(57)【要約】【解決手段】電子インターフェースカードの製造方法は、基板層に１対の開口部を形成する工程と、アンテナをその両端がそれぞれ開口部において終結するようにして基板層に組み込まれる工程と、開口部の各々に導体を設ける工程と、アンテナを導体に接続する工程と、基板層に凹部を形成する工程と、複数のチップモジュールに連続接続ワイヤーを接続する工程と、複数の基板層上のそれぞれの導体に連続接続ワイヤーを接続する工程と、対応する１対の導体に各チップモジュールを接続する部分が残るように連続接続ワイヤーを切断する工程と、凹部にチップモジュールを封入する工程とを備える。
2011503708.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板層に１対の開口部を形成する工程と、
アンテナをその両端がそれぞれ前記開口部において終結するように前記基板層に組み込む工程と、
前記各開口部に導体を設ける工程と、
前記アンテナを前記導体に接続する工程と、
前記基板層に凹部を形成する工程と、
複数のチップモジュールに連続接続ワイヤーを接続する工程と、
前記連続接続ワイヤーを複数の前記基板層上のそれぞれの前記導体に接続する工程と、
対応する１対の導体に各チップモジュールを接続する部分が残るように前記連続接続ワイヤーを切断する工程と、
前記凹部に前記チップモジュールを封入する工程とを備えたことを特徴とする電子インターフェースカードの製造方法。
【請求項２】
前記基板層を少なくとも最上層とともに積層する工程と、
前記基板層の前記凹部に重ねて凹部を前記最上層に形成する工程とを更に備えることを特徴とする請求項１に記載の電子インターフェースカードの製造方法。
【請求項３】
前記最上層は第１基板最上層と第２基板最上層とを含むことを特徴とする請求項２に記載の電子インターフェースカードの製造方法。
【請求項４】
前記凹部に前記チップモジュールを封入する工程は、
前記チップモジュールの下面に接着剤を塗布する工程と、
前記チップモジュールの下面が前記凹部の周囲の基板層表面に当接するようにして前記凹部内に前記チップモジュールを挿入する工程とを備えることを特徴とする請求項３に記載の電子インターフェースカードの製造方法。
【請求項５】
前記ワイヤーを前記チップモジュールの下方に折りたたむ工程を更に備えることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の電子インターフェースカードの製造方法。
【請求項６】
前記製造方法は自動化されており、前記複数の導体に前記連続接続ワイヤーを接続する前に、隣接した前記チップモジュールが所定間隔で前記接続ワイヤーに沿って配置されるとともに、隣接した前記カードの前記導体同士が前記所定間隔で配置されることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の電子インターフェースカードの製造方法。
【請求項７】
前記導体への前記連続接続ワイヤーの接続はレーザー接続によって行われることを特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載の電子インターフェースカードの製造方法。
【請求項８】
前記チップモジュールへの前記連続接続ワイヤーの接続ははんだ付けによって行われることを特徴とする請求項１乃至７の何れかに記載の電子インターフェースカードの製造方法。
【請求項９】
前記ワイヤーは前記電子インターフェースカードの両端間の距離よりも十分に長いことを特徴とする請求項１乃至８の何れかに記載の電子インターフェースカードの製造方法。
【請求項１０】
少なくとも１つの層を有する基板を形成する工程と、
前記少なくとも１つの層にアンテナを形成する工程と、
チップモジュールと前記アンテナとをワイヤーで接続する工程と、
前記基板に前記チップモジュールを装着する工程とを備え、
前記チップモジュールと前記アンテナとをワイヤーで接続する工程は、
連続接続ワイヤーを複数のチップモジュールに接続する工程と、
