(57)【要約】  多孔質基材（１１４）と係合するための係合ヘッド（１８）は、所定のピン角度で複数の平行なピン列として配列された複数のピン（３０）をそれぞれを含む少なくとも２つのピンの組を有し、直接隣り合う各ピン列のピン同士は、任意のピン列の各ピンのピン角度が隣のピン列の各ピンのピン角度と逆向きで対称となるように配列される。任意のピン列の各ピン（３０）が、任意のピンの組が伸長される際に同じ方向に一緒に動き、前記方向がピン列のピン角度によって決定されることにより、隣り合うピン列同士はピンの組が伸長される際に互いに長手方向に反対方向に動く。各ピンの組は１個の作動源によって同時に伸長及び退縮させることができる。
2011526544.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多孔質基材を変形又は損傷することなく前記基材と係合するための係合ヘッドであって、
（ａ）所定のピン角度で平行な複数のピン列として配列された複数のピンをそれぞれが含む少なくとも２つのピンの組であって、直接隣り合う各ピン列のピン同士が、任意のピン列の各ピンのピン角度が隣のピン列の各ピンのピン角度と逆向きで対称となるように配列された、少なくとも２つのピンの組を備え、
（ｂ）任意のピン列の各ピンが、任意のピンの組が伸長される際に同じ方向に一緒に動き、前記方向が前記ピン列のピン角度によって決定されることにより、隣り合うピン列同士は前記ピンの組が伸長される際に互いに長手方向に反対方向に動き、
（ｃ）前記各ピンの組は、前記係合ヘッドの下面から伸長される際にほぼ均一な伸長長さを有するように配列され、
（ｄ）前記各ピンの組は１個の作動源によって同時に伸長及び退縮させることができる、
係合ヘッド。
【請求項２】
各ピンの組が４本の平行なピン列を含む、請求項１に記載の係合ヘッド。
【請求項３】
前記ピン角度が１５°〜４５°である、請求項１に記載の係合ヘッド。
【請求項４】
前記ピン角度が２８°である、請求項３に記載の係合ヘッド。
【請求項５】
各ピン列が５個のピンを含む、請求項１に記載の係合ヘッド。
【請求項６】
隣り合うピン列の端部同士が互いからずれており、交互のピン列の端部同士が互いに整列している、請求項１に記載の係合ヘッド。
【請求項７】
基材の表面と係合するためのピックアップアセンブリであって、
（ａ）カバープレートと、
（ｂ）前記カバープレート内に嵌るように構成されるとともに、１対の作動ペダルを、前記作動ペダルが退縮位置と係合位置との間で動くことができるような配置で受容するように構成されたピン取付けブロックと、
（ｃ）表面から複数のピンが延びた複数のピン支持要素であって、前記複数のピンが前記カバープレートの方向を向き、前記複数のピン支持要素の運動が前記作動ペダルによって制御されるように前記作動ペダルに取り付けられた、複数のピン支持要素と、を備え、
（ｄ）前記複数のピンは、前記作動ペダルが前記係合位置にある場合に前記カバープレートの表面から伸長することによって前記複数のピンが前記基材の前記表面と係合することが可能となり、
（ｅ）前記複数のピンは、前記作動ペダルが前記退縮位置にある場合に前記カバープレートの前記表面から退縮することによって前記複数のピンが前記基材の前記表面を解放することが可能となる、
ピックアップアセンブリ。
【請求項８】
前記カバープレートが、前記ピン取付けブロックを受容するように構成された凹部を含む、請求項７に記載のピックアップアセンブリ。
【請求項９】
前記凹部が、複数のスロットを含み、前記複数のスロットは、前記作動ペダルが前記係合位置にある場合に前記複数のピンが前記複数のスロットを通じて延びるように前記凹部の床部に形成されている、請求項８に記載のピックアップアセンブリ。
【請求項１０】
前記係合位置と前記退縮位置との間で前記作動ペダルを動かす作動力が１つの作動源によって与えられる、請求項７に記載のピックアップアセンブリ。
【請求項１１】
前記アセンブリが複数のピン取付けブロックを備え、前記カバープレートが前記複数のピン取付けブロックを受容するように構成された複数の凹部を備える、請求項７に記載のピックアップアセンブリ。
【請求項１２】
前記ピン取付けブロック及び前記１対の作動ペダルが、前記１対の作動ペダルを前記退縮位置と前記係合位置との間で動かすよう、互いに摺動係合した状態で動くように構成されている、請求項７に記載のピックアップアセンブリ。
【請求項１３】
４つのピン支持要素を備える、請求項７に記載のピックアップアセンブリ。
【請求項１４】
１つのピン支持要素当たり５個のピンを備える、請求項７に記載のピックアップアセンブリ。
【請求項１５】
前記複数のピンが、前記複数のピン支持要素の前記表面から、ある角度で延出する、請求項７に記載のピックアップアセンブリ。
【請求項１６】
多孔質基材と係合し、これを解放するための方法であって、
（ａ）前記多孔質基材を配置するためのプラットフォームを有する装置を提供することであって、前記装置は、１個の作動源によって同時に伸長又は退縮させることが可能な少なくとも２つのピンの組を含む係合ヘッドを更に有し、前記各ピンの組は、所定のピン角度で複数の平行なピン列として配列された複数のピンを含み、直接隣り合う各ピン列のピン同士が、任意のピン列の各ピンのピン角度が隣のピン列の各ピンのピン角度と逆向きで対称となるように配列されている、ことと、
（ｂ）前記装置の前記プラットフォーム上に前記基材を置くことと、
（ｃ）前記係合ヘッドを積み上げ位置にまで下降させることと、
（ｄ）前記係合ヘッドの前記ピンの組を伸長させることによって前記基材を損傷又は変形させることなく前記基材の表面と係合させることと、
（ｅ）前記係合した基材を前記基材プラットフォームから持ち上げることと、
（ｆ）前記係合ヘッドを、前記係合した基材とともに解放位置まで下降させることと、
（ｇ）前記係合ヘッドの前記ピンの組を退縮させて前記基材を解放することと、
を含む、方法。
【請求項１７】
前記積み上げ位置が、前記係合ヘッドから前記ピンが延長する長さ及び前記基材の厚さに基づいて決定される、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記係合ヘッドのセンサアレイを用いて前記基材が係合していることを確認することを更に含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記センサアレイを用いて前記基材が均等に持ち上げられていることを確認することを更に含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
多孔質基材の表面にコーティング液の均一なコーティングを塗布するための方法であって、
（ａ）コーティング容器内に置かれた前記多孔質基材を配置するためのプラットフォームを有する装置を提供することであって、前記装置は、センサアレイ、及び前記基材と均等に係合、保持し、前記コーティング容器内に解放するための複数の伸縮可能なピンを含む係合ヘッドを更に有し、前記複数のピンは所定のピン角度で複数の平行なピン列として配列され、直接隣り合う各ピン列のピン同士が、任意のピン列の各ピンのピン角度が隣のピン列の各ピンのピン角度と逆向きで対称となるように配列されている、ことと、
（ｂ）前記基材が入れられた前記コーティング容器を前記装置の前記プラットフォーム上に置くことと、
（ｃ）前記係合ヘッドの前記ピンを伸長させることによって前記基材の表面と係合させることと、
（ｄ）前記係合した基材を前記コーティング容器から持ち上げることと、
（ｅ）前記センサアレイを用いて前記基材が均等に係合していることを確認することと、
（ｆ）前記コーティング液を前記空のコーティング容器に注ぐことと、
（ｇ）前記コーティング液が前記コーティング容器に注がれた後、前記均等に係合した基材を解放位置にまで下降させることと、
（ｈ）前記係合ヘッドの前記ピンを退縮させて前記基材を前記コーティング容器内に均等に解放することによって前記基材の表面の均一なコーティングを可能とすることと、
を含む、方法。
【請求項２１】
前記多孔質基材が、ポリグラクチン９１０繊維が埋め込まれた酸化再生セルロース織布裏材から製造された可撓性の織布マトリクスのみからなる、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記コーティング液が、ヒトフィブリノーゲン及びヒトトロンビンをヒドロフロオロエーテル溶媒中に懸濁することによって形成された懸濁液のみからなる、請求項２１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多孔質基材にコーティング液の均一なコーティングを塗布するための装置及び方法に関し、より詳細には、多孔質の１つの表面に粉末又はキャリア媒質中に懸濁された粉末を塗布するための係合ヘッド及びピックアップアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
基材にコーティング液を塗布する方法は、当該技術分野では周知のものである。基材への液体塗布法を決定する際に用いられる因子としては、コーティング液と基材との相互作用、塗布が行われる環境、例えば中実、多孔質といった基材の性質、及びコーティング液のキャリア剤によってもたらされる環境へのあらゆる影響が挙げられる。
【０００３】
コーティング液を基材上に噴霧したり、コーティング液の浴中に基材を浸漬する従来の塗布法が知られている。しかしながら、噴霧法はコーティング液が環境に有害なものである場合には許容される選択肢ではない。更に、噴霧法は特定の用途において求められる高品質の基準（例えば、コーティング液が医療用の多孔質基材の表面上にコーティングされるような医療用途）を常に与えるものではない。こうした状況では、噴霧法は、基材の表面上へのコーティング液の供給量の均一性、及びコーティング液の回収率に悪影響を与えうるものである。噴霧される媒体では、回収率は噴霧媒体の５０〜８０％に過ぎない。噴霧される媒体が高価なものである場合にはこのような回収率は問題となりうる。
【０００４】
浴中への浸漬に関しても、回収率及び供給量の均一性に関する問題がやはり存在する。更に、この方法は基材の１つの面のみをコーティングすることが望ましい場合には使用できない。更に浸漬法に関しては、基材の浸漬に先立って基材の真空ピックアップを使用することが知られているが、この方法は基材が多孔質である場合には使用できない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記に基づけば、基材、特に医療用途で用いられる多孔質基材にコーティング液を塗布するための改良された方法が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は多くの態様及び形態を有している。
