(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して液状体を吐出するスリット開口が先端部に形成されたノズルを有する塗布部と、
前記基板と前記ノズルとが相対的に移動するように前記基板及び前記ノズルのうち少なくとも一方を駆動する駆動部と、
前記スリット開口に挿入可能に形成された清掃部材と、
前記清掃部材を前記スリット開口の長手方向に移動させる清掃部材駆動部と、
前記清掃部材を収容可能な収容部と、
前記清掃部材を前記収容部に対して出し入れする出し入れ機構と
を備える塗布装置。
【請求項２】
前記ノズルの前記先端部の状態を管理する管理部
を更に備え、
前記清掃部材は、前記管理部に設けられている
請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記管理部は、前記ノズルの前記先端部を洗浄するノズル洗浄部を有し、
前記清掃部材は、前記ノズル洗浄部に設けられている
請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記管理部は、前記ノズル洗浄部を駆動するノズル洗浄部駆動機構を有し、
前記ノズル洗浄部駆動機構は、前記清掃部材駆動部を兼ねている
請求項３に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記清掃部材は、前記収容部と一体的に移動可能に設けられている
請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記清掃部材は、フィルム状に形成されている
請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記清掃部材は、先端に至るに連れて薄くなるように形成されている
請求項６に記載の塗布装置。
【請求項８】
前記清掃部材を前記ノズルに対して昇降させる昇降機構
を更に備える請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記スリット開口に対する前記清掃部材の位置を調整する位置調整機構
を更に備える請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記清掃部材を洗浄する洗浄機構を更に備える
請求項１から請求項９のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線パターンや電極パターンなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。
【０００３】
基板の表面上にレジスト膜を塗布する装置として、スリットノズルと、ガラス基板とを相対的に移動させ、当該スリットノズルの吐出領域とガラス基板とが重なる位置でレジストを塗布することにより、ガラス基板にレジストを塗布する塗布装置が知られている。
【０００４】
このような塗布装置においては、複数枚のガラス基板にレジストを吐出することにより、スリットノズルにレジストの飛沫などが付着し、吐出されたレジストの膜厚に影響を及ぼす虞がある。このため、スリットノズルを洗浄するようにしている。スリットノズルの洗浄動作として、例えば洗浄装置を用いて自動的にノズル先端部分を洗浄する構成が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２７０８４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、スリット開口の清掃については、当該スリット開口に板状の清掃部材を差し込んでスリット開口の長手方向に走査させる作業を手作業で行っていた。このため、ノズルの清掃作業を行う際に装置を停止させる必要があり、効率性の面で改善が求められていた。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明は、ノズルの清掃作業を効率的に行うことができる塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第一の態様に係る塗布装置は、基板に対して液状体を吐出するスリット開口が先端部に形成されたノズルを有する塗布部と、前記基板と前記ノズルとが相対的に移動するように前記基板及び前記ノズルのうち少なくとも一方を駆動する駆動部と、前記スリット開口に挿入可能に形成された清掃部材と、前記清掃部材を前記スリット開口の長手方向に移動させる清掃部材駆動部とを備える。
【０００９】
この場合、スリット開口に挿入可能に形成された清掃部材を、スリット開口の長手方向に移動させることにより、スリット開口を清掃することができる。これにより、手作業によらず、自動でスリット開口を清掃することができるため、ノズルの清掃作業を効率的に行うことができる。
【００１０】
上記の塗布装置において、前記ノズルの前記先端部の状態を管理する管理部を更に備え、前記清掃部材は、前記管理部に設けられている。  
この場合、清掃部材が、ノズルの先端部の状態を管理する管理部に設けられているので、ノズルの先端部の状態を管理する際に、スリット開口を清掃することができる。これにより、先端部の状態の管理を効率的に行うことができる。
【００１１】
上記の塗布装置において、前記管理部は、前記ノズルの前記先端部を洗浄するノズル洗浄部を有し、前記清掃部材は、前記ノズル洗浄部に設けられている。  
この場合、管理部が、ノズルの先端部を洗浄するノズル洗浄部を有し、清掃部材が当該ノズル洗浄部に設けられているため、ノズルの先端部の洗浄動作を行う際に、スリット開口を清掃することができる。これにより、ノズルの先端部の洗浄動作を効率的に行うことができる。
【００１２】
上記の塗布装置において、前記管理部は、前記ノズル洗浄部を駆動するノズル洗浄部駆動機構を有し、前記ノズル洗浄部駆動機構は、前記清掃部材駆動部を兼ねている。  
この場合、管理部がノズル洗浄部を駆動するノズル洗浄部駆動機構を有し、ノズル洗浄部駆動機構が清掃部材駆動部を兼ねているので、ノズル洗浄部と清掃部材とを一体的に移動させることができる。これにより、ノズルの先端部の洗浄とスリット開口の清掃とを同じタイミングで行うことができるので、作業の効率化を図ることができる。
【００１３】
上記の塗布装置は、前記清掃部材を収容可能な収容部と、前記清掃部材を前記収容部に対して出し入れする出し入れ機構とを更に備える。  
この場合、清掃部材を収容可能な収容部と、当該清掃部材を収容部に対して出し入れする出し入れ機構とを更に備えるので、清掃部材に塵埃などの異物が付着するのを防ぐことができる。これにより、清掃部材を清浄な状態に維持することができる。
【００１４】
上記の塗布装置において、前記清掃部材は、前記収容部と一体的に移動可能に設けられている。  
この場合、清掃部材が収容部と一体的に移動可能に設けられているので、清掃部材の出し入れを短時間で効率的に行うことができる。
【００１５】
上記の塗布装置において、前記清掃部材は、フィルム状に形成されている。  
この場合、清掃部材がフィルム状に形成されているので、スリット開口に確実に挿入させることができる。
【００１６】
上記の塗布装置において、前記清掃部材は、先端に至るに連れて薄くなるように形成されている。  
この場合、清掃部材が先端に至るに連れて薄くなるように形成されているので、スリット開口に対してスムーズに挿入することができる。
【００１７】
上記の塗布装置は、前記清掃部材を前記ノズルに対して昇降させる昇降機構を更に備える。  
この場合、清掃部材をノズルに対して昇降させる昇降機構を更に備えるので、清掃部材をノズルに近づけることができる。これにより、ノズルを動かさなくてもスリット開口の清掃を行うことができるため、効率的な作業が可能となる。
【００１８】
上記の塗布装置は、前記スリット開口に対する前記清掃部材の位置を調整する位置調整機構を更に備える。  
