(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子から光学部材を通じて光ビームを出射し、前記光ビームにより被走査体を走査する光走査装置であって、
前記発光素子及び前記光学部材を保持するホルダーと、
前記ホルダーに固定される基板と、
前記基板に対して固定された第１コネクタと、
前記ホルダーに前記発光素子の光軸の両側で前記基板を締結する２つの締結部材と、
前記発光素子の光軸の方向において前記１コネクタと対峙する位置に設けられ、前記ホルダーの変位を一定量まで許容する変位許容部とを備えたことを特徴とする光走査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光走査装置であって、
前記変位許容部は、前記ホルダーの変位の方向において前記ホルダーに対し前記一定量の隙間をあけて固定された当接部材を有することを特徴とする光走査装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の光走査装置であって、
前記変位許容部は、前記各締結部材よりも前記第１コネクタに近い位置で、前記基板の表面に対する鉛直方向において前記ホルダーの変位を一定量まで許容することを特徴とする光走査装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１つに記載の光走査装置であって、
前記第１コネクタは、前記発光素子の光軸と直交する方向に該光軸からずれた位置に設けられたことを特徴とする光走査装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１つに記載の光走査装置であって、
前記基板に固定され、前記第１コネクタが設けられた第１基板と、前記第１コネクタに差し込まれる第２コネクタが設けられた第２基板とを備えたことを特徴とする光走査装置。
【請求項６】
請求項５に記載の光走査装置であって、
前記第１コネクタに対する前記第２コネクタの差し込みの終端位置よりも前記差し込みの方向とは逆方向の手前の位置で前記第２コネクタを位置決めしたことを特徴とする光走査装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１つに記載の光走査装置であって、
前記光ビームを反射するポリゴンミラーを備え、
前記ポリゴンミラーの一反射面に対する前記光ビームの照射領域が該一反射面よりも大きくなるオーバーフィルドを適用したことを特徴とする光走査装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１つに記載の光走査装置を備え、前記光走査装置により被走査体上に潜像を形成し、前記被走査体上の潜像を可視像に現像して、前記可視像を前記被走査体から用紙に転写形成する画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ビームにより被走査体を走査する光走査装置、及びそれを備えた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電子写真方式の画像形成装置では、感光体（被走査体）表面を均一に帯電させてから、光ビームにより感光体表面を走査して、静電潜像を感光体表面に形成し、トナーにより感光体表面の静電潜像を現像して、感光体表面にトナー像を形成し、トナー像を感光体から記録用紙に転写している。
【０００３】
光ビームによる感光体表面の走査は、光走査装置により行われる。この光走査装置では、光ビームを出射する半導体レーザ等の発光素子、光ビームを反射するポリゴンミラー等の複数のミラー、光ビームを偏向するｆθレンズ等の複数のレンズを備え、半導体レーザの光ビームを各ミラー及び各レンズ等の光学部材により感光体表面へと導き、光ビームにより感光体表面を走査して、感光体表面に静電潜像を形成する。
【０００４】
ところで、このような光走査装置においては、発光素子の光出射面の位置及び向きを高精度で調節して、光ビームの集光スポットを感光体表面に形成したり、光ビームによる感光体表面の主走査ラインの位置を設定したりしている。しかしながら、発光素子の光出射面の位置及び向きを高精度で調節しても、外力により発光素子の光出射面の位置及び向きがずれることがあった。
【０００５】
