(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に接続可能な端子金具が装着されるコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングの壁面に取り付けられるハウジング取付部を有するとともに、前記基板に半田付けにより取り付けられる基板取付部を有する板状の固定部材とを備え、
前記コネクタハウジングが前記固定部材を介して前記基板に固定され、その固定状態では、前記基板取付部が前記基板の表面にほぼ沿って配置されるとともに、前記コネクタハウジングの前端部が前記基板の前端縁から前方へ突出して配置される基板用コネクタであって、
前記基板取付部には、前記基板との当接位置を支点として前記固定部材に対して後方へのモーメントを生じさせる突部が、前記基板側へ突出して形成され、
前記端子金具が前記コネクタハウジングの後面から後方へ突出して前記基板の表面に接続される基板接続部を有し、前記コネクタハウジングが前記基板に対して前記基板接続部及び前記突部の両当接位置で支持されていることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
前記端子金具が、前記コネクタハウジングの後面から後方へ突出する第１片部と、前記第１片部の突出端から前記基板側へ突出する第２片部とを有し、かつ、前記第１片部と前記第２片部とがＬ字をなす場合の長さよりも後方へ長くなる余長構造をとっていることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板用コネクタが特許文献１に開示されている。このものは、基板（プリント回路基板）の表面に固定されるとともに、前方から相手コネクタが嵌合可能なコネクタハウジングを備えている。コネクタハウジングの両側面には、金属板からなる固定部材が取り付けられている。固定部材は、コネクタハウジングの側面に圧入により取り付けられるハウジング取付部と、基板の表面に半田付けにより取り付けられる基板取付部とからなり、全体として断面Ｌ字形をなしている。そして、基板取付部を基板の表面に沿わせて半田付けすることにより、基板用コネクタが基板に固定されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１６６４９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記の場合、基板取付部が基板に載せられているだけなため、仮に、基板用コネクタの重心が前端側にあり、かつコネクタハウジングの前端部が基板の前端から前方へ突出して配置される構成であると、半田が硬化するまでの間に、基板用コネクタが前のめりに倒れて基板から脱落するおそれがある。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板用コネクタが基板から脱落するのを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、基板に接続可能な端子金具が装着されるコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングの壁面に取り付けられるハウジング取付部を有するとともに、前記基板に半田付けにより取り付けられる基板取付部を有する板状の固定部材とを備え、前記コネクタハウジングが前記固定部材を介して前記基板に固定され、その固定状態では、前記基板取付部が前記基板の表面にほぼ沿って配置されるとともに、前記コネクタハウジングの前端部が前記基板の前端縁から前方へ突出して配置される基板用コネクタであって、前記基板取付部には、前記基板との当接位置を支点として前記固定部材に対して後方へのモーメントを生じさせる突部が、前記基板側へ突出して形成され、前記端子金具が前記コネクタハウジングの後面から後方へ突出して前記基板の表面に接続される基板接続部を有し、前記コネクタハウジングが前記基板に対して前記基板接続部及び前記突部の両当接位置で支持されているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記端子金具が、前記コネクタハウジングの後面から後方へ突出する第１片部と、前記第１片部の突出端から前記基板側へ突出する第２片部とを有し、かつ、前記第１片部と前記第２片部とがＬ字をなす場合の長さよりも後方へ長くなる余長構造をとっているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００９】
＜請求項１の発明＞
