(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体噴射装置であって、
流体を格納するための流体供給室と、
ノズル、及び個々の前記ノズルを通して前記流体を選択的に噴射するための対応する噴射部材を含む複数の噴射室と、
前記流体供給室と前記噴射室との間に流体連通を形成するための通路と、
少なくとも１つの噴射室に配置されたセンサプレートと、前記少なくとも１つの噴射室に配置された接地部材と、前記センサプレートと前記接地部材との間に配置されそれらに接触している流体を通して前記センサプレートから前記接地部材へ電流信号を伝送するための電流源とを含み、電圧値を出力する圧力センサユニットであって、前記電圧値は、前記センサプレートからノズル付近における前記流体のメニスカスまで延びる前記流体の高さに比例し、前記メニスカスは、前記センサプレートと前記接地部材との間に配置される、圧力センサユニットと
を含む流体噴射装置。
【請求項２】
前記圧力センサユニットは、マイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）圧力センサをさらに含む、請求項１に記載の流体噴射装置。
【請求項３】
前記圧力センサユニットから出力される前記電圧値は、前記少なくとも１つの噴射室内の背圧の関数である、請求項１又は請求項２に記載の流体噴射装置。
【請求項４】
前記センサプレートは、タンタルから形成された金属センサプレートである、請求項１〜３の何れか一項に記載の流体噴射装置。
【請求項５】
前記少なくとも１つの噴射室に対応する個々のノズルの直径は、前記少なくとも１つの噴射室以外の個々の噴射室に対応する個々のノズルの直径よりも大きい、請求項１〜４の何れか一項に記載の流体噴射装置。
【請求項６】
前記圧力センサユニットにより出力された前記電圧値に対応するカウント値を出力するためのコンバータモジュールをさらに含む、請求項１〜５の何れか一項に記載の流体噴射装置。
【請求項７】
前記コンバータモジュールにより出力された前記カウント値に基づいて、流体の少なくとも１つの供給状態を判定するための判定モジュールをさらに含む、請求項６に記載の流体噴射装置。
【請求項８】
インクジェットプリントヘッド装置であって、
流体を格納するための流体供給室と、
ノズル、及び個々の前記ノズルを通して前記流体を選択的に噴射するための対応する噴射部材を含む複数の噴射室であって、前記噴射室のうちの少なくとも１つが検査室に対応する、複数の噴射室と、
前記流体供給室と前記噴射室との間に流体連通を形成するための通路と、
前記検査室に配置されたセンサプレートと、前記検査室に配置された接地部材と、前記センサプレートと前記接地部材との間に配置されそれらに接触している流体を通して前記センサプレートから前記接地部材へ電流信号を伝送するための電流源とを含み、電圧値を出力する圧力センサユニットであって、前記電圧値は、前記センサプレートからノズル付近における前記流体のメニスカスまで延びる前記流体の高さに比例し、前記メニスカスは、前記センサプレートと前記接地部材との間に配置される、圧力センサユニットと
を含むインクジェットプリントヘッド装置。
【請求項９】
前記圧力センサユニットにより出力された前記電圧値に対応するカウント値を出力するためのコンバータモジュールをさらに含む、請求項８に記載のインクジェットプリントヘッド装置。
【請求項１０】
前記コンバータモジュールにより出力された前記カウント値に基づいて、流体の少なくとも１つの供給状態を判定するための判定モジュールをさらに含む、請求項９に記載のインクジェットプリントヘッド装置。
【請求項１１】
前記圧力センサユニットから出力される前記電圧値は、前記検査室内の背圧の関数である、請求項８〜１０の何れか一項に記載のインクジェットプリントヘッド装置。
【請求項１２】
前記検査室に対応するノズルの直径は、前記検査室以外の前記噴射室に対応するノズルの直径よりも大きい、請求項８〜１１の何れか一項に記載のインクジェットプリントヘッド装置。
【請求項１３】
流体噴射装置において流体の量に対応するカウント値を出力する方法であって、
流体供給室と流体連通している前記流体噴射装置の圧力センサユニットのセンサプレートにより、電流信号を受信するステップと、
前記センサプレートと前記圧力センサユニットの接地部材との間に配置されそれらに接触している流体を通して前記圧力センサユニットの前記センサプレートから前記接地部材へ電流信号を伝送するステップと、
