(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のランド部と、複数の該ランド部に印刷される複数のはんだ部と、複数の該ランド部と同一の座標系のランドマークと、複数の該はんだ部と同一の座標系のはんだマークと、を有する位置決めされた基板に、電子部品を装着する電子部品実装機であって、
前記はんだマークは、複数の前記はんだ部の中から選択され、
前記基板に対して該はんだマークの位置を基準に前記電子部品を装着するはんだマークモードと、該基板に対して少なくとも前記ランドマークの位置を基準に該電子部品を装着するランドマークモードと、に切り替え可能であり、
位置決めされた該基板の位置の確認時に、該はんだマークに該電子部品が装着されていない場合、該はんだマークモードを実行し、
該はんだマークに該電子部品が装着済みの場合、該ランドマークモードを実行することを特徴とする電子部品実装機。
【請求項２】
前記はんだマークに前記電子部品が装着された前記基板への、該電子部品の装着処理が中断され、再開された場合に、前記ランドマークモードを実行する請求項１に記載の電子部品実装機。
【請求項３】
前記装着処理が中断され、再開されるまでの間に、前記基板が一旦解放され再び位置決めされた可能性がある場合に、前記ランドマークモードを実行する請求項２に記載の電子部品実装機。
【請求項４】
前記基板を位置決め、解放可能なクランプ装置と、該クランプ装置に位置決めされた該基板の前記ランドマーク、前記はんだマークを撮像可能な撮像装置と、該クランプ装置に位置決めされた該基板に前記電子部品を装着する吸着ノズルと、該クランプ装置、該撮像装置、該吸着ノズルを制御する制御装置と、を備え、
該制御装置は、前記ランドマークモードを実行する場合、該ランドマークモードの前に、前記装着処理が中断される前の該ランドマークの位置を該撮像装置を用いて取得する第一ランドマーク位置取得ステップと、該装着処理が中断される前の該はんだマークの位置を該撮像装置を用いて取得するはんだマーク位置取得ステップと、該ランドマークの位置と該はんだマークの位置とのずれ量を算出するずれ量算出ステップと、該装着処理が再開された後の該ランドマークの位置を該撮像装置を用いて取得する第二ランドマーク位置取得ステップと、を実行し、
該ランドマークモードにおいては、該第二ランドマーク位置取得ステップで取得した該ランドマークの位置と、該ずれ量算出ステップで算出した該ずれ量と、を基準に、該吸着ノズルを用いて該電子部品を装着する請求項２または請求項３に記載の電子部品実装機。
【請求項５】
複数のランド部と、複数の該ランド部に印刷される複数のはんだ部と、複数の該ランド部と同一の座標系のランドマークと、複数の該はんだ部と同一の座標系のはんだマークと、を有する位置決めされた基板に、電子部品を装着する電子部品実装方法であって、
前記はんだマークは、複数の前記はんだ部の中から選択され、
前記基板に対して該はんだマークの位置を基準に前記電子部品を装着するはんだマークモードと、該基板に対して少なくとも前記ランドマークの位置を基準に該電子部品を装着するランドマークモードと、に切り替え可能であり、
位置決めされた該基板の位置の確認時に、該はんだマークに該電子部品が装着されていない場合、該はんだマークモードを実行し、
該はんだマークに該電子部品が装着済みの場合、該ランドマークモードを実行することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項６】
前記はんだマークに前記電子部品が装着された前記基板への、該電子部品の装着処理が中断され、再開された場合に、前記ランドマークモードを実行する請求項５に記載の電子部品実装方法。
【請求項７】
前記装着処理が中断され、再開されるまでの間に、前記基板が一旦解放され再び位置決めされた可能性がある場合に、前記ランドマークモードを実行する請求項６に記載の電子部品実装方法。
【請求項８】
前記ランドマークモードを実行する場合、該ランドマークモードの前に、前記装着処理が中断される前の前記ランドマークの位置を取得する第一ランドマーク位置取得ステップと、該装着処理が中断される前の前記はんだマークの位置を取得するはんだマーク位置取得ステップと、該ランドマークの位置と該はんだマークの位置とのずれ量を算出するずれ量算出ステップと、該装着処理が再開された後の該ランドマークの位置を取得する第二ランドマーク位置取得ステップと、を実行し、
該ランドマークモードにおいては、該第二ランドマーク位置取得ステップで取得した該ランドマークの位置と、該ずれ量算出ステップで算出した該ずれ量と、を基準に該電子部品を装着する請求項６または請求項７に記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品を装着する電子部品実装機および電子部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８に、はんだが印刷された基板の上面図を示す。説明の便宜上、はんだ部１０３にはハッチングを施す。図８に示すように、基板１００の上面には、ランドマーク１０１と、配線パターン１０２と、はんだ部１０３と、が配置されている。ランドマーク１０１および配線パターン１０２は、基板１００の上面に形成されている。ランドマーク１０１とランド部１０２ａとは、同一の座標系に配置されている。ランドマーク１０１は、基板１００の対角位置に合計２つ配置されている。はんだ部１０３は、配線パターン１０２のランド部１０２ａの上面に印刷されている。
【０００３】
図９に、図８の枠ＩＸ内の拡大図を示す。図９に示すように、電子部品１０４は、所定の装着座標のはんだ部１０３に装着される。ランド部１０２ａとはんだ部１０３との間に位置ずれがない場合は、図８に示すランドマーク１０１（つまりランド部１０２ａ）を装着座標の基準にすることにより、電子部品１０４を所定の装着座標に正確に装着することができる。
【０００４】
しかしながら、印刷ずれにより、ランド部１０２ａとはんだ部１０３との間に位置ずれが発生する場合がある。図１０に、はんだがずれて印刷された基板の上面図を示す。図１１に、図１０の枠ＸＩ内の拡大図を示す。図１０、図１１に示すように、ランド部１０２ａとはんだ部１０３との間には、位置ずれが生じている。この場合、ランドマーク１０１を装着座標の基準にすると、電子部品１０４は、ランド部１０２ａに対しては、正確に装着される。一方、電子部品１０４は、はんだ部１０３に対しては、ずれて装着される。
【０００５】
この状態で、基板１００をリフロー炉に搬入すると、はんだ部１０３が溶融し液状になる。図１２に、リフロー後の枠ＸＩ内の拡大図を示す。図１２に白抜き矢印で示すように、液状のはんだ部１０３は、ランド部１０２ａの中央に向かって流動する。この際、自重の軽い電子部品１０４は、はんだ部１０３と共に流動してしまう。このため、リフロー後においては、電子部品１０４が所定の装着座標からずれてしまうことになる。
