(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光入射部が設けられたパッケージと、
前記パッケージのうち前記光入射部と対向する支持部を貫通する複数のリードピンと、
前記パッケージ内において前記支持部上に支持された光検出ユニットと、
前記光検出ユニットに対して前記支持部側に配置されるように、前記パッケージ内において前記支持部上に支持された分光ユニットと、を備え、
前記光検出ユニットは、基板と、前記分光ユニット側に向いた状態で前記基板の裏面に固定された光検出素子と、前記基板に形成され、前記光入射部から入射した光を通過させる光通過部と、を有し、
前記分光ユニットは、前記光検出ユニットと対向する表面に形成され、前記光通過部を通過した光を分光すると共に前記光検出ユニットの光検出部に反射する分光部を有し、前記表面に対して逆側の裏面が前記支持部と接触した状態で前記支持部に固定され、
前記リードピンは、前記光検出ユニットに設けられた嵌め部に嵌められ、前記光検出部と電気的に接続され、
前記光検出ユニットの前記基板の前記裏面は、前記分光ユニットと対向する面であり、
前記光検出ユニットは、前記光検出ユニットと前記分光ユニットとの間に前記分光部において反射され前記光検出素子に到達する光が通過する空間が形成されるように、前記分光ユニットに対して離間していることを特徴とする分光器。
【請求項２】
前記光検出ユニットと前記分光ユニットとの間に配置された遮光部材を更に備え、
前記遮光部材には、前記光通過部を通過した光、及び前記分光部において分光されると共に反射された光を通過させる開口部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の分光器。
【請求項３】
前記嵌め部は、前記分光ユニット側からその反対側に貫通する孔であり、
前記リードピンは、前記パッケージ内において前記嵌め部に挿通されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の分光器。
【請求項４】
前記嵌め部は、前記分光ユニット側に開口する凹部であり、
前記リードピンの端部は、前記パッケージ内において前記嵌め部に配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の分光器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光を分光して検出する分光器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の分光器として、光入射部、分光部及び光検出部がパッケージの壁部に固定されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。このような分光器では、光入射部から入射した光が、分光部において分光されると共に反射されて、光検出部によって検出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００―２９８０６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、様々な測定システムや分光測定装置に適用される分光器の小型化が進められている。分光器の小型化に際しては、パッケージに設けられた光入射部に対する各構成部の高精度な位置決めが必要となる。特に、光入射部に対してスリット等の光通過部がパッケージ内に設けられる場合には、光入射部に対する光通過部の位置決めが重要となる。
【０００５】
そこで、本発明は、パッケージに設けられた光入射部に対して、パッケージ内に設けられた光通過部が位置決めされた分光器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の分光器は、光入射部が設けられたパッケージと、パッケージのうち光入射部と対向する支持部を貫通する複数のリードピンと、パッケージ内において支持部上に支持された光検出ユニットと、光検出ユニットに対して支持部側に配置されるように、パッケージ内において支持部上に支持された分光ユニットと、を備え、光検出ユニットは、基板と、分光ユニット側に向いた状態で基板の裏面に固定された光検出素子と、基板に形成され、光入射部から入射した光を通過させる光通過部と、を有し、分光ユニットは、光検出ユニットと対向する表面に形成され、光通過部を通過した光を分光すると共に光検出ユニットの光検出部に反射する分光部を有し、表面に対して逆側の裏面が支持部と接触した状態で支持部に固定され、リードピンは、光検出ユニットに設けられた嵌め部に嵌められ、光検出部と電気的に接続され、光検出ユニットの基板の裏面は、分光ユニットと対向する面であり、光検出ユニットは、光検出ユニットと分光ユニットとの間に分光部において反射され光検出素子に到達する光が通過する空間が形成されるように、分光ユニットに対して離間している。
