(57)【要約】  フレキシブル回路基板を、特に安定化のために改変する工程を含む、回路基板の製造方法において、少なくとも：ａ）前記フレキシブル回路基板よりも可撓性の低い平面構造体（「補強板」）を用意する工程段階と、ｂ）前記補強板上に熱溶着性接着フィルムを熱ラミネーションする工程段階と、ｃ）接着フィルムと補強板からなるラミネートの接着フィルム側を前記フレキシブル回路基板上に配置する工程段階と、ｄ）補強板、接着フィルム、およびフレキシブル回路基板からなる構成部品を減圧雰囲気下に置く工程段階と、ｅ）圧力および熱をかけて前記構成部品を熱ラミネーションする工程段階とを特徴とする方法。
2011527095.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル回路基板を、特に安定化のために改変する工程を含む、回路基板の製造方法において、少なくとも、
ａ）前記フレキシブル回路基板よりも可撓性の低い平面構造体（「補強板」）を用意する工程段階と、
ｂ）前記補強板上に熱溶着性接着フィルムを熱ラミネーションする工程段階と、
ｃ）接着フィルムと補強板からなるラミネートの接着フィルム側を前記フレキシブル回路基板上に配置する工程段階と、
ｄ）補強板、接着フィルム、およびフレキシブル回路基板からなる構成部品を減圧雰囲気下に置く工程段階と、
ｅ）圧力および熱をかけて前記部品を熱ラミネーションする工程段階と
を特徴とする方法。
【請求項２】
工程段階ｄ）およびｅ）が、連続工程で実施されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記減圧雰囲気下の圧力が、ｐ＜５０ｈＰａ、好ましくはｐ＜１０ｈＰａ、非常に好ましくはｐ＜１ｈＰａであることを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
少なくとも工程段階ｅ）が、少なくとも１基のラミネータ、特に、少なくとも１基の熱ロール・ラミネータで実施されることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１つに記載の方法。
【請求項５】
工程段階ｅ）における熱ラミネーション工程が、６０℃〜１８０℃の温度範囲で実施されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１つに記載の方法。
【請求項６】
工程段階ｅ）の熱ラミネーション工程において、少なくとも１５ｂａｒ、非常に好ましくは少なくとも２５ｂａｒ、極めて好ましくは少なくとも３０ｂａｒのラミネーション圧力を、前記構成部品に作用させることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１つに記載の方法。
【請求項７】
工程段階ｅ）の熱ラミネーション工程において、ラミネーション圧力が６０ｂａｒを超えない、好ましくは５０ｂａｒを超えないことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１つに記載の方法。
【請求項８】
さらに、工程段階ｆ）として後硬化を実施することを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１つに記載の方法。
【請求項９】
少なくとも工程段階ｆ）を、前記構成部品を炉の中に入れて実施することを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１つに記載の方法。
【請求項１０】
前記補強板が、前記フレキシブル回路基板と実質的に同じ面積を有することを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１つに記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル回路基板を部分的にまたは完全に補剛するためのポリマー材料による接着方法に関する。接着には、熱溶着性フィルムが用いられる。
【背景技術】
【０００２】
感圧接着テープおよび熱溶着性接着テープは、工業化時代において広く用いられている加工用補助材料である。特に、電子産業における使用に対して、そうした接着テープには、非常に高度な要求が課されている。
【０００３】
現在、電子産業においては、さらに薄く、軽く、高速に動作する構成部品に向かう傾向がある。これを実現するために、製造工程が不断に最適化されるとともに、特定の技術の発展が図られている。例えば、ディスプレイ、カメラ、リジッド回路基板、またはキーボードといった個別の電子構成部品を、電気的に接続するのにしばしば用いられるフレキシブル回路基板においても、この動向は当てはまる。こうしたフレキシブル回路基板は、単なる電気的接続に加えて、プロセッサを実装することにより、次第に従来型の回路基板に置き換わりつつある。
【０００４】
したがって、フレキシブル回路基板は、例えば携帯電話、カー・ラジオ、コンピューター等の多くの電子機器に用いられている。これらフレキシブル回路基板は、通常は銅（電気導体）の層とポリイミド（電気絶縁体）の層から成り立っている。適用分野の要件によっては、フレキシブル回路基板は、部分的にあるいは完全に補強しなければならない。例えば、フレキシブル回路基板のプロセッサを実装した場所で補強を行うことがある。この場合、裏側を補剛して、プロセッサが非常にフレキシブルな回路基板から外れたり、抜けたりしないようにすることができる。また、差し込み結合部も補剛することが好ましい。取扱いを容易にするため、あるいは回路基板にソケット素子があるとき、これが外れないように、この場合も裏側から補強を行う。
【０００５】
フレキシブル回路基板の接着には、通常、揮発性成分を放出せず、高温域でも使用が可能な熱溶着性接着テープが使用される。これは、例えば、プロセッサをフレキシブル回路基板にハンダで固定するために用いられる、後述の、いわゆるリフロー炉法（リフロー・ハンダ付け法）で必要とされる。
【０００６】
熱溶着性接着テープの例としては、米国特許第５，４７８，８８５号（特許文献１）に、エポキシ化スチレン／ブタジエンまたはスチレン／イソプレン・ブロックコポリマーをベースとするものが記載されている。国際公開第９６／３３２４８号（特許文献２）が、他の熱溶着性接着フィルムの例を示している。
【０００７】
