(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素部が形成された有機電界発光表示パネルと、
前記画素部の第１乃至第４外郭側面に位置されて、前記画素部にそれぞれ画素電源を供給するための複数の電源ＯＬＢパッドと、
前記電源ＯＬＢパッドに連結されて前記画素部に画素電源を提供する画素電源線と、
前記電源ＯＬＢパッドとポンディングされる画素電源供給用ＦＰＣＢと、
前記第１乃至第４外郭側面のうち少なくとも一つの外郭側面に位置され、前記画素部に駆動信号を供給するための複数の信号ＯＬＢパッドと、
前記信号ＯＬＢパッドに連結されて前記画素部に駆動信号を提供する信号線と、前記信号ＯＬＢパッドとポンディングされる駆動ＩＣが実装されたＴＣＰと、を含み、
前記ＴＣＰとポンディングされる信号ＯＬＢパッドは、第１ラインに配列され、前記画素電源供給用ＦＰＣＢとポンディングされる電源ＯＬＢパッドは第２ラインに配列され、前記ＴＣＰと前記画素電源供給用ＦＰＣＢとは重畳せず、前記第１ラインは前記第２ラインに比べて前記画素部に近接した領域に位置されることを特徴とする有機電界発光表示装置。
【請求項２】
前記画素電源は、第１画素電源ＥＬＶＤＤ及び第２画素電源ＥＬＶＳＳのうち少なくとも一つであることを特徴とする請求項１記載の有機電界発光表示装置。
【請求項３】
前記駆動信号は走査信号及び/またはデータ信号であることを特徴とする請求項１記載の有機電界発光表示装置。
【請求項４】
前記ＴＣＰは、ベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に実装された駆動ＩＣと、
前記ベースフィルム上に形成されて前記信号ＯＬＢパッドと電気的に連結される複数のラインパターンが含まれることを特徴とする請求項１記載の有機電界発光表示装置。
【請求項５】
画素部が形成された有機電界発光表示パネルの外郭側面のうち少なくとも一側面の第１領域に駆動ＩＣが実装されたＴＣＰがポンディングされる段階と、
前記有機電界発光表示パネルのすべての外郭側面に対して画素電源供給用ＦＰＣＢがポンディングされる段階とが含まれ、
前記ＴＣＰがポンディングされる外郭側面でポンディングされる画素電源供給用ＦＰＣＢは、前記第１領域と異なる第２領域でポンディングされ、
前記ＴＣＰとポンディングされる信号ＯＬＢパッドは、前記第１領域に配列され、前記画素電源供給用ＦＰＣＢとポンディングされる電源ＯＬＢパッドは前記第２領域に配列され、前記ＴＣＰと前記画素電源供給用ＦＰＣＢとは重畳せず、前記第１領域は前記第２領域に比べて前記画素部に近接した領域に位置されることを特徴とする有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記ＴＣＰは、前記有機電界発光表示パネルの外郭側面の前記第１領域に位置した信号ＯＬＢパッドとポンディングされて電気的に連結されることを特徴とする請求項５記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記画素電源供給用ＦＰＣＢは、前記有機電界発光表示パネルのすべての外郭側面に位置した前記電源ＯＬＢパッドとポンディングされて電気的に連結されることを特徴とする請求項５記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記ＴＣＰのポンディングは、前記ＴＣＰの一側端部が前記第１領域に配列された信号ＯＬＢポンディングパッド部と重畳されるように位置し、その間に異方性伝導フィルムが介在された後、ホットバーを利用して熱と圧力を加えて具現されることを特徴とする請求項５記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記ＴＣＰと同一の外郭側面でポンディングされる前記画素電源供給用ＦＰＣＢは、前記ＦＰＣＢの一側端部が前記第２領域に配列された電源ＯＬＢポンディングパッド部と重畳されるように位置し、その間に異方性の伝導フィルムが介在された後、ホットバーを利用して熱と圧力を加えてポンディングされることを特徴とする請求項５記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機電界発光表示装置に関し、特に、画素部に供給される画素電源の電圧降下を最小化する有機電界発光表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
