(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置本体または前記装置本体の所定の位置の相手側部品と接触接続する部品を有する回路基板と、
前記回路基板において第一の面に位置する第一の接続手段と、
前記第一の接続手段と接続する第二の接続手段との接続状態を前記第一の面の背面となる第二の面の側から目視可能とする目視化手段と、
を具備する基板本体と、
前記基板本体から供給される電力に基づいて像担持体に所定の電位を与える帯電手段と、
前記像担持体に潜像を形成する潜像形成手段と、
前記基板本体から供給される電力に基づいて前記像担持体が保持する潜像を可視化する現像手段に所定の電力を供給する現像用電源手段と、
を具備する画像形成装置。
【請求項２】
前記目視化手段は、前記第二の接続手段が前記第一の接続手段に不完全接続となることを識別可能とする接続量可視化手段を有する請求項１の画像形成装置。
【請求項３】
前記接続量可視化手段は、前記第二の接続手段が前記第一の接続手段との接続が外れることを抑止する機能を有する請求項２の画像形成装置。
【請求項４】
前記第一の面は、前記回路基板を露出した場合に前記装置本体の内面側である請求項１〜３のいずれかの画像形成装置。
【請求項５】
装置本体または前記装置本体の所定の位置の相手側部品と接触接続する部品を有し、画像形成装置に所定の電力を供給する回路基板であって、
前記回路基板において第一の面に位置する第一の接続手段と、
前記第一の接続手段と接続する第二の接続手段との接続状態を前記第一の面の背面となる第二の面の側から目視可能とする目視化手段と、
を具備する回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、画像形成装置及び回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像光に対応する潜像に顕像化材（現像剤）を供給して可視化した現像剤像を加熱し、現像剤像をシートに固定（熱定着）する画像形成装置がある。
【０００３】
現像剤像をシートに熱定着するためには、多くの電力が必要である。また、潜像を形成するため、潜像を保持する感光体に数百ボルトの電圧を印加する必要である。なお、潜像は、減法混色に従う３つの色成分画像と黒を明確に出力するための黒画像の４色分、用意される。
【０００４】
４色分の潜像を形成するために、例えば高圧トランスを用いる。また、熱定着に用いる定着装置は、大きな電流容量を許容する接点を含む回路部品を用いる。なお、今日、配線材（電線）やコネクタ（接続部材）を削減する要求に従い、接点の電気的接続に、接点と相手側部品の端子もしくは接点とを直接接触する接触接続も用いられる。また、接触接続のために、回路部品を保持する回路基板においては、部品が実装される実装面が装置本体から見た場合に、内側となる。すなわち、実装面と反対側の半田面が装置本体の外側に面する回路基板の配置が多くなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１５８４０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
実装面と反対側の半田面が装置本体の外側に面する回路基板においては、基板相互間、あるいは基板と電源部等の部品とを接続するために、コネクタ及びハーネス（電線材）を用いる。
【０００７】
この場合、回路基板側のコネクタにおいて、回路基板との接続に用いる端子部分が半田面となるため、相手側コネクタと接続する接続部が、回路基板の実装面に位置する。
【０００８】
