(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
前記本体の一面に形成された複数の第１外部電極及び前記本体の一面と相対する他面に形成された複数の第２外部電極を有する外部電極と、を含み、
前記本体は、上部及び下部基板と、前記上部及び下部基板の間に形成された絶縁層と、第１及び第２コイルが同一の平面上に並んで同一方向に巻かれた二重コイルを有し、前記第１及び第２コイルの一端は外部電極に接続され、前記第１及び第２コイルの他端はそれぞれ第１及び第２中心に接続され、前記第１及び第２中心はそれぞれビア導体によって接続され、前記絶縁層内に配置されたコイル層と、を含み、
前記コイル層は３〜５個の層を有し、
前記コイル層のうち１、３及び５層を奇数層とし、２及び４層を偶数層としたとき、
前記奇数層のそれぞれの前記第１コイルの一端は前記第１外部電極のうち一方の第１外部電極に連結され、
前記奇数層のそれぞれの前記第２コイルの一端は前記第１外部電極のうち前記奇数層の前記第１コイルの一端が連結されていない他方の第１外部電極に連結され、
前記偶数層のそれぞれの前記第１コイルの一端は前記第２外部電極のうち一方の第２外部電極に連結され、
前記偶数層のそれぞれの前記第２コイルの一端は前記第２外部電極のうち前記偶数層の前記第１コイルの一端が連結されていない他方の第２外部電極に連結され、
前記奇数層に形成された前記第１コイルが並列に接続され、前記偶数層に形成された前記第１コイルが並列に接続され、前記第１コイルにより形成された並列接続は互いに直列に接続され、前記奇数層に形成された前記第２コイルが並列に接続され、前記偶数層に形成された前記第２コイルが並列に接続され、前記第２コイルにより形成された並列接続は互いに直列に接続される０８０６サイズ以下である、薄膜型コイル部品。
【請求項２】
前記複数のコイル層のうち隣り合うコイル層は、それぞれ第１及び第２外部電極に接続される、請求項１に記載の薄膜型コイル部品。
【請求項３】
前記複数のコイル層のうち隣り合うコイル層のコイルが巻かれた方向は、反対である、請求項１に記載の薄膜型コイル部品。
【請求項４】
前記第１及び第２中心は、離隔されて配置される、請求項１に記載の薄膜型コイル部品。
【請求項５】
前記二重コイルは、多角形、円形、楕円形またはその他の不規則的な形態である、請求項１に記載の薄膜型コイル部品。
【請求項６】
前記二重コイルは、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含む、請求項１に記載の薄膜型コイル部品。
【請求項７】
前記第１及び第２コイルは、それぞれ引出端子を通じて外部電極に接続される、請求項１に記載の薄膜型コイル部品。
【請求項８】
前記引出端子のうち前記本体表面に露出する部分は、前記外部電極によって覆われる、請求項７に記載の薄膜型コイル部品。
【請求項９】
前記引出端子は、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含む、請求項７に記載の薄膜型コイル部品。
【請求項１０】
前記二重コイル及び前記引出端子は、同一材料を含む、請求項７に記載の薄膜型コイル部品。
【請求項１１】
前記上部及び下部基板は、磁性体基板である、請求項１に記載の薄膜型コイル部品。
【請求項１２】
前記磁性体は、ニッケル−亜鉛−銅フェライトを含む、請求項１に記載の薄膜型コイル部品。
【請求項１３】
前記絶縁層は、感光性ポリマー絶縁材料を含む、請求項１に記載の薄膜型コイル部品。
【請求項１４】
前記複数の第１及び第２外部電極は、それぞれ相対するように配置される、請求項１に記載の薄膜型コイル部品。
【請求項１５】
前記外部電極は、前記本体の厚さ方向に延長されて形成される、請求項１に記載の薄膜型コイル部品。
【請求項１６】
前記外部電極は、前記本体の上面及び下面の一部に延長されて形成される、請求項１に記載の薄膜型コイル部品。
【請求項１７】
前記外部電極は、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含む、請求項１に記載の薄膜型コイル部品。
【請求項１８】
下部基板上にそれぞれ第１及び第２中心を有する第１及び第２コイルを含む第１二重コイルを形成する第１段階と、
