(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部に保護層を有する導体回路とこの導体回路を支持する基材とを備え、前記基材にＬＥＤ搭載部となる開口を形成した配線基板と、この配線基板の下方に配置される金属板とを、前記ＬＥＤ搭載部に対応する開口を形成した接着材を介して張り合せたＬＥＤ搭載用基板であって、
前記配線基板を貫通し、前記導体回路を切断する切断穴を備え、
前記切断穴の底部に位置する金属板上には、前記接着材が配置されるＬＥＤ搭載用基板。
【請求項２】
請求項１において、
切断穴が、導体回路の保護層を有しない位置に設けられるＬＥＤ搭載用基板。
【請求項３】
請求項１または２において、
切断穴によって切断される導体回路が、この導体回路上に保護層を電解めっきによって形成するためのめっきリード線であるＬＥＤ搭載用基板。
【請求項４】
請求項１から３の何れかにおいて、
配線基板と接着材を介して張り合わされる金属板が、４６０ｎｍ±１０ｎｍの波長域で最大９５％以上の反射率を有するアルミニウム板であるＬＥＤ搭載用基板。
【請求項５】
保護層を有する導体回路とこの導体回路を支持する基材とを備えた配線基板を作製する工程と、
前記配線基板を貫通し、前記導体回路を切断する切断穴を形成する工程と、
前記配線基板に前記接着材を仮付けする工程と、
前記接着材を仮付けした配線基板にＬＥＤ搭載部となる開口を形成する工程と、
前記配線基板に前記接着材を介して金属板を張り合せる工程と、
を有し、
前記配線基板に前記接着材を仮付けする工程では、前記切断穴の底部に位置する金属板上に前記接着材が配置されるＬＥＤ搭載用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）搭載用基板及びその製造方法に関し、より詳細には、導体回路の保護層形成のためのめっきリード線を切断するために工数を増やすことがなく、かつ絶縁耐圧を確保することが可能なＬＥＤ搭載用基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境保護や、省エネ面でＬＥＤ照明の採用が本格化してきている。ＬＥＤ照明は白熱電球や蛍光灯に比べ消費電力が少なく、寿命も長いことから注目されているが、現在、ＬＥＤ照明に関する安全規格は無く、照明メーカーに一任しているのが現状である。ＬＥＤ照明は輝度を上げるため、大型な素子（パワーＬＥＤ）を搭載して、輝度を上げる傾向があり、素子から発生する熱も増加する傾向にある。このため、ＬＥＤパッケージの放熱を考慮し、ＬＥＤ搭載用基板として、アルミニウム板に配線基板を張り合わせた、いわゆるアルミニウムベース基板等が考えられている（特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３００１０６号公報
【特許文献２】特開２００７−１０９７０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
これら従来のＬＥＤ搭載用基板として用いられるアルミニウムベース基板では、アルミニウム板と配線基板の張り合わせには接着剤や配線基板の材料であるプリプレグが使用されている。また、配線基板のＬＥＤ搭載部は導体回路の上に保護層としてボンディング用の貴金属めっきが施されており、この貴金属めっきとしては、価格面や信頼性面から電解めっきが多く使用されている。電解めっきの場合、給電のためのめっきリード線が必要となるが、このめっきリード線は、ＬＥＤ搭載用基板の導体回路の一部として残ったままとなる。この後で、図６のように、ＬＥＤ１１を搭載し、ワイヤボンド１２で接続し、モールド材２３により封止してＬＥＤパッケージ１を形成した後、ダイシングにより個片に切断されるが、この時にめっきのめっきリード線となっていた導体回路７も一緒に切断される。このため、ＬＥＤパッケージ１の切断面では、ばり２２の発生が皆無にはならず、照明器具とした時に、金属板５であるアルミニウムと配線基板３との絶縁耐圧が低下するという問題があった。
【０００５】
上記問題点を解決するため、図４（１）〜（６）及び図５（７）〜（９）に示すように、配線基板３の導体回路７の一部であるめっきリード線を、エッチングによって切断するエッチバック工法という方法が取られている。
【０００６】
