(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成されるグランド部と、
前記グランド部に近接して配置されるとともに少なくとも一端が前記基板上のパッドに接続される信号線と
を含み、
前記信号線は、差動信号を伝送する第１信号線及び第２信号線を含む一対のワイヤであり、前記グランド部とマイクロストリップライン構造を形成する、高速信号伝送用配線。
【請求項２】
前記第１信号線と前記第２信号線は、近接して平行に配設される近接並行区間を有する、又は、互いに撚り合わされる撚り合わせ部を有する、請求項１記載の高速信号伝送用配線。
【請求項３】
前記グランド部とは別に、グランド電位に保持され、ワイヤで形成される配線を含み、前記信号線と前記配線は、近接して平行に配設される近接並行区間を有する、又は、互いに撚り合わされる撚り合わせ部を有する、請求項１記載の高速信号伝送用配線。
【請求項４】
前記グランド部は、
グランドプレーン、
平面視で前記信号線の両側に配設される一対のグランド線、
平面視で前記信号線の両側に配設される一対のグランド線であって、前記信号線に近接して互いに並行になる並行区間を有する一対のグランド線、又は
平面視で両端が前記信号線の両側に配設され、中間部が前記信号線の上側又は下側で交差する一対のグランド線、
のうちのいずれか１つである、請求項１又は２に記載の高速信号伝送用配線。
【請求項５】
前記信号線の他端は、前記基板とは異なる実装部に接続される、請求項１乃至４のいずれか一項記載の高速信号伝送用配線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高速信号伝送用配線に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、様々な周波数の信号を伝送する配線がある。配線における信号の伝送特性は、信号線と、グランド線又はグランドプレーンとのインピーダンス整合が取れていることに大きく依存する（例えば、非特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００３】
【非特許文献１】石塚文則、“将来の大容量伝送にむけた高周波実装技術”、[online]、株式会社リアライズ理工センター、［平成２３年３月２９日］、インターネット（http://www.realize-se.co.jp/items/bt/113/2/index.html）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、信号の周波数は益々高周波数化の傾向にある。従来は、信号の周波数はＭＨｚオーダであったが、最近は１０ＧＨｚあるいはそれ以上の周波数の信号を伝送する情報処理装置や電子機器が開発されている。このため、情報処理装置や電子機器に用いられる配線においても、例えば１０ＧＨｚ以上の高速信号に対応できることが望まれている。
【０００５】
そこで、本発明は、例えば、１０ＧＨｚ以上の周波数の高速信号を伝送するのに適した高速信号伝送用配線を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一局面の高速信号伝送用配線は、基板と、前記基板上に形成されるグランド部と、前記グランド部に近接して配置されるとともに少なくとも一端が前記基板上のパッドに接続される信号線とを含み、前記信号線は、差動信号を伝送する第１信号線及び第２信号線を含む一対のワイヤであり、前記グランド部とマイクロストリップライン構造を形成する。
【０００７】
また、前記信号線は、第１信号線及び第２信号線を含む一対の信号線であり、前記第１信号線と前記第２信号線は、近接して平行に配設される近接並行区間を有する、又は、互いに撚り合わされる撚り合わせ部を有してもよい。
【０００８】
また、前記グランド部とは別に、グランド電位に保持され、ワイヤで形成される配線を含み、前記信号線と前記配線は、近接して平行に配設される近接並行区間を有する、又は、互いに撚り合わされる撚り合わせ部を有してもよい。
【０００９】
また、前記グランド部は、グランドプレーン、平面視で前記信号線の両側に配設される一対のグランド線、平面視で前記信号線の両側に配設される一対のグランド線であって、前記信号線に近接して互いに並行になる並行区間を有する一対のグランド線、又は平面視で両端が前記信号線の両側に配設され、中間部が前記信号線の上側又は下側で交差する一対のグランド線、のうちのいずれか１つであってもよい。
【００１０】
また、前記信号線の他端は、前記基板とは異なる実装部に接続されてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
１０ＧＨｚ以上の周波数の高速信号を伝送するのに適した高速信号伝送用配線を提供できるという特有の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１の高速信号伝送用配線１００の回路構成を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図である。
【図２】実施の形態１の変形例１の高速信号伝送用配線１０１を示す平面図である。
【図３】実施の形態１の変形例２の高速信号伝送用配線１０２を示す平面図である。
【図４】実施の形態１の変形例３の高速信号伝送用配線１０３を示す平面図である。
【図５】実施の形態１の変形例４の高速信号伝送用配線１０４を示す平面図である。
【図６】実施の形態１の変形例５の高速信号伝送用配線１０５を示す平面図である。
【図７】実施の形態２の高速信号伝送用配線２００の回路構成を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図である。
【図８】実施の形態２の変形例１の高速信号伝送用配線２０１を示す平面図である。
【図９】実施の形態２の変形例２の高速信号伝送用配線２０２を示す平面図である。
【図１０】実施の形態２の変形例３の高速信号伝送用配線２０３を示す平面図である。
【図１１】実施の形態２の変形例４の高速信号伝送用配線２０４を示す平面図である。
【図１２】実施の形態２の変形例５の高速信号伝送用配線２０５を示す平面図である。
【図１３】実施の形態３の高速信号伝送用配線３００の回路構成を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図である。
【図１４】実施の形態３の変形例１の高速信号伝送用配線３０１を示す平面図である。
【図１５】実施の形態３の変形例２の高速信号伝送用配線３０２を示す平面図である。
【図１６】実施の形態３の変形例３の高速信号伝送用配線３０３を示す平面図である。
【図１７】実施の形態３の変形例４の高速信号伝送用配線３０４を示す平面図である。
【図１８】実施の形態４の高速信号伝送用配線４００の回路構成を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図である。
【図１９】実施の形態４の変形例１の高速信号伝送用配線４０１を示す平面図である。
【図２０】実施の形態４の変形例２の高速信号伝送用配線４０２を示す平面図である。
【図２１】実施の形態４の変形例３の高速信号伝送用配線４０３を示す平面図である。
【図２２】実施の形態４の変形例４の高速信号伝送用配線４０４を示す平面図である。
【図２３】実施の形態５の高速信号伝送用配線５００の回路構成を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図である。
【図２４】実施の形態５の変形例１の高速信号伝送用配線５０１を示す平面図である。
【図２５】実施の形態５の変形例２の高速信号伝送用配線５０２を示す平面図である。
【図２６】実施の形態５の変形例３の高速信号伝送用配線５０３を示す平面図である。
【図２７】実施の形態５の変形例４の高速信号伝送用配線５０４を示す平面図である。
【図２８】実施の形態５の変形例５の高速信号伝送用配線５０５を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の高速信号伝送用配線を適用した実施の形態について説明する。
【００１４】
実施の形態１乃至５の高速信号伝送用配線は、下記の７つの項目を任意に組み合わせることによって実現される。
【００１５】
（１）信号線は、グランド部に近接して配置されるとともに少なくとも一端が基板上のパッドに接続され、１０ＧＨｚ以上の信号を伝送する。
【００１６】
（２）信号線は、第１信号線及び第２信号線を含む一対の信号線であり、第１信号線と第２信号線は、互いに撚り合わされる。
【００１７】
（３）信号線は、第１信号線及び第２信号線を含む一対の信号線であり、第１信号線と第２信号線は、近接して平行に配設される近接並行区間を有する。
【００１８】
（４）グランド電位に保持される配線を含み、信号線と配線は、近接して平行に配設される近接並行区間を有する。
【００１９】
（５）グランド電位に保持される配線を含み、信号線と配線は、互いに撚り合わされる。
【００２０】
（６）グランド部は、
（ａ）グランドプレーン、
（ｂ）平面視で前記信号線の両側に配設される一対のグランド線を有する、
（ｃ）平面視で前記信号線の両側に配設される一対のグランド線であって、信号線に近接して互いに並行になる並行区間を有する一対のグランド線を有する、
（ｄ）平面視で両端が前記信号線の両側に配設され、中間部が信号線の上側又は下側で交差する一対のグランド線を有する、
のうちのいずれか１つである。
