(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダ嵌合室と前記スライダ嵌合室に開口する端子収容室とを有するコネクタハウジングと、前記端子収容室に弾性変形可能に収容され、端子接触部が前記スライダ嵌合室に突出する端子とを有するコネクタと、
前記スライダ嵌合室に挿入される挿入ガイド部と、前記挿入ガイド部の先端側に設けられ、前記挿入ガイド部の挿入過程で、前記端子接触部を前記端子収容室の奥方向に押圧して弾性変形させる端子押圧部と、前記端子押圧部より挿入後方位置に配置され、嵌合位置では接点が前記端子接触部に弾性復帰力によって圧接されるフラット回路体とを有するスライダとを備え、
前記コネクタハウジングには、前記挿入ガイド部の挿入過程で、前記フラット回路体の前記接点間の窪みに対応する位置に、前記フラット回路体の先端が前記端子の先端の位置に達する前に接触し、前記フラット回路体の先端を前記端子の先端より高い位置にガイドするリブが設けられたことを特徴とするコネクタ装置。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタ装置であって、
前記リブの先端側は、前記挿入ガイド部の挿入方向に向かって徐々に高くなるテーパ面であることを特徴とするコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルフラットケーブル等のフラット回路体を電気的に接続するのに好適なコネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタ装置として、回路基板上の回路とフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、フレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）等のフラット回路体との間を電線的に接続するものが従来より種々提案されている（特許文献１、特許文献２参照）。この種のコネクタ装置の一従来例が図１３〜図１６に示されている。
【０００３】
このコネクタ装置１００は、図１３に示すように、回路基板（図示せず）上に固定されたコネクタ１０１と、このコネクタ１０１にスライド挿入によって嵌合されるスライダ１２０とを備えている。
【０００４】
コネクタ１０１は、図１４に示すように、コネクタハウジング１０２と複数の端子１１０とを備えている。コネクタハウジング１０２は、スライダ１２０の挿入ガイド部１２２が挿入されるスライダ嵌合室１０３と、挿入ガイド部１２２の挿入方向の直交方向に間隔を置いて並設された複数の端子収容室１０４とを有する。スライダ嵌合室１０３は、挿入口１０３ａによって外部に開口している。各端子収容室１０４は、スライダ嵌合室１０３の上方、下方及び奥側の周囲を囲むように形成されている。各端子収容室１０４は、スライダ嵌合室１０３の上面、下面、奥側の面にそれぞれ開口している。コネクタハウジング１０２の各端子収容室１０４には、圧入壁部１０５が設けられている。
【０００５】
端子１１０は、回路基板側の接点（図示せず）に接続される第１接続部１１１と、フラット回路体１３０の接点（図示せず）に接続される第２接続部１１２とを有する。第１接続部１１１は、コネクタハウジング１０２の外側に配置されている。第１接続部１１１は、回路基板側の接点（図示せず）に半田付けによって接続されている。第２接続部１１２は、互いに間隔を置いて配置された挟持圧入部１１３と端子接触部１１４を有する。端子１１０は、その挟持圧入部１１３が圧入壁部１０５と上面壁部１０２ａ間に圧入されることによってコネクタハウジング１０２に固定されている。挟持圧入部１１３と端子接触部１１４は、上下位置の端子収容室１０４に配置され、スライダ嵌合室１０３を挟んで対向配置されている。
【０００６】
端子接触部１１４は、スライダ嵌合室１０３側に突出する接触突部１１４ａを有する。接触突部１１４ａから先端１１４ｂには、テーパ面１１４ｃが形成されている。端子接触部１１４は、接触突部１１４ａをスライダ嵌合室１０３に突出させた状態で端子収容室１０４に配置されている。
【０００７】
スライダ１２０は、図１５に示すように、スライダ本体１２１と、スライダ本体１２１の底面との間でフラット回路体１３０の先端側を挟持する押さえカバー１２５とを有する。
【０００８】
スライダ本体１２１は、スライダ嵌合室１０３に挿入される挿入ガイド部１２２を有する。挿入ガイド部１２２の先端側には、下方に突出する端子押圧部１２３が設けられている。端子押圧部１２３には、その下面にテーパ面１２３ａが形成されている。このテーパ面１２３ａの後端側に、フラット回路体１３０の先端１３０ａが位置するようにしてフラット回路体１３０はスライダ本体１２１の底面に沿って配置されている。
【０００９】