【０００６】
この対策として、図８に示すように、ランドマーク１０１ではなく、はんだマーク１０３ａを基準に、電子部品１０４を装着する方法がある。はんだマーク１０３ａは、基板１００の対角位置に合計２つ配置される。２つのはんだマーク１０３ａは、各々、４つのはんだ部１０３からなる。図１３に、はんだマークを基準に電子部品を装着する場合の枠ＸＩ内の拡大図を示す。図１３に示すように、電子部品１０４は、はんだマーク１０３ａを基準に装着されている。すなわち、電子部品１０４は、はんだ部１０３に対しては、正確に装着される。一方、電子部品１０４は、ランド部１０２ａに対しては、ずれて装着される。
【０００７】
この状態で、基板１００をリフロー炉に搬入すると、はんだ部１０３が溶融し液状になる。図１４に、リフロー後の枠ＸＩ内の拡大図を示す。図１４に白抜き矢印で示すように、はんだ部１０３および電子部品１０４は、ランド部１０２ａの中央に向かって流動する。このため、リフロー後においては、電子部品１０４が所定の装着座標に正確に装着されることになる。
【０００８】
このように、電子部品１０４を基板１００に装着する方法としては、ランドマーク１０１を基準に装着する方法と、はんだマーク１０３ａを基準に装着する方法と、が挙げられる。とりわけ、自重が軽い電子部品１０４など、リフロー時にはんだ部１０３と共に流動しやすい電子部品１０４は、はんだマーク１０３ａを基準に基板１００に装着する方が好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平７−２２７９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ここで、はんだマーク１０３ａの認識は、撮像装置で４つのはんだ部１０３を撮像することにより行われる。はんだマーク１０３ａ撮像時においては、撮像装置により、４つのはんだ部１０３の形状が読み取れることが要求される。逆に言えば、撮像装置により、４つのはんだ部１０３の形状が読み取れない場合、はんだマーク１０３ａの認識が困難になる。
【００１１】
４つのはんだ部１０３の形状が読み取れない場合の具体例としては、はんだマーク１０３ａの認識前に、既にはんだ部１０３に電子部品１０４が装着されている場合が挙げられる。すなわち、はんだマーク１０３ａの撮像、認識は、基板１００の生産開始時（電子部品１０４の装着開始時）に、電子部品実装機に位置決めされた基板１００に対して、実行される。一旦認識されたはんだマーク１０３ａは、生産終了まで使用される。
【００１２】
ところが、生産の途中で、基板１００が、一旦電子部品実装機から取り外され、再度電子部品実装機に取り付けられる場合がある。この場合、生産開始時の基板１００の位置に対して、再取付後の基板１００の位置が、ずれてしまうおそれがある。このため、再度、はんだマーク１０３ａを撮像、認識する必要がある。しかしながら、はんだマーク１０３ａ用のはんだ部１０３に電子部品１０４が装着済みの場合、はんだ部１０３の形状が不明確である。このため、撮像装置により、はんだマーク１０３ａを読み取ることができなくなる。
【００１３】
特許文献１には、ランドマーク１０１とはんだマーク１０３ａとを併用して、電子部品１０４を基板１００に装着する方法が開示されている。同文献には、上記はんだマーク１０３ａの撮像、認識に関する課題は開示されていない。また、同文献記載の方法によると、全ての電子部品１０４の装着において、ランドマーク１０１とはんだマーク１０３ａとが併用されている。このため、装着精度が向上する反面、電子部品１０４の種類によらず、逐一、ランドマーク１０１とはんだマーク１０３ａとを撮像、認識する必要がある。ランドマーク１０１、はんだマーク１０３ａの撮像、認識作業は、基板１００の生産には直接関係のない作業である。したがって、同文献記載の方法によると、基板１００の生産効率が低下してしまう。
【００１４】
本発明の電子部品実装機および電子部品実装方法は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、はんだマークの認識が困難な場合であっても電子部品を装着可能な電子部品実装機および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
（１）上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、複数のランド部と、複数の該ランド部に印刷される複数のはんだ部と、複数の該ランド部と同一の座標系のランドマークと、複数の該はんだ部と同一の座標系のはんだマークと、を有する位置決めされた基板に、電子部品を装着する電子部品実装機であって、前記はんだマークは、複数の前記はんだ部の中から選択され、前記基板に対して該はんだマークの位置を基準に前記電子部品を装着するはんだマークモードと、該基板に対して少なくとも前記ランドマークの位置を基準に該電子部品を装着するランドマークモードと、に切り替え可能であり、位置決めされた該基板の位置の確認時に、該はんだマークに該電子部品が装着されていない場合、該はんだマークモードを実行し、該はんだマークに該電子部品が装着済みの場合、該ランドマークモードを実行することを特徴とする。
【００１６】
本発明の電子部品実装機は、はんだマークモードとランドマークモードとに切り替え可能である。電子部品装着前においては、基板の位置決めが実行される。また、位置決めされた基板の、位置の確認が実行される。当該位置の確認は、はんだマークおよびランドマークのうち、少なくとも一方を用いて実行される。当該確認時に、はんだマークに電子部品が装着されていない場合は、はんだマークモードを実行する。一方、はんだマークに電子部品が装着済みの場合は、ランドマークモードを実行する。すなわち、はんだマークとして選択されたはんだ部に電子部品が既に装着済みの場合は、少なくともランドマークを基準に、電子部品を基板に装着する。このように、本発明の電子部品実装機によると、はんだマーク上の電子部品の有無に応じて、はんだマークとランドマークとを使い分けて電子部品を装着することができる。このため、はんだマークの認識が困難な場合であっても電子部品を装着することができる。
【００１７】
（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記はんだマークに前記電子部品が装着された前記基板への、該電子部品の装着処理が中断され、再開された場合に、前記ランドマークモードを実行する構成とする方がよい。
【００１８】
