(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能面に端子パッドを有する半導体チップ部品の前記機能面上に剥離可能材料層を形成する工程と、
前記半導体チップ部品の前記機能面とは反対側の面を第１の板状絶縁層上に接着剤で固定する工程と、
前記半導体チップ部品の位置に対応して、該半導体チップ部品から離間した縁の貫通開口部が形成され、かつ、前記第１の板状絶縁層に対向する側にプリプレグが配されさらに該プリプレグに積層して第２の板状絶縁層が配された積層部材を、前記第１の板状絶縁層に対して積層状に配置する工程と、
前記第１の板状絶縁層、前記プリプレグ、および第２の板状絶縁層を加圧、加熱し、前記プリプレグを、前記第１の板状絶縁層と前記第２の板状絶縁層との間を満たし、かつ、前記第２の板状絶縁層の前記貫通開口部の縁と前記半導体チップ部品との間を満たす絶縁樹脂部に変化させるようにして、前記第１、第２の板状絶縁層を一体化する工程と、
前記第２の板状絶縁層の前記貫通開口部に覗く前記半導体チップ部品の前記機能面上に在る前記剥離可能材料層を剥離する工程と、
前記第２の板状配線板の前記第１の板状配線層に対向する側とは反対の側の面上に配線パターンを形成する工程と、
前記半導体チップ部品の前記機能面に設けられた前記端子パッドと前記第２の板状絶縁層上に設けられた前記配線パターンとをボンディングワイヤで電気的に接続する工程と
を具備することを特徴とする埋め込み部品具有配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品が埋め込まれた埋め込み部品具有配線板を製造する方法に係り、特に、その生産効率の向上に好適な埋め込み部品具有配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品の厚みを吸収する構造の配線板として、多層の絶縁層のうちの一部まで穴を形成することで絶縁層に凹部を形成し、この凹部内に部品を位置させて部品の端子を絶縁層上の最外の配線パターンが含む部品接続用のパッドに電気的に接続する構成のものがある（例えば、特開平８−３７３７８号公報を参照）。このように凹部を形成してこの内部に部品を位置させれば、多端子の部品実装に有用な、３次元的により高密度な配線パターンが形成できる利点を維持しつつ、しかも部品実装後の配線板（回路基板）として厚みを薄くすることができる。
【０００３】
上記のような、配線板における凹部の形成は、エンドミル等を用いて機械的な加工を行うことや、レーザー加工を行うことでなされ得る。その場合、設けるべき凹部の箇所ごとの加工を行う必要が生じ、生産効率は向上しない。
【０００４】
また、部品を位置させるための同様な凹部の形成として、穴のない絶縁層と穴（貫通穴）の形成された絶縁層とを、穴（貫通穴）の形成されたプリプレグを介して接着するように積層して、凹部を得る方法も存在する。この場合、積層前の絶縁層に対する貫通穴の形成である分、その加工の効率は向上するが、積層時にプリプレグが流動して穴形状の制御性を保てない点が難点になる。この対処には、部品のサイズに対して大き目の穴を形成するなどの必要が生じる。これは、配線板面積の小型化や部品と配線板との電気的な接続信頼性の点で有利でない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−３７３７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の事情を考慮してなされたもので、部品が埋め込まれた埋め込み部品具有配線板を製造する方法において、その生産効率を向上することができる埋め込み部品具有配線の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
参考態様である埋め込み部品具有配線板は、第１の板状絶縁層と、前記第１の板状絶縁層上に配置され、該第１の板状絶縁層に対向する第１の面と該第１の面とは反対の側の第２の面とを有し、該第２の面に、電気導通する部材が露出するように設けられている電気／電子部品と、前記第１の板状絶縁層に対して積層する位置に設けられた、前記電気／電子部品が存在する領域に対応して、該電気／電子部品から離間した縁の開口部を有する第２の板状絶縁層と、前記第１の板状絶縁層と前記第２の板状絶縁層との間を満たし、かつ、前記第２の板状絶縁層の前記開口部の縁と前記電気／電子部品との間を満たすように、一体部材として設けられた絶縁樹脂部と、前記第２の板状絶縁層の前記第１の板状絶縁層に対向する側とは反対側の面上に設けられた配線パターンと、前記配線パターンと前記電気／電子部品の前記第２の面の前記電気導通する部材とを電気的に接続する導電部材とを具備することを特徴とする。