図４（３）に示すように、めっきリード線のエッチバック工法は、予めめっきリード切断箇所２１を開口した形状でソルダーレジスト８を塗布し、めっきリード切断箇所２１の導体回路７を露出させる。次に、図４（３）、（４）に示すように、マスキングフィルム１９として剥離型のドライフィルムを用いて、めっきリード切断箇所２１の露出した導体回路７をマスキングし、保護層１６として貴金属めっきを電解めっきにより行う。この時点でマスキングフィルム１９を形成した箇所には保護層１６が施されていないため、マスキングフィルム１９を剥離すると、導体回路７が露出する。次に、図４（５）に示すように、保護層１６した領域をエッチング液から保護するため、マスキングフィルム２０によって再度マスキングを行い、めっきリード切断箇所２１に露出した導体回路７をエッチングすることで、めっきリード線を切断する。なお、保護層１６の種類や厚みによっては、保護層１６自体をマスキングフィルム２０の替わりに使用する場合もある。次に、図４（６）に示すように、マスキングフィルム２０を剥離して、めっきリードの切断（エッチバック）が完了する。
【０００７】
しかしながら、本工法は、上記のように、エッチングするめっきリード切断箇所２１を予めマスキングフィルム１９で覆って、保護層１６である貴金属めっきを形成した後、今度は保護層１６を形成した領域をマスキングフィルム２０で覆ってから、めっきリード線である導体回路７をめっきリード切断箇所２１でエッチングするため、工数の増加によるコストアップが避けられない。また、保護層１６形成後にマスキングフィルム１９の剥離を行うため、保護層１６である貴金属めっきがマスキングフィルム１９の剥離液に浸漬された状態となる。このため、保護層１６表面の清浄さが必要とされるワイヤーボンディング製品としては品質上好ましくない。
【０００８】
また、ドリルによるめっきリード線のカットも行われているが、アルミニウムベース基板の場合、ドリルを基材またはアルミニウムの厚さ方向の中間で止める寸止め加工が必要となるため、複数毎を一度に重ねて加工することは不可能であり、コストアップが避けられない。また、寸止め加工を行ったとしても、ドリルの進入深さのばらつきによって、下地のアルミニウム上に残った基材の厚みが薄くなったり、アルミニムが露出する場合が考えられ、さらに、めっきリード切断時のばりの発生もあるため、アルミニウムと基材上の導体回路との絶縁耐圧が低下する可能性がある。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、導体回路の保護層形成のためのめっきリード線を切断するために工数を増やすことがなく、かつ絶縁耐圧を確保することが可能であり、しかも保護層表面の汚染を抑制しワイヤボンディング性を確保可能なＬＥＤ搭載用基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、以下のものに関する。
（１）  上部に保護層を有する導体回路とこの導体回路を支持する基材とを備え、前記基材にＬＥＤ搭載部となる開口を形成した配線基板と、この配線基板の下方に配置される金属板とを、前記ＬＥＤ搭載部に対応する開口を形成した接着材を介して張り合せたＬＥＤ搭載用基板であって、前記配線基板を貫通し、前記導体回路を切断する切断穴を備え、前記切断穴の底部に位置する金属板上には、前記接着材が配置されるＬＥＤ搭載用基板。
（２）  上記（１）において、切断穴が、導体回路の保護層を有しない位置に設けられるＬＥＤ搭載用基板。
（３）  上記（１）または（２）において、切断穴によって切断される導体回路が、この導体回路上に保護層を電解めっきによって形成するためのめっきリード線であるＬＥＤ搭載用基板。
（４）  上記（１）から（３）の何れかにおいて、配線基板と接着材を介して張り合わされる金属板が、４６０ｎｍ±１０ｎｍの波長域で最大９５％以上の反射率を有するアルミニウム板であるＬＥＤ搭載用基板。
