(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザーバーとスペーサを交互に重ねる重ね合わせ工程と、
前記レーザーバーと前記スペーサに誘電体膜を形成する成膜工程と、
前記誘電体膜によって一体化された前記レーザーバーと前記スペーサの一方を他方に対してスライドさせて前記レーザーバーと前記スペーサを分離する分離工程と、を備えたことを特徴とするレーザー素子の製造方法。
【請求項２】
前記重ね合わせ工程では、前記レーザーバーと前記スペーサをずらして重ね合わせ、
前記分離工程では、前記レーザーバーと前記スペーサのずれを低減するように前記レーザーバーと前記スペーサとをスライドさせることを特徴とする請求項１に記載のレーザー素子の製造方法。
【請求項３】
前記レーザーバーは複数であり、
前記スペーサは複数であり、
前記分離工程では、全ての前記レーザーバーと全ての前記スペーサを一括してスライドさせることを特徴とする請求項１又は２に記載のレーザー素子の製造方法。
【請求項４】
前記分離工程の前に、前記レーザーバー及び前記スペーサに倒れ防止部品を当てることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のレーザー素子の製造方法。
【請求項５】
前記分離工程の前に、前記レーザーバー及び前記スペーサに倒れ防止部品を近接させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のレーザー素子の製造方法。
【請求項６】
前記重ね合わせ工程の前に、突起部が形成された載置面を用意し、
前記重ね合わせ工程では、前記レーザーバーと前記スペーサの少なくとも一方を前記突起部に乗せるように、前記レーザーバーと前記スペーサを前記載置面に載置し、前記レーザーバーと前記スペーサをずらして重ね合わせることを特徴とする請求項２に記載のレーザー素子の製造方法。
【請求項７】
レーザーバーとスペーサを重ね合わせたワークを支持する支持台と、
前記ワークの一面に誘電体膜を形成する成膜手段と、
前記誘電体膜によって一体化した前記レーザーバーと前記スペーサの一方を他方に対してスライドさせて前記レーザーバーと前記スペーサを分離する押圧手段と、を備えたことを特徴とするレーザー素子製造装置。
【請求項８】
前記支持台には、少なくとも前記レーザーバーと前記スペーサの一方を持ち上げる突起が形成されたことを特徴とする請求項７に記載のレーザー素子製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば光記録に利用されるレーザー素子の製造方法とそれに用いるレーザー素子製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、レーザーバーとレーザーバーよりも長いスペーサを交互に重ね合わせ、これらに成膜処理を施すレーザー素子の製造方法が開示されている。成膜処理で形成された膜により一体化したレーザーバーとスペーサは、スペーサの両端部分を一方向に押してスペーサをたわませることで分離する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３０６０９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されるレーザー素子の製造方法では、レーザーバーとスペーサを完全に分離できないことがあった。また、スペーサはレーザーバーより長くする必要があるのでコスト高となることがあった。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、低コストでレーザーバーとスペーサを完全に分離できるレーザー素子の製造方法とレーザー素子の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の発明に係るレーザー素子の製造方法は、レーザーバーとスペーサを交互に重ねる重ね合わせ工程と、該レーザーバーと該スペーサに誘電体膜を形成する成膜工程と、該誘電体膜によって一体化された該レーザーバーと該スペーサの一方を他方に対してスライドさせて該レーザーバーと該スペーサを分離する分離工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
本願の発明に係るレーザー素子製造装置は、レーザーバーとスペーサを重ね合わせたワークを支持する支持台と、該ワークの一面に誘電体膜を形成する成膜手段と、該誘電体膜によって一体化した該レーザーバーと該スペーサの一方を他方に対してスライドさせて該レーザーバーと該スペーサを分離する押圧手段と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、レーザーバーとスペーサとを相互にスライドさせてこれらを分離するので、低コストでレーザーバーとスペーサを完全に分離できる
