(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに反対方向を向き長矩形状である主面および背面、これらの主面および背面の長辺どうしをつなぐ底面、を有する基板と、
上記基板の上記主面に支持された３つのＬＥＤチップと、
上記基板上に形成されており、上記ＬＥＤチップに導通する配線と、を備えており、
上記底面を実装面とする、ＬＥＤモジュールであって、
上記３つのＬＥＤチップは、上記主面の長手方向に離間配置されており、
上記基板は、上記主面から上記背面に貫通する３つの貫通孔を有し、
上記配線は、上記主面に形成されているとともに上記ＬＥＤチップに導通するパッド、上記背面に形成された背面電極、上記パッドおよび上記背面電極を導通させているとともに上記３つの貫通孔内面に形成された３つの貫通配線、を有しており、
上記各貫通配線は、それぞれが導通する上記ＬＥＤチップに対して上記主面の短手方向において外れた位置にあり、かつ上記長手方向において重なる位置にあり、
上記３つのＬＥＤチップのうち上記長手方向において他の２つに挟まれたものの上記短手方向における位置がその余の２つのＬＥＤチップと異なることにより、上記３つのＬＥＤチップは千鳥状に配置されており、
上記３つのＬＥＤチップのうち上記長手方向において他の２つに挟まれたものと導通する上記貫通配線は、上記ＬＥＤチップに対する上記短手方向における位置がその余の２つの上記貫通配線とは反対側にあることにより、上記３つの貫通配線は、上記３つのＬＥＤチップとは逆向きの千鳥状に配置されていることを特徴とする、ＬＥＤモジュール。
【請求項２】
上記配線は、上記基板の上記底面のすべてを露出させている、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
上記配線は、上記ＬＥＤチップがダイボンディングされた上記パッドとしてのダイボンディングパッドを有しており、
上記ダイボンディングパッドと上記貫通孔とが上記基板の厚さ方向視において重なる、請求項１または２に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
上記背面電極は、各々が上記貫通配線と導通する３つの個別電極を有する、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
上記基板は、上記長手方向両端において上記主面および上記背面をつなぐ１対の側面を有しており、かつ上記側面および上記底面の間に介在しており、かつ上記基板の厚さ方向において上記主面および上記背面に達する２つのコーナー溝が形成されており、
上記配線は、上記２つのコーナー溝の内面に形成された２つのコーナー溝配線を有する、請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
【請求項６】
上記２つのコーナー溝配線のうちの一方は、２つの上記ＬＥＤチップに導通しており、他方は、１つの上記ＬＥＤチップに導通しており、
上記背面電極は、各々が上記コーナー溝配線に接続された２つの端部共通電極を有する、請求項５に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項７】
上記コーナー溝は、断面四半円形状である、請求項５または６に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項８】
上記主面に形成されており、上記３つのＬＥＤチップを囲む反射面を有するリフレクタと、
上記反射面に囲まれた領域に充填されており、上記３つのＬＥＤチップを覆う透光樹脂と、を備える、請求項１ないし７のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップを備えるＬＥＤモジュールであって、特にいわゆるサイドビュータイプと称されるＬＥＤモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１４は、従来のＬＥＤモジュールの一例を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示されたＬＥＤモジュール９００は、長矩形状の基板９１０に３つのＬＥＤチップ９３１，９３２，９３３が搭載された構造とされている。基板９１０には、複数の電極９２１，９２２，９２３，９２４が形成されている。電極９２１，９２２，９２３には、ＬＥＤチップ９３１，９３２，９３３がそれぞれダイボンディングされている。電極９２４は、いわゆるコモン電極であり、ＬＥＤチップ９３１，９３２，９３３のそれぞれに対してワイヤを介して導通している。３つのＬＥＤチップ９３１，９３２，９３３は、ケース９５０によって囲われている。ケース９５０は、略枠状の不透光樹脂製であり、その内側空間に透光樹脂（図示略）が充填されている。ＬＥＤモジュール９００は、基板９１０の長手方向に延びる図中下方の面を実装面として回路基板などに実装される、いわゆるサイドビュータイプのＬＥＤモジュールとして構成されている。ＬＥＤチップ９３１，９３２，９３３は、それぞれ赤色光、緑色光、青色光を出射するものである。これらのＬＥＤチップ９３１，９３２，９３３からの光を混色させることにより、ＬＥＤモジュール９００は、白色光を出射することが指向されている。
【０００３】
