(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な基板と、
前記基板の表面に平行な所定の方向であるＸ方向の複数の列に沿って配列された複数のＸ方向電極と、
前記基板の表面に平行でＸ方向に垂直な方向であるＹ方向の複数の列に沿って配列された複数のＹ方向電極と、
Ｘ方向に隣接するＸ方向電極同士を電気的に接続するＸ方向接続部と、
Ｙ方向に隣接するＹ方向電極同士を電気的に接続するＹ方向接続部と、
前記Ｘ方向接続部と前記Ｙ方向接続部との間に形成された絶縁膜と、
を備えるタッチパネルにおいて、
前記Ｘ方向電極、前記Ｙ方向電極、前記Ｘ方向接続部は、同一の層に形成された透明導電材料の膜であり、
前記Ｙ方向接続部は、あらかじめ定めたメッシュパターンの一部になるように導電材料によってメッシュ状に形成され、
前記Ｘ方向電極が形成されている領域に、前記メッシュパターンの一部になるように前記導電材料によってメッシュ状に形成され、前記Ｙ方向接続部とは絶縁されたＸ方向メッシュ電極と、
前記Ｙ方向電極が形成されている領域に、前記メッシュパターンの一部になるように前記導電材料によってメッシュ状に形成され、前記Ｘ方向メッシュ電極とは絶縁されたＹ方向メッシュ電極と、
を備え、
少なくとも、前記Ｘ方向接続部が形成されている領域に前記絶縁膜が形成されていない部分があるときには、前記Ｘ方向接続部が形成されている領域の前記絶縁膜が形成されていない部分に、前記メッシュパターンの一部になるように前記導電材料によってメッシュ状に形成され、前記Ｙ方向接続部および前記Ｙ方向メッシュ電極とは絶縁されたＸ方向接続メッシュ電極も備える
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
請求項１記載のタッチパネルであって、
それぞれの前記Ｙ方向接続部は、前記導電材料が形成する２つ以上の経路で隣接するＹ方向電極同士を電気的に接続する
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項３】
請求項１または２記載のタッチパネルであって、
前記メッシュパターンを形成する導電材料の幅は７μｍ以下、前記メッシュパターンの繰り返し周期は２００〜４００μｍ、前記メッシュパターンの絶縁のための断線は２０μｍ以下、前記透明導電材料の膜同士の絶縁のための間隔は５０μｍ以下である
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネルであって、
前記絶縁膜の前記Ｙ方向接続部が形成されていない側には、前記Ｘ方向メッシュ電極、前記Ｙ方向メッシュ電極、前記Ｘ方向接続メッシュ電極は形成されていない
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項５】
請求項４記載のタッチパネルであって、
前記Ｘ方向電極、前記Ｙ方向電極、前記Ｘ方向接続部と同一の層の、前記Ｘ方向電極と前記Ｙ方向電極との間に形成された前記透明導電材料の膜であるダミー電極と、
前記ダミー電極が形成されている領域に、前記メッシュパターンの一部になるように前記導電材料によってメッシュ状に形成され、前記Ｘ方向メッシュ電極および前記Ｙ方向メッシュ電極とは絶縁されたダミーメッシュ電極と、
を備えることを特徴とするタッチパネル。
【請求項６】
請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネルであって、
前記絶縁膜は、前記Ｙ方向電極が形成されているそれぞれの領域の一部にスルーホールを有し、前記スルーホールの部分を除いて、前記メッシュパターンが形成された領域全体に形成されている
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項７】
請求項６記載のタッチパネルであって、
前記Ｘ方向電極と前記Ｙ方向電極との間に前記透明導電材料によって形成されたダミー電極と、
前記ダミー電極が形成されている領域に、前記メッシュパターンの一部になるように前記導電材料によってメッシュ状に形成され、前記Ｘ方向メッシュ電極および前記Ｙ方向メッシュ電極とは絶縁されたダミーメッシュ電極と、