上述の温度安定性とガス放出の少ない特性以外に、接着には他の要件も課される。補剛媒体（「補強板」）とフレキシブル回路基板の間にできるだけ気泡が含まれないようにすべきである。気泡があると、後のリフロー炉工程で膨張を起こして、補剛媒体とフレキシブル回路基板の間の接着を損なう可能性がある。さらに、気泡は、回路基板および補剛媒体の表面を非平坦にする。その結果、例えばフレキシブル回路基板をコネクタとして機能させなければならず、したがって部分的に電気接触不良が生じる恐れがある場合に、問題が生じる恐れがある。
【０００８】
この問題を回避するために、現在では一般的に接着に熱プレスを用いている。熱プレスは、高圧、高温を同時にかけられる利点がある。高圧により、熱溶着性接着剤のフレキシブル回路基板および補剛媒体に対する濡れ性が良好になる。さらに回路基板からのガス放出、特に水分（ポリイミドは水分を吸収する傾向が大きい）によるガス放出が、高圧によって抑制される。しかしこの方法には欠点もある。例えば、この方法は、連続的には実施されず、また、熱プレス中の滞留時間が比較的長い（通常９０秒以上）ので、工程の効率が比較的良くない。工程時間が比較的長いため、時間当たりのフレキシブル回路基板の生産数が制限されるという制約が生じる。すなわち、電子構成部品および装置に対する需要の増大に逆行する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】米国特許第５，４７８，８８５号
【特許文献２】国際公開第９６／３３２４８号
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】Donatas Satas、「Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology」、van Nostrand出版、1989
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
このため、フレキシブル回路基板を補剛媒体と、熱溶着性接着系で接着する効率的な方法が求められている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題は、フレキシブル回路基板を、特に安定化のために改変する工程を含む、回路基板の製造方法において、少なくとも、
ａ）前記フレキシブル回路基板よりも可撓性の低い平面構造体（「補強板」）を用意する工程段階と、
ｂ）前記補強板上に熱溶着性接着フィルムを熱ラミネーションする工程段階と、
ｃ）接着フィルムと補強板からなるラミネートの接着フィルム側を前記フレキシブル回路基板上に配置する工程段階と、
ｄ）補強板、接着フィルム、およびフレキシブル回路基板からなる構成部品を減圧雰囲気中に置く工程段階と、
ｅ）圧力および熱をかけて前記構成部品を熱ラミネーションする工程段階と
を特徴とする方法によって、解決される。
【００１３】
熱ラミネートされた構成部品は、続いてさらなる工程段階ｆ）で、特に炉内で後硬化させるのが有利である。
【００１４】
補強板とラミネートする前に、熱溶着性接着フィルムに、一時的支持体（剥離紙、剥離フィルム、剥離ライナ等）を付けることが好ましい。この一時的支持体は、有利な手順においては、工程段階ｂ）で熱溶着性接着フィルムを補強板上にラミネートした後に除去して、熱溶着性接着フィルムの、補強板とは反対側の面を露出させるとよい。
【００１５】
上述の工程において、寸法を変化させるために、有利には、例えば寸法合わせ工程段階として、工程段階ｂ）とｃ）の間、工程段階ｃ）とｄ）の間、または工程段階ｆ）の後に打ち抜きを行うことができる。
【００１６】
さらに、工程段階ｃ）およびｄ）は、連続式、準連続式、または半連続式工程で行うのが特に有利である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明による方法の工程段階を、本発明に従って特に有利に使用できる材料を考慮しながら、以下に詳細に記述する。
【００１８】
本発明の方法の一連の工程段階ａ）〜ｆ）は、前述した順序で実施するのが有利であるが、工程段階の順序を本発明に従いながら有利に変更することも可能である。さらに、２以上の工程段階を同時に実施することも、本発明に従いながら有利に実現可能であり、例えば熱ラミネーション（工程段階ｅ））の実施中にはじめて減圧雰囲気を提供することにより、工程段階ｄ）とｅ）を同時に実施することができる。
【００１９】
本発明によれば、工程段階ｄ）およびｅ）は、とりわけ熱ラミネーションの工程段階ｅ）を、減圧雰囲気を保ちながら実施することにより、連続工程で実施するのが特に有利である。このとき、実現される圧力状態は一定に保つことができるが、変化させることも可能である。
【００２０】
熱溶着性フィルムの用意
本発明の方法において、熱溶着性接着フィルム（接着フィルム）が使用される。非常に有利な実施形態では、こうした接着フィルムは、熱溶着性接着剤からなり、場合により適当な添加物を含む、支持体なしの平面構造体である。支持体のある熱溶着性接着フィルムもまた、本発明に従って有利に使用できる。本発明においては、例えば化学的に反応する（硬化する）接着フィルムに加え、物理的に硬化する接着フィルムもまた使用できる。使用される接着フィルムは、有利には、室温で多少とも自己接着性（感圧接着性）であってもよく、また、別の有利な本発明の実施形態では、室温では非接着性の接着フィルムが使用される。しかし、本発明において使用されるすべての熱溶着性接着フィルムは共通して（フィルムに固有の）活性化温度を超えると（または対応する温度領域を超えると）、ラミネーション過程で発生する、必須の接着工程を可能とするのに充分な粘着性を示す。特に有利には、本発明の方法を実施することにより、接着された基材（フレキシブル回路基板および補強フィルム）の持続的な接着結合を生じる接着フィルムが適している。
【００２１】
とりわけ、持続的な接着を実現するためには、既に上で述べた（フィルム材料およびフィルム組成に応じた）後硬化工程が有利であり得る。
【００２２】
熱溶着性フィルムには、室温で架橋でき、３次元の高強度の架橋ポリマーを生成する反応性の樹脂と、製品の脆化を防ぐ持続的弾性のあるエラストマーとの混合物をベースとするフィルムが有利である。
【００２３】
別の成分が存在してもよいが、最も簡単な有利な例では、フィルムの組成が前述の成分に限定される。
【００２４】
製品を加熱すると、短期的に粘度が低下し、それにより製品がフレキシブル回路基板の表面を非常によく濡らすことができる。
【００２５】
接着フィルムの組成は、原料の種類および割合を変えることにより、広い範囲で有利に変化させることができる。
