(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を発生させる光源と、前記光が入射される第１部分及び前記第１部分を通じて入射された光を上面に発散させる第２部分を含む導光板と、前記光源及び前記導光板を固定するサイドカバーとをそれぞれ含む複数個の光学アセンブリと、
前記複数個の光学アセンブリ上に前記導光板間の境界領域に対応する部分に選択的に配置される拡散パターン部と、を含み、
前記導光板には突起が設けられ、
前記サイドカバーには前記突起に対応する位置にホールが設けられ、
前記突起が前記ホールのまわりの一部と接触し、且つ他の一部と所定間隔離隔されることで前記導光板と前記サイドカバーが結合され、
前記光学アセンブリ上に拡散板が配置されて、前記拡散パターン部は、前記拡散板に結合され、
前記拡散パターン部は、前記拡散板より拡散力が高い高拡散物質で形成されることを特徴とするバックライトユニット。
【請求項２】
前記拡散パターン部は、前記拡散板にプリントされたパターンであることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項３】
前記高拡散物質は、マイクロボールを含むシリコン物質で形成されたことを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項４】
前記導光板はマトリックス形態で配置されて、前記拡散パターン部は前記導光板間の境界領域に対応する格子形態で配置されることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項５】
前記拡散パターン部は、前記導光板間の境界領域を除いた部分に開口を含むことを特徴とする請求項４に記載のバックライトユニット。
【請求項６】
前記光源は、
前記第１部分の側面に配置された複数の発光ダイオードと、
前記発光ダイオードが実装されたモジュール基板と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項７】
前記導光板の下面には反射部材が具備されることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項８】
前記拡散パターン部は、前記導光板と接触することを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項９】
バックライトユニットと、
前記バックライトユニット上部に具備されて前記バックライトユニットから光を提供されて、映像が表示される表示パネルと、を含み、
前記バックライトユニットは、
光を発生させる光源と、該光が入射される第１部分及び前記第１部分を通じて入射された光を上面に発散させる第２部分を含む導光板と、前記光源及び前記導光板を固定するサイドカバーとをそれぞれ含む複数個の光学アセンブリと、
前記複数個の光学アセンブリ上に前記導光板間の境界領域に対応する部分に選択的に配置される拡散パターン部と、を含み、
前記導光板は、突出形成された突起が設けられ、
前記サイドカバーは、前記突起に対応する位置にホールが設けられ、
前記突起が前記ホールのまわりの一部と接触し、且つ他の一部と所定間隔離隔されることで前記導光板と前記サイドカバーが結合され、
前記光学アセンブリ上に拡散板が配置されて、前記拡散パターン部は前記拡散板に結合され、
前記拡散パターン部は、前記拡散板より拡散力が高い高拡散物質で形成されることを特徴とするディスプレイ装置。
【請求項１０】
前記拡散パターン部は、前記拡散板にプリントされたパターンであることを特徴とする請求項９に記載のディスプレイ装置。
【請求項１１】
前記高拡散物質は、マイクロボールを含むシリコン物質で形成されたことを特徴とする請求項９に記載のディスプレイ装置。
【請求項１２】
前記導光板はマトリックス形態で配置されて、前記拡散パターン部は前記導光板間の境界領域に対応する格子形態で配置されることを特徴とする請求項９に記載のディスプレイ装置。
【請求項１３】
前記拡散パターン部は、前記導光板間の境界領域を除いた部分に開口を含むことを特徴とする請求項１２に記載のディスプレイ装置。
【請求項１４】
前記光源は、
前記第１部分の側面に配置された複数の発光ダイオードと、
前記発光ダイオードが実装されたモジュール基板と、を含むことを特徴とする請求項９に記載のディスプレイ装置。
【請求項１５】
前記導光板の下面には、反射部材が具備されることを特徴とする請求項９に記載のディスプレイ装置。
【請求項１６】
前記拡散パターン部は、前記導光板と接触することを特徴とする請求項９に記載のディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学アセンブリを具備したバックライトユニット及びディスプレイ装置に関
するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード(ＬＥＤ:Light Emitting Diode)はＧａＡｓ系列、ＡｌＧａＡｓ系列、
ＧａＮ系列、ＩｎＧａＮ系列及びＩｎＧａＡｌＰ系列などの化合物半導体材料を利用して
発光源を構成することができる。
【０００３】
