(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１２）に配線パターン（４０）を有する回路基板（１０）と、
前記回路基板（１０）の一面（１２）側に搭載される表面実装部品（５０）と、
前記回路基板（１０）の一面（１２）にて、前記配線パターン（４０）と電気的に接続しつつ前記回路基板（１０）外部に露出して設けられ、前記表面実装部品（５０）とはんだ（８０）を介して接続される金属層よりなるランド（２０）と、
前記回路基板（１０）の一面（１２）にて、前記ランド（２０）は露出させつつ前記配線パターン（４０）を被覆するように設けられ、前記はんだ（８０）の前記配線パターン（４０）への付着を防止するソルダーレジスト（９０）と、を備える電子装置において、
前記ランド（２０）は、前記はんだ（８０）と接続される部位であるはんだ付け部（２１）と、前記はんだ付け部（２１）と連続して設けられた部位であって、前記ソルダーレジスト（９０）より前記回路基板（１０）外部に露出する集熱部（２２）とを備えており、
前記ランド（２０）の表面において前記はんだ付け部（２１）と前記集熱部（２２）との間に、前記ソルダーレジスト（９０）と同一材料よりなり、前記はんだ付け部（２１）と前記集熱部（２２）とを区画する壁としての分離部（２３）が設けられており、これにより、前記はんだ付け部（２１）から前記分離部（２３）を越えて前記集熱部（２２）へ前記はんだ（８０）がはみ出すのを防止するようにし、
前記配線パターン（４０）と前記はんだ付け部（２１）とは、前記ランド（２０）を構成する前記金属層により連続して形成されたものであり、且つ、前記配線パターン（４０）と前記集熱部（２２）とは分離配置されたものであり、
さらに、前記配線パターン（４０）と前記はんだ付け部（２１）との間には、部分的に第２のスリット（２）が設けられ、この第２のスリット（２）の部分では前記配線パターン（４０）と前記はんだ付け部（２１）とは離されており、
前記配線パターン（４０）のうち前記第２のスリット（２）を挟んで前記はんだ付け部（２１）と反対側となる位置にビア（７０）が前記第２のスリット（２）に近接して設けられていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板上に、はんだを介して表面実装部品を接続してなる電子装置に関し、特に大型の表面実装部品のはんだ付け性向上に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の電子装置は、一面に配線パターンを有する回路基板と、回路基板の一面側に搭載される表面実装部品（ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅの略）部品）とを備える。ここで、回路基板の一面には、表面実装部品とはんだを介して接続される金属層よりなるランドが設けられているが、このランドは、配線パターンと電気的に接続しつつ回路基板外部に露出して設けられている。
【０００３】
また、回路基板の一面には、ランドは露出させつつ配線パターンを被覆するソルダーレジストが設けられており、これにより、配線パターンへのはんだの付着を防止するようにしている。
【０００４】
このような電子装置においては、はんだを介して表面実装部品をランド上に搭載した状態で、当該はんだを溶融させることにより、表面実装部品のはんだ付けを行う。ここで、表面実装部品、特に、アルミ電解コンデンサやコイル等の大型ＳＭＤ部品は、リフロー実装時にはんだ付け部の温度が上がりにくく、はんだ不濡れとなるため、はんだ付け部の温度を上げる必要がある。
【０００５】
この問題に対して、リフロー実装時に、大型表面実装部品のランドに集熱する方法が、特許文献１にて提案されている。この方法では、回路基板上にてランドにつながる配線パターンを、当該配線パターンに流れる電流量を考慮したパターン幅よりも広いパターン幅とし、この広げた配線パターンにて、リフロー炉内の熱風からの熱を集めてランドに伝えることにより、はんだ付け部の温度を上げ、部品のはんだ付け性を向上させるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−４５３２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１のものでは、集熱部分を当該配線パターンに流れる電流量を考慮したパターン幅よりも広いパターン幅とするため、回路基板の一面において、表面実装部品の配置禁止領域やパターンの配線禁止領域が増えることになる。その結果、回路基板の高密度化を阻害する等の問題が生じ、回路基板の大型化を招くことになる。