しかしながら、ＬＥＤモジュール９００に対する小型化の要請は年々強くなっている。たとえば、ＬＥＤモジュール９００が実装される回路基板からの突出高さを抑制しようとすると、基板９１０をさらに狭幅化する必要がある。これに伴い、ＬＥＤチップ９３１，９３２，９３３を搭載するためのスペースが狭くなる。ＬＥＤチップ９３１，９３２，９３３を搭載するためのスペースとしては、ＬＥＤチップ９３１，９３２，９３３自体の設置スペースのほかに、これらに接続されたワイヤ、およびコモン電極９２４のうちこれらのワイヤが接続された部分を配置するためのスペースが必要である。また、基板９１０において電極９２２，９２３が占める割合は決して小さくない。このため、基板９１０を狭幅化することは容易ではなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２４７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、小型化を図ることが可能なサイドビュータイプのＬＥＤモジュールを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供されるＬＥＤモジュールは、互いに反対方向を向き長矩形状である主面および背面、これらの主面および背面の長辺どうしをつなぐ底面、を有する基板と、上記基板の上記主面に支持された１以上のＬＥＤチップと、上記基板上に形成されており、上記ＬＥＤチップに導通する配線と、を備えており、上記底面を実装面とする、ＬＥＤモジュールであって、上記基板は、上記主面から上記背面に貫通する１以上の貫通孔を有し、上記配線は、上記主面に形成されているとともに上記ＬＥＤチップに導通するパッド、上記背面に形成された背面電極、上記パッドおよび上記背面電極を導通させているとともに上記貫通孔内面に形成された貫通配線、を有することを特徴としている。
【０００７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記配線は、上記基板の上記底面のすべてを露出させている。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記主面の長手方向に離間配置された３つの上記ＬＥＤチップを備える。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板は、２つの上記貫通孔を有し、上記配線は、２つの上記貫通配線を有する。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記各貫通配線は、それそれが導通する上記ＬＥＤチップに対して上記長手方向において外れた位置にあり、かつ上記短手方向において重なる位置にある。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記背面電極は、各々が上記貫通配線と導通する２つの個別電極を有する。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記２つの貫通孔は、上記短手方向において上記底面とは反対側寄りに配置されている。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板は、上記長手方向両端において上記主面および上記背面をつなぐ１対の側面を有しているとともに、上記側面および上記底面の間に介在しており、かつ上記基板の厚さ方向において上記主面および上記背面に達する２つのコーナー溝を有しており、上記配線は、上記２つのコーナー溝の内面に形成された２つのコーナー溝配線を有する。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記２つのコーナー溝配線のうちの一方は、複数の上記ＬＥＤチップに導通しており、上記背面電極は、このコーナー溝配線に接続された端部共通電極を有する。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記２つのコーナー溝配線のうちの他方は、複数の上記ＬＥＤチップのいずれか１つのみに導通しており、上記背面電極は、このコーナー溝配線に接続された端部個別電極を有する。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記コーナー溝は、断面四半円形状である。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記配線は、上記ＬＥＤチップに対して上記短手方向において上記底面側にあり、上記長手方向に長く延びており、かつ上記端部共通電極に導通する上記コーナー溝配線につながる主面連絡配線と、上記主面連絡配線から２つの上記ＬＥＤチップの間に向けて延びる枝状配線を有しており、上記２つのＬＥＤチップと上記枝状配線とを接続するワイヤを備える。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記背面側に設けられており、上記個別電極および上記貫通孔の少なくとも一部を覆う絶縁膜を備える。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記３つのＬＥＤチップを覆う透光樹脂を備える。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記透光樹脂は、上記短手方向に対して直角である断面形状が台形状である。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記透光樹脂は、上記長手方向に対して直角である断面形状が長方形である。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板は、３つの上記貫通孔を有し、上記配線は、３つの上記貫通配線を有する。