(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部絶縁体、上部絶縁体、前記下部絶縁体と前記上部絶縁体との間に介された導電パターン、および、前記上部絶縁体上に付着された白色フィルムを含むフレキシブルプリント回路基板と、
前記フレキシブルプリント回路基板上に実装された発光ダイオードと、
前記白色フィルムに接する導光板と、を含み、
前記白色フィルムは、前記上部絶縁体と前記導光板との間に挟まれ、白色顔料を含有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムまたはポリイミド（ＰＩ）フィルムであり、
前記白色フィルムには、案内溝が設けられる発光ダイオードデバイス。
【請求項２】
前記発光ダイオードは、上部絶縁体側に配置され、前記導電パターンと電気的に接続されている、請求項１に記載の発光ダイオードデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ＿Ｐｒｉｎｔｅｄ＿Ｃｉｒｃｕｉｔ＿Ｂｏａｒｄ）に関するもので、より詳細には、例えば、バックライト光源として使用される発光ダイオードを実装するためのフレキシブルプリント回路基板及び前記フレキシブルプリント回路基板を用いた発光ダイオードデバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント回路基板は、その柔軟性のために多様な製品に容易に実装されるとともに、携帯電話やノートブックＰＣのように回路配線の柔軟性が要求される製品において回路配線を単純化できるので好まれている。例えば、液晶表示装置を駆動するための回路が印刷されたフレキシブルプリント回路基板は、狭い空間内に容易に装着されるので、多様な製品の液晶表示装置で使用されている。また、バックライト光源として使用される発光ダイオードが実装されたフレキシブルプリント回路基板は、移動通信端末機、ノートブックＰＣなどの多様な製品で使用されている。
【０００３】
一般的に、フレキシブルプリント回路基板は、ポリイミドのように柔軟性を有する各絶縁体の間に導電パターンを有する。このようなフレキシブルプリント回路基板は、導電パターンの積層構造によって片面、両面及び多重層フレキシブルプリント回路基板に区分される。
【０００４】
一方、バックライト光源として使用される発光ダイオードは、フレキシブルプリント回路基板上に実装され、前記導電パターンに電気的に接続される。発光ダイオードは、導光板の縁部に配列され、導光板に光を放出する。しかしながら、発光ダイオードから放出された光の一部は、フレキシブルプリント回路基板の上部面にも放出され、このような光は、フレキシブルプリント回路基板の上部面で吸収されて損失してしまう。また、導光板に入射された光は、導光板の底面から充分に反射されず、外部に放出されて損失してしまう。
【０００５】
発光ダイオードから放出された光がフレキシブルプリント回路基板によって損失する問題点を解決するために、フレキシブルプリント回路基板の上部面に白色インクまたは写真現像型ソルダーレジスト（ＰＳＲ）を塗布する技術が使用されている。例えば、特許文献１は、フレキシブルプリント回路基板の上部面に白色インクをスクリーン印刷し、発光ダイオードから放出された光の伝達効率を高める技術を開示している。
【０００６】
しかしながら、白色インクまたはＰＳＲを使用すると、多様な問題点が発生する。まず、フレキシブルプリント回路基板上に白色インクまたはＰＳＲを均一に塗布することが難しいので、フレキシブルプリント回路基板の厚さ公差が大きくなる。これによって、今後、導光板などの他の構成部品とフレキシブルプリント回路基板とを組み立てるとき、フレキシブルプリント回路基板の厚さ公差のために各部品間の組立不良が発生するおそれがある。
【０００７】
また、白色インクまたはＰＳＲを塗布して硬化させる間に、インク内の濃度差や厚さの差によって気泡が生じたり、凝集現象が発生するおそれがある。このような現象は、製品の組立工程または使用時にスクラッチやクラックを発生させたり、熱による黄変を発生させる要因になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】韓国特許公開公報第２００６−００４０８６３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする課題は、フレキシブルプリント回路基板の表面に光反射面を提供し、表面が平坦であり、厚さ公差の小さいフレキシブルプリント回路基板を提供することにある。
【００１０】
本発明が解決しようとする他の課題は、従来技術の白色インクやＰＳＲの使用で発生する気泡や凝集現象を防止することができるフレキシブルプリント回路基板を提供することにある。
【００１１】
本発明が解決しようとする更に他の課題は、他の部品との組立工程中に発生するスクラッチやクラックを減少させるとともに、表面の黄変を防止することができるフレキシブルプリント回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の各課題を解決するために、本発明は、発光ダイオードを実装するためのフレキシブルプリント回路基板を提供する。本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板は、下部絶縁体と、上部絶縁体と、前記下部絶縁体と前記上部絶縁体との間に介された導電パターンと、前記上部絶縁体上に付着された白色フィルムとを含む。
【００１３】
前記白色フィルムは、前記上部絶縁体に付着される前に予めフィルム形態で提供される。したがって、揮発成分による気泡の発生を防止するとともに、フィルムの凝集現象を防止することで、フレキシブルプリント回路基板には、表面が平坦な反射面を提供することができる。また、このような白色フィルムは、気泡や凝集現象を防止することができるので、他の部品との組立工程で発生するスクラッチやクラックを減少させるとともに、使用時の熱による黄変を防止することができる。
【００１４】