【０００８】
また、上記特許文献１のものでは、当該配線パターンを大きく広げたものとするため、熱が当該配線パターンの中で分散してしまい、ランドにおけるはんだ付け部へ集中的に熱を集めることができず効率が悪い。その結果、当該はんだ付け部の温度が十分に上がらず、たとえばより高温が必要な鉛フリーはんだ等では、大型ＳＭＤ部品（例えば、アルミ電解コンデンサ）の実装ができない問題が生じる恐れがある。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、回路基板上に、はんだを介して表面実装部品を接続してなる電子装置において、回路基板の小型化に適し、且つ、はんだ付け時のはんだ溶融温度の確保に適した構成を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、一面（１２）に配線パターン（４０）を有する回路基板（１０）と、回路基板（１０）の一面（１２）側に搭載される表面実装部品（５０）と、回路基板（１０）の一面（１２）にて、配線パターン（４０）と電気的に接続しつつ回路基板（１０）外部に露出して設けられ、表面実装部品（５０）とはんだ（８０）を介して接続される金属層よりなるランド（２０）と、回路基板（１０）の一面（１２）にて、ランド（２０）は露出させつつ配線パターン（４０）を被覆するように設けられ、はんだ（８０）の配線パターン（４０）への付着を防止するソルダーレジスト（９０）と、を備える電子装置において、さらに以下の特徴点を有するものである。
【００１１】
すなわち、請求項１の電子装置では、ランド（２０）は、はんだ（８０）と接続される部位であるはんだ付け部（２１）と、はんだ付け部（２１）と連続して設けられた部位であって、ソルダーレジスト（９０）より回路基板（１０）外部に露出する集熱部（２２）とを備えており、
ランド（２０）の表面においてはんだ付け部（２１）と集熱部（２２）との間に、ソルダーレジスト（９０）と同一材料よりなり、はんだ付け部（２１）と集熱部（２２）とを区画する壁としての分離部（２３）が設けられており、これにより、はんだ付け部（２１）から分離部（２３）を越えて集熱部（２２）へはんだ（８０）がはみ出すのを防止するようにしたことを特徴とする。
【００１２】
それによれば、はんだ付けのときの外部から供給される熱は、表面実装部品（５０）におけるはんだ付けされる部位（たとえばリード等の電極部）やはんだ（８０）では、表面実装部品（５０）本体に逃げやすいことにより、ランド（２０）におけるはんだ付け部（２１）の温度が上がりにくい。
【００１３】
一方、外部に露出する集熱部（２２）にて、当該外部の熱が集められることで、ランド（２０）内では集熱部（２２）の方がはんだ付け部（２１）よりも高温になりやすい。そのため、この温度差に基づいて、集熱部（２２）からはんだ付け部（２１）へ熱が流れ、はんだ付け部（２１）の温度が上昇し、はんだ溶融温度が確保される。
【００１４】
また、集熱部（２２）は、ソルダーレジスト（９０）に覆われておらず外部に露出しているから、集熱しやすく、上記従来のソルダーレジストで被覆された配線パターンに比べて集熱効率がよく小型化可能となる。
【００１５】
さらに、はんだ付け部（２１）と集熱部（２２）とを区画する分離部（２３）を構成することにより、はんだ（８０）を任意の大きさのはんだ付け部（２１）内に納めるようにすることで、はんだ（８０）において適切なフィレット形状を実現することができる。
【００１６】
以上、本発明によれば、回路基板（１０）の小型化に適し、且つ、はんだ付け時のはんだ溶融温度の確保に適した構成を実現することができる。
【００１９】
また、請求項１に記載の発明では、配線パターン（４０）とはんだ付け部（２１）とは、ランド（２０）を構成する金属層により連続して形成されたものであり、且つ、配線パターン（４０）と集熱部（２２）とは分離配置されたものであり、さらに、配線パターン（４０）とはんだ付け部（２１）との間には、部分的に第２のスリット（２）が設けられ、この第２のスリット（２）の部分では配線パターン（４０）とはんだ付け部（２１）とは離されていることを特徴とする。
【００２０】
それによれば、第２のスリット（２）によって、はんだ付け部（２１）と配線パターン（４０）との間が離されたものになるため、第２のスリット（２）の部分では、熱伝導が発生しづらくなり、はんだ付け部（２１）から配線パターン（４０）への熱逃げを抑制することができる。