従って、作業者には、コネクタ位置（端子部分）が見えにくく挿入しにくい（作業者の作業性がよくない）という問題点がある。このことは、コネクタの差し込み不良すなわち不完全な電気的接続が生じる要因となる。
【０００９】
本発明の目的は、接触接続を含む回路基板の回路基板側接続部の位置に起因して不完全な電気的接続が生じることを抑止する回路基板およびその回路基板を有する画像形成装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
実施形態の画像形成装置は、基板本体と、帯電手段と、潜像形成手段と、現像用電源手段と、を具備する。前記基板本体は、回路基板と、第一の接続手段と、目視化手段と、を具備する。前記回路基板は、装置本体または前記装置本体の所定の位置の相手側部品と接触接続する部品を有する。前記第一の接続手段は、前記回路基板において第一の面に位置する。前記目視化手段は、前記第一の接続手段と接続する第二の接続手段との接続状態を前記第一の面の背面となる第二の面の側から目視可能とする。前記帯電手段は、前記基板本体から供給される電力に基づいて像担持体に所定の電位を与える。前記潜像形成手段は、前記像担持体に潜像を形成する。前記現像用電源手段は、前記基板本体から供給される電力に基づいて前記像担持体が保持する潜像を可視化する現像手段に所定の電力を供給する。
実施形態の画像形成装置は、基板本体と、帯電手段と、潜像形成手段と、現像用電源手段と、を具備する。基板本体は、装置本体または前記装置本体の所定の位置に位置する相手側部品の第一及び第二の位置決め部材をそれぞれ受け付ける第一及び第二の受け付け部と、前記相手側部品の少なくとも一つが含む案内機構を受け付ける第三の受け付け部と、を具備する。帯電手段は、前記基板本体から供給される電力に基づいて像担持体に所定の電位を与える。潜像形成手段は、前記像担持体に潜像を形成する。現像用電源手段は、前記基板本体から供給される電力に基づいて前記像担持体が保持する潜像を可視化する現像手段に所定の電力を供給する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態の画像形成装置の一例を示す。
【図２】実施形態の画像形成装置の一例（制御ブロック）を示す。
【図３】実施形態の画像形成装置の一例（回路基板）を示す。
【図４】実施形態の画像形成装置の一例（回路基板支持部）を示す。
【図５】実施形態の画像形成装置の一例（回路基板＜切り欠き＞）を示す。
【図６】実施形態の画像形成装置の一例（切り欠きの作用）を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１３】
図１に示す画像形成装置（マルチファンクショナルプリフェラル、ＭＦＰ（multi-function peripherals）、以下、単にＭＦＰと称する）１は、画像形成部３、画像読取部５及び信号処理／動作制御部（回路基板部）７を、少なくとも有する。なお、ＭＦＰ１の所定の位置に、操作部（表示パネル）９が位置する。
【００１４】
画像形成部３は、紙や樹脂シートであるシートに、画像データに対応する可視像を形成する。画像データは、例えば画像読取部５が生成するデータであってもよいし外部からのデータであってもよい。外部からのデータは、半導体メモリ等の記憶（可搬）媒体が供給するデータであってもよいしネットワーク上の供給元がインタフェース７１（図２参照）経由で供給するデータであってもよい。
【００１５】
画像読取部５は、読取対象物の文字や画像を、光の明暗として取得し、明暗に対応する画像データを生成する。
【００１６】
画像読取部５は，原稿テーブル（原稿ガラス）５ａと、照明装置と、画像センサとを、少なくとも含む。画像センサは、照明装置が出力する照明光を、原稿テーブル５ａが支持する原稿（読取対象）が反射する反射光（画像情報）を画像信号に変換する。画像センサは、例えばＣＣＤセンサあるいはＣＭＯＳ（Complementary metal-oxide Semiconductor）センサである。
