(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カチオン硬化性樹脂と、カチオン重合開始剤とを含有する有機ＥＬ表示素子用封止剤であって、
前記カチオン硬化性樹脂は、エポキシ基又はオキセタニル基を有し、かつ、エポキシ基又はオキセタニル基に含まれる以外のエーテル結合、及び、エステル結合を有さず、かつ、下記式（１）で表される化合物及び下記式（２）で表される化合物を含有し、
Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、１〜１００ｒｐｍの条件で測定した有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の粘度が８０〜５０００ｍＰａ・ｓである
ことを特徴とする有機ＥＬ表示素子用封止剤。
【化１】
0005703429.tif 000008
式（１）中、Ｒ１〜Ｒ１８は、水素原子、ハロゲン原子、又は、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基であり、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【化２】
0005703429.tif 000009
式（２）中、Ｒ１９〜Ｒ２１は、直鎖状又は分岐鎖状の炭素数２〜１０のアルキレン基であり、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。Ｅ１〜Ｅ３は、それぞれ独立して下記式（３−１）又は下記式（３−２）で表される有機基を表す。
【化３】
0005703429.tif 000010
式（３−１）中、Ｒ２２は、水素原子又はメチル基である。
【請求項２】
式（１）で表される化合物として下記式（４）で表される化合物を含有することを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ表示素子用封止剤。
【化４】
0005703429.tif 000011
【請求項３】
式（２）で表される化合物として下記式（５）で表される化合物を含有することを特徴とする請求項１又は２記載の有機ＥＬ表示素子用封止剤。
【化５】
0005703429.tif 000012
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アウトガスの発生を抑制することができ、かつ、塗布性に優れる有機ＥＬ表示素子用封止剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示素子や有機薄膜太陽電池素子等の有機薄膜素子を用いた有機光デバイスの研究が進められている。有機薄膜素子は真空蒸着や溶液塗布等により簡便に作製できるため、生産性にも優れる。【０００３】
有機ＥＬ表示素子は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された薄膜構造体を有する。この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して自己発光を行う。バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、より薄型化が可能であり、かつ、直流低電圧駆動が可能であるという利点を有する。【０００４】
ところが、このような有機ＥＬ表示素子は、有機発光材料層や電極が外気に曝されるとその発光特性が急激に劣化し寿命が短くなるという問題があった。従って、有機ＥＬ表示素子の安定性及び耐久性を高めることを目的として、有機ＥＬ表示素子においては、有機発光材料層や電極を大気中の水分や酸素から遮断する封止技術が不可欠となっている。【０００５】
特許文献１には、上面発光型有機ＥＬ表示素子において、有機ＥＬ表示素子基板の間に硬化性接着剤を満たし、光を照射して封止する方法が開示されている。しかしながら、このように硬化性接着剤を用いて有機ＥＬ表示素子等の表示素子を封止した場合には、光照射時や加熱時にアウトガスが発生して素子内に充満し、素子の劣化が促進することがあるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３５７９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、アウトガスの発生を抑制することができ、かつ、塗布性に優れる有機ＥＬ表示素子用封止剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、カチオン硬化性樹脂と、カチオン重合開始剤とを含有する有機ＥＬ表示素子用封止剤であって、上記カチオン硬化性樹脂は、エポキシ基又はオキセタニル基を有し、かつ、エポキシ基又はオキセタニル基に含まれる以外のエーテル結合、及び、エステル結合を有さず、かつ、下記式（１）で表される化合物及び下記式（２）で表される化合物を含有し、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、１〜１００ｒｐｍの条件で測定した有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の粘度が８０〜５０００ｍＰａ・ｓである有機ＥＬ表示素子用封止剤である。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明者らは、有機ＥＬ表示素子の封止に硬化性接着剤を用いた場合にアウトガスが発生する原因が、用いられる硬化性樹脂中に含まれるエーテル結合やエステル結合にあると考えた。即ち、硬化性樹脂中に含まれるエーテル結合やエステル結合が、開始剤等に由来する酸によって分解することにより、アウトガスが発生していると考えた。そのため、このようなアウトガス発生の原因となるエーテル結合やエステル結合を含まない硬化性樹脂を用いることを検討したが、用いる硬化性樹脂の種類によっては得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗布性に劣るものとなることがあった。
