(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を、隣接する前記基板の間に前記基板と厚みが略同一の板状の中間基準体を配置しつつ、前記基板を搬送する搬送装置に搬送させながら、前記基板の搬送方向に向かって配置された複数のエッチング液供給手段に複数の前記基板にエッチング液を供給させつつ、前記エッチング液供給手段の前記搬送方向側に配置された複数のエッチング液吸引手段に複数の前記基板に供給された前記エッチング液を吸引させながらエッチングを行う工程を含み、
前記基板と前記中間基準体とを当接又は前記基板と前記中間基準体との配置間隔を極めて狭くし、
前記エッチング液供給手段と当該エッチング液供給手段に対して前記搬送方向側に最初に配置された前記エッチング液吸引手段との距離をＡ、前記エッチング液吸引手段と当該エッチング液吸引手段に対して前記搬送方向側に最初に配置された前記エッチング液供給手段との距離をＢ、前記搬送方向側における前記基板の捨て領域の長さと前記中間基準体の長さとの和をＣとしたとき、Ａ＋Ｂ≦Ｃであることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記基板の厚みと前記中間基準体の厚みとは同じ大きさである請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記搬送方向と直交する方向における前記基板の両側に、前記基板と厚みが略同一の板状の側方基準体が配置され、
前記基板と前記側方基準体とを当接又は前記基板と前記側方基準体との配置間隔を極めて狭くする請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
最後にエッチングする前記基板の前記搬送方向後方には、前記基板と厚みが略同一の板状の後方基準体が配置され、
前記基板と前記後方基準体とを当接又は前記基板と前記後方基準体との配置間隔を極めて狭くする請求項１から３のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エッチングにより配線パターンを有する基板を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線パターンを有する基板（配線基板）は、例えば、銅張積層板又はガラス原板（インジウム−スズ酸化物等をガラス板にスパッタリング等で被覆したもの）の表面に、感光性レジストを塗布又はラミネートした後、配線パターンを露光してから現像し、エッチング、剥離といった工程を経て配線パターンが形成されている。エッチングにおいては、エッチング対象である銅張積層板又はガラス原板の表面に形成された被エッチング層を均一にエッチングする必要がある。例えば、特許文献１には、被エッチング板材の表面にエッチング液を供給してエッチングを行なうエッチング装置において、上記被エッチング板材の表面に上記エッチング液を供給するとともに、上記被エッチング板材の表面から上記エッチング液を排出するエッチング液供給排出手段を設けたエッチング装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１２３２８２号公報［０００６］、図１〜図４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された技術は、配線基板の面内におけるエッチングのばらつき（配線パターンの幅のばらつき）を抑制することに一定の効果はあるが、さらに前記ばらつきを低減することについて、改善の余地がある。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、エッチングにより配線基板を製造する場合、配線基板の面内におけるエッチングのばらつきを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本願発明者らは、エッチング液を供給、吸引することによりエッチングする方法について鋭意研究を重ねた。その結果、所定の間隔を設けて複数のエッチング対象をエッチング装置内に搬送する場合、エッチング対象の搬送方向においては、エッチング液の供給量と吸引量とのバランスが変動し、エッチング対象の面内におけるエッチングのばらつきが発生することを見出した。すなわち、エッチング対象の間に存在する空間がエッチング液の液面（液面高さ）のばらつきを誘発し、エッチング対象の面内におけるエッチングのばらつきを引き起こしていることを見出した。
