(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上位制御部に接続されるＮ（Ｎは２以上の整数）個の上位接続部からなる接続部群を有する上位ユニットと、
該接続部群のＮ個の該上位接続部のうち、Ｎ−１個の該上位接続部に１個ずつ接続されるＮ−１個の下位制御部と、Ｎ−１個の該下位制御部に２個ずつ接続され、電子部品を供給する２（Ｎ−１）個の供給部と、残りの１個の該上位接続部と、Ｎ−１個の該下位制御部と、の間を分岐して接続する分岐接続部と、を有する下位ユニットと、
を備え、
第一供給要求信号は、Ｎ個の該上位接続部のうち、Ｎ−１個の該上位接続部を経由して、該上位制御部からＮ−１個の該下位制御部に、個別に伝送され、
第二供給要求信号は、Ｎ個の該上位接続部のうち、残りの１個の該上位接続部と、該分岐接続部と、を経由して、該上位制御部からＮ−１個の該下位制御部に、共通に伝送され、
該下位制御部は、該第一供給要求信号と該第二供給要求信号とを基に、該下位制御部に接続される２個の該供給部を択一的に駆動し、該電子部品を供給する部品供給装置。
【請求項２】
前記下位制御部は、前記第一供給要求信号と、前記第二供給要求信号と、の論理積を第一駆動信号として一方の前記供給部に出力する第一アンドゲートと、
該第二供給要求信号の反転値を反転第二供給要求信号として出力するノットゲートと、
該第一駆動信号と、該反転第二供給要求信号と、の論理積を第二駆動信号として他方の該供給部に出力する第二アンドゲートと、
を備える請求項１に記載の部品供給装置。
【請求項３】
前記供給部は、複数の前記電子部品が所定間隔ごとに離間して封入されるテープと、該テープが巻装されるリールと、該リールから該テープを送り出すモータと、を有するフィーダーカセットであり、
前記下位制御部は、該モータを駆動する請求項１または請求項２に記載の部品供給装置。
【請求項４】
上位制御部に接続されるＮ（Ｎは２以上の整数）個の上位接続部からなる接続部群を有する上位ユニットと、
該接続部群のＮ個の該上位接続部のうち、Ｎ−１個の該上位接続部に１個ずつ接続されるＮ−１個の下位制御部と、Ｎ−１個の該下位制御部に２個ずつ接続され、電子部品を供給する２（Ｎ−１）個の供給部と、残りの１個の該上位接続部と、Ｎ−１個の該下位制御部と、の間を分岐して接続する分岐接続部と、を有する下位ユニットと、
Ｎ本の信号線からなり、該信号線と該上位接続部とが個別に対応する信号線群と、
を備える部品供給装置の部品供給方法であって、
Ｎ−１本の該信号線を介して、該上位制御部からＮ−１個の該下位制御部に、個別の第一供給要求信号を出力すると共に、残りの１本の該信号線を介して、該上位制御部から、該分岐接続部を経由して、Ｎ−１個の該下位制御部に、共通の第二供給要求信号を出力する信号伝送ステップと、
該第一供給要求信号と該第二供給要求信号とを基に、該下位制御部が、該下位制御部に接続される２個の該供給部を択一的に駆動し、電子部品を供給する部品供給ステップと、
を有する部品供給方法。
【請求項５】
前記部品供給ステップにおいて、前記下位制御部は、前記第一供給要求信号と、前記第二供給要求信号と、の論理積を第一駆動信号として一方の前記供給部に出力し、
該第一駆動信号と、該第二供給要求信号の反転値である反転第二供給要求信号と、の論理積を第二駆動信号として他方の該供給部に出力する請求項４に記載の部品供給方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装機において、電子部品を供給するために用いられる部品供給装置および部品供給方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装機の部品供給装置は、デバイスパレットと、複数のフィーダーカセットと、を備えている。デバイスパレットは、複数のスロットを備えている。フィーダーカセットは、巻回状態のテープを備えている。テープには、多数の電子部品が所定間隔ごとに離間して封入されている。１個のスロットには、１個のフィーダーカセットが装着されている。また、１個のフィーダーカセットには、１本のテープが配置されている。１本のテープに配置されている多数の電子部品は、通常、同じ種類の電子部品である。このため、テープの数＝フィーダーカセットの数＝スロットの数により、回路基板に供給できる電子部品の種類が増減する。
【０００３】
近年においては、少量多種の電子部品を、１枚の回路基板に装着したいというニーズが高まっている。しかしながら、デバイスパレットのスロット数を多くすると、デバイスパレット、延いては電子部品実装機が大型化してしまう。そこで、現状では、デバイスパレットに所望の電子部品（つまりフィーダーカセット）がない場合、フィーダーカセットを交換せざるをえない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２２８９７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、特許文献１には、デュアルレーンフィーダーが開示されている。同文献記載のデュアルレーンフィーダーは、２本のテープと、２個のモータと、を備えている。テープは、各々独立して、モータにより送り出される。仮に、スロットに当該デュアルレーンフィーダーを配置すれば、１個のスロットに対して、２本のテープを配置することができる。
