(57)【要約】発光デバイスおよび発光デバイスを生み出す方法が開示される。発光デバイスは、透明な熱導体層と、透明な熱導体層に設けられた耐熱性蛍光体層と、透明な熱導体層および耐熱性蛍光体層の方へ光を放出するように配置された発光半導体とを含む。
2011527116.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置であって、
透明な熱導体層と、
前記透明な熱導体層上に設けられた耐熱性蛍光体層と、
前記透明な熱導体層と前記耐熱性蛍光体層とに向けて光を放出するように配置された発光半導体と
を備える装置。
【請求項２】
前記耐熱性蛍光体層が、前記透明な熱導体層に溶着されている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記透明な熱導体層が、前記耐熱性蛍光体層からの熱を放散するように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記耐熱性蛍光体層の下に設けられたブラッグミラーをさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
空腔を含む凹型ハウジングをさらに備え、前記空腔が密閉されている、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記耐熱性蛍光体層が、前記凹型ハウジングに圧着されている、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
金属製ケースをさらに備え、前記金属製ケースの一部が前記耐熱性蛍光体層を前記凹型ハウジングに圧着する、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記金属製ケースが、前記耐熱性蛍光体層から熱を放散するように構成されている、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記耐熱性蛍光体層が複数の蛍光体部を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記蛍光体部が蛍光体ドット・アレイである、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記蛍光体部が複数の個別蛍光体パターンである、請求項９に記載の装置。
【請求項１２】
前記蛍光体部のうちの少なくとも一つが、前記蛍光体部のうちの少なくとも別の一つとは異なる色の光を生成するように構成されている、請求項９に記載の装置。
【請求項１３】
前記蛍光体部のうちの少なくとも一つが、前記蛍光体部のうちの少なくとも別の一つとは異なるタイプの蛍光体粒子を含む、請求項９に記載の装置。
【請求項１４】
透明層が、ガラス、サファイヤ、およびダイヤモンドから成る群から選択される材質で形成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項１５】
発光デバイスであって、
透明層上に溶着された耐熱性蛍光体層を備え、前記透明層は前記耐熱性蛍光体層よりも高い熱伝導率を有する、発光デバイス。
【請求項１６】
発光デバイスを製造するための方法であって、
透明基板上に少なくとも一つの蛍光体混合物を堆積することを含み、前記蛍光体混合物が蛍光体粉末とガラスフリットと結合剤とを含む、方法。
【請求項１７】
前記蛍光体混合物のうちの一つが蛍光体部の第１のアレイの蛍光体部に堆積され、前記蛍光体混合物のうちの別の一つが第２のアレイの蛍光体部に堆積され、前記第１のアレイの蛍光体部が前記第２のアレイの蛍光体部に重ならない、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記蛍光体混合物のうちの少なくとも一つが、前記蛍光体混合物のうちの少なくとも別の一つの光とは異なる色の光を生成するように構成される、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記蛍光体混合物のうちの少なくとも一つが、前記蛍光体混合物のうちの少なくとも別の一つとは異なるタイプの蛍光体粒子を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
前記蛍光体混合物が前記透明基板に溶着されるように前記少なくとも一つの堆積した蛍光体混合物を焼成することをさらに含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項２１】
発光デバイスを製造するための方法であって、
透明な熱導体層上に耐熱性蛍光体層を溶着すること
を含む方法。
【請求項２２】
