(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
種々の色の光を形成するために設けられた複数の層を含み、基板を有さないＬＥＤの積層体（１）と、
該積層体に光放射のために設けられた放射面（９）と、
前記基板を有さないＬＥＤを配置する上面を有する基板（４）と、
前記基板のうち前記放射面に対して垂直な側面に配置された複数のコンタクト面と
を備えており、
各色に対して、それぞれ別個のコンタクト面へ接続される２つずつの接続線路（１１，２１；１２，２２；１３，２３）が設けられており、
それぞれの前記接続線路（１０，２０；１１−１３，２１−２３）は、前記基板（４）の同じ側面（１４）に配置されたコンタクト面のみに接続される
ことを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記基板（４）の上面に配置された、前記基板を有さない複数のＬＥＤと、前記基板（４）の前記側面（１４）に配置された複数のコンタクト面とが対応する前記複数のＬＥＤの接続線路（１０，２０；１１−１３，２１−２３）に接続されている、請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記複数のＬＥＤが前記基板（４）の上面に個々の列として配置されている、請求項１または２記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
前記接続線路（１０，２０；１１−１３，２１−２３）に接続されたコンタクト面は前記上面に対して垂直に配向された導体路である、請求項１から３までのいずれか１項記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
少なくとも幾つかのコンタクト面は、はんだ付け用フィレット（５）に配置されており、それぞれ薄い導体層（６）によって中空１／４円柱の形状で形成されている、請求項１から４までのいずれか１項記載のＬＥＤモジュール。
【請求項６】
前記側面（１４）を備えた前記基板（４）は複数の電気端子を備えたプリント回路板（２４）上に配置されている、請求項１から５までのいずれか１項記載のＬＥＤモジュール。
【請求項７】
前記上面に対して垂直な方向で測定される前記基板の高さ（ｈ）は１００μｍから４００μｍまでである、請求項１から６までのいずれか１項記載のＬＥＤモジュール。
【請求項８】
前記ＬＥＤモジュールはコンタクト斜面（２６）を含み、該コンタクト斜面上に前記基板を有さないＬＥＤのコンタクトを形成する接続線路（２０）が配置されており、前記コンタクト斜面（２６）とは、前記基板（４）によって定められる高さの差を克服するための斜面である、請求項１から７までのいずれか１項記載のＬＥＤモジュール。
【請求項９】
種々の色の光を形成するために設けられた複数の層を含み、基板を有さず複数の電気端子を有する複数のＬＥＤをウェハの上面に実装し、
前記ウェハに複数の凹部を形成し、
前記ウェハの前記複数の凹部の各内側に電気導体を配置し、
前記ウェハの上面に各色に対して２つずつ配置された複数の接続線路（１０，２０；１１−１３，２１−２３）によって、それぞれ別個の複数の前記電気導体と前記ＬＥＤの前記複数の電気端子とを電気的に接続し、
前記複数の電気導体が配置された各側面が前記上面に接して形成され、かつ、それぞれの前記接続線路（１０，２０；１１−１３，２１−２３）が前記基板（４）の同じ側面（１４）に配置された前記電気導体のみに接続されるように、前記ウェハを複数の基板（４）へ分割する、
ことを特徴とするＬＥＤモジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記複数の電気導体を前記ウェハの前記複数の凹部に複数のスルーコンタクト（２５）の形状で形成し、
前記複数のＬＥＤと前記複数のスルーコンタクト（２５）とのあいだに複数の接続線路（１０，２０；１１−１３，２１−２３）を形成し、