この場合、スリット開口に対する清掃部材の位置を調整する位置調整機構を更に備えるので、清掃部材とスリット開口との位置決めを高精度に行うことができる。
【００１９】
上記の塗布装置は、前記清掃部材を洗浄する洗浄機構を更に備える。  
この場合、清掃部材を洗浄する洗浄機構を更に備えるので、清掃部材を清浄な状態に維持することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、ノズルの清掃作業を効率的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。
【図２】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。
【図３】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。
【図４】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。
【図５】本実施形態に係る塗布装置の搬送機構の構成を示す図。
【図６】本実施形態に係る塗布装置のノズル洗浄装置の構成を示す図。
【図７】本実施形態に係るノズル、ノズル洗浄装置及び清掃装置の構成を示す斜視図。
【図８】本実施形態に係る清掃装置の構成を示す斜視図。
【図９】本実施形態に係る清掃装置の構成を示す斜視図。
【図１０】本実施形態に係る清掃装置の構成を示す側面図。
【図１１】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１２】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１３】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１４】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１５】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１６】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１７】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１８】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図１９】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図２０】本発明に係る塗布装置の他の構成を示す図。
【図２１】本発明に係る清掃装置の他の構成を示す図。
【図２２】本発明に係る清掃装置の他の構成を示す図。
【図２３】本発明に係る清掃装置の他の構成を示す図。
【図２４】本発明に係る清掃装置の他の構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。  
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。  
図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部２と、塗布部３と、管理部４と、制御部ＣＯＮＴとを主要な構成要素としている。
【００２３】
この塗布装置１は、基板搬送部（基板搬送系）２によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部（塗布系）３によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。制御部ＣＯＮＴは、塗布装置１の各部を統括的に制御する。なお、図１において管理部４の第一待機部４８には、本実施形態における特徴的構成要素の一である清掃装置５０が設けられている。
【００２４】
図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。  
（基板搬送部）  
まず、基板搬送部２の構成を説明する。  
基板搬送部２は、基板搬入領域２０と、塗布処理領域２１と、基板搬出領域２２と、搬送機構２３と、これらを支持するフレーム部２４とを有している。この基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓが基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構２３は、基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。
【００２５】
以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。
【００２６】
基板搬入領域２０は、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する部位であり、搬入側ステージ２５と、リフト機構２６とを有している。  
搬入側ステージ２５は、フレーム部２４の上部に設けられており、例えばＳＵＳなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ２５は、Ｘ方向が長手になっている。搬入側ステージ２５には、エア噴出口２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出口２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。
【００２７】
エア噴出口２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面（搬送面）２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、例えば搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの通過する領域に平面視マトリクス状に配置されている。このエア噴出口２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。この搬入側ステージ２５では、エア噴出口２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。
【００２８】
昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの搬入される領域に設けられている。当該昇降ピン出没孔２５ｂは、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。
【００２９】
この搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材を有しており、搬入側ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。
【００３０】
リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の裏面側に設けられている。このリフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。
【００３１】
塗布処理領域２１は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Ｓを浮上支持する処理ステージ２７が設けられている。処理ステージ２７は、ステージ表面（搬送面）２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。
【００３２】
