(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピューティング・モジュールであって、このコンピューティング・モジュールは、
ラック内の棚の開口に取り付けるように構成されたシャーシと、
前記シャーシに接続された概ね垂直方向の１つ以上の回路基板アセンブリと、
前記シャーシに接続された概ね垂直方向の１つ以上のハードディスク・ドライブと、から構成され、
概ね垂直方向の１つ以上の前記回路基板アセンブリの高さは前記棚の開口部の幅より大きく、
概ね垂直方向の１つ以上の前記ハードディスク・ドライブそれぞれの高さは前記棚の開口部の幅よりも大きく、且つ
概ね垂直方向の前記ハードディスク・ドライブの少なくとも１つが、前記コンピューティング・モジュールから他の構成要素を取り外すことなく、前記ハードディスク・ドライブを前記コンピューティング・モジュールから取り外すことができるように接続され、
さらに、前記シャーシに概ね水平方向に接続された１つ以上のハードディスク・ドライブを含む、コンピューティング・モジュール。
【請求項２】
前記シャーシは、前記ハードディスク・ドライブの少なくとも１つのための１つ以上のガイドを含み、前記少なくとも１つのハードディスク・ドライブは、前記ガイドの少なくとも１つの上をスライドし、前記シャーシから前記ハードディスク・ドライブを取り外すように構成される請求項１に記載のコンピューティング・モジュール。
【請求項３】
前記１つ以上の回路基板アセンブリは、前記シャーシに接続された左回路基板アセンブリと前記シャーシに接続された右回路基板アセンブリと、を含み、
前記シャーシは、互いに接続された左シャーシ部材と右シャーシ部材とを含み、前記左回路基板アセンブリは、前記左シャーシ部材に接続され、前記右回路基板アセンブリは、前記右シャーシ部材に接続される請求項１に記載のコンピューティング・モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載のコンピューティング・モジュールであって、さらに、
前記左シャーシ部材に接続され、前記左回路基板アセンブリに動作可能に接続された１つ以上のハードディスク・ドライブの第１のセットと、
前記右シャーシ部材に接続され、前記右回路基板アセンブリに動作可能に接続された１つ以上のハードディスク・ドライブの第２のセットと、を含む請求項３に記載のコンピューティング・モジュール。
【請求項５】
さらに、前記シャーシに接続された電源ユニットを含み、前記電源ユニットは、前記左回路基板アセンブリと前記右回路基板アセンブリに電力を供給するように構成される請求項３に記載のコンピューティング・モジュール。
【請求項６】
前記コンピューティング・モジュールは、コンピューティング・オペレーションを行うように構成された左コンピューティング・ユニットと、前記左コンピューティング・ユニットとは独立してコンピューティング・オペレーションを行うように構成された右コンピューティング・ユニットと、を含む請求項１に記載のコンピューティング・モジュール。
【請求項７】
さらに、２列以上の２つ以上のハードディスク・ドライブと、少なくとも２つの隣接する列の間に空気流路と、を含む請求項１に記載のコンピューティング・モジュール。
【請求項８】
前記シャーシは、前記水平方向に向けられたハードディスク・ドライブの少なくとも１つを前記シャーシの側面からスライドして出し入れできるように構成された請求項１に記載のコンピューティング・モジュール。
【請求項９】
さらに、前記垂直方向に向けられたハードディスク・ドライブの少なくとも１つと、前記水平方向に向けられたハードディスク・ドライブの少なくとも１つと共通に接している空気流路を含み、前記空気流路は、前記空気流路の前方から前記空気流路の後方に空気が流れ、前記空気が前記少なくとも１つの垂直方向に向けられたハードディスク・ドライブと前記少なくとも１つの水平方向に向けられたハードディスク・ドライブから熱を取り除くように構成される請求項１に記載のコンピューティング・モジュール。
【請求項１０】
前記ハードディスク・ドライブは、前記１つ以上の回路基板アセンブリから、前記シャーシの後方に位置する請求項１に記載のコンピューティング・モジュール。
【請求項１１】
さらに、フェースプレートを含み、前記シャーシは前記回路基板アセンブリの少なくとも１つを支えるように構成された１つ以上のシャーシ部材を含み、前記シャーシ部材の少なくとも１つは、前記フェースプレートから延在するように構成された少なくとも１つのハンドルを含む請求項１に記載のコンピューティング・モジュール。
【請求項１２】
コンピューティング容量を提供する方法であって、
コンピューティング・モジュールの少なくとも１つのそれぞれは、概ね垂直方向に１つ以上の回路基板アセンブリと概ね垂直方向に１つ以上のハードディスク・ドライブと概ね水平方向に１つ以上のハードディスク・ドライブとを含み、棚と前記棚の開口に設置される２つ以上のコンピューティング・モジュールと、を含む棚モジュールを提供するステップと、
前記コンピューティング・モジュールの少なくとも１つでコンピューティング・オペレーションを行うステップとから構成され、
概ね垂直方向の１つ以上の前記回路基板アセンブリの高さは前記棚の開口部の幅よりも大きく、且つ概ね垂直方向の１つ以上の前記ハードディスク・ドライブの取り付け高さは前記棚の開口部幅よりも大きいように設定することを特徴としたコンピューティング容量を提供する方法。
【請求項１３】
さらに、前記コンピューティング・モジュールの１つから少なくとも１つの概ね垂直方向に向けられたハードディスク・ドライブを、前記コンピューティング・モジュールの最上部から前記ハードディスク・ドライブをスライドして取り外す、および他のハードディスク・ドライブを前記コンピューティング・モジュールの最上部からスライドして入れて交換するステップをさらに含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
さらに、前記コンピューティング・モジュールの１つから少なくとも１つの概ね水平方向に向けられたハードディスク・ドライブを、前記コンピューティング・モジュールの側面から前記ハードディスク・ドライブをスライドして取り外す、および他のハードディスク・ドライブを前記コンピューティング・モジュールの側面からスライドして入れて交換するステップをさらに含む請求項１２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
オンライン小売業者、インターネット・サービス・プロバイダ、検索サービス・プロバイダ、金融機関、大学、およびその他のコンピュータを集中的に利用する組織では、大規模なコンピューティング施設からコンピュータ・オペレーションを行うことが多い。こうしたコンピューティング施設では、組織を運営するために必要に応じてデータを処理、保存、および交換する目的で大量のサーバー、ネットワーク、およびコンピュータ機器を保管し、収容している。通常、コンピューティング施設のコンピュータ・ルームには多くのサーバー・ラックがある。各サーバー・ラックには、同様に多くのサーバーと関連するコンピュータ機器とが入っている。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ・システムには、排熱を生じる多くの構成要素が通常含まれる。こうした構成要素には、プリント回路基板、大容量記憶デバイス、電源、およびプロセッサが含まれる。例えば、複数のプロセッサを有するコンピュータでは、２５０ワットの排熱を発生することがある。ある既知のコンピュータ・システムは、こうした複数のより大規模な複数プロセッサのコンピュータを含み、そのコンピュータはラック・マウント式コンポーネントとして構成され、その後、ラック・システム内に配置される。ある既知のラック・システムは、こうしたラック・マウント式コンポーネントを４０個含み、こうしたラック・システムは、従って１０キロワットもの排熱を発生するであろう。さらに、ある既知のデータ・センターは、こうしたラック・システムを複数含む。
