(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第１の金属元素と第２の金属元素とを有する酸化物よりなるターゲットを用いて、ＡＣスパッタリング法又はＤＣスパッタリング法により、酸化物膜を形成する工程と、
前記酸化物膜を加熱処理する工程と、
前記酸化物膜の表面をエッチングして、絶縁性酸化物膜を得る工程と、を有し、
前記第１の金属元素は亜鉛であり、
前記第２の金属元素はガリウムであり、
前記絶縁性酸化物膜中の第１の金属元素の濃度は、前記ターゲット中の第１の金属元素の濃度の５０％以下であることを特徴とする電子装置の作製方法。
【請求項２】
少なくとも第１の金属元素と第２の金属元素とを有する酸化物よりなるターゲットを用いて、ＡＣスパッタリング法又はＤＣスパッタリング法により、酸化物膜を形成する工程と、
前記酸化物膜を加熱処理する工程と、
前記酸化物膜の表面をエッチングして、絶縁性酸化物膜を得る工程と、を有し、
前記第１の金属元素は亜鉛であり、
前記第２の金属元素はガリウムであり、
前記ターゲットの導電率は、前記絶縁性酸化物膜の導電率よりも高いことを特徴とする電子装置の作製方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記絶縁性酸化物膜に接して半導体性酸化物膜が設けられることを特徴とする電子装置の作製方法。
【請求項４】
少なくとも第１の金属元素と第２の金属元素とを有する酸化物よりなるターゲットを用いて、ＡＣスパッタリング法又はＤＣスパッタリング法により、酸化物膜を形成する工程と、
前記酸化物膜を加熱処理し、前記第１の金属元素の濃度の高い領域を形成する工程と、
前記酸化物膜に接して半導体性酸化物膜を形成する工程と、を有し、
前記第１の金属元素は亜鉛であり、
前記第２の金属元素はガリウムであり、
前記半導体性酸化物膜において、前記第１の金属元素に対する第２の金属元素の比率は、０．２以上であることを特徴とする電子装置の作製方法。
【請求項５】
基板と、
前記基板上の酸化物膜と、
前記酸化物膜上に接して設けられた半導体性酸化物膜と、を有し、
前記半導体性酸化物膜に接する領域を有する前記酸化物膜は、少なくとも第１の金属元素と第２の金属元素を有し、
前記第１の金属元素は亜鉛であり、
前記第２の金属元素はガリウムであり、
前記酸化物膜における前記第１の金属元素の濃度は、前記基板に面する部分よりも、前記半導体性酸化物膜に接する部分の方が高く、
前記酸化物膜における前記第２の金属元素の濃度は、前記基板に面する部分よりも、前記半導体性酸化物膜に接する部分の方が低いことを特徴とする電子装置。
【請求項６】
請求項５において、
前記半導体性酸化物膜はアモルファス状態を有することを特徴とする電子装置。
【請求項７】
請求項５において、
前記半導体性酸化物膜は単結晶状態であることを特徴とする電子装置。
【請求項８】
請求項５において、
前記半導体性酸化物膜は結晶を有することを特徴とする電子装置。
【請求項９】
請求項８において、
前記半導体性酸化物膜はｃ軸配向した結晶を有することを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
酸化物膜を用いる電子装置やその作製方法および酸化物膜を作製するために用いるスパッタリングターゲットに関する。
【０００２】
なお、本明細書中において電子装置とは、電気的な物性を利用する装置全般を指し、半導体特性を利用することで機能しうる半導体装置も含まれる。また、半導体特性を利用しないような装置であっても、電気的な物性を利用する装置（例えば、コンデンサ、コイル、各種電子管等）は電子装置に含まれる。したがって、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て電子装置である。
【背景技術】
【０００３】
酸化物には、導電性酸化物、半導体性酸化物、絶縁性酸化物等いろいろな物性を示すものがあり、それらの物性に応じて様々な用途に用いられる。例えば、酸化珪素は代表的な絶縁性酸化物であり、特に集積回路において、素子分離や配線間の絶縁等の目的で広く使用されている。また、酸化タンタル、チタン酸バリウム等は絶縁性と高い比誘電率とを利用して、コンデンサ（キャパシタ）の誘電体として用いられる。
【０００４】
また、導電性酸化物としては、酸化インジウム（あるいは酸化インジウムに錫等を添加したもの）が挙げられる。適度な導電性と高い可視光の透過性を生かした透明導電膜の材料とされる。そのほかにも、イットリウムバリウム銅酸化物あるいはビスマス鉛ストロンチウム銅酸化物等は、窒素の沸点以上の温度で超伝導特性を示す材料として知られている。
【０００５】
酸化物の中には半導体特性を示すものもある。半導体特性を示す酸化物（半導体性酸化物）としては、例えば、酸化タングステン、酸化錫、インジウム−ガリウム−亜鉛系の酸化物（Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物）などがあり、このような半導体性酸化物をチャネル形成領域とする薄膜トランジスタが既に知られている（特許文献１及び特許文献２）。また、特に、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物に関しては、その物性面での研究も進められている（非特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１２３８６１号公報
【特許文献２】特開２００７−９６０５５号公報
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】Ｔｏｓｈｉｏ  Ｋａｍｉｙａ，  Ｋｅｎｊｉ  Ｎｏｍｕｒａ，  ａｎｄ  Ｈｉｄｅｏ  Ｈｏｓｏｎｏ，    ”Ｏｒｉｇｉｎｓ  ｏｆ  Ｈｉｇｈ  Ｍｏｂｉｌｉｔｙ  ａｎｄ  Ｌｏｗ  Ｏｐｅｒａｔｉｏｎ  Ｖｏｌｔａｇｅ  ｏｆ  Ａｍｏｒｐｈｏｕｓ  Ｏｘｉｄｅ  ＴＦＴｓ：  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ，  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ，  Ｄｅｆｅｃｔｓ  ａｎｄ  Ｄｏｐｉｎｇ”，  Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，  Ｖｏｌ．  ５，  Ｎｏ．  ７，  ２００９，  ｐｐ２７３−２８８．
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような酸化物を、厚さ１μｍ以下の薄膜として、他の材料の上に積層する場合、通常は、スパッタリング法が用いられる。導電性酸化物膜に関しては、ターゲットも十分な導電性を有するので、マイクロ波プラズマスパッタリング法（周波数１００ＭＨｚ以上のマイクロ波を用いるスパッタリング法）、ＲＦスパッタリング法（周波数１ｋＨｚ以上１００ＭＨｚ未満の電磁波を用いるスパッタリング法）は言うまでもなく、ＡＣスパッタリング法（周波数１ｋＨｚ未満、典型的には１００Ｈｚ以下の交流を用いるスパッタリング法、サイクルスパッタリング法とも言う）やＤＣスパッタリング法（直流を用いるスパッタリング法、電圧をパルス状に印加するパルスＤＣスパッタリング法を含む）においても何ら問題なく成膜できる。
【０００９】
特に量産性を考慮すると、マイクロ波プラズマスパッタリング法やＲＦスパッタリング法よりもＤＣスパッタリング法やＡＣスパッタリング法が好まれる。これらの方法では、大面積の均質なプラズマを発生させることができるため、大面積基板を処理することができ、量産性が高まるためである。特に表示装置等の大面積を必要とする電子装置の作製に関しては、ＤＣスパッタリング法やＡＣスパッタリング法を用いることが好ましく、かつ、実用的である。
【００１０】
しかしながら、酸化物の導電性が低下すると、ＤＣスパッタリング法やＡＣスパッタリング法を用いることが困難となる。これらの方式では、ターゲットの導電性が十分に高くないと安定したプラズマを発生できないためである。
【００１１】
ターゲットの導電性を向上させるためには、いくつか方法がある。第１の方法は酸化物の酸素欠損を増加させて、酸化物中のキャリア濃度を高め、よって、導電率を高めるものである。この方式は、例えば、酸化インジウム等では有効である。しかしながら、酸化ガリウムでは、酸素欠損を導入することが困難であるため、有効な手段ではない。
【００１２】
第２の方法は、酸化物に水素を混入して、やはり、酸化物中のキャリア濃度を高めることにより導電率を高めるものである。しかしながら、この方式では、作製される膜中に水素が持ち込まれることとなる。水素を含有する半導体性酸化物は電子特性が不安定であり、特にトランジスタ等の半導体装置を作製する上では、信頼性の面で大きな問題となる。
【００１３】
本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、本発明の一は、十分な絶縁性を有する酸化物膜を量産性よく得ることを課題とする。また、本発明の一は、新規の電子装置（特に、半導体装置）を提供することを課題とする。さらに、本発明の一は、新規の電子装置の作製方法（特に、半導体装置の作製方法）を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本明細書で開示する本発明の一態様は、少なくとも第１の金属元素と第２の金属元素を有する酸化物よりなるターゲットを用いてスパッタリング法により酸化物膜を形成する工程と、酸化物膜を加熱処理する工程と、酸化物膜の表面をエッチングして、絶縁性酸化物膜を得る工程とを有し、絶縁性酸化物膜中の第１の金属元素の濃度はターゲット中の第１の金属元素の濃度の５０％以下であることを特徴とする電子装置の作製方法である。
【００１５】
本明細書で開示する本発明の一態様は、少なくとも第１の金属元素と第２の金属元素を有する酸化物よりなるターゲットを用いてスパッタリング法により酸化物膜を形成する工程と、酸化物膜を加熱処理する工程と、酸化物膜の表面をエッチングして、絶縁性酸化物膜を得る工程とを有し、ターゲットの導電率は、絶縁性酸化物膜の導電率よりも高いことを特徴とする電子装置の作製方法である。
【００１６】
本明細書で開示する本発明の一態様は、少なくとも第１の金属元素と第２の金属元素を有する酸化物よりなるターゲットを用いてスパッタリング法により酸化物膜を形成する工程と、酸化物膜を加熱処理することにより、酸化物膜中の第１の金属元素の濃度を低下させて絶縁性酸化物膜を得る工程とを有することを特徴とする電子装置の作製方法である。
【００１７】
上記において、絶縁性酸化物膜に接して半導体性酸化物膜が設けられてもよい。
【００１８】