を備えることを特徴とするタッチパネル。
【請求項８】
請求項７記載のタッチパネルであって、
前記ダミー電極と前記ダミーメッシュ電極とは、前記絶縁膜を挟んで反対側に形成されている
ことを特徴とするタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は静電容量型のタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
静電容量型のタッチパネルとして、特許文献１〜３が知られている。特許文献１〜３に示されたタッチパネルは、説明の中で用いている用語はまちまちであるが、どれも、透明な基板と、基板の表面に平行な所定の方向であるＸ方向の複数の列に沿って配列された複数のＸ方向電極と、基板の表面に平行でＸ方向に垂直な方向であるＹ方向の複数の列に沿って配列された複数のＹ方向電極と、Ｘ方向に隣接するＸ方向電極同士を電気的に接続するＸ方向接続部と、Ｙ方向に隣接するＹ方向電極同士を電気的に接続するＹ方向接続部と、Ｘ方向接続部とＹ方向接続部との間に形成された絶縁膜とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２９５８号公報
【特許文献２】特表２０１４−５０３１０２号公報
【特許文献３】特開２０１３−２４６７２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来技術はＸ方向接続部とＹ方向接続部が交差する付近の外観が、その他の部分と微妙に異なり、肉眼で認識できてしまうという課題がある。図２１は特許文献１のタッチパネルの問題点を説明するための図である。また、特許文献２の図１を図２２に、特許文献３の図１を図２３に示す。
【０００５】
特許文献１のタッチパネルは、Ｘ方向電極、Ｙ方向電極、Ｘ方向接続部、Ｙ方向接続部（特許文献１中では「パッド部１１ａ」、「パッド部１２ａ」、「接続部分１１ｃ」、「中継電極５ａ」）のすべてに透明導電材料を用いている。透明導電材料は無色ではないため、Ｙ方向接続部５ａが、Ｙ方向電極１２ａやＸ方向接続部１１ｃと重なった部分５ｄ（図２１の網掛け部）の色が濃くなってしまい、肉眼で認識できてしまう。
【０００６】
特許文献２のタッチパネルは、Ｘ方向電極、Ｘ方向接続部、Ｙ方向電極（特許文献２中では「第１センサー部２２ａ、第１電極連結部２２ｂ、第２センサー部２４ａ」）に透明導電材料を用い、Ｙ方向接続部（特許文献２中では「第２電極連結部２４ｂ」）をメッシュ形状にしている。しかし、メッシュ形状のＹ方向接続部がある部分が肉眼で認識できてしまう。
【０００７】
また、特許文献３のタッチパネルは、Ｘ方向電極、Ｘ方向接続部、Ｙ方向電極（特許文献３中では「列電極１２、接続部１２２、列電極１３」）を網目状にし、Ｙ方向接続部（特許文献３中では「ブリッジ部４１」）に透明導電材料を用いている。しかし、透明導電材料が無色でないため、透明導電材料の有無の差を肉眼で認識できてしまう。
【０００８】
どの特許文献も、明細書中では上記の構成であれば電極が目立たないと説明している。しかし、より高いレベルで評価すると、上述のように肉眼で認識できてしまう。そこで、本発明は、従来技術よりもさらに電極を目立たなくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のタッチパネルは、透明な基板と、基板の表面に平行な所定の方向であるＸ方向の複数の列に沿って配列された複数のＸ方向電極と、基板の表面に平行でＸ方向に垂直な方向であるＹ方向の複数の列に沿って配列された複数のＹ方向電極と、Ｘ方向に隣接するＸ方向電極同士を電気的に接続するＸ方向接続部と、Ｙ方向に隣接するＹ方向電極同士を電気的に接続するＹ方向接続部と、Ｘ方向接続部とＹ方向接続部との間に形成された絶縁膜と、Ｘ方向メッシュ電極と、Ｙ方向メッシュ電極を備える。Ｘ方向電極、Ｙ方向電極、Ｘ方向接続部は、同一の層に形成された透明導電材料の膜である。