(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部に負荷荷重を与えるロード・ビームに取り付けられ、前記ヘッド部に接続した記録側及び再生側の記録側配線及び再生側配線を有し前記ヘッド部を支持するフレキシャを備え、
少なくとも前記記録側配線は、両極の配線部に両端側が導通して相互に他極の配線部に対し電気絶縁層を介し積層されて交互配置された対向部を有する両極間の積層交互配線部を備え、
前記積層交互配線部は、前記各対向部の両端部から同極の配線部側に渡るように配索された各一対の横断部を備え、
前記両対向部の端部の横断部相互は、両極間で交差し、
前記交差する一方の横断部は、同極の配線部に前記電気絶縁層を貫通して設けられる導体部により導通接続され、
前記交差する他方の横断部は、対向側連結腕部と配線側連結腕部とを備えて前記交差を行わせ、
前記対向側連結腕部は、前記電気絶縁層に対し前記対向部側に積層形成されると共に前記配線側連結腕部は、前記電気絶縁層に対し前記配線部側に積層形成され、
前記対向側連結腕部と配線側連結腕部とは、前記電気絶縁層を貫通して設けられる導体部により相互に導通接続され、
前記配線側連結腕部が、前記一方の横断部と前記電気絶縁層を介して交差するように形成された、
ことを特徴とするヘッド・サスペンションの配線構造。
【請求項２】
請求項1記載のヘッド・サスペンションの配線構造であって、
前記フレキシャは、前記記録側配線及び再生側配線を導電性薄板の基材にベース絶縁層を介して積層配索したものであり、
前記電気絶縁層は、前記ベース絶縁層に積層した中間絶縁層である、
ことを特徴とするヘッド・サスペンションの配線構造。
【請求項３】
請求項２項記載のヘッド・サスペンションの配線構造であって、
前記基材は、前記両極間の積層交互配線部に対応した位置に窓部を備え、
前記窓部の前記積層交互配線部に対する開口率を設定する、
ことを特徴とするヘッド・サスペンションの配線構造。
【請求項４】
請求項1記載のヘッド・サスペンションの配線構造であって、
前記フレキシャは、少なくとも前記記録側配線の両極の配線部を導電性薄板の基材の一部で形成し、
前記電気絶縁層は、前記基材に積層したベース絶縁層である、
ことを特徴とするヘッド・サスペンションの配線構造。
【請求項５】
請求項1〜４の何れか１項記載のヘッド・サスペンションの配線構造であって、
前記積層交互配線部の配線幅は、前記両極の配線部の配線幅よりも幅が狭い、
ことを特徴とするヘッド・サスペンションの配線構造。
【請求項６】
請求項５記載のヘッド・サスペンションの配線構造であって、
前記対向部は、前記配線部の幅方向中央、又は幅方向内側、又は幅方向外側の何れかに積層配置された、
ことを特徴とするヘッド・サスペンションの配線構造。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載のヘッド・サスペンションの配線構造の製造方法であって、
前記両極の配線部を配索する配線配索工程と、
前記配線部に対し電気絶縁層を積層すると共に前記電気絶縁層を貫通してその表面に露出する導体部を前記両極の配線部側に形成する絶縁積層工程と、
前記電気絶縁層に対し前記両極間の積層交互配線部側を積層配索して前記各配線部側の導体部にそれぞれ導通接続させる交互配線配索工程と、
を備えたことを特徴とするヘッド・サスペンションの配線構造の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜６の何れか１項に記載のヘッド・サスペンションの配線構造の製造方法であって、
前記両極の配線部を配索する配線配索工程と、
前記配線部に対し電気絶縁層を積層する絶縁積層工程と、
前記電気絶縁層に対し前記両極間の積層交互配線部側を積層配索すると共に前記積層交互配線部側及び前記電気絶縁層を貫通して前記積層交互配線部側及び前記両極の配線部側を導通させる導体部を形成する交互配線配索工程と、
を備えたことを特徴とするヘッド・サスペンションの配線構造の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜６の何れか１項に記載のヘッド・サスペンションの配線構造の製造方法であって、
前記両極の配線部を配索する配線配索工程と、
前記配線部に対し電気絶縁層を積層すると共に前記配線部側に対し前記電気絶縁層を貫通する穴を形成する絶縁積層工程と、
前記電気絶縁層に対し前記両極間の積層交互配線部側を積層配索して前記積層交互配線部側及び各配線部側を導通接続させる導体部を前記穴に形成する交互配線配索工程と、