【０００８】
すなわち、この埋め込み部品具有配線板では、埋め込みの電気／電子部品の位置（存在する領域）に対応して第２の板状絶縁層に開口部が設けられている。そして、第２の板状絶縁層と、埋め込み部品の下側に位置する第１の板状絶縁層との間を満たすように絶縁樹脂部が存在する。この絶縁樹脂部は、第２の板状絶縁層の開口部の内部の電気／電子部品との間も満たしている。このような絶縁樹脂部は、製造時の積層工程で変形したものであり、複雑な形状であるものの、その形成は容易である。そして、電気／電子部品の第２の面（第１の板状絶縁層に対向する側の面とは反対側の面）に露出する電気導通する部材が、第２の板状配線層上に設けられた配線パターンに導電部材で電気的に接続されている。これにより電気／電子部品と配線板との電気的な接続がなされている。
【０００９】
したがって、この埋め込み部品具有配線板は、板状絶縁層を含む配線板中に電気／電子部品が陥没して配置、実装された配線板である。その製造は、機械的加工による凹部形成の必要な配線板より非常に効率的であり、積層時にプリプレグが流動して穴形状の制御性を保てないなどの難点もない。
【００１０】
また、本発明の一態様である埋め込み部品具有配線板の製造方法は、機能面に端子パッドを有する半導体チップ部品の前記機能面上に剥離可能材料層を形成する工程と、前記半導体チップ部品の前記機能面とは反対側の面を第１の板状絶縁層上に接着剤で固定する工程と、前記半導体チップ部品の位置に対応して、該半導体チップ部品から離間した縁の貫通開口部が形成され、かつ、前記第１の板状絶縁層に対向する側にプリプレグが配されさらに該プリプレグに積層して第２の板状絶縁層が配された積層部材を、前記第１の板状絶縁層に対して積層状に配置する工程と、前記第１の板状絶縁層、前記プリプレグ、および第２の板状絶縁層を加圧、加熱し、前記プリプレグを、前記第１の板状絶縁層と前記第２の板状絶縁層との間を満たし、かつ、前記第２の板状絶縁層の前記貫通開口部の縁と前記半導体チップ部品との間を満たす絶縁樹脂部に変化させるようにして、前記第１、第２の板状絶縁層を一体化する工程と、前記第２の板状絶縁層の前記貫通開口部に覗く前記半導体チップ部品の前記機能面上に在る前記剥離可能材料層を剥離する工程と、前記第２の板状配線板の前記第１の板状配線層に対向する側とは反対の側の面上に配線パターンを形成する工程と、前記半導体チップ部品の前記機能面に設けられた前記端子パッドと前記第２の板状絶縁層上に設けられた前記配線パターンとをボンディングワイヤで電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。
【００１１】
この製造方法は、上記の埋め込み部品具有配線板を製造するひとつの方法であって、特に電気／電子部品として半導体チップ部品を使用した場合の製造方法である。特徴として、第１の板状絶縁層、プリプレグ、および第２の板状絶縁層を積層し、加圧、加熱で一体化するときにプリプレグが流動して半導体チップ部品の機能面が汚染されないように、あらかじめその機能面上に剥離可能材料層を設けておく。積層の後、剥離可能材料層は剥離され、その後さらに、機能面の端子パッドと第２の板状絶縁層上に設けられた配線パターンとがボンディングワイヤで電気的に接続される。
【００１２】
この製造方法は、機械的加工による凹部形成の必要な配線板より非常に効率的な方法であり、また、積層時に開口部内の隙間をプリプレグで埋めてしまうので、プリプレグが流動して穴形状の制御性を保てないなどの心配をする必要もない。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、部品が埋め込まれた埋め込み部品具有配線板を製造する方法において、その生産効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
