(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材、及び、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材の間に、回路接続材料を配置する工程と、
前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが対向配置された状態で加熱及び加圧して、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを電気的に接続する工程と、を備え、
前記加圧が０．５ＭＰａ以上１．５ＭＰａ以下で行われ、
前記回路接続材料が、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び導電粒子を含有し、
前記フィルム性付与ポリマーが、ガラス転移温度７０℃未満のポリマーを含み、該ガラス転移温度７０℃未満のポリマーの配合量が、前記フィルム性付与ポリマー及び前記ラジカル重合性物質の総量を基準として３０〜７０質量％である、回路接続構造体の製造方法。
【請求項２】
前記フィルム性付与ポリマーが、ガラス転移温度５０℃以上７０℃未満のポリマーを、前記フィルム性付与ポリマーの全量を基準として５０質量％以上含む、請求項１記載の回路接続構造体の製造方法。
【請求項３】
前記ラジカル重合性物質が、２官能以下のラジカル重合性物質を含み、該２官能以下のラジカル重合性物質の配合量が、前記ラジカル重合性物質の全量を基準として５０質量％以上である、請求項１又は２記載の回路接続構造体の製造方法。
【請求項４】
前記第一及び第二の基板のうち少なくとも一方がポリエチレンテレフタレートを含む材料からなる基板である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路接続構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路接続材料、これを用いた回路部材の接続方法、回路接続構造体、及び、回路接続構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、相対向する回路を加熱、加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料として、異方導電性接着フィルムが知られている。例えば、エポキシ系接着剤やアクリル系接着剤に導電粒子を分散させた異方導電性接着フィルムが知られている。かかる異方導電性接着フィルムは、主に液晶ディスプレイ（以下、「ＬＣＤ」とする。）を駆動させる半導体が搭載されたＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）又はＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｌｅｘ）とＬＣＤパネルとの電気的接続、あるいは、ＴＣＰ又はＣＯＦとプリント配線板との電気的接続に広く使用されている。
【０００３】
また、最近では、半導体をフェイスダウンで直接ＬＣＤパネルやプリント配線板に実装する場合でも、従来のワイヤーボンディング法ではなく、薄型化や狭ピッチ接続に有利なフリップチップ実装が採用されている。フリップチップ実装においても、異方導電性接着フィルムが回路接続材料として用いられている（例えば、特許文献１〜４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭５９−１２０４３６号公報
【特許文献２】特開昭６０−１９１２２８号公報
【特許文献３】特開平０１−２５１７８７号公報
【特許文献４】特開平０７−０９０２３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
異方導電性接着フィルムを用いた回路部材の接続では、加熱及び加圧により、対向配置された電極の間に導電粒子が挟まれ、電極間の導通が確保される。回路部材の接続工程では、接着剤成分を流動させるための十分な熱と、導電粒子を電極に密着させるための十分な圧力とが必要となる。熱硬化樹脂系の回路接続材料では、硬化剤が十分に反応するための温度まで加熱するために、比較的高い接続温度が必要である。また、回路部材の接続には、接着剤成分の硬化に必要な熱的ストレスと、粒子を電極間で押し潰すための圧力ストレスとを要する。そのため、回路接続材料の接続は、通常３ＭＰａ以上の圧力で行われる。これらのストレスは、被着体にダメージを与え、表示不良や信頼性の低下の原因となりやすい。特に、被着体にＰＥＴフィルムを用いるタッチパネル用途等では、圧力ストレスを低減することが求められている。
【０００６】
ラジカル硬化系の回路接続材料の登場により、低温・短時間での接続が可能となりつつある。しかし、従来のラジカル硬化系の回路接続材料では、１．５ＭＰａ以下の低圧条件で接続した場合に、接着剤成分の流動性が不足し、導通不良や圧痕不良が起こりやすい。
【０００７】
そこで本発明は、上記事情に鑑み、回路接続時の圧力を従来よりも低くした場合でも、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料、その回路接続材料を用いた回路部材の接続方法、回路接続構造体、及び、回路接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
回路接続材料を用いた回路接続では、接続を行う回路電極で回路接続材料を挟み、被着材の側から高温に加熱した圧着棒を押し当てる。圧着棒により加熱された回路接続材料は、流動性を示し、接続回路間における不要な接着剤成分が接続部外に押し出される。そして、対向する電極間のスペースが、導電粒子の直径よりも狭くなると、導電粒子が対抗する電極に押し潰され、電極間の導通が確保される。したがって、より低い圧力条件で回路接続を行う場合、十分に高い流動性を示す回路接続材料を選択する必要がある。
【０００９】
本発明者らは、ラジカル重合系の回路接続材料の構成成分であるフィルム性付与ポリマーに着目し、鋭意検討を重ねた結果、回路接続時の圧力が低くとも圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料を見出した。
