(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性のヒートシンクが部品に装着された場合に該ヒートシンクと接続可能な位置に配置され、所定の電圧が印加される１つ以上の第１のヒートシンク接続部と、前記ヒートシンクが前記部品に装着された場合に該ヒートシンクと接続可能な位置に配置され、電位が接地電位に維持される第２のヒートシンク接続部とを有する基板と、
前記第１のヒートシンク接続部の電位を検出し、該電位の検出結果に基づいて前記ヒートシンクが前記第１のヒートシンク接続部および前記第２のヒートシンク接続部と接続されたか否かを判定し、判定した結果を出力する接続判定部と、を備える電子回路であって、
前記接続判定部は、前記第１のヒートシンク接続部が複数あって、各第１のヒートシンク接続部における前記電位の検出結果の組み合わせに基づいて、当該電子回路、当該電子回路に組み込まれる部品、または、当該電子回路が組み込まれる装置の異なる設定信号を出力することを特徴とする電子回路。
【請求項２】
導電性のヒートシンクが部品に装着された場合に該ヒートシンクと接続可能な位置に配置され、所定の電圧が印加される１つ以上の第１のヒートシンク接続部と、前記ヒートシンクが前記部品に装着された場合に該ヒートシンクと接続可能な位置に配置され、電位が接地電位に維持される第２のヒートシンク接続部とを有する基板と、
前記第１のヒートシンク接続部の電位を検出し、該電位の検出結果に基づいて前記ヒートシンクが前記第１のヒートシンク接続部および前記第２のヒートシンク接続部と接続されたか否かを判定し、判定した結果を出力する接続判定部と、を備え、
前記接続判定部は、前記電位の検出結果に基づいて、前記ヒートシンクが正常な方向に装着されたか否かをさらに判定することを特徴とする電子回路。
【請求項３】
導電性のヒートシンクが部品に装着された場合に該ヒートシンクと接続可能な位置に配置される１つ以上の第１のヒートシンク接続部と、該ヒートシンクが前記部品に装着された場合に該ヒートシンクと接続可能な位置に配置され、接地電位に維持される第２のヒートシンク接続部とを有する電子回路におけるヒートシンク装着検出方法であって、
前記第１のヒートシンク接続部に所定の電圧を印加した場合に、該第１のヒートシンク接続部の電位を検出する電位検出ステップと、
前記電位検出ステップにおける前記電位の検出結果に基づいて、前記ヒートシンクが前記第１のヒートシンク接続部および前記第２のヒートシンク接続部と接続されたか否かを判定する接続判定ステップと、
前記接続判定ステップにおける判定結果を出力する出力ステップと、を含み、
前記接続判定ステップは、前記第１のヒートシンク接続部が複数あって、各第１のヒートシンク接続部における前記電位の検出結果の組み合わせに基づいて、当該電子回路、当該電子回路に組み込まれる部品、または、当該電子回路が組み込まれる装置の異なる設定信号を出力することを特徴とするヒートシンク装着検出方法。
【請求項４】
導電性のヒートシンクが部品に装着された場合に該ヒートシンクと接続可能な位置に配置される１つ以上の第１のヒートシンク接続部と、該ヒートシンクが前記部品に装着された場合に該ヒートシンクと接続可能な位置に配置され、接地電位に維持される第２のヒートシンク接続部とを有する電子回路におけるヒートシンク装着検出方法であって、
前記第１のヒートシンク接続部に所定の電圧を印加した場合に、該第１のヒートシンク接続部の電位を検出する電位検出ステップと、
前記電位検出ステップにおける前記電位の検出結果に基づいて、前記ヒートシンクが前記第１のヒートシンク接続部および前記第２のヒートシンク接続部と接続されたか否かを判定する接続判定ステップと、
前記接続判定ステップにおける判定結果を出力する出力ステップと、を含み、
前記接続判定ステップは、前記電位の検出結果に基づいて、前記ヒートシンクが正常な方向に装着されたか否かをさらに判定することを特徴とするヒートシンク装着検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンクの装着を検出する電子回路、および、ヒートシンク装着検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発熱する部品の放熱を促進するため、ヒートシンクが用いられている。ヒートシンクは、発熱する部品に取り付けられ、ヒートシンクが熱を放散することにより部品の温度を低下させる。このヒートシンクには、熱伝導率の大きいアルミや銅などの金属が一般に用いられる。
【０００３】
金属製のヒートシンクは、部品の温度を下げるだけでなく、静電気や磁気の影響を除去することもできる。例えば、特許文献１には、導電性のヒートシンクをアース線により接地して、回路基板への静電気の侵入を防止することが開示されている。特許文献２には、金属からなるヒートシンクに接地片を結合し、接地することが開示されている。また、特許文献３には、コイルやトランスを接地電位と等電位にされたヒートシンクで囲うことにより、周囲の回路素子がコイルやトランスにより発せられる磁気の影響を受けないようにすることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１８０８９１号公報
【特許文献２】特開２０１０−１６３２３号公報
【特許文献３】特開平６−６０９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来技術を用いたとしても、ヒートシンクが部品に適切に装着されていない場合は、ヒートシンクの放熱機能や、静電気、磁気の影響を除去する除去機能が十分に発揮されないという問題がある。例えば、ヒートシンクがＩＣ（Integrated Circuit）に適切に装着されていない場合、ＩＣが熱暴走し、破損あるいは発火する危険性がある。
