(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハ加工用テープの製造方法であって、
第１の樹脂フィルム上に、ダイボンディング用接着剤を半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく印刷することにより接着剤層を形成する印刷工程と、
前記接着剤層を乾燥する乾燥工程と、
前記第１の樹脂フィルム上に形成された前記接着剤層における前記第１の樹脂フィルムと対向する面に対して、第２の樹脂フィルム上にダイシング用粘着剤からなる粘着剤層が形成されたダイシングテープを、前記接着剤層と前記粘着剤層とが接するように貼合する貼合工程と、を含み、
前記印刷工程では、少なくとも前記ダイボンディング用接着剤を印刷する部分の雰囲気温度を１０℃以下とすることを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体ウエハ加工用テープの製造方法において、
前記ダイシングテープは、
第２の樹脂フィルム上に、前記ダイシング用接着剤をリングフレームのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく印刷することにより前記粘着剤層を形成したものであることを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の半導体ウエハ加工用テープの製造方法において、
前記印刷は、スクリーン印刷法により行うことを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一項に記載の半導体ウエハ加工用テープの製造方法において、
前記ダイボンディング用接着剤の印刷時の雰囲気温度における粘度が０．０５〜５Ｐａｓであることを特徴する半導体ウエハ加工用テープの製造方法。
【請求項５】
請求項１から４の何れか一項に記載の半導体ウエハ加工用テープの製造方法において、
前記接着剤層を円形に切断する切断工程を行わないことを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法。
【請求項６】
請求項１から５の何れか一項に記載の半導体ウエハ加工用テープの製造方法により製造される半導体ウエハ加工用テープであって、
前記粘着剤層は、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂及びエポキシ樹脂から少なくとも１種類選ばれる化合物とを含有し、
前記接着剤層は、エポキシ樹脂、水酸基当量１５０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂、重量平均分子量が１０万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体、フィラー及び硬化促進剤を含有することを特徴とする半導体ウエハ加工用テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び当該製造方法により製造される半導体ウエハ加工用テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハの加工用テープとして、支持用の樹脂フィルム上に半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく、円形に形成された接着層を有するダイボンディングテープに、同じく円形に形成された粘着テープ（ダイシングテープ）が積層されたダイシング・ダイボンディングフィルムがある。
【０００３】
このような多層テープの一般的な製造方法として、樹脂フィルムの片面全面を覆うように接着剤をコーターにて塗布し、その後半導体ウエハのサイズに見合うように一部を残して、不要部分を除去する方法により形成し、粘着テープを積層化させ、粘着テープをリングフレームに見合う形状にカットする製造方法が知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−０２１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来方法の場合、樹脂フィルムの片面全面に接着剤を塗布して接着剤層を一旦形成し、その後ウエハサイズ相当にその部分をプリカット後、不要部分を除去するため、接着剤層のうち不要部分として廃却される部分の量が多くなるという問題があった。特にダイボンディング用の接着テープのように高価な材料を用いる場合、不要部分として廃棄される部分の量を低減させることが、製品歩留まりを上げる上で強く求められる。
また、ダイシング・ダイボンディングフィルムを製造する場合、従来の製法では、接着剤層形成、接着剤層のプリカット、不要部分の除去、粘着テープの貼り合わせ、粘着テープのプリカットと、工数が多く、ラインが長くなるという問題があった。ライン長の制限等から、場合によっては、接着剤層をプリカットした後、接着剤層の上から一旦セパレーターを貼り合わせてロール状に巻き取った後、ラインを換えて、セパレーターを剥離し接着剤層に粘着テープを貼り合わせ、粘着テープのプリカットを行う必要があり、この場合、さらに工数が増えてしまう。
【０００６】
さらに、従来の方法で接着テープを製造する場合、支持側の樹脂フィルム上で接着剤層を半導体ウエハ状にカットする必要があるため、接着剤層をカットする際に支持フィルムの表面に接着剤層のカット部分に沿う切込みが発生する問題があった。切込みがあるとその部分にフィルム塵等の異物が付着しやすくなることから、カット傷の発生をできるだけ抑制することが望まれる。
【０００７】
本発明の目的は、半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び当該製造方法により製造される半導体ウエハ加工用テープにおいて、必要な部分にのみ接着剤を塗布し、接着剤層のカット工程を削減することで、該半導体ウエハ加工用テープを効率良く製造することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以上の課題を解決するため、本発明は、樹脂フィルム上に形成される接着剤層の形状を効率良く形成し、粘着剤層を有する他のフィルムと積層させることで半導体ウエハ加工用テープを製造する。効率良く接着剤を塗布する方法として印刷方式を用い、特にスクリーン印刷とすることや粘度調整を施した接着剤を用いることで、接着剤層の厚みを所定範囲内に収める。また、接着剤層を円形印刷することで従来必要であった接着剤層毎のカット工程を省き、カット傷の発生を防止するとともに工程を簡略化させた。すなわち、本発明は、下記（１）から（６）に関する発明（以下、併せて本発明ということがある。）である。