【０００６】
しかしながら、この場合、デバイスパレットから、２個のモータに対して、個別に電子部品の供給を要求する信号（供給要求信号）を伝送する必要がある。このため、供給要求信号用の信号線が２本必要になる。
【０００７】
ところが、現行の部品供給装置の場合、１つのスロットに対して、供給要求信号用の信号線は、１本しか配置されていない。このため、同文献記載のデュアルレーンフィーダーを用いる場合、信号線を増設するために電子部品実装機を改造する必要がある。
【０００８】
本発明の部品供給装置および部品供給方法は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、電子部品の供給数を増やすことができ、既存の電子部品実装機にアドオンしやすい部品供給装置および部品供給方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）上記課題を解決するため、本発明の部品供給装置は、上位制御部に接続されるＮ（Ｎは２以上の整数）個の上位接続部からなる接続部群を有する上位ユニットと、該接続部群のＮ個の該上位接続部のうち、Ｎ−１個の該上位接続部に１個ずつ接続されるＮ−１個の下位制御部と、Ｎ−１個の該下位制御部に２個ずつ接続され、電子部品を供給する２（Ｎ−１）個の供給部と、残りの１個の該上位接続部と、Ｎ−１個の該下位制御部と、の間を分岐して接続する分岐接続部と、を有する下位ユニットと、を備え、該下位制御部は、該上位制御部から伝送される個別の第一供給要求信号と、該分岐接続部を介して該上位制御部から伝送される共通の第二供給要求信号と、を基に、該下位制御部に接続される２個の該供給部を択一的に駆動し、該電子部品を供給することを特徴とする。
【００１０】
本発明の部品供給装置は、上位ユニットと下位ユニットとを備えている。上位ユニットは、少なくとも一つの接続部群を備えている。接続部群は、Ｎ個の上位接続部からなる。Ｎ個の上位接続部は、各々、上位制御部に電気的に接続されている。
【００１１】
下位ユニットは、任意の接続部群に接続されている。下位ユニットは、Ｎ−１個の下位制御部と、２（Ｎ−１）個の供給部と、分岐接続部と、を備えている。
【００１２】
上位制御部から下位制御部へは、第一供給要求信号と第二供給要求信号とが伝送される。第一供給要求信号は、Ｎ個の上位接続部のうち、Ｎ−１個の上位接続部を介して、個別に下位制御部に伝送される。第二供給要求信号は、Ｎ個の上位接続部のうち、残りの１個の上位接続部を介して、全ての下位制御部に伝送される。これら２つの信号を基に、Ｎ−１個の下位制御部は、各々、２個の供給部のうち、いずれかの供給部を駆動する。
【００１３】
本発明の部品供給装置によると、接続部群一つあたり、上位接続部Ｎ個に対して、２（Ｎ−１）個の供給部を独立して駆動することができる。このため、上位接続部Ｎ個に対してＮ個の供給部を独立して駆動することができる場合と比較して、供給部の配置数、つまり電子部品の供給数を増やすことができる。したがって、多種の電子部品を、一度に並べることができる。また、本発明の部品供給装置によると、上位接続部の配置数を増やす必要がない。このため、既存の電子部品実装機にアドオンしやすい。
【００１４】
（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記下位制御部は、前記第一供給要求信号と、前記第二供給要求信号と、の論理積を第一駆動信号として一方の前記供給部に出力する第一アンドゲートと、該第二供給要求信号の反転値を反転第二供給要求信号として出力するノットゲートと、該第一駆動信号と、該反転第二供給要求信号と、の論理積を第二駆動信号として他方の該供給部に出力する第二アンドゲートと、を備える構成とする方がよい。
【００１５】
本構成によると、第一アンドゲートから出力される第一駆動信号により一方の供給部を、第二アンドゲートから出力される第二駆動信号により他方の供給部を、独立して駆動することができる。
【００１６】
（２−１）好ましくは、上記（２）の構成において、前記第一アンドゲート、ノットゲート、第二アンドゲートは、ソフトウェアに形成される構成とする方がよい。本構成によると、ハードウェアを増設する必要がない。このため、既存の電子部品実装機にアドオンしやすい。また、既存の部品供給装置との間の互換性を確保しやすい。
【００１７】
（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記供給部は、複数の前記電子部品が所定間隔ごとに離間して封入されるテープと、該テープが巻装されるリールと、該リールから該テープを送り出すモータと、を有するフィーダーカセットであり、前記下位制御部は、該モータを駆動する構成とする方がよい。
【００１８】
本構成によると、任意の１個の下位制御部に接続された２個のフィーダーカセットのモータを、各々、独立して駆動することができる。すなわち、フィーダーカセット毎に、リールからテープを送り出すことができる。
