(57)【要約】  【課題】コンピュータ用メインボードの不良率テスト時にＣＰＵの上部に水冷式クーラーをさらに容易に脱着可能な構造のテスト用固定ソケットと、この固定ソケットを通じてＣＰＵの上部面に脱着される水冷式クーラーを提供し、メインボードの不良率テストをさらに容易に行うことができるようにすることを目的とする。  【解決手段】本発明は、メインボード上に実装されたＣＰＵに比べて大きいサイズに形成され、水冷式クーラーが挿入されて保持される一定のサイズのクーラー保持溝が設けられ、メインボード上のＣＰＵ上部に設置されるソケット胴体と、ソケット胴体のクーラー保持溝の上部を横切って設置され、一端がソケット胴体の一側の上端に一定範囲で回転自在にヒンジ結合され、クーラー保持溝上に挿入されて保持された水冷式クーラーを固定させるクーラー固定手段と、クーラー固定手段の固定結合によってソケット胴体のクーラー保持溝上に保持された水冷式クーラーの上部面を弾力的に加圧し、その下部面がメインボード上のＣＰＵ上部面に密着するようにするクーラー加圧手段と、ソケット胴体をメインボード上に固定させるソケット固定手段とを備えて構成される。  【選択図】図１
2011526708.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メインボード上に実装されたＣＰＵに比べて大きいサイズに形成され、かつ水冷式クーラーが挿入されて保持される一定のサイズのクーラー保持溝が設けられ、前記メインボード上のＣＰＵ上部に設置されるソケット胴体と、
前記ソケット胴体のクーラー保持溝の上部を横切って設置され、かつ一端が前記ソケット胴体の一側の上端に一定範囲で回転自在にヒンジ結合され、前記クーラー保持溝上に挿入されて保持された水冷式クーラーを固定させるクーラー固定手段と、
前記クーラー固定手段の固定結合によって前記ソケット胴体のクーラー保持溝上に保持された水冷式クーラーの上部面を弾力的に加圧し、その下部面が前記メインボード上のＣＰＵ上部面に密着するようにするクーラー加圧手段と、
前記ソケット胴体を前記メインボード上に固定させるソケット固定手段と、を備えて構成される水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケット。
【請求項２】
前記クーラー固定手段は、
前記ソケット胴体の一側の上端に一定範囲で回転自在にヒンジ結合され、前記クーラー保持溝の上部を横切る構造で形成されるクーラー固定部材と、
前記クーラー固定部材の他端に一定範囲で回転自在に設置され、かつその下端に係止フックが形成されたフック部材と、
前記フック部材の係止フックに対応して前記ソケット胴体の他側の外側面上に形成される係止鍔と、
前記クーラー固定部材の他端に設置され、前記フック部材が前記係止鍔に常時係止することができる方向にその力が作用する弾性バネとで構成されることを特徴とする請求項１に記載の水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケット。
【請求項３】
前記ヒンジは、前記ソケット胴体の一側の下部面上に一定深さの長さ方向に形成されたヒンジ挿入溝を通じて挿入され、前記クーラー固定部材の一端をヒンジ結合し、かつ、前記ヒンジ挿入溝を通じて上向きに螺合されるヒンジ固定ねじのねじ頭によって前記ヒンジ挿入溝上に固定されることを特徴とする請求項２に記載の水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケット。
【請求項４】
前記クーラー加圧手段は、前記クーラー固定部材の下部面上に一定深さに形成され、かつその両側の同一線上にヒンジ孔が貫通形成された保持溝と、
前記保持溝に対応するサイズに形成され、前記保持溝上に突出設置され、かつ上下に一定範囲で移動自在になるように長孔形態のヒンジ貫通孔が前記ヒンジ孔に対応して形成されたクーラー加圧片と、
前記ヒンジ孔とヒンジ貫通孔を通じて結合され、前記クーラー加圧片を前記保持溝上に設置するヒンジと、
前記保持溝上に設置され、前記クーラー加圧片を外側方向に常時加圧する加圧バネとで構成されることを特徴とする請求項２に記載の水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケット。
【請求項５】
前記水冷式クーラーの上部面の中心部には、前記クーラー加圧手段のクーラー加圧片に対応する位置固定溝が形成され、前記クーラー固定手段を用いて前記クーラー保持溝上に前記水冷式クーラーを固定させる場合、前記クーラー加圧片によって前記水冷式クーラーの位置が固定するようにすることを特徴とする請求項４に記載の水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケット。