処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出口２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引口２７ｂとが設けられている。これらエア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。また、処理ステージ２７の内部には、エア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂを通過する気体の圧力に抵抗を与えるための図示しない溝が複数設けられている。この複数の溝は、ステージ内部においてエア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂに接続されている。
【００３３】
処理ステージ２７では、エア噴出口２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出口２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出口２７ａが密に設けられている。また、処理ステージ２７においては、エア噴出口２７ａとともにエア吸引口２７ｂが密に設けられている。これにより、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃと基板Ｓとの間の距離を検出可能な検出部ＭＳが設けられている。
【００３４】
基板搬出領域２２は、レジストが塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ２８と、リフト機構２９とを有している。この搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２０に設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出口２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置の裏面側に設けられており、例えばフレーム部２４に支持されている。リフト機構２９の昇降部材２９ａ及び昇降ピン２９ｂは、基板搬入領域２０に設けられたリフト機構２６の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構２９は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２９ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。
【００３５】
搬送機構２３は、図４に示すように、第一搬送機構６０と、第二搬送機構６１とを備えている。なお、図３においては、第一搬送機構６０が基板Ｓを保持した状態を示し、第一搬送機構６０の下方に配置されている第二搬送機構６１の図示を省略している。
【００３６】
第一搬送機構６０は、搬送機（保持部）６０ａと、真空パッド（吸着部）６０ｂと、レール６０ｃと、搬送機６０ａを基板Ｓの搬送面と平行な面上を移動可能とする移動機構（進退機構）６３とを有している。また、第二搬送機構６１は、搬送機（保持部）６１ａと、真空パッド（吸着部）６１ｂと、レール６１ｃと、搬送機６１ａを昇降（上下動作）可能とする昇降機構（進退機構）６２とを有している。レール６０ｃ，６１ｃは、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在している。
【００３７】
搬送機６０ａ，６１ａは、内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機６０ａ，６１ａがレール６０ｃ，６１ｃ上を移動することで各ステージに沿って移動できるようになっている。すなわち、搬送機６０ａ，６１ａは、基板Ｓを保持する保持部としての機能と、該保持部を駆動する駆動部としての機能とを備えたものとなっている。搬送機６０ａ，６１ａは、所定の部分６０ｄ、６１ｄが平面視で基板Ｓの−Ｙ方向端部に重なるようになっている。この基板Ｓに重なる部分６０ｄ、６１ｄは、基板Ｓを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に配置されるようになっている。
【００３８】
第二搬送機構６１は、図４に示すように第一搬送機構６０と比べて、フレーム部２４の階段状の段差部２４ａの下段に配置されている。また、平面的に視ると、第二搬送機構６１は、第一搬送機構６０に対してステージ側に配置されている。
【００３９】
図４に示されるように、第二搬送機構６１は、上記昇降機構６２により搬送機６１ａを上昇させることで基板Ｓにアクセス可能（進退可能）となっている。一方、第一搬送機構６０は、上記移動機構６３により搬送機６０ａを基板Ｓの搬送面と平行な面上で水平移動させることで基板Ｓにアクセス可能（進退可能）となっている。第一搬送機構６０の搬送機６０ａと第二搬送機構６１の搬送機６１ａとは、それぞれ独立して移動可能となっている。
【００４０】
また、例えば、第一搬送機構６０が基板Ｓを保持している場合、基板Ｓを保持していない第二搬送機構６１の搬送機６１ａは、昇降機構６２が下降することによって下方に待機し、第一搬送機構６０（搬送機６０ａ）の搬送経路から退避している。また、第二搬送機構６１が基板Ｓを保持している場合、基板Ｓを保持していない第一搬送機構６０の搬送機６０ａは、移動機構６３によって−Ｙ方向に移動し、第二搬送機構６１（搬送機６１ａ）の搬送経路から退避している。
【００４１】
図３に示すように、真空パッド６０ｂは、搬送機６０ａのうち上記基板Ｓに重なる部分６０ｄに基板Ｓの搬送方向に沿って複数（本実施形態では３個）配置されている。この真空パッド６０ｂは、基板Ｓを真空吸着するための吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド６０ｂは、吸着面が基板Ｓの裏面端部を吸着することで当該基板Ｓを保持可能になっている。これら真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向前方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に本実施形態では、搬送機６０ａは、基板Ｓの搬送方向前方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗが８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。これにより搬送機６０ａにより基板Ｓが均一に保持されて、基板端部が垂れ下がることが防止され、基板Ｓを均一に浮上させた状態で搬送することができる。したがって、基板Ｓ上に塗布されるレジストを乾燥固化させた膜にムラが生じるのを防止している。
【００４２】
なお、第二搬送機構６１における搬送機６１ａの構造は、図３では図示されていないものの、上記搬送機６０ａと同一構成を有している。すなわち、搬送機６１ａにおける真空パッド６１ｂは、上記基板Ｓに重なる部分に基板Ｓの搬送方向に沿って３個配置されている。
【００４３】
ここで、搬送機６０ａ、６１ａの要部構成について説明する。なお、上述のように搬送機６０ａ、６１ａはそれぞれ同一構成を有するものであることから、本説明では搬送機６０ａを例に挙げ、その構成について図５を参照しつつ説明する。なお、図５（ａ）は搬送機６０ａの要部の平面構成を示す図であり、図５（ｂ）は搬送機６０ａの要部の断面構成を示す図である。
【００４４】
図５（ａ）に示されるように、搬送機６０ａに設けられる真空パッド６０ｂは、基板Ｓとの接触部が平面視略長円状となっている。そして、真空パッド６０ｂの内部には不図示の真空ポンプ等に接続される排気孔６５が設けられている。真空パッド６０ｂは、この排気孔６５を介して真空パッド６０ｂと基板Ｓとの間に生じる密閉空間を排気することで基板Ｓを真空吸着することが可能となっている。
