(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
調理釜の裏面に接する凹曲面形状をした伝熱板と、
伝熱板の裏面に対して同心円状に配置された複数本の円形状をしたヒータと、
前記伝熱板の裏面に同心円状に配置された複数本の前記ヒータを前記伝熱板に対して密着させる押さえ板と、
前記伝熱板の裏面に装着され、前記伝熱板と共に、複数本の前記ヒータ及び前記押さえ板を収容する収容体を構成する裏面カバーと、を備え、
前記押さえ板は、扇型をした複数枚の押さえ板であり、同心円状に配置された複数本の前記ヒータを分担して押さえる構成であることを特徴とする調理釜用ヒータモジュール。
【請求項２】
前記伝熱板の底面中央部に、前記裏面カバーを貫通する排出路を設けたことを特徴とする請求項１に記載の調理釜用ヒータモジュール。
【請求項３】
前記伝熱板の凹曲面に対して赤外線放射塗料を塗布したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の調理釜用ヒータモジュール。
【請求項４】
前記伝熱板と前記裏面カバーとの間に断熱材を設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の調理釜用ヒータモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、食品製造装置の調理釜の加熱に使用される調理釜用ヒータモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、業務用調理釜の加熱はガスバーナが主流となっていた。近年では、熱源をガスから電気に転換する試みがされている。下記特許文献１には、家庭等で使用される調理釜において、内釜と外釜で釜本体を形成し、内釜と外釜の間に内釜を加熱するヒータを配置したものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実公平８−４８９９公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記構造では、内釜を外釜から取り外した時にヒータが露出するので、取り外した内釜から零れた食材がヒータに付着することがある。そのため、ヒータが汚れ易く、メンテナンス性が悪い。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、メンテナンス性に優れた調理釜用ヒータモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、調理釜の裏面に接する凹曲面形状をした伝熱板と、伝熱板の裏面に装着されたヒータと、前記伝熱板の裏面に装着され、前記伝熱板と共にヒータを収容する収容体を構成する裏面カバーと、を備える。この構成では、伝熱板と裏面カバーがヒータを収容する収容体を構成する。そのため、食材や調理材料がヒータに付着することがない。そのため、ヒータが汚れ難く手入れをする必要がほとんどない。よって、メンテナンス性がよい。
【０００６】
この発明の実施態様として以下の構成が好ましい。
・前記伝熱板の底面中央部に、前記裏面カバーを貫通する排出路を設ける。このようにしておけば、調理釜から伝熱板上に落ちる食材や料理材料などの落下物を、排出路を通じて排出できる。そのため、伝熱板に対して調理釜をセットした時に、伝熱板に調理釜を隙間なく密着させることが可能となる。逆の言い方をすると、仮に排出路がなく落下物が伝熱板上に残っていると、落下物が鍋と伝熱板との間に隙間を作るので熱伝導効率が低下する恐れがあるが、本発明であれば、そのような心配がない。
【０００７】
・前記伝熱板の凹曲面に対して赤外線放射塗料を塗布する。このようにすれば、赤外線放射塗料の輻射効果により、伝熱板から調理釜への熱の伝達効率が一層高まる。
【０００８】
・前記伝熱板と前記裏面カバーとの間に断熱材を設ける。このようにすれば、熱が逃げ難くなるので、熱の利用効率が高くなる。
【０００９】
・前記伝熱板と前記伝熱板の裏面に装着されたヒータを密着させるための押さえ板を設ける。このようにすれば、伝熱板に対するヒータの密着性を高めることが可能となるので、ヒータから伝熱板への熱伝達のロスを抑えることが可能となる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、メンテナンス性に優れる調理釜用ヒータモジュールを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態１における調理釜用ヒータモジュールの分解斜視図