前記複数のスルーコンタクト（２５）がそれぞれ前記複数の電気導体を備えたはんだ付け用フィレット（５）を形成するように、前記ウェハを複数の基板（４）へ分割する、
請求項９記載のＬＥＤモジュールの製造方法。
【請求項１１】
複数のコンタクト孔（２５）を前記ウェハ内に形成し、各コンタクト孔の壁に薄い導体層（６）を被着することによって、前記複数のスルーコンタクト（２５）を形成する、請求項１０記載のＬＥＤモジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記はんだ付け用フィレット（５）が前記基板（４）のうち前記ＬＥＤの設けられる上面に対して垂直に延在する稜に位置するように、前記ウェハを複数の基板（４）へ分割する、請求項１０または１１記載のＬＥＤモジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記ウェハの前記複数の凹部を製造するために前記ウェハの側壁に複数のトレンチを形成し、
前記ウェハの上面に対して垂直に延在する複数の導体路を前記トレンチの前記側壁に形成し、
複数の接続線路（１０，２０；１１−１３，２１−２３）を複数のＬＥＤと前記複数の導体路とのあいだに形成し、
前記トレンチの側壁に形成される前記複数の導体路が前記基板（４）の前記上面に接する側面に位置するようにする、
請求項９記載のＬＥＤモジュールの製造方法。
【請求項１４】
種々の色の光を形成するために設けられた複数の層を含み、基板を有さず、光放射のための放射面（９）を備えたＬＥＤの積層体（１）を基板（４）の上面に配置し、前記基板において、前記ＬＥＤの電気端子と前記基板の前記上面の反対側の下面のそれぞれ別個のコンタクト面とを電気的に接続する接続線路を各色に対して２つずつ設けるステップと、
前記基板の前記下面を、コンタクト面および接続導体（３１，３２）の設けられたベースボディ（３０）上に実装する、すなわち、前記ベースボディのコンタクト面が前記放射面に対して垂直な前記ベースボディの側面に位置するように、かつ、前記接続導体を介して前記基板の前記コンタクト面が前記ベースボディ（３０）の同じ側面（１４’）の前記コンタクト面のみに電気的に接続されるように、前記ベースボディ（３０）に実装するステップと
を有している
ことを特徴とするＬＥＤモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平坦な形状のＬＥＤモジュールおよびその製造方法に関する。
【０００２】
独国公開第１０２００７０３０１２９号明細書には、複数のオプトエレクトロニクスモジュールを製造する方法が記載されている。それぞれ少なくとも１つずつ電気的な端子領域を備えたモジュール領域を複数有する接続支持体接合体と、上部に複数の半導体ボディを備え、これらに接続された複数の半導体ボディ支持体とが形成される。ここで、各半導体ボディは活性領域を含む半導体層列を１つずつ有している。接続支持体接合体と半導体ボディ支持体とは、各半導体ボディが各モジュール領域に面するように相対的に配向される。複数の半導体ボディは各半導体ボディに対応するモジュール領域の実装領域において接続支持体接合体に機械的に接合され、各半導体ボディは対応するモジュール領域の端子領域に電気的に接続される。接続支持体接合体に接続された半導体ボディは半導体ボディ支持体から分離され、ついで、接続支持体接合体が、モジュール領域を有するそれぞれ１つずつの接続支持体とその上に配置されて接続支持体に電気的に接続される半導体ボディとを有する個別のオプトエレクトロニクスモジュールへ分割される。
【０００３】
種々の適用分野、例えばモニタのバックライト（後方照明）などの分野において、放射面が大きく、コンパクトで平坦なＬＥＤ装置が必要とされている。
【０００４】
したがって、本発明の課題は、簡単かつ低コストに製造可能であって、特に平坦なＬＥＤモジュールを提供すること、および、そのための適切な製造方法を提供することである。
【０００５】
ＬＥＤモジュールは少なくとも１つの基板を有さないＬＥＤを含み、このＬＥＤは積層体として基板の上面に配置される。