【００１７】
信号処理／動作制御部７は、画像読取部５が生成する画像信号を、画像形成部３による画像形成に適した画像データに変換する。信号処理／動作制御部７は、図２に一例を示す通り、画像センサからの画像信号に対し、出力画像（プリントアウト）のために、例えば文字特定、輪郭補正、色調補正（色変換、ＲＧＢ→ＣＭＹ、濃度）、中間調（階調）、γ特性（入力濃度値対出力濃度）、等の所定の処理を施す。画像信号及び画像データは、図示しない記憶装置、例えばハードディスクドライブ（ＨＤＤ、Hard Disk Drive）や、ＭＦＰ１から取り出し可能な半導体メモリ等が記憶する。
【００１８】
画像形成部３は、第１〜第４の単色画像形成ステーション（可視像形成部）３０ａ，３０ｂ，３０ｃ及び３０ｄ、第１〜第４の感光体ドラム（像担持体）３１ａ，３１ｂ，３１ｃ及び３１ｄ、第１〜第４の帯電装置３２ａ，３２ｂ，３２ｃ及び３２ｄ、及び第１〜第４の露光装置３３ａ，３３ｂ，３３ｃ及び３３ｄを、等を有する。
【００１９】
画像形成部３はまた、中間転写ベルト（可視像保持（１次転写）部）３４、シート転写装置（２次転写部）３５、第１〜第４の廃トナー収集機構３６ａ，３６ｂ，３６ｃ及び３６ｄ、中間転写ベルトクリーナ３７、廃トナー回収装置３８、及び定着装置４０、等を有する。
【００２０】
個々の感光体ドラム３１ａ，３１ｂ，３１ｃ及び３１ｄは、それぞれ、自身が保持する電位の画像光の強度に応じた変化を、潜像として保持する。個々の露光装置３３ａ，３３ｂ，３３ｃ及び３３ｄは、それぞれ、例えばＬＥＤヘッド（ＬＥＤ素子列）を含み、信号処理／動作制御部７の画像処理部７３からの画像データを光の強弱に変換した画像光を出力する。すなわち、それぞれの画像形成ステーション３０ａ，３０ｂ，３０ｃ及び３０ｄの感光体ドラム３１ａ，３１ｂ，３１ｃ及び３１ｄの電位がＬＥＤヘッドからの画像光の強度に応じて変化し、その電位差が、潜像（静電像）となる。
【００２１】
このようにして、個々の画像形成ステーション３０ａ，３０ｂ，３０ｃ及び３０ｄは、露光装置３３ａ，３３ｂ，３３ｃ及び３３ｄからの画像光に対応する潜像を対応する感光体ドラム３１ａ，３１ｂ，３１ｃ及び３１ｄのそれぞれに形成し、色成分毎の現像装置で可視化して、可視化像を、中間転写ベルト３４に移動（転写）する。
【００２２】
個々の画像形成ステーション３０ａ，３０ｂ，３０ｃ及び３０ｄは、それぞれ、Ｃ（シアン、cyan），Ｍ（マゼンタ、magenta），Ｙ（イエロ、yellow），Ｋ（黒（ブラック）、black）のそれぞれの色の可視像を形成する。現像装置は、個々の感光体ドラム３１ａ，３１ｂ，３１ｃ及び３１ｄが保持する上述の潜像にトナーを供給して現像する。転写装置は、個々の感光体ドラム３１ａ，３１ｂ，３１ｃ及び３１ｄが保持するトナー像（可視像）を、中間転写ベルト３４に移動する。
【００２３】
なお、各画像形成ステーション３０ａ，３０ｂ，３０ｃ及び３０ｄの配列（位置）すなわち色の順は、画像形成プロセスやトナーの特性に応じて決定する。
【００２４】
中間転写ベルト３４は、個々のステーション３０ａ，３０ｂ，３０ｃ及び３０ｄが形成するトナー像（可視像）を保持し、搬送する。
【００２５】
シート転写装置３５は、中間転写ベルト３４が搬送するトナー像を、シート（用紙）に移動する。
【００２６】
定着装置４０は、シート転写装置３５により中間転写ベルト３４からシートに移動したトナーすなわちトナー像をシートに固定（定着）する。
【００２７】
