(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１規則に従って繰り返し規定される複数の単位スペースの各々において、それぞれ複数の電子回路部品が第２規則に従って規定される複数の状態で保持された部品保持体を支持する部品保持体支持装置と、
電子回路部品が装着されるべき回路基材を支持する回路基材支持装置と、
前記電子回路部品を解放可能に保持する部品保持具と、
前記部品保持体支持装置に支持された部品保持体の前記単位スペース毎の前記複数の電子回路部品の各々を前記部品保持具により保持させるべき位置である部品保持位置を順次取得する部品保持位置取得部と、
前記回路基材支持装置に支持された回路基材の電子回路部品を装着すべき位置である部品装着位置を順次取得する部品装着位置取得部と、
前記部品保持体支持装置および前記回路基材支持装置と、前記部品保持具とを、前記部品保持位置取得部により取得された部品保持位置と、部品装着位置取得部により取得された部品装着位置とに基づいて相対移動させ、前記部品保持体保持装置に保持された部品保持体から前記電子回路部品を前記部品保持具に保持させ、前記回路基材保持装置に保持された回路基材に装着させる相対移動装置と
を含むことを特徴とする電子回路部品装着システム。
【請求項２】
前記部品保持位置取得部が、さらに、前記部品保持具の前記部品保持体から前記電子回路部品を保持する際の回転位置を取得する請求項１に記載の電子回路部品装着システム。
【請求項３】
前記部品保持体支持装置が、前記部品保持体として、前記複数の単位スペースが、一面上において互いに交差する２方向の各々に関してそれぞれ繰り返し規定される規則に従って面配列された面保持体を支持する面保持体支持装置を含む請求項１または２に記載の電子回路部品装着システム。
【請求項４】
前記複数の単位スペースが順序付けられており、前記相対移動装置が、前記複数の単位スペースの前記順序付けが先である先単位スペースに保持された前記複数の電子回路部品を１個ずつ順次前記部品保持具に保持させ、その先単位スペースに保持された電子回路部品のすべての保持が終了した後、その先単位スペースの次に順序付けられた単位スペースである後単位スペースに保持された前記複数の電子回路部品のすべてを１個ずつ、前記先単位スペースにおける前記複数の電子回路部品の保持順序と同じ保持順序で前記部品保持具に保持させることを、前記順序付けの順に繰り返すものである請求項３に記載の電子回路部品装着システム。
【請求項５】
前記複数の単位スペースが順序付けられており、前記相対移動装置が、前記複数の単位スペースの前記順序付けが先である先単位スペースに前記複数の状態の１つである第１状態で保持された１つの電子回路部品を前記部品保持具に保持させ、次に、前記先単位スペースの次に順序付けられた単位スペースである後単位スペースに前記第１状態で保持された電子回路部品を前記部品保持具に保持させることを、前記順序付けの順に繰り返すものである請求項３に記載の電子回路部品装着システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トレイ等の部品保持体から電子回路部品を取り出し、回路基材に装着する電子回路部品装着システムに関するものであり、特に、同数の電子回路部品を保持し得る部品保持体の小形化を可能にする技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子回路部品を供給するトレイにおいては、従来、下記の特許文献１に記載されているように、平面的に並べて形成された複数の部品収容凹部の各々に電子回路部品が１個ずつ収納されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１０５９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のトレイには改善の余地がある。例えば、行方向と列方向とにそれぞれ所定のピッチで格子状に配列された複数の部品収容凹部の各々に１つずつの電子回路部品が互いに同じ回転位相で収容されているため、電子回路部品の平面形状がＬ字形等、密に配列し難い形状のものである場合には、１つのトレイに形成し得る部品収容凹部の数が少なくなる。その結果、同じ数の電子回路部品を供給するために多数のトレイが必要となり、あるいは１つのトレイにより所望数の電子回路部品を供給しようとすれば、トレイが大形化し、配置に大きいスペースを要する場合があるというように改善の余地があるのである。
本発明は、上記の事情を背景として為されたものであり、改善された部品保持体から供給される電子回路部品の装着が可能な電子回路部品装着システムの提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題は、電子回路部品装着システムを、(a)第１規則に従って繰り返し規定される複数の単位スペースの各々において、それぞれ複数の電子回路部品が第２規則に従って規定される複数の状態で保持された部品保持体を支持する部品保持体支持装置と、(b)電子回路部品が装着されるべき回路基材を支持する回路基材支持装置と、(c)前記電子回路部品を解放可能に保持する部品保持具と、(d)前記部品保持体支持装置に支持された部品保持体の前記単位スペース毎の前記複数の電子回路部品の各々を前記部品保持具により保持させるべき位置である部品保持位置を順次取得する部品保持位置取得部と、(e)前記回路基材支持装置に支持された回路基材の電子回路部品を装着すべき位置である部品装着位置を順次取得する部品装着位置取得部と、(f)前記部品保持体支持装置および前記回路基材支持装置と、前記部品保持具とを、前記部品保持位置取得部により取得された部品保持位置と、部品装着位置取得部により取得された部品装着位置とに基づいて相対移動させ、前記部品保持体保持装置に保持された部品保持体から前記電子回路部品を前記部品保持具に保持させ、前記回路基材保持装置に保持された回路基材に装着させる相対移動装置とを含むものとすることにより解決される。
前記部品保持位置取得部と前記部品装着位置取得部との少なくとも一方を、さらに、前記部品保持具の前記部品保持体から前記電子回路部品を保持する際の回転位置と、前記部品保持具の前記回路基材へ前記回路部品を装着する際の回転位置との少なくとも一方を取得するものとすることにより、前記課題が一層良好に解決される。
【発明の効果】
【０００６】
上記構成の電子回路部品装着システムによれば、第１規則に従って繰り返し規定される複数の単位スペースの各々において、それぞれ複数の電子回路部品が第２規則に従って規定される複数の状態で保持された部品保持体から電子回路部品を取り出し、回路基材に装着することが可能となる。上記部品保持体は従来の部品保持体に比較して電子回路部品の配列密度を高くし得るため、部品保持体の交換頻度を低くすることができ、その分、作業工数を減らすことができる。また、部品保持体の消費量を減らすこともできる。
