(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
屋外に設置される屋外装置内の熱を吸熱する屋外装置の吸熱構造であって、
外天板と底板と外側板を備え密閉された屋外筐体と、
屋外筐体の内部にあり、内天板と内側板で覆われ電子機器が配設された機器配設領域と、
前記内天板は中央に開口を備え、前記外天板と前記内天板の間に位置し、前記開口の周囲に相変化材料が封入されたＰＣＭ部材が配設された吸熱領域とを具備し、
前記内側板と前記底板とは所定の間隙を持って配置され、
前記外側板と前記内側板は側板に沿った流路領域を形成する間隙を有し、
入射熱量によって前記流路領域で暖められた気体が前記流路領域から前記吸熱領域に流入し、前記ＰＣＭ部材によって冷却された気体が前記吸熱領域から前記開口を介して前記機器配設領域に流入し、前記流路領域から前記吸熱領域への気体の排出と前記吸熱領域から前記機器配設領域への気体の流入とに伴う前記流路領域と前記機器配設領域と気圧の差を利用して、前記内側板と前記底板との間隙を通って前記機器配設領域から前記流路領域に気体が流入する循環経路が形成されることを特徴とする屋外装置の吸熱構造。
【請求項２】
屋外に設置される屋外装置内の熱を吸熱する屋外装置の吸熱構造であって、
外天板と底板と外側板を備え密閉された屋外筐体と、
屋外筐体の内部にあり、内天板と内側板で覆われ電子機器が配設された機器配設領域と、
前記内天板は中央に開口を備え、前記外天板と前記内天板の間に位置し、前記開口の周囲に相変化材料が封入されたＰＣＭ部材が配設された吸熱領域とを具備し、
前記内側板と前記底板とは所定の間隙を持って配置され、
前記外側板と前記内側板は側板に沿った流路領域を形成する間隙を有し、
前記吸熱領域から前記開口を介して前記機器配設領域に気体が流入し、前記機器配設領域から前記間隙を介して気体が流出する循環経路が形成され、気体が暖気と冷気による気圧の差を利用して循環し、
前記ＰＣＭ部材は、略板状の部材であり、その面が前記流路領域から流入して前記機器配設領域に排出される気体の流れに沿って、前記開口に対して放射状に配置されていることを特徴とする屋外装置の吸熱構造。
【請求項３】
前記内側板は、前記屋外筐体への入射熱量が大きいところのみに配設されていることを特徴とする請求項１乃至２記載の吸熱構造。
【請求項４】
前記電子機器の発熱を吸熱するＰＣＭ部材が前記機器配設領域に配設されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の屋外装置の吸熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、屋外に設置される屋外装置内の熱を吸熱する屋外装置の吸熱構造に関し、特に、相変化材料の相変化を利用して熱を吸熱する屋外装置の吸熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の冷却に、熱を蓄熱する相変化材料を用いることが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。これらは、ＣＰＵ等の電子部品と相変化材料とを熱的に接続し、電子部品が発生する熱を相変化材料で吸熱、すなわち相変化材料の相変化を用いて蓄熱することで、電子部品の冷却を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３１９６５８号公報
【特許文献２】特開２００８−５２４８３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、屋外に設置される屋外装置においては、日照等の外部要因によって入射される熱（以下、入射熱量と称す）への対策も必要となり、内部に収納された電子部品の発熱を相変化材料で吸熱して冷却するだけでは不十分であるという問題があった。
