(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体シートと、
スロットアンテナが形成され、前記誘電体シートを実質的に取り囲んでいる導電体膜と、
前記導電体膜における前記スロットアンテナが形成された部分と電気的に接続されているＩＣチップと、を備え、
前記導電体膜は、チューブ状の樹脂フィルム上に形成されているＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
誘電体シートと、
スロットアンテナが形成され、前記誘電体シートを実質的に取り囲んでいる導電体膜と、
前記導電体膜における前記スロットアンテナが形成された部分と電気的に接続されているＩＣチップと、を備え、
前記導電体膜は、シート状の樹脂フィルム上に形成されているＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記誘電体シートは、少なくとも１枚の前記シート状の樹脂フィルムで覆われており、
該少なくとも１枚の前記シート状の樹脂フィルムにおける導電体膜は、部分的に接合されあるいは交流が通過できる程度に近接していることを特徴とする請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記導電体膜は、前記誘電体シートと前記樹脂フィルムとの間に設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記導電体膜は、保護膜で被覆されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
前記導電体膜の上に設けられた可逆性感熱記録媒体を備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項７】
前記ＩＣチップは、給電端子が形成されたラベルに固着されているラベルタイプのＩＣチップであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項８】
前記ＩＣチップは、前記導電体膜と前記誘電体シートとの間に設けられていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項９】
情報が格納されている請求項１〜８のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグと、
前記ＲＦＩＤタグに対して無線通信により少なくとも前記情報の読み出しを行なう通信装置と、
前記通信装置を制御する制御装置と、を備えるＲＦＩＤシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤシステムに係り、更に詳しくは、金属に対応したＲＦＩＤタグ、及び該ＲＦＩＤタグを含むＲＦＩＤシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触で情報を伝送するシステムの１つとして、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムが知られている。
【０００３】
このＲＦＩＤシステムは、一般に、ＲＦＩＤタグ（「無線タグ」とも呼ばれる）と、リーダライタ（ＲＷ）装置とを備えている。そして、ＲＷ装置からＲＦＩＤタグに対して無線通信により情報の読み書きが行なわれる。
【０００４】
ＲＦＩＤタグには、電源を内蔵しているＲＦＩＤタグ（「アクティブタグ」と呼ばれている）と、電源を内蔵していないＲＦＩＤタグ（「パッシブタグ」と呼ばれる）とがある。
【０００５】
パッシブタグは、ＲＷ装置から受信した電波を駆動電力にして、内蔵するＩＣやＬＳＩ等の集積回路を動作させ、受信した無線信号（制御信号）に応じた各種処理を行なう。
【０００６】
パッシブタグからＲＷ装置への送信は、受信した無線信号の反射波を利用して行なわれる。すなわち、タグのＩＤ情報や上記各種処理の結果などの情報を反射波にのせて、ＲＷ装置へ送信する。
【０００７】
ＲＦＩＤシステムには様々な周波数帯が利用されているが、最近では、ＵＨＦ帯（８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）が注目されている。ＵＨＦ帯は、既存の１３．５６ＭＨｚ帯や２．４５ＧＨｚ帯に比べて長距離通信が可能である。
【０００８】
ＵＨＦ帯の周波数として、欧州では８６８ＭＨｚ、米国では９１５ＭＨｚ、日本では９５３ＭＨｚ付近の周波数が使用されている。
【０００９】
ＵＨＦ帯のパッシブタグの通信距離（交信距離）は、該タグに内蔵されている集積回路の性能にもよるが、約３〜５ｍである。また、ＲＷ装置の出力は１ワット（Ｗ）程度である。
【００１０】
ところで、一般のＲＦＩＤタグは、金属物体の表面に貼りつけた場合や、近傍に水分が存在する場合に、通信が困難になる場合があった。
【００１１】