さらに、請求項１に記載の発明では、配線パターン（４０）のうち第２のスリット（２）を挟んではんだ付け部（２１）と反対側となる位置にビア（７０）が第２のスリット（２）に近接して設けられていることを特徴とする。これによれば、第２のスリット２の作用により、ビア（７０）からの熱逃げをも極力抑制できる。
【００２１】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ概略断面図である。
【図３】大型部品ランドの概略平面図である。
【図４】第１実施形態の電子装置におけるはんだ付け時の熱移動の様子を模式的に示す図である。
【図５】（ａ）は本発明の第２実施形態に係る電子装置の要部を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部を省略した概略平面図、（ｃ）は（ａ）の一部を省略した概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２４】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略平面構成を示す図である。また、図２は、図１中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った概略断面図である。この図１においては、各ランド２０、３０（後述する大型部品ランド２０、その他の部品ランド３０）、当該各ランド２０、３０上に搭載されている各部品５０、６０およびビア７０を除いて、回路基板１０の一面１２は、ソルダーレジスト９０により被覆されている。
【００２５】
そこで、識別の容易化の点から、図１においては、回路基板１０の一面１２においてソルダーレジスト９０から露出している各ランド２０、３０およびビア７０の表面に、斜線ハッチングを施し、また、ソルダーレジスト９０のうち配線パターン４０とその他の配線パターン４１を被覆する部位、および分離部２３の表面に、点ハッチングを施してある。なお、本電子装置における配線パターン４０、４１のうち後述する大型部品ランド２０と電気的に接続されたものは、単に配線パターン４０とし、回路基板１０において大型部品ランド２０と電気的に接続されていないものは、その他の配線パターン４１としている。また、図１以外にも、以下の各平面図において、図１と同様のハッチング処理を施してある。
【００２６】
本実施形態の電子装置は、大きくは回路基板１０上に、はんだ８０を介して表面実装部品５０、６０を接続してなる。回路基板１０は、一般的なプリント基板と同様、ガラスエポキシや樹脂などよりなる基部１１を有し、この基部１１の表面に、銅箔等の金属層によりランド２０、３０や配線パターン４０、４１が設けられたものである。ここでは、これらランド２０、３０および配線パターン４０、４１は、一般のものと同様、銅箔よりなる。
【００２７】
そして、このランド２０、３０上に、各種の表面実装部品５０、６０が搭載され、ランド２０、３０と接続されている。ここで、表面実装部品５０、６０は、比較的大型である大型ＳＭＤ部品５０と、この大型ＳＭＤ部品５０に比較して小型であるその他の部品６０とよりなる。
【００２８】
大型ＳＭＤ部品５０としては、本実施形態ではアルミ電解コンデンサが採用されている。このアルミ電解コンデンサは、アルミよりなるコンデンサ本体５１が樹脂よりなる基台５２に支持されるとともに、当該本体５１に接続された銅や４２アロイなどよりなるリード５３を有するものである。ここで、リード５３は、大型ＳＭＤ部品５０において、はんだ付けされる電極部に相当する。
【００２９】
なお、大型ＳＭＤ部品５０としては、それ以外にも、はんだ実装されるものならば、たとえばコイルなどでもよい。また、その他の部品６０としては、図１に示されるように、ＭＯＳトランジスタ素子、ＩＣチップ、抵抗素子などが採用されている。
【００３０】
そして、ランド２０、３０のうち大型ＳＭＤ部品５０がはんだ８０によって接続されているものが、大型部品ランド２０であり、その他の部品６０が図示しないはんだ等により接続されているものが、その他の部品ランド３０である。
【００３１】
また、配線パターン４０、４１には、上記ビア７０が設けられている。ここで、ビア７０は、一般的なものと同様、スルーホール実装部品の接続や層間接続、あるいは外部のコネクタとの接続等の役割を持つものである。このようなビア７０は、基板厚さ方向に形成された孔に銅メッキを施したものである。
【００３２】
また、回路基板１０の一面１２にて、ソルダーレジスト９０は、上記各ランド２０、３０は露出させつつ配線パターン４０、４１を被覆している。このソルダーレジスト９０は、一般的な熱硬化性樹脂やフォトレジストなどよりなる電気絶縁性のものであり、はんだ８０の配線パターン４０、４１への付着防止や、配線パターン４０、４１の保護等の役割を担っている。