【０００５】
本発明の目的は、上記の課題に鑑み、入射熱量を相変化材料の相変化を用いて吸熱し、屋外筐体内を効率良く冷却することができる屋外装置の吸熱構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る屋外装置の吸熱構造は、上記の目的を達成するため、次のように構成される。
請求項１記載の屋外装置の吸熱構造は、屋外に設置される屋外装置内の熱を吸熱する屋外装置の吸熱構造であって、電子機器が配設された機器配設領域と、側板に沿った流路領域と、前記機器配設領域および前記流路領域の鉛直方向上方に位置し、相変化材料が封入されたＰＣＭ部材が配設された吸熱領域とを具備し、前記流路領域、前記吸熱領域および前記機器配設領域を気体が循環する循環経路が形成されていることを特徴とする。
さらに、請求項２記載の屋外装置の吸熱構造は、前記吸熱領域に配設された前記ＰＣＭ部材の最大吸熱量は、想定される入射熱量の最大熱量よりも大きく設定されていることを特徴とする。
さらに、請求項３記載の屋外装置の吸熱構造は、前記側板は、外側板と内側板との２重構造になっており、前記外側板と前記内側板との間の空間が前記流路領域として機能することを特徴とする。
さらに、請求項４記載の屋外装置の吸熱構造は、前記ＰＣＭ部材は、略板状の部材であり、その面が前記流路領域から流入して前記機器配設領域に排出される気体の流れに沿って配設されていることを特徴とする。
さらに、請求項５記載の屋外装置の吸熱構造は、前記ＰＣＭ部材は、その面が鉛直面と平行に配設されていることを特徴とする。
さらに、請求項６記載の屋外装置の吸熱構造は、前記電子機器の発熱を吸熱するＰＣＭ部材が前記機器配設領域に配設されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る吸熱装置は、上記の目的を達成するため、次のように構成される。
請求項１記載の吸熱装置は、屋外に設置される屋外装置内の熱を吸熱する屋外装置の吸熱構造であって、外天板と底板と外側板を備え密閉された屋外筐体と、屋外筐体の内部にあり、内天板と内側板で覆われ電子機器が配設された機器配設領域と、前記内天板は中央に開口を備え、前記外天板と前記内天板の間に位置し、前記開口の周囲に相変化材料が封入されたＰＣＭ部材が配設された吸熱領域とを具備し、前記内側板と前記底板とは所定の間隙を持って配置され、前記外側板と前記内側板は側板に沿った流路領域を形成する間隙を有し、入射熱量によって前記流路領域で暖められた気体が前記流路領域から前記吸熱領域に流入し、前記ＰＣＭ部材によって冷却された気体が前記吸熱領域から前記開口を介して前記機器配設領域に流入し、前記流路領域から前記吸熱領域への気体の排出と前記吸熱領域から前記機器配設領域への気体の流入とに伴う前記流路領域と前記機器配設領域と気圧の差を利用して、前記内側板と前記底板との間隙を通って前記機器配設領域から前記流路領域に気体が流入する循環経路が形成されることを特徴とする。
さらに、請求項２記載の吸熱装置は、前記ＰＣＭ部材は、略板状の部材であり、その面が前記流路領域から流入して前記機器配設領域に排出される気体の流れに沿って、前記開口に対して放射状に配置されていることを特徴とする。
さらに、請求項３記載の吸熱装置は、前記内側板は、前記屋外筐体への入射熱量が大きいところのみに配設されていることを特徴とする。
さらに、請求項４記載の吸熱装置は、前記電子機器の発熱を吸熱するＰＣＭ部材が前記機器配設領域に配設されていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係る屋外装置の吸熱構造の実施の形態の構成を示す縦断面図である。
【図２】図１に示す吸熱領域および流路領域の構成を示す断面斜視図である。
【図３】図１に示す吸熱領域の構成を示す断面斜視図である。