凹型ハウジング上に前記耐熱性蛍光体層を圧着することをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は発光デバイスに関し、特に耐熱性蛍光体層を有する半導体発光デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、白熱電球や蛍光灯光源といった従来の光源に代わる魅力的な候補である。ＬＥＤは、白熱電球よりも大幅に光変換効率が高く、両タイプの従来型光源よりも使用寿命が長い。加えて、一部のタイプのＬＥＤは今や、蛍光灯光源よりも変換効率が高い上に、一層高い変換効率が研究室で実証済みである。しかもＬＥＤは、必要とされる電圧が蛍光灯よりも低いため、電池やコンピュータの内蔵直流電源など、低電圧源から光源に電力を供給する必要がある用途に対して適性が高い。
【０００３】
残念ながら、ＬＥＤは比較的狭いスペクトル帯域幅で光を生み出す。従来の照明源に取って代わるには、使用者の目に「白く」映る光を生成するＬＥＤが必要とされる。白く映り、かつ蛍光灯光源に比肩する変換効率を有する光源は、青色光の一部を黄色灯に変換する蛍光体の層で覆われた青色発光半導体から構成され得る。青色光と黄色光との比率が正しく選択されれば、結果的に生成される光源が使用者に白く映る。ただし、高強度の照度を要する用途では、蛍光体層が過熱する場合がある。この熱が十分に放散されないと、蛍光体層が早期に劣化し、デバイスの性能および寿命が低下する可能性がある。
【０００４】
蛍光体層が過熱するのを防ぐために、現代のデバイスの多くは、蛍光体層を発光半導体から離して取り付けた設計になっている。しかしこの手法は、さらなる課題を生む。蛍光体層と発光半導体との間の距離を広げることにより、デバイスのサイズが増し、それによってデバイスの製造コストが上昇する場合がある。さらに、かかる設計は、蛍光体層から熱を放散するための手段を一切提供しないため、放熱の問題に対して効果的に対応しない。
【０００５】
そのため現代のＬＥＤは、意図された目的に概して適していることが判明しているものの、全体的な有効性と望ましさとを減じる生来的な欠陥を有する。そのため、蛍光体層から熱を放散するためのシステムを備えた小型の強力「白色灯」ＬＥＤに対するニーズが存在する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様では、装置が、透明な熱導体層と、透明な熱導体層に設けられた耐熱性蛍光体層と、透明な熱導体層および耐熱性蛍光体層の方へ光を放出するように配置された発光半導体とを含む。
【０００７】
本開示の別の態様では、発光デバイスが、耐熱性蛍光体層よりも高い熱伝導性を有する透明層上に溶着された耐熱性蛍光体層を含む。
本開示の更なる態様では、発光デバイスを製造するための方法が、透明基板上に少なくとも一つの蛍光体混合物を堆積することを含み、この蛍光体混合物は、蛍光体粉末と、ガラスフリットと、結合剤とを含む。
【０００８】
本開示の更に別の態様では、発光デバイスを製造するための方法が、耐熱性蛍光体層を透明層上へと溶着することを含む。
当業者であれば、以下の詳細な説明から発光デバイスの他の態様が容易に明らかとなるものと理解され、この説明は、例示を目的として、発光デバイスの各種態様の実施例においてのみ明示および記載される。理解されるとおり、本明細書に開示される発光デバイスの各種態様は、本開示の精神と範囲から逸脱しない限り、他のさまざまな点で改変が可能である。そのため、以下の図面および詳細な説明は本質的に例示的とみなされるべきであり、制限的とみなされるべきでない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】発光デバイスの実施例を表す断面図である。
【図２】耐熱性蛍光体層を有する発光デバイスの実施例を表す断面図である。
【図３】透明層上に耐熱性蛍光体層を提供するためのプロセスの実施例を表すフローチャート線図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示の各種態様は、添付の図面において例示目的で表されるものであり、制限を目的とするものではない。
添付の図面と関連付けて以下に述べる詳細な説明は、発光デバイスの各種態様に関する説明を意図するものであり、本発明の態様で実施され得るすべての方法を表すことを意図するものではない。この詳細な説明は、発光デバイスの各種態様についての理解を徹底するために、具体的な詳細情報を含み得るが、これらの具体的な詳細情報がなくても本発明が実施され得ることは、当業者にとって明らかであろう。いくつかの事例では、本発明の概念を曖昧にすることを避けるために、周知の構造および構成要素が、ブロック図形式で概略的に記載および／または明示されている。
【００１１】