【発明の態様】
【０００７】
以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、本願の特許請求の範囲に記載された発明である本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むこともある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施例の記載，従来技術等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。
【０００８】
なお、以下の各項において、（１）項が請求項１に相当し、（２）項が請求項２に、（３）項が請求項３に、（４）項が請求項４に、（５）項が請求項５にそれぞれ相当する。
【０００９】
（１）第１規則に従って繰り返し規定される複数の単位スペースの各々において、それぞれ複数の電子回路部品が第２規則に従って規定される複数の状態で保持された部品保持体を支持する部品保持体支持装置と、
電子回路部品が装着されるべき回路基材を支持する回路基材支持装置と、
前記電子回路部品を解放可能に保持する部品保持具と、
前記部品保持体支持装置に支持された部品保持体の前記単位スペース毎の前記複数の電子回路部品の各々を前記部品保持具により保持させるべき位置である部品保持位置を順次取得する部品保持位置取得部と、
前記回路基材支持装置に支持された回路基材の電子回路部品を装着すべき位置である部品装着位置を順次取得する部品装着位置取得部と、
前記部品保持体支持装置および前記回路基材支持装置と、前記部品保持具とを、前記部品保持位置取得部により取得された部品保持位置と、部品装着位置取得部により取得された部品装着位置とに基づいて相対移動させ、前記部品保持体保持装置に保持された部品保持体から前記電子回路部品を前記部品保持具に保持させ、前記回路基材保持装置に保持された回路基材に装着させる相対移動装置と
を含むことを特徴とする電子回路部品装着システム。
次項に記載の態様で本発明を実施することが特に有効であるが、それに限定されるわけではない。第１規則に従って繰り返し規定される複数の単位スペースの各々において、それぞれ複数の電子回路部品を第２規則に従って規定される複数の状態で配列すれば、従来より電子回路部品の配列密度を増大させることが可能となるのである。例えば、平板的な形状のトレイにおいて剛性を向上させるために、格子状に補強リブを形成し、それら補強リブの間に形成されるくぼみを部品収容凹部として利用することが広く行われているが、その場合には、部品収容凹部の形成ピッチと補強リブの形成ピッチとが必然的に同じになる。そして、補強リブは部品保持体の形成技術上、ある程度の厚さにせざるを得ないため、その分、部品収容凹部の形成密度が低くなってしまうのであるが、後に実施形態の互いに隣接する補強リブの間に複数の収容凹部を形成すれば、後に実施形態として具体的に説明するように、部品収容凹部の形成密度、すなわち電子回路部品の配列密度を向上させることができる。
（２）前記部品保持位置取得部と前記部品装着位置取得部との少なくとも一方が、さらに、前記部品保持具の前記部品保持体から前記電子回路部品を保持する際の回転位置と、前記部品保持具の前記回路基材へ前記回路部品を装着する際の回転位置との少なくとも一方を取得する(1)項に記載の電子回路部品装着システム。
本項に記載の電子回路部品装着システムによれば、単位スペースに保持された電子回路部品の回転位相が複数種類に異ならされた部品保持体から、部品保持具に電子回路部品を受け取らせて回路基材に装着させることができる。そのため、平面形状がＬ字形等、回転位相が１種類に限定される場合には、部品保持体において密に配列し難い形状の電子回路部品を、後に実施形態として具体的に説明するように密に配列することが可能となり、一層効果的となる。
（３）前記部品保持体支持装置が、前記部品保持体として、前記複数の単位スペースが、一面上において互いに交差する２方向の各々に関してそれぞれ繰り返し規定される規則に従って面配列された面保持体を支持する面保持体支持装置を含む(1)項または(2)項に記載の電子回路部品装着システム。
面保持体の一例は、上記一面が一平面であるトレイであるが、可撓性のあるシートとすることも可能である。後者の場合は、部品保持体支持装置を、シートを湾曲させた状態、例えば、円筒面上にシートを、そのシートの電子回路部品を保持する面を半径方向外向きにして巻き付けた状態、あるいはシートをロール状に巻かれた状態（シートの電子部品を保持する面が外向き状態でも内向きの状態でもよい）で保持するものとすることも可能であり、部品保持体支持装置の設置所要スペースを縮小したり、相対移動装置による相対移動距離を短縮して装着作業能率を向上させたりすることが可能になる。ただし、後者の場合は、部品保持体からの電子回路部品の脱落を防止する手段、例えば、カバー，シート側への吸引手段，シートへの粘着手段等を設けることが望ましい。
（４）前記複数の単位スペースが順序付けられており、前記相対移動装置が、前記複数の単位スペースの前記順序付けが先である先単位スペースに保持された前記複数の電子回路部品を１個ずつ順次前記部品保持具に保持させ、その先単位スペースに保持された電子回路部品のすべての保持が終了した後、その先単位スペースの次に順序付けられた単位スペースである後単位スペースに保持された前記複数の電子回路部品のすべてを１個ずつ、前記先単位スペースにおける前記複数の電子回路部品の保持順序と同じ保持順序で前記部品保持具に保持させることを、前記順序付けの順に繰り返すものである(3)項に記載の電子回路部品装着システム。
（５）前記複数の単位スペースが順序付けられており、前記相対移動装置が、前記複数の単位スペースの前記順序付けが先である先単位スペースに前記複数の状態の１つである第１状態で保持された１つの電子回路部品を前記部品保持具に保持させ、次に、前記先単位スペースの次に順序付けられた単位スペースである後単位スペースに前記第１状態で保持された電子回路部品を前記部品保持具に保持させることを、前記順序付けの順に繰り返すものである(3)項に記載の電子回路部品装着システム。
（６）前記複数の単位スペースが、前記順序付けの順に従って予め設定された数の単位スペースを含む単位スペース群として規定されており、前記相対移動装置が、その単位スペース群内において前記繰り返しを行う(4)項または(5)項に記載の電子回路部品装着システム。
（７）前記相対移動装置が、前記部品保持体全体の単位スペースを前記単位スペース群として作動するものである(6)項に記載の電子回路部品装着システム。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態である電子回路部品装着システムを示す平面図である。
