(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方向に延伸する本体部と、前記本体部の延伸方向の各側に設けられる、相手方導体に接触するための接触片と、を有するシグナル端子と、
前記シグナル端子の本体部を囲むように配置される絶縁部材と、
前記絶縁部材を囲むように配置される筒状の筒状本体と、前記筒状本体の軸心方向の各側に設けられる、相手方導体に接触するための接触片と、を有するグランド端子であって、前記筒状本体は、半筒状の第１の半筒部及び第２の半筒部を含み、前記第１の半筒部及び前記第２の半筒部は、周方向の両端部が互いに重なるように組立てられることで全体として筒状を為すグランド端子と、
前記シグナル端子、前記絶縁部材及び前記グランド端子の組立体が挿入される挿入穴が形成された筐体と、
を備え、
前記第１の半筒部は、周方向の両端部の間隔が広がるように弾性変形した状態で前記絶縁部材と嵌め合わされ、
前記第２の半筒部は、周方向の両端部の間隔が広がるように弾性変形した状態で、前記第１の半筒部が嵌め合わされた前記絶縁部材と嵌め合わされ、
前記筐体の前記挿入穴の内側には、前記組立体の挿入が進むに従って、前記第１の半筒部及び前記第２の半筒部の周方向の中央部同士の間隔が狭まるように前記第１の半筒部及び前記第２の半筒部の少なくとも一方を案内するスロープが設けられる、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記スロープは、前記第１の半筒部に接触し、前記第１の半筒部を前記第２の半筒部に向けて案内する、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記筐体の前記挿入穴の内側には、前記第２の半筒部の前記第１の半筒部に向かう移動を規制するストッパが設けられる、
請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記第２の半筒部の周方向の両端部には、前記ストッパに食い込む爪部が設けられる、
請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記接触片は、前記第１の半筒部の前記第２の半筒部と重なる部分に設けられ、径方向の外側に弾性変形可能である、
請求項１ないし４の何れかに記載のコネクタ。
【請求項６】
前記絶縁部材の外周面及び前記第１の半筒部の内周面の一方に設けられた凸部が他方に設けられた凹部に嵌め合わされる、
請求項１ないし５の何れかに記載のコネクタ。
【請求項７】
前記絶縁部材は、前記シグナル端子と一体的に成型される、
請求項１ないし６の何れかに記載のコネクタ。
【請求項８】
請求項１ないし７の何れかに記載のコネクタを備えるパフォーマンスボード。
【請求項９】
請求項１ないし７の何れかに記載のコネクタを備えるマザーボード。
【請求項１０】
請求項１ないし７の何れかに記載のコネクタを備える半導体試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ及び半導体試験装置に関し、特には、シグナル端子及びグランド端子による同軸構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、同軸ケーブルを回路基板に接続するためのコネクタが知られている。この種のコネクタは、同軸ケーブルのシグナル導体に接続されるシグナル端子と、同軸ケーブルのグランド導体に接続されるグランド端子と、を有している。特許文献１には、シグナル端子がグランド端子に囲まれ、それらの間に絶縁部材が配置された同軸構造を有するコネクタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１６０７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のコネクタでは、製造誤差などの要因により、シグナル端子と絶縁部材との間に形成される隙間の大きさや、グランド端子と絶縁部材との間に形成される隙間の大きさに、ばらつきが生じるおそれがある。その場合、各シグナル端子のインピーダンスにばらつきが生じるため、信号伝達特性が劣化するおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みて為されたものであり、信号伝達特性の向上を図ることが可能なコネクタ及び半導体試験装置を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明のコネクタは、シグナル端子と、絶縁部材と、グランド端子と、筐体と、を備える。