(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部材と、
前記ベース部材に対して接近または離間する方向に往復動可能に取り付けられたカバー部材と、
複数のコンタクトであって、各コンタクトは、前記ベース部材に固定され、かつ各コンタクトは、一端と他端の間に弾性変形部とを有する、前記複数のコンタクトと、
前記ベース部材に回転可能に支持され、前記カバー部材に応答して回転するラッチ部材であって、前記カバー部材が前記ベース部材から離れた位置にあるとき前記ラッチ部材は電子装置を押圧可能な位置にあり、前記カバー部材が前記ベース部材から近接された位置にあるとき前記ラッチ部材は退避位置にある、前記ラッチ部材と、
前記電子装置の載置面を提供し、カバー部材に応答してベース部材に上下動可能に取り付けられた載置部材と、
前記載置部材に回転可能に取り付けられかつ弾性部材によって第１の方向に付勢されたラッチプレートとを含み、
前記載置部材には、前記ラッチプレートが前記電子装置を押圧するとき、前記ラッチプレートを垂直方向に移動させるためのラッチプレートガイドが形成され、
前記ラッチ部材が退避位置から押圧可能な位置に移動するとき、前記ラッチ部材は、前記ラッチプレートに接して前記ラッチプレートを第１の方向と反対の第２の方向に回転させる、ソケット。
【請求項２】
前記ラッチ部材が押圧可能な位置にあるとき、前記ラッチプレートは、前記電子装置の表面とほぼ並行な平坦な面を含みかつ前記ラッチプレートは垂直方向に移動される、請求項１に記載のソケット。
【請求項３】
一対のラッチ部材が対向して配置され、当該一対のラッチ部材に対応するように一対のラッチプレートが配置され、一対のラッチプレートは、前記電子装置の表面のほぼ全域を押圧する、請求項１または２に記載のソケット。
【請求項４】
前記ラッチプレートは、一対の側壁と、一対の側壁を連結する押圧部とを含み、一対の側壁には、前記載置部材と回転可能に係合する軸部が形成され、前記押圧部の対向する端部には、一対の側壁よりも外側に延在する耳部が形成される、請求項１ないし３いずれか１つに記載のソケット。
【請求項５】
前記ラッチプレートが第１の方向に回転されたとき、前記ラッチプレートの押圧部は、前記載置部材に形成された電子装置の誘い込みガイドと同一もしくはそれよりも後退した位置に位置決めされる、請求項１ないし３いずれか１つに記載のソケット。
【請求項６】
前記ラッチプレートは突起部を含み、前記突起部が前記載置部材のラッチプレートガイドに垂直方向に摺動される、請求項１ないし５いずれか１つに記載のソケット。
【請求項７】
前記ラッチプレートは、一対の側壁と、一対の側壁を連結する押圧部とを含み、前記押圧部は、電子装置の上面に接することが可能な平坦な第１の主面を含み、前記ラッチ部材は、前記一対の側壁の間に収容され、前記ラッチ部材の押圧部は、前記第１の主面と対向する第２の主面を押圧する、請求項１ないし６いずれか１つに記載のソケット。
【請求項８】
前記一対の側壁には、前記ラッチプレートを第１の方向に付勢するコイルスプリングが取り付けられる、請求項７に記載のソケット。
【請求項９】
前記ラッチ部材の回転運動により、前記ラッチ部材の押圧部が前記ラッチプレートの第２の主面を摺動し、かつラッチプレートが垂直方向に押し下げられる、請求項７に記載のソケット。
【請求項１０】
前記載置部材の載置面には、前記複数のコンタクトに対応する位置に複数の貫通孔が形成され、前記載置部材が前記ベース部材に向けて移動されたとき、前記載置部材の各貫通孔から各コンタクトの一端を突出させ、前記載置部材がベース部材から離れた方向に移動されたとき、各コンタクトの一端を各貫通孔内に収容させる、請求項１ないし９いずれか１つに記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置用ソケットに関し、特に、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）あるいはＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージ等の２次元的に端子が配列された半導体装置のソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＢＧＡやＬＧＡパッケージなどの半導体装置は、出荷される前に、高温によりストレスを加えるバーンインテストが行われている。