(57)【要約】  本発明によるプリント回路基板の製造方法は分離部材の両側に第１，２絶縁部材と第１，２導電フィルムを配置し熱圧着して、前記分離部材を挟んで前記第１絶縁部材と第２絶縁部材を付着させ、前記第１絶縁部材と第１導電フィルム、及び前記第２絶縁部材と第２導電フィルムをそれぞれ付着させる段階と、前記第１，２導電フィルムを選択的に除去して第１，２回路パターンを形成する段階と、前記分離部材及び前記第１，２絶縁部材を切断して前記分離部材から前記第１，２回路パターンが形成された第１，２絶縁部材を分離する段階と、を含む。【選択図】図４
2011513965.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
分離部材の両側に第１，２絶縁部材と第１，２導電フィルムを配置し熱圧着して、前記分離部材を挟んで前記第１絶縁部材と第２絶縁部材を付着させ、前記第１絶縁部材と第１導電フィルム、及び前記第２絶縁部材と第２導電フィルムをそれぞれ付着させる段階と、
前記第１，２導電フィルムを選択的に除去して第１，２回路パターンを形成する段階と、
前記分離部材及び前記第１，２絶縁部材を切断して、前記分離部材から前記第１，２回路パターンが形成された第１，２絶縁部材を分離する段階と、
を含むプリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１，２絶縁部材はエポキシ樹脂またはフェノール樹脂を含み、前記分離部材は外面がシリコンによってコーティングされた請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１，２絶縁部材は前記分離部材とオーバーラップされる第１領域と、前記第１領域を除いた第２領域とに区分され、前記第１，２絶縁部材は前記第２領域で相互付着される請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１，２回路パターンを形成した後、前記第１，２回路パターンを前記第１，２絶縁部材に埋め込む段階を含む請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１，２回路パターンは、前記第１，２絶縁部材が半硬化した状態で熱圧着によって埋め込まれる請求項４に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１，２回路パターンを選択的にメッキまたは酸化させる段階を含む請求項４に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１，２絶縁部材は、前記分離部材に隣接した部分が前記第１，２導電フィルムに隣接した部分よりも熱膨張係数が大きい請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
下部の熱膨張係数が上部の熱膨張係数よりも大きい絶縁部材と、前記絶縁部材の上の回路パターンと、前記回路パターン及び絶縁部材の上に選択的に形成されたソルダーレジストと、を含むプリント回路基板。
【請求項９】
前記絶縁部材は、第２熱膨張係数を持つ第２絶縁部材と、前記第２絶縁部材の上の前記第２熱膨張係数よりも小さい第１熱膨張係数を持つ第１絶縁部材を含む請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
第２熱膨張係数を持つ第２絶縁部材と、前記第２絶縁部材の上の前記第２熱膨張係数よりも小さい第１熱膨張係数を持つ第１絶縁部材と、前記第１絶縁部材の上の導電フィルムとを配置して熱圧着する段階と、
前記導電フィルムを選択的に除去して回路パターンを形成する段階と、
前記回路パターンを含む第１絶縁部材の上に選択的にソルダーレジストを形成する段階と、
を含むプリント回路基板の製造方法。
【請求項１１】
分離部材の一側に第２熱膨張係数を持つ第２絶縁部材と、前記第２絶縁部材の一側に前記第２熱膨張係数よりも小さい第１熱膨張係数を持つ第１絶縁部材と、前記第１絶縁部材の一側に第１導電フィルムとを配置し、前記分離部材の他側に第２熱膨張係数を持つ第４絶縁部材と、前記第４絶縁部材の他側に前記第２熱膨張係数よりも小さい第１熱膨張係数を持つ第３絶縁部材と、前記第３絶縁部材の他側に第２導電フィルムとを配置して熱圧着する段階と、
前記第１導電フィルム及び第２導電フィルムを選択的に除去して第１回路パターン及び第２回路パターンを形成する段階と、
前記第１回路パターン及び第２回路パターンを含む前記第１絶縁部材及び第２絶縁部材に選択的にソルダーレジストを形成する段階と、
