(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、ポリエステル系樹脂（Ａ）を主成分とする樹脂から形成される第１離型層並びに、樹脂成分としてポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（Ｂ２）を含有し、前記第１離型層の片側に設けられるクッション層を備え、
前記エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（Ｂ２）がメタアクリル酸メチルから誘導される単位を５重量％以上１４重量％以下含有している、離型フィルム。
【請求項２】
前記クッション層中に含有されるポリプロピレン樹脂（Ｂ１）とエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（Ｂ２）との重量比（Ｂ１／Ｂ２）がＢ１／Ｂ２＝１０／９０〜３０／７０である請求項１記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記ポリプロピレン樹脂のメルトフローレート[ＪＩＳ  Ｋ７２１０  加熱温度 ２３０℃、荷重２１．１８Ｎ]が０．５ｇ／１０ｍｉｎである請求項１または２記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記ポリエステル系樹脂（Ａ）がＰＢＴ系樹脂である請求項１〜３のいずれか１項に記載の離型フィルム。
【請求項５】
前記クッション層の第１離型層形成側の反対側に形成される第２離型層をさらに備える請求項１に記載の離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
国際公開０５／０３０４６６号パンフレット（特許文献１）には、離型層と追従層（クッション層）を有する離型フィルムの発明が提案されている。このような離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下「回路露出フィルム」と称する）に接着剤を介してカバーレイフィルム（以下「ＣＬフィルム」と称する）を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」と称する）を作製する際の離型フィルムとして用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開０５／０３０４６６号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されるような離型フィルムは、クッション層の存在により離型フィルムの回路露出フィルムへの埋め込み性が向上するものとなる。しかしながらクッション層に用いる樹脂によっては、クッション層の弾性率が著しく低下するため、加熱プレス中にフィルム端部から軟化したクッション層が流出するという不具合が生じる場合がある。また軟化したクッション層の流出は、プレス熱盤の汚染につながり作業効率が著しく低下する。
【０００５】
本発明の課題は、プレス時のクッション層のフィルム端部からの流出によるプレス盤汚染を防ぎ、かつ十分な埋め込み性を得ることができる離型フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る離型フィルムは、少なくとも第１離型層およびクッション層を備える。第１離型層は、ポリエステル系樹脂（Ａ）を主成分とする樹脂から形成される。クッション層は、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）と、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（Ｂ２）とを含有する。前記クッション層は、第１離型層の片側に設けられている。
【０００７】
前記クッション層中に含有されるポリプロピレン樹脂（Ｂ１）とエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（Ｂ２）との重量比（Ｂ１／Ｂ２）はＢ１／Ｂ２＝１０／９０〜３０／７０であることが好ましい。
【０００８】
前記ポリプロピレン樹脂のメルトフローレート（以下ＭＦＲとする。）[測定方法：ＪＩＳ  Ｋ７２１０、測定条件  加熱温度：２３０℃、荷重２１．１８Ｎ]は、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２．５ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。
【０００９】
前記エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体はメタアクリル酸メチルから誘導される単位を５重量％以上１４重量％含有するものであることが好ましい。
【００１０】
前記ポリエステル系樹脂（Ａ）はＰＢＴ系樹脂であることが好ましい。
【００１１】
本発明の離型フィルムは、前記クッション層形成側の反対側に第２離型層が形成されるものとすることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の離型フィルムはプレス中にクッション層端面から溶融した樹脂の熱盤への流出量を低減でき、フィルム同士の熱融着を防ぐとともに十分に回路パターンに追従する。その結果、回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着時に回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへ流出する量が少なくなり、ＦＰＣの良品率が高めることができる。    
【００１３】
またクッション層の第１離型層形成側の反対側に第２離型層を形成すると、回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着時にクッション層がプレス熱盤に付着することを防止することができる。このため、回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着工程等に費やされる時間を短くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態に係る離型フィルムの縦断面図である。