【請求項６】
前記ソケット固定手段は、
前記ソケット胴体の下部面に多数形成される螺合孔と、
前記メインボードの下部面を貫通し、前記螺合孔との締結により前記メインボード上に前記ソケット胴体を固定させる固定ボルトとで構成されることを特徴とする請求項１に記載の水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケット。
【請求項７】
前記クーラー保持溝の先端部を成す前記ソケット胴体の先端面の一部分は、前記水冷式クーラーの先端面に設けられたカップリングが挿入されて保持されるように開放されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットに関し、より詳細には、コンピュータ用メインボードの不良率テスト時にメインボード上に実装されたＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）の上部面に水冷式クーラーを固定させられるようにする水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、コンピュータというのは、プログラムによって情報を処理する装置を言い、最初のコンピュータは、ハーバード大学で１９４４年に製作したＭＡＲＫ−１であって、継電器を使用したものである。その後、１９４５年頃にペンシルバニア大学でＥＮＩＡＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｏｒ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）を製作したが、これは、プログラムを配線論理で処理したため、使用範囲に融通性を与えなかった。
【０００３】
前述したようなコンピュータは、創始期には真空管を主に使用し、１９５７年頃から半導体素子であるトランジスタに変換され、１９６５年頃から集積回路をはじめとした半導体設計技術の急速な発展に伴い、コンピュータは、諸般の産業分野および事務、教育と国防部門にまで使用され、応用分野が広く拡散されている。汎用コンピュータは、１９６０年代からアメリカのＩＢＭが先導的に開発し、今日に至っている。
【０００４】
また、前述したようなコンピュータシステムの開発は、大きく汎用コンピュータと特殊用途および人工知能コンピュータとに分類することができ、これを利用する技術は、国家産業発達および科学技術発展に必須不可欠な要素であって、天然資源が貧弱な国家では、付加価置を創出することができる重要な手段となっている。
【０００５】
一方、パソコンは、中央処理装置（ＣＰＵ）の発展に伴い、その性能が飛躍的に向上している。１９９２年には、以前のテキスト中心のソフトウェアからウィンドウズというグラフィック環境のソフトウェアが登場し、ウィンドウズ互換機種が急速に拡散され、ノートパソコン市場においても部品の小型化、高性能化、カラー化が急速に進展された。さらに速くかつ性能に優れたコンピュータを開発するための競争は絶えず行われていて、スーパコンピュータ、並列処理コンピュータ、ＲＩＳＣ（Ｒｅｄｕｃｅｄ  Ｉｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎ  Ｓｅｔ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）開発などがなされていて、今もコンピュータの性能を向上させるための努力は続いている。
【０００６】
前述したように、さらに速くかつ性能に優れたコンピュータを開発するための競争では、さらに多いデータを高速で処理することができるＣＰＵとメモリチップの開発が注目されており、その開発競争が加速化されている。このような技術開発を通じて開発されたＣＰＵは、多くのデータを高速で処理するので、データ処理過程で多くの熱が発生する。したがって、メインボード上に実装されたＣＰＵには、発生する熱を冷却し、データ処理による安全性を確保するためにクーラーを設置するようになる。
【０００７】
前述したように、発生する熱を冷却し、データ処理による安全性を確保するために、ＣＰＵの上部面上に設置固定されるクーラーとしては、クーリングファンを回転させて発生する空気のフローを通じてＣＰＵを冷却させる空冷式構造のクーラーと、冷却水のフローを通じてＣＰＵを冷却させる水冷式構造のクーラーとに分類することができる。この時、空冷式構造のクーラーは、低コストの点から長所があるが、体積が大きいという短所があり、水冷式構造のクーラーは、体積が小さく、冷却効果に優れているが、構造が複雑であり、高コストという問題がある。したがって、パソコンでは、大部分空冷式構造のクーラーを設置するようになる。
