(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱部材と、
当該放熱部材の搭載面に載置されるデバイス本体、及び、当該デバイス本体から前記搭載面の上方に突出する外部端子を備える発熱電子デバイスと、
前記搭載面に載置された前記デバイス本体の上方に間隔をあけた状態で前記放熱部材に対して固定されると共に、前記外部端子を接合させて前記発熱電子デバイスに電気接続される回路基板と、
一端部が前記回路基板に固定されると共に、他端部が前記搭載面に載置された前記デバイス本体に当接する付勢部材と、を備え、
前記回路基板を前記放熱部材に固定した状態で、前記デバイス本体が前記付勢部材の付勢力によって前記搭載面に押し付けられ、
前記付勢部材の一端部に、接合剤を介して前記回路基板に接合される接合部が形成され、
前記接合部が、前記回路基板をその厚さ方向に貫通して形成された接合用孔に挿通され、
前記回路基板及び前記付勢部材の一端部に、前記放熱部材に対して前記回路基板及び前記付勢部材の一端部をネジ止めする固定用ねじを挿通させるための挿通孔が形成され、
前記付勢部材の前記挿通孔が前記接合部に対して間隔をあけて位置すると共に、前記回路基板の前記挿通孔が前記接合用孔に対して間隔をあけて位置することを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
前記接合部及び前記接合用孔が複数形成され、各接合部が複数の前記接合用孔に対して個別に挿通されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記固定用ねじにより前記付勢部材の一端部を前記放熱部材にネジ止めする際に、前記付勢部材のうち前記挿通孔の形成部分にかかる応力が、前記付勢部材のうち前記接合部と前記挿通孔の形成部分との間に形成されたネジ止め応力緩和部によって緩和されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子回路装置。
【請求項４】
前記付勢部材の一端部が、前記接合部を介して前記回路基板の配線パターンに電気接続されると共に、前記固定用ねじを介して前記放熱部材に電気接続されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子回路装置。
【請求項５】
前記付勢部材の一端部が、前記放熱部材の搭載面と同じ側に向く前記回路基板の上面に配され、
前記付勢部材の他端部が、前記回路基板の厚さ方向に貫通する貫通孔に挿通されて、前記放熱部材の搭載面に対向する前記回路基板の下面から突出していることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子回路装置。
【請求項６】
前記搭載面が、前記回路基板に対向する前記放熱部材の平坦な上面から窪む凹部の底面であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電子回路装置。
【請求項７】
前記発熱電子デバイスは、前記凹部に収容された状態で、前記放熱部材の上面に沿う方向への平行移動、及び、前記放熱部材の上面の直交方向を軸とする回転移動が規制されていることを特徴とする請求項６に記載の電子回路装置。
【請求項８】
前記付勢部材の前記一端部と前記他端部との間に、前記デバイス本体に対する前記他端部の当接に基づいて前記他端部にかかる応力を緩和する当接応力緩和部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電子回路装置。
【請求項９】
前記発熱電子デバイスが、前記搭載面に複数載置され、
前記付勢部材の前記他端部が、各デバイス本体に当接するように前記一端部に対して複数に分割して形成されていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の電子回路装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の電子回路装置を製造する製造方法であって、
前記接合剤により前記付勢部材の前記接合部を前記回路基板に固定した後に、
前記固定用ねじにより前記回路基板及び前記付勢部材を前記放熱部材に対してネジ止めすることを特徴とする電子回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子回路装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路装置には、例えば特許文献１のように、パワートランジスタをはじめとする半導体パッケージのように通電により発熱する発熱電子デバイスを、ヒートシンク等の放熱部材に対して固定し、さらに、回路基板に対して電気接続したものがある。なお、回路基板は、発熱電子デバイスとは別個に放熱部材に対してネジ止めによって固定されている。
従来、発熱電子デバイスは、ネジ止めによって放熱部材上に固定されることが多いが、例えば特許文献１のように、板バネ等の付勢部材の付勢力によって放熱部材に押し付けて固定されることもある。具体的には、付勢部材の一端を放熱部材に対してネジ止めによって固定し、他端を放熱部材上に配された発熱電子デバイスに当接させることで、付勢部材の付勢力により発熱電子デバイスを放熱部材に押し付けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平５−６７０８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の構成では、いずれも放熱部材に対して発熱電子デバイスと回路基板とを個別に固定しているため、発熱電子デバイス及び回路基板の取付工数が多くなり、電子回路装置の製造効率が低くなるという問題がある。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、製造効率の向上を図ることが可能な電子回路装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題を解決するために、本発明の電子回路装置は、放熱部材と、当該放熱部材の搭載面に載置されるデバイス本体、及び、当該デバイス本体から前記搭載面の上方に突出する外部端子を備える発熱電子デバイスと、前記搭載面に載置された前記デバイス本体の上方に間隔をあけた状態で前記放熱部材に対して固定されると共に、前記外部端子を接合させて前記発熱電子デバイスに電気接続される回路基板と、一端部が前記回路基板に固定されると共に、他端部が前記搭載面に載置された前記デバイス本体に当接する付勢部材と、を備え、前記回路基板を前記放熱部材に固定した状態で、前記デバイス本体が前記付勢部材の付勢力によって前記搭載面に押し付けられ、前記付勢部材の一端部に、接合剤を介して前記回路基板に接合される接合部が形成され、前記接合部が、前記回路基板をその厚さ方向に貫通して形成された接合用孔に挿通され、前記回路基板及び前記付勢部材の一端部に、前記放熱部材に対して前記回路基板及び前記付勢部材の一端部をネジ止めする固定用ねじを挿通させるための挿通孔が形成され、前記付勢部材の前記挿通孔が前記接合部に対して間隔をあけて位置すると共に、前記回路基板の前記挿通孔が前記接合用孔に対して間隔をあけて位置することを特徴とする。
【０００７】
上記電子回路装置によれば、回路基板を放熱部材に固定した状態で、デバイス本体が付勢部材の付勢力によって放熱部材の搭載面に押し付けられることで、発熱電子デバイスも放熱部材の搭載面に固定されることになる。言い換えれば、回路基板を放熱部材に固定するだけで、発熱電子デバイスも同時に放熱部材の搭載面に固定することができる。