このため、特許文献１では、半導体レーザ及びコリメータレンズ等を保持したホルダーの３箇所をハウジングにネジ止めして、ホルダーを強固に固定している。また、ホルダーのネジ止めされる２箇所を半導体レーザの光軸の両側に配し、また他の１箇所を半導体レーザの光軸の下方位置に配し、これら箇所の位置を三角形の頂点に設けて、ホルダーを安定に支持している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−９１７７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１のように半導体レーザ及びコリメータレンズ等のホルダーの３箇所をネジ止めした場合は、ホルダーに外力が作用して、ホルダーに歪みが一旦生じると、ホルダーの歪んだ状態が保持され易く、ホルダーが元の形状に復帰せず、半導体レーザの光出射面の位置及び向きがずれたままとなって元に戻ることがなかった。特に、半導体レーザの光軸に重なる箇所でホルダーの歪が生じると、半導体レーザの光出射面の位置及び向きが大幅にずれた。
【０００８】
このようなホルダーの歪んだ状態が保持されるという現象は、ホルダーのネジ止め箇所が多くなる程顕著に現れる傾向がある。これは、ホルダーの締結箇所が多くなる程、各締結箇所によるホルダーの形状（歪み）保持能力が高くなり、一時的に生じたホルダーの歪みが保持されるためであると考えられる。
【０００９】
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、発光素子等を保持したホルダーに外力が作用して、ホルダーに歪みが生じても、ホルダーが元の形状に容易に復帰して、発光素子の光出射面の位置及び向きを高精度で維持することが可能な光走査装置、及びそれを備えた画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の光走査装置は、発光素子から光学部材を通じて光ビームを出射し、前記光ビームにより被走査体を走査する光走査装置であって、前記発光素子及び前記光学部材を保持するホルダーと、前記ホルダーに固定される基板と、前記基板に対して固定された第１コネクタと、前記ホルダーに前記発光素子の光軸の両側で前記基板を締結する２つの締結部材と、前記発光素子の光軸の方向において前記第１コネクタと対峙する位置に設けられ、前記ホルダーの変位を一定量まで許容する変位許容部とを備えている。
【００１１】
このような本発明の光走査装置では、２つの締結部材により、ホルダーの２箇所を発光素子の光軸の両側で基板に締結している。これにより、ホルダー、発光素子、及び光学部材を確実に位置決めすることができる。
【００１２】
また、ホルダーの締結箇所を２箇所に特定しているので、ホルダーの３箇所以上を締結した場合と比較すると、ホルダーに外力が作用して、ホルダーに歪みが一旦生じても、ホルダーが元の形状に復帰し易く、発光素子の光出射面の位置及び向きがずれ難い。
【００１３】
更に、発光素子の光軸の方向において第１コネクタと対峙する位置に、ホルダーの変位を一定量まで許容する変位許容部を設けているので、第１コネクタに対する接続操作等に伴いホルダーが変位しても、ホルダーの変位量が一定量以下に抑えられて、ホルダーの歪みが抑えられ、ホルダーの形状復帰がより容易になり、発光素子の光出射面の位置及び向きがよりずれ難くなる。
【００１４】
すなわち、本発明では、ホルダーの２箇所を締結することによりホルダー等を確実に位置決めし、またホルダーの締結箇所を２箇所に特定して、各締結箇所によるホルダーの形状（歪み）保持能力を低く抑え、更に外力が作用したときには、ホルダーの他の１箇所が一定量まで変位することを意図的に許容して、ホルダーを無理に押さえ付けないようにしているので、外力が作用しなくなったときには、ホルダーが元の形状に容易に復帰して、ホルダーの歪みが解消される。
【００１５】
また、本発明の光走査装置においては、前記変位許容部は、前記ホルダーの変位の方向において前記ホルダーに対し前記一定量の隙間をあけて固定された当接部材を有している。
【００１６】
この場合は、当接部材に当接するまでホルダーの変位が可能であり、ホルダーと当接部材との隙間の分だけホルダーの変位が許容される。
【００１７】
また、本発明の光走査装置においては、前記変位許容部は、前記各締結部材よりも前記第１コネクタに近い位置で、前記基板の表面に対する鉛直方向において前記ホルダーの変位を一定量まで許容している。
【００１８】
この場合は、第１コネクタに対する接続操作等に伴い、基板の表面に対する鉛直方向にホルダーが変位しても、ホルダーの変位が一定量に抑えられ、ホルダーの形状が容易に復帰する。
【００１９】
更に、本発明の光走査装置においては、前記第１コネクタは、前記発光素子の光軸と直交する方向に該光軸からずれた位置に設けられている。
