(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部との接続が可能な電子回路ユニットであって、
第１縁部及びその反対側に位置する第２縁部を有し、第１縁部及び第２縁部の表面にそれぞれ複数の接続用導体が設けられる回路基板と、
この回路基板を収容するためのケースであって、特定方向に開いた開口を有し、この開口から当該ケース内に前記回路基板がその第１縁部を先頭にして当該回路基板の板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されるのを許容するものと、
複数の電線の端末に装着され、前記ケースに保持されるとともにこのケース内に収容される前記回路基板の第１縁部の各接続用導体に接触することにより当該接続用導体と前記電線とを接続するケース用端子と、
前記ケース内に収容される前記回路基板の各接続用導体に前記ケース用端子が装着される電線とは別の複数の電線を接続するように前記ケースに装着されるコネクタと、
前記ケースと前記コネクタとの間に介設されるコネクタ側シール部材と、
前記各電線についてそれぞれ設けられる複数の電線側シール部材と、を備え、
前記ケースは、その開口と反対の側に位置して前記各ケース用端子をこれらのケース用端子が前記第１縁部の各接続用導体に同時に接触可能となる配列で保持する第１端子保持部と、この第１端子保持部の外側に位置して前記各ケース用端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有し、その挿通された端子を前記第１端子保持部に案内する第１端子挿通部とを有し、
前記コネクタは、前記各電線の端末に接続され、かつ、前記回路基板の第２縁部の接続用導体にそれぞれ接触することにより当該導体と導通可能な複数のコネクタ端子と、前記各接続用導体に前記各コネクタ端子が同時に接触可能となる配列でこれらのコネクタ端子を保持するハウジングとを備え、このハウジングは、前記各コネクタ端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する第２端子挿通部と、前記第２端子挿通部を通じて挿通された端子を受け入れて保持するとともに、ケースの開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各コネクタ端子を前記回路基板の第２縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各コネクタ端子を保持する第２端子保持部と、を有し、
前記コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記ハウジングと前記ケースとの間に介在し、
前記各電線側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記各電線と前記第１及び第２端子挿通部の内周面との間にそれぞれ介在し、
前記ケースは、前記ハウジングをこのハウジングの第２端子保持部に保持された各コネクタ端子が当該ケース内の回路基板の第２縁部の各接続用導体に接触しかつ前記コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止するハウジング係止部を有する、電子回路ユニット。
【請求項２】
請求項１記載の電子回路ユニットであって、前記コネクタ側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記ハウジングの第２端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。
【請求項３】
請求項２記載の電子回路ユニットであって、前記コネクタ側シール部材は、前記ハウジングの第２端子保持部の外周面上に固定されている、電子回路ユニット。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記各電線側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記各電線にその外周面と密着するように装着され、かつ、弾性変形しながら前記第１及び第２端子挿通部の内周面に全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記コネクタのハウジングは、前記第２端子保持部が前記ケースの開口の内側に挿入された状態で当該ケースの当該開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有する、電子回路ユニット。
【請求項６】