そこで本発明者らは、硬化性樹脂として、エポキシ基又はオキセタニル基を有し、かつ、エポキシ基又はオキセタニル基に含まれる以外のエーテル結合、及び、エステル結合を有さない特定のカチオン硬化性樹脂を用いることにより、アウトガスの発生を抑制することができ、かつ、塗布性に優れる有機ＥＬ表示素子用封止剤を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。【００１０】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、カチオン硬化性樹脂を含有する。
上記カチオン硬化性樹脂は、エポキシ基又はオキセタニル基を有し、かつ、エポキシ基又はオキセタニル基に含まれる以外のエーテル結合、及び、エステル結合を有さないもの（以下、「本発明にかかるカチオン硬化性樹脂」ともいう）である。【００１１】
上記カチオン硬化性樹脂は、アウトガスの発生を効果的に抑制できることから、下記式（１）で表される化合物及び／又は下記式（２）で表される化合物を含有することが好ましく、耐湿性や硬化性の観点から、下記式（１）で表される化合物を含有することがより好ましい。【００１２】
【化１】
0005703429.tif 000002
【００１３】
式（１）中、Ｒ１〜Ｒ１８は、水素原子、ハロゲン原子、又は、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基であり、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。【００１４】
【化２】
0005703429.tif 000003
【００１５】
式（２）中、Ｒ１９〜Ｒ２１は、直鎖状又は分岐鎖状の炭素数２〜１０のアルキレン基であり、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。Ｅ１〜Ｅ３は、それぞれ独立して下記式（３−１）又は下記式（３−２）で表される有機基を表す。【００１６】
【化３】
0005703429.tif 000004
【００１７】
式（３−１）中、Ｒ２２は、水素原子又はメチル基である。【００１８】
上記カチオン硬化性樹脂は、良好なカチオン硬化性を示すことから、上記式（１）で表される化合物として下記式（４）で表される化合物を含有することが好ましい。【００１９】
【化４】
0005703429.tif 000005
【００２０】
上記カチオン硬化性樹脂は、良好なカチオン硬化性を示し、硬化物が高いガラス転移温度を示すことから、上記式（２）で表される化合物として下記式（５）で表される化合物を含有することが好ましい。【００２１】
【化５】
0005703429.tif 000006
【００２２】
上記カチオン硬化性樹脂は、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化遅延性や粘度を容易に調整できることから、上記式（１）で表される化合物及び上記式（２）で表される化合物の両方を含有することが好ましい。また、上記式（１）で表される化合物に加えて上記式（２）で表される化合物を含有することにより、硬化反応が起こるまでの原料の揮発を抑制することができ、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の塗布形状安定性が向上する。【００２３】
上記カチオン硬化性樹脂が式（１）で表される化合物及び式（２）で表される化合物の両方を含有する場合、式（１）で表される化合物と式（２）で表される化合物との含有割合は、硬化遅延性及び塗布性の観点から、重量比で、式（１）で表される化合物：式（２）で表される化合物＝１：９９〜９９：１であることが好ましく、式（１）で表される化合物：式（２）で表される化合物＝１０：９０〜９０：１０であることがより好ましい。【００２４】
本発明にかかるカチオン硬化性樹脂のうち、その他のものとしては、例えば、ジシクロペンタジエンジエポキシド、１，２，５，６−ジエポキシシクロオクタン等が挙げられる。【００２５】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、本発明の目的を阻害しない範囲で、後述する充填剤の分散性を高めることや得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の粘度を適度に調整すること等を目的として、本発明にかかるカチオン硬化性樹脂に加えて、エポキシ基又はオキセタニル基に含まれる以外のエーテル結合やエステル結合を有するその他のカチオン硬化性樹脂を含有してもよい。
上記その他のカチオン硬化性樹脂としては、ビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂、ノボラック骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂がより好ましく、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が更に好ましい。【００２６】
上記その他のカチオン硬化性樹脂を含有する場合、本発明にかかるカチオン硬化性樹脂の含有量は、カチオン硬化性樹脂全体１００重量部に対して、好ましい下限が１０重量部、好ましい上限が８０重量部である。本発明にかかるカチオン硬化性樹脂の含有量が１０重量部未満又は８０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗布性に劣るものとなることがある。本発明にかかるカチオン硬化性樹脂の含有量のより好ましい下限は２０重量部、より好ましい上限は７０重量部である。【００２７】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、カチオン重合開始剤を含有する。
上記カチオン重合開始剤としては、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生する光カチオン重合開始剤や、加熱によりプロトン酸又はルイス酸を発生する熱カチオン重合開始剤が挙げられる。これらであれば特に限定されず、イオン性酸発生型であってもよいし、非イオン性酸発生型であってもよい。【００２８】
上記光カチオン重合開始剤は、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。【００２９】