【図４】図１に示すＰＣＭ部材の他の配設例を説明する説明図である。
【図５】図１に示す電子機器および吸熱ユニットの構成を示す斜視図である。
【図６】図５に示す電子機器および吸熱ユニットにおいて導風路を取り除いた状態を示す斜視図である。
【図７】図５に示す吸熱ユニットの構成を示す水平方向から見た内部構成図である。
【図８】図１に示す吸熱装置の気体循環経路を説明するための鉛直方向上部から見た横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の好適な実施形態（実施例）を添付図面に基づいて説明する。
【００１０】
本実施の形態の屋外装置の吸熱構造は、屋外に設置される屋外装置１内の熱を、相変化材料（以下、ＰＣＭ：phase change materialと称す）の相変化による蓄熱作用を用いて吸熱して、屋外装置１内を冷却するための装置である。なお、ＰＣＭは、潜熱蓄熱材とも呼称され、物質の相が変化、例えば物質が固体から液体に相転移するときに必要とされる潜熱を熱エネルギーとして蓄える材料であり、ＰＣＭを用いることで、他の動力（エネルギー）を用いることなく、効果的に冷却を行うことができる。ＰＣＭとしては、パラフィン類等が用いられ、目標の冷却温度に応じて相変化温度の異なる材料を用いることができる。
【００１１】
屋外装置１は、図１乃至図３を参照すると、底板１１と、外天板１２と、４枚の外側板１３とからなる矩形状の屋外筐体を有し、無停電電源装置等の電子機器３が内部に収納されている。本実施の形態では、矩形状の屋外筐体を採用したが、屋外筐体の形状は、内部に収納する電子機器やデザインに応じて任意に設定することができ、例えば、屋外筐体の形状を円柱状にしたり、外天板１２を半球状にしたりしても良い。
【００１２】
外天板１２の下方には、屋外装置１の屋外筐体内を上下に仕切る内天板１４が配設され、底板１１と内天板１４との間の領域は、電子機器３が配設される機器配設領域１５となり、内天板１４と外天板１２との間の領域は、ＰＣＭが配設され、熱を吸熱することで空気を冷却する吸熱領域１６となる。
【００１３】
外側板１３の内側には、所定の間隔を置いて内側板１７が配設されている。すなわち屋外装置１の屋外筐体の側板は、外側板１３と内側板１７との２重構造になっており、外側板１３と内側板１７との間の空間は、側板に沿って形成された流路領域１８となる。なお、本実施の形態では、４枚の外側板１３のそれぞれに対応して４枚の内側板１７を配設するように構成したが、屋外装置１の設置状況に応じて、例えば日光が当たる外側板１３のみに内側板１７を配設するようにしても良く、また、外側板１３の一部のみに対応して内側板１７を配設するようにしても良い。さらに、内側板１７にメンテナンス用のドアが形成されている場合には、当該ドアと内側板１７とを接続し、内側板１７がドアと共に開閉されるように構成すると、機器配設領域１５へのアクセス性が向上する。
【００１４】
内天板１４と外側板１３との間には間隙が形成され、内天板１４の外縁部において流路領域１８と吸熱領域１６とが連通している。また、内天板１４の中央部分には、開口１９が形成され、吸熱領域１６と機器配設領域１５とを連通している。さらに、内側板１７と底板１１と間には間隙が形成され、機器配設領域１５と流路領域１８とが連通している。これにより、流路領域１８、吸熱領域１６および機器配設領域１５を気体が循環する循環経路が形成されることになる。
【００１５】
屋外装置１の屋外筐体外から日照等の要因によって熱、すなわち入射熱量が作用すると、以下に示すメカニズムによって、図１および図３に矢印で示すように、流路領域１８、吸熱領域１６および機器配設領域１５からなる循環経路を循環する気流が発生する。