前記第１二重コイルが形成された前記下部基板上に絶縁層を形成する第２段階と、
前記絶縁層のうち前記第１二重コイルの第１及び第２中心に対応する位置にビア導体を形成する第３段階と、
前記ビア導体に対応する位置にそれぞれ中心が形成されるように前記絶縁層上にそれぞれ第１及び第２中心を有する第１及び第２コイルを含む第２二重コイルを形成する第４段階と、
前記第２から第４段階を繰り返して３〜５層の積層体を形成する第５段階と、
前記積層体上に上部基板を形成する第６段階とにより製造し、
前記積層体のうち１、３及び５層を奇数層、２及び４層を偶数層とし、
前記奇数層に形成された前記第１コイルが並列に接続され、前記偶数層に形成された前記第１コイルが並列に接続され、前記第１コイルにより形成された並列接続は互いに直列に接続され、前記奇数層に形成された前記第２コイルが並列に接続され、前記偶数層に形成された前記第２コイルが並列に接続され、前記第２コイルにより形成された並列接続は互いに直列に接続される０８０６サイズ以下である、薄膜型コイル部品の製造方法。
【請求項１９】
前記第１及び第２コイルが巻かれた方向は、反対である、請求項１８に記載の薄膜型コイル部品の製造方法。
【請求項２０】
前記第１及び第２中心は、離隔されて形成される、請求項１８に記載の薄膜型コイル部品の製造方法。
【請求項２１】
前記二重コイルは、多角形、円形、楕円形またはその他の不規則な形態で形成される、請求項１８に記載の薄膜型コイル部品の製造方法。
【請求項２２】
前記二重コイルは、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含む、請求項１８に記載の薄膜型コイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜型コイル部品及びその製造方法に関するもので、具体的には、直流抵抗が小さい薄膜型コイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルＴＶ、スマートフォン、ノート型パソコン等、電子製品の高周波領域におけるデータ送受信機能が広く用いられており、今後もこのようなＩＴ電子製品が一つの機器のみならず、相互間でＵＳＢ、その他の通信ポートを連結することで、多機能、複合化により活用頻度が高まると予想される。
【０００３】
また、このようなデータ送受信を速く行うため、従来のＭＨｚ帯域からＧＨｚ帯域の高周波帯域に移動して、より大量の内部信号ラインを通じてデータを送受信するようになった。
【０００４】
しかしながら、大量のデータを送受信するためにメイン機器と周辺機器間でＧＨｚ帯域の高周波帯域を送受信する際、信号の遅延及びその他の妨害によって円滑にデータを処理するのに問題が発生しつつある。特に、デジタルＴＶのような通信、映像、音声信号ライン等の多様なポートツーポート（ｐｏｒｔ  ｔｏ  ｐｏｒｔ）間の連結使用の際、内部信号ラインの遅延や送受信ひずみの問題点がより頻繁に発生するおそれがある。
【０００５】
このような問題を解決するため、メイン機器と周辺機器との連結部分にＥＭＩ対策部品を配置している。従来、用いられたＥＭＩ対策部品としては、巻線型、積層型があるが、チップ部品のサイズが大きく、電気的特性が悪いことから、特定した部位及び大面積の回路基板に適用し、限定した領域でしか使用できなかった。
【０００６】
最近の電子製品は、スリム化、小型化、複合化、多機能化されてきており、このような機能に適したＥＭＩ対策部品が求められている。
【０００７】
従来の巻線型、積層型の場合、内部導体パターンの形成、小型化に対応する小さい面積に多様な機能を付加するために必要な内部回路の形成に限界があり、電子部品に適用することが困難だった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、直流抵抗が小さい薄膜型コイル部品及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様は、本体と、上記本体の一面に形成された複数の第１外部電極及び上記本体の一面と相対する他面に形成された複数の第２外部電極を有する外部電極と、を含み、上記本体は、上部及び下部基板と、上記上部及び下部基板の間に形成された絶縁層と、第１及び第２コイルが同一平面上に並んで同一方向に巻かれた二重コイルを有し、上記第１及び第２コイルの一端は外部電極に接続され、上記第１及び第２コイルの他端はそれぞれ第１及び第２中心に接続され、上記絶縁層内に配置されたコイル層と、を含み、上記コイル層は複数であり、上記第１及び第２コイルは並列に接続される薄膜型コイル部品であることができる。
