(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコーン剥離層を作製する方法であって、５，０００〜５０，０００ｃＳｔの動粘性率を有する、１つ以上のポリシロキサン物質を含む組成物を基材上に塗布することと、前記組成物を電子線硬化して前記ポリシロキサン物質を架橋させることと、を含み、前記ポリシロキサン物質が、下記一般式（１）で表されるポリシロキサン及び下記一般式（２）で表されるポリシロキサンからなる群より選択される、方法。
【化１】
0005671469.tif 000008
［式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、アルキル基及びアリール基よりなる群から独立して選択され、それぞれのＲ５はアルキル基であり、ｎ及びｍは整数であり、少なくとも１つのｍ又はｎは０ではない。］
【化２】
0005671469.tif 000009
［式中、少なくとも２つのＲ基は官能性Ｒ基、他のＲ基は非官能性基であり、官能性Ｒ基はヒドロキシル基又はアルコキシル基であり、非官能性基はアルキル基又はアリール基である。ｍ及びｎは前記と同義である。］
【請求項２】
請求項１に従って作製された、剥離剤コーティング基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、米国仮特許出願第６１／１０９，２１１号（２００８年１０月２９日出願）及び同第６１／１０９，２１３号（２００８年１０月２９日出願）による優先権を主張し、これらの出願はその全体が引用により本出願に組み込まれる。
（発明の分野）
【０００２】
本開示はシリコーン剥離物質、及びかかる剥離物質を組み込んだ剥離ライナーに関する。特に、本開示は、低分子量ポリシロキサン流体を含む電子線硬化型ポリシロキサンに関する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
簡潔に、一態様では、本開示はシリコーン剥離層を製造する方法を提供する。この方法は、ポリシロキサン物質を含む組成物を基材に塗布し、この組成物を電子線硬化してポリシロキサン物質に架橋させることを含む。
【０００４】
いくつかの実施形態では、ポリシロキサン物質は２５℃での動粘性率が５０，０００センチストーク（０．０５ｍ２／ｓ）程度の、例えば、５，０００〜５０，０００センチストーク（０．００５〜０．０５ｍ２／ｓ）の１つ以上のポリシロキサン流体から本質的になる。いくつかの実施形態では、ポリシロキサン物質はポリジメチルシロキサンを含む。いくつかの実施形態では、組成物中の全てのポリシロキサン物質は非官能性のポリシロキサンである。いくつかの実施形態では、それぞれの非官能性のポリシロキサンは、２５℃で５０，０００センチストーク（０．０５ｍ２／ｓ）程度の、例えば、５，０００〜５０，０００センチストーク（０．００５〜０．０５ｍ２／ｓ）の動粘性率を有するポリシロキサン流体である。
【０００５】
いくつかの実施形態では、ポリシロキサン物質は、２５℃で５０，０００センチストーク（０．０５ｍ２／ｓ）程度の、例えば、５，０００〜５０，０００センチストーク（０．００５〜０．０５ｍ２／ｓ）の動粘性率を有する、シラノールで終端されたポリシロキサン流体を含む。いくつかの実施形態では、組成物中のそれぞれのポリシロキサン物質は、非官能性のポリシロキサン、シラノールで終端されたポリシロキサン、及びアルコキシで終端されたポリシロキサンよりなる群から独立して選択される。
【０００６】
いくつかの実施形態では、組成物は実質的に触媒及び開始剤を含まない。いくつかの実施形態では、組成物は５重量％程度の溶媒を含む。
【０００７】
