(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（２０ａ）に配線パターン（１１）が形成されていると共に前記配線パターンを底面とするビアホール（２１）が形成されており、前記ビアホール内に導電性ペースト（２２）が充填された樹脂フィルム（２０）を含む複数枚の樹脂フィルムを積層して積層体（３０）を形成する工程と、
前記積層体を一対のプレス板（３０）の間に配置すると共に、前記積層体と前記プレス板との間にそれぞれ緩衝材（５０）を配置する配置工程と、
前記緩衝材を介して、前記積層体を積層方向から前記プレス板により加熱しながら加圧して一体化する工程と、を含み、
前記緩衝材として、有機バインダを含んだ無機材料系繊維不織布からなるものを用い、
前記配置工程では、前記緩衝材と前記積層体とのそれぞれの間に、前記積層体の積層方向から視た平面形状が前記緩衝材より大きい一対の離型紙を配置し、
前記一体化する工程では、前記一対の離型紙を前記積層体の側方で接触させつつ、前記一対の離型紙の一方の端部と、前記一対の離型紙の他方の端部とを離間させることを特徴とする多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の樹脂フィルムを積層して積層体を形成し、この積層体をプレス板にて積層方向の上下両面から加熱しながら加圧することによって一体化する多層基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、樹脂中に複数の配線パターンが多層に形成され、これら複数の配線パターンが層間接続部材を介して電気的に接続されてなる多層基板が提案されている。
【０００３】
このような多層基板は、例えば、次のように製造される。すなわち、まず、一面に配線パターンが形成され、この配線パターンを底面とするビアホール内に導電性部材が充填された複数の樹脂フィルムを用意する。そして、複数の樹脂フィルムを積層して積層体を構成する。その後、この積層体を一対のプレス板の間に配置し、プレス板にて積層体を積層方向の上下両面から加熱しながら加圧することにより、各樹脂フィルムを接合すると共に導電性ペーストを焼結して層間接続部材を構成する。これにより、積層体が一体化された多層基板が製造される。
【０００４】
しかしながら、上記製造方法では、プレス板を直接積層体に接触させて積層体を一体化するため、樹脂フィルムの一面に形成された配線パターンに起因する凹凸によって積層体に印加される圧力が面内でばらつくことになる。このため、配線パターン近傍の樹脂の流動量と他の部位の流動量とが異なり、配線パターンの位置ずれや層間接続部材（導電性ペースト）の位置ずれ等が発生してしまうという問題がある。
【０００５】
この問題を解決するため、例えば、特許文献１には、積層体とプレス板との間に、ガラス繊維不織布を梱包材にて梱包した緩衝材を配置することが提案されている。これによれば、積層体を一体化する際、ガラス繊維不織布が粉砕、または溶融されることによって緩衝材が配線パターンに起因する凹凸に対応した形状となり、積層体はこの緩衝材を介してプレス板から加圧される。したがって、積層体に印加される圧力が面内でばらつくことを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１４７４１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献１の製造方法では、ガラス繊維不織布を粉砕または溶融することによって配線パターンに起因する凹凸に対応した形状とするため、ガラス繊維不織布を梱包するためのみに必要な梱包材が必須の部材となる。しかしながら、現状では梱包材を無くして部品点数を削減したいと要望がある。
【０００８】
本発明は上記点に鑑みて、梱包材を用いることなく、積層体に印加される圧力の面内ばらつきを抑制することのできる多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（２０ａ）に配線パターン（１１）が形成されていると共に配線パターンを底面とするビアホール（２１）が形成されており、ビアホール内に導電性ペースト（２２）が充填された樹脂フィルム（２０）を含む複数枚の樹脂フィルムを積層して積層体（３０）を形成する工程と、積層体を一対のプレス板（３０）の間に配置すると共に、積層体とプレス板との間に緩衝材（５０）を配置する配置工程と、緩衝材を介して、積層体を積層方向からプレス板により加熱しながら加圧して一体化する工程と、を含み、緩衝材として、有機バインダを含んだ無機材料系繊維不織布からなるものを用い、配置工程では、緩衝材と積層体とのそれぞれの間に、積層体の積層方向から視た平面形状が緩衝材より大きい一対の離型紙を配置し、一体化する工程では、一対の離型紙を積層体の側方で接触させつつ、一対の離型紙の一方の端部と、一対の離型紙の他方の端部とを離間させることを特徴としている。
【００１０】
これによれば、積層体を一体化する際、有機バインダによって無機材料系繊維不織布が繋ぎとめられ、緩衝材は配線パターンに起因する凹凸に応じて塑性変形する。そして、この緩衝材を介して積層体が加熱、加圧されるため、緩衝材を梱包する梱包材を必要とせず、積層体に印加される圧力の面内ばらつきを抑制することができる。
【００１２】
