(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子が設けられた電気部品を収容し、配線基板上に配設されるソケット本体と、
該ソケット本体に設けられ、前記電気部品の端子に接触される上側接触部及び前記配線基板に接続される下側接触部が形成されたコンタクトピンと、
を備えた電気部品用ソケットにおいて、
前記ソケット本体には、導電性を有し弾性変形可能なコイルスプリングからなるアース部材が配設され、該アース部材には、前記ソケット本体が前記配線基板に配設された場合に、前記配線基板に設けられたアース部に当接して接続される配線基板側アース部と、該ソケット本体上に収容された前記電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、該カバー部材に当接して接続されるカバー部材側アース部と、前記配線基板側アース部と前記カバー部材側アース部の間に形成され、これらの径に比して大径となる抜出防止大径部とを有しており、
前記アース部材は、前記抜出防止大径部が、前記ソケット本体の大径孔部に挿通され、前記配線基板側アース部が、前記大径孔部の下方に連通して前記抜出防止大径部より小径に形成された前記ソケット本体の小径孔部に挿通され、前記カバー部材側アース部が、前記大径孔部の上方に連通して前記抜出防止大径部より小径に形成された前記ソケット本体のスプリング挿通孔に挿通されており、
前記アース部材が前記カバー部材で押圧された状態では、前記アース部材が、前記配線基板のアース部と前記カバー部材の間で収縮した状態で双方に当接し、前記アース部材を介して前記配線基板の前記アース部と前記カバー部材とを導通させるようになっており、
前記アース部材が前記カバー部材で押圧されていない状態では、前記アース部材が、前記配線基板の前記アース部に当接すると共に、前記アース部材が伸長して前記抜出防止大径部が前記スプリング挿通孔の周縁下面側の抜出防止部に当接し、該アース部材を介して前記配線基板のアース部と前記ソケット本体とを導通させるようになっていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記カバー部材は、前記ソケット本体上に固定されるカバーベース部材と、該カバーベース部材に回動自在に配設される開閉体とを有し、
前記カバーベース部材を前記ソケット本体上に固定した状態で、前記アース部材の前記カバー部材側アース部が、前記カバーベース部材に押圧されて、前記カバー部材側からのアースが前記アース部材を介して行われるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記カバー部材は、前記ソケット本体に対して回動自在に配設される開閉体を有し、
前記開閉体の閉状態で、前記アース部材の前記カバー部材側アース部が、前記カバー部材に押圧されて、前記カバー部材側からのアースが前記アース部材を介して行われるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来からこの種の電気部品用ソケットとしては、ＩＣパッケージの試験等を行うＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットとしては、配線基板上に配設されてＩＣパッケージを収容するソケット本体を有し、このソケット本体に、そのＩＣパッケージの端子と配線基板との間を電気的に接続するコンタクトピンが配設され、更に、そのソケット本体に、カバー部材が配設されたものがある。このカバー部材は、ソケット本体上にカバーベース部材が配設され、このカバーベース部材に開閉体が開閉自在に設けられ、閉状態で、その収容されたＩＣパッケージを、その開閉体にて下方に向けて押圧するように構成されたものがある。
【０００４】
しかし、このようなものにあっては、ＩＣソケット自体が帯電し、ＩＣパッケージの検査に支障を来すことがある。
【０００５】
ところで、特許文献１に記載されたものにおいて、ＩＣソケットの帯電を防止するようなものが提案されている。
【０００６】
これは、回路基板上にＩＣソケットが配設され、このＩＣソケット上にＩＣが配設され、更に、これらを覆うように、アース用の金具が配設され、この金具にＩＣソケットに接触する突起が形成されると共に、回路基板上に設けられたグランドパターンに舌状弾性片が接触されるようになっている。
【０００７】