【０００６】
"基板を有さないＬＥＤ"とは、例えば、エピタキシャル成長された複数の層を有する発光ダイオードチップであって、成長基板が完全に除去されているものを云う。したがって、"基板を有さないＬＥＤ"には、例えば、エピタキシャル成長された半導体層のみが含まれる。その厚さは最大で２０μｍである。"基板を有さないＬＥＤ"は、その厚さが僅かであるため、可視光に対して透光性を有する。
【０００７】
基板の上面に接する少なくとも１つの側面に、ＬＥＤの外部電気端子（以下、ＬＥＤ端子と称する）に対するコンタクト面が設けられている。ＬＥＤ端子は、上面に設けられる導体路を介して、対応するコンタクト面に接続される。ＬＥＤモジュールは複数のＬＥＤを含む。この場合、基板を有さないＬＥＤのそれぞれの積層体が基板の上面に配置され、基板の側面に配置された対応する数のコンタクト面に接続される。コンタクト面は当該の側面に条片状にパターニングされた導体路であってよい。また、コンタクト面は、基板の上面に対して垂直な稜に形成されたはんだ付け用フィレットの導電性のメタライゼーション部によって形成されていてもよい。
【０００８】
こうしたはんだ付け用フィレットは、大きな初期基板（いわゆるウェハ）の接合体のなかで或る基板が別の基板とともに存在しているときに製造可能である。これは、有利には、ウェハ内にスルーコンタクト（ビア）の形態で導電性材料を被着して、コンタクト孔を形成することにより行われる。当該の導電性材料はコンタクト孔を充填してもよいし、その側壁を覆うのみであってもよい。有利には、金属が用いられ、コンタクト孔の側壁にメタライゼーション部が形成される。その後、ウェハが個別化される際にビアも切断され、円柱状のビアから、中空１／４円柱の形状または中空半円柱の形状で金属層を備えたはんだ付け用フィレットが形成される。
【０００９】
ＬＥＤモジュールは実装のために設けられており、実装の際には、コンタクト面を有する側面が支持体、例えば配線板またはプリント回路板ＰＣＢ上に被着され、コンタクト面と支持体の対応する電気端子とが電気的に接続される。複数のＬＥＤが相応の寸法の例えば１つまたは複数の列として基板上に配置される場合、大面積で光放射を行うＬＥＤモジュールが実現され、種々の適用分野に利用することができる。側面への実装により、特に、光放射のために設けられる上面が小さく維持され、きわめて平坦なＬＥＤが実現される。
【００１０】
ＬＥＤの積層体モジュールは、基板を有さないＬＥＤから、有利には、フロントエンドで、ウェハレベル技術により、製造される。このために複数のＬＥＤ積層体がマトリクス状にウェハの上面に被着される。このときに、ＬＥＤモジュールの積層体の１つまたは複数の列が形成され、製造されるＬＥＤモジュールの全てが相応の数のＬＥＤを含むことになる。これに代えて、唯一のＬＥＤのみを有する個別モジュールを製造することもできる。ＬＥＤの積層体どうしの距離は、ソーダイシング、レーザー分割または破断などの基板の個別化が可能となるように選定され、典型的には約３０μｍから２００μｍまでである。
【００１１】
ＬＥＤのコンタクト形成のための導体路、すなわち、ＬＥＤ端子を側方のコンタクト面へ接続する導体路は、ウェハ上でのフォトリソグラフィによって製造される。ＬＥＤ端子に対するコンタクト面は、ウェハが個々のＬＥＤモジュールの基板へ分割される領域において、コンタクト孔を充填することにより製造される。ウェハをそれぞれ１つまたは複数のＬＥＤを含む複数のＬＥＤモジュールへ分割する際には、コンタクト孔に形成されたスルーコンタクトも分割され、例えばはんだ付け用フィレットの形態のコンタクト面がそれぞれ少なくとも１つずつ形成される。コンタクト孔の充填に代えて、ウェハ内にトレンチをフライシングし、後にその側壁が個々の基板の側壁となるようにして、コンタクト面を形成してもよい。当該の側壁には、公知の手法によって、ウェハの上面の導体路に接続されてコンタクト面を形成する導体路構造体が形成される。
【００１２】