【００４５】
また、図５（ｂ）に示すように、搬送機６０ａ上に設けられた真空パッド６０ｂの側方には、搬送中の基板Ｓの位置を規制するストッパー部材（位置規制部材）６６を備えている。このストッパー部材６６は、基板Ｓの側面Ｓ１に対向するとともに、基板Ｓの下面側に対向する凸部６６ａを備えている。この凸部６６ａは、基板Ｓの下方への撓みを規制するストッパーとして機能する。凸部６６ａは、図５（ａ）に示されるように、真空パッド６０ｂの外周部を枠状に囲んだ状態に設けられている。凸部６６ａの上面は、搬入側ステージ２５の上面に対して−３０〜＋３０μｍの範囲に設定するのが好ましく、−２０μｍ近傍に設定するのが望ましい。また、凸部６６ａと真空パッド６０ｂとの位置関係は、真空パッド６０ｂを０〜１ｍｍ程度上方に設定するのが好ましい。
【００４６】
なお、隣接する真空パッド６０ｂの間に凸部６６ａが配置される構成、すなわち各真空パッド６０ｂの四方を凸部６６ａが囲むようにしてもよい。
【００４７】
本実施形態に係る真空パッド６０ｂは、基板Ｓに対して変位可能となっている。具体的の本実施形態では、真空パッド６０ｂが蛇腹構造からなる蛇腹部６７を有している。これにより、例えば基板Ｓの端部に撓みが生じることで基板Ｓの高さに変動が生じた場合でも、真空パッド６０ｂが基板Ｓの動きに追従することで当該基板Ｓに対する吸着を確実に保持することができる。また、真空パッド６０ｂは、ステージ上における基板Ｓの浮上量を変化させた場合でも、蛇腹部６７が変位することで基板Ｓを良好に吸着することができるようになっている。
【００４８】
（塗布部）  
次に、塗布部３の構成を説明する。  
塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２とを有している。
【００４９】
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがフレーム部２４のＹ方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。
【００５０】
この門型フレーム３１は移動機構３１ｃに接続されており、Ｘ方向に移動可能になっている。この移動機構３１ｃによって門型フレーム３１が管理部４との間で移動可能になっている。すなわち、門型フレーム３１に設けられたノズル３２が管理部４との間で移動可能になっている。また、この門型フレーム３１は、図示しない移動機構によりＺ方向にも移動可能になっている。
【００５１】
ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部（スリット開口）３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は搬送される基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。支柱部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。ノズル３２には不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によってノズル３２が架橋部材３１ｂに対してＺ方向に移動可能になっている。門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの下面には、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端と当該ノズル先端に対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３が取り付けられている。
【００５２】
（管理部）  
管理部４の構成を説明する。  
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２のうち塗布部３に対して−Ｘ方向側（基板搬送方向の上流側）に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。保持部材４５は、移動機構４５ａに接続されている。当該移動機構４５ａにより、収容部４４がＸ方向に移動可能になっている。
【００５３】
予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。これら予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３のＹ方向の各寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が各部位を跨いでアクセスできるようになっている。
【００５４】
予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１はノズル３２に最も近くに設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤または塗布液が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａ近傍をリンス洗浄する装置であり、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。なお、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。
【００５５】
図６は、ノズル洗浄装置４３の構成を示す図である。図６（ａ）はノズル洗浄装置４３の正面図を、図６（ｂ）はノズル洗浄装置４３の平面図をそれぞれ示している。  
図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、ノズル洗浄装置４３は、基体４３ａと、パッド支持部材４３ｂと、パッド４３ｃと、エアナイフ噴出口４３ｄと、吸引孔４３ｅと、洗浄液噴出孔４３ｇと、エアナイフ噴出口４３ｈと、支持部材４３ｉと、ノズル洗浄部駆動機構ＡＣとを有している。
【００５６】
パッド支持部材４３ｂは、基体４３ａの上面に設けられており、当該基体４３ａのＸ方向の中心部に対して＋Ｘ方向側及び−Ｘ方向側に１つずつ対になって配置されている。この一対のパッド支持部材４３ｂは、パッド４３ｃを支持する支持面４３ｓを有している。
支持面４３ｓは、ノズル３２の先端の形状に沿って形成されている。例えば図中では、パッド支持部材４３ｂのうち基体４３ａの±Ｘ方向の各端辺側からＸ方向の中心部にかけて基体４３ａ上面からの高さが徐々に低くなっている部分が形成されており、この高さの徐々に低くなっている部分が支持面４３ｓになっている。
【００５７】
パッド４３ｃは、ノズル先端３２ｃ及びその周辺領域３２ｄに当接させる部材であり、例えば樹脂材料などから構成されている。各支持面４３ｓには、Ｙ方向に向けてパッド４３ｃが例えば一列ずつ配列されている。パッド４３ｃの上面４３ｆは、ノズル先端３２ｃ及びその周辺領域３２ｄに対応する形状となっており、パッド４３ｃの上面４３ｆをノズル先端３２ｃ及び周辺領域３２ｄに当接したときに隙間無く当接されるようになっている。このパッド４３ｃは、Ｘ方向においてエアナイフ噴出口４３ｈに近接する位置まで設けられている。
【００５８】
エアナイフ噴出口４３ｄは支持面４３ｓの端部に配置されており、吸引孔４３ｅを挟んで一対設けられている。エアナイフ噴出口４３ｄは、ノズル先端３２ｃの周辺領域３２ｄに対してエアナイフが噴出されるように、当該周辺領域３２ｄに対向するように設けられている。
【００５９】
吸引孔４３ｅは、２つのパッド支持部材４３ｂの間に設けられた矩形の孔である。この吸引孔４３ｅは、基体４３ａのＸ方向の中央の領域を貫通するように設けられており、例えばポンプ４３ｐなどの吸引機構に接続されている。この吸引孔４３ｅはＹ方向が長手になっており、パッド４３ｃの一部と平面視で重なっている。