【図２】変形例（Ａ）に係る離型フィルムの縦断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る離型フィルムの製造装置の一例を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る離型フィルムの使用方法の一例を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る離型フィルムを使用してＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるときの加熱プレスの加熱パターンの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施の形態に係る離型フィルム１００は、図１に示されるように、主に、離型層１１０およびクッション層１２０から構成される。なお、本実施の形態において、離型フィルム１００の厚みは２５〜３００μｍであるのが好ましい。
以下、これらの層それぞれについて詳述する。
【００１６】
＜離型層＞
離型層１１０は、ポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂から形成される。
【００１７】
ポリエステル系樹脂は  ＰＥＴ系樹脂、ＰＥＮ系樹脂、ＰＢＴ系樹脂等が挙げられる。離型性と埋め込み性の観点からＰＢＴ系樹脂が好ましい。ＰＢＴ系樹脂とはポリブチレンテレフタレート単独重合体もしくは、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体が挙げられる。ＰＢＴ系樹脂として具体的に入手可能なものとしては、例えば、三菱エンジニアリングプラスチック（株）から商品名ノバデュラン（登録商標）（ＮＯＶＡＤＵＲＡＮ（登録商標））として市販されている。本実施の形態において、離型層１１０の厚みは３μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。前記下限値以上とすることにより良好な離型性を示し、前記上限値以下とすることで良好な埋め込み性を発揮する。
【００１８】
離型層には本発明の効果を妨げない範囲でポリエステル系樹脂以外の樹脂を含めることができる。例えば、エラストマー樹脂や、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等が挙げられる。なお、これらの樹脂は単独で、または、二種以上を組み合わせて離型層に含めることができる。
【００１９】
なお、エラストマー樹脂としては、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、またはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオレフィン系ゴム、もしくはブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＳＢＲ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−シロキサン等のシロキサン含有コアシェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを変性したゴム等が挙げられる。
【００２０】
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、４−メチルペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体（例えば、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体等）等が挙げられる。
【００２１】
ポリスチレン系樹脂としては、例えば、アタクチックポリスチレン、アイソタクチックポリスチレン、高耐衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、スチレンーメタアクリル酸共重合体、スチレンーメタアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレンーメタアクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチレンーアクリル酸共重合体、スチレンーアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレンーマレイン酸共重合体、スチレンーフマル酸共重合体等が挙げられる。
【００２２】
ポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロン（登録商標）６、ナイロン（登録商標）６，６等が挙げられる。
【００２３】
離型層には、各種機能を付与するために各種の添加剤、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が配合されてもかまわない。
【００２４】
なお、アンチブロッキング剤としては、以下のような無機粒子または有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、ＩＡ族、IIＡ族、IVＡ族、VIＡ族、VIIＡ族、VIIIＡ族、ＩＢ族、IIＢ族、IIIＢ族、IVＢ族元素の酸化物、水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物、並びにそれらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が挙げられる。
【００２５】
