(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）２５℃における粘度が１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであり、ケイ素原子に結合した１価の脂肪族不飽和炭化水素基を１分子中に２個以上有し、フェニル基を４〜１６モル％含有する直鎖状のオルガノポリシロキサン  １００質量部、
（Ｂ）ＳｉＯ2単位と、（Ｒ1）3ＳｉＯ0.5単位（Ｒ1は独立にビニル基、アリル基又は脂肪族不飽和結合を含まない１価の炭化水素基であり、ただし、全Ｒ1の４〜１６モル％はフェニル基であり、全Ｒ1の１〜３０モル％がビニル基又はアリル基である）とからなり、ＳｉＯ2単位に対する（Ｒ1）3ＳｉＯ0.5単位のモル比［（Ｒ1）3ＳｉＯ0.5／ＳｉＯ2］が０．５〜１．２であると共に、上記（Ｒ1）3ＳｉＯ0.5単位が（Ｒ11）3ＳｉＯ0.5単位とＲ11ＰｈＲ12ＳｉＯ0.5単位（Ｒ11は炭素数１〜４のアルキル基、Ｐｈはフェニル基、Ｒ12はビニル基又はアリル基である）とからなる三次元網状構造のオルガノポリシロキサン  ２０〜８０質量部、
（Ｃ）ケイ素原子と結合した水素原子を１分子中に３個以上有するとともに、ケイ素原子と結合した１価の有機基が非置換又はハロゲン置換のアルキル基又はアリール基であり、ケイ素原子結合水素原子及びケイ素原子結合有機基の総モル数に対するフェニル基のモル数が４モル％以上であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン  ０．１〜３０質量部、
（Ｄ）比表面積５０ｍ2／ｇ以上のシリカ微粉末  １０〜５０質量部、
（Ｅ）白金系化合物  白金原子質量換算で０．１〜１，０００ｐｐｍ
を含有する組成物からなるシリコーンゴム型取り材料。
【請求項２】
（Ｄ）シリカ微粉末がオルガノシラザン類で表面処理された煙霧質シリカである請求項１記載のシリコーンゴム型取り材料。
【請求項３】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンと（Ｄ）成分のシリカ微粉末の屈折率の差が±０．０２以内である請求項１又は２記載のシリコーンゴム型取り材料。
【請求項４】
シリコーンゴム型取り材料の硬化物のＪＩＳ  Ｋ  ７１０５−１９８１に準拠した全光線透過率が９０％以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載のシリコーンゴム型取り材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、付加硬化型のシリコーンゴム型取り材料に関し、更に詳しくは、ゴム状に硬化して、試作モデルの成形、即ちプロトタイプ成形など、高度の離型性を要する型取りに用いられ、複製品であるウレタン樹脂やエポキシ樹脂などの成形品に対する離型性に優れ、特に硬化物の透明性が著しく改良されたシリコーンゴム母型を与えるシリコーンゴム型取り材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、シリコーンゴムは、その優れた耐熱性、耐寒性、電気特性などを生かして、いろいろな分野で広く利用されており、特に、離型性の良いことから、シリコーンゴム型（母型）として用いられてきた。シリコーンゴム組成物を用いた型取り材料は、電子機器、事務機、家庭電器、自動車部品などの分野で、商品開発段階や商品見本作製などの際に用いるプロトタイプ成形において、費用や所要期間の改善に効果的であり、特に作業性の点から付加反応型の液状シリコーンゴム組成物が多用されるようになってきた。
【０００３】
付加反応型のシリコーンゴム組成物は、型取り材料として好ましい成形特性を有するが、一般的なシリコーンゴムは、ポリマーであるジメチルポリシロキサンと高強度化のために使用されるシリカとの屈折率の違いにより、その外観は半透明であり、特にシリコーンゴム型取り材料の厚みが厚い部分では、内部にあるマスター（原型）の視認性が悪くなり、割型作製のためにシリコーンゴム型取り材料を切断する際、マスター（原型）を破損したり、所定の位置とは異なった部分を切断したりしてしまうなどの問題があった。
【０００４】
このような問題を解決するために、例えば特開２００３−１９２８９８号公報（特許文献１）には、液状付加硬化型ポリオルガノシロキサン組成物に青色〜紫色又は黒色を呈するコバルト化合物を添加する方法が記されているが、コバルト化合物には発がん性を示す疑いのある化合物があり、安全面で問題がある。実際、コバルト化合物が例示されているが、安全面での記述はなく、また具体的な用途例も記されていない。
【０００５】
また、特開２００５−３２５１５８号公報（特許文献２）には、液状付加硬化型ポリオルガノシロキサン組成物に群青（Ｕｌｔｒａｍａｒｉｎｅ  ｂｌｕｅ）を添加する方法が記されているが、屈折率の違いはそのままであるため、一見、透明性は向上しているように見えるが、シリコーンゴムの厚みが厚い部分では内部にあるマスター（原型）の視認性に問題があり、シリコーンゴム型取り材料としては最適ではない。
【０００６】
また、特開平２−０４５５６１号公報（特許文献３）には、フェニル基が５〜３０モル％であるメチルフェニルポリシロキサンと比表面積が１３０ｍ2／ｇ以上のヒュームドシリカ、ジフェニルジアルコキシシランやジフェニルジクロロシランとからなるシリコーンコンパウンド組成物、特開昭６１−２４６２９２号公報（特許文献４）には、フェニル基を５〜２０モル％含有するメチルフェニルポリシロキサンに比表面積１３０ｍ2／ｇ以上のヒュームドシリカ、二重結合性又はエポキシ基を含有するアルコキシシランを併用したシリコーングリース組成物なども記されているが、グリースとして透明であることが記載されているのみであって、硬化物としての透明性や型取り耐久性が要求される型取り母材の用途に関しては記載されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１９２８９８号公報
【特許文献２】特開２００５−３２５１５８号公報
【特許文献３】特開平２−０４５５６１号公報