【００２６】
エラストマーは、好ましくは、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリウレタンまたはポリアミドからなる群に由来するものでも、あるいは、例えばニトリルゴムといった変性ゴムでもよい。
【００２７】
特に好ましい熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）は、ポリエステルポリオールまたはポリエーテルポリオールと、ジフェニルメタンジイソシアナートのような有機ジイソシアナートとの反応生成物として知られている。これらは、主として線状の巨大分子で構成されている。これらの生成物は、主として弾力性顆粒として、例えばＢａｙｅｒ  ＡＧ社から「Ｄｅｓｍｏｃｏｌｌ」の商標で市販されている。
【００２８】
ＴＰＵと、選択した親和性の樹脂とを組み合わせることで（すなわち、対応の樹脂をエラストマー中に混ぜることで）、接着フィルムの軟化温度を充分に低下させることができる。これに平行して接着力が向上する。本発明に有利に適した樹脂として、例えば、コロホニウム樹脂、炭化水素樹脂、および／またはクマロン樹脂が認められている。
【００２９】
反応性樹脂／硬化剤系を加えると、上述のポリマーの軟化温度も低下し、このため加工温度および加工速度が有利に低下する。
【００３０】
エラストマー中の樹脂の量は、生成する製品の所望の性質に合わせるべきであるが、特に２〜７５重量％、とりわけ４０重量％までの樹脂を混ぜるのが非常に有利である。
【００３１】
有利な手順においては、接着フィルムの軟化温度の低下は、ＴＰＵと、特にビスフェノールＡおよび／またはビスフェノールＢ系のエポキシ樹脂である選択されたエポキシ樹脂とを組み合わせ、好ましくはエポキシ系に適した硬化剤（例えば、ジシアンジアミド、または他のエポキシ用に知られた硬化剤）を加えることにより達成できる。とりわけ、そうした系（ＴＰＵと、前記のエポキシ樹脂）からなる接着フィルムでは、これで接着されたフレキシブル回路基板が例えばリフロー炉中を通されると、接着部の後硬化が良好に行われる。
【００３２】
樹脂の化学架橋反応により、接着フィルムと補剛用材料の間の強度を大きくできる。
【００３３】
本発明によれば接着フィルムに非常に適した別の系として、ＴＰＵとフェノール樹脂、これに場合により追加の成分や添加剤を加えた系もある。本発明による有利な手順として、ＴＰＵ／フェノール樹脂をベースとする接着フィルムに、フェノール樹脂用の硬化剤系を加える。このとき、当業者に知られたすべての、フェノール樹脂と反応する硬化剤が使用できる。この中には、例えば、ヘキサメチレンテトラミン等すべてのホルムアルデヒド供与体が含まれる。
【００３４】
本発明による別の好ましい変形形態においては、熱溶着性接着フィルムは少なくともニトリルゴムをベースとする。
【００３５】
本発明に適したニトリル／ブタジエンゴムとして、例えば、Ｅｎｉ  Ｃｈｅｍ社のＥｕｒｏｐｒｅｎｅ（商標）、Ｂａｙｅｒ社のＫｒｙｎａｃ（商標）およびＰｅｒｂｕｎａｎ（商標）、日本ゼオン社のＢｒｅｏｎ（商標）およびＮｉｐｏｌ  Ｎ（商標）が市販されている。水添ニトリル／ブタジエンゴムとして、Ｂａｙｅｒ社のＴｈｅｒｂａｎ（商標）、日本ゼオン社のＺｅｔｐｏｌ（商標）が市販されている。ニトリル／ブタジエンゴムは、高温重合したものでも低温重合したものでもよい。
【００３６】
ニトリルゴムは、反応性樹脂と完全に相分離してしまわないように、好ましくは１５〜４５重量％の割合のアクリロニトリルを含む。
【００３７】
ニトリルゴムに関する別の判定基準は、ムーニー粘度である。低温での可撓性を保証しなければならないので、ムーニー粘度は、１００より低くすべきである（ムーニーＭＬ１＋４、１００℃；ＤＩＮ５３５２３準拠）。本発明に適した、そうしたニトリルゴムの市販品の例としては、例えば日本ゼオン社のＮｉｐｏｌ（商標）Ｎ９１７がある。
【００３８】
カルボキシル、アミン、エポキシまたはメタクリレート末端をもつニトリル／ブタジエンゴムを、ニトリルゴムの追加成分として有利に使用できる。そうしたエラストマーとして、特に好ましくは、分子量がＭｗ＜２０，０００ｇ／ｍｏｌであり、および／またはアクリロニトリルの割合が５〜３０重量％のものを使用する。アクリロニトリルの割合が少なくとも５％であると、最適な混合性が得られる。
【００３９】
そうした末端をもつニトリルゴムの市販品の例としては、例えばＮｏｖｅｏｎ社のＨｙｃａｒ（商標）がある。
【００４０】
カルボキシル末端をもつニトリル／ブタジエンゴムの場合、好ましくはカルボン酸価が１５〜４５のゴムが、非常に好ましくは２０〜４０のゴムが使用される。カルボン酸価とは、ゴム１ｇに対し、その中のカルボン酸を完全に中和するのに要するＫＯＨのミリグラム量である。
【００４１】
アミン末端をもつニトリル／ブタジエンゴムの場合、特に好ましくはアミン価が２５〜１５０のゴムが、さらに好ましくは３０〜１２５のゴムが使用される。アミン価は、ＨＣｌのエタノール溶液により滴定して求めるアミン当量に基づくものである。このとき、アミン価は、ゴム１ｇに対するアミン当量である。
【００４２】
ニトリルゴム・ベースの熱溶着性接着剤中の反応性樹脂の割合は、好ましくは３０〜７５重量％である。
【００４３】
非常に好ましい群には、エポキシ樹脂が含まれる。使用されるエポキシ樹脂の分子量Ｍｗは、好ましくは１００ｇ／ｍｏｌからポリマーのエポキシ樹脂における最大１０，０００ｇ／ｍｏｌまで変化する。
【００４４】
ここで使用されるエポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールＡとエピクロロヒドリンの反応生成物、エピクロロヒドリンとグリシジルエステルの反応生成物、および／またはエピクロロヒドリンとｐ−アミノフェノールの反応生成物を含む。
【００４５】
本発明において特に適したエポキシ樹脂の好ましい市販品の例として、例えば、Ｃｉｂａ  Ｇｅｉｇｙ社のＡｒａｌｄｉｔｅ（商標）６０１０、ＣＹ−２８１（商標）、ＥＣＮ（商標）１２７３、ＥＣＮ（商標）１２８０、ＭＹ７２０、ＲＤ−２、Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社のＤＥＲ（商標）３３１、ＤＥＲ（商標）７３２、ＤＥＲ（商標）７３６、ＤＥＮ（商標）４３２、ＤＥＮ（商標）４３８、ＤＥＮ（商標）４８５、Ｓｈｅｌｌ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社のＥｐｏｎ（商標）８１２、８２５、８２６、８２８、８３０、８３４、８３６、８７１、８７２、１００１、１００４、１０３１等、および同じくＳｈｅｌｌ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社のＨＰＴ（商標）１０７１、ＨＰＴ（商標）１０７９が挙げられる。