【０００３】
サーバーには、適切なデータ記憶装置を提供するために多数のハードディスク・ドライブ（例、８以上のハードディスク・ドライブ）を含むものがある。通常、サーバー用のハードディスク・ドライブは、標準の既製タイプのものである。標準の既製タイプのハードディスク・ドライブは、比較的低コストで入手可能なため、多くの場合、記憶装置のニーズに対して対コスト効果が高いソリューションである。それにも関わらず、こうした標準ハードディスク・ドライブを用いたサーバー設計では、ハードディスク・ドライブの配置によってサーバーのシャーシにかなり多くの無駄なスペースができる場合がある。この無駄なスペースは、特にラックにある多くのサーバーの数に対して乗じると、システムに対するコンピューティングや記憶容量が不適切になることがある。
【０００４】
ハードディスク・ドライブには、発熱するモーターと電子部品が含まれる。サーバーを継続的に稼働するために、こうした熱の一部またはすべてをハードディスク・ドライブから取り除く必要がある。データ・ルーム内のハードディスク・ドライブから発生する熱は、特にすべてのハードディスク・ドライブが常時完全に電源が入っている状態であると、かなりの量になる場合がある。
【０００５】
他の構成要素と同様に、ハードディスク・ドライブは稼働中に時々故障することがある。こうした故障は、システムの記憶容量を減らすことになる。容量を復元するには、故障したハードディスク・ドライブを交換または修理できるように、「サーバーの電源を切り、ラックから取り外す必要が生じる場合がある。
【０００６】
アーカイブ、バックアップ、災害リカバリなどのシステムによっては、保存された特定データにアクセスすることはほとんどないにも関わらず、大量のデータを保存する必要が生じうる。アーカイブ・データを保存するために磁気テープ・システムが使われることが多い。しかし、磁気テープ・ドライブは、脆弱であり、熱や湿度などの環境条件悪化の影響を受けやすい。さらに、磁気テープ・ドライブの中には、故障率が比較的高いものがある。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】垂直方向に向けられたハードディスク・ドライブと回路基板アセンブリを持つ４つのコンピューティング・モジュールを含む棚モジュールの一実施形態を示す図である。
【図２】それぞれ垂直方向に一列の記憶装置を持つ２つのコンピューティング・ユニットを含むコンピューティング・モジュールを示す図である。
【図３】コンピューティング・モジュールの一実施形態を示す部分的な分解図である。
【図４】コンピューティング・モジュール用の右側シャーシ部材の一実施形態を示す図である。
【図５】コンピューティング・モジュール用の左側シャーシ部材の一実施形態を示す図である。
【図６】一実施形態のコンピューティング・モジュールを通る空気の流れを示す図である。
【図７】棚上のコンピューティング・モジュールを含むラック・システムの一実施形態を示す図である。
【図８】隣接するコンピューティング・モジュール間のスペーシング・タブの一実施形態を示す詳細図である。
【図９】垂直棚部材を含む棚アセンブリの一実施形態を示す図である。
【図１０】他の棚アセンブリに入れ子になっている棚アセンブリの一実施形態を示す図である。
【図１１】他の棚アセンブリに入れ子になっている棚アセンブリの一実施形態を示す図である。
【図１２】ラック・システムにあるデータ記憶装置モジュールからの熱除去の一実施形態を示す図である。
【図１３】ラック内の棚上のコンピューティング・モジュールを使用してコンピューティング容量の提供および維持を示す図である。
【０００８】
本発明は、様々な改良および代替形式が可能であるが、本明細書の特定の実施形態を図面に例として示し、詳細に説明する。しかし、本発明のこうした図面と詳細な説明は、開示されている特定の形式に本発明を制限する意図はなく、むしろ、添付の請求項で定義される本発明の精神と範囲内のすべての改良、均等物、および代替物のすべてを含むことを意図している。本明細書で使用する見出しは、構成上の目的に限ったものであり、本明細書または請求項の範囲を制限することは意図していない。本明細書全体を通して使用されている“ｍａｙ”という単語は必須（すなわち、義務）ではなく、許容の意味（すなわち、可能性があること）である。同様に、“ｉｎｃｌｕｄｅ”、“ｉｎｃｌｕｄｅｓ”および“ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ”という語は、含むことを意味するが、それに制限されるものではない。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
コンピュータ・システム、およびコンピューティング・オペレーションを行うためのシステムと方法の様々な実施形態を開示する。ある実施形態では、コンピューティング・オペレーションを行うためのシステムには、ラック、ラックに接続された１つ以上の棚、および２つ以上のコンピューティング・モジュールを含む。各コンピューティング・モジュールには、シャーシ、概ね垂直方向に１つ以上の回路基板アセンブリ、および概ね垂直方向に１つ以上のハードディスク・ドライブを含みうる。回路基板アセンブリおよびハードディスク・ドライブは、コンピューティング・モジュールのシャーシに接続される。コンピューティング・モジュールのシャーシは、棚の１つに接続される。
【００１０】
ある実施形態では、コンピューティング・モジュールには、シャーシ、１つ以上の回路基板アセンブリ、および１つ以上のハードディスク・ドライブを含む。回路基板アセンブリおよびハードディスク・ドライブは概ね垂直方向にシャーシに接続される。シャーシはラックの棚に設置することもできる。
【００１１】
ある実施形態では、コンピューティング容量を提供する方法として、棚上に２つ以上のコンピューティング・モジュールを装備することを含む。コンピューティング・モジュールには、概ね垂直方向に１つ以上の回路基板アセンブリ、および概ね垂直方向に１つ以上のハードディスク・ドライブを含みうる。コンピューティング・モジュールでコンピューティング・オペレーションが行われる。
【００１２】
本明細書では、「空気処理装置（“ａｉｒ  ｈａｎｄｌｉｎｇ  ｓｙｓｔｅｍ”）」には、１つ以上のシステムまたはコンポーネントに空気を提供、空気を移動、または１つ以上のシステムまたはコンポーネントから空気を取り除くことを意味する。
【００１３】
本明細書では、「空気移動装置（“ａｉｒ  ｍｏｖｉｎｇ  ｄｅｖｉｃｅ”）」には、空気を移動できるデバイス、要素、システム、またはこれらを組み合わせたものを含む。空気移動装置の例としては、ファン、ブローワ、および圧縮空気システムがある。