【０００６】
本発明は、ヒートシンクが部品に適切に装着されているか否かを容易に検出することができる電子回路、および、ヒートシンク装着検出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する為に、本発明の第１の技術手段は、導電性のヒートシンクが部品に装着された場合に該ヒートシンクと接続可能な位置に配置され、所定の電圧が印加される１つ以上の第１のヒートシンク接続部と、前記ヒートシンクが前記部品に装着された場合に該ヒートシンクと接続可能な位置に配置され、電位が接地電位に維持される第２のヒートシンク接続部とを有する基板と、
前記第１のヒートシンク接続部の電位を検出し、該電位の検出結果に基づいて前記ヒートシンクが前記第１のヒートシンク接続部および前記第２のヒートシンク接続部と接続されたか否かを判定し、判定した結果を出力する接続判定部と、を備える電子回路であって、前記接続判定部は、前記第１のヒートシンク接続部が複数あって、各第１のヒートシンク接続部における前記電位の検出結果の組み合わせに基づいて、当該電子回路、当該電子回路に組み込まれる部品、または、当該電子回路が組み込まれる装置の異なる設定信号を出力することを特徴とする。
【０００９】
本発明の第２の技術手段は、導電性のヒートシンクが部品に装着された場合に該ヒートシンクと接続可能な位置に配置され、所定の電圧が印加される１つ以上の第１のヒートシンク接続部と、前記ヒートシンクが前記部品に装着された場合に該ヒートシンクと接続可能な位置に配置され、電位が接地電位に維持される第２のヒートシンク接続部とを有する基板と、前記第１のヒートシンク接続部の電位を検出し、該電位の検出結果に基づいて前記ヒートシンクが前記第１のヒートシンク接続部および前記第２のヒートシンク接続部と接続されたか否かを判定し、判定した結果を出力する接続判定部と、を備え、前記接続判定部は、前記電位の検出結果に基づいて、前記ヒートシンクが正常な方向に装着されたか否かをさらに判定することを特徴とする。
【００１０】
本発明の第３の技術手段は、導電性のヒートシンクが部品に装着された場合に該ヒートシンクと接続可能な位置に配置される１つ以上の第１のヒートシンク接続部と、該ヒートシンクが前記部品に装着された場合に該ヒートシンクと接続可能な位置に配置され、接地電位に維持される第２のヒートシンク接続部とを有する電子回路におけるヒートシンク装着検出方法であって、前記第１のヒートシンク接続部に所定の電圧を印加した場合に、該第１のヒートシンク接続部の電位を検出する電位検出ステップと、前記電位検出ステップにおける前記電位の検出結果に基づいて、前記ヒートシンクが前記第１のヒートシンク接続部および前記第２のヒートシンク接続部と接続されたか否かを判定する接続判定ステップと、前記接続判定ステップにおける判定結果を出力する出力ステップと、を含み、前記接続判定ステップは、前記第１のヒートシンク接続部が複数あって、各第１のヒートシンク接続部における前記電位の検出結果の組み合わせに基づいて、当該電子回路、当該電子回路に組み込まれる部品、または、当該電子回路が組み込まれる装置の異なる設定信号を出力することを特徴とする。
本発明の第４の技術手段は、導電性のヒートシンクが部品に装着された場合に該ヒートシンクと接続可能な位置に配置される１つ以上の第１のヒートシンク接続部と、該ヒートシンクが前記部品に装着された場合に該ヒートシンクと接続可能な位置に配置され、接地電位に維持される第２のヒートシンク接続部とを有する電子回路におけるヒートシンク装着検出方法であって、前記第１のヒートシンク接続部に所定の電圧を印加した場合に、該第１のヒートシンク接続部の電位を検出する電位検出ステップと、前記電位検出ステップにおける前記電位の検出結果に基づいて、前記ヒートシンクが前記第１のヒートシンク接続部および前記第２のヒートシンク接続部と接続されたか否かを判定する接続判定ステップと、前記接続判定ステップにおける判定結果を出力する出力ステップと、を含み、前記接続判定ステップは、前記電位の検出結果に基づいて、前記ヒートシンクが正常な方向に装着されたか否かをさらに判定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、導電性のヒートシンクが部品に装着された場合にヒートシンクと接続可能な位置に配置される１つ以上の第１のヒートシンク接続部に所定の電圧を印加し、ヒートシンクが部品に装着された場合にヒートシンクと接続可能な位置に配置される第２のヒートシンク接続部の電位を接地電位に維持し、第１のヒートシンク接続部と第２のヒートシンク接続部とにヒートシンクが接続されたか否かを、第１のヒートシンク接続部の電位を検出することにより判定することとしたので、ヒートシンクが部品に適切に装着されているか否かを容易に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施例１に係る電子回路を示す図である。
【図２】ヒートシンクとヒートシンク接続部との接続について説明する図である。
【図３】本発明の実施例２に係る電子回路を示す図である。
【図４】接続判定部による判定処理の一例について説明する図である。
【図５】図３に示したヒートシンクの取り付け方向について説明する図である。
【図６】変形例における接続判定部による判定処理について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施形態に係る電子回路について説明する。以下では、例として、ヒートシンクが装着される部品がＩＣ（Integrated Circuit）である場合について説明する。ＩＣには、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＳＯＣ（System-On-a-Chip）、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、マイクロコンピュータなどが含まれる。なお、ＩＣ以外の部品にヒートシンクを装着する場合にも本発明を適用することができる。
