(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチ領域の電極信号が重複電極を介して外部制御回路に伝送されるように、基板の前記タッチ領域から延在して電極層を配置することで、前記タッチ領域の周辺を取り囲む前記基板の周辺領域、に前記重複電極を形成し、
前記基板の前記周辺領域に絶縁層を配置して、前記重複電極を覆う遮蔽層を形成することを含む、タッチパネルの製造方法であって、
前記タッチ領域に前記電極層を配置して、前記周辺領域に前記重複電極を形成する間に感知電極を形成することをさらに含み、
前記感知電極は、
第１原線方向に沿って配置された複数の直列接続電極と、
前記直列接続電極間に形成され、前記直列接続電極に電気的に接続された接続線と、
互いに絶縁され、かつ、前記接続線の両脇に第２原線方向に沿って間隔を置いて配置された複数の独立電極と、を備え、
前記基板は、
前記周辺領域にアイコン領域をさらに備え、
前記製造方法は、
前記電極層を配置して、前記重複電極及び前記感知電極を形成する間に、独立端電極、独立副電極、直列接続副電極、及び、前記直列接続電極から前記アイコン領域に延在する副接続線、を同時に形成することをさらに含み、
前記直列接続副電極、及び、前記直列接続電極は、前記副接続線によって直列かつ電気的に接続され、
さらに、互いに絶縁された独立端電極及び独立副電極は、前記副接続線の両脇に間隔を置いて形成される、タッチパネルの製造方法。
【請求項２】
前記遮蔽層は、前記独立端電極、独立副電極、直列接続副電極、及び、副接続線を備えた前記アイコン領域を覆い、
さらに、前記独立端電極及び前記独立副電極は、前記遮蔽層を貫通する副配線孔をそれぞれ露出し、
さらに、前記独立端電極は、前記遮蔽層を貫通する端配線孔を露出する、請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項３】
前記遮蔽層上に回路層を配置して、ブリッジ副配線及び重複副配線を同時に形成することをさらに含み、
前記ブリッジ副配線は、前記アイコン領域に形成され、かつ、副配線孔を介して前記独立端電極及び前記独立副電極を電気的に接続し、一方で、前記重複副配線は、前記端配線孔を介して前記独立端電極に電気的に接続される、請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項４】
基板のタッチ領域から当該タッチ領域の周辺を取り囲む前記基板の周辺領域に延在する電極層、を配置することにより形成される重複電極を備え、
ここで、前記タッチ領域の電極信号は前記重複電極を介して外部制御回路に伝送され、
前記基板の前記周辺領域に絶縁層を配置して当該周辺領域の前記重複電極を覆うことにより形成される遮蔽層を備え、
前記タッチ領域に配置され、かつ、前記電極層を配置することによって形成された、感知電極をさらに備え、
前記感知電極は、
第１原線方向に沿って配置された複数の直列接続電極と、
前記直列接続電極間に配置され、前記直列接続電極に電気的に接続された接続線と、
互いに絶縁され、かつ、前記接続線の両脇に第２原線方向に沿って間隔を置いて配置された複数の独立電極と、を備え、
前記基板は、
前記周辺領域に予め設けられたアイコン領域をさらに備え、
前記アイコン領域は、
前記電極層によって形成される独立端電極及び独立副電極と、
前記直列接続電極から前記アイコン領域に延在する直列接続副電極及び副接続線と、を備え、
前記直列接続副電極、及び、前記直列接続電極は、前記副接続線によって直列かつ電気的に接続され、
互いに絶縁された独立端電極及び独立副電極は、前記副接続線の両脇に間隔を置いて形成される、タッチパネル。
【請求項５】
前記遮蔽層は、前記独立端電極、独立副電極、直列接続副電極、及び、副接続線を備えた前記アイコン領域を覆い、
前記独立端電極及び前記独立副電極は、前記遮蔽層を貫通する副配線孔をそれぞれ露出し、前記独立端電極は、前記遮蔽層を貫通する端配線孔を露出する、請求項４に記載のタッチパネル。
【請求項６】
回路層によって形成され、前記アイコン領域の前記遮蔽層上に配置され、副配線孔を介して前記独立端電極及び前記独立副電極を電気的に橋渡しする、ブリッジ副配線と、
