(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、
該駆動ＩＣを被覆する被覆部材と、を備え、
前記基板を平面視したときに、前記駆動ＩＣが配置された領域を副走査方向に延ばした第１領域と、該第１領域以外の第２領域とを有しており、
前記駆動ＩＣが配置された領域よりも前記発熱部側に位置する前記第２領域に、搬送される記録媒体と接触する突出部が設けられており、
該突出部の前記基板からの高さが、前記駆動ＩＣ上に位置する前記被覆部材の前記基板からの高さよりも低いことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記突出部と前記発熱部との距離が、前記被覆部材と前記発熱部との距離の０．３〜０．８倍であり、かつ
前記突出部の前記基板からの高さが、前記駆動ＩＣ上に位置する前記被覆部材の前記基板からの高さの０．０５〜０．３０倍である、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、
該駆動ＩＣを被覆する被覆部材と、を備え、
前記基板を平面視したときに、前記駆動ＩＣが配置された領域を副走査方向に延ばした第１領域と、該第１領域以外の第２領域とを有しており、
前記駆動ＩＣが配置された領域よりも前記発熱部側に位置する前記第２領域に、搬送される記録媒体と接触する突出部が設けられており、
前記突出部と前記発熱部との距離が、前記被覆部材と前記発熱部との距離の０．３〜０．８倍であり、かつ
前記突出部の前記基板からの高さが、前記駆動ＩＣ上に位置する前記被覆部材の前記基板からの高さの０．０５〜０．３０倍であることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項４】
前記突出部が、主走査方向における中央部に配置された第１突出部と、主走査方向における端部に配置された第２突出部と、を有している、請求項１乃至３のいずれか一項に記
載のサーマルヘッド。
【請求項５】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、
該駆動ＩＣを被覆する被覆部材と、を備え、
前記基板を平面視したときに、前記駆動ＩＣが配置された領域を副走査方向に延ばした第１領域と、該第１領域以外の第２領域とを有しており、
前記駆動ＩＣが配置された領域よりも前記発熱部側に位置する前記第２領域に、搬送される記録媒体と接触する突出部が設けられており、
前記突出部が、主走査方向における中央部に配置された第１突出部と、主走査方向における端部に配置された第２突出部とを有していることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項６】
副走査方向における前記発熱部と前記第２突出部との距離が、副走査方向における前記発熱部と前記第１突出部との距離よりも短い、請求項４または５に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
副走査方向における前記発熱部と前記第１突出部との距離が、副走査方向における前記発熱部と前記第２突出部との距離よりも短い、請求項４または５に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
前記第２突出部の幅が、前記第１突出部の幅よりも長い、請求項４乃至７のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項９】
前記第２突出部の長さが、前記第１突出部の長さよりも長い、請求項４乃至７のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１０】
前記駆動ＩＣを複数備え、該駆動ＩＣ同士を電気的に接続するＩＣ接続電極をさらに有しており、
前記突出部が、前記ＩＣ接続電極上に設けられている、請求項１乃至９のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１１】
前記駆動ＩＣに接続されたグランド電極と、
該グランド電極を覆う絶縁層とをさらに備え、
前記突出部が前記グランド電極上に設けられており、前記突出部が前記絶縁層から露出している、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１２】
前記突出部は、主走査方向における長さが、前記発熱部側に向かうにつれて小さい、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１３】
前記突出部は、平面視して、三角形状をなしている、請求項１２に記載のサーマルヘッド。
【請求項１４】
前記突出部は、第３突出部と、該第３突出部よりも前記記録媒体の搬送方向の下流側に位置する第４突出部と、を有し、
平面視して、前記第４突出部の面積が前記第３突出部の面積よりも小さい、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを
備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた発熱部と、発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、駆動ＩＣを被覆する被覆部材とを備え、当該被覆部材がインクリボンガイドの機能を有しており、記録媒体と被覆部材とが接触しながら記録媒体を搬送するサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。また、このサーマルヘッドは、基板を平面視したときに、駆動ＩＣが配置された領域を副走査方向に延ばした第１領域と、第１領域以外の第２領域とを有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０１−２８１９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したサーマルヘッドでは、駆動ＩＣが設けられていない第２領域の高さが第１領域に比べて低くなり、記録媒体とサーマルヘッドとの接触状態が悪く、記録媒体にしわが生じる可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、該駆動ＩＣを被覆する被覆部材とを備えている。