前記連続接続ワイヤーを複数の前記アンテナに接続する工程と、
対応するアンテナに各チップモジュールを接続する部分が残るように前記連続接続ワイヤーを切断する工程とからなることを特徴とする電子インターフェースカードの製造方法。
【請求項１１】
前記複数のアンテナに前記連続接続ワイヤーを接続する前に、隣接した前記チップモジュールが所定間隔で前記接続ワイヤーに沿って配置されるとともに、隣接した前記基板の前記アンテナ同士が前記所定間隔で配置されることを特徴とする請求項１０に記載の電子インターフェースカードの製造方法。
【請求項１２】
前記ワイヤーは前記電子インターフェースカードの両端間の距離よりも十分に長いことを特徴とする請求項１０または１１に記載の電子インターフェースカードの製造方法。
【請求項１３】
前記基板に前記チップモジュールを装着する工程は、
前記ワイヤーを前記チップモジュールの下方に折りたたむ工程を含むことを特徴とする請求項１０乃至１２の何れかに記載の電子インターフェースカードの製造方法。
【請求項１４】
前記製造方法は自動化されることを特徴とする請求項１０乃至１３の何れかに記載の電子インターフェースカードの製造方法。
【請求項１５】
少なくとも１つの層を有する基板と、
前記少なくとも１つの層に設けられる少なくとも２つの導体と、
前記基板に組み込まれ、前記少なくとも２つの導体に電気的に接続されるワイヤーアンテナとを含む電子インターフェースアセンブリを基本構造とする電子インターフェースカードの製造システムであって、
前記基板層に凹部を形成する凹部形成機構と、
連続接続ワイヤーを複数のチップモジュールに接続するワイヤー接続機構と、
前記チップモジュールを前記凹部に封入する封入機構とを備え、
前記ワイヤー接続機構は、前記連続接続ワイヤーを複数の基板層上のそれぞれの導体に接続し、対応する１対の導体に各チップモジュールを接続する部分が残るように前記連続接続ワイヤーを切断することを特徴とする電子インターフェースカードの製造システム。
【請求項１６】
前記基板層を最上層と最下層とともに積層する積層機構を更に備えることを特徴とする請求項１５に記載の電子インターフェースカードの製造システム。
【請求項１７】
少なくとも１つの基板層を有する基板を準備する工程と、
前記少なくとも１つの基板層にアンテナを組み込む工程と、
前記アンテナを前記少なくとも１つの基板層に組み込まれた導体に接続する工程と、
チップモジュールを前記導体に接続する工程と、
前記基板層に前記チップモジュールを封入する工程とを備え、
前記チップモジュールを前記導体に接続する工程は、
連続接続ワイヤーを複数のチップモジュールに接続する工程と、
前記連続接続ワイヤーを複数の基板層上のそれぞれの導体に接続する工程と、
対応する１対の導体に各チップモジュールを接続する部分が残るように前記連続接続ワイヤーを切断する工程とからなることを特徴とする電子インターフェースアセンブリの製造方法。
【請求項１８】
前記アンテナの両端がそれぞれ前記開口部において終結するように前記基板層に１対の前記開口部を形成する工程と、
前記アンテナを少なくとも１つの前記基板層に組み込まれた前記導体に接続する前に、前記導体を前記各開口部に配置する工程とを更に備えることを特徴とする請求項１７に記載の電子インターフェースアセンブリの製造方法。
【請求項１９】
前記基板層を最上層と最下層とともに積層する工程を更に備えることを特徴とする請求項１７または１８に記載の電子インターフェースアセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般にスマートカードとしても知られる電子インターフェースカードに関し、更に詳しくは、接触及び・または非接触の機能を有する電子インターフェースカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１〜７の米国特許が現在の技術水準を示すと考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第７，２７８，５８０号明細書