廃トナー収集機構３６は、それぞれのステーション３０ａ，３０ｂ，３０ｃ及び３０ｄの転写装置（１次転写部）の近傍においてクリーナが除去した感光体ドラムから中間転写ベルト３４に移動することなく（個々の感光体ドラムに）残った転写残りトナー（余剰なトナー）を、廃トナー回収装置３８が回収（保持）可能に収集する。
【００２８】
中間転写ベルトクリーナ３７は、シート転写装置（２次転写部）３５の近傍において、中間転写ベルト３４からシートに移動することなく中間転写ベルト３４に残った転写残り（余剰な）トナーを、廃トナー回収装置３８が回収（保持）可能に収集する。
【００２９】
廃トナー回収装置３８は、廃トナー収集機構３６が収集した転写残りトナー、及び中間転写ベルトクリーナ３７が収集した転写残りトナーを回収する。
【００３０】
画像形成部３はまた、自動両面ユニット（ＡＤＵ、Automatically Duplex Unit）４１、少なくとも１つのシートカセット４２及びシートカセット毎に付属する給紙機構４３、搬送機構４４及びアライニング機構４５を含む。なお、アライニング機構４５の前段に、手差しトレイ４６及び手差しトレイに付属する給紙機構４７が位置する。また、シートカセット４２は、複数段、重ねて利用可能である。
【００３１】
個々の画像形成ステーション３０ａ，３０ｂ，３０ｃ及び３０ｄにおける画像形成動作に対応する所定タイミングで、給紙機構４２が用紙カセット４２からシートを引き出す。用紙カセット４２からのシートは、搬送機構４４が中間転写ベルト３４とシート転写装置３５とが接する転写位置に（シートを）移動する。シートが転写位置（中間転写ベルト３４とシート転写装置３５とが接する位置）に移動するタイミングは、アライニング機構４５が個々の画像形成ステーション３０ａ，３０ｂ，３０ｃ及び３０ｄにおける画像形成動作に対応して設定する。
【００３２】
定着装置４０は、シート及びシートに静電的に付着した状態のトナーを加熱し、圧力を与え、トナーをシートに固定する。
【００３３】
定着装置４０が定着するトナー（トナー像）を保持したシートは、出力画像（プリントアウト）として、画像読取部５と画像形成部３との間の空間、もしくはＡＤＵ（自動両面ユニット）４１へ移動する。
【００３４】
ＡＤＵ４１は、第１の面にトナー像が密着したシートの第１の面の背面となる第２面にトナーが移動可能にシートの表裏を反転し、表裏が反転したシートを、アライニング機構４５に移動（位置）する。
【００３５】
信号処理／動作制御部７は、図２に一例を示すが、画像入力部（入力インタフェース）７１、画像処理部７３、変調回路（露光信号生成部）７５、ＣＰＵ（Central Processing Unit、主制御装置）７７、画像検出回路（露光タイミング検出部）７９、等を含む。
【００３６】
入力インタフェース７１は、例えばパーソナルコンピュータ（ＰＣ、Personal Computer）等の外部装置から、あるいはネットワーク等を経由して供給される画像データを受けつける。
【００３７】
画像処理部７３は、画像読取部５が生成した画像信号あるいは入力インタフェース７１からの画像データに、上述の、文字特定、輪郭補正、色調補正、γ特性、等について所定の処理を行う。
【００３８】
露光信号生成部７５は、画像処理部７３が処理した画像データを、第１〜第４の露光装置３３ａ，３３ｂ，３３ｃ及び３３ｄによる露光光として用いるための変調信号（露光信号）に変換する。
【００３９】
ＣＰＵ（主制御装置）７７は、画像処理部７３内の画像データの処理を制御する。
【００４０】
画像検出回路（露光タイミング検出部）７９は、画像センサ３９の出力に基づいて、各画像形成ステーション３０ａ，３０ｂ，３０ｃ及び３０ｄにおいて形成する各色の画像の傾き（すなわち露光タイミングとして管理できる）を検出する。
【００４１】
