(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）シリコーン樹脂、エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、及びトリアジン誘導体エポキシ樹脂のいずれかである熱硬化性樹脂      １００質量部
（Ｂ）酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸バリウム、ケイ酸マグネシウム、硫酸亜鉛、硫酸バリウムから選ばれる少なくとも１種の白色顔料    ３〜２００質量部
（Ｃ）少なくとも下記（Ｃ−１）成分及び下記（Ｃ−２）成分を含む前記（Ｂ）成分を除く無機質充填材      ２００〜１３００質量部
（Ｃ−１）平均粒径が３０μｍ〜１００μｍであり、かつ、屈折率が前記（Ａ）成分の熱硬化性樹脂の硬化物との屈折率の差が０．０５以上である少なくとも１種の無機質充填材      １００〜１０００質量部
（Ｃ―２）平均粒径が３０μｍ未満であり、前記（Ｃ−１）成分以外の少なくとも１種の無機質充填材      １００〜８００質量部
を含有することを特徴とするＬＥＤのリフレクター用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｃ−１）成分の無機質充填材が、クリストバライト、アルミノシリケート、アルミナ、及び希土類の酸化物のいずれか１以上であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤのリフレクター用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｃ）成分である（Ｃ−１）成分及び（Ｃ−２）成分のうち少なくとも一方は、球状であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤのリフレクター用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記ＬＥＤのリフレクター用熱硬化性樹脂組成物は、縮合反応又はヒドロシリル化反応によって硬化するものであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＬＥＤのリフレクター用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＬＥＤのリフレクター用熱硬化性樹脂組成物で成形したものであることを特徴とするＬＥＤ用リフレクター。
【請求項６】
請求項５に記載のＬＥＤ用リフレクターを使用したものであることを特徴とする光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ用リフレクターを成形するための熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたＬＥＤ用リフレクター及び光半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の光半導体素子は、街頭ディスプレイや自動車ランプ、住宅用照明など種種のインジケータや光源として利用されるようになっている。ＬＥＤ用リフレクター材料として、ポリフタルアミド樹脂（ＰＰＡ）等の熱可塑性樹脂が大量に使用されている。また、最近は酸無水物を硬化剤としたエポキシ樹脂などもリフレクター用材料として使用されてきている。
【０００３】
ＬＥＤ用リフレクター材料としてシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が使用できることはすでに特許文献１〜５、７〜９に記載されている。また、マトリックスアレー型リフレクターについては特許文献６に記載されている。特許文献１〜３ではエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が記載されているが樹脂そのものについての詳細な記述がなされていない。
【０００４】
一方、最近の液晶テレビのバックライトや一般照明用光源としてＬＥＤ素子の高輝度化が急速にすすんでおり、この用途はＬＥＤの信頼性や耐久性に対する要求も厳しく、従来からリフレクター材料として使用されている液晶ポリマーやＰＰＡ（ポリフタルアミド）等の熱可塑性樹脂、あるいはエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂では熱と光を同時に受けるような環境で劣化が激しく、樹脂が変色し光の反射率が低下するためリフレクターとしては使用できないという問題が生じている。
【０００５】
従来、この種のリフレクター用樹脂組成物の充填材として純度の高い溶融シリカやアルミナなどがよく知られている。一般にリフレクターは光を効率よく反射させるため出来るだけ白色度が高くなければならない。アルミナは非常に硬い材料であることから樹脂組成物を混練する際、アルミナと混練装置の磨耗で黒く汚染される。このためアルミナなどの硬い充填材だけを高充填した樹脂組成物では反射率の高いリフレクターを製造することが非常に難しい。また、純度の高いアルミナなどは価格も高いことからリフレクターとした場合コスト高になる問題点もある。
【０００６】
また、熱硬化性樹脂組成物で成形したリフレクターの壁の厚みが薄い場合、発光素子から発する光が外部に漏れるといった不具合も発生している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平２００６−１５６７０４号公報
【特許文献２】特開２００７−３２９２１９号公報
【特許文献３】特開２００７−３２９２４９号公報
【特許文献４】特開２００８−１８９８２７号公報
【特許文献５】特開２００６−１４０２０７号広報
【特許文献６】特開２００７−２３５０８５号広報
【特許文献７】特開２００７−２９７６０１号広報
【特許文献８】特開２００９−２１３９４号広報
【特許文献９】特開２００９−１５５４１５号広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、耐熱、耐光性に優れ、光の外部への漏れも少ない硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物、該組成物で成形したＬＥＤ用リフレクター、及び該ＬＥＤ用リフレクターを使用した光半導体装置を提供することを目的にしたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明によれば、
（Ａ）熱硬化性樹脂      １００質量部
（Ｂ）酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸バリウム、ケイ酸マグネシウム、硫酸亜鉛、硫酸バリウムから選ばれる少なくとも１種の白色顔料    ３〜２００質量部
