(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面に端子電極が形成された配線基板と、
上記配線基板の第１面に対向させて配置され、且つ上記配線基板と反対側の面に、面方向への弾性変形の伝搬を遮断する溝又はスリットからなる応力解放孔が形成された弾性材料からなる針圧制御板と、
上記針圧制御板から突出する針先部、及び、上記端子電極と上記針先部とを導通させる
導電部を有する２以上のプローブと、
上記配線基板及び上記針圧制御板間に配置され、上記導電部の一端をそれぞれ収容する
２以上の貫通孔が形成された平板状のスペーサとを備え、
上記針圧制御板は、上記針先部が上記配線基板側へ押し込まれた際に、上記針先部に所
定の針圧を付加することを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
上記応力解放孔は、隣り合う上記プローブ間に形成されていることを特徴とする請求項
１に記載のプローブカード。
【請求項３】
上記応力解放孔は、２次元配置された上記プローブのそれぞれを取り囲むように形成さ
れていることを特徴とする請求項２に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに係り、さらに詳しくは、半導体ウエハ上に形成された電子回路の電気的特性を検査する際に、検査対象の電子回路に接触させるプローブが配線基板上に配設されたプローブカードの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体装置を製造する場合、半導体ウエハ上に形成された各電子回路について、半導体ウエハのダイシング前に電気的特性の検査が行われる。この検査は、テスター装置を用いて、検査対象の電子回路に電源及び検査信号を供給し、その応答信号を検出することによって行われる。このとき、半導体ウエハ上に形成された多数の微小電極と、テスター装置の多数の信号端子とを導通させるために、プローブカードが用いられる。プローブカードは、半導体ウエハ上の電子回路に形成された微小電極に接触させるための複数のプローブと、当該プローブとテスター装置とを導通させるための配線基板からなる。
【０００３】
近年、電子回路は、高集積化、高速化により、電極配置が狭ピッチ化される傾向にある。特に、微小電極が格子状に配置されるエリアアレイ型又は微小電極が回路基板の外縁に沿って配置されるペリフェラル型のロジック回路の場合、微細ピッチで電極を配置することが要求され、既存のプローブカードでは針立てが困難であった。
【０００４】
そこで、例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を利用した微細加工により、さらに微細化したプローブを微細ピッチで配線基板上に形成することが考えられる。しかしながら、この様なプローブカードでは、良好な導通性能を得るための十分な針圧と、オーバードライブ時のストローク量とを同時に確保することが困難であった。
【０００５】
なお、特許文献１には、フォトリソグラフィーの技術を利用して基板上に接触子を形成し、接触子にリード線を接続した後、接触子を弾性体でモールドし、基板を除去して補強板に固着させることにより、プローブカードを形成する技術が開示されている。しかし、この特許文献１に記載のプローブカードでは、オーバードライブ時の弾性体の変形により、隣り合うプローブ同士が干渉し、良好な導通性能が得られなくなったり、接触子の位置にずれが生じる虞があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５９−９９３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、微細化したプローブであっても、良好な導通性能が得られるとともに、オーバードライブ時に要求されるストローク量も確保することができるプローブカードを提供することを目的としている。