他の態様では、本開示は、本開示のさまざまな方法のいずれかに従って作製される、剥離剤コーティング基材を提供する。いくつかの実施形態では、電子線硬化型組成物は、２５℃で５０，０００センチストーク（０．０５ｍ２／ｓ）程度の、例えば、５，０００〜５０，０００センチストーク（０．００５〜０．０５ｍ２／ｓ）の動粘性率を有する、架橋されたポリシロキサン流体を含む。いくつかの実施形態では、組成物は本質的にそれぞれが２５℃で５０，０００センチストーク（０．０５ｍ２／ｓ）程度の、例えば、５，０００〜５０，０００センチストーク（０．００５〜０．０５ｍ２／ｓ）の動粘性率を有する１つ以上の非官能性のポリシロキサン流体からなるが、このポリシロキサン流体は架橋されている。いくつかの実施形態では、組成物は、２５℃で５０，０００センチストーク（０．０５ｍ２／ｓ）程度の、例えば、５，０００〜５０，０００センチストーク（０．００５〜０．０５ｍ２／ｓ）の動粘性率を有する、シラノールで終端された架橋されたポリシロキサン流体を含む。いくつかの実施形態では、組成物は実質的に触媒及び開始剤を含まない。
【０００８】
本開示の上記の概要は、本発明の各実施形態を説明することを意図したものではない。また、本発明の１つ以上の実施形態の詳細を、以下の説明に記載する。本発明の他の特徴、目的、及び利点は、その説明から、また特許請求の範囲から明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示のいくつかの実施形態に従う例示的な剥離ライナー。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
感圧接着剤（ＰＳＡ）は重要な物質の種類である。一般的にＰＳＡは軽い圧力（例えば、指圧）により基材に接着し、典型的には、その最大接着強度を達成するために、いかなる後硬化（例えば、熱又は照射）も要しない。例えば、アクリル、ゴム、及びシリコーンを主成分とする系などの、多種多様のＰＳＡ化学物質が入手可能である。
【００１１】
ＰＳＡを含む接着剤は、しばしば自由フィルム（free films）、又は例えば、片面及び両面コーティングフィルムなどの支持フィルムとして使用される。しばしば剥離ライナーは、取り扱い（例えば、処理、出荷、保存、及び変換）中、及び使用（例えば、基材への塗布）中の接着層の保護物に用いられている。剥離ライナーは、典型的には剥離物質によりコーティングされた基材を含む。使用時には、所望の目的の基材に接着できるように、剥離ライナーは接着層から取り除かれ、接着層を露出させる。かかる適用においては、剥離ライナーは再使用可能であるが、高い頻度で廃棄される。いくつかの適用においては、接着品目は自己巻取り型であってよい。かかる場合には、基材はその一方の側面が剥離物質によりコーティングされ、基材の他の側面には接着剤が結合されている。品目がそれ自身で巻上げる（すなわち、自己巻取り型）の場合、露出された接着剤表面は、基材の剥離剤コーティングされた側面と接触する。使用時には、このロールは巻取られず、接着剤は所望の目的基材に塗布される。
【００１２】
架橋されたシリコーンは剥離物質として使用されている。従来のシリコーン剥離物質は、特定の種類の触媒を用いる熱処理により硬化される。例えば、白金触媒が付加硬化系に使用されており、過酸化物（例えば、過酸化ベンゾイル）は水素引き抜き硬化系に使用されており、スズ触媒は湿度／縮合硬化系に使用されている。
【００１３】
一般的に、これらのアプローチでは、シロキサン主鎖に結合した反応性官能基を必要とする。例えば、白金により触媒される系である付加硬化は、一般的にケイ素に結合したビニル官能基とケイ素に結合した水素との間でのヒドロシリル化反応に依存する。一般に、触媒を使用せずに硬化できるシリコーン剥離系を有することが望ましいことがある。適正な硬化のために、特定の官能基を必要としない剥離コーティングを提供することも有用である。
【００１４】
ＵＶ硬化型及び電子線硬化型シリコーン剥離物質が使用されている。これらの系は、触媒及び特定の官能基の使用を必要とする。特に、アクリレート−官能性及びエポキシ−官能性シリコーンは触媒存在下で照射により硬化される。
【００１５】
本発明者らは、かかる剥離層を含む剥離層及び剥離物品を製造する新方法を発見した。一般的に、この方法は、架橋されたポリシロキサンのネットワークを形成するために、電子線硬化型シリコーン物質を含む。一般的に、この方法は非官能性シリコーン物質と共に使用し得る。官能性シリコーン物質も使用し得るが、典型的には、特定の官能基は架橋反応に含まれることはなく、これらの官能基の性質及び存在は決定的に重要ではない。