これは、市場に出荷されてから一定期間内に不良が発生する半導体装置を未然に取り除くためである。バーンインテスト用ソケットは、概して、カバー部材を垂直方向に往復させるオープントップ型ソケットと、カバー部材を回転させるクラムシェル型ソケットの２種類がある。オープントップ型ソケットは、例えば特許文献１は、ＢＧＡやＣＳＰのような表面実装型の半導体装置を含む電子装置を適切に着脱することが可能なソケットを提供する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１４０６２９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１は、特許文献１に示す従来のソケットの構成を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は正面図を示している。また、図２は、図１（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。図３は、ソケットの外観を示す斜視図である。
【０００５】
ソケット１０は、電気的絶縁性の樹脂から構成されるベース部材２０、ベース部材２０に対して接近しまたは離間する方向に往復動可能な電気的絶縁性の樹脂から構成されるカバー部材３０、ベース部材２０に植え込まれる複数のコンタクト４０を含んでいる。
【０００６】
図２に示すように、ベース部材２０のほぼ中央には、装着するＢＧＡチップの端子数に応じた複数のコンタクト４０がＸ方向およびＹ方向に位置決めして整列される。なお、コンタクト４０の実装方法は、例えば、一列に整列されたコンタクトと絶縁性材からなるシート状のセパレーターとを交互に積層したセパレータタイプのものや、モールド成型されたコンタクトユニットの孔内にコンタクトをマトリックスアレイ状に挿入するタイプのもの、などを用いることができる。
【０００７】
コンタクトユニット２４は、ベース部材２０の下方から収容され、コンタクトユニット２４の下面がベース部材２０の底面と一致するように固定される。コンタクト４０の下端がベース部材２０の底面から突出され、コンタクト４０の上端がＢＧＡパッケージのはんだボールと電気的に接続される。コンタクト４０の上端と下端との間には、湾曲された弾性変形部（図中省略）が形成され、コンタクト４０の上端とはんだボールとの間に必要な接圧を生じさせる。
【０００８】
カバー部材３０の各コーナーには直立するポスト３１が形成され、ポスト３１の回りにはコイルスプリング３２が巻回され、コイルスプリング３２によってカバー部材３０をベース部材２０から離れる方向へ常時付勢している。カバー部材３０の対向する側壁３３には、カバー部材３０の上下方向のストロークを規定する一対のスロット３４が形成され、スロット３４はラッチ部材６０の回転軸６１と係合する。回転軸６１がスロット３４の最下部に当接するとき、カバー部材３０はベース部材２０から最も離れた位置にあり、回転軸６１がスロット３４の最上部に当接するとき、カバー部材３０はベース部材２０に最も接近した位置にある。カバー部材３０のほぼ中央には矩形状の開口３５が形成され、開口３５からアダプター５０上にＢＧＡパッケージが載置される。
【０００９】
アダプター５０は、ベース部材２０の中央のアダプター取付け面２６上に上下動可能に取り付けられ、図４、図５に示すようにＢＧＡパッケージのための載置面５２を提供する。アダプター５０の両側には、一対のフック５４が設けられ、フック５４はベース部材２０に形成された一対の開口と係合する。アダプター５０は、図示しないコイルスプリングよってベース部材２０から離れる方向に常時付勢され、フック５４が開口に係止することでアダプター５０の離脱が防止される。コイルスプリングに勝る大きな力がアダプター５０に加えられた場合、アダプター５０はコイルスプリングに抗して下降することができる。アダプター５０の載置面５２には、各コンタクト４０と対応する位置に複数の貫通孔５５が形成され、アダプター取付け面２６から突出するコンタクト４０の上端が貫通孔５５内へに延びる。アダプター５０がコイルスプリングによって付勢された最上位置にあるとき、コンタクト４０の上端は載置面５２から突出することなく貫通孔５５内に留まり、それは載置面５２より僅かに低い位置である。