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係るレーザー素子製造装置の全体図である。
【図２】成膜用下治具とその周辺の構成を示す図である。
【図３】押圧部品のＸ−Ｚ平面図である。
【図４】図２のIV−IV断面矢示図である。
【図５】パターン認識装置を示す図である。
【図６】レーザーバーとスペーサを交互に重ね合わせることを示す図である。
【図７】レーザーバーとスペーサをずらして重ねることを示す斜視図である。
【図８】成膜直前のワーク及びその近傍を示す図である。
【図９】成膜工程を終え、ワークの上面に誘電体膜が形成されたことを示す斜視図である。
【図１０】成膜用上治具を退避した後のワークと誘電体膜を示す図である。
【図１１】押圧部品がワークを押圧することを示す図である。
【図１２】押圧部品を退避させることを示す図である。
【図１３】コレットでワーク片を移動させることを示す図である。
【図１４】本発明の実施の形態２に係る分離工程を示す図である。
【図１５】図１４のXV−XV断面矢示図である。
【図１６】レーザーバーとスペーサを一括してスライドさせることを示す図である。
【図１７】アームを退避することを示す図である。
【図１８】コレットによりレーザーバー及びスペーサが成膜用下治具から順次取り出されることを示す図である。
【図１９】本発明の実施の形態３における分離工程の前の状態を示す図である。
【図２０】図１９のXX−XX断面矢示図である。
【図２１】本発明の実施の形態４における成膜用下治具を示す図である。
【図２２】レーザーバーとスペーサを突起の上に載置することを示す図である。
【図２３】図２２の破線Ａにおける断面図である。
【図２４】図２２の破線Ｂにおける断面図である。
【図２５】押圧部品によりワークの上面を押圧することを示す図である。
【図２６】本発明の実施の形態５における成膜用下治具を示す図である。
【図２７】レーザーバーを突起の上に配置することを示す図である。
【図２８】成膜後のワークを示す図である。
【図２９】押圧部品によりワークの上面を押圧することを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係るレーザー素子製造装置の全体図である。本発明の実施の形態１に係るレーザー素子製造装置は、成膜・分離装置１０を備えている。成膜・分離装置１０はワークに成膜し、その後これを分離する装置である。ワークとは、レーザーバーとスペーサを重ね合わせたものである。成膜・分離装置１０は、Ｙ軸調整器１２ａによりＹ軸方向に可動なステージ１２を備えている。ステージ１２の上にはワーク吸着ステージ１４が固定されている。ワーク吸着ステージ１４の上には、位置決めピン１６により成膜用下治具１８が固定されている。成膜用下治具１８とその周辺の構成については図２を参照して説明する。
【００１１】
図２は、成膜用下治具１８とその周辺の構成を示す図である。成膜用下治具１８は位置決めピン１６によってＸ軸方向及びＹ軸方向に固定されている。成膜用下治具１８にはワーク吸着穴１８ａが形成されている。ワーク吸着穴１８ａはワークを吸着固定する穴である。成膜用下治具１８の上方（Ｚ軸）方向には押圧部品２２が配置されている。
【００１２】
図３は、押圧部品２２のＸ−Ｚ平面図である。押圧部品２２は２本のアーム２２ａ及び２２ｂを備えている。アーム２２ａとアーム２２ｂは、アーム２２ａとアーム２２ｂとの間の距離を増減する方向（Ｌｘ方向）に移動可能である。
【００１３】
図４は、図２のIV−IV断面矢示図である。成膜用下治具１８の真上（Ｚ方向）にはスパッタ装置２３が配置されている。スパッタ装置２３はワークに誘電体膜を成膜する装置である。
【００１４】
図１の説明に戻る。本発明の実施の形態１に係るレーザー素子製造装置は、パターン認識装置３０を備えている。パターン認識装置３０は、Ｘ軸調整器３２ａ及びＹ軸調整器３２ｂによりＸ軸方向及びＹ軸方向に可動なステージ３２を備えている。パターン認識装置３０は、ステージ３２上のものがレーザーバーかスペーサかを判別する装置である。
【００１５】
本発明の実施の形態１に係るレーザー素子製造装置は、スペーサ収納装置５０を備えている。スペーサ収納装置５０は、スペーサを収納する装置である。スペーサ収納装置５０は、Ｙ軸調整器５２ａによりＹ軸方向に可動なステージ５２を備えている。ステージ５２上にはスペーサ収納トレイ５４が固定されている。
【００１６】
本発明の実施の形態１に係るレーザー素子製造装置は、ダイシング装置７０を備えている。ダイシング装置７０は半導体ウエハやレーザーバーを劈開する装置である。ダイシング装置７０は、Ｘ軸調整器７２ａ及びＹ軸調整器７２ｂによりＸ軸方向及びＹ軸方向に可動なステージ７２を備えている。ステージ７２にはダイシングフレーム７４が固定されている。ダイシングフレーム７４は粘着シート７６を固定している。
【００１７】