平板表示装置の中で有機電界発光表示装置は、電子と正孔の再結合によって光を発生する有機発光素子を利用して画像を表示する。このような有機電界発光表示装置は、早い応答速度を持つと同時に低い消費電力で駆動されるため、次世代ディスプレイとして脚光を浴びている。
【０００３】
一般に、有機電界発光表示装置は複数の画素を含む画素部と、画素部に駆動信号を供給する駆動回路と、画素部に画素電源を供給する電源供給回路とを含んで構成される。
【０００４】
前記画素それぞれは、走査信号が供給される時、走査信号と同期されて供給されるデータ信号に対応する輝度の光を放出し、これによって前記画素部は所定の映像を表示する。ただし、有機電界発光表示装置で画素の発光輝度は、画素電源の電圧にも影響を受ける。すなわち、画素電源はデータ信号とともに画素の発光輝度を決定する。したがって、均一な画質の映像を表示するためにはそれぞれの画素に同一の電圧を持つ画素電源が供給されなければならない。しかし、前記画素電源は所定の電圧レベルを持つ直流電源であり、電源線を経由する間に、電圧降下（IR Drop）が発生することになる。
【０００５】
特に、有機電界発光表示装置の表示パネルが大型化されるほど電源線の長さが長くなり、画素電源の供給を受ける電源パッドとの距離によって画素間の輝度偏差が大きくなるような短所がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明は上記問題を鑑みてなされたものであって、その目的は、画素部の外郭側面にそれぞれ画素電源供給用ＦＰＣＢが付着されて、これを通じて前記画素部の４面にそれぞれ画素電源を印加することで、画素部に供給される画素電源の電圧降下を最小化する有機電界発光表示装置を提供することである。
【０００７】
また、本発明の他の目的は、前記画素部の外郭側面のうち駆動ＩＣが実装されたＴＣＰが付着される外郭側面には、前記駆動ＩＣと電気的に連結される信号ＯＬＢパッドと、画素電源と電気的に連結される電源ＯＬＢパッドが互いに分離された領域に形成されて、前記ＴＣＰ及び画素電源供給用ＦＰＣＢポンディングの時に、大型ホットバー（Hot Bar）を使用することができるので、製造工程歩留まり及びタックタイム（Tact Time）を向上させる有機電界発光表示装置及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために本発明の実施例による有機電界発光表示装置は、画素部が形成された有機電界発光表示パネルと、前記画素部の第１乃至第４外郭側面に位置されて、前記画素部にそれぞれ画素電源を供給するための複数の電源ＯＬＢパッドと、前記電源ＯＬＢパッドに連結されて前記画素部に画素電源を提供する画素電源線と、前記電源ＯＬＢパッドとポンディングされる画素電源供給用ＦＰＣＢと、前記第１乃至第４外郭側面のうち少なくとも一つの外郭側面に位置され、前記画素部に駆動信号を供給するための複数の信号ＯＬＢパッドと、前記信号ＯＬＢパッドに連結されて前記画素部に駆動信号を提供する信号線と、前記信号ＯＬＢパッドとポンディングされる駆動ＩＣが実装されたＴＣＰと、が含まれることを特徴とする。
【０００９】
また、前記同一の外郭側面に位置する信号ＯＬＢパッド及び電源ＯＬＢパッドは互いに分離された第１領域及び第２領域にそれぞれ形成される。
【００１０】
また、前記ＴＣＰとポンディングされる信号ＯＬＢパッドは、第１ラインに配列され、前記画素電源供給用ＦＰＣＢとポンディングされる電源ＯＬＢパッドは第２ラインに配列されて、前記第１ラインは前記第２ラインに比べて前記画素部に近接した領域に位置される。
【００１１】
また、前記画素電源は、第１画素電源ＥＬＶＤＤ及び第２画素電源ＥＬＶＳＳのうち少なくとも一つであり、前記駆動信号は走査信号及び/またはデータ信号である。
【００１２】
また、前記ＴＣＰは、ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に実装された駆動ＩＣと、前記ベースフィルム上に形成されて前記信号ＯＬＢパッドと電気的に連結される複数のラインパターンが含まれる。
【００１３】