【０００８】
一方、完製品で生産されたコンピュータのＣＰＵが実装されたメインボードの不良率をテストする場合、コンピュータから分離したメインボードのＣＰＵには、体積が大きい空冷式クーラーが設置固定されているので、様々な不便がある。また、ＣＰＵが実装されたメインボードの不良率をテストするとき、テスト用固定ソケットを通じてメインボードを固定させる場合にも、体積が大きい空冷式クーラーに起因して、メインボードを固定させるためのテスト用固定ソケットの体積も大きくならなければならないという問題がある。したがって、メインボードの不良率テスト時には、ＣＰＵに設置された空冷式クーラーを除去し、水冷式クーラーを装着して使用するようになる。
【０００９】
しかし、従来の技術によるコンピュータ用メインボードテスト用固定ソケットには、水冷式クーラーをＣＰＵの上部面に設置固定させるための別途の固定構造がないので、ＣＰＵの上部面に熱伝逹グリースを塗布した後、クリップなどを通じて固定させる構造にしてメインボードの不良率をテストした。したがって、前述したように、ＣＰＵの上部面に水冷式クーラーを固定させる別途の固定ソケットなしに水冷式クーラーを固定させるので、テスト作業が容易でないという不都合がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、従来技術の諸問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、コンピュータ用メインボードの不良率テスト時にＣＰＵの上部に水冷式クーラーをさらに容易に脱着可能な構造のテスト用固定ソケットと、この固定ソケットを通じてＣＰＵの上部面に脱着される水冷式クーラーを提供し、メインボードの不良率テストをさらに容易に行うことができるようにした水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットを提供することにある。
【００１１】
また、本発明の他の目的は、メインボードテスト用ソケットを、メインボードを固定させる形態またはメインボード上に固定される形態で構成し、水冷式クーラーをＣＰＵの上部面上にさらに容易に脱着可能にすることによって、メインボードの不良率テスト作業が円滑に行うことができるようにすることにある。
【００１２】
また、本発明のさらに他の目的は、メインボードテスト用ソケットを、メインボードを固定させる形態またはメインボード上に固定される形態で構成し、水冷式クーラーをＣＰＵの上部面上に弾力的に脱着可能にすることによって、ＣＰＵと水冷式クーラーの密着力を良好にすると共に、メインボードテスト時にＣＰＵから発生する熱を効果的に冷却させて、テストの正確性を向上させることができるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明による水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットは、メインボード上に実装されたＣＰＵに比べて大きいサイズに形成され、かつ水冷式クーラーが挿入されて保持される一定のサイズのクーラー保持溝が設けられ、メインボード上のＣＰＵ上部に設置されるソケット胴体と、ソケット胴体のクーラー保持溝の上部を横切って設置され、かつ一端がソケット胴体の一側の上端に一定範囲で回転自在にヒンジ結合され、クーラー保持溝上に挿入されて保持された水冷式クーラーを固定させるクーラー固定手段と、クーラー固定手段の固定結合によってソケット胴体のクーラー保持溝上に保持された水冷式クーラーの上部面を弾力的に加圧し、その下部面がメインボード上のＣＰＵ上部面に密着するようにするクーラー加圧手段と、ソケット胴体をメインボード上に固定させるソケット固定手段とを備えて構成される。
【００１４】
前述したような本発明の構成において、クーラー固定手段は、ソケット胴体の一側の上端に一定範囲で回転自在にヒンジ結合され、クーラー保持溝の上部を横切る構造で形成されるクーラー固定部材と、クーラー固定部材の他端に一定範囲で回転自在に設置され、かつその下端に係止フックが形成されたフック部材と、フック部材の係止フックに対応してソケット胴体の他側の外側面上に形成される係止鍔と、クーラー固定部材の他端に設置され、フック部材が係止鍔に常時係止することができる方向にその力が作用する弾性バネとで構成されることができる。
