(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック素体と、前記セラミック素体の表面に形成された外部電極とを備えたセラミック電子部品であって、
前記外部電極が、
前記セラミック素体の表面に形成された、アルカリ土類金属の含有率が３７〜４５ｍｏｌ％の範囲にあり、かつ、ＳｉＯ2およびＢ2Ｏ3を含有するガラスを含む下層外部電極と、
前記下層外部電極上に形成された、ＳｉＯ2の含有率が５０〜５５ｍｏｌ％の範囲にあるガラスを含む上層外部電極と
を備え、かつ、
前記下層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合が、１７〜２５ｖｏｌ％の範囲にあり、
前記上層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合が、５〜１８ｖｏｌ％の範囲にあること
を特徴とするセラミック電子部品。
【請求項２】
前記セラミック素体を構成するセラミック材料が、アルカリ土類金属を含むペロブスカイト型複合酸化物を主成分とするものであることを特徴とする請求項１記載のセラミック電子部品。
【請求項３】
前記セラミック素体が、セラミック層を介して内部電極が積層された構造を有するものであり、
前記外部電極が、前記セラミック素子の表面に、前記内部電極と導通するように配設されていること
を特徴とする請求項１または２記載のセラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック電子部品に関し、詳しくは、セラミック素体の表面に外部電極が配設された構造を有するセラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
代表的なセラミック電子部品の一つに、複数の内部電極がセラミック層を介して互いに対向するように積層されたセラミック素体の両端部に、内部電極と導通するように外部電極が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサがある。
【０００３】
そして、上述のような積層セラミックコンデンサの外部電極は、通常、セラミック素子の表面に外部電極形成用の、ガラス成分を含有する導電性ペーストを塗布した後、焼き付け処理を行うことにより形成されている。
【０００４】
ところで、近年、上述のような積層セラミックコンデンサをはじめとする電子部品をはんだ実装するにあたって、水溶性フラックスを用いてはんだ実装する方法が広く用いられるようになっている。
【０００５】
しかしながら、このような水溶性フラックスは、浸食性が高く、外部電極に含まれるガラス成分や、セラミック素体を構成するセラミックと外部電極との界面に形成される、外部電極中のガラスとセラミックとの反応層を浸食する。
その結果、外部電極表面、あるいは外部電極端部から、セラミック素体内部への水分浸入パスが形成され、電子部品の耐湿性が低下するという問題点がある。
【０００６】
そこで、このような問題点を解消するものとして、内部電極がセラミック素体に埋設されるとともに、内部電極と電気的に接続された外部電極がセラミック素体の両端部に形成された積層セラミックコンデンサであって、セラミック素体がジルコン酸カルシウム系化合物を主成分とするとともに、外部電極が、Ｃｕ，Ｎｉ、およびＣｕ−Ｎｉ合金のいずれかを主成分とする導電性材料とガラス成分とを含有し、ガラス成分が、Ｂ2Ｏ3を８〜３６ｍｏｌ％、ＳｉＯ2を３１〜６２ｍｏｌ％、アルカリ金属酸化物およびアルカリ土類金属酸化物のうちの少なくともいずれか一方を総計で９〜４３ｍｏｌ％、ＺｎＯを０〜３ｍｏｌ％含む積層セラミックコンデンサが提案されている（特許文献１参照）。
【０００７】
しかしながら、外部電極形成用の導電性ペーストに含有させるガラスとして、特許文献１の実施例に示されている、Ｂ2Ｏ3：８ｍｏｌ％、ＳｉＯ2：４５ｍｏｌ％、ＢａＯ：１８ｍｏｌ％、ＣａＯ：２５ｍｏｌ％のガラスを用いた場合、ガラス自身の耐水溶性フラックス溶解性が低く、水溶性フラックスを用いたはんだ実装後のガラスが溶解して、耐湿性を低下させるという問題点がある。また、アルカリ土類金属の含有率が低い場合には、外部電極中のガラスがセラミックと反応し、反応部が浸食されるという問題点がある。
【０００８】
なお、上記問題点は、積層セラミックコンデンサに限られるものではなく、積層コイル部品、積層バリスタなどの他の積層セラミック電子部品や、積層型でないセラミック電子部品、例えば、チップ型の正特性サーミスタやチップ抵抗など、セラミック素体の表面に外部電極が形成された構造を有する種々のセラミック電子部品に当てはまるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−２２８９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するものであり、外部電極の水溶性フラックスに対する耐浸食性に優れ、かつ、水溶性フラックスを用いたはんだ実装後においても高い耐湿性を有するセラミック電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明のセラミック電子部品は、