また、前記基板を平面視したときに、前記駆動ＩＣが配置された領域を副走査方向に延ばした第１領域と、該第１領域以外の第２領域とを有している。また、前記駆動ＩＣが配置された領域よりも前記発熱部側に位置する前記第２領域に、搬送される記録媒体と接触する突出部が設けられている。また、本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、該突出部の前記基板からの高さが、前記駆動ＩＣ上に位置する前記被覆部材の前記基板からの高さよりも低い。本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、該駆動ＩＣを被覆する被覆部材とを備えている。また、前記基板を平面視したときに、前記駆動ＩＣが配置された領域を副走査方向に延ばした第１領域と、該第１領域以外の第２領域とを有している。また、前記駆動ＩＣが配置された領域よりも前記発熱部側に位置する前記第２領域に、搬送される記録媒体と接触する突出部が設けられている。また、前記突出部と前記発熱部との距離が、前記被覆部材と前記発熱部との距離の０．３〜０．８倍である。また、前記突出部の前記基板からの高さが、前記駆動ＩＣ上に位置する前記被覆部材の前記基板からの高さの０．０５〜０．３０倍である。また、本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、該突出部の前記基板からの高さが、前記駆動ＩＣ上に位置する前記被覆部材の前記基板からの高さよりも低い。本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、該駆動ＩＣを被覆する被覆部材とを備えている。また、前記基板を平面視したときに、前記駆動ＩＣが配置された領域を副走査方向に延ばした第１領域と、該第１領域以外の第２領域とを有している。また、前記駆動ＩＣが配置された領域よりも前記発熱部側に位置する前記第２領域に、搬送される記録媒体と接触する突出部が設けられている。また、前記突出部が、主走査方向における中央部に配置された第１突出部と、主走査方向における端部に配置された第２突出部とを有している。
【０００６】
また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、記録媒体にしわが生じる可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明のサーマルヘッドの第１の実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】図１に示すサーマルヘッドの突出部近傍の拡大平面図である。
【図４】図１に示すサーマルヘッドと記録媒体との接触状態を示す概念図であり、（ａ）は駆動ＩＣ近傍を示し、（ｂ）は突出部近傍を示す。
【図５】本発明のサーマルプリンタの第１の実施形態の概略構成を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施形態を示す平面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は突出部近傍の拡大平面図、（ｂ）は図６（ａ）の変形例を示す平面図である。
【図８】本発明の第４の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は突出部近傍の拡大平面図、（ｂ）は図７（ａ）の変形例を示す平面図である。
【図９】本発明の第５の実施形態に係るサーマルヘッドの突出部近傍の拡大平面図である。
【図１０】図９に示すサーマルヘッドの突出部近傍の接触状態を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜４を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたコネクタ３１とを備えている。なお、図１では、コネクタ３１の図示を省略し、コネクタ３１が配置される領域を一点鎖線で示している。
【００１０】
なお、以下、外部との電気的な接続をするための接続部材としてコネクタ３１を用いて説明するが、可堯性のあるフレキシブルプリント配線板、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等、他の部材を用いてもよい。フレキシブルプリント配線板により外部と電気的な接続をする場合、フレキシブルプリント配線板と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。
【００１１】
放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１２】
ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より送られた電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１３】
コネクタ３１は、図１，２に示すように、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の各種電極と、外部に設けられた電源との電気的な導通を確保する機能を有しており、それぞれが電気的に独立している。コネクタピン８は、導電性を有する必要があるため、金属あるいは合金により形成されている。
【００１４】
ハウジング１０は、各コネクタピン１０をそれぞれ電気的に独立された状態で収納する機能を有するため、絶縁性の部材により構成されている。そして、ハウジング１０は、外部に設けられたコネクタ（不図示）の着脱により、ヘッド基体３に電気を供給している。ハウジング１０は、例えば、熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは光硬化性の樹脂により形成されている。
【００１５】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１６】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１７】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを備えている。下地部１３ａは基板７の上面の左半分にわたり形成されている。隆起部１３ｂは複数の発熱部９の主走査方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。下地部１３ａは、発熱部９の近傍に設けられており、後述する保護層２５の下方に配置されている。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
