(57)【要約】  本発明は、光学的に結合される２つの部分組立品を有する側面放射照明装置に関する。各部分組立品は、基板と、前記基板に配置される少なくとも１つの光源と、前記少なくとも１つの光源に光学的に結合される発光板とを有する。前記光源は、前記発光板からルミネセンス光を励起することが可能な波長の光を放射する。前記２つの部分組立品は、前記発光板の自由表面を互いに向き合わせて配設される。前記側面放射照明装置は、例えば、ＴＦＦＣ（Thin Film Flip Chip）技術を用いて配設されるむきだしのチップ又はレーザダイオードを有する光源に適用可能である。
2011501427.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの部分組立品を有する側面放射照明装置であり、各部分組立品が、
基板と、
前記基板に配置される少なくとも１つの光源と、
第１面及び反対側の第２面を持つ発光板とを有する側面放射照明装置であって、前記第１面が、前記少なくとも１つの光源と光学的に結合され、前記少なくとも１つの光源が、前記発光板からルミネセンス光を励起することが可能な波長の光を放射し、前記２つの部分組立品が、前記発光板の前記第２面を光学的に結合させて配設される側面放射照明装置。
【請求項２】
前記発光板が、発光セラミック小板である請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記少なくとも１つの光源が、むきだしの発光ダイオードチップによって形成される請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記少なくとも１つの光源が、レーザダイオードによって形成される請求項２に記載の装置。
【請求項５】
前記光源に前記発光板を光学的に結合するのに光学接着剤が用いられる請求項１乃至４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記発光板を光学的に結合するのに光学接着剤が用いられる請求項１乃至５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記光学接着剤が無機である請求項５又は６に記載の装置。
【請求項８】
前記発光板が、白色光放射材料、赤色光放射材料、緑色光放射材料、青色光放射材料、及びアンバー光放射材料から成るグループから選択される請求項１乃至７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項９】
前記光源又は前記発光板上に配設される特定波長用光学層を更に有する請求項１乃至８のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１０】
前記特定波長用光学層が、前記光源によって生成される光に対して透明であり、前記発光板において生成される光に対して反射性である請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記装置の前記基板と接続して配設されるヒートシンクを更に有する請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１２】
前記部分組立品のうちの１つだけが発光板を有する請求項１に記載の装置。
【請求項１３】
前記部分組立品の前記光源が、電気的に接続される請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１４】
前記基板が、不透明又は反射性である請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１５】
側面放射照明装置を製造する方法であって、
２つの部分組立品のために、
基板を設けるステップと、
前記基板上に少なくとも１つの光源を配置するステップと、
前記少なくとも１つの光源に発光板を光学的に結合するステップとを有し、更に、
前記２つの部分組立品を、前記発光板が光学的に結合されるように組み立てるステップを有する方法。
【請求項１６】