【０００９】
（１）半導体ウエハ加工用テープの製造方法であって、第１の樹脂フィルム上に、ダイボンディング用接着剤を半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく印刷することにより接着剤層を形成する印刷工程と、接着剤層を乾燥する乾燥工程と、第１の樹脂フィルム上に形成された接着剤層における第１の樹脂フィルムと対向する面に対して、第２の樹脂フィルム上にダイシング用粘着剤からなる粘着剤層が形成されたダイシングテープを、接着剤層と粘着剤層とが接するように貼合する貼合工程と、を含み、前記印刷工程では、少なくともダイボンディング用接着剤を印刷する部分の雰囲気温度を１０℃以下とすることを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法。
【００１０】
（２）（１）に記載の半導体ウエハ加工用テープの製造方法において、ダイシングテープは、第２の樹脂フィルム上に、ダイシング用接着剤をリングフレームのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく印刷することにより粘着剤層を形成したものであることを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法。
【００１１】
（３）（１）又は（２）に記載の半導体ウエハ加工用テープの製造方法において、印刷はスクリーン印刷法により行うことを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法。
【００１２】
（４）（１）から（３）の何れか一つに記載の半導体ウエハ加工用テープ製造方法において、ダイボンディング用接着剤の印刷時の雰囲気温度における粘度が０．０５〜５Ｐａｓであることを特徴する半導体ウエハ加工用テープの製造方法。
【００１４】
（５）（１）から（４）の何れか一項に記載の半導体ウエハ加工用テープ製造方法において、接着剤層を円形に切断する切断工程を行わないことを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法。
【００１５】
（６）（１）から（５）の何れか一つに記載の半導体ウエハ加工用テープの製造方法により製造される半導体ウエハ加工用テープであって、粘着剤層は、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂及びエポキシ樹脂から少なくとも１種類選ばれる化合物とを含有し、接着剤層は、エポキシ樹脂、水酸基当量１５０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂、重量平均分子量が１０万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体、フィラー及び硬化促進剤を含有することを特徴とする半導体ウエハ加工用テープ。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、必要な部分にのみ接着剤を塗布できるとともに接着剤層のカット工程を削減でき、接着剤層の材料ロスを大幅に削減できて、該半導体ウエハ加工用テープを効率良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明を適用した一実施の形態の構成を示す半導体ウエハ加工用テープの側面図である。
【図２】半導体ウエハ加工用テープの製造工程を説明する図である。
【図３】半導体ウエハ加工用テープの製造装置の概念図である。
【図４】第２実施形態の半導体ウエハ加工用テープの側面図である。
【図５】第２実施形態の半導体ウエハ加工用テープの製造工程を説明する図である。
【図６】第３実施形態の半導体ウエハ加工用テープの側面図である。
【図７】第３実施形態の半導体ウエハ加工用テープの製造工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜第１実施形態＞
以下、この発明の第１実施形態について図面を参照して説明する。図１には、本実施形態における半導体ウエハ加工用テープ１０の側面図を示した。この半導体ウエハ加工用テープ１０は、第１の樹脂フィルムをなす支持用フィルム１１、ダイボンディング用接着剤からなる接着剤層１２、ダイシング用粘着剤からなる粘着剤層１３及び第２の樹脂フィルムをなす基材フィルム１４がこの順に積層されたものである。
【００１９】
支持用フィルム１１は、半導体ウエハ加工用テープ１０の製造時に接着剤層１２を支持するものであり、接着剤層１２の保護フィルムとしても機能するものである。接着剤層１２は、半導体ウエハに貼合され、ダイシングされた後にチップをピックアップする際、粘着剤層１３と剥離してチップに付着し、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。粘着剤層１３は、ダイシング時において半導体ウエハ及び個片化されたチップを保持する際の粘着剤として使用されるものである。基材フィルム１４は、ダイシング後のエキスパンドによりチップ及び接着剤層１２を分断するためのエキスパンド可能なテープである。まず、各層の成分について説明する。
【００２０】
＜支持用フィルム＞
支持用フィルム１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好適に用いられる。なお、ポリエチレンテレフタレートフィルム以外に、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルムを使用することができ、これらプラスチックフィルムは表面を離型処理して使用することもできる。
【００２１】
＜接着剤層＞