また、本発明の実施例による有機電界発光表示装置の製造方法は、画素部が形成された有機電界発光表示パネルの外郭側面のうち少なくとも一側面の第１領域に駆動ＩＣが実装されたＴＣＰがポンディングされる段階と、前記有機電界発光表示パネルのすべての外郭側面に対して画素電源供給用ＦＰＣＢがポンディングされる段階が含まれ、前記ＴＣＰがポンディングされる外郭側面でポンディングされる画素電源供給用ＦＰＣＢは、前記第１領域と異なる第２領域でポンディングされることを特徴とする。
【００１４】
また、前記ＴＣＰは前記有機電界発光パネルの外郭側面の第１領域に位置した信号ＯＬＢパッドとポンディングされて電気的に連結される。
【００１５】
また、前記画素電源供給用ＦＰＣＢは、有機電界発光パネルのすべての外郭側面に位置した電源ＯＬＢパッドとポンディングされて電気的に連結される。また、前記第１領域は前記第２領域に比べて前記画素部に近接した領域に位置される。
【００１６】
また、前記ＴＳＰのポンディングは、前記ＴＣＰの一側端部が前記第１領域に配列された信号ＯＬＢポンディングパッド部と重畳されるように位置し、その間に異方性伝導フィルム（Anisotropic Conductive Film、ＡＣＦ）が介在された後、ホットバーを利用して熱と圧力を加えて具現される。
【００１７】
また、前記ＴＣＰと同一の外郭側面でポンディングされる画素電源供給用ＦＰＣＢは、前記ＦＰＣＢの一側端部が前記第２領域に配列された電源ＯＬＢポンディングパッド部と重畳されるように位置し、その間に異方性の伝導フィルムが介在された後、ホットバーを利用して熱と圧力を加えてポンディングされる。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように、本発明によれば、画素部の外郭側面にそれぞれ画素電源供給用ＦＰＣＢが付着され、これを通じて前記画素部の４面でそれぞれ画素電源を印加することで、画素部に供給される画素電源の電圧降下を最小化するという長所がある。
【００１９】
また、前記画素部の外郭側面のうち駆動ＩＣが実装されたＴＣＰが付着される外郭側面には、前記駆動ＩＣと電気的に連結される信号ＯＬＢパッドと、画素電源と電気的に連結される電源ＯＬＢパッドが互いに分離された領域に形成されるように具現し、前記ＴＣＰポンディング段階及び画素電源供給用ＦＰＣＢポンディング段階を分離することで、大型ホットバーを使用しつつポンディングの不良を改善することができ、これを通じて製造工程の歩留まり及びタックタイムを向上させることができるという長所がある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明による有機電界発光表示装置の一実施例を示した構成ブロック図である。
【図２】図１に示された画素の一例を示した回路図である。
【図３】本発明の一実施例による有機電界発光表示パネルの分解斜視図である。
【図４Ａ】本発明の一実施例による有機電界発光表示装置の製造方法を説明する図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施例による有機電界発光表示装置の製造方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付された図面を参照して本発明の実施例についてより詳しく説明する。図１は、有機電界発光表示装置の一実施例を示した構成ブロック図である。図１を参照すれば、有機電界発光表示装置１００は走査駆動部１１０、データ駆動部１２０、タイミング制御部１４０、画素部１５０及び電源供給部１３０を含む。
【００２２】
走査駆動部１１０は、タイミング制御部１４０から供給される走査駆動制御信号ＳＣＳに対応して走査信号を生成する。走査駆動部１１０から生成された走査信号は走査線（Ｓ１乃至Ｓｎ）に順次供給される。
【００２３】
データ駆動部１２０は、タイミング制御部１４０から供給されるデータとデータ駆動制御信号ＤＣＳに対応してデータ信号を生成する。データ駆動部１２０から生成されたデータ信号は、走査信号と同期されるようにデータ線（Ｄ１乃至Ｄｍ）に供給される。
【００２４】
タイミング制御部１４０は、外部から供給される同期信号に対応して走査駆動制御信号ＳＣＳ及びデータ駆動制御信号ＤＣＳを生成する。タイミング制御部１４０から生成された走査駆動制御信号ＳＣＳは、走査駆動部１１０に供給され、データ駆動制御信号ＤＣＳはデータ駆動部１２０に供給される。また、タイミング制御部１４０は外部から供給されるデータをデータ駆動部１２０に伝達する。