押さえカバー１２５は、フラット回路体１３０の接点位置よりも手前位置でフラット回路体１３０を固定している。
【００１０】
上記構成において、スライダ１２０の挿入ガイド部１２２をコネクタ１０１の挿入口１０３ａよりスライダ嵌合室１０３に挿入する。すると、図１６（ａ）に示すように、端子押圧部１２３のテーパ面１２３ａがスライダ嵌合室１０３に突出する端子１１０の接触突部１１４ａに突き当たり、この押圧力によって端子接触部１１４が端子収容室１０４の奥方向に弾性変形して挿入ガイド部１２２の挿入が許容される。端子接触部１１４は、端子押圧部１２３のテーパ面１２３ａに追従して徐々に端子収容室１０４の奥方向に変位する。そして、フラット回路体１３０の先端１３０ａが挿入ガイド部１２２の底面より多少垂れても端子押圧部１２３のテーパ面１２３ａがフラット回路体１３０の先端１３０ａを拾ってフラット回路体１３０の下面を摺動する。挿入ガイド部１２２が挿入完了位置まで挿入されると、端子接触部１１４の接触突部１１４ａがフラット回路体１３０の接点（図示せず）に弾性復帰力によって圧接する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００５−７８８４２号公報
【特許文献２】特開２００２−１４１１２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、コネクタ１０１は、リフロー半田付けにて回路基板（図示せず）上に実装されるため、その際に高温環境下に晒される。コネクタハウジング１０２は、合成樹脂製であるため、高温環境下に晒されると、形状変形を起こす恐れがある。この熱による形状変形は、図１４にて仮想線で示すように、通常ではコネクタハウジング１０２の上面壁部１０２ａが上方に反るような変形となり、この変形に追従するように端子１１０が変位する。つまり、上面壁部１０２ａの後端部が端子１１０の後端部を下方に押し、端子１１０が圧入壁部１０５を支点として回転することによって端子１１０の先端側が上方に変位する（図１４の矢印方向）。このように端子１１０が正規の位置より変位すると、図１６（ｂ）に示すように、端子接触部１１４の先端１１４ｂが端子収容室１０４より出てスライダ嵌合室１０３に位置する。すると、挿入ガイド部１２２の端子押圧部１２３が端子接触部１１４に接触する前に、端子接触部１１４の先端１１４ｂとフラット回路体１３０の先端１３０ａに突き当たり、フラット回路体１３０、端子１１０等が変形、破損して接触不良を引き起こす可能性があるという問題がある。
【００１３】
特に、コネクタ装置１００の小型化が進むにつれて端子１１０とコネクタハウジング１０２の寸法関係で安全率を考慮した寸法余裕代が取りにくくなるため、上記したような接触不良の防止が切望される。
【００１４】
ここで、図１７にて実線で示すように、端子収容室１０４の高さｈを従来例（図１７にて仮想線で示す）よりも高くして、端子接触部１１４の先端１１４ｂがスライダ嵌合室１０３に突き出ないようにすることが考えられる。しかし、このような構造にすると、端子収容室１０４を高くした分だけスライダ嵌合室１０３の幅寸法Ｗが小さくなる。これにより、スライダ嵌合室１０３の幅寸法Ｗがスライダ１２０の挿入ガイド部１２２（フラット回路体１３０の厚みを含む）の厚みＴ以下となり、嵌合不良を引き起こすため、採用できない。
【００１５】
また、図１８にて実線で示すように、端子接触部１１４の先端１１４ｂの高さ位置を従来例（図１８にて仮想線で示す）よりも低い位置にして、端子接触部１１４の先端１１４ｂがスライダ嵌合室１０３に突き出ないようにすることが考えられる。しかし、このような構造にすると、スライダ１２０の嵌合時に端子接触部１１４が端子収容室１０４の底面と接触して適切な接触状態が得られないため、採用できない。
【００１６】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、端子接触部の先端がスライダ嵌合室に突き出ている場合でも、フラット回路体と端子を確実に接触させることができ、嵌合信頼性の高いコネクタ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、スライダ嵌合室と前記スライダ嵌合室に開口する端子収容室とを有するコネクタハウジングと、前記端子収容室に弾性変形可能に収容され、端子接触部が前記スライダ嵌合室に突出する端子とを有するコネクタと、前記スライダ嵌合室に挿入される挿入ガイド部と、前記挿入ガイド部の先端側に設けられ、前記挿入ガイド部の挿入過程で、前記端子接触部を前記端子収容室の奥方向に押圧して弾性変形させる端子押圧部と、前記端子押圧部より挿入後方位置に配置され、嵌合位置では接点が前記端子接触部に弾性復帰力によって圧接されるフラット回路体とを有するスライダとを備え、前記コネクタハウジングには、前記挿入ガイド部の挿入過程で、前記フラット回路体の前記接点間の窪みに対応する位置に、前記フラット回路体の先端が前記端子の先端の位置に達する前に接触し、前記フラット回路体の先端を端子の先端より高さ位置にガイドするリブが設けられたことを特徴とするコネクタ装置である。