前記回路層によって形成され、前記周辺領域の前記遮蔽層上に配置され、前記端配線孔を介して前記独立端電極に電気的に接続される、重複副配線と、をさらに備えた請求項５に記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、タッチパネル及びその製造方法に関し、より具体的には、容量性タッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、通常、ＬＣＤスクリーンのような電子タッチ装置で構成された板状構造物である。
【０００３】
図１及び図２を参照すると、図１は、従来のタッチパネルの製造方法のブロックフローチャートであり、図２は、従来のタッチパネルの断面概略図である。
【０００４】
ステップＳ１：不透明の遮蔽層５００を基板１００の周辺領域１２０に配置する。
【０００５】
ステップＳ２：電極層２００を基板１００上に配置する。電極層２００は、基板１００のタッチ領域１１０に直接形成される感知電極２０２と、遮蔽層５００上に形成される重複電極２０１と、を備える。
【０００６】
ステップＳ３：遮蔽層５００上に回路層４００を配置する。感知電極２０２によって感知されたタッチ信号を外部回路（不図示）に伝送するために、回路層４００は、電極層２００の重複電極２０１に電気的に接続される。
【０００７】
上記ステップによれば、タッチパネルは、遮蔽層５００、電極層２００及び回路層４００を順に基板１００上に配置することで形成される。しかしながら、上記の製造工程では、ステップＳ２の後に電極層２００が高温で熱処理される必要があるにもかかわらず、遮蔽層５００が電極層２００より前に形成される。そのため、ステップＳ１で形成された遮蔽層５００は高温熱処理を受け入れざるを得なくなり、そのことは、結果として、遮蔽層５００の絶縁性能を低下させてしまう。これは、今度は、回路層４００の配線を互いに電気的に接続させてしまい、タッチパネルの通常動作の不能を導く。加えて、遮蔽層５００自体がある厚みを持ち、かつ、電極層２００が遮蔽層５００の後に形成されると、重複電極２０１と感知電極２０２との間に高低差が生じ、このことは、電極層２００の抵抗値を変動させてしまい、タッチ検出の精度に影響を与えてしまう。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、電極の配置順序を変えることにより、遮蔽層の絶縁性能の減少、及び、電極層の電極の抵抗値の変動、の問題を解決するタッチパネル及びその製造方法を提供する。
【０００９】
提案されたタッチパネルの製造方法は、
まず、タッチ領域の電極信号が重複電極を介して外部制御回路に伝送されるように、基板の前記タッチ領域から延在して電極層を配置することで、前記タッチ領域の周辺を取り囲む前記基板の周辺領域、に重複電極を形成し、
次に、前記基板の前記周辺領域に絶縁層を配置して、前記周辺領域の前記重複電極を覆う遮蔽層を形成する。
【００１０】
前記電極層は、前記基板上に配置されるとき、前記絶縁層によって遮蔽されていないため、前記重複電極、及び、前記タッチ領域の前記電極層は、高差の無い、前記基板の同じ水平線上に位置する。このことは、電極の抵抗値の変動を回避してタッチ検出の精度を維持する。さらに、上記製造方法は、基板上に電極層を配置し、次に、絶縁層を配置して前記周辺領域に遮蔽層を形成する。つまり、前記電極層が前記遮蔽層より前に形成される。これは、前記遮蔽層の絶縁性能を維持するとともに、従来の高温熱処理中に前記電極層に影響を与えない。
【００１１】
具体的な実施の形態では、
前記周辺領域に前記重複電極を形成するステップは、
前記タッチ領域に前記電極層を配置して感知電極を形成することをさらに含む。
前記感知電極は、
第１原線方向に沿って配置された複数の直列接続電極と、
前記直列接続電極間に形成され、前記直列接続電極と電気的に接続された接続線と、
互いに絶縁され、かつ、前記接続線の両脇に第２原線方向に沿って間隔を置いて配置された複数の独立電極と、を備える。
【００１２】
前記周辺領域に前記重複電極を形成するステップは、
第１重複電極及び前記第２重複電極を形成するために、前記独立電極及び前記直列接続電極を前記周辺領域に延在させることをさらに含む。
さらに、前記遮蔽層にて前記重複電極を覆い、かつ、前記重複電極上の前記遮蔽層を貫通する配線孔を形成することを含む。より具体的には、前記遮蔽層にて前記第１重複電極及び前記第２重複電極を覆い、かつ、前記第１重複電極及び前記第２重複電極上のそれぞれに前記遮蔽層を貫通する配線孔を形成することを含む。
【００１３】
前記周辺領域に前記遮蔽層を形成するステップは、
