(57)【要約】  パターン形成された基材を形成する方法を提供する。本方法は、１つ以上の凹状形成部（３１０）を有する構造化表面領域を有する基板（３００）を提供することを含む。本方法は、第１の液体（３２５）を構造化表面領域の少なくとも一部分の上に配置することを含む。本方法で、第１の液体を第２の液体（３３０）と接触させることを含む。本方法で、第２の液体によって構造化表面領域の少なくとも一部分（３１５）から第１の液体を排除することを含む。第１の液体は１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置される。
2011527106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン形成された基板を形成するための方法であって、
１つ以上の凹状形成部を有する構造化表面領域を有する基板を与える工程と、
第１の液体を前記構造化表面領域の少なくとも一部分の上に配置する工程と、
前記第１の液体を第２の液体と接触させる工程と、
前記第２の液体によって前記構造化表面領域の少なくとも一部分から前記第１の液体を排除して前記第１の液体を前記１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置する工程と、
を含む方法。
【請求項２】
前記第１の液体が、天然油、炭化水素含有物質、金属、金属前駆物質、導電性ポリマー、第１の無電解メッキ触媒、無電解メッキ触媒前駆物質、マスク材料、生物学的材料、水溶液、又はこれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の液体が炭化水素含有物質である、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記炭化水素含有物質が、ヘキサン、オクタン、ドデカン、テトラデカン、ヘキサデカン、アセトン、１，２−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，３−プロパンジオール、２，３−ブタンジオン、又はこれらの組み合わせを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記第２の液体が水を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第２の液体により前記第１の液体を排除する工程が、浸漬、ディッピング、スプレー、又はこれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記１つ以上の凹状形成部が第１の凹状形成部及び第２の凹状形成部を含み、前記第１の凹状形成部は前記第２の凹状形成部と異なる寸法を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記第１の液体が前記１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置された後に前記第１の液体が固体に変換される、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記第１の液体が金属又は金属前駆物質を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１の液体が導電性インクを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記導電性インクがポリマー材料を含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１の液体が前記１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置された後、前記ポリマー材料を硬化させることを更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記構造化表面領域を無電解メッキすることを更に含む、請求項９〜１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１の液体が無電解メッキ触媒を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項１５】
前記無電解メッキ触媒が、銀、白金、スズ、パラジウム、鉄、金、又はこれらの組み合わせを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１の液体が無電解メッキ触媒前駆物質を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項１７】
前記無電解メッキ触媒前駆物質が酢酸パラジウムを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１の液体が前記１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置された後に前記無電解メッキ触媒前駆物質を加熱して無電解メッキ触媒を形成することを更に含む、請求項１６又は１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記第１の液体がポリマー材料を更に含む、請求項１４〜１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
前記ポリマー材料を硬化させることを更に含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記無電解メッキ触媒を無電解メッキすることを更に含む、請求項１４〜１５又は請求項１８〜２０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２２】
前記第１の液体がマスク材料を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項２３】
前記マスク材料がポリマー材料、無機材料、又はこれらの組み合わせを含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記マスク材料がポリマー材料を含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記第１の液体が前記１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置された後に前記マスク材料を硬化させることを更に含む、請求項２２〜２４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２６】
前記マスク材料及び前記構造化表面領域上に金属層を沈着することを更に含む、請求項２２〜２５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２７】
ｉ）前記マスク材料上に沈着された金属層、及びｉｉ）前記１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置されたマスク材料を除去することを更に含む、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記凹状形成部を接着剤又は屈折率一致材料で埋め戻すことを更に含む、請求項１〜２７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２９】
パターン形成された基板を形成するための方法であって、
１つ以上の凹状形成部と前記１つ以上の凹状形成部と相補的な表面領域とを有し、基板上に配置された金属層を含む金属化構造化表面領域を有する基板を与える工程と、
第１の液体を前記金属化構造化表面領域の少なくとも一部分の上に配置する工程と、
前記第１の液体を第２の液体と接触させる工程と、
前記第２の液体によって前記金属化構造化表面領域の少なくとも一部分から前記第１の液体を排除して前記第１の液体を前記１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置する工程と、
前記１つ以上の凹状形成部と相補的な前記表面領域から前記金属層の少なくとも一部分を前記第２の液体中に選択的に溶解する工程と、
を含む方法。
【請求項３０】
前記第１の液体が、天然油、炭化水素含有物質、レジスト材料、又はこれらの組み合わせを含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記第１の液体が炭化水素含有物質を含む、請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記炭化水素含有物質が、ヘキサン、オクタン、ドデカン、テトラデカン、ヘキサデカン、アセトン、１，２−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，３−プロパンジオール、２，３−ブタンジオン、又はこれらの組み合わせを含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
前記金属層が、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、スズ、又はこれらの組み合わせを含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項３４】
前記第２の液体が水及びエッチング液を含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項３５】
前記第２の液体により前記第１の液体を排除する工程が、浸漬、ディッピング、スプレー、ドロッピング、又はこれらの組み合わせを含む、請求項２９〜３４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３６】
前記１つ以上の凹状形成部が第１の凹状形成部及び第２の凹状形成部を含み、前記第１の凹状形成部は前記第２の凹状形成部と異なる寸法を有する、請求項２９〜３５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３７】
前記第１の液体が前記１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置された後に前記第１の液体が固体に変換される、請求項２９に記載の方法。
【請求項３８】
前記溶解する工程が攪拌することを更に含む、請求項２９〜３７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３９】
前記１つ以上の凹状形成部と相補的な前記表面領域から前記金属層の少なくとも一部分を前記第２の液体中に選択的に溶解した後、前記１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分から前記第１の液体を除去する工程を更に含む、請求項２９〜３８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４０】
前記凹状形成部を接着剤又は屈折率一致材料で埋め戻すことを更に含む、請求項２９〜３９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４１】
前記基板が微小複製基板を含む、請求項１〜４０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４２】
前記基板が、ポリマーフィルム、セラミック材料、複合材料、又はこれらの組み合わせを含む、請求項１〜４１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４３】
前記基板がポリマーフィルムを含む、請求項１〜４２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４４】
前記基板が、プライマー層、コロナ処理、プラズマ処理、又はこれらの組み合わせを更に含む、請求項１又は２９に記載の方法。
【請求項４５】
前記第１の液体と前記第２の液体とが実質的に混和不能である、請求項１〜４４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４６】
前記第１の液体と前記第２の液体とが少なくとも部分的に混和可能である、請求項１〜４４のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示はパターン形成された基板を形成するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性材料のパターンを有するポリマーフィルムは様々なぎ商業的用途を有している。一部の用途では、裸眼には見えないか又はほとんど見えず、透明なポリマー基板上に支持された導電性グリッドを有することが望ましい。透明な導電性シートには、抵抗加熱窓、電磁干渉（ＥＭＩ）遮蔽層、静電気消散要素、アンテナ、コンピュータディスプレイ用タッチスクリーン、並びにエレクトロクロミックウインドウ、太陽光発電素子、エレクトロルミネセンス素子及び液晶ディスプレイ用の表面電極における用途がある。
【０００３】
パターン形成された形成部を有する基板はこれまでに開示されているものである。フォトリソグラフィー技術による基板上へのマイクロメートルスケールの形成部のパターン形成では、パターン形成が不均一となり、また、特にフレキシブル基板においてパターンのサイズに上限がある。フォトリソグラフィーを使用せずに、特に形成部のサイズが小さい大きなパターンにおいて、また、特にフレキシブル基板において、マイクロメートルスケールの形成部を選択的に均一に形成することが求められている。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示はパターン形成された基板を形成するための方法を提供する。より詳細には、基板上に選択的に液体を置くことによって基板に選択的にパターン形成するための方法を提供する。
【０００５】
一態様では、パターン形成された基材を形成する方法を提供する。本方法は、パターン形成された基板を形成するための方法であって、（ａ）１つ以上の凹状形成部を有する構造化表面領域を有する基板を与える工程と、（ｂ）第１の液体を前記構造化表面領域の少なくとも一部分の上に配置する工程と、（ｃ）前記第１の液体を第２の液体と接触させる工程と、（ｄ）前記第２の液体によって前記構造化表面領域の少なくとも一部分から前記第１の液体を排除する工程とを含む。第１の液体は１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置される。
【０００６】
別の態様では、パターン形成された基材を形成する方法を提供する。本方法は、（ａ）１つ以上の凹状形成部及び該１つ以上の凹状形成部と相補的な表面領域を有するようにその上に金属層が配置された金属化された構造化表面領域を有する基板を与える工程と、（ｂ）前記金属化構造化表面領域の少なくとも一部分の上に第１の液体を配置する工程と、（ｃ）前記第１の液体を第２の液体と接触させる工程と、（ｄ）前記第１の液体が前記１つ以上の凹部の少なくとも一部分に選択的に配置されるように前記第２の液体によって前記金属化構造化表面領域の少なくとも一部分から前記第１の液体を排除する工程と、（ｅ）前記１つ以上の凹状形成部と相補的な前記表面領域から前記第２の液体中に前記金属層の少なくとも一部分を選択的に溶解する工程と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】構造化表面領域を有する基板を示す概略図。