セラミック素体と、前記セラミック素体の表面に形成された外部電極とを備えたセラミック電子部品であって、
前記外部電極が、
前記セラミック素体の表面に形成された、アルカリ土類金属の含有率が３７〜４５ｍｏｌ％の範囲にあり、かつ、ＳｉＯ2およびＢ2Ｏ3を含有するガラスを含む下層外部電極と、
前記下層外部電極上に形成された、ＳｉＯ2の含有率が５０〜５５ｍｏｌ％の範囲にあるガラスを含む上層外部電極と
を備え、かつ、
前記下層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合が、１７〜２５ｖｏｌ％の範囲にあり、
前記上層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合が、５〜１８ｖｏｌ％の範囲にあること
を特徴としている。
【００１２】
また、前記セラミック素体を構成するセラミック材料は、アルカリ土類金属を含むペロブスカイト型複合酸化物を主成分とするものであることが好ましい。
【００１３】
また、本発明は、前記セラミック素体が、セラミック層を介して内部電極が積層された構造を有するものであり、前記外部電極が、前記セラミック素子の表面に、前記内部電極と導通するように配設されているセラミック電子部品、すなわち、積層型セラミック電子部品により好適に用いられる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のセラミック電子部品は、外部電極を、セラミック素体の表面に形成された、アルカリ土類金属の含有率が３７〜４５ｍｏｌ％の範囲にあり、かつ、ＳｉＯ2およびＢ2Ｏ3を含有するガラスを含む下層外部電極と、下層外部電極上に形成された、ＳｉＯ2の含有率が５０〜５５ｍｏｌ％の範囲にあるガラスを含む上層外部電極とを備えた構成としているので、ＳｉＯ2を上記の割合で含有する上層外部電極により、外部電極の水溶性フラックスに対する耐浸食性を確保するとともに、アルカリ土類金属を上記の割合で含有し、セラミック素体を構成するセラミックとの反応の生じにくい下層外部電極により、水溶性フラックスに対する耐浸食性の低い、セラミックと外部電極中のガラスとの反応生成物の生成を抑制、防止することが可能になる。その結果、外部電極全体として、例えば、アジピン酸あるいはプロピオン酸などを主たる成分とする水溶性フラックスに対する耐浸食性に優れ、はんだ実装後における耐湿性にも優れた、信頼性の高いセラミック電子部品を提供することが可能になる。
【００１５】
なお、下層外部電極中のガラスに含まれるアルカリ土類金属の含有率は、３７〜４５ｍｏｌ％の範囲にあることが望ましいが、これは、アルカリ土類金属の含有率が３７ｍｏｌ％未満になると、ガラスがセラミックと反応しやすくなり、４５ｍｏｌ％を超えるとガラス化しにくくなることによる。
【００１６】
また、本発明において、通常、下層外部電極の厚みは１０〜１５μｍ、上層外部電極の厚みは２０〜３０μｍ程度とすることが望ましい。
これは、下層外部電極および上層外部電極の厚みを上述の範囲とすることにより、外部電極が厚くなり過ぎることによる弊害（小型化の妨げ、材料費の増大、実装時の姿勢安定性の低下）などを回避しつつ、水溶性フラックスに対する耐浸食性、および、はんだ実装後における耐湿性を十分に確保することが可能になることによる。
【００１７】
また、本発明のセラミック電子部品においては、下層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を、１７〜２５ｖｏｌ％の範囲とし、上層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を、５〜１８ｖｏｌ％の範囲としているので、外部電極の水溶性フラックスに対する十分な耐浸食性を確保することが可能になるとともに、はんだ実装後における耐湿性にも優れた、信頼性の高いセラミック電子部品をより確実に提供することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００１８】
なお、下層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を、１７〜２５ｖｏｌ％の範囲とすることが好ましいのは、上層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を１７ｖｏｌ％以上とすることで、下層外部電極が十分に緻密化するため内部電極との接合が容易になり、２５ｖｏｌ％以下とすることで、過剰なガラスが上層外部電極との界面に染み出すことを抑制できるため、上層外部電極に含まれるガラスと相溶して耐酸性を低下させるおそれをなくせることによる。
