(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に測定領域を設定し、
前記測定領域に関する基準データ及び測定データを取得し、
前記測定領域内の所定の形状を含むようにブロック単位で複数の特徴ブロックを設定し、
前記複数の特徴ブロックのうちオーバーラップした特徴ブロックをマージして統合ブロックを設定して、同一の形状が周辺に繰り返し存在する特徴ブロックをマージし、
前記統合ブロック以外の特徴ブロック及び/または前記統合ブロックに対応する基準データと測定データとを比較して歪曲量を取得すると共に前記比較から前記統合ブロックを形成するそれぞれの特徴ブロックが除外され、
前記測定データに対して前記歪曲量を補償すること、
を含むことを特徴とする検査方法。
【請求項２】
前記測定領域内の所定の形状は、曲がったパターン及びホールパターンのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１記載の検査方法。
【請求項３】
前記測定領域内の所定の形状を含むようにブロックを単位として複数の特徴ブロックを設定することは、
前記所定の形状に対応する曲がった回路パターンの角部の位置を探し、
前記曲がった回路パターンの角部のマージン領域を設定して前記マージン領域によって定義される特徴ブロックを設定すること、を含むことを特徴とする請求項１記載の検査方法。
【請求項４】
前記特徴ブロックの形状は矩形であり、
前記特徴ブロックのうちオーバーラップされる特徴ブロックをマージして統合ブロックを設定することは、
前記オーバーラップされる特徴ブロックのマージン領域をマージし、
前記マージされたマージン領域の最小四角形を抽出して前記統合ブロックを設定すること、を含むことを特徴とする請求項３記載の検査方法。
【請求項５】
前記統合ブロック以外の特徴ブロック及び/または前記統合ブロックに対応する基準データと測定データとを比較して歪曲量を取得することは、
前記統合ブロック以外の特徴ブロック及び/または前記統合ブロックのうち比較用ブロックを抽出し、
前記抽出された比較用ブロックに対応する基準データと測定データとを比較して歪曲量を取得すること、を含むことを特徴とする請求項１記載の検査方法。
【請求項６】
前記比較用ブロックは複数で抽出され、
前記比較用ブロックは前記測定領域内に均等に分布するように抽出されることを特徴とする請求項５記載の検査方法。
【請求項７】
前記比較用ブロックは複数で抽出され、
前記統合ブロック以外の特徴ブロック及び/または前記統合ブロックのうち、前記基準データと前記測定データとを比較して形状の違いが小さい程、特徴ブロックまたは前記統合ブロックに高いスコアが付与され、
前記比較用ブロックは前記スコアに基づいて抽出されることを特徴とする請求項５記載の検査方法。
【請求項８】
前記歪曲量は前記比較用ブロックに対応する前記基準データと前記測定データとの間の定量化された変換公式で取得され、
前記定量化された変換公式は、前記比較用ブロックに対する前記基準データと前記測定データとを比較して取得された位置変化、傾き変化、大きさ変化及び変形度のうち少なくとも一つ以上を利用して定義されることを特徴とする請求項５記載の検査方法。
【請求項９】
前記マージされる特徴ブロックの個数が予め設定された基準個数以上である場合、前記マージされる特徴ブロックによる統合ブロックは前記比較用ブロックの抽出から除外されることを特徴とする請求項５記載の検査方法。
【請求項１０】
前記ブロック単位の複数の特徴ブロックの前記所定の形状は、周辺の形状による誤認の可能性が除去されるように２次元区分子を有することを特徴とする請求項１記載の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は検査方法に関し、より詳細には基板の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、電子装置内には少なくとも一つの印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）が設けられており、このような印刷回路基板上には回路パターン、接続パッド部、前記接続パッド部と電気的に接続された駆動チップ等多様な回路素子が実装されている。
