(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
型締め動作を駆動する電磁石を備える成形機であって、
前記電磁石からの漏れ磁場のループ内に逆磁場を発生させる消磁機構を備え、
前記消磁機構は、前記電磁石からの漏れ磁場の発生を検出する機能を備えることを特徴とする、成形機。
【請求項２】
前記電磁石からの漏れ磁場の発生を検出する検出手段を更に備える、請求項１に記載の成形機。
【請求項３】
前記検出手段は、サーチコイルである、請求項２に記載の成形機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、型締め動作を駆動する電磁石を備える成形機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、射出成形機においては、樹脂を射出装置の射出ノズルから射出して固定金型と可動金型との間のキャビティ空間に充填（てん）し、固化させることによって成形品を得るようになっている。そして、固定金型に対して可動金型を移動させて型閉じ、型締め及び型開きを行うために型締装置が配設される。
【０００３】
該型締装置には、油圧シリンダに油を供給することによって駆動される油圧式の型締装置、及び電動機によって駆動される電動式の型締装置があるが、該電動式の型締装置は、制御性が高く、周辺を汚すことがなく、かつ、エネルギー効率が高いので、多く利用されている。この場合、電動機を駆動することによってボールねじを回転させて推力を発生させ、該推力をトグル機構によって拡大し、大きな型締力を発生させるようにしている。
【０００４】
ところが、構成の電動式の型締装置においては、トグル機構を使用するようになっているので、該トグル機構の特性上、型締力を変更することが困難であり、応答性及び安定性が悪く、成形中に型締力を制御することができない。そこで、ボールねじによって発生させられた推力を直接型締力として使用することができるようにした型締装置が提供されている。この場合、電動機のトルクと型締力とが比例するので、成形中に型締力を制御することができる。
【０００５】
しかしながら、従来の型締装置においては、ボールねじの耐荷重性が低く、大きな型締力を発生させることができないだけでなく、電動機に発生するトルクリップルによって型締力が変動してしまう。また、型締力を発生させるために、電動機に電流を常時供給する必要があり、電動機の消費電力量及び発熱量が多くなるので、電動機の定格出力をその分大きくする必要があり、型締装置のコストが高くなってしまう。
【０００６】
そこで、型開閉動作にはリニアモータを使用し、型締動作には電磁石の吸着力を利用した型締装置が考えられる（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第０５／０９００５２号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載されるような電磁石の吸着力を利用した型締装置を使用する場合、連続的に成形を行うことで電磁石から連続的に漏れ磁場が発生し、成形機全体（装置全体）が磁化するという問題点がある。
【０００９】
そこで、本発明は、型締装置の電磁石からの漏れ磁場の影響を低減することができる成形機の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明の一局面によれば、型締め動作を駆動する電磁石を備える成形機であって、
前記電磁石からの漏れ磁場のループ内に逆磁場を発生させる消磁機構を備え、
前記消磁機構は、前記電磁石からの漏れ磁場の発生を検出する機能を備えることを特徴とする、成形機が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、型締装置の電磁石からの漏れ磁場の影響を低減することができる成形機が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態における金型装置及び型締装置の型閉じ時の状態を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態における金型装置及び型締装置の型閉じ時の状態を示す図である。
【図３】電磁石４９からの漏れ磁場のループを概略的に示す図である。
【図４】本発明の一実施例による消磁機構の各種例を概略的に示す図である。