【００１５】
一方、前述したようなクーラー固定手段の構成において、ヒンジは、ソケット胴体の一側の下部面上に一定深さの長さ方向に形成されたヒンジ挿入溝を通じて挿入され、クーラー固定部材の一端をヒンジ結合し、かつヒンジ挿入溝を通じて上向きに螺合されるヒンジ固定ねじのねじ頭によってヒンジ挿入溝上に固定されるように構成されることができる。
【００１６】
本発明による構成において、クーラー加圧手段は、クーラー固定部材の下部面上に一定深さに形成され、かつその両側の同一線上にヒンジ孔が貫通形成された保持溝と、保持溝に対応するサイズに形成され、保持溝上に突出設置され、かつ上下に一定範囲で移動自在になるように長孔形態のヒンジ貫通孔がヒンジ孔に対応して形成されたクーラー加圧片と、ヒンジ孔とヒンジ貫通孔を通じて結合され、クーラー加圧片が保持溝上に設置されるようにするヒンジと、保持溝上に設置され、クーラー加圧片を外側方向に常時加圧する加圧バネとで構成されることができる。
【００１７】
一方、本発明による水冷式クーラーの上部面の中心部には、クーラー加圧手段のクーラー加圧片に対応する位置固定溝が形成され、クーラー固定手段を用いてクーラー保持溝上に水冷式クーラーを固定させる場合、クーラー加圧片によって水冷式クーラーの位置が固定されるようにすることができる。
【００１８】
本発明のソケット固定手段は、ソケット胴体の下部面に多数形成される螺合孔と、メインボードの下部面を貫通して螺合孔との締結によりメインボード上にソケット胴体を固定させる固定ボルトとで構成されることができる。
【００１９】
また、本発明による構成において、クーラー保持溝の先端部を成すソケット胴体の先端面の一部分は、水冷式クーラーの先端面に設けられたカップリングが挿入されて保持されるように開放された構成を有する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、コンピュータ用メインボードの不良率テスト時にＣＰＵの上部に水冷式クーラーをさらに容易に脱着可能な構造のテスト用固定ソケットと、この固定ソケットを通じて  固定させる形態またはＣＰＵの上部面に脱着される水冷式クーラーを提供することによって、メインボードの不良率テストをさらに容易に行うことができるという効果がある。
【００２１】
また、本発明の技術によれば、メインボードテスト用ソケットをメインボードを固定させる形態またはメインボード上に固定される形態で構成し、水冷式クーラーをＣＰＵの上部面上にさらに容易に脱着可能にすることによって、メインボードの不良率テスト作業が円滑に行うことができるという効果がある。
【００２２】
また、本発明による技術は、メインボードテスト用ソケットをメインボードを固定させる形態またはメインボード上に固定される形態で構成し、水冷式クーラーをＣＰＵの上部面上に弾力的に脱着自在にすることによって、ＣＰＵと水冷式クーラーの密着力を良好にすると共に、メインボードテスト時にＣＰＵから発生する熱を効果的に冷却させ、テストの正確性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明による水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットと水冷式クーラーの分離状態を示す斜視構成図。
【図２】本発明による水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットと水冷式クーラーの設置状態を示す斜視構成図。
【図３】本発明による水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットと水冷式クーラーの分離状態を示す断面構成図
【図４】本発明による水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットと水冷式クーラーの設置状態を示す断面構成図
【図５】本発明による水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットの他の実施例を示す分離斜視図。
【図６】図５の他の実施例によるメインボードテスト用ソケットの結合された状態を示す斜視構成図。
【図７】図５の他の実施例によるメインボードテスト用ソケットを用いた水冷式クーラーの固定前状態を示す断面構成図
【図８】図５の他の実施例によるメインボードテスト用ソケットを用いた水冷式クーラーの固定後状態を示す断面構成図
【図９】本発明による水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットのさらに他の実施例を示す分離斜視図。