【００１０】
上記コモンモードフィルタは、０８０６サイズ以下であることができる。
【００１１】
上記複数のコイル層のうち隣り合うコイル層の第１及び第２中心は、それぞれビア導体によって接続されることができる。
【００１２】
上記複数のコイル層のうち隣り合うコイル層は、それぞれ第１及び第２外部電極に接続されることができる。
【００１３】
上記複数のコイル層のうち隣り合うコイル層のコイルが巻かれた方向は、反対であることができる。
【００１４】
上記第１及び第２中心は、離隔されて配置されることができる。
【００１５】
上記二重コイルは、多角形、円形、楕円形またはその他の不規則な形態であることができる。
【００１６】
上記二重コイルは、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含むことができる。
【００１７】
上記第１及び第２コイルは、それぞれ引出端子を通じて外部電極に接続されることができる。
【００１８】
上記引出端子のうち上記本体の表面に露出した部分は、上記外部電極によって覆われることができる。
【００１９】
上記引出端子は、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含むことができる。
【００２０】
上記二重コイル及び上記引出端子は、同一材料を含むことができる。
【００２１】
上記上部及び下部基板は、磁性体基板であることができる。
【００２２】
上記磁性体は、ニッケル−亜鉛−銅フェライトを含むことができる。
【００２３】
上記絶縁層は、感光性ポリマー絶縁材料を含むことができる。
【００２４】
上記複数の第１及び第２外部電極は、それぞれ相対するように配置されることができる。
【００２５】
上記外部電極は、上記本体の厚さ方向に延長されて形成されることができる。
【００２６】
上記外部電極は、上記本体の上面及び下面の一部に延長されて形成されることができる。
【００２７】
上記外部電極は、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含むことができる。
【００２８】
本発明の他の態様は、下部基板上に第１及び第２中心を有する第１二重コイルを形成する第１段階と、上記第１二重コイルが形成された上記下部基板上に絶縁層を形成する第２段階と、上記絶縁層のうち上記第１二重コイルの第１及び第２中心に対応する位置にビア導体を形成する第３段階と、上記ビア導体に対応する位置にそれぞれ中心が形成されるように上記絶縁層上に第２二重コイルを形成する第４段階と、上記第２から第４段階を繰り返して所望の層数の積層体を形成する第５段階と、上記積層体上に上部基板を形成する第６段階と、を含む薄膜型コイル部品の製造方法であることができる。
【００２９】
上記第１及び第２コイルが巻かれた方向は、反対であることができる。
【００３０】
上記第１及び第２中心は、離隔されて形成されることができる。
【００３１】
上記二重コイルは、多角形、円形、楕円形またはその他の不規則な形態で形成されることができる。
【００３２】
上記二重コイルは、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含むことができる。
【００３３】
上記上部及び下部基板は、磁性体基板であることができる。
【００３４】
上記磁性体は、ニッケル−亜鉛−銅フェライトを含むことができる。
【００３５】
上記絶縁層は、感光性ポリマー絶縁材料を含むことができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によると、直流抵抗が小さい薄膜型コイル部品及びその製造方法を具現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施形態による薄膜型コイル部品の斜視図である。
【図２】図１の分解斜視図である。
【図３】図１のＸ−Ｘ’による断面図である。