請求項５記載の電子回路ユニットであって、前記カバー部に前記ケースに係止される被係止部が設けられている、電子回路ユニット。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記第１縁部における接続用導体が当該第１縁部の両面にそれぞれ配列され、前記ケースの第１端子保持部が、前記回路基板の第１縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきケース用端子が前記第１縁部に沿う方向に並んで第１の端子列を形成し、前記第１縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきケース用端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列を形成するように、これらのケース用端子を保持する、電子回路ユニット。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記第２縁部における接続用導体が当該第２縁部の両面にそれぞれ配列され、前記ハウジングの第２端子保持部が、前記回路基板の第２縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきコネクタ端子が前記第２縁部に沿う方向に並んで第１の端子列を形成し、前記第２縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきコネクタ端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列を形成するように、これらのコネクタ端子を保持する、電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車等の車両に搭載され、複数本の電線を介して外部回路に接続されることが可能な電子回路ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両に搭載される電子回路ユニットとして、電子回路が組込まれた回路基板と、この回路基板上の接続用導体に外部接続用の電線を接続するための基板用コネクタとを備えたものが多く知られている。さらに、その基板用コネクタとして、当該回路基板の縁部に装着される、いわゆるカードエッジ型のコネクタが知られている。
【０００３】
例えば、下記の特許文献１は、図８に示すように、複数の電線の端末にそれぞれ設けられる端子９２と、これらの端子９２を保持する端子側ハウジング９４と、回路基板９６の縁部に固定される基板側ハウジング９８とを備えたコネクタを開示する。前記各端子９２は、前記回路基板９６の厚み方向に弾性変位可能な弾性接触片９３を有する。この弾性接触片９３は、前記回路基板９６の表面と接触する際に当該表面から反力を受けて弾性変位し、その弾性復帰力によって当該表面上の接続用導体に圧接する。前記端子側ハウジング９４は、前記各端子９２の弾性接触片９３が前記回路基板９６をその表裏両側から挟み込み、かつ、回路基板９６の幅方向に沿って複数個の端子９２が並ぶような配列で、これらの端子９２を保持する。前記基板側ハウジング９８は、前記端子側ハウジング９４を受入可能な形状を有し、前記各端子９２の弾性接触片９３が前記回路基板９６の接続用導体に接触する位置で前記端子側ハウジング９４を係止する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１１２６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記のような電子回路ユニットは、その使用場所や使用環境によっては防水機能を有することが求められる。具体的に、前記コネクタ９０を用いる場合には、その端子９２と回路基板９６の接続用導体との接触部分への水分の浸入を防ぐことが求められる。このような水分の浸入を防ぐには、前記接触部分を含む回路基板９６全体を専用のケース内に密閉することが考えられるが、前記回路基板９６をこれにつながる前記コネクタ９０も含めて前記ケース内に防水状態で密封することは容易でない。さらに、コネクタ９０そのもののも、複数の端子９２を保持する端子側ハウジング９４及びこの端子側ハウジング９４を回路基板９６に係止する基板側ハウジング９８を有する複雑な構造を有しており、当該コネクタ９０に防水機能をもたせることも構造の複雑化及び大幅なコストアップを伴うことになる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決すべく、回路基板と、これに結合される外部接続用のコネクタとを含む電子回路ユニットであって、簡素な構造で前記回路基板と前記外部接続用のコネクタとの結合部分への水分の浸入を防ぐ防水機能を有するものを提供することを目的とする。
【０００７】
本発明が提供する電子回路ユニットは、第１縁部及びその反対側に位置する第２縁部を有し、第１縁部及び第２縁部の表面にそれぞれ複数の接続用導体が設けられる回路基板と、この回路基板を収容するためのケースであって、特定方向に開いた開口を有し、この開口から当該ケース内に前記回路基板がその第１縁部を先頭にして当該回路基板の板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されるのを許容するものと、複数の電線の端末に装着され、前記ケースに保持されるとともにこのケース内に収容される前記回路基板の第１縁部の各接続用導体に接触することにより当該接続用導体と前記電線とを接続するケース用端子と、前記ケース内に収容される前記回路基板の各接続用導体に前記ケース用端子が装着される電線とは別の複数の電線を接続するように前記ケースに装着されるコネクタと、前記ケースと前記コネクタとの間に介設されるコネクタ側シール部材と、前記各電線についてそれぞれ設けられる複数の電線側シール部材と、を備える。前記ケースは、その開口と反対の側に位置して前記各ケース用端子をこれらのケース用端子が前記第１縁部の各接続用導体に同時に接触可能となる配列で保持する第１端子保持部と、この第１端子保持部の外側に位置して前記各ケース用端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有し、その挿通された端子を前記第１端子保持部に案内する第１端子挿通部とを有する。