【図２】複数の構造化表面領域を示す概略図。
【図３Ａ】１つ以上の形成部を有する基板の構造化表面領域の少なくとも一部分と接触した第１の液体を示す概略図。
【図３Ｂ】第１の液体に第２の液体を接触させて第２の液体により第１の液体を排除する様子を示した概略図。
【図３Ｃ】凹状形成部内に選択的に配置された第１の液体を示す概略図。
【図４】凹状形成部内の第１の液体を示す概略図。
【図５】少なくと部分的に充填された凹部を有するパターン形成された基板を示す概略図。
【図６Ａ】１つ以上の凹状形成部を有する金属化構造化表面領域を有する基板を示す概略図。
【図６Ｂ】基板の金属化構造化表面領域の少なくとも一部分と接触した第１の液体を示す概略図。
【図６Ｃ】凹状形成部内に選択的に配置された第１の液体を示す概略図。
【図６Ｄ】構造化表面領域の金属層の少なくとも一部分を溶解する第２の液体を示す概略図。
【図６Ｅ】エッチング後の金属化構造化表面領域を有する基板を示す概略図。
【図７】実施例１のパターン形成された基板の光学顕微鏡写真。
【図８】実施例２のパターン形成された基板の光学顕微鏡写真。
【図９】実施例３のパターン形成された基板の光学顕微鏡写真。
【図１０Ａ】実施例４のパターン形成された基板の光学顕微鏡写真。
【図１０Ｂ】実施例４のパターン形成された基板の光学顕微鏡写真。
【図１１】実施例５のパターン形成された基板の光学顕微鏡写真。
【図１２】実施例６のパターン形成された基板の光学顕微鏡写真。
【図１３】実施例６のパターン形成された基板の光学顕微鏡写真。
【図１４】実施例７のパターン形成された基板の光学顕微鏡写真。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本開示を具体的な実施形態によって説明文中に説明するが、本発明の趣旨から逸脱することなく様々な改変、配置の変更及び置換を行うことができる点は当業者には直ちに明らかとなろう。したがって、本発明の範囲は本明細書に添付される特許請求の範囲によってのみ限定されるものである。
【０００９】
端点による数値範囲の記載は、その範囲に含まれるすべての数を含むものとする（例えば、１〜５は、１、１．５、２、２．７５、３、３．８、４、及び５を含む）。
【００１０】
本明細書及び添付の特許請求の範囲に含まれる単数形「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、内容的にそうではないことが明らかでないかぎりは複数の対象を含むものとする。したがって、例えば「化合物（a compound）」を含む組成物と言う場合には、２以上の化合物の混合物が含まれる。本明細書及び添付の特許請求の範囲において使用する「又は」という用語は、内容的にそうではないことが明らかでないかぎりは、一般的に「及び／又は」を含む意味で用いる。
【００１１】
特に断らないかぎりは、本明細書及び特許請求の範囲に使用されている量又は成分、性質の測定値などを表すすべての数は、すべての場合において「約」という語によって修飾されていることを理解されたい。したがって、そうではないことを断らないかぎり、上記の明細書及び添付の特許請求の範囲に記載される数値パラメータは近似的な値であり、本開示の教示に基づいて当業者が得ようとする所望の性質に応じて変化しうるものである。各数値パラメータは、最低でも記載される有効数字の桁数を考慮し、一般的な丸め法を行うことによって少なくとも解釈されるべきである。本開示の広い範囲を示す数値的範囲及びパラメータは近似値ではあるが、具体例に記載されている数値は可能なかぎり正確に報告している。しかしながらいずれの数値も、それぞれの試験測定値に見られる標準偏差から必然的に生じる誤差を内在的に含むものである。
【００１２】
本開示のパターン形成された基板を形成するうえで有用な基板は、１つ以上の窪んだ形成部を有する構造化された表面領域を有する。第１の液体を構造化表面領域の少なくとも一部の上に配置する。第２の液体を第１の液体と接触させる。一実施形態では、第１の液体と実質的に混和しない第２の液体を第１の液体と接触させることができる。接触すると第２の液体は構造化表面領域の少なくとも一部から第２の液体を排除する。第１の液体を、１つ以上の窪んだ形成部の少なくとも一部に選択的に配置することができる。物理的及び化学的特性を組み合わせることによって、１つ以上の窪んだ形成部の少なくとも一部に２つの液体の内の一方を選択的に配置することが可能である。「配置」という用語は、基板の構造化表面領域の所定の位置（例えば第１の液体の位置）を指して使われる場合がある。
【００１３】
図１は、構造化表面領域１１５を有する基板１００を示したものである。基板１００は、主面外形１１０を有する主面１０５を有する。
【００１４】
構造化表面領域を有する基板は、例えば、フィルム、シート、ウェブ、ベルト、ローラ、ドラム、リボン、又は他の３次元形状又は構造などであってよい。基板は例えばポリマー材料、金属材料、セラミック材料、又はこれらの組み合わせで形成することができる。基板に選択される材料は、一般に特定の用途に適した性質を有する。これらの性質としては、物理的、化学的、光学的、電気的、及び熱的性質がある。基板に適したポリマー材料としては例えばポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリイミドなどが挙げられる。好適な金属材料としては例えばインジウム、銀、金、アルミニウム、チタン、銅、ニッケル、鋼、鉛などが挙げられる。好適なセラミック材料としては例えば酸化物、窒化物、ホウ化物、炭化物などが挙げられる。
【００１５】
基板の構造化表面領域は、一般に平均の高さによって述べることができる。構造化表面領域の平均の高さは、ｉ）突出した形成部又は陥入した形成部がなく、ｉｉ）構造化表面領域内の基板の構造化表面領域の外形と平行であり、ｉｉｉ）付近の突出形成部又は陥入形成部を形成する点から計算することが可能な平均高さに等しい構造化表面領域の投影領域内の所定の高さにあるような仮想表面として定義することができる。基板の構造化表面領域外形は、構造化表面領域の突出形成部又は陥入形成部の形状とは関係なく、基板表面の表面の形状と呼ぶことができる。構造化表面領域外形は、主面の一部である構造化表面領域に関連した主面の外形の部分である。例えば、構造化表面領域外形を有するほぼ平坦なフィルムでは平坦なシートの形の平面である。本開示では、基板の構造化表面領域内の平均の高さは、領域内の各点の高さ（例えば、基板の平面に直交する座標に沿ったその位置によって定義される任意の点の高さ）の合計を点の数で割ったものとして定義することができる。
【００１６】
図２は、突出形成部１５２、１６２、１７２、１８２及び陥入形成部１５４、１６４、１７４、１８４を有する構造化表面領域１５０、１６０、１７０、１８０の幾つかの代表的な例を示したものである。平均高さ１５６、１６６、１７６、１８６は、突出形成部１５２、１６２、１７２、１８２上に存在する点の高さと、隣接する陥入形成部１５４、１６４、１７４、１８４上に存在する点の高さとの間にある。
【００１７】
構造化表面領域は突出形成部及び陥入形成部を含んでいる。構造化表面領域の突出形成部は、構造化表面領域の平均の高さよりも上にある表面の点を有する形成部として一般的に述べることができる。構造化表面領域の陥入形成部（例えば凹状形成部）は、構造化表面領域の平均の高さよりも下にある表面の点を有する形成部として一般的に述べることができる。特定の実施形態では、平均の高さと構造化表面領域自体の表面との交点は、突出形成部と陥入形成部との間の境界として一般的に述べることができる。
【００１８】
特定の実施形態では、構造化表面領域を有する基板は比較的曲率のない形成部（例えば平坦な形成部）を有しうる。比較的曲率のない形成部は本説明文中では平坦であると言う。特定の平坦形成部は、基板の主面の外形に平行であると一般的に述べることもできる。上記の平坦形成部は本説明文中では平坦かつ平行である、と言う。他の実施形態では、平坦形成部は主面外形に対して傾斜しているか、概ね非平行でありうる。平坦形成部の特定の部分は、１００ｍ−１未満、１ｍ−１未満、更には０．１ｍ−１未満の曲率を一般に有しうる。
【００１９】
特定の実施形態では、構造化表面領域は平坦かつ平行な延長された領域を突出形成部と組み合わせて有しているため、平坦かつ平行な領域はランド領域と呼ぶことができる。「延長された」とは、平坦かつ平行なランド領域が複数の突出形成部の底縁部に沿って存在していることを意味する。特定の実施形態では、例えば、直径（Ｄ）よりも大きな間隔で隔てられ、六角形に配列された直径（Ｄ）の突出半球のそれぞれを取り囲む平坦なランド領域に見られるように、延長された平坦かつ平行なランド領域が１つ以上の突出形成部を取り囲む。特定の実施形態では、基板の構造化表面領域は、平坦かつ平行な延長領域を、陥入形成部又は凹状形成部と組み合わせて有しうる。特定の実施形態では、構造化表面領域は平坦かつ平行な部分を概ね有していない場合もあるため、表面は曲率を有するか主面外形に対して傾斜している。他の実施形態では、曲率を有する表面と主面外形に対して傾斜している表面との組み合わせが、平坦かつ平行な部分を概ね有さない表面領域である場合もある。一般に、平坦かつ平行な部分又は表面領域を有する突出形成部を、本説明文中では「プラトー」と呼ぶ。
【００２０】
構造化表面領域を有する基板は、突出形成部と陥入形成部の組み合わせを一般に有している。これらの形成部の内の特定のものは、構造化表面領域上に配置される第１の排除又は保持液の組み合わせを排除、保持、又は供給する機能を有しうる。突出形成部又は陥入形成部の表面は、平滑、部分的に平滑、テクスチャ形成、又はこれらの組み合わせでありうる。これらの形成部は、ナノ複製、マイクロ複製、マクロ複製などで複製することができる。構造化表面領域の内の特定のものは、米国特許第６，６４９，２４９号（Ｅｎｇｌｅら）及び米国特許第７，１０５，８０９号（Ｗｏｏｄら）に同様に述べられるようにナノ複製、マイクロ複製、及びマクロ複製された形成部及びパターンを有しうる。特定の実施形態では、基板の構造化表面領域は規則的又は不規則的な形成部を有しうる。これらの形成部は構造化表面領域の全体を通じて空間的に配置することもできる。
【００２１】
陥入形成部を有する構造化表面領域は形成部を有するものと呼ぶことができる。「陥入形成部」という用語は、本説明文中では凹状形成部又は凹部と互換可能に用いられる。凹状形成部は、例えば凹部、ウェル、空洞、領域、ポケット、溝などと呼ばれる場合がある。窪んだ表面を有する凹状形成部は、第１の液体を保持する場所を構造化表面領域の内部又は構造化表面領域上に与える。凹状形成部は、直径、半径、幅、及び長さといった寸法を有する体積を有しうる。第１の液体は、壁部又は構造化表面領域上若しくは構造化表面領域の内部に配置された他の形成部によって保持される。凹状形成部の底部（例えば高さが最も低い部分）とは、平均の高さから最も遠くに位置する点を有する凹状形成部内の位置を一般的に指す。特定の実施形態では、凹状形成部は隣の突出形成部によって別の凹状形成部から分離して配置される場合もある。
【００２２】
特定の実施形態では、構造化表面領域は中間凹状形成部（例えば中間の高さを有する凹状形成部）を有している。中間凹状形成部は、平均高さよりも下に位置する点を有し、最も低い高さが１つ以上の他の凹状形成部よりも高い陥入形成部として一般的に述べることができる。例えば、構造化表面領域は、第１の最低の高さを有する第１の凹状形成部及び第２の最低の高さを有する第２の凹状形成部を与えてもよい。第１の最低高さは、第２の最低高さよりも高い点で第２の最低高さと区別され、これにより第１の凹状形成部が中間凹状形成部となる。そのような場合、第２の凹状形成部は同時に中間凹状形成部でもある。
【００２３】
構造化表面領域の突出形成部は、基板上への第１の液体の流れ及び供給に影響しうる。特定の実施形態では、突出形成部は凹状形成部を分離し、凹状形成部内への第１の液体の運動の方向を案内する、又は与えることができる。特定の実施形態では、構造化表面領域は第１の液体の流れ、及びそれに続く凹状形成部内への第１の液体の蓄積に影響を及ぼしうる。構造化表面領域上又はその内部に配置される突出形成部の幾つかの例として、例えば山状部、瘤状部、柱状部、塊状部、畝状部など、又はこれらの組み合わせが挙げられる。畝上部の例としては、例えば複数の２分した円柱を長方形の平坦面を下にして平坦な表面上に配列したものとして定義されるような、頂部が丸みを帯びた隆起した直線状形成部がある。畝状部の他の例としては、複数の三角プリズムを、プリズムの軸に平行な面の１つである平坦面を下にして平坦な表面上に配列したものとして定義されるような、１個の尖った頂点及び２個のファセット面を有する隆起した直線状形成部がある。
【００２４】
基本的に１つの高さを有し、平坦かつ主面外形に平行な１つ以上の突出形成部と、別の高さを有し、平坦かつ主面外形に平行な１つ以上の陥入形成部（又は凹状形成部）とを有する構造化表面領域を２段構造化表面領域と呼ぶことができる。一般に、他の公知の方法を用いて２段構造化表面領域の凹状形成部内に液体蓄積物を局在化させることは、特にこうした領域が小さな凹状形成部が低い面積密度で存在することによって特徴付けられるような場合には極めて困難である。これに対して、本開示の方法は、こうした構造化表面領域上に蓄積された第１の液体を第２の液体と接触させるものであり、第１の液体のこのような局在化を行ううえで非常に効果的であることが示されている。一実施形態では、第２の液体は第１の液体と実質的に混和不能である。別の実施形態では、第２の液体は第１の液体と部分的に混和可能である。２つの液体を使用する手法は、構造化表面領域が２段表面であるか否かとは関係なく、凹状形成部の面積密度が例えば２５％未満、更には１５％未満、更には５％未満、更には１％未満である場合に構造化表面領域の凹状形成部内に第１の液体を配置するうえで特に有用である。しかしながら、２つの液体、好ましくは２つの実質的に混和不能な液体を使用する手法は、凹状形成部の面積密度が例えば２５％未満、１５％未満、更には５％未満、更には１％未満である場合に２段構造化表面領域の凹状形成部内に第１の液体を配置するうえで特に有用である。２段表面は、第２の液体と接触させた際に第１の液体の配置及び保持を制御するうえで有用でありうる。２段表面は凹部と平坦な突出領域を有してもよく、これにより第１の液体は凹部内に保持される。理論に束縛されることを望まずに言えば、凹部内の第１の液体の保持は、一部毛管力によってもたらされるものと考えられる。
【００２５】
構造化表面領域についてはこれまでに述べられている。突出形成部と陥入形成部の組み合わせを有する構造化表面領域の幾つかの好適な例としては、直線状のプリズム、角錐、半楕円体、円錐、非直線状プリズム、２段構造など、又はこれらの組み合わせがある。特定の実施形態では、直線状プリズムとして、三角状プリズム、五角状プリズム、四角状プリズムなど、又はこれらの組み合わせが含まれうる。特定の実施形態では、角錐には例えば、四角錐、五角錐、六角錐など、又はこれらの組み合わせが含まれる。表面が直線状プリズムを含むという記述は、表面のトポグラフィーが、平坦面と複数の直線状プリズムとの融合によって得られるようなものであるということを意味する。このとき、平坦面と各直線状プリズムとの接触面はプリズムの軸と平行な面である。表面が角錐を含むという記述は、表面のトポグラフィーが、平坦面と角錐との融合によって得られるようなものであるということを意味する。このとき、角錐の接触面は角錐の１つの面である。
【００２６】
