(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の延在方向に延びる複数の外部端子を含むリードフレームであって、
複数の前記外部端子相互間を相互に連結するタイバーを有し、
前記延在方向に垂直な垂直線上における当該リードフレームの厚み方向の寸法が、前記垂直線と前記厚み方向視の輪郭線の交点に向けて漸減する漸減部分を含み、
前記垂直線は前記タイバーのインナー側の辺に対して前記延在方向において一致することを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記漸減部分の前記厚み方向視における前記垂直線上の長さは、前記厚み方向の前記漸減部分以外の厚み以上であることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記漸減部分の前記厚み方向視における前記延在方向の長さは、前記タイバーの幅と同等であることを特徴とする請求項１又は２に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記リードフレームはプレス加工により形成されるとともに、前記漸減部分は前記プレス加工のプレス方向と反対側を別途プレスすることにより設けられることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記タイバーを除去するリードカットをした後の請求項１乃至４の何れか一項に記載のリードフレームと半導体素子を含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項１乃至４の何れか一項に記載のリードフレームと、樹脂筐体を含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
所定の延在方向に延びる複数の外部端子と、複数の前記外部端子相互間を相互に連結するタイバーと、を有するリードフレームを準備し、前記リードフレームのプライマの塗布範囲と塗布範囲外の境界線を、前記タイバーのインナー側の辺に対して前記延在方向において一致するように設定する設定ステップと、
前記境界線上において前記境界線と前記リードフレームの厚み方向視の輪郭線の交点に向けて前記リードフレームの厚みを漸減させる漸減ステップと、
前記境界線にマスクのチャック位置を一致させる一致ステップと、
前記プライマを塗布する塗布ステップを含むことを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば乗用車、トラック、バス等の車両や家庭用機器又は産業用機器に適用されて好適なリードフレーム、半導体装置及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＧＢＴ（Insulated  Gate  Bipolar  Transistor）やＩＰＭ（Intelligent  Power  Module）等のスイッチング素子つまり半導体素子がリードフレームに実装される半導体装置においては、半導体素子は発熱部品となり、効果的な冷却が要求される。
【０００３】
このような発熱部品から発生する熱を正面側及び背面側においてヒートシンク等の放熱板により適宜冷却するための技術として、例えば特許文献１に記載されているような技術がある。正面側と背面側の一対の放熱板とリードフレーム及び半導体素子は、組み合わされた後、樹脂によりモールドされてモジュールつまり、半導体装置とされる。
【０００４】
前述した樹脂と放熱板、半導体素子、リードフレームとの間においては、熱膨張係数の差が大きく、これに伴って剥離が発生し、半導体素子と放熱板とを接合する半田層の耐久性が問題となりやすい。そこで、樹脂と放熱板、半導体素子、リードフレームとの密着性を高めるため、樹脂をモールドする前に、半導体素子、放熱板をポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド樹脂等からなるプライマを塗布することが行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１２４４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、このプライマは、樹脂で覆われる範囲に塗布することが必要であり、覆われない範囲には塗布することは不要である。また、リードフレームの外側に向かう外部端子の外部との電気的接続に供される接続部分に塗布されることは好ましくなく、接続部分以外には塗布されていてもよい。ところが、プライマの塗布にあたりマスクを使用して塗布範囲を選択することは、リードフレームの厚みに起因して、マスクとリードフレームとの間に隙間に生じるため、必ずしも適切に行うことはできていなかった。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑み、プライマの塗布範囲を適切に選択することができるリードフレーム、半導体装置及び製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明によるリードフレームは、