【０００７】
この分光器では、パッケージのうち光入射部と対向する支持部を貫通する複数のリードピンが、光検出ユニットに設けられた嵌め部に嵌められている。これにより、光検出ユニットに設けられた光通過部が、複数のリードピンを介して、パッケージに設けられた光入射部に対し、少なくとも光入射部と支持部とが対向する方向に垂直な方向において位置決めされることになる。よって、この分光器は、パッケージに設けられた光入射部に対して、パッケージ内に設けられた光通過部が位置決めされたものとなる。
【０００８】
また、分光ユニットは、支持部と接触した状態で支持部に固定されていてもよい。これらの構成によれば、分光ユニットの小型化や分光ユニットの設計の自由度を高めることが可能となる。
【０００９】
なお、「支持部に固定された分光ユニット」とは、分光ユニットが支持部に直接的に固定されている場合だけでなく、分光ユニットが支持部に間接的に固定されている場合も含む意味である（ただし、分光ユニットと支持部との接続において光検出ユニットは介されない）。
【００１０】
また、光検出ユニットと分光ユニットとの間に配置された遮光部材を更に備え、遮光部材には、光通過部を通過した光、及び分光部において分光されると共に反射された光を通過させる開口部が設けられていてもよい。この構成によれば、迷光が光検出部に入射することを抑制することができる。
【００１１】
また、嵌め部は、分光ユニット側からその反対側に貫通する孔であり、リードピンは、パッケージ内において嵌め部に挿通されていてもよい。或いは、嵌め部は、分光ユニット側に開口する凹部であり、リードピンの端部は、パッケージ内において嵌め部に配置されていてもよい。これらの構成によれば、少なくとも光入射部と支持部とが対向する方向に垂直な方向において、光入射部に対する光通過部の位置決めが容易に且つ確実に実現される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、パッケージに設けられた光入射部に対して、パッケージ内に設けられた光通過部が位置決めされた分光器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態の分光器の断面図である。
【図２】図１の分光器の平面図である。
【図３】図１の分光器の光検出ユニットの平面図である。
【図４】図１の分光器の分光ユニットの平面図である。
【図５】図１の分光器の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】図１の分光器の製造方法を説明するための断面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態の分光器の変形例の断面図である。
【図８】本発明の第１の実施形態の分光器の変形例の断面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態の分光器の断面図である。
【図１０】図９の分光器の製造方法を説明するための断面図である。
【図１１】図９の分光器の製造方法を説明するための断面図である。
【図１２】嵌め部の構造の他の例を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
［第１の実施形態］
【００１５】
図１及び図２に示されるように、分光器１Ａは、いわゆるＣＡＮパッケージの構成を有するパッケージ２と、パッケージ２内に収容された光検出ユニット２０と、パッケージ２内に収容された分光ユニット３０と、を備えている。分光器１Ａは、パッケージ２外からパッケージ２内に入射した光Ｌ１を分光して検出するものである。なお、パッケージ２の一辺の長さは、例えば１０〜２０ｍｍ程度である。
【００１６】