まず、屋外装置１の屋外筐体に対して入射熱量が作用すると、入射熱量によって、外天板１２と内天板１４との間隙である吸熱領域１６の空気と、外側板１３と内側板１７との間隙である流路領域１８の空気とが暖められる。吸熱領域１６で暖められた空気は、吸熱領域１６に配設されているＰＣＭによって吸熱されて冷却される。また、暖められた空気は上昇するため、流路領域１８で暖められた空気は、内天板１４と外側板１３との間隙、すなわち内天板１４の外縁部から吸熱領域１６に暖気として流入する。流路領域１８から吸熱領域１６に流入した暖気は、吸熱領域１６に配設されているＰＣＭによって吸熱されて冷却される。
【００１６】
次に、冷却された空気は下降すると共に、吸熱領域１６には、流路領域１８から暖気が流入してくるため、ＰＣＭによって吸熱されて冷却された空気は、内天板１４の中央部分に形成された開口１９を通って、吸熱領域１６から機器配設領域１５に冷気として流入する。
【００１７】
さらに、機器配設領域１５では、開口１９を通って吸熱領域１６から冷気が流入してくるため、気圧が高くなると共にも、流路領域１８では、内天板１４と外側板１３との間隙を通って吸熱領域１６に暖気が排出されるため、気圧が低くなる。従って、内側板１７と底板１１との間隙を通って機器配設領域１５から流路領域１８に空気が流入して、再び入射熱量によって暖められ、流路領域１８、吸熱領域１６および機器配設領域１５からなる循環経路を循環する気流が形成されることになる。
【００１８】
ＰＣＭは、熱伝導性の良い部材、例えばアルミラミネートパック等に封入され、略板状のＰＣＭ部材４として吸熱領域１６に配設され、流路領域１８から流入された暖気は、ＰＣＭ部材４が配設された吸熱領域１６を通ることで、熱がＰＣＭ部材４に吸熱されて冷却され、冷却された空気が開口１９を通って冷気として機器配設領域１５に排出される。
【００１９】
ＰＣＭ部材４は、吸熱領域１６を流れる気流、すなわち内天板１４の外縁部から開口１９に向かう気流に沿って、すなわちＰＣＭ部材４の面が気流を妨げない向きに配設されている。この構成により、吸熱領域１６を流れる気流は、ＰＣＭ部材４の面に吹き付けられることなく、ＰＣＭ部材４の面に沿って流れることになる。従って、ＰＣＭ部材４の偏った小面積で集中して吸熱が行われることなく、大面積に分散させて吸熱を行わせることができ、ＰＣＭ部材４に封入されたＰＣＭを有効に使って吸熱効果を向上させることができる。
【００２０】
また、ＰＣＭ部材４は、その面を鉛直面に平行に配設すると好適である。すなわち暖気は、上昇する傾向にあるため、ＰＣＭ部材４を鉛直面に平行に配設することで、上昇する暖気がＰＣＭ部材４の面に沿って流れることになり、大面積に分散させて吸熱を行わせることができる。
【００２１】
本実施の形態では、図２および３に示すように、鉛直面（鉛直方向の直線を含む平面）に対して平行な１１枚のＰＣＭ部材４が面平行に等間隔で並べられており、当該１１枚のＰＣＭ部材４が正方形の開口１９の４辺に対応してそれぞれ設けられ、１１枚のＰＣＭ部材４は、ＰＣＭ部材４の面が内天板１４の外縁部から開口１９に気流に沿うように配設されている。また、内側板１７には、流路領域１８を上昇して吸熱領域１６に流入する暖気を１１枚のＰＣＭ部材４が配設されている箇所に導くガイド板２０が形成されている。従って、流路領域１８からの暖気は、ＰＣＭ部材４が配設されている箇所に流入し、効率よくＰＣＭ部材４によって吸熱されて冷却される。さらに、各ＰＣＭ部材４は、熱伝導性の良い部材、例えばアルミ等の金属で構成され、屋外装置１の屋外筐体や内天板１４に熱的に接続されたコの字状のホルダ２１によって上下を保持されている。従って、ＰＣＭ部材４と屋外装置１の屋外筐体とは、ホルダ２１を介して熱的に接続されていることになり、ＰＣＭ部材４に蓄熱された熱を屋外装置１の屋外筐体外に放熱することができる。
【００２２】