圧力センサユニットにより、前記センサプレートからノズル付近における前記流体のメニスカスまで延びる前記流体の高さに比例する電圧値を出力するステップであって、前記メニスカスは、前記センサプレートと前記接地部材との間に配置される、電圧値を出力するステップと、
コンバータモジュールにより、前記圧力センサユニットにより出力された前記電圧値に対応する前記カウント値を出力するステップと
を含む方法。
【請求項１４】
前記コンバータモジュールにより出力された前記カウント値に基づいて、前記流体噴射装置における流体供給状態を判定するステップをさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記流体噴射装置における流体供給状態を判定するステップは、流体噴射室に前記流体供給室からの流体を再充填するための時間量を判定するステップを含む、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
関連出願の相互参照
この出願は、２０１１年１０月２４日に出願されたＰＣＴ／ＵＳ２０１１／０５７５１５の米国特許法（Ｕ．Ｓ．Ｃ．３５）第３７１条に基づく国内段階の出願であり、参照により、その全体が本明細書に援用される。
【０００２】
この出願は、同時に出願された「Inkjet Printing System, Fluid Ejection System, and Method Thereof」と題するAndrew L. Van Brocklin、Adam L. Ghozeil及びDaryl E. Andersonによる共有特許出願第ＴＢＡ（代理人整理番号第８２８２９５４９号）；同時に出願された「Fluid Ejection Devices and Methods Thereof」と題するAndrew L. Van Brocklin、Adam L. Ghozeil及びDaryl E. Andersonによる共有特許出願第ＴＢＡ（代理人整理番号第８２７６１７０６号）；及び同時に出願された「Fluid Ejection Systems and Methods Thereof」と題するAdam L. Ghozeil、Daryl E. Anderson及びAndrew L. Van Brocklinによる共有特許出願第ＴＢＡ（代理人整理番号第８２８７８５３７号）に関連し、これらの関連出願は、その全部が、参照により、本明細書に援用される。
【０００３】
背景技術
流体噴射装置は、流体を対象物上に提供する。流体噴射装置は、流体を格納するための流体供給室を含む場合がある。流体噴射装置は、ノズル及び個々のノズルを通して流体を選択的に噴射するための対応する噴射部材を含む複数の噴射室をさらに含む場合がある。流体噴射装置は、画像をインクの形で媒体上に印刷するためのインクジェットプリントヘッド装置を含む場合がある。
【０００４】
本開示の非制限的な種々の例は、下記の説明に記載され、添付の図面を参照して読まれ、特許請求の範囲を制限しない。図面において、２以上の図に現れる同一及び類似の構造、要素、又はその部品は一般に、それらが現れる図において同一又は類似の参照符号が付される。図面に示された種々の構成要素及び特徴の寸法は、主として、提示の便宜、及び明確さのために選択されたものであり、必ずしも同じ縮尺で描かれてはいない。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】一例による流体噴射装置を示すブロック図である。
【図２】一例による図１の流体噴射装置の一部を示す略平面図である。
【図３】一例による図２の流体噴射装置を示す略断面図である。
【図４】一例による、図１の流体噴射装置の圧力センサユニットにより出力される種々の電圧値と、定常状態流体レベルにおける流体噴射装置内の背圧との関係を示すグラフ図である。
【図５】一例によるインクジェットプリントヘッド装置を示すブロック図である。
【図６】一例による流体噴射システムを示すブロック図である。
【図７】一例による図６の流体噴射システムの一部を示す略平面図である。
【図８】一例によるインクジェットプリントシステムを示すブロック図である。
【図９】一例による、流体噴射装置において流体の量に対応するカウント値を出力する方法を示すフロー図である。