そこで、金属物体の表面に貼りつけることができる金属対応のＲＦＩＤタグが種々考案された（例えば、特許文献１〜特許文献５参照）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、ＲＦＩＤタグは、表面に印刷する際や、ロール状態にして収納する際、及び物体に貼り付ける際に、曲げられると、外観及び印字品質の劣化や、通信可能な距離の低下を生じる場合があった。
【００１３】
しかしながら、特許文献１〜特許文献５に開示されているＲＦＩＤタグでは、貼り付け対象の影響による交信距離の減少を招くことなく、可撓性を向上させることが困難であった。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、誘電体シートと、スロットアンテナが形成され、前記誘電体シートを実質的に取り囲んでいる導電体膜と、前記導電体膜における前記スロットアンテナが形成された部分と電気的に接続されているＩＣチップと、を備え、前記導電体膜は、チューブ状の樹脂フィルム上に形成されているＲＦＩＤタグである。
【００１５】
なお、本明細書では、「電気的に接続されている」は、互いに物理的に接触している場合だけでなく、互いが導電性を有する部材で連結されている場合、及び交流が通過できる程度に互いが近接している場合も含む。
【００１６】
また、「実質的に取り囲んでいる」とは、誘電体シートの一側の面上にある導電体膜と、他側の面上にある導電体膜との間の交流の通過が阻害されないことを意味している。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のＲＦＩＤタグによれば、金属対応で、貼り付け対象の影響による交信距離の減少を招くことなく、可撓性をもたせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係るＲＦＩＤシステムの概略構成を説明するための図である。
【図２】図１におけるＲＦＩＤタグを説明するための図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、それぞれ可逆性感熱記録媒体を説明するための図である。
【図６】図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、それぞれフィルム部材を説明するための図である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は、それぞれフィルム部材に導電体膜を設けた状態を説明するための図である。
【図８】図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、それぞれ誘電体シートがフィルム部材５０２ａで覆われる例を説明するための図である。
【図９】図９（Ａ）〜図９（Ｄ）は、それぞれ誘電体シートが１枚のフィルム部材５０２ｂで覆われる例を説明するための図である。
【図１０】図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）は、それぞれ誘電体シートが２枚のフィルム部材５０２ｃで覆われる例を説明するための図である。
【図１１】誘電体シートがフィルム部材で覆われる場合に、導電体膜が静電容量的接合によって接合される例１を説明するための図である。
【図１２】誘電体シートがフィルム部材で覆われる場合に、導電体膜が静電容量的接合によって接合される例２を説明するための図である。
【図１３】誘電体シートがフィルム部材で覆われる場合に、導電体膜が静電容量的接合によって接合される例３を説明するための図である。
【図１４】誘電体シートがフィルム部材で覆われる場合に、導電体膜が静電容量的接合によって接合される例４を説明するための図である。
【図１５】Ｈ字形状のスロットアンテナを説明するための図である。
【図１６】Ｉ字形状のスロットアンテナを説明するための図である。
【図１７】図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）は、それぞれスロットアンテナの原理を説明するための図（その１）である。
【図１８】図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ）は、それぞれスロットアンテナの原理を説明するための図（その２）である。
【図１９】ＩＣチップの取り付けを説明するための図である。
【図２０】Ｈ字形状のスロットアンテナにおけるＩＣチップの取り付け位置を説明するための図である。
【図２１】Ｉ字形状のスロットアンテナにおけるＩＣチップの取り付け位置を説明するための図である。
【図２２】ＩＣチップの取り付け例１を説明するための図である。
【図２３】図２３（Ａ）〜図２３（Ｃ）は、それぞれＩＣチップの取り付け例２を説明するための図である。
【図２４】ＩＣチップの取り付け例３を説明するための図である。
