(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ方向である横方向の移動とこのＸ方向に対して直交するＹ方向である縦方向の移動とに保持テーブルを移動させることによって、保持テーブル上のチップを順次ピックアップ位置に位置させてコレットにてピックアップしていくボンディング方法であって、
テーブル横方向の移動回数がテーブル縦方向の移動回数よりも多くなる縦長チップ用ピックアップ順番の設定と、テーブル縦方向の移動回数がテーブル横方向の移動回数よりも多くなる横長チップ用ピックアップ順番の設定とを行い、
ピックアップするチップが、縦方向寸法が横方向寸法よりも大きい縦長チップか否かを判断し、ピックアップするチップが縦長チップと判断した場合、縦長チップに対して、前記縦長チップ用ピックアップ順番に従ってピックアップし、ピックアップするチップが、横方向寸法が縦方向寸法よりも大きい横長チップと判断した場合、横長チップに対して、前記横長チップ用ピックアップ順番に従ってピックアップすることを特徴とするボンディング方法。
【請求項２】
ピックアップすべきチップと、このチップの周りのチップの画像処理を行って、ピックアップすべきチップをピックアップした後、周りのチップのいずれかを、次にピックアップするチップとしてピックアップ位置に位置させるようにテーブルを移動させたとき、一度画像処理を行ったチップに対して画像処理を行わないことを特徴とする請求項１に記載のボンディング方法。
【請求項３】
縦長チップ用ピックアップ順番および横長チップ用ピックアップ順番は、ピックアップの際に観察される画像内におけるピックアップ対象チップを中心として、ピックアップ対象チップの外周のチップに決められる順番であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のボンディング方法。
【請求項４】
前記請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のボンディング方法を用いたことを特徴とするボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンディング方法およびボンディング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造においては、多数個の素子を一括して造り込まれたウエハをダイシングして個々のチップ（半導体チップ）に分離し、これを一個ずつリードフレーム等の所定位置にボンディングするというボンディング（チップボンディング）の手法が採用されている。そして、このボンディングにはボンディング装置が用いられる。
【０００３】
このようなボンディング装置は、図８に示すように、供給部２のチップ１を吸着するコレット３を有するボンディングアーム（図示省略）と、供給部２のチップ１を観察する確認用カメラ（図示省略）と、ボンディング位置でリードフレーム４のアイランド部５を観察する確認用カメラ（図示省略）とを備える。
【０００４】
供給部２は半導体ウエハ６（図９参照）を備え、半導体ウエハ６が多数のチップ１に分割されている。すなわち、ウエハ６は粘着シート（ダイシングシート）に貼り付けられ、このダイシングシートが環状のフレームに保持される。そして、このダイシングシート上のウエハ６に対して、円形刃（ダイシング・ソー）等を用いて、個片化してチップ１を形成する。また、コレット３を保持しているボンディングアームは搬送手段を介して、ピックアップ位置とボンディング位置との間の移動が可能となっている。
【０００５】
また、このコレット３は、その下端面に開口した吸着孔を介してチップ１が真空吸引され、このコレット３の下端面にチップ１が吸着する。なお、この真空吸引（真空引き）が解除されれば、コレット３からチップ１が外れる。
【０００６】
次にこのボンディング装置を使用したボンディング方法を説明する。まず、供給部２の上方に配置される確認用カメラにてピックアップすべきチップ１を観察して、コレット３をこのピックアップすべきチップ１の上方に位置させた後、矢印Ａのようにコレット３を下降させてこのチップ１をピックアップする。その後、矢印Ｂのようにコレット３を上昇させる。