（５）  保護層を有する導体回路とこの導体回路を支持する基材とを備えた配線基板を作製する工程と、前記配線基板を貫通し、前記導体回路を切断する切断穴を形成する工程と、前記配線基板に前記接着材を仮付けする工程と、前記接着材を仮付けした配線基板にＬＥＤ搭載部となる開口を形成する工程と、前記配線基板に前記接着材を介して金属板を張り合せる工程と、を有し、前記配線基板に前記接着材を仮付けする工程では、前記切断穴の底部に位置する金属板上に前記接着材が配置されるＬＥＤ搭載用基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、導体回路の保護層形成のためのめっきリード線を切断するために工数を増やすことがなく、かつ絶縁耐圧を確保することが可能であり、しかも保護層表面の汚染を抑制しワイヤボンディング性を確保可能なＬＥＤ搭載用基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のＬＥＤ搭載用基板の断面図である。
【図２】本発明のＬＥＤ搭載用基板の製造方法の一部を示すフロー図である。
【図３】本発明のＬＥＤ搭載用基板の製造方法の一部を示すフロー図である。
【図４】従来のＬＥＤ搭載用基板の製造方法の一部を示すフロー図である。
【図５】従来のＬＥＤ搭載用基板の製造方法の一部を示すフロー図である。
【図６】従来のＬＥＤ搭載用基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に、本発明のＬＥＤ搭載用基板２の一例の断面図を示す。本発明のＬＥＤ搭載用基板２は、上部に保護層１６を有する導体回路７とこの導体回路７を支持する基材１８とを備え、前記基材１８にＬＥＤ搭載部１０となる開口９を形成した配線基板３と、この配線基板３の下方に配置される金属板５とを、前記ＬＥＤ搭載部１０に対応する開口９を形成した接着材４を介して張り合せたＬＥＤ搭載用基板２であって、前記配線基板３を貫通し、前記導体回路７を切断する切断穴１３を備え、前記切断穴１３の底部に位置する金属板５上には、前記接着材４が配置される。
【００１４】
本発明の配線基板３は、上部に保護層１６を有する導体回路７とこの導体回路７を支持する基材１８とを備え、基材１８にＬＥＤ搭載部１０となる開口９を形成したものであり、例えば、基材１８と銅箔１７とを有する銅張積層板等を出発材料として用いて形成することができる。配線基板３は、基材１８を介して複数層の導体回路７を有する多層配線基板（図示しない。）であってもよい。
【００１５】
本発明で使用する基材１８は、一般の配線基板に用いられるものを使用することができ、例えば、ガラス繊維を用いた補強材であるガラスクロスに、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、シリコーン樹脂を含浸させた、いわゆるガラスエポキシ基板やガラスポリイミド基板、ガラスシリコーン基板を用いることができる。シリコーン樹脂を使用した基材１８としては、酸化チタンを含有するシリコーン樹脂をガラス繊維に含浸させて銅張積層板としたＣＳ−３９６５Ｈ、ＣＳ−３９６５ＨＴ（何れも、利昌工業株式会社製、商品名）等が挙げられる。このようなシリコーン樹脂製の基材を用いることで、ＬＥＤ１１から発光される熱や光に対しても劣化し難く、信頼性が向上する。
【００１６】
また、基材１８として、ガラス繊維を用いた補強材にガラス不織布を使用した基材１８を用いることもできる。これにより、開口端面から基材１８内部へのガラスファイバー的な作用による光の誘導を防ぐことで、ＬＥＤ１１からの光による基材１８内部の樹脂の劣化を防止し、ＬＥＤ搭載用基板２の長寿命化を図ることができる。ガラス不織布を使用した基材１８としては、ＮＥＭＡグレードのＣＥＭ−３材が挙げられる。ＣＥＭ−３材としては、Ｌ−６５２４Ｃ（ニッカン工業株式会社製、商品名）やＥ−６６８ＴＨ（新神戸電機株式会社製、商品名）、セムスリーα（パナソニック電工株式会社製、商品名）が挙げられる。
【００１７】
さらに、ガラス繊維を有しない基材１８を用いることもでき、このような基材１８としては、熱可塑性樹脂であるＩＢＵＫＩ（三菱樹脂株式会社製、商品名）や液晶ポリマーであるベクトラ（ポリプラスチックス株式会社製、商品名）等が挙げられる。このようにガラス繊維を有しない基材１８を用いることにより、基材１８が開口端面に露出していても、ＬＥＤ１１から発光した光が、開口端面の側面からガラス繊維を通して基材１８内部まで誘導されることがないので、光による基材１８内部までに亘る広範囲な劣化を抑制することができる。
【００１８】
本発明の接着材４は、配線基板３と金属板５とを接着するものである。接着材４としては、一般の配線基板の製造において、多層化接着に使用されているものを使用することができる。例えば、高分子量エポキシ樹脂を主成分とする接着シート等を使用することができ、このような接着シートとしては、ＡＳ−３０００、ＡＳ−２６００Ｗ（何れも日立化成工業株式会社製、商品名）等が例示できる。