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記各貫通配線は、それぞれが導通する上記ＬＥＤチップに対して上記短手方向において外れた位置にあり、かつ上記長手方向において重なる位置にある。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記３つのＬＥＤチップのうち上記長手方向において他の２つに挟まれたものと導通する上記貫通配線は、上記ＬＥＤチップに対する上記短手方向における位置がその余の２つの上記貫通配線とは反対側にある。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記配線は、上記ＬＥＤチップがダイボンディングされた上記パッドとしてのダイボンディングパッドを有しており、上記ダイボンディングパッドと上記貫通孔とが上記基板の厚さ方向視において重なる。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記背面電極は、各々が上記貫通配線と導通する３つの個別電極を有する。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板は、上記長手方向両端において上記主面および上記背面をつなぐ１対の側面を有しており、かつ上記側面および上記底面の間に介在しており、かつ上記基板の厚さ方向において上記主面および上記背面に達する２つのコーナー溝が形成されており、上記配線は、上記２つのコーナー溝の内面に形成された２つのコーナー溝配線を有する。
【００２８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記２つのコーナー溝配線のうちの一方は、２つの上記ＬＥＤチップに導通しており、他方は、１つの上記ＬＥＤチップに導通しており、上記背面電極は、各々が上記コーナー溝配線に接続された２つの端部共通電極を有する。
【００２９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記コーナー溝は、断面四半円形状である。
【００３０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記主面に形成されており、上記３つのＬＥＤチップを囲む反射面を有するリフレクタと、上記反射面に囲まれた領域に充填されており、上記３つのＬＥＤチップを覆う透光樹脂と、を備える。
【００３１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板は、３つの上記貫通孔を有し、上記配線は、３つの上記貫通配線を有する。
【００３２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記配線は、上記パッドとしてのボンディングパッドを有しており、上記３つのＬＥＤチップのうちの１つと上記ボンディングパッドとを接続するワイヤを備えており、上記３つの貫通孔の１つと上記ボンディングパッドとが重なっており、かつ上記３つの貫通配線の１つと上記ボンディングパッドとが導通している。
【００３３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記配線は、上記３つのＬＥＤチップのうちの２つがダイボンディングされた上記パッドとしての２つのダイボンディングパッドを有しており、上記２つのダイボンディングパッドと２つの上記貫通孔とが上記基板の厚さ方向視において重なる。
【００３４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記背面電極は、各々が上記２つの貫通孔に形成された上記２つの貫通配線を介して上記２つのダイボンディングパッドと導通する２つの個別電極を有する。
【００３５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板は、上記長手方向両端において上記主面および上記背面をつなぐ１対の側面を有しており、かつ上記側面および上記底面の間に介在しており、かつ上記基板の厚さ方向において上記主面および上記背面に達する２つのコーナー溝が形成されており、上記配線は、上記２つのコーナー溝の内面に形成された２つのコーナー溝配線を有する。
【００３６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記背面電極は、上記２つのコーナー溝配線の一方に繋がっているとともに上記３つのＬＥＤチップと導通する端部共通電極と、上記２つのコーナー溝配線の他方に繋がっているとともに上記３つのＬＥＤチップのいずれか１つに導通する端部個別電極とを有する。
【００３７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記配線は、上記背面に形成されており、かつ上記２つの個別電極と導通していない上記貫通配線と上記端部共通電極とをつなぐ背面連絡配線を有している。
【００３８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記コーナー溝は、断面四半円形状である。
【００３９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記主面に形成されており、上記３つのＬＥＤチップを囲む反射面を有するリフレクタと、上記反射面に囲まれた領域に充填されており、上記３つのＬＥＤチップを覆う透光樹脂と、を備える。
【００４０】