所定の延在方向に延びる複数の外部端子を含むリードフレームであって、
複数の前記外部端子相互間を相互に連結するタイバーを有し、
前記延在方向に垂直な垂直線上における当該リードフレームの厚み方向の寸法が、前記垂直線と前記厚み方向視の輪郭線の交点に向けて漸減する漸減部分を含み、
前記垂直線は前記タイバーのインナー側の辺に対して前記延在方向において一致することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、マスクにより前記リードフレームを始めとした前記半導体装置の塗布範囲を選択するにあたって、マスクと前記リードフレームとの前記リードフレームの厚みに起因する隙間を極力小さくして、プライマの前記塗布範囲以外への漏洩を防止し、前記塗布範囲を適切に選択することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る実施例１のリードフレーム１の一実施形態を示す模式図である。
【図２】実施例１のリードフレーム１のテーパ部（漸減部分）の設置態様を含む一実施形態を示す模式図である。
【図３】実施例１のリードフレーム１においてプライマの塗布範囲と塗布範囲外の境界線を示す模式図である。
【図４】実施例１のリードフレーム１においてシール材（マスク）により塗布範囲外を覆う形態を示す模式図である。
【図５】従来のリードフレームの端部におけるシール材の態様を示す模式図である。
【図６】実施例１のリードフレーム１のテーパ部の形成手法をリードフレーム１本体の成形とともに示す模式図である。
【図７】実施例１のリードフレーム１についてリードカットした後樹脂によりモールドした後の形態である実施例１の半導体装置Ｄ１の一実施形態を示す模式図である。
【図８】実施例１のリードフレーム１の端部におけるシール材の態様を示す模式図である。
【図９】本発明に係る実施例２のリードフレーム２１、リードフレーム４１の一実施形態を示す模式図である。
【図１０】実施例２のリードフレーム２１、リードフレーム４１を組み合わせた状態におけるテーパ部（漸減部分）の設置態様を含む一実施形態を示す模式図である。
【図１１】実施例２のリードフレーム２１についてリードカットした後樹脂によりモールドした後の形態である実施例２の半導体装置Ｄ２の一実施形態を示す模式図である。
【図１２】実施例２のリードフレーム２１におけるテーパ部（漸減部分）の設置態様の変形例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態について、添付図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１４】
本実施例１のリードフレーム１は、銅やアルミニウム等を含む熱伝導性及び電気伝導性の高い平板状の母材を、例えばプレス加工により図１に示す形態に打ち抜いて構成される。リードフレーム１は、図１中奥側に横方向に並列されて縦方向に延在する外部信号端子２と、外部信号端子２を横方向に相互に連結するタイバー３と、タイバー３の横方向端部に設けられたテーパ部４と、外部信号端子２に対応してタイバー３から図１中手前側にさらに内側に延在する内側信号端子５とを含む。
【００１５】
また、リードフレーム１は、図１中手前側に横方向に並列されて縦方向に延在するアウターパワーリード６と、アウターパワーリード６を横方向に相互に連結するタイバー７と、タイバー７の横方向端部に設けられたテーパ部８と、アウターパワーリード６に対応してタイバー７から図１中奥側に延在するインナーパワーリード９とを含む。
【００１６】
図１中、リードフレーム１の中央よりの下方に位置する平板はヒートシンク１０であり、ヒートシンク１０には縦方向に二列、横方向に三列の半導体素子１１が図示しない半田層を介して載置され、加熱により電気的熱的に接続される。半導体素子１１の信号端子は内部信号端子５の内側端に図示しないワイヤーボンディングにより電気的に接続され、半導体素子１１の電源端子はインナーパワーリード９に直接的に又は図示しないワイヤーボンディングを介して電気的に接続される。
【００１７】
なお、添え字による図示は省略するが、図１中において、リードフレーム１の外枠部は、リードカットされる前の状態において、外部信号端子２の奥側端部、タイバー３の横方向端部、タイバー７の横方向端部、アウターパワーリード６の手前側端部を適宜箇所にて相互に連結している。
【００１８】