【００１９】
本発明の導体回路７は、配線基板３に形成されるものであり、ＬＥＤ１１との接続端子や配線等となるものである。一般の配線基板の製造と同様の方法で形成することができ、例えば、配線基板３を銅張積層板を用いて形成する場合、銅箔をエッチングする等によって形成することができる。
【００２０】
本発明の開口９は、配線基板３の基材１８と接着材４とを貫通して設けられるもので、配線基板３と金属板５とが、ＬＥＤ搭載部１０に対応する開口９を形成した接着材４を介して張り合わされた際に、開口９の底部には金属板５が露出する領域を形成するものである。この開口９によって形成された金属板５が露出する領域に、ＬＥＤ１１が搭載され、ＬＥＤ搭載部１０が形成される。開口９は、例えば、基材１８や接着材４をルータやドリルやパンチ、レーザ等で加工することにより形成することができる。
【００２１】
本発明の金属板５は、ＬＥＤ１１を搭載するための支持基板であるとともに、ＬＥＤ１１からの光を反射する反射材としての機能を有し、かつＬＥＤ１１で生じた熱を放熱する放熱板として機能を有するものである。金属板５としては、例えば、銅、金等の赤色系金属材料や、銀、ニッケル、アルミニウムなどの銀白色系の金属材料が挙げられる。ＬＥＤ１１からの光が白色系の場合（例えば、４６０±１０ｎｍの波長域にピーク発光波長を有する場合等。以下、同じ。）は、金属板５として、銀、ニッケル、アルミニウムなどの銀白色系の金属材料が望ましい。特に、ＬＥＤ１１からの光が白色系の場合であって、室内照明用途等で、高い発光強度とともに高放熱性が要求される場合は、高反射アルミニウムを用いるのが望ましい。これにより、ＬＥＤ１１からの光が白色系の場合でも、ＬＥＤ１１からの光を高効率で反射でき、放熱性もよいので、高い発光強度とともに高放熱性が実現できる。また、アルミニウムであるため、銀めっきのような経時的な変色（黒変）がなく、放熱性と輝度向上を兼ね備えることで、長寿命化を実現できる。なお、高反射アルミニウムとは、４６０±１０ｎｍの波長域の何れかの波長での反射率が最大で９５％以上となる反射面を備えたアルミニウム板をいう。このような高反射率によって、ＬＥＤパッケージ１としての輝度は、例えば１ｍ／Ｗ以上が得られ、従来のアルミニウム板に比べて高くなることから、ＬＥＤ１１に流す電流も小さくすることが可能になり、ＬＥＤ１１が発する熱・光量を減らすことができ、結果的にＬＥＤ搭載用基板２の劣化も抑えられる。高反射アルミニウムとしては、表面を鏡面処理し、さらに増反射処理を施した、ＡＣＡ４２５ＯＥ（高野軽金株式会社製、商品名）が例示できる。なお、反射率は、対象とする波長域について、分光測色計（商品名：ＣＭ−５０８ｄ、ミノルタ株式会社製）等を用いて測定できる。
【００２２】
本発明のＬＥＤ搭載用基板２は、金属板５と配線基板３とが張り合わされ、開口９内に金属板５の表面が露出する。このような構成により、金属板５として高反射アルミニウムを用いた場合でも、高反射アルミニウムの表面に対してエッチングやめっき等の処理がなされることがないので、高反射状態（４６０±１０ｎｍの波長域での反射率が最大で９５％以上）を維持したままで、開口９内に表面を露出させることができる。また、接着材４により配線基板３と接着したままの状態で反射材として使用できるので、金属板５の材質を選択する際の自由度が拡大する。これにより、高反射アルミニウムを使用することも可能であり、ＬＥＤ１１からの発光が白色系の場合でも、ＬＥＤ１１からの光を高効率で反射できるので、高い発光強度が実現できる。
【００２３】
本発明におけるＬＥＤ１１は、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）のことであり、一対の電極の間に発光体を設けた素子をいう。本発明で使用するＬＥＤ１１としては、一般のＬＥＤ搭載用基板に使用されるものが使用できるが、特にはＬＥＤ１１からの光が、白色系の場合であると、高反射率でかつ高放熱性である特徴を生かすことができるため望ましい。
【００２４】