ケーシング壁が存在しないため、ウェハ接合体に、シリコーンその他を用いたチップカバーを薄膜層または薄いシートとして被着することができる。白色ＬＥＤが使用される場合、チップレベルコーティングによる変換が、変換プレートまたはシートの被着により、あるいは、オーバーモールディングにより、行われる。
【００１３】
前述した構成により、きわめて平坦なサイドエミッション型ＬＥＤモジュールを製造可能である。その側方寸法は、ＬＥＤ積層体の幅と分離用トレンチの幅との和に相当する。必要な寸法および放射出力はＬＥＤジオメトリにより定められる。ＬＥＤは、表面放射体であって、固有の半導体チップ基板や従来のワイヤボンディングまたはケーシング壁などを有さず、また、平坦に注型されたウェルに配置されない（例えば基板がキャビティを有さない）ので、ＬＥＤから放出される光はほとんど反射や吸収を受けない。光が側方から入力される場合、ＬＥＤモジュールを光導体のきわめて近傍に配置することができる。前述した方法によれば、基板上に１つずつ基板を有さないＬＥＤを被着できるだけでなく、複数のＬＥＤを積層体（スタック）として上下に並べることもできるので、マルチカラーのＬＥＤモジュール、例えば赤色・緑色・青色に対するＬＥＤモジュールをきわめて小さな寸法で製造することができる。これにより、光導体への光入力の際に、混合領域がほとんどなく、きわめて均一な色画像が得られる。
【００１４】
通常のプラスティックケーシングが存在しないので、ＬＥＤモジュールの高さをいちじるしく低減することができる。通常のプレーナ成形材料は必要なく、このため、後方散乱や吸収による損失が大幅に低減される。実装のトレランスは特別な製造方法により最小化される。ＬＥＤの寸法は主として積層体により定められるので、微細構造であっても、使用されるチップ面積ひいてはモジュールの効率を最大にすることができる。ＬＥＤモジュールの典型的な適用分野は例えば携帯電話機のキーボードのバックライトや液晶ディスプレイのディスプレイバックライトであり、ＲＧＢまたは他の色の変換合成を行うことができる。
【００１５】
小さな高さの基板が用いられれば、当該のＬＥＤモジュールを、取り扱いの容易な大きな寸法のベースボディ上に実装することができ、特に放射面を支持体に対して垂直に配向することができる。
【００１６】
基板は、例えば保護ダイオードなどの付加機能を含むことができる。このように、当該の基板は所定の機能を有するベースボディを形成する。このベースボディでは、特に、種々にドープされた領域を有するケイ素基板内に保護ダイオードもモノリシックに集積できる。この場合、保護ダイオードの特性曲線は金属コンタクトの距離および位置によって調整される。
【００１７】
本発明のＬＥＤモジュールの少なくとも１つの実施形態によれば、基板を有さないＬＥＤの配置される基板および／またはベースボディの実装面にはキャビディが存在しない。つまり、基板を有さないＬＥＤはキャビティ内には配置されない。
【００１８】
有利な実施形態によれば、ＬＥＤモジュールはコンタクト斜面を含み、このコンタクト斜面の上に基板を有さないＬＥＤのコンタクトを形成する接続線路が配置される。コンタクト斜面とは、基板によって定められる高さの差を克服するための斜面である。当該のコンタクト斜面は例えば電気的絶縁材料から形成される。当該のコンタクト斜面は例えばくさび状の形状を有していてもよい。
【００１９】
本発明は、さらに、ＬＥＤモジュールの製造方法に関する。この製造方法により、例えば、上述したＬＥＤモジュールを製造することができる。つまり、ＬＥＤモジュールについて示される全ての特徴は製造方法についても当てはまり、製造方法について示される全ての特徴はＬＥＤモジュールにも当てはまる。
【００２０】
本発明の製造方法によれば、ａ）基板を有さず複数の電気端子を有する複数のＬＥＤがウェハの上面に実装され、ｂ）ウェハの壁に複数の凹部が形成され、ｃ）この壁に複数の電気導体が配置され、ｄ）ウェハの上面に配置された複数の接続線路を介して複数の電気導体と複数のＬＥＤ端子とが電気的に接続され、ｅ）複数の電気導体が配置された側面が上面に接して形成されるように、ウェハが複数の基板へ分割される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】基板を有さないＬＥＤを備えたＬＥＤモジュールを基板上に配置する場合の第１の形態を示す斜視図である。
