(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランド線を含む複数の配線、及び前記複数の配線を被覆するとともに前記グランド線の少なくとも一部を露出させる開口部が形成された第１の絶縁層を有する配線基材と、
一方の面側に第２の絶縁層、他方の面側に導電性接着層が設けられ、前記第２の絶縁層同士が向かい合うように折り返された状態で前記配線基材の前記開口部を含む前記第１の絶縁層上に配置され、折り返されていない部分の前記導電性接着層が前記開口部を介して前記グランド線に電気的に接続された導電性シートと、
前記配線基材及び前記導電性シート上に配置されて前記導電性シートの折り返された部分の前記導電性接着層に接着され、前記折り返された部分を介して前記グランド線に電気的に接続されたシールド部材と、
を備えた配線部材。
【請求項２】
前記シールド部材は、金属層と、前記金属層の一方の面に設けられた絶縁性接着層とを有し、前記導電性シートの前記折り返された部分の前記導電性接着層に接着される前記シールド部材の領域の少なくとも一部は、前記絶縁性接着層を有さない、請求項１に記載の配線部材。
【請求項３】
前記シールド部材の前記絶縁性接着層は、前記配線基材の長手方向、又は前記長手方向に対して交差した方向に延びる互いに平行な複数のラインパターンからなる、請求項２に記載の配線部材。
【請求項４】
前記導電性シートは、前記シールド部材よりも厚みが薄い、請求項１に記載の配線部材。
【請求項５】
前記導電性シート及び前記シールド部材は、それぞれ金属層を有し、
前記導電性シートの前記金属層は、前記シールド部材の前記金属層よりも延性が大きい、請求項１に記載の配線部材。
【請求項６】
前記導電性シートは、前記第２の絶縁層と前記導電性接着層との間に金属層を有し、
前記シールド部材は、金属層と、当該金属層上に設けられた接着層とを有し、
前記導電性シートの前記金属層は、前記シールド部材の前記金属層よりも厚さが薄い、請求項１に記載の配線部材。
【請求項７】
グランド線を含む複数の配線を絶縁層で被覆するとともに、前記グランド線の少なくとも一部を前記絶縁層から露出させた配線基材と、
折り返された折返し部と折り返されていない非折返し部とを有し、前記非折返し部が前記絶縁層から露出した前記グランド線に電気的に接続された導電性シートと、
前記配線基材及び前記導電性シート上に配置され、前記導電性シートの前記折返し部を介して前記グランド線に電気的に接続されたシールド部材と、
を備えた配線部材。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の配線部材と、
前記配線部材によって互いに接続された第１及び第２の基板と、を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線部材及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、信号線及びグランド線を含む複数の配線と、この複数の配線を被覆する絶縁層とを有する配線基材にシールド部材を設ける場合、グランド線の少なくとも一部を露出させた開口部を絶縁層に設け、シールド部材をこの開口部を介してグランド線に接地させる配線部材が知られている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【０００３】
特許文献１には、導体群の上下面に絶縁膜を有するフレキシブルフラットケーブルにシールド材を貼り付ける構造において、導体が露出するように絶縁膜に開口部を設け、この開口部を介して、露出した導体とシールド材のシールド金属とを超音波接合で電気的に接続する構造が開示されている。
【０００４】
特許文献２には、フラットケーブルの被覆材から露出したグランド線に、導電性熱接着層を有するシールド材を加熱ゴムローラで熱接着することで、シールド材をグランド線に電気的に接続する方法が開示されている。
【０００５】