【００４６】
本発明において有利な市販の脂肪族エポキシ樹脂の例としては、例えば、ビニルシクロヘキサンジオキシドであるＵｎｉｏｎ  Ｃａｒｂｉｄｅ  Ｃｏｒｐ．社のＥＲＬ−４２０６、ＥＲＬ−４２２１、ＥＲＬ−４２０１、ＥＲＬ−４２８９およびＥＲＬ−０４００が挙げられる。
【００４７】
同様に、本発明においてニトリルゴムに非常に適した樹脂であるノボラック樹脂としては、例えば、Ｃｅｌａｎｅｓｅ社のＥｐｉ−Ｒｅｚ（商標）５１３２、住友化学社のＥＳＣＮ−００１、Ｃｉｂａ  Ｇｅｉｇｙ社のＣＹ−２８１、Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社のＤＥＮ（商標）４３１、ＤＥＮ（商標）４３８、Ｑｕａｔｒｅｘ５０１０、日本化薬社のＲＥ３０５Ｓ、ＤＩＣ社のＥｐｉｃｌｏｎ（商標）Ｎ６７３およびＳｈｅｌｌ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社のＥｐｉｃｏｔｅ（商標）１５２が使用される。
【００４８】
さらに、前記の熱溶着性接着系用の反応性樹脂として、好ましくはＣｙｔｅｃ社のＣｙｍｅｌ（商標）３２７および３２３といったメラミン樹脂も使用できる。
【００４９】
本発明によれば前記の接着剤系用の反応性樹脂として、さらに、例えば、日本ポリウレタン社のＣｏｒｏｎａｔｅ（商標）Ｌ、Ｂａｙｅｒ社のＤｅｓｍｏｄｕｒ（商標）Ｎ３３００またはＭｏｎｄｕｒ（商標）４８９といったポリイソシアナートも有利に使用できる。
【００５０】
反応性樹脂は、好ましくは、架橋時に揮発性成分を放出しないように設計すべきである。
【００５１】
熱溶着性フィルム（ＴＰＵ系、ニトリルゴム系、さらに他の系についても）の有利な形態においては、接着力を増強する（粘着性を付与する）樹脂をさらに加える。特に有利には、熱溶着性接着剤の組成物全体に対して３０重量％の割合まで加える。添加される、粘着付与樹脂として、既知かつ文献に記載されたすべての粘着性樹脂が、例外なく使用可能である。代表的なものとして、ピネン樹脂、インデン樹脂、コロホニウム樹脂、それらの不均化、水添、重合化、エステル化誘導体および塩、脂肪族および芳香族炭化水素樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、Ｃ５、Ｃ９ならびにその他の炭化水素樹脂がある。生成する接着剤の性質を所望のように調節するために、これらの樹脂および他の樹脂を組み合わせて使用することもできる。一般的に、ニトリルゴムと親和性のある（溶解性の）樹脂がすべて使用でき、特に、脂肪族、芳香族、アルキル芳香族のすべての炭化水素樹脂、純粋なモノマーを用いた炭化水素樹脂、水添炭化水素樹脂、官能性炭化水素樹脂、および天然樹脂が、例示される。現行の技術水準についての、Donatas Satas、「Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology」、van Nostrand出版、1989（非特許文献１）の記述が明確に参照される。
【００５２】
両成分間の反応を促進するために任意の選択で架橋剤と促進剤を混合物中に加えることができるが、これらも架橋に際して揮発性成分を放出しないのが有利である。
【００５３】
本発明において、促進剤として、例えばイミダゾールが適し、四国化成工業（株）の２Ｍ７、２Ｅ４ＭＮ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮＳ、Ｐ０５０５、Ｌ０７Ｎ、またはＡｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ社のＣｕｒｅｚｏｌ  ２ＭＺが市販されている。また、架橋剤として、ジシアンジアミドが適している。
【００５４】
さらに、本発明において、アミン、特に第三級アミンが促進用に使用できる。
【００５５】
反応性樹脂に加えて、本発明において、可塑剤も使用するのが有利である。このときポリグリコールエーテル、ポリエチレンオキシド、リン酸エステル、脂肪族カルボン酸エステル、および安息香酸エステル系の可塑剤が、好ましく使用される。さらに、芳香族カルボン酸エステル、高分子量ジオール、スルホンアミド、およびアジピン酸エステルが使用できる。
【００５６】
さらに、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を、補剛用要素としてエラストマーに添加できる。例として、例えば、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、またはポリ酢酸ビニルがあるが、例示により本発明に適した処方を制限することは意図していない。
【００５７】
同様に、例えば色や可燃性といった、別の製品特性を、着色料や無機または有機のフィラーの意図的な添加によって達成することができる。
【００５８】
好ましくは、熱溶着性接着フィルムは、厚さが５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍである。
【００５９】
熱溶着性接着フィルムを製造するには、フィルム形成ペーストを溶液として、あるいは溶融体から、柔軟な基材（「一時的支持体」または「剥離ライナ」；例えば、剥離フィルム、剥離紙）の上に塗布し、場合により乾燥し、ペーストを基材から再び容易に脱離できるようにする。非常に好ましい実施形態では、熱溶着性接着フィルムを、上からも、剥離ライナ（例えば、同様に剥離フィルム、または剥離紙）で覆う。これにより、続いて行う打ち抜き工程を容易にするだけでなく、熱溶着性フィルムを汚染から保護する。
【００６０】
工程段階ａ）：
補剛材料／補強板の用意
補剛（補強）には多くの材料が使用できる。フレキシブル回路基板に補剛効果を及ぼすためには、補剛材料が、補剛されていないフレキシブル回路基板よりも剛性が高いことが必要である。「補強板」という概念には、この点で剛性についてのそれ以上の制約は含まれていない。
【００６１】