【図２】図１に対して選択的な第２の形態を示す上面図である。
【図３】ウェハ上に複数のＬＥＤをマトリクス状に配置した装置の上面図である。
【図４】ウェハラインの断面図である。
【図５】図４の装置の側面図である。
【図６】プリント回路板上に実装されたＬＥＤモジュールの第１の実施例の斜視図である。
【図７】プリント回路板上に実装されたＬＥＤモジュールの第２の実施例の斜視図である。
【図８】ＬＥＤモジュールの第２の実施例の上面図である。
【図９】図８の実施例の下面図である。
【図１０】ＬＥＤモジュールの第３の実施例の上面図である。
【図１１】ベースボディの斜視図である。
【図１２】図１１のベースボディの上にＬＥＤモジュールを実装した装置の斜視図である。
【００２２】
以下に、本発明のＬＥＤモジュールおよびその製造方法を、図示の実施例に則して詳細に説明する。
【００２３】
図１には、側方にコンタクト面を有する基板上に基板を有さないＬＥＤを配置したＬＥＤモジュールの個別構造を示す斜視図が示されている。半導体基板上に配置されない積層体１を含む当該のＬＥＤは、基板を有さないＬＥＤと称される。積層体１は上方の端子コンタクト２および下方の端子コンタクト３を有している。上方の端子コンタクト２は放射すべき光に対して透光性を有する材料から形成されるか、または、図１の実施例に示されているように、放射面９を露出させるフレームとなるように形成される。この装置は、例えばセラミック材料、ケイ素または他の絶縁材料から成る基板４上に配置される。積層体１が設けられた基板４の上面に対して垂直な稜には中空１／４円柱の形状のはんだ付け用フィレット５が設けられており、このはんだ付け用フィレット５には、図１の実施例では、導体層６、有利には金属層が設けられている。導体層６はＬＥＤの外部電気端子（ＬＥＤ端子）に対するコンタクト面を形成し、このコンタクト面は当該の側面１４に設けられる。
【００２４】
こうしたはんだ付け用フィレットは、例えば、初期基板（ウェハ）においてコンタクト孔を形成し、続いてこのコンタクト孔を導電性材料、有利には金属で充填することによって形成される。このとき、導電性材料は、コンタクト孔の壁に薄い導体層が形成されるように被着すれば充分である。ウェハがＬＥＤモジュールを含む個々の基板４へ切り分けられた後、部分的に充填されたコンタクト孔を有する稜には、それぞれ図１に見られるように、薄い導体層６を有する１／４円柱の形状の切欠が残る。これに対して、コンタクト孔に導電性材料をいっぱいまで充填した場合には、はんだ付け用フィレットは１／４円柱状の導電性材料を有する状態となり、ウェハが切り分けられた後、基板４は稜に向かって角石状の形状を呈する。
【００２５】
下方の端子コンタクト３と側方のコンタクト面とのあいだの電気的接続のために、第１の接続線路１０が設けられており、上方の端子コンタクト２と対応する側方のコンタクト面とのあいだの電気的接続のために、第２の接続線路２０が設けられている。第２の接続線路２０は、図１の実施例では、コンタクト斜面２６を介して、有利には通常の半導体技術でパターニングされる絶縁材料から、引き出されている。図１に示されている基板の高さｈは典型的には約０．２ｍｍから１．０ｍｍまでであり、個々のモジュールの長さｌは典型的には約３００μｍから３ｍｍまでである。接続線路１０，２０に接続された導体層６により、ＬＥＤモジュールはプリント回路板その他にはんだ付けされ、ここで、プリント回路板の対応する導体路どうしの電気的接続が形成される。積層体１のうち光放射のために設けられている上面には、特に、カバー状の変換器その他の光放射を修正する装置を設けることができる。
【００２６】