特許文献３には、フラットケーブルの絶縁フィルムの接地用導体に対向する部分に接触孔を設け、熱プレスローラによりシールドフィルムを接地用導体に加熱圧着する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２５９６１９号公報
【特許文献２】特開２００２−３２９４２５号公報
【特許文献３】実開平０４−３６７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、シールド部材とグランド線とを導電性シートを介さずに電気的に接続する構成と比較して、シールド部材の制約の少ない配線部材及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
［１］グランド線を含む複数の配線、及び前記複数の配線を被覆するとともに前記グランド線の少なくとも一部を露出させる開口部が形成された第１の絶縁層を有する配線基材と、
一方の面側に第２の絶縁層、他方の面側に導電性接着層が設けられ、前記第２の絶縁層同士が向かい合うように折り返された状態で前記配線基材の前記開口部を含む前記第１の絶縁層上に配置され、折り返されていない部分の前記導電性接着層が前記開口部を介して前記グランド線に電気的に接続された導電性シートと、
前記配線基材及び前記導電性シート上に配置されて前記導電性シートの折り返された部分の前記導電性接着層に接着され、前記折り返された部分を介して前記グランド線に電気的に接続されたシールド部材と、
を備えた配線部材。
［２］前記シールド部材は、金属層と、前記金属層の一方の面に設けられた絶縁性接着層とを有し、前記導電性シートの前記折り返された部分の前記導電性接着層に接着される前記シールド部材の領域の少なくとも一部は、前記絶縁性接着層を有さない、前記［１］に記載の配線部材。
［３］前記シールド部材の前記絶縁性接着層は、前記配線基材の長手方向、又は前記長手方向に対して交差した方向に延びる互いに平行な複数のラインパターンからなる、前記［２］に記載の配線部材。
［４］前記導電性シートは、前記シールド部材よりも厚みが薄い、前記［１］に記載の配線部材。
［５］前記導電性シート及び前記シールド部材は、それぞれ金属層を有し、
前記導電性シートの前記金属層は、前記シールド部材の前記金属層よりも延性が大きい、前記［１］に記載の配線部材。
［６］前記導電性シートは、前記第２の絶縁層と前記導電性接着層との間に金属層を有し、
前記シールド部材は、金属層と、当該金属層上に設けられた接着層とを有し、
前記導電性シートの前記金属層は、前記シールド部材の前記金属層よりも厚さが薄い、前記［１］に記載の配線部材。
［７］グランド線を含む複数の配線を絶縁層で被覆するとともに、前記グランド線の少なくとも一部を前記絶縁層から露出させた配線基材と、
折り返された折返し部と折り返されていない非折返し部とを有し、前記非折返し部が前記絶縁層から露出した前記グランド線に電気的に接続された導電性シートと、
前記配線基材及び前記導電性シート上に配置され、前記導電性シートの前記折返し部を介して前記グランド線に電気的に接続されたシールド部材と、
を備えた配線部材。
［８］前記［１］から［７］のいずれかに記載の配線部材と、
前記配線部材によって互いに接続された第１及び第２の基板と、を備えた電子機器。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１、７、８に係る発明によれば、シールド部材とグランド線とを導電性シートを介さずに電気的に接続する構成と比較して、シールド部材の制約が少なくなる。
請求項２に係る発明によれば、シールド部材の接着層として、絶縁性接着剤を用いることができる。
請求項３に係る発明によれば、シールド部材の素材としてテープ状のものを用い、そのテープ状のものから必要な長さを切り出してシールド部材として用いることができる。