【図２】調理釜用ヒータモジュールと調理釜の関係を示す図
【図３】調理釜用ヒータモジュールの底面図（図２を下方側から見た図）
【図４】伝熱板に対するヒータの取り付け構造を示す図
【図５】調理釜用ヒータモジュールの断面図
【図６】調理釜用ヒータモジュールに調理釜をセットした状態を示す断面図
【図７】飴煮炊き装置Ｍの正面図
【図８】飴煮炊き装置Ｍの側面図（調理釜の調理位置を示す）
【図９】飴煮炊き装置Ｍの正面図
【図１０】飴煮炊き装置Ｍの側面図
【図１１】飴煮炊き装置Ｍの側面図（調理釜の移替位置を示す）
【図１２】実施形態２における調理釜用ヒータモジュールの分解斜視図
【図１３】調理釜用ヒータモジュールの底面図（図１２を下方側から見た図）
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１１によって説明する。
１．調理釜用ヒータモジュールの構造説明
【００１３】
調理釜用ヒータモジュール１０は、伝熱板２０と、ヒータ３０と、裏面カバー４０と、断熱材５０と、から構成されている。伝熱板２０は、例えば、インコネル等の高耐熱耐食合金製である。伝熱板２０は、図１に示すように凹曲面形状をしていて、外周側には全周にフランジ２１が形成されている。伝熱板２０の凹曲面形状は、図２に示す調理釜６０の底面６１の凸曲面形状に倣っていて（すなわち凹凸のみ逆の曲面形状）、調理釜６０の底面６１が隙間なく密着する構造となっている。
【００１４】
また、伝熱板２０の底面中央部には排出管路（本発明の「排出路」に相当）２５が形成されている。排出管路２５は、伝熱板２０の底面から下向きに延びる円管状とされる。この排出管路２５は裏面カバーの貫通孔４５を貫通して裏面カバー４０より突出する構成となっている。
【００１５】
ヒータ３０は金属パイプの中心に発熱体であるニクロム抵抗線を挿入したヒーズヒータであり、円管状をなす。図１〜図３に示すように、ヒータ３０は、外形寸法の異なる複数本が使用されており、伝熱板２０の裏面２０Ｂ側において同芯円状に概ね等間隔で配置されている。具体的には、伝熱板２０の裏面２０Ｂに対して隙間を空けないように密着状に配置されている。各ヒータ３０は個々に通電されるようになっていて、ヒータ端部の端子部に絶縁性の樹脂チューブＢを介して電源線Ｌがそれぞれ接続されている。尚、実施形態１では、複数個所を座金３３で止めることで、ヒータ３０を伝熱板２０に固定している。すなわち、図４に示すように、伝熱板２０の裏面に溶接したナットに対して、座金（概ね円形の亀座金）３３を、ヒータ３０を挟んだ状態でビス留めすることにより、伝熱板２０にヒータ３０を固定している。尚、図３では、ヒータ３０を止める複数の座金３３のうち、一部のみを図示し残りは省略されている。
【００１６】
裏面カバー４０は、例えばステンレス製であり、底面が中央に向かってなだらかに傾斜するような逆円錐形状をしている。裏面カバー４０の中央部には、伝熱板２０の排出管路２５を貫通させるための貫通孔４５が形成されると共に、外周部には周壁４１が設けられている。
【００１７】
図１、図２に示すように、裏面カバー４０は、伝熱板２０の裏面２０Ｂ側に下方から装着され、周壁４１の上端部を伝熱板２０のフランジ２１に固定することにより、伝熱板２０に固定される。そして、裏面カバー４０は、伝熱板２０の裏面に装着されたヒータ３０を包囲する大きさとなっていて、伝熱板２０と共にヒータ３０を収容する収容体を構成する。
【００１８】
裏面カバー４０と伝熱板２０との間には断熱材５０が介挿されている。断熱材５０は、例えば、セラミックフェルト等の無機フェルト材料からなり、伝熱板２０の裏面２０Ｂに設置されたヒータ３０の全体を覆う構成となっている。また、裏面カバー４０には開口４４が形成されている。この開口４４は、収容されたヒータ３０を通電するための電源線Ｌの挿通用である。
【００１９】
上記した調理釜用ヒータモジュール１０では、図２に示すように調理釜６０を伝熱板２０上に重ねると、図６に示すように調理釜６０の底面６１に伝熱板２０の表面２０Ｆが隙間なく密着する。そのため、ヒータ３０の熱を、伝熱板２０を介して調理釜６０に伝えることが可能であり、調理釜６０を加熱できる。
【００２０】