【００１０】
また、アダプター５０の載置面５２の周囲には傾斜面を含む直立したガイド部５６が形成されている。ガイド部５６は、ＢＧＡパッケージを傾斜面に沿って規制し、載積面５２上に導くようになっている。さらに、ガイド部５６に隣接してラッチプレート７０を垂直方向に規制するためのプレートガイド部５８が形成されている。プレートガイド部５８は、傾斜面５８ａと垂直面５８ｂを含む段差構造になっており、ラッチプレート７０の一部がこれに当接することで、ラッチプレート７０は、プレートガイド部５８に沿って動作し、ラッチプレート７０の押圧部が載置面５２およびＢＧＡパッケージの上面に対して円弧運動をすることなく平行に導かれるようになっている。アダプター５０のコーナー５９には、図示しない位置決め機構が組み込まれる。位置決め機構は、カバー部材３０の往復動に連動し、載置面５２の対角線方向に移動する押圧部材を含み、当該押圧部材によってＢＧＡパッケージを対角線方向に押し出すことで、ＢＧＡパッケージを位置決めすることができる。
【００１１】
ラッチ部材６０は、図６に示すように、両側に形成された一対の回転軸６１と、回転軸６１から一方の側に延在する円弧状の面を有する押圧部６４と、回転軸から他方の側に延在する延在部６６とを含む。押圧部６４の両側には一対の円筒状の突起部６２が形成され、延在部６６には、その延在方向に沿って長穴６３が形成されている。一対のラッチ部材６０がベース部材２０上に回転軸６１を中心に回動可能に取り付けられる。
【００１２】
図７に示すように、ラッチプレート７０の一対の側壁７２の間の空間にラッチ部材６０が配置され、ラッチ部材６０の先端の押圧部６４には、ラッチプレート７０が取り付けられている。すなわち、ラッチ部材６０の突起部６２は、ラッチプレート７０のスロット７４内に挿入される。突起部６２の直径よりも幾分スロット７４の短手方向の幅が大きく、ラッチ部材６０の突起部６２は、スロット７４内を軸と垂直方向に移動可能でありかつ突起部６２を支点に回転可能である。また、押圧部７８の突起部７９とラッチ部材６０の凹部との間にはコイルスプリング６７が介在され、コイルスプリング６７によって、突起部６２がスロット７４の一方の端部に当接し、ラッチプレート７０が離れるように付勢されている。
【００１３】
ラッチ部材６０の回転軸６１がベース部材２０に取り付けられ、ラッチ部材６０がカバー部材３０に連動して回転するとき、ラッチプレート７０の側壁７２に形成された２つの突起部７６がアダプター５０のプレートガイド部５８を摺動し、ラッチ部材６０の円弧運動とは異なり、プレートガイド部５８に倣う垂直運動を行うことになる。一対のラッチ部材６０の両側には、図２に示すように、リンク８０が配される。リンク８０の一端８１に設けられた軸８２は、ラッチ部材６０の長穴６３内に収容される。リンク８０の他端８３は、カバー部材３０に軸８４によって回転可能に支持される。また、リンク８０の一端８１は、ベース部材２０に形成されたカム面２８上を摺動可能である。
【００１４】
カバー部材３０がベース部材２０に向かって移動され、リンク８０の軸８２がカム面２８に当接すると、リンク８０は軸８４を中心に回転を開始する。リンク８０の一端８１がカム面２８に倣って摺動を開始すると、リンク８０の軸８１が長穴６３内を規制されながら移動し、これによってラッチ部材６０が軸６１を中心に回転する。各ラッチ部材６０の先端は、アダプター５０の真上の位置から円弧状の軌跡を描いて外側へ回転し、カバー部材３０がフルストロークあるいは十分なくらい押し下げられたとき、ラッチ部材６０の先端およびラッチプレート７０は、最も外側の位置あるいは退避位置へと移動される。
