(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地端子を有しないコイル部品であって、
複数の絶縁体層が積層されてなる素体と、
前記素体の両端部にそれぞれ配置された第１及び第２の端子電極と、
前記素体の内部に配置され、前記第１及び第２の端子電極に接続される第１のコイルと、
前記素体の内部に配置され、前記第１の端子電極に接続され且つ前記第２の端子電極に接続されない第２のコイルと、を備え、
前記第２のコイルが当該第２のコイル内で浮遊容量を形成し、
前記第１及び第２のコイルは、前記絶縁体層の積層方向において、互いに対向するように上下に配置されていることを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
接地端子を有しないコイル部品であって、
複数の絶縁体層が積層されてなる素体と、
前記素体の両端部にそれぞれ配置された第１及び第２の端子電極と、
前記素体の内部に配置され、前記第１及び第２の端子電極に接続される第１のコイルと、
前記素体の内部に配置され、前記第１の端子電極に接続され且つ前記第２の端子電極に接続されない第２のコイルと、を備え、
前記第２のコイルが当該第２のコイル内で浮遊容量を形成し、
前記第２のコイルの巻回数が前記第１のコイルの巻回数よりも多いことを特徴とするコイル部品。
【請求項３】
接地端子を有しないコイル部品であって、
複数の絶縁体層が積層されてなる素体と、
前記素体の両端部にそれぞれ配置された第１及び第２の端子電極と、
前記素体の内部に配置され、前記第１及び第２の端子電極に接続される第１のコイルと、
前記素体の内部に配置され、前記第１の端子電極に接続され且つ前記第２の端子電極に接続されない第２のコイルと、を備え、
前記第２のコイルが当該第２のコイル内で浮遊容量を形成し、
前記第１及び第２のコイルは、前記絶縁体層の積層方向から見た場合に、巻き上げ方向が互いに異なっていることを特徴とするコイル部品。
【請求項４】
接地端子を有しないコイル部品であって、
複数の絶縁体層が積層されてなる素体と、
前記素体の両端部にそれぞれ配置された第１及び第２の端子電極と、
前記素体の内部に配置され、前記第１及び第２の端子電極に接続される第１のコイルと、
前記素体の内部に配置され、前記第１の端子電極に接続され且つ前記第２の端子電極に接続されない第２のコイルと、
前記素体の内部に配置され、前記第１の端子電極に接続され且つ前記第２の端子電極に接続されない第３のコイルと、を備え、
前記第２のコイルが当該第２のコイル内で浮遊容量を形成し、
前記第２及び第３のコイルは、前記絶縁体層の積層方向において、前記第１のコイルを挟むように配置されていることを特徴とするコイル部品。
【請求項５】
前記第１及び第２のコイルの前記第１の端子電極への引き出し部それぞれは、前記絶縁体層の積層方向から見た場合に、少なくとも一部が重なることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記第１及び第２のコイルの前記第１の端子電極への引き出し部それぞれは、前記絶縁体層の積層方向から見た場合に、互いに重ならないことを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のコイル部品。
【請求項７】
接地端子を有しないコイル部品であって、
複数の絶縁体層が積層されてなる素体と、
前記素体の両端部にそれぞれ配置された第１及び第２の端子電極と、
前記素体の内部に配置され、前記第１及び第２の端子電極に接続される第１のコイルと、
前記素体の内部に配置され、前記第１の端子電極に接続され且つ前記第２の端子電極に接続されない第２のコイルと、を備え、
前記第２のコイルが当該第２のコイル内で浮遊容量を形成し、
前記第１及び第２のコイルの前記第１の端子電極への引き出し部が共通であることを特徴とするコイル部品。
【請求項８】
接地端子を有しないコイル部品であって、
複数の絶縁体層が積層されてなる素体と、
前記素体の両端部にそれぞれ配置された第１及び第２の端子電極と、
前記素体の内部に配置され、前記第１及び第２の端子電極に接続される第１のコイルと、
前記素体の内部に配置され、前記第１の端子電極に接続され且つ前記第２の端子電極に接続されない第２のコイルと、を備え、
前記第２のコイルが当該第２のコイル内で浮遊容量を形成し、
前記第２のコイルは、前記第１のコイルの内側に配置されていることを特徴とするコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波用のフィルタ回路などに使用されるＬＣ複合部品として、コンデンサ部とインダクタ部とを備えた三端子のＬＣ複合部品が知られている（例えば特許文献１を参照）。また、ノイズの低減効果を得るために、コイルと当該コイルに対向する導体部とを備えた二端子のコイル部品が知られている（例えば特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−０２６２９４号公報
【特許文献２】特開平０６−０６１０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述した部品は、１つの共振点を有する構成であるため、除去したいノイズの周波数帯域も１つしか選択できず、複数の周波数帯域におけるノイズを除去したい場合には、複数の部品が必要であった。そこで、特許文献１に記載の三端子のＬＣ複合部品において、複数の共振点を有することができる構成が検討されている。
【０００５】
しかしながら、三端子のＬＣ複合部品では、接地端子用の接続端子が回路基板側に別途必要となるため、実際の回路設計においてノイズ対策が必要となった段階でこの接地端子用の接続端子を回路基板側に新たに設けようとすると、場合によっては、回路基板の設計をやり直さなければならないといった問題があった。そこで、そのような接続端子が必要とならない二端子部品で、複数の周波数帯域におけるノイズを除去できる部品が望まれている。