このような構成によれば、上記貫通配線を介した経路が、上記ＬＥＤチップに電力を供給する経路として利用される。この経路は、上記主面または上記背面から上記底面へと回り込む部分を有さない。このため、上記配線を形成するための上記主面および上記背面に確保すべきスペースを縮小することが可能である。したがって、上記ＬＥＤモジュールの小型化を図ることができる。
【００４１】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す要部正面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１のＬＥＤモジュールを示す底面図である。
【図４】図１のＬＥＤモジュールを示す背面図である。
【図５】図１のＬＥＤモジュールを示す側面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す要部正面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】図６のＬＥＤモジュールを示す底面図である。
【図９】図６のＬＥＤモジュールを示す背面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す要部正面図である。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。
【図１２】図１０のＬＥＤモジュールを示す底面図である。
【図１３】図１０のＬＥＤモジュールを示す背面図である。
【図１４】従来のＬＥＤモジュールの一例を示す要部正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００４４】
図１〜図５は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュール１０１は、基板２００、配線３００、３つのＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３、および透光樹脂７００を備えている。ＬＥＤモジュール１０１は、図５に示す姿勢でたとえば回路基板８０１に実装される、いわゆるサイドビュータイプのＬＥＤモジュールとして構成されている。本実施形態においては、ＬＥＤモジュール１０１は、ｘ方向寸法が３．０ｍｍ程度、ｙ方向寸法が０．４３ｍｍ程度、ｚ方向寸法が１．３ｍｍ程度とされている。
【００４５】
基板２００は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板であり、ｘ方向を長手方向、ｙ方向を短手方向とする長矩形状であり、ｚ方向を厚さ方向とする。基板２００は、主面２０１、背面２０２、底面２０３、２つの側面２０４を有している。また、基板２００には、２つの貫通孔２１１，２１２および２つのコーナー溝２２１，２２２が形成されている。図１および図４に示すように、貫通孔２１１，２１２は、ｙ方向において底面２０３とは反対側寄りに配置されている。本実施形態においては、基板２００は、ｘ方向寸法が３．０ｍｍ程度、ｙ方向寸法が０．４３ｍｍ程度、ｚ方向寸法が０．５ｍｍ程度とされている。
【００４６】
２つの貫通孔２１１，２１２は、基板２００をｚ方向に貫通しており、主面２０１から背面２０２に達している。コーナー溝２２１，２２２は、側面２０４と底面２０３との間に介在しており、ｚ方向に延びている。コーナー溝２２１，２２２は、主面２０１から背面２０２に達しており、断面四半円形状である。
【００４７】
配線３００は、３つのＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３に電力供給するための経路を構成するものであり、ダイボンディングパッド３０１，３０２，３０３、２つの四半環状部３２１、主面連絡配線３２２、枝状配線３２３、コーナー溝配線３４１，３４２、貫通配線３５１，３５２、および背面電極３７０を有している。配線３００は、たとえばＣｕメッキ、Ｎｉメッキ、およびＡｕメッキが積層された構造とされている。
【００４８】
ダイボンディングパッド３０１，３０２，３０３は、ｘ方向に配列されており、ＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３がダイボンディングされている。ダイボンディングパッド３０１，３０２は、正方形状の部分と円形状の部分とが結合した形状とされている。ダイボンディングパッド３０１，３０２の円形状の部分どうしは、ｘ方向において反対側に配置されている。ダイボンディングパッド３０３は、正方形状の部分とこれからｘ方向に延びる帯状部分とを有する。
【００４９】
四半環状部３２１は、主面２０１のうちコーナー溝２２１，２２２とつながる部分近傍に形成されている。主面連絡配線３２２は、コーナー溝２２１近傍にある四半環状部３２１からｘ方向に延びる帯状であり、ｙ方向において主面２０１の一端寄りに配置されている。枝状配線３２３は、主面連絡配線３２２の途中部分からダイボンディングパッド３０１，３０２の間に向けてｙ方向に延びている。
【００５０】
コーナー溝配線３４１，３４２は、基板２００のコーナー溝２２１，２２２の内面を覆うように形成されており、主面２０１から背面２０２に達している。貫通配線３５１，３５２は、貫通孔２１１，２１２の内面に形成されており、円筒形状となっている。貫通配線３５１，３５２は、主面２０１から背面２０２に達している。本実施形態においては、貫通配線３５１，３５２の内側には、充填樹脂６０２が充填されている。
【００５１】
