(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板に実装された実装部品と、
前記配線基板に重ねられた放熱部材と、
を有し、
前記配線基板は、
開口部が形成された基材と、
当該基材の一方主面に設けられる導電層と、を有し、
前記導電層は、
前記開口部に延び出る第１延出部を有する第１パターンと、
前記開口部に延び出る第２延出部を有する第２パターンと、を有し、
前記実装部品は、
前記開口部の位置にて前記導電層に対して前記基材側に配置された本体部と、
前記本体部に設けられ、前記第１延出部に接続された第１パッドと、
前記本体部に設けられ、前記第２延出部に接続された第２パッドと、を有し、
前記放熱部材は、金属により形成され、前記配線基板の前記導電層側に配置され、前記第１パターンと互いに対向する部分において前記第１パターンと導通されるとともに前記第２パターンと絶縁され、
前記放熱部材と前記第１パターンとの互いに対向する部分は、ねじによって固定されている
電子モジュール。
【請求項２】
前記放熱部材は、前記第１パターンに直接当接している、又は、前記放熱部材と前記第１パターンとの間に導電性材料が介在している
請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
配線基板と、
前記配線基板に実装された実装部品と、
前記配線基板に重ねられた放熱部材と、
を有し、
前記配線基板は、
開口部が形成された基材と、
当該基材の一方主面に設けられる導電層と、を有し、
前記導電層は、
前記開口部に延び出る第１延出部を有する第１パターンと、
前記開口部に延び出る第２延出部を有する第２パターンと、を有し、
前記実装部品は、
前記開口部の位置にて前記導電層に対して前記基材側に配置された本体部と、
前記本体部に設けられ、前記第１延出部に接続された第１パッドと、
前記本体部に設けられ、前記第２延出部に接続された第２パッドと、を有し、
前記放熱部材は、金属により形成され、前記配線基板の前記導電層側に配置され、前記第１パターンと互いに対向する部分において前記第１パターンと導通されるとともに前記第２パターンと絶縁され、
前記放熱部材と前記第１パターンとの互いに対向する部分は、その間に介在する導電性接着剤によって固定されている
電子モジュール。
【請求項４】
前記放熱部材と前記第２パターンとの間に絶縁性材料が介在している
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記放熱部材の前記配線基板側の面に前記絶縁性材料を収容する凹部が形成されている
請求項４に記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記第１パッド及び前記第２パッドは、電圧印加用のパッドである
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項７】
前記第１パッド及び前記第２パッドの一方は、電圧印加用のパッドであり、
前記第１パッド及び前記第２パッドの他方は、放熱用のパッドである
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項８】
前記実装部品は、発光部品であり、
前記基材の光の反射率が８０％以上である
請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項９】
配線基板と、
前記配線基板に重ねられた放熱部材と、
を有し、
前記配線基板は、
開口部が形成された基材と、
当該基材の一方主面に設けられる導電層と、を有し、
前記導電層は、
前記開口部に延び出る第１延出部を有する第１パターンと、
前記開口部に延び出る第２延出部を有する第２パターンと、を有し、
前記放熱部材は、金属により形成され、前記配線基板の前記導電層側に配置され、前記第１パターンと互いに対向する部分において前記第１パターンと導通されるとともに前記第２パターンと絶縁され、
前記放熱部材と前記第１パターンとの互いに対向する部分は、ねじ、及び、前記互いに対向する部分の間に介在する導電性接着剤の少なくとも一方によって固定されている
配線基体。
【請求項１０】
配線基板と、
前記配線基板に実装された発光部品と、
前記配線基板に重ねられた放熱部材と、
を有し、
前記配線基板は、
開口部が形成された基材と、
当該基材の一方主面に設けられる導電層と、を有し、
前記導電層は、
前記開口部に延び出る第１延出部を有する第１パターンと、
前記開口部に延び出る第２延出部を有する第２パターンと、を有し、
前記発光部品は、
前記開口部の位置にて前記導電層に対して前記基材側に配置された本体部と、
前記本体部に設けられ、前記第１延出部に接続された第１パッドと、
前記本体部に設けられ、前記第２延出部に接続された第２パッドと、を有し、
前記放熱部材は、金属により形成され、前記配線基板の前記導電層側に配置され、前記第１パターンと互いに対向する部分において前記第１パターンと導通されるとともに前記第２パターンと絶縁され、
前記放熱部材と前記第１パターンとの互いに対向する部分は、ねじ、及び、前記互いに対向する部分の間に介在する導電性接着剤の少なくとも一方によって固定されている
照明装置。
【請求項１１】
前記配線基板は、前記基材側を内側とする凹状に保持されている
請求項１０に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュール、配線基体および照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤチップ等の実装部品と、当該実装部品が実装された配線基板と、当該配線基板に重ねられた放熱部材とを有する電子モジュールが知られている（例えば特許文献１）。特許文献１では、配線基板は、いわゆるＴＡＢテープにより構成されており、絶縁基材、接着剤層及び導電層が順に積層されて構成されるとともに、絶縁基材に形成された開口にて実装部品が導電層に実装されている。放熱板は、配線基板の導電層側に配置され、高熱伝導接着剤層を介して導電層に接着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−４０７１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような電子モジュール、当該電子モジュールに用いられる配線基体および当該電子モジュールを利用した照明装置においては、更なる放熱効率の向上が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様に係る電子モジュールは、配線基板と、前記配線基板に実装された実装部品と、前記配線基板に重ねられた放熱部材と、を有し、前記配線基板は、開口部が形成された基材と、当該基材の一方主面に設けられる導電層と、を有し、前記導電層は、前記開口部に延び出る第１延出部を有する第１パターンと、前記開口部に延び出る第２延出部を有する第２パターンと、を有し、前記実装部品は、前記開口部の位置にて前記導電層に対して前記基材側に配置された本体部と、前記本体部に設けられ、前記第１延出部に接続された第１パッドと、前記本体部に設けられ、前記第２延出部に接続された第２パッドと、を有し、前記放熱部材は、金属により形成され、前記配線基板の前記導電層側に配置され、前記第１パターンと導通されるとともに前記第２パターンと絶縁されている。
【０００６】
好適には、前記放熱部材は、前記第１パターンに直接当接している。
【０００７】
好適には、前記放熱部材と前記第１パターンとの間に導電性材料が介在している。
【０００８】
好適には、前記放熱部材と前記第２パターンとの間に絶縁性材料が介在している。
【０００９】
好適には、前記放熱部材の前記配線基板側の面に前記絶縁性材料を収容する凹部が形成されている。
【００１０】
好適には、前記第１パッド及び前記第２パッドは、電圧印加用のパッドである。
【００１１】
好適には、前記第１パッド及び前記第２パッドの一方は、電圧印加用のパッドであり、前記第１パッド及び前記第２パッドの他方は、放熱用のパッドである。
【００１２】
好適には、前記実装部品は、発光部品であり、前記基材の光の反射率が８０％以上である。
【００１３】
本発明の一態様に係る配線基体は、配線基板と、前記配線基板に重ねられた放熱部材と、を有し、前記配線基板は、開口部が形成された基材と、当該基材の一方主面に設けられる導電層と、を有し、前記導電層は、前記開口部に延び出る第１延出部を有する第１パターンと、前記開口部に延び出る第２延出部を有する第２パターンと、を有し、前記放熱部材は、金属により形成され、前記配線基板の前記導電層側に配置され、前記第１パターンと導通されるとともに前記第２パターンと絶縁されている。
【００１４】
本発明の一態様に係る照明装置は、配線基板と、前記配線基板に実装された発光部品と、前記配線基板に重ねられた放熱部材と、を有し、前記配線基板は、開口部が形成された基材と、当該基材の一方主面に設けられる導電層と、を有し、前記導電層は、前記開口部に延び出る第１延出部を有する第１パターンと、前記開口部に延び出る第２延出部を有する第２パターンと、を有し、前記発光部品は、前記開口部の位置にて前記導電層に対して前記基材側に配置された本体部と、前記本体部に設けられ、前記第１延出部に接続された第１パッドと、前記本体部に設けられ、前記第２延出部に接続された第２パッドと、を有し、前記放熱部材は、金属により形成され、前記配線基板の前記導電層側に配置され、前記第１パターンと導通されるとともに前記第２パターンと絶縁されている。
【００１５】
好適には、前記配線基板は、前記基材側を内側とする凹状に保持されている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、配線パターンの一部を放熱板に接続して、効率のよい放熱を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（Ａ）ないし（Ｄ）は、本発明の実施形態に係るＬＥＤ発光装置に用いる、３層プリント配線板の製造方法を示し、（Ｅ）ないし（Ｇ）は、ＬＥＤチップ搭載基板の製造工程を示す断面図である。
【図２】実施形態に係るＬＥＤ発光装置に用いる、３層プリント配線板の平面図である。
【図３】実施形態に係るＬＥＤ発光装置に用いる、ＬＥＤチップ搭載基板の平面図である。
【図４】図３に示すＣ−Ｃ矢示断面図である。
【図５】図３に示すＤ−Ｄ矢示断面図である。
【図６】実施形態に係る第１のＬＥＤ発光装置の構成を示す部品分解断面図である。