本発明の実施の形態１に係るレーザー素子製造装置は、搬送システム１００を備えている。搬送システム１００はレーザーバーとスペーサを各装置へ搬送するシステムである。搬送システム１００は、Ｚ軸調整器１０２ａ及びＸ軸調整器１０２ｂによりＺ軸方向及びＸ軸方向に可動なコレット１０２を備えている。コレット１０２は、レーザーバーとスペーサを成膜用下治具１８内に移動したり、成膜用下治具１８から取り出したりするために用いられる。コレットがこれらの動作を正確に行うことができるように、搬送システム１００はワーク位置認識用カメラ１０４を備えている。
【００１８】
搬送システム１００は、Ｚ軸調整器１０６ａ及びＸ軸調整器１０６ｂにより、Ｚ軸方向及びＸ軸方向に可動なコレット１０６を備えている。コレット１０６は、パターン認識装置３０、スペーサ収納装置５０、及びダイシング装置７０の間のワークの移動に用いられる。パターン認識装置３０のステージ３２上のワークのパターンを認識するために、搬送システム１００はパターン認識用カメラ１０８を備えている。
【００１９】
図５は、パターン認識装置３０を示す図である。パターン認識装置３０は、ステージ３２上のワーク吸着部３４に位置決めガイド３６を備えている。この位置決めガイド３６にレーザーバー又はスペーサを押し当てることで位置決めを行う。レーザーバー又はスペーサを位置決めするのは、パターン認識用カメラ１０８でこれらのパターンを読み取るためである。
【００２０】
以後、上述のレーザー素子製造装置を用いたレーザー素子の製造方法について説明する。まず、複数のレーザー素子が形成されたウエハをダイシング装置７０の粘着シート７６に貼り付ける。そして、ウエハをダイシングしてレーザーバーを形成する。
【００２１】
次いで、レーザーバーとスペーサを交互に重ねる重ね合わせ工程を実施する。図６は、レーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂを交互に重ね合わせることを示す図である。コレット１０２を用いて成膜用下治具１８の上にレーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂを交互に並べる。ここで、この重ね合わせ工程では、レーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂをずらして重ね合わせる。そして、ワーク吸着穴１８ａから吸気することによりレーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂを成膜用下治具１８に固定する。レーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂを交互に重ね合わせたものはワーク２０である。
【００２２】
図７は、レーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂをずらして重ねることを示す斜視図である。レーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂは、Ｘ方向にずれを生じるように重ねられている。レーザーバー２０ａ及びスペーサ２０ｂのＺ方向に向く面は一平面（この面をワークの上面と称することがある）を形成する。なお、レーザーバー２０ａのＺ方向を向く面は発光面である。
【００２３】
次いで、レーザーバーとスペーサに膜を形成する成膜工程を実施する。図８は、成膜直前のワーク及びその近傍を示す図である。成膜工程では、ワーク２０を挟むようにして成膜用下治具１８の上に成膜用上治具２９を重ねる。そして、成膜用下治具１８と成膜用上治具２９を固定ねじ２９ａで固定する。さらに、ワーク２０がＹ方向にずれないようにワーク固定用プレート２９ｂをワーク２０に押し当てて、固定ねじ２９ｃでワーク固定用プレート２９ｂを成膜用上治具２９に固定する。ワーク２０を固定した状態で、図４に示すスパッタ装置２３を用いて、ワークの上面に誘電体膜を成膜する。図９は、成膜工程を終え、ワーク２０の上面に誘電体膜２１が形成されたことを示す斜視図である。このようにして、成膜工程ではレーザーバーの発光面などに誘電体膜を形成する。
【００２４】
誘電体膜２１の形成を終えると、固定ねじ２９ａ及び２９ｃをゆるめて、成膜用上治具２９を外部へ退避させる。図１０は、成膜用上治具２９を退避した後のワーク２０と誘電体膜２１を示す図である。成膜工程を終えるとレーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂが誘電体膜２１を介して接続される。
【００２５】
次いで、レーザーバーとスペーサを分離する分離工程を実施する。まず、ワーク位置認識用カメラ１０４でワーク２０の位置情報を取得する。この位置情報に基づき押圧部品２２がワーク２０を押圧する。図１１は、押圧部品２２がワークを押圧することを示す図である。押圧部品２２のアーム２２ａ及び２２ｂは、ずらして重ねられたレーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂのずれを低減するようにレーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂを押圧する。このように、押圧部品２２を用いてレーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂを押圧することで、レーザーバー２０ａを隣接するスペーサ２０ｂに対してスライドさせ、スペーサ２０ｂを隣接するレーザーバー２０ａに対してスライドさせる。