請求項４〜６に係る発明によれば、導電性シートはシールド部材よりも開口部の形状に追従し易くなる。また、シールド部材を直接配線基材に圧着する構成と比較して、所望のシールド特性と接地特性を両立し易くなる。この結果、例えば、シールド部材は単体としてのシールド特性を重視して選択し、導電性シートは開口部への追従性を重視して選択することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る配線部材の概略の構成例、及びこの配線部材が適用された電子機器の概略の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、配線部材の一方の端部近傍の分解斜視図である。
【図３】図３は、図２に示すＥ−Ｅ線断面図である。
【図４】図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ図３に示すＡ−Ａ線断面図、Ｂ−Ｂ線断面図、Ｃ−Ｃ線断面図である。
【図５】図５は、シールド部材の要部平面図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｄ）は、導電性シートの変形例を示す斜視図である。
【図７】図７は、熱圧着プレス機を用いて導電性シートを配線基材に熱圧着する工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図中、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。なお、図面のスケールや形状は、発明の特徴を分かり易くするために強調している部分を含んでおり、必ずしも実際の部材のスケールや形状と同一ではない。
【００１２】
［実施の形態］
図１は、本発明の実施の形態に係る配線部材の概略の構成例、及びこの配線部材が適用された電子機器の概略の構成例を示す斜視図である。
【００１３】
この電子機器１００は、第１のコネクタ１１１Ａを有する第１の基板１１０Ａと、第２のコネクタ１１１Ｂを有する第２の基板１１０Ｂと、第１のコネクタ１１１Ａと第２のコネクタ１１１Ｂとを電気的に接続する本実施の形態に係る配線部材１とを備える。配線部材１の数は、１つに限られず２つ以上でもよい。
【００１４】
電子機器１００として、例えばテレビジョン受像機、カーナビゲーション装置やオーディオ装置等の車載機器、プリンタや複合機等の画像形成装置等が挙げられるが、これらに限られない。
【００１５】
第１及び第２の基板１１０Ａ、１１０Ｂには、例えば電子部品や電源等が実装される。配線部材１は、例えば周波数１０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの信号や電力を伝送する。電子機器１００が画像形成装置の場合は、例えば、コントローラから露光装置にＣ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロ）、Ｋ（ブラック）に対応した４つの配線部材１を介して、ＣＭＹＫ各色の画像データに基づいて変調された画像書込信号が送信される。
【００１６】
配線部材１は、複数の配線を絶縁層で被覆した配線基材４と、配線基材４を覆うシールド部材６と、配線基材４の複数の配線のうちグランド線とシールド部材６とを電気的に接続する後述する導電性シートとを備える。また、配線部材１は、長手方向Ｄの両端部に複数の配線２が露出した端子部２０ａ、２０ｂが設けられている。両端部の端子部２０ａ、２０ｂは、第１の基板１１０Ａに設けられた第１のコネクタ１１１Ａ、及び第２の基板１１０Ｂに設けられた第２のコネクタ１１１Ｂにそれぞれ電気的に接続される。
【００１７】
ここで、「配線部材」とは、平板型の長尺形状を有し、複数の配線を絶縁層で被覆し、配線が長手方向Ｄの両端部に端子部として露出した可撓性を有するものをいう。「端部」とは、端子部２０ａ、２０ｂが存在している配線部材１の部分をいう。配線部材には、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、基板上に素子が実装されたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等が含まれる。「導電性シート」とは、幅や長さよりも厚さの薄いシート状のものであって、導電性を有するものをいう。導電性シートには、絶縁層の一方の面に金属層を形成し、その金属層上に導電性接着層を形成したもの、絶縁層や導電性接着層を有していないもの、金属層のみからなるものが含まれる。「シールド部材」とは、配線から外部に放射されるノイズ、及び外部から配線に侵入するノイズを遮蔽する機能を有するものをいう。シールド部材には、絶縁層の一方の面に金属層を形成し、その金属層上に接着層を形成したもの、絶縁層や接着層を有していないもの、金属層のみからなるものが含まれる。