【図２】上記電子回路部品装着システムの装着制御部の装着ヘッドを示す側面図である。
【図３】上記電子回路部品装着装置システムのトレイ型部品供給装置を示す平面図である。
【図４】上記トレイ型部品供給装置を示す右側面図である。
【図５】上記トレイ型部品供給装置のトレイおよび支持台を示す平面図である。
【図６】従来のトレイの一例を示す平面図である。
【図７】従来のトレイの別の一例を示す平面図である。
【図８】図５に示したトレイの一部を拡大して示す平面図である。
【図９】図８における９−９断面図である。
【図１０】図５に示したのとは別のレイの一部を拡大して示す平面図である。
【図１１】図１０における１１−１１断面図である。
【図１２】前記電子回路部品装着システムの制御装置を示すブロック図である。
【図１３】上記制御装置のＲＯＭに格納されているトレイデータ作成プログラムを示すフローチャートである。
【図１４】上記制御装置のＲＯＭに格納されている装着プログラムを示すフローチャートである。
【図１５】上記装着プログラムの部品取出しステップのうちの複数配列トレイからの部品取出しの部分を抜き出して示すフローチャートである。
【図１６】複数配列トレイからの部品取出順序を説明するための図である。
【図１７】複数配列トレイからの部品取出順序を説明するための別の図である。
【図１８】トレイ支持台上における複数配列トレイの配置姿勢を概略的に示す説明図である。
【図１９】請求可能発明の別の実施形態である電子回路部品装着システムのトレイ型部品供給装置に保持される複数配列トレイを示す平面図である。
【図２０】図１９における２０−２０断面図である。
【図２１】図１３のフローチャートで表されるトレイデータ作成プログラムの実行により作成される取出データ表の一例を示す図表である。
【図２２】図１３のフローチャートで表されるトレイデータ作成プログラムの実行により作成される取出データ表の別の例を示す図表である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、請求可能発明のいくつかの実施形態を、上記各図を参照しつつ詳しく説明する。なお、請求可能発明は、下記実施形態の他、上記〔発明の態様〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。
【００１２】
図１に、請求可能発明の一実施形態としての電子回路部品装着システムを示す。本電子回路部品装着システムは、基板搬送装置６，基板保持装置８，トレイ型部品供給装置１０，フィーダ型部品供給装置１２，装着装置１４および制御装置１６（図１２参照）を含む電子回路部品装着機１８を１台以上含む。基板搬送装置６は、装着機本体としてのベッド２０上に設けられ、回路基材の一種である回路基板２２を水平な姿勢で一方向に搬送する。基板保持装置８は、例えば、基板搬送装置６により搬入され、基板保持装置８上において停止させられた回路基板２２を支持部材により下方から支持するとともに、回路基板２２の搬送方向に平行な両縁をクランプ部材によりクランプする装置とされ、回路基板２２は部品装着面が水平な姿勢で支持される。
【００１３】
装着装置１４は、図１に示すようにヘッドユニット３０およびヘッド移動装置３２を含む。ヘッド移動装置３２はヘッドユニット３０を、基板保持装置８に保持された回路基板２２の部品装着面に平行な一平面内において互いに直交する２方向へ移動させる。その２方向の一方をＸ軸方向、他方をＹ軸方向とする。本電子回路部品装着システムにおいては基板搬送方向に平行な方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸，Ｙ軸方向はいずれも水平である。ヘッド移動装置３２はＸ軸方向移動装置３４およびＹ軸方向移動装置３６を含み、ヘッドユニット３０を水平面内の任意の位置へ移動させる。
【００１４】
Ｘ軸方向移動装置３４は、図１に示すように可動部材としてのＸ軸スライド４０および１対のＸ軸スライド移動装置４２を含む。各Ｘ軸スライド移動装置４２は、駆動源たるＸ軸移動用モータ４４，送りねじたるボールねじ４６およびナット（図示省略）を含み、Ｘ軸スライド４０をＸ軸方向に平行な任意の位置へ移動させる。Ｙ軸方向移動装置３６は、Ｘ軸スライド４０上に設けられ、可動部材としてのＹ軸スライド５２およびＹ軸スライド移動装置５４を含む。Ｙ軸スライド移動装置５４は、駆動源たるＹ軸移動用モータ５６，ボールねじおよびナット（図示省略）を含み、Ｙ軸スライド５２をＹ軸方向に平行な任意の位置へ移動させる。モータ４４，５６は、例えば、電動モータの一種であり、回転角度の精度の良い制御が可能な電動回転モータの一種であるエンコーダ付きのサーボモータにより構成されている。
【００１５】
本電子回路部品装着システムにおいてヘッドユニット３０は、図２に示すようにＹ軸スライド５２上に設けられている。ヘッドユニット３０は、ヘッド保持装置６０と装着ヘッド６２とを含む。これらヘッド保持装置６０および装着ヘッド６２は、特開平６−２９１４９０号公報に記載のヘッド保持装置および装着ヘッドと同様に構成され、ヘッド保持装置６０は負圧源から供給される負圧により装着ヘッド６２を着脱可能に保持する。また、ヘッドユニット３０は、Ｙ軸スライド５２に設けられたヘッド昇降装置６８により昇降させられるとともに、ギヤ６９と、それに噛み合う別のギヤとそれらを回転させる電動モータ（いずれも図示省略）とを含むヘッド回転装置７０により、その鉛直な軸線まわりに回転させられる。
【００１６】
装着ヘッド６２はノズル保持部６４と、ノズル保持部６４に保持された部品保持具としての吸着ノズル６６とを含み、吸着ノズル６６が電子回路部品を負圧により吸着して保持する。吸着ノズル６６への負圧の供給は、図示を省略する切換装置（例えば、電磁制御弁の一種である電磁開閉弁により構成される）の切換えにより許容，遮断される。ヘッド保持装置６０により、吸着ノズル６６の吸着管の直径とノズル保持部６４の数との少なくとも一方を異にする複数種類の装着ヘッド６２が選択的に保持される。
【００１７】
Ｙ軸スライド５２にはまた、図１に示すように、回路基板２２に設けられた複数の基準マーク８０を撮像する撮像装置たるマーク撮像装置８２が設けられ、ヘッド移動装置３２により水平面内の任意の位置へ移動させられる。ヘッド移動装置３２は、部品保持具移動装置であり、撮像装置移動装置でもある。マーク撮像装置８２は、例えば、撮像デバイスの一種であるＣＣＤカメラにより構成されている。ＣＭＯＳカメラにより構成されてもよい。また、Ｘ軸スライド４０には、吸着ノズル６６により吸着された電子回路部品を撮像する部品撮像装置９０が２組設けられ、トレイ型部品供給装置１０およびフィーダ型部品供給装置１２の各々により供給された電子回路部品がそれぞれ撮像される。装着装置１４は、Ｙ軸スライド上にＸ軸スライドが設けられ、そのＸ軸スライドに装着ヘッドが設けられたものとされてもよい。