【００１８】
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。
【００１９】
蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００２０】
電気抵抗層１５は、蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。電気抵抗層１５は、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。
【００２１】
電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２２】
グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２３】
共通電極１７は、主配線部１７ａと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃと、厚電極部１７ｄとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺に沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。厚電極部１７ｄは、主配線部１７ａおよび副配線部１７ｂ上に設けられ、共通電極１７の他の部位に比べて厚みが厚い構成を有している。共通電極１７は、コネクタ３１と各発熱部９との間を電気的に接続している。
【００２４】
サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向（以下、主走査方向と称する場合がある）の両端部に設けられた副配線部１７ｂから供給された電流が、主配線部１７ａを通り、各リード部１７ｃを流れて各発熱部９に電流が供給される構成となっている。主配線部１７ａおよび副配線部１７ｂ上には、厚電極部１７ｄが設けられており、主配線部１７ａおよび副配線部１７ｂの電流容量を増加させるように機能している。厚電極部１７ｄとしては、Ａｇペーストを例示することができる。
【００２５】
複数の個別電極１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２６】
複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部が基板７の端面７ａ側に引き出されている。引き出された端部が、コネクタ３１に電気的に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、それぞれ異なる機能を有する複数の配線で構成されている。
【００２７】
グランド電極４は、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ａとの間に配置されており、広い面積を有している。グランド電極４は、接地されており、０〜１Ｖの電位に保持されている。
【００２８】
複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、ＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。つまり、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６を介して、コネクタ３１から駆動ＩＣ１１に電流が供給されている。
【００２９】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、グランド電極４とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００３０】
サーマルヘッドＸ１は、図１に示すように、記録媒体（不図示）の搬送方向Ｓである副走査方向Ｓにおいて、基板７を平面視したときに、駆動ＩＣ１１が設けられた領域を副走査方向に延ばした第１領域Ｒ１と、第１領域Ｒ１以外の第２領域Ｒ２を有している。
【００３１】
第１領域Ｒ１は、駆動ＩＣ１１の主走査方向の幅と同じ幅を有しており、この幅を保ちながら副走査方向Ｓに沿って設けられている。言い換えると、第１領域Ｒ１は、平面視して、駆動ＩＣ１１の主走査方向に直交する側面に沿って、副走査方向Ｓに延びる仮想線に囲まれた領域である。
【００３２】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、同じ工程によって同時に形成することができる。なお、厚電極部１７ｄは、各種電極を所定のパターンに加工した前、あるいは各種電極を所定のパターンに加工した後に、印刷により作製することができる。
【００３３】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。
【００３４】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。
【００３５】
保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、ＳｉＣＮあるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００３６】
また、図１，２に示すように、基板７上には、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。
【００３７】
被覆層２７は、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。
【００３８】
なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるように形成されることが好ましい。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３９】
被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されている。本実施形態では、被覆部材２９は、複数の駆動ＩＣ１１にまたがって設けられている。被覆層２７の基板７からの高さは、サーマルヘッドＸ１の態様にあわせて適宜設定することができるが、２００〜５００μｍとすることが好ましい。