（Ｃ）少なくとも下記（Ｃ−１）成分及び下記（Ｃ−２）成分を含む前記（Ｂ）成分を除く無機質充填材      ２００〜１３００質量部
（Ｃ−１）平均粒径が３０μｍ〜１００μｍであり、かつ、屈折率が前記（Ａ）成分の熱硬化性樹脂の硬化物との屈折率の差が０．０５以上である少なくとも１種の無機質充填材      １００〜１０００質量部
（Ｃ―２）平均粒径が３０μｍ未満である少なくとも１種の無機質充填材
１００〜８００質量部
を含有することを特徴とするＬＥＤのリフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。
【００１０】
このようなＬＥＤのリフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、耐熱、耐光性に優れ、光の外部への漏れも少ない硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物となる。特にマトリックスアレー状のリフレクターとして好適な硬化物を与える組成物となる。即ち、このような熱硬化性樹脂組成物を用いて成形したマトリックスアレー状リフレクターが形成されたリフレクター基板は、基板の反りが少ないため、発光素子（ＬＥＤ素子）を搭載し封止した後のダイシング等を容易に行うことができ、更にダイシング後は、リフレクター表面や素子表面と封止樹脂との剥離不良が抑制された光半導体装置（ＬＥＤ装置）を得ることができる。
【００１１】
またこの場合、前記（Ａ）成分である熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、及びエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂のいずれかであることが好ましい。
【００１２】
このように、前記（Ａ）成分である熱硬化性樹脂は、特に限定されないが、これらのものが代表的なものとして挙げられる。
【００１３】
また、前記（Ｃ−１）成分の無機質充填材は、（Ｃ−１）成分の無機質充填材が、クリストバライト、アルミノシリケート、アルミナ、及び希土類の酸化物のいずれか１以上であることが好ましい。
【００１４】
前記（Ｃ−１）成分が、これらのものであれば、より一層光の外部への漏れも少ない硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物となる。
【００１５】
またこの場合、前記（Ｃ）成分である(Ｃ−１)、(Ｃ−２)成分の少なくとも一方は、球状であることが好ましい。
【００１６】
（Ｃ）成分である無機質充填材の形状は特に問題ではないが、高充填化や混練装置との磨耗を極力減らすため球状のものが好ましく、更に、球形度としては０．７〜１．０のものが好ましい。
【００１７】
またこの場合、前記ＬＥＤのリフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、縮合反応又はヒドロシリル化反応によって硬化するものが好ましい。
【００１８】
このように、本発明の熱硬化性樹脂としては、縮合反応で硬化するタイプや、アルケニル基含有シリコーン樹脂とヒドロシリル基含有シリコーン樹脂の付加反応で硬化するタイプなどが挙げられる。
【００１９】
また、本発明では、前記ＬＥＤのリフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物で成形したものであることを特徴とするＬＥＤ用リフレクターを提供する。
【００２０】
本発明の熱硬化性樹脂組成物を成形したものであるＬＥＤ用リフレクターは、耐熱、耐光性に優れ、光の外部への漏れも少ないものとなる。
更に、前記熱硬化性樹脂組成物を用いて成形したマトリックスタイプ凹型リフレクターが形成されたリフレクター基板は、基板の反りが少ないものとなる。
【００２１】
また、本発明では、上記本発明のＬＥＤ用リフレクターを使用したものであることを特徴とする光半導体装置を提供する。
【００２２】
前記ＬＥＤ用リフレクターを使用した光半導体装置は、リフレクター表面や素子表面と封止樹脂との剥離不良が抑制された光半導体装置となる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、耐熱、耐光性に優れ、光の外部への漏れも少なく、特にマトリックスアレー状のリフレクターとして好適な硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物となる。
特に、このような熱硬化性樹脂組成物を用いて成形したマトリックスアレー状リフレクターが形成されたリフレクター基板は、基板の反りが少ないため、発光素子を搭載し封止した後のダイシング等を容易に行うことができ、更にダイシング後は、リフレクター表面や素子表面と封止樹脂との剥離不良が抑制された光半導体装置（ＬＥＤ装置）を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】（Ａ）本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて成形したマトリックスタイプ凹型リフレクターが形成されたリフレクター基板の斜視図、（Ｂ）該リフレクター基板を用いて製造した光半導体装置の上面図及び断面図である。
【図２】（Ａ）本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて成形したマトリックスタイプ平面型リフレクターが形成されたリフレクター基板の上面図、（Ｂ）発光素子が搭載・封止されたリフレクター基板の断面図である。
【図３】本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて成形した個片型リフレクターの断面図及び上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明をより詳細に説明する。
前述のように、耐熱、耐光性に優れ、光の外部への漏れも少ない硬化物を与えることができるＬＥＤ用リフレクターを成形するためのリフレクター材料が求められていた。
【００２６】
本発明者らは、上記目的を達成するため随意検討を重ねた結果、ＬＥＤ用リフレクターを成形するための熱硬化性樹脂組成物を構成する硬化性樹脂の硬化物と充填材との屈折率が近い場合、リフレクター内部に収納したＬＥＤ素子から発する光が外部に漏れやすいことが判った。一方、片面成形のマトリックスアレー型リフレクターを製造、使用した場合、成形品の反りを改善するためには無機質充填材を熱硬化性樹脂１００質量部に対し２００〜１３００質量部充填する必要があることが判った。
【００２７】