はんだマークに電子部品装着済みであって、かつ装着処理が中断され、再開された場合、再開時の基板は、以下の（Ａ）、（Ｂ）いずれかの状態であると想定される。
（Ａ）基板が、一旦解放され、再び位置決めされている状態。
（Ｂ）基板が、解放されておらず、中断前から継続して位置決めされている状態。
【００１９】
（Ａ）の場合、再位置決め後のはんだマークの撮像、認識が困難になる。このため、ランドマークモードを実行する必要がある。（Ｂ）の場合、装着処理が中断される前のモード（はんだマークモードまたはランドマークモード）を、継続して実行することができる。つまり、必ずしもランドマークモードを実行する必要はない。しかしながら、（Ａ）、（Ｂ）の判別作業は繁雑である。この点、本構成によると、実際に基板が、解放、再位置決めされたか否かによらず、一律にランドマークモードを実行することができる。このため、（Ａ）、（Ｂ）の判別作業は不要である。
【００２０】
（３）好ましくは、上記（２）の構成において、前記装着処理が中断され、再開されるまでの間に、前記基板が一旦解放され再び位置決めされた可能性がある場合に、前記ランドマークモードを実行する構成とする方がよい。
【００２１】
本構成によると、基板が、一旦解放され、再び位置決めされた可能性がある場合、つまり（Ａ）の可能性がある場合に、ランドマークモードを実行することができる。ここで、基板の「再び位置決めされた可能性」の有無は、例えば、電子部品装着時に基板の位置決めを行う装置（クランプ装置など）や、位置決め位置まで基板を搬送する装置（搬送装置など）の駆動履歴などを基に、判断することができる。
【００２２】
（４）好ましくは、上記（２）または（３）の構成において、前記基板を位置決め、解放可能なクランプ装置と、該クランプ装置に位置決めされた該基板の前記ランドマーク、前記はんだマークを撮像可能な撮像装置と、該クランプ装置に位置決めされた該基板に前記電子部品を装着する吸着ノズルと、該クランプ装置、該撮像装置、該吸着ノズルを制御する制御装置と、を備え、該制御装置は、前記ランドマークモードを実行する場合、該ランドマークモードの前に、前記装着処理が中断される前の該ランドマークの位置を該撮像装置を用いて取得する第一ランドマーク位置取得ステップと、該装着処理が中断される前の該はんだマークの位置を該撮像装置を用いて取得するはんだマーク位置取得ステップと、該ランドマークの位置と該はんだマークの位置とのずれ量を算出するずれ量算出ステップと、該装着処理が再開された後の該ランドマークの位置を該撮像装置を用いて取得する第二ランドマーク位置取得ステップと、を実行し、該ランドマークモードにおいては、該第二ランドマーク位置取得ステップで取得した該ランドマークの位置と、該ずれ量算出ステップで算出した該ずれ量と、を基準に、該吸着ノズルを用いて該電子部品を装着する構成とする方がよい。
【００２３】
本構成によると、制御装置は、第一ランドマーク位置取得ステップと、はんだマーク位置取得ステップと、ずれ量算出ステップと、第二ランドマーク位置取得ステップと、を実行してから、ランドマークモードを実行する。
【００２４】
ランドマークモードにおいては、装着処理が再開された後（上記（３）の構成の場合は再位置決め後）のランドマークの位置と、装着処理が中断される前（上記（３）の構成の場合は解放前）のランドマークの位置とはんだマークの位置とのずれ量と、を基に、言い換えるとランドマークを基準としたはんだマークの位置を基に、電子部品を装着する。本構成によると、電子部品の装着により撮像、認識できなくなったはんだマークを、ランドマークの位置とずれ量とから、復元することができる。
【００２５】
（５）上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装方法は、複数のランド部と、複数の該ランド部に印刷される複数のはんだ部と、複数の該ランド部と同一の座標系のランドマークと、複数の該はんだ部と同一の座標系のはんだマークと、を有する位置決めされた基板に、電子部品を装着する電子部品実装方法であって、前記はんだマークは、複数の前記はんだ部の中から選択され、前記基板に対して該はんだマークの位置を基準に前記電子部品を装着するはんだマークモードと、該基板に対して少なくとも前記ランドマークの位置を基準に該電子部品を装着するランドマークモードと、に切り替え可能であり、位置決めされた該基板の位置の確認時に、該はんだマークに該電子部品が装着されていない場合、該はんだマークモードを実行し、該はんだマークに該電子部品が装着済みの場合、該ランドマークモードを実行することを特徴とする。
【００２６】
本発明の電子部品実装方法は、はんだマークモードとランドマークモードとに切り替え可能である。電子部品装着前においては、基板の位置決めが実行される。また、位置決めされた基板の、位置の確認が実行される。当該位置の確認は、はんだマークおよびランドマークのうち、少なくとも一方を用いて実行される。当該確認時に、はんだマークに電子部品が装着されていない場合は、はんだマークモードを実行する。一方、はんだマークに電子部品が装着済みの場合は、ランドマークモードを実行する。すなわち、はんだマークとして選択されたはんだ部に電子部品が既に装着済みの場合は、少なくともランドマークを基準に、電子部品を基板に装着する。このように、本発明の電子部品実装方法によると、はんだマーク上の電子部品の有無に応じて、はんだマークとランドマークとを使い分けて電子部品を装着することができる。このため、はんだマークの認識が困難な場合であっても電子部品を装着することができる。
【００２７】
（６）好ましくは、上記（５）の構成において、前記はんだマークに前記電子部品が装着された前記基板への、該電子部品の装着処理が中断され、再開された場合に、前記ランドマークモードを実行する構成とする方がよい。
【００２８】
はんだマークに電子部品装着済みであって、かつ装着処理が中断され、再開された場合、再開時の基板は、以下の（Ａ）、（Ｂ）いずれかの状態であると想定される。
（Ａ）基板が、一旦解放され、再び位置決めされている状態。
（Ｂ）基板が、解放されておらず、中断前から継続して位置決めされている状態。
【００２９】
（Ａ）の場合、再位置決め後のはんだマークの撮像、認識が困難になる。このため、ランドマークモードを実行する必要がある。（Ｂ）の場合、装着処理が中断される前のモード（はんだマークモードまたはランドマークモード）を、継続して実行することができる。つまり、必ずしもランドマークモードを実行する必要はない。しかしながら、（Ａ）、（Ｂ）の判別作業は繁雑である。この点、本構成によると、実際に基板が、解放、再位置決めされたか否かによらず、一律にランドマークモードを実行することができる。このため、（Ａ）、（Ｂ）の判別作業は不要である。
【００３０】
