(57)【要約】  本発明は、伝導性フィラーとして銀で被覆されたフレーク材、有機樹脂として硬化性エポキシ、アクリレート、ビスマレイミド化学試剤など、もしくはそれらの組合せを使用して半導体パッケージ化に適用することができる伝導性組成物、およびそれらを製造するための方法を提供するものである。この組成物は、適切な範囲のレオロジー、粘度および貯蔵時の物理的安定性を有する塗布可能なダイ取付け接着剤として所望の作業性を示すことができ、伝導性または耐腐食性の信頼性に優れ、組成物における高価な銀の量を少なくするものである。【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝導性フィラーを含む硬化性組成物であって、前記伝導性フィラーが銀で被覆されたフレーク状フィラー材を含む組成物。
【請求項２】
請求項１に記載された組成物であって、前記銀で被覆されたフレーク状フィラー材が、前記伝導性フィラーの約３０重量％、またはそれ以上の量である組成物。
【請求項３】
請求項２に記載された組成物であって、前記伝導性フィラーの充填量が、前記組成物の約２２重量％から約９２重量％である組成物。
【請求項４】
請求項１から３に記載された組成物であって、前記銀で被覆されたフレーク状フィラー材が、銀で被覆された銅のフレーク状フィラーである組成物。
【請求項５】
請求項４に記載された組成物であって、前記銀で被覆された銅のフレーク状フィラーが、前記伝導性フィラーの約４０重量％か、それ以上の量である組成物。
【請求項６】
請求項５に記載された組成物であって、前記伝導性フィラーの充填量が、前記組成物の約５０重量％から約９２重量％である組成物。
【請求項７】
請求項１から３に記載された組成物であって、前記銀で被覆されたフレーク状フィラー材が、銀で被覆されたガラスのフレーク状フィラーである組成物。
【請求項８】
請求項７に記載された組成物であって、前記銀で被覆されたガラスのフレーク状フィラーが、前記伝導性フィラーの約３０重量％か、それ以上の量である組成物。
【請求項９】
請求項１から８に記載されたいずれか１つの組成物で、さらに樹脂を含む組成物。
【請求項１０】
請求項９に記載された組成物で、前記樹脂が、硬化性モノマー、オリゴマー、ポリマー樹脂、またはそれらの任意の組合せである組成物。
【請求項１１】
請求項９または１０に記載された組成物で、前記樹脂の充填量が、前記組成物の約１重量％から約６０重量％である組成物。
【請求項１２】
さらに、請求項９から１１に記載されたいずれか１つの組成物であって、前記組成物の約０．０１重量％から約２０重量％の量の硬化剤を含む組成物。
【請求項１３】
先行する請求項に記載されたいずれか１つの組成物であって、前記銀で被覆されたフレーク材が、約０．００１μｍから約１００μｍの平均径を有する組成物。
【請求項１４】
先行する請求項に記載されたいずれか１つの組成物であって、前記銀で被覆されたフレーク材が、約２００から約２の範囲にあるアスペクト比を有する組成物。
【請求項１５】
先行する請求項に記載されたいずれか１つの組成物であって、前記銀で被覆されたフレーク材が、約１重量％から約７０重量％の銀被覆含量を含む組成物。
【請求項１６】
請求項１５に記載された組成物であって、前記銀で被覆された銅のフレークが、約１重量％から約５０重量％の銀被覆含量を含む組成物。
【請求項１７】
先行する請求項に記載されたいずれか１つの組成物であって、粘度が約３，０００ｃＰから約８０，０００ｃＰの粘度範囲を有する組成物。
【請求項１８】
先行する請求項に記載されたいずれか１つの組成物であって、チクソ指数が約１．３から約８．１９のチクソ指数を範囲である有する組成物。
【請求項１９】
先行する請求項に記載されたいずれか１つの組成物であって、さらに、１種以上の官能性成分を含む組成物。
【請求項２０】
請求項１９に記載された組成物であって、前記官能性成分が、非伝導性フィラー、溶媒、触媒、オリゴマー、ブリード防止剤、接着促進剤、酸化防止剤、伝導性促進剤、ラジカル開始剤、またはそれらの任意の組合せからなる群より選択される組成物。
【請求項２１】
さらに、請求項３に記載された組成物であって、前記伝導性フィラーが、さらに、銀で被覆されたフィラー材以外の他の伝導性フィラーを１種以上含む組成物。
【請求項２２】
硬化性組成物を製造するための方法であって、伝導性フィラー部を樹脂部中に加えることを含み、前記伝導性フィラー部は、銀で被覆されたフレーク状フィラー材を前記伝導性フィラーの約３０重量％から１００重量％の量で含む方法。
【請求項２３】
請求項２２に記載された組成物であって、前記伝導性フィラー部の充填量が、前記硬化性組成物の約２２重量％から約９２重量％である組成物。
【請求項２４】
請求項２２または２３に記載された方法であって、前記銀で被覆された材料が、銅またはガラスである方法。
【請求項２５】
さらに、請求項２２から２４に記載されたいずれか１つの方法であって、前記樹脂部にが、さらに、硬化剤を含む方法。
【請求項２６】
硬化性組成物中での、銀で被覆されたフレーク状フィラー材を含む伝導性フィラー部の硬化性組成物中での使用であって、前記伝導性フィラー部の充填量は、前記硬化性組成物の約２２重量％から約９２重量％であり、前記銀で被覆されたフレーク状フィラー材は、前記伝導性フィラーの約３０重量％から１００重量％の量であるような使用。
【請求項２７】
請求項２６に記載された使用であって、前記銀で被覆された材料が、銅またはガラスである使用。
【請求項２８】
基体に結合された部品を有する物品を製造するための方法であって、請求項１から２１に記載されたいずれかの硬化性組成物を、前記基体表面の少なくとも一部に塗布すること、および前記塗布された基体表面に前記部品を結合することを含む方法。
【請求項２９】
さらに、請求項２８に記載された方法であって、前記基体を前記組成物と接触させた後に、前記組成物を熱的に硬化するステップを含む方法。
【請求項３０】
請求項２８または２９に記載された方法であって、前記基体に結合された前記部品が、半導体部品である方法。
【請求項３１】
請求項２８から３０のいずれか１つに記載された方法によって製造された物品。
【請求項３２】
伝導性フィラーの混合物であって、銀で被覆されたフレーク材を前記伝導性フィラーの約３０重量％か、それ以上の量を含む、混合物。
【請求項３３】
請求項３２に記載された伝導性フィラーの混合物であって、前記銀で被覆されたフレーク材が、銅またはガラスである混合物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（発明の分野）