【００２０】
この場合は、第１コネクタの配置位置の自由度が高くなり、延いては装置の小型化を図ることができる。
【００２１】
また、本発明の光走査装置においては、前記基板に固定され、前記第１コネクタが設けられた第１基板と、前記第１コネクタに差し込まれる第２コネクタが設けられた第２基板とを備えている。
【００２２】
このように第２コネクタを第１コネクタに差し込む構成においては、第２コネクタの差し込みのときにホルダーに外力が作用して、ホルダーに歪みが生じるので、本発明の適用が有効である。
【００２３】
更に、本発明の光走査装置においては、前記第１コネクタに対する前記第２コネクタの差し込みの終端位置よりも前記差し込みの方向とは逆方向の手前の位置で前記第２コネクタを位置決めしている。
【００２４】
第１コネクタに対して第２コネクタを差し込む過程では、第２コネクタが第１コネクタに差し込まれつつ移動するので、第１コネクタに作用する外力が小さくなり、また第１コネクタに対する第２コネクタの差し込みを完了して、第２コネクタを第１コネクタにそれ以上差し込むことができない終端位置まで第２コネクタを差し込んだ後では、第２コネクタに加えられた力が第１コネクタに直接作用して、第１コネクタに作用する外力が大きくなり、ホルダーに歪みが生じ易くなる。このため、第１コネクタに対する第２コネクタの差し込みの終端位置よりも手前の位置で第２コネクタを停止させて位置決めし、ホルダーの歪みを生じ難くしている。
【００２５】
また、本発明の光走査装置においては、前記光ビームを反射するポリゴンミラーを備え、
前記ポリゴンミラーの一反射面に対する前記光ビームの照射領域が該一反射面よりも大きくなるオーバーフィルドを適用している。
【００２６】
このようなオーバーフィルドでは、光ビームの光路の位置を高精度で維持する必要があるため、発光素子の光出射面の位置及び向きがずれ難いという本発明の適用は有意義である。
【００２７】
一方、本発明の画像形成装置は、上記本発明の光走査装置を備え、前記光走査装置により被走査体上に潜像を形成し、前記被走査体上の潜像を可視像に現像して、前記可視像を前記被走査体から用紙に転写形成している。
【００２８】
このような画像形成装置においても、上記本発明の光走査装置と同様の作用効果を奏する。
【発明の効果】
【００２９】
本発明では、２つの締結部材により、ホルダーの２箇所を発光素子の光軸の両側で基板に締結している。これにより、ホルダー、発光素子、及び光学部材を確実に位置決めすることができる。
【００３０】
また、ホルダーの締結箇所を２箇所に特定しているので、ホルダーの３箇所以上を締結した場合と比較すると、ホルダーに外力が作用して、ホルダーに歪みが一旦生じても、ホルダーが元の形状に復帰し易く、発光素子の光出射面の位置及び向きがずれ難い。
【００３１】
更に、発光素子の光軸の方向において第１コネクタと対峙する位置に、ホルダーの変位を一定量まで許容する変位許容部を設けているので、第１コネクタに対する接続操作等に伴いホルダーが変位しても、ホルダーの変位量が一定量以下に抑えられて、ホルダーの歪みが抑えられ、ホルダーの形状復帰がより容易になり、発光素子の光出射面の位置及び向きがよりずれ難くなる。
【００３２】
すなわち、本発明では、ホルダーの２箇所を締結することによりホルダー等を確実に位置決めし、またホルダーの締結箇所を２箇所に特定して、各締結箇所によるホルダーの形状（歪み）保持能力を低く抑え、更に外力が作用したときには、ホルダーの他の１箇所が一定量まで変位することを意図的に許容して、ホルダーを無理に押さえ付けないようにしているので、外力が作用しなくなったときには、ホルダーが元の形状に容易に復帰して、ホルダーの歪みが解消される。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の光走査装置の一実施形態を備えた画像形成装置を示す断面図である。
【図２】上蓋を外した状態での光走査装置の要部を示す斜視図である。
【図３】光走査装置の光学系を概略的に示す斜視図である。
【図４】光走査装置の半導体駆動基板と制御基板との接続構造を示す断面図である。
【図５】光走査装置の半導体レーザのホルダーの支持構造を示す斜視図である。
【図６】ホルダーの支持構造を示す平面図である。
【図７】光走査装置の基板の保持部材取付け領域付近を示す斜視図である。
【図８】図６のＡ−Ａに沿う断面図である。
【図９】図６のＢ−Ｂに沿う断面図である。