したがって、放熱部材に対する発熱電子デバイス及び回路基板の取付工数を減らして、電子回路装置の製造効率向上を図ることができる。
【０００８】
また、上記構成のように接合剤を用いることで、付勢部材の一端部を回路基板に対して強固に固定することができる。
【０００９】
また、上記構成では、接合部を回路基板の接合用孔に挿入するだけで、容易に付勢部材を回路基板に取り付けることが可能となる。
また、接合部を回路基板の接合用孔に挿入することで、付勢部材の接合部が回路基板の接合箇所に対して位置ずれすることを防ぐことができる。
【００１２】
また、上記構成では、付勢部材及び回路基板に対する固定用ねじの挿通位置と、回路基板の接合用孔に対する付勢部材の接合部の挿通位置とが互いに間隔をあけて配されているため、回路基板に対する付勢部材の位置ずれを確実に防ぐことができる。
さらに、上記構成に加えて付勢部材の接合部及び回路基板の接合用孔がそれぞれ複数形成されている場合には、固定用ねじにより付勢部材の一端部を放熱部材にネジ止めする際に、付勢部材のうち挿通孔の形成領域にかかる応力が接合部に伝わったとしても、この応力は複数の接合部に分散される、すなわち、接合部と回路基板との複数の接合部分に分散されるため、各接合部分にかかる応力を緩和することができる。
なお、前記電子回路装置を製造する場合には、前記接合剤により前記付勢部材の前記接合部を前記回路基板に固定した後に、前記固定用ねじにより前記回路基板及び前記付勢部材を前記放熱部材に対してネジ止めすることが好ましい。
この場合には、固定用ねじにより回路基板を放熱部材に固定する際、付勢部材が固定用ねじと共に回転してしまうことを防止できるため、回路基板に対する付勢部材の位置ずれを防ぐことが可能となる。
【００１３】
そして、前記電子回路装置においては、前記接合部及び前記接合用孔が複数形成され、各接合部が複数の前記接合用孔に対して個別に挿通されるとより好ましい。
この構成では、複数の接合部を各接合用孔に対して個別に挿入してから、接合剤により付勢部材を回路基板に対して固定するまでの間に、回路基板に対する付勢部材の向きがずれることを確実に防止することができる。言い換えれば、複数の接合部を各接合用孔に挿入するだけで、回路基板に対する付勢部材の位置決めを容易に行うことができる。
【００１４】
さらに、前記電子回路装置においては、前記固定用ねじにより前記付勢部材の一端部を前記放熱部材にネジ止めする際に、前記付勢部材のうち前記挿通孔の形成部分にかかる応力が、前記付勢部材のうち前記接合部と前記挿通孔の形成部分との間に形成されたネジ止め応力緩和部によって緩和されているとよい。
この構成では、固定用ねじにより付勢部材の一端部を放熱部材にネジ止めする際に、付勢部材のうち挿通孔の形成領域にかかる応力が接合部に伝わって、接合部と回路基板との接合部分に応力集中が生じることを防止できる。したがって、接合剤による付勢部材の接合部と回路基板との接合状態を確保して、電子回路装置の信頼性向上を図ることができる。
【００１５】
また、前記電子回路装置においては、前記付勢部材の一端部が、前記接合部を介して前記回路基板の配線パターンに電気接続されると共に、前記固定用ねじを介して前記放熱部材に電気接続されていてもよい。
この構成では、放熱部材と回路基板の配線パターンとを電気接続する別個の配線部材が不要となるため、電子回路装置の構成を簡略化することができる。
なお、この構成において、回路基板の配線パターン、これに電気接続される発熱電子デバイス等によって構成される電子回路装置の電気回路を接地させたい場合には、放熱部材を接地させるだけで、電子回路装置の電気回路を、付勢部材及び固定用ねじ及び放熱部材を介して容易に接地させることができる。
【００２０】
また、前記電子回路装置においては、前記付勢部材の一端部が、前記放熱部材の搭載面と同じ側に向く前記回路基板の上面に配され、前記付勢部材の他端部が、前記回路基板の厚さ方向に貫通する貫通孔に挿通されて、前記放熱部材の搭載面に対向する前記回路基板の下面から突出していてもよい。
【００２１】
さらに、前記電子回路装置においては、前記搭載面を、前記回路基板に対向する前記放熱部材の平坦な上面から窪む凹部の底面としてもよい。
この構成では、少なくとも発熱電子デバイスのデバイス本体が放熱部材の凹部内に収容されるため、電子回路装置の厚さ寸法を小さく設定することができる。言い換えれば、電子回路装置の薄型化を図ることができる。
【００２２】
また、前記電子回路装置において、前記発熱電子デバイスは、前記凹部に収容された状態で、前記放熱部材の上面に沿う方向への平行移動、及び、前記放熱部材の上面の直交方向を軸とする回転移動が規制されていると好ましい。
この構成では、電子回路装置を製造する際、発熱電子デバイスを放熱部材の搭載面に載置した後から、付勢部材が取り付けられた回路基板を放熱部材に対して固定するまでの間に、回路基板や放熱部材に対する発熱電子デバイスの位置ずれが発生することを確実に防止できる。したがって、回路基板を放熱部材に対して固定する際に、回路基板に対する発熱電子デバイスの外部端子の接合箇所がずれてしまうことを確実に防ぐことができる。
【００２３】
さらに、前記電子回路装置においては、前記付勢部材の前記一端部と前記他端部との間に、前記デバイス本体に対する前記他端部の当接に基づいて前記他端部にかかる応力を緩和する当接応力緩和部が形成されていると好ましい。
この構成では、付勢部材の他端部がデバイス本体に当接している状態で、付勢部材の他端部にかかる応力が一端部に伝わって、一端部と回路基板との固定部分に応力集中が生じることを防止できる。したがって、付勢部材の一端部と回路基板との固定状態を確保して、電子回路装置の信頼性向上を図ることができる。
【００２４】
また、前記電子回路装置において、前記発熱電子デバイスが前記搭載面に複数載置される場合には、前記付勢部材の前記他端部が、各デバイス本体に当接するように前記一端部に対して複数に分割して形成されていることが好ましい。
この構成では、一つの付勢部材により複数の発熱電子デバイスを一括して放熱部材に固定することができるため、放熱部材に対する複数の発熱電子デバイス及び回路基板の取付工数を減らし、電子回路装置の製造効率向上をさらに図ることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、放熱部材に対する発熱電子デバイス及び回路基板の取付工数を減らして、電子回路装置の製造効率向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子回路装置を示す斜視図である。
【図２】図１の電子回路装置において回路基板を放熱部材から分離した状態を示す分解斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図５】図１，２に示す電子回路装置を製造する方法において、発熱電子デバイスを放熱部材の凹部に収容する収容工程を示す概略斜視図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る電子回路装置の要部を示す側断面図である。
【図７】図６に示す電子回路装置の変形例を示す側断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態の第一具体例に係る電子回路装置の要部を示す側断面図である。
【図９】図８に示す電子回路装置において、固定用ねじで付勢部材を放熱部材に固定する前の状態を示す側断面図である。