【００１６】
硬化性シリコーン物質のための以前の方法とは反対に、本開示の方法は触媒又は開始剤の使用を必要としない。したがって、本開示の方法は、かかる触媒又は開始剤を「実質的に含まない」組成物の硬化に使用し得る。本明細書において用いられる場合には、組成物が「有効量の」触媒又は開始剤を含まないときに、組成物は「触媒及び開始剤を実質的に含まない」。よく理解されるように、「有効量」の触媒又は開始剤とは、触媒又は開始剤の種類、硬化性物質の組成、及び硬化方法（例えば、熱硬化、ＵＶ−硬化など）を含むさまざまな因子に依存する。いくつかの実施形態では、同一硬化条件下での同一組成物の触媒又は開始剤の非存在下での硬化時間に比較して、触媒又は開始剤が、組成物の硬化時間を少なくとも１０％低下させない場合には、特定の触媒又は開始剤の「有効量」は存在しない。
【００１７】
一般的に、本開示において有用なシリコーン物質は、ポリシロキサン、すなわち、ポリシロキサン主鎖を含む物質である。いくつかの実施形態では、非官能化されたシリコーン物質は、脂肪族及び／又は芳香族置換基を持つシロキサン主鎖を図示する以下の式で表される直鎖状物質である：
【００１８】
【化１】
0005671469.tif 000002
式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、アルキル基及びアリール基よりなる群から独立して選択され、それぞれのＲ５はアルキル基であり、ｎ及びｍは整数であり、少なくとも１つのｍ又はｎは０ではない。いくつかの実施形態では、１つ以上のアルキル基又はアリール基はハロゲン置換基、例えばフッ素を含み得る。例えば、いくつかの実施形態では、１つ以上のアルキル基は−ＣＨ２ＣＨ２Ｃ４Ｆ９であってよい。
【００１９】
いくつかの実施形態では、Ｒ５はメチル基であり、すなわち非官能化されたポリシロキサン物質はトリメチルシロキシ基により終端される。いくつかの実施形態では、Ｒ１及びＲ２はアルキル基であり、ｎはゼロであり、すなわち、この物質は、ポリ（ジアルキルシロキサン）である。いくつかの実施形態では、このアルキル基はメチル基、すなわち、ポリ（ジメチルシロキサン）（「ＰＤＭＳ」）である。いくつかの実施形態では、Ｒ１はアルキル基であり、Ｒ２はアリール基であり、ｎはゼロであり、すなわち、この物質はポリ（アルキルアリールシロキサン）である。いくつかの実施形態では、Ｒ１はメチル基であり、Ｒ２はフェニル基であり、すなわち、この物質はポリ（メチルフェニルシロキサン）である。いくつかの実施形態では、Ｒ１及びＲ２はアルキル基であり、Ｒ３及びＲ４はアリール基であり、すなわち、この物質はポリ（ジアルキルジアリールシロキサン）である。いくつかの実施形態では、Ｒ１及びＲ２はメチル基であり、Ｒ３及びＲ４はフェニル基であり、すなわち、この物質はポリ（ジメチルジフェニルシロキサン）である。
【００２０】
いくつかの実施形態では、非官能化されたポリシロキサン物質は分枝してよい。例えば、１つ以上のＲ１、Ｒ２、Ｒ３、及び／又はＲ４基はアルキル又はアリール置換基（ハロゲン化されたアルキル又はアリールを含む）及び終端のＲ５基を持つ直鎖状又は分枝状シロキサンであってよい。
【００２１】
本明細書において用いられる場合、「非官能性基」とは、炭素、水素、及びいくつかの実施形態では、ハロゲン（例えば、フッ素）原子よりなるアルキル基又はアリール基のいずれかである。本明細書において用いられる、「非官能化されたポリシロキサン物質」は、そのＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、及びＲ５基が非官能性基であるものである。
【００２２】
一般的に、官能性シリコーン系は原料物質のポリシロキサン主鎖に結合した特定の反応性基（例えば、ヒドロキシル基及びアルコキシ基）を含む。本明細書において用いられる、「官能化されたポリシロキサン物質」は、式２中の少なくとも１つのＲ基が官能基であるものである。
