(57)【要約】  磁石／ターゲットアセンブリ（１）は、横並びに配置された、それぞれがターゲット（２）の縦軸ｘに沿って延びる複数の（仮想）セグメント（２．１、２．２、２．３、２．４、２．５、２．６）から成るターゲット（２）を備える。複数のターゲットセグメント（２．１、２．２、２．３、２．４、２．５、２．６）のそれぞれは、それぞれのターゲットセグメントに帰属する磁石システム（３．１、３．２、３．３、３．４、３．５、３．６）を有する。本発明のターゲット／磁石アセンブリ（１）の実施形態において、磁石システム（３．１、３．２、３．３、３．４、３．５、３．６）は、ターゲットセグメント（２．１、２．２、２．３、２．４、２．５、２．６）をそれぞれ走査する間、それぞれが隣接する磁石システム（３．１、３．２、３．３、３．４、３．５、３．６）に相対して互いにずらして配置される。特に、第１の磁石システム（３．１）、第３の磁石システム（３．３）及び第５の磁石システム（３．５）は、互いに平行に且つ同期して移動する第１の磁石システム群であり、第２の磁石システム（３．２）、第４の磁石システム（３．４）及び第６の磁石システム（３．６）は、互いに平行して且つ同期して移動する第２の磁石システム群である。第１、第３及び第５の磁石システム（３．１、３．３、３．５）は、ターゲット（２）の横方向ｙに、第２、第４及び第６の磁石システム（３．２、３．４、３．６）とそれぞれ交互に配置される。磁石システムの移動経路は、平行に配置される。第１及び第２の磁石システム群（３．１、３．２、３．３、３．４、３．５、３．６）は、ターゲット（２）の縦方向ｘにずれて配置される。即ち、これらの磁石システムは、２つの磁石システム群の間にターゲット２の縦方向ｘに距離ｄを置いて配置される。
2011503351.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スパッタ表面（２´）を有する少なくとも１つのターゲット（２）を備える、基板（４）上にコーティング層を堆積するためのスパッタコーティング装置において、
前記スパッタコーティング装置が、前記ターゲット表面（２´）上方に磁場を形成するための、前記ターゲット（２）に相対して移動可能に配置される複数の磁石ユニット（３．１、３．２・・・、３．６）を備えることを特徴とする装置。
【請求項２】
前記複数の磁石ユニット（３．１、３．２・・・、３．６）の少なくとも１つの磁石ユニットが、前記複数の磁石ユニット（３．１、３．２・・・、３．６）の少なくとも別の磁石ユニットに相対して移動可能に配置されることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記複数の磁石ユニット（３．１、３．２・・・、３．６）の少なくとも１つの磁石ユニットが、前記複数の磁石ユニット（３．１、３．２・・・、３．６）の少なくとも別の磁石ユニットとは独立して移動可能に配置されることを特徴とする請求項１又は２記載の装置。
【請求項４】
前記スパッタコーティング装置が、前記複数の磁石ユニット（３．１、３．２・・・、３．６）の磁石ユニットの移動を制御するためのコントロールユニットを備えることを特徴とする先行の請求項のいずれか１項記載の装置。
【請求項５】
前記ターゲット（２）が平面ターゲットであることを特徴とする先行の請求項のいずれか１項記載の装置。
【請求項６】
前記複数の磁石ユニット（３．１、３．２・・・、３．６）が、前記ターゲット（２）のスパッタ表面（２´）とは反対側に配置されることを特徴とする先行の請求項のいずれか１項記載の装置。
【請求項７】
前記複数の磁石ユニット（３．１、３．２・・・、３．６）の磁石ユニットが、前記ターゲット（２）の縦軸（ｘ）に沿って及び／又は平行に移動可能に配置されることを特徴とする先行の請求項のいずれか１項記載の装置。
【請求項８】
前記複数の磁石ユニット（３．１、３．２・・・、３．６）の磁石ユニットが、実質的に平行な経路上を互いに相対して移動可能に配置されることを特徴とする先行の請求項のいずれか１項記載の装置。
【請求項９】
前記複数の磁石ユニット（３．１、３．２・・・、３．６）の磁石ユニットが、互いに隣接して配置されることを特徴とする先行の請求項のいずれか１項記載の装置。
