(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に部品を装着する装着工程を複数回実行する部品実装方法であって、
Ｎ（Ｎは自然数）回目の前記装着工程の後であってＮ＋１回目の該装着工程の前に、
装着された前記部品を押圧する押圧工程と、
該部品が押圧されたことによる該基板の位置ずれを確認する確認工程と、
を実行することを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
前記装着工程と、前記押圧工程と、前記確認工程と、を繰り返し実行する請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項３】
前記確認工程においては、前記基板および該基板に装着済みの前記部品のうち少なくとも一方に配置された基準マークを基に、該基板の位置ずれを確認する請求項１または請求項２に記載の部品実装方法。
【請求項４】
基板に部品を装着する吸着ノズルと、
装着された該部品を押圧する押圧部材と、
該吸着ノズルを用いて、該基板に該部品を装着する装着工程を複数回実行する制御装置と、
を備える部品実装機であって、
前記制御装置は、
Ｎ（Ｎは自然数）回目の前記装着工程の後であってＮ＋１回目の該装着工程の前に、
前記押圧部材を用いて、装着された前記部品を押圧する押圧工程と、
該部品が押圧されたことによる該基板の位置ずれを確認する確認工程と、
を実行することを特徴とする部品実装機。
【請求項５】
前記制御装置は、前記装着工程と、前記押圧工程と、前記確認工程と、を繰り返し実行する請求項４に記載の部品実装機。
【請求項６】
前記基板および該基板に装着済みの前記部品のうち少なくとも一方に配置された基準マークを撮像する撮像装置を備え、
前記制御装置は、前記確認工程において、該基準マークを基に該基板の位置ずれを確認する請求項４または請求項５に記載の部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品や電子部品を覆うカバーなどの部品を、基板に装着する部品実装方法および部品実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、スマートフォンなどの基板には、カバー付きの電子部品が取り付けられている場合がある。カバーは、電子部品に爪係合されている。当該カバーは、電子部品を基板に装着した後から取り付けられる。具体的には、まず、電子部品を覆うようにカバーを装着する（載置する）。次に、カバーを上方から押さえることにより、カバーを電子部品に係合させる。
【０００３】
また、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＧＡ（Ｐｉｎ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）などのスルーホール実装されるリード付きの電子部品の場合も、一旦、電子部品を基板に装着した後、リードを基板のスルーホールに挿入するために、電子部品を上方から押さえる必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１８８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、部品装着時においては、基板の所定の座標に部品を正しく装着する必要がある。このため、部品装着前には、予め、基板の位置決めが行われる。
【０００６】
しかしながら、上記カバーのように、上方から押さえる工程つまり押圧工程が必要な部品を連続して基板に装着する場合、押圧工程時に基板に加わる押圧荷重により、基板の位置がずれてしまう場合がある。この場合、当該押圧工程以降に装着する部品の装着座標がずれてしまうことになる。このため、例えば、部品がカバーの場合は、カバーが電子部品に係合しにくくなる。また、例えば、部品がリード付き電子部品の場合は、リードがスルーホールに入りにくくなる。このように、部品の装着精度が低下してしまう。
【０００７】
特許文献１には、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）やＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）などの大型の電子部品を基板の所定の座標に装着する前に、当該座標付近を撮像する電子部品の装着方法が開示されている。しかしながら、当該撮像は、座標付近における異物の付着やはんだパターンの崩れなどをチェックするために実行される。同文献には、押圧工程による基板の位置ずれ、および位置ずれの確認を示唆する記載はない。
【０００８】
本発明の部品実装方法および部品実装機は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、押圧工程を有する場合であっても、部品の装着精度が低下しにくい部品実装方法および部品実装機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）上記課題を解決するため、本発明の部品実装方法は、基板に部品を装着する装着工程を複数回実行する部品実装方法であって、Ｎ（Ｎは自然数）回目の前記装着工程の後であってＮ＋１回目の該装着工程の前に、装着された前記部品を押圧する押圧工程と、該部品が押圧されたことによる該基板の位置ずれを確認する確認工程と、を実行することを特徴とする。
【００１０】
ここで、「基板に部品を装着する」とは、基板に直接部品を装着する場合は勿論、基板に装着済みの部品に、部品を装着する場合（つまり、基板に間接的に部品を装着する場合）を含む。
【００１１】
本発明の部品実装方法は、押圧工程後に確認工程を実行する。このため、押圧工程により基板の位置ずれが発生する場合であっても、確認工程により当該位置ずれを確認することができる。また、位置ずれがある場合は、当該位置ずれを補正することができる。したがって、次回の装着工程において、基板の所定の座標に、部品を、精度よく装着することができる。このように、本発明の部品実装方法によると、押圧工程を有する場合であっても、部品の装着精度が低下しにくい。
