(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手導体と接続可能な導電性の内導体と、
前記内導体を収容する絶縁性のハウジングと、
前記ハウジングを収容し、かつその周囲を取り囲む導電性の外導体と、
コア線及びその周りを覆うシールド層を有するシールド電線とを備え、
前記外導体に前記シールド層が接続され、かつ、前記外導体内で前記ハウジングに収容された前記内導体に前記コア線が接続されるシールドコネクタであって、
前記外導体には、前記内導体と前記コア線との接続部位と対応する位置に、レーザ光を通すための孔が貫通して形成され、
前記外導体の前記孔と前記接続部位との間に空間があけられていることを特徴とするシールドコネクタ。
【請求項２】
相手導体と接続可能な導電性の内導体と、
前記内導体を収容する絶縁性のハウジングと、
前記ハウジングを収容し、かつその周囲を取り囲む導電性の外導体と、
コア線及びその周りを覆うシールド層を有するシールド電線とを備え、
前記外導体に前記シールド層が接続され、かつ、前記外導体内で前記ハウジングに収容された前記内導体に前記コア線が接続されるシールドコネクタであって、
前記外導体には、前記内導体と前記コア線との接続部位と対応する位置に、レーザ光を通すための孔が貫通して形成され、
前記内導体及び前記コア線が複数設けられることにより、前記接続部位が複数個所に設置され、前記孔が各接続部位と対応する位置毎に形成されていることを特徴とするシールドコネクタ。
【請求項３】
相手導体と接続可能な導電性の内導体と、
前記内導体を収容する絶縁性のハウジングと、
前記ハウジングを収容し、かつその周囲を取り囲む導電性の外導体と、
コア線及びその周りを覆うシールド層を有するシールド電線とを備え、
前記外導体に前記シールド層が接続され、かつ、前記外導体内で前記ハウジングに収容された前記内導体に前記コア線が接続されるシールドコネクタであって、
前記外導体には、前記内導体と前記コア線との接続部位と対応する位置に、レーザ光を通すための孔が貫通して形成され、
前記内導体及び前記コア線が複数設けられることにより、前記接続部位が複数個所に設置され、前記孔が複数の前記接続部位にまたがって形成されていることを特徴とするシールドコネクタ。
【請求項４】
相手導体と接続可能な導電性の内導体と、
前記内導体を収容する絶縁性のハウジングと、
前記ハウジングを収容し、かつその周囲を取り囲む導電性の外導体と、
コア線及びその周りを覆うシールド層を有するシールド電線とを備え、
前記外導体に前記シールド層が接続され、かつ、前記外導体内で前記ハウジングに収容された前記内導体に前記コア線が接続されるシールドコネクタであって、
前記外導体には、前記内導体と前記コア線との接続部位と対応する位置に、レーザ光を通すための孔が貫通して形成され、
前記内導体には前記コア線を支持する支持板が形成され、前記支持板には、前記接続部位と対応する位置に、前記コア線を前記孔へ近づける向きに突出する突起が形成されていることを特徴とするシールドコネクタ。
【請求項５】
前記内導体には、前記支持板と対向する位置に、対向板が形成され、前記対向板の端部には、前記コア線の先端部を前記内導体内に誘導するための誘導部が拡開して形成され、前記誘導部が、前記接続部位と前記孔との間にあけられた空間に臨むように配置され、前記内導体と前記コア線との接続位置では、前記コア線の中間部が前記突起によって前記孔側へ持ち上げられ、前記コア線の先端部が前記誘導部によって前記支持板側へ押し下げられていることを特徴とする請求項４記載のシールドコネクタ。
【請求項６】
相手導体と接続可能な導電性の内導体と、
前記内導体を収容する絶縁性のハウジングと、
前記ハウジングを収容し、かつその周囲を取り囲む導電性の外導体と、
コア線及びその周りを覆うシールド層を有するシールド電線とを備え、
前記外導体に前記シールド層が接続され、かつ、前記外導体内で前記ハウジングに収容された前記内導体に前記コア線が接続されるシールドコネクタであって、
前記外導体には、前記内導体と前記コア線との接続部位と対応する位置に、レーザ光を通すための孔が貫通して形成され、
前記コア線の中間部には、前記内導体に接続される芯線が露出しており、前記コア線の先端部には、前記芯線の周りを覆う被覆が残存していることを特徴とするシールドコネクタ。
【請求項７】
相手導体と接続可能な導電性の内導体と、
前記内導体を収容する絶縁性のハウジングと、
前記ハウジングを収容し、かつその周囲を取り囲む導電性の外導体と、
コア線及びその周りを覆うシールド層を有するシールド電線とを備え、
前記外導体に前記シールド層が接続され、かつ、前記外導体内で前記ハウジングに収容された前記内導体に前記コア線が接続されるシールドコネクタであって、