これにより、その金具を介してＩＣソケット側の電荷がグランドパターン側にアースされて、ＩＣソケット側の帯電が防止されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】実公平７−２７６３３号公報。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、このような特許文献１に記載されたようなものにあっては、別途、アース用の金具をＩＣを検査等する度毎に着脱しなければならず、使い勝手が悪いものであった。また、上述のカバー部材が設けられたＩＣソケットには、このアース用の金具は、適用できないものであった。
【００１０】
ちなみに、そのＩＣソケットは、カバー部材が取り外された状態で、使用される場合があり、かかる場合においても、ソケット本体のアースができる状態にする必要があった。
【００１１】
そこで、この発明は、カバー部材が装着された状態、取り外された状態のいずれにおいても、アースをすることにより、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
かかる課題を達成するために、この発明は、端子が設けられた電気部品を収容し、配線基板上に配設されるソケット本体と、該ソケット本体に設けられ、前記電気部品の端子に接触される上側接触部及び前記配線基板に接続される下側接触部が形成されたコンタクトピンと、を備えた電気部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体には、導電性を有し弾性変形可能なコイルスプリングからなるアース部材が配設され、該アース部材には、前記ソケット本体が前記配線基板に配設された場合に、前記配線基板に設けられたアース部に当接して接続される配線基板側アース部と、該ソケット本体上に収容された前記電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、該カバー部材に当接して接続されるカバー部材側アース部と、前記配線基板側アース部と前記カバー部材側アース部の間に形成され、これらの径に比して大径となる抜出防止大径部とを有しており、前記アース部材は、前記抜出防止大径部が、前記ソケット本体の大径孔部に挿通され、前記配線基板側アース部が、前記大径孔部の下方に連通して前記抜出防止大径部より小径に形成された前記ソケット本体の小径孔部に挿通され、前記カバー部材側アース部が、前記大径孔部の上方に連通して前記抜出防止大径部より小径に形成された前記ソケット本体のスプリング挿通孔に挿通されており、前記アース部材が前記カバー部材で押圧された状態では、前記アース部材が、前記配線基板のアース部と前記カバー部材の間で収縮した状態で双方に当接し、前記アース部材を介して前記配線基板の前記アース部と前記カバー部材とを導通させるようになっており、前記アース部材が前記カバー部材で押圧されていない状態では、前記アース部材が、前記配線基板の前記アース部に当接すると共に、前記アース部材が伸長して前記抜出防止大径部が前記スプリング挿通孔の周縁下面側の抜出防止部に当接し、該アース部材を介して前記配線基板のアース部と前記ソケット本体とを導通させるようになっている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１３】
他の特徴は、前記カバー部材は、前記ソケット本体上に固定されるカバーベース部材と、該カバーベース部材に回動自在に配設される開閉体とを有し、前記カバーベース部材を前記ソケット本体上に固定した状態で、前記アース部材の前記カバー部材側アース部が、前記カバーベース部材に押圧されて、前記カバー部材側からのアースが前記アース部材を介して行われるようにしたことにある。
【００１４】
他の特徴は、前記カバー部材は、前記ソケット本体に対して回動自在に配設される開閉体を有し、前記開閉体の閉状態で、前記アース部材の前記カバー部材側アース部が、前記カバー部材に押圧されて、前記カバー部材側からのアースが前記アース部材を介して行われるようにしたことにある。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、ソケット本体に、導電性を有するアース部材が配設され、アース部材には、ソケット本体が配線基板に配設された場合に、配線基板に設けられたアース部に当接して接続されてアースを行う配線基板側アース部と、ソケット本体上に収容された電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、カバー部材に当接して接続されてアースを行うカバー部材側アース部とを有するため、カバー部材が装着された状態、取り外された状態のいずれにおいても、アースをすることにより、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる。
【００１７】