Ｙ方向接続部は、あらかじめ定めたメッシュパターンの一部になるように導電材料によって形成されたメッシュ状である。Ｘ方向メッシュ電極は、Ｘ方向電極が形成されている領域に、前記メッシュパターンの一部になるように導電材料によってメッシュ状に形成され、Ｙ方向接続部とは絶縁されている。Ｙ方向メッシュ電極は、Ｙ方向電極が形成されている領域に、前記メッシュパターンの一部になるように導電材料によってメッシュ状に形成され、Ｘ方向メッシュ電極とは絶縁されている。また、少なくとも、Ｘ方向接続部が形成されている領域に絶縁膜が形成されていない部分があるときには、Ｘ方向接続部が形成されている領域の絶縁膜が形成されていない部分に、前記メッシュパターンの一部になるように導電材料によってメッシュ状に形成され、Ｙ方向接続部およびＹ方向メッシュ電極とは絶縁されているＸ方向接続メッシュ電極も備える。
【００１０】
上記の手段に加え、以下のような特徴を持たせてもよい。例えば、それぞれのＹ方向接続部は、導電材料が形成する２つ以上の経路で隣接するＹ方向電極同士を電気的に接続する。メッシュパターンを形成する導電材料の幅は７μｍ以下、メッシュパターンの繰り返し周期は２００〜４００μｍ、メッシュパターンの絶縁のための断線は２０μｍ以下、透明導電材料の膜同士の絶縁のための間隔は５０μｍ以下である。絶縁膜のＹ方向接続部が形成されていない側には、Ｘ方向メッシュ電極、Ｙ方向メッシュ電極、Ｘ方向接続メッシュ電極は形成されない。絶縁膜を、Ｙ方向電極が形成されているそれぞれの領域の一部にスルーホールを有し、スルーホールの部分以外は、メッシュパターンが形成された領域全体に形成する。Ｘ方向電極とＹ方向電極との間に透明導電材料によって形成されたダミー電極を設け、ダミー電極が形成されている領域に、メッシュパターンの一部になるように導電材料によってメッシュ状に形成され、Ｘ方向メッシュ電極およびＹ方向メッシュ電極とは絶縁されたダミーメッシュ電極を設ける。なお、ダミー電極とダミーメッシュ電極とは、絶縁膜を挟んで反対側に形成してもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のタッチパネルによれば、透明導電材料の膜が重ならないので、透明導電材料の厚さの違いによる色の違いは生じない。また、透明導電材料も導電材料を用いて形成するメッシュパターンも、ほぼ全面に形成されるので存在する部分と存在しない部分との違いによる視認性への影響はない。したがって、本発明のタッチパネルは、従来のタッチパネルよりも電極が目立たない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例１、実施例２のタッチパネルの平面図（基板の法線方向から見た図）。
【図２】図１の２つのＸ方向電極１００ｘと２つのＹ方向電極１００ｙを含む範囲を拡大した平面図。
【図３】図２のＸ方向電極１００ｘとＹ方向電極１００ｙとＸ方向接続部１１０ｘのみを示した図。
【図４】図３の状態から絶縁膜１３０も形成したときの平面図。
【図５】図２で示した範囲のメッシュパターン２２０の例を示した図。
【図６】メッシュパターンの例を示す図。
【図７】実施例１変形例、実施例２変形例のタッチパネルの平面図（基板の法線方向から見た図）。
【図８】ダミー電極１５０も備えた場合の２つのＸ方向電極１００ｘと２つのＹ方向電極１００ｙを含む範囲を拡大した平面図。
【図９】図８のＸ方向電極１００ｘとＹ方向電極１００ｙとＸ方向接続部１１０ｘとダミー電極１５０を示した図。
【図１０】図９の状態から絶縁膜１３０も形成したときの平面図。
【図１１】図８で示した範囲のメッシュパターン２２１の例を示した図。
【図１２】第１メッシュパターンプロセスで形成するメッシュパターン２２２’を示す図。
【図１３】図３に示した導電材料の膜（Ｘ方向電極１００ｘとＹ方向電極１００ｙとＸ方向接続部１１０ｘ）の上にメッシュパターン２２２’を形成（印刷）した状態を示す図。
【図１４】図１３の状態から絶縁膜１３１も形成したときの平面図。
【図１５】図１４の状態からＹ方向接続部１４０ｙをさらに形成（印刷）した状態を示す図。
【図１６】図８のＸ方向電極１００ｘとＹ方向電極１００ｙとＸ方向接続部１１０ｘを示した図。