【図１０】図９に示す放熱部材及び付勢部材を放熱部材の上方から見た状態を示す概略平面図である。
【図１１】本発明の他の実施形態の第二具体例に係る電子回路装置の要部を示す側断面図である。
【図１２】図１１に示す付勢部材を放熱部材から取り外した状態を示す分解斜視図である。
【図１３】図１１に示す放熱部材及び付勢部材を放熱部材の上方から見た状態を示す概略平面図である。
【図１４】図１３のＤ−Ｄ矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図１〜５を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図１〜４に示すように、この実施形態に係る電子回路装置１は、複数（図示例では二つ）の発熱電子デバイス２と、放熱部材３と、回路基板４と、付勢部材５とを備えて大略構成されている。
発熱電子デバイス２は、パワートランジスタをはじめとする半導体パッケージ等のように通電により発熱するものであり、デバイス本体２１、及び、デバイス本体２１から突出する電気接続用の複数（図示例では三つ）の外部端子２２を有して構成されている。
【００２８】
本実施形態におけるデバイス本体２１は、平面視矩形の板状に形成されており、例えば通電により発熱する半導体素子（不図示）を樹脂内に埋設して構成されている。
一方、複数の外部端子２２は、銅材等からなり、それぞれデバイス本体２１の同一の側面２１ｃからデバイス本体２１の主面（上面２１ａあるいは下面２１ｂ）に沿う方向に突出して形成されている。より具体的に説明すれば、各外部端子２２は、平面視矩形状とされたデバイス本体２１のうちその長手方向に面する一方の側面２１ｃから突出している。また、各外部端子２２は、その突出方向の先端部２４が基端部２３に対して折り曲げられることで、略Ｌ字状に形成されている。これにより、各外部端子２２の先端部２４は、デバイス本体２１の上面２１ａよりも上方に突出するように、デバイス本体２１の板厚方向に延びている。
なお、本実施形態では、一の外部端子２２Ａの基端部２３の長手寸法が、他の外部端子２２Ｂの基端部２３よりも長く設定されている。一方、一の外部端子２２Ａの先端部２４の長手寸法は、他の外部端子２２Ｂの先端部２４と同じに設定されている。
【００２９】
放熱部材３は、アルミニウム等のように熱伝導性に優れた導電性材料からなり、デバイス本体２１よりも厚い板状に形成されている。
この放熱部材３には、その上面３ａから窪んで発熱電子デバイス２を収容する凹部３１が形成されている。本実施形態における凹部３１は側断面視矩形状かつ平面視矩形状に形成されている、言い換えれば、凹部３１は略直方体状に形成されている。そして、本実施形態では、この凹部３１の底面３１ａが発熱電子デバイス２を載置する搭載面をなしている。
【００３０】
ここで、平面視矩形とされた凹部３１の幅寸法及び長手寸法は、後述する絶縁シート６の厚み等を考慮して若干大きく設定されている。なお、本実施形態において、発熱電子デバイス２の幅寸法は、平面視矩形とされたデバイス本体２１の幅方向の寸法である。また、発熱電子デバイス２の長手寸法は、平面視矩形とされたデバイス本体２１の長手方向の寸法に、外部端子２２の基端部２３の長手寸法を加えたものである。
このように凹部３１の幅寸法及び長手寸法が設定されているため、発熱電子デバイス２は凹部３１に収容された状態で、放熱部材３の上面３ａに沿う方向（凹部３１の深さ方向に直交する方向）への平行移動、及び、放熱部材３の上面３ａの直交方向（凹部３１の深さ方向）を軸とする回転移動が規制されることになる。
【００３１】
そして、図示例における凹部３１の深さ寸法は、デバイス本体２１のほぼ全体、外部端子２２の基端部２３、及び、外部端子２２の先端部２４の一部が凹部３１内に収容される程度に設定され、発熱電子デバイス２を凹部３１に収容した状態では、デバイス本体２１の上部及び外部端子２２の先端部２４の残部が放熱部材３の上面３ａから突出している。
以上のように形成される凹部３１は、放熱部材３に複数形成されている。なお、本実施形態では、二つの凹部３１が図示されており、これら凹部３１はその幅方向に間隔をあけて配列されている。
【００３２】
そして、各凹部３１の内面（底面３１ａ及び内側面３１ｂ）全体は、電気的な絶縁性を有する絶縁シート６によって覆われている。絶縁シート６は、図５に示すように、凹部３１の底面３１ａを覆う底面被覆部６１と、凹部３１の内側面３１ｂを覆う側面被覆部６２とを一体に形成して構成されている。ここで、側面被覆部６２は複数（本実施形態では四つ）に分割されており、これら複数の側面被覆部６２は、底面被覆部６１の周縁に対して個別に接続されている。
より具体的に説明すれば、底面被覆部６１の平面視形状は、凹部３１の底面３１ａの形状に対応する平面視多角形状（本実施形態では平面視矩形状）に形成されている。一方、複数の側面被覆部６２の平面視形状は、それぞれ平坦な凹部３１の各内側面３１ｂの平面視形状（本実施形態では平面視矩形状）に対応する形状に形成され、複数の側面被覆部６２は底面被覆部６１の各辺に対して個別に接続されている。
【００３３】
したがって、図２，３に示すように、絶縁シート６を凹部３１の内面に配した状態では、各側面被覆部６２が底面被覆部６１に対して折り曲げられることで、底面被覆部６１及び各側面被覆部６２がそれぞれ凹部３１の底面３１ａ及び各内側面３１ｂを覆うように配されることになる。
なお、各内側面３１ｂ全体を覆うように配された各側面被覆部６２は、凹部３１の底面３１ａから上方に延び、その先端部分が放熱部材３の上面３ａから上方に突出している。すなわち、各側面被覆部６２の大きさは各内側面３１ｂよりも大きく設定されている。
【００３４】
また、一部（図示例では三つ）の側面被覆部６２には、その周縁のうち底面被覆部６１の周縁から延びる側面被覆部６２の延出方向先端から内側に窪む平面視半円状の窪み部６３が形成されている。この窪み部６３は、絶縁シート６を凹部３１の内面に配した状態で放熱部材３の上面３ａよりも上方に位置している。したがって、側面被覆部６２に窪み部６３が形成されていても、凹部３１の内側面３１ｂは側面被覆部６２によって覆われ露出しない。
なお、残り（図示例では一つ）の側面被覆部６２は、外部端子２２の先端部２４と凹部３１の内側面３１ｂとの間に配されているため、外部端子２２の先端部２４のうち放熱部材３の上面３ａよりも上方に突出する部分と放熱部材３との電気的な絶縁距離が長くなるように、この残りの側面被覆部６２には、前述した窪み部６３が形成されていない。
以上のように構成される絶縁シート６は、デバイス本体２１と放熱部材３との間に配されるため、デバイス本体２１の熱を効率よく放熱部材３に逃がすことができるように、熱伝導率の高い材料によって形成されることがより好ましい。
【００３５】
前述した凹部３１のほかに、放熱部材３には、その上面３ａから突出する複数（図示例では五つ）の係合突起３２が、各凹部３１の周りを囲むように配列されている。この係合突起３２は、電子回路装置１を製造する際に前述した絶縁シート６の窪み部６３を係合させるものであり、窪み部６３に対応する円柱状に形成されている。
本実施形態においては、係合突起３２が、平面視矩形とされた各凹部３１の三辺から間隔をあけた位置に一つずつ配されている。すなわち、同一の凹部３１に対して三つの係合突起３２が囲むように配されている。そして、同一の凹部３１を囲む三つの係合突起３２のうち二つの係合突起３２は、同一の凹部３１を挟み込む位置に配されている、より具体的に説明すれば、凹部３１の幅方向に配列されている。
【００３６】