【図１０】一例による、流体噴射システムの供給状態を判定する方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
下記の詳細な説明では、本明細書の一部を形成する添付の図面を参照する。図面は、本開示を実施することが可能な種々の具体例の例示を目的としたものである。他の例が使用される場合もあり、また、本開示の範囲を外れることなく、種々の構造的又は論理的変更が施される場合もあると理解すべきである。従って、下記の詳細な説明を制限の意味で解釈すべきではなく、本開示の範囲は、添付の特許請求の範囲により規定される。
【０００７】
流体噴射装置は、流体を対象物上に提供する。流体噴射装置は、流体を格納するための流体供給室を含む場合がある。流体噴射装置は、ノズル、及び個々のノズルを通して流体を選択的に噴射するための対応する噴射部材をさらに含む場合がある。流体噴射装置は、種々の画像をインクの形で媒体上に印刷するためのインクジェットプリントヘッド装置を含む場合がある。流体噴射装置に残っている流体は、流体を対象物上に十分に提供する流体噴射装置の能力に影響を与え、及び／又は、そのような流体噴射装置の能力を表示することができる場合がある。流体が流体噴射装置に残っているか否かは、例えば、流体噴射装置から噴射される流体滴をカウントし、流体噴射装置から噴射される流体滴を物理的に検出し、及び流体噴射装置から噴射される流体滴の有無について媒体を検査することによって、検出、及び／又は判定される場合がある。流体が枯渇に近づいているか否かを判定するために、統計計算がさらに使用される場合がある。ただし、一般的には、そのような検出、及び／又は判定は、流体噴射装置における流体の量を判定することができないか、及び／又は、そのような流体の量を判定する精度に限界がある。
【０００８】
本開示の種々の例は、インクジェットプリントヘッド装置、流体噴射装置、及びその方法を含む。種々の例において、流体噴射装置は、圧力センサユニットを含む。圧力センサユニットは、少なくとも１つの噴射室における流体の断面積に対応する電圧値を出力するためのセンサプレートを含む。例えば、少なくとも１つの噴射室は、センサプレートを含む場合がある検査室に対応する場合がある。圧力センサユニットにより出力される電圧値は、流体噴射装置内の背圧の変化に比例して変化する場合がある。すなわち、流体噴射装置における流体の量、及び／又は状態（コンディション）は、少なくとも、圧力センサにより出力される背圧範囲に対応する電圧値の範囲によって、より正確に判定される場合がある。
【０００９】
図１は、一例による流体噴射装置を示すブロック図である。図１を参照すると、一部の例において、流体噴射装置１００は、流体供給室１０、複数の噴射室１１、通路１４、及び圧力センサユニット１５を含む。流体供給室１０は、流体を格納する場合がある。通路１４は、流体供給室１０と噴射室１１との間に、流体連通を形成する場合がある。すなわち、流体は、通路１４を通して、流体供給室１０から噴射室１１へと輸送される場合がある。一部の実施形態において、通路１４は、流体スロットのような単一の通路の形をしている場合がある。あるいは、通路１４は、複数の通路の形をしている場合がある。噴射室１１は、ノズル１２、及び個々のノズル１２を通して流体を選択的に噴射するための対応する噴射部材１３を含む場合がある。
【００１０】
図１を参照すると、圧力センサユニット１５は、少なくとも１つの噴射室１１における流体の断面積３９（図３）に対応する電圧値を出力するためのセンサプレート１５ａを含む場合がある。一部の例において、センサプレート１５ａは、少なくとも１つの噴射室１１又は通路１４等に配置される場合がある。例えば、センサプレート１５ａは、少なくとも１つの噴射室１１に配置される場合がある。センサプレート１５ａは、例えばタンタル等から形成された金属センサプレートであってもよい。一部の例において、圧力センサユニット１５は、複数の噴射室１１に対応する複数のセンサプレート１５ａを含む場合がある。あるいは、流体噴射装置１００は、複数の圧力センサユニット１５を含み、それぞれ１つの圧力センサユニット１５が、個々の噴射室１１に配置された個々のセンサプレート１５ａを有する場合がある。一部の例において、流体噴射装置１００は、インクジェットプリントヘッド装置５００である場合がある（図５）。
【００１１】