【００１４】
本明細書では、「アイル（“ａｉｓｌｅ”）」は、１つ以上の要素、デバイス、またはラックに隣接する空間を意味する。
【００１５】
本明細書では、「周囲（“ａｍｂｉｅｎｔ”）」とは、システムまたは施設に対して、少なくともその一部の周囲の空気を意味する。例えば、データ・センターに関して、周囲空気はデータ・センター外部の空気であってもよく、例えば、データ・センターの空気処理システムの吸気フードまたはその近くの空気であってもよい。
【００１６】
本明細書では、「ケーブル（“ｃａｂｌｅ”）」には、１つ以上の導線を支持し、少なくともその全長の一部に柔軟性があるケーブル、導管、またはラインを含む。ケーブルには、その１つ以上の終端にプラグなどの接続部を含む場合がある。
【００１７】
本明細書では、「シャーシ（“ｃｈａｓｓｉｓ”）」は、他の要素を支持する構造または要素、または他の要素を取り付けられるものを意味する。シャーシは、フレーム、シート、プレート、ボックス、チャンネル、またはこれらを組み合わせたものなど、あらゆる形状または構造であってもよい。ある実施形態では、シャーシは、１つ以上のシート状金属部品から成る。コンピュータ・システム用のシャーシは、回路基板アセンブリ、電源ユニット、データ記憶デバイス、ファン、ケーブル、およびコンピュータ・システムの他の構成要素を支持してもよい。
【００１８】
本明細書では、「コンピューティング（“ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ”）」には、計算、データ記憶、データ取り出し、または通信などコンピュータが行うことができる任意のオペレーションが含まれる。
【００１９】
本明細書では、「コンピュータ・システム（“ｃｏｍｐｕｔｅｒ  ｓｙｓｔｅｍ”）」には、様々なコンピュータ・システムまたはその構成要素が含まれる。コンピュータ・システムの例としては、ラック・マウント方式サーバーがある。本明細書では、コンピュータという用語は、コンピュータとして先行技術で言及される集積回路だけでなく、プロセッサ、サーバー、マイクロ・コントローラ、マイクロ・コンピュータ、プログラマブル・ロジック・コントローラ（ＰＬＣ）、特定用途向け集積回路、および他のプログラマブル回路を広く意味し、本明細書では、こうした用語は相互に置き換え可能に使用される。様々な実施形態では、以下に制限されるものではないが、メモリにはランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）などのコンピュータで読み取り可能な媒体が含まれる。または、コンパクト・ディスク−リード・オンリー・メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、光磁気ディスク（ＭＯＤ）、および／またはデジタル・バーサタイル・ディスク（ＤＶＤ）を使用してもよい。また、追加の入力チャンネルとして、マウスやキーボードなどオペレータのインタフェースに関連するコンピュータ周辺機器を含む場合がある。また、例えば、スキャナなどを含む周辺機器を使用してもよい。さらに、実施形態によっては、追加の出力チャンネルとして、オペレータのインタフェースのモニタおよび／またはプリンタを含んでもよい。
【００２０】
本明細書では、「データ・センター（“ｄａｔａ  ｃｅｎｔｅｒ”）」には、コンピュータ・オペレーションが行われる施設または施設の一部を含む。データ・センターには、特定の機能専用または複数の機能用のサーバーが含まれうる。コンピュータ・オペレーションの例としては、情報処理、通信、テスト、シミュレーション、配電と制御、および運用管理が含まれる。
【００２１】
本明細書では、「データ・センターのモジュール（“ｄａｔａ  ｃｅｎｔｅｒ  ｍｏｄｕｌｅ”）」は、データ・センターにコンピューティング・リソースを提供可能な１つ以上のコンピュータ・システムを含む、またはそうしたコンピュータ・システムを収容および／または物理的に支持することに適したモジュールを含む。
【００２２】
本明細書では、空気を「向ける（“ｄｉｒｅｃｔ”）」ことは、空間内の場所またはポイントなどに空気を向ける、または送ることを含む。様々な実施形態では、空気を向けるための空気の動きは、高圧領域、低圧領域をつくる、またはこの２つを組み合わせることで誘引される。例えば、シャーシ底部に低圧領域をつくることによって、空気をシャーシ内で下方に向けることができる。実施形態によっては、空気は、羽、パネル、プレート、バッフル、パイプ、またはその他の構造的要素を用いて方向付けられる。
【００２３】
本明細書では、「部材（“ｍｅｍｂｅｒ”）」は、単一の要素または２つ以上の要素の組み合わせである（例、部材には互いに接続された２つ以上のシート状金属部品を含むことができる）。
【００２４】
本明細書では、「モジュール（“ｍｏｄｕｌｅ”）」は、構成要素または互いに物理的に接続された構成要素を意味する。モジュールには、コンピュータ・システム、回路基板、ラック、ブローワ、ダクト、および配電ユニットなど機能的要素とシステム、およびベース、フレーム、ハウジング、またはコンテナなどの構造的要素を含みうる。
【００２５】
本明細書では、「概ね水平（“ｐｒｉｍａｒｉｌｙ  ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ”）」は、垂直よりは水平に近いことを意味する。取り付けられた要素やデバイスの文脈では、「概ね水平」には、取付け幅が取付け高さよりも大きい要素またはデバイスを含む。
【００２６】
本明細書では、「概ね垂直（“ｐｒｉｍａｒｉｌｙ  ｖｅｒｔｉｃａｌ”）」は、水平よりは垂直に近いことを意味する。取り付けられた要素やデバイスの文脈では、「概ね垂直」には、取付け高さが取付け幅よりも大きい要素またはデバイスを含む。ハードディスク・ドライブの文脈では、「概ね垂直」には、ハードディスク・ドライブの取付け高さがハードディスク・ドライブの取付け幅よりも大きく取り付けられるハードディスク・ドライブを含む。
【００２７】
本明細書では、「ラック（“ｒａｃｋ”）」は、１つ以上のコンピュータ・システムを収納または物理的に支持できるラック、コンテナ、フレーム、またはその他の要素または要素の組み合わせを意味する。
【００２８】
本明細書では、「部屋（“ｒｏｏｍ”）」は、建物の部屋または空間を意味する。本明細書では、「コンピュータ・ルーム（“ｃｏｍｐｕｔｅｒ  ｒｏｏｍ”）」は、ラック・マウント式サーバーなどのコンピュータ・システムが稼働する建物の部屋を意味する。
【００２９】
本明細書では、「スペース（“ｓｐａｃｅ”）」は、空間、領域、または体積を意味する。
【００３０】
本明細書では、「棚（“ｓｈｅｌｆ”）」は、物体を置くことができる要素または要素の組み合わせを意味する。例えば、棚には、プレート、シート、トレー、ディスク、ブロック、グリッド、またはボックスが含まれうる。棚は、長方形、正方形、円形または他の形状であってもよい。実施形態によっては、棚は１つ以上のレールである場合がある。
【００３１】
実施形態によっては、コンピューティング・システムは、垂直方向に向けられたハードディスク・ドライブと垂直方向に向けられた回路基板アセンブリを有する棚取り付け型コンピューティング・モジュールを含む。実施形態によっては、データ・センターは、コンピュータ・ルームに多くのラックを含み、それぞれ多くの棚モジュールを含む。