前記外導体には、前記内導体と前記コア線との接続部位と対応する位置に、レーザ光を通すための孔が貫通して形成され、
前記外導体が、前記ハウジングを収容するメインシェルと、前記シールド層が接続されるカバーシェルとからなり、前記メインシェルと前記カバーシェルとが前記レーザ光を照射してなるレーザ溶接部によって接合されていることを特徴とするシールドコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、従来のシールドコネクタが開示されている。このものは、内導体端子と、内導体端子を収容する誘電体ハウジングと、誘電体ハウジングを収容し、その周りを取り囲む外導体シェルと、外導体シェルに連結され、かつシールド電線のシールド層と接続される外導体端子とを備えている。シールド電線は、保持部材を介して外導体端子側に保持されている。内導体端子は、外導体シェル内に収容された状態で、外導体シェルに外導体端子が連結されるに伴い、シールド電線の信号線と圧接接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−７７５９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の場合、例えば、外導体シェルと外導体端子との組み付け誤差が大きいと、信号線が内導体端子との正規の圧接位置からずれる可能性があり、接続信頼性が損なわれるおそれがあった。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、接続信頼性が良好なシールドコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、相手導体と接続可能な導電性の内導体と、前記内導体を収容する絶縁性のハウジングと、前記ハウジングを収容し、かつその周囲を取り囲む導電性の外導体と、コア線及びその周りを覆うシールド層を有するシールド電線とを備え、前記外導体に前記シールド層が接続され、かつ、前記外導体内で前記ハウジングに収容された前記内導体に前記コア線が接続されるシールドコネクタであって、前記外導体には、前記内導体と前記コア線との接続部位と対応する位置に、レーザ光を通すための孔が貫通して形成され、前記外導体の前記孔と前記接続部位との間に空間があけられているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項２の発明は、相手導体と接続可能な導電性の内導体と、前記内導体を収容する絶縁性のハウジングと、前記ハウジングを収容し、かつその周囲を取り囲む導電性の外導体と、コア線及びその周りを覆うシールド層を有するシールド電線とを備え、前記外導体に前記シールド層が接続され、かつ、前記外導体内で前記ハウジングに収容された前記内導体に前記コア線が接続されるシールドコネクタであって、前記外導体には、前記内導体と前記コア線との接続部位と対応する位置に、レーザ光を通すための孔が貫通して形成され、前記内導体及び前記コア線が複数設けられることにより、前記接続部位が複数個所に設置され、前記孔が各接続部位と対応する位置毎に形成されているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項３の発明は、相手導体と接続可能な導電性の内導体と、前記内導体を収容する絶縁性のハウジングと、前記ハウジングを収容し、かつその周囲を取り囲む導電性の外導体と、コア線及びその周りを覆うシールド層を有するシールド電線とを備え、前記外導体に前記シールド層が接続され、かつ、前記外導体内で前記ハウジングに収容された前記内導体に前記コア線が接続されるシールドコネクタであって、前記外導体には、前記内導体と前記コア線との接続部位と対応する位置に、レーザ光を通すための孔が貫通して形成され、前記内導体及び前記コア線が複数設けられることにより、前記接続部位が複数個所に設置され、前記孔が複数の前記接続部位にまたがって形成されているところに特徴を有する。
【０００９】