接着剤層１２は、エポキシ樹脂（ａ）、水酸基当量１５０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂（ｂ）、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６重量％を含む重量平均分子量が１０万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体（ｃ）、フィラー（ｄ）及び硬化促進剤（ｅ）を含有する組成物により形成されてなるものである。
【００２２】
エポキシ樹脂（ａ）は、硬化して接着作用を呈するものであれば特に制限はないが、二官能基以上で、好ましくは分子量が５０００未満、より好ましくは３０００未満のエポキシ樹脂が使用できる。また、好ましくは分子量が５００以上、より好ましくは８００以上のエポキシ樹脂が使用できる。なお、特性を損なわない範囲でエポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。
【００２３】
また、耐熱性の観点から、室温で固体であり、環球式で測定した軟化点が５０℃以上のエポキシ樹脂を使用することが好ましく、その使用量としては、エポキシ樹脂（ａ）全体の２０重量％以上であることが好ましく、４０重量％以上がより好ましく、６０重量％以上が更に好ましい。例えば、市販品のものでは、ＹＤＣＮ−７０３，ＹＤＣＮ−７０４（以上、東都化成株式会社製、商品名）、エピコート１００４，エピコート１００７（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）等を挙げることができる。
【００２４】
分子量が６００以上であり、軟化点が５０℃以上であるエポキシ樹脂は、後述するエポキシ基含有アクリル共重合体（ｃ）との極性の差が大きく相溶しにくいことから、このようなエポキシ樹脂を使用することが好ましい。
【００２５】
また、エポキシ樹脂（ａ）のエポキシ当量は、１００〜２０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０〜１０００ｇ／ｅｑであることがより好ましく、１５０〜３００ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ未満であると、硬化物が脆く、接着性が低下する傾向があり、２０００ｇ／ｅｑを超えると、ガラス転移点Ｔｇが低下し、耐熱性が悪化する傾向がある。
【００２６】
フェノール樹脂（ｂ）としては、水酸基当量１５０ｇ／ｅｑ以上を有する限り特に制限は無いが、吸湿時の耐電食性に優れることから、ノボラック型あるいはレゾール型の樹脂を用いることが好ましい。水酸基当量は、好ましくは１５０〜４００ｇ／ｅｑ、より好ましくは１８０〜３００ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは１８０〜２５０ｇ／ｅｑである。水酸基当量が１５０ｇ／ｅｑ未満であると、吸水率が増大し、耐リフロー性が悪化する傾向があり、４００ｇ／ｅｑを超えると、Ｔｇが低下し、耐熱性が悪化する傾向がある。
【００２７】
フェノール樹脂（ｂ）は、耐湿性の観点から、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に４８時間投入後の吸水率が２重量％以下であることが好ましい。また、熱重量分析計（ＴＧＡ）で測定した３５０℃での加熱重量減少率（昇温速度：５℃／ｍｉｎ，雰囲気：窒素）が５重量％未満のものを使用することは、加熱加工時などにおいて揮発分が抑制されることで、耐熱性、耐湿性などの諸特性の信頼性が高くなり、また、加熱加工などの作業時の揮発分による機器の汚染を低減することができるために、好ましい。市販品としては、例えば、ミレックスＸＬＣ−シリーズ，同ＸＬシリーズ（以上、三井化学株式会社製、商品名）などを挙げることができる。
【００２８】
フェノール樹脂（ｂ）とエポキシ樹脂（ａ）との配合量は、それぞれ水酸基当量とエポキシ当量の当量比で０．７０／０．３０〜０．３０／０．７０となるのが好ましく、０．６５／０．３５〜０．３５／０．６５となるのがより好ましく、０．６０／０．４０〜０．４０／０．６０となるのがさらに好ましく、０．５５／０．４５〜０．４５／０．５５となるのが特に好ましい。配合比が上記範囲を超えると、接着剤にした際、硬化性に劣る可能性がある。
【００２９】
エポキシ基含有アクリル共重合体（ｃ）は、エポキシ基を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６重量％含む。高い接着力を得るためには、０．５重量％以上が好ましく、６重量％以下であればゲル化を抑制できる。上記エポキシ基含有アクリル共重合体（ｃ）のガラス転移点（Ｔｇ）としては、−５０℃以上３０℃以下、更には−１０℃以上３０℃以下であることが好ましい。
【００３０】
官能基モノマーとして用いるグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートの量は０．５〜６重量％の共重合体比である。つまり、本発明においてエポキシ基含有アクリル共重合体（ｃ）は、原料としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを、得られる共重合体（ｃ）に対し０．５〜６重量％となる量用いて得られた共重合体をいう。その残部はメチルアクリレート、メチルメタクリレートなどの炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、およびスチレンやアクリロニトリルなどの混合物を用いることができる。これらの中でもエチル（メタ）アクリレート及び／又はブチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。混合比率は、共重合体のＴｇを考慮して調整することが好ましい。Ｔｇが−１０℃未満であるとＢステージ状態での接着剤層又はダイシングダイボンドシートのタック性が大きくなる傾向があり、取り扱い性が悪化することがある。重合方法は特に制限が無く、例えば、パール重合、溶液重合等が挙げられ、これらの方法により共重合体が得られる。このようなエポキシ基含有アクリル共重合体としては、例えば、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス株式会社製、商品名）が挙げられる。