そして、同一の凹部３１を囲む三つの係合突起３２のうち残りの一つの係合突起３２は凹部３１の長手方向の一方側に配され、凹部３１内に収容された発熱電子デバイス２の外部端子２２に隣り合う位置には係合突起３２が形成されていない。
なお、図示例において、隣り合う二つの凹部３１の間には、係合突起３２が一つだけ形成されているが、例えば、二つの凹部３１を個別に囲む二つの係合突起３２が形成されていてもよい。
【００３７】
さらに、放熱部材３には、その上面３ａから突出する筒状突起３３（図示例では円筒状）が複数（図示例では二つ）形成されている。これら複数の筒状突起３３の先端面３３ａには、後述する回路基板４が配されるようになっている。すなわち、この放熱部材３では、複数の筒状突起３３の突出高さによって、放熱部材３の上面３ａに対する回路基板４の高さ位置が設定されている。なお、本実施形態では、放熱部材３の上面３ａ上に配された回路基板４が、凹部３１内に配されたデバイス本体２１の上方に間隔をあけて位置するように、かつ、凹部３１内に配された絶縁シート６に接触しないように、複数の筒状突起３３の突出高さが設定されている。また、放熱部材３の上面３ａに対する複数の筒状突起３３の突出高さは互いに等しく設定され、これによって、回路基板４の主面（上面４ａや下面４ｂ）が放熱部材３の上面３ａに対して平行している。
そして、各筒状突起３３のねじ孔３３ｂは、回路基板４を放熱部材３に固定するためのねじ（固定用ねじ７）を螺着させるものである。なお、図示例において、筒状突起３３のねじ孔３３ｂは、放熱部材３の上面３ａよりも下方に延びているが、これに限ることは無い。
【００３８】
図１〜４に示すように、回路基板４は、その上面４ａや下面４ｂに、発熱電子デバイス２などと共に電子回路装置１の電気回路を構成する配線パターン（不図示）を形成して大略構成されている。この回路基板４には、その厚さ方向に貫通する挿通孔４１、貫通孔４２、接続用孔４３及び接合用孔４４が形成されている。
挿通孔４１は、放熱部材３に対して回路基板４をネジ止めするための固定用ねじ７を挿通させるものであり、その孔径は固定用ねじ７の軸部の外径よりも大きく、かつ、固定用ねじ７の頭部の外径や筒状突起３３の外径よりも小さい。この挿通孔４１は、放熱部材３の筒状突起３３に対応する数（図示例では二つ）だけ形成されている。
貫通孔４２は、後述する付勢部材５の一部を挿通させるものであり、回路基板４を放熱部材３に固定した状態で、放熱部材３の凹部３１やこれに収容された発熱電子デバイス２の上方に位置するようになっている。この貫通孔４２は、放熱部材３の凹部３１に対応する数（図示例では二つ）だけ形成されている。
【００３９】
接続用孔４３は、回路基板４を放熱部材３に固定する際に、凹部３１内に収容された発熱電子デバイス２の外部端子２２の先端部２４を回路基板４の下面４ｂ側から上面４ａ側に挿通させるものである。なお、接続用孔４３に挿通されて回路基板４の上面４ａ側に突出した外部端子２２の先端部２４が、半田等の導電性接合剤によって回路基板４の上面４ａの配線パターンに接合されることで、発熱電子デバイス２が回路基板４に電気接続されている。
接合用孔４４は、後述する付勢部材５の接合部を挿通させるものであり、挿通孔４１に対して間隔をあけて位置している。なお、本実施形態では、接合用孔４４と挿通孔４１とを配列する方向が、二つの貫通孔４２の配列方向に直交する方向に設定されている。また、図示例では、接合用孔４４が二つの貫通孔４２の間に位置している。さらに、この接合用孔４４は複数（図示例では三つ）形成され、図示例では、これら複数の接合用孔４４が二つの貫通孔４２の配列方向に並べられている。
【００４０】
付勢部材５は、銅材等のように導電性を有すると共に弾性変形可能な板材に、打ち抜き加工や屈曲加工を施す等して形成されている。この付勢部材５は、回路基板４側に固定される一端部５１と、凹部３１内に収容された発熱電子デバイス２のデバイス本体２１の上面２１ａに当接する他端部５２と、一端部５１と他端部５２との間に形成される弾性変形部５３とを有して大略構成されている。
付勢部材５の一端部５１は、主に回路基板４の上面４ａ側に配され、回路基板４の貫通孔４２の配列方向に延びる短冊状のフレーム部５１１と、フレーム部５１１の長手方向の中途部に形成された略円板状の膨出部５１３及び棒状の接合用突起５１２と、を有している。なお、後述する弾性変形部５３は、フレーム部５１１の長手方向の両端に接続されている。
【００４１】
付勢部材５の膨出部５１３は、フレーム部５１１の一方の側部から膨出するように形成されており、この膨出部５１３には、その厚さ方向に貫通する挿通孔５１６が形成されている。この付勢部材５の挿通孔５１６は、回路基板４の挿通孔４１と同様、固定用ねじ７を挿通させるものである。すなわち、付勢部材５の挿通孔５１６の内径は、固定用ねじ７の軸部の外径よりも大きく、かつ、固定用ねじ７の頭部よりも小さく設定されている。
【００４２】
付勢部材５の接合用突起５１２は、フレーム部５１１の他方の側部からフレーム部５１１の幅方向に突出しており、前述した挿通孔５１６に対して間隔をあけて位置している。この接合用突起５１２は、その先端部分を回路基板４の接合用孔４４に挿通できるように、その基端部分において屈曲されている。
具体的に説明すれば、接合用突起５１２の基端部分は、回路基板４の上方に膨らむように断面略Ｕ字状に形成されており、これによって、接合用突起５１２の先端部分が、回路基板４の板厚方向に延びている。そして、Ｕ字状に形成された接合用突起５１２の基端部分は、弾性変形可能であり、固定用ねじ７により付勢部材５の一端部５１を放熱部材３にネジ止めする際に、付勢部材５の膨出部５１３にかかる応力を弾性変形によって緩和するネジ止め応力緩和部５１５をなしている。すなわち、ネジ止め応力緩和部５１５は、ネジ止めの際に生じる応力が接合用突起５１２の先端部分に伝わることを防ぐ役割を果たしている。
【００４３】
そして、接合用孔４４に挿通されて回路基板４の下面４ｂ側に突出する接合用突起５１２の先端部分が、半田等の接合剤５１７によって回路基板４の下面４ｂに接合されることで、付勢部材５が回路基板４に固定されている。すなわち、接合用突起５１２の先端部分は、接合剤５１７を介して回路基板４に接合される接合部５１４をなしている。なお、本実施形態では、この接合部５１４が回路基板４の所定の配線パターンに接合されており、これによって、付勢部材５が回路基板４の所定の配線パターンに電気接続されている。
このように形成された接合用突起５１２は回路基板４の接合用孔４４と同じ数（図示例では三つ）だけ形成されており、各接合用突起５１２の接合部５１４は、回路基板４の複数の接合用孔４４に対して個別に挿通されている。なお、これら複数の接合部５１４は、フレーム部５１１の長手方向に間隔をあけて配列されている。
【００４４】
一方、付勢部材５の弾性変形部５３及び他端部５２は、フレーム部５１１の長手方向の両端においてフレーム部５１１の他方の側部からフレーム部５１１の幅方向に突出するように形成されている。すなわち、本実施形態においては、弾性変形部５３及び他端部５２が二組形成されている。
各弾性変形部５３は、その先端部分及びこれに接続されている他端部５２を回路基板４の貫通孔４２に挿通できるように、その基端部分において屈曲されている。具体的に説明すれば、各弾性変形部５３の基端部分は、回路基板４の上方に膨らむように断面略Ｕ字状に形成されている。これによって、弾性変形部５３の先端部分が回路基板４の板厚方向に延びることになり、付勢部材５の弾性変形部５３及び他端部５２が、回路基板４の貫通孔４２に挿通し、回路基板４の下面４ｂから突出することができる。また、付勢部材５の他端部５２との境界となる弾性変形部５３の先端部分も屈曲されており、これによって、他端部５２がデバイス本体２１の上面２１ａに対して面接触できるようになっている。