【０００３】
一般的に、前記のような多様な回路素子が前記印刷回路基板に適切に形成または配置されているかを確かめるために形状測定装置が使用される。
【０００４】
従来の形状測定装置は、所定の検査領域を設定して、前記検査領域内において所定の回路素子が適切に形成されているかを検査する。従来の検査領域設定方法では、理論的に回路素子が存在すべき領域が単純に検査領域として設定される。
【０００５】
検査領域が測定を所望する位置に正確に設定できれば測定を所望する回路素子の測定が適切に遂行される。しかしながら、印刷回路基板のような測定対象物はベース基板の撓み（ｗａｒｐａｇｅ）、捩れ（ｃｏｎｔｏｒｔｉｏｎ）などの歪曲（ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）が発生し得るので、従来の検査領域の設定方法では測定領域を所望する位置に正確に設定できず、撮影部のカメラから取得されるイメージに対応する位置は実際の回路素子が存在する位置から若干の差異が発生するという問題点がある。
【０００６】
従って、前記のような測定対象物の歪曲を適切に補償する検査領域を設定する必要性が要求される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明が解決しようとする課題は、測定対象物の歪曲量が補償される検査領域を設定し、誤認される可能性が除去された特徴客体をより正確に選別することのできる検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の例示的な一実施形態に係る検査方法は、基板上に測定領域を設定し、前記測定領域の基準データ及び測定データを取得し、前記測定領域内の所定の形状を含むようにブロック（ｂｌｏｃｋ）単位で複数の複数の特徴ブロックを設定し、前記複数の特徴ブロックのうちオーバーラップ（ｏｖｅｒｌａｐ）した特徴ブロックをマージ（ｍｅｒｇｅ）して統合ブロックを設定し、前記統合ブロック以外の特徴ブロック及び/または前記統合ブロックに対応する基準データと測定データとを比較して歪曲量（ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ ｄｅｇｒｅｅ）を取得し、前記測定データに対して前記歪曲量を補償すること、を含む。
【０００９】
一実施形態として、前記測定領域内の所定の形状は、曲がったパターン及びホール（ｈｏｌｅ）パターンのうち少なくとも一つを含んでいてもよい。
【００１０】
前記測定領域内の所定の形状を含むようにブロックを単位として複数の特徴ブロックを設定することは、前記所定の形状に対応する曲がった回路パターンの角部（ｃｏｒｎｅｒ）の位置を探し、前記曲がった回路パターンの角部のマージン（ｍａｒｇｉｎ）領域を設定して前記マージン領域によって定義される特徴ブロックを設定すること、を含んでいてもよい。この際、前記特徴ブロックのうちオーバーラップされる特徴ブロックをマージして統合ブロックを設定することは、前記オーバーラップされる特徴ブロックのマージン領域をマージし、及び前記マージされたマージン領域の最小四角形を抽出して前記統合ブロックを設定することを含んでいてもよい。
【００１１】
前記統合ブロック以外の特徴ブロック及び/または前記統合ブロックに対応する基準データと測定データとを比較して歪曲量を取得することは、前記統合ブロック以外の特徴ブロック及び/または前記統合ブロックのうち比較用ブロックを抽出し、前記抽出された比較用ブロックに対応する基準データと測定データとを比較して歪曲量を取得すること、を含んでいてもよい。
【００１２】
一実施形態として、前記比較用ブロックは複数で抽出され、前記比較用ブロックは前記測定領域内に均等に分布するように抽出されてよい。
【００１３】
他の実施形態として、前記比較用ブロックは複数で抽出され、前記統合ブロック以外の特徴ブロック及び/または前記統合ブロックのうち、前記基準データと前記測定データとを比較して形状の違いが小さい程、特徴ブロック及び/または前記統合ブロックに高いスコアが付与され、前記比較用ブロックは前記スコアに基づいて抽出されてよい。
【００１４】