図２は、一例による図１の流体噴射装置の一部を示す略平面図である。図３は、一例による図２の流体噴射装置の略断面図である。図２及び図３を参照すると、一部の例において、流体噴射装置１００は、流体供給室１０、複数の噴射室１１、通路１４、センサプレート２５ａを有するエアバブル検出マイクロ電気機械システム（ＡＢＤ  ＭＥＭＳ）圧力センサ２５の形をした圧力センサユニット１５、電流源２１、接地部材２２、及びコンバータモジュール２６を含む。一部の例において、圧力センサユニット２５は、接地部材２２、及び／又は電流源２１を含む場合がある。
【００１２】
印刷動作中は、個々の噴射室１１から、対応するノズル１２を通して、例えば流体滴が噴射される場合がある。その後、噴射室１１は、通路１４を通して流体供給室１０から供給される流体ｆで再び満たされる場合がある。例えば、電流信号が、噴射抵抗器のような噴射部材１３に与えられ、そこから熱が放射される場合がある。噴射抵抗器の近くにある流体は、過熱され、蒸発し、対応する噴射室１１に形成される蒸気バブルを生成する場合がある。蒸気バブルの膨張は、流体滴を対応するノズル１２の外に押し出す力を加える。噴射抵抗器の冷却に応答し、蒸気バブルは、崩壊する場合がある。その結果、個々のノズル１２を通した次の流体滴の噴射に備えて、通路１４からの流体ｆは、噴射室に供給される場合がある。
【００１３】
図３を参照すると、一部の例では、背圧によって、流体噴射装置１００の噴射室１１における流体ｆの位置が変化する場合がある。例えば、流体噴射装置１００内の背圧の変化に応答して、流体ｆのメニスカス３８は、個々のノズル１２から遠ざかる内側方向に移動し、噴射室１１における流体ｆの断面積を変化させる場合がある。一部の例において、流体ｆの断面積３９は、噴射通路１１に配置されたセンサプレート２５ａから流体ｆのメニスカス３８までの高さを含む場合がある。図２及び図３を参照すると、検出動作の際に、ＡＢＤ  ＭＥＭＳ圧力センサ２５の個々のセンサプレート２５ａは、電流源２１から電流信号を受信する場合がある。
【００１４】
電流信号は、個々のセンサプレート２５ａから接地部材２２へと、その間に配置された流体の中を通ることにより伝送される場合がある。接地部材２２は、例えば、流体室１０、通路１４、又は個々の噴射室１１等に配置される場合がある。例えば、接地部材２２は、キャビテーション部材、及び／又はキャビテーション層の形で、個々の噴射室１１の中に配置される場合がある。一部の例において、ＡＢＤ  ＭＥＭＳ圧力センサユニット２５は、接地部材２２、及び／又は電流源２１を含む場合がある。ＡＢＤ  ＭＥＭＳ圧力センサ２５は、少なくとも１つの噴射室１１内の背圧の関数として電圧値を出力する場合がある。例えば、ＡＢＤ  ＭＥＭＳ圧力センサ２５は、センサプレート２５ａを通して電圧値を出力する場合がある。
【００１５】
図２及び図３を参照すると、一部の例において、コンバータモジュール２６は、個々のＡＢＤ  ＭＥＭＳ圧力センサ２５により出力された流体ｆの個々の電圧値に対応するカウント値を出力する場合がある。例えば、コンバータモジュール２６は、個々の範囲の電圧値の各範囲に、各範囲に対応する一意の値を関連付ける場合がある。また、これら一意の値は、対応する範囲の順序に対応するように選択される場合がある。すなわち、高い電圧値を含む範囲には、低い電圧値を含む範囲に比べて、高い値が関連付けられる場合がある。一部の例において、流体噴射装置１００は、複数のセンサプレート２５ａ、及び／又はＡＢＤ  ＭＥＭＳ圧力センサ２５に対応する複数のコンバータモジュール２６を含む場合がある。一部の例において、流体噴射装置１００は、インクジェットプリントヘッド装置５００（図５）である場合がある。
【００１６】
図４は、一例による、図１の流体噴射装置の圧力センサユニットにより出力された種々の電圧値と、定常状態流体レベルにおける流体噴射装置内の背圧との関係を示すグラフ図である。定常状態流体レベルは、個々の噴射部材１３の噴射イベントの後、所定の時間において識別される場合がある。例えば、所定の時間は、約１秒である場合がある。一部の例において、圧力センサユニット１５から出力される電圧値は、少なくとも１つの噴射室１１内の背圧の関数である場合がある。背圧は、流体噴射装置１００を適切に機能させるために、流体噴射装置１００の中に生成される場合がある。すなわち、背圧は、ノズル１２を通して流体が垂れることを低減しつつ、噴射室１１へ流体を供給することを容易にする場合がある。圧力検出イベントは、例えば、吐出、印刷又はプライミングに起因した流体噴射装置１００における圧力の変化に伴って、発生する場合がある。すなわち、流体のメニスカスは、移動する場合があり、センサプレート１５ａと個々の接地部材２２との間において、少なくとも１つの噴射室１１における流体の断面積を変化させる場合がある。一部の例において、流体の断面積の変化は、電圧出力変化に対応する場合があり、例えば、抵抗値変化として測定される場合がある。背圧は、枯渇直前状態のような流体供給状態に基づいて変化する場合がある。