【図２５】図２５（Ａ）及び図２５（Ｂ）は、それぞれダイポールアンテナにおけるインピーダンス調整回路の除去を説明するための図である。
【図２６】図２６（Ａ）及び図２６（Ｂ）は、それぞれダイポールアンテナを有するＩＣチップの取り付け例を説明するための図である。
【図２７】図２７（Ａ）及び図２７（Ｂ）は、それぞれ−Ｚ側からＩＣチップを取り付ける例を説明するための図（その１）である。
【図２８】−Ｚ側からＩＣチップを取り付ける例を説明するための図（その２）である。
【図２９】−Ｚ側からＩＣチップを取り付ける例を説明するための図（その３）である。
【図３０】図３０（Ａ）〜図３０（Ｃ）は、それぞれ保護フィルムを説明するための図である。
【図３１】図３１（Ａ）〜図３１（Ｃ）は、それぞれ導電体膜が誘電体シートとフィルム部材との間にある場合を説明するための図である。
【図３２】図３２（Ａ）及び図３２（Ｂ）は、それぞれ導電体膜が誘電体シートとフィルム部材との間にある場合のＩＣチップの取り付け例を説明するための図（その１）である。
【図３３】図３３（Ａ）及び図３３（Ｂ）は、それぞれ導電体膜が誘電体シートとフィルム部材との間にある場合のＩＣチップの取り付け例を説明するための図（その２）である。
【図３４】図３４（Ａ）及び図３４（Ｂ）は、それぞれＸ軸方向の両端部が折り曲げられている場合を説明するための図である
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施形態を図１〜図２９に基づいて説明する。図１には、一実施形態に係るＲＦＩＤシステム１０の概略構成が示されている。
【００２０】
このＲＦＩＤシステム１０は、３つの部屋（部屋Ａ、部屋Ｂ、部屋Ｃ）への人の入退出を管理し、制御装置１００、３つのＲＷ装置（２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ）、３つのドアロック解除装置（３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃ）、データベース４００、及び複数のＲＦＩＤタグ５００を有している。なお、ＲＦＩＤタグ５００の数については、制限はない。
【００２１】
ＲＦＩＤシステム１０は、ＵＨＦ帯（８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）に対応している。
【００２２】
複数のＲＦＩＤタグ５００は、同じ構成のＲＦＩＤタグであるが、それぞれユニークなＩＤ番号が格納されている。そして、複数の人に個別に配布されている。ＲＦＩＤタグ５００の詳細については、後述する。
【００２３】
ＲＷ装置２００Ａは、部屋Ａの入口近傍に配置されている。ＲＷ装置２００Ｂは、部屋Ｂの入口近傍に配置されている。ＲＷ装置２００Ｃは、部屋Ｃの入口近傍に配置されている。各ＲＷ装置は、ＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号を読み取って制御装置１００に通知するとともに、制御装置１００から指示された情報をＲＦＩＤタグ５００に書き込む。すなわち、各ＲＷ装置は、ＲＦＩＤタグ５００のリーダライタ装置である。
【００２４】
ドアロック解除装置３００Ａは、制御装置１００に指示により部屋Ａのドアロックを解除する。ドアロック解除装置３００Ｂは、制御装置１００に指示により部屋Ｂのドアロックを解除する。ドアロック解除装置３００Ｃは、制御装置１００に指示により部屋Ｃのドアロックを解除する。
【００２５】
データベース４００には、ＩＤ番号毎に、部屋Ａ、部屋Ｂ、部屋Ｃへの入室権、入室履歴などが格納されている。
【００２６】
制御装置１００は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入力装置、及び表示装置などを有している。
【００２７】
入力装置は、例えばキーボード、マウス、タブレット、ライトペン及びタッチパネルなどのうち少なくとも１つの入力媒体を備え、作業者から入力された各種情報をＣＰＵに通知する。なお、入力媒体からの情報はワイヤレス方式で入力されても良い。
【００２８】
表示装置は、例えばＣＲＴ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）及びプラズマ・ディスプレイ・パネル（ＰＤＰ）などを用いた表示部を備え、ＣＰＵから指示された各種情報を表示する。表示装置と入力装置とが一体化されたものとして、例えばタッチパネル付きＬＣＤなどがある。
【００２９】
ＲＯＭには、ＣＰＵにて解読可能なコードで記述された複数のプログラム及びプログラムの実行に用いられる複数のデータ等が格納されている。ＲＡＭは、作業用のメモリである。
【００３０】
制御装置１００として、パーソナルコンピュータを用いることができる。
【００３１】
ここで、ＲＦＩＤシステム１０の動作について説明する。
【００３２】