【００１５】
カバー部材３０を押し下げると、その移動に応答してリンク８０が回転し、リング８０の回転によりラッチ部材６０が回転し、ラッチ部材６０の先端およびラッチプレート７０は、載置面５２から退避した位置に移動される。これにより、アダプター部材５０の載置面５２において、カバー部材３０の開口３５からＢＧＡパッケージを受け入れる準備が整えられる。ＢＧＡパッケージは、アダプター５０のガイド部５６に沿って誘い込まれ、アダプター５０の載置面５２に着座する。このとき、アダプター５０は、コイルスプリングによって上方に持ち上げられており、コンタクト４０の上端は、載置面５２から突出せず、貫通孔５５内に留まっている。従って、ＢＧＡパッケージ１がアダプター５０の載置面５２に着座しても、コンタクト４０の上端がはんだボール３に接触しない。
【００１６】
カバー部材３０が上方に移動を開始すると、リンク８０も上方に移動し、それによりラッチ部材６０が回転し、そのラッチ部材６０の先端に接続されたラッチプレート７０が一緒に内側方向に移動する。ラッチプレート７０の押圧部７８がＢＧＡパッケージ１に接触する前に、ラッチプレート７０の突起部７６がアダプター５０に形成されたプレートガイド部５８の垂直面５８ｂに当接し、ラッチプレート７０は、ラッチ部材６０に連動する回転移動から、垂直運動に切り替わり、ＢＧＡパッケージに対して押圧部７８が平行な状態を維持しつつ降下する。これにより、ラッチプレート７０は、円弧運動または水平運動することなく、ＢＧＡパッケージの上面を真上からを押圧する。このとき、ラッチ部材６０の押圧部６４の接点は、ラッチプレート７０の押圧部７８上を水平方向に移動する。
【００１７】
カバー部材３０がさらに上方に移動すると、ラッチプレート７０はＢＧＡパッケージ１をさらに押し下げる。これにより、下方に押し下げられたアダプター５０の載置面５２からコンタクト４０の上端が突出し、これがはんだボール３に接触する。さらに、ラッチ部材６０は、回転軸６１を中心に回転し、カバー部材３０を押し上げているバネ力とコンタクト４０の接触力がバランスする位置までＢＧＡパッケージ１を押し下げる。コンタクト４０は、ラッチ部材６０により押し下げられている力、または押し下げられた量に応じて撓むことで接圧を生じさせ、はんだボール３と電気的に接続される。
【００１８】
ラッチプレート７０を用いることで、ＢＧＡチップの上面への接触傷を防止し、さらにＢＧＡチップを垂直方向へのみ押圧することが可能になったが、ラッチプレートの幅は、ラッチ部材の幅によって制限されるため、ＩＣチップをより大きな面積で押圧することができず、外形が大きくかつ薄型のＩＣチップへの適用は難しいという課題がある。また、薄型のＩＣチップの場合、コンタクトからの反力により反りが生じ易くなるため、ＩＣチップの全面を押圧可能であることが望ましい。
【００１９】
そこで本発明は、上記従来の課題を解決し、外形の大きいまたは極薄の電子装置にも適用することができるソケットを提供することを目的とする。
さらに本発明は、電子装置の全面を押圧可能にすることで、電子装置の端子側からの反力を分散し、電子装置の反りを防止しかつ電子装置内部のＩＣチップを保護するソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明に係るソケットは、ベース部材と、前記ベース部材に対して接近または離間する方向に往復動可能に取り付けられたカバー部材と、複数のコンタクトであって、各コンタクトは、前記ベース部材に固定され、かつ各コンタクトは、一端と他端の間に弾性変形部とを有する、前記複数のコンタクトと、前記ベース部材に回転可能に支持され、前記カバー部材に応答して回転するラッチ部材であって、前記カバー部材が前記ベース部材から離れた位置にあるとき前記ラッチ部材は電子装置を押圧可能な位置にあり、前記カバー部材が前記ベース部材から近接された位置にあるとき前記ラッチ部材は退避位置にある、前記ラッチ部材と、前記電子装置の載置面を提供し、カバー部材に応答してベース部材に上下動可能に取り付けられた載置部材と、前記載置部材に回転可能に取り付けられかつ弾性部材によって第１の方向に付勢されたラッチプレートとを含み、前記載置部材には、前記ラッチプレートが前記電子装置を押圧するとき、前記ラッチプレートを垂直方向に移動させるためのラッチプレートガイドが形成され、前記ラッチ部材が退避位置から押圧可能な位置に移動するとき、前記ラッチ部材は、前記ラッチプレートに接して前記ラッチプレートを第１の方向と反対の第２の方向に回転させる。