【００３１】
エポキシ基含有アクリル共重合体の重量平均分子量は１０万以上であり、この範囲であると接着性及び耐熱性が高く、３０万〜３００万であることが好ましく、５０万〜２００万であることがより好ましい。３００万以下であると、フロー性が低下することにより、半導体素子を貼付ける支持部材に必要に応じて形成された配線回路への充填性が低下する可能性を減らすことができる。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。
【００３２】
エポキシ基含有アクリル共重合体（ｃ）の添加量は、弾性率低減や成型時のフロー性抑制が可能なため、エポキシ樹脂（ａ）とフェノール樹脂（ｂ）との合計重量をＸとし、エポキシ基含有アクリル共重合体（ｃ）の重量をＹとしたとき、その比率Ｘ／Ｙが０．２４〜１であることが好ましい。配合比率が０．２４以上であると、高温での弾性率を０．５ＭＰａ以上にすることができ耐熱性が向上する、成形時のフロー性抑制効果が得られる等の傾向があり、一方、１以下であれば、高温での取り扱い性に優れる傾向がある。
【００３３】
フィラー（ｄ）としては、具体的には無機フィラー及び有機フィラーが挙げられるが、その取り扱い性向上、熱伝導性向上、溶融粘度の調整及びチキソトロピック性付与などのために、無機フィラーを添加することが好ましい。
【００３４】
無機フィラーとしては特に制限が無く、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカなどが挙げられる。これらは、１種又は２種以上を併用することもできる。熱伝導性向上のためには、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。特性のバランスの観点ではシリカが好ましい。
【００３５】
フィラー（ｄ）の平均粒径は、０．００５〜０．１μｍであることが好ましく、０．００８〜０．０５μｍであることがより好ましく、０．０１〜０．０３μｍであることがさらに好ましい。フィラーの平均粒径が０．００５μｍ未満であると被着体へのぬれ性が低下し、接着性が低下する傾向があり、０．１μｍを超えるとフィラー添加による補強効果が小さくなり、耐熱性が低下する傾向がある。なお、本発明において、平均粒径とは、ＴＥＭ、ＳＥＭ等により測定したフィラー１００個の粒径から求められる平均値をいう。
【００３６】
フィラー（ｄ）の配合量は、エポキシ樹脂（ａ）及びフェノール樹脂（ｂ）との総量に対して３〜５０重量％とすることが好ましく、１０〜４０重量％とすることがより好ましく、１５〜３０重量％とすることがさらに好ましい。フィラーの配合量が３重量％未満であるとフィラー添加による補強効果が小さくなり、耐熱性が低下する傾向があり、５０重量％を超えると被着体へのぬれ性が低下し、接着性が低下する傾向がある。
【００３７】
硬化促進剤（ｅ）としては、特に制限が無く、例えば、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩などを用いることができる。本発明において好ましく使用されるイミダゾール類としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられ、これらは１種又は２種以上を併用することもできる。イミダゾール類は、例えば、四国化成工業（株）から、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮＳという商品名で市販されている。
【００３８】
硬化促進剤（ｅ）の配合量は、エポキシ樹脂（ａ）及びフェノール樹脂（ｂ）との総量に対して０．０１〜５重量％とすることが好ましく、０．０５〜３重量％とすることがより好ましく、更には０．２〜３重量％とすることがより好ましい。硬化促進剤の配合量が０．０１重量％未満であると、エポキシ樹脂の架橋が不充分であり、耐熱性が低下する傾向があり、５重量％を超えると、保存安定性が低下し、ポットライフが不充分となる傾向がある。
【００３９】
＜粘着剤層＞
粘着剤層１３の成分に特に制限はなく、ダイシング時において接着剤層１２との剥離を生じずチップ飛びなどの不良を発生しない程度の保持性や、ピックアップ時において接着剤層１２との剥離が容易となる特性を有するものであればよい。ダイシング後のピックアップ性を向上させるために、粘着剤層１３は放射線硬化性のものが好ましく、硬化後に接着剤層１２との剥離が容易な材料であることが好ましい。
【００４０】
例えば、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）に、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、及びエポキシ樹脂から選択される少なくとも１種の化合物（Ｂ）を付加反応させてなるポリマーを含有することが好ましい。ここで、放射線とは、紫外線のような光線、又は電子線などの電離性放射線である。
【００４１】
粘着剤層１３の主成分の１つである化合物（Ａ）について説明する。化合物（Ａ）の放射線硬化性炭素−炭素二重結合の導入量はヨウ素価で０．５〜２０、好ましくは０．８〜１０とする。ヨウ素価が０．５以上であると、放射線照射後の粘着力の低減効果を得ることができ、ヨウ素価が２０以下であれば、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分で、延伸後の素子間隙を十分得ることができるため、ピックアップ時に各素子の画像認識が困難になるという問題が抑制できる。さらに、化合物（Ａ）そのものに安定性があり、製造が容易となる。
【００４２】
化合物（Ａ）は、ガラス転移点が−７０℃〜０℃であることが好ましく、−６６℃〜−２８℃であることがより好ましい。ガラス転移点Ｔｇが−７０℃以上であれば、放射線照射に伴う熱に対する耐熱性が十分であり、０℃以下であれば、表面状態が粗いウエハにおけるダイシング後の半導体チップの飛散防止効果が十分得られる。上記化合物（Ａ）はどのようにして製造されたものでもよいが、例えば、アクリル系共重合体と放射線硬化性炭素−炭素二重結合をもつ化合物とを混合したものや、官能基をもつアクリル系共重合体または官能基をもつメタクリル系共重合体（Ａ１）と、その官能基と反応し得る官能基を有し、かつ、放射線硬化性炭素−炭素二重結合をもつ化合物（Ａ２）とを反応させて得たものが用いられる。
