(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタと回路基板が搭載された内部とを連通する貫通路を有する樹脂ケースにおいて、
前記貫通路は、複数の分岐通路から構成され、
前記分岐通路のうち少なくとも一つの分岐通路の先端部が樹脂で封止されており、
前記樹脂封止の形状は、冶具によって前記樹脂が溶融されることにより形成された突起形状であり、前記突起形状の高さをＨ、前記突起形状の底面の外径をＬとするとＨ＞１／２Ｌであることを特徴とする樹脂ケース。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂ケースにおいて、
前記突起形状の断面は、逆Ｖ字型断面であることを特徴とする樹脂ケース。
【請求項３】
請求項１に記載の樹脂ケースにおいて、
前記突起形状の断面は、逆ラッパ型断面であることを特徴とする樹脂ケース。
【請求項４】
請求項１に記載の樹脂ケースにおいて、
前記突起形状は、径の大きさが異なるドーム型形状を二段重ねた形状からなることを特徴とする樹脂ケース。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の樹脂ケースにおいて、
前記貫通路は３方向に屈曲した通路であり、前記回路基板が搭載される面に対して垂直向に形成された第１の通路と、前記コネクタの向きと平行に形成された第２の通路と、前記回路基板が搭載される面に対して平行方向に形成され前記第１の通路と前記第２の通路とをバイパスする第３の通路とからなり、
前記第３の通路の先端部に前記封止形状を有することを特徴とする樹脂ケース。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の樹脂ケースを用いた電子制御装置。
【請求項７】
コネクタと回路基板が搭載された内部と連通しかつ複数の分岐通路から構成される貫通路を有する樹脂ケースの製造方法であって、
前記分岐通路のうち少なくとも一つの分岐通路の先端部に突起部を形成させるように前記樹脂ケースを成型する第１工程と、
高さをＨ、底面の外径をLでとした場合にＨ＞１／２Ｌが成り立つ凹部を形成する金型によって前記突起部を溶融し、前記分岐通路を封止する第２工程と、を備える樹脂ケースの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の樹脂ケースの製造方法において、
前記突起部は、径の大きさが異なるドーム型形状を二段重ねた形状からなることを特徴とする樹脂ケースの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インサート部材をインサートした樹脂ケース及びその樹脂ケースを用いた電子制御装置に係り、特に、複数本の電気的接続用端子が樹脂で一体にインサート成形された複合一体樹脂成形品およびその成形品を用いた電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子化が進む中、複数本の外部との電気的接続用端子を樹脂でインサート成形した樹脂ケース本体において、ケース周囲の温度変化に伴うケース内部空気の内圧変化に対し、内圧緩和するためにケース内部と外部とをバイパスする連通した貫通孔が設けられている。
【０００３】
また、外部側の貫通孔開口部は水の浸入を防ぐため、コネクタ内にパッキン等のシール部材で防水する処置が一般的に採用されている。
【０００４】
更に、コネクタの方向も部品の取り付けスペースに対応するため、樹脂ケース本体に対して、垂直方向に曲げることが求められる。
【０００５】
なお、樹脂ケース本体には本体内部に電子部品を搭載した回路基板の保護にゲルが用いられるため、このゲルが外部へ流れ出さないようにする必要があった。
【０００６】
このような場合、特許文献１では、予めケースを成形する金型で３方向に開口した開口口を有する貫通孔を形成し、樹脂が冷却固化した後、金型より取り出し、成形とは別の工程となる二次加工作業で３方向に開口した開口口の一ヶ所に対し、加熱した治具を用いて開口口近傍の樹脂を溶かし、台形もしくはドーム型形状で開口口を塞いでいた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−５５８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、開口穴を特許文献１に記載のような台形もしくはドーム型形状にすると、穴奥方向への押し込みが過大であり、封止に用いられる溶融樹脂のほとんどが穴内部の奥方向に流れ込んでしまう。更に穴内部の界面と台形もしくはドーム型形状の表面との距離が近接となり、外部からの浸水に対し、封止不足が生じやすくなる問題があった。