特に、良好な導通性能を得るのに十分な針圧と、オーバードライブ時に要求されるストローク量とを同時に確保することができるとともに、隣り合うプローブ同士の干渉を抑制することができるプローブカードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の本発明によるプローブカードは、第１面に端子電極が形成された配線基板と、上記配線基板の第１面に対向させて配置され、且つ上記配線基板と反対側の面に、面方向への弾性変形の伝搬を遮断する溝又はスリットからなる応力解放孔が形成された弾性材料からなる針圧制御板と、上記針圧制御板から突出する針先部、及び、上記端子電極と上記針先部とを導通させる導電部を有する２以上のプローブと、上記配線基板及び上記針圧制御板間に配置され、上記導電部の一端をそれぞれ収容する２以上の貫通孔が形成された平板状のスペーサとを備え、上記針圧制御板が、上記針先部が上記配線基板側へ押し込まれた際に、上記針先部に所定の針圧を付加するように構成される。
【０００９】
この様な構成によれば、プローブの針先部を検査対象物に接触させた際に、検査対象物からの押圧力により当該プローブの針先部が配線基板側へ押し込まれ、針圧制御板を弾性変形させることができる。このため、微細化したプローブであっても、良好な導通性能を得るのに十分な針圧と、オーバードライブ時に要求されるストローク量とを同時に確保することができる。また、プローブの針先部が配線基板側へ押し込まれた際に、スペーサの貫通孔によって針圧制御板の変形が吸収されるので、隣接するプローブの針先部が傾倒することを抑制することができる。
【００１０】
また、針圧制御板に設けられた応力解放孔によって面方向への弾性変形の伝搬が遮断されるので、オーバードライブ時に隣り合うプローブ同士が干渉するのを抑制することができる。
【００１１】
第２の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記応力解放孔が、隣り合う上記プローブ間に形成されているように構成される。この様な構成によれば、針圧制御板の弾性変形が隣のプローブに伝搬するのが遮断されるので、プローブの針先部が配線基板側へ押し込まれた際に、隣のプローブの針先部が傾倒するのを抑制することができる。
【００１２】
第３の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記応力解放孔が、２次元配置された上記プローブのそれぞれを取り囲むように形成されているように構成される。この様な構成によれば、針圧制御板の面内のいずれの方向へも弾性変形の伝搬が遮断されるので、プローブの針先部が配線基板側へ押し込まれた際に、２次元的に隣り合う任意のプローブについて、針先部が傾倒するのを抑制することができる。さらに、プローブ配列の端に配置されたプローブについて、オーバードライブ時に針先部が傾倒するのを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によるプローブカードでは、プローブの針先部を検査対象物に接触させた際に、針圧制御板を弾性変形させることができるので、微細化したプローブであっても、良好な導通性能を得るのに十分な針圧と、オーバードライブ時に要求されるストローク量とを同時に確保することができる。さらに、針圧制御板に設けられた応力解放孔によって面方向への弾性変形の伝搬が遮断されるので、オーバードライブ時に隣り合うプローブ同士が干渉するのを抑制することができる。従って、微細化したプローブであっても、良好な導通性能が得られるとともに、オーバードライブ時に要求されるストローク量も確保することができるプローブカードを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態１によるプローブカード１の一構成例を示した外観図である。
【図２】図１のプローブカード１をＡ−Ａ切断線により切断した場合の切断面を示した断面図である。
【図３】図１のプローブカード１におけるプローブ１３の構成例を示した外観図である。
【図４】本発明の実施の形態２によるプローブカード１の一構成例を示した断面図であり、図１と同様のＡ−Ａ切断線により切断した場合の切断面が示されている。