【特許文献２】米国特許第７，２７１，０３９号明細書
【特許文献３】米国特許第７，２６９，０２１号明細書
【特許文献４】米国特許第７，２４３，８４０号明細書
【特許文献５】米国特許第７，２４０，８４７号明細書
【特許文献６】米国特許第７，２０４，４２７号明細書
【特許文献７】米国特許第６，８８１，６０５号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、改良された電子インターフェースカード及びその製造方法を提供しようとするものである。
本発明の好ましい形態によれば、電子インターフェースカードの製造方法は、基板層に１対の開口部を形成する工程と、アンテナをその両端がそれぞれ開口部において終結するように基板層に組み込む工程と、各開口部に導体を設ける工程と、アンテナを導体に接続する工程と、基板層に凹部を形成する工程と、複数のチップモジュールに連続接続ワイヤーを接続する工程と、連続接続ワイヤーを複数の基板層上のそれぞれの導体に接続する工程と、対応する１対の導体に各チップモジュールを接続する部分が残るように連続接続ワイヤーを切断する工程と、凹部にチップモジュールを封入する工程とを備えて提供される。
【０００５】
好ましくは、本方法は、基板層を少なくとも最上層とともに積層する工程と、基板層の凹部に重ねて凹部を最上層に形成する工程とを更に備える。更に、最上層は第１基板最上層と第２基板最上層とを含む。
本発明の好ましい形態によれば、凹部にチップモジュールを封入する工程は、チップモジュールの下面に接着剤を塗布する工程と、チップモジュールの下面が凹部の周囲の基板層表面に当接するようにして凹部内にチップモジュールを挿入する工程とを備える。
【０００６】
本方法はワイヤーをチップモジュールの下方に折りたたむ工程を有するのが好ましい。
本発明の好ましい形態によれば、本方法は、自動化され、複数の導体に連続接続ワイヤーを接続する前に、隣接したチップモジュールが所定間隔で接続ワイヤーに沿って配置されるとともに、隣接したカードの導体同士が所定間隔で配置される。これに加え、またはこれに代えて、連続接続ワイヤーを導体に接続する工程にはレーザー接続が含まれる。これに加え、またはこれに代えて、連続接続ワイヤーを導体に接続する工程にははんだ付けが含まれる。
【０００７】
ワイヤーは電子インターフェースカードの両端間の距離よりも十分に長いのが好ましい。
また、本発明の別の好ましい形態によれば、電子インターフェースカードの製造方法は、少なくとも１つの層を有する基板を形成する工程と、少なくとも１つの層にアンテナを形成する工程と、チップモジュールとアンテナとをワイヤーで接続する工程と、基板にチップモジュールを装着する工程とを備え、チップモジュールとアンテナとをワイヤーで接続する工程は、連続接続ワイヤーを複数のチップモジュールに接続する工程と、連続接続ワイヤーを複数のアンテナに接続する工程と、対応するアンテナに各チップモジュールを接続する部分が残るように連続接続ワイヤーを切断する工程とを含んで提供される。
【０００８】
好ましくは、複数のアンテナに連続接続ワイヤーを接続する前に、隣接したチップモジュールが所定間隔で接続ワイヤーに沿って配置されるとともに、隣接した基板のアンテナ同士が所定間隔で配置される。
本発明の好ましい形態によれば、ワイヤーは電子インターフェースカードの両端間の距離よりも十分に長い。これに加え、またはこれに代えて、基板にチップモジュールを装着する工程は、ワイヤーをチップモジュールの下方に折りたたむ工程を含む。
【０００９】
本方法は自動化されるのが好ましい。
本発明の更に別の好ましい形態によれば、少なくとも１つの層を有する基板と、少なくとも１つの層に設けられる少なくとも２つの導体と、基板に組み込まれ、少なくとも２つの導体に電気的に接続されるワイヤーアンテナとを含む電子インターフェースアセンブリを基本構造とする電子インターフェースカードの製造システムであって、基板層に凹部を形成する凹部形成機構と、連続接続ワイヤーを複数のチップモジュールに接続するワイヤー接続機構と、チップモジュールを凹部に封入する封入機構とを備え、ワイヤー接続機構は、連続接続ワイヤーを複数の基板層上のそれぞれの導体に接続し、対応する１対の導体に各チップモジュールを接続する部分が残るように連続接続ワイヤーを切断することを含んで提供される。