【特許文献４】特開昭６１−２４６２９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、型割作製に好適な透明性と優れた型取り耐久性を有するシリコーンゴム型（母型）を形成し得るシリコーンゴム型取り材料を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、上述した透明性が悪く、型割時にマスター（原型）を破損させてしまうなど、作業性などが大幅に低下する大きな原因が樹脂部分とシリカとの屈折率の違いであることを見出し、更にシリコーンゴム型取り材料を構成する組成物として、ケイ素原子に結合した１価の脂肪族不飽和炭化水素基とフェニル基を含有するオルガノポリシロキサンとフェニル基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いることにより、シリコーンゴム硬化物における樹脂部分とシリカとの屈折率の違いを解消して型割時のマスター（原型）の視認性にかかわる透明性に優れる硬化物を実現すると共に、機械的強度及び離型性に優れ、その結果、高性能のウレタン樹脂やエポキシ樹脂を用いて複製品を製造する際の型取り回数を多くできる硬化物（シリコーンゴム母型）となり得ることを見出し、本発明をなすに至った。
【００１０】
従って、本発明は、下記のシリコーンゴム型取り材料を提供する。
〔１〕  （Ａ）２５℃における粘度が１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであり、ケイ素原子に結合した１価の脂肪族不飽和炭化水素基を１分子中に２個以上有し、フェニル基を４〜１６モル％含有する直鎖状のオルガノポリシロキサン  １００質量部、
（Ｂ）ＳｉＯ2単位と、（Ｒ1）3ＳｉＯ0.5単位（Ｒ1は独立にビニル基、アリル基又は脂肪族不飽和結合を含まない１価の炭化水素基であり、ただし、全Ｒ1の４〜１６モル％はフェニル基であり、全Ｒ1の１〜３０モル％がビニル基又はアリル基である）とからなり、ＳｉＯ2単位に対する（Ｒ1）3ＳｉＯ0.5単位のモル比［（Ｒ1）3ＳｉＯ0.5／ＳｉＯ2］が０．５〜１．２であると共に、上記（Ｒ1）3ＳｉＯ0.5単位が（Ｒ11）3ＳｉＯ0.5単位とＲ11ＰｈＲ12ＳｉＯ0.5単位（Ｒ11は炭素数１〜４のアルキル基、Ｐｈはフェニル基、Ｒ12はビニル基又はアリル基である）とからなる三次元網状構造のオルガノポリシロキサン  ２０〜８０質量部、
（Ｃ）ケイ素原子と結合した水素原子を１分子中に３個以上有するとともに、ケイ素原子と結合した１価の有機基が非置換又はハロゲン置換のアルキル基又はアリール基であり、ケイ素原子結合水素原子及びケイ素原子結合有機基の総モル数に対するフェニル基のモル数が４モル％以上であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン  ０．１〜３０質量部、
（Ｄ）比表面積５０ｍ2／ｇ以上のシリカ微粉末  １０〜５０質量部、
（Ｅ）白金系化合物  白金原子質量換算で０．１〜１，０００ｐｐｍ
を含有する組成物からなるシリコーンゴム型取り材料。
〔２〕  （Ｄ）シリカ微粉末がオルガノシラザン類で表面処理された煙霧質シリカである〔１〕記載のシリコーンゴム型取り材料。
〔３〕  （Ａ）成分のオルガノポリシロキサンと（Ｄ）成分のシリカ微粉末の屈折率の差が±０．０２以内である〔１〕又は〔２〕記載のシリコーンゴム型取り材料。
〔４〕  シリコーンゴム型取り材料の硬化物のＪＩＳ  Ｋ  ７１０５−１９８１に準拠した全光線透過率が９０％以上である〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のシリコーンゴム型取り材料。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のシリコーンゴム型取り材料によれば、少なくとも直鎖状のオルガノポリシロキサン及びシリカ微粉末を所定量配合しているので、機械的強度及び離型性に優れる硬化物となると共に、ケイ素原子に結合した１価の脂肪族不飽和炭化水素基とフェニル基を含有するオルガノポリシロキサン及びフェニル基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いることにより、シリコーンゴム硬化物における樹脂部分とシリカの屈折率の違いを解消しているので、透明性に優れた硬化物となる。その結果、シリコーンゴム型（母型）としてマスター（原型）の視認性に非常に優れたものとなることから、型割時の作業性を大幅に改善することができ、更に高性能のウレタン樹脂やエポキシ樹脂を用いて複製品を製造する際の型取り回数を向上させることができる。なお、全光線とは、可視光の波長域をカバーするものであり、本発明の断熱積層体の全光線透過率が高いということは、可視光線の透明性が優れていることになる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係るシリコーンゴム型取り材料の実施の形態について説明する。
なお、本発明において、型取り材料とは、未硬化状態で流動性を有し、原型の全表面又は一部の表面に、注型又は塗布のような方法で接触させ、その状態で硬化させて樹脂などによる複製に供する型（型取り用の母型）を形成する未硬化状態の（液状）材料をいう。また、本発明において、離型性とは、硬化した型（母型）の原型からの離型性のみでなく、得られた型（母型）からの複製品の離型性を含める用語として用いる。
【００１３】
本発明のシリコーンゴム型取り材料は、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する組成物からなり、透明性が優れており、その硬化物の全光線透過率が９０％以上であるものである。
（Ａ）２５℃における粘度が１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであり、ケイ素原子に結合した１価の脂肪族不飽和炭化水素基を１分子中に２個以上有し、フェニル基を４〜１６モル％含有する直鎖状のオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ＳｉＯ2単位と、（Ｒ1）3ＳｉＯ0.5単位（式中、Ｒ1は独立にビニル基、アリル基又は脂肪族不飽和結合を含まない１価の炭化水素基である。）とからなり、Ｒ1の４〜１６モル％がフェニル基である三次元網状構造のオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）ケイ素原子と結合した水素原子を１分子中に３個以上有するとともに、ケイ素原子と結合した１価の有機基が非置換又はハロゲン置換のアルキル基又はアリール基であり、ケイ素原子結合水素原子及びケイ素原子結合有機基の総モル数に対するフェニル基のモル数が４モル％以上であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｄ）比表面積５０ｍ2／ｇ以上のシリカ微粉末、