【００２３】
【化２】
0005671469.tif 000003
【００２４】
いくつかの実施形態では、官能性ポリシロキサン物質は少なくとも２つのＲ基が官能基であるものである。一般的に、式２のＲ基は独立して選択され得る。いくつかの実施形態では、全ての官能基が水酸基及び／又はアルコキシ基である。いくつかの実施形態では、官能性ポリシロキサンは、シラノールで終端されたポリシロキサン、例えば、シラノールで終端されたポリジメチルシロキサンである。いくつかの実施形態では、官能性シリコーンはアルコキシで終端されたポリジメチルシロキサン、例えば、トリメチルシロキシで終端されたポリジメチルシロキサンである。
【００２５】
官能性Ｒ基に加えて、Ｒ基は非官能性基、例えば、ハロゲン化された（例えば、フッ素化された）アルキル基及びアリール基を含むアルキル基又はアリール基であってよい。いくつかの実施形態では、官能化されたポリシロキサン物質は分枝してよい。例えば、１つ以上のＲ基が官能性及び／又は非官能性置換基を持つ直鎖状又は分枝状シロキサンであってよい。
【００２６】
一般的にシリコーン物質は、油、流体、粘性物質、エラストマー、又は樹脂、例えば、砕けやすい固体樹脂であってよい。一般的に、より低分子量、より低粘度の物質が、流体又は油と称される一方、より高分子量、より高粘度の物質が粘性物質と称されるが、これらの用語の間に厳格な区別はない。エラストマー及び樹脂は、粘性物質よりも更に高い分子量を有し、典型的には流動しない。本明細書において用いられる、用語「流体」及び「油」とは、２５℃で１，０００，０００ｍＰａ・ｓｅｃ程度（例えば、６００，０００ｍＰａ・ｓｅｃ未満）の動的粘度を有する物質を称する一方、２５℃で１，０００，０００ｍＰａ・ｓｅｃより大きい（例えば、少なくとも１０，０００，０００ｍＰａ・ｓｅｃ）の動的粘度を有する物質は「粘性物質」と称される。
【００２７】
一般的に剥離物質に望まれる薄い厚さを得るために、基材にコーティング又は塗布するため、しばしば高分子量物質を溶媒で希釈することが必要である。いくつかの実施形態では、２５℃で２００，０００ｍＰａ・ｓｅｃ程度、１００，０００ｍＰａ・ｓｅｃ程度、又は更に５０，０００ｍＰａ・ｓｅｃ程度の動的粘度を有するものを含む低分子量シリコーン油又は流体を使用することが好適である。
【００２８】
いくつかの実施形態では、例えば、２５℃で５０，０００センチストーク（ｃＳｔ）（０．０５ｍ２／ｓ）程度の、例えば、４０，０００ｃＳｔ（０．０４ｍ２／ｓ）程度の、又は更に２０，０００ｃＳｔ（０．０２ｍ２／ｓ）程度の動粘性率を有するものを含む、通常の無溶媒コーティング作業に適合する物質を用いることが有用であり得る。いくつかの実施形態では、２５℃で少なくとも５，０００センチストーク（ｃＳｔ）、例えば、少なくとも１０，０００ｃＳｔ（０．０１ｍ２／ｓ）、又は更に少なくとも１５，０００ｃＳｔ（１．０１５ｍ２／ｓ）の動粘性率を有する、少なくとも１つのシリコーン物質を含む、シリコーン物質の組み合わせを使用することが望ましいことがある。いくつかの実施形態では、２５℃で１０００（０．０１）〜５０，０００ｃＳｔ（０．０５ｍ２／ｓ）、例えば、５，０００（０．００５）〜５０，０００ｃＳｔ（０．０５ｍ２／ｓ）、又は更に１０，０００（０．０１）〜５０，０００ｃＳｔ（０．０５ｍ２／ｓ）である動粘性率を有するシリコーン物質を使用することが望ましいことがある。
【実施例】
【００２９】
さまざまな電子線硬化型剥離コーティングに関連する剥離及び再接着特性の評価には、商業的に入手可能なものが使用された。接着剤（ＡＤＨ）は架橋されたアクリル共重合体であった。ＡＤＨは、２ミル（５１マイクロメートル）の厚さの３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙよりの、商品名４６７ＭＰの転写テープとして入手可能である。
【００３０】