【実施例１】
【００１４】
図１は、本発明の実施例１に係る電子回路１を示す図である。図１に示すように、この電子回路１は、基板１０、ＩＣ１１、電源電圧印加端子１２、抵抗１３、ヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂ、接続判定部１５を備える。
【００１５】
基板１０は、ＩＣ１１などの各部品が搭載される基板である。なお、図１の例では、ＩＣ１１などの各部品が１つの基板１０上に搭載されることとしたが、必ずしも各部品が１つの基板１０上に搭載される必要は無い。ＩＣ１１は、他のデバイスの制御や演算などを行う集積回路である。例えば、このＩＣ１１は、ヒートシンク２０がＩＣ１１に適切に装着されたか否かの判定結果を示す信号を接続判定部１５から受信する。そして、ＩＣ１１は、ヒートシンク２０がＩＣ１１に適切に装着されていない場合に、表示装置（図示せず）を制御して、表示装置に警告を表示させる。あるいは、ＩＣ１１は、スピーカー装置（図示せず）を制御して、スピーカー装置に警告音を出力させる。
【００１６】
電源電圧印加端子１２は、電源電圧Ｖｉｎが印加される端子である。抵抗１３は、電源電圧印加端子１２とヒートシンク接続部１４ａとの間に設けられる抵抗である。ヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂは、導電性のヒートシンク２０がＩＣ１１に装着された場合に、ヒートシンク２０と接続可能となるように配置された端子である。ここで、ヒートシンク接続部１４ａは、電源電圧印加端子１２と接続され、その電位レベルが「Ｈｉｇｈ」（Ｖｉｎ）に設定される。また、ヒートシンク接続部１４ｂは接地され、その電位レベルが「Ｌｏｗ」（ＧＮＤ（グラウンド））に設定される。
【００１７】
図２は、ヒートシンク２０とヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂとの接続について説明する図である。図２には、ヒートシンク２０の構成（図１の点線Ａ−Ａ’でヒートシンク２０を切断した断面）の一例が示されている。このヒートシンク２０は、放熱フィン２１ａ〜２１ｆ、ベース部２２、取り付けピン２３ａ、２３ｂ、メタルガスケット２４ａ、２４ｂを備える。
【００１８】
放熱フィン２１ａ〜２１ｆは、空気中に熱を放散する放熱板である。放熱フィン２１ａ〜２１ｆは、ベース部２２上に互いに平行に設けられる。この放熱フィン２１ａ〜２１ｆは、例えば、アルミや銅などの熱伝導率が大きい金属により形成される。ベース部２２は、放熱フィン２１ａ〜２１ｆが設置される土台となる部分である。このベース部２２は、導電性を有する材料により形成される。例えば、ベース部２２は、放熱フィン２１ａ〜２１ｆと同様に、アルミや銅などの熱伝導率が大きい金属により形成される。
【００１９】
取り付けピン２３ａ、２３ｂは、ヒートシンク２０を基板１０に取り付けるためのピンである。この取り付けピン２３ａ、２３ｂは、プラスチックなどの非導電性の材料により形成される。メタルガスケット２４ａ、２４ｂは、導電性を有する金属材料により形成されたガスケットである。このメタルガスケット２４ａ、２４ｂは、ヒートシンク２０がＩＣ１１に装着された場合に、ベース部２２とヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂとに接触し、ベース部２２とヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂとの間を電気的に接続する。
【００２０】
図１の説明に戻ると、接続判定部１５は、ヒートシンク接続部１４ａの電位レベルを検出し、その電位レベルの検出結果を用いて、ヒートシンク２０がヒートシンク接続部１４ａおよびヒートシンク接続部１４ｂと接続されたか否かを判定し、判定した結果を出力する処理部である。接続判定部１５は、例えば、ＩＣなどにより構成される。この接続判定部１５は、ヒートシンク接続部１４ａの電位レベルを検出する電位レベル検出部１５ａを備える。
【００２１】
ヒートシンク２０がＩＣ１１に適切に装着された場合、ヒートシンク２０のメタルガスケット２４ａ、２４ｂが、ベース部２２とヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂとに接触し、ヒートシンク接続部１４ａの電位レベルは、ヒートシンク接続部１４ｂの電位レベルと同じく、「Ｌｏｗ」（ＧＮＤ（グラウンド））となる。
【００２２】
一方、ヒートシンク２０がＩＣ１１に適切に装着されていない場合、すなわち、ヒートシンク２０のメタルガスケット２４ａ、２４ｂが、ベース部２２あるいはヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂに接触していない場合、ヒートシンク接続部１４ａの電位レベルは、電源電圧印加端子１２の電位レベルと同じく、「Ｈｉｇｈ」（Ｖｉｎ）となる。
【００２３】
このようなことから、接続判定部１５は、電位レベル検出部１５ａによりヒートシンク接続部１４ａの電位レベルが「Ｌｏｗ」であると検出された場合、ヒートシンク２０がヒートシンク接続部１４ａおよびヒートシンク接続部１４ｂと接続されたと判定する。すなわち、接続判定部１５は、ヒートシンク２０がＩＣ１１に適切に装着されたと判定する。そして、接続判定部１５は、ヒートシンク２０がＩＣ１１に適切に装着されたことを示す信号をＩＣ１１に出力する。
【００２４】