【０００７】
本発明の第１の態様では、多孔質基材を変形又は損傷することなく基材と係合するための係合ヘッドは、所定のピン角度で複数の平行なピン列に配列された複数のピンを備える。直接隣り合う各ピン列のピン同士は、任意のピン列の各ピンのピン角度が隣のピン列の各ピンのピン角度と逆向きで対称となるように配列される。任意のピン列の各ピンは、複数のピンが伸長される際に同じ方向に一緒に動く。前記方向が前記ピン列のピン角度によって決定されることにより、隣り合うピン列同士は複数のピンが伸長される際に互いに長手方向に反対方向に動く。更に、複数のピンは、係合ヘッドの下面から伸長される際にほぼ均一な伸長長さを有するように配列されているため、伸長された複数のピンが基材の表面と係合することが可能である。
【０００８】
この態様の一形態では、複数のピンは４本の平行なピン列として配列される。この態様の別の形態では、ピン角度は１５°〜４５°の間である。この形態に関して、ピン角度は２８°であることが好ましい。
【０００９】
更なる形態では各ピン列は５個のピンを含む。更なる一形態では、隣り合うピン列の端部同士が互いからずれており、１つおきのピン列の端部同士が互いに整列している。
【００１０】
基材の表面と係合するためのピックアップアセンブリは、カバープレートと、前記カバープレート内に嵌るように構成されるとともに、１対の作動ペダルを、各作動ペダルが退縮位置と係合位置との間で動くことができるような配置で受容するように構成されたピン取付けブロックと、表面から複数のピンが延びた複数のピン支持要素とを備える。複数のピン支持要素は、前記複数のピンがカバープレートの方向を向き、複数のピン支持要素の運動が前記作動ペダルによって制御されるように前記作動ペダルに取り付けられる。複数のピンは、作動ペダルが係合位置にある場合にはカバープレートの表面から伸長することによって複数のピンが基材の前記表面と係合することが可能となる。複数のピンは、作動ペダルが退縮位置にある場合にはカバープレートの表面から退縮することによって複数のピンが基材の前記表面を解放することが可能となる。
【００１１】
この態様の一形態では、カバープレートはピン取付けブロックを受容するように構成された凹部を備える。この形態に関し、凹部の床部は、複数のスロットを含み、その複数のスロットは、作動ペダルが係合位置にある場合に複数のピンがその複数のスロットを通じて延びるように形成されている。
【００１２】
この態様の別の形態では、係合位置と退縮位置との間で作動ペダルを動かす作動力は１個の作動源によって与えられる。更なる一形態では、ピックアップアセンブリは複数のピン取付けブロックを備え、カバープレートは複数のピン取付けブロックを受容するように構成された複数の凹部を備える。
【００１３】
更なる一形態では、ピン取付けブロックと前記１対の作動ペダルとは、１対の作動ペダルを退縮位置と係合位置との間で動かすよう、互いに摺動係合した状態で動くように構成されている。更なる形態では、ピックアップアセンブリは、４個のピン支持要素及び１個のピン支持要素当たり５個のピンを備える。更なる別の形態では、複数のピンは複数のピン支持要素の前記表面からある角度で延出する。
【００１４】
本発明の第３の態様では、多孔質基材と係合し、これを解放するための方法は複数の工程を含む。最初の工程では、コーティング容器内に置かれた多孔質基材を配置するためのプラットフォームを備える装置であって、基材と係合、保持、及び解放するための複数の伸縮可能なピンを備える係合ヘッドを更に備える装置を提供する。この装置では、前記複数のピンは所定のピン角度で複数の平行なピン列として配列され、直接隣り合う各ピン列のピン同士は、任意のピン列の各ピンのピン角度が隣のピン列の各ピンのピン角度と逆向きで対称となるように配列される。更なる工程では、装置のプラットフォーム上に基材を置き、係合ヘッドを積み上げ位置にまで下降させる。更なる一工程では、係合ヘッドの各ピンを伸長して基材の表面と係合させることにより、基材の表面を損傷又は変形させることなく基材と係合させる。他の工程では、係合した基材を基材プラットフォームから持ち上げ、係合ヘッドを係合した基材とともに解放位置まで下降させ、係合ヘッドの各ピンを退縮させて基材を解放する。
【００１５】
この態様の一形態では、積み上げ位置は、係合ヘッドからピンが延長する長さ及び基材の厚さに基づいて決定される。別の形態では、本方法は、係合ヘッドのセンサアレイを用いて前記基材が係合していることを確認する工程を含む。この形態に関し、本方法は更に、センサアレイを用いて基材が均等に持ち上げられていることを確認する工程を含む。
【００１６】
本発明の第４の態様では、多孔質基材の表面にコーティング液の均一なコーティングを塗布するための方法は多くの工程を含む。最初の工程では、コーティング容器内に置かれた多孔質基材を配置するためのプラットフォームを備える装置を提供する。装置は、センサアレイ、及び基材と係合、保持、及び解放するための複数の伸縮可能なピンを備える係合ヘッドを更に有し、前記複数のピンは所定のピン角度で複数の平行なピン列として配列され、直接隣り合う各ピン列のピン同士は、任意のピン列の各ピンのピン角度が隣のピン列の各ピンのピン角度と逆向きで対称となるように配列されている。更なる工程では、基材が入れられたコーティング容器を装置のプラットフォーム上に置き、係合ヘッドの各ピンを伸長することによって基材の表面と係合させる。更なる工程では、係合した基材をコーティング容器から持ち上げ、センサアレイを用いて基材が均等に係合していることを確認し、コーティング液を空のコーティング容器に注ぐ。続く工程では、コーティング液がコーティング容器に注がれた後、均等に係合した基材を解放位置にまで下降させ、係合ヘッドの各ピンを退縮させて基材をコーティング容器内に均等に解放することによって基材の表面の均一なコーティングが可能となる。
【００１７】
この態様の一形態では、多孔質基材は、ポリグラクチン９１０繊維が埋め込まれた酸化再生セルロース織布裏材から製造された可撓性の織布マトリクスからなる。この態様の別の形態では、コーティング液は、ヒトフィブリノーゲン及びヒトトロンビンをヒドロフロオロエーテル溶媒中に懸濁することによって形成された懸濁液からなる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
本発明を付属の図面を参照して詳細に説明する。図中、同様の要素は同様の参照符合で示す。
【図１】本発明の好適な一実施形態に基づくコーティングアセンブリの斜視図。
【図２】基材プラットフォーム及びプラットフォーム支持部の分解斜視図。
【図３】係合ヘッドの分解斜視図。
【図４】係合ヘッドの底面斜視図。
【図５】係合ヘッドの底面図。
【図６】ピックアップヘッドの分解斜視図。
【図７】作動ペダルを分かりやすく示すためにピン取付けブロックを取り外した状態のピックアップヘッドの斜視図。
【図８】カバープレートの平面図。
【図９】Ａ−Ａ線に沿った図８のカバープレートの断面図。
【図１０Ａ】作動ペダルが内部に配置されたピン取付けブロックの平面図。
【図１０Ｂ】内部に２個のピン支持要素が配置された図１０Ａのピン取付けブロックの平面図。
【図１０Ｃ】内部に４個のピン支持要素が配置された図１０Ａのピン取付けブロックの平面図。
【図１０Ｄ】図１０Ａのピン取付けブロックの底面図。
【図１１】ピン支持部材の斜視図。
【図１２】基材の織布フィラメントと噛み合ったピンを示す概略側面図。
【図１３】コーティングプロセスを説明するフローチャート。
【図１４】コーティングプロセスを説明するフローチャート。
【図１５】コーティングプロセスを説明するフローチャート。
【図１６】コーティングプロセスを説明するフローチャート。
【図１７】コーティングプロセスを説明するフローチャート。
【図１８】実施例３について固形分保持率を懸濁液の密度の関数として示すグラフ。
【図１９】実施例５について最大破裂圧を懸濁液の密度の関数として示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
多孔質基材を変形又は損傷することなく基材と正確に係合し、基材を解放し、更に基材を載置するための装置及び方法を開示する。本明細書で述べるように本装置及び方法は、多孔質基材の表面にコーティング液の均一なコーティングを塗布することによって複合医療器具を製造する目的で使用される。しかしながら、本装置及び方法は、例えば品質管理目的及び包装目的などの、多孔質基材を正確に持ち上げて載置することが求められる多くの操作目的で使用することができる。
【００２０】
本明細書で述べる方法によって製造される複合医療器具はフィブリンパッチである。フィブリンパッチは、トロンビン及びフィブリノーゲンという２種類のヒト由来の止血性タンパク質から構成され、可撓性の複合基材に塗布され、密封された箔パウチに包装された生体吸収性複合製品である。フィブリンパッチは、止血困難な出血及び大量出血のような能動的出血を遅らせたり止血する目的で開発されたものである。フィブリンパッチは、出血する創傷表面とパッチが接触することで開始される血餅形成の生理学的機序によって機能する。本明細書で開示する方法は、フィブリンパッチの製造に使用することが可能であるが、本方法はフィブリンパッチの製造に限定されるものではなく、多孔質基材をコーティング液でコーティングすることが望ましいあらゆる用途に使用することができる点は理解されるはずである。
【００２１】
ここで図面を参照すると、図１はコーティングアセンブリ１０の説明を与えるものである。コーティングアセンブリ１０は、基材プラットフォーム１４、プラットフォーム支持部１６、係合ヘッド１８、及び係合ヘッド１８が取り付けられる垂直レール２０から構成されている。おおまかに言えば、係合ヘッド１８は、基材プラットフォーム１４上に置かれた基材１１４（図１２に示す）と係合してこれを持ち上げるために使用される。
【００２２】
基材プラットフォーム１４及び係合ヘッド１８は例えばテーブル（図示せず）のような水平面を有する任意の構造上に配設することができる。基材プラットフォーム１４及び係合ヘッド１８は、係合ヘッド１８の下面３２が基材プラットフォーム１４の受容面２４と対向した関係となるよう、係合ヘッド１８が基材プラットフォーム１４の上に配置されるようにして取り付けられる。プラットフォーム支持部１６は取付け構造と基材プラットフォーム１４との中間に配置され、基材プラットフォーム１４を取付け構造よりも所定の高さだけ上方に位置決めする。
【００２３】