【０００６】
本発明は、複数の周波数帯域におけるノイズを一の部品で除去できるコイル部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るコイル部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる素体と、素体の両端部にそれぞれ配置された第１及び第２の端子電極と、素体の内部に配置され、第１及び第２の端子電極に接続される第１のコイルと、素体の内部に配置され、第１の端子電極に接続され且つ第２の端子電極に接続されない第２のコイルと、を備え、第２のコイルが当該第２のコイル内で浮遊容量を形成することを特徴としている。
【０００８】
本発明に係るコイル部品では、片端がオープンな第２のコイルが、当該第２のコイル内で浮遊容量を形成するようにしている。片端がオープンな第２のコイルを単に設けただけだとＬＣ共振回路を一の部品内に２つ形成することは難しいが、かかる構成としたことにより、ＬＣ共振回路を一の部品内に２つ形成することが可能となる。その結果、本発明に係るコイル部品によれば、２つの共振点を設けることができ、一の部品によって、２つの周波数帯域におけるノイズを除去することが可能となる。つまり、二端子のコイル部品で二極トラップを容易に形成することができる。
【０００９】
上記のコイル部品において、第１及び第２のコイルは、絶縁体層の積層方向において、互いに対向するように上下に配置されていることが好ましい。この場合、第２のコイルの形成を容易に行うことができる。
【００１０】
上記のコイル部品において、第２のコイルの巻回数が第１のコイルの巻回数よりも多くなるようにしてもよい。この場合、高周波側での減衰をより深くすることができるため、２つ目の共振点を容易に設けることができる。
【００１１】
上記のコイル部品において、第１及び第２のコイルの第１の端子電極への引き出し部それぞれは、積層方向から見た場合に、少なくとも一部が重なるようにしてもよい。この場合、第１のコイルと第２のコイルとの間の浮遊容量を大きくすることができる。
【００１２】
上記のコイル部品において、第１及び第２のコイルの第１の端子電極への引き出し部それぞれは、積層方向から見た場合に、互いに重ならないようにしてもよい。この場合、第１のコイルと第２のコイルとの間の浮遊容量を小さくすることができる。
【００１３】
上記のコイル部品において、第１及び第２のコイルの第１の端子電極への引き出し部が共通であるようにしてもよい。この場合、引き出し部を形成する層を共通化できるので、その分、第１又は第２のコイルの巻回数を増やしたり、コイル部品の低背化を図ることができる。
【００１４】
上記のコイル部品において、第１及び第２のコイルは、積層方向から見た場合に、巻き上げ方向が互いに異なっているようにしてもよい。この場合、巻き上げ方向が同じコイル部品に比べて、２つの共振点をよりはっきりと分離することができ、明確な二極トラップ構成とすることができる。
【００１５】
上記のコイル部品において、素体の内部に配置され、第１の端子電極に接続され且つ第２の端子電極に接続されない第３のコイルを更に備え、第２及び第３のコイルが、積層方向において、第１のコイルを挟むように配置されているようにしてもよい。この場合、ＬＣ共振回路を一の部品内に３つ形成することが可能となり、一の部品によって３つの周波数帯域におけるノイズを除去することが可能となる。
【００１６】
上記のコイル部品において、第２のコイルは、第１のコイルの内側に配置されているようにしてもよい。この場合、コイル部品の低背化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、複数の周波数帯域におけるノイズを一の部品で除去するコイル部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。
【図２】図１に示した積層コイル部品のII-II線断面図である。
【図３】図１に示した積層コイル部品に含まれる素体の展開斜視図である。
【図４】図３に示したコイル導体等によって構成される第１及び第２のコイルを示す斜視図である。
【図５】図１に示した積層コイル部品で発生する浮遊容量を示す図である。
【図６】図１に示した積層コイル部品の等価回路を示す図である。
【図７】比較例１となる積層コイル部品の断面図である。
【図８】図７に示したコイル導体等によって構成される第１及び第２のコイルを示す斜視図である。
【図９】第１実施形態に係る積層コイル部品と比較例１の積層コイル部品の減衰特性の違いを示す図である。
【図１０】第２実施形態に係る積層コイル部品の断面図である。
【図１１】図１０に示したコイル導体等によって構成される第１及び第２のコイルを示す斜視図である。
【図１２】第３実施形態に係る積層コイル部品の断面図である。
【図１３】図１２に示したコイル導体等によって構成される第１及び第２のコイルを示す斜視図である。
【図１４】第４実施形態に係る積層コイル部品の断面図である。
【図１５】図１４に示したコイル導体等によって構成される第１及び第２のコイルを示す斜視図である。
【図１６】比較試験用の積層コイル部品の模式的な斜視図である。
【図１７】図１６に示した各積層コイル部品の減衰特性の違いを示す図である。
【図１８】第５実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。
【図１９】第１及び第５実施形態に係る積層コイル部品の減衰特性の違いを示す図である。
【図２０】巻回数を異ならせた積層コイル部品の断面図である。
【図２１】図２０に示した各積層コイル部品の減衰特性の違いを示す図である。
【図２２】積層コイル部品の変形例を示す模式的な平面図である。
【図２３】図２２に示した積層コイル部品の減衰特性の違いを示す図である。
【図２４】積層コイル部品の別の変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２０】