（Ｅ）白金系化合物
【００１４】
［（Ａ）オルガノポリシロキサン］
本発明のシリコーンゴム組成物におけるベース成分である（Ａ）成分は、１分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有し、２５℃における粘度が１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであり、ケイ素原子に結合した全置換基中にフェニル基を４〜１６モル％、好ましくは７〜１３モル％含有する直鎖状のオルガノポリシロキサンである。フェニル基の含有率が４モル％未満でも１６モル％超でも、シリコーンゴム硬化物の樹脂部分とシリカの屈折率の差が大きくなって硬化物として必要な透明性が確保できない。
【００１５】
このようなオルガノポリシロキサンは、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された、直鎖状のジオルガノポリシロキサンが好適に使用される。
【００１６】
また、（Ａ）成分の２５℃における粘度は、本発明に係る組成物の作業性、硬化性などの点から１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓである。なお、本発明における粘度は回転粘度計による測定値である。（Ａ）成分は１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００１７】
（Ａ）成分の脂肪族不飽和基は分子鎖末端のケイ素原子又は分子鎖非末端（分子鎖途中）のケイ素原子のいずれに結合したものであってもよく、これらの両方に結合したものであってもよいが、少なくとも分子鎖両末端のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基を有するものが好ましく、また、脂肪族不飽和基の含有量は、分子中の全ケイ素原子に対して、０．００１〜２０モル％、特には、０．０１〜１０モル％程度であることが望ましい。
【００１８】
（Ａ）成分の好ましい例としては、下記一般式（１）
【化１】
0005780204.tif 000002
（式中、Ｒ2は同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基であり、Ｒ3はフェニル基以外の同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基であり、Ｒ4は独立にフェニル基であり、Ｌ及びｍは各々０又は正の整数であり、ただし、Ｌ＋ｍは２５℃における粘度が１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓとなる数であり、シロキサン結合を形成する酸素原子以外の置換基の４〜１６モル％がフェニル基である。）
で表されるオルガノポリシロキサンが挙げられる。
【００１９】
一般式（１）において、Ｒ2としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の低級アルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基等のアラルキル基；及びこれらの炭化水素基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基等で置換した基、例えば、クロロメチル基、シアノエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等が挙げられる。これらの中でも、炭素数が１〜１０、特に１〜６のものが好適である。
【００２０】
Ｒ3としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の低級アルキル基；シクロペンチル基等の、シクロヘキシル基以外のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；トリル基、キシリル基等の、フェニル基以外のアリール基；ベンジル基等のアラルキル基；及びこれらの炭化水素基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基等で置換した基、例えばクロロメチル基、シアノエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等が挙げられる。これらの中でも、炭素数が１〜１０、特に１〜６の範囲にあるものが好適であり、特にメチル基が好適である。
【００２１】
更に、Ｌ及びｍは、０又は正の整数であり、特に（Ａ）成分の２５℃における粘度が前述した範囲となるような数である。Ｌ及びｍは、好ましくは１≦Ｌ＋ｍ≦１０，０００を満足する整数であり、より好ましくは８≦Ｌ＋ｍ≦２，０００、更に好ましくは１０≦Ｌ＋ｍ≦１，２００を満足する整数であり、かつ０≦ｍ／（Ｌ＋ｍ）≦１、好ましくは０．０５≦ｍ／（Ｌ＋ｍ）≦０．８、更に好ましくは０．１≦ｍ／（Ｌ＋ｍ）≦０．４を満足する数である。
【００２２】
（Ａ）成分の具体例としては、これに限定されるものではないが、以下の式で表されるオルガノポリシロキサンを挙げることができる。
【００２３】
【化２】
0005780204.tif 000003
【００２４】
【化３】
0005780204.tif 000004
（上記の各式中、Ｌ及びｍは上記と同様であり、ｎは、正の整数であり、かつ０＜ｎ／（Ｌ＋ｎ）≦１を満足する整数である点を除いて、ｍと同様である。）
【００２５】
［（Ｂ）三次元網状構造のオルガノポリシロキサン］
（Ｂ）成分は、ＳｉＯ2単位と（Ｒ1）3ＳｉＯ0.5単位（式中、Ｒ1は独立にビニル基、アリル基又は脂肪族不飽和結合不含有１価炭化水素基であり、ただし、全Ｒ1の４〜１６モル％、好ましくは７〜１３モル％がフェニル基である。）とからなる三次元網状構造（レジン構造ともいう）のオルガノポリシロキサンである。なお、フェニル基の含有率が４モル％未満でも１６モル％超でも、シリコーンゴム硬化物の樹脂部分とシリカの屈折率の差が大きくなって硬化物として必要な透明性が確保できない。また、（Ｒ1）3ＳｉＯ0.5単位は、（Ｒ11）3ＳｉＯ0.5単位（Ｒ11は炭素数１〜４のアルキル基である。）とＲ11ＰｈＲ12ＳｉＯ0.5単位（Ｒ11は炭素数１〜４のアルキル基、Ｐｈはフェニル基、Ｒ12はビニル基又はアリル基である。）とからなることが好ましい。