同時に、前記タッチ領域において前記感知電極上に前記接続線を覆う前記絶縁層を配置して、絶縁ブリッジを形成することを含む。
【００１４】
前記絶縁ブリッジ及び前記遮蔽層は、前記絶縁層を配置するときに同時に形成され、前記絶縁ブリッジ及び前記遮蔽層を個別に配置する必要はない。これは、製造工程を簡略化する。前記絶縁ブリッジ及び前記遮蔽層は、前記電極層が配置された後に配置されるため、前記絶縁ブリッジは、前記電極層が形成された後の従来の高温処理に影響されることもない。これは、前記絶縁ブリッジの絶縁性能を維持するのに効果的である。
【００１５】
前記方法は、前記遮蔽層上に回路層を配置して、前記重複電極に電気的に接続された主導線を形成することをさらに含む。
そのステップは、同時に、前記絶縁ブリッジ上に前記回路層を配置して、ブリッジ配線を形成することをさらに含む。
ここで、前記ブリッジ配線は、前記接続線の両脇の前記独立電極に電気的に接続され、一方で、前記主導線は、前記重複電極上の前記配線孔を介して、前記重複電極に電気的に接続される。
より詳細には、前記主導線は、第１導線と、第２導線と、を備え、
前記第１導線は、前記第１重複電極上の前記配線孔を介して、前記独立電極に電気的に接続され、
前記第２導線は、前記第２重複電極上の前記配線孔を介して、前記直列接続電極に電気的に接続される。
【００１６】
前記遮蔽層及び前記絶縁ブリッジの絶縁性能が効果的に維持されるため、その絶縁は、前記回路層の回路の互いの導通を回避する。
【００１７】
他の実施の形態では、
前記基板は、前記周辺領域に予め設けられたアイコン領域をさらに備え、
その製造方法は、
前記重複電極及び前記感知電極を形成するときに、独立端電極、独立副電極、直列接続副電極、及び、前記直列接続電極から前記アイコン領域に延在する副接続線、を同時に形成することをさらに含む。
ここで、前記直列接続副電極、及び、前記直列接続電極は、前記副接続線によって直列かつ電気的に接続され、
互いに絶縁された独立端電極及び独立副電極は、前記副接続線の両脇に間隔を置いて形成される。
【００１８】
前記遮蔽層を形成するステップは、
今度は、前記独立端電極、独立副電極、直列接続副電極、及び、副接続線、を覆う前記アイコン領域、を含む前記遮蔽層の範囲にまで及ぶ。
ここで、前記独立端電極及び前記独立副電極は、前記遮蔽層を貫通する副配線孔をそれぞれ露出し、かつ、前記独立端電極は、また、前記遮蔽層を貫通する端配線孔を露出する。
【００１９】
その方法は、
前記遮蔽層上に回路層を配置して、ブリッジ副配線及び重複副配線を同時に形成することをさらに含む。
ここで、前記ブリッジ副配線は、前記アイコン領域に形成され、かつ、前記副配線孔を介して前記独立端電極及び前記独立副電極を電気的に橋渡し、一方で、前記重複副配線は、前記端配線孔を介して前記独立端電極に電気的に接続される。
【００２０】
上述のステップに基づいて、電極層、絶縁層、及び回路層の製造工程にて同時に前記アイコン領域を形成するタッチ構造、を配置することができる。その結果、前記絶縁層の絶縁性能を維持することによる効果は、前記電極層の抵抗値の変動を回避したり、回路層の回路の互いの導通を回避するのに役立つ。前記アイコン領域においては、これら両方が同時に達成される。
【００２１】
上述の製造方法によれば、タッチパネルは、
前記感知領域の電極信号が重複電極を介して外部制御回路に伝送されるように、基板のタッチ領域から前記タッチ領域の周辺を取り囲む前記基板の周辺領域に延在する電極層を配置することにより形成される重複電極と、
前記基板の前記周辺領域に絶縁層を配置することにより形成され、前記周辺領域の前記重複電極を覆う、遮蔽層と、を備える。
【００２２】
前記重複電極に電気的に接続された複数の主導線を形成する回路層を前記遮蔽層上にさらに備える。より具体的には、前記主導線は、前記重複電極上に形成された前記遮蔽層を貫通する配線孔を介して、前記重複電極に電気的に接続される。
【００２３】
前記タッチ領域に設けられ、かつ、前記電極層を配置することによって形成された、感知電極をさらに備える。
前記感知電極層は、
第１原線方向に沿って配置された複数の直列接続電極と、
直列接続電極の間に設けられ、前記直列接続電極に電気的に接続される、接続線と、
互いに絶縁され、かつ、前記接続線の両脇に第２原線方向に沿って間隔を置いて配置された、複数の独立電極と、を備える。
【００２４】
前記重複電極は、