このような無機粒子の具体的な例としては、フッ化リチウム、ホウ砂（ホウ酸ナトリウム含水塩）等のＩＡ族元素化合物；炭酸マグネシウム、リン酸マグネシウム、酸化マグネシウム（マグネシア）、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、フッ化マグネシウム、チタン酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、亜リン酸カルシウム、硫酸カルシウム（石膏）、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウム、水酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム、フッ化カルシウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭酸バリウム、リン酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリウム等のIIＡ族元素化合物；二酸化チタン（チタニア）、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム（ジルコニア）、一酸化ジルコニウム等のIVＡ族元素化合物；二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリブデン等のVIＡ族元素化合物；塩化マンガン、酢酸マンガン等のVIIＡ族元素化合物；塩化コバルト、酢酸コバルト等のVIII族元素化合物；ヨウ化第一銅等のＩＢ族元素化合物；酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のIIＢ族元素化合物；酸化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、フッ化アルミニウム、アルミナシリケート（ケイ酸アルミナ、カオリン、カオリナイト）等のIIIＢ族元素化合物；酸化ケイ素（シリカ、シリカゲル）、石墨、カーボン、グラファイト、ガラス等のIVＢ族元素化合物；カーナル石、カイナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げられる。
【００２６】
有機粒子としては、テフロン（登録商標）、メラミン系樹脂、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、アクリル系レジンシリコーン及びそれらの架橋体が挙げられる。
【００２７】
上述の無機粒子や有機粒子の平均粒径は０．１〜１０μｍであるのが好ましく、添加量は０.０１〜１５重量％であるのが好ましい。
【００２８】
なお、これらのアンチブロッキング剤は単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２９】
酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、２−［（１−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートなどが挙げられる。なお、これらの酸化防止剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３０】
核剤としては、アルミニウムジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート）等のカルボン酸の金属塩、メチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）アシッドホスフェートナトリウム等のリン酸の金属塩、タルク、フタロシアニン誘導体等が挙げられる。なお、これらの核剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３１】
可塑剤としては、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等が挙げられる。なお、これらの可塑剤は、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３２】
離型剤としては、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等が挙げられる。なお、これらの離型剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３３】
プロセスオイルとしては、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイルが挙げられる。なお、これらの中でもｎ−ｄ−Ｍ法で算出されるパラフィン（直鎖）に関わる炭素数の全炭素数に対する百分率が６０％Ｃｐ以上のパラフィン系オイルが好ましい。
【００３４】
プロセスオイルの粘度は、４０℃での動粘度が１５〜６００ｃｓであるのが好ましく、１５〜５００ｃｓであるのがさらに好ましい。また、プロセスオイルの添加量は、離型性形成樹脂１００重量部に対して０.０１〜１.５重量部であるのが好ましく、０.０５〜１.４重量部であるのがより好ましく、０.１〜１．３重量部であるのがさらに好ましい。なお、これらのプロセスオイルは、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３５】
＜クッション層＞
クッション層１２０は、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）とエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（Ｂ２）とを含有する。
【００３６】
クッション層中に含有されるポリプロピレン樹脂（Ｂ１）とエチレン−メタクリル酸メチル共重合体（Ｂ２）との重量比（Ｂ１／Ｂ２）は、プレス時のクッション層の流出を抑制させるとともに良好な回路パターンへ追性させるためには、Ｂ１／Ｂ２＝１０／９０〜３０／７０とすることが好ましい。
【００３７】
ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）としては、公知のもの即ちホモタイプ、ランダムタイプ、ブロックタイプのポリプロピレン樹脂が使用可能である。
【００３８】
またポリプロピレン樹脂（Ｂ１）のＭＦＲ[測定方法：ＪＩＳ  Ｋ７２１０、測定条件  加熱温度：２３０℃、荷重：２１．１８Ｎ]は０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２．５ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。前記範囲下限値以上とすることで良好な回路パターンへの追従性を示し、前記範囲上限値以下とすることでクッション層の流出を防ぐ。
【００３９】
エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（Ｂ２）としては、メタアクリル酸メチルから誘導される単位が５重量％以上１４重量％以下を含有するものを用いることが好ましい。メタアクリル酸メチルから誘導される単位が前記範囲下限値以上とすることで良好な回路パターンへの追従性を示し、前記範囲上限値以下とすることでクッション層の端部からの流出を防ぐことができる。
