(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電線端に接続された端子金具を収容保持する樹脂製コネクタハウジングを収容し、且つ、前記電線端の外周を覆う筒状部を有したシールドシェルと、
前記筒状部の外周に嵌合装着されて、前記電線の外周を覆う筒状のシールド編組の端部を前記筒状部の外周面との間に挟装するシールドリングと、
を備え、
前記シールドリングと前記筒状部との間に前記シールド編組を挟装した状態で前記シールドリングを前記筒状部に圧接させることで、前記シールド編組と前記筒状部との電気的及び機械的な接続を果たすシールド編組の接続構造であって、
前記シールドリングの一部には、前記シールド編組に向けて突出した凸部が形成され、該凸部には、前記シールド編組の一部が突入する編組突入孔が貫通形成されていることを特徴とするシールド編組の接続構造。
【請求項２】
前記シールドリングには、複数個の前記編組突入孔が、周方向に適宜間隔を開けて装備されていることを特徴とする請求項１に記載のシールド編組の接続構造。
【請求項３】
前記凸部は、前記シールドリングを前記シールド編組に加締めることで形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載のシールド編組の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドコネクタにおいてシールドシェルの筒状部とシールド編組との電気的及び機械的な接続を果たすシールド編組の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６は、シールドコネクタにおいてシールドシェルの筒状部とシールド編組との電気的及び機械的な接続を果たすシールド編組の接続構造の従来例を示したものである。
【０００３】
ここに示したシールド編組の接続構造は、下記特許文献１に開示されたものである。図６に示したシールドコネクタ１００は、電線１１０の端部に接続された端子金具１２０を収容保持する樹脂製コネクタハウジング１３０と、樹脂製コネクタハウジング１３０を収容するシールドシェル１４０と、電線１１０の外周を覆う筒状のシールド編組１５０と、シールド編組１５０の端部をシールドシェル１４０に接続するシールドリング１６０と、を備える。
【０００４】
シールドシェル１４０は、図６に示すように、端子金具１２０に接続された電線１１０の端部の外周を覆う筒状部１４１を有している。
【０００５】
シールド編組１５０を、電線１１０の外周に被せられると共に、端部が筒状部１４１の外周に被せられる。
【０００６】
シールドリング１６０は、筒状部１４１の外周に嵌合装着されると、図７（ａ）に示すように、筒状部１４１の外周面との間に、シールド編組１５０の端部が挿入可能な環状の隙間１７０を形成する金属製の筒状部材である。
【０００７】
図６に示したシールド編組の接続構造は、環状の隙間１７０にシールド編組１５０を挿通させた状態でシールドリング１６０の一部を筒状部１４１側に押圧変形させて、図７（ｂ）に示すように、シールド編組１５０側に凸に変形した押圧凸部１６１を形成して、押圧凸部１６１と筒状部１４１とによってシールド編組１５０が挟持された状態を形成することで、シールド編組１５０と筒状部１４１との電気的及び機械的な接続を果たす。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−２５０９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、特許文献１におけるシールド編組の接続構造では、図７（ｂ）にも示したように、シールド編組１５０と押圧凸部１６１との接触状態が、滑らかな面による面接触状態で、押圧凸部とシールド編組との間の結合力を高めることが難しい。そのため、シールドシェル１４０の筒状部１４１とシールド編組１５０との電気的及び機械的な接続強度を高めることが難しいという問題があった。
【００１０】
また、特許文献１におけるシールド編組の接続構造では、押圧凸部１６１の寸法を増大させて押圧凸部１６１による押圧面積を増大させることで、押圧凸部とシールド編組との間の結合力を高めて、筒状部１４１とシールド編組１５０との電気的及び機械的な接続強度を改善することができる。
【００１１】
しかし、押圧凸部１６１の寸法を増大させると、シールドリング１６０の幅が増大して、シールドリング１６０の大型化や重量化を招くおそれがあった。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、シールドシェルの筒状部とシールド編組との電気的及び機械的な接続強度を向上させることができ、しかも、シールドリングの幅を縮小してシールドリングの小型軽量化を図ることもできるシールド編組の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）電線端に接続された端子金具を収容保持する樹脂製コネクタハウジングを収容し、且つ、前記電線端の外周を覆う筒状部を有したシールドシェルと、
前記筒状部の外周に嵌合装着されて、前記電線の外周を覆う筒状のシールド編組の端部を前記筒状部の外周面との間に挟装するシールドリングと、
を備え、
前記シールドリングと前記筒状部との間に前記シールド編組を挟装した状態で前記シールドリングを前記筒状部に圧接させることで、前記シールド編組と前記筒状部との電気的及び機械的な接続を果たすシールド編組の接続構造であって、
前記シールドリングの一部には、前記シールド編組に向けて突出した凸部が形成され、該凸部には、前記シールド編組の一部が突入する編組突入孔が貫通形成されていることを特徴とするシールド編組の接続構造。
【００１４】