【００４０】
被覆層２７は、図２に示すように、基板７の主面（不図示）の端面７ａ側において、各種電極が露出した露出部（不図示）から各種電極から引き出された端部が露出しており、各種電極から引き出された端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。
【００４１】
コネクタ３１は、基板７上に設けられており、各種電極から引き出された端部と、コネクタピン８とが、導電部材２３により電気的に接続されている。サーマルヘッドＸ１においては、コネクタ３１は、主走査方向の両端部および中央部に設けられている。導電部材２３は、例えば、はんだまたは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。なお、導電部材２３と各種電極から引き出された端部との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。
【００４２】
サーマルヘッドＸ１は、コネクタ３１の少なくとも一部を保護するための保護部材１２が設けられている。保護部材１２は、コネクタピン８、ハウジング１０の上面の一部、および被覆層２７の一部を覆うように設けられおり、平面視して、露出部を完全に覆うように設けられている。
【００４３】
保護部材１２は、例えば、熱硬化性樹脂、熱軟化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、あるいは可視光硬化性樹脂により形成することができる。また、各種電極が、互いに電気的に独立する必要がある場合は、絶縁性であることが好ましい。
【００４４】
また、保護部材１２は、コネクタ３１のコネクタピン８を覆うことにより電気的な導通を保護しているが、ハウジング１０の上面の一部にも設けられることが好ましい。これにより、コネクタピン８の全体を保護部材１２により覆うことができ、さらに電気的な導通を保護することができる。
【００４５】
図３，４を用いて、突出部２について詳細に説明する。図３は、突出部２の近傍を拡大して示しており、図４は、被覆部材２９および突出部２と記録媒体Ｐとの接触状態を示す概念図である。なお、図４（ａ），（ｂ）にて実線で示すのは、本実施形態における記録媒体Ｐの搬送位置を示しており、図４（ｂ）にて破線で示すのは、突出部２が設けられていない場合を仮定した記録媒体Ｐの搬送位置を示している。
【００４６】
図３に示すように、突出部２は、基板７の主走査方向の中央部に設けられており、第２領域Ｒ２に位置している。また、突出部２は、駆動ＩＣ１１よりも記録媒体Ｐの搬送方向Ｓの下流側に配置されている。また、突出部２は、第２領域Ｒ２において、駆動ＩＣ１１が配置された領域よりも発熱部９側に位置している。
【００４７】
突出部２の周囲には、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられており、突出部２は、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６に取り囲まれるように配置されている。
【００４８】
図４に示すように、突出部２の下方には凸部６が設けられており、凸部６上に被覆層２７が設けられている。被覆層２７は、凸部６のみならず凸部６の周囲も被覆している。そのため、突出部２は、凸部６および被覆層２７により構成されている。なお、凸部６は、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６と接触しないように設けられている。すなわち、凸部６は、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６と電気的に絶縁されている。
【００４９】
凸部６は、厚電極部１７ｄと同様の材料により形成することができる。また、凸部６は印刷により形成することができる。そのため、厚電極部１７ｄの形成と同時に凸部６を形成することにより、タクトタイムを短縮することができ、製造効率を向上させることができる。なお、基板７の一部を基板７から突出させることにより凸部６を形成してもよい。
【００５０】
凸部６は、基板７からの高さが１５〜３０μｍであることが好ましい。突出部２は、平面視して矩形状をなしており、その基板７からの高さｈ３は４０〜７０μｍであることが好ましい。また、突出部２の表面粗さが、被覆層２７の他の部位の表面粗さよりも粗い構成であることが好ましい。それにより、記録媒体Ｐのすべり性を低減し、搬送時の密着状態を向上させることができる。
【００５１】
第１領域Ｒ１における被覆部材２９の基板７からの高さｈ１は、第２領域Ｒ２における被覆部材２９の基板７からの高さｈ２よりも高い構成となっている。これは被覆部材２９の下方に位置する駆動ＩＣ１１の有無によるものである。なお、被覆部材２９の基板７からの高さｈ１，ｈ２は、駆動ＩＣ１１上に設けられた被覆部材２９の頂点における高さを示しており、記録媒体Ｐと接触する部位の基板７からの高さを意味する。
【００５２】
被覆部材２９の基板７からの高さｈ１は、３００〜５００μｍであることが好ましい。また、被覆部材２９の基板７からの高さｈ２は、２００〜４００μｍであることが好ましい。それにより、記録媒体Ｐの搬送を支持することができる。
【００５３】
基板７からの高さは、例えば、接触型あるいは非接触型の表面粗さ計を用いることにより、基準点からの距離を測定することができる。基準点は、例えば、蓄熱層１３の隆起部１３ｂの頂点とすることができる。なお、突出部２および被覆層２７の表面粗さも同様の方法により測定することができる。
【００５４】
ここで、駆動ＩＣ１１は、サーマルヘッドＸ１を構成する各種部材の中で、とりわけ基板７上に設けられる部材の中では大きさが大きく、駆動ＩＣ１１が設けられる部位と、駆動ＩＣ１１が設けられない部位とでは、サーマルヘッドＸ１の表面の高さが大きく異なってしまう。
【００５５】
図１に示すように、複数の駆動ＩＣ１１にまたがって被覆部材２９を設けた場合においても、第１領域Ｒ１が、第２領域Ｒ２に比べて高い構成となっている。そして、記録媒体Ｐは、被覆部材２９に接触しながら搬送されており、第１領域Ｒ１では、記録媒体Ｐが被覆部材２９に支えられて所定の高さを保っている。
【００５６】