前記コネクタは、前記各電線の端末に接続され、かつ、前記回路基板の第２縁部の接続用導体にそれぞれ接触することにより当該導体と導通可能な複数のコネクタ端子と、前記各接続用導体に前記各コネクタ端子が同時に接触可能となる配列でこれらのコネクタ端子を保持するハウジングとを備え、このハウジングは、前記各コネクタ端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する第２端子挿通部と、前記第２端子挿通部を通じて挿通された端子を受け入れて保持するとともに、ケースの開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各コネクタ端子を前記回路基板の第２縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各コネクタ端子を保持する第２端子保持部と、を有する。前記コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記ハウジングと前記ケースとの間に介在する。前記各電線側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記各電線と前記第１及び第２端子挿通部の内周面との間にそれぞれ介在する。前記ケースは、前記ハウジングをこのハウジングの第２端子保持部に保持された各コネクタ端子が当該ケース内の回路基板の第２縁部の各接続用導体に接触しかつ前記コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止するハウジング係止部を有する。
【０００８】
この電子回路ユニットでは、回路基板のケースが複数のケース用端子を保持する第１保持部を有するとともに、回路基板が前記ケースの開口を通じて当該ケース内に挿入されることにより当該回路基板の第１縁部に配列された接続用導体が前記各ケース用端子に接触し、かつ、前記開口から前記ケースの内側にコネクタのハウジングの第２端子保持部が挿入されて当該ハウジングを前記ケースのハウジング係止部が係止することにより、前記ケース内に前記回路基板と前記各ケース用端子及び前記各コネクタ端子との接触部位が格納されかつ当該ケースの開口が当該ハウジングによって塞がれるから、前記コネクタのハウジングと前記ケースとの間に介在するコネクタ側シール部材と、前記各電線について設けられる複数の電線側シール部材とを具備するだけの簡素な構造で、前記接触部位を前記ケース内に密封してその防水を行うことが可能である。
【０００９】
前記コネクタ側シール部材は、例えば、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記ハウジングの第２端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有することにより、簡素な形状で当該ケース内を密閉することが可能である。
【００１０】
この場合、当該コネクタ側シール部材は前記ハウジングの第２端子保持部の外周面上に固定されていることが、好ましい。このことは、当該第２端子保持部と当該コネクタ側シール部材とを一体に前記ケースの開口の内側に挿入するだけの簡単な操作で、ケース内の密閉が行われることを可能にする。
【００１１】
一方、前記各電線側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記各電線にその外周面と密着するように装着され、かつ、弾性変形しながら前記第１及び第２端子挿通部の内周面に全周にわたって密着することが可能な形状を有するものが、好適である。
【００１２】
前記コネクタのハウジングは、その第２端子保持部が前記ケースの開口の内側に挿入された状態で当該ケースの当該開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有するのが、好ましい。このカバー部は、前記第２端子保持部と前記ケースとの間のシール部位を外側から覆うことにより有効に保護することができる。
【００１３】
さらに、このカバー部に前記ケースのハウジング係止部に係止される被係止部が設けられることにより、前記ハウジングは、前記シール部位に影響を与えることなく前記ケースの外側で当該ケースに係止されることができる。
【００１４】
本発明に係るケースの第１端子保持部は、前記回路基板の第１縁部を両側から挟むようにして当該回路基板に接続される、いわゆるカードエッジ型コネクタとして構成されることが可能である。具体的には、前記回路基板の第１縁部における各接続用導体が当該第１縁部の両面にそれぞれ配列され、前記第１端子保持部が、前記回路基板の第１縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきケース用端子が前記回路基板の第１縁部に沿う方向に並んで第１の端子列を形成し、前記第１縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきケース用端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列を形成するように、これらのケース用端子を保持することにより、さらに多くのケース用端子及び電線と回路基板との接続が可能になる。