一方、接続判定部１５は、電位レベル検出部１５ａによりヒートシンク接続部１４ａの電位レベルが「Ｈｉｇｈ」であると検出された場合、ヒートシンク２０がヒートシンク接続部１４ａあるいはヒートシンク接続部１４ｂと接続されていないと判定する。すなわち、接続判定部１５は、ヒートシンク２０がＩＣ１１に適切に装着されていないと判定する。そして、接続判定部１５は、ヒートシンク２０がＩＣ１１に適切に装着されていないことを示す信号をＩＣ１１に出力する。
【００２５】
このように、本実施例１では、接続判定部１５が、ヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂにヒートシンク２０が接続されたか否かを、ヒートシンク接続部１４ａの電位を測定することにより判定し、判定した結果を出力するので、ヒートシンク２０がＩＣ１１に適切に装着されているか否かを容易に検出することができる。
【００２６】
なお、上記実施例１では、取り付けピン２３ａ、２３ｂが非導電性の材料により形成し、取り付けピン２３ａ、２３ｂにメタルガスケット２４ａ、２４ｂを備えることによりヒートシンク２０とヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂとを電気的に接続することとしたが、他の方法を用いてヒートシンク２０とヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂとを電気的に接続することとしてもよい。
【００２７】
例えば、取り付けピン２３ａ、２３ｂを導電性を有する金属材料により形成することとしてもよい。この場合、取り付けピン２３ａ、２３ｂは、ヒートシンク２０がＩＣ１１に装着されると、ベース部２２とヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂとに接触し、ベース部２２とヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂとの間を電気的に接続する。そして、ヒートシンク接続部１４ａの電位レベルは「Ｌｏｗ」となる。
【００２８】
一方、取り付けピン２３ａ、２３ｂがヒートシンク２０あるいは電子回路１０から脱落している場合など、ヒートシンク２０がＩＣ１１に適切に装着されていない場合、ヒートシンク接続部１４ａの電位レベルは「Ｈｉｇｈ」となる。よって、接続判定部１５は、ヒートシンク接続部１４ａの電位レベルを検出することにより、ヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂにヒートシンク２０が接続されたか否か、すなわち、ヒートシンク２０がＩＣ１１に適切に装着されているか否かを適切に検出することができる。
【００２９】
また、ヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂにヒートシンク２０を接続するために、必ずしも取り付けピン２３ａ、２３ｂを用いる必要は無く、ヒートシンク２０をＩＣ１１に装着した場合に、ヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂがヒートシンク２０と導通するような構造をヒートシンク２０やヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂが有していればよい。
【００３０】
例えば、ヒートシンク２０をＩＣ１１に装着した場合に、ヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂに接触し、ヒートシンク２０とヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂとを導通させる導電性の脚部をヒートシンク２０のベース部２２に設けることとしてもよい。この場合、ヒートシンク２０とＩＣ１１とは、例えば、接着剤により接着することとすればよい。
【００３１】
また、上記実施例１では、ヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂが２つである場合について説明したが、ヒートシンク接続部は２つ以上であってもよい。この場合、例えば、ヒートシンクの各取り付けピンにメタルガスケットを設けておき、ヒートシンク接続部の電位レベルがすべて「Ｌｏｗ」とならない場合に、ヒートシンク２０がＩＣ１１に適切に装着されていないと接続判定部１５が判定することとすればよい。
【実施例２】
【００３２】
上記実施例１では、ヒートシンク２０がＩＣ１１に適切に装着されているか否かを電子回路１が検出する場合について説明したが、電子回路が組み込まれる装置の設定を電子回路がさらに行うこととしてもよい。本実施例２では、ヒートシンクの装着状態の検出に加えて、電子回路が組み込まれる装置の設定を行う処理について説明する。
【００３３】
図３は、本発明の実施例２に係る電子回路２を示す図である。図３に示すように、この電子回路２は、基板３０、ＩＣ３１、電源電圧印加端子３２、抵抗３３ａ〜３３ｃ、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｄ、接続判定部３５を備える。
【００３４】
基板３０は、ＩＣ３１などの各部品が搭載される基板である。なお、図３の例では、ＩＣ３１などの各部品が１つの基板３０上に搭載されることとしたが、必ずしも各部品が１つの基板３０上に搭載される必要は無い。ＩＣ３１は、他のデバイスの制御や演算などを行う集積回路である。例えば、このＩＣ３１は、ヒートシンク４０がＩＣ３１に適切に装着されたか否かの判定結果を示す信号を接続判定部３５から受信する。そして、ＩＣ３１は、ヒートシンク４０がＩＣ３１に適切に装着されていない場合に、表示装置（図示せず）を制御して、表示装置に警告を表示させる。あるいは、ＩＣ３１は、スピーカー装置（図示せず）を制御して、スピーカー装置に警告音を出力させる。
【００３５】