【００４０】
＜離型フィルムの製造方法＞
本実施の形態に係る離型フィルム１００は、共押出法や押出ラミネート法等の方法で製造することができる。
【００４１】
共押出法では、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用して離型層１１０とクッション層１２０とを同時に押し出すことにより離型フィルム１００を製造する。なお、共押出法では、ダイス２１０を通過した融解物Ｍは、図３に示されるように、第１ロール２３０に誘導され、第１ロール２３０から脱離するまでの間に第１ロール２３０により冷却され、離型フィルム１００となる。その後、その離型フィルム１００は、第２ロール２４０によりフィルム送り方向（図３の矢印参照）下流側に送られ、最終的に巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このとき、第１ロール２３０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比は０．９９０〜０．９９８であるのが好ましい。なお、必要に応じて、第１ロール近傍にタッチロールを配設してもかまわない。
【００４２】
押出しラミネート法では、押出機シリンダーの温度を２２５〜２５０℃に設定して離型層１１０を押出し、その離型層１１０をクッション層１２０と合流させることにより離型性１１０とクッション層１２０とを積層して離型フィルム１００を製造する。なお、押出しラミネート法では、ダイス２１０を通過した離型層形成樹脂の融解物Ｍは、図３に示されるように、第１ロール２３０に誘導され、第１ロール２３０から脱離するまでの間に第１ロール２３０により冷却されて離型層フィルムＦとなる。その後、その離型層フィルムＦは、第２ロール２４０によりフィルム送り方向（図３の矢印参照）下流側に送られる。そして、フィルム送り方向下流側に送られた離型層フィルムＦに、クッション層１２０を形成する樹脂ブレンド物の溶融物（図示せず）が合流させられて離型層フィルムＦと一体化され、離型フィルム１００が製造される。なお、このようにして製造された離型フィルム１００は、さらにフィルム送り方向下流側に設けられる巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このときも、第１ロール２３０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比は０．９９０〜０．９９８であるのが好ましい。なお、必要に応じて、第１ロール近傍にタッチロールを配設してもかまわない。
【００４３】
＜離型フィルムの使用の一例＞
本発明の実施の形態に係る離型フィルム１００は、回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時にＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにＣＬフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びＣＬフィルムと共にプレス装置により加圧される。具体的には、離型フィルム１００は、図４に示されるように、回路露出フィルムとＣＬフィルムとが接着剤により仮止めされたもの３４０を、離型層１１０が対向するように挟み込んだ後、テフロン（登録商標）シート３３０、ゴムクッション３２０及びステンレス板３１０で順次挟み込まれ、熱盤３００でプレスされる（図４の白抜矢印参照）。なお、その熱盤３００による加熱方法としては、図５に示される通りである。つまり、熱盤３００は、加圧を開始してから１５分で常温から１７０℃まで昇温された後、３５分間その温度に維持される。その後、熱盤３００は、５０分かけて１７０℃から常温まで冷却される。なお、熱盤３００による加圧は、０分の時点で開始され、１００分の時点で開放される。なお、このときのプレス圧力は、５〜１５ＭＰａで適宜調節される。
【００４４】
＜変形例＞
（Ａ）
先の実施の形態では、クッション層１２０の片側にのみ離型層１１０が設けられる離型フィルム１００が紹介されたが、図２に示されるように、クッション層１２０の両側に離型層１１０ａ，１１０ｂが設けられる離型フィルム１１０Ａも本発明の一実施の形態に含まれる。なお、以下、符号１１０ａの離型層を「第１離型層」と称し、符号１１０ｂの離型層を「第２離型層」と称する。
【００４５】
第１離型層１１０ａは、先の実施の形態に係る離型層１１０と同一の組成を有する。その一方、第２離型層１１０ｂは、第１離型層１１０ａと同一の樹脂組成物を用いてもよいし、第１離型層１１０ａと異なる樹脂組成物を用いてもよい。
【００４６】
第２離型層が第１離型層と異なる組成を有するものとする場合に用いられる樹脂としては、離型フィルムの離型層として用いられる公知の樹脂を用いることができ、具体的にはＰＥＴ樹脂やＰＢＴ樹脂、フッ素樹脂、ポリプロピレン、１，４メチルペンテン、ＳＰＳなどが挙げられる。
【００４７】
先の実施の形態に係る離型フィルムの使用の一例では、離型フィルム１００と熱盤３００との間にテフロン（登録商標）シート３３０、ゴムクッション３２０及びステンレス板３１０で順次挟み込まれていたが、テフロン（登録商標）シート３３０、ゴムクッション３２０及びステンレス板３１０は省かれてもかまわない。
以下、参考形態の例を示す。
１．少なくとも、ポリエステル系樹脂（Ａ）を主成分とする樹脂から形成される第１離型層並びに、樹脂成分としてポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（Ｂ２）を含有し、前記第１離型層の片側に設けられるクッション層を備える離型フィルム。
２．前記クッション層中に含有されるポリプロピレン樹脂（Ｂ１）とエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（Ｂ２）との重量比（Ｂ１／Ｂ２）がＢ１／Ｂ２＝１０／９０〜３０／７０である１．記載の離型フィルム。
３．前記ポリプロピレン樹脂のメルトフローレート[ＪＩＳ Ｋ７２１０ 加熱温度 ２３０℃、荷重２１．１８Ｎ]が０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２．５ｇ／１０ｍｉｎ以下である１．または２．記載の離型フィルム。