【図５】本発明のその他の一実施例による消磁機構の各種例を概略的に示す図である。
【図６】本発明の更なるその他の一実施例による消磁機構の各種例を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。尚、本実施の形態において、型締装置については、型閉じを行う際の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開きを行う際の可動プラテンの移動方向を後方とし、射出装置については、射出を行う際のスクリューの移動方向を前方とし、計量を行う際のスクリューの移動方向を後方として説明する。
【００１４】
図１は本発明の実施の形態の成形機における金型装置及び型締装置の型閉じ時の状態を示す図、図２は本発明の実施の形態の成形機における金型装置及び型締装置の型開き時の状態を示す図である。
【００１５】
図において、１０は型締装置、Ｆｒは射出成形機のフレーム（架台）、Ｇｄは、該フレームＦｒに対して可動なガイド、１１は、フレームＦｒに対して固定された固定プラテンであり、該固定プラテン１１と所定の間隔を置いて、かつ、固定プラテン１１と対向させてリヤプラテン１３が配設され、固定プラテン１１とリヤプラテン１３との間に４本のタイバー１４（図においては、４本のタイバー１４のうちの２本だけを示す。）が架設される。尚、リヤプラテン１３は、フレームＦｒに対して固定される。
【００１６】
そして、タイバー１４に沿って固定プラテン１１と対向させて可動プラテン１２が型開閉方向に進退自在に配設される。そのために、可動プラテン１２がガイドＧｄに固定され、可動プラテン１２におけるタイバー１４と対応する箇所にタイバー１４を貫通させるための図示されないガイド穴が形成される。尚、ガイドＧｄには、後述の吸着板２２も固定される。
【００１７】
また、固定プラテン１１には固定金型１５が、可動プラテン１２には可動金型１６がそれぞれ固定され、可動プラテン１２の進退に伴って固定金型１５と可動金型１６とが接離させられ、型閉じ、型締め及び型開きが行われる。尚、型締めが行われるのに伴って、固定金型１５と可動金型１６との間に図示されないキャビティ空間が形成され、射出装置１７の射出ノズル１８から射出された図示されない樹脂がキャビティ空間に充墳される。また、固定金型１５及び可動金型１６によって金型装置１９が構成される。
【００１８】
吸着板２２は、可動プラテン１２と平行にガイドＧｄに固定される。これにより、吸着板２２は、リヤプラテン１３より後方において進退自在となる。
【００１９】
リニアモータ２８は、可動プラテン１２を進退させるため、ガイドＧｄに設けられる。リニアモータ２８は、固定子２９、及び可動子３１を備え、固定子２９は、フレームＦｒ上において、ガイドＧｄと平行に、かつ、可動プラテン１２の移動範囲に対応させて形成され、可動子３１は、可動プラテン１２の下端において、固定子２９と対向させて、かつ、所定の範囲にわたって形成される。
【００２０】
可動子３１は、コア３４及びコイル３５を備える。そして、コア３４は、固定子２９に向けて突出させて、所定のピッチで形成された複数の磁極歯３３を備え、コイル３５は、各磁極歯３３に巻装される。尚、磁極歯３３は可動プラテン１２の移動方向に対して直角の方向に、互いに平行に形成される。また、固定子２９は、図示されないコア、及び該コア上に延在させて形成された図示されない永久磁石を備える。該永久磁石は、Ｎ極及びＳ極の各磁極を交互に、かつ、磁極歯３３と同じピッチで着磁させることによって形成される。コイル３５に所定の電流を供給することによってリニアモータ２８を駆動すると、可動子３１が進退させられ、それに伴って、ガイドＧｄにより可動プラテン１２が進退させられ、型閉じ及び型開きを行うことができる。
【００２１】
尚、本実施の形態においては、固定子２９に永久磁石を、可動子３１にコイル３５を配設するようになっているが、固定子にコイルを、可動子に永久磁石を配設することもできる。その場合、リニアモータ２８が駆動されるのに伴って、コイルが移動しないので、コイルに電力を供給するための配線を容易に行うことができる。
【００２２】
尚、ガイドＧｄに可動プラテン１２と吸着板２２を固定する構成に限られず、可動プラテン１２又は吸着板２２にリニアモータ２８の可動子３１を設ける構成としてもよい。また、型開閉機構としては、リニアモータ２８に限定されず、油圧式や電動式等であってもよい。
【００２３】