図２は、基材プラットフォーム１４を示したものである。基材プラットフォーム１４は、基材が収容されたコーティング容器を基材プラットフォーム１４の受容面２４上に容易に供給して基材プラットフォーム１４に固定することができるように構成されている。基材プラットフォーム１４の形状は、基材を収容するために用いられるコーティング容器の寸法に基づいて決定される。基材プラットフォーム１４の下面には、基材プラットフォーム１４とアセンブリ１０が置かれる面及び係合ヘッド１８との水平をとるためのレベリングネジ２６が配置されている。プラットフォーム１４は、安定な、腐食性化学薬品で洗浄可能、かつオートクレーブ可能な材料で形成されることが好ましい。材料の例としては、これらに限定されるものではないが、ステンレス鋼及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）が挙げられる。プラットフォーム１４はこの説明文中では医療用途において使用されているが、医療用途以外の用途で使用可能な材料を使用することもできる。
【００２４】
コーティング容器は例えばクランプ、エアシリンダなどの標準的な方法のいずれを用いて基材プラットフォーム１４に固定してもよい。コーティング容器を基材プラットフォームに固定するための好適な方法は真空である。図２の基材プラットフォーム１４は、その床部７２に基材プラットフォーム１４上に置かれるコーティング容器に対して真空を引くための通孔２８が設けられた真空プレートである。
【００２５】
コーティング容器はほぼ平坦な底部、又は容器がプラットフォーム１４に固定される際に平坦に引くことができるような底部を有しうる。コーティング容器は内部に置かれる基材に見合ったサイズとすることが好ましい。より詳細には、コーティング容器は基材の寸法に対応した容積を有することが好ましい。コーティング容器は安定な、腐食性化学薬品で洗浄可能、かつ繰り返しオートクレーブ可能な材料で形成することができる。好ましい材料の一例はプラスチックである。
【００２６】
基材１１４（図１２に示す）に関し、各種の多孔質基材を係合ヘッド１８を係合させて持ち上げることができる。基材１１４は一般にその表面から織布フィラメント１１６（図１２に示す）が突出又は飛び出た織布材料である。フィラメント１１６は基材１１４の外側に位置し、係合ヘッド１８のピン３０が基材１１４を穿孔又は貫通することなく基材１１４と係合することを可能とするものである。更に、基材１１４は一般に０．１０２〜０．２２９ｃｍ（０．０４〜０．０９インチ）の厚さを有する。基材１１４のサイズは異なりうるが、一般的な基材のサイズは１０．１６ｃｍ×１０．１６ｃｍ（４インチ×４インチ）である。
【００２７】
本明細書で述べる基材１１４は、ポリグラクチン９１０（ＰＧ９１０）繊維が埋め込まれた酸化再生セルロース（ＯＲＣ）織布裏材から製造される可撓性の織布マトリクスである。基材１１４を作製するには、ＰＧ９１０繊維を不織布フェルトシートに加工し、ＯＲＣ構造中にニードルパンチで埋め込む。これらの材料はいずれも、市販製品であるＩＮＴＥＲＣＥＥＤ（商標）（ＯＲＣ）及びＶＩＣＲＹＬ（商標）縫合糸（ＰＧ９１０）を製造するために用いられるものと同じものである。本発明の範囲は、本明細書に述べる特定の基材１１４の使用に限定されるものではない。その逆に、係合ヘッドのピンと係合して持ち上げることが可能なあらゆる基材を使用することができる。基材の一例が、本願と同一の譲受人に譲渡された米国特許出願公開公報第２００６／０２５７４５７号に全体的に述べられており、同公報をその全容において本願に援用するものである。
【００２８】
図１に見られるように、係合ヘッド１８は水平な向きで垂直レール２０に動作可能に連結されており、係合ヘッド１８の下面３２が基材プラットフォーム１４の受容面２４と対向した関係となるように基材プラットフォーム１４の上に配置されている。係合ヘッド１８は、その下面３２から延びて基材プラットフォーム１４の受容面２４上に置かれた基材１１４と係合してこれを持ち上げることのできる複数のピン３０を有している（恐らく図６及び１１において最も分かりやすい）。
【００２９】
係合ヘッド１８は垂直レール２０に沿って上下に動くことができるため、基材プラットフォーム１４及びその上に存在しうる任意の基材１１４に近づく、又はこれから遠ざかる方向に動くことができる。係合ヘッド１８の動作はソフトウェアによって制御される。ソフトウェアは、基材プラットフォーム１４に対して所望の位置又は所望の高さに係合ヘッド１８が配置されるように係合ヘッド１８を動かすようプログラムすることができる。位置の例としては、原点位置、積み上げ位置、及び解放位置が挙げられる。高さの一例としては調製高さがある。これらの定義された位置及び高さについては下記により詳細に述べる。例えば真空の作動などのコーティングアセンブリの他の動作の動作制御をソフトウェアにプログラムすることもできる。
【００３０】
多くの従来の動作機構を使用して係合ヘッドを上下に動かすことが可能である。例としてはこれらに限定されるものではないが、ステッピングモータ、エアシリンダなどが挙げられる。サーボ駆動されるリニアスライドが係合ヘッドの完全な位置及び速度制御には好ましい。こうした制御は、例えば基材１１４をコーティング懸濁液又は溶液中に下降させる際などのコーティングプロセスの特定のフェーズにおいて有用である。
【００３１】
図３〜５は、係合ヘッド１８を示したものである。より詳細には、図３は係合ヘッドの分解図であり、図４及び５は、係合ヘッドのセンサアレイを示した、係合ヘッドの下面の図である。係合ヘッド１８は、互換可能なピックアップアセンブリ３４、作動要素３９、及び係合ヘッド１８の底面３２から延びるセンサアレイ３８を備える。ピックアップアセンブリ３４は、１個のピックアップアセンブリ３４を取り外して異なる形状を有する別のピックアップアセンブリ３４と交換することができることから互換可能という言い方をしている。ピックアップアセンブリ３４の互換性のため、係合ヘッド１８はより汎用性の高い丈夫なものとなっている。
【００３２】
作動要素３９は、本実施形態では空気供給線（図示せず）に接続されたエアシリンダ４０である１個の作動源、作動プレート４２、及び複数の作動ピン４４を含んでいる。作動プレート４２は、エアシリンダ４０と作動ピン４４との中間に配置され、エアシリンダ４０によって作用させられる力を作動ピン４４に均一に伝達する。このように、作動プレート４２により、１個のエアシリンダ４０が作動ピン４４のすべてに均一かつ同時に圧力を作用させることが可能となり、これにより各作動ピン４４、したがって各係合ピン３０が同時に伸縮する。各係合ピン３０の伸長及び退縮については下記により詳細に述べる。各作動ピン４４は形状形成された先端部４６を含めて同じものであり、ピン４４のすべてが作動プレート４２から同じ距離だけ延びるようにして作動プレート４２の下面に配設されている。これにより、各作動ピン４４は、ピックアップアセンブリ３４の複数の要素を均一かつ同時に作動させることが可能である。ピックアップアセンブリ３４は互換可能であるが、各作動要素３９は係合ヘッド１８上に配置されるいずれのピックアップアセンブリ３４とも使用することができるように構成されている。様々な作動要素を使用して必要な力を作用させることができる点は認識されるであろう。
【００３３】
図４に示されるセンサアレイ３８は５対のセンサを含み、図５に示されるセンサアレイ３８は７対のセンサを含んでいる。センサアレイ３８は７対のセンサを含むことが好ましい。各センサ対は、レシーバ５０とエミッタ５２とを含んでいる。各センサ対は、各エミッタ５２が異なる方向に信号を発信することによって各レシーバ５０が誤ったエミッタ５２（すなわち対ではないエミッタ５２）からの信号を誤って拾うことを防止するように配置されている。より詳細には、４個のエミッタ５２が係合ヘッド１８の一方の側に配置され、３個のエミッタ５２が係合ヘッド１８の反対側に配置されている。各エミッタ５２に対するレシーバ５０は係合ヘッド１８の、対をなすエミッタ５２とは反対の側に配置されている。センサ５０、５２は、センサによって送信及び受信される信号が、基材１１４（図１２に示す）が係合している場合に基材１１４が存在することになる係合ヘッド１８のある領域を横断するように配置されている。センサアレイ３８は、これらに限定されるものではないが、基材１１４が係合しているか否か、基材１１４が持ち上げられているか否か、基材１１４が均一又は均等に持ち上げられているか否か、及び基材１１４が解放されたか否か、といった基材１１４に関する多くの操作変数を係合ヘッド１８が決定することを可能とするものである。図５に示されるような構成が好ましいが、様々なセンサ対の位置及び合計数を使用することができる点は認識されるであろう。
【００３４】
図６は、ピックアップアセンブリの分解図であり、図７は、ピックアップアセンブリの組立図であって、取付けブロックが取り外されてカバープレートの凹部内に作動ペダルがどのように配置されているかが示されている。ピックアップアセンブリ３４は、方形の中央部分５６の外周から外周壁５８が立ち上がったカバープレート５４を有している。カバープレート５４は、カバープレート５４の内面６０に複数の凹部６４が形成されている点以外はいずれもほぼ平面状である内面６０と外面６２とを有している（恐らく図３において最も分かりやすい）。カバープレート５４は更に、外周壁５８の縁からほぼ垂直に突出する１対の取付けタブ６６を有している。取付けタブ６６はカバープレート５４の両側に配置され、カバープレート５４を係合ヘッド１８に連結するために用いられる。取付けタブ６６の位置及び形状は異なりうる。
【００３５】
カバープレート５４の内面６０には複数の凹部６４が形成されることが好ましいが、内面６０に１個のみの凹部６４を備えるカバープレート５４も本発明の範囲に含まれるものである。例えばカバープレート５４に形成される凹部６４の数といった特徴は、異なるピックアップアセンブリ３４で異なりうる点は認識されるであろう。図９に恐らく最も分かりやすく示されるように、カバープレート５４は、プレート５４の外面６２内に突出あるいはその平面性を損なうことのないように凹部６４を内面６０に形成することが可能な厚さを有している。凹部６４の形状、大きさ、及び深さは、凹部６４がピン取付けブロック６８を受容できるように構成されている。カバープレート５４、凹部６４、内面６０及び外面６２の特定の構成は異なりうる。
【００３６】
形成される凹部６４の数は、係合ヘッド１８が係合して持ち上げる基材の大きさによって一般的に決定される。１０．１６ｃｍ×１０．１６ｃｍ（４インチ×４インチ）の基材では、カバープレート５４に４個の凹部６４が形成されることが好ましい。より小さな基材では、より少ない数の凹部６４が形成されたカバープレート５４を有するピックアップアセンブリ３４を使用することができる。
