(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１カバー及び前記第１カバーと結合される透光性の第２カバーを含むカバーと、
前記第１カバー及び第２カバーの間に配置される発光モジュールと、
前記第１カバーと前記発光モジュールとの間に配置される放熱パッド部と、
前記カバーの両端に設けられ、電極端子を含むキャップ部と、を含み、
前記第１カバーは、
内周面及び外周面のうち少なくとも１つに放熱ピン部を有し、
前記第１カバーの内側方向に突出する支持台部を含み、
前記発光モジュールは、回路基板及び発光ダイオードを含み、
前記回路基板は、前記支持台部に支持され、
前記回路基板は、前記支持台部及び前記放熱パッド部と第１面において接し、 
前記発光ダイオードは、前記回路基板の前記第１面の裏面である第２面側であって前記支持台部及び前記放熱パッド部の間の領域に配置され、
前記発光ダイオードの発光に伴って前記回路基板に生じる熱が前記支持台部及び前記放熱パッド部を介して前記第１カバーに伝達されることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記支持台部は前記回路基板と上下にオーバーラップされることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記放熱パッド部の上部は前記第１カバーの内周面に接することを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記キャップ部は外周辺にガイド部を含み、
前記ガイド部は前記第１カバー及び前記第２カバーの外周辺と接することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項５】
前記支持台部は、前記第１カバーの内側方向から前記回路基板の方向に突出して前記回路基板と接することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の発光装置。
【請求項６】
前記放熱パッド部は、
前記第１カバーと前記発光モジュールとの間に配置される複数の放熱パッドを含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の発光装置。
【請求項７】
第１カバー及び第２カバーから構成されたカバーと、
回路基板及び発光ダイオードを有する発光モジュールと、
前記発光モジュールの熱を放出する放熱パッド部と、
前記カバーの両端に設けられ、電極端子を含むキャップ部と、
前記第１カバーの内側方向に突出されて前記発光モジュールと接しながら前記発光モジュールの熱を放出する支持台部を含み、
前記放熱パッド部は、前記回路基板及び前記第１カバーの間に熱伝達が可能になるように配置されて前記回路基板の熱を放出し、
前記キャップ部は外周辺にガイド部を含み、
前記ガイド部は、前記第１カバー及び前記第２カバーの外周辺と接し、
前記回路基板は、前記支持台部及び前記放熱パッド部と第１面において接し、 
前記発光ダイオードは、前記回路基板の前記第１面の裏面である第２面側であって前記支持台部及び前記放熱パッド部の間の領域に配置され、
前記発光ダイオードの発光に伴って前記回路基板に生じる熱が前記支持台部及び前記放熱パッド部を介して前記第１カバーに伝達されることを特徴とする発光装置。
【請求項８】
前記放熱パッド部は、
前記第１カバーの内周面と接することを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記支持台部は、前記回路基板の熱を前記回路基板の側部から前記第１カバーに伝達することを特徴とする請求項７又は８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記支持台部は、前記第１カバーの端部で前記回路基板と接するように前記カバーの内側方向に突出することを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１１】
前記支持台部の下部に前記発光モジュールが固定されることを特徴とする請求項７〜１０のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１２】
前記第１カバーの内周辺のセンター側にはパッド接合部が形成されることを特徴とする請求項７〜１１のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１３】
前記支持台部は、前記回路基板と上下にオーバーラップされることを特徴とする請求項７〜１２のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１４】
前記放熱パッド部の上部は、前記第１カバーの内周面に接することを特徴とする請求項７〜１３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１５】
前記回路基板は前記支持台部及び前記放熱パッド部と接することを特徴とする請求項７〜１４のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１６】
前記放熱パッド部は、前記回路基板の幅より小さい幅を有することを特徴とする請求項７〜１５のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１７】
前記放熱パッド部は、相互離隔した複数の放熱パッドを有することを特徴とする請求項７〜１６のいずれかに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蛍光灯タイプの発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、照明器具の研究開発はエネルギー効率と消費者の要望の側面を考慮して行われ