特定の実施形態では、構造化表面領域の形状は階層的なものでありうる。例えば、構造化表面領域内で、凹状形成部が、凹状形成部の表面又は壁部上、凹状形成部の隆起領域上、及び凹状形成部の内部に配置される不規則、部分的に不規則、又は正確に間隔をおいた形成部を有しうる。凹状形成部の表面が、例えば凹状形成部自体の特徴的部分よりも長さのスケールが短い突出形成部を有してもよい。本説明文中の特定のコンテキストでは、突出形成部及び陥入形成部は、一般にトポグラフィー形成部と呼ばれる形成部である。
【００２７】
プラトーではない突出形成部では、曲率及び頂点の先鋭度が異なりうる。先鋭度は、最大で、突出形成部がその頂点において例えば１２０°未満、更には９０°未満、更には４５°未満、又は更には２０°未満の角度で収束する２以上のファセット面によって形成されるものとして記述することができる極値までの範囲でありうる。先鋭度は、最小で、突出形成部がその頂点において曲率が例えば約１５０ｍ−１（約６．７ｍｍの曲率半径）である円筒、球、又は楕円体の形状を有するような別の極値までの範囲でありうる。プラトーではない突出形成部の頂点の先鋭度は、上記の両極値の間に存在しうる。
【００２８】
特定の実施形態では、構造化表面領域の凹状形成部は突出形成部によって互いから分離して配置されうる。突出形成部と陥入形成部との組み合わせにより、コーティング時又は第２の液体の接触時の第１の液体の脱濡れを促進及び制御することができる。
【００２９】
構造化表面領域の形成部の内の一部のものは、ナノスケール、マイクロスケール、マクロスケールなどで形成又は配置することができる。同様に、形成部は突出形成部、陥入形成部など、又はこれらの組み合わせの表面上に設けることができる。一般的に、構造化表面領域は、形成部の少なくとも２つの寸法が微視的な寸法となるような形成部を有する。微視的形成部は、形状を判別するうえで肉眼に光学的補助を必要とするだけ充分に小さいものである。特定の実施形態では、トポグラフィー形成部の寸法は、３つの可能な寸法（構造化表面領域の平面の内／外、及び構造化表面領域の平面に沿った各方向）の内の少なくとも１つにおいて最大で約１センチメートル以下の範囲であってよい。他の実施形態では、トポグラフィー形成部の各寸法は、３つの可能な寸法の内の少なくとも１つにおいて最大で約１ミリメートルの範囲であってよい。他の実施形態では、トポグラフィー形成部の各寸法は、３つの可能な寸法の内の少なくとも１つにおいて最大で約５００マイクロメートルの範囲であってよい。更なる他の実施形態では、トポグラフィー形成部の各寸法は、３つの可能な寸法の内の少なくとも１つにおいて最大で約２５０マイクロメートルの範囲であってよい。
【００３０】
特定の実施形態では、構造化表面領域の一部としてのトポグラフィー形成部の１つ以上の寸法は所望の大きさよりも小さいことが好ましい。例えば、特定の実施形態では、溝の形態の凹状形成部の幅は１００マイクロメートル未満、５０マイクロメートル未満、２５マイクロメートル未満、１０マイクロメートル未満、又は更には５マイクロメートル未満であることが好ましい。
【００３１】
トポグラフィー形成部は、所望の特徴的長さ（所定の方向に沿って測定した長さなど）及び所望の形成部の密度（構造化表面領域の単位投影面積当たりの形成部の数）を有しうる。特定の実施形態では、形成部は、３つの直交する方向（例えば、構造化表面領域の主面外形の平面に対して垂直な方向、及び構造化表面領域の主面外形に沿った２つの直交する方向のそれぞれ）におけるその寸法が等しく、したがってその特徴的長さにすべて等しいようなものであってよい。特定の実施形態では、形成部は、１つ以上の方向の特徴的長さが他の方向におけるその寸法よりも若干長い、又は更には大幅に長いものであってよい。特定の実施形態では、形成部は、１つ以上の方向の特徴的長さが他の方向におけるその寸法よりも若干短い、又は更には大幅に短いものであってよい。トポグラフィー形成部の特徴的長さの例としては、溝の長さ、溝の幅、半球突出部の幅、畝状部の長さ、畝状部の幅、角錐突出形成部の高さ、及び半球突出形成部の高さが挙げられる。
【００３２】
特定の実施形態では、構造化表面領域のトポグラフィー形成部は、１つ以上の方向において５００マイクロメートル以下の特徴的長さを有する。他の実施形態では特徴的長さは１００マイクロメートル以下であり、他の実施形態では１つ以上の方向における特徴的長さが１０マイクロメートル以下である。特定の実施形態では１つ以上の方向における特徴的長さが少なくとも１ナノメートルである。他の実施形態では、１つ以上の方向における特徴的長さが少なくとも１０ナノメートルであり、別の実施形態では特徴的長さは少なくとも１００ナノメートルである。特定の実施形態では、構造化表面領域の１つ以上のトポグラフィー形成部の１つ以上の方向における特徴的長さは約５００マイクロメートル〜約１ナノメートルの範囲にあり、他の実施形態では約１００マイクロメートル〜約１０ナノメートルの範囲にあり、更に他の実施形態では約１０マイクロメートル〜約１００ナノメートルの範囲にある。上記の値及び値の範囲と、上記の特徴的長さ及び形状の記述（例えば、畝状部、溝、半球、及び角錐の幅、長さ及び高さ）との組み合わせから異なる実施形態が得られる。
【００３３】
特定の実施形態では、構造化表面領域のトポグラフィー形成部密度は少なくとも１平方ミリメートル（ｍｍ２）当たり形成部１０個以上の範囲にあってよい。特定の実施形態では、構造化表面領域は、１ｍｍ２当たり形成部１００個以上のトポグラフィー形成部密度を有してよく、他の実施形態では、１ｍｍ２当たり形成部１０００個以上のトポグラフィー形成部密度を有してよく、他の実施形態では、１ｍｍ２当たり形成部１００００個よりも大きなトポグラフィー形成部密度を有してよい。トポグラフィー形成部の密度の例として、両方の繰り返し方向において１１５マイクロメートルの間隔をおいて配された１００マイクロメートルの半球状突出形成部の正方形のアレイを有する構造化表面領域は、１ｍｍ２当たり突出形成部約７５個の突出形成部密度を有する。同じ構成において、隣接する半球間の幅狭の凹状溝の密度は１ｍｍ２当たり約１５０個である。
【００３４】
特定の実施形態では、トポグラフィー形成部は、構造化表面領域にわたったアレイとして配置される（例えば、正方形アレイ又は六角形アレイなどの１次元的アレイ又は２次元的アレイ）。こうした実施形態の一部のものにおいては、構造化表面領域のトポグラフィー形成部の各寸法の均一度（例えば再現性）が高いことが好ましい。均一度の目安として、繰り返し形成部の特定の寸法の長さの標準偏差がその長さの平均の大きさの２５％未満であることが好ましく、１０％未満であることがより好ましく、５％未満であることが更により好ましい。特定の実施形態では、構造化表面領域のトポグラフィー形成部の密度の均一度が高いことが好ましい。構造化表面領域のトポグラフィー形成部の密度の形成部の密度の高い均一度の目安としては、構造化表面領域自体の投影面積の１／１０分以下を有するサブ領域について測定したトポグラフィー形成部の密度の標準偏差が好ましくは２５％未満、より好ましくは１０％未満、最も好ましくは５％未満である。
【００３５】
特定の実施形態では、構造化表面領域のトポグラフィー形成部は規則的なアレイに配置されておらず、繰り返しがないもの又は不均一なものでありうる。１個の構造化表面領域上に含まれるトポグラフィー形成部は不均一な寸法及び異なる形状を有しうる。こうした実施形態の一部のものにおいては、構造化表面領域のトポグラフィー形成部の各寸法の均一度は高くある必要はない。こうした実施形態の一部のものにおいては、構造化表面領域のトポグラフィー形成部の各寸法は、深さ、幅、形状、及び方向が異なりうる。例えば、構造化表面領域は、直線状の溝の形態の凹状形成部を、例えば円形の凹部のような、構造化表面領域の主面外形上への投影において等軸形状を有する１つ以上の凹状形成部とともに有しうる。同じ構造化表面領域における凹部の形状の上記のような組み合わせは、２段構造化表面領域を特徴付けるものである。別の例として、溝の形態の凹状形成部は直線状である必要はなく、構造化表面領域に沿った任意の経路を辿るようなものでもよい。上記の構成では更に、凹状形成部は、構造化表面領域の主面に沿った、例えばＳ字状、正弦波状、螺旋状、又は鋸刃状の形状の所定の経路を辿るほぼ正方形の断面を有する溝であってもよい。構造化表面領域の主面外形に沿った通路の経路の上記の説明は、２段構造化表面領域を特徴付けるものである。
【００３６】
特定の実施形態では、凹状形成部は、例えば構造化表面領域の投影面積を例えば２５％未満、１０％未満、又は更には５％未満の面積比率で部分的に覆う凹状溝の正方形の格子のような、構造化表面領域にわたった溝のネットワークからなる。凹状溝の形状の別の例は、２段構造化表面領域の場合における突出六角形の六角状アレイと相補的な溝パターンである。このような六角形状の溝ネットワークでは、凹状溝は、構造化表面領域の投影面積を例えば２５％未満、１０％未満、又は更には５％未満の面積比率で覆いうる。
【００３７】
特定の実施形態では、構造化表面領域の形成部は、規則的な繰り返しベース、不規則ベースなど、又はこれらの組み合わせとして存在してよい。他の実施形態では、形成部は構造化表面領域の領域全体の一部に存在するか、あるいは構造化表面領域の領域全体に存在しうる。特定の実施形態では、形成部は構造化表面領域の凹状形成部内に存在するか、構造化表面領域の突出形成部上に存在するか、又はこれらの組み合わせで存在しうる。
【００３８】
特定の実施形態では、構造化表面領域は、陥入形成部及び突出形成部が概ね均一となるように１つ以上の陥入形成部（例えば凹状形成部）を有する。特定の実施形態では、構造化表面領域の陥入形成部と突出形成部とは不均一である。例えば、構造化表面領域は構造化表面領域の一部分にわたって異なる寸法を有する陥入形成部及び突出形成部を有しうる。特定の実施形態では、陥入形成部と突出形成部の第１の組が第１の寸法の組を有し、陥入形成部と突出形成部の第２の組が第２の寸法の組を有してよい。陥入形成部と突出形成部の第１の組及び陥入形成部と突出形成部の第２の組は、基板の構造化表面領域にわたって均一に分布してもランダムに分布してもよい。特定の実施形態では、第１の液体は、第１の液体を保持するのに適した寸法を有する凹状形成部の一部に存在しうる。
【００３９】
一実施形態では、構造化表面領域を有する基板は、米国特許出願第１１／２８３，３０７号（Ｒｉｃｈａｒｄら）に述べられるような輝度上昇フィルム（ＢＥＦ）であってよい。別の実施形態では、構造化表面領域を有する基板は、米国特許出願第１１／１９３，０５２号（米国特許出願公開第２００７００２４９９４号）に述べられるような、角錐を含む表面を有するポリマーフィルムであってよい。別の実施形態では、構造化表面領域を有する基板は、Ｌｅｉｓｔｅｒ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  ＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓのＡｘｅｔｒｉｓ  Ｍｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍｓ部門（Ｒｉｅｄｓｔｒａｓｓｅ，Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ所在）より市販されるＭＩＣＲＯ  ＯＰＴＩＣＳ  ＭＩＣＲＯＬＥＮＳ  ＡＲＲＡＹの商標名のマイクロレンズフィルムであってよい。マイクロレンズアレイについては、米国特許第５，３００，２６３号（Ｈｏｏｐｍａｎら）、米国特許第５，４３９，６２１号（Ｈｏｏｐｍａｎ）、及び米国特許出願公開第２００６／００７２１９９（Ｍｏｒｉｓｈｉｔａら）に述べられている。一実施形態では、基板は微小複製基板を含んでいる。
【００４０】
構造化表面領域を有する基板は、凹状形成部内への第１の液体の流入及び保持を促進又は可能とする形成部を有するように選択することができる。第１の液体が、第２の液体、好ましくは実質的に混和不能な第２の液体と接触することによって構造化表面領域の少なくとも一部分から排除される際、第１の液体は少なくとも１つ以上の凹状形成部内に配置されうる。第１の液体が第２の液体によって排除される際、第１の液体は構造化表面領域の形成部の一部分から除去される。第１の液体は、凹状形成部の毛管力によって凹状形成部内に留まることができる。第２の液体と接触する際の突出形成部からの第１の液体の除去は、例えば第１の液体のレオロジー（例えば粘度）及び表面張力、並びに基板の表面エネルギーを調節することによって操作することができる。
【００４１】
本開示の方法では、第１の液体は基板の構造化表面領域の少なくとも一部分の上に配置される。第１の液体は構造化表面領域上に流れるだけの充分な粘性を有する材料であってよい。第１の液体は、構造化表面領域の化学的又は物理的改質に適したものであってよい。特定の実施形態では、第１の液体を化学的又は物理的に改質することができる。特定の実施形態では、第１の液体は正味（例えば純粋又は希釈しない）のものであってよい。第１の液体は流動性物質であってよい。第１の液体のレオロジー及び粘性によって、ｉ）第１の液体を構造化表面領域上に配置し、ｉｉ）構造化表面領域の少なくとも一部分から第２の液体によって第１の液体を排除することが可能である。これにより、第１の液体は構造化表面領域の少なくとも１つ以上の凹状形成部内に配置されうる。
【００４２】
特定の実施形態では、本開示の第１の液体としては、例えば、天然油、炭化水素含有物質、金属、金属前駆物質、第１の無電解メッキ触媒、無電解メッキ触媒前駆物質、マスク材料、生物学的材料、又はこれらの組み合わせが含まれる。特定の好適な天然油としては、例えば、ヒマシ油、大豆油、落花生油、キャノーラ油など、又はこれらの組み合わせが挙げられる。炭水化物含有物質としては、例えば、芳香族炭化水素含有物質、脂肪族炭化水素含有物質など、又はこれらの組み合わせが挙げられる。炭化水素含有物質には、例えば、炭素、水素、酸素、硫黄、窒素、リン、フッ素、塩素、臭素など、又はこれらの組み合わせなどの元素が含まれうる。特定の炭化水素含有物質は、例えば、エステル、エーテル、酸、塩、オレフィン、酢酸塩、アミド、アミン、ケトン、アルコールなど、又はこれらの組み合わせを含む官能基を有しうる。特定の実施形態では、炭化水素含有物質は、官能基を有さないＣ４〜Ｃ３２を有しうる。他の実施形態では、炭化水素含有物質は、１つ以上の上記の官能基を有するＣ４〜Ｃ３２を有しうる。特定の好適な炭化水素含有物質としては、例えば、ヘキサン、オクタン、ドデカン、テトラデカン、ヘキサデカン、アセトン、１，２−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，３−プロパンジオール、２，３−ブタンジオンなど、又はこれらの組み合わせが挙げられる。他の第１の液体の好適な例を幾つか下記に述べる。
【００４３】
第１の液体は、構造化表面領域の凹状形成部内に第１の液体が流入するうえで充分な粘性を一般に有する。好適な一実施形態では、第１の液体は第２の液体と実質的に混和不能であるため、第１の液体は第２の液体と接触させた後、基板の少なくとも一部分から例えば液滴として排除される。特定の実施形態では、第１の液体は第２の液体と実質的に混和可能であるが、第１の液体と第２の液体との接触時には第１の液体は構造化表面領域の凹部内に保持され、凹部と相補的な構造化基板の領域からは排除される。特定の実施形態では、第１の液体は第２の液体に概ね近い粘性を有しうる。他の実施形態では、第１の液体と第２の液体の粘性は異なりうる。特定の第１の液体の粘性は、例えば分子量、官能基（例えば水酸基）の平均数など、又はこれらの組み合わせの結果として生ずるものである。