【００４５】
以上のように構成される電子回路装置１において、固定用ねじ７により回路基板４を放熱部材３に固定した状態では、付勢部材５の他端部５２がデバイス本体２１の上面２１ａに当接すると共に弾性変形部５３が弾性変形することになる。そして、この弾性変形部５３の弾性変形に基づく付勢部材５の付勢力によって、デバイス本体２１が凹部３１の底面３１ａに押し付けられることになる。すなわち、発熱電子デバイス２が放熱部材３に固定されることになる。
この押し付け状態においては、デバイス本体２１に対する付勢部材５の他端部５２の当接に基づいて他端部５２には応力がかかるが、この応力は、断面略Ｕ字状とされた弾性変形部５３の基端部分が弾性変形することで、付勢部材５の一端部５１まで伝わり難くなる。すなわち、弾性変形部５３の基端部分は、付勢部材５の他端部５２にかかる応力を緩和する当接応力緩和部５３１となっている。
【００４６】
また、回路基板４を放熱部材３に固定した状態では、回路基板４の所定の配線パターンが放熱部材３に電気接続されている。具体的に説明すれば、回路基板４を放熱部材３に固定した状態では、導電性を有する固定用ねじ７が付勢部材５の膨出部５１３に接触することで付勢部材５と放熱部材３とが固定用ねじ７を介して互いに電気接続されているため、所定の配線パターンは付勢部材５及び固定用ねじ７を介して放熱部材３に電気接続されている。
【００４７】
次に、上記構成の電子回路装置１を製造する方法の一例について説明する。
電子回路装置１を製造する際には、はじめに、図５に例示するように、放熱部材３の各凹部３１に絶縁シート６及び発熱電子デバイス２を一つずつ収容する（収容工程）。
この収容工程においては、はじめに、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、凹部３１の開口全体が絶縁シート６によって覆われるように、絶縁シート６を放熱部材３の上面（表面）３ａに載置する（シート配置工程）。
【００４８】
この工程における絶縁シート６は、凹部３１上に配されてその開口を覆う平面視矩形状のカバー部６５と、カバー部６５の各辺に接続されて凹部３１の開口周縁に配される複数（図示例では四つ）の周囲部６６とを有し、全体として平面視略十字形状を呈している。カバー部６５は、凹部３１の底面３１ａに対応する平面視矩形状に形成されており、製造後の電子回路装置１の状態において底面被覆部６１に相当している。また、各周囲部６６は、凹部３１の各内側面３１ｂに対応する平面視矩形状に形成され、製造後の電子回路装置１の状態において側面被覆部６２に相当している。
【００４９】
そして、このシート配置工程においては、一部（図示例では三つ）の周囲部６６に形成された各窪み部６３に、凹部３１の周囲に配された複数（図示例では三つ）の係合突起３２が個別に入り込むように、また、各窪み部６３に入り込んだ各係合突起３２が周囲部６６に当接するように、絶縁シート６を放熱部材３上に配置する。
この配置状態においては、各窪み部６３が各係合突起３２に係合し、さらに、絶縁シート６が二つの係合突起３２によって挟み込まれているため、放熱部材３の上面３ａに沿う絶縁シート６の移動が規制されることになる。すなわち、放熱部材３の複数の係合突起３２は絶縁シート６の位置決め部としての役割を果たしている。
【００５０】
シート配置工程後には、図５（ｂ）、（ｃ）に示すように、発熱電子デバイス２を凹部３１に挿入する（デバイス挿入工程）。この工程の際には、絶縁シート６のカバー部６５が発熱電子デバイス２によって凹部３１内に押し込まれる。また、凹部３１内へのカバー部６５の押し込みに伴って、絶縁シート６の各周囲部６６が、カバー部６５に対して折り曲げられながら凹部３１内に挿入される。
この工程後の状態では、図２，３に示すように、平面視した凹部３１の大きさが発熱電子デバイス２の大きさに対応しているため、凹部３１に収容された発熱電子デバイス２は、放熱部材３の上面３ａに沿う方向への平行移動、及び、放熱部材３の上面３ａの直交方向を軸とする回転移動が規制されている。すなわち、放熱部材３に対する発熱電子デバイス２の位置決めがなされている。
【００５１】
また、上記工程後の状態では、絶縁シート６のカバー部６５が底面被覆部６１として凹部３１の底面３１ａとデバイス本体２１との間に挟み込まれるように配され、複数の周囲部６６がそれぞれ側面被覆部６２として凹部３１の各内側面３１ｂとデバイス本体２１や外部端子２２との間に挟み込まれるように配されている。これにより、発熱電子デバイス２と放熱部材３とが電気的に絶縁されている。
【００５２】
さらに、電子回路装置１を製造する際には、上述した収容工程と同時あるいは前後に、図２〜４に示すように、付勢部材５を回路基板４に取り付けておく（取付工程）。
この工程においては、はじめに、付勢部材５の各接合部５１４が回路基板４の上面４ａ側から各接合用孔４４にそれぞれ挿通されるように、また、付勢部材５の各他端部５２が回路基板４の上面４ａ側から各貫通孔４２に挿通されるようにして、付勢部材５の一端部５１を回路基板４の上面４ａに配置する。この状態においては、複数の接合部５１４が複数の接合用孔４４に対して個別に挿通されていることで、付勢部材５の挿通孔５１６が回路基板４の挿通孔４１に重なる位置に配される等して、回路基板４に対する付勢部材５の位置や向きが決められている。
次いで、半田等の接合剤５１７によって各接合部５１４を回路基板４の下面４ｂに接合することで、付勢部材５の一端部５１が回路基板４に固定され、取付工程が完了する。
【００５３】
そして、これら収容工程及び取付工程が完了した後には、図１，３，４に示すように、固定用ねじ７により回路基板４及びこれに固定された付勢部材５を放熱部材３に対してネジ止めして固定する（基板固定工程）ことで、電子回路装置１の製造が完了する。
この基板固定工程においては、はじめに、回路基板４及び付勢部材５の挿通孔５１６が放熱部材３の筒状突起３３のねじ孔３３ｂに重なるように、また、付勢部材５の各他端部５２が各デバイス本体２１の上面２１ａに接触するように、回路基板４を放熱部材３の筒状突起３３上に配する。そして、固定用ねじ７の軸部を回路基板４の上面４ａ側から、付勢部材５及び回路基板４の挿通孔４１に挿通させた上で、筒状突起３３のねじ孔３３ｂに螺着する。
【００５４】
このように固定用ねじ７を取り付けることで、回路基板４や付勢部材５の膨出部５１３が固定用ねじ７の頭部と筒状突起３３との間に挟み込まれるため、回路基板４及び付勢部材５が放熱部材３に固定されることになる。
また、固定用ねじ７により付勢部材５を放熱部材３に固定することで、付勢部材５の各他端部５２がデバイス本体２１の上面２１ａに当接すると共に各弾性変形部５３が弾性変形し、これによってデバイス本体２１が凹部３１の底面３１ａに押し付けられることになる。すなわち、発熱電子デバイス２が放熱部材３に固定されることになる。言い換えれば、この基板固定工程は、凹部３１に収容された発熱電子デバイス２を放熱部材３に固定するデバイス固定工程も兼ねている。
【００５５】
以上説明したように、本実施形態の電子回路装置１によれば、回路基板４を放熱部材３に固定した状態で、デバイス本体２１が付勢部材５の付勢力によって放熱部材３の凹部３１の底面３１ａに押し付けられることで、発熱電子デバイス２も放熱部材３の凹部３１の底面３１ａに固定されることになる。言い換えれば、回路基板４を放熱部材３に固定するだけで、発熱電子デバイス２も同時に放熱部材３に固定することができる。