しかしながら、突出部２が存在しない従来のサーマルヘッドにおいて、被覆部材２９の基板７からの高さｈ１，ｈ２は、下方に位置する駆動ＩＣ１１の有無により異なることとなり、記録媒体Ｐは、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２において搬送状態が異なることとなる。つまり、第２領域Ｒ２では、図４（ｂ）の鎖線で示すように、記録媒体Ｐが沈み込む場合があり、第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２において、記録媒体Ｐと被覆部材２９との距離が異なる場合があった。そのため、第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２において、記録媒体Ｐの搬送状態が異なる場合があった。それに伴い、第２領域Ｒ２上を通過する記録媒体Ｐにしわが生じる可能性があった。
【００５７】
これに対して、サーマルヘッドＸ１は、駆動ＩＣ１１が配置された領域よりも発熱部９側に位置する第２領域Ｒ２に突出部２が設けられており、突出部２が記録媒体Ｐと接触可能とされているため、図４（ｂ）の実線が示すように、突出部２が、沈み込む記録媒体Ｐを上方へ持ち上げることができる。それにより、記録媒体Ｐの沈み込みを抑え、記録媒体Ｐの搬送状態を均一に近づけることがで、記録媒体Ｐにしわが生じる可能性を低減することができる。
【００５８】
さらにまた、被覆部材２９および突出部２と記録媒体Ｐとが接触することにより、記録媒体Ｐが２点により支持されることとなる。そのため、記録媒体Ｐに押圧され、被覆部材２９および突出部２に応力が生じた場合においても、応力を分散することができる。
【００５９】
また、サーマルヘッドＸ１は、保護膜２５をスパッタリングする際に、複数のサーマルヘッドＸ１を所定の間隔ずらした状態で重ね合わすことにより、一度に保護膜２５を形成する場合がある。その場合において、突出部２は、サーマルヘッドＸ１の重ね合わせにより電極等が破損する可能性を低減する機能を有している。より詳細には、サーマルヘッドＸ１を重ね合わせる際に、突出部２上にサーマルヘッドＸ１を載置することにより、重ね合わせたサーマルヘッドＸ１間に空間が生じる。その空間により電極等を保護することができる。
【００６０】
また、突出部２は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓにおいて、駆動ＩＣ１１よりも下流側に配置されている。そのため、記録媒体Ｐは、駆動ＩＣ１１の上方に設けられた被覆部材２９に接触した後に突出部２に接触することとなる。そのため、記録媒体Ｐは、被覆部材２９によって安定して支えられつつ、突出部２によって、駆動ＩＣ１１と発熱部９との間にて沈み込んだ記録媒体Ｐを所望の高さに支持することができる。その結果、発熱部９に記録媒体Ｐを円滑に搬送することができる。
【００６１】
また、突出部２が、被覆部材２９と発熱部９との間に配置されているため、記録媒体Ｐが、被覆部材２９に接触した後に突出部２に接触することとなる。それゆえ、発熱部９に向かう記録媒体Ｐを所望の高さに支持することができ、その結果、記録媒体Ｐを発熱部９に円滑に搬送することができる。また、突出部２が発熱体９までの搬送をさらに安定させることができる。
【００６２】
突出部２の基板７からの高さｈ３は、被覆部材２９の基板７からの高さｈ１，ｈ２よりも低い構成となっている。そのため、記録媒体Ｐが、高さの高い被覆部材２９により支持されることとなり、記録媒体Ｐを安定して搬送することができる。これは、被覆部材２９が突出部２に比べて体積が大きく強固なことによるものである。
【００６３】
さらにまた、搬送方向Ｓにおいて、下流側に位置する突出部２の基板７からの高さｈ３が、上流側に位置する第２領域Ｒ２における駆動ＩＣ１１の基板７からの高さｈ２よりも低い構成となっている。そのため、第２領域Ｒ２においても、被覆部材２９により記録媒体Ｐを支持しつつ、突出部２が記録媒体Ｐを円滑に発熱部９に搬送することができる。
【００６４】
また、サーマルヘッドＸ１は、突出部２と発熱部９との距離が、被覆部材２９と発熱部９との距離の０．３〜０．８倍であり、突出部２の基板７からの高さｈ３が、被覆部材２９の基板７からの高さｈ１，ｈ２の０．０５〜０．３倍であることが好ましい。
【００６５】
上記の範囲にあることで、記録媒体Ｐと突出部２との接触面積が過剰に大きくなることを抑えることができ、記録媒体Ｐと突出部２とが適度に接触することとなる。それにより、記録媒体Ｐの搬送を良好なものとすることができる。また、突出部２と発熱部９との距離が、被覆部材２９と発熱部９との距離の０．４〜０．６倍であり、突出部２の基板７からの高さｈ３が、被覆部材２９の基板７からの高さｈ１，ｈ２の０．１〜０．２倍であることがさらに好ましい。
【００６６】
なお、被覆部材２９と発熱部９との距離とは、副走査方向に沿った直線上に配置された被覆部材２９と発熱部９の距離であり、被覆部材２９の発熱部９に最も近くに位置する辺と、発熱部９の中心を通り主走査方向に沿って延びる仮想線との距離である。
【００６７】
被覆部材２９および突出部２と記録媒体Ｐとの接触状態は例えば以下の方法により確認することができる。まず、被覆部材２９および突出部２の表面に塗料を塗り、記録媒体Ｐを搬送させる。その後、被覆部材２９および突出部２の表面の塗料の有無を確認することにより、被覆部材２９および突出部２が記録媒体Ｐと接触していたか否かを判定することができる。
【００６８】
なお、突出部２が、凸部６および被覆層２７により形成される例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、凸部６上に被覆層２７を設けずに凸部６のみにより突出部２を構成してもよい。同様に、被覆層２７を複数回積層することによって突出部２を設けてもよい。この場合、被覆層２７のみで突出部２を形成することができる。
【００６９】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図５を参照しつつ説明する。なお、図５は、サーマルプリンタＺ１の概要を示す図であり、サーマルヘッドＸ１は実際よりも大きく描かれている。
【００７０】
図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。