本発明は、銀で被覆された材料で充填された伝導性硬化性組成物、およびより具体的には、銀で被覆されたマイクロメーター規模で微小のフレーク形状を有する材料を含む有機硬化性組成物、ダイ取付けにおけるそれらの適用、およびそれらを製造するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
（関連技術の簡単な説明）
半導体パッケージ産業で用いられる電気回路基板、またはプリント配線基板、もしくは金属パッドにおいて、有機または無機バインダーと共に塗布される電気および／または熱伝導性接着剤を形成するための方法として、熱伝導性および／または電気伝導性フィラーは、電子または熱を伝導するための媒体として使用される。粒子形態の金属、無機酸化物、および一部の高伝導性化合物は一般的なフィラーであり、これにより、接着剤は様々な特定の用途に対応するために液体状態でありうる。銀のような貴金属は主要な選択物である。しかしながら、銀フィラーは高価である。コア材料の代替として銅およびガラスといった高価ではない材料を使用し、純銀フィラーに置き換わる安価な伝導性フィラーとして銀の薄層でその表面が被覆された、電気的に／熱的に伝導性の通電性及び熱伝導性を有する組成物を開発することが望まれてきた。最近では、伝導性材料を開発するために、銀を銀で被覆された安価なフィラーで置き換えることは、伝導性ダイ取付け接着剤のような電子産業の一部の分野において関心対象の領域になった。
【０００３】
日本特許公開第２００９２９６１５８号公報は、熱硬化性または熱可塑性樹脂中に、伝導性フィラーとして伝導性金属粉末および銀で被覆されたガラス粉末を混合および分散させることによって得られる伝導性接着剤を開示しており、ここでは、銀で被覆されたガラス粉末は２０から８０重量％の伝導性フィラーを含むことが好ましく、および伝導性金属粉末の特性としては、フレーク状または球状の粒子形状を含むことが好ましい。さらに、日本特許公開第２００５０７９２５１号公報は、熱硬化性樹脂、硬化剤、および表面が金属メッキされ、平均粒子サイズが１．０から５０マイクロメーターであり、材料の５重量％以上であるガラスビードを含有するフィラーを含む半導体のための樹脂ペーストを開示している。これらの２つの発明では、銀で被覆されたガラスは、フィラー中に少量で存在するか（日本特許公開第２００５０７９２５１号公報では、フィラーの５％以上、実施例では１３％および１８％）、またはフレーク状ではないかのどちらかである。
【０００４】
銀で被覆された平均粒子径が１から２５μｍの銅粒子は、組成物中で伝導性フィラーとして数年来使用されてきた。１９９５年には、日本公開特許第２００７１３８５４９号公報で、金属（例えば、１から２０％Ａｇ）で被覆された球状のＣｕ粉末を７５から９０重量％エポキシバインダー中に有する伝導性組成物が開示された。さらに１９９９年には、また日本特許公開第１１０９２７３９号／同１１０９２６２６号公報で、銀で被覆された球状の銅粉末の伝導性組成物での用途適用が１９９９年に出願公開された。それらの報告では銀で被覆された銅および純銀粉末が組合せられた全量で７５から９７重量％の伝導性フィラーを含んでいる。樹脂はエポキシおよびアクリレートである。後に、また２００４年から２００６年には、日本特許公開第２００４０４７４１８号、同２００４０６３４４５号および同２００４０６３４４６号各公報で、Ａｇで被覆されたＣｕおよび純粋の銀粉末が組み合わされた伝導性フィラーを使用した伝導性組成物が開示された。さらに、日本特許公開第２００４０６３４４５号および同２００４０６３４４６号では、約３から２０％の平面様の銀被覆銅粉末について議論された。要約すると、上述のフィラーの大部分は、銀で被覆されたおおよそ球状の銅粉末だけか、または銀で被覆されたおおよそ球状の銅粉末と純粋の銀粉末との組合せのどちらかである。そして、銀で被覆されたごく少量の平面様の銅粉末（３から２０％）だけが使用可能であった。そのような組成物に対する用途上の要件は余りハイエンドではなく、フィラーおよびそれらの組合せは充分であった。
【０００５】
伝導性半導体ダイ取付け接着剤については、特有な要求があるために特徴的なタイプの接着剤を作り出されてきた。先ず、高速ニードルディスペンス方法（ｎｅｅｄｌｅ  ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ  ｍｅｔｈｏｄ）では、接着剤は塗布温度で適切な範囲のレオロジーを有する流体であることが必要である。また、貯蔵中の物理的安定性も重要であり、例えば、沈降しないことが重要である。
【０００６】
銀で被覆された球状の銅粉末で充填された組成物の多くは、他の用途に適合することができる。しかしながら、そのような球状の粉末および組合せをダイ取付け接着剤として使用することはできない。低粘度、高チクソ指数（ＴＩ）系（０．５ｒｐｍおよび５ｒｐｍの回転速度で粘度を測定するために、スピンドル型ＣＰ−５１を用いたブルックフィールド・コーン／プレート粘度計によると、２５℃、５ｒｐｍで粘度＝４，０００〜４０，０００ｃＰ、ＴＩ（０．５／５）＝１．３〜７）用途で用いる際には、銀で被覆された球状の銅粉末は、貯蔵中に底に沈降する傾向があり、ＴＩは常に要求値よりも低い。要するに、銀で被覆された球状の銅粉末のほとんどは適切なフィラーではない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この様に先行技術においては、適切な範囲内のレオロジー、粘度、貯蔵時の物理的安定性などを有し、塗布可能なダイ取付け接着剤として所望の作業性を有する伝導性硬化性組成物に対する要求が存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の目的の１つは、伝導性フィラーとしての銀で被覆されたフレーク材、有機樹脂として硬化性エポキシ、アクリレート、ビスマレイミド化学試剤など、もしくはそれらの組合せを使用する、半導体パッケージに適用できる伝導性組成物、およびそれらを調製するための方法を提供することである。本組成物は、適切な範囲のレオロジー、粘度および貯蔵時の物理的安定性を有し、塗布可能なダイ取付け接着剤として所望の作業性を示すことができ、伝導性または耐腐食性における信頼性に優れ、組成物中の高価な銀の量を少なくすることができる。
【０００９】
１つの実施形態では、本発明は、伝導性フィラーを含むダイ取付けのための硬化性組成物を提供し、ここで伝導性フィラーは、銀で被覆されたフレーク状フィラー材を含む。１つの態様では、銀で被覆されたフレーク状フィラー材は、伝導性フィラーの約３０重量％以上（最高、１００％）であってよい。さらなる態様では、伝導性フィラーの充填量は、組成物の約２２重量％から約９２重量％である。
【００１０】