【００２１】
好ましくは前記ラッチ部材が押圧可能な位置にあるとき、前記ラッチプレートは、前記電子装置の表面とほぼ並行な平坦な面を含み、前記ラッチプレートは、垂直方向に移動される。好ましくは一対のラッチ部材が対向して配置され、当該一対のラッチ部材に対応するように一対のラッチプレートが配置され、一対のラッチプレートは、前記電子装置の表面のほぼ全域を押圧する。好ましくは前記ラッチプレートは、一対の側壁と、一対の側壁を連結する押圧部とを含み、一対の側壁には、前記載置部材と回転可能に係合する軸部が形成され、前記押圧部の対向する端部には、一対の側壁よりも外側に延在する耳部が形成される。好ましくは前記ラッチプレートが第１の方向に回転されたとき、前記ラッチプレートの押圧部は、前記載置部材に形成された電子装置の誘い込みガイドよりも後退した位置に位置決めされる。好ましくは前記ラッチプレートは突起部を含み、前記突起部が前記載置部材のラッチプレートガイドに摺動される。好ましくは前記ラッチプレートは、一対の側壁と、一対の側壁を連結する押圧部とを含み、前記押圧部は、電子装置の上面に接することが可能な平坦な第１の主面を含み、前記ラッチ部材は、前記一対の側壁の間に収容され、前記ラッチ部材の押圧部は、前記第１の主面と対向する第２の主面を押圧する。好ましくは前記一対の側壁には、外側に延在する一対の軸が形成され、当該一対の軸が前記載置部材に回転可能に取り付けられる。好ましくは前記一対の軸には、前記ラッチプレートを第１の方向に付勢するコイルスプリングが取り付けられる。好ましくは前記ラッチ部材の回転運動により、前記ラッチ部材の押圧部が前記ラッチプレートの第２の主面を摺動し、かつラッチプレートが垂直方向に押し下げられる。好ましくは前記載置部材の載置面には、前記複数のコンタクトに対応する位置に複数の貫通孔が形成され、前記載置部材が前記ベース部材に向けて移動されたとき、前記載置部材の各貫通孔から各コンタクトの一端を突出させ、前記載置部材がベース部材から離れた方向に移動されたとき、各コンタクトの一端を各貫通孔内に収容させる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、ラッチプレートを垂直方向のみの移動としながら、ラッチプレートの面積を拡大し、押圧する面積を大きくすることで、極薄の半導体パッケージに対しても、ラッチ部材による傷痕、ダメージを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】従来のソケットを示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は正面図である。
【図２】図２は、図１（ａ）のＸ−Ｘ線断面図であり、左側半分は、カバー部材が上方に付勢されラッチ部材が押圧可能な位置にある状態を示し、右側半分は、カバー部材が下方にフルストロークされラッチ部材が退避位置にある状態を示す。
【図３】ソケットの外観を示す斜視図である。
【図４】アダプターを示す図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は側面図、図４（ｃ）は正面図である。
【図５】図５は図４（ａ）のＸ１−Ｘ１線断面図である。
【図６】ラッチ部材を示す図である。
【図７】図７（ａ）は従来のラッチプレートの平面図、図７（ｂ）はラッチ部材とラッチプレートの接続図である。
【図８】本発明の実施例に係るソケットの模式的な平面図である。
【図９】本発明の実施例に係るソケットのＸ２−Ｘ２断面図である。
【図１０】本発明の実施例に係るラッチプレートの上面図と正面図である。