【０００７】
次に、ボンディング位置の上方に配置された確認用カメラにて、ボンディングすべきリードフレーム４のアイランド部５を観察して、コレット３を矢印Ｃ方向へ移動させて、このアイランド部５の上方に位置させた後、コレット３を矢印Ｄのように下降移動させて、このアイランド部５にチップ１を供給する。また、アイランド部５にチップ１を供給した後は、コレット３を矢印Ｅのように上昇させた後、矢印Ｆのように、ピップアップ位置の上方の待機位置に戻す。
【０００８】
すなわち、コレット３を、順次、矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆのように移動させることによって、ピックアップ確認用カメラの観察に基づいて位置決めされたチップ１をコレット３でピックアップし、このチップ１をアイランド部５に実装することになる。
【０００９】
ところで、多数個のチップを保持しているフレームは、例えば、ＸＹテーブル等に保持され、このテーブルを移動させることによって、ピックアップすべきチップをピックアップ位置に位置させる。
【００１０】
そのため、ピックアップすべきチップを順次ピックアップ位置に位置させるため、ＸＹテーブルを移動させる必要がある。従って、ＸＹテーブルを効率よく移動させていかなければ、全チップをピックアップする作業時間が大となる。そこで、従来では、チップ配列の乱れ等による作業能率の低下や取り残し等の問題を改善しようとしたものがある（特許文献１）。
【００１１】
この特許文献１に記載のものは、ピックアップの優先順位テーブルを作成し、このテーブルの優先順位に従ってチップをピックアップしていくことになる。この場合、ピックアップが左取りの場合の優先順位テーブルと、ピックアップが右取りの場合の優先順位テーブルとがある。
【００１２】
この特許文献１に記載のボンディング方法は、まず左取り優先順位テーブルに従って、位置記憶テーブルの良品チップの存在を検索し、良品チップが存在したならば、その位置記憶テーブルに記憶されている位置ズレ量ステージを移動させてその良品チップをピックアップする。そして、左側に良品チップが存在しない場合には右取り優先順位テーブルに従って位置記憶テーブルにより良品チップの検索ピックアップを行う。従って左取り又は右取りのピックアップ進行方向とピックアップ列の制御は優先順位テーブルと位置記憶テーブルによってなされる。
【００１３】
また、認識範囲内すなわち位置記憶テーブル内に良品チップの情報が存在しない場合には、チップ記憶テーブルを参照し、以前に良品チップと認識されたチップ位置にXYステージが移動する。この移動は現在ステージ位置から最も近い良品チップの位置が選択される。チップ記憶テーブル内にも良品チップが存在しない場合このウエハについてピックアップが終了したものとする。
【００１４】
良品チップがピックアップされたときにはチップ記憶テーブルのピックアップ状況は済の標識が付される。ピックアップ作業を数回実行したけれども粘着シートの粘着力のバラツキなどによりピックアップできなかったときは、チップ記憶テーブルのピックアップ状況を済の標識に修正しそのチップのピックアップ作業を中止して取り残すとともに次回のピックアップ作業は禁止する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特公平７−２２１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、特許文献１に記載のものでは、チップの位置決めを行う際のＸＹテーブルは、Ｘ方向及びＹ方向の移動回数としてほぼ同一となる。ところが、ヒップアップするチップには、縦方向（Ｙ方向）が横方向（Ｘ方向）よりも長い縦長タイプと、横方向（Ｘ方向）が縦方向（Ｙ方向）よりも長い横長タイプとがある。縦長タイプの場合、Ｙ方向の移動ピッチがＸ方向の移動ピッチよりも大きくなる。また、横長タイプの場合、Ｘ方向の移動ピッチがＹ方向の移動ピッチよりも大きくなる。