一方、前記歪曲量は前記比較用ブロックに対応する前記基準データと前記測定データとの間の定量化された変換公式で取得され、前記定量化された変換公式は、前記比較用ブロックに対する前記基準データと前記測定データとを比較して取得された位置変化、傾き変化、大きさ変化及び変形度のうち少なくとも一つ以上を利用して定義されてよい。
【００１５】
前記マージされる特徴ブロックの個数が予め設定された基準個数以上である場合、前記マージされる特徴ブロックによる統合ブロックは前記比較用ブロックの抽出から除外されてよい。
【００１６】
それぞれの特徴ブロックの前記所定の形状は、周辺の形状による誤認の可能性が除去されるように２次元区分子を有しても良い。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によると、基板上に設定された測定領域内の所定の形状を含むようにブロック単位の特徴ブロックを設定し、前記特徴ブロックのうちオーバーラップされる特徴ブロックをマージすることによって統合ブロックを設定し、基準データＲＩと測定データＰＩとを比較して歪曲量を取得し補償する。従って、本発明によれば、より正確に検査領域を設定することができる。
【００１８】
また、オーバーラップされる特徴ブロックがマージされて、類似する形状の間で誤認される可能性を除去する。このように、本発明によれば、より正確に特徴客体を選別することができる。
【００１９】
また、特徴ブロックを基板上に均等に分布した後、歪曲量を取得し補償することによって、より正確に検査領域を設定することができる。
【００２０】
また、前記のように設定された測定領域に基づいて部品の不良検査などの作業を遂行することができるので、より正確に前記基板の良否を判断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態による検査方法を示すフローチャートである。
【図２】図１の検査方法における基準データの一例を示す平面図である。
【図３】図１の検査方法における測定データの一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明は多様な変更を加えることができ、多様な形態を有することできる。ここでは、特定の実施形態を図面に例示し本文に詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むこととして理解されるべきである。   
【００２３】
第１、第２などの用語は多用な構成要素を説明するのに使用されることがあるが、前記構成要素は前記用語によって限定解釈されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみとして使用される。例えば、本発明の権利範囲を外れることなく第１構成要素を第２構成要素ということができ、同様に第２構成要素も第１構成要素ということができる。
【００２４】
本出願において使用した用語は単なる特定の実施形態を説明するために使用されたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に示さない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書に記載された特徴、数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを意味し、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないこととして理解されるべきである。
【００２５】
特別に定義しない限り、技術的、科学的用語を含んでここで使用される全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。
【００２６】
一般的に使用される辞書に定義されている用語と同じ用語は関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本出願で明白に定義しない限り、理想的またも過度に形式的な意味に解釈されない。
【００２７】
以下、図面を参照して本発明の好適な一実施形態をより詳細に説明する。
【００２８】
図１は本発明の一実施形態による検査方法を示すフローチャートであり、図２は図１の検査方法における基準データの一例を示す平面図であり、図３は図１の検査方法における測定データの一例を示す平面図である。
【００２９】