補強板とフレキシブル回路基板の剛性の度合いの差が大きいほど、それだけ補剛効果が大きい。狙いどおりに補強板の剛度（剛性）を選ぶことで、明確に規定された製品、すなわち、明確に規定された剛性値をもつ補剛された回路基板が得られる。しかし原則的に、補剛材料の剛性値にはそれ以上の制約はないので、所望の結果に応じて、剛性の小さい補剛材料を用いて、回路基板をわずかに補強し、丸めることのできる製品を得ることも、非常に固い材料を補強材として、他の構成部品の差し込みソケット（接続プラグ）に差し込み可能な回路基板のような非常に安定した最終製品を得ることもできる。製品の規定の剛性を実現するために、補強板のあらゆる剛性値をそれらの間で任意に選択できる。
【００６２】
補剛材料として、ポリマーフィルムが普及している。安価な補剛には、好ましくはポリエステルおよび／またはコポリエステルが使用される。非常にしばしば見られ、また本発明に適しているのは、例えばＰＥＴフィルム（ポリエチレンテレフタレート・フィルム）である。補剛の程度は、特に、ポリエステル・フィルムの厚さで決まる。厚さが増すと、補剛の傾向は増す。また、補剛のためにポリイミドまたはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）も非常に頻繁に使用される。これらの材料は、ＰＥＴに比べて、後に続く工程に対してより高い温度安定性をもつので、同じく本発明の方法に非常に適している。本発明において、適した別のポリマー材料として、例えば、同様に温度安定性が非常に良いＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ、液晶ポリマー）がある。
【００６３】
ポリマー材料は、本発明の方法の有利な一変形形態において、同一または異なるポリマーフィルム、特に前述のフィルムのラミネートであってもよく、および／または機能層を有してもよい。ラミネートは、製造コストを低く抑えるために通常は接着剤を用いて作るが、この複合材は既存技術の別の方法によって製造してもよい。
【００６４】
本発明の方法の有利な一変形形態においては、補剛ポリマーフィルムを、例えば熱前処理、および／またはコロナ処理、および／またはプラズマ前処理で、前処理する。熱前処理によって、後に続く本発明の工程において起こり得るガス発生が先に解消される。さらに、コロナ処理、またはプラズマ前処理により、熱溶着性接着フィルムの補剛材料への固定を改善できる。
【００６５】
例示したポリマー材料に加えて、他の部分的に有機の材料も本発明において有利に使用できる。ここで、特に好ましくはガラス繊維／エポキシ材料（ガラス繊維織布が、エポキシ樹脂と結合している；いわゆるＦＲ−４材料）が使用される。これは、硬化した状態で高い温度安定性を示し、非常に良い補剛特性を有する。これについても、上述したとおり、前処理が可能である。
【００６６】
さらに別の有利な本発明の実施形態では、フレキシブル回路基板は、金属箔または金属板によっても補剛できる。この場合、金属箔または金属板は、補剛に加えて、例えば熱伝導性ならびに電気伝導性といった別の機能も担うことができる。これは、例えばＥＭＩ遮蔽（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ  ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ、電磁妨害遮蔽）措置に必要となり得る。金属としては、特殊鋼、鋼、アルミニウム、真ちゅう、青銅、ニッケルおよび／または銅が適当であるが、この記述は限定を意図するものではない。さらに、金属は、例えば、不動態化のために働く第２の層を有することもできる。このためには、例えば金および／または銀層が適している。
【００６７】
補剛材料は、好ましい形態では、粗さ（ＤＩＮ  ＥＮ  ＩＳＯ  ４２８７：１９９８−１０に準拠する算術平均粗さＲａ）がＲａ≦１μｍであり、および／または層の厚さは、１０μｍ〜２ｍｍ、好ましくは５０μｍ〜８００μｍ、非常に好ましくは７５μｍ〜５００μｍである。
【００６８】
工程段階ｂ）
接着フィルムの補強板上への熱ラミネーション
上述した熱溶着性接着フィルムが非常に有利に使用される。
【００６９】
工程段階ｂ）でのラミネーションには、好ましくはロール・ラミネータが使用される。工程の連続性と、可能な限り高いラミネーションの品質の点から、この工程段階は好ましくは熱ロール・ラミネータ、すなわちラミネータのロール、または少なくとも一部のロールが加熱できるラミネータで実施される。本方法のこの変形形態により、本方法の最高の効率が得られる。あるいは、この工程段階を、熱プレスで実施することも可能である。
【００７０】
熱溶着性接着フィルムに２層の剥離ライナがあるとすると、第１の部分段階で、保護剥離ライナが除去される（すなわち、接着フィルムの２面のうち、１方の面の剥離ライナを除去する）。続いて、補剛材料（補強板）と溶着性接着フィルムを一緒に帯状に通す。熱ロール・ラミネータには、１本以上のゴム・ロールを設けるのが有利である。本発明の特別な方法形態においては、熱ロール・ラミネータに２本のゴム・ロールがあり、予備ラミネーション（工程段階ｂ）でのラミネーション）のために圧力と、有利には、さらに熱を加える。好ましくは、熱ロール・ラミネータは、２本の同一径のロールを有するように設計される。ロールは、内部からまたは間接的に、個別にまたは一緒に加熱される。効率的にラミネートするためには、熱ロールが相互に平面状に回転することが特に有利となる。帯状の材料（溶着性接着フィルムおよび補剛材料）を、いわゆるフィード・プレート（フィード・テーブル）上で一緒に供給する。これらは、２本のロール間のニップを含む平面内にあるようにする。フィルムが補強板に接合された後も、ラミネートされた材料は、再び同じ平面内（フィード・プレートと同じ高さ）を移動させるのが有利である。
【００７１】