【図１０】図６のＣ−Ｃに沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づき説明する。
【００３５】
図１は、本発明の光走査装置の一実施形態を適用した画像形成装置を示す断面図である。この画像形成装置１は、モノクロ画像を記録用紙に形成するものであり、その構成を大別すると、原稿用紙搬送部（ＡＤＦ）１１、画像読取り部１２、印字部１３、記録用紙搬送部１４、及び給紙部１５等からなる。
【００３６】
原稿用紙搬送部１１では、原稿用紙を１枚ずつ原稿セットトレイ２１から引き出して原稿搬送経路２２を通じて搬送し、この原稿用紙を排紙トレイ２３に排出する。
【００３７】
画像読取り部１２は、原稿用紙の搬送中に、第１走査ユニット２４の光源によって原稿用紙表面を照明し、第１及び第２走査ユニット２４、２５のミラーによって原稿用紙表面からの反射光を結像レンズ２６へと導き、結像レンズ２６によって原稿用紙表面の画像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）２７上に結像する。ＣＣＤ２７は、原稿用紙表面の画像を主走査方向に繰り返し読取り、原稿用紙表面の画像を示す画像データを出力する。また、ＣＩＳ２８（Contact Image Sensor）は、原稿用紙の搬送中に、原稿用紙裏面を照明して、原稿用紙裏面の画像を主走査方向に繰り返し読取り、原稿用紙裏面の画像を示す画像データを出力する。
【００３８】
また、原稿用紙が画像読取り部１２上面のプラテンガラス２９上に置かれた場合は、第１及び第２走査ユニット２４、２５を相互に所定の速度関係を維持しつつ移動させ、第１走査ユニット２４の光源によってプラテンガラス２９上の原稿用紙表面を露光し、第１及び第２走査ユニット２４、２５のミラーによって原稿用紙表面からの反射光を結像レンズ２６へと導き、結像レンズ２６によって原稿用紙表面の画像をＣＣＤ２７上に結像する。
【００３９】
ＣＣＤ２７、ＣＩＳ２８から出力された画像データは、マイクロコンピュータ等の制御回路により各種の画像処理を施されてから、印刷部１３に出力される。
【００４０】
次に、印刷部１３は、画像データによって示される原稿を用紙に記録するものであって、感光体ドラム３１、帯電装置３２、光走査装置３３、現像装置３４、転写装置３５、クリーニング装置３６、及び定着装置３７等を備えている。
【００４１】
感光体ドラム３１は、一方向に回転しており、その表面をクリーニング装置３６によりクリーニングされてから、その表面を帯電装置３２により均一に帯電される。光走査装置３３は、画像データを入力し、この画像データに応じて光ビーム（レーザ光）を変調し、この光ビームを感光体ドラム３１に照射して、感光体ドラム３１表面に静電潜像を形成する。現像装置３４は、トナーを感光体ドラム３１表面に供給して、静電潜像を現像し、トナー像を感光体ドラム３１表面に形成する。転写装置３５は、感光体ドラム３１表面のトナー像を記録用紙搬送部１４により搬送されてきた記録用紙に転写する。定着装置３７は、記録用紙を加熱及び加圧して、記録用紙上のトナー像を定着させる。この後、記録用紙は、排紙トレイ３８へと更に搬送されて排出される。
【００４２】
記録用紙搬送部１４は、記録用紙を搬送するための複数の搬送ローラ４１、レジストローラ４２、搬送経路４３、及び排紙ローラ４６等を備えおり、記録用紙を給紙部１５から受け取って、記録用紙の先端をレジストローラ４２に突き当てて揃えた後、記録用紙を印字部１３の転写装置３５へと搬送し、更に排紙ローラ４６により記録用紙を排紙トレイ３８へと搬送する。
【００４３】
給紙部１５は、複数の給紙トレイ５１を備えている。各給紙トレイ５１は、記録用紙を蓄積しておくためのトレイであり、ピックアップローラ５２により記録用紙を一枚ずつ引き出して記録用紙搬送部１４の搬送経路４３へと送り出す。
【００４４】
次に、本実施形態の光走査装置３３の構成について図２、図３を用いて詳細に説明する。図２は、上蓋を外した状態での光走査装置３３の要部を示す斜視図である。また、図３は、光走査装置３３の光学系を概略的に示す斜視図である。尚、図３では、光学系を図２の背面側から見て示している。
【００４５】
図２に示すように光走査装置３３の筐体５３は、合成樹脂製のものであって、その内部には、半導体レーザ１０１、ポリゴンミラー１０２、コリメータレンズ１０３、凹レンズ１０４、シリンドリカルレンズ１０５、中間ミラー１０６、第１ｆθレンズ１０７、第２ｆθレンズ１０８、及び出射折り返しミラー１０９等が配置されている。
【００４６】