また、積層体とプレス板との間に配置された緩衝材同士が接触することを抑制することができ、多層基板が緩衝材で覆われることを抑制することができる。
【００１３】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態における多層基板の断面図である。
【図２】図１に示す多層基板の製造工程を示す断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態における多層基板の製造工程を示す断面図である。
【図４】積層体を積層方向から視た平面形状より平面形状が小さい離型紙を用いて積層体を一体化したときの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１６】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。本実施形態の多層基板は、図１に示されるように、熱可塑性樹脂１０中に複数の配線パターン１１が多層に形成され、これら複数の配線パターン１１が層間接続部材１２を介して電気的に接続されてなるものである。
【００１７】
次に、このような多層基板の製造方法について図２を参照しつつ説明する。
【００１８】
まず、図２（ａ）に示されるように、樹脂フィルム２０の一面２０ａに銅箔等を形成すると共に当該銅箔をパターニングして配線パターン１１を形成する。そして、この配線パターン１１を底面とするビアホール２１を炭酸ガスレーザ等によって形成する。その後、ビアホール２１内にスクリーン印刷機等によって導電性ペースト２２を充填する。導電性ペースト２２は、例えば、Ａｇ、Ｓｎ等の金属粒子にパラフィン等の有機溶剤を加えて混練したペースト状のものが用いられる。
【００１９】
次に、図２（ｂ）に示されるように、図２（ａ）の工程を行った複数枚（図２中では８枚）の樹脂フィルム２０を積層して積層体３０を構成する。具体的には、積層体３０の積層方向の両端部に配線パターン１１が形成された樹脂フィルム２０の一面２０ａが位置するように複数枚の樹脂フィルム２０を積層して積層体３０を構成する。特に限定されるものではないが、本実施形態では、下層を構成する１〜４枚目の樹脂フィルム２０の一面２０ａが下側に位置するように積層し、上層を構成する５〜８枚目の樹脂フィルム２０の一面２０ａが上側に位置するように積層している。つまり、積層体３０を構成する４枚目と５枚目の樹脂フィルム２０を導電性ペースト２２同士が接触するように配置し、これらの樹脂フィルム２０を基準として他の樹脂フィルム２０が対称となるように積層している。
【００２０】
なお、複数枚の樹脂フィルム２０は、本実施形態では、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＩ）やポリエーテルケトン（ＰＥＫ）等からなる複数枚の熱可塑性樹脂フィルムとされているが、例えば、これら複数枚の熱可塑性樹脂フィルムおよび複数枚のポリイミド（ＰＩ）等からなる熱硬化性樹脂フィルムであってもよい。複数枚の樹脂フィルム２０を熱可塑性樹脂フィルムおよび熱硬化性樹脂フィルムとする場合には、熱可塑性樹脂フィルムと熱硬化性樹脂フィルムとが交互に積層されるようにすることが好ましい。
【００２１】
続いて、図２（ｃ）に示されるように、一対の熱プレス板４０の間に積層体３０を配置すると共に、積層体３０と熱プレス板４０との間に緩衝材５０および離型紙６０を配置する。具体的には、積層体３０と熱プレス板４０との間のうち、積層体３０側に離型紙６０を配置し、熱プレス板４０側に緩衝材５０を配置する。
【００２２】
緩衝材５０は、後述する図２（ｄ）の工程において、積層体３０に印加される圧力の面内ばらつきを抑制するものであり、有機バインダを含んだ無機材料繊維不織布で構成されている。有機バインダとしては、例えば、アクリルアミドやアクリル系樹脂等が挙げられ、無機系材料としては、ガラス、セラミック、ロックウール、スラグウール等が挙げられる。また、離型紙６０は、緩衝材５０が有機バインダを含んでいるため、後述する図２（ｄ）の工程において、緩衝材５０が積層体３０と接合されることを抑制するものであり、図２（ｄ）の工程において積層体３０と接合しないポリイミド（ＰＩ）フィルムやポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルム等で構成されている。
【００２３】
なお、本実施形態では、積層体３０、熱プレス板４０、緩衝材５０、離型紙６０は、それぞれ平面形状が矩形状とされ、同じ大きさとされている。平面形状とは、積層体３０を積層方向側から視たときの形状のことである。また、熱プレス板４０は、例えば、チタン等の導電性金属等によって構成されており、通電されることによって発熱する構成のものが用いられる。
【００２４】
そして、図２（ｄ）に示されるように、熱プレス板４０により積層体３０を積層方向の上下両面から加熱しながら加圧し、緩衝材５０を各樹脂フィルム２０に形成された配線パターン１１に起因する凹凸に応じて塑性変形させつつ、各樹脂フィルム２０を接合すると共に導電性ペースト２２を焼結して層間接続部材１２を構成し、積層体３０を一体化する。
【００２５】
このとき、緩衝材５０は、有機バインダによって無機材料系繊維不織布が繋ぎとめられるため、粉々になることはない。その後、特に図示しないが、離型紙６０を多層基板から剥離することにより、図１に示す多層基板が製造される。