また、この実施形態では、伝熱板２０の凹曲面たる表面２０Ｆと調理釜６０の底面６１には、それぞれ赤外線放射塗料を全面に塗布している。このような構成（伝熱板２０と調理釜６０の合わせ面に赤外線放射塗料を塗布する構成）としておくことで、赤外線放射塗料の輻射効果により、伝熱板２０から調理釜６０への熱の伝達効率を高めることが可能となり、調理釜用ヒータモジュール１０の加熱性能を高めることが可能となる。
【００２１】
２．飴の製造工程で使用される飴煮炊き装置Ｍ
キャンデーなどの飴は、水飴や砂糖などの原料を調合する工程（原料調合工程）、調合した原料を煮詰める工程（煮詰め工程）、煮詰めた原料に味付けをする工程（味付け工程）、味付けした原料を練る工程（練工程）、練られた原料を型抜きする工程（型抜き工程）などの各工程を経て製造される。
【００２２】
飴煮炊き装置Ｍは煮詰め工程にて原料を煮詰めるものである。当飴煮炊き装置Ｍは、銅製の調理釜６０と、調理釜６０を密閉閉止する蓋部材７０と、調理釜６０の熱源となる調理釜用ヒータモジュール１０などを含み、調理釜６０、蓋部材７０、調理釜用ヒータモジュール１０がそれぞれ斜め方向、又は上下方向に可動する構成となっている。
【００２３】
具体的に説明すると、図７に示すように、ベースパネル８０上には、調理釜用ヒータモジュール１０が配置されている。調理釜用ヒータモジュール１０は、左右一対の一対のエアシリンダ８３によって支えられた状態で配置されていて、エアシリンダ８３の作動により上下動可能となっている。
【００２４】
また、ベースパネル８０には一対の支柱８５が、調理釜用ヒータモジュール１０の左右両側に位置して設けられている。支柱８５のうち、図７に示す左側の支柱には、ロッドレスシリンダ８７が、縦向きに取り付けられている。このロッドレスシリンダ８７は、調理釜６０を閉止する蓋部材７０を上下移動させるものであり、蓋部材７０に設けられたブラケット７３に対して、可動体８８を下から当接させている。
【００２５】
また、支柱８５の上端部には、左右の支柱を橋渡すようにして連結軸９１が設けられている。連結軸９１の両側には、スプロケット９２が設けられており、各スプロケット９２にバランスチェーン９３が掛けられている。バランスチェーン９３の一端はウエイト９５に固定され、他端は蓋部材７０に設けられたブラケット７３に固定されている。これら連結軸９１、スプロケット９２、バランスチェーン９３は、カウンタバランス機構を構成しており、調理釜６０を閉止する蓋部材７０の上下移動をアシストする機能を果たす。
【００２６】
また、飴煮炊き装置Ｍには、ベルト駆動方式の移動装置１００が設けられている。移動装置１００は、調理釜６０を、図８に示す調理位置（原料を煮詰める作業が行われる位置）と、図１１に示す移替位置（煮詰めた原料を次工程の釜１２０に移し替える位置）とに、斜め移動させるものであり、ベースパネル８０上に設けられた支持フレーム１１０に取り付けられている。また、この移動装置１００は回転機構（図略）を付設していて、図１１に示す移替位置にて調理釜６０を回転させ得る構成となっている。
【００２７】
上記した飴煮炊き装置Ｍは、調理釜６０を図８に示す調理位置に位置させた状態からエアシリンダ８３により調理釜用ヒータモジュール１０を持ち上げると、調理釜６０の底面６１に対して調理釜用ヒータ３０の伝熱板２０の表面２０Ｆが概ね隙間なく密着する。従って、その状態から調理釜用ヒータモジュール１０のヒータ３０を通電すれば、伝熱板２０からの熱伝導と輻射熱の作用により調理釜６０を加熱することが可能であり、調理釜６０に投入された飴の原料を煮詰めることができる。
【００２８】
調理釜用ヒータモジュール１０は、ヒータ３０の表面温度を概ね７００℃にまで加熱することが可能であり、そのとき、伝導板２０の表面温度は６５０℃、調理釜表面温度は１３０℃〜２１０℃となる。本実施形態では、調理釜表面温度を１３０℃〜２１０℃にした状態で、飴の原料の煮炊きを概ね３０分程度行うこととしている。無論、このとき、蓋部材７０にて調理釜６０を蓋した状態で煮炊きを行う。
【００２９】
そして、飴の原料の煮炊きが終了したら、エアシリンダ８３とロッドレスシリンダ８７をそれぞれ作動させて、調理用ヒータモジュール１０を下降させる一方、蓋部材７０を上昇させることで、調理釜６０を図８に示す調理位置から図１１に示す移替位置へ移動可能となる。あとは、移動装置１００を作動させて、調理釜６０を調理位置から移替位置へ移動させた後、移替位置にて調理釜を回転させることで、煮炊き済みの飴の原料を、次工程の釜１２０に移し替えることが出来る。