【００７１】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００７２】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００７３】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００７４】
サーマルプリンタＺ１は、図５に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００７５】
＜第２の実施形態＞
図６を用いて、第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。図６は、サーマルヘッドの電極パターンを示す平面図である。保護膜、被覆層、コネクタは省略して示しており、被覆部材２９は一点鎖線にて示している。なお、図６においては、突出部１０２以外の他の部材の構成は同様であり、説明を省略する。以下、同一の部材については同一の符号を付するものとする。
【００７６】
突出部１０２は、第１突出部１０２ａと第２突出部１０２ｂとを有する。第１突出部１０２ａは、主走査方向における中央部に配置されており、サーマルヘッドＸ１の突出部２と同じ構成である。第２突出部１０２ｂは、主走査方向における両端部に配置されている。第２突出部１０２ａは、副配線部１７ｂに設けられた厚電極部１１７ｄと一体的に設けられている。
【００７７】
ここで、記録媒体Ｐは、プラテンローラ５０（図５参照）によりサーマルヘッドＸ２に押し当てられながら印画を行う。プラテンローラ５０の押圧力は、プラテンローラ５０の軸体５０ａが主走査方向の両端部にて固定されることにより、主走査方向の両端部にて大きくなる。そのため、主走査方向の両端部に位置する第２領域Ｒ２では、記録媒体Ｐにしわが生じる可能性が大きくなる。
【００７８】
しかしながら、サーマルヘッドＸ２は、突出部１０２が第１突出部１０２ａと第２突出部１０２ｂとを備えている。そのため、第２突出部１０２ｂが記録媒体Ｐを支持するように機能し、記録媒体Ｐが沈み込むことを抑えることができ、記録媒体Ｐにしわが生じる可能性を低減することができる。また、第２突出部１０２ｂはプラテンローラ５０の押圧力を緩和するように機能するため、主走査方向における押圧力の分布を均一なものに近づけることができる。
【００７９】
第１突出部１０２ａは、配列された発熱部９が設けられた領域を、副走査方向Ｓに延ばして基板７上に形成された領域に配置されている。これに対して、第２突出部１０２ｂは、配列された発熱部９が設けられた領域を、副走査方向Ｓに延ばして基板７上に形成された領域以外の領域に配置されている。そのため、主走査方向において、第２突出部１０２ｂと発熱部９との距離が、第１突出部１０２ａと発熱部９との距離に比べて長くなっている。
【００８０】
サーマルヘッドＸ２は、副走査方向における発熱部９と第２突出部１０２ｂとの距離Ｌｂが、副走査方向における発熱部９と第１突出部１０２ａとの距離Ｌａよりも短い構成を有している。そのため、第２突出部１０２ｂが発熱部９の近くに配置されることとなり、発熱部９の近傍を搬送される記録媒体Ｐを支持することができる。それにより、記録媒体Ｐが発熱部９に円滑に搬送されることとなる。
【００８１】
発熱部９と第１突出部１０２ａとの距離Ｌａは３〜５ｍｍであることが好ましく、発熱部９と第２突出部１０２ｂとの距離Ｌｂは２．５〜４．５ｍｍであることが好ましい。それにより、発熱部９の近傍を搬送される記録媒体Ｐを保持することができる。
【００８２】
また、サーマルヘッドＸ２は、第２突出部１０２ａの幅Ｗｂが、第１突出部１０２ａの幅Ｗａよりも長い構成を有している。そのため、大きなプラテンローラ５０の押圧力をうける第２突出部１０２ｂの平面視面積を大きくすることができる。それにより、第２突出部１０２ｂがプラテンローラ５０の押圧力を緩和することができ、記録媒体Ｐにしわが生じる可能性を低減することができる。なお、第２突出部１０２ｂの幅Ｗｂは主走査方向における第２突出部１０２ｂの長さであり、第１突出部１０２ａの幅Ｗａは主走査方向における第１突出部１０２ａの長さである。
【００８３】
幅Ｗａは、０．５〜１．５μｍであることが好ましく、幅Ｗｂは、２〜６μｍであることが好ましい。それにより、主走査方向における記録媒体Ｐの搬送状態のばらつきを抑えることができ、記録媒体Ｐにしわが生じる可能性を低減することができる。
【００８４】
また、サーマルヘッドＸ２は、第１突出部１０２ｂの副走査方向における長さが、第１突出部１０２ａの副走査方向における長さよりも長い構成を有している。そのため、大きなプラテンローラ５０の押圧力をうける第２突出部１０２ｂの平面視面積を大きくすることができる。それにより、第２突出部１０２ｂがプラテンローラ５０の押圧力を緩和することができ、記録媒体Ｐにしわが生じる可能性を低減することができる。
【００８５】
第２突出部１０２ｂの長さは、１．５〜２．５μｍであることが好ましく、第１突出部１０２ａの長さは、０．５〜１．５μｍであることが好ましい。それにより、主走査方向における記録媒体Ｐの搬送状態のばらつきを抑えることができ、記録媒体Ｐにしわが生じる可能性を低減することができる。
【００８６】
なお、副走査方向における発熱部９と第１突出部１０２ａとの距離Ｌａが、副走査方向における発熱部９と第２突出部１０２ｂとの距離Ｌｂよりも短くてもよい。各種電極のパターンを形成する際に、第１突出部１０２ａを設けることができる領域は、第２突出部１０２ｂを設けることができる領域に比べて小さい場合がある。
【００８７】
そのため、第１突出部１０２ａを第２突出部１０２ｂよりも大きく形成することができず、第１突出部１０２ａを形成するＡｇペーストの体積が、第２突出部１０２ｂを形成するＡｇペーストの体積よりも小さくなる。
【００８８】
それにより、第１突出部１０２ａが第２突出部１０２ｂに比べて蓄熱しにくい構成となり、第１突出部１０２ａを形発熱部９に近づけることができる。その結果、第１突出部１０２ａは、記録媒体Ｐを発熱部９に円滑に搬送することができる。
【００８９】
また、サーマルヘッドＸ２は、第１突出部２の幅Ｗａが、第２突出部２の幅Ｗｂよりも短くてもよい。その場合においては、第２突出部２が、プラテンローラ５０の押圧力を有効に緩和することができ、記録媒体Ｐにしわが生じる可能性を低減することができる。
【００９０】
＜第３の実施形態＞
図７を用いて、第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３について説明する。
【００９１】