前記シグナル端子は、一方向に延伸する本体部と、前記本体部の延伸方向の各側に設けられる、相手方導体に接触するための接触片と、を有する。前記絶縁部材は、前記シグナル端子の本体部を囲むように配置される。前記グランド端子は、前記絶縁部材を囲むように配置される筒状の筒状本体と、前記筒状本体の軸心方向の各側に設けられる、相手方導体に接触するための接触片と、を有する。前記筒状本体は、半筒状の第１の半筒部及び第２の半筒部を含む。前記第１の半筒部及び前記第２の半筒部は、周方向の両端部が互いに重なるように組立てられることで全体として筒状を為す前記筐体には、前記シグナル端子、前記絶縁部材及び前記グランド端子の組立体が挿入される挿入穴が形成される。前記第１の半筒部は、周方向の両端部の間隔が広がるように弾性変形した状態で前記絶縁部材と嵌め合わされる。前記第２の半筒部は、周方向の両端部の間隔が広がるように弾性変形した状態で、前記第１の半筒部が嵌め合わされた前記絶縁部材と嵌め合わされる。前記筐体の前記挿入穴の内側には、前記組立体の挿入が進むに従って、前記第１の半筒部及び前記第２の半筒部の周方向の中央部同士の間隔が狭まるように前記第１の半筒部及び前記第２の半筒部の少なくとも一方を案内するスロープが設けられる。
【０００７】
また、本発明のパフォーマンスボードは、上記本発明のコネクタを備える。また、本発明のマザーボードは、上記本発明のコネクタを備える。また、本発明の半導体試験装置は、上記本発明のコネクタを備える。
【０００８】
本発明によると、グランド端子と絶縁部材との間に形成される隙間の大きさを低減すると共に、隙間の大きさのばらつきを抑制することが可能である。これにより、インピーダンスのばらつきを抑制し、信号伝達特性を向上させることが可能である。
【０００９】
また、本発明の一態様において、前記スロープは、前記第１の半筒部に接触し、前記第１の半筒部を前記第２の半筒部に向けて案内する。これによると、第２の半筒部の周方向の両端部の間隔がさらに広がることを抑制しつつ、グランド端子と絶縁部材との間に形成される隙間の大きさを低減することが可能である。
【００１０】
また、本発明の一態様において、前記筐体の前記挿入穴の内側には、前記第２の半筒部の前記第１の半筒部に向かう移動を規制するストッパが設けられる。これによると、第２の半筒部を基準に各部材の位置が決まるので、シグナル端子及びグランド端子の位置精度を向上させることが可能である。
【００１１】
また、本発明の一態様において、前記第２の半筒部の周方向の両端部には、前記ストッパに食い込む爪部が設けられる。これによると、第２の半筒部が挿入穴から抜け出ることを抑制することが可能である。
【００１２】
また、本発明の一態様において、前記接触片は、前記第１の半筒部の前記第２の半筒部と重なる部分に設けられ、径方向の外側に弾性変形可能である。これによると、接触片が径方向の内側に弾性復帰する力を向上させることが可能である。
【００１３】
また、本発明の一態様では、前記絶縁部材の外周面及び前記第１の半筒部の内周面の一方に設けられた凸部が他方に設けられた凹部に嵌め合わされる。これによると、絶縁部材及び第１の半筒部の一方が筐体の挿入穴から抜け出ることを抑制することが可能である。
【００１４】
また、本発明の一態様において、前記絶縁部材は、前記シグナル端子と一体的に成型される。これによると、シグナル端子に絶縁部材を密着させて、それらの間に隙間を形成しないことが可能である。これにより、インピーダンスのばらつきを抑制し、信号伝達特性を向上させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態に係るコネクタの斜視図である。
【図１Ｂ】上記コネクタの分解斜視図である。
【図２Ａ】上記コネクタに含まれる筐体の斜視図である。
【図２Ｂ】上記コネクタに含まれる筐体の断面図である。
【図３】上記コネクタに含まれるシグナル端子の斜視図である。
【図４Ａ】上記コネクタに含まれるシグナル端子及び絶縁部材の斜視図である。
【図４Ｂ】上記コネクタに含まれるシグナル端子及び絶縁部材の平面図である。
【図４Ｃ】上記コネクタに含まれるシグナル端子及び絶縁部材の側面図である。