【図４】本発明の変形例による薄膜型コイル部品の分解斜視図である。
【図５】本発明の変形例による薄膜型コイル部品の分解斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態による薄膜型コイル部品に対し、コイル層の個数と直流抵抗との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。但し、本発明の実施形態は、他の多様な形態に変形されることができ、本発明の範囲が以下で説明する実施形態に限定されるものではない。
【００３９】
また、本発明の実施形態は、当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面上における要素の形状及びサイズ等は、より明確な説明のために誇張されることがあり、図面上に同じ符号で示される要素は同一要素である。
【００４０】
図１は本発明の一実施形態による薄膜型コイル部品の斜視図である。図２は図１の分解斜視図である。図３は図１のＸ−Ｘ’による断面図である。図４及び図５は本発明の変形例による薄膜型コイル部品の分解斜視図である。図６は本発明の一実施形態による薄膜型コイル部品に対し、コイル層の個数と直流抵抗との関係を示すグラフである。
【００４１】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態である薄膜型コイル部品は、本体１０と、本体１０の外部に形成された外部電極２１〜２４と、を含むことができる。
【００４２】
本実施形態において、「第１」及び「第２」との限定は、その対象を区分するためのものに過ぎず、上記順序に制限されるものではない。
【００４３】
本体１０は直方体であることができ、「Ｌ方向」を「長さ方向」、「Ｗ方向」を「幅方向」、「Ｔ方向」を「厚さ方向」とすることができる。
【００４４】
本体１０は、上部基板１１と、下部基板１６と、上部基板１１及び下部基板１６の間に形成された絶縁層５０と、を含むことができ、絶縁層５０内にはコイル層１２〜１５が形成されることができる。
【００４５】
以下では、図１から図４を参照してコイル層１個について説明する。
【００４６】
図２の第１コイル層１２を参照すると、第１コイル層１２は、二重コイルを有することができる。第１及び第２コイル３３、３４が同一平面上に並んで同一方向に巻かれているものを二重コイルとする。
【００４７】
単一コイルを用いる場合には２個の層で形成しなければならないが、二重コイルを適用すると、これを１個の層で具現することができる。また、引出端子３１、３２を二重コイルと同一の層に形成することができるため、引出端子を形成するための別途の層を必要としない。従って、製造工程の単純化及び簡素化が可能であり、これにより、製造費用も節減することができる。
【００４８】
第１及び第２コイル３３、３４の一端は外部電極２１、２３に接続されることができ、第１及び第２コイル３３、３４の他端はそれぞれ第１及び第２中心３５、３６に接続されることができる。
【００４９】
第１コイル３３の中心を第１中心３５、第２コイル３４の中心を第２中心３６とすることができる。
【００５０】
第１及び第２コイル３３、３４が並んで形成されて二重コイルを形成するため、第１及び第２中心３５、３６は、重畳されず、離隔されて配置されることができる。
【００５１】
二重コイルは、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含むことができる。二重コイルを構成する第１及び第２コイル３３、３４は、コイルに導電性を付与できる材料からなればよく、上記羅列された金属に限定されるものではない。
【００５２】
第１及び第２コイル３３、３４はそれぞれ引出端子３１、３２を通じて外部電極２１、２３に接続されることができる。
【００５３】
第１及び第２コイル３３、３４が外部電極２１、２３に直接接続される場合、第１及び第２コイル３３、３４のパターンの幅や厚さが小さいため、外部電極２１〜２４と第１及び第２コイル３３、３４との接続部分の断面積が小さくて円滑に接続されない可能性があり、また、接続されたとしても外部衝撃等によって容易に切れるおそれがある。
【００５４】