以下で言及される実施形態や実施態様では、その内容が含まれるような製造方法を、発明の実施形態や実施態様として捉えることができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る埋め込み部品具有配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図２】図１に示した埋め込み部品具有配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図３】図１に示した埋め込み部品具有配線板の製造過程の別の一部を模式的断面で示す工程図。
【図４】図１に示した埋め込み部品具有配線板の製造過程のさらに別の一部を模式的断面で示す工程図。
【図５】図１に示した埋め込み部品具有配線板に使用の半導体チップ部品４１が供給されるときの状態の一例を説明する断面図。
【図６】本発明の別の実施形態に係る埋め込み部品具有配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図７】本発明のさらに別の実施形態に係る埋め込み部品具有配線板の構成を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施態様として、前記配線パターンが、前記第２の板状絶縁層に接する面と対向する面上には多層化配線構造のない最外配線層の配線パターンである、とすることができる。これによれば、部品の厚みを吸収した配線板としてより薄型の配線板とすることができる。
【００１６】
また、実施態様として、前記配線パターンを覆うように前記第２の板状絶縁層上に設けられた第３の板状絶縁層と、前記第３の板状絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対の面上に設けられた第２の配線パターンとをさらに具備する、とすることができる。これによれば、埋め込まれた電気／電子部品の一面に露出する電気導通する部材も含めて電気／電子部品が配線板の内部に囲われた態様になる。通常の部品内蔵配線板と言える構造である。また、多層化により高密度配線を実現できる。
【００１７】
また、実施態様として、前記電気／電子部品が、前記第２の面としての機能面を有した、該機能面に対向する前記第１の面が前記第１の板状絶縁層上に接着剤で固定された半導体チップ部品であり、前記電気／電子部品の前記第２の面の前記電気導通する部材が、前記半導体チップ部品の端子パッドであり、前記導電部材が、前記半導体チップ部品の前記端子パッドと前記配線パターンとを電気的に接続するボンディングワイヤであり、前記ボンディングワイヤを封止するように設けられた樹脂をさらに具備する、とすることができる。
【００１８】
これは、電気／電子部品として半導体チップ部品を設けたものである。半導体チップ部品は一般に多端子であるが、この態様によれば、多端子の部品実装に有用な、３次元的により高密度な配線パターンが形成できる利点を維持しつつ、しかも部品具有の配線板（回路基板）として厚みを薄くすることができる。
【００１９】
また、実施態様として、前記第１の板状絶縁層の前記電気／電子部品が配置された側の面上に設けられた、部品接続用のランドを含む第２の配線パターンをさらに具備し、前記電気／電子部品が、前記第１の面の側を前記第２の配線パターンに対向させて該第２の配線パターンの前記ランド上にはんだで固定された表面実装型受動素子部品であり、前記導電部材が、前記表面実装型受動素子部品の端子の表面のうちの前記第２の面に現れた部位と前記配線パターンとを電気的に接続する導電性組成物の部材である、とすることができる。
【００２０】
これは、電気／電子部品として表面実装型受動素子部品を設けたものである。特に、この表面実装型受動素子部品の端子の表面のうちの第２の面に現れた部位と配線パターンとを電気的に接続する導電部材が、導電性組成物になっている。このような導電性組成物は、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ディスペンサなどにより形成することが可能であり、生産効率を向上する上での妨げにならない。