サーマルヘッドＸ３は、平面視して、突出部２０２が三角形状をなしている。また、平面視して、２つの斜辺により傾斜部２１４を形成している。突出部２０２は、搬送方向Ｓに対して、底辺が上流側に配置されている。そのため、搬送方向Ｓの下流側に向かうにつれて、突出部２０２の平面視面積が減少する構成になっている。言い換えると、記録媒体Ｐとの接触面積が減少するように構成されている。
【００９２】
このように、突出部２０２は、搬送方向Ｓの下流側に向かうにつれて、記録媒体Ｐとの接触面積が減少するように構成されている。そのため、記録媒体Ｐと突出部２０２との間に生じる摩擦力を低減することができ、円滑な搬送を行うことができる。
【００９３】
特に、突出部２０２が三角形状をなしており、２つの斜辺により傾斜部２１４を形成していることから、記録媒体Ｐと突出部２０２との接触面積を漸次減少させることができる。それにより、記録媒体Ｐと突出部２０２との接触面積が急激に減少することがなく、記録媒体Ｐと突出部２０２とに生じる摩擦力を徐々に低減することができる。そのため、スティッキングが生じる可能性を低減することができる。
【００９４】
傾斜部２１４は、基板７を平面視したときに、副走査方向Ｓに対して傾いていればよく、搬送方向Ｓとのなす角は４０〜１４０°であることが好ましい。また、突出部２０２が平面視して三角形状をなすことにより、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６間のスペースを有効に利用することができ、サーマルヘッドＸ３を小型化することができる。
【００９５】
図６（ｂ）を用いてサーマルヘッドＸ３の変形例について説明する。サーマルヘッドＸ３は、突出部３０２が、平面視して、大きい台形から小さい台形が切欠かれたＣの字形状をなしている。突出部３０２は、３辺により構成されており、２つの斜辺３１４と１つの一辺３１５とにより構成されている。そして、突出部３０２は、２つの斜辺３１４と１つの一辺３１５に囲まれた空間には設けられていない。
【００９６】
１つの一辺３１５は、主走査方向に沿って設けられており、１つの一辺３１５の両端にそれぞれ傾斜部３１４が設けられている。一方の傾斜部３１４および他方の傾斜部３１４と、一辺３１５とのなす角は互いに等しく設けられている。そのため、突出部３０２は、突出部３０２の主走査方向における中央を中心に線対称の構造をなしている。
【００９７】
突出部３０２は、沈み込んだ記録媒体Ｐを、突出部３０２において、主走査方向の両端から徐々に記録媒体Ｐを支持するように構成されている。そのため、記録媒体Ｐが搬送されていくにつれて、最も沈み込んだ主走査方向における中央部を、徐々に持ち上げるように機能することとなる。それにより、急激にしわを伸ばさずに記録媒体Ｐに大きな応力が生じる可能性を低減しつつしわを伸ばすことができる。
【００９８】
なお、突出部３０２は、２つの斜辺３１４と１つの一辺３１５に囲まれた空間には設けられていない空間に、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６を設けてもよい。つまり、２つの斜辺３１４と１つの一辺３１５に囲まれた空間に、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６を設けることにより、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６の面積を増大させることができ、配線抵抗を低下させることができる。
【００９９】
＜第４の実施形態＞
図８を用いて第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４について説明する。
【０１００】
サーマルヘッドＸ４は、第３突出部４０２ａと、第４突出部４０２ｂと、第５突出部４０２ｃとを有している。また、突出部４０２は、それぞれ、電気的に独立したＩＣ−ＩＣ接続電極２６上に設けられている。
【０１０１】
突出部４０２は、搬送方向Ｓの上流側から、第３突出部４０２ａ、第４突出部４０２ｂ、および第５突出部４０２ｃが設けられている。第３突出部４０２ａ、第４突出部４０２ｂ、および第５突出部４０２ｃは、平面視して矩形状をなしておりそれぞれ略同じ大きさを有している。
【０１０２】
突出部４０２と、記録媒体Ｐとは、第３突出部４０２ａ、第４突出部４０２ｂ、および第５突出部４０２ｃの順に接触していくこととなる。そのため、第３突出部４０２ａから第５突出部４０２ｃにかけて徐々にしわを伸ばしていくことができる。さらに、第３突出部４０２ａ、第４突出部４０２ｂ、および第５突出部４０２ｃが、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６上に設けられていることから、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６の電流容量を増加させることができる。
【０１０３】
また、記録媒体Ｐが突出部４０２と複数回にわたって接触することとなり、記録媒体Ｐと突出部４０２とに生じる応力を分散させることができる。さらに、第３突出部４０２ａ、第４突出部４０２ｂ、および第５突出部４０２ｃが、それぞれ異なるＩＣ−ＩＣ接続電極２６上に設けられていることから、第３突出部４０２ａ、第４突出部４０２ｂ、および第５突出部４０２ｃは、熱的に互いに独立したものとなる。
【０１０４】
そのため、記録媒体Ｐが突出部４０２に接触した際に、記録媒体Ｐから突出部４０２に奪われる熱量を増加させることができる。つまり、第３突出部４０２ａ、第４突出部４０２ｂ、および第５突出部４０２ｃが、それぞれ異なるＩＣ−ＩＣ接続電極２６上に設けられていることから、一体化した突出部４０２に接触させるよりも放熱性を向上させることができる。
【０１０５】
なお、サーマルヘッドＸ３においては、第３突出部４０２ａと、第４突出部４０２ｂと、第５突出部４０２ｃとが、それぞれ異なるＩＣ−ＩＣ接続電極２６上に設けられている例を示したが、第３突出部４０２ａ、第４突出部４０２ｂ、および第５突出部４０２ｃを、１つのＩＣ−ＩＣ接続電極２６上に設けてもよい。その場合においても、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６の電流容量を増加させることができる。
【０１０６】