【００１５】
同様に、本発明に係るコネクタは、前記回路基板の第２縁部を両側から挟むようにして当該回路基板に接続される、いわゆるカードエッジ型コネクタとして構成されることが可能である。具体的には、前記回路基板の第２縁部における各接続用導体が当該第２縁部の両面にそれぞれ配列され、前記コネクタのハウジングの第１端子保持部が、前記回路基板の第２縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきコネクタ端子が前記回路基板の第２縁部に沿う方向に並んで第１の端子列を形成し、前記第２縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべきコネクタ端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列を形成するように、これらのコネクタ端子を保持することにより、さらに多くのコネクタ端子及び電線と回路基板との接続が可能になる。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、本発明によれば、回路基板を収容して保持しかつ当該回路基板に接続される複数のケース用端子を保持するケースを備えるとともに、このケース内を前記ケース用端子とは別のコネクタ端子を保持するコネクタのハウジングを利用した簡素な構造で密閉することにより、当該回路基板と前記ケース用端子及び前記コネクタ端子との接続部位を効率よく防水することが可能な電子回路ユニットが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子回路ユニットのケースにコネクタが装着される前の状態を示す一部断面分解斜視図である。
【図２】前記ケースに前記コネクタが装着された状態を示す一部断面斜視図である。
【図３】図２の状態を示す断面正面図である。
【図４】図２の状態を示す斜視図である。
【図５】前記ケース及びその第１端子保持部に保持される第１端子を示す断面正面図である。
【図６】前記コネクタ及びそのハウジングに固定されるコネクタ側シール部材を示す断面正面図である。
【図７】前記コネクタのハウジング及びこれに固定されるコネクタ側シール部材を示す一部断面斜視図である。
【図８】従来のカードエッジ型コネクタの例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の実施の形態を図１〜図７を参照しながら説明する。
【００１９】
この実施の形態にかかる電子回路ユニットは、回路基板１０と、これを収容するケース２０と、回路基板１０に複数の電線Ｗを接続するためのケース用端子３０Ａ及びコネクタと、複数の電線側シール部材である複数の防水栓５０と、コネクタ側シール部材であるシールリング６０と、を備え、前記コネクタは複数のコネクタ端子３０Ｂとこれらを保持するハウジング４０とを有する。
【００２０】
前記回路基板１０は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この実施の形態にかかる回路基板１０は矩形状をなす。その一つの縁部である第１縁部（図１〜図３では右側の縁部）１２Ａの表側面上及び裏側面上にはそれぞれ複数の薄板状の第１接続用導体１４Ａが設けられ、これらの第１接続用導体１４Ａは前記第１縁部１２Ａに沿って配列されている。同様に、前記第１縁部１２Ａと反対の側に位置する第２縁部（図１〜図３では左側の縁部）１２Ｂの表側面上及び裏側面上にはそれぞれ複数の薄板状の第２接続用導体１４Ｂが設けられ、これらの第２接続用導体１４Ｂは前記第２縁部１２Ｂに沿って配列されている。
【００２１】
前記ケース２０は、略直方体状をなし、特定方向（図１〜図３では右方向）に開いた開口２１を有し、この開口２１から当該ケース２０内に前記回路基板１０がその第１縁部１２Ａを先頭にして当該回路基板１０の板厚方向と直交する基板挿入方向（この実施の形態では図１〜図３の左方向）に挿入されるのを許容する形状をもつ。具体的には、天壁２２、底壁２４、左右一対の側壁２３（図３に奥側の側壁２３のみ示される。）、及び端壁２６を有する。前記天壁２２及び前記底壁２４は互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁２３は天壁２２と底壁２４との間に配設され、これら天壁２２及び底壁２４とともに四角筒体を形成する。前記端壁２６は当該四角筒体のうち前記開口２１と反対側の開口（図１〜図３では右側の開口）をふさぐように前記各壁２２〜２４と一体につながる。
【００２２】
このケース２０には、前記端壁２６を貫通する姿勢で前記各ケース用端子３０Ａを保持する端子保持部（第１端子保持部）７０及びその後方に位置する端子挿通部（第１端子挿通部）７５が形成されている。これらについては後に詳述する。また、前記天壁２２及び前記底壁２４における前記開口２１の近傍の部位には、後述のように前記コネクタのハウジング４０を係止するためのハウジング係止部である複数の係止突起２８が外向きに突出するように形成されている。
【００２３】