１つの好ましい態様において、銀で被覆されたフレーク状フィラー材は、銀で被覆された銅のフレーク状フィラーである。銀で被覆された銅のフレーク状フィラーは、伝導性フィラーの約４０重量％か、それ以上の量であってよい。伝導性フィラーの充填量は、組成物の約５０重量％から約９２重量％であってよい。
【００１１】
他の好ましい態様において、銀で被覆されたフレーク状フィラー材、銀で被覆されたガラスのフレーク状フィラーである。銀で被覆されたガラスのフレーク状フィラーは、伝導性フィラーの約３０重量％以上の量であってよい。
【００１２】
ある実施形態では、銀で被覆されたフレーク状フィラー材を含む伝導性フィラーは、脂肪酸で処理されてよい。
【００１３】
１つの態様では、銀で被覆されたフレーク材は、好ましくは約０．００１μｍから約１００μｍ、より好ましくは約１μｍから約５０μｍ、最も好ましくは約２μｍから約２５μｍの平均径を有することができる。１つの態様では、銀で被覆されたフレーク材の好ましいアスペクト比（直径／厚さ）は、約２００から約２、より好ましくは約１５０から約２．５、最も好ましくは約１００から約３である。１つの態様では、メッキされた銀被覆層は、重量で好ましくは約１％から約７０％、より好ましくは約１％から約５０％、さらにより好ましくは約３％から約４０％、最も好ましくは約５％から約３０％の範囲である。銀で被覆されたフレーク状フィラー材は、銀で被覆された銅のフレークまたは銀で被覆されたガラスのフレークであってよい。銀で被覆された銅のフレークは、約１重量％から約５０重量％の銀被覆量を含んでいてよい。
【００１４】
さらなる態様では、また本組成物は、樹脂および任意に硬化剤を含んでいてよい。樹脂は、化学的または物理的方法、もしくはそれらの任意の組合せによって硬化または重合されるモノマー、オリゴマー、またはポリマー有機樹脂であってよい。樹脂の充填量は、組成物の約１重量％から約６０重量％であってよい。硬化剤は、組成物の約０．０１重量％から約２０重量％の量であってよい。
【００１５】
１つの態様では、本発明は硬化性組成物を提供し、この組成物は銀で被覆されたフィラー材である。伝導性フィラーの約３０％かそれ以上（１００％まで）の重量％を持つ銀被覆材料によるフレーク状フィラーから成る、樹脂が組成物の約１重量％から約６０重量％まで、硬化剤は組成物の約０．０１重量％から約２０重量％までとする様な、組成物の約２２重量％から約９２重量％の量からなる伝導性フィラーを含む。銀で被覆されたフレーク状フィラー材は、銀で被覆された銅のフレークまたは銀で被覆されたガラスのフレークであってよい。
【００１６】
さらに他の態様では、本発明の硬化性組成物は、他の官能性成分（単数または複数）を含んでいてよい。官能性成分としては、非伝導性フィラー、溶媒、ラジカル開始剤、触媒、オリゴマー、ブリード防止剤、接着促進剤、酸化防止剤、伝導性促進剤など、もしくはそれらの任意の組合せが挙げられるが、これらに限定されない。
【００１７】
本発明の硬化性組成物は、好ましくは約３，０００ｃＰから約８０，０００ｃＰ、より好ましくは約５，０００ｃＰから約５０，０００ｃＰ、最も好ましくは約５，０００ｃＰから約３５，０００ｃＰの粘度範囲（２５℃、５ｒｐｍでのブルックフィールド・レオメータによる測定による）を示す。チクソ指数（Ｔ．Ｉ．、２５℃での０．５ｒｐｍの粘度／５ｒｐｍの粘度の比）と呼ばれる値の範囲は、約１．３から約８、より好ましくは約１．５から約７、最も好ましくは約２から約６であってよい。
【００１８】
１つの実施形態では、本発明は、ダイ取付けのための本発明の硬化性組成物を製造する方法を提供し、この方法は伝導性フィラー部を樹脂部中に加えることを含み、ここで伝導性フィラー部は、銀で被覆されたフレーク状フィラー材を、伝導性フィラーの約３０重量％から１００重量％の量含む。１つの態様では、伝導性フィラー部の充填量は、硬化性組成物の約２２重量％から約９２重量％であってよい。さらなる態様ではまた、樹脂部は硬化剤を含む。銀で被覆されたフレーク状フィラー材は、銀で被覆された銅のフレークまたは銀で被覆されたガラスのフレークであってよい。
【００１９】
１つの実施形態では、本発明は、銀で被覆されたフレーク状フィラー材を含む伝導性フィラー部を、硬化性組成物中で使用することを提供し、ここで伝導性フィラー部の充填量は、硬化性組成物の約２２重量％から約９２重量％であり、銀で被覆されたフレーク状フィラー材は、伝導性フィラーの約３０重量％から１００重量％の量である。銀で被覆されたフレーク状フィラー材は、銀で被覆された銅のフレークまたは銀で被覆されたガラスのフレークであってよい。
【００２０】
１つの実施形態では、本発明は、基体に結合された部品を有する物品を製造するための方法を提供し、この方法は、銀で被覆されたフレーク状フィラー材を含む硬化性組成物を、ダイ取付けのために少なくとも基体表面の一部に塗布すること、および塗布された基体表面に部品を結合することを含む。銀で被覆されたフレーク状フィラー材は、銀で被覆された銅のフレークまたは銀で被覆されたガラスのフレークであってよい。１つの態様では、この方法はさらに、室温より高い温度で熱的に組成物を硬化するステップを含み、このステップは基体を接着剤と接触させた後、実施される。他の態様では、基体に結合された部品は半導体部品であってよい。他の実施形態では、本発明は、本方法によって製造された物品を提供し、この物品は、基体、基体上の部品および部品を基体に結合するための本発明の組成物を含む。この部品は半導体部品であってよい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、銀で被覆された銅のフレークの概略図である。
【図２】図２は、ダイ取付け接着剤を用いる半導体パッケージの概略図である。
【図３】図３は、基体またはダイ上にダイ取付け接着剤を塗布する方法の概略図である。
【図４】図４は、球状フィラーおよびフレーク状フィラーの形状比較である。形状の違いは、ダイ取付け接着剤における様々なレオロジー性能を生じうる。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本明細書でそれ以外に定義されていない場合、本明細書で使用される全ての技術的および科学的な用語は、本発明が関係する当業者によって通常理解されるのと同じ意味を有する。本明細書で記載された方法および材料と類似するもの、または同等なものはどれも本発明の実施で用途を見いだされうるが、好ましい方法および材料は本明細書で記載されている。従って、すぐ下で定義される用語は、全体として明細書を参照することによりさらに充分に説明される。また、本明細書で用いる場合、単数冠詞の「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」および「その（ｔｈｅ）」は、文脈が明確に他のことを示していない場合、複数の意味を含む。数値範囲には範囲を定義する数値が含まれる。