一般に、粒径が５０μｍ以上、望ましくは１００μｍ程度の充填材を充填することで高充填化が可能となることは半導体の封止樹脂組成物では公知である。しかし、ＬＥＤ素子を収納する凹型形状のリフレクター材料として高充填可能な充填材を充填した場合、壁厚が２００μｍ程度となると粒径１００μｍ程度の充填材が存在し、樹脂との屈折率が近いものでは容易に光が外部に漏れることが判明した。
【００２８】
上記知見より、本発明者らは、ＬＥＤ用リフレクター材料として、光漏れを防止するため、以下のような２種類の粒度分布を持った無機質充填材を使用した熱硬化性樹脂組成物であれば、耐熱、耐光性に優れ、光の外部への漏れも少ない硬化物を与えることができるＬＥＤ用リフレクターを成形するための熱硬化性樹脂組成物となることを見出した。
【００２９】
即ち、本発明者らは、
（Ａ）熱硬化性樹脂                                                １００質量部
（Ｂ）酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸バリウム、ケイ酸マグネシウム、硫酸亜鉛、硫酸バリウムから選ばれる少なくとも１種の白色顔料    ３〜２００質量部
（Ｃ）少なくとも下記（Ｃ−１）成分及び下記（Ｃ−２）成分を含む（Ｂ）成分を除く無機質充填材      ２００〜１３００質量部
（Ｃ−１）平均粒径が３０μｍ〜１００μｍであり、かつ、屈折率が前記（Ａ）成分の熱硬化性樹脂の硬化物との屈折率の差が０．０５以上である少なくとも１種の無機質充填材      １００〜１０００質量部
（Ｃ―２）平均粒径が３０μｍ未満である少なくとも１種の無機質充填材
１００〜８００質量部
を含有することを特徴とするＬＥＤのリフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物がＬＥＤ用リフレクター材料として有用であることを見出した。
【００３０】
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
（Ａ）熱硬化性樹脂
本発明のＬＥＤのリフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ａ）成分の熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂からなるハイブリッド（エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂）などが代表的なものである。
【００３１】
エポキシ樹脂としては、一般に酸無水物硬化型のエポキシ樹脂が使用される。エポキシ樹脂としてはクレゾールノボラック型、フェノールノボラック型、ビスフェノールＡ型、ビフェニル型などのエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などいかなるものでも使用可能である。
【００３２】
また、エポキシ樹脂としては、トリアジン誘導体エポキシ樹脂が耐熱、耐光性の面から望ましい。トリアジン誘導体エポキシ樹脂は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物の黄変を抑制し、かつ経時劣化の少ない半導体発光装置を実現する。かかるトリアジン誘導体エポキシ樹脂としては、１，３，５−トリアジン核誘導体エポキシ樹脂であることが好ましい。特にイソシアヌレート環を有するエポキシ樹脂は、耐光性や電気絶縁性に優れており、１つのイソシアヌレート環に対して、２価の、より好ましくは３価のエポキシ基を有することが望ましい。具体的には、トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、トリス（α−メチルグリシジル）イソシアヌレート、トリス（α−メチルグリシジル）イソシアヌレート等を用いることができる。尚、トリアジン誘導体エポキシ樹脂の軟化点は９０〜１２５℃であることが好ましい。
【００３３】
また、本発明においてはトリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とを、エポキシ基当量／酸無水物基当量０．６〜２．０で配合し、好ましくは酸化防止剤及び／又は硬化触媒の存在下において反応して得られた固形物の粉砕物を樹脂成分として使用することもできる。
【００３４】
酸無水物は、硬化剤として作用するものであり、耐光性を与えるために非芳香族であり、かつ二重結合を有さないものが好ましく、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物などが挙げられ、これらの中でもメチルヘキサヒドロ無水フタル酸が好ましい。これらの酸無水物系硬化剤は、１種類を単独で使用してもよく、また２種類以上を併用してもよい。
【００３５】
酸無水物系硬化剤の配合量としては、上記したトリアジン誘導体エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対し、酸無水物基が０．６〜２．０当量であり、好ましくは１．０〜２．０当量、更に好ましくは１．２〜１．６当量である。０．６当量以上であれば硬化不良が生じ、信頼性が低下する恐れがないために好ましい。また、２．０当量以下であれば、未反応硬化剤が硬化物中に残り、得られる硬化物の耐湿性を悪化させる恐れがないために好ましい。
【００３６】
更に、本発明の熱硬化性樹脂組成物における（Ａ）成分の熱硬化性樹脂としては、シリコーン樹脂を挙げることが出来る。
熱硬化性シリコーン樹脂としては、縮合反応又はヒドロシリル化反応によって硬化するものが挙げられる。下記に示されるものが代表的なものである。
【００３７】
（１）縮合反応で硬化タイプ
Ｒ１ａＳｉ（ＯＲ２）ｂ（ＯＨ）ｃ  Ｏ（４−ａ−ｂ−ｃ）／２        （１）
（式中、Ｒ１は同一又は異種の炭素数１〜２０の有機基、Ｒ２は同一又は異種の炭素数１〜４の有機基を示し、ａ、ｂ、ｃは０．８≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５であり、０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である。）
【００３８】
（２）（２−１）アルケニル基含有シリコーン樹脂と（２−２）ヒドロシリル基含有シリコーン樹脂の白金触媒などによる付加反応で硬化するタイプ
（２−１）アルケニル基含有シリコーン樹脂
Ｒ３ｄＲ４ｅＲ５ｆ(ＯＲ６)ｇＳｉＯ（４−ｄ−ｅ−ｆ−ｇ）／２      （２）
（式中、Ｒ３は互いに独立に、アルケニル基及びアリール基を有さない、置換もしくは非置換の一価炭化水素基である。Ｒ４はアリール基であり、Ｒ５はアルケニル基であり、Ｒ６は水素原子、メチル基、及びエチル基のいずれかである。ｄは０．４〜１．０、ｅは０〜０．５、ｆは０．０５〜０．５、ｇは０〜０．５の数であり、但しｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇ＝１．０〜２．０を満たす数である。）