また、付勢部材５の他端部５２は、複数のデバイス本体２１に対して個別に当接するように、一端部５１に対して複数に分割して形成されているため、一つの付勢部材５により複数の発熱電子デバイス２を一括して放熱部材３に固定することができる。
以上のことから、放熱部材３に対する発熱電子デバイス２及び回路基板４の取付工数を減らして、電子回路装置１の製造効率向上を図ることができる。
【００５６】
そして、付勢部材５の一端部５１と他端部５２との間には、デバイス本体２１に対する他端部５２の当接に基づいてこの他端部５２にかかる応力を緩和する当接応力緩和部５３１が形成されているため、この応力が付勢部材５の一端部５１に伝わって、回路基板４と付勢部材５の一端部５１との固定部分に応力集中が生じてしまうことを防止できる。したがって、回路基板４と付勢部材５の一端部５１との固定状態を確保して電子回路装置１の信頼性向上を図ることができる。なお、前述した固定部分とは、例えば付勢部材５の接合部５１４やネジ止め固定用の膨出部５１３のことを示している。
【００５７】
また、付勢部材５の一端部５１には、接合剤５１７によって回路基板４に接合される接合部５１４が形成されているため、付勢部材５の一端部５１を回路基板４に対して強固に固定することができる。
さらに、この接合部５１４は回路基板４の接合用孔４４に挿入されるため、付勢部材５を回路基板４に対して容易に取り付けることが可能となる。また、接合部５１４が接合用孔４４に挿入されることで、付勢部材５の接合部５１４が回路基板４の接合箇所に対して位置ずれすることも防ぐことができる。
【００５８】
さらに、複数の接合部５１４は回路基板４の複数の接合用孔４４に対して個別に挿入されるため、接合剤５１７により付勢部材５を回路基板４に対して固定するまでの間に、回路基板４に対する付勢部材５の向きがずれることを確実に防止することができる。言い換えれば、複数の接合部５１４を各接合用孔４４に挿入するだけで、回路基板４に対する付勢部材５の位置決めを容易に行うことができる。
また、上述した接合部５１４及び接合用孔４４と、付勢部材５及び回路基板４に形成されたネジ止め用の挿通孔４１とが互いに間隔をあけて位置していることでも、回路基板４に対する付勢部材５の位置ずれを確実に防ぐことができる。
【００５９】
また、付勢部材５の接合部５１４と膨出部５１３との間にネジ止め応力緩和部５１５が形成されていることで、固定用ねじ７により付勢部材５の一端部５１を放熱部材３にネジ止めする際に、付勢部材５の膨出部５１３にかかる応力が接合部５１４に伝わって、接合部５１４と回路基板４との接合部分に応力集中が生じることを防止できる。
また、これに加えて、付勢部材５の接合用突起５１２が膨出部５１３に対して間隔をあけた位置に複数形成されているため、付勢部材５の一端部５１を放熱部材３にネジ止めする際に付勢部材５の膨出部５１３にかかる応力が複数の接合用突起５１２に分散され、各接合用突起５１２のネジ止め応力緩和部５１５にかかる応力を緩和することができる。
したがって、接合剤５１７による付勢部材５の接合部５１４と回路基板４との接合状態を確保して、電子回路装置１の信頼性向上を図ることができる。
【００６０】
さらに、発熱電子デバイス２のデバイス本体２１が放熱部材３の凹部３１内に収容されることで、電子回路装置１の厚さ寸法を小さく設定し、電子回路装置１の薄型化を図ることができる。
また、収容工程において凹部３１に収容された発熱電子デバイス２は、放熱部材３の上面３ａに沿う方向への平行移動、及び、放熱部材３の上面３ａの直交方向を軸とする回転移動が規制されているため、収容工程後から基板固定工程が完了するまでの間に、回路基板４や放熱部材３に対する発熱電子デバイス２の位置ずれが発生することを確実に防止できる。したがって、回路基板４を放熱部材３に対して固定する際に、回路基板４に対する発熱電子デバイス２の外部端子２２の接合箇所がずれてしまうことを確実に防ぐことができる。
【００６１】
また、本実施形態の電子回路装置１では、回路基板４の所定の配線パターンが付勢部材５及び固定用ねじ７を介して放熱部材３に電気接続されているため、この配線パターンと放熱部材３とを電気接続する別個の配線部材が不要となり、電子回路装置１の構成を簡略化することができる。
なお、回路基板４の所定の配線パターン、これに電気接続される発熱電子デバイス２等によって構成される電子回路装置１の電気回路を接地させたい場合には、放熱部材３を接地させるだけで、電子回路装置１の電気回路を、付勢部材５及び固定用ねじ７及び放熱部材３を介して容易に接地させることができる。
【００６２】
さらに、本実施形態の電子回路装置１の製造方法によれば、付勢部材５を回路基板４に固定した後に、固定用ねじ７により回路基板４及び付勢部材５を放熱部材３に対してネジ止めするため、このネジ止めの際に、付勢部材５が固定用ねじ７と共に回転してしまうことを防止して、回路基板４に対する付勢部材５の位置ずれを防ぐことが可能となる。
【００６３】
以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、平面視した放熱部材３の凹部３１は、これに収容された発熱電子デバイス２の平行移動や回転移動が規制されるように形成されていれば、上記実施形態のように凹部３１の内側面３１ｂがデバイス本体２１の側面に対して面接触するように形成されることに限らず、例えば点接触するように形成されてもよい。言い換えれば、凹部３１の平面視形状は、発熱電子デバイス２の平面視形状に囚われない任意形状に形成されてよい。
また、凹部３１は、これに収容された発熱電子デバイス２の平行移動や回転移動を規制するように形成されることに限らず、例えば図６，７に示すように、凹部３１の大きさを発熱電子デバイス２よりも大きく設定する等して、単に発熱電子デバイス２を収容するように形成されていてもよい。
【００６４】
この場合には、図６，７に示すように、付勢部材５を利用して凹部３１内における発熱電子デバイス２の位置決めを実施してもよい。
具体的に説明すれば、付勢部材５の弾性変形部５３のうち当接応力緩和部５３１と他端部５２との間に位置する部分に、回路基板４の下面４ｂ側に膨出するように湾曲する断面Ｕ字状の押付ばね部５３２を形成しておく。この押付ばね部５３２は、凹部３１の一方の内側面３１ｂとデバイス本体２１の側面との間に入り込むことで、その弾性力によって発熱電子デバイス２を凹部３１の他方の内側面３１ｂに押し付けることができる。すなわち、この押付ばね部５３２によって発熱電子デバイス２を凹部３１内において位置決めすることができる。
なお、図６に示す構成では、押付ばね部５３２が発熱電子デバイス２をその長手方向に付勢しているため、外部端子２２が凹部３１の内側面３１ｂに押し付けられて外部端子２２に過度の応力がかかる虞がある。そこで、例えば図７に示すように、押付ばね部５３２の付勢力が発熱電子デバイス２の幅方向にかかるように押付ばね部５３２の配置を考慮することがより好ましい。
【００６５】
さらに、上記実施形態では、付勢部材５の他端部５２が、複数の発熱電子デバイス２を一括して放熱部材３に固定できるように複数に分割されているが、例えば分割されていなくてもよい。すなわち、一つの付勢部材５は、例えば一つの発熱電子デバイス２のみを放熱部材３に固定するように構成されても構わない。
また、付勢部材５の接合部５１４は、回路基板４の接合用孔４４に挿通されるとしたが、例えば接合剤５１７によって回路基板４の上面４ａに接合されてもよい。
【００６６】