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、複数の基板を、隣接する前記基板の間に板状の中間基準体を配置しつつ、前記基板を搬送する搬送装置に搬送させながら、前記基板の搬送方向に向かって配置された複数のエッチング液供給手段に複数の前記基板にエッチング液を供給させつつ、前記エッチング液供給手段の前記搬送方向側に配置された複数のエッチング液吸引手段に複数の前記基板に供給された前記エッチング液を吸引させながらエッチングを行う工程を含み、前記エッチング液供給手段と当該エッチング液供給手段の前記搬送方向側に最初に配置された前記エッチング液吸引手段との距離をＡ、前記エッチング液吸引手段と当該エッチング液吸引手段の前記搬送方向側に最初に配置された前記エッチング液供給手段との距離をＢ、前記搬送方向側における前記基板の捨て領域の長さと前記中間基準体の長さとの和をＣとしたとき、Ａ＋Ｂ≦Ｃであることを特徴とする配線基板の製造方法である。
【０００７】
この配線基板の製造方法は、これから配線パターンが形成される基板（配線パターン形成前基板）同士の間に、中間基準体を配置して、エッチング装置に搬入する。そして、搬送方向における前記基板の捨て領域の長さと、前記搬送領域における中間基準体の長さとの和を、隣接するエッチング液供給手段間の距離以上とする。このようにすることで、基板間の空間が中間基準体で埋められるので、搬送方向においては、エッチング液の供給量と吸引量とのバランスが変動を抑制できる。その結果、基板に供給されたエッチング液の液面の変化を抑制することができるので、エッチング対象である前記基板の面内におけるエッチングのばらつきを抑制することができる。
【０００８】
本発明の望ましい態様として、前記基板の厚みと前記中間基準体の厚みとは同じ大きさであることが好ましい。このようにすれば、基板の表面と中間基準体の表面とが略同一面になるので、両者の位置が異なることに起因するエッチング液の一方向への移動が抑制される。その結果、基板に供給されたエッチング液の液面の変化をより効果的に抑制し、基板の面内におけるエッチングのばらつきをより確実に抑制することができる。
【０００９】
本発明の望ましい態様として、前記搬送方向と直交する方向における前記基板の両側に、板状の側方基準体が配置されることが好ましい。このように、側方基準体を設けることにより、搬送方向と直交する方向においても、エッチング液の供給量と吸引量とのバランスが変動を抑制できる。その結果、基板の面内におけるエッチングのばらつきをより確実に抑制することができる。
【００１０】
本発明の望ましい態様として、最後にエッチングする前記基板の前記搬送方向後方には、板状の後方基準体が配置されることが好ましい。このようにすることで、基板の搬送方向後方の表面におけるエッチング液の厚みのばらつきを抑制し、液面の変化を抑制することができるので、基板の面内におけるエッチングのばらつきを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、エッチングにより配線基板を製造する場合、配線基板の面内におけるエッチングのばらつきを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、エッチング対象となる基板の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、エッチング対象となる基板の一例を示す平面図である。
【図３】図３は、エッチング装置の一例を示す模式図である。
【図４】図４は、エッチング装置の全体を示す側面図である。
【図５】図５は、エッチング時における基板とエッチング液との状態を示す概念図である。
【図６】図６は、エッチング時における基板とエッチング液との状態を示す概念図である。
【図７】図７は、本実施形態に係る配線基板の製造方法におけるエッチング時における基板とエッチング液との状態を示す概念図である。
【図８】図８は、本実施形態に係る配線基板の製造方法におけるエッチング時における基板とエッチング液との状態を示す概念図である。