【００１２】
（１−１）好ましくは、上記基板は、搬送パレットに配置されている構成とする方がよい。本構成によると、基板が保持された搬送パレットが、生産ラインを搬送されることになる。部品を装着する場合は、まず、部品実装機により、搬送パレットが所定の位置に固定される。続いて、搬送パレットに保持された基板に、部品が装着される。
【００１３】
このように、基板が搬送パレットに保持されている場合、押圧工程を行うと、押圧荷重により、搬送パレットに対して基板がずれるおそれがある。また、部品実装機に対して搬送パレットがずれるおそれがある。このため、基板が直接生産ラインを搬送される場合と比較して、より基板の位置ずれが大きくなりやすい。この点、本構成によると、基板が搬送パレットに保持されているにもかかわらず、部品の装着精度が低下しにくい。
【００１４】
（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記装着工程と、前記押圧工程と、前記確認工程と、を繰り返し実行する構成とする方がよい。本構成によると、押圧工程を実行するたびに、確認工程を実行することができる。このため、部品の装着精度が低下しにくい。
【００１５】
（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記確認工程においては、前記基板および該基板に装着済みの前記部品のうち少なくとも一方に配置された基準マークを基に、該基板の位置ずれを確認する構成とする方がよい。
【００１６】
部品装着前には、予め、基準マークを用いた基板の位置決めが行われる。本構成によると、当該位置決めの際の処理方法を確認工程に転用することにより、簡単に位置ずれを確認、補正することができる。
【００１７】
（４）上記課題を解決するため、本発明の部品実装機は、基板に部品を装着する吸着ノズルと、装着された該部品を押圧する押圧部材と、該吸着ノズルを用いて、該基板に該部品を装着する装着工程を複数回実行する制御装置と、を備える部品実装機であって、前記制御装置は、Ｎ（Ｎは自然数）回目の前記装着工程の後であってＮ＋１回目の該装着工程の前に、前記押圧部材を用いて、装着された前記部品を押圧する押圧工程と、該部品が押圧されたことによる該基板の位置ずれを確認する確認工程と、を実行することを特徴とする。
【００１８】
ここで、「基板に部品を装着する」とは、基板に直接部品を装着する場合は勿論、基板に装着済みの部品に、部品を装着する場合（つまり、基板に間接的に部品を装着する場合）を含む。
【００１９】
本発明の部品実装機の制御装置は、押圧工程後に確認工程を実行する。このため、押圧工程により基板の位置ずれが発生する場合であっても、確認工程により当該位置ずれを確認することができる。また、位置ずれがある場合は、当該位置ずれを補正することができる。したがって、次回の装着工程において、基板の所定の座標に、部品を、精度よく装着することができる。このように、本発明の部品実装機によると、押圧工程を有する場合であっても、部品の装着精度が低下しにくい。
【００２０】
（４−１）好ましくは、上記基板は、搬送パレットに配置されている構成とする方がよい。本構成によると、基板が保持された搬送パレットが、生産ラインを搬送されることになる。部品を装着する場合は、まず、部品実装機により、搬送パレットが所定の位置に固定される。続いて、搬送パレットに保持された基板に、部品が装着される。
【００２１】
このように、基板が搬送パレットに保持されている場合、押圧工程を行うと、押圧荷重により、搬送パレットに対して基板がずれるおそれがある。また、部品実装機に対して搬送パレットがずれるおそれがある。このため、基板が直接生産ラインを搬送される場合と比較して、より基板の位置ずれが大きくなりやすい。この点、本構成によると、基板が搬送パレットに保持されているにもかかわらず、部品の装着精度が低下しにくい。
【００２２】
（５）好ましくは、上記（４）の構成において、前記制御装置は、前記装着工程と、前記押圧工程と、前記確認工程と、を繰り返し実行する構成とする方がよい。本構成によると、押圧工程を実行するたびに、確認工程を実行することができる。このため、部品の装着精度が低下しにくい。
【００２３】
（６）好ましくは、上記（４）または（５）の構成において、前記基板および該基板に装着済みの前記部品のうち少なくとも一方に配置された基準マークを撮像する撮像装置を備え、前記制御装置は、前記確認工程において、該基準マークを基に該基板の位置ずれを確認する構成とする方がよい。
【００２４】
部品装着前には、予め、撮像装置により撮像された基準マークを用いて、基板の位置決めが行われる。本構成によると、当該位置決めの際の処理方法を確認工程に転用することにより、簡単に位置ずれを確認、補正することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によると、押圧工程を有する場合であっても、部品の装着精度が低下しにくい部品実装方法および部品実装機を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態の部品実装機を備える生産ラインの上面図である。
【図２】同部品実装機の斜視図である。
【図３】同部品実装機の上面図である。
【図４】同部品実装機の右側面図である。
【図５】同部品実装機のブロック図である。
【図６】図４の枠ＶＩ内の拡大図である。
【図７】同部品実装機の装着ヘッドの透過斜視図である。
【図８】搬送パレットの上面図である。
【図９】電子部品とカバーとの分解斜視図である。
【図１０】同部品実装機の搬入工程における部分右側面図である。
【図１１】同部品実装機の装着前確認工程前段における部分右側面図である。
【図１２】同部品実装機の装着前確認工程後段における部分右側面図である。
【図１３】同部品実装機の一回目の装着工程の吸着作業における部分右側面図である。
【図１４】同部品実装機の一回目の装着工程のカバー撮像作業における部分右側面図である。
【図１５】同部品実装機の一回目の装着工程の載置作業における部分右側面図である。