前記独立電極から前記周辺領域に延在することにより形成された第１重複電極と、
前記直列接続電極から前記周辺領域に延在することにより形成された第２重複電極と、を備える。
前記第１及び第２重複電極は前記遮蔽層に覆われ、前記遮蔽層を貫通する配線孔が前記第１及び第２重複電極上にそれぞれ形成される。
【００２５】
前記絶縁層を配置することにより形成され、前記感知電極の前記接続線上に同じく設けられた絶縁ブリッジをさらに備える。
【００２６】
加えて、
前記周辺領域の前記遮蔽層上に設けられ、回路層により形成された主導線と、
前記タッチ領域の前記絶縁ブリッジ上に設けられ、前記回路層により形成されたブリッジ配線と、をさらに備える。
前記ブリッジ配線は、前記接続線の両脇の前記独立電極に電気的に接続され、
前記主導線は、第１導線と、第２導線と、を備え、
前記第１導線は、前記第１重複電極上の前記配線孔を介して、前記独立電極に電気的に接続され、
前記第２導線は、前記第２重複電極上の前記配線孔を介して、前記直列接続電極に電気的に接続される。
【００２７】
他の具体的な実施の形態では、
前記基板は、
前記周辺領域に予め設けられたアイコン領域をさらに備え、
前記アイコン領域は、
前記電極層によって形成される独立端電極及び独立副電極と、
前記直列接続電極から前記アイコン領域に延在する直列接続副電極及び副接続線と、を備え、
前記直列接続副電極、及び、前記直列接続電極は、前記副接続線によって直列かつ電気的に接続され、
互いに絶縁された独立端電極及び独立副電極は、前記副接続線の両脇に間隔を置いて形成される。
【００２８】
前記遮蔽層が覆う範囲は、前記独立端電極、独立副電極、直列接続副電極及び副接続線を覆う前記アイコン領域を含む。
ここで、前記独立端電極及び前記独立副電極は、前記遮蔽層を貫通する副配線孔をそれぞれ露出し、前記独立端電極は、また、前記遮蔽層を貫通する端配線孔を露出する。
【００２９】
回路層によって形成され、前記アイコン領域の前記遮蔽層上に設けられ、かつ、前記副配線孔を介して前記独立端電極及び前記独立副電極を電気的に橋渡しする、ブリッジ副配線と、
前記回路層によって形成され、前記周辺領域の前記遮蔽層上に設けられ、かつ、前記端配線孔を介して前記独立端電極に電気的に接続された重複副配線と、をさらに備える。
【００３０】
前記タッチパネルの上述の開示に基づいて、前記タッチ領域、周辺領域及びアイコン領域のタッチ構造は、前記絶縁層の前記遮蔽層及び絶縁ブリッジの絶縁性能を維持し、前記電極層の抵抗値の変動を回避したり、前記回路層の回路の互いの導通を回避したりする、という効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、従来のタッチパネルの製造方法のブロックフローチャートである。
【図２】図２は、従来のタッチパネルの断面概略図である。
【図３】図３は、本発明にかかる製造方法のブロックフローチャートである。
【図４】図４（ａ）〜図４（ｃ）は、図３の方法に基づき一つずつ開示された、配置工程における本発明の構造の断面概略図である。
【図５】図５は、図４（ａ）に対応する構造の底面図である。
【図６】図５は、図４（ｂ）に対応する構造の底面図である。
【図７】図５は、図４（ｃ）に対応する構造の底面図である。
【図８】図８は、図３の方法に基づき開示された、アイコン領域を有する本発明のタッチパネルの底面図である。
【図９】図９は、図３の方法に基づき開示された、アイコン領域を有する本発明のタッチパネルの底面図である。
【図１０】図１０は、図３の方法に基づき開示された、アイコン領域を有する本発明のタッチパネルの底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
＜実施の形態１＞
本開示に係るタッチパネルの製造方法の実行に関し、特に、容量性タッチパネルの製造方法に関し、図３から図７を参照する。図３は、本発明にかかる製造方法のブロックフローチャートを示す。図４（ａ）〜図４（ｃ）は、図３の方法に基づき一つずつ開示された、配置工程における本開示のタッチパネルの断面概略図である。図５〜図７は、図４（ａ）〜図４（ｃ）の各図に対応する構造の底面図である。
タッチパネルの製造方法は、
まず、タッチ領域１１の電極信号が重複電極２１を介して外部制御回路に伝送されるように、基板１０のタッチ領域１１から、当該タッチ領域１１の周辺を取り囲む基板１０の周辺領域１２に、重複電極２１を延在して、電極層４０を配置する、ステップＳ１０と、