可動プラテン１２が前進させられて可動金型１６が固定金型１５に当接すると、型閉じが行われ、続いて、型締めが行われる。そして、型締めを行うために、リヤプラテン１３と吸着板２２との間に、電磁石ユニット３７が配設される。そして、リヤプラテン１３及び吸着板２２を貫通して延び、かつ、可動プラテン１２と吸着板２２とを連結するセンターロッド３９が進退自在に配設される。該センターロッド３９は、型閉じ時及び型開き時に、可動プラテン１２の進退に連動させて吸着板２２を進退させ、型締め時に、電磁石ユニット３７によって発生させられた型締力を可動プラテン１２に伝達する。
【００２４】
尚、固定プラテン１１、可動プラテン１２、リヤプラテン１３、吸着板２２、リニアモータ２８、電磁石ユニット３７、センターロッド３９等によって型締装置１０が構成される。
【００２５】
電磁石ユニット３７は、リヤプラテン１３側に形成された電磁石４９、及び吸着板２２側に形成された吸着部５１から成り、該吸着部５１は、吸着板２２の前端面の所定の部分、本実施の形態においては、吸着板２２においてセンターロッド３９を包囲し、かつ、電磁石４９と対向する部分に形成される。また、リヤプラテン１３の後端面の所定の部分、本実施の形態においては、センターロッド３９まわりに溝４５が形成され、溝４５よりも内側にコア（内極）４６、及び溝４５よりも外側にヨーク（外極）４７が形成される。そして、溝４５内でコア４６まわりにコイル４８が巻装される。尚、コア４６及びヨーク４７は、鋳物の一体構造で構成されるが、強磁性体から成る薄板を積層することによって形成され、電磁積層鋼板を構成してもよい。
【００２６】
尚、本実施の形態において、リヤプラテン１３とは別に電磁石４９が、吸着板２２とは別に吸着部５１が形成されもよいし、リヤプラテン１３の一部として電磁石を、吸着板２２の一部として吸着部を形成してもよい。また、電磁石と吸着部の配置は、逆であってもよい。例えば、吸着板２２側に電磁石４９を設け、リヤプラテン１３側に吸着部を設けてもよい。
【００２７】
電磁石ユニット３７において、コイル４８に電流を供給すると、電磁石４９が駆動され、吸着部５１を吸着し、型締力を発生させることができる。
【００２８】
センターロッド３９は、後端部において吸着板２２と連結させて、前端部において可動プラテン１２と連結させて配設される。したがって、センターロッド３９は、型閉じ時に可動プラテン１２と共に前進させられて吸着板２２を前進させ、型開き時に可動プラテン１２と共に後退させられて吸着板２２を後退させる。そのために、リヤプラテン１３の中央部分に、センターロッド３９を貫通させるための穴４１が形成され、穴４１の前端部の開口に臨ませて、センターロッド３９を摺動自在に支持するブッシュ等の軸受部材Ｂｒ１が配設される。
【００２９】
型締装置１０のリニアモータ２８及び電磁石４９の駆動は、制御部６０によって制御される。制御部６０は、ＣＰＵ及びメモリ等を備え、ＣＰＵによって演算された結果に応じて、リニアモータ２８のコイル３５や電磁石４９のコイル４８に電流を供給するための回路も備える。制御部６０には、また、荷重検出器５５が接続される。荷重検出器５５は、型締装置１０において、少なくとも１本のタイバー１４の所定の位置（固定プラテン１１とリヤプラテン１３との間における所定の位置）に設置され、当該タイバー１４にかかる荷重を検出する。図中では、上下二本のタイバー１４に荷重検出器５５が設置された例が示されている。荷重検出器５５は、例えば、タイバー１４の伸び量を検出するセンサによって構成される。荷重検出器５５によって検出された荷重は、制御部６０に送られる。尚、制御部６０は、図２においては便宜上省略されている。
【００３０】
次に、構成の型締装置１０の動作について説明する。
【００３１】
制御部６０の型開閉処理部６１によって型閉じ工程が制御される。図２の状態（型開き時の状態）において、型開閉処理部６１は、コイル３５に電流を供給する。続いて、リニアモータ２８が駆動され、可動プラテン１２が前進させられ、図１に示されるように、可動金型１６が固定金型１５に当接させられる。このとき、リヤプラテン１３と吸着板２２との間、すなわち、電磁石４９と吸着部５１との間には、ギャップδが形成される。尚、型閉じに必要とされる力は、型締力と比較されて十分に小さくされる。
【００３２】