［第１実施形態］
まず、図１〜図３を参照して、第１実施形態に係る積層コイル部品１の構成を説明する。積層コイル部品１は、回路基板（図示しない）の表面に実装される積層チップビーズであり、素体３と、端子電極５，７と、第１のコイル１０と、第２のコイル２０と、を備えて構成されている。第１及び第２のコイル１０，２０は、素体３内に配置される。
【００２１】
素体３は、図１に示されるように、長手方向に向かい合って互いに平行をなす一対の端面３ａ，３ｂと、一対の端面３ａ，３ｂ間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面３ｃ，３ｄと、一対の主面３ｃ，３ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面３ｅ，３ｆと、を有する。主面３ｃ，３ｄのうちの一方は、積層コイル部品１が回路基板に実装されたときに、当該回路基板に対応する実装面となる。
【００２２】
端子電極５は、一方の端面３ａ及び端面３ａと直交する主面３ｃ，３ｄ及び側面３ｅ，３ｆの各縁部の一部を覆うように形成され、素体３の一端に配置されている。端子電極７は、他方の端面３ｂ及び端面３ｂと直交する主面３ｃ，３ｄ及び側面３ｅ，３ｆの各縁部の一部を覆うように形成され、素体３の他端に配置されている。端子電極５，７は、多層化されており、素体３に接する内側の層には、例えばＣｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄなどが用いられ、外側の層には、例えばＮｉ−Ｓｎなどのめっきが施されている。
【００２３】
素体３は、図２及び図３に示されるように、複数の絶縁体層３０〜４１が積層されることにより構成された積層体である。素体３の内部には、引き出し部１１，１５、コイル導体１２〜１４及びスルーホール導体１６〜１９からなる第１のコイル１０と、引き出し部２１、コイル導体２２〜２４及びスルーホール導体２５〜２７からなる第２のコイル２０とが配置されている。素体３は、コイル導体１２〜１４，２２〜２４等を形成した絶縁体層３０〜４１の焼成によって形成されており、実際の積層コイル部品１では、絶縁体層３０〜４１の各層同士は、視認できない程度に一体化されている。
【００２４】
絶縁体層３０〜４１は、電気絶縁性を有する絶縁体であり、絶縁体グリーンシートの焼成物からなるものである。絶縁体層３０〜４１は、例えば、ストロンチウム、カルシウム、アルミナ及び酸化珪素からなるガラスとアルミナとからなるガラス系セラミックから構成されている。絶縁体層３０〜４１は、フェライト（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト）から構成されていてもよい。絶縁体層３０〜４１の厚みは、例えば、５μｍ〜３０μｍ程度である。
【００２５】
引き出し部１１は、第１のコイル１０を端子電極５に引き出すための部分であり、絶縁体層３６上の第１の端面３ａ側に形成されている。引き出し部１１の一端は、絶縁体層３６の縁に引き出されて、素体３の第１の端面３ａに露出している。引き出し部１１の他端は、絶縁体層３６を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体１６と電気的に接続されている。引き出し部１１は、第１の端面３ａに露出した部分において、端子電極５に電気的に接続される。また、引き出し部１１は、積層された状態で、スルーホール導体１６を介して、隣接するコイル導体１２の一端と電気的に接続される。
【００２６】
コイル導体１２は、第１のコイル１０の略１／２ターン分に相当し、絶縁体層３７上で略Ｃ字状に形成されている。コイル導体１２の一端には、積層された状態でスルーホール導体１６と電気的に接続される領域が含まれている。コイル導体１２の他端は、絶縁体層３７を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体１７と電気的に接続されている。コイル導体１２は、積層された状態で、スルーホール導体１７を介して、隣接するコイル導体１３の他端と電気的に接続される。
【００２７】
コイル導体１３は、第１のコイル１０の略１／２ターン分に相当し、絶縁体層３８上で略逆Ｃ字状に形成されている。コイル導体１３の他端には、積層された状態でスルーホール導体１７と電気的に接続される領域が含まれている。コイル導体１３の一端は、絶縁体層３８を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体１８と電気的に接続されている。コイル導体１３は、積層された状態で、スルーホール導体１８を介して、隣接するコイル導体１４の一端と電気的に接続される。
【００２８】
コイル導体１４は、第１のコイル１０の略１／２ターン分に相当し、絶縁体層３９上で略Ｃ字状に形成されている。コイル導体１４の一端には、積層された状態でスルーホール導体１８と電気的に接続される領域が含まれている。コイル導体１４の他端は、絶縁体層３９を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体１９と電気的に接続されている。コイル導体１４は、積層された状態で、スルーホール導体１９を介して、隣接する引き出し部１５の一端と電気的に接続される。
【００２９】
引き出し部１５は、第１のコイル１０を端子電極７に引き出すための部分であり、絶縁体層４０上の第２の端面３ｂ側に形成されている。引き出し部１５の一端には、積層された状態でスルーホール導体１９と電気的に接続される領域が含まれている。引き出し部１５の他端は、絶縁体層４０の縁に引き出されて、素体３の第２の端面３ｂに露出している。引き出し部１５は、第２の端面３ｂに露出した部分において、端子電極７に電気的に接続される。
【００３０】