【図５Ａ】上記コネクタに含まれる第１の半筒部の斜視図である。
【図５Ｂ】上記コネクタに含まれる第１の半筒部の平面図である。
【図５Ｃ】上記コネクタに含まれる第１の半筒部の側面図である。
【図６Ａ】上記コネクタに含まれる第２の半筒部の斜視図である。
【図６Ｂ】上記コネクタに含まれる第２の半筒部の平面図である。
【図６Ｃ】上記コネクタに含まれる第２の半筒部の側面図である。
【図７Ａ】上記コネクタに含まれる組立体の組立てを表す斜視図である。
【図７Ｂ】上記コネクタに含まれる組立体の組立てを表す斜視図である。
【図７Ｃ】上記コネクタに含まれる組立体の組立てを表す斜視図である。
【図８】上記コネクタにおける組立体の挿入を表す断面図である。
【図９】上記コネクタにおける組立体の挿入を表す正面図である。
【図１０Ａ】本発明の第２実施形態に係るコネクタの斜視図である。
【図１０Ｂ】上記コネクタの分解斜視図である。
【図１１Ａ】上記コネクタに含まれる組立体の組立てを表す斜視図である。
【図１１Ｂ】上記コネクタに含まれる組立体の組立てを表す斜視図である。
【図１２Ａ】上記コネクタにおける組立体の挿入を表す断面図である。
【図１２Ｂ】上記コネクタにおける組立体の挿入を表す断面図である。
【図１２Ｃ】上記コネクタにおける組立体の挿入を表す断面図である。
【図１３】本発明の半導体試験装置を模式的に表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の第１実施形態に係るコネクタ１について説明する。図１Ａ及び図１Ｂは、コネクタ１の斜視図及び分解斜視図である。図２Ａ及び図２Ｂは、筐体２の斜視図及び断面図である。図３は、シグナル端子４の斜視図である。図４Ａ〜図４Ｃは、シグナル端子４及び絶縁部材５の斜視図、平面図及び側面図である。図５Ａ〜図５Ｃは、第１の半筒部６の斜視図、平面図及び側面図である。図６Ａ〜図６Ｃは、第２の半筒部７の斜視図、平面図及び側面図である。図７Ａ〜図７Ｃは、組立体３の組立てを表す斜視図である。図８は、組立体３の挿入を表す断面図である。図９は、組立体３の挿入を表す正面図である。
【００１７】
これらの図では、組立体３の挿入方向を前方向とし、その逆方向を後方向とし、シグナル端子４に対して第２の半筒部７が配置される方向を上方向とし、第１の半筒部６が配置される方向を下方向とする。
【００１８】
図１Ａ及び図１Ｂに示されるコネクタ１は、複数の挿入穴２ａが形成された筐体２と、各々の挿入穴２ａに挿入される組立体３と、を備えている。コネクタ１の前側には、各々の組立体３と接続される同軸ケーブル９が取り付けられる。コネクタ１の後側には、複数の組立体３と接続される不図示の回路基板が取り付けられる。第１実施形態では、コネクタ１の後面と不図示の回路基板の表面とが向かい合うようにコネクタ１が配置される。
【００１９】
組立体３は、前後方向に延伸するシグナル端子４と、シグナル端子４を囲むように配置される絶縁部材５と、絶縁部材５を囲むように配置される筒状のグランド端子８と、を備えている。グランド端子８は、組立てられることで全体として筒状を為す半筒状の第１の半筒部と第２の半筒部とを含んでいる。
【００２０】
図２Ａ及び図２Ｂに示される筐体２は、絶縁性の樹脂材料で成形されている。筐体２には、前後方向に貫通する複数の挿入穴２ａが千鳥状に配列している。挿入穴２ａの内部空間の前半部には、円筒状の保持部２１が挿入穴２ａの内壁から離れて配置されている。保持部２１にも、前後方向に貫通する挿入穴２ｂが形成されている。保持部２１は、上方に設けられた連結部２２によって挿入穴２ａの内壁と連結されている。
【００２１】
挿入穴２ａの内壁のうち下方の面には、前方に向かうに従ってやや上方に向かうように傾斜したスロープ２３が設けられている。すなわち、スロープ２３は、前方に向かうに従って挿入穴２ａの中心軸に近づくように傾斜している。スロープ２３は、保持部２１の後面よりも後方に位置している。
【００２２】
挿入穴２ａの内壁のうち左右の各面には、前後方向に延伸する拡張溝２ｃが形成されており、その両脇に角部２５，２６が設けられている。このうち、下側の角部２５は、上側の角部２６よりも挿入穴２ａの内側に張り出している。
【００２３】