【００１０】
本システムは基板層を最上層と最下層とともに積層する積層機構を備えるのが好ましい。
本発明の更に別の好ましい形態によれば、電子インターフェースアセンブリの製造方法は、少なくとも１つの基板層を有する基板を準備する工程と、少なくとも１つの基板層にアンテナを組み込む工程と、アンテナを少なくとも１つの基板層に組み込まれた導体に接続する工程と、チップモジュールを導体に接続する工程と、基板層にチップモジュールを封入する工程とを備え、チップモジュールを導体に接続する工程は、連続接続ワイヤーを複数のチップモジュールに接続する工程と、連続接続ワイヤーを複数の基板層上のそれぞれの導体に接続する工程と、対応する１対の導体に各チップモジュールを接続する部分が残るように連続接続ワイヤーを切断する工程とを含んで提供される。
【００１１】
好ましくは、本方法は、アンテナの両端がそれぞれ開口部において終結するように基板層に１対の開口部を形成する工程と、アンテナを少なくとも１つの基板層に組み込まれた導体に接続する前に、導体を各開口部に配置する工程とを含む。これに加え、またはこれに代えて、本方法は基板層を最上層と最下層とともに積層する工程を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の好ましい実施例に係る、接触と非接触との両方の機能を有して構成されて機能する電子インターフェースカードの概略図と断面図である。
【図２】図１の電子インターフェースカードを製造する際の最初の工程が説明された概略図である。
【図３Ａ】図１の電子インターフェースカードを製造する際の更に進んだ工程における概略図である。
【図３Ｂ】図１の電子インターフェースカードを製造する際の更に進んだ工程における断面図である。
【図４Ａ】図１の電子インターフェースカードを製造する際の図３Ａより更に進んだ工程における概略図である。
【図４Ｂ】図１の電子インターフェースカードを製造する際の図３Ａより更に進んだ工程における断面図である。
【図５Ａ】図１の図１の電子インターフェースカードを製造する際の図４Ａより更に進んだ工程における概略図である。
【図５Ｂ】図１の電子インターフェースカードを製造する際の図４Ａより更に進んだ工程における断面図である。
【図６Ａ】図１の電子インターフェースカードを製造する際の図５Ａより更に進んだ工程における概略図である。
【図６Ｂ】図１の電子インターフェースカードを製造する際の図５Ａより更に進んだ工程における断面図である。
【図７Ａ】図１の電子インターフェースカードを製造する際の図６Ａより更に進んだ工程における概略図である。
【図７Ｂ】図１の電子インターフェースカードを製造する際の図６Ａより更に進んだ工程における断面図である。
【図８Ａ】図１の電子インターフェースカードを製造する際の図７Ａより更に進んだ工程における概略図である。
【図８Ｂ】図１の電子インターフェースカードを製造する際の図７Ａより更に進んだ工程における断面図である。
【図９】図１の電子インターフェースカードを製造する際の図８Ａより更に進んだ工程を示す概略図である。
【図１０】図１の電子インターフェースカードを製造する際の図９より更に進んだ工程を示す概略図である。
【図１１】図１の電子インターフェースカードを製造する際の図１０より更に進んだ工程を示す概略図である。
【図１２Ａ】図１の電子インターフェースカードを製造する際の最終工程における概略図である。
【図１２Ｂ】図１の電子インターフェースカードを製造する際の最終工程における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、図面と関連づけてなされた以下の詳細な説明によって更に理解を深めるとともに正しく認識されるであろう。