このように、各絶縁体層３６〜４１が積層され、各引き出し部１１，１５及び各コイル導体１２〜１４が各スルーホール導体１６〜１９を介して接続されることにより、図４に示されるように、ターン数（巻回数）が１．５ターンである第１のコイル１０が構成される。第１のコイル１０は、端子電極５，７に接続される。各引き出し部１１，１５、各コイル導体１２〜１４及び各スルーホール導体１６〜１９は、Ａｇ、Ｃｕ、又はＮｉなどを主成分とする導電性ペーストにより形成される。なお、以下説明する第２のコイル２０の各構成の主成分も同様である。
【００３１】
引き出し部２１は、第２のコイル２０を端子電極５に引き出すための部分であり、絶縁体層３１上の第１の端面３ａ側に形成されている。引き出し部２１の一端は、絶縁体層３１の縁に引き出されて、素体３の第１の端面３ａに露出している。引き出し部２１の他端は、絶縁体層３１を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体２５と電気的に接続されている。引き出し部２１は、第１の端面３ａに露出した部分において、端子電極５に電気的に接続される。また、引き出し部２１は、積層された状態で、スルーホール導体２５を介して、隣接するコイル導体２２の一端と電気的に接続される。
【００３２】
コイル導体２２は、第２のコイル２０の略１／２ターン分に相当し、絶縁体層３２上で略Ｃ字状に形成されている。コイル導体２２の一端には、積層された状態でスルーホール導体２５と電気的に接続される領域が含まれている。コイル導体２２の他端は、絶縁体層３２を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体２６と電気的に接続されている。コイル導体２２は、積層された状態で、スルーホール導体２６を介して、隣接するコイル導体２３の他端と電気的に接続される。
【００３３】
コイル導体２３は、第２のコイル２０の略１／２ターン分に相当し、絶縁体層３３上で略逆Ｃ字状に形成されている。コイル導体２３の他端には、積層された状態でスルーホール導体２６と電気的に接続される領域が含まれている。コイル導体２３の一端は、絶縁体層３３を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体２７と電気的に接続されている。コイル導体２３は、積層された状態で、スルーホール導体２７を介して、隣接するコイル導体２４の一端と電気的に接続される。
【００３４】
コイル導体２４は、第２のコイル２０の略１／２ターン分に相当し、絶縁体層３４上で略Ｃ字状に形成されている。コイル導体２４の一端には、積層された状態でスルーホール導体２７と電気的に接続される領域が含まれている。一方、コイル導体２４の他端（第２のコイル２０のオープン端）は、いずれのスルーホール導体や引き出し部とも直接的に接続されていない。これにより、第２のコイル２０は、端子電極７に接続されない構成となっている。
【００３５】
このように、各絶縁体層３０〜３５が積層され、引き出し部２１及び各コイル導体２２〜２４が各スルーホール導体２５〜２７を介して接続されることにより、図４に示されるように、ターン数が１．５ターンである第２のコイル２０が構成される。第２のコイル２０は、端子電極５には接続されるものの、端子電極７には接続されない片端がオープンなコイルとなっている。第１及び第２のコイル１０，２０は、図２及び図４に示されるように、絶縁体層３０〜４１の積層方向に上下となるように配置されており、積層方向に互いに対向するように配置されている。なお、第１のコイル１０の引き出し部１１と第２のコイル２０の引き出し部２１とは、積層方向から見た場合に、略全体が重なるようになっている。
【００３６】
続いて、積層コイル部品１の製造方法について説明する。
【００３７】
まず、絶縁体層３０〜４１を形成するための絶縁体グリーンシートを準備する。絶縁体グリーンシートは、焼成されることにより、積層コイル部品１の絶縁体層３０〜４１を構成する。絶縁体グリーンシートは、絶縁体グリーンシート用塗料をドクターブレード法などによりＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムなどの基材上に塗布し、その後、乾燥させることによって、形成される。絶縁体グリーンシート用塗料は、上述したガラス系セラミックの粉末とバインダ樹脂とバインダ樹脂の溶媒とを含有する。
【００３８】
次に、絶縁体グリーンシートに貫通孔を形成する。絶縁体グリーンシートの所定の位置、すなわち上述したスルーホール導体１６〜１９，２５〜２７が形成される予定の位置に、レーザ光を照射することにより、貫通孔を形成する。レーザとしては、例えば、炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザなどを用いることができる。
【００３９】
次に、絶縁体グリーンシートに導電性ペーストを付与し、焼成後に引き出し部１１，１５，２１及びコイル導体１２〜１４，２２〜２４を構成する導体パターンを絶縁体グリーンシート上に形成する。この導電性ペーストの付与において、導体パターンの形成と共に、導電性ペーストを絶縁体グリーンシートに形成された貫通孔に充填する。導電性ペーストは、例えば、上述した金属を主成分とする金属粉末にガラスフリット及び有機ビヒクルを混合したものを用いることができる。
【００４０】
導体パターンの形成及び貫通孔への導電性ペーストの充填は、スクリーン印刷などにより行われる。貫通孔内への導電性ペーストの充填の度合いは、ペースト粘度や印刷時のスキージ圧などを調整することにより制御できる。なお、絶縁体グリーンシート上に形成された導体パターンと、貫通孔に充填された導電性ペーストとは一体化している。このため、後述する焼成により、引き出し部１１，１５，２１及びコイル導体１２〜１４，２２〜２４とスルーホール導体１６〜１９，２５〜２７とが一体的で且つ同時に形成されることとなる。
【００４１】
次に、導体パターンが形成された絶縁体グリーンシートを基材から剥がし、図３に示される積層順となるように積層する。絶縁体グリーンシートを積層した後、積層方向から加圧してグリーン積層体を得る。その後、グリーン積層体を切断機で所定の大きさのチップに切断し、グリーンチップを得る。得られたグリーンチップをバレル研磨し、グリーンチップの稜部を丸めてもよい。