パッケージ２は、周縁部に段差部が設けられた矩形板状のステム（支持部）４と、直方体箱状のキャップ５と、を有している。ステム４及びキャップ５は金属からなる。キャップ５は、開口端から外側に向かって突出するフランジ５ａを有し、このフランジ５ａとステム４の段差部とが溶接により接合され、開口部分が塞がれている。これにより、パッケージ２の気密化が図られ、分光器１Ａの信頼性の向上が図られている。
【００１７】
キャップ５においてステム４と対向する壁部５ｂには、光入射部６が設けられている。つまり、ステム４は、光入射部６と対向している。光入射部６は、キャップ５の壁部５ｂに形成された断面円形状の光通過孔５ｃが、円形板状の窓部材７によって内側から気密に覆われることで、構成されている。なお、窓部材７は、例えば、石英、硼珪酸ガラス（ＢＫ７）、パイレックス（登録商標）ガラス、コバール等、光Ｌ１を透過させる材料からなる。また、窓部材７には、必要に応じて、ＡＲ（Anti  Reflection）コートや、不要な波長をカットする波長カットフィルタ（フィルタレジストや誘電体多層膜等）、バンドパスフィルタ等が施されてもよい。
【００１８】
ステム４には、銅等の導電性材料からなる複数のリードピン８が貫通している。各リードピン８は、光入射部６とステム４とが対向する方向（以下、「縦方向」という）に延在しており、電気的絶縁性と遮光性とを有する低融点ガラスからなるハーメティックシール部材９を介して、ステム４の貫通孔４ａに固定されている。なお、貫通孔４ａは、矩形板状のステム４において対向する一対の側縁部のそれぞれに、複数ずつ配置されている。
【００１９】
光検出ユニット２０は、パッケージ２内においてステム４上に支持されている。分光ユニット３０は、光検出ユニット２０に対してステム４側に配置されるように、パッケージ２内においてステム４上に支持されている。
【００２０】
図１及び図３に示されるように、光検出ユニット２０は、樹脂やセラミック、シリコン、ガラス等からなる矩形板状の基板２１を有している。基板２１には、所定の方向に延在するスリット（光通過部）２２が形成されている。スリット２２は、パッケージ２に設けられた光入射部６と縦方向において対向しており、光入射部６から入射した光Ｌ１を通過させる。なお、スリット２２における分光ユニット３０側の端部は、スリット２２の延在方向（以下、「奥方向」という）、及び、奥方向に垂直且つ縦方向に垂直な方向（以下、「横方向」という）の両方向において、分光ユニット３０側に向かって末広がりとなっている。
【００２１】
基板２１における分光ユニット３０と反対側の表面２１ａには、光検出素子２４が固定されている。光検出素子２４は、シリコン等の半導体材料からなる半導体基板２５と、半導体基板２５における基板２１側の面に形成された光検出部２６と、を有している。光検出部２６は、フォトダイオードアレイ、Ｃ−ＭＯＳイメージセンサ、ＣＣＤイメージセンサ等である。光検出素子２４は、基板２１に形成された断面矩形状の光通過開口２３に光検出部２６が対向するように、基板２１の表面２１ａに固定されている。光通過開口２３は、横方向においてスリット２２と並ぶように形成されている。なお、光通過開口２３における分光ユニット３０側の端部は、奥方向及び横方向の両方向において、分光ユニット３０側に向かって末広がりとなっている。
【００２２】
基板２１の表面２１ａには、光検出部２６に対する入出力信号等を伝送するための複数の配線２７が設けられている。各配線２７の一端部は、Ａｕや半田等のバンプ２８を介して光検出部２６と電気的に接続されている。各配線２７の他端部は、パッド部２７ａとなっており、各パッド部２７ａは、対応するリードピン８の端部８ａと、ワイヤ１２によってワイヤボンディングされている。これにより、リードピン８は、光検出部２６と電気的に接続されることになる。
【００２３】
図１及び図４に示されるように、分光ユニット３０は、シリコン、プラスチック、セラミック又はガラス等からなる矩形板状の基板３１を有している。基板３１における光検出ユニット２０側の表面３１ａには、奥方向及び横方向の両方向において、光検出ユニット２０側に向かって末広がりとなる正四角錐台状の凹部３２が形成されている。
【００２４】