前記ケース用端子３０Ａ及び前記コネクタ端子３０Ｂは、それぞれ、対応する電線Ｗの端末に装着される。前記ケース用端子３０Ａは、前記回路基板１０の第１縁部１２Ａにおける各第１接続用導体１４Ａと接触することにより当該回路基板１０と前記電線Ｗとを電気的に接続し、前記ケース用端子３０Ｂは、前記回路基板１０の第２縁部１２Ｂにおける各第２接続用導体１４Ｂと接触することにより当該回路基板１０と前記電線Ｗとを電気的に接続する。前記コネクタのハウジング４０は合成樹脂等の絶縁材料により成形され、前記コネクタ端子３０Ｂをまとめて保持しながら前記ケース２０に装着される。
【００２４】
前記各電線Ｗは、図略の導体と、これを覆う絶縁被覆からなる。当該電線Ｗの端末では前記絶縁被覆が部分的に除去されて前記導体が露出している。このように導体が露出する部分のすぐ後方の位置に前記防水栓５０が装着されている。この防水栓５０は、ゴム等の弾性変形可能な材料からなり、前記電線Ｗを外側から囲む筒状をなす。
【００２５】
この実施の形態に係るケース用端子３０Ａ及びコネクタ端子３０Ｂは全て同一の形状及び構造を有する。これらの端子３０Ａ，３０Ｂのそれぞれは、導体である金属板により形成され、前側に位置する基板接触部３１と後側に位置する電線接続部３２とを一体に有する。電線接続部３２は、左右の導体バレル３３とその後方に位置する左右のインシュレーションバレル３４とを有する。両導体バレル３３は、電線Ｗの端末の露出した導体を抱き込むようにして当該導体に圧着され、これにより当該導体と導通する。両インシュレーションバレル３４は、前記導体の露出部分よりも後ろ側に位置する絶縁被覆の部分をその外側に位置する前記防水栓５０の前端部分とともに抱き込むようにして電線Ｗに圧着される。これにより、当該防水栓５０は当該電線Ｗの外周面に密着するように当該電線Ｗに装着される。
【００２６】
前記基板接触部３１は、図３，５及び６に示すような本体部３７、弾性接触片３５、及び弾発力補強部材３６からなる。前記本体部３７は、前記電線接続部３２と一体に形成され、角筒状をなす。前記弾性接触片３５は、端子３０Ａ，３０Ｂの軸方向に延び、その前端部が前記本体部３７と一体につながってこの前端部を支点に後端部が上下方向に撓み変位可能となっている。この後端部は弾性変位しながら前記回路基板１０の接続用導体１４Ａまたは１４Ｂに接触するための接触端部３５ａ（図５及び図６）を構成する。弾性接触片３５は、図５及び図６に示すように変形していない状態では本体部３７の外側に突出する形状を有するが、図３に示すようにこの接触端部３５ａが前記回路基板１０の縁部１２Ａまたは１２Ｂと接触する際には当該縁部からの反力を受けて当該接触端部３５ａが前記本体部３７内に没入する向きに撓み変位し、その弾発力で当該接触端部３５ａが前記第１縁部１２Ａまたは第２縁部１２Ｂ上の接続用導体１４Ａまたは１４Ｂに圧接する。前記弾発力補強部材３６は、前記接触端部３５ａが撓み変位するのに伴って当該弾発力補強部材３６自身が弾性変形するように前記本体部３７内に設けられ、その弾性変形による弾発力で前記接触端部３５ａの弾性復帰力を増強する。
【００２７】
なお、本発明に係るケース用端子及びコネクタ端子の具体的構造は前記の構造に限定されない。本発明に係るケース用端子及びコネクタ端子は、回路基板の接続用導体に接触してこれと電気的に導通可能な部分と、電線の端末に装着されることが可能な部分とを有するものであればよい。
【００２８】
前記ケース２０の端子保持部７０は、前記各ケース用端子３０Ａにおける弾性接触片３５の接触端部３５ａがそれぞれ前記回路基板１０の第１縁部１２Ａの両面の接続用導体１４Ａに同時に接触するような配列で当該ケース用端子３０Ａをまとめて保持する。具体的に、端子保持部７０は、前記端壁２６から前記ケース２０の内方に向かって、すなわち開口２１に向かって突出し、前記各ケース用端子３０Ａの主として基板接触部３１を保持する。具体的には、当該基板接触部３１と前記回路基板１０の第１縁部１２Ａにおける各接続用導体１４Ａとが相互接触可能となるように前記各ケース用端子３０Ａを保持する。
【００２９】
この実施の形態に係る端子保持部７０は、前側内壁７３と、この前側内壁７３から後方に間隔をおいて位置する後側内壁７４と、これらの内壁７３，７４を囲む周壁７２とを有し、当該内壁７３，７４と当該周壁７２との間にそれぞれ前記各ケース用端子３０Ａの基板接触部３１を収容して保持する複数の端子収容室が形成されている。前記前側内壁７３は、その前側から前記回路基板１０の第１縁部１２Ａが挿入可能な基板挿入空間７１を囲み、前記後側内壁７４は当該基板挿入空間７１の後方に位置する。
【００３０】
両内壁７３，７４同士の間には接触用空間が確保され、この接触用空間内に前記各基板接触部３１の弾性接触片３５の接触端部３５ａが突出するように各ケース用端子３０Ａが端子保持部７０に保持される。すなわち、前記両内壁７３，７４と前記周壁７２の上側部分との間の端子収容室に収容されるケース用端子３０Ａ（上側列のケース用端子３０Ａ）は、その接触端部３５ａが下を向くように端子保持部７０に保持され、前記両内壁７３，７４と前記周壁７２の下側部分との間の端子収容室に収容されるケース用端子３０Ａ（下側列の端子３０Ａ）は、その接触端部３５ａが上を向くように端子保持部７０に保持される。そして、前記基板挿入空間７１内に所定の深さで前記回路基板１０の第１縁部１２Ａが挿入された状態で前記各ケース用端子３０Ａの接触端部３５ａが前記回路基板１０の各接続用導体１４Ａに同時に接触するように、端子保持部７０における各ケース用端子３０Ａの保持位置が設定されている。すなわち、当該端子保持部７０は、前記回路基板１０の第１縁部１２Ａの一方の面（図１〜図３，図５では上面）に配列された接続用導体１４Ａにそれぞれ接続されるべきケース用端子３０Ａが前記回路基板１０の第１縁部１２Ａに沿う方向に並んで第１の端子列（図１〜図３，図５では上側端子列）を形成し、前記第１縁部１２Ａの他方の面（図１〜図３，図５では下面）に配列された接続用導体１４Ａにそれぞれ接続されるべき端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列（図１〜図３，図５では下側端子列）を形成するように、これらケース用端子３０Ａを保持する。