【００１０】
すなわち本発明は、第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、加熱及び加圧により第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、加圧は１．５ＭＰａ以下で行われ、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び導電粒子を含有し、フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度７０℃未満のポリマーを含み、ガラス転移温度７０℃未満のポリマーの配合量がフィルム性付与ポリマー及びラジカル重合性物質の総量を基準として３０〜７０質量％である、回路接続材料を提供する。
【００１１】
ここで、フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度５０℃以上７０℃未満のポリマーを、フィルム性付与ポリマーの全量を基準として５０質量％以上含むことが好ましい。これにより、上記接続を一層良好に行うことができる。
【００１２】
更に、ラジカル重合性物質は、２官能以下のラジカル重合性物質を含み、該２官能以下のラジカル重合性物質の配合量が、ラジカル重合性物質の全量を基準として５０質量％以上であることが好ましい。これにより、上記回路接続材料の流動性をより向上することができる。
【００１３】
また、本発明は、第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材と、第一の回路部材及び第二の回路部材の間に配置された上記回路接続材料とを第一の回路電極と第二の回路電極とが対向配置された状態で加熱及び加圧して、第一の回路電極と第二の回路電極とを電気的に接続する回路部材の接続方法であって、加圧が１．５ＭＰａ以下で行われる回路部材の接続方法を提供する。このような方法で接続された接続構造は、圧痕及び接続抵抗が良好である。
【００１４】
また、本発明は、第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材、及び、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材の間に上記回路接続材料を配置する工程と、第一の回路電極と第二の回路電極とが対向配置された状態で加熱及び加圧して、第一の回路電極と第二の回路電極とを電気的に接続する工程と、を備え、加圧が１．５ＭＰａ以下で行われる、回路接続構造体の製造方法を提供する。このような製造方法によれば、圧痕の形成及び接続抵抗が良好な回路接続構造体を得ることができる。
【００１５】
また、本発明は、上記製造方法により製造された回路接続構造体を提供する。このような回路接続構造体は、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、回路接続時の圧力を従来よりも低くした場合でも、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料、その回路接続材料用いた回路部材の接続方法、回路接続構造体、及び、回路接続構造体の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】フィルム状の回路接続材料の一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明に係る回路接続材料で接続された接続構造の好適な一実施形態を示す模式断面図である。
【図３】本発明の回路部材の接続方法の一実施形態を概略断面図により示す工程図である。
【図４】実施例で観察した回路接続構造体の圧痕の写真である。
【図５】フィルム状回路接続材料を用いて回路部材を接続する前の状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。また、本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味し、「（メタ）アクリロキシ」とは、「アクリロキシ」及びそれに対応する「メタクリロキシ」を意味する。
【００１９】
（回路接続材料）
本発明の回路接続材料は、接着剤成分と、導電粒子とを含有するものである。本発明において接着剤成分とは、回路接続材料の構成材料のうち、導電粒子以外の全ての材料を含むものを意味する。本発明の回路接続材料は、接着剤成分として、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質及びラジカル重合開始剤を含む。また、接着剤成分は、必要に応じて、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン類等の重合禁止剤を含んでもよい。
【００２０】
フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度（以下、「Ｔｇ」と略記する。）が７０℃未満のポリマーを含む。このようなポリマーとしては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられる。これらの中でも、好ましい例としては、ポリエステルウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
【００２１】
ポリマーのＴｇは、構成するモノマーの構造や共重合するモノマーのモル比を調整することで目的の範囲のものを合成することができる。Ｔｇを上げるためにはベンゼン環やナフタレン環等の剛直な骨格を持つモノマーをモノマー成分として導入することができる。Ｔｇを下げるためには、脂肪族系のモノマーをモノマー成分として導入することができる。
【００２２】
ポリエステルウレタン樹脂は、例えば、ポリエステルポリオールと、ジイソシアネートとの反応により得られる。ジイソシアネートとしては、２，４−トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）等の芳香族、脂環族、又は脂肪族のジイソシアネートが好適に用いられる。