図１を参照すると、図１に示す電子インターフェースカード１００は、接触及び・または非接触の機能を有し、本発明の好ましい実施例のように構成されて機能する。図１に示すように、電子インターフェースカード１００は好ましくは最上保護層１０２と最下保護層１０４とを含む多層基板からなり、これら層は一般にＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）から形成され、それぞれ概して０．０５ｍｍの厚みを有する。これに代えて、保護層１０２，１０４を別の適切な材料、例えば、テスリン（Ｔｅｓｌｉｎ）（登録商標）、ＰＥＴ−Ｇ（ポリエチレンテレフタレート−グリコール）、ＰＥＴ−Ｆ（ポリエチレンテレフタレート−フィルム）、ポリカーボネートまたはＡＢＳで形成しても良い。
【００１４】
保護層１０２，１０４のそれぞれの内側には、アートワーク層１０６，１０８が設けられるのが好ましく、これらアートワーク層は一般にＰＶＣから形成され、それぞれ概して０．１５ｍｍの厚みを有し、各保護層１０２，１０４から透けて見える図柄を有する。これに代えて、アートワーク層１０６，１０８を別の適切な材料、例えば、テスリン（Ｔｅｓｌｉｎ）（登録商標）、ＰＥＴ−Ｇ（ポリエチレンテレフタレート−グリコール）、ＰＥＴ−Ｆ（ポリエチレンテレフタレート−フィルム）、ポリカーボネートまたはＡＢＳで形成しても良い。これに代えて、アートワーク層１０６，１０８を用いなくても良い。
【００１５】
アートワーク層１０６，１０８のそれぞれの内側には、ワイヤーアンテナ１１０を含むインレー１１０が設けられ、ワイヤーアンテナ１１０はワイヤー直径が０．１ｍｍであるのが好ましく、一般にＰＶＣからなる好ましくは０．１５ｍｍの厚みの第１インレー層１１４に埋め込まれている。また、インレー１１０は第２及び第３インレー層１１６，１１８を含み、第２及び第３インレー層１１６，１１８もまた好ましくはＰＶＣから形成され、それぞれ０．１ｍｍ、０．１５ｍｍの厚みを有する。これに代えて、第１、第２及び第３インレー層１１４，１１６，１１８を別の適切な材料、例えば、テスリン（Ｔｅｓｌｉｎ）（登録商標）、ＰＥＴ−Ｇ（ポリエチレンテレフタレート−グリコール）、ＰＥＴ−Ｆ（ポリエチレンテレフタレート−フィルム）、ポリカーボネートまたはＡＢＳで形成しても良い。
【００１６】
チップモジュール１２０は、好ましくは電子インターフェースカード１００に形成される凹部１２２に装着される。チップモジュールは、好ましくはパッド１２６と接点配列１２８とを有してパッケージ化されたスマートカードチップ１２４を含み、スマートカードチップ１２４は好ましくは０．０６ｍｍの厚みを有する。これに代えて、接点配列１２８を用いずに、スマートカードチップ１２４に非接触の機能を設けても良い。
【００１７】
チップモジュール１２０と内蔵アンテナ１１２との間は好ましくは０．１ｍｍの太さのワイヤー１３０によって電気的に接続される。好ましくは、ワイヤー１３０の一端はパッド１２６にはんだ付けされ、ワイヤー１３０の他端は金属部材１３２にレーザー接続される。２つの金属部材１３２はワイヤーアンテナ１１２のそれぞれの端部に結合される。必要に応じ、レーザー接続と従来のはんだ付けとを入れ替えても良い。本発明の固有の特徴は、パッド１２６と各金属部材１３２との間のワイヤー１３０の長さが組み立てられたカードにおけるパッド１２６と金属部材１３２との間の距離よりも十分に長いことにあり、このような特徴によって信頼性が高められる。
【００１８】
接点配列１２８の下面周縁部には熱溶融接着剤の層１３４が設けられ、層１０６の凹部周縁部となる凹部周縁面１３６に接合されることにより、チップモジュール１２０を凹部１２２内に保持する。
次に図２を参照すると、図２は図１の電子インターフェースカードを製造する際の最初の工程を示す概略図であって、この工程において層１１４には１対の開口部１５０がパンチによって形成される。図３Ａ及び３Ｂに示すように、米国、ニューヨーク州、アイスリップのＰＣＫテクノロジー社から商業的に入手可能な超音波ヘッドを使用するのが一般的な既知の埋め込み技術によって、アンテナ１１２が層１１４に組み込まれている。図３Ａ及び３Ｂに示すように、アンテナ１１２の両端部１５２のうちの一端は２つの開口部１５０の一方、他端は２つの開口部１５０の他方において終結している。