【０００９】
本発明の目的は、信頼性を向上させた樹脂ケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の樹脂ケースは、コネクタと回路基板が搭載された内部とを連通する貫通路を有する樹脂ケースにおいて、前記貫通路は、複数の分岐通路から構成され、前記分岐通路のうち少なくとも一つの分岐通路の先端部が樹脂で封止されており、前記樹脂封止の形状は、円錐形状であり、前記円錐形状の高さをＨ、前記円錐形状の底面の外径をＬとするとＨ＞１／２Ｌとした。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、信頼性を向上させた樹脂ケースを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施例の樹脂ケースＳ−Ｓ断面図。
【図２】第１実施例の樹脂ケースの平面図。
【図３】第１実施例の樹脂ケースの上面図。
【図４】第１実施例の樹脂ケース封止前の断面図。
【図５】第１実施例の樹脂ケース封止前の部分拡大断面図。
【図６】第１実施例の樹脂ケース封止時の部分拡大断面図。
【図７】第１実施例の樹脂ケース封止後の部分拡大断面図。
【図８】第１実施例の樹脂ケース封止後の部分拡大断面図。
【図９】従来の樹脂ケース封止時の部分拡大断面図。
【図１０】従来の樹脂ケース封止後の部分拡大断面図。
【図１１】従来の樹脂ケース封止後の部分拡大断面図。
【図１２】第２実施例の樹脂ケース封止時の部分拡大断面図。
【図１３】第２実施例の樹脂ケース封止後の部分拡大断面図。
【図１４】第２実施例の樹脂ケース封止後の部分拡大断面図。
【図１５】第３実施例の樹脂ケース封止時の部分拡大断面図。
【図１６】第３実施例の樹脂ケース封止後の部分拡大断面図。
【図１７】第３実施例の樹脂ケース封止後の部分拡大断面図。
【図１８】第１実施例の樹脂ケース封止後の部分拡大断面写真。
【図１９】樹脂ケース封止後の部分拡大断面写真。
【図２０】第２実施例の樹脂ケース封止後の部分拡大断面写真。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に図面を用いて本発明の望ましい実施例について説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１は、本発明にかかる第１実施例として示した樹脂ケース１の要所断面図Ｓ−Ｓである。
【００１５】
ここで樹脂ケース１は、以下図２で示すような構成で作られている。
【００１６】
具体的には、樹脂ケース１は外部と電気的接続を行うために、複数の端子５と樹脂ケース１のセンシング機能を組み付ける端子８、また樹脂ケース１を車両に取り付け固定する部位として設けられた金属製のベース６をインサート部材として、樹脂９で一体的に包みこんだインサート成形品である。図３にＱ方向から見た樹脂ケース１の外観を示す。
【００１７】
更に、樹脂ケース１は、組み込み工程でケース枠７の内部に回路基板を搭載し、センシング機能を付加した電子制御装置として用いられる。ここで電子制御装置は、前記回路基板の保護及び機密性を持たせるために、ケース枠７の裏側と表側に他部品を接着剤で組み付けている。この接着剤を硬化させるときに、加熱処理が伴い、密閉したケース枠７内の空気が膨張してしまうため、膨張した空気を外部へ放出する貫通孔２を設ける必要があった。尚、この時外部からの浸水も防止する必要性があるため、車両へ組み込んだ際、防水構造が保たれる、コネクタ３内側へ設置する制約が生じていた。
【００１８】
そこで樹脂ケース１の構造及び製法を詳細に示すため、図面を用いて以下に説明する。
【００１９】
樹脂ケース１はインサート部材を金型にセットし、樹脂で一体的にインサート成形した後、金型から取り出す。その時の樹脂ケース１の部分断面図を図４に示す。
【００２０】