【００１８】
トレイ型部品供給装置１０を説明する。トレイ型部品供給装置１０は、図３および図４に示すように、電子回路部品をトレイ１００に収容して供給する装置である。本トレイ型部品供給装置１０は、請求可能発明に関する部分以外の部分は、特開２００７−２０１４１６号公報に記載のトレイ型部品供給装置と同じであり、簡単に説明する。
【００１９】
トレイ型部品供給装置１０は、供給装置本体としての台車１０２を備え、装着装置１４に連結，切離し可能とされている。台車１０２は車体１０４に昇降可能に設けられた昇降部材１０６において、位置決め装置１０８により水平方向に位置決めされて装着装置１４に連結される。連結状態においてトレイ型部品供給装置１０の幅方向ないし左右方向はＸ軸方向に平行となり、前後方向はＹ軸方向に平行となる。前後方向において基板保持装置８に近い側が前側であり、離れた側が後側である。
【００２０】
トレイ１００は、昇降部材１０６上に設けられた支持部１１２により支持される。昇降部材１０６は上昇位置に位置する状態で装着装置１４に連結され、その状態では、トレイ１００を位置決めするＬ形定規（後述する）の上面の高さが、基板保持装置８に保持された回路基板２２の上面である部品装着面の高さとほぼ同じになり、マーク撮像装置８２によるマークの撮像が回路基板２２についてもＬ形定規についても焦点が合った状態で行われる。マーク撮像装置８２を昇降装置により昇降可能に設け、いずれのマークについても焦点が合わされるようにしてもよく、マーク撮像装置８２を焦点距離の調節可能なカメラとしてもよい。昇降部材１０６の支持部１１２は、図４に示すように、昇降部材１０６に対して前後方向に延びる状態で設けられるとともに、可動部材たる１対のスライダ１３０が前後方向に移動可能に設けられ、スライダ駆動装置１３２により移動させられる。
【００２１】
トレイ１００はトレイ支持台（以後、支持台と略称する）１４０に支持されて台車１０２に搭載される。本支持台１４０は１枚の板状を為し、支持台位置決め装置１４６により、１対のスライダ１３０に対して水平方向に位置決めされた状態で下方から着脱可能に支持され、装着装置１４に対して位置決めされる。支持台１４０は、スライダ１３０の移動により、図４に実線で示すように、装着装置１４に近接し、トレイ１００が電子回路部品を供給する供給位置と、二点鎖線で示すように装着装置１４から離れ、供給位置から退避した退避位置とに移動させられる。
【００２２】
支持台１４０は、本体部と、本体部の上面に固定された磁性材料製の表層部とから成り、その表層部により構成される支持台１４０の水平な支持面１５０上にトレイ１００が載せられ、下方から支持される。支持面１５０には、図５に示すように部品供給装置１０の幅方向に平行に延びるガイドバー１５２が設けられ、案内部を構成している。ガイドバー１５２は、支持面１５０に直角な位置決め面１５４を有する。また、ガイドバー１５２の支持面１５０に平行な上面には、その長手方向に沿って目盛１５６が設けられている。
【００２３】
トレイ１００は板状に形成され、平面視の形状が長方形あるいは正方形を成し、複数の単位スペースが格子状に配列されている。トレイ１００には、図５において、左端に示すトレイ１００Ａのように、１単位スペース１７０に１個の電子回路部品１７２（部品１７２と略称する）が配列されたもの（単一配列トレイと略称する）と、中央および右端に示すトレイＢやトレイＣのように、単位スペース１７０に複数個ずつの部品１７２が配列されたもの（複数配列トレイと略称する）とがある。単一配列トレイ１００Ａは従来のトレイと同様のものであるが、複数配列トレイ１００Ｂ，１００Ｃは新規なものである。従来は、それぞれ図６および図７に示すトレイ１６０，１６２とされていたのと比較すれば、複数配列トレイ１００Ｂ，１００Ｃにおいては、部品１７２の配列密度が著しく改善されることが明らかである。
【００２４】
複数配列トレイ１００Ｂ，１００Ｃにおいては、単位スペース１７０が各々補強リブ１７４により囲まれた状態となっており、それら単位スペース１７０のうち、複数配列トレイ１００Ｂの単位スペース１７０を代表的に図８および図９に示す。補強リブ１７４により囲まれてくぼんだ単位スペース１７０の底面１７６に、位置決め突部１７８が形成され、その位置決め突部１７８と補強リブ１７４とにより、それぞれ平面形状がＬ字形を成す２つ部品１７２が位置決めされ、互いに直接接触しないようにされている。これは、２つの部品１７２が直接接触していると、一方の部品１７２が吸着ノズル６６に吸着されて複数配列トレイ１００Ｂから取り出される際に、他方の部品１７２が立ち上がらされたり、位置決め突部１７８に乗り上がらされたりすることを防止するためである。
【００２５】
なお付言すれば、上記のように単位スペース１７０に位置決め突部１７８が形成されているのは、単位スペース１７０の面積を大きくすることなくＬ字形の部品１７２が互いに直接接触することを防止するのに都合が良いからである。図１０および図１１に示すように、単位スペース１７０の底面１７６に２つの位置決め凹部１８０を形成し、それら位置決め凹部１８０の各々にＬ字形の部品１７２の下部を嵌め込んでも部品１７２が互いに直接接触することを防止し得る。しかし、その場合には、２つの部品１７２の互いに最も近接する部分の間に、それら両部分を仕切る仕切部１８２の厚さとその仕切部１８２の両側の２つの隙間との和に相当する大きさの隙間が必要となり、仕切部１８２の厚さ分だけ単位スペース１７０の所要スペースが大きくなり、その分、部品１７２の配列密度が低くなってしまう。それに対し、２つの位置決め凹部１８０を形成する代わりに、１つの位置決め突部１７８を形成する場合には、上記仕切部１８２を形成する必要がなく、部品１７２の配列密度を高くし得るのである。
【００２６】
ただし、位置決め突部１７８を設ける方がよいか、位置決め凹部１８０を設ける方がよいかは、トレイ１７０を形成する材料と形成方法とによって決まることであり、また、単位スペース１７０内における部品１７２の形状と配列状態とによっても変わるため、位置決め突部１７８を形成するか、位置決め凹部１８０を形成するかはそれらの条件を総合的に勘案して決められるべきことである。また、位置決めの大半は位置決め凹部によって行われ、複数の部品同士が最も近接する部分の間に、トレイ全体とは異なる部材から成る薄い仕切部を設けることも可能である。要するに、単位スペース１７０に配列される複数の部品１７２を位置決めして互いに接触することを防止し得る位置決め部が設けられればよいのである。いずれにしても、位置決め凹部は補強リブ１７４の高さに比較して浅くてよく、位置決め突部も補強リブ１７４に比較して低くてよいため、その点からも、互いに隣接する部品１７２の間を補強リブ１７４で仕切る場合に比較して、部品１７２の配列密度を高くすることができる。トレイ１７０は一般的に合成樹脂を主成分とする材料の成形によって製造され、その場合には立上がり面には抜き勾配を付けることが必要であり、また、部品１７２の取出しを容易にするためにも立上がり面に勾配を付けることは有効なのであるが、立上がり面が高ければそれだけ立上がり面を形成する壁部の底面積が広くなって、その分、部品１７２の配列密度が低くなってしまうからである。