前記組み立てるステップが、前記発光板を光学的に結合するステップを有する請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記光学的な結合が、光学接着剤を用いて接着することで実施される請求項１５又は１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記光源と前記発光板との間に特定波長用光学層を設けるステップを更に有する請求項１６又は１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記部分組立品間に電気コネクタを設けるステップを更に有する請求項１５乃至１８のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置の分野に関する。より詳しくは、本発明は、側面放射照明装置、及びこのような側面放射照明装置を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
モバイルバックライティングアプリケーションにおいては、最先端の側面放射発光ダイオード装置（ＬＥＤ装置）が一般に用いられている。従来技術の側面放射ＬＥＤ装置の基本構成は、ＬＥＤチップ及び電気的接続部を備える基板、並びに光導体であって、放射された光がＬＥＤパッケージをその側面を通って出るように、ＬＥＤチップによって放射された光を光導体内に反射する反射構造部又はトップコーティングを具備する光導体である。
【０００３】
米国特許出願公開第US 2006/0273337 A1号は、側面放射ＬＥＤパッケージ及びその製造方法を開示している。側面放射ＬＥＤパッケージは、中央が凹状にへこんだ上面であって、基板及び光源を覆い、保護する上面を持つ成形部によって構成される光導体を備える上記のような基本構成を有する。更に、上面は、反射層によって覆われる。反射層は、光源によって放射される光を、基板に関して横方向への光伝送面を形成する成形部から横方向へ反射させる。
【０００４】
上記で例を挙げた従来技術の側面放射ＬＥＤの側面を出る光は、多くの場合、一様でない角度分布を持つ。従来技術の文献、米国特許出願公開第US 2006/0239000 A1号において、この問題に対する１つの解決策が提案されており、前記文献は、基本構成の２つの別々の側面放射ＬＥＤが、各々の側面放射ＬＥＤからのビーム拡がりを補うよう頭を付き合わせて取り付けられる側面放射ＬＥＤパッケージを開示している。しかしながら、別々の側面放射ＬＥＤの取付けは、機械的に複雑で、場所をとる構造を含む。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、従来技術の上記の不利な点を改善する側面放射照明装置及びこのような装置を製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的は、請求項１及び１５において規定されているような本発明による装置及び方法によって達成される。
【０００７】
従って、請求項１に記載の本発明の第１の態様によれば、２つの部分組立品を有する側面放射照明装置であって、各部分組立品が、基板と、前記基板に配置される少なくとも１つの光源と、第１面及び反対側の第２面を持つ発光板とを有する側面放射照明装置が提供される。前記第１面は、前記少なくとも１つの光源と光学的に結合される。前記少なくとも１つの光源は、前記発光板からルミネセンス光を励起することが可能な波長の光を放射する。前記２つの部分組立品は、前記発光板の前記第２面を光学的に結合させて配設される。
【０００８】
従って、発光板からルミネセンス光を励起する光源を備える側面放射照明装置であって、２つの部分組立品から成る側面放射照明装置が提供される。前記部分組立品は、対称的に構成され、製造プロセスにおいて光学的に結合される前に、別々に調べられることができる。これは、前記装置が取り付けられる前に製造欠陥を検出するのに有利である。更に、向かい合わせの、対称的な構成の、少なくとも１つの光源の２つのセットを有する場合、前記側面放射照明装置を出る光は、少なくとも１つの光源の個々のセットの光拡散特性に関して、補償される。必要とされる照明装置の面積に比例する光の強度も、通常の構成の側面放射照明装置を用いる場合と比較して、２倍になる。
【０００９】
請求項２において規定されているような前記装置の実施例によれば、前記発光板は、発光セラミック小板である。発光セラミック小板は、前記光源によって生成された光を吸収し、その後、光励起により、ルミネセンス光を放射するのに適する材料を供給する。前記発光セラミック小板は、光導体の役割を果たし、透明度及び透光性の特性に関して最適化され得る。