【００３７】
図８及び９はそれぞれ、カバープレートの平面図及び横断面図を示したものである。図８は、４個の凹部６４を有するカバープレート５４を示している。凹部６４（及び凹部６４内に配置される各要素）の配置の理解を助けるため、Ｘ軸及びＹ軸の原点がカバープレート５４の中心点となるようにして直交座標系をカバープレート５４に重ね合わせた状態を仮定してみる。この配置では、カバープレート５４は右上、左上、右下、及び左下の４つの象限に分割される。凹部６４は各象限に１つずつ、カバープレート５４の中心点に対して４５°の角度で配置されている。
【００３８】
各凹部６４は、凹部６４の床部７２に形成された複数の細長の開口部又はスロット７０を有している。各スロット７０はカバープレート５４を完全に貫通して延びているために各スロット７０はカバープレート５４の外面６２にも存在している。本実施形態では、各凹部６４の床部７２には４本のスロット７０が配置され、外面６２の各象限内に形成された４本のスロット７０としてプレート５４の外面６２から見ることができる。
【００３９】
各スロット７０は長さが等しく、平行な向きで互いから一定の距離をおいて配置されている。隣り合うスロット７０の各端部は、１つおきのスロット７０の端部同士が整列するように、互いから比較的小さい距離だけずれていることが好ましい。各スロット７０はスロットが内部に形成される凹部６４の４５°の角度と整列している。各凹部６４及び各スロット７０の角度方向のため、ピックアップ動作の際にスロット７０内に配置されるピックアップアセンブリ３４のピン３０は、基材１１４を変形又は損傷することなく基材１１４と係合して基材１１４に張力をかけることが可能である。
【００４０】
各凹部６４当たりのスロット７０の数は変化しうるものであり、係合する基材の物理的特性に基づいて決定される。本発明の基材１１４（図１２に示す）では、各凹部６４当たり４本のスロット７０が設けられることが好ましい。外面６２に１つ、２つ、及び４つのスロット群が形成されたカバープレート５４は本発明の範囲に含まれるものであるスロット７０の形態もまた変わりうる。
【００４１】
上記に述べたように、各凹部６４はピン取付けブロック６８を受容するように構成されている。図１０Ａ〜１０Ｄは、作動ペダル８２及びピン支持要素８０が内部に選択的に取り付けられたピン取付けブロック６８を示したものである。ピン取付けブロック６８は、その端壁７８よりも側壁７６の方が長いほぼ長方形をなしている（図６を参照）。ブロック６８は、複数のピン支持要素８０（恐らく図１０Ｃに最も分かりやすい）及び１対のバネ付勢されたＬ字形状の作動ペダル８２を受容するように構成された中央受容領域を有している。各ペダル８２は、作動ピン４４（図３に示される）によって加えられた作動圧を、基材１１４と係合するために用いられるピン３０を有するピン支持要素８０に伝達する。
【００４２】
ブロック６８の側壁７６のそれぞれには、一方の作動ペダル８２の傾斜案内突起８６を受容するための傾斜した直線状の溝８４が形成されている。溝８４同士は互いに対して逆向きの角度方向を有することにより、各作動ペダル８２は作動ピン４４によって力が加えられる際に下向きかつ互いから遠ざかる方向に動くことが可能となっている。更に、ブロック６８の各端壁７８には、各ペダル８２を退縮位置へと付勢するために用いられる圧縮バネ（図示せず）を受容するためのバネ受容凹部８８が形成されている。
【００４３】
各作動ペダル８２は、端部部材９２と側部部材９４とを有している（図７に示される）。更に、各部材９２、９４は他方の部材に固定的に連結される端部を有している。すなわち、端部部材９２の一端が側部部材９４の一端に連結されることによってペダル８２のＬ字形状を形成し、各部材９２、９４は開放した、すなわち他方の部材に固定的に連結されない端部を有する。各ペダル８２が取付けブロック６８内に配置される際には、ペダル８２の各側部部材９４が取付けブロック６８の各側壁７６と整列され、ペダル８２の各端部部材９２が取付けブロック６８の各端部と整列される。各ペダル８２は、上面９６及び下面９８を有し（図３に恐らく最も分かりやすい）、下面９８はペダル８２が内部に配置される（図７に示される）凹部６４の床部７２（図８に示される）の方向を向いており、上面９６はペダル８２が内部に配置される凹部６４の床部７２とは反対方向を向いている。各側部部材９４は、側部部材９４の外面１００（図７に示される）から突出する傾斜案内突起８６（図６に示される）を有する。傾斜案内突起８６は、取付けブロック６８の対応する側壁７６（図６に示される）に形成された傾斜溝８４（図６に示される）に摺動係合可能に嵌合する。
【００４４】
各端部部材９２の下面９８には中央切り欠き凹部１０２（図３に恐らく最も分かりやすい）が形成されている。切り欠き凹部１０２は、端部部材の下面に、中央切り欠き凹部１０２を挟んだ２つの長さの等しい肩部１０４によって画定されるある断面形状を形成する。ピン支持要素受容プラットフォーム７４（図３及び１０Ａ〜Ｃに示される）が、各肩部１０４（図３及び１０Ａ〜Ｃに示される）から垂直に延びている。ピン支持要素受容プラットフォーム７４の末端には、ピン支持要素８０を取り付けるための取付け孔１１２が形成されている。
【００４５】
更に、各端部部材９２（図７に示される）の外面１００にはバネ受容凹部１０６が形成されている。ペダル８２のバネ受容凹部１０６は、ブロック６８のバネ受容凹部８８（図６に示される）と整列する。圧縮バネがバネ受容凹部の組８８（図６）、１０６（図７）内に配置される。各バネは各ペダル８２を圧縮位置へと付勢する。圧縮位置では、端部部材９２が、各端部部材９２がバネを共有する各端壁７８から最大の距離となるように配置される。この最大距離は、側部部材９４の各開放端が取付けブロック６８の対向する各端壁７８と当接することによって限定される。各端部部材９２は更に、作動ピン４４の形成先端部４６（図３に示される）を受容するように構成された下向きに傾斜した内面１０８を備える。
【００４６】
各ペダル８２同士が取付けブロック６８内において互いに対して逆向きに向き合った関係に配置されることにより、各端部部材９２の傾斜内面１０８同士が互いに対して対向した関係となり、一方のペダル８２の端部部材９２の開放端が他方のペダル８２の側部部材９４の中間位置に当接する。
【００４７】
各ペダル８２（図７及び１０Ｄに示される）は退縮位置へとバネ付勢される。この退縮位置では各端部部材９２の傾斜内面１０８（図７及び１０Ｄに示される）同士は互いにほぼ当接した関係となる。更に、退縮位置においては、各端部部材９２の外面１００（図７に示される）は、外面１００が圧縮バネを共有するブロックの端壁７８（図１０Ｄに示される）から最大の距離となる。
【００４８】
退縮位置では、各側部部材の内面１０８（図７及び１０Ｄに示される）同士が、ペダル８２を伸長位置へと動かすために用いられる作動ピン４４（図３に示される）の先端部４６の形成形状と一致する角度付けされた形状を形成する。作動ピン４４の先端部４６が内面１０８を押し下げると、各ペダル８２の傾斜案内突起８６（図３及び７に示される）が溝８４（図３及び６に示される）と摺動係合した状態で下方かつ外側に動くことによって各ペダル８２が下方かつ互いから遠ざかる方向に動く。これにより、各ペダル８２は、ペダル８２が内部に配置された凹部６４の床部７２（図８に示される）に向かって下降するとともに互いから遠ざかる方向に摺動する。各ペダル８２（図７に示される）同士は、ペダル８２の傾斜突起８６とブロック６８の傾斜溝８４とが摺動係合可能に嵌合していることによって互いから遠ざかる方向に摺動するように案内される。作動ピン４４（図３に示される）が押し下げられるにしたがって、ペダル８２（図３及び７に示される）同士は、端部部材９２の外面１００（図６及び７に示される）がブロック６８の端壁７８に当接するまで互いから遠ざかる方向に動く。この時点でペダル８２同士は伸長位置にある。作動ピン４４（図３に示される）は、圧縮バネの力に打ち勝って各ペダル８２が伸長位置に留まることを可能にすることによって各ペダル８２を伸長位置に保持する。作動ピン４４の圧力が除かれると圧縮バネが各ペダル８２を退縮位置へと付勢して戻す。
【００４９】
上記に述べたように作動ペダル８２（図１０Ａ〜Ｃ）は複数のピン支持要素８０を受容するためのピン支持要素受容プラットフォーム７４を備えている。図１１は、ピン３０が取り付けられたピン支持要素８０を示したものである。ピン支持要素８０には複数の針又はピン３０が、列状の配置で各ピン３０がピン支持要素８０の１つの面から延出するようにして取り付けられる。ピン支持要素８０の一端には更に、対応する作動ペダル８２に支持要素８０を取り付けるための取付けタブ１１０が設けられている。
【００５０】
各ピン３０は、１５°〜４５°の範囲の固定された角度で支持要素８０に取り付けられる。支持要素８０のピン３０はすべて、同じ角度かつ同じ向きで取り付けられる。特定の基材に対して用いられるピンの角度は基材の剛性に基づいて決定される。本明細書で述べる基材１１４では、好ましいピンの角度は２８°である。
【００５１】
図１１では、ピン支持要素８０には５個のピン３０が取り付けられている。ピンの角度と同様、各ピン支持要素８０に取り付けられるピン３０の数も異なりうるが、本実施形態の基材では各支持要素８０当たり５個のピン３０が取り付けられることが好ましい。
【００５２】
各ピン支持要素８０はピン取付けブロック６８内で互いに隣接して配置される。各ピン支持要素８０は隣り合うピン支持部８０同士のピン角度が逆向きで対称となるようにピン支持要素受容プラットフォーム７４に取り付けられる。すなわち、支持要素８０の各ピン３０のピン角度が１つの方向に向いている場合、その隣のピン支持要素８０は、第２の支持要素８０に取り付けられる各ピン３０のピン角度が第１の支持要素８０のピン角度と逆の方向を向くようにして取付けブロック６８内に配置される。１つのピンブロック６８に取り付けられる複数のピン３０はピンの組を形成する。したがって特定の係合ヘッドについて、ピン取付けブロック６８の数はピンの組の数と等しくなる。
【００５３】
本明細書で述べる実施形態では、各ピン取付けブロック６８内には４個のピン支持要素８０が配置される。したがってピン支持要素８０の内の２個は一方向を向いたピン角度を有し、ピン支持要素８０の内の２個は逆方向を向いたピン角度を有しており、各ピン支持要素８０はピン取付けブロック６８内で交互の向きとなるように配置される。更に、各ピン支持要素８０は、ピン角度が同じ方向を向いた各ピン支持要素８０の端部同士が互いに整列し、ピン角度が逆方向を向いた各ピン支持要素８０の端部から若干ずれるようにして配置される。このようにずれた配置は、各支持要素８０が取り付けられたペダル８２の、取付けブロック６８内における配置に基づいている。