【００２７】
上記トレイ１００（１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ等）には図５に示すように、４つの角のうちの３つに丸味が付けられ、１つに切欠１９０が形成されて特定部を構成している。切欠１９０は、トレイ１００の互いに直交する２辺と交差する一直線に沿ってトレイ１００の角部を厚さ方向に切断することにより得られる形状を有する。また、トレイ１００には二次元コード１９２が設けられ、情報記録部を構成している。二次元コード１９２には、例えば、トレイ１００を個々に識別するためのトレイ識別コード，初期（未使用時）の部品収容数，部品種類，後述する未使用時における初期取出開始位置指定の無視の許可あるいは不許可等が記録され、例えば、トレイ１００の切欠１９０に隣接する部分に設けられている。情報記録部は、上記二次元コードの他、バーコード等、コード読取装置により読み取り可能な形態で情報が記録されたものでも、通信により情報の取得が可能な情報記憶部でもよい。
【００２８】
トレイ１００は、支持台１４０上に少なくとも１つ、位置決め部材としてのＬ形定規１９４により、Ｘ軸方向およびＹ軸方向においてそれぞれ位置決めされた状態でＸ軸方向に並べて支持される。Ｌ形定規１９４は、互いに直角な方向に延びる第１定規部１９６と第２定規部１９８（いずれも、以後、定規部と略称する）とを備え、それら定規部１９６，１９８の底面には、複数の永久磁石２００が埋設されている。
【００２９】
Ｌ形定規１９４は、支持台１４０に磁力により着脱可能に固定される。したがって、Ｌ形定規１９４は、支持台１４０の磁性材料製の支持面１５０の任意の位置に取付け可能であり、図５に示すように、定規部１９６がガイドバー１５２の位置決め面１５４に密着させられ、Ｙ軸方向において位置決めされるとともに、Ｘ軸方向に平行な方向においては、位置決め面１５４に沿った任意の位置に取り付けられる。Ｌ形定規１９４の定規部１９６，１９８が互いに交差する角部に第１基準マーク（以後、基準マークと略称する）２０４が形成され、定規部１９８の、定規部１９６と交差する角部から隔たった先端部に第２基準マーク（以後、基準マークと略称する）２０６が形成されている。
【００３０】
トレイ型部品供給装置１０により供給される部品１７２の種類，支持台１４０に支持させるトレイ１００の種類，並び順および定規取付位置は、作業者により入力装置２１０（図１２参照）を用いて後述するコンピュータに入力され、例えば、表示装置２１２の表示画面２１４に表示される。定規取付位置はトレイ載置位置ないし支持位置であり、ガイドバー１５２に設けられた目盛１５６の数値により指示され、作業者は指示された位置にＬ形定規１９４を取り付ける。これら定規取付位置データ等は、トレイ支持データとして、後述するコンピュータのＲＡＭに設けられたトレイ支持データメモリに記憶される。
【００３１】
作業者は支持台１４０にＬ形定規１９４を取り付けた後、トレイ１００を支持台１４０に支持させる。図５に示すように、トレイ１００を、その互いに直交する２側面を定規部１９６，１９８に当てて位置決めし、その状態で拘束部材２０８により拘束し、移動を阻止する。長方形トレイ１００の載置姿勢は、その長手方向（長辺）がトレイ型部品供給装置１０の前後方向（Ｙ軸方向）に平行となる姿勢が基本とされている。また、いずれのトレイ１００も、切欠１９０を挟む２辺が定規部１９６，１９８に当てられ、切欠１９０が両定規部１９６，１９８が交差する角部に対応する位置に位置する状態で載置することが決められている。したがって、切欠１９０は、トレイ１００の４つの角のうちの１つであって、Ｌ形定規１９４に対して決められた状態が得られる角に設けられている。拘束部材２０８は、少なくとも底面の少なくとも一部に永久磁石を備え、支持台１４０の支持面１５０の任意の位置に磁力によって固定される。
【００３２】
前記制御装置１６は、図１２に示すように、ＣＰＵ２５０，ＲＯＭ２５２，ＲＡＭ２５４およびそれらを接続するバス２５６を含む装着制御コンピュータ２６０を主体とするものであり、入出力部２６２には、前記入力装置２１０，マーク撮像装置８２等によって得られた画像データを処理する画像処理コンピュータ２６４，データベース２６６が接続されている。本データベース２６６はコンピュータにより構成されている。入出力部２６２にはまた、駆動回路２７０を介してＸ軸移動用モータ４４等、種々のアクチュエータが接続されるとともに、制御回路２７２を介して表示装置２１２が接続され、それの表示画面２１４が制御される。
【００３３】
また、ＲＯＭ２５２には、図１３にフローチャートで示す複数配列トレイ１００Ｂ，１００Ｃ等のトレイデータ作成プログラム、図１４にフローチャートで示す装着プログラム、およびその装着プログラムの部品取出ステップのうちの複数配列トレイ１００Ｂ，１００Ｃ等からの部品取出しに関連する部分を抜き出してフローチャートで示す複数配列部品取出プログラムを始めとする各種プログラムが格納されている。また、ＲＡＭ２５４には、後述のトレイデータ作成プログラムの実行時に入力され、あるいは使用される、部品名，
トレイ名，取出方向，取出形態，トレイ情報（開始スペースの位置，単位スペースの行数および列数，単位スペースの配列ピッチ，単位スペースからの部品の取出順序、単位スペース内の部品の配列位置等），第１ないし第４の取出データ表等や、複数配列部品取出プログラムの実行時に入力され、あるいは利用される、装着データ，複数配列トレイの配置等の種々のデータが記憶させられるとともに、ＣＰＵ２５０による各種プログラムの実行に必要なデータが一時的に記憶させられる。
【００３４】
まず、複数配列トレイ１００Ｂ，１００Ｃ等のトレイデータの作成を図１３のトレイデータ作成プログラムに基づいて説明する。なお、このトレイデータ作成プログラムは、特定の部品１７２と特定の複数配列トレイ１００との組合わせ毎に、専用のトレイデータを作成するために実行されるものである。また、本実施形態においてはトレイデータ作成プログラムが電子回路部品装着システムの制御装置１６において実行されるようになっているが、このプログラムは制御装置１６とは別のコンピュータに格納されて実行されることも可能である。
【００３５】