【００２６】
ここで、ＳｉＯ2単位に対する（Ｒ1）3ＳｉＯ0.5単位のモル比（（Ｒ1）3ＳｉＯ0.5／ＳｉＯ2）は、０．５〜１．２、特に０．６〜０．９であることが、補強性の点で好ましい。この場合、必要によりＲ1ＳｉＯ1.5単位や（Ｒ1）2ＳｉＯ単位を含有し得る（なお、Ｒ1は上記の通り）が、Ｒ1ＳｉＯ1.5単位及び（Ｒ1）2ＳｉＯ単位は合計で上記三次元網状構造のオルガノポリシロキサン中、０〜２０モル％、特に０〜１０モル％の含有量であることが好ましい。
【００２７】
なお、Ｒ1が脂肪族不飽和結合不含有１価炭化水素基である場合、炭素数が１〜１０、特に１〜６のものが好ましく、その例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基等のアラルキル基；及びこれらの炭化水素基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基等で置換した基、例えば、クロロメチル基、シアノエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等が挙げられる。
【００２８】
ビニル基又はアリル基の含有量は、通常、全Ｒ1の０〜５０モル％、好ましくは１〜３０モル％、より好ましくは３〜２０モル％程度とすることができ、また（Ｂ）成分としてはビニル基又はアリル基含有のレジン構造オルガノポリシロキサンであることが好ましい。
【００２９】
また、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定した（Ｂ）成分の重量平均分子量は、ポリスチレン換算で好ましくは５００〜１０，０００の範囲内である。（Ｂ）成分は１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００３０】
（Ｂ）成分は、本発明に係る組成物から得られる硬化物の物理的強度及び表面タック性を改善するために、該組成物に配合されるものであって、（Ａ）成分１００質量部に対して０〜１００質量部、好ましくは２０〜８０質量部、より好ましくは３０〜６０質量部である。（Ｂ）成分の量が多すぎると組成物の硬化物が脆くなることがある。
【００３１】
［（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン］
（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ケイ素原子に結合する１価炭化水素基が、非置換又はハロゲン置換のアルキル基又はアリール基であり、１分子中にケイ素原子と結合する水素原子（ＳｉＨ基）を３個以上有し、かつ、ケイ素原子と結合する水素原子及びケイ素原子と結合する全有機基（即ち、非置換又は置換の１価炭化水素基）の合計の４モル％以上がフェニル基であるものであり、分子中のＳｉＨ基が上記（Ａ）成分のケイ素原子に結合したアルケニル基とヒドロシリル付加反応により架橋することで、組成物を硬化させるための硬化剤として作用するものである。
【００３２】
この（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記平均組成式（２）
Ｒ5cＨdＳｉＯ(4-c-d)/2  （２）
（式中、Ｒ5は炭素数１〜１０の非置換又はハロゲン置換のアルキル基、アリール基から選ばれる１価炭化水素基である。また、ｃは好ましくは０．７〜２．１、ｄは好ましくは０．００１〜１．０で、かつｃ＋ｄは好ましくは０．８〜３．０を満足する正数である。）
で示されるものを用いることができ、１分子中に３個以上（通常３〜２００個）、好ましくは６〜１００個、より好ましくは１０〜５０個、更に好ましくは２０〜５０個のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）を有するものが好適に用いられる。
【００３３】
ここで、式（２）において、Ｒ5の非置換又はハロゲン置換のアルキル基、アリール基から選ばれる１価炭化水素基としては、アルケニル基を除いてＲ1で例示したものと同様の基（即ち、アルケニル基等の脂肪族不飽和結合を有しないものである。）を挙げることができるが、ケイ素原子と結合する水素原子及びケイ素原子と結合する全有機基（例えば、Ｒ2の非置換又は置換の１価炭化水素基）の合計の４モル％以上がフェニル基であることが必須であり、好ましくは４モル％以上３０モル％以下、より好ましくは５モル％以上２５モル％以下、更に好ましくは１０モル％以上２０モル％以下がフェニル基である。フェニル基の含有率が４モル％未満では（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンとの相溶性が低下し、必要な透明性を確保できない。また、ｃは好ましくは０．８〜２．０、ｄは好ましくは０．０１〜１．０、かつｃ＋ｄは好ましくは１．０〜２．５である。
【００３４】
（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状のいずれの構造であってもよい。この場合、１分子中のケイ素原子の数（又は重合度）は、好ましくは３〜３００個、より好ましくは１０〜２００個、更に好ましくは１５〜１００個で、室温（２５℃）で液状のものが好適に用いられる。なお、ケイ素原子に結合する水素原子は分子鎖末端、分子鎖の途中のいずれに位置していてもよく、両方に位置するものであってもよい。
【００３５】
上記（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの例としては、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）フェニルシラン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン環状共重合体、メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン環状共重合体、ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン環状共重合体、ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン環状共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）2ＳｉＯ2/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）3ＳｉＯ1/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）2ＳｉＯ2/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2単位とからなる共重合体等が挙げられる。