続いて、制御部６０の型締処理部６２は、型締工程を制御する。型締処理部６２は、コイル４８に電流を供給し、吸着部５１を電磁石４９の吸着力によって吸着する。それに伴って、吸着板２２及びセンターロッド３９を介して型締力が可動プラテン１２に伝達され、型締めが行われる。型締め開始時等、型締力を変化させる際に、型締処理部６２は、当該変化によって得るべき目標となる型締力、すなわち、定常状態で目標とする型締力型締力を発生させるために必要な定常的な電流の値をコイル４８に供給するように制御している。
【００３３】
尚、型締力は荷重検出器５５によって検出される。検出された型締力は制御部６０に送られ、制御部６０において、型締力が設定値になるようにコイル４８に供給される電流が調整され、フィードバック制御が行われる。この間、射出装置１７において溶融させられた樹脂が射出ノズル１８から射出され、金型装置１９の各キャビティ空間に充墳される。
【００３４】
各キャビティ空間内の樹脂が冷却されて固化すると、型開閉処理部６１は、型開き工程を制御する。型締処理部６２は、図１の状態において、コイル４８への電流の供給を停止する。それに伴って、リニアモータ２８が駆動され、可動プラテン１２が後退させられ、図２に示されるように、可動金型１６が後退限位置に置かれ、型開きが行われる。
【００３５】
ここで、図３以降を参照して、本発明の特徴的な構成について説明する。
【００３６】
図３は、電磁石４９からの漏れ磁場のループを概略的に示す図である。尚、図３は、漏れ磁場のループを説明する都合上、図１及び図２に示す成形機の要部のみを簡略的に示している。
【００３７】
上記のような電磁石４９を利用して型締めを行う場合、本来生成されるべき基本磁束ループＲ０に加えて、連続的に成形を行うことで電磁石４９から連続的に漏れ磁場が発生し、図３に示すような漏れ磁場のループＲ１、Ｒ２、Ｒ３が形成される。かかる漏れ磁場が発生すると、成形機全体（又は型締装置全体）が磁化する現象が生じる。これにより、メインテナンス作業時や金型交換時などに磁性体（金型や工具等）が装置に吸着されることにより、作業性が悪くなるという問題が生じる。
【００３８】
そこで、本実施例では、以下で詳説する如く、電磁石４９からの漏れ磁場のループ（即ち主磁束回路以外に形成される漏れ磁束回路）内に逆磁場を発生させる機構（以下、消磁機構という）を備える。
【００３９】
図４は、本発明の一実施例による消磁機構の各種例を概略的に示す図である。
【００４０】
図４に示す実施例では、消磁機構は、第１消磁機構１０１、第２消磁機構１０２、第３消磁機構１０３、第４消磁機構１０４、第５消磁機構１０５、及び第６消磁機構１０６を含む。
【００４１】
第１消磁機構１０１は、リヤプラテン１３（ヨーク４７）に設けられる電磁コイルからなる。第１消磁機構１０１は、センターロッド３９まわりに設けられる。この第１消磁機構１０１は、主に図３に示した第１，２，３ループＲ１、Ｒ２、Ｒ３（センターロッド３９を介して形成される各ループＲ１、Ｒ２、Ｒ３）に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。
【００４２】
第２消磁機構１０２は、センターロッド３９の露出部分のまわりに設けられる電磁コイルからなる。この第２消磁機構１０２は、主に図３に示した第１，２，３ループＲ１、Ｒ２、Ｒ３（センターロッド３９を介して形成される各ループＲ１、Ｒ２、Ｒ３）に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。
【００４３】
第３消磁機構１０３は、タイバー１４の露出部分のまわりに設けられる電磁コイルからなる。この第３消磁機構１０３は、主に図３に示した第２ループＲ２（タイバー１４を介して形成されるループＲ２）に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。
【００４４】
第４消磁機構１０４は、可動プラテン１２に設けられる電磁コイルからなる。第４消磁機構１０４は、センターロッド３９に対応する軸まわりに設けられる。この第４消磁機構１０４は、主に図３に示した第１，２，３ループＲ１、Ｒ２、Ｒ３（センターロッド３９を介して形成される各ループＲ１、Ｒ２、Ｒ３）に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。
【００４５】