【００２３】
ポリエステルポリオールは、例えば、ジカルボン酸とジオールとの反応により得られる。ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバチン酸等の芳香族や脂肪族ジカルボン酸が好ましい。ジオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールのようなグリコール類が好ましい。
【００２４】
ポリエステルウレタン樹脂は、接着強度を向上させるためにアニオン性を有してもよい。アニオン性を有するポリエステルウレタン樹脂は、ポリエステルポリオールとジイソシアネートとの反応の際に、側鎖にスルホン酸基やカルボキシル基を有するジオールやジアミン類を共重合することにより得られる。
【００２５】
ポリエステルウレタン樹脂は、ベンゼン環等を含む芳香族基や、シクロヘキサン環等を含む環状脂肪族基を有することが好ましい。
【００２６】
ポリエステルウレタン樹脂は、ラジカル重合性を有する不飽和二重結合及び／又はエポキシ基を有していてもよい。これにより、回路接続材料を硬化するときに、接着剤組成物中のエポキシ樹脂やラジカル重合性化合物と反応して、回路接続材料の硬化物の弾性率や耐熱性が向上する。
【００２７】
ポリエステルウレタン樹脂は、２種類以上を混合して使用することができる。例えば、芳香族ポリエステルポリオールと脂肪族ジイソシアネートとの反応により得られるものと、脂肪族ポリエステルポリオールと芳香族ジイソシアネートとの反応により得られるものとを組み合せて用いてもよい。
【００２８】
フィルム性付与ポリマーは、重量平均分子量が５０００〜１０００００であることが好ましい。重量平均分子量が５０００未満であると、フィルム状に成形する際のフィルム形成性が低下する傾向にあり、重量平均分子量が１０００００を超えると、溶剤への溶解性や相溶性が低下して、フィルム状に成形するための塗工液を調製することが困難となる傾向にある。
【００２９】
本実施形態において、重量平均分子量とは、下記表１に示す条件に従ってゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）より標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定した値をいう。
【００３０】
【表１】
0005668636.tif 000002
【００３１】
Ｔｇ７０℃未満のポリマーの配合量は、フィルム性付与ポリマーとラジカル重合性物質との総量を基準として、３０〜７０質量％であり、５０〜７０質量％であることが好ましく、４０〜７０質量％であることがより好ましく、５５〜６５重量％であることが更に好ましい。
【００３２】
上記フィルム性付与ポリマーは、Ｔｇ５０℃以上７０℃未満のポリマーを含むことが好ましい。該Ｔｇ５０℃以上７０℃未満のポリマーが、フィルム性付与ポリマーの全量を基準として５０質量％以上含まれることが好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７５質量％以上含まれることが更に好ましい。また、フィルム性付与ポリマーは、Ｔｇが異なる２種類以上のポリマーを混合して使用することができる。例えば、Ｔｇが５０℃以上７０℃未満のポリマーと、Ｔｇが１０℃以上３０℃未満のポリマーとを混合して使用することができる。
【００３３】
本実施形態の回路接続材料は、本発明の奏する効果を逸脱しない範囲で、フィルム性付与ポリマーとしてＴｇ７０℃以上のポリマーを併用することができる。この場合、その配合量は、フィルム性付与ポリマーとラジカル重合性物質との総量を基準として１５質量％以下であることが好ましい。
【００３４】
ラジカル重合性物質は、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であり、例えば、（メタ）アクリレート、マレイミド化合物等が挙げられる。
【００３５】
ラジカル重合性物質としては、２官能以下（すなわち単官能又は２官能）のラジカル重合性物質を含むことが好ましい。その具体例として、（メタ）アクリレートとしては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジ（メタ）アクリロキシプロパン、２，２−ビス〔４−（（メタ）アクリロキシメトキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル〕プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、ビス（（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレートが挙げられる。
【００３６】
マレイミド化合物としては、分子中にマレイミド基を少なくとも２個以上含有するものが好ましく、例えば、１−メチル−２，４−ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−トルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジメチル−ビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−３，３’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−ｓ−ブチル−４，８−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、１，１−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス［１−（４−マレイミドフェノキシ）−２−シクロヘキシル］ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパンが挙げられる。これらはアリルフェノール、アリルフェニルエーテル、安息香酸アリル等のアリル化合物と組み合わせて用いてもよい。