【００２１】
（７）信号線の他端は、基板とは異なる実装部に接続される。
【００２２】
以下、実施の形態１乃至５の高速信号伝送用配線について説明する。
【００２３】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１の高速信号伝送用配線１００の回路構成を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図である。
【００２４】
実施の形態１の高速信号伝送用配線１００は、上記項目（１）、上記項目（２）、及び上記項目（６）（ａ）を組み合わせることによって実現される。
【００２５】
高速信号伝送用配線１００は、基板１０、グランドプレーン２０、パッド３１〜３４、及び信号線４１、４２を含む。
【００２６】
基板１０は、例えば、ＦＲ４（Flame Retardant Type 4）製の基板である。
【００２７】
基板１０の表面には、平面視でＨ字型のグランドプレーン２０とパッド３１〜３４が形成されている。パッド３１〜３４は、グランドプレーン２０の非形成部に形成されており、グランドプレーン２０とは電気的に絶縁されている。
【００２８】
グランドプレーン２０は、例えば、銅箔で構成されており、厚さは、例えば、０．０３ｍｍ程度に設定される。
【００２９】
信号線４１、４２は、互いに撚り合わされており、例えば、図１（Ｂ）には３回撚り合わされている例を示す。なお、信号線４１、４２は、少なくとも１回撚り合わされていればよい。
【００３０】
信号線４１、４２は、表面が樹脂コーティングされており、芯線は、例えば、金、銅、アルミニウム製のワイヤである。信号線４１、４２は、例えば、半導体製造工程におけるワイヤボンディングと同様の方法によってパッド３１〜３４の間に接続される。なお、信号線４１はパッド３１とパッド３３との間に接続されており、信号線４２はパッド３２とパッド３４との間に接続されている。
【００３１】
信号線４１、４２は、図１（Ａ）に示すように、グランドプレーン２０の表面上に近接して配線されており、グランドプレーン２０との間の距離ｄ１は略一定に保持され、例えば、０．３ｍｍ程度に保持される。また、信号線４１、４２の太さは０．０４ｍｍ程度である。
【００３２】
このような信号線４１、４２は、例えば、差動信号（Ｄ＋、Ｄ−）を伝送するのに好適である。
【００３３】
以上のような実施の形態１の高速信号伝送用配線１００は、信号線４１、４２が撚り合わされていることにより、差動信号を伝送させたときに電界や磁界が打ち消し合う関係にあるため、良好な差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性の向上、及び放射ノイズの低下を図ることができる。
【００３４】
また、信号線４１、４２の撚り合わせ部４１Ａ、４２Ａとグランドプレーン２０との間の距離は一定（Ｄ）に保持されており、これはマイクロストリップ構造を有することを意味する。このため、外来ノイズ耐性の向上、及びコモンモードインピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【００３５】
差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、放射ノイズ、又はコモンモードインピーダンスの制御性は、特に、信号線４１、４２によって伝送される信号の周波数が１０ＧＨｚ以上のように非常に高い周波数帯域に入る場合には、重要な要素になる。
【００３６】
実施の形態１の高速信号伝送用配線１００は、上述のように良好な差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及びコモンモードインピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【００３７】
＜実施の形態１の変形例１＞
図２は、実施の形態１の変形例１の高速信号伝送用配線１０１を示す平面図である。
【００３８】
実施の形態１の変形例１の高速信号伝送用配線１０１は、図１に示す高速信号伝送用配線１００のグランドプレーン２０の代わりに、グランド線２１、２２を含む点と、パッド３１、３３がＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）等のダイ（Die）１２上に形成されている点が図１に示す高速信号伝送用配線１００と異なる。
【００３９】
実施の形態１の変形例１の高速信号伝送用配線１０１は、上記項目（１）、上記項目（２）、上記項目（６）（ｂ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【００４０】
なお、実施の形態１の高速信号伝送用配線１００と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００４１】
ダイ１２は、基板１１と隣接しており、基板１１とは異なる実装部である。なお、ここでは、一例として、基板１１とダイ１２の表面の高さは合わせられているものとする。
【００４２】
基板１１には、パッド３３、３４に加えて、グランド線２１、２２を接続するためにグランド電位に保持されるパッド３７、３８が形成される。パッド３７、３８は、平面視でパッド３３、３４の外側に位置するように基板１１の表面上に形成される。
【００４３】
ダイ１２には、パッド３１、３２に加えて、グランド線２１を接続するためにグランド電位に保持されるパッド３５、３６が形成される。パッド３５、３６は、平面視でパッド３１、３２の外側に位置するようにパッド１２の表面上に形成される。
【００４４】
グランド線２１、２２は、例えば、金、銅、アルミニウム製のワイヤであり、表面が樹脂コーティングされていてもよく、樹脂コーティングされてなくてもよい。グランド線２１、２２は、例えば、半導体製造工程におけるワイヤボンディングと同様の方法によってパッド３５〜３８の間に接続される。なお、グランド線２１はパッド３５とパッド３７との間に接続されており、グランド線２２はパッド３６とパッド３８との間に接続されている。
【００４５】
なお、グランド線２１、２２と基板１１の表面との間の距離は、略一定に保持され、例えば、０．３ｍｍ程度に保持される。また、グランド線２１、２２の太さは０．０４ｍｍ程度である。
【００４６】
以上のような実施の形態１の変形例１の高速信号伝送用配線１０１は、信号線４１、４２が撚り合わされていることにより、差動信号を伝送させたときに電界や磁界が打ち消し合う関係にあるため、良好な差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性の向上、及び放射ノイズの低下を図ることができる。
【００４７】
差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、又は放射ノイズの制御性は、特に、信号線４１、４２によって伝送される信号の周波数が１０ＧＨｚ以上のように非常に高い周波数帯域に入る場合には、重要な要素になる。
【００４８】
実施の形態１の変形例１の高速信号伝送用配線１０１は、上述のように良好な差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、及び放射ノイズの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【００４９】
＜実施の形態１の変形例２＞
図３は、実施の形態１の変形例２の高速信号伝送用配線１０２を示す平面図である。
【００５０】
実施の形態１の変形例２の高速信号伝送用配線１０２は、グランド線２１、２２を中間部２１Ａ、２２Ａで信号線４１、４２の撚り合わせ部４１Ａ、４２Ａに近接させた点が図２に示す変形例１の高速信号伝送用配線１０１と異なる。
【００５１】
実施の形態１の変形例２の高速信号伝送用配線１０２は、上記項目（１）、上記項目（２）、上記項目（６）（ｃ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【００５２】
その他は、図２に示す高速信号伝送用配線１０１と同様であり、実施の形態１の変形例１の高速信号伝送用配線１０１と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００５３】
グランド配線２１、２２の長手方向における中間部２１Ａ、２２Ａは、図３に示すように、平面視において信号線４１、４２に近接されている。
【００５４】
中間部２１Ａ、２２Ａと撚り合わせ部４１Ａ、４２Ａとの間の距離ｄ２は、例えば、０．０６ｍｍ程度に保持される。また、信号線４１、４２の太さは０．０５ｍｍ程度である。
【００５５】
これにより、外来ノイズ耐性の向上、及びコモンモードインピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【００５６】
以上のように、実施の形態１の変形例２の高速信号伝送用配線１０２によれば、上述のように良好な差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及びコモンモードインピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【００５７】
＜実施の形態１の変形例３＞
図４は、実施の形態１の変形例３の高速信号伝送用配線１０３を示す平面図である。
【００５８】
実施の形態１の変形例３の高速信号伝送用配線１０３は、基板１１上にグランドプレーン２３を形成し、パッド３５、３６とグランドプレーン２３をグランド線２４、２５で接続した点が図３に示す変形例２の高速信号伝送用配線１０２と異なる。