図２には、ＬＥＤモジュールの個々の形状をＬＥＤ積層体１の設けられた基板４の上面から見た別の実施例の上面図が示されている。図２に示されている基板の幅ｂは、典型的には、約５０μｍから１ｍｍまでである。図１の実施例と異なるのは、図２の実施例では複数のはんだ付け用フィレット５が基板４の側面にも設けられているということである。したがって、複数のはんだ付け用フィレット５の複数の導体層６により、複数の接続線路を接続することができる。これにより、異なる色、特に赤色・緑色・青色（ＲＧＢ）の光放射に対する実施例が実現される。このために、有利には、異なる色ごとに個別に成長されたエピタキシ層を上下方向に実装することにより、積層体１に種々の色に対応する層が設けられる。これらの層には上方の端子コンタクトおよび下方の端子コンタクトが設けられ、これらの端子コンタクトは、図２に示されている各接続線路を介して、導体層６によってはんだ付け用フィレット５内に形成された各コンタクト面に導電接続される。第１の色のための電気端子に対しては、図２の実施例で積層体１の最も近傍に配置されたはんだ付け用フィレットに通じる第１の接続線路１１および第２の接続線路２１が設けられる。第２の色の電気端子に対しては第１の接続線路１２および第２の接続線路２２が設けられ、同様に、第３の色の電気端子に対しては第１の接続線路１３および第２の接続線路２３が設けられる。ただし、各接続線路の配置は単なる例示であって、それぞれの要求に合わせて変化させることができる。特に、各接続線路は、プリント回路板の対応する各端子の上方に配置された各コンタクト面に接続することができる。ＬＥＤの接続線路は、例えば、基板の種々のレベルにおける多層セラミックを用いた公知の手法によって、プリント回路板のはんだパッドへ接続される。
【００２７】
図３には、ウェハ上面に複数のＬＥＤ積層体１が行列状に配置される様子が示されている。図３の実施例では、各ＬＥＤに対して、第１の接続線路１０および第２の接続線路２０が設けられている。これに代えて、ＬＥＤごとに、図２の実施例に相当する多層の積層構造体を設けることもできる。接続線路１０，２０は対応するスルーコンタクト２５にそれぞれ通じている。各スルーコンタクト２５は、ウェハ内にコンタクト孔を形成し、このコンタクト孔に導電性材料を少なくとも部分的に充填することによって形成される。図３には、互いに平行な第１の切断線グループ７とこの第１の切断線グループに対して垂直に延在する第２の切断線グループ８とが示されている。ウェハがＬＥＤモジュールの完全な個別構造まで切り分けられず、さしあたり第１の切断線グループ７または第２のグループ８に沿って切断されるだけである場合、縦長の条片状の基板の上に複数のＬＥＤを配置したＬＥＤモジュールが得られ、これをサイドエミッション型ＬＥＤモジュールとして用いることができる。第１の切断線グループ７に沿ったウェハの切り分けは、個々のＬＥＤ積層体１が長手線に沿って相互に隣接して配置されるように行われる。したがって、この場合にＬＥＤモジュールを形成するウェハの条片は、第２の切断線グループ８に沿ってウェハが切り分けられる場合に比べて短くなる。また、ウェハを切断線グループ７，８の全ての切断線によって切り分けず、より大きな間隔で切断すれば、２つの方向にＬＥＤ群を配置したＬＥＤモジュールを形成することもできる。
【００２８】
第２の切断線グループ８に沿って図３の装置を切り分けると、図４に示されている実施例のＬＥＤモジュールの条片が得られる。
【００２９】
図４の実施例では、各ＬＥＤの各接続線路に対して、導体層６を備えた個別の側方のコンタクト面が設けられる。第１のＬＥＤの第１の接続線路１０および第１のＬＥＤに隣接する第２のＬＥＤの第２の接続線路２０は電気的に相互に分離されており、例えば、プリント回路板上で個別に接続することができる。これにより、各ＬＥＤを個別に駆動することができる。
【００３０】