【００５４】
ピン支持要素８０の動作に関し、ピン角度が同じ方向を向いたピン支持要素８０は同じ作動ペダル８２によって動かされる。したがって、ピン支持要素８０の内の２個は一方の作動ペダル８２、すなわちこれらのピン支持要素８０が取り付けられた方のペダル８２によって動かされ、残りの２個のピン支持要素８０は第２の作動ペダル８２、すなわちこれら２個の支持要素８０が取り付けられた方のペダル８２によって動かされる。支持要素８０のこうした交互の配置により、各ペダル８２は、互いに隣接した２個の支持要素８０を動かすのではなく、中間の支持要素８０によって分離された２個の支持要素を動かすことになる。この構成では、各ペダル８２がこれによって動かされない中間支持要素８０を受容する、すなわち中間支持要素８０に力を作用させないことが求められる。したがって、各ピン支持要素８０及び各ペダル８２は、各ペダル８２の中間支持要素６８がペダル８２の切り欠き凹部１０２内に位置するようにして配置される。各ピン支持要素８０はそれらを動かすペダル８２に取り付けられる。各ペダル８２が下方かつ互いから遠ざかる方向に動くにしたがって、ペダル８２に取り付けられた支持要素８０も同様に動く。
【００５５】
各ピン取付けブロック６８は、作動ペダル８２の上面９６が凹部６４の床部７２から遠ざかる方向に面し、ピン支持要素８０の各ピン３０が凹部６４の床部７２の方向を向くようにしてカバープレートの凹部６４内に取り付けられる。各ピン取付けブロック６８は、凹部６４内に配置された複数のスロットと各ピン支持要素８０が整列するようにして凹部６４内に配置される。スロット７０は、各スロット７０がピン取付けブロック６８の１個のピン支持要素８０と整列した状態でピン支持要素８０のピン３０を受容するように構成されている。このため、１個のピン取付けブロック６８内のピン支持要素８０の数は、１個の凹部６４内のスロット７０の数と同じになっている。各ピン３０は、各ピン支持要素８０が伸長位置へと動かされる際に各スロット７０を通過してカバープレート５４の外面６２から外側に延出するような寸法に構成されている。各スロット７０の幅は各ピン３０の直径の１０１％〜１００％の範囲であり、好ましいスロット幅はピンの直径の１０５％である。
【００５６】
各ピン３０は、カバープレート５４の外面６２から約０．０５０８ｃｍ（０．０２インチ）だけ延出することが好ましい。図１２に示されるように、ピン３０及びピンの形態（ピンの数及びピン角度など）は、基材１１４の織布フィラメント１１６と噛み合うように構成されている。より詳細には、ピン３０は基材１１４に穿孔又は貫通することはないが、基材１１４の表面から延出する織布フィラメント１１６と噛み合うことが望ましい。基材フィラメント１１６を利用して基材１１４と係合させることによって、基材１１４を変形又は損傷することなく基材１１４を持ち上げて離すことが可能である。
【００５７】
各ピン３０は、ピン支持要素８０の退縮位置への退縮を利用してスロット７０を通じて退縮させることができる。ピン支持要素８０は、作動ピン４４が作動ペダル８２から圧力を解放し、これにより圧縮バネが作動ペダル８２を退縮位置へと付勢することによって退縮させられる。ピン支持要素８０が退縮すると、支持要素８０に取り付けられたピン３０の、カバープレート５４の外面６２から延出する部分はなくなる。実際、各ピンは、カバープレート５４の外面６２よりも少なくとも１．５ｍｍ（ただしこれに限定されない）下にまで退縮することが好ましい。各ピン３０が基材１１４のフィラメント１１６（図１２に示される）から退縮すると、基材１１４は係合ヘッド１８から解放される。各ピン３０がカバープレート６４の外面６２を超えて完全に退縮することにより、ピン５０からの基材１１４の解放が助けられる。
【００５８】
多孔質かつ恐らくは脆弱である基材を、基材の隅又は中央部が持ち上げ及び解放時に垂れ下がることなく基材が比較的平坦に保たれるようにして係合、持ち上げ、解放することを可能にする係合ヘッド１８の多くの設計上の特徴が選択されている。基材の大きさ及び形状はまた、ピン取付けブロック６８（したがってピンの組）及びカバープレート５４内の凹部６４の数、カバープレート５４内におけるそれらの位置及び配置、並びにそれらの向きを考慮したものとなっている。例示的な基材１１４の１０．１６ｃｍ×１０．１６ｃｍ（４インチ×４インチ）の試料に対しては、一般に４個のピン取付けブロック６８と４個の対応する凹部６４を有することが好ましい。
【００５９】
１列当たりのピン３０の数、各ピン３０が向けられる角度、及び１個のピン取付けブロック６８当たりのピン３０の列の数は、基材１１４を水平な状態で持ち上げ、解放することができるように選択される。持ち上げられる基材の剛性は、基材が持ち上げられ、解放される際に基材が平坦な状態を維持する能力に影響する。したがって、持ち上げられる基材の剛性を測定することによって係合ヘッド１８の上記の設計上の特徴を決定する。基材の剛性は、基材の中央部を積み上げて端部の落下の角度を測定することによって測定することができる。基材の端部の落下角度が大きいほど、基材を持ち上げるためにより多くのピン３０を必要とする。ＯＲＣ／ＰＧ９１０基材１１４に対しては、一般に１列当たり５個のピン３０及び１個のブロック６８当たり４列のピン３０を有することが好ましい。
【００６０】
ＯＲＣ／ＰＧ９１０基材１１４の場合、１０．１６ｃｍ×１０．１６ｃｍ（４インチ×４インチ）の基材試料で好ましいピン３０の数は８０個である。したがって、ピックアップアセンブリ３４は６．５ｃｍ２当たり５個のピン（１平方インチ当たり５個のピン）を有することが好ましい。ピックアップアセンブリ３４が１平方インチ当たり５個よりも多いピンを有すると、ピンが退縮する際に基材１１４が適切に解放されない。更に、ピックアップアセンブリ３４が１平方インチ当たり５個よりも少ないピンを有すると、基材１１４が均一に積み上げられなくなってしまう。他の基材では１平方インチ当たり異なる数のピンが必要となる。
【００６１】
動作時にはコーティングプロセス１０００（図１３〜１７）にしたがってコーティングアセンブリ１０を使用して多孔質基材１１４の一面をコーティング液で均一にコーティングする。コーティングプロセス１０００を開始するには、原点位置に係合ヘッド１８があることをまず確認する（工程１０１０）原点位置では、基材プラットフォーム１４に対して各種操作を行うことが可能な一定の作業空間が基材プラットフォーム１４上に形成されるような基材プラットフォーム１４上の任意の高さに係合ヘッド１８が位置する。係合ヘッド１８は各基材が取り除かれて基材プラットフォーム１４上で交換される間に原点位置に戻る。
【００６２】
更に、基材のコーティングに先立って、アセンブリ１０の平面性を基材プラットフォーム１４の水平をとることによって確認する（工程１０２０）。基材プラットフォームレベリングネジ２６を使用して基材プラットフォーム１４が取り付けられた面に対して、また係合ヘッド１８に対して基材プラットフォーム１４の水平をとる。
【００６３】
アセンブリ１０の平面性は、均一なフィブリンパッチ製品を製造するために重要である。水平をとったアセンブリ１０により、基材１１４と懸濁媒質とをコーティングの間に互いに平行に保持し、かつ水平位置に保つことによって生物学的成分を基材１１４に対して均一に塗布することが可能となる。基材１１４のいずれかの部分が残りの部分よりも先に懸濁液と接触すると基材１１４はその最初の接触部分において選択的に懸濁液を吸い上げ、固形分の不均一な塗布につながる。生物学的成分を基材１１４に均一に塗布することによって生物学的成分が均一に塗布されたフィブリンパッチが形成されることが望ましい。
【００６４】
基材プラットフォーム１４の水平をとった後、基材１１４が中に置かれたコーティング容器を、基材プラットフォーム１４の受容面２４上に置く（工程１０３０）。その際、基材１１４はＯＲＣ側が上になるようにして置く。コーティング容器を真空を使用して基材プラットフォーム１４に対してしっかりと保持する（工程１０４０）。
【００６５】
基材１１４が基材プラットフォーム１４上に配置され、コーティング容器が基材プラットフォーム１４に固定された時点で、係合ヘッド１８が積み上げ位置へと移動する。積み上げ位置は係合しようとする基材１１４の厚さによって決定される。積み上げ位置は、ピン３０が基材１１４のフィラメント１１６内に例えば約０．０２５４〜０．０５０８ｃｍ（０．０１〜０．０２インチ）だけ延びることができるように設計される。相対的に厚い基材１１４は、ピン３０が基材のフィラメント１１６内により大きな長さで食い込めばより均一に持ち上げられる。したがって相対的に厚い基材１１４の積み上げ位置は相対的に薄い基材１１４の積み上げ位置よりも基材１１４に近くなる。上記に述べたようにピン３０は係合ヘッド１８の外面６２から０．０５０８ｃｍ（０．０２インチ）だけ延出するため、積み上げ位置は基材１１４の厚さに応じて一般に基材１１４の上方約０．０５０８〜０．０７６２ｃｍ（０．０２〜０．０３インチ）である。
【００６６】
係合ヘッド１８が積み上げ位置に移動した後、エアシリンダ４０に空気が送られることによって作動ピン４４が下方に動く（工程１０６０）。各作動ピン４４は作動ペダル８２を押し下げ、これにより各ペダル８２は取付けブロック６８の溝８４に沿って下向きかつ互いから遠ざかる方向に摺動する。各ペダル８２が各ピン支持要素８０を下向きかつ互いから遠ざかる方向に押すことにより、各ピン３０は最初の位置に対して下向きかつわずかに外側に押される（工程１０７０）。各ピン３０は凹部６４のスロット７０と整列しているため、ピン支持要素８０が凹部６４の床部７２の方向に動くにしたがって各ピン３０が各スロット７０を通過しはじめる（工程１０８０）。各ピン支持要素８０が凹部６４の床部７２に到達した時点で各ピン３０はカバープレート５４の各スロット７０から完全に延出する（工程１０９０）。
【００６７】
延出した各ピン３０は基材１１４のフィラメント１１６と噛み合う（工程１１００）。上記に述べたように、基材１１４が変形又は損傷することを防止するために各ピン３０は基材１１４に穿孔又は貫通しないように基材１１４のフィラメント１１６と噛み合うことが望ましい。更に、基材１１４のフィラメント１１６のみと噛み合うことによってピンの退縮時には基材１１４は完全に解放される。
【００６８】
各ピン３０が均等かつ均一に基材１１４と係合することによって基材１１４が水平の向きに維持された状態で持ち上げられることが更に望ましい。ピックアップアセンブリ３４のセンサアレイ３８を用いて確認プロセス２０００を行う。確認プロセス２０００では、基材１１４が係合して水平状態で持ち上げられたことをセンサアレイ３８によって確認する。センサアレイ３８は基板１１４が完全に解放されたことを確認するためにも使用される。