【図１６】同部品実施形態の部品実装機の押圧工程の第一位置決め作業における部分右側面図である。
【図１７】同部品実装機の押圧工程の第一押圧作業における部分右側面図である。
【図１８】同部品実装機の押圧工程の第二位置決め作業における部分右側面図である。
【図１９】同部品実装機の押圧工程の第二押圧作業における部分右側面図である。
【図２０】同部品実装機の確認工程前段における部分右側面図である。
【図２１】同部品実装機の確認工程後段における部分右側面図である。
【図２２】装着工程および押圧工程の基板に加わる荷重変化の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の部品実装方法および部品実装機の実施の形態について説明する。
【００２８】
＜部品実装機の配置および機械的構成＞
まず、本実施形態の部品実装機の配置について説明する。図１に、本実施形態の部品実装機を備える生産ラインの上面図を示す。図１に示すように、生産ライン９には、複数の部品実装機９０と、リフロー炉９１と、部品実装機１と、が左右方向（基板の搬送方向）に並んでいる。図１にハッチングで示すように、本実施形態の部品実装機１は、リフロー炉９１の下流側に配置されている。
【００２９】
次に、本実施形態の部品実装機の機械的構成について説明する。図２に、本実施形態の部品実装機の斜視図を示す。図３に、同部品実装機の上面図を示す。図４に、同部品実装機の右側面図を示す。図５に、同部品実装機のブロック図を示す。
【００３０】
図２においては、ベース２、モジュール３のハウジング３７を透過して示す。図３においては、ハウジング３７を省略して示す。図４においては、モジュール３のハウジング３７を透過して示す。また、トレイフィーダ５の右側のアーム５５Ｒを省略して示す。また、搬送パレット８ｆ、８ｒを断面で示す。
【００３１】
図２〜図５に示すように、部品実装機１は、ベース２と、モジュール３と、トレイフィーダ５と、画像処理装置６と、制御装置７と、を備えている。
【００３２】
［ベース２、モジュール３］
ベース２は、直方体箱状を呈している。ベース２は、工場のフロアＦに配置されている。モジュール３は、ベース２の上面に着脱可能に配置されている。モジュール３は、基板搬送装置３０と、ＸＹロボット３１と、装着ヘッド３２と、マークカメラ３３と、パーツカメラ３４と、基板昇降装置３５と、吸着ノズル３６ｆ、３６ｒと、ハウジング３７と、デバイステーブル３８と、を備えている。マークカメラ３３は、本発明の「撮像装置」の概念に含まれる。吸着ノズル３６ｆ、３６ｒは、本発明の「押圧部材」を兼ねている。
【００３３】
（ハウジング３７、デバイステーブル３８、基板搬送装置３０、パーツカメラ３４）
ハウジング３７は、モジュール３の外殻を形成している。デバイステーブル３８は、ハウジング３７の前部開口に装着されている。
【００３４】
基板搬送装置３０は、搬送モータ３０２ｆ、３０２ｒ（図５参照）と、固定壁３００と、第一可動壁３０１ｆと、第二可動壁３０１ｒと、左右一対のガイドレール３０３Ｌ、３０３Ｒと、前後一対のコンベアベルト３０４ｆと、前後一対のコンベアベルト３０４ｒと、基部３０５と、前後一対のクランプ片３０６ｆと、前後一対のクランプ片３０６ｒと、を備えている。
【００３５】
左右一対のガイドレール３０３Ｌ、３０３Ｒは、基部３０５の上面に配置されている。左右一対のガイドレール３０３Ｌ、３０３Ｒは、前後方向に延在している。
【００３６】
固定壁３００は、基部３０５の上面の前端に立設されている。第一可動壁３０１ｆは、固定壁３００の後方に配置されている。第二可動壁３０１ｒは、第一可動壁３０１ｆの後方に配置されている。第一可動壁３０１ｆ、第二可動壁３０１ｒは、各々、左右一対のガイドレール３０３Ｌ、３０３Ｒに、移動可能に係合している。
【００３７】
前後一対のコンベアベルト３０４ｆは、固定壁３００の後面と、第一可動壁３０１ｆの前面と、に配置されている。前後一対のコンベアベルト３０４ｆは、左右方向に延在している。前後一対のコンベアベルト３０４ｆ間には、搬送パレット８ｆが架設されている。搬送モータ３０２ｆは、前後一対のコンベアベルト３０４ｆを回転駆動する。前後一対のコンベアベルト３０４ｆを回転させることにより、搬送パレット８ｆを搬送することができる。左右一対のガイドレール３０３Ｌ、３０３Ｒに沿って第一可動壁３０１ｆを移動させることにより、前後一対のコンベアベルト３０４ｆ間の搬送幅を、拡縮変更することができる。
【００３８】
前後一対のコンベアベルト３０４ｒは、第一可動壁３０１ｆの後面と、第二可動壁３０１ｒの前面と、に配置されている。前後一対のコンベアベルト３０４ｒは、左右方向に延在している。前後一対のコンベアベルト３０４ｒ間には、搬送パレット８ｒが架設されている。搬送モータ３０２ｒは、前後一対のコンベアベルト３０４ｒを回転駆動する。前後一対のコンベアベルト３０４ｒを回転させることにより、搬送パレット８ｒを搬送することができる。左右一対のガイドレール３０３Ｌ、３０３Ｒに沿って第二可動壁３０１ｒ、第一可動壁３０１ｆを移動させることにより、前後一対のコンベアベルト３０４ｒ間の搬送幅を、拡縮変更することができる。
【００３９】
前後一対のクランプ片３０６ｆは、固定壁３００の上面と、第一可動壁３０１ｆの上面と、に配置されている。前後一対のクランプ片３０６ｒは、第一可動壁３０１ｆの上面と、第二可動壁３０１ｒの上面と、に配置されている。図４に示すように、部品装着の際、前後一対のクランプ片３０６ｆ、前後一対のクランプ片３０６ｒは、搬送パレット８ｆ、８ｒの上面の左右両縁を、上方から押圧する。なお、搬送パレット８ｆ、８ｒの構成については、後で詳しく説明する。
【００４０】
パーツカメラ３４は、デバイステーブル３８と、固定壁３００と、の間に配置されている。パーツカメラ３４は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）エリアセンサである。パーツカメラ３４は、上向きに配置されている。
【００４１】
（基板昇降装置３５）
基板昇降装置３５は、前後一対のバックアップテーブル３５０ｆ、３５０ｒと、多数のバックアップピン３５１ｆ、３５１ｒと、前後一対の昇降モータ３５２ｆ、３５２ｒ（図５参照）と、を備えている。