【図７】実施形態に係る第１のＬＥＤ発光装置の製造工程を示す断面図である。
【図８】図７のＥ−Ｅ矢示断面図である。
【図９】実施形態に係る第１のＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図１０】（Ａ）ないし（Ｄ）は、実施形態に係る第１のＬＥＤ発光装置に用いる放熱板付きプリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図１１】変形例に係るＬＥＤ発光装置を模式的に示す平面図である。
【図１２】実施形態に係る第１のＬＥＤ発光装置に用いる放熱板付きプリント配線板の断面図である。
【図１３】図１２の放熱板付きプリント配線板にＬＥＤチップを搭載して形成したＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図１４】図１３のＧ−Ｇ矢示断面図である。
【図１５】実施形態に係る第２の放熱板付ＬＥＤ発光装置に用いるＬＥＤチップ搭載基板の平面図である
【図１６】図１５のＨ−Ｈ矢示断面図である。
【図１７】実施形態に係る第２の放熱板付ＬＥＤ発光装置の構成を示す部品分解断面図である。
【図１８】実施形態に係る第２の放熱板付ＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図１９】実施形態に係る第３のＬＥＤ発光装置に用いるＬＥＤチップ搭載基板の平面図である
【図２０】図１９のＩ−Ｉ矢示断面図である。
【図２１】実施形態に係る第３の放熱板付ＬＥＤ発光装置の構成を示す部品分解断面図である。
【図２２】実施形態に係る第３の放熱板付ＬＥＤ発光装置の断面図である
【図２３】実施形態に係る第４の放熱板付ＬＥＤ発光装置に用いるＬＥＤチップ搭載基板の平面図である
【図２４】図２３のＪ−Ｊ矢示断面図である。
【図２５】実施形態に係る第４の放熱板付ＬＥＤ発光装置の構成を示す部品分解断面図である。
【図２６】実施形態に係る第４の放熱板付ＬＥＤ発光装置の断面図である
【図２７】（Ａ）（Ｂ）は、タイプＡのＬＥＤチップの正面図と底面図である。
【図２８】（Ａ）（Ｂ）は、タイプＢのＬＥＤチップの正面図と底面図である。
【図２９】（Ａ）（Ｂ）は、タイプＣのＬＥＤチップの正面図と底面図である。
【図３０】実施形態に係る第１の放熱板付発光装置を用いて形成した第１のＬＥＤ照明装置である。
【図３１】実施形態に係る放熱板付発光装置に用いる別の２層プリント配線板である。
【図３２】実施形態に係る別のＬＥＤ照明装置の断面図である。
【図３３】実施形態に係る更に別のＬＥＤ照明装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しつつ、この発明を実施するための形態について説明する。
【００１９】
この実施形態の放熱板付きＬＥＤ発光装置は、ＬＥＤチップを１個または複数個搭載したものがある。そして、ＬＥＤチップを複数個搭載する場合において、ＬＥＤチップを直列に複数個接続して搭載したものとＬＥＤチップを並列に複数個接続して搭載したものがある。また、この実施形態に使用するＬＥＤチップは一般的なものを用いて良い。そしてこの度は、図２７に示すタイプＡのＬＥＤチップ、図２８に示すタイプＢのＬＥＤチップ、図２９に示すタイプＣのＬＥＤチップを用いた。そして、図２７ないし図２９の（Ａ）は正面図（Ｂ）は底面図を示す。これらのＬＥＤチップは、電極パッド９、放熱パッド１０、ＬＥＤ素子１１、セラミック基板１２、封止部１３で構成されている。
【００２０】
電極パッド９は、ＬＥＤ素子１１に電圧を印加するためのものであり、互いに異なる電位が付与される。例えば、カソード電極パッド９Ｃには基準電位が付与され、アノード電極パッド９Ａには基準電位に対して正となる電位が付与される。放熱パッド１０は、ＬＥＤ素子１１の放熱を促進するためのものであり、ＬＥＤ素子１１とは導通されていない。特に図示しないが、セラミック基板１２の内部では、放熱パッド１０に接続され、ＬＥＤ素子１１には接続されていない配線が延びている。一般には、放熱パッド１０は電位が付与されず、カソード電極パッド９Ｃおよびアノード電極パッド９Ａに対して浮遊状態とされる。
【００２１】
（第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置の製造方法及び構成）
最初に、図２７（Ａ）（Ｂ）に示すタイプＡのＬＥＤチップ１４Ａを複数個直列に接続して搭載した、第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置の製造方法について説明する。
【００２２】
図１（Ａ）に示すように、絶縁基材１の片面に、接着剤保護フィルム３を設けた接着剤２をローラーで貼り付ける。前記絶縁基材１は、白色であって光の反射率が８０％以上のものを用いると良い。例えば、厚さが５０ないし１００μｍで光の反射率が８０％以上の（株）クラレ製の商品名「ベクスター」を用いてよい。また、樹脂を発泡させた板を用いて良く、例えば、光の反射率が９８％以上の積水化成品工業（株）製の商品名「レフテラス」を用いて良い。そして、接着剤２は、一般的なエポキシ系またはアクリル系の物を用いて良い。
【００２３】
次に、図１（Ｂ）に示すように、金型を用いてＬＥＤチップ搭載用開口部４を複数個打ち抜いて形成する。この時、後述する図２に示す貫通穴２６用の下穴も同時に打ち抜き形成する。
【００２４】
次に、前記接着剤保護フィルム３を剥離しつつ、熱と圧力を加えて導電体５を接着剤２に貼り付ける。前記、導電体５には一般的な銅箔を用いて良く、その状態を図１（Ｃ）に示す。
【００２５】
次に、導電体５の表面にフォトレジストを塗布し、露光、現像を行ってエッチングレジストパターンを形成した後、ＬＥＤチップ搭載用開口部４内に露出した導電体５を樹脂で覆い、その後エッチングを行ってからエッチングレジストパターン及び前記導電体５を覆った樹脂を除去する。このようにして、図１（Ｄ）に示すように、熱伝導パターン７および電極端子８を設けた配線パターン６を形成する。そして、配線パターン６には防錆や半田付けを目的にしためっき（図示せず）を行って、第１の３層プリント配線基板１５Ａを形成する。そして図２は、前記第１の３層プリント配線基板１５Ａの平面を示す。ところで、この図２に示す貫通穴２６は、前記エッチングを行って同時に形成する。
【００２６】
次に、図１（Ｅ）に示すように、前記第１の３層プリント配線基板１５Ａの上下を入れ替えてから、ＬＥＤチップ搭載用開口部４内の熱伝導パターン７および電極端子８の上面に半田ペースト（図示せず）を塗布する。次に、タイプＡのＬＥＤチップ１４ＡをＬＥＤチップ搭載用開口部４に一致させて位置決めし、更にアノード電極端子８Ａとアノード電極パッド９Ａを対応させ、またカソード電極端子８Ｃとカソード電極パッド９Ｃを対応させ、そしてまた、熱伝導パターン７と放熱パッド１０を対応させて載置する。
【００２７】
次に、図１（Ｆ）に示すように、４００℃程度に加熱した加熱治具２７Ａを用意する。そして、第１の３層プリント配線基板１５Ａを搬送してタイプＡのＬＥＤチップ１４Ａを加熱治具の突起部２７ａと一致させて位置決めして数秒間保持し、半田ペーストを溶融させて、アノード電極端子８Ａとアノード電極パッド９Ａを接続し、またカソード電極端子８Ｃとカソード電極パッド９Ｃを接続する。そしてまた、放熱パッド１０と熱伝導パターン７を接続する。
【００２８】
次に、前記と同様に第１の３層プリント配線基板１５Ａの搬送および位置決めを複数回繰り返し行って、複数のタイプＡのＬＥＤチップ１４Ａを第１の３層プリント配線基板１５Ａに接続して搭載し、第１のＬＥＤチップ搭載基板１８Ａを形成する。その状態を図１（Ｇ）に示す。そして、図１（Ｇ）に示す第１のＬＥＤチップ搭載基板１８Ａの平面を図３に示し、図３のＢ−Ｂ矢示断面を図１（Ｇ）に示す。また、図１（Ｇ）Ｃ−Ｃの矢示断面および図３Ｃ−Ｃの矢示断面を図４に示し、図１（Ｇ）Ｄ−Ｄ矢示断面および図３Ｄ−Ｄ矢示断面を図５に示す。
【００２９】
次に、前記第１のＬＥＤチップ搭載基板１８Ａを放熱板に接続して、第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置を形成する製造方法について図６および図７を用いて説明する。
【００３０】
図６は、第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置の製造工程を示す分解組み立て図である。また、図６に示す第１のＬＥＤチップ搭載基板１８Ａは、図５の断面図を用いて示す。
【００３１】
まず、図６に示すように、前記第１のＬＥＤチップ搭載基板１８Ａの長さと幅に対応した大きさの第１の放熱板１６Ａを用意する。この第１の放熱板１６Ａは、熱伝導率の高いアルミニウムを用いると良い。また、第１の放熱板１６Ａには、溝の幅Ｗ２、溝の深さＨ１の溝２８を形成する。そして、溝の幅Ｗ２は、図３および図６に示す熱伝導ベタパターン７Ｂの内側寸法Ｗ１と同等の値に設定する。また、第１の放熱板１６Ａに形成された第１の放熱板の突起部１６ａには、図３の貫通穴２６に対応する位置に、雌ねじ（図示せず）を形成しておく。
【００３２】
次に、前記第１の放熱板１６Ａに形成された溝２８の幅と長さに対応した第１の熱伝導接着シート１７Ａを溝２８の中に仮付けする。この第１の熱伝導接着シート１７Ａの幅Ｗ３は、溝の幅Ｗ２より僅かに小さく設定し、また第１の放熱板１６Ａの溝深さＨ１は、第１の熱伝導接着シート１７Ａの厚さＴより少し小さく設定する。すなわち、Ｗ１≒Ｗ２＞Ｗ３およびＨ１＜Ｔの関係に設定する。この第１の熱伝導接着シート１７Ａは、熱伝導率の高いものを用いることが好ましく、例えば、熱伝導率が比較的高い東レ（株）製の商品名「ＴＳＡシリーズ」を用いると良い。
【００３３】
そして次に、図６に示す前記第１の放熱板１６Ａに形成された第１の放熱板の突起部１６ａと第１のＬＥＤチップ搭載基板１８Ａの熱伝導ベタパターン７Ｂを対応させ、また図３に示す貫通穴２６と第１の放熱板の突起部１６ａに形成した前記雌ねじを対応させて位置決めして重ね合わせる。この時、前記第１の放熱板の突起部１６ａと熱伝導ベタパターン７Ｂの間には、高熱伝導媒体（図示せず）を介在させるとより好ましい。そして、前記高熱伝導媒体は、導電性のある導電性接着剤であっても良く、より熱伝導率の高いものを選択することが好ましい。前記高熱伝導媒体には、例えば、（株）オーディック製の「バイロダクト５９７−Ａ」を用いる。
【００３４】
次に、前記重ね合わせた第１の放熱板１６Ａと第１のＬＥＤチップ搭載基板１８Ａを、図７に示すように、第１のプレス用上治具２３Ａと第１のプレス用下治具２４Ａで挟み、熱と圧力を加えて第１のＬＥＤチップ搭載基板１８Ａと第１の放熱板１６Ａを第１の熱伝導接着シート１７Ａで接着し固定する。その状態を図７に示し、Ｅ−Ｅの矢示断面を図８に示す。なお、圧力、加熱温度、加熱時間は適宜に設定する。