前記ソルダーレジスト、第１絶縁部材、第２絶縁部材、第３絶縁部材、第４絶縁部材及び分離部材を切断して、前記分離部材から前記第２絶縁部材、第１絶縁部材及びソルダーレジストを含む片面プリント回路基板と、前記第４絶縁部材、第３絶縁部材及びソルダーレジストを含む片面プリント回路基板を分離する段階と、
を含むプリント回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１，２，３，４絶縁部材はエポキシ樹脂またはフェノール樹脂を含み、前記分離部材は外面がシリコンによってコーティングされた請求項１１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント回路基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板（Printed circuit board）は配線が集積されることで、実装される様々な素子の間の電気的連結を可能に構成する部品である。技術の発展に伴い様々な形態と様々な機能を持つプリント回路基板が製造されており、一例としてＲＡＭ（Random Access Memory）、メインボード、ＬＡＮカード等を挙げることができる。
【０００３】
一般的にプリント回路基板は銅張積層板から製造される。銅張積層板はプリント回路基板を製造するための基材としてＣＣＬ（Copper Clad Laminate）と呼ばれる。
【０００４】
通常、銅張積層板（ＣＣＬ）はエポキシ樹脂材からなる絶縁部材の両面に銅材質の導電層が積層される構造を有する。プリント回路基板の配線は前記導電層をエッチングして形成される回路パターンから構成される。
【０００５】
前記絶縁部材の片面にのみ配線を形成したプリント回路基板を片面プリント回路基板と言い、両面に配線を形成したプリント回路基板を両面プリント回路基板と言う。
【０００６】
一方、片面プリント回路基板の製作において、より効率的な方法を用いることで生産性の向上を図る方法が研究されている。
【０００７】
また、片面プリント回路基板における反り現象を改善するための様々な方法が研究されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
また、本発明は生産性を向上させることができるプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
また、本発明は反り現象を改善できるプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によるプリント回路基板の製造方法は分離部材の両側に第１，２絶縁部材と第１，２導電フィルムを配置し熱圧着して、前記分離部材を挟んで前記第１絶縁部材と第２絶縁部材を付着させ、前記第１絶縁部材と第１導電フィルム、及び前記第２絶縁部材と第２導電フィルムをそれぞれ付着させる段階と、前記第１，２導電フィルムを選択的に除去して第１，２回路パターンを形成する段階と、前記分離部材及び前記第１，２絶縁部材を切断して前記分離部材から前記第１，２回路パターンが形成された第１，２絶縁部材を分離する段階と、を含む。
【００１０】
本発明のプリント回路基板は下部の熱膨張係数が上部の熱膨張係数よりも大きい絶縁部材と、前記絶縁部材の上の回路パターンと、前記回路パターン及び絶縁部材の上に選択的に形成されたソルダーレジストと、を含む。
【００１１】
本発明によるプリント回路基板の製造方法は第２熱膨張係数を持つ第２絶縁部材と、前記第２絶縁部材の上の前記第２熱膨張係数よりも小さい第１熱膨張係数を持つ第１絶縁部材と、前記第１絶縁部材の上の導電フィルムとを配置して熱圧着する段階と、前記導電フィルムを選択的に除去して回路パターンを形成する段階と、前記回路パターンを含む第１絶縁部材の上に選択的にソルダーレジストを形成する段階と、を含む。
【００１２】
本発明によるプリント回路基板の製造方法は分離部材の一側に第２熱膨張係数を持つ第２絶縁部材と、前記第２絶縁部材の一側に前記第２熱膨張係数よりも小さい第１熱膨張係数を持つ第１絶縁部材と、前記第１絶縁部材の一側に第１導電フィルムとを配置し、前記分離部材の他側に第２熱膨張係数を持つ第４絶縁部材と、前記第４絶縁部材の他側に前記第２熱膨張係数よりも小さい第１熱膨張係数を持つ第３絶縁部材と、前記第３絶縁部材の他側に第２導電フィルムとを配置して熱圧着する段階と、前記第１導電フィルム及び第２導電フィルムを選択的に除去して第１回路パターン及び第２回路パターンを形成する段階と、前記第１回路パターン及び第２回路パターンを含む前記第１絶縁部材及び第２絶縁部材の上に選択的にソルダーレジストを形成する段階と、前記ソルダーレジスト、第１絶縁部材、第２絶縁部材、第３絶縁部材、第４絶縁部材及び分離部材を切断して、前記分離部材から前記第２絶縁部材、第１絶縁部材及びソルダーレジストを含む片面プリント回路基板と、前記第４絶縁部材、第３絶縁部材及びソルダーレジストを含む片面プリント回路基板を分離する段階と、を含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明はプリント回路基板及びその製造方法を提供することができる。