【００４２】
バックアップテーブル３５０ｆは、固定壁３００と、第一可動壁３０１ｆと、の間に配置されている。多数のバックアップピン３５１ｆは、バックアップテーブル３５０ｆの上面に配置されている。昇降モータ３５２ｆは、バックアップテーブル３５０ｆを上下方向に駆動する。
【００４３】
バックアップテーブル３５０ｒは、第一可動壁３０１ｆと、第二可動壁３０１ｒと、の間に配置されている。多数のバックアップピン３５１ｒは、バックアップテーブル３５０ｒの上面に配置されている。昇降モータ３５２ｒは、バックアップテーブル３５０ｒを上下方向に駆動する。
【００４４】
図４に示すように、部品装着の際、多数のバックアップピン３５１ｆ、３５１ｒは、搬送パレット８ｆ、８ｒの下面を、下方から押し上げる。すなわち、部品装着の際、搬送パレット８ｆ、８ｒは、下方から多数のバックアップピン３５１ｆ、３５１ｒにより、上方から前後一対のクランプ片３０６ｆ、前後一対のクランプ片３０６ｒにより、挟持、固定される。
【００４５】
（ＸＹロボット３１）
Ｘ方向は左右方向に、Ｙ方向は前後方向に、Ｚ方向は上下方向に、各々、対応している。ＸＹロボット３１は、Ｘ軸モータ３１１ａ（図５参照）と、Ｙ軸モータ３１０ａ（図５参照）と、Ｙ軸スライド３１０と、Ｘ軸スライド３１１と、左右一対のＹ軸下スライド３１２と、上下一対のＸ軸下スライド３１３と、を備えている。
【００４６】
左右一対のＹ軸下スライド３１２は、ハウジング３７の上壁下面に配置されている。Ｙ軸スライド３１０は、左右一対のＹ軸下スライド３１２に取り付けられている。Ｙ軸スライド３１０は、図５に示すＹ軸モータ３１０ａにより、前後方向に移動可能である。上下一対のＸ軸下スライド３１３は、Ｙ軸スライド３１０の前面に配置されている。Ｘ軸スライド３１１は、上下一対のＸ軸下スライド３１３に取り付けられている。Ｘ軸スライド３１１は、図５に示すＸ軸モータ３１１ａにより、左右方向に移動可能である。
【００４７】
（装着ヘッド３２、吸着ノズル３６ｆ、３６ｒ、マークカメラ３３）
図６に、図４の枠ＶＩ内の拡大図を示す。図７に、本実施形態の部品実装機の装着ヘッドの透過斜視図を示す。図６、図７に示すように、装着ヘッド３２は、Ｘ軸スライド３１１に取り付けられている。このため、装着ヘッド３２は、ＸＹロボット３１により、前後左右方向に移動可能である。
【００４８】
装着ヘッド３２は、Ｚ軸モータ３２０ｆ、３２０ｒと、θ軸モータ３２１ｆ、３２１ｒ（図５参照）と、ノズル昇降部３２７ｆ、３２７ｒと、を備えている。ノズル昇降部３２７ｆ、３２７ｒの構成は同じである。以下、代表して、ノズル昇降部３２７ｆの構成について説明する。
【００４９】
ノズル昇降部３２７ｆは、昇降ロッド３２２ｆと、ホルダ３２３ｆと、ボールねじ部３２４ｆと、を備えている。ボールねじ部３２４ｆは、シャフト３２４ｆａと、ナット３２４ｆｂと、上下一対の挟持片３２４ｆｃと、を備えている。シャフト３２４ｆａは、上下方向に延在している。シャフト３２４ｆａは、Ｚ軸モータ３２０ｆの回転軸に連結されている。ナット３２４ｆｂは、シャフト３２４ｆａに螺合されている。上下一対の挟持片３２４ｆｃは、ナット３２４ｆｂに固定されている。昇降ロッド３２２ｆは、上下方向に延在している。昇降ロッド３２２ｆの上端には、被挟持片３２２ｆａが配置されている。被挟持片３２２ｆａは、一対の挟持片３２４ｆｃにより、上下方向から挟持されている。ホルダ３２３ｆは、昇降ロッド３２２ｆの下端に配置されている。
【００５０】
Ｚ軸モータ３２０ｆの回転軸が回転すると、シャフト３２４ｆａが軸回りに回転し、ナット３２４ｆｂが上下方向に移動する。被挟持片３２２ｆａは、一対の挟持片３２４ｆｃにより、上下方向から挟持されている。このため、昇降ロッド３２２ｆつまりホルダ３２３ｆは、ナット３２４ｆｂと共に、上下方向に移動する。θ軸モータ３２１ｆは、ホルダ３２３ｆを、軸周りに回転駆動する。
【００５１】
同様に、ホルダ３２３ｒは、Ｚ軸モータ３２０ｒおよびノズル昇降部３２７ｒにより上下方向に、θ軸モータ３２１ｒにより回転方向に、各々駆動される。すなわち、ホルダ３２３ｆ、３２３ｒは、各々、独立して、上下方向、回転方向に動くことができる。
【００５２】
吸着ノズル３６ｆはホルダ３２３ｆに、吸着ノズル３６ｒはホルダ３２３ｒに、各々、交換可能に取り付けられている。このため、吸着ノズル３６ｆ、３６ｒは、Ｚ軸モータ３２０ｆ、３２０ｒにより上下方向に、θ軸モータ３２１ｆ、３２１ｒにより回転方向に、移動可能である。吸着ノズル３６ｆ、３６ｒには、配管（図略）を介して、負圧、または正圧が供給される。吸着ノズル３６ｆ、３６ｒは、負圧を利用して、部品を吸着する。また、吸着ノズル３６ｆ、３６ｒは、正圧を利用して、吸着した部品を解放する。
【００５３】
吸着ノズル３６ｆ、３６ｒの下端には、円板状の押圧部３６１ｆ、３６１ｒが配置されている。押圧部３６１ｆ、３６１ｒの下面は、平面状を呈している。押圧部３６１ｆ、３６１ｒは、部品を押圧する。
【００５４】
マークカメラ３３は、Ｘ軸スライド３１１に取り付けられている。このため、マークカメラ３３は、ＸＹロボット３１により、前後左右方向に移動可能である。マークカメラ３３は、ＣＣＤエリアセンサである。マークカメラ３３は、下向きに配置されている。
【００５５】
［トレイフィーダ５］
トレイフィーダ５は、デバイステーブル３８の前方に配置されている。トレイフィーダ５は、供給パレット５０と、左右一対のコンベアベルト５３Ｌ、５３Ｒと、ハウジング５４と、左右一対のアーム５５Ｌ、５５Ｒと、を備えている。ハウジング５４は、台車５６に搭載されている。左右一対のアーム５５Ｌ、５５Ｒは、ハウジング５４の後壁後面から、後方に向かって突設されている。左右一対のアーム５５Ｌ、５５Ｒの後端は、デバイステーブル３８の上面に取り付けられている。
【００５６】