図３に示すように光走査装置３３では、半導体レーザ１０１から出射された光ビームＢＭをミラーやレンズ等により矢印方向に回転駆動されているポリゴンミラー１０２の反射面へと導き、光ビームＢＭをポリゴンミラー１０２の反射面で反射して偏向させ、更に反射された光ビームＢＭをミラーやレンズ等により感光体ドラム３１へと導き、光ビームＢＭにより感光体ドラム３１の表面を主走査方向Ｙに繰り返し走査している。
【００４７】
半導体レーザ１０１からポリゴンミラー１０２までの光路には、半導体レーザ１０１からポリゴンミラー１０２へと向う順に、コリメータレンズ１０３、凹レンズ１０４、シリンドリカルレンズ１０５、中間ミラー１０６等の各光学部材が配置されている。
【００４８】
コリメータレンズ１０３は、半導体レーザ１０１から出射された光ビームＢＭを平行光に変換する。凹レンズ１０４は、平行光に一旦変換された光ビームＢＭを拡散させる。シリンドリカルレンズ１０５は、副走査方向Ｘについて光ビームＢＭを再度収束させ、副走査方向Ｘと直交する主走査方向Ｙについて光ビームＢＭをそのまま拡散光として出射する。中間ミラー１０６は、シリンドリカルレンズ１０５からの光ビームＢＭを反射し、ポリゴンミラー１０２に入射させる。これにより、主走査方向についてはポリゴンミラー１０２の一反射面に対する光ビームＢＭのスポット（照射領域）が該一反射面よりも僅かに大きくされる（オーバーフィルドと称す）。
【００４９】
また、ポリゴンミラー１０２から感光体ドラム３１までの光路には、ポリゴンミラー１０２から感光体ドラム３１へと向う順に、第１ｆθレンズ１０７、第２ｆθレンズ１０８、及び出射折り返しミラー１０９等の各光学部材が配置されている。
【００５０】
第１ｆθレンズ１０７は、副走査方向Ｘについてポリゴンミラー１０２で反射された光ビームＢＭを平行光に変換し、主走査方向Ｙについてポリゴンミラー１０２で反射された平行光の光ビームＢＭを感光体ドラム３１の表面で所定のビーム径となるように集光して出射する。また、第１ｆθレンズ１０７は、ポリゴンミラー１０２の等角速度運動により主走査方向Ｙに等角速度で偏向されている光ビームＢＭを感光体ドラム３１上の主走査線上で等線速度で移動するように変換する。
【００５１】
第２ｆθレンズ１０８は、副走査方向Ｘについて第１ｆθレンズ１０７で平行光となった光ビームＢＭを感光体ドラム３１上で所定のビーム径となるように集光し、主走査方向Ｙについて第１ｆθレンズ１０７で収束光となった光ビームＢＭをそのまま感光体ドラム３１に入射させる。
【００５２】
出射折り返しミラー１０９は、第２ｆθレンズ１０８を透過した光ビームＢＭを反射し、光ビームＢＭを筐体５３の基板５３ａのスリット５３ｂを介して感光体ドラム３１に入射させる。この結果、光ビームＢＭのスポットが感光体ドラム３１の表面に形成され、光ビームＢＭにより感光体ドラム３１の表面が主走査される。
【００５３】
また、ポリゴンミラー１０２で反射された光ビームＢＭは、該光ビームＢＭによる感光体ドラム３１の主走査が開始される直前に、検出ミラー１１１で反射されてＢＤセンサ１１２に入射する。ＢＤセンサ１１２は、感光体ドラム３１の主走査を開始する直前のタイミングで光ビームＢＭを受光して、この主走査開始直前のタイミングを示すＢＤ信号を出力する。このＢＤ信号に応じて光ビームＢＭによる感光体ドラム３１の主走査の開始タイミングが判定され、画像データに応じた光ビームＢＭの変調が開始される。
【００５４】
このように光走査装置３３においては、光ビームＢＭがポリゴンミラー１０２の反射面で反射されて偏向され感光体ドラム３１に入射して、光ビームＢＭにより感光体ドラム３１の表面が繰返し主走査される。その一方で、感光体ドラム３１が回転駆動されるので、光ビームＢＭにより感光体ドラム３１の２次元表面（周面）が走査され、感光体ドラム３１の表面に静電潜像が形成される。
【００５５】
ところで、このような光走査装置３３においては、半導体レーザ１０１の光出射面の位置及び向きを高精度で調節して、光ビームＢＭの集光スポットを感光体ドラム３１の表面に形成したり、光ビームＢＭによる感光体ドラム３１表面の主走査ラインの位置を設定したりしている。
【００５６】
しかしながら、半導体レーザ１０１の光出射面の位置及び向きを高精度で調節した後に、外力により半導体レーザ１０１の光出射面の位置及び向きがずれたならば、感光体ドラム３１の表面上の集光スポットが大きくなったり、光ビームＢＭによる感光体ドラム３１の表面上の主走査ラインの位置がずれたりする。
【００５７】