【００２３】
定義
本明細書で用いる場合、用語「フレーク」、「フレーク状」または「フレーク形状」は、平らな薄片または薄層を意味し、これは第３の次元サイズが他の２つの次元よりもかなり小さい第３の次元を有し、規則的または不規則的な形状であってよい。「フレーク」は、被覆材料としてマイクロメーター規模の微小な銀、およびコア材料としての物質、例えば、銅またはガラスを有する。本発明との関連で、フレーク形状の伝導性フィラーは、おおよそ球状の粉末と比較して沈降することなく、塗布するのに適切なレオロジー特性（より高いＴＩ）を達成すること、およびより優れた伝導性を得ることができる利点を有する。
【００２４】
本明細書で用いる場合、用語「伝導性フィラー」は、任意の他の伝導性フィラー、例えば、銀、銅、合金等など、もしくはそれらの任意の組合せと共に使用して、またはそれらと共に使用せずに、銀で被覆されたフレーク状フィラー材を１種以上含んでいてよい。伝導性フィラーの形状は限定されない。
【００２５】
本明細書で用いる場合、用語「樹脂」は、硬化性モノマー、オリゴマー、またはポリマー樹脂を意味する。
【００２６】
本明細書で用いる場合、用語「ＲＨ」または「樹脂部」は、実質的に樹脂および硬化剤からなる部を意味し、これはさらに意図する用途に従って必要であれば他の官能性成分、例えば、非伝導性フィラー、溶媒、ラジカル開始剤、触媒、オリゴマー、ブリード防止剤、接着促進剤、酸化防止剤、伝導性促進剤など、もしくはそれらの任意の組合せを含んでいてよい。すなわち、用語「ＲＨ」は、硬化性組成物において伝導性フィラー以外の他のすべての成分を含む部を意味することができる。
【００２７】
本明細書で用いる場合、用語「硬化剤（ｈａｒｄｅｎｅｒ）」および「硬化剤（ｃｕｒｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）」は、互換的に使用されてよい。
【００２８】
（発明の詳細な説明）
本発明は、伝導性フィラーとして銀で被覆されたフレーク形状を有する材料、有機樹脂として硬化性エポキシ、またはアクリレート、またはビスマレイミドモノマーおよび／またはオリゴマーもしくはこれらの組合せ、および任意に硬化剤を含む、半導体パッケージ化で使用される伝導性硬化性組成物、ならびにこれを製造する方法を提供するものである。本組成物は、適切な範囲のレオロジー、粘度、および貯蔵時の物理的安定性を有し、塗布可能なダイ取付け接着剤として所望の作業性を示すことができ、伝導性または耐腐食性の信頼性に優れており、組成物中の高価な銀の量を少なくする。さらに伝導性フィラーはフレーク形状を有することによって、球状粉末の形態のものと同じ充填量で、より優れた伝導性を達成することができ、かつ沈降問題もないが、この沈降は球状粉末の形態にあるフィラーの場合には容易に起こった。
【００２９】
１つの実施形態では、本発明は、伝導性フィラーを含むダイ取付けのための硬化性組成物を提供し、ここで伝導性フィラーは、銀で被覆されたフレーク状フィラー材を含む。銀で被覆された材料は銅またはガラスであってよい。当業者であれば、ダイ取付け接着剤のための伝導性フィラーのコア材料として適するあらゆる材料は、それらが安価な材料である限り本発明において意図されることを理解できると考えられる。
【００３０】
ある実施形態では、銀で被覆されたフレーク状フィラー材は、伝導性フィラーの約３０重量％か、それ以上（最高、１００％）の量であってよい。さらなる態様では、伝導性フィラーの充填量は、本組成物の好ましくは約２２重量％から約９２重量％、より好ましくは約２５重量％から約９０重量％、最も好ましくは約３０重量％から約８６重量％である。銀で被覆された材料は銅またはガラスであってよい。
【００３１】
１つの態様では、銀で被覆されたフレーク材は、好ましくは約０．００１μｍから約１００μｍ、より好ましくは約１μｍから約５０μｍ、最も好ましくは約２μｍから約２５μｍの平均径を有する。他の態様では、銀で被覆されたフレーク材の好ましいアスペクト比（直径／厚さ）は、約２００から約２、より好ましくは約１５０から約２．５、最も好ましくは約１００から約３である。さらに他の態様では、メッキされた銀被覆層は重量で、好ましくは約１％から約７０％、より好ましくは約１％から約５０％、さらになお好ましくは約３％から約４０％、最も好ましくは約５％から約３０％の範囲にある。銀で被覆された材料は銅またはガラスであってよい。銀で被覆された銅またはガラスのフレークは、約１重量％から約５０重量％の銀被覆含量を含むことができる。
【００３２】
さらなる態様では、本組成物はまた、樹脂および任意に硬化剤を含むことができる。樹脂は、化学的または物理的方法、もしくはこれらの任意の組合せによって硬化または重合されうるモノマー、オリゴマーまたはポリマー有機樹脂であってよい。樹脂の充填量は重量で、好ましくは約１％から約６０％、より好ましくは約１％から約４０％、最も好ましくは約１％から約３０％であってよい。硬化剤は、本組成物の約０．０１重量％から約２０重量％の量であってよい。
【００３３】
１つの態様では、銀で被覆されたフレーク状フィラー材は、銀で被覆されたフィラー材、およびこの銀で被覆されたフィラー材以外の他の伝導性フィラーの内１種以上、樹脂、ならびに硬化剤を含むダイ取付けのための硬化性組成物を提供することができる。銀で被覆されたフィラー材は、銀で被覆された銅のフレークまたは銀で被覆されたガラスのフレークであってよい。
【００３４】
なお、さらなる態様では、本発明の硬化性組成物は、用途目的によってさらに他の官能性成分（単数または複数）を含んでいてよい。官能性成分としては、非伝導性フィラー、溶媒、ラジカル開始剤、触媒、オリゴマー、ブリード防止剤、接着促進剤、酸化防止剤、伝導性促進剤など、もしくはそれらの任意の組合せが挙げられるが、これらは限定されない。
【００３５】
本発明の硬化性組成物は、好ましくは約３，０００ｃＰから約８０，０００ｃＰ、より好ましくは約５，０００ｃＰから約５０，０００ｃＰ、最も好ましくは約５，０００ｃＰから約３５，０００ｃＰの粘度範囲（２５℃、５ｒｐｍでブルックフィールド・レオメータによる測定）を示す。チクソ指数（Ｔ．Ｉ．、２５℃での０．５ｒｐｍの粘度／５ｒｐｍの粘度の比）と呼ばれる値の範囲は、約１．３から約８、より好ましくは約１．５から約７、最も好ましくは約２から約６でありうる。
【００３６】
１つの実施形態では、本発明は、本発明のダイ取付けのための硬化性組成物を製造する方法を提供し、この方法は伝導性フィラー部を樹脂部中に加えることを含み、ここで伝導性フィラー部は、銀で被覆されたフレーク状フィラー材を伝導性フィラーの約３０重量％から最高、１００重量％の量で含む。１つの態様では、伝導性フィラー部の充填量は、硬化性組成物の約２２重量％から約９２重量％であってよい。さらなる態様では、また樹脂部は硬化剤を含んでいる。銀で被覆されたフレーク状フィラー材は、銀で被覆された銅のフレークまたは銀で被覆されたガラスのフレークであってよい。