コンベアベルト５３Ｌは、アーム５５Ｌの右面に配置されている。コンベアベルト５３Ｌは、前後方向に延在している。コンベアベルト５３Ｒは、アーム５５Ｒの左面に配置されている。コンベアベルト５３Ｒは、前後方向に延在している。左右一対のコンベアベルト５３Ｌ、５３Ｒ間には、供給パレット５０が架設されている。すなわち、供給パレット５０は、ハウジング５４の内部から、コンベアベルト５３Ｌ、５３Ｒにより、搬出される。供給パレット５０の上面には、多数のカバーＣが載置されている。カバーＣは、本発明の「部品」の概念に含まれる。
【００５７】
＜搬送パレット８ｆ、８ｒの構成＞
次に、本実施形態の部品実装機によりカバーが装着される、搬送パレットの構成について説明する。搬送パレット８ｆ、８ｒの構成は同じである。以下、代表して、搬送パレット８ｆの構成について説明する。
【００５８】
図８に、搬送パレットの上面図を示す。図８に示すように、搬送パレット８ｆの上面には、四つの収容凹部８０ｆが凹設されている。四つの収容凹部８０ｆには、各々、基板Ｂｆが収容されている。部品実装機１において、基板Ｂｆには、電子部品Ｐａ１、Ｐａ２〜Ｐｅが装着、固定されている。すなわち、図１に示すように、電子部品Ｐａ１、Ｐａ２〜Ｐｅは、リフロー炉９１の上流側に配置された複数の部品実装機９０により、基板Ｂｆに装着される。また、電子部品Ｐａ１、Ｐａ２〜Ｐｅは、リフロー炉９１により、基板Ｂｆに固定される。基板Ｂｆの左前隅、右後隅には、各々、円形の基準マークＭが配置されている。なお、図４に示す搬送パレット８ｆ、８ｒの断面図は、図８に示すＩＶ−ＩＶ方向断面図に対応している。
【００５９】
図９に、電子部品とカバーとの分解斜視図を示す。図９に示すように、後述する部品実装方法においては、電子部品Ｐａ１に、カバーＣが装着される。すなわち、カバーＣは、下方に開口する長方形箱状を呈している。カバーＣの前壁後面、後壁前面には、各々、爪部Ｃ１が突設されている。電子部品Ｐａ１は、長方形板状を呈している。電子部品Ｐａ１の前後両面には、各々、凹部Ｐａ１ａが凹設されている。後述する部品実装方法においては、カバーＣの前後一対の爪部Ｃ１を、電子部品Ｐａ１の一対の凹部Ｐａ１ａに、係合させる。
【００６０】
＜部品実装機の電気的構成＞
次に、本実施形態の部品実装機の電気的構成について説明する。
【００６１】
［画像処理装置６］
画像処理装置６は、ベース２に収容されている。図５に示すように、画像処理装置６は、マークカメラ３３、パーツカメラ３４に接続されている。画像処理装置６は、マークカメラ３３、パーツカメラ３４に取り込まれた画像データを処理する。
【００６２】
［制御装置７］
制御装置７は、ベース２に収容されている。制御装置７は、コンピュータ７０と、多数の駆動回路と、を備えている。コンピュータ７０は、入出力インターフェイス７００と、演算部７０１と、記憶部７０２と、を備えている。記憶部７０２には、基準マークＭと、カバーＣの装着座標と、の相対位置に関するデータなどが予め格納されている。
【００６３】
入出力インターフェイス７００は、駆動回路を介して、基板搬送装置３０の搬送モータ３０２ｆ、３０２ｒ、基板昇降装置３５の昇降モータ３５２ｆ、３５２ｒ、ＸＹロボット３１のＸ軸モータ３１１ａ、Ｙ軸モータ３１０ａ、装着ヘッド３２のＺ軸モータ３２０ｆ、３２０ｒ、θ軸モータ３２１ｆ、３２１ｒ、マークカメラ３３、パーツカメラ３４に、各々接続されている。また、入出力インターフェイス７００は、画像処理装置６に接続されている。
【００６４】
＜部品実装方法＞
次に、本実施形態の部品実装方法について説明する。部品実装方法は、基板Ｂｆ、Ｂｒにおいて共通している。以下、代表して、基板Ｂｆに対する部品実装方法について説明する。
【００６５】
本実施形態の部品実装方法は、搬入工程と、クランプ工程と、装着前工程と、一回目の装着工程と、押圧工程と、確認工程と、二回目の装着工程と、クランプ解除工程と、搬出工程と、を有している。
【００６６】
［搬入工程］
本工程おいては、搬送パレット８ｆを部品実装機１に搬入する。図１０に、本実施形態の部品実装機の搬入工程における部分右側面図を示す。なお、図１０は、図６に対応している。図１〜図５、図１０に示すように、本工程においては、制御装置７が搬送モータ３０２ｆを駆動する。そして、前後一対のコンベアベルト３０４ｆにより、搬送パレット８ｆを部品実装機１に搬入する。
【００６７】
［クランプ工程］
本工程おいては、カバーＣの装着に備えて、搬送パレット８ｆを固定する。図１〜図６に示すように、本工程においては、制御装置７が昇降モータ３５２ｆを駆動する。そして、多数のバックアップピン３５１ｆにより、前後一対のコンベアベルト３０４ｆ上から、搬送パレット８ｆを持ち上げる。多数のバックアップピン３５１ｆは、前後一対のクランプ片３０６ｆに当接するまで、搬送パレット８ｆを持ち上げる。搬送パレット８ｆは、下方から多数のバックアップピン３５１ｆにより、上方から前後一対のクランプ片３０６ｆにより、挟持され固定される。
【００６８】
［装着前確認工程］
本工程おいては、カバーＣの装着に備えて、基板Ｂｆの位置を確認する。図１１に、本実施形態の部品実装機の装着前確認工程前段における部分右側面図を示す。図１２に、同部品実装機の装着前確認工程後段における部分右側面図を示す。なお、図１１、図１２は、図６に対応している。
【００６９】
図５、図８、図１１に示すように、まず、制御装置７がＸ軸モータ３１１ａ、Ｙ軸モータ３１０ａを駆動する。そして、マークカメラ３３を、基板Ｂｆの右後隅の基準マークＭ（図１１、図１２においては「・」で示す。）の直上に配置する。次に、制御装置７がマークカメラ３３を駆動する。そして、基準マークＭを撮像する。
【００７０】
同様に、図５、図８、図１２に示すように、制御装置７は、Ｘ軸モータ３１１ａ、Ｙ軸モータ３１０ａ、マークカメラ３３を順次駆動し、基板Ｂｆの左前隅の基準マークＭ（図１１、図１２においては「・」で示す。）を撮像する。
【００７１】
二つの基準マークＭの撮像データは、各々、画像処理装置６に伝送される。画像処理装置６は、二つの撮像データを画像処理し、画像処理データを制御装置７に伝送する。制御装置７の記憶部７０２には、予め、二つの基準マークＭと、カバーＣの装着座標と、の相対位置に関するデータが格納されている。制御装置７の演算部７０１は、画像処理装置６から伝送された画像処理データを基に、撮像された二つの基準マークＭの座標を判別し、当該座標を基にカバーＣの装着座標を決定する。
