(57)【要約】  改良型電子部品ハンドラーおよびそれに関連する改良型試験プレートについて説明する。試験プレート上に設けられたガイドを用いて、試験用孔と交差させることによって、部品装填フレームと孔との位置合わせ不良を排除し、部品の試験孔への容易な挿入が確実に行われる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を軸方向に受け入れるために、装填進路面と隣接して係合する電子部品試験プレートであって、
上面および底面が、厚みと、電子部品を軸方向に孔へと部分的に受け入れる部品試験孔と、を画定し、
前記試験プレートの前記上面上に位置するガイドが、前記部品を軸方向に前記孔へと案内するために、前記孔と連通する、ことを特徴とする電子部品試験プレート。
【請求項２】
前記ガイドが、前記上面から、角度的に下向きに、かつ径方向内側に向かって前記部品孔の少なくとも一部分へと延長するガイド面を有する、ことを特徴とする請求項１に記載の試験プレート。
【請求項３】
前記ガイド面の角度が前記孔の中心軸から約５度から４５度の範囲にある、ことを特徴とする請求項２に記載の試験プレート。
【請求項４】
前記ガイド面は、前記孔の少なくとも一部分の前記幅を拡大するために、前記試験プレートの前記上面で、前記部品孔の少なくとも一部分と交わる溝を含む、ことを特徴とする請求項２に記載の試験プレート。
【請求項５】
前記溝がＶ字型である、ことを特徴とする請求項４に記載の試験プレート。
【請求項６】
前記溝が前記孔の径方向外側壁と交わる、ことを特徴とする請求項５に記載の試験プレート。
【請求項７】
前記溝は、前記上面に沿って連続であり、同心円状で角度的に離間した複数の試験孔と交わる、ことを特徴とする請求項４に記載の試験プレート。
【請求項８】
前記ガイド面が前記上面と交わり、それにより前記装填進路面の径方向外側に位置する周縁が形成される、ことを特徴とする請求項２に記載の試験プレート。
【請求項９】
チップフィーダーと、装填フレームと、請求項１から８のいずれかに記載の電子部品試験プレートと、を有することを特徴とする電子部品を試験するための電子部品ハンドラー。
【請求項１０】
前記試験プレートの前記上面は、前記孔の中心軸から第１径方向距離に位置する前記装填フレームにより画定される装填進路面であり、前記ガイドが前記試験プレートの前記上面と交わり、その結果前記孔の軸から第２径方向距離に位置する周縁が形成される、ことを特徴とする請求項９に記載の電子部品ハンドラー。
【請求項１１】
前記周縁の前記第２径方向距離は、前記孔の軸を基準にして、前記装填進路面の前記第１径方向距離よりも大きい、ことを特徴とする請求項１０に記載の電子部品ハンドラー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、全般的には電子部品ハンドリングデバイスに関し、より具体的には、電子部品ハンドラーおよび試験用プレートの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品は多種多様な電子部品ハンドラーにより取り扱われる。これらの様々なハンドラーは、本特許出願の譲受人であるオレゴン州ポートランドのＥｌｅｃｔｒｏ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，  Ｉｎｃ．が販売する製品を含むが、これらの製品に限定されない。Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社が販売する多様な電子部品ハンドラーは、Ｍｏｄｅｌ３３００として販売される高容量ＭＬＣＣテスター、Ｍｏｄｅｌ３４００として販売されるチップアレイテスター、Ｍｏｄｅｌ６６５０として販売される外観検査システム、およびＭｏｄｅｌ７５３として販売されるチップアレイターミネーターを含むが、これらに限定されない。
【０００３】
そのような電子部品試験機の一つが、発明の名称を「Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  Ｈａｎｄｌｅｒ」とする米国特許第５８４２５７９号明細書に記載されている。本明細書に図１として含まれる図２を参照すると、米国特許第５８４２５７９号明細書の電子回路部品ハンドラーの全体的な図が示されている。なお米国特許第５８４２５７９号明細書の全体は参照することにより本明細書に援用される。図１は、支持構造体１４と、傾斜平坦面１８と、ターンテーブル２０と、複数の部品試験孔２６および部品装填エリア２８を有する試験プレート２４とを有するハンドラー10を示す。ハンドラー１０上の試験付属品は、装填フレーム３４、接触器アセンブリ３０、および複数の試験モジュール３２を含む。作動中、電子部品はホッパー４４およびファネル４６を通ってハンドラー１０へと送られ、装填フレーム３４を通過する。被試験部品は個々に、試験プレート２４上に設けられた試験孔または座２６へと引き込まれていく。概して、複数の試験孔２６は、試験プレート２０の周りに連続な同心リング状に配列される。