【００１９】
これに代えて、アンテナ１１２は、適切な印刷技術によって基板１１４上にプリントで形成されるアンテナであっても良く、または、任意の適切な取り付け方法によって基板１１４に取り付けられるアンテナであっても良い。
次に図４Ａ及び４Ｂを参照すると、粘着性パッド１５４が開口部１５０の縁部１５６に相当する位置の層１１４上に装着される。図５Ａ及び５Ｂに示されるように、金属部材１３２が開口部１５０に設けられ、粘着性パッド１５４によって開口部１５０内に位置決めされる。好ましくは、アンテナ１１２の両端部１５２は熱圧着または他の適切な技術によってそれぞれ対応する金属部材１３２に接続される。この接続工程後、粘着性パッド１５４は、もはや金属部材１３２を所定位置に保持する必要はなく、取り除かれる。また、粘着性パッド１５４は取り除かなくても良い。
【００２０】
図６Ａ及び６Ｂに示される本工程において、層１１６，１１８が層１１４の下側に配され、層１０２，１０４，１０６，１０８とともに全て積層され、結果として図７Ａ及び７Ｂに示される積層構造が形成される。
次に図８Ａ及び８Ｂを参照すると、層１０２，１０６，１１４と金属部材１３２とに凹部１２２が形成され、好ましくはフライス加工によって層１０６の凹部周縁面１３６が露出される。これに代えて、カードの裏面に凹部を形成しても良い。
【００２１】
図９を参照すると、図９は部分的に組み立てられた図８Ｂのカードを示しており、隣り合ったカードの金属部材１３２の間隔がＬで示される正確な間隔となるように、カードはコンベヤーベルト１６０に沿って間をあけて並べられて保持されている。好ましくは、コンベヤーベルト１６０上に形成された立設部材１６２によってカードの間隔が正確に保持される。コンベヤーベルト１６０は部分的に組み立てられた図８Ｂのカードを矢印Ｉで示す方向に移動させる。
【００２２】
図１０を参照すると、図１０にはコンベヤーベルト１７０に沿って正確な間隔Ｌで間をあけて並べられたチップモジュール１２０（図１）が示され、この間隔Ｌは隣り合うカード（図９）の金属部材１３２間の間隔Ｌと同一になっている。例えば、コンベヤーベルト１７０上に形成される立設部材１７１によってカードの間隔を正確に保持しても良い。
図１０に示されるように、１対の連続ワイヤー１７２がそれぞれのスプール１７４からほどかれ、軸１７６を介して引き出されることにより、チップモジュール１２０の各パッド１２６の上方に延びて、図１０の拡大Ａ及び断面Ａ−Ａに示すように、パッド１２６に近接または接触している。ワイヤー１７２はそれらの長手方向に緊張状態に保持されるのが好ましい。
【００２３】
ワイヤー１７２は、例えばワイヤー１７２とパッド１２６とに適用される１対の加熱したはんだ付けピン１７８でパッド１２６にはんだ付けされる。必要に応じ、レーザー接続と従来のはんだ付けとを入れ替えて使用しても良い。好ましくは、この段階で、拡大Ｂ及び断面Ｂ−Ｂに示されるように、長手方向及びパッド１２６に向けて下方に張力を受けた状態にワイヤー１７２を保持することにより、拡大Ｃ及び断面Ｃ−Ｃに示されるように、はんだ付けピン１７８によってはんだが溶けた状態で、ワイヤー１７２がパッド１２６内に少なくとも部分的に埋め込まれ、はんだ付けピンを当接した後の埋め込み位置に保持される。パッド１２６内ではんだが固まった後の時点で、チップモジュール１２０がワイヤー１７２で保持され、矢印IIで示す方向に移動される。
【００２４】
次に図１１を参照すると、部分的に組み立てられて図９に示すように配列されたカードの上に、図１０に示すようにして準備されたワイヤー装着済みのチップモジュールが示されている。図９の部分的に組み立てられたカードの移動方向Ｉと、ワイヤー１７２によって支持されたチップモジュール１２０の移動方向IIとは一致しているのが好ましい。ワイヤー１７２が結合され、部分的に組み立てられた状態のカード１００が後述のように係合した状態でコンベヤーベルト１６０が連続運転中に方向Ｉに移動することにより、ワイヤー１７２に張力を生じる。