【請求項１０】
前記ターゲット（２）が複数のターゲットセグメント（２．１、２．２・・・、２．６）を有し、前記複数の磁石ユニット（３．１、３．２・・・、３．６）のそれぞれが、前記ターゲットセグメント（２．１、２．２・・・、２．６）のそれぞれの下方を移動しながら前記ターゲットセグメントを走査するように、それぞれのターゲットセグメントの下方に移動可能に配置されることを特徴とする先行の請求項のいずれか１項記載の装置。
【請求項１１】
前記スパッタコーティング装置が陰極を備え、前記陰極が複数の電気的に独立した陰極セグメントを含むことを特徴とする先行の請求項のいずれか１項記載の装置。
【請求項１２】
前記スパッタコーティング装置が、前記複数の磁石ユニット（３．１、３．２・・・、３．６）の磁石ユニットを駆動するための駆動部を備え、前記駆動部が前記磁石ユニットを０．１ｍ／秒を超える速度、特には０．２ｍ／秒、特には０．５ｍ／秒、特には１．０ｍ／秒、特には５．０ｍ／秒で駆動するように構成されることを特徴とする先行の請求項のいずれか１項記載の装置。
【請求項１３】
（ａ）スパッタ表面（２´）を有する少なくとも１つのターゲット（２）と、前記ターゲット（２）のスパッタ表面（２´）上方に磁場を形成するための複数の磁石ユニット（３．１、３．２・・・、３．６）とを備えるスパッタコーティング装置を提供し、
（ｂ）前記複数の磁石ユニット（３．１、３．２・・・、３．６）の少なくとも２つの磁石ユニットを前記スパッタ表面（２´）に相対的に移動させることによって前記スパッタ表面（２´）の上方に移動／変動する磁場を形成する工程を含むコーティング方法。
【請求項１４】
工程（ｂ）中、前記複数の磁石ユニット（３．１、３．２・・・、３．６）の少なくとも２つの磁石ユニットを互いに相対的に移動させることを特徴とする請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
工程（ｂ）中、前記少なくとも２つの磁石ユニットの第１の磁石ユニットを、前記少なくとも２つの磁石ユニットの第２の磁石ユニットとは独立して移動させることを特徴とする請求項１３又は１４記載の方法。
【請求項１６】
工程（ｂ）中、前記磁石ユニットの移動及び／又は速度を制御することを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか１項記載の方法。
【請求項１７】
工程（ａ）において、平面ターゲット（２）を提供することを特徴とする請求項１３〜１６のいずれか１項記載の方法。
【請求項１８】
工程（ｂ）中、前記ターゲット（２）の縦軸（ｘ）に沿って及び／又は平行に少なくとも２つの磁石ユニットを移動させることを特徴とする請求項１３〜１７のいずれか１項記載の方法。
【請求項１９】
工程（ｂ）中、少なくとも２つの磁石ユニットを互いに平行に移動させることを特徴とする請求項１３〜１８のいずれか１項記載の方法。
【請求項２０】
工程（ａ）において、少なくとも２つの磁石ユニットを互いに隣接して配置することによって、工程（ｂ）においてこれら２つの磁石ユニットが、それぞれの移動経路に沿って移動しながらすれ違うことを特徴とする請求項１３〜１９のいずれか１項記載の方法。
【請求項２１】
工程（ｂ）において、前記少なくとも２つの磁石ユニットが、前記ターゲット（２）のスパッタ表面（２´）の全長（ｌ）に亘って走査することを特徴とする請求項１３〜２０のいずれか１項記載の方法。
【請求項２２】
工程（ｂ）中、前記少なくとも２つの磁石ユニットが、前記ターゲット（２）のスパッタ表面（２´）に相対して０．１ｍ／秒を超える速度、特には０．２ｍ／秒、特には０．５ｍ／秒、特には１．０ｍ／秒、特には５．０ｍ／秒で移動することを特徴とする請求項１３〜２１のいずれか１項記載の方法。
【請求項２３】
工程（ｂ）中、前記少なくとも２つの磁石ユニットが、前記ターゲット（２）のスパッタ表面（２´）に相対して、同一又は異なる速度で及び／又は同一又は反対の移動方向で及び／又は前記少なくとも２つの磁石ユニット間で縦方向に変位して移動することを特徴とする請求項１３〜２２のいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上にコーティング層を堆積するための、ターゲット表面を有する少なくとも１つのターゲットを備えるスパッタコーティング装置及びスパッタ表面を有する少なくとも１つのターゲットを備えるスパッタコーティング装置を提供する工程を含むコーティング方法に関する。