第５消磁機構１０５は、固定プラテン１１に設けられる電磁コイルからなる。第５消磁機構１０５は、センターロッド３９に対応する軸まわりに設けられる。この第５消磁機構１０５は、主に図３に示した第２，３ループＲ２、Ｒ３（固定プラテン１１を介して形成される各ループＲ２、Ｒ３）に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する
第６消磁機構１０６は、フレームＦｒに設けられる電磁コイルからなる。図示の第６消磁機構１０６は、フレームＦｒにおけるリヤプラテン１３の支柱部分に設けられる。この第６消磁機構１０６は、主に図３に示した第３ループＲ３（フレームＦｒにおけるリヤプラテン１３の支柱部分を介して形成されるループＲ３）に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。
【００４６】
第１消磁機構１０１、第２消磁機構１０２、第３消磁機構１０３、第４消磁機構１０４、第５消磁機構１０５、及び第６消磁機構１０６の各電磁コイルは、電源（図示せず）に接続される。制御部６０（図１参照）は、第１消磁機構１０１、第２消磁機構１０２、第３消磁機構１０３、第４消磁機構１０４、第５消磁機構１０５、及び第６消磁機構１０６の各電磁コイルに電源から電流を供給するための回路を備える。制御部６０の消磁処理部６３は、所定の条件が成立した場合に、第１消磁機構１０１、第２消磁機構１０２、第３消磁機構１０３、第４消磁機構１０４、第５消磁機構１０５、及び第６消磁機構１０６の各電磁コイルに電流を供給して、逆磁場を発生させる。この際、制御部６０の消磁処理部６３は、第１消磁機構１０１、第２消磁機構１０２、第３消磁機構１０３、第４消磁機構１０４、第５消磁機構１０５、及び第６消磁機構１０６の各電磁コイルのうちの、一部の電磁コイルのみを選択し、当該選択した電磁コイルのみに電流を供給してもよい。ここで、所定の条件は、任意であるが、例えば所定回数の成形動作が実施された場合や、所定時間が経過した場合、或いは、メインテナンス作業や金型交換を行う場合に、成立するものであってよい。
【００４７】
このように図４に示す実施例によれば、消磁機構により漏れ磁束を打ち消すことで装置全体の着磁を抑制することができる。これにより、メインテナンス作業時や金型交換時などに磁性体（金型や工具等）が装置に吸着されることが防止され、作業性が良好となる。
【００４８】
尚、図４に示す実施例では、複数の消磁機構（即ち第１消磁機構１０１、第２消磁機構１０２、第３消磁機構１０３、第４消磁機構１０４、第５消磁機構１０５、及び第６消磁機構１０６）が設けられているが、一部が省略されてもよい。
【００４９】
図５は、本発明のその他の一実施例による消磁機構の各種例を概略的に示す図である。
【００５０】
図５に示す例では、消磁機構は、第１消磁機構１０１、第２消磁機構１０２、第３消磁機構１０３、第４消磁機構１０４、第５消磁機構１０５、及び第６消磁機構１０６に加えて、漏れ磁場の発生を検出する検出手段１０８，１１０を含む。検出手段１０８，１１０は、磁場の発生を検出するできるものであれば任意であってよく、例えば漏れ磁場の発生に伴って発生する電流（誘導起電力）を検出するホール素子、ホールＩＣ、サーチコイル等であってよい。検出手段１０８，１１０は、制御部６０（図１参照）に接続される。
【００５１】
図５に示す実施例では、検出手段１０８は、センターロッド３９の露出部分のまわりに設けられる電磁コイル（サーチコイル）からなる。検出手段１１０は、タイバー１４の露出部分のまわりに設けられる電磁コイル（サーチコイル）からなる。尚、サーチコイルを用いる場合には、センターロッド３９の露出部分及びタイバー１４の露出部分のまわりに巻回するだけでよいので、取り付けが容易である。
【００５２】
制御部６０の消磁処理部６３は、検出手段１０８，１１０の検出結果に基づいて所定の条件が成立した場合に、第１消磁機構１０１、第２消磁機構１０２、第３消磁機構１０３、第４消磁機構１０４、第５消磁機構１０５、及び第６消磁機構１０６の各電磁コイルに電流を供給して、逆磁場を発生させる。具体的には、制御部６０の消磁処理部６３は、検出手段１０８，１１０により漏れ磁場の発生を検出した場合に、当該漏れ磁場を打ち消すように、第１消磁機構１０１、第２消磁機構１０２、第３消磁機構１０３、第４消磁機構１０４、第５消磁機構１０５、及び第６消磁機構１０６の各電磁コイルに電流を供給する。或いは、制御部６０の消磁処理部６３は、検出手段１０８，１１０により検出される漏れ磁場が所定の閾値を超えた場合に、当該漏れ磁場を打ち消すように、第１消磁機構１０１、第２消磁機構１０２、第３消磁機構１０３、第４消磁機構１０４、第５消磁機構１０５、及び第６消磁機構１０６の各電磁コイルに電流を供給する。