ている。現在、一般的に幅広く使われる白熱灯、蛍光灯、及び３波長電球のような照明器
具は、製作及び使用上の簡便性からたくさん用いられているが、照明灯の寿命が短く、多
量のエネルギーを必要とするので、エネルギー費用が増加する問題点があった。このよう
な問題点を改善するために、最近では照明器具の寿命を向上させ、エネルギー効率を大幅
に向上させたＬＥＤ照明灯が開発され、市販されている。
【０００３】
上記ＬＥＤ照明灯は、消費電力が２５Ｗ未満であるので、電気使用料を３０％以上低減
することができ、寿命は半永久的であるので、利用価値が極めて大きい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、発光ダイオードを用いた蛍光灯タイプの発光装置を提供することを目的とす
る。
【０００５】
また、本発明は、発光ダイオードから発生した熱を第１カバーで効果的に放熱させ、拡
散用第２カバーで光を拡散させることができる蛍光灯タイプの発光装置を提供することを
目的とする。
【０００６】
また、本発明は、発光モジュールのシリコン放熱パッドと第１カバーとを用いて放熱さ
せることができる蛍光灯タイプの発光装置を提供することを目的とする。
【０００７】
また、本発明は、発光ダイオードの輝度または／及び色感を変化させることができる蛍
光灯タイプの発光装置を提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、光センサを備え、センサの感知信号に応じてＬＥＤのディミングを制
御することができる蛍光灯タイプの発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による発光装置は、第１カバー及び第１カバーに結合された第２カバーを含み、
上記第１及び第２カバーのうちの少なくとも１つは透光性であり、チューブ（tube）形状
に形成されたカバーと、上記カバーの内部に複数の発光ダイオードを有する発光モジュー
ルと、上記発光モジュールの上に複数の放熱パッドと、上記カバーの両端に電極端子を含
む複数のキャップ部と、を含む。
【００１０】
本発明による発光装置は、回路基板の下に発光ダイオードアレイを含む発光モジュール
と、上記発光モジュールの上に第１カバーと、上記第１カバーの下に結合される透光性カ
バーと、上記透光性カバーに拡散部材と、上記発光モジュールの回路基板の上に複数の放
熱パッドと、上記第１カバー及び上記透光性カバーの両端にキャップ部と、を含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ＬＥＤを用いた直管型発光装置を提供することで、蛍光灯のソケット
を電源端子として使用することができる効果がある。
【００１２】
本発明によれば、安定器無しにＡＣ電源で駆動することができ、安定器の設置による問
題を改善することができる。
【００１３】
本発明によれば、直管型発光装置において発光ダイオードの色温度を可変にすることで
、従来の蛍光灯より落ち着いた感じを与えることができる。
【００１４】
本発明によれば、発光装置の光を感知してディミングを制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態による蛍光灯タイプの発光装置を示す分解斜視図である。
【図２】図１の結合斜視図である。
【図３】図２の側断面図である。
【図４】図３の拡散部材の他の例を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態による第１カバー及び第２カバーを回転させるための構造    を示す図である。
【図６】本発明の実施形態による発光ダイオードアレイの回路構成図である。
【図７】本発明の実施形態による発光ダイオードアレイの他の回路構成図である。
【図８】本発明の実施形態による発光装置の回路構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付した図面を参照しながら本発明を説明する。
【００１７】
図１は本発明の実施形態による蛍光灯タイプの発光装置を示す分解斜視図であり、図２
は図１の結合斜視図であり、図３は図２の側断面図である。
【００１８】
図１を参照すると、発光装置１００は、第１カバー１１０、第２カバー１２０、発光モ
ジュール１３０、及びキャップ部１５０を含む。上記発光装置１００は、直管型円筒形状
のランプ、直管型棒形状のランプ、または直管型チューブ形状のランプなどと定義するこ
とができ、以下、説明の便宜を図り直管型円筒形状のランプを例として説明する。
【００１９】
上記第１カバー１１０は、予め設定された直管型蛍光灯の長さを有し、半球形状または
半円筒(half-cylindrical)状に形成できる。上記第１カバー１１０は放熱カバーから形成
される。上記第１カバー１１０は、金属材質、例えばアルミニウム材質で具現できる。上
記第１カバー１１０の内周面または／及び外周面には複数の放熱ピン１１１、１１２が凹
凸形態に形成され、上記放熱ピン１１１、１１２の形状は同一または異なるように形成す
ることができ、このような形状に限定されない。
【００２０】
上記第１カバー１１０の放熱ピン１１１、１１２は、上記第１カバー１１０の長さ方向
または／及び上記第１カバー１１０の円周方向に形成することができ、これに限定される
ものではない。
【００２１】
上記第１カバー１１０は、上記発光モジュール１３０から放出された光を上記第１カバ
ー１１０の全領域から効果的に放熱させることができる。
【００２２】
上記第２カバー１１０は透光性前面カバーから形成される。上記第２カバー１２０は半
球形状または半円筒状に形成され、光が透過できる透光性のプラスチック材質（例えば、
ＰＣ）で具現できる。上記第２カバー１２０の内周面１２１には、図３に示すように、拡
散部材１２９が形成される。上記拡散部材１２９は、上記発光モジュール１３０から放出