このような発光ダイオードはパッケージ化されて多様な色を放出する発光装置として利用されているし、前記発光装置はカラーを表示する点灯表示機、文字表示機及び映像表示機などの多様な分野で光源として使われている（特許文献１：特開２００８−１０８６２２号公報）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１０８６２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
実施例は、新しい構造を有するバックライトユニット及びディスプレイ装置を提供する
。
【０００６】
実施例は、均一な輝度を有するバックライトユニット及びディスプレイ装置を提供する
。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施例によるバックライトユニットは、光を発生させる光源と、前記光が入射される第
１部分及び前記第１部分を通じて入射された光を上面に発散させる第２部分を含む導光板
をそれぞれ含む複数個の光学アセンブリ;及び前記複数個の光学アセンブリ上に前記導光
板間の境界領域に対応する部分に選択的に配置される拡散パターン部を含む。
【０００８】
実施例によるディスプレイ装置は、光を発生させる光源と、前記光が入射される第１部
分及び前記第１部分を通じて入射された光を上面に発散させる第２部分を含む導光板をそ
れぞれ含む複数個の光学アセンブリと、前記複数個の光学アセンブリ上に前記導光板間の
境界領域に対応する部分に選択的に配置される拡散パターン部と、を含むバックライトユ
ニット;及び前記バックライトユニット上部に具備されて前記バックライトユニットから
光を提供されて、映像が表示される表示パネルを含む。
【発明の効果】
【０００９】
実施例によれば、ボトムフレームの形態を維持するために外郭のまわりに別途の構造物
及び手段を具備する必要がない。よって、バックライトユニット及びディスプレイモジュ
ールの組み立てが容易で簡単になることができる。また、バックライトユニット及びディ
スプレイモジュールの重さを減少させることができる。
【００１０】
実施例は新しい構造を有するバックライトユニット及びディスプレイ装置を提供するこ
とができる。また、実施例は均一な輝度を有するバックライトユニット及びディスプレイ
装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施例によるディスプレイ装置の分解斜視図である。
【図２】図１のＡ-Ａ線図によるディスプレイモジュールの断面図である。
【図３】実施例によるバックライトユニットの平面図である。
【図４】図１のI-I'線図によるバックライトユニットの断面図である。
【図５】図４の光学アセンブリの部分拡大図である。
【図６】実施例による光学アセンブリの各部分を示す斜視図である。
【図７】実施例による光学アセンブリの各部分を示す斜視図である。
【図８】実施例による光学アセンブリの各部分を示す斜視図である。
【図９】実施例によるボトムカバーに収納されたバックライトユニットを示す平面図である。
【図１０】図９のII-II'線図による断面図である。
【図１１】実施例によるバックライトユニットで一つの光学アセンブリが収納された状態を示す斜視図である。
【図１２】実施例によるバックライトユニットで拡散板に拡散パターン部が配置された例を示す平面図である。
【図１３】拡散パターン部の他の例を示した図面である。
【図１４】拡散パターン部の他の例を示した図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付された図面を参照して実施例を説明すれば次のようである。以下、実施例は
多様な他の形態に変形することができ、実施例の技術的範囲を以下で説明する実施形態に
限定されるものではない。実施例は当業者に説明するために提供されるものである。よっ
て、図面での要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある
。
【００１３】
図１は、実施例によるディスプレイ装置の分解斜視図である。
【００１４】
図１を参照すれば、実施例によるディスプレイ装置１はディスプレイモジュール２００
と、ディスプレイモジュール２００を取り囲むフロントカバー３００及びバックカバー４
００と、ディスプレイモジュール２００をフロントカバー３００及び/またはバックカバ
ー４００に固定させるための固定部材５００を含む。
【００１５】
前記固定部材５００は、一側が前記フロントカバー３００に一例で、スクリューのよう
な締結部材によって固定された後、他側が前記ディスプレイモジュール２００を前記フロ
ントカバー３００側に対して支持して、前記フロントカバー３００に対して前記ディスプ
レイモジュール２００が固定されるようにすることができる。
【００１６】
実施例では前記固定部材５００が一例として、一方向に長く延長されたバー(bar)形状
（棒状）で形成されるものとして説明されているが、別途の前記固定部材５００が提供さ
れず、締結部材によって前記ディスプレイモジュール２００が前記フロントカバー３００
またはバックカバー４００に直接固定される構成も可能である。
【００１７】
図２は、図１のＡ-Ａ線図によるディスプレイモジュールの断面図である。
【００１８】
図２を参照すれば、前記ディスプレイモジュール２００は映像がディスプレイされる表
示パネル２１０と、該表示パネル２１０に光を提供するバックライトユニット１００と、