また、本発明は生産性を向上させることができるプリント回路基板及びその製造方法を提供することができる。
また、本発明は反り現象を改善できるプリント回路基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。
【図２】第１実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。
【図３】第１実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。
【図４】第１実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。
【図５】第２実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。
【図６】第２実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。
【図７】第３実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。
【図８】第３実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。
【図９】第３実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。
【図１０】第３実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。
【図１１】第４実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。
【図１２】第４実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。
【図１３】第４実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。
【図１４】第４実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。
【図１５】第４実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。
【図１６】実施例に係わる片面プリント回路基板が適用されたプリント回路基板アセンブリを例示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施例の説明において、層（または薄膜）、領域、パターン又は構造物が基板、他の層（または薄膜）、領域、パッド又はパターンの「上」又は「下」に形成されると記載される場合、「上」と「下」は直接又は他の層を介在して形成されるものを含む。また、各層の「上」又は「下」の基準は図面を基準として説明する。なお、図面において、各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性を図り、誇張、省略又は概略的に図示されている。また、各構成要素の大きさは実際の大きさを全面的に反映するものではない。
【００１６】
以下、添付された図面を参照して実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法を詳しく説明する。
【００１７】
図１乃至図４は第１実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。
【００１８】
図１に示すように、プリント回路基板を製造するための第１絶縁部材１１１、第２絶縁部材１１２、第１導電フィルム１４０、第２導電フィルム１５０及び分離部材１３０を準備する。
【００１９】
前記第１絶縁部材１１１及び第２絶縁部材１１２はプリント回路基板の基材として機能し、前記第１導電フィルム１４０及び第２導電フィルム１５０は導電性物質、例えば、銅（Ｃｕ）材質の薄膜形態に形成される。
【００２０】
前記第１絶縁部材１１１及び第２絶縁部材１１２はガラス繊維が含まれた樹脂材からなることができる。例えば、樹脂材はエポキシ樹脂、フェノール樹脂等が用いることができる。