【００６０】
洗浄液噴出孔４３ｇはノズル３２を洗浄する洗浄液を噴出する孔であり、Ｘ方向に沿ってスリット状に設けられている。当該洗浄液噴出孔４３ｇはパッド支持部材４３ｂの支持面４３ｓのうち＋Ｙ方向側の端部のパッド４３ｃ及び＋Ｙ方向側の端部から２番目のパッド４３ｃに対応して設けられており、それぞれのパッド支持部材４３ｂに設けられたパッド４３ｃの＋Ｙ方向側に設けられている。各洗浄液噴出孔４３ｇは、図示しない洗浄液供給源に接続されている。
【００６１】
エアナイフ噴出口４３ｈは、エアナイフ噴出口４３ｄと同様、ノズル３２へ向けてエアナイフを噴出する部分であり、パッド支持部材４３ｂの支持面４３ｓにＹ方向に沿ってスリット状に設けられている。当該エアナイフ噴出口４３ｈは、各支持面４３ｓのうちパッド４３ｃの摺動方向（Ｙ方向）に対して当該パッド４３ｃの側方に１つずつ配置されている。
【００６２】
ノズル洗浄装置４３については、必ずしも上記構成には限られない。例えば、ノズル先端３２ｃの形状に沿ったパッドのみが設けられた構成でも構わない。更には、ノズル先端３２ｃに付着した液状体を除去することが可能な構成であれば、上記の構成に限られず他の構成であっても構わない。
【００６３】
支持部材４３ｉは、基体４３ａの図中下面を支持するように設けられている。ノズル洗浄部駆動機構ＡＣは、支持部材４３ｉに接続されており当該支持部材４３ｉをＹ方向へ移動させる駆動部である。ノズル洗浄部駆動機構ＡＣがＹ方向に移動することにより、支持部材４３ｉを介して基体４３ａがＹ方向に移動するようになっている。ノズル洗浄装置４３は、ノズル洗浄部駆動機構ＡＣが設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。勿論、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。
【００６４】
図７は、ノズル３２及び管理部４の一部の構成を示す斜視図である。  
図７に示すように、管理部４には、第一待機部４８及び第二待機部４９が設けられている。第一待機部４８は、収容部４４の−Ｙ側端部に位置する部分である。第二待機部４９は、収容部４４の＋Ｙ側端部に位置する部分である。第一待機部４８及び第二待機部４９は、それぞれノズル洗浄装置４３の移動経路の外側に設けられている。第一待機部４８は、洗浄動作の前にノズル洗浄装置４３の基体４３ａが待機する位置である。第二待機部４９は、洗浄動作の後に基体４３ａが待機する位置である。第一待機部４８には、清掃装置５０が設けられている。清掃装置５０は、ノズル３２の開口部３２ａを清掃する。清掃装置５０は、ノズル洗浄装置４３の基体４３ａよりも−Ｙ側の位置に配置されている。
【００６５】
図８及び図９は、清掃装置５０の構成を示す斜視図である。図１０は、清掃装置５０の構成を示す側面図である。  
図８〜図１０に示すように、清掃装置５０は、清掃部材５１と、容器５２と、清掃部材駆動部５３とを有する。
【００６６】
清掃部材５１は、ノズル３２の開口部３２ａに挿入されて用いられる。清掃部材５１は、フィルム状に形成されている。清掃部材５１は、金属の薄板の表面に樹脂がコーティングされた構成である。なお、清掃部材５１を構成する薄板の材料として、上記金属の他、例えばＳＵＳや樹脂、ゴムなどの材料を用いても構わない。清掃部材５１の長手方向の寸法は、例えば４０ｍｍ程度に形成されており、清掃部材５１の短手方向の寸法は、例えば１０ｍｍ程度に形成されている。
【００６７】
図１０に示すように、清掃部材５１は、−Ｚ側の端部から＋Ｚ側の端部に向けて徐々に厚さ（Ｘ方向の寸法）が薄くなるように形成されている。なお、清掃部材５１の−Ｚ側の端部における厚さｔ１は、切り込み部３２ｓ及び開口部３２ａのＸ方向の寸法よりも小さくなっている。なお、清掃部材５１が均一な厚さ（厚さｔ１と厚さｔ２とが同一）であっても構わないし、−Ｚ側の端部から＋Ｚ側の端部に向けて段階的に厚さが変化する（例、薄くなる）構成であっても構わない。
【００６８】
容器５２は、凹部５２ａと、軸部５２ｂとを有している。凹部５２ａは、容器５２の＋Ｚ側の面に形成されている。凹部５２ａは、清掃部材５１の外形よりも大きい寸法に形成されており、清掃部材５１を収容可能である。軸部５２ｂは、凹部５２ａの内部に設けられており、清掃部材５１を回転可能に支持する。図８に示す状態から軸部５２ｂを中心として清掃部材５１をθＸ方向に回転させることで、図９に示すように清掃部材５１が凹部５２ａに収容される。
【００６９】
なお、図８には、清掃部材５１の長手方向がＺ方向と平行になるように配置された状態が示されている。この状態において、清掃部材５１は、容器５２から露出する長さが最も長くなる。また、清掃部材５１の長手方向がＺ方向と平行になった状態を保持するため、容器５２に不図示のストッパ機構など、清掃部材５１の姿勢を固定する構成が設けられていても構わない。また、軸部５２ｂが不図示のモーター機構などによって回転可能な構成であっても構わない。この場合、制御部ＣＯＮＴによる制御で軸部５２ｂが回転することで、清掃部材５１の出し入れを行うことができる。
【００７０】
清掃部材駆動部５３は、容器５２ごと清掃部材５１を移動させる。容器５２は、案内部材５３ａに取り付けられている。案内部材５３ａは、Ｙ方向に平行に延在された棒状部材である。案内部材５３ａは、一端が第一待機部４８に配置されており、他端が第二待機部４９に配置されている。清掃部材駆動部５３は、当該案内部材５３ａに沿って、清掃部材５１を第一待機部４８と第二待機部４９との間で移動させる。清掃部材駆動部５３としては、例えばエアシリンダ機構やモーター機構などのアクチュエーターを用いることができる。
【００７１】
次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。  
図１１〜図１３は、塗布装置１の動作過程を示す平面図である。各図を参照して、基板Ｓにレジストを塗布する動作を説明する。この動作では、基板Ｓを基板搬入領域２０に搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２１でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２２から搬出する。図１１〜図１３には門型フレーム３１及び管理部４の輪郭のみを破線で示し、ノズル３２及び処理ステージ２７の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。
【００７２】
基板搬入領域２０に基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の−Ｙ方向側に第一搬送機構６０の搬送機６０ａを配置させ、真空パッド６０ｂの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出口２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出口２７ａ、エア吸引口２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出口２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。
【００７３】
この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図３に示した基板搬入位置に基板Ｓが搬送されてきたら、昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。そして、昇降ピン２６ｂによって基板Ｓが持ち上げられ、当該基板Ｓの受け取りが行われる。また、アライメント装置２５ｄの長孔から位置合わせ部材をステージ表面２５ｃに突出させておく。
【００７４】