【００６９】
確認プロセス２０００は、係合した基材１１４を確認高さにまで持ち上げることで始まる。より詳細には、基材１１４が係合した（又は係合したとみなされた）後、係合ヘッド１８は確認高さにまで持ち上げられ（工程２０１０）、基材１１４の有無及び基材１１４が水平方向にあることが確認される（工程２０２０）。
【００７０】
基材１１４が存在し、かつ均等に持ち上げられている場合、係合ヘッド１８は工程１１１０において原点位置へと戻る。基材１１４が係合していない、又は基材１１４が係合しているが、均一に持ち上げられていない場合、係合ヘッド１８は工程１０５０において積み上げ位置に戻り、コーティングプロセス１０００にしがたって進む。確認プロセス２０００が同じ基材１１４について２回繰り返されている場合、基材１１４が係合していないか均等に持ち上げられていなければプロセス２０００は若干異なる。２回目の確認時に基材１１４が係合していなければ、係合ヘッド１８は工程１０１０において原点位置に戻って新しい基材１１４にコーティングを開始する。正しく係合していない基材１１４はプラットフォーム１４から取り除かれて新しい基材１１４に交換される。２回目の確認時に基材１１４が均等に持ち上げられていなければ、係合ヘッド１８は工程１１６０〜１２２０に示したように基材１１４をコーティング容器に戻し、工程１０１０に進んで新たな基材１１４にコーティングプロセス１０００を開始する。
【００７１】
基材１１４が均等に係合した後、係合ヘッド１８は基材１１４を原点位置にまで持ち上げる（工程１１１０）ことによって、基材１１４をコーティング容器から取り除く。基材１１４が係合して持ち上げられるのと同時に、混合プロセス３０００にしたがってコーティング液が調製される。
【００７２】
本説明文の目的のため、生物学的成分としてヒトフィブリノーゲン及びヒトトロンビンの液体バルク濃縮物から得られた、凍結乾燥、粉砕した粉末を用いてコーティング液を調製した。これらの濃縮物は第２世代フィブリン止血剤ＥＶＩＣＥＬ（商標）の製造に用いられるものと同じものである。トロンビン及びフィブリノーゲンは血液凝固反応において有用であることが知られている。より詳細には、トロンビンは、血液凝固反応の最後の段階であるフィブリノーゲンのフィブリンへの変換を触媒する血漿酵素であり、フィブリノーゲンは血液の凝固に不可欠な血漿中のタンパク質であり、イオン化したカルシウムの存在下でトロンビンによってフィブリンに変換される。
【００７３】
上記の生物学的粉末成分を懸濁するために使用した例示的溶媒はヒドロフルオロエーテル（３Ｍ  Ｎｏｖｅｃ  ７０００）（ＨＦＥ）である。ＨＦＥは比較的揮発性が高いため、生物学的成分が溶媒中に懸濁液として保たれるのは比較的短時間である。基材が懸濁液中に導入される際にコーティングが行われるためには、生物学的成分が溶媒中に懸濁している時間内に基材を懸濁液中に浸漬する必要がある。
【００７４】
本説明文では基材をコーティングするためのコーティング液の一例を述べるが、コーティング液はここで述べる懸濁液に限定されない点は理解されるはずである。コーティング液は有色又は無色の透明なものでありうる。更に、コーティング液は、１つ超の混和可能な物質から形成された均一な単層であってもよく、かつ／又は少なくとも１つの層が動作又は使用温度において液体であり、不溶性又は部分的に可溶な粒子若しくは物質が溶媒中に懸濁されているエマルジョン又は同様の多相系であってもよい。溶媒は本質的に水性又は有機溶媒であってよく、メタノール、エタノール及びイソプロパノールなどの低沸点アルコール；エーテル；アセトン；ペンタン、ヘプタン、ヘキサン、及びオクタンなどの炭化水素溶媒；並びにクロロホルム、塩化メチレン、四塩化炭素、トリクロロエチレン、フルオロクロロカーボン、エーテル、及び上記に述べた３Ｍ  Ｎｏｖｅｃの商標名で市販されるもののようなペルフルオロ溶媒などのハロゲン化溶媒から選択される。上記に示したリストは使用することが可能なすべての可能な溶媒を示すものではない。特定の液体又は液体の組み合わせを選択することによって上記の例示的な織布基材上に液相を均一に広げることが可能である。
【００７５】
上記の例示的なコーティング液を形成するには、所定重量のフィブリノーゲン（ＢＡＣ２）粉末及び所定重量のトロンビン粉末を混合容器内に供給する（それぞれ工程３０１０及び３０２０）。混合容器は調製される懸濁液の体積に基づいて決定されたサイズを有するＮａｌｇｅｎｅ管であることが好ましい。測定した体積のＨＦＥをＢＡＣ２及びトロンビン粉末に加え（工程３０３０）、ボルテックスミキサによって攪拌する（工程３０４０）。溶媒の体積は液体に対する固体の懸濁重量比が約１％〜１５％の範囲、好ましくは約５％〜１０％の範囲となるようなものであればよい。
【００７６】
コーティングプロセス１０００に戻ると、次にコーティング液は空のコーティング容器内に注がれ（工程１１２０）、基材１１４が係合ヘッド１８によって調製高さにまで直ちに速やかに動かされ、その位置で一時的に保持される（工程１１３０）。調製高さは、解放位置に基づいて決定される基材プラットフォーム１４の上方の任意の高さである。調製高さは、基材のコーティングに先立って外部の影響が低減されるように基材１１４を保持することができる中間の高さである。調製高さは、約０．１ｍｍ〜５０ｍｍで変わりうるが、好ましい調製高さは約２〜３０ｍｍ、より好ましい調製高さは約７ｍｍ〜１０ｍｍである。溶媒は、ある比較的短時間（本説明文中で調製時間と呼ぶ）だけ調製高さに保持される。調製時間は、調製高さまでの移動時に生ずる基材の振動や、注いだ際のコーティング液の波打ちといったあらゆる残留運動効果が消失するだけの時間である。調製時間は約１秒〜１２０秒で変わりうるが、好ましい時間は約２秒〜１５秒である。
【００７７】
基材１１４をフィブリノーゲン及びトロンビンでコーティングすることに関しては、基材１１４をできるだけ速やかに懸濁液中に解放することが望ましいが、基材１１４を原点位置から解放位置にまで急速に移動することで生じる外部のいかなる影響も取り除かれることが望ましい。したがって、基材１１４は調製高さまでは極めて速やかに動かされ（工程１１３０）、わずかな時間（調製時間）そこに留まることによって、基材１１４の周囲を循環するあらゆる空気流を消失させ、基材１１４が水平方向に戻ることが可能になる（工程１１４０）。
【００７８】
その後、基材１１４は調製高さから解放位置までは比較的ゆっくりと動かされる（工程１１５０）。解放位置は、基材１１４の下面がコーティング容器内の懸濁液に丁度接触する位置である。解放位置はコーティング容器内の懸濁液の深さに基づいて決定される。コーティング容器内の懸濁液の深さは、コーティング容器の体積及びコーティング容器内に注がれる懸濁液の体積に基づいて計算される。
【００７９】
基材１１４が解放位置に到達した時点でピン３０が係合ヘッド１８内に退縮する。詳細には、ピン３０を退縮させてピン支持要素８０を退縮位置にまで戻すには、エアシリンダ４０への空気供給を停止する（工程１１６０）と、エアシリンダ４０が上向きかつ基材プラットフォーム１４から遠ざかる方向に動き（工程１１７０）、これにより作動ピン４４に作用する圧力が除かれる（工程１１８０）。作動ピン４４から圧力が除かれると、バネ付勢された作動ペダル８２はその退縮位置に向かって動き（工程１１９０）、ピン支持要素８０を同様にその退縮位置に向かって動かす（工程１２００）。支持要素８０がその退縮位置にまで動くにしたがって、ピン３０は、係合ヘッド１８の外面６２から延出したピン３０の部分がなくなるようにスロット７０を通じて退縮する（工程１２１０）。ピン３０が退縮すると、基材１１４はコーティング容器内に注がれた懸濁液中に解放される（工程１２２０）。この時点では、基材１１４の１つの側面が懸濁液中に浸漬される。基材１１４が懸濁液中に解放された後、基材１１４の入ったコーティング容器は新たな基材１１４に対してコーティングプロセス１０００を開始できるように基材プラットフォーム１４から取り除かれる（工程１２３０）。
【００８０】
制御された浸漬プロセス１０００は多くの理由から有利である。自動化プロセスの内在的な利点として、操作者による操作が少ないことにより製品の欠陥が潜在的に低減されるために全体の歩留りが向上することがある。
【００８１】
プロセスをより効率的なものとし、粉末化された生物学的成分及び懸濁液の溶媒への曝露を低減するにはコーティングプロセスの際の人による操作がなくなることが望ましい。更に、操作の自動化及びコーティング部分の隔離によって潜在的な汚染のリスクが低減される。
【００８２】
更に、コーティングによってフィブリンパッチ製品の製品特質が向上する。コーティングプロセスは、フィブリンパッチ製品の以下の特性に影響するものと考えられる。用量均一性、医薬品としてのエレガントさ（すなわち外観）、及び砕けやすさ（すなわち取り扱い性）用量均一性は、止血及び組織接着といったフィブリンパッチの機能的性能特性に直接影響する。パッチの止血性能は、フィブリノーゲン及びトロンビン活性成分に支配されるため、これらの生物学的成分が基材全体に均一に分布することが重要である。用量の均一性と同様、フィブリンパッチ製品の医薬品としてのエレガントさも、基材支持体の全体にわたる生物学的固形分の分布に直接影響される。詳細には、固形分の不均一な表面分布は、基材中への浸透のばらつきとならんで、製品の物理的外観及び潜在的な生物学的性能に負の影響を及ぼしうる。基材は、生物学的粉末の粒子が通常の取り扱い及び創傷部位への貼付の際に振り落とされないように粒子を機械的に閉じ込めるように設計されている。製品が粒子を落とす可能性、すなわち製品の砕けやすさは、粒子の表面分布ばかりではなく粒子の浸透度によっても影響されるものと考えられる。本コーティングプロセスにより、コーティング液が基材の表面を均一かつ一様にコーティングし、更に基材に効果的に浸透するようにコーティング液中に基材を浸漬することによって、フィブリンパッチ製品の用量均一性、医薬品としてのエレガントさ、及び砕けやすさが向上する。
【００８３】
本発明を以下の実施例により説明するが本発明はこれにより限定されるものではない。
【実施例】
【００８４】
（実施例１）
懸濁液中に懸濁された粉末により不織布基材を均一にコーティングすることが可能であるかどうかを懸濁液中に手で浸すことにより調べた。
【００８５】