請求項４の発明は、相手導体と接続可能な導電性の内導体と、前記内導体を収容する絶縁性のハウジングと、前記ハウジングを収容し、かつその周囲を取り囲む導電性の外導体と、コア線及びその周りを覆うシールド層を有するシールド電線とを備え、前記外導体に前記シールド層が接続され、かつ、前記外導体内で前記ハウジングに収容された前記内導体に前記コア線が接続されるシールドコネクタであって、前記外導体には、前記内導体と前記コア線との接続部位と対応する位置に、レーザ光を通すための孔が貫通して形成され、前記内導体には前記コア線を支持する支持板が形成され、前記支持板には、前記接続部位と対応する位置に、前記コア線を前記孔へ近づける向きに突出する突起が形成されているところに特徴を有する。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項４に記載のものにおいて、前記内導体には、前記支持板と対向する位置に、対向板が形成され、前記対向板の端部には、前記コア線の先端部を前記内導体内に誘導するための誘導部が拡開して形成され、前記誘導部が、前記接続部位と前記孔との間にあけられた空間に臨むように配置され、前記内導体と前記コア線との接続位置では、前記コア線の中間部が前記突起によって前記孔側へ持ち上げられ、前記コア線の先端部が前記誘導部によって前記支持板側へ押し下げられているところに特徴を有する。
【００１１】
請求項６の発明は、相手導体と接続可能な導電性の内導体と、前記内導体を収容する絶縁性のハウジングと、前記ハウジングを収容し、かつその周囲を取り囲む導電性の外導体と、コア線及びその周りを覆うシールド層を有するシールド電線とを備え、前記外導体に前記シールド層が接続され、かつ、前記外導体内で前記ハウジングに収容された前記内導体に前記コア線が接続されるシールドコネクタであって、前記外導体には、前記内導体と前記コア線との接続部位と対応する位置に、レーザ光を通すための孔が貫通して形成され、前記コア線の中間部には、前記内導体に接続される芯線が露出しており、前記コア線の先端部には、前記芯線の周りを覆う被覆が残存しているところに特徴を有する。
【００１２】
請求項７の発明は、相手導体と接続可能な導電性の内導体と、前記内導体を収容する絶縁性のハウジングと、前記ハウジングを収容し、かつその周囲を取り囲む導電性の外導体と、コア線及びその周りを覆うシールド層を有するシールド電線とを備え、前記外導体に前記シールド層が接続され、かつ、前記外導体内で前記ハウジングに収容された前記内導体に前記コア線が接続されるシールドコネクタであって、前記外導体には、前記内導体と前記コア線との接続部位と対応する位置に、レーザ光を通すための孔が貫通して形成され、前記外導体が、前記ハウジングを収容するメインシェルと、前記シールド層が接続されるカバーシェルとからなり、前記メインシェルと前記カバーシェルとが前記レーザ光を照射してなるレーザ溶接部によって接合されているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１４】
＜請求項１の発明＞
外導体に形成された孔を通してレーザ光を照射することにより、内導体とコア線との接続部位を溶接することが可能となる。つまり、外導体の組み付け誤差等に関わりなくレーザ溶接がなされるため、接続信頼性が向上する。なお、例えば、接続部位を半田で溶接する場合には、外導体に作業用の大きな孔を開けねばならず、孔を塞ぐ部材が必須となるが、本発明によれば、孔の開口径を小さくできるため、孔を塞ぐ部材が必ずしも必要とされない。
【００１５】
そして、外導体の孔と接続部位との間に空間があけられているため、接続部位に非接触状態で溶接作業を行える。また、孔から接続部位までの距離に基づいて孔の開口径を適宜寸法に調整できる。
【００１６】
＜請求項２の発明＞
各接続部位と対応する位置毎に孔が形成されているため、外導体に占める孔全体の開口面積を小さくすることができ、シールド性能を良好に維持することができる。
【００１７】
＜請求項３の発明＞
複数の接続部位にまたがって孔が形成されているため、孔を通して接続部位を視認することが可能となる。
【００１８】
＜請求項４の発明＞
支持板にコア線を孔へ近づける向きに突出する突起が形成されているため、接続部位が突起によって確定され、内導体とコア線との接続信頼性がより高められる。
【００１９】
＜請求項５の発明＞
コア線の中間部が突起によって孔側へ持ち上げられ、コア線の先端部が誘導部によって支持部側へ押し下げられているため、内導体とコア線との接続信頼性がよりいっそう高められる。また、コア線の中間部にレーザ光をスポット的に照射することができる。
【００２０】
＜請求項６の発明＞
コア線の先端部には芯線の周りを覆う被覆が残存しているため、溶接時等に芯線がばらけるのが回避される。
【００２１】
＜請求項７の発明＞
メインシェルとカバーシェルとがレーザ光を照射してなるレーザ溶接部によって接合されているため、耐ノイズ性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態１に係るシールドコネクタの断面図である。
【図２】シールドコネクタの側面図である。
【図３】シールドコネクタの底面図である。
【図４】シールドコネクタの平面図である。
【図５】メインシェルの平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】メインシェル、ハウジング、及び内導体の断面図である。