【００５９】
実施の形態１の変形例３の高速信号伝送用配線１０３は、上記項目（１）、上記項目（２）、上記項目（６）（ａ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【００６０】
その他は、図３に示す高速信号伝送用配線１０２と同様であり、実施の形態１の変形例２の高速信号伝送用配線１０２と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００６１】
グランドプレーン２３は、実施の形態１のグランドプレーン２０を変形したものであり、グランド線２４、２５は実施の形態１の変形例２のグランド線２１、２２を変形したものである。
【００６２】
グランドプレーン２３と信号線４１、４２の撚り合わせ部４１Ａ、４２Ａとはマイクロストリップ構造を形成する。
【００６３】
このため、外来ノイズ耐性の向上、及びコモンモードインピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【００６４】
以上のように、実施の形態１の変形例３の高速信号伝送用配線１０３によれば、上述のように良好な差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及びコモンモードインピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【００６５】
＜実施の形態１の変形例４＞
図５は、実施の形態１の変形例４の高速信号伝送用配線１０４を示す平面図である。
【００６６】
実施の形態１の変形例４の高速信号伝送用配線１０４は、グランド線２６、２７を交差させた点が図３に示す変形例２の高速信号伝送用配線１０２と異なる。
【００６７】
実施の形態１の変形例４の高速信号伝送用配線１０４は、上記項目（１）、上記項目（２）、上記項目（６）（ｄ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【００６８】
その他は、図３に示す高速信号伝送用配線１０２と同様であり、実施の形態１の変形例２の高速信号伝送用配線１０２と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００６９】
グランド線２６はパッド３５とパッド３８を接続し、グランド線２７はパッド３６とパッド３７を接続する。これにより、グランド線２６、２７は交差しており、交差部２６Ａ、２７Ａは、信号線４１、４２の撚り合わせ部４１Ａ、４２Ａの下側（基板１１と撚り合わせ部４１Ａ、４２Ａとの間）を通っている。
【００７０】
グランド配線２６、２７の交差部２６Ａ、２７Ａは、図５に示すように、上下方向において信号線４１、４２の撚り合わせ部４１Ａ、４２Ａに近接されている。
【００７１】
なお、グランド線２６、２７は実施の形態１の変形例２のグランド線２１、２２を変形したものである。
【００７２】
これにより、外来ノイズ耐性の向上、及びコモンモードインピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【００７３】
以上のように、実施の形態１の変形例４の高速信号伝送用配線１０４によれば、上述のように良好な差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及びコモンモードインピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【００７４】
＜実施の形態１の変形例５＞
図６は、実施の形態１の変形例５の高速信号伝送用配線１０５を示す平面図である。
【００７５】
実施の形態１の変形例５の高速信号伝送用配線１０５は、グランド線２８、２９を交差部２８Ａ、２９Ａが撚り合わせ部４１Ａ、４２Ａの上を通るようにした点が図５に示す変形例４の高速信号伝送用配線１０４と異なる。
【００７６】
実施の形態１の変形例５の高速信号伝送用配線１０５は、上記項目（１）、上記項目（２）、上記項目（６）（ｄ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【００７７】
その他は、図５に示す高速信号伝送用配線１０４と同様であり、実施の形態１の変形例４の高速信号伝送用配線１０４と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００７８】
グランド配線２８、２９の交差部２８Ａ、２８Ａは、図６に示すように、上下方向において信号線４１、４２の撚り合わせ部４１Ａ、４２Ａに近接されている。
【００７９】
なお、グランド線２８、２９は実施の形態１の変形例２のグランド線２１、２２を変形したものである。
【００８０】
これにより、外来ノイズ耐性の向上、及びコモンモードインピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【００８１】
以上のように、実施の形態１の変形例４の高速信号伝送用配線１０５によれば、上述のように良好な差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及びコモンモードインピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【００８２】
＜実施の形態２＞
図７は、実施の形態２の高速信号伝送用配線２００の回路構成を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図である。
【００８３】
実施の形態２の高速信号伝送用配線２００は、実施の形態１の信号伝送用配線１００の信号線４１、４２の代わりに、信号線４３、４４を用いたものである。
【００８４】
実施の形態２の高速信号伝送用配線２００は、上記項目（１）、上記項目（３）、及び上記項目（６）（ａ）を組み合わせることによって実現される。
【００８５】
以下の説明において、実施の形態１の信号伝送用配線１００の構成要素と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００８６】
高速信号伝送用配線２００は、基板１０、グランドプレーン２０、パッド３１〜３４、及び信号線４３、４４を含む。
【００８７】
信号線４３、４４は、一対の信号線であり、近接して平行に配設される近接並行区間４３Ａ、４４Ａを有する。
【００８８】
信号線４３、４４は、金、銅、アルミニウム製のワイヤであり、表面は樹脂コーティングされていてもよく、樹脂コーティングされていなくてもよい。信号線４３、４４は、例えば、半導体製造工程におけるワイヤボンディングと同様の方法によってパッド３１〜３４の間に接続される。なお、信号線４３はパッド３１とパッド３３との間に接続されており、信号線４４はパッド３２とパッド３４との間に接続されている。
【００８９】
信号線４３、４４は、図７（Ａ）に示すように、グランドプレーン２０の表面上に近接して配線されており、グランドプレーン２０との間の距離ｄ１は略一定に保たれている。
【００９０】
また、図７（Ｂ）に示すように、近接並行区間４３Ａ、４４Ａの間の距離ｄ３は、例えば、０．０６ｍｍ程度である。
【００９１】
このような信号線４３、４４は、例えば、差動信号（Ｄ＋、Ｄ−）を伝送するのに好適である。
【００９２】
以上のような実施の形態２の高速信号伝送用配線２００は、信号線４３、４４が近接並行区間４３Ａ、４４Ａを有することにより、差動信号を伝送させたときに電界や磁界が打ち消し合う関係にあるため、良好な差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性の向上、及び放射ノイズの低下を図ることができる。
【００９３】
また、信号線４３、４４の近接並行区間４３Ａ、４４Ａとグランドプレーン２０との間の距離は一定（Ｄ）に保持されており、これはマイクロストリップ構造を有することを意味する。このため、外来ノイズ耐性の向上、及びコモンモードインピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【００９４】
差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、放射ノイズ、又はコモンモードインピーダンスの制御性は、特に、信号線４３、４４によって伝送される信号の周波数が１０ＧＨｚ以上のように非常に高い周波数帯域に入る場合には、重要な要素になる。
【００９５】
実施の形態２の高速信号伝送用配線２００は、上述のように良好な差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及びコモンモードインピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【００９６】
＜実施の形態２の変形例１＞
図８は、実施の形態２の変形例１の高速信号伝送用配線２０１を示す平面図である。
【００９７】
実施の形態２の変形例１の高速信号伝送用配線２０１は、図７に示す高速信号伝送用配線２００のグランドプレーン２０の代わりに、グランド線２１、２２を含む点と、パッド３１、３２がＩＣのダイ１２上に形成されている点が図７に示す高速信号伝送用配線２００と異なる。
【００９８】
実施の形態２の変形例１の高速信号伝送用配線２０１は、上記項目（１）、上記項目（３）、上記項目（６）（ｂ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【００９９】