（２）前記シールドリングには、複数個の前記編組突入孔が、周方向に適宜間隔を開けて装備されていることを特徴とする上記（１）に記載のシールド編組の接続構造。
【００１５】
（３）前記凸部は、前記シールドリングを前記シールド編組に加締めることで形成されることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載のシールド編組の接続構造。
【００１６】
上記（１）の構成によれば、シールドシェルの筒状部とシールドリングとの間に前記シールド編組を挟装した状態で、凸部が押圧されるシールド編組の一部が凸部に開口する編組突入孔に突入して、シールド編組と凸部との係合が凹凸嵌合となるため、凸部とシールド編組との間の結合力を高めることができる。しかも、編組突入孔を形成した分、凸部を形成する部位の面積が減少するため、凸部を形成する部位の押圧変形が容易になり、シールドシェルの筒状部に対する凸部の圧接力を向上させることができる。
【００１７】
そして、これらの凸部とシールド編組との間の結合力の向上と、シールドシェルの筒状部に対する凸部の圧接力の向上とが相乗して、シールドシェルの筒状部とシールド編組との電気的及び機械的な接続強度を向上させることができる。
【００１８】
また、シールド編組と凸部との係合が凹凸嵌合となって、凸部とシールド編組との間の結合力が向上するため、凸部の寸法を縮小しても凸部とシールド編組との間の結合力の低下を防止することができる。そのため、凸部の寸法を縮小させることでシールドリングの幅を縮小して、シールドリングの小型軽量化を図ることもできる。
【００１９】
なお、シールドリングは、一部品からなるリング構造であってもよく、複数の分割体をボルト・ナット、加締め等で連結することでリング構造になるものであってもよい。
【００２０】
また、凸部は、予めシールドリングに凸状又は凹凸状に形成されていてもよい。また、凸部は、シールドリングを加締める際に、凸状に形成されてもよい。
【００２１】
上記（２）の構成によれば、シールドリングに装備された複数個の編組突入孔によって、シールド編組とシールドリングとの間と凹凸嵌合がシールドリングの周方向に適宜間隔で複数形成される。その結果、シールド編組とシールドリングとの間に、より安定した結合強度を確保することができ、シールドシェルの筒状部とシールド編組との電気的及び機械的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００２２】
上記（３）の構成によれば、シールドリングをシールド編組に加締めることで凸部が形成されるので、凸部の加工が容易である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によるシールド編組の接続構造によれば、シールドリングに形成された凸部に開口する編組突入孔によってシールド編組と凸部との係合が凹凸嵌合となるため、凸部とシールド編組との間の結合力を高めることができる。しかも、編組突入孔を形成した分、凸部を形成する部位の面積が減少して、凸部の押圧変形が容易になり、シールドシェルの筒状部に対する凸部の圧接力を向上させることができる。
【００２４】
そして、これらの凸部とシールド編組との間の結合力の向上と、シールドシェルの筒状部に対する凸部の圧接力の向上とが相乗して、シールドシェルの筒状部とシールド編組との電気的及び機械的な接続強度を向上させることができる。
【００２５】
また、シールド編組と凸部との係合が凹凸嵌合となって、凸部とシールド編組との間の結合力が向上するため、凸部の寸法を縮小しても凸部とシールド編組との間の結合力の低下を防止することができる。そのため、凸部の寸法を縮小させることでシールドリングの幅を縮小して、シールドリングの小型軽量化を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係るシールド編組の接続構造の一実施形態を構成しているシールドシェルとシールド編組とシールドリングとの組立状態を示す斜視図である。
【図２】図１に示した組立体の平面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図１に示したシールドリングの斜視図である。
【図５】図３のＣ部の拡大図である。
【図６】従来のシールド編組の接続構造を示すシールドコネクタの要部の縦断面図である。
【図７】（ａ）は図６のＡ部において押圧凸部を押圧形成する前の状態を示す拡大図、（ｂ）は図６のＡ部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明に係るシールド編組の接続構造の好適な一実施形態について、図１〜図５を参照して詳細に説明する。
【００２８】
図１は本発明に係るシールド編組の接続構造の一実施形態を構成しているシールドシェルとシールド編組とシールドリングとの組立状態を示す斜視図、図２は図１に示した組立体の平面図、図３は図２のＢ−Ｂ断面図、図４は図１に示したシールドリングの斜視図、図５は図３のＣ部の拡大図である。
【００２９】
この一実施形態のシールド編組の接続構造は、シールドコネクタにおいて利用されるもので、図１〜図３に示すように、シールドシェル１０と、シールドリング２０と、を備える。
【００３０】
シールドシェル１０は、電線端に接続された端子金具を収容保持する樹脂製コネクタハウジングを収容する。このシールドシェル１０は、樹脂製コネクタハウジングに接続される電線端の外周を覆う筒状部１１を有している。本実施形態の場合、筒状部１１は、横断面形状が長円形の筒状である。この筒状部１１は、樹脂製コネクタハウジングに接続される電線の外周を覆う筒状のシールド編組３０の端部が被嵌装着される。
【００３１】