【図９】図９は、基板の搬送方向における捨て領域及び中間基準体の寸法を説明する図である。
【図１０】図１０は、基板と中間基準体とを交互に配置した状態を示す平面図である。
【図１１】図１１は、中間基準体に加え、側方基準体を配置した状態を示す平面図である。
【図１２】図１２は、最後に搬送される基板の搬送方向とは反対側に、後方基準体を配置した状態を示す平面図である。
【図１３】図１３は、本実施形態に係る配線基板の製造方法で用いる基準体を示す平面図である。
【図１４】図１４は、図１３のＡ−Ａ断面図である。
【図１５】図１５は、本実施形態に係る配線基板の製造方法によって基板をエッチングしたときの評価方法を説明するための平面図である。
【図１６】図１６は、評価に供した基板の配線パターンの配置例を示す平面図である。
【図１７】図１７は、評価に用いた配線パターンの拡大図である。
【図１８】図１８は、評価結果を、配線パターンの幅のばらつきと、搬送方向における中間基準体の長さとの関係で整理した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００１４】
図１は、エッチング対象となる基板の一例を示す斜視図である。図２は、エッチング対象となる基板の一例を示す平面図である。基板１は、樹脂又はガラスの板である基材２の表面に、銅等の導電体で形成された導電層３が設けられた構造である。基板１は、このようなものに限定されるものではない。基板１は、エッチングによって導電層３の表面に配線パターンが形成される。基板１は、後述するエッチング装置に搬入され、このエッチング装置内を搬送される過程でエッチング液が導電層３に供給されることにより、導電層３がエッチングされる。
【００１５】
図２に示すように、基板１は、導電層３の一部に捨て領域１Ｄが設けられ、残りの部分が配線パターン領域１Ｐとなる。配線パターン領域１Ｐは、実際に配線パターンが形成されて製品となる領域である。捨て領域１Ｄは、製品とはならない領域である。捨て領域１Ｄは、エッチング後に切り落とされる。捨て領域１Ｄは、前記エッチング装置内において基板１が搬送される方向（搬送方向、図２の矢印Ｍで示す方向であり、以下の例でも同様）側の端部１Ｔから、搬送方向とは反対方向に向かって所定の領域である。
【００１６】
基板１の搬送方向側は、一般にエッチングの進行が安定しにくく、配線パターンの幅がばらついたり、配線パターンのエッジのシャープさが劣ったりする、エッチングのばらつきが発生しやすい。このため、基板１は、搬送方向側の端部１Ｔから前記搬送方向とは反対方向に向かって所定の領域に、捨て領域１Ｄが形成されて、エッチングが安定しない領域を捨てるとともに、エッチングが安定した領域を配線パターン領域１Ｐとして製品とする。
【００１７】
図３は、エッチング装置の一例を示す模式図である。図４は、エッチング装置の全体を示す側面図である。エッチング装置１０は、エッチング液ＥＬを基板１に供給するエッチング液供給手段としてのスプレー１１と、基板１に供給されたエッチング液ＥＬを吸引するエッチング液吸引手段としての吸引ノズル１２と、基板１を搬送する搬送装置としての搬送ローラー１３、１４と、を含む。図３は、表記の便宜上、基板１が連続したものとして記載してあるが、実際は、複数の基板が一枚毎に搬送される。
【００１８】
スプレー１１は、エッチング液噴射口１１ｓを有している。スプレー１１は、エッチング液噴射口１１ｓが基板１と対向するように設置される。そして、スプレー１１は、エッチング液噴射口１１ｓからエッチング液ＥＬを基板１に向かって噴射する。吸引ノズル１２は、エッチング液吸引口１２ｎを有している。吸引ノズル１２は、スプレー１１から供給されて基板１の表面に滞留するエッチング液ＥＬをエッチング液吸引口１２ｎから吸引して除去する。エッチング液ＥＬは、エッチングに用いる溶液である。エッチング液ＥＬは、通常、塩化第二鉄、塩化第二銅等の酸性溶液又は塩化ジアミン銅（Ｉ）等のアルカリ性溶液が用いられる。
【００１９】