【００３５】
次に、図９に示すように前記第１のプレス用上治具２３Ａと第１のプレス用下治具２４Ａを取り外した後、ねじ２２を図３に示す貫通穴２６を通して第１の放熱板の突起部１６ａに形成した雌ねじに螺合して第１のＬＥＤチップ搭載基板１８Ａと第１の放熱板１６Ａを固定して、第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａを形成する。ところで、前記高熱伝導媒体に、導電性接着剤を用いて、ねじ２２を用いない固定方法であっても良い。
【００３６】
この、前記第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａを構成する第１の放熱板１６Ａの露出面には、絶縁および放熱効率の向上を目的として、高熱伝導性絶縁塗膜３０を塗布すると良い。この高熱伝導性絶縁塗膜３０の塗布工程は、前記第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａを形成した状態で、第１の放熱板１６Ａの露出面に塗布するようにしても良いし、前記、第１の放熱板１６Ａに放熱板の溝２８と雌ねじを形成した後、雌ねじ部をマスキングして表面全体に塗布するようにしても良い。または、放熱板の溝２８を形成した後、第１の放熱板１６Ａの表面全体をディップして塗布してから雌ねじを形成するようにしても良い。前記、高熱伝導性絶縁塗膜３０は、例えば、合同インキ（株）製の商品名「ＵＮＩ  Ｃｏｏｌ」を用いて良い。また、防滴を目的として、ＬＥＤチップと絶縁基材の隙間およびその先の放熱板の溝２８によって形成された隙間に、白色樹脂を充填することが好ましく、また、放熱板、熱伝導ベタパターン、接着剤および絶縁基材の積層された端面にも樹脂を塗布することが好ましい。
【００３７】
次に、前記タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａを直列に複数個接続して搭載した、第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置の別の製造方法について説明する。
【００３８】
前記、図１（Ａ）ないし（Ｄ）と同様の製造方法を用いて第１の３層プリント配線基板１５Ａを製造する。次に、第１の放熱板１６Ａに形成した溝の中に第１の熱伝導接着シート１７Ａを載置し、前記第１の放熱板の突起部１６ａと第１の３層プリント配線基板１５Ａの熱伝導ベタパターン７Ｂを対応させ、さらに図３に示す貫通穴２６と前記第１の放熱板の突起部１６ａに形成した前記雌ねじを対応させて位置決めし、第１の放熱板１６Ａと第１の３層プリント配線基板１５Ａを重ね合わせる。その状態を図１０（Ａ）に示す。この時、前記第１の放熱板の突起部１６ａと熱伝導ベタパターン７Ｂの間には、高熱伝導媒体（図示せず）を介在させるようにするとより好ましい。そして、前記高熱伝導媒体は、導電性のある導電性接着剤であっても良く、より熱伝導率の高いものを選択することが好ましい。前記高熱伝導媒体には、例えば、（株）オーディック製の「バイロダクト５９７−Ａ」を用いるとよい。
【００３９】
次に、図１０（Ｂ）に示すように、前記重ね合わせた第１の放熱板１６Ａと第１の３層プリント配線基板１５Ａを第２のプレス用下治具２４Ｂの上に載せた後、第２のプレス用上治具の突起部２３ｂとＬＥＤチップ搭載用開口部４を一致させて位置決めし、前記第１の３層プリント配線基板１５Ａ、第１の熱伝導接着シート１７Ａおよび第１の放熱板１６Ａを第２のプレス用下治具２４Ｂと第２のプレス用上治具２３Ｂで挟み込む。そして、熱と圧力を加えて熱伝導接着シート１７を加熱硬化させて、前記第１の３層プリント配線基板１５Ａと第１の放熱板１６Ａを接着固定する。その状態を図１０（Ｃ）に示す。なお、圧力、加熱温度、加熱時間は適宜に設定されてよく、例えば、熱伝導接着シート１７に前記、東レ（株）製の商品名「ＴＳＡシリーズ」を用いた場合、１７０℃の温度で７０分間程度の加熱を行う。  
【００４０】
次に、前記第２のプレス用下治具２４Ｂと第２のプレス用上治具２３Ｂを取り外した後、図１０（Ｄ）に示すように、ねじ２２を図３に示す貫通穴２６を通して第１の放熱板の突起部１６ａに形成した雌ねじに螺合して第１の３層プリント配線基板１５Ａと第１の放熱板１６Ａを固定して、放熱板付きプリント配線板２５を形成する。そして、図１０（Ｄ）Ｆ−Ｆの矢示断面を図１２に示す。ところで、前記高熱伝導媒体に、導電性接着剤を用いて、ねじ２２を用いない固定方法であっても良い。
【００４１】
そして、図１２には、熱伝導ベタパターン７Ｂの内側寸法Ｗ１、第１の放熱板１６Ａの溝幅Ｗ２、第１の熱伝導接着シート１７Ａの幅Ｗ３を示し、この第１の熱伝導接着シート１７Ａの幅Ｗ３は、第１の放熱板１６Ａに形成された溝の幅Ｗ２より僅かに小さく設定し、また第１の放熱板１６Ａの溝深さＨ１は、第１の熱伝導接着シート１７Ａの厚さＴより少し小さく設定する。すなわち、Ｗ１≒Ｗ２＞Ｗ３およびＨ１＜Ｔの関係に設定する。
【００４２】
次に、図１０（Ｄ）に示すＬＥＤチップ搭載用開口部４内の熱伝導パターン７、アノード電極端子８Ａおよびカソード電極端子８Ｃの上面に半田ペースト（図示せず）を塗布する。そして、前記タイプＡのＬＥＤチップ１４ＡをＬＥＤチップ搭載用開口部４に一致させて位置決めし、更にアノード電極端子８Ａとアノード電極パッド９Ａを対応させ、またカソード電極端子８Ｃとカソード電極パッド９Ｃを対応させ、そしてまた、熱伝導パターン７と放熱パッド１０を対応させて載置する。
【００４３】
その後、リフロー炉を用いて加熱処理して、前記半田ペーストを溶融させて後冷却して、アノード電極端子８Ａとアノード電極パッド９Ａを接続し、またカソード電極端子８Ｃとカソード電極パッド９Ｃを接続する。そしてまた、放熱パッド１０と熱伝導パターン７を接続して、第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａを形成する。その状態を図１３に示し、図１３Ｇ−Ｇの矢示断面を図１４に示す。前記リフロー炉の加熱処理の温度と時間は適宜に設定する。そして、第１の放熱板１６Ａの露出面には、前記と同様に高熱伝導性絶縁塗膜３０を塗布すると良い。また、防滴を目的として、ＬＥＤチップと絶縁基材の隙間およびその先の放熱板の溝によって形成された隙間に、白色樹脂を充填することが好ましく、また、放熱板、熱伝導ベタパターン、接着剤および絶縁基材の積層された端面にも樹脂を塗布することが好ましい。
【００４４】
（第２の放熱板付きＬＥＤ発光装置の製造方法及び構成）
次に、図２８（Ａ）（Ｂ）に示すタイプＢのＬＥＤチップ１４Ｂを直列に複数個接続して搭載した、第２の放熱板付きＬＥＤ発光装置の製造方法について説明する。
【００４５】
前記、図１（Ａ）ないし（Ｄ）に示す製造工程と同じ方法を用いて第２の３層プリント配線基板１５Ｂを製造する。次に、第２の３層プリント配線基板１５Ｂに形成されたＬＥＤチップ搭載用開口部４内の熱伝導パターン７、アノード電極端子８Ａおよびカソード電極端子８Ｃの上面に半田ペーストを塗布する。次に、前記タイプＢのＬＥＤチップ１４ＢをＬＥＤチップ搭載用開口部４に一致させて位置決めし、更にアノード電極端子８Ａとアノード電極パッド９Ａを対応させ、またカソード電極端子８Ｃとカソード電極パッド９Ｃを対応させ、そしてまた、熱伝導パターン７と放熱パッド１０を対応させて載置する。
【００４６】
次に、図１（Ｆ）に示す加熱治具２７Ａと同様の加熱治具を用意し、その加熱治具を４００℃程度に加熱する。その後、第２の３層プリント配線基板１５Ｂを搬送してタイプＢのＬＥＤチップ１４Ｂを加熱治具の突起部２７ａに一致させて位置決めして数秒間保持し、半田ペーストを溶融させてアノード電極端子８Ａとアノード電極パッド９Ａを接続し、またカソード電極端子８Ｃとカソード電極パッド９Ｃを接続する。そしてまた、放熱パッド１０と熱伝導パターン７を接続して、第２のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｂを形成する。その状態を図１５の平面図に示し、図１５Ｈ−Ｈの矢示断面を図１６に示す。
【００４７】
次に、前記第２のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｂを第２の放熱板１６Ｂに接続して、第２の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｂを形成する場合の製造方法について図１７および図１８を用いて説明する。
【００４８】
図１７は、第２の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｂの製造工程を示す分解組み立て図である。まず、図１７に示すような第２の放熱板１６Ｂを用意する。この第２の放熱板１６Ｂには、突起部の幅をＷ５に設定した第２の放熱板の突起部１６ｂを設け、また切り欠き幅をＷ６、切り欠き深さをＨ２に設定した放熱板の切り欠き２９を設けておく。
【００４９】
次に、第２の熱伝導接着シート１７Ｂを用意し、前記切り欠き２９の中に載置する。その後、前記第２のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｂの熱伝導ベタパターン７Ｂを前記第２の放熱板の突起部１６ｂと対応させ、また、図１５に示す貫通穴２６と第２の放熱板の突起部１６ｂに形成した雌ねじ（図示せず）を位置決めし、第２の放熱板１６Ｂと第２のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｂを重ね合わせる。この時、前記第２の放熱板の突起部１６ｂと熱伝導ベタパターン７Ｂの間には、高熱伝導媒体（図示せず）を介在させるようにすると良い。そして、前記高熱伝導媒体は、導電性のある導電性接着剤であっても良く、より熱伝導率の高いものを選択することが好ましい。前記高熱伝導媒体には、例えば、（株）オーディック製の「バイロダクト５９７−Ａ」を用いる。
【００５０】
ところで、前記第２の放熱板１６Ｂの突起部の幅Ｗ５は、図１５に示す熱伝導ベタパターン幅Ｗ４と同等に設定する。また、前記第２の熱伝導接着シート１７Ｂの熱伝導接着剤幅Ｗ７は、前記切り欠き幅Ｗ６より少し小さく設定する。そしてまた、第２の放熱板１６Ｂの切り欠き深さＨ２は、第２の熱伝導接着シート１７Ｂの厚さＴより少し小さく設定する。
【００５１】