【図１７】第１メッシュパターンプロセスで形成するメッシュパターン２２３’を示す図。
【図１８】図１６に示した透明導電材料の膜（Ｘ方向電極１００ｘ、Ｙ方向電極１００ｙ、Ｘ方向接続部１１０ｘ）上にメッシュパターン２２３’を形成（印刷）した状態を示す図。
【図１９】図１８の状態から絶縁膜１３１も形成したときの平面図。
【図２０】図１９の状態からＹ方向接続部１４０ｙとダミー電極１５０をさらに形成（印刷）した状態を示す図。
【図２１】特許文献１のタッチパネルの問題点を説明するための図。
【図２２】特許文献２の図１を示す図。
【図２３】特許文献３の図１を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。なお、同じ機能を有する構成部には同じ番号を付し、重複説明を省略する。
【実施例１】
【００１４】
図１に実施例１のタッチパネル２００の平面図（基板２１０の法線方向から見た図）を示す。タッチパネル２００は、透明な基板２１０と、基板２１０の表面に平行な所定の方向であるＸ方向の複数の列に沿って配列された複数のＸ方向電極１００ｘと、基板の表面に平行でＸ方向に垂直な方向であるＹ方向の複数の列に沿って配列された複数のＹ方向電極１００ｙと、Ｘ方向に隣接するＸ方向電極１００ｘ同士を電気的に接続するＸ方向接続部１１０ｘと、絶縁膜１３０と、メッシュパターン２２０を備える。基板２１０は、透明であり、例えば１００μｍ程度の厚さのポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー（COP）を用いればよい。また、人が接触する前面板を基板として用いてもよい。前面板以外の基板を用いる場合は、タッチパネルを形成した上で前面板に張り付ければよく、前面板を基盤として用いる場合は、前面板の人が接触しない面に直接タッチパネルを形成すればよい。
【００１５】
図２は、図１の２つのＸ方向電極１００ｘと２つのＹ方向電極１００ｙを含む範囲を拡大した平面図である。図３は図２のＸ方向電極１００ｘとＹ方向電極１００ｙとＸ方向接続部１１０ｘのみを示した図、図４は図３の状態から絶縁膜１３０も形成したときの平面図、図５は図２で示した範囲のメッシュパターン２２０の例を示した図である。Ｘ方向電極１００ｘ、Ｙ方向電極１００ｙ、Ｘ方向接続部１１０ｘは、同一の層に形成された透明導電材料の膜である。透明導電材料としては、ポリエチレン−３，４−ジオキシチオフェン（PEDOT）を用いてもよいし、酸化インジウムスズ（ITO）を用いてもよい。絶縁膜１３０には、アクリルまたはポリエステルを用いればよく、厚さは１〜２μｍ程度にすればよい。なお、ポリエチレン−３，４−ジオキシチオフェン（PEDOT）の場合、Ｘ方向電極１００ｘ、Ｙ方向電極１００ｙ、Ｘ方向接続部１１０ｘは、印刷によって形成することも可能である。酸化インジウムスズ（ITO）の場合は、スパッタで基板２１０上にITOの膜を成膜した上で、ケミカルエッチングでパターニングすることで、Ｘ方向電極１００ｘ、Ｙ方向電極１００ｙ、Ｘ方向接続部１１０ｘを形成すればよい。Ｘ方向電極１００ｘ、Ｙ方向電極１００ｙ、Ｘ方向接続部１１０ｘは、間隔が５０μｍ以下となるように形成すれば視認性を低くできる。また、厚さは４００ｎｍ程度にすればよい。
【００１６】
メッシュパターン２２０には、導電材料で形成され、絶縁のための断線１２０ｇが複数箇所ある。導電材料としては、銀や銅などの金属細線で形成される。図２，５では、導電材料の細線が実線で示されており、その他の部分には導電材料はないので、全体的には透明な状態を維持できる。導電材料の視認性を低くするためには太さを７μｍ以下、メッシュパターン２２０の繰り返し周期を２００〜４００μｍ、断線１２０ｇの長さを２０μｍ以下とすればよい。また、腐食に対する信頼性を向上させるためには太さは３μｍ以上が望ましく、厚さは１〜２μｍとすればよい。メッシュパターン２２０は、場所によってＹ方向接続部１４０ｙ、Ｘ方向メッシュ電極１２０ｘ、Ｙ方向メッシュ電極１２０ｙ、Ｘ方向接続メッシュ電極１４０ｘに区別される。
【００１７】