【図１１】本発明の実施例に係るアダプターの平面図とＸ３−Ｘ３断面図である。
【図１２】本発明の実施例に係るラッチプレートとラッチ部材との関係を示す平面図である。
【図１３】本発明の実施例に係るソケットの動作を説明する模式的な断面図である。
【図１４】本発明の実施例に係るソケットの動作を説明する模式的な断面図である。
【図１５】本発明の実施例に係るソケットの動作を説明する模式的な断面図である。
【図１６】本発明の他の実施例に係るソケットを説明する図であり、図１６（ａ）はＢＧＡパッケージのサイズの例を示し、図１６（ｂ）はソケットの模式的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明に係るソケットは、測定用ソケットとして好適に実施される。以下、図面を参照して詳細に説明する。但し、図面のスケールは、実際の製品のスケールを表したものでなく、発明の理解のために誇張した部分を含み得るものであることに留意すべきである。
【実施例】
【００２５】
図８は、本発明の実施例に係るソケットの模式的なソケットの平面図である。本実施例のソケット１００は、図１ないし図７に開示した従来のソケット１０と基本的な構成は同じであるが、本実施例のソケット１００は、新規に設計されたラッチプレート２００を含んで構成される。本実施例では、後述するように、ラッチ部材６０と対応する位置にアダプター５０に回転可能にラッチプレート２００を取り付ける。これにより、ＢＧＡパッケージ等の半導体装置の上面の全体をほぼ均一に押圧することが可能となり、外形の大きなＩＣパッケージや、厚さが非常に薄いＩＣパッケージに適応することができる。
【００２６】
図１０（ａ）は、本実施例のラッチプレート２００の上面図、図１０（ｂ）は、正面図である。ラッチプレート２００は、対向する位置に一対の側壁２１０ａ、２１０ｂ（総称して側壁２１０）と、側壁２１０ａ、２１０ｂ間を連結する板状の押圧部２２０とを有する。押圧部２２０は、ほぼ矩形状を有し、少なくとも底面には平坦な面が形成されている。また、押圧部２２０の表面には、その外周に沿って補強用のリブ２２２が一定の高さで形成されている。さらに押圧部２２０の対向する端部には、側壁２１０ａ、２１０ｂより外側に延在する矩形状の耳部２２０ａ、２２０ｂが形成される。耳部２２０ａ、２２０ｂは、ラッチプレート２００の退避位置に回転されたとき、アダプター５０Ａの切欠部（逃げ部）５６ａ（図１１、図１２を参照）内に収容される。押圧部２２０の幅Ｗ、長さＬは、ソケット２００が搭載するＩＣパッケージの外形の大きさに応じて適宜変更することができる。
【００２７】
押圧部２２０の両端部から一対の側壁２１０ａ、２１０ｂがほぼ垂直方向に延びている。一対の側壁２１０ａ、２１０ｂには、外側に延在する円柱状の軸２３０ａ、２３０ｂが形成される。軸２３０ａ、２３０ｂは、アダプター５０に形成された垂直方向の長穴５９（図１１を参照）に収容され、これにより、ラッチプレート２００がアダプター５０に対して長穴を移動可能でありかつ回転可能に取り付けられる。軸２３０ａ、２３０ｂは、側壁２１０ａ、２１０ｂの内側に延長された延長部分２３２ａ、２３２ｂを含み、延長部分２３２ａ、２３２ｂには、スプリングコイル３００が巻回される。
【００２８】
また、一対の側壁２１０ａ、２１０ｂの頂部には、外側に延在するガイド２４０ａ、２４０ｂ（総称してガイド２４０）が形成され、ガイド２４０ａ、２４０ｂは、好ましくは円柱もしくは丸められた形状を有する。ガイド２４０ａ、２４０ｂは、アダプター５０Ａのガイド部５６に隣接するプレートガイド部５８（図５、図１１を参照）に沿って移動することが可能であり、ガイド２４０ａ、２４０ｂがプレートガイド５８上を摺動するとき、ラッチプレート２００は、垂直方向の移動に規制される。
【００２９】
スプリングコイル３００は、側壁２１０ａ、２１０ｂの延長部２３２ａ、２３２ｂに巻回され、その一方の端部は、側壁２１０ａ、２１０ｂのリブ内に形成された孔２５０内にに固定され、他方の端部は、アダプター５０Ａの所定位置に固定される。こうして、ラッチプレート２００は、スプリングコイル３００によって常時アダプター５０Ａから離れる方向に付勢される。