図５には、図４のＬＥＤモジュールの側面図が示されている。図５には、基板４と垂直方向のはんだ付け用フィレット５とが示されている。基板４の上面には複数の積層体１が存在している。各積層体１は、図５の実施例では、光分配プレート２９によって覆われている。光分配プレート２９により、複数のＬＥＤから放射される光が均等に分配され、均等な光放射が得られるため、個々の光源としての複数のＬＥＤはほとんどあるいはまったく知覚されない。このようにして、高さが小さく、必要に応じて幅の狭い条片として構成されるＬＥＤモジュールにおいて、大面積での均等な光放射を達成することができる。
【００３１】
図６には個別構造としてのＬＥＤモジュールがプリント回路板２４にどのように実装されるかが示されている。プリント回路板２４に公知の手法で設けられる図示されていない導体に対する電気端子として、はんだ１５が用いられる。はんだ付け用フィレット内のはんだ１５は、プリント回路板２４の導体路上のはんだコンタクト１６と導体層６または接続線路１０，２０とのあいだの接続を形成する。図６に示されているように、光放射は積層体１のうちプリント回路板２４の上面に対して垂直な放射面から行われ、つまり、光はプリント回路板２４に対して側方方向へ放射される。
【００３２】
図７には、図６の装置の別の実施例が示されている。この実施例では、ＬＥＤモジュールにはんだ付け用フィレットが設けられていない。これに代えて、プリント回路板２４に面する基板４の側面にコンタクト面を形成する条片状の導体が設けられ、これが接続線路１０，２０へ接続される。当該のコンタクト面は、例えば、トレンチをウェハ内に形成し、その側壁に導体路を設けることにより、形成される。こうした側壁の領域は、ＬＥＤモジュールが実装され、ウェハが切り分けられた後、プリント回路板２４に面する基板４の側面を形成する。プリント回路板２４に例えばスクリーンプリンティングプロセスによって被着されるはんだ１７は、基板４のそれぞれのコンタクト面とプリント回路板２４の対応する導体とを接続する。
【００３３】
図８には、ＬＥＤモジュールの別の実施例の上面図が示されている。ここでは、積層体１が図１の実施例と同様に基板４上に配置され、この積層体１に第１の接続線路１０および第２の接続線路２０が設けられているが、接続線路１０，２０は基板の稜には延在しておらず、基板４を通るスルーコンタクト１８が設けられている。スルーコンタクト１８は接続線路１０，２０と基板の下面コンタクトとのあいだの電気的接続を形成している。図８ではわかりやすくするためにスルーコンタクト１８の位置が示されているが、実際にはこれは接続線路１０，２０の下方に存在するので見えないはずである。
【００３４】
図９には、図８の実施例のＬＥＤモジュールの下面側が示されている。当該の下面側には下面コンタクト１９が被着されており、この下面コンタクト１９はスルーコンタクト１８に接続されており、これによって下面コンタクトとＬＥＤとの電気的接続が可能となる。図９ではわかりやすくするためにスルーコンタクト１８の位置が示されているが、実際にはこれは下面コンタクト１９の下方に存在するので見えないはずである。
【００３５】
図１０には、別の実施例のＬＥＤモジュールの上面図が示されている。ここでは、接続線路１０，２０が基板４の側面へ通じており、そこでスルーコンタクト２８の側壁の導体層２７に接続されている。スルーコンタクト２８は、図３に即して説明した方法にしたがって、ウェハ内のスルーコンタクトの設けられるべき位置にコンタクト孔をエッチングし、少なくともコンタクト孔の側壁に導電性材料を被着することにより製造される。その後、ウェハは、スルーコンタクトが一方向のみで分離されるように切り分けられ、導体路２７は個々のモジュールの側面に例えば図１０に示されているような半円柱状の切欠として生じることになる。下面には図９の実施例と同様に下面コンタクトが存在しており、別の接続導体を介して側面の導体層２７に接続されている。なお、図１０のＬＥＤモジュールのコンタクト面が導体層の形態で基板４の側面に配置される場合、基板４の下面コンタクト１９を省略することができる。
【００３６】