部屋Ａの入口にＲＦＩＤタグ５００を持った人が近づくと、ＲＷ装置２００Ａが該ＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号を読み取り、制御装置１００に通知する。
【００３３】
制御装置１００は、ＲＷ装置２００ＡからＩＤ番号を受け取ると、該ＩＤ番号をキーとしてデータベース４００を検索し、部屋Ａへの入室権を有しているか否かを判断する。そして、該ＩＤ番号が部屋Ａへの入室権を有している場合には、ドアロック解除装置３００Ａに対して部屋Ａのドアロック解除を指示する。そして、入室の日時をデータベース４００に付加するとともに、ＲＷ装置２００Ａを介して該ＲＦＩＤタグ５００に入室の日時を上書きする。一方、該ＩＤ番号が部屋Ａへの入室権を有していない場合には、部屋Ａのドアロックは解除しない。
【００３４】
また、部屋Ｂの入口にＲＦＩＤタグ５００を持った人が近づくと、ＲＷ装置２００Ｂが該ＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号を読み取り、制御装置１００に通知する。
【００３５】
制御装置１００は、ＲＷ装置２００ＢからＩＤ番号を受け取ると、該ＩＤ番号をキーとしてデータベース４００を検索し、部屋Ｂへの入室権を有しているか否かを判断する。そして、該ＩＤ番号が部屋Ｂへの入室権を有している場合には、ドアロック解除装置３００Ｂに対して部屋Ｂのドアロック解除を指示する。そして、入室の日時をデータベース４００に付加するとともに、ＲＷ装置２００Ｂを介して該ＲＦＩＤタグ５００に入室の日時を上書きする。一方、該ＩＤ番号が部屋Ｂへの入室権を有していない場合には、部屋Ｂのドアロックは解除しない。
【００３６】
また、部屋Ｃの入口にＲＦＩＤタグ５００を持った人が近づくと、ＲＷ装置２００Ｃが該ＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号を読み取り、制御装置１００に通知する。
【００３７】
制御装置１００は、ＲＷ装置２００ＣからＩＤ番号を受け取ると、該ＩＤ番号をキーとしてデータベース４００を検索し、部屋Ｃへの入室権を有しているか否かを判断する。そして、該ＩＤ番号が部屋Ｃへの入室権を有している場合には、ドアロック解除装置３００Ｃに対して部屋Ｃのドアロック解除を指示する。そして、入室の日時をデータベース４００に付加するとともに、ＲＷ装置２００Ｃを介して該ＲＦＩＤタグ５００に入室の日時を上書きする。一方、該ＩＤ番号が部屋Ｃへの入室権を有していない場合には、部屋Ｃのドアロックは解除しない。
【００３８】
また、制御装置１００は、各部屋に入室した人が該部屋から退出する際もＲＦＩＤタグ５００のＩＤ番号を読み取り、その退出の日時をデータベース４００に付加する。
【００３９】
なお、各部屋には、ＲＦＩＤタグ５００に入室時間及び退出時間を印字する（書き換える）ための印字装置（図示省略）が設けられている。
【００４０】
各印字装置は、スタンドアローンタイプであっても良いし、制御装置１００から制御されるタイプであっても良い。
【００４１】
次に、前記ＲＦＩＤタグ５００の詳細について説明する。
【００４２】
ＲＦＩＤタグ５００は、一例として、図２〜図４に示されるように、導電体膜５０１、フィルム部材５０２、誘電体シート５０３、ＩＣチップ５０４、スロットアンテナ５０５、及び可逆性感熱記録媒体５２０などを有している。なお、図２はＲＦＩＤタグ５００の平面図、図３は図２のＡ−Ａ断面図、図４は図２のＢ−Ｂ断面図である。また、図示の都合上、及び分かりやすくするため、各部の厚さは誇張して図示されている。
【００４３】
誘電体シート５０３は、四角形のシート状部材である。ここでは、便宜上、ＸＹＺ３次元直交座標系において、誘電体シート５０３の表面に直交する方向をＺ軸方向、誘電体シート５０３の端部が露出している方向をＸ軸方向、誘電体シート５０３の端部が露出していない方向をＹ軸方向として説明する。
【００４４】
そして、ＲＦＩＤタグ５００におけるＸ軸方向の寸法をＤｘ、Ｙ軸方向の寸法をＤｙ、Ｚ軸方向の寸法をＤｚとする。
【００４５】
誘電体シート５０３の材料としては、プラスチック、セラミック、雲母、油、及び水を使用することができる。なお、誘電体シート５０３の材料として液体を使用する場合は、シート状が維持されるように、例えば、樹脂製の袋のなかに入れた状態で使用される。
【００４６】
また、誘電体シート５０３の材料が固体の場合は、内部及び表面の少なくとも一方に複数の小さな穴が形成されていても良い。例えば、誘電体シート５０３が発泡部材であっても良い。これにより、交信距離の増大を図ることができる。
【００４７】
フィルム部材５０２の材料としては、ポリエステル、ポリフェニレンスルフォイド、ポリプロピレン、及びポリエチレンを用いることができる。フィルム部材５０２の厚さは５〜２５０μｍである。
【００４８】
また、フィルム部材５０２は、空気を含んでいる発泡フィルム部材であっても良い。
