(57)【要約】  本発明は、ｎ個（ｎ≧３）のプローブ２を備え、その各々がコイル４が設けられた磁性合金の磁心３を備えた磁場センサ１の製造方法に関する。本発明の製造方法は下記の工程を備える。・非磁性の基板上の、交点に集まる軸（ｘ，ｙ，ｚ）に沿って延びるとともに交差領域ｚにより互いに接続するｎ個の帯状体６に対応する表面の少なくとも一部または全部への、磁性合金の磁心３の堆積を実施する工程。・上記堆積の前または後に、少なくとも１つの接続部により基板に接続された状態を保ちながら、基板に切れ目を入れてｎ個の帯状体６の輪郭を形成する工程。・帯状体６の各々にコイル４を設ける工程。・少なくとも１つの帯状体６を、その軸に垂直な折り目に沿って折り曲げる工程。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ｎ≧３として、ｎ個のプローブ（２）を備え、前記プローブの各々がコイル（４）が設けられた磁性合金の磁心（３）を備えた磁場センサ（１）の製造方法であって、下記の工程を備えることを特徴とする、製造方法。
・非磁性の基板（５）上の、交点に集まる軸（ｘ，ｙ，ｚ）に沿って延びるとともに交差領域（ｚ）により互いに接続するｎ個の帯状体（６）に対応する表面の少なくとも一部または全部への、前記磁性合金の磁心（３）の堆積を実施する工程。
・前記堆積の前または後に、少なくとも１つの接続部（７）により当該帯状体（６）が前記基板（５）に接続された状態を保ちながら、前記基板（５）に切れ目を入れてｎ個の前記帯状体（６）の輪郭を形成する工程。
・帯状体（６）の各々にコイル（４）を設ける工程。
・少なくとも１つの帯状体（６）を、当該帯状体（６）の軸に垂直な折り目に沿って折り曲げる工程。
【請求項２】
前記接続部（７）を除去して、前記基板（５）から当該センサを取り外すことを特徴とする、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
下記の工程を備えることを特徴とする、請求項１または２に記載の製造方法。
・少なくとも１つの接続部（７）が残された状態で、前記帯状体（６）の輪郭に沿って切れ目を入れて前記磁性合金の磁心（３）の輪郭を形成する工程。
・必要に応じて、前記磁性合金の磁心（３）を前記帯状体の間の前記交差領域から除去し、前記帯状体の間において前記磁性合金の磁心を分離する工程。
【請求項４】
前記磁性合金の磁心（３）の前記堆積の工程が、少なくとも１つのナノ結晶合金または他のタイプの磁性合金の層を前記基板（５）上に被着させる工程であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記磁性合金の磁心（３）の前記堆積の工程が、前記基板（５）の一部または全部に前記合金を真空蒸着させる工程であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記磁性合金の磁心（３）の前記堆積の工程が、ポリマーによりコーティングされた粉末状の磁性合金をセリグラフィー（serigraphie）する工程であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項７】
帯状体（６）の各々に、筒状コイル（４）を、前記帯状体上を滑らせて配置することを特徴とする、請求項１に記載の製造方法。
【請求項８】
帯状体（６）の各々に扁平コイル（４）を設けることを特徴とする、請求項１に記載の製造方法。
【請求項９】
扁平コイル（４）を、前記基板（５）の帯状体（６）の各々に配置し、絶縁体（１２）を介してナノ結晶合金の磁心（３）に被着させることを特徴とする、請求項８に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記帯状体の延伸方向に沿って幅および形状が変化するように、前記磁性合金の磁心（３）を各々の帯状体（６）に堆積させることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１１】
下記の工程を含むことを特徴とする、請求項１に記載の製造方法。
・３つの帯状体（６）の輪郭を、２つの帯状体が互いに直交する軸（ｘ，ｙ）に沿って延び、第３の帯状体の軸（ｚ）が隣り合う帯状体の軸との間に約１３５度の角度を形成するように、切れ目を入れることにより形成する工程。