【００３７】
２官能以下のラジカル重合性物質の中でも、ウレタン（メタ）アクリレートが接着性の観点から好ましい。また、耐熱性を向上させるために、後述する有機過酸化物（ラジカル重合開始剤の１種）との橋かけ後の重合物のガラス転移温度（Ｔｇ）が、単独で１００℃以上となるようなラジカル重合性物質を併用することが好ましい。このようなラジカル重合性物質としては、ジシクロペンテニル基、トリシクロデカニル基及び／又はトリアジン環を有するものを用いることができる。特に、トリシクロデカニル基やトリアジン環を有するラジカル重合性物質が好適に用いられる。
【００３８】
ラジカル重合性物質としては、本発明の効果を阻害しない範囲で、３官能以上のラジカル重合性物質を含有させてもよい。そのようなラジカル重合性物質として、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス（（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレートが挙げられる。
【００３９】
また、ラジカル重合性物質はリン酸エステル構造を有したものでもよい。具体的には、２−メタクリロイロキシエチルアッシドフォスフェート、２−アクリロイロキシエチルアッシドフォスフェート等が挙げられる。なお、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質は、無水リン酸と２−ヒドロキシル（メタ）アクリレートとの反応物として得られる。
【００４０】
さらに、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を、接着剤成分の固形分全量を基準（１００質量％）として０．１〜１０質量％用いた場合、金属等の無機物表面での接着強度が向上するので好ましく、０．５〜５質量％用いるとより好ましい。
【００４１】
以上のラジカル重合性物質は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４２】
ラジカル重合性物質としては、回路接続材料を硬化する前の回路部材の仮固定を容易にする観点から、２５℃での粘度が１０００００〜１００００００ｍＰａ・ｓであるラジカル重合性物質を少なくとも１種含有することが好ましく、１０００００〜５０００００ｍＰａ・ｓの粘度（２５℃）を有するラジカル重合性物質を含有することがより好ましい。ラジカル重合性物質の粘度は、市販のＥ型粘度計を用いて測定することができる。
【００４３】
本実施形態の回路接続材料は、２官能以下のラジカル重合性物質を含む場合、ラジカル重合性物質の全量を基準として５０〜１００質量％含むことが好ましく、６５〜１００質量％含むことがより好ましく、８０〜１００質量％含むことが更に好ましい。これにより、回路接続時の圧着において、樹脂の流動性が高まる。
【００４４】
ラジカル重合開始剤（遊離ラジカル発生剤）としては、過酸化化合物、アゾ系化合物等の加熱又は光により分解して遊離ラジカルを発生するものが挙げられる。ラジカル重合開始剤は、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等に応じて適宜選定されるが、高反応性とポットライフの観点から、半減期１０時間の温度が４０℃以上、かつ半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物が好ましい。
【００４５】
ラジカル重合開始剤の配合量は、接着剤成分の固形分全量を基準として０．０５〜１０質量％程度であることが好ましく、０．１〜５質量％であることがより好ましい。
【００４６】
ラジカル重合開始剤としては、具体的には、ジアシルパーオキサイド類、パーオキシジカーボネート類、パーオキシエステル類、パーオキシケタール類、ジアルキルパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類等が挙げられる。これらの中でも、回路部材の回路電極の腐食を抑える観点から、パーオキシエステル類、ジアルキルパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類が好ましい。また、高反応性が得られる観点から、パーオキシエステル類がより好ましい。
【００４７】
ジアシルパーオキサイド類としては、例えば、イソブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイドが挙げられる。
【００４８】
パーオキシジカーボネート類としては、例えば、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネートが挙げられる。
【００４９】
パーオキシエステル類としては、例えば、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｍ−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテートが挙げられる。
【００５０】
パーオキシケタール類としては、例えば、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカンが挙げられる。
【００５１】
ジアルキルパーオキサイド類としては、例えば、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイドが挙げられる。
【００５２】
ハイドロパーオキサイド類としては、例えば、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイドが挙げられる。
【００５３】
以上のラジカル重合開始剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して使用することができる。また、ラジカル重合開始剤は、分解促進剤や抑制剤等を混合して用いてもよい。
【００５４】