【００１０】
請求項３において規定されているような前記装置の実施例によれば、前記少なくとも１つの光源は、むきだしの発光ダイオードチップによって形成される。
【００１１】
前記発光板と光学的に結合されるむきだしのチップを用いることによって、前記チップからの光抽出は高い効率を持つ。更に、前記装置の側面からの全角度わたって対称色放射が得られる。
【００１２】
請求項４において規定されているような前記装置の実施例によれば、前記少なくとも１つの光源は、レーザダイオードによって形成される。これは、高出力アプリケーション及び狭帯域アプリケーションに有利である。
【００１３】
請求項５において規定されているような前記装置の実施例によれば、前記光源に前記発光板を光学的に結合するのに光学接着剤が用いられる。これは、前記発光板と前記光源との有利な光学的な結合及び組み立てを供給する。前記光源の光は、前記光学接着剤を介して前記発光板内へ案内され、前記光源と前記発光板との間の高い光学的結合を供給する。更に、前記発光板及び前記光源に対して前記光学接着剤の屈折率を最適化することで、前記光源から前記発光板への最適な光抽出が達成される。前記光源から前記発光板内への光抽出を最適化することによって、前記装置の光効率は高められる。
【００１４】
請求項６において規定されているような前記装置の実施例によれば、前記発光板を光学的に結合するのに光学接着剤が用いられ、従って、２つの前記発光板の間の良好な光学的な結合及び組み立てを供給する。これは有利である。更に、前記発光板において生成される光の全内部反射を供給する、前記発光板に対する屈折率を持つ光学接着剤は、前記発光板と前記光学接着剤との間の境界における屈折による光の損失を減らすであろう。
【００１５】
請求項７において規定されているような前記装置の実施例によれば、前記光学接着剤は無機である。
【００１６】
請求項８において規定されているような前記装置の実施例によれば、前記発光板は、白色光放射材料、赤色光放射材料、緑色光放射材料、青色光放射材料、及びアンバー光放射材料から成るグループから選択される。これは、前記装置を様々なディスプレイアプリケーションにおいて利用する場合に有利である。
【００１７】
請求項９において規定されているような前記装置の実施例によれば、前記装置は、前記光源又は前記発光板上に配設される特定波長用光学層を更に有する。前記層は、各々、前記光源と前記光学接着剤との間、及び前記基板と前記光学接着剤との間の光学的結合の特定波長用光学特性を選択するのに有利である。
【００１８】
請求項１０において規定されているような前記装置の実施例によれば、前記特定波長用光学層は、前記光源によって生成される光に対して透明であり、前記発光板において生成される光に対して反射性である。これは、前記装置の光効率を更に高めるであろう。
【００１９】
請求項１１において規定されているような前記装置の実施例によれば、前記装置は、前記装置の前記基板と接続して配設されるヒートシンクを更に有する。前記ヒートシンクは、前記装置の両方の部分組立品に対して同じ熱的条件を確保するための熱拡散機能を供給する。
【００２０】
請求項１２において規定されているような前記装置の実施例によれば、１つの発光板しか用いられない。これは、依然として、対称的な装置を供給するが、より短い製造プロセスしか必要とせず、有利である。
【００２１】
請求項１３において規定されているような前記装置の実施例によれば、前記部分組立品の前記光源は、電気的に接続される。これは、前記部分組立品の電力供給スキームをより効率的にする。
【００２２】
請求項１４において規定されているような前記装置の実施例によれば、前記基板は、不透明又は反射性である。前記部分組立品の前記基板が、固有不透明特性を持つ場合、又は反射性である場合、本発明による装置は、従来技術の側面放射ＬＥＤとは対照的に、前記装置からの光度を高めるために直接光を遮り、且つ／又は光を横方向に反射するためのトップミラーを必要としない。
【００２３】
請求項１５に記載の本発明の第２の態様によれば、側面放射照明装置を製造する方法であって、
２つの部分組立品のために、
−  基板を設けるステップと、
−  前記基板上に少なくとも１つの光源を配置するステップと、
−  前記少なくとも１つの光源に発光板を光学的に結合するステップとを有し、更に、
−  前記２つの部分組立品を、前記発光板が光学的に結合されるように組み立てるステップを有する方法が提供される。