他の特徴では、コイルスプリングからなるアース部材の抜出防止大径部が、カバー部材側アース部の径に比して、大径となるように構成されているので、抜出防止大径部を押さえることにより、コイルスプリングからなるアース部材を容易に配設することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットで、全体の構成を説明する分解斜視図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットのカバー部材の斜視図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットを配線基板に配設した状態の側面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットのソケット本体で、（ａ）はソケット本体の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）はソケット本体の正面図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクトピン配設状態の拡大断面図である。
【図６】同実施の形態に係る図１の矢視Ａ部の構成を説明する分解斜視図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットを示し、カバー部材でソケット本体が覆われた状態を示す要部の断面図である。
【図８】同実施の形態に係る固定板部材の平面図である。
【図９】同実施の形態に係るコイルスプリングの正面図である。
【図１０】同実施の形態に係るコイルスプリングの平面図である。
【図１１】同実施の形態に係るＩＣソケットのカバー部材を配設した状態の要部断面図である。
【図１２】同実施の形態に係るＩＣソケットのカバー部材を取り外した状態の要部断面図である。
【図１３】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００２０】
図１乃至図１３には、この発明の実施の形態を示す。
【００２１】
まず構成を説明すると、図１中符号１０は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１０が配線基板２０に配設されるようになっており、「電気部品」であるＩＣパッケージ１１を収容してバーンイン試験等を行うようにしている。
【００２２】
そのＩＣパッケージ１１は、図１３に示すように、平面視で方形状のパッケージ本体１１ａを有し、これらのパッケージ本体１１ａの下面には、半円球状の複数の端子１１ｂ…が、縦，横に等間隔を有して配列されて形成されている。
【００２３】
一方、ＩＣソケット１０は、図１，２等に示すように、ＩＣパッケージ１１を収容する収容面部１３ａを有するソケット本体１３を備え、このソケット本体１３に、配線基板２０とＩＣパッケージ１１との間を電気的に接続するコンタクトピン１４が複数配設され、更に、そのソケット本体１３上には、カバー部材１６が配設されている。なお、このＩＣソケット１０は、カバー部材１６がソケット本体１３から外された状態で使用される場合もある。
【００２４】
また、そのソケット本体１３は、図３に示すように、配線基板２０上に配設され、その配線基板２０の下側には、基台１８及びベースプレート１９が配設され、そのソケット本体１３と基台１８及びベースプレート１９とが、配線基板２０を介在させた状態で、ネジ３０を介して取り付けられるようになっている。
【００２５】
そのソケット本体１３は、図１及び図４に示すように、合成樹脂製で、枠形状に形成された本体プレート２２と、この枠形状の内側に配設された上側プレート１２ａ及び下側プレート１２ｂとを有し、この両プレート１２ａ，１２ｂにより、図５に示すように複数のコンタクトピン１４が配設されている。
【００２６】
それらのコンタクトピン１４は、図５に示すように、ＩＣパッケージ１１の端子１１ｂ…に各々接触される各上側接触部１４ｂ…及び配線基板２０に各々接続される各下側接触部１４ａ…が設けられている。この上側接触部１４ｂと下側接触部１４ａとは、内蔵されているスプリングにより、互いに離間する方向に付勢されている。
【００２７】
また、その本体プレート２２は、帯電防止性を有する合成樹脂製で形成されており、図１，４，６及び７等に示すように、周縁部側には、配線基板２０に配設された状態で、この配線基板２０に設けられた図示省略のアース部に接続可能とする導電性を有する「アース部材」としてのコイルスプリング２１が設けられている。
【００２８】