【００２５】
画素部１５０は、走査線（Ｓ１乃至Ｓｎ）及びデータ線（Ｄ１乃至Ｄｍ）によって区画された領域に形成される複数の画素１６０を含む。このような画素部１５０は、走査駆動部１１０から供給された走査信号と、データ駆動部１２０から供給されたデータ信号に対応して映像を表示する。
【００２６】
電源供給部１３０は、外部の電源供給装置（図示せず）から供給される外部電源を利用して第１及び第２画素電源（ＥＬＶＤＤ、ＥＬＶＳＳ）を生成する。そして、電源供給部１３０は生成された第１及び第２画素電源（ＥＬＶＤＤ、ＥＬＶＳＳ）を画素部１５０に供給する。このような有機電界発光表示装置１００において、画素部１５０は有機電界発光表示パネルに形成される。
【００２７】
そして、走査駆動部１１０及び/またはデータ駆動部１２０は、有機電界発光表示パネルに直接実装されるか、またはテープキャリアパッケージ（Tape Carrier Package、ＴＣＰ）を介して前記画素部１５０に形成された走査線及び/またはデータ線と電気的に連結される。
【００２８】
前記ＴＣＰは、ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に実装されたドライバーＩＣで構成されて、これは前記走査線及び/またはデータ線の一側端に備えられたＯＬＢ（Out Lead Bonding）パッドとポンディングされる。この時、前記ＴＣＰのポンディングはホットバーを利用して熱と圧力によって行われる。
【００２９】
また、電源供給部１３０及び/またはタイミング制御部１４０は、有機電界発光表示パネル外部の駆動ボードなどに実装されて可撓性印刷回路基板（Flexible Printed Circuit Board、ＦＰＣＢ）を介して有機電界発光表示パネルに連結されることが可能である。ただし、前記ＦＰＣＢが有機電界発光表示パネルに連結されるのは、前述したようにホットバーを利用したＯＬＢポンディングで具現される。
【００３０】
図２は、図１に示された画素の一例を示した回路図である。便宜上、図２では第ｎ走査線Ｓｎ及び第ｍデータ線Ｄｍに接続された画素を図示する。図２を参照すれば、画素１６０は有機電界発光ダイオードと、走査線Ｓｎ、データ線Ｄｍ、第１画素電源ＥＬＶＤＤ及び有機電界発光ダイオードに接続される画素回路１６２を備える。
【００３１】
有機ダイオードのアノード電極は、画素回路１６２に接続され、カソード電極は第２画素電源ＥＬＶＳＳに接続される。このような有機電界発光ダイオードは画素回路１６２から供給される電流量に対応する輝度で発光する。
【００３２】
画素回路１６２は、第１トランジスタＭ１、第２トランジスタＭ２及びストレージキャパシタＣＳＴを備える。
【００３３】
第１トランジスタＭ１の第１電極は、データ線Ｄｍに接続され、第２電極は第１ノードＮ１に接続される。そして、第１トランジスタＭ１のゲート電極は走査線Ｓｎに接続される。このような第１トランジスタＭ１は走査線Ｓｎに走査信号が供給される時ターンオンされてデータ線Ｄｍに供給されるデータ信号を第１ノードＮ１に伝達する。
【００３４】
第２トランジスタＭ２の第１電極は、第１画素電源ＥＬＶＤＤに接続され、第２電極は有機電界発光ダイオードのアノード電極に接続される。そして、第２トランジスタＭ２のゲート電極は第１ノードＮ１に接続される。このような第２トランジスタＭ２は、自分のゲート電極に供給される電圧に対応して第１画素電源ＥＬＶＤＤから有機電界発光ダイオードのアノード電極へ流れる電流を制御する。
【００３５】
ストレージキャパシタＣｓｔの一側端子は、第１ノードＮ１に接続され、他側端子は第１画素電源ＥＬＶＤＤ及び第２トランジスタＭ２の第１電極に接続される。このようなストレージキャパシタＣｓｔは走査線Ｓｎに走査信号が供給される時、第１ノードＮ１に供給されるデータ信号に対応される電圧を格納し、格納された電圧を一フレームの間維持する。
【００３６】