ＬＥＤ１１は、開口９内に露出した金属板５の表面上に搭載される。これにより、ＬＥＤ１１の周囲が配線基板３の開口９端面によって囲まれ、また、ＬＥＤ１１の下面が金属板５によって囲まれ、かつＬＥＤ１１の上方が開放された状態となる。このため、ＬＥＤ１１からの光が周囲に漏れるのを抑制でき、開口９端面や金属板５からの反射と相俟って、上方への発光を高効率で実現できる。
【００２５】
導体回路７の表面には、保護層１６として、電解ニッケル−電解金めっきや電解ニッケル−電解銀めっきを施すと、導体回路７をワイヤボンディング端子やフリップチップ接続端子、はんだ接続端子として使用する場合に、これらにも一括形成でき、しかも、これらの接続端子の接続性を付与できるので望ましい。
【００２６】
図３（７）に示すように、導体回路７は、導体回路７と基材１８とを貫通する切断穴１３によって電気的に切断される。これにより、導体回路７を電気的に切断する必要がある場合に、配線基板３を貫通する穴を形成するだけでよいので、従来（図４、図５）のようにエッチングにより導体回路７を切断するのに比べて、大幅に工数を低減することができる。
【００２７】
切断穴１３の形成方法は、ドリルやルータ、パンチ等を用いた機械加工、または炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等を用いたレーザ加工の何れの加工方法も用いることができる。導体回路７の幅方向の全部の比較的広い範囲を切断するのに適している点で、レーザよりもドリルやルータ、パンチ等を用いた機械加工が望ましい。これらの機械加工に用いるドリルビットやルータビット、パンチの打ち抜きピンは、直径０．１〜２．０ｍｍのものが望ましい。直径０．１ｍｍより小さいと、導体回路７の幅（一般に１００μｍ未満）に近づくので、切断時の位置精度が厳しくなり、直径２．０ｍｍより大きいと切断穴１３の領域が大きくなり、配線基板３上の導体回路７の配置についての制約が大きくなる。
【００２８】
切断穴１３は、ドリルやルータ、パンチ等を用いた機械加工を用いて、配線基板３全体を貫通するように設けるのが望ましい。これにより、複数枚を重ねて加工できるので、工数を低減することができる。導体回路７のみを貫通させて切断穴１３を形成することも考えられるが、機械加工及びレーザ加工の何れの場合も、加工の深さのコントロールが難しいことと、複数枚を重ねて加工することができず、一枚ずつの加工となってしまう問題がある。
【００２９】
切断穴１３を形成する工程は、図２（１）〜（５）及び図３（６）〜（８）に示すように、保護層１６形成の後であって、配線基板３への接着材４の仮付け前であるのが望ましい。保護層１６形成後であれば、導体回路７が導体回路７上に保護層１６を電解めっきによって形成する際のめっきリード線である場合に、保護層１６形成後には不要となるため、めっきリード線を切断することができる。また、切断穴１３を形成した後で接着材４を仮付けすることで、切断穴１３を接着材４で塞ぐことができ、その後、金属板５と本接着した際に、切断穴１３の底部に位置する金属板５上には必ず接着材４が配置されることになるため、金属板５の表面が切断穴１３の底部に露出しない。このため、万が一、金属くず等の導電性異物が切断穴１３内に入り込んでも、金属板５と配線基板３表面の導体回路７との電気的な絶縁を図ることができ、信頼性を確保することができる。つまり、保護層１６形成後、ドリル加工により切断穴１３を形成してめっきリード線となる導体回路７の切断を行った後に、切断穴１３を塞ぐように接着材４を配線基板３の裏面に仮付けすることで、金属板５であるアルミニウム板に本接着した際、アルミニウムと配線基板３表面のめっきリード線の切断断面との間に絶縁皮膜である接着材４を設けることが可能となり、絶縁耐圧を向上することが可能となる。なお、仮付けとは、接着材４が配線基板３に接着はしているものの、完全には硬化しておらず、まだ接着性を有している状態をいい、本接着とは、接着材４がほぼ完全に硬化し、接着性を失った状態をいう。
【００３０】
図２（４）、（５）に示すように、切断穴１３が、導体回路７の保護層１６を有しない位置（ここでは、ソルダーレジスト８が形成された位置。）に設けられると、保護層１６を加工する必要がないので、切断穴１３を形成する際の負荷が軽減するとともに、切断穴１３の形成によって消失する部分に保護層１６を形成しなくてよいので、その分、保護層１６を形成するコストも低減できる。
【実施例】
【００３１】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００３２】