（７）好ましくは、上記（６）の構成において、前記装着処理が中断され、再開されるまでの間に、前記基板が一旦解放され再び位置決めされた可能性がある場合に、前記ランドマークモードを実行する構成とする方がよい。
【００３１】
本構成によると、基板が、一旦解放され、再び位置決めされた可能性がある場合、つまり（Ａ）の可能性がある場合に、ランドマークモードを実行することができる。ここで、基板の「再び位置決めされた可能性」の有無は、例えば、電子部品装着時に基板の位置決めを行う装置（クランプ装置など）や、位置決め位置まで基板を搬送する装置（搬送装置など）の駆動履歴などを基に、判断することができる。
【００３２】
（８）好ましくは、上記（６）または（７）の構成において、前記ランドマークモードを実行する場合、該ランドマークモードの前に、前記装着処理が中断される前の前記ランドマークの位置を取得する第一ランドマーク位置取得ステップと、該装着処理が中断される前の前記はんだマークの位置を取得するはんだマーク位置取得ステップと、該ランドマークの位置と該はんだマークの位置とのずれ量を算出するずれ量算出ステップと、該装着処理が再開された後の該ランドマークの位置を取得する第二ランドマーク位置取得ステップと、を実行し、該ランドマークモードにおいては、該第二ランドマーク位置取得ステップで取得した該ランドマークの位置と、該ずれ量算出ステップで算出した該ずれ量と、を基準に該電子部品を装着する構成とする方がよい。
【００３３】
本構成によると、第一ランドマーク位置取得ステップと、はんだマーク位置取得ステップと、ずれ量算出ステップと、第二ランドマーク位置取得ステップと、が実行されてから、ランドマークモードが実行される。
【００３４】
ランドマークモードにおいては、装着処理が再開された後（上記（７）の構成の場合は再位置決め後）のランドマークの位置と、装着処理が中断される前（上記（７）の構成の場合は解放前）のランドマークの位置とはんだマークの位置とのずれ量と、を基に、言い換えるとランドマークを基準としたはんだマークの位置を基に、電子部品を装着する。本構成によると、電子部品の装着により撮像、認識できなくなったはんだマークを、ランドマークの位置とずれ量とから、復元することができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によると、はんだマークの認識が困難な場合であっても電子部品を装着可能な電子部品実装機および電子部品実装方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施形態の電子部品実装機が配置された生産ラインの模式図である。
【図２】同電子部品実装機の斜視図である。
【図３】同電子部品実装機のブロック図である。
【図４】同電子部品実装機のモジュールの搬送装置およびクランプ装置付近の斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態の電子部品実装方法のフローチャートである。
【図６】最下流側の電子部品実装機に搬入される基板の上面図である。
【図７】同電子部品実装機において生産中の基板の非常停止時の上面図である。
【図８】はんだが印刷された基板の上面図である。
【図９】図８の枠ＩＸ内の拡大図である。
【図１０】はんだがずれて印刷された基板の上面図である。
【図１１】図１０の枠ＸＩ内の拡大図である。
【図１２】リフロー後の枠ＸＩ内の拡大図である。
【図１３】はんだマークを基準に電子部品を装着する場合の枠ＸＩ内の拡大図である。
【図１４】リフロー後の枠ＸＩ内の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明の電子部品実装機および電子部品実装方法の実施の形態について説明する。
【００３８】
＜電子部品実装機＞
まず、本実施形態の電子部品実装機について説明する。図１に、本実施形態の電子部品実装機が配置された生産ラインの模式図を示す。図１に示すように、生産ライン９は、上位制御装置９０と、複数の電子部品実装機１と、基板外観検査機９１と、リフロー炉９２と、を備えている。複数の電子部品実装機１と、基板外観検査機９１と、リフロー炉９２と、は左右方向（基板の搬送方向）に並んでいる。複数の電子部品実装機１は、基板のはんだ部に、段階的に電子部品を装着する。基板外観検査機９１は、基板に対する電子部品の装着状態を検査する。リフロー炉９２は、基板を加熱、冷却することにより、はんだ部を溶融、固化させる。つまり、はんだ部を介して、基板に電子部品を接続する。上位制御装置９０は、電子部品実装機１、基板外観検査機９１、リフロー炉９２を総合的に制御している。
【００３９】
図２に、本実施形態の電子部品実装機の斜視図を示す。なお、モジュール３のハウジングを透過して示す。図３に、同電子部品実装機のブロック図を示す。図２、図３に示すように、電子部品実装機１は、ベース２と、モジュール３と、部品供給装置４と、画像処理装置５と、制御装置７と、を備えている。
【００４０】
モジュール３は、ベース２の上面に、交換可能に配置されている。モジュール３は、搬送装置３０と、ＸＹロボット３１と、装着ヘッド３２と、撮像装置３３と、基部３４と、クランプ装置３５と、デバイスパレット３６と、を備えている。Ｘ方向は左右方向に、Ｙ方向は前後方向に、各々対応している。
【００４１】
デバイスパレット３６は、モジュール３のハウジングの前面開口に取り付けられている。基部３４は、モジュール３の底壁である。基部３４の上面には、一対のＹ軸ガイドレール３４０が配置されている。一対のＹ軸ガイドレール３４０は、前後方向に延在している。
【００４２】
図４に、本実施形態の電子部品実装機のモジュールの搬送装置およびクランプ装置付近の斜視図を示す。なお、基板８を透過して示す。図１〜図４に示すように、搬送装置３０は、固定壁部３００と、可動壁部３０１と、一対のコンベアベルト３０２と、搬送モータ３０３と、を備えている。固定壁部３００は、左右方向に延在している。固定壁部３００は、一対のＹ軸ガイドレール３４０の前端を封止している。可動壁部３０１は、左右方向に延在している。可動壁部３０１は、固定壁部３００の後方に配置されている。可動壁部３０１は、一対のＹ軸ガイドレール３４０に対して、前後方向に摺動可能である。一対のコンベアベルト３０２は、固定壁部３００の後面と、可動壁部３０１の前面と、に対向して配置されている。一対のコンベアベルト３０２は、左右方向に延在している。一対のコンベアベルト３０２には、基板８が架設されている。搬送モータ３０３は、一対のコンベアベルト３０２を回転駆動している。可動壁部３０１を前後方向に移動させることにより、一対のコンベアベルト３０２間の幅、つまり基板８の搬送幅を拡縮することができる。
【００４３】