【００４９】
導電体膜５０１の材料としては、アルミニウム、金、銀、それらの合金、及びカーボンを用いることができる。
【００５０】
ＩＣチップ５０４は、マイクロプロセッサ、メモリ（ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ）、変調器などを有している。
【００５１】
なお、ＩＣチップ５０４としては、端子がいわゆる静電容量的に接続されるＩＣチップや、いわゆるマイクロアンテナを有するＩＣチップなどの特殊チップであっても良い。
【００５２】
可逆性感熱記録媒体５２０は、接着層、記録層、中間層、保護層などから構成され（例えば、特開２００７−２４５４３１号公報及び特開２００３−２９１５３３号公報参照）、上記印字装置を用いて、印字情報を書き換えることができる（図５（Ａ）及び図５（Ｂ）参照）。なお、本実施形態では、各部屋の入口付近に上記印字装置が配置されている。
【００５３】
ＲＦＩＤタグ５００の製造方法について説明する。
【００５４】
１．フィルム部材５０２の表面に導電体膜５０１を形成する。
【００５５】
フィルム部材５０２の形状としては、一例として図６（Ａ）に示されるように、チューブ状のフィルム部材（フィルム部材５０２ａという）、一例として図６（Ｂ）に示されるように、１枚のシート状のフィルム部材（フィルム部材５０２ｂという）、一例として図６（Ｃ）に示されるように、複数枚のシート状のフィルム部材（フィルム部材５０２ｃという）を用いることができる。
【００５６】
導電体膜５０１は、上記材料の蒸着、浸漬、グラビア印刷、及びスプレー塗布などによって、フィルム部材５０２の表面に形成することができる。また、アルミニウム、金、銀、及びそれらの合金のいずれかの金属箔（例えば、厚さ１６μｍ）をフィルム部材５０２の表面に貼り付けても良い。
【００５７】
導電体膜５０１が形成されたフィルム部材５０２の表面抵抗を、シムコジャパン社製の表面抵抗計（ＳＴ−３、ＳＴ−４）で、ＪＩＳ  Ｃ２３１６に準拠して計測したところ、１０３Ω／□以下であった。
【００５８】
図７（Ａ）には、フィルム部材５０２ａに導電体膜５０１が形成された状態が示されている。図７（Ｂ）には、フィルム部材５０２ｂに導電体膜５０１が形成された状態が示されている。図７（Ｃ）には、フィルム部材５０２ｃに導電体膜５０１が形成された状態が示されている。
【００５９】
なお、複数のフィルム部材が用いられる場合は、各フィルム部材の材質は同じであっても良いし、異なっていても良い。
【００６０】
２．可逆性感熱記録媒体５２０を、導電体膜５０１の上に形成する。
【００６１】
可逆性感熱記録媒体５２０は、浸漬法、スプレー塗布法、及びラミネートなどを用いて導電体膜５０１の上に形成することができる。なお、スロットアンテナが形成される領域には、可逆性感熱記録媒体が形成されないようにする。
【００６２】
３．フィルム部材５０２における導電体膜５０１が形成されていない面に粘着材あるいは接着材を塗布する。
【００６３】
４．導電体膜５０１が形成されたフィルム部材５０２で誘電体シート５０３を被覆する。
【００６４】
ここでは、誘電体シート５０３におけるＹ軸方向の両端を除く部分がフィルム部材５０２で被覆される。
【００６５】
なお、誘電体シート５０３とフィルム部材５０２を接合させる方法として、一般的な粘着材あるいは接着材を用いる方法以外に、（１）フィルム部材５０２の素材と同じ系列の樹脂接着材を用いる方法、（２）フィルム部材５０２の素材と同じ系列の樹脂接着材と硬化剤を用いる方法、（３）フィルム部材５０２の素材と同じ系列の樹脂ホットメルト接着材を用いる方法、（４）フィルム部材５０２の素材と同じ系列の樹脂ホットメルト接着材と硬化剤を用いる方法、（５）フィルム部材５０２の一部を溶解させる方法、などを用いることができる。
【００６６】
上記（１）、（２）、（４）の方法は、一般的な粘着材あるいは接着材を用いる方法に比べて、接合力を大きくすることができる。上記（３）、（４）の方法は、溶剤を不要とすることができる。上記（５）の方法は、低コスト化を図ることができる。
【００６７】
フィルム部材５０２ａを用いる場合は、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示されるように、フィルム部材５０２ａで囲まれた空隙部に、誘電体シート５０３を挿入することによって、導電体膜５０１が形成されたフィルム部材５０２で誘電体シート５０３を被覆する。
【００６８】
１枚のフィルム部材５０２ｂを用いる場合は、図９（Ａ）〜図９（Ｄ）に示されるように、フィルム部材５０２ｂを誘電体シート５０３の外形に沿って折り曲げて、フィルム部材５０２ｂで誘電体シート５０３をくるむ。そして、フィルム部材５０２ｂのＹ軸方向の両端を導電性を有する接着材で接合し、該接合部の導電体膜５０１上に銀インクを塗布する。
【００６９】