上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、カチオン部分が芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族ジアゾニウム、芳香族アンモニウム、又は、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅカチオンであり、アニオン部分がＢＦ４−、ＰＦ６−、ＳｂＦ６−、又は、（ＢＸ４）−（但し、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）で構成されるオニウム塩等が挙げられる。【００３０】
上記芳香族スルホニウム塩としては、例えば、ビス（４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス（４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス（４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス（４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス（４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。【００３１】
上記芳香族ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。【００３２】
上記芳香族ジアゾニウム塩としては、例えば、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、フェニルジアゾニウムテトラフルオロボレート、フェニルジアゾニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。【００３３】
上記芳香族アンモニウム塩としては、例えば、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。【００３４】
上記（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ塩としては、例えば、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロホスフェート、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロアンチモネート、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ（ＩＩ）テトラフルオロボレート、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）（（１−メチルエチル）ベンゼン）−Ｆｅ（ＩＩ）テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。【００３５】
上記非イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミドスホナート等が挙げられる。【００３６】
上記光カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＤＴＳ−２００（みどり化学社製）、ＵＶＩ６９９０、ＵＶＩ６９７４（いずれもユニオンカーバイド社製）、ＳＰ−１５０、ＳＰ−１７０（いずれもＡＤＥＫＡ社製）、ＦＣ−５０８、ＦＣ−５１２（いずれも３Ｍ社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ２６１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ２９０（いずれもＢＡＳＦ  Ｊａｐａｎ社製）、ＰＩ２０７４（ローディア社製）等が挙げられる。【００３７】
上記熱カチオン重合開始剤としては、例えば、ＢＦ４−、ＰＦ６−、ＳｂＦ６−、又は、（ＢＸ４）−（ただし、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素若しくはトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）等を対アニオンとする、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、第４級アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。なかでも、スルホニウム塩が好ましい。【００３８】
上記スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウム四フッ化ホウ素、トリフェニルスルホニウム六フッ化アンチモン、トリフェニルスルホニウム六フッ化ヒ素、トリ（４−メトキシフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素、ジフェニル（４−フェニルチオフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素等が挙げられる。
上記ホスホニウム塩としては、エチルトリフェニルホスホニウム六フッ化アンチモン、テトラブチルホスホニウム六フッ化アンチモン等が挙げられる。
上記第４級アンモニウム塩としては、例えば、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４−メトキシベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（４−メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４−メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４−メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、メチルフェニルジベンジルアンモニウム、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロアンチモネートヘキサフルオロホスフェート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、フェニルトリベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（３，４−ジメチルベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム四フッ化ホウ素、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸等が挙げられる。【００３９】