【００３０】
図１１は、本実施例のアダプターの平面図とそのＸ３−Ｘ３断面図である。本実施例のアダプター（フローティング部材）５０Ａは、従来の図４に示すアダプター５０とおおよその構成を同じにする。本実施例のアダプター５０Ａは、載置面５２のコーナー部分に形成された誘い込みガイド５６に隣接する位置に切欠部５６ａが形成されている。切欠部５６ａは、上記したようにラッチプレート２００が退避位置に回転されたとき、その耳部２２０ａ、２２０ｂを収納する。また、切欠部５９の下方には、ラッチプレート２００の軸２３０ａ、２３０ｂを摺動可能にかつ回転可能に収容する長穴５９が形成される。これにより、ラッチプレート２００がＢＧＡパッケージの上面に接触する際に、少し上方の位置から垂直移動を可能にし、かつＢＧＡパッケージの厚さを許容することができる。
【００３１】
図１２は、図８に示す状態からＢＧＡパッケージ１を取り外したときの、ラッチ部材６０Ａとラッチプレート２００との関係を示している。本実施例のラッチ部材６０Ａは、図６に示す従来のラッチ部材６０に設けられたラッチプレート７０を回転可能に支持するための軸６２を必要としない点を除き、実質的に従来のラッチ部材６０と同様の構成を有する。ラッチ部材６０Ａは、ＢＧＡパッケージ１を押圧するとき、ラッチプレート２００の一対の側壁２１０ａ、２１０ｂ間に形成された空間内に配され、ラッチ部材６０Ａの先端は、押圧部２２０を介してＢＧＡパッケージ１を押圧する。
【００３２】
次に、本発明の実施例に係るソケットの動作について説明する。ＩＣパッケージを装着する場合には、図９の左側に示す状態から、カバー部材３０を押し下げる。カバー部材３０の押し下げると、これに応答してリンク８０が回転し、リンク８０の回転によりラッチ部材６０Ａが軸６１を中心に回転し、これにより、ラッチ部材６０Ａの先端は、アダプター５０の載置面５２から離れた退避位置へ移動される。一方、ラッチプレート２００は、ラッチ部材６０Ａから解放されるため、コイルスプリング３００の付勢により載置面５２から離れる方向に回転され、ラッチプレート２００の端部がアダプター５０Ａのストッパー５０ａに当接した状態でラッチプレート２００が位置決めされる。このとき、ラッチプレート２００の両端の耳部２２０ａ、２２０ｂは、切欠部５６ａ内に収容され、ラッチプレート２００の押圧部２２０は、ほぼ垂直状態となり、押圧部２２０の底面は、アダプター５０ＡのＢＧＡパッケージ１の誘い込みガイド５６に一致するかそれよりも後退した位置にある。こうして、カバー部材３０の開口３５からＢＧＡパッケージ１が落とし込まれ、ガイド５６および／または押圧部２２０の底面によりガイドされ、載置面５２に載置される。このとき、コンタクト４０の上端は、載置面５２から未だ突出していないので、コンタクト４０は、ＢＧＡパッケージ１のはんだボールに接触されない。
【００３３】
ＢＧＡパッケージ１の搭載後、カバー部材３０を押している力を徐々に減らし、カバー部材３０が上方に移動してくると、リンク８０も上方に移動し、その他端は、ラッチ部材６０Ａの先端が引き上げられるようにラッチ部材６０Ａを軸６１を中心に回転させる。ラッチ部材６０Ａが一定の角度を回転されると、ラッチ部材６０Ａの先端がラッチプレート２００の押圧部２２０に接触する。この状態を図１３に示す。引き続き、カバー部材３０が上方に移動されると、さらにラッチ部材６０Ａが回転される。このとき、ラッチ部材６０Ａは、図１４に示すように、コイルスプリング３００に抗してラッチプレート２００と一緒に回転する。
【００３４】
さらにカバー部材３０が上方に移動すると、ラッチ部材６０Ａが軸６１を中心に回転し、ラッチ部材６０Ａが載置面５２のＢＧＡパッケージ１の上面に接触する直前に、図１５に示すように、ラッチプレート２００のガイド２４０が、アダプター５０のラッチプレートガイド部５８に接触し、ラッチプレート２００の回転が制限され、ラッチプレート２００は、アダプター５０Ａの長穴５９内を垂直方向に移動する。ラッチ部材６０Ａは、カバー部材３０の移動に伴い軸６１を中心にさらに回転運動を続けるが、ラッチプレート２００の回転が制限されているため、ラッチ部材６０Ａの先端は、押圧部２２０の上面を水平方向Ｈに摺動し、かつラッチプレート２００を垂直方向Ｖに押下する。言い換えれば、ラッチ部材６０Ａは、押圧状態の間、ラッチプレート２００上を水平方向Ｈに滑りながらラッチプレート２００とともに垂直移動をする。