Ｙ方向接続部１４０ｙは、メッシュパターン２２０の一部になるように導電材料によってメッシュ状に形成され、Ｙ方向に隣接するＹ方向電極１００ｙ同士を電気的に接続する。Ｙ方向接続部１４０ｙのそれぞれは、導電材料が形成する２つ以上の経路で隣接するＹ方向電極１００ｙ同士を電気的に接続する。例えば、図２のＹ方向接続部１４０ｙは、正方形のパターンがつながって形成されているので、交点以外の場所であれば、腐食などによってどこか一箇所が断線しても、Ｙ方向電極１００ｙ同士を電気的に接続した状態を維持できるので、耐久性、信頼性を向上できる。
【００１８】
Ｘ方向メッシュ電極１２０ｘは、Ｘ方向電極１００ｘが形成されている領域に、メッシュパターン２２０の一部になるように導電材料によってメッシュ状に形成され、Ｙ方向接続部１４０ｙとは絶縁されている。なお、「領域」とは、平面図（基板２１０の法線方向から見た図）で示したときの範囲を意味している。以下の説明でも同様である。Ｙ方向メッシュ電極１２０ｙは、Ｙ方向電極１００ｙが形成されている領域に、メッシュパターン２２０の一部になるように導電材料によってメッシュ状に形成され、Ｘ方向メッシュ電極１２０ｘとは絶縁されている。
【００１９】
Ｘ方向接続メッシュ電極１４０ｘは、少なくとも、Ｘ方向接続部１１０ｘが形成されている領域に絶縁膜１３０が形成されていない部分があるときには、Ｘ方向接続部１１０ｘが形成されている領域の絶縁膜１３０が形成されていない部分に、メッシュパターン２２０の一部になるように導電材料によってメッシュ状に形成され、Ｙ方向接続部１４０ｙおよびＹ方向メッシュ電極１２０ｙとは絶縁されている。なお、Ｘ方向接続部１１０ｘが形成されている領域全体に絶縁膜１３０が形成されているときも含め、絶縁膜１３０のＹ方向接続部１４０ｙが形成されていない側（のＸ方向接続部１１０ｘ上）にも、Ｘ方向接続メッシュ電極１４０ｘを形成してもよい。
【００２０】
ただし、絶縁膜１３０のＹ方向接続部１４０ｙが形成されていない側には、Ｘ方向メッシュ電極１２０ｘ、Ｙ方向メッシュ電極１２０ｙ、Ｘ方向接続メッシュ電極１４０ｘを形成しないようにすれば、Ｙ方向接続部１４０ｙ、Ｘ方向メッシュ電極１２０ｘ、Ｙ方向メッシュ電極１２０ｙ、Ｘ方向接続メッシュ電極１４０ｘを１回の処理（印刷）で形成できる。したがって、透明導体材料の膜（Ｘ方向電極１００ｘとＹ方向電極１００ｙとＸ方向接続部１１０ｘ）を形成する透明導電材料プロセス、絶縁膜１３０を形成する絶縁膜プロセス、メッシュパターン２２０を形成するメッシュパターンプロセスの３つの工程でタッチパネルを作ることができる。なお、メッシュパターンプロセス、絶縁膜プロセス、透明導電材料プロセスの順番で形成してもよい。
【００２１】
図６は、メッシュパターンの例を示す図である。図２，５では、正方形のメッシュパターンを示したが、図６（Ａ）に示す三角形、図６（Ｂ）に示す六角形、図６（Ｃ）に示す波形でもよいし、図示していないが他のパターン（八角形など）でもよい。また、後述の変形例や実施例２の説明でも図では正方形のメッシュパターンを示すが、本実施例と同様に他のパターンでもよい。
【００２２】
タッチパネル２００によれば、透明導電材料の膜が重ならないので、透明導電材料の厚さの違いによる色の違いは生じない。また、透明導電材料も導電材料を用いて形成するメッシュパターンも、ほぼ全面に形成されるので存在する部分と存在しない部分との違いによる視認性への影響はない。したがって、タッチパネル２００は、従来のタッチパネルよりも電極が目立たない。
【００２３】
さらに、タッチパネル２００のＹ方向接続部１４０ｙは非常に細いので、特許文献１のＸ方向接続部１１ｃとＹ方向接続部５ａが対向する面積に比べ、Ｘ方向接続部１１０ｘとＹ方向接続部１４０ｙが対向する面積は非常に小さい。つまり、Ｘ方向接続部１１０ｘとＹ方向接続部１４０ｙの間に生じる浮遊容量を小さくできる。よって、タッチパネルの感度を向上できる。また、導電材料のメッシュパターン２２０を透明導電材料の膜上に形成するので、電極の抵抗を低くすることもできる。
【００２４】
［変形例］