・前記第３の帯状体の延伸方向の軸が、他の２つの前記帯状体の軸により形成される平面との間に所定の角度を形成するように、前記第３の帯状体を折り曲げる工程。
【請求項１２】
ｎ≧３として、ｎ個のプローブ（２）を備え、前記プローブの各々が、コイル（４）が設けられている磁性合金の磁心（３）を備えた磁場センサであって、ｎ個の前記プローブが、交差領域（ｚ）を介して互いに接続されているとともに交点（Ｉ）に集まるｎ個の軸（ｘ；ｙ，ｚ，ｔ…）に沿って延びる、共通の基板（５）のｎ個の帯状体（６）を備えることを特徴とする、磁場センサ。
【請求項１３】
前記磁性合金の磁心（３）として、帯状体（６）に被着している少なくとも１つのナノ結晶合金の層を備えることを特徴とする、請求項１１に記載の磁場センサ。
【請求項１４】
筒状コイル（４）が、前記基板（５）の帯状体（６）の各々の上を滑らせて配置されていることを特徴とする、請求項１１に記載の磁場センサ。
【請求項１５】
扁平コイル（４）が、前記基板（５）の帯状体（６）の各々に固着していることを特徴とする、請求項１１に記載の磁場センサ。
【請求項１６】
磁性合金の磁心（３）の各々が、関連する前記基板の前記帯状体（６）が延びる軸に沿って変化する幅および形状を有することを特徴とする、請求項１１または１２に記載の磁場センサ。
【請求項１７】
磁性合金の磁心（３）の各々が、前記磁心の各々の中央の部分を基準にして、前記帯状体が延びる軸に対して徐々に減少または増加する幅を有することを特徴とする、請求項１６に記載の磁場センサ。
【請求項１８】
磁性合金の磁心（３）の各々が、当該磁心が結合した前記プローブの飽和領域を形成する、前記帯状体が延びる軸を中心とする少なくとも１つの狭窄領域（１５）を有することを特徴とする、請求項１６に記載の磁場センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁場を測定するためのセンサ、すなわち磁力計の技術分野に関する。
【０００２】
より詳細には、本発明の対象は、フラックスゲート磁力計、または磁気誘導型の磁力計に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来技術において、多種の方式の磁力計が知られている。一般的に、磁力計は、１または複数の磁気プローブを備え、これらの磁気プローブの各々は、コイルが設けられている磁心を備える。一般的に、上記のような磁心は薄く、厚さは２５μｍに達する程度である。実施の態様の一例では、磁心は、アルミナ中の２つのセミシェル（demi-coquilles）中に挿入された高透磁率の強磁性合金の薄膜により構成される。このような膜は、２本の銅線により保持される。このアセンブリを高温で処理して磁気特性を回復させた後に、当該アルミナボビンに銅コイルを巻き付けて、測定の主軸を有するプローブを得る。例えば、磁力計は、１つのプローブまたは磁場のベクトル測定のために直交するように配置されているプローブ群を備える。プローブの各々は、知られたタイプの測定回路および制御回路に接続されている。例えば、特許文献ＷＯ９０／０４１５０には、地球の磁場の３成分の測定のための磁力計の利用について記載されている。
【０００４】
上記のような磁力計の製造には、特に磁心の形成および磁心の熱処理に関連する問題が少なからず存在する。なお、磁心としてアモルファス合金のような他のタイプの合金を用いれば、熱処理を省略できるが、このタイプの合金は不安定である。また、上記のプローブを組み立てて多軸型の磁力計を構成するのはかなり複雑な作業である。
【０００５】
なお、特許出願ＧＢ２３８６１９８には、同一の基礎基板から切り抜いた薄い磁性層の組み立てを実施することにより、磁場センサを形成することが開示されている。
【発明の概要】
【０００６】
本発明は、安全かつ確実にプローブの組み立てを実施することができ、比較的容易にかつ低コストで工業的に製造可能となるように設計された、磁場センサの新規な製造方法を提供し、従来技術の不利益を解消することを目的とする。
【０００７】
この目的を達成するために、本製造方法では、ｎ個のプローブを備え、これらのプローブの各々がコイルが設けられた磁性合金の磁心を備えた磁場センサを製造する。ただし、ｎ≧３である。
【０００８】
本発明の製造方法は、下記の工程を備える。