【００２１】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る埋め込み部品具有配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、この配線板は、絶縁層１１（第１の板状絶縁層）、絶縁層１２（板状絶縁層、絶縁樹脂部）、絶縁層（板状絶縁層）１３、同１４、同１５（１３、１４、１５で第２の板状絶縁層）、配線層（配線パターン）２１、同２２、同２３、同２４、同２５、同２６（＝合計６層）、層間接続体３１、同３２、同３３、同３４、同３５、半導体チップ部品４１（電気／電子部品）、接着剤層４２、ボンディングワイヤ４３（導電部材）、封止樹脂４４、はんだレジスト５１、５２を有する。
【００２２】
この配線板は、半導体チップ部品４１を配線板の厚み方向に埋め込むことで配線板全体として薄型にすることを意図した構成である。特に、埋め込みの半導体チップ部品４１は多くの端子パッド４１ａを有する場合もあり、その場合には、配線板側との電気的接続のため配線板にはその配線パターンの高密度化が要求される。その点を考慮してこの実施形態は、半導体チップ部品４１が電気的に接続される最外の配線パターン２６の下層に配線パターン２６と電気的に接続可能な多層の（すなわち３次元的に高密度の）配線パターン（配線層２５〜２１）が配置され得る構成である。
【００２３】
後述するように、この配線板では、半導体チップ部品４１を配線板の厚み方向に埋め込み位置させるのに、配線板に凹部を形成する加工の必要はない。また同じく後述するが、半導体チップ部品４１を位置させるための凹部の形状制御という考えも不要であり、部品４１を空間的に効率よく配置できる。
【００２４】
この実施形態で埋め込んでいる半導体チップ部品４１は、絶縁層１１に対向する第１の面（背面）と第１の面と反対の側の第２の面（機能面）とを有していて、絶縁層１１上に、接着剤層４２（および配線層２２が含むパターン）を介して配置されている。機能面には、電気導通する部材である端子パッド４１ａが露出して設けられている。
【００２５】
半導体チップ部品４１は、端子パッド４１ａから例えば金（Ａｕ）のボンディングワイヤ４３を介して電気的に、配線板の最外の配線パターン２６が含む接続パッドに接続されている。そして、封止樹脂４４が、ボンディングワイヤ４３を覆い部品４１を封止するように設けられている。一般にボンディングワイヤによる接続は、同じく半導体チップを電気接続するための技術であるフリップ接続に比べて安価な態様である。
【００２６】
配線層２１、２６は、配線板としての両主面上（最外）の配線層である。その上に各種の部品（不図示）を実装するようにランド（不図示）を設けることもできる。そのようなランドの領域および封止樹脂４４の領域を除いて両主面上には、保護層として機能するはんだレジスト５１、５２の層が形成されている（厚さはそれぞれ例えば２０μｍ程度）。部品４１が直接に電気的に接続される配線層２６が、最外の配線層であるため、部品の厚みを吸収した配線板の全体としてより薄型に構成されている。
【００２７】
配線層２２、２３、２４、２５は、それぞれ、内層の配線層であり、順に、配線層２１と配線層２２の間に絶縁層１１が、配線層２２と配線層２３の間に絶縁層１２が、配線層２３と配線層２４との間に絶縁層１３が、配線層２４と配線層２５との間に絶縁層１４が、配線層２５と配線層２６との間に絶縁層１５が、それぞれ位置しこれらの配線層２１〜２６を隔てている。各配線層２１〜２６は、例えばそれぞれ厚さ１８μｍの金属（銅）箔からなっている。
【００２８】
各絶縁層１１〜１５は、それぞれ厚さ１００μｍで、それぞれ例えばガラスエポキシ樹脂からなるリジッドな素材である。絶縁層１３、１４、１５は、埋め込みの部品４１に相当する領域部分が部品４１から離間した縁の開口部になっており、部品４１を埋設するための空間を提供する。そして、絶縁層１２は、特に、埋め込みの部品４１と絶縁層１３の開口部の縁との間を埋めるように変形して進入しており内部に空隙となる空間はない。すなわち、絶縁層１２により、絶縁層１３、１４、１５に設けられた開口部の内部は、部品４１に密着しつつ満たされている。
【００２９】