【００３２】
図１は、コンピューティング・システム用の棚モジュールの一実施形態を示している。棚モジュール１０２は、コンピューティング・モジュール１０６、底部棚部材１０８、最上部棚部材１１０を含む。コンピューティング・モジュール１０６は、底部棚部材１０８の上に置かれる。図１の実施形態では、棚モジュール１０２は、４つのコンピューティング・モジュールを含む。ただし、棚モジュールは、コンピューティング・モジュールをいくつ含んでもよい。ある実施形態では、棚モジュールの高さは約５Ｕである。実施形態によっては、コンピューティング・モジュールを２列以上並べられるように棚の間隔があけられる。例えば、コンピューティング・モジュールの２列目は、最上部の棚部材１１０に配置してもよい。実施形態によっては、棚モジュール１０２には、サイド・パネルを含む（わかりやすくするために図１には図示せず）。
【００３３】
棚モジュール１０２は、ラックに取り付け可能であってもよい。例えば、棚モジュール１０２の右側と左側にレールを設置し、ラックの右側と左側で、対応するレール、滑動部、または突起部の上に係合するようにする。ある実施形態では、コンピューティング・モジュール用の棚の側部にレール・キットが取り付けられる場合がある。
【００３４】
実施形態によっては、コンピューティング・モジュールは、垂直方向に１つ以上の大容量記憶装置を含む。図２は、２つのコンピューティング・ユニットを含むコンピューティング・モジュールを示しており、それぞれ垂直方向に一列の大容量記憶装置を有する。コンピューティング・モジュール１０６は、左コンピューティング・ユニット１１２Ａおよび右コンピューティング・ユニット１１２Ｂを含む。左コンピューティング・ユニット１１２Ａと右コンピューティング・ユニット１１２Ｂはそれぞれシステムのコンピューティング・ノードとしての役割を果たしうる。
【００３５】
左コンピューティング・ユニット１１２Ａは、左マザーボード・アセンブリ１１４Ａと左ハードディスク・ドライブ・アレイ１１６Ａを含む。右コンピューティング・ユニット１１２Ｂは、右マザーボード・アセンブリ１１４Ｂと右ハードディスク・ドライブ・アレイ１１６Ｂを含む。左ハードディスク・ドライブ・アレイ１１６Ａと右ハードディスク・ドライブ・アレイ１１６Ｂは、それぞれハードディスク・ドライブ１１８を含む。
【００３６】
左マザーボード・アセンブリ１１４Ａは、左ディスク・ドライブ・アレイ１１６Ａにあるハードディスク・ドライブ１１８に接続しうる。左マザーボード・アセンブリ１１４Ａは、左ハードディスク・ドライブ・アレイ１１６Ａにあるハードディスク・ドライブ１１８を制御、およびハードディスク・ドライブ１１８にあるデータにアクセスしうる。右マザーボード・アセンブリ１１４Ｂは、右ハードディスク・ドライブ・アレイ１１６Ｂにあるハードディスク・ドライブ１１８に接続しうる。右マザーボード・アセンブリ１１４Ｂは、左ハードディスク・ドライブ・アレイ１１６Ｂにあるハードディスク・ドライブ１１８を制御、およびハードディスク・ドライブ１１８にあるデータにアクセスしうる。左マザーボード・アセンブリ１１４Ａと右マザーボード・アセンブリ１１４Ｂは、互いに独立して稼働しうる。
【００３７】
左コンピューティング・ユニット１１２Ａは、左シャーシ部材１２２Ａを含む。右コンピューティング・ユニット１１２Ｂは、右シャーシ部材１２２Ｂを含む。左シャーシ部材１２２Ａは、左マザーボード・アセンブリ１１４Ａと左ハードディスク・ドライブ・アレイ１１６Ａのハードディスク・ドライブ１１８を支える。右シャーシ部材１２２Ｂは、右マザーボード・アセンブリ１１４Ｂと右ハードディスク・ドライブ・アレイ１１６Ｂのハードディスク・ドライブ１１８を支える。左シャーシ部材１２２Ａと右シャーシ部材１２２Ｂを組み合わせて、コンピューティング・モジュール用のシャーシ１２４を形成してもよい。
【００３８】
コンピューティング・モジュール１０６には、電源ユニット１２６を含む。図１と図２の実施形態では、電源ユニット１２６は、左コンピューティング・ユニット１１２Ａと右コンピューティング・ユニット１１２Ｂの両方のマザーボード・アセンブリ、ハードディスク・ドライブ、およびその他のコンポーネントに電力を供給しうる。だが、ある実施形態では、左コンピューティング・ユニットと右コンピューティング・ユニットで別個の電源ユニットが提供される場合がある。
【００３９】
様々な実施形態で、コンピューティング・ユニットは、業界で認められている規格に合致する電源を含む。ある実施形態では、コンピューティング・ユニットの電源は、業界で認められている規格に従ったフォーム・ファクタを有する。ある実施形態では、電源ユニット１２６は、標準の１Ｕのフォーム・ファクタを有する。電源および／または電源のフォーム・ファクタの他の規格の例としては、２Ｕ、３Ｕ、ＳＦＸ、ＡＴＸ、ＮＬＸ、ＬＰＸ、またはＷＴＸがある。
【００４０】
右マザーボード・アセンブリ１１４Ｂには、回路基板１３０、プロセッサ１３２、ＤＩＭＭスロット１３４、およびＩ／Ｏコネクタ１３６が含まれる。右マザーボード・アセンブリ１１４Ｂは、他の様々な半導体デバイス、抵抗器、および熱を発生する他のコンポーネントを含む場合がある。シャーシ１２４にある他のコンポーネント（ハードディスク・ドライブ、電源）および／またはシャーシ１２４の外部にあるコンポーネントと共に、右マザーボード・アセンブリ１１４Ｂは、コンピュータ・システムとして互いに連携して機能する。例えば、コンピューティング・ユニット１１２Ｂは、ファイル・サーバーであってもよい。
【００４１】
ヒートシンク１４０は、プロセッサ１３２に取り付けられる。ヒートシンク１４０は、コンピュータ・モジュール１０６のオペレーション中にプロセッサ１３２からの熱を、シャーシ１２４内の空気に移動しうる。ＤＩＭＭスロット１３４の一部またはすべてにＤＩＭＭ（わかりやすくするために図示せず）を取り付けてもよい。
【００４２】
図２の実施形態では、コンピューティング・ユニット１０６は、１つの電源ユニットと１２個のハードディスク・ドライブを含む。しかし、コンピュータ・システムにはハードディスク・ドライブ、電源ユニット、またはその他のコンポーネントをいくつ含んでもよい。ある実施形態では、コンピュータ・システムは、コンピュータ・システムを通る空気の流れを促すために１つ以上の内部ファンを持つ場合がある。例えば、ある実施形態では、コンピューティング・ユニット１０６の後縁部に沿って一列のファンが提供される場合がある。ある実施形態では、コンピューティング・ユニットは、ファンおよび／またはディスク・ドライブを全く持たない場合がある。ある実施形態では、電源がコンピューティング・ユニットの外部にある場合がある。例えば、ある実施形態では、左マザーボード・アセンブリ１１４Ａと右マザーボード・アセンブリ１１４Ｂは、コンピューティング・モジュール１０６の外側にある電源（ラック・レベルの電源など）から電力を受け取ることが可能であり、電源ユニット１２６は省略しうる。
【００４３】
コンピューティング・モジュール１０６のフロント１４４では、コンピューティング・モジュール１０６は、入出力パネル１４６と通気口１４８を含む。電源ユニット１２６は、電源パネル１５０を含む。電源パネル１５０は、入力電源コンセント１５２と通気口１５４を含む。
【００４４】