【００４２】
次に、グリーンチップから、各部に含まれるバインダ樹脂を除去した後、グリーンチップを焼成する。この焼成により、絶縁体グリーンシートから絶縁体層３０〜４１が、また、導体パターンから引き出し部１１，１５，２１及びコイル導体１２〜１４，２２〜２４が、また、貫通孔内に充填された導電体ペーストからスルーホール導体１６〜１９，２５〜２７が、それぞれ形成された素体３が得られる。得られた素体３は、バレル研磨して、引き出し部１１，１５，２１を外表面に確実に露出させてもよい。
【００４３】
次に、素体３の外表面に導電性ペーストを付与して、熱処理を施すことにより導電性ペーストを素体３に焼き付けて、端子電極５，７を形成する。導電性ペーストは、例えば、Ｃｕを主成分とする金属粉末にガラスフリット及び有機ビヒクルを混合したものを用いることができる。金属粉末は、Ｎｉ，Ａｇ−ＰｄあるいはＡｇを主成分とするものであってもよい。導電性ペーストを焼き付けて形成した電極の上にめっきを施してもよい。めっきは、Ｎｉ，Ｓｎ，Ｎｉ−Ｓｎ合金、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｂｉ合金などの金属めっきを施すことができる。金属めっきは、たとえば、ＮｉとＳｎとで２層以上形成した多層構造としてもよい。
【００４４】
以上の工程により、図１〜図４に示された積層コイル部品１が得られる。
【００４５】
ここで、積層コイル部品１における作用効果について説明する。
【００４６】
まず、積層コイル部品１の作用効果を説明するための比較例として、第１及び第２のコイル１０，２０ａの両方が端子電極５，７に接続された比較例１の積層コイル部品１ａを準備する。この比較例１の積層コイル部品１ａでは、図７及び図８に示されるように、第２のコイル２０ａが、引き出し部２１，コイル導体２２〜２４及びスルーホール導体２５〜２７に加えて、更に、スルーホール導体２８及び引き出し部２９を備えており、これにより、第２のコイル２０ａも端子電極５，７に接続される構成となっている。
【００４７】
そして、この比較例１の積層コイル部品１ａと、上述した積層コイル部品１との減衰特性をシミュレーションにて算出したところ、図９に示されるような結果となった。すなわち、両コイル１０，２０ａを端子電極５，７に接続した積層コイル部品１ａでは、コイルを２つ設けたものの、従来と同様に１つの周波数帯域におけるノイズを除去する作用効果を奏するのみであるのに対し、一方のコイル２０を片端オープンとした積層コイル部品１では、従来と異なり、２つの周波数帯域におけるノイズを除去できるといった作用効果を奏するといった結果となった。
【００４８】
このように、積層コイル部品１では、片端がオープンな第２のコイル２０を第１のコイル１０と対向するように上下に配置したことにより、一の部品によって、２つの周波数帯域におけるノイズを除去することが可能となっている。つまり、本実施形態によれば、二端子のコイル部品で二極トラップを容易に形成することができる。なお、このように、一方のコイル２０を片端オープンとして第１のコイル１０と対向させる構成によって、２つの周波数帯域におけるノイズを除去できるようになったのは、図５に示されるように、第２のコイル２０のコイル導体２２〜２４等の間において浮遊容量Ｃｓが形成されるためだと考えられる。
【００４９】
そして、このような浮遊容量Ｃｓの形成により、積層コイル部品１では、見かけ上、図６（ａ）の等価回路図に示されるような並列共振回路が２つ直列に配置される構成を実現することができている。より正確には、図６（ｂ）に示されるように、積層コイル部品１では、容量成分Ｃ１と並列に配置される第１のコイル１０と、容量成分Ｃ２と並列に配置される第２のコイル２０とが結合し、更に、第２のコイル２０のオープンな片端と、端子電極７や第１のコイル１０の端子電極７側の端部との間に容量成分Ｃ３が形成されるように構成されている。
【００５０】
また、積層コイル部品１では、第１及び第２のコイル１０，２０が、絶縁体層３０〜４１の積層方向において、互いに対向するように配置されている。このため、２つの周波数帯域におけるノイズ除去効果を奏するために第２のコイルを形成することが容易に行える。
【００５１】
また、積層コイル部品１では、第１及び第２のコイル１０，２０の端子電極５への引き出し部１１，２１それぞれは、積層方向から見た場合に、その略全面が重なるようになっている。このため、第１のコイル１０と第２のコイル２０との間の浮遊容量を大きくすることもできる。
【００５２】
［第２実施形態］
次に、図１０及び図１１を参照して、第２実施形態に係る積層コイル部品１ｂについて説明する。本実施形態に係る積層コイル部品１ｂでは、第２のコイル２０ｂの構成部材の積層方向における配置順が第１実施形態のコイル２０と異なっており、引き出し部２１ｂが積層方向において第１のコイル１０側（図１０における下方）に位置するようになっている。以下、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００５３】
積層コイル部品１ｂは、素体３と、端子電極５，７と、第１のコイル１０と、第２のコイル２０ｂとを備えて構成されている。素体３の内部には、コイル導体１２〜１４等からなる第１のコイル１０と、引き出し部２１ｂ、コイル導体２２ｂ〜２４ｂ及びスルーホール導体２５ｂ〜２７ｂからなる第２のコイル２０ｂとが配置されている。
【００５４】
引き出し部２１ｂは、第２のコイル２０ｂを端子電極５に引き出すための部分であり、その一端が素体３の第１の端面３ａに露出している。引き出し部２１ｂの他端は、その上方に配置される絶縁体層を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体２５ｂと電気的に接続されている。引き出し部２１ｂは、スルーホール導体２５ｂを介して、隣接するコイル導体２２ｂの一端と電気的に接続される。