【図５】図４のプローブカード１の製造工程の一例を模式的に示した説明図であり、位置決め用冶具３に複数のプローブ１３を配置する工程が示されている。
【図６】図４のプローブカード１の製造工程の一例を模式的に示した説明図であり、冶具２内に弾性ゴムを流し込んで硬化させる工程が示されている。
【図７】本発明の実施の形態３によるプローブカード１の一構成例を示した断面図であり、図１と同様のＡ−Ａ切断線により切断した場合の切断面が示されている。
【図８】図７のプローブカード１の製造工程の一例を模式的に示した説明図であり、位置決め用冶具３に複数のプローブ１３を配置する工程が示されている。
【図９】本発明の他の実施の形態によるプローブカード１の構成例を示した図であり、溝加工又はスリット加工により形成された応力解放孔１９が示されている。
【図１０】プローブカード１上に形成されるプローブ配列の一例を示した図であり、複数のプローブ１３が格子状又はハニカム状に配列される場合が示されている。
【図１１】本発明の他の実施の形態によるプローブカード１の構成例を示した断面図であり、複数の針圧制御板１５をタイル状に配置した場合が示されている。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
実施の形態１．
＜プローブカード＞
図１は、本発明の実施の形態１によるプローブカード１の一構成例を示した外観図であり、図中の（ａ）には、プローブカード１の下面が示され、（ｂ）には、プローブカード１を水平方向から見た様子が示されている。このプローブカード１は、検査対象とする電子回路内の微小電極に接触させる複数のプローブ１３と、これらのプローブ１３が配設されるサブ基板１２と、サブ基板１２が下面に固着され、プローブ装置（図示せず）により保持されるメイン基板１１からなる。
【００１６】
メイン基板１１は、プローブ装置に着脱可能に取り付けられる配線基板であり、円形形状のＰＣＢ（プリント回路基板）からなる。メイン基板１１には、テスター装置（図示せず）と接続するための複数の外部端子１１１がその周縁部に設けられている。外部端子１１１は、メイン基板１１及びサブ基板１２内の各配線を介して、プローブ１３と導通している。
【００１７】
サブ基板１２は、メイン基板１１上に配設される配線基板である。ここでは、矩形形状の絶縁性材料からなるＳＴ（スペーストランスフォーマ）基板がサブ基板１２として用いられる。プローブ１３は、微小な電極に接触させるための探針であり、検査対象とする電子回路の端子電極の配置に対応付けて２次元配置されている。
【００１８】
＜Ａ−Ａ断面＞
図２は、図１のプローブカード１をＡ−Ａ切断線により切断した場合の切断面を示した断面図である。このプローブカード１は、メイン基板１１、サブ基板１２、プローブ１３、スペーサ１４、針圧制御板１５、ガイド板１６及びプローブユニットホルダ１７により構成される。
【００１９】
サブ基板１２は、その下面に複数のプローブ電極１２１が設けられている。プローブ電極１２１は、プローブ用の端子電極であり、プローブ１３ごとに形成されている。プローブ１３は、針圧制御板１５から突出する針先部１３１と、プローブ電極１２１と針先部１３１とを導通させる導電部１３２とを有する。
【００２０】
針先部１３１は、検査対象物に接触させるコンタクト部であり、導電性金属からなる。この針先部１３１は、垂直方向に延びる柱状の突出部１３１ａと、水平方向に幅が広い鍔部１３１ｂにより構成されている。導電部１３２は、細長い薄板からなり、下端には針先部１３１が固着され、上端はプローブ電極１２１に固着されている。導電部１３２の上端部は、半田を用いてプローブ電極１２１に接合されている。
【００２１】
針圧制御板１５は、プローブ１３の針先部１３１が検査対象物に接触する際の針圧や、オーバードライブ時のストローク量を調整するためのガイド板であり、所定の弾性ゴムからなる。
【００２２】