４．前記エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（Ｂ２）はメタアクリル酸メチルから誘導される単位が５重量％以上１４重量％含有されるものである１．〜３．に記載の離型フィルム。
５．前記ポリエステル系樹脂（Ａ）がＰＢＴ系樹脂である１．〜４．のいずれか１項に記載の離型フィルム。
６．前記クッション層の第１離型層形成側の反対側に形成される第２離型層をさらに備える１．に記載の離型フィルム。
【００４８】
（実施例１）
＜離型フィルムの製造＞
（１）第１離型層の原料
第１離型層の原料として、ポリブチレンテレフタレート／ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体（ポリブチレンテレフタレート構成単位／ポリテトラメチレングリコール構成単位  ９０重量部／１０重量部）（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製のノバデュラン（登録商標）５５０５Ｓ）を用いた。
【００４９】
（２）クッション層の原料
クッション層の原料としては、ポリプロピレン(住友化学（株）製、ノーブレン（登録商標）ＦＨ１０１６：ＭＦＲ０．５ｇ／１０ｍｉｎ、表１においてＰＰ１と示す。)を１０重量％、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：５重量％、表１においてＥＭＭＡ１と示す。）（住友化学（株）製、アクリフト（登録商標）ＷＤ１０６）を９０重量％用いた。
【００５０】
（３）第２離型層の原料
第２離型層の原料として、ポリプロピレン（住友化学（株）製、ノーブレン（登録商標）ＦＳ２０１１ＤＧ２）を用いた。
【００５１】
（４）接着層の原料
第１離型層とクッション層とを接着する接着層を形成する樹脂として、変性ポリエチレン（三菱化学（株）製、モディック（登録商標）Ｆ５１５Ａ）を用いた。
【００５２】
＜離型フィルムの作製＞
共押出法を利用して、クッション層の表裏に第１離型層および第２離型層を有する離型フィルム（図２参照）を作製した。
【００５３】
なお、具体的には、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用してポリブチレンテレフタレート／ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体、変性ポリエチレン、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体とポリプロピレンのブレンド品およびポリプロピレンを同時に押し出して離型フィルムを作製した。なお、この際、図３に示される装置を用いたが、第１ロール２３０の温度は３０℃であった。
【００５４】
この離型フィルムの第１離型層の厚みは６μｍであり、接着層の厚みは１０μｍであり、クッション層の厚みは９４μｍであり、第２離型層の厚みは１０μｍであった。
【００５５】
２．ＣＬフィルム接着試験
実際に、ＣＬフィルムが接着剤を介して仮止めされた回路露出フィルムを、第１離型層が回路露出フィルムに対向するように上記離型フィルムで両側から包み込み、熱盤プレスにより図５に示される加熱パターンで加熱プレスした。その結果、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへ流出した量（以下ＣＬ接着剤染み出し量）は、７０μｍであり、良好な回路パターン追従性を示した。（表１参照）。また、加熱プレス後の離型フィルムの剥離不良も発生せず、良好な結果となった（表１参照）。さらに、フィルム端面からのクッション層の流出も低減され、プレス盤の汚染（以下プレス汚染）および、フィルム同士の熱融着（以下フィルム熱融着）も発生しなかった。なお前記ＣＬ接着剤染み出し量が少ないものほど、回路パターンへの追従性を示すものとなる。本試験においては、ＣＬ接着剤染み出し量が９０μｍ未満のものを回路パターン追従性に優れるものであり合格とした。一方ＣＬ接着剤染み出し量が９０μｍ以上のものを回路パターン追従性に劣るものであり不合格とした。
【００５６】
（実施例２）
クッション層の原料としては、ポリプロピレン(住友化学（株）製のノーブレン（登録商標）ＦＨ１０１６：ＭＦＲ０．５ｇ／１０ｍｉｎ)３０重量％、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：５重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＷＤ１０６）７０重量％を用いた以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムの評価を行った。
【００５７】
実施例１と同様の評価をおこなった結果、ＣＬ接着剤染み出し量は、７０μｍであった（表１参照）。また、加熱プレス後の離型フィルムの剥離不良も起こらなかった（表１参照）。さらに、フィルム端面からのクッション層の流出も低減され、プレス盤の汚染および、フィルム同士の熱融着も発生しなかった。
【００５８】
（実施例３）
クッション層の原料としては、ポリプロピレン(住友化学（株）製のノーブレン（登録商標）ＦＨ１０１６：ＭＦＲ０．５ｇ／１０ｍｉｎ)３０重量％、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：１４重量％、表１においてＥＭＭＡ２と示す。）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＣＭ８０３３）７０重量％を用いた以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムの評価を行った。
【００５９】
回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへ流出した量は、６５μｍであり良好な結果となった。また、加熱プレス後の離型フィルムの剥離不良も起こらなかった。（表１参照）。さらに、フィルム端面からの中間層の流出も低減され、プレス盤の汚染および、フィルム同士の熱融着も発生しなかった。
【００６０】
（参考例１）
クッション層の原料としては、ポリプロピレン(住友化学（株）製のノーブレン（登録商標）ＦＳ２０１１ＤＧ２：ＭＦＲ２．５ｇ／１０ｍｉｎ、表１においてＰＰ２と示す。)３０重量％、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：５重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）Ｗ Ｄ１０６）７０重量％を用いた以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムの評価を行った。