【００１８】
図２は、配線部材１の一方の端部近傍の分解斜視図である。図３は、図２に示すＥ−Ｅ線断面図である。図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ図３に示すＡ−Ａ線断面図、Ｂ−Ｂ線断面図、Ｃ−Ｃ線断面図である。
【００１９】
配線部材１は、図２に示すように、端部近傍の領域（例えば、端部との間の間隔が長手方向Ｄの全長の１／４以下となる領域）に導電性シート５が配置されている。なお、導電性シート５が配置される領域は、端部近傍の領域以外の領域でもよい。
【００２０】
（配線基材の構成）
配線基材４は、グランド線２ｂを含む複数の配線２、及び複数の配線２を被覆するとともにグランド線２ｂの少なくとも一部を露出させる開口部が形成された絶縁層３を有する。具体的には、配線基材４は、一定の間隔で平行に配列された複数の配線２と、複数の配線２を被覆する絶縁層３とを有する。
【００２１】
配線２は、信号線２ａ及びグランド線２ｂを含む。グランド線２ｂの数は、同図では２本であるが、１本でも３本以上でもよい。配線２の数は、同図では６本であるが、６本に限られない。配線２は、例えば断面矩形の平板型の導体からなるが、断面円形等の他の形状でもよい。平板型の導体は、導電性シート５との電気的接続を図る上で好ましい。配線２は、例えば、銅に金めっきを施したものを用いることができる。
【００２２】
配線基材４は、接着層付き絶縁層３ａの一方の面に複数の配線２を配置し、一対の接着層付き絶縁層３ａ、３ｂで複数の配線２を挟むように加熱ロールで加圧することで形成される。絶縁層３ａ、３ｂは、例えばポリエステルテレフタレート（ＰＥＴ）等を用いることができる。上側の絶縁層３ｂには、図２に示すように、グランド線２ｂを露出させる溝３０が長手方向Ｄに沿って形成されている。
【００２３】
溝３０は、開口部の一例であり、長穴、円形等の穴でもよい。開口部の数は、１つのグランド線２ｂに対して１つでもよいが、端部近傍の領域にそれぞれ１つでもよく、端子部近傍の領域に長手方向Ｄに沿ってそれぞれ複数の開口部が形成されていてもよい。開口部の位置は、端部近傍の領域以外の領域でもよい。
【００２４】
（導電性シートの構成）
導電性シート５は、一方の面側に絶縁層５０、他方の面側に導電性接着層５２が設けられ、絶縁層５０同士が向かい合うように折り返された状態で配線基材４の溝３０を含む絶縁層３上に配置され、折り返されていない部分の導電性接着層５２が溝３０を介してグランド線２ｂに電気的に接続される。
【００２５】
具体的には、導電性シート５は、絶縁層５０と、絶縁層５０上に設けられた金属層５１と、金属層５１上に設けられた導電性接着層５２とを備える。
【００２６】
導電性シート５は、図２に示すように、配線基材４側に位置する基部５ａに対して絶縁層５０同士が向かい合うように折返し部５ｂが折り返された状態で溝３０を含む配線基材４の接着層付き絶縁層３ｂの表面に配置される。そして、図２に示すように、基部５ａのグランド線２ｂに対向する２ヵ所の位置のコンタクト部５ｃ及びその周辺を熱圧着プレス機で加圧することにより、図４（ａ）に示すように、導電性接着層５２が溝３０に押し込まれ、導電性接着層５２がグランド線２ｂに熱圧着されて電気的に接続される。
【００２７】
なお、導電性シート５をグランド線２ｂに電気的に接続する方法は、熱圧着に限られず、加熱ローラを用いた方法や超音波接合等の他の方法でもよい。超音波接合は、導電性シート５が金属層のみ、又は金属層と導電性接着層からなる場合に有効な方法である。また、熱圧着プレス機の上プレートのプレス面に溝３０に入る突起を設けてもよい。これにより、導電性シート５の導電性接着層５２が溝３０に押し込まれ易くなり、グランド線２ｂとの電気的接続がより確実となる。