このような問題を防止するため、第１及び第２コイル３３、３４に引出端子３１、３２を形成し、これにより、外部電極２１、２３と第１及び第２コイル３３、３４とを接続させることができる。引出端子３１、３２を通じて外部電極２１、２３と第１及び第２コイル３３、３４との接続部分の断面積が増加する。
【００５５】
引出端子３１、３２のうち本体１０の表面に露出する部分は、外部電極２１、２３によって覆われることができる。これは、めっき液及び外部の異物質等が引出端子の内部に浸透することを防止するもので、信頼性を向上させることができる。
【００５６】
引出端子３１、３２は、第１及び第２コイル３３、３４と同一材料で形成されることができる。引出端子３１、３２と第１及び第２コイル３３、３４が異なる材料である場合、その界面における機械的及び電気的な接続が不完全である可能性があり、結局、直流抵抗の増加につながるおそれがある。
【００５７】
具体的には、引出端子３１、３２と第１及び第２コイル３３、３４は、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含むことができる。引出端子３１、３２に導電性を付与できる材料からなればよく、上記羅列された金属に限定されるものではない。
【００５８】
以下では、コイル層間の接続関係について説明する。
【００５９】
コイル層１２〜１５は、絶縁層５０内に複数形成されることができる。図２には４個のコイル層を有する場合が示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００６０】
第１及び第２コイルは、それぞれ並列に接続されることができる。
【００６１】
即ち、第１コイル３３、１３３は、各層を合わせて複数存在することができ、各層に存在する第１コイルは、並列に接続されることができる。
【００６２】
同様に第２コイル３４、１３４は、各層を合わせて複数存在することができ、各層に存在する第２コイルは、並列に接続されることができる。
【００６３】
同一の外部電極に複数のコイルを接続させ、各層の第１及び第２中心をビア導体を通じて電気的に連結させることで、並列構造を具現することができる。
【００６４】
第１コイル３３、１３３を例に挙げて並列接続構造について具体的に説明する。
【００６５】
第１外部電極２１には、第１コイル層１２の第１コイル３３の一端及び第３コイル層１４の第１コイル２３３の一端が共に接続され、第１から第４コイル層１２〜１５の第１中心３５、１３５、２３５、３３５がビア導体によって連結され、第２外部電極２２には、第２コイル層１３の第１コイル１３３の一端及び第４コイル層１５の第１コイル３３３の一端が共に接続される。
【００６６】
第１外部電極２１及び第１中心３５、１３５、２３５、３３５の間には、第１コイル層１２の第１コイル３３及び第３コイル層１４の第１コイル２３３が並列に接続され、第１中心３５、１３５、２３５、３３５及び第２外部電極２２の間には、第２コイル層１３の第１コイル１３３及び第４コイル層１５の第１コイル３３３が並列に接続される。
【００６７】
言い換えれば、抵抗２個の並列接続及び抵抗２個の並列接続が直列に接続される場合である。一つの抵抗値をＲにすると、全体等価抵抗値はＲになる。
【００６８】
コイル層を複数積層すると、直流抵抗が低くなり、直流抵抗が低くなるだけコイルの線幅や厚さを減らすことができ、これにより、コイルのターン数の増加及び薄層化が可能である。
【００６９】
複数のコイル層のうち隣り合うコイル層の第１及び第２中心は、それぞれビア導体によって接続されることができる。
【００７０】
複数のコイル層のうち隣り合うコイル層は、それぞれ第１及び第２外部電極に接続されることができる。
【００７１】
図１及び２を参照すると、第１コイル層１２の第１及び第２コイル３３、３４は第１外部電極２１、２３に接続され、第２コイル層１３の第１及び第２コイル１３３、１３４は第２外部電極２２、２４に接続されることができる。
【００７２】
複数のコイル層のうち隣り合うコイル層のコイルが巻かれた方向は、反対であることができる。
【００７３】
図１及び２を参照すると、第１コイル層１２の場合、第１及び第２中心３５、３６から外に行くほど時計方向に回転するが、第２コイル層１３の場合、第１及び第２中心１３５、１３６から外に行くほど、反時計方向に回転することができる。これにより、コイルを流れる電流で発生する磁場の方向が一致することができる。