画素１６０の動作過程を詳しく説明すると、まず、走査線Ｓｎに走査信号が供給されれば、第１トランジスタＭ１がターンオンされる。第１トランジスタＭ１がターンオンされれば、データ線Ｄｍに供給されるデータ信号が第１トランジスタＭ１を経由して第１ノードＮ１に伝達される。第１ノードＮ１にデータ信号が伝達されれば、ストレージキャパシタＣｓｔには第１画素電源ＥＬＶＤＤの電圧とデータ信号の差に対応される電圧が充電される。そうすると、第２トランジスタＭ２は、自分のゲート電極に供給される電圧に対応して第１画素電源ＥＬＶＤＤから有機電界発光ダイオードへ流れる電流を制御する。これによって、有機ダイオードが自分に供給される電流量に対応して発光して映像を表示するようになる。
【００３７】
前述したように、画素１６０は、第２トランジスタＭ２から供給される電流量に対応する輝度で発光する。ここで、第２トランジスタＭ２のゲート電極が接続される第１ノードＮ１の電圧はストレージキャパシタＣｓｔによって一フレームの間維持される。ただし、ストレージキャパシタＣｓｔはデータ信号が供給されるうちに第１画素電源ＥＬＶＤＤの電圧とデータ信号との差に対応される電圧を充電し、これを一フレームの間維持する。したがって、画素１６０の発光輝度は第１画素電源ＥＬＶＤＤの電圧とデータ信号によって変わるようになる。
【００３８】
ここで、電源線を経由する過程において発生する電圧降下によって、画素１６０に供給される第１画素電源ＥＬＶＤＤの電圧が異なることがあり得る。これによって同一のデータ信号の供給を受けた画素１６０が互いに異なる輝度で発光して画質が低下されることがあり得る。したがって、第１画素電源ＥＬＶＤＤの電圧降下を最小化することができる手段が必要とされなければならず、本発明では、後述の実施例を通じてこれに対する解決手段を提示する。
【００３９】
図３は、本発明の一実施例による有機電界発光表示パネルの分解斜視図である。ただし、図３において走査駆動部及び/またはデータ駆動部は、ＴＣＰに実装され、前記ＴＣＰが有機電界発光表示パネルの同じ側面で付着される場合を例として説明するが、本発明がこれに限定されるのではない。すなわち、走査駆動部が実装されたＴＣＰとデータ駆動部が実装されたＴＣＰがそれぞれ有機電界発光表示パネルの他の側面に付着することも可能である。
【００４０】
図３を参照すれば、本発明の実施例による有機電界発光表示パネル３００は、中央部に位置される画素部３１０と、前記画素部３１０の第１乃至第４外郭側面（３００ａ乃至３００ｄ）に位置され、画素部３１０にそれぞれ画素電源を供給するための複数の電源ＯＬＢパッド（３２２、３２２'）及び前記電源ＯＬＢパッド（３２２、３２２'）に連結されて画素部３１０に画素電源を提供する画素電源線（３２０、３２０'）を含む。この時、前記画素電源は第１画素電源ＥＬＶＤＤ及び/または第２画素電源ＥＬＶＳＳであることもあり得る。
【００４１】
また、前記電源ＯＬＢパッド（３２２、３２２'）は、それぞれ画素電源供給用ＦＰＣＢ（３３０、３３０'）の一側とポンディングされ、前記画素電源供給用ＦＰＣＢ（３３０、３３０'）の他側とポンディングされる印刷回路基板ＰＣＢ（図示せず）を介して画素電源が印加される。この時、前記ＰＣＢ上には電源供給部（図１の１３０）が実装されている。このために、前記画素電源供給用ＦＰＣＢ（３３０、３３０'）には、単層あるいは多層のラインパターン（３３２、３３２'）が形成されている。
【００４２】
そして、前記有機電界発光表示パネル３００は、前記外郭側面のうち一側面、一例として第４外郭側面３００ｄに位置され、前記画素部３１０に走査信号及び/またはデータ信号を供給するための複数の信号ＯＬＢパッド３４２及び前記信号ＯＬＢパッド３４２に連結されて画素部３１０に走査信号及び/またはデータ信号を提供する信号線３４２をさらに含む。この時、前記信号線３４２は走査線またはデータ線である。また、前記信号ＯＬＢパッド３４２はそれぞれＴＣＰ３５０の一側とポンディングされ、前記ＴＣＰ３５０の他側とポンディングされるＰＣＢを介して走査線及びデータ信号が印加される。この時、前記ＰＣＢ上にはタイミング制御部（図１の１４０）が実装されている。このために、前記ＴＣＰ３５０はベースフィルム３５１と、前記ベースフィルム３５１上に実装された駆動ＩＣ３５４と、複数のラインパターン３４２が形成されている。
【００４３】
また、画素部３１０は図示されていない複数の画素を含む。このような画素部３１０は、信号ＯＬＢパッド３４２から供給される走査信号及びデータ信号と、電源ＯＬＢパッド（３２２、３２２'）から供給される画素電源（ＥＬＶＤＤまたはＥＬＶＳＳ）に対応して映像を表示する。この場合、前述したように前記画素電源が画素部に形成された電源線を経由する過程で発生する電圧降下によって、画素１６０に供給される第１画素電源ＥＬＶＤＤの電圧が異なることもあるし、これによって同一のデータ信号の供給を受けた画素１６０が互いに異なる輝度で発光して画質が低下されうる。