図３に示されるシグナル端子４は、導電性の金属材料からなり、打ち抜かれた金属板が折り曲げられることによって成型される。シグナル端子４は、前後方向に延伸する本体部４１と、本体部４１の前側に設けられる一対の接触片４３と、本体部４１の後側に設けられる接触片４５と、を備えている。前側に設けられた一対の接触片４３は、互いに離れる方向に弾性変形可能とされ、図１Ａ及び図１Ｂに示される同軸ケーブル９のシグナル導体と接触する。各々の接触片４３の中途部には、上下に張り出した爪部４３ａが設けられている。後側に設けられた接触片４５は、上方かつ後方に延伸しており、不図示の回路基板の表面に設けられた導体と接触する。
【００２４】
図４Ａ〜図４Ｃに示される絶縁部材５は、絶縁性の樹脂材料からなり、オーバーモールド工法によってシグナル端子４と一体的に成形されている。絶縁部材５は、シグナル端子４の本体部４１を囲む柱状に形成されており、その軸心方向が前後方向を向いている。第１実施形態では、絶縁部材５は八角柱状に形成されている。絶縁部材５には、成形時にシグナル端子４を支持することによってできる上穴５ａと下穴５ｂとが形成されている。また、絶縁部材５の下面の前端部には、凹部５ｃが形成されている。
【００２５】
図５Ａ〜図５Ｃに示される第１の半筒部６は、導電性の金属材料からなり、打ち抜かれた金属板が折り曲げられることによって成型される。第１の半筒部６は、軸心方向が前後方向を向き、上方に向かって開放された半筒状に形成されており、グランド端子８の筒状本体の下半部を構成する。第１実施形態では、第１の半筒部６は、絶縁部材５の外周面に沿うように半八角筒状に折り曲げられている。
【００２６】
第１の半筒部６の前側には、前方に向かって延伸する一対の接触片６３が設けられており、図１Ａ及び図１Ｂに示される同軸ケーブル９のグランド導体と接触する。これら接触片６３は、第１の半筒部６のうち周方向の両端部６１ｂの前側に設けられており、互いに離れる方向に弾性変形可能となっている。第１の半筒部６の後側には、Ｌ字状に折れ曲がった接触片６５が設けられており、不図示の回路基板の表面に設けられた導体と接触する。
【００２７】
第１の半筒部６の周方向の中央部６１ａには、上方に向けて突出した凸部６７ａと、下方に向けて突出した凸部６７ｂと、が設けられている。凸部６７ａは、前後方向の中央付近に設けられており、絶縁部材５が配置される上方に向けてやや折れ曲がっている。凸部６７ｂは、凸部６７ａの後方に設けられており、下方に向けてやや折れ曲がっている。また、第１の半筒部６の周方向の両端部６１ｂには、前後方向の中央付近に、左右外方に向けて突出した凸部６７ｃが設けられている。
【００２８】
図６Ａ〜図６Ｃに示される第２の半筒部７は、導電性の金属材料からなり、打ち抜かれた金属板が折り曲げられることによって成型される。第２の半筒部７は、軸心方向が前後方向を向き、下方に向かって開放された半筒状に形成されており、グランド端子８の筒状本体の上半部を構成する。第１実施形態では、第２の半筒部７は、絶縁部材５の外周面に沿うように半八角筒状に折り曲げられている。
【００２９】
第２の半筒部７の周方向の中央部７１ａには、前端から後方に向けて延伸するスリット７１ｃが形成されている。第２の半筒部７の後側には、Ｌ字状に折れ曲がった接触片７５が設けられており、不図示の回路基板の表面に設けられた導体と接触する。第２の半筒部７の周方向の両端部７１ｂには、面内方向に張り出した複数の爪部７７ａが設けられている。また、両端部７１ｂの前後方向の中央付近には、板厚方向に貫通する穴部７７ｃが設けられている。
【００３０】
図７Ａ〜図７Ｃは、組立体３の組立てを表す斜視図である。絶縁部材５の下半部に第１の半筒部６が組み付けられる第１のステップと、絶縁部材５の上半部に第２の半筒部７が組み付けられる第２のステップと、を得ることで組立体３が完成する。
【００３１】
第１のステップでは、図７Ｂに示されるように、第１の半筒部６は、周方向の両端部６１ｂの間隔が広がるように弾性変形した状態で絶縁部材５と嵌め合わされる。絶縁部材５の左右方向の幅は、通常状態における第１の半筒部６の周方向の両端部６１ｂの間隔よりも大きく設定されている。このため、第１の半筒部６の内側に絶縁部材５が押し込まれるとき、絶縁部材５は両端部６１ｂを左右外方に押し広げるように第１の半筒部６を弾性変形させる。これにより、第１の半筒部６は、両端部６１ｂにより絶縁部材５を左右内方に挟み込むように弾性復帰力を生じる。
【００３２】
このとき、第１の半筒部６の周方向の中央部６１ａに設けられた、上方に向けて突出した凸部６７ａ（図５Ｂを参照）は、絶縁部材５の下面に設けられた凹部５ｃ（図４Ｃを参照）に係合する。