次に、前記図７および図８に示す第１のプレス用上治具２３Ａと第１のプレス用下治具２４Ａと同様の治具を用いて、熱と圧力を加えて第２のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｂと第２の放熱板１６Ｂを第２の熱伝導接着シート１７Ｂで接着し固定する。そして次に、ねじ２２を図１５に示す貫通穴２６を通して、前記第２の放熱板の突起部１６ｂに形成した雌ねじに螺合して、第２の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｂを形成する。そして、その状態を図１８に示す。そして、第２の放熱板１６Ｂの露出面には、前記と同様に高熱伝導性絶縁塗膜３０を塗布すると良い。ところで、前記高熱伝導媒体に、導電性接着剤を用いて、ねじ２２を用いない固定方法であっても良い。また、防滴を目的として、ＬＥＤチップと絶縁基材の隙間およびその先の放熱板の切り欠きによって形成された隙間に、白色樹脂を充填することが好ましく、また、放熱板、熱伝導接着シート、熱伝導ベタパターン、接着剤および絶縁基材の積層された端面にも樹脂を塗布することが好ましい。
【００５２】
（第３の放熱板付きＬＥＤ発光装置の製造方法及び構成）
次に、前記タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａを並列に複数個接続して搭載した、第３の放熱板付きＬＥＤ発光装置の製造方法について説明する。
【００５３】
前記、図１（Ａ）ないし（Ｄ）に示す製造工程と同じ方法を用いて図１９に示す第３の３層プリント配線基板１５Ｃを製造する。次に、第３の３層プリント配線基板１５Ｃに形成されたＬＥＤチップ搭載用開口部４内の熱伝導パターン７、アノード電極端子８Ａおよびカソード電極端子８Ｃの上面に半田ペーストを塗布する。次に、タイプＡのＬＥＤチップ１４ＡをＬＥＤチップ搭載用開口部４に一致させて位置決めし、更にアノード電極端子８Ａとアノード電極パッド９Ａを対応させ、またカソード電極端子８Ｃとカソード電極パッド９Ｃを対応させ、そしてまた、熱伝導パターン７と放熱パッド１０を対応させて載置する。
【００５４】
次に、図１（Ｆ）に示す加熱治具２７Ａと同様の加熱治具を用意し、その加熱治具を４００℃程度に加熱する。その後、第３の３層プリント配線基板１５Ｃを搬送してタイプＡのＬＥＤチップ１４Ａを加熱治具の突起部に一致させて位置決めして数秒間保持し、半田ペーストを溶融させてアノード電極端子８Ａとアノード電極パッド９Ａを接続し、またカソード電極端子８Ｃとカソード電極パッド９Ｃを接続する。そしてまた、放熱パッド１０と熱伝導パターン７を接続し、第３のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｃを形成する。その状態を図１９に示し、図１９Ｉ−Ｉの矢示断面を図２０に示す。
【００５５】
次に、前記第３のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｃを第３の放熱板１６Ｃに接続して、第３の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｃを形成する製造方法について図２１および図２２を用いて説明する。
【００５６】
図２１は、第３の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｃの製造工程を示す分解組み立て図である。まず、図２１に示すような第３の放熱板１６Ｃを用意する。この第３の放熱板１６Ｃには、突起部の幅をＷ９に設定した第３の放熱板の突起部１６ｃを設け、また切り欠き幅をＷ１０、切り欠き深さをＨ２に設定した放熱板の切り欠き２９を設けておく。
【００５７】
次に、第３の熱伝導接着シート１７Ｃを用意し、前記切り欠き２９の中に載置する。その後、図２１に示すように前記第３のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｃの熱伝導パターン７およびカソード側熱伝導ベタパターン７Ｃを前記第３の放熱板の突起部１６ｃと対応させ、また、図１９に示す貫通穴２６と第３の放熱板の突起部１６ｃに形成した雌ねじ（図示せず）を位置決めし、第３の放熱板１６Ｃと第３のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｃを重ね合わせる。この時、前記第３の放熱板の突起部１６ｃとカソード側熱伝導ベタパターン７Ｃの間には、高熱伝導媒体（図示せず）を介在させると良い。そして、前記高熱伝導媒体は、導電性のある導電性接着剤であっても良く、より熱伝導率の高いものを選択することが好ましい。前記高熱伝導媒体には、例えば、（株）オーディック製の「バイロダクト５９７−Ａ」を用いる。
【００５８】
ところで、前記第３の放熱板１６Ｃに形成された突起部の幅Ｗ９は、図１９に示すカソード側熱伝導ベタパターンの幅Ｗ８より少し小さく設定する。また、前記第３の熱伝導接着シート１７Ｃの熱伝導接着シートの幅Ｗ１１は、前記切り欠き幅Ｗ１０より少し小さく設定する。そしてまた、第３の放熱板１６Ｃの切り欠き深さＨ２は、第３の熱伝導接着シート１７Ｃの厚さＴより少し小さく設定する。
【００５９】
次に、図７および図８に示す第１のプレス用上治具２３Ａおよび第１のプレス用下治具２４Ａと同様の治具を用いて、熱と圧力を加えて第３のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｃと第３の放熱板１６Ｃを第３の熱伝導接着シート１７Ｃで接着し固定する。そして次に、ねじ２２を図１９に示す貫通穴２６を通して、前記第３の放熱板の突起部１６ｂに形成した雌ねじに螺合して、第３の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｃを形成する。そして、その状態を図２２に示す。そして、第３の放熱板１６Ｃの露出面には、前記と同様に高熱伝導性絶縁塗膜３０を塗布すると良い。ところで、前記高熱伝導媒体に、導電性接着剤を用いて、ねじ２２を用いない固定方法であっても良い。また、前記と同様に隙間に白色樹脂を充填し、また端面に樹脂を塗布して防滴処理を行うことが好ましい。
【００６０】
（第４の放熱板付きＬＥＤ発光装置の製造方法及び構成）
次に、図２９（Ａ）（Ｂ）に示すタイプＣのＬＥＤチップ１４Ｃを複数個並列に接続して搭載した、第４の放熱板付きＬＥＤ発光装置の製造方法について説明する。
【００６１】
前記、図１（Ａ）ないし（Ｄ）に示す製造工程と同じ方法を用いて第４の３層プリント配線基板１５Ｄを製造する。その状態を図２３に示す。次に、第４の３層プリント配線基板１５Ｄに形成されたＬＥＤチップ搭載用開口部４内のアノード電極端子８Ａおよびカソード電極端子８Ｃの上面に半田ペーストを塗布する。次に、タイプＣのＬＥＤチップ１４ＣをＬＥＤチップ搭載用開口部４に一致させて位置決めし、またアノード電極端子８Ａとアノード電極パッド９Ａおよびカソード電極端子８Ｃとカソード電極パッド９Ｃを対応させて位置決めして、タイプＣのＬＥＤチップ１４Ｃを載置する。
【００６２】
次に、図１（Ｆ）に示す加熱治具２７Ａと同様の加熱治具を用意し、その加熱治具を４００℃程度に加熱する。その後、第４の３層プリント配線基板１５Ｄを搬送して、タイプＣのＬＥＤチップ１４Ｃを加熱治具の突起部に一致させて位置決めして数秒間保持し、半田ペーストを溶融させて、アノード電極端子８Ａとアノード電極パッド９Ａを接続する。そしてまたカソード電極端子８Ｃとカソード電極パッド９Ｃを接続して、第４のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｄを形成する。その状態を図２３に示し、図２３Ｊ−Ｊの矢示断面を図２４に示す。
【００６３】
次に、前記第４のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｄを第４の放熱板１６Ｄに接続して、第４の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｄを形成する場合の製造方法について図２５および図２６を用いて説明する。
【００６４】
図２５は、第４の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｄの製造工程を示す分解組み立て図である。まず、図２５に示すような第４の放熱板１６Ｄを用意する。この第４の放熱板１６Ｄには、突起部の幅をＷ１３に設定した第４の放熱板の突起部１６ｄを設け、また切り欠き幅をＷ１４、切り欠き深さをＨ２に設定した放熱板の切り欠き２９を設けておく。
【００６５】
次に、第４の熱伝導接着シート１７Ｄを用意し、前記切り欠き２９の中に載置する。その後、前記第４のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｄのカソード側熱伝導ベタパターン７Ｃを前記第４の放熱板の突起部１６ｄと対応させ、また、図２３に示す貫通穴２６と第４の放熱板の突起部１６ｄに形成した雌ねじ（図示せず）を位置決めし、第４の放熱板１６Ｄと第４のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｄを重ね合わせる。この時、前記第４の放熱板の突起部１６ｄとカソード側熱伝導ベタパターン７Ｃの間に、高熱伝導媒体（図示せず）を介在させると良い。そして、前記高熱伝導媒体は、導電性のある導電性接着剤であっても良く、より熱伝導率の高いものを選択することが好ましい。前記高熱伝導媒体には、例えば、（株）オーディック製の「バイロダクト５９７−Ａ」を用いる。
【００６６】
ところで、前記第４の放熱板１６Ｄに形成された突起部の幅Ｗ１３は、図２３に示すカソード側熱伝導ベタパターンの幅Ｗ１２と同等に設定する。また、前記第４の熱伝導接着シート１７Ｄの熱伝導接着シートの幅Ｗ１５は、前記切り欠き幅Ｗ１４より少し小さく設定する。そしてまた、第４の放熱板１６Ｄの切り欠き深さＨ２は、第４の熱伝導接着シート１７Ｄの厚さＴより少し小さく設定する。
【００６７】
次に、図７および図８に示す、第１のプレス用上治具２３Ａおよび第１のプレス用下治具２４Ａと同様の治具を用いて、熱と圧力を加えて第４のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｄと第４の放熱板１６Ｄを第４の熱伝導接着シート１７Ｄで接着し固定する。そして次に、ねじ２２を図２３に示す貫通穴２６を通して、前記第４の放熱板１６Ｄの突起部１６ｄに形成した雌ねじに螺合して、第４の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｄを形成する。そして、その状態を図２６に示す。そして、第４の放熱板１６Ｄの露出面には、前記と同様に高熱伝導性絶縁塗膜３０を塗布すると良い。ところで、前記高熱伝導媒体に、導電性接着剤を用いて、ねじ２２を用いない固定方法であっても良い。また、前記と同様に隙間に白色樹脂を充填し、また端面に樹脂を塗布して防滴処理を行うことが好ましい。