基板３１には、光硬化性のエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン又は有機・無機ハイブリッド樹脂等のレプリカ用光学樹脂を光硬化させることによって形成された成形層３３が、凹部３２を覆うように配置されている。成形層３３は、凹部３２の深さ方向（すなわち、光検出ユニット２０側）から見た場合に円形状となっており、成形層３３の外縁３３ｄは、凹部３２の開口３２ａの各頂点を通っている。
【００２５】
成形層３３は、一体的に形成された本体部３３ａ及び乗上げ部３３ｂを有している。本体部３３ａは、凹部３２の深さ方向から見た場合に凹部３２内に位置しており、凹部３２の底面３２ｂ及び側面３２ｃの全体を覆っている。乗上げ部３３ｂは、本体部３３ａと繋がった状態で基板３１の表面３１ａに位置しており、凹部３２の開口３２ａの各辺の外側に設けられている。つまり、乗上げ部３３ｂは、凹部３２を挟んで対向し且つ凹部３２を包囲するように複数設けられている。
【００２６】
成形層３３は、凹部３２の所定の内面である底面３２ｂと対向する凹状の曲面３３ｃを有している。曲面３３ｃは、凹部３２の底面３２ｂの中心に向かって凹んだ曲面であり、凹部３２の開口３２ａの各辺の中点を通って、本体部３３ａから各乗上げ部３３ｂに至っている。曲面３３ｃにおける本体部３３ａ上の所定の領域には、鋸歯状断面のブレーズドグレーティング、矩形状断面のバイナリグレーティング、又は正弦波状断面のホログラフィックグレーティング等に対応するグレーティングパターンが形成されている。このグレーティングパターンは、奥方向に延在するグレーティング溝が横方向に複数並設されたものである。
【００２７】
成形層３３の曲面３３ｃ上には、ＡｌやＡｕ等の蒸着膜である反射膜３４が形成されている。反射膜３４は、曲面３３ｃにおける本体部３３ａ上の所定の領域ではグレーティングパターンに対応するように形成されており、この部分が、反射型グレーティングである分光部３５となっている。分光ユニット３０が有する分光部３５は、光検出ユニット２０のスリット２２を通過した光Ｌ１を分光すると共に、分光した光Ｌ２を光検出ユニット２０の光検出部２６に反射する。
【００２８】
図１に示されるように、光検出ユニット２０の基板２１には、分光ユニット３０側からその反対側に貫通する孔（嵌め部）２９が複数形成されている。孔２９は、矩形板状の基板２１において対向する一対の側縁部のそれぞれに、複数ずつ配置されている。各孔２９は、分光ユニット３０側に向かって末広がりとなる四角錐台状の部分２９ａと、その部分２９ａの頂部に接続された円柱状の部分２９ｂと、を含んでいる。
【００２９】
また、分光ユニット３０の基板３１には、光検出ユニット２０側からその反対側に貫通する孔３６が複数形成されている。孔３６は、矩形板状の基板３１において対向する一対の側縁部のそれぞれに、複数ずつ配置されている。各孔３６は、光検出ユニット２０の反対側に向かって末広がりとなる四角錐台状の部分３６ａと、その部分３６ａの頂部に接続された円柱状の部分３６ｂと、を含んでいる。
【００３０】
光検出ユニット２０は、複数のスペーサ１１を介して、ステム４におけるパッケージ２内の表面４ｂ上に配置されている。スペーサ１１は、金属やプラスチック、セラミック、シリコン、ガラス等により円柱状に形成されており、縦方向において対向するステム４の貫通孔４ａと基板２１の孔２９との間にそれぞれ配置されている。スペーサ１１の一端部１１ａは、対応する孔２９の部分２９ａ内に配置され、接着等により基板２１に固定されている。スペーサ１１の他端部１１ｂは、対応する貫通孔４ａを覆うようにステム４の表面４ｂに配置され、接着等によりステム４に固定されている。各スペーサ１１には、縦方向に貫通孔１１ｃが形成されており、各貫通孔１１ｃは、対応する孔２９及び貫通孔４ａと一続きとなっている。
【００３１】
これらの貫通孔１１ｃ及び孔２９の内径は、リードピン８の外径よりも十分に大きくなっている。そして、一続きとなっている貫通孔１１ｃ及び孔２９のそれぞれには、ステム４を貫通してパッケージ２内に延在するリードピン８が挿通されている。これにより、リードピン８は、パッケージ２内において、光検出ユニット２０に設けられた孔２９に挿通され、嵌められることになる。孔２９の内面（ここでは部分２９ｂの内面）に対するリードピン８の側面の接触状態には、リードピン８の側面の一部のみが孔２９の内面に接触する状態や、リードピン８の側面の全部が孔２９の内面に接触する状態だけでなく、リードピン８の側面の全部が孔２９の内面に接触しない状態も含まれる。