【００１７】
図４を参照すると、一部の例において、センサプレート１５ａを有する圧力センサ１５は、個々の噴射室１１における背圧に対応する電圧値を出力する場合がある。例えば、センサプレート１５ａは、個々の噴射室１１に配置される場合がある。図４を参照すると、例えば、圧力センサユニット１５により出力される圧力値は、背圧の変化に比例して変化する場合があり、その際、背圧の範囲は概ね、約マイナス４インチの水（−４水柱インチ（ＷＣＩ））からマイナス１４ＷＣＩまでである場合がある。すなわち、例えば、背圧の範囲は、流体に接触し、個々の噴射室１１における流体の断面積に対応する電圧値を出力している、圧力センサユニット１５のセンサプレート１５ａに対応する場合がある。一部の例において、電圧値は、通路１４、及び／又は流体供給室１０における流体の断面積をさらに含む場合がある。従って、少なくとも、圧力センサユニット１５により出力される背圧範囲に対応する電圧値の範囲によって、供給状態（コンディション）をより正確に判定することができる場合がある。センサプレート１５ａと流体との間の接触が無いことに応答して、圧力センサユニット１５の圧力プレート１５により、最大電圧値が出力される場合がある。
【００１８】
図５は、一例によるインクジェットプリントヘッド装置を示すブロック図である。図５を参照すると、一部の例において、インクジェットプリントヘッド装置５００は、流体供給室１０、複数の噴射室１１、通路１４、及びＡＢＤ  ＭＥＭＳ圧力センサ２５を含む。通路１４は、流体供給室１０と噴射室１１との間に、流体連通を形成する場合がある。流体供給室１０は、流体を格納する場合がある。複数の噴射室１１は、ノズル１２、及び個々のノズル１２を通して流体を選択的に噴射するための対応する噴射部材１３を含む場合がある。すなわち、流体は、流体供給室１０から噴射室１１へと輸送される場合がある。一部の例において、少なくとも１つの噴射室１１は、例えば、非検査噴射室に対応するノズル１２の直径よりも大きいサイズの直径を有するノズル１２ａを有する検査室１１ａである場合がある。例えば、個々のノズル１２ａの拡大されたサイズの直径は、それによって背圧を減少させる場合がある。一部の例において、インクジェットプリントヘッド装置５００は、複数のＡＢＤ  ＭＥＭＳ圧力センサ２５を含む場合があり、ＡＢＤ  ＭＥＭＳ圧力センサ２５のそれぞれ１つが、センサプレート２５ａを有する場合がある。すなわち、複数のＡＢＤ  ＭＥＭＳ圧力センサ２５の数、及びその複数のセンサプレート２５ａの数は、検査室１１ａの数に対応する場合がある。
【００１９】
図５を参照すると、一部の例において、個々のセンサプレート２５ａは、図１〜図４に関して先に開示したものと同様に検査室１１ａに配置され、検査室１１ａにおける流体の断面積に対応する電圧値を出力する場合がある。一部の例において、センサプレート２５ａは、個々の１１、又は通路１４等に配置される場合がある。例えば、センサプレート２５ａは、検査室１１ａに配置される場合がある。あるいは、インクジェットプリントヘッド装置５００は、複数の検査室１１ａに対応する複数のセンサプレート２５ａを含む単一のＡＢＤ  ＭＥＭＳ圧力センサ２５を含む場合がある。一部の例において、インクジェットプリントヘッド装置５００は、図１〜図４に関して先に開示したように、コンバータモジュール２６、電流信号を受信するためのＭＥＭＳ圧力センサ２５、及び、背圧に対応する個々の電圧値を出力するための個々のセンサプレート２５ａをさらに含む場合がある。
【００２０】