樹脂ケース１は図２の回路基板を搭載する面１１に対して、図４に示す略垂直面に向く外部とのコネクタ３を有し、更に前記コネクタ３内と回路基板を搭載する内部とを連通する貫通孔２を有し、前記貫通孔２は３方向に屈曲した通路であり、前記通路は回路基板搭載面１１に略垂直方向に形成する樹脂ケース内側の通路２ａと、コネクタ内にコネクタの向きと略平行に形成する通路２ｂと、回路基板搭載面に略平行方向で前記２ヶ所の通路をバイパスするバイパス通路２ｃからなり、前記バイパス通路２ｃの樹脂ケース１外部側の開口口２ｄにおいて、外側開口口２ｄの付根に、図５で示すようにバイパス通路２ｃと平行で外側へ突起した煙突状の樹脂帯９ａを一体的に有している。この時、前記樹脂帯９ａの外形と板厚を、それぞれＬとＴとする。
【００２１】
この断面図からも判るように、開口口２ｄは外面に開口しているため、上記で記述したように、外部からの浸水防止を図るため、開口口２ｄの封止を施さなければ成らない。
【００２２】
そこで開口口２ｄにおける、従来の浸水防止製法を以下に説明する。
【００２３】
初めに、図５で示すように煙突状の樹脂帯９ａ部位に熱を加え、樹脂帯９ａ部位を軟らかく溶融させる。次に図９で示すような先端がドーム型１１０に加工された封止治具１０ｂを用いて、樹脂帯９ａの上方向からバイパス通路２ｃの奥側へ向けて、軟らかく溶融している樹脂帯９ａの上部から付根方向に封止治具１０ｂで押し込む。
【００２４】
この時、軟らかく溶融している樹脂帯９ａは、封止治具１０ｂのドーム型１１０形状に倣い樹脂が流動する。流動する前の樹脂帯９ａの開口口２ｄ形状から、初めに封止治具１０ｂのドーム型１１０形状と接触する樹脂帯９ａ上部においては、樹脂の流動は樹脂流動１１１のようにドーム型１１０形状のＲ面に沿って、開口口２ｄの中央に集められる、しかしドーム型中央部には流動した樹脂を溜めるスペースが少ないために、中央に集められて溶融樹脂は、行き場所が無くなり、バイパス通路２ｃ内部奥方向に樹脂流動１１２し始める。また、ドーム型１１０形状の中央部は比較的平面に近い形状をしているため、封止治具１０ｂにより中央へ樹脂を寄せる力よりも、下面へ押し付ける力の方が遥かに大きく作用する。
【００２５】
封止治具１０ｂの先端が樹脂帯９ａの付根に到達するまで、上記樹脂流動１１１，１１２が順次働き、最終段階での樹脂帯９ａの付根部位Ｕにおける樹脂の流動は、樹脂流動１１３のような動きと成る。補足として樹脂流動１１３はドーム型１１０形状と接触すると同時に、前記樹脂流動１１２に引き寄せられ、バイパス通路２ｃ内部奥方向へカール状に流動させられている。
【００２６】
この時、バイパス通路２ｃの内部及び内部周囲の樹脂９は元々常温であるため、カール状に流動した樹脂は、瞬時に冷やされ、バイパス通路２ｃの内部界面Ｅと融合することなく、界面Ｅはカール状に流動した樹脂の間に介在する。
【００２７】
一定の冷却時間を経た後、封止治具１０ｂを取り外し、開口口２ｄを封止したドーム型封止部位４ｄは、図１０で示す断面形状と成る。
【００２８】
ここで本発明の課題である、前記界面Ｅとドーム型封止部位４ｄの外部表面との距離が近接であるほど、バイパス通路２ｃと外部からの封止が不十分であり、使用環境で繰り返され受ける熱履歴により、亀裂の進行と同じように界面Ｅが外部表面へと進行する。界面Ｅが外部表面までに達すると、外部からの浸水防止を図ることが困難と成る。
【００２９】
従来の製法により封止したドーム型封止部位４ｄにおける、樹脂帯９ａの外形Ｌ及び板厚Ｔ、ドーム型封止高さＨ２、界面Ｅとドーム型封止部位４ｄの外部表面との距離Ｇの相関関係は、図１１で示す比率となっていた。
【００３０】
ドーム型封止高さＨ２ ＜ 樹脂帯９ａの外形Ｌ／２・・・・・・・・・・・・・２１
外部表面との距離Ｇ ＜ 樹脂帯９ａの板厚Ｔ・・・・・・・・・・・・・・・・２２
図１９に実製品によるドーム型封止部位４ｄの断面写真を示す。この断面写真からも判るように、樹脂帯の樹脂はバイパス通路内部に多く流れ込み、更にバイパス通路内部の界面がドーム型封止部位上面に接近していることが確認される。また上記関係式が成り立っていることも確認できる。
【００３１】
上記課題を解決するため、本発明の第１の実施例として、図６に示すように、封止する封止治具１０ａの先端形状を断面が逆Ｖ字型１００形状から成る円錐形状とし、故に前記封止治具１０ａにより封止した封止部位４ａの形状が図８に示すような比率に予め設定した。