前記ディスプレイモジュール２００の下側外観を形成するボトムフレーム１１０と、前記
表示パネル２１０を下側で支持するパネルサポーター２４０と、前記表示パネル２１０を
上側で支持して、前記ディスプレイモジュール２００の枠を形成するトップフレーム２３
０を含む。
【００１９】
前記ボトムフレーム１１０は、前記バックライトユニット１００が収納されることがで
きるように上面が開口されたボックス形状で形成されることができる。
【００２０】
そして、前記ボトムフレーム１１０の一側は、前記トップフレーム２３０の一側と固定
されることができる。一例で、前記ディスプレイモジュール２００の側面、すなわち前記
ボトムフレーム１１０と前記トップフレーム２３０が重畳される部分に、スクリューのよ
うな締結部材が貫通されて、前記ボトムフレーム１１０と前記トップフレーム２３０を固
定させることができる。
【００２１】
前記表示パネル２１０は、詳しく示されなかったが、一例を挙げると、お互いに対向し
て均一なセルギャップが維持されるように合着された第１基板２１１及び第２基板２２２
と、前記第１基板２１１と第２基板２１２との間に介在された液晶層を含む。前記第１基
板２１１には、複数のゲートラインと前記複数のゲートラインと交差する複数のデータラ
インが形成されて、前記ゲートラインとデータラインの交差領域に薄膜トランジスタ (Ｔ
ＦＴ:thin film transistor)が形成されることができる。前記第２基板２１２にはカラー
フィルタが形成されることができる。前記表示パネル２１０の構造はこれに限定されなく
て、前記表示パネル２１０は多様な構造を有することができる。他の例を挙げると、前記
第１基板２１１は薄膜トランジスターだけでなく、カラーフィルタを含むこともできる。
また、前記表示パネル２１０は前記液晶層を駆動する方式に従って多様な形態の構造で形
成されることができる。
【００２２】
図示されなかったが、前記表示パネル２１０の縁にはゲートラインにスキャン信号を供
給するゲート駆動ＰＣＢ(gate driving printed circuit board)と、データラインにデー
タ信号を供給するデータ駆動ＰＣＢ(data driving printed circuit board)が具備される
ことができる。
【００２３】
前記表示パネル２１０の上及び下のうちで少なくとも１ヶ所には偏光フィルム(図示せ
ず)が配置されることもできる。
【００２４】
前記表示パネル２１０とバックライトユニット１００との間には光学シート２２０が配
置されることができる。また、前記光学シート２２０は拡散シート(図示せず)及び/また
はプリズムシート(図示せず)を含むことができる。
【００２５】
図２で、前記光学シート２２０は、前記バックライトユニット１００と離隔されたもの
が例示されているが、前記光学シート２２０と前記バックライトユニット１００とは、お
互いに密着されて配置されることもでき、前記光学シート２２０の少なくとも一部分が前
記バックライトユニット１００と接触することもできる。
【００２６】
前記拡散シートは、前記導光板から出射された光を均一に拡散させ、前記拡散された光
は、プリズムシートによって表示パネルに集光されることができる。ここで、前記プリズ
ムシートは水平または/及び垂直プリズムシート、一枚以上の照度強化フィルムなどを利
用して選択的に構成することができる。前記光学シート２２０の種類や個数などは実施例
の技術的範囲内で追加または削除されることができるし、これに対して限定しない。
【００２７】
一方、前記バックライトユニット１００は、複数の分割駆動領域を形成する複数の光学
アセンブリ１０を含む。そして、それぞれの前記光学アセンブリ１０に対応して前記表示
パネル２１０は、複数の分割領域で区分されることもでき、前記分割領域のグレーピーク
値または色座標信号によって前記光学アセンブリ１０が前記表示パネル２１０の輝度を調
節することができる。
【００２８】
以下では、前記バックライトユニット１００の構成を詳細に説明する。
【００２９】
図３は、実施例によるバックライトユニットの平面図であり、図４は図１のI-I'線図に
よって示したバックライトユニットの断面図である。
【００３０】
図３と図４を参照すれば、バックライトユニット１００に具備された複数の光学アセン
ブリ１０はｘ軸、ｙ軸方向にそれぞれＮ個及びＭ個(Ｎ、Ｍは１以上の自然数)でマトリッ
クス形態に配置されることができる。
【００３１】
前記光学アセンブリ１０は、お互いに所定領域が重畳されて配置されることができる。
【００３２】
前記光学アセンブリ１０は、平面上で第１領域(Ａ)及び第２領域(Ｂ)に区分されること
ができる。前記第１領域(Ａ)には光源１３、導光板１５の第１部分１５ｂ及びサイドカバ
ー２０が配置されることができる。前記第２領域(Ｂ)は前記第１領域(Ａ)で提供された光
を前面に発散させる。前記第１領域(Ａ)は隣近に配置される光学アセンブリ１０の第２領
域(Ｂ)下部に配置されることができる。
【００３３】
前記多数個の光学アセンブリ１０は、前記第１領域(Ａ)らがお互いに重畳されて平面上
で観察されないように配置されることができる。但し、前記バックライトユニット１００
の最外郭に配置された光学アセンブリ１０の第１領域(Ａ)は重畳されないで平面上で現わ
れることができる。前記第２領域(Ｂ)は、前/後境界、左/右境界が密着された形態で近接