図６は、一例による流体噴射システムを示すブロック図である。図６を参照すると、一部の例において、流体噴射しシステム６１０は、図１〜図４に関して先に開示したような流体噴射装置１００を含む場合がある。すなわち、流体噴射装置１００は、流体供給室１０、複数の噴射室１１、通路１４、及び圧力センサユニット１５を含む場合がある。一部の例において、圧力センサユニット１５は、ＡＢＤ  ＭＥＭＳ圧力センサ２５の形をしている場合がある。流体供給室１０は、流体を格納する場合がある。通路１４は、流体供給室１０と噴射室１１との間に、流体連通を形成する場合がある。例えば、流体は、流体供給室１０から噴射室１１へと輸送される場合がある。噴射室１１は、ノズル１２、及び個々のノズル１２を通して流体を選択的に噴射するための対応する噴射部材１１を含む場合がある。
【００２１】
図６を参照すると、圧力センサユニット１５は、少なくとも１つの噴射室１１における流体の断面積に対応する電圧値を出力するためのセンサプレート１５ａを含む場合がある。例えば、圧力センサユニット１５から出力される電圧値は、少なくとも１つの噴射室１１内の背圧の関数である場合がある。一部の実施形態において、センサプレート１５ａは、少なくとも１つの噴射室１１、又は通路１４等に配置される場合がある。例えば、センサプレート１５ａは、個々の噴射室１１に配置される場合がある。流体噴射システム６１０は、コンバータモジュール２６及び判定モジュール６７をさらに含む場合がある。コンバータモジュール２６は、圧力センサユニット１５により出力された電圧値に対応するカウント値を出力する場合がある。判定モジュール６７は、コンバータモジュール２６により出力されたカウント値に基づいて、少なくとも１つの供給状態を判定する場合がある。一部の例において、この判定は、流体噴射システム６１０、及び／又は、ユーザに、流体噴射システム６１０の個々の供給状態を知らせるために使用される場合がある。
【００２２】
図７は、一例による図６の流体噴射装置の一部を示す略平面図である。図７を参照すると、一部の例において、流体噴射システム６１０は、図６に関して先に開示したような流体噴射装置１００を含む場合がある。すなわち、流体噴射装置６１０は、流体供給室１０、複数の噴射室１１、通路１４、圧力センサユニット１５、及びコンバータモジュール２６を含む場合がある。流体噴射システム６１０は、電流源２１、及び判定モジュール６７をさらに含む場合がある。電流源２１は、電流信号を圧力センサユニット１５に供給する場合がある。判定モジュール６７は、再充填判定モジュール６７ａ、及びカウント判定モジュール６７ｂを含む場合がある。
【００２３】
図７を参照すると、再充填判定モジュール６７ａは、流体供給室１０から少なくとも１つの噴射室１１へ流体を再充填するための時間を判定する場合がある。例えば、圧力センサユニット１５は、個々のセンサプレート１５ａを通して、所定の時間にわたって、所定の位置における流体の存在、及び／又は不在を定期的に検出する場合がある。再充填判定モジュール６７ａは、例えば圧力センサユニット１５による定期的な検出に基づいて、個々の噴射室１１が再充填される際の時間のような時間量及び／又は速度を判定する場合がある。カウント判定モジュール６７ｂは、コンバータモジュール２６により出力されたカウント値、及び、再充填判定モジュール６７ａにより判定された少なくとも１つの噴射室１１を再充填するための時間に基づいて、供給状態を判定する場合がある。流体噴射システム６１０は、インクジェットプリントシステム等のような画像形成装置の形をしている場合がある。流体噴射装置１００は、インクジェットプリントヘッド装置等の形をしている場合がある。また、流体は、インク等の形をしている場合がある。
【００２４】
一部の例において、供給状態は、枯渇直前状態を含む場合がある。そのような状態は、時間に対する噴射室１１及び／又は通路１４内の流体の位置の変化により、判定される場合がある。枯渇直前状態は、枯渇に近いインク供給室内の流体に対応する場合がある。すなわち、枯渇直前状態とは、流体噴射システム６１０が流体枯渇状態に近づいていることを示す初期兆候である場合がある。例えば、流体供給室１０内の流体が枯渇するのに従って、背圧、及び再充填時間は、確実に増大する。その結果、通常供給状態に応答する場合とは違い、枯渇直前状態に起因して、個々の噴射部材１３の噴射の後所定の時間に、噴射室１１内に少量の流体が存在する場合がある。従って、圧力センサユニット１５は、連続した噴射サイクルにわたる所定の時間に関して、噴射室１１内の流体の再充填時間、及び量を検出する場合がある。
【００２５】