電源電圧印加端子３２は、電源電圧Ｖｉｎが印加される端子である。抵抗３３ａ〜３３ｃは、それぞれ電源電圧印加端子３２とヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃとの間に設けられる抵抗である。ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｄは、導電性のヒートシンク４０がＩＣ３１に装着された場合に、ヒートシンク４０と接続可能となるよう配置された端子である。ここで、ヒートシンク接続部３４ｄは接地され、その電位レベルが「Ｌｏｗ」（ＧＮＤ（グラウンド））に設定される。また、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃは、電源電圧印加端子１２と接続され、その電位レベルが「Ｈｉｇｈ」（Ｖｉｎ）に設定される。
【００３６】
ここで、ヒートシンク４０は、図２で説明したヒートシンク２０と同様に、取り付けピン４１ａ〜４１ｄを備える。取り付けピン４１ａ〜４１ｄは、ヒートシンク４０を電子回路３０に取り付けるためのピンである。この取り付けピン４１ａ〜４１ｄは、プラスチックなどの非導電性の材料により形成される。
【００３７】
また、後に説明するように、電子回路２が組み込まれる装置の設定を行うため、取り付けピン４１ａ〜４１ｄには、それぞれメタルガスケット４２ａ〜４２ｄが設けられたり設けられなかったりする。図３の例では、すべての取り付けピン４１ａ〜４１ｄにメタルガスケット４２ａ〜４２ｄが設けられている。
【００３８】
メタルガスケット４２ａ〜４２ｄは、導電性を有する金属材料により形成されたガスケットである。このメタルガスケット４２ａ〜４２ｄは、ヒートシンク４０がＩＣ３１に装着された場合に、導電性のヒートシンク４０とヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｄとに接触し、ヒートシンク４０とヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｄとの間を電気的に接続する。
【００３９】
接続判定部３５は、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルを検出し、その電位レベルの検出結果を用いて、ヒートシンク４０がヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｄと接続されたか否かを判定するとともに、電子回路２が組み込まれる装置に対してどのような設定がなされたかを判定し、判定した結果を出力する処理部である。接続判定部３５は、例えば、ＩＣなどにより構成される。この接続判定部３５は、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルをそれぞれ検出する電位レベル検出部３５ａ〜３５ｃを備える。
【００４０】
図４は、接続判定部３５による判定処理の一例について説明する図である。図４には、電位レベル検出部３５ａ〜３５ｃにより検出されるヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルと、接続判定部３５による判定結果が示されている。なお、ヒートシンク４０の取り付けピン３４ｄにはメタルガスケット４２ｄが設けられ、また、取り付けピン４１ａ〜４１ｃの少なくとも１つにメタルガスケット４２ａ〜４２ｃが設けられているものとする。そのため、ヒートシンク４０がＩＣ３１に適切に装着されている場合、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルの少なくとも１つが「Ｌｏｗ」となる。
【００４１】
図４に示すように、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルがすべて「Ｈｉｇｈ」の場合、接続判定部３５は、ヒートシンク４０がヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｄに接続されていない接続異常が発生していると判定する。すなわち、接続判定部３５は、ヒートシンク４０がＩＣ３１に適切に装着されていないと判定する。この場合、接続判定部３５は、ＩＣ３１に対してヒートシンク４０がＩＣ３１に適切に装着されていないことを示す信号を出力する。
【００４２】
ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルが、それぞれ「Ｈｉｇｈ」、「Ｈｉｇｈ」、「Ｌｏｗ」の場合、「Ｈｉｇｈ」、「Ｌｏｗ」、「Ｌｏｗ」の場合、「Ｈｉｇｈ」、「Ｌｏｗ」、「Ｈｉｇｈ」の場合、「Ｌｏｗ」、「Ｌｏｗ」、「Ｈｉｇｈ」の場合、「Ｌｏｗ」、「Ｌｏｗ」、「Ｌｏｗ」の場合、「Ｌｏｗ」、「Ｈｉｇｈ」、「Ｌｏｗ」の場合、あるいは、「Ｌｏｗ」、「Ｈｉｇｈ」、「Ｈｉｇｈ」の場合、接続判定部３５は、所定の装置に対して、その装置を「ｍｏｄｅｌ１」、「ｍｏｄｅｌ２」、「ｍｏｄｅｌ３」、「ｍｏｄｅｌ４」、「ｍｏｄｅｌ５」、「ｍｏｄｅｌ６」、あるいは、「ｍｏｄｅｌ７」の設定情報を用いて設定することを示す設定信号を出力する。
【００４３】
設定情報「ｍｏｄｅｌ１」〜「ｍｏｄｅｌ７」としては、例えば、電子回路２が組み込まれるコピー機の紙送り間隔などが挙げられる。この場合、「ｍｏｄｅｌ１」はａ枚／分、「ｍｏｄｅｌ２」はｂ枚／分、「ｍｏｄｅｌ３」はｃ枚／分などというように、「ｍｏｄｅｌ１」〜「ｍｏｄｅｌ７」と紙送り間隔との間の対応関係を予めコピー機が記憶しておくこととする。そして、接続判定部３５により出力された設定信号を受信したコピー機は、受信した設定信号に応じて、コピー機の紙送り間隔をａ枚／分、ｂ枚／分、ｃ枚／分などに設定する。
【００４４】