図１乃至図３を参照すると、本発明の一実施形態により歪曲が補償された検査領域を設定するために、まず、基板上に測定領域ＦＯＶを設定する（Ｓ１１０）。
【００３０】
前記測定領域ＦＯＶは前記基板の良否を検査するために前記基板上に設定された所定の領域を意味し、例えば、３次元形状測定装置のような検査装置に装着されたカメラの撮影範囲（ｆｉｅｌｄ ｏｆ  ｖｉｅｗ）を基準として設定されてよい。
【００３１】
続いて、前記測定領域ＦＯＶに対する基準データＲＩ及び測定データＰＩを取得する（Ｓ１２０）。
【００３２】
前記基準データＲＩは、例えば、図２に示すように、前記基板の仮想的な平面図（ｔｈｅｏｒｅｔｉｃａｌ  ｐｌａｎ  ｖｉｅｗ）でもよい。一実施形態として、前記基準データＲＩは前記基板の形状を記録したキャド（ＣＡＤ）情報やガーバ形式のデータ等のガーバ情報（ｇｅｒｂｅｒ  ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ）から取得される。前記キャド情報やガーバ情報は前記基板の設計基準情報を含み、一般的にパッド１０、回路パターン３０、ホールパターン４０等などに関する配置情報を含む。
【００３３】
他の実施形態として、前記基準データＲＩは、学習モードによって得られた学習情報から取得してもよい。前記学習モードは、例えば、データベースから基板情報を検索して前記データベース検索結果、基板情報がなければベア基板の学習を実施し、前記ベア基板の学習によってベア基板のパッド及び配線情報等のような基板情報が算出されると前記基板情報を前記データベースに保存する方式等の方法によって具現できる。即ち、前記学習モードで印刷回路基板のベア基板を学習して印刷回路基板の設計基準情報が取得され、前記学習モードを通じて学習情報を取得することで前記基準データＲＩを取得することができる。
【００３４】
前記測定データＰＩは、例えば、図３に示すように、基板上に実装された部品２０、ターミナル２２、部品２０に形成された極性表示２４、回路パターン３０、ホール４２等が示されている実際印刷回路基板の撮影イメージであってよい。図３に示された前記測定データＰＩは、前記部品２０等の追加的な構成が示される点を除いて図２に示された前記基準データＲＩと同一のイメージを有する。しかしながら、実際には基板の撓みや捩れ等によって前記基準データＲＩに比べて歪曲されている。
【００３５】
一実施形態として、前記測定データＰＩは、前記検査装置の照明部を用いて前記測定領域ＦＯＶに光を照射し、前記照射された光の反射イメージを前記検査装置に装着されたカメラを用いて撮影することで取得することが可能である。他の実施形態として、前記測定データＰＩは前記検査装置の格子パターン照明部を用いて前記測定領域ＦＯＶに格子パターン光を照射し、前記照射された格子パターン光の反射イメージを撮影して３次元形状に関するデータを取得した後、前記３次元形状に関するデータを平均化することによって取得することもできる。
【００３６】
続いて、前記測定領域ＦＯＶ内の所定の形状を含むようにブロック単位で複数の特徴ブロック（ｆｅａｔｕｒｅ  ｂｌｏｃｋ）を設定する（Ｓ１３０）。
【００３７】
後述される前記基準データＲＩと前記測定データＰＩとを比較して歪曲量を取得するためには比較対象が必要で、前記比較対象は特徴客体で定義される。処理Ｓ１３０において、前記特徴客体はブロック単位の特徴ブロックとして設定される
【００３８】
それぞれの特徴ブロックの前記所定の形状は、周辺の形状による誤認の可能性が除去されるように２次元平面を定義できる２次元区分子を有してよい。例えば、前記２次元区分子は折線、四角形、円形及びこれらの組合せ等を種々含んでもよい。但し、直線は２次元平面を定義できないので、前記２次元区分子にすることができない。
【００３９】
前記基準データＲＩと前記測定データＰＩとを比較する時、従来、特徴客体として使われていた曲がったパターンの角部（ｃｏｒｎｅｒ）、円形（ｃｉｒｃｌｅ）、ホール（ｈｏｌｅ）等は、隣接する曲がったパターンの角部、円形、ホール等によって誤認される可能性がある。
【００４０】
このように、単純に曲がったパターンの角部、円形４０及びホール４２等を単に特徴客体とする代わりに前記特徴ブロックを特徴客体にする場合には、前記特徴客体は前記所定の形状を有しており、前記形状は非常に多様なので、誤認の可能性ははるかに減少するであろう。