図８（ｂ）を用いてサーマルヘッドＸ４の変形例を説明する。突出部５０２は、第３突出部５０２ａと、第４突出部５０２ｂと、第５突出部５０２ｃとを有しており、搬送方向Ｓの上流側からこの順に配置されている。そして、平面視して、それぞれの面積が、第３突出部５０２ａ、第４突出部５０２ｂ、第５突出部５０２ｃの順に小さくなっている。
【０１０７】
そのため、搬送方向Ｓの上流側から、記録媒体Ｐと突出部５０２との接触面積が徐々に小さくなる構成となる。それゆえ、記録媒体Ｐが最も強く突出部５０２に押圧する第３突出部５０２ａの接触面積が一番大きく、搬送方向Ｓに進むにつれて小さくなる押圧力を第４突出部５０２ｂおよび第５突出部５０２ｃにより分散する構成となる。その結果、記録媒体Ｐの押圧力に合わせた接触面積となっており、円滑に発熱部９に記録媒体Ｐを供給することができる。
【０１０８】
また、第５突出部５０２ｃと記録媒体Ｐとの接触面積が最も小さい構成となるため、第５突出部５０２ｃと記録媒体Ｐとの摩擦力を小さくすることができる。それゆえ、第５突出部５０２ｃと記録媒体Ｐとの剥離を円滑に行うことができる。
【０１０９】
＜第５の実施形態＞
図９，１０を用いて第５の実施形態に係るサーマルヘッドＸ５の説明を行う。
【０１１０】
サーマルヘッドＸ５は、サーマルヘッドＸ１〜Ｘ４とは異なり、グランド電極６０４が、基板７の端面７ａに沿って設けられており、基板７の端面７ａ、ＩＣ−コネクタ接続電極５２１、個別電極１９、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６に取り囲まれるように設けられている。
【０１１１】
凸部６０６は、グランド電極６０４上に設けられている。凸部６０６の下方に設けられたグランド電極６０４は、基板７の端面７ａに沿って延びるグランド電極６０４と、連結電極６１４を介して電気的に接続されている。凸部６０６は、平面視して台形状をなしており、上述したＡｇペーストにより形成されている。そのため、突出部６０４は導電性を有しており、グランド電位を保持している。
【０１１２】
凸部６０６は、被覆層２７から突き出るように設けられており、凸部６０６の上面が被覆層２７から露出している。そのため、突出部６０２は、凸部６０６が露出した構成となっている。搬送された記録媒体Ｐは、被覆層２７から露出した凸部６０６上面と接触することとなる。
【０１１３】
そのため、記録媒体Ｐに静電気が生じた場合においても、記録媒体Ｐに接触するグランド電位に保持された突出部６０２から静電気を逃がすことができる。そのため、静電気により発熱部９あるいは記録媒体Ｐが破損する可能性を低減することができる。
【０１１４】
また、凸部６０６が腐食することを抑えるために凸部６０６上にＡｕ，Ｎｉ，Ｐｄ等のめっき層を設けてもよい。それにより、凸部６０６の耐腐食性を向上させることができる。
【０１１５】
また、凸部６０６上に導電性の保護膜（不図示）を設けてよい。その場合、凸部６０６および導電性の保護膜が突出部６０２となる。
【０１１６】
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ５をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ５を組み合わせてもよい。
【０１１７】
また、各種電極を形成した後に、厚電極部１７ｄおよび凸部２を形成するために、Ａｇペーストを印刷する例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、電気抵抗層１５を形成する前に、所定の位置にＡｇペーストを印刷し、その後、電気的構想１５および各種電極を形成してもよい。
【０１１８】
また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を基板７の上面の全域にわたって設けてもよい。その場合においても、第２露出部１６により蓄熱層１３の表面に、保護部材１２を入り込ませることができ、基板７と保護部材１２との接合強度を向上させることができる。
【０１１９】
なお、保護部材１２と、駆動ＩＣ１１を被覆する被覆部材２９とを同じ材料により形成してもよい。その場合、被覆部材２９を印刷する際に、保護部材１２が形成される領域にも印刷することで、被覆部材２９と保護部材１２とを同時に形成することができる。さらに、被覆部材２９を複数の駆動ＩＣ１１にまたがって形成した例を示したが、駆動ＩＣ１１ごとにそれぞれ独立して被覆部材２９を設けてもよい。その場合においては、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との高さの差がさらに大きくなり、本発明を有効に利用することができる。
【０１２０】
また、基板７の主面上に発熱部９を設けた平面ヘッドの例を示したが、基板７の端面上に発熱部９を設けた端面ヘッドに本発明を用いてもよい。さらに、隣り合う発熱部９同士を折り返し電極（不図示）にて接続する折り返しパターンに本発明を用いてもよい。
【０１２１】
なお、駆動ＩＣ１１が、基板７上にフリップチップ実装されている例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、基板７上に駆動ＩＣ１１を設けて、駆動ＩＣ１１と各種電極とをワイヤボンディングにより電気的に接続してもよい。さらに、コネクタ３１を設けずに、外部基板とヘッド基体３とを電気的に接続してもよく、上面に駆動ＩＣ１１が設けられた外部基板をヘッド基体３に突き当て、ヘッド基体３と外部基板とを並設し、駆動ＩＣ１１と各種電極とをワイヤボンディングにより電気的に接続した場合においても、本発明を有効に用いることができる。
【符号の説明】
【０１２２】
Ｘ１〜Ｘ５  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
Ｒ１  第１領域
Ｒ２  第２領域
１  放熱体
２  突出部
３  ヘッド基体
４  グランド電極
６  凸部
７  基板
８  コネクタピン
９  発熱部
１０  ハウジング
１１  駆動ＩＣ
１３  蓄熱層
１５  電気抵抗層
１７  共通電極
１９  個別電極
２１  ＩＣ−コネクタ接続電極
２３  導電部材
２５  保護層
２６  ＩＣ−ＩＣ接続電極（ＩＣ接続電極）
２７  被覆層
２９  被覆部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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