本明細書で開示する本発明の一態様は、少なくとも第１の金属元素と第２の金属元素を有する酸化物よりなるターゲットを用いてスパッタリング法により酸化物膜を形成する工程と、酸化物膜を加熱処理することにより、第１の金属元素の濃度の高い領域を形成する工程と、酸化物膜に接して半導体性酸化物膜を形成する工程とを有し、半導体性酸化物膜に含まれる金属元素に対する第２の金属元素の比率は０．２以上であることを特徴とする電子装置の作製方法である。
【００１９】
本明細書で開示する本発明の一態様は、少なくとも第１の金属元素と第２の金属元素を有する導電性酸化物よりなるスパッタリング法で成膜する装置に用いられるスパッタリングターゲットである。ここで、第２の金属元素の酸化物自体は絶縁性酸化物である。
【００２０】
上記において、スパッタリング法は、ＤＣスパッタリング法（パルスＤＣスパッタリング法を含む）やＡＣスパッタリング法でもよい。
【００２１】
本明細書で開示する本発明の一態様は、基板上の酸化物膜と、酸化物膜上に接して設けられた半導体性酸化物膜とを有し、酸化物膜は少なくとも第１の金属元素と第２の金属元素を有し、酸化物膜における第１の金属元素の濃度は、基板に面する部分よりも、半導体性酸化物膜に接する部分の方が高く、一方、第２の金属元素の濃度は、基板に面する部分よりも、半導体性酸化物膜に接する部分の方が低いことを特徴とする電子装置である。
【００２２】
上記において、第１の金属元素は亜鉛であってもよい。また、第２の金属元素はガリウムであってもよい。さらに、上記において半導体性酸化物膜はアモルファス状態であってもよい。また、半導体性酸化物膜は結晶を有していてもよい。さらには、単結晶状態であってもよい。また、その結晶は基板に垂直な面にｃ軸が配向する構造を有してもよい。
【００２３】
また、上記において、加熱処理は、２００℃以上でおこなわれるものとし、好ましくは４００℃以上７００℃未満でおこなうとよい。また、加熱処理の雰囲気に関しては、酸素もしくは窒素を含む雰囲気とするとよい。さらに、圧力は１０Ｐａ以上１気圧以下とするとよい。
【発明の効果】
【００２４】
例えば、酸化ガリウムは、それを電子装置に使用する場合には、上述のとおり、酸素欠損や水素導入によって導電率を高めることができない、あるいは望ましくない材料である。しかしながら、比誘電率が高い（１０程度）ため、コンデンサの誘電体やＭＩＳＦＥＴ（金属絶縁体半導体構造の電界効果トランジスタ）のゲート絶縁物として用いることが想定される。また、半導体性酸化物との界面にトラップ準位を作らないことから、そのような半導体層と接して設けられる絶縁膜（ゲート絶縁物を含む）として用いることが想定される。特にＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物との界面は良好なものとなる。
【００２５】
しかしながら、上記のように導電率が低いため量産性が著しく低いことが障害である。ところで、酸化亜鉛は導電性が高く、例えば、酸化亜鉛にアルミニウムを添加した物質はＡＺＯという名称で知られている。そして、酸化亜鉛と酸化ガリウムを５０対５０で合成した物質は、非特許文献１の図１２の記載から、アモルファス状態で５×１０−３Ω−１ｃｍ−１の導電率が得られることがわかる。一方、酸化亜鉛と酸化ガリウムを２５対７５で合成した物質は十分な絶縁性が示される。
【００２６】
本発明人は、このような亜鉛を含有するガリウム酸化物膜を加熱処理すると、表面に亜鉛が偏析する現象を見出した。すなわち、当初、膜中に均一に分布していた亜鉛は、加熱処理により、表面に偏析し、その他の部分では、亜鉛濃度が十分に低く、十分な絶縁性が得られる。
【００２７】
例えば、基板上に亜鉛を含有するガリウム酸化物膜を形成し、加熱処理することにより基板に面する部分、あるいは表面近傍以外の適切な部分の亜鉛の濃度を当初（すなわち、ターゲット中の濃度）の５０％以下とすれば、そのような部分では上記に示したように十分な絶縁性が得られ、絶縁膜として使用できる。
【００２８】
この現象は、上記の加熱処理条件において、ガリウムあるいは酸化ガリウムの蒸気圧に比して、亜鉛あるいは酸化亜鉛の蒸気圧が高いため生じる。したがって、ガリウムと亜鉛に限らず、他の２以上の金属元素の組み合わせであっても、そのような条件を満たすものであれば、起こりえるものである。例えば、ガリウムと亜鉛の酸化物の代わりにガリウムとアルミニウムと亜鉛を有する酸化物を用いてもよい。
【００２９】
さらに、酸化物膜中の亜鉛の濃度を調べると、表面付近は著しく濃度が高いが、その部分を除いても、表面に向かって増加する傾向がある。その一方、ガリウムの濃度は表面に向かって低下する傾向がある。このような現象もガリウムあるいは酸化ガリウムの蒸気圧に比して、亜鉛あるいは酸化亜鉛の蒸気圧が高いため生じる。
【００３０】
表面付近では亜鉛濃度が高いため絶縁性が劣るので、この部分を除去すれば、十分な絶縁性を有する膜とすることができる。このような処置により、ターゲットの導電率よりも、最終的に得られる酸化物膜の導電率を小さくすることができる。
【００３１】
また、半導体性酸化物膜を接して形成するのであれば、表面付近の亜鉛濃度が高い部分を残しておいてもよい。
【００３２】
さらに、加熱処理時の温度が高く、圧力が低く、さらに、加熱処理時間が長いほど、酸化物膜から亜鉛が蒸発しやすい傾向があり、酸化物膜中の亜鉛の濃度が低下することが明らかとなった。このような加熱処理により、酸化物膜中のガリウムの濃度、Ｇａ／（Ｇａ＋Ｚｎ）を高めて、０．７以上、好ましくは０．８以上とすると、十分な絶縁性酸化物となり、各種電子装置に用いることができる。
【００３３】
従来、絶縁性酸化物膜を作製するに際して、異種の金属元素を混入して導電性を高めた酸化物をターゲットとして用いてスパッタリング法をおこなうという技術思想はなかった。混入した金属元素を取り出すために現実的な方法がなかったからである。上記の方法は、この点で、画期的なものである。
【００３４】
上記に示した態様により、課題の少なくとも一を解決することができる。例えば、ＤＣスパッタ法やＡＣスパッタ法を用いて絶縁性の高い酸化物膜が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】実施の形態１の作製工程断面図。
【図２】実施の形態２の作製工程断面図。
【図３】実施の形態３の作製工程断面図。
【図４】実施の形態４の作製工程断面図。
【図５】実施の形態５および６の断面図。
【図６】実施の形態７の作製工程断面図。
【図７】実施の形態８の作製工程断面図。
【図８】半導体装置の一形態を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下では、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は以下の説明に限定されず、その形態および詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。ゆえに本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００３７】
また、以下の実施の形態のいずれかで開示された構造や条件等の項目は、他の実施の形態においても適宜、組み合わせることができる。なお、以下に説明する構成において、同様のものを指す符号は異なる図面間で共通の符号を用いて示し、同一部分又は同様な機能を有する部分の詳細な説明は省略することもある。
【００３８】
なお、以下の実施の形態では、主としてトランジスタを用いた表示装置について本発明の技術思想を適用した例を示すが、本発明の技術思想は表示装置に適用することに限られないことは容易に理解される。また、以下の実施の形態で用いるゲート、ソース、ドレイン等の用語は、説明を簡略におこなうために用いるものであり、それらの意味を限定的に解釈すべきではない。
【００３９】
例えば、本来であれば、「半導体領域上に設けられた絶縁膜上に半導体領域を横断するように設けられた導電性領域およびそれと一体のもの」と表現すべきものを、本明細書では、単に「ゲート電極」と呼ぶこともある。また、ソースとドレインは本明細書では特に区別せず、一方をソースと呼んだ場合に他方をドレインと呼ぶ。
【００４０】
また、本明細書で用いられている導電性酸化物、半導体性酸化物、絶縁性酸化物という用語については、絶対的な意味がないことを注意すべきである。同じ組成で同じ物性を示す酸化物であっても、用途によって、その呼び名が異なることがある。例えば、ＤＣスパッタのターゲットとして用いる場合には、導電性酸化物と呼ぶが、トランジスタの半導体層として用いる場合は半導体性酸化物と呼ぶことがある。
【００４１】
さらに、本明細書で酸化物というのは、その物質（化合物を含む）に含まれる窒素、酸素、フッ素、硫黄、セレン、塩素、臭素、テルル、ヨウ素の占める割合（モル比）が全体の２５％以上で、かつ、以上の元素に対する酸素の割合（モル比）が７０％以上のものをいう。
【００４２】
また、本明細書で金属元素とは、希ガス元素、水素、ホウ素、炭素、窒素、１６族元素（酸素等）、１７族元素（フッ素等）、珪素、燐、ゲルマニウム、砒素、アンチモン以外の全ての元素のことである。
【００４３】
さらに、本明細書において、ある（１つの）金属元素を主たる金属成分とする、とはその物質中に金属元素が複数ある中で、当該金属元素が金属元素全体の５０％以上を占める場合を言う。また、ｎ種の金属元素Ｍ１、Ｍ２、・・、Ｍｎを主たる金属成分とするとは、金属元素Ｍ１、Ｍ２、・・、Ｍｎのそれぞれの占める比率の総和が金属元素全体の｛（１−２−ｎ）×１００｝［％］以上を占める場合を言う。
【００４４】
なお、本明細書において記載されている膜中の主たる成分でない元素の濃度は、特に断らない限り、二次イオン質量分析法により決定する。一般に、二次イオン質量分析法により、単層あるいは多層の膜の深さ方向の元素の濃度の分析をおこなうと、特に微量元素の場合、基板と膜あるいは膜と膜の界面では元素濃度が異常に高くなる傾向があるが、このような部分の濃度は正確な値ではない上、測定ごとのばらつきも大きい。
【００４５】
そこで、このように信頼性の低い界面付近の濃度を採用することを避け、その他の濃度の安定した部分を膜の正確な濃度の指標とすることが望まれる。そのため、本明細書では、二次イオン質量分析法により決定される濃度は、分析対象を分析して得られた値の最低値を用いるものとする。
【００４６】
（実施の形態１）
本実施の形態では上記の技術思想を用いてトランジスタを有する表示装置を作製する例を示す。図１（Ａ）乃至（Ｆ）に本実施の形態の表示装置の作製工程断面を示す。本実施の形態に示すトランジスタは、半導体として半導体性酸化物を用いるものであり、ゲート電極が基板側に位置するボトムゲート型で、かつ、ソース電極とドレイン電極がともに半導体層の上面にコンタクトするトップコンタクト型である。
【００４７】