上述した二箇所のテーパ部３及びテーパ部８は、図１中縦方向に垂直な断面である図２において、端部に向けて厚みを漸減する漸減部分を構成している。なおここでは、図３に示すように、リードフレーム１のタイバー３の縦方向手前側の辺Ｌ１と、タイバー７の縦方向奥側の辺Ｌ２との間に位置する領域を図示しないプライマを塗布すべき塗布範囲ＰＡとしている。
【００１９】
塗布範囲ＰＡを適切に選択するにあたっては、図４に示すような例えば合成ゴム等の弾性部材を用いた有底箱形形状のシールＳ１１〜Ｓ１４を用いる。シール１１は外部信号端子２の図４中縦方向奥側の上側を覆い、シール１２は外部信号端子２の図４中縦方向奥側の下側を覆う。シール１１の開口部の図４中縦方向の手前側の外縁部は、タイバー３が位置する部分ではタイバー３に接触し、タイバー３が位置しない部分においてはシール１２の対応する外縁部に接触する。
【００２０】
シール１３はアウターパワーリード６の図４中縦方向の手前側の上側を覆い、シール１４はアウターパワーリード６の図４中縦方向の手前側の下側を覆う。シール１３の開口部の図４中縦方向の奧側の外縁部は、タイバー７が位置する部分ではタイバー７に接触し、タイバー７が位置しない部分においてはシール１４の対応する外縁部に接触する。
【００２１】
本実施例１において、所定の延在方向とは図１中の縦方向において、外部信号端子２（第一の外部端子）においては縦方向奥側に向かう方向であり、アウターパワーリード６（第二の外部端子）においては、縦方向手前側に延びる方向である。
【００２２】
外部信号端子２に対応するタイバー３は所定の延在方向に垂直な垂直線上において延在しており、タイバー３においてはリードフレーム１の厚み方向の寸法が、この垂直線と図１中のリードフレーム１の厚み方向視の輪郭線の交点に向けて漸減する漸減部分として、テーパ部４が構成されている。
【００２３】
同様のアウターパワーリード６に対応するタイバー７も、所定の延在方向に垂直な垂直線上において延在しており、タイバー７においても、リードフレーム１の厚み方向の寸法が、この垂直線と図１中のリードフレーム１の厚み方向視の輪郭線の交点に向けて漸減する漸減部分として、テーパ部８が構成されている。
【００２４】
ここで、テーパ部４、テーパ部８の双方において、リードフレーム１の厚み方向視における垂直線上の長さは、厚み方向の漸減部分以外の厚み以上であることとしている。また、本実施例１においては、第一の外部端子及び第二の外部端子は複数含まれており、複数の外部端子相互間を相互に連結するタイバー３、７が含まれている。それぞれに対応する垂直線はタイバー３、７のインナー側（図３中の縦方向の中央寄り）の辺Ｌ１、Ｌ２に対して延在方向において一致することとする。
【００２５】
テーパ部４、テーパ部８の厚み方向視における延在方向の長さは、それぞれ対応するタイバー３、タイバー７の幅と同等であることとしている。テーパ部の形成手法はプレス加工、エッチング加工、研削加工のいずれでも良いが、生産性の観点から、ここではプレス加工によるものを示す。
【００２６】
リードフレーム１全体のプレス加工によるプレス方向を、図５に示す上方から下方に向かう方向とする。この場合、リードフレーム１のタイバー３に該当する部分の端部の上側にはプレス加工用の治具によるダレＣ１が発生し、端部の下側にはバリＣ２が発生する。本実施例１ではダレＣ１はそのまま利用し、バリＣ２側を別個の治具によりプレス加工して、テーパ部４を形成する。この手法については、タイバー７に対応するテーパ部８についても同様である。
【００２７】
ここで、本実施例１の比較対象として、図６に示すような、タイバーの位置においてテーパ部を有しないリードフレーム５１において、図４に示したようなシールによりチャックを行う場合を考える。図示しないプレス機構により、シール１１とシール１２により（シール１３、１４でもよい）、タイバーの部分が厚み方向に接近変位されてタイバーの表面にシール１１が、裏面にシール１２が接触されるとともに、タイバーが位置しない部分については、シール１１とシール１２の相互に対向する外縁部が接触される。なお、シール１１〜１４の外縁部の幅もタイバー３、７の幅と同等としている。
【００２８】
この際、リードフレーム５１のタイバーの両端部においては、テーパ部がなく、リードフレーム５１の厚みによる段差により、シール１１及びシール１２がタイバーに接触する部分と、相互に接触する部分の境界において、ほぼ三角形状の隙間δが発生する。この状態で、リードフレーム５１に載置されたヒートシンク、半導体素子、半田層、ワイヤーボンディングを含むプライマの塗布範囲に、例えばディップ、吹き付け等の適宜の手段により塗布すると、隙間δからプライマの一部がシール１１、シール１２により画成された内部空間に浸入して、外部端子の塗布範囲外にもプライマが塗布されることとなる。
【００２９】