【００１９】
（４）上記課題を解決するため、本発明の部品供給方法は、上位制御部に接続されるＮ（Ｎは２以上の整数）本の信号線からなる信号線群の、Ｎ−１本の該信号線を介して、上位制御部からＮ−１個の下位制御部に、個別の第一供給要求信号を出力すると共に、残りの１本の該信号線を介して、該上位制御部から、分岐接続部を経由して、Ｎ−１個の該下位制御部に、共通の第二供給要求信号を出力する信号伝送ステップと、該第一供給要求信号と該第二供給要求信号とを基に、該下位制御部が、該下位制御部に接続される２個の供給部を択一的に駆動し、電子部品を供給する部品供給ステップと、を有することを特徴とする。
【００２０】
本発明の部品供給方法は、信号伝送ステップと、部品供給ステップと、を備えている。信号線群のＮ本の信号線は、上位制御部に接続されている。信号伝送ステップにおいては、信号線群のＮ本の信号線のうち、Ｎ−１本の信号線を介して、上位制御部からＮ−１個の下位制御部に、個別の第一供給要求信号が伝送される。並びに、残りの１本の信号線を介して、上位制御部から、分岐接続部を経由して、Ｎ−１個の下位制御部に、共通の第二供給要求信号が伝送される。部品供給ステップにおいては、２つの信号を基に、任意の１個の下位制御部に接続される２個の供給部を択一的に駆動し、電子部品を供給する。
【００２１】
本発明の部品供給方法によると、信号線群一つあたり、信号線Ｎ本に対して、２（Ｎ−１）個の供給部を独立して駆動することができる。このため、信号線Ｎ本に対してＮ個の供給部を独立して駆動することができる場合と比較して、供給部の配置数、つまり電子部品の供給数を増やすことができる。したがって、多種の電子部品を、一度に並べることができる。また、本発明の部品供給方法によると、信号線の配置数を増やす必要がない。このため、既存の電子部品実装機にアドオンしやすい。
【００２２】
（４−１）好ましくは、上記（４）の構成において、前記信号線は、単方向通信にだけ使用される構成とする方がよい。本構成によると、信号線が双方向通信に用いられる場合と比較して、第一供給要求信号、第二供給要求信号の伝送速度を速くしやすい。このため、回路基板生産時のタクトタイム（電子部品１個あたりの稼働時間）が短い場合であっても、電子部品の供給が滞るおそれが小さい。したがって、回路基板の生産性を向上させることができる。
【００２３】
（５）好ましくは、上記（４）の構成において、前記部品供給ステップにおいて、前記下位制御部は、前記第一供給要求信号と、前記第二供給要求信号と、の論理積を第一駆動信号として一方の前記供給部に出力し、該第一駆動信号と、該第二供給要求信号の反転値である反転第二供給要求信号と、の論理積を第二駆動信号として他方の該供給部に出力する構成とする方がよい。本構成によると、第一駆動信号により一方の供給部を、第二駆動信号により他方の供給部を、独立して駆動することができる。
【００２４】
（６）上記課題を解決するため、電子部品実装機は、上記（１）ないし（３）のいずれかの部品供給装置と、上位制御部と、を備え、該部品供給装置から供給される電子部品を、回路基板に装着することを特徴とする。
【００２５】
当該電子部品実装機によると、部品供給装置とのインターフェイス部分を改造することなく、上記（１）ないし（３）のいずれかの部品供給装置を装着することができる。このため、既存の電子部品実装機を流用しやすい。したがって、電子部品実装機の設置コストを削減することができる。また、電子部品の供給数を増やすことができる。したがって、多種の電子部品を、一度に並べることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によると、電子部品の供給数を増やすことができ、既存の電子部品実装機にアドオンしやすい部品供給装置および部品供給方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第一実施形態の部品供給装置を備える電子部品実装機の斜視図である。
【図２】同電子部品実装機の上面図である。
【図３】同部品供給装置の分解斜視図である。
【図４】同部品供給装置の供給ユニットの分解斜視図である。
【図５】同供給ユニットのカセットホルダのギア付近の拡大斜視図である。
【図６】同電子部品実装機のブロック図である。
【図７】第二実施形態の部品供給装置を備える電子部品実装機のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の部品供給装置および部品供給方法の実施の形態について説明する。
【００２９】
＜＜第一実施形態＞＞
＜電子部品実装機の機械的構成＞
まず、本実施形態の部品供給装置を備える電子部品実装機の機械的構成について説明する。以降の図において、左側は、基板の搬送方向上流側に相当する。右側は、基板の搬送方向下流側に相当する。図１に、本実施形態の部品供給装置を備える電子部品実装機の斜視図を示す。図２に、同電子部品実装機の上面図を示す。図１においては、モジュール３のハウジングを透過して示す。図２においては、モジュール３のハウジングを省略して示す。また、Ｙ方向スライダ３１０、Ｙ方向ガイドレール３１２、Ｘ方向ガイドレール３１３を一点鎖線で示す。また、回路基板Ｂｆ、Ｂｒに、ハッチングを施す。図１、図２に示すように、電子部品実装機１は、ベース２と、モジュール３と、部品供給装置４と、を備えている。