【００７４】
上部及び下部基板１１、１６は、磁性体基板であることができ、磁性体はニッケル−亜鉛−銅フェライトを含むことができる。
【００７５】
絶縁層５０は、感光性ポリマー絶縁材料を含むことができる。また、隣り合うコイル層の間には感光性絶縁材料が介在され、隣り合うコイル層はビア導体によって接続されることができる。
【００７６】
まず、第１コイル層を下部基板上に形成し、その上に感光性絶縁材料を塗布した後、塗布層を貫通するビア導体を形成することができる。その上に、さらに第２コイル層を形成することができる。これは、フォトリソグラフィの技術によって形成されることができる。第１及び第２コイル層は、ビア導体によって接続されるように形成されることができる。
【００７７】
外部電極は、第１及び第２外部電極２１〜２４を含むことができる。第１外部電極２１、２３は、本体１０の一面Ｓ２に形成され、複数であることができ、
第２外部電極２２、２４は、本体１０の一面Ｓ２と相対する他面Ｓ５に形成され、複数であることができる。
【００７８】
複数の第１及び第２外部電極２１〜２４は、それぞれ相対するように配置されることができる。
【００７９】
外部電極２１〜２４は、本体１０の厚さ方向（Ｔ方向）に延長されて形成されることができる。複数の外部電極２１〜２４は、離隔されて配置されることで、電気的に分離されることができる。
【００８０】
外部電極２１〜２４は、本体１０の上面Ｓ１及び下面Ｓ４の一部に延長されて形成されることができる。
【００８１】
外部電極２１〜２４とセラミック本体１０との接合部分は、アングル状を有するため、外部電極２１〜２４とセラミック本体１０との固着力及び外部衝撃等に対する耐性が向上することができる。
【００８２】
外部電極２１〜２４を構成する金属としては、外部電極２１〜２４に電気伝導性を付与できる金属であればよい。具体的には、外部電極は、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含むことができる。金、銀、白金、パラジウムは、値段が高い一方で安定的である長所があり、銅、ニッケルは、値段が安い一方で焼結の中に酸化されて電気伝導性を低下させ得る短所がある。
【００８３】
ビア導体（図示せず）と第１及び第２コイル３３、３４は、同一材料で形成されることができる。
【００８４】
ビア導体と第１及び第２コイル３３、３４の材料が同一の場合、ビア導体とコイルパターン３３、３４との連結が安定的に行われることができ、これにより、電子部品の電気的特性がより安定的であることができる。ビア導体とコイルパターン３３、３４の材料が異なると、その界面によって直流抵抗が増加するおそれがある。
【００８５】
本実施形態による薄膜型コイル部品は、０８０６サイズ以下であることができ、より好ましくは、０６０５サイズ以下であることができる。
【００８６】
チップサイズが大きい場合、コイルの線幅や厚さを大きくすることができるため、直流抵抗の増加による製品特性の低下問題は発生しない。しかしながら、製品の小型化の傾向に伴い、チップサイズが小さくなり、チップサイズの限界によってコイルの線幅や厚さを増加させるのに限界があることから、直流抵抗の増加による製品特性の低下問題が発生するおそれがある。即ち、本発明は、チップサイズが小さくなることで発生する問題を解決するためのものである。
【００８７】
具体的には、１２１０サイズは、（１．２５±０．１ｕｍ）×（１．０±０．１ｕｍ）×（０．８２±０．１ｕｍ）を、０８０６サイズは、（０．８５±０．０５ｕｍ）×（０．６５±０．０５ｕｍ）×（０．４±０．０５ｕｍ）を、０６０５サイズは、（０．６５±０．０５ｕｍ）×（０．５５±０．０５ｕｍ）×（０．３±０．０５ｕｍ）を示す。
【００８８】
表１には、三つのチップサイズ、即ち、１２１０、０８０６、０６０５サイズに対して測定した直流抵抗値が示されている。
【００８９】
【表１】
0005801229.tif 000002
【００９０】
表１を参照すると、サンプル１は、チップサイズが１２１０、コイル層の数が２の場合であるが、直流抵抗が１．５Ωと十分に小さいことから、直流抵抗の増加による問題は発生しない可能性がある。
【００９１】