次に、基板１０の周辺領域１２に絶縁層３０を配置して、周辺領域１２の重複電極２１を覆う遮蔽層３１を形成するステップＳ２０と、を備える。
さらに、本実施の形態では、その方法は、絶縁層３０上に回路層４０を形成するステップＳ３０も備える。
詳細な製造ステップは以下で説明する。
【００３３】
基板１０は、ガラス、透明レンズ、又は、適切な光透過率を有し、かつ、指タッチに適した、任意の透明パッシベーション材料、から作られることができる。タッチ領域１１は基板１０上に規定される。タッチ領域１１は、矩形状、アーク状、円状、格子状、又は、他の二次元形状の透明領域を有することができる。タッチ領域１１の面積が基板１０よりも小さいため、基板１０のタッチ領域１１を取り囲む周辺領域１２が規定されることができる。
【００３４】
ステップＳ１０で配置された電極層２０は、基板１０上にタッチ領域１１の範囲に配置される。電極層２０は、延在して、基板１０の周辺領域１２に複数の重複電極２１を同時に形成する。
【００３５】
周辺領域１２に重複電極２１を形成する間、その方法は、タッチ領域１１に電極層２０を配置することで感知電極２２をさらに形成する。そのため、重複電極２１及び感知電極２２は、同じ電極層２０配置工程において同時に完成する。
【００３６】
ＩＴＯは低温スパッタリングにより電極層２０を形成するための材料として選択されることができる。基板１０は、（３０〜４０℃の）低温スパッタリングの配置手段によりＩＴＯ層を形成したり、溶剤エッチング又はレーザーエッチングの手法により基板１０上に網状に配置される重複電極２１及び感知電極２２を形成したりするための対象物として取り扱われる。重複電極２１及び感知電極２２がそれらの形成後により安定するように、電極層２０は、約２４０℃の高温で熱処理されることができる。
【００３７】
感知電極２２は、複数の独立電極２２ａ、複数の直列接続電極２２ｂ、及び、複数の接続線２２ｃを備える。独立電極２２ａは、第２原線方向２０ｂに沿って配置され、直列接続電極２２ｂは、第１原線方向２０ａに沿って配置されている。接続線２２ｃは、直列接続電極２２ｂ間に形成され、直列接続電極２２ｂに電気的に接続される。独立電極２２ａは、互いに絶縁され、接続線２２ｃの両脇に間隔を置いて配置される。
【００３８】
周辺領域１２に重複電極２１を形成するステップは、第１重複電極２１ａ及び第２重複電極２１ｂを形成するために、独立電極２２ａ及び直列接続電極２２ｂを周辺領域１２にまで延在させることを含む。ここで、第１重複電極２１ａ及び第２重複電極２１ｂの伸長方向は、それぞれ、独立電極２２ａ及び直列接続電極２２ｂの配置方向と同じである。一実施の形態では、それらの伸長方向は、それぞれ第２原線方向２０ｂ及び第１原線方向２０ａに沿っており、でなければ、設計プランに応じて第１原線方向２０ａ及び第２原線方向２０ｂの間の他の伸長方向に沿っている。また一方、一実施の形態では、独立電極２２ａ及び直列接続電極２２ｂの伸長方向は異なっている。
【００３９】
加えて、タッチパネルを製造する場合、第１原線方向２０ａ及び第２原線方向２０ｂは、直交座標系のＸ軸及びＹ軸、又は、接線／標準座標のＴ軸及びＮ軸、又は、極座標、等として規定されることができる。
【００４０】
ステップＳ２０で配置される絶縁層３０は、不透明のＰＭＭＡ、又は、絶縁特性を持つ他の樹脂材料から作られることができ、スクリーン印刷によって基板１０の周辺領域に配置されることで、周辺領域１２の重複電極２１を覆う遮蔽層３１を形成する。
【００４１】
より具体的には、遮蔽層３１は第１重複電極２１ａ及び第２重複電極２１ｂを覆い、遮蔽層３１を貫通する配線孔３１ａ，３１ｂが、それぞれ第１重複電極２１ａ及び第２重複電極２１ｂ上に形成される。
【００４２】
周辺領域１２に遮蔽層３１を形成するステップは、タッチ領域１１において感知電極２２上に接続線２２ｃを覆う絶縁層３０を配置して、絶縁ブリッジ３２を同時に形成することも含む。
【００４３】
一実施の形態では、絶縁ブリッジ３２及び遮蔽層３１は同じ配置構成において同時に完成する。絶縁ブリッジ３２及び遮蔽層３１を個別に配置するのと比較して、本開示は、一つの製造構成を削減するため、製造構成が簡略化する。配置工程では、絶縁樹脂材料で基板全体１０を覆う。このとき、絶縁ブリッジ３２を形成するために、露光、現像、エッチング及び乾燥の手法によりタッチ領域１１の絶縁層３０で接続線２２ｃのみを覆う。タッチ領域１１の残りの部分は、現像後に露出する。ここで、絶縁ブリッジ３２の数量は、接続線２２ｃのそれと同じである。同時に、絶縁層３０は、周辺領域１２を覆って遮蔽層３１を形成する。遮蔽層３１は、周辺領域１２の第１重複電極２１ａ及び第２重複電極２１ｂを覆う。一実施の形態では、配線孔３１ａ，３１ｂは、露光、現像及び乾燥により、遮蔽層３１を貫通して形成される。