一対の搬送ローラー１３、１４は、対向して配置される。それぞれの搬送ローラー１３、１４は、回転軸が互いに平行になるように配置される。一対の搬送ローラー１３、１４は、少なくとも一方が駆動手段（例えば、電動機等）によって回転する。エッチング装置１０の内部において、基板１は、一対の搬送ローラー１３、１４の間に挟持される。そして、搬送ローラー１３、１４が回転することにより、基板１は、エッチング装置１０内を搬送される。エッチング装置１０は、複数組の搬送ローラー１３、１４を有する。それぞれの組の複数組の搬送ローラー１３、１４は、回転軸が互いに平行になるように、かつ一対の搬送ローラー１３、１４が接する部分が同一平面上に位置するように配置される。そして、基板１は、複数組の搬送ローラー１３、１４に挟持されながら、図４に示すエッチング装置１０の入口側（ＩＮ）から出口側（ＯＵＴ）に向かって搬送される。図３に示す例では、矢印Ｍで示す方向に基板１が搬送される。
【００２０】
基板１の搬送方向（図３の矢印Ｍで示す方向）に向かって、スプレー１１、吸引ノズル１２は、この順に設置される。エッチング装置１０は、一つのスプレー１１と一つの吸引ノズル１２とが一組となって、複数組のスプレー１１、吸引ノズル１２が基板１の搬送方向に向かって、すなわち、複数組の搬送ローラー１３、１４の配列方向に向かって設置される。図４に示すエッチング装置１０の入口側（ＩＮ）に設置されるスプレー１１と、出口側（ＯＵＴ）に設置される吸引ノズル１２との距離Ｌが、エッチング装置１０の全エッチング領域長である。エッチング装置１０内において、基板１は、複数組の搬送ローラー１３、１４によって搬送される過程で、複数組のスプレー１１、吸引ノズル１２によってエッチング液ＥＬの供給、吸引を受けながら導電層３がエッチングされる。
【００２１】
基板１の表面のエッチング液ＥＬは、図１に示す導電層３をエッチングするので、時間の経過とともに導電層３を溶解する速度が低下する。吸引ノズル１２は、このような導電層３を溶解する速度が低下したエッチング液ＥＬ（老排液）を基板１の表面から除去する。そして、スプレー１１は、常に新たなエッチング液ＥＬを基板１に供給する。このようにすることで、エッチング装置１０は、老排液が基板１の表面に滞留することによるエッチングのばらつきを抑制する。
【００２２】
図５、図６は、エッチング時における基板とエッチング液との状態を示す概念図である。図３に示すエッチング装置１０内は、複数の基板１を連続して搬送しながらエッチングをする。複数の基板１は、エッチング装置１０内を搬送されながら、スプレー１１からエッチング液ＥＬが供給されるとともに吸引ノズル１２にエッチング液ＥＬが吸引される。このため、図５、図６に示すように、基板１とスプレー１１及び吸引ノズル１２との位置関係によって、基板１の表面のエッチング液ＥＬは厚みが変化する。例えば、図５のＡで示す位置の基板１は搬送方向における中央でスプレー１１と対向し、Ｂで示す位置の基板１は搬送方向両端でスプレー１１及び吸引ノズル１２と対向し、Ｃで示す位置の基板１は搬送方向両端で吸引ノズル１２と対向する。
【００２３】
基板１のスプレー１１と対向する部分はエッチング液ＥＬが供給されるので、基板１の表面におけるエッチング液ＥＬの厚みは相対的に大きくなる。基板１の吸引ノズル１２と対向する部分はエッチング液ＥＬが吸引されるので、基板１の表面におけるエッチング液ＥＬの厚みは相対的に小さくなる。また、隣接する基板１同士の間には空間Ｈが存在する。空間Ｈに基板１の表面のエッチング液ＥＬは流れ込むが、空間Ｈに供給されたエッチング液ＥＬは、基板１の表面には流れ込まない。このため、基板１は、その搬送方向において、エッチング液ＥＬの供給量と吸引量とのバランスが変動する。その結果、基板１の搬送方向におけるエッチング液ＥＬの厚みはより大きく変動する。これらの作用により、図６に示すように、エッチング中におけるエッチング液ＥＬの厚みは、基板１の搬送方向に向かってエッチング液ＥＬの供給位置Ｓと吸引位置Ｖとで大きく変動する。
【００２４】
このように、基板１とエッチング液ＥＬの供給位置及び吸引位置との相対的な位置関係と、エッチング対象である基板１の間に存在する空間Ｈとが、基板１の搬送方向におけるエッチング液ＥＬの供給量と吸引量とのアンバランスを引き起こす。その結果、基板１の表面におけるエッチング液ＥＬの厚みのばらつきが発生して、エッチング対象である基板１の面内におけるエッチングのばらつきが発生している。
【００２５】