【００１９】
また、上層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を、５〜１８ｖｏｌ％の範囲とすることが好ましいのは、上層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合が５ｖｏｌ％以上とすることで、上層外部電極が十分に緻密化するため下層外部電極を露出させることなく確実に覆うことができ、１８ｖｏｌ％以下とすることで、上層外部電極表面に過剰なガラスが染み出すことを抑制できるため、上層外部電極表面に確実にめっき膜を形成できることによる。
【００２０】
また、セラミック素体を構成するセラミック材料が、アルカリ土類金属を含むペロブスカイト型複合酸化物を主成分とするものである場合、下層外部電極（下層外部電極形成用の導電性ペースト）に含まれるガラスにもアルカリ土類金属が含まれていることから、下層外部電極形成用の導電性ペーストに含まれるガラスと、セラミック素体を構成するセラミックとの相互拡散が、確実に抑制されることになるため好ましい。
【００２１】
また、本発明において、セラミック素体が、セラミック層を介して内部電極が積層された積層型のセラミック素体であり、外部電極が、内部電極と導通するように配設されたものである場合、すなわち、積層型セラミック電子部品に本発明が適用された場合、水溶性フラックスを用いたはんだ実装後のセラミック電子部品（積層セラミック電子部品）の内部に水分が浸入して特性が劣化したりすることを効率よく抑制、防止することが可能になり、信頼性の高い積層型セラミック電子部品を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施例にかかる積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の構成を示す正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に本発明の実施の形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２４】
この実施例１では、積層セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを例にとって説明する。
図１は本発明の一実施例（実施例１）にかかる積層セラミックコンデンサの構成を示す正面断面図である。
【００２５】
この積層セラミックコンデンサは、図１に示すように、セラミック素体（セラミック積層体）１０の内部に、誘電体層であるセラミック層１を介して、複数の内部電極層３（３ａ，３ｂ）が積層され、かつ、セラミック素体１０の両端面には、交互に逆側の端面に引き出された内部電極３（３ａ，３ｂ）と導通するように一対の外部電極５が配設された構造を有している。
【００２６】
そして、外部電極５は、セラミック素体１０の端面から側面に回り込むように、セラミック素体１０の表面に形成されている。また、外部電極５は、アルカリ土類金属の含有率が所定の範囲（本発明では３７〜４５ｍｏｌ％の範囲）にあるガラスを含む下層外部電極５ａと、下層外部電極５ａ上に形成された、ＳｉＯ2の含有率が所定の範囲（本発明では５０〜５５ｍｏｌ％の範囲）にあるガラスを含む上層外部電極５ｂとを備えた２層構造とされている。
【００２７】
さらに、外部電極５の表面には、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順にめっき処理を施すことにより形成されたＮｉめっき膜６ａおよびＳｎめっき膜６ｂが形成されている。
【００２８】
また、下層外部電極５ａに含まれるガラスの無機固形分中の割合は、所定の範囲（本発明では１７〜２５ｖｏｌ％の範囲）とされている。
また、上記の積層セラミックコンデンサにおいて、上層外部電極５ｂに含まれるガラスの無機固形分中の割合は、所定の範囲（本発明では５〜１８ｖｏｌ％の範囲）とされている。
【００２９】
上記の積層セラミックコンデンサを作製にするにあたっては、まず、例えば、ＢａＴｉＯ3系のセラミックを主たる成分とするセラミックグリーンシートを用意する。
【００３０】
そして、このセラミックグリーンシートに、内部電極形成用の導電性ペーストが所定のパターンとなるように印刷した後、導電性ペーストの印刷されたセラミックグリーンシートおよび導電性ペーストの印刷されていないセラミックグリーンシート（外層用シート）を所定の順序で積層した後、圧着し、所定の位置でカットして個々の素子に分割する。そして、この素子を焼成することにより、図１に示すようなセラミック素体１０を得る。
【００３１】