非官能性シリコーン物質。以下の例は、非官能性シリコーン物質の電子線硬化により調製された。３０重量％の固体溶液を製造するために、ＤＣ−２００シリコーン流体（３０，０００ｃＳｔ（０．３０ｍ２／ｓ）、Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙより）をヘプタンに溶解させることによりコーティング物質が調製された。このコーティングは平坦な堅い刃により１０ｐｓｉ（７０ｋＰａ）の圧力で多層コーティングクラフト紙基材（Ｊｅｎｃｏａｔよりの５８＃  ＰＣＫ）に塗布された。サンプルは室温で乾燥された。生成されたサンプルは４インチ×６インチのサンプル当たり０．１４〜０．２０グレイン（０．６〜０．８グラム／平方メートル）の乾燥コーティング重量を有していた。
【００３１】
非官能性のシリコーン物質は以下の手順に従って電子線硬化された。サンプルは、さまざまな線量水準において４．４ジュール（２８０ｋｅＶ）の加速電圧を使用して硬化された。
【００３２】
電子線硬化手順。電子線硬化は、モデルＣＢ−３００電子線発生装置（Ｅｎｅｒｇｙ  Ｓｃｉｅｎｃｅｓ，Ｉｎｃ．（マサチューセッツ州ウイルミントン（Wilmington）より入手可能）により遂行された。一般的に、支持フィルム（例えば、ポリエステルテレフタレート支持フィルム）を、装置の不活性化されたチャンバを通過させる。非硬化物質のサンプルは支持フィルムに取り付けられ、約２０フィート／ｍｉｎ（６．１メートル／ｍｉｎ）の固定された速度で不活性化されたチェンバ中を搬送され、電子線照射に曝露された。１８Ｍｒａｄ未満の電子線線量に対しては、電子線チャンバの単回通過で十分であった。より高い線量、例えば、１８及び２０Ｍｒａｄを得るためには、２回の通過が必要であった。
【００３３】
「乾式積層化（Dry Lamination）」及び「湿式キャスト（Wet-Cast）」手順の両者を使用して接着剤が硬化された剥離表面に塗布された。乾式積層のサンプルに対しては、５０マイクロメートル（２．０ミル）の下塗りがされたＰＥＴフィルム（三菱よりの製品３ＳＡＢ）を転写接着剤に接着し、引き剥がして試験サンプルを作製した。次いで２ｋｇのゴムローラーを２回通過させて、テープの接着剤側がそれぞれのサンプルの硬化されたシリコーンコーティング上に乾式積層された。湿式キャストのサンプルに対しては、接着剤が直接硬化されたシリコーンコーティング上にキャストされ、紫外線照射により硬化された。２．０ミル（５０マイクロメートル）の下塗りがされたＰＥＴフィルム（三菱よりの製品３ＳＡＢ）は、次いで試験サンプルを形成するために、硬化された接着剤に積層された。
【００３４】
剥離試験手順。ＰＥＴにより支持されたテープのサンプルが、１８０°の角度及び９０インチ／ｍｉｎ（２３０ｃｍ／ｍｉｎ）の速度でライナーからはがされた。マサチューセッツ州アコード（Accord）のＩＭＡＳＳ，Ｉｎｃ．から入手したＩＭａｓｓモデルＳＰ２０００剥離試験機が剥離力の記録のために用いられた。
【００３５】
再接着試験手順。再接着の数値を評価するために、剥離試験法を使用してＰＥＴで支持された試験サンプルをライナーから引き剥がし、次いでテープを清浄なステンレス鋼のパネル表面に貼り付けた。２４インチ／ｍｉｎ（６１ｃｍ／ｍｉｎ）の速度で２ｋｇのゴムローラーを２回（前進及び後退）通過させて、テープのサンプルをパネルに対して巻き下ろした。再接着の値は、１２インチ／分（３０．５ｃｍ／ｍｉｎ）の速度にて、１８０°の角度で、鋼表面からテープを引き剥がすのに必要な力の測定値とした。ＩＭａｓｓモデルＳＰ２０００剥離試験機を用いて剥離力を記録した。
【００３６】
乾式積層化されたサンプルに対する電子線の線量、ライナーの剥離性及び再接着が表１Ａにまとめられている。同様に、湿式キャストされたサンプルの電子線の線量、ライナーの剥離性及び再接着が表１Ｂにまとめられている。剥離性及び再接着は、初期、及び剥離コーティングに対して接着剤を９０℃及び９０％相対湿度（９０／９０）において５日間保存後に測定された。
【００３７】
【表１】
0005671469.tif 000004
【００３８】
【表２】
0005671469.tif 000005