・非磁性の基板上の、交点に集まる軸に沿って延びるとともに交差領域により互いに接続するｎ個の帯状体に対応する表面の少なくとも一部または全部への、磁性合金の磁心の堆積を実施する工程。
・上記堆積の前または後に、少なくとも１つの接続部により帯状体が基板に接続された状態を保ちながら、上記基板に切れ目を入れてｎ個の帯状体の輪郭を形成する工程。
・帯状体の各々にコイルを設ける工程。
・少なくとも１つの帯状体を、その帯状体の軸に垂直な折り目に沿って折り曲げる工程。
【０００９】
有利な一実施形態によれば、本製造方法では、接続部を除去して、基板からセンサを取り外す。
【００１０】
本発明の実施形態の一変形例によれば、本製造方法は、下記の工程を備える。
・少なくとも１つの接続部が残された状態で、帯状体の輪郭に沿って切れ目を入れて磁性合金の磁心の輪郭を形成する工程。
・必要に応じて、磁性合金の磁心を帯状体の間の交差領域から除去し、当該帯状体の間において磁性合金の磁心を分離する工程。
【００１１】
特定の一実施形態によれば、本製造方法では、少なくとも１つのナノ結晶合金または他のタイプの磁性合金の層を基板に被着させる。
【００１２】
別の特定の実施形態によれば、本製造方法では、基板の一部または全部に、合金を真空蒸着させる。
【００１３】
別の特定の実施形態によれば、本製造方法では、ポリマーによりコーティングされた粉末状の磁性合金をセリグラフィー（serigraphie）する。
【００１４】
実施形態の一変形例によれば、本製造方法では、帯状体の各々に、筒状コイルを、帯状体上を滑らせて配置する。
【００１５】
実施形態の別の変形例によれば、本製造方法では、帯状体の各々に扁平コイルを設ける。
【００１６】
有利には、本製造方法では、扁平コイルを、基板の帯状体の各々に配置し、絶縁体を介してナノ結晶合金の磁心に被着させる。
【００１７】
実施形態の別の変形例によれば、本製造方法では、帯状体の延伸方向に沿って幅および形状が変化するように、磁性合金の磁心を各々の帯状体に堆積させる。
【００１８】
実施形態の好ましい一変形例によれば、本製造方法は下記の工程を含む。
・３つの帯状体の輪郭を、２つの帯状体が互いに直交する軸に沿って延び、第３の帯状体の軸が隣り合う帯状体の軸との間に約１３５度の角度を形成するように、切れ目を入れることにより形成する工程。
・第３の帯状体の延伸方向の軸が、他の２つの帯状体の軸により形成される平面との間に所定の角度を形成するように、第３の帯状体を折り曲げる工程。
【００１９】
本発明のまた別の目的は、ｎ個のプローブを備え、これらのプローブの各々が、コイルが設けられている磁性合金の磁心を備えた磁場センサであって、ｎ個のプローブが、交差領域を介して互いに接続されているとともに交点に集まるｎ個の軸に沿って延びる、共通の基板のｎ個の帯状体を備える磁場センサを提供することである。ただしｎ≧３である。
【００２０】
実施形態の一変形例によれば、センサは、磁性合金の磁心として、帯状体に被着している少なくとも１つのナノ結晶合金の層、薄膜を堆積可能な真空蒸着により堆積させた磁性合金の層、またはセリグラフィーにより堆積させた磁性複合材料の層を備える。
【００２１】
実施形態の一変形例では、筒状コイルが基板の帯状体の各々の上を滑らせて配置されている。
【００２２】
実施形態の一変形例では、扁平コイルが基板の帯状体の各々に固着している。
【００２３】
有利には、磁性合金の磁心の各々は、関連する基板の帯状体が延びる軸に沿って変化する幅および形状を有する。
【００２４】
本発明によれば、磁性合金の磁心の各々は、磁心の中央の部分を基準にして、帯状体が延びる軸に対称に、徐々に減少または増加する幅を有する。
【００２５】
本発明によれば、磁性合金の磁心の各々は、この磁心が結合したプローブの飽和領域を形成する、帯状体が延びる軸を中心とする少なくとも１つの狭窄領域を有する。
【００２６】
本発明の種々の特徴は、添付の図面を参照しながら非限定的実施形態として以下に各々記載している。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本発明による磁場センサの構成の一例の図である。
【図２】図２は、本発明による磁場センサの平面図であり、製造過程における特徴的な一段階を表す。
【図３】図３は、本発明による磁場センサの平面図であり、製造過程における特徴的な一段階を表す。