【００１８】
前記リブの先端側は、前記挿入ガイド部の挿入方向に向かって徐々に高くなるテーパ面であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、スライダの挿入ガイド部をスライダ嵌合室に挿入すると、フラット回路体の先端が端子の先端の位置に達する前に、フラット回路体の先端の窪み部にリブが入り込み、フラット回路体の先端側がリブにガイドされて端子の先端より高い位置を保持しつつ挿入されるため、端子接触部の先端がスライダ嵌合室に突き出ている場合であっても端子接触部の先端がフラット回路体の先端に突き当たるような事態が発生しない。従って、端子接触部の先端がスライダ嵌合室に突き出ている場合でも、フラット回路体と端子を確実に接触させることができ、嵌合信頼性の高いコネクタ装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態を示し、コネクタ装置の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、（ａ）はコネクタの斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ部の拡大図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、（ａ）はコネクタの断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ部の拡大図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、コネクタハウジングの断面図である。
【図５】本発明の一実施形態を示し、スライダの底面側から見た分解斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態を示し、（ａ）はスライダの平面図、（ｂ）はスライダの正面図である。
【図７】本発明の一実施形態を示し、図６（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図８】本発明の一実施形態を示し、（ａ）はフラット回路体の正面図、（ｂ）はフラット回路体の下面図、（ｃ）は（ａ）のＣ部の拡大図である。
【図９】本発明の一実施形態を示し、スライダの挿入ガイド部をコネクタのスライダ嵌合室に挿入する一過程を示す要部断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態を示し、スライダの挿入ガイド部をコネクタのスライダ嵌合室に挿入する一過程を示す要部断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態を示し、スライダのコネクタへの嵌合完了状態を示す要部断面図である。
【図１２】本発明の一実施形態を示し、（ａ）スライダのコネクタへの嵌合完了状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線の要部拡大断面図である。
【図１３】従来例を示し、コネクタ装置の斜視図である。
【図１４】従来例を示し、コネクタの断面図である。
【図１５】従来例を示し、スライダの断面図である。
【図１６】従来例を示し、（ａ）は端子接触部の先端が端子収容室内に位置する場合に、スライダの挿入ガイド部をコネクタのスライダ嵌合室に挿入する一過程を示す要部断面図、（ｂ）は端子接触部の先端がスライダ嵌合室に突き出ている場合に、スライダの挿入ガイド部をコネクタのスライダ嵌合室に挿入する一過程を示す要部断面図である。
【図１７】従来例より端子収容室の高さを高くしたコネクタ装置で、スライダをコネクタに嵌合する前の要部断面図である。
【図１８】従来例より端子接触部の先端位置を低くしたコネクタ装置で、スライダをコネクタに嵌合した状態を示す要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
図１〜図１２は本発明の一実施形態を示す。コネクタ装置１は、図１に示すように、回路基板（図示せず）上に固定されたコネクタ２と、このコネクタ２にスライド挿入によって嵌合されるスライダ２０とを備えている。
【００２３】