それから、このセラミック素体１０の両端側に、以下の手順で一対の外部電極５を形成する。
まず、重量平均分子量１６万のブチルメタクリレート（ＢＭＡ）ポリマー２４ｗｔ％をテルペン系溶剤に溶解し有機ビヒクルとする。この有機ビヒクルとＣｕ粉、および組成の異なる各種ガラスを表１および表２に示す体積比で秤量し、３本ロールミルで分散することにより、上層外部電極用の導電性ペースト（表１のペーストＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）および下層外部電極用の導電性ペースト（表２のペーストＥ，Ｆ，Ｇ，Ｈ）を得た。
【００３２】
【表１】
0005668429.tif 000002
【００３３】
【表２】
0005668429.tif 000003
【００３４】
次に、これら導電性ペーストを表３に示す組み合せで用いて、図１に示すように、下層外部電極５ａと、上層外部電極５ｂとを備えた２層構造の外部電極５を形成した。
具体的には、まず、セラミック素体１０を、下層外部電極用の導電性ペーストに浸漬して塗布し、１５０℃で乾燥させた後、Ｎ2雰囲気中、９００℃をピークとする温度プロファイルにて２０分間焼成して下層外部電極５ａを形成した。
【００３５】
次いで、セラミック素体１０の、下層外部電極５ａが形成された部分を、上層外部電極用の導電性ペーストに浸漬して塗布し、下層外部電極５ａの場合と同じ方法および条件で乾燥、焼成することにより、下層外部電極５ａと上層外部電極５ｂを備えた２層構造の外部電極５を形成した。
【００３６】
それから、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順に電解めっき処理を行って、外部電極５の表面に、Ｎｉめっき膜６ａとＳｎめっき膜６ｂを順に形成した。これにより、図１に示すような積層セラミックコンデンサが得られる。
【００３７】
そして、このようにして作製した積層セラミックコンデンサを、水溶性フラックス（この実施例１では、アジピン酸を主たる成分とする水溶性フラックス）を用いて、はんだ実装した。それから、１２５℃、９５％ＲＨ、６．３Ｖの条件にて耐湿試験を行った。その結果を表３に示す。
【００３８】
さらに、実装後の外部電極を切断し、その断面を研磨して、外部電極内のガラス溶解状態、セラミック素体を構成するセラミックと外部電極との境界部における、セラミックと外部電極との反応部（セラミック反応部）の生成の有無、ガラス部の耐フラックス溶解性（浸食状態）を確認した。その結果を表３に併せて示す。
【００３９】
【表３】
0005668429.tif 000004
【００４０】
表３に示すように、表２のペースト（導電性ペースト）Ｅ，Ｆを用いて下層外部電極を形成した試料番号１〜８の試料においては、セラミック反応部が存在しないことが確認された。これは、表２のペースト（導電性ペースト）Ｅ，Ｆが、アルカリ土類金属であるＢａを多く含むため、同様にアルカリ土類金属を多く含むセラミック（セラミック素体を構成するセラミック（ＢａＴｉＯ3系セラミック））との相互拡散が少なくなることによるものと考えられる。
【００４１】
一方、それ以外の試料（試料番号９〜１６の試料）は、セラミック素体を構成するセラミックと、外部電極との界面にセラミック反応部が生成しており、いずれの試料にも一様にフラックス浸食が認められた。これは、外部電極を形成する工程（すなわち、下層外部電極用の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより下層外部電極を形成する工程）で生成するガラスとセラミックとの反応部（セラミック反応部）が耐フラックス性に乏しいことによるものと考えられる。
【００４２】
また、表１のペースト（導電性ペースト）Ｃ，Ｄを用いて上層外部電極を形成した試料番号３，４，７，８，１１，１２，１５，１６の試料の場合、ガラス自身は水溶性フラックスに溶解しないことが確認され、また、これら以外の試料（試料番号１，２，５，６，９，１０，１３，１４の試料）では、ガラスが水溶性フラックスに溶解することが確認され、耐湿性も低下した。
【００４３】
上記の結果から、下層外部電極中のガラスとセラミックとが反応せず、かつ、上層外部電極のガラスが水溶性フラックスで浸食されない、試料番号３，４，７，８の試料（すなわち、本発明の要件を備えた試料）のみが、水溶性フラックス実装後の耐湿性を満足することが確認された。
【実施例２】
【００４４】
重量平均分子量１６万のブチルメタクリレート（ＢＭＡ）ポリマー２４ｗｔ％をテルペン系溶剤に溶解し有機ビヒクルとする。
【００４５】
この有機ビヒクルとＣｕ粉、および組成の異なる各種ガラスを表４に示すような体積比で秤量し、３本ロールミルで分散することにより、表４の導電性ペースト（表４のペーストＩ，Ｊ，Ｋ，Ｌ，Ｍ，Ｎ）を得た。
【００４６】
【表４】
0005668429.tif 000005