【００２１】
前記分離部材１３０は熱圧着時前記第１絶縁部材１１１及び第２絶縁部材１１２と付着しにくい材質から形成される。例えば、前記第１絶縁部材１１１及び第２絶縁部材１１２がエポキシ樹脂から形成される場合、前記分離部材１３０は外面がシリコンによってコーティングされたフィルム形態に形成される。
【００２２】
図２に示すように、図１のように配置された状態で熱圧着により前記第１導電フィルム１４０、第１絶縁部材１１１、分離部材１３０、第２絶縁部材１１２及び第２導電フィルム１５０を付着させる。
【００２３】
前記第１絶縁部材１１１及び第２絶縁部材１１２は前記分離部材１３０より広い面積を有するので、前記第１絶縁部材１１１及び第２絶縁部材１１２の一部分は相互対面することになる。
【００２４】
前記熱圧着によって前記第１絶縁部材１１１及び第２絶縁部材１１２は溶融状態となっているのでよく付着され 、付着後硬化工程により頑固に結合される。
【００２５】
この時、前記分離部材１３０と前記第１絶縁部材１１１及び第２絶縁部材１１２は相互付着されず、前記第１絶縁部材１１１と第２絶縁部材１１２は相互付着される。
【００２６】
そして、前記第１導電フィルム１４０及び第２導電フィルム１５０は、それぞれ熱圧着により前記第１絶縁部材１１１及び第２絶縁部材１１２と付着する。
【００２７】
従って、図２に示す構造物は、前記第１絶縁部材１１１と第２絶縁部材１１２の間に前記分離部材１３０がオーバーラップされて配置される第１領域Ｉと、前記第１領域Ｉを除いた第２領域IIに区分される。
【００２８】
即ち、図２に示す構造物において、前記第１領域Ｉは中央部に位置し、前記第２領域IIは周辺部に位置する。前記第１絶縁部材１１１及び第２絶縁部材１１２は前記第２領域IIにより相互付着される。
【００２９】
図３に示すように、前記第１導電フィルム１４０及び第２導電フィルム１５０をドライエッチングまたはウエットエッチングにより選択的に除去して前記第１絶縁部材１１１の上に第１回路パターン１４１を形成し、前記第２絶縁部材１１２の上に第２回路パターン１５１を形成する。
【００３０】
一方、前記第１回路パターン１４１及び第２回路パターン１５１が形成された後、前記第１回路パターン１４１及び第２回路パターン１５１を含む前記第１絶縁部材１１１及び第２絶縁部材１１２の上にソルダーレジスト（図示されない）を積層、または前記第１回路パターン１４１及び第２回路パターン１５１の上にメッキ層（図示されない）を形成することができる。
【００３１】
図４に示すように、図３の構造物を切断線Ｌを基準に切断する。
【００３２】
前記第１絶縁部材１１１及び第２絶縁部材１１２は前記分離部材１３０と付着されないので、前記切断線Ｌを基準に切断すると前記第１絶縁部材１１１と第２絶縁部材１１２は相互分離される。
【００３３】
従って、単一工程によって複数個の片面プリント回路基板を同時に製作でき、生産性を向上させることができる。
【００３４】
また、図４に示すように、片面プリント回路基板は、第１回路パターン１４１または第２回路パターン１５１が形成されていない面には導電層が形成されないので、回路パターンが形成されていない面にソルダーレジストを積層する工程が不必要であり、製造工程が簡単で、プリント回路基板の厚さをスリム化できる。
【００３５】
図５及び図６は第２実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。
【００３６】
第１実施例で説明した図１乃至図３の工程は第２実施例にも同様に適用することができ、第２実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法を説明において、図１乃至図３の工程と対応する説明は省略することにする。
【００３７】
但し、図２の工程で前記第１絶縁部材１１１及び第２絶縁部材１１２を熱圧着して付着させた後、完全硬化させず半硬化した状態で図３に示すように第１回路パターン１４１及び第２回路パターン１５１を形成する。
【００３８】
図５に示すように、前記第１回路パターン１４１及び第２回路パターン１５１が形成された状態で熱圧着工程を行うと、前記第１回路パターン１４１及び第２回路パターン１５１はそれぞれ前記第１絶縁部材１１１及び第２絶縁部材１１２の内部に埋め込まれる。
【００３９】
そして、前記埋め込まれた第１回路パターン１４１及び第２回路パターン１５１の上に選択的にメッキ層１４５，１５５、または酸化層１４６，１５６を形成する。
【００４０】