クランプ装置３５は、バックアップテーブル３５０と、多数のバックアップピン３５１と、一対のクランプ片３５２と、昇降モータ３５３と、を備えている。バックアップテーブル３５０は、固定壁部３００と可動壁部３０１との間に配置されている。昇降モータ３５３は、バックアップテーブル３５０を上下方向に往復動可能である。多数のバックアップピン３５１は、バックアップテーブル３５０の上面に配置されている。基板８に電子部品を装着する際、多数のバックアップピン３５１は、基板８の下面を支持している。一対のクランプ片３５２は、固定壁部３００および可動壁部３０１の上縁に配置されている。基板８に電子部品を装着する際、一対のクランプ片３５２は、基板８の上面の前後両縁を押圧している。すなわち、電子部品装着時において、基板８は、上方から一対のクランプ片３５２により、下方から多数のバックアップピン３５１により、挟持、固定される。当該固定により、基板８の位置が決定される。
【００４４】
図２、図３に示すように、ＸＹロボット３１は、一対のＸ軸ガイドレール３１０と、Ｘ軸スライド３１１と、一対のＹ軸ガイドレール３１２と、Ｙ軸スライド３１３と、Ｘ軸モータ３１４と、Ｙ軸モータ３１５と、を備えている。一対のＹ軸ガイドレール３１２は、モジュール３のハウジングの上壁下面に配置されている。一対のＹ軸ガイドレール３１２は、前後方向に延在している。Ｙ軸スライド３１３は、一対のＹ軸ガイドレール３１２に対して、前後方向に摺動可能である。一対のＸ軸ガイドレール３１０は、Ｙ軸スライド３１３の前面に配置されている。一対のＸ軸ガイドレール３１０は、左右方向に延在している。Ｘ軸スライド３１１は、一対のＸ軸ガイドレール３１０に対して、左右方向に摺動可能である。Ｘ軸モータ３１４はＸ軸スライド３１１を、Ｙ軸モータ３１５はＹ軸スライド３１３を、各々駆動可能である。Ｘ軸モータ３１４およびＹ軸モータ３１５の駆動力により、Ｘ軸スライド３１１は、前後左右方向に移動することができる。
【００４５】
装着ヘッド３２は、Ｘ軸スライド３１１に交換可能に取り付けられている。装着ヘッド３２は、吸着ノズル３２０と、Ｚ軸モータ３２１と、θ軸モータ３２２と、を備えている。吸着ノズル３２０は、装着ヘッド３２に交換可能に取り付けられている。吸着ノズル３２０は、装着ヘッド３２に対して、Ｚ軸モータ３２１により上下方向に、θ軸モータ３２２により水平面内における回転方向に、移動可能である。吸着ノズル３２０には、正圧、負圧が切り替え可能に供給される。負圧により、吸着ノズル３２０は電子部品を固定する。正圧により、吸着ノズル３２０は電子部品を解放する。
【００４６】
撮像装置３３は、Ｘ軸スライド３１１に取り付けられている。撮像装置３３は、いわゆるＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）エリアセンサである。撮像装置３３は、多数の受光素子が二次元的に配置された撮像面を有している。撮像装置３３は、真上方向から被写体を撮像する。このように、装着ヘッド３２および撮像装置３３は、共にＸ軸スライド３１１に取り付けられている。このため、装着ヘッド３２および撮像装置３３は、前後左右方向に移動可能である。
【００４７】
部品供給装置４は、デバイスパレット３６に交換可能に取り付けられている。部品供給装置４は、複数のテープフィーダ４０を備えている。複数のテープフィーダ４０は、左右方向に並んでいる。テープフィーダ４０は、テープを備えている。テープには、長手方向に沿って、多数の電子部品が配置されている。電子部品は、吸着ノズル３２０により、テープから取り出される。
【００４８】
図３に示すように、制御装置７は、コンピュータ７０と複数の駆動回路とを備えている。制御装置７は、図１に示す上位制御装置９０に電気的に接続されている。コンピュータ７０は、入出力インターフェイス７００と、演算部７０１と、記憶部７０２と、を備えている。コンピュータ７０は、駆動回路を介して、搬送モータ３０３、昇降モータ３５３、Ｘ軸モータ３１４、Ｙ軸モータ３１５、Ｚ軸モータ３２１、θ軸モータ３２２、撮像装置３３に電気的に接続されている。制御装置７は、これらの機器を制御している。また、コンピュータ７０は、画像処理装置５に電気的に接続されている。画像処理装置５には、撮像装置３３から撮像データが伝送される。
【００４９】
＜電子部品実装方法＞
次に、本実施形態の電子部品実装方法について説明する。以下に説明する電子部品実装方法は、図１に示す全ての電子部品実装機１において、各々実行される。図５に、本実施形態の電子部品実装方法のフローチャートを示す。
【００５０】
まず、生産開始（ステップ１（Ｓ１））前の生産準備として、図１に示す上位制御装置９０から各電子部品実装機１の制御装置７に、生産プログラムが伝送される。生産プログラムには、各電子部品実装機１に対する電子部品の割り当てが含まれている。また、電子部品の、基板８における装着座標が含まれている。また、生産プログラムには、ランドマークの形状、位置などに関するランドマークデータ、はんだマークの形状、位置などに関するはんだマークデータが含まれている。ランドマークデータ、はんだマークデータは、全ての電子部品実装機１において共用されている。伝送された生産プログラムは、図３に示すコンピュータ７０の記憶部７０２に格納される。
【００５１】
図６に、最下流側の電子部品実装機に搬入される基板の上面図を示す。説明の便宜上、はんだ部８１にはハッチングを施す。図６に示すように、基板８の上面には、２つのランドマークＭ１、Ｍ２と、２つのはんだマークｍ１、ｍ２と、配線パターン８０と、複数のはんだ部８１と、が配置されている。ランドマークＭ１、Ｍ２および配線パターン８０は、基板８の上面に形成されている。ランドマークＭ１、Ｍ２と配線パターン８０つまりランド部８００とは、基板８に対して同時に形成される。ランドマークＭ１、Ｍ２と配線パターン８０つまりランド部８００とは、同一の座標系に配置されている。ランドマークＭ１、Ｍ２は、基板８の対角位置（左前隅、右後隅）に合計２つ配置されている。
【００５２】
複数のはんだ部８１は、図示しないスクリーン印刷機により、配線パターン８０のランド部８００の上面に印刷されている。スクリーン印刷機は、図１に示す複数の電子部品実装機１の上流側に配置されている。生産プログラムにより、複数のはんだ部８１のうち、左前隅の４つのはんだ部８１がはんだマークｍ１に、右後隅の４つのはんだ部８１がはんだマークｍ２に、選択されている。はんだマークｍ１、ｍ２とはんだ部８１とは、同一の座標系に配置されている。
【００５３】
［ステップ１（Ｓ１）、ステップ２（Ｓ２）］
ステップ１、ステップ２においては、基板８の位置決めを行う。具体的には、各電子部品実装機１において、まず、図２、図３に示すように、制御装置７が搬送モータ３０３を駆動し、一対のコンベアベルト３０２を回転させる。そして、基板８を電子部品実装機１に搬入する。続いて、制御装置７が昇降モータ３５３を駆動し、図４に示すバックアップテーブル３５０を上昇させる。そして、多数のバックアップピン３５１により、一対のコンベアベルト３０２から、基板８を持ち上げる。それから、多数のバックアップピン３５１と、一対のクランプ片３５２と、の間に、基板８を挟持、固定する。つまり、基板８の位置決めを行う。