さらに、「〜に設けられた」および「透明な」など、本明細書で用いられている各種説明用語に対しては、本開示の文脈内で可能な限り広い意味が与えられるべきである。例えば、ある一層が別の層「に設けられて」いると記載されている場合、その一層は、その別の層の上に、直接または間接的に堆積、食刻、装着、またはその他の方法で準備あるいは製作され得ることを理解すべきである。また、「透明」であると記載されているものについては、対象となる特定の波長における有意な電磁放射の妨害または吸収を許容しない性質を有するものと理解されるべきである。
【００１２】
図１は、発光デバイス１００の実施例を表す断面図である。本実施例では、デバイスが、凹型ハウジング１０４内に設けられた青色発光半導体１０２を含み得る。発光半導体１０２は、導電性トレース（図示せず）を介して発光半導体１０２に電気的に結合されている電源（図示せず）によって駆動され得る。凹型ハウジング１０４は、例えばセラミック、樹脂、ポリフタルアミド、ポリカーボネート、またはその他何らかの適切な材質の層における円錐型空腔などの空腔１０６を空けることによって形成され得る。凹型ハウジング１０６の内壁１０８は、酸化チタンを使用した射出成形によって含浸された、例えばアルミニウム、銀、または適切なプラスチックで被覆され得る。空腔１０６は、例えば、シリコーンなどの屈折率整合材、または窒素などの酸素還元ガスによって満たされ得る。その後、蛍光体層１１０は凹型ハウジング１０４に設けられ、空腔１０６を覆い得る。
【００１３】
蛍光体層１１０は発光半導体１０２と組み合わせて使用され、さまざまな色温度と分光組成を有する光を作り出す。蛍光体層１１０は、シリコーンと蛍光体粒子の混合物を含む場合があり、この混合物は、シリコーン内で均一に分散および懸濁している。蛍光体粒子は、デバイス１００によって生み出される光の演色指数を高めるために、異なる色（黄色、赤色、青色など）のものであり得る。蛍光体層１１０は、一様の放射パターンを提供するために、円形のディスクのような形状を有し得る。
【００１４】
動作時、発光半導体１０２は、青色光を放出し得る。青色光の一部は、蛍光体層１１０の蛍光体粒子によって吸収される場合があり、残りの青色光は蛍光体層１１０を通過し得る。青色光が蛍光体粒子によって吸収されると、その蛍光体粒子はそれぞれの色の光を放出し得る。ストークスシフトとも称されるこの蛍光体粒子からの二次的なの色光放出は、残りの青色光と光学的に混合され、こうして生み出された混合スペクトルが、人間の目に白であると認知される。
【００１５】
残念ながら、青色光を蛍光体内で他の波長に変換するためのストークスシフトプロセスは、効率が１００％でない。蛍光体粒子によって吸収される青色光の各光子は、異なる波長の光子を必ずしも生み出すとは限らない。この失われたエネルギーは、蛍光体によって吸収され、蛍光体層１１０に熱として放出される。小型デバイスの場合には、生成されるこの熱が極めて少ないため、一般的には、デバイスの性能に有意な影響を及ぼさない。しかし、消費電力が１ワットを超えるような強力なデバイスの場合には、蛍光体層内部で生成される熱が十分に放散されないと、その量が有意なものとなる。過剰な熱によって蛍光体層が劣化し、その効率が低下する場合がある。すなわち蛍光体層は、放射性光出力の吸収量が同じであるものの、発光量が減るということになる。その結果、輝度が低下して色温度が白色から青色に変わる可能性があり、デバイス１００の性能に悪影響を及ぼし得る。蛍光体層１１０内で生成される熱を放散させるために、図２に示すような熱放散構造を発光デバイスに統合しても良い。
【００１６】
図２は、耐熱性蛍光体層２１４とともに熱放散構造を有するデバイス２００の実施例を表す断面図である。図２の発光半導体２０２、凹型ハウジング２０４、反射性内壁２０８、および空腔２０６は、図１の発光半導体１０２、凹型ハウジング１０４、反射性内壁１０８、および空腔１０６にそれぞれ対応する。そのため、それぞれの説明は省略する。デバイス２００の熱放散構造は、透明層２１０と、金属製ハウジング２１６と、金属製基板２１８と、フィン２２０とを含み得る。金属製ハウジング２１６、金属製基板２１８、およびフィン２２０はすべて、例えば銅、アルミニウム、窒化アルミニウム、ダイヤモンドなどの熱伝導性材質から成り得る。
【００１７】
蛍光体層２１４は、統合されたガラスのような層を形成するように透明層２１０上に溶着され得る。透明層２１０は、例えばガラス、サファイヤ、またはダイヤモンドなど、透明かつ熱伝導性の材質であり得る。蛍光体層２１４は、透明層２１０上に溶着された後、一つ以上の色（黄色、赤色、緑色など）の蛍光体粒子を含む耐熱ガラスのような層であり得る。蛍光体層２１４を透明層２１０上に溶着するプロセスについては、後で図３を参照しながら詳しく説明する。
【００１８】
蛍光体層２１４および透明層２１０は、溶着されると、凹型ハウジング２０４に設けられ、空腔２０６を覆い得る。図２は蛍光体層２１４が透明層２１０の上に位置することを示しているものの、層の順序は、蛍光体層２１４が透明層２１０の下に位置するよう逆転している場合がある。