詳しくは、このコイルスプリング２１は、図６，９，１０に示すように、上端部にカバー部材１６に接触してアースを行うカバー部材側アース部２１ａが、又、下端部に配線基板２０に接触してアースを行う配線基板側アース部２１ｃが設けられ、これらカバー部材側アース部２１ａと配線基板側アース部２１ｃとの間に、これらの径に比して、大径となる抜出防止大径部２１ｂが形成されている。
【００２９】
その配線基板側アース部２１ｃは、ソケット本体１３が配線基板２０に配設された場合に、配線基板２０に設けられたアース部に当接して弾性変形されて接続されてアースを行うように構成されている。また、カバー部材側アース部２１ａは、カバー部材１６が配設された場合に、このカバー部材１６に当接して弾性変形されて接続されてアースを行うように構成されている。
【００３０】
また、ソケット本体１３の本体プレート２２には、図６，７，１１，１２に示すように、一側縁部に収納凹部２３が形成されている。
【００３１】
この収納凹部２３には、図６及び図７に示すように、コイルスプリング２１を挿通するスプリング開口孔部２４と、内側面に形成された雌ネジ部に、固定ビス部材２５を螺合させて、平板状の固定板部材２６を、収納凹部２３の開口を塞ぐように固定するビス開口部２７とが、併設されて形成されている。
【００３２】
このスプリング開口孔部２４には、図１０及び図１１に示すように、コイルスプリング２１の配線基板側アース部２１ｃが挿通され、抜出防止大径部２１ｂの径より小径の丸孔状の小径孔部２４ａと、この小径孔部２４ａと同一中心軸上に連設されて、この小径孔部２４ａより大径となる抜出防止大径部２１ｂを伸縮自在に挿通する大径孔部２４ｂとを有し、これらの間に段差部２４ｃが形成されている。
【００３３】
また、その固定板部材２６には、図６及び図８に示すように、スプリング開口孔部２４の大径孔部２４ｂ及びビス開口部２７に対応する位置に、スプリング挿通孔２６ａ及びビス挿通孔２６ｂが開口形成されている。
【００３４】
このうち、スプリング挿通孔２６ａは、図１１に示すように、コイルスプリング２１のカバー部材側アース部２１ａを挿通可能とすると共に、抜出防止大径部２１ｂは、挿抜不能とする内径寸法を有している。
【００３５】
そして、このスプリング挿通孔２６ａの「抜出防止部」としての周縁部２６ｃの下面側に、コイルスプリング２１の抜出防止大径部２１ｂを係止させて、コイルスプリング２１のカバー部材側アース部２１ａを、この固定板部材２６の上面部２６ｄから突出させた状態で、コイルスプリング２１が配設されている。
【００３６】
また、カバー部材１６は、図１等に示すように、ソケット本体１３の本体プレート２２上にネジ止め等により固定される板状のカバーベース部材２８と、このカバーベース部材２８に回動軸部材１７により回動自在に配設される開閉体２９とを有している。この開閉体２９の閉状態で、この開閉体２９にて、収容されたＩＣパッケージ１１を下方に押圧するようになっている。
【００３７】
さらに、そのカバーベース部材２８の回動軸部材１７とは、反対側の辺部には、ロックレバー部材１５が軸部１５ａを介して回動自在に設けられ、図２に示すように、開閉体２９を閉じた状態で、このロックレバー部材１５を倒すことにより、ロック部１５ｂが開閉体２９の先端部２９ａに係止することにより、開閉体２９の閉状態が維持されるようになっている。
【００３８】
次に、かかるＩＣソケット１０の使用方法について説明する。
【００３９】
ＩＣソケット１０を配線基板２０上に固定した状態では、図１１に示すように、本体プレート２２に設けられたコイルスプリング２１の配線基板側アース部２１ｃが弾性変形した状態で、配線基板２０のアース部に接触すると共に、本体プレート２２上に固定されたカバー部材１６のカバーベース部材２８に、コイルスプリング２１のカバー部材側アース部２１ａが弾性変形した状態で接触している。
【００４０】
これにより、コイルスプリング２１を介して、ソケット本体１３側と、カバー部材１６側とが、配線基板２０のアース部に接触されてアースされることにより、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる。
【００４１】
一方、ＩＣソケット１０がカバー部材１６が配設されないで（取り外された状態で）使用される場合には、図１２に示すように、コイルスプリング２１の配線基板側アース部２１ｃが弾性変形されて圧縮されて配線基板２０に当接する。これにより、ソケット本体１３が、配線基板２０のアース部にアースされることにより、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる。
【００４２】
この状態では、コイルスプリング２１のカバー部材側アース部２１ａが、固定板部材２６のスプリング挿通孔２６ａから上方に突出している。