実施形態によっては、コンピューティング・モジュールは、２つ以上の異なる方向に取り付けられた大容量記憶装置を含む。ある実施形態では、コンピューティング・ユニットは、水平方向に取り付けられた１つ以上のハードディスク・ドライブと垂直方向に取り付けられた１つ以上のハードディスク・ドライブを含む。例えば、図１の実施形態では、コンピューティング・モジュール１０６は、垂直方向に前部ハードディスク・アレイ１６０と後部ハードディスク・アレイ１６２を含み、水平方向にハードディスク・ドライブ２０２を含む。
【００４５】
図３は、コンピューティング・モジュールの一実施形態を示す部分的な分解図である。左シャーシ部材１２２Ａと右シャーシ部材１２２Ｂはそれぞれマザーボード・シート１６４を含む。左マザーボード・アセンブリ１１４Ａと右マザーボード・アセンブリ１１４Ｂは、それぞれのマザーボード・シート１６４にあるシャーシ部材に接続される。左マザーボード・アセンブリ１１４Ａと右マザーボード・アセンブリ１１４Ｂは、任意の適切な方法で取り付けてもよい。ある実施形態では、マザーボード・アセンブリは、ネジを使って各シャーシ部材に取り付けられる。
【００４６】
左シャーシ部材１２２Ａと右シャーシ部材１２２Ｂの底部には、溝１７０が含まれる。溝１７０はそれぞれ、内側リップ１７２を含む。左シャーシ部材１２２Ａと右シャーシ部材１２２Ｂの溝１７０を組み合わせて電源スロット１７４が形成される。電源ユニット１２６は、電源スロット１７４に取り付けてもよい。電源ユニット１２６は、溝１７０の内側リップ１７２上で支えられうる。
【００４７】
フェースプレート１７６は、左シャーシ部材１２２Ａと右シャーシ部材１２２Ｂに接続されうる。実施形態によっては、フェースプレート１７６は、左シャーシ部材１２２Ａと右シャーシ部材１２２Ｂに、左シャーシ部材１２２Ａと右シャーシ部材１２２Ｂ上のタブ１７８に係合するネジによって固定される。左シャーシ部材１２２Ａと右シャーシ部材１２２Ｂのハンドル部１８０は、互いに接触し、フェースプレート１７６が左シャーシ部材１２２Ａと右シャーシ部材１２２Ｂの上に取り付けられる場合に、ハンドル・スロット１８２を通過しうる。フェースプレート１７６には、マザーボードの配線接続と空気の流れ、および電源の配線接続と空気の流れのための開口部１８４が含まれる。
【００４８】
左シャーシ部材１２２Ａと右シャーシ部材１２２Ｂは、それぞれ最上部ディスク・ドライブ・スロット１９０を含む。コンピューティング・モジュール１０６の最上部からハードディスク・ドライブ１１８を最上部ディスク・ドライブ・スロット１９０に取り付ける、またはハードディスク・ドライブ１１８を最上部ディスク・ドライブ・スロット１９０から取り外すことができる。図３では、わかりやすくするために、左ディスク・ドライブ・アレイのハードディスク・ドライブ１１８だけが、図示されている。
【００４９】
下部ディスク・ドライブ・キャリア２００は、左シャーシ部材１２２Ａおよび右シャーシ部材１２２Ｂに接続されうる。下部ディスク・ドライブ・キャリア２００は、側部ディスク・ドライブ・スロット２０１を含む。ハードディスク・ドライブ２０２は、コンピューティング・モジュール１０６のシャーシ１２４の側面に取り付ける、および側面から取り外しうる。実施形態によっては、ハードディスク・ドライブ２０２およびハードディスク・ドライブ１１８は、同じタイプ、容量、およびフォーム・ファクタを有する。他の実施形態では、ハードディスク・ドライブ２０２とハードディスク・ドライブ１１８は、異なるタイプ、容量、およびフォーム・ファクタを有する（例えば、ハードディスク・ドライブ２０２は、ハードディスク・ドライブ１１８よりも短い場合がある）。下部ディスク・ドライブ・キャリア２００は、保持タブ２０４を含む。ハードディスク・ドライブをコンピューティング・モジュール１０６の所定の位置に維持するよう設置された場合に、保持タブ２０４は、弾性的にハードディスク・ドライブ２０２を嵌め込む。
【００５０】
図１から図４までで説明した実施形態では、垂直に取り付けられたハードディスク・ドライブの下に、ハードディスク・ドライブが水平に取り付けられるが、他の実施形態では、ハードディスク・ドライブは垂直に取り付けられたハードディスク・ドライブの上に水平にハードディスク・ドライブを取り付けるなど再配置してもよい（下方に水平に取り付けられたハードディスク・ドライブの代わりに、またはそのハードディスク・ドライブに加えて）。図１から図４までで説明した実施形態では、垂直に取り付けられたハードディスク・ドライブが２列、水平に取り付けられたハードディスク・ドライブが２列あったが、他の実施形態では、ハードディスク・ドライブはいくつでも垂直および水平に取り付けてもよい。様々な実施形態で、垂直および水平に取り付けられたハードディスク・ドライブは、共通の空気流路を共有する。
【００５１】
図４は、右シャーシ部材の一実施形態を示している。図５は、左シャーシ部材の一実施形態を示している。ある実施形態では、左シャーシ部材１２２Ａと右シャーシ部材１２２Ｂは互いに全く同じミラー・イメージになりうる。実施形態によっては、左シャーシ部材１２２Ａと右シャーシ部材１２２Ｂは、互いに接続するために補完的な機構を持つ。例えば、図５のように、左シャーシ部材１２２Ａはステップ状リップ２０８を含む。左シャーシ部材１２２Ａと右シャーシ部材１２２Ｂを組み合わせてシャーシ１２４を形成する場合に、ステップ状リップ２０８は、右シャーシ部材１２２Ｂの直線状エッジまたは補完的なステップ状リップに重なる。
【００５２】
シャーシ部材には、ハードディスク・ドライブを支えるためのシートを含む場合がある。実施形態によっては、ハードディスク・ドライブは固定具なしに取り付けられる。図５では、例えば、左シャーシ部材１２２Ａにはディスク・ドライブの突起部２１２、ガイド２１４、およびタブ２１６を含む。ハードディスク・ドライブ１１８の１つは、隣接するガイド２１４の間に取り付けることができる。ハードディスク・ドライブ１１８は、ディスク・ドライブの突起部２１２上のディスク・ドライブ・シート２１８に置いてもよい。タブ２１６は、ディスク・ドライブの突起部２１２上の適切な位置にハードディスク・ドライブを維持しうる。
【００５３】
ある実施形態では、システムは、１つ以上のコンピューティング・モジュールを通って空気を移動させる空気移動装置を含む。ある実施形態では、空気をコンピューティング・モジュールの前部からコンピューティング・モジュールの後部に移動させる。図６は、一実施形態のコンピューティング・モジュールを通る空気の流れを示している。図６では、図示の目的上、モジュールの右側のみの空気の流れを示している。コンピューティング・モジュールの左側の空気の流れは、図示されている右側と同様でありうる。
【００５４】
空気は、マザーボード・インレット２２２を通って、コンピューティング・モジュール１０６に入り、右マザーボード・アセンブリ１１４Ｂ上の熱発生コンポーネントを通りうる。空気は、電源インレット２２４も通り、電源ユニット１２６にある熱発生コンポーネントを通りうる。電源ユニット１２６からの空気は、電源ユニットを出て、コンピューティング・モジュール１０６の下部領域２２６に入りうる。実施形態によっては、ハードディスク・ドライブを出る空気の一部は、通気口２２８を通って上方に移動しうる。
【００５５】