信号処理／動作制御部７はまた、画像処理部７３（ＣＰＵ７７）、画像形成部３及び画像読取部５からなるＭＦＰ１の全体の動作を制御する主制御装置（ＭＰＵ、Main Processing Unit）１０１との間で、制御信号を受け渡し、画像読取動作、画像形成動作、等、を制御する。
【００４２】
ＭＰＵ１０１は、ＭＦＰ１に対する指示（操作）入力を受けつけるコントロールパネル（操作部）９からの制御入力に従い、ＭＦＰ１の各部（要素）を制御する。
【００４３】
ＭＰＵ１０１はまた、画像形成部３の以下に説明する各要素、例えば帯電装置向けの高圧トランス等に、所定の電圧を供給する。ＭＰＵ１０１は、例えば個々の帯電装置３２ａ，３２ｂ，３２ｃ及び３２ｄが所定の電圧を出力するよう、それぞれに所定の電圧及び電流を供給する帯電用電源装置（高圧ユニット）１８１ａ，１８１ｂ，１８１ｃ及び１８１ｄの出力を制御する。また、ＭＰＵ１０１は、個々の感光体ドラム３１ａ，３１ｂ，３１ｃ及び３１ｄが保持する潜像を現像（可視化）する現像装置のそれぞれが所定の電圧を出力するよう、それぞれに所定の電圧及び電流を供給する現像用電源装置（現像バイアスユニット／バイアス電源）１８３ａ，１８３ｂ，１８３ｃ及び１８３ｄの出力を制御する。
【００４４】
操作部９は、表示部９ａを有する。表示部９ａは、例えば文字列あるいは記号（ピクトグラム、pictogram／アイコン、icon）等として知られている表示（ユーザインタフェース）により、ＭＦＰ１の各部の状態等を表示する。表示部９ａはまた、タッチパネルとしても機能し、ユーザからの指示（制御）入力の受けつけ及び受けつけた入力の表示及びＭＰＵ１０１の制御に従う、上記表示等を表示する。
【００４５】
信号処理／動作制御部７はまた、ＲＯＭ（Read Only Memory、読み出し専用（プログラム）メモリ）１１１、ＲＡＭ（Random Access Memory、ランダムアクセスメモリ）１１３、ＮＶＭ（Non-volatile Memory、不揮発性メモリ）１１５、画像処理部７３における画像処理に用いるページメモリ（ワークメモリ）１１７、及び各部のセンサからの出力等をＭＰＵ１０１に入力するＩ／Ｏポート１１９、等を含む。
【００４６】
ＭＰＵ１０１は、任意のモータ１３１，１３４，・・・，１３９の回転を制御するモータドライバ１２１と接続する。モータ１３１は、例えば第１〜第４の画像形成ステーション３０ａ，３０ｂ，３０ｃ及び３０ｄ及び中間転写ベルト３４等を駆動する。モータ１３４は、シートの搬送に関わるカセットから定着装置４０（ＡＤＵ４１）までの間の要素、例えば給紙機構４２、搬送機構４４、アライニング機構４５及びシート転写装置３５、等を駆動する。なお、定着装置４０は、独立に、例えばモータ１３９が駆動する。
【００４７】
ＭＰＵ１０１はまた、定着装置４０の温度を設定するヒータを駆動するヒータ制御装置１２３と接続する。
【００４８】
なお、信号処理／動作制御部７は、二次回路（インバータ）１６１及び電源回路１５１を介して商用電源と接続する。
【００４９】
すなわち、電源回路１５１は、商用電源を受電し、ＭＦＰ１の各部の動作に適した直流の所定の電圧及び電流すなわち直流電力及び、例えば定着装置４０のヒータに印加すべき交流の所定の電圧及び電流（交流電力）を出力する。二次回路１６１は、例えば電圧変換回路（ＤＣ−ＤＣインバータ）を含み、電源回路１５１が出力する直流電圧（及び電流）を、帯電装置３２（ａ〜ｄ）に所定の電圧及び電流を供給する高圧ユニット１８１（ａ〜ｄ）への入力に適した所定の電圧及び電流に変換する。また、二次回路１６１は、例えば現像装置に所定の電力（電圧及び電流）を供給する現像用電源装置１８３（ａ〜ｄ）への入力に適した所定の電圧及び電流に変換する。
【００５０】