【００３１】
前記周壁７２の前端からは前方に複数のランス（端子係止部）７７が延びる。各ランス７７は、前記各ケース用端子３０Ａの基板接触部３１を係止するためのもので、その後端を支点として前端がケース用端子３０Ａから退避する向きに撓み変位し、当該ケース用端子３０Ａの挿入完了時点で弾性復帰することにより、当該ケース用端子３０Ａの適所を係止する。
【００３２】
前記各端子挿通部７５は、これに対応するケース用端子３０Ａの基板接触部３１が後方から挿通可能な端子挿通孔７９を囲む内周面を有し、前記端子保持部からこれと一体に後方に延びている。この実施の形態に係る各端子挿通部７５は円筒状をなし、前記端子挿通孔７９を囲む円筒状の内周面を有する。これらの端子挿通部７５は、当該端子挿通部７５が囲む端子挿通孔７９に後方から挿通されたケース用端子３０Ａの基板接触部３１がそのまま前記端子保持部７０の端子収容室内に収容されるような位置に、それぞれ形成されている。
【００３３】
前記コネクタのハウジング４０は、前記各コネクタ端子３０Ｂにおける弾性接触片３５の接触端部３５ａがそれぞれ前記回路基板１０の第２縁部１２Ｂの両面の接続用導体１４Ｂに同時に接触するような配列で当該コネクタ端子３０Ｂをまとめて保持する。具体的に、このハウジング４０は、端子保持部（第２端子保持部）と、その後方に位置する複数の端子挿通部（第２端子挿通部）４５と、カバー部４６と、を一体に有する。
【００３４】
前記端子保持部は、前記各コネクタ端子３０Ｂの主として基板接触部３１を保持しながら前記ケース２０の開口２１の内側に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各基板接触部３１と前記回路基板１０の各接続用導体１４Ｂとが相互接触可能となるように前記各コネクタ端子３０Ｂを保持するものである。
【００３５】
この実施の形態に係る端子保持部（第２端子保持部）は、前側内壁４３と、この前側内壁４３から後方に間隔をおいて位置する後側内壁４４と、これらの内壁４３，４４を囲む周壁４２とを有し、当該内壁４３，４４と当該周壁４２との間にそれぞれ前記各コネクタ端子３０Ｂの基板接触部３１を収容して保持する複数の端子収容室が形成されている。前記前側内壁４３は、その前側から前記回路基板１０の第２縁部１２Ｂが挿入可能な基板挿入空間４１を囲み、前記後側内壁４４は当該基板挿入空間４１の後方に位置する。
【００３６】
両内壁４３，４４同士の間には接触用空間が確保され、この接触用空間内に前記各基板接触部３１の弾性接触片３５の接触端部３５ａが突出するように各コネクタ端子３０Ｂがハウジング４０に保持される。すなわち、前記両内壁４３，４４と前記周壁４２の上側部分との間の端子収容室に収容されるコネクタ端子３０Ｂ（上側列の端子３０Ｂ）は、その接触端部３５ａが下を向くようにハウジング４０に保持され、前記両内壁４３，４４と前記周壁４２の下側部分との間の端子収容室に収容されるコネクタ端子３０Ｂ（下側列の端子３０Ｂ）は、その接触端部３５ａが上を向くようにハウジング４０に保持される。そして、前記基板挿入空間４１内に所定の深さで前記回路基板１０の第２縁部１２Ｂが挿入された状態で前記各コネクタ端子３０Ｂの接触端部３５ａが前記回路基板１０の各接続用導体１４Ｂに同時に接触するように、ハウジング４０における各コネクタ端子３０Ｂの保持位置が設定されている。すなわち、当該ハウジング４０は、前記回路基板１０の第２縁部１２Ｂの一方の面（図１〜図３，図６では上面）に配列された接続用導体１４Ｂにそれぞれ接続されるべきコネクタ端子３０Ｂが前記第２縁部１２Ｂに沿う方向に並んで第１の端子列（図１〜図３，図６では上側端子列）を形成し、前記第２縁部１２Ｂの他方の面（図１〜図３，図６では下面）に配列された接続用導体１４Ｂにそれぞれ接続されるべき端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列（図１〜図３，図６では下側端子列）を形成するように、これらのコネクタ端子３０Ｂを保持する。
【００３７】
前記周壁４２の前端からは前方に複数のランス（端子係止部）４７が延びる。各ランス４７は、前記各コネクタ端子３０Ｂの基板接触部３１を係止するためのもので、その後端を支点として前端がコネクタ端子３０Ｂから退避する向きに撓み変位し、当該端子３０の挿入完了時点で弾性復帰することにより、当該コネクタ端子３０Ｂの適所を係止する。
【００３８】
前記各端子挿通部４５は、これに対応するコネクタ端子３０Ｂの基板接触部３１が後方から挿通可能な端子挿通孔４９を囲む内周面を有し、前記端子保持部からこれと一体に後方に延びている。この実施の形態に係る各端子挿通部４５は円筒状をなし、前記端子挿通孔４９を囲む円筒状の内周面を有する。これらの端子挿通部４５は、当該端子挿通部４５が囲む端子挿通孔４９に後方から挿通されたコネクタ端子３０Ｂの基板接触部３１がそのまま前記端子保持部の端子収容室内に収容されるような位置にそれぞれ形成されている。