図７に、本変形例のタッチパネル２０１の平面図（基板２１０の法線方向から見た図）を示す。タッチパネル２０１がタッチパネル２００と異なる点は、Ｘ方向電極１００ｘとＹ方向電極１００ｙとの間に透明導電材料の膜であるダミー電極１５０と、ダミー電極が形成された領域にダミーメッシュ電極１６０も備えることである。その他は、実施例１と同じである。
【００２５】
図８に、ダミー電極１５０も備えた場合の２つのＸ方向電極１００ｘと２つのＹ方向電極１００ｙを含む範囲を拡大した平面図を示す。図９は図８のＸ方向電極１００ｘとＹ方向電極１００ｙとＸ方向接続部１１０ｘとダミー電極１５０を示した図、図１０は図９の状態から絶縁膜１３０も形成したときの平面図、図１１は図８で示した範囲のメッシュパターン２２１の例を示した図である。
【００２６】
タッチパネル２０１の場合、Ｘ方向電極１００ｘ、Ｙ方向電極１００ｙ、Ｘ方向接続部１１０ｘと同じ層に、ダミー電極１５０も形成されている（図９参照）。そして、ダミー電極１５０が形成されている領域に、メッシュパターン２２１の一部になるように導電材料によってメッシュ状に形成され、Ｘ方向メッシュ電極１２０ｘおよびＹ方向メッシュ電極１２０ｙとは絶縁されたダミーメッシュ電極１６０も備える。ダミーメッシュ電極１６０も有するため、メッシュパターン２２１はメッシュパターン２２０とは断線１２０ｇの位置が異なる。
【００２７】
メッシュパターンと透明導電材料の膜の視認性を低くするための条件は、実施例１と同じである。つまり、メッシュパターン２２１を形成する導電材料の幅は７μｍ以下、メッシュパターン２２１の繰り返し周期は２００〜４００μｍ、メッシュパターンの絶縁のための断線は２０μｍ以下、透明導電材料の膜同士の絶縁のための間隔は５０μｍ以下である。
【００２８】
このような構成なので、タッチパネル２０１も実施例１のタッチパネル２００と同様の効果が得られる。
【実施例２】
【００２９】
実施例１では、透明導電材料プロセス、絶縁膜プロセス、メッシュパターンプロセスの３つのプロセスで作成できるタッチパネルを示した。実施例２では、透明導電材料プロセス、第１メッシュパターンプロセス、絶縁膜プロセス、第２メッシュパターンプロセスの４つのプロセスで作成できるタッチパネルを示す。実施例２のタッチパネル２０２の平面図（基板２１０の法線方向から見た図）は図１と同じである。また、２つのＸ方向電極１００ｘと２つのＹ方向電極１００ｙを含む範囲を拡大した平面図は図２と同じであり、透明導電材料プロセスで形成されるＸ方向電極１００ｘとＹ方向電極１００ｙとＸ方向接続部１１０ｘの形状は図３と同じである。また、基板２１０、メッシュパターン２２２の具体的な材料や寸法などは実施例１と同じである。以下では、異なる点について説明する。
【００３０】
図１２は、第１メッシュパターンプロセスで形成するメッシュパターン２２２’を示す図である。図１２のメッシュパターン２２２’ではＹ方向接続部１４０ｙが存在しない点が、実施例１のメッシュパターン２２０との違いである。なお、図１２の例では、Ｘ方向接続メッシュ電極１４０ｘは、隣接するＸ方向メッシュ電極１２０ｘ同士を接続しているが、Ｙ方向接続部１４０ｙが形成される位置には存在しなくてもよい。
【００３１】
図１３は、図３に示した導電材料の膜（Ｘ方向電極１００ｘとＹ方向電極１００ｙとＸ方向接続部１１０ｘ）の上にメッシュパターン２２２’を形成（印刷）した状態を示している。図１２のメッシュパターン２２２’を形成するプロセスが、第１メッシュパターンプロセスである。
【００３２】
メッシュパターンと透明導電材料の膜の視認性を低くするための条件は、実施例１と同じである。つまり、メッシュパターン２２３を形成する導電材料の幅は７μｍ以下、メッシュパターン２２１の繰り返し周期は２００〜４００μｍ、メッシュパターンの絶縁のための断線は２０μｍ以下、透明導電材料の膜同士の絶縁のための間隔は５０μｍ以下である。
【００３３】
次に、絶縁膜１３１を形成する（絶縁膜プロセス）。図１４に、図１３の状態から絶縁膜１３１も形成したときの平面図を示す。絶縁膜１３１は、Ｙ方向電極１００ｙが形成されているそれぞれの領域の一部にスルーホール１３２を有し、スルーホール１３２の部分を除いて、メッシュパターン２２２’が形成された領域全体に形成されている。