背面電極３７０は、背面２０２に形成されており、本実施形態においては、個別電極３７１，３７２、端部個別電極３７４、および端部共通電極３７５からなる。個別電極３７１，３７２、端部個別電極３７４、および端部共通電極３７５は、ｘ方向に並べられている。個別電極３７１，３７２は、端部個別電極３７４および端部共通電極３７５に挟まれている。個別電極３７１は、ｚ方向視において貫通孔２１１と重なっており、貫通配線３５１とつながっている。個別電極３７２は、ｚ方向視において貫通孔２１２と重なっており、貫通配線３５２とつながっている。端部個別電極３７４は、背面２０２の一端寄りに設けられており、コーナー溝配線３４２とつながっている。端部共通電極３７５は、背面２０２の他端寄りに設けられており、コーナー溝配線３４１とつながっている。
【００５２】
本実施形態においては、背面２０２に複数の絶縁膜６０１が設けられている。これらの絶縁膜６０１は、背面２０２のうち背面電極３７０から露出した部分、および個別電極３７１，３７２の一部ずつを覆っている。また、底面２０３には、配線３００は形成されておらず、底面２０３のすべてが露出している。ＬＥＤモジュール１０１を図５に示す回路基板８０１に実装するときには、回路基板８０１のパッド（図示略）と個別電極３７１，３７２とに接するハンダフィレット８０２が形成される。また、端部個別電極３７４と端部共通電極３７５は、ハンダフィレット８０２が形成されるだけでなく、ハンダフィレット８０２の一部が、端部個別電極３７４または端部共通電極３７５と回路基板８０１とに囲まれた空間に充てんされる格好となる。
【００５３】
ＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３は、ＬＥＤモジュール１０１の光源であり、たとえばｐ型半導体層、ｎ型半導体層、およびこれらに挟まれた活性層が積層された構造とされている。ＬＥＤチップ４０１は、ダイボンディングパッド３０１にダイボンディングされており、たとえば青色光を発する。ＬＥＤチップ４０２は、ダイボンディングパッド３０２にダイボンディングされており、たとえば赤色光を発する。ＬＥＤチップ４０３は、ダイボンディングパッド３０３にダイボンディングされており、たとえば緑色光を発する。ＬＥＤチップ４０１，４０２は、各々ワイヤ５００によって枝状配線３２３に接続されている。ＬＥＤチップ４０３は、ワイヤ５００によって主面連絡配線３２２に接続されている。
【００５４】
個別電極３７１は、貫通配線３５１を介してＬＥＤチップ４０１と導通している。個別電極３７２は、貫通配線３５２を介してＬＥＤチップ４０２と導通している。端部個別電極３７４は、コーナー溝配線３４２を介してＬＥＤチップ４０３と導通している。端部共通電極３７５は、コーナー溝配線３４１を介してＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３と導通している。
【００５５】
透光樹脂７００は、基板２００の主面２０１に設けられており、ＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３を覆っている。透光樹脂７００は、たとえばエポキシ樹脂などの透明な樹脂またはＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３からの光を透過可能な樹脂からなる。本実施形態においては、透光樹脂７００のｙ方向視形状は、台形状となっており、ｘ方向視形状は長方形となっている。透光樹脂７００のｚ方向寸法は、たとえば０．８ｍｍ程度である。
【００５６】
次に、ＬＥＤモジュール１０１の作用について説明する。
【００５７】
本実施形態によれば、個別電極３７１，３７２から貫通配線３５１，３５２を介した経路が、ＬＥＤチップ４０１，４０２に電力を供給する経路として利用される。この経路は、主面２０１または背面２０２から底面２０３へと回り込む部分を有さない。このため、配線３００を形成するため主面２０１および背面２０２に確保すべきスペースを縮小することが可能である。したがって、ＬＥＤモジュール１０１の小型化を図ることができる。
【００５８】
端部個別電極３７４および端部共通電極３７５からコーナー溝配線３４１，３４２を介した経路が、ＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３に電極を供給する経路として利用される。これにより、底面２０３は、配線３００によって全く覆われていない。すなわち、主面２０１または背面２０２から底面２０３へと配線３００を回り込ませる部分は一切存在しない。したがって、配線３００を形成するために主面２０１および背面２０２に確保すべきスペースをさらに縮小することができる。
【００５９】
図４に示すように、貫通孔２１１，２１２がｙ方向において底面２０３から離間した側にある。これにより、貫通孔２１１，２１２の存在によって個別電極３７１，３７２に意図しない変形が発生したとしても、この変形によってＬＥＤモジュール１０１の実装姿勢が乱されてしまうことを回避することができる。
【００６０】
図６〜図１３は、本発明に係るＬＥＤモジュールの他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００６１】
図６〜図９は、本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュール１０２は、３つの貫通孔２１１，２１２，２１３を備えており、３つの個別電極３７１，３７２，３７３と２つの端部共通電極３７５，３７６を有している。また、ＬＥＤモジュール１０２は、リフレクタ７１０を備えている。ＬＥＤモジュール１０２は、ｘ方向寸法が２．０ｍｍ程度、ｙ方向寸法が０．５ｍｍ程度、ｚ方向寸法が０．９ｍｍ程度とされている。なお、図６においては、理解の便宜上、透光樹脂７００を省略している。
【００６２】