なお、ＰＣＭ部材４は、ＰＣＭ部材４の面が内天板１４の外縁部から開口１９に向かう気流に沿うように配設されていれば良く、図４に示すように、放射状に配設しても良い。なお、図４は、図１に示すＰＣＭ部材４の他の配設例を説明する説明図であり、鉛直方向上方から内天板１４におけるＰＣＭ部材４の配設されたパターンを見た図である。この場合には、内天板１４の外縁部の全体にＰＣＭ部材４が配設されているため、ＰＣＭ部材４が配設されている箇所に導くガイド板２０を設ける必要はない。また、図４に示す例では、同一形状のＰＣＭ部材４を配設することで、汎用性を向上させている。
【００２３】
本実施の形態の吸熱領域１６では、ＰＣＭの相変化による蓄熱作用を用いて入射熱量の吸熱を行っているため、全てのＰＣＭが相変化した後は、入射熱量の吸熱を行うことができなくなってしまい、吸熱できる熱量は、ＰＣＭの蓄熱量に左右される。従って、ＰＣＭ部材４の枚数やＰＣＭ部材４に封入するＰＣＭ量、すなわち吸熱領域１６に配設されたＰＣＭ部材４の最大吸熱量は、想定される入射熱量の最大熱量よりも大きく設定され、一過的（過渡的）に作用される入射熱量をＰＣＭに全て吸熱して蓄熱した後、次回に入射熱量が作用されるまでの間に、ＰＣＭに蓄熱された熱が自然に放熱されるように構成されている。すなわち、入射熱量が日照を要因としたものだとすると、屋外装置１の設置場所によって最大の日照時間を把握することが必要であり、日照時間が一過的（過渡的）に入射熱量が作用される期間となり、それ以外の時間がＰＣＭに蓄熱された熱を自然に放熱する期間となる。
【００２４】
単位時間当たりの入射熱量に最大の日照時間を乗算した値が想定される入射熱量の最大熱量となり、例えば、単位時間当たりの入射熱量が１５０（Ｗ／ｈ）で、最大の日照時間が２（ｈ）の場合、想定される入射熱量の最大熱量は、３００（Ｗ）となる。ここで、相変化温度が３２℃で吸熱温度範囲が２０℃〜４０℃の８０（Ｗ／ｋｇ）の蓄熱能力を有するＰＣＭを用いる場合には、少なくとも３００（Ｗ）／８０（Ｗ／ｋｇ）＝３．７５（ｋｇ）以上のＰＣＭをＰＣＭ部材４に封入して吸熱領域１６に配設すれば良いことが判る。
【００２５】
機器配設領域１５に配設されている電子機器３には、図５および図６を参照すると、電子機器３で発生する熱をＰＣＭの相変化による蓄熱作用を用いて吸熱する吸熱ユニット５と、電子機器３で発生した熱で暖められた空気を吸熱ユニット５に導く導風路６とが取り付けられている。本実施の形態では、電子機器３の横に吸熱ユニット５を並べて配置するように構成したが、電子機器３に対する吸熱ユニット５の配置位置は、任意である。さらに、本実施の形態では、吸熱ユニット５と導風路６とを別体として構成したが、吸熱ユニット５と導風路６とを一体として構成しても良く、電子機器３と吸熱ユニット５とを直接接続するようにしても良い。
【００２６】
電子機器３は、図６を参照すると、機器筐体３０内にＬＳＩ等の発熱部品が実装された回路基板３１が配設され、機器筐体３０には、機器外部から取り入れた空気を回路基板３１に吹き付けて冷却する冷却ファン７が取り付けられていると共に、回路基板３１によって暖められた空気が暖気として排出される暖気排出口３２が形成されている。
【００２７】
吸熱ユニット５は、図７を参照すると、熱伝導性の良い部材、例えばアルミ等の金属で構成されたユニット筐体５０を有し、ユニット筐体５０の対向する側板には、暖気流入口５１と、冷気排出口５２とが形成されている。電子機器３の暖気排出口３２とユニット筐体５０の暖気流入口５１とを接続する導風路６に導かれて、暖気排出口３２を通って電子機器３から排出された暖気が、暖気流入口５１を通って吸熱ユニット５内に流入される。なお、本実施の形態では、吸熱ユニット５の筐体が幅の狭い縦長の直方体で構成され、長手方向の対向面の下方側に暖気流入口５１と、冷気排出口５２とがそれぞれ形成されている。
【００２８】