シールドリング２０は、図４に示すように、横断面形状が長円形の筒状である。このシールドリング２０は、内径が筒状部１１よりも大きく設定されている。このシールドリング２０は、筒状部１１の外周に嵌合装着されて、図５に示すように、筒状部１１の外周面との間に、環状の隙間４０を形成する。
【００３２】
環状の隙間４０は、電線の外周を覆う筒状のシールド編組３０の端部が挿入可能な隙間である。
【００３３】
本実施形態のシールド編組の接続構造は、図５に示すように、環状の隙間４０にシールド編組３０を挿通させた状態でシールドリング２０の一部を筒状部１１側に押圧変形させて、凸部２１を形成する。このように形成した凸部を以下、押圧凸部２１という。押圧凸部２１は、シールド編組３０側に凸の湾曲形状である。押圧凸部２１の成形を容易且つ確実にするために、押圧凸部２１と対向する筒状部１１上には、図５に示すように、押圧凸部２１の形状に相応する凹部形状１２が予め形成されている。
【００３４】
本実施形態のシールド編組の接続構造は、図５に示すように、押圧凸部２１と筒状部１１とによってシールド編組３０が挟持された状態を形成することで、シールド編組３０と筒状部１１との電気的及び機械的な接続を果たす。
【００３５】
本実施形態のシールド編組の接続構造の場合、図４に示すように、シールドリング２０の押圧凸部２１を形成する部位２２には、予め、複数個の編組突入孔２３が貫通形成される。
【００３６】
ここに、押圧凸部２１を形成する部位２２とは、図４に示すように、シールドリング２０の幅Ｗの内の中央部に位置する領域である。
【００３７】
編組突入孔２３は、押圧凸部２１を形成する部位２２がシールド編組３０に向けて押圧変形させられたときに、図５に示すように、シールド編組３０の一部３１が突入する開口である。
【００３８】
本実施形態のシールドリング２０では、前述の複数個の編組突入孔２３は、図４に示すように、周方向（図４で、矢印Ｘ方向）に適宜間隔を開けて装備されている。
【００３９】
以上に説明した一実施形態のシールド編組の接続構造では、シールドシェル１０の筒状部１１とシールドリング２０との間の環状の隙間４０にシールド編組３０を挿通させた状態でシールドリング２０の一部３１を筒状部１１側に押圧変形させて押圧凸部２１を形成した際、図５に示したように、押圧凸部２１が押圧されるシールド編組３０の一部３１が押圧凸部２１に開口する編組突入孔２３に突入して、シールド編組３０と押圧凸部２１との係合が凹凸嵌合となる。そのため、押圧凸部２１とシールド編組３０との間の結合力を高めることができる。
【００４０】
しかも、編組突入孔２３を形成した分、押圧凸部２１を形成する部位２２の面積が減少するため、押圧凸部２１を形成する部位２２の押圧変形が容易になり、シールドシェル１０の筒状部１１に対する押圧凸部２１の圧接力を向上させることができる。
【００４１】
そして、これらの押圧凸部２１とシールド編組３０との間の結合力の向上と、シールドシェル１０の筒状部１１に対する押圧凸部２１の圧接力の向上とが相乗して、シールドシェル１０の筒状部１１とシールド編組３０との電気的及び機械的な接続強度を向上させることができる。
【００４２】
また、シールド編組３０と押圧凸部２１との係合が凹凸嵌合となって、押圧凸部２１とシールド編組３０との間の結合力が向上するため、押圧凸部２１の寸法を縮小しても押圧凸部２１とシールド編組３０との間の結合力の低下を防止することができる。そのため、押圧凸部２１の寸法を縮小させることでシールドリング２０の幅Ｗを縮小して、シールドリング２０の小型軽量化を図ることもできる。
【００４３】
また、以上に説明した一実施形態のシールド編組の接続構造では、シールドリング２０に装備された複数個の編組突入孔２３によって、シールド編組３０とシールドリング２０との間と凹凸嵌合がシールドリング２０の周方向に適宜間隔で複数形成される。
【００４４】
その結果、シールド編組３０とシールドリング２０との間に、より安定した結合強度を確保することができ、シールドシェル１０の筒状部１１とシールド編組３０との電気的及び機械的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００４５】
なお、本発明のシールド編組３０の接続構造は、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形、改良等が可能である。
【００４６】
例えば、編組突入孔２３の装備数や、編組突入孔２３の大きさは、適宜に設計変更可能である。また、筒状部１１やシールドリング２０の横断面形状も、長円形に限るものではなく、真円形状等にすることも考えられる。
【００４７】
また、シールドリングは、複数に分割された分割体によりリング状に構成されてもよい。この場合、複数の分割体は、例えば、ボルト・ナットにより一体に連結されてシールドシェルに固定されてもよく、また、互いの端部を一体に加締めることにより連結されてシールドシェルに固定されてもよい。
【００４８】
また、シールドリングは、円周部分の一カ所が開放され、開放された両端部に設けたフランジ部を例えば、ボルト・ナットにより締結することで縮径する構成であってもよい。
また、凸部は、予めシールドリングに凸状又は凹凸状に形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１０  シールドシェル
１１  筒状部
１２  凹部形状
２０  シールドリング
２１  押圧凸部
２２  押圧凸部を形成する部位
２３  編組突入孔
３０  シールド編組
３１  一部
４０  環状の隙間
【図１】
0005771071.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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