【００６８】
（プリント配線基板の変形例）
ところで、前記ＬＥＤチップ搭載基板を構成するプリント配線基板には、３層プリント配線基板を用いたが、２層プリント配線基板を用いても良い。そこで、この２層プリント配線板の製造方法と２層プリント配線板を用いたＬＥＤチップ搭載基板および放熱板付きＬＥＤ発光装置の製造方法について説明する。
【００６９】
まず、図３１（Ａ）に示すように、絶縁基材１と導電体５に熱と圧力を加えて絶縁基材１と導電体５を組み合わせる。または、絶縁基材１にスパッタ法と電解めっき法を用いて導電体５を組み合わせる。この前記絶縁基材１は、例えば、厚さが５０ないし１００μｍの（株）クラレ製の商品名「ベクスター」を用いてよい。
【００７０】
次に、図３１（Ｂ）に示すように、レーザまたはケミカルエッチングによって、ＬＥＤチップ搭載用開口部４を形成する。
【００７１】
次に、図３１（Ｃ）に示すように、導電体５の表面にフォトレジストを塗布し、露光、現像を行ってエッチングレジストパターンを形成した後、ＬＥＤチップ搭載用開口部４内に露出した導電体５を樹脂で覆ってからエッチングを行って、熱伝導パターン７、アノード電極端子８Ａおよびカソード電極端子８Ｃを設けた配線パターン６を形成して、２層プリント配線基板１５Ｅを形成する。
【００７２】
次に、前記２層プリント配線基板１５Ｅを図１（Ｄ）に示す第１の３層プリント配線基板１５Ａと置き換え、図１（Ｅ）ないし（Ｇ）及び図２ないし図５に示すように、前記第１のＬＥＤチップ搭載基板１８Ａを形成する工程と同じ方法を用いてＬＥＤチップ搭載基板を形成する。その後、図６ないし図８に示すように、前記第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａの形成工程と同じ方法を用いて放熱板付きＬＥＤ発光装置を形成する。
【００７３】
（第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置の放熱）
次に、前記第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａの放熱について説明する。
【００７４】
以下に、材料の熱伝導率の一例を示す。
銅；３９０Ｗ／ｍ・Ｋ程度、アルミニウム；２３６Ｗ／ｍ・Ｋ程度、接着剤（エポキシ樹脂）；０．１９Ｗ／ｍ・Ｋ程度、高熱伝導接着シート（ＴＳＡシリーズ）；３Ｗ／ｍ・Ｋ程度、高熱伝導媒体（前記バイロダクト５９７−Ａ）；９Ｗ／ｍ・Ｋ程度、空気；０．０３Ｗ／ｍ・Ｋ程度、封止部１３（エポキシ樹脂）；０．２Ｗ／ｍ・Ｋ程度、半田（Ｓｎ−Ｐｂ半田）；５０Ｗ／ｍ・Ｋ程度、セラミック基板；３０Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。
【００７５】
次に、第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａの放熱に係わる伝熱経路と放熱について、図３及び図９を用いて説明する。熱伝導に関しては、θを熱抵抗、Ｌを経路長、λを熱伝導率、Ａを伝熱面積とすると、
θ＝Ｌ／（λ・Ａ）
の式が成り立つ。もちろん、熱抵抗θが小さいほど熱が伝わりやすくなり、発熱体の温度を下げることができる。
【００７６】
図９に示す第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａは、図３に示す配線パターン６のアノード電極端子８Ａおよびカソード電極端子８Ｃを介して、アノード電極パッド９Ａおよびカソード電極パッド９Ｃに給電され、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａが発光する。この際、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａは熱も発生する。
【００７７】
前記、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａから発生した熱は、図９に示すように封止部１３に伝わりさらにその先の空気中に放熱される。ところが、この伝熱経路にある封止部１３には、熱伝導率の低いエポキシ樹脂を用いているので、効率の良い放熱は望めない。
【００７８】
次に、別の熱伝導経路として、前記タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａから発生した熱は、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａの構成部材であるセラミック基板１２から放熱パッド１０に伝わり、さらに半田を介して熱伝導パターン７に伝達され、その先の熱伝導ベタパターン７Ｂに伝わる。この熱伝導パターン７および熱伝導ベタパターン７Ｂは、熱伝導率の高い銅で形成されているので、熱伝導ベタパターン７Ｂの全面に効率よく伝わる（図３参照）。
【００７９】
そして、熱伝導ベタパターン７Ｂの全面に伝わった熱は、図９に示すように、接続する第１の放熱板１６Ａに伝わり、この第１の放熱板１６Ａは、熱伝導率の高いアルミニウムで形成されているので、第１の放熱板１６Ａの全体に熱が伝わる。この熱伝導経路は、熱伝導率の高い構成材料同士が接続されているので、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａから発生した熱を、第１の放熱板１６Ａまで効率よく伝達することができる。そして、第１の放熱板１６Ａは、表面積が広いので効率よく空気中に放散することができる。そのため、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａの温度を効率よく下げることができる。
【００８０】
ところで、前記熱伝導ベタパターン７Ｂと第１の放熱板１６Ａの表面には粗さが存在する。この粗さにより前記熱伝導ベタパターン７Ｂと第１の放熱板１６Ａの接続面には部分的に僅かな隙間が生じ、その隙間には空気が存在する。また、前記第１のＬＥＤチップ搭載基板１８Ａに歪みや撓みがあると、第１のＬＥＤチップ搭載基板１８Ａと放熱板１６Ａの間には隙間が生じ、その隙間には空気が存在する。そして、前記空気の熱伝導率は低いので、伝熱効率を悪くする要因になる。そこで、前記熱伝導ベタパターン７Ｂと第１の放熱板１６Ａの接続面に高熱伝導媒体を塗布し、前記隙間を高熱伝導媒体で埋めるようにすると良い。そして、前記高熱伝導媒体は、導電性のある導電性接着剤であっても良く、より熱伝導率の高いものを選択することが好ましい。
【００８１】
ここで、高熱伝導媒体を用いた場合と用いなかった場合について比較する。空気の熱伝導率は０．０３Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、高熱伝導媒体に例えば、前記（株）オーディック製の「バイロダクト５９７−Ａ」を用いた場合、その熱伝導率は９Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。よって、隙間の部分に関しては、高熱伝導媒体を用いて埋めることによって、熱伝導の計算式から熱抵抗θを１／３００程度に小さくすることができる。
【００８２】
次に、前記とは別の伝熱経路として図９に示すように、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａから発生した熱は、前記と同じくセラミック基板１２からアノード電極パッド９Ａおよびカソード電極パッド９Ｃに伝わり、さらに半田を介してアノード電極端子８Ａおよびカソード電極端子８Ｃに伝達され、さらにその先の配線パターン６に伝わる（図３参照）。
【００８３】
そして、アノード電極端子８Ａおよびカソード電極端子８Ｃおよび配線パターン６は、熱伝導率の高い銅で形成されているので、配線パターン６の全面に効率よく伝わる。そして図９に示すように、さらにその先に接続する第１の熱伝導接着シート１７Ａを介して第１の放熱板１６Ａに伝わり空気中に放熱される。そして、この伝熱経路による放熱も、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａの温度を下げることに寄与するので、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａの温度を効率よく下げることができる。
【００８４】
ただし、直接若しくは導電性の高熱伝導媒体を介して接続されている熱伝導ベタパターン７Ｂと第１の放熱板１６Ａとの間における熱伝導率は、第１の熱伝導接着シート１７Ａを介して接続されているアノード電極端子８Ａ等と第１の放熱板１６Ａとの間における熱伝導率よりも高くなることが期待される。そして、直接若しくは導電性の高熱伝導媒体を介した接続は、複数の電位に係る複数のパターンのうちの一の電位に係るパターンのみを選択的に第１の放熱板１６Ａに導通させ、他の電位に係るパターンと第１の放熱板１６Ａとを絶縁することにより実現されている。
【００８５】
次に、前記、前記第１の放熱板１６Ａの露出面に、絶縁および放熱効率の向上を目的として、高熱伝導性絶縁塗膜３０を塗布すると、より効率よく放熱することができる。たとえば合同インキ（株）製の商品名「ＵＮＩ  Ｃｏｏｌ」を用いると、熱を電磁波にして放出する作用があるので、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａの温度をより効率よく下げることができる。
【００８６】
（第２の放熱板付きＬＥＤ発光装置の放熱）
次に、前記第２の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｂの放熱について、図１５及び図１８を用いて説明する。
【００８７】
前記第２の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｂは、図１５に示す配線パターン６のアノード電極端子８Ａおよびカソード電極端子８Ｃを介してアノード電極パッド９Ａおよびカソード電極パッド９Ｃに給電され、図１８に示すタイプＢのＬＥＤチップ１４Ｂが発光する。この際、タイプＢのＬＥＤチップ１４Ｂは熱も発生する。        
【００８８】
次に、タイプＢのＬＥＤチップ１４Ｂから発生した熱は、図１８に示すように封止部１３に伝わりさらにその先の空気中に放熱される。ところが、この伝熱経路にある封止部１３には、熱伝導率の低いエポキシ樹脂を用いているので、効率の良い放熱は望めない。