即ち、前記第１回路パターン１４１及び第２回路パターン１５１において他の電子素子と電気的に連結される部分は前記メッキ層１４５，１５５を形成し、そうではない部分は前記酸化層１４６，１５６を形成する。
【００４１】
前記メッキ層１４５，１５５は金（Ａｕ）またはニッケル（Ｎｉ）から形成され、前記酸化層１４６，１５６は前記第１回路パターン１４１及び第２回路パターン１５１の表面を酸化させて形成する。前記酸化層１４６，１５６はソルダーレジストと同一機能をする。
【００４２】
図６に示すように、図５の構造物を切断線Ｌを基準に切断する。
【００４３】
前記第１絶縁部材１１１及び第２絶縁部材１１２は前記分離部材１３０と付着されないので、前記切断線Ｌを基準に切断すると前記第１絶縁部材１１１と第２絶縁部材１１２は相互分離される。
【００４４】
従って、単一工程によって複数個の片面プリント回路基板を同時に製作でき、生産性を向上させることができる。
【００４５】
また、図６に示すように、片面プリント回路基板は、第１回路パターン１４１または第２回路パターン１５１が形成されていない面には導電層が形成されないので、回路パターンが形成されていない面にソルダーレジストを積層する工程が不必要であり、製造工程が簡単で、プリント回路基板の厚さをスリム化できる。
【００４６】
また、図６に示すように、第２実施例に係わるプリント回路基板は、前記第１回路パターン１４１及び第２回路パターン１５１が前記第１絶縁部材１１１と第２絶縁部材１１２に埋め込まれるので、図４のプリント回路基板よりも薄い厚さで製作することが可能である。なお、図４のプリント回路基板と図６のプリント回路基板を同一厚さで製作した場合、図６のプリント回路基板は相対的に絶縁部材の厚さをより厚くすることができ、この場合プリント回路基板の反り現象に対してより強い特性を持たせることができる。
【００４７】
図７乃至図１０は第３実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。
【００４８】
図７に示すように、プリント回路基板を製造するための第１絶縁部材１１、第２絶縁部材１２、第１導電フィルム４０を準備する。
【００４９】
前記第１絶縁部材１１及び第２絶縁部材１２はプリント回路基板の基材として機能し、前記第１導電フィルム４０は導電性物質、例えば、銅（Ｃｕ）からなる薄膜形態に形成される。
【００５０】
前記第１絶縁部材１１及び第２絶縁部材１２はガラス繊維６０とフィラー７０を含む樹脂材からなることができる。例えば、樹脂材はエポキシ樹脂、フェノール樹脂等を用いることができる。
【００５１】
前記ガラス繊維６０は前記第１絶縁部材１１及び第２絶縁部材１２内で直交する方向に配置されることで、前記第１絶縁部材１１及び第２絶縁部材１２に剛性を付与する。
【００５２】
前記フィラー７０はシリカ等の物質を用いることができ、前記第１絶縁部材１１に含まれるフィラー７０の量は前記第２絶縁部材１２に含まれるフィラー７０の量よりも多い。
【００５３】
第３実施例に係わるプリント回路基板は、前記フィラー７０の含有量が異なる第１絶縁部材１１と第２絶縁部材１２を用いてプリント回路基板の反り現象を改善する。
【００５４】
前記第１絶縁部材１１は前記フィラー７０を多く含むので熱膨張係数が低い部材から形成され、前記第２絶縁部材１２は前記フィラー７０を少なく含むので熱膨張係数が高い部材から形成される。
【００５５】
例えば、前記第１絶縁部材１１は１１〜１２ＰＰＭ／℃の第１熱膨張係数を持つことができ、前記第２絶縁部材１２は１３〜１４ＰＰＭ／℃の第２熱膨張係数を持つことができる。
【００５６】
前記第１絶縁部材１１の上には回路パターン及びソルダーレジストが形成されるが、前記ソルダーレジストと熱膨張係数が適合するように前記第２絶縁部材１２は熱膨張係数が高い部材が用いられる。
【００５７】
図８と図９に示すように、前記第１導電フィルム４０、第１絶縁部材１１、及び第２絶縁部材１２を熱圧着により付着させる。
【００５８】
そして、前記第１導電フィルム４０をドライエッチングまたはウエットエッチングにより選択的に除去し、前記第１絶縁部材１１の上に第１回路パターン４１を形成する。
【００５９】
図１０に示すように、前記第１回路パターン４１の上に選択的にソルダーレジスト８１を形成し、前記ソルダーレジスト８１が塗布されていない第１回路パターン４１の上にメッキ層（図示されない）を形成することで、第３実施例に係わる片面プリント回路基板が製作される。
【００６０】
上述したように、第３実施例に係わるプリント回路基板は第１熱膨張係数を持つ第１絶縁部材１１と、前記第１熱膨張係数よりも大きい前記第２熱膨張係数を持つ第２絶縁部材１２を積層し、前記第１絶縁部材１１の上に第１回路パターン４１及びソルダーレジスト８１を形成することで、プリント回路基板の反り現象を改善することができる。