図３は、例えば感光体ドラムが保持する潜像を現像（可視化）する現像装置のそれぞれに所定の電圧及び電流を供給する現像用電源装置（現像バイアスユニット）、及び感光体ドラムを所定の電位に帯電する帯電装置に所定の電圧及び電流を供給する高圧ユニット、等を含む回路基板の要部を示す。なお、図３は、図１に示すＭＦＰを背面から見た状態であって、回路基板を抜き出した状態（ＭＦＰの外装カバー（及び回路基板に対する作業者の接触を防止する接触防止部材等）を取り除いた状態）を示す。
【００５１】
回路基板２０１は、予め半田付け等により所定の位置に固定した給電ジャンパあるいは接続端子または給電部材２１１を有する。給電ジャンパや接続端子または給電部材２１１は、相手側機器または端子と所定圧力で接触する接触接続により、電気的な導通を可能とする。
【００５２】
回路基板２０１はまた、例えば抵抗やコンデンサ、あるいはトランジスタ等の回路基板２０１に固定される電子部品を保持する（予め半田付け等により固定されている）。
【００５３】
回路基板２０１にはさらに、図３に概略を示した帯電装置３２ａ，３２ｂ，３２ｃ及び３２ｄの接点（接続端）と接して接触接続する高圧ユニット（１８１ａ〜ｄ）またはその接続端２８１ａ〜２８１ｄや、現像装置と接続する現像用電源装置（１８３ａ〜ｄ）またはその接続端２８２ａ，２８２ｂ，２８２ｃ及び２８２ｄを保持する。高圧ユニット（１８１）またはその接続端２８１ａ〜２８１ｄや現像用電源装置（１８３ａ〜ｄ）またはその接続端２８２ａ，２８２ｂ，２８２ｃ及び２８２ｄは、半田付け等により、回路基板２０１と一体化されている。なお、回路基板２０１において高圧ユニット（１８１ａ〜ｄ）またはその接続端２８１ａ〜２８１ｄや現像用電源装置（１８３ａ〜ｄ）またはその接続端２８２ａ，２８２ｂ，２８２ｃ及び２８２ｄが位置する側の面を「実装面」と称する。また、「実装面」の背面となる主として部品の脚部やコネクタの（基板側）固定部の突出部が見える側の面を「半田面」と称する。
【００５４】
また、回路基板２０１は、ＭＦＰ１本体あるいは接続のための補助部品または別の回路基板、等が保持する相手側ガイドピン（位置決めボス）との間で位置決めを行うガイド穴（位置決め穴）２０１Ａ、２０１Ｂ及び２０１Ｃを含む。
【００５５】
個々のガイド穴２０１Ａ、２０１Ｂ及び２０１Ｃは、形状（直径または対角線長さ及びその本数）及び長さが異なり、ＭＦＰ１本体あるいは接続のための補助部品もしくは別の回路基板（以下、相手側部品と称する）と回路基板２０１との固定の際に、取り付け位置及び方向の間違いを防止する。なお、ガイド穴（及びガイドピン）の種類は、４種類以上であってもよい。
【００５６】
回路基板２０１はまた、図４（ａ）に一例を示すように、基板支持部１ａと回路基板２０１との位置関係を、（回路基板２０１の）自重による重力方向の移動を用いて容易に位置決めすることが可能な装着ガイド２０２を有する。なお、基板支持部１ａは、接触による接触接続により電気的に接続する相手側部品の所定の位置に位置する。装着ガイド２０２は、回路基板２０１を相手側部品の所定位置に取り付ける取り付け作業時に、基板支持部１ａに沿う回路基板２０１の自重を利用した仮固定（仮の位置決め）を容易とする。
【００５７】
換言すると、装着ガイド２０２を基板支持部１ａに位置することにより回路基板２０１の重量が重力方向に作用し、基板支持部１ａへの仮固定を実現する。この仮固定により、回路基板２０１の重量が（回路基板２０１の）位置決め作業に影響することを抑止でき、作業性を向上できる。
【００５８】