【００３３】
なお、このソルダーレジスト９０は、回路基板１０の一面１１のうち配線パターン４０、４１だけでなく、ランド２０、３０およびビア７０以外の配線パターン４０、４１間の部位も被覆している。
【００３４】
ここで、本実施形態においては、上記表面実装部品５０、６０のうち大型ＳＭＤ部品５０が、本発明で言う表面実装部品に相当する。また、上記ランド２０、３０のうち大型ＳＭＤ部品５０が搭載されてはんだ付けされている大型部品ランド２０が、本発明で言うランドに相当する。
【００３５】
次に、図１および図２に加え、図３も参照して、この大型ＳＭＤ部品５０および大型部品ランド２０を中心に述べる。図３は、大型部品ランド２０の概略平面図であり、図２中の上方から視たとき、大型ＳＭＤ部品５０およびはんだ８０を除いた部分の概略平面構成を示している。
【００３６】
上述したように、本電子装置は、一面１２に配線パターン４０を有する回路基板１０と、回路基板１０の一面１２側に搭載される大型ＳＭＤ部品５０と、を備えている。そして、大型部品ランド２０は、回路基板１０の一面１２にて、ソルダーレジスト９０より回路基板１０外部に露出して設けられており、大型部品ランド２０と大型ＳＭＤ部品５０とは、はんだ８０を介して接続されている。
【００３７】
ここでは、大型部品ランド２０は、大型ＳＭＤ部品５０の一対のリード５３に対応して、離間する一対のものとして設けられており、各大型部品ランド２０について、当該各リード５３がはんだ８０により電気的および機械的に接続されている。
【００３８】
ここで、本実施形態では、大型部品ランド２０と配線パターン４０とが一体の連続した銅箔により構成されることで、これら両者２０、４０は電気的に接続されている。これら両者２０、４０を構成する銅箔のうちソルダーレジスト９０で被覆されている部分が配線パターン４０に相当し、ソルダーレジスト９０より露出する部分が大型部品ランド２０に相当する。
【００３９】
大型部品ランド２０は、はんだ８０と接続される部位であるはんだ付け部２１と、はんだ付け部２１と連続して設けられた部位である集熱部２２とを備えている。ここで、はんだ付け部２１だけでなく集熱部２２も、ソルダーレジスト９０より回路基板１０外部に露出していることはもちろんである。
【００４０】
また、大型部品ランド２０の表面においてはんだ付け部２１と集熱部２２との間に、はんだ付け部２１と集熱部２２とを区画する壁としての分離部２３が設けられている。ここでは、平面矩形の大型部品ランド２０の表面に、コの字型パターンの壁としての分離部２３が設けられている。
【００４１】
つまり、大型部品ランド２０は、分離部２３を境として、当該分離部２３の内側の領域としてのはんだ付け部２１と外側の領域としての集熱部２２とに区画されたものとして構成されている。
【００４２】
そして、この分離部２３により、大型ＳＭＤ部品２０のはんだ付け時に、はんだ付け部２１から分離部２３を越えて集熱部２２へはんだ８０がはみ出すのを防止するようになっている。
【００４３】
ここで、はんだ８０は、一般的な鉛フリーはんだ等よりなるもので、はんだ付け部２１内に収まって集熱部２２にはみ出さないことにより、適切なフィレット形状を実現している。
【００４４】
この分離部２３は、ソルダーレジスト９０と同一材料よりなり、ソルダーレジスト９０の形成と同時に形成可能なものである。この分離部２３のランド２０上の高さは、ソルダーレジスト９０の厚さと同程度であり、限定しないが、たとえば４０μｍの高さである。なお、ランド２０、３０および配線パターン４０、その他の配線パターン４１を構成する銅箔厚さは、たとえば５０μｍ程度である。
【００４５】
また、本実施形態では、はんだ付け部２１が集熱部２２に取り囲まれており、配線パターン４０と集熱部２２とが、大型部品ランド２０を構成する銅箔により連続して形成されたものとなっている。
【００４６】
さらに、配線パターン４０と集熱部２２との間には、部分的に第１のスリット１が設けられている。ここでは、配線パターン４０と集熱部２２との間に、ソルダーレジスト９０に被覆された連結部１００が存在するが、この連結部１００に断続的に設けられた複数個の穴が、第１のスリット１を構成している。
【００４７】
そして、この第１のスリット１以外の部分では、連結部１００によって配線パターン４０と集熱部２２とは連続しており、第１のスリット１の部分では、配線パターン４０と集熱部２２とは離されている。
【００４８】
ところで、本実施形態の電子装置では、大型部品ランド２０上に、はんだ８０を介して大型ＳＭＤ部品５０を搭載し、これをリフロー炉に投入し、熱風で熱を加えることではんだ８０をリフローさせ、はんだ付けを行う。このはんだ付けにおける各部の熱移動の様子を、図４を参照して述べる。