なお、実施の形態２の高速信号伝送用配線２００と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１００】
ダイ１２は、基板１１と隣接しており、基板１１とは異なる実装部である。
【０１０１】
基板１１には、パッド３３、３４に加えて、グランド線２１、２２を接続するためにグランド電位に保持されるパッド３７、３８が形成される。パッド３７、３８は、平面視でパッド３３、３４の外側に位置するように基板１１の表面上に形成される。
【０１０２】
ダイ１２には、パッド３１、３２に加えて、グランド線２１を接続するためにグランド電位に保持されるパッド３５、３６が形成される。パッド３５、３６は、平面視でパッド３１、３２の外側に位置するようにパッド１２の表面上に形成される。
【０１０３】
グランド線２１、２２は、例えば、金、銅、アルミニウム製のワイヤであり、表面が樹脂コーティングされていてもよく、樹脂コーティングされていなくてもよい。グランド線２１、２２は、例えば、半導体製造工程におけるワイヤボンディングと同様の方法によってパッド３５〜３８の間に接続される。なお、グランド線２１はパッド３５とパッド３７との間に接続されており、グランド線２２はパッド３６とパッド３８との間に接続されている。
【０１０４】
なお、グランド線２１、２２と基板１１の表面との間の距離は、略一定に保持される。
【０１０５】
以上のような実施の形態２の変形例１の高速信号伝送用配線２０１は、信号線４３、４４が近接並行区間４３Ａ、４４Ａを有することにより、差動信号を伝送させたときに電界や磁界が打ち消し合う関係にあるため、良好な差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性の向上、及び放射ノイズの低下を図ることができる。
【０１０６】
差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、又は放射ノイズの制御性は、特に、信号線４３、４４によって伝送される信号の周波数が１０ＧＨｚ以上のように非常に高い周波数帯域に入る場合には、重要な要素になる。
【０１０７】
実施の形態２の変形例１の高速信号伝送用配線２０１は、上述のように良好な差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、及び放射ノイズの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０１０８】
＜実施の形態２の変形例２＞
図９は、実施の形態２の変形例２の高速信号伝送用配線２０２を示す平面図である。
【０１０９】
実施の形態２の変形例２の高速信号伝送用配線２０２は、グランド線２１、２２を中間部２１Ａ、２２Ａで信号線４３、４４の近接並行区間４３Ａ、４４Ａに近接させた点が図８に示す変形例１の高速信号伝送用配線２０１と異なる。
【０１１０】
実施の形態２の変形例２の高速信号伝送用配線２０２は、上記項目（１）、上記項目（３）、上記項目（６）（ｃ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【０１１１】
その他は、図８に示す高速信号伝送用配線２０１と同様であり、実施の形態２の変形例１の高速信号伝送用配線２０１と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１１２】
グランド配線２１、２２の長手方向における中間部２１Ａ、２２Ａは、図９に示すように、平面視において信号線４３、４４に近接されている。
【０１１３】
また、中間部２１Ａ及び近接並行区間４３Ａの間の距離ｄ４と、中間部２２Ａ及び近接並行区間４４Ａの間の距離ｄ４とは等しい距離に設定されており、例えば、０．１ｍｍ程度である。
【０１１４】
これにより、外来ノイズ耐性の向上、及びコモンモードインピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【０１１５】
以上のように、実施の形態２の変形例２の高速信号伝送用配線２０２によれば、上述のように良好な差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及びコモンモードインピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０１１６】
＜実施の形態２の変形例３＞
図１０は、実施の形態２の変形例３の高速信号伝送用配線２０３を示す平面図である。
【０１１７】
実施の形態２の変形例３の高速信号伝送用配線２０３は、基板１１上にグランドプレーン２３を形成し、パッド３５、３６とグランドプレーン２３をグランド線２４、２５で接続した点が図９に示す変形例２の高速信号伝送用配線２０２と異なる。
【０１１８】
実施の形態２の変形例３の高速信号伝送用配線２０３は、上記項目（１）、上記項目（３）、上記項目（６）（ａ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【０１１９】
その他は、図９に示す高速信号伝送用配線２０２と同様であり、実施の形態２の変形例２の高速信号伝送用配線２０２と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１２０】
グランドプレーン２３と信号線４３、４４の近接並行区間４３Ａ、４４Ａとはマイクロストリップ構造を形成する。
【０１２１】
このため、外来ノイズ耐性の向上、及びコモンモードインピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【０１２２】
以上のように、実施の形態２の変形例３の高速信号伝送用配線２０３によれば、上述のように良好な差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及びコモンモードインピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０１２３】
＜実施の形態２の変形例４＞
図１１は、実施の形態２の変形例４の高速信号伝送用配線２０４を示す平面図である。
【０１２４】
実施の形態２の変形例４の高速信号伝送用配線２０４は、グランド線２６、２７を交差させた点が図９に示す変形例２の高速信号伝送用配線２０２と異なる。
【０１２５】
実施の形態２の変形例４の高速信号伝送用配線２０４は、上記項目（１）、上記項目（３）、上記項目（６）（ｄ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【０１２６】
その他は、図９に示す高速信号伝送用配線２０２と同様であり、実施の形態２の変形例２の高速信号伝送用配線２０２と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１２７】
グランド線２６はパッド３５とパッド３８を接続し、グランド線２７はパッド３６とパッド３７を接続する。これにより、グランド線２６、２７は交差しており、交差部２６Ａ、２７Ａは、信号線４３、４４の近接並行区間４３Ａ、４４Ａの下側（基板１１と近接並行区間４３Ａ、４４Ａとの間）を通っている。
【０１２８】
グランド配線２６、２７の交差部２６Ａ、２７Ａは、図１１に示すように、上下方向において信号線４３、４４の近接並行区間４３Ａ、４４Ａに近接されている。
【０１２９】
これにより、外来ノイズ耐性の向上、及びコモンモードインピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【０１３０】
以上のように、実施の形態２の変形例４の高速信号伝送用配線２０４によれば、上述のように良好な差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及びコモンモードインピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０１３１】
＜実施の形態２の変形例５＞
図１２は、実施の形態２の変形例５の高速信号伝送用配線２０５を示す平面図である。
【０１３２】
実施の形態２の変形例５の高速信号伝送用配線２０５は、グランド線２８、２９を交差部２８Ａ、２９Ａが近接並行区間４３Ａ、４４Ａの上を通るようにした点が図１１に示す変形例４の高速信号伝送用配線２０４と異なる。
【０１３３】
実施の形態２の変形例５の高速信号伝送用配線２０５は、上記項目（１）、上記項目（３）、上記項目（６）（ｄ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【０１３４】
その他は、図１１に示す高速信号伝送用配線２０４と同様であり、実施の形態２の変形例４の高速信号伝送用配線２０４と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１３５】
グランド配線２８、２９の交差部２８Ａ、２８Ａは、図１２に示すように、上下方向において信号線４３、４４の近接並行区間４３Ａ、４４Ａに近接されている。
【０１３６】
これにより、外来ノイズ耐性の向上、及びコモンモードインピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【０１３７】