【００１９】
任意で、ブラッグミラー（ＤＢＲ）などのミラー２１２が透明層２１０と蛍光体層２１４との下に設けられても良い。例えば、ミラー２１２は、特定の厚みを有する二酸化チタンと二酸化シリコーンとの交互層から成り得る。ミラー２１２は、発光半導体２０２によって放出される短波長光（青色など）を伝導し、蛍光体層２１４によって放出される長波長光（赤色や黄色など）を反射するように設計され得る。これにより、蛍光体層２１４によって放出される光線が空腔２０６に進入して消失する可能性を防ぎ、かかる光線をデバイス２００から反射する。このようにして、ミラー２１２はデバイス２００の効率を改善し得る。
【００２０】
発光半導体２０２と蛍光体層２１４とを含む凹型ハウジング２０４、透明層２１０、およびミラー２１２は、金属製ハウジング２１６と金属製基板２１８とから成る金属製ケース内に設けられ得る。金属製ハウジング２１６は、容量放電溶接（ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ  ｄｉｓｃｈａｒｇｅ  ｗｅｌｄｉｎｇ）またはその他何らかの適切な方法によって金属製基板２１８に接合され得る。凹型ハウジング２０４は、何らかの適切な化学的および／または機械的接合方法によって、金属製基板２１８に接合され得る。蛍光体層２１４、透明層２１０、およびミラー２１２は、金属製ケース内に収まると、空腔２０６を密閉するための何らかの適切な方法によって凹型ハウジング２０４に固定され得る。例えば、図２に示すように、層２１４、２１０、２１２は、金属製ハウジング２１６の縁を機械的に折り重ねることによって凹型ハウジング２０４に圧着され得る。かかる方法でデバイス２００を密閉することにより、デバイス２００は、温度、圧力、および他の環境条件の極端な変化に耐えられるように構成される。
【００２１】
密閉することに加え、金属製ハウジング２１６を介して層２１４、２１０、２１２を圧着することにより、蛍光体層２１４および透明層２１０が金属製ハウジング２１６に確実に熱結合され、金属製ハウジング２１６自体が金属製基板２１８とフィン２２０に熱結合されることにより、熱放散構造の熱伝導回路が確立される。
【００２２】
デバイス２００の動作時に、蛍光体層２１４に存在する蛍光体粒子によって生成される熱は、蛍光体層２１４自体と透明層２１０を介して、蛍光体層２１４から金属製ハウジング２１６へと放散され得る。金属製ハウジング２１６は、その熱を金属製基板２１８へ移し、金属製基板２１８がフィン２２０を介して外部環境へと排出する。このようにして蛍光体層２１４が冷却され、蛍光体層２１４の劣化を防止する。
【００２３】
図３は、蛍光体層２１４と透明層２１０を組み合わせるためのプロセスの実施例を表すフローチャート線図３００である。このプロセスは、開始後にブロック３０２へと進み、蛍光体層２１４の各種構成要素が混合される。例えば、一定量の蛍光体粉末が、一定量のガラスフリット、有機結合剤、およびガラスフラックスと混合され得る。蛍光体粉末は、例えば、特定色のもの、または複数色（黄色、赤色、緑色など）の組み合わせ、ならびにガーネット構造蛍光体（イットリウムアルミニウムガーネット、テルビウムアルミニウムガーネットなど）、硫化物蛍光体（硫化亜鉛、硫化ストロンチウムなど）、セレン化物蛍光体（セレン化カドミウム、セレン化亜鉛など）、ケイ酸塩蛍光体（バリウムケイ酸塩、ストロンチウムケイ酸塩、ケイ酸カルシウムなど）、およびハロゲン化アルカリ蛍光体（塩化セシウム、臭化カリウムなど）など特定のタイプのものであり得る。蛍光体粉末は、直径約３〜２５マイクロメートルの蛍光体粒子を含み得るが、それらに限定されない。ガラスフリットは、任意の適切なタイプの粉末状ガラスであり得る。有機結合剤は、摂氏６００°以下での焼成時に焼失する任意の適切な有機分散剤であって良く、例えば酸化亜鉛、酸化鉛、ホウ砂などの化合物を含有し得る。蛍光体粉末、ガラスフリット、有機結合剤、およびガラスフラックスは、蛍光体粒子が混合物内で懸濁して均一に分散し、かつ混合物から気泡が実質的に無くなるように、効果的に混合および脱気するために混合してもよい。
【００２４】
混合物の準備ができたら、プロセスはブロック３０４に進み、スクリーン印刷、ステンシル印刷、またはその他何らかの適切な方法を介して、混合物が透明基板２１０などの透明基板上に一律的に堆積される。回路基板を製造する目的で使用されるデバイスなどをこの目的で使用しても良い。混合物は、例えば連続単層、特定パターン、またはドット・アレイとして透明層の全体または一部を覆うように堆積され得る。堆積される混合物の厚みは、蛍光体層の最終的な所望厚さを得るために制御され得る。
【００２５】