【００４４】
特定の実施形態では、第１の液体は正味の物質であってよい。「正味」という用語は、１００％の純度又はほぼ１００％の純度を有する物質のことを一般的に指す。正味物質は添加物質を概ね含まないものであってよい。他の実施形態では、第１の液体は混合物を形成する２つ以上の物質からなるものでもよい。混合物中の２つ以上の物質は単一の相を形成するように混和可能なものであってよい。例えば２つ以上の物質からなる混合物では、第１の物質は混合物の第２の物質と反応しないものでよい。特定の実施形態では、第１の物質は第２の物質と反応するものでもよい。混合物の幾つかの好適材料としては例えば、第１の液体の剤慮を溶解、分散、又は懸濁するのに適した溶媒、溶媒混合物、又は他の流動性物質が挙げられる。第１の液体は特定の物質と組み合わされて流動性物質となるものでよい。２つ以上の物質の混合物からなる第１の液体のレオロジー及び粘性は、構造化表面領域上に第１の液体を配置するうえで概ね充分なものである。
【００４５】
本開示の第１の液体は多くの因子に基づいて選択することができる。特定の因子としては例えば、第１の液体の表面張力、構造化表面領域の凹状形成部内の第１の液体の所望の厚さ、凹状形成部の寸法、基板の構造化表面領域の表面エネルギーなど、又はこれらの組み合わせが挙げられる。
【００４６】
特定の実施形態では、第１の液体は、第１の液体の表面張力及び基板の構造化表面領域の表面エネルギーが基板の構造化表面領域上に第１の液体を配置することができるようなものとなるように選択することができる。これにより、基板の構造化表面領域上への第１の液体の接触角が小さくなり、濡れ性が強くなる。この結果、第１の液体は第２の液体と接触させた場合に構造化表面領域の少なくとも一部分から流出する傾向を有するため、第１の液体を凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置させることができる。特定の実施形態では、第１の液体を、第１の液体の表面張力及び基板の構造化表面領域の表面エネルギーが基板の構造化表面領域上に第１の液体を配置することができるようなものとなるように選択することで、基板の構造化表面領域上への第１の液体の接触角が中程度、更には大きくなり、濡れ性を低くすることができる。この結果、第１の液体は第２の液体と接触させた場合に構造化表面領域の少なくとも一部分から流出する傾向を有するため、第１の液体を凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置させることができる。
【００４７】
本開示の方法では、第１の液体は基板の構造化表面領域上に配置される。配置（例えば塗布又はコーティング）のための適当な方法としては、例えば、飽和又は浸漬法、スプレーコーティング、カーテンコーティング、スライドコーティング、フラッドコーティング、ダイコーティング、ロールコーティング、沈着法、又は他の公知のコーティング若しくは塗布法が挙げられる。構造化表面領域の一部分に第１の液体を均一又は不均一に配置する方法を選択することができる。
【００４８】
特定の実施形態では、構造化表面領域上に配置された第１の液体は凹状形成部を満たし、基板の構造化表面領域の残りの部分（すなわち突出形成部）に溢れ出る。第１の液体は、突出形成部及び陥入形成部のほぼすべてが第１の液体によってコーティングされるように構造化表面領域上に配置することができる。
【００４９】
特定の実施形態では、構造化表面領域上に配置された第１の液体は凹状形成部の一部分を満たす。第１の液体は、凹状形成部のあるものが第１の液体によりコーティング又は接触され、凹状形成部のあるものは第１の液体を若干含むかあるいはまったく含まないように所定の配置方法によって構造化表面領域上に配置することができる。特定の場合では、構造化表面領域は所定の領域上に延びる異なる寸法を有する突出形成部及び陥入形成部を含みうる。例えば、凹状形成部の一部分が第１の液体を保持するのに適した寸法を有し、凹状形成部の一部分が凹状形成部内に第１の液体が保持されないような寸法を有してもよい。
【００５０】
特定の実施形態では、構造化表面領域上に配置された第１の液体は、１つ以上の凹状形成部と接触するか又はその体積の一部分を占めうる。第１の液体は、１つ以上の凹状形成部の体積の一定の比率を第１の液体が占めるように構造化表面領域上に配置することができる。特定の実施形態では、１つ以上の凹状形成部の体積の少なくとも約５％が第１の液体によって占められてよい。別の実施形態では、１つ以上の凹状形成部の体積の少なくとも約１０％、少なくとも約２０％、少なくとも約３０％、少なくとも約５０％、少なくとも約７０％、又は少なくとも約９０％が第１の液体によって占められてよい。特定の実施形態では、第１の液体は１つ以上の凹状形成部の異なる体積を占めることができる。
【００５１】
別の実施形態では、第１の液体は、凹状形成部の少なくとも一部分と凹状形成部の内部に配置された第１の液体との間に空気間隙が存在するようにして凹状形成部の一部分を占有する。
【００５２】
凹状形成部及び突出形成部を含む構造化表面領域のトポグラフィー形成部は、第１の液体のほぼすべてを受容するか又は一部分を受容することが可能な異なる寸法を有しうる。
【００５３】
図３Ａは、凹状形成部３１０及び突出形成部３１５を有する構造化表面領域３００を有する基板の一部分を断面図で示したものである。第１の液体３２５が構造化表面領域３００上に配置され、第１の界面３２０を形成している。
【００５４】
図３Ｂは、構造化表面領域３００及びその上に配置された第１の液体３２５を含む基板の一部分を断面図で示したものである。第１の液体３２５は第２の液体３３０と接触して第２の界面３４０を形成している。第１の液体３２５は突出形成部３１５から排除されている。第１の液体３２５は、基板の構造化表面領域３００の凹状形成部３１０内に選択的に配置されている。
【００５５】
本開示の方法では、構造化表面領域の少なくとも一部部分から第１の液体を排除するように第２の液体を選択する。一実施形態では、第２の液体は第１の液体と実質的に混和不能である。「実質的に混和不能」とは、例えば、第１の液体が第２の液体にほとんど溶解することができないために両液が２つの別々の相を形成しうることを指す。
【００５６】
第２の液体は第１の液体と接触しうるが、第１の液体と混和しない。特定の好適な第２の液体としては、例えば、水、メタノール、エタノール、プロパノールなど、又はこれらの組み合わせが挙げられる。一般に、第１の液体と第２の液体のような実質的に混和不能な液体は２つの別々の相を形成する。混和可能な液体に関する刊行物としては、１）Ｓｏｌｖｅｎｔ  Ｍｉｓｃｉｂｉｌｉｔｙ／Ｉｍｍｉｓｃｉｂｉｌｉｔｙ  Ｔａｂｌｅｓ（溶媒混和性／非混和性表）、２００８年、Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ、Ｓｔ．Ｌｏｕｉｓ，Ｍｉｓｓｏｕｒｉ、及び、２）ＣＲＣ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ，６４ｔｈＥｄ．１９８３〜１９８４，Ｃ６９９−Ｃ７０１，ＣＲＣ  Ｐｒｅｓｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄがある。
【００５７】
液体の混和性又は非混和性は一部エントロピーの関数である。場合により液体同士は容易に混合して例えば混和性の溶液を形成する。一般に、異なる液体の分子間の引力が、例えば分子構造及び極性といった因子を含む混和性に寄与しうる。液体の分子構造及び原子同士の結合（直線状、分枝、樹状など）は液体の混和性に影響しうる。液体の極性は、親水性（例えば水酸基、アミン、酸）又は疎水性（例えばアルキル）基の存在に関連している場合がある。液体の混合による自由エネルギーの変化は、混合される液体のエンタルピーの変化、絶対温度、及び絶対温度において混合される液体のエントロピーの変化によって大きく左右される。混合時の自由エネルギーの変化が負の値である場合には、２つの液体が混合する方向に進行する。そうでない場合には、２つの別々の相が生ずることが予想される。同じ通路内に導入された２つの異なる水相流が、慣性効果よりも粘性効果が優位となるために平行に層流を形成して流れようとするマイクロリアクター内部の多層流において見られるように、互いに接触している２つの混和性の液体同士が互いに実質的に混合しない場合もある。この現象に関する刊行物としては、１）Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｐｏｗｅｒ  Ｓｏｕｒｃｅｓ、１２８巻、１号、５４〜６０頁、及び、２）Ｂｉｏｍａｔｅｒｉａｌｓ、２０巻、２３〜２４号、２３６３〜２３７６頁がある。したがって、特定の実施形態では、第１の液体と少なくとも部分的に混和可能である第２の液体を使用して第１の液体を例えば突出形成部のような構造化表面領域の特定の部分から排除することが可能であり、これにより第１の液体が凹状形成部内に選択的に残留することになる。
【００５８】
例えば２つの液体が実質的に混和不能な液体であることを示す２つの別々の層は、これらの液体を混合する際の正のエンタルピーによって生じうる。上記に述べた各因子の不均衡又は不一致によって各液体同士が混和不能となりうる。例えば、ヘキサンは水と実質的に混和不能とみなされる。ヘキサンは水と同様の構造を有してもおらず、水のように水素結合に供される水酸基も有していない。ヘキサンと水との間では引力が作用しないため、これらの溶媒同士は実質的に混和不能であり、２つの別々の相が形成される。当業者によれば、実質的に混和不能である２つの液体に関して、一方が極めて少量だけ他方に溶解しうる点は理解されるであろう。これによって、非混和性の関係がなくなるわけではない。自由エネルギーに対するエントロピーの寄与により、完全な非混和性は非現実的であると理解される。本説明文中で開示する方法では、非混和性とは、植物油と水との混合物のような実質的に混和不能な一般的に見られる混合物を特徴付けるものとして理解されるように、一般的な非混和性のレベルを指すものである。構造化表面領域の凹部への第１の液体の局在化、及び第１の液体が混和する第２の液体と接触させられた場合の第１の液体の保持には更なる因子が寄与しうる。こうした因子としては、これらに限定されるものではないが、基板の構造化表面領域上の凹状形成部の３次元的形状によって与えられる毛管力、固体基板の表面エネルギー及び液体の表面張力、並びに第１の液体が接触している基板の構造化表面領域が第２の液体中で震盪させられる程度が挙げられる。
【００５９】
本開示の第２の液体は流動性物質であってよい。特定の実施形態では、第２の液体は水であってよく、第１の液体はテトラデカンであってよい。第２の液体には例えば、第２の液体中に分散若しくは懸濁された別の物質若しくは溶媒、別の分子若しくは反応物質、又は別の分子若しくは反応物質などが含まれる。一実施形態では、第２の液体は、基板の構造化表面領域の少なくとも一部分を除去又は溶解又はこれと反応する反応物質を含む。
【００６０】
一実施形態では、第２の液体はエッチング液を含む。第２の液体は水性溶媒及びエッチング液を含んでもよい。水性溶媒をエッチング液と組み合わせると、サブトラクティブプロセスにおいて知られるような金属層を除去するうえで有用である。金属層を除去するうえで有用なサブトラクティブプロセスの１つとして例えば湿式化学エッチングがある。湿式化学エッチング液については下記に述べる。
【００６１】
第１の液体を第２の液体に接触させるためのある種の方法としては、例えば、飽和又は浸漬法、スプレーコーティング、カーテンコーティング、スライドコーティング、フラッドコーティング、ダイコーティング、ロールコーティング、沈着法、ナイフコーティング、又は他の公知のコーティング若しくは塗布法が挙げられる。
【００６２】
本開示の方法では、第１の液体は構造化表面領域の少なくとも一部分に配置される。第１の液体は、第２の液体と接触させられると基板の構造化表面領域の特定の部分から排除される。特定の実施形態では、第１の液体の第２の液体との非混和性によって２つの相が存在することになる。第１の液体の第２の液体との非混和性により、第１の液体が構造化表面領域の特定の形成部へ誘導又は流れる一方で、第１の液体の少なくとも一部が基板の構造化表面領域の特定の他の形成部に保持されうる。
【００６３】
第１の液体は、第２の液体と接触すると構造化表面領域の特定の部分から排除される。特定の実施形態では、第１の液体でコーティングされた基板の構造化表面領域を、第２の液体が入れられた浴中に浸漬することができる。第２の液体との接触に際し、第１の液体と第２の液体とは、例えば第１の液体と第２の液体との接触領域に局在化した２つの相を形成しうる。第１の液体が第２の液体と接触すると、第１の液体は構造化表面領域の少なくとも一部分から排除又は除去される。こうした除去時には、第１の液体は凹状形成部内に配置又は保持されうる。特定の実施形態では、第１の液体は構造化表面領域の突出形成部から排除される。構造化表面領域の凹状形成部の毛管力によって第２の液体の存在下での第１の液体の保持が可能となる。本開示では、ｉ）第１の液体の第２の液体との非混和性と、ｉｉ）構造化表面領域の凹状形成部の毛管力との組み合わせにより、構造化表面領域の凹状形成部内に第１の液体を選択的に配置することが可能である。
【００６４】
図３Ｃは、第２の液体３３０（図示せず）が突出形成部３１５から除去された基板の構造化表面領域３００を示す。第１の液体３２５が凹状形成部３１０内に存在している。第１の液体３２５の空気／第１の液体の界面４１０にはメニスカス４００が形成されている。
【００６５】
特定の実施形態では、１つ以上の凹状形成部内に配置された第１の液体の表面は凹状又は凸状でありうる。第１の液体の表面の形状は、基板の構造化表面領域の形成部の表面に応じたものとなりうる。一般に、第１の液体の分子が構造化表面領域の表面に対するよりも互いに対してより強い引力を有する場合には凸状のメニスカスとなる。例えば、気圧計の水銀とガラスとの間では凸状のメニスカスが観察される。第１の液体の分子が構造化表面領域の表面に対してより強い引力を有する場合には凹状のメニスカスとなる。例えば、水と容器のガラスとの間では凹状のメニスカスが観察される。毛管作用は凹状メニスカスに作用して第１の液体の分子を引き上げる。毛管作用は凸状メニスカスに作用して第１の液体の分子を引き下げる。
【００６６】
図４は、構造化表面領域３００の凹状形成部３１０を示す。第１の液体１３０が凹状形成部３１０内に配置されている。第１の液体１３０の表面上の凸状メニスカス１４２は第１の空気／液体界面５１０に形成されている。第１の液体１３０の表面上の凹状メニスカス１４４は第２の空気／液体界面５２０に形成されている。
【００６７】
特定の実施形態では、第１の液体は、構造化表面領域の１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置された後、固体に変換しうる。第１の液体は、例えば冷却、物質の損失（例えば蒸発）、結晶化など、又はこれらの組み合わせによって固体化しうる。
【００６８】
他の実施形態では、構造化表面領域の凹状形成部内に選択的に配置される第１の液体は、サブトラクティブな金属除去プロセス用のマスク（例えば固体又は液体）でありうる。
【００６９】
特定の実施形態では、凹状形成部内に第１の液体が配置された構造化表面領域を、接着剤又は屈折率が一致した材料で埋め戻すことができる。「埋め戻し」とは、凹状形成部を所定の材料で充填し、場合により隣接する突出形成部を埋め戻し材料で上からコーティングすることを指して言う。