【００４１】
例えば、前記所定の形状は、曲がったパターン及びホールパターンのうち少なくとも一つを含んでいてもよい。
【００４２】
前記複数の特徴ブロックは次のように設定されてよい。
【００４３】
前記所定の形状に対応する曲がった回路パターンの角部の位置を見い出した後、前記曲がった回路パターンの角部のマージン（ｍａｒｇｉｎ）領域を設定して前記マージン領域によって定義される特徴ブロックを設定する。
【００４４】
一実施形態として、図３に示すように、第１乃至第８特徴ブロックＦＢ１、ＦＢ２、ＦＢ３、ＦＢ４、ＦＢ５、ＦＢ６、ＦＢ７、ＦＢ８を設定してよい。
【００４５】
続いて、前記特徴ブロックのうちオーバーラップされる特徴ブロックをマージ（ｍｅｒｇｅ）して統合ブロックを設定する（Ｓ１４０）。
【００４６】
統合ブロックを設定するために、まず、前記オーバーラップされる特徴ブロックのマージン領域をマージした後、前記マージされたマージン領域の最小四角形を抽出して統合ブロックを設定する。
【００４７】
一実施例として、図３に示すように、オーバーラップされる第１ 特徴ブロックＦＢ１及び第２特徴ブロックＦＢ２をマージして第１統合ブロックＭＢ１が設定でき、オーバーラップされる第３特徴ブロックＦＢ３及び第４特徴ブロックＦＢ４をマージして第２統合ブロックＭＢ２を設定することができる
【００４８】
図２及び図３に示されたように、前記特徴ブロックは前記基準データＲＩで設定し、前記特徴ブロックに関する統合ブロックは前記測定データＰＩで設定することもできる。即ち、前記特徴ブロックを前記基準データＲＩで設定し、前記特徴ブロック内の形状とマッチングされる形状を前記測定データＰＩにおいて探すことができる。これ以外に、前記特徴ブロックを前記測定データＰＩにおいて設定し、前記特徴ブロックに関する統合ブロックは前記基準データＲＩで設定することもできる
【００４９】
前記測定データＰＩにおいて表現される前記特徴ブロック内の形状は前記基板の撓み、捩れ等に起因して、前記基準データＲＩに比べて多少離隔した位置に存在する。しかし、前記のように統合ブロックを設定して、前記測定データＰＩ及び前記基準データＲＩが前記統合ブロック単位で比較される場合、類似した周辺形状による誤認の可能性を大きく減少させることができる
【００５０】
具体的に、同一の形状が周辺に繰り返し存在する特徴ブロックを設定する場合に、前記基準データＲＩ及び前記測定データＰＩに対応する特徴ブロック内の形状を相互に比較する際、比較対象に成り得る客体を間違って特定するというエラーが発生する可能性がある。しかし、前記のように統合ブロックを設定して、前記基準データＲＩ及び前記測定データＰＩを前記統合ブロック単位で相互に比較する場合、周辺の類似した形状によって生じる誤認の可能性を大きく減少させることができる
【００５１】
例えば、第１特徴ブロックＦＢ１と第２特徴ブロックＦＢ２は互いに類似の形状を持っていて、前記測定データＰＩの特徴ブロック内の形状が前記基板の撓み、捩れ等に起因して前記基準データＲＩの特徴ブロック内の形状から少しだけ離隔されて位置する場合、互いに誤認される可能性が高い。しかし、第１統合ブロックＭＢ１を用いて比較する場合、誤認される可能性は大きく減少する
【００５２】
次に、前記統合ブロック以外の特徴ブロック及び/または前記統合ブロックに対応する基準データと測定データとを比較して歪曲量を取得する（Ｓ１５０）。
【００５３】
図３において、前記統合ブロックＭＢ１、ＭＢ２以外の特徴ブロックＦＢ５、ＦＢ６、ＦＢ７、ＦＢ８及び/または前記統合ブロックＭＢ１、ＭＢ２に対応する基準データＲＩと測定データＰＩとを比較して歪曲量を取得することができる
【００５４】
この際、まず、前記ブロックうち前記基準データＲＩと前記測定データＰＩとを比較する対象ブロック（以下、「比較用ブロック」という。）を抽出して、抽出された比較用ブロックを用いて歪曲量を取得することができる。
【００５５】
図３において、前記統合ブロックＭＢ１、ＭＢ２以外の特徴ブロックＦＢ５、ＦＢ６、ＦＢ７、ＦＢ８及び/または前記統合ブロックＭＢ１、ＭＢ２から比較用ブロックを抽出した後、前記抽出された比較用ブロックに対応する基準データＲＩと測定データＰＩとを比較して歪曲量を取得することができる。
【００５６】