通常供給状態に応答する場合とは違い、コンバータモジュール２６により判定されるカウント値、及び／又は、センサプレート１５ａにより出力される電圧値は、枯渇直前状態に起因して、比較的高い場合がある。枯渇直前状態は、例えば、カウント値が、閾値に等しい場合、及び閾値よりも大きい場合のうちの少なくとも一方であり、及び、少なくとも１つの噴射室１１を再充填するための時間が、閾値パラメータに等しい場合、及び閾値パラメータよりも大きい場合の少なくとも一方であるときに、カウント判定モジュール６７ｂによって判定される場合がある。一部の例において、個々の噴射室１１を再充填するための時間量は、再充填速度に対応する場合がある。一部の例において、閾値は、所定の時間量及び／又は速度である場合があり、閾値パラメータよりも小さい量、及び／又は速度は、枯渇直前状態の不在に対応し、閾値パラメータよりも大きい量、及び／又は速度は、枯渇直前状態の存在に対応する場合がある。
【００２６】
図８は、一例によるインクジェットプリントシステムを示すブロック図である。図８を参照すると、一部の例において、インクジェットプリントシステム８１０は、図５に関して先に開示したような、流体供給室１０、複数の噴射室１１、通路１４、ＡＢＤ  ＭＥＭＳ圧力センサ２５、及びコンバータモジュール２６を含むインクジェットプリントヘッド装置５００を含む場合がある。一部の例において、少なくとも１つの噴射室１１は、例えば、非検査噴射室に対応するノズル１２の直径よりも大きいサイズの直径を有するノズル１２ａを有する検査室１１ａである場合がある。一部の例において、ＡＢＤ  ＭＥＭＳ圧力センサ２５は、検査室１１に配置されたセンサプレート２５ａを含む場合がある。あるいは、一部の例において、センサプレート２５ａは、通路１４、又は流体室１１等に配置される場合がある。一部の例において、インクジェットプリントシステム８１０は、例えば、複数の検査室１１ａに対応するセンサプレート２５ａを含む複数のＡＢＤ  ＭＥＭＳ圧力センサ２５を含む場合がある。個々のセンサプレート２５ａは、個々の検査室１１ａにおける流体の断面積に対応する電圧値を出力する場合がある。例えば、ＡＢＤ  ＭＥＭＳ圧力センサ２５ユニットから出力される電圧値は、個々の検査室１１ａ内の背圧の関数である場合がある。
【００２７】
図８を参照すると、一部の例において、インクジェットプリントシステム８１０は、判定モジュール６７をさらに含む場合がある。すなわち、判定モジュール６７は、再充填判定モジュール６７ａ、及びカウント判定モジュール６７ｂを含み、コンバータモジュール２６により出力されたカウント値、及び再充填判定モジュール６７ａにより判定された個々の噴射室１１ａを再充填するための時間量に基づいて、供給状態を判定する場合がある。一部の例において、供給状態は、図６〜図７に示した流体噴射システム６１０に関して先に開示したような枯渇直前状態を含む場合がある。
【００２８】
一部の例において、圧力センサユニット１５、コンバータモジュール２６、判定モジュール６７、再充填判定モジュール６７ａ、及び／又はカウント判定モジュール６７ｂは、ハードウェアで実施しても、ソフトウェアで実施しても、又は、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせで実施してもよい。一部の例において、圧力センサユニット１５、コンバータモジュール２６、判定モジュール６７、再充填判定モジュール６７ａ、及び／又はカウント判定モジュール６７ｂは、部分的に、流体噴射装置１００、インクジェットプリントヘッド装置５００、流体噴射システム６１０、及び／又はインクジェットプリントシステム８１０に、ローカル又はリモートに記憶された一組の機械読取可能な命令のようなコンピュータプログラムとして実施される場合がある。例えば、コンピュータプログラムは、サーバ又はホストコンピュータ装置のようなメモリに記憶される場合がある。
【００２９】
図９は、一例による、流体噴射装置において流体の量に対応するカウント値を出力する方法を示すフロー図である。図９を参照すると、ブロックＳ９１０では、流体供給室と連通する流体噴射装置の圧力センサユニットのセンサプレートにより、電流信号が受信される。例えば、センサプレートは、噴射室に配置される場合がある。ブロックＳ９２０において、噴射室における流体の断面積に対応する電圧値が、圧力センサユニットによって出力される。例えば、電流信号は、センサプレートと接地部材との間に配置され、それらに接触している流体を通して、接地部材へと伝送される場合がまる。一部の例において、接地部材は、噴射室に配置される場合がある。圧力センサユニットのセンサプレート上に出力される個々の電圧値は、噴射室内の背圧の関数として、噴射室内の流体の断面積に対応する場合がある。ブロックＳ９３０では、コンバータモジュールにより、圧力センサユニットにより出力された個々の電圧値に対応するカウント値が出力される。圧力センサユニットは、ＡＢＤ  ＭＥＭＳ圧力センサの形をしている場合がある。一部の例において、方法は、複数のノズル、及びノズルを通してそれぞれ流体を選択的に噴射するための複数の噴射部材を含む複数の噴射室をさらに含む場合がある。