前記白色フィルムは、白色顔料を含有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ＿ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ＿ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムまたはポリイミド（ＰＩ；ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムである。
【００１５】
一方、発光ダイオードは、前記上部絶縁体側に配置され、前記導電パターンと電気的に接続される。前記発光ダイオードは、 導光板の縁部に配置され、導光板に光を放出する。このとき、前記白色フィルムは、前記導光板の入光部付近に配置され、前記発光ダイオードから放出された光を導光板に反射させる。特に、前記白色フィルムは、導光板の下側に位置し、導光板に入射された光が導光板の底部表面によって反射されることを促進する。これによって、発光ダイオードから放出された光が導光板に入射された後、再び導光板の外部に放出される時に生じる光損失を減少させることができる。
【００１６】
本発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板は、下部絶縁体と、白色上部絶縁体と、前記下部絶縁体と前記上部絶縁体との間に介された導電パターンとを含んでおり、前記白色上部絶縁体は、接着剤を介して前記導電パターンに接着される。
【００１７】
本実施形態によれば、フレキシブルプリント回路基板の上部絶縁体を、反射特性を有する白色材質で形成することで、前記上部絶縁体上に形成される白色インク、ＰＳＲまたは白色フィルムの使用を省略することができる。
【００１８】
前記白色上部絶縁体は、白色顔料を含有するＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルムまたはＰＩフィルムである。
【００１９】
一方、発光ダイオードは、前記上部絶縁体側に配置され、前記導電パターンと電気的に接続される。前記発光ダイオードは、導光板の縁部に配置され、導光板に光を放出する。このとき、前記白色上部絶縁体は、前記発光ダイオードから放出された光を導光板に反射させ、特に、前記導光板の下側に位置し、導光板に入射された光が導光板の底部表面によって反射されることを促進する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の各実施例によると、フレキシブルプリント回路基板の上部面に白色フィルムを付着したり、フレキシブルプリント回路基板の上部絶縁体を白色材質で形成することで、フレキシブルプリント回路基板の表面に光反射面を提供するとともに、表面が平坦であり、厚さ公差の小さいフレキシブルプリント回路基板を提供することができる。また、従来の白色インクやＰＳＲなどで発生する気泡や固まり現象を防止することができ、他の部品との組立工程中に発生するスクラッチやクラックを減少させ、その表面の黄変を防止可能なフレキシブルプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板を説明するための平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板を説明するための一部拡大断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板を説明するための断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板を説明するための一部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、添付された各図面を参照して、本発明の各実施形態を詳細に説明する。後述する各実施形態は、当業者に本発明の思想を充分に伝達するために例として提供されるものである。したがって、本発明は、以下で説明される各実施形態に限定されるものでなく、他の実施形態で具体化されることもある。そして、各図面において、構成要素の幅、長さ、厚さなどは、便宜のために誇張されて表現されることがある。明細書の全体における同一の参照番号は、同一の構成要素を表している。
【００２３】
図１は、本発明の一実施形態に係る発光ダイオードを実装するためのフレキシブルプリント回路基板を説明するための平面図で、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。
【００２４】
図１及び図２を参照すると、フレキシブルプリント回路基板１０の上部には、白色フィルム２０が付着され、各発光ダイオード３０が実装される。前記各発光ダイオード３０は、導光板４０の縁部に配列され、導光板の一側面に光を入射させる。
【００２５】
前記白色フィルム２０は、導光板４０の下部に位置し、少なくとも導光板４０の入光部付近に位置する。導光板の付着を助けるために、前記白色フィルム２０に案内溝２０ａが設けられる。前記白色フィルム２０は、白色顔料を含有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムまたはポリイミド（ＰＩ；ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムである。なお、前記白色フィルム２０は、上述したフィルムの少なくとも1つを含む複数のフィルムが積層されたものであってもよい。
【００２６】
白色フィルム２０は、予めフィルム形態で提供されてフレキシブルプリント回路基板１０に付着される。したがって、従来技術の白色インクやＰＳＲと異なり、位置による厚さの差または濃度の差を減少させることができ、気泡や凝集現象、または黄変の発生を防止することができる。
【００２７】