【０００４】
さらに詳しく装填フレーム３４を参照すると、装填フレーム３４は複数の弓状着座フェンス４０を備える。弓状フェンス４０は電子部品を案内して、電子部品がフェンス４０に隣接して集められるようにする。試験プレート２４は、試験モジュール３２に向かって時計回り方向に電子部品に角度を割り付ける。位置に着くと、電子部品は試験モジュール３２による試験を受ける。各部品の試験が完了すると、試験プレート２４は部品への角度割りを継続し、次に電子部品は部品ハンドラー１０から回収される。
【０００５】
米国特許第５８４２５７９号明細書を引き続き参照し、さらに本明細書の図３を参照すると、電子部品５０の試験を正しく行うために電子部品５０を試験孔２６に正しく位置決めすることにおける困難さが経験されてきている。本明細書で装填進路機能面と呼ばれる着座フェンス４０の径方向内側面７０が試験孔２６の径方向外縁と正しく整列しない場合、試験部品５０は棚状突起９０すなわち試験プレート上面８０の一部分に留まり、必要とされる試験孔２６への落下が実現されない。装填進路機能面７０が試験孔２６に対して正確に位置付けられる確率を増すためには、許容差を非常に小さい値に保つ必要がある。その結果、ハンドラー１０の製造および維持の複雑さおよびコストが増大することとなる。
【発明の概要】
【０００６】
改良型電子部品およびハンドラーおよび試験プレートを提供する。改良型試験プレートの１つの例では、ガイドが、試験プレートの上面に位置する。好ましくは、ガイドは、装填進路面の下の試験プレート上面の棚状突起を排除して試験部品を軸方向に試験孔へとガイドするための、上面から試験孔の少なくとも一部分へと延長する、傾斜面である。
試験プレートの別の例では、ガイドはＶ字型溝である。１つの例では、溝は、試験プレートの周りで径方向経路に沿って連続し、試験孔の同心リングに位置する複数の試験孔と交わる。ガイドの他の例では、ガイドはＶ字型ではあるが分割されており、個々の試験孔の周囲に局在する。
【０００７】
改良型電子部品ハンドラーを、上述の改良型試験用プレートとともに、開示する。
電子試験部品を試験プレートへと案内する方法もまた開示する。この方法には、上述の改良型試験プレートを提供するステップと、電子部品を軸方向に試験孔へと受け入れるために電子部品を装填進路面および試験プレートガイドへ搬送するステップとが含まれる。
【０００８】
本発明の詳細および本発明の他の応用は、添付の図面と併せて下記の説明を読めば、当業者に明らかになるであろう。
本明細書の説明は、添付の図面を参照する。なお、添付の図面では、複数の図を通じて、同様の部品に同様の参照番号が用いられている。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】米国特許第５８４２５７９号明細書に記載の電子部品ハンドラーの斜視図である。
【図２】図１に示す装填エリア２８の部分拡大斜視図である。
【図３】図２の線３−３に沿う拡大断面図である。
【図４】改良型試験プレートおよびガイドに関する２つの別の例を有する試験プレートの部分概略図である。
【図５】図３の線４−４に沿う拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１、図２、および図３を参照すると、本発明の譲受人であるＥｌｅｃｔｒｏ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，  Ｉｎｃ．に譲渡された米国特許第５９４２５７９号明細書に対応する既知の電子部品ハンドラー１０が全般的に示されている。概してハンドラー１０は、支持構造体１４と、傾斜平坦面１８と、複数の同心円状の試験孔または座２６を有する試験プレート２４とを備える。ハンドラー１０は、全般的に示されるように、試験孔２６に関して径方向および角度方向に整列されるいくつかの試験モジュール３２を有する接触器アセンブリ３０をさらに備える。概してハンドラー１０は、装填エリア２８を備える。なお装填エリア２８内には装填フレーム３４が位置し、装填フレーム３４は被試験電子部品５０をホッパー４４およびファネル４６により試験プレート２４へ向かって分配するために用いられる。
【００１１】
装填フレーム３４は、さらに後述するように、試験用孔２６へ向かって部品５０の受け入れおよび分離を行うために、いくつかの弓形状の着座フェンス４０を含む。複数の電子部品５０を装填フレーム３４および着座フェンス４０へと装填すると、電子部品５０は、複数の試験用孔２６に隣接して、平坦面１８および装填エリア２８のより低い部分へ向かって、各着座フェンス４０の径方向内側面の周りに、重力により送られる。
【００１２】