【００３２】
円錐形状封止高さＨ１ ≧ 樹脂帯９ａの外形Ｌ／２・・・・・・・・・・・・・２０
ここで本実施例１の製法及び樹脂の流動を以下に説明する。
【００３３】
初めに、図５で示すように煙突状の樹脂帯９ａ部位に熱を加え、樹脂帯９ａ部位を軟らかく溶融させる。次に図６で示すような先端が逆Ｖ字型１００に加工された封止治具１０ａを用いて、樹脂帯９ａの上方向からバイパス通路２ｃの奥側へ向けて、軟らかく溶融している樹脂帯９ａの上部から付根方向に封止治具１０ａで押し込む。
【００３４】
この時、軟らかく溶融している樹脂帯９ａは、封止治具１０ａの逆Ｖ字型１００状に倣い樹脂が流動する。流動する前の樹脂帯９ａの開口口２ｄ形状から、初めに封止治具１０ａの逆Ｖ字型１００形状と接触する樹脂帯９ａ上部においては、樹脂の流動は樹脂流動１０１のように逆Ｖ字型１００形状の傾斜面に沿って、開口口２ｄの中央に集められる。
【００３５】
ここで本実施例１の特徴として、封止治具１０ａの中央部を逆Ｖ字型１００形状から成る円錐形状とし、更に円錐形状封止高さＨ１≧樹脂帯９ａの外形Ｌ／２に成るよう設定しているため、封止治具１０ａの中央部は深い凹部位を有している。これにより前記樹脂流動１０１は開口口２ｄ中央部で合流した後、前記凹部位の方向へ流れ込む。この流れ込みにより樹脂帯９ａの付根部位Ｕの樹脂流動１０３においても引き寄せられる傾向が働き、封止治具１０ａの傾斜面の影響で若干下向きではあるが、バイパス通路２ｃの中央へと樹脂流動１０３を示す。前記凹部位が流動樹脂で満たされた後、余剰樹脂はバイパス通路２ｃの内部下方向へ樹脂流動１０２を行う。
【００３６】
尚、前記凹部位により前記余剰樹脂の量は、先に記述した従来製法の図９で示したようなバイパス通路２ｃ内へ流れ込む余剰樹脂量を大幅に低減する。これは封止治具１０ａ中央の平面面積（下方向へ押し込み力が作用する働き）がほとんど無く、傾斜面の面積がほぼ全体を占めているため、樹脂を中央へ寄せる力が大きく働き、バイパス通路２ｃ内へ流れ込む余剰樹脂量を大幅に低減したと考えられる。
【００３７】
また、前記傾斜面により中央へ寄せた樹脂に圧縮力を加えることができるため、封止した樹脂の気密性も向上させる働きが発生する。
【００３８】
一定の冷却時間を経た後、封止治具１０ａを取り外し、開口口２ｄを封止した逆Ｖ字型１００形状から成る円錐形状の封止部位４ａは、図１０で示す断面形状と成る。
【００３９】
図１８に実製品によるＶ字型１００形状から成る円錐形状の封止部位４ａの断面写真を示す。この断面写真からも判断できるように、本発明の課題である、バイパス通路２ｃの界面と封止部位４ａの外部表面との距離が従来品図１９と比較して、十分確保されていることが判る。これによりバイパス通路２ｃと外部からの封止の高信頼性が図れ、使用環境で繰り返され受ける熱履歴からも回避可能となる。よって外部からの浸水防止を図ることができる。
【００４０】
本発明に撚れば、外部と電気的接続を行うための複数の端子を樹脂で固定している樹脂ケースと、前記樹脂ケース内部に搭載した回路基板と、前記回路基板を覆ったゲルを有する電子制御装置において、外部からの浸水に対し、高信頼性のある封止が可能であり、防水型の樹脂ケース及び防水型の電子制御装置を提供できる。
【実施例２】
【００４１】
次に、本発明の一実施例である第２の実施例について説明する。
【００４２】
図１２に示すように、封止する封止治具１０ｃの先端形状を断面が逆ラッパ型１２０形状から成る末広がりの円錐形状とし、故に前記封止治具１０ｃにより封止した封止部位４ｃの形状が図１４に示すような比率に予め設定した。
【００４３】
円錐形状封止高さＨ３ ≧ 樹脂帯９ａの外形Ｌ／２・・・・・・・・・・・・・２３
ここで本実施例における製法及び樹脂の流動を以下に説明する。
【００４４】
初めに、図５で示すように煙突状の樹脂帯９ａ部位に熱を加え、樹脂帯９ａ部位を軟らかく溶融させる。次に図１２で示すような先端が逆ラッパ型１２０に加工された封止治具１０ｃを用いて、樹脂帯９ａの上方向からバイパス通路２ｃの奥側へ向けて、軟らかく溶融している樹脂帯９ａの上部から付根方向に封止治具１０ｃで押し込む。
【００４５】