以上のように、実施の形態２の変形例４の高速信号伝送用配線２０５によれば、上述のように良好な差動特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及びコモンモードインピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０１３８】
＜実施の形態３＞
図１３は、実施の形態３の高速信号伝送用配線３００の回路構成を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図である。
【０１３９】
実施の形態３の高速信号伝送用配線３００は、上記項目（１）と上記項目（６）（ａ）を組み合わせることによって実現される。
【０１４０】
高速信号伝送用配線３００は、基板１０、グランドプレーン２０、パッド３１、３３、及び信号線４５を含む。
【０１４１】
基板１０は、例えば、ＦＲ４（Flame Retardant Type 4）製の基板である。
【０１４２】
基板１０の表面には、平面視でＨ字型のグランドプレーン２０とパッド３１、３３が形成されている。パッド３１、３３は、グランドプレーン２０の非形成部に形成されており、グランドプレーン２０とは電気的に絶縁されている。
【０１４３】
信号線４５は、表面が樹脂コーティングされており、芯線は、例えば、金、銅、アルミニウム製のワイヤである。信号線４５は、例えば、半導体製造工程におけるワイヤボンディングと同様の方法によってパッド３１、３３の間に接続される。
【０１４４】
信号線４５は、図１３（Ａ）に示すように、グランドプレーン２０の表面上に近接して配線されており、中間部４５Ａとグランドプレーン２０との間の距離ｄ１は略一定に保持され、例えば、０．３ｍｍ程度に保持される。また、信号線４５の太さは０．０４ｍｍ程度である。
【０１４５】
このような信号線４５は、例えば、周波数が１０ＧＨｚ以上の高速信号を伝送するのに好適である。
【０１４６】
以上のような実施の形態３の高速信号伝送用配線３００は、信号線４５の中間部４５Ａとグランドプレーン２０との間の距離は一定（Ｄ）に保持されており、これはマイクロストリップ構造を有することを意味する。このため、外来ノイズ耐性の向上、及び特性インピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【０１４７】
外来ノイズ耐性、放射ノイズ、又は特性インピーダンスの制御性は、特に、信号線４５によって伝送される信号の周波数が１０ＧＨｚ以上のように非常に高い周波数帯域に入る場合には、重要な要素になる。
【０１４８】
実施の形態３の高速信号伝送用配線３００は、上述のように良好な外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及び特性インピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０１４９】
＜実施の形態３の変形例１＞
図１４は、実施の形態３の変形例１の高速信号伝送用配線３０１を示す平面図である。
【０１５０】
実施の形態３の変形例１の高速信号伝送用配線３０１は、図１３に示す高速信号伝送用配線３００のグランドプレーン２０の代わりに、グランド線２１、２２を含む点と、パッド３１がＩＣのダイ１２上に形成されている点が図１３に示す高速信号伝送用配線３００と異なる。
【０１５１】
実施の形態３の変形例１の高速信号伝送用配線３０１は、上記項目（１）、上記項目（６）（ｃ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【０１５２】
その他は、図１３に示す高速信号伝送用配線３００と同様であり、実施の形態３の高速信号伝送用配線３００と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１５３】
基板１１には、パッド３３に加えて、グランド線２１、２２を接続するためにグランド電位に保持されるパッド３７、３８が形成される。パッド３７、３８は、平面視でパッド３３の外側に位置するように基板１１の表面上に形成される。
【０１５４】
ダイ１２には、パッド３１に加えて、グランド線２１を接続するためにグランド電位に保持されるパッド３５、３６が形成される。パッド３５、３６は、平面視でパッド３１の外側に位置するようにパッド１２の表面上に形成される。
【０１５５】
グランド線２１、２２は、例えば、金、銅、アルミニウム製のワイヤであり、表面が樹脂コーティングされていてもよく、樹脂コーティングされていなくてもよい。グランド線２１、２２は、例えば、半導体製造工程におけるワイヤボンディングと同様の方法によってパッド３５〜３８の間に接続される。なお、グランド線２１はパッド３５とパッド３７との間に接続されており、グランド線２２はパッド３６とパッド３８との間に接続されている。
【０１５６】
グランド配線２１、２２の長手方向における中間部２１Ａ、２２Ａは、図１４に示すように、平面視において信号線４５の中間部４５Ａに近接されている。
【０１５７】
中間部２１Ａと中間部４５Ａとの間の距離ｄ５は、例えば、０．０６ｍｍ程度である。
【０１５８】
これにより、外来ノイズ耐性の向上、放射ノイズの低減、及び特性インピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【０１５９】
以上のように、実施の形態３の変形例１の高速信号伝送用配線３０１によれば、上述のように外来ノイズ耐性の向上、及び、放射ノイズの低減を図ることができるため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０１６０】
＜実施の形態３の変形例２＞
図１５は、実施の形態３の変形例２の高速信号伝送用配線３０２を示す平面図である。
【０１６１】
実施の形態３の変形例２の高速信号伝送用配線３０２は、基板１１上にグランドプレーン２３を形成し、パッド３５、３６とグランドプレーン２３をグランド線２４、２５で接続した点が図１４に示す変形例１の高速信号伝送用配線３０１と異なる。
【０１６２】
実施の形態３の変形例２の高速信号伝送用配線３０２は、上記項目（１）、上記項目（６）（ａ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【０１６３】
その他は、図１４に示す高速信号伝送用配線３０１と同様であり、実施の形態３の変形例１の高速信号伝送用配線３０１と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１６４】
グランドプレーン２３と信号線４５の中間部４５Ａとはマイクロストリップ構造を形成する。
【０１６５】
このため、外来ノイズ耐性の向上、及び特性インピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【０１６６】
以上のように、実施の形態３の変形例２の高速信号伝送用配線３０２によれば、上述のように良好な外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及び特性インピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０１６７】
＜実施の形態３の変形例３＞
図１６は、実施の形態３の変形例３の高速信号伝送用配線３０３を示す平面図である。
【０１６８】
実施の形態３の変形例３の高速信号伝送用配線３０３は、グランド線２６、２７を交差させた点が図１４に示す変形例１の高速信号伝送用配線３０１と異なる。
【０１６９】
実施の形態３の変形例３の高速信号伝送用配線３０３は、上記項目（１）、上記項目（６）（ｄ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【０１７０】
その他は、図１４に示す高速信号伝送用配線３０１と同様であり、実施の形態３の変形例１の高速信号伝送用配線３０１と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１７１】
グランド線２６はパッド３５とパッド３８を接続し、グランド線２７はパッド３６とパッド３７を接続する。これにより、グランド線２６、２７は交差しており、交差部２６Ａ、２７Ａは、信号線４５の中間部４５Ａの下側（基板１１と中間部４５Ａとの間）を通っている。
【０１７２】
グランド配線２６、２７の交差部２６Ａ、２７Ａは、図１６に示すように、上下方向において信号線４５の中間部４５Ａに近接されている。
【０１７３】
これにより、外来ノイズ耐性の向上、放射ノイズ、及び特性インピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【０１７４】
以上のように、実施の形態３の変形例３の高速信号伝送用配線３０３によれば、上述のように良好な外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及び特性インピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０１７５】
＜実施の形態３の変形例４＞
図１７は、実施の形態３の変形例４の高速信号伝送用配線３０４を示す平面図である。
【０１７６】
実施の形態３の変形例４の高速信号伝送用配線３０４は、グランド線２８、２９を交差部２８Ａ、２９Ａが中間部４５Ａの上を通るようにした点が図１６に示す変形例３の高速信号伝送用配線３０３と異なる。
【０１７７】
実施の形態３の変形例４の高速信号伝送用配線３０４は、上記項目（１）、上記項目（６）（ｄ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【０１７８】