この針圧制御板１５には、プローブ１３を収容するための複数のプローブ収容孔１８が設けられている。プローブ収容孔１８は、プローブ１３の導電部１３２を貫通させる貫通孔であり、プローブ１３ごとに形成されている。プローブ収容孔１８の水平面による断面は、例えば、円形形状からなる。プローブ１３の鍔部１３１ｂは、そのサイズがプローブ収容孔１８よりも大きい。
【００２３】
針圧制御板１５としては、押圧力により弾性変形する弾性材料からなるものであれば特に限定するものではないが、ここでは、ゴム状の合成樹脂、例えば、ＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）からなる針圧制御板１５が用いられる。ＰＤＭＳは、シリコーンゴム（silicone rubber）とも呼ばれ、繰返し変形に強く、耐熱性及び耐薬品性も良好な絶縁性の弾性ゴムである。
【００２４】
針圧制御板１５の硬度を調整することにより、プローブ１３の針先部１３１が検査対象物と接触する際の針圧や、オーバードライブ時のストローク量をコントロールすることができる。ここでは、針圧制御板１５が、針先部１３１の軸方向の押圧力に対する弾性限界よりも小さな押圧力で弾性変形するものとする。この様な針圧制御板１５は、サブ基板１２の下面に対向させて配置される。
【００２５】
ガイド板１６は、プローブ１３の針先部１３１を水平面内において位置決めするための複数の針先位置決め孔１６ａが設けられたプローブ保持部材であり、針圧制御板１５の下面に対向させて配置される。針先位置決め孔１６ａは、プローブ１３の針先部１３１を上下方向に移動可能に貫通させる貫通孔であり、プローブ１３ごとに形成されている。針先位置決め孔１６ａの水平面による断面は、プローブ収容孔１８よりも径の小さな円形形状からなる。
【００２６】
プローブ１３の鍔部１３１ｂがガイド板１６と当接することにより、プローブ１３の落下が防止される。この様なガイド板１６としては、シート状の樹脂板、例えば、ＰＩ（ポリイミド）樹脂板が用いられる。或いは、ガイド板１６として、平板状のセラミック板が用いられる。ガイド板１６により、針圧制御板１５が温度変化により熱膨張し、或いは、検査対象物からの押圧力により弾性変形した際に、プローブ１３の針先部１３１の水平方向の位置にずれが生じることを防止することができる。
【００２７】
スペーサ１４は、サブ基板１２と針圧制御板１５との間に配置され、導電部１３２の上端部をそれぞれ収容する複数の貫通孔１４ａが設けられた平板状の部材からなる。貫通孔１４ａは、プローブ１３ごとに形成されている。また、貫通孔１４ａの水平面による断面は、プローブ収容孔１８よりも径の大きな円形形状からなる。この様なスペーサ１４としては、セラミック板が用いられ、例えば、接着シートを介してサブ基板１２に固着される。
【００２８】
針先位置決め孔１６ａ、プローブ収容孔１８及び貫通孔１４ａは、同軸に配置される。また、ガイド板１６は、その周縁部が、サブ基板１２に固着されたプローブユニットホルダ１７により保持され、下方向及び水平方向への移動が規制されている。各プローブ１３は、導電部１３２が針圧制御板１５のプローブ収容孔１８を貫通した状態で、サブ基板１２上のプローブ電極１２１に接合される。
【００２９】
この針圧制御板１５には、サブ基板１２と反対側の面、すなわち、下面に、面方向への弾性変形の伝搬を遮断するための応力解放孔１９が形成されている。この応力解放孔１９は、針圧制御板１５の下面からの深さが概ね一定の溝からなり、隣り合うプローブ１３間と、プローブ１３の配列の外側とに形成されている。
【００３０】
また、応力解放孔１９は、プローブ１３の配列方向と平行な垂直面による断面が、細長い矩形形状からなり、針圧制御板１５の下面からほぼ垂直に形成されている。この様な応力解放孔１９は、プローブ１３の配列に対して、概ね均等に形成されている。つまり、各応力解放孔１９は、隣り合うプローブ１３間のほぼ中央に形成されている。
【００３１】
＜プローブ＞
図３は、図１のプローブカード１におけるプローブ１３の構成例を示した外観図であり、図中の（ａ）には、水平に寝かしたプローブ１３を上方向から見た様子が示され、（ｂ）には、そのプローブ１３を水平方向から見た様子が示されている。このプローブ１３は、突出部１３１ａ及び鍔部１３１ｂからなる針先部１３１と、導電部１３２により構成されている。