【従来技術】
【０００２】
基板上に薄層を堆積するためのスパッタコーティング装置及び方法は、当該分野で既に知られている。一般に、スパッタコーティング装置は、コーティング材料を供給するための静止した平面ターゲット又は円筒形の回転式ターゲットと、コーティング装置に給電するための電源と、ターゲットのスパッタ表面に面した方向に配置されるコーティング対象である基板とを備える。
【０００３】
コーティング装置のスパッタ速度を上昇させるために、マグネトロンスパッタコーティング装置が導入された。マグネトロンスパッタコーティング装置においては、ターゲットのスパッタ表面上方で磁場を発生させる。磁場によって、イオン密度が上昇した複数のプラズマ閉じ込め区域が画成され、スパッタ速度が上昇する。しかしながら、静磁場を利用する場合、ターゲット表面上のエロージョンプロファイルは不均一となり、その結果、基板上のコーティングが不均一となり、またターゲットの利用率が不良となる。
【０００４】
このため、ターゲット表面を走査するための、コーティング処理中に駆動される可動式の磁石が導入された。
【０００５】
しかしながら、最大電力供給量及びスパッタ速度は、ターゲットの表面温度によって制限されてしまう。高温だとターゲット表面が損傷を受けてしまい、アーク放電等の作用が生じ、ターゲットが使用不能となる場合がある。
【０００６】
欧州特許出願第０６１２４０６０．２号（未公開）（その内容は参照により本願に組み込まれる）は、ターゲット表面と磁石アセンブリとの間の相対速度を大幅に上昇させることによって、ターゲットの表面温度を低下させる方法を開示している。驚くべきことに、この方法によって、スパッタ速度を、ターゲット表面を損なうことなく上昇させることができた。
【発明の目的】
【０００７】
本発明の目的は、向上した均一性でもって薄膜層を基板上に形成し、それと同時にターゲット表面の温度を低下させ、ターゲット利用率を改善するためのスパッタコーティング装置及びコーティング方法を提供することである。
【技術的解決】
【０００８】
この目的は、請求項１に記載のスパッタコーティング装置及び請求項１３に記載のスパッタコーティング方法を提供することによって達成される。従属請求項は、本発明の特定の実施形態の構成について言及している。
【０００９】
層を基板上に堆積するための本発明のスパッタコーティング装置は、スパッタ表面を有する少なくとも１つのターゲットと、このターゲットに相対して移動可能に配置される、ターゲット表面上方に磁場を形成するための複数の磁石ユニットとを備える。
【００１０】
ターゲットに相対して移動する複数の磁石ユニット（即ち、少なくとも２つの磁石ユニットだが、特には３つ以上の磁石ユニット）を取り付けることによって、移動する磁場、ひいては移動するプラズマ閉じ込め区域（例えば、レーストラックの形状）がターゲットのスパッタ表面上方に発生する。
【００１１】
複数の磁石ユニットを取り付けることによって、ターゲットのスパッタ表面に供給される平均エネルギー密度を低下させてターゲットの表面温度を低下させることができると判明している。この結果、ターゲットのエロージョンがより均一なものとなり、結果的に基板上に堆積される層の厚さがより均一なものとなる。更に、ターゲット利用率が改善され得る。特に、理論値７０％〜７５％のターゲット利用率を達成することができたが、この値は慣用の平面陰極のターゲット利用率よりはるかに高い。このターゲット利用率の上昇は、磁場の形状及び配向によって、ターゲットのスパッタ表面上でのホットスポット（エロージョンが深い領域）の発達を回避することが可能になるという事実に因る。ターゲット利用率は、ターゲット表面の縁付近でさえ極めて均一である。ターゲット表面に損傷を引き起こす作用（例えば、アーク放電）は、効果的に阻止される。
【００１２】