複数配列トレイ１００からの部品１７２の取出しは、図１６に複数配列トレイ１００Ｂを例として示すように、切欠１９０に最も近い単位スペース１７０を開始スペースとして、実線で示す列方向に沿った単位スペース１７０から順次取り出す列方向取出しと、破線で示す行方向に沿った単位スペースから順次取り出す行方向取出しとの２つの取出方向のいずれかを選択可能とされている。
また、１つの単位スペース１７０には複数の部品１７２が配列されているのであるが、これら複数の部品１７２の取出しが、開始スペース１７０から図１７(a)に実線で示す部品１７２を１つを取り出した後、次の単位スペース１７０から実線で示す部品１７２を１つ取り出すというように、各単位スペース１７０から部品１７２を１つずつ取り出し、すべての単位スペース１７０からの部品１７２の取出しが終了したならば、開始スペース１７０に戻って二点鎖線で示す部品１７２の取出しを開始するというように、１単位スペースから１部品ずつ取り出す１部品取出しと、図１７(b)に(1)，(2)，(3)，(4)・・・で示すように、開始スペース１７０に配列されている部品１７２のすべてを取り出した後、次の単位スペース１７０からの複数の部品の取出しを開始する全部品取出しとの２つの取出形態を選択可能とされている。そして、各単位スペース１７０における複数の部品１７２の取出し順序は各複数配列トレイにおいて予め１通りに定められている。
【００３６】
トレイデータ作成プログラムにおいて、まず、ステップ１０（以下、Ｓ１０と略記する。他のステップについても同様とする）で部品名を入力すべき旨の指示が表示装置２１２の表示画面２１４に行われ、それに応じて入力装置２１０から部品名が入力されれば、ＲＡＭ２５４に記憶させられる。次に、Ｓ１１でトレイ名の入力指示および記憶が行われ、Ｓ１２で取出方向、すなわちスペース１７０の変更方向を選択すべき旨の指示および記憶が行われ、Ｓ１３で部品取出形態を選択すべき旨の指示および記憶が行われる。
そして、Ｓ１４でトレイ情報の読出しが行われる。複数配列トレイ１００における単位スペース１７０の行数Ｌmaxと列数Ｃmax、開始スペースの位置、行方向おおび列方向における単位スペース１７０の配列ピッチ、単位スペース１７０内における複数（トレイ１００Ｂにおいては２つ）の部品１７２の配列位置等の情報が読み出されるのである。なお、複数配列トレイ１００には、前記切欠１９０の頂点を原点とする直角座標であるトレイ座標が想定されており、開始スペース１７０の位置(例えば、単位スペース１７０の中心点の位置），各単位スペース１７０における複数の部品１７２の吸着点（吸着ノズル６６によって吸着されるべき部分の中心点であり、図６および図７に十字線として示されている）の位置、上記単位スペースの配列ピッチ等は、このトレイ座標の座標値で規定される。
【００３７】
Ｓ１５で、複数配列トレイ１００全体からの部品取出順を表す取出番号Ｎと、単位スペース１７０の行番号Ｌおよび列番号Ｃと、単位スペース内における複数の部品１７２の取出順を表すスペース内番号Ｐとがそれぞれ１に設定される。複数配列トレイ１００全体で最初に取り出される（Ｎ＝１）部品１７２が、開始単位スペース（Ｌ＝１，Ｃ＝１）のスペース内番号Ｐ＝１の部品１７２に設定されるのである。なお、本実施形態においては、Ｓ１２で選択される取出方向（スペース変更方向）が図１６に示す「行方向」か「列方向」かと、Ｓ１３で選択される部品取出形態が図１７(a)に示す「１個ずつ」か、図１７(b)に示す「全部」かとの組合わせによって４種類の取出し方があるため、それらを区別するために取出番号ＮはＮ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４の４種類で表すこととする。
【００３８】
そして、Ｓ１６で取出方向が、また、Ｓ１７およびＳ１８で取出形態がそれぞれいずれであるかが判定され、「列方向」かつ「全部」である場合はＳ１９ないしＳ２５において取出データの決定が行われる。まず、Ｓ１９において現時点の取出番号Ｎ１に対応付けて単位スペース１７０の行番号Ｌおよび列番号Ｃと単位スペース内番号ＰとがＲＡＭ２５４の図２１の図表に示す第１取出データ表に格納される。その後、Ｓ２０およびＳ２１の実行により、単位スペース内番号Ｐが単位スペース１７０内に配列されている部品１７２の数（トレイ１００Ｂにおいては２）と同じになるまで変化させられ、次に、Ｓ２２およびＳ２３の実行により、行番号Ｌが行数Ｌmaxと等しくなるまで変化させられ、続いて、Ｓ２４およびＳ２５の実行により、列番号Ｃが列数Ｃmaxと等しくなるまで変化させられて図２１の図表の第１取出データ表が完成させられる。図２１における「ノズル回転位置」については後に説明する。
【００３９】
そして、取出方向が「列方向」かつ取出形態が「１個ずつ」である場合にはＳ２６ないしＳ３２において同様に取出データの決定が行われ、図２２の図表に示す第２取出データ表が完成させられる。さらに、取出方向が「行方向」かつ取出形態が「全部」である場合には第３取出データ表が、また、取出方向が「行方向」かつ取出形態が「１個ずつ」である場合には第４取出データ表がそれぞれ完成される。第３取出データ表は第１取出データ表において行番号Ｌと列番号Ｃとを置き換えた状態のものに過ぎず、第４取出データ表は第２取出データ表において行番号Ｌと列番号Ｃとを置き換えた状態のものに過ぎないので、図表は省略する。
【００４０】
基板保持装置８により保持された回路基板２２への部品１７２の装着は、図１４に示すように、Ｓ６０において、トレイ型部品供給装置１０またはフィーダ型部品供給装置１２から部品１７２を取出し、Ｓ６１において、吸着ノズル６６に保持された部品１７２を部品撮像装置９０により撮像し、Ｓ６２において、吸着ノズル６６による部品１７２の保持位置誤差と、基板保持装置８による回路基板２２の保持位置誤差とを修正しつつ部品１７２を装着することによって行われる。そのうち、Ｓ６１の撮像ステップおよびＳ６２の装着ステップと、Ｓ６１におけるフィーダ型部品供給装置１２およびトレイ型部品供給装置における通常のトレイ１００からの部品取出しとは、従来と同じであるため説明を省略し、新規である複数配列トレイ１００からの部品１７２の取出しについて、図１５のフローチャートに基づいて説明する。
【００４１】
図１５において、Ｓ７０ないしＳ７２は部品１７２の装着が開始される前に実行されるステップであり、まず、Ｓ７０において、部品１７２の名称とその部品が収容されている複数配列トレイ１００のトレイデータ情報（図１３のトレイデータ作成プログラムで作成されたもの）とを入力すべき旨の指示が行われ、それに応じて入力される情報がＲＡＭ２５４に記憶させられる。この入力および記憶は、各電子回路部品装着機１８に搭載されることが予定されている複数配列トレイ１００のすべてについて行われる。続いて、Ｓ７１で複数配列トレイ１００の配置データを入力すべき旨の指示が行われる。複数配列トレイ１００は支持台１４０に、図１８の(a)に示す基本姿勢、(b)に示す９０°回転姿勢、(c)に示す１８０°回転姿勢および(d)に示す−９０°回転姿勢の４種類の回転姿勢で配置されることが予定されている。これは、例えば、複数配列トレイ１００に収容された部品１７２が吸着ノズルにより取り出され、回路基板２２に装着されるまでにノズル軸線まわりに回転させられる角度をできる限り小さくする等のためである。また、前述のように、トレイ１００は支持台１４０上の種々の位置に載置されるため、Ｓ７１においては、その位置と上記回転姿勢とのデータを入力すべきことが求められ、この入力も各電子回路部品装着機１８に搭載されることが予定されている複数配列トレイ１００のすべてについて行われる。