例えば、光走査装置３３においては、ホルダー１２１を基板５３ａに取り付ける前に、冶工具を用いて、半導体レーザ１０１の光出射面の位置及び向きを調整している。そして、図４の断面図に示すようにホルダー１２１を基板５３ａに取り付けた後に、制御基板１２３の第２コネクタ１２５を半導体レーザ駆動基板１２２の第１コネクタ１２４に差し込むため、この差し込みのときに、第２コネクタ１２５から第１コネクタ１２４及び半導体レーザ駆動基板１２２を通じてホルダー１２１に外力が作用し、ホルダー１２１に歪みが生じ、半導体レーザ１０１の光出射面の位置及び向きがずれる。
【００５８】
仮に、第２コネクタ１２５の差し込みが終了して、その外力が作用しなくなっても、ホルダー１２１の歪みが解消されずに残ったならば、半導体レーザ１０１の光出射面の位置及び向きがずれた状態が維持され、その光出射面の位置及び向きが元に戻ることはない。
【００５９】
そこで、本実施形態の光走査装置３３では、第２コネクタ１２５が第１コネクタ１２４に差し込まれたときに、ホルダー１２１に外力が作用して、ホルダー１２１に歪みが生じても、外力が作用しなくなったときには、ホルダー１２１の歪みが良好に解消されるような支持構造によりホルダー１２１を支持して、半導体レーザ１０１の光出射面の位置及び向きが元に戻るようにしている。
【００６０】
次に、そのようなホルダー１２１の支持構造を詳しく説明する。図５及び図６は、中間ミラー１０６の支持構造を示す斜視図及び平面図である。図５及び図６に示すように筐体５３の基板５３ａには、ホルダー１２１が固定されている。このホルダー１２１は、底板１２１ａ、壁板１２１ｂ、及び底板１２１ａ上の光学部材収納部１２１ｃを有している。光学部材収納部１２１ｃの内側には、半導体レーザ１０１、コリメータレンズ１０３、及び凹レンズ１０４が配置されており、光ビームＢＭがアパチャー１１３を通じて出射される。
【００６１】
ホルダー１２１の底板１２１ａは、半導体レーザ１０１の光軸（光ビームＢＭ）の両側に配された２本のネジ１３１、１３２により基板５３ａに固定されている。また、底板１２１ａには、円形孔１２１ｄ及び長形孔１２１ｅが半導体レーザ１０１の光軸（光ビームＢＭ）の両側に振り分けられて形成されており、基板５３ａに突設された２本のピン５３ｃが底板１２１ａの円形孔１２１ｄ及び長形孔１２１ｅに差し込まれて、ホルダー１２１が位置決めされている。更に、底板１２１ａには、ネジ１３３によりワッシャ１３４が固定されており、ワッシャ１３４により底板１２１ａの上方への変位が一定量まで許容されている。ネジ１３３及びワッシャ１３４は、半導体レーザ１０１の光軸（光ビームＢＭ）の方向において第１コネクタ１２４と対峙する位置にあり、各ネジ１３１、１３２よりも第１コネクタ１２４に近い位置にあり、半導体レーザ１０１の光軸と直交する方向に該光軸から離間した位置にある。
【００６２】
図７は、基板５３ａの保持部材１２１の取付け領域付近を示す斜視図である。図７に示すように基板５３ａには、各ネジ１３１、１３２がねじ込まれるそれぞれのネジ孔５３ｄ、５３ｅが形成され、また各ピン５３ｃが突設されている。互いに近接する一方のネジ孔５３ｄとピン５３ｃの周囲には、スペーサー状リブ５３ｆが形成され、また互いに近接する他方のネジ孔５３ｅとピン５３ｃの周囲には、スペーサー状リブ５３ｇが形成されている。また、各ネジ孔５３ｄ、５３ｅ間の中央でかつ壁板１２１ｂ（図４及び図５に示す）近くには、スペーサー状リブ５３ｈが形成されている。更に、基板５３ａには、ネジ１３３がねじ込まれるボス５３ｉが形成され、ボス５３ｉの周囲にスペーサー状リブ５３ｊが形成されている。各スペーサー状リブ５３ｆ、５３ｇ、５３ｈ、５３ｊの上面は、同一高さにされている。
【００６３】
図８は、図６のＡ−Ａに沿う断面図であり、図９は、図６のＢ−Ｂに沿う断面図であり、図１０は、図６のＣ−Ｃに沿う断面図である。図８〜図１０に示すように保持部材１２１の底板１２１ａは、各スペーサー状リブ５３ｆ、５３ｇ、５３ｈ、５３ｊに安定的に載せられている。
【００６４】
また、図８及び図９に示すように各ネジ１３１、１３２が保持部材１２１の底板１２１ａの各穿孔を通じて基板５３ａの各ネジ孔５３ｄ、５３ｅにねじ込まれ、各ネジ１３１、１３２の頭部と各スペーサー状リブ５３ｆ、５３ｇ間に底板１２１ａが挟み込まれて固定されている。更に、各ネジ１３１、１３２のねじ込みにより、保持部材１２１の底板１２１ａの裏面がスペーサー状リブ５３ｈに圧接されている。
【００６５】