【００３２】
分光ユニット３０は、横方向において対向する複数のリードピン８の間の領域において、ステム４の表面４ｂ上に配置されている。当該領域において、ステム４の表面４ｂには、分光ユニット３０の基板３１に形成された複数の孔３６に対応するように、複数の位置決めピン１５が立設されている。各位置決めピン１５は、ハーメティックシール部材９を介して、ステム４の貫通孔４ｃに固定されている。分光ユニット３０は、基板３１の孔３６に位置決めピン１５が挿通され且つステム４の表面４ｂと接触した状態で、接着等によりステム４の表面４ｂに固定されている。
【００３３】
以上のように構成された分光器１Ａにおいては、光Ｌ１は、パッケージ２の光入射部６からパッケージ２内に入射し、光検出ユニット２０のスリット２２を通過する。スリット２２を通過した光Ｌ１は、分光ユニット３０の分光部３５に到達し、分光部３５において分光されると共に光検出ユニット２０の光検出部２６に反射される。分光部３５において分光されると共に反射された光Ｌ２は、光検出ユニット２０の光通過開口２３を通過して光検出素子２４の光検出部２６に到達し、光検出素子２４によって検出される。
【００３４】
次に、分光器１Ａの製造方法について説明する。まず、図５（ａ）に示されるように、ステム４を準備し、ステム４の各貫通孔４ａにリードピン８を固定すると共に、ステム４の各貫通孔４ｃに位置決めピン１５を固定する。続いて、図５（ｂ）に示されるように、分光ユニット３０を準備し、基板３１の孔３６に位置決めピン１５を挿通させ且つ基板３１をステム４の表面４ｂと接触させて、その状態で分光ユニット３０を接着等によりステム４の表面４ｂに固定する。
【００３５】
続いて、図６（ａ）に示されるように、スペーサ１１の貫通孔１１ｃにリードピン８を挿通させ、スペーサ１１の他端部１１ｂをステム４に固定する。続いて、光検出ユニット２０を準備し、基板２１の孔２９にリードピン８を挿通させて、スペーサ１１の一端部１１ａを基板２１に固定する。続いて、図６（ｂ）に示されるように、光検出ユニット２０及び分光ユニット３０を覆うようにキャップ５をステム４に配置し、ステム４の段差部とキャップ５のフランジ５ａとを溶接により接合する。以上により、分光器１Ａが製造される。
【００３６】
以上説明したように、分光器１Ａでは、パッケージ２において光入射部６と対向するステム４を貫通する複数のリードピン８が、光検出ユニット２０に設けられた孔２９に挿通され、嵌められている。これにより、光検出ユニット２０に設けられたスリット２２が、複数のリードピン８を介して、パッケージ２に設けられた光入射部６に対し、横方向及び奥方向において位置決めされることになる。特に、分光器１Ａでは、スリット２２と光検出部２６とが並ぶ横方向において複数のリードピン８が所定の距離をとって対向しているため、横方向における位置決めの精度が向上される。よって、分光器１Ａは、パッケージ２に設けられた光入射部６に対して、パッケージ２内に設けられたスリット２２が位置決めされたものとなる。このように、分光器１Ａでは、リードピン８によって、光検出部２６とパッケージ２の外部との間の電気的な接続と、光入射部６に対するスリット２２の位置決めとが同時に実現される。
【００３７】
また、スペーサ１１及び光検出ユニット２０において一続きとなっている貫通孔１１ｃ及び孔２９にリードピン８が挿通されているため、スペーサ１１及び光検出ユニット２０によってリードピン８が保持された状態となり、リードピン８の端部８ａへのワイヤボンディングを容易に且つ確実に行うことができる。
【００３８】
また、分光ユニット３０が、ステム４と接触した状態でステム４に固定されているため、ステム４がヒートシンクとして機能し、分光部３５の温度変動を抑制することができる。これにより、温度変動に起因する分光部３５の変形が抑制されるので、分光部３５の分光特性を安定化させることができる。なお、熱容量の大きいヒートシンクにステム４を実装すれば、分光部３５の分光特性をより一層安定化させることが可能となる。
【００３９】