コネクタ２は、図２〜図４に示すように、コネクタハウジング３と複数の端子１０とを備えている。コネクタハウジング３は、絶縁性の合成樹脂材より形成されている。コネクタハウジング３は、スライダ２０の挿入ガイド部２２が挿入されるスライダ嵌合室４と、挿入ガイド部２２の挿入方向の直交方向に間隔を置いて並設された複数の端子収容室５とを有する。スライダ嵌合室４の前方側には、挿入口４ａが形成されている。各端子収容室５は、スライダ嵌合室４の上方、下方及び奥側の周囲を囲むように形成されている。端子収容室５は、スライダ嵌合室４の上方に位置する上方収容室５ａと、スライダ嵌合室４の下方に位置する下方収容室５ｂと、これらを連通する基部用収容室５ｃとから構成されている。上方収容室５ａと下方収容室５ｂは、スライダ嵌合室４の上下面にそれぞれ開口している。
【００２４】
コネクタハウジング３には、端子収容室５の基部用収容室５ｃを貫通する圧入壁部６が設けられている。
【００２５】
コネクタハウジング３には、隣接する下方収容室５ｂの仕切壁部８の上面、つまり、フラット回路体３０の接点３１間の窪み３２に対応する位置に、リブ７がそれぞれ設けられている。各リブ７は、挿入口４ａからスライダ嵌合室４の最奥位置に亘って配置されている。これにより、各リブ７は、フラット回路体３０の先端３０ａが端子１０の先端１４ｂの位置に達する前に接触し、フラット回路体３０の先端３０ａを端子接触部１４の先端１４ａより高い位置にガイドする。詳細には、端子接触部１４の先端１４ｂがスライダ嵌合室４に突き出ている場合にあっても、フラット回路体３０の先端３０ａの接点３１の高さが端子接触部１４の先端１４ｂより高い位置にガイドするよう設定されている。又、各リブ７の高さ寸法は、フラット回路体３０の窪み部３２の深さより低く設定されている。各リブ７の先端側は、挿入ガイド部２２の挿入方向に向かって徐々に高くなるテーパ面７ａに形成されている。
【００２６】
端子１０は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、導電性の金属板より形成されている。端子１０は、回路基板側の接点（図示せず）に接続される第１接続部１１と、フラット回路体３０の接点３１に接続される第２接続部１２とを有する。第１接続部１１は、コネクタハウジング３の外側に配置されている。第１接続部１１は、回路基板側の接点（図示せず）に半田付けによって接続されている。第２接続部１２は、互いに間隔を置いて配置された挟持圧入部１３と端子接触部１４とこれらを連結する連結基部１５とを有する。
【００２７】
挟持圧入部１３と端子接触部１４は、上方収容室５ａと下方収容室５ｂにそれぞれ配置されている。これにより、挟持圧入部１３と端子接触部１４は、スライダ嵌合室４を挟んで対向配置されている。挟持圧入部１３は、圧入壁部６と上面壁部３ａに圧入されている。端子１０は、この圧入力によってコネクタハウジング３に固定されている。端子接触部１４は、スライダ嵌合室４側に突出する接触突部１４ａを有する。接触突部１４ａから先端１４ｂには、テーパ面１４ｃが形成されている。端子接触部１４は、通常では、接触突部１４ａをスライダ嵌合室４に突出させた状態で端子収容室５の下方収容室５ｂに配置される。連結基部１５は、端子収容室５の基部用収容室５ｃに配置されている。
【００２８】
スライダ２０は、図５〜図７に示すように、スライダ本体２１と、スライダ本体２１の底面との間でフラット回路体３０の先端側を挟持する押さえカバー２５とを有する。
【００２９】
スライダ本体２１は、スライダ嵌合室４に挿入される挿入ガイド部２２を有する。挿入ガイド部２２の先端側には、下方に突出する端子押圧部２３が設けられている。端子押圧部２３は、挿入ガイド部２２をスライダ嵌合室４に挿入する過程で、端子接触部１４を押圧する。端子押圧部２３の底面は、挿入先端側から挿入後方に向かって徐々に端子接触部１４の弾性変位量を大きくする方向に傾斜するテーパ面２３ａに形成されている。
【００３０】
フラット回路体３０は、柔軟性が高く、偏平形状の回路体である。フラット回路体３０は、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、フレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）等である。フラット回路体３０の先端側は、スライダ本体２１の底面で、且つ、端子押圧部２３の後端側に配置されている。詳細には、図５（ｂ）に示すように、端子押圧部２３のストレート面２３ｂの後端には、スライダ本体２１の底面との間に段差面２３ｃが形成される。この段差面２３ｃに倣うようにしてフラット回路体３０の先端３０ａが配置されている。
【００３１】
フラット回路体３０の先端側には、図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、間隔を置いて幅方向に並列された複数の接点３１が設けられている。複数の接点３１は、導電パターンを露出することによって構成されている。複数の接点３１の間には、接点３１を露出させるために絶縁層を剥いで出来た窪み部３２がそれぞれ形成されている。
【００３２】
押さえカバー２５は、フラット回路体３０の接点３１位置よりも手前位置でフラット回路体３０を固定している。