これに対して、本実施例１のリードフレーム１においては、図７に示すように、上述したテーパ部４又はテーパ部８の厚みが端部に向けて漸減されているので、厚みによる段差が発生せず、シール１１及びシール１２がタイバー３に接触する部分と、相互に接触する部分の境界においても、シール１１及びシール１２ともにテーパ部４に追随し接触して、図６に示したような隙間は発生しない。このため、プライマの塗布範囲のみにプライマを塗布し、塗布範囲外への意図しない塗布を防止することができる。なお、テーパ部は図７上図に示した片面タイプでも、下図に示した両面タイプでもよい。
【００３０】
なお、上述したテーパ部の縦横の寸法と、リードフレームの厚み、タイバーの幅、シールの外縁部の幅の相互関係により、シールによるチャック機能をより確実なものとすることができる。特にテーパ部の横方向寸法をリードフレームの厚み以上とすることによって、シールのテーパ部に対する追従性を高めることができ、隙間をより効果的になくすことができる。
【００３１】
このようにプライマの塗布が終了したリードフレーム１について、上述したタイバー３、タイバー７及び外枠部を、カット用の治具により切除して、リードカットを行い、モールド成型用の型に載置して、型内に樹脂を充填することにより、図８に示すような外部形状を有する樹脂筐体１２を含む半導体装置Ｄ１が製造される。
【００３２】
つまり、半導体装置Ｄ１は、タイバー３、７を除去するリードカットをした後のリードフレーム１と半導体素子１１を含む。なお、リードカット後においては、図１中に示したテーパ部４のうち右側のテーパ部４は外枠部とともに切除され、左側のテーパ部４については、外部信号端子２の表側に位置する部分のみが残留してその他は切除される。また、左側のテーパ部８についても外枠部とともに切除され、右側のテーパ部８についてはそのまま残留される。
【００３３】
なお、本実施例１のリードフレーム１及びそれを含む半導体装置Ｄ１の製造方法は、リードフレーム１のプライマの塗布範囲と塗布範囲外の図３に示した境界線（辺Ｌ１、Ｌ２）を設定する設定ステップと、境界線上において境界線とリードフレーム１の厚み方向視の輪郭線の交点に向けてリードフレーム１の厚みを漸減させる漸減ステップと、境界線にマスク（シール１１〜１４）のチャック位置を一致させる一致ステップと、プライマを塗布する塗布ステップを含むものとしている。
【００３４】
本実施例１のリードフレーム１は、プライマの塗布において塗布範囲外の意図しない塗布は予め回避されており、半導体装置Ｄ１の外側に突出する外部信号端子２及びアウターパワーリード６にはプライマは塗布されない。このため、半導体装置Ｄ１の実装時における電気的接続性を高めることができる。
【００３５】
なお、上述した実施例においては、塗布範囲をタイバー３のインナー側の辺と、タイバー７のインナー側の辺との縦方向中央に位置する領域に設定したが、外部信号端子２の縦方向奥側端部と、アウターパワーリード６の縦方向手前側端部の電気接続性を確保する観点からは、タイバー３よりも奥側に、タイバー７よりも手前側に塗布範囲を拡大しても良い。
【００３６】
この場合には、シール１１〜１４の外縁部が接触する部分はタイバー３、７ではなく、外部信号端子２及びアウターパワーリード６となり、これに対応して、テーパ部４、８は横方向両端のみでなく、厚み方向に段差が生じる箇所全てに設定されることとなる。
【００３７】
上述した実施例１においては、半導体素子１１の片面に位置するヒートシンク１０により片面冷却を行う半導体装置Ｄ１について述べたが、両面で冷却する両面タイプにおいても、本発明を適用することができる。以下それについての実施例２について述べる。なお、テーパ部の寸法とリードフレームの厚みやタイバーの幅、シールの外縁部の幅相互間の関係等、実施例１と同等である部分については重複する説明は割愛する。
【実施例２】
【００３８】
本実施例２のリードフレーム２１及びリードフレーム４１は、銅、アルミニウムなど、熱伝導性及び電気伝導性の高い平板状の母材を、例えばプレス加工により図９左図に示す形態に打ち抜いて構成される。
【００３９】
リードフレーム２１は、図９中手前側に横方向に並列されて縦方向に延在する外部信号端子２２と、外部信号端子２２を横方向に相互に連結するタイバー２３と、タイバー２３の横方向端部に設けられたテーパ部２４と、外部信号端子２２に対応してタイバー２３から図９中奧側にさらに延在する内側信号端子２５とを含む。
【００４０】
また、リードフレーム２１は、図９中奧側に縦方向に延在するアウターパワーリード２６と、アウターパワーリード２６と製造時の支持用の外枠部を横方向に相互に連結するタイバー２７と、タイバー２７の横方向端部に設けられたテーパ部２８とを含む。
【００４１】
なお、外枠部のうち図９中の長方形状の空間部εを挟んで、タイバー２７よりも右側に位置する部分の、タイバー２７の延長線上に位置する部分にもテーパ部２８が設けられる。これに加えて、アウターパワーリード２６に対応してタイバー２７から図９中手前側に延在するインナーパワーリード２９が設けられる。