【００１７】
このため、縦長タイプのチップを前記特許文献１に記載のようなピックアップ装置を用いてピックアップ作業を行った場合、Ｙ方向の移動時間が大であるので、テーブル移動と認識処理との時間（処理時間）が大となり、コレットによるボンディングサイクル時間内に前記処理時間が収まらず、コレットによるボンディング工程に待ち時間が生じる。このため、全体としての工程時間が大となって作業能率の低下を招くことになる。
【００１８】
逆に、横長タイプのチップをピックアップする場合、Ｘ方向の移動時間が大であるので、テーブル移動と認識処理との時間（処理時間）が大となり、コレットによるボンディングサイクル時間内に前記処理時間が収まらず、縦長タイプの場合と同様、全体としての工程時間が大となって作業能率の低下を招くことになる。
【００１９】
また、撮像画像に含まれる同一チップ位置について画像処理を重複して実行するので、撮像画像に含まれるチップ位置数を増加させると、画像処理時間が長くなり、処理効率が低下することになる。
【００２０】
そこで、本発明は斯かる実情に鑑み、縦長タイプのチップであっても、横長タイプのチップであっても効率よくピックアップして行くことができ、また、画像処理の効率化を図ることが可能なボンディング方法及びボンディング装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明のボンディング方法は、Ｘ方向である横方向の移動とこのＸ方向に対して直交するＹ方向である縦方向の移動とに保持テーブルを移動させることによって、保持テーブル上のチップを順次ピックアップ位置に位置させてコレットにてピックアップしていくボンディング方法であって、テーブル横方向の移動回数がテーブル縦方向の移動回数よりも多くなる縦長チップ用ピックアップ順番の設定と、テーブル縦方向の移動回数がテーブル横方向の移動回数よりも多くなる横長チップ用ピックアップ順番の設定とを行い、ピックアップするチップが、縦方向寸法が横方向寸法よりも大きい縦長チップか否かを判断し、ピックアップするチップが縦長チップと判断した場合、縦長チップに対して、前記縦長チップ用ピックアップ順番に従ってピックアップし、ピックアップするチップが、横方向寸法が縦方向寸法よりも大きい横長チップと判断した場合、横長チップに対して、前記横長チップ用ピックアップ順番に従ってピックアップするものである。
【００２２】
本発明のボンディング方法によれば、縦方向寸法が横方向寸法よりも大きい縦長チップに対しては、テーブル横方向の移動回数がテーブル縦方向の移動回数よりも多くなる縦長チップ用ピックアップ順番にて行うことになる。このため、テーブル移動と認識処理との時間（処理時間）が大となるテーブル縦方向の移動回数を少なくでき、全チップをピックアップする際のコレットによるボンディング工程に待ち時間を少なくできる。また、横方向寸法が縦方向寸法よりも大きい横長チップに対しては、テーブル縦方向の移動回数がテーブル横方向の移動回数よりも多くなる横長チップ用ピックアップ順番にて行うことになる。このため、テーブル移動と認識処理との時間（処理時間）が大となるテーブル横方向の移動回数を少なくでき、全チップをピックアップする際のコレットによるボンディング工程の待ち時間を少なくできる。
【００２３】
ピックアップすべきチップと、このチップの周りのチップの画像処理を行って、ピックアップすべきチップをピックアップした後、周りのチップのいずれかを、次にピックアップするチップとしてピックアップ位置に位置させるようにテーブルを移動させたとき、一度画像処理を行ったチップに対して画像処理を行わないのが好ましい。このような画像処理を行うことによって、すでに画像処理を行ったチップに対して再度画像処理を行わなくて済む。つまり無駄な画像処理を行わなくてもよい。
【００２４】