【００７０】
図５は、主面外形１１０を有する構造化表面領域１１５を示す。構造化表面領域１１５は、凹状形成部１３０及び突出形成部１３５を有している。第１の液体１４０が凹状形成部１３０内に存在している。埋め戻し材料１１２が構造化表面領域１１５上に存在している。埋め戻し材料１１２が第１の液体１４０と接触する位置には第１の液体／埋め戻し材料の界面１１７が形成されている。埋め戻し材料１１２が突出形成部１３５と接触する位置には突出形成部／埋め戻し材料の界面１２０が形成されている。埋め戻し材料１１２は、主面外形１１０と平行な第１の表面１２２を有する。
【００７１】
埋め戻しを行う際には、第１の液体又は第１の液体から得られた固体材料によって占有されていない凹状形成部の体積を充填する。他の実施形態では、埋め戻しを行う際に凹状形成部の一部を充填し、更なる実施形態では、埋め戻しを行う際に構造化表面領域の凹状形成部及び突出領域（例えば山状部）を上から充填する。凹状形成部内に第１の液体を配置した後で構造化表面領域を埋め戻すのには幾つかの理由による。透明な基板の場合には、基板の構造化表面領域を光が通過する際の屈折又は反射の影響を防止することが望ましい場合がある。これは、基板と同じ又はそれに近い屈折率を有する（すなわち屈折率が一致した）材料によって構造化表面領域を埋め戻すことによって実現される。場合により、埋め戻し材料は、構造化表面領域を形成する基板の材料と同じものであってもよい。また、例えば環境による劣化から第１の液体を保護するために構造化表面領域を埋め戻すことも有用でありうる。最後に、構造化表面領域を有する基板を含む最終物品の表面を平滑化するために構造化表面領域を埋め戻すことが望ましい場合もある。
【００７２】
埋め戻しに有用な接着剤又は屈折率一致材料は、導電性インク、ポリマー材料を有する導電性インク、又は硬化したポリマー材料を有する導電性インクを含む構造化表面領域に塗布することができる。接着剤又は屈折率一致材料は一般に基板と同じか又はほぼ同じ屈折率を有することにより、構造化表面領域を有する基板を通過する光がほとんどあるいはまったく反射又は屈折しないようにすることができる。特定の実施形態では、凹状形成部を有する基板は透明であってよい。接着剤又は屈折率一致材料などの好適な材料には、所望の波長範囲において透明である熱可塑性及び熱硬化性ポリマーが含まれうる。
【００７３】
基材と接着剤又は屈折率一致材料との間の屈折率の差は、０．２以下、０．１以下、０．０５以下、又は０．０１以下であってよい。基材と接着剤又は屈折率一致材料との間の屈折率の差は、最低で０．００５、より好ましくは最低で０．００１、より好ましくは０．０００５、更により好ましくは最低で０．０００１であってよい。特定の実施形態では、基材の屈折率と接着剤又は屈折率一致材料の屈折率との差は、０．０００１〜０．２、０．０００５〜０．１、０．００１〜０．０５の範囲、又は０．００５〜０．０１の範囲であってよい。
【００７４】
これらの埋め戻し材料は、非晶質、結晶質又は半結晶質のものであってよく、例えばホモポリマー、コポリマー、又はこれらの配合物を含みうる。好適な材料としては、これらに限定されるものではないが、ポリ（カーボネート）（ＰＣ）；シンジオタクチック（光学的に等方性の形態では使用されない）及びアイソタクチックポリ（スチレン）（ＰＳ）；Ｃ１〜Ｃ８アルキルスチレン；ポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＡ）及びＰＭＭＡコポリマーを包むアルキル、芳香族、及び脂肪族環含有（メタ）アクリレート；エトキシル化及びプロポキシル化（メタ）アクリレート；多官能性（メタ）アクリレート；アクリル化エポキシ；エポキシ；及び他のエチレン性不飽和物質；環状オレフィン及び環状オレフィン性コポリマー；アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）；スチレンアクリロニトリルコポリマー（ＳＡＮ）；エポキシ；ポリ（ビニルシクロヘキサン）；ＰＭＭＡ／ポリ（ビニルフロライド）ブレンド；ポリ（フェニレンオキシド）合金；スチレン系ブロックコポリマー；ポリイミド；ポリスルホン；ポリ塩化ビニル；ポリ（ジメチルシロキサン）（ＰＤＭＳ）；ポリウレタン；飽和ポリエステル；低複屈折性ポリエチレンを包むポリ（エチレン）；ポリ（プロピレン）（ＰＰ）；例えばポリ（エチレンテレフタレート）（ＰＥＴ）などのポリ（アルカンテレフタレート）；例えばポリ（エチレンナフタレート）（ＰＥＮ）などのポリ（アルカンナフタレート）；ポリアミド；イオノマー；酢酸ビニル／ポリエチレンコポリマー；酢酸セルロース；酢酸酪酸セルロース；フルオロポリマー；ポリ（スチレン）−ポリ（エチレン）コポリマー；ポリオレフィン性ＰＥＴ及びＰＥＮを含むＰＥＴ及びＰＥＮコポリマー；並びにポリ（カーボネート）／脂肪族ＰＥＴブレンドが挙げられる。（メタ）アクリレートという用語は、対応するメタクリレート又はアクリレート化合物のいずれかであるものとして定義することができる。
【００７５】
本開示の方法の特定の実施形態では、第１の液体は金属、金属前駆物質又は導電性ポリマーでありうる。金属又は金属前駆物質は基板の構造化表面領域上に導電性の微小構造を形成するうえで有用でありうる。金属の特定の好適な例としては、例えば銀、ニッケル、白金、金、パラジウム、銅、インジウム、スズ、アルミニウム、亜鉛、鉄、タングステン、モリブデン、ルテニウム、鉛ビスマス、及びこれらに類する金属が挙げられる。特定の有用かつ好適な金属前駆物質としては、例えば、カルボン酸塩、アルコキシド、又は上記の金属の組み合わせが挙げられる。金属前駆物質は、配位子を脱離する反応によって金属、金属酸化物、又は混合金属酸化物に変換することができる。
【００７６】
一実施形態では、第１の液体は導電性インクを含む。導電性インクは金属又は金属前駆物質を含んでよい。好適な導電性インクとしては、液体若しくは金属の液体分散液、金属合金、又はこれらの混合物が挙げられる。導電性インクは例えば、平均粒径が５００ｎｍ未満のナノ粒子を含みうる。
【００７７】
特定の実施形態では、導電性インクは更にポリマー材料を含む。特定の実施形態では、ポリマー材料は、１つ以上のポリマー、コポリマー、又はポリマーブレンドを含みうる。好適なポリマー材料は、熱可塑性又は熱硬化性ポリマーであってよい。ポリマー材料としては、例えば、導電性ポリマー、非導電性ポリマー、又はこれらの組み合わせが挙げられる。
【００７８】
特定の実施形態では、ポリマー材料は、構造化表面領域の少なくとも一部分から第２の液体により第１の液体を排除した後に硬化させることができる。ポリマー材料は、液体の除去、硬化、又はポリマー材料の架橋によって「硬化」させることができる。特定の実施形態では、ポリマー材料はポリマー鎖の伸長及び／又はポリマー材料の架橋を促進するための架橋剤又は添加剤を含んでもよい。
【００７９】
特定の実施形態では、凹状形成部内に導電性インクが配置された構造化表面領域を、接着剤又は屈折率一致材料で埋め戻すことができる。埋め戻しについては上記に既に述べた。
【００８０】
特定の実施形態では、凹状形成部内に選択的に配置された、導電性インク、ポリマー材料を含む導電性インク、又は硬化ポリマー材料を含む導電性インクは無電解メッキされる。無電解メッキについては、本開示内で後述する。
【００８１】
特定の実施形態では、無電解メッキされた導電性インクを有する構造化表面領域、ポリマー材料を有する無電解メッキされた導電性インク、又は硬化したポリマー材料を有する無電解メッキされた導電性インクを、上記に述べたように接着剤又は屈折率一致材料で埋め戻すことができる。
【００８２】
特定の実施形態では、凹状形成部内に選択的に配置された、導電性インク、ポリマー材料を含む導電性インク、又は硬化ポリマー材料を含む導電性インクは電解メッキされる。電界メッキについては、Ｍｏｈｌｅｒ，Ｊ．Ｂ．，Ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ  ａｎｄ  Ｒｅｌａｔｅｄ  Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ，Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｐｕｂｌｉｓｈｉｎｇ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ（１９６９）、米国特許第５１３７６１１号（Ｒｏｂｅｒｔｓら）、及び米国特許第６，６３２，３４３号（Ｆａｒｎｓｗｏｒｔｈら）に述べられている。
【００８３】
特定の実施形態では、電解メッキされた導電性インクを有する構造化表面領域、ポリマー材料を有する電解メッキされた導電性インク、又は硬化したポリマー材料を有する電解メッキされた導電性インクを、上記に述べたように接着剤又は屈折率一致材料で埋め戻すことができる。
【００８４】
本開示の方法の特定の実施形態では、第１の液体は無電解メッキ触媒であってよい。他の実施形態では、第１の液体は無電解メッキ触媒前駆物質であってよい。特定の好適な無電解メッキ触媒としては、例えば、パラジウム、白金、ロジウム、銀、金、銅、ニッケル、コバルト、鉄、及びスズ、並びにこれらの元素同士の、又はこれらの元素と他の元素との合金若しくは化合物が挙げられる。特定の実施形態では、無電解メッキ触媒は銀、白金など、又はこれらの組み合わせを含む。
【００８５】
特定の実施形態では、第１の液体は無電解メッキ触媒前駆物質であってよい。好適な無電解メッキ触媒前駆物質としては、例えば、パラジウム、白金、ロジウム、銀、金、銅、ニッケル、コバルト、鉄、及びスズのアルコキシド、カルボン酸塩及びハロゲン化物、並びにこれらの元素同士の、又はこれらの元素と他の元素との合金及び化合物が挙げられる。特定の実施形態では、無電解メッキ触媒前駆物質は酢酸パラジウムを含む。特定の実施形態では、無電解メッキ触媒前駆物質は、パラジウム２，４−ペンタンジオネートなどのパラジウムジケトネートを含む金属有機パラジウム化合物を含む。無電解メッキ触媒前駆物質は、後述するような変換工程によって無電解メッキ触媒に変換することができる。
【００８６】
特定の実施形態では、凹状形成部に選択的に配置された無電解メッキ触媒を例えば無電解メッキ浴により無電解メッキすることができる。無電解メッキ又は沈着とは、金属などの導電性材料を自己触媒メッキするための方法を指す。この方法では、通常、沈着金属の可溶な形態を還元剤とともに含む無電解メッキ溶液を使用する。沈着金属の可溶な形態は、通常、イオン種又は金属錯体（すなわち、１つ以上の配位子に配位した金属種）である。無電解沈着は、コーティングされる加工物への電流の印加を必要としない。無電解メッキ法は、Ｍａｌｌｏｒｙ  ａｎｄ  Ｊ．Ｂ．Ｈａｊｄｕ，Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ  Ｐｌａｔｉｎｇ−Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ  ａｎｄ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ，ｅｄ．Ｇ．Ｏ．Ｎｏｒｗｉｃｈ（１９９０）に述べられている。
【００８７】
無電解メッキで行われる特定の工程としては、構造化表面領域を触媒表面（すなわち無電解メッキ触媒）で前処理する工程、及び構造化表面領域を有する基板を適当なメッキ浴中に浸漬する工程がある。無電解メッキ触媒の触媒表面は、無電解メッキ溶液からの金属の沈着を触媒する。メッキは一旦開始されると、それ自体の金属表面によって触媒される溶液金属源の継続的な還元によって進行することから、「自己触媒」という用語の由来となっている。無電解メッキを使用して形成することが可能な金属沈着物としては、例えば、銅、ニッケル、金、銀、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、スズ、コバルト、亜鉛、並びにこれらの金属同士の、又はこれらの金属とリン若しくはホウ素との合金、並びにこれらの金属同士の、又はこれらの金属とリン若しくはホウ素との化合物が挙げられる。好適な還元剤としては、例えば、ホルムアルデヒド、ヒドラジン、アミノボラン、及び次亜リン酸塩が挙げられる。無電解メッキされる金属と、基板の構造化表面領域上に集積する無電解メッキ触媒の金属とは同じであっても異なってもよい。無電解メッキについては米国特許第７，１６０，５８３号（Ｆｒｅｙら）に更に述べられている。
【００８８】
特定の実施形態では、第１の液体は無電解メッキ触媒前駆物質を含む。無電解メッキ触媒を形成するために無電解メッキ触媒前駆物質を加熱することができる。無電解メッキ触媒前駆物質を加熱するのに有用な方法としては、例えば、対流、放射、及びこれらの組み合わせが挙げられる。特定の実施形態では、無電解メッキ触媒前駆物質は、光分解して無電解メッキ触媒を形成する場合もある。特定の実施形態では、得られた無電解メッキ触媒を上記に述べたように無電解メッキすることによって無電解メッキされた構造化表面領域を形成することができる。
【００８９】
特定の実施形態では、無電解メッキされた構造化表面領域は上記に述べたように接着剤又は屈折率一致材料で埋め戻すことができる。
【００９０】
特定の実施形態では、第１の液体はポリマー組成物を含む。無電解メッキ触媒を有する第１の液体に適したポリマー組成物としては、例えば、ポリイミド、ポリオレフィン、アクリル樹脂、スチレンなど、又はこれらの組み合わせが挙げられる。特定の好適な熱硬化性ポリマーとしては、例えば、ポリアミド、ポリエポキシド、フェノールポリマー、ポリイミド、アクリルポリマー、ポリウレタン，シリコーンポリマーなど、又はこれらの組み合わせが挙げられる。
【００９１】
ポリマー材料を含む無電解メッキ触媒を硬化させることもできる。ポリマー材料は、液体の除去、硬化、又はポリマー材料の架橋によって「硬化」させることができる。特定の実施形態では、ポリマー材料はポリマー鎖の伸長及び／又はポリマー材料の架橋を促進するための架橋剤又は添加剤を含んでもよい。硬化したポリマー材料を含む無電解メッキ触媒を上記に述べたように無電解メッキすることができる。
【００９２】
特定の実施形態では、ポリマー材料を有する無電解メッキされた構造化表面領域、又は硬化したポリマー材料を有する無電解メッキされた構造化表面領域を、上記に述べたように接着剤又は屈折率一致材料で埋め戻すことができる。
【００９３】
本開示の方法の特定の実施形態では、第１の液体はマスク材料であってよい。マスク材料とは、基板に塗布されて処理の間に基板の保護を与え、後で除去されて基板を露出させることができるような材料のことを指す。マスク材料は、基板の構造化表面領域状の金属層又は金属含有微小構造をマスキングするうえで有用でありうる。マスク材料は例えば、ポリマー材料、無機材料、粒子充填複合材料、又はこれらの組み合わせを含みうる。特定の好適なポリマー材料としては、例えば、ポリアクリレート、ポリ（メタ）アクリレート、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミドなど、又はこれらの組み合わせが挙げられる。ポリマー材料は、構造化表面領域の化学的又は物理的改質に先立って構造化表面領域を保護又は隔離することができる。ポリマー材料は、例えば１つ以上のポリマー、コポリマー、又はポリマーブレンドを含みうる。粒子充填複合材料は、微小粒子、ナノ粒子、又はこれらの組み合わせを、セルロース材料、ポリマー結合剤などと組み合わせて含みうる。粒子は、粒子酸化物、表面改質粒子など、又はこれらの組み合わせが挙げられる。
【００９４】