【００２８】
導電性シート５は、導電性シート５を介さずにシールド部材６を直接配線基材４に接続する構成と比較し、同一条件で貼りつけた場合であっても、シールド部材６とグランド線２ｂ間の電気抵抗が抑制される特性を有するものを使用することが好ましい。例えば、導電性シート５は、シールド部材６よりも厚みが薄いのが好ましい。また、導電性シート５の金属層５１は、シールド部材６の金属層６１よりも延性が大きく、シールド部材６の金属層６１よりも厚さが薄いのが好ましい。
【００２９】
具体的には、導電性シート５の全体の厚さは、本実施の形態ではシールド部材６よりも厚さの薄い約３０μｍのものを用いる。導電性シート５の絶縁層５０は、例えば厚さ１０μｍ程度のＰＥＴを用いることができる。金属層５１は、シールド部材６の金属層６１よりも延性が大きい、例えば、銀等からなる。また、金属層５１は、シールド部材６の金属層６１よりも厚さの薄い、例えば０．１μｍ程度であり、表面抵抗は２００ｍΩ／□程度のものを用いることができる。導電性接着層５２は、例えば、ポリエステル系の熱可塑性樹脂に銀コート銅粉を混合した厚さ２０μｍ程度のものを用いることができる。導電性接着層５２の接着強度は、例えば４Ｎ／ｃｍ（対ＰＥＴ）程度のものを用いることができる。
【００３０】
導電性シート５の数や長手方向Ｄの位置は特に限定されないが、配線基材４におけるグランド線２ｂの長手方向Ｄの端部、好ましくは両端部に設けられていることが好ましい。配線基材４の端部近傍の領域以外の領域、例えば中央部に設けられている場合と比較して、電子機器１００のグランドに近い位置でシールド部材６を接地できるため、より高いシールド効果が期待できる。
【００３１】
（シールド部材の構成）
シールド部材６は、配線基材４及び導電性シート５上に配置されて導電性シート５の折り返された部分の導電性接着層５２に接着され、折り返された部分を介してグランド線２ｂに電気的に接続される。
【００３２】
具体的には、シールド部材６は、絶縁層６０と、絶縁層６０の一方の面に設けられた金属層６１と、金属層６１の表面に部分的に設けられた絶縁性接着層６２とを備える。絶縁層６０は、例えば厚さ１０〜２０μｍ程度のＰＥＴ等を用いることができる。金属層６１は、例えば厚さ１０〜２０μｍ程度のアルミニウム等を用いることができる。絶縁性接着層６２は、例えば厚さ１０〜２０μｍ程度の熱硬化型接着剤を用いることができる。
【００３３】
シールド部材６は、端子部を除く配線基材４の周囲及び導電性シート５を覆うように設けられるとともに導電性シート５の折返し部５ｂの導電性接着層５２に接着され、折返し部５ｂ及び基部５ａを介してグランド線２ｂに電気的に接続される。
【００３４】
図５は、シールド部材６の要部平面図である。シールド部材６の絶縁性接着層６２は、長手方向Ｄに対して交差した方向に延びる互いに平行な複数のラインパターン６２０からなる。すなわち、絶縁性接着層６２は、ラインパターン６２０が長手方向Ｄに直交する幅方向に繰り返された繰り返しパターンとなっている。このパターンは、シールド部材６を導電性シート５の折返し部５ｂに貼り付けた際に、電気的な導通がとれればよいことから、図５以外の繰り返しパターンであってもよい。例えば、長手方向Ｄに延びる互いに平行な複数のラインパターンでもよく、折返し部５ｂを全て覆わない大きさのドットからなるドットパターンや他の繰り返しパターンでもよい。更には、電気的な導通がとれるのであれば、繰り返しパターンでなくてもよい。
【００３５】
絶縁性接着層６２として長手方向Ｄに交差する方向に延びる複数のラインパターン６２０を用いることにより、ラインパターン６２０が設けられていない金属層６１の領域が導電性シート５の導電性接着層５２に接触してシールド部材６の金属層６１をグランド線２ｂに電気的に接続することができる。また、シールド部材６を貼り付ける際の、折返し部５ｂに対する正確な位置決めが不要になる。また、シールド部材６を絶縁性接着層６２により配線基材４に密着させることにより、シールド特性が安定する。