【図４】図４は、本発明による磁場センサの平面図であり、製造過程における特徴的な一段階を表す。
【図５】図５は、本発明による磁場センサの平面図であり、製造過程における特徴的な一段階を表す。
【図６】図６は、本発明による磁場センサの平面図であり、製造過程における特徴的な一段階を表す。
【図７】図７は、本発明による磁場センサの製造過程のその他の特徴的な工程を表す横断立面図である。
【図８】図８は、本発明による磁場センサの製造過程のその他の工程の平面図である。
【図９】図９は、本発明による磁場センサの実施形態のその他の変形例の断面図である。  図９Ａは、本発明によるセンサのための扁平コイルの実施形態の一例の底面図である。
【図１０】図１０Ａから図１０Ｄは、本発明による磁場センサのための磁心の実施形態のそれぞれの特徴的な形状を示す。
【図１１】図１１は、本発明による４つのプローブを備える磁場センサの製品の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
図１においてより正確に示すように、本発明の対象は、ｎ個のプローブ２を備える磁場センサ１に関する。ただし、ｎは３と等しい、または３よりも大きい。プローブ２の各々は、軸すなわち測定方向を有し、それぞれをｘ軸、ｙ軸、ｚ軸…と表す。図１から図８に示す実施形態の例では、磁場センサ１は、互いに直交する３つの軸すなわちｘ軸、ｙ軸およびｚ軸を有する３つのプローブ２を備える。プローブ２の各々は、コイル４が設けられた磁性合金の磁心３を備える。
【００２９】
上記のセンサ１の製造は、図２から図８を参照して以下で説明する製造方法による。
【００３０】
図２においてより明確に示すように、本製造方法では、非磁性の基板５に切れ目を入れて、交点Ｉに集まるｘ軸、ｙ軸およびｚ軸に沿って延びるとともに交差領域すなわち接合部ｚにより互いに接続するｎ個（ｎ≧３であり、図示の例ではｎ＝３である）の帯状体６の輪郭を形成する。ｘ軸およびｙ軸に沿って延びる帯状体６は、相互に９０度の角度を有し、ｚ軸に沿って延びる帯状体６は、ｘ軸およびｙ軸に沿う帯状体６の各々との間にそれぞれ１３５度の角度を有する。なお、３つの帯状体６は、少なくとも１つの、図示の例では２つの、接続部７により基板５に接続されている。また、帯状体６の輪郭を形成する切れ目は、接続部７を構成する接続領域以外の帯状体の周囲すべてに形成される。接続部７は、１つまたは複数の帯状体６に関する１つまたは複数の折り目Ｉを定めるように配置される。
【００３１】
図示の例では、２つの接続部７は、ｚ軸に沿う帯状体６から連続しており、ｘ軸およびｙ軸に沿う他の２つの帯状体６との連絡部において設けられている。以下で説明するように、ｚ軸に沿う帯状体６の一端に設けられたこれら２つの接続部７によれば、ｘ軸およびｙ軸に沿う他の２つの帯状体６との連絡部において、ｚ軸に沿う帯状体６を折り曲げることができる。上記の非磁性の基板５は、例えば、非磁性の金属基板であり、または、好ましくは薄いポリマー基板である。非磁性の金属基板としては、信号周波数にもよるが、例えば、非磁性のオーステナイトステンレス鋼、アルミニウム、銅またはこういった材料の非磁性の合金を用いればよい。ポリマー基板のポリマーとしては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル、またはポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン）を用いればよい。
【００３２】
本発明による製造方法は、プローブの磁心３を形成するための、基板５の帯状体６の全部または一部への１つまたは複数の磁性合金の層９の堆積を含む。図３に示す実施形態の好ましい一態様によれば、本製造方法では、基板５全体の上に１つまたは複数のナノ結晶合金の薄層９を堆積させる。例えば、帯状体の各々におけるナノ結晶合金は、例えば特許文献ＷＯ２００５／００２３０８および特許文献ＷＯ００／４３５５６に開示されているように、基板に被着される。例えば、銅合金、ＣｏＣｒＮｉ合金、チタン合金などの合金を用いることができる。一例では、ナノ結晶合金の薄層の各々は、２０μｍオーダの厚さを有し、電気的な絶縁性を確保する接着剤によって基板から分離される。
【００３３】