【００５５】
コイル導体２２ｂは、第２のコイル２０ｂの略１／２ターン分に相当し、略Ｃ字状に形成されている。コイル導体２２ｂの一端はスルーホール導体２５ｂと電気的に接続され、他端は、絶縁体層を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体２６ｂと電気的に接続されている。コイル導体２２ｂは、スルーホール導体２６ｂを介して、隣接するコイル導体２３ｂの他端と電気的に接続される。
【００５６】
コイル導体２３ｂは、第２のコイル２０ｂの略１／２ターン分に相当し、略逆Ｃ字状に形成されている。コイル導体２３ｂの他端は、スルーホール導体２６ｂと電気的に接続され、一端は、絶縁体層を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体２７ｂと電気的に接続されている。コイル導体２３ｂは、スルーホール導体２７ｂを介して、隣接するコイル導体２４ｂの一端と電気的に接続される。
【００５７】
コイル導体２４ｂは、第２のコイル２０ｂの略１／２ターン分に相当し、略Ｃ字状に形成されている。コイル導体２４ｂの一端は、スルーホール導体２７ｂと電気的に接続され、他端は、いずれのスルーホール導体や引き出し部とも直接的に接続されていない。これにより、第２のコイル２０ｂは、第１実施形態と同様、端子電極７に接続されない構成となっている。
【００５８】
このように、積層コイル部品１ｂでは、第１実施形態と同様に、片端がオープンな第２のコイル２０ｂを第１のコイル１０と対向するように上下に配置したことにより、一の部品によって、２つの周波数帯域におけるノイズを除去することができるようになっている。なお、積層コイル部品１ｂでは、第１及び第２のコイル１０，２０ｂの端子電極５への引き出し部１１，２１ｂそれぞれが、第１実施形態に比べて積層方向において近くになるように配置されている。このような配置により、第１のコイル１０と第２のコイル２０ｂとの間の浮遊容量を第１実施形態と異ならせることができる。
【００５９】
［第３実施形態］
次に、図１２及び図１３を参照して、第３実施形態に係る積層コイル部品１ｃについて説明する。本実施形態に係る積層コイル部品１ｃでは、第２のコイル２０ｃを引き出す端面が第１実施形態のコイル２０と異なっており、第２の端面３ｂに引き出されるようになっている。以下、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００６０】
積層コイル部品１ｃは、素体３と、端子電極５，７と、第１のコイル１０と、第２のコイル２０ｃとを備えて構成されている。素体３の内部には、第１のコイル１０と、引き出し部２１ｃ、コイル導体２２ｃ〜２４ｃ及びスルーホール導体２５ｃ〜２７ｃからなる第２のコイル２０ｃとが配置されている。
【００６１】
引き出し部２１ｃは、第２のコイル２０ｃを端子電極７に引き出すための部分であり、その他端が素体３の第２の端面３ｂに露出している。引き出し部２１ｃの一端は、絶縁体層を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体２５ｃと電気的に接続されている。引き出し部２１ｃは、スルーホール導体２５ｃを介して、隣接するコイル導体２２ｃの他端と電気的に接続される。
【００６２】
コイル導体２２ｃは、第２のコイル２０ｃの略１／２ターン分に相当し、略Ｃ字状に形成されている。コイル導体２２ｃの他端はスルーホール導体２５ｃと電気的に接続され、一端は、絶縁体層を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体２６ｃと電気的に接続されている。コイル導体２２ｃは、スルーホール導体２６ｃを介して、隣接するコイル導体２３ｃの一端と電気的に接続される。
【００６３】
コイル導体２３ｃは、第２のコイル２０ｃの略１／２ターン分に相当し、略逆Ｃ字状に形成されている。コイル導体２３ｃの一端は、スルーホール導体２６ｃと電気的に接続され、他端は、絶縁体層を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体２７ｃと電気的に接続されている。コイル導体２３ｃは、スルーホール導体２７ｃを介して、隣接するコイル導体２４ｃの他端と電気的に接続される。
【００６４】
コイル導体２４ｃは、第２のコイル２０ｃの略１／２ターン分に相当し、略Ｃ字状に形成されている。コイル導体２４ｃの他端は、スルーホール導体２７ｃと電気的に接続され、一端は、いずれのスルーホール導体や引き出し部とも直接的に接続されていない。これにより、第２のコイル２０ｃは、端子電極５に接続されない構成となっている。
【００６５】
このように、積層コイル部品１ｃでは、第１実施形態等と同様に、片端がオープンな第２のコイル２０ｃを第１のコイル１０と対向するように上下に配置したことにより、一の部品によって、２つの周波数帯域におけるノイズを除去することができるようになっている。なお、積層コイル部品１ｃでは、第１及び第２のコイル１０，２０の端子電極７への引き出し部１５，２１ｃが、第１実施形態に比べて積層方向において遠くになるように配置されている。また、第２のコイル２０ｃが第１の端面３ａに引き出されていないため、第１及び第２のコイル１０，２０ｃの端子電極５への引き出し部が互いに重ならないようになっている。このため、積層コイル部品１ｃでは、第１実施形態に比べて、第１及び第２のコイル１０，２０間の浮遊容量を小さくすることができる。
【００６６】
［第４実施形態］
次に、図１４及び図１５を参照して、第４実施形態に係る積層コイル部品１ｄについて説明する。本実施形態に係る積層コイル部品１ｄでは、第１及び第２のコイル１０ｄ，２０ｄを端子電極７に引き出す引き出し部１１ｄが共通となっている点で第１実施形態の第１及び第２のコイル１０，２０と異なっている。以下、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００６７】