【００２６】
このスライドにより誘電体膜２１を介して接続されていたレーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂを分離する。レーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂの分離を終えると押圧部品２２を退避させる。図１２は、押圧部品を退避させることを示す図である。
【００２７】
次いで、分離されたレーザーバー２０ａをダイシング装置７０に移動し、分離されたスペーサ２０ｂをスペーサ収納装置５０に移動する移動工程を実施する。移動工程は以下のように実施される。まず、ワーク位置認識用カメラ１０４でワーク２０位置の位置情報を取得する。ワークの位置情報に基づきコレット１０２を駆使してレーザーバー２０ａ又はスペーサ２０ｂ（レーザーバー２０ａ又はスペーサ２０ｂの一方をワーク片と称する）をパターン認識装置３０のステージ３２に移動する。図１３は、コレット１０２でワーク片を移動させることを示す図である。
【００２８】
ワーク片をパターン認識装置３０の位置決めガイド３６に押し付けて位置決めする。その後、パターン認識用カメラ１０８によりワーク片の位置を認識し、かつワーク片がレーザーバー２０ａであるかスペーサ２０ｂであるかを判別する。
【００２９】
ワーク片がレーザーバー２０ａの場合は、コレット１０６を用いてレーザーバー２０ａをダイシング装置７０の粘着シート７６に貼り付ける。粘着シート７６に貼り付けたレーザーバーは劈開により複数のレーザー素子に分割する。一方、ワーク片がスペーサ２０ｂである場合は、コレット１０６を用いてスペーサ２０ｂをスペーサ収納トレイ５４に搬送する。
【００３０】
引用文献１に開示の技術では、ワークに成膜した後にレーザーバーとスペーサを分離できず、レーザーバーにスペーサが密着したままコレットに吸着されて搬送エラーになることがあった。また、スペーサはレーザーバーより長くする必要があるのでコスト高となることがあった。ところが、本発明の実施の形態１に係るレーザー素子の製造方法によれば、ずらして重ねられたレーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂに成膜した後にこれらのずれを低減するようにレーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂを押圧する。これにより容易かつ確実にレーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂを分離できる。また、分離工程が非常に簡単な方法で実施できるので、異物付着や欠け等による歩留り低下を防止してワークを分離することが可能である。また、スペーサをレーザーバーより長くする必要がないので低コストでレーザー素子を製造できる。
【００３１】
本発明の実施の形態１に係るレーザー素子の製造方法では、レーザーバーとスペーサを交互にずらして重ね合わせたが、本発明はこれに限定されない。すなわち、押圧部品を用いて少なくともレーザーバーとスペーサの一方を押圧することで、レーザーバーとスペーサとを相互にスライドさせてレーザーバーとスペーサを分離することができる限り、これらをどのように重ねてもよい。たとえば、レーザーバーとスペーサをずれなく重ね合わせてもよい。この場合レーザーバーとスペーサを個別に押圧して相互にスライドさせれば容易にこれらを分離できる。
【００３２】
重ね合わせ工程では、ワークを成膜用下治具１８にのせたが、本発明はこれに限定されない。ワークは、成膜用下治具１８に限らず、ワークを支持するための支持台にのせればよい。また、押圧部品は少なくともレーザーバーとスペーサの一方を押圧できる押圧手段であればよいので、本発明の実施の形態１に係る押圧部品２２の形状に限定されない。
【００３３】
成膜工程における成膜手段として、スパッタを採用したがスパッタ以外にも蒸着又はＣＶＤ法などを用いてもよい。成膜工程では誘電体膜以外の膜を成膜してもよい。成膜工程ではレーザーバーの発光面以外の面に誘電体膜を形成してもよい。
【００３４】
実施の形態２．
本発明の実施の形態２に係るレーザー素子の製造方法は、分離工程が実施の形態１と異なる。他の工程は実施の形態１と同様である。以後、本発明の実施の形態２に係る分離工程を中心に説明する。なお、既出の部分は、以後の図において当該既出部分と同一の符号を付して説明を省略する。
【００３５】