【００３０】
［ベース２、モジュール３］
ベース２は、直方体箱状を呈している。ベース２は、工場のフロアＦに配置されている。モジュール３は、基板搬送装置３０と、ＸＹロボット３１と、装着ヘッド３２と、パーツカメラ３４と、基板昇降装置３５と、上位制御部（図略）と、を備えている。
【００３１】
（基板搬送装置３０）
基板搬送装置３０は、ベース３００と、三枚の壁部３０１ｆ、３０１ｍ、３０１ｒと、手前側搬送部３０３ｆと、奥側搬送部３０３ｒと、を備えている。ベース３００は、ベース２の上面に配置されている。三枚の壁部３０１ｆ、３０１ｍ、３０１ｒは、ベース３００の上面に立設されている。
【００３２】
手前側搬送部３０３ｆは、前後一対のコンベアベルトを備えている。前方のコンベアベルトは、前方の壁部３０１ｆの後面に配置されている。後方のコンベアベルトは、中央の壁部３０１ｍの前面に配置されている。手前側搬送部３０３ｆには、回路基板Ｂｆが架設されている。
【００３３】
奥側搬送部３０３ｒは、前後一対のコンベアベルトを備えている。前方のコンベアベルトは、中央の壁部３０１ｍの後面に配置されている。後方のコンベアベルトは、後方の壁部３０１ｒの前面に配置されている。奥側搬送部３０３ｒには、回路基板Ｂｒが架設されている。
【００３４】
（基板昇降装置３５）
基板昇降装置３５は、手前側昇降部３５０ｆと、奥側昇降部３５０ｒと、を備えている。手前側昇降部３５０ｆは、前方の壁部３０１ｆと中央の壁部３０１ｍとの間に配置されている。手前側昇降部３５０ｆは、上下方向に移動可能である。電子部品が実装される際、回路基板Ｂｆは、壁部３０１ｆおよび壁部３０１ｍの上縁と、手前側昇降部３５０ｆと、により、上下方向から挟持される。奥側昇降部３５０ｒは、中央の壁部３０１ｍと後方の壁部３０１ｒとの間に配置されている。奥側昇降部３５０ｒの構成、動きは、手前側昇降部３５０ｆの構成、動きと、同様である。
【００３５】
（ＸＹロボット３１）
Ｘ方向は左右方向に、Ｙ方向は前後方向に、Ｚ方向は上下方向に、各々、対応している。ＸＹロボット３１は、Ｙ方向スライダ３１０と、Ｘ方向スライダ３１１と、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２と、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３と、を備えている。
【００３６】
左右一対のＹ方向ガイドレール３１２は、モジュール３のハウジング内部空間の上面に配置されている。Ｙ方向スライダ３１０は、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のＸ方向ガイドレール３１３は、Ｙ方向スライダ３１０の前面に配置されている。Ｘ方向スライダ３１１は、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。
【００３７】
（装着ヘッド３２、パーツカメラ３４）
装着ヘッド３２は、Ｘ方向スライダ３１１に取り付けられている。このため、装着ヘッド３２は、ＸＹロボット３１により、前後左右方向に移動可能である。また、装着ヘッド３２は、Ｘ方向スライダ３１１に対して、Ｚ軸モータ（図略）により、下方に摺動可能である。装着ヘッド３２の下面からは、円筒状のホルダ（図略）が突設されている。ホルダは、θ軸モータ（図略）により、軸回り（θ方向）に回転可能である。ホルダには、吸着ノズル３２０が取り付けられている。吸着ノズル３２０には、配管（図略）を介して、負圧、または正圧が供給される。
【００３８】
パーツカメラ３４は、壁部３０１ｆの前方に配置されている。電子部品を吸着した吸着ノズル３２０（つまり装着ヘッド３２）は、パーツカメラ３４の上方を通過する。この際、吸着ノズル３２０に対する電子部品の吸着状態が撮像される。
【００３９】
［部品供給装置４］
図３に、本実施形態の部品供給装置の分解斜視図を示す。図１〜図３に示すように、部品供給装置４は、デバイスパレット５と、４個の供給ユニット６ａ〜６ｄと、を備えている。デバイスパレット５は、本発明の「上位ユニット」の概念に含まれる。供給ユニット６ａ〜６ｄは、各々、本発明の「下位ユニット」の概念に含まれる。
【００４０】
（デバイスパレット５）
デバイスパレット５は、モジュール３の前部開口に装着されている。デバイスパレット５は、４個のコネクタ群５０ａと、２０個のスロット５１と、を備えている。コネクタ群５０ａは、本発明の「接続部群」の概念に含まれる。
【００４１】
任意の１個のコネクタ群５０ａは、５個のスロット５１に対応している。１個のコネクタ群５０ａは、５個の上位コネクタ５０１〜５０５からなる。上位コネクタ５０１〜５０５は、各々、本発明の「上位接続部」に含まれる。上位コネクタ５０１〜５０５は、モジュール３の上位制御部に接続されている。
【００４２】