一実施形態として、前記比較用ブロックは複数で抽出されてよく、前記比較用ブロックは前記測定領域ＦＯＶ内に均等に分布するように抽出することもできる。前記測定領域ＦＯＶ内の均等な分布は、多様な幾何学的基準によるイメージプロセシング等の処理によって定義される。例えば、前記基準個数が４個で前記測定領域ＦＯＶが長方形状の場合には、前記測定領域ＦＯＶの各コーナーに最も近く位置した特徴ブロックを比較用ブロックとして抽出し、残りは抽出から除外することができる。
【００５７】
図３で、例えば、前記比較用ブロックは第１統合ブロックＭＢ１、第５特徴ブロックＦＢ５及び第７特徴ブロックＦＢ７として抽出されてよい。
【００５８】
より具体的に、前記測定領域ＦＯＶが長方形状の場合、前記長方形状の測定領域ＦＯＶを３×３マトリックス形の９個の下位の長方形（ｓｕｂ−ｒｅｃｔａｎｇｌｅ）に分割した後、各コーナーに対応する前記下位の長方形に位置する特徴ブロックを比較用ブロックとして選択的に抽出することができる。従って、前記比較用ブロックは、前記測定領域ＦＯＶ内に均等に分布するように抽出されることもできる。
【００５９】
他の実施例として、前記比較用ブロックは複数で抽出され、前記基準データＲＩと前記測定データＰＩとを比較してスコアを付与した後、前記付与されたスコアに基づいて抽出することもできる。
【００６０】
図３において、前記統合ブロックＭＢ１、ＭＢ２以外の特徴ブロックＦＢ５、ＦＢ６、ＦＢ７、ＦＢ８及び/または前記統合ブロックＭＢ１、ＭＢ２のうち、前記基準データＲＩと前記測定データＰＩとを比較して、形状の違いが小さい程、前記統合ブロック又は特徴ブロックに高いスコア（ｓｃｏｒｅ）を付与する。即ち、前記スコアは前記基準データＲＩと前記測定データＰＩとの比較において形状が一致する程度を表すことができる。
【００６１】
例えば、ピクセル単位として形状を定義することにおいて一致するピクセルの個数、前記基準データＲＩと前記測定データＰＩとを比較する際の明度、彩度及び色相のうち少なくとも一つにおける合致の程度、変形量及び角度に基づいてスコアを設定することができる。特に、ホールの場合、ホールの形がｘ、ｙ方向に変形される程度に基づいてスコアを設定することもできる。この時、前記スコアが高く設定されたブロックを比較用ブロックとして設定することもできる。
【００６２】
一方、前記マージされる特徴ブロックの個数が予め設定された基準個数以上である場合、前記マージされる特徴ブロックによって取得された統合ブロックは前記比較用ブロックの抽出から除外されてもよい。前記マージされる特徴ブロックの個数が増加すれば、前記統合ブロックの大きさも増加する。これにより、前記統合ブロックに対応する基準データＲＩと測定データＰＩとを互いに比較する時間は非常に増大する。従って、前記基準個数以上の特徴ブロックによって形成された統合ブロックは、前記比較用ブロックの抽出から除外することもできる。例えば、前記基準個数は３個または４個とすることができる。
【００６３】
これと同様の理由で、前記特徴ブロックの大きさが同じ場合、マージされていない特徴ブロックを優先的に抽出し、前記統合ブロックのマージされた個数が小さい順で統合ブロックを抽出することができる。また、前記特徴ブロックの大きさが相異する場合、大きさが小さい順で特徴ブロックが優先的に抽出されるようにすることもできる。
【００６４】
前記比較用ブロックを抽出するために、前記測定領域ＦＯＶ内に均等に分布するように抽出する第１基準、前記スコアを利用する第２基準及び前記特徴ブロックの大きさを考慮する第３基準が選択的にまたは全部適用されてよい。また、前記の第１乃至第３基準も組み合わせて考慮されても、優先順位により順次に考慮されてもよい。
【００６５】
一実施例として、前記比較用ブロックを抽出するために、前記測定領域ＦＯＶの角部領域に位置するか否か、前記スコア、特徴ブロックの大きさが順次に考慮され、これにより、特徴ブロックを選択して抽出することができる。
【００６６】
前記歪曲量は前記比較用ブロックに対応する前記基準データＲＩと前記測定データＰＩとの間の変換関係で表し、前記変換関係は前記基準データＲＩと前記測定データＰＩとの間の定量化された変換公式を含んでいてもよい。
【００６７】