１．７ｇの第１の生物学的粉末と０．３ｇの第２の生物学的粉末とを１２ｍＬの塩化メチレン中で、溶媒に対する固形分比６％となるように合わせ、混合物を攪拌することによって懸濁液を形成した。第１の生物学的粉末は、寒冷沈降反応により血漿タンパク質から得たものであり、フィブリノーゲン、アルブミン、免疫グロブリン、フィブロネクチン、フォンヴィレブランド因子（ｖＷＦ）、第ＶＩＩＩ因子、第ＸＩＩＩ因子、及び賦形剤からなるものである。第１の生物学的粉末の全固形分の比率による大よその組成は、フィブリノーゲン４０％、フィブロネクチン５％、アルブミンと免疫グロブリンの合計１３％、第ＶＩＩＩ、第ＸＩＩＩ及びｖＷＦ因子の合計約１％、並びに残部の賦形剤である。第２の生物学的粉末は、アルブミン、トロンビン、カルシウム、安定剤、及び賦形剤からなるものである。第２の生物学的粉末の全固形分の比率による大よその組成は、アルブミン１５％、トロンビン約１％、並びに残部のカルシウム、安定剤、及び賦形剤である。得られた懸濁液を１０．８ｃｍ×１０．８ｃｍ（４．２５インチ×４．２５インチ）の受け皿に注いだ。ＯＲＣ−ＰＧ９１０不織布基材の１０．１６ｃｍ×１０．１６ｃｍ（４インチ×４インチ）の試料を、懸濁された生物学的粉末固形分の入った受け皿内に手で降ろして入れた。溶媒が蒸発した後、基材を肉眼で観察したところ、懸濁液に最初に接触した基材の側面は生物学的粉末によって均一に覆われていた。
【００８６】
（実施例２）
メチルペルフルオロプロピルエーテル溶媒中に懸濁した生物学的粉末中に手で浸漬した不織布基材中に保持された粉末の量を調べた。
【００８７】
実施例１で使用したものと同様の生物学的粉末を含む懸濁液を、底の寸法が５．７２ｃｍ×５．７２ｃｍ（２．２５インチ×２．２５インチ）であるステンレス鋼容器中で調製した。第１及び第２の生物学的粉末組成物をそれぞれ０．４ｇ及び０．０６ｇの量でステンレス鋼容器に加えた。メチルペルフルオロプロピルエーテル（ＨＦＥ７０００）を、ステンレス鋼容器中で各生物学的粉末組成物と相対粉末量が約６重量％となるように合わせた。ステンレス鋼容器を超音波処理することによってＨＦＥ７０００中の粒子の均一な分散液を得た。予め重量を測定した、ＯＲＣ−ＰＧ９１０からなる５．０８ｃｍ×５．０８ｃｍ（２インチ×２インチ）の不織布基材を、基材の４つの隅が同時に懸濁液と接触するようにステンレス鋼容器中に手で入れた。基材は粉末で均一にコーティングされ、コーティングされない露出部分はなかった。基材によって保持された粉末の量をコーティングの前後に重量を測定することによって求めたところ、９２．７〜９７．４％の範囲であった。
【００８８】
（実施例３）
メチルペルフルオロプロピルエーテル溶媒中に懸濁した生物学的粉末中に手で浸漬した不織布基材中について、固形分の保持率に対する懸濁密度の影響を調べた。
【００８９】
ＨＦＥ７０００中にフィブリノーゲン及びトロンビン粉末を懸濁した懸濁液を、溶媒に対する固形分比がそれぞれ５．９重量％（２試料）、７．６重量％、及び１５．０重量％となるように溶媒の入った試験管中で合わせた粉末を攪拌することによって調製した。予め重量を測定した１０．１６ｃｍ×１０．１６ｃｍ（４インチ×４インチ）のＯＲＣ−ｖｉｃｒｙｌ不織布の基材試料を、固形物懸濁液の入った１０．８ｃｍ×１０．８ｃｍ（４．２５インチ×４．２５インチ）の受け皿に手で入れた。基材を受け皿に入れる際には基材の平面性が保たれるように注意を払い、基材の４つの角が同時に液体と接触するようにした。溶媒を受け皿から蒸発させ、コーティングされた各試料を粉末による被覆の程度（すなわち均一性）について肉眼で評価し、重量を測定した。保持された固形分の量を前後の試料の重量の差から求めた。固形分５．９重量％の懸濁液でコーティングした基材の一方では、固形分の保持率は９１．３％であり、固形分５．９重量％の懸濁液でコーティングした基材の他方では、固形分の保持率は９０．８％であり、固形分７．６重量％の懸濁液でコーティングした基材では、固形分の保持率は８７．８％であり、固形分１５重量％の懸濁液でコーティングした基材では、固形分の保持率は８４．４％であった。これらの結果を表１にまとめ、図１８にグラフで示した。図表に示されるように、保持された固形分の量すなわち固形分取り込み率は、懸濁液の密度が増大するにしたがって低下した。
【表１】
2011526544.tif 000003
【００９０】
（実施例４）
メチルペルフルオロプロピルエーテル溶媒中に懸濁した生物学的粉末中に浸漬した不織布基材の固形分による被覆の均一度に調製時間が影響するかどうかを調べた。係合ヘッドを使用して不織布基材をコーティングすることができるかどうかも調べた。
【００９１】
ＨＦＥ７０００中にフィブリノーゲン及びトロンビン粉末を懸濁した懸濁液を、溶媒に対する固形分比が１２重量％となるように調製した。予め重量を測定した３個の１０．１６ｃｍ×１０．１６ｃｍ（４インチ×４インチ）のＯＲＣ−ＰＧ９１０不織布の基材試料を、調製した懸濁液でコーティングした。各基材試料は市販の例示的な係合ヘッドを使用してコーティングした。より詳細には、基材試料を１０．８ｃｍ×１０．８ｃｍ（４．２５インチ×４．２５インチ）の受け皿に入れ、例示的係合ヘッドによって係合して持ち上げた。懸濁液を受け皿に注いだ。次いで基材を調製高さにまで移動し、そこで２〜１４秒の調製時間だけ保持した後、解放位置にまで下降させてから受け皿内に解放した。乾燥状態まで溶媒を蒸発させた後、試料のデジタル画像を撮影した。各試料の画像を、生物学的粉末による基材の被覆の均一性について評価した。この評価は、各画像を１６個の部分に分割し、それぞれ１、３、及び９の半定量的スケールを用いて各部分に低、中、高の被覆レベルを割り当てることによって行った。次いでこれらの個々のスコアの合計を用いて各試料について全体の均一度スコアを算出した。調製時間２秒では視覚スコアは１４４であり、調製時間８秒では視覚スコアは１２６であり、調製時間１４秒では視覚スコアは１０８であった。各試料に対する全体の均一度スコアを表２に示す。表に示されるように、調製時間が増大するにしたがってコーティングの均一度は低くなった。
【表２】
2011526544.tif 000004
【００９２】
（実施例５）
接着剤／止血剤特性に対する異なる懸濁液密度の影響を調べた。係合ヘッドを使用して不織布基材をコーティングすることができるかどうかも調べた。
【００９３】
ＨＦＥ７０００中にフィブリノーゲン及びトロンビン粉末を懸濁した懸濁液を、溶媒に対する固形分比が４．３重量％、７．６重量％、９．５重量％、及び１７．４重量％となるように調製した。予め重量を測定した４個の１０．１６ｃｍ×１０．１６ｃｍ（４インチ×４インチ）の不織布基材試料を、調製した各懸濁液でコーティングした。各基材試料は市販の例示的な係合ヘッドを使用してコーティングした。より詳細には、基材試料を受け皿に入れ、前述の例示的係合ヘッドによって係合して持ち上げた。懸濁液を受け皿に注ぎ、基材試料を下降させて懸濁液中に解放した。下降工程では、基材試料を調製高さにまで移動し、そこで２〜５秒の調製時間だけ保持した後、解放位置にまで下降させてから受け皿内に解放した。コーティングされた試料を水圧破裂漏れ試験（Hydraulic Burst Leak Test）（ＨＢＬＴ）により試験した。直径約１．９１ｃｍ（０．７５インチ）のコーティングされた円形の試料片を、孔を開けたウシ心膜上に置いた。穿孔した組織を気密チャンバの上に置き、生理食塩水により加圧した。組織と試料との間のシールを破壊するのに要した圧力を測定した。固形分４．３重量％の懸濁液でコーティングされた基材では最大破裂圧は約６．４６６ｋＰａ（４８．５ｍｍＨｇ）であり、固形分７．６重量％の懸濁液でコーティングされた基材では最大破裂圧は約４１．７９７ｋＰａ（３１３．５ｍｍＨｇ）であり、固形分９．５重量％の懸濁液でコーティングされた基材では最大破裂圧は約４７．０６ｋＰａ（３５３ｍｍＨｇ）であり、固形分１７．４重量％の懸濁液でコーティングされた基材では最大破裂圧は約５６．３０ｋＰａ（４２２．３ｍｍＨｇ）であった。ＨＢＬＴ試験の結果を表３に示し、図１９にグラフで示す。図表に示されるように、懸濁液の密度が大きくなるにしたがって最大破裂圧は高くなった。
【表３】
2011526544.tif 000005
【００９４】
（実施例６）
ブタにおける止血モデル試験
コーティングされた基材の止血特性を調べた。
【００９５】
実施例２で調製したコーティング基材試料の１つをブタ大静脈出血モデルにおいて試験した。全身麻酔下でブタの大静脈に約１ｃｍの直線状の切開創を形成した。２．５４ｃｍ×５．０８ｃｍ（１インチ×２インチ）のサイズに切ったコーティング基材試料を穿孔部位上に置いた。親指と手指を使って出血部位に直接圧力を加えた。１分後、加圧を止めて下側の組織を出血及び血液の滲出について調べた。穿孔部位を観察したところ、コーティング基材試料では止血が達成されていた。マトリックスは出血部位周囲の組織に形状が適合していた。５分間の観察時間中、破綻出血は生じなかった。
【００９６】
（実施例７）
本発明の係合ヘッドの一実施形態を使用した場合の固形物の取り込み効率及び均一度に対する異なる懸濁液の濃度の影響を調べた。本発明の一実施形態に基づく自動化された係合ヘッドを使用して不織布基材をコーティングすることができるかどうかも調べた。
【００９７】
ＨＦＥ７０００中にフィブリノーゲン及びトロンビン粉末を懸濁した懸濁液を、溶媒に対する固形分比が６重量％、８重量％、及び１２重量％となるように調製した。予め重量を測定した１０．１６ｃｍ×１０．１６ｃｍ（４インチ×４インチ）の不織布基材試料に、本発明の係合ヘッドの一実施形態を用いて上記で調製した懸濁液をコーティングした。より詳細には、基材試料を受け皿に入れ、試料の平面性が保たれるようにして係合ヘッドで係合して持ち上げた。懸濁液を受け皿に注ぎ、基材試料を下降させて懸濁液中に解放した。下降工程では、基材試料を調製高さにまで移動し、そこで２〜５秒の調製時間だけ保持した後、解放位置にまで下降させてから受け皿内に解放した。コーティングされた各試料を、保持された固形分の量及び視覚的均一性について評価した。試料のデジタル画像を撮影した。各試料の画像を、生物学的粉末による基材の被覆の均一性について評価した。この評価は、各画像を１６個の部分に分割し、１及び１３がそれぞれ各部分の最低及び最高被覆量に割り当てられるものとして１、３、７、及び１３の半定量的スケールを用いて各部分に被覆レベルを割り当てることによって行った。次いでこれらの個々のスコアの合計を用いて各試料について全体の均一度スコアを算出した。このスケールで可能な最も高い全体の均一度レベルを表わすスコアは２０８であった。６重量％の固形分含量では平均の視覚スコアは２０７、取り込み効率は９４．７％であり、８重量％の固形分含量では視覚スコアは２０１、取り込み効率は９８．５％であり、１２重量％の固形分含量では視覚スコアは１９０、取り込み効率は９６．８％であった。各試料に対する全体の均一度スコアを表４に示す。表に示されるように、コーティングの均一度は懸濁液の密度が高くなるにしたがってわずかに低下した。