混合物が堆積された後、プロセスはブロック３０６に進み、所望の蛍光体のすべてが透明層に存在するかどうかが判断される。所望の蛍光体の一部が透明層に存在しないと判断された場合には、プロセスがブロック３０８に進む。ブロック３０８で混合物が所定時間にわたって乾燥された後、プロセスはブロック３０２に戻り、別のタイプおよび／または色の蛍光体粉末がガラスフリット、有機結合剤、およびガラスフラックスと混合される。その後、所望の蛍光体のすべてが透明層に堆積されるまで、プロセスはブロック３０２〜３０６を繰り返す。
【００２６】
異なる蛍光体粉末ごとにプロセスが繰り返される場合には、ブロック３０４で、各蛍光体混合物が透明層上に特定のパターンおよび／またはドット・アレイとして堆積され得る。そのため、結果的に生成される蛍光体層は、異なる蛍光体混合物のパターンおよび／またはドット・アレイの組み合わせであり得る。この処理は、各混合物をスクリーン印刷する際に特定のリソグラフィックパターンで実施され得る。アレイは、各蛍光体混合物が隣接する蛍光体混合物と重複しないように堆積するようなものであり得る。隣接する異なる色の蛍光体粒子によって光の吸収量を減らすために、異なる蛍光体はかかるアレイで堆積するのが望ましい。さらに、各蛍光体混合物を個別に堆積させることによって、結果的に生成される蛍光体層内で互換性のない蛍光体混合物が存在することが可能となり、互換性のない蛍光体混合物は、アレイ内のそれぞれの領域内で局在化される。
【００２７】
ブロック３０６で所望の蛍光体の全部が透明層に存在しないと判断された場合にはプロセスがブロック３１０に進む。
ブロック３１０では、堆積した混合物を有する透明層が炉で焼成され、混合物が透明層に溶着される。この炉は、例えば、混合物が３０〜４０分以内に特定の温度（摂氏６００°など）まで加熱され、冷却され、焼鈍されるマルチ・ゾーン・ベルト炉（ｍｕｌｔｉ−ｚｏｎｅ  ｂｅｌｔ  ｆｕｒｎａｃｅ）であり得る。混合物は、溶解して透明層に溶着されると、耐熱ガラスのような性質を得る（すなわち耐熱性蛍光体層になる）。耐熱性蛍光体層と透明層とは無機組成物が似ているため、これらの層間の接合は、優れた化学的および光学的特性を含み得る。
【００２８】
耐熱性蛍光体層がブロック３１０で透明層に溶着された後、プロセスはブロック３１２に進み、耐熱性蛍光体層および透明層がダイカッターまたは同様のデバイスによって切断され、所定形状（円や正方形など）のディスクになる。ブロック３１２の後にプロセスは終了する。
【００２９】
各ディスクは、図２に示すデバイス２００などそれぞれの光学デバイスにディスクを装着する前に、各種性能特性（色温度など）がテストされ得る。
耐熱性蛍光体層を含む熱放散構造を有するＬＥＤは、数々の用途で使用され得る。例えば、これらのＬＥＤは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の背面照明用途としての適性が高い可能性がある。他の用途としては、自動車の車内照明、電球、提灯、街灯、懐中電灯、またはＬＥＤが使用されるその他任意の用途を含むが、それらに限定されない。
【００３０】
上記説明は、いかなる当業者であっても本明細書に記載されている各種態様を実施できるようにする目的で提供される。これらの態様に対する各種改変は当業者にとって明らかであろうし、本明細書で定義されている一般原理は他の態様に適用され得る。そのため、請求項は、本明細書に示す態様に限定されることを意図するものではなく、請求項の文言に整合する最大範囲に合致することを意図しており、単数の要素を言及していても、特にそのように記載されていない限り、「一つかつ唯一のもの」を意味することを意図しておらず、「一つ以上」を意味することを意図している。別段の記載がない限り、「いくつか」という用語は一つ以上を言及する。本開示の全体にわたって記載されており、当業者にとって公知であるか、後に公知となる各種態様の要素に対する構造上または機能上の均等物は、参照によって本明細書に明確に援用され、請求項によって網羅されるものと意図される。さらに、かかる開示が請求項で明示的に引用されているかどうかに関係なく、本明細書に開示される内容が公共のものとして提供されることは意図されていない。請求項の要素は、「〜のための手段」という言い回しを用いて明示的に引用されない限り、方法クレームの場合であれば、その要素が「〜のためのステップ」という言い回しを用いて引用されない限り、米国特許法第１１２条第６項の規定の下で一切解釈されるべきでない。
【図１】
2011527116.tif 000003
【図２】
2011527116.tif 000004
【図３】
2011527116.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成22年4月30日(2010.4.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置であって、