【００２４】
従って、組み立てる前に、まず、２つの部分組立品が製造される方法が提供される。これは、取り付ける前の別々の部分組立品の検査を可能にするので有利である。前記２つの部分組立品が同一であるよう選ばれる場合には、前記部分組立品が同じ製造ラインで製造され得るので、前記製造プロセスがより効率的になる。
【００２５】
請求項１６において規定されているような前記方法の実施例によれば、前記組み立てるステップは、前記発光板を光学的に結合するステップを有する。これは有利である。
【００２６】
請求項１７において規定されているような前記方法の実施例によれば、前記光学的な結合は、光学接着剤を用いて接着することで実施される。
【００２７】
請求項１８において規定されているような前記方法の実施例によれば、前記方法は、前記光源と前記発光板との間に特定波長用光学層を設けるステップを更に有する。
【００２８】
請求項１９において規定されているような前記方法の実施例によれば、前記方法は、前記部分組立品間の電気的接続部を設けるステップを更に有する。
【００２９】
本発明は、２つの光学的に結合される部分組立品であって、前記部分組立品が、各々、基板上に取り付けられる少なくとも１つの光源を有し、前記光源が、発光板と光学的に結合され、前記発光板が、対応する他の部分組立品の発光板に面する２つの光学的に結合される部分組立品によって構成される側面放射照明装置は、前記側面からの全角度にわたっての一様な対称色放射を備える、対称的な、高出力、高効率側面放射照明装置をもたらすという洞察に基づいている。
【００３０】
下記の実施例を参照して、本発明のこれら及び他の態様、特徴及び利点を説明し、明らかにする。
【００３１】
ここで、添付の図面を参照して、本発明を、より詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１ａ】本発明による装置の実施例の部分組立体の概略的な断面図を図示する。
【図１ｂ】本発明による側面放射照明装置の実施例の概略的な断面図を図示する。
【図２ａ】本発明による側面放射照明装置の実施例の概略的な断面図を図示する。
【図２ｂ】本発明による側面放射照明装置の実施例の概略的な断面図を図示する。
【図３】本発明による側面放射照明装置の実施例であって、ヒートシンクを有する実施例を図示する。
【図４】本発明による側面放射照明装置を製造する方法の主要なステップの別の実施例の概略図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
本発明の第１の態様においては、単一の側面放射照明装置が形成されるように組み立てられる２つの部分組立品を有する側面放射照明装置が提供される。図１ａ）は、１つ以上の光源１４０が設けられる基板１３０を有する部分組立品を図示している。光源１４０は、発光板１１０と光学的に結合される。発光板は、第１面１１１と第２面１１２とを持つ。光学的結合は、光源１４０において生成された光が発光板１１０の方へ案内され、発光板１１０においてフォトルミネセンスによって光が生成される、即ち、光源からの光が、発光板材料に吸収され、発光板材料によってより長い波長で再放射されるように構成される。従って、光源１４０、及び発光板１１０の材料は、光源１４０が、発光板１１０からルミネセンス光を励起することが可能な波長の光を放射するように整合させられなければならない。
【００３４】
以下に記載する説明的なものであって、限定するものではない実施例においては、基板１３０はセラミックである。基板１３０の表面には、ＬＥＤの形態の光源が配設される。光源１４０は、発光ダイオードのためのＴＦＦＣ（Thin Film Flip Chip）技術を用いて取り付けられる。この技術は、陽極及び陰極を光源の光出力経路から離して配置し、むきだしのチップを、チップにおいて生成される光の遮るものがない光学的結合に利用可能なままにすることを可能にする。これは、チップからの最大限の光の抽出を可能にし、前記装置の高い光効率を可能にする。ＴＦＦＣ（Thin Film Flip Chip）技術は、http://www.lumileds.com/newsandevents/releases/PR73.pdf.pdfにおいて説明されているので、本願明細書ではこれ以上詳細には説明しない。
【００３５】