２枚のフィルム部材５０２ｃを用いる場合は、図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）に示されるように、２枚のフィルム部材５０２ｃで誘電体シート５０３を挟み、Ｘ軸方向の両端部を誘電体シート５０３の外形に沿って折り曲げる。そして、＋Ｚ側にあるフィルム部材５０２ｃのＹ軸方向の両端と−Ｚ側にあるフィルム部材５０２ｃのＹ軸方向の両端とを導電性を有する接着材で接合し、各接合部の導電体膜５０１上に銀インクを塗布する。
【００７０】
なお、上記接合部は、導電性を有する接着材だけでなく、導電テープ、超音波接合などで接合されても良い。
【００７１】
また、上記接合部では、交流が通過できる程度に、一側の導電体膜５０１と他側の導電体膜５０１とが近接していても良い（図１１〜図１４参照）。この場合、該接合部における静電容量は、１ｐＦ〜１０ｎＦであることが好ましい。なお、以下では、交流が通過できる程度に、互いが近接している接合を、便宜上、「静電容量的接合」ともいう。
【００７２】
このとき、誘電体シート５０３とフィルム部材５０２との間の一部に、隙間ができるようにしても良い。これにより、交信距離の増大を図ることができる。
【００７３】
また、フィルム部材５０２と誘電体シート５０３との間に、誘電体シート５０３と同じ材料で形成され、表面に凹凸を有するスペーサを配置しても良い。これにより、交信距離の増大を図ることができる。
【００７４】
５．スロットアンテナ５０５を形成する。
【００７５】
＋Ｚ側の導電体膜５０１を、所定の形状に打ち抜いて、スロットアンテナ５０５を形成する。このとき、導電体膜５０１のみを打ち抜いても良いし、フィルム部材５０２とともに導電体膜５０１を打ち抜いても良い。なお、スロットアンテナ５０５は、研磨あるいはエッチングによっても形成することができる。
【００７６】
また、上記「フィルム部材５０２の表面に導電体膜５０１を形成する」工程において、同時にスロットアンテナ５０５を形成しても良い。
【００７７】
例えば、グラビア印刷で導電体膜５０１を形成する場合、スロットアンテナの部分が印刷されないような印刷パターンで印刷すれば良い。
【００７８】
また、例えば、蒸着によって導電体膜５０１を形成する場合、蒸着前にシリコンあるいはフッ素系樹脂でスロットアンテナの形状を印刷し、蒸着後に該シリコンあるいはフッ素系樹脂を除去すれば良い。
【００７９】
ここで、スロットアンテナ５０５について説明する。
【００８０】
（Ａ）スロットアンテナ５０５の形状をＨ字形状とする場合（図１５参照）
【００８１】
スロットアンテナ５０５の外周の１／２をＬとすると、次の（１）式からＬの値が決定される。ここで、μｓはフィルム部材５０２の比透磁率であり、Ｅｓはフィルム部材５０２の比誘電率である。
【００８２】
【数１】
0005687154.tif 000002
【００８３】
フィルム部材５０２の材質がポリエチレンの場合は、μｓ＝１、Ｅｓ＝２．３である。そして、周波数を９２０ＭＨｚとすると、波長λは０．３２６ｍである。そこで、この場合は、上記（１）式から、Ｌは０．２１５ｍである。
【００８４】
この場合は、一例として、図１５において、Ｌ１＝４０ｍｍ、Ｌ２＝２ｍｍ、Ｌ３＝３８ｍｍ、Ｌ４＝２５ｍｍとすることができる。
【００８５】
なお、仮にフィルム部材５０２がない場合は、μｓ＝１、Ｅｓ＝１であり、Ｌは０．３２６ｍである。
【００８６】
（Ｂ）スロットアンテナ５０５の形状をＩ字形状とする場合（図１６参照）
【００８７】
この場合は、Ｙ軸方向が長手方向となり、その長さ（スロット長）が上記Ｌ、すなわち、０．２１５ｍとなる。そして、Ｘ軸方向の長さ（スロット幅）が０．０１λ、すなわち、２．１５ｍｍとなる。
【００８８】
なお、スロットアンテナ５０５の形状は、Ｈ字形状及びＩ字形状に限定されるものではない。
【００８９】
一例として図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）に示されるように、電流元から電流が供給されると、該電流によって電界Ｅが発生する。そして、その電界Ｅが、磁界の流れである磁流Ｉを発生させる。このとき、スロット長Ｌが波長の１／２（λ／２）であれば、共振し、磁界及び電界を強く発生する（図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ））。そして、電磁波が放出される。
【００９０】
６．ＩＣチップ５０４を取り付ける。
【００９１】
ＩＣチップ５０４は、２つの給電端子間のインピーダンスとＩＣチップ５０４内部のインピーダンスとのマッチングがとれる位置に取り付けられる（図１９参照）。
【００９２】
スロットアンテナ５０５の形状がＨ字形状の場合が図２０に示されている。ここでは、図２０における符号Ｌｙの値を１０ｍｍとしている。
【００９３】
また、スロットアンテナ５０５の形状がＩ字形状の場合が図２１に示されている。ここでは、図２１における符号Ｌｙの値を３０ｍｍとしている。