【００４９】
図４は、本電子装置におけるはんだ付け時の熱移動の様子を模式的に示す図であり、（ａ）は上記図１に対応する平面における様子、（ｂ）は上記図２に対応する断面における様子を示している。図４では、装置内を移動する熱流れを白矢印で示し、リフロー炉の熱風を点ハッチングの矢印で示している。
【００５０】
本実施形態によれば、はんだ付け時のリフロー炉からの熱風による熱は、大型ＳＭＤ部品５０におけるリード５３やはんだ８０では、大型ＳＭＤ部品５０のコンデンサ本体５１に奪われるため、はんだ付け部２１の温度が上がりにくい。
【００５１】
一方、ソルダーレジスト９０より外部に露出する集熱部２２は、熱風が直接当たって熱が集められるため、大型部品ランド２０内では集熱部２２の方がはんだ付け部２１よりも高温になる。
【００５２】
そうすると、はんだ付け部２１と集熱部２２とで温度差が生じ、温度の高い集熱部２２から温度の低いはんだ付け部２１へ熱移動が発生する。そして、コンデンサ本体５１に奪われる熱量よりも集熱部２２からはんだ付け部２１へ供給される熱量の方が大きくなるため、はんだ付け部２１の温度が上がり、はんだ溶融温度が確保され、リフロー実装が可能となる。
【００５３】
また、集熱部２２は、ソルダーレジスト９０より外部に露出しており、直接熱風が当たるから、集熱しやすく、上記従来のソルダーレジストで被覆された配線パターンに比べて小型であっても効率の良い集熱が可能となる。
【００５４】
さらに、はんだ付け部２１と集熱部２２とを、壁としての分離部２３で区画し、はんだ８０がはんだ付け部２１内に収まるようにしているから、はんだ付け時に、はんだ８０の適切なフィレット形状を実現することができる。
【００５５】
仮に、分離部２３が省略された構成の場合、はんだ付け時にて、はんだ付け部２１から連続して広がる集熱部２２に、はんだ８０が濡れ拡がり、フィレット形状が崩れてしまう。その点、本実施形態では、この集熱部２２へのはんだ８０の拡がりを防止し、適切なフィレット形状を確保できる。
【００５６】
このように本実施形態では、大型部品ランド２０がはんだ付け部２１と集熱部２２とを備える構成とされているが、このことは、換言すれば、本実施形態では、従来の一般的なランドに対して、その外側に拡大した部分を設け、その拡大部分をソルダーレジストより露出させるとともに、当該拡大部分と当該ランドとを分離部で区画した構成であるとも言える。
【００５７】
また、上述したが、本実施形態では、大型部品ランド２０を構成する銅箔により連続して形成された配線パターン４０と集熱部２２との間に、部分的に第１のスリット１を設けている。つまり、配線パターン４０と集熱部２２との間の連結部１００の一部に第１のスリット１を設け、この第１のスリット１の分、連結部１００を細いものとしている。
【００５８】
それによれば、第１のスリット１によって、集熱部２２と配線パターン４０との間が離されたものになるから、第１のスリット１の部分では、熱伝導が発生しない。つまり、集熱部２２から配線パターン４０への熱逃げが抑制され、集熱部２２における熱分散を抑制してはんだ付け部２１への集中的な熱供給が可能となる。
【００５９】
また、本実施形態において、大型ＳＭＤ部品５０は、動作時に部品自体が発熱するためはんだ付け時とは逆に集熱部２２の方が低い温度となる。そのため発熱した部品５０から集熱部２２へ熱移動が起こり、集熱部２２より空気中へ放熱することにより部品５０の温度上昇を防ぐという効果も期待できる。
【００６０】
こうして、本実施形態によれば、回路基板１０の小型化に適し、且つ、はんだ付け時のはんだ溶融温度の確保に適した構成を実現することができ、高密度実装に適し、さらには、はんだ接合性や放熱性に優れた電子装置を提供することが可能となる。
【００６１】
（第２実施形態）
図５（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る電子装置の要部、すなわち大型ＳＭＤ部品５０および大型部品ランド２０近傍を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）中の大型ＳＭＤ部品５０、はんだ８０、ソルダーレジスト９０および回路基板１０を省略し、大型部品ランド２０および配線パターン４０を示す概略平面図、（ｃ）は（ａ）中の大型ＳＭＤ部品５０およびはんだ８０のみ省略した概略平面図である。
【００６２】