【００７２】
［一回目の装着工程］
本工程においては、カバーＣを一個目の電子部品Ｐａ１の上面に載置する。図１３に、本実施形態の部品実装機の一回目の装着工程の吸着作業における部分右側面図を示す。図１４に、同部品実装機の一回目の装着工程のカバー撮像作業における部分右側面図を示す。図１５に、同部品実装機の一回目の装着工程の載置作業における部分右側面図を示す。なお、図１３〜図１５は、図６に対応している。
【００７３】
図５、図１３に示すように、まず、制御装置７がＸ軸モータ３１１ａ、Ｙ軸モータ３１０ａ、Ｚ軸モータ３２０ｆ、θ軸モータ３２１ｆを適宜駆動する。そして、供給パレット５０上の所定のカバーＣの上面に、吸着ノズル３６ｆの下面を当接させる。続いて、制御装置７が吸着ノズル３６ｆに負圧を供給し、カバーＣを吸着させる。
【００７４】
図５、図１４に示すように、次に、制御装置７がＸ軸モータ３１１ａ、Ｙ軸モータ３１０ａ、Ｚ軸モータ３２０ｆを適宜駆動する。そして、吸着ノズル３６ｆに吸着されたカバーＣを、パーツカメラ３４の直上に配置する。次に、制御装置７がパーツカメラ３４を駆動する。そして、カバーＣを撮像する。
【００７５】
装着前確認工程における基準マークＭの場合と同様に、撮像データは、画像処理装置６に伝送される。画像処理装置６は、撮像データを画像処理し、画像処理データを制御装置７に伝送する。制御装置７の演算部７０１は、画像処理装置６から伝送された画像処理データを基に、カバーＣの吸着状態を確認する。確認の結果、吸着状態が悪い場合は、吸着状態を補正する（例えば、θ軸モータ３２１ｆを駆動し、カバーＣを回転させる。）。
【００７６】
図５、図１５に示すように、続いて、制御装置７がＸ軸モータ３１１ａ、Ｙ軸モータ３１０ａ、Ｚ軸モータ３２０ｆ、θ軸モータ３２１ｆを適宜駆動する。そして、基板Ｂｆ上の所定の電子部品Ｐａ１の上面に、カバーＣの下面を当接させる。続いて、制御装置７が吸着ノズル３６ｆに正圧を供給し、カバーＣを解放する。つまり、カバーＣを電子部品Ｐａ１の上面に載置する。載置する際、図９に示すように、カバーＣの前後一対の爪部Ｃ１と、電子部品Ｐａ１の前後一対の凹部Ｐａ１ａと、を上下方向に対向させる。
【００７７】
［押圧工程］
本工程においては、カバーＣを一個目の電子部品Ｐａ１に固定する。図１６に、本実施形態の部品実装機の押圧工程の第一位置決め作業における部分右側面図を示す。図１７に、同部品実装機の押圧工程の第一押圧作業における部分右側面図を示す。図１８に、同部品実装機の押圧工程の第二位置決め作業における部分右側面図を示す。図１９に、同部品実装機の押圧工程の第二押圧作業における部分右側面図を示す。なお、図１６〜図１９は、図６に対応している。
【００７８】
図５、図１６に示すように、まず、制御装置７がＸ軸モータ３１１ａ、Ｙ軸モータ３１０ａ、Ｚ軸モータ３２０ｆを適宜駆動する。そして、電子部品Ｐａ１の前方の凹部Ｐａ１ａの直上に、吸着ノズル３６ｆの押圧部３６１ｆを配置する。
【００７９】
図５、図１７に示すように、続いて、制御装置７がＺ軸モータ３２０ｆを駆動する。そして、吸着ノズル３６ｆの押圧部３６１ｆにより、カバーＣを、上方から押圧する。図１７に強調して示すように、押圧荷重により、カバーＣの前方の爪部Ｃ１が、電子部品Ｐａ１の前方の凹部Ｐａ１ａに、係合する。
【００８０】
図５、図１８に示すように、続いて、制御装置７がＸ軸モータ３１１ａ、Ｙ軸モータ３１０ａ、Ｚ軸モータ３２０ｆを適宜駆動する。そして、電子部品Ｐａ１の後方の凹部Ｐａ１ａの直上に、吸着ノズル３６ｒの押圧部３６１ｒを配置する。
【００８１】
図５、図１９に示すように、続いて、制御装置７がＺ軸モータ３２０ｆを駆動する。そして、吸着ノズル３６ｒの押圧部３６１ｒにより、カバーＣを、上方から押圧する。押圧荷重により、カバーＣの後方の爪部Ｃ１が、電子部品Ｐａ１の後方の凹部Ｐａ１ａに、係合する。このようにして、本工程においては、カバーＣを電子部品Ｐａ１に、爪係合により固定する。
【００８２】
［確認工程］
本工程おいては、押圧工程の際の吸着ノズル３６ｒの押圧荷重により、基板Ｂｆに位置ずれが発生したか否かを確認する。図２０に、本実施形態の部品実装機の確認工程前段における部分右側面図を示す。図２１に、同部品実装機の確認工程後段における部分右側面図を示す。なお、図２０、図２１は、図６に対応している。
【００８３】
図５、図２０、図２１に示すように、本工程においては、装着前確認工程と同様の作業により、基板Ｂｆの二つの基準マークＭの座標を判別する。ここで、装着前確認工程における二つの基準マークＭの座標に対して、本工程における二つの基準マークＭの座標がずれている場合は、演算部７０１がずれ量を算出する。そして、当該ずれ量を基に、カバーＣの装着座標を補正する。
【００８４】
［二回目の装着工程］
本工程においては、一回目の装着工程と同様の作業により、供給パレット５０から基板Ｂｆまで、パーツカメラ３４経由で、カバーＣを搬送する。そして、カバーＣを電子部品Ｐａ２の上面に載置する。
【００８５】
この後、二回目の押圧工程を実行し、カバーＣを電子部品Ｐａ２に固定する。その後、二回目の確認工程を実行し、基板Ｂｆに位置ずれが発生したか否かを確認する。位置ずれが発生した場合は、次回のカバーＣの装着座標を補正する。このように、装着工程と押圧工程と確認工程とは、カバーＣが必要な電子部品Ｐａ１、Ｐａ２（つまり押圧工程が必要な電子部品）の数に応じて、繰り返し実行される。
【００８６】
［クランプ解除工程、搬出工程］
クランプ解除工程においては、搬送パレット８ｆの固定を解除する。すなわち、図１〜図６に示すように、本工程においては、制御装置７が昇降モータ３５２ｆを駆動する。そして、多数のバックアップピン３５１ｆを下降させ、前後一対のコンベアベルト３０４ｆ上に搬送パレット８ｆを載置する。
【００８７】
搬出工程においては、搬送パレット８ｆを部品実装機１から搬出する。すなわち、図１〜図５、図１０に示すように、本工程においては、制御装置７が搬送モータ３０２ｆを駆動する。そして、前後一対のコンベアベルト３０４ｆにより、搬送パレット８ｆを部品実装機１から搬出する。
【００８８】
＜作用効果＞