その他は、図１６に示す高速信号伝送用配線３０３と同様であり、実施の形態３の変形例３の高速信号伝送用配線３０３と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１７９】
グランド配線２８、２９の交差部２８Ａ、２８Ａは、図１７に示すように、上下方向において信号線４５の中間部４５Ａに近接されている。
【０１８０】
これにより、外来ノイズ耐性の向上、放射ノイズ、及び特性インピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【０１８１】
以上のように、実施の形態３の変形例３の高速信号伝送用配線３０４によれば、上述のように良好な外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及び特性インピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０１８２】
＜実施の形態４＞
図１８は、実施の形態４の高速信号伝送用配線４００の回路構成を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図である。
【０１８３】
実施の形態４の高速信号伝送用配線４００は、実施の形態２の信号伝送用配線２００の信号線４３をグランド電位に保持させたものである。
【０１８４】
実施の形態４の高速信号伝送用配線４００は、上記項目（１）、上記項目（４）、及び上記項目（６）（ａ）を組み合わせることによって実現される。
【０１８５】
以下の説明において、実施の形態２の信号伝送用配線２００の構成要素と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１８６】
高速信号伝送用配線４００は、基板１０、グランドプレーン２０、パッド３２、３４、３５〜３８、３９Ａ、３９Ｂ、及び信号線４４、４６を含む。
【０１８７】
信号線４４、４６は、一対の信号線であり、近接して平行に配設される近接並行区間４６Ａ、４４Ａを有する。
【０１８８】
信号線４４、４６は、金、銅、アルミニウム製のワイヤであり、表面は樹脂コーティングされていてもよく、樹脂コーティングされていなくてもよい。信号線４４、４６は、例えば、半導体製造工程におけるワイヤボンディングと同様の方法によってパッド３２及び３４の間とパッド３９Ａ及び３９Ｂの間とにそれぞれ接続される。
【０１８９】
信号線４４、４６は、図１８（Ａ）に示すように、グランドプレーン２０の表面上に近接して配線されており、グランドプレーン２０との間の距離ｄ１は略一定に保たれている。
【０１９０】
信号線４６はグランド電位に保持され、信号線４４は、例えば、周波数が１０ＧＨｚ程度の高周波信号を伝送するのに好適である。
【０１９１】
以上のような実施の形態４の高速信号伝送用配線４００は、グランド電位に保持される信号線４６と、高周波信号を伝送する信号線４４とが近接並行区間４６Ａ、４４Ａを有することにより、良好な特性インピーダンス、外来ノイズ耐性の向上、及び放射ノイズの低下を図ることができる。
【０１９２】
また、信号線４４、４６の近接並行区間４６Ａ、４４Ａとグランドプレーン２０との間の距離は一定（Ｄ）に保持されており、これはマイクロストリップ構造を有することを意味する。このため、外来ノイズ耐性の向上、及び特性インピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【０１９３】
特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、放射ノイズの制御性は、特に、信号線４４、４６によって伝送される信号の周波数が１０ＧＨｚ以上のように非常に高い周波数帯域に入る場合には、重要な要素になる。
【０１９４】
実施の形態４の高速信号伝送用配線４００は、上述のように良好な特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、及び放射ノイズの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０１９５】
＜実施の形態４の変形例１＞
図１９は、実施の形態４の変形例１の高速信号伝送用配線４０１を示す平面図である。
【０１９６】
実施の形態４の変形例１の高速信号伝送用配線４０１は、図１８に示す高速信号伝送用配線４００のグランドプレーン２０の代わりに、グランド線２１、２２を含む点と、パッド３９Ａ、３２がＩＣのダイ１２上に形成されている点が図１８に示す高速信号伝送用配線４００と異なる。
【０１９７】
実施の形態４の変形例１の高速信号伝送用配線４０１は、上記項目（１）、上記項目（４）、上記項目（６）（ｂ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【０１９８】
なお、実施の形態４の高速信号伝送用配線４００と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１９９】
ダイ１２は、基板１１と隣接しており、基板１１とは異なる実装部である。
【０２００】
基板１１には、パッド３９Ｂ、３４に加えて、グランド線２１、２２を接続するためにグランド電位に保持されるパッド３７、３８が形成される。パッド３７、３８は、平面視でパッド３９Ｂ、３４の外側に位置するように基板１１の表面上に形成される。
【０２０１】
ダイ１２には、パッド３９Ａ、３２に加えて、グランド線２１を接続するためにグランド電位に保持されるパッド３５、３６が形成される。パッド３５、３６は、平面視でパッド３９Ａ、３２の外側に位置するようにパッド１２の表面上に形成される。
【０２０２】
グランド線２１、２２は、例えば、金、銅、アルミニウム製のワイヤであり、表面が樹脂コーティングされていてもよく、樹脂コーティングされていなくてもよい。グランド線２１、２２は、例えば、半導体製造工程におけるワイヤボンディングと同様の方法によってパッド３５〜３８の間に接続される。なお、グランド線２１はパッド３５とパッド３７との間に接続されており、グランド線２２はパッド３６とパッド３８との間に接続されている。
【０２０３】
なお、グランド線２１、２２と基板１１の表面との間の距離は、略一定に保持される。
【０２０４】
以上のような実施の形態４の変形例１の高速信号伝送用配線４０１は、信号線４６、４４が近接並行区間４６Ａ、４４Ａを有することにより、良好な特性インピーダンス、外来ノイズ耐性の向上、及び放射ノイズの低下を図ることができる。
【０２０５】
特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、又は放射ノイズの制御性は、特に、信号線４４、４６によって伝送される信号の周波数が１０ＧＨｚ以上のように非常に高い周波数帯域に入る場合には、重要な要素になる。
【０２０６】
実施の形態４の変形例１の高速信号伝送用配線４０１は、上述のように良好な特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、及び放射ノイズの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０２０７】
＜実施の形態４の変形例２＞
図２０は、実施の形態４の変形例２の高速信号伝送用配線４０２を示す平面図である。
【０２０８】
実施の形態４の変形例２の高速信号伝送用配線４０２は、基板１１上にグランドプレーン２３を形成し、パッド３５、３６とグランドプレーン２３をグランド線２４、２５で接続した点が図１９に示す変形例１の高速信号伝送用配線２０１と異なる。
【０２０９】
実施の形態４の変形例２の高速信号伝送用配線４０２は、上記項目（１）、上記項目（４）、上記項目（６）（ａ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【０２１０】
その他は、図１９に示す高速信号伝送用配線４０１と同様であり、実施の形態４の変形例２の高速信号伝送用配線４０１と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０２１１】
グランドプレーン２３と信号線４４、４６の近接並行区間４４Ａ、４６Ａとはマイクロストリップ構造を形成する。
【０２１２】
このため、外来ノイズ耐性の向上、及び特性インピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【０２１３】
以上のように、実施の形態４の変形例２の高速信号伝送用配線４０２によれば、上述のように良好な外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及び特性インピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０２１４】
＜実施の形態４の変形例３＞
図２１は、実施の形態４の変形例３の高速信号伝送用配線４０３を示す平面図である。
【０２１５】
実施の形態４の変形例３の高速信号伝送用配線４０３は、グランド線２６、２７を交差させた点が図１９に示す変形例１の高速信号伝送用配線４０１と異なる。
【０２１６】
実施の形態４の変形例３の高速信号伝送用配線４０３は、上記項目（１）、上記項目（４）、上記項目（６）（ｄ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【０２１７】