この時、軟らかく溶融している樹脂帯９ａは、封止治具１０ｃの逆ラッパ型１２０状に倣い樹脂が流動する。流動する前の樹脂帯９ａの開口口２ｄ形状から、初めに封止治具１０ｃの逆ラッパ型１２０形状と接触する樹脂帯９ａ上部においては、樹脂の流動は樹脂流動１２１のように逆ラッパ型１２０形状の傾斜面に沿って、開口口２ｄの中央に集められる。
【００４６】
ここで本実施例２の特徴として、封止治具１０ｃの中央部を逆ラッパ型１２０形状から成る末広がりの円錐形状とし、更に円錐形状封止高さＨ３≧樹脂帯９ａの外形Ｌ／２に成るよう設定しているため、封止治具１０ｃの中央部は深い凹部位を有している。これにより前記樹脂流動１２１は開口口２ｄ中央部で合流した後、前記凹部位の方向へ流れ込む。この流れ込みにより樹脂帯９ａの付根部位Ｕの樹脂流動１２３においても引き寄せられる傾向が働き、封止治具１０ｃの傾斜面の影響で若干下向きではあるが、バイパス通路２ｃの中央へと樹脂流動１２３を示す。前記凹部位が流動樹脂で満たされた後、余剰樹脂はバイパス通路２ｃの内部下方向へ樹脂流動１２２を行う。
【００４７】
尚、前記凹部位により前記余剰樹脂の量は、先に記述した従来製法の図９で示したようなバイパス通路２ｃ内へ流れ込む余剰樹脂量を大幅に低減する。これは封止治具１０ｃ中央の平面面積（下方向へ押し込み力が作用する働き）がほとんど無く、逆ラッパ型傾斜面の面積がほぼ全体を占めているため、樹脂を中央へ寄せる力が大きく働き、バイパス通路２ｃ内へ流れ込む余剰樹脂量を大幅に低減したと考えられる。
【００４８】
また、前記傾斜面により中央へ寄せた樹脂に圧縮力を加えることができるため、封止した樹脂の気密性も向上させる働きが発生する。
【００４９】
一定の冷却時間を経た後、封止治具１０ｃを取り外し、開口口２ｄを封止した逆ラッパ型１２０形状から成る末広がりの円錐形状の封止部位４ｃは、図１３で示す断面形状と成る。
【００５０】
図２０に実製品による逆ラッパ型１２０形状から成る末広がりの円錐形状の封止部位４ｃの断面写真を示す。この断面写真からも判断できるように、本発明の課題である、バイパス通路２ｃの界面と封止部位４ａの外部表面との距離が従来品図１９と比較して、十分確保されていることが判る。これによりバイパス通路２ｃと外部からの封止の高信頼性が図れ、使用環境で繰り返され受ける熱履歴からも回避可能となる。よって外部からの浸水防止を図ることができる。
【実施例３】
【００５１】
従来技術の課題を解決するため、本発明の第３の実施例として、図１５に示すように、封止する封止治具１０ｄの先端形状を大きさの異なるドーム型を縦に２段重ねた略円錐形状とし、故に前記封止治具１０ｄにより封止した封止部位４ｄの形状が図１７に示すような比率に予め設定した。
【００５２】
円錐形状封止高さＨ４ ≧ 樹脂帯９ａの外形Ｌ／２・・・・・・・・・・・・・２４
ここで本実施例２の製法及び樹脂の流動を以下に説明する。
【００５３】
初めに、図５で示すように煙突状の樹脂帯９ａ部位に熱を加え、樹脂帯９ａ部位を軟らかく溶融させる。次に図１５で示すような先端が大きさの異なるドーム型を縦に２段重ねた、２段ドーム型１３０に加工された封止治具１０ｄを用いて、樹脂帯９ａの上方向からバイパス通路２ｃの奥側へ向けて、軟らかく溶融している樹脂帯９ａの上部から付根方向に封止治具１０ｄで押し込む。
【００５４】
この時、軟らかく溶融している樹脂帯９ａは、封止治具１０ｄの２段ドーム型状に倣い樹脂が流動する。流動する前の樹脂帯９ａの開口口２ｄ形状から、初めに封止治具１０ｄの２段ドーム型１３０形状の大径ドームと接触する樹脂帯９ａ上部においては、樹脂の流動は樹脂流動１３１のように２段ドーム型１３０形状の大径ドーム傾斜面に沿って、開口口２ｄの中央に集められる。
【００５５】
ここで本実施例の特徴として、封止治具１０ｄの中央部を２段ドーム型１３０形状から略円錐形状とし、更に略円錐形状封止高さＨ４≧樹脂帯９ａの外形Ｌ／２に成るよう設定しているため、封止治具１０ｄの中央部は深い凹部位を有している。これにより前記樹脂流動１３１は開口口２ｄ中央部で合流した後、前記凹部位の方向へ流れ込む。この流れ込みにより樹脂帯９ａの付根部位Ｕの樹脂流動１３３においても引き寄せられる傾向が働き、封止治具１０ｄの傾斜面の影響で若干下向きではあるが、バイパス通路２ｃの中央へと樹脂流動１３３を示す。前記凹部位が流動樹脂で満たされた後、余剰樹脂はバイパス通路２ｃの内部下方向へ樹脂流動１３２を行う。