ここで、各ネジ１３１、１３２、基板５３ａの各ネジ孔５３ｄ、５３ｅ、及び各スペーサー状リブ５３ｆ、５３ｇが半導体レーザ１０１の光軸の両側に配されていることから、保持部材１２１の底板１２１ａが半導体レーザ１０１の光軸の両側で固定されている。また、スペーサー状リブ５３ｈが半導体レーザ１０１の光軸の下方に配されていることから、保持部材１２１の底板１２１ａが半導体レーザ１０１の光軸の位置で圧接支持されている。そして、各スペーサー状リブ５３ｆ、５３ｇ、５３ｈは、二等辺三角形の各頂点に位置する。従って、保持部材１２１の底板１２１ａは、二等辺三角形の３つの頂点で安定支持されている。
【００６６】
また、図１０に示すようにホルダー１２１の底板１２１ａの円形孔１２１ｆに基板５３ａのボス５３ｉが通されて、底板１２１ａがスペーサー状リブ５３ｊに載せられ、ネジ１３３がワッシャ１３４に通されてボス５３ｉにねじ込まれて、ワッシャ１３４がボス５３ｉの上面に固定され、スペーサー状リブ５３ｊとワッシャ１３４との間に底板１２１ａが配置されている。底板１２１ａの円形孔１２１ｆの内径がボス５３ｉの外径よりも大きくて、底板１２１ａの円形孔１２１ｆとボス５３ｉとの間に隙間が形成され、またスペーサー状リブ５３ｊの上面からのボス５３ｉの高さが底板１２１ａの厚みよりも高くされて、底板１２１ａとボス５３ｉの上面に固定されたワッシャ１３４との間に隙間が形成されている。従って、底板１２１ａの円形孔１２１ｆの部位は、副走査方向Ｘ、主走査方向Ｙ、及び方向Ｘ、Ｙに直交する高さ方向Ｚのいずれにも位置決めされてはおらず、固定されてもいない。
【００６７】
ただし、ボス５３ｉの上面に固定されたワッシャ１３４は、底板１２１ａの上方（基板５３ａの表面に対する鉛直方向）への一定量までの変位を許容し、一定量を超えて変位して来た底板１２１ａに当接して、底板１２１ａの一定量を超える変位を禁止する。
【００６８】
尚、ワッシャ１３４を省略して、ワッシャ１３４の代わりに、ネジ１３３の頭部の外径をワッシャ１３４の外径と同程度に大きくし、底板１２１ａとネジ１３３の頭部との間に隙間を形成し、上方に変位して来た底板１２１ａがネジ１３３の頭部に当接するようにしてもよい。あるいは、上方に変位して来た底板１２１ａに当接して、一定量（隙間の分）だけ底板１２１ａの変位を許容することが可能であれば、他の部材を適用しても構わない。
【００６９】
一方、図４に示すようにホルダー１２１の壁板１２１ｂの背面には、半導体レーザ駆動基板１２２がネジ止め固定され、半導体レーザ駆動基板１２２上に形成された駆動回路（図示せず）が半導体レーザ１０１の端子に接続されている。また、半導体レーザ駆動基板１２２に第１コネクタ１２４が固定され、筐体５３下方の制御基板１２３に第２コネクタ１２５が固定され、第２コネクタ１２５が筐体５３の開口部（図示せず）を通じて第１コネクタ１２４に差し込まれて接続されている（Board to Board）。
【００７０】
半導体レーザ駆動基板１２２に対する制御基板１２３の上下方向の固定位置は、第１コネクタ１２４に対する第２コネクタ１２５の差し込みの終端位置よりも差し込みの方向とは逆方向の手前（下方）の位置で第２コネクタ１２５が位置決めされるような位置である。つまり、第１コネクタ１２４に対する第２コネクタ１２５の差し込みを完了して、第２コネクタ１２５を第１コネクタ１２４にそれ以上差し込むことができない第２コネクタ１２５の終端位置よりも差し込みの方向とは逆方向の手前の位置で第２コネクタ１２５が位置決めされるように、半導体レーザ駆動基板１２２に対する制御基板１２３の上下方向の固定位置を設定している。
【００７１】
例えば、そのような終端位置よりも０．３ｍｍだけ手前の位置で第２コネクタ１２５の差し込みが停止されるように、制御基板１２３の上下方向の固定位置を設定している。制御基板１２３の上下方向の固定位置は、制御基板１２３が載せられる筐体５３裏面側の各ボス５３ｋの高さ調節により設定される。
【００７２】
また、図６に示すように第１コネクタ１２４は、半導体レーザ１０１の光軸と直交する方向（主走査方向Ｙ）に該光軸からずれた位置にある。これにより、第１コネクタ１２４の配置位置の自由度が高くなり、半導体レーザ駆動基板１２２の高さを低くすることができ、延いては光走査装置３３の小型化を図ることができる。
【００７３】
このようなホルダー１２１の支持構造においては、２本のネジ１３１、１３２によりホルダー１２１の底板１２１ａが締結されて、ホルダー１２１、半導体レーザ１０１、コリメータレンズ１０３、及び凹レンズ１０４が確実に位置決めされているものの、制御基板１２３の第２コネクタ１２５が上方に移動されて半導体レーザ駆動基板１２２の第１コネクタ１２４に差し込まれているときには、上向きの外力が第１コネクタ１２４及び半導体レーザ駆動基板１２２を通じてホルダー１２１の壁板１２１ｂに作用して、この上向きの外力によりホルダー１２１の底板１２１ａが上方に湾曲して歪む。