【００３２】
導電部１３２は、その断面が偏平な矩形形状からなる。すなわち、導電部１３２は、その幅ｂ１が厚さｂ２よりも大きい。例えば、幅ｂ１は、ｂ１＝５０μｍ程度であり、厚さｂ２は、ｂ２＝数μｍ程度である。導電部１３２は、良好な導通性能を有する金属、例えば、ニッケル（Ｎｉ）からなる。或いは、耐電流特性を向上させるために、導電部１３２を金（Ａｕ）を用いて形成しても良い。導電部１３２の先端部１３２ａが、プローブ電極１２１に固着される。
【００３３】
本実施の形態によれば、プローブ１３の針先部１３１を検査対象物に接触させた際に、検査対象物からの押圧力により当該プローブ１３の針先部１３１がサブ基板１２側へ押し込まれ、針圧制御板１５を弾性変形させることができる。このため、微細化したプローブ１３であっても、良好な導通性能を得るのに十分な針圧と、オーバードライブ時に要求されるストローク量とを同時に確保することができる。さらに、針圧制御板１５に設けられた応力解放孔１９によって面方向への弾性変形の伝搬が遮断されるので、オーバードライブ時に隣り合うプローブ１３同士が干渉するのを抑制することができる。
【００３４】
また、プローブ１３の針先部１３１がサブ基板１２側へ押し込まれた際に、スペーサ１４の貫通孔１４ａによって針圧制御板１５の変形が吸収されるので、隣接するプローブ１３の針先部１３１が傾倒することを抑制することができる。
【００３５】
実施の形態２．
実施の形態１では、針圧制御板１５にプローブ収容孔１８を形成し、プローブ１３を貫通させる場合の例について説明した。これに対し、本実施の形態では、位置決め用の冶具にプローブ１３を配置し、弾性ゴムを流し込んで硬化させることにより、複数のプローブ１３を配設した針圧制御板１５を用いる場合について説明する。
【００３６】
図４は、本発明の実施の形態２によるプローブカード１の一構成例を示した断面図であり、図１と同様のＡ−Ａ切断線により切断した場合の切断面が示されている。このプローブカード１は、メイン基板１１、サブ基板１２、プローブ１３、スペーサ１４及び針圧制御板１５により構成される。各プローブ１３は、針先部１３１の一部が針圧制御板１５内に埋設されている。
【００３７】
＜針圧制御板の製造工程＞
図５は、図４のプローブカード１の製造工程の一例を模式的に示した説明図であり、位置決め用冶具３に複数のプローブ１３を配置する工程が示されている。図６は、図４のプローブカード１の製造工程の一例を模式的に示した説明図であり、冶具２内に弾性ゴムを流し込んで硬化させる工程が示されている。
【００３８】
本実施の形態による針圧制御板１５は、位置決め用冶具３に各プローブ１３を配置し、シリコーンゴム充填用冶具２内にシリコーンゴム（ＰＤＭＳ）を流し込んで硬化させることにより、複数のプローブ１３が配設される。
【００３９】
位置決め用冶具３には、プローブ１３の針先部１３１を収容するための複数の針先収容孔３１と、応力解放孔形成用の突出部３２が設けられている。針先収容孔３１は、その水平面による切断面の径がプローブ１３の鍔部１３１ｂよりも小さく、プローブ１３ごとに形成されている。針先収容孔３１及び突出部３２は、例えば、シリコン基板に対してＩＣＰ（誘導結合プラズマ）などを用いたドライエッチングによる微細加工を行うことにより形成される。
【００４０】
位置決め用冶具３は、針先収容孔３１及び突出部３２の形成面を上に向けた状態で、シリコーンゴム充填用冶具２内に収容される。シリコーンゴム充填用冶具２には、各プローブ１３が配置された位置決め用冶具３を収容した状態で、シリコーンゴムが流し込まれる。
【００４１】
そして、触媒などを加えることにより、シリコーンゴム充填用冶具２内に流し込んだシリコーンゴムを硬化させ、硬化したシリコーンゴムをシリコーンゴム充填用冶具２から取り出せば、複数のプローブ１３及び応力解放孔１９が配設された針圧制御板１５が完成する。
【００４２】