【図１０】図９の結合斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付の図面を参照して本発明の水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットについて詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本発明による水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットと水冷式クーラーの分離状態を示す斜視構成図であり、図２は、本発明による水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットと水冷式クーラーの設置状態を示す斜視構成図であり、図３は、本発明による水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットと水冷式クーラーの分離状態を示す断面構成図であり、図４は、本発明による水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットと水冷式クーラーの設置状態を示す断面構成図である。
【００２６】
図１乃至図４に示されたように、本発明によるメインボードテスト用ソケット１００は、クーラー保持溝１１２が形成されたソケット胴体１１０と、クーラー保持溝１１２上に挿入されて保持された水冷式クーラー１５０を固定させるクーラー固定手段と、クーラー保持溝１１２上に挿入されて保持された水冷式クーラー１５０をメインボード１０上に実装されたＣＰＵ１２の上部面に弾力的に加圧するクーラー加圧手段と、ソケット胴体１１０をメインボード１０上に固定させるソケット固定手段とを備えて構成される。この時、メインボード１０は、無作為に選別されたもので、もとからＣＰＵ１２の上部に設置された空冷式クーラーは除去された状態である。
【００２７】
前述したような本発明によるメインボードテスト用ソケット１００は、ソケット固定手段を用いてソケット胴体１１０をメインボード１０上のＣＰＵ１２上部に固定させた状態でソケット胴体１１０のクーラー保持溝１１２を通じてＣＰＵ１２上部に水冷式クーラー１５０を挿入して保持させた後、クーラー固定手段を用いてＣＰＵ１２上部の水冷式クーラー１５０を固定させる。この時、クーラー固定手段を用いてＣＰＵ１２上部の水冷式クーラー１５０を固定させる過程でクーラー加圧手段がクーラー保持溝１１２上の水冷式クーラー１５０をＣＰＵ１２の上部面に加圧するようになる。
【００２８】
一方、前述したように、水冷式クーラー１５０をメインボードテスト用ソケット１００を通じてＣＰＵ１２上部に固定させてメインボード１０の不良率をテストした後には、クーラー固定手段の固定を解除させるだけで、ソケット胴体１１０のクーラー保持溝１１２から分離させることができる。以下では、本発明による水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットについて詳しく説明する。
【００２９】
まず、本発明による水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットを構成するソケット胴体１１０は、水冷式クーラー１５０を固定させるためのもので、このソケット胴体１１０は、図１乃至図４に示されたように、板状の部材に水冷式クーラー１５０に対応する形態でクーラー保持溝１１２が形成された構造となっている。
【００３０】
前述したように構成されたソケット胴体１１０のクーラー保持溝１１２は、メインボード１０上に実装されたＣＰＵ１２に比べて大きいサイズに形成される。このように構成されたソケット胴体１１０は、図１、図３および図４に示されたように、メインボード１０上のＣＰＵ１２上部に設置される。すなわち、ソケット胴体１１０のクーラー保持溝１１２上にメインボード１０上のＣＰＵ１２が位置することができるように、メインボード１０上のＣＰＵ１２上部に設置される。
【００３１】
一方、前述したようなソケット胴体１１０の構成において、クーラー保持溝１１２の先端部を成すソケット胴体１１０の先端面の一部分は、水冷式クーラー１５０の先端面に設けられたカップリング１５２が挿入されて保持されるように開放された構成を有する。すなわち、ソケット胴体１１０のクーラー保持溝１１２に水冷式クーラー１５０を保持する場合、水冷式クーラー１５０の先端面に設けられたカップリング１５２がソケット胴体１１０の先端に係止しないようにするために、ソケット胴体１１０の先端面の一部分が開放される。