側面放射照明装置の実施例２００においては、光源１４０は、レーザダイオードで実現される。しかしながら、ただ簡単にするために、以下の実施例であって、これらに限定しない例を挙げている以下の実施例においては、ＬＥＤ光源について述べる。
【００３６】
この実施例においては、光源、即ち、むきだしのチップ１４０が、発光セラミック小板１１０と光学的に結合される。光源１４０と発光セラミック小板１１０との間の光学的結合は、図においては層１２０として図示されている光学接着剤から成る。
【００３７】
図１ｂ）には、本発明による側面放射照明装置の実施例２００が図示されている。２つの、上記のような部分組立品１００、１００'は、それらの各々の、発光板１１０、１１０'の第２面１１２、１１２'を光学的に結合させるよう配設される。光学的結合は、光学接着剤から成り、層２５０として図示されている。
【００３８】
側面放射照明装置の実施例２００においては、前記部分組立体１００、１００'の光源１４０、１４０'は、電気的に接続される。これは、電気コネクタ２６０として図示されている（例えば、図３参照）。本発明の実施例においては、発光セラミック小板１１０は、透明な且つ／又は半透明な特性に関して最適化される。発光セラミックの形成時には、粉末蛍光体（又は他の適切な材料）が、蛍光体粒子を焼結してセラミック体にするよう高圧及び高熱にさらされる。その場合、前記粒子は、密に詰められ、粒子の堅いかたまりを形成するようくっつき合う。結果として生じる発光セラミックの光学的挙動は、別々の蛍光体粒子が別々の蛍光体粒子の間の境界面に小さな光学的不連続性をもって密集しているものの光学的挙動である。これは、発光セラミックを形成する蛍光体材料と同じ屈折率を持つ光学的にほぼ同質の材料を与える。別々の蛍光体粒子の間には異なる屈折率の材料はごくわずかしかないので、発光セラミックは、透明又は半透明である。
【００３９】
更に、用いられる発光板１１０は、白色光放射材料、赤色光放射材料、緑色光放射材料、青色光放射材料、及びアンバー光放射材料であり得る。当業者には分かるであろうように、他の如何なる色の光を放射する材料も、用いることが可能であり、本発明の範囲内とみなされるべきである。側面放射照明装置２００の光特性を、或る特定の用途又は必要とされる発光色に合わせるよう設計する場合、発光板の厚さ及び発光材料内の発光中心の密度に関して、発光板の構成が選択される。
【００４０】
層１２０及び２５０の光学接着剤は、実施例においては無機である。高い屈折率を備える無機接着剤は、発光セラミック材料の屈折率に近い屈折率を備える優れた光学的結合を供給する。他の例においては、接着は、ゾルゲルガラス、又はエポキシ若しくはシリコーンのような有機若しくは有機・無機ハイブリッド接着剤の極薄層を用いて行われ得る。
【００４１】
前記装置の有利な実施例においては、光学接着剤は、光源から発光板への最適な光抽出のために適合させられる、発光板１１０及び光源１４０に対する屈折率を持つ。また、発光板に対する屈折率を、発光板１１０において生成される光の全内部反射を得るよう選ぶと、高効率の側面放射照明装置が供給される。
【００４２】
光学接着剤の特性は、好ましくは、発光板において生成される光の色のために適合させられる。このような特性は、屈折率、接着層の厚さ、透明度及び透光性である。
【００４３】
側面放射照明装置の別の実施例においては、前記装置に、図２に示されているような特定波長用光学層２８０が配設される。図２ａ）においては、特定波長用光学層２８０は、発光板１１０上に配設されており、より詳しくは、発光板１１０の表面であって、光源１４０に面する表面上に配設されている。別の実施例においては、特定波長用光学層２８０は、光源１４０の上に、即ち、ＬＥＤの結合面上に配設される（図２ｂ）参照）。従って、両方の実施例において、層２８０は、光源１４０と発光板１１０との間に配設される。特定波長用光学層２８０は、励起波長、即ち、光源１４０において生成される光に対しては透明であり、発光板１１０において生成される光に対しては反射性である特定波長用鏡を構成する。この方法においては、基板１３０上の光源１４０からの光が、発光板１１０において板の材料を励起し、フォトルミネセンスを引き起こすよう発光板１１０に入り得る。このフォトルミネセンスプロセスにより生成された光は、次いで、特定波長用光学層２８０と反対方向に、発光板１１０内へ後方反射され、その後、発光板１１０の側面１１３及び１１４を通って側面放射照明装置を出て行き得る。これは、別の方法では前記装置内で生じ得る後方散乱損失を減らす。特定波長用光学層２８０は、フォトニック構造を利用して実現される。