配置されて提供されることができる。
【００３４】
前記光学アセンブリ１０は、導光板１５の側面に光が入射されるエッジ型バックライト
方式で駆動がなされて、各光学アセンブリ１０は前記表示パネル２１０に相応する領域に
個別的に動作するように直下型バックライト方式で配置される。よって、光源として使わ
れる発光ダイオード１１が画面上にホットスポット(hot spot)で観察される問題を解消す
ることができるし、導光板１５の厚さを減少させて、光学フィルムの数を減らすことがで
きて、バックライトユニットのスリム化を具現することができる。
【００３５】
例えば、図１のバックライトユニット１００は、９個の光学アセンブリ (Ｍ１〜Ｍ９)
が３×３配列で配置されることができる。
【００３６】
前記光学アセンブリ１０は、独立的なアセンブリで製作されることができるし、近接配
置されることでモジュール型バックライトユニットを形成することができる。このような
モジュール型バックライトユニットは、バックライト手段として表示パネルに光を提供す
ることができる。
【００３７】
実施例によるバックライトユニット１００は、全体駆動方式またはローカルディミング
(local dimming)、インパルシブ(impulsive)などのような部分駆動方式で駆動されること
ができる。前記発光ダイオード１１の駆動方式は、回路設計によって多様に変更されるこ
とができ、これに対して限定しない。これで、実施例は色対比が増大されて、画面上の明
るい部分と暗い部分に対するイメージを鮮かに表現することができて画質が向上する効果
がある。
【００３８】
すなわち、バックライトユニット１００が複数の分割駆動領域に区分されて動作されて
、前記分割駆動領域の輝度を映像信号の輝度と連携して映像の黒い色部分は輝度を減少さ
せて明るい部分は輝度を増加させることで、明暗比（コントラスト）及び鮮明度を向上さ
せることができる。
【００３９】
前記バックライトユニット１００がローカルディミング方式で駆動される場合、前記光
学アセンブリに対応して表示パネルは、複数の分割領域に区分されて駆動されることがで
きるし、前記分割領域らのグレーレベルのピーク値または色座標信号によって光学アセン
ブリ別に輝度を調節することができる。
【００４０】
例えば、光学アセンブリ(Ｍ５)だけ独立的に駆動して光を発散させることができる。
【００４１】
実施例によるバックライトユニット１００は、部分駆動方式を適用することで消費電力
を減少させて費用節減の効果がある。
【００４２】
また、実施例によるバックライトユニット１００は、前記光学アセンブリ１０を組立て
てバックライトユニット１００を製造する工程が簡単で組み立て過程で発生することがあ
るロス(loss)を最小化して生産性を向上させることができる。また、バックライトユニッ
ト１００の組み立て過程で発生することができる導光板のスクラッチなどによる不良発生
を減らして、光学的むら発生を改善させることができて、工程の信頼性を向上させて品質
を向上させることができる効果がある。
【００４３】
実施例によるバックライトユニット１００は、光学アセンブリ１０を標準規格化して大
量生産することで多様なサイズのバックライトユニットに適用することができる効果があ
る。
【００４４】
実施例によるバックライトユニット１００の光学アセンブリ１０のうちでいずれか一つ
に不良が発生する場合、全体のバックライトユニット１００を入れ替る必要なしに不良が
発生した光学アセンブリだけ入れ替れば良いので入れ替え作業が容易で部品の入れ替え費
用が節減される効果がある。
【００４５】
実施例による光学アセンブリ１０及びこれを具備するバックライトユニット１００は、
外部からの衝撃または環境変化に対して強固であり耐久性がすぐれた効果がある。
【００４６】
実施例によるバックライトユニット１００は、大型表示パネルに適用が容易である。ま
た、実施例はバックライトユニット及びディスプレイモジュールのスリム化に有利な効果
がある。
【００４７】
図５は、図４の光学アセンブリの部分拡大図であり、図６ないし図８は実施例による光
学アセンブリの各部分を示す斜視図である。
【００４８】
図４ないし図６を参照すれば、実施例による光学アセンブリ１０は、光源１３、導光板
１５及び反射部材１７、前記光源１３及び前記導光板１５を固定するためのサイドカバー
２０を含む。そして、前記サイドカバー２０は、前記ボトムフレーム１１０に対する固定
位置を提供して、第１サイドカバー２１及び第２サイドカバー２２を含む。また、前記導
光板１５上に配置される拡散板２２１を含む。
【００４９】
前記導光板１５は第１部分１５ｂ及び第２部分１５ａを含む。そして、前記第２部分１
５ａは面光源が発生される上面、上面と対向する下面、四つの側面でなされることができ
る。
【００５０】
前記第１部分１５ｂは、前記第２部分１５ａの側面のうちで一つの側面下部に沿って水
平方向に突出されて形成されることができる。
【００５１】
前記導光板１５の上面または下面には散乱パターン(図示せず)が形成されることができ
る。前記散乱パターンは所定のパターンでなされて入射される光を乱反射させることで、
導光板１５の前面で光均一性を向上させる役割をする。
【００５２】
前記導光板１５の下面には反射部材１７が具備されることができる。前記反射部材１７
は前記第１部分１５ｂを通じて側面入射された光が導光板１５の内部でガイドされて、前