その他は、図１９に示す高速信号伝送用配線４０１と同様であり、実施の形態４の変形例１の高速信号伝送用配線４０１と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０２１８】
グランド線２６はパッド３５とパッド３８を接続し、グランド線２７はパッド３６とパッド３７を接続する。これにより、グランド線２６、２７は交差しており、交差部２６Ａ、２７Ａは、信号線４４、４６の近接並行区間４６Ａ、４４Ａの下側（基板１１と近接並行区間４６Ａ、４４Ａとの間）を通っている。
【０２１９】
グランド配線２６、２７の交差部２６Ａ、２７Ａは、図２１に示すように、上下方向において信号線４４、４６の近接並行区間４６Ａ、４４Ａに近接されている。
【０２２０】
これにより、外来ノイズ耐性の向上、及び特性インピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【０２２１】
以上のように、実施の形態４の変形例３の高速信号伝送用配線４０３によれば、上述のように良好な外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及び特性インピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０２２２】
＜実施の形態４の変形例４＞
図２２は、実施の形態４の変形例４の高速信号伝送用配線４０４を示す平面図である。
【０２２３】
実施の形態４の変形例４の高速信号伝送用配線４０４は、グランド線２８、２９を交差部２８Ａ、２９Ａが近接並行区間４６Ａ、４４Ａの上を通るようにした点が図２１に示す変形例３の高速信号伝送用配線４０３と異なる。
【０２２４】
実施の形態４の変形例４の高速信号伝送用配線４０４は、上記項目（１）、上記項目（４）、上記項目（６）（ｄ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【０２２５】
その他は、図２１に示す高速信号伝送用配線４０３と同様であり、実施の形態４の変形例３の高速信号伝送用配線４０３と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０２２６】
グランド配線２８、２９の交差部２８Ａ、２８Ａは、図２２に示すように、上下方向において信号線４４、４６の近接並行区間４６Ａ、４４Ａに近接されている。
【０２２７】
これにより、外来ノイズ耐性の向上、外来ノイズ耐性、及び特性インピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【０２２８】
以上のように、実施の形態４の変形例３の高速信号伝送用配線４０４によれば、上述のように良好な外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及び特性インピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０２２９】
＜実施の形態５＞
図２３は、実施の形態５の高速信号伝送用配線５００の回路構成を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図である。
【０２３０】
実施の形態５の高速信号伝送用配線５００は、実施の形態４の信号伝送用配線４００の信号線４４、４６の代わりに、互いに撚り合われる信号線４７、４８を用いたものである。
【０２３１】
実施の形態５の高速信号伝送用配線５００は、上記項目（１）、上記項目（５）、及び上記項目（６）（ａ）を組み合わせることによって実現される。
【０２３２】
以下の説明において、実施の形態４の信号伝送用配線４００の構成要素と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０２３３】
高速信号伝送用配線５００は、基板１０、グランドプレーン２０、パッド３２、３４、３５〜３８、３９Ａ、３９Ｂ、及び信号線４７、４８を含む。
【０２３４】
信号線４７、４８は、互いに撚り合わされており、例えば、図２３（Ｂ）には３回撚り合わされている例を示す。なお、信号線４７、４８は、少なくとも１回撚り合わされていればよい。信号線４７、４８は、一対の信号線であり、撚り合わせ部４７Ａ、４８Ａを有する。
【０２３５】
信号線４７、４８は、金、銅、アルミニウム製のワイヤであり、表面は樹脂コーティングされていている。信号線４７、４８は、例えば、半導体製造工程におけるワイヤボンディングと同様の方法によってパッド３２及び３４の間とパッド３９Ａ及び３９Ｂの間とにそれぞれ接続される。
【０２３６】
信号線４７、４８は、図２３（Ａ）に示すように、グランドプレーン２０の表面上に近接して配線されており、グランドプレーン２０との間の距離ｄ１は略一定に保たれている。
【０２３７】
信号線４７はグランド電位に保持され、信号線４８は、例えば、周波数が１０ＧＨｚ程度の高周波信号を伝送するのに好適である。
【０２３８】
以上のような実施の形態５の高速信号伝送用配線５００は、グランド電位に保持される信号線４７と、高周波信号を伝送する信号線４８とが撚り合わせ部４７Ａ、４８Ａを有することにより、良好な特性インピーダンス、外来ノイズ耐性の向上、及び放射ノイズの低下を図ることができる。
【０２３９】
また、信号線４７、４８の撚り合わせ部４７Ａ、４８Ａとグランドプレーン２０との間の距離は一定（Ｄ）に保持されており、これはマイクロストリップ構造を有することを意味する。このため、外来ノイズ耐性の向上、及び特性インピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【０２４０】
特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、放射ノイズの制御性は、特に、信号線４７、４８によって伝送される信号の周波数が１０ＧＨｚ以上のように非常に高い周波数帯域に入る場合には、重要な要素になる。
【０２４１】
実施の形態５の高速信号伝送用配線５００は、上述のように良好な特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、及び放射ノイズの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０２４２】
＜実施の形態５の変形例１＞
図２４は、実施の形態５の変形例１の高速信号伝送用配線５０１を示す平面図である。
【０２４３】
実施の形態５の変形例１の高速信号伝送用配線５０１は、図２３に示す高速信号伝送用配線５００のグランドプレーン２０の代わりに、グランド線２１、２２を含む点と、パッド３９Ａ、３２がＩＣのダイ１２上に形成されている点が図２３に示す高速信号伝送用配線５００と異なる。
【０２４４】
実施の形態５の変形例１の高速信号伝送用配線５０１は、上記項目（１）、上記項目（５）、上記項目（６）（ｂ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【０２４５】
なお、実施の形態５の高速信号伝送用配線５００と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０２４６】
ダイ１２は、基板１１と隣接しており、基板１１とは異なる実装部である。
【０２４７】
基板１１には、パッド３９Ｂ、３４に加えて、グランド線２１、２２を接続するためにグランド電位に保持されるパッド３７、３８が形成される。パッド３７、３８は、平面視でパッド３９Ｂ、３４の外側に位置するように基板１１の表面上に形成される。
【０２４８】
ダイ１２には、パッド３９Ａ、３２に加えて、グランド線２１を接続するためにグランド電位に保持されるパッド３５、３６が形成される。パッド３５、３６は、平面視でパッド３９Ａ、３２の外側に位置するようにパッド１２の表面上に形成される。
【０２４９】
グランド線２１、２２は、例えば、金、銅、アルミニウム製のワイヤであり、表面が樹脂コーティングされていてもよく、樹脂コーティングされていなくてもよい。グランド線２１、２２は、例えば、半導体製造工程におけるワイヤボンディングと同様の方法によってパッド３５〜３８の間に接続される。なお、グランド線２１はパッド３５とパッド３７との間に接続されており、グランド線２２はパッド３６とパッド３８との間に接続されている。
【０２５０】
なお、グランド線２１、２２と基板１１の表面との間の距離は、略一定に保持される。
【０２５１】
以上のような実施の形態５の変形例１の高速信号伝送用配線５０１は、信号線４７、４８が撚り合わせ部４７Ａ、４８Ａを有することにより、良好な特性インピーダンス、外来ノイズ耐性の向上、及び放射ノイズの低下を図ることができる。
【０２５２】
特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、又は放射ノイズの制御性は、特に、信号線４７、４８によって伝送される信号の周波数が１０ＧＨｚ以上のように非常に高い周波数帯域に入る場合には、重要な要素になる。
【０２５３】
実施の形態５の変形例１の高速信号伝送用配線５０１は、上述のように良好な特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、及び放射ノイズの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０２５４】
＜実施の形態５の変形例２＞
図２５は、実施の形態５の変形例２の高速信号伝送用配線５０２を示す平面図である。
【０２５５】