【００４４】
別の実施例においては、特定波長用光学層２８０は、ダイクロイックミラーとして実現される。この場合には、発光板１１０、又は光源１４０の上面に、屈折率に違いがある少なくとも２つの材料を有する多層スタック２８０が設けられる。このようなスタックは、光学フィルタとして知られている。このようなダイクロイックミラー（即ち、スタック）２８０の例が表１に示されている。ここで、用いられている材料は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）及び五酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）である。これらの材料は両方ともよく知られている光学材料である。目的は、光源１４０において放射される青色光を透過することであり、前記光は、このダイクロイックミラーのために、発光板１１０、１１０'において赤色光に変換される必要がある。その場合、この赤色光は、前記赤色光が前記装置の側面１１３又は１１４のうちの一方からしか出て行かないように、発光板１１０、１１０'の上面及び底面において反射される。このタイプのダイクロイックミラー２８０は、変換ルミネセンス光（この例においては赤色光）を反射し、ルミネセンス光がダイクロイックミラー２８０を逆に通過するのを妨げながら、励起光源からの広範囲の角度の光（この例においては青色光）を、ダイクロイックミラー２８０を通して発光板内へ伝送することを可能にする。一般に、ダイクロイックミラーは、青色光又はＵＶ光を透過し、青色又はＵＶより高い任意の波長を反射するために設計され、利用され得る。
【表１】
2011501427.tif 000003
【００４５】
図３は、側面放射照明装置の実施例３００を図示している。この場合には、ヒートシンク３１０が、側面放射照明装置２００と接続して配設される。ヒートシンク３１０は、２つの部分組立品１００、１００'の一様な熱的条件、より詳しくは、光源の２つのセット１４０、１４０'の一様な熱的条件を達成するために、装置２００によって外部的に生成される熱及び内部的に生成される熱を散らすという目的に役立つ。ヒートシンクは、前記装置からの光を反射するという目的にも役立つ。ヒートシンク３１０は、更に、装置２００に電力を供給する電気的接続部（図示せず）の配線支持部としての役割も果たす。ヒートシンク３１０は、適切な反射特性及び熱拡散特性を持っている任意の材料、例えばアルミニウムから成ってもよく、又は熱拡散のための材料と、アルミニウム、銀のような鏡面反射コーティング、若しくは拡散（白色）反射コーティングとの組み合わせから成ってもよい。
【００４６】
本発明の別の実施例においては、各部分組立品の基板１３０は、固有不透明特性を持つ、又は反射性である。その場合、前記装置において生成される光は、光が前記装置の側面１１３又は１１４のうちの一方からしか出て行かないように、基板１３０の表面において反射される、又は少なくとも妨げられる。
【００４７】
本発明の第２の態様は、側面放射照明装置を製造する方法である。前記方法は、図４において、ステップごとの図で図示されている。ステップ４００乃至４２０は、側面放射照明装置２００の別々の部分組立品１００を製造するステップを図解で示している。ステップ４３０乃至４４０は、２つの部分組立品１００、１００'の最終的な組み立てを示している。
【００４８】
最初のステップ４００においては、基板が設けられる。ステップ４０５において、むきだしのチップの発光ダイオードを有する光源１４０が、基板に配置され、電極及び陽極に電気的に接続されるように、基板には、発光ダイオードのためのＴＦＦＣ（Thin Film Flip Chip）技術を用いて、電極及び陽極（図示せず）が装備される。別の実施例においては、光源は、レーザダイオード又は他の適切な光源を含む。
【００４９】