本実施の形態によれば、針圧制御板１５を穴あけ加工することなく、複数のプローブ１３を針圧制御板１５に配設することができるので、針圧制御板１５の穴あけ加工が困難なピッチサイズであっても、プローブ１３を配列することができる。
【００４３】
実施の形態３．
実施の形態１及び２では、プローブ１３の針先部１３１がサブ基板１２側に押し込まれた際に、隣接するプローブ１３の針先部１３１が傾倒するのを防止するために、溝状の応力解放孔１９が針圧制御板１５に形成される場合の例について説明した。これに対し、本実施の形態では、プローブ収容孔１８の周囲を突出させることにより、応力解放孔１９がプローブ１３間に形成される場合について説明する。
【００４４】
図７は、本発明の実施の形態３によるプローブカード１の一構成例を示した断面図であり、図１と同様のＡ−Ａ切断線により切断した場合の切断面が示されている。このプローブカード１は、メイン基板１１、サブ基板１２、プローブ１３、スペーサ１４及び針圧制御板１５により構成される。
【００４５】
この針圧制御板１５には、プローブ１３の鍔部１３１ｂを係止させるための台座部１５ａがプローブ１３ごとに形成されており、台座部１５ａを針圧制御板１５の下面から突出させることにより、プローブ１３間に応力解放孔１９が形成されている。
【００４６】
図８は、図７のプローブカード１の製造工程の一例を模式的に示した説明図であり、位置決め用冶具３に複数のプローブ１３を配置する工程が示されている。本実施の形態による針圧制御板１５は、位置決め用冶具３に各プローブ１３を配置し、シリコーンゴム充填用冶具２内にシリコーンゴム（ＰＤＭＳ）を流し込んで硬化させることにより、複数のプローブ１３が配設される。
【００４７】
この位置決め用冶具３には、プローブ１３の針先部１３１を収容するための複数のプローブ収容孔３３が設けられている。プローブ収容孔３３は、その水平面による切断面の径が、プローブ１３の鍔部１３１ｂよりも小さな小径部と、鍔部１３１ｂよりも大きな大径部からなる。
【００４８】
この様なプローブ収容孔３３は、プローブ１３ごとに形成されている。また、プローブ収容孔３３は、シリコン基板に対してＩＣＰ（誘導結合プラズマ）などを用いたドライエッチングによる微細加工を行うことにより形成される。
【００４９】
位置決め用冶具３は、プローブ収容孔３３の形成面を上に向けた状態で、シリコーンゴム充填用冶具２内に収容される。シリコーンゴム充填用冶具２には、各プローブ１３が配置された位置決め用冶具３を収容した状態で、シリコーンゴムが流し込まれる。
【００５０】
そして、触媒などを加えることにより、シリコーンゴム充填用冶具２内に流し込んだシリコーンゴムを硬化させ、硬化したシリコーンゴムをシリコーンゴム充填用冶具２から取り出せば、プローブ１３が台座部１５ａに配設された針圧制御板１５が完成する。
【００５１】
本実施の形態によれば、針圧制御板１５を穴あけ加工することなく、複数のプローブ１３を針圧制御板１５に配設することができるので、針圧制御板１５の穴あけ加工が困難なピッチサイズであっても、プローブ１３を配列することができる。
【００５２】
なお、実施の形態２及び３では、シリコーン充填用冶具２内にシリコーンを流し込んで硬化させることにより、応力解放孔１９が形成される場合の例について説明したが、応力解放孔１９を形成する方法はこれに限られるものではない。例えば、プローブ１３が配設された針圧制御板１５に対し、レーザー光を照射して、溝加工又はスリット加工を行うことにより、応力解放孔１９を形成するものも本発明には含まれる。
【００５３】
図９は、本発明の他の実施の形態によるプローブカード１の構成例を示した断面図であり、針圧制御板１５に対する溝加工又はスリット加工により形成された応力解放孔１９が示されている。この図では、各応力解放孔１９がスリット加工により形成され、或いは、溝加工とスリット加工との組合せにより形成される場合が示されている。
【００５４】
本明細書では、応力解放孔１９の垂直面による断面に関し、その深さが針圧制御板１５の厚さよりも浅いものを溝と呼び、針圧制御板１５を貫通しているものをスリットと呼んで区別している。また、応力解放孔１９は、溝加工又はスリット加工のいずれの場合であっても針圧制御板１５を島状に分断するものではなく、針圧制御板１５は面方向に連続する１つの結合体からなる。