ＰＣＭは、熱伝導性の良い部材、例えばアルミラミネートパック等に封入され、略板状のＰＣＭ部材８として暖気流入口５１から冷気排出口５２に至る流路に配設されている。暖気流入口５１から吸熱ユニット５内に流入された暖気は、ＰＣＭ部材８が配設された領域（以下、ＰＣＭ領域と称す）を通ることで、熱がＰＣＭ部材８に吸熱されて冷却され、冷却された空気（以下、冷気と称す）が冷気排出口５２を通って吸熱ユニット５外に排出される。なお、ＰＣＭ部材８の枚数やＰＣＭ部材８に封入するＰＣＭ量は、蓄熱する熱量に応じて適宜設定される。
【００２９】
屋外装置１に収納する電子機器３は、無停電電源装置等のように一過的（過渡的）に発熱するタイプの機器であることが望ましい。すなわち、本実施の形態では、ＰＣＭの相変化による蓄熱作用を用いて吸熱を行っているため、全てのＰＣＭが相変化した後は、吸熱を行うことができなくなってしまい、吸熱できる熱量は、ＰＣＭの蓄熱量に左右される。従って、電子機器３で一過的（過渡的）に発生した総熱量を全て蓄熱できる量のＰＣＭを用い、発生した総熱量をＰＣＭに全て吸熱して蓄熱した後、次回に電子機器３で熱が発生するまでの間に、ＰＣＭに蓄熱された熱が自然に放熱されるように構成されている。すなわち、電子機器３の最大の発熱時間を把握することが必要であり、発熱時間が一過的（過渡的）に発生熱量が作用される期間となり、それ以外の時間がＰＣＭに蓄熱された熱を自然に放熱する期間となる。
【００３０】
単位時間当たりの発生熱量に最大の発熱時間を乗算した値が想定される発生熱量の最大熱量となり、例えば、単位時間当たりの発生熱量が２００（Ｗ／ｈ）で、最大の発熱時間が１（ｈ）の場合、想定される入射熱量の最大熱量は、２００（Ｗ）となる。ここで、相変化温度が４８℃で吸熱温度範囲が３０℃〜６０℃の９５（Ｗ／ｋｇ）の蓄熱能力を有するＰＣＭを用いる場合には、少なくとも２００（Ｗ）／９５（Ｗ／ｋｇ）≒２．１１（ｋｇ）以上のＰＣＭをＰＣＭ部材８に封入して吸熱ユニット５に配設すれば良いことが判る。このように、屋外装置１の屋外筐体内をＰＣＭで冷却するに当たり、屋外筐体外から作用する入射熱量と、収納された電子機器３から発生する発生熱量とを分けて考えることにより、それぞれのＰＣＭの使用量を最適化できる。
【００３１】
暖気流入口５１から冷気排出口５２に至る流路には、ＰＣＭ領域の下流側に、暖気流入口５１から冷気排出口５２へ直線的に抜ける気流を防止する遮風部材５３が設けられている。これにより、暖気流入口５１から流入した暖気が直線的に冷気排出口５２から排出されることがないため、暖気流入口５１から流入した暖気の吸熱ユニット５内での滞留時間が増加し、ＰＣＭが相変化するための反応時間を確保することができる。
【００３２】
また、ＰＣＭ領域の下流側の、遮風部材５３と冷気排出口５２との間には、暖気流入口５１の断面積Ｘよりも小さい断面積Ｙの狭窄流路５４が形成されている。狭窄流路５４によっても、吸熱ユニット５におけるＰＣＭ領域の気圧が高められ、暖気流入口５１から流入した暖気の吸熱ユニット５内での滞留時間が増加し、ＰＣＭが相変化するための反応時間を確保することができる。なお、狭窄流路５４は、吸熱ユニット５におけるＰＣＭ領域の下流であれば、どのように形成しても良く、例えば、遮風部材５３と上板との間に狭窄流路５４を形成するようにしても良い。
【００３３】
本実施の形態では、遮風部材５３として、下板から延設されている板状部材が用いられ、暖気流入口５１から冷気排出口５２に至る流路は、遮風部材５３によって鉛直方向にカーブするように構成されている。従って、暖気は、側面の下方側に形成された暖気流入口５１から流入し、ＰＣＭ領域で冷却されながら上方に流れ、遮風部材５３を越えた後に、側面の下方側に形成された冷気排出口５２に向かうようになり、暖気流入口５１から流入した暖気をＰＣＭ領域内に拡散させることができる。
【００３４】