プローブの磁心３は、異なる方法を用いても製造可能である。例えば、真空蒸着または陰極スパッタリングにより１つまたは複数の磁性合金の薄層（例えば、厚さ数μｍの鉄ニッケル合金）を堆積させてもよい。実施形態の別の変形例では、セリグラフィーにより、例えばエポキシ系のポリマーによりコーティングされた粉末状の磁性合金を堆積させる。
【００３４】
上記のような種々の方法を用いて、接続部７を介して基板５に接続されながら単一部材を構成している各プローブの帯状体６の全部または一部の上に、磁性合金の磁心３を形成することができる。磁性合金の磁心３の堆積は、帯状体６のみに関連する領域である、基板５の表面の全部または一部に対して実施してもよい。また、この堆積は、帯状体６の外側領域にまで及ぶ、基板５の全部または一部に対して実施してもよい。
【００３５】
図２から図８を参照して説明する実施形態の例では、磁性合金の磁心の堆積は、基板５全体に対して実施される。実施形態のこの例による製造方法では、接続部７が残された状態で、帯状体６の輪郭に沿って磁性合金の層９に切れ目を入れる。実施形態の一態様によれば、この切れ目は、レーザーまたはマイクロサンディング（micro-sablage）によるエッチングにより形成される。この目的のために、図４により明確に示すように、磁性合金の層９は、マスクとして作用する基板５側へと反転させた状態でエッチングされる。
【００３６】
上記のように、基板５への磁性合金の磁心３の堆積は、少なくとも１つの接続部７により帯状体６が基板５に接続された状態を保ちながら、切れ目を入れて帯状体６の輪郭を形成する工程よりも前に実施される。ただし、堆積の工程と切れ目を入れる工程の順番が逆になってもよい。この場合は、帯状体６が基板５に接続された状態を保ちながら、切れ目を入れてこれらの帯状体６の輪郭を形成する工程は、基板５上の全部または一部に、特に帯状体６上の全部または一部に磁性合金の磁心３を堆積させる工程の前に実施されることになる。
【００３７】
磁性合金の層９により形成された、帯状体６における磁心３は、帯状体６の交差領域ｚにおいて接続されている。一実施形態では、それぞれの帯状体６に形成された磁性合金の層９を接続させたままにして、プローブ２の磁心を共通とする。
【００３８】
別の実施形態による製造方法では、帯状体６の交差領域Ｚにおける磁性合金の層９を除去し、帯状体６の磁性合金の層９を分離する。図示の実施形態では、図５に示すように、金属カバー１０を帯状体６の交差領域Ｚを除く帯状体６の全領域を覆うように配置する。次に、例えば、金属カバー１０が存在しない部分に対してマイクロサンディングを実施して、上記の磁性合金の層９を除去する。図６においてより正確に示すように、上記により、３つの帯状体６の各々におけるナノ結晶磁心３が分離される。すなわち、帯状体６における磁心３は、磁性合金の層９が存在しない交差領域Ｚにより、互いに分離されることになる。なお、金属カバーを用いる代わりに、ポリマーの層またはエラストマーの層を、エッチングから保護する必要のある領域にセリグラフさせてもよい。また、化学エッチングにより磁性合金の層９を除去してもよい。
【００３９】
本発明による製造方法では、次に、帯状体６すなわち磁心３の各々にコイル４を設ける。図７に示す実施形態の例では、コイル４は筒状である。実施形態のこの変形例によれば、帯状体６は接続部７の近傍で折り曲げられ、コイル４の各々が、帯状体６の周りに通されるようになる。コイル４の各々は、帯状体６の自由端側から接続される。
【００４０】
（図８に示すように）本発明の製造方法では、少なくとも１つの帯状体６を、この帯状体６の軸に垂直な折り目Ｉに沿って折り曲げて、この帯状体６の軸を基板５の面内で延びる帯状体が形成する平面に対して垂直にする。図示の例では、ｚ軸に沿う帯状体６を、２つの接続部７により定められた、ｚ軸に垂直な折り目Ｉに沿って折り曲げる。すなわち、ｚ軸に沿う帯状体６は、ｘ軸およびｙ軸に沿う帯状体６が延びる基板５の平面に対して９０度の角度で折り曲げられる。共通の基板５に直角に切れ目を入れてｘ軸に沿う帯状体６とｙ軸とに沿う帯状体６とが直交するようにすれば、組み立て後の３つのプローブにおけるいずれの２つのプローブも直交することになる。
【００４１】
折り曲げた後に、必要に応じて接続部７を除去して、基板５からセンサを取り外してもよい。ただし、基板５に取り付けられたままであっても、センサ１を用いることはできる。