【００９４】
ここでは、一例として図２２に示されるように、ＩＣチップ５０４は、導電インクで導電体膜５０１に接着する。
【００９５】
なお、ＩＣチップ５０４が、一例として図２３（Ａ）に示されるように、給電端子が形成されたラベルに固着されているラベルタイプのＩＣチップであれば、一例として図２３（Ｂ）に示されるように、給電端子と導電体膜５０１とを導電インクで接着させても良い。図２３（Ｃ）は、図２３（Ｂ）の平面図である。
【００９６】
この場合に、一例として図２４に示されるように、電極と導電体膜５０１との接合が静電容量的接合であっても良い。
【００９７】
ところで、ダイポールアンテナ及びインピーダンス調整回路を有する金属対応でない従来のＲＦＩＤタグを、金属対応のＲＦＩＤタグにすることができる。この場合は、インピーダンス調整回路をカットし（図２５（Ａ）及び図２５（Ｂ）参照）、一例として図２６に示されるように、ＩＣチップの電極と導電体膜５０１とを電気的に接続すれば良い。
【００９８】
また、一例として図２７（Ａ）及び図２７（Ｂ）に示されるように、フィルム部材５０２の−Ｚ側からＩＣチップ５０４を取り付けても良い。これにより、＋Ｚ側にＩＣチップ５０４が突出するのを抑制することができる。そして、例えば、図２８に示されるように、＋Ｚ側の導電体膜５０１上に可逆性感熱記録媒体５２０が形成されている場合に、該可逆性感熱記録媒体５２０に対する印字及び消去の際に、ＩＣチップ５０４が干渉するのを抑制することができる。
【００９９】
また、この場合に、一例として図２９に示されるように、誘電体シート５０３内にＩＣチップ５０４が収容されるように、誘電体シート５０３にくぼみが形成されていても良い。このくぼみは、研磨やプレス加工によって形成することができる。
【０１００】
なお、フィルム部材５０２の−Ｚ側からＩＣチップ５０４を取り付ける場合は、上記「導電体膜５０１が形成されたフィルム部材５０２で誘電体シート５０３を被覆する」工程に先立って、スロットアンテナ５０５を形成し、ＩＣチップ５０４を取り付ける必要がある。
【０１０１】
《具体例１》
誘電体シート５０３として厚さ０．１ｍｍの発泡ウレタンシートを用い、フィルム部材５０２として厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムを２枚用い、導電体膜５０１としてアルミニウムの蒸着膜を用いた。そして、該誘電体シート５０３を２枚のフィルム部材５０２で挟んでＲＦＩＤタグ５００（便宜上、「ＲＦＩＤタグ５００Ａ」という）を作成した。このＲＦＩＤタグ５００Ａでは、図３における符号Ｄｚの値は約０．３ｍｍであり、可撓性を有していた。
【０１０２】
《具体例２》
また、誘電体シート５０３として厚さ０．２ｍｍの発泡ウレタンシートを用い、フィルム部材５０２として厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルムを１枚用い、導電体膜５０１としてアルミニウムの蒸着膜を用いた。そして、誘電体シート５０３を１枚のフィルム部材５０２でくるんでＲＦＩＤタグ５００（便宜上、「ＲＦＩＤタグ５００Ｂ」という）を作成した。このＲＦＩＤタグ５００Ｂでは、図３における符号Ｄｚの値は約０．６ｍｍであり、可撓性を有していた。
【０１０３】
上記ＲＦＩＤタグ５００Ａ及び上記ＲＦＩＤタグ５００Ｂの交信性能を、オムロン社製のリーダライタＶＰ７５０で計測したところ、いずれも、１ｍで、−３０ｄＢｍ以上の交信性能が得られた。このとき、ＲＦＩＤタグ５００Ａ及びＲＦＩＤタグ５００Ｂの裏面側に金属ブロックを置いても、同等の交信性能が得られた。
【０１０４】
また、ＲＦＩＤタグ５００Ａ及びＲＦＩＤタグ５００Ｂを、市販されている缶コーヒーの円筒部に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。
【０１０５】
また、ＲＦＩＤタグ５００Ａ及びＲＦＩＤタグ５００Ｂを、自動車の車体に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。
【０１０６】
以上説明したように、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ５００によると、導電体膜５０１、フィルム部材５０２、誘電体シート５０３、ＩＣチップ５０４、スロットアンテナ５０５、可逆性感熱記録媒体５２０などを有している。
【０１０７】
フィルム部材５０２は、チューブ状あるいは少なくとも１枚のシート状のフィルム部材であり、その一側の面にスロットアンテナ５０５に対応する部分を除く領域に導電体膜５０１が設けられている。そして、誘電体シート５０３は、Ｙ軸方向の両端を除いて、フィルム部材５０２で被覆され、導電体膜５０１で実質的に覆われている。また、ＩＣチップ５０４は、導電体膜５０１におけるスロットアンテナ５０５が形成される部分と電気的に接続されている。