記反射部材１７に反射された後上面に出射されることができるようにする。
【００５３】
また、前記反射部材１７は、重畳されて配置された他の光学アセンブリ１０で発生され
た光による干渉を遮断する役割をすることもできる。
【００５４】
前記第１部分１５ｂは、前記導光板１５の側面下部に沿って突出された構造を有するこ
とができる。
【００５５】
前記第１部分１５ｂは、上面から所定高さ(a)で突出された突起３０をさらに含む。前
記突起３０は前記第１部分１５ｂの上面でｘ軸方向に少なくとも２ケ所に形成されること
ができる。
【００５６】
前記突起３０は、多様な形状を有することができるし、例えば、直方体と類似な形態を
有することができる。前記突起３０は、前記第１サイドカバー２１にかかることでｘ軸及
びｙ軸での導光板１５のずれを防止することができる。
【００５７】
前記突起３０の角のうちで一部３０ａは丸く形成されて前記導光板１５の動きによって
前記突起３０に加えられた衝撃で前記突起にクラック(crack)が発生されることを防止す
ることができる。
【００５８】
前記突起３０は、前記第１部分１５ｂ上面から０．３〜０．６ｍｍの高さ(a)を有する
ことができる。前記突起３０のｘ軸での幅(b)は２〜５ｍｍであることがある。前記突起
３０のｙ軸での幅(c)は１〜３ｍｍであることがある。
【００５９】
前記突起３０は、隣近の発光ダイオード１１の間に配置されることができる。また、前
記突起３０は前記第１部分１５ｂの上面で前記入光面１６に近接して形成されることがで
きる。これは、前記発光ダイオード１１で発生された光が導光板１５と一体で形成された
突起３０によって光学的干渉が発生されることを防止するためものである。
【００６０】
前記発光ダイオード１１と、前記導光板１５の第１部分１５ｂ上面に形成された突起３
０の位置関係及び突起３０のサイズはこれに限定されるものではなくて、光学的設計、部
品及び製品群によって多様な位置関係を有することができるものである。
【００６１】
前記導光板１５は、透明な材質でなされて、例えば、ＰＭＭＡ(polymethyl metaacryla
te)のようなアクリル樹脂系列、ＰＥＴ(polyethylene terephthlate)、ＰＣ(poly carbon
ate)及びＰＥＮ(polyethylene naphthalate)樹脂のうちで一つを含むことができる。前記
導光板１５は、押出成形法によって形成されることができる。
【００６２】
一方、実施例によるバックライトユニット１００では、複数の光学アセンブリ１０が使
われるために、前記導光板１５と導光板１５との間の境界領域に微細な隙間が形成される
ことがあるし、前記微細な隙間によって光が漏れるようになる。よって、前記導光板１５
と導光板１５との間の境界領域では輝線または暗線が見えるようになって、前面から見た
時に格子形態の輝線または暗線が観察されることができる。
【００６３】
このような輝線及び暗線による不均一な輝度分布はディスプレイされる映像の品質を低
下させることがある。
【００６４】
したがって、実施例によるバックライトユニット１００では、前記導光板１５上に前記
拡散板２２１を配置して、前記導光板１５と導光板１５との間の境界領域に対応する前記
拡散板２２１に拡散パターン部２２３を形成して前記導光板１５と導光板１５との間の境
界領域での輝線または暗線を最小化する。
【００６５】
前記拡散パターン部２２３は、拡散物質を前記拡散板２２１にさらに形成することで、
前記拡散板２２１の他の部分に比べてさらに強化された光拡散機能を有して、よって、前
記導光板１５と導光板１５との間の境界領域での輝線または暗線が減少されることができ
る。
【００６６】
前記拡散パターン部２２３は、前記拡散板２２１と同一な物質で形成されるとか、また
は前記拡散板２２１と異なる物質で形成されることができる。前記拡散パターン部２２３
は、前記拡散板２２１の拡散力よりさらに大きい拡散力を提供することができる。前記拡
散板２２１は前記導光板１５と導光板１５との間の境界領域に対応する部分が前記拡散パ
ターン部２２３によって他の部分に比べて厚く形成されることができる。
【００６７】
例えば、前記拡散パターン部２２３は、前記拡散パターン部２２３にプリント方式で形
成されたパターンであることがある。
【００６８】
前記拡散板２２１の拡散パターン部２２３は、光の拡散を助けるマイクロボールが含ま
れた高拡散物質で形成されることができる。前記高拡散物質は前記拡散板２２１よりさら
に光の拡散を促進する。例えば、前記高拡散物質はマイクロボールが含まれたシリコン材
質で形成されることもでき、例えば、前記マイクロボールはＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＣａＣ
Ｏ３のような物質らのうちで少なくともいずれか一つで含まれた微細粒子になることがで
きる。
【００６９】
前記拡散板２２１は、前記導光板１５と密着されて形成されることができるし、所定間
隔離隔されて形成されることもできる。
【００７０】
前記拡散板２２１の拡散パターン部２２３は図１２に示されたところのように、前記導
光板１５が配置された形態によって格子形態に配置されることができるし、前記導光板１
５と導光板１５との間の境界領域に対応して形成される。前記拡散板２２１の拡散パター