【００６１】
一方、第３実施例では、プリント回路基板の絶縁部材として第１絶縁部材１１と第２絶縁部材１２を例示したが、他の実施例として、位置によってフィラー７０の含有量が異なる１つまたは３つ以上の絶縁部材を用いてプリント回路基板を製作するのも可能である。
【００６２】
図１１乃至図１５は、第４実施例に係わるプリント回路基板及びその製造方法の説明図である。但し、第４実施例の説明において、前記第３実施例と同様な部分はその説明を適宜省略する。
【００６３】
図１１に示すように、プリント回路基板を製造するための第１導電フィルム４０、第１絶縁部材１１、第２絶縁部材１２、分離部材３０、第２導電フィルム５０、第３絶縁部材２１、第４絶縁部材２２を準備する。
【００６４】
前記第１絶縁部材１１、第２絶縁部材１２、第３絶縁部材２１及び第４絶縁部材２２を含む絶縁部材１１，１２，２１，２２はプリント回路基板の基材として機能し、前記第１導電フィルム４０及び第２導電フィルム５０は導電性物質、例えば、銅（Ｃｕ）からなる薄膜形態から形成される。
【００６５】
前記絶縁部材１１，１２，２１，２２はガラス繊維６０とフィラー７０を含む樹脂材からなることができる。例えば、樹脂材はエポキシ樹脂、フェノール樹脂等を用いることができる。
【００６６】
前記ガラス繊維６０は前記絶縁部材１１，１２，２１，２２内で直交する方向に配置されることで、前記絶縁部材１１，１２，２１，２２に剛性を付与する。
【００６７】
前記フィラー７０はシリカ等の物質を用いることができ、前記第１絶縁部材１１に含まれるフィラー７０の量は前記第２絶縁部材１２に含まれるフィラー７０の量よりも多い。また、前記第３絶縁部材２１に含まれるフィラー７０の量は前記第４絶縁部材２２に含まれるフィラー７０の量よりも多い。
【００６８】
第４実施例に係わるプリント回路基板は、前記フィラー７０の含有量が異なる第１絶縁部材１１と第２絶縁部材１２、また第３絶縁部材２１と第４絶縁部材２２を用いてプリント回路基板の反り現象を改善する。
【００６９】
前記第１絶縁部材１１は前記フィラー７０を多く含むので熱膨張係数が低い部材から形成され、前記第２絶縁部材１２は前記フィラー７０を少なく含むので熱膨張係数が高い部材から形成される。
【００７０】
例えば、前記第１絶縁部材１１は１１〜１２ＰＰＭ／℃の第１熱膨張係数を持つことができ、前記第２絶縁部材１２は１３〜１４ＰＰＭ／℃の第２熱膨張係数を持つことができる。
【００７１】
また、前記第３絶縁部材２１は前記フィラー７０を多く含むので熱膨張係数が低い部材から形成され、前記第４絶縁部材２２は前記フィラー７０を少なく含むので熱膨張係数が高い部材から形成される。
【００７２】
例えば、前記第３絶縁部材２１は１１〜１２ＰＰＭ／℃の第１熱膨張係数を持つことができ、前記第４絶縁部材２２は１３〜１４ＰＰＭ／℃の第２熱膨張係数を持つことができる。
【００７３】
前記第１絶縁部材１１及び第３絶縁部材２１の上には回路パターン及びソルダーレジストが形成されるが、前記ソルダーレジストと熱膨張係数が適合するように前記第２絶縁部材１２及び第４絶縁部材２２は熱膨張係数が高い部材が用いられる。
【００７４】
前記分離部材３０は熱圧着時前記第２絶縁部材１２及び第４絶縁部材２２と付着しにくい材質から形成される。例えば、前記第２絶縁部材１２及び第４絶縁部材２２がエポキシ樹脂から形成される場合、前記分離部材３０は外面がシリコンによってコーティングされたフィルム形態に形成される。
【００７５】
図１２に示すように、図１１のように配置された状態で熱圧着により前記第１導電フィルム４０、第１絶縁部材１１、第２絶縁部材１２、分離部材３０、第２導電フィルム５０、第３絶縁部材２１、第４絶縁部材２２を付着させる。
【００７６】
この時、前記分離部材３０と前記第２絶縁部材１２及び第４絶縁部材２２は相互付着されず、前記第２絶縁部材１２と第４絶縁部材２２は相互付着される。
【００７７】
図１３に示すように、前記第１導電フィルム４０及び第２導電フィルム５０をドライエッチングまたはウエットエッチングにより選択的に除去して前記第１絶縁部材１１の上に第１回路パターン４１を形成し、前記第３絶縁部材２１の上に第２回路パターン５１を形成する。
【００７８】
そして、前記第１回路パターン４１及び第２回路パターン５１の上にソルダーレジスト８１を形成し、前記ソルダーレジスト８１が塗布されていない第１回路パターン４１及び第２回路パターン５１の上にメッキ層（図示されない）を形成する。