【００４４】
ステップＳ１０及びステップＳ２０に基づき、本開示は、電極層２０と一緒に遮蔽層３１を高温熱処理するのを避けるため、また、遮蔽層３１の絶縁性能を維持する安定した効果を達成するため、電極層２０が遮蔽層３１より前に形成されることもできる。加えて、重複電極２１及び感知電極２２は、直接かつ同時に、遮蔽層３１の妨害なしに同一水平線上又は同一平面上の基板１０の表面に形成されるため、高低差が無い。これは、重複電極２１及び感知電極２２の抵抗値の変動を回避し、かつ、タッチ検出の精度を維持するのに貢献する。
【００４５】
ステップＳ３０で配置される回路層４０は、銀ペーストのような導電性金属材料から作られることができ、スクリーン印刷、フォトレジストコーティング、露光、現像、エッチング、及び、残留フォトレジストクリーニングの手法によって絶縁層３０上に配置される。いくつかの主導線４２は、遮蔽層３１上に形成されることができ、かつ、重複電極２１に電気的に接続されることができる。ブリッジ配線４１は、絶縁ブリッジ３２上に対応して形成される。それにより、タッチパネルの積層構造を実現している。
【００４６】
ブリッジ配線４１は、接続線２２ｃの両脇の独立電極２２ａに電気的に接続され、一方で、主導線４２は、重複電極２１上の配線孔を通って重複電極２１に電気的に接続されている。さらに、主導線４２は、第１導線４２ａ及び第２導線４２ｂを備え、第１導線４２ａは、第１重複電極２１ａ上の配線孔３１ａを介して独立電極２２ａに電気的に接続され、第２導線４２ｂは、第２重複電極２１ｂ上の配線孔３１ｂを介して直列接続電極２２ｂに電気的に接続される。絶縁ブリッジ３２は、接続線２２ｃ及びブリッジ配線４１の間に絶縁効果を生成することができる。一実施の形態では、形成されるブリッジ配線４１の数量は、絶縁ブリッジ３２のそれと同じにすることができる。その結果、ブリッジ配線４１は、第２原線方向２０ｂに沿って、接続線２２ｃの両脇の独立電極２２ａに電気的に接続されることができる。主導線４２の数量は、第１重複電極２１ａ及び第２重複電極２１ｂの合計数量と同じにすることができる。その結果、各第１導線４２ａ及び第２導線４２ｂの一端が、それぞれ独立電極２２ａ及び直列接続電極２２ｂに電気的に接続されることができる。そして、第１導線４２ａ及び第２導線４２ｂの他端は、それぞれ導電端子４３を形成して、多目的回路に外部接続する。その結果、タッチ電位信号はタッチ命令検出用の制御回路に出力される。
【００４７】
他の実施の形態では、回路層は、不透明の性質を持つ銀ペーストから作られることができ、そのため、先のステップＳ２０と比べると、絶縁層３０も、不透明の絶縁樹脂材料から作られなければならず、かつ、周辺領域１２の主導線４２及びタッチ領域１１のブリッジ配線４１を覆うのに十分でなければならない。他の実施の形態では、絶縁ブリッジ３２が接続線２２ｃを覆う単位領域、及び、露出するブリッジ配線４１の単位領域、を比較的小さくするために、接続線２２ｃの幅は小さくすることができる。その結果、タッチ領域１１の範囲内の不透明の絶縁ブリッジ３２及びブリッジ配線４１を裸眼では容易に認識することができなくなる。
【００４８】
加えて、ステップＳ３０における回路層４０は、導電材料として高温スパッタリング用のＩＴＯを採用することもできる。そのとき、そのステップは、３００〜４００℃の温度でのスパッタリング、及び、その後の加熱処理の無い溶剤エッチング又はレーザーエッチング、の配置手段により、透明のブリッジ配線４１及び主導線４２を配置し形成することも含む。本実施の形態では、先のステップＳ２０と比べると、周辺領域１２の透明の遮蔽層３１、及び、タッチ領域１１の透明の絶縁ブリッジ３２、を作るのに透明の絶縁樹脂材料を採用することができる。遮蔽層３１は適当な絶縁性能を持つため、外部干渉から生じる主導線４２の互いの導通を効果的に回避することができる。
【００４９】
さらに、周辺領域１２の透明又は不透明の主導線４２にとって、装置のシェルは、主導線４２の露出を避けるため、周辺領域１２を覆うことに用いられることもできる。そのことは、優れた視覚的効果の獲得に役立つ。回路層４０の配置後、通常、絶縁効果を持つ保護フィルムの層が回路層４０上に配置される。