【００４２】
図９において示した内部信号端子２５には、横方向に窪む凹部が設けられ、インナーパワーリード２９は裏方向に窪む凹部が設けられており、これらはそれぞれモールド成形後の樹脂に対する抜け止めの機能を有している。
【００４３】
図９中、リードフレーム２１の中央よりに位置する長方形状の平板はヒートシンク３０であり、リードカット前の状態においては吊りリード３１によりタイバー２３に連結されている。
【００４４】
ヒートシンク３０には横方向に二列の半導体素子３２が図示しない半田層を介して載置され、加熱により電気的熱的に接続される。半導体素子３２の図示しない信号端子は内部信号端子２９の内側端に図示しないワイヤーボンディングにより電気的に接続され、半導体素子３２の図示しない電源端子はインナーパワーリード２９に図示しないワイヤーボンディングを介して電気的に接続される。
【００４５】
もう一方のリードフレーム４１は、銅、アルミニウムなど、熱伝導性及び電気伝導性の高い平板状の母材を、例えばプレス加工により図９右図に示すように、平板状のヒートシンク４２と舌辺状のパワーリード４３を含むように構成されている。
【００４６】
ヒートシンク４２は、ヒートシンク３０の図９中表側にオーバーラップする形状とし、パワーリード４３は、図９左図中の空間部εに横方向に隙間を有して配置可能な幅を有している。パワーリード４３は、空間部εに配置された後、タイバー２７の延長線上に位置する部分にテーパ部４４を有している。
【００４７】
図９左図に示すヒートシンク３０の表面に載置された半導体素子３２の表面側は、図示しない半田層、スペーサの役割を果たすヒートシンクブロック、半田層が順に載置され、ヒートシンク４２をさらに積層した後、加熱により相互に電気的、熱的に接続される。接続後のリードフレーム２１と、リードフレーム４１の厚み方向視を図１０に示す。テーパ部２８とテーパ部４４は横方向に並列される形態をなす。
【００４８】
本実施例２においても、実施例１に示したものと同様の図４に示したシールを用いることができる。比較対象となる図６に示したリードフレーム５１においては、厚みによる段差に起因して、シールがタイバーに接触する部分と、相互に接触する部分の境界において、ほぼ三角形状の隙間δが発生する。この状態で、プライマの塗布範囲に適宜の手段によりプライマを塗布すると、隙間δからプライマの一部がシールにより画成された内部空間に侵入して、外部端子の塗布範囲外にもプライマが塗布されることとなる。
【００４９】
これに対して、本実施例２のリードフレーム２１、リードフレーム４１においても、上述したテーパ部２４、２８、４４の厚みが端部に向けて漸減されているので、厚みによる段差が発生せず、シールがタイバー２３、２７及びタイバー２７の延長線上に位置する外枠部に接触する部分と、対向するシールが相互に接触する部分の境界においても、シールはテーパ部２４、２８、４４に追随し接触して、図６に示したような隙間δをなくすことができる。これによりプライマの塗布範囲のみにプライマを塗布し、塗布範囲外への意図しない塗布を防止することができる。
【００５０】
このようにプライマの塗布が終了したリードフレーム２１、４１の組合せについて、上述したタイバー２３、タイバー２７及び外枠部を、カット用の治具により切除して、リードカットを行い、モールド成型用の型に載置して、型内に樹脂を充填することにより、図１１に示すような外部形状を有する樹脂筐体３３を含む半導体装置Ｄ２が製造される。つまり、半導体装置Ｄ２は、タイバー２３、２７を除去するリードカットをした後のリードフレーム２１、４１と半導体素子３２を含む。
【００５１】
リードカット後においては、図１０中に示したテーパ部２４、２８、４４のうち下側のテーパ部２４は外枠部とともに切除され、上側のテーパ部２８についても、外枠部とともに切除され、パワーリード４３に位置するテーパ部４４のみがのみが残留してその他は切除される。つまり、完成後の半導体装置Ｄ２において外観上現れるのはテーパ部４４のみである。
【００５２】
なお、本実施例２のリードフレーム２１、４１及びそれを含む半導体装置Ｄ２の製造方法においても、リードフレーム２１、４１のプライマの塗布範囲と塗布範囲外の境界線を設定する設定ステップと、境界線上において境界線とリードフレーム２１、４１の厚み方向視の輪郭線の交点に向けてリードフレーム２１、４１の厚みを漸減させる漸減ステップと、境界線にマスク（シール）のチャック位置を一致させる一致ステップと、プライマを塗布する塗布ステップを含むものとしている。
【００５３】
本実施例２のリードフレーム２１、４１及びそれを含む半導体装置Ｄ２は、プライマの塗布において塗布範囲外の意図しない塗布は予め回避されており、半導体装置Ｄ２の外側に突出する外部信号端子２２及びアウターパワーリード２６、パワーリード４３にはプライマは塗布されないものとすることができる。これにより、半導体装置Ｄ２の実装時における電気的接続性を高めることができる。