【００３０】
３．効果説明
調理釜用ヒータモジュール１０は、伝熱板２０と裏面カバー４０がヒータ３０を収容する収容体を構成する。そのため、調理釜６０にて煮詰める原料がヒータ３０に付着しない。例えば、蓋部材７０に攪拌用の羽根（図略）を設けている場合には、煮詰めた原料を次工程の釜１２０に移し替えるべく、調理釜６０を調理位置から移替位置に移動させる時に、蓋部材７０側の羽根に付着した原料が、調理釜用ヒータモジュール１０上に垂れ落ちる。しかし、本実施形態では、原料は全て伝熱板２０上に垂れ落ちるので、そのような原料がヒータ３０に付着する恐れがない。そのため、ヒータ３０の手入れをする必要がほとんどないことから、メンテナンス性がよい。
【００３１】
また、伝熱板２０の底面中央部に、裏面カバー４０を貫通する排出管路２５を設けてあるので、仮に伝熱板２０上に原料が垂れても、図５にて示すように垂れた原料Ｕを、排出管路２５を通じて排出できる。そのため、次に、調理釜６０に伝熱板２０を重ね合わせた時に、伝熱板２０に調理釜６０を隙間なく密着させることが可能となる。逆の言い方をすると、仮に排出管路２５がなく原料が伝熱板２０の底面に溜まっていると、溜まった原料が、調理釜６０と伝熱板２０との間に隙間を作るので、熱伝導効率が低下する恐れがある。この点、本実施形態であれば、そのような心配がない。また、排出管路２５は伝熱板２０を水洗いする際の排水路としても機能するので、洗浄水の水切りを短時間で行うことが可能であり、メンテナンス性が一層よい。
【００３２】
また、本実施形態では、伝熱板２０の凹曲面に対して赤外線放射塗料を塗布している。このようにすれば、赤外線放射塗料の輻射効果により、伝熱板２０から調理釜６０への熱の伝達効率が高まる。また、伝熱板２０と裏面カバー４０との間に断熱材５０を設けてあるので、ヒータ３０の熱が外部に逃げ難くなる。よって、熱の利用効率も高い。
【００３３】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１２、図１３によって説明する。
実施形態１では、伝熱板２０に対するヒータ３０の固定方法として、円形の亀座金３３を用いる固定方法を例示した（図４参照）。伝熱板２０に対するヒータ３０の固定は、例えば、図１２に示すように、平板状の押さえ板（金属板）１５１〜１５３を用いることが可能である。この実施形態では、扇型をなす３枚の押さえ板１５１〜１５３を用いて、開口４４の形成された箇所を除く、ほぼ全面を、伝熱板２０側に押さえ付けたヒータ３０を伝熱板２０に固定する。このような構成とすることで、伝熱板２０に対するヒータ３０の密着性を高めることが可能となるので、ヒータ３０から伝熱板２０への熱伝達のロスを抑えることが可能となる。尚、押さえ板１５１〜１５３の伝熱板２０に対する固定の仕方は、実施形態１の座金３３と同様にビス留め等でよい。
【００３４】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００３５】
（１）実施形態１、２では、調理釜用ヒータモジュールを、飴煮炊き用の調理釜６０に適用した例を示したが、調理用ヒータモジュールは、調理に使用される調理釜の加熱用であれば広く使用することが可能であり、例えば、大型回転釜、中華鍋用コンロなどに使用できる。
【００３６】
（２）実施形態１、２では、伝熱板２０をインコネル製、裏面カバー４０の材質をステンレス製とした。伝熱板２０、裏面カバー４０の材質は実施形態１、２にて例示したものの他に、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３０４などを使用することが可能である。
【符号の説明】
【００３７】
１０…調理釜用ヒータモジュール
２０…伝熱板
２５…排出管路（本発明の「排出路」に相当）
３０…ヒータ
４０…裏面カバー
６０…調理釜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0005784988.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
0005784988.tif 000012
【図１２】
0005784988.tif 000013
【図１３】
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