配線層２１と配線層２２とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１１を貫通する層間接続体３１により導通し得る。同様に、配線層２２と配線層２３とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１２を貫通する層間接続体３２により導通し得る。配線層２３と配線層２４とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１３を貫通する層間接続体３３により導通し得る。配線層２４と配線層２５とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１４を貫通する層間接続体３４により導通し得る。配線層２５と配線層２６とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１５を貫通する層間接続体３５により導通し得る。
【００３０】
これらの層間接続体３１〜３５は、それぞれ、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して軸方向（図１の図示で上下の積層方向）に径が変化している。その直径は、太い側で例えば２００μｍである。
【００３１】
次に、図１に示した埋め込み部品具有配線板の製造工程を図２ないし図４を参照して説明する。図２ないし図４は、それぞれ、図１に示した埋め込み部品具有配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。これらの図において図１中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
【００３２】
図２から説明する。図２は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１１を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図２（ａ）に示すように、厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ上に例えばスクリーン印刷により、層間接続体３１となるペースト状の導電性組成物をほぼ円錐形のバンプ状（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）に形成する。この導電性組成物は、ペースト状の樹脂中に銀、金、銅などの金属微細粒または炭素微細粒を分散させたものである。説明の都合で金属箔２２Ａの下面に印刷しているが上面でもよい。層間接続体３１の印刷後これを乾燥させて硬化させる。
【００３３】
次に、図２（ｂ）に示すように、金属箔２２Ａ上に厚さ例えば公称１００μｍのＦＲ−４のプリプレグ１１Ａを積層して層間接続体３１を貫通させ、その頭部が露出するようにする。露出に際してあるいはその後その先端を塑性変形でつぶしてもよい（破線で示す。いずれにしても層間接続体３１の形状は、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化している。）。続いて、図２（ｃ）に示すように、プリプレグ１１Ａ上に金属箔（電解銅箔）２１Ａを積層配置して加圧、加熱し全体を一体化する。このとき、金属箔２１Ａは層間接続体３１と電気的導通状態となり、プリプレグ１１Ａは完全に硬化して絶縁層１１になる。
【００３４】
次に、図２（ｄ）に示すように、金属箔２１Ａ、２２Ａにそれぞれ例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これらを配線パターン２１、２２に加工する。配線パターン２２については、図示するように、絶縁層１１上に配置させるべき部品４１の位置に対応してベタのパターンを形成するようにしてもよい。このようなベタパターンは部品４１に対する機械的な補強の役割を果たす。
【００３５】
次に、図２（ｅ）に示すように、絶縁層１１上の所定位置に半導体チップ部品４１を接着剤層４２を介して例えばマウンタで載置し、その後接着剤層４２を硬化して固定する。載置される半導体チップ部品４１は、図示するように、その機能面上に剥離可能材料層４１ｂを伴っている。剥離可能材料層４１ｂは、のちに（＝端子パッド４１ａがワイヤボンディング工程に供されるときに）剥離されるものであり、それまでの間、端子パッド４１ａの表面が汚染されるのを防止する。
【００３６】
また、載置される半導体チップ部品４１は、あらかじめその背面上に接着剤層４２となるべき硬化前の接着剤の層が設けられている。そのような層として、例えば熱硬化性の樹脂（例えばエポキシ樹脂）の層が挙げられる。これを半導体チップ部品４１の載置のあと加熱して硬化させ、半導体チップ部品４１を絶縁層１１（の配線パターン２２）上に固定する。ここで載置される半導体チップ部品４１については、その供給されるときの状態の例を後述する（図５）。