基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。このとき、ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された第一搬送機構６０の移動機構６３により搬送機６０ａの真空パッド６０ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させることができる（図３）。真空パッド６０ｂによって基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された後、搬送機６０ａをレール６０ｃに沿って移動させる。基板Ｓが浮上した状態になっているため、搬送機６０ａの駆動力を比較的小さくしても基板Ｓはレール６０ｃに沿ってスムーズに移動する。
【００７５】
基板Ｓの搬送方向の先端が、処理ステージ２７に差し掛かったら、制御部ＣＯＮＴは、検出部ＭＳを用いて基板Ｓの−Ｚ側の面とステージ表面２７ｃとの距離（浮上量）を検出させる。また、基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、図１１に示すように、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓへ向けてレジストを吐出する。レジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機６０ａによって基板Ｓを搬送させながら行う。
【００７６】
制御部ＣＯＮＴにおいては、検出部ＭＳにおける検出結果に基づいて、基板Ｓの浮上量を調整しても構わない。この場合、例えば制御部ＣＯＮＴは、エア噴出口２７ａからのエア噴出量や、エア吸引口２７ｂの吸引量を調整することにより、基板Ｓの浮上量を調整可能である。
【００７７】
制御部ＣＯＮＴは、第一搬送機構６０により搬送される基板Ｓに対してレジスト塗布を行っている途中において、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から基板搬入位置に他の基板Ｓ´の受け渡しを行わせる。制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓ´を受け取らせた後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容することで、基板Ｓ´はエアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。
【００７８】
基板Ｓ´がエア層の表面に到達した際、制御部ＣＯＮＴは、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせを行わせる。その後、制御部ＣＯＮＴは、基板搬入位置の−Ｚ方向側に配置された第二搬送機構６１の昇降機構６２により搬送機６１ａを上昇させ、真空パッド６１ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させる。制御部ＣＯＮＴは、当該基板Ｓ´についても、上記の基板Ｓと同様に浮上量の検出を適宜行わせる。
【００７９】
このように本実施形態では、第一搬送機構６０の搬送機６０ａと第二搬送機構６１の搬送機６１ａとがそれぞれ独立して移動可能となっているので、第一搬送機構６０によって搬送される基板Ｓに対するレジスト塗布の処理が終了する前に、第二搬送機構６１により他の基板Ｓ´をステージ上に搬送することができる。よって、片持ち状態で順次搬送する基板Ｓ、Ｓ´上にレジストを良好に塗布することができ、レジスト塗布処理において高いスループットを得ることができる。
【００８０】
一方、基板Ｓの移動に伴い、図１２に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。また、制御部ＣＯＮＴは、第二搬送機構６１の搬送機６１ａを制御して基板Ｓ´を開口部３２ａの下方に移動させる。
【００８１】
レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機６０ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図１３に示す基板搬出位置まで基板Ｓが搬送される。また、搬送機６１ａにより搬送された他の基板Ｓ´が開口部３２ａの下を通過することにより、他の基板Ｓ´の所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。
【００８２】
基板Ｓが基板搬出位置に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、真空パッド６０ｂの吸着を解除させ、リフト機構２９の昇降部材２９ａを＋Ｚ方向に移動させる。この動作により、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、制御部ＣＯＮＴは、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームを搬出側ステージ２８にアクセスさせ、基板Ｓを受け取らせる。基板Ｓが搬送アームに渡された後、制御部ＣＯＮＴは、第一搬送機構６０を制御して搬送機６０ａ（真空パッド６０ｂ）を基板Ｓの下方から退避させ、他の基板Ｓ´を搬送している第二搬送機構６１の搬送経路（移動経路）から退避させる。
【００８３】
この状態で制御部ＣＯＮＴは、第一搬送機構６０を再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻させ、次の基板が搬送されるまで待機させる。このとき、図１３に示されるように、第二搬送機構６１に搬送される基板Ｓ´に対してレジスト塗布が行われているが、第一搬送機構６０が上述のように第二搬送機構６１の搬送経路から退避しているので、第二搬送機構６１に接触せずに済む。このため、第一搬送機構６０は、他の基板Ｓ´の搬送を妨げることが無く、搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻ることができる。
【００８４】
また、第二搬送機構６１により搬送された基板Ｓ´が基板搬出位置に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓの場合と同様に、外部の搬送アームによって基板Ｓ´を受け取らせる。基板Ｓ´が外部の搬送アームによって搬出された後、制御部ＣＯＮＴは、第二搬送機構６１を再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻させ、次の基板が搬送されるまで待機させる。
【００８５】
上記のように、塗布部３には基板が時間的間隔を空けて搬送されてくる。このため、制御部ＣＯＮＴは、塗布部３に基板が搬送されない期間を利用して、ノズル３２の吐出状態を維持あるいは改善するための管理動作を行わせる。当該管理動作には、管理部４が用いられる。
【００８６】
制御部ＣＯＮＴは、図１４に示すように、移動機構３１ｃによって門型フレーム３１を管理部４の位置まで−Ｘ方向へ移動させる。管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、まず、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２の先端をノズル洗浄装置４３にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置４３によってノズル先端３２ｃを洗浄する。
【００８７】