図７、図８は、本実施形態に係る配線基板の製造方法におけるエッチング時における基板とエッチング液との状態を示す概念図である。本実施形態に係る配線基板の製造方法は、隣接する基板１の間に板状の中間基準体２０を配置して、エッチング装置１０の搬送装置に複数の基板１及び複数の中間基準体２０を搬送させながらエッチングする。中間基準体２０の厚みｔｓは、基板１の厚みｔｂと略同じ大きさにする。このように、隣接する基板１の間に所定の厚みを有する中間基準体２０を配置することにより、隣接する基板１の間に存在した空間Ｈ（図５、図６参照）が埋められる。また、中間基準体２０の厚みｔｓと基板１の厚みｔｂとは略同じ大きさなので、基板１の搬送方向においては、基板１の厚みｔｂと中間基準体２０の厚みｔｓとの変動はほとんど存在しなくなる。
【００２６】
このため、隣接する基板１の間に空間Ｈが存在していた場合とは異なり、基板１の表面に供給されたエッチング液ＥＬは中間基準体２０の表面に流れ込むが、中間基準体２０の表面に供給されたエッチング液ＥＬも基板１の表面に流れ込む。また、エッチング液ＥＬが吸引ノズル１２に吸引されて、基板１の表面のエッチング液ＥＬが減少しても、スプレー１１から中間基準体２０の表面に供給されたエッチング液ＥＬが基板１の表面に流れ込む。その結果、基板１とスプレー１１及び吸引ノズル１２との位置関係に起因して発生する基板１の表面におけるエッチング液ＥＬの厚みの変動が抑制される。また、空間Ｈと基板１との間におけるエッチング液ＥＬの流出入のアンバランスに起因して発生する基板１の表面におけるエッチング液ＥＬの厚みの変動も抑制される。
【００２７】
このため、本実施形態に係る配線基板の製造方法は、図５、図６に示すように、基板１の搬送方向に向かうスプレー１１の位置と吸引ノズル１２の位置とにおけるエッチング液ＥＬの厚みのばらつき、すなわち、エッチング液ＥＬの供給位置Ｓと吸引位置Ｖとにおけるエッチング液ＥＬの厚みのばらつきを抑制することができる。その結果、本実施形態に係る配線基板の製造方法は、基板１の表面におけるエッチング液ＥＬの厚みのばらつきを抑制することができるので、エッチング対象である基板１の面内におけるエッチングのばらつきを抑制することができる。基板１の表面におけるエッチング液ＥＬの厚みのばらつきをより効果的に抑制する観点から、中間基準体２０の厚みｔｓと基板１の厚みｔｂとは略同じ大きさが好ましく、両者を同一にすることがより好ましい。なお、本明細書でいう同一は、中間基準体２０の公差及び製造誤差は含まれるものとする（以下同様）。
【００２８】
図９は、基板の搬送方向における捨て領域及び中間基準体の寸法を説明する図である。本実施形態に係る配線基板の製造方法は、スプレー１１と、このスプレー１１に対して搬送方向（図９の矢印Ｍで示す方向）側に最初に配置された吸引ノズル１２との距離をＡ、吸引ノズル１２と、この吸引ノズル１２に対して搬送方向側に最初に配置されたスプレー１１との距離をＢ、搬送方向側における基板１の捨て領域１Ｄの長さＤと中間基準体の長さＥとの和をＣとしたとき、Ａ＋Ｂ≦Ｃであることが好ましい。すなわち、Ｃは、隣接するスプレー１１間の距離以上であることが好ましい。
【００２９】
Ｃがこのような範囲であれば、基板１のエッチングの面内ばらつきを効果的に抑制することができる。なお、捨て領域１Ｄの長さＤは０であってもよい。この場合Ｃ＝Ｅとなる。本実施形態に係る配線基板の製造方法は、基板１の捨て領域１Ｄを小さく、さらには０にすることもできるので、基板１を有効利用して省資源化を実現することもできる。捨て領域１Ｄは、基板１の搬送方向側における端部１Ｔから、搬送方向とは反対側の端部に向かって長さがＤの領域である。基板１の捨て領域１Ｄと配線パターン領域１Ｐとは、境界１Ｐｔで区画される。
【００３０】
Ｃの値は大きい程好ましいが、図４に示すエッチング装置１０の全エッチング領域長Ｌ以下であることが好ましい。このようにすると、基板１のエッチングに要する処理タクトの過度の増加が抑制されるので、生産性の低下を抑制することができる。なお、全エッチング領域長Ｌが１．０ｍよりも大きい場合、Ｃの値は１．０ｍを上限値とすることが好ましい。このようにすると、基板１のエッチングに要する処理タクトが過度に増加することを抑制することができる。
【００３１】