【００３６】
（配線部材の製造方法）
次に、配線部材１の製造方法の一例について説明する。
【００３７】
（１）配線基材の形成
まず、接着層付き絶縁層３ｂの端部に対応する領域を打ち抜き等で切欠き窓を開けておき、複数の配線２が形成された接着層付き絶縁層３ａと複数の配線２を覆う接着層付き絶縁層３ｂとを加熱ローラによって接合する。次に、絶縁層３ｂのうちグランド線２ｂを覆っている部分を長手方向Ｄに沿って剥離する。このようにして配線基材４が形成される。
【００３８】
（２）導電性シートの配置
次に、導電性シート５を端子部２０ａ、２０ｂの近傍の領域にそれぞれ配置する。次に、コンタクト部５ｃを含む領域を温度１２０°、圧力０．５〜１ＭＰａ、時間５〜１０秒の条件で熱圧着によって導電性シート５を絶縁層３ｂの表面に接合するとともに、導電性接着層５２をグランド線２ｂに接触させて電気的に接続する。次に、導電性シート５の端子部２０ａ、２０ｂの側と反対側の部分を折り返して折返し部５ｂを形成する。なお、折返し部５ｂがコンタクト部５ｃを全て覆わない大きさである場合には、折返し部５ｂを形成した後、覆われていないコンタクト部５ｃを熱圧着してもよい。また、折り返した状態を維持するために、折返し部５ｂの絶縁層５０側に両面テープ等の接着部材を適用して、折返し部５ｂが元の状態に戻らないように固定してもよい。
【００３９】
（３）シールド部材による被覆
導電性シート５が配置された配線基材４の端子部２０ａ、２０ｂを除く全体をシールド部材６で覆い、加熱ローラにてシールド部材６を導電性シート５及び配線基材４に接合する。以上のようにして配線部材１が形成される。
【００４０】
（本実施の形態の作用・効果）
導電性シートを用いずに、金属層の一方の面に導電性接着層を形成したシールド部材を用いた場合、その導電性接着層を利用してシールド部材を直接、導電性シートを介さずにグランド線に接着させる構成を採用することが考えられる。この場合、開口部の形成に追従させるようにするため、金属層を薄くする必要があるが、シールド特性の低下を招くおそれがある。一方、所望のシールド特性を得るためにシールド部材の金属層を厚くすると、開口部の凹凸形状に追従し難くなり、接地インピーダンスが増加するおそれがある。よって、このような構成を採用しがたい場合がある。
【００４１】
そこで、シールド部材の金属層として比較的厚いものを用い、使用するシールド部材よりも開口部の形状に追従させ易い特性の両面導電性テープ（表裏に導電性接着層を有し、表裏間で導電性を有するテープ）をシールド部材と開口部との間に介在させ、両面導電性テープを介してシールド部材をグランド線に電気的に接続する構成を採用することが考えられる。この場合、所望の性能を有する両面導電性テープの入手が困難であったり、所望のコストで入手できない場合がある。よって、このような構成も採用しがたい場合がある。
【００４２】
そこで、本実施の形態のように、一方の面側が絶縁層５０で他方の面側が導電性接着層５２を有する導電性シート５を用いてシールド部材６を配線基材４のグランド線２ｂに接地することにより、シールド部材６とグランド線２ｂとを導電性シート５を介さずに電気的に接続する構成と比較して、シールド部材６の制約が少なくなる。すなわち、シールド部材６の厚みが厚いものを用いることにより優れたシールド特性を発揮することができる。一方、導電性シート５の金属層５１は、シールド部材６の金属層６１よりも厚さが薄いため、導電性シート５とグランド線２ｂとの接地インピーダンスを小さくすることができる。
【００４３】
（シールド部材の変形例）
シールド部材６は、配線基材４の周囲を覆うなどすることで接着剤を用いなくても配線基材４に近接した状態で配置できるのであれば、接着層を有しないシールド部材６を用いてもよい。また、シールド部材６は、導電性シート５が設けられた側にのみ設けられてもよい。また、シールド部材６は、配線基材４の端子部２０、２０ｂ周辺を除き配線基材４全体を覆うのが好ましいが、配線基材４の一部のみの周囲を覆う構成、例えば、端部近傍の領域のみに設けられてもよく、端部近傍の領域以外の領域に設けられてもよい。また、接着層として導電性接着層を金属層６１の全面に又は部分的に形成してもよい。