下方ドライブ・キャリア２２０は、左ディスク・ドライブ・アレイ１１６Ａと右ディスク・ドライブ・アレイ１１６Ｂとの間のアイル２３０へと空気を上方に押し上げることで、コンピューティング・モジュールの下方部分への空気の流れの一部またはすべてを遮断しうる。右マザーボード・アセンブリ１１４Ｂの上を通る空気は、シャーシ・スロット２３２を通過し、アイル２３０に入りうる。従って、左マザーボード・アセンブリ１１４Ａ、右マザーボード・アセンブリ１１４Ｂ、および電源ユニット１２６から下流に流れる空気は、アイル２３０で混合しうる。アイル２３０の空気は、コンピューティング・モジュールの前面から背面に流れ続けうる。左ディスク・ドライブ・アレイ１１６Ａと右ディスク・ドライブ・アレイ１１６Ｂにあるハードディスク・ドライブ１１８、および下方ドライブ・キャリア２２０にあるハードディスク・ドライブ２０２からの熱は、アイル２３０を通過しながら、空気に退けられる。
【００５６】
ある実施形態では、下方ドライブ・キャリア２２０にある上方ディスク・ドライブと下方ディスク・ドライブとの間に空気が流れるように、下方キャリアにある上方ドライブと下方ドライブとの間にギャップがある場合がある。
【００５７】
ある実施形態では、ハードディスク・ドライブ１１８は、標準の市販のハードディスク・ドライブである。適切なハードディスク・ドライブのフォーム・ファクタの例としては、３．５インチ、５．２５インチ、および２．５インチがある。ある実施形態では、標準の３．５インチのハードディスク・ドライブが、ハードディスク・ドライブの取付け高さが最大寸法になるように取り付けられる。
【００５８】
図７は、棚上にコンピューティング・モジュールを含むラック・システムの一実施形態を示している。このラック・システムは、例えば、データ・センターのコンピューティング・ルームにある多くのラック・システムの１つである場合がある。システム２５０は、ラック２５２と棚モジュール１０２を含む。棚モジュール１０２は、ラック２５２に取り付けられる。コンピューティング・モジュール１０６は、棚モジュール１０２の棚部材１０８に垂直に取り付けられる。ある実施形態では、それぞれ約５Ｕの高さである８個の棚モジュールがそれぞれ４つのコンピューティング・モジュールを含み、合計で３２個のコンピューティング・モジュールと６４個のコンピューティング・ノードを含む。しかし、様々な実施形態でラック・システムは、棚とコンピューティング・モジュールをいくつ持ってもよい。
【００５９】
実施形態によっては、シャーシはスペーシング要素またはガイドを含み、互いにまたは棚やラックの中で調整または位置付けする。図８は、隣接するコンピューティング・モジュール間のスペーシング・タブの一実施形態を示す詳細図である。シャーシ１２４の右側にあるスペーシング・タブ２５４（図２にも図示）は、コンピューティング・モジュール１０６を互いに望ましい間隔で維持しうる。
【００６０】
実施形態によっては、棚モジュールは垂直部材を含む。この垂直部材は、コンピューティング・モジュールにある電子デバイスの構造的支持、環境的保護、およびＥＭＩシールドとなる。図９は、垂直棚部材を含む棚アセンブリの一実施形態を示している。棚アセンブリ３００には、底部棚部材１０８、最上部棚部材１１０、および垂直棚部材３０２を含む。垂直棚部材３０２は、底部タブ３０４と最上部タブ３０６を含む。底部タブ３０４は、底部棚部材１０８から延在している。最上部タブ３０６は、最上部棚部材１１０に延在している。底部棚部材１０８は、リップ３１０を含む。最上部棚部材１１０は、最上部棚部材１１０の側面および背面の周囲にリム３１２を含む。
【００６１】
実施形態によっては、コンピューティング・モジュールの棚アセンブリは、すぐ上または下で他の棚アセンブリと接続する。棚アセンブリは、棚にコンピューティング・モジュールを保持するための構造的支持と剛性を与えるような方法で接続されうる。接続された棚アセンブリは、例えば、互いに補強または協働し、より剛性のある構造になる。実施形態によっては、棚アセンブリ間の接合部は、箱型断面構造となる。
【００６２】
実施形態によっては、コンピューティング・モジュール用の棚アセンブリは、その下にある棚に対して入れ子構造になりうる。図１０と図１１は、ある棚アセンブリが他の棚アセンブリに入れ子になっている状態を示している。棚アセンブリの構造は、例えば、図９に図示されているものと同様である。図１０では、上部棚アセンブリ３００ａの底部タブ３０４は、下方棚アセンブリ３００ｂの最上部タブ３０６に載っている。タブ、側壁、および棚部材を組み合わせて、２つの棚アセンブリ間の接合部で箱断面構造を形成しうる。
【００６３】
ある実施形態では、コンピューティング・モジュール用棚アセンブリは、その上または下の棚アセンブリと連結しうる。図１１では、上部棚アセンブリ３００ａの底部タブ３０４は、下部棚アセンブリ３００ｂの最上部棚部材１１０に載っている。下部棚アセンブリ３００ｂの最上部タブ３０６に置かれた上部棚アセンブリ３００ａの底部タブ３０４は、上部棚アセンブリ３００ａと下部棚アセンブリ３００ｂが２つの棚アセンブリ間の接合部で連結するように、補完的な突起部、フレア、中子、またはテーパなどを含む場合がある。ある実施形態では、棚アセンブリが互いに離れるのを防ぐために棚アセンブリ間の接合部は１つ以上の弾性要素（例、ばねタブなど）を含む場合がある。
【００６４】
ある実施形態では、ラック・マウント式コンピューティング・モジュールは、空気をラックに送り込む空気冷却システムによって共通に冷却される。ラックに取り付けられているコンピューティング・モジュールから熱を取り除くために、空気処理システムを稼働して、コンピュータ・ルームとラック・システムに空気が流れ込むようにしてもよい。各コンピューティング・モジュールの前面に空気が到達すると、コンピューティング・モジュールのシャーシをその空気が通過しうる。シャーシを通過後、熱風は、ラック・システムの後部から出て、コンピュータ・ルームの外に出ることができる。ある実施形態では、コンピューティング・モジュールは、中央冷却システムに加えて、または中央冷却システムの代わりに、オンボードのファンを有することがある。ある実施形態では、ラック内のすべてのコンピューティング・モジュールに冷却空気を供給するファンがラックにある場合がある。
【００６５】
図１２は、ラック・システムにあるデータ記憶装置モジュールからの熱を取り除く一実施形態を示している。空気は、サブフロア・プレナム３５４からコンピューティング・ルーム３５２に通気口３８０を経由して流れ込む場合がある。ファン・ドア３７４にある後部ファン３６６は、データ記憶装置モジュール３６０とデータ制御モジュール３６２を介して空気を前面アイル３６８からラック３６４に引き込むことができる。後部ファン３６６は、熱風をラックから排気しうる。熱風は、天井部プレナム３５６を通過しうる。前部またはラックに空気方向付け装置３８９が配備される。空気方向付け装置３８９は、ラックに取り付けられている特定モジュールの空気の流れを促進するために使用できる。空気移動装置のその他の配置は、様々な実施形態に含まれうる。以下に記載する出願は、コンピューティング・モジュール、データ記憶装置モジュール、およびデータ制御モジュールの冷却または取付けのための様々な実施形態で使用できるように、その他の配置、システム、デバイス、および技術を含むように完全に本明細書で開示している。すなわち、２００９年１２月２３日に出願された米国特許出願番号１２／６４６，４１７「ラック・システム用空気方向付け装置」、２０１０年３月３０日に出願された米国特許出願番号１２／７５１，２１２「スクープ付きラック取付け型空気方向付け装置」、２０１０年９月９日に出願された米国特許出願番号１２／８８６，４４０「ラック取付け型ＡＣファン付きのシステム」は、本明細書でその概要を開示している。