（供給ユニット６ａ〜６ｄ）
供給ユニット６ａ〜６ｄは、各々、５個のスロット５１を占有して、デバイスパレット５の上面に配置されている。供給ユニット６ａ〜６ｄは、各々、コネクタ群５０ａに接続されている。
【００４３】
図４に、本実施形態の部品供給装置の供給ユニットの分解斜視図を示す。図５に、同供給ユニットのカセットホルダのギア付近の拡大斜視図を示す。図４、図５に示すように、供給ユニット６ａは、８個のフィーダーカセット６１１ｆ、６１１ｒ、６１２ｆ、６１２ｒ、６１３ｆ、６１３ｒ、６１４ｆ、６１４ｒと、中位制御部６２０と、４個の下位制御部（図略）と、ブラケット６３と、４個のカセットホルダ６４ａ〜６４ｄと、を備えている。中位制御部６２０は、本発明の「分岐接続部」の概念に含まれる。
【００４４】
ブラケット６３は、五個の下位コネクタ６３１を備えている。五個の下位コネクタ６３１は、各々、五個の上位コネクタ５０１〜５０５（図３参照）に接続されている。五個の下位コネクタ６３１のうち、左右方向中央以外の４個の下位コネクタ６３１には、４個のカセットホルダ６４ａ〜６４ｄが接続されている。左右方向中央の下位コネクタ６３１には、中位制御部６２０が接続されている。
【００４５】
上位コネクタ５０１〜５０５と、カセットホルダ６４ａ〜６４ｄおよび中位制御部６２０と、は、各々、７本の電線により接続されている。具体的には、電源線、ＧＮＤ（接地）、単方向信号線（下り方向）、３本の単方向信号線（上り方向）、双方向通信線により接続されている。
【００４６】
４個のカセットホルダ６４ａ〜６４ｄには、２個ずつ、８個のフィーダーカセット６１１ｆ、６１１ｒ、６１２ｆ、６１２ｒ、６１３ｆ、６１３ｒ、６１４ｆ、６１４ｒが、電気的に接続された状態で、装着されている。
【００４７】
カセットホルダ６４ａには、フィーダーカセット６１１ｆ、６１１ｒが保持されている。フィーダーカセット６１１ｆはカセットホルダ６４ａの左面に、フィーダーカセット６１１ｒはカセットホルダ６４ａの右面に、配置されている。フィーダーカセット６１１ｒは、フィーダーカセット６１１ｆの後方にずれて配置されている。カセットホルダ６４ａは、左右一対のガイド６４０ａＲ、６４０ａＬを備えている。
【００４８】
フィーダーカセット６１１ｒは、テープ６１１ｒａと、リール６１１ｒｂと、モータ（図略）と、ギア６１１ｒｄと、を備えている。リール６１１ｒｂおよびギア６１１ｒｄは、カセットホルダ６４ａの右面に配置されている。テープ６１１ｒａは、ギア６１１ｒｄにより駆動される。ギア６１１ｒｄは、モータの回転軸に連結されている。テープ６１１ｒａは、キャリアテープ６１１ｒａａと、カバーテープ６１１ｒａｂと、を備えている。キャリアテープ６１１ｒａａには、多数の凹部６１１ｒａｃが凹設されている。凹部６１１ｒａｃには、電子部品Ｐが収容されている。カバーテープ６１１ｒａｂは、多数の凹部６１１ｒａｃを上方から覆っている。カバーテープ６１１ｒａｂは、ギア６１１ｒｄの手前で、キャリアテープ６１１ｒａａから剥がされる。テープ６１１ｒａつまり電子部品Ｐは、ガイド６４０ａＲに沿って、吸着位置Ａまで案内される。図２に示すように、電子部品Ｐは、装着ヘッド３２により、吸着位置Ａ（図２においては点で示す。）から、パーツカメラ３４を介して、回路基板Ｂｆ、Ｂｆまで、搬送される。そして、電子部品Ｐは、回路基板Ｂｆ、Ｂｆに装着される。
【００４９】
フィーダーカセット６１１ｆの構成は、フィーダーカセット６１１ｒの構成と同様である。また、残りの６個のフィーダーカセット６１２ｆ、６１２ｒ、６１３ｆ、６１３ｒ、６１４ｆ、６１４ｒの構成も、フィーダーカセット６１１ｒの構成と同様である。また、供給ユニット６ｂ〜６ｄの構成は、供給ユニット６ａの構成と同様である。
【００５０】
＜電子部品実装機の電気的構成＞
次に、本実施形態の部品供給装置を備える電子部品実装機の電気的構成について説明する。図６に、本実施形態の部品供給装置を備える電子部品実装機のブロック図を示す。なお、図６においては、供給ユニット６ａを例示するが、供給ユニット６ｂ〜６ｄも同様である。図６に示す信号線Ｌ１〜Ｌ５は、各々、下り方向の単方向信号線（高速Ｉ／Ｏ信号線）である。
【００５１】
図６に示すように、供給ユニット６ａは、４個の下位制御部６０１〜６０４を備えている。下位制御部６０１〜６０４は、各々、カセットホルダ６４ａ〜６４ｄ（図４参照）に内蔵されている。
【００５２】
下位制御部６０１の下位側には、フィーダーカセット６１１ｆのモータ６１１ｆｃと、フィーダーカセット６１１ｒのモータ６１１ｒｃと、が接続されている。下位制御部６０２の下位側には、フィーダーカセット６１２ｆのモータ６１２ｆｃと、フィーダーカセット６１２ｒのモータ６１２ｒｃと、が接続されている。下位制御部６０３の下位側には、フィーダーカセット６１３ｆのモータ６１３ｆｃと、フィーダーカセット６１３ｒのモータ６１３ｒｃと、が接続されている。下位制御部６０４の下位側には、フィーダーカセット６１４ｆのモータ６１４ｆｃと、フィーダーカセット６１４ｒのモータ６１４ｒｃと、が接続されている。
【００５３】