以下、作製工程の概略を説明する。図１（Ａ）に示すように、絶縁表面を有する基板１０１上に、ゲート電極１０２、酸化珪素あるいは酸化窒化珪素等の第１のゲート絶縁物１０３および酸化物膜１０４を形成する。第１のゲート絶縁物１０３は設けなくともよい。また、酸化物膜１０４は、本実施の形態ではガリウムと亜鉛の酸化物で、その比率、Ｇａ／（Ｇａ＋Ｚｎ）は、０．２乃至０．６、好ましくは０．３乃至０．５とするとよい。
【００４８】
基板１０１に使用することができる基板に大きな制限はないが、絶縁表面を有する必要がある。例えば、バリウムホウケイ酸ガラスやアルミノホウケイ酸ガラスなどのガラス基板を用いるとよいが、これに限られず、石英、サファイヤ等の絶縁体、あるいは炭化珪素のように十分に絶縁性の高い半導体を用いてもよい。さらには、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素等のそれほど絶縁性の高くない半導体あるいはドーピングによって導電性を高めた半導体や銅、アルミニウム等の表面に絶縁膜を形成したものを用いてもよい。
【００４９】
また、基板にトランジスタにとって好ましくない不純物が含まれている場合には、それらをブロッキングする機能を有する絶縁性の材料（例えば、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化珪素等）の膜を表面に設けることが望ましい。なお、本実施の形態では、同様な機能を第１のゲート絶縁物１０３に持たせることもできる。
【００５０】
ゲート電極１０２は、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅等の金属元素またはこれらを主たる金属元素とする合金材料を用いて、単層または積層して形成することができる。ゲート電極１０２に用いる材料の仕事関数により、得られるトランジスタのしきい値等が変化するので、それに応じた選択をする必要がある。
【００５１】
第１のゲート絶縁物１０３の厚さは、酸化物膜１０４の組成と厚さに応じて決定される必要がある。そのことについては後述する。また、第１のゲート絶縁物１０３は公知のスパッタリング法、ＣＶＤ法等で形成すればよい。
【００５２】
酸化物膜１０４はＤＣスパッタリング法もしくはＡＣスパッタリング法で形成する。ＤＣスパッタリング法を用いる際には、異常アーク放電を防止するために、パルス的に電圧を印加するパルスＤＣスパッタリング法を用いてもよい。ＡＣスパッタリング法では、異常アーク放電を防止する必要がないため、パルスＤＣスパッタリング法に比較すると、プラズマ発生時間の割合が２倍以上高く、さらに量産性がよい。
【００５３】
用いるターゲットは、酸化物膜１０４が上記の値となるように、ガリウムと亜鉛の比率を調整した酸化物とすればよい。なお、スパッタリングの際に、雰囲気や成膜面の温度によっては、ターゲットの組成と得られる膜の組成が異なることは一般に知られている。例えば、ターゲットは導電性であっても、得られる膜の亜鉛の濃度が低下して、絶縁性もしくは半導体性となることがある。
【００５４】
本実施の形態では、亜鉛とガリウムの酸化物を用いるが、亜鉛あるいは酸化亜鉛は２００℃以上での蒸気圧がガリウムあるいは酸化ガリウムよりも高いので、基板１０１を２００℃以上に加熱すると酸化物膜１０４の亜鉛の濃度はターゲットの亜鉛の濃度よりも低くなる。したがって、そのことを考慮して、ターゲットの亜鉛の濃度は高めに決定する必要がある。一般に亜鉛の濃度が増加すると、酸化物の導電率が向上するので、ＤＣスパッタリング法を適用するには好ましい。
【００５５】
スパッタリングのターゲットは、酸化ガリウムと酸化亜鉛の粉末を混合して仮焼成した後、成型し、焼成して得ることができる。あるいは、粒径１００ｎｍ以下の酸化ガリウムと酸化亜鉛の粉末を十分に混合し、成型しただけのものでもよい。
【００５６】
酸化物膜１０４は、水素や水などが混入しにくい方法で作製するのが望ましい。成膜時の雰囲気は、希ガス（代表的にはアルゴン）雰囲気下、酸素雰囲気下、または、希ガスと酸素の混合雰囲気下などとすればよい。また、酸化物膜１０４への水素、水、水酸基、水素化物などの混入を防ぐために、水素、水、水酸基、水素化物などの不純物が十分に除去された高純度ガスを用いた雰囲気とすることが望ましい。
【００５７】
成膜時の基板温度を１００℃以上６００℃以下好ましくは２００℃以上４００℃以下とすることによっても、上記の不純物の混入を防止できる。加えて、排気手段として、クライオポンプ、イオンポンプ、チタンサブリメーションポンプなどの吸着型の真空ポンプ、あるいは、ターボ分子ポンプにコールドトラップを加えたものを用いるとよい。
【００５８】
以上のような排気手段を用いて排気した成膜室は、水素分子や、水（Ｈ２Ｏ）などの水素原子を含む化合物などが（より好ましくは炭素原子を含む化合物とともに）除去されているため、当該成膜室で成膜した酸化物膜１０４に含まれる不純物の濃度を低減できる。
【００５９】
次に、これらを形成した基板１０１を適切な雰囲気、例えば、圧力を１０Ｐａ乃至１気圧とし、酸素雰囲気、窒素雰囲気、酸素と窒素の混合雰囲気のいずれかとする条件において、４００℃乃至７００℃で１０分乃至２４時間の加熱をおこなう。すると、図１（Ｂ）に示すように、酸化物膜１０４が変質し、表面付近に亜鉛の濃度の高い半導体性酸化物層１０４ａが形成され、その他の部分が亜鉛の濃度の低い絶縁性酸化物層１０４ｂとなる。
【００６０】
なお、上述のとおり、亜鉛の濃度は連続的に変化しているため、半導体性酸化物層１０４ａと絶縁性酸化物層１０４ｂとの境界は明確なものではない。また、加熱時間が長いほど、かつ、加熱温度が高いほど、さらには、加熱時の圧力が低いほど、亜鉛が蒸発しやすく、半導体性酸化物層１０４ａが薄くなる傾向がある。
【００６１】
得られた半導体性酸化物層１０４ａは、図１（Ｃ）に示すように除去する。除去するためには、ドライエッチングあるいはウェットエッチングをおこなえばよい。その際、半導体性酸化物層１０４ａだけでなく、絶縁性酸化物層１０４ｂのうち、半導体性酸化物層１０４ａに近接する部分も同時にエッチングしてもよい。例えば、絶縁性酸化物層１０４ｂとみなされる部分のうち半導体性酸化物層１０４ａに近接する部分を、絶縁性酸化物層１０４ｂの厚さの１０％乃至５０％エッチングしてもよい。
【００６２】
なお、エッチングにより半導体性酸化物層１０４ａを除去する代わりに、さらに熱処理を継続して、半導体性酸化物層１０４ａを気化させることにより除去してもよい。
【００６３】
このようにして、絶縁性酸化物層１０４ｂが現れるが、絶縁性酸化物層１０４ｂの表面におけるガリウムの比率、Ｇａ／（Ｇａ＋Ｚｎ）が０．７以上、好ましくは、０．８以上となるようにするとよい。なお、絶縁性酸化物層１０４ｂにおけるガリウムの比率は表面付近が最も低く、基板に向かって高くなる。
【００６４】
そして、絶縁性酸化物層１０４ｂにおける亜鉛の濃度は、ターゲットの亜鉛の濃度の５０％以下となるようにすることが好ましい。当然のことながら、絶縁性酸化物層１０４ｂの抵抗率はターゲットの抵抗率よりも高くなる。
【００６５】
なお、この熱処理においては、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属も半導体性酸化物層１０４ａの表面付近に偏析し、あるいは蒸発するため、絶縁性酸化物層１０４ｂではその濃度が十分に低くなる。これらは、トランジスタにおいては好ましくない元素であるので、トランジスタを構成する材料には可能な限り含まれないようにすることが好ましい。これらのアルカリ金属は亜鉛以上に蒸発しやすいので、加熱処理工程は、これらを除去する上でも有効である。
【００６６】
例えば、絶縁性酸化物層１０４ｂにおけるナトリウムの濃度は、５×１０１６ｃｍ−３以下、好ましくは１×１０１６ｃｍ−３以下、さらに好ましくは１×１０１５ｃｍ−３以下とするとよい。同じく、リチウムの濃度は５×１０１５ｃｍ−３以下、好ましくは１×１０１５ｃｍ−３以下、カリウムの濃度は５×１０１５ｃｍ−３以下、好ましくは１×１０１５ｃｍ−３以下とするとよい。
【００６７】
このようにして、得られる絶縁性酸化物層１０４ｂもトランジスタのゲート絶縁物として機能する。すなわち、トランジスタのゲート絶縁物の厚さは、第１のゲート絶縁物１０３の厚さと絶縁性酸化物層１０４ｂの厚さの和である。したがって、第１のゲート絶縁物１０３の厚さは、絶縁性酸化物層１０４ｂを考慮して決定する必要がある。
【００６８】
絶縁性酸化物層１０４ｂの厚さは、酸化物膜１０４の厚さのみならず、酸化物膜１０４に含まれる亜鉛の比率にも依存する。一般に、亜鉛の比率が高いほど、絶縁性酸化物層１０４ｂは薄くなる。したがって、上述のとおり、第１のゲート絶縁物１０３の厚さは、酸化物膜１０４の組成と厚さに応じて決定される必要がある。
【００６９】
例えば、一般的な液晶表示装置、あるいはエレクトロルミネッセンス表示装置に用いられるトランジスタの場合、ゲート絶縁物の厚さは５０ｎｍ乃至１μｍである。例えば、酸化物膜１０４の厚さを２００ｎｍ、酸化物膜１０４中のガリウムの比率、Ｇａ／（Ｇａ＋Ｚｎ）を０．５とした場合、得られる絶縁性酸化物層１０４ｂの厚さは、１００ｎｍ乃至１５０ｎｍである。なお、絶縁性酸化物層１０４ｂは、ガリウムを主たる金属元素とするため、その比誘電率は、酸化珪素の約２．５倍である。
【００７０】
もし、第１のゲート絶縁物１０３を酸化珪素で形成し、全体のゲート絶縁物（第１のゲート絶縁物１０３と絶縁性酸化物層１０４ｂ）の厚さを酸化珪素換算で２００ｎｍとするのであれば、第１のゲート絶縁物１０３の厚さは、１４０ｎｍ乃至１６０ｎｍとすればよい。
【００７１】
なお、最適なゲート絶縁物の厚さは、ゲート電極に印加される電圧等によって適宜設定されるものである。一般に、印加される電圧が低ければ、ゲート絶縁物は薄く設定され、印加される電圧が高ければ、ゲート絶縁物は厚く設定される。
【００７２】
本実施の形態では、絶縁性酸化物層１０４ｂはガリウムを主たる金属元素とするものであり、化学式ではＧａｘＺｎ１−ｘＯｙ（ただしＸ≧０．７）と表現されるが、ここで、ｘ／２＋１＜ｙ＜ｘ／２＋１．５となるように、すなわち、酸素が化学量論比よりも過剰となることが好ましい。そのために、図１（Ｃ）に示すように、絶縁性酸化物層１０４ｂの表面を露出させた後、酸素雰囲気で加熱処理をしてもよいし、酸素プラズマ雰囲気にさらしてもよい。
【００７３】
なお、酸化物膜１０４中に、イットリウムなどの３族元素、ハフニウムなどの４族元素、アルミニウムなどの１３族元素などの不純物元素を含ませることで、後に得られる絶縁性酸化物層１０４ｂのエネルギーギャップを拡大させて絶縁性を高めても良い。これらの不純物を含まない酸化ガリウムのエネルギーギャップは４．９ｅＶであるが、上述の不純物を、例えば０を超えて２０原子％以下程度含ませることで、そのエネルギーギャップを６ｅＶ程度まで拡大することができる。
【００７４】