【００３９】
官能性シリコーン物質。以下のサンプルは、シラノールで終端された官能性シリコーン流体の電子線硬化により調製された。シラノールで終端されたポリジメチルシロキサン（ＤＭＳ−Ｓ４２、１８，０００ｃＳｔ（０．１８ｍ２／ｓ）、Ｇｅｌｅｓｔより）が０．７１ジュール／平方センチメートルで、窒素雰囲気下にコロナ処理された、４．５ミル（１１５マイクロメートル）の厚さのポリエチレンのライナーに、平坦な堅い刃により１．３〜２．３グラム／平方メートルのコーティング重量で塗布された。コーティングされたサンプルは、４．００５ジュール（２５０ｋｅＶ）の加速電圧を用い、不活性雰囲気（５０ｐｐｍ未満の酸素）下で電子線硬化された。
【００４０】
アクリルフォームテープ（ＰＴ１１００、３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙより入手可能）を用いて、剥離性、及び室温で３日間（３ｄ−ＲＴ）保存後、及び７０℃で３日間（３ｄ−ＨＴ）保存後のステンレス鋼に対する再接着を評価した。接着剤はアクリル／ゴムのブレンドであった。剥離性及び再接着は乾式積層処理を用いて試験された。最初に、商品のＰＴ１１００アクリルフォームテープ上のライナーが剥離され、その剥離力が記録された。比較の目的で、これの「提供されたままの」物質としての、ステンレス鋼への再接着も測定された。
【００４１】
次に、ライナーをＰＴ１１００アクリルフォームテープの追加サンプルから剥離し、露出された接着剤が試験サンプルの電子線硬化されたシリコーン表面に乾式積層化された。サンプルは調整され、剥離力及び再接着力が測定された。結果を表２に要約する。
【００４２】
【表３】
0005671469.tif 000006
（＊）標準製品ライナーであり、電子線硬化されたシリコーンではない。
【００４３】
以下のサンプルは、アルコキシで終端された官能性シリコーン流体の電子線硬化により調製された。トリメチルシロキシで終端されたポリジメチルシロキサン（ＤＭＳ−Ｔ２１、１００ｃＳｔ（０．０００１ｍ２／ｓ）、Ｇｅｌｅｓｔより）を、窒素雰囲気下に０．７１ジュール／平方センチメートルでコロナ処理された、４．５ミル（１１５マイクロメートル）の厚さのポリエチレンのライナー上に、平坦な堅い刃により０．７０グラム／平方メートルでコーティングした。コーティングされたサンプルは、４．００５ジュール（２５０ｋｅＶ）の加速電圧を使用して不活性雰囲気（５０ｐｐｍ未満の酸素）下で電子線硬化された。
【００４４】
アクリルフォームテープ（ＥＸ４０１１、３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙより入手可能）が、剥離性、及び室温で７日間（７ｄ−ＲＴ）保存後のステンレス鋼に対する再接着の評価に用いられた。接着剤はゴム／アクリルのブレンドであった。剥離性及び再接着は乾式積層処理を使用して試験された。最初に、商品のＥＸ４０１１アクリルフォームテープ上のライナーが剥離され、その剥離力が記録された。比較の目的で、これの「提供されたままの」物質としての、ステンレス鋼への再接着も測定された。
【００４５】
次に、ライナーをＥＸ４０１１アクリルフォームテープの追加サンプルから剥離し、露出された接着剤が試験サンプルの電子線硬化されたシリコーン表面に乾式積層化された。サンプルは調整され、剥離力及び再接着力が測定された。結果は、表３にまとめられている。
【００４６】
【表４】
0005671469.tif 000007
（＊）標準製品ライナーであり、電子線硬化されたシリコーンではない。
【００４７】
このトリメチルシロキシで終端されたポリジメチルシロキサンでは、いくらかの硬化があったが、低い再接着値は系の硬化不足を示している。
【００４８】