【００４３】
化合物（Ａ）の分子量は、３０万〜１００万程度が好ましい。３０万未満では、放射線照射による凝集力が小さくなって、ウエハをダイシングする時に、素子のずれが生じやすくなり、画像認識が困難となることがある。この素子のずれを、極力防止するためには、分子量が、４０万以上である方が好ましい。また、分子量が１００万を越えると、合成時および塗工時にゲル化する可能性がある。なお、本発明における分子量とは、ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００４４】
なお、化合物（Ａ）が、水酸基価５〜１００となるＯＨ基を有すると、放射線照射後の粘着力を減少することによりピックアップミスの危険性をさらに低減することができるので好ましい。また、化合物（Ａ）が、酸価０．５〜３０となるＣＯＯＨ基を有することが好ましい。ここで、化合物（Ａ）の水酸基価が低すぎると、放射線照射後の粘着力の低減効果が十分でなく、高すぎると、放射線照射後の粘着剤の流動性を損なう傾向がある。また酸価が低すぎると、テープ復元性の改善効果が十分でなく、高すぎると粘着剤の流動性を損なう傾向がある。
【００４５】
次に、粘着剤層のもう１つの主成分である化合物（Ｂ）について説明する。化合物（Ｂ）は、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から少なくとも１種選ばれる化合物であり、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。この化合物（Ｂ）は架橋剤として働き、化合物（Ａ）または基材フィルムと反応した結果できる架橋構造により、化合物（Ａ）および（Ｂ）を主成分とした粘着剤の凝集力を、粘着剤塗布後に向上することができる。
【００４６】
化合物（Ｂ）の添加量としては、化合物（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０重量部とすることが好ましく、０．４〜３重量部とすることがより好ましい。その量が０．１重量部未満では凝集力向上効果が十分でない傾向があり、１０重量部を越えると粘着剤の配合および塗布作業中に硬化反応が急速に進行し、架橋構造が形成されるため、作業性が損なわれる傾向がある。
【００４７】
また、粘着剤層１３には光重合開始剤（Ｃ）が含まれていることが好ましい。粘着剤層１３の含まれる光重合開始剤（Ｃ）に特に特に制限はなく、従来知られているものを用いることができる。光重合開始剤（Ｃ）の添加量としては、化合物（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜５重量部とすることが好ましく、０．０１〜４重量部とすることがより好ましい。
【００４８】
さらに必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤および慣用成分を配合することができる。粘着剤層１３の厚さは特に制限されるものではないが、通常２〜５０μｍである。
【００４９】
＜基材フィルム＞
基材フィルム１４としては、放射線透過性であることが好ましく、具体的には、通常、プラスチック、ゴムなどを用い、放射線を透過する限りにおいて特に制限されるものではないが、紫外線照射によって放射線硬化性粘着剤を硬化させる場合には、この基材としては光透過性の良いものを選択することができる。
【００５０】
このような基材として選択し得るポリマーの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。
【００５１】
なお、素子間隙を大きくするためには、ネッキング（基材フィルム１４を放射状延伸したときに起こる力の伝播性不良による部分的な伸びの発生）の極力少ないものが好ましく、ポリウレタン、分子量およびスチレン含有量を限定したスチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等を例示することができ、ダイシング時の伸びあるいはたわみを防止するには架橋した基材フィルム１４を用いると効果的である。基材フィルム１４の厚みは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常２０〜３００μｍが適当である。なお、基材フィルム１４の放射線硬化性の粘着剤層１３を塗布する側と反対側表面をシボ加工もしくは滑剤コーティングすると、ブロッキング防止、基材フィルム１４上に粘着剤層１３が形成されたダイシングテープの放射状延伸時のダイシングテープと治具との摩擦を減少することによる基材フィルム１４のネッキング防止などの効果があるので好ましい。
【００５２】
＜半導体ウエハ加工用テープの製造方法＞
上述した半導体ウエハ加工用テープ１０の製造は、図２に示す工程により行われる。まず、樹脂フィルムをなす支持用フィルム１１を繰り出し（ステップＡ１）、繰り出された支持用フィルム１１上に、上述した接着剤層１２を構成する成分を含む接着剤を用いて印刷方法により接着剤層１２を形成する印刷工程を行う（ステップＡ２）。次に、印刷された接着剤層１２を乾燥させる乾燥工程を行う（ステップＡ３）。その後、支持用フィルム１１上に形成された接着剤層１２における支持用フィルム１１と対向する面に対して、基材フィルム１４上に粘着剤層１３が形成されたダイシングテープ１５を、接着剤層１２と粘着剤層１３とが接するようにラミネートして半導体ウエハ加工用テープ１０とする貼合工程を行う（ステップＡ４）。そして最後に、半導体ウエハ加工用テープ１０をロール状に巻き取る（ステップＡ５）。
【００５３】
図３には、このような製造方法により半導体ウエハ加工用テープ１０を製造する製造装置３０の概念図を示した。この製造装置３０は、支持用フィルム１１を繰り出す繰り出し機３１と、印刷工程を行う印刷機３２、乾燥工程を行う乾燥炉３５、貼合工程を行う貼合部３６、半導体ウエハ加工用テープ１０を巻き取る巻き取り機３８が順番に並べられた構成となっている。
【００５４】
繰り出し機３１は、ロール状の支持用フィルム１１を保持しており、この繰り出し機３１から製造作業の進行に伴い順次支持用フィルム１１が繰り出される。この繰り出し機３１から繰り出された支持用フィルム１１は印刷工程を行う印刷機３２へ送られる。