上記熱カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、アデカオプトンＣＰ−６６、アデカオプトンＣＰ−７７（いずれもＡＤＥＫＡ社製）や、熱活性だけでなく光活性も有している熱カチオン重合開始剤である、サンエイドＳＩ−６０、サンエイドＳＩ−８０、サンエイドＳＩ−１００、サンエイドＳＩ−１１０、サンエイドＳＩ−１８０（いずれも三新化学工業社製）、ＣＸＣ−１６１２、ＣＸＣ−１７３８、ＣＸＣ−１８２１（いずれもキングインダストリーズ社製）等が挙げられる。【００４０】
上記カチオン重合開始剤の含有量は、上記カチオン硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記カチオン重合開始剤の含有量が０．１重量部未満であると、カチオン重合が充分に進行しなかったり、硬化反応が遅くなりすぎたりすることがある。上記カチオン重合開始剤の含有量が１０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化反応が速くなりすぎて、作業性が低下したり、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物が不均一となったりすることがある。上記カチオン重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。【００４１】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、増感剤を含有してもよい。上記増感剤は、上記カチオン重合開始剤の重合開始効率をより向上させて、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化反応をより促進させる役割を有する。【００４２】
上記増感剤としては、例えば、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物や、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンゾフェノン、２，４−ジクロロベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’メチルジフェニルサルファイド等が挙げられる。【００４３】
上記増感剤の含有量は、上記カチオン硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は０．０５重量部、好ましい上限は３重量部である。上記増感剤の含有量が０．０５重量部未満であると、増感効果が充分に得られないことがある。上記増感剤の含有量が３重量部を超えると、吸収が大きくなりすぎて深部まで光が伝わらないことがある。上記増感剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は１重量部である。【００４４】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化物の耐湿性を向上させること等を目的として、充填剤を含有することが好ましい。特に本発明にかかるカチオン硬化性樹脂として粘度の低い上記式（１）で表される化合物を用いる場合、塗布性を悪化させることなく充填剤を多く配合することができる。【００４５】
上記充填剤としては、例えば、タルク、石綿、シリカ、マイカ、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化珪素、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、ガラスビーズ、セリサイト活性白土、ベントナイト、窒化アルミニウム等の無機フィラーや、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等の有機フィラー等が挙げられる。なかでも、耐湿性を向上させる効果に優れることから、タルクが好ましい。【００４６】
上記充填剤の含有量は、上記カチオン硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が１０重量部、好ましい上限が８０重量部である。上記充填剤の含有量が１０重量部未満であると、耐湿性を向上させる効果が充分に発揮されないことがある。上記充填剤の含有量が８０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の粘度が高くなりすぎ、塗布性が悪化することがある。上記充填剤の含有量のより好ましい下限は１５重量部、より好ましい上限は７０重量部である。【００４７】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤と基板等との接着性を向上させる役割を有する。【００４８】
上記シランカップリング剤としては、例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。【００４９】
上記シランカップリング剤の含有量は、上記カチオン硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量が０．１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の接着性を向上させる効果が充分に発揮されないことがある。上記シランカップリング剤の含有量が１０重量部を超えると、余剰のシランカップリング剤がブリードアウトすることがある。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。【００５０】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、更に、本発明の目的を阻害しない範囲において、熱硬化剤を含有してもよい。上記熱硬化剤を含有することで、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤に熱硬化性を付与することができる。【００５１】