【００３３】
第２のステップでは、図７Ｃに示されるように、第２の半筒部７は、周方向の両端部７１ｂの間隔が広がるように弾性変形した状態で、第１の半筒部６が嵌め合わされた絶縁部材５と嵌め合わされる。このとき、第２の半筒部７の両端部７１ｂは、第１の半筒部６の径方向の外側に重ねられる。絶縁部材５と嵌め合わされた第１の半筒部６の左右方向の幅は、通常状態における第２の半筒部７の周方向の両端部７１ｂの間隔よりも大きく設定されている。このため、第２の半筒部７の内側に絶縁部材５及び第１の半筒部６が押し込まれるとき、これらは両端部７１ｂを左右外方に押し広げるように第２の半筒部７を弾性変形させる。これにより、第２の半筒部７は、両端部７１ｂにより絶縁部材５及び第１の半筒部６を左右内方に挟み込むように弾性復帰力を生じる。
【００３４】
このとき、第１の半筒部６の周方向の両端部６１ｂに設けられた、左右外方に向けて突出した凸部６７ｃは、第２の半筒部７の周方向の両端部７１ｂに設けられた穴部７７ｃに係合する。
【００３５】
また、前側に一対の接触片４３が設けられた、第１の半筒部６の周方向の両端部６１ｂには、第２の半筒部７の周方向の両端部７１ｂが径方向の外側に重ねられている。このため、一対の接触片４３の付け根付近が補強され、弾性復帰力が高められる。
【００３６】
図８は、組立体３の挿入を表す断面図である。組立体３が筐体２の挿入穴２ａに挿入される途中、組立体３の下側に配置された第１の半筒部６は、挿入穴２ａの内壁の下側に設けられたスロープ２３と接触する。組立体３の挿入が進むに従って、第１の半筒部６はスロープ２３により上方に向けて案内され、これにより、第１の半筒部６の周方向の中央部６１ａと第２の半筒部７の周方向の中央部７１ａとの間隔が狭められる。なお、この態様に限られず、第２の半筒部７の側にスロープ２３が設けられてもよい。
【００３７】
また、組立体３が筐体２の挿入穴２ａに挿入されるとき、シグナル端子４の前側に設けられた一対の接触片４３は、筐体２の挿入穴２ａの内側に設けられた保持部２１の挿入穴２ｂに挿入される。このとき、接触片４３に設けられた爪部４３ａは、保持部２１の内壁に食い込む。これにより、シグナル端子４及びこれと一体的に設けられた絶縁部材５の抜けが抑制される。
【００３８】
また、第１の半筒部６に設けられた凸部６７ａが絶縁部材５に設けられた凹部５ｃと係合しているため、シグナル端子４及び絶縁部材５の抜けが抑制されることに伴って、第１の半筒部６の抜けも抑制される。また、絶縁部材５とは逆方向に突出した第１の半筒部６の凸部６７ｂは、筐体２の挿入穴２ａの内壁と接触することで、第１の半筒部６の傾きを抑制する。
【００３９】
また、組立体３が筐体２の挿入穴２ａに挿入されるとき、組立体３の上側に配置された第２の半筒部７は、挿入穴２ａの内壁の上側と接触しながら前方に進む。図９に示されるように、第２の半筒部７の周方向の中央部７１ａは、挿入穴２ａの内壁の上側と接触し、一方で、第２の半筒部７の周方向の両端部７１ｂは、挿入穴２ａの内壁に設けられた角部２５に突き当たる。第２の半筒部７は、ストッパとして機能する角部２５によって下方への変位が抑制される。これにより、第２の半筒部７は、上下に変位することなく、挿入穴２ａに挿入される。
【００４０】
また、第２の半筒部７の周方向の両端部７１ｂに設けられた爪部７７ａは、角部２５に食い込む。これにより、第２の半筒部７の抜けが抑制される。また、第２の半筒部７の周方向の中央部７１ａに設けられたスリット７１ｃには、挿入穴２ａの内壁と保持部２１とを繋ぐ連結部２２が挿入される。
【００４１】
以上に説明した第１実施形態によると、グランド端子８と絶縁部材５の間に形成される隙間のうち、絶縁部材５に対して左右の部分は、第１の半筒部６及び第２の半筒部７の弾性復帰力によって低減されるとともに、大きさのばらつきを抑制することが可能である。また、グランド端子８と絶縁部材５の間に形成される隙間のうち、絶縁部材５に対して上下の部分は、筐体２の挿入穴２ａの内壁に設けられたスロープ２３によって低減されるとともに、大きさのばらつきを抑制することが可能である。
【００４２】
次に、本発明の第２実施形態に係るコネクタ１０について説明する。第１実施形態と対応する構成については、同番号を付すことで詳細な説明を省略する。図１０Ａ及び図１０Ｂは、コネクタ１０の斜視図及び分解斜視図である。図１１Ａ及び図１１Ｂは、組立体３の組立てを表す斜視図である。図１２Ａ〜図１２Ｃは、組立体３の挿入を表す断面図である。