【図８】ハウジングの断面図である。
【図９】保持部材の平面図である。
【図１０】内導体の断面図である。
【図１１】カバーシェルの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１１によって説明する。本実施形態に係るシールドコネクタ１０は、図示しない相手コネクタと嵌合可能とされ、図１に示すように、内導体２０、ハウジング４０、外導体６０、シールド電線１００、ホルダ１１０、及びスリーブ１２０を備えている。また、外導体６０は、メインシェル６１及びカバーシェル８０からなる。なお、以下の説明において前後方向については図示しない相手コネクタに対する嵌合面側を前方とする。
【００２４】
内導体２０は金属製の板材を折り曲げて形成されたものであって、図１０に示すように、前後方向に細長い角筒状の筒部２１を有している。筒部２１は、後述するコア線１０１の芯線１０４が載置される支持板２２と、支持板２２と対向して配置される対向板２３とを有している。筒部２１内には、支持板２２の前端から後方へ折り返された形態の受け片２４が形成され、かつ受け片２４と対向する位置に、前方へ向けて突出する弾性接触片２５が形成されている。相手コネクタとの嵌合時には、筒部２１内に前方から図示しない相手端子金具のタブが挿入され、挿入されたタブが受け片２４と弾性接触片２５との間に弾性的に挟持接続されるようになっている。
【００２５】
支持板２２の後端部には、図１０に示すように、対向板２３の後端よりも後方へ突出する支持本体部２６が形成されている。支持本体部２６は、前方の支持板２２より一段高く配置され、その中間部に、山型の突起２７が上方への叩き出しによって形成されている。突起２７の上方は開放されている。対向板２３の後端部には、後方へ向けて上り勾配となる誘導部２８が拡開して形成されている。誘導部２８は、コア線１０１の先端部を筒部２１内に誘い込むためのものであって、突起２７より前方に配置されている。なお、内導体２０は、コア線１０１の本数に応じて複数設けられている。
【００２６】
シールド電線１００は、図１に示すように、複数本のコア線１０１と、各コア線１０１の周りを一括して覆う編組からなるシールド層１０２と、シールド層１０２の外周面に被着される樹脂製のシース１０３とからなる。また、シース１０３には、金属製で円筒状のスリーブ１２０が外嵌されている。シールド電線１００の前端部にはシース１０３の除去によってシールド層１０２が露出して配置され、露出したシールド層１０２が折り返されてスリーブ１２０の外周面に被せられている。また、シールド電線１００の前端部には、シース１０３の前端から各コア線１０１が引き出されている。コア線１０１は、芯線１０４とその周りを覆う被覆１０５とからなる。コア線１０１の中間部には被覆１０５の除去によって芯線１０４が露出して配置され、内導体２０との接続時には、この露出した芯線１０４が突起２７と接触するようになっている。コア線１０１の前端部は、芯線１０４の周りを覆う残存被覆からなる先端被覆１０６とされている。
【００２７】
ハウジング４０は合成樹脂製であって、図８に示すように、扁平ブロック状のハウジング本体４１を有している。ハウジング本体４１には、複数のキャビティ４２が幅方向に並んで形成されている。図７に示すように、各キャビティ４２内には後方から内導体２０が挿入される。各キャビティ４２の前方には、内導体２０を前止めする前壁４３が形成され、前壁４３にはタブの挿入孔４４が貫通して形成されている。ハウジング本体４１の後部には、各キャビティ４２を断絶して、後方及び上方に向けて開放された形態の導入部４５が形成されている。図７に示すように、ハウジング本体４１のキャビティ４２内に内導体２０が挿入されると、内導体２０の誘導部２８及び突起２７が導入部４５内に配置されるようになっている。この場合、誘導部２８は、キャビティ４２の上端より上方に位置している。
【００２８】
そして、導入部４５は、図８に示すように、底壁４６とその両側縁から立ち上がる一対の側壁４７とを有している。底壁４６は各キャビティ４２の下面と段差なく連続しており、内導体２０は底壁４６に沿って各キャビティ４２内に挿入される。底壁４６の後端は両側壁４７の後端より前方に控えており、導入部４５の後端部には、底壁４６の後端後方に、ホルダ１１０の収容空間４８が形成されている。両側壁４７には、収容空間４８にてホルダ１１０を係止可能な一対の弾性係止部４９が撓み可能に形成されている。弾性係止部４９には、係止孔５０が貫通して形成されている。
【００２９】