【００６６】
図１３は、ラックの棚上のコンピューティング・モジュールを使用してコンピューティング容量を提供し、維持する方法を示している。４００では、１つ以上のコンピューティング・モジュールが棚上に配備される。このコンピューティング・モジュールは、垂直方向に１つ以上の回路基板アセンブリと垂直方向に１つ以上のハードディスク・ドライブを含む。実施形態によっては、コンピューティング・モジュール内のいくつかのハードディスク・ドライブは、垂直方向であり、コンピューティング・モジュール内の他のハードディスク・ドライブは水平方向である。４０２で、コンピューティング・オペレーションを行うためにコンピューティング・モジュールが稼働する。
【００６７】
４０４では、コンピューティング・モジュールで垂直方向に向けられたハードディスク・ドライブの１つが取り外され、交換されるが、これは、故障したハードディスク・ドライブをコンピューティング・モジュールの最上部からスライドして取り出し、交換用のハードディスク・ドライブをコンピューティング・モジュールの最上部からスライドして入れることによって行う。ある実施形態では、１つ以上の水平方向に向けられたハードディスク・ドライブが取り外され、交換されるが、これは故障したハードディスク・ドライブをコンピューティング・モジュールの側面からスライドして取り出し、交換用のハードディスク・ドライブをコンピューティング・モジュールの側面からスライドして入れることによって行う。
【００６８】
実施形態によっては、コンピューティング・モジュールのパネルやその他のコンポーネントを取り外すことなく、コンピューティング・モジュールで垂直方向に向けられたハードディスク・ドライブを取り外し、および交換することができる。実施形態によっては、コンピューティング・モジュールのパネルやその他の構成要素を取り外すことなく、コンピューティング・モジュールで垂直方向に向けられたハードディスク・ドライブを取り外し、および交換することができる。例えば、ある実施形態では、コンピューティング・モジュール１０６は、ラックから部分的に引き出し、ハードディスク・ドライブに直接アクセスできるようにする。コンピューティング・モジュールやその他のパネルを外すことなく、垂直方向に向けられたハードディスク・ドライブを最上部から取り外し可能な場合がある。同様に、パネルやその他の構成要素を取り外すことなく、水平方向に向けられたハードディスク・ドライブは、最上部から取り外し可能な場合がある。
【００６９】
上記の様々な実施形態では、両側アセンブリ上の各回路基板アセンブリは、個別のコンピューティング・ユニットとして機能する場合がある。しかし、ある実施形態では、両側のアセンブリ上の対向する回路基板アセンブリは協働して単独のコンピューティング・ユニットとして機能する場合がある。例えば、コンピューティング・ユニットのＣＰＵはモジュールの右回路基板アセンブリ上にあり、そのコンピューティング・ユニットのデータの入出力回路とＤＩＭＭはモジュールの左側の回路基板アセンブリ上にある場合がある。さらに、モジュールの片側の回路基板アセンブリは、モジュールのもう一方の側上にあるハードディスク・ドライブ・アセンブリに接続、およびアクセスしうる。ある実施形態では、モジュールの両側の回路基板アセンブリは、コンピューティング・モジュール内のハードディスク・ドライブの一部またはすべてへのアクセスを共有する。
【００７０】
上記の実施形態では、ハードディスク・ドライブはシャーシ部材と下部ドライブ・キャリアに直接取り付けられたが、様々な実施形態では、ハードディスク・ドライブまたはその他のデータ記憶デバイスは、他の取り付け要素を用いて取り付けられる場合がある。例えば、ハードディスク・ドライブは、ハードディスク・ドライブを支持し、シャーシ底部の上にハードディスク・ドライブを持ち上げる角管に取り付けてもよい。
【００７１】
ある実施形態では、ラック・システムは、ラックのコンピュータ・システムの外側にあるラック・マウント式のファンを含む。ラック・マウント式ファンは、コンピュータ・システムを通る空気の流れを供給することができる。
【００７２】
上記で説明した実施形態では、コンピュータ・モジュールのいくつかは、高さ５Ｕであると言及したが、様々な実施形態では、モジュールは３Ｕ、４Ｕ、６Ｕ、またはその他の高さや寸法であってもよい。
【００７３】
以下の付記項（ｃｌａｕｓｅｓ）について様々な実施形態を説明できる。
付記項１．コンピューティング・オペレーションを行うためのシステムであって、
ラックと、
前記ラックに接続された１つ以上の棚と、
２つ以上のコンピューティング・モジュールと、を含むシステムであって、前記コンピューティング・モジュールの少なくとも１つは、それぞれ
前記棚の少なくとも１つと接続されるように構成されたシャーシと、
前記シャーシに接続された概ね垂直方向の１つ以上の回路基板アセンブリと、
前記シャーシに接続された概ね垂直方向の１つ以上のハードディスク・ドライブと、を含み、前記ハードディスク・ドライブの少なくとも１つは取付け高さが前記ハードディスク・ドライブの最大寸法になるように設置され、
概ね垂直方向の前記ハードディスク・ドライブの少なくとも１つが、前記コンピューティング・モジュールから他の構成要素を取り外すことなく、前記コンピューティング・モジュールから前記ハードディスク・ドライブを取り外すことができるように接続される。
付記項２．前記コンピューティング・モジュールの少なくとも１つのための前記シャーシは、前記ハードディスク・ドライブの少なくとも１つのための１つ以上のガイドを含み、前記少なくとも１つのハードディスク・ドライブは、前記ガイドの少なくとも１つの上をスライドし、前記シャーシから前記ハードディスク・ドライブを取り外すように構成される付記項１に記載のシステム。
付記項３．前記コンピューティング・モジュールの少なくとも１つの前記１つ以上の回路基板アセンブリは、前記シャーシに接続された左回路基板アセンブリと前記シャーシに接続された右回路基板アセンブリと、を含む付記項１に記載のシステム。
付記項４．前記棚モジュールの少なくとも１つは、少なくとも２つの隣接するコンピューティング・モジュールの間に垂直部材を含む付記項１に記載のシステム。
付記項５．前記１つ以上の棚モジュールは、前記ラックに接続された２つ以上の棚モジュールを含み、前記棚モジュールの少なくとも１つはそれぞれ、前記棚モジュールの他の少なくとも１つに入れ子構造になるように構成される付記項１に記載のシステム。
付記項６．前記１つ以上の棚モジュールは、前記ラックに接続された２つ以上の棚モジュールを含み、前記棚モジュールの少なくとも２つのそれぞれは、２つ以上のコンピューティング・モジュールを含み、前記棚モジュールの少なくとも２つは、互いに連結するように構成される付記項１に記載のシステム。
付記項７．  前記コンピューティング・モジュールの少なくとも１つの前面から背面に空気を移動するように構成された１つ以上の空気移動装置をさらに含む付記項１に記載のシステム。
付記項８．コンピューティング・モジュールであって、
ラックの棚に取り付けるように構成されたシャーシと、