【００３９】
前記一般式（２）で示されるアルケニル基含有シリコーン樹脂は、レジン構造（即ち、三次元網状構造）のオルガノポリシロキサンを主体とするものである。レジン構造のオルガノポリシロキサンは、Ｒ８ＳｉＯ１．５単位、Ｒ７ｋＲ８ｐＳｉＯ単位及びＲ７ｑＲ８ｒＳｉＯ０．５単位（前記式において、Ｒ７はビニル基またはアリル基であり、Ｒ８は上記Ｒ３及びＲ４と同様の基であり、好ましくはフェニル基である。ｋは０又は１、ｐは１又は２の整数であり、ｋ＋ｐ＝２を満たす数であり、ｑは１〜３、ｒは０〜２の整数であり、ｑ＋ｒ＝３を満たす数である）からなるオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
【００４０】
レジン構造のオルガノポリシロキサンは、Ｒ８ＳｉＯ１．５単位をＴ単位、Ｒ７ｋＲ８ｐＳｉＯ単位をＤ単位、Ｒ７ｑＲ８ｒＳｉＯ０．５単位をＭ単位とした場合、モル比で（Ｄ＋Ｍ）／Ｔ＝０．０１〜１、好ましくは０．１〜０．５、Ｍ／Ｔ＝０．０５〜３、好ましくは０．１〜０．５となる量で構成されていることが好ましい。また、該オルガノポリシロキサンは、ＧＰＣにより測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜１０，０００の範囲にあるものが好適である。
【００４１】
レジン構造のオルガノポリシロキサンは、上記Ｔ単位、Ｄ単位、Ｍ単位に加えて、さらに他の二官能性シロキサン単位、三官能性シロキサン単位、四官能性シロキサン単位を本発明の効果を損なわない範囲で少量含有してもよい。
【００４２】
レジン構造のオルガノポリシロキサンは、上記Ｔ単位、Ｄ単位、Ｍ単位の単位源となる化合物を上記モル比となるように組み合わせ、例えば、酸の存在下で共加水分解反応を行なうことによって容易に合成することができる。
【００４３】
Ｔ単位源として、フェニルトリクロロシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、シクロへキシルトリクロロシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロへキシルトリエトキシシラン、シクロペンチルトリクロロシラン、ｎ−プロピルトリクロロシラン、メチルトリクロロシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシランなどを用いることができる。
【００４４】
Ｄ単位源として、下記のものを用いることができる。
【化１】
0005756054.tif 000002
【００４５】
Ｍ単位源として、下記のものを用いることができる。
【化２】
0005756054.tif 000003
【００４６】
また、硬化物に適度な柔軟性や低弾性化を図るために、上記オルガノポリシロキサンのほかに下記のオルガノポリシロキサンも適時配合することが出来る。
このような配合することができるオルガノポリシロキサンとしては、主鎖がジオルガノシロキサン単位（Ｒ２ＳｉＯ２／２単位）の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基（Ｒ３ＳｉＯ１／２単位）で封鎖された直鎖状構造を有するオルガノポリシロキサンが挙げられる（前記式において、ＲはＲ３、Ｒ４、またはＲ５と同じ基を意味する）。
【００４７】
中でも、下記式（３）で表される、両末端に各１以上のビニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンであって、２５℃における粘度が１０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは１，０００〜５０，０００ｍＰａ・ｓのものが作業性及び硬化性等の観点から好ましい。粘度は例えば回転粘度計により測定することができる。該直鎖状のオルガノポリシロキサンは分子鎖中に少量の分岐状構造を含有してもよい。
【００４８】
【化３】
0005756054.tif 000004
（式中、Ｒ３及びＲ４は上述したとおりであり、Ｒ’はＲ３またはＲ４である。ｈは１、２又は３の整数である。）
【００４９】
上記式（３）において、ｘ、ｙ及びｚは、１≦ｘ＋ｙ＋ｚ≦１，０００を満足する０又は正の整数であり、好ましくは５≦ｘ＋ｙ＋ｚ≦５００、より好ましくは３０≦ｘ＋ｙ＋ｚ≦５００であり、但し０．５＜（ｘ＋ｙ）／（ｘ＋ｙ＋ｚ）≦１．０を満足する整数である。
【００５０】
このような上記式（３）で表されるオルガノポリシロキサンとしては、具体的に下記のものを挙げられる。
【化４】
0005756054.tif 000005
（上記式において、ｘ、ｙ、ｚは上述の通りである。）
【００５１】
（２−２）ヒドロシリル基含有シリコーン樹脂
下記一般式（４）及び／又は下記平均組成式（５）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
【化５】
0005756054.tif 000006
（式中、Ｒ９は互いに独立に、アルケニル基を有さない、置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ１０は水素であり、ｎは１〜１０の整数である。）
【００５２】
Ｒ１１ｉＲ１２ｊＨｋＳｉＯ（４−ｉ−ｊ−ｋ）／２        （５）
（式中、Ｒ１１は互いに独立に、アルケニル基及びアリール基を含まない、置換もしくは非置換の一価炭化水素基。Ｒ１２はアリール基であり、ｉは０．６〜１．５、ｊは０〜０．５、ｋは０．４〜１．０の数であり、但しｉ＋ｊ＋ｋ＝１．０〜２．５を満たす数である。）
【００５３】
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）メチルシラン、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）フェニルシラン、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とから成る共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位と（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２単位とから成る共重合体等が挙げられる。
【００５４】
また、下記構造で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンも用いることができる。
【化６】
0005756054.tif 000007
【００５５】