下位制御部６０１の上位側には、信号線Ｌ１を介して、上位コネクタ５０１が接続されている。下位制御部６０２の上位側には、信号線Ｌ２を介して、上位コネクタ５０２が接続されている。下位制御部６０３の上位側には、信号線Ｌ４を介して、上位コネクタ５０４が接続されている。下位制御部６０４の上位側には、信号線Ｌ５を介して、上位コネクタ５０５が接続されている。中位制御部６２０の上位側には、信号線Ｌ３を介して、上位コネクタ５０３が接続されている。上位コネクタ５０１〜５０５、つまりデバイスパレット５の上位側には、モジュール３の上位制御部３６が接続されている。
【００５４】
下位制御部６０１は、第一アンドゲートＧ１と、第二アンドゲートＧ２と、ノットゲートＮ１と、を備えている。第一アンドゲートＧ１の一方の入力端は、信号線Ｌ１を介して、上位コネクタ５０１に接続されている。第一アンドゲートＧ１の他方の入力端は、信号線Ｌ３および中位制御部６２０を介して、上位コネクタ５０３に接続されている。第一アンドゲートＧ１の出力端は、モータ６１１ｆｃに接続されている。ノットゲートＮ１の入力端は、信号線Ｌ３および中位制御部６２０を介して、上位コネクタ５０３に接続されている。第二アンドゲートＧ２の一方の入力端は、ノットゲートＮ１の出力端に接続されている。第二アンドゲートＧ２の他方の入力端は、信号線Ｌ１を介して、上位コネクタ５０１に接続されている。第二アンドゲートＧ２の出力端は、モータ６１１ｒｃに接続されている。
【００５５】
残りの３個の下位制御部６０２〜６０４の構成は、下位制御部６０１の構成と同様である。このように、下位制御部６０１〜６０４には、信号線Ｌ１、Ｌ２、Ｌ４、Ｌ５を介して、上位制御部３６から、個別に第一供給要求信号Ｓ１が伝送される。また、下位制御部６０１〜６０４には、信号線Ｌ３および中位制御部６２０を介して、共通の第二供給要求信号Ｓ２が伝送される。
【００５６】
＜部品供給方法＞
次に、本実施形態の部品供給方法について説明する。本実施形態の部品供給方法は、信号伝送ステップと、部品供給ステップと、を有している。なお、以下の説明においては、供給ユニット６ａの下位制御部６０１、モータ６１１ｆｃ、６１１ｒｃを例示するが、供給ユニット６ａの残りの下位制御部６０２〜６０４、モータ６１２ｆｃ、６１２ｒｃ、６１３ｆｃ、６１３ｒｃ、６１４ｆｃ、６１４ｒｃも同様である。また、残りの供給ユニット６ｂ〜６ｄも同様である。
【００５７】
（信号伝送ステップ）
本ステップにおいては、図６に示すように、上位制御部３６から下位制御部６０１に、第一供給要求信号Ｓ１、第二供給要求信号Ｓ２が伝送される。具体的には、第一アンドゲートＧ１の一方の入力端には、信号線Ｌ１を介して、上位コネクタ５０１から、第一供給要求信号Ｓ１が入力される。また、第一アンドゲートＧ１の他方の入力端には、信号線Ｌ３および中位制御部６２０を介して、上位コネクタ５０３から、第二供給要求信号Ｓ２が入力される。
【００５８】
また、ノットゲートＮ１の入力端には、信号線Ｌ３および中位制御部６２０を介して、上位コネクタ５０３から、第二供給要求信号Ｓ２が入力される。第二供給要求信号Ｓ２は、ノットゲートＮ１により反転され、反転第二供給要求信号Ｓ３になる。第二アンドゲートＧ２の一方の入力端には、ノットゲートＮ１から反転第二供給要求信号Ｓ３が入力される。第二アンドゲートＧ２の他方の入力端には、信号線Ｌ１を介して、上位コネクタ５０１から、第一供給要求信号Ｓ１が入力される。
【００５９】
（部品供給ステップ）
本ステップにおいては、第一供給要求信号Ｓ１、第二供給要求信号Ｓ２に応じて、モータ６１１ｆｃまたはモータ６１１ｒｃを駆動する。そして、図５に示すように、吸着位置Ａに電子部品Ｐを供給する。
【００６０】
表１に第一アンドゲートの真理値表を示す。表２に第二アンドゲートの真理値表を示す。なお、表１、表２において、「１」は「Ｈレベル」に、「２」は「Ｌレベル」に、それぞれ対応している。
【表１】
0005687468.tif 000002
【表２】
0005687468.tif 000003
【００６１】
表１に示すように、第一供給要求信号Ｓ１および第二供給要求信号Ｓ２が共に１の場合、論理積である第一駆動信号Ｓ４が１になる。このため、図６に示すように、モータ６１１ｆｃが駆動される。すなわち、図４に示すように、フィーダーカセット６１１ｆから、テープが送り出される。そして、図５に示すように、吸着位置Ａに電子部品Ｐが供給される。
【００６２】
また、表２に示すように、第一供給要求信号Ｓ１および反転第二供給要求信号Ｓ３が共に１の場合、論理積である第二駆動信号Ｓ５が１になる。このため、図６に示すように、モータ６１１ｒｃが駆動される。すなわち、図４に示すように、フィーダーカセット６１１ｒから、テープが送り出される。そして、図５に示すように、吸着位置Ａに電子部品Ｐが供給される。なお、第一供給要求信号Ｓ１が０の場合は、第一駆動信号Ｓ４および第二駆動信号Ｓ５は、共に０である。このため、モータ６１１ｆｃ、６１１ｒｃは、いずれも駆動されない。
【００６３】
＜作用効果＞