前記方法の或る実施例においては、ステップ４０５のすぐ後にステップ４１０が続く。ステップ４１０においては、光源１４０が、発光板１１０と光学的に結合される。まず、スクリーン印刷、スピンコーティング又は他の任意の適切な塗布方法によって、光源１４０の上に、光学接着剤の層１２０が塗布される。次いで、光学接着剤の層１２０に発光板１１０が取り付けられ、光学接着剤が、用いられる接着剤に適した方法で、圧力下で硬化させられる。硬化は、接着剤によっては、例えば、部分組立品１００を、適切な時間の間、ＵＶ光又は熱にさらすことによって実施され得る。光学接着剤は、発光板１１０を、基板１３０上の光源１４０に固定させる他に、光源１４０と発光板１１０との間の光学的結合を形成する。ステップ４２０には、完成した部分組立品１００が示されている。
【００５０】
ステップ４３０においては、２つの部分組立品１００、１００'が、この例示的な実施例においては、まず、第１部分組立品１００の上面１１２に光学接着剤の層２５０を塗布することによって、側面放射照明装置２００を形成するよう、組み立てられる。これは、上記で、層１２０について記載したのと同じ方法で実施される。次いで、第１部分組立品１００に、第２部分組立品１００'が、接着することによって、即ち、光学接着剤の層２５０の上に第２部分組立品１００'の上面１１２を押し付けることによって、取り付けられる。光学層２５０は、次いで、現在の接着剤にとって適切な硬化条件下で硬化することを可能にされる。現在の接着剤と関連する硬化条件は、例えば、圧力、温度及び／又は放射線のタイプである。最後に、別のステップ４４０において、側面放射照明装置２００に、第１部分組立品１００の光源と第２部分組立品１００'の光源との間の電気コネクタ２６０が供給される。
【００５１】
別の実施例においては、２つの部分組立品１００及び１００'は、別の適切な接着材料を用いて組み立てられる。接着は、ゾルゲルガラス、又はエポキシ若しくはシリコーンのような有機若しくは有機・無機ハイブリッド接着剤の極薄層を用いて行われ得る。
【００５２】
別の実施例においては、前記方法は、フォトニック構造又はダイクロイックミラーである特定波長用光学層２８０を設ける付加的なステップを有する。この付加的なステップは、それが前記方法のどこで実施され得るのかを示すために２つのステップ４０６又は４０７として示されている。ステップ４０６は、光源を配置した後、即ち、ステップ４０５の後に実施され、次いで、ステップ４１０に続く。ステップ４０６の代わりに、ステップ４０７を用いることを選んで前記方法を実施する場合、ステップ４０７は、ステップ４１０において光学接着剤を塗布する前、即ち、ステップ４０５とステップ４１０との間に実施される。
【００５３】
付加的なステップ４０６又は４０７は、屈折率に違いがある少なくとも２つの材料を有する多層スタック２８０を形成するよう材料の薄層を設けることによって実施される（表１参照）。ステップ４０６を利用する実施例による方法を実施する場合、多層スタック２８０は光源に塗布される。ステップ４０７を利用する実施例による方法を実施する場合、多層スタックは、光源１４０と発光板１１０を接着するステップの前に、直接、発光板１１０に塗布される。
【００５４】
別の実施例においては、前記方法は、ステップ４５０を更に有し、ステップ４５０においては、側面放射照明装置２００にヒートシンク３１０が設けられる。例であって、これに限定しない例においては、これは、適切な形状のアルミニウム片又は他の熱拡散材料片内に装置２００を取り付けることによりヒートシンク３１０を付すことによって実施される。
【００５５】
上記の例においては、光源１４０は、ＴＦＦＣ（Thin Film Flip Chip）を用いて取り付けられる発光ダイオード、ＬＥＤであるが、前記方法の原理は、あらゆる適切な既存の又は将来の光源に適用可能であり、請求項の範囲は、特に、むきだしのチップのＬＥＤには限定されない。
【００５６】
上記では、添付の請求項において規定されているような本発明による側面放射照明装置の実施例を説明した。これらは、単なる例であって、これらに限定されない例とみなされるべきである。当業者には分かるように、添付の請求項によって規定されるような本発明の範囲内で、多くの修正例及び別の実施例が考えられる。
【００５７】
この出願のためには、とりわけ、添付の請求項に関しては、「有する」という用語は、他の要素又はステップを除外せず、単数形表記は、複数性を除外しないことに注意されたい。このこと自体は当業者には明らかであろう。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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