【００８９】
ところが、前記とは別の熱伝導経路として、タイプＢのＬＥＤチップ１４Ｂから発生した熱は、タイプＢのＬＥＤチップ１４Ｂの構成部材であるセラミック基板１２から放熱パッド１０に伝わり、さらに半田（図示せず）を介してアノード電極端子８Ａおよびカソード電極端子８Ｃに伝達され、その先の熱伝導ベタパターン７Ｂに伝わる。このアノード電極端子８Ａおよびカソード電極端子８Ｃおよび熱伝導ベタパターン７Ｂは、熱伝導率の高い銅で形成されているので、熱伝導ベタパターン７Ｂの全面に効率よく伝わる（図１５参照）。
【００９０】
そして、熱伝導ベタパターン７Ｂの全面に伝わった熱は、図１８に示すように、接続する第２の放熱板１６Ｂに伝わり、この第２の放熱板１６Ｂは、熱伝導率の高いアルミニウムで形成されているので、第２の放熱板１６Ｂの全体に熱が伝わる。この熱伝導経路は、熱伝導率の高い構成材料同士が直接接続されているので、タイプＢのＬＥＤチップ１４Ｂから発生した熱を、第２の放熱板１６Ｂまで効率よく伝達することができる。そして、第２の放熱板１６Ｂは、表面積が広いので効率よく空気中に放散することができる。そのため、タイプＢのＬＥＤチップ１４Ｂの温度を効率よく下げることができる。
【００９１】
ところで、前記熱伝導ベタパターン７Ｂと第２の放熱板１６Ｂの表面には粗さが存在する。また、前記第２のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｂには歪みや撓みがある。この粗さと歪みによって、前記第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａと同様に、隙間に空気が存在するので伝熱効率を悪くする要因になる。そこで、前記第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａの場合と同じ作用効果を得るために、前記隙間を空気よりも熱伝導率の高い高熱伝導媒体で埋めるようにすると、より効率良くタイプＢのＬＥＤチップ１４Ｂの温度を効率よく下げることができる。そして、前記高熱伝導媒体は、導電性のある導電性接着剤であっても良く、より熱伝導率の高いものを選択することが好ましい。
【００９２】
次に、前記とは別の伝熱経路として図１８に示すように、タイプＢのＬＥＤチップ１４Ｂから発生した熱は、前記と同じくセラミック基板１２からアノード電極パッド９Ａおよびカソード電極パッド９Ｃに伝わり、さらに半田を介してアノード電極端子８Ａおよびカソード電極端子８Ｃに伝達され、さらにその先の配線パターン６に伝わる（図１５参照）。
【００９３】
そして、電極端子８及び配線パターン６は、熱伝導率の高い銅で形成されているので、配線パターン６の全面に効率よく伝わる。そして図１８に示すように、さらにその先に接続する第２の熱伝導接着シート１７Ｂを介して第２の放熱板１６Ｂに伝わり空気中に放熱される。そして、この伝熱経路による放熱も、タイプＢのＬＥＤチップ１４Ｂの温度を下げることに寄与するので、タイプＢのＬＥＤチップ１４Ｂの温度を効率よく下げることができる。
【００９４】
次に、前記第２の放熱板１６Ｂの露出面に、絶縁および放熱効率の向上を目的として、高熱伝導性絶縁塗膜３０を塗布すると、より効率よく放熱することができる。たとえば合同インキ（株）製の商品名「ＵＮＩ  Ｃｏｏｌ」を用いると、熱を電磁波にして放出する作用があるので、タイプＢのＬＥＤチップ１４Ｂの温度をより効率よく下げることができる。
【００９５】
（第３の放熱板付きＬＥＤ発光装置の放熱）
次に、前記第３の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｃの放熱について、図１９及び図２２を用いて説明する。
【００９６】
前記、第３の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｃは、図１９に示す配線パターン６のアノード電極端子８Ａおよびカソード電極端子８Ｃを介してアノード電極パッド９Ａおよびカソード電極パッド９Ｃに給電され、図２２に示すタイプＡのＬＥＤチップ１４Ａが発光する。この際、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａは熱も発生する。
【００９７】
次に、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａから発生した熱は、図２２に示すように封止部１３に伝わりさらにその先の空気中に放熱される。ところが、この伝熱経路にある封止部１３には、熱伝導率の低いエポキシ樹脂を用いているので、効率の良い放熱は望めない。
【００９８】
ところが、前記とは別の熱伝導経路として、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａから発生した熱は、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａの構成部材であるセラミック基板１２から放熱パッド１０に伝わり、さらに半田（図示せず）を介して熱伝導パターン７およびカソード電極端子８Ｃに伝達され、その先のカソード側熱伝導ベタパターン７Ｃに伝わる。この熱伝導パターン７、カソード電極端子８Ｃおよびカソード側熱伝導ベタパターン７Ｃは、熱伝導率の高い銅で形成されているので、カソード側熱伝導ベタパターン７Ｃの全面に効率よく伝わる（図１９参照）。
【００９９】
そして、カソード側熱伝導ベタパターン７Ｃの全面に伝わった熱は、図２２に示すように、接続する第３の放熱板１６Ｃに伝わり、この第３の放熱板１６Ｃは、熱伝導率の高いアルミニウムで形成されているので、第３の放熱板１６Ｃの全体に熱が伝わる。この熱伝導経路は、熱伝導率の高い構成材料同士が接続されているので、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａから発生した熱を、第３の放熱板１６Ｃまで効率よく伝達することができる。そして、第３の放熱板１６Ｃは、表面積が広いので効率よく空気中に放散することができる。そのため、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａの温度を効率よく下げることができる。
【０１００】
ところで、カソード側熱伝導ベタパターン７Ｃと第３の放熱板１６Ｃの表面には粗さが存在する。また、前記第３のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｃには歪みや撓みがある。この粗さと歪みによって、前記第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａと同様に、隙間に空気が存在するので伝熱効率を悪くする要因になる。そこで、前記第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａの場合と同じ作用効果を得るために、前記隙間を空気よりも熱伝導率の高い高熱伝導媒体で埋めるようにすると良い。そして、前記高熱伝導媒体は、導電性のある導電性接着剤であっても良く、より熱伝導率の高いものを選択することが好ましい。
【０１０１】
次に、前記とは別の伝熱経路として図２２に示すように、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａから発生した熱は、セラミック基板１２からアノード電極パッド９Ａに伝わり、さらに半田を介してアノード電極端子８Ａに伝達され、さらにその先のアノード側熱伝導ベタパターン７Ａに伝わる（図１９参照）。そして、アノード電極端子８Ａおよびアノード側熱伝導ベタパターン７Ａは、熱伝導率の高い銅で形成されているので、アノード側熱伝導ベタパターン７Ａの全面に効率よく伝わる。そして図２２に示すように、さらにその先に接続する第３の熱伝導接着シート１７Ｃを介して第３の放熱板１６Ｃに伝わり空気中に放熱される。そして、この伝熱経路による放熱も、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａの温度を下げることに寄与するので、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａの温度を効率よく下げることができる。
【０１０２】
次に、前記第３の放熱板１６Ｃの露出面に、絶縁および放熱効率の向上を目的として、高熱伝導性絶縁塗膜３０を塗布すると、より効率よく放熱することができる。たとえば合同インキ（株）製の商品名「ＵＮＩ  Ｃｏｏｌ」を用いると、熱を電磁波にして放出する作用があるので、タイプＢのＬＥＤチップ１４Ｂの温度をより効率よく下げることができる。
【０１０３】
（第４の放熱板付きＬＥＤ発光装置の放熱）
次に、前記第４の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｄの放熱について、図２３および図２６を用いて説明する。
【０１０４】
前記第４の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｄは、図２３に示す配線パターン６の電極端子８を介して電極パッド９に給電され、図２３に示すタイプＣのＬＥＤチップ１４Ｃが発光する。この際、タイプＣのＬＥＤチップ１４Ｃは熱も発生する。
【０１０５】
次に、タイプＣのＬＥＤチップ１４Ｃから発生した熱は、図２６に示すように封止部１３に伝わりさらにその先の空気中に放熱される。ところが、この伝熱経路にある封止部１３には、熱伝導率の低いエポキシ樹脂を用いているので、効率の良い放熱は望めない。
【０１０６】
ところが、前記とは別の熱伝導経路として、タイプＣのＬＥＤチップ１４Ｃから発生した熱は、タイプＣのＬＥＤチップ１４Ｃの構成部材であるセラミック基板１２からカソード電極パッド９Ｃに伝わり、さらに半田（図示せず）を介してカソード電極端子８Ｃに伝達され、その先のカソード側熱伝導ベタパターン７Ｃに伝わる。このカソード電極端子８Ｃおよびカソード側熱伝導ベタパターン７Ｃは、熱伝導率の高い銅で形成されているので、カソード側熱伝導ベタパターン７Ｃの全面に効率よく伝わる（図２３参照）。そして、カソード側熱伝導ベタパターン７Ｃの全面に伝わった熱は、図２６に示すように、接続する第４の放熱板１６Ｄに伝わり、この第４の放熱板１６Ｄは、熱伝導率の高いアルミニウムで形成されているので、第４の放熱板１６Ｄの全体に熱が伝わる。この熱伝導経路は、熱伝導率の高い構成材料同士が接続されているので、タイプＣのＬＥＤチップ１４Ｃから発生した熱を、第４の放熱板１６Ｄまで効率よく伝達することができる。そして、第４の放熱板１６Ｄは、表面積が広いので効率よく空気中に放散することができる。そのため、タイプＣのＬＥＤチップ１４Ｃの温度を効率よく下げることができる。