【００５４】
［ステップ３（Ｓ３）］
図１に示す全ての電子部品実装機１の中で、図６に示すはんだマークｍ１、ｍ２に電子部品Ｐを装着するのは、最下流側（基板外観検査機９１の上流側）の電子部品実装機１だけである。残りの電子部品実装機１においては、はんだマークｍ１、ｍ２に電子部品Ｐを装着しない。
【００５５】
ステップ３においては、各電子部品実装機１が、はんだマークｍ１、ｍ２に電子部品を装着するか否かを判別する。すなわち、図３に示す制御装置７の記憶部７０２の生産プログラムには、電子部品実装機１で装着予定の電子部品Ｐの装着座標が含まれている。本ステップにおいては、制御装置７が当該生産プログラムを参照する。そして、はんだマークｍ１、ｍ２に電子部品Ｐを装着する予定があるか否かを判別する。
【００５６】
図６に示すように、最下流側の電子部品実装機１は搬入された段階において、はんだマークｍ１、ｍ２を構成するはんだ部８１には、未だ電子部品Ｐが装着されていない。最下流側の電子部品実装機１は、これらのはんだ部８１に電子部品Ｐを装着する。よって、最下流側の電子部品実装機１の場合、制御装置７は「ＹＥＳ」を選択する。一方、残りの電子部品実装機１の場合、制御装置７は「ＮＯ」を選択する。
【００５７】
［ステップ４（Ｓ４）］
図３に示す制御装置７が「ＹＥＳ」を選択した場合（最下流側の電子部品実装機１の場合）は、ステップ４を実行する。ステップ４は、本発明の「第一ランドマーク位置取得ステップ」の概念に含まれる。本ステップにおいては、図６に示すランドマークＭ１、Ｍ２の位置に関するデータを取得する。すなわち、位置決めされた基板８の位置を確認する。
【００５８】
具体的には、まず、図２、図３に示すように、制御装置７がＸ軸モータ３１４、Ｙ軸モータ３１５を駆動する。そして、撮像装置３３を、図６に示す基板８のランドマークＭ１の真上に配置する。続いて、制御装置７は、撮像装置３３により、ランドマークＭ１を撮像する。それから、制御装置７は、同様の手順により、ランドマークＭ２を撮像する。ランドマークＭ１、Ｍ２の画像データは、図３に示すように、撮像装置３３から画像処理装置５に伝送される。画像処理装置５は、これらの画像データに、所定の画像処理を施す。画像処理装置５は、制御装置７に、ランドマークＭ１、Ｍ２の位置（水平方向座標）に関するデータを送信する。制御装置７は、当該データを記憶部７０２に格納する。
【００５９】
［ステップ５（Ｓ５）］
ステップ５は、本発明の「はんだマーク位置取得ステップ」の概念に含まれる。本ステップにおいては、図６に示すはんだマークｍ１、ｍ２の位置に関するデータを取得する。すなわち、位置決めされた基板８の位置を確認する。
【００６０】
具体的には、まず、図２、図３に示すように、制御装置７がＸ軸モータ３１４、Ｙ軸モータ３１５を駆動する。そして、撮像装置３３を、図６に示す基板８のはんだマークｍ１の真上に配置する。続いて、制御装置７は、撮像装置３３により、はんだマークｍ１を撮像する。それから、制御装置７は、同様の手順により、はんだマークｍ２を撮像する。はんだマークｍ１、ｍ２の画像データは、図３に示すように、撮像装置３３から画像処理装置５に伝送される。画像処理装置５は、これらの画像データに、所定の画像処理を施す。画像処理装置５は、制御装置７に、はんだマークｍ１、ｍ２の位置（水平方向座標）に関するデータを送信する。制御装置７は、当該データを記憶部７０２に格納する。
【００６１】
［ステップ６（Ｓ６）］
ステップ６は、本発明の「ずれ量算出ステップ」の概念に含まれる。電子部品実装機１は、原則として、図６に示すはんだマークｍ１、ｍ２を基準に、基板８に電子部品Ｐを装着する（はんだマークモード）。しかしながら、例外的に、後述するステップ１２（ランドマークモード）においては、ランドマークＭ１、Ｍ２基準のはんだマークｍ１、ｍ２の位置を基準に、基板８に電子部品Ｐを装着する。ステップ１２に対応すべく、本ステップにおいては、図３に示す制御装置７が、ランドマークＭ１、Ｍ２基準のはんだマークｍ１、ｍ２の位置に関するデータを、記憶部７０２に格納する。
【００６２】
具体的には、まず、制御装置７の演算部７０１が、記憶部７０２のランドマークＭ１、はんだマークｍ１の位置に関するデータから、ランドマークＭ１とはんだマークｍ１とのずれ量を算出する。続いて、制御装置７が、記憶部７０２に、ランドマークＭ１基準のはんだマークｍ１の位置に関するデータを格納する。それから、制御装置７は、同様の手順により、記憶部７０２に、ランドマークＭ２基準のはんだマークｍ２の位置に関するデータを格納する。
【００６３】
［ステップ７（Ｓ７）］
ステップ７は、本発明の「はんだマークモード」の概念に含まれる。本ステップにおいては、図２、図３に示すように、制御装置７がＸ軸モータ３１４、Ｙ軸モータ３１５、Ｚ軸モータ３２１、θ軸モータ３２２を適宜駆動し、テープフィーダ４０から基板８まで、電子部品Ｐを搬送する。そして、基板８の所定の装着座標に、電子部品Ｐを装着する。
【００６４】
ここで、電子部品Ｐの装着座標は、ステップ５において取得したはんだマークｍ１、ｍ２の位置を基準に設定される。このため、図６に示すように、電子部品Ｐは、ランド部８００ではなく、はんだ部８１に対して正確に装着される。したがって、はんだ部８１がランド部８００からずれている場合であっても、リフロー時に液状のはんだ部８１と共に電子部品Ｐがランド部８００の中央に向かって流動することにより、電子部品Ｐを所定の装着座標に正確に配置することができる。
【００６５】
［ステップ８（Ｓ８）］
以下のステップ８〜ステップ１２は、生産の途中で、基板８が、一旦電子部品実装機１から取り外され、再度電子部品実装機１に取り付けられる場合に実行される。言い換えると、電子部品Ｐの装着の基準点を、認識し直す必要がある場合に実行される。逆に言えば、順調に生産が進行する場合は、ステップ８〜ステップ１２は実行されない。ステップ７のはんだマークモードにより、全ての電子部品Ｐが基板８に装着される。
【００６６】
ステップ８においては、図２に示すように、作業者が、電子部品実装機１を非常停止させる。作業者は、検査のために、一旦、基板８を電子部品実装機１から取り外す。
【００６７】
図７に、最下流側の電子部品実装機において生産中の基板の非常停止時の上面図を示す。図７に示すように、はんだマークｍ２を構成する４つのはんだ部８１には、既に電子部品Ｐが装着されている。また、はんだマークｍ１を構成する４つのはんだ部８１のうち２つのはんだ部８１には、既に電子部品Ｐが装着されている。