ホルダ１１０は合成樹脂製であって、図９に示すように、複数の保持溝１１１が横並びで形成されている。各保持溝１１１は、ホールド可能な形状とされ、その内部に各コア線１０１が嵌合可能とされている。各コア線１０１は、ホルダ１１０の保持溝１１１内に上方から挿入され、これによって対応する内導体２０に位置決め状態で整列される。ホルダ１１０の両側縁には、一対の係止突部１１２が形成されている。ホルダ１１０が導入部４５の収容空間４８内に挿入されると、弾性係止部４９の撓み動作を伴った後、係止突部１１２が係止孔５０に弾性的に嵌合され、これによってホルダ１１０がハウジング４０に係止されるようになっている。
【００３０】
メインシェル６１は金属製の板材を折り曲げて形成されたものであって、図５及び図７に示すように、ハウジング４０の周りを取り囲みつつハウジング４０を収容保持する扁平角筒状のシェル本体６２を有している。シェル本体６２の上下両壁には、図６に示すように、ハウジング４０を前止めする規制片６３が折り曲げて形成され、シェル本体６２の上壁には、ハウジング４０を抜け止めする係止片６４が切り起こして形成されている。また、シェル本体６２の上壁には、係止片６４より後方に、相手コネクタに係止されるロック突部６５が切り起こして形成されている。
【００３１】
さらに、シェル本体６２の上壁には、図５に示すように、レーザ光を通すための複数の孔６６が貫通して形成されている。各孔６６は、円形をなし、ロック突部６５の前方で横一列に並んで配置されている。詳細には各孔６６は、図１に示すように、メインシェル６１内でハウジング４０に収容された各内導体２０と各コア線１０１との接続部位２００とその直上方で対向する位置毎に配置されている。各孔６６と接続部位２００との間には所定距離の空間があけられている。なお、各孔６６は、シールドコネクタ１０のシールド性能に影響を与えない範囲でその開口径が設定されている。
【００３２】
メインシェル６１の下壁の後端には、図３に示すように、カバーシェル８０の係止爪８５（後述する）を受ける一対の係止凹部６７が形成されている。また、メインシェル６１の上壁の後端には、図１及び図６に示すように、連結片６８が後方へ突出して形成されている。連結片６８の外側にはカバーシェル８０が被着される。
【００３３】
カバーシェル８０は金属製の板材を折り曲げて形成されたものであって、図１１に示すように、前部に矩形平板状の覆い部８１が形成され、後部にオープンバレル状の圧着部８２が形成されている。圧着部８２は、覆い部８１の後端から後方へ延びる基壁８３と、基壁８３の後部の両側縁から立ち上がる一対の圧着片８４とからなる。基壁８３には、シールド電線１００が載置される。
【００３４】
覆い部８１の前端には、一対の係止爪８５が突出して形成されている。また、覆い部８１の両側縁には、一対の立上片８６が起立して形成されている。ここで、カバーシェル８０がメインシェル６１に組み付けられると、図３に示すように、両係止爪８５が係止凹部６７に係止されるとともに、図１に示すように、両立上片８６がメインシェル６１の両側内面に沿って配置される。そして、同じく図１に示すように、両圧着片８４が連結片６８に外側から巻き付けられ、これによってシールド電線１００がスリーブ１２０を介してカバーシェル８０に圧着保持される。同時に、シールド電線１００のシールド層１０２がカバーシェル８０の圧着部８２及びメインシェル６１の連結片６８に電気的に接続される。
【００３５】
さて、本実施形態に係るシールドコネクタ１０は適宜箇所でレーザ溶接がなされる。
まず、レーザ溶接に先立ち、シールドコネクタ１０が組み上げられる。すると、図１に示すように、外導体６０内にハウジング４０が収容保持され、ハウジング４０のキャビティ４２内に内導体２０が収容保持される。また、シールド電線１００のコア線１０１が内導体２０内に後方から挿入される。このとき、コア線１０１は、ホルダ１１０によって位置決めされることにより、対応する内導体２０内に確実に挿入される。また、コア線１０１の挿入過程で、コア線１０１の先端被覆１０６が誘導部２８の内面を摺動し、これによってコア線１０１の前端部が内導体２０内に円滑に挿入される。そして、コア線１０１が内導体２０内に正規挿入されると、コア線１０１の中間部における露出した芯線１０４が突起２７により孔６６側へ持ち上げられ、かつ先端被覆１０６は誘導部２８によって支持板２２側へ押し下げられる。これにより、コア線１０１の中間部が山型に屈曲させられ、芯線１０４が孔６６側へ突出させられる。
【００３６】
その後、内導体２０の突起２７とコア線１０１の芯線１０４との接続部位２００に、孔６６を通して上方からレーザ光が照射される。レーザ光は、孔６６の開口径と孔６６から接続部位２００までの距離とに基づいて、その照射角度が規定される。こうしてレーザ光が照射されることにより、コア線１０１が内導体２０に溶融接続される。結果、コア線１０１が内導体２０に電気的に接続される。