その後、図１（Ｄ）に示すように、半導体性酸化物膜１０５を形成する。半導体性酸化物膜１０５に用いる材料としては、少なくともインジウム（Ｉｎ）あるいは亜鉛（Ｚｎ）を含むことが好ましい。特にＩｎとＺｎを含むことが好ましい。また、該半導体性酸化物を用いたトランジスタの電気特性のばらつきを減らすためのスタビライザーとして、それらに加えてガリウム（Ｇａ）を有することが好ましい。また、スタビライザーとしてスズ（Ｓｎ）を有することが好ましい。また、スタビライザーとしてハフニウム（Ｈｆ）を有することが好ましい。また、スタビライザーとしてアルミニウム（Ａｌ）を有することが好ましい。
【００７５】
また、他のスタビライザーとして、ランタノイドである、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、ルテチウム（Ｌｕ）のいずれか一種あるいは複数種を有してもよい。
【００７６】
例えば、半導体性酸化物として、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、二元系金属の酸化物であるＩｎ−Ｚｎ系酸化物、Ｓｎ−Ｚｎ系酸化物、Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｚｎ−Ｍｇ系酸化物、Ｓｎ−Ｍｇ系酸化物、Ｉｎ−Ｍｇ系酸化物、Ｉｎ−Ｇａ系酸化物、三元系金属の酸化物であるＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｚｎ系酸化物、Ｓｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ａｌ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｓｎ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｌａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｃｅ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｐｒ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｎｄ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｍ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｅｕ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｇｄ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｔｂ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｄｙ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｏ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｅｒ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｔｍ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｙｂ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｌｕ−Ｚｎ系酸化物、四元系金属の酸化物であるＩｎ−Ｓｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ａｌ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｈｆ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物を用いることができる。
【００７７】
なお、ここで、例えば、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物とは、ＩｎとＧａとＺｎを主たる金属成分として有する酸化物という意味であり、ＩｎとＧａとＺｎの比率は問わない。また、ＩｎとＧａとＺｎ以外の金属元素が入っていてもよい。
【００７８】
また、化学式ＩｎＭＯ３（ＺｎＯ）ｍ（ｍ＞０）で表記される酸化物を用いることもできる。ここで、Ｍは、Ｚｎ、Ｇａ、Ａｌ、Ｓｎ及びＩｎから選ばれた一または複数の金属元素を示す。例えばＭとして、Ｇａ、Ｇａ及びＡｌ、Ｇａ及びＳｎ、またはＧａ及びＩｎなど２種類の金属を用いてもよい。
【００７９】
また、半導体性酸化物としてＩｎ−Ｚｎ系酸化物を用いる場合、用いるターゲットの組成比は、原子数比で、Ｉｎ：Ｚｎ＝５０：１〜１：２（モル数比に換算するとＩｎ２Ｏ３：ＺｎＯ＝２５：１〜１：４）、好ましくはＩｎ：Ｚｎ＝１：１〜１：２０（モル数比に換算するとＩｎ２Ｏ３：ＺｎＯ＝１０：１〜１：２）、さらに好ましくはＩｎ：Ｚｎ＝１．５：１〜１５：１（モル数比に換算するとＩｎ２Ｏ３：ＺｎＯ＝３：４〜１５：２）とする。例えば、Ｉｎ−Ｚｎ系酸化物の形成に用いるターゲットは、原子数比がＩｎ：Ｚｎ：Ｏ＝１：１：Ｘのとき、Ｘ＞１、好ましくはＸ＞１．５とする。
【００８０】
また、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：１（＝１／３：１／３：１／３）あるいはＩｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝２：２：１（＝２／５：２／５：１／５）の原子比のＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物やその組成の近傍の酸化物を用いることができる。あるいは、Ｉｎ：Ｓｎ：Ｚｎ＝１：１：１（＝１／３：１／３：１／３）、Ｉｎ：Ｓｎ：Ｚｎ＝２：１：３（＝１／３：１／６：１／２）あるいはＩｎ：Ｓｎ：Ｚｎ＝２：１：５（＝１／４：１／８：５／８）の原子比のＩｎ−Ｓｎ−Ｚｎ系酸化物やその組成の近傍の酸化物を用いるとよい。
【００８１】
しかし、これらに限られず、必要とする半導体特性（移動度、しきい値、ばらつき等）に応じて適切な組成のものを用いればよい。また、必要とする半導体特性を得るために、キャリア濃度や不純物濃度、欠陥密度、金属元素と酸素の原子数比、原子間結合距離、密度等を適切なものとすることが好ましい。
【００８２】
例えば、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｚｎ系酸化物では比較的容易に高い移動度が得られる。しかしながら、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物でも、バルク内欠陥密度を低減することにより移動度を上げることができる。
【００８３】
なお、例えば、Ｉｎ、Ｇａ、Ｚｎの原子数比がＩｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝ａ：ｂ：ｃ（ａ＋ｂ＋ｃ＝１）である酸化物の組成が、原子数比がＩｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝Ａ：Ｂ：Ｃ（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＝１）の酸化物の組成の近傍であるとは、ａ、ｂ、ｃが、（ａ―Ａ）２＋（ｂ―Ｂ）２＋（ｃ―Ｃ）２≦ｒ２、を満たすことをいい、ｒは、例えば、０．０５とすればよい。他の酸化物でも同様である。
【００８４】
半導体性酸化物は単結晶でも、非単結晶でもよい。後者の場合、アモルファスでも、多結晶でもよい。また、アモルファス中に結晶性を有する部分を含む構造でも、非アモルファスでもよい。
【００８５】
本実施の形態では、半導体性酸化物として、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系の酸化物を採用する。すなわち、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系の酸化物をターゲットとしてスパッタリング法により形成する。酸化物ターゲットの充填率は、９０％以上１００％以下、好ましくは９５％以上９９％以下とする。充填率の高い酸化物ターゲットを用いることにより、得られる半導体性酸化物膜を緻密な膜とすることができる。
【００８６】
ターゲットの組成比は、例えば、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：１［モル比］とすることができる。なお、ターゲットの材料および組成をこれに限定する必要はない。例えば、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：０．５［モル比］、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝２：１：３［モル比］、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝３：１：２［モル比］の組成比の酸化物ターゲットを用いることもできる。
【００８７】
なお、後述するように、得られる半導体性酸化物膜の組成に関しては、金属成分におけるガリウムの比率（モル比）が０．２以上であるものが好ましい。例えば、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：１である場合は、ガリウムの比率は０．３３であり、Ｉｎ：Ｇａ：Ｚｎ＝１：１：０．５の場合は、０．４である。
【００８８】
半導体性酸化物膜１０５は、水素や水などが混入しにくい方法で作製することが望ましい。成膜時の雰囲気は、希ガス（代表的にはアルゴン）雰囲気下、酸素雰囲気下、または、希ガスと酸素の混合雰囲気下などとすればよい。また、半導体性酸化物膜１０５への水素、水、水酸基、水素化物などの混入を防ぐために、水素、水、水酸基、水素化物などの不純物が十分に除去された高純度ガスを用いた雰囲気とすることが望ましい。
【００８９】
また、半導体性酸化物膜１０５の厚さは、３ｎｍ以上３０ｎｍ以下とするのが望ましい。半導体性酸化物膜を厚くしすぎると（例えば、膜厚を５０ｎｍ以上）、トランジスタがノーマリーオンとなってしまうおそれがあるためである。
【００９０】
成膜時の基板温度を１００℃以上６００℃以下好ましくは２００℃以上４００℃以下とすることによっても、上記の不純物の混入を防止できる。加えて、排気手段として、クライオポンプ、イオンポンプ、チタンサブリメーションポンプなどの吸着型の真空ポンプ、あるいは、ターボ分子ポンプにコールドトラップを加えたものを用いるとよい。
【００９１】
以上のような排気手段を用いて排気した成膜室は、水素分子や、水（Ｈ２Ｏ）などの水素原子を含む化合物、および炭素原子を含む化合物が除去されているため、当該成膜室で成膜した半導体性酸化物膜１０５に含まれる不純物の濃度を低減できる。