この際、制御部６０の消磁処理部６３は、第１消磁機構１０１、第２消磁機構１０２、第３消磁機構１０３、第４消磁機構１０４、第５消磁機構１０５、及び第６消磁機構１０６の各電磁コイルのうちの、一部の電磁コイルのみを選択し、当該選択した電磁コイルのみに電流を供給してもよい。尚、所定の条件は、その他の条件をＯＲ条件として含んでよい。例えば、その他の条件は、所定回数の成形動作が実施された場合や、所定時間が経過した場合、或いは、メインテナンス作業や金型交換を行う場合にも、成立するものであってよい。
【００５３】
このように図５に示す実施例によれば、消磁機構により漏れ磁束を打ち消すことで装置全体の着磁を抑制することができる。これにより、メインテナンス作業時や金型交換時などに磁性体（金型や工具等）が装置に吸着されることが防止され、作業性が良好となる。また、検出手段１０８，１１０により逐一漏れ磁束を監視することができるため、その漏れ磁束（誘導起電力）に応じた逆磁場を発生させることで、高精度に消磁を行うことができる。また、センターロッド３９を磁路とした漏れ磁束回路とタイバー１４を磁路とした漏れ磁束回路とが装置全体の着磁に起因しているため、センターロッド３９及びタイバー１４にそれぞれ検出手段１０８，１１０を配置することで、装置全体の着磁の原因となる漏れ磁束を確実に検出することができる。この結果、消磁機構により装置全体の着磁を効果的に抑制することができる。尚、消磁機構とは別に検出手段１０８，１１０を設ける構成だけでなく、消磁機構で漏れ磁束を検出するようにしてもよい。この場合、上述の理由から第２消磁機構１０２及び／又は第３消磁機構１０３で漏れ磁束を検出するようにするのが好ましい。
【００５４】
尚、図５に示す実施例では、複数の検出手段（検出手段１０８，１１０）が設けられているが、一部が省略されてもよい。また、同様に、図５に示す例では、複数の消磁機構（即ち第１消磁機構１０１、第２消磁機構１０２、第３消磁機構１０３、第４消磁機構１０４、第５消磁機構１０５、及び第６消磁機構１０６）が設けられているが、一部が省略されてもよい。
【００５５】
図６は、本発明の更なるその他の一実施例による消磁機構の各種例を概略的に示す図である。
【００５６】
図６に示す実施例では、消磁機構は、第１消磁機構２０１、第２消磁機構２０２、第３消磁機構２０３、第４消磁機構２０４、第５消磁機構２０５、及び第６消磁機構２０６を含む。
【００５７】
第１消磁機構２０１は、リヤプラテン１３（ヨーク４７）に設けられる永久磁石からなる。第１消磁機構２０１は、センターロッド３９まわりに設けられる。この第１消磁機構２０１は、主に図３に示した第１，２，３ループＲ１、Ｒ２、Ｒ３に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。
【００５８】
第２消磁機構２０２は、センターロッド３９の露出部分のまわりに設けられる永久磁石からなる。この第２消磁機構２０２は、主に図３に示した第１，２，３ループＲ１、Ｒ２、Ｒ３に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。
【００５９】
第３消磁機構２０３は、タイバー１４の露出部分のまわりに設けられる永久磁石からなる。この第３消磁機構２０３は、主に図３に示した第２ループＲ２に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。
【００６０】
第４消磁機構２０４は、可動プラテン１２に設けられる永久磁石からなる。第４消磁機構２０４は、センターロッド３９に対応する軸まわりに設けられる。この第４消磁機構２０４は、主に図３に示した第１，２，３ループＲ１、Ｒ２、Ｒ３に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。
【００６１】
第５消磁機構２０５は、固定プラテン１１に設けられる永久磁石からなる。第５消磁機構２０５は、センターロッド３９に対応する軸まわりに設けられる。この第５消磁機構２０５は、主に図３に示した第２，３ループＲ２、Ｒ３に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する