【００３７】
１つの実施形態では、本発明は、銀で被覆されたフレーク状フィラー材を含む伝導性フィラー部を硬化性組成物中で使用することを提供し、ここで伝導性フィラー部の充填量は、硬化性組成物の約２２重量％から約９２重量％であり、そして銀で被覆されたフレーク状フィラー材は、伝導性フィラーの約３０重量％から１００重量％の量である。銀で被覆されたフレーク状フィラー材は、銀で被覆された銅のフレークまたは銀で被覆されたガラスのフレークであってよい。
【００３８】
１つの実施形態では、本発明は、基体に結合された部品を有する物品を製造するための方法を提供し、この方法は、銀で被覆されたフレーク状フィラー材を含むダイ取付けのための硬化性組成物を、少なくとも基体表面の一部の上に塗布すること、および塗布された基体表面に部品を結合させることを含む。本明細書で用いる場合、用語「基体」は半導体ダイのための基体、または半導体ダイ自体、例えば、２つ以上のダイが積み重なって配置される場合に生じるようなものを意味することができる。銀で被覆されたフレーク状フィラー材は、銀で被覆された銅のフレークまたは銀で被覆されたガラスのフレークであってよい。１つの態様では、本方法は、さらに、室温より高い温度で組成物を熱的に硬化するステップを含んでいてよく、このステップは基体を接着剤と接触させた後に実施される。他の態様では、基体に結合された部品は半導体部品であってよい。他の実施形態では、本発明は、本方法によって製造された物品を提供し、この物品は基体、基体上の部品および部品を基体に結合するための本発明の組成物を含む。部品は半導体部品であってよい。
【００３９】
樹脂
ある実施形態では、樹脂は、硬化性モノマー、オリゴマー、またはポリマー有機樹脂であってよい。モノマーおよび／またはオリゴマーは、エポキシモノマーおよび／またはオリゴマーであってよい。本発明の実施で使用することが意図された例示的なエポキシモノマーおよび／またはオリゴマーとしては、液状エポキシ、液状エポキシの組合せ、および溶液中の固体状エポキシが挙げられるが、これらに限定されない。例えば、エポキシモノマーおよび／またはオリゴマーは、置換（例えば、アミンまたはヒドロキシル置換）または未置換エポキシ、例えば、１，２−エポキシプロパン、１，３−エポキシプロパン、ブチレンオキシド、ｎ−ヘキシルプロピレンエポキシド等から選択されてよい。市販の入手可能なエポキシモノマー（オリゴマー）の例は、Ａｒａｌｄｉｔｅ  ＤＹ  ０２７（Ｃｈｅｍｉｃａ  Ｉｎｃ．３１６  Ｗｅｓｔ  １３０ｔｈ  Ｓｔｒｅｅｔ，Ｌｏｓ  Ａｎｇｅｌｅｓ，ＣＡ，９００６１，米国）、Ｃａｒｄｕｌａ  Ｎ−１０（Ｖａｎｔｌｃｏ  Ｉｎｃ．，２８１  Ｆｉｅｌｄｓ  Ｌａｎｅ，Ｂｒｅｗｓｔｅｒ，ＮＹ  １０５０９，米国）、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ［ＤＩＣ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（日本）から］、またはこれらの組合せである。
【００４０】
他の実施形態では、モノマーおよび／またはオリゴマーは、（メタ）アクリレートモノマーおよび／またはオリゴマーであってよい。本発明の実施における使用が意図された（メタ）アクリレートモノマーおよび／またはオリゴマーとしては、液状（メタ）アクリレート、液状（メタ）アクリレートの組合せおよび溶液中の固体状（メタ）アクリレートモノマー（オリゴマー）が挙げられるが、これらに限定されない。例えば、（メタ）アクリレートモノマーおよび／またはオリゴマーは、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソブチルアクリレート等から選択されてよい。市販の入手可能な（メタ）アクリレートモノマー（オリゴマー）の例として、ＳＲ２４８、ＳＲ３５５、またはこれらの組合せが存在する［Ｓａｒｔｏｍｅｒ  Ｉｎｃ．（上海）（５００  Ｆｕ  Ｔｅ  ２ｎｄ  Ｅａｓｔ  Ｒｏａｄ，Ｗａｉ  Ｇａｏ  Ｑｉａｏ  Ｆｒｅｅ  Ｔｒａｄｅ  Ｚｏｎｅ，Ｓｈａｎｇｈａｉ，２００１３１）から市販品が入手可能］。
【００４１】
ある実施形態では、モノマーおよび／またはオリゴマーは、シアネートエステルモノマーおよび／またはオリゴマーであってよい。シアネートエステルは、イソシアネートなど当該技術分野において公知である様々な適したシアネートエステルを含んでいてよい。適したシアネートとしては、例えば、エチレンジイソシアネート；１，４−テトラメチレンジイソシアネート；１，４および／または１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート；１，１２−ドデカンジイソシアネート；シクロブタン−１，３−ジイソシアネート；シクロヘキサン−１，３−および１，４−ジイソシアネートおよびこれらの異性体の混合物；１−イソシアナト−３，３，５−トリメチル−５−イソシアナトメチルシクロヘキサン、２，４−および２，６−ヘキサヒドロトリレンジイソシアネートおよびこれらの異性体の混合物；ヘキサヒドロ−１，３−および／または１，４−フェニレンジイソシアネート；ペルヒドロ−２，４’−および／または４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート；１，３−および１，４−フェニレンジイソシアネート；２，４−および２，６−トルエンジイソシアネートおよびこれらの異性体の混合物；ジフェニルメタン−２，４’−および／または４，４’−ジイソシアネート；ナフチレン−１，５−ジイソシアネート；１，３−および１，４−キシレンジイソシアネート；４，４’−メチレン−ビス（シクロへキシルイソシアネート）；４，４’−イソプロピル−ビス（シクロへキシルイソシアネート）；１，４−シクロへキシルジイソシアネートおよび３−イソシアナトメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（ＩＰＤＩ）；２，４−および２，６−トルエンジイソシアネート；ジフェニルメタンジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート；１−メチオキシ−２，４−フェニレンジイソシアネート；１−クロロフェニル−２，４−ジイソシアネート；ｐ−（１−イソシアナトエチル）−フェニルイソシアネート；ｍ−（３−イソシアナトブチル）−フェニルイソシアネートおよび４−（２−イソシアネート−シクロへキシル−メチル）−フェニルイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トルエンジイソシアネートおよびこれらの混合物が挙げられる。