次に、本実施形態の部品実装方法および部品実装機の作用効果について説明する。本実施形態の部品実装方法および部品実装機１によると、制御装置７が、押圧工程（図１６〜図１９）後に確認工程（図２０、図２１）を実行する。このため、押圧工程により基板Ｂｆの位置ずれが発生する場合であっても、確認工程により当該位置ずれを確認、補正することができる。したがって、次回の装着工程において、基板Ｂｆの所定の座標にカバーＣを、精度よく装着することができる。このように、本実施形態の部品実装方法および部品実装機１によると、押圧工程を有する場合であっても、カバーＣの装着精度が低下しにくい。
【００８９】
また、基板Ｂｆが搬送パレット８ｆに保持されている場合、押圧工程を行うと、押圧荷重により、搬送パレット８ｆに対して基板Ｂｆがずれるおそれがある。また、部品実装機１に対して搬送パレット８ｆがずれるおそれがある。このため、基板Ｂｆが直接生産ライン９を搬送される場合と比較して、より基板Ｂｆの位置ずれが大きくなりやすい。この点、本実施形態の部品実装方法および部品実装機１によると、基板Ｂｆが搬送パレット８ｆに保持されているにもかかわらず、カバーＣの装着精度が低下しにくい。
【００９０】
また、本実施形態の部品実装方法および部品実装機１によると、押圧工程を実行するたびに、確認工程を実行する。このため、カバーＣの装着精度が低下しにくい。
【００９１】
また、本実施形態の部品実装方法および部品実装機１によると、装着前確認工程の際に実行される、基準マークＭを用いた基板Ｂｆの位置ずれ確認方法を、確認工程に転用することができる。このため、簡単に位置ずれを確認することができる。
【００９２】
＜その他＞
以上、本発明の部品実装方法および部品実装機の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
【００９３】
図８に示すように、上記実施形態においては、基板Ｂｆが取り付けられた搬送パレット８ｆを生産ライン９に流したが、基板Ｂｆを直接生産ライン９に流してもよい。搬送パレット８ｆにおける基板Ｂｆの配置数は特に限定しない。基板Ｂｆにおける基準マークＭの形状、配置数、位置は特に限定しない。また、基準マークＭは、カバーＣを装着しない電子部品Ｐｂ〜Ｐｅの上面に配置してもよい。
【００９４】
図１６〜図１９に示すように、上記実施形態においては、押圧工程において、カバーＣを二回押圧したが、押圧回数は特に限定しない。また、押圧位置は特に限定しない。また、押圧荷重は特に限定しない。
【００９５】
また、図１５に示す装着工程の載置作業と、図１７に示す押圧工程の第一押圧作業と、を連続的に実行してもよい。図２２に、装着工程および押圧工程の基板に加わる荷重変化の模式図を示す。本実施形態の場合、図１５〜図１７に示すように、装着工程後に、一旦、吸着ノズル３６ｆをカバーＣから離している。このため、図２２に実線で示すように、装着工程時の荷重曲線と、押圧工程時の荷重曲線と、が分離している。
【００９６】
これに対して、図１５に示す装着工程の載置作業と、図１７に示す押圧工程の第一押圧作業と、を連続的に実行する場合（吸着ノズル３６ｆをカバーＣから離さない場合）、図２２に点線で示すように、装着工程時の荷重曲線と、押圧工程時の荷重曲線と、が繋がることになる。すなわち、装着工程の載置作業と、押圧工程の第一押圧作業と、を連続的に実行する場合、装着ヘッド３２から吸着ノズル３６ｆに、連続的に推力が加わることになる。また、吸着ノズル３６ｆには、上下方向の装着力を緻密に制御できるように、上下方向に伸縮可能なスプリングが装着されている。これらの要因により、図２２に点線で示すように、装着工程時の荷重曲線と、押圧工程時の荷重曲線と、が繋がってしまう。
【００９７】
ただし、曲線の形状は、装着荷重の極大部Ｄ１と押圧荷重の極大部Ｄ２とを有する「二山状」になる。極大部Ｄ１、Ｄ２間には、極大部Ｄ１、Ｄ２よりも荷重値が小さい領域が存在する。このように、吸着ノズル３６ｆをカバーＣから離さない場合であっても、本発明の部品実装方法の、装着工程と、押圧工程と、を実行することができる。
【００９８】
図９に示すように、カバーＣと電子部品Ｐａ１との係合方法は特に限定しない。押圧により装着できる係合方法であればよい。また、係合点数、係合位置は特に限定しない。また、カバーＣを、電子部品Ｐａ１ではなく、基板Ｂｆに係合させてもよい。
【００９９】
図１に示すように、リフロー炉９１よりも上流側の部品実装機９０で、本実施形態の部品実装方法を実行してもよい。例えば、ＤＩＰ、ＳＩＰ、ＰＧＡなどのスルーホール実装されるリード付きの電子部品に対して、部品実装方法を実行してもよい。
【０１００】
この場合、押圧工程不要の電子部品（例えば角チップ）と、押圧工程必須の電子部品（例えばコネクタ）と、を同じ部品実装機で基板に装着してもよい。
【０１０１】
例えば、角チップ♯１〜♯４と、コネクタ♯１、♯２と、を基板に実装する場合、実装パターンＡとして、装着工程（角チップ♯１）→装着工程（角チップ♯２）→装着工程（コネクタ♯１）→押圧工程（コネクタ♯１）→確認工程→装着工程（コネクタ♯２）→押圧工程（コネクタ♯２）→確認工程→装着工程（角チップ♯３）→装着工程（角チップ♯４）のように、順次部品を実装すればよい。
【０１０２】
また、実装パターンＢとして、装着工程（角チップ♯１）→装着工程（角チップ♯２）→装着工程（コネクタ♯１）→押圧工程（コネクタ♯１）→装着工程（コネクタ♯２）→押圧工程（コネクタ♯２）→確認工程→装着工程（角チップ♯３）→装着工程（角チップ♯４）のように、順次部品を実装すればよい。すなわち、実装パターンＡに対して、押圧工程（コネクタ♯１）後の確認工程を省略してもよい。こうすると、生産効率が向上する。また、角チップ♯３、♯４を実装する際の装着精度を向上させることができる。
【０１０３】
実装パターンＢは、以下のような場合に採用することができる。すなわち、図９に示すように、電子部品Ｐａ１にカバーＣが爪係合される場合、カバーＣの下縁部（係合方向先端部）に、下方に向かって拡がるテーパ加工部が配置されている場合がある。この場合、装着前に電子部品Ｐａ１とカバーＣとの相対的な水平方向位置関係が多少ずれていても、カバーＣのテーパ加工部のガイド機能により、当該ずれを吸収しながらカバーＣを電子部品Ｐａ１に装着することができる。このような場合に、確認工程を省略することができる。