特定の実施形態では、マスク材料はポリマー材料であってよい。ポリマーマスク材料は硬化させることができる。特定の実施形態では、マスク材料は粒子充填複合材であってよい。
【００９５】
特定の実施形態では、凹状形成部上に集積されたマスク材料上、及び実質的にマスク材料を有さない構造化表面領域の残りの部分に金属層を沈着することができる。金属層は例えば、スパッタリング、又は蒸発法などの物理的又は化学的蒸着法によって沈着することができる。
【００９６】
特定の実施形態では、凹状形成部内に配置されたマスク材料上に沈着された金属層を除去することができる。本説明文中で述べる方法では、マスクはリフトオフマスクと考えることができる。金属層は、構造化表面領域の残りの部分（例えば突出形成部）には残りうる（すなわちマスク材料のない領域）。マスク材料上に沈着されたマスク材料及び金属層は、溶解、加熱、分解、又はこれらの組み合わせによって構造化表面領域から除去することができる。
【００９７】
特定の実施形態では、構造化表面領域の残りの部分に存在する金属層を有する構造化表面領域を接着剤又は屈折率一致材料で埋め戻すことができる。
【００９８】
一態様では、パターン形成された基材を形成する方法を提供する。本方法は、（ａ）１つ以上の凹状形成部及びその１つ以上の凹状形成部と相補的な表面領域を有するようにその上に金属層が配置された金属化された構造化表面領域を有する基板を与える工程と、（ｂ）前記金属化構造化表面領域の少なくとも一部分の上に第１の液体を配置する工程と、（ｃ）前記第１の液体を第２の液体と接触させる工程と、（ｄ）前記第１の液体が前記１つ以上の凹部の少なくとも一部分に選択的に配置されるように前記第２の液体によって前記金属化構造化表面領域の少なくとも一部分から前記第１の液体を排除する工程と、（ｅ）前記１つ以上の凹状形成部に相補的な前記表面領域から前記第２の液体中に前記金属層の少なくとも一部分を選択的に溶解する工程と、を含む。
【００９９】
一実施形態では、第２の液体は第１の液体と実質的に混和不能である。
【０１００】
「〜に相補的な表面領域」という用語は、前記１つ以上の凹状形成部に隣接する構造化表面領域の所定の領域又は場所のことを一般的に指す。「〜に相補的な表面領域」は、本開示では「相補的な表面領域」と呼ぶ場合もある。例えば、構造化表面領域の全体は、各突出形成部及び各陥入形成部の総和から構成されうる。突出形成部及び陥入形成部については上記に既に説明した。突出形成部は、意味内容によっては、構造化表面領域の凹状形成部に隣接して配置される相補的表面領域と呼ぶこともできる。
【０１０１】
「金属化」とは、構造化表面領域が金属含有材料層を有することを意味する。ここで金属含有材料層という用語は、金属層という用語と互換可能に使用することができる。金属化構造化表面領域の金属含有材料の特定の例としては、金属元素、金属合金、金属混合物、金属間化合物、金属酸化物、金属硫化物、金属炭化物、金属窒化物、及びこれらの組み合わせが挙げられる。金属の例としては、例えば、金、銀、パラジウム、白金、ロジウム、銅、ニッケル、鉄、インジウム、スズ、タンタル、チタン、クロム、タングステンが挙げられる。
【０１０２】
図６Ａは、金属化凹状形成部４１５、金属化突出形成部４２０、及び金属層４３０を有する金属化構造化表面領域４００を含む金属化基板を示したものである。金属層４３０が金属化基板の金属化構造化表面領域４００と接触する部位には金属層／構造化表面領域の界面４２５が形成されている。
【０１０３】
特定の実施形態では、金属化構造化表面領域の凹状形成部又は凹状形成部の少なくとも一部分は、１つ以上の凹部の少なくとも一部分に選択的に配置された、第１の液体、又はポリマー材料を含む第１の液体、又は硬化ポリマー材料を含む第１の液体を含みうる。特定の実施形態では、第１の液体は硬化させることができる。第１の液体の液体の除去、第１の液体の乾燥、又は架橋によって第１の液体を硬化させることができる。
【０１０４】
図６Ｂは、金属化凹状形成部４１５、金属化突出形成部４２０、及び第１の液体４４０が接触する金属層４３０を有する金属化構造化表面領域４００を有する金属化基板を示したものである。第１の液体４４０は、金属化凹状形成部４１５内及び金属化突出形成部４２０上に存在している。金属層４３０が第１の液体４４０と接触する部位には、第１の液体／構造化表面領域の界面４４５が形成されている。
【０１０５】
別の実施形態では、第１の液体はレジスト材料を含む。説明文中で用いる「レジスト材料」とは、化学的及び／又は物理的作用（例えばサブトラクティブプロセスによる金属エッチング）から金属含有層を保護する、金属含有層のコーティングとして使用される材料のことを指す。レジスト材料の好適な例としては、ポリマー材料、無機材料など、又はこれらの組み合わせが挙げられる。レジスト材料については、米国特許第６，０７７，５６０号（Ｍｏｓｈｒｅｆｚａｄｅｈら）に述べられている。
【０１０６】
市販のレジスト材料の特定の例としては、Ｍａｒｌｂｏｒｏｕｇｈ，Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ所在のＳｈｉｐｌｅｙ  ＣｏｍｐａｎｙよりＳＨＩＰＬＥＹ  ＲＥＳＩＳＴ  １４００−３７の商品名で販売されるレジスト、Ｆｒｅｅｐｏｒｔ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ所在のＬｅａＲｏｎａｌよりＲＯＮＡＳＣＲＥＥＮ  ２４００の商品名で販売されるレジスト、及びＳｍｙｒｎａ，Ｇｅｏｒｇｉａ所在のＵＣＢ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ  ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎよりＤＡＮＯＣＵＲＥ  １１７３（光開始剤を含むイソボルニルアクリレート）の商品名で販売される別のフォトレジストなどのフォトレジストが挙げられる。
【０１０７】
無機レジスト材料の特定の例としては、例えば、金属酸化物及び金属窒化物、無機半導体、金属などが挙げられる。有用な金属酸化物及び金属窒化物の代表的な例としては、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化チタン、窒化ケイ素、チタン酸バリウム、チタン酸バリウムストロンチウム、ジルコニウム酸チタン酸バリウムなどが挙げられる。金属化構造化表面領域の相補的領域は、第２の液体との接触後には排除された第１の液体を実質的に有さない。構造化表面領域の相補的領域の金属層は、金属層の少なくとも一部分を金属化表面領域から除去することによってエッチングすることができる。金属化構造化表面領域の相補的領域を除去又はエッチングするための材料については後述する。構造化表面領域の凹部内に配置される第１の液体は、エッチング工程の際に第１の液体の下に配置される金属層を保護することができる。特定の実施形態では、第２の液体は金属化構造化表面領域の突出形成部から、又は相補的領域から金属をエッチングする。
【０１０８】
特定の実施形態では、第１の液体は硬化させることができる。沈着した後、硬化させる（例えば紫外線又は電子線硬化）ことが可能なモノマー前駆物質（反応性モノマー）を使用することもできる。更に、例えば有機ガラス、結晶性有機化合物などの小さな分子を使用することができる。
【０１０９】
図６Ｃは、金属化構造化表面領域４００を有する金属化基板を示したものであり、第１の液体４４０が第２の液体４６０と接触させられることによって、第２の液体／金属化構造化表面領域の界面４４８を形成している。第１の液体４４０は、金属化突出形成部４２０から排除されている。第１の液体４４０は、金属化構造化表面領域４００の金属化凹状形成部４１５内に選択的に配置されている。
【０１１０】
本開示の方法では、第１の液体が凹部内に選択的に配置された後、金属層の少なくとも一部分を第２の液体によって選択的に溶解することができる。溶媒及びエッチング液を含む第２の液体は、１つ以上の凹状形成部と相補的な表面領域から金属層を除去又はエッチングすることができる。
【０１１１】
図６Ｄは、金属化構造化表面領域４００を有する金属化基板を示したものであり、第１の液体４４０が第２の液体４６０によって排除された後に金属化凹状形成部４１５内に存在することによって第１の液体／第２の液体の界面４９０を形成している。第１の液体４４０が金属層４１０を有する金属化凹状形成部４１５と接触する部位には第１の液体／金属化凹状形成部の界面４７０が形成されている。第２の液体４６０が金属化突出形成部４２０から金属層を溶解（例えばエッチング）することによって突出形成部４９５が形成される。第２の液体４６０が突出形成部４９５と接触する部位には突出形成部／第２の液体の界面４６５が形成されている。
【０１１２】
第２の液体は、第１の液体によってマスキングされていない表面領域から金属層を選択的にエッチングする。第２の液体の塗布、及びこれに続く層の除去は湿式化学エッチングの一例である。湿式化学エッチングでは通常、金属化構造化表面領域を有する基板を化学エッチング液の液浴中に浸漬するか、あるいは金属化構造化表面領域上の金属含有材料層（例えば金属層）と反応する化学エッチング液を金属化構造化表面領域にスプレーすることによって、材料（例えば金属）を除去する。エッチング液の代表的な例としては、例えば、ケイ素に対するＨＦ、ＨＦ：ＮＨ４Ｆ、ＫＯＨ、エチレンジアミンピロカテコール（ＥＤＰ）、ＣｓＯＨ、ＮａＯＨ、及びヒドラジン（Ｎ２Ｈ４−Ｈ２Ｏ）、金属に対するＨＣｌ：グリセリン、ヨウ素、ＫＩ：Ｉ２：Ｈ２Ｏ、及びＨＮＯ３、並びに、金属酸化物又は窒化物に対するＨＦ及びＨＣｌが挙げられる。金属含有材料層の液体による除去では、通常、当該層が可溶な（例えば溶解する）第２の液体に金属化構造化表面領域を曝露する。第２の液体として有用な溶媒としては、例えば、水、アセトン、トルエン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサンなど、又はこれらの混合物が挙げられる。特定の実施形態では、金属層を第２の液体中に選択的に溶解する工程で更に攪拌を行う。攪拌によって、第１の液体と第２の液体との接触、及び１つ以上の凹状形成部と相補的な表面領域から第２の液体中への金属層の溶解が促進される。
【０１１３】
特定の実施形態では、第１の液体はポリマー材料を含むか、あるいは、第１の液体は、金属化構造化表面領域の凹状形成部に相補的な表面領域から金属層がエッチングされた後、金属化構造化表面領域の凹状形成部から除去することが可能な硬化ポリマー材料を含む。凹状形成部から第１の液体が除去されると、金属化構造化表面領域の金属層は凹状形成部内部で露出されうる。第１の液体は、加熱、溶解、分解、又は当業者には周知の他の方法によって除去することができる。
【０１１４】
特定の実施形態では、エッチング及び場合により第１の液体を除去することによる金属含有材料層のパターン形成後に、金属化構造化表面領域を接着剤又は屈折率一致材料で埋め戻すことができる。埋め戻しについては上記に既に述べた。
【０１１５】
図６Ｅは、第２の液体４６０及び第１の液体４４０の除去後のエッチングされた構造化表面領域４０５を示したものである。金属化表面形成部４１５は金属層４１０を有している。突出形成部４９５の金属層は除去されている。
【０１１６】
特定の実施形態では、凹状形成部内に金属層が選択的に配置されたエッチングされた金属化構造化表面領域を、上記に述べた埋め戻し材料、方法、及び構造のいずれかを用いることによって更に埋め戻すことができる。
【０１１７】
本開示のパターン形成された基板は多くの用途で利用することができる。特定の実施形態では、パターン形成された基板は、肉眼では見えない、あるいはほとんど見えない充分に小さい最小寸法（例えば線の幅）を有する導電性形成部を有する。パターン形成された基板を用いる特定の用途としては例えば、フレキシブル回路などの電子回路が挙げられる。パターン形成された基板を用いる他の用途としては、電極を必要とする装置が挙げられる。電極の特定の例としては例えば、大きな面積（例えば１ｃｍ２よりも大きな面積、５００ｃｍ２よりも大きな面積、又は１ｍ２よりも大きな面積）にわたって導電性かつ光透過性を示す基本的にプレーナ型の電極、フレキシブル電極などが挙げられる。電極を含む装置の特定の例としては、例えば、エレクトロクロミックウインドウ及びディスプレイ、エレクトロルミネセンスランプ、抵抗加熱窓、タッチスクリーンディスプレイなどが挙げられる。パターン形成された基板を用いる他の用途としては、例えば電磁干渉（ＥＭＩ）などの電磁放射の遮蔽における使用が挙げられる。上記の例としては、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）などの電子情報ディスプレイが挙げられる。
【０１１８】
本開示は、例示的な、本開示の範囲の限定を目的としない以下の実施例により、更に明らかとなろう。
【実施例】
【０１１９】
本開示の範囲内での多くの改変及び変更が当業者には自明であるため、あくまで説明を目的とした以下の実施例において本開示をより詳細に説明する。特に断らないかぎり、以下の実施例において記載する割合、百分率、及び比率はすべて重量を基準としたものであり、実施例において使用する試薬はすべて、後述する化学製品供給業者から得られるか、又は入手可能なものであり、あるいは従来の技法によって合成することも可能である。
【０１２０】
実施例１
構造形成された金型でポリマー基板を成形することによって、構造化表面領域を有するポリマー基板を作製した。構造形成された金型は、幅約１０マイクロメートル、高さ約１０マイクロメートルの隆起した畝状部のパターンを有する直径１０センチメートルの石英ガラスのプレートを有するものを使用した。隆起した畝状部は、約２００マイクロメートルのピッチを有する正方形のグリッドの形態であった。金型は、フォトリソグラフィー及び反応性イオンエッチングに基づく当該技術分野では周知の方法にしたがって作製した。
【０１２１】
ポリマー材料上にコーティングするのに適した樹脂配合物は、７４．２５重量％（ｗｔ％）のＰｈｏｔｏｍｅｒ  ６２１０（Ｃｏｇｎｉｓ、Ｍｏｎｈｅｉｍ，Ｇｅｒｍａｎｙ）、２４．７５ｗｔ％のＳＲ−２３８−１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ、Ｅｘｔｏｎ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ）、及び１．０ｗｔ％のＤａｒｏｃｕｒ  １１７３（ＣｉｂａＡｄｄｉｔｉｖｅｓ、Ｂａｓｅｌ，Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ）からなるものであった。この樹脂配合物を室温で混合して各成分を合わせた。樹脂配合物をポリマー材料上にナイフコーティングした。樹脂配合物をポリマー材料に塗布した後、紫外線ランプ（Ｂｌａｋ−Ｒａｙ  ＸＸ−１５ＢＬＢ  ＵＶ  Ｂｅｎｃｈ  Ｌａｍｐ、ＵＶＰ、Ｕｐｌａｎｄ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）を使用して樹脂配合物を金型とポリマー材料のシート（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、厚さ１２５マイクロメートル、Ｍｅｌｉｎｅｘ、Ｄｕｐｏｎｔ  Ｔｅｉｊｉｎ  Ｆｉｌｍ、Ｈｏｐｅｗｅｌｌ，Ｖｉｒｇｉｎｉａ）との間で約３分間硬化させた。硬化した樹脂配合物を含むポリマー材料を金型から分離して構造化表面領域を有するポリマー基板を得た。
【０１２２】