なお、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルを、それぞれ「Ｈｉｇｈ」、「Ｈｉｇｈ」、「Ｌｏｗ」にするには、取り付けピン４１ｃ、４１ｄにメタルガスケット４２ｃ、４２ｄを設けることとすればよい。また、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルを、それぞれ「Ｈｉｇｈ」、「Ｌｏｗ」、「Ｌｏｗ」にするには、取り付けピン４１ｂ、４１ｃ、４１ｄにメタルガスケット４２ｂ、４２ｃ、４２ｄを設けることとすればよい。
【００４５】
以下同様に、取り付けピン４１ａ〜４１ｄにメタルガスケット４２ａ〜４２ｄを設けたり設けなかったりすることにより、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルをさまざまな組み合わせに設定でき、それに応じて接続判定部３５に設定情報「ｍｏｄｅｌ１」〜「ｍｏｄｅｌ７」のいずれかを選択させることができる。
【００４６】
なお、ここでは、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルの検出結果により、電子回路２が組み込まれるコピー機の紙送り速度を設定することとしたが、例えば、ＩＣ３１や電子回路２の動作周波数の設定など、電子回路２に組み込まれる部品や電子回路２の設定を行うこととしてもよい。この場合も、「ｍｏｄｅｌ１」はａＧＨｚ、「ｍｏｄｅｌ２」はｂＧＨｚ、「ｍｏｄｅｌ３」はｃＧＨｚなどというように、「ｍｏｄｅｌ１」〜「ｍｏｄｅｌ７」と動作周波数との間の対応関係を予め外部デバイス（図示せず）が記憶しておくこととする。
【００４７】
接続判定部３５は、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃによる電位レベルの検出により、設定情報が「ｍｏｄｅｌ１」〜「ｍｏｄｅｌ７」のいずれであるかを判定し、判定した結果を設定信号として外部デバイスに出力する。この設定信号を受信した外部デバイスは、受信した設定信号に応じて、ＩＣ３１あるいは電子回路２の動作周波数をａＧＨｚ、ｂＧＨｚ、ｃＧＨｚなどに設定する。
【００４８】
このように、本実施例２では、接続判定部１５が、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルを検出することにより、ヒートシンク４０の装着状態の検出に加えて、コピー機やＩＣ３１、電子回路２の設定を行うこととしたので、ヒートシンク４０の装着状態検出用の電子部品以外にコピー機やＩＣ３１、電子回路２の設定を行うための電子部品を電子回路２に別途設けなくとも、それらの設定を行うことができる。また、コピー機やＩＣ３１、電子回路２の設定を行うための電子部品を別途設けないため、電子部品の実装面積が大きくなることが無い。
【００４９】
また、コピー機などの製品開発時に、抵抗などからなる電位レベルの検出のための電子部品を電子回路２に別途設けてコピー機の設定を行うこととすると、設定を変更する際、抵抗を付け替えるためのはんだ作業に時間を要する可能性がある。しかし、実施例２の電子回路２では、ヒートシンク４０の取り付けピン４１ａ〜４１ｃにメタルガスケット４２ａ〜４２ｃを設けたり設けなかったりすることにより容易に設定情報を変更することができるので、作業効率を高めることができる。
【００５０】
なお、上記実施例２では、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｄが４つである場合について説明したが、ヒートシンク接続部は３つ以上であればよい。この場合も、各ヒートシンク接続部にメタルガスケットを設けたり設けなかったりすることにより、各ヒートシンク接続部の電位レベルをさまざまな組み合わせに設定でき、それに応じて接続判定部３５にさまざまな設定情報を選択させることができる。
【００５１】
また、上記実施例２では、ヒートシンクの装着状態の検出に加えて、電子回路、電子回路が組み込まれる装置、または、電子回路に組み込まれる部品の設定を行うこととしたが、ヒートシンクの取り付け方向を検出することとしてもよい。以下に、ヒートシンクの取り付け方向を検出する変形例について説明する。図５は、図３に示したヒートシンク４０の取り付け方向について説明する図である。図５には、ヒートシンク４０と、冷却ファン５０が示されている。
【００５２】
冷却ファン５０は、電子回路２が組み込まれる装置の筺体に設けられ、筺体内部の高温の空気を筺体外部へ排出することにより、筺体内部を冷却するファンである。ヒートシンク４０は、空気中に熱を放散する放熱フィン４３ａ〜４３ｆを備えている。放熱フィン４３ａ〜４３ｆは、図２に示したヒートシンク２０と同様に、ヒートシンク４０上に互いに平行に設けられている。
【００５３】
冷却ファン５０が排出する空気流の方向が、図５に示すように、各放熱フィン４３ａ〜４３ｆの互いに平行な面と平行な方向５１である場合には、空気がヒートシンク４０上をスムーズに流れるため、放熱効果が高くなる。これに対して、空気流の方向が、各放熱フィン４３ａ〜４３ｆの互いに平行な面と垂直な方向である場合には、空気流が各放熱フィン４３ａ〜４３ｆにより妨げられ、放熱効果が低くなる。
【００５４】
この変形例では、図３に示す接続判定部３５が、ヒートシンク４０の取り付け方向を検出し、取り付け方向が誤っている場合に警告を発する処理を行う。すなわち、接続判定部３５は、冷却ファン５０の働きにより発生する空気流の方向が、各放熱フィン４３ａ〜４３ｆの互いに平行な面と垂直な方向５１である場合に、ヒートシンク４０の取り付け方向が誤っているものとして警告を発する。
【００５５】
具体的には、接続判定部３５は、以下のようにしてヒートシンク４０の取り付け方向の検出を行う。例えば、図５に示すように、ヒートシンク４０の取り付けピン４１ｂ、４１ｃ、４１ｄにそれぞれメタルガスケット４２ｂ、４２ｃ、４２ｄを設け、取り付けピン４１ａにはメタルガスケットを設けないこととする。そして、このようなヒートシンク４０を図３に示した電子回路２のＩＣ３１に装着することとする。