基板取付部が基板に半田付けにより取り付けられ、かつコネクタハウジングの前端部が基板の前端縁から前方へ突出して配置されるため、半田が硬化する前、基板用コネクタが前のめりに倒れて基板から脱落するおそれがある。しかるに本発明によれば、基板取付部の突部が基板と当接することにより、その当接位置を支点として固定部材に後方へのモーメントが生じるため、固定部材を取り付けたコネクタハウジングにも同様に後方へのモーメントが付与され、基板用コネクタが前のめりに倒れるのが回避される。その結果、基板用コネクタが基板から脱落するのが防止される。また、このような構成であれば、コネクタハウジングの前端部を基板の前端部から前方へ大きく突出させることができるため、基板の表面に占めるコネクタハウジングの実装面積を小さくすることができ、スペース効率に優れる。
【００１０】
そして、コネクタハウジングが基板に対して基板接続部及び突部の両当接位置で支持されているため、コネクタハウジングに後方へのモーメントが付与されると、端子金具が基板に強く押し当てられることとなり、基板に対する端子金具の接続信頼性が高められる。
【００１１】
＜請求項２の発明＞
端子金具がコネクタハウジングの後面から後方へ突出する第１片部と第１片部の突出端から基板側へ突出する第２片部とを有し、第１片部と第２片部とがＬ字をなす場合の長さよりも後方へ長くなる余長構造をとっているため、その余長分、基板用コネクタの重心が後方へシフトすることとなる。したがって、基板用コネクタが前のめりに倒れるのがより確実に防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態１に係る基板用コネクタの側面図である。
【図２】基板用コネクタの正面図である。
【図３】端子金具が装着されたコネクタハウジングの平面図である。
【図４】固定部材の側面図である。
【図５】固定部材の平面図である。
【図６】固定部材の正面図である。
【図７】実施形態２に係る基板用コネクタの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図６によって説明する。基板用コネクタ１０は、プリント回路基板（以下、単に基板９０という）の表面に実装される表面実装型であって、端子金具８０、コネクタハウジング２０、及び固定部材４０を備えている。コネクタハウジング２０には、前方から図示しない相手コネクタが嵌合可能とされている。
【００１４】
端子金具８０は金属製の角棒材であって、図１に示すように、全体としてほぼＳ字形に屈曲する形態とされている。詳しくは端子金具８０は、コネクタハウジング２０のフード部２１（後述する）内に突出して相手コネクタに装着された図示しない相手端子金具と電気的に接続される端子接続部８１と、コネクタハウジング２０のフード部２１外へ露出して配置されて基板９０の表面に形成された導電部に電気的に接続される基板接続部８２と、基板接続部８２と端子接続部８１の間に位置してフード部２１の奥壁に装着されるハウジング装着部８３とからなる。端子接続部８１及びハウジング装着部８３はいずれもほぼ水平に配置されている。基板接続部８２は、ハウジング装着部８３から連続しつつ後方へほぼ水平に突出する第１片部８４と、第１片部８４の後端（突出端）から基板９０側へ垂下する第２片部８５と、第２片部８５の下端（垂下端）から基板９０の表面に沿うように配置される第３片部８６とからなる。また、端子金具８０は長さを異にする複数種で構成されている。
【００１５】
コネクタハウジング２０は合成樹脂製であって、図２及び図３に示すように、全体として幅方向に長い扁平角筒状のフード部２１を有している。フード部２１の奥壁には、各端子金具８０のハウジング装着部８３を圧入可能な複数の端子挿入孔２２が貫通して形成されている。各端子挿入孔２２は上下２段に配置され、上側の端子挿入孔２２には長寸の端子金具８０が挿入され、上側の端子挿入孔２２には短寸の端子金具８０が挿入される。
【００１６】
コネクタハウジング２０の後端の幅方向両端には、図１及び図３に示すように、一対の保護壁２３が後方へ突出して形成されている。両保護壁２３間には各端子金具８０の基板接続部８２が保護状態で配置されている。また、コネクタハウジング２０の両側面（フード部２１の両側壁の外面）には、固定部材４０を装着可能な一対の装着部２４が凹み形成されている。装着部２４は、コネクタハウジング２０の両側面における前後領域よりも一段落ちた位置に、フラットな装着面２６を有している。そして、装着部２４は、コネクタハウジング２０の両側面の前後方向中央よりも後方に配置されている。詳しくは、装着部２４の前端はコネクタハウジング２０の前後方向中央よりも後方に位置し、装着部２４の後端はフード部２１のほぼ後端（保護壁２３の前端）に位置している。
【００１７】