本発明の好ましい実施形態においては、複数の磁石ユニットのうちの少なくとも１つの磁石ユニットが、複数の磁石ユニットの少なくとも別の磁石ユニットに相対して移動可能に配置される。この結果、その磁石ユニットは少なくとももう１つの磁石ユニットに平行な経路上を、その別の磁石ユニットと同一又は異なる速度でもって同一又は反対方向に、横並び又はずれて移動する。このずれは、磁石ユニット間で実質的に一定の又は変動する距離である。
【００１３】
特に、複数の磁石ユニットの少なくとも１つの磁石ユニットを、複数の磁石ユニットの少なくとも別の磁石ユニットとは独立して移動可能となるように配置してもよい。磁石ユニットの独立した移動とは、磁石ユニットが異なる速度、異なる方向、別々の経路上を移動し、その移動はその他の磁石ユニットによって制限される及び／又はされないことを意味する。この移動は同期であっても非同期であってもよい。この複数の磁石ユニットの第１群が連動し（例えば、同期して移動する）、その他の磁石ユニットが第１群の磁石ユニットとは独立して移動してもよい。
【００１４】
別の好ましい実施形態において、スパッタコーティング装置は、複数の磁石ユニットの磁石ユニットの移動を制御するためのコントロールユニットを備える。
【００１５】
特に、ターゲットは平面ターゲットである。平面ターゲットは平面のスパッタ表面を有する。基板上に均一な厚さを有するコーティング層を堆積し且つ良好なターゲット利用率を達成するために、平面スパッタ表面のエロージョンプロファイルは可能な限り均一であることが好ましく、またこれが本発明の成果の１つである。
【００１６】
複数の磁石ユニットは通常、ターゲットのスパッタ表面の反対側に配置される。即ち、少なくとも２つの磁石ユニットを１つのターゲットの下方に配置することによって磁場をターゲットの反対側の上、即ちターゲットのスパッタ表面上方に発生させる。これは、多数のターゲットを、分離した磁石ユニットとの間に距離を置いて設置し、磁石ユニットの１つが各ターゲットの下方に配置されることとは異なる。
【００１７】
本発明の好ましい実施形態において、磁石ユニットは、ターゲットの縦軸に沿って及び／又は平行に移動可能に配置される。ターゲットが平面で矩形のターゲットなら、縦軸は対称軸の１つ、特には長いほうの対称軸である。縦軸に沿った移動により、ターゲットのスパッタ表面のあるセグメントを走査する場合に、磁石ユニットの移動がより速くなる。
【００１８】
本発明の別の好ましい実施形態において、複数の磁石ユニットの磁石ユニットは、実質的に平行な経路上で互いに相対的に移動可能となるように配置される。
【００１９】
特に、磁石ユニットは、互いに隣接して配置される。通常、磁石ユニットは別の磁石ユニットの移動経路に平行な経路上で互いに相対的に移動可能なため、磁石ユニット同士の移動が干渉されることはない。一方、磁石ユニットは互いに隣接して配置される。そのため、第１の磁石ユニットによって発生する磁場は別の又はその他の磁石ユニットによって発生する磁場に、特に磁石ユニットが互いに近接して移動する又はすれ違う場合に干渉する。
【００２０】
好ましい実施形態において、ターゲットは複数のターゲットセグメントを有し、複数の磁石ユニットのそれぞれは、それぞれのターゲットセグメントの下方を移動しながらターゲットセグメントを走査するようにと、それぞれのターゲットセグメントの下方に移動可能に配置される。そのため、磁石ユニットはターゲットのスパッタ表面のそれぞれの部位（タブ）を、特にはターゲット表面の全長に沿って走査する。複数の磁石ユニットは、コーティング処理中、ターゲットのスパッタ表面全体を走査する。磁石ユニットは互いに独立して移動し得るという事実により、最適化した（変動）磁場を、特定のコーティング処理について自由度高く計算する及び発生させることができる。
【００２１】
スパッタコーティング装置は、陰極を備えていてもよい。陰極は、複数の（即ち、２つ以上の）電気的に独立した陰極セグメントを含み得る。陰極セグメントは、電気的に互いに絶縁することができる。複数の磁石ユニットのそれぞれを、それぞれの陰極セグメントに相対して移動可能に配置することができる。各（実又は仮想）陰極セグメントは、ターゲットセグメントの１つ及び／又は磁石ユニットの１つに割り当てられる。
【００２２】