【００３７】
以上により、図２（ｅ）に示すように、絶縁層１１（の配線パターン２２）上に半導体チップ部品４１の背面が接着剤層４２で固定された状態の積層部材１が得られる。この積層部材１を用いる後の工程については図４で述べる。
【００３８】
次に、図３を参照して説明する。図３は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１３、１４、１５を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図３（ａ）に示すような積層を行い、２つの部材を一体化する。
【００３９】
図３（ａ）上側に示した部材は、図２（ｄ）に示した状態とほぼ同様の構成のものである（ただし、金属箔２６Ａにはパターニングが施されていない）。また、図３（ａ）下側に示した部材は、図２（ａ）、（ｂ）に示した工程において使用の金属箔２２の代わりに、図３（ａ）上側に示した板状部材と同様の構成の部材（絶縁層１３、金属箔２３Ａ、配線パターン２４、層間接続体３３を有する）を用い、図２（ａ）、（ｂ）と同様の工程を経て得たものである（図２（ａ）に対応する工程として配線パターン２４上に層間接続体３４を形成しておく）。
【００４０】
この一体化で、配線パターン２５は層間接続体３４と電気的導通状態となり、プリプレグ１４Ａは完全に硬化して絶縁層１４になる。この一体化のあと、図３（ｂ）に示すように、得られた板状部材が有する金属箔２３Ａ、２６Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし配線層２３、２６を形成する。配線層２６については、部品４１とワイヤボンディング接続するため、一部領域にＮｉ／Ａｕのめっき層を形成すると、金ボンディング技術を適用する上で好ましい。
【００４１】
次に、図３（ｃ）に示すように、配線パターン２３の所定位置上に層間接続体３２を形成し、さらにプリプレグ１２Ａを積層する。この工程は、図２（ａ）、（ｂ）に示した工程において使用の金属箔２２の代わりに図３（ｂ）に示した板状部材を用いた工程として、対応づけることができる。図２（ａ）に対応する工程として配線パターン２３上に層間接続体３２を形成しておく。
【００４２】
プリプレグ１２Ａの積層後、図３（ｃ）中の太線で示すように、埋め込む部品４１の位置に対応して、例えば横断面が円形の貫通開口部を形成する（除去領域４１０）。貫通開口部を形成した後の板状部材を、次に説明する図４の積層工程に供する。なお、以上の図３に示す工程は、図３（ｂ）に示す板状部材と、プリプレグ１２Ａとで、別々に貫通開口部を形成し、その後にそれらを積層する手順とすることも可能である。
【００４３】
次に、図４を参照して説明する。図４は、上記で得られた積層部材１などを積層する配置関係を示す図（図４（ａ））およびその積層後の構成を示す図（図４（ｂ））である。図４（ａ）上側の積層部材２は、図３で説明した工程により得られたものである。
【００４４】
図４（ａ）に示すような配置で積層部材１、２を積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１２Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１２Ａの流動性により、半導体チップ部品４１の周りの空間にはプリプレグ１２Ａが変形進入し密着するので空隙は発生しない。つまりは、半導体チップ部品４１を位置させるための凹部の形状制御という考えは不要であり、部品４１を空間的に効率よく配置できる。また、積層一体化により、配線層２２は、層間接続体３２に電気的に接続される。
【００４５】
積層一体化がなされたら、図４（ｂ）に示すように、半導体チップ部品４１の機能面上に付着されている剥離可能材料層４１ｂを剥離する。その後は図示省略するが、ボンディングワイヤ４３の接続取り付けを行い、続いて封止樹脂４４の形成を行い、さらにはんだレジスト５１、５２の形成を行う（いずれも図１を参照）。ボンディングワイヤ４３の接続取り付けにはボンディングツールを用い、封止樹脂４４の形成には、例えばトランスファーモールドを用いることができる。トランスファーモールドに代えてポッティングとすることもできる。