ＰＣＭ部材８は、暖気流入口５１から冷気排出口５２に至る流路に対して平行になるように配設されている。この構成により、吸熱ユニット５内の気流は、ＰＣＭ部材８の面に吹き付けられることなく、ＰＣＭ部材８の面に沿って流れることになる。従って、ＰＣＭ部材８の偏った小面積で集中して吸熱が行われることなく、大面積に分散させて吸熱を行わせることができ、ＰＣＭ部材８に封入されたＰＣＭを有効に使って吸熱効果を向上させることができる。
【００３５】
また、ＰＣＭ部材８は、鉛直面に平行に配設すると好適である。すなわち暖気は、上昇する傾向にあるため、ＰＣＭ部材８を鉛直面に平行に配設することで、上昇する暖気がＰＣＭ部材８の面に沿って流れることになり、大面積に分散させて吸熱を行わせることができる。
【００３６】
本実施の形態では、図７に示すように、鉛直面（鉛直方向の直線を含む平面）に対して平行な４枚のＰＣＭ部材８が面平行に等間隔で並べられており、当該４枚のＰＣＭ部材８が上下に２段、計８枚のＰＣＭ部材８が配設されている。各ＰＣＭ部材８は、熱伝導性の良い部材、例えばアルミ等の金属で構成され、ユニット筐体５０に熱的に接続されたコの字状のホルダ５５によって上下を保持されている。従って、ＰＣＭ部材８とユニット筐体５０とは、ホルダ５５を介して熱的に接続されていることになり、ＰＣＭ部材８に蓄熱された熱を吸熱ユニット５外に放熱することができるようになっている。
【００３７】
図８は、電子機器３および吸熱ユニット５を鉛直方向上部から見た横断面図であり、電子機器３と吸熱ユニット５とは、機器配設領域１５に収納されるように構成されており、図８を参照すると、吸熱ユニット５の冷気排出口５２から排出された冷気は、図８に矢印で示すように、冷却ファン７によって電子機器３内に取り入れられ、回路基板３１に吹き付けられる。このように、吸熱ユニット５から排出された空気が電子機器３内に流入すると共に、電子機器３内で暖められた空気が導風路６を通って吸熱ユニット５内に流入する循環気流が、気流発生手段である冷却ファン７によって形成され、空気が熱を搬送する媒体となって電子機器３が冷却されることになる。
【００３８】
なお、吸熱ユニット５の冷気排出口５２と電子機器３の冷却ファン７とを近接させて配置することで、吸熱ユニット５の冷気排出口５２から排出された冷気を電子機器３内に効率よく取り入れることができる。また、屋外装置１の屋外筐体が完全に密閉されている場合には、熱を搬送する媒体として空気以外の気体を用いることができ、空気よりも熱の搬送効率が良い気体を使用することで、冷却効率を高めることができる。
【００３９】
なお、本発明が上記各実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また、上記構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。なお、各図において、同一構成要素には同一符号を付している。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明に係る屋外装置の吸熱構造は、無停電電源装置等の各種電源装置に限らず、屋外に設置される装置の屋外筐体内を冷却する装置及び方法として利用される。
【符号の説明】
【００４１】
１  屋外装置
３  電子機器
４  ＰＣＭ部材
５  吸熱ユニット
６  導風路
７  冷却ファン
８  ＰＣＭ部材
１１  底板
１２  外天板
１３  外側板
１４  内天板
１５  機器配設領域
１６  吸熱領域
１７  内側板
１８  流路領域
１９  開口
２０  ガイド板
２２  ホルダ
３０  機器筐体
３１  回路基板
３２  暖気排出口
５０  ユニット筐体
５１  暖気流入口
５２  冷気排出口
５３  遮風部材
５４  狭窄流路
５５  ホルダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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