【００６１】
回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへ流出した量は、７０μｍであった（表１参照）。また、加熱プレス後の離型フィルムの剥離不良も起こらなかった。（表１参照）。さらに、フィルム端面からの中間層の流出も低減され、プレス盤の汚染および、フィルム同士の熱融着も発生していなかった。
【００６２】
（比較例１）
クッション層の原料としては、ポリプロピレン(住友化学（株）製のノーブレン（登録商標）ＦＨ１０１６：ＭＦＲ０．５ｇ／１０ｍｉｎ)１００重量％を用いた以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムの評価を行った。
【００６３】
加熱プレス後の離型フィルムの剥離不良も起こらず、フィルム端面からの中間層の流出は低減され、プレス盤の汚染およびフィルム同士の熱融着も発生していなかった。しかし回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへ流出した量は、９０μｍであり回路パターンへの形追従性に劣るものとなる結果となった（表１参照）。
【００６４】
（比較例２）
クッション層の原料としては、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：５重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＷＤ１０６）１００重量％を用いた以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。
【００６５】
フィルム端面からのクッション層の流出が多く、プレス盤の汚染および、フィルム同士の熱融着が発生した。なお、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへ流出した量は、６５μｍであった。また、加熱プレス後の離型フィルムは、フィルム同士の熱融着が発生したため、剥離不良であった。（表１参照）。
【００６６】
（比較例３）
クッション層の原料としては、低密度ポリエチレン（東ソー（株）製のペトロセン１７３Ｒ、表１においてＬＤＰＥと示す。）を用いた以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。
なお前記低密度ポリエチレンは、特許文献１の実施例おいて中間層として用いられている樹脂である。
【００６７】
フィルム端面からのクッション層の流出が多く、プレス盤の汚染および、フィルム同士の熱融着が発生した。なお、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへ流出した量は、６５μｍであった。また、加熱プレス後の離型フィルムは、フィルム同士の熱融着が発生したため、剥離不良であった。（表１参照）。
【００６８】
【表１】
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【符号の説明】
【００６９】
１００，１００Ａ      離型フィルム
１１０      離型層（第１離型層）
１１０ａ    第１離型層
１１０ｂ    第２離型層
１２０      クッション層
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明に係る離型フィルムは、プレスセットの作業性を良好にすることができると共に、ＦＰＣ等の良品率を高めることができるという特徴を有し、加圧プレスによる回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時にＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように用いられる離型フィルムとして特に有用である。
【００７１】
離型フィルムとしては他に（１）積層板製造時に用いられるもの、（２）先端複合材料製品製造時に用いられるもの、（３）スポーツ・レジャー用品製造時に用いられるものが知られているが、本発明に係る離型フィルムは、これらの離型フィルムとしても有用である。なお、積層板製造時に用いられる離型フィルムとは、多層プリント基板を製造する際のプレス成形において、プリント基板とセパレータープレート又は他のプリント基板との間の接着を防止するためにそれらの間に介在させるフィルムである。また、先端複合材料製品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、ガラスクロス，炭素繊維又はアラミド繊維とエポキシ樹脂からなるプリプレグを硬化させて種々の製品を製造する際に用いられるフィルムである。また、スポーツ・レジャー用品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、釣り竿、ゴルフクラブのシャフト、ウィンドサーフィンのポール等の製造において、プリプレグを円筒状に巻いてオートクレーブ中で硬化させる際にそのプリプレグの上に巻かれるフィルムである。
【００７２】
この離型フィルムは、その他、粘着テープ、両面テープ、マスキングテープ、ラベル、シール、ステッカー、皮膚貼付用湿布剤等の剥離フィルムとしても有用である。
【００７３】
この離型フィルムは、プリント回路基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等の製造時に用いられる工程フィルムとしても有用である。なお、ここにいう工程フィルムとは、プリント基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等を製造する時、金属板同士や樹脂同士が接着してしまわないように、成形工程時に該金属板同士の間や樹脂同士の間に挟み込まれるフィルムをいい、特に積層板製造時、フレキシブルプリント基板製造時、先端複合材料製品製造時、スポーツ・レジャー用品製造時に好適に用いられるものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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