【００４６】
この製造工程は、図４（ａ）に示す積層工程で一体化するときにプリプレグ１２Ａが流動しても、半導体チップ部品４１の機能面上までが汚染されないようにあらかじめその機能面に剥離可能材料層４１ｂを設けてある点が大きな利点である。このような汚染は、半導体チップ部品４１の位置する高さが、絶縁層１５の上面より低い場合（設計上、通常はそうなることが多い）には生じやすい。このように汚染を防止する利点から、剥離可能材料層４１ｂの剥離後のワイヤボンディング工程が信頼性高く行える。
【００４７】
以上図２から図４を参照して説明した製造工程は、次のような変形例もあり得る。まず、配線層２６の形成時期であるが、図３（ｂ）に示した段階で行う以外に、図４（ｂ）の段階、つまり積層一体化のあとで行うようにしてもよい。このようにすれば、配線層２６が含む、半導体チップ部品４１用の接続パッドが、流動化したプリプレグ１２Ａにより汚染される可能性も心配しなくてよい（ただ通常は、半導体チップ部品４１の位置する高さの方が、絶縁層１５の上面より低くなるように設計されるので接続パッドの汚染は起こりにくい）。
【００４８】
配線層２１の形成時期についても、図２（ｄ）に示した段階で行う以外に、図４（ｂ）の段階で行うようにすることができる。また、構成上の違いを含む変形例になるが、図３（ｂ）に示した板部材は、必要な配線パターンの３次元的密度に応じて、図示したような４層板のほかにも、２層板（両面基板）や３以上の配線層を有する板部材とすることができる。
【００４９】
次に、半導体チップ部品４１について図５を参照して補足説明する。図５は、図１に示した埋め込み部品具有配線板に使用の半導体チップ部品４１が供給されるときの状態の一例を説明する断面図である。図５において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
【００５０】
半導体チップ部品４１は、図示するように、キャリアテープ（ダイシングテープ）１００上で、ダイシング壁２００でダイシングされた状態で供給され得る。この状態のダイシングは、ウエハに対してダイシングブレードを使ってキャリアテープ１００の中間の深さまでなされている。このような状態によれば、キャリアテープ１００に少しのテンションを加えてキャリアテープ１００と半導体チップ部品４１との粘着状態を解消し、マウンタにより容易に個々にピックアップして図２（ｅ）に示した工程に供することができる。
【００５１】
図５に示す状態を得るための工程は、例えば以下である。まず、ダイシングがされていないウエハに対し、その機能面側に剥離可能材料層４１ｂを一面に貼付する。また、そのウエハの背面側に、硬化前の接着剤層４２Ａを一面に形成する。剥離可能材料層４１ｂとしては、例えば、キャリアテープ１００と同じものを流用できる（機能面側に粘着する側を貼付する）。接着剤層４２Ａは、例えば、フィルム状の熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）の層である。
【００５２】
機能面側に剥離可能材料層４１ｂが、背面に接着剤層４２Ａがそれぞれ伴われたウエハは、次に、その背面側がキャリアテープ１００上に載置され、キャリアテープ１００の粘着性で固定される。そして、キャリアテープ１００とは反対の側からダイシングブレードにより、剥離可能材料層４１ｂ、半導体チップ部品４１、接着剤層４２Ａをカットし、さらにキャリアテープ１００の厚さ中間までをカットするようにダイシングを行う。以上により、図５に示すような状態が得られる。
【００５３】
次に、別の実施形態について図６を参照して説明する。図６は、別の実施形態に係る埋め込み部品具有配線板の構成を模式的に示す断面図である。図６において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部分については、加えるべき事項がない限り説明を省略する。
【００５４】
この実施形態は、図１に示した実施形態で埋め込んでいる半導体チップ部品４１の代わりに表面実装型受動素子部品４５（例えばチップ抵抗）を埋め込んだ形態である。この部品４５は、長手方向の両端を含んで周状に端子４５ａ（電気導通する部材）になっている。部品４５は、端子４５ａの絶縁層１１に対向する側を中心に配線パターン２２が含むランドにはんだ４６により電気的、機械的に接続されている。また、部品４５は、上面の配線層２６とは、端子４５ａの絶縁層１１に対向する側とは反対の側の面で、導電部材である導電性組成物パターン６１により電気的に接続されている。