積層コイル部品１ｄは、素体３と、端子電極５，７と、第１のコイル１０ｄと、第２のコイル２０ｄとを備えて構成されている。素体３の内部には、引き出し部１１ｄ，１５ｄ、コイル導体１２ｄ〜１４ｄ及びスルーホール導体１６ｄ〜１９ｄからなる第１のコイル１０ｄと、引き出し部１１ｄ、コイル導体２２ｄ〜２４ｄ及びスルーホール導体２５ｄ〜２７ｄからなる第２のコイル２０ｄとが配置されている。
【００６８】
引き出し部１１ｄは、第１及び第２のコイル１０ｄ，２０ｄを端子電極７に引き出すための共通部分である。引き出し部１１ｄの他端は、素体３の第２の端面３ｂに露出し、端子電極７に電気的に接続される。引き出し部１１ｄの一端は、その上下に位置する絶縁体層を厚み方向にそれぞれ貫通して形成されたスルーホール導体１６ｄ，２５ｄと電気的に接続されている。引き出し部１１ｄは、スルーホール導体１６ｄを介して、下方に隣接するコイル導体１２ｄの他端と電気的に接続され、また、スルーホール導体２５ｄを介して、上方に隣接するコイル導体２２ｄの他端と電気的に接続される。
【００６９】
コイル導体１２ｄは、第１のコイル１０ｄの略１／２ターン分に相当し、略Ｃ字状に形成されている。コイル導体１２ｄの他端は、スルーホール導体１６ｄと電気的に接続され、一端は、絶縁体層を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体１７ｄと電気的に接続されている。コイル導体１２ｄは、スルーホール導体１７ｄを介して、隣接するコイル導体１３ｄの一端と電気的に接続される。
【００７０】
コイル導体１３ｄは、第１のコイル１０ｄの略１／２ターン分に相当し、略逆Ｃ字状に形成されている。コイル導体１３ｄの一端は、スルーホール導体１７ｄと電気的に接続され、他端は、絶縁体層を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体１８ｄと電気的に接続されている。コイル導体１３ｄは、スルーホール導体１８ｄを介して、隣接するコイル導体１４ｄの他端と電気的に接続される。
【００７１】
コイル導体１４ｄは、第１のコイル１０ｄの略１／２ターン分に相当し、略Ｃ字状に形成されている。コイル導体１４ｄの他端は、スルーホール導体１８ｄと電気的に接続され、一端は、絶縁体層を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体１９ｄと電気的に接続されている。コイル導体１４ｄは、スルーホール導体１９ｄを介して、隣接する引き出し部１５ｄの他端と電気的に接続される。
【００７２】
引き出し部１５ｄは、第１のコイル１０ｄを端子電極５に引き出すための部分である。引き出し部１５ｄの他端は、スルーホール導体１９と電気的に接続され、一端は、素体３の第１の端面３ａに露出し、端子電極５に電気的に接続される。
【００７３】
また、コイル導体２２ｄは、第２のコイル２０ｄの略１／２ターン分に相当し、略Ｃ字状に形成されている。コイル導体２２ｄの他端はスルーホール導体２５ｄと電気的に接続され、一端は、絶縁体層を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体２６ｄと電気的に接続されている。コイル導体２２ｄは、スルーホール導体２６ｄを介して、隣接するコイル導体２３ｄの一端と電気的に接続される。
【００７４】
コイル導体２３ｄは、第２のコイル２０ｄの略１／２ターン分に相当し、略逆Ｃ字状に形成されている。コイル導体２３ｄの一端は、スルーホール導体２６ｄと電気的に接続され、他端は、絶縁体層を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール導体２７ｄと電気的に接続されている。コイル導体２３ｄは、スルーホール導体２７ｄを介して、隣接するコイル導体２４ｄの一端と電気的に接続される。
【００７５】
コイル導体２４ｄは、第２のコイル２０ｄの略１／２ターン分に相当し、略Ｃ字状に形成されている。コイル導体２４ｄの他端は、スルーホール導体２７ｄと電気的に接続され、一端は、いずれのスルーホール導体や引き出し部とも直接的に接続されていない。これにより、第２のコイル２０ｄは、端子電極５に接続されない構成となっている。
【００７６】
このように、積層コイル部品１ｄでは、第１実施形態等と同様に、片端がオープンな第２のコイル２０ｄを第１のコイル１０ｄと対向するように上下に配置したことにより、一の部品によって、２つの周波数帯域におけるノイズを除去することができるようになっている。
【００７７】
また、積層コイル部品１ｄでは、第１及び第２のコイル１０ｄ，２０ｄの端子電極７への引き出し部１１ｄが共通である構成となっている。このため、引き出し部１１ｄを形成する層を共通化できるので、その分、第１又は第２のコイル１０ｄ，２０ｄの巻回数を増やしたり、積層コイル部品１ｄの厚みを低減したりすることができる。
【００７８】
ここで、図１６に示される、１つのコイル１０からなる従来の積層コイル部品１ｅ（従来例１）と、２つのコイルを両端子電極に接続した積層コイル部品１ａ（比較例１）と、第１実施形態に係る積層コイル部品１と、第４実施形態に係る積層コイル部品１ｄとの減衰特性を比較して、その作用効果の違いについてシミュレーションした結果を図１７に示す。図１７に示されたシミュレーション結果から明らかなように、従来の積層コイル部品１ｅや比較例１の積層コイル部品１ａでは、１つの周波数帯域におけるノイズしか除去できないのに対し、第１及び第４実施形態に係る積層コイル部品１，１ｄでは、２つの周波数帯域におけるノイズをそれぞれ除去できるといった作用効果を奏することができている。
【００７９】
［第５実施形態］
次に、図１８を参照して、第５実施形態に係る積層コイル部品１ｆについて説明する。本実施形態に係る積層コイル部品１ｆでは、第２のコイル２０ｆの巻き上げ方向が第１実施形態のコイル２０と逆になっており、積層方向から見た場合に、第１及び第２のコイル１０，２０ｆの巻き上げ方向が互いに異なる構成になっている。以下、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００８０】