【００５５】
印刷機３２は、支持用フィルム１１上に接着剤層１２を印刷方法によって形成するものである。この印刷機３２により、送り込まれる支持用フィルム１１上に断続的に半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きい複数の接着剤層１２が形成される。なお、ほぼ同じとは、半導体ウエハのサイズより小さいサイズも含むが、少なくとも当該半導体ウエハから分割される全てのチップを覆うことのできるサイズである。
【００５６】
このように、印刷工程により半導体ウエハのサイズに見合った形状の接着剤層１２を形成することで、後に接着剤層１２をウエハサイズにカットする工程を省略することができる。すなわち、この製造方法では、接着剤層１２を半導体ウエハのサイズに見合った形状に切断する切断工程を行わない。これにより、接着剤層１２や支持用フィルム１１にカット傷が生じることを防止できるため、カット傷の発生に伴う異物の残存が防止でき、製品の品質を向上することができる。また、必要な部分のみに印刷されるので、接着剤層１２に用いる材料のロスを大幅に削減することが可能となる。
【００５７】
印刷機３２の印刷方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷などを用いることができ、所望の接着剤層１２の厚みを得られる印刷方法を選択してよい。例えば、接着剤層１２のように印刷塗工時の厚みを１０〜１００μｍ付近で目標とする場合は、スクリーン印刷を選定することが望ましい。また、スクリーン印刷法を用いる場合に、ロータリースクリーン印刷機を用いれば、通常の枚葉式スクリーン印刷機よりも連続で高速印刷できるため、より生産効率を高めることができる。
【００５８】
印刷工程で用いる接着剤（ダイボンディング用接着剤）は、上述した接着剤層１２に含まれる材料を溶剤に溶解あるいは分散したものを用いる。溶剤は特に限定されるものではないが、シクロヘキサノンやメチルエチルケトンが望ましい。この溶剤を２０〜４０重量％混合し、接着剤の印刷時の雰囲気温度における粘度が５Ｐａｓ以下となるように調製する。
【００５９】
スクリーン印刷による印刷工程では、マスクを介して支持用フィルム１１上に接着剤を転写して接着剤層１２を形成するが、マスクのメッシュ痕が支持用フィルム１１上の接着剤層１２の表面に転写されて、その痕が厚みばらつきとして残る場合がある。よって、印刷後の表面平滑性改善のため、接着剤粘度を５Ｐａｓ以下と通常のスクリーン印刷で使用する接着剤粘度（５Ｐａｓより大きい値）よりも小さく抑えることで、表面粗さを抑えることができるとともに印刷後の平滑性を向上させることができる。なお、平滑性を向上させるためには、粘度をできるだけ下げたほうが良いが、円形形状精度や他の印刷条件（例えばマスクのメッシュ数）などの兼ね合いもあり、接着剤の粘度を０．０５〜５Ｐａｓとすることがより望ましく、０．０５〜１Ｐａｓとすることがより望ましい。
【００６０】
また、繰り出し機３１から印刷機３２を経て乾燥炉３５の入口に至るまでの範囲は、温湿度調整機３４により温度及び湿度を所定値に保つことが可能な温湿度制御部３３内に配されている。この温湿度制御部３３の温度及び湿度は、接着剤の組成や溶剤の種類等により適切な温度及び湿度が選択される。なお、少なくとも印刷をする部分が温湿度制御部３３内に配されていれば良いが、印刷をする部分から乾燥炉３５までの間も温湿度制御部３３内に配されていることが望ましい。
【００６１】
スクリーン印刷時の版離れ性や厚み精度、接着剤の粘度変化を考えると、接着剤に含まれる溶剤の蒸発速度をできるだけ抑えたほうが望ましい。しかし接着剤に遅乾作用のある溶剤を混入しすぎると、乾燥工程での生産性低下や設備コストアップにつながるため、印刷工程雰囲気での温湿度管理を行い、蒸発速度の制御を行う。この温湿度管理により１０℃以下、望ましくは５℃以下とし、接着剤に含まれる溶剤の蒸気圧を１００ｍｍＨｇ以下とすることが望ましいが、５０ｍｍＨｇ以下とすることがより望ましく、３０ｍｍＨｇ以下とすることが特に望ましい。このように温湿度管理を行うことで、接着剤に含まれる溶剤の蒸発速度を抑えることができ、接着剤の粘度の安定性を図ることが可能となる。
【００６２】
印刷工程により接着剤層１２が形成された支持用フィルム１１は、接着剤層１２に含まれる溶剤を揮発させる乾燥工程を行う乾燥炉３５に送られる。乾燥炉３５内の温度や乾燥時間は、接着剤の組成や溶剤の種類等により適宜選択されるが、常温〜２００℃の温度で数分程度乾燥させることが好ましい。
【００６３】
乾燥工程により接着剤層１２が乾燥した支持用フィルム１１は、基材フィルム１４上に粘着剤層１３が形成されたダイシングテープ１５と貼合する貼合工程を行う貼合部３６へ送られる。接着剤層１２は印刷工程によりすでに半導体ウエハの形状に見合った形状となっており、乾燥工程に引き続き貼合工程を行うことが可能となる。これにより、製造ラインの長さを短くすることができる。
【００６４】
貼合部３６では、ダイシングテープ１５の粘着剤層１３と、支持用フィルム１１上に形成された接着剤層１２とが接するように貼合し、さらにローラ３７，３７で挟み込んで所定の圧力を加える。圧力は適宜設定することができるが、線圧１〜５ＭＰａで行うことが好ましい。これにより、支持用フィルム１１、接着剤層１２、粘着剤層１３及び基材フィルム１４がこの順に積層された半導体ウエハ加工用テープ１０が完成する。完成した半導体ウエハ加工用テープは巻き取り機３８により巻き取り、ロール状とする。
【００６５】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。なお、基本的には、上述の第１実施形態と同様の構成を有しており、以下、同様の構成を有する部分については同じ符号を付して説明を省略し、主に異なる部分について説明する。
【００６６】
図４には本実施形態における半導体ウエハ加工用テープ１０の側面図を示した。本実施形態では、粘着剤層１３も印刷方法により形成されている。本実施形態の半導体ウエハ加工用テープ１０の製造は、図５に示す工程により行われる。この工程は、図２に示した工程におけるダイシングテープをラミネートする貼合工程（ステップＡ４）に替えて、円形印刷済みのダイシングテープをラミネートする貼合工程（ステップＡ１１）を行う。
【００６７】