ノズル洗浄装置４３による洗浄動作では、ノズル３２の先端の開口部３２ａの周辺領域３２ｄに向けて洗浄液を噴出し、必要に応じて窒素ガスを噴出しながらノズル洗浄装置４３を＋Ｙ方向にスキャンさせる。このとき、図１５に示すように、制御部ＣＯＮＴは、パッド４３ｃの上面４３ｆをノズル先端３２ｃ及び周辺領域３２ｄに当接させる。上面４３ｆはノズル先端３２ｃ及び周辺領域３２ｄの形状に対応しているため、上面４３ｆとノズル３２との間に隙間が無いように当接されることになる。また、制御部ＣＯＮＴは、図１５に示すように、吸引孔４３ｅにおいて周囲の雰囲気を吸引させる。
【００８８】
この状態で、図１６に示すように、ノズル洗浄装置４３の洗浄液噴出孔４３ｇから洗浄液を噴出させると共にエアナイフ噴出口４３ｄ及びエアナイフ噴出口４３ｈからエアナイフを噴出させながらノズル洗浄装置４３を走査させる。この走査により、パッド４３ｃが洗浄液と共にノズル３２のうちノズル先端３２ｃ及び周辺領域３２ｄを摺動して洗浄し、この洗浄液を掻き出しながら当該ノズル先端３２ｃ及び周辺領域３２ｄを乾燥する。
【００８９】
また、エアナイフ噴出口４３ｄ及びエアナイフ噴出口４３ｈから噴出されるエアナイフがノズル３２の周辺領域３２ｄに吹き付けられ、当該周辺領域３２ｄが乾燥する。エアナイフ噴出口４３ｄは摺動方向の最後尾に設けられているため、パッド４３ｃによる摺動の後で乾燥することになる。また、エアの噴出及び吸引孔４３ｅにおける吸引によって、洗浄液及び除去された付着物が吸引孔４３ｅに吸引されることとなる。このように、ノズル先端３２ｃの洗浄が行われる。
【００９０】
ノズル先端３２ｃの洗浄後、制御部ＣＯＮＴは、清掃装置５０を用いて洗浄後のノズル３２の開口部３２ａに対して清掃動作を行わせる。図１７に示すように、ノズル先端３２ｃを洗浄した後であっても、開口部３２ａの内部に付着物９９が残存する場合がある。当該付着物９９は液状体の吐出特性に影響を及ぼす場合があるため、清掃動作によって付着物９９を除去する。
【００９１】
この清掃動作を行わせるまでは、制御部ＣＯＮＴは、清掃装置５０を第一待機部４８に待機させておくようにする。第一待機部４８はノズル洗浄装置４３の移動経路から外れた位置に設けられているため、清掃装置５０を第一待機部４８に待機させた状態においては、ノズル洗浄装置４３の洗浄動作の妨げにならずに済む。
【００９２】
清掃動作を行う場合、制御部ＣＯＮＴは、清掃部材５１をノズル３２の開口部３２ａの−Ｚ側へ移動させる。本実施形態では、まず制御部ＣＯＮＴは、開口部３２ａの−Ｙ側端部の−Ｚ側に配置させる。この状態で、制御部ＣＯＮＴは、図１７に示すように、清掃部材５１を容器５２の凹部５２ａから突出させる。この動作により、清掃部材５１の＋Ｚ側端部が開口部３２ａに挿入される。
【００９３】
清掃部材５１の＋Ｚ側端部が開口部３２ａに挿入された後、制御部ＣＯＮＴは、清掃部材駆動部５３により、清掃部材５１を容器５２ごと−Ｙ側へ移動させ、当該清掃部材５１を開口部３２ａの−Ｙ側に到達させる。清掃部材５１が開口部３２ａの−Ｙ側端部に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、清掃部材駆動部５３により、清掃部材５１を容器５２ごと＋Ｙ方向へ移動させる。
【００９４】
図１８は、ノズル３２をＸＺ平面に平行な平面で切断した状態を示す図である。図１８に示すように、清掃部材５１のうち＋Ｚ側の先端部の厚さ（ｔ２：図１０参照）は、開口部３２ａのＸ方向の寸法よりも小さいため、清掃部材５１は開口部３２ａに沿って＋Ｙ側へ移動する。
【００９５】
清掃部材５１が開口部３２ａを＋Ｙ側に移動すると、当該開口部３２ａに残存する付着物９９が清掃部材５１に剥ぎ取られる。このため、付着物９９が開口部３２ａから除去される。制御部ＣＯＮＴは、清掃部材５１を開口部３２ａの＋Ｙ側端部まで移動させた後、当該清掃部材５１を容器５２の凹部５２ａに収容させる。その後、制御部ＣＯＮＴは、清掃部材５１を第二待機部４９まで移動させ、当該第二待機部４９で清掃部材５１を待機させる。
【００９６】
開口部３２ａに清掃動作を行った後、当該ノズル３２を予備吐出機構４１にアクセスさせる。予備吐出機構４１では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の先端の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａからレジストを予備吐出する。
【００９７】
予備吐出動作を行った後、門型フレーム３１を元の位置に戻す。次の基板Ｓが搬送されてきたら、図１９に示すようにノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。門型フレーム３１を元の位置に戻した後、制御部ＣＯＮＴは、清掃部材５１及び容器５２を第一待機部４８へと戻す。このように、基板Ｓにレジスト膜Ｒを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質なレジスト膜Ｒが形成されることになる。
【００９８】
なお、必要に応じて、例えば管理部４に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせても良い。ディップ槽４２では、ノズル３２の開口部３２ａをディップ槽４２に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。
【００９９】
以上のように、本実施形態によれば、開口部３２ａに挿入可能に形成された清掃部材５１を、開口部３２ａの長手方向に移動させることにより、開口部３２ａを清掃することができる。これにより、手作業によらず、自動で開口部３２ａを清掃することができるため、ノズル３２の清掃作業を効率的に行うことができる。
【０１００】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
例えば、上記実施形態では、第一搬送機構６０及び第二搬送機構６１が、それぞれ搬送機６０ａ、６１ａを一個ずつ備えた構成について説明したが、本発明はこれに限定されることはない。
【０１０１】
図２０に示すように、第一搬送機構６０としてレール６０ｃに搬送機６０ａが３個設けられた構成とすることができる。なお、図２０においては、図示を省略するものの、第二搬送機構６１についても搬送機６１ａを３個備えた構成とすることができる。また、本説明では、搬送機６０ａ、６１ａが３個ずつ備える構成について説明するが、本発明はこれに限定されることは無く、搬送機６０ａ、６１ａを２個ずつ、或いは４個以上ずつ備える構成についても適用可能である。
【０１０２】
図２０に示す構成において、基板Ｓの搬送方向上流側から順に第１の搬送機１６１、第２の搬送機１６２、第３の搬送機１６３と表記する。また、これらを総称する場合には、搬送機１６１、１６２、１６３と表記する。
【０１０３】
これら搬送機１６１、１６２、１６３は、基板Ｓの搬送時においてはそれぞれが同期した状態でレール６０ｃ上を移動する。また、各搬送機１６１、１６２、１６３は、基板Ｓの非搬送時においては、レール６０ｃ上でそれぞれ独立に移動可能となっている。この構成によれば、搬送する基板Ｓの長さに応じて各搬送機１６１、１６２、１６３における基板Ｓの保持位置を任意に設定することができる。
【０１０４】
搬送機１６１の真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向前方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に搬送機１６１は、基板Ｓの搬送方向前方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗ１が８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。
【０１０５】