図１０は、基板と中間基準体とを交互に配置した状態を示す平面図である。図１１は、中間基準体に加え、側方基準体を配置した状態を示す平面図である。図１２は、最後に搬送される基板の搬送方向とは反対側に、後方基準体を配置した状態を示す平面図である。本実施形態に係る配線基板の製造方法は、図１０に示すように、搬送方向に向かって基板１と中間基準体２０とが交互に配置されて搬送される。このように、本実施形態に係る配線基板の製造方法は、少なくとも中間基準体２０を、隣接する基板１の間に配置すればよい。なお、図１０に示す例では、中間基準体２０と基板１との間に隙間を有している。この場合、Ｃは、Ｄ＋Ｅ＋隙間の大きさになる。
【００３２】
また、図１１に示すように、本実施形態に係る配線基板の製造方法においては、中間基準体２０に加え、搬送方向と直交する方向における基板１の両側に、板状の側方基準体２１を配置してもよい。側方基準体２１は、厚みが基板１の厚みと略同等、好ましくは同一である。また、側方基準体２１は、平面視が長方形の構造体であり、その長手方向が基板１の搬送方向と平行に配置される。側方基準体２１を配置することにより、基板１の表面におけるエッチング液ＥＬの厚みのばらつきを抑制することができるので、基板１の面内におけるエッチングのばらつきをさらに効果的に抑制することができる。なお、側方基準体２１は、長手方向（例えば、図１１の点線で示す部分）で分割してもよい。このようにすれば、側方基準体２１の取り扱いが容易になる。
【００３３】
また、図１２に示すように、本実施形態に係る配線基板の製造方法においては、最後にエッチングする基板１ｎの搬送方向後方に、板状の後方基準体２２を配置してもよい。隣接する基板１ｎ−１と基板１ｎとの間には、上述したように、中間基準体２０が配置されている。しかし、最後にエッチングされる基板１ｎの搬送方向後方、すなわち、搬送方向とは反対側には、中間基準体２０は配置されていない。このため、基板１ｎの搬送方向後方は、エッチングのばらつきが発生するおそれがある。
【００３４】
そこで、最後にエッチングする基板１ｎの搬送方向後方に、後方基準体２２を配置する。このようにすれば、基板１ｎの搬送方向後方の表面におけるエッチング液ＥＬの厚みのばらつきを抑制し、液面の変化を抑制することができるので、基板１の面内におけるエッチングのばらつきを抑制することができる。後方基準体２２の厚みは、基板１の厚みと略同等、好ましくは同一である。また、搬送方向における後方基準体２２の長さＣｅは、上述したＣと同様である。すなわち、基板１ｎの搬送方向後方に捨て領域Ｄは存在しないので、ＣｅはＡ＋Ｂ以上とすることが好ましい。このようにすれば、基板１の面内におけるエッチングのばらつきを効果的に抑制することができる。
【００３５】
図１３は、本実施形態に係る配線基板の製造方法で用いる基準体を示す平面図である。図１４は、図１３のＡ−Ａ断面図である。基準体５は、中間基準体２０ａと、側方基準体２１ａとを有し、これらを一体としたものである。本実施形態において、基準体５は、平板に設けた基板配置部２３内に基板１が配置される。本実施形態において、図１４に示すように、基板配置部２３は、平板の基準体５の板面と直交する方向に貫通する孔である。基板配置部２３内に基板１が配置された基準体５は、図３に示すエッチング装置１０の搬送装置で搬送され、その過程で基板１がエッチングされる。
【００３６】
このようにすれば、基板１の周囲が基準体５で囲まれるので、基板１の表面におけるエッチング液ＥＬの液面の変動はより確実に抑制される。その結果、基板１の面内におけるエッチングのばらつきをより効果的に抑制することができる。なお、基準体５は、搬送方向に向かって分割（例えば、図１３の点線で示す位置）されていてもよい。このようにすれば、基準体５の取り扱いが容易になる。また、図１４に示すように、基準体５の厚みｔｓは、基板１の厚みｔｂと略同等、好ましくは同一である。
【００３７】
（評価例）
図１５は、本実施形態に係る配線基板の製造方法によって基板をエッチングしたときの評価方法を説明するための平面図である。図１６は、評価に供した基板の配線パターンの配置例を示す平面図である。図１７は、評価に用いた配線パターンの拡大図である。本実施形態に係る配線基板の製造方法によって基板をエッチングし、エッチングのばらつきを評価した。図１５に示すように、３個の長方形板を組み合わせ、評価用基板１Ｅを支持する支持部を有する基板支持治具２５に評価用基板１Ｅを取り付け、搬送方向側に中間基準体２０Ｅを配置し、さらに、基板支持治具２５の搬送方向後方に後方基準体２６を配置した。この状態で、図３に示すエッチング装置１０を用いて評価用基板１Ｅをエッチングした。