を備えたことを特徴とするヘッド・サスペンションの配線構造の製造方法。
【請求項１０】
請求項７〜９の何れか１項に記載のヘッド・サスペンションの配線構造の製造方法であって、
前記導体部は、銅メッキにより形成された、
ことを特徴とするヘッド・サスペンションの配線構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータ等の情報処理装置に内蔵されるハード・ディスク・ドライブのヘッド・サスペンションに供されるヘッド・サスペンションの配線構造及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ハード・ディスク・ドライブ（HDD「Hard Disk Drive」）は高容量化、高転送速度化の一途をたどり、さらに低消費電力化が強く求められている
ここで高速制御に重要な広帯域化要求に対応する手法としてはインターリーブ配線（交互配線）化が特許文献１として開示されている。このインターリーブ配線は、例えば図２２、図２３のように、例えば記録側配線１０１に適用され、ベース絶縁層に対して交互配置された両極の第１，第２の交互配線部１０１ａａ，１０１ａｂ，１０１ｂａ，１０１ｂｂを有している。第１，第２の交互配線部１０１ａａ，１０１ａｂ，１０１ｂａ，１０１ｂｂは、同幅に形成されている。第１，第２の交互配線部１０１ａａ，１０１ａｂ，１０１ｂａ，１０１ｂｂの各一方の端部は、迂回配線１０１ｃ，１０１ｄにより相互に接続され、各他方の端部は、ブリッジ１０１ｅ，１０１ｆにより交互配線部１０１ａａ，１０１ａｂ間、交互配線部１０１ｂａ，１０１ｂｂ間を跨ぐように接続されている。
【０００３】
このようなインターリーブ配線は、同一平面で交互配置されるため、全体の配線幅が極端に広くなり、設計の自由度が制限されるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１２４８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
解決しようとする問題点は、インターリーブ配線は、全体の配線幅が極端に広くなるため、設計の自由度が制限される点である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のヘッド・サスペンションの配線構造は、インターリーブ配線でありながら全体の配線幅増を抑制し、設計の自由度を確保することを可能とするため、記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部に負荷荷重を与えるロード・ビームに取り付けられ、前記ヘッド部に接続した記録側及び再生側の記録側配線及び再生側配線を有し前記ヘッド部を支持するフレキシャを備え、少なくとも前記記録側配線は、両極の配線部に両端側が導通して相互に他極の配線部に対し電気絶縁層を介し積層されて交互配置された対向部を有する両極間の積層交互配線部を備え、前記積層交互配線部は、前記各対向部の両端部から同極の配線部側に渡るように配索された各一対の横断部を備え、前記両対向部の端部の横断部相互は、両極間で交差し、前記交差する一方の横断部は、同極の配線部に前記電気絶縁層を貫通して設けられる導体部により導通接続され、前記交差する他方の横断部は、対向側連結腕部と配線側連結腕部とを備えて前記交差を行わせ、前記対向側連結腕部は、前記電気絶縁層に対し前記対向部側に積層形成されると共に前記配線側連結腕部は、前記電気絶縁層に対し前記配線部側に積層形成され、前記対向側連結腕部と配線側連結腕部とは、前記電気絶縁層を貫通して設けられる導体部により相互に導通接続され、前記配線側連結腕部が、前記一方の横断部と前記電気絶縁層を介して交差するように形成されたことを特徴とする。
【０００７】
本発明のヘッド・サスペンションの配線構造の製造方法は、前記両極の配線部を配索する配線配索工程と、前記配線部に対し電気絶縁層を積層すると共に前記電気絶縁層を貫通してその表面に露出する導体部を前記両極の配線部側に形成する絶縁積層工程と、前記電気絶縁層に対し前記両極間の積層交互配線部側を積層配索して前記各配線部側の導体部にそれぞれ導通接続させる交互配線配索工程とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のヘッド・サスペンションの配線構造は、上記構成であるから、インターリーブ配線を積層により得ることができ、全体の配線幅増を抑制し、設計の自由度を確保することができる。
【０００９】