なお、装着ガイド２０２は、回路基板２０１の基板面と直交する方向（基板支持部１ａが延びる方向に対して平行な方向）から見た状態の形状が、例えば台形あるいは三角形もしくは頂部が重力方向と逆向きに規定される多角形あるいはその多角形を任意の位置で切断した複数の直線の組み合わせ、等の形状を有する。装着ガイド２０２はまた、円弧の曲線部分の概ね中央が重力方向と逆向きに規定される曲線あるいはその組み合わせ、もしくは楕円及び任意の位置で切断した楕円、等であってもよい。
【００５９】
個々の位置決めボス（ガイドピン）は、図４（ｂ）に示す通り、対応するガイド穴２０１Ａ、２０１Ｂ及び２０１Ｃに、所定の順で嵌合するよう、それぞれ異なる長さを有する。図４（ｂ）に示す例では、ガイド穴２０１Ａに対応する位置決めボス１１Ａの長さがもっとも長く、ガイド穴２０１Ｂに対応する位置決めボス１１Ｂ及びガイド穴２０１Ｃに対応する位置決めボス１１Ｃの順に、長さが短くなるよう組み合わせている。また、それぞれの位置決めボスの外径が異なる。
【００６０】
図４（ｂ）に示す例では、初めに、回路基板２０１のガイド穴２０１Ａに位置決めボス１１Ａが接触し、ガイド穴２０１Ａと嵌合する。続いて、回路基板２０１のガイド穴２０１Ｂに位置決めボス１１Ｂが接触し、ガイド穴２０１Ｂと嵌合する。なお、回路基板２０１は、図４（ａ）に示す装着ガイド２０２により、基板支持部１ａに沿う重力方向への移動により、仮固定されているので、作業者は、ガイド穴と位置決めボスとの位置合わせに注力できる。
【００６１】
回路基板２０１をさらに、相手側部品側へ押し付ける（移動する）と、ガイド穴２０１Ｃに位置決めボス１１Ｃが接触し、ガイド穴２０１Ｃと嵌合する。
【００６２】
すなわち、回路基板２０１は、個々の位置決めボス１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃの長さに従い、位置決めボス１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃと順に、接する。従い、回路基板２０１と接触する接触接続により電気的に接続する相手側部品の接点、例えばスプリング部α及びスプリング部βとの間の位置がずれることが抑止できる。これにより、回路基板２０１が保持する給電ジャンパや接続端子または給電部材２１１とスプリング部α及びスプリング部βとが正確に位置決めされた状態で、接触する。これにより、固定のためのネジ位置も所定の位置となり、組立効率も向上する。
【００６３】
図５及び図６（ｂ）は、回路基板２０１に位置するコネクタ２７１への二次回路１６１からのハーネス（電線材）の端部に位置するコネクタ１７１との接続を説明する。
【００６４】
図５が示す通り、回路基板２０１は、図３に概略を示した半田面の背面の実装面に位置するコネクタ２７１の接続端を、半田面から目視可能とする切り欠き（コネクタ目視部）２０５を有する。
【００６５】
切り欠き部２０５は、コネクタ１７１が、コネクタ２７１に対してどの程度挿入されたか、すなわちコネクタ１７１の挿し込み（差込）量を作業者が確認するための目安となる印（差込量マーカ）２０５ａを有する。
【００６６】
差込量マーカ２０５ａは、例えば回路基板２０１の切り欠き２０５と一体に（同一工程で）形成可能な突起であってもよい。また、差込量マーカ２０５ａは、例えばスクリーン印刷等で用意する線分、もしくは半田槽での半田処理時に半田が付着して可視可能となるよう形成した半田面のパターンであってもよい。なお、差込量チェッカ２０５ａは、コネクタ１７１の不完全な接続、例えばコネクタ２７１との間に傾きを生じて接続した場合、等を目視可能に、切り欠き部２０５におけるコネクタ１７１の挿入方向と直交する２辺に位置することが好ましい。
【００６７】
すなわち、図６（ｂ）に示す通り、二次回路１６１からのハーネスのコネクタ１７１と回路基板２０１のコネクタ２７１との接続に際して、コネクタ１７１の位置を（回路基板２０１の）半田面側から目視可能であり、図６（ａ）が示すように、コネクタ相互の接続状態が不完全となることを、防止できる。