【００３６】
（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）の含有量は、０．００６〜０．０１５モル／ｇであることが好ましく、より好ましくは、０．００７〜０．０１３モル／ｇである。０．００６モル／ｇより少ないと接着が不十分になってしまう場合がある。一方、０．０１５モル／ｇを超えると、１個のケイ素原子上に２個以上の水素原子が結合した構造が必要となり、該オルガノハイドロジェンポリシロキサン分子が非常に不安定な物質になってしまう場合がある。
【００３７】
（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜３０質量部であり、好ましくは０．３〜１５質量部である。０．１質量部より少ないと、架橋が不十分になり、べたついたゴムとなってしまい、３０質量部より多いと、ゴム物性が低下してしまい、かつ不経済である。なお、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合するアルケニル基に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基がモル比で０．８〜５．０、好ましくは１．０〜４．０となる量で（Ｃ）成分を配合することもできる。
【００３８】
［（Ｄ）シリカ微粉末］
本発明における（Ｄ）成分のシリカ微粉末は、組成物の硬化物に機械的性質を付与するものである。このようなシリカ微粉末としては、煙霧質シリカ、沈殿シリカ、溶融シリカなどや、それらをヘキサメチルジシラザン、オクタメチルトリシラザン、ジビニルテトラメチルジシラザン、ジメチルテトラビニルジシラザン等のオルガノシラザン、オルガノアルコキシシラン、オルガノハロゲノシラン、直鎖状又は環状の低重合度のオルガノポリシロキサン等の表面処理剤を用いて、還流方式、懸濁方式、常圧流動層方式、加圧方式等の方法により疎水化処理したものが例示される。良好な機械的性質を得るためには、煙霧質シリカが好ましく、ヘキサメチルジシラザンなどのオルガノシラザン類で表面処理された煙霧質シリカが更に好ましい。
【００３９】
また、本発明に用いるシリカ微粉末は、ＢＥＴ法による比表面積が５０ｍ2／ｇ以上であり、５０〜４００ｍ2／ｇ、特に１００〜２５０ｍ2／ｇであることが好ましい。比表面積が５０ｍ2／ｇ未満であると十分な補強性が得られない。また、比表面積が大きすぎると組成物の粘度が非常に高くなり、作業性が損なわれる場合がある。
【００４０】
（Ｄ）成分の配合量は、硬化によって得られるシリコーンゴム型に良好な機械的特性を与えることから、（Ａ）成分１００質量部に対して１０〜５０質量部であり、好ましくは１５〜４５質量部である。１０質量部未満であると十分な補強性が得られず、５０質量部を超えると組成物の粘度が高くなり、作業性が損なわれる。
【００４１】
［（Ｅ）白金系化合物］
本発明に用いられる（Ｅ）成分の白金系化合物は、（Ａ）成分中の１価の脂肪族不飽和炭化水素基及び（Ｂ）成分中のビニル基又はアリル基と（Ｃ）成分中のヒドロシリル基との付加反応を促進させるための触媒であり、常温付近において、硬化反応の触媒能が良好である。
【００４２】
このような白金系化合物としては、白金黒、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコールを反応させて得られる錯体、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体、白金−ケトン錯体、白金−アルデヒド錯体などが例示される。これらの中でも、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分への溶解性や触媒活性が良好な点から、塩化白金酸とアルコールの反応生成物及び白金−ビニルシロキサン錯体などが好ましい。また、熱可塑性シリコーン樹脂等の樹脂でカプセル化して用いてもよい。
【００４３】
（Ｅ）成分の配合量は、（Ａ）成分に対し、白金原子換算（質量）で０．１〜１，０００ｐｐｍ、好ましくは１〜２００ｐｐｍ、より好ましくは２〜５０ｐｐｍである。０．１ｐｐｍ未満の場合は、硬化速度が遅く、硬化が完全に終了しないため、シリコーンゴム型が粘着性を帯びて、原型からのシリコーンゴム型の離型性及びシリコーンゴム型からの複製品の離型性が低下する。１，０００ｐｐｍを超えると、硬化速度が過度に早まるために各成分を配合した後の作業性が損なわれ、また不経済でもある。
【００４４】
本発明のシリコーンゴム型取り材料となり得る組成物には、目的に応じて、本発明の特徴を妨げない範囲で、他の成分を配合することができる。即ち、本発明のシリコーンゴム型取り材料の室温における硬化時間を長くして作業性を改善するために、アセチレン化合物、マレイン酸ジアリル、トリアリルイソシアヌレート、ニトリル化合物又は有機過酸化物のような硬化遅延剤を配合してもよい。更に、必要に応じて、離型剤、顔料、可塑剤、難燃性付与剤、チキソトロピー性付与剤、防菌剤、防カビ剤などを配合してもよい。また、炭酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化鉄、カーボンブラックなどの粉末を本発明の効果を損なわない範囲で配合してもよい。
【００４５】
（シリコーンゴム硬化物の透明性）
上記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンと（Ｄ）成分のシリカ微粉末の屈折率の差を小さくする（好ましくは±０．０２以内とする）ことにより、透明性に優れたシリコーンゴム型取り材料とすることができる。例えば、波長５８９ｎｍの可視光において、（Ａ）成分の屈折率が１．４３〜１．４７、シリカ微粉末の屈折率が約１．４５となり、かつ両者の屈折率の差が±０．０２以内となる。なお、本発明における屈折率は、アッベ式屈折率計による測定値である。