【００５６】
そして、接続判定部３５は、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルを検出し、その電位レベルの検出結果を用いて、ヒートシンク４０がヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｄと接続されたか否かを判定するとともに、ヒートシンク４０の取り付け方向が正常か否かを判定し、判定した結果をＩＣ３１に出力する。
【００５７】
図６は、本変形例における接続判定部３５による判定処理について説明する図である。図６に示すように、この変形例では、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルの組み合わせは７つある。なお、取り付けピン４１ａにはメタルガスケットを設けないので、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルがすべて「Ｌｏｗ」になることはあり得ない。よって、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルがすべて「Ｌｏｗ」となる場合は除外してある。
【００５８】
まず、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルがすべて「Ｈｉｇｈ」となる場合がある。この場合、ヒートシンク４０の取り付け方向を誤り、メタルガスケットが設けられていない取り付けピン４１ａがヒートシンク接続部３４ｄの位置に配置されていることが考えられる。また、ヒートシンク４０がヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｄに適切に接続されていないことも考えられる。
【００５９】
そのため、接続判定部３５は、ヒートシンク４０の取り付け方向が異常であるか、あるいは、ヒートシンク４０がヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｄに接続されていない接続異常が発生しているものと判定する。そして、接続判定部３５は、ヒートシンク４０の取り付け方向が異常であるか、あるいは、ヒートシンク４０がＩＣ３１に適切に装着されていないかのいずれかの状況が発生していることを示す信号をＩＣ３１に出力する。
【００６０】
また、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルが、それぞれ「Ｈｉｇｈ」、「Ｈｉｇｈ」、「Ｌｏｗ」となる場合、「Ｈｉｇｈ」、「Ｌｏｗ」、「Ｈｉｇｈ」となる場合、あるいは、「Ｌｏｗ」、「Ｈｉｇｈ」、「Ｈｉｇｈ」となる場合がある。この変形例では、メタルガスケットを設けない取り付けピンは１つだけ（取り付けピン４１ａ）であるので、電位レベルが「Ｈｉｇｈ」であるヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃが２つある場合は、ヒートシンク４０がヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｄに適切に接続されていないと考えられる。
【００６１】
そのため、接続判定部３５は、ヒートシンク４０がヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｄに接続されていない接続異常が発生していると判定する。そして、接続判定部３５は、ヒートシンク４０がＩＣ３１に適切に装着されていないことを示す信号をＩＣ３１に出力する。
【００６２】
また、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルが、それぞれ「Ｈｉｇｈ」、「Ｌｏｗ」、「Ｌｏｗ」となる場合がある。この場合、メタルガスケットが設けられていない取り付けピン４１ａがヒートシンク接続部３４ａの位置に配置されていることになり、ヒートシンク４０の取り付け方向は適切なものとなる。また、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルが、それぞれ「Ｌｏｗ」、「Ｌｏｗ」、「Ｈｉｇｈ」となる場合がある。この場合、メタルガスケットが設けられていない取り付けピン４１ａがヒートシンク接続部３４ｃの位置に配置されていることになり、ヒートシンク４０の取り付け方向は適切なものとなる。
【００６３】
そのため、接続判定部３５は、ヒートシンク４０の取り付け方向が正常であると判定する。そして、接続判定部３５は、ヒートシンク４０の取り付け方向が正常であることを示す信号をＩＣ３１に出力する。
【００６４】
また、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルが、それぞれ「Ｌｏｗ」、「Ｈｉｇｈ」、「Ｌｏｗ」となる場合がある。この場合、ヒートシンク４０の取り付け方向を誤り、メタルガスケットが設けられていない取り付けピン４１ａがヒートシンク接続部３４ｂの位置に配置されていることが考えられる。
【００６５】
そのため、接続判定部３５は、ヒートシンク４０の取り付け方向が異常であると判定する。そして、接続判定部３５は、ヒートシンク４０の取り付け方向が異常であることを示す信号をＩＣ３１に出力する。
【００６６】
ＩＣ３１は、接続判定部３５により出力された信号を受信し、受信した信号に応じて、ヒートシンク４０の取り付け方向が異常であることを示す警告や、ヒートシンク４０がＩＣ３１に適切に装着されていないことを示す警告を表示装置（図示せず）に表示させる。あるいは、ヒートシンク４０の取り付け方向が異常であることを示す警告音や、ヒートシンク４０がＩＣ３１に適切に装着されていないことを示す警告音をスピーカー装置（図示せず）に出力させる。