【００５０】
ステップＳ１０〜Ｓ３０では、一般的なガラス又はパッシベーション材料のような本開示の基板１０の材料の耐熱性温度は、４５０℃に達することができる。そのため、容易に損傷することなく、スパッタリング温度（３０〜４０℃）及び加熱処理温度（２４０℃）に十分に直接耐えることができる。絶縁層３０及び遮蔽層３１は、スパッタや加熱処理されてないので、損傷を受けない。上述の要因は、（遮蔽層３１及び絶縁ブリッジ３２を備えた）絶縁層３０の絶縁性能の維持に貢献し、それにより、回路層４０の回路の互いの導通を回避する。
【００５１】
上述の本開示の製造方法によれば、タッチパネルは、電極層２０及び絶縁層３０を配置することにより形成された積層構造（図４ｃ、図５ｃ及び図６を参照）を備え、特に、基板１０上に重複電極２１及び遮蔽層３１からなる積層構造を備える。
【００５２】
重複電極２１は、電極層２０を配置することにより形成され、即ち、電極層２０を基板１０のタッチ領域１１から基板１０の周辺領域１２に延在することによって形成される。タッチ領域１１の電極信号は、重複電極２１を介して、外部制御回路に伝送される。ここで、周辺領域１２は、タッチ領域１１の周辺を取り囲む。
【００５３】
遮蔽層３１は、絶縁層３０を配置することによって形成される。より具体的には、遮蔽層３１は、基板１０の周辺領域１２に配置され、周辺領域１２の重複電極２１を覆う。
【００５４】
より詳細には、電極層２０の配置は、さらに、タッチ領域１１に感知電極２２の形成することを含む。感知電極２２は、複数の独立電極２２ａ、直列接続電極２２ｂ、及び、接続線２２ｃを備える。直列接続電極２２ｂは、第１原線方向２０ａに沿って配置され、接続線２２ｃは、直列接続電極２２ｂ間に設けられ、かつ、直列接続電極２２ｂに電気的に接続される。独立電極２２ａは、互いに絶縁され、かつ、第２原線方向２０ｂに沿って間隔を置いて接続線２２ｃの両脇に配置される。
【００５５】
実質的には、電極層２０を配置することによって形成された重複電極２１は、第１重複電極２１ａと、第２重複電極２１ｂと、を備える。第１重複電極２１ａは、独立電極２２ａを周辺領域１２に延在することにより形成され、一方で、第２重複電極２１ｂは、直列接続電極２２ｂを周辺領域１２に延在することで形成される。ここで、独立電極２２ａ及び直列接続電極２２ｂの伸長方向は、上述の製造方法に基づき異なっていてもよい。より詳細には、第１重複電極２１ａ及び第２重複電極２１ｂは、実質的に遮蔽層３１に覆われており、遮蔽層３１を貫通する配線孔３１ａは、第１重複電極２１ａ上に形成され、一方、遮蔽層３１を貫通する配線孔３１ｂは、第２重複電極２１ｂ上に形成される。
【００５６】
遮蔽層３１の配置は、さらに、タッチ領域１１にいくつかの絶縁ブリッジ３２を形成することを含む。絶縁ブリッジ３２は、感知電極２２の接続線２２ｃ上に対応して設けられる。
【００５７】
実質的には、本開示のタッチパネルは、さらに、遮蔽層３１及び絶縁ブリッジ３２上に回路層４０を追加することにより形成された積層構造を備える（図４ｃ及び図７参照）。回路層４０は、重複電極２１に電気的に接続され、かつ、周辺領域１２の遮蔽層３１上に設けられた、いくつかの主導線４２を形成する。より詳細には、回路層４０は、橋渡しの手法によりタッチ領域１１の絶縁ブリッジ３２上に設けられた、いくつかのブリッジ配線４１も備える。ブリッジ配線４１は、接続線２２ｃの両脇の独立電極２２ａに電気的に接続され、一方で、主導線４２は、重複電極２１上の配線孔を通って重複電極２１に電気的に接続される。より詳細には、主導線４２は、第１導線４２ａ及び第２導線４２ｂを備え、第１導線４２ａは、第１重複電極２１ａ上の配線孔３１ａを介して独立電極２２ａに電気的に接続され、第２導線４２ｂは、第２重複電極２１ｂ上の配線孔３１ｂを介して直列接続電極２２ｂに電気的に接続される。
【００５８】
＜実施の形態２＞
図８〜図１０は、電極層２０、絶縁層３０及び回路層４０の配置工程における、本開示のアイコン領域１３に形成されたタッチ構造の底面図を示す。製造方法の具体的な実施の形態では、基板１０は、周辺領域１２の範囲内に予め設けられたアイコン領域１３をさらに備えている。
【００５９】