【００５５】
図中の（ａ）には、各応力解放孔１９が、レーザー光を用いたスリット加工により形成される場合が示されている。スリット加工の場合、応力解放孔１９は、針圧制御板１５を貫通している。
【００５６】
図中の（ｂ）には、溝加工により形成された応力解放孔１９と、スリット加工により形成された応力解放孔１９とを混在させる場合が示されている。この様に、溝加工による応力解放孔１９と、スリット加工による応力解放孔１９とを混在させても良い。
【００５７】
また、実施の形態１〜３では、プローブ１３がサブ基板１２上に２次元配置される場合の例について説明したが、プローブ１３が格子状又はハニカム状に配置されるエリアアレイタイプや、プローブ１３が千鳥配置されるペリフェラルタイプのプローブカードにも本発明は適用することができる。特に、隣り合うプローブ１３に対する干渉防止用の応力解放孔１９としては、レーザー光を用いて針圧制御板１５をさいの目状又はハニカム状に溝加工したものであっても良い。
【００５８】
図１０は、プローブカード１上に形成されるプローブ配列の一例を示した図であり、図中の（ａ）には、複数のプローブ１３が格子状に配列される場合が示され、（ｂ）には、ハニカム状に配列される場合が示されている。
【００５９】
プローブ１３がサブ基板１２上に格子配列されている場合、応力解放孔１９は、針圧制御板１５をさいの目状に溝加工することにより形成される。この場合、応力解放孔１９は、プローブ１３間に形成される縦方向の複数の溝と横方向の複数の溝からなり、２次元配置されたプローブ１３のそれぞれを取り囲むように形成されている。
【００６０】
一方、プローブ１３がハニカム配列されている場合には、応力解放孔１９は、針圧制御板１５をハニカム状に溝加工することにより形成される。この場合にも、応力解放孔１９は、２次元配置されたプローブ１３のそれぞれを取り囲むように形成されている。
【００６１】
また、実施の形態１〜３では、１つの針圧制御板１５に複数のプローブが配置される場合の例について説明したが、針圧制御板１５の熱膨張による影響を低減させるために、複数の針圧制御板１５をサブ基板１２上にタイル状に配置するような構成であっても良い。
【００６２】
図１１は、本発明の他の実施の形態によるプローブカード１の構成例を示した断面図であり、複数の針圧制御板１５をサブ基板１２上にタイル状に配置した場合が示されている。このプローブカード１では、各針圧制御板１５が、半導体ウエハ上のＤＵＴ（Device Under Test：被試験デバイス）に対応づけて配置される。針圧制御板１５内の各プローブ１３は、ＤＵＴ内の端子電極の配置に対応づけて形成される。
【００６３】
針圧制御板１５を半導体ウエハ上のＤＵＴ単位で形成し、サブ基板１２上にタイル状に配置することにより、針圧制御板１５を複数のＤＵＴについてまとめて形成する場合に比べ、針圧制御板１５が温度変化により熱膨張した際の影響を低減させることができる。従って、針圧制御板１５の熱膨張により針先部１３１の位置が大きくずれることを抑制することができる。
【符号の説明】
【００６４】
１  プローブカード
２  シリコーンゴム充填用冶具
３  位置決め用冶具
３１  針先収容孔
３２  応力解放孔形成用の突出部
３３  プローブ収容孔
１１  メイン基板
１１１  外部端子
１２  サブ基板
１２１  プローブ電極
１３  プローブ
１３１  針先部
１３１ａ  突出部
１３１ｂ  鍔部
１３２  導電部
１３２ａ  上端部
１４  スペーサ
１４ａ  貫通孔
１５  針圧制御板
１５ａ  台座部
１６  ガイド板
１６ａ  針先位置決め孔
１７  プローブユニットホルダ
１８  プローブ収容孔
１９  応力解放孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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