また、サンプル２は、チップサイズが０８０６、コイル層の数が２の場合であるが、直流抵抗が２．７Ωと約２倍に増加した。チップサイズが小さくなってコイルの線幅及び厚さを増加させるには限界に達し、直流抵抗が急激に増加したものと見られる。
【００９２】
なお、サンプル３は、チップサイズが０６０５、コイル層の数が４の場合であるが、直流抵抗が３．０Ωを示した。特に、０６０５サイズは、コイル層の数が３以下の場合、製品の性能が全く発揮されない。
【００９３】
即ち、本発明は、チップサイズの小型化の傾向に伴い、０８０６サイズ以下の製品で発生し得る直流抵抗の増加による問題を解決するためのものである。
【００９４】
二重コイル３３、３４は、四角形、五角形、六角形等の多角形、円形、楕円形であることができるが、不規則的な形態であることもできる。
【００９５】
二重コイル３３、３４は、らせん状の構造を有し、電流がコイルに沿って流れる際に磁場が誘導されるものであれば十分であるが、二重コイル３３、３４の形状が上記記載された形状に限定されない。
【００９６】
本体１０が直方体の場合、二重コイル３３、３４が四角形であると、コイル内部の面積が最も広くなるため、誘導される磁場の強さも最も大きい。
【００９７】
このように、二重コイルは、本体１０の形状に応じて多様な形状を有することができる。また、上記形状のうち２つ以上が混合された形状を有することもできる。
【００９８】
図２にはコイル層１２〜１５が４つの場合が示されているが、図４及び図５に示されているように、コイル層１２〜１４のように３つ、または、コイル層１２〜１５、１７のように５つであることもできる。
【００９９】
以下では、図４、図２及び図５に示されているように、コイル層の数が３、４、５である等価抵抗について説明する。
【０１００】
図４は抵抗２個の並列接続及び抵抗１個の並列接続が直列に接続された場合を示し、１つの抵抗をＲにすると、全体等価抵抗は（３／２）Ｒになる。
【０１０１】
図２は抵抗２個の並列接続及び抵抗２個の並列接続が直列に接続された場合を示し、１つの抵抗をＲにすると、全体等価抵抗はＲになる。
【０１０２】
図５は抵抗３個の並列接続及び抵抗２個の並列接続が直列に接続された場合を示し、１つの抵抗をＲにすると、全体等価抵抗は（５／６）Ｒになる。
【０１０３】
図２、図４及び図５を比較すると、コイル層の数が３個、４個、５個に増加するほど、全体等価抵抗は［（３／２）Ｒ］→［Ｒ］→［（５／６）Ｒ］と次第に減少する。コイル層の数は、製品の要求特性によって適切に決定されることができる。
【０１０４】
また、図６を参照すると、コイル層の数が増加するほど、直流抵抗が次第に減少することを確認できる。
【０１０５】
以下では、本発明の他の実施形態である薄膜型コイル部品の製造方法について説明する。
【０１０６】
本実施形態は、下部基板上に第１及び第２中心を有する第１二重コイルを形成する第１段階と、上記第１二重コイルが形成された上記下部基板上に絶縁層を形成する第２段階と、上記絶縁層のうち上記第１二重コイルの第１及び第２中心に対応する位置にビア導体を形成する第３段階と、上記ビア導体に対応する位置にそれぞれ中心が形成されるように上記絶縁層上に第２二重コイルを形成する第４段階と、上記第２から第４段階を繰り返して所望の層数の積層体を形成する第５段階と、上記積層体上に上部基板を形成する第６段階と、を含むことができる。
【０１０７】
第１及び第４段階において、第１及び第２二重コイルは、フォトリソグラフ方法によって形成されることができる。フォトリソグラフ方法による場合、コイルの線幅及び厚さを精密に調節することができる。
【０１０８】
第２段階において、絶縁層は、第１二重コイルが形成された基板上に絶縁物質を塗布する方法によって形成されることができる。具体的には、スピンコーティング法を用いて絶縁物質を塗布することができる。
【０１０９】
第３段階において、ビア導体を形成する方法は、フォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏ  ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）法を用いることができる。
【０１１０】
上記第１及び第２コイルは、反対方向に巻かれるように形成されることができる。
【０１１１】
上記第１及び第２中心は、離隔されて形成されることができる。
【０１１２】