ステップＳ１０では、特に重複電極２１及び感知電極２２を形成するステップでは、電極層２０は、独立端電極２６、独立副電極２７、直列接続副電極２８、及び、直列接続電極２２ｂからアイコン領域１３に延在する副接続線２９、を同時に形成するために、配置されることができる。ここで、直列接続副電極２８及び直列接続電極２２ｂは、直列かつ電気的に副接続線２９に接続される。互いに絶縁された独立端電極２６及び独立副電極２７は、副接続線２９の両脇に間隔を置いて形成される。
【００６０】
ステップＳ２０では、遮蔽層３１は、独立端電極２６、独立副電極２７、直列接続副電極２８、及び、副接続線２９を備えたアイコン領域１３も覆う。ここで、独立端電極２６及び独立副電極２７は、それぞれ、遮蔽層３１を貫通する副配線孔２６ａ及び副配線孔２７ｂを副接続線２９に近い面に露出させる。そして、独立端電極２６は、遮蔽層３１を貫通する端配線孔２６ｂも露出させる。
【００６１】
ステップＳ３０では、回路層４０は、アイコン領域１３に同時に配置され、遮蔽層３１と接触する。そのため、ブリッジ副配線４５及び重複副配線４６は、同時に形成されることができる。ここで、アイコン領域１３のブリッジ副配線４５は、副配線孔２６ａ，２７ａを介して、独立端電極２６及び独立副電極２７と電気的に接続される。一方、重複副配線４６は、端配線孔２６ｂを介して独立端電極２６及び導電端子４３に電気的に接続される。
【００６２】
上記製造ステップによれば、配置ステップでは、アイコン領域１３、タッチ領域１１及び周辺領域１２の配置は、同時に実行されることができる。
【００６３】
加えて、独立端電極２６及び独立副電極２７は、第２原線方向２０ｂに沿って配置され、かつ、直列接続副電極２８は、第１原線方向２０ａに沿って配置される。
加えて、独立端電極２６、独立副電極２７及び直列接続副電極２８は、設計者によるアイコン領域１３の様々なデザインに応じて、第１原線方向２０ａ及び第２原線方向２０ｂの間の他の伸長方向に沿って配置されることができる。
【００６４】
上述の方法により、本発明に係る、基板１０上にアイコン領域１３を有するタッチパネル、を製造することができる。
【００６５】
アイコン領域１３は、電極層２０によって形成される独立端電極２６及び独立副電極２７と、（図８に示されるように）直列接続電極２２ｂからアイコン領域１３に延在することによって形成される直列接続副電極２８及び副接続線２９と、を備える。
ここで、直列接続副電極２８及び直列接続電極２２ｂは、副接続線２９によって直列かつ電気的に接続され、かつ、互いに絶縁された独立端電極２６及び独立副電極２７は、副接続線２９の両脇に間隔を置いて形成される。
【００６６】
遮蔽層３１は、（図９に示されるように）独立端電極２６、独立副電極２７、直列接続副電極２８及び副接続線２９を備えたアイコン領域１３も覆う。ここで、独立端電極２６及び独立副電極２７は、それぞれ、遮蔽層３１を貫通する副配線孔２６ａ及び副配線孔２７ｂを露出させる。独立端電極２６は、遮蔽層３１を貫通する端配線孔２６ｂも露出させる。
【００６７】
回路層４０は、（図１０に示されるように）ブリッジ副配線４５及び重複副配線４６も形成し、ブリッジ副配線４５をアイコン領域１３の遮蔽層３１上に設けて、独立端電極２６及び独立副電極２７を、副配線孔２６ａ，２７ｂを介して電気的に橋渡しするとともに、重複副配線４６を周辺領域１２の遮蔽層３１上に設けて、独立端電極２６及び導電端子４３を、端配線孔２６ｂを介して電気的に接続する。その結果、タッチ電位信号は、タッチ命令検出用の制御回路に出力される。直列接続副電極２８により検出されるタッチ電位信号は、直列接続副電極２８が電気的に接続された直列接続電極２２ｂを経由して、制御回路に伝送される。
【００６８】
タッチパネルの上述の方法に基づいて、タッチ領域１１、周辺領域１２及びアイコン領域１３の全てのタッチ構造は、絶縁層３０における遮蔽層３１及び絶縁ブリッジ３２の絶縁性能を維持し、電極層２０の抵抗値の変動を回避したり、回路層４０の回路の互いの導通を回避したりする、という効果を有する。
【００６９】
本発明は、ベストモードの実施の形態を参照して説明されているが、当業者は、添付した特許請求の範囲によって定められ意図される本発明の精神および範囲を離れることなくして、これに対する種々の変更および取り換えを行ってもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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