【００３３】
次に、コネクタ２へのスライダ２０の嵌合動作を説明する。スライダ２０の挿入ガイド部２２をコネクタ２の挿入口４ａよりスライダ嵌合室４に挿入する。すると、図９に示すように、挿入ガイド部２２が端子１０の挟持圧入部１３と端子接触部１４の間に入り込む。すると、先ず、フラット回路体３０の先端３０ａの各窪み部３２に各リブ７が入り込み、フラット回路体３０の先端側が各リブ７にガイドされて端子１０の先端１４ａより高い位置にガイドされつつ挿入される。ここで、各リブ７は、フラット回路体３０の各窪み部３２に対応する位置に配置されているので、フラット回路体３０の接点３１が接触することはない。
【００３４】
挿入ガイド部２２の挿入が進むと、図１０に示すように、端子押圧部２３のテーパ面２３ａがスライダ嵌合室４に突出する端子１０の接触突部１４ａに接触し、この押圧力によって端子接触部１４が端子収容室５の奥方向に弾性変形によって変位し、挿入ガイド部２２の挿入が許容される。端子接触部１４は、端子押圧部２３のテーパ面２３ａに追従して徐々に端子収容室５の奥方向に変位する。従って、フラット回路体３０の先端３０ａが挿入ガイド部２２の底面より多少垂れていても端子押圧部２３のテーパ面２３ａがフラット回路体３０の先端３０ａに突き当たることなくフラット回路体３０の下方に入り込む。
【００３５】
図１１に示すように、挿入ガイド部２２が挿入完了位置まで挿入されると、端子接触部１４の接触突部１４ａがフラット回路体３０の接点３１に対向する位置となり、端子接触部１４の接触突部１４ａがフラット回路体３０の接点３１に弾性復帰力によって圧接する。
【００３６】
上記嵌合動作にあって、コネクタハウジング３の熱変形等によって端子１０の端子接触部１４の先端１４ｂがスライダ嵌合室４に突き出ているような事態が発生する。このような場合にも、スライダ２０の挿入ガイド部２２を挿入口４ａからスライダ嵌合室４に挿入すると、図９に示すように、端子押圧部２３はフラット回路体３０の先端３０ａが端子１０の先端１４ｂの位置に達する前にリブ７が接触を開始してフラット回路体３０の先端３０ａがリブ７にガイドされて端子接触部１４の先端１４ｂより高い位置を保持しつつ挿入される。従って、端子接触部１４の先端１４ｂがスライダ嵌合室４に突き出ている場合であっても端子接触部１４の先端１４ｂがフラット回路体３０の先端３０ａに突き当たるような事態が発生せず、端子押圧部２３の先端がフラット回路体３０の下方に入り込む。以上より、端子接触部１４の先端１４ｂがスライダ嵌合室４に突き出ている場合でも、フラット回路体３０と端子１０を確実に接触させることができ、嵌合信頼性が高い。
【００３７】
リブ７の先端側は、挿入ガイド部２２の挿入方向に向かって徐々に高くなるテーパ面７ａに形成されている。従って、フラット回路体３０の先端３０ａにダメージを与えることなくスムーズにスライダ嵌合室４の上方にガイドすることができる。
【００３８】
リブ７は、隣接する端子収容室５の間に設置される。この設置位置は、コネクタハウジング３内で設置スペースを確保し易い箇所である。従って、端子１０とコネクタハウジング３の寸法関係で安全率を十分に考慮した設定にできるため、コネクタ装置１００の小型化が進んでも端子１０とコネクタハウジング３の寸法関係で安全率を考慮した寸法余裕代を取ることができ、嵌合信頼性を確保できる。
【００３９】
端子１０は、互いに間隔を置いて配置された挟持圧入部１３と端子接触部１４を有し、挟持圧入部１３と端子接触部１４の間にスライダ２０の挿入ガイド部２２を挟持して端子接触部１４をフラット回路体３０に圧接させるものであるが、これに限定されるものではない。端子１０は、端子接触部１４の弾性復帰力によってフラット回路体３０に圧接させるものであれば良い。
【符号の説明】
【００４０】
１  コネクタ装置
２  コネクタ
３  コネクタハウジング
４  スライダ嵌合室
５  端子収容室
７  リブ
７ａ  テーパ面
１０  端子
１４  端子接触部
１４ｂ  先端
２０  スライダ
２２  挿入ガイド部
２３  端子押圧部
３０  フラット回路体
３０ａ  先端
３１  接点
３２  窪み部
【図１】
0005687535.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005687535.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0005687535.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
0005687535.tif 000016
【図１６】
0005687535.tif 000017
【図１７】
0005687535.tif 000018
【図１８】
0005687535.tif 000019