上記二重コイルは、多角形、円形、楕円形またはその他の不規則な形態で形成されることができる。
【０１１３】
上記二重コイルは、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含むことができる。
【０１１４】
上記上部及び下部基板は、磁性体基板であることができる。
【０１１５】
上記磁性体は、ニッケル−亜鉛−銅フェライトを含むことができる。
【０１１６】
上記絶縁層は、感光性ポリマー絶縁材料を含むことができる。
【０１１７】
その他の上部基板、下部基板、絶縁層、コイルに関する事項は、前述した実施形態において説明されたものと同一である。
【０１１８】
以下では、実験例を参照して本発明について具体的に説明する。
【０１１９】
実施例による薄膜型コイル部品は、以下のような方法で用意された。
【０１２０】
まず、ニッケル−亜鉛−銅フェライト粉末に、バインダーとしてポリビニルブチラールを、有機溶媒としてエタノールを混合した後、ボールミルを行って磁性体スラリーを用意した。
【０１２１】
上記磁性体スラリーを用いてドクターブレード法によって磁性体グリーンシートを用意した。
【０１２２】
上記磁性体グリーンシートを１０００℃で焼結し、上部基板及び下部基板を用意した。
【０１２３】
下部基板上に二重コイルを形成した。また、二重コイルが形成された下部基板上にスピンコーティング法を用いて感光性ポリマー絶縁材料を塗布した。なお、二重コイルの中心に対応する位置にビア導体を形成した。その上に、さらに二重コイルを形成した。ここでは、フォトリソグラフィ方法を用いた。
【０１２４】
上記工程を繰り返して、所望するだけコイル層を形成することができる。本実施例では、コイル層の数を５まで形成した。
【０１２５】
上記工程により、０８０６サイズ、０６０５サイズのチップを製造した。０８０６サイズの場合、コイル層の数を２〜５まで変化させ、０６０５サイズの場合、コイル層の数を３〜５まで変化させた。
【０１２６】
０８０６サイズに対する直流抵抗の測定結果を表２に示し、０６０５サイズに対する直流抵抗の測定結果を表３に示した。直流抵抗は、４ポイントプローブ法を用いた。
【０１２７】
【表２】
0005801229.tif 000003
【０１２８】
表２を参照すると、０８０６サイズチップの場合、コイル層の数が増加するほど、直流抵抗値が減少することが確認できる。
【０１２９】
【表３】
0005801229.tif 000004
【０１３０】
表３を参照すると、コイル層の数が増加するほど、直流抵抗値が減少することが確認できる。
【０１３１】
特に、サンプル９は、コイル層の数が４の場合、従来のコイルを用いて４層を具現した場合には直流抵抗が３．０Ωであるが、本発明の二重コイルを適用した場合には直流抵抗が１．５Ωを示し、抵抗値が半分に減少したことが確認できる。ここで、従来のコイルとは、二重コイルではなく単一コイルを用いたことを意味する。
【０１３２】
本発明は、上述した実施形態及び添付の図面により限定されず、添付の請求の範囲により限定される。従って、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者による多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属する。
【符号の説明】
【０１３３】
１０  本体
１１、１６  上部及び下部基板
１２、１３、１４、１５、１７  コイル層
２１〜２４  外部電極
Ｓ１〜Ｓ６  本体の外部面
３１、３２、１３１、１３２  引出端子
３３、３４、１３３、１３４  第１及び第２コイル
３５、３６、１３５、１３６  第１及び第２中心
５０  絶縁層
【図１】
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【図２】
0005801229.tif 000006
【図３】
0005801229.tif 000007
【図４】
0005801229.tif 000008
【図５】
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【図６】
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