【００４６】
このようにシリコーンゴム硬化物における樹脂部分とシリカ微粉末の屈折率の差を小さく（好ましくは±０．０２以内）することにより、該シリコーンゴム硬化物では全光線透過率９０％以上とすることができる。なお、全光線透過率は、シリコーンゴム型取り材料の硬化物の透明性を示す指標であり、例えば日本電色工業株式会社製ヘーズ測定器「ＮＤＨ−２０００」を用いた、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５−１９８１に準拠した測定値である。この全光線透過率は、可視光透過率に略一致する。
【００４７】
このように本発明のシリコーンゴム型取り材料は、シリコーンゴム硬化物として樹脂部分とシリカの屈折率の違いを解消してほぼ同じ屈折率となっているため、透明性に優れ、型取りの際のマスターの視認性に非常に優れていることから、型割時の作業性を大幅に改善することができる。なお、全光線とは、可視光の波長域をカバーするものであり、本発明のシリコーンゴム型取り材料の全光線透過率が高いということは、可視光線の透明性が優れていることになる。
【００４８】
（シリコーンゴム型取り材料の使用方法）
本発明のシリコーンゴム型取り材料を、少なくとも（Ａ），（必要に応じて（Ｂ）），（Ｄ），（Ｅ）成分を含むシリコーンコンパウンドと少なくとも（Ｃ）成分を含むコンパウンドとに分けて複数の容器に保存した場合は、これらを均一に混合して脱泡し、また単一容器に保存した場合はそのまま押し出して、マスター（原型）を包むように、もしくはマスター（原型）の表面の一部に、注型又は塗布して硬化させることにより、シリコーンゴム型を作製する。ここで、硬化は、室温ないし６０℃程度の若干の加温でも可能であるが、条件に応じて１５０℃までの加熱により、硬化を促進させてもよい。硬化後、ゴム型をマスター（原型）から外して、ウレタン樹脂やエポキシ樹脂などの成形用樹脂を注型し、それぞれの樹脂に応じた硬化温度で硬化させ、脱型することにより複製品を得ることができる。
【実施例】
【００４９】
以下、調製例、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。なお、以下の例において、部は質量部を表し、粘度は東機産業（株）製回転粘度計「ＲＢ８０Ｈ」により測定した２５℃における値を示す。屈折率は（株）アタゴ製アッベ屈折計「ＮＡＲ−３Ｔ」により測定した２５℃における値（波長５８９ｎｍ）を示す。硬化物の全光線透過率は、日本電色工業株式会社製ヘーズ測定器「ＮＤＨ−２０００」により測定した。
【００５０】
（１）シリコーンコンパウンドの調製
下記調製例１−１〜１−６に従い、シリコーンコンパウンド（１）〜（６）を調製した。
【００５１】
［調製例１−１］
（Ａ）両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、側鎖にフェニル基が５モル％変性された、粘度５，０００ｍＰａ・ｓの直鎖状ビニルフェニルメチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．００７２ｍｏｌ／１００ｇ、２５℃における屈折率１．４３）１００部と、（Ｂ）ＳｉＯ2単位５０モル％、（ＣＨ3）3ＳｉＯ0.5単位４２．５モル％及びＭｅＰｈＶｉＳｉＯ0.5単位（Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基、Ｖｉはビニル基である。以下、同じ。）７．５モル％からなるレジン構造のビニルフェニルメチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．０４３ｍｏｌ／１００ｇ）５０部、（Ｄ）ヒュームドシリカ（ＢＥＴ法による比表面積２００ｍ2／ｇ、２５℃における屈折率１．４５）４０部と、ヘキサメチルジシラザン５部と、水２．５部とをニーダー内において、室温で１時間混合した。次いで、ニーダー内部の温度を６０分かけて１６０℃まで昇温して、その温度を保ったまま４時間混合を継続し、室温まで冷却させたのち、（Ｅ）塩化白金酸とビニルシロキサンの錯体を軟化点８０〜９０℃の熱可塑性シリコーン樹脂中に分散して微粒子化した触媒０．３部（本組成物において、触媒中の白金金属質量が５ｐｐｍとなる量である。）を均一に混合して、シリコーンコンパウンド（１）を得た。
【００５２】
［調製例１−２］
（Ａ）両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、側鎖にフェニル基が１０モル％変性された、粘度３，０００ｍＰａ・ｓの直鎖状ビニルフェニルメチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．０１０ｍｏｌ／１００ｇ、２５℃における屈折率１．４５）１００部と、（Ｂ）ＳｉＯ2単位５０モル％、（ＣＨ3）3ＳｉＯ0.5単位４２．５モル％及びＭｅＰｈＶｉＳｉＯ0.5単位７．５モル％からなるレジン構造のビニルフェニルメチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．０４３ｍｏｌ／１００ｇ）５０部、（Ｄ）ヒュームドシリカ（ＢＥＴ法による比表面積２００ｍ2／ｇ、２５℃における屈折率１．４５）４０部と、ヘキサメチルジシラザン５部と、水２．５部とをニーダー内において、室温で１時間混合した。次いで、ニーダー内部の温度を６０分かけて１６０℃まで昇温して、その温度を保ったまま４時間混合を継続し、室温まで冷却させたのち、（Ｅ）塩化白金酸とビニルシロキサンの錯体を軟化点８０〜９０℃の熱可塑性シリコーン樹脂中に分散して微粒子化した触媒０．３部（本組成物において、触媒中の白金金属質量が５ｐｐｍとなる量である。）を均一に混合して、シリコーンコンパウンド（２）を得た。
【００５３】
［調製例１−３］