【００６８】
［ステップ９（Ｓ９）、ステップ１０（Ｓ１０）］
ステップ９、ステップ１０においては、生産を再開する。すなわち、図２に示すように、作業者は、機外にて検査した基板８を、再び一対のコンベアベルト３０２に架設する。ステップ２と同様の手順により、図３に示す制御装置７は、多数のバックアップピン３５１と、一対のクランプ片３５２と、を用いて、基板８を挟持、固定する。
【００６９】
［ステップ１１（Ｓ１１）］
ステップ１０において再固定された基板８の位置と、ステップ２において最初に固定された基板８の位置と、はずれている場合が多い。このため、電子部品Ｐを基板８に装着するためには、再度、電子部品Ｐの装着の基準点を、認識し直す必要がある。すなわち、位置決めされた基板８の位置を再確認する必要がある。
【００７０】
しかしながら、図７に示すように、はんだマークｍ２を構成する４つのはんだ部８１には、既に電子部品Ｐが装着されている。また、はんだマークｍ１を構成する４つのはんだ部８１のうち２つのはんだ部８１には、既に電子部品Ｐが装着されている。このため、撮像装置３３を用いてはんだマークｍ１、ｍ２の位置に関するデータを取得することは困難である。
【００７１】
一方、ランドマークＭ１、Ｍ２には、電子部品Ｐが装着されていない。また、ステップ６において、ランドマークＭ１、Ｍ２基準のはんだマークｍ１、ｍ２の位置に関するデータは取得済みである。
【００７２】
そこで、ステップ１１においては、ランドマークＭ１、Ｍ２を基準に、はんだマークｍ１、ｍ２の位置を復元するために、ランドマークＭ１、Ｍ２の位置に関するデータを取得する。ステップ１１は、本発明の「第二ランドマーク位置取得ステップ」の概念に含まれる。
【００７３】
具体的には、ステップ４と同様の手順により、制御装置７が、撮像装置３３により、ランドマークＭ１、Ｍ２を撮像する。ランドマークＭ１、Ｍ２の画像データは、図３に示すように、撮像装置３３から画像処理装置５に伝送される。画像処理装置５は、制御装置７に、ランドマークＭ１、Ｍ２の位置に関するデータを送信する。制御装置７は、当該データを記憶部７０２に格納する。
【００７４】
［ステップ１２（Ｓ１２）］
ステップ１２は、本発明の「ランドマークモード」の概念に含まれる。図３に示す制御装置７は、ステップ６において、ランドマークＭ１、Ｍ２基準のはんだマークｍ１、ｍ２の位置に関するデータを取得済みである。また、ステップ１１において、ランドマークＭ１、Ｍ２の位置に関するデータを取得済みである。このため、制御装置７は、これらのデータを基に、はんだマークｍ１、ｍ２の位置を復元することができる。本ステップにおいては、復元されたはんだマークｍ１、ｍ２の位置を基準に、電子部品Ｐの装着座標を設定する。具体的には、ステップ７と同様の手順により、基板８の所定の装着座標に、電子部品Ｐを装着する。
【００７５】
［ステップ１３（Ｓ１３）、ステップ１４（Ｓ１４）］
ステップ１３、ステップ１４においては、全ての電子部品Ｐが装着された基板８を、電子部品実装機１から払い出す。具体的には、まず、図２、図３に示すように、制御装置７が昇降モータ３５３を駆動し、図４に示すバックアップテーブル３５０を下降させる。そして、多数のバックアップピン３５１から一対のコンベアベルト３０２に、基板８を引き渡す。続いて、制御装置７が搬送モータ３０３を駆動し、一対のコンベアベルト３０２を回転させる。そして、基板８を搬出する。図１に示すように、搬出された基板８は、基板外観検査機９１、リフロー炉９２を通過する。
【００７６】
［ステップ１５（Ｓ１５）］
ステップ３において、図３に示す制御装置７が「ＮＯ」を選択した場合（最下流側以外の電子部品実装機１の場合）は、ステップ１５を実行する。本ステップにおいては、図６に示すはんだマークｍ１、ｍ２の位置に関するデータを取得する。すなわち、位置決めされた基板８の位置を確認する。
【００７７】
具体的には、ステップ５と同様の手順により、制御装置７が、撮像装置３３により、はんだマークｍ１、ｍ２を撮像する。はんだマークｍ１、ｍ２の画像データは、図３に示すように、撮像装置３３から画像処理装置５に伝送される。画像処理装置５は、制御装置７に、はんだマークｍ１、ｍ２の位置に関するデータを送信する。制御装置７は、当該データを記憶部７０２に格納する。
【００７８】
［ステップ１６（Ｓ１６）］
ステップ１６は、本発明の「はんだマークモード」の概念に含まれる。本ステップにおいては、ステップ７と同様の手順により、ステップ１５において取得したはんだマークｍ１、ｍ２の位置を基準に、基板８の所定の装着座標に、電子部品Ｐを装着する。
【００７９】
［ステップ１７（Ｓ１７）〜ステップ１９（Ｓ１９）］
以下のステップ１７〜ステップ２１は、生産の途中で、基板８が、一旦電子部品実装機１から取り外され、再度電子部品実装機１に取り付けられる場合に実行される。言い換えると、電子部品Ｐの装着の基準点を、認識し直す必要がある場合に実行される。逆に言えば、順調に生産が進行する場合は、ステップ１７〜ステップ２１は実行されない。ステップ１６のはんだマークモードにより、全ての電子部品Ｐが基板８に装着される。
【００８０】
ステップ１７〜ステップ１９においては、ステップ８〜ステップ１０と同様の手順により、電子部品実装機１の非常停止、基板８の取り外し、生産の再開、基板８の再固定を実行する。
【００８１】
［ステップ２０（Ｓ２０）］
ステップ１９において再固定された基板８の位置と、ステップ２において最初に固定された基板８の位置と、はずれている場合が多い。このため、電子部品Ｐを基板８に装着するためには、再度、電子部品Ｐの装着の基準点を、認識し直す必要がある。すなわち、位置決めされた基板８の位置を再確認する必要がある。
【００８２】
ここで、ステップ３において図３に示す制御装置７が「ＮＯ」を選択した場合、図７に示すはんだマークｍ１、ｍ２を構成する４つのはんだ部８１には、電子部品Ｐが装着されない。このため、本ステップにおいては、はんだマークｍ１、ｍ２の位置に関するデータを取得する。
【００８３】
具体的には、ステップ１５と同様の手順により、制御装置７が、撮像装置３３により、はんだマークｍ１、ｍ２を撮像する。はんだマークｍ１、ｍ２の画像データは、図３に示すように、撮像装置３３から画像処理装置５に伝送される。画像処理装置５は、制御装置７に、はんだマークｍ１、ｍ２の位置に関するデータを送信する。制御装置７は、当該データを記憶部７０２に格納される。
【００８４】
［ステップ２１（Ｓ２１）］
ステップ２１は、本発明の「はんだマークモード」の概念に含まれる。本ステップにおいては、ステップ１６と同様の手順により、ステップ２０において取得したはんだマークｍ１、ｍ２の位置を基準に、基板８の所定の装着座標に、電子部品Ｐを装着する。
【００８５】