ヒドロシリル基含有シリコーン樹脂のヒドロシリル基の合計当量が、（２−１）アルケニル基含有シリコーン樹脂中のアルケニル基１当量対し、０．５〜４．０当量、好ましくは０．８〜２．０当量、さらに好ましくは０．９〜１．５当量であることが好ましい。０．５当量以上であれば、付加反応が進行せず硬化物を得ることが困難となる恐れがない。また、４．０当量以下であれば、未反応のヒドロシリル基が硬化物中に多量に残存して物性が経時的に変化する原因となる恐れがないために好ましい。
【００５６】
また、上記したエポキシ樹脂とシリコーン樹脂を混合したハイブリッド樹脂（エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂）も使用することができる。
【００５７】
（Ｂ）白色顔料
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、（Ｂ）成分として酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸バリウム、ケイ酸マグネシウム、硫酸亜鉛、硫酸バリウムから選ばれる白色顔料を配合する。
白色顔料は、白色着色剤として、白色度を高めるために配合するものであり、これらは単独又は数種を併用して用いることができる。これらの中で、二酸化チタンを用いることが好ましく、この二酸化チタンの単位格子はルチル型、アナタース型、ブルカイト型のどれでも構わない。また、平均粒径や形状も限定されないが、平均粒径は通常０．０５〜５．０μｍであり、好ましくは０．１〜２μｍである。なお、平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値Ｄ50（又はメジアン径）として求めることができる。
【００５８】
（Ｂ）成分の配合は、（Ａ）成分である熱硬化性樹脂成分１００質量部に対し、３〜２００部であり、好ましくは５〜１５０部である。３質量部未満では十分な白色度が得られない場合がある。また、２００質量部を超えると機械的強度向上の目的で添加する他成分の割合が少なくなるだけでなく、成形性が著しく低下することがある。
【００５９】
（Ｃ）無機質充填材
本発明のＬＥＤのリフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物中に含まれる（Ｃ）成分は、少なくとも、下記の（Ｃ−１）成分及び下記の（Ｃ−２）成分を含む前記（Ｂ）成分を除く無機質充填材である。即ち、（Ｃ）成分は、光漏れを防止するために少なくとも２種類の粒度分布を持った無機質充填材である。
（Ｃ−１）平均粒径が３０μｍ〜１００μｍであり、かつ、屈折率が前記（Ａ）成分の熱硬化性樹脂の硬化物の屈折率と０．０５以上の差がある少なくとも１種の無機質充填材
（Ｃ−２）平均粒径が３０μｍ未満であり、前記（Ｃ−１）成分以外の少なくとも１種の無機質充填材を含む無機質充填材
【００６０】
＜（Ｃ−１）成分＞
（Ｃ−１）成分としては、平均粒径が３０μｍ〜１００μｍの無機質充填材であり、かつ該充填材の屈折率が硬化した（Ａ）成分の熱硬化性樹脂の屈折率（Ｎａ原子のＤ線（輝線スペクトル）で測定）から０．０５以上離れたものを使用する必要があり、使用する熱硬化性樹脂の屈折率により選択される。
硬化した（Ａ）成分の熱硬化性樹脂の屈折率との差が０．０５未満の屈折率の無機質充填材を使用した場合は、光が容易に硬化樹脂組成物内を透過し、外部に光が漏れてしまう。
平均粒径は３０〜７０μｍが好ましく、より好ましくは３５〜６０μｍである。ここで平均粒径とは、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値Ｄ５０（又はメジアン径）として求めることができる。
【００６１】
（Ａ）成分の熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合は、硬化したエポキシ樹脂（硬化樹脂）の屈折率が１．５０〜１．５５程度であることから、１．５５以上の屈折率を有するアルミナ、アルミノシリケート、ジルコン、希土類の酸化物（酸化イットリウム、酸化ランタン）などを（Ｃ−１）成分として挙げることが出来る。
【００６２】
（Ａ）成分の熱硬化性樹脂がシリコーン樹脂やエポキシ樹脂とシリコーン樹脂のハイブリッド（エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂）の場合は、硬化した樹脂の屈折率が１．４１〜１．５３程度であることから１．４７以上の屈折率を有するクリストバライト、アルミナ、アルミノシリケート、ジルコン、希土類の酸化物（酸化イットリウム、酸化ランタン）などを（Ｃ−１）成分として挙げることが出来る。
【００６３】
これら無機質充填材の形状は特に問題ではないが、高充填化や混練装置との磨耗を極力減らすため球状のものが特に望ましい。球形度としては０．７〜１．０のものが好ましい。
【００６４】
（Ｃ−１）成分の充填量としては、（Ａ）成分の熱硬化性樹脂１００質量部に対し１００〜１０００質量部である。また、後述する（Ｃ−２）成分との合計量が２００〜１３００質量部となる量である。（Ｃ−１）成分の無機質充填材の添加量が１００質量部未満では粗粒領域の粉末が少なすぎて高充填化することができない。また、１０００質量部を超える量では逆に粗粒領域の粉が多く粘度が高くなって成形性が低下する。
【００６５】
＜（Ｃ−２）成分＞
一方、平均粒径が３０μｍ未満である（Ｃ−２）成分の微粉無機質充填材の屈折率は特に制限されない。好ましい平均粒径は、０．０１μｍ〜２５μｍであり、より好ましくは１〜２０μｍであり、特に好ましくは３〜１５μｍである。
【００６６】
（Ｃ−２）成分は、上記平均粒子径を満たす無機質充填材であれば特に制限されないが、シリカや（Ｃ−１）成分で例示したものの粒径の小さいもの（平均粒径が３０μｍ未満）等が例示され、球状のものが好ましい。リフレクターの価格や混練装置との磨耗による汚染、硬化樹脂組成物の膨張係数を出来るだけ小さくする必要があることから、溶融シリカが好ましく、特に形状の溶融シリカが好ましい。
【００６７】
（Ｃ−２）成分の充填量としては、（Ａ）成分の熱硬化性樹脂１００質量部に対し１００〜８００質量部であり、好ましくは、２００〜６００質量部である。（Ｃ−２）成分が１００質量部未満では、小粒径の粒度の粉末が少なすぎてトランスファー成形や圧縮成形などの成形時に流動性が不足しリフレクターを製造できなくなることがあり、８００質量部を超える量では粉の粒度分布が細かいほうに偏りすぎて粘度が高くなり流動性が低下する。
【００６８】
また、上記した無機質充填材のほかに微粉末シリカ、微粉末アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、三酸化アンチモン、更にガラス繊維、ウォラステナイトなどの繊維状無機質充填材も使用可能である。
【００６９】
その他成分
・接着助剤