【００４２】
また、モノマーおよび／またはオリゴマーは、シランモノマーおよび／またはオリゴマーであってよい。シランとしては、非官能性シランおよびアミノ官能性、エポキシ官能性、アクリレート官能性および他の官能性シランなど当該技術分野において公知である官能基化シランを挙げることができる。例示的な官能基化シランとしては、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル−メチルジエトキシシラン、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、５，６−エポキシヘキシルトリエトキシシラン、エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン等が挙げられる。他の例示的な官能基化シランとしては、トリメトキシシリルプロピルジエチレン−トリアミン、Ｎ−メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、アミノエチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、アミノプロピルメチルジメトキシシラン、アミノプロピルトリメトキシシラン、アミノエチルアミノエチルアミノプロピル−トリメトキシシラン、Ｎ−メチルアミノ−プロピルトリメトキシシラン、メチルアミノ−プロピルトリメトキシシラン、アミノプロピルメチル−ジエトキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン、４−アミノブチルトリエトキシシラン、オリゴマー状アミノアルキルシラン、ｍ−アミノフェニルトリメトキシシラン、フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、アミノエチルアミノプロピルトリエトキシシラン、アミノエチルアミノイソブチルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。追加の例示的な官能性シランとしては、（３−アクリルオキシプロピル）−トリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプト−プロピルトリエトキシシラン、およびオレフィン性シラン、例えば、ビニルトリアルコキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、アルキルビニルジアルコキシシラン、アリルトリアルコキシシラン、ヘキセニルトリアルコキシシラン等が挙げられる。
【００４３】
また、モノマー（オリゴマー）は、単官能性モノマー（オリゴマー）である、例えば、アルコキシル化テトラヒドロフルフリルアクリレート、２（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、ステアリルアクリレート、ラウリルアクリレート、イソオクチルアクリレート、トリデシルアクリレート、カプロラクトンアクリレート、ラウリルメタクリレート、イソボニルメタクリレート；および２官能性モノマー（オリゴマー）である、例えば、２官能性シクロヘキサンジメタノールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、または多官能性モノマー（オリゴマー）である、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシル化グリセリルトリアクリレート、ジ−トリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタアクリレートエステルなどであってよい［例えば、Ｓａｒｔｏｍｅｒ  Ｉｎｃ．（上海）（５００  Ｆｕ  Ｔｅ  ２ｎｄ  Ｅａｓｔ  Ｒｏａｄ，Ｗａｉ  Ｇａｏ  Ｑｉａｏ  Ｆｒｅｅ  Ｔｒａｄｅ  Ｚｏｎｅ，Ｓｈａｎｇｈａｉ，２００１３１）から市販品が入手可能］。
【００４４】
硬化剤（Ｃｕｒｉｎｇ  Ａｇｅｎｔｓ／Ｈａｒｄｅｎｅｒｓ）
本発明の実施で使用される硬化剤としては、例えば、ルイス酸、ルイス塩基、イミダゾール、無水物、またはそれらの組合せを挙げることができる。典型的には、硬化剤は、硬化性組成物の０．０１重量％から約２０重量％の範囲で存在する。
【００４５】
ラジカル開始剤
本発明の実施で使用されるラジカル開始剤としては、ペルオキシド、ペルスルフェート、アゾ化合物およびそれらの組合せを挙げることができるが、これらに限定されない。好ましいラジカル開始剤としては、ペルオキシド、例えば、メチルエチルケトンペルオキシド、第３級−アミルペルオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート、第３級−ブチルペルオキシアセテート、ジクミルペルオキシドなどを挙げることができ、最も好ましいペルオキシドは、ジクミルペルオキシドである。典型的には、ラジカル開始剤は、硬化組成物の約０．０１重量％から２０重量％、好ましくは０．０５重量％から約５重量％の範囲に存在する。
【００４６】
ブリード防止剤
本発明の１つの実施形態では、本発明の硬化性組成物は、ブリード防止剤を含むことができる。例えば、ブリード防止剤は、官能性フルオライドブリード防止剤であってよく、これは式：Ｒ−Ｘで表される（ここでＸは反応性官能基（単数または複数）であり、Ｒは、フルオロ基を含有する炭素数が約１から約１００以上、好ましくは約１から約２０の有機鎖である）。またＸは、置換または未置換エポキシ、置換または未置換アミノ、置換または未置換マレイミド基、置換または未置換シラン基、置換または未置換オキサン基、もしくは置換または未置換シアネートエステル基など、もしくはそれらの組合せを含むものが好ましい。１つの態様では、Ｒは式：ＣＦ３（ＣＦ２）ｎで表されることができ、式中、ｎは１から約１００、または１００以上、好ましくは約１から約２０、より好ましくは約１から約１６、最も好ましくは約１から約９の整数である。当該技術分野において公知である他の適切なブリード防止剤、例えば、２から約１２個の炭素原子を含有するアルコール、アミド、アミン、カルボン酸、およびエステル（例えば、１９８４年、１１月２０日にＳｃｈｏｎｂｏｒｎらに交付された米国特許第４，４８３，８９８号を参照されたし。これは参照により本明細書に組み込まれる）は本発明で意図されてよい。
【００４７】
触媒