前記測定データＰＩは、前記基板の撓み、捩れなどに起因して、理論的な基準情報に該当する前記基準データＲＩに比べて歪曲されている。前記変換公式は前記歪曲された程度、即ち、前記歪曲量を表すように前記基準データＲＩと前記測定データＰＩとを互いに変換する公式と同等である。前記定量化された変換公式は、前記比較ブロックに対応する前記基準データＲＩと前記測定データＰＩとを相互に比較して取得された位置変化、傾き変化、大きさ変化及び変形度のうち少なくとも一つを用いて規定してよい。
【００６８】
一方、一例として、前記変換公式は数式１を用いて取得できる。
<数式１>
0005715033.tif 000002
【００６９】
前記数式１で、ＰＣＡＤはＣＡＤ情報やガーバ情報によるターゲット（ｔａｒｇｅｔ）座標、即ち、前記基準データＲＩでの座標であり、ｆ（ｔｍ）は変換行列（ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｍａｔｒｉｘ）として前記変換公式に該当し、Ｐｒｅａｌはカメラによって取得された前記測定データＰＩでの前記ターゲットの座標である。前記基準データＲＩでの理論座標ＰＣＡＤと前記測定データＰＩでの実際座標Ｐｒｅａｌを求めると、前記変換行列を知ることができる。
【００７０】
例えば、前記変換行列は、ｎ次元空間上の点対応関係が１次式によって表現されるアフィン（ａｆｆｉｎｅ）変換またはパースペクティブ（ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ）変換による座標変換行列を含んでいてもよい。前記座標変換行列を定義するために、前記比較用ブロックの個数を適切に設定することも可能であって、一例で、アフィン変換の場合３個以上の比較用ブロックを、パースペクティブ変換の場合４個以上の比較用ブロックを設定することができる。
【００７１】
続いて、歪曲量を補償して前記ターゲット測定領域内の検査領域を設定する（Ｓ１６０）。
【００７２】
前記歪曲量は前記基準データＲＩと比較して前記測定データＰＩで発生された歪曲の程度を表すので、この歪曲量を補償することによって、前記検査領域は実際の基板に関する形状により近接することが可能になる。前記検査領域の設定は、前記測定領域ＦＯＶの全部または一部に関して行われてもよい。
【００７３】
前記歪曲量を補償して前記測定データＰＩ内での検査領域を設定すると、前記検査領域内の部品の可否等をより正確に検査することができる。前記の検査時に、前記測定領域ＦＯＶに関する測定データＰＩを取得する処理（Ｓ１３０）で既に取得された前記測定データＰＩを用いることもできる。
【００７４】
次に、選択的に前記設定された検査領域が有効かどうかを検証することもできる。この際、前記比較用ブロックとして活用されない特徴ブロックまたは統合ブロックを検証のために活用することができる。
【００７５】
前記のような本発明によると、基板上に設定された測定領域ＦＯＶ内の所定の形状を含むようにブロック単位で特徴ブロックを設定し、前記特徴ブロックのうちオーバーラップされる特徴ブロックをマージして統合ブロックを設定する。それによって、基準データＲＩと測定データＰＩとを比較して歪曲量を取得し補償することにより、更に正確に検査領域を設定することが可能になる。
【００７６】
また、オーバーラップされる特徴ブロックがマージされて類似する形状の間における誤認のおそれを除去することによって、特徴客体を更に正確に選別することができる
【００７７】
また、前記のように設定された測定領域ＦＯＶに基づいて部品の不良検査などの作業を遂行できるので、より正確に前記基板の良否等を判断することができる。
【００７８】
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
【符号の説明】
【００７９】
１０      パッド
２０      部品
２２      ターミナル
３０      回路パターン
４０      サークル
４２      ホール
ＦＢＩ    第１特徴ブロック
ＦＢ２    第２特徴ブロック
ＭＢ１    第１統合ブロック
ＭＢ２    第２統合ブロック
ＰＩ      測定データ
ＲＩ      基準データ
【図１】
0005715033.tif 000003
【図２】
0005715033.tif 000004
【図３】
0005715033.tif 000005