【００３４】
図１５は、図１４の状態からＹ方向接続部１４０ｙをさらに形成（印刷）した状態を示している。Ｙ方向接続部１４０ｙを形成（印刷）するプロセスが第２メッシュパターンプロセスである。図１５では、Ｙ方向接続部１４０ｙを認識できるように太く示しているが、実際のＹ方向接続部１４０ｙは、メッシュパターン２２２’と同じ太さであり、メッシュパターン２２２’の断線の部分を除き、メッシュパターン２２２’と重なる。また、Ｙ方向接続部１４０ｙとメッシュパターン２２２’の両方で、メッシュパターン２２２（図１参照）が形成される。したがって、本実施例の場合も、Ｙ方向接続部１４０ｙは、「あらかじめ定めたメッシュパターンの一部になるように導電材料によってメッシュ状に形成される」ことに該当する。また、図１２に示したメッシュパターン２２２’で、Ｙ方向接続部１４０ｙと重なる部分は、視認性に影響を与えない部分なので省略してもよい。
【００３５】
実施例２のタッチパネル２０２は上述のような構成なので、実施例１のタッチパネル２００と同様の効果が得られる。
【００３６】
なお、上述の説明では、透明導電材料プロセス、第１メッシュパターンプロセス、絶縁膜プロセス、第２メッシュパターンプロセスの順番で製造する前提で説明したが、逆の順番で製造しても構わない。
【００３７】
［変形例］
本変形例では、透明導電材料プロセス、第１メッシュパターンプロセス、絶縁膜プロセス、第２メッシュパターンプロセス、ダミー電極プロセスの５つのプロセスで作成できるタッチパネルを示す。本変形例のタッチパネル２０３の平面図（基板２１０の法線方向から見た図）は図７と同じである。タッチパネル２０３がタッチパネル２０２と異なる点は、Ｘ方向電極１００ｘとＹ方向電極１００ｙとの間に透明導電材料の膜であるダミー電極１５０も備え、ダミー電極１５０が形成される領域にダミーメッシュ電極１６０も備えることである。また、２つのＸ方向電極１００ｘと２つのＹ方向電極１００ｙを含む範囲を拡大した平面図は図８と同じである。
【００３８】
図１６は、図８のＸ方向電極１００ｘとＹ方向電極１００ｙとＸ方向接続部１１０ｘを示した図である。本変形例の透明導電材料プロセスでは、透明導電材料を用いて、図１６に示すように膜を形成する。図１７に第１メッシュパターンプロセスで形成するメッシュパターン２２３’を示す。図１７のメッシュパターン２２３’ではＹ方向接続部１４０ｙが存在しない点が、実施例１変形例のメッシュパターン２２１との違いである。なお、図１７の例では、Ｘ方向接続メッシュ電極１４０ｘは、隣接するＸ方向メッシュ電極１２０ｘ同士を接続しているが、Ｙ方向接続部１４０ｙが形成される位置には存在しなくてもよい。
【００３９】
図１８は、図１６に示した透明導電材料の膜（Ｘ方向電極１００ｘ、Ｙ方向電極１００ｙ、Ｘ方向接続部１１０ｘ）上にメッシュパターン２２３’を形成（印刷）した状態を示す図である。このようにメッシュパターン２２３’を形成（印刷）するプロセスが、第１メッシュパターンプロセスである。本変形例ではダミーメッシュ電極１６０も有するため、メッシュパターン２２３’はメッシュパターン２２２とは断線１２０ｇの位置が異なる。ダミーメッシュ電極１６０は、ダミー電極１５０が形成される領域に、メッシュパターン２２３’の一部として導電材料によってメッシュ状に形成され、Ｘ方向メッシュ電極１２０ｘおよびＹ方向メッシュ電極１２０ｙとは絶縁されている。
【００４０】
メッシュパターンと透明導電材料の膜の視認性を低くするための条件は、実施例１と同じである。つまり、メッシュパターン２２３を形成する導電材料の幅は７μｍ以下、メッシュパターン２２１の繰り返し周期は２００〜４００μｍ、メッシュパターンの絶縁のための断線は２０μｍ以下、透明導電材料の膜同士の絶縁のための間隔は５０μｍ以下である。
【００４１】
次に、絶縁膜１３１を形成する（絶縁膜プロセス）。図１９に、図１８の状態から絶縁膜１３１も形成したときの平面図を示す。絶縁膜１３１は、Ｙ方向電極１００ｙが形成されているそれぞれの領域の一部にスルーホール１３２を有し、スルーホール１３２の部分を除いて、メッシュパターン２２３’が形成された領域全体に形成されている。