本発明のヘッド・サスペンションの配線構造の製造方法は、上記構成であるから、積層構造のインターリーブ配線を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】ヘッド・サスペンションの平面図である。（実施例１）
【図２】図１のII−II線矢視に対応し、記録側配線を積層交互配線部と共に示す積層構造の断面図である。（実施例１）
【図３】記録側配線を積層交互配線部と共に示す積層構造の概念的な斜視図である。（実施例１）
【図４】記録側配線の積層交互配線部の製造過程を示し、（Ａ）は、配線配索工程、（Ｂ）は、絶縁層積層工程、（Ｃ）は、交互配線配索工程、（Ｄ）は、カバー絶縁層積層工程の断面図である。（実施例１）
【図５】記録側配線の積層交互配線部の製造過程を示し、（Ａ）は、配線配索工程、（Ｂ）は、絶縁層積層工程、（Ｃ）は、交互配線配索工程、（Ｄ）は、カバー絶縁層積層工程を示す配線のみの斜視図である。（実施例１）
【図６】記録側配線の積層交互配線部の製造過程を示す変形例であり、（Ａ）は、配線配索工程、（Ｂ）は、絶縁層積層工程、（Ｃ）〜（Ｅ）は、交互配線配索工程、（Ｆ）は、カバー絶縁層積層工程を示す断面図である。
【図７】記録側配線の積層交互配線部の製造過程を示す変形例であり、（Ａ）は、配線配索工程、（Ｂ）は、絶縁層積層工程、（Ｃ）は、交互配線配索工程、（Ｄ）は、カバー絶縁層積層工程を示す断面図である。
【図８】（Ａ）は、配線の伝送損失の周波数特性を示す特性図、（Ｂ）は、（Ａ）の一部を拡大して示す特性図である。（実施例１）
【図９】図２に対応し、記録側配線を積層交互配線部と共に示す積層構造の断面図である。（実施例１の変形例１）
【図１０】積層交互配線部及び配線部の配線幅の比率と部分的な周波数の落ち込みの大きさとの関係を示す特性図である。（実施例１の変形例１）
【図１１】図２に対応し、記録側配線を積層交互配線部と共に示す積層構造の断面図である。（実施例１の変形例２）
【図１２】積層交互配線部及び配線部の配線幅の比率と部分的な周波数の落ち込みの大きさとの関係を示す特性図である。（実施例１の変形例２）
【図１３】図２に対応し、記録側配線を積層交互配線部と共に示す積層構造の断面図である。（実施例１の変形例３）
【図１４】積層交互配線部及び配線部の配線幅の比率と部分的な周波数の落ち込みの大きさとの関係を示す特性図である。（実施例１の変形例３）
【図１５】ウインドウの有無に係り、（Ａ）は、ウインドウ無し、（Ｂ）は、５０％レシオ・ウインドウ、（Ｃ）は、１００％レシオ・ウインドウの存在を示す斜視図である。（実施例１）
【図１６】ウインドウ・レシオと部分的な周波数の落ち込みの大きさとの関係を示す特性図である。（実施例１）
【図１７】配線比率とバンド幅との関係のグラフである。（実施例１）
【図１８】配線比率とインピーダンスとの関係のグラフである。（実施例１）
【図１９】インピーダンスとバンド幅との関係のグラフである。（実施例１）
【図２０】図２に対応して示し、記録側配線を積層交互配線部と共に示す積層構造の断面図である。（実施例２）
【図２１】記録側配線の積層交互配線部の製造過程を示し、（Ａ）は、配線配索工程及び絶縁層積層工程、（Ｂ）〜（Ｄ）は、交互配線配索工程を示す断面図である。
【図２２】積層交互配線部を示す斜視図である。（従来例）
【図２３】積層交互配線部の回路図である。（従来例）
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
インターリーブ配線でありながら全体の配線幅増を抑制し、設計の自由度を確保することを可能にするという目的を、積層構造により実現した。
【実施例１】
【００１２】
［ヘッド・サスペンション］
図１は、本発明実施例１を適用したヘッド・サスペンションの平面図である。
【００１３】
図１のように、ヘッド・サスペンション１は、ロード・ビーム３と、ベース部５と、フレキシャ７とを備えている。
【００１４】
前記ロード・ビーム３は、記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部２１に負荷荷重を与えるもので、剛体部９とばね部１１とを備えている。剛体部９は、例えばステンレス鋼で形成され、その厚みは比較的厚く、例えば１００μｍ程度に設定されている。
【００１５】
ばね部１１は、剛体部９とは別体に形成されたもので、例えばばね性のある薄いステンレス鋼圧延板からなり、剛体部９よりもそのばね定数が低く、精度の高い低ばね定数を有している。このばね部１１の板厚は、例えば、ｔ＝４０μｍ程度に設定されている。ばね部１１は、その一端部が前記剛体部９の後端部にレーザ溶接などによって固着されている。ばね部１１の他端部には、補強プレート１３が一体に設けられている。