熱ラミネーション工程は、好ましくは６０℃〜１８０℃の温度範囲（ロール温度）で実施する。この温度は、特に、補剛材料の温度安定性、補剛材料および熱溶着性フィルムの厚さによって決まる。この工程を効率的に行うために、非常に好ましくは、ロール温度を熱溶着性フィルムの軟化温度より高くするが、好ましくは、さらに、予備ラミネーション工程段階で架橋が始まらないように、熱溶着性フィルムの架橋温度より低くする。さらに、非常に好ましくは、ラミネーションで確実に気泡が入らないようにする。このためには、温度に加えてロール圧力も最適化するのが有利である。このため、本発明の好ましい手順においては、熱ロール・ラミネータにより、ラミネートされる構成部品に、少なくとも１５ｂａｒ、非常に好ましくは少なくとも２５ｂａｒ、極めて好ましくは少なくとも３０ｂａｒの有効圧力（ラミネーション圧力）をかける。接着フィルムのはみ出し（特に、流れ易い接着フィルムの場合）を避ける場合には、有効圧力（ラミネーション圧力）は、好ましくは６０ｂａｒを超えないよう、さらに好ましくは５０ｂａｒを超えないように制御する。そのときどきの圧力条件はとりわけ接着フィルムの特性に適合させる（圧力下で流れ易い場合は低圧で加工し、接着フィルムが流れにくい場合は、ラミネーションのために高圧を選択できる）。気泡の排除と、完璧な濡れのために、ラミネーション圧力および／またはラミネーション温度は、方法技術的に許容される範囲で、できるだけ高い値に調整するのが有利である。
【００７２】
本発明の好ましい手順において、熱ラミネータは、工程速度０．１〜１０ｍ／ｍｉｎで、特に連続法で、運転する。
【００７３】
図１に有利な実施形態が模式的に例示されている。位置１（巻き出し、巻き付け）で、剥離ライナの付いた熱溶着性フィルム２が繰り出される（剥離ライナは、別個に描かれていないが、参照番号「２ａ」が付された、接着フィルムの表面に存在する）。場合により接着フィルムの反対側の表面にある第２の剥離ライナは、フィルムの巻取り前に既に除去されているか、または巻き出し工程中に剥がされる（図には描かれていない）。熱溶着性フィルムは、したがって剥離ライナを介してロール３と接触している。フィード・プレート４（フィード・テーブル）を介して、補剛材料５（補強板）が導入される。これは不連続的でもよいが、好ましくは連続的に行われる。ロール３，６により熱と圧力がかけられる。熱溶着性フィルム２（剥離ライナ付き）および補剛材料５からなるラミネート７は、排出テーブル８（アウトフィード・テーブル）を介して排出される。ここでは、熱溶着性フィルムには、まだ１層の剥離ライナが付いていて保護されている（図示されていないが、図中ではラミネート中の接着フィルムの上面側の表面）。
【００７４】
図に示されているとおり、ラミネーションは非常に好ましくは、「連続巻きロール」からの接着フィルムが、順次通過する複数または多数の補強板に連続的にラミネートされることによって行われる。後の工程段階において、相応の寸法調整が実施される。もちろん、そうした連続工程法は図１に例示された方法に限定されず、他のラミネーション法でも実施できる。
【００７５】
あるいは、特にここに図示された手順およびその変形形態に対応して、「連続接着フィルム」を、補強材料の「連続」層上にラミネートすることも可能である。連続ラミネートは、工程段階ｄ）およびｅ）の前で寸法調整を行うか、工程段階ｄ）およびｅ）でフレキシブル回路基板の連続形態になるようにラミネートし、その後で寸法調整を行うことも可能である。
【００７６】
熱ラミネーション（図１の手順または他のラミネーション法に対応する）の後の工程段階で、剥離ライナは除去される。最も簡単にはこれは手動で行える。しかし連続法では、この工程段階は、剥離ロールででも行える。また剥離ライナの除去の前に、１つまたは複数の打ち抜き工程段階または切断工程段階を実行し、熱溶着性フィルムの付いた補剛材料の寸法を変更するのが有利である。
【００７７】
工程段階ｃ）
ラミネートの重ね合わせ
剥離ライナを除去した後、補剛材料と熱溶着性フィルムからなるラミネートをフレキシブル回路基板上に重ねることができる。重ねるときには、熱溶着性フィルム側をフレキシブル回路基板上に被せる。この重ね合わせは、手動またはロボットにより行う。
【００７８】
重ね合わせには圧力をかけるが、粘着性でない（室温で、自己接着性あるいは感圧粘着性でない）熱溶着性フィルムにおいては熱も加える。これは一番簡単には、手動で重ねてアイロンを使って実施できる。半連続法では、工程段階ｂ）の手順と同様に、熱ロール・ラミネータが使用できる。前記のｂ）についての前提（圧力、温度といった工程パラメータ）は、この場合にも有利に当てはまる。
【００７９】
工程段階ｃ）での重ね合わせにおいても、有利な手順においては、熱溶着性フィルムと補剛材料からなるラミネートの連続実施形態［例えば、工程段階ｂ）での連続ラミネーションの製品として］と、フレキシブルな帯状基板材料の連続形態とを積層することができる。これは、特に工程段階ｃ）について上で述べたように実施した後に行われる。
【００８０】
工程段階ｄ）およびｅ）
減圧雰囲気下で
圧力および熱を加える
減圧雰囲気を以下では、物理的に完全には正しくないが略して「真空」と示す。
【００８１】
真空、圧力、熱（高温）の適用は、多様な方法で行うことができる。有利な手順においては、圧力および熱の適用は、熱ロール・ラミネータで行える。この方法の有利な変形形態の１つでは、特に構成は３部構造で実施することができる。
【００８２】
図２に、そうした３部構造の熱ロール・ラミネータ装置の例を、模式的に示す。ゲートＤ１を通り、補剛材料が重ねられたフレキシブル回路基板が、仕込み室Ｃ１に導入される（工程の流れを矢印で示す）。続いて、室Ｃ１は閉じられ、真空ポンプＶ１で、真空に引かれる。真空（正しくは、減圧雰囲気）中の圧力は、好ましくは＜５０ｍｂａｒ、非常に好ましくは＜１０ｍｂａｒ、極めて好ましくは＜１ｍｂａｒである。
【００８３】
続いて、ゲートＤ２が開けられ、補強板（補剛材料）、接着フィルム、およびフレキシブル回路基板からなる構成部品が、熱ロール・ラミネータ室Ｃ２中に移送される。室Ｃ２は、好ましくは＜５０ｍｂａｒ、非常に好ましくは＜１０ｍｂａｒ、極めて好ましくは＜１ｍｂａｒで運転する（特に、室Ｃ１に対して選択された圧力条件と一致させる；真空の調節は例えば真空ポンプＶ２による）。室Ｃ２には、１基以上（ｎ≧１）の熱ロール・ラミネータが装備され、数個の構成部品が、同時にまたはわずかな時間差で、平行してラミネーション工程にフィードされる。これにより、工程時間を短縮できる。実際上の理由から、好ましくは使用される熱ロール・ラミネータの数は最大６基（１≦ｎ≦６）であるが、本発明において、より多くの（ｎ＞６）熱ロール・ラミネータも使用可能ではある。
【００８４】
熱ロール・ラミネータの構造は、好ましくは図１および対応する説明に記載されるものと、と同様であるが、ラミネートする構成部品のフィード方法の違い（巻き出しがないこと、ならびに、補強板（補剛材料）、接着フィルム、およびフレキシブル回路基板からなる構成部品がフィード・プレートを介してフィードされること）を考慮しなければならない。
【００８５】