【００３９】
ここで、前記各防水栓５０は、前記ケース２０内を密閉すべく、前記各端子３０Ａ，３０Ｂの基板接触部３１が前記端子保持部７０または前記ハウジング４０の端子収容室内に挿入された状態で前記各端子挿通部７５または端子挿通部４５の内周面に対して全周にわたり密着する形状を有する。具体的に、各防水栓５０の外周面には径方向の外向きに突出して全周にわたり延びる複数本の突条５２が形成され、これらの突条５２が弾性変形しながら前記端子挿通部７５または４５の内周面に全周にわたり接触することにより、当該端子挿通部７５または４５を通じてのハウジング４０内への水分の浸入を阻止する。
【００４０】
前記カバー部４６は、前記ハウジング４０の端子保持部及び前記シールリング６０を外側から覆う形状を有する。具体的には、前記周壁４２の後端から外向きに突出する部分と、この部分からさらに前方に延びて前記周壁４２さらにはこの周壁４２が挿入される前記ケース２０の端部（開口２１を囲む部分）を外側から覆う部分と、を一体に有する。このカバー部４６には、前記ケース２０の各係止突起２８が内側から嵌り込み可能な貫通穴４８が形成されている。これらの貫通穴４８は前記各係止突起２８に係止されることにより前記ケース２０への前記ハウジング４０の装着状態を保持する、具体的には、前記ハウジング４０の端子保持部に保持される各コネクタ端子３０Ｂが前記ケース２０内の回路基板１０の第２縁部１２Ｂにおける各接続用導体１４Ｂに接触可能な位置に当該ハウジング４０を保持する被係止部を形成する。
【００４１】
前記シールリング６０は、ゴム等の弾性変形可能な材料からなり、前記ケース２０内を密閉するように当該ケース２０と前記コネクタとの間に介設されるもので、この実施の形態では、前記周壁４２を囲む無端帯状をなし、当該周壁４２の外周面上に当該外周面と全周にわたって密着する状態で固定されている。このシールリング６０は、前記ハウジング４０の端子保持部が前記ケース２０の内側にその開口２１を通じて挿入された状態で弾性変形しながら当該ケース２０の内周面と全周にわたり密着する外周面を有し、この密着により当該ケース２０と当該周壁４２との隙間からの当該ケース２０内への水分の浸入を阻止する。この実施の形態では、前記シールリング６０の外周面に、その弾性変形を容易にするための周方向の複数本の突条が形成されている。
【００４２】
次に、この電子回路ユニットの組立要領の一例を説明する。
【００４３】
１）端子保持部７０及びハウジング４０への端子３０Ａ，３０Ｂの挿入
端子保持部７０の各端子挿通孔７９及びハウジング４０の各端子挿通孔４９にそれぞれ各ケース用端子３０Ａ及び各コネクタ端子３０Ｂの基板接触部３１が後方から挿通される。この基板接触部３１は、端子保持部（第１端子保持部）７０またはハウジング４０の端子保持部（第２端子保持部）の各端子収容室内に至り、ランス７７または４７により係止される。このようにして各ケース用端子３０Ａが上下２段にわたって配列され、かつ、各ケース用端子３０Ａの接触端部３５ａが内側を向く姿勢で各ケース用端子３０Ａが共通の端子保持部７０に保持されるとともに、各コネクタ端子３０Ｂが上下２段にわたって配列され、かつ、各コネクタ端子３０Ｂの接触端部３５ａが内側を向く姿勢で各コネクタ端子３０Ｂが共通のハウジング４０内に保持される。このとき、各端子３０Ａ，３０Ｂの後方で電線Ｗに装着されている防水栓５０が前記端子挿通孔７９または４９を囲む端子挿通部７５または４５の内周面に全周にわたって密着することにより、当該電線Ｗと端子挿通部７５または４５との間でのシールが行われる。すなわち、電線Ｗ側での防水が行われる。
【００４４】
２）ケース２０内への回路基板１０の挿入及び保持
ケース２０内にその開口２１から回路基板１０が挿入され、所定の位置、具体的にはこの回路基板１０の第１縁部１２Ａが前記端子保持部７０の基板挿入空間７１内に挿入される位置であって、さらに、後述のようにケース２０に装着されるコネクタのハウジング４０の基板挿入空間４１に前記回路基板１０の第２縁部１２Ｂが挿入可能である位置に、保持される。
【００４５】
本発明では、このケース２０内での回路基板１０の保持のための具体的な手段を問わない。例えば、ケース２０以外の専用の部材を用いて当該ケース２０と前記回路基板１０との連結が行われてもよいし、前記回路基板１０の左右両縁部がそれぞれ嵌入可能な保持用溝がケース２０の両側壁２３の内側面に形成されて当該保持用溝に前記左右両縁部が嵌入されることにより前記回路基板１０がケース２０に保持されてもよい。基板挿入方向については、前記端子保持部７０における後側内壁７４と後述のように前記ケース２０に係止されるハウジング４０の後側内壁４４との間に前記回路基板１０が隙間なくあるいは若干の隙間を含んで拘束されてもよいし、前記保持用溝の形状によって回路基板１０の位置決めがなされてもよい。あるいは、回路基板１０と各ケース用端子３０Ａとの嵌合力（上下列のケース用端子３０Ａが回路基板１０を挟持する力）および／または回路基板１０と各コネクタ端子３０Ｂとの嵌合力（上下列のコネクタ端子３０Ｂが回路基板１０を挟持する力）のみによって回路基板１０が保持されてもよいし、さらに、この保持を補強するための構造が端子保持部７０またはコネクタのハウジング４０に付加されてもよい。後者の場合、すなわちコネクタが単独で回路基板１０を保持する場合は、当該回路基板１０と当該コネクタとの結合が行われてから当該回路基板１０が前記ケース２０内に挿入されることになる。