また、コネクタハウジング２０の両側面には、図３に示すように、装着部２４を挟んだ前後の段差部分に、一対ずつの取付溝２５が上下方向（高さ方向）に延出して形成されている。前後の取付溝２５の対向面はいずれも開放されていて装着面２６に段差なく連なっている。そして、取付溝２５の上下方向途中には段差２７が形成され、取付溝２５において段差２７を境とする下部側の溝幅が狭められている。
【００１８】
続いて固定部材４０について説明すると、固定部材４０は金属製の平板材であって、全体として断面Ｌ字形をなしている。ここでは、コネクタハウジング２０の両側面のそれぞれに対応して幅方向に一対の固定部材４０が設けられている。詳しくは固定部材４０は、図４ないし図６に示すように、コネクタハウジング２０の装着部２４の装着面２６に取り付けられるハウジング取付部４１と、基板９０の表面に取り付けられる基板取付部４２とからなる。ハウジング取付部４１は装着部２４の装着面２６に沿うよう高さ方向に起立して配置され、基板取付部４２は基板９０の表面に沿うよう高さ方向と直交する幅方向に突出して配置されている。そして、基板取付部４２は幅狭で前後方向に延出する帯状の形態とされている。
【００１９】
図４に示すように、ハウジング取付部４１の上段部４３は下段部４４よりも前後方向に幅広の形態とされている。そして、上段部４３の前後両側縁には、複数の係止片４５、４６、４７が形成されている。各係止片４５、４６、４７のうち、上段部４３の最上端に位置するものは、前後両側に大きく張り出す第１係止片４５とされ、上段部４３の最下端に位置するものは、前後両側に第１係止片４５よりも小さく張り出す第２係止片４６とされている。また、上段部４３のほぼ中央部に位置するものは、第１、第２係止片４５、４６の張り出し方向（前後方向）と直交して外側へ屈曲する第３係止片４７とされている。第１、第２係止片４５、４６の先端部には先鋭な食い込み突起４８がやや上向きに突出して形成されている。固定部材４０の取り付け時には、各係止片４５、４６、４７が取付溝２５内の段差２７に当て受けられ、かつ食い込み突起４８が取付溝２５の内面に食い込み、これによって固定部材４０がコネクタハウジング２０の装着部２４に抜け止め保持されるようになっている。また、ハウジング取付部４１の上段部４３には、第３係止片４７とほぼ同じ高さ位置に、前後方向に延びるリブ４９が叩き出しにより形成されている。ハウジング取付部４１はリブ４９によってその剛性が高められている。
【００２０】
基板取付部４２の前後方向中央部には、ハウジング取付部４１の下段部４４にも跨ってスリット５１が入れられている。また、図５に示すように、基板取付部４２には、スリット５１を介して分断された前後両側領域のそれぞれに、貫通孔５２が形成されている。固定部材４０の取り付け時には、基板取付部４２の板面が基板９０の表面に対向して配置され、各貫通孔５２内に半田が進入し、これによって基板９０に対する固定部材４０の取り付け強度が高められている。
【００２１】
さて、図４に示すように、基板取付部４２の前側領域には、突部５３が下向き（基板９０側）に突出して形成されている。突部５３は、基板取付部４２の前端部を鈍角に屈曲させてなり、その突出端が下側へ向けられている。基板取付部４２は、屈曲位置５４を境とする前側で下向きに真直ぐ延びて突部５３を構成するテーパ部５５と、屈曲位置５４を境とする後側でほぼ水平に真直ぐ延びるストレート部５６とからなる。突部５３の突出端は、基板取付部４２の前端を構成するものであって、その下端角部が、固定部材４０の取り付け時に、基板９０に対し幅方向に沿ってほぼ線接触状態で当接する接触部５７とされている。
【００２２】
次に、本実施形態に係る基板用コネクタ１０の組み立て方法及び基板９０への実装方法等について説明する。
まず、コネクタハウジング２０の各端子挿入孔２２に端子金具８０を圧入して装着するとともに、コネクタハウジング２０の両装着部２４に固定部材４０を装着する。固定部材４０の装着時には、固定部材４０がハウジング取付部４１の取付溝２５内に上方から差し込まれ、各係止片４５、４６、４７及び各食い込み突起４８の係止作用によって固定部材４０がコネクタハウジング２０の装着部２４に抜け止め保持される。
【００２３】
続いて、基板９０の表面にコネクタハウジング２０を載せる。すると、コネクタハウジング２０の前端部が基板９０の前端よりも前方へ突出して配置される。このとき、基板取付部４２の突部５３の接触部が基板９０の表面に当接するとともに、各端子金具８０の第３片部８６が基板９０の表面に弾性的に当接し、かつコネクタハウジング２０の下面が基板９０の表面と実質的に非接触状態に保たれる。これにより、基板用コネクタ１０は、基板９０に対し、各端子金具８０の第３片部８６が基板９０に当接する後方当接位置と、両固定部材４０の突部５３の接触部が基板９０に当接する前方当接位置とで、両持ち支持される。さらに、固定部材４０ひいてはコネクタハウジング２０には、突部５３が基板９０と当接する前方当接位置を中心とした後方へのモーメント（回転モーメント）が付与され、それに伴って各端子金具８０の第３片部８６が後方当接位置で基板９０の表面に弾性的に強く押し当てられる。このため、基板用コネクタ１０が前のめりに傾くことなく基板９０にしっかり当接して支持される。