また、分光ユニット３０をステム４に固定する構成を採用することで、光検出ユニット２０に対する分光ユニット３０の小型化や分光ユニット３０の設計の自由度を高めることが可能となる。一例として、位置決めピン１５を利用して、遮光板やガラスフィルタ等の光学機能部材を分光部３５上に配置することができる。また、基板３１をステム４に固定した後に、成形層３３及び反射膜３４を形成して、分光部３５を形成することができる。この場合、成形層３３にグレーティングパターンを形成するための成形型を押し当てる際に、位置決めピン１５やリードピン８を利用して、横方向及び奥方向への成形型の位置ずれを防止することができる。
【００４０】
また、リードピン８が挿通された基板２１や、リードピン８が挿通された他の部材（後述する遮光部材１４等）を利用すれば、キャップ５をステム４に対して移動させることで、キャップ５の光入射部６と光検出ユニット２０のスリット２２との位置関係を保持しつつ、ステム４に固定された分光ユニット３０の分光部３５に対して、光検出ユニット２０のスリット２２及び光検出部２６を位置合わせすることができる。
【００４１】
次に、第１の実施形態の分光器の変形例について説明する。図７に示されるように、分光器１Ｂは、光検出ユニット２０と分光ユニット３０との間に配置された遮光部材１４を備えている点で、上述した分光器１Ａと主に相違している。
【００４２】
遮光部材１４は、遮光性の材料により矩形板状に形成されており、光検出ユニット２０の基板２１の裏面２１ｂに接触した状態で固定されている。遮光部材１４には、基板２１のスリット２２及び光通過開口２３に対向するように光通過開口（開口部）１４ａが形成されている。つまり、光通過開口１４ａは、スリット２２を通過した光Ｌ１、及び分光部３５において分光されると共に反射された光Ｌ２を通過させる。
【００４３】
また、遮光部材１４には、縦方向において対向する基板２１の孔２９及びスペーサ１１の貫通孔１１ｃと一続きとなるように、貫通孔１４ｂが複数形成されている。つまり、各リードピン８は、対応する遮光部材１４の貫通孔１４ｂにも挿通させられている。
【００４４】
以上のように構成された分光器１Ｂでは、遮光部材１４によって、光検出ユニット２０に設けられた光検出部２６に迷光が入射することを抑制することができる。また、分光器１Ｂ内の多重反射による迷光を低減することができる。
【００４５】
なお、遮光部材１４は、光検出ユニット２０と分光ユニット３０との間であれば、光検出ユニット２０の基板２１の裏面２１ｂに接触した位置以外の位置に配置されていてもよい。また、スリット２２を通過した光Ｌ１、及び分光部３５において分光されると共に反射された光Ｌ２を通過させる開口部であれば、光Ｌ１を通過させる光通過開口と、光Ｌ２を通過させる光通過開口とが遮光部材１４に別々に形成されていてもよい。
【００４６】
次に、第１の実施形態の分光器の別の変形例について説明する。図８に示されるように、分光器１Ｃは、光検出ユニット２０に設けられた凹部（嵌め部）４１にリードピン８の端部８ａが配置されている点で、上述した分光器１Ａと主に相違している。
【００４７】
凹部４１は、縦方向においてスペーサ１１の貫通孔１１ｃと対向するように、基板２１の裏面２１ｂに複数形成され、分光ユニット３０側に開口している。各リードピン８の端部８ａは、スペーサ１１の貫通孔１１ｃに各リードピン８が挿通された状態で、対応する凹部４１に配置され、嵌められている。
【００４８】
光検出素子２４は、光検出部２６が分光ユニット３０側に向いた状態で、基板２１の裏面２１ｂに固定されている。光検出部２６と各リードピン８とは、基板２１の裏面２１ｂに設けられた配線を介して電気的に接続されている。より具体的には、基板２１の裏面２１ｂに設けられた配線は、各凹部４１内に至っており、各リードピン８の端部８ａと導電性接着剤等により接続されている。光検出部２６と基板２１の裏面２１ｂの配線とは、ワイヤによって接続されている。
【００４９】
以上のように構成された分光器１Ｃでは、各リードピン８の端部８ａが、対応する凹部４１に配置され、嵌められている。これにより、光検出ユニット２０に設けられたスリット２２が、複数のリードピン８を介して、パッケージ２に設けられた光入射部６に対し、横方向及び奥方向においてだけでなく、縦方向においても位置決めされることになる。
［第２の実施形態］
【００５０】
図９に示されるように、分光器１Ｄは、分光ユニット３０がスペーサ１６を介してステム４に固定されている点で、第１の実施形態の分光器１Ａと主に相違している。
【００５１】