【００９２】
また、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属あるいはアルカリ土類金属も半導体性酸化物をトランジスタに用いる場合においては好ましくない元素であるので、トランジスタを構成する材料には可能な限り含まれないようにすることが好ましい。
【００９３】
特にアルカリ金属のうち、ナトリウムは半導体性酸化物に接する絶縁性酸化物中に拡散し、ナトリウムイオンとなる。あるいは半導体性酸化物内において、金属元素と酸素の結合を分断し、あるいは結合中に割り込む。その結果、トランジスタ特性の劣化（例えば、ノーマリオン化（しきい値の負へのシフト）、移動度の低下等）をもたらす。また、特性のばらつきの原因ともなる。
【００９４】
このような問題は、特に半導体性酸化物中の水素の濃度が十分に低い場合において顕著となる。したがって、半導体性酸化物中の水素の濃度が５×１０１９ｃｍ−３以下、特に５×１０１８ｃｍ−３以下である場合には、アルカリ金属の濃度を十分に低くすることが強く求められる。
【００９５】
例えば、半導体性酸化物膜１０５におけるナトリウムの濃度は、５×１０１６ｃｍ−３以下、好ましくは１×１０１６ｃｍ−３以下、さらに好ましくは１×１０１５ｃｍ−３以下とするとよい。同じく、リチウムの濃度は５×１０１５ｃｍ−３以下、好ましくは１×１０１５ｃｍ−３以下、カリウムの濃度は５×１０１５ｃｍ−３以下、好ましくは１×１０１５ｃｍ−３以下とするとよい。
【００９６】
そして、図１（Ｅ）に示すように、半導体性酸化物膜１０５と絶縁性酸化物層１０４ｂをエッチングすることで、目的とする形状（例えば、島状）を有する半導体性酸化物膜１０５ａを得る。エッチングには、ドライエッチング法あるいはウェットエッチング法を用いればよい。なお、ここでのエッチングに際しては、第１のゲート絶縁物１０３をエッチングストッパーとして用いてもよい。
【００９７】
その後、半導体性酸化物膜１０５ａに対して、熱処理（第１の熱処理）をおこなうことが望ましい。この第１の熱処理によって半導体性酸化物膜１０５ａ中の、過剰な水素（水や水酸基を含む）を除去し、半導体性酸化物膜１０５ａの構造を整え、エネルギーギャップ中の欠陥準位を低減することができる。第１の熱処理の温度は、２５０℃以上６５０℃以下とする。
【００９８】
さらに、この第１の熱処理によって、第１のゲート絶縁物１０３や絶縁性酸化物層１０４ｂ中の過剰な水素（水や水酸基を含む）を除去することも可能である。
【００９９】
第１の熱処理には水素や水などを除去する効果があるから、当該熱処理を、脱水化処理や、脱水素化処理などと呼ぶこともできる。第１の熱処理は、以上のように半導体性酸化物膜１０５ａを形成した後に限らず、半導体性酸化物膜１０５を形成した後のどのタイミングにおいておこなうことも可能である。また、同様な脱水化処理、脱水素化処理は、一回に限らず複数回おこなっても良い。
【０１００】
第１の熱処理は、例えば、抵抗発熱体などを用いた電気炉に被処理物を導入し、窒素雰囲気下でおこなうことができる。この間、半導体性酸化物膜１０５ａは大気に触れさせず、水や水素の混入が生じないようにする。
【０１０１】
熱処理装置は電気炉に限られず、加熱されたガスなどの媒体からの熱伝導、または熱輻射によって、被処理物を加熱する装置を用いても良い。例えば、ＧＲＴＡ（Ｇａｓ  Ｒａｐｉｄ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ａｎｎｅａｌ）装置、ＬＲＴＡ（Ｌａｍｐ  Ｒａｐｉｄ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ａｎｎｅａｌ）装置等のＲＴＡ（Ｒａｐｉｄ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ａｎｎｅａｌ）装置を用いることができる。
【０１０２】
ＬＲＴＡ装置は、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、キセノンアークランプ、カーボンアークランプ、高圧ナトリウムランプ、高圧水銀ランプなどのランプから発する光（電磁波）の輻射により、被処理物を加熱する装置である。ＧＲＴＡ装置は、高温のガスを用いて熱処理をおこなう装置である。ガスとしては、アルゴンなどの希ガス、または窒素のような、熱処理によって被処理物と反応しない不活性気体が用いられる。
【０１０３】
例えば、第１の熱処理として、熱せられた不活性ガス雰囲気中に被処理物を投入し、数分間熱した後、当該不活性ガス雰囲気から被処理物を取り出すＧＲＴＡ処理をおこなってもよい。ＧＲＴＡ処理を用いると短時間での高温熱処理が可能となる。また、被処理物の耐熱温度を超える温度条件であっても適用が可能となる。なお、処理中に、不活性ガスを、酸素を含むガスに切り替えても良い。酸素を含む雰囲気において第１の熱処理をおこなうことで、酸素欠損に起因するエネルギーギャップ中の欠陥準位を低減することができるためである。
【０１０４】
なお、不活性ガス雰囲気としては、窒素、または希ガス（ヘリウム、ネオン、アルゴン等）を主成分とする雰囲気であって、水、水素などが含まれない雰囲気を適用するのが望ましい。例えば、熱処理装置に導入する窒素や、ヘリウム、ネオン、アルゴン等の希ガスの純度を、６Ｎ（９９．９９９９％）以上、好ましくは７Ｎ（９９．９９９９９％）以上（すなわち、不純物濃度が１ｐｐｍ以下、好ましくは０．１ｐｐｍ以下）とする。
【０１０５】
いずれにしても、第１の熱処理によって半導体性酸化物膜１０５ａに含まれる不純物を低減し、真性または真性に限りなく近い半導体とすることで、極めて優れた特性のトランジスタを実現することができる。
【０１０６】
また、第１の熱処理を含む熱処理によって、半導体性酸化物膜１０５ａはさまざまな状態を取ることができる。すなわち、ある条件ではアモルファス状態である。また、ある条件ではアモルファス状態の中に部分的に結晶が浮かんでいるような状態である、また、ある条件では単結晶状態あるいは単結晶状態とみなせるような規則正しく結晶の配列した状態となる。
【０１０７】
半導体性酸化物膜１０５ａに結晶が存在する場合は、基板に対して、ｃ軸（半導体性酸化物の結晶構造においてｃ軸が存在する場合）が優先的に配向する状態（ｃ軸配向）であることが好ましい。どのような状態となるかは加熱条件や半導体性酸化物膜１０５ａの組成に依存する。
【０１０８】
その後、Ｎ型の導電性を示す半導体性酸化物膜と金属等の導電膜を堆積する。これらの成膜にはスパッタリング法を用いればよい。Ｎ型の半導体性酸化物膜としては、酸化インジウム、酸化インジウム錫、酸化亜鉛、酸化亜鉛アルミニウム等を用いればよい。なお、Ｎ型の半導体性酸化物膜は、ソース電極やドレイン電極と半導体性酸化物膜１０５ａとの接触抵抗を低減する目的で設けるが、ソース電極やドレイン電極に用いる金属の種類によっては設けなくてもよい。
【０１０９】
導電膜としては、例えば、アルミニウム、クロム、銅、タンタル、チタン、モリブデン、タングステン等から選ばれた元素を含む金属膜、または上述した元素を主たる金属成分とする金属窒化物膜（窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜）等を用いることができる。
【０１１０】
また、Ａｌ、Ｃｕなどの金属膜の下又は上の一方または双方にチタン、モリブデン、タングステンなどの高融点金属膜またはそれらの金属窒化物膜（窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜）を積層させた構成としても良い。
【０１１１】
そして、これらを目的とする形状に加工し、Ｎ型半導体性酸化物膜１０６ａおよび１０６ｂと、ソース電極１０７ａとドレイン電極１０７ｂを形成する。以上でトランジスタの基本的な構造が完成する。なお、導電膜のエッチングの際に、半導体性酸化物膜１０５ａの一部もエッチングされ、半導体性酸化物膜１０５ａに溝部（凹部）が形成されることもある。
【０１１２】
また、酸素、オゾンなどの酸化性のガスを用いたプラズマ処理をおこない、露出している半導体性酸化物膜１０５ａの表面に付着した吸着水などを除去してもよい。なお、このプラズマ処理の際には、ガス中の窒素やアルゴンの濃度は５０％未満とすることが好ましい。
【０１１３】
さらに、スパッタ法あるいはＣＶＤ法等で第１の絶縁物１０８を形成する。なお、上記のプラズマ処理をおこなった場合、当該プラズマ処理後に、基板１０１を大気雰囲気に取り出さずに、連続して第１の絶縁物１０８の成膜をおこなうと、半導体性酸化物膜１０５ａの表面に大気成分（特に水）が吸着されないので望ましい。
【０１１４】
第１の絶縁物１０８は、代表的には酸化珪素、酸化窒化珪素、酸化アルミニウム、または酸化窒化アルミニウムなどの無機絶縁物を用いて形成することができる。特に、後述する理由から酸化物であることが好ましく、化学量論比以上の酸素を含有していることが好ましい。
【０１１５】
第１の絶縁物１０８の形成後、第２の熱処理をおこなうのが望ましい。第２の熱処理の温度は、１５０℃以上６００℃以下、好ましくは２５０℃以上４５０℃以下とする。
【０１１６】
第２の熱処理は、窒素、酸素、超乾燥空気（水の含有量が２０ｐｐｍ以下、好ましくは１ｐｐｍ以下、好ましくは１０ｐｐｂ以下の空気）、または希ガス（アルゴン、ヘリウムなど）の雰囲気下でおこなえばよい。また、熱処理装置に導入する窒素、酸素、または希ガスの純度を、６Ｎ以上好ましくは７Ｎ以上（即ち不純物濃度を１ｐｐｍ以下、好ましくは０．１ｐｐｍ以下）とすることが好ましい。
【０１１７】
第２の熱処理においては、半導体性酸化物膜１０５ａと第１の絶縁物１０８とが接した状態で加熱される。したがって、第１の熱処理等の脱水化熱処理あるいは脱水素化熱処理によって減少してしまう可能性のある半導体性酸化物膜１０５ａの酸素を第１の絶縁物１０８より供給することができる。これによって、半導体性酸化物膜１０５ａの電荷捕獲中心を低減することができる。
【０１１８】
第１の熱処理と第２の熱処理の少なくとも一方を適用することで、半導体性酸化物膜１０５ａを、その主成分以外の不純物が極力含まれないように高純度化することができる。高純度化された半導体性酸化物膜１０５ａにはドナーに由来するキャリアが極めて少なくなる。キャリア濃度は１×１０１４／ｃｍ３未満、好ましくは１×１０１２／ｃｍ３未満、さらに好ましくは１×１０１１／ｃｍ３未満とすることができる。
【０１１９】
次に、表面が平坦な第２の絶縁物１０９を形成する。第２の絶縁物１０９は各種有機材料を用いて形成すればよい。そして、第１の絶縁物１０８と第２の絶縁物１０９を選択的にエッチングして、ドレイン電極１０７ｂに達するコンタクトホールを形成する。このコンタクトホールを介して、ドレイン電極１０７ｂと接触する表示用電極１１０を形成する（図１（Ｆ））。
【０１２０】