また、メインシェル６１とカバーシェル８０との間にもレーザ溶接がなされる。具体的には、シールドコネクタ１０を上下反転させた状態で、図３に示すように、メインシェル６１の係止凹部６７とカバーシェル８０の係止爪８５との間における２か所に、上方からレーザ光が照射されることによってレーザ溶接部３００が形成される。また、図２及び図４に示すように、圧着部８２と連結片６８との間を含むシールドコネクタ１０の上面側の複数個所にも、上方からレーザ光が照射されることによってレーザ溶接部３０１が形成される。こうしてメインシェル６１とカバーシェル８０とがレーザ溶接部３００、３０１を介して互いに接合されることになる。なお、メインシェル６１とカバーシェル８０との間の電気的接続を補充してノイズ電流を確保する観点からすれば、圧着部８２はそもそも抵抗が低いため、シールドコネクタ１０の上面側におけるレーザ溶接部３０１を省略することも可能である。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態によれば、外導体６０の孔６６からレーザ光が照射されることにより、内導体２０とコア線１０１とが互いに接続されるため、外導体６０の組み付け誤差等に影響を受けることがなく、接続信頼性が向上する。この場合、例えば、接続部位２００を半田で溶接すると、外導体６０に作業用の大きな孔６６を開けねばならず、孔６６を塞ぐ部材が必須となるが、本実施形態によれば、孔６６の開口径が小さいため、孔６６を塞ぐ部材が省略される。
【００３８】
また、外導体６０の孔６６と接続部位２００との間に空間があけられているため、接続部位２００に非接触状態で溶接作業を行える。そして、孔６６から接続部位２００までの距離に基づいて孔６６の開口径を適宜寸法に調整できる。
【００３９】
また、各接続部位２００と対応する位置毎に孔６６が形成されているため、外導体６０に占める孔６６全体の開口面積を小さくすることができ、シールド性能を良好に維持することができる。
【００４０】
また、支持板２２にコア線１０１を孔６６へ近づける向きに突出する突起２７が形成されているため、接続部位２００が突起２７によって確定され、内導体２０とコア線１０１との接続信頼性がより高められる。
【００４１】
また、コア線１０１の中間部における芯線１０４が突起２７によって孔６６側へ持ち上げられ、コア線１０１の先端部における先端被覆１０６が誘導部２８によって支持部側へ押し下げられているため、内導体２０とコア線１０１との接続信頼性がよりいっそう高められる。しかも、露出した芯線１０４にレーザ光をスポット的に照射することが可能となる。
【００４２】
また、コア線１０１の先端部が被覆１０５が残存した先端被覆１０６とされているため、溶接時等に芯線１０４がばらけるのが回避される。さらに、メインシェル６１とカバーシェル８０とがレーザ光を照射してなるレーザ溶接部３００、３０１によって接合されているため、ノイズ電流路としての低抵抗が確保され、耐ノイズ性が向上する。
【００４３】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）内導体とコア線との各接続部位にまたがって孔が形成されていてもよい。こうすると、孔を通して接続部位を視認することが可能となる。
（２）孔がカバーシェル等で塞がる構成であってもよい。
（３）孔の形状は任意であり、例えば、孔は矩形状に開口するものであってもよい。
（４）メインシェルとカバーシェルとが一体となって外導体が形成されるものであってもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１０…シールドコネクタ
２０…内導体
２２…支持板
２３…対向板
２７…突起
２８…誘導部
４０…ハウジング
６０…外導体
６１…メインシェル
６６…孔
８０…カバーシェル
１００…シールド電線
１０１…コア線
１０２…シールド層
１０４…芯線
１０５…被覆
１０６…先端被覆
１１０…スリーブ
３００、３０１…レーザ溶接部
【図１】
0005656118.tif 000002
【図２】
0005656118.tif 000003
【図３】
0005656118.tif 000004
【図４】
0005656118.tif 000005
【図５】
0005656118.tif 000006
【図６】
0005656118.tif 000007
【図７】
0005656118.tif 000008
【図８】
0005656118.tif 000009
【図９】
0005656118.tif 000010
【図１０】
0005656118.tif 000011
【図１１】
0005656118.tif 000012