さらに、付勢部材５を回路基板４に固定するための付勢部材５の接合部５１４は、接合用突起５１２に形成されることに限らず、例えばフレーム部５１１や膨出部５１３に形成されてもよい。言い換えれば、付勢部材５のフレーム部５１１や膨出部５１３が、接合剤５１７によって回路基板４の上面４ａに接合されても構わない。
また、付勢部材５に固定用ねじ７の軸部を挿通させるための挿通孔５１６が形成されている場合には、付勢部材５を固定用ねじ７によって回路基板４と同時に放熱部材３に固定することができるため、例えば付勢部材５には接合部５１４が形成されていなくても構わない。
【００６７】
また、上記実施形態では、付勢部材５の一端部５１は、回路基板４の上面４ａ側において固定されるとしたが、例えば図８に示すように、回路基板４の下面４ｂ側において固定されてもよい。この構成では、付勢部材５の一端部５１が他端部５２や弾性変形部５３と共に回路基板４の下面４ｂ側に配されるため、上記実施形態のように、回路基板４に他端部５２や弾性変形部５３を挿通させる貫通孔４２を形成する必要がなくなり、電子回路装置の構成の簡略化を図ることができる。
なお、付勢部材５の一端部５１を回路基板４の下面４ｂ側に配置する場合、付勢部材５の一端部５１は、これを回路基板４の上面４ａ側に配置する場合と同様に、付勢部材５の接合部５１４を回路基板４に接合することで回路基板４に固定されてもよいが、例えば上記接合部５１４を利用せずに、固定用ねじ７のみによって回路基板４と同時に放熱部材３に固定されても構わない。
【００６８】
ところで、固定用ねじ７のみによって付勢部材５を回路基板４と同時に放熱部材３に固定する場合には、固定用ねじ７で固定する前に、放熱部材３上に付勢部材５及び回路基板４を順番に重ねて配しておく必要がある。
しかしながら、デバイス本体２１を押し付ける付勢部材５の付勢力は、付勢部材５の一端部５１を放熱部材３に固定し、弾性変形部５３を弾性変形させることで得られる。したがって、図９に示すように、付勢部材５の一端部５１を放熱部材３に固定する前の状態では、弾性変形部５３が弾性変形しておらず、その結果として、付勢部材５の一端部５１が筒状突起３３の先端面３３ａの上方に浮き上がることになる。
【００６９】
この浮き上がりは、付勢部材５の配置状態を不安定にするため、付勢部材５を放熱部材３上に配した後から固定用ねじ７で固定するまでの間に、放熱部材３に対する付勢部材５の位置ずれを引き起こす虞がある。
なお、この付勢部材５の位置ずれには、例えば挿通孔５１６や他端部５２等の付勢部材５の各部全てが、ねじ孔３３ｂや凹部３１等の放熱部材３の各部に対してずれてしまう、付勢部材５全体の位置ずれの他に、例えば付勢部材５の挿通孔５１６の位置が放熱部材３のねじ孔３３ｂの位置にあっていても付勢部材５の他端部５２が放熱部材３の凹部３１の位置に対してずれてしまう、付勢部材５の向きのずれがある。
【００７０】
上述した付勢部材５の位置ずれの発生を抑えるためには、例えば図８〜１４に示すように、放熱部材３及び付勢部材５に、係止手段８，９を設けることが好ましい。以下、係止手段８，９の二つの具体例について説明する。
【００７１】
〔係止手段の第一具体例〕
図８〜１０に示す構成における係止手段８は、放熱部材３の筒状突起３３の外周面に形成された平坦な係止面（係合部）３３ｃと、付勢部材５の一端部５１に形成されて係止面３３ｃに面接触することで係合する平板状の係止突起部５１８とによって構成されている。
筒状突起３３の係止面３３ｃは、放熱部材３の上面３ａに対して垂直に延びている。なお、図示例における筒状突起３３の係止面３３ｃは、平面視で凹部３１と共に筒状突起３３のねじ孔３３ｂを挟み込むような位置に形成されているが、少なくとも付勢部材５の係止突起部５１８を面接触させることが可能な位置に形成されていればよい。
【００７２】
付勢部材５の係止突起部５１８は、付勢部材５の一端部５１のうち回路基板４を放熱部材３にネジ止めする際に放熱部材３と回路基板４との間に挟み込まれる平板状の部分（被狭持部５１３Ｂ；挿通孔５１６が形成される部分）に対して直角に屈曲されている。この係止突起部５１８は、付勢部材５の挿通孔５１６がねじ孔３３ｂ上に重なるように位置し、かつ、付勢部材５の他端部５２が凹部３１内に収容されたデバイス本体２１上に配された状態で、筒状突起３３の係止面３３ｃに面接触するようになっている。
なお、被狭持部５１３Ｂから突出する係止突起部５１８の寸法は、図９に示すように放熱部材３上に配された付勢部材５が放熱部材３に固定される前の状態であっても、係止突起部５１８が筒状突起３３の係止面３３ｃに面接触するように設定されている。
【００７３】
そして、付勢部材５の係止突起部５１８が筒状突起３３の係止面３３ｃに面接触している状態では、図９，１０に示すように、平面視で係止突起部５１８と筒状突起３３とを順番に配列した一方向（Ｘ方向）に平行移動することが無い。言い換えれば、放熱部材３に対する付勢部材５の一方向への平行移動が係止手段８によって規制されている。
また、付勢部材５の係止突起部５１８が筒状突起３３の係止面３３ｃに面接触し、かつ、付勢部材５の挿通孔５１６がねじ孔３３ｂ上に重なるように配された状態では、付勢部材５の他端部５２が凹部３１内のデバイス本体２１上からずれることもない。言い換えれば、平面視で付勢部材５の挿通孔５１６を中心とした付勢部材５の回転が係止手段８によって規制されている。
【００７４】
以上説明したように、図８〜１０に示す構成では、固定用ねじ７の軸部を回路基板４及び付勢部材５の挿通孔４１，５１６に挿通させて筒状突起３３のねじ孔３３ｂに螺着する際には、付勢部材５がその挿通孔５１６を中心に回転することがない。したがって、付勢部材５を放熱部材３上に配した後から固定用ねじ７で固定するまでの間に、放熱部材３及び発熱電子デバイス２に対する付勢部材５の向きのずれが発生することを防止できる。その結果として、付勢部材５の他端部５２を凹部３１内のデバイス本体２１上に保持し、放熱部材３及び発熱電子デバイス２に対する付勢部材５の位置決めを容易に行うことができる。
【００７５】
〔係止手段の第二具体例〕
図１１〜１４に示す構成における係止手段９は、放熱部材３の筒状突起３３の先端面３３ａから窪む係止溝（係合部）３４と、付勢部材５の一端部５１に形成されて係止溝３４に挿入されることで係合する平板状の係止突起部５１８とによって構成されている。
図１１〜１４に示すように、放熱部材３の係止溝３４は、平面視で幅が狭く直線状に延びるように形成され、この係止溝３４の長手方向の両端は筒状突起３３の外周面に開口している。さらに、係止溝３４の底面３４ａのうち係止溝３４の長手方向の中途部には、係止溝３４の底面３４ａから突出する凸部３４ｂが形成されている。この凸部３４ｂが形成されていることで、係止溝３４の深さ寸法は、その長手方向の両端において深く、長手方向の中途部において浅く設定されている。なお、図示例における係止溝３４の底面３４ａは、放熱部材３の上面３ａと同じ高さ位置に設定されているが、例えば放熱部材３の上面３ａよりも高くあるいは低く設定されてもよい。また、図示例における係止溝３４は、平面視で凹部３１と共に筒状突起３３のねじ孔３３ｂを挟み込むような位置に形成されているが、少なくとも付勢部材５の係止突起部５１８を挿入可能な位置に形成されていればよい。
【００７６】
付勢部材５の係止突起部５１８は、前述した図８〜１０の構成の場合と同様に、付勢部材５の一端部５１のうち被狭持部５１３Ｂに対して直角に屈曲されている。また、被狭持部５１３Ｂから突出する係止突起部５１８の突出方向先端には、係止突起部５１８を係止溝３４に挿入した際に係止溝３４内の凸部３４ｂを入り込ませる係止凹部５１８ａが形成されている。