本実施形態の回路接続材料は、導電粒子を含有する。導電粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等が挙げられる。また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を核とし、この核に上記金属、金属粒子やカーボンを被覆したものでもよい。導電粒子が、プラスチックを核としてこの核に上記金属、金属粒子やカーボンを被覆したものである場合、又ははんだ等の熱溶融金属粒子である場合は、加熱加圧による変形性を有するため回路接続時に電極の厚みバラツキを吸収したり、電極との接触面積が増加したりして信頼性が向上するので好ましい。
【００５５】
また、これらの導電粒子の表面を、さらに高分子樹脂等で被覆した微粒子は、導電粒子の配合量を増加した場合の粒子同士の接触による短絡を抑制し、電極回路間の絶縁性が向上できることから、適宜これを単独あるいは導電粒子と混合して用いてもよい。
【００５６】
この導電粒子の平均粒径は、分散性、導電性の点から１〜１８μｍであることが好ましい。このような導電粒子を含有する場合、回路部材同士の接続に本実施形態の回路接続材料をより好適に用いることができる。
【００５７】
以上に示した回路接続材料により、第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを電気的に接続することができる。より具体的には、上記二つの電極が対向配置された状態で本実施形態の回路接続材料を介在させ、加熱及び加圧して、上記二つの回路電極同士を電気的に接続する。このときの加圧は、１．５ＭＰａ以下である。本実施形態の回路接続材料によれば、加圧時の圧力が１．５ＭＰａ以下と低い場合であっても、接続構造における圧痕及び接続抵抗は良好である。
【００５８】
また、本発明の回路接続材料は、フィルム状とすることができる。図１は、回路接続材料及び支持基材を備える接着シートの一実施形態を示す断面図である。図１に示す接着シート１００は、支持基材８と、支持基材８上に剥離可能に積層されたフィルム状の回路接続材料１０とを備える。回路接続材料１０は、絶縁性の接着剤成分５と、接着剤成分５内に分散した導電粒子７とを含む。
【００５９】
支持基材８は、回路接続材料１０フィルム状に保つことができるものであれば、その形状や素材は任意である。具体的には、フッ素樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）又は不織布等を支持基材として用いることができる。
【００６０】
（回路部材の接続構造）
図２は、本発明に係る回路部材の接続構造（回路接続構造体）の一実施形態を示す概略断面図である。図２に示す回路部材の接続構造（回路接続構造体）１は、相互に対向する第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０を備えており、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間には、これらを接続する回路接続材料１０が設けられている。
【００６１】
第一の回路部材２０は、第一の基板２１と、第一の基板２１の主面２１ａ上に形成された第一の接続端子２２とを有する。第二の回路部材３０は、第二の基板３１と、第二の基板３１の主面３１ａ上に形成された第二の接続端子３２とを有する。第一の基板２１の主面２１ａ上、及び／又は第二の基板３１の主面３１ａ上には、場合により絶縁層（図示せず）が形成されていてもよい。つまり、必要に応じて形成される絶縁層は、第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０のうち少なくとも一方と回路接続材料１０との間に形成される。
【００６２】
第一及び第二の基板２１，３１としては、半導体、ガラス、セラミック等の無機物、ＴＣＰ、ＣＯＦ等のフレキシブルプリント配線板に代表されるポリイミド樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等の有機物、これらの無機物や有機物を複合化した材料からなる基板が挙げられる。回路接続材料１０との接着強度を更に高める観点から、第一及び第二の基板のうちの少なくとも一方は、ポリエステルテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂及びガラスからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む材料からなる基板であることが好ましい。
【００６３】
また、回路部材の、回路接続材料１０と接する面に絶縁層がコーティングされている場合又は付着している場合、絶縁層はシリコーン樹脂、アクリル樹脂及びポリイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含む層であることが好ましい。これにより、上記絶縁層が形成されていないものに比べて、第一の基板２１及び／又は第二の基板３１と回路接続材料１０との接着強度がより一層向上する。
【００６４】
第一の接続端子２２及び第二の接続端子３２のうち少なくとも一方は、その表面が金、銀、錫、白金族の金属及びインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む材料からなることが好ましい。これにより、同一回路部材２０又は３０上で隣り合う接続端子２２又は３２同士の間で絶縁性を維持しつつ、対向する接続端子２２及び３２間の抵抗値をより一層低減させることができる。
【００６５】
第一及び第二の回路部材２０，３０の具体例としては、液晶ディスプレイに用いられている、ＩＴＯ等で接続端子が形成されたガラス基板又はプラスチック基板や、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブルプリント配線板、半導体シリコンチップ等が挙げられる。これらのうちプラスチック基板は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）に代表されるものであり、タッチパネルや電子ペーパー等に用いられる。特にこのようなプラスチック基板は機械的強度が比較的低い材質であるため低圧条件での接続が効果的である。これらは必要に応じて組み合わせて使用される。