【００４４】
（導電性シートの変形例）
図６（ａ）〜（ｄ）は、導電性シート５の変形例を示す斜視図である。導電性シート５は、図６（ａ）に示すように、端子部２０ａ側に折返し部５ｂを配置してもよい。一方の端子部２０ｂも同様である。また、導電性シート５は、図６（ｂ）に示すように、長手方向Ｄの両端側にそれぞれ折返し部５ｂを設けてもよい。また、導電性シート５は、図６（ｃ）に示すように、長手方向Ｄに直交する方向の向きに配置し、両端側にそれぞれ折返し部５ｂを設けてもよい。また、導電性シート５は、図６（ｄ）に示すように、折返し部５ｂを基部５ａと同じ大きさとしてもよい。
【００４５】
導電性シート５は、全体がシールド部材６で覆われていれば、一部分のみが覆われている場合と比較してノイズを抑制できることから、全体がシールド部材６で覆われていることが好ましい。なお、導電性シート５とシールド部材６とが重なった部分が二重シールドの機能を果たすことから、導電性シート５全体がシールド部材６で覆われていなくてもよい。
【００４６】
導電性シート５の辺のうち、どこを折り返してもよいが、一方の端子部２０ａ、２０ｂ側から他方の端子部２０ｂ、２０ａ側に向けて折り返せは、複数のグランド線が存在する場合であっても、各グランド線への接地が確実にとれるため好ましい。
【００４７】
導電性シート５の折り返す量も任意であるが、開口部に追従させる側の基部５ａを折返し部５ｂよりも広くした方が、シールド部材６とグランド線２ｂ間の接触面積が多くなるため、シールド部材６とグランド線２ｂ間のインピーダンスを低減し易くなり好ましい。
【実施例】
【００４８】
実施例のサンプルとして、本実施の形態に対応するものを作製した。すなわち、配線基材４は、銅の表面を金めっきしたものを、接着層付きのＰＥＴからなる絶縁層３ａ、３ｂで挟んだ構成を用いた。導電性シート５の絶縁層５０は、ＰＥＴシートを用い、導電性接着層５２は、ポリエステル系の熱可塑性樹脂に銀コート銅粉を混合したものを用い、金属層５１は、銀からなる厚さが約０．１μｍのものを用いた。シールド部材６は、絶縁層６０として厚さ１５μｍのＰＥＴシートを用い、金属層６１として厚さ１５μｍのアルミニウムを用い、絶縁性接着層６２として厚さ１５μｍのものを用いた。
【００４９】
導電性シート５は、図７に示す熱圧着プレス機で配線基材４に接合し、シールド部材６は加熱ローラで貼り付けた。熱圧着プレス機２００は、上プレート２０１と、下プレート２０２と、下プレート２０２の上に配置された弾性部材２０３とを備える。弾性部材２０３は、例えば硬度３０程度のスポンジが好ましい。
【００５０】
（環境試験）
弾性部材２０３の上に配線基材４を配置し、配線基材４の上に導電性シート５を配置し、上プレート２０１を９８℃又は１１０℃に加熱し、下プレート２０２を予め定められた温度（例えば１００℃〜１１０℃）に加熱しつつ、上プレート２０１を下方に向けて予め定められた圧力（例えば０．３５Ｍｐａ）で予め定められた時間（例えば２秒）加圧した。上記のようにして５つのサンプルを作製し、環境試験（温度55℃・湿度95％RH）の前後におけるグランド線とシールド部材間の抵抗値を測定した。その結果を表１に示す。
【００５１】
【表１】
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【００５２】
環境試験後のグランド線とシールド部材間の抵抗値は、環境試験前の抵抗値に対して３〜５Ω増えた程度であり、目標値を満たした。
【００５３】
（抵抗値の平均値と標準偏差）
弾性部材２０３の上に配線基材４を配置し、配線基材４の上に導電性シート５を配置し、上プレート２０１及び下プレート２０２を予め定められた温度（例えば１００℃〜１１０℃）に加熱しつつ、上プレート２０１を下方に向けて予め定められた圧力（例えば０．３５Ｍｐａ）で予め定められた時間（例えば２秒）加圧した。
【００５４】