縦長チップ用ピックアップ順番および横長チップ用ピックアップ順番は、ピックアップの際に観察される画像内におけるピックアップ対象チップを中心として、ピックアップ対象チップの外周のチップに決められる順番であるのが好ましい。このような順番を設定することによって、次にピックアップすべきチップの決定が安定する。
【００２５】
本発明のボンディング装置は、前記ボンディング方法を用いたものである。このため、全チップをピックアップする際のコレットによるボンディング工程の待ち時間を少なくできる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明のボンディング方法では、全チップをピックアップする際のコレットによるボンディング工程の待ち時間を少なくでき、１ウエハトータルの処理時間を短縮でき、生産性の向上を図ることができる。
【００２７】
一度行った画像処理エリア内に含まれるチップに対する画像処理を行なわないものでは、無駄な画像処理を行わなくてもよく、全体としての工程時間の短縮化を図ることができる。
【００２８】
順番が、ピックアップ対象の外周のチップに決められる順番であれば、ピックアップすべきチップの決定が安定して、効率よいピックアップ動作が可能となる。
【００２９】
本発明のボンディング装置は、１ウエハトータルの処理時間を短縮でき、生産性の向上を図ることができ、作業効率の優れた半導体製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施形態を示すボンディング方法のピックアップ順番を示す簡略図である。
【図２】本発明のボンディング装置を示す斜視図である。
【図３】前記ボンディング方法におけるピックアップ優先順位テーブルを示し、（ａ）は縦長チップに対する順位配置図であり、（ｂ）は横長チップに対する順位配置図である。
【図４】本発明のボンディング装置の制御部の簡略ブロック図である。
【図５】前記ボンディング方法のフローチャート図である。
【図６】横長チップをピックアップする順番を示す簡略図である。
【図７】縦長チップや横長チップを考慮しないピックアップする順番を示す簡略図である。
【図８】ボンディング方法を示す簡略図である。
【図９】チップを示す簡略斜視図である。
【００３１】
以下本発明の実施の形態を図１〜図７に基づいて説明する。
【００３２】
図２は本発明に係るボンディング装置を示し、このボンディング装置は、リードフレーム２４にチップ２１を実装するボンディングを行うものである。
【００３３】
このようなボンディング装置は、供給部２２のチップ２１を吸着するコレット２３を有するボンディングアーム３０と、供給部２２のチップ２１を観察する確認用カメラ２６と、ボンディング位置でリードフレーム２４のアイランド部２５を観察する確認用カメラ３２とを備える。
【００３４】
供給部２２は、ウエハ支持装置２７に載置支持された半導体ウエハ２８を備えるものである。半導体ウエハ２８は環状フレーム３５（図１等参照）に保持されている粘着テープに貼り付けられ、多数のチップ２１に分割されている。また、コレット２３はコレットホルダ２９に連結され、このコレット２３とコレットホルダ２９等でボンディングアーム３０が構成される。そして、このボンディングアーム３０は搬送手段３１を介して、ピックアップ位置とボンディング位置との間の移動が可能となっている。搬送手段３１は、ボンディングアーム３０をＸ、Ｙ、θ及びＺ方向に駆動させることができる。なお、ウエハ支持装置２７は、例えば、ＸＹテーブル４０（図４参照）からなる保持テーブルにて構成できる。
【００３５】
また、このコレット２３は、その下端面に開口した吸着孔を介してチップ２１が真空吸引され、このコレット２３の下端面にチップ２１が吸着する。なお、この真空吸引（真空引き）が解除されれば、コレット２３からチップ２１が外れる。
【００３６】
次に、このボンディング装置を使用したボンディング方法を説明する。まず、供給部２２の上方に配置される確認用カメラ２６にてピックアップすべきチップ２１を観察して、コレット２３をこのピックアップすべきチップ２１の上方に位置させた後、このコレット２３を下降させてこのチップ２１をピックアップする。この際、ＸＹテーブルをＸ方向及び／Ｙ方向に移動させることによって、ピックアップすべきチップ２１をピックアップ位置に位置させる。ここで、ピックアップ位置とは、コレット２３が下降してチップ２１を吸着できる位置である。