上述の貼合工程（ステップＡ４）で用いられるダイシングテープ１５は、樹脂フィルムをなす基材フィルム１４上にリングフレームのサイズとほぼ同じかそれよりも大きい円形の粘着剤層１３を形成したものである。そして、貼合工程では、円形に形成された接着剤層１２の中心と、円形に形成された粘着剤層１３の中心が一致して同心円となるように貼合する。
【００６８】
ダイシングテープの粘着剤層１３は、円形に形成された接着剤層１２とほぼ同じ大きさの円形に形成しても良いが、接着剤層１２よりも大きい円形に形成することが望ましい。粘着剤層１３を接着剤層１２よりも大きい円形に形成すれば、半導体ウエハが貼合される部分には接着剤層１２があり、リングフレームが貼合される部分には接着剤層１２がなく粘着剤層１３のみが存在するようになる。一般に、接着剤層１２は被着体と剥離しにくいため、このようにすることでリングフレームを粘着剤層１３と貼合することができ、使用後のテープ剥離時にリングフレームへの糊残りを生じにくいという効果が得られる。
【００６９】
このダイシングテープ１５は、支持用フィルム１１に接着剤層１２を形成する工程（ステップＡ１からＡ３）と同様の工程により製造される。すなわち、基材フィルム１４上に粘着剤層１３を印刷方法により形成する印刷工程と、印刷された粘着剤層１３を乾燥させる乾燥工程とにより製造する。印刷工程で用いる粘着剤（ダイシング用粘着剤）は、上述した粘着剤層１３に含まれる材料を溶剤に溶解あるいは分散したものを用いる。溶剤は特に限定されるものではないが粘着剤の粘度が０．０５〜５Ｐａｓとなるように調製することが望ましく、０．０５〜１Ｐａｓとすることがより望ましい。
【００７０】
また、印刷工程雰囲気での温湿度管理により１０℃以下、望ましくは５℃以下とし、粘着剤に含まれる溶剤の蒸気圧を１００ｍｍＨｇ以下とすることが望ましいが、５０ｍｍＨｇ以下とすることがより望ましく、３０ｍｍＨｇ以下とすることが特に望ましい。このように温湿度管理を行うことで、粘着剤に含まれる溶剤の蒸発速度を抑えることができ、粘着剤の粘度の安定性を図ることが可能となる。
【００７１】
さらに印刷工程雰囲気を温湿度管理する際、場合によっては結露が生じする可能性があるが、乾燥炉３５と印刷工程３３の間の壁面に断熱材を設ける、または印刷後から乾燥炉までの間を段階的に温湿度管理するなどの対策を施しておくことが望ましい。
【００７２】
このように、ダイシングテープについても印刷工程によりリングフレームのサイズに見合った形状の粘着剤層１３を形成することで、後に粘着剤層１３をカットする工程を省略することができ、粘着剤層１３や基材フィルム１４にカット傷が生じることを防止できる。これにより、カット傷の発生に伴う異物の残存が防止でき、製品の品質を向上することができる。また、必要な部分のみに印刷されるので、粘着剤層１３に用いる材料のロスを大幅に削減することが可能となる。
【００７３】
従来製法においては、ダイシング・ダイボンディングテープのような多層接着テープを作成するにあたり、ダイボンディングテープを製作後に接着剤層を半導体ウエハ状にカットし、次にダイシングテープを張り合わせた後にダイシングテープ側も外周面をカットして製作される。この場合、接着フィルムを積層する毎にカット工程が必要となって多段工程を要していた。しかし、本発明のように印刷工程により接着剤層１２、粘着剤層１３を形成することで、簡便な工程で製造が可能となり、多層化テープを製作する生産効率を向上することができる。
【００７４】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。なお、基本的には、上述の第１実施形態と同様の構成を有しており、以下、同様の構成を有する部分については同じ符号を付して説明を省略し、主に異なる部分について説明する。
【００７５】
図６には本実施形態における半導体ウエハ加工用テープ１０の側面図を示した。本実施形態の半導体ウエハ加工用テープ１０は接着剤層１２のみを有する。本実施形態の半導体ウエハ加工用テープ１０の製造は、図７に示す工程により行われる。この工程は、図２に示した工程におけるダイシングテープをラミネートする貼合工程（ステップＡ４）に替えて、カバーフィルム１６をラミネートする貼合工程（ステップＡ２１）を行う。なお、カバーフィルム１６としては、支持用フィルム１１に用いることができる材質からなるフィルムを用いることができる。
【００７６】
なお、上述した第１から第３実施形態では、半導体ウエハ加工用テープ１０の例としてダイシング・ダイボンディングテープやダイボンディングテープを示したが、その他ダイシングテープや、半導体ウエハ裏面を研削するバックグラインド工程にて半導体ウエハの回路パターン形成面（ウエハ表面）を保護するための表面保護テープなど、様々な半導体ウエハ加工・保護用途のテープ製造工程について本発明を適用することが可能である。また、長尺の支持用フィルム１１を用いて連続的に半導体ウエハ加工用テープ１０を製造する方法を示したが、半導体ウエハ１枚分の半導体ウエハ加工用テープ１０を製造する方法にも本発明を適用可能である。
【実施例】
【００７７】
次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例について詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００７８】
（粘着テープ１の作成）
イソオクチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量８０万、ガラス転移温度−３０℃のアクリル系共重合体化合物を作製した。その後、この共重合体化合物１００重量部に対し、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物として、トリメチロールプロパントリメタクリレートを２０重量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）7重量部、さらに光重合開始剤としてイルガキュア１８４（日本チバガイギー株式会社製、商品名）５重量部を加えて、放射線硬化性の粘着剤を得た。この粘着剤をポリプロピレン樹脂と水素化スチレン−ブタジエン共重合体からなる、厚さ１００μｍの基材フィルムに対して塗工した後、熱風乾燥炉で乾燥し、乾燥後の厚さが１０μｍの粘着剤層と基材フィルムとの積層体である粘着テープ１を得た。