【０１０８】
この場合は、金属対応で、貼り付け対象の影響による交信距離の減少を招くことなく、可撓性を有するＲＦＩＤタグを実現することができる。そして、ＲＦＩＤタグ５００は、曲げられても特性の劣化はほとんどない。
【０１０９】
そこで、ＲＦＩＤタグ５００は、使用される環境、貼り付けられる対象物の材質及び形状、並びに貼り付けられる場所の形状、に制限されることなく安定して使用することができる。
【０１１０】
そして、本実施形態に係るＲＦＩＤシステム１０によると、ＲＦＩＤタグ５００を含んで構成されているため、精度良く、安定して、ＩＤ番号を読み取ることができ、システムの信頼性を向上させることができる。
【０１１１】
なお、上記実施形態において、前記「スロットアンテナ５０５を形成する」工程に先立って、図３０（Ａ）〜図３０（Ｃ）に示されるように、導電体膜５０１を保護フィルム５０６で被覆しても良い。
【０１１２】
また、上記実施形態において、前記「導電体膜５０１が形成されたフィルム部材５０２で誘電体シート５０３を被覆する」工程で、導電体膜５０１がフィルム部材５０２と誘電体シート５０３との間になるようにしても良い（図３１（Ａ）〜図３１（Ｃ）参照）。この場合は、フィルム部材５０２が上記保護フィルムの機能を有することとなる。この場合の、ＩＣチップ５０４と導電体膜５０１との電気的な接続例が図３２（Ａ）〜図３３（Ｂ）に示されている。
【０１１３】
また、上記実施形態において、前記フィルム部材５０２が誘電体シート５０３と同じ材質であれば、該フィルム部材５０２に誘電体シート５０３の機能をもたせても良い。この場合は、誘電体シート５０３は不要である。
【０１１４】
また、上記実施形態において、一例として図３４（Ａ）及び図３４（Ｂ）に示されるように、Ｘ軸方向に関して、スロットアンテナ５０５を含まない両端部分を折り曲げても良い。この場合は、Ｘ軸方向の寸法を短くすることができる。
【０１１５】
また、上記実施形態において、ＲＦＩＤタグ５００にデータ等を可逆的に印字する必要がない場合は、可逆性感熱記録媒体の形成は行われなくても良い。そして、この場合は、上記印字装置はなくても良い。
【０１１６】
また、上記実施形態では、誘電体シート５０３の形状が長方形のシート状である場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、該長方形の角部が面取りされた多角形のシート状であっても良い。この場合、該面取り部は、導電体膜５０１によって覆われていても良いし、覆われていなくても良い。
【０１１７】
また、上記実施形態では、ＲＦＩＤタグ５００に情報を書き込む場合について説明したが、これに限定されるものではない。この場合は、前記ＩＣチップ５０４において、情報が書き込まれるメモリ領域が不要である。また、上記ＲＷ装置に代えて、ＩＤ番号の読み出しのみを行う読み出し専用の装置（リーダ）を用いることができる。
【０１１８】
また、上記実施形態では、ＲＦＩＤシステム１０が３つの部屋の入退室管理を行う場合について説明したが、管理対象の部屋の数はこれに限定されるものではない。
【０１１９】
また、上記実施形態では、ＲＦＩＤシステム１０が部屋の入退室管理を行う場合について説明したが、これに限定されるものではない。現在ＲＦＩＤシステムが利用されている用途に適用させることができる。そして、システムの信頼性を向上させることができる。
【０１２０】
また、上記実施形態では、周波数がＵＨＦ帯の場合について説明したが、これに限定されるものではない。
【符号の説明】
【０１２１】
１０…ＲＦＩＤシステム、１００…制御装置、２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃ…ＲＷ装置（通信装置）、３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ…ドアロック解除装置、４００…データベース、５００…ＲＦＩＤタグ、５０１…導電体膜、５０２…フィルム部材、５０３…誘電体シート、５０４…ＩＣチップ、５０５…スロットアンテナ、５０６…保護フィルム（保護層）、５２０…可逆性感熱記録媒体。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１２２】
【特許文献１】特開２００８−１２３２２２号公報
【特許文献２】特開２００９−４９６５５号公報
【特許文献３】特開２０１０−２１８５３７号公報
【特許文献４】特開２０１１−５４１８５号公報
【特許文献５】特開２０１１−９６０５６号公報
【図１】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２５】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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