ン部２２３は、前記導光板１５と導光板１５との間の境界領域と垂直方向にオーバーラッ
プするように配置される。
【００７１】
前記拡散パターン部２２３を有した拡散板２２１が形成されることによって前記導光板
１５と導光板１５との間の境界領域で発生される輝線または暗線による輝度不均一が緩和
されることができるし、光の均一性確保の可能な効果がある
図１３と図１４は、拡散パターン部の他の例を示した図面である。
【００７２】
図１３と図１４を参照すれば、拡散パターン部２２４は格子(grid)形態で形成されて、
前記導光板１５と導光板１５との間の境界領域に対応する位置のみに形成されて、前記導
光板１５上の残り部分には開口２２４aが形成されることができる。前記拡散パターン部
２２４は前記導光板１５と密着されて形成されることができるし、所定間隔離隔されて形
成されることもできる。勿論、図１３と図１４に示された前記拡散パターン部２２４は追
加的な拡散板に結合されて形成されることも可能である。
【００７３】
前記拡散パターン部２２４は、前記導光板１５と導光板１５との間の境界領域と垂直方
向にオーバーラップするように配置される。前記拡散パターン部２２４が形成されること
によって前記導光板１５と導光板１５との間の境界領域に発生される輝線または暗線によ
る輝度不均一が緩和されることができるし、光の均一性確保が可能な効果がある。
【００７４】
図４及び図７を参照すれば、前記光源１３は少なくとも一つの発光ダイオード１１及び
前記発光ダイオード１１が実装されるモジュール基板１２を含むことができる。
【００７５】
前記発光ダイオード１１は、前記モジュール基板１２上にｘ軸方向に配列されて、前記
第１部分１５ｂの入光面１６に近接配置されることができる。
【００７６】
前記モジュール基板１２はメタルコアＰＣＢ、ＦＲ-４ＰＣＢ、一般的なＰＣＢ、フレ
キシブル基板などでなされて、実施例の技術的範囲内で多様に変更されることができる。
【００７７】
前記モジュール基板１２の下部には、放熱部材(thermal pad、図示せず)が配置される
ことができる。前記放熱部材が前記モジュール基板１２と前記第２サイドカバー２２との
間に形成されることができる。
【００７８】
前記発光ダイオード１１は、サイド（側部）発光タイプであることができるし、前記発
光ダイオード１１は赤色、青色、緑色などのようなカラーのうちで少なくとも一つのカラ
ーを放出する有色ＬＥＤ、または白色ＬＥＤ、ＵＶ(Ultra Violet)ＬＥＤで具現されるこ
とができる。また、前記有色ＬＥＤは赤色ＬＥＤ、青色ＬＥＤ及び緑色ＬＥＤのうちで少
なくとも一つを含むことができるし、このような発光ダイオード１１の配置及び放出光は
実施例の技術的範囲内で変更されることができる。
【００７９】
前記発光ダイオード１１から発生された光は、前記第１部分１５ｂに側面入射される。
前記発光ダイオード１１から入射された光らは、前記第１部分１５ｂを含む導光板１５内
で混色がなされることができる。
【００８０】
前記発光ダイオード１１から入射された光は、前記第１部分１５ｂ内でガイドされて、
前記第２部分１５ａに入射される。前記第２部分１５ａに入射された光は、下面の反射部
材１７によって反射されて上面に出射される。この時、前記導光板１５の下面に形成され
た散乱パターンによって光は散乱及び拡散されるために、光均一性が向上されることがで
きる。
【００８１】
前記発光ダイオード１１は、前記モジュール基板１２上で所定間隔に配置されることが
できる。前記導光板１５に形成された突起３０による光学的影響を最小化するために前記
発光ダイオード１１は、突起３０に対して斜線方向に配置されることができる。これで、
前記突起３０周辺の発光ダイオード１１の間隔は、他の発光ダイオード１１の間隔より広
いこともある。
【００８２】
前記第１サイドカバー２１及び第２サイドカバー２２の結合のための空間を確保して、
結合力によって導光板１５が押されることで発生され得る光学的影響を最小化するために
前記発光ダイオード１１のうちで一部発光ダイオード１１の間隔は、他の発光ダイオード
１１の間隔より広いこともある。
【００８３】
例えば、隣接した発光ダイオード１１の第１間隔(d)がおおよそ１０ｍｍであるとすれ
ば、結合のための空間が設けられた位置隣近の発光ダイオード１１の第２間隔(e)は約１
３ｍｍであることがある。
【００８４】
前記発光ダイオード１１によって発生された光は、前記第１部分１５ｂを含む導光板１
５内で混色されて均一に前記第２部分１５ａに提供されることができる。
【００８５】
図４及び図８を参照すれば、前記光源１３及び前記導光板１５の一部を囲むようにサイ
ドカバー２０が形成される。
【００８６】
前記サイドカバー２０は前記光源１３及び前記第１部分１５ｂの上部に配置される第１
サイドカバー２１と前記第１部分１５ｂの下部に配置される第２サイドカバー２２を含む
ことができる。
【００８７】
前記サイドカバー２０はプラスチックまたは金属材質でなされることができる。
【００８８】
前記第１サイドカバー２１は前記第１部分１５ｂの上面と対向して形成される。前記第
１サイドカバー２１は前記第１部分１５ｂの上面で前記入光面１６と対向するように下の
方向(ｚ軸線上)に折曲されて形成されることができる。
【００８９】
前記第２サイドカバー２２は前記第１部分１５ｂの下面と対向して形成される。前記第