表示用電極１１０には、透光性のものや反射性のものを用いることができる。前者としては、Ｉｎ−Ｓｎ系酸化物やＺｎ−Ａｌ系酸化物等のバンドギャップが３電子ボルト以上の導電性酸化物を用いることができる。また、金属ナノワイヤ−や厚さ３ｎｍ以下の炭素膜（グラフェン等）を用いることもできる。後者としては、各種金属材料（アルミニウム、銀等）の膜を用いることができる。反射性の表示用電極においては白色を表示するには、その表面に不規則な凹凸を設けるとよい。
【０１２１】
図８には上記の作製工程を上方より見た様子を示す。図８の点Ａと点Ｂを結ぶ点線の断面が図１に相当する。図８（Ａ）は、図１（Ａ）に示される状態に相当するものであるが、ここでは、第１のゲート絶縁物１０３や酸化物膜１０４等は表示していない。図８（Ｂ）は図１（Ｅ）に示される状態に相当する。また、図８（Ｃ）は図１（Ｅ）で示される工程と、図１（Ｆ）で示される工程の中間の状態を示す。すなわち、図１（Ｅ）の工程の後、Ｎ型半導体性酸化物膜１０６ａおよび１０６ｂと、ソース電極１０７ａとドレイン電極１０７ｂを形成した直後の様子を示す。
【０１２２】
本実施の形態では、ガリウムを主たる金属元素とする絶縁性酸化物層１０４ｂを用いるが、このような材料を、特に金属元素に占めるガリウムの比率が０．２以上の半導体性酸化物と接触させるような構造とすると、半導体性酸化物膜との界面における電荷捕獲を十分に抑制することができる。このことにより、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【０１２３】
本実施の形態では、トランジスタを用いた表示装置の作製工程を示したが、本実施で開示された方法は表示装置に限らず他の形態の電子機器（例えば、集積回路）でも実施できることは明らかである。
【０１２４】
（実施の形態２）
本実施の形態では実施の形態１で示したトランジスタとは異なる構造のトランジスタを有する表示装置を作製する例を示す。図２（Ａ）乃至（Ｆ）に本実施の形態の表示装置の作製工程断面を示す。本実施の形態に示すトランジスタは、半導体として半導体性酸化物を用いるものであり、ボトムゲート型である。また、ソース電極とドレイン電極はともに半導体層の下面にコンタクトするボトムコンタクト型である。
【０１２５】
以下、作製工程の概略を説明する。ただし、実施の形態１と同じ符号で示される構造物に関しては、用いる材料や使用する手段、条件等は、特に断らない限りは、実施の形態１で示したものを用いればよい。図２（Ａ）に示すように、絶縁表面を有する基板１０１上に、ゲート電極１０２、第１のゲート絶縁物１０３および酸化物膜１０４を形成する。
【０１２６】
第１のゲート絶縁物１０３の厚さは、実施の形態１で説明したことと同じ理由から酸化物膜１０４の組成と厚さに応じて決定される必要がある。第１のゲート絶縁物１０３は設けなくともよい。酸化物膜１０４は、本実施の形態ではガリウムと亜鉛の酸化物で、その比率、Ｇａ／（Ｇａ＋Ｚｎ）は、０．２乃至０．６、好ましくは０．３乃至０．５とするとよい。酸化物膜１０４はＤＣスパッタリング法あるいはパルスＤＣスパッタリング法、ＡＣスパッタリング法で形成する。
【０１２７】
次に、これらを形成した基板１０１を適切な雰囲気、例えば、圧力を１０Ｐａ乃至１気圧とし、酸素雰囲気、窒素雰囲気、酸素と窒素の混合雰囲気のいずれかとする条件において、４００℃乃至７００℃で１０分乃至２４時間の加熱をおこなう。すると、図２（Ｂ）に示すように、酸化物膜１０４が変質し、表面付近に亜鉛の濃度の高い半導体性酸化物層１０４ａが形成され、その他の部分が亜鉛の濃度の低い絶縁性酸化物層１０４ｂとなる。なお、半導体性酸化物層１０４ａと絶縁性酸化物層１０４ｂとの境界は明確なものではない。
【０１２８】
得られた半導体性酸化物層１０４ａは、図２（Ｃ）に示すように除去する。その際、半導体性酸化物層１０４ａだけでなく、絶縁性酸化物層１０４ｂのうち、半導体性酸化物層１０４ａに近接する部分も同時にエッチングしてもよい。あるいは、さらに熱処理を継続して、半導体性酸化物層１０４ａを気化させることにより除去してもよい。以上の工程により、絶縁性酸化物層１０４ｂの表面におけるガリウムの比率、Ｇａ／（Ｇａ＋Ｚｎ）が０．７以上、好ましくは、０．８以上となるようにするとよい。
【０１２９】
その後、金属等の導電膜を堆積し、これを目的とする形状に加工し、図２（Ｄ）に示すように、ソース電極１０７ａとドレイン電極１０７ｂを形成する。さらに、これらの上に半導体性酸化物膜１０５を形成する。
【０１３０】
そして、図２（Ｅ）に示すように、半導体性酸化物膜１０５をエッチングすることで、目的とする形状（例えば、島状）を有する半導体性酸化物膜１０５ａを得る。エッチングには、ドライエッチング法あるいはウェットエッチング法を用いればよい。なお、ここでのエッチングに際しては、絶縁性酸化物層１０４ｂをエッチングストッパーとして用いるとよい。その後、実施の形態１で示したようなプラズマ処理をおこなってもよい。また、この工程に前後して実施の形態１で示した第１の熱処理をおこなってもよい。以上でトランジスタの基本的な構造が完成する。
【０１３１】
さらに、第１の絶縁物１０８を形成する。第１の絶縁物１０８の形成後、第２の熱処理をおこなってもよい。次に、表面が平坦な第２の絶縁物１０９を形成する。そして、第１の絶縁物１０８と第２の絶縁物１０９を選択的にエッチングして、ドレイン電極１０７ｂに達するコンタクトホールを形成する。このコンタクトホールを介して、ドレイン電極１０７ｂと接触する表示用電極１１０を形成する（図２（Ｆ））。
【０１３２】
本実施の形態で示すトランジスタが、実施の形態１で示すものと異なる点は、半導体性酸化物膜１０５とソース電極１０７ａとドレイン電極１０７ｂとの上下関係のみである。したがって、上方から見たトランジスタの構造は、図８（Ｃ）で示されるものとほとんど同じである。
【０１３３】
本実施の形態でも、ガリウムを主たる金属元素とする絶縁性酸化物層１０４ｂを用いるが、このような材料を、特に金属元素に占めるガリウムの比率が０．２以上の半導体性酸化物と接触させるような構造とすると、半導体性酸化物膜との界面における電荷捕獲を十分に抑制することができる。このことにより、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【０１３４】
本実施の形態では、トランジスタを用いた表示装置の作製工程を示したが、本実施で開示された方法は表示装置に限らず他の形態の電子機器（例えば、集積回路）でも実施できることは明らかである。
【０１３５】
（実施の形態３）
本実施の形態では上記の実施の形態で示したトランジスタとは異なる構造のトランジスタを有する表示装置を作製する例を示す。図３（Ａ）乃至（Ｆ）に本実施の形態の表示装置の作製工程断面を示す。本実施の形態に示すトランジスタは、半導体として半導体性酸化物を用いるものであり、ゲートが半導体層の上に形成されるトップゲート型である。また、ソース電極とドレイン電極はともに半導体層の上面にコンタクトするトップコンタクト型である。
【０１３６】
以下、作製工程の概略を説明する。ただし、実施の形態１と同じ符号で示される構造物に関しては、用いる材料や使用する手段、条件等は、特に断らない限りは、実施の形態１で示したものを用いればよい。図３（Ａ）に示すように、基板１０１上に、酸化物膜１１１を形成する。なお、酸化物膜１１１はその後の熱処理等の工程により絶縁性の酸化物となるので基板１０１の表面は導電性を呈するものであっても構わない。
【０１３７】
また、基板にトランジスタにとって好ましくない不純物が含まれている場合には、それらをブロッキングする機能を有する絶縁性の材料（例えば、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化珪素等）の膜を基板１０１と酸化物膜１１１の間に設けることが望ましい。なお、本実施の形態では、酸化物膜１１１が、その後の熱処理でガリウムを主たる金属元素とする酸化物となるので、同様な機能を持たせることもできる。
【０１３８】
酸化物膜１１１は本実施の形態ではガリウムと亜鉛の酸化物で、その比率、Ｇａ／（Ｇａ＋Ｚｎ）は、０．２乃至０．６、好ましくは０．３乃至０．５とするとよい。酸化物膜１１１はＤＣスパッタリング法あるいはパルスＤＣスパッタリング法、ＡＣスパッタリング法で形成する。また、その厚さは１００ｎｍ乃至１０００ｎｍとするとよい。酸化物膜１１１は実施の形態１の酸化物膜１０４と同様に作製できる。
【０１３９】
次に、基板１０１を適切な雰囲気、例えば、圧力を１０Ｐａ乃至１気圧とし、酸素雰囲気、窒素雰囲気、酸素と窒素の混合雰囲気のいずれかとする条件において、４００℃乃至７００℃で１０分乃至２４時間の加熱をおこなう。すると、図３（Ｂ）に示すように、酸化物膜１１１が変質し、表面付近に亜鉛の濃度の高い半導体性酸化物層１１１ａが形成され、その他の部分が亜鉛の濃度の低い絶縁性酸化物層１１１ｂとなる。なお、半導体性酸化物層１１１ａと絶縁性酸化物層１１１ｂとの境界は明確なものではない。
【０１４０】
得られた半導体性酸化物層１１１ａは、図３（Ｃ）に示すように除去する。その際、半導体性酸化物層１１１ａだけでなく、絶縁性酸化物層１１１ｂのうち、半導体性酸化物層１１１ａに近接する部分も同時にエッチングしてもよい。例えば、絶縁性酸化物層１１１ｂとみなされる部分のうち半導体性酸化物層１１１ａに接する部分を、絶縁性酸化物層１１１ｂの厚さの１０％乃至５０％エッチングしてもよい。
【０１４１】
あるいは、さらに熱処理を継続して、半導体性酸化物層１１１ａを気化させることにより除去してもよい。いずれの方法を用いるにしても、絶縁性酸化物層１１１ｂの表面におけるガリウムの比率、Ｇａ／（Ｇａ＋Ｚｎ）は０．７以上、好ましくは、０．８以上となるようにするとよい。
【０１４２】
本実施の形態では、絶縁性酸化物層１１１ｂはガリウムを主たる金属元素とする酸化物であるため、水素やアルカリ金属をブロッキングする機能を有する。
【０１４３】
また、本実施の形態では、絶縁性酸化物層１１１ｂはガリウムを主たる金属元素とし、亜鉛を含むものであり、化学式ではＧａｘＺｎ１−ｘＯｙ（ただしＸ≧０．７）と表現されるが、ここで、ｘ／２＋１＜ｙ＜ｘ／２＋１．５となるように、すなわち、酸素が化学量論比よりも過剰となることが好ましい。そのために、図３（Ｃ）に示すように、絶縁性酸化物層１１１ｂの表面を露出させた後、酸素雰囲気で加熱処理をしてもよいし、酸素プラズマ雰囲気に曝してもよい。
【０１４４】
その後、図３（Ｄ）に示すように、絶縁性酸化物層１１１ｂの上に半導体性酸化物膜１０５を形成する。半導体性酸化物膜１０５の作製条件等については、実施の形態１を参照すればよい。
【０１４５】
そして、半導体性酸化物膜１０５をエッチングすることで、目的とする形状（例えば、島状）を有する半導体性酸化物膜１０５ａを得る。エッチングには、ドライエッチング法あるいはウェットエッチング法を用いればよい。