［ステップ２２（Ｓ２２）、ステップ２３（Ｓ２３）］
ステップ２２、ステップ２３においては、ステップ１３、ステップ１４と同様の手順により、基板８を解放し、搬出する。図１に示すように、搬出された基板８は、下流側の電子部品実装機１に引き渡される。
【００８６】
＜作用効果＞
次に、本実施形態の電子部品実装機１および電子部品実装方法の作用効果について説明する。本実施形態の電子部品実装機１および電子部品実装方法は、図５のステップ７、ステップ１６、ステップ２１に示すはんだマークモードと、ステップ１２に示すランドマークモードと、に切り替え可能である。図６、図７に示すはんだマークｍ１、ｍ２に電子部品Ｐを装着しない場合は、はんだマークモードを実行する。一方、はんだマークｍ１、ｍ２に電子部品Ｐを装着した場合は、ランドマークモードを実行する。すなわち、はんだマークｍ１、ｍ２として選択されたはんだ部８１に電子部品Ｐが既に装着済みの場合は、少なくともランドマークＭ１、Ｍ２（電子部品Ｐが装着されない）を基準に、電子部品Ｐを基板に装着する。このように、本実施形態の電子部品実装機１によると、はんだマークｍ１、ｍ２上の電子部品Ｐの有無に応じて、はんだマークｍ１、ｍ２とランドマークＭ１、Ｍ２とを使い分けて電子部品Ｐを装着することができる。このため、はんだマークｍ１、ｍ２の認識が困難であっても、基板８に電子部品Ｐを装着することができる。
【００８７】
また、本実施形態の電子部品実装機１および電子部品実装方法によると、はんだマークｍ１、ｍ２に電子部品Ｐ装着済みであって（図７）、かつ基板８が一旦解放され再び位置決めされる場合に（図５のステップ８〜ステップ１０）、ランドマークモードを実行することができる（図５のステップ１２）。すなわち、はんだマークｍ１、ｍ２に電子部品Ｐ装着済みであって、かつ基板８が一旦解放され再び位置決めされる場合、再位置決め後のはんだマークｍ１、ｍ２の撮像、認識が困難になる。このような場合であっても、少なくともランドマークＭ１、Ｍ２を基準に、電子部品Ｐを基板８に装着することができる。
【００８８】
また、本実施形態の電子部品実装機１および電子部品実装方法によると、図３に示す制御装置７は、第一ランドマーク位置取得ステップ（図５のステップ４）と、はんだマーク位置取得ステップ（図５のステップ５）と、ずれ量算出ステップ（図５のステップ６）と、第二ランドマーク位置取得ステップ（図５のステップ１１）と、を実行してから、ランドマークモード（図５のステップ１２）を実行する。ランドマークモードにおいては、図７に示すランドマークＭ１、Ｍ２の位置と、ランドマークＭ１、Ｍ２の位置とはんだマークｍ１、ｍ２の位置とのずれ量と、を基に、言い換えるとランドマークＭ１、Ｍ２を基準としたはんだマークｍ１、ｍ２の位置を基に、電子部品Ｐを装着する。本実施形態の電子部品実装機１および電子部品実装方法によると、電子部品Ｐの装着により撮像、認識できなくなったはんだマークｍ１、ｍ２を、ランドマークＭ１、Ｍ２の位置とずれ量とから、復元することができる。
【００８９】
＜その他＞
以上、本発明の電子部品実装機および電子部品実装方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
【００９０】
上記実施形態においては、図１に示す全ての電子部品実装機１を本発明の電子部品実装機１としたが、最下流側の電子部品実装機１だけを本発明の電子部品実装機としてもよい。つまり、図７に示すように、はんだマークｍ１、ｍ２に電子部品Ｐを装着する電子部品実装機１だけを、本発明の電子部品実装機としてもよい。また、はんだマークｍ１、ｍ２を基準に電子部品Ｐを基板８に装着する電子部品実装機１だけを、本発明の電子部品実装機としてもよい。
【００９１】
上記実施形態においては、図５のステップ１２において、図７に示すランドマークＭ１、Ｍ２基準のはんだマークｍ１、ｍ２を基準に、電子部品Ｐを基板８に装着した。しかしながら、ランドマークＭ１、Ｍ２だけを基準に、電子部品Ｐを基板８に装着してもよい。この場合、ステップ４、ステップ６を省略することができる。例えば、リフロー時にはんだ部８１と共に流動しにくい電子部品Ｐ（自重が重い電子部品Ｐなど）を基板８に装着する場合は、ランドマークＭ１、Ｍ２（つまりランド部８００）を基準に電子部品Ｐを基板８に装着した方がよい。
【００９２】
上記実施形態においては、生産プログラムにおけるランドマークデータ、はんだマークデータを、全ての電子部品実装機１において共用したが、共用しなくてもよい。例えば、電子部品実装機１ごとに、あるいは複数の電子部品実装機１を複数のグループに分けて各グループごとに、異なるはんだ部８１を、はんだマークｍ１、ｍ２として認識してもよい。
【００９３】
上記実施形態においては、図５のステップ４、ステップ５において、図６に示すランドマークＭ１、Ｍ２とはんだマークｍ１、ｍ２とを別々に撮像した。しかしながら、撮像装置３３の視野に入る場合は、ランドマークＭ１とはんだマークｍ１、ランドマークＭ２とはんだマークｍ２を、一度に撮像してもよい。つまり、ステップ４、ステップ５を同時に実行してもよい。また、ステップ５を先に、ステップ４を後に、実行してもよい。
【００９４】
また、ランドマークＭ１、Ｍ２、はんだマークｍ１、ｍ２の位置、配置数、形状は特に限定しない。ランドマークＭ１、Ｍ２は、ランド部８００と同一の座標系にあればよい。はんだマークｍ１、ｍ２は、はんだ部８１と同一の座標系にあればよい。
【符号の説明】
【００９５】
１：電子部品実装機、２：ベース、３：モジュール、４：部品供給装置、５：画像処理装置、７：制御装置、８：基板、９：生産ライン。
３０：搬送装置、３１：ＸＹロボット、３２：装着ヘッド、３３：撮像装置、３４：基部、３５：クランプ装置、３６：デバイスパレット、４０：テープフィーダ、７０：コンピュータ、８０：配線パターン、８１：はんだ部、９０：上位制御装置、９１：基板外観検査機、９２：リフロー炉。
３００：固定壁部、３０１：可動壁部、３０２：コンベアベルト、３０３：搬送モータ、３１０：Ｘ軸ガイドレール、３１１：Ｘ軸スライド、３１２：Ｙ軸ガイドレール、３１３：Ｙ軸スライド、３１４：Ｘ軸モータ、３１５：Ｙ軸モータ、３２０：吸着ノズル、３２１：Ｚ軸モータ、３２２：θ軸モータ、３４０：Ｙ軸ガイドレール、３５０：バックアップテーブル、３５１：バックアップピン、３５２：クランプ片、３５３：昇降モータ、７００：入出力インターフェイス、７０１：演算部、７０２：記憶部、８００：ランド部。
Ｍ１：ランドマーク、Ｍ２：ランドマーク、Ｐ：電子部品、ｍ１：はんだマーク、ｍ２：はんだマーク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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