完全な濡れのために、一般的にラミネーション圧力またはラミネーション温度を高くする。本発明の好ましい手順においては、熱ロール・ラミネータによって、ラミネートする構成部品に、少なくとも１５ｂａｒ、非常に好ましくは少なくとも２５ｂａｒ、極めて好ましくは少なくとも３０ｂａｒの有効圧力（ラミネーション圧力）をかける。接着フィルムからのはみ出しを防ぐ場合は（特に、接着フィルムが流れ易い傾向にあるとき）、有効圧力（ラミネーション圧力）は、好ましくは６０ｂａｒ以下に、さらに好ましくは５０ｂａｒ以下に制御する。このとき、各圧力条件は、特に接着フィルムの特性に適合させる（圧力で流れ易い傾向のときは低圧で加工し、接着フィルムの流れ傾向が小さいときは、ラミネーションに、より高い圧力を選択することができる）。気泡の排除と、完璧な濡れのために、ラミネーション圧力および／またはラミネーション温度は、方法技術的に許容される範囲内でできるだけ高い値を選ぶ。
【００８６】
熱ラミネーション工程は、好ましくは、６０℃〜１８０℃の温度範囲（ロール温度）で実施される。
【００８７】
別の好ましい手順において、熱ロール・ラミネータは、連続的に０．１〜１０ｍ／ｍｉｎの範囲の工程速度で運転する。
【００８８】
熱ロール・ラミネータＲｎは、それぞれ少なくとも１本ずつゴム・ロールを有する。有利には、各熱ロール・ラミネータに２本のゴム・ロールがあり、予備ラミネーションのために圧力および熱をかける。有利には、各熱ロール・ラミネータＲｎは、２本の同一径のロールを有する。熱ロールは、好ましくは、内部からまたは間接的に、個別にまたは一緒に加熱される。効率的にラミネートするために、熱ロールは、好ましくは、相互に平面状に回転する。
【００８９】
ラミネーション後、補剛された回路基板は室Ｃ２からゲートＤ３を通り、取り出し室Ｃ３に移送されるが、室Ｃ３は、予め好ましくは＜５０ｍｂａｒ、非常に好ましくは＜１０ｍｂａｒ、極めて好ましくは＜１ｍｂａｒに減圧されている（特に、室Ｃ２に対して選択された圧力条件と同一；室の圧力の調節は例えば別の真空ポンプＶ３による）。室Ｃ３内においては、ゲートＤ３を閉じた後、室Ｃ３を通気し（特に、１０１３ｍｂａｒまで、または周囲圧まで）、次いでゲートＤ４を開けて回路基板を取り出す。この３部構造により、設備は半連続的に運転できる。室Ｃ３からの取り出し時に、平行して、例えば室Ｃ２および／または室Ｃ１に、仕込みができる。これにより、室Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３ごとの、タクト時間をそれぞれ最長１５秒に短縮でき、迅速かつ効率的に工程が実施できる。
【００９０】
ここに提示された方法により、特に有利には、既に予め寸法調整済みの構成部品を、順次ラミネートすることができる。
【００９１】
特に工程段階ｄ）およびｅ）に対する変形形態
以下に、２つの方法変形形態を示す。次に記述するラミネーション法（図３および４による代替形）は、特に、これまで記述した工程段階ｄ）およびｅ）に対する手順の代わりに使用できる。工程段階ｂ）については、上述のように行うことができるが、その代わりに、下記の変形形態（工程段階ｄ）およびｅ）に対して選択された変形形態に対応する）の１つによるラミネータを工程段階ｂ）を使用することもでき、その場合は、工程段階ｂ）に対して雰囲気制御を行う必要はない。
【００９２】
他の工程段階は、有利なことに、既に記述した手順と全く同様に実施することができる。
【００９３】
変形形態Ｉ：真空熱ロール・ラミネータ
図３に、真空熱ロール・ラミネータが示される。真空熱ロール・ラミネータには、まずゲートＩ−Ｄ１を介して仕込みが行われる。ラミネートすべき材料１１［工程段階ｃ）の積層（重ね合わせ）によるフレキシブル回路基板からなる層配列体；特に連続した変形実施形態を取っている］が、ラミネータに導入される。この導入は、特に、補剛材料が、ロール１２（正確にはアルキメデスのらせん）への巻取りが可能なとなるのに充分な可撓性をもつ場合には、好ましくはロール状で行う。続いて、室がゲートＩ−Ｄ１により閉じられ（取り出しゲートＩ−Ｄ２も閉じている）、真空ポンプＩ−Ｖにより排気される。真空（減圧雰囲気）は、好ましくは＜５０ｍｂａｒ、非常に好ましくは＜１０ｍｂａｒ、極めて好ましくは＜１ｍｂａｒに調整される。続いて、材料１１がロール１２から巻き出され、フィード・プレート１３を介して本来の熱ロール・ラミネータ１４に送られる。熱ロール・ラミネータの少なくとも１本のロール１５は調整可能であるべきである。熱ロール・ラミネータ１４により、特に、ラミネータ・ロールからの圧力および熱の供給を介して、連続ラミネーション工程が実施される。
【００９４】
本発明の好ましい手順において、熱ロール・ラミネータのラミネーション圧力は、少なくとも１５ｂａｒ、より好ましくは少なくとも２５ｂａｒ、極めて好ましくは少なくとも３０ｂａｒであり、特に、使用される接着フィルムに応じて、ラミネーション圧力の上限値６０ｂａｒ、好ましくは５０ｂａｒを超えないようにする。有利には、ラミネーション圧力および／またはラミネーション温度の値を高くすることにより、完全な濡れが達成される。
【００９５】
さらに、熱ロール・ラミネータは、好ましくは工程速度０．１〜１０ｍ／ｍｉｍで、連続的に運転される。
【００９６】
熱ロール・ラミネーション工程は、好ましくは６０℃〜１８０℃の温度範囲（ロール温度）で実施される。
【００９７】
続いて、ラミネートされた材料１６は移送部により、送り出しプレート１７を介してラミネータ１４から排出され、好ましくはロール１８（正しくは、アルキメデスのらせん）に再び巻き取られる。ラミネーション工程が終了した後、再び室全体をゲートＩ−Ｄ２を介して通気させ（標準圧、または周囲圧）、材料をゲートＩ−Ｄ２から取り出す。ゲートＩ−Ｄ１を介して、同時に次のラミネーション工程用の仕込みが行われる。
【００９８】
熱ロール・ラミネータは、有利には少なくとも１本のゴム・ロールを有する。別の設計では、熱ロール・ラミネータには、２本のゴム・ロールがあり、ラミネーションに際し、圧力および熱を加える。好ましい変異形では、熱ロール・ラミネータは、２本の同一径のロールを有する。ロールは、内部からまたは間接的に、個別にまたは一緒に加熱される。効率的にラミネートするために、熱ロールは、好ましくは、相互に平面状に回転する。
【００９９】
変形形態ＩＩ：真空平板ラミネータ
図４に例示的、模式的に描かれたこの変形形態は、特に寸法調整済みの構成部品のラミネーションに適している。