図３に最もよく見られるように、これらのハンドラーデバイスは、本明細書で装填進路機能面７０と呼ばれる着座フェンス４０の内側に向かう面が、試験用孔２６の内壁に関して、さらに詳しくは径方向外側壁８４に関して、位置合わせ不良になることにおける困難さを経験してきている。装填進路機能面７０と試験孔外壁８４とのこのような位置合わせ不良が起こると棚状突起９０が生じ、試験部品５０がこの棚状突起９０に留まり、または引っ掛かり、試験部品５０が本来意図されるように容易に試験孔２６へと落ちて行かなくなる場合がある。すると、部品５０の着座の効率と、試験孔２６に正しく着座しないそのような部品５０のその後に続く試験の効率とが悪化することとなる。
【００１３】
このような困難により、装填進路機能面７０の試験プレート２４に対する径方向位置の許容差を実質的に小さくする努力が要求されることとなった。その結果、ハンドラー１０の製造がより複雑なものとなり、また製造、維持、および操作のコストがより大きくなった。
【００１４】
図４および図５を参照すると、電子部品ハンドラー１０において例示的に用いられる、改良型試験プレート２４が示されている。図４を参照すると、２つの別の例が示されている。上述のように、試験プレート２４は、全般的に示されるように、中心軸２５（図２に示されている）の周りに角度的に離間した径方向に同心円状のグループをなす複数の試験孔２６を有する上面８０を備える。１つの孔２６では、正しく試験孔２６に位置し、かつ底面８２を通して達しうる電子部品例５０が示されている。試験プレート２４は厚み８３を有し、試験孔２６は、部品５０の厚みより大きい幅８８を有する。
【００１５】
図４および図５では、着座フェンス４０を有するハンドラー１０に例示的に用いられる改良型試験プレート２４が示されている。１つの例では、試験プレート２４は、試験孔２６と連通し、かつ第１ガイド面９４と第１ガイド面９４に対向する第２ガイド面９５とを有する、ガイド９２を備える。第１ガイド面９４は、例えば、上面８０から開始し、角度を有して下向きに径方向内側に孔２６の少なくとも一部分へと延長する、傾斜面である。この例では、第１ガイド面９４は、図示のように、孔２６の軸８９から約１５度である角度９８の姿勢にある。約５度から４５度の範囲が、角度９８に適していると考えられる。角度９８は、当業者に知られているように、被試験部品５０の種別と、ハンドラー１０の平坦面１８の角度と、他の製造特性および運用特性とを含む数多くの要因により変化しうることを理解すべきである。
【００１６】
１つの好適な例では、ガイド９２は図５に示すようなＶ字型溝１０４を含む。Ｖ字型形状で示されているが、ガイド９２および溝１０４は、図５に示すように、あらゆる棚状突起９０（図３に示す）を実質的に排除し、部品５０が軸方向に試験孔２６へと進入するのに都合がよいようにする、ガイド面９４、ガイド溝１０４、または他の変形または追加物等の数多くの形状および型を取りうることを理解すべきである。
【００１７】
図５に全般的に示されているように、第１ガイド面９４は好ましくは周縁９６で上面８０と交わる。１つの例では、装填進路面７０は、孔２６の中心軸８９から第１径方向距離１０６の位置にある。周縁９６は、好ましくは、部品５０が試験孔２６に落ち込まないように捕らえるまたは停止させる棚状突起９０が確実に生じないように、第２径方向距離１０８の長さが第１径方向距離１０６よりも大きくなるような、第２径方向距離１０８に位置している。
【００１８】
角度付きのガイド面９４または溝１０４の形をとるガイド９２は、フライス加工、旋盤加工、成形、または当業者に知られている他の操作等の従来の方法により試験プレート上面８０へと機械加工されてもよい。さらにガイド９２および周縁９６は、さらに、上面８０の上に延長する突起であってもよい。
【００１９】
図４を参照すると、ガイド９２の２つの別の例が示されている。Ａ印が付された第１の例では、ガイド９２は、試験プレート上面８０で径方向に延長し、かつ孔の各同心リングに対する試験孔のすべてと交わる、連続したＶ字型溝１０４の形をとる。Ｂ印が付された他の例では、Ｃ字型溝１０４の形をとるガイド９２は、溝１０４が各孔２６の近傍にのみ局在するよう、分割されている。他の形状の溝が、本発明の範囲から逸脱しない限り、用いられてもよい。
【００２０】
電子チップなどの電子部品を、試験プレートの試験用孔２６へとガイドする好適な方法での、装填フレーム３４、装填進路面７０、および改良型試験プレート２４を提供する。試験プレート２４は、さらなる処理のため上述のようにチップを軸方向に試験孔２６へとガイドするために、試験孔の少なくとも１つと交わるように径方向に位置するガイドを備える。
【００２１】
本発明を現在最も実際的で好ましいと考えられる実施形態に関連して説明してきた。しかし一方、本発明は、開示された実施形態に限定されるものではなく、むしろ、法律上認められるすべての変更および等価な構成が含まれるような範囲が最も広い解釈を含む、添付の特許請求の範囲に含まれる様々な変更および等価な構成を含むものであることを理解すべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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