【００４７】
次に、これら導電性ペーストを、表５に示す組み合せで用いて、下層外部電極５ａと、上層外部電極５ｂとを備えた２層構造の外部電極５を形成した（図１参照）。
【００４８】
具体的には、実施例１の場合と同様にして作製したセラミック素体１０を、下層外部電極用の導電性ペーストに浸漬して塗布し、１５０℃で乾燥させた後、Ｎ2雰囲気中、９００℃をピークとする温度プロファイルにて２０分間焼成して下層外部電極５ａを形成した。
【００４９】
次いで、セラミック素体１０の、下層外部電極５ａが形成された部分を、上層外部電極用の導電性ペーストに浸漬して塗布し、下層外部電極５ａの場合と同じ方法および条件で乾燥、焼成することにより、下層外部電極５ａと上層外部電極５ｂを備えた２層構造の外部電極５を形成した。
【００５０】
それから、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順に電解めっき処理を行って、外部電極５の表面に、Ｎｉめっき膜６ａとＳｎめっき膜６ｂを順に形成した。これにより、図１に示すような積層セラミックコンデンサが得られる。
【００５１】
そして、このようにして作製した積層セラミックコンデンサを、実施例１の場合と同様に、水溶性フラックス（この実施例２でも、アジピン酸を主たる成分とする水溶性フラックス）を用いて、はんだ実装した。それから、１２５℃、９５％ＲＨ、６．３Ｖの条件にて耐湿試験を行った。そのを表５に示す。
【００５２】
さらに、実施例１の場合と同様に、実装後の外部電極を切断し、その断面を研磨して、外部電極内のガラス溶解状態、セラミック素体を構成するセラミックと外部電極との境界部における、セラミックと外部電極との反応部（セラミック反応部）の生成の有無、ガラス部の耐フラックス溶解性（浸食状態）を確認した。その結果を表５に併せて示す。
【００５３】
【表５】
0005668429.tif 000006
【００５４】
表５に示すように、表４のペースト（導電性ペースト）Ｋ，Ｎを用いて下層外部電極を形成した試料番号２５〜２９の試料においては、セラミック反応部が存在しないことが確認された。これは、表４のペースト（導電性ペースト）Ｋ，Ｎが、アルカリ土類金属であるＢａを多く含むため、同様にアルカリ土類金属を多く含むセラミック（セラミック素体を構成するセラミック（ＢａＴｉＯ3系セラミック））との相互拡散が少なくなることによるものと考えられる。
【００５５】
一方、それ以外の試料（試料番号１７〜２４および３０〜３３の試料）は、セラミック素体を構成するセラミックと、外部電極との界面にセラミック反応部が生成しており、いずれの試料にも一様にフラックス浸食が認められた。これは、外部電極を形成する工程（すなわち、下層外部電極用の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより下層外部電極を形成する工程）で生成するガラスとセラミックとの反応部（セラミック反応部）が耐フラックス性に乏しいことによるものと考えられる。
【００５６】
また、表４のペースト（導電性ペースト）Ｉ，Ｍを用いて上層外部電極を形成した試料番号１７，２１，２５，２９，３０の試料の場合、ガラス自身は水溶性フラックスに溶解しないことが確認され、また、これら以外の試料では、ガラスが水溶性フラックスに溶解することが確認され、耐湿性も低下した。
【００５７】
上記の結果から、下層外部電極中のガラスとセラミックとが反応せず、かつ、上層外部電極のガラスが水溶性フラックスで浸食されない、試料番号２５，２９の試料（すなわち、本発明の要件を備えた試料）のみが水溶性フラックス実装後の耐湿性を満足することが確認された。
【実施例３】
【００５８】
重量平均分子量１６万のブチルメタクリレート（ＢＭＡ）ポリマー２４ｗｔ％をテルペン系溶剤に溶解し有機ビヒクルとする。
【００５９】
この有機ビヒクルとＣｕ粉、および組成の異なる各種ガラスを表６、表７に示すような体積比で秤量し、３本ロールミルで分散することにより、上層外部電極用の導電性ペースト（表６のペーストＯ，Ｐ，Ｑ）および下層外部電極用の導電性ペースト（表７のペーストＲ，Ｓ，Ｔ）を得た。
【００６０】
このとき、上層外部電極用の導電性ペーストのガラスとして、表６に示すようＳｉＯ2を５４ｍｏｌ％含むＳｉ−Ｂ−アルカリ系ガラスを用いた。
また、下層外部電極用導電性ペーストのガラスとして、表７に示すように、アルカリ土類金属を合計で３７ｍｏｌ％含むＢ−Ｚｎ−アルカリ土類系ガラスを用いた。
【００６１】
【表６】
0005668429.tif 000007
【００６２】
【表７】
0005668429.tif 000008
【００６３】
次に、これら導電性ペーストを、表８に示す組み合せで用いて、下層外部電極５ａと、上層外部電極５ｂとを備えた２層構造の外部電極５を形成した（図１参照）。
【００６４】