【００２５】
図１１の拡大Ａ及び断面Ａに示されるように、チップモジュール１２０の前方のワイヤー１７２が１対の加熱したはんだ付けピン１８０によって、部分的に組み立てられたカード１００の金属部材１３２にはんだ付けされる。必要に応じ、レーザー接続と従来のはんだ付けとを入れ替えて使用しても良い。部分的に組み立てられたカード１００の金属部材１３２とチップモジュール１２０の各パッド１２６との間に延びるワイヤー１７２の長さは、図１１においてＦで示されている。その後、ワイヤー１７２は、拡大Ｂに示すようにパッド１２６のすぐ後方と、拡大Ｃに示すように金属部材１３２のすぐ前方とで、切断ヘッド１８２，１８４によって切断される。こうして、長さＦのワイヤー１３０（図１）を残すことにより、各チップモジュール１２０の各パッド１２６がそれぞれの部分的に組み立てられたカードの対応する金属部材１３２に接続される。参照番号１８６で示されるように、ワイヤー１７２の切り取られた部分は廃棄される。拡大Ｄに示されるように、それぞれチップモジュール１２０に接続された部分的に組み立てられたカードは、コンベヤーベルト１６０から取り出される。
【００２６】
次に図１２Ａ及び１２Ｂを参照すると、その後のチップモジュール１２０の対応するパッド１２６へのワイヤー１３０の取り付け、接点配列１２８の下面周縁部への熱溶融性接着剤１３４の塗布が示されている。チップモジュール１２０は、接点配列１２８の下面周縁部が層１０６の凹部周縁面１３６に気密に係合するように凹部１２２に挿入され、挿入の際には、図１に示されるようにワイヤー１３０がチップモジュール１２０の下方に折りたたまれる。
【００２７】
図１から１２Ｂによって説明した上述の製造方法は高度に自動化されるのが好ましい。
上述した実施例では、基板層１０２，１０４，１０６，１０８，１１４，１１６，１１８を含むのが好ましいが、電子インターフェースカード１００の多層基板を任意の適切な厚みの任意の適切な数の層から構成しても良い。
また、電子インターフェースカード１００の多層基板の任意の層、または全ての層が上述した材料または他の適切な材料、例えば複合材料から形成されても良い。更に、電子インターフェースカード１００の多層基板の層は同じ材料から形成される必要はなく、各層は１つの別の材料または複数の異なる材料から形成されても良い。
【００２８】
本発明の範囲は、上記のように詳しく示され説明されたものに限定されるものではないことは、当業者に理解できよう。むしろ、本発明は、これまでに図とともに述べた内容から当業者がなし得るとともに先行技術とは異なる修正や変更だけではなく上述した様々な特徴の組合せ、副次的な組合せも本発明に含まれる。
【図１】
2011503708.tif 000003
【図２】
2011503708.tif 000004
【図３Ａ】
2011503708.tif 000005
【図３Ｂ】
2011503708.tif 000006
【図４Ａ】
2011503708.tif 000007
【図４Ｂ】
2011503708.tif 000008
【図５Ａ】
2011503708.tif 000009
【図５Ｂ】
2011503708.tif 000010
【図６Ａ】
2011503708.tif 000011
【図６Ｂ】
2011503708.tif 000012
【図７Ａ】
2011503708.tif 000013
【図７Ｂ】
2011503708.tif 000014
【図８Ａ】
2011503708.tif 000015
【図８Ｂ】
2011503708.tif 000016
【図９】
2011503708.tif 000017
【図１０】
2011503708.tif 000018
【図１１】
2011503708.tif 000019
【図１２Ａ】
2011503708.tif 000020
【図１２Ｂ】
2011503708.tif 000021
【国際調査報告】
2011503708.tif 000022
2011503708.tif 000023