分光ユニット３０は、金属等により円柱状に形成された複数のスペーサ１６を介して、ステム４の表面４ｂ上に配置されている。各スペーサ１６には、縦方向に貫通孔１６ｃが形成されており、各貫通孔１６ｃには、ステム４の表面４ｂに立設された位置決めピン１５が挿通されている。この状態で、スペーサ１６の一端部１６ａは、対応する孔３６の部分３６ａ内に配置され、接着等により基板３１に固定されている。スペーサ１６の他端部１６ｂは、ステム４の表面４ｂに配置され、接着等によりステム４に固定されている。
【００５２】
次に、分光器１Ｄの製造方法について説明する。まず、図１０（ａ）に示されるように、ステム４を準備し、ステム４の各貫通孔４ａにリードピン８を固定すると共に、ステム４の各貫通孔４ｃに位置決めピン１５を固定する。続いて、図１０（ｂ）に示されるように、スペーサ１６の貫通孔１６ｃに位置決めピン１５を挿通させ、スペーサ１６の他端部１６ｂをステム４に固定する。続いて、分光ユニット３０を準備し、基板３１の孔３６に位置決めピン１５を挿通させて、スペーサ１６の一端部１６ａを基板３１に固定する。
【００５３】
続いて、図１１（ａ）に示されるように、スペーサ１１の貫通孔１１ｃにリードピン８を挿通させ、スペーサ１１の他端部１１ｂをステム４に固定する。続いて、光検出ユニット２０を準備し、基板２１の孔２９にリードピン８を挿通させて、スペーサ１１の一端部１１ａを基板２１に固定する。続いて、図１１（ｂ）に示されるように、光検出ユニット２０及び分光ユニット３０を覆うようにキャップ５をステム４に配置し、ステム４の段差部とキャップ５のフランジ５ａとを溶接により接合する。以上により、分光器１Ｄが製造される。
【００５４】
以上説明したように、分光器１Ｄでは、パッケージ２において光入射部６と対向するステム４を貫通する複数のリードピン８が、光検出ユニット２０に設けられた孔２９に挿通され、嵌められている。これにより、光検出ユニット２０に設けられたスリット２２が、複数のリードピン８を介して、パッケージ２に設けられた光入射部６に対し、横方向及び奥方向において位置決めされることになる。特に、分光器１Ｄでは、スリット２２と光検出部２６とが並ぶ横方向において複数のリードピン８が所定の距離をとって対向しているため、横方向における位置決めの精度が向上される。よって、分光器１Ｄは、パッケージ２に設けられた光入射部６に対して、パッケージ２内に設けられたスリット２２が位置決めされたものとなる。
【００５５】
また、スペーサ１１及び光検出ユニット２０において一続きとなっている貫通孔１１ｃ及び孔２９にリードピン８が挿通されているため、スペーサ１１及び光検出ユニット２０によってリードピン８が保持された状態となり、リードピン８の端部８ａへのワイヤボンディングを容易に且つ確実に行うことができる。
【００５６】
また、分光ユニット３０が、スペーサ１６を介してステム４から離間した状態でステム４に固定されている。これにより、ステム４の表面４ｂの形状に左右されずに、分光ユニット３０をパッケージ２内の所定の位置に精度良く配置することができる。
【００５７】
また、分光ユニット３０をステム４に固定する構成を採用することで、光検出ユニット２０に対する分光ユニット３０の小型化や分光ユニット３０の設計の自由度を高めることが可能となる。また、リードピン８が挿通された基板２１や、リードピン８が挿通された他の部材（遮光部材１４等）を利用すれば、キャップ５をステム４に対して移動させることで、キャップ５の光入射部６と光検出ユニット２０のスリット２２との位置関係を保持しつつ、ステム４に固定された分光ユニット３０の分光部３５に対して、光検出ユニット２０のスリット２２及び光検出部２６を位置合わせすることができる。
【００５８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではない。例えば、光検出ユニットに設けられ且つリードピンが嵌められる嵌め部は、分光ユニット側からその反対側に貫通する孔や、分光ユニット側に開口する凹部に限定されない。一例として、嵌め部は、リードピンの端部の横方向及び奥方向への移動を規制するように光検出ユニットの基板の裏面に形成された複数の凸部等であってもよい。ただし、嵌め部が、分光ユニット側からその反対側に貫通する孔や、分光ユニット側に開口する凹部である場合には、横方向及び奥方向において、光入射部に対する光通過部の位置決めが容易に且つ確実に実現される。
【００５９】