【００４２】
図１から図８に示す実施形態の例において、帯状体６のそれぞれには筒状コイル４が設けられている。
【００４３】
図９に示す例のように、帯状体６の各々に、扁平コイル４を設けてもよい。実施形態のこの例では、扁平コイル４は、基板の帯状体６の各々に固着される。例えば、扁平コイル４は、基板５の直接のエッチングにより形成される。扁平コイル４は、円形であってもよく、図９Ａに示すように長方形であってもよい。磁性合金の磁心３は、絶縁体１２を介して扁平コイル４上に固着される。すなわち、扁平コイル４と磁心３とは反対側に配置され、対向している。上記のように、磁心３は、扁平コイル４が設けられている基板上に１つまたは複数のナノ結晶合金の層を被着させて形成可能である。帯状体６は、上記の方法を用いて形成され、切れ目を入れられる。
【００４４】
図１から図１０に示す実施形態の例では、磁性合金の磁心３の各々は、ｘ軸、ｙ軸またはｚ軸方向に沿って均一な幅を有する。
【００４５】
図１０から図１０Ｄに示す例では、磁性合金の磁心３の各々は、帯状体６が延びる軸に沿って変化する幅または形状を有する。
【００４６】
図１０および図１０Ｂに示す例では、磁性合金の磁心３の各々は、磁心３の中央の部分を基準にして、帯状体が延びる軸に対称に、例えばｘ軸に対称に、徐々に減少または増加する幅を有する。図１０Ａおよび図１０Ｂのそれぞれに示す形状によれば、センサの異方性を増加および減少させることができる。
【００４７】
図１０Ｃおよび図１０Ｄに示す実施形態の別の例では、磁心３の各々は、帯状体が延びるｘ軸を中心とする少なくとも１つの狭窄領域１５を有する。この狭窄領域１５は、この磁心が結合したプローブの飽和領域を形成する。図１０Ｃおよび図１０Ｄに示す変形例によれば、図１０Ａおよび図１０Ｂにそれぞれ示す磁心を用いた場合よりも、プローブの感度を高めることができる。磁心の飽和は、狭窄領域１５において効果的に発生する。図１０Ｃおよび図１０Ｄに示す例では、狭窄領域１５は、磁心の幅を狭めることにより、および、磁心３の中央において穴１６を設けることにより、それぞれ形成されている。
【００４８】
上記のように、本発明によれば、プローブの各々が磁場の向きおよび強度の測定に好適となるように相対的な向きが定められたプローブを有するセンサを製造することができる。本発明の製造方法では、単一の基板５に切れ目を入れて帯状体６を形成してプローブ２を製造する際に、１つの帯状体の、他の帯状体に対する少なくとも１つの折り目を定める接続部７が残された状態とするので、プローブ２を他のプローブ２に対して正確かつ容易に配置させることができる。センサは、上記とは異なる数のプローブを備えていてもよく、プローブ相互の角度は上記とは異なっていてもよい。
【００４９】
例えば、図１から図８を参照して説明した例では、センサ１は、互いに直交する３つの軸のそれぞれに沿う３つのプローブ２を備える。ただし、プローブの測定軸相互の角度は、９０度ではなくてもよく、そのような３方向に沿ってプローブが延びていてもよい。また、センサにおけるプローブの数は、３つよりも多くてもよい。このようにすれば、磁場ベクトルの計算精度が向上され、主測定軸に沿う方向のセンサの感度を向上させることができる。
【００５０】
図１１は、４つのプローブ２を備える磁場センサ１の実施形態の例を示す。プローブ２のｘ軸、ｙ軸、ｚ軸およびｔ軸の向きは、センサ１の用途により選択される。例えば、電力系統における電気故障を探知するために、所定の方向の磁場を知り得ることは有益である。図１１に示す例では、例えばｘ軸およびｔ軸に沿う２つのプローブ２が、例えば基板５の平面である、試料平面方向に向けられ、ｙ軸およびｚ軸に沿う他のプローブは、任意の角度でこの平面方向とは異なる方向に延びている。
【００５１】
本発明は、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変更が可能であり、図示の実施態様に限定されない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図９Ａ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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