前記シャーシに接続される１つ以上の概ね垂直方向の回路基板アセンブリと、
前記シャーシに接続される１つ以上の概ね垂直方向のハードディスク・ドライブと、を含み、
概ね垂直方向の前記ハードディスク・ドライブの少なくとも１つが、前記コンピューティング・モジュールから他の構成要素を取り外すことなく、前記コンピューティング・モジュールから前記ハードディスク・ドライブを取り外すことができるように接続される。
付記項９．前記ハードディスク・ドライブの少なくとも１つは取付け高さが前記ハードディスク・ドライブの最大寸法になるように設置される付記項８に記載のコンピューティング・モジュール。
付記項１０．  前記シャーシは、前記ハードディスク・ドライブの少なくとも１つのための１つ以上のガイドを含み、前記少なくとも１つのハードディスク・ドライブは、前記ガイドの少なくとも１つの上をスライドし、前記シャーシから前記ハードディスク・ドライブを取り外すように構成される付記項８に記載のコンピューティング・モジュール。
付記項１１．概ね垂直方向の前記１つ以上のハードディスク・ドライブは、少なくとも１つの前記回路基板アセンブリに接続された２つ以上のハードディスク・ドライブを含む付記項８に記載のコンピューティング・モジュール。
付記項１２．  前記１つ以上の回路基板アセンブリは、前記シャーシに接続された左回路基板アセンブリと前記シャーシに接続された右回路基板アセンブリを含む付記項８に記載のコンピューティング・モジュール。
付記項１３．前記シャーシは、互いに接続された左シャーシ部材と右シャーシ部材を含み、前記左回路基板アセンブリは、前記左シャーシ部材に接続され、前記右回路基板アセンブリは前記右シャーシ部材に接続される付記項１２に記載のコンピューティング・モジュール。
付記項１４．付記項１３に記載のコンピューティング・モジュールであって、さらに、
前記左シャーシ部材に接続され、前記左回路基板アセンブリに動作可能に接続された１つ以上のハードディスク・ドライブの第１のセットと、
前記右シャーシ部材に接続され、前記右回路基板アセンブリに動作可能に接続された１つ以上のハードディスク・ドライブの第２のセットと、を含む付記項１３に記載のコンピューティング・モジュール。
付記項１５．さらに、前記シャーシに接続された電源ユニットを含み、前記電源ユニットは、前記左回路基板アセンブリと前記右回路基板アセンブリに電力を供給するように構成される付記項１２に記載のコンピューティング・モジュール。
付記項１６．前記コンピューティング・モジュールは、コンピューティング・オペレーションを行うように構成された左コンピューティング・ユニットと、前記左コンピューティング・ユニットとは独立してコンピューティング・オペレーションを行うように構成された右コンピューティング・ユニットを含む付記項８に記載のコンピューティング・モジュール。
付記項１７．さらに、前記左コンピューティング・ユニットの少なくとも一部および前記右コンピューティング・ユニットの少なくとも一部の下に電源を含む付記項８に記載のコンピューティング・モジュール。
付記項１８．さらに、２列以上の２つ以上のハードディスク・ドライブと、少なくとも２つの隣接する列の間に空気流路と、を含む付記項８に記載のコンピューティング・モジュール。
付記項１９．さらに、前記シャーシに概ね水平方向に接続された１つ以上のハードディスク・ドライブを含む付記項８に記載のコンピューティング・モジュール。
付記項２０．前記シャーシは、前記水平方向に向けられたハードディスク・ドライブの少なくとも１つを前記シャーシの側面からスライドして出し入れできるように構成された付記項１９に記載のコンピューティング・モジュール。
付記項２１．さらに、前記垂直方向に向けられたハードディスク・ドライブの少なくとも１つと、前記水平方向に向けられたハードディスク・ドライブの少なくとも１つと共通に接している空気流路を含み、前記空気流路は、前記空気流路の前方から前記空気流路の後方に空気が流れ、前記空気が前記少なくとも１つの垂直方向に向けられたハードディスク・ドライブと前記少なくとも１つの水平方向に向けられたハードディスク・ドライブから熱を取り除くように構成される付記項１９に記載のコンピューティング・モジュール。
付記項２２．前記ハードディスク・ドライブは、前記１つ以上の回路基板アセンブリから、前記シャーシの後方に位置する付記項８に記載のコンピューティング・モジュール。
付記項２３．前記シャーシは、前記コンピューティング・モジュールを、少なくとも１つの隣接するコンピューティング・モジュールに対して間隔をあけるように構成された少なくとも１つのスペーシング要素を含む付記項８に記載のコンピューティング・モジュール。
付記項２４．さらに、前記コンピューティング・モジュールの前部に、少なくとも１つの入出力コネクタを含む付記項８に記載のコンピューティング・モジュール。
付記項２５．さらに、フェースプレートを含み、前記シャーシは前記回路基板アセンブリの少なくとも１つを支えるように構成された１つ以上のシャーシ部材を含み、前記シャーシ部材の少なくとも１つは、前記フェースプレートから延在するように構成された少なくとも１つのハンドルを含む付記項８に記載のコンピューティング・モジュール。
付記項２６．コンピューティング容量を提供する方法であって、
コンピューティング・モジュールの少なくとも１つのそれぞれは、概ね垂直方向に１つ以上の回路基板アセンブリと概ね垂直方向に１つ以上のハードディスク・ドライブを含み、棚と前記棚に接続された２つ以上のコンピューティング・モジュールを含む棚モジュールを提供するステップと、
前記コンピューティング・モジュールの少なくとも１つでコンピューティング・オペレーションを行うステップと、を含む方法。
付記項２７．さらに、前記棚から前記コンピューティング・モジュールの少なくとも１つを取り外し、および交換するステップを含む付記項２６に記載の方法。
付記項２８．さらに、前記コンピューティング・モジュールの１つから少なくとも１つの概ね垂直方向に向けられたハードディスク・ドライブを、前記コンピューティング・モジュールの最上部から前記ハードディスク・ドライブをスライドして取り外す、および他のハードディスク・ドライブを前記コンピューティング・モジュールの最上部からスライドして入れて交換するステップをさらに含む付記項２６に記載の方法。
付記項２９．  さらに、前記コンピューティング・モジュールの１つから少なくとも１つの概ね水平方向に向けられたハードディスク・ドライブを、前記コンピューティング・モジュールの側面から前記ハードディスク・ドライブをスライドして取り外す、および他のハードディスク・ドライブを前記コンピューティング・モジュールの側面からスライドして入れて交換するステップをさらに含む付記項２６に記載の方法。
【００７４】
上記の実施形態では、かなり詳細に説明したが、上記の開示を十分に理解すれば、様々な変形や改良が当業者にとって明らかになるであろう。以下の請求項は、こうした変形や改良を包含して解釈されることを意図している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005681324.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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