スパッタコーティング装置は、複数の磁石ユニット（３．１、３．２・・・、３．６）の磁石ユニットを駆動するための駆動部を備え、この駆動部は、磁石ユニットを０．１ｍ／秒を超える速度、特には０．２ｍ／秒、特には０．５ｍ／秒、特には１．０ｍ／秒、特には５．０ｍ／秒で駆動するように構成される。
【００２３】
好ましい実施形態において、スパッタコーティング装置は、複数の磁石ユニットの磁石ユニットを駆動するための駆動部を備え、この駆動部は、磁石ユニットを０．１ｍ／秒を超える速度、特には０．２ｍ／秒、特には０．５ｍ／秒、特には１．０ｍ／秒、特には５．０ｍ／秒で駆動するように構成される。本発明を実行する最適なやりかたは、ターゲットの縦軸に沿って磁石ユニットを移動させることである。
【００２４】
本発明のスパッタコーティング方法は、（ａ）スパッタ表面を有する少なくとも１つのターゲットと、このスパッタ表面上方に磁場を形成するための複数の磁石ユニットとを備えるスパッタコーティング装置を提供し、（ｂ）これら複数の磁石ユニットの少なくとも２つの磁石ユニットをスパッタ表面に相対的に移動させることによってターゲット表面の上方に移動する及び／又は変動する磁場を形成することを含む。移動する及び／又は変動する磁場は、スパッタ表面に相対しての磁石ユニットの移動及び／又は磁石ユニットの互いに相対した移動によって発生する。磁場は、各磁石ユニットによって発生する磁場の動的な重ね合わせとして発生する。
【００２５】
本発明の好ましい実施形態において、複数の磁石ユニットの少なくとも２つの磁石ユニットは、工程（ｂ）中、互いに相対的に移動させられる。
【００２６】
特に、工程（ｂ）中、これら少なくとも２つの磁石ユニットの第１の磁石ユニットは、これら少なくとも２つの磁石ユニットの第２の磁石ユニットとは独立して移動させられる。
【００２７】
特に、処理工程（ｂ）中、磁石ユニットの移動及び／又は速度は制御される。
【００２８】
処理工程（ａ）で提供されるターゲットが平面ターゲットであることが好ましい。
【００２９】
特に、これら少なくとも２つの磁石ユニットは、ターゲットの縦軸に沿って及び／又は平行に移動させられる。
【００３０】
工程（ｂ）中に、これら少なくとも２つの磁石ユニットが互いに平行に移動することが好ましい。
【００３１】
好ましい実施形態において、工程（ａ）において、これら少なくとも２つの磁石ユニットは互いに隣接して配置されるため、それぞれの移動経路に沿って移動する間、これらの磁石ユニットはすれ違い得る。
【００３２】
工程（ｂ）中、これら少なくとも２つの磁石ユニットは、ターゲットのスパッタ表面の全長に亘って走査してもよい。
【００３３】
本発明の好ましい実施形態において、工程（ｂ）中、これら少なくとも２つの磁石ユニットは、ターゲットのスパッタ表面に相対して０．１ｍ／秒を超える速度、特には０．２ｍ／秒、特には０．５ｍ／秒、特には１．０ｍ／秒、特には５．０ｍ／秒で移動する。
【００３４】
工程（ｂ）において、これら少なくとも２つの磁石ユニットが、ターゲットのスパッタ表面に相対して、同一又は異なる速度で及び／又は同一又は反対の移動方向で及び／又はこれら少なくとも２つの磁石ユニット間で縦方向に変位して移動することが好ましい。これは、磁石ユニットが、処理工程（ｂ）中、同期して又は非同期で移動することを意味する。
【００３５】
同期した移動において、磁石ユニットは、同一速度及び同一移動方向で互いに相対して平行に同期して移動する。即ち、縦方向にずれることなく／変位することなく移動する。
【００３６】
本発明の別の好ましい実施形態において、これら少なくとも２つの磁石ユニットは同一速度及び／又は同一移動方向で移動するが、これら少なくとも２つの隣接する磁石ユニット間には縦方向の変位がある。例えば、磁石ユニットの交互配列がある。例えば、第１、第２、第３、第４その他の磁石ユニットがターゲットの横方向の広がりに沿って横並びで配置される配列である。第１、第３、第５その他の磁石ユニットは、互いに相対して縦方向に変位することなく移動する。即ち、同期して移動する。第２、第４、第６その他の磁石ユニットは、第１、第３、第５その他の磁石ユニットとターゲット表面の横方向の広がりに沿って交互に配置される。第２、第４、第６その他の磁石ユニットは、互いに相対して縦方向に変位することなく移動する。即ち、同期して移動するが、第１、第３、第５その他の磁石ユニットに相対して縦方向に変位して移動する。