本発明の実施で使用される触媒としては、例えば、アミン触媒および／または酸触媒、例えば、ルイス酸、ルイス塩基、イミダゾール、フェノールなど、もしくはそれらの組合せを挙げることができる。例示的なアミン触媒としては、第１級アミン、第２級アミンおよびそれらの組合せを挙げることができるが、これらに限定されない。好ましいアミン触媒は、第１級アミン、例えば、Ｎ，Ｎ’−（４−メチル−１，３−フェニレン）−ビス−１−ピロリジン−カルボキサミドである。例示的な酸触媒としては、カルボン酸、酸無水物およびそれらの組合せを挙げることができるが、これらに限定されない。例えば、酸触媒はグルタル酸であってよい。典型的には、触媒は全体のバルク樹脂の０．００１重量％から約２０重量％、好ましくは０．０５重量％から約１０重量％の範囲に存在する。
【００４８】
他の官能性成分
必要であれば、硬化性組成物は、さらに他の官能性成分、例えば、銀で被覆されたフレーク材以外の伝導性フィラー、非伝導性フィラー、溶媒、オリゴマー、接着促進剤、酸化防止剤、伝導性促進剤などを含んでよい。これらの成分は、本発明による硬化性組成物の用途の目的によって決まり、当業者によって公知の成分から適切に選択されうる。
【００４９】
実施例
以下に例示するすべての実施例に対しては、混合は５分間、手で行なった。配合物が目視で均一でない場合には、さらに５分間、手で混合を行なう。粘度測定のために約０．５ｍｌの試料を採取し、ブルックフィールド・コーン／プレート粘度計を使用した。０．５ｒｐｍおよび５ｒｐｍの回転速度でそれぞれ粘度を測定するために、スピンドル型ＣＰ−５１を用いた。体積抵抗率（ＶＲ）として電気伝導性を表現し、厚さが１５から２００ミクロンの範囲で（典型的な厚さは３０から５０ミクロンである）、５ｃｍ×５ｍｍのトラックを塗布したスライドガラス上で測定した。材料を硬化した後、抵抗を測定し、体積抵抗を式：ＶＲ＝Ｒ＊Ｗ＊Ｔ／Ｌから計算した。ここでＲは、長さＬに沿って測定したΩ・ｃｍで表されるトラック抵抗であり、Ｗはセンチメートルで表されるトラックの幅であり、Ｔはセンチメートルで表されるトラックの厚さであり、Ｌはセンチメートルで表されるトラックの長さである。
【００５０】
実施例Ｅ１：
上記混合方法によって、ダイ取付け製品Ａｂｌｅｂｏｎｄ（登録商標）８４−１ＬＭＩＳＲ４  ＲＨ（ヘンケル社から入手可能なエポキシプラットホーム）のＲＨを３０重量部と、銀で被覆された銅のフレーク状フィラー６００Ｃ（Ｆｅｒｒｏ  Ｉｎｃ．から入手可能）および銀で被覆された銅の球状フィラー１９−９０８（Ｔｅｃｈｎｉｃ  Ｉｎｃ．から入手可能）を表１に示す数値の重量部で混合する。この場合、他の化学試剤は何も添加しない。混合物の粘度およびＴＩをブルックフィールド粘度計で試験した。次いで混合物を薄いフィルムに成型し、オーブン中で硬化した。このフィルムの寸法を上に記載する。硬化条件は、４０℃から１７５℃まで１５分間で上昇させ、次いで１７５℃で６０分間保持する。沈降を目視検査および液状組成物をテーブル上に室温で６時間放置した後の、手の感覚による抵抗テスト（ｈａｎｄ  ｂａｒ  ｆｅｅｌｉｎｇ）によって試験した。
【００５１】
【表１】
2011526309.tif 000002
【００５２】
実施例Ｅ２：
表２に示す重量部で、市場で入手可能な化学試剤であるＥＰＩＣＬＯＮ  ８３０−Ｓ（ＤＩＣ  Ｉｎｃ．からのエポキシ）、ＭＨＨＰＡ（Ｌｏｎｚａグループからのメチルヘキサヒドロフタル酸無水物）およびＣＵＲＩＭＩＤ  ＣＮ［Ｂｏｒｒｅｇａａｒｄ  Ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ  Ｃｏ．からの１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール］を上記の混合方法を用いて混合して、ベースＲＨとした。次いで、再び上記混合方法を用いてＲＨをフィラーと共に混合し、組成物にして試験する。
【００５３】
【表２】
2011526309.tif 000003
【００５４】
実施例Ｅ３：
表３の重量部で、市場で入手可能な化学試剤ＳＲＭ−１（ヘンケル社から）、ＳＲ２４８およびＲＩＣＯＮ  １３１ＭＡ１０（Ｓａｒｔｏｍｅｒ  Ｓｈａｎｇｈａｉ  Ｌｔｄ．から）、ジクミルペルオキシド（Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ  Ｓｈａｎｇｈａｉ  Ｌｔｄ．から）を、また上記混合方法を用いて混合してベースＲＨとした。次いで、再び上記混合方法を用いてＲＨを銀で被覆された銅のフィラーと共に混合し、組成物として試験する。
【００５５】
【表３】
2011526309.tif 000004
【００５６】
実施例Ｅ４：
ダイ取付け製品Ａｂｌｅｂｏｎｄ（登録商標）２１００Ａ（ヘンケル社から入手可能なエポキシプラットホーム）のＲＨを２５重量部、銀で被覆された銅のフレーク状フィラー６００Ｃ（Ｆｅｒｒｏ  Ｉｎｃ．から入手可能）を５０重量部および純銀のフレーク状フィラーＳＦ９６（Ｆｅｒｒｏ  Ｉｎｃ．から入手可能）を２５重量部、上記混合方法によって混合し、次いで試験をする。ＶＲを０．０４Ω・ｃｍとして記録した。粘度を５ｒｐｍで１１，０００ｃＰと記録し、ＴＩは２．８５であった。沈降は認められなかった。
【００５７】
実施例Ｅ５：
市場で入手可能な化学試剤であるＥＰＩＣＬＯＮ  ８３０−Ｓ（ＤＩＣ  Ｉｎｃ．から）、ＭＨＨＰＡ（Ｌｏｎｚａグループから）およびＣＵＲＩＭＩＤ  ＣＮ（Ｂｏｒｒｅｇａａｒｄ  Ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ  Ｃｏ．から）を表４の重量部で上記の混合方法を用いて混合してベースＲＨとした。次いで、再び上記混合方法を用いてＲＨを銀で被覆されたガラスのフレークおよび球状フィラー（Ｐｏｔｔｅｒ  Ｉｎｃ．から）と共に混合し、組成物として試験する。
【００５８】
【表４】
2011526309.tif 000005
【００５９】
銀で被覆された銅のフレーク６００Ｃおよび球状粉末１９−９０８を、供給者であるＦｅｒｒｏ  Ｉｎｃ．およびＴｅｃｈｎｉｃ  Ｉｎｃ．からそれぞれ購入した。直径による粒径サイズは１５〜２０μｍであり、すべてＤ５０と同じレベルである。
【００６０】
銀で被覆された球状の銅の粉末と銀で被覆された銅のフレーク粒子との間で比較した結果から、銀で被覆された銅のフレークは、ダイ取付け接着剤での用途に対して必要不可欠なフィラーであるという結論がもたらされる。
【００６１】
図２はダイ取付け接着剤を使用する場所を示す。半導体パッケージでは、ダイ取付けは、フィルム、ペースト、はんだなどの手段により官能基化半導体ダイを金属またはプリント配線基板（ＰＣＢ）基体上に取り付けることを意味する。それらの内、ダイ取付け接着剤は主要物である。