嵌め部の構造の他の例について説明する。図１２に示されるように、基板２１には、裏面２１ｂ側から表面２１ａ側に貫通する孔（嵌め部）２９が形成されている。孔２９は、基板２１の表面２１ａに開口した第１の部分２９ｃと、裏面２１ｂに開口した第２の部分２９ｄとを含んでいる。第１の部分２９ｃは表面２１ａに向かって末広がりとなる形状（例えば四角錘台状の形状）を有し、第２の部分２９ｄは裏面２１ｂに向かって末広がりとなる形状（例えば四角錘台状の形状）を有する。基板２１の表面２１ａ上、第１の部分２９ｃの内面２９e上、基板２１の裏面２１ｂ上及び第２の部分２９ｄの内面２９ｆ上には、絶縁膜９１が形成されている。基板２１の裏面２１ｂ上及び第２の部分２９ｄの内面２９ｆ上に形成された絶縁膜９１上には、メタル配線９２が形成されている。孔２９にはリードピン８が挿通されており、このリードピン８は、第２の部分２９ｄに充填された導電性樹脂９３により、メタル配線９２に電気的に接続されている。
【００６０】
次に、上述した孔２９を形成する工程について説明する。まず、基板２１の表面２１ａ及び裏面２１ｂにエッチングマスクを形成する。次に、フォトワークによりこのエッチングマスクに開口を設ける。このエッチングマスクは酸化シリコン（ＳｉＯ２）、窒化シリコン（ＳｉＮ）等からなる。続いて、エッチングマスクを用いて表面２１ａ側からアルカリエッチングを行う。このエッチングにより基板２１に第１の部分２９ｃが形成される。続いて、エッチングマスクを用いて裏面２１ｂ側からアルカリエッチングを行う。このエッチングにより基板２１に第２の部分２９ｄが形成される。続いて、基板２１の表面２１ａ上、第１の部分２９ｃの内面２９ｅ上、基板２１の裏面２１ｂ上及び第２の部分２９ｄの内面２９ｆ上に絶縁膜９１を形成する。この絶縁膜９５は、酸化シリコン（ＳｉＯ２）、窒化シリコン（ＳｉＮ）等の絶縁性を有する材料からなる。続いて、基板２１の裏面２１ｂ上及び第２の部分２９ｄの内面２９ｆ上に形成された絶縁膜９１上にマスク蒸着法によりメタル配線９２を形成する。以上により、孔２９が形成される。この孔２９に対してリードピン８が挿通される。そして、第２の部分２９ｄに導電性樹脂９３が充填され、リードピン８がメタル配線９２に電気的に接続される。このように、表面２１ａ及び裏面２１ｂの両面からエッチングして嵌め部を形成する方法によれば、片面からの貫通アルカリエッチングにより嵌め部を形成する方法に比べ、開口部のエッジ部２１ｃ、２１ｄの角度が緩やかになるため、基板２１の破損を抑制することができる。なお、基板２１の両面からエッチングして嵌め部を形成する上記方法は、光通過部（スリット）２２の形成に用いてもよい。これによれば、基板２１の破損を抑制することができる。
【００６１】
また、光入射部から入射した光を通過させる光通過部は、光検出素子２４の半導体基板２５に形成されたスリット等、光検出ユニットに設けられたものであればよい。
【００６２】
また、分光器の各構成部材の材料及び形状には、前述した材料及び形状に限らず、様々な材料及び形状を適用することができる。また、リードピンが十分な強度を有するときには、スペーサを用いることなく、少なくとも光検出ユニットがリードピンにより支持されてもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…分光器、２…パッケージ、４…ステム（支持部）、６…光入射部、８…リードピン、８ａ…端部、１１，１６…スペーサ、１４…遮光部材、１４ａ…光通過開口（開口部）、２０…光検出ユニット、２２…スリット（光通過部）、２６…光検出部、２９…孔（嵌め部）、３０…分光ユニット、３５…分光部、４１…凹部（嵌め部）。
【図１】
0005767882.tif 000002
【図２】
0005767882.tif 000003
【図３】
0005767882.tif 000004
【図４】
0005767882.tif 000005
【図５】
0005767882.tif 000006
【図６】
0005767882.tif 000007
【図７】
0005767882.tif 000008
【図８】
0005767882.tif 000009
【図９】
0005767882.tif 000010
【図１０】
0005767882.tif 000011
【図１１】
0005767882.tif 000012
【図１２】
0005767882.tif 000013