【００７９】
（粘着テープ２の作成）
イソノニルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量８０万、ガラス転移温度−３０℃、のアクリル系共重合体化合物を作製した。その後、この共重合体化合物１００重量部に対し、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）９重量部を加えて、粘着剤を得た。この粘着剤を粘着テープ１と同じ基材フィルムに、粘着テープ１と同様に塗工し、乾燥させて粘着テープ２を得た。
【００８０】
（接着剤１の調整）
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）５０質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン１．５質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン３質量部、平均粒径１６ｎｍのシリカフィラー３０質量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを４０質量部加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これにアクリル樹脂（質量平均分子量：８０万、ガラス転移温度−１７℃）１００質量部、６官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５質量部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体０．５質量部、キュアゾール２ＰＺ（四国化成（株）製商品名、２−フェニルイミダゾール）２．５質量部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤１を得た。得られた接着剤ワニスの粘度を、ブンガム型粘度計にて測定したところ、５℃での粘度は０．０６Ｐａｓ、２５℃での粘度は０．０５Ｐａｓであった。
【００８１】
（接着剤２の調整）
メチルエチルケトンを２０質量部加えた以外は、接着剤１と同様にして接着剤２を得た。得られた接着剤ワニスの粘度を測定したところ５℃での粘度は５Ｐａｓ、２５℃での粘度は４．９Ｐａｓであった。
【００８２】
（接着剤３の調整）
メチルエチルケトンを４５質量部加えた以外は、接着剤１と同様にして接着剤３を得た。得られた接着剤ワニスの粘度を測定したところ５℃での粘度は０．０４Ｐａｓであった
【００８３】
（接着剤４の調整）
メチルエチルケトンを１５質量部加えた以外は、接着剤１と同様にして接着剤４を得た。得られた接着剤ワニスの粘度を測定したところ５℃での粘度は５．５Ｐａｓであった。
【００８４】
[実施例１]
支持用フィルムとしてのＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ）上に、ロータリースクリーン印刷法により、接着剤１を直径φ３００、印刷厚み３０μｍ、ピッチ５０ｍｍとなるように印刷し、接着剤層を形成した。印刷工程における温度などは、温湿度調整機にて温湿度制御部の雰囲気が５℃、４０％ＲＨとなるように制御し、温湿度制御部における溶剤の蒸気圧を３０ｍｍＨｇ以下とした。印刷工程により接着剤層を形成した後に、乾燥炉において１５０℃の温度で１分程度乾燥させる乾燥工程を行った。その後、別途作製した粘着テープ１を線圧２ＭＰａで貼合する貼合工程を行うことで半導体ウエハ加工用テープ１を作製した。
【００８５】
[実施例２]
接着剤１に代えて接着剤２を用いた以外は、実施例１と同様にして半導体ウエハ加工用テープ２を作成した。
【００８６】
[実施例３]
粘着テープ１に代えて粘着テープ２を用いた以外は、実施例１と同様にして半導体ウエハ加工用テープ３を作成した。
【００８７】
[実施例４]
粘着テープ１に代えて粘着テープ２を用いた以外は、実施例２と同様にして半導体ウエハ加工用テープ４を作成した。
【００８８】
[実施例５]
接着剤１に代えて接着剤３を用いた以外は、実施例１と同様にして半導体ウエハ加工用テープ５を作成した。
【００８９】
[実施例６]
接着剤１に代えて接着剤４を用いた以外は、実施例１と同様にして半導体ウエハ加工用テープ６を作成した。
【００９０】
[参考例７]
印刷工程における温度を室温（２５℃）とした以外は、実施例１と同様にして半導体ウエハ加工用テープ７を作成した。
【００９１】
[参考例８]
印刷工程における温度を室温（２５℃）とした以外は、実施例２と同様にして半導体ウエハ加工用テープ８を作成した。
【００９２】
実施例１〜６、参考例７〜８、全てのサンプルにおいて、簡易な工程により良好な半導体ウエハ加工用テープを得ることができた。特に実施例１〜４では、接着剤の粘度が０．０５Ｐａｓ以上５Ｐａｓ以下であり、印刷工程における温度が１０℃以下であるため、スクリーン版の目詰まりによる欠点数がほとんど見られず、印刷歩留りが向上することが確認された。また接着剤層の厚みも、固体層で±10％以内に抑えることができた（10±1μｍ、Ra≦0.1μｍ）。実施例５は、接着剤の粘度が０．０５Ｐａｓ未満であるため、印刷形状の周縁部で際側にいくほど厚みが減少する形状ダレが生じた。実施例６は、接着剤の粘度が５Ｐａｓ超であるため、スクリーン版の目詰まりが生じ、スクリーン版の定期的なクリーニングが必要となった。参考例７，８は、接着剤を室温で印刷したため、接着剤の粘度変化に起因するスクリーン版の目詰まりが生じ、スクリーン版の定期的なクリーニングが必要となった。
【符号の説明】
【００９３】
１０  半導体ウエハ加工用テープ
１１  支持用フィルム（第１の樹脂フィルム）
１２  接着剤層
１３  粘着剤層
１４  基材フィルム（第２の樹脂フィルム）
１５  ダイシングテープ
【図１】
0005767478.tif 000002
【図２】
0005767478.tif 000003
【図３】
0005767478.tif 000004
【図４】
0005767478.tif 000005
【図５】
0005767478.tif 000006
【図６】
0005767478.tif 000007
【図７】
0005767478.tif 000008