【００３７】
本発明の別の実施形態において、これら少なくとも２つの磁石ユニットは、その少なくとも２つの磁石ユニット間で異なる速度及び／又は異なる移動方向及び／又は縦方向の変位でもって移動する。これら少なくとも２つの磁石ユニットの移動は、互いに非同期で独立した及び／又は不規則なものであってもよい。
【００３８】
特に、磁石の相対移動をターゲットに相対しての比較的高い値を超える速度で行なうと、良好なパフォーマンス、即ち基板上での均一なコーティング及び良好なターゲット利用率が得られる。同時に、ターゲットのスパッタ表面での高温の発生（例えば、ホットスポット）、ひいてはターゲットの損傷が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
本発明の更なる構成及び利点は、以下の好ましい実施形態の説明及び添付図面から明らかとなる。
【００４０】
【図１】慣用のターゲット／磁石アセンブリの概略図である。
【図２】本発明の第１の実施形態によるターゲット／磁石アセンブリの概略図である。
【図３】本発明の第２の実施形態によるターゲット／磁石アセンブリの概略図である。
【図４】本発明の第３の実施形態によるターゲット／磁石アセンブリの概略図である。
【図５】本発明の第４の実施形態によるターゲット／磁石アセンブリの概略図である。
【発明の好ましい実施形態の説明】
【００４１】
図１は、慣用のターゲット／磁石アセンブリ１の上面図である。ターゲット／磁石アセンブリ１のスパッタターゲット２は、縦軸ｘ及び横軸ｙを有する実質的に平面で矩形の表面２´を備える。ターゲット２のスパッタ表面２´（即ち、基板（図示せず）に面した表面）上方でのプラズマ密度を上昇させるために、磁石アセンブリ３は、ターゲット２の下方に配置される。磁石アセンブリ３は、ターゲット２の縦軸ｘに沿って延びる。
【００４２】
ターゲットに均一なエロージョンをもたらし、ひいては基板上に均一な厚さを有するコーティングを堆積するために、磁石システム３は、コーティング処理中、既定の移動速度ｕでターゲット２の横軸ｙに沿って往復移動する。磁石システム３はターゲット２の表面２´を走査し、その間、ターゲット２のスパッタ表面２´に面した基板がコーティングされる。
【００４３】
しかしながら、ターゲット２のスパッタ表面２´上に形成されるエロージョンプロファイル、ひいては基板上に施されるコーティング層の均一性は不十分である。更に、ターゲット表面２´上で発生する高温によって、表面２´上に局所的な損傷が（例えば、アーク放電によって）生じ、ターゲットを破壊する場合さえある。
【００４４】
図２は、本発明による磁石／ターゲットアセンブリ１の上面図及び磁石／ターゲットアセンブリ１の断面図である。
【００４５】
磁石／ターゲットアセンブリ１は、横並びに配置された、それぞれがターゲット２の縦軸ｘに沿って延びる複数の（仮想）セグメント２．１、２．２、２．３、２．４、２．５、２．６から成るターゲット２を備える。複数のターゲットセグメント２．１、２．２、２．３、２．４、２．５、２．６のそれぞれは、それぞれのターゲットセグメントに帰属する磁石システム３．１、３．２、３．３、３．４、３．５、３．６を有する。
【００４６】
本発明の第１の実施形態において、磁石システム３．１、３．２、３．３、３．４、３．５、３．６は、ターゲット２の縦軸ｘに平行に、それぞれｖ１、ｖ２、ｖ３、ｖ４、ｖ５、ｖ６の０．１ｍ／秒を超える、特には０．２ｍ／秒、特には０．５ｍ／秒の高速で、それぞれのターゲットセグメント２．１、２．２、２．３、２．４、２．５、２．６をそれぞれ走査しながら移動する。
【００４７】
磁石システム３．１、３．２、３．３、３．４、３．５、３．６は同一方向に横並びで移動し、それぞれのターゲットセグメント２．１、２．２、２．３、２．４、２．５、２．６に沿って同一速度ｖ１＝ｖ２＝ｖ３＝ｖ４＝ｖ５＝ｖ６で往復移動する。磁石システム３．１、３．２、３．３、３．４、３．５、３．６の移動距離ｌは、ターゲットセグメント２．１、２．２、２．３、２．４、２．５、２．６の横方向への広がりｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４、ｂ５、ｂ６よりそれぞれはるかに大きい。