次に、本実施形態の部品供給装置および部品供給方法の作用効果について説明する。本実施形態の部品供給装置４および部品供給方法によると、上位制御部３６から下位制御部６０１〜６０４へは、第一供給要求信号Ｓ１と第二供給要求信号Ｓ２とが伝送される。第一供給要求信号Ｓ１は、５個の上位コネクタ５０１〜５０５のうち、４個の上位コネクタ５０１、５０２、５０４、５０５を介して、個別に下位制御部６０１〜６０４に伝送される。第二供給要求信号Ｓ２は、５個の上位コネクタ５０１〜５０５のうち、残りの１個の上位コネクタ５０３を介して、全ての下位制御部６０１〜６０４に伝送される。これら２つの信号を基に、４個の下位制御部６０１〜６０４は、各々、２個のフィーダーカセット６１１ｆ、６１１ｒ、６１２ｆ、６１２ｒ、６１３ｆ、６１３ｒ、６１４ｆ、６１４ｒのうち、一方を選択的に駆動する。このため、１個のコネクタ群５０ａあたり、５個の上位コネクタ５０１〜５０５に対して、８個（＝２×（５−１））のフィーダーカセット６１１ｆ、６１１ｒ、６１２ｆ、６１２ｒ、６１３ｆ、６１３ｒ、６１４ｆ、６１４ｒを、独立して駆動することができる。したがって、５個の上位コネクタ５０１〜５０５に対して５個のフィーダーカセット６１１ｆ、６１１ｒ、６１２ｆ、６１２ｒ、６１３ｆ、６１３ｒ、６１４ｆ、６１４ｒを独立して駆動することができる場合と比較して、フィーダーカセット６１１ｆ、６１１ｒ、６１２ｆ、６１２ｒ、６１３ｆ、６１３ｒ、６１４ｆ、６１４ｒの配置数、つまり電子部品Ｐの供給数を増やすことができる。したがって、デバイスパレット５において、多種の電子部品Ｐを、一度に並べることができる。また、本実施形態の部品供給装置４および部品供給方法によると、上位コネクタ５０１〜５０５の配置数を増やす必要がない。このため、既存の電子部品実装機１にアドオンしやすい。
【００６４】
また、本実施形態の部品供給装置４および部品供給方法によると、第一アンドゲートＧ１から出力される第一駆動信号Ｓ４によりモータ６１１ｆｃを、第二アンドゲートＧ２から出力される第二駆動信号Ｓ５によりモータ６１１ｒｃを、独立して駆動することができる。
【００６５】
また、本実施形態の部品供給装置４および部品供給方法によると、第一アンドゲートＧ１、ノットゲートＮ１、第二アンドゲートＧ２は、プログラム（ソフトウェア）により実現されている。言い換えると、下位制御部６０１〜６０４に格納されたプログラムが、実質的に第一アンドゲートＧ１、ノットゲートＮ１、第二アンドゲートＧ２の機能を確保している。このため、ゲートＩＣ（集積回路）などのハードウェアを増設する必要がない。したがって、既存の電子部品実装機１にアドオンしやすい。また、既存の部品供給装置との間の互換性を確保しやすい。
【００６６】
また、本実施形態の部品供給装置４および部品供給方法によると、第一供給要求信号Ｓ１により、フィーダーカセット６１１ｆ、６１１ｒの組、フィーダーカセット６１２ｆ、６１２ｒの組、フィーダーカセット６１３ｆ、６１３ｒの組、フィーダーカセット６１４ｆ、６１４ｒの組から、駆動対象となる組を選択することができる。
【００６７】
また、第二供給要求信号Ｓ２（反転第二供給要求信号Ｓ３）により、フィーダーカセット６１１ｆ、６１１ｒの組、フィーダーカセット６１２ｆ、６１２ｒの組、フィーダーカセット６１３ｆ、６１３ｒの組、フィーダーカセット６１４ｆ、６１４ｒの組から、各々、駆動対象となる方のフィーダーカセット（前方、後方）を選択することができる。このため、供給ユニット６ａ〜６ｄの合計３２個（＝８×４）のフィーダーカセットを、各々、独立して制御することができる。
【００６８】
また、信号線Ｌ１〜Ｌ５は、各々、高速Ｉ／Ｏ信号線である。このため、信号線Ｌ１〜Ｌ５が双方向通信線である場合と比較して、第一供給要求信号Ｓ１、第二供給要求信号Ｓ２の伝送速度が速い。したがって、回路基板Ｂｆ、Ｂｒ生産時のタクトタイムが短い場合であっても、電子部品Ｐの供給が滞るおそれが小さい。したがって、回路基板Ｂｆ、Ｂｒの生産性を向上させることができる。
【００６９】
＜＜第二実施形態＞＞
本実施形態と第一実施形態との相違点は、下位制御部にゲートＩＣが組み込まれている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図７に、本実施形態の部品供給装置を備える電子部品実装機のブロック図を示す。なお、図６と対応する部位については、同じ符号で示す。
【００７０】
図７と図６とを対比すると判るように、図７においては、図６の第一アンドゲートＧ１の代わりに、二つのナンドゲートＧ３、Ｇ４が配置されている。また、図６の第二アンドゲートＧ２の代わりに、二つのナンドゲートＧ６、Ｇ７が配置されている。また、図６のノットゲートＮ１の代わりに、ナンドゲートＧ５が配置されている。
【００７１】
本実施形態の部品供給装置４および部品供給方法は、構成が共通する部分に関しては、第一実施形態の部品供給装置および部品供給方法と、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の部品供給装置４および部品供給方法のように、プログラム（ソフトウェア）ではなく、ゲートＩＣ（ハードウェア）を用いて、下位制御部６０１〜６０４の機能を確保してもよい。また、本実施形態の部品供給装置４および部品供給方法のように、ナンドゲートＧ３〜Ｇ７を用いて、下位制御部６０１〜６０４の機能を確保してもよい。