【００６６】
本実施形態において効果的な回路部材の組み合わせとしては、例えば、
ＴＣＰ、ＣＯＦ等のフレキシブルプリント配線板とガラス基板との接続、
ＴＣＰ、ＣＯＦ等のフレキシブルプリント配線板とプラスチック基板との接続、
ＴＣＰ、ＣＯＦ等のフレキシブルプリント配線板とプリント配線板との接続、及び、
ＴＣＰ、ＣＯＦ等のフレキシブルプリント配線板とセラミック配線板との接続が挙げられる。
【００６７】
回路接続材料１０は、導電粒子７を含有する上記本実施形態の回路接続材料の硬化物から形成されている。回路接続材料１０は、接着剤成分１１と、該接着剤成分１１内に分散している導電粒子７とから構成される。回路接続材料１０中の導電粒子７は、対向する第一の接続端子２２と第二の接続端子３２との間のみならず、主面２１ａ，３１ａ同士間にも配置されている。回路部材の接続構造１においては、導電粒子７が第一及び第二の接続端子２２，３２の双方に直接接触しているとともに、第一及び第二の接続端子２２，３２間で扁平状に圧縮されている。これにより、第一及び第二の接続端子２２，３２が、導電粒子７を介して電気的に接続されている。このため、第一の接続端子２２及び第二の接続端子３２間の接続抵抗が十分に低減される。したがって、第一及び第二の接続端子２２，３２の間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。
【００６８】
このような回路部材の接続構造（回路接続構造体）１は、次の工程を経て製造することができる。すなわち、第一の基板２１の主面２１ａ上に第一の接続端子（第一の回路電極）２２が形成された第一の回路部材２０、及び、第二の基板３１の主面３１ａ上に第二の接続端子（第二の回路電極）３２が形成された第二の回路部材３０の間に、上記回路接続材料１０を配置する工程と、第一の接続端子２２と第二の接続端子３２とが対向配置された状態で加熱及び加圧して、第一の接続端子２２と第二の接続端子３２とを電気的に接続する工程と、を備え、加圧が１．５ＭＰａ以下で行われる製造方法により製造することができる。
【００６９】
（回路部材の接続方法）
図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る回路部材の接続方法の一実施形態を概略断面図により示す工程図である。
【００７０】
本実施形態では、まず、上述した第一の回路部材２０と、フィルム状回路接続材料４０とを用意する。
【００７１】
フィルム状回路接続材料４０の厚さは、５〜５０μｍであることが好ましい。回路接続材料４０の厚さが５μｍ未満では、第一及び第二の接続端子２２，３２間への回路接続材料４０の充填が不十分となる傾向がある。他方、５０μｍを超えると、第一及び第二の接続端子２２，３２間の導通の確保が困難となる傾向がある。
【００７２】
次に、フィルム状回路接続材料４０を第一の回路部材２０の接続端子２２が形成されている面上に載せる。そして、フィルム状回路接続材料４０を、図３（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、フィルム状回路接続材料４０を第一の回路部材２０に仮接着する（図３（ｂ））。
【００７３】
このときの圧力は、回路部材に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、一般的には０．１〜３０ＭＰａとすることが好ましく、０．５〜１．５ＭＰａとすることがより好ましい。また、加熱しながら加圧してもよく、加熱温度は回路接続材料４０が実質的に硬化しない温度とする。加熱温度は、一般的には５０〜１９０℃にするのが好ましい。これらの加熱及び加圧は０．５〜１２０秒間の範囲で行うことが好ましい。
【００７４】
次いで、図３（ｃ）に示すように、第二の回路部材３０を、第二の接続端子３２を第一の回路部材２０の側に向けるようにしてフィルム状回路接続材料４０上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料４０が支持基材（図示せず）上に密着して設けられている場合には、支持基材を剥離してから第二の回路部材３０をフィルム状回路接続材料４０上に載せる。そして、回路接続材料４０を加熱しながら、図３（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に全体を加圧する。
【００７５】
加熱温度は、例えば、９０〜２００℃とし、接続時間は例えば１秒〜１０分とする。圧力は１．５ＭＰａ以下とする。加熱温度及び接続時間は、使用する用途、回路接続材料、回路部材によって適宜選択され、必要に応じて、後硬化を行ってもよい。例えば、回路接続材料がラジカル重合性物質を含有する場合の加熱温度は、ラジカル重合開始剤がラジカルを発生可能な温度とする。これにより、ラジカル重合開始剤においてラジカルが発生し、ラジカル重合性物質の重合が開始される。
【００７６】
本実施形態の回路接続材料を用いることにより、前述した１．５ＭＰａ以下という低圧条件での接続が可能である。この圧力の下限は０．５ＭＰａ程度であり、０．８ＭＰａ程度であることが好ましく、０．９ＭＰａ程度であることがより好ましい。量産性の観点からは、０．８〜１．５ＭＰａの圧力であることが好ましく、０．９〜１．３ＭＰａであることがより好ましく、０．９〜１．２ＭＰａであることが特に好ましい。
【００７７】
図５は、フィルム状回路接続材料を用いて回路部材（ＦＰＣ、ＴＣＰ、ＣＯＦ等のフレキシブル基板プリント配線板）を接続する前の状態を示す平面図である。上述した接続時の加圧力は、接続部の総面積に対する圧力を意味する。「接続部の総面積」とは、回路接続材料により接続される接続端子２２及び接続端子２２間の隙間を含む領域の面積の合計を意味し、図５（ａ）及び（ｂ）に示されるように、接続端子２２が並設された幅ｘと、その幅に垂直な方向の接続端子の長さｙとの積により求められる。この計算方法は、接続部とフィルム状回路接続材料４０の大きさがほぼ等しい場合（図５（ａ））も、フィルム状回路接続材料４０が接続部よりも広い領域にわたる場合（図５（ｂ））も同様である。
【００７８】