【０１００】
第１の段階［図４ａ）に対応する工程段階ＩＩ−ａ）］で、フレキシブル回路基板と、それぞれ１層の接着フィルムが付いた１枚以上の補剛材料とを平板ラミネータに装入する（図４ａには、フレキシブル回路基板と補強材料からなる未ラミネート複合体が、参照番号２１ａで図示されている）。平板ラミネータは、２枚の金属板２２，２３からなり、金属板２２，２３の少なくとも一方、好ましくは両方が加熱可能である。さらに、金属板２３には１以上のパッキン２４が備わり、装置を閉じたとき、装置内部を真空にできる。そして少なくとも１方の金属板２３に、少なくとも１つの孔をあけ、排気（真空ポンプＩＩ−Ｖ）が可能となっている（模式図とは異なって、金属板２２でもよい）。フレキシブル回路基板は、補剛材料（複合体２１ａ）とともに、パッキン２４で形成される排気可能領域内に置かれる。続いて、図４ｂ）に対応する工程段階ＩＩ−ｂ）で、パッキン２４で形成された室が、特に金属板２２を下げることで閉じられる。続いて、図４ｃ）に対応する工程段階ＩＩ−ｃ）で、真空ポンプＩＩ−Ｖにより排気して、金属板２２，２３を互いに寄せ合わせる。これにより、一方では、接着のために用いられた熱溶着性フィルムから気泡が除去され、他方では、金属板２２，２３により圧力がラミネートすべき複合体２１ａにかかり、ラミネーションにより複合体２１ｂが生成する。ラミネーションに加えられる圧力は、パッキン２４を選択することで（特にパッキンの厚さと剛性により）制御できる。さらに、少なくも１枚の加熱可能な金属板（２２および／または２３）で、ラミネーションに必要な、熱溶着性フィルムの溶着のための熱が加えられる。
【０１０１】
この工程は、好ましくは＜５０ｍｂａｒ、非常に好ましくは＜１０ｍｂａｒ、極めて好ましくは＜１ｍｂａｒの真空（減圧雰囲気）で行われる。工程の速度を速くするため、好ましくは両方の金属板２２，２３は加熱可能である。金属板温度は、好ましくは６０〜２５０℃、非常に好ましくは１３０〜２００℃である。選定するラミネーション圧力は、好ましくは少なくとも１５ｂａｒ、より好ましくは少なくとも２５ｂａｒ、極めて好ましくは少なくとも３０ｂａｒであるが、とりわけ、使用される接着フィルムにもよるが、ラミネーション圧力の上限値６０ｂａｒ、好ましくは５０ｂａｒを超えないように実施する。工程時間は、熱溶着性フィルムの組成（架橋速度）、ならびに排気時間に依存する。極めて好ましい工程においては、最高真空度に４５秒以内、非常に好ましくは３０秒以内、好ましくは１５秒以内に到達する。真空を一定に保つことで、金属板２２，２３による圧力を、再度通気するまで、一定に保つことができる。通気後、補剛材料とラミネートされた回路基板（ラミネートされた複合体２１ｂ）を取り出す。
【０１０２】
この工程はさらに、有利なように変更できる。例えば、パッキン２４を平面状のダイアフラムで置き換えることができ、これはシールの役割を果たすとともに、回路基板複合体を上側の金属板に押し付ける。これにより、その柔軟な特性から、非常に均一な圧力が複合体にかかる。この場合、排気は好ましくは上側の金属板２２から行い、また特に、加熱もこの金属板２２によって行う。真空に引き、補剛材料の付いた柔軟性回路基板（複合体２１）に圧力がかかる前に、下側の金属板２３を押圧して、閉鎖する。
【０１０３】
工程段階ｆ）
特に炉中での後硬化
補剛材料のフレキシブル回路基板への接着強度を最大にするために、熱溶着性接着剤を完全に硬化するのが有利である。硬化工程は、例えば、炉中で行われる。炉は、好ましい本発明の手順において、空気循環付きで運転される。温度は、工程温度をそれに対応して選択すべきである熱溶着性接着剤の硬化温度に応じて、好ましくは１００℃〜２３０℃である。
【０１０４】
工程の好ましい変形形態では、フレキシブル回路基板と補剛材料からなるラミネートは、一定の温度で硬化されるのでなく、温度勾配を経て硬化される。例えば、まず７０℃で加熱され、次に１１０℃、最後に１５０℃で加熱される。この手順により、フレキシブル回路基板および補剛材料が、場合によってはさらに穏やかに乾燥でき、接着接合部の内部（特にラミネートされた接着フィルムの内部および／または表面、すなわちフレキシブル回路基板と補剛材料の間の「接合部」中）での、例えばポリイミドからの水蒸気により生じ得る気泡の生成を防止する。この手順の代わりに、段階的方法だけでなく、連続的温度勾配も乾燥および硬化に適している。
【０１０５】
炉中の工程時間は、熱溶着性フィルムの化学組成および硬化機構に応じて、１０分〜１２時間が好ましい。
【０１０６】
本発明の方法は、一連の工程を繰り返すことにより、フレキシブル回路基板に複数の補強板を取り付け、対応する多層のラミネート（２層、３層、またはそれ以上の補強層）を製造するのにも使用できる。
【０１０７】
実験
本発明による方法が、本発明の課題を解決するのに適していることを検証するために、市販の製品ｔｅｓａ８８６５（登録商標）を用いて接着を実施した。この熱溶着性フィルムは、ニトリルゴムとエポキシ樹脂の組合せに基づいている。
【０１０８】
補剛のために、（補強板として）７５μｍ厚のポリイミドフィルム、さらに第２の実験用に、３００μｍ厚のガラス繊維／エポキシ板を使用した。回路基板としては、フレキシブルなポリイミド／銅ラミネートを用いた。ラミネータは、工程段階ａ）では図１の構成に対応し、また、工程段階ｄ）およびｅ）では、図１に対応するラミネータを備える図２の構成に対応するもので、１７０℃、有効接着圧力２０ｂａｒ、速度１ｍ／ｍｉｎで運転した。真空度は、どの場合も１０ｍｂａｒ未満であった。後硬化は、炉中で、７０℃で１０分間、１１０℃で１０分間、そして１５０℃で１０分間行った。
【０１０９】
本発明のさまざまな工程による接着は、気泡がなかった。無気泡の接着は、顕微鏡（１０倍）で確認した。リフロー炉法（シミュレーションテスト：空気循環炉中２６０℃、５分）を行った後でも、接着接合部に気泡の発生はなかった。
【図１】
2011527095.tif 000003
【図２】
2011527095.tif 000004
【図３】
2011527095.tif 000005
【図４】
2011527095.tif 000006
【国際調査報告】
2011527095.tif 000007
2011527095.tif 000008
2011527095.tif 000009
2011527095.tif 000010
2011527095.tif 000011
2011527095.tif 000012