【００３２】
言い替えれば、本発明による水冷式クーラー１５０は、ソケット胴体１１０のクーラー保持溝１１２に対応する形態で形成され、冷媒循環装置（図示せず）を通じて供給循環される冷媒ホース（図示せず）が先端面に設けられたカップリング１５２を通じて連結された構造となっているので、ソケット胴体１１０のクーラー保持溝１１２に水冷式クーラー１５０を保持する場合、カップリング１５２がソケット胴体１１０の先端に係止しないようにするために、ソケット胴体１１０の先端面の一部分が開放される。
【００３３】
本発明によるメインボードテスト用ソケット１００を構成するクーラー固定手段は、ソケット胴体１１０のクーラー保持溝１１２を通じてＣＰＵ１２の上部面上に保持された水冷式クーラー１５０を固定させるためのもので、このクーラー固定手段は、図１乃至図４に示されたように、ソケット胴体１１０のクーラー保持溝１１２の上部を横切って設置され、一端は、ソケット胴体１１０の一側の上端に一定範囲で回転自在にヒンジ結合され、クーラー保持溝１１２上に挿入されて保持された水冷式クーラーを固定させる構造となっている。
【００３４】
前述したようなクーラー固定手段の構成を見れば、ソケット胴体１１０の一側の上端に一定範囲で回転自在にヒンジ１２８結合され、クーラー保持溝１１２の上部を横切る構造で形成されるクーラー固定部材１２０と、クーラー固定部材１２０の他端に一定範囲で回転自在に設置され、その下端に係止フック１２２ａが形成されたフック部材１２２と、フック部材１２２の係止フック１２２ａに対応してソケット胴体１１０の他側の外側面上に形成される係止鍔１２４と、クーラー固定部材１２０の他端に設置され、フック部材１２２が係止鍔１２４に常時係止することができる方向にその力が作用する弾性バネ１２６とで構成される。
【００３５】
前述したように構成されたクーラー固定手段は、ソケット胴体１１０のクーラー保持溝１１２上に水冷式クーラー１５０を挿入されて保持させた状態で、クーラー固定部材１２０をソケット胴体１１０の他側方向に回転させて下向きに押圧すると、フック部材１２２の係止フック１２２ａがソケット胴体１１０の他側の外側面上に形成された係止鍔１２４上に係止するようになり、ソケット胴体１１０のクーラー保持溝１１２上に挿入されて保持された水冷式クーラー１５０を固定させるようになる。
【００３６】
一方、前述したようなクーラー固定手段の構成において、ヒンジ１２８は、ソケット胴体１１０の一側の下部面上に一定深さの長さ方向に形成されたヒンジ挿入溝１１４を通じて挿入され、クーラー固定部材１２０の一端をヒンジ結合し、かつヒンジ挿入溝１１４を通じて上向きに螺合されるヒンジ固定ねじ１６０のねじ頭によってヒンジ挿入溝１１４上に固定される構成となっている。
【００３７】
言い替えれば、クーラー固定部材１２０を一定範囲で回転自在にするヒンジ１２８は、ソケット胴体１１０の一側の下部面上に一定深さの長さ方向に形成されたヒンジ挿入溝１１４を通じて挿入され、ヒンジ挿入溝１１４に挿入されたクーラー固定部材１２０の一端のヒンジ孔上に結合されることによって、クーラー固定部材１２０を一定範囲で回転自在にする。この時、クーラー固定部材１２０の一端のヒンジ孔上に結合されたヒンジ１２８は、ソケット胴体１１０の下部面に形成されたヒンジ挿入溝１１４を通じて上向きに螺合されるヒンジ固定ねじ１６０のねじ頭を通じてヒンジ挿入溝１１４上に固定される。
【００３８】
本発明によるメインボードテスト用ソケット１００を構成するクーラー加圧手段は、ソケット胴体１１０のクーラー保持溝１１２を通じてＣＰＵ１２の上部面上に保持された水冷式クーラー１５０を弾力的に加圧し、ＣＰＵ１２と水冷式クーラー１５０の密着力をさらに良好に固定させるためのもので、このクーラー加圧手段は、図１乃至図４に示されたように、クーラー固定手段の固定結合によってソケット胴体１１０のクーラー保持溝１１２上に保持された水冷式クーラー１５０の上部面を弾力的に加圧し、その下部面メインボード１０上のＣＰＵ１２上部面に密着するように構成される。
【００３９】
前述のように構成されたクーラー加圧手段の構成を見れば、クーラー固定部材１２０の下部面上に一定の深さに形成され、その両側の同一線上にヒンジ孔１３０ａが貫通形成された保持溝１３０と、保持溝１３０に対応するサイズに形成され、保持溝１３０上に突出設置され、上下に一定範囲で移動自在になるように長孔形態のヒンジ貫通孔１３２ａがヒンジ孔１３０ａに対応して形成されたクーラー加圧片１３２と、ヒンジ孔１３０ａとヒンジ貫通孔１３２ａを通じて結合され、クーラー加圧片１３２が保持溝１３０上に設置されるようにするヒンジ１３４と、保持溝１３０上に設置され、クーラー加圧片１３２を外側方向に常時加圧する加圧バネ１３６とで構成される。