構造化表面領域を有するポリマー基板は、約２００マイクロメートルのピッチを有する正方形の格子の形態の凹状溝を有していた。構造化表面領域の溝は、幅約１０マイクロメートル、深さ約１０マイクロメートルの寸法を有していた。
【０１２３】
蒸発コーター（Ｄｅｎｔｏｎ  Ｖａｃｕｕｍ  Ｃｏａｔｅｒ  ＤＶ−５０２Ａ、Ｄｅｎｔｏｎ  Ｖａｃｕｕｍ  ＵＳＡ、Ｍｏｏｒｅｓｔｏｗｎ，Ｎｅｗ  Ｊｅｒｓｅｙ）を使用してポリマー基板に約３０オングストロームのクロム（Ｃｒ、純度９９．９％のロッド、Ｒ．Ｄ．Ｍａｔｈｉｓ  Ｃｏｍｐａｎｙ、Ｓｉｇｎａｌ  Ｈｉｌｌ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）を蒸気コーティングした後、蒸気コーティングされたクロム層の上に約２５０ナノメートルの銀（Ａｇ、純度９９．９９％の３ｍｍショット、ロット番号２００Ｇ、Ｃｅｒａｃ  Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ、Ｍｉｌｗａｕｋｅｅ，Ｗｉｓｃｏｎｓｉｎ）をコーティングして、金属化構造化表面領域を形成する金属層を有する金属化ポリマー基板を形成した。
【０１２４】
この金属化ポリマー基板を第１の液体としてのヘキサン（Ｃ６Ｈ１４、９８．５％、ＥＭＤ、Ｄａｒｍｓｔａｄｔ，Ｇｅｒｍａｎｙ）中に手でディップコーティングした。ヘキサンを金属化ポリマー基板及び金属化構造化表面領域上に付着させた。金属化ポリマー基板の凹状形成部及び突出形成部がヘキサンによってコーティングされた。
【０１２５】
この金属化ポリマー基板を銀エッチング水溶液中に浸漬した。銀エッチング水溶液は、０．０２Ｍ硝酸鉄（ＩＩＩ）９水和物（９８％以上、ＥＭＤ、Ｄａｒｍｓｔａｄｔ，Ｇｅｒｍａｎｙ）及び０．０３Ｍチオ尿素（９９．９％、Ａｌｄｒｉｃｈ、Ｍｉｌｗａｕｋｅｅ，Ｗｉｓｃｏｎｓｉｎ）を脱イオン水に含むものであった。金属化ポリマー基板上に付着したヘキサンをエッチング溶液と接触させた。金属化ポリマー基板を約３分間浸漬する間、金属化ポリマー基板を手で攪拌させた。ヘキサンは金属化構造化表面領域の特定の部分から排除され、１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置された。ヘキサンは金属化ポリマー基板の突出形成部の特定の部分から排除された。ヘキサンが表面に配置されていない金属化構造化表面領域の領域では、エッチング水溶液が金属層を溶解（例えばエッチング）することによって、金属層のない金属化ポリマー基板の領域と、金属層を有する凹状形成部内にヘキサンが配置された金属化構造化表面領域の領域とが形成された。
【０１２６】
エッチング後の金属化ポリマー基板を脱イオン水ですすいだ後、エタノール（ＥｔＯＨ、１００％、無水、無水物、Ｐｈａｒｍｃｏ、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ，Ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔ）ですすいだ。窒素雰囲気下で金属化ポリマー基板を乾燥した。エタノール及び水によるすすぎにより、凹状形成部からヘキサンが除去された。金属化構造化表面領域の凹状形成部内には金属層が残った。金属層は、金属化構造化表面領域から金属層をエッチングする際にヘキサンによってマスキングされた。金属化構造化表面領域の凹状形成部の金属層は、図７に送信記録された光学電子顕微鏡写真（Ｏｌｙｍｐｕｓ  ＢＨ−２光学顕微鏡、Ｏｌｙｍｐｕｓ  Ａｍｅｒｉｃａ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ、Ｍｅｌｖｉｌｌｅ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ）に示されるように凹状形成部内に残り、クロスハッチパターンを有するパターン形成された基板が得られた。図７は、金属化ポリマー基板の凹状形成部内に残った銀層（すなわち暗い部分）を示している。
【０１２７】
実施例２
構造化表面領域を有するポリマー基板を作製した。構造化表面領域は半球形状の突出形成部の六角形のアレイを有していた。各半球間の間隔は約１００マイクロメートルであった。各半球の高さは約２３マイクロメートルであった。同様のポリマー基板については、米国特許第５，３００，２６３号（Ｈｏｏｐｍａｎら）、米国特許第５，４３９，６２１号（Ｈｏｏｐｍａｎ）、及び米国特許出願公開第２００６／００７２１９９（Ｍｏｒｉｓｈｉｔａら）に述べられている。好適な基板は、Ｌｅｉｓｔｅｒ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  ＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓのＡｘｅｔｒｉｓ  Ｍｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍｓ部門（Ｒｉｅｄｓｔｒａｓｓｅ，Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ所在）よりＭＩＣＲＯ  ＯＰＴＩＣＳ  ＭＩＣＲＯＬＥＮＳ  ＡＲＲＡＹの商品名で市販されている。
【０１２８】
蒸発コーター（Ｄｅｎｔｏｎ  Ｖａｃｕｕｍ  Ｃｏａｔｅｒ  ＤＶ−５０２Ａ、Ｄｅｎｔｏｎ  Ｖａｃｕｕｍ  ＵＳＡ、Ｍｏｏｒｅｓｔｏｗｎ，Ｎｅｗ  Ｊｅｒｓｅｙ）を使用してポリマー基板に約１０〜３０オングストロームのクロム（Ｃｒ、純度９９．９％のロッド、Ｒ．Ｄ．Ｍａｔｈｉｓ  Ｃｏｍｐａｎｙ、Ｓｉｇｎａｌ  Ｈｉｌｌ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）を蒸気コーティングした後、蒸気コーティングされたクロム層の上に約７０ナノメートルの金（Ａｕ、純度９９．９９９％の金スプラッター、Ｃｅｒａｃ  Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ、Ｍｉｌｗａｕｋｅｅ，Ｗｉｓｃｏｎｓｉｎ）をコーティングして、金属化構造化表面領域を形成する金属層を有する金属化ポリマー基板を形成した。
【０１２９】
この金属化ポリマー基板を第１の液体としてのテトラデカン（Ｃ１４Ｈ３０、９９．９％、Ａｌｄｒｉｃｈ、Ｍｉｌｗａｕｋｅｅ，Ｗｉｓｃｏｎｓｉｎ）中に手でディップコーティングした。テトラデカンを金属化ポリマー基板及び金属化構造化表面領域上に付着させた。金属化ポリマー基板の凹状形成部及び突出形成部がテトラデカンによってコーティングされた。
【０１３０】
この金属化ポリマー基板を金エッチング水溶液中に浸漬した。金エッチング水溶液は、１．０１７６ｇのチオ尿素（９９．９％、Ａｌｄｒｉｃｈ、ウィスコンシン州ミルウォーキー）、０．５５ｍｌの塩酸（ＨＣｌ，３６．５〜３８％、Ｊ．Ｔ．Ｂａｋｅｒ、Ｐｈｉｌｌｉｐｓｂｕｒｇ，Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ）、０．５ｍｌの過酸化水素（Ｈ２Ｏ２，３０％水溶液、Ｍａｌｌｉｎｃｋｒｏｄｔ  Ｂａｋｅｒ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ、Ｐｈｉｌｌｉｐｓｂｕｒｇ，Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ）、及び２１ｇの脱イオン水からなるものであった。金属化ポリマー基板上に付着したテトラデカンをエッチング溶液と接触させた。金属化ポリマー基板を約１分間浸漬する間、金属化ポリマー基板を手で攪拌させた。テトラデカンは金属化構造化表面領域の特定の部分から排除され、１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置された。テトラデカンは金属化ポリマー基板の突出領域の特定の部分から排除された。テトラデカンが表面に配置されていない金属化構造化表面領域の領域では、エッチング水溶液が金属層を溶解（例えばエッチング）することによって、金層のない金属化ポリマー基板の領域と、金層を有する凹状形成部内にテトラデカンが配置された金属化構造化表面領域の領域とが形成された。
【０１３１】
金属化ポリマー基板を脱イオン水ですすいだ後、エタノール（ＥｔＯＨ、１００％、無水、無水物、Ｐｈａｒｍｃｏ、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ，Ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔ）ですすいだ。窒素雰囲気下で金属化ポリマー基板を乾燥した。エタノール及び水によるすすぎにより、凹状形成部からテトラデカンが除去された。金属化構造化表面領域の凹状形成部内には金属（例えば金）層が残った。金属層は、金属化構造化表面領域から金属層をエッチングする際にテトラデカンによってマスキングされた。金属化構造化表面領域の凹状形成部の金属層は、図８に送信記録された光学電子顕微鏡写真（Ｏｌｙｍｐｕｓ  ＢＨ−２光学顕微鏡写真、Ｏｌｙｍｐｕｓ  Ａｍｅｒｉｃａ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ、Ｍｅｌｖｉｌｌｅ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ）に示されるように凹状形成部内に残り、パターン形成された基板が得られた。図８は、金属化ポリマー基板の凹状形成部内に残った金層（すなわち暗い部分）を示している。図８に示されるように、得られたポリマーフィルム基板では、各半球レンズの周囲の凹部領域に選択的に金が選択的に残っていた。
【０１３２】
実施例３
実施例２の構造化表面領域を有するポリマー基板を作製した。ポリマー基板をクロム層及び金層で同様にコーティングすることによって、実施例２に述べられるような構造化表面領域を形成する金属層を有する金属化ポリマー基板を形成した。
【０１３３】
金属化ポリマー基板を、第１の液体としてのヘキサデカン（Ｃ１６Ｈ３４、Ａｌｆａ  Ａｅｓａｒ、Ｗａｒｄ  Ｈｉｌｌ，Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ）中に手でディップコーティングした。テトラデカンを金属化ポリマー基板及び金属化構造化表面領域上に付着させた。金属化ポリマー基板の凹状形成部及び突出形成部がテトラデカンによってコーティングされた。
【０１３４】
金属化ポリマー基板を実施例２の金エッチング水溶液中に浸漬した。金属化ポリマー基板に付着したヘキサデカンを金エッチング水溶液と接触させた。金属化ポリマー基板を約１分間浸漬する間、金属化ポリマー基板を手で攪拌させた。ヘキサデカンは金属化構造化表面領域の特定の部分から排除され、１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置された。ヘキサデカンは金属化ポリマー基板の突出領域の特定の部分から排除された。ヘキサデカンが表面に配置されていない金属化構造化表面領域の領域では、エッチング水溶液が金属層を溶解（例えばエッチング）することによって、金層のない金属化ポリマー基板の領域と、金層を有する凹状形成部内にヘキサデカンが配置された金属化構造化表面領域の領域とが形成された。
【０１３５】
金属化ポリマー基板を脱イオン水ですすいだ後、エタノール（ＥｔＯＨ、１００％、無水、無水物、Ｐｈａｒｍｃｏ、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ，Ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔ）ですすいだ。窒素雰囲気下で金属化ポリマー基板を乾燥した。エタノール及び水によるすすぎにより、凹状形成部からヘキサデカンが除去された。金属化構造化表面領域の凹状形成部内には金属（例えば金）層が残った。金属層は、金属化構造化表面領域から金属層をエッチングする際にヘキサデカンによってマスキングされた。金属化構造化表面領域の凹状形成部の金属層は、図９に送信記録された光学電子顕微鏡写真（Ｏｌｙｍｐｕｓ  ＢＨ−２光学顕微鏡写真、Ｏｌｙｍｐｕｓ  Ａｍｅｒｉｃａ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ、Ｍｅｌｖｉｌｌｅ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ）に示されるように凹状形成部内に残り、パターン形成された基板が得られた。図９は、金属化ポリマー基板の凹状形成部内に残った金層（すなわち暗い部分）を示している。図９に示されるように、得られたポリマーフィルム基板では、各半球レンズの周囲の凹部領域に選択的に金が選択的に残っていた。
【０１３６】
実施例４
構造形成された金型でポリマー基板を成形することによって、構造化表面領域を有するポリマー基板を作製した。構造形成された金型は、幅約２．５マイクロメートル、高さ約２〜１２マイクロメートルの寸法を有する隆起した畝状部のパターンを有する長さ３３センチメートル×幅２７センチメートルのニッケルプレートを有するものを使用した。隆起した畝状部は、構造形成された金型の全長の約６６％にわたって延びる、約４ミリメートル間隔の正弦曲線の軌跡の形態であった。金型は、米国特許出願公開第２００７／０２３１５４１号（Ｈｕｍｐａｌら）に同様に述べられるような、エキシマレーザーアブレーションにより得られたポリマーマスターからのニッケル成形に基づく当該技術分野では周知の方法にしたがって作製した。
【０１３７】
実施例１のポリマー材料上にコーティングするのに適した樹脂配合物をポリマー基板上にナイフコーティングした。樹脂配合物をポリマー材料に塗布した後、紫外線ランプ（Ｂｌａｋ−Ｒａｙ  ＸＸ−１５ＢＬＢ  ＵＶ  Ｂｅｎｃｈ  Ｌａｍｐ、ＵＶＰ、Ｕｐｌａｎｄ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）を使用して樹脂配合物を金型とポリマー材料のシート（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、厚さ１２５マイクロメートル、Ｍｅｌｉｎｅｘ、Ｄｕｐｏｎｔ  Ｔｅｉｊｉｎ  Ｆｉｌｍ、Ｈｏｐｅｗｅｌｌ，Ｖｉｒｇｉｎｉａ）との間で約２分間硬化させた。硬化した樹脂配合物を含むポリマー材料を金型から分離して構造化表面領域を有するポリマー基板を得た。
【０１３８】
構造化表面領域を有するポリマー基板は、約４０００マイクロメートルのピッチを有する正弦曲線状の溝の形態の凹状溝を有するものであった。構造化表面領域の各溝は、幅約２．５マイクロメートル、深さ約２〜１２マイクロメートルの寸法を有するものであった。
【０１３９】
蒸発コーター（Ｄｅｎｔｏｎ  Ｖａｃｕｕｍ  Ｃｏａｔｅｒ  ＤＶ−５０２Ａ、Ｄｅｎｔｏｎ  Ｖａｃｕｕｍ  ＵＳＡ、Ｍｏｏｒｅｓｔｏｗｎ，Ｎｅｗ  Ｊｅｒｓｅｙ）を使用してポリマー基板に約７０オングストロームのクロム（Ｃｒ、純度９９．９％のロッド、Ｒ．Ｄ．Ｍａｔｈｉｓ  Ｃｏｍｐａｎｙ、Ｓｉｇｎａｌ  Ｈｉｌｌ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）を蒸気コーティングした後、蒸気コーティングされたクロム層の上に約７０ナノメートルの金（Ａｕ、純度９９．９９９％の金スプラッター、Ｃｅｒａｃ  Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ、Ｍｉｌｗａｕｋｅｅ，Ｗｉｓｃｏｎｓｉｎ）をコーティングして、金属化構造化表面領域を形成する金属層を有する金属化ポリマー基板を形成した。
【０１４０】