図２（１）に示すように、絶縁性の基材１８の両面に銅箔１７を有する、厚さ０．１ｍｍの銅張積層板ＨＬ−８２０ＷＤＩ（三菱ガス化学株式会社製、商品名）を準備した。
【００３３】
次に、図２（２）に示すように、銅張り積層板の銅箔１７表面に、紫外線硬化型エッチングレジスト用ドライフィルムＨ−Ｗ４２５（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネータにて圧着した後、フォトマスクを合わせて回路パターンを露光し、レジスト現像−銅箔エッチング−レジスト剥離工程を経て導体回路７を形成した。なお、導体回路７は、銅張り積層板の片面のみに形成し、もう片面は、製品領域の外側のガイドマーク類（図示しない。）を除いて、銅箔１７を全面除去した。
【００３４】
次に、図２（３）に示すように、導体回路７を形成した配線基板３の表面に、アルカリ現像型白色ソルダーレジストＰＭＲ−６０００Ｗ３０（太陽インキ製造株式会社製、商品名）をスクリーン印刷した後、８０℃で２０分の仮乾燥を行い、フォトマスクを合わせたのち、露光−現像−ポストキュアを行ってソルダーレジスト８を形成した。
【００３５】
次に、図２（４）に示すように、電解ニッケル−電解金めっきプロセスにより、導体回路７の所定の位置にニッケル厚８μｍ、金厚０．５μｍの保護層１６を析出させた。
【００３６】
次に、図２（５）に示すように、配線基板３表面の導体回路７の所定のリード切断箇所２１に、直径０．５ｍｍのドリルビットを用い、ＮＣドリルマシンＭＡＲＫ−１００（日立精工株式会社製、商品名）で切断穴１３を形成し、これによって保護層１６形成の際、電解ニッケルめっき及び電解金めっきのめっきリード線となっていた箇所の導体回路７を切断した。
【００３７】
次に、図３（６）に示すように、配線基板３の裏面に接着材４として、厚さ２５μｍのＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、株式会社名機製作所製熱媒プレスを用いて１４０℃、４ＭＰａ、４０分間の条件で加圧・加熱することにより、配線基板３の裏面に接着材４を仮付けした。
【００３８】
次に、図３（７）に示すように、接着材４を仮付けした配線基板３の所定の箇所に、直径１ｍｍのルータビットを用い、ＮＣルータ機で、配線基板３と接着材４とを貫通し、ＬＥＤ搭載部１０となる１０ｍｍ×１０ｍｍの開口９を形成した。
【００３９】
次に、図３（８）に示すように、接着材４を仮付けし、開口９を形成した配線基板３の接着材４側に、金属板５として準備した、厚さ０．７ｍｍの高反射アルミニウムであるＡＣＡ４２５ＯＥ（高野軽金株式会社製、商品名）を合わせ、鏡板間に配置し、株式会社名機製作所製の熱媒プレスにて１７０℃、３ＭＰａ、６０分間の条件で加圧・加熱することによって張り合わせた。このときの加圧・加熱プレスによって、接着材４が本硬化し、配線基板３と金属板５である高反射アルミニウムとが、接着材４を介して張り合わされたＬＥＤ搭載用基板２を形成した。
【００４０】
本実施例のＬＥＤ搭載用基板は、１０個について行った絶縁耐電圧試験において、図６に示す従来のＬＥＤ搭載用基板２が平均１ｋＶであるのに対して、１．５ｋＶ〜２ｋＶであり、絶縁耐圧を向上することができた。また、本実施例で作製したＬＥＤ搭載用基板２の製造コストは、図４及び図５に示す従来のＬＥＤ搭載用基板２の製造方法（エッチングによるめっきリード線を切断するエッチバック工法）に比べて、製造コストを約３０％低減することができた。なお、絶縁耐圧試験は、菊水電子工業株式会社製、耐電圧試験機を用いて行った。
【符号の説明】
【００４１】
１：ＬＥＤパッケージ
２：ＬＥＤ搭載用基板
３：配線基板
４：接着材
５：金属板
７：導体回路
８：ソルダーレジスト
９：開口
１０：ＬＥＤ搭載部
１１：ＬＥＤ
１２：ワイヤボンド
１３：切断穴
１６：保護層
１７：銅箔
１８：基材
１９：マスキングフィルム
２０：マスキングフィルム
２１：めっきリード切断箇所
２２：ばり
２３：モールド材
【図１】
0005668968.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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