【００４２】
そして、第２メッシュパターンプロセスとダミー電極プロセスを実行する。図２０は、図１９の状態からＹ方向接続部１４０ｙとダミー電極１５０をさらに形成（印刷）した状態を示している。図２０では、Ｙ方向接続部１４０ｙを認識できるように太く示しているが、実際のＹ方向接続部１４０ｙは、メッシュパターン２２３’と同じ太さであり、メッシュパターン２２３’の断線の部分を除き、メッシュパターン２２３’と重なってしまう。また、Ｙ方向接続部１４０ｙとメッシュパターン２２３’の両方で、メッシュパターン２２３（図７参照）が形成される。したがって、本変形例の場合も、Ｙ方向接続部１４０ｙは、「あらかじめ定めたメッシュパターンの一部になるように導電材料によってメッシュ状に形成される」ことに該当する。また、図１７に示したメッシュパターン２２３’の中で、Ｙ方向接続部１４０ｙと重なる部分は、視認性に影響を与えない部分なので省略してもよい。ダミー電極プロセスでは、透明導電材料の膜であるダミー電極１５０を形成する。本変形例の場合、ダミー電極１５０とダミーメッシュ電極１６０とは、絶縁膜１３１を挟んで反対側に形成されている。
【００４３】
このような構成なので、タッチパネル２０３も実施例１のタッチパネル２００と同様の効果が得られる。
【００４４】
なお、上述の説明では透明導電材料プロセス、第１メッシュパターンプロセス、絶縁膜プロセス、第２メッシュパターンプロセス、ダミー電極プロセスの順番で製造する前提で説明したが、逆の順番で製造しても構わない。また、第２メッシュパターンプロセスとダミー電極プロセスの順番はどちらが先でも構わない。
【符号の説明】
【００４５】
１００ｘ  Ｘ方向電極                            １００ｙ  Ｙ方向電極
１１０ｘ  Ｘ方向接続部                          １２０ｇ  断線
１２０ｘ  Ｘ方向メッシュ電極                    １２０ｙ  Ｙ方向メッシュ電極
１３０，１３１  絶縁膜                          １３２  スルーホール
１４０ｘ  Ｘ方向接続メッシュ電極                １４０ｙ  Ｙ方向接続部
１５０  ダミー電極                              １６０  ダミーメッシュ電極
２００，２０１，２０２，２０３  タッチパネル    ２１０  基板
２２０，２２１，２２２，２２３，２２２’，２２３’  メッシュパターン
【要約】
【課題】タッチパネルの電極を目立たなくする。
【解決手段】本発明のタッチパネルは、透明な基板、複数のＸ方向電極、複数のＹ方向電極、Ｘ方向接続部、Ｙ方向接続部、絶縁膜、Ｘ方向メッシュ電極、Ｙ方向メッシュ電極を備える。また、少なくとも、Ｘ方向接続部が形成されている領域に絶縁膜が形成されていない部分があるときには、Ｘ方向接続メッシュ電極も備える。Ｘ方向電極、Ｙ方向電極、Ｘ方向接続部は、同一の層に形成された透明導電材料の膜である。Ｙ方向接続部は、メッシュパターンの一部になるように導電材料によって形成されたメッシュ状である。Ｘ方向メッシュ電極、Ｙ方向メッシュ電極、Ｘ方向接続メッシュ電極は、ほぼ全面にメッシュパターンが形成されるように、導電材料によって形成されている。
【選択図】図２【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図１】
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【図７】
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【図２２】
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【図２３】
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