【００４２】
Ｓ７２においては、取出開始位置データを入力すべき旨の指示が行われる。支持台１４０に配置された複数配列トレイ１００が全く使用されていないものである場合には、前述のように、取出開始位置は単位スペースが第１行、第１列（Ｌ＝１，Ｃ＝１）で、単位スペース内番号が１番（Ｐ＝１）の位置に決まっている。しかし、既に一部が使用されたものである場合には複数配列トレイ１００全体からの部品取出順を表す取出番号Ｎが何番であるかを指定する必要があり、しかも実際の取出開始位置は、取出方向が「行方向」か「列方向」かと、部品取出形態が「１個ずつ」か「全部」かとの組合わせによって４種類に異なるため、それら４種類の取出し方における取出番号（Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４）が何番の取出開始番号（Ｎ１s，Ｎ２s，Ｎ３s，Ｎ４s）であるかを指定する必要があり、Ｓ７２においてはその入力が行われ、ＲＡＭ２５４に記憶させられる。この入力および記憶も各電子回路部品装着機１８に搭載されることが予定されている複数配列トレイ１００のすべてについて行われる。
【００４３】
以上の初期設定が行われた後、部品装着作動が開始され、まず、Ｓ７３の装着データの読出しが行われる。そして、Ｓ７４で、読み出されるべき装着データがないか否か、すなわち、その電子回路部品装着機１８において装着が予定されている部品１７２のすべての装着が終了したか否かの判定が行われ、１枚の回路基板２２への装着が終了すれば、判定結果がＹＥＳとなって、Ｓ７５で取出番号Ｎ（Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４）が１に戻された上で、プログラムの実行がＳ７３に戻される。それに対し、Ｓ７４の判定結果がＮＯであった場合には、Ｓ７６が実行される。Ｓ７３で読み出される装着データには、従来と同様に、取り出すべき部品１７２の種類と、装着すべき回路基板上の位置および部品の回転姿勢との情報が含まれている。この情報に基づいて、Ｓ７６で該当部品であるか否か、すなわち、次に取り出されるべき部品１７２が電子回路部品装着機１８に搭載されている複数配列トレイ１００に収容されているものか否かの判定が行われる。この判定の結果がＮＯであった場合には、Ｓ７７で他の部品の取出し、すなわち、１スペースに１個のみの部品１７２が収容されている通常のトレイ１００からの取出し、あるいはフィーダ型部品供給装置１２からの取出しが行われる。
【００４４】
それに対し、Ｓ７６の判定結果がＹＥＳであった場合には、Ｓ７８で吸着ノズル６６の回転が行われる。Ｓ７０ないしＳ７２において記憶された情報に基づいて次に取り出すべき部品１７２の複数配列トレイ１００内における回転姿勢が判り、かつ、Ｓ７３で読み出された装着データから装着時における回転姿勢が判る。一方、前記装着プログラムのＳ６１での部品撮像後に吸着ノズル６６を回転させれば、慣性力により部品１７２が吸着ノズル６６に対してずれる恐れがあるため、部品１７２の取出し後、撮像までに部品１７２の回転姿勢を装着時の回転姿勢にできる限り近い回転姿勢にしておくことが望ましい。かつ、吸着ノズルの曲がりの影響を排除するために、撮像時には吸着ノズル６６ができる限り原点位置に近い回転位置にあることが望ましい。そこで、Ｓ７８において、部品１７２の取出し前に、以上の条件が満たされる回転位置へ吸着ノズル６６が予め回転させられるのである。前記図２１や図２２の図表における「ノズル回転位置」は上記回転位置を示している。なお、図２１、２２の図表においてノズル回転位置が０°である場合があることから明らかなように、Ｓ７８で吸着ノズル６６が回転させられる必要がない場合もあることは勿論であり、図１８に基づいて前述したように、複数配列トレイ１００の回転姿勢の選択はこのことを考慮して行われる。
【００４５】
続いて、Ｓ７９で部品１７２の取出しが行われる。この取出しは、勿論、電子回路部品装着機１８に搭載されている複数配列トレイ１００のうち、装着データにより明らかとなった種類の部品１７２が収容されている複数配列トレイ１００から行われる。
なお、図１３のトレイデータ作成プログラムの実行で作成されるトレイデータは、単位スペース１７０の行番号Ｌおよび列番号Ｃと、単位スペース内におけるスペース内番号Ｐとを含んでおり、これらの番号は、複数配列トレイ１００における部品取出位置を特定するものではあるが、実際に吸着ノズル６６に部品１７２を取り出させるためには、電子回路部品装着機１８における絶対位置座標を特定することが必要である。そのためには、まず、上記各番号Ｌ，Ｃ，Ｐが、Ｓ１４においてＲＡＭ２５４に記憶させられたトレイ情報に基づいて、切欠１９０を規定する三角形の頂点を原点とするトレイ座標における座標値に換算され、さらに、Ｓ７１で入力された複数配列トレイ１００の配置データに基づいて、トレイ座標における座標値が電子回路部品装着機１８における絶対座標の座標値に座標変換されることが必要である。本実施形態においては、これらの演算がＳ７９において１回の部品取出し毎に行われる。ただし、これは不可欠ではなく、図１３に示すトレイデータ作成プログラムにおいて、上記各番号Ｌ，Ｃ，Ｐの決定が行われた後にトレイ座標における座標値への換算が行われ、図１４の部品装着プログラムの開始前における段取替え作業中に、電子回路部品装着機１８における絶対座標の座標値への座標変換が行われるようにするなど、トレイデータ作成プログラムにおける番号Ｌ，Ｃ，Ｐの決定後であって、Ｓ７９における部品取出動作の開始前の適宜の時期に行われるようにすればよい。
【００４６】
Ｓ７９における部品１７２の取出し後、Ｓ８０，Ｓ８１およびＳ８２において、その部品取出しが行われた複数配列トレイ１００についてのトレイデータにおける部品取出方向および部品取出形態が判定され、その判定結果に基づいてＳ８３ないしＳ８６のいずれかが実行され、部品取出方向と部品取出形態との各組合わせに応じた取出番号Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４の更新が行われる。以上で複数配列トレイ１００からの１個の部品１７２の取出しが終了し、複数配列部品取出しプログラムの実行はＳ７３に戻る。ただし、実際に次の装着データが読み出されるのは、部品装着プログラムのＳ６２の実行終了後である。