具体的には、実施例１の場合と同様にして作製したセラミック素体１０を、下層外部電極用の導電性ペーストに浸漬して塗布し、１５０℃で乾燥させた後、Ｎ2雰囲気中、９００℃をピークとする温度プロファイルにて２０分間焼成して下層外部電極５ａを形成した。
【００６５】
次いで、セラミック素体１０の、下層外部電極５ａが形成された部分を、上層外部電極用の導電性ペーストに浸漬して塗布し、１５０℃で乾燥させた後、Ｎ2雰囲気中、８５０℃をピークとする温度プロファイルにて焼成することにより、下層外部電極５ａと上層外部電極５ｂを備えた２層構造の外部電極５を形成した。
【００６６】
それから、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順に電解めっき処理を行って、外部電極５の表面に、Ｎｉめっき膜６ａとＳｎめっき膜６ｂを順に形成した。これにより、図１に示すような積層セラミックコンデンサが得られる。
【００６７】
そして、このようにして作製した積層セラミックコンデンサを、実施例１の場合と同様に、水溶性フラックス（この実施例３でも、アジピン酸を主たる成分とする水溶性フラックス）を用いて、はんだ実装した。それから、１２５℃、９５％ＲＨ、６．３Ｖの条件にて耐湿試験を行った。この際の耐湿試験結果を表８に示す。
【００６８】
さらに、実施例１の場合と同様に、実装後の外部電極を切断し、その断面を研磨して、外部電極内のガラス溶解状態、セラミック素体を構成するセラミックと外部電極との境界部における、セラミックと外部電極との反応部（セラミック反応部）の生成の有無、ガラス部の耐フラックス溶解性（浸食状態）を確認した。その結果を表８に併せて示す。
【００６９】
【表８】
0005668429.tif 000009
【００７０】
表８に示すように、ガラス量の異なる上層外部電極用の導電性ペースト（表６のペーストＯ，Ｐ，Ｑ）と、下層外部電極用の導電性ペースト（表７のペーストＲ，Ｓ，Ｔ）を組み合わせて用いた試料番号３４〜３８の各試料（積層セラミックコンデンサ）は、外部電極が耐湿性だけではなく、緻密性、めっき付き性等に優れており、所望の静電容量を確保することが可能な、特性の良好な積層セラミックコンデンサであることが確認された。
【００７１】
なお、上記実施例１，２および３では、セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを例にとって説明したが、本発明は、内部電極を備えていないセラミック素体の表面に外部電極が配設された構造を有する、例えばチップ型の正特性サーミスタやチップ抵抗、セラミック中に内部電極が配設された構造を有する積層型セラミックコイル部品など、種々のセラミック電子部品に適用することが可能である。
【００７２】
また、上記実施例１，２および３では、外部電極がＮｉめっき膜とＳｎめっき膜を備えている場合を例にとって説明したが、めっき膜の種類はこれに限られるものではなく、はんだめっき膜などであってもよい。
また、外部電極がめっき膜を備えていない場合にも本発明を適用することが可能である。
【００７３】
また、上記実施例では、セラミック素体を構成するセラミックがＢａＴｉＯ3系セラミックである場合を例にとって説明したが、本発明は、セラミック素体を構成するセラミックの種類に特別の制約はなく、セラミック素体を構成するセラミックが、ＣａＺｒＯ3系セラミック、ＳｒＴｉＯ3系セラミックなど、アルカリ土類金属を含む種々のペロブスカイト系酸化物を主たる成分とするセラミックを用いたセラミック電子部品に広く適用することが可能である。
【００７４】
また、上記の各実施例では上層外部電極用及び下層外部電極用の導電性ペーストを構成する導電成分としてＣｕ粉を用いたが、Ｃｕ粉以外にも、例えば、Ｎｉ粉あるいはＣｕ−Ｎｉ合金粉などを導電成分として用いることが可能である。
【００７５】
本発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、  下層外部電極中のガラスを構成するアルカリ土類金属の種類や含有率、上層外部電極中のガラスのＳｉＯ2含有率、下層外部電極および上層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００７６】
１                      セラミック層
３（３ａ，３ｂ）        内部電極層
５                      外部電極
５ａ                    下層外部電極
５ｂ                    上層外部電極
６ａ                    Ｎｉめっき膜
６ｂ                    Ｓｎめっき膜
１０                    セラミック素体
【図１】
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