【００１６】
ベース部５は、ベース・プレート１５を有している。このベース・プレート１５は補強プレート１３に重ね合わされ、レーザ溶接などによって相互に固着されている。
【００１７】
従って、ベース・プレート１５が補強プレート１３により補強されてベース部５が構成されている。このベース部５が、キャリッジのアームに取り付けられ、軸回りに回転駆動される。
【００１８】
フレキシャ７は、ばね性を有する薄いステンレス鋼圧延板（ＳＳＴ）などの厚さ１５〜３０μｍ程度の導電性薄板で形成した基材１７上に、後述するベース絶縁層を介して配線パターン１９を形成している。
【００１９】
配線パターン１９は、記録側及び再生側の記録側配線１９ａ及び再生側配線１９ｂを備えている。記録側配線１９ａ及び再生側配線１９ｂ共に両極の配線部を備え、記録側配線１９ａは、基材１７上に、記録側配線１９ａ及び後述する積層交互配線部を備えてインターリーブ配線としている。
【００２０】
このフレキシャ７は、レーザ溶接などによってロード・ビーム３の剛体部９に固着して取り付けられている。配線パターン１９の一端は、ヘッド部２１に導通接続され、他端はベース部５側外に延設されている。
【００２１】
フレキシャ７には、タング２３が片持ち状に設けられ、このタング２３に、ヘッド部２１のスライダが装着支持されている。
【００２２】
ヘッド部２１の記録用の素子は、例えば一般的な誘導型磁気変換素子である。同再生用の素子は、ＭＲ素子、ＧＭＲ素子、或いはＴｕＭＲ素子等が用いられ、再生読み取り感度が高くなっている。
【００２３】
［フレキシャの積層構造］
図２は、図１のII−II線矢視に対応し、記録側配線を積層交互配線部と共に示す積層構造の断面図、図３は、記録側配線を積層交互配線部と共に示す積層構造の概念的な斜視図である。
【００２４】
本実施例のヘッド・サスペンション１の配線構造において、フレキシャ７の記録側配線１９ａは、基材１７上に、積層構造の両極の配線部２７，２９及び積層交互配線部３１を備えている。
【００２５】
基材１７には、幅Ｈ、長さＬ（図１３）の窓（ウインドウ）３３が貫通形成されている。窓３３は、インピーダンスを高め、広帯域とするためのものである。窓３３の幅Ｈは、記録側配線１９ａの配線幅よりも大きく設定され、配線方向の長さＬは、積層交互配線部３１に対応した位置に備えられている。この窓３３の積層交互配線部３１に対する開口率の調整によりインピーダンスと帯域幅との調整を行うことができる他、後述の周波数の部分的な落ち込み（Dip）を調整することができる。本実施例では、開口率１００％（図１３）に設定されている。
【００２６】
基材１７には、ベース絶縁層３５が積層されている。ベース絶縁層３５は、電気絶縁層である可撓性絶縁樹脂のポリイミドで形成され、厚さ５〜２０μｍ程度に形成されている。このベース絶縁層３５を介して両極の配線部２７，２９が基材１７に積層配索されている。
【００２７】
ベース絶縁層３５には、中間絶縁層３７が積層されている。中間絶縁層３７は、電気絶縁層である可撓性絶縁樹脂のポリイミドで形成されている。両極間の積層交互配線部３１は、中間絶縁層３７を介して積層されている。この積層交互配線部３１の配線幅は、両極の配線部２７，２９の配線幅と同一に形成されている。積層交互配線部３１は、両極の配線部２７，２９側に両端側がそれぞれ導通され、対向部４３ａ，４５ａが他極の配線部２９，２７に対し交互配置されている。
【００２８】
両極間の積層交互配線部３１の両端側の導通は、中間絶縁層３７を貫通する導体部３９ａ，３９ｂ、４１ａ，４１ｂにより行われている。
【００２９】
両極間の積層交互配線部３１は、対向部４３ａ，４５ａと一対の横断部４３ｂ，４３ｃと一対の横断部４５ｂ，４５ｃとを備えている。対向部４３ａ，４５ａは、前記のように、他極の配線部２９，２７にそれぞれ対向配置されている。横断部４３ｂ，４３ｃと横断部４５ｃ，４５ｂとは、対向部４３ａ，４５ａの両端部と同極の配線部２７，２９との間に渡って形成され、対向部４３ａ，４５ａの両端において横断部４３ｂ，４５ｃ相互と横断部４３ｃ，４５ｂ相互とは、両極間で斜めに交差している。
【００３０】
なお、積層交互配線部３１の交差形態は、適宜設定することができる。
【００３１】
交差する両極の一方の横断部４３ｂ，４５ｂは、同極の配線部２７，２９に導体部３９ａ，４１ａにより導通接続されている。
【００３２】