【００４３】
このようにソケット本体１３にアース用のコイルスプリング２１を配設することにより、カバー部材１６が配設されている場合には、このカバー部材１６及びソケット本体１３の両方のアースを行うことができ、又、カバー部材１６が配設されていない場合でも、ソケット本体１３のアースを行うことができる。
【００４４】
ところで、カバー部材１６が配設されたＩＣソケット１０を用いて、ＩＣパッケージ１１の試験を行う場合には、以下のように行う。
【００４５】
まず、ロックレバー部材１５及びカバー部材１６を開いた状態で、ＩＣパッケージ１１をソケット本体１３の収容面部１３ａ上に収容する。
【００４６】
その後、カバー部材１６を閉じると共に、ロックレバー部材１５を倒すことにより、ＩＣパッケージ１１を押圧して、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ｂをコンタクトピン１４に所望の接圧で接触させて、このコンタクトピン１４を介して、ＩＣパッケージ１１と配線基板２０とを電気的に接触させることにより、バーンイン試験等を行う。
【００４７】
一方、カバー部材１６が配設されていないものにあっては、自動機等にて、ＩＣパッケージ１１を押圧して、ＩＣパッケージ１１の半田ボール１１ｂをコンタクトピン１４に所望の接圧で接触させて、このコンタクトピン１４を介して、ＩＣパッケージ１１と配線基板２０とを電気的に接触させることにより、バーンイン試験等を行う。
【００４８】
これらの試験の際に、コイルスプリング２１を介して、ソケット本体１３側と、カバー部材１６側とが、配線基板２０のアース部に接触されてアースされることにより、常に所望の帯電量まで、電荷を逃がすことができるため、所望の検査精度が得られることとなる。
【００４９】
また、コイルスプリング２１の抜出防止大径部２１ｂが、カバー部材側アース部２１ａの径に比して、大径となるように構成されているので、この抜出防止大径部２１ｂが、収納凹部２３内のスプリング開口孔部２４内に挿通されたコイルスプリング２１は、固定板部材２６が、固定ビス部材２５によって固定されることにより、抜出不能に保持される。従って、コイルスプリング２１を容易に配設することができる。
【００５０】
さらに、コイルスプリング２１の配線基板側アース部２１ｃが、配線基板２０側のアース部に垂直に当接されている。
【００５１】
このため、接触部分の摺接による摩耗や、メッキはがれ等、導電率に影響を及ぼす変形及び劣化が抑制されて、帯電した電荷を逃がすのに必要十分な導電率を長期に渡り保持することができる。
【００５２】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１０に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００５３】
また、「アース部材」として、コイルスプリング２１を用いたものを示して説明してきたが、特にこれに限らず、プローブピンや板バネ部材等、配線基板２０にソケット本体１３が配設された状態で、この配線基板２０に設けられたアース部に接続可能とするアース部材をソケット本体１３に設けているものであれば、他の形状、数量及び材質で、構成されていても良いことは勿論である。
【００５４】
さらに、上記実施の形態のカバー部材１６は、ソケット本体１３上に固定されるカバーベース部材２８を有し、このカバーベース部材２８で、コイルスプリング２１（アース部材）に接触するようにしているが、これに限らず、カバーベース部材２８を配設せず、開閉体２９（カバー部材）がソケット本体１３側に回動自在に配設され、この開閉体２９の閉状態で、コイルスプリング２１（アース部材）に接触するようにして、アースするようにすることもできる。
【符号の説明】
【００５５】
10      ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
11      ＩＣパッケージ（電気部品）
13      ソケット本体
14      コンタクトピン
14a      下側接触部
14b      上側接触部
16      カバー部材
20      配線基板
21      コイルスプリング（アース部材）
21a     カバー部材側アース部
21b     抜出防止大径部
21c     配線基板側アース部
26      固定板部材
28      カバーベース部材
29      開閉体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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