（Ａ）両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、側鎖にフェニル基が１５モル％変性された、粘度５，０００ｍＰａ・ｓの直鎖状ビニルフェニルメチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．００７２ｍｏｌ／１００ｇ、２５℃における屈折率１．４７）１００部と、（Ｂ）ＳｉＯ2単位５０モル％、（ＣＨ3）3ＳｉＯ0.5単位４２．５モル％及びＭｅＰｈＶｉＳｉＯ0.5単位７．５モル％からなるレジン構造のビニルフェニルメチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．０４３ｍｏｌ／１００ｇ）５０部、（Ｄ）ヒュームドシリカ（ＢＥＴ法による比表面積２００ｍ2／ｇ、２５℃における屈折率１．４５）４０部と、ヘキサメチルジシラザン５部と、水２．５部とをニーダー内において、室温で１時間混合した。次いで、ニーダー内部の温度を６０分かけて１６０℃まで昇温して、その温度を保ったまま４時間混合を継続し、室温まで冷却させたのち、（Ｅ）塩化白金酸とビニルシロキサンの錯体を軟化点８０〜９０℃の熱可塑性シリコーン樹脂中に分散して微粒子化した触媒０．３部（本組成物において、触媒中の白金金属質量が５ｐｐｍとなる量である。）を均一に混合して、シリコーンコンパウンド（３）を得た。
【００５４】
［調製例１−４（比較用）］
（Ａ）両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された、粘度５，０００ｍＰａ・ｓの直鎖状ジメチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．００６ｍｏｌ／１００ｇ、２５℃における屈折率１．４１）１００部と、（Ｄ）ヒュームドシリカ（ＢＥＴ法による比表面積２００ｍ2／ｇ、２５℃における屈折率１．４５）４０部と、ヘキサメチルジシラザン５部と、水２．５部とをニーダー内において、室温で１時間混合した。次いで、ニーダー内部の温度を６０分かけて１６０℃まで昇温して、その温度を保ったまま４時間混合を継続し、室温まで冷却させたのち、（Ｅ）塩化白金酸とビニルシロキサンの錯体を軟化点８０〜９０℃の熱可塑性シリコーン樹脂中に分散して微粒子化した触媒０．３部（本組成物において、触媒中の白金金属質量が５ｐｐｍとなる量である。）を均一に混合して、シリコーンコンパウンド（４）を得た。
【００５５】
［調製例１−５（比較用）］
（Ａ）両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、側鎖にフェニル基が３モル％変性された、粘度１，０００ｍＰａ・ｓの直鎖状ビニルフェニルメチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．０１１ｍｏｌ／１００ｇ、２５℃における屈折率１．４２）１００部と、（Ｂ）ＳｉＯ2単位５０モル％、（ＣＨ3）3ＳｉＯ0.5単位４２．５モル％及びＭｅＰｈＶｉＳｉＯ0.5単位７．５モル％からなるレジン構造のビニルフェニルメチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．０４３ｍｏｌ／１００ｇ）５０部、（Ｄ）ヒュームドシリカ（ＢＥＴ法による比表面積２００ｍ2／ｇ、２５℃における屈折率１．４５）４０部と、ヘキサメチルジシラザン５部と、水２．５部とをニーダー内において、室温で１時間混合した。次いで、ニーダー内部の温度を６０分かけて１６０℃まで昇温して、その温度を保ったまま４時間混合を継続し、室温まで冷却させたのち、（Ｅ）塩化白金酸とビニルシロキサンの錯体を軟化点８０〜９０℃の熱可塑性シリコーン樹脂中に分散して微粒子化した触媒０．３部（本組成物において、触媒中の白金金属質量が５ｐｐｍとなる量である。）を均一に混合して、シリコーンコンパウンド（５）を得た。
【００５６】
［調製例１−６（比較用）］
（Ａ）両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、側鎖にフェニル基が２２モル％変性された、粘度４，０００ｍＰａ・ｓの直鎖状ビニルフェニルメチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．００９ｍｏｌ／１００ｇ、２５℃における屈折率１．４８）１００部と、（Ｂ）ＳｉＯ2単位５０モル％、（ＣＨ3）3ＳｉＯ0.5単位４２．５モル％及びＭｅＰｈＶｉＳｉＯ0.5単位７．５モル％からなるレジン構造のビニルフェニルメチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．０４３ｍｏｌ／１００ｇ）５０部、（Ｄ）ヒュームドシリカ（ＢＥＴ法による比表面積２００ｍ2／ｇ、２５℃における屈折率１．４５）４０部と、ヘキサメチルジシラザン５部と、水２．５部とをニーダー内において、室温で１時間混合した。次いで、ニーダー内部の温度を６０分かけて１６０℃まで昇温して、その温度を保ったまま４時間混合を継続し、室温まで冷却させたのち、（Ｅ）塩化白金酸とビニルシロキサンの錯体を軟化点８０〜９０℃の熱可塑性シリコーン樹脂中に分散して微粒子化した触媒０．３部（本組成物において、触媒中の白金金属質量が５ｐｐｍとなる量である。）を均一に混合して、シリコーンコンパウンド（６）を得た。
【００５７】
（２）硬化剤の調製
下記調製例２−１、２−２に従い、硬化剤（７）、（８）を調製した。
【００５８】
［調製例２−１］
（Ａ）側鎖にフェニル基が５モル％変性された、粘度５，０００ｍＰａ・ｓの直鎖状ビニルフェニルメチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．００７２ｍｏｌ／１００ｇ）１００部、（Ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子、フェニル基及びメチル基の合計に対してフェニル基を１０モル％有し、１分子中にケイ素原子結合水素原子を６個含有し、水素ガス発生量が１８０ｍｌ／ｇであり、粘度１０ｍＰａ・ｓのオルガノハイドロジェンポリシロキサン１８部を均一に混合して、硬化剤（７）を調製した。
なお、水素ガス発生量は、このオルガノハイドロジェンポリシロキサン０．１ｇをｎ−ブタノール２０ｇに溶解し、これに２０質量％水酸化ナトリウム溶液を滴下して発生した水素ガスの量を測定したものである。
【００５９】
［調製例２−２］
（Ａ）粘度５，０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．００５３ｍｏｌ／１００ｇ）１００部、（Ｃ）ケイ素原子に結合したフェニル基を含有せず、水素ガス発生量が２００ｍｌ／ｇであり、粘度３０ｍＰａ・ｓのオルガノハイドロジェンポリシロキサン１６部を均一に混合して、硬化剤（８）を調製した。