交差する両極の他方の横断部４３ｃ，４５ｃは、対向側連結腕部４３ｃａ，４５ｃａと配線側連結腕部４３ｃｂ，４５ｃｂとを備えている。対向側連結腕部４３ｃａ，４５ｃａは、中間絶縁層３７上に積層形成された同極の対向部４３ａ，４５ａにそれぞれ一体に形成され、配線側連結腕部４３ｃｂ，４５ｃｂは、ベース絶縁層３５上に積層形成された両極の配線部２７，２９側にそれぞれ一体に形成されている。
【００３３】
対向側連結腕部４３ｃａ，４５ｃａと配線側連結腕部４３ｃｂ，４５ｃｂとは、各端部が導体部３９ｂ，４１ｂにより導通接続され、両極間の横断部４３ｂ，４５ｃ、横断部４３ｃ，４５ｂの交差を行わせている。
【００３４】
中間絶縁層３７には、カバー絶縁層４７が積層されている。カバー絶縁層４７は、電気絶縁層である可撓性絶縁樹脂のポリイミドで形成され、積層方向での厚みが、１〜２０μｍ程度に形成されている。カバー絶縁層４７は、積層交互配線部３１の表面をカバーし、外力などから保護している。
【００３５】
［ヘッド・サスペンションの配線構造の製造方法］
図４は、記録側配線の積層交互配線部の製造過程を示し、（Ａ）は、配線配索工程、（Ｂ）は、絶縁層積層工程、（Ｃ）は、交互配線配索工程、（Ｄ）は、カバー絶縁層積層工程を示す断面図、図５は、記録側配線の積層交互配線部の製造過程を示し、（Ａ）は、配線配索工程、（Ｂ）は、絶縁層積層工程、（Ｃ）は、交互配線配索工程、（Ｄ）は、カバー絶縁層積層工程を示す配線のみの斜視図である。
【００３６】
（配線配索工程）
図４（Ａ）、図５（Ａ）のように、配線配索工程Ｓ１では、両極の配線部２７，２９を、銅メッキ等によりベース絶縁層３５に対して積層配索する。このとき、各配線部２７，２９に、配線側連結腕部４３ｃｂ，４５ｃｂが一体に形成される。
【００３７】
（絶縁層積層工程）
図４（Ｂ）、図５（Ｂ）のように、絶縁積層工程Ｓ２では、配線部２７，２９に対して中間絶縁層３７を積層し、中間絶縁層３７に形成した穴３９ａａ，４１ａａ等（図４では、導体部３９ａ，４１ａに対応した穴のみ示しているが、導体部３９ｂ，４１ｂに対応した穴も形成する。）に銅メッキ等により図５で示す導体部３９ａ，３９ｂ，４１ａ，４１ｂを形成する。導体部３９ａ，３９ｂ，４１ａ，４１ｂは、両極の配線部２７，２９及び配線側連結腕部４３ｃｂ，４５ｃｂに形成され、中間絶縁層３７の表面にほぼ面一に露出する。
【００３８】
（交互配線配索工程）
図４（Ｃ）、図５（Ｃ）のように、交互配線配索工程Ｓ３では、中間絶縁層３７に対して両極間の積層交互配線部３１側の対向部４３ａ，４５ａ、一方の横断部４３ｂ，４５ｂ及び対向側連結腕部４３ｃａ，４５ｃａを銅メッキ等により積層配索する。各一方の横断部４３ｂ，４５ｂは、各配線部側の導体部３９ａ，４１ａにそれぞれ接続され、各対向側連結腕部４３ｃａ，４５ｃａは、配線側連結腕部４１ｃｂ，４３ｃｂの導体部３９ｂ，４１ｂに同極相互で接続される。
【００３９】
なお、図４（Ｃ）は、横断部４３ｂ，４５ｂ及び導体部３９ａ，４１ａの導通を示す断面を示しており、図２の配線部２７，２９と対向部４３ａ，４５ａとの積層断面とは異なった位置となっている。
【００４０】
（カバー絶縁層積層工程）
図４（Ｄ）、図５（Ｄ）のように、カバー絶縁層積層工程Ｓ４では、中間絶縁層３７に対し、カバー絶縁層４７を積層し、積層交互配線部３１の表面をカバーする。
【００４１】
［製造方法の変形例］
図6は、記録側配線の積層交互配線部の製造過程を示す変形例であり、（Ａ）は、配線配索工程、（Ｂ）は、絶縁層積層工程、（Ｃ）〜（Ｅ）は、交互配線配索工程、（Ｆ）は、カバー絶縁層積層工程を示す断面図である。
【００４２】
図６の変形例では、図６（Ａ）の配線配索工程Ｓ１１、図６（Ｂ）の絶縁層積層工程Ｓ１２、図６（Ｃ）〜（Ｅ）の交互配線配索工程Ｓ１３〜Ｓ１５、図６（Ｆ）のカバー絶縁層積層工程Ｓ１６が、図4の配線配索工程Ｓ１、絶縁層積層工程Ｓ２、交互配線配索工程Ｓ３、カバー絶縁層積層工程Ｓ４に対応し、配線配索工程Ｓ１１及びカバー絶縁層積層工程Ｓ１６は、図４の配線配索工程Ｓ１及びカバー絶縁層積層工程Ｓ４とほぼ同一である。
【００４３】
図６（Ｂ）の絶縁層積層工程Ｓ１２では、穴は形成せず、図６（Ｄ）の工程Ｓ１４において、横断部４３ｂ，４５ｂ及び対向側連結腕部４３ｃａ，４５ｃａ（図５参照）と中間絶縁層３７とを、配線部２７，２９、配線側連結腕部４１ｃｂ，４３ｃｂ上まで貫通する穴３９ａｂ，４１ａｂ等を形成し（図６では、導体部３９ａ，４１ａに対応した穴のみ示しているが、導体部３９ｂ，４１ｂに対応した穴も形成する。）、図６（Ｅ）の工程Ｓ１５で銅メッキ等により図５で示す導体部３９ａ，３９ｂ，４１ａ，４１ｂを形成する。
【００４４】