【００３７】
また、ボンディング位置の上方に配置された確認用カメラ３２にて、ボンディングすべきリードフレーム２４のアイランド部２５を観察して、矢印Ａ１に示すように、このアイランド部２５上にコレット２３を移動させ、その後コレット２３を下降させてアイランド部２５にチップ２１を供給する。
【００３８】
コレット２３の動作とＸＹテーブル４０との動作とは図４に示す制御手段５０にて制御することになる。制御手段５０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピューターである。なお、ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている。
【００３９】
ところで、チップ２１には、Ｘ方向である横方向よりもＹ方向（Ｘ方向に対して直交する方向）である縦方向が長いタイプ（縦長チップ２１Ａ）と、逆に、縦方向よりも横方向が長いタイプ（横長チップ２１Ｂ）とがある。
【００４０】
そこで、本発明では、縦長チップ２１Ａをピックアップする場合と、横長チップ２１Ｂをピックアップする場合とで、ピックアップするチップの順番を相違させている。このため、図３（ａ）に示す縦長チップ用のピックアップ優先順位テーブルと、図３（ｂ）に示す横長チップ用のピックアップ優先順位テーブルとを設定する。
【００４１】
縦長チップ用のピックアップ優先順位テーブルは、図３（ａ）に示すように、ピックアップするチップ２１（２１Ａ）を基準として、この周囲８個のチップ２１Ａにピックアップ優先順位を設定している。すなわち、各チップ２１Ａに付設されている番号が順位を表している。この場合、まず、Ｓのチップ２１Ａをピップアップした状態で、番号１の位置にピックアップすべきチップ２１Ａがあれば、このチップ２１Ａをピックアップすることになる。番号１の位置にピックアップすべきチップ２１Ａがなければ、番号２の位置のピックアップすべきチップ２１Ａをピックアップすることになる。また、番号２の位置にピックアップすべきチップ２１Ａがなければ、番号３の位置のピックアップすべきチップ２１Ａをピックアップすることになる。このように、番号１の位置のチップ２１Ａが最優先のチップで、以下順次若い番号のチップを優先してピックアップすることになる。
【００４２】
横長チップ用のピックアップ優先順位テーブルは、図３（ｂ）に示すように、ピックアップするチップ２１（２１Ｂ）を基準として、この周囲８個のチップ２１Ｂにピックアップ優先順位を設定している。この場合も、番号１の位置のチップ２１Ｂが最優先のチップで、以下順次若い番号のチップ２１Ｂを優先してピックアップすることになる。
【００４３】
このため、ピックアップ位置での確認用カメラ２６は、ピックアップすべきチップ２１（ピックアップ対象チップ）を基準（中心）に周り８個のチップ２１の観察（撮像）が可能である。そして、この撮像によって、ピックアップ対象チップ２１及び各番号のチップ２１を観察することになる。前記ピックアップすべきチップとは、この観察によって製品として良品と判断されたものである。
【００４４】
つまり、ピックアップすべきチップ２１は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、３行３列の９個のチップに対して、前記制御手段５０にて画像処理が施される。すなわち、良品か否か、及び各配置位置にチップが存在するか否かが判断される。そして、この判断データが制御手段５０の記憶部に記憶される。この場合、ＸＹテーブルにはＸＹ座標軸があり、この記憶されたチップがこのＸＹ座標上のいずれの位置にあるかが記憶される。このため、一度画像処理がなされたチップデータは記憶され、再度画像処理を行う必要がない。
【００４５】