本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、大型部品ランド２０の形状、および、当該ランド２０と配線パターン４０との接続構成が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
【００６３】
上記第１実施形態では、上記図１、図３等に示されるように、大型部品ランド２０のうちの集熱部２２と配線パターン４０とが、当該ランド２０を構成する銅箔により連続して形成されたものであり、この配線パターン４０と集熱部２２との間に、部分的に第１のスリット１が設けられたものであった。
【００６４】
それに対して、図５に示されるように、本実施形態では、大型部品ランド２０のうちのはんだ付け部２１と配線パターン４０とが、当該ランド２０を構成する銅箔により連続して形成されており、且つ、配線パターン４０と集熱部２２とは分離配置されたものとなっている。
【００６５】
そして、本実施形態では、はんだ付け部２１とこれに連続する配線パターン４０との間に、部分的に第２のスリット２が設けられ、この第２のスリット２の部分では配線パターン４０とはんだ付け部２１とは離されている。
【００６６】
ここで、本実施形態では、配線パターン４０とはんだ付け部２１との間に、ソルダーレジスト９０に被覆された連結部１００が存在するが、この連結部１００に断続的に設けられた複数個の穴が、第２のスリット２を構成している。
【００６７】
より具体的には、図５に示される大型部品ランド２０は、略Ｔ字の平面形状とされており、矩形状のはんだ付け部２１における１辺に集熱部２２が連結され、当該１辺と隣り合う２辺に配線パターン４０が連結されたものとなっている。
【００６８】
また、上記第１実施形態では、分離部２３は、配線パターン４０およびその他の配線パターン４１を被覆するソルダーレジスト９０とは分離した別体のものであったが、本実施形態では、図５に示されるように、分離部２３は、配線パターン４０を被覆するソルダーレジスト９０に連続したものとされている。つまり、当該ソルダーレジスト９０の一部が、大型部品ランド２０上に延びて分離部２３として構成されている。
【００６９】
このように、本実施形態によれば、第２のスリット２によって、はんだ付け部２１と配線パターン４０との間が離されたものになるから、第２のスリット２の部分では、熱伝導が発生しない。つまり、はんだ付け部２１から配線パターン４０への熱逃げが抑制され、はんだ付け時のはんだリフローを適切に行える。
【００７０】
また、本実施形態では、はんだ付け部２１に連続する配線パターン４０にビア７０が設けられており、このビア７０から熱逃げが起こりやすいが、上記第２のスリット２の作用により、そのような熱逃げを極力抑制できる。
【００７１】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、大型部品ランド２０とこれに電気的に接続された配線パターン４０とは、同一の金属箔（銅箔）により連続して構成されたものであるが、大型部品ランド２０と配線パターン４０とは、別体の金属箔により構成されたものであって、当該両部２０、４０の端部同士で接触しているものであってもよい。さらには、当該両部２０、４０は、銅箔以外の金属箔あるいは成膜された金属層等で構成されていてもよい。
【００７２】
また、上記図５においては、はんだ付け部２１に連続する配線パターン４０にビア７０が設けられているが、当該配線パターン４０にはビア７０が無いものであってもよい。
【００７３】
また、上記第１のスリット１、第２のスリット２は、それぞれ集熱部２２とこれに連続する配線パターン４０との間、はんだ付け部２１とこれに連続する配線パターン４０との間に断続的に設けられた複数個の穴であったが、これらスリット１、２は、当該間の一部に設けられればよく、１個の穴でもよいし、切り欠き形状のものであってもよい。さらには、円形、多角形などスリット形状も適宜設計変更してもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１    第１のスリット
２    第２のスリット
１０  回路基板
１２  回路基板の一面
２０  ランドとしての大型部品ランド
２１  はんだ付け部
２２  集熱部
２３  分離部
４０  配線パターン
５０  表面実装部品としての大型ＳＭＤ部品
８０  はんだ
９０  ソルダーレジスト
【図１】
0005691973.tif 000002
【図２】
0005691973.tif 000003
【図３】
0005691973.tif 000004
【図４】
0005691973.tif 000005
【図５】
0005691973.tif 000006