【００４７】
本実施形態においては、複数の単位スペース１７０が、行番号と列番号とで規定され、行方向と列方向とにそれぞれ一定のピッチで格子状に配列されており、これら単位スペース１７０の配列を規定する規則が第１規則である。また、それら単位スペース１７０の各々の内部では部品１７２が同じ状態で配列されており、この同じ配列状態を規定する規則が第２規則である。そして、複数配列トレイ１００Ｂ，１００Ｃがそれぞれ面保持体の一例である。
【００４８】
以上、本発明の一実施形態を詳細に説明したが、これは文字通り例示に過ぎず、本発明は、前記〔発明の態様〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。
例えば、上記実施形態においては、新品の複数配列トレイ１００の取出開始位置が切欠１９０に最も近い単位スペース１７０に一義的に決められていたが、不可欠ではなく、切欠１９０が設けられていない角のいずれかに最も近い単位スペース１７０を取出開始位置に選択し得るようにすることも可能である。
【００４９】
また、上記実施形態においては、複数配列トレイ１００Ｂ，１００Ｃの各単位スペース１７０から１個ずつの部品１７２が取り出される部品取出形態においては、１枚のトレイ１００の全単位スペース１７０についての１個ずつの部品１７２の取出しが終了した後に、１枚の複数配列トレイ１００Ｂ，１００Ｃの全単位スペース１７０についての別の部品１７２の取出しが開始されるようにされている。したがって、スペース内番号Ｐが同じである一連の部品１７２の群の各々を、従来のトレイ１枚に収容された部品のすべてと同じと考えれば（例えば、複数配列トレイ１００Ｂを２枚の互いに別の従来型トレイと見なし、複数配列トレイ１００Ｃを４枚の互いに別の従来型トレイと見なせば）、従来型トレイからの部品の取出しと全く同じ部品装着プログラムを使用して複数配列トレイからの部品の取出しを行うことが可能となる。
【００５０】
また、１単位スペース１７０に配列されている複数の部品１７２をすべて取り出してから、次の単位スペース１７０からの複数の部品１７２の取出しを開始する場合でも、複数の互いに別の従来型トレイから交互に１個ずつの部品を取り出すものと考えれば、従来型トレイからの部品の取出しと全く同じ部品装着プログラムを使用して複数配列トレイからの部品の取出しを行うことが可能となる。
【００５１】
また、前記実施形態においては、複数配列トレイ１００Ｂ，１００Ｃの各単位スペース１７０から１個ずつの部品１７２が取り出される部品取出形態においては、１枚のトレイ１００の全単位スペースについての１個ずつの部品１７２の取出しが終了した後に、１枚のトレイ１００の全単位スペースについての別の部品１７２の取出しが開始されるようにされていた。そのため、一部の部品１７２が取り出された使い掛けの複数配列トレイ１００Ｂ，１００Ｃを使用する場合には、その複数配列トレイ１００Ｂ，１００Ｃが使い掛けとされた際の部品取出形態と同じ取出形態で部品の取出しが行われるようにしないと、トレイデータの作成が面倒になる不便があった。それに対し、一定数ずつの単位スペース１７０（例えば、１行あるいは１列の単位スペースを１群として、１群の単位スペース１７０のすべてからの１個ずつの部品１７２の取出しが終了した後に、その１群の単位スペース１７０の先頭から別の部品１７２の１個ずつの取出しが開始されるようにすれば、一定数のスペースを単位として使い掛けか否かを決めることが可能となり、使い掛けの複数配列トレイ１００を使用する際のデータ処理を単純化することが可能となる。
【００５２】
さらに、前記複数配列トレイ１００Ｂ，１００Ｃにおいては、単位スペース１７０に配列された複数の部品１７２は回転姿勢（回転位置）を互いに異にしており、それによって、部品１７２の配列密度を特に効果的に高くし得る場合が多いが、回転姿勢を異にすることは不可欠ではない。例えば、図１９および図２０に示す複数配列トレイ１００Ｄにおいては、格子状の補強リブ２９０に囲まれた単位スペース２９２内に２つの部品１７２が互いに同じ回転姿勢で配列されている。これら２つの部品１７２の間には、図２０に示すように、補強リブ２９０に比較して、低くかつ狭い位置決め突部２９４が形成されているに過ぎないため、単位スペース２９２内の２つの部品１７２間の隙間は補強リブ２９０を挟んで互いに隣接する２つの部品１７２間の隙間に比較して小さくて済む。すなわち、すべての部品１７２が同一の規則で配列されているわけではないが、複数の単位スペース２９２は同一の規則（第１規則）で配列されており、かつ、複数の単位スペース２９２の間では、複数（図示の例では２個）の部品１７２が同じ状態（この状態を規定する規則が第２規則である）で配列されており、前記実施形態と同様にして部品１７２を取り出すことができる。そして、単位スペース２９２内に配列されている複数の部品１７２間の隙間を小さくし得る分だけ部品１７２の配列密度を高めることができるのであり、図１９，２０に示す複数配列トレイ１００Ｄから部品１７２を取り出して回路基板に装着し得る電子回路部品装着システムも請求可能発明の一実施形態である。
【符号の説明】
【００５３】
６：基板搬送装置    ８：基板保持装置    １０：トレイ型部品供給装置    １２：フィーダ型部品供給装置    １４：装着装置    １６：制御装置    １８：電子回路部品装着機    ３０：ヘッドユニット    ３２：ヘッド移動装置    ５２：Ｙ軸スライド    ６０：ヘッド保持装置    ６２：装着ヘッド    ６４：ノズル保持部    ６６：吸着ノズル    ６８：ヘッド昇降装置    ７０：ヘッド回転装置    ９０：部品撮像装置    １００：トレイ（１００Ａ：単一配列トレイ、１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ：複数配列トレイ）    １４０：トレイ支持台（支持台）    １５０：支持面    １５２：ガイドバー    １５４：位置決め面    １５６：目盛    １７０：単位スペース    １７２：電子回路部品（部品）    １７４：補強リブ    １７６：底面    １７８：位置決め突部    １８０：位置決め凹部    １８２：仕切部    １９０：切欠    ２１０：入力装置    ２１２：表示装置    ２１４：表示画面    ２６０：装着制御コンピュータ    ２９２：単位スペース    ２９４：位置決め突部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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