２サイドカバー２２は前記第１部分１５ｂの下面で前記入光面１６と対向するように上の
方向(z軸線上)に折曲されて形成されることができる。前記第２サイドカバー２２の一部
２２aは前記導光板１５の下面、すなわち、傾斜面の一部に沿って傾くように形成される
ことができるし、前記第２サイドカバー２２には前記光源１３が収納されることができる
。
【００９０】
前記第１サイドカバー２１及び前記第２サイドカバー２２は、第１固定部材５１によっ
てお互いに締結されて前記光源１３及び前記導光板１５が外部衝撃に搖れないし、特に、
z軸方向へのずれが防止されることができるようにする。
【００９１】
前記第２サイドカバー２２は前記導光板１５の傾斜面を支持して前記導光板１５及び前
記光源１３の整列状態を強固に維持することができるし、外部の衝撃から保護することが
できる。
【００９２】
前記第１サイドカバー２１は、前記第１部分１５ｂの突起３０と対応する位置に第１ホ
ール４１が形成されることができる。
【００９３】
前記第１ホール４１は前記突起３０が挟まれて係止されるように前記突起３０より大き
く形成されることができる。前記第１ホール４１のまわりは挟まれた突起３０の一部の角
と所定間隔離隔されることができるし、この離隔空間は前記導光板１５が外部環境変化、
例えば、急激な温度上昇などによって膨張時に導光板１５の変形を防止するためのマージ
ン(margin)であることがある。この時、前記突起３０の他の一部は固定力を強化させるた
めに前記第１ホールのまわりと接触することができる。
【００９４】
前記第１サイドカバー２１には少なくとも一つの第２ホール４２がさらに形成されるこ
とができる。
【００９５】
前記第２サイドカバー２１は前記第２ホール４２と対応する位置に少なくとも一つの第
３ホール４３が形成されることができる。
【００９６】
前記第２及び第３ホール４２、４３はｚ軸方向に直線上に配置されて、第１固定部材５
１が挿入されて前記第１サイドカバー２１及び前記第２サイドカバー２２を強固に固定さ
れるようにすることができる。固定力を確保するために、一つの光学アセンブリ１０に前
記第２及び第３ホール４２、４３でなされた少なくとも二つの対が形成されることができ
る。前記第２ホール４２及び前記第３ホール４３は、それぞれ前記第１サイドカバー２１
及び前記第２サイドカバー２２のどの位置にでも形成されることができる。
【００９７】
前記第１サイドカバー２１で前記第２ホール４２は前記第１ホール４１とｙ軸方向に直
線上に配置されることもできる。この場合、前記第１ホール４１と導光板１５の突起３０
による導光板１５及び第１サイドカバー２１間の結合力、前記第２、３ホール４２、４３
と前記第１固定部材５１による第１サイドカバー２１及び第２サイドカバー２２間の結合
力によって前記第１サイドカバー２１及び前記第２サイドカバー２２がさらに強固に固定
されることもできる。
【００９８】
勿論、前記ホールら及び突起の位置がこれに限定されるものではなくて、導光板１５及
びサイドカバー２０間の結合力を提供することができる位置ならどこでも良い。すなわち
、前記第２ホール及び第３ホールがそれぞれ第１サイドカバー２１及び第２サイドカバー
２２の重畳される側面部に形成されて、固定部材がｙ軸方向に挿入される構成も可能であ
ると言えるであろう。
【００９９】
一方、前記第１サイドカバー２１及び前記第２サイドカバー２２には前記光学アセンブ
リ１０を前記ボトムフレーム１１０に固定させる第２固定部材５２(図１０参照)が貫通さ
れる第４ホール４４及び第５ホール４５がさらに形成されることができる。
【０１００】
前記導光板１５の第２部分１５ａを除いた光学アセンブリ１０の残り部分は、実質的に
表示パネルに光を提供しない第１領域として、前記第１ホール４１、第２ホール４２及び
第３ホール４３の配置関係によって、第１領域の幅がさらに減ることもできる。
【０１０１】
例えば、前記第２ホール４２及び前記第３ホール４３が発光ダイオード１１の間に配置
される場合が前記発光ダイオード１１の後部分に配置される場合より第１領域の幅を減ら
すことができる。
【０１０２】
ここで、光学アセンブリ１０のサイドカバー２０に形成された前記第１ホール４１、第
２ホール４２及び第３ホール４３の形状はさまざまであることがあって、示された形態で
限定されるものではない。
【０１０３】
前記第１固定部材５１はねじまたは固定ピンであることができるが、これに限定される
ものではない。
【０１０４】
前記第１固定部材５１がねじである場合、前記第２及び第３ホールら４２、４３の内側
面にはねじ線に沿って山と谷が形成される。これで、前記第１固定部材５１は前記第２ホ
ール４２及び第３ホール４３に挟まれて回転されることで、その間に挟まれた導光板１５
及び光源１３を締めて固定させることができる。
【０１０５】
前記第２ホール４２及び第３ホール４３内側面に形成される山のピッチを確保するため
に前記第１及び第２サイドカバー２１、２２は前記第２ホール４２及び第３ホール４３周
辺の厚さが他の部分より厚く形成されるか、または別の部材を利用することもできる。
【０１０６】
このように製造されたバックライトユニット１００は、上面が開口されたボックス形状
のボトムフレーム内に収納されることができる。
【０１０７】
図９は、実施例によるボトムフレームに収納されたバックライトユニットを示す平面図