【００６７】
なお、上記変形例では、ヒートシンクの装着状態の検出に加えて、ヒートシンクの取り付け方向を検出することとしたが、図３、４で説明したような電子回路が組み込まれる装置あるいは電子回路に組み込まれる部品の設定をさらに行うこととしてもよい。例えば、図６に示す例では、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルが、それぞれ「Ｈｉｇｈ」、「Ｌｏｗ」、「Ｌｏｗ」となる場合、および、「Ｌｏｗ」、「Ｌｏｗ」、「Ｈｉｇｈ」となる場合に、ヒートシンク４０の取り付け方向が正常であると判定される。
【００６８】
すなわち、正常な取り付け方向が２つあるので、そのうちの一方（例えば、電位レベルが、それぞれ「Ｈｉｇｈ」、「Ｌｏｗ」、「Ｌｏｗ」となる場合）を設定情報「ｍｏｄｅｌ１」に対応付け、他方（例えば、電位レベルが、それぞれ「Ｌｏｗ」、「Ｌｏｗ」、「Ｈｉｇｈ」となる場合）を設定情報「ｍｏｄｅｌ２」に対応付けることとしてもよい。
【００６９】
なお、設定情報「ｍｏｄｅｌ１」、「ｍｏｄｅｌ２」としては、例えば、図４を用いて説明したように、電子回路２が組み込まれるコピー機の紙送り間隔などが挙げられる。具体的には、設定情報「ｍｏｄｅｌ１」、「ｍｏｄｅｌ２」は、それぞれａ枚／分、ｂ枚／分というような、紙送り間隔を示す情報であるものとする。
【００７０】
この場合、接続判定部３５は、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルの検出により、設定情報が「ｍｏｄｅｌ１」または「ｍｏｄｅｌ２」のいずれであるかを判定し、判定した結果を設定信号としてコピー機に出力する。この設定信号を受信したコピー機は、受信した設定信号に応じて、紙送り間隔をａ枚／分、あるいは、ｂ枚／分に設定する。これにより、ヒートシンクの装着状態の検出、ヒートシンクの取り付け方向の検出に加えて、電子回路、電子回路に組み込まれる部品、または、電子回路が組み込まれる装置の設定を行うことが可能となる。
【００７１】
また、上記実施例１および２では、ヒートシンクが部品に適切に装着されているか否かを検出することとしたが、ヒートシンクが不要となった場合に、ヒートシンクが部品から適切に取り外されたことを図１あるいは図３に例示された電子回路１、２が検出することとしてもよい。
【００７２】
具体的には、図１の例におけるヒートシンク２０がＩＣ１１から適切に取り外された場合、ヒートシンク接続部１４ａの電位レベルは「Ｈｉｇｈ」となる。よって、その電位レベルを検出した接続判定部１５は、ヒートシンク２０がＩＣ１１から適切に取り外されたと判定する。また、図３の例におけるヒートシンク４０がＩＣ３１から適切に取り外された場合、ヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃの電位レベルはすべて「Ｈｉｇｈ」となる。よって、それらの電位レベルを検出した接続判定部３５は、ヒートシンク４０がＩＣ３１から適切に取り外されたと判定する。
【００７３】
一方、図１の例におけるヒートシンク接続部１４ａの電位レベルが「Ｌｏｗ」である場合、その電位レベルを検出した接続判定部１５は、ヒートシンク２０がＩＣ１１から取り外されていないと判定する。また、図３の例におけるヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃのうち電位レベルが「Ｌｏｗ」となるヒートシンク接続部３４ａ〜３４ｃがある場合、その電位レベルを検出した接続判定部３５は、ヒートシンク２０がＩＣ１１から取り外されていないと判定する。
【００７４】
そして、図１あるいは図３の例における接続判定部１５、３５は、判定結果をＩＣ１１、３１に出力する。この判定結果を受信したＩＣ１１、３１は、ヒートシンク２０、４０がＩＣ１１、３１から適切に取り外されていない場合に、表示装置（図示せず）を制御して、表示装置に警告を表示させる。あるいは、ＩＣ１１、３１は、スピーカー装置（図示せず）を制御して、スピーカー装置に警告音を出力させる。このようにして、図１あるいは図３の例における電子回路１、２は、ヒートシンク２０、４０がＩＣ１１、３１から適切に取り外されていないことを検出することができる。
【００７５】
以上本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上述した実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で各種の変形、修正が可能である。
【符号の説明】
【００７６】
１，２…電子回路、１０，３０…基板、１１，３１…ＩＣ（Integrated Circuit）、１２，３２…電源電圧印加端子、１３，３３ａ〜３３ｃ…抵抗、１４ａ，１４ｂ，３４ａ〜３４ｄ…ヒートシンク接続部、１５，３５…接続判定部、１５ａ，３５ａ〜３５ｃ…電位レベル検出部、２０，４０…ヒートシンク、２１ａ〜２１ｆ，４３ａ〜４３ｆ…放熱フィン、２２…ベース部、２３ａ，２３ｂ，４１ａ〜４１ｄ…取り付けピン、２４ａ，２４ｂ，４２ａ〜４２ｄ…メタルガスケット。
【図１】
0005715388.tif 000002
【図２】
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【図３】
0005715388.tif 000004
【図４】
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【図５】
0005715388.tif 000006
【図６】
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