実施の形態５の変形例２の高速信号伝送用配線５０２は、グランド線２１、２２を中間部２１Ａ、２２Ａで信号線４７、４８の撚り合わせ部４７Ａ、４８Ａに近接させた点が図２３に示す変形例１の高速信号伝送用配線５０１と異なる。
【０２５６】
実施の形態５の変形例２の高速信号伝送用配線５０２は、上記項目（１）、上記項目（５）、上記項目（６）（ｃ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【０２５７】
その他は、図２４に示す高速信号伝送用配線５０１と同様であり、実施の形態５の変形例１の高速信号伝送用配線５０１と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０２５８】
グランド配線２１、２２の長手方向における中間部２１Ａ、２２Ａは、図２５に示すように、平面視において信号線４７、４８に近接されている。
【０２５９】
これにより、外来ノイズ耐性の向上、及びコモンモードインピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【０２６０】
以上のように、実施の形態５の変形例２の高速信号伝送用配線５０２によれば、上述のように良好な特性インピーダンス、外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及びコモンモードインピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０２６１】
＜実施の形態５の変形例３＞
図２６は、実施の形態５の変形例３の高速信号伝送用配線５０３を示す平面図である。
【０２６２】
実施の形態５の変形例３の高速信号伝送用配線５０３は、基板１１上にグランドプレーン２３を形成し、パッド３５、３６とグランドプレーン２３をグランド線２４、２５で接続した点が図２５に示す変形例２の高速信号伝送用配線５０２と異なる。
【０２６３】
実施の形態５の変形例３の高速信号伝送用配線５０３は、上記項目（１）、上記項目（５）、上記項目（６）（ａ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【０２６４】
その他は、図２５に示す高速信号伝送用配線５０２と同様であり、実施の形態５の変形例２の高速信号伝送用配線５０２と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０２６５】
グランドプレーン２３と信号線４７、４８の撚り合わせ部４７Ａ、４８Ａとはマイクロストリップ構造を形成する。
【０２６６】
このため、外来ノイズ耐性の向上、及び特性インピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【０２６７】
以上のように、実施の形態５の変形例３の高速信号伝送用配線５０３によれば、上述のように良好な外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及び特性インピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０２６８】
＜実施の形態５の変形例４＞
図２７は、実施の形態５の変形例４の高速信号伝送用配線５０４を示す平面図である。
【０２６９】
実施の形態５の変形例４の高速信号伝送用配線５０４は、グランド線２６、２７を交差させた点が図２４に示す変形例１の高速信号伝送用配線５０１と異なる。
【０２７０】
実施の形態５の変形例４の高速信号伝送用配線５０４は、上記項目（１）、上記項目（５）、上記項目（６）（ｄ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【０２７１】
その他は、図２４に示す高速信号伝送用配線５０１と同様であり、実施の形態５の変形例１の高速信号伝送用配線５０１と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０２７２】
グランド線２６はパッド３５とパッド３８を接続し、グランド線２７はパッド３６とパッド３７を接続する。これにより、グランド線２６、２７は交差しており、交差部２６Ａ、２７Ａは、信号線４７、４８の撚り合わせ部４７Ａ、４８Ａの下側（基板１１と撚り合わせ部４７Ａ、４８Ａとの間）を通っている。
【０２７３】
グランド配線２６、２７の交差部２６Ａ、２７Ａは、図２７に示すように、上下方向において信号線４７、４８の撚り合わせ部４７Ａ、４８Ａに近接されている。
【０２７４】
これにより、外来ノイズ耐性の向上、放射ノイズ、及び特性インピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【０２７５】
以上のように、実施の形態５の変形例４の高速信号伝送用配線５０４によれば、上述のように良好な外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及び特性インピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０２７６】
＜実施の形態５の変形例５＞
図２８は、実施の形態５の変形例５の高速信号伝送用配線５０５を示す平面図である。
【０２７７】
実施の形態５の変形例５の高速信号伝送用配線５０５は、グランド線２８、２９を交差部２８Ａ、２９Ａが撚り合わせ部４７Ａ、４８Ａの上を通るようにした点が図２７に示す変形例４の高速信号伝送用配線５０４と異なる。
【０２７８】
実施の形態５の変形例５の高速信号伝送用配線５０５は、上記項目（１）、上記項目（５）、上記項目（６）（ｄ）、及び上記項目（７）を組み合わせることによって実現される。
【０２７９】
その他は、図２７に示す高速信号伝送用配線５０４と同様であり、実施の形態５の変形例４の高速信号伝送用配線５０４と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０２８０】
グランド配線２８、２９の交差部２８Ａ、２８Ａは、図２８に示すように、上下方向において信号線４７、４８の撚り合わせ部４７Ａ、４８Ａに近接されている。
【０２８１】
これにより、外来ノイズ耐性の向上、外来ノイズ耐性、及び特性インピーダンスの制御性の向上を図ることができる。
【０２８２】
以上のように、実施の形態５の変形例４の高速信号伝送用配線５０５によれば、上述のように良好な外来ノイズ耐性、放射ノイズ、及び特性インピーダンスの制御性を有するため、特に、１０ＧＨｚ以上のように非常に周波数の高い信号を伝送するのに好適である。
【０２８３】
以上、本発明の例示的な実施の形態の高速信号伝送用配線について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【０２８４】
高速信号伝送用配線  １００、１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、２００、２０１、２０２、２０３、２０４、２０５、３００、３０１、３０２、３０３、３０４、４００、４０１、４０２、４０３、４０４、５００、５０１、５０２、５０３、５０４、５０５
１０、１１  基板
１２  ダイ
２０  グランドプレーン
２１、２２  グランド線
２１Ａ、２２Ａ  中間部
２３  グランドプレーン
２４、２５、２６、２７、２８、２９  グランド線
２８Ａ、２９Ａ  交差部
３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８、３９Ａ、３９Ｂ  パッド
４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８  信号線
４１Ａ、４２Ａ、４７Ａ、４８Ａ  撚り合わせ部
４３Ａ、４４Ａ、４６Ａ  近接並行区間
４５Ａ  中間部
【図１】
0005797447.tif 000002
【図２】
0005797447.tif 000003
【図３】
0005797447.tif 000004
【図４】
0005797447.tif 000005
【図５】
0005797447.tif 000006
【図６】
0005797447.tif 000007
【図７】
0005797447.tif 000008
【図８】
0005797447.tif 000009
【図９】
0005797447.tif 000010
【図１０】
0005797447.tif 000011
【図１１】
0005797447.tif 000012
【図１２】
0005797447.tif 000013
【図１３】
0005797447.tif 000014
【図１４】
0005797447.tif 000015
【図１５】
0005797447.tif 000016
【図１６】
0005797447.tif 000017
【図１７】
0005797447.tif 000018
【図１８】
0005797447.tif 000019
【図１９】
0005797447.tif 000020
【図２０】
0005797447.tif 000021
【図２１】
0005797447.tif 000022
【図２２】
0005797447.tif 000023
【図２３】
0005797447.tif 000024
【図２４】
0005797447.tif 000025
【図２５】
0005797447.tif 000026
【図２６】
0005797447.tif 000027
【図２７】
0005797447.tif 000028
【図２８】
0005797447.tif 000029