次に、このボンディング装置を用いてチップ２１をピックアップする方法を説明する。まず、図５のステップＳ１に示すように、ピックアップするチップ２１が縦長チップか否かを判断する。ステップＳ１でピックアップするチップ２１が縦長チップ２１Ａと判断した場合、ステップＳ２へ移行して縦長チップ用ピックアップ順番でのピックアップを開始する。ステップＳ１でピックアップするチップ２１が横長チップと判断した場合、ステップＳ３へ移行して横長チップ用ピックアップ順番でのピックアップを開始する。
【００４６】
縦長用ピックアップ順位でピックアップする方法を説明する。この場合、図１に示すように、ウエハ６の中央のチップ２１Ａ（図１のＳのチップ）のピックアップから始める。このため、このＳのチップ２１Ａと、このチップ２１Ａの周りの８個のチップ２１Ａの画像処理を行う。なお、このスタート位置にはチップ２１Ａが存在し、かつこのチップ２１Ａが良品とする。また、図１に示すウエハ６においては、不良のチップ２１Ａが存在せず、チップ２１Ａが無い領域（チップ無領域）が２箇所存在するものとする。
【００４７】
Ｓのチップ２１Ａをピックアップした後、次にピックアップするチップ２１Ａは、図３（ａ）のテーブルの順位に従って、番号１のチップ２１Ａとなる。Ｓのチップ２１Ａをコレット２３にてピックアップしてこのチップ２１Ａをボンディング位置に搬送して、ボンディングし、再度コレット２３をピックアップ位置に戻す間に、ＸＹテーブル４０を駆動させてこの番号１のチップ２１Ａ（ｙ１のチップ）をピックアップ位置に位置させる。すなわち、Ｙ方向にテーブルを移動させる。そして、このチップ２１Ａをピックアップする。なお、この図１において、Ｓを基準としてピックアップするチップに対する移動方向であって、実際のテーブル４０の移動は矢印と逆方向である。また、Ｓのチップ２１Ａを撮像した際には、ｙ２３，ｙ１，ｙ１７、ｙ２２，ｙ２０、ｘ３７、ｙ２１、ｘ３６の位置の画像処理が行われる。そして、これらの画像処理データが記憶部に記憶される。
【００４８】
その後は、ｙ１の位置が基準となって、このｙ１の周りである、ｙ２４、ｙ２、ｘ１９、ｙ２３、ｙ１７、ｙ２２、Ｓ，ｙ２０の位置のチップを撮像することになる。しかしながら、前回の撮像において、ｙ２３，ｙ１，ｙ１７、ｙ２２，ｙ２０、ｘ３７、ｙ２１、ｘ３６の位置の画像処理が行われているので、今回の撮像において、一度画像処理を行ったチップに対して画像処理を行なわない。このため、ｙ２４，２ｙ、１９ｘのみの画像処置を行うことになる。
【００４９】
そして、ｙ１のチップ２１Ａをピックアップした後は、同様に、図３（ａ）に示すテーブルに従って、次にピックアップするチップ２１Ａが決定され、このチップ２１Ａがピックアップされる。以後同様の動作が行われる。
【００５０】
この図１に示すものでは、ピックアップする順番は、ｙ１→ｙ５→ｘ１→ｘ４→ｙ６→ｘ５→ｘ６→ｙ７→ｘ７→ｘ８→ｙ８→ｘ９→ｙ９→ｘ１０→ｘ１１→ｙ１０→ｘ１２→ｙ１１→ｘ１３→ｘ１５→ｙ１２→ｙ１４→ｘ１６→ｘ１７→ｙ１５→ｘ１８→ｙ１６→ｘ１９→ｙ１７→ｘ２０→ｙ１８→ｘ２１→ｘ２８→ｙ１９→ｘ２９→ｘ３６→ｙ２０→ｙ２１→ｘ３７→ｙ２２→ｙ２７→ｘ３８→ｘ４０→ｙ２８→ｘ４１→ｘ４２→ｙ２９→ｘ４３→ｘ４５→ｙ３０→ｘ４６→ｙ３１→ｙ３２→ｘ４７→ｘ５０→ｙ３３→ｘ５１→ｘ５５→ｙ３４→ｙ３５→ｘ５６→ｙ３６→ｘ５７→ｙ３７→ｘ５８→ｙ３８→ｘ５９→ｘ６４→ｙ３９→ｙ４０→ｘ６５→ｘ７５→ｙ４１→ｘ７６→ｘ８６→ｙ４２→ｙ４３→ｘ８７→ｘ９２→ｙ４４→ｘ９３→ｙ４５→ｘ９４→ｘ９６→ｙ４６→ｘ９７→ｘ９８→ｙ４７→ｘ９９→ｘ１１０→ｙ４８→ｘ１１１→ｘ１１８となる。
【００５１】
すなわち、Ｙ方向の移動を４８回行うとともに、Ｘ方向の移動を１１８回行うことになる。また、斜め方向や隣接しない位置に対する移動を６回行うことになる。このような移動を行えば、この図１に示す縦長チップ２１Ａを全てピックアップすることができる。そして、図５のステップＳ３に示すように、全てのチップのピックアップが終了か否かを判断して、終了していれば、このピックアップ作業が終了する。このように、縦長チップ２１Ａをピックアップする場合、テーブル横方向の移動回数がテーブル縦方向の移動回数よりも多くなる縦長チップ用ピックアップ順番にて行うことになる。