第６消磁機構２０６は、フレームＦｒに設けられる永久磁石からなる。図示の第６消磁機構２０６は、フレームＦｒにおけるリヤプラテン１３の支柱部分に設けられる。この第６消磁機構２０６は、主に図３に示した第３ループＲ３に対して逆磁場を発生させて、漏れ磁束を打ち消すように機能する。
【００６２】
第１消磁機構２０１、第２消磁機構２０２、第３消磁機構２０３、第４消磁機構２０４、第５消磁機構２０５、及び第６消磁機構２０６の各永久磁石は、常時磁場を発生するものであってもよい。或いは、第１消磁機構２０１、第２消磁機構２０２、第３消磁機構２０３、第４消磁機構２０４、第５消磁機構２０５、及び第６消磁機構２０６の各永久磁石は、マグネットクランプのような、機械式にオン／オフの切換が可能な磁石であってもよい。この場合、制御部６０は、第１消磁機構２０１、第２消磁機構２０２、第３消磁機構２０３、第４消磁機構２０４、第５消磁機構２０５、及び第６消磁機構２０６の各永久磁石のオン／オフの切換を行うための回路を備える。制御部６０の消磁処理部６３は、所定の条件が成立した場合に、第１消磁機構２０１、第２消磁機構２０２、第３消磁機構２０３、第４消磁機構２０４、第５消磁機構２０５、及び第６消磁機構２０６の各永久磁石をオンにして、逆磁場を発生させる。この際、制御部６０の消磁処理部６３は、第１消磁機構２０１、第２消磁機構２０２、第３消磁機構２０３、第４消磁機構２０４、第５消磁機構２０５、及び第６消磁機構２０６の各永久磁石のうちの、一部の永久磁石のみを選択し、当該選択した永久磁石のみをオンにしてもよい。ここで、所定の条件は、任意であるが、例えば所定回数の成形動作が実施された場合や、所定時間が経過した場合、或いは、メインテナンス作業や金型交換を行う場合に、成立するものであってよい。また、図５に示す実施例と組み合わせることも可能である。例えば、図５に示す実施例による検出手段１０８，１１０を設け、制御部６０の消磁処理部６３は、検出手段１０８，１１０により漏れ磁場の発生を検出した場合に、当該漏れ磁場を打ち消すように、第１消磁機構１０１、第２消磁機構１０２、第３消磁機構１０３、第４消磁機構１０４、第５消磁機構１０５、及び第６消磁機構１０６の各永久磁石をオンにして、逆磁場を発生させてもよい。
【００６３】
このように図６に示す実施例によれば、消磁機構により漏れ磁束を打ち消すことで装置全体の着磁を抑制することができる。これにより、メインテナンス作業時や金型交換時などに磁性体（金型や工具等）が装置に吸着されることが防止され、作業性が良好となる。
【００６４】
尚、図６に示す実施例では、複数の消磁機構（即ち第１消磁機構２０１、第２消磁機構２０２、第３消磁機構２０３、第４消磁機構２０４、第５消磁機構２０５、及び第６消磁機構２０６）が設けられているが、一部が省略されてもよい。
【００６５】
以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【００６６】
例えば、上述では、特定の構成の型締装置１０を例示しているが、型締装置１０は、電磁石を利用して型締めを行うものであれば、任意の構成であってよい。
【符号の説明】
【００６７】
Ｂｒ１    軸受部材
Ｆｒ    フレーム
Ｇｄ    ガイド
１０    型締装置
１１    固定プラテン
１２    可動プラテン
１３    リヤプラテン
１４    タイバー
１５    固定金型
１６    可動金型
１７    射出装置
１８    射出ノズル
１９    金型装置
２２    吸着板
２８    リニアモータ
２９    固定子
３１    可動子
３３    磁極歯
３４    コア
３５    コイル
３７    電磁石ユニット
３９    センターロッド
４１    穴
４５    溝
４６    コア
４７    ヨーク
４８    コイル
４９    電磁石
５１    吸着部
５５    荷重検出器
６０    制御部
６１    型開閉処理部
６２    型締処理部
６３    消磁処理部
１０１，２０１    第１消磁機構
１０２，２０２    第２消磁機構
１０３，２０３    第３消磁機構
１０４，２０４    第４消磁機構
１０５，２０５    第５消磁機構
１０６，２０６    第６消磁機構
１０８，１１０    検出手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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