本発明は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分に加え、リードフレーム等との接着を改善するためにシリコーン系接着助剤、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などの接着助剤を配合してもよい。
シリコーン系接着助剤としては、分子中にアルコキシ基とエポキシ基等の有機官能性基を有するシロキサン化合物や分子中にヒドロシリル基（SiH基）とエポキシ基等の有機官能性基を有するシロキサン化合物等が例示され、シランカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性アルコキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ官能性アルコキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性アルコキシシランなどを用いることが好ましい。なお、カップリング剤の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１〜１０質量部、特に０．１〜５質量部であることが好ましい。
【００７０】
・各種添加剤
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、更に必要に応じて各種の添加剤を配合することができる。例えば、反応性制御剤、離形剤、樹脂の性質を改善する目的で種々のシリコーンパウダー、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム等の添加剤を本発明の効果を損なわない範囲で添加配合することができる。
【００７１】
ＬＥＤのリフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物の製造方法
本発明のＬＥＤのリフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物の製造方法としては、例えば（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）白色顔料、（Ｃ）無機質充填材、その他の添加物等を所定の組成比で配合し、これをミキサー等によって十分均一に混合した後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕して熱硬化性樹脂組成物とすることができる。
【００７２】
ＬＥＤ用リフレクター
本発明の熱硬化性樹脂組成物はＬＥＤ用リフレクターを成形するための熱硬化性樹脂組成物であるが、該リフレクターの最も一般的な成形方法としては、トランスファー成形法や圧縮成形法が挙げられる。
トランスファー成形法では、トランスファー成形機を用い、成形圧力５〜２０Ｎ／ｍｍ2、成形温度１２０〜１９０℃で成形時間３０〜５００秒、特に成形温度１２０〜１８０℃で成形時間３０〜３００秒で行うことが好ましい。
圧縮成形法では、コンプレッション成形機を用い、成形温度は１２０〜１９０℃で成形時間３０〜６００秒、特に成形温度１２０〜１８０℃で成形時間１２０〜４２０秒で行うことが好ましい。
更に、いずれの成形法においても、後硬化を１５０〜１８５℃で２〜２０時間行ってよい。
【００７３】
図１（Ａ）に示すように、上記本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて成形したマトリックスタイプ凹型リフレクター１が形成されたリフレクター基板１０を製造することができる。また、図２（Ａ）に示すように、上記本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて成形したマトリックスタイプ平面型リフレクター１’が形成されたリフレクター基板１０’を製造することが出来る。
【００７４】
光半導体装置
上記のＬＥＤ用リフレクターを使用し、光半導体装置を製造することができる。
具体的には、図１に示したマトリックスタイプ凹型リフレクター１が形成されたリフレクター基板１０を用いる場合は、該マトリックス状リフレクター基板１０を切断する前に、リフレクター基板１０の個々の凹部（素子搭載領域）に存在するダイパッド２上に発光素子３（ＬＥＤ素子）をシリコーンダイボンド剤（ＬＰＳ−８４４５Ｓ  信越化学工業製）を用いて固定し、１５０℃で１時間加熱することで発光素子３を固着させる。その後、金線４で発光素子３とリードフレーム５を電気的に接続する。その後、透明なシリコーン樹脂（ＬＰＳ５５４７  信越化学工業製）や蛍光体などを配合した透明シリコーン樹脂６などをポッティングによりリフレクター基板１０の凹部に流し込み、１２０℃で１時間、更に１５０℃で２時間加熱硬化させることで封止した。透明シリコーン樹脂６の封止はポッティングによる方法、あるいはトランスファー成形や圧縮成型などの封止方法でレンズ形状などに同時に形成することも出来る。
【００７５】
図２（Ａ）に示したマトリックスタイプ平面型リフレクター１’が形成されたリフレクター基板１０’を用いる場合は、リフレクター基板１０’を切断する前に、リフレクター基板１０’に存在する個々のダイパッド２上にシリコーンダイボンド剤（ＬＰＳ−８４４５Ｓ  信越化学工業製）を用いて固定し、１５０℃で１時間加熱することで発光素子（ＬＥＤ素子）３を固着させた。その後、金線４で発光素子３とリードフレーム５を電気的に接続する。その後、透明なシリコーン樹脂（ＬＰＳ−５５３８  信越化学工業製）や蛍光体などを配合した透明シリコーン樹脂６などをトランスファー成形や圧縮成形などで１２０℃で３分の硬化条件でレンズ形状に成形封止し、更に１５０℃で２時間加熱硬化させる。図２（Ｂ）に、発光素子３を搭載して封止したリフレクター基板１０’のＣ−Ｃ’断面図を示す。
【００７６】
その後、いずれの発光素子を搭載して封止したリフレクター基板１０、１０’もダイシング、レーザー加工、ウォタージェット加工などで切断し、個片、単体化して光半導体装置を得ることができる。図１（Ｂ）に、凹部に発光素子を搭載・封止したリフレクター基板１０を、ダイシングして得られた光半導体装置１００の上面図及び断面図を示す。
【００７７】
尚、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて、図３に示した個片型リフレクター１０１を成形してもなんら問題はない。１０２はリードフレームを示す。
【００７８】
本発明の熱硬化性樹脂組成物で成形したＬＥＤ用リフレクターを使用することで、リフレクター表面と封止樹脂である透明シリコーン樹脂の接着が強固になり、かつリフレクター表面の光による劣化もないことから光半導体装置（ＬＥＤ装置）の信頼性が著しく向上する。
【実施例】