【０１４６】
なお、ここでのエッチングに際しては、絶縁性酸化物層１１１ｂをエッチングストッパーとして用いるとよい。その後、実施の形態１で示したようなプラズマ処理をおこなってもよい。また、この工程に前後して実施の形態１で示した第１の熱処理をおこなってもよい。
【０１４７】
その後、Ｎ型の導電性を示す半導体性酸化物膜と金属等の導電膜を堆積し、これを目的とする形状に加工し、Ｎ型半導体性酸化物膜１０６ａおよび１０６ｂと、ソース電極１０７ａとドレイン電極１０７ｂを形成する（図３（Ｅ）参照）。なお、Ｎ型半導体性酸化物膜１０６ａおよび１０６ｂは設けなくてもよい。
【０１４８】
さらに、ゲート絶縁物１１２を堆積する。ゲート絶縁物１１２の作製方法は、実施の形態１の第１のゲート絶縁物１０３の作製方法を参照すればよい。また、その厚さは、作製するトランジスタが必要とするものとすればよい。
【０１４９】
ゲート絶縁物１１２上にはゲート電極１１３を形成する。ゲート電極１１３は、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅等の金属元素またはこれらを主たる金属元素とする合金材料を用いて、単層または積層して形成することができる。ゲート電極１１３に用いる材料の仕事関数により、得られるトランジスタのしきい値等が変化するので、それに応じた選択をする必要がある。以上でトランジスタの基本的な構造が完成する。
【０１５０】
さらに、スパッタ法あるいはＣＶＤ法等で第１の絶縁物１０８を形成する。第１の絶縁物１０８の形成後、第２の熱処理をおこなってもよい。次に、表面が平坦な第２の絶縁物１０９を形成する。そして、第１の絶縁物１０８と第２の絶縁物１０９を選択的にエッチングして、ドレイン電極１０７ｂに達するコンタクトホールを形成する。このコンタクトホールを介して、ドレイン電極１０７ｂと接触する表示用電極１１０を形成する（図３（Ｆ））。
【０１５１】
本実施の形態で示すトランジスタが、実施の形態１で示すものと大きく異なる点は、半導体性酸化物膜１０５とゲート電極１１３との上下関係である。しかしながら、図１（Ｆ）におけるゲート電極１０２の基板面内での位置と、図３（Ｆ）におけるゲート電極１１３のそれとはほとんど同じである。したがって、上方から見たトランジスタの構造は、図８（Ｃ）で示されるものとほとんど同じである。
【０１５２】
本実施の形態でも、ガリウムを主たる金属元素とする絶縁性酸化物層１１１ｂを用いるが、このような材料を、特に金属元素に占めるガリウムの比率が０．２以上の半導体性酸化物膜と接触させるような構造とすると、半導体性酸化物膜との界面における電荷捕獲を十分に抑制することができる。このことにより、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【０１５３】
本実施の形態では、トランジスタを用いた表示装置の作製工程を示したが、本実施で開示された方法は表示装置に限らず他の形態の電子機器（例えば、集積回路）でも実施できることは明らかである。
【０１５４】
（実施の形態４）
本実施の形態では実施の形態３で示したトランジスタと同様にトップゲート型であるが、ソース電極とドレイン電極はともに半導体層の下面にコンタクトするボトムコンタクト型のトランジスタを有する表示装置を作製する例を示す。図４（Ａ）乃至（Ｆ）に本実施の形態の表示装置の作製工程断面を示す。
【０１５５】
以下、作製工程の概略を説明する。ただし、実施の形態１あるいは３と同じ符号で示される構造物に関しては、用いる材料や使用する手段、条件等は、特に断らない限りは、それらの実施の形態で示したものを用いればよい。図４（Ａ）に示すように、基板１０１上に、酸化物膜１１１を形成する。実施の形態３と同様に、基板１０１の表面は導電性を呈するものであっても構わない。
【０１５６】
酸化物膜１１１は本実施の形態ではガリウムと亜鉛の酸化物で、その比率、Ｇａ／（Ｇａ＋Ｚｎ）は、０．２乃至０．６、好ましくは０．３乃至０．５とするとよい。酸化物膜１１１はＤＣスパッタリング法あるいはパルスＤＣスパッタリング法、ＡＣスパッタリング法で形成する。また、その厚さは１００ｎｍ乃至１０００ｎｍとするとよい。
【０１５７】
次に、基板１０１を適切な雰囲気、例えば、圧力を１０Ｐａ乃至１気圧とし、酸素雰囲気、窒素雰囲気、酸素と窒素の混合雰囲気のいずれかとする条件において、４００℃乃至７００℃で１０分乃至２４時間の加熱をおこなう。すると、図４（Ｂ）に示すように、酸化物膜１１１が変質し、表面付近に亜鉛の濃度の高い半導体性酸化物層１１１ａが形成され、その他の部分が亜鉛の濃度の低い絶縁性酸化物層１１１ｂとなる。なお、半導体性酸化物層１１１ａと絶縁性酸化物層１１１ｂとの境界は明確なものではない。
【０１５８】
得られた半導体性酸化物層１１１ａは、図４（Ｃ）に示すように除去する。その際、半導体性酸化物層１１１ａだけでなく、絶縁性酸化物層１１１ｂのうち、半導体性酸化物層１１１ａに近接する部分も同時にエッチングしてもよい。あるいは、さらに熱処理を継続して、半導体性酸化物層１１１ａを気化させることにより除去してもよい。
【０１５９】
このようにして、絶縁性酸化物層１１１ｂの表面におけるガリウムの比率、Ｇａ／（Ｇａ＋Ｚｎ）は０．７以上、好ましくは、０．８以上となるようにするとよい。また、その後、酸素雰囲気で加熱処理をしてもよいし、酸素プラズマ雰囲気に曝してもよい。
【０１６０】
その後、Ｎ型の導電性を示す半導体性酸化物膜と金属等の導電膜を堆積し、これを目的とする形状に加工し、Ｎ型半導体性酸化物膜１０６ａおよび１０６ｂと、ソース電極１０７ａとドレイン電極１０７ｂを形成する（図４（Ｄ）参照）。Ｎ型半導体性酸化物膜１０６ａおよび１０６ｂは設けなくてもよい。
【０１６１】
その後、図４（Ｅ）に示すように、Ｎ型半導体性酸化物膜１０６ａおよび１０６ｂと、ソース電極１０７ａとドレイン電極１０７ｂの上に半導体性酸化物膜を形成し、これをエッチングすることで、目的とする形状（例えば、島状）を有する半導体性酸化物膜１０５ａを得る。さらに、ゲート絶縁物１１２を堆積する。
【０１６２】
ゲート絶縁物１１２上にはゲート電極１１３を形成する。ゲート電極１１３の材料は実施の形態３を参照すればよい。さらに、スパッタ法あるいはＣＶＤ法等で第１の絶縁物１０８を形成する。次に、表面が平坦な第２の絶縁物１０９を形成する。そして、第１の絶縁物１０８と第２の絶縁物１０９を選択的にエッチングして、ドレイン電極１０７ｂに達するコンタクトホールを形成する。このコンタクトホールを介して、ドレイン電極１０７ｂと接触する表示用電極１１０を形成する（図４（Ｆ）参照）。
【０１６３】
本実施の形態では、トランジスタを用いた表示装置の作製工程を示したが、本実施で開示された方法は表示装置に限らず他の形態の電子機器（例えば、集積回路）でも実施できることは明らかである。
【０１６４】
（実施の形態５）
本実施の形態では、上記の実施の形態で示したトランジスタとは異なるトランジスタを有する表示装置の例を示す。図５（Ａ）に示すトランジスタは、半導体層の上下に２つのゲート電極を有するデュアルゲート構造のトランジスタの一つである。
【０１６５】
トランジスタは、絶縁表面を有する基板１０１上に、第１のゲート電極１０２、第１のゲート絶縁物１０３、ガリウムを主たる金属元素とする絶縁性酸化物層１０４ｂ、半導体性酸化物膜１０５ａ、Ｎ型半導体性酸化物膜１０６ａおよび１０６ｂ、ソース電極１０７ａ、ドレイン電極１０７ｂ、第２のゲート絶縁物１１２、第２のゲート電極１１３を有する。さらに、本実施の形態で示す表示装置は、平坦な表面を有する絶縁物１０９と、絶縁物１０９と第２のゲート絶縁物１１２を貫いて、ドレイン電極１０７ｂに達するコンタクトホールを介して、ドレイン電極１０７ｂに接続する表示用電極１１０を有する。
【０１６６】
上記において、第２のゲート絶縁物１１２、第２のゲート電極１１３の材料、作製方法等は実施の形態３あるいは４のゲート絶縁物１１２、ゲート電極１１３のものを参照すればよい。その他の構成物は、実施の形態１に記載された内容を参照すればよい。
【０１６７】
半導体性酸化物層をトランジスタの半導体層に用いた場合、半導体装置の製造工程によっては、トランジスタのしきい値電圧がマイナス側、或いはプラス側にシフトすることがある。そのため、上述のトランジスタのように、第２のゲート絶縁物１１２上に第２のゲート電極１１３を設けてデュアルゲート型の構造とし、しきい値電圧の制御をおこなうことのできる構成が好適であり、第１のゲート電極１０２または第２のゲート電極１１３の電位を制御することにより適切な値のしきい値電圧に制御することができる。
【０１６８】
また、第１のゲート電極１０２及び第２のゲート電極１１３は、外部からの光の照射を遮断し、半導体性酸化物膜１０５ａに光が照射されることによるトランジスタの電気特性変動を抑制することができる。
【０１６９】
本実施の形態では、トランジスタを用いた表示装置の作製工程を示したが、本実施で開示された方法は表示装置に限らず他の形態の電子機器（例えば、集積回路）でも実施できることは明らかである。
【０１７０】
（実施の形態６）
本実施の形態では、実施の形態５で示したデュアルゲート構造のトランジスタとは異なるデュアルゲート構造を有するトランジスタを有する表示装置の例を図５（Ｂ）に示す。この表示装置は、絶縁表面を有する基板１０１上に、第１のゲート電極１０２、第１のゲート絶縁物１０３、ガリウムを主たる金属元素とする絶縁性酸化物層１０４ｂ、ソース電極１０７ａ、ドレイン電極１０７ｂ、半導体性酸化物膜１０５ａ、第２のゲート絶縁物１１２、第２のゲート電極１１３を有する。
【０１７１】
さらに、本実施の形態で示す表示装置は、平坦な表面を有する絶縁物１０９と、絶縁物１０９と第２のゲート絶縁物１１２を貫いて、ドレイン電極１０７ｂに達するコンタクトホールを介して、ドレイン電極１０７ｂに接続する表示用電極１１０を有する。
【０１７２】
上記において、第２のゲート絶縁物１１２、第２のゲート電極１１３の材料、作製方法等は実施の形態３あるいは４のゲート絶縁物１１２、ゲート電極１１３のものを参照すればよい。その他の構成物は、実施の形態１あるいは２に記載された内容を参照すればよい。図５（Ｂ）に示す表示装置において、図５（Ａ）との差異は半導体性酸化物膜１０５ａとソース電極１０７ａおよびドレイン電極１０７ｂとの上下関係である。
【０１７３】
（実施の形態７）
実施の形態１では、酸化物膜１０４を熱処理して得られる半導体性酸化物層１０４ａを除去したが、本実施の形態では、それを残したまま半導体として用いる例を示す。図６（Ａ）乃至（Ｅ）に本実施の形態の半導体装置の作製工程断面を示す。本実施の形態に示すトランジスタは、実施の形態１と同様、ボトムゲートトップコンタクト型である。特に断らない限り、本実施の形態で用いる構成物に関しては、実施の形態１を参照すればよい。
【０１７４】