【００４６】
３）ケース２０へのコネクタの装着
前記ケース２０の開口２１の側の端部にコネクタが装着される。具体的には、当該コネクタのハウジング４０の端子保持部が開口２１から前記ケース２０の内側に挿入され、当該ハウジング４０のカバー部４６の貫通穴４８にケース２０の係止突起２８が嵌り込むことにより、当該ケース２０に当該ハウジング４０が係止される。
【００４７】
このとき、または予め回路基板１０とコネクタとが結合される際、当該コネクタのハウジング４０の基板挿入空間４１内に前記回路基板１０の第２縁部１２Ｂが挿入されることにより、当該第２縁部１２Ｂに配列された各接続用導体１４Ｂと前記ハウジング４０に保持された各端子の基板接触部３１、より詳しくは弾性接触片３５の接触端部３５ａ、とが接触する。これにより、各コネクタ端子３０Ｂを介して回路基板１０と各電線Ｗとが電気的に接続される。また、前記のようにハウジング４０がケース２０に係止される位置では、コネクタ側シール部材であるシールリング６０の外周面がケース２０の開口２１側の端部の内周面に全周にわたって接触することにより、当該ケース２０の内周面とハウジング４０の周壁４２の外周面との間からのケース２０内への水分の浸入が阻止される。すなわち、コネクタ側での防水が行われる。
【００４８】
このように、図１〜図７に示す電子回路ユニットは、回路基板１０を収容するケース２０を備えるのに加え、当該回路基板１０に接続されるべき端子３０Ａ，３０Ｂのうちケース用端子３０Ａが前記ケース２０に形成された端子保持部７０に保持され、コネクタ端子３０Ｂを保持するハウジング４０が前記ケース２０の開口２１を塞ぐ蓋として利用されるから、防水用の部材として、各電線Ｗに装着される複数の電線側シール部材（この実施の形態では複数の防水栓５０）と、ハウジング４０の端子保持部とケース２０との間に介設されるコネクタ側シール部材（この実施の形態ではシールリング６０）と、を備えるだけの簡素な構造で、回路基板１０と各端子３０Ａ，３０Ｂとの接続部位（具体的には各接続用導体１４Ａ，１４Ｂと各端子３０Ａ，３０Ｂの基板接触部３１との接触部位）を確実に防水することができる。
【００４９】
なお、本発明に係るコネクタ側シール部材（前記実施の形態ではシールリング６０）は、防水機能を有するようにケースとハウジングとの間に介在していればよく、必ずしもハウジングに固定されなくてもよい。しかし、このコネクタ側シール部材が予めハウジングの端子保持部に固定されていることは、当該端子保持部と当該コネクタ側シール部材とを一体に前記ケースの開口の内側に挿入するだけの簡単な操作で、ケース内の密閉を行うことを可能にする。また、当該コネクタ側シール部材と当該ハウジングとが一体にモールド成形されることも可能である。
【００５０】
あるいは、コネクタ側シール部材は、例えばグリースのように低いが流動性を有する材料からなり、ケースとハウジングとの間の隙間を埋めるように両者の間に介設されるものでもよい。この場合もケース内が密閉されることが可能である。各電線側シール部材も、同様の低い流動性を有する材料からなり、各電線と端子挿通孔の内周面との隙間を埋めるように両者の間に介設されるものでもよい。
【００５１】
前記ハウジング４０のカバー部４６は省略されることが可能である。しかし、このカバー部４６は、前記端子保持部と前記ケース２０との間のシール部位を外側から覆うことで有効に保護することができる。さらに、このカバー部４６に前記貫通穴４８などの被係止部、すなわちケース２０のハウジング係止部（前記実施形態では係止突起２８）に係止される部分が設けられることにより、このシール部位に影響を与えることなく前記ケース２０の外側で当該ケース２０にハウジング４０が係止されることができる。
【符号の説明】
【００５２】
Ｗ      電線
１０    回路基板
１２Ａ  第１縁部
１２Ｂ  第２縁部
１４Ａ  第１接続用導体
１４Ｂ  第２接続用導体
２０    ケース
２１    開口
２８    係止突起（ハウジング係止部）
３０Ａ  ケース用端子
３０Ｂ  コネクタ端子
３１    基板接触部
３２    電線接続部
４０    ハウジング
４１    基板挿入空間
４２    周壁（第２端子保持部を構成）
４３    前側内壁（第２端子保持部を構成）
４４    後側内壁（第２端子保持部を構成）
４５    端子挿通部
４６    カバー部
４８    貫通穴（被係止部を形成）
４９    端子挿通孔
５０    防水栓
６０    シールリング（コネクタ側シール部材）
７０    端子保持部（第１端子保持部）
７１    基板挿入空間
７２    周壁
７３    前側内壁
７４    後側内壁
７５    端子挿通部
７９    端子挿通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0005691982.tif 000006
【図６】
0005691982.tif 000007
【図７】
0005691982.tif 000008
【図８】
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