図７は、記録側配線の積層交互配線部の製造過程を示す他の変形例であり、（Ａ）は、配線配索工程、（Ｂ）は、絶縁層積層工程、（Ｃ）は、交互配線配索工程、（Ｄ）は、カバー絶縁層積層工程を示す断面図である。
【００４５】
図７の変形例では、図７（Ａ）の配線配索工程Ｓ２１、図７（Ｂ）の絶縁層積層工程Ｓ２２、図７（Ｃ）の交互配線配索工程Ｓ２３、図７（Ｄ）のカバー絶縁層積層工程Ｓ２４が、図4の配線配索工程Ｓ１、絶縁層積層工程Ｓ２、交互配線配索工程Ｓ３、カバー絶縁層積層工程Ｓ４に対応し、配線配索工程Ｓ２１及びカバー絶縁層積層工程Ｓ２４は、図４の配線配索工程Ｓ１及びカバー絶縁層積層工程Ｓ４とほぼ同一である。
【００４６】
図７（Ｂ）の絶縁層積層工程Ｓ２２では、中間絶縁層３７に穴３９ａｃ，４１ａｃ等を形成し（図７では、導体部３９ａ，４１ａに対応した穴のみ示しているが、導体部３９ｂ，４１ｂに対応した穴も形成する。）、図７（Ｃ）の工程Ｓ２３で、銅メッキ等による配線形成と共に図５で示す導体部３９ａ，３９ｂ，４１ａ，４１ｂを形成する。
【００４７】
すなわち、工程Ｓ２３において、中間絶縁層３７に対して両極間の積層交互配線部３１の対向部４３ａ，４５ａ、一方の横断部４３ｂ，４５ｂ及び対向側連結腕部４３ｃａ，４５ｃａを銅メッキ等により積層配索すると、同時に穴３９ａｃ，４１ａｃ等に図５で示す導体部３９ａ，３９ｂ，４１ａ，４１ｂが形成される。
【００４８】
［作用効果］
本発明実施例のヘッド・サスペンション１の配線構造は、記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部２１に負荷荷重を与えるロード・ビーム３に取り付けられ、ヘッド部２１に接続した記録側及び再生側の記録側配線１９ａ及び再生側配線１９ｂを有しヘッド部２１を支持するフレキシャ７を備えている。
【００４９】
フレキシャ７は、記録側配線１９ａ及び再生側配線１９ｂを導電性薄板の基材１７にベース絶縁層３５を介して積層配索したものである。記録側配線１９ａは、両極の配線部２７，２９に両端側が導通して相互に他極の配線部２９，２７に対し、ベース絶縁層３５に積層した中間絶縁層３７を介して積層され、交互配置された対向部４３ａ，４５ａを有する両極間の積層交互配線部３１を備えた。
【００５０】
このため、インターリーブ配線を積層により得ることができ、全体の配線幅増を抑制し、設計の自由度を確保することができる。
【００５１】
本発明のヘッド・サスペンション１の配線構造の製造方法は、図４、図５のように、配線側連結腕部４３ｃｂ，４５ｃｂをそれぞれ一体に形成した両極の配線部２７，２９を配索する配線配索工程Ｓ１と、配線部２７，２９に対して中間絶縁層３７を積層すると共に中間絶縁層３７を貫通してその表面に露出する導体部３９ａ，３９ｂ，４１ａ，４１ｂを両極の配線部２７，２９及び配線側連結腕部４３ｃｂ，４５ｃｂに形成する絶縁積層工程Ｓ２と、中間絶縁層３７に対して両極間の積層交互配線部３１の対向部４３ａ，４５ａ、一方の横断部４３ｂ，４５ｂ、及び対向側連結腕部４３ｃａ，４５ｃａを積層配索して各一方の横断部４３ｂ，４５ｂを各配線部２７，２９側の導体部３９ａ，４１ａにそれぞれ接続させると共に、各対向側連結腕部４３ｃａ，４５ｃａを配線側連結腕部４３ｃｂ，４５ｃｂの導体部３９ｂ，４１ｂに同極相互で接続させる交互配線配索工程Ｓ３と、中間絶縁層３７に対しカバー絶縁層４７を積層するカバー絶縁層積層工程Ｓ４とを備えた。
【００５２】
このため、積層構造のインターリーブ配線を得ることができる。
【００５３】
一方、本実施例では、積層交互配線部３１の配線幅が、両極の配線部２７，２９の配線幅と同一に形成されている。このため、伝搬損失の周波数特性を見ると、図６のようになった。
【００５４】
図８（Ａ）は、配線の伝送損失の周波数特性を示す特性図、（Ｂ）は、（Ａ）の一部を拡大して示す特性図である。図８の縦軸は伝搬損失であり横軸は周波数であり、配線部２７，２９のみからなる一般的な配線の特性４９に対し、本実施例では、特性５１となった。
【００５５】
図８のように、一般的な配線の特性４９は、なだらかな曲線を描くのに対し、本実施例の特性５１では、各周波数にて部分的な落ち込み（Dip）５１ａが発生している。
【００５６】
このような部分的な落ち込みは、意図しないフィルターとして機能し、或いは帯域幅を狭める原因になる恐れがある。
【００５７】
本実施例では、かかる点を考慮した変形例１〜３をさらに説明する。
【００５８】
［実施例１の変形例１〜３］