【００７９】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。尚、下記記載において部は質量部を示す。
【００８０】
実施例、比較例で使用した、下記表１、２で示す原料の合成例及び詳細を以下に示す。
（合成例１）熱硬化性樹脂Ａ１（エポキシ樹脂）の合成
トリアジン誘導体エポキシ樹脂（ＴＥＰＩＣ−Ｓ）  ４５質量部、酸無水物（リカシッドＭＨ）  ５５質量部、酸化防止剤（亜燐酸トリフェニル）  ３質量部、触媒量のイミダゾール系触媒（２Ｅ４ＭＺ）を予め反応釜により、１００℃で溶融混合し、冷却して固化させた後（軟化点は６０℃）、粉砕し、（Ａ）成分の熱硬化性樹脂Ａ１（硬化物の屈折率：１．５４）を得た。
【００８１】
尚、上記合成例１で用いた各反応原料は以下の通りである。
・トリアジン誘導体エポキシ樹脂
トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアネート（ＴＥＰＩＣ−Ｓ：日産化学（株）製商品名、エポキシ当量１００）
・酸無水物
非炭素炭素二重結合酸無水物：メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（リカシッドＭＨ：新日本理化（株）製商品名）
・酸化防止剤
リン系酸化防止剤：亜リン酸トリフェニル（和光純薬（株）製商品名）
・イミダゾール系触媒：２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ：四国化成（株）製商品名）
・二酸化チタン：ルチル型（Ｒ−４５Ｍ：堺化学工業（株）製商品名）
【００８２】
（合成例２）熱硬化性樹脂Ａ２（シラノール基含有シリコーン樹脂）の合成
メチルトリクロロシラン１００質量部、トルエン２００質量部を１Ｌのフラスコに入れ、氷冷下で水８質量部、イソプロピルアルコール６０質量部の混合液を液中滴下した。内温は−５〜０℃で５〜２０時間かけて滴下し、その後加熱して還流温度で２０分間撹拌した。それから室温まで冷却し、水１２質量部を３０℃以下、３０分間で滴下し、２０分間撹拌した。更に水２５質量部を滴下後、４０〜４５℃で６０分間撹拌した。その後水２００質量部を入れて有機層を分離した。この有機層を中性になるまで洗浄し、その後共沸脱水、濾過、減圧ストリップをすることにより、無色透明の固体（融点７６℃）３６．０質量部の熱硬化性樹脂Ａ２を得た。硬化した樹脂の屈折率は１．４１である。
【００８３】
また、上記熱硬化性樹脂Ａ１、Ａ２の他に、（Ａ）成分の熱硬化性樹脂として、以下のアルケニル基含有シリコーン樹脂（以下の合成例３で得られるＡ３−１、以下に示すＡ３−２）及びヒドロシリル基含有シリコーン樹脂（以下に示すＡ３−３、Ａ３−４、Ａ３−５）を用いた。
【００８４】
（合成例３）ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ３−１）の合成
フラスコにキシレン１０００ｇ、水５０１４ｇを加え、フェニルトリクロロシラン２２８５ｇ（１０．８ｍｏｌ）、ビニルジメチルクロロシラン３２６ｇ（２．７０ｍｏｌ）、キシレン１４７８ｇを混合したものを滴下した。滴下終了後３時間攪拌し、廃酸分離し水洗した。共沸脱水後にＫＯＨ０．６ｇ（０．０１５ｍｏｌ）加え、１５０℃で４時間加熱還流を行った。その後、トリメチルクロロシラン２．７ｇ（０．０２５ｍｏｌ）、酢酸カリウム２．５ｇ（０．０２５ｍｏｌ）で中和し濾過後、溶剤を減圧留去し、透明で室温で固体のシロキサン樹脂（Ａ３−１）を合成した。ビニル当量は０．００１３ｍｏｌ／ｇ、水酸基含有量は０．０１質量％であった。軟化点は６５℃であった。
【００８５】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ３−２）としては、以下のものを用いた。
CH2=CH−Si(CH3)2O-(-Si(CH3)2O-)35-(Si(CH3)(CH=CH2)O-)5-(Si(CH3)(C6H6)O-)10-Si(CH3)2-CH=CH2
ビニル基当量は０．００１５ｍｏｌ／ｇ
【００８６】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ａ３−３）としては、下記構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン（０．００３７７ｍｏｌ／ｇ）を使用した。
【化７】
0005756054.tif 000008
（ｎ＝２．０（平均値））Ｘ：水素原子  ＳｉＨ基当量０．４０３であった。Ｐｈはフェニル基を示す。）
【００８７】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ａ３−４）としては、下記構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン（０．００６９ｍｏｌ／ｇ）を使用した。
【化８】
0005756054.tif 000009
【００８８】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ａ３−５）としては、下記構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン（０．００７６ｍｏｌ／ｇ）を使用した。
【化９】
0005756054.tif 000010
【００８９】
（Ｂ）成分の白色顔料としては、以下を用いた。
（１）酸化チタン（ＣＲ−９５：石原産業（株）製）：ルチル型平均粒径０．２８μｍ）
（２）酸化亜鉛  （三井金属製）
（３）酸化マグネシウム（和光化学製  平均粒径１０um）
（４）炭酸バリウム（和光化学製  純度99％）
（５）硫酸バリウム（和光化学製）
（６）珪酸マグネシウム（キシダ化学製  純度90％）
【００９０】
（Ｃ）成分の無機質充填剤としては、以下を用いた。
（１）溶融球状シリカ（Ｓ−１）  ：平均粒径１０μｍ、屈折率１．４３、比重２．２
（２）溶融球状シリカ（Ｓ−２）  ：平均粒径５５μｍ、屈折率１．４３、比重２．２
（３）溶融球状シリカ（Ｓ−３）：平均粒径１９μｍ、屈折率１．４３、比重２．２
（４）球状クリストバライト：平均粒径４８μｍ、屈折率１．５４、比重２．３
（５）球状アルミノシリケート：平均粒径４５μｍ、屈折率１．６５、比重２．５
（６）球状アルミナ：平均粒径４３μｍ、屈折率１．７６、比重  ３．９
（７）酸化ジルコニウム：平均粒径３８μｍ、屈折率２．４、比重  ６．５
（８）球状酸化イットリウムＹ２Ｏ３：平均粒径４１μｍ、屈折率１．８２、比重：８．６
（９）酸化ランタンＬａ２Ｏ３  ：平均粒径４０μｍ、屈折率  １．８８、比重：６．５
【００９１】
その他、表１、２に示す以下の成分を用いた。
（Ｄ）付加反応触媒
塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液（白金濃度２質量％）