一方、発光ダイオード３０は、発光ダイオードチップ３５を含み、パッケージ形態で提供される。例えば、前記発光ダイオード３０は、基板１０の表面に沿って光を放出する側面発光ダイオードパッケージである。しかしながら、前記発光ダイオード３０は側面発光ダイオードパッケージに限定されることなく、導光板４０に光を入射させるように他の多様な発光ダイオードパッケージがフレキシブルプリント回路基板１０上に実装されてもよい。なお、発光ダイオードパッケージが実装された本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板を、発光ダイオードデバイスという。
【００２８】
前記発光ダイオードチップ３５は、例えば、（Ａｌ，Ｉｎ，Ｇａ）窒化物系または（Ａｌ，Ｇａ，ＩＮ）リン化物系の化合物半導体で製造され、その材質によって多様な色の光を放出することができる。また、前記発光ダイオード３０は、発光ダイオードチップ３５から放出された光の波長を変換させる蛍光体を含有し、多色光、例えば、白色光を放出することもできる。
【００２９】
発光ダイオード３０から放出された光は、導光板４０の入光部を通して導光板４０に入射される。このとき、前記導光板４０の入光部の下側に配置された白色フィルム２０は、導光板４０からフレキシブルプリント回路基板１０に向かう光を反射させることで、光損失を防止する。
【００３０】
本実施形態において、前記白色フィルム２０は、導光板４０の入光部の下側に配置されているが、これに限定されることなく、発光ダイオード３０と導光板４０との間または各発光ダイオード３０の間にも配置されてもよい。これによって、白色フィルム２０は、発光ダイオード３０から放出された光がフレキシブルプリント回路基板１０によって吸収されて損失することを防止する。
【００３１】
図３は、本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板を説明するための一部拡大断面図である。
【００３２】
図３を参照すると、フレキシブルプリント回路基板１０は、下部絶縁体１１、導電パターン１５及び上部絶縁体１９を含む。前記導電パターン１５は、下部接着剤１３を介して下部絶縁体１１に接着されており、上部絶縁体１９は、上部接着剤１７を介して導電パターン１５に接着されている。一方、前記上部絶縁体１９上には、上述した白色フィルム２０が付着されている。
【００３３】
一般的に、前記導電パターン１５は、下部絶縁体１１に付着された銅薄膜をパターニングすることで形成され、前記上部絶縁体１９は、加圧及び加熱によって前記導電パターン１５が形成された下部絶縁体１１に付着される。その後、前記上部絶縁体１９上に白色フィルム２０が付着される。前記白色フィルム２０は、発光ダイオード３０を実装する前に付着されるが、これに限定されることなく、発光ダイオード３０を実装した後で付着されることもある。一方、前記発光ダイオード３０は、前記フレキシブルプリント回路基板１０の上部絶縁体１９の一方側に実装され、導電パターン１５に電気的に接続される。
【００３４】
本実施形態において、フレキシブルプリント回路基板１０は、下部絶縁体１１の上部に単一の導電パターン１５が形成された片面フレキシブルプリント回路（ｓｉｎｇｌｅ＿ｓｉｄｅｄ＿ＦＰＣ）構造を有するものと例示されているが、これに限定されることなく、下部絶縁体１１の上部及び下部にそれぞれ導電パターンが形成され、両側に各絶縁体が付着された両面フレキシブルプリント回路（ｄｏｕｂｌｅ＿ｓｉｄｅｄ＿ＦＰＣ）構造、または複数個の導電パターン層と複数個の絶縁層が交互に積層された多層フレキシブルプリント回路（ｍｕｌｔｉ＿ｌａｙｅｒ＿ＦＰＣ）構造を有することもできる。このとき、前記白色フィルム２０は、最上層の絶縁体上に付着される。
【００３５】
図４は、本発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板５０を説明するための断面図で、図５は、フレキシブルプリント回路基板５０の一部拡大断面図である。
【００３６】
図４及び図５を参照すると、本実施形態において、発光ダイオード３０及び導光板４０は、図１乃至図３を参照して説明した通りである。また、フレキシブルプリント回路基板５０は、図１乃至図３を参照して説明したフレキシブルプリント回路基板１０とほぼ同一である。ただし、上述した実施形態においては、上部絶縁体１９上に白色フィルム２０が付着されたが、本実施形態においては、上部絶縁体５９が白色材質で形成される点で異なる。このとき、上部絶縁体５９の全てが白色材質で形成されるが、これに限定されることなく、上部絶縁体５９の一部のみが白色材質で形成されることもある。
【００３７】
すなわち、図５を参照すると、フレキシブルプリント回路基板５０は、下部絶縁体１１、導電パターン１５及び上部絶縁体５９を含む。前記導電パターン１５は、下部接着剤１３を介して下部絶縁体１１に接着されており、白色上部絶縁体５９は、上部接着剤１７を介して導電パターン１５に接着されている。
【００３８】
前記白色上部絶縁体５９は、白色顔料を含有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ＿ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムまたはポリイミド（ＰＩ；ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムから選択される一つのフィルムである。
【００３９】
本実施例においては、上部絶縁体５９が白色材質で形成されることで、従来光を反射させるために上部絶縁体５９上に塗布された白色インクやＰＳＲの使用を省略することができる。
【００４０】
前記フレキシブルプリント回路基板５０は、片面、両面または多層フレキシブルプリント回路構造を有することができ、前記白色上部絶縁体５９は、フレキシブルプリント回路基板５０の最上層に形成される。
【符号の説明】
【００４１】
１０  フレキシブルプリント回路基板、１１  下部絶縁体、１３  下部接着剤、１５  導電パターン、１７  上部接着剤、１９  上部絶縁体、２０  白色フィルム
【図１】
0005653006.tif 000002
【図２】
0005653006.tif 000003
【図３】
0005653006.tif 000004
【図４】
0005653006.tif 000005
【図５】
0005653006.tif 000006