【００３０】
図１０は、一例による、流体噴射システムの供給状態を判定する方法を示すフロー図である。図１０を参照すると、ブロックＳ１０１０では、噴射室に対応するノズルを有する噴射室と流体供給室との間に、流体連通が形成される。例えば、この流体連通は、通路を通して形成される場合がある。ブロックＳ１０２０では、センサプレートを有する圧力センサユニットにより、噴射室内の流体の断面積に対応する電圧値が出力される。一部の例において、センサプレートは、噴射室、通路、又は流体室等に配置される場合がある。一部の例において、圧力センサユニットは、ＡＢＤ  ＭＥＭＳ圧力センサの形をしている場合がある。圧力センサユニットから出力される電圧値は、少なくとも噴射室内の背圧の関数である場合がまる。ブロックＳ１０３０では、コンバータモジュールにより、圧力センサユニットによって出力された電圧値にそれぞれ対応するカウント値が出力される。
【００３１】
ブロックＳ１０４０では、判定モジュールにより、コンバータモジュールによってそれぞれ出力されたカウント値に基づいて、供給状態が判定される場合がある。例えば、カウント判定モジュールにより、コンバータモジュールによって出力されたカウント値に基づいて、供給状態が判定される場合があり、再充填判定モジュールにより、噴射室を再充填するための時間が判定される場合がある。一部の例において、供給状態は、図６〜図７に示した流体噴射システムに関して先に開示したような枯渇直前状態を含む場合がある。
【００３２】
図９及び図１０のフロー図は、本開示の種々の例の仕組み、機能、及び動作を示すものと理解すべきである。ソフトウェアで実施される場合、各ブロックは、モジュール、セグメント、又は指定された論理機能（複数可）を実施するための１以上の実行可能命令を含むコードの一部を表す場合がある。ハードウェアで実施される場合、各ブロックは、指定された論理機能（複数可）を実施するための回路、又は、複数の相互接続された回路を表す場合がある。図９及び図１０のフロー図は、特定順序の実行を示しているが、実行の順序は、描かれたものとは異なっていてもよい。例えば、２以上のブロックの実行の順序が、示されている順序に比べて、様々に入れ換えられていてもよい。また、図９及び図１０において連続して示されている２以上のブロックは、同時に実施されてもよいし、部分的に同時に実施されてもよい。そのようなバリエーションは、本開示の範囲内である。
【００３３】
本開示は、その種々の例の非制限的な詳細な説明を使用して説明され、本開示の範囲を制限することを意図していない。１つの例に関して説明された特徴、及び／又は処理は、他の例にも使用される場合があり、また、本開示の必ずしも全ての例が、特定の図面に示され、又はそれらの例の１つに関して説明された特徴、及び／又は処理の全てを備えているとは限らないものと理解すべきである。当業者には、記載した例の種々のバリエーションが想起されるであろう。また、「備える」、「含む」、「有する」及びそれらの活用は、本開示、及び／又は特許請求の範囲において使用される場合、「〜を含むが、必ずしもそれらに限定されない」ことを意味する。
【００３４】
なお、上に記載した種々の例の一部は、本開示にとって重要ではなく、例示を意図した構造、動作、又は、構造及び動作の詳細を含む場合がある。当業者には知られているように、本明細書に記載した構造及び動作は、構造及び動作が異なっていても同じ機能を実施する均等に置換することが可能である。従って、本開示の範囲は、特許請求の範囲において使用されるような要素及び制限によってのみ制限される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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