【００７２】
＜＜その他＞＞
以上、本発明の部品供給装置および部品供給方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
【００７３】
上記実施形態の下位制御部６０１〜６０４に用いられる（プログラム上の場合を含む）ゲートの種類は特に限定しない。下位制御部６０１〜６０４の機能が確保できさえすればいよい。
【００７４】
また、上記実施形態においては、図３に示すように、４個全てのコネクタ群５０ａに、供給ユニット６ａ〜６ｄを配置したが、全てのコネクタ群５０ａに供給ユニット６ａ〜６ｄを配置しなくてもよい。また、スロット５１の配置数（つまり上位コネクタ５０１〜５０５）の配置数が、供給ユニット６ａ〜６ｄの配置数の、整数倍でなくてもよい。つまり、供給ユニット６ａ〜６ｄ配置後に、デバイスパレット５に余剰のスロット５１があってもよい。
【００７５】
また、コネクタ群５０ａの数、コネクタ群５０ａを構成する上位コネクタ５０１〜５０５の数、供給ユニット６ａ〜６ｄの数、任意の供給ユニット６ａ〜６ｄに配置されるフィーダーカセット６１１ｆ、６１１ｒ、６１２ｆ、６１２ｒ、６１３ｆ、６１３ｒ、６１４ｆ、６１４ｒの数は特に限定しない。
【００７６】
また、上記実施形態においては、図４に示すように、８個のフィーダーカセット６１１ｆ、６１１ｒ、６１２ｆ、６１２ｒ、６１３ｆ、６１３ｒ、６１４ｆ、６１４ｒに対して、１個の中位制御部６２０を配置した。しかしながら、１個の中位制御部６２０あたりの、フィーダーカセット６１１ｆ、６１１ｒ、６１２ｆ、６１２ｒ、６１３ｆ、６１３ｒ、６１４ｆ、６１４ｒの数は特に限定しない。例えば、デバイスパレット５上の全てのフィーダーカセット６１１ｆ、６１１ｒ、６１２ｆ、６１２ｒ、６１３ｆ、６１３ｒ、６１４ｆ、６１４ｒに対して、１個の中位制御部６２０を配置してもよい。こうすると、デバイスパレット５に、より多くのフィーダーカセット６１１ｆ、６１１ｒ、６１２ｆ、６１２ｒ、６１３ｆ、６１３ｒ、６１４ｆ、６１４ｒを搭載することができる。
【００７７】
また、上記実施形態においては、本発明の「供給部」としてフィーダーカセット６１１ｆ、６１１ｒ、６１２ｆ、６１２ｒ、６１３ｆ、６１３ｒ、６１４ｆ、６１４ｒを配置したが、バルクフィーダー、ボウルフィーダーなどを配置してもよい。また、表１、表２において、「１」が「Ｌレベル」に、「２」が「Ｈレベル」に、それぞれ対応していてもよい。また、上記実施形態においては、回路基板Ｂｆ、Ｂｒの搬送部（手前側搬送部３０３ｆ、奥側搬送部３０３ｒ）が二つある電子部品実装機１を用いたが、搬送部が単一あるいは三つ以上ある電子部品実装機を用いてもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１：電子部品実装機、２：ベース、３：モジュール、４：部品供給装置、５：デバイスパレット（上位ユニット）、６ａ〜６ｄ：供給ユニット（下位ユニット）。
３０：基板搬送装置、３１：ＸＹロボット、３２：装着ヘッド、３４：パーツカメラ、３５：基板昇降装置、３６：上位制御部、５０ａ：コネクタ群（接続部群）、５１：スロット、６３：ブラケット、６４ａ〜６４ｄ：カセットホルダ。
３００：ベース、３０１ｆ：壁部、３０１ｍ：壁部、３０１ｒ：壁部、３０３ｆ：手前側搬送部、３０３ｒ：奥側搬送部、３１０：Ｙ方向スライダ、３１１：Ｘ方向スライダ、３１２：Ｙ方向ガイドレール、３１３：Ｘ方向ガイドレール、３２０：吸着ノズル、３５０ｆ：手前側昇降部、３５０ｒ：奥側昇降部、５０１〜５０５：上位コネクタ（上位接続部）、６０１〜６０４：下位制御部、６１１ｆ：フィーダーカセット、６１１ｆｃ：モータ、６１１ｒ：フィーダーカセット、６１１ｒａ：テープ、６１１ｒａａ：キャリアテープ、６１１ｒａｂ：カバーテープ、６１１ｒａｃ：凹部、６１１ｒｂ：リール、６１１ｒｃ：モータ、６１１ｒｄ：ギア、６１２ｆ：フィーダーカセット、６１２ｆｃ：モータ、６１２ｒ：フィーダーカセット、６１２ｒｃ：モータ、６１３ｆ：フィーダーカセット、６１３ｆｃ：モータ、６１３ｒ：フィーダーカセット、６１３ｒｃ：モータ、６１４ｆ：フィーダーカセット、６１４ｆｃ：モータ、６１４ｒ：フィーダーカセット、６１４ｒｃ：モータ、６２０：中位制御部（分岐接続部）、６３１：下位コネクタ、６４０ａＲ：ガイド。
Ａ：吸着位置、Ｂｆ：回路基板、Ｂｒ：回路基板、Ｆ：フロア、Ｇ１：第一アンドゲート、Ｇ２：第二アンドゲート、Ｇ３〜Ｇ７：ナンドゲート、Ｌ１〜Ｌ５：信号線、Ｎ１：ノットゲート、Ｐ：電子部品、Ｓ１：第一供給要求信号、Ｓ２：第二供給要求信号、Ｓ３：反転第二供給要求信号、Ｓ４：第一駆動信号、Ｓ５：第二駆動信号。
【図１】
0005687468.tif 000004
【図２】
0005687468.tif 000005
【図３】
0005687468.tif 000006
【図４】
0005687468.tif 000007
【図５】
0005687468.tif 000008
【図６】
0005687468.tif 000009
【図７】
0005687468.tif 000010