以下、作製工程の概略を説明する。図６（Ａ）に示すように、絶縁表面を有する基板１０１上に、ゲート電極１０２、第１のゲート絶縁物１０３および酸化物膜１０４を形成する。第１のゲート絶縁物１０３は設けなくともよい。また、酸化物膜１０４は、本実施の形態ではガリウムと亜鉛の酸化物で、その比率、Ｇａ／（Ｇａ＋Ｚｎ）は、０．２乃至０．６、好ましくは０．３乃至０．５とするとよい。
【０１７５】
酸化物膜１０４はＤＣスパッタリング法あるいはパルスＤＣスパッタリング法、ＡＣスパッタリング法で形成する。次に、これらを形成した基板１０１を適切な雰囲気、例えば、圧力を１０Ｐａ乃至１気圧とし、酸素雰囲気、窒素雰囲気、酸素と窒素の混合雰囲気のいずれかとする条件において、４００℃乃至７００℃で１０分乃至２４時間の加熱をおこなう。すると、図６（Ｂ）に示すように、酸化物膜１０４が変質し、表面付近に亜鉛の濃度の高い半導体性酸化物層１０４ａが形成され、その他の部分が亜鉛の濃度の低い絶縁性酸化物層１０４ｂとなる。
【０１７６】
なお、この熱処理においては、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属も半導体性酸化物層１０４ａの表面付近に偏析し、あるいは蒸発するため、絶縁性酸化物層１０４ｂではその濃度が十分に低くなる。これらは、トランジスタにおいては好ましくない元素であるので、トランジスタを構成する材料には可能な限り含まれないようにすることが好ましい。
【０１７７】
その後、半導体性酸化物膜を形成する。半導体性酸化物膜に用いる材料としては、例えば、インジウム−ガリウム系酸化物が好ましい。すなわち、化学式でＩｎ１−ｘＧａｘＯｙ（０．２≦ｘ≦１）で表される材料を用いる。厚さは、半導体性酸化物層１０４ａとみなせる部分の厚さの０．５倍乃至２倍とすることが好ましい。
【０１７８】
成膜時の加熱あるいはその後の加熱処理等により、半導体性酸化物層１０４ａは半導体酸化物膜と混合し、半導体性酸化物膜１０５となる。上記の条件であれば、Ｉｎ１−ｘＧａｘＺｎｚＯｙ＋２ｚ＋ｖ（０．２≦ｘ≦１）と表される。ここで、ｘ／（１＋ｚ）≧０．２であることが好ましい。
【０１７９】
なお、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属あるいはアルカリ土類金属は、トランジスタにおいては好ましくない元素であるので、半導体性酸化物膜１０５における濃度は低いことが好ましい。
【０１８０】
例えば、ナトリウムの濃度は、５×１０１６ｃｍ−３以下、好ましくは１×１０１６ｃｍ−３以下、さらに好ましくは１×１０１５ｃｍ−３以下とするとよい。同じく、リチウムの濃度は５×１０１５ｃｍ−３以下、好ましくは１×１０１５ｃｍ−３以下、カリウムの濃度は５×１０１５ｃｍ−３以下、好ましくは１×１０１５ｃｍ−３以下とするとよい。
【０１８１】
なお、もともと、半導体性酸化物層１０４ａと絶縁性酸化物層１０４ｂとの界面が明確でないために、半導体性酸化物膜１０５と絶縁性酸化物層１０４ｂとの界面も明確ではない。通常のトランジスタでは、明確な界面が存在するがゆえに、界面にトラップされた電荷や界面での散乱等、界面に由来する現象によりトランジスタの輸送特性の劣化がもたらされる。上記のような界面が明確でない構造は、そのような劣化を防止する上で効果がある。
【０１８２】
さらに、Ｎ型半導体性酸化物膜１０６と導電膜１０７を堆積する（図６（Ｃ）参照）。Ｎ型半導体性酸化物膜１０６は設けなくともよい。なお、ゲート電極１０２の形成以後、第１のゲート絶縁物１０３の形成から導電膜１０７の形成までの工程は、大気に曝すことなく連続的におこなうことが可能であり、大気成分（特に水）による半導体性酸化物の劣化を考慮すると、これらの工程を大気に曝すことなくおこなうことが好ましい。
【０１８３】
その後、複数回のエッチングにより、導電膜１０７、Ｎ型半導体性酸化物膜１０６、半導体性酸化物膜１０５、絶縁性酸化物層１０４ｂを目的とする形状に加工し、図６（Ｄ）に示すように、半導体性酸化物膜１０５ａ、Ｎ型半導体性酸化物膜１０６ａおよび１０６ｂと、ソース電極１０７ａとドレイン電極１０７ｂが形成される。なお、半導体性酸化物膜１０５作製後の工程のいずれかの段階において、実施の形態１で示した第１の熱処理をおこなってもよい。
【０１８４】
さらに、第１の絶縁物１０８と、表面が平坦な第２の絶縁物１０９を形成する。第１の絶縁物１０８の作製後に実施の形態１で示した第２の熱処理をおこなってもよい。そして、第１の絶縁物１０８と第２の絶縁物１０９を選択的にエッチングして、ドレイン電極１０７ｂに達するコンタクトホールを形成する。このコンタクトホールを介して、ドレイン電極１０７ｂと接触する表示用電極１１０を形成する（図６（Ｅ））。
【０１８５】
本実施の形態では、トランジスタを用いた表示装置の作製工程を示したが、本実施で開示された方法は表示装置に限らず他の形態の電子機器（例えば、集積回路）でも実施できることは明らかである。
【０１８６】
（実施の形態８）
実施の形態７では、ボトムゲート型のトランジスタを有する表示装置の例を示したが、本実施の形態ではトップゲート型のトランジスタを有する表示装置について説明する。図７（Ａ）乃至（Ｅ）に本実施の形態の半導体装置の作製工程断面を示す。本実施の形態に示すトランジスタは、実施の形態３と同様、トップゲートトップコンタクト型である。特に断らない限り、本実施の形態で用いる構成物に関しては、実施の形態１あるいは３を参照すればよい。
【０１８７】
以下、作製工程の概略を説明する。図７（Ａ）に示すように、基板１０１上に、酸化物膜１１１を形成する。酸化物膜１１１は、本実施の形態ではガリウムと亜鉛の酸化物で、その比率、Ｇａ／（Ｇａ＋Ｚｎ）は、０．２乃至０．６、好ましくは０．３乃至０．５とするとよい。
【０１８８】
次に、基板１０１を適切な雰囲気、例えば、圧力を１０Ｐａ乃至１気圧とし、酸素雰囲気、窒素雰囲気、酸素と窒素の混合雰囲気のいずれかとする条件において、４００℃乃至７００℃で１０分乃至２４時間の加熱をおこなう。すると、図７（Ｂ）に示すように、酸化物膜１１１が変質し、表面付近に亜鉛の濃度の高い半導体性酸化物層１１１ａが形成され、その他の部分が亜鉛の濃度の低い絶縁性酸化物層１１１ｂとなる。
【０１８９】
その後、半導体性酸化物膜を形成する。半導体性酸化物膜に用いる材料としては、例えば、インジウム−ガリウム系酸化物が好ましい。すなわち、化学式でＩｎ１−ｘＧａｘＯｙ（０．２≦ｘ≦１）で表される材料を用いる。厚さは、半導体性酸化物層１１１ａとみなせる部分の厚さの０．５倍乃至２倍とすることが好ましい。
【０１９０】
成膜時の加熱あるいはその後の加熱処理等の熱処理により、半導体性酸化物層１１１ａは半導体酸化物膜と混合し、半導体性酸化物膜１０５となる（図７（Ｃ）参照）。上記の条件であれば、Ｉｎ１−ｘＧａｘＺｎｚＯｙ＋２ｚ＋ｖ（０．２≦ｘ≦１）と表される。ここで、ｘ／（１＋ｚ）≧０．２であることが好ましい。
【０１９１】
なお、もともと、半導体性酸化物層１１１ａと絶縁性酸化物層１１１ｂとの界面が明確でないために、半導体性酸化物膜１０５と絶縁性酸化物層１１１ｂとの界面も明確ではない。このことは、界面に由来するトランジスタの輸送特性の劣化を防止する上で効果がある。
【０１９２】
さらに、Ｎ型半導体性酸化物膜１０６と導電膜１０７を堆積する。Ｎ型半導体性酸化物膜１０６は設けなくともよい。なお、酸化物膜１１１の形成から導電膜１０７の形成までの工程は、大気に曝すことなく連続的におこなうことが可能であり、大気成分（特に水）による半導体性酸化物の劣化を考慮すると、これらの工程を大気に曝すことなくおこなうことが好ましい。
【０１９３】
その後、複数回のエッチングにより、導電膜１０７、Ｎ型半導体性酸化物膜１０６、半導体性酸化物膜１０５、絶縁性酸化物層１１１ｂを目的とする形状に加工し、図７（Ｄ）に示すように、半導体性酸化物膜１０５ａ、Ｎ型半導体性酸化物膜１０６ａおよび１０６ｂと、ソース電極１０７ａとドレイン電極１０７ｂが形成される。なお、半導体性酸化物膜１０５作製後の工程のいずれかの段階において、実施の形態１で示した第１の熱処理をおこなってもよい。
【０１９４】
さらに、ゲート絶縁物１１２、ゲート電極１１３、第１の絶縁物１０８、表面が平坦な第２の絶縁物１０９を形成する。第１の絶縁物１０８の作製後に実施の形態１で示した第２の熱処理をおこなってもよい。そして、ゲート絶縁物１１２と第１の絶縁物１０８と第２の絶縁物１０９を選択的にエッチングして、ドレイン電極１０７ｂに達するコンタクトホールを形成する。このコンタクトホールを介して、ドレイン電極１０７ｂと接触する表示用電極１１０を形成する（図７（Ｅ））。
【０１９５】
本実施の形態では、トランジスタを用いた表示装置の作製工程を示したが、本実施で開示された方法は表示装置に限らず他の形態の電子機器（例えば、集積回路）でも実施できることは明らかである。
【０１９６】
（実施の形態９）
実施の形態１乃至８に開示する表示装置は、さまざまな電子機器（遊技機も含む）に適用することができる。電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、またはテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等のカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
【０１９７】
また、実施の形態１乃至８に開示された構造を有するトランジスタは表示装置以外にも用いることができ、例えば、各種集積回路（メモリ装置を含む）およびそれらを組み込んだ電子機器、電化製品などで使用できる。
【０１９８】
さらに、実施の形態１乃至８に開示された酸化物膜１０４あるいは酸化物膜１１１を熱処理することにより、絶縁性酸化物層１０４ｂあるいは絶縁性酸化物層１１１ｂを得る工程は、表示装置やトランジスタの作製以外にも用いることができ、例えば、集積回路中の容量素子における誘電体や電極の作製にも用いることができる。
【符号の説明】
【０１９９】
１０１    基板
１０２    ゲート電極
１０３    第１のゲート絶縁物
１０４    酸化物膜
１０４ａ    半導体性酸化物層
１０４ｂ    絶縁性酸化物層
１０５    半導体性酸化物膜
１０５ａ    半導体性酸化物膜
１０６    Ｎ型半導体性酸化物膜
１０６ａ    Ｎ型半導体性酸化物膜
１０６ｂ    Ｎ型半導体性酸化物膜
１０７    導電膜
１０７ａ    ソース電極
１０７ｂ    ドレイン電極
１０８    絶縁物
１０９    絶縁物
１１０    表示用電極
１１１    酸化物膜
１１１ａ    半導体性酸化物層
１１１ｂ    絶縁性酸化物層
１１２    ゲート絶縁物
１１３    ゲート電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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