【００４８】
磁石システム３．１、３．２、３．３、３．４、３．５、３．６の高走査速度ｖ１、ｖ２、ｖ３、ｖ４、ｖ５、ｖ６が、ターゲット２の利用率を改善し、また平面Ａに配置され且つターゲット２のスパッタ表面２´と対向して配置される基板４上に堆積されるコーティング層の良好な均一性をもたらすことが判明している。
【００４９】
本発明のターゲット／磁石アセンブリ１の第２の実施形態が図３に示される。磁石システム３．１、３．２、３．３、３．４、３．５、３．６は、ターゲットセグメント２．１、２．２、２．３、２．４、２．５、２．６をそれぞれ走査する間、それぞれが隣接する磁石システム３．１、３．２、３．３、３．４、３．５、３．６に相対して互いにずらして配置される。特に、第１の磁石システム３．１、第３の磁石システム３．３及び第５の磁石システム３．５は、互いに平行に且つ同期して移動する第１の磁石システム群であり、第２の磁石システム３．２、第４の磁石システム３．４及び第６の磁石システム３．６は、互いに平行して且つ同期して移動する第２の磁石システム群である。第１、第３及び第５の磁石システム３．１、３．３、３．５は、ターゲット２の横方向ｙに、第２、第４及び第６の磁石システム３．２、３．４、３．６とそれぞれ交互に配置される。磁石システムの移動経路は、平行に配置される。第１及び第２の磁石システム群３．１、３．２、３．３、３．４、３．５、３．６は、ターゲット２の縦方向ｘにずれて配置される。即ち、これらの磁石システムは、２つの磁石システム群の間にターゲット２の縦方向ｘに距離を置いて配置される。
【００５０】
図４に図示の本発明の別の実施形態において、磁石／ターゲット配列１の磁石システム３．１、３．２、３．３、３．４、３．５、３．６は、互いに非同期で移動する。即ち、磁石システム３．１、３．２、３．３、３．４、３．５、３．６は、コーティング処理中、互いに相対して縦方向にずれて配置される。磁石システム３．１、３．２、３．３、３．４、３．５、３．６間の距離は、コーティング処理中、異なり且つ変化し得る。移動速度及び方向も異なり得る。
【００５１】
本発明の別の実施形態が図５に示される。磁石／ターゲットアセンブリ１は、互いに平行に実質的に同一方向に移動する磁石システム３．１、３．２、３．３、３．４、３．５、３．６を備え、第１の磁石システム群３．１、３．３、３．５と第２の磁石システム群３．２、３．４、３．６とは縦方向に少しずれている。しかしながら、第１の磁石システム群３．１、３．３、３．５及び第２の磁石システム群３．２、３．４、３．６は、互いに（また、ターゲット２の縦軸ｘに）平行に反対方向に移動することも可能である。
【００５２】
本発明によって、ターゲットの利用率が改善され得る。磁石システム３．１、３．２、３．３、３．４、３．５、３．６は縦軸ｘに平行に移動し、ターゲット２の長さｌに亘って走査する。ターゲット２の横方向の広がりｂ（ｂ≦ｌ）に沿って互いに横方向にずれて配置されるターゲットシステム３．１、３．２、３．３、３．４、３．５、３．６の独立した移動によって、磁場を最適化して、ターゲット２上でのホットスポット（エロージョンが深い領域）の形成を回避することができる。更に、基板４上に堆積されるコーティング層の厚さの均一性は、適切な形状及び配向の磁場を選択し発生させることによって制御することができる。従って、ターゲット２は、ターゲット２の縁付近でさえ均等な比率で使用／エロードされる。この結果、基板４上のコーティング層の厚さのプロファイルが均一になる。
【００５３】
本発明は、固定式コーティング処理（コーティング処理中、ターゲット２に相対して基板４は固定して配置される）又は動的コーティング処理（コーティング処理中、ターゲット２に相対して基板が移動させられる）に応用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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