上記熱硬化剤は特に限定されず、例えば、ヒドラジド化合物、イミダゾール誘導体、酸無水物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、変性脂肪族ポリアミン、各種アミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。
上記ヒドラジド化合物としては、例えば、１，３−ビス［ヒドラジノカルボノエチル−５−イソプロピルヒダントイン］等が挙げられる。
上記イミダゾール誘導体としては、例えば、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、Ｎ−［２−（２−メチル−１−イミダゾリル）エチル］尿素、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）尿素、Ｎ，Ｎ’−（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）−アジポアミド、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
上記酸無水物としては、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、エチレングリコールービス（アンヒドロトリメリテート）等が挙げられる。
これらの熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。【００５２】
上記熱硬化剤の含有量は、上記カチオン硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．５重量部、好ましい上限が３０重量部である。上記熱硬化剤の含有量が０．５重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤に充分な熱硬化性を付与できないことがある。上記熱硬化剤の含有量が３０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の保存安定性が不充分となったり、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物の耐湿性が悪くなったりすることがある。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は１５重量部である。【００５３】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、本発明の目的を阻害しない範囲において、表面改質剤を含有してもよい。上記表面改質剤を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤に塗膜の平坦性を付与することができる。
上記表面改質剤としては、例えば、界面活性剤やレベリング剤等が挙げられる。【００５４】
上記界面活性剤や上記レベリング剤としては、例えば、シリコン系、アクリル系、フッ素系等のものが挙げられる。
上記界面活性剤や上記レベリング剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＢＹＫ−３４５（ビックケミー・ジャパン社製）、ＢＹＫ−３４０（ビックケミー・ジャパン社製）、サーフロンＳ−６１１（ＡＧＣセイミケミカル社製）等が挙げられる。【００５５】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、本発明の目的を阻害しない範囲で、素子電極の耐久性を向上させるために、有機ＥＬ表示素子用封止剤中に発生した酸と反応する化合物又はイオン交換樹脂を含有してもよい。【００５６】
上記発生した酸と反応する化合物としては、酸と中和する物質、例えば、アルカリ金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩、又は、アルカリ土類金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩等が挙げられる。具体的には例えば、炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等が用いられる。【００５７】
上記イオン交換樹脂としては、陽イオン交換型、陰イオン交換型、両イオン交換型のいずれも使用することができるが、特に塩化物イオンを吸着することのできる陽イオン交換型又は両イオン交換型が好適である。【００５８】
また、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、本発明の目的を阻害しない範囲で、必要に応じて、硬化遅延剤、補強剤、軟化剤、可塑剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の公知の各種添加剤を含有してもよい。【００５９】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を製造する方法としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、カチオン硬化性樹脂と、カチオン重合開始剤と、必要に応じて添加する添加剤とを混合する方法等が挙げられる。【００６０】
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、１〜１００ｒｐｍの条件で測定した全体の粘度の下限が８０ｍＰａ・ｓ、上限が５０００ｍＰａ・ｓである。上記粘度が８０ｍＰａ・ｓ未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗布性や塗布後の形状安定性に劣るものとなったり、組成ムラが発生して硬化物が透明性に劣るものとなったりする。上記粘度が５０００ｍＰａ・ｓを超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗布性に劣るものとなる。上記粘度の好ましい下限は１５０ｍＰａ・ｓ、好ましい上限は３０００ｍＰａ・ｓ、より好ましい下限は２００ｍＰａ・ｓ、より好ましい上限は１０００ｍＰａ・ｓである。
なお、上記粘度は、例えば、Ｅ型粘度計としてＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ  ＴＶ−２２（東機産業社製）を用い、ＣＰ１型のコーンプレートにて測定することができる。