【００６０】
［実施例１］
上記シリコーンコンパウンド（１）と上記硬化剤（７）とを、１００：１０（質量比）の割合でプラネタリーミキサーにより混合し、シリコーンゴム組成物を調製した。次いで、該シリコーンゴム組成物を用いて、加熱オーブン中で６０℃で４時間加熱してその硬化物であるシリコーンゴム型（５０ｍｍ×５０ｍｍ×５０ｍｍ、形状：凹型）とシリコーンゴム板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×１０ｍｍ、形状：平板）を作製し、下記の測定方法に従って、ウレタン樹脂に対する型取り耐久回数及び全光線透過率を測定した。
【００６１】
［実施例２］
上記シリコーンコンパウンド（２）と上記硬化剤（７）とを、１００：１０（質量比）の割合でプラネタリーミキサーにより混合し、シリコーンゴム組成物を調製した。次いで、該シリコーンゴム組成物を用いて、加熱オーブン中で６０℃で４時間加熱してその硬化物であるシリコーンゴム型（５０ｍｍ×５０ｍｍ×５０ｍｍ、形状：凹型）とシリコーンゴム板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×１０ｍｍ、形状：平板）を作製し、下記の測定方法に従って、ウレタン樹脂に対する型取り耐久回数及び全光線透過率を測定した。
【００６２】
［実施例３］
上記シリコーンコンパウンド（３）と上記硬化剤（７）とを、１００：１０（質量比）の割合でプラネタリーミキサーにより混合し、シリコーンゴム組成物を調製した。次いで、該シリコーンゴム組成物を用いて、加熱オーブン中で６０℃で４時間加熱してその硬化物であるシリコーンゴム型（５０ｍｍ×５０ｍｍ×５０ｍｍ、形状：凹型）とシリコーンゴム板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×１０ｍｍ、形状：平板）を作製し、下記の測定方法に従って、ウレタン樹脂に対する型取り耐久回数及び全光線透過率を測定した。
【００６３】
［比較例１］
上記シリコーンコンパウンド（４）と上記硬化剤（８）とを、１００：１０（質量比）の割合でプラネタリーミキサーにより混合し、シリコーンゴム組成物を調製した。次いで、該シリコーンゴム組成物を用いて、加熱オーブン中で６０℃で４時間加熱してその硬化物であるシリコーンゴム型（５０ｍｍ×５０ｍｍ×５０ｍｍ、形状：凹型）とシリコーンゴム板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×１０ｍｍ、形状：平板）を作製し、下記の測定方法に従って、ウレタン樹脂に対する型取り耐久回数及び全光線透過率を測定した。
【００６４】
［比較例２］
上記シリコーンコンパウンド（５）と上記硬化剤（７）とを、１００：１０（質量比）の割合でプラネタリーミキサーにより混合し、シリコーンゴム組成物を調製した。次いで、該シリコーンゴム組成物を用いて、加熱オーブン中で６０℃で４時間加熱してその硬化物であるシリコーンゴム型（５０ｍｍ×５０ｍｍ×５０ｍｍ、形状：凹型）とシリコーンゴム板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×１０ｍｍ、形状：平板）を作製し、下記の測定方法に従って、ウレタン樹脂に対する型取り耐久回数及び全光線透過率を測定した。
【００６５】
［比較例３］
上記シリコーンコンパウンド（６）と上記硬化剤（７）とを、１００：１０（質量比）の割合でプラネタリーミキサーにより混合し、シリコーンゴム組成物を調製した。次いで、該シリコーンゴム組成物を用いて、加熱オーブン中で６０℃で４時間加熱してその硬化物であるシリコーンゴム型（５０ｍｍ×５０ｍｍ×５０ｍｍ、形状：凹型）とシリコーンゴム板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×１０ｍｍ、形状：平板）を作製し、下記の測定方法に従って、ウレタン樹脂に対する型取り耐久回数及び全光線透過率を測定した。
【００６６】
＜測定方法＞
（１）ウレタン樹脂に対する型取り耐久回数
（手順１）ウレタン樹脂をシリコーンゴム型（型取り用母型）に注入する。
（手順２）次に、注入したウレタン樹脂を７０℃で３０分かけて硬化する。
（手順３）次に、硬化したウレタン樹脂を前記シリコーンゴム型から外す。
上記の手順１〜３を繰り返し、ウレタン樹脂硬化物と前記シリコーンゴム型との接着により、前記シリコーンゴム型が剥離して使用できなくなるまでの回数をカウントした。
【００６７】
（２）全光線透過率
シリコーンゴム板の全光線透過率を日本電色工業株式会社製ヘーズ測定器「ＮＤＨ−２０００」を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５−１９８１に準拠して測定した。この全光線透過率は、可視光透過率に略一致する。
【００６８】
上記実施例１〜３及び比較例１〜３における測定結果を表１に示す。
【表１】
0005780204.tif 000005
【００６９】
〔評価〕
上記の結果から明らかなように、フェニル基を含有する直鎖状オルガノポリシロキサン、フェニル基を含有するレジン構造のオルガノポリシロキサン、フェニル基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、シリカ等よりなる組成物を用いた実施例１〜３では、優れた透明性を有するとともに、優れた離型性、機械的強度を有することから、比較例と同等の型取り耐久性を維持しつつ、比較例よりも透明性のよい結果となった。
一方、フェニル基を含有しない直鎖状オルガノポリシロキサン、フェニル基を含有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサン、シリカ等よりなる組成物を用いた比較例１では、透明性が実施例１〜３よりも大幅に劣っていた。また、（Ａ）成分におけるフェニル基含有量が本発明の規定値を外れる組成物を用いた比較例２、３では、透明性が実施例１〜３よりも大幅に劣っていた。
【００７０】
以上のように、これまで本発明を実施形態をもって説明してきたが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、他の実施形態、追加、変更、削除など、当業者が想到することができる範囲内で変更することができ、いずれの態様においても本発明の作用効果を奏する限り、本発明の範囲に含まれるものである。