加圧力は、具体的には次のようにして求めることができる。例えば、接続部の幅が３０ｍｍ、この幅に垂直な方向の接続端子の長さが２ｍｍである場合に、接続部における圧力を１．０ＭＰａ（≒１０ｋｇｆ／ｃｍ２）とするには、加圧装置に設定する加圧力は次に示す計算により求めることができる。対応する圧着ヘッドに下記の加圧力がかかるようにすればよい。
目標圧力＝１．０ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ２）
接続部の総面積＝０．２ｃｍ×３．０ｃｍ＝０．６ｃｍ２
加圧力＝（接続部の総面積）×（目標圧力）＝０．６ｃｍ２×１０ｋｇｆ／ｃｍ２＝６ｋｇｆ
【００７９】
なお、上記例において、接続部が複数（例えば１０個）存在し、各部分を同時に加圧する場合、加圧力は次のようになる。
目標圧力＝１．０ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ２）
接続部の総面積＝０．２ｃｍ×３．０ｃｍ×１０＝６ｃｍ２
加圧力＝（接続部の総面積）×（目標圧力）＝６ｃｍ２×１０ｋｇｆ／ｃｍ２＝６０ｋｇｆ
【００８０】
フィルム状回路接続材料４０の加熱により、第一の接続端子２２と第二の接続端子３２との間の距離を十分に小さくした状態でフィルム状回路接続材料４０が硬化して、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０とが回路接続材料１０を介して強固に接続される。
【００８１】
フィルム状回路接続材料４０の硬化により回路接続材料１０が形成されて、図２に示すような回路部材の接続構造１が得られる。
【００８２】
本実施形態によれば、得られる回路部材の接続構造１において、導電粒子７を対向する第一及び第二の接続端子２２，３２の双方に接触させることが可能となり、第一及び第二の接続端子２２，３２間の接続抵抗を十分に低減することができるとともに、隣接する第一又は第二の接続端子２２，３２間の絶縁性を十分に確保することができる。また、回路接続材料１０が上記回路接続材料の硬化物により構成されていることから、第一及び第二の回路部材２０又は３０に対する回路接続材料１０の接着力が十分に高いものとなる。
【実施例】
【００８３】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明の内容をより具体的に説明する。なお、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
【００８４】
（ウレタンアクリレートの合成）
平均分子量８００のポリカプロラクトンジオール４００質量部と、２−ヒドロキシプロピルアクリレート１３１質量部と、触媒としてのジブチル錫ジラウレート０．５質量部と、重合禁止剤としてのハイドロキノンモノメチルエーテル１．０質量部とを攪拌しながら５０℃に加熱して混合した。次いで、イソホロンジイソシアネート２２２質量部を滴下し、更に攪拌しながら８０℃に昇温してウレタン化反応を行った。イソシアネート基の反応率が９９％以上になったことを確認後、反応温度を下げてウレタンアクリレートを得た。
【００８５】
（ポリエステルウレタン樹脂Ａの合成）
ジカルボン酸としてテレフタル酸を、ジオールとしてプロピレングリコールを、イソシアネートとして４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを用い、テレフタル酸／プロピレングリコール／４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートのモル比が１．０／２．０／０．２５となるポリエステルウレタン樹脂Ａを合成した。上記ポリエステルウレタン樹脂Ａをメチルエチルケトン（以下、「ＭＥＫ」と略記する。）に２０質量％となるように溶解した。このポリエステルウレタン樹脂Ａの２０質量％ＭＥＫ溶液を、厚み８０μｍの片面を表面処理したＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分間の熱風乾燥により、厚みが３５μｍのフィルムを作製した。このフィルムの弾性率の温度依存性を、広域動的粘弾性測定装置（測定条件：引っ張り荷重５ｇ、周波数１０Ｈｚ）を用いて測定した。弾性率の温度依存性から算出されるポリエステルウレタン樹脂Ａのガラス転移温度は６５℃であった。なお、ポリエステルウレタン樹脂Ａの重量平均分子量は、２４０００であった。
【００８６】
（ポリエステルウレタン樹脂Ｂの合成）
テレフタル酸／プロピレングリコール／４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートのモル比を１．０／１．３／０．２５に変更した以外は、ポリエステルウレタン樹脂Ａの合成と同様に操作して、ポリエステルウレタン樹脂Ｂの２０質量％ＭＥＫ溶液を調製した。このポリエステルウレタン樹脂Ｂの２０質量％ＭＥＫ溶液を、厚み８０μｍの片面を表面処理したＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分間の熱風乾燥により、厚みが３５μｍのフィルムを作製した。このフィルムの弾性率の温度依存性を、広域動的粘弾性測定装置（測定条件：引っ張り荷重５ｇ、周波数１０Ｈｚ）を用いて測定した。弾性率の温度依存性から算出されるポリエステルウレタン樹脂Ｂのガラス転移温度は１０５℃であった。なお、ポリエステルウレタン樹脂Ｂの重量平均分子量は、２６０００であった。
【００８７】
［実施例１］
（接着シートの作製）
ラジカル重合性物質として、上記ウレタンアクリレート２５質量部、イソシアヌレート型アクリレート（製品名：Ｍ−３２５、東亞合成社製）２０質量部、及び、２−メタクリロイロキシエチルアッシドフォスヘート（製品名：Ｐ−２Ｍ、共栄社化学社製）１質量部、並びに、ラジカル重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド（製品名：ナイパーＢＭＴ−Ｋ４０、日本油脂製）４質量部を、フィルム性付与ポリマーであるポリエステルウレタン樹脂Ａの２０質量％ＭＥＫ溶液２７５質量部（ポリエステルウレタン樹脂Ａ：５５質量部）と混合し、攪拌してバインダ樹脂を調製した。次いで、導電粒子として、ポリスチレンを核とし、最外層がＡｕで覆われた導電粒子を上記バインダ樹脂に対して２．０体積％を分散させ、接着剤ワニスを調製した。このワニスを、厚み５０μｍの片面を表面処理したＰＥＴフィルム（支持基材）に塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥により、接着シート（幅１５ｃｍ、長さ７０ｍ）を得た。支持基材上に形成されたフィルム状回路接続材料の厚みは１６μｍであった。