であって、図１０は図９のII-II'線図による断面図である。また、図１１は実施例による
バックライトユニットで一つの光学アセンブリが収納された状態を示す斜視図である。
【０１０８】
図９ないし図１１を説明するにおいて、図１ないし図８と同一な部分に対しては前で説
明した内容を参照する事にして、重複説明は省略する。
【０１０９】
図９に示されたところのように、上面が開口されたボックス形状のボトムフレーム１１
０内部にバックライトユニット１００が配置される。
【０１１０】
前記ボトムフレーム１１０は、金属材質またはプラスチック材質でなされることができ
る。
【０１１１】
前記バックライトユニット１００は光学アセンブリ１０を垂直方向に前記ボトムフレー
ム１１０内に挿入することで簡単に組立てることができる。
【０１１２】
前記ボトムフレーム１１０内の底面に上げられた光学アセンブリ１０は、第２固定部材
５２によってボトムフレーム１１０に噛まれることで自分の位置に固定されることができ
る。
【０１１３】
前記第２固定部材５２は光学アセンブリ１０の第１サイドカバー２１に形成された第４
ホール４４、前記第４ホール４４と対応して前記第２サイドカバー２２に形成された第５
ホール４５及び前記ボトムフレーム１１０底面に前記第４及び第５ホール４４、４５と対
応して形成された第６ホール４６に通じて結合されることができる。
【０１１４】
一つの光学アセンブリ１０に前記第４及び第５ホールら４４、４５でなされた少なくと
も一つの対が形成されることができる。
【０１１５】
前記第２固定部材５２は前で説明した第１固定部材５１の結合方式と類似な方式で前記
光学アセンブリ１０を前記ボトムフレーム１１０に結合させることができるが、これに限
定されない。
【０１１６】
また、前記サイドカバー２０に第４及び第５ホールら４４、４５が形成されなくても第
１固定部材５１が前記ボトムフレーム１１０の第６ホール４６と結合されることで、前記
光学アセンブリ１０が前記ボトムフレーム１１０に固定されることもできる。
【０１１７】
一方、前記サイドカバー２０には前記光源１３と、一例でメインコントローラのような
制御部を連結させるケーブルが通過するための別のホールがさらに形成されることができ
る。
【０１１８】
図１０及び図１１に示したように、バックライトユニット１００はボトムフレーム１１
０の底面上に配置されて、各光学アセンブリ１０は第２固定部材５２によって前記ボトム
フレーム１１０に固定される。
【０１１９】
前記光学アセンブリ１０は、導光板１５の形状によって上面は平らで、その背面は傾い
た形態を有する。前記光学アセンブリ１０が安着される前記ボトムフレーム１１０の底面
は、前記光学アセンブリ１０の背面形態に沿って凹凸構造で形成されることができる。
【０１２０】
例えば、前記底面の凹型部１１０a上には光源１３、導光板１５の第１部分１５ｂ及び
サイドカバー２０を含む構造物が配置されることができるし、前記底面の凸型部１１０b
上には導光板１５の第２部分１５ａが配置されることができる。前記凹型部１１０aと前
記凸型部１１０bとは、相互に連続配置されることができる。
【０１２１】
このような形状のボトムフレーム１１０はプレス成形または押出成形などの工程を利用
して製造されることができる。
【０１２２】
前記凹型部１１０a及び前記凸型部１１０bの形状は前記光学アセンブリ１０の大きさ及
び外形によって左右されるものであり、前記光学アセンブリ１０の収納だけではなく、導
光板１５の下面傾斜角が維持されるようにする。
【０１２３】
また、実施例のように凹凸構造で形成された底面を有するボトムフレーム１１０は、そ
の形状を維持して剛性を維持するのに有利である。
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
最近にはパネルサイズが大きくなって、これによってパネルに光を提供するバックライ
トユニットの大きさも大きくなる成り行きであり、実施例によれば、ボトムフレームの形
態を維持するために外郭のまわりに別途の構造物及び手段を具備する必要がない。よって
、バックライトユニット及びディスプレイモジュールの組み立てが容易で簡単になること
ができる。また、バックライトユニット及びディスプレイモジュールの重さを減少させる
ことができる。
【０１２５】
実施例は、新しい構造を有するバックライトユニット及びディスプレイ装置を提供する
ことができる。また、実施例は均一な輝度を有するバックライトユニット及びディスプレ
イ装置を提供することができる。
【図１】
0005710906.tif 000002
【図２】
0005710906.tif 000003
【図３】
0005710906.tif 000004
【図４】
0005710906.tif 000005
【図５】
0005710906.tif 000006
【図６】
0005710906.tif 000007
【図７】
0005710906.tif 000008
【図８】
0005710906.tif 000009
【図９】
0005710906.tif 000010
【図１０】
0005710906.tif 000011
【図１１】
0005710906.tif 000012
【図１２】
0005710906.tif 000013
【図１３】
0005710906.tif 000014
【図１４】
0005710906.tif 000015