【００３５】
ラッチ部材６０Ａおよびラッチプレート２００の垂直方向の押下により、アダプター５０Ａが付勢力に抗して降下し、アダプター５０Ａの載置面５２からコンタクト４０の上端が突出し、これがＢＧＡパッケージ１のはんだボールと接触する。図８に示すように、ＢＧＡパッケージ１は、アダプター５０Ａの載置面に対応するサイズを有している。従来のラッチプレートでは、ラッチ部材の幅（一対の側壁２１０ａ、２１０ｂの間隔）により押圧する面積が制限されていた。言い換えれば、従来のラッチプレートは、耳部２２０ａ、２２０ｂに対応するＢＧＡパッケージの表面を押圧することができなかった。これに対し、本実施例のラッチプレート２００は、一対の側壁２１０ａ、２１０ｂよりも外側に延在する追加の耳部２２０ａ、２２０ｂを備えることで、ラッチプレート２００の押圧面積を従来のものよりも増加させることができる。
【００３６】
ＢＧＡパッケージ１を取り外す場合には、カバー部材３０を上方から押し下げ、ラッチ部材６０Ａを押圧位置から退避位置へ回転移動させる。ラッチプレート２００は、ガイド２４０がアダプター５０Ａのラッチプレートガイド部５８から離脱するまでは、その移動が垂直方向に規制され、離脱した後は、軸２３２ａ、２３２ｂ（図１０を参照）を中心に回転し、図９の右側の状態まで開かれる。
【００３７】
次に、本発明の他の実施例について説明する。図１６（ａ）は、ＢＧＡパッケージの模式的な平面図であり、この外形寸法が、Ｍ×Ｎであるとする。ソケット内に一対のラッチプレート２００が取り付けられるとき、ラッチプレート２００の幅Ｗは、パッケージの１辺の長さＭに等しく、長さＬは、一辺の長さＮの１／２に略等しくされる。図１６（ｂ）のハッチングで示す領域は、ラッチプレート２００によって押圧されるエリアであり、ＢＧＡパッケージのほぼ全ての上面をほぼ均一に押圧することができる。
【００３８】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明に係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１０：ソケット                      ２０：ベース部材
２２：セパレーター                  ２４：コンタクトユニット
２６：アダプター取付け面            ２８：カム面
３０：カバー部材                    ３１：ポスト
３２：コイルスプリング              ３３：側壁
３４：スロット                      ４０：コンタクト
５０、５０Ａ：アダプター            ５２：載置面
５４：フック                        ５５：貫通孔
５６：ガイド部                      ５６ａ：切欠部
５８：プレートガイド部              ５９：コーナー
５９ａ：長穴                        ６０：ラッチ部材
６１：回転軸                        ６７：コイルスプリング
７０：ラッチプレート                ７６：突起部
７８：押圧部                        ８０：リンク
１００：ソケット                    ２００：ラッチプレート
２１０：側壁                        ２２０：押圧部
２２２：リブ                        ２４０：ガイド
３００：コイルスプリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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