【００８８】
（回路接続構造体の作製）
上記接着シートを幅１．５ｍｍのサイズに切り出し、フィルム状回路接続材料面をＩＴＯ電極及びＡｌ電極が形成されたガラス基板に、７０℃、１ＭＰａ、２秒間の条件で仮接着した。次いで、支持基材を剥離した後、ＣＯＦ（電極間ピッチ：５０μｍ、電極幅２５μｍ、スペース２５μｍ）を積層し、１７０℃、１ＭＰａ、５秒間の条件で本接続を行い、回路接続構造体を得た。また、比較のため、本接続の条件を１７０℃、３ＭＰａ、５秒間に変更した以外は同様に操作して、回路接続構造体を得た。
【００８９】
［実施例２］
ラジカル重合性物質としてウレタンアクリレートを３５質量部、Ｍ−３２５を２５質量部及びＰ−２Ｍを１質量部配合し、フィルム性付与ポリマーとしてポリエステルウレタン樹脂Ａを３０質量部及びポリエステルウレタン樹脂Ｃ（製品名：ＵＲ８３００、東洋紡社製、ガラス転移温度２０℃、重量平均分子量３００００）を１０質量部配合したこと以外は実施例１と同様にして、回路接続構造体を得た。
【００９０】
［実施例３］
ラジカル重合性物質としてウレタンアクリレートを４５質量部及びＰ−２Ｍを１質量部を配合し、フィルム性付与ポリマーとしてポリエステルウレタン樹脂Ａを５５質量部に配合したこと以外は実施例１と同様にして、回路接続構造体を得た。
【００９１】
［実施例４］
ラジカル重合性物質としてウレタンアクリレートを２０質量部、Ｍ−３２５を１５質量部及びＰ−２Ｍを１質量部配合し、フィルム性付与ポリマーとしてポリエステルウレタン樹脂Ａを６５質量部配合したこと以外は実施例１と同様にして、回路接続構造体を得た。
【００９２】
［比較例１］
ポリエステルウレタン樹脂Ａをポリエステルウレタン樹脂Ｂに変更したこと以外は実施例１と同様にして、回路接続構造体を得た。
【００９３】
［比較例２］
ポリエステルウレタン樹脂Ａをポリエステルウレタン樹脂Ｄ（製品名：ＵＲ１４００、東洋紡社製、ガラス転移温度８３℃、重量平均分子量５００００）に変更したこと以外は実施例１と同様にして、回路接続構造体を得た。
【００９４】
［比較例３］
ラジカル重合性物質としてウレタンアクリレートを２５質量部、Ｍ−３２５を２５質量部及びＰ−２Ｍを１質量部配合し、フィルム性付与ポリマーとしてポリエステルウレタン樹脂Ａを１０質量部、ポリエステルウレタン樹脂Ｂを３０質量部及びポリエステルウレタン樹脂Ｃを１０質量部配合したこと以外は実施例１と同様にして、回路接続構造体を得た。
【００９５】
［比較例４］
ラジカル重合性物質としてウレタンアクリレートを１０質量部、Ｍ−３２５を１５質量部及びＰ−２Ｍを１質量部配合し、フィルム性付与ポリマーとしてポリエステルウレタン樹脂Ａを７５質量部配合したこと以外は実施例１と同様にして、回路接続構造体を得た。
【００９６】
（接続抵抗の測定）
得られた回路接続構造体について、デジタルマルチメータ（アドバンテスト社製、商品名：ＴＲ−６８４５）を用い、測定電流１ｍＡの定電流下での隣接電極間の抵抗を３７点測定した。測定の平均値が３Ω未満の場合「Ａ」、３Ω以上場合「Ｂ」とした。
【００９７】
（圧痕の評価）
回路接続部の圧痕の形状を、オリンパス者製ＢＨ３−ＭＪＬ液晶パネル検査用顕微鏡を用い、ガラス基板側からノマルスキー微分干渉観察により評価した。図４に、観察した圧痕の写真の一例を示す。図４（ａ）は、圧痕の強度が十分に強くむらがない状態を示す写真である。図４（ｂ）は圧痕の強度が弱い場合やむらがある状態を示す写真である。図４（ａ）に示すように圧痕の強度が十分に強くむらがなく場合には「Ａ」、図４（ｂ）に示すように圧痕の強度が弱い場合やむらがある場合には「Ｂ」とした。
【００９８】
上記実施例及び比較例で得られた回路接続材料を構成するフィルム性付与ポリマー及びラジカル重合性物質の配合割合、及び、回路接続構造体の評価結果を表２に示す。
【００９９】
【表２】
0005668636.tif 000003
【０１００】
１ＭＰａで圧着を行った場合、実施例１〜４で作製した回路接続材料は、圧痕の形成及び接続抵抗ともに良好な結果を示した。これに対し、Ｔｇ７０℃以上のフィルム性付与ポリマーのみを含有する比較例１及び２、Ｔｇ７０℃未満のフィルム性付与ポリマーの含有量が少ない比較例３では、回路接続材料の流動性が不足し、圧痕の形成が不十分であり、接続抵抗も高かった。また、Ｔｇ７０℃未満のフィルム性付与ポリマーの含有量が多い比較例４では接着性が十分ではないため、圧痕の形成が不十分であり、接続抵抗も高かった。加えて、３ＭＰａで圧着を行った場合でも、比較例１、２及び４では接続抵抗が高く、比較例４では、圧痕の形成も不十分であった。
【０１０１】
本発明の回路接続材料は、従来達成が困難であった１．５ＭＰａ以下の低い圧力条件における回路接続を良好に達成することができ、圧着時に被着体への負荷を低減することが可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
１…回路部材の接続構造、５，１１…接着剤成分、７…導電粒子、８…支持基材、１０…回路接続材料、２０…第一の回路部材、２１…第一の基板、２１ａ…第一の基板主面、２２…第一の接続端子、３０…第二の回路部材、３１…第二の基板、３１ａ…第二の基板主面、３２…第二の接続端子、４０…フィルム状回路接続材料、１００…接着シート。
【図１】
0005668636.tif 000004
【図２】
0005668636.tif 000005
【図３】
0005668636.tif 000006
【図５】
0005668636.tif 000007
【図４】
0005668636.tif 000008