積層コイル部品１ｆは、素体３と、端子電極５，７と、第１のコイル１０と、第２のコイル２０ｆとを備えて構成されている。素体３の内部には、第１のコイル１０と、引き出し部２１、コイル導体２２ｆ〜２４ｆ及びスルーホール導体２５ｆ〜２７ｆからなる第２のコイル２０ｆとが配置されている。
【００８１】
コイル導体２２ｆは、第２のコイル２０ｆの略１／２ターン分に相当し、略逆Ｃ字状に形成されている。コイル導体２２ｆの一端はスルーホール導体２５ｆと電気的に接続され、他端は、スルーホール導体２６ｆと電気的に接続されている。コイル導体２２ｆは、スルーホール導体２６ｆを介して、隣接するコイル導体２３ｆの他端と電気的に接続される。
【００８２】
コイル導体２３ｆは、第２のコイル２０ｆの略１／２ターン分に相当し、略Ｃ字状に形成されている。コイル導体２３ｆの他端は、スルーホール導体２６ｆと電気的に接続され、一端は、スルーホール導体２７ｆと電気的に接続されている。コイル導体２３ｆは、スルーホール導体２７ｆを介して、隣接するコイル導体２４ｆの一端と電気的に接続される。
【００８３】
コイル導体２４ｆは、第２のコイル２０ｆの略１／２ターン分に相当し、略逆Ｃ字状に形成されている。コイル導体２４ｆの一端は、スルーホール導体２７ｆと電気的に接続され、他端は、いずれのスルーホール導体や引き出し部とも直接的に接続されていない。これにより、第２のコイル２０ｆは、端子電極７に接続されない構成となっている。
【００８４】
このように、積層コイル部品１ｆでは、第１実施形態等と同様に、片端がオープンな第２のコイル２０ｆを第１のコイル１０と対向するように上下に配置したことにより、一の部品によって、２つの周波数帯域におけるノイズを除去することができるようになっている。
【００８５】
また、本実施形態に係る積層コイル部品１ｆでは、第１及び第２のコイル１０，２０ｆの巻き上げ方向が互いに異なる構成となっている。このように、巻き上げ方向を異ならせることにより、図１９に示されるように、第１実施形態に係る積層コイル部品１（巻き上げ方向が同じ）に比べて、積層コイル部品１ｆ（巻き上げ方向が異）では、２つの共振点をはっきりと分離することができ、明確な２トラップ構成とすることができる。
【００８６】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、第１及び第２のコイル１０，２０等のターン数を１．５としたものを例として説明したが、ターン数はこれに限定されるものではなく、ターン数をより多くしてももちろんよい。また、上記実施形態では、第１及び第２のコイル１０，２０等のターン数を同じとしたが、コイル間でターン数が異なっていてもよい。
【００８７】
例えば、第１実施形態に係る積層コイル部品１の構成において、図２０に示されるように、ターン数を変更させてもよい。即ち、図２０（ａ）に示される積層コイル部品１ｇのように、両端接続の第１のコイル１０ｇのターン数を３．５、片端がオープンな第２のコイル２０ｇのターン数を４．５としてもよい。また、図２０（ｂ）に示される積層コイル部品１ｈのように、両端接続の第１のコイル１０ｈのターン数を４．５、片端がオープンな第２のコイル２０ｈのターン数を３．５としてもよい。
【００８８】
なお、このように総ターン数を同じとしつつターン数を第１及び第２のコイル間で変更させた場合には、図２１に示されるように、例えば、図２０（ａ）に示す積層コイル部品１ｇ（コイル３．５Ｔｓ）の方が、図２０（ｂ）に示す積層コイル部品１ｈ（ダミー３．５Ｔｓ）よりも高周波側の減衰を深くすることができるといった作用効果も奏することができる。すなわち、第１のコイル１０ｇよりも第２のコイル２０ｇのターン数を多くすることにより、高周波側での減衰をより深くしたりすることができる。
【００８９】
また、上記実施形態におけるコイル導体２２〜２４の幅を、図２２（ｂ）に示されるように増加させて、第１のコイル１０のコイル導体１２の幅より太くしてもよい。このようにコイル導体２２〜２４の幅を増加させてコイル導体２２ｊ〜２４ｊとすることにより、例えば、浮遊容量を増加させたり、または、図２３に示されるように、共振点を低周波側へシフトさせたりすることもできる。また、コイル導体２２〜２４の幅を第１のコイル１０のコイル導体１２の幅より細くしてもよい。
【００９０】
また、上記実施形態では、第１及び第２のコイル１０，２０が積層方向に上下となるように互いに対向して配置した例を示したが、図２４に示されるように、第１のコイル１０ｋの内部に、第２のコイル２０ｋを設ける構成としてもよい。この場合であっても、片端がオープンな第２のコイル２０ｋを第１のコイル１０ｋと異なる箇所に配置したことにより、第２のコイル２０ｋ内において浮遊容量を形成することができ、その結果、一の部品によって、２つの周波数帯域におけるノイズを除去することができる。なお、この場合、積層コイル部品の低背化を図ることもできる。
【００９１】
また、上記実施携帯では、片端オープンな第２のコイル２０を１つ設けた構成としたが、第２のコイル２０と同様な構成の片端オープンな第３のコイルを更に設け、第２及び第３のコイルが、積層方向において、第１のコイル１０を挟むように配置する構成としてもよい。このような構成により、ＬＣ共振回路を一の部品内に３つ形成することが可能となり、一の部品によって３つの周波数帯域におけるノイズを除去することができる。
【符号の説明】
【００９２】
１，１ｂ〜１ｄ，１ｆ〜１ｈ，１ｋ…積層コイル部品、３…素体、５，７…端子電極、１０，１０ｄ，１０ｋ…第１のコイル、２０，２０ｂ〜２０ｄ，２０ｆ〜２０ｈ，２０ｋ…第２のコイル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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