【００５６】
尚、前記凹部位により前記余剰樹脂の量は、先に記述した従来製法の図９で示したようなバイパス通路２ｃ内へ流れ込む余剰樹脂量を大幅に低減する。これは封止治具１０ｄ中央の平面面積（下方向へ押し込み力が作用する働き）がほとんど無く、２段ドーム型傾斜面の面積がほぼ全体を占めているため、樹脂を中央へ寄せる力が大きく働き、バイパス通路２ｃ内へ流れ込む余剰樹脂量を大幅に低減したと考えられる。
【００５７】
また、前記傾斜面により中央へ寄せた樹脂に圧縮力を加えることができるため、封止した樹脂の気密性も向上させる働きが発生する。
【００５８】
一定の冷却時間を経た後、封止治具１０ｄを取り外し、開口口２ｄを封止した２段ドーム型１３０形状から略円錐形状の封止部位４ｄは、図１６で示す断面形状と成る。
【００５９】
これにより本発明の課題である、バイパス通路２ｃの界面と封止部位４ａの外部表面との距離が十分確保されることが判る。よってバイパス通路２ｃと外部からの封止の高信頼性が図れ、使用環境で繰り返され受ける熱履歴からも回避可能となる。よって外部からの浸水防止を図ることができる。
【００６０】
以上、実施例１〜３にかかる何れかの本発明に撚れば、外部と電気的接続を行うための複数の端子を樹脂で固定している樹脂ケースと、前記樹脂ケース内部に搭載した回路基板と、前記回路基板を覆ったゲルを有する電子制御装置において、外部からの浸水に対し、高信頼性のある封止が可能であり、防水型の樹脂ケース及び防水型の電子制御装置を提供できる。
【００６１】
なお、本発明は、自動車分野における流入空気量を測定するエアフローセンサや空気量調整するスロットルポジションセンサ、アクセル開度を調整するアクセル開度センサ、これらセンサを一連に制御構成するための各種センサなど防水型の樹脂ケースを用いる各種センシングセンサに適用可能である。また本発明の課題を解決する物であれば、上記の列記した製品に限定されること無く適用できる。
【符号の説明】
【００６２】
１  樹脂ケース
２  貫通孔
２ａ，２ｂ，２ｃ  通路
２ｄ  開口口
３  コネクタ
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ  封止部位
５，８  端子
６  ベース
７  ケース枠
９  樹脂
９ａ  樹脂帯
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ  封止治具
２０，２１，２２，２３  関係式
１００  逆Ｖ字型
１０１，１０２，１０３，１１１，１１２，１１３，１２１，１２２，１２３，１３１，１３２，１３３  樹脂流動
１１０  ドーム型
１２０  逆ラッパ型
１３０  ２段ドーム型
Ｅ  界面
Ｇ  距離
Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４  封止高さ
Ｌ  樹脂帯外径
Ｐ，Ｕ  部位
Ｑ  方向
Ｓ  断面
Ｔ  板厚
【図１】
0005703185.tif 000002
【図２】
0005703185.tif 000003
【図３】
0005703185.tif 000004
【図４】
0005703185.tif 000005
【図５】
0005703185.tif 000006
【図６】
0005703185.tif 000007
【図７】
0005703185.tif 000008
【図８】
0005703185.tif 000009
【図９】
0005703185.tif 000010
【図１０】
0005703185.tif 000011
【図１１】
0005703185.tif 000012
【図１２】
0005703185.tif 000013
【図１３】
0005703185.tif 000014
【図１４】
0005703185.tif 000015
【図１５】
0005703185.tif 000016
【図１６】
0005703185.tif 000017
【図１７】
0005703185.tif 000018
【図１８】
0005703185.tif 000019
【図１９】
0005703185.tif 000020
【図２０】
0005703185.tif 000021