【０１０７】
ところで、カソード側熱伝導ベタパターン７Ｃと第４の放熱板１６Ｄの表面には粗さが存在する。また、前記第４のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｄには歪みや撓みがある。この粗さと歪みによって、前記第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａと同様に、隙間に空気が存在するので伝熱効率を悪くする要因になる。そこで、前記第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａの場合と同じ作用効果を得るために、前記隙間を空気よりも熱伝導率の高い高熱伝導媒体で埋めるようにすると良い。そして、前記高熱伝導媒体は、導電性のある導電性接着剤であっても良く、より熱伝導率の高いものを選択することが好ましい。
【０１０８】
次に、前記とは別の伝熱経路として図２６に示すように、タイプＣのＬＥＤチップ１４Ｃから発生した熱は、前記と同じくセラミック基板１２からアノード電極パッド９Ａに伝わり、さらに半田を介してアノード電極端子８Ａに伝達され、さらにその先のアノード側熱伝導ベタパターン７Ａに伝わる（図２３参照）。
【０１０９】
そして、アノード電極端子８Ａおよびアノード側熱伝導ベタパターン７Ａは、熱伝導率の高い銅で形成されているので、アノード側熱伝導ベタパターン７Ａの全面に効率よく伝わる。そして図２６に示すように、さらにその先に接続する第４の熱伝導接着シート１７Ｄを介して第４の放熱板１６Ｄに伝わり空気中に放熱される。そして、この伝熱経路による放熱も、タイプＣのＬＥＤチップ１４Ｃの温度を下げることに寄与するので、タイプＣのＬＥＤチップ１４Ｃの温度を効率よく下げることができる。
【０１１０】
次に、前記第４の放熱板１６Ｄの露出面に、絶縁および放熱効率の向上を目的として、高熱伝導性絶縁塗膜３０を塗布すると、より効率よく放熱することができる。たとえば合同インキ（株）製の商品名「ＵＮＩ  Ｃｏｏｌ」を用いると、熱を電磁波にして放出する作用があるので、タイプＢのＬＥＤチップ１４Ｂの温度をより効率よく下げることができる。
【０１１１】
（第１のＬＥＤ照明装置）
次に、第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａを用いた第１のＬＥＤ照明装置について説明する。
【０１１２】
前記、図１４に示す第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａを、そのままＬＥＤ照明装置に用いた場合、タイプＡのＬＥＤチップ１４ＡのＬＥＤ素子１１から発生する光線が直接目に入るので、眩しさを感じると共に目に悪影響を与える問題がある。
【０１１３】
そこで、第１のＬＥＤ照明装置は、図３０に示すように、ＬＥＤ素子１１からの光線２１が直接目に入らないように光拡散板２０を組み合わせた構造にする。ＬＥＤ素子１１から発生した光線２１は、光拡散板２０の全体に当たり多方向に散乱するので、光拡散板２０全体が発光したような状態になり、眩しさおよび目に悪影響を与える問題を解決することができる。
【０１１４】
そしてまた、ＬＥＤ素子１１からの光線２１は、光拡散板２０に当たった後、その光線２１の一部は乱反射して絶縁基材１に到達する。そして、図３０では前記乱反射した光線の１つを光線２１で示す。次に、前記絶縁基材１に到達した光線２１は、乱反射して光拡散板２０に到達する。そして、図３０では前記乱反射した光線の１つを光線２１で示す。また、前記絶縁基材１は反射板としての機能を持ち合わせているので、光の反射率が８０％以上のものを用いることが好ましい。次に、前記光拡散板２０に到達した光線は、多方向に散乱してＬＥＤ照明装置の光線として作用するので、ＬＥＤ照明装置の光量を向上させることができ、発光効率の良い第１のＬＥＤ照明装置３１Ａを得ることができる。
【０１１５】
（第２のＬＥＤ照明装置）
次に、第２のＬＥＤ照明装置について説明する。前記第１のＬＥＤチップ搭載基板１８Ａと同じ製造方法を用いて図３２に示す第５のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｅを形成し、また、図３２に示すように、第５の放熱板１６Ｅの面に沿う突起部１６ｅを一軸方向に湾曲させた、第５の放熱板１６Ｅを用意する。
【０１１６】
次に、図３２に示すように前記第５の放熱板の突起部１６ｅと前記第５のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｅの熱伝導ベタパターン７Ｂをネジ（図示せず）で固定する。または、スプリング板（図示せず）を用いて挟み込む等して接触させて固定し、放熱効率の良い第５の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｅを形成する。そして、熱伝導率を良くする目的で、前記と同様に前記第５の放熱板の突起部１６ｅと前記第５のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｅの熱伝導ベタパターン７Ｂの間に、高熱伝導媒体を介在させることが好ましい。
【０１１７】
また、前記第５の放熱板の突起部１６ｅと前記第５のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｅの熱伝導ベタパターン７Ｂの間に介在させる高熱伝導媒体に、導電性接着剤（図示せず）を用いて、押しつけた状態にして接着固定しても良い。この方法では、導電性接着剤が前記高熱伝導媒体の役割を果たし、空気の熱伝導率よりも高いので、放熱効率の良い第５の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｅを形成することができる。そしてその状態を図３２に示す。
【０１１８】
そして、前記第５の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｅを用いた第２のＬＥＤ照明装置３１Ｂを図３２に示し説明する。構造は、図３２に示すように、前記第５の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｅに光拡散板２０を組み合わせて、第２のＬＥＤ照明装置３１Ｂを形成する。
【０１１９】
この構造により、タイプＡのＬＥＤチップ１４ＡのＬＥＤ素子１１から発生した光線２１の一部は、直接光拡散板２０の全体に当たり多方向に散乱し、光拡散板２０全体が発光したような状態になって、ＬＥＤ照明装置の光線として作用する。また、ＬＥＤ素子１１から発生した光線２１の一部は、直接光拡散板２０に当たって乱反射し、湾曲した絶縁基材１に到達して乱反射する。そして、絶縁基材１に到達して乱反射した光線２１は、更に光拡散板２０に到達して多方向に散乱してＬＥＤ照明装置の光線として作用する。発光効率の良い第２のＬＥＤ照明装置３１Ｂを得ることができる。
【０１２０】
また、ＬＥＤ素子１１から発生した光線２１の一部は、絶縁基材１に直接当たって乱反射するが、絶縁基材１が湾曲しているので、乱反射した光線２１は、光拡散板２０の方向に集光され、ＬＥＤ照明装置の光線として作用するので、ＬＥＤ照明装置の光量を向上させることができる。そのため、発光効率の良い第２のＬＥＤ照明装置３１Ｂを得ることができる。ところで、図３２では、前記直接光拡散板２０に当たって乱反射した光線２１の１つを示し、また前記湾曲した絶縁基材１に到達して乱反射した光線２１の１つを示す。
【０１２１】
（第３のＬＥＤ照明装置）
次に、第３のＬＥＤ照明装置について説明する。前記第１のＬＥＤチップ搭載基板１８Ａと同じ製造方法を用いて、図３３に示す第６のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｆを形成し、また、図３３に示すように、第６の放熱板１６Ｆの面に沿う突起部１６ｆを一軸方向にＶ字状に形成した第６の放熱板１６Ｆを用意する。次に、図３３に示すように前記第６の放熱板の突起部１６ｆと前記第６のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｆの熱伝導ベタパターン７Ｂをネジ（図示せず）やスプリング板（図示せず）を用いて接触させて固定し、放熱効率の良い第５の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｅを形成する。この方法では、前記と同様に熱伝導率を良くする目的で、前記第６の放熱板の突起部１６ｆと前記第６のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｆの熱伝導ベタパターン７Ｂの間に、高熱伝道媒体を介在させることが好ましい。
【０１２２】
また、前記第６の放熱板の突起部１６ｆと前記第６のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｆの熱伝導ベタパターン７Ｂの間に介在させる高熱伝導媒体に、導電性接着剤（図示せず）を用いて、押しつけた状態にして接着固定しても良い。この方法では、導電性接着剤が前記高熱伝導媒体の役割を果たし、空気の熱伝導率よりも高いので、放熱効率の良い第６の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｆを形成することができる。そしてその状態を図３３に示す。
【０１２３】
次に、前記第６の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｆを用いた第３のＬＥＤ照明装置３１Ｃの作用を図３３に示し説明する。まず、タイプＡのＬＥＤチップ１４ＡのＬＥＤ素子１１から発生した光線２１の一部は、直接光拡散板２０の全体に当たり多方向に散乱し、光拡散板２０全体が発光したような状態になって、ＬＥＤ照明装置の光線として作用する。また、ＬＥＤ素子１１から発生した光線２１の一部は、直接光拡散板２０に当たって乱反射し、Ｖ字に形成された絶縁基材１に到達して乱反射する。そして、絶縁基材１に到達して乱反射した光線２１は、更に光拡散板２０に到達して多方向に散乱してＬＥＤ照明装置の光線として作用するので、発光効率の良い第３のＬＥＤ照明装置３１Ｃを得ることができる。
【０１２４】