【００２６】
以上説明したように、本実施形態では、緩衝材５０を有機バインダを含んだ無機材料系繊維不織布を用いて構成している。このため、熱プレス板４０にて積層体３０を加熱しながら加圧した際、有機バインダによって無機材料系繊維不織布が繋ぎとめられ、緩衝材５０は配線パターン１１に起因する凹凸に応じて塑性変形する。このため、緩衝材５０を梱包する梱包材を必要とせず、積層体３０に印加される圧力の面内ばらつきを抑制することができる。
【００２７】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して熱プレス板４０として積層体３０より平面形状が大きいものを用いるものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００２８】
図３（ａ）に示されるように、本実施形態では、熱プレス板４０および緩衝材５０として積層体３０より平面形状が大きいものを用いる。なお、熱プレス板４０と緩衝材５０との平面形状は同じ大きさとされている。また、離型紙６０は、熱プレス板４０および緩衝材５０より平面形状が大きくされている。
【００２９】
積層体３０は、４枚の樹脂フィルム２０が積層されて構成されており、積層体３０の積層方向の長さ（厚さ）が第１実施形態より短くされている。
【００３０】
そして、図３（ｂ）に示されるように、積層体３０を積層方向の上下両面から加熱しながら加圧して一体化する。具体的には、積層体３０の上方に配置された離型紙６０と、積層体３０の下方に配置された離型紙６０とを積層体３０の側方で接触させつつ行う。言い換えると、積層体３０の上方に配置された緩衝材５０と、積層体３０の下方に配置された緩衝材５０とが接触しないようにして行う。その後、特に図示しないが、離型紙６０を多層基板から剥離する。
【００３１】
以上説明したように、本実施形態では、熱プレス板４０および緩衝材５０として積層体３０より平面形状が大きいものを用いている。このため、積層体３０の外縁部も確実に加圧することができ、さらに圧力の面内ばらつきを抑制することができる。
【００３２】
また、離型紙６０として緩衝材５０より平面形状が大きいものを用いているため、積層体３０を一体化する際に積層体３０の上方に配置された緩衝材５０と積層体３０の下方に配置された緩衝材５０とが接触することを抑制することができる。このため、多層基板が緩衝材５０で覆われることを抑制することができる。
【００３３】
すなわち、緩衝材５０は有機バインダを含む構成とされており、積層体３０を一体化する際に緩衝材５０同士が接触すると接合されてしまう。特に、本実施形態のように、積層体３０の積層方向の長さが短い場合、図４（ａ）に示されるように、離型紙６０として緩衝材５０より平面形状が小さいものを用いると、図４（ｂ）に示されるように、積層体３０を一体化する際に緩衝材５０同士が接触してしまう。そして、緩衝材５０同士が接合して多層基板が緩衝材５０に覆われることになり、緩衝材５０を多層基板から剥離することが困難となってしまう。
【００３４】
このため、離型紙６０として緩衝材５０より平面形状が大きいものを用い、積層体３０を一体化する際に緩衝材５０同士が接触しないようにすることにより、多層基板が緩衝材５０で覆われることを抑制することができ、緩衝材５０を多層基板から容易に剥離することができる。
【００３５】
（他の実施形態）
上記各実施形態では、積層体３０、熱プレス板４０、緩衝材５０、離型紙６０が平面矩形状であるものを例にあげて説明したが、例えば、平面円形状であってもよく、平面形状は特に限定されるものではない。
【００３６】
また、上記各実施形態において、例えば、多層基板の外縁部を除去するような場合、つまり、多層基板の外縁部が確実に接合されていなくてもよい場合、熱プレス板４０の平面形状は積層体３０の平面形状より小さくてもよい。この場合、緩衝材５０の平面形状は、熱プレス板４０の平面形状以上の大きさであればよく、積層体３０の平面形状より大きくても小さくてもよい。なお、緩衝材５０として積層体３０より平面形状が大きいものを用いる場合には、上記第２実施形態のように離型紙６０として平面形状が緩衝材５０の平面形状より大きなものを用いることにより、積層体３０を一体化する際に多層基板が緩衝材５０に覆われることを抑制することができる。
【００３７】
さらに、上記各実施形態において、配線パターン１１や導電性ペースト２２等を備えない樹脂フィルム２０を積層方向の両端部に備える積層体３０としてもよい。このように積層体３０を構成する場合には、配線パターン１１および導電性ペースト２２を備える各樹脂フィルム２０を全て一面２０ａが下側になるように積層してもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１１    配線パターン
２０    樹脂フィルム
２０ａ  一面
２１    ビアホール
２２    導電性ペースト
３０    積層体
４０    熱プレス板（プレス板）
５０    緩衝材
６０    離型紙
【図１】
0005831342.tif 000002
【図２】
0005831342.tif 000003
【図３】
0005831342.tif 000004
【図４】
0005831342.tif 000005