金属化ポリマー基板を、第１の液体としてのヘキサデカン（Ｃ１６Ｈ３４、Ａｌｄｒｉｃｈ、Ｓｔ．Ｌｏｕｉｓ，Ｍｉｓｓｏｕｒｉ）中に手でディップコーティングした。ヘキサデカンを金属化ポリマー基板及び金属化構造化表面領域上に付着させた。金属化ポリマー基板の凹状形成部及び突出形成部がヘキサデサンによってコーティングされた。
【０１４１】
金属化ポリマー基板を、４ｇのヨウ化カリウム（ＫＩ、９９％、Ａｌｄｒｉｃｈ、Ｍｉｌｗａｕｋｅｅ，Ｗｉｓｃｏｎｓｉｎ）、１ｇのヨウ素（Ｉ２、９９％以上、Ａｌｆａ  Ａｅｓａｒ、Ａｖｏｃａｄｏ、Ｌａｎｃａｓｔｅｒ，Ｕｎｉｔｅｄ  Ｋｉｎｇｄｏｍ）及び４０ｇの脱イオン水からなる金エッチング水溶液中に浸漬した。金属化ポリマー基板上に付着したヘキサデカンをエッチング溶液と接触させた。金属化ポリマー基板を約１２秒間浸漬する間、金属化ポリマー基板を手で攪拌させた。ヘキサデカンは金属化構造化表面領域の特定の部分から排除され、１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置された。ヘキサデカンは金属化ポリマー基板の突出領域の特定の部分から排除された。ヘキサデカンが表面に配置されていない金属化構造化表面領域の領域では、エッチング水溶液が金属層を溶解（例えばエッチング）することによって、金属層のない金属化ポリマー基板の領域と、金属層を有する凹状形成部内にヘキサデカンが配置された金属化構造化表面領域の領域とが形成された。
【０１４２】
エッチング後の金属化ポリマー基板を脱イオン水ですすいだ後、エタノール（ＥｔＯＨ、１００％、無水、無水物、Ｐｈａｒｍｃｏ、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ，Ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔ）ですすいだ。窒素雰囲気下で金属化ポリマー基板を乾燥した。エタノール及び水によるすすぎにより、凹状形成部からヘキサデカンが除去された。金属化構造化表面領域の凹状形成部内には金属層が残った。金属層は、金属化構造化表面領域から金属層をエッチングする際にヘキサデサンによってマスキングされた。金属化構造化表面領域の凹状形成部の金属層は、図１０Ａ〜Ｂに送信記録された光学電子顕微鏡写真（Ｏｌｙｍｐｕｓ  ＢＨ−２光学顕微鏡、Ｏｌｙｍｐｕｓ  Ａｍｅｒｉｃａ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ、Ｍｅｌｖｉｌｌｅ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ）に示されるように凹状形成部内に残り、パターン形成された基板が得られた。図１０Ａ〜Ｂは、金属化ポリマー基板の凹状形成部内に残った金属層（すなわち銀、暗い部分）を示している。図１０Ａは、深さ約２マイクロメートル、幅２．５マイクロメートルの寸法を有する凹状形成部内に残った金層を示している。図１０Ｂは、深さ約７マイクロメートル、幅２．５マイクロメートルの寸法を有する凹状溝内に残った金層を示している。
【０１４３】
実施例５
構造化表面領域を有するポリマー基板を作製した。構造化表面領域は、約２０００マイクロメートルのピッチを有する平行なアレイの形態の凹状溝を有していた。凹状溝は、幅約１０マイクロメートル、深さ約１０マイクロメートルの寸法を有していた。
【０１４４】
上記実施例５において使用したＤｅｎｔｏｎ真空コーター（ＤＶ−５０２Ａ、Ｄｅｎｔｏｎ  Ｖａｃｕｕｍ  ＵＳＡ、Ｍｏｏｒｅｓｔｏｗｎ，Ｎｅｗ  Ｊｅｒｓｅｙ）と同様の、当業者には周知の蒸発コーターを使用してポリマー基板に約１５オングストロームのチタン（Ｔｉ、純度９９．９％、Ａｌｆａ  Ａｅｓａｒ、Ｗａｒｄ  Ｈｉｌｌ，Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ）を蒸気コーティングした後、蒸気コーティングされたチタン層の上に約１００ナノメートルの銀（純度９９．９９％の３ｍｍショット、Ｃｅｒａｃ  Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ、Ｍｉｌｗａｕｋｅｅ，Ｗｉｓｃｏｎｓｉｎ）をコーティングして、金属化構造化表面領域を形成する金属層を有する金属化ポリマー基板を形成した。
【０１４５】
この金属化ポリマー基板を第１の液体としての１，２−プロパンジオール（Ｃ３Ｈ８Ｏ２、９９．５％以上、Ａｌｄｒｉｃｈ、Ｍｉｌｗａｕｋｅｅ，ＷＩ）中に手でディップコーティングした。第１の液体としての１，２−プロパンジオールを金属化ポリマー基板及び金属化構造化表面領域上に付着させた。金属化ポリマー基板の凹状形成部及び突出形成部が第１の液体としての１，２−プロパンジオールによってコーティングされた。
【０１４６】
この金属化ポリマー基板を銀エッチング水溶液中に浸漬した。銀エッチング水溶液は、０．０２Ｍ硝酸第二鉄九水和物（９８％以上、ＥＭＤ、Ｄａｒｍｓｔａｄｔ，Ｇｅｒｍａｎｙ）及び０．０３Ｍチオ尿素（９９．９％、Ａｌｄｒｉｃｈ、Ｍｉｌｗａｕｋｅｅ，Ｗｉｓｃｏｎｓｉｎ）を脱イオン水に含むものであった。金属化ポリマー基板上に付着した１，２−プロパンジオールをエッチング溶液と接触させた。金属化ポリマー基板を約２分間浸漬する間、テフロン（登録商標）コーティングされた磁力攪拌子及び磁力攪拌プレートを使用して金属化ポリマー基板を攪拌させた。１，２−プロパンジオールは金属化構造化表面領域の特定の部分から排除され、１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置された。１，２−プロパンジオールは金属化ポリマー基板の突出領域の特定の部分から排除された。１，２−プロパンジオールが表面に配置されていない金属化構造化表面領域の領域では、エッチング水溶液が銀層を溶解（例えばエッチング）することによって、銀層のない金属化ポリマー基板の領域と、銀層を有する凹状形成部内に１，２−プロパンジオールが配置された金属化構造化表面領域の領域とが形成された。
【０１４７】
金属化ポリマー基板を脱イオン水ですすいだ後、エタノール（ＥｔＯＨ、１００％、無水、無水物、Ｐｈａｒｍｃｏ、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ，Ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔ）ですすいだ。窒素雰囲気下で金属化ポリマー基板を乾燥した。エタノール及び水によるすすぎにより、凹状形成部から１，２−プロパンジオールが除去された。金属化構造化表面領域の凹状形成部内には金属（例えば銀）層が残った。金属層は、金属化構造化表面領域から金属層をエッチングする際に１，２−プロパンジオールによってマスキングされた。金属化構造化表面領域の凹状形成部の金属層は、図１１に送信記録された光学電子顕微鏡写真（Ｏｌｙｍｐｕｓ  ＢＨ−２光学顕微鏡写真、Ｏｌｙｍｐｕｓ  Ａｍｅｒｉｃａ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ、Ｍｅｌｖｉｌｌｅ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ）に示されるように凹状形成部内に残り、パターン形成された基板が得られた。図１１は、金属化ポリマー基板の凹状形成部内に残った金属層（すなわち銀、暗い部分）を示している。図１１に示されるように、得られたポリマーフィルム基板では、凹状溝内に選択的に銀が選択的に残っていた。
【０１４８】
実施例６
構造形成された金型でポリマー基板を成形することによって、構造化表面領域を有するポリマー基板を作製した。構造形成された金型は、幅が約５マイクロメートル〜約５０マイクロメートルの範囲、高さ約２マイクロメートルの寸法を有する隆起した畝状部のパターンを有する長さ約９センチメートル×幅８センチメートルのニッケルプレートを有するものを使用した。金型は、標準的なフォトリソグラフィー法によって作製されるようなシリコンウェーハ上のフォトレジストのパターンから形成されるニッケルに基づき、当該技術分野では周知の方法にしたがって作製した。
【０１４９】
実施例１のポリマー材料上にコーティングするのに適した樹脂配合物をポリマー基板上にナイフコーティングした。樹脂配合物をポリマー材料に塗布した後、紫外線ランプ（Ｂｌａｋ−Ｒａｙ  ＸＸ−１５ＢＬＢ  ＵＶ  Ｂｅｎｃｈ  Ｌａｍｐ、ＵＶＰ、Ｕｐｌａｎｄ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）を使用して樹脂配合物を金型とポリマー材料のシート（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、厚さ１２５マイクロメートル、Ｍｅｌｉｎｅｘ、Ｄｕｐｏｎｔ  Ｔｅｉｊｉｎ  Ｆｉｌｍ、Ｈｏｐｅｗｅｌｌ，Ｖｉｒｇｉｎｉａ）との間で約３分間硬化させた。硬化した樹脂配合物を含むポリマー材料を金型から分離して構造化表面領域を有するポリマー基板を得た。
【０１５０】
構造化表面領域を有するポリマー基板は、凹状溝の端部に凹状の正方形パッドが設けられたＳ字状パターンの形態の凹部溝を有していた。凹状溝は、幅約５マイクロメートル〜約５０マイクロメートル、深さ約２マイクロメートルの寸法を有していた。
【０１５１】
蒸発コーター（Ｄｅｎｔｏｎ  Ｖａｃｕｕｍ  Ｃｏａｔｅｒ  ＤＶ−５０２Ａ、Ｄｅｎｔｏｎ  Ｖａｃｕｕｍ  ＵＳＡ、Ｍｏｏｒｅｓｔｏｗｎ，ＮＪ）を使用してポリマー基板に約３０オングストロームのクロム（Ｃｒ、純度９９．９％のロッド、Ｒ．Ｄ．Ｍａｔｈｉｓ  Ｃｏｍｐａｎｙ、Ｓｉｇｎａｌ  Ｈｉｌｌ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）を蒸気コーティングした後、蒸気コーティングされたクロム層の上に約７０ナノメートルの金（Ａｕ、純度９９．９９９％の金スプラッター、Ｃｅｒａｃ  Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ、Ｍｉｌｗａｕｋｅｅ，Ｗｉｓｃｏｎｓｉｎ）をコーティングして、金属化構造化表面領域を形成する金属層を有する金属化ポリマー基板を形成した。
【０１５２】
この金属化ポリマー基板を第１の液体としてのテトラデカン（Ｃ１４Ｈ３０、９９．９％、Ａｌｄｒｉｃｈ、Ｍｉｌｗａｕｋｅｅ，Ｗｉｓｃｏｎｓｉｎ）中に手でディップコーティングした。テトラデカンを金属化ポリマー基板及び金属化構造化表面領域上に付着させた。金属化ポリマー基板の凹状形成部及び突出形成部がテトラデカンによってコーティングされた。
【０１５３】
金属化ポリマー基板を、１．０１７６ｇのチオ尿素（９９．９％、Ａｌｄｒｉｃｈ、Ｍｉｌｗａｕｋｅｅ，Ｗｉｓｃｏｎｓｉｎ）、０．５５ｍｌの塩酸（ＨＣｌ，３６．５〜３８％、Ｊ．Ｔ．Ｂａｋｅｒ、Ｐｈｉｌｌｉｐｓｂｕｒｇ，Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ）、０．５ｍｌの過酸化水素（Ｈ２Ｏ２，３０重量％水溶液、Ｍａｌｌｉｎｃｋｒｏｄｔ  Ｂａｋｅｒ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ、Ｐｈｉｌｌｉｐｓｂｕｒｇ，Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ）、及び２１ｇの脱イオン水からなる金エッチング水溶液中に浸漬した。金属化ポリマー基板上に付着したテトラデカンをエッチング溶液と接触させた。金属化ポリマー基板を約１分間浸漬する間、金属化ポリマー基板を手で攪拌させた。テトラデカンは金属化構造化表面領域の特定の部分から排除され、１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置された。テトラデカンは金属化ポリマー基板の突出領域の特定の部分から排除された。テトラデカンが表面に配置されていない金属化構造化表面領域の領域では、エッチング水溶液が金属層を溶解（例えばエッチング）することによって、金属層のない金属化ポリマー基板の領域と、金属層（すなわち金層）を有する凹状形成部内にテトラデカンが配置された金属化構造化表面領域の領域とが形成された。エッチング後の金属化ポリマー基板を脱イオン水ですすいだ後、エタノール（ＥｔＯＨ、１００％、無水、無水物、Ｐｈａｒｍｃｏ、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ，Ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔ）ですすいで凹状形成部からテトラデカンを除去した。金属化構造化表面領域の凹状形成部内には金層が残った。窒素雰囲気下で金属化ポリマー基板を乾燥した。凹状形成部内に金を有する金属化構造化表面領域が、図１２〜１３に送信記録された光学電子顕微鏡写真に示されている。図１２〜１３の暗い領域は凹状形成部の金層（すなわち暗い領域）を表わす。図１２は、深さ約２マイクロメートル、幅約２．５マイクロメートルの寸法を有する凹状形成部内に残る金層を示す光学顕微鏡写真である。図１３は、深さ約７マイクロメートル、幅約２．５マイクロメートルの寸法を有する凹状形成部内に残る金層を示す光学顕微鏡写真である。
【０１５４】
実施例７
表面微小構造を有するポリマー基板を作製した。構造化表面領域は、約２０００マイクロメートルのピッチを有する平行なアレイの形態の凹状溝を有していた。凹状溝は、幅約６０マイクロメートル、深さ約１０マイクロメートルの寸法を有していた。
【０１５５】
このポリマー基板を、第１の液体としてのブリリアントブルー染料（Ａｌｄｒｉｃｈ、Ｓｔ．Ｌｏｕｉｓ，Ｍｉｓｓｏｕｒｉ）の１０ｍＭ水溶液中に手でディップコーティングした。第１の液体を金属化ポリマー基板及び金属化構造化表面領域上に付着させた。ポリマー基板の凹状形成部及び突出形成部がブリリアントブルー染料溶液によってコーティングされた。
【０１５６】
ブリリアントブルー染料溶液によってコーティングされたポリマー基板をデカン（Ｃ１０Ｈ２２、９９．０％、ＴＣＩ  Ａｍｅｒｉｃａ、Ｐｏｒｔｌａｎｄ，Ｏｒｅｇｏｎ）中に浸漬した。ブリリアントブルー染料溶液にデカンを接触させた。ポリマー基板を約３０秒間浸漬する間、ポリマー基板を手で攪拌させた。ブリリアントブルー染料溶液は構造化表面領域の特定の部分から排除され、１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に溶液が選択的に配置された。溶液は金属化ポリマー基板の突出領域の特定の部分から排除された。
【０１５７】
ポリマー基板を空気乾燥してデカンを蒸発させた。デカンの大部分が蒸発した後、ブリリアントブルー染料溶液の水の少なくとも一部を室温で静置することによって蒸発させた。溶液のブリリアントブルー染料は、ポリマー基板の凹状形成部の凹状表面内に凹状表面と接触した状態に維持された。図１４に送信記録された光学顕微鏡写真は、構造化表面領域の凹状形成部内に存在するブリリアントブルー染料（すわなち暗い領域）を示している。
【０１５８】
本開示の範囲及び趣旨から逸脱することなく本開示の様々な改変及び変更が当業者には自明であり、本発明は、本明細書に記載される例示的な要素に限定されない点は理解されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ−１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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