【００５４】
なお、上述した実施例２においては、図１０において塗布範囲をタイバー２３のインナー側の辺と、タイバー２７のインナー側の辺との縦方向の間に位置する領域に設定したが、外部信号端子２２の縦方向手前側端部と、アウターパワーリード２６、パワーリード４３の縦方向奧側端部の電気接続性を確保する観点からは、タイバー２３よりも手前側に、タイバー２７よりも奧側に塗布範囲を拡大しても良い。タイバー２７よりも奥側に塗布範囲を拡大した場合を図１２に示す。
【００５５】
図１２に示されるように、シール１１〜１４の外縁部が接触する部分はタイバー２３、２７ではなく、アウターパワーリード２６となり、これに対応して、テーパ部２８は横方向両端のみでなく、厚み方向に段差が生じる箇所全てに設定されることとなる。図示は省略するが、リードフレーム４１に属するテーパ部４４についても、テーパ部２８に合わせて、縦方向奥側にオフセットされる。
【００５６】
以上本発明の好ましい実施例について詳細に説明したが、本発明は上述した実施例に制限されることなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形および置換を加えることができる。
【００５７】
例えば、上述した実施例においては漸減部分としてテーパ面を主に示したが、リードフレームの厚み寸法の漸減形態は、直線的なものに替えて、曲線的な形態であってもよく、テーパ面に換えて曲面とすることも可能である。また、シールの追従性に合わせて階段的に変化させることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、リードフレーム、半導体装置及び製造方法に関するものであり、プライマの塗布範囲を適切なものとして、電気的接続性の確保と製品の耐久性を高め、かつ製造コストの増大を招くがないため、種々の半導体関連の装置に適用して有益なものである。もちろん、乗用車、トラック、バス等の様々な車両のインバータ等に適用される半導体モジュールに適用しても有益なものである。
【００５９】
特に、近年の傾向として、リードフレームのインダクタンス、ひいてはインピーダンスの低減や、強度自体の向上を図ることが要請されるケースがあり、この場合には、リードフレームの厚みを大きくする必要が生じるため、実施例で示したテーパ面とシールとの組合せに基づいて隙間をなくすことによってプライマの塗布範囲の適正化は特に有用なものである。
【符号の説明】
【００６０】
１      リードフレーム
２      外部信号端子（第一の外部端子）
３      タイバー
４      テーパ部（第一の漸減部分）
５      内部信号端子
６      アウターパワーリード（第二の外部端子）
７      タイバー
８      テーパ部（第二の漸減部分）
９      インナーパワーリード
１０      ヒートシンク（放熱板）
１１      半導体素子
１２      樹脂筐体
Ｓ１１    シール（外部信号端子上側）
Ｓ１２    シール（外部信号端子下側）
Ｓ１３    シール（アウターパワーリード上側）
Ｓ１４    シール（アウターパワーリード下側）
Ｄ１      半導体装置
２１      リードフレーム
２２      外部信号端子（第三の外部端子）
２３      タイバー
２４      テーパ部（第三の漸減部分）
２５      内部信号端子
２６      アウターパワーリード（第四の外部端子）
２７      タイバー
２８      テーパ部（第四の漸減部分）
２９      インナーパワーリード
３０      ヒートシンク（放熱板）
３１      吊りリード
３２      半導体素子
３３      樹脂筐体
３４      ボンディングワイヤ
４１      リードフレーム
４２      ヒートシンク（放熱板）
４３      パワーリード（第五の外部端子）
４４      テーパ部（第五の漸減部分）
Ｄ２      半導体装置
【図１】
0005710406.tif 000002
【図２】
0005710406.tif 000003
【図３】
0005710406.tif 000004
【図４】
0005710406.tif 000005
【図５】
0005710406.tif 000006
【図６】
0005710406.tif 000007
【図７】
0005710406.tif 000008
【図８】
0005710406.tif 000009
【図９】
0005710406.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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