【００７９】
図１４に示すように、図１３の構造物を切断線Ｌを基準に切断する。
【００８０】
前記分離部材３０と前記第２絶縁部材１２及び第４絶縁部材２２は相互付着されないので、前記切断線Ｌを基準に切断すると、図１５に示すような片面プリント回路基板が複数個同時に製作される。従って、単一工程によって、より多い片面プリント回路基板を製造することができる。
【００８１】
上述したように、第４実施例に係わるプリント回路基板は前記分離部材３０の両側に第２熱膨張係数を持つ第２絶縁部材１２及び第４絶縁部材２２を配置し、前記第２絶縁部材１２及び第４絶縁部材２２の上に前記第２熱膨張係数よりも小さい第１熱膨張係数を持つ第１絶縁部材１１及び第３絶縁部材２１を配置することで、複数の片面プリント回路基板を同時に製造することができ、前記第１絶縁部材１１及び第３絶縁部材２１の上に前記ソルダーレジスト８１を形成してもプリント回路基板に反りが生じないメリットがある。
【００８２】
図１６は、本発明による片面プリント回路基板が適用されたプリント回路基板アセンブリを例示する断面図である。
【００８３】
上述した製造工程によって製造されたプリント回路基板には様々な電子素子が装着される。図１６は、その一例として、片面プリント回路基板が適用されたＲＡＭの構造を示しており、ＲＡＭのプリント回路基板には、例えば電子素子３４０が装着される。
【００８４】
本発明によるプリント回路基板は、絶縁部材３１１の片面にのみ回路パターン３２３ａとソルダーレジスト３２６を備えている。
【００８５】
前記電子素子３４０は回路パターン３２３ａ，３２３ｂが形成された面の反対面に装着される。前記回路パターン３２３ａ，３２３ｂは他の電子素子や外部基板との電気的連結のための接続端子を形成することができる。
【００８６】
前記絶縁部材３１１には前記電子素子３４０と回路パターン３２３ａの電気的連結のための貫通孔３４２が形成され、前記電子素子３４０と回路パターン３２３ａは貫通孔３４２を通過するワイヤ３４１を介在して電気的に連結される。ここで、前記ワイヤ３４１は金（Ａｕ）材質からなることができ、前記回路パターン３２３ａの上には金のメッキ層を形成することができる。
【００８７】
一方、他の回路パターン３２３ｂの上に、ＲＡＭをメインボードの上に実装するためのはんだボール３２８を設けることができる。
【００８８】
前記絶縁部材３１１には前記電子素子３４０を外部から物理的、電気的に保護する保護層３５０を更に積層することができる。前記保護層３５０はエポキシ樹脂等のような樹脂材からなることができる。
【００８９】
前記保護層３５０は、図１６のプリント回路基板を引っ繰り返した状態で樹脂液を塗布して形成することができ、該樹脂液は前記貫通孔３４２を通過して前記ワイヤ３４１及び回路パターン３２３ａを覆う。
【００９０】
前記保護層３２６と絶縁部材３１１は、より頑固な接着のために同一樹脂系の成分を含むことができる。例えば、前記絶縁部材３１１がエポキシ樹脂系の成分を含む場合、前記保護層３２６にもエポキシ樹脂系の成分を含むようにすることで、前記絶縁部材３１１と保護層３２６の接着力を強めることができる。
【００９１】
このように、片面プリント回路基板を適用してプリント回路基板アセンブリを構成することで、プリント回路基板アセンブリの厚さをスリム化することができ、製品の信頼性を向上させることができる。
【００９２】
上述されたプリント回路基板の製造過程は、必ずしも上述された各段階を順次に行わなければならないのではなく、設計仕様に応じて前記各工程／段階を選択的に混用して行うことができる。よって、前記工程／段階を混用によって製造されるプリント回路基板の構成も、本発明の技術的思想の範囲内で様々な変形を含むことができる。
【００９３】
以上、本発明を実施例を中心に説明したが、これらの実施例は例示であり、本発明を限定するものではない。本発明の趣旨と範囲を遺脱することなく、様々な変形と応用が可能であることは、当業者によって自明である。例えば、本発明の実施例に具体的に示された各構成要素は変形して実施することができるものであり、このような変形と応用に係る差異点も、添付の特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれる。
【００９４】
本発明のプリント回路基板及びその製造方法は様々な電子機器に用いられるプリント回路基板に適用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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