【表４】
2011526544.tif 000006
【００９８】
（実施例８）
小さな寸法の不織布基材における固形分の取り込み効率及び均一度に対する異なる懸濁液濃度、調製時間、及び調製高さの影響を調べた。本発明の一実施形態に基づく自動化された係合ヘッドを使用して不織布基材をコーティングすることができるかどうかも調べた。
【００９９】
アルブミンを主成分とする生物学的成分をＨＥＦ７０００に懸濁した懸濁液を溶媒に対する固形分の比が、６重量％、７重量％、８重量％、９重量％、及び１０重量％となるように調製した。予め重量を測定した２．５４ｃｍ×２．５４ｃｍ（１インチ×１インチ）の不織布基材試料に、本発明の係合ヘッドの一実施形態を用いて上記で調製した懸濁液をコーティングした。基材試料を受け皿に入れ、試料の平面性が保たれるようにして係合ヘッドで係合して持ち上げた。懸濁液を受け皿に注ぎ、基材試料を下降させて懸濁液中に解放した。下降工程では、基材試料を所定の調製高さ（表５）にまで移動し、そこ所定の調製時間（表５）だけ保持した後、解放位置にまで下降させてから受け皿内に解放した。コーティングされた各試料を、保持された固形分の量及び視覚的均一性について評価した。各試料のデジタル画像を撮影した。１及び１３がそれぞれ各部分の最低及び最高被覆量に割り当てられるものとして１、３、７、及び１３の半定量的スケールを用いて生物学的粉末による基材の被覆の均一度を評価した。９重量％の懸濁液密度よりも高い平均の固形分保持率を示した１０重量％の懸濁液密度を例外として、一般に懸濁液の密度が高くなるにしたがって固形分保持率は低下した。
【表５】
2011526544.tif 000007
【０１００】
〔実施の態様〕
（１）  多孔質基材を変形又は損傷することなく前記基材と係合するための係合ヘッドであって、
（ａ）所定のピン角度で平行な複数のピン列として配列された複数のピンをそれぞれが含む少なくとも２つのピンの組であって、直接隣り合う各ピン列のピン同士が、任意のピン列の各ピンのピン角度が隣のピン列の各ピンのピン角度と逆向きで対称となるように配列された、少なくとも２つのピンの組を備え、
（ｂ）任意のピン列の各ピンが、任意のピンの組が伸長される際に同じ方向に一緒に動き、前記方向が前記ピン列のピン角度によって決定されることにより、隣り合うピン列同士は前記ピンの組が伸長される際に互いに長手方向に反対方向に動き、
（ｃ）前記各ピンの組は、前記係合ヘッドの下面から伸長される際にほぼ均一な伸長長さを有するように配列され、
（ｄ）前記各ピンの組は１個の作動源によって同時に伸長及び退縮させることができる、
係合ヘッド。
（２）  各ピンの組が４本の平行なピン列を含む、実施態様１に記載の係合ヘッド。
（３）  前記ピン角度が１５°〜４５°である、実施態様１に記載の係合ヘッド。
（４）  前記ピン角度が２８°である、実施態様３に記載の係合ヘッド。
（５）  各ピン列が５個のピンを含む、実施態様１に記載の係合ヘッド。
（６）  隣り合うピン列の端部同士が互いからずれており、交互のピン列の端部同士が互いに整列している、実施態様１に記載の係合ヘッド。
（７）  基材の表面と係合するためのピックアップアセンブリであって、
（ａ）カバープレートと、
（ｂ）前記カバープレート内に嵌るように構成されるとともに、１対の作動ペダルを、前記作動ペダルが退縮位置と係合位置との間で動くことができるような配置で受容するように構成されたピン取付けブロックと、
（ｃ）表面から複数のピンが延びた複数のピン支持要素であって、前記複数のピンが前記カバープレートの方向を向き、前記複数のピン支持要素の運動が前記作動ペダルによって制御されるように前記作動ペダルに取り付けられた、複数のピン支持要素と、を備え、
（ｄ）前記複数のピンは、前記作動ペダルが前記係合位置にある場合に前記カバープレートの表面から伸長することによって前記複数のピンが前記基材の前記表面と係合することが可能となり、
（ｅ）前記複数のピンは、前記作動ペダルが前記退縮位置にある場合に前記カバープレートの前記表面から退縮することによって前記複数のピンが前記基材の前記表面を解放することが可能となる、
ピックアップアセンブリ。
（８）  前記カバープレートが、前記ピン取付けブロックを受容するように構成された凹部を含む、実施態様７に記載のピックアップアセンブリ。
（９）  前記凹部が、複数のスロットを含み、前記複数のスロットは、前記作動ペダルが前記係合位置にある場合に前記複数のピンが前記複数のスロットを通じて延びるように前記凹部の床部に形成されている、実施態様８に記載のピックアップアセンブリ。
（１０）  前記係合位置と前記退縮位置との間で前記作動ペダルを動かす作動力が１つの作動源によって与えられる、実施態様７に記載のピックアップアセンブリ。
【０１０１】
（１１）  前記アセンブリが複数のピン取付けブロックを備え、前記カバープレートが前記複数のピン取付けブロックを受容するように構成された複数の凹部を備える、実施態様７に記載のピックアップアセンブリ。
（１２）  前記ピン取付けブロック及び前記１対の作動ペダルが、前記１対の作動ペダルを前記退縮位置と前記係合位置との間で動かすよう、互いに摺動係合した状態で動くように構成されている、実施態様７に記載のピックアップアセンブリ。
（１３）  ４つのピン支持要素を備える、実施態様７に記載のピックアップアセンブリ。
（１４）  １つのピン支持要素当たり５個のピンを備える、実施態様７に記載のピックアップアセンブリ。
（１５）  前記複数のピンが、前記複数のピン支持要素の前記表面から、ある角度で延出する、実施態様７に記載のピックアップアセンブリ。
（１６）  多孔質基材と係合し、これを解放するための方法であって、
（ａ）前記多孔質基材を配置するためのプラットフォームを有する装置を提供することであって、前記装置は、１個の作動源によって同時に伸長又は退縮させることが可能な少なくとも２つのピンの組を含む係合ヘッドを更に有し、前記各ピンの組は、所定のピン角度で複数の平行なピン列として配列された複数のピンを含み、直接隣り合う各ピン列のピン同士が、任意のピン列の各ピンのピン角度が隣のピン列の各ピンのピン角度と逆向きで対称となるように配列されている、ことと、
（ｂ）前記装置の前記プラットフォーム上に前記基材を置くことと、
（ｃ）前記係合ヘッドを積み上げ位置にまで下降させることと、
（ｄ）前記係合ヘッドの前記ピンの組を伸長させることによって前記基材を損傷又は変形させることなく前記基材の表面と係合させることと、
（ｅ）前記係合した基材を前記基材プラットフォームから持ち上げることと、
（ｆ）前記係合ヘッドを、前記係合した基材とともに解放位置まで下降させることと、
（ｇ）前記係合ヘッドの前記ピンの組を退縮させて前記基材を解放することと、
を含む、方法。
（１７）  前記積み上げ位置が、前記係合ヘッドから前記ピンが延長する長さ及び前記基材の厚さに基づいて決定される、実施態様１６に記載の方法。
（１８）  前記係合ヘッドのセンサアレイを用いて前記基材が係合していることを確認することを更に含む、実施態様１６に記載の方法。
（１９）  前記センサアレイを用いて前記基材が均等に持ち上げられていることを確認することを更に含む、実施態様１８に記載の方法。
（２０）  多孔質基材の表面にコーティング液の均一なコーティングを塗布するための方法であって、
（ａ）コーティング容器内に置かれた前記多孔質基材を配置するためのプラットフォームを有する装置を提供することであって、前記装置は、センサアレイ、及び前記基材と均等に係合、保持し、前記コーティング容器内に解放するための複数の伸縮可能なピンを含む係合ヘッドを更に有し、前記複数のピンは所定のピン角度で複数の平行なピン列として配列され、直接隣り合う各ピン列のピン同士が、任意のピン列の各ピンのピン角度が隣のピン列の各ピンのピン角度と逆向きで対称となるように配列されている、ことと、
（ｂ）前記基材が入れられた前記コーティング容器を前記装置の前記プラットフォーム上に置くことと、
（ｃ）前記係合ヘッドの前記ピンを伸長させることによって前記基材の表面と係合させることと、
（ｄ）前記係合した基材を前記コーティング容器から持ち上げることと、
（ｅ）前記センサアレイを用いて前記基材が均等に係合していることを確認することと、
（ｆ）前記コーティング液を前記空のコーティング容器に注ぐことと、
（ｇ）前記コーティング液が前記コーティング容器に注がれた後、前記均等に係合した基材を解放位置にまで下降させることと、
（ｈ）前記係合ヘッドの前記ピンを退縮させて前記基材を前記コーティング容器内に均等に解放することによって前記基材の表面の均一なコーティングを可能とすることと、
を含む、方法。
【０１０２】
（２１）  前記多孔質基材が、ポリグラクチン９１０繊維が埋め込まれた酸化再生セルロース織布裏材から製造された可撓性の織布マトリクスのみからなる、実施態様２０に記載の方法。
（２２）  前記コーティング液が、ヒトフィブリノーゲン及びヒトトロンビンをヒドロフロオロエーテル溶媒中に懸濁することによって形成された懸濁液のみからなる、実施態様２１に記載の方法。
【図１】
2011526544.tif 000008
【図２】
2011526544.tif 000009
【図３】
2011526544.tif 000010
【図４】
2011526544.tif 000011
【図５】
2011526544.tif 000012
【図６】
2011526544.tif 000013
【図７】
2011526544.tif 000014
【図８】
2011526544.tif 000015
【図９】
2011526544.tif 000016
【図１０Ａ】
2011526544.tif 000017
【図１０Ｂ】
2011526544.tif 000018
【図１０Ｃ】
2011526544.tif 000019
【図１０Ｄ】
2011526544.tif 000020
【図１１】
2011526544.tif 000021
【図１２】
2011526544.tif 000022
【図１３】
2011526544.tif 000023
【図１４】
2011526544.tif 000024
【図１５】
2011526544.tif 000025
【図１６】
2011526544.tif 000026
【図１７】
2011526544.tif 000027
【図１８】
2011526544.tif 000028
【図１９】
2011526544.tif 000029
【国際調査報告】
2011526544.tif 000030
2011526544.tif 000031
2011526544.tif 000032