【００４０】
一方、前述したように構成されたクーラー加圧手段は、ソケット胴体１１０のクーラー保持溝１１２上に水冷式クーラー１５０を挿入して保持した状態でクーラー固定手段を構成するクーラー固定部材１２０を固定結合させると、クーラー固定部材１２０の固定結合力によってクーラー加圧片１３２がソケット胴体１１０のクーラー保持溝１１２上に挿入されて保持された水冷式クーラー１５０をメインボード１０のＣＰＵ１２上部面に加圧し、ＣＰＵ１２と水冷式クーラー１５０が密着する。
【００４１】
前述したように、クーラー固定手段を構成するクーラー固定部材１２０を固定結合させて、クーラー保持溝１１２上に挿入されて保持された水冷式クーラー１５０を加圧する過程で、クーラー固定手段には、上下の縦方向に長孔のヒンジ貫通孔１３２ａと加圧バネ１３６が構成されているので、クーラー加圧片１３２は、水冷式クーラー１５０とクーラー固定部材１２０によって上向きに押圧される。したがって、水冷式クーラー１５０は、クーラー加圧手段を用いて適正な力で押圧され、ＣＰＵ１２と密着する。
【００４２】
本発明による構成において、前述したように、クーラー加圧手段を用いてＣＰＵ１２の上部面に加圧密着される水冷式クーラー１５０の上部面の中心部には、クーラー加圧手段のクーラー加圧片１３２に対応する位置上に位置固定溝１５４が形成される。このように形成された水冷式クーラー１５０の上部面上の位置固定溝１５４は、クーラー固定手段を用いてクーラー保持溝１１２上に水冷式クーラー１５０を固定させる場合、クーラー加圧片１３２が水冷式クーラー１５０の上部面の位置固定溝１５４上に保持され、水冷式クーラー１５０が前後または左右に遊動しないように固定させる。
【００４３】
本発明によるメインボードテスト用ソケット１００を構成するソケット固定手段は、ソケット胴体１１０をメインボード１０のＣＰＵ１２の上部に固定させるためのもので、このソケット固定手段は、図１乃至図４に示されたように、ソケット胴体１１０の下部面に多数形成される螺合孔１１６と、メインボード１０の下部面を貫通し、螺合孔１１６との締結によりメインボード１０のＣＰＵ１２上部にソケット胴体１１１０を固定させる固定ボルト１４０とで構成される。
【００４４】
前述したように、図１乃至図４では、ソケット胴体１１０をメインボード１０のＣＰＵ１２上部に固定させる構造のメインボードテスト用ソケット１００を示すもので、図示のように、ソケット胴体１１０は、メインボード１０のＣＰＵ１２上部に固定されることができるように小型で構成される。以下では、他の実施例によるメインボードテスト用ソケットを説明する。
【００４５】
図５は、本発明による水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットの他の実施例を示す分離斜視図であり、図６は、図５の他の実施例によるメインボードテスト用ソケットの結合状態を示す斜視構成図、図７は、図５の他の実施例によるメインボードテスト用ソケットを用いた水冷式クーラーの固定前状態を示す断面構成図、図８は、図５の他の実施例によるメインボードテスト用ソケットを用いた水冷式クーラーの固定後状態を示す断面構成図である。
【００４６】
図５乃至図８に示されたようなメインボードテスト用ソケット１００は、メインボード１０に固定させるためのものと言うよりは、メインボード１０を間に固定させることができる構造の大型の構造よりなるものである。図５乃至図８に示されたようなメインボードテスト用ソケット１００は、図１乃至図４に示されたようなメインボードテスト用ソケット１００とソケット胴体１１０の構成が異なるだけで、その他の構成は同一なので、図１乃至図４と図５乃至図８に示された同一の構成については、同一の符号を付与する。
【００４７】
一方、図５乃至図８に示されたような他の実施例によるメインボードテスト用ソケット１００の構成において、ソケット胴体１１０は、上部ソケット胴体１１０ａと下部ソケット胴体１１０ｂとで構成され、その間にメインボード１０を挿入した状態で、後述する固定ボルト１４０を用いて下部ソケット胴体１１０ｂとメインボード１０を貫通させて上部ソケット胴体１１０ａの下部面上に形成された螺合孔１１６に締結することによって、上部ソケット胴体１１０ａと下部ソケット胴体１１０ｂとで構成されたソケット胴体１１０の間にメインボード１０を固定させる。
【００４８】