【００６２】
注射針によって基体またはダイ上に接着剤を塗布することは、典型的なダイ取付け方法である（図３）。上手く塗布するためには、液状接着剤が適切な範囲の粘度およびレオロジーを示すことが必要である。
【００６３】
粒子形状は、所望の粘度およびレオロジー範囲を達成するために、重要な役割をなすことができる（図４）。理論上は、球状の粒子は粘度およびレオロジーを調節するのに明確な影響を及ぼさない。
【００６４】
特に銀で被覆された銅のフレークに対しては、そのような製品を製造する場合にアスペクト比、および表面処理に関して制限を有し、粘度およびレオロジーの調節は難しい。
【００６５】
ダイ取付け接着剤がニードルディスペンシングで要求される適切なレオロジーおよび伝導性を有するようにするために、銀で被覆された銅のフレーク状粒子を実験で使用する。本明細書でこの実験について、結果を示した。そして、銀で被覆された銅の球状粉末と銀で被覆された銅のフレーク状粒子との間のデータを比較することで、レオロジーおよび伝導性に関して、特にレオロジーに関して銀で被覆された銅のフレーク状粒子が球状の対応物より機能することも証明した。
【００６６】
純銀で被覆された銅のフレーク６００Ｃを７０％添加した表１の実施例Ｅ１−１では、粘度およびレオロジー性能がこの接着剤をダイ取付け接着剤として使用可能にする。体積抵抗率による伝導性は非常に低く、伝導性接着剤としては高くないフィラー充填量を有する。因みに、この液状接着剤は時間経過で安定しており、室温で６時間、目視で沈降しない。つまり、銀で被覆された銅のフレーク状粒子６００Ｃは、伝導性を持ち塗布可能なダイ取付け接着剤のための伝導性フィラーになりうる。
【００６７】
実施例Ｅ１−２、Ｅ１−３、およびＥ１−４では、フレークおよび粉末の組合せを伝導性フィラーとして使用した。フレーク状フィラーを配合物中に有することで、Ｅ１−２およびＥ１−３において、試料レオロジーもダイ取付け接着剤として許容できる。一方、Ｅ１−４では大部分のフィラーは球状粉末であり、レオロジーはなおも範囲内にあったが、フィラーの沈降が確認された。またＥ１−５では、液状接着剤の場合では、すべてのフィラーは底に沈降し、レオロジーの観点から言ってもダイ取付け接着剤としては許容できない。従って、適切なレオロジーを接着剤にもたらすにはフレーク状フィラーがより効果的であり、フレーク状フィラーは、接着剤に対して適切なレオロジーをもたらす、より効果的なフィラーであり、またフレーク状フィラーは沈降を生じない、という１つの結論に達する。
【００６８】
Ｅ１−１からＥ１−４より、接着剤粘度は大きく低下した。フィラー含量を増加することは粘度が低いという問題点を解決する１つの方法であるが、コストおよび他の性能、例えば、適切な弾性率を考慮するとフレーク状フィラーはより優れている。
【００６９】
実施例Ｅ２で実施した一連の試験を、銀で被覆されたフレーク状および球状の銅のフィラーについて、伝導性の違いを区別するために用いた。フレーク状フィラーを７５％有するこの試験媒体では、体積抵抗率はＥ２−１で１５０Ω・ｃｍである。しかしながら、銀で被覆された球状の銅の粉末だけを７５％有するものでは、体積抵抗率を検出できず、このことはＥ２−２において伝導性が非常に低いことを意味する。従って、比較可能な試験媒体中で、銀で被覆された銅のフレークは銀で被覆された球状の銅より伝導性がある。因みにＥ２−１のレオロジーは、ダイ取付け接着剤の範囲にあるが、一方Ｅ２−２のレオロジーは範囲外である。
【００７０】
また、実施例Ｅ３で実施した一連の試験においては、形状の違いを見分けるために、他のプラットホーム試験媒体も使用した。低粘度試験媒体では、Ｅ３−１のレオロジーは理想的ではなく、それでもなお境界線上にある。Ｅ３−２は粉末フィラー試料である。チクソ指数は、ブルックフィールド・レオメータの手段によって知ることができなかった。また、銀で被覆された２つの異なった形状のからなる銅のフィラー試料の伝導性は様々である。Ｅ３−１の体積抵抗率は０．０００４３２Ω・ｃｍであり、一方、Ｅ３−２のそれは１０８Ω・ｃｍであり、２５０，０００倍高い。
【００７１】
上の結果についての考察から、つまり銀で被覆された銅のフレークが示したレオロジー性能は、本発明者らがそれをダイ取付け接着剤における主要な伝導性フィラーとして銀で被覆された銅のフレークを選択する主たる理由でありうる。銀で被覆された銅の球状粉末のレオロジー性能は、フレーク状フィラーと比べてローエンド、またはその反対に位置している。
【００７２】
当業者であれば、本発明が目的を達成し、記載された利点に加えて本発明で特有の利点を得るように充分に適合していることを容易に理解する。当業者には明らかであるように、本明細書で開示された本発明に対してさまざまな変更および修正を、本発明の精神と範囲を外れることなく行うことができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年3月3日(2011.3.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝導性フィラーを含む硬化性組成物であって、前記伝導性フィラーが銀で被覆されたフレーク状フィラー材を含む組成物。
【請求項２】
請求項１に記載された組成物であって、前記銀で被覆されたフレーク状フィラー材が、前記伝導性フィラーの約３０重量％、またはそれ以上の量である組成物。
【請求項３】
請求項２に記載された組成物であって、前記伝導性フィラーの充填量が、前記組成物の約２２重量％から約９２重量％である組成物。
【請求項４】
請求項１に記載された組成物であって、前記銀で被覆されたフレーク状フィラー材が、銀で被覆された銅のフレーク状フィラーである組成物。
【請求項５】
請求項４に記載された組成物であって、さらに樹脂を含む組成物。
【請求項６】
請求項５に記載された組成物であって、前記樹脂の充填量が、前記組成物の約１重量％から約６０重量％である組成物。
【請求項７】
請求項１に記載された組成物であって、前記銀で被覆されたフレーク材が約０．００１μｍから、約１００μｍの平均径を有する組成物。
【請求項８】
請求項１に記載された組成物であって、前記銀で被覆されたフレーク材が約２００から約２の範囲にあるアスペクト比を有する組成物。
【請求項９】
請求項１に記載された組成物であって、前記銀で被覆されたフレーク材が約１重量％から約７０重量％の銀の含有量で含む組成物。
【請求項１０】
請求項１に記載された組成物で、約３，０００ｃＰから約８０，０００ｃＰの範囲の粘度、および、約１．３から約８の範囲のチクソ指数を持つ組成物。
【国際調査報告】
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