また、ＬＥＤ素子１１から発生した光線２１の一部は、絶縁基材１に直接当たって乱反射するが、絶縁基材１がＶ字に形成されているので、乱反射した光線２１は、光拡散板２０の方向に集光されて、ＬＥＤ照明装置の光線として作用し、ＬＥＤ照明装置の光量を効率よく向上させることができので、発光効率の良い第３のＬＥＤ照明装置３１Ｃを得ることができる。ところで、図３３では、前記直接光拡散板２０に当たって乱反射した光線２１の１つを示し、また前記Ｖ字に形成された絶縁基材１に到達して乱反射した光線２１の１つを示す。
【０１２５】
ところで、前記第２および第３のＬＥＤ照明装置には、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａを用いて形成した事例を用いて説明したが、タイプＢのＬＥＤチップ１４ＢまたはタイプＣのＬＥＤチップ１４Ｃを用いて形成しても良い。また、図３３に示す第３のＬＥＤ照明装置３１Ｃでは、第６の放熱板１６Ｆの面に沿う突起部１６ｆを一軸方向にＶ字状に形成した第６の放熱板１６Ｆを用いたが、第６の放熱板１６Ｆの面に沿う突起部１６ｆを二軸方向にＶ字状に形成し、前記第６のＬＥＤチップ搭載基板１８Ｆには切れ込み等を入れて組み付けるようにしても良い。
【０１２６】
なお、以上の実施形態において、第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａ〜第６の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｆは本発明の電子モジュールの一例であり、第１の３層プリント配線基板１５Ａ〜第４の３層プリント配線基板１５Ｄおよび２層プリント配線基板１５Ｅは本発明の配線基板の一例であり、タイプＡのＬＥＤチップ１４Ａ〜タイプＣのＬＥＤチップ１４Ｃは本発明の実装部品及び発光部品の一例であり、第１の放熱板１６Ａ〜第６の放熱板１６Ｆは本発明の放熱部材の一例であり、絶縁基材１は本発明の基材の一例であり、配線パターン６は本発明の導電層の一例であり、ＬＥＤ素子１１、セラミック基板１２および封止部１３は本発明の実装部品及び発光部品の本体部の一例であり、導電性接着剤等の高熱伝導媒体は本発明の導電性材料の一例であり、第１の熱伝導接着シート１７Ａ〜第４の熱伝導接着シート１７Ｄは本発明の絶縁性材料の一例であり、溝２８及び切り欠き２９は本発明の凹部の一例である。また、第１の３層プリント配線基板１５Ａ〜第４の３層プリント配線基板１５Ｄまたは２層プリント配線基板１５Ｅと第１の放熱板１６Ａ〜第６の放熱板１６Ｆとの組み合わせ（放熱板付きプリント配線板２５）は本発明の配線基体の一例である。
【０１２７】
第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａ（１９Ｅ，１９Ｆ）及び第２の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｂにおいて、熱伝導パターン７及び熱伝導ベタパターン７Ｂは本発明の第１パターンの一例であり、熱伝導パターン７は本発明の第１延出部の一例であり、アノード電極端子８Ａまたはカソード電極端子８Ｃは本発明の第２延出部の一例であり、アノード電極端子８Ａまたはカソード電極端子８Ｃを含む配線パターン６は本発明の第２パターンの一例であり、放熱パッド１０は本発明の第１パッドの一例であり、アノード電極パッド９Ａまたはカソード電極パッド９Ｃは本発明の第２パッドの一例である。
【０１２８】
第３の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｃにおいて、カソード電極端子８Ｃ、カソード側熱伝導ベタパターン７Ｃおよび熱伝導パターン７は本発明の第１パターンの一例であり、カソード電極端子８Ｃまたは熱伝導パターン７は本発明の第１延出部の一例であり、アノード電極端子８Ａ及びアノード側熱伝導ベタパターン７Ａは本発明の第２パターンの一例であり、アノード電極端子８Ａは本発明の第２延出部の一例であり、カソード電極パッド９Ｃ又は放熱パッド１０は本発明の第１パッドの一例であり、アノード電極パッド９Ａは本発明の第２パッドの一例である。
【０１２９】
第４の放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ｄにおいて、カソード電極端子８Ｃおよびカソード側熱伝導ベタパターン７Ｃは本発明の第１パターンの一例であり、カソード電極端子８Ｃは本発明の第１延出部の一例であり、アノード電極端子８Ａ及びアノード側熱伝導ベタパターン７Ａは本発明の第２パターンの一例であり、アノード電極端子８Ａは本発明の第２延出部の一例であり、カソード電極パッド９Ｃは本発明の第１パッドの一例であり、アノード電極パッド９Ａは本発明の第２パッドの一例である。
【０１３０】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【０１３１】
配線基板は、可撓性を有していてもよいし、有していなくてもよい。基材は、絶縁基材に限定されず、金属基材等の導電性の基材であってもよい。
【０１３２】
実装部品は、発光部品に限定されず、例えば、抵抗素子、容量素子（キャパシタ）、誘導素子（インダクタ）、フィルタ、センサであってもよい。また、実装部品が発光部品である場合、発光部品はＬＥＤチップに限定されず、例えば、有機ＥＬを利用した発光素子であってもよい。
【０１３３】
放熱部材の形状は適宜な形状とされてよく、板状に限定されない。また、絶縁性材料を収容する凹部は必須の要件ではない。例えば、放熱部材の平坦な面と配線基板の導電層との間に、絶縁性材料と導電性材料とが同一厚さで配置されることにより、第１パターンが放熱部材と導通されるとともに第２パターンが放熱部材と絶縁されてもよい。また、例えば、放熱部材の平坦な面に絶縁性材料が配置され、その絶縁性材料の配置によって生じる起伏に応じて配線基板の導電層が起伏して、絶縁性材料の非配置位置において導電層が放熱部材に当接し、導通されてもよい。
【０１３４】
配線基板の導電層と放熱部材との間の導電性材料は、導電性接着剤に限定されない。例えば、導電性材料は、はんだであってもよい。また、配線基板の導電層と放熱部材との間の絶縁性材料は、必須の要件ではない。例えば、導電層は、放熱部材から離間することによって（空気によって）放熱部材と絶縁されていてもよい。また、絶縁性材料は、樹脂やシート状のものに限定されず、例えば、ゴムシートやセラミック板であってもよい。
【０１３５】
実施形態では、配線基板に実装された全ての実装部品それぞれに関して、第１パターンの放熱部材への導通と、第２パターンの放熱部材との絶縁とが実現された。ただし、本発明は、配線基板に実装された複数の実装部品のうちの一部についてのみ、上記の導通と絶縁とが実現されていてもよい。その一例を図１１に示す。
【０１３６】
図１１は、電子モジュールの変形例を示す模式的な平面図である。電子モジュール１０１は、配線基板１０２と、配線基板１０２に実装された複数の実装部品１０３とを有している。複数の実装部品１０３は、配線基板１０２の導電層１０４によって、互いに並列及び直列に接続されるとともに、２つの端子１０５Ａ及び１０５Ｂに接続されている。
【０１３７】
配線基板１０２及び実装部品１０３の積層構造は実施形態と同様である。そして、点線で示す領域Ｒ１のみにおいて、不図示の放熱部材が導電層１０４に対して直接当接し若しくは導電性材料を介して当接し、他の領域においては、放熱部材と導電層１０４との間には絶縁性材料が介在している。
【０１３８】
この場合においても、例えば、紙面左下側の実装部品１０３に着目すれば、導電層１０４に含まれる第１パターン１０６Ａは放熱部材に導通され、第２パターン１０６Ｂは放熱部材と絶縁されている。すなわち、電子モジュール１０１は本願発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１３９】
１      絶縁基材
２      接着剤
３      接着剤保護フィルム
４      ＬＥＤチップ搭載用開口部
５      導電体
６      配線パターン
７      熱伝導パターン
７Ａ    アノード側熱伝導ベタパターン
７Ｂ    熱伝導ベタパターン
７Ｃ    カソード側熱伝導ベタパターン
８Ａ    アノード電極端子
８Ｃ    カソード電極端子
９Ａ    アノード電極パッド
９Ｃ    カソード電極パッド
１０    放熱パッド
１１    ＬＥＤ素子    
１２    セラミック基板
１３    封止部
１４Ａ  タイプＡのＬＥＤチップ
１４Ｂ  タイプＢのＬＥＤチップ
１４Ｃ  タイプＣのＬＥＤチップ
１５Ａ  第１の３層プリント配線基板
１５Ｂ  第２の３層プリント配線基板
１５Ｃ  第３の３層プリント配線基板
１５Ｄ  第４の３層プリント配線基板
１５Ｅ  ２層プリント配線基板
１６Ａ  第１の放熱板
１６ａ  第１の放熱板の突起部
１６Ｂ  第２の放熱板
１６ｂ  第２の放熱板の突起部
１６Ｃ  第３の放熱板
１６ｃ  第３の放熱板の突起部
１６Ｄ  第４の放熱板
１６ｄ  第４の放熱板の突起部
１６Ｅ  第５の放熱板
１６ｅ  第５の放熱板の突起部
１６Ｆ  第６の放熱板
１６ｆ  第６の放熱板の突起部
１７Ａ  第１の熱伝導接着シート
１７Ｂ  第２の熱伝導接着シート
１７Ｃ  第３の熱伝導接着シート
１７Ｄ  第４の熱伝導接着シート
１８Ａ  第１のＬＥＤチップ搭載基板
１８Ｂ  第２のＬＥＤチップ搭載基板
１８Ｃ  第３のＬＥＤチップ搭載基板
１８Ｄ  第４のＬＥＤチップ搭載基板
１８Ｅ  第５のＬＥＤチップ搭載基板
１９Ａ  第１の放熱板付きＬＥＤ発光装置
１９Ｂ  第２の放熱板付きＬＥＤ発光装置
１９Ｃ  第３の放熱板付きＬＥＤ発光装置
１９Ｄ  第４の放熱板付きＬＥＤ発光装置
１９Ｅ  第５の放熱板付きＬＥＤ発光装置
１９Ｆ  第６の放熱板付きＬＥＤ発光装置
２０    光拡散板
２１    光線
２２    ねじ
２３Ａ  第１のプレス用上治具
２３Ｂ  第２のプレス用上治具
２４Ａ  第１のプレス用下治具
２４Ｂ  第２のプレス用下治具
２５    放熱板付きプリント配線板
２６    貫通穴
２７Ａ  加熱治具
２７ａ  加熱治具の突起部
２８    放熱板の溝
２９    放熱板の切り欠き
３０    高熱伝導性絶縁塗膜
３１Ａ  第１の照明装置
３１Ｂ  第２の照明装置
３１Ｃ  第３の照明装置
Ｈ１    放熱板の溝の深さ
Ｈ２    切り欠き深さ
Ｔ      熱伝導接着剤シートの厚さ
Ｗ１    熱伝導ベタパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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