前述したように、ソケット胴体１１０の構成において、メインボード１０のＣＰＵ１２上部に位置する上部ソケット胴体１１０ａには、一側が開放された構造のクーラー保持溝１１２が形成される。このような構造のクーラー保持溝１１は、図１乃至図５に示された実施例のクーラー保持溝１１２と同一の機能をする。したがって、クーラー保持溝１１２について別途の説明はしない。
【００４９】
図５乃至図８に示されたような他の実施例によるメインボードテスト用ソケット１００の構成には、図１乃至図４に示されたようなメインボードテスト用ソケット１００と同様に、クーラー保持溝１１２上に挿入されて保持された水冷式クーラー１５０を固定させるクーラー固定手段と、クーラー保持溝１１２上に保持固定された水冷式クーラー１５０をＣＰＵ１２の上部面に加圧密着するクーラー加圧手段とで構成される。
【００５０】
前述したように構成された図５乃至図８のクーラー固定手段とクーラー加圧手段の構成は、図１乃至図４に示されたクーラー固定手段とクーラー加圧手段の構成と同一の構成であり、かつ同一の機能をする。したがって、図５乃至図８のクーラー固定手段とクーラー加圧手段の構成については、図１乃至図４に示されたクーラー固定手段とクーラー加圧手段の構成と説明を参照すれば明らかになるので、別途の説明は省略する。
【００５１】
また、図５乃至図８に示されたような他の実施例によるメインボードテスト用ソケット１００においてソケット固定手段は、上部ソケット胴体１１０ａの下部面に多数形成される螺合孔１１６と、上部ソケット胴体１１０ａの螺合孔１１６に対応して下部ソケット胴体１１０ｂに貫通形成されるねじ貫通孔１１２ｂと、下部ソケット胴体１１０ｂのねじ貫通孔１１２ｂを通じてメインボード１０を貫通し、上部ソケット胴体１１０ａの螺合孔１１６との締結により上下部ソケット胴体１１０ａ、１１０ｂの間にメインボード１０を固定させる固定ボルト１４０とで構成される。
【００５２】
前述したように、図５乃至図８に示されたような他の実施例によるメインボードテスト用ソケット１００は、全体的な構成において上下の２個の構成よりなるソケット胴体１１０の間にメインボード１０を固定させることができる構造となっていることを除いて、他の構成は、図１乃至図４に示されたようなメインボードテスト用ソケット１００と同一に構成されることが分かる。
【００５３】
図９は、本発明による水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケットのさらに他の実施例を示す分離斜視図、図１０は、図９の結合斜視図である。
【００５４】
図９および図１０は、本発明による水冷式クーラー固定構造を備えたメインボードテスト用ソケット１００のさらに他の実施例を示すもので、図９および図１０に示されたように、さらに他の実施例のメインボードテスト用ソケット１１０は、別途のソケット固定手段がない構造で形成され、かつソケット胴体１１０をＣＰＵ１２の上部にその下端を直接的に接触させる構造で構成し、ＣＰＵ１２から発生する熱がソケット胴体１１０に伝達されるようにした。
【００５５】
一方、前述したように、ＣＰＵ１２の上部に直接接触するソケット胴体１１０に伝達された熱は、周囲の空気によって冷却されると共に、ソケット胴体１１０の上部側に形成されたクーラー保持溝１１２上に挿入されて保持され、クーラー固定手段とクーラー加圧手段を用いて固定された水冷式クーラー５０を通じて冷却される。この時、クーラー保持溝１１２とクーラー固定手段およびクーラー加圧手段の構成は、図１乃至図４に示されたようなメインボードテスト用ソケット１００の構成と同一であり、かつその機能も同一である。
【００５６】
本発明は、前述した実施例に限定されず、本発明の技術思想が許容する範囲内で多様に変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１００  テスト用ソケット
１１０  ソケット胴体
１１２  クーラー保持溝
１２０  クーラー固定部材
１２２  フック部材
１２２ａ  係止フック
１２４  係止鍔
１２６  弾性バネ
１２８  ヒンジ
１３０  保持溝
１３２  クーラー加圧片
１３４  ヒンジ
１３６  加圧バネ
１４０  固定ボルト
１５０  水冷式クーラー
１５４  位置固定溝
１６０  ヒンジ固定ねじ
１１０ａ  上部ソケット胴体
１１０ｂ  下部ソケット胴体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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