【００６８】
また、差込量マーカ２０５ａの形状を突起状とした場合、その突起状の領域の飛び出し量（突起状領域の大きさ）を、例えばハーネス側コネクタ１７１の端部と僅かに接するよう、最適化することで、コネクタ１７１が不所望に脱落することを抑止できるストッパとしての機能を期待できる。なお、コネクタ１７１をコネクタ２７１との接続から解放する（コネクタ１７１を取り外す）必要が生じた場合は、コネクタ１７１を回路基板２０１の実装面と半田面のそれぞれと直交する方向に動かすことで、差込量マーカ２０５ａとコネクタ１７１との接触は、容易に解除できる。
【００６９】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以下、本願の出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］
装置本体または前記装置本体の所定の位置に位置する相手側部品と接触接続する部品を有する回路基板と、
前記回路基板において非正面となる第一の面に位置する第一の接続手段と、
前記第一の接続手段と接続する第二の接続手段との接続状態を前記第一の面の背面となる第二の面の側から目視可能とする目視化手段と、
を具備する基板本体と、
前記基板本体から供給される電力に基づいて像担持体に所定の電位を与える帯電手段と、
前記像担持体に潜像を形成する潜像形成手段と、
前記基板本体から供給される電力に基づいて前記像担持体が保持する潜像を可視化する現像手段に所定の電力を供給する現像用電源手段と、
を具備する画像形成装置。
［２］
前記目視化手段は、前記第二の接続手段が前記第一の接続手段に不完全接続となることを識別可能とする接続量可視化手段を有する［１］の画像形成装置。
［３］
前記接続量可視化手段は、前記第二の接続手段が前記第一の接続手段との接続が外れることを抑止する機能を有する［１］または［２］の画像形成装置。
［４］
前記第一の面は、前記回路基板を露出した場合に前記装置本体の内面側である［１］〜［３］のいずれかの画像形成装置。
［５］
装置本体または前記装置本体の所定の位置に位置する相手側部品と接触接続する部品を有する回路基板と、
前記回路基板において非正面となる第一の面に位置する第一の接続手段と、
前記第一の接続手段と接続する第二の接続手段との接続状態を前記第一の面の背面となる第二の面の側から目視可能とする目視化手段と、
を具備し、［１］〜［４］のいずれかの画像形成装置に所定の電力を供給する回路基板。
【符号の説明】
【００７０】
１…ＭＦＰ（画像形成装置）、３…画像形成部、７…制御（信号処理／動作制御）部、３０ａ，３０ｂ，３０ｃ及び３０ｄ…単色画像形成ステーション（可視像形成部）、３１ａ，３１ｂ，３１ｃ及び３１ｄ…像担持体（感光体ドラム）、３３ａ，３３ｂ，３３ｃ及び３３ｄ…露光装置（ＬＥＤヘッド）、３４…中間転写ベルト、３５…シート転写装置、４０…定着装置、７７…ＣＰＵ、１０１…ＭＰＵ（主制御装置）、１５１…電源回路、１６１…二次回路（インバータ）、１７１…ハーネス側コネクタ（接続端子）、１８１ａ，１８１ｂ，１８１ｃ及び１８１ｄ…帯電用電源装置（高圧ユニット）、１８３ａ，１８３ｂ，１８３ｃ及び１８３ｄ…現像用電源装置（現像バイアスユニット／バイアス電源）、２０１…回路基板、２０５…切り欠き（コネクタ目視部）、２０５ａ…差込量マーカ（接続量可視化手段）、２７１…回路基板側コネクタ（相手側接続端子）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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