【００７４】
ところが、ホルダー１２１の底板１２１ａの締結箇所を２箇所に特定していることから、底板１２１ａの３箇所以上を締結した場合と比較すると、底板１２１ａが湾曲して、底板１２１ａに歪みが一旦生じても、第２コネクタ１２５の差し込みが終了して、その外力が作用しなくなったときには、底板１２１ａが元の形状に復帰し易く、半導体レーザ１０１の光出射面の位置及び向きがずれ難い。これは、底板１２１ａの締結箇所が多くなる程、各締結箇所による底板１２１ａの形状（歪み）保持能力が高くなり、一時的に生じた底板１２１ａの歪みが保持されるためであると考えられる。
【００７５】
また、先に述べたように第１コネクタ１２４に完全に差し込まれたときの第２コネクタ１２５の終端位置よりも０．３ｍｍだけ手前（下方）の位置で第２コネクタ１２５が位置決めされるように、制御基板１２３の上下方向の固定位置を設定しているため、第１コネクタ１２４に対して差し込みの終端位置まで第２コネクタ１２５が差し込まれることはなく、第２コネクタ１２５に加えられた力が第１コネクタ１２４に直接作用して、第１コネクタ１２４に作用する外力が大きくなることもなく、底板１２１ａに歪みが生じ難くなる。
【００７６】
更に、ホルダー１２１の底板１２１ａが上方に湾曲すると、底板１２１ａがワッシャ１３４に当接して、底板１２１ａの湾曲が抑えられる。つまり、底板１２１ａは、一定量までの上方への変位を許容され、一定量を超える変位を禁止される。このため、ホルダー１２１の歪みが抑えられ、ホルダー１２１の形状復帰がより容易になり、半導体レーザ１０１の光出射面の位置及び向きがよりずれ難くなる。
【００７７】
すなわち、本発明では、ホルダー１２１の底板１２１ａの２箇所を締結することによりホルダー１２１、半導体レーザ１０１、コリメータレンズ１０３、及び凹レンズ１０４を確実に位置決めし、また底板１２１ａの締結箇所を２箇所に特定して、各締結箇所による底板１２１ａの形状保持能力を低く抑え、更に第１コネクタ１２４に完全に差し込まれたときの第２コネクタ１２５の終端位置よりも手前の位置で第２コネクタ１２５を位置決めし、また底板１２１ａの円形孔１２１ｆの部位が一定量まで変位することを意図的に許容して、底板１２１ａを無理に押さえ付けないようにしているので、外力が作用しなくなったときには、底板１２１ａが元の形状に容易に復帰する。
【００７８】
また、ボス５３ｉの上面に固定されたワッシャ１３４を半導体レーザ１０１の光軸（光ビームＢＭ）より離れた位置に設けているので、ボス５３ｉ、ワッシャ１３４、ネジ１３３が光ビームＢＭを遮断することはなく、ボス５３ｉ、ワッシャ１３４、ネジ１３３の設置が容易である。
【００７９】
また、本実施形態の光走査装置３３では、主走査方向についてはポリゴンミラー１０２の一反射面に対する光ビームＢＭの照射領域を該一反射面よりも大きくするというオーバーフィルドを適用していることから、光ビームＢＭの光路の位置を高精度で維持する必要があり、半導体レーザ１０１の光出射面の位置及び向きのずれを効果的に防止するという本発明の適用は有意義である。
【００８０】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと解される。
【符号の説明】
【００８１】
１  画像形成装置
１１  原稿用紙搬送部（ＡＤＦ）
１２  画像読取り部
１３  印字部
１４  記録用紙搬送部
１５  給紙部
３１  感光体ドラム（被走査体）
３２  帯電装置
３３  光走査装置
３４  現像装置
３５  転写装置
３６  クリーニング装置
３７  定着装置
５３  筐体
５３ａ  基板
１０１  半導体レーザ（発光素子）
１０２  ポリゴンミラー
１０３  コリメータレンズ（光学部材）
１０４  凹レンズ（光学部材）
１０５  シリンドリカルレンズ
１０６  中間ミラー
１０７  第１ｆθレンズ
１０８  第２ｆθレンズ
１０９  出射折り返しミラー
１２１  ホルダー
１２２  半導体レーザ駆動基板（第１基板）
１２３  制御基板（第２基板）
１２４  第１コネクタ
１２５  第２コネクタ
１３１、１３２  ネジ（締結部材）
１３３  ネジ
１３４  ワッシャ（変位許容部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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