【００２４】
次いで、基板用コネクタ１０は基板９０とともにリフロー炉に通され、各端子金具８０及び両固定部材４０に対してリフロー半田付けがなされる。その後、半田が硬化することにより、図１に示すように、各端子金具８０が導電部に電気的に接続されるとともに、コネクタハウジング２０が固定部材４０を介して基板９０に固定される。さらに、コネクタハウジング２０のフード部２１内に前方から図示しない相手コネクタを嵌合させ、各端子金具８０に対応する相手端子金具を電気的に接続させる。
【００２５】
以上説明したように、本実施形態によれば、基板取付部４２が基板９０に半田付けにより取り付けられ、かつコネクタハウジング２０の前端部が基板９０の前端縁から前方へ突出して配置されるため、半田が硬化する前、基板用コネクタ１０が前のめりに倒れて基板９０から脱落するおそれがある。しかるに本実施形態によれば、基板取付部４２の突部５３が基板９０と当接する前方当接位置を支点として固定部材４０に後方へのモーメントが生じるため、固定部材４０を取り付けたコネクタハウジング２０にも同様に後方へのモーメントが付与され、基板用コネクタ１０が前のめりに倒れるのが回避される。その結果、基板用コネクタ１０が基板９０から脱落するのが防止される。また、このような構成であれば、コネクタハウジング２０の前端部を基板９０の前端部から前方へ大きく突出させることができるため、基板９０の表面に占めるコネクタハウジング２０の実装面積を小さくすることができ、スペース効率に優れる。
【００２６】
また、コネクタハウジング２０が基板９０に対して基板接続部８２及び突部５３の両当接位置で支持されているため、コネクタハウジング２０に後方へのモーメントが付与されると、基板接続部８２が基板９０に強く押し付けられることとなり、基板９０に対する端子金具８０の接続信頼性が高められる。
【００２７】
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図７によって説明する。実施形態２に係る基板用コネクタ１０Ａでは、端子金具８０Ａの形状が実施形態１とは部分的に異なる。その他は実施形態１と同様であり、実施形態１と同様の構成には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２８】
各端子金具８０Ａのうち、長寸の端子金具８０Ａの基板接続部８２Ａは、全体としてほぼＺ字形をなし、ハウジング装着部８３Ａから連続しつつ後方へほぼ水平に突出する第１片部８４Ａと、第１片部８４Ａの後端（突出端）に鋭角に連なりつつ斜め下前方に延びる第２片部８５Ａと、第２片部８５Ａの下端に鋭角に連なりつつ基板９０の表面に沿ってほぼ水平に配置される第３片部８６Ａとからなる。第１、第２片部８４Ａ、８５Ａの全長は、実施形態１の第１、第２片部８４、８５よりも長くされている。つまり、第１、第２片部８４Ａ、８５Ａは、両者が互いに直角に連なることでＬ字形をなす場合よりも後方への長さが長くなる余長構造をとっている。したがって、基板用コネクタ１０Ａの重心は余長構造によって前後方向中央よりも後方へシフトすることになり、突部５３が基板９０と当接することで後方へのモーメントを生じさせる作用と相俟って、基板用コネクタ１０Ａが前のめりに倒れるのがよりいっそう確実に防止される。
【００２９】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）突部が、基板取付部を基板側へ切り起こして形成されるものであってもよい。
（２）突部が、基板取付部に取り付けられる別体のスペーサ部材であってもよい。
（３）突部が、基板取付部の前後方向途中に形成されるものであってもよい。
（４）突部が、湾曲状に形成されるものであってもよい。
（５）両固定部材のうちの一方のみに突部が形成されるものであってもよい。
【符号の説明】
【００３０】
１０、１０Ａ…基板用コネクタ
２０…コネクタハウジング
４０…固定部材
４１…ハウジング取付部
４２…基板取付部
５３…突部
８０、８０Ａ…端子金具
８４、８４Ａ…第１片部
８５、８５Ａ…第２片部
９０…基板
【図１】
0005656119.tif 000002
【図２】
0005656119.tif 000003
【図３】
0005656119.tif 000004
【図４】
0005656119.tif 000005
【図５】
0005656119.tif 000006
【図６】
0005656119.tif 000007
【図７】
0005656119.tif 000008