図１１には、ベースボディ３０の斜視図が示されている。図１１の実施例では、ベースボディ３０は角石状であるが、必ずしもそうでなくてもよい。ベースボディ３０の１つの面に、第１の接続線路３１および第２の接続線路３２が設けられている。接続線路３１，３２は当該の面に配置されたコンタクト面３３，３４を有している。コンタクト面３３，３４は接続線路３１，３２を介してベースボディ３０の側面１４’に設けられたコンタクト面に接続されている。図１１の実施例では、側面１４’のコンタクト面は、ベースボディ３０のうち側面１４’に接する稜に位置するメタライゼーション部を有するはんだ付け用フィレット３５によって形成される。ベースボディ３０は、例えば図８〜図１０の実施例において、ＬＥＤモジュールの実装のために設けられる。
【００３７】
接続線路３１，３２の設けられたベースボディ３０の面は、側面１４’に対して平行な方向で測定される長さｌＧとして、典型的には約１ｍｍから３ｍｍまでを有する。また、ベースボディ３０は、上面に対して垂直な方向で測定される深さｄＧとして、典型的には約０．５ｍｍから２ｍｍまでを有し、側面１４’に対して垂直な方向で測定される高さｈＧとして、典型的には約０．２ｍｍから２ｍｍまでを有する。このようなベースボディ３０が用いられる場合、ＬＥＤモジュールは、小さな高さｈ（図１を参照）すなわち約１００μｍから４００μｍまでを有する基板４、あるいは、小さい幅ｂ（図２を参照）すなわち約５０μｍから１００μｍまでを有する基板４に、簡単に実装できる。
【００３８】
ＬＥＤモジュールはベースボディ３０上に図１２に示されているように実装される。図１２では見えていないが、下面コンタクト１９は、例えば、従来のはんだ付けプロセスまたは接着プロセスにより、コンタクト面３３，３４に電気的に接続されている。これにより、ＬＥＤモジュールの第１の接続線路１０はスルーコンタクト２７の導体路を介して第１のコンタクト面３３に接続され、第２の接続線路２０はスルーコンタクト２７の導体路を介して第２のコンタクト面３４に接続される。なお、図１０の実施例のごとく下面コンタクトが設けられない場合には、ベースボディ３０の接続線路は、ＬＥＤモジュールの側方で電気コンタクトが形成されるように、形成される。ベースボディ３０の第１の接続線路３１および第２の接続線路３２を介して、ＬＥＤ端子とはんだ付け用フィレット３５のメタライゼーション部とのあいだの電気的接続が形成される。
【００３９】
その場合、ベースボディ３０を、図６の実施例の基板４に代えて、相応のしかたで、任意のプリント回路板２４上に実装することができる。ベースボディ３０を用いることにより、ＬＥＤモジュールの取り扱いは、基板が薄くなるにもかかわらず、基板に比べたベースボディの寸法が大きくなるため、簡単化される。
【００４０】
図１２の実施例では、ベースボディ３０のはんだ付け用フィレット３５にはんだが流し込まれ、プリント回路板２４の導体への電気的接続を形成することができる。これに代えて、ベースボディ３０を図７に示されている基板４と同様に形成し、例えば、スクリーンプリンティングプロセスによって被着されるはんだ導体路１７がベースボディ３０の側面１４’のコンタクト面とプリント回路板２４の対応するコンタクト面とのあいだの接続を形成するようにしてもよい。
【００４１】
ここでのベースボディは、前述した基板と同様に、保護ダイオードまたはツェナーダイオードとしての付加的な機能を有することができる。また、ベースボディに関連するモジュールをモノリシックに組み込むこともできる。特にベースボディはケイ素から成る。
【００４２】
本願は、独国出願第１０２００８０４９５３５．２号の優先権を主張するものであり、この出願の開示内容は参照により本願に組み込まれるものとする。
【００４３】
本発明は上述した実施例に限定されるものではない。本発明のすべての特徴は、それが発明の詳細な説明、特許請求の範囲および図面に明示的に示されているか暗示的に示されているかにかかわらず、単独でまたは任意に組み合わせて、本発明の対象となりうる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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