図９は、変形例１に係り、図２に対対応し、記録側配線を積層交互配線部と共に示す積層構造の断面図、図１０は、積層交互配線部及び配線部の配線幅の比率と部分的な周波数の落ち込みの大きさとの関係を示す特性図である。
【００５９】
図１１は、変形例２に係り、図２に対応し、記録側配線を積層交互配線部と共に示す積層構造の断面図、図１２は、積層交互配線部及び配線部の配線幅の比率と部分的な周波数の落ち込みの大きさとの関係を示す特性図である。
【００６０】
図１３は、変形例３に係り、図２に対応し、記録側配線を積層交互配線部と共に示す積層構造の断面図、図１４は、積層交互配線部及び配線部の配線幅の比率と部分的な周波数の落ち込みの大きさとの関係を示す特性図である。
【００６１】
なお、対応する構成には、Ａ，Ｂ，又はＣを付して説明する。
【００６２】
図９、図１１、図１３の何れの変形例においても、両極間の積層交互配線部３１の対向部４３Ａａ，４５Ａａ、４３Ｂａ，４５Ｂａ、４３Ｃａ，４５Ｃａの配線幅は、両極の配線部２７，２９の配線幅よりも幅が狭くなっている。
【００６３】
図９の変形例１は、積層交互配線部３１Ａの対向部４３Ａａ，４５Ａａが、両極の配線部２７，２９の幅方向中央に積層配置されている。
【００６４】
図１１の変形例２は、積層交互配線部３１Ｂの対向部４３Ｂａ，４５Ｂａが、両極の配線部２７，２９の幅方向内側に積層配置されている。
【００６５】
図１３の変形例３は、積層交互配線部３１Ｃの対向部４３Ｃａ，４５Ｃａが、両極の配線部２７，２９の幅方向外側に積層配置されている。
【００６６】
その他の構成は、図１〜図３と同様である。
【００６７】
各変形例において配線幅の比率と部分的な落ち込み（Dip）の発生との関係を見ると、図１０、図１２、図１４のようになった。図１０、図１２、図１４の縦軸は、落ち込み（Dip）の大きさを示し、横軸は、配線幅の比率を示している。
【００６８】
落ち込み（Dip）の大きさが、０．１ｄＢ以下であるときを好適であるとみると、図９の変形例１は、比率４５〜７０％、図１１の変形例２は、比率３０〜６５％、図１３の変形例３は、比率５０〜７０％とするのが良い。
【００６９】
なお、落ち込み（Dip）の大きさが、ある程度許容されるときは、さらに広げた比率を採用することもできる。
【００７０】
落ち込み（Dip）の発生は、窓３３の積層交互配線部３１に対する開口率（ウインドウ・レシオ）によっても調整することができる。図１５は、ウインドウの有無に係り、（Ａ）は、ウインドウ無し、（Ｂ）は、５０％レシオ・ウインドウ、（Ｃ）は、１００％レシオ・ウインドウの存在を示す斜視図である。
【００７１】
図１６は、ウインドウ・レシオと部分的な周波数の落ち込みの大きさを示す特性図である。
【００７２】
図１５、図１６のように、ウインドウ・レシオ１００％での周波数の部分的な落ち込み（Dip）が最も小さかった。したがって、要求特性によるウインドウ・レシオを選択する。
【００７３】
変形例１〜３は、対向部の配線幅方向の位置によってバンド幅等の変化に相違があった。
【００７４】
図１７は、配線比率とバンド幅との関係のグラフ、図１８は、配線比率とインピーダンスとの関係のグラフ、図１７は、インピーダンスとバンド幅との関係のグラフである。図１７の縦軸は、バンド幅、横軸は、配線幅の比率、図１８の縦軸は、インピーダンス、横軸は、配線幅の比率、図１９の縦軸は、バンド幅、横軸は、インピーダンスを示している。
【００７５】
図１７のように、バンド幅に関しては、図１１の変形例２の内側配置に係る特性５３、図９の変形例１の中央配置に係る特性５５、図１３の変形例３の外側配置に係る特性５７の順で広くなった。
【００７６】
図１８のように、インピーダンスに関しては、図１１の変形例２の内側配置に係る特性５３、図１３の変形例３の外側配置に係る特性５７、図９の変形例１の中央配置に係る特性５５の順で低くなった。
【００７７】
図１９のように、同一インピーダンスで見ると、図１３の変形例３の外側配置に係る特性５７が最も広帯域となった。
【００７８】
配線間のアライメントずれを考慮すると、図９の変形例１の中央配置に係る特性５５を選択するのが良い。
【００７９】
したがって、要求特性により、対向部４３Ａａ，４５Ａａ、４３Ｂａ，４５Ｂａ、４３Ｃａ，４５Ｃａの配置を選択することになる。
【実施例２】
【００８０】
図２０は、実施例２に係り、図２に対応して示し、記録側配線を積層交互配線部と共に示す積層構造の断面図である。なお、実施例１と対応する構成には、Ｄを付して説明する。
【００８１】
本実施例のヘッド・サスペンションの配線構造は、フレキシャ７Ｄに設ける記録側配線１９ａＤの両極の配線部２７Ｄ，２９Ｄを、導電性薄板の基材１７Ｄの一部で形成した。