【００５２】
次に、横長用ピックアップ順位でピックアップする方法を説明する。この場合も、図６に示すように、ウエハ６の中央のチップ２１Ｂ（図６のＳのチップ）のピックアップから始める。この場合も、このＳのチップ２１Ｂと、このチップ２１Ｂの周りの８個のチップ２１Ｂの画像処理を行う。このスタート位置にはチップ２１Ｂが存在し、かつこのチップ２１Ｂが良品とする。また、図６に示すウエハ６においては、不良のチップ２１Ｂが存在せず、チップ２１Ｂが無い領域（チップ無領域）が２箇所存在するものとする。なお、図６の図示では、チップが縦長タイプのように描いているが、実際には、横長タイプのチップである。
【００５３】
そして、Ｓのチップ２１Ｂをピックアップした後、次にピックアップするチップ２１Ｂは、図３（ｂ）のテーブルの順位に従って、ピックアップすることになる。具体的には、Ｓのチップ２１をピックアップした後は、ｘ１→ｘ１０→ｙ１→ｙ２→ｘ１１→ｙ３→ｘ１２→ｙ４→ｙ５→ｘ１３→ｙ６→ｙ９→ｘ１４→ｙ１０→ｙ１２→ｘ１５→ｙ１３→ｙ１６→ｘ１６→ｙ１７→ｙ２０→ｘ１７→ｙ２１→ｙ２４→ｘ１８→ｙ２５→ｙ２８→ｘ１９→ｙ２９→ｙ３２→ｘ２０→ｙ３３→ｙ３８→ｘ２１→ｘ３０→ｙ３９→ｘ３１→ｘ３４→ｙ４０→ｘ３５→ｘ３７→ｙ４１→ｘ３８→ｘ３９→ｙ４２→ｘ４０→ｙ４３→ｘ４１→ｙ４４→ｙ４５→ｘ４２→ｙ４６→ｙ４８→ｘ４３→ｙ４９→ｙ５０→ｙ５１→ｙ５２→ｘ４４→ｙ５３→ｙ５５→ｘ４５→ｙ５６→ｙ６５→ｘ４６→ｙ６６→ｙ７５→ｘ４７→ｙ７６→ｙ８１→ｘ４８→ｙ８２→ｙ８６→ｘ４９→ｙ８７→ｙ９４→ｘ５０→ｘ５１→ｙ９５→ｙ９６→ｙ１０２→ｘ５２→ｙ１０３→ｙ１０８→ｙ１０９→ｙ１１０→ｙ１１３→ｙ１１４となる。
【００５４】
すなわち、Ｙ方向の移動を１１４回行うとともに、Ｘ方向の移動を５１回行うことになる。また、斜め方向や隣接しない位置に対する移動を６回行うことになる。このような移動を行えば、この図６に示す縦長チップ２１Ｂを全てピックアップすることができる。そして、この図５に示す横長チップ２１Ｂを全てピックアップすることができる。このため、図５のステップＳ４に示すように、全てのチップのピックアップが終了か否かを判断して、終了していれば、このピックアップ作業が終了する。このように、横長チップ２１Ｂをピックアップする場合、テーブル縦方向の移動回数がテーブル横方向の移動回数よりも多くなる。
【００５５】
本発明のボンディング方法では、縦方向寸法が横方向寸法よりも大きい縦長チップ２１Ａに対しては、テーブル横方向の移動回数がテーブル縦方向の移動回数よりも多くなる縦長チップ用ピックアップ順番にて行うことになる。このため、テーブル移動と認識処理との時間（処理時間）が大となるテーブル縦方向の移動回数を少なくでき、全チップ２１をピックアップする際のコレット２３によるボンディング工程の待ち時間を少なくできる。また、横方向寸法が縦方向寸法よりも大きい横長チップ２１Ｂに対しては、テーブル縦方向の移動回数がテーブル横方向の移動回数よりも多くなる横長チップ用ピックアップ順番にて行うことになる。このため、テーブル移動と認識処理との時間（処理時間）が大となるテーブル横方向の移動回数を少なくでき、全チップ２１をピックアップする際のコレット２３によるボンディング工程の待ち時間を少なくできる。
【００５６】
このように、本発明のボンディング方法では、全チップ２１をピックアップする際のコレットによるボンディング工程に待ち時間を少なくでき、１ウエハトータルの処理時間を短縮でき、生産性の向上を図ることができる。
【００５７】
すでに画像処理を行ったチップに対して再度画像処理を行わなくて済む。つまり無駄な画像処理を行わなくてもよいので、全体としての工程時間の短縮化を図ることができる。
【００５８】