また、Ｅ型粘度計を用いて測定する際、粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以上５０００ｍＰａ・ｓ未満となる場合は１ｒｐｍの条件で測定し、粘度が５００ｍＰａ・ｓ以上１０００ｍＰａ・ｓ未満となる場合は５ｒｐｍの条件で測定し、粘度が２００ｍＰａ・ｓ以上５００ｍＰａ・ｓ未満となる場合は１０ｒｐｍの条件で測定し、粘度が５０ｍＰａ・ｓ以上２００ｍＰａ・ｓ未満となる場合は２０ｒｐｍの条件で測定し、粘度が５０ｍＰａ・ｓ未満となる場合は１００ｒｐｍの条件で測定することが好ましい。
【発明の効果】
【００６１】
本発明によれば、アウトガスの発生を抑制することができ、かつ、塗布性に優れる有機ＥＬ表示素子用封止剤を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００６２】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００６３】
（実施例１）
カチオン硬化性樹脂として、上記式（４）で表される化合物（ダイセル社製、「セロキサイド８０００」）５０重量部及び上記式（５）で表される化合物（日産化学社製、「ＴＥＰＩＣ−ＶＬ」）５０重量部と、光カチオン重合開始剤として芳香族スルホニウム塩（みどり化学社製、「ＤＴＳ−２００」）１重量部とを混合し、８０℃に加熱した後、撹拌混合機（シンキー社製、「ＡＲ−２５０」）を用い、撹拌速度３０００ｒｐｍで均一に撹拌混合して、有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
【００６４】
（実施例２〜７、比較例１〜６）
表１に記載された各材料を、表１に記載された配合比に従い、実施例１と同様にして撹拌混合して、有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
【００６５】
＜評価＞
実施例１〜７及び比較例１〜６で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤について以下の評価を行った。結果を表１に示した。
【００６６】
（粘度）
実施例１〜７及び比較例１〜６で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤について、Ｅ型粘度計（東機産業社製、「ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ  ＴＶ−２２」コーンプレート：ＣＰ１型）を用いて、２５℃、１〜１００ｒｐｍの条件における粘度を測定した。
【００６７】
（塗布性及び塗布形状安定性）
ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）を用い、ディスペンスノズルを４００μｍ、ノズルギャップを３０μｍ、塗出圧を３００ｋＰａに固定し、ガラス基板上に実施例１〜７及び比較例１〜６で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布した。塗布後、紫外線照射装置（オーク社製、「ＪＬ−４３００−３Ｓ」）を用いて紫外線を１５００ｍＪ／ｃｍ２照射し、その後１００℃で１５分間加熱を行うことで樹脂を硬化させた。なお、実施例４〜６、比較例２、５で得られた有機ＥＬ表示素子用封止剤については、紫外線の照射を行わずに１００℃で３０分間加熱硬化させた。封止剤を塗布してから硬化反応が起こるまでの重量変化を熱重量測定装置（ＴＡ−ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製、「ＴＧＡ」）を用いて確認した。
かすれやダレがなく塗布でき、かつ、硬化反応が起こるまでに重量減少がほとんど起こらなかった場合を「○」、塗布状態がかすれやダレが生じた場合や、硬化反応が起こるまでに５％未満の重量減少が起こった場合を「△」、塗布状態が大きな塗布切れや塗布ムラが生じたり、全く塗布できなかったりした場合や、硬化反応起こるまでに５％以上の重量減少が起こった場合を「×」として塗布性及び塗布形状安定性を評価した。
【００６８】
（アウトガス防止性）
実施例１〜７及び比較例１〜６で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を、バイアル瓶中に３００ｍｇ計量して封入した後、紫外線照射装置（オーク社製、「ＪＬ−４３００−３Ｓ」）を用いて紫外線を１５００ｍＪ／ｃｍ２照射し、その後１００℃で１５分間加熱を行うことで樹脂を硬化させた。更にこのバイアル瓶を８５℃の恒温オーブンで１００時間加熱し、バイアル瓶中の気化成分を、ガスクロマトグラフ質量分析計（日本電子社製、「ＪＭＳ−ｋ９」）を用いて測定した。なお、実施例４〜６、比較例２、５で得られた有機ＥＬ表示素子用封止剤については、紫外線の照射を行わずに１００℃で３０分間加熱硬化させた。
その結果、気化成分量が２０ｐｐｍ未満であった場合を「○」、２０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ未満であった場合を「△」、１００ｐｐｍ以上であった場合を「×」としてアウトガス防止性を評価した。
【００６９】
【表１】
0005703429.tif 000007
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明によれば、アウトガスの発生を抑制することができ、かつ、塗布性に優れる有機ＥＬ表示素子用封止剤を提供することができる。
【要約】
本発明は、アウトガスの発生を抑制することができ、かつ、塗布性に優れる有機ＥＬ表示素子用封止剤を提供することを目的とする。
本発明は、カチオン硬化性樹脂と、カチオン重合開始剤とを含有する有機ＥＬ表示素子用封止剤であって、前記カチオン硬化性樹脂は、エポキシ基又はオキセタニル基を有し、かつ、エポキシ基又はオキセタニル基に含まれる以外のエーテル結合、及び、エステル結合を有さないものであり、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、１〜１００ｒｐｍの条件で測定した有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の粘度が８０〜５０００ｍＰａ・ｓである有機ＥＬ表示素子用封止剤である。