図１４は、本発明の実施の形態２に係る分離工程を示す図である。本発明の押圧部品１３０のアーム１３０ａと１３０ｂは、全てのレーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂを一括して押圧できるように幅が広く形成されている。図１５は、図１４のXV−XV断面矢示図である。図１６は、レーザーバーとスペーサを一括してスライドさせることを示す図である。押圧部品１３０のアーム１３０ａ及び１３０ｂはワーク２０を構成する全てのレーザーバー２０ａと全てのスペーサ２０ｂを一括して押圧する。押圧を終えるとアーム１３０ａと１３０ｂを退避する。図１７は、アーム１３０ａと１３０ｂを退避することを示す図である。
【００３６】
次いで、分離されたレーザーバー２０ａをダイシング装置７０に移動し、分離されたスペーサ２０ｂをスペーサ収納装置５０に移動する移動工程を実施する。図１８は、コレット１０２によりレーザーバー２０ａ及びスペーサ２０ｂが成膜用下治具１８から順次取り出されることを示す図である。
【００３７】
本発明の実施の形態２に係るレーザー素子の製造方法では、押圧部品１３０が一括してレーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂをスライドさせるので、一回の押圧で全てのレーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂの分離作業を終えることができる。よって分離工程に要する時間を短縮することができる。なお、本発明の実施の形態２に係るレーザー素子の製造方法は少なくとも実施の形態１と同程度の変形が可能である。
【００３８】
実施の形態３．
本発明の実施の形態３に係るレーザー素子の製造方法は、分離工程の前に、ワークの倒れを防止する機構を用いる点が実施の形態１と異なる。他の点は実施の形態１と同様である。
【００３９】
図１９は、本発明の実施の形態３における分離工程の前の状態を示す図である。本発明の実施の形態３における分離工程の前には、細長い形状の倒れ防止部品１３２ａ及び１３２ｂを、ワークの上面であって誘電体膜２１が形成されていない部分に当てる。図２０は、図１９のXX−XX断面矢示図である。倒れ防止部品１３２ｂはワーク２０全体（全てのレーザーバーと全てのスペーサ）に当たっている。倒れ防止部品１３２ａも同様である。倒れ防止部品１３２ａ及び１３２ｂをワーク２０の上面に当てた状態で分離工程を実施する。すなわち、押圧部品２２によりワーク２０を押圧する。レーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂの分離を終えて押圧部品２２を退避させた後に、倒れ防止部品１３２ａ及び１３２ｂを退避させる。
【００４０】
本発明の実施の形態３に係るレーザー素子の製造方法では、レーザーバー又はスペーサがスライドする方向（Ｘ軸方向）以外の方向（Ｚ軸方向）から倒れ防止部品１３２ａ及び１３２ｂをワークに当てている。これにより、レーザーバーとスペーサのスライドを可能としつつ、分離工程におけるレーザーバー及びスペーサの倒れを防止することができる。
【００４１】
倒れ防止部品はワークの上面に当てなくてもよい。つまり、ワークの倒れを防止できる程度に倒れ防止部品をワークの上面に近接させてもよい。また、本発明の実施の形態２に係る押圧部品のように一括して分離作業を実施してもよい。なお、本発明の実施の形態３に係るレーザー素子の製造方法は少なくとも実施の形態１と同程度の変形が可能である。
【００４２】
実施の形態４．
本発明の実施の形態４に係るレーザー素子の製造方法は、レーザーバーとスペーサの重ね合わせの方法及びこれらの分離方法が実施の形態１と異なる。他の点は実施の形態１と同様である。
【００４３】
図２１は、本発明の実施の形態４における成膜用下治具を示す図である。成膜用下治具１８のうち、レーザーバーとスペーサを載置する面を載置面１８ｂとする。載置面１８ｂには突起１５０ａ及び１５０ｂが形成されている。突起１５０ａ及び１５０ｂは、レーザーバーとスペーサを浮かせて配置するために形成されている。図２２は、レーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂを突起の上に載置することを示す図である。図２３は、図２２の破線Ａにおける断面図である。レーザーバー２０ａは突起１５０ａの上にのせられて、成膜用下治具１８の載置面１８ｂに対して傾いている。図２４は、図２２の破線Ｂにおける断面図である。スペーサ２０ｂは突起１５０ｂにのせられて、成膜用下治具１８の載置面１８ｂに対して傾いている。このように、レーザーバー２０ａを突起１５０ａにのせ、スペーサ２０ｂを突起１５０ｂにのせることで、レーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂをずらして重ね合わせる。
【００４４】