【０１０４】
また、リード付き電子部品の場合、リードの挿入方向先端部に、先端に向かって尖るテーパ加工部が配置されている場合がある。また、スルーホールの被挿入方向先端部に、先端に向かって拡がるテーパ加工部が配置されている場合がある。この場合、装着前にリードとスルーホールとの相対的な水平方向位置関係が多少ずれていても、テーパ加工部のガイド機能により、当該ずれを吸収しながらリードをスルーホールに挿入することができる。このような場合に、確認工程を省略することができる。
【０１０５】
このように、確認工程を省略すると生産効率を向上させることができる。ただし、基板には、複数回の押圧工程により、押圧荷重が繰り返し印荷されてしまう。このため、基板の固定位置がずれている可能性がある。そこで、装着工程（コネクタ♯１）、押圧工程（コネクタ♯１）、装着工程（コネクタ♯２）、押圧工程（コネクタ♯２）のように、装着工程、押圧工程を繰り返した後に、通常の装着工程（角チップ♯３）を行う場合は、装着工程（角チップ♯３）の前に確認工程を行う。当該確認工程により、複数回の押圧工程時の押圧荷重により、基板Ｂｆに位置ずれが発生したか否かを確認することができる。
【０１０６】
また、実装パターンＣとして、装着工程（角チップ♯１）→装着工程（角チップ♯２）→装着工程（コネクタ♯１）→押圧工程（コネクタ♯１）→確認工程→装着工程（コネクタ♯２）→押圧工程（コネクタ♯２）→装着工程（角チップ♯３）→装着工程（角チップ♯４）のように、順次部品を実装すればよい。すなわち、実装パターンＡに対して、押圧工程（コネクタ♯２）後の確認工程を省略してもよい。こうすると、生産効率が向上する。このように、装着精度が低くても支障がない電子部品（角チップ♯３、♯４）の装着工程前の確認工程は、省略してもよい。
【０１０７】
つまり、高い装着精度が要求される電子部品（例えばリード付き電子部品、コネクタなど）の装着工程前に確認工程を行い、高い装着精度が要求されない電子部品（例えば表面実装電子部品、角チップなど）の装着工程前に確認工程を行わない形態で実施してもよい。
【０１０８】
また、上記実施形態においては、確認工程の際、ずれ量を基にカバーＣの装着座標を補正した。つまり、図５に示すＸＹロボット３１の移動量を補正した。しかしながら、基板Ｂｆの位置を補正してもよい。つまり、装着前確認工程時の位置に、基板Ｂｆを復動させてもよい。
【０１０９】
また、上記実施形態においては、装着ヘッド３２に吸着ノズル（押圧部材）３６ｆ、３６ｒを二つ配置したが、吸着ノズル３６ｆ、３６ｒの配置数は特に限定しない。また、吸着ノズル３６ｆ、３６ｒと押圧部材とを別々に配置してもよい。また、マークカメラ３３、パーツカメラ３４の種類は特に限定しない。ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサでもよい。
【符号の説明】
【０１１０】
１：部品実装機、２：ベース、３：モジュール、５：トレイフィーダ、６：画像処理装置、７：制御装置、８ｆ：搬送パレット、８ｒ：搬送パレット、９：生産ライン。
３０：基板搬送装置、３１：ＸＹロボット、３２：装着ヘッド、３３：マークカメラ（撮像装置）、３４：パーツカメラ、３５：基板昇降装置、３６ｆ：吸着ノズル、３６ｒ：吸着ノズル、３７：ハウジング、３８：デバイステーブル、５０：供給パレット、５３Ｌ：コンベアベルト、５３Ｒ：コンベアベルト、５４：ハウジング、５５Ｌ：アーム、５５Ｒ：アーム、５６：台車、７０：コンピュータ、８０ｆ：収容凹部、９０：部品実装機、９１：リフロー炉。
３００：固定壁、３０１ｆ：第一可動壁、３０１ｒ：第二可動壁、３０２ｆ：搬送モータ、３０２ｒ：搬送モータ、３０３Ｌ：ガイドレール、３０３Ｒ：ガイドレール、３０４ｆ：コンベアベルト、３０４ｒ：コンベアベルト、３０５：基部、３０６ｆ：クランプ片、３０６ｒ：クランプ片、３１０：Ｙ軸スライド、３１０ａ：Ｙ軸モータ、３１１：Ｘ軸スライド、３１１ａ：Ｘ軸モータ、３１２：Ｙ軸下スライド、３１３：Ｘ軸下スライド、３２０ｆ：Ｚ軸モータ、３２０ｒ：Ｚ軸モータ、３２１ｆ：θ軸モータ、３２１ｒ：θ軸モータ、３２２ｆ：昇降ロッド、３２２ｆａ：被挟持片、３２３ｆ：ホルダ、３２３ｒ：ホルダ、３２４ｆ：ボールねじ部、３２４ｆａ：シャフト、３２４ｆｂ：ナット、３２４ｆｃ：挟持片、３２７ｆ：ノズル昇降部、３２７ｒ：ノズル昇降部、３５０ｆ：バックアップテーブル、３５０ｒ：バックアップテーブル、３５１ｆ：バックアップピン、３５１ｒ：バックアップピン、３５２ｆ：昇降モータ、３５２ｒ：昇降モータ、３６１ｆ：押圧部、３６１ｒ：押圧部、７００：入出力インターフェイス、７０１：演算部、７０２：記憶部。
Ｂｆ：基板、Ｂｒ：基板、Ｃ：カバー（部品）、Ｃ１：爪部、Ｄ１：極大部、Ｄ２：極大部、Ｆ：フロア、Ｍ：基準マーク、Ｐａ１：電子部品、Ｐａ１ａ：凹部、Ｐａ２：電子部品、Ｐｂ〜Ｐｅ：電子部品。
【図１】
0005711074.tif 000002
【図２】
0005711074.tif 000003
【図３】
0005711074.tif 000004
【図４】
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【図５】
0005711074.tif 000006
【図６】
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【図７】
0005711074.tif 000008
【図８】
0005711074.tif 000009
【図９】
0005711074.tif 000010
【図１０】
0005711074.tif 000011
【図１１】
0005711074.tif 000012
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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