【００８２】
積層交互配線部３１Ｄは、両極の配線部２７Ｄ，２９Ｄに両端が導通して相互に他極の配線部２９Ｄ，２７Ｄに対し、基材１７Ｄに積層された電気絶縁層であるベース絶縁層３５Ｄを介して積層され交互配置された対向部４３Ｄａ，４５Ｄａ等を、実施例１同様に有している。
【００８３】
すなわち、本実施例は、実施例１に対し、基材１７Ｄの一部を利用して配線部２７Ｄ，２９Ｄを形成し、実施例１の中間絶縁層３７を省略してベース絶縁層３５Ｄ介して積層交互配線部３１Ｄを構成したものである。
【００８４】
その他の構成は、図１〜図３と同様である。
【００８５】
本実施例の製造方法も、実施例１と同様に行うことができ、基材１７Ｄに対してベース絶縁層３５Ｄ及び導体部３９Ｄａ，４１Ｄａの積層形成、ベース絶縁層３５Ｄに対する積層交互配線部３１Ｄの積層形成を行わせる。
【００８６】
したがって、本実施例でも、実施例１と同様な作用効果を奏することができる。また、中間絶縁層を省略することで、より薄型とし、且つ構造をより簡単にすることができる。
【００８７】
図２１は、実施例２に係る記録側配線の積層交互配線部の製造過程を示し、（Ａ）〜（Ｃ）は、配線配索工程、（Ｄ）は、交互配線配索工程を示す断面図である。絶縁層積層工程及びカバー絶縁層積層工程は省略されている。
【００８８】
図２１では、図２１（Ａ）〜（Ｃ）の配線配索工程Ｓ３１〜Ｓ３３、図２１（Ｄ）の交互配線配索工程Ｓ３４が、図4の配線配索工程Ｓ１、交互配線配索工程Ｓ３に対応している。
【００８９】
図２１（Ａ）の配線配索工程Ｓ３１において、基材１７Ｄに配線部２７Ｄ，２９Ｄを形成し、図２１（Ｂ）の工程Ｓ３２において、穴３９Ｄａａ，４１Ｄａａ等を形成し（図２１（Ｂ）では、導体部３９Ｄａ，４１Ｄａに対応した穴のみ示しているが、図５で示す導体部３９ｂ，４１ｂに相当する他の導体部に対応した穴も形成する。）、図２１（Ｃ）の工程Ｓ３３において、銅メッキ等により導体部３９Ｄａ，４１Ｄａ等を形成する。
【００９０】
したがって、本実施例の製造方法も、実施例１とほぼ同様に行うことができ、基材１７Ｄに対してベース絶縁層３５Ｄ及び導体部３９Ｄａ，４１Ｄａ等の積層形成、ベース絶縁層３５Ｄに対する積層交互配線部３１Ｄの積層形成を行わせることができる。
【００９１】
導体部３９Ｄａ，４１Ｄａ等は、図６、図７の製法によっても形成することもできる。
【００９２】
すなわち、図６の方法を採るときは、工程Ｓ３２で、穴３９Ｄａａ，４１Ｄａａ等を形成せず、工程Ｓ３４で積層交互配線部３１Ｄ側（一方の横断部４３Ｄｂ，４５Ｄｂ等）を銅メッキ等により積層配索する。この積層交互配線部３１Ｄ側とベース絶縁層３５Ｄとを貫通する穴を図６の工程Ｓ１４と同様に形成し、この穴に銅メッキ等により導体部を形成して積層交互配線部３１Ｄ側と配線部２７Ｄ，２９Ｄ側との導通を行わせる。
【００９３】
図７の方法を採るときは、工程Ｓ３２での穴３９Ｄａａ，４１Ｄａａの形成後、工程Ｓ３３を省略し、工程Ｓ３４での導体部３９Ｄａ，４１Ｄａ等の積層形成を積層交互配線部３１Ｄ側（一方の横断部４３Ｄｂ，４５Ｄｂ等）の銅メッキ等による形成で同時に一体形成する。
【００９４】
なお、実施例２を、上記とは逆の積層構造とし、積層交互配線部３１Ｄ側の対向部４３Ｄａ，４５Ｄａ等を基材１７Ｄの一部を利用して形成し、配線部２７Ｄ，２９Ｄ側をベース絶縁層３５Ｄを介して銅メッキ等により積層形成することもできる。導体部の形成も、上記のようにして行わせることができる。
【符号の説明】
【００９５】
１ ヘッド・サスペンション
３ ロード・ビーム
７  フレキシャ
１９ａ，１９Ｄａ  記録側配線
１９ｂ  再生側配線
２１  ヘッド部
２７，２７Ｄ，２９，２９Ｄ  配線部
３１，３１Ｄ  積層交互配線部
３５，３５Ｄ  ベース絶縁層
３７  中間絶縁層
３９ａ，３９Ｄａ，４１ａ、４１Ｄａ，３９ｂ，４１ｂ  導体部
４３ａ，４３Ａａ，４３Ｂａ，４３Ｃａ，４３Ｄａ，４５ａ，４５Ａａ，４５Ｂａ，４５Ｃａ，４５Ｄａ  対向部
４３ｂ，４５ｂ  一方の横断部
４３ｃ，４５ｃ  他方の横断部
４３ｃａ，４５ｃａ  対向側連結腕部
４３ｃｂ，４５ｃｂ  配線側連結腕部
Ｓ１，Ｓ１１，Ｓ２１，Ｓ３１〜Ｓ３３  配線配索工程
Ｓ２，Ｓ１２，２２  絶縁積層工程
Ｓ３，Ｓ１３〜Ｓ１５，Ｓ２３，Ｓ３４  交互配線配索工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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