基板２００には、３つの貫通孔２１１，２１２，２１３が形成されている。これらの貫通孔２１１，２１２，２１３の内面には、貫通配線３５１，３５２，３５３（貫通配線３５１,３５３は図示略）が形成されている。個別電極３７１，３７２，３７３は、順に貫通配線３５１，３５２，３５３とつながっている。主面２０１には、３つのダイボンディングパッド３０１，３０２，３０３が形成されている。３つのＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３は、ダイボンディングパッド３０１，３０２，３０３にダイボンディングされており、貫通配線３５１，３５２，３５３と導通している。貫通孔２１１，２１３（貫通配線３５１，３５３）は、ＬＥＤチップ４０１，４０３に対して図６における図中上側に配置されている。貫通孔２１２（貫通配線３５２）は、ＬＥＤチップ４０２に対して図６における図中下側に配置されている。
【００６３】
主面２０１には、２つのボンディングパッド３１１，３１２が形成されている。ボンディングパッド３１１とＬＥＤチップ４０１とはワイヤ５００によって接続されている。ボンディングパッド３１２とＬＥＤチップ４０２，４０３とは各々ワイヤ５００によって接続されている。ボンディングパッド３１１は、一方の四半環状部３２１に繋がっており、コーナー溝配線３４１を介して端部共通電極３７５と導通している。ボンディングパッド３１２は、他方の四半環状部３２１に繋がっており、コーナー溝配線３４２を介して端部共通電極３７６と導通している。
【００６４】
リフレクタ７１０は、たとえば白色樹脂からなり、主面２０１に形成されている。リフレクタ７１０は、反射面７１１を有している。反射面７１１は、ＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３を囲んでおり、ＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３からｘ方向またはｙ方向に進行してきた光をｚ方向に向けて反射する機能を果たす。リフレクタ７１０のｚ方向寸法は、たとえば０．４ｍｍ程度である。リフレクタ７１０に囲まれた領域には、透光樹脂７００が充填されている。
【００６５】
このような実施形態によっても、ＬＥＤモジュール１０２の小型化を図ることができる。ＬＥＤチップ４０１，４０２，４０３と貫通孔２１１，２１２，２１３とをいわゆる千鳥状の配置とすることにより、基板２００のｘ方向寸法を縮小することができる。
【００６６】
図１０〜図１３は、本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュール１０３は、主面２０１および背面２０２における配線３００の構成が、上述したＬＥＤモジュール１０２と異なっている。ＬＥＤモジュール１０３は、ｘ方向寸法が２．７ｍｍ程度、ｙ方向寸法が０．５ｍｍ程度、ｚ方向寸法が０．９ｍｍ程度とされている。なお、図１０においては、理解の便宜上、透光樹脂７００を省略している。
【００６７】
本実施形態においては、ダイボンディングパッド３０３が四半環状部３２１に繋がっている。この四半環状部３２１は、コーナー溝配線３４２に繋がっている。背面電極３７０は、端部個別電極３７４を有している。端部個別電極３７４は、コーナー溝配線３４２に繋がっている。ＬＥＤチップ４０３に対してワイヤ５００によって接続されたボンディングパッド３１２は、貫通孔２１３に形成された貫通配線３５３（図示略）につながっている。背面電極３７０は、背面連絡配線３７８を有している。背面連絡配線３７８は、貫通配線３５３と端部共通電極３７５とを繋いでいる。主面２０１においては、ボンディングパッド３１１とＬＥＤチップ４０１，４０２とが各々ワイヤ５００によって接続されている。ボンディングパッド３１１は、コーナー溝配線３４１を介して端部共通電極３７５に導通している。これにより、端部共通電極３７５は、ＬＥＤチップ４０１，４０２だけでなくＬＥＤチップ４０３とも導通している。貫通孔２１１，２１２は、ｚ方向視においてＬＥＤチップ４０１，４０２と重なっている。
【００６８】
このような実施形態によっても、ＬＥＤモジュール１０３の小型化を図ることができる。貫通孔２１１，２１２をｚ方向視においてＬＥＤチップ４０１，４０２と重ねることにより、基板２００の小型化、すなわちＬＥＤモジュール１０３の小型化をさらに促進することができる。
【００６９】
本発明に係るＬＥＤモジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００７０】
１０１〜１０３  ＬＥＤモジュール
２００  基板
２０１  主面
２０２  背面
２０３  底面
２０４  側面
２１１，２１２，２１３  貫通孔
２２１，２２２  コーナー溝
３００  配線
３０１，３０２，３０３  ダイボンディングパッド（パッド）
３１１，３１２  ボンディングパッド（パッド）
３２１  四半環状部
３２２  主面連絡配線
３２３  枝状配線
３４１，３４２  コーナー溝配線
３５１，３５２，３５３  貫通配線
３７０  背面電極
３７１，３７２，３７３  個別電極
３７４  端部個別電極
３７５，３７６  端部共通電極
３７８  背面連絡配線
４０１，４０２，４０３  ＬＥＤチップ
５００  ワイヤ
６０１  絶縁膜
６０２  充填樹脂
７００  透光樹脂
７１０  リフレクタ
７１１  反射面
８０１  実装基板
８０２  ハンダフィレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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