縦長チップ用ピックアップ順番および横長チップ用ピックアップ順番は、ピックアップの際に観察される画像内におけるピックアップ対象の外周のチップに決められる順番であるので、次にピックアップすべきチップの決定が安定する。
【００５９】
本発明のボンディング装置は、前記ボンディング方法を用いたものである。このため、全チップをピックアップする際のコレットによるボンディング工程の待ち時間を少なくできる。
【００６０】
ところで、図７は縦長チップ用のピックアップ優先順位テーブルと、横長チップ用のピックアップ優先順位テーブルとを設けない場合のピックアップ順番を示している。この場合、優先順位テーブルとして、特許文献１に記載のテーブルを用いた。
【００６１】
この場合、Ｓのチップ２１をピックアップした後は、ｙ１→ｙ５→ｘ１→ｘ４→ｙ６→ｘ５→ｘ６→ｙ７→ｘ７→ｘ８→ｙ８→ｘ９→ｙ９→ｙ１０→ｘ１０→ｙ１１→ｘ１１→ｙ１２→ｙ１３→ｘ１２→ｙ１４→ｘ１３→ｘ１４→ｙ１５→ｘ１５→ｘ１６→ｙ１６→ｘ１７→ｘ１８→ｙ１７→ｙ２１→ｘ１９→ｘ２０→ｙ２２→ｙ２７→ｘ２１→ｘ２３→ｙ２８→ｘ２４→ｘ２５→ｙ２９→ｘ２６→ｘ２７→ｙ３０→ｘ２８→ｙ３１→ｙ３２→ｘ２９→ｙ３３→ｘ３０→ｙ３４→ｙ３５→ｘ３１→ｙ３６→ｘ３２→ｘ３３→ｙ３７→ｙ３８→ｘ３４→ｘ３６→ｙ３９→ｙ４１→ｘ３７→ｙ４２→ｙ４３→ｘ３８→ｙ４４→ｙ４５→ｘ３９→ｘ４０→ｙ４６→ｘ４１→ｘ４２→ｙ４７→ｙ４８→ｘ４３→ｙ４９→ｘ４４→ｘ４６→ｙ５０→ｙ５１→ｘ４７→ｘ５０→ｙ５２→ｙ５６→ｙ５７→ｘ５１→ｙ５８→ｘ５２→ｘ５３→ｙ５９→ｘ５４→ｙ６０→ｙ６１→ｘ５５→ｘ５６→ｙ６２→ｘ５７→ｘ５８→ｙ６３→ｙ６４→ｘ５９→ｙ６５→ｘ６０→ｘ６１→ｙ６６→ｙ６７→ｘ６２→ｙ６８→ｙ６９→ｘ６３→ｘ６８→ｙ７０→ｙ７１→ｘ６９→ｙ７２→ｘ７０→ｙ７３→ｙ７４→ｘ７１→ｙ７５→ｙ７６→ｘ７２→ｘ８１→ｙ７７→ｘ８２→ｘ８９となる。
【００６２】
すなわち、Ｙ方向の移動を７７回行うとともに、Ｘ方向の移動を８９回行えば、この図７に示すチップ２１を全てピックアップすることができる。しかしながら、Ｘ方向の移動とＹ方向の移動とはあまり差が生じない。このため、この方法で、縦長チップ２１Ａをピックアップしても、横長チップ２１Ｂをピックアップしても、チップをピックアップする際のコレットによるボンディング工程の待ち時間を少なくできない。
【００６３】
しかも、図７に示すように、斜め方向や隣接しない位置に対して移動する回数も多くなって、より一層作業時間の長時間化を招くことになる。図７に示す場合、斜め方向や隣接しない位置に対して移動する回数は１１回である。これに対して、図１に示す場合、斜め方向や隣接しない位置に対して移動する回数は６回であり、図６に示す場合、斜め方向や隣接しない位置に対して移動する回数は６回である。
【００６４】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、ピックアップ優先順位テーブルとして、前記実施形態では、縦長チップ２１Ａでは図３（ａ）の順位とし、横長チップ２１Ｂでは図３（ｂ）の順位としたが、これに限るものではない。要は、縦長チップ２１Ａの場合、ＸＹテーブルの縦方向の移動回数が横方向の移動回数よりも少なく、横長チップ２１Ｂの場合、ＸＹテーブルの横方向移動が縦方向の移動回数よりも少なくなればよい。なお、これらの順位テーブルは、経験則や予めのシュミューレーション等によって設定できる。
【００６５】
一枚のウエハ６から個片化されてなるチップ２１の数は、前記実施形態の数に限定されるものではなく、また、前記実施形態では、３行３列の合計９個のチップ２１の撮像が可能であったが、９個以上の撮像が可能であってもよい。
【符号の説明】
【００６６】
２１   チップ
２１Ａ 縦長チップ
２１Ｂ 横長チップ
２３   コレット
４０   保持テーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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