ＥＸ４０１１アクリルフォームテープ接着剤は、シラノールで終端されたポリジメチルシロキサン（ＤＭＳ−Ｓ４２、１８，０００ｃＳｔ（０．０１８ｍ２／ｓ）、Ｇｅｌｅｓｔより）が平坦な堅い刃により１．８グラム／平方メートルのコーティング重量でコーティングされた、窒素雰囲気下に０．７１ジュール／平方センチメートルでコロナ処理された４．５ミル（１１５マイクロメートル）の厚さのポリエチレンのライナーのサンプルにも乾式積層化された。コーティングされたサンプルは、４．００５ジュール（２５０ｋｅＶ）の加速電圧、及び１６Ｍｒａｄを使用して不活性雰囲気（５０ｐｐｍ未満の酸素）下で電子線硬化された。７ｄ−ＲＴ剥離は２２１ｇ／２．５４ｃｍであった。７ｄ−ＲＴ再接着は４５６０ｇｍ／２．５４ｃｍであった。
【００４９】
他の官能基。
【００５０】
以下の比較例は、ハイドライド官能性シリコーン流体の電子線硬化の試みにより調製された。ハイドライドで終端されたポリジメチルシロキサン（ＤＭＳ−Ｈ２５、５００ｃＳｔ（０．０００５ｍ２／ｓ）、Ｇｅｌｅｓｔより）が、窒素雰囲気下に０．７１ジュール／平方センチメートルでコロナ処理された４．５ミル（１１５マイクロメートル）の厚さのポリエチレンのライナーに、平坦な堅い刃によりコーティングされた。コーティングされたサンプルは、４．００５ジュール（２５０ｋｅＶ）の加速電圧及び１６Ｍｒａｄの線量を用いて不活性雰囲気（５０ｐｐｍ未満の酸素）下で電子線照射に曝露された。サンプルは硬化しなかった。
【００５１】
以下の比較例は、ビニル官能性シリコーン流体の電子線硬化の試みにより調製された。ビニルで終端されたポリジメチルシロキサン（ＤＭＳ−Ｖ４２、２０，０００ｃＳｔ（０．０２ｍ２／ｓ）、Ｇｅｌｅｓｔより）が、窒素雰囲気下に０．７１ジュール／平方センチメートルでコロナ処理された４．５ミル（１１５マイクロメートル）の厚さのポリエチレンのライナーに、平坦な堅い刃によりコーティングされた。コーティングされたサンプルは、４．００５ジュール（２５０ｋｅＶ）の加速電圧及び１６Ｍｒａｄの線量を使用して不活性雰囲気（５０ｐｐｍ未満の酸素）下で電子線照射に曝露された。サンプルは硬化したが、下層のポリエチレンのライナーには固着しなかった。硬化したシロキサンは、ライナーからこすり落とすことができた。
【００５２】
以下の比較例は、カルボキシアルキル官能性シリコーン流体の電子線硬化の試みにより調製された。カルボキシアルキルで終端されたポリジメチルシロキサン（ＤＭＳ−Ｂ３１、８００〜１２００ｃＳｔ（０．００８〜０．００１２ｍ２／ｓ）、Ｇｅｌｅｓｔより）が、窒素雰囲気下に０．７１ジュール／平方センチメートルでコロナ処理された４．５ミル（１１５マイクロメートル）の厚さのポリエチレンのライナーに、平坦な堅い刃によりコーティングされた。コーティングされたサンプルは、４．００５ジュール（２５０ｋｅＶ）の加速電圧及び１６Ｍｒａｄの線量を使用して不活性雰囲気（５０ｐｐｍ未満の酸素）下で電子線照射に曝露された。サンプルは硬化しなかった。
【００５３】
低動粘性率サンプル。以下の比較例は、低粘度、低分子量のシラノール官能性シリコーン流体の電子線硬化の試みにより調製された。シラノールで終端されたポリジメチルシロキサン（ＤＭＳ−Ｓ１２、２０ｃＳｔ（０．００００２ｍ２／ｓ）、Ｇｅｌｅｓｔより）が、窒素雰囲気下に０．７１ジュール／平方センチメートルでコロナ処理された４．５ミル（１１５マイクロメートル）の厚さのポリエチレンのライナーに、平坦な堅い刃によりコーティングされたコーティングされたサンプルは、４．００５ジュール（２５０ｋｅＶ）の加速電圧及び１６Ｍｒａｄの線量を使用して不活性雰囲気（５０ｐｐｍ未満の酸素）下で電子線照射に曝露された。サンプルは硬化しなかった。
【００５４】
本開示のいくつかの実施形態に従う例示的剥離ライナーが図１に図示されている。剥離ライナー１００は、１つの主表面に付随する電子線硬化されたシリコーン剥離コーティング１３０を有する基材１２０を含む。いくつかの実施形態では、第二の電子線硬化された剥離層が、第一の電子線硬化されたシリコーン剥離コーティングの反対側の基材の第二の主表面に付随することができる。
【００５５】
本発明の様々な改良及び変更が、本発明の範囲及び趣旨から逸脱することなく、当業者には明らかとなる。
【図１】
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