熱伝導性筐体に結合された透明な熱導体層と、
前記透明な熱導体層上に設けられた耐熱性蛍光体層と、
前記透明な熱導体層と前記耐熱性蛍光体層とに向けて光を放出するように配置された発光半導体と
を備える装置。
【請求項２】
前記耐熱性蛍光体層が、前記透明な熱導体層に溶着されている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記透明な熱導体層が、前記耐熱性蛍光体層からの熱を放散するように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記耐熱性蛍光体層の下に設けられたブラッグミラーをさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
空腔を含む凹型ハウジングをさらに備え、前記空腔が密閉されている、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記耐熱性蛍光体層が、前記凹型ハウジングに圧着されている、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
金属製ケースをさらに備え、前記金属製ケースの一部が前記耐熱性蛍光体層を前記凹型ハウジングに圧着する、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記金属製ケースが、前記耐熱性蛍光体層から熱を放散するように構成されている、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記耐熱性蛍光体層が複数の蛍光体部を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記蛍光体部が蛍光体ドット・アレイである、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記蛍光体部が複数の個別蛍光体パターンである、請求項９に記載の装置。
【請求項１２】
前記蛍光体部のうちの少なくとも一つが、前記蛍光体部のうちの少なくとも別の一つとは異なる色の光を生成するように構成されている、請求項９に記載の装置。
【請求項１３】
前記蛍光体部のうちの少なくとも一つが、前記蛍光体部のうちの少なくとも別の一つとは異なるタイプの蛍光体粒子を含む、請求項９に記載の装置。
【請求項１４】
透明層が、ガラス、サファイヤ、およびダイヤモンドから成る群から選択される材質で形成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項１５】
発光デバイスであって、
透明層上に溶着された耐熱性蛍光体層を備え、前記透明層は前記耐熱性蛍光体層よりも高い熱伝導率を有し、前記透明層は熱伝導性筐体に結合されている、発光デバイス。
【請求項１６】
発光デバイスを製造するための方法であって、
透明基板上に少なくとも一つの蛍光体混合物を堆積することであって、前記蛍光体混合物が蛍光体粉末とガラスフリットと結合剤とを含む、前記堆積すること、
前記透明基板を熱伝導性筐体に熱的に結合すること
を含む方法。
【請求項１７】
前記蛍光体混合物のうちの一つが蛍光体部の第１のアレイの蛍光体部に堆積され、前記蛍光体混合物のうちの別の一つが第２のアレイの蛍光体部に堆積され、前記第１のアレイの蛍光体部が前記第２のアレイの蛍光体部に重ならない、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記蛍光体混合物のうちの少なくとも一つが、前記蛍光体混合物のうちの少なくとも別の一つの光とは異なる色の光を生成するように構成される、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記蛍光体混合物のうちの少なくとも一つが、前記蛍光体混合物のうちの少なくとも別の一つとは異なるタイプの蛍光体粒子を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
前記蛍光体混合物が前記透明基板に溶着されるように前記少なくとも一つの堆積した蛍光体混合物を焼成することをさらに含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項２１】
発光デバイスを製造するための方法であって、
透明な熱導体層上に耐熱性蛍光体層を溶着すること、
透明層を熱伝導性筐体に熱的に結合すること
を含む方法。
【請求項２２】
凹型ハウジング上に前記耐熱性蛍光体層を圧着することをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【国際調査報告】
2011527116.tif 000006