【００４４】
このため、本発明の実施例は図示されたように、前記画素部３１０の外郭側面にそれぞれ画素電源供給用ＦＰＣＢ（３３０、３３０'）が付着されてこれを介して前記画素部３１０の４面にそれぞれ画素電源を印加することで、画素部３１０に供給される画素電源の電圧降下を最小化することができることを特徴とする。
【００４５】
すなわち、本発明の実施例は、有機電界発光表示パネル３００の電源ＯＬＢパッド（３２２、３２２'）を画素部３１０の外郭全領域に分散配置し、画素電源が上下左右方向から前記画素部３１０に供給されるようにして、これによって画素部３１０内での画素電源電圧降下を最小化するのである。したがって、有機電界発光表示パネル３００が大型化されても、均一な画質の映像を表示することができる。これにより、ＴＶや電光板などの多様な表示装置に適用するなど、有機電界発光表示装置の活用度を高めることができる。
【００４６】
ただし、前記画素部３１０の外郭側面のうち、少なくとも一側面では駆動ＩＣが実装されたＴＣＰ３５０がポンディングされなければならず、本発明の実施例では前記ＴＣＰ３５０が前記外郭側面のうち第４外郭側面３００ｄに位置される場合をその例として説明する。この場合、図示のように第４外郭側面３００ｄに形成された画素電源供給用ＦＰＣＢ３３０'は前記ＴＣＰ３５０の間に形成されてポンディングされる。
【００４７】
この時、前記第４外郭側面３００ｄに形成された画素電源供給用ＦＰＣＢ３３０'及びＴＣＰ３５０のポンディングはすべてホットバーを利用して熱と圧力によって行われる。すなわち、前記第４外郭側面３００ｄに形成された画素電源供給用ＦＰＣＢ３３０'及びＴＣＰ３５０の各一側端部は、前記パネルの電源ＯＬＢポンディングパッド部３２２'及び信号ＯＬＢポンディングパッド部３４２と重畳されるように位置し、その間に異方性伝導フィルムが介在された後、前記ホットバーを利用して熱と圧力を加えてポンディングが遂行されるのである。
【００４８】
しかし、一般的に前記ＴＣＰ３５０のベースフィルム３５１の厚さｈ２は、前記ＦＰＣＢ３３０'の厚さｈ１より薄いので、同一線上でポンディングを遂行する場合相対的に厚さの薄いＴＣＰ３５０の方のＡＣＦ導電ボールが正常に裂けなくなってポンディング不良が発生されうるし、このようなポンディング不良は結果的にディスプレイの画質低下を引き起こすことになる。
【００４９】
本発明の実施例では、前記ＴＣＰ３５０とポンディングされる信号ＯＬＢパッド３４２と、画素電源供給用ＦＰＣＢ３３０'とポンディングされる電源ＯＬＢパッド３２２'が互いに分離された領域に形成されるように具現し、前記ＴＣＰ３５０ポンディング段階、及び画素電源供給用ＦＰＣＢ３３０'ポンディング段階を分離することで、大型ホットバーを使用しながらもポンディング不良を解消することができ、これによって製造工程の歩留まり及びタックタイムを向上させることができるという長所がある。
【００５０】
また、図示のように本発明の実施例の場合、前記ＴＣＰ３５０とポンディングされる信号ＯＬＢパッド３４２は第１ラインＡに配列され、画素電源供給用ＦＰＣＢ３３０'とポンディングされる電源ＯＬＢパッド３２２'は第２ラインＢに配列され、前記第１ラインＡが第２ラインＢに比べて画素部３１０に近接した領域に位置される。
【００５１】
そして、前記ＴＣＰ３５０及び画素電源供給用ＦＰＣＢ３３０'のポンディング時、前記ＴＣＰ３５０のポンディングを先に施し、画素電源供給用ＦＰＣＢ３３０'のポンディングをその後に施すことで、前記ＴＣＰ３５０のベースフィルム３５１の厚さｈ２が前記ＦＰＣＢ３３０'の厚さｈ１より薄くて発生されるポンディング不良の問題を解消することができるようになる。
【００５２】
以下、図４を通じて前記有機電界発光表示装置の製造方法すなわち、前記ＴＣＰ及び画素電源供給用ＦＰＣＢのポンディング段階をより具体的に説明するようにする。
【００５３】
図４Ａ及び図４Ｂは、本発明の実施例による有機電界発光表示装置の製造方法を説明する図面である。ただし、図３と同一の構成要素に対しては同一の図面符号を使用し、これに対する具体的な説明は略する。