上記のようにして５つのサンプルを作製してグランド線とシールド部材間の抵抗値を測定し、その測定結果を表２に示す。
【００５５】
【表２】
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【００５６】
（比較例）
比較例は、導電性テープなしとし、接着層付きシールド部材を加熱ローラを用いて直接配線基材４のグランド線２ｂに接続した。
【００５７】
８つのサンプルを作製してグランド線とシールド部材間の抵抗値を測定し、その測定結果を表３に示す。
【００５８】
【表３】
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【００５９】
（ノイズ測定結果）
比較例のサンプルと本実施例のサンプルをそれぞれプリンタに搭載し、プリンタを動作された状態でノイズ測定を行った。その結果を表４に示す。表４は、ＶＣＣＩ規格値に対する測定結果であり、測定周波数帯域のうち最もマージン（余裕度）が少ない周波数（２２０Ｍｈｚ付近）における、ＶＣＣＩのノイズ規格値に対するマージンを示している。なお、規格値は、ＱＰ値（準尖頭値／Ｑｕａｓｉ−ｐｅａｋ）に対するマージンを表しており、２２０Ｍｈｚは、ＦＦＣに伝送される基本周波数の４次高調波に相当する周波数である。
【００６０】
【表４】
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【００６１】
（評価結果）
抵抗については、本実施例は、比較例と比べて抵抗値の平均値及び標準偏差（ばらつき）がともに大幅に改善されている。ノイズについては、比較例では規格値に対して２．８ｄＢのマージンしかなかったが、本実施例では７．５ｄＢのマージンが確保できている。
【００６２】
なお、本発明の実施の形態は、上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で種々に変形、実施が可能である。
【００６３】
また、本発明の要旨を変更しない範囲内で、上記実施の形態の構成要素の一部を省くことが可能であり、上記実施の形態のフローにおいて、ステップの追加、削除、変更、入替え等が可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１…配線部材、２…配線、２ａ…信号線、２ｂ…グランド線、
３、３ａ、３ｂ…接着層付き絶縁層、４…配線基材、５…導電性シート、５ａ…基部、
５ｂ…折返し部、５ｃ…コンタクト部、６…シールド部材、２０ａ、２０ｂ…端子部、
３０…溝、５０…絶縁層、５１…金属層、５２…導電性接着層、６０…絶縁層、
６１…金属層、６２…絶縁性接着層、１００…電子機器、１１０Ａ…第１の基板、
１１０Ｂ…第２の基板、１１１Ａ…第１のコネクタ、１１１Ｂ…第２のコネクタ、
２００…熱圧着プレス機、２０１…上プレート、２０２…下プレート、
２０３…弾性部材、６２０…ラインパターン
【要約】
【課題】シールド部材とグランド線とを導電性シートを介さずに電気的に接続する構成と比較して、シールド部材の制約の少ない配線部材及び電子機器を提供する。
【解決手段】配線部材１は、グランド線２ｂを含む複数の配線２を被覆するとともにグランド線２ｂを露出させる溝３０が形成された絶縁層３を有する配線基材４と、一方の面側に絶縁層５０、他方の面側に導電性接着層５２が設けられ、絶縁層５０同士が向かい合うように折り返された状態で配線基材４の溝３０を含む絶縁層３上に配置され、折り返されていない部分の導電性接着層５２が溝３０を介してグランド線２ｂに電気的に接続された導電性シート５と、配線基材４及び導電性シート５上に配置されて導電性シート５の折り返された部分の導電性接着層５２に接着され、折り返された部分を介してグランド線２ｂに電気的に接続されたシールド部材６とを備える。
【選択図】図２【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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