【００４３】
第２実施形態では、不図示の回路基板のエッジ部分にコネクタ１０が取り付けられる。シグナル端子４、第１の半筒部６及び第２の半筒部７の後側にそれぞれ設けられた接触片４３、６５、７５は、不図示の回路基板の両面に設けられた複数の導体にそれぞれ接触するように折り曲げられている。絶縁部材５は、下半部が矩形状の六角柱状に形成されており、第１の半筒部６及び第２の半筒部７は、絶縁部材５の外周面に沿うように折り曲げられている。
【００４４】
第２実施形態においても、グランド端子８と絶縁部材５の間に形成される隙間のうち、絶縁部材５に対して左右の部分は、第１の半筒部６及び第２の半筒部７の弾性復帰力によって低減され、絶縁部材５に対して上下の部分は、筐体２の挿入穴２ａの内壁に設けられたスロープ２３によって低減される。
【００４５】
次に、第１実施形態のコネクタ１及び第２実施形態のコネクタ１０を備える半導体試験装置１００について説明する。図１３は、半導体試験装置１００を模式的に表す図である。
【００４６】
試験対象となる半導体１０１は、パフォーマンスボード１０３上に配置されるデバイスソケット１０２に装着される。パフォーマンスボード１０３の下面には、複数のコネクタ１が取り付けられている。半導体試験装置１００は、複数の同軸ケーブル９を含むマザーボード１０４を備えている。マザーボード１０４の上部には、複数のホルダ１１４が設けられている。各ホルダ１１４は、同軸ケーブル９のシグナル導体及びグランド導体を保持している。パフォーマンスボード１０３がマザーボード１０４上に配置されたとき、コネクタ１に同軸ケーブル９のシグナル導体及びグランド導体が挿入される。また、マザーボード１０４の下部には、複数のホルダ１１６が配置されている。各ホルダ１１６は、同軸ケーブル９のシグナル導体及びグランド導体を保持している。半導体試験装置１００は、複数の試験モジュール１０６を有するテストヘッド１０５を備えている。各試験モジュール１０６の縁にはコネクタ１０が取り付けられており、マザーボード１０４がテストヘッド１０５上に配置されたときには、各コネクタ１０に、同軸ケーブル９の下端に設けられたシグナル導体及びグランド導体が挿入される。各試験モジュール１０６は、試験装置本体１０７に繋がっており、試験装置本体１０７から受ける指示に応じて試験信号を生成し、半導体１０１に対して出力する。
【００４７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形実施が当業者にとって可能であるのはもちろんである。
【００４８】
なお、上記実施形態では、第２の半筒部７の両端部７１ｂが第１の半筒部６の径方向の外側に重ねられていたが、これに限られず、第１の半筒部６の両端部６１ｂが第２の半筒部７の径方向の外側に重ねられてもよい。また、接触片６３や、凸部６７ａ，６７ｂ，６７ｃ、スリット７１ｃ、爪部７７ａ等は、第１の半筒部６と第２の半筒部７とのどちらに設けられてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１，１０  コネクタ、２  筐体、２ａ，２ｂ  挿入穴、２ｃ  拡張溝、２１  保持部、２２  連結部、２３  スロープ、２５  角部（ストッパの一例）、２６  角部、３  組立体、４  シグナル端子、４１  本体部、４３ａ  爪部、４３，４５  接触片、５  絶縁部材、５ａ  上穴、５ｂ  下穴、５ｃ  凹部、６  第１の半筒部、６１ａ  中央部、６１ｂ  端部、６３，６５  接触片、６７ａ，６７ｂ，６７ｃ  凸部、７  第２の半筒部、７１ａ  中央部、７１ｂ  端部、７１ｃ  スリット、７５  接触片、７７ａ  爪部、７７ｃ  穴部、８  グランド端子、９  同軸ケーブル、１００  半導体試験装置、１０１  半導体、１０２  デバイスソケット、１０３  パフォーマンスボード、１０４  マザーボード、１０５  テストヘッド、１０６  試験モジュール、１０７  試験装置本体、１１４，１１６  ホルダ。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１３】
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