次に、実施の形態１と同様に成膜工程を実施する。次いで、分離工程を実施する。本発明の実施の形態４に係る分離工程では、押圧部品がワークの上面を押圧する。図２５は、押圧部品１６０によりワークの上面を押圧することを示す図である。押圧部品１６０のアーム１６０ａは、レーザーバー２０ａの上面のうち誘電体膜２１が形成されていない部分を下方（Ｚ軸方向）へ押圧する。一方、アーム１６０ｂは、スペーサ２０ｂの上面のうち誘電体膜２１が形成されていない部分を下方へ押圧する。
【００４５】
上述の押圧により、レーザーバー２０ａはスペーサ２０ｂに対してスライドし、スペーサ２０ｂはレーザーバー２０ａに対してスライドするので、レーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂを分離することができる。なお、本発明の実施の形態４に係るレーザー素子の製造方法は少なくとも実施の形態１と同程度の変形が可能である。
【００４６】
実施の形態５．
本発明の実施の形態５に係るレーザー素子の製造方法は、レーザーバーとスペーサの重ね合わせの方法及びこれらの分離方法が実施の形態１と異なる。他の点は実施の形態１と同様である。
【００４７】
図２６は、本発明の実施の形態５における成膜用下治具を示す図である。成膜用下治具１８の載置面１８ｂには突起１７０ａ及び１７０ｂが形成されている。突起１７０ａ及び１７０ｂは、スペーサよりもレーザーバーを上方にずらして重ねるために形成されている。図２７は、レーザーバー２０ａを突起の上に配置することを示す図である。この図の成膜用下治具１８などは、図２６の２７−２７断面が示されている。コレット１０２でレーザーバー２０ａを突起１７０ａ及び１７０ｂの上に乗せる。一方、スペーサ２０ｂは成膜用下治具１８の載置面１８ｂに直接乗せる。これによりレーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂをずらして重ね合わせる。なお、本発明の実施の形態５における重ね合わせ工程は、ワーク吸着ステージ１４を傾けた状態で実施してレーザーバー２０ａ及びスペーサ２０ｂの倒れを防止している。
【００４８】
次に、実施の形態１と同様に成膜工程が実施される。図２８は、成膜後のワーク２０を示す図である。次いで、分離工程を実施する。本発明の実施の形態５に係る分離工程では、押圧部品がワークの上面を押圧する。図２９は、押圧部品１８０によりワーク２０の上面を押圧することを示す図である。押圧部品１８０のアーム１８０ａ及びアーム１８０ｂは、レーザーバー２０ａの上面のうち誘電体膜２１が形成されていない部分を下方（Ｚ軸方向）へ押圧する。上述の押圧により、レーザーバー２０ａはスペーサ２０ｂに対してスライドしレーザーバー２０ａとスペーサ２０ｂを分離することができる。なお、分離工程は、ワークを突起部の形成されていない部分においた上で実施される。
【００４９】
本発明の実施の形態４及び５では成膜用下治具１８の載置面１８ｂに突起を形成する。そして、重ね合わせ工程では、レーザーバーとスペーサの少なくとも一方を突起部に乗せるように、レーザーバーとスペーサを載置面に載置し、レーザーバーとスペーサをずらして重ね合わせる。このようにすると容易にレーザーバーとスペーサをずらして重ね合わせることができる。ところで、成膜用下治具の載置面１８ｂに形成する突起は実施の形態４や５に係るように形成しなくてもよい。すなわち、レーザーバーとスペーサの少なくとも一方を突起部に乗せることでレーザーバーとスペーサをずらして重ねることができる限りにおいて突起の形状や配置は限定されない。
【００５０】
また、成膜用下治具に代えて支持台の上にワークを乗せる場合でも、支持台に少なくともレーザーバーとスペーサの一方を持ち上げる突起を形成すれば本発明の効果を得ることができる。なお、本発明の実施の形態５に係るレーザー素子の製造方法は少なくとも実施の形態１と同程度の変形が可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１８  成膜用下治具、  ２０  ワーク、  ２０ａ  レーザーバー、  ２０ｂ  スペーサ、  ２１  誘電体膜、  ２２  押圧部品、  ２２ａ，２２ｂ  アーム、  ２３  スパッタ装置（成膜手段）、  １３２ａ，１３２ｂ  倒れ防止部品、  １５０ａ，１５０ｂ  突起
【図１】
0005691788.tif 000002
【図２】
0005691788.tif 000003
【図３】
0005691788.tif 000004
【図４】
0005691788.tif 000005
【図５】
0005691788.tif 000006
【図６】
0005691788.tif 000007
【図７】
0005691788.tif 000008
【図８】
0005691788.tif 000009
【図９】
0005691788.tif 000010
【図１０】
0005691788.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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