（Ｅ）反応抑制剤
下記式で表わされる化合物（ＥＭＤＣ）
【化１０】
0005756054.tif 000011
（Ｆ）離型剤
リケスターＥＷ  ４４０Ａ（理研ビタミン株式会社製）
（Ｇ）接着付与剤
下記式で示す接着付与剤
Ｈ−１
【化１１】
0005756054.tif 000012
（上記式中、ｊは２、ｈは１、ｓは３、ｔは６、ｕは９である。）
【００９２】
【表１】
0005756054.tif 000013
【００９３】
【表２】
0005756054.tif 000014
【００９４】
（実施例１〜１２，比較例１〜４）
表１、２に示す配合（質量部）で、熱硬化性樹脂、白色顔料、無機質充填剤、その他に付加反応触媒、反応抑制材、離型剤、接着付与剤、カップリング剤（ＫＢＭ４０３Ｅ（信越化学工業社製）、ＫＢＭ８０３（信越化学工業社製））等を配合し、二本ロールにて混練し熱硬化性樹脂組成物を得た。尚、実施例１〜１２は、無機質充填材として、（Ｃ−１）平均粒径が３０μｍ〜１００μｍであり、かつ、屈折率が前記（Ａ）成分の熱硬化性樹脂の硬化物との屈折率の差が０．０５以上である少なくとも１種の無機質充填材、及び、（Ｃ―２）平均粒径が３０μｍ未満である少なくとも１種の無機質充填材を含んでいるものである。一方、比較例１〜４は、無機質充填材として、前記（Ｃ−１）及び（Ｃ−２）のどちらか一方を含んでいるもの、又はどちらをも含んでいないものである。
【００９５】
実施例１〜１２、比較例１〜４で得られた熱硬化性樹脂組成物を用いて、以下の諸特性を測定した。結果を表３に示す。成型はすべてトランスファー成型機で、成型温度１７５℃、成型圧力６．９Ｎ／ｍｍ２、成形時間１８０秒の条件で行った。
【００９６】
スパイラルフロー値
ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して、成型温度１７５℃、成型圧力６．９Ｎ／ｍｍ２、成形時間１２０秒の条件で行った。
【００９７】
室温での曲げ強度、曲げ弾性率
ＪＩＳ−Ｋ６９１１規格に準じた金型を使用して、成型温度１７５℃、成型圧力６．９Ｎ／ｍｍ２、成形時間１２０秒の条件で成形し、その後１５０℃で2時間ポストキュアした試験片を室温（２５℃）で曲げ強度と曲げ弾性率を測定した。
【００９８】
光反射率
成型温度１７５℃、成型圧力６．９Ｎ／ｍｍ２、成形時間１２０秒の条件で、１辺５０ｍｍ、厚さ０．３５ｍｍの正方形の硬化物を作成し、エス・デイ・ジー（株）製Ｘ-ｒｉｔｅ８２００を使用して４５０ｎｍの光反射率を測定した。
【００９９】
光漏れ試験（光透過率）
光漏れ試験として３００ミクロン厚に成形した実施例１〜１２、比較例１〜４の熱硬化性樹脂組成物の試験片に４５０ｎｍの光を照射し、透過する光の量を測定した。比較例１の試験片の光透過率を１．０とした際の各試験片の相対値を表３に示した。実施例１〜１２の熱硬化性樹脂組成物を用いて成形されたリフレクターを用いたものは、比較例１〜４で製造したものに比べ光の漏れは非常に少ないことが確認された。
【０１００】
【表３】
0005756054.tif 000015
【０１０１】
（実施例１３）リフレクターの成形と物性
図１（Ａ）に示すように、リードフレーム５として全面銀メッキした銅リードフレームを用い、実施例１〜１２で製造した熱硬化性樹脂組成物でマトリックスタイプ凹型リフレクター１を下記の成形条件でトランスファー成形し、マトリックスタイプ凹型リフレクター基板１０を作製した（縦５０ｍｍ横５５ｍｍの銅板状に開口部直径３ｍｍ、高さ０．３ｍｍの凹部が全部で１３０個形成された縦４０ｍｍ横５０ｍｍのリフレクター１が成型されたものとなった）。また、比較例１〜４の熱硬化性シリコーン樹脂組成物を用いて、同様の工程をおこなった。
成形条件は下記の通りである。
成形温度：１７０℃、成形圧力：７０Ｋｇ／ｃｍ２、成形時間：３分
更にポストキュアを１７０℃で２時間行った。
【０１０２】
本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて得られたリフレクター基板はリードフレームと樹脂組成物との密着性も良好であった。また、それぞれのマトリックスタイプのリフレクター基板の反りを測定し、結果を上記表３に示す。リフレクター基板の反りは、ポストキュアした上記リフレクター基板を樹脂側で対角線の二方向で測定し平均値で示した。
本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて得られたリフレクター基板は反りが抑制されていることが判った。
【０１０３】
次に、図１に示すように、実施例１〜１２の熱硬化性樹脂組成物を用いて製造したマトリックスタイプ凹型リフレクター基板１０のそれぞれの凹状の底辺に露出したリードフレーム５上に青色ＬＥＤ素子３をシリコーンダイボンド剤（品名：ＬＰＳ−８４４５Ｓ、信越化学（株）製）で接着固定し、金線４でもう一方のリードフレーム５と電気的に接続した。その後、シリコーン封止剤６（ＬＰＳ−５５４７：信越化学（株）製）をＬＥＤ素子３が配置された凹部にそれぞれ注入し、１２０℃で１時間、更に１５０℃で１時間硬化させ封止した。また、比較例１〜４の熱硬化性シリコーン樹脂組成物を用いて、同様の工程をおこなった。
封止工程を終えたマトリックスタイプ凹型リフレクター基板をダイシングすることで個片化し、ＬＥＤ装置を得た。
【０１０４】
これら個片型したＬＥＤ装置を用い、ＬＥＤを点灯しリフレクター底面部の光漏れを肉眼で確認した。実施例１〜１２の組成物で製造したリフレクターを用いたものは比較例１〜４で製造したものに比べ光の漏れは非常に少なかった。
また、実施例１〜１２の組成物で製造したＬＥＤ装置を２５℃、湿度８０％の雰囲気中に４８時間放置した後、２６０℃のリフロー炉に３回通した。その後、パッケージ表面や素子表面と封止樹脂との接着不良を調べた。本発明の熱硬化性樹脂組成物（実施例１〜１２）で成形したリフレクターを用いたものは全く剥離不良が発生しなかった。
【０１０５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に含有される。
【符号の説明】
【０１０６】
１…マトリックスタイプ凹型リフレクター、  １’…マトリックスタイプ平面型リフレクター、  ２…ダイパッド、  ３…発光素子（ＬＥＤ素子）、  ４…金線、  ５…リードフレーム、  ６…透明シリコーン樹脂、  １０…マトリックスタイプ凹型リフレクター基板、  １０’…マトリックスタイプ平面型リフレクター基板  １００…光半導体装置（ＬＥＤ装置）、  １０１…個片型リフレクター、  １０２…リードフレーム。
【図１】
0005756054.tif 000016
【図２】
0005756054.tif 000017
【図３】
0005756054.tif 000018