【００５４】
まず、図４Ａを参照すれば、有機電界発光表示パネル３００の外郭側面のうち少なくとも一側面（第４外郭側面（３００ｄ））の第１領域に駆動ＩＣ３５４が実装されたＴＣＰ３５０がポンディングされる。この時、前記第１領域は第１ラインＡに対応され、画素部３１０に隣接して位置し、前記第１領域、すなわち、第１ラインＡには前記ＴＣＰ３５０とポンディングされる信号ＯＬＢパッド３４２が配列される。
【００５５】
また、前記ＴＣＰ３５０のポンディングは、図示されたように前記有機電界発光表示パネル３００の長軸長さに対応される長さを持つ大型ホットバー４００によって具現される。すなわち、前記第４外郭側面３００ｄに形成されたＴＣＰ３５０の一側端部は、前記第１ラインＡに配列された信号ＯＬＢポンディングパッド部３４２と重畳されるように位置し、その間に異方性の伝導フィルムが介在された後、前記ホットバーを利用して熱と圧力を加えてポンディングが遂行されるのである。
【００５６】
このように前記第４外郭側面３００ｄの第１領域でＴＣＰ３５０のポンディングが完了すれば、図４Ｂに示されたように有機電界発光表示パネル３００の第１乃至第４外郭側面（３００ａ、３００b、３００c、３００ｄ）に対して画素電源供給用ＦＰＣＢ（３３０、３３０'）がポンディングされる。
【００５７】
前記画素電源供給用ＦＰＣＢ（３３０、３３０'）のポンディングも前に説明したように大型ホットバー（４００、４１０）によって具現される。すなわち、第１及び３外郭側面（３００ａ、３００c）でのポンディングは、前記有機電界発光表示パネル３００の短縮長さに対応される長さを持つ大型ホットバー４１０によって具現され、第２及び４外郭側面（３００b、３００ｄ）でのポンディングは、前記有機電界発光表示パネル３００の長軸長さに対応される長さを持つ大型ホットバー４００によって具現される。
【００５８】
ただし、前記第４外郭側面３００ｄでのポンディングは、前記ＴＣＰ３５０がポンディングされた第１領域と区分される第２領域で行われ、ここで、前記第２領域は第２ラインＢに対応されるもので、これは前記第１ラインＡに比べる時、画素部３１０でもっと離隔されて位置する。すなわち、前記第２ラインＢには前記画素電源供給用ＦＰＣＢ３３０'とポンディングされる電源ＯＬＢパッド３２２'が配列される。
【００５９】
結果的に、第１乃至第３外郭側面（３００ａ、３００b、３００c）に形成された画素電源供給用ＦＰＣＢ３３０の一側端部は、それぞれパネルの各側面端に位置した電源ＯＬＢパッド３２２と重畳されるように位置し、その間に異方性の伝導フィルムが介在された後、前記ホットバー（４００、４１０）を利用して熱と圧力を加えてポンディングが行われ、前記第４外郭側面３００ｄに形成された画素電源供給用ＦＰＣＢ３３０'の一側端部は、前記第２ラインＡに配列された電源ＯＬＢポンディングパッド部３２２'と重畳されるように位置し、その間に異方性の伝導フィルムが介在された後、前記ホットバー４００を利用して熱と圧力を加えてポンディングが行われるのである。
【００６０】
結果的に、本発明の実施例によれば、同一の外郭側面に形成される信号ＯＬＢパッド３４２及び電源ＯＬＢパッド３２２'に対し、これらを互いに分離された領域、すなわち、第１領域及び第２領域にそれぞれ形成されるように具現して、前記ＴＣＰ３５０ポンディング段階及び画素電源供給用ＦＰＣＢ３３０'ポンディング段階を分離することで、大型ホットバーを使いながらもポンディング不良の問題を解消することができ、これにより製造工程の歩留まり及びタックタイムを向上させることができる。
【００６１】
以上のように、本発明の最も好ましい実施形態について説明したが、本願発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者が様々な変形や変更が可能であることはもちろんであり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００６２】
１１０  走査駆動部、
１２０  データ駆動部、
１３０  電源供給部、
１４０  タイミング制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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