【００５５】
この実施形態の配線板の製造工程については以下である。表面実装型受動素子部品４５の絶縁板１１上への実装については、図２（ｅ）を参照して、通常の表面実装技術を適用すればよい。図４（ｂ）に対応して、あらかじめ剥離可能材料層４１ａと同様の層を設けることについては、ボンディング接続を行うわけではないので半導体チップ部品４１ほどにはその必要性は高くない。
【００５６】
導電性組成物パターン６１の形成については、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ディスペンサなどにより形成することが可能である。これらによれば、生産効率を向上する上での妨げにならない。なお、この配線板は、部品４５を配線板の厚み方向に埋め込むことで配線板全体として薄型にすることを意図した構成であるため、部品４５の配線層２２との電気的接続については、ダミー接続としてもよい。すなわち、配線層２２が含む部品４５用の接続ランドを、はんだで機械的に接続するためのランドとしてのみ機能させ、電気的には接続先のないダミーとしてもよい。
【００５７】
次に、さらに別の実施形態について図７を参照して説明する。図７は、さらに別の実施形態に係る埋め込み部品具有配線板の構成を模式的に示す断面図である。図７において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部分については、加えるべき事項がない限り説明を省略する。
【００５８】
この実施形態は、図１に示した実施形態に対して、ビルドアップ部分９０を付加してさらに多層配線層化を図った形態である。ビルドアップ部分９０には、絶縁層１６、１７（１６、１７で第３の板状絶縁層）、配線層２７、２８、層間接続体３６、３７が含まれる。はんだレジスト５２は、最外表面上に設けられる。この形態によれば、埋め込まれた部品４１の一面に露出する電気導通する部材も含めて部品４１が配線板の内部に囲われた態様になる。通常の部品内蔵配線板と言える構造になる。また、さらなる多層化で高密度配線を実現できる。
【００５９】
この実施形態の配線板の製造工程については以下である。ビルドアップ部分９０として、図３（ａ）の下側に示した部材と同様な構成のものを用意する（層間接続体３７の小径側、大径側の配置が、図３（ａ）下側に示したものと反対になっているがどちらの場合も同様に使うことができる）。そしてこのビルドアップ部分９０を、部品４１を含む積層体上に、加圧、加熱して積層、一体化する。その後はんだレジスト５１、５２の形成を行う。
【符号の説明】
【００６０】
１…積層部材、２…積層部材、１１…絶縁層（板状絶縁層）、１１Ａ…プリプレグ、１２…絶縁層（絶縁樹脂部）、１２Ａ…プリプレグ、１３…絶縁層（板状絶縁層）、１４…絶縁層（板状絶縁層）、１４Ａ…プリプレグ、１５…絶縁層（板状絶縁層）、１６…絶縁層（板状絶縁層）、１７…絶縁層（板状絶縁層）、２１…配線層（配線パターン）、２１Ａ…金属箔（銅箔）、２２…配線層（配線パターン）、２２Ａ…金属箔（銅箔）、２３…配線層（配線パターン）、２３Ａ…金属箔（銅箔）、２４…配線層（配線パターン）、２５…配線層（配線パターン）、２６…配線層（配線パターン）、２６Ａ…金属箔（銅箔）、２７…配線層（配線パターン）、２８…配線層（配線パターン）、３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、４１…半導体チップ部品（電気／電子部品）、４１ａ…端子パッド、４１ｂ…剥離可能材料層、４２…接着剤層、４２Ａ…接着剤層（硬化前）、４３…ボンディングワイヤ（導電部材）、４４…封止樹脂、４５…表面実装型受動素子部品（電気／電子部品）、４５ａ…端子、４６…はんだ、５１，５２…はんだレジスト、６１…導電性組成物パターン（導電部材）、９０…ビルドアップ部分、１００…キャリアテープ（ダイシングテープ）、２００…ダイシング壁、４１０…除去領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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