なお、図示例の付勢部材５では、係止溝３４の長手寸法に沿う被狭持部５１３Ｂや他端部５２の幅寸法が、係止突起部５１８の幅寸法よりも小さく設定されているが、例えば係止突起部５１８の幅寸法と同等あるいはこの幅寸法よりも大きく設定されてもよい。
【００７７】
なお、放熱部材３に形成される係止溝３４や凸部３４ｂの寸法、及び、付勢部材５に形成される係止突起部５１８や係止凹部５１８ａの寸法は、放熱部材３上に配された付勢部材５が放熱部材３に固定される前の状態（弾性変形部５３が弾性変形していない状態）であっても、係止突起部５１８が係止溝３４内に挿入され、かつ、係止溝３４内の凸部３４ｂが係止突起部５１８の係止凹部５１８ａに入り込むように設定されている。また、これら係止溝３４や凸部３４ｂ、係止突起部５１８、係止凹部５１８ａの各寸法は、付勢部材５の被狭持部５１３Ｂを筒状突起３３の先端面３３ａに配することができるようにも設定されている。
【００７８】
このように構成された付勢部材５の係止突起部５１８を放熱部材３の係止溝３４に挿入し、さらに、係止溝３４内の凸部３４ｂを係止突起部５１８の係止凹部５１８ａに入り込ませた状態においては、付勢部材５が放熱部材３の上面３ａに沿って平行移動することが無い。言い換えれば、放熱部材３に対する付勢部材５の平行移動が係止手段９によって規制されている。また、この状態においては、付勢部材５の挿通孔５１６を中心とした付勢部材５の回転も係止手段９によって規制されている。
さらに、平板状の係止突起部５１８を係止溝３４に挿入した状態では、付勢部材５の挿通孔５１６が筒状突起３３のねじ孔３３ｂ上に重なるように位置し、かつ、付勢部材５の他端部５２が凹部３１内に配されたデバイス本体２１上に配されることになる。
【００７９】
以上説明したように、図１１〜１４に示す構成では、固定用ねじ７の軸部を回路基板４及び付勢部材５の挿通孔４１，５１６に挿通させて筒状突起３３のねじ孔３３ｂに螺着する際に、付勢部材５がその挿通孔５１６を中心に回転することがない。したがって、付勢部材５を放熱部材３上に配した後から固定用ねじ７で固定するまでの間に、放熱部材３及び発熱電子デバイス２に対する付勢部材５の向きのずれが発生することを防止できる。すなわち、放熱部材３及び発熱電子デバイス２に対する付勢部材５の位置決めを容易に行うことができる。
また、平板状の係止突起部５１８を係止溝３４に挿入するだけで、放熱部材３に対する付勢部材５の平行移動も規制されるため、付勢部材５を放熱部材３上に配した後から固定用ねじ７で固定するまでの間に、付勢部材５全体の位置ずれが発生することも防止できる。その結果として、付勢部材５の挿通孔５１６は筒状突起３３のねじ孔３３ｂ上に重なった状態に保持され、固定用ねじ７による回路基板４及び付勢部材５のネジ止め作業を簡便に行うことができる。
【００８０】
なお、図１１〜１４に示す係止手段９を構成する係止溝３４の長手方向の両端が筒状突起３３の外周面に開口するとしたが、例えば開口しなくてもよい。この場合、付勢部材５の係止突起部５１８は、係止溝３４に挿入可能な大きさや形状に設定されていればよい。この構成では、係止溝３４の内側面によって放熱部材３に対する付勢部材５の平行移動を規制することが可能となるため、係止溝３４内の凸部３４ｂや係止突起部５１８の係止凹部５１８ａは特に形成しなくても構わない。
【００８１】
さらに、上記実施形態では、絶縁シート６は、凹部３１の内面全体を覆うように配されるとしたが、少なくとも放熱部材３と発熱電子デバイス２とが電気的に絶縁されるように配されていればよい。したがって、例えばデバイス本体２１の外面に導電性の部分が露出していない場合には、少なくとも外部端子２２に対向する凹部３１の内面に絶縁シート６を配すればよい。ただし、上記実施形態のように、電子回路装置の製造効率向上を考慮する場合には、デバイス挿入工程において絶縁シート６が発熱電子デバイス２と共に凹部３１内に入り込むように、凹部３１の内側面３１ｂだけではなく、凹部３１の底面３１ａの一部にも絶縁シート６が配されるようにした方が好ましい。
【００８２】
また、放熱部材３の凹部３１の深さ寸法は、上記実施形態のものに限らず、例えばデバイス本体２１の下部のみが凹部３１内に入り込み、外部端子２２全体が放熱部材３の上面３ａよりも上方に位置するように設定されても構わない。
さらに、凹部３１の深さ寸法は、例えばデバイス本体２１の上面２１ａが放熱部材３の上面３ａよりも低く位置するようにデバイス本体２１全体が凹部３１内に入り込み、外部端子２２の先端部２４の先端部分のみが放熱部材３の上面３ａから突出するように設定されてもよい。
【００８３】
この場合、回路基板４は、上記実施形態のように、放熱部材３の上面３ａに対して間隔をあけた状態で放熱部材３に固定されることに限らず、例えば放熱部材３の上面３ａに載置した状態で固定されてもよい。すなわち、放熱部材３に筒状突起３３を形成しなくてもよい。このような構成であっても、回路基板４は凹部３１内に配されたデバイス本体２１の上方に間隔をあけて配されるため、回路基板４を放熱部材３に固定するだけで付勢部材５の付勢力によって発熱電子デバイス２を凹部３１の底面３１ａに押し付けることができる。
【００８４】
また、放熱部材３に凹部３１を形成するとしたが、例えば、凹部３１を形成せず放熱部材３の上面３ａをデバイス本体２１の搭載面としてもよい。この場合には、筒状突起３３の突出高さを放熱部材３の上面３ａに配されたデバイス本体２１の高さ寸法よりも高く設定することで、放熱部材３の上面３ａに配されたデバイス本体２１の上方に間隔をあけた状態で、回路基板４を放熱部材３に固定することができる。
さらに、発熱電子デバイス２を構成するデバイス本体２１は、平面視矩形の板状に形成されるとしたが、これに限ることは無く、平面視円形状等、任意の形状を呈してよい。
【００８５】
また、発熱電子デバイス２の外部端子２２は、少なくともデバイス本体２１の上面２１ａよりも上方に突出していれば、デバイス本体２１の任意の外面から突出してよいし、外部端子２２の長さ、折り曲げ位置等も任意に設定されてよい。
さらに、本発明に係る電子回路装置の発熱電子デバイス２は、半導体素子を樹脂で封止したものに限らず、少なくとも通電によって発熱し、かつ、放熱部材３の搭載面に載置されるデバイス本体２１から突出する電気接続用の外部端子２２が、搭載面の上方に突出するものであればよい。
【符号の説明】
【００８６】
１  電子回路装置
２  発熱電子デバイス
２１  デバイス本体
２１ａ  上面
２１ｂ  下面
２１ｃ  側面
２２，２２Ａ，２２Ｂ  外部端子
３  放熱部材
３ａ  上面
３１  凹部
３１ａ  底面（搭載面）
３１ｂ  内側面
３２  係合突起（位置決め部）
３３  筒状突起
３３ｃ  係止面（係合部）
３４  係止溝（係合部）
４  回路基板
４ａ  上面
４ｂ  下面
４１  挿通孔
４２  貫通孔
４４  接合用孔
５  付勢部材
５１  一端部
５１２  接合用突起
５１３  膨出部
５１３Ｂ  被狭持部
５１４  接合部
５１５  ネジ止め応力緩和部
５１６  挿通孔
５１７  接合剤
５１８  係止突起部
５１８ａ  係止凹部
５２  他端部
５３  弾性変形部
５３１  当接応力緩和部
５３２  押付ばね部
６  絶縁シート
６１  底面被覆部
６２  側面被覆部
６３  窪み部
６５  カバー部
６６  周囲部
７  固定用ねじ
８，９  係止手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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