また、搬送機１６３の真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向後方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に搬送機１６３は、基板Ｓの搬送方向後方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗ２が８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。
【０１０６】
これら搬送機１６１、１６２、１６３により基板Ｓが均一に保持されて、基板端部が垂れ下がることが防止され、大型の基板Ｓを均一に浮上させた状態で搬送することができる。したがって、大型の基板Ｓ上に塗布されるレジストを乾燥固化させた膜にムラが生じるのを防止できる。
【０１０７】
また、上記実施形態では、清掃装置５０とノズル洗浄装置４３とが別個に設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、図２１に示すように、清掃装置５０がノズル洗浄装置４３に設けられた構成であっても構わない。図２１に示す構成では、清掃装置５０がノズル洗浄装置４３と一体的に設けられている。具体的には、清掃装置５０の容器５２が、ノズル洗浄装置４３の基体４３ａに固定された構成になっている。
【０１０８】
この構成では、ノズル洗浄部駆動機構ＡＣを用いてノズル洗浄装置４３の基体４３ａを移動させることにより、清掃装置５０が基体４３ａと一体的に移動する。したがって、ノズル洗浄部駆動機構ＡＣは、清掃装置５０を駆動する駆動部を兼ねていることになる。このため、各装置を移動させる駆動部を別個に設ける必要が無く、省スペース化及び制御系の簡略化を図ることができる。
【０１０９】
なお、図２１に示すように、ノズル洗浄装置４３が＋Ｙ側に配置され、清掃装置５０が−Ｙ側に配置された構成における洗浄方法及び清掃方法として、例えば以下のような態様が挙げられる。まず、ノズル３２の開口部３２ａに液状体あるいは液状体の固化物が付着している場合には、ノズル洗浄装置４３を用いて洗浄液を開口部３２ａに浸透させる。その後、清掃部材５１を用いて開口部３２ａを清掃し、最後にノズル洗浄装置４３を用いてノズル先端３２ｃを洗浄して仕上げを行う。
【０１１０】
また、図２１の構成においては、ノズル洗浄装置４３が＋Ｙ側に配置され、清掃装置５０が−Ｙ側に配置された構成を例に挙げて説明したが、これに限られることはなく、清掃装置５０が＋Ｙ側に配置され、ノズル洗浄装置４３が−Ｙ側に配置された構成であっても構わない。この場合、清掃部材５１によって開口部３２ａを清掃した後にノズル洗浄装置４３を用いてノズル先端３２ｃを洗浄することができるため、ノズル先端３２ｃを正常な状態とした後に、すぐに塗布動作に移ることができる。
【０１１１】
また、上記実施形態においては、清掃部材５１を開口部３２ａに挿入した後、一旦清掃部材５１を−Ｙ側に移動させ、開口部３２ａの−Ｙ側端部に到達させる態様を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、清掃部材５１を開口部３２ａに挿入したら、そのまま清掃部材５１を＋Ｙ方向に移動させて開口部３２ａの＋Ｙ側端部に到達させ、その後、清掃部材５１を−Ｙ方向へ移動させて開口部３２ａの−Ｙ側端部に到達させるようにしても構わない。この場合、清掃部材５１を開口部３２ａの＋Ｙ側端部に到達させた後、すぐに−Ｙ方向に移動させても構わないし、一旦清掃部材５１を開口部３２ａの＋Ｙ側端部において待機させておいても構わない。
【０１１２】
また、上記実施形態の構成に加えて、図２２に示すように、清掃部材５１をノズル３２に対して昇降させる昇降機構５４が設けられた構成であっても構わない。なお、図２２は、ノズル３２をＸＺ平面に平行な平面で切断した状態を示したものである。昇降機構５４は、昇降案内部材５４ａと、移動機構５４ｂとを有している。昇降案内部材５４ａは、Ｚ方向に平行に設けられている。昇降案内部材５４ａは、案内部材５３ａと一体的に移動可能に設けられている。
【０１１３】
移動機構５４ｂは、容器５２に固定されている。移動機構５４ｂは、例えばモーター機構などの不図示のアクチュエーターを有している。移動機構５４ｂは、当該アクチュエーターによって昇降案内部材５４ａの延在方向に沿って移動可能に設けられている。移動機構５４ｂが移動することで、容器５２及び清掃部材５１がＺ方向に昇降移動する。このように、清掃部材５１がＺ方向に昇降移動することにより、ノズル３２を移動させなくても開口部３２ａの清掃を行うことができるため、効率的な作業が可能となる。
【０１１４】
また、上記実施形態の構成に加えて、図２３に示すように、清掃部材５１を洗浄する洗浄機構５５が設けられた構成であっても構わない。洗浄機構５５は、洗浄液供給部５５ａと、洗浄液吐出口５５ｂとを有している。洗浄機構５５は、例えば第一待機部４８や第二待機部４９に配置させておくことができる。
【０１１５】
洗浄機構５５は、洗浄液供給部５５ａから供給される洗浄液を、洗浄液吐出口５５ｂから清掃部材５１へと吐出する。この構成により、清掃部材５１を洗浄液で洗浄し、清掃部材５１を清浄な状態に維持することが可能である。なお、清掃部材５１を洗浄する構成として、洗浄液を吐出する構成に限られず、エアナイフを用いて洗浄したり、ディップ方式によって洗浄したりする構成であっても構わない。
【０１１６】
また、上記実施形態の構成に加えて、図２４に示すように、ノズル３２の開口部３２ａに対する清掃部材５１の位置を調整する位置調整機構５６が設けられた構成であっても構わない。なお、図２４は、ノズル３２をＸＺ平面に平行な平面で切断した状態を示したものである。図２４では、位置調整機構５６の一例として、撮像装置５６ａが設けられた構成を示している。当該撮像装置５６ａは、清掃部材５１の＋Ｚ側の端部と、ノズル３２の開口部３２ａとを撮像する。
【０１１７】
撮像装置５６ａによる撮像結果は、例えば制御部ＣＯＮＴに送信される。制御部ＣＯＮＴでは、清掃部材５１の＋Ｚ側の端部と開口部３２ａとの位置関係が算出され、位置ずれがあった場合には、清掃部材駆動部５３を用いて位置が調整されるようになっている。なお、清掃部材５１を撮像する撮像装置と、開口部３２ａを撮像する撮像装置とを別個に設ける構成であっても構わない。このような構成により、開口部３２ａと清掃部材５１との位置決めを高精度に行うことができる。
【０１１８】
また、上記実施形態においては、清掃部材５１を収容する容器５２が設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、容器５２が設けられない構成であっても構わない。この場合、清掃部材５１が常時露出している構成となる。
【０１１９】
また、上記実施形態では、清掃部材５１が容器５２の軸部５２ｂを中心に回転することで容器５２から露出したり、収容されたりする構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、清掃部材５１がＺ方向に平行移動することにより容器５２に対する露出及び収容が行われる構成であっても構わない。
【０１２０】
なお、上記説明した構成要素については、単独で設けられる態様に限られず、必要に応じて適宜組み合わせて用いることが可能である。
【符号の説明】
【０１２１】
ＣＯＮＴ…制御部  ＡＣ…ノズル洗浄部駆動機構  Ｓ…基板  ４…管理部  ４３…ノズル洗浄装置  ４３ａ…基体  ５０…清掃装置  ５１…清掃部材  ５２…容器  ５２ａ…凹部  ５２ｂ…軸部  ５３…清掃部材駆動部  ５３ａ…案内部材  ５４…昇降機構  ５４ａ…昇降案内部材  ５４ｂ…移動機構  ５５…洗浄機構  ５５ａ…洗浄液供給部  ５５ｂ…洗浄液吐出口  ５６…位置調整機構  ５６ａ…撮像装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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