【００３８】
評価用基板１Ｅが有する導電体の表面には、図１６に示すように、１２×１２＝１４４個の配線パターン５Ｔを形成した。配線パターン５Ｔは、図１７に示すように、２つの櫛歯状の配線パターンを対向させて組み合わせたものである。このような構成により、配線パターン５Ｔは、搬送方向（矢印Ｍで示す方向）と平行な、複数本（この例では１６本）の直線パターンを有する。搬送方向と直交する方向における前記直線パターンの寸法（パターン幅）をｗａとした。エッチング前に、配線パターン５Ｔの形状を評価用基板１Ｅが有する導電体の表面に感光性レジストで印刷し、これを露光して現像した。この状態の評価用基板１Ｅを図３に示すエッチング装置１０でエッチングした。
【００３９】
エッチング終了後、評価用基板１Ｅの表面に残った感光性レジストを除去した。その後、評価用基板１Ｅから２５箇所（図１６のハッチングで示す部分）の配線パターン５Ｔを選択し、それぞれのパターン幅ｗａを計測した。より具体的には、パターン幅ｗａは、図１７に示すＥの領域（直線パターンの配列方向における中央部の領域）に存在する３本を計測した。このようにして得られた計７５個のパターン幅ｗａの３σ（σは標準偏差）を求めた。本実施形態においては、３σを面内ばらつきに相当するものとして、３σにより面内ばらつきを評価した。３σが大きいほどエッチングの面内ばらつきは大きく、３σが小さいほど面内エッチングのばらつきは小さい。
【００４０】
図１８は、評価結果を、面内ばらつきと、搬送方向における中間基準体の長さとの関係で整理した図である。図１８中、Ｐ１は、搬送方向における中間基準体の長さＣ＝０の結果である。図１８に示すように、搬送方向における中間基準体２０Ｅの長さＣが大きくなるほど、面内ばらつき（３σ、配線パターンの幅のばらつき）は小さくなった。そして、ＣがＡ＋Ｂ以上になると、面内ばらつき（３σ）は、Ｃ＝０の結果よりも小さくなった。すなわち、面内ばらつきが抑制された。このため、搬送方向における中間基準体の長さＣはＡ＋Ｂ、すなわち、隣接するスプレー１１同士の距離以上であることが好ましいことが理解できる。
【００４１】
図１８の結果から、ＣがＡ＋Ｂよりも小さい場合、Ｃの増加にしたがって面内ばらつき（３σ）は大きくなる傾向がある。ＣがＡ＋Ｂ以上になると、面内ばらつき（３σ）は小さくなる。その後、Ｃが２×Ａ＋Ｂよりも大きくなると、面内ばらつき（３σ）は、やや大きくなる傾向があり、Ｃが２×（Ａ＋Ｂ）以上になると、面内ばらつき（３σ）はＣ＝Ａ＋Ｂである場合よりも小さくなる。このように、ｎ×（Ａ＋Ｂ）＜Ｃ＜（ｎ＋１）×（Ａ＋Ｂ）である場合、面内ばらつき（３σ）はやや増加する傾向がある（ｎは整数、以下同様）。このため、ＣをＡ＋Ｂよりも大きくする場合、Ａ＋Ｂの整数倍、すなわち、ｎ×（Ａ＋Ｂ）とすることが好ましい。このようにすれば、基板に発生するエッチングの面内ばらつきをより抑制できるという効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
以上のように、本発明に係る配線基板の製造方法は、エッチング液を基板に供給し、供給後のエッチング液を吸引するエッチングによって配線基板を製造することに有用である。
【符号の説明】
【００４３】
１、１ｎ  基板
１Ｄ  領域
１Ｅ  評価用基板
１Ｐ  配線パターン領域
１Ｐｔ  境界
１Ｔ  端部
２  基材
３  導電層
５  基準体
５Ｔ  配線パターン
１０  エッチング装置
１１  スプレー
１１ｓ  エッチング液噴射口
１２  吸引ノズル
１２ｎ  エッチング液吸引口
１３、１４  搬送ローラー
２０、１０ａ、１０Ｅ  中間基準体
２１、２１ａ  側方基準体
２２、２６  後方基準体
２３  基板配置部
２５  基板支持治具
２６  後方基準体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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