された光を拡散させ、上記第２カバー１２０を透過した光のグレアを防止することができ
る。上記拡散部材１２９は、拡散シートまたは拡散剤のコーティングによりなることがで
き、これに限定されるものではない。
【００２３】
上記第１カバー１１０の両端には係止段１１５が形成され、上記第２カバー１２０の両
端には上記係止段１１５が係止される係止突起１２５が形成される。上記係止段１１５及
び係止突起１２５は、フック結合構造に結合されることができ、それぞれの形成位置は変
更することができ、これに限定されるものではない。
【００２４】
上記第１カバー１１０の両端の内側には内側方向に突出した支持台１１４が形成されて
おり、上記支持台１１４は互いに平行するように形成される。
【００２５】
上記支持台１１４の下部には上記発光モジュール１３０が固定される。
【００２６】
上記第１カバー１１０の内周面センター側にはパッド接触部１１３が形成され、上記パ
ッド接触部１１３には平坦な面が上記第１カバー１１０の長手方向に形成され、上記放熱
パッド１３７と等しい幅を有する。
【００２７】
上記発光モジュール１３０は、回路基板１３２及び発光ダイオード１３３を含む。上記
回路基板１３２は、放熱特性の良いメタルコアＰＣＢなどを利用することができ、単一ま
たは複数個に配置することができる。上記回路基板１３２の長さ及び幅は、直管型蛍光灯
内に収納できる程度の長さ及び幅に形成することができ、これに限定されるものではない
。
【００２８】
上記回路基板１３２の上には制御モジュール１６０が配置され、上記制御モジュール１
６０は駆動回路及び制御回路などを含み、発光ダイオード１３３のオン／オフ制御、ディ
ミング制御、色温度制御などを行うことができる。上記制御モジュール１６０は、上記回
路基板１３２に形成された複数の電源ラインを通じてＤＣ電源が入力される。
【００２９】
上記回路基板１３２の下には配線パターンが形成され、上記回路基板１３２の下に発光
ダイオード１３３がアレイ形態で載置される。
【００３０】
上記発光ダイオード１３３は少なくとも１列にアレイされることができ、互いに直列ま
たは並列に連結できる。ここで、上記発光ダイオード１３３の連結個数は、蛍光灯ソケッ
トの種類や、上記発光装置１００の光度、及び入力電源によって変更することができ、こ
れに限定されるものではない。上記回路基板１３２には上記発光ダイオード１３３を保護
するためのツェナーダイオード（図示せず）を設置することもできる。
【００３１】
上記発光ダイオード１３３は所望の光、例えば白色光、または２種の発光ダイオードの
光を混色して所望の光に具現することができる。このような発光ダイオード１３３の発光
カラー及び所望の光は変更することができ、これに限定されるものではない。また、上記
発光ダイオード１３３は、例えばＷＬＰ（Wafer Level Package）型ドームタイプパッケ
ージなど、多様な形態のパッケージを適用できる。
【００３２】
上記回路基板１３２の上には、複数の放熱パッド１３７を形成することができる。上記
放熱パッド１３７は、シリコン材質を用いた熱伝導性パッドであって、上記回路基板１３
２の上で垂直上方に配置することができる。
【００３３】
上記放熱パッド１３７は上記回路基板１３２の上面に密着接触されるので、上記回路基
板１３２を通じて伝達される熱を放熱したり、上記第１カバー１１０を通じて放熱するこ
とができる。
【００３４】
上記放熱パッド１３７は上記回路基板１３２の幅より小さい幅を有し、所定の間隔でア
レイされる。上記放熱パッド１３７は、制御モジュール１６０の領域１３５Ａを除く領域
に分散された形態でアレイされ、上記第１カバー１１０の内部に配置できる。
【００３５】
上記放熱パッド１３７は、上記回路基板１３２の自体の熱を上記第１カバー１１０に伝
導させる機能をする。上記放熱パッド１３７は、上記回路基板１３２に、伝導性テープ、
ねじ、熱伝導性樹脂などを用いて結合される。
【００３６】
上記放熱パッド１３７及び上記第１カバー１１０は、上記回路基板１３２で発生する熱
を効果的に放熱させることができるので、上記発光ダイオード１３３の効率の低下を防止
することができ、上記第２カバー１２０の熱による変形を防止することができる。
【００３７】
上記第１カバー１１０及び上記第２カバー１２０の結合形状は、直管型円筒形のカバー
となるように結合され、その内部の上記発光モジュール１３０を保護することができる。
【００３８】
上記キャップ部１５０は直管型円筒形カバー１１０、１２０の両端に結合され、絶縁及
び高温に耐えることができるプラスチック材質で形成される。上記キャップ部１５０には
複数の電極端子１５３が外部に突出され、上記電極端子１５３は上記発光モジュール１３
０の回路基板１３２と電気的に連結される。ここで、上記キャップ部１５０の電極端子１
５３と上記発光モジュール１３０の回路基板１３２との連結方式は、ワイヤ、コネクタ方
式により接続されるか、直接ボンディングされることができ、このような接続方式に限定
されない。
【００３９】
上記キャップ部１５０の外周面にはカバーガイド部１５５が形成され、上記カバーガイ
ド部１５５はリング形態に突出され、上記第１カバー１１０及び上記第２カバー１２０の
外周面に密着結合される。上記カバーガイド部１５５は、上記直管型円筒形カバー１１０
、１２０の両端の周りに嵌められる形態で結合される。
【００４０】
上記のような蛍光灯タイプの発光装置１００の結合形態は、上記発光モジュール１３０
の回路基板１３２の下に発光ダイオード１３３を配置し、上記回路基板１３２の上に放熱
パッド１３７及びドライバーなどの制御モジュール１６０を載置している。
【００４１】
上記複数の放熱パッド１３７は、上記回路基板１３２に、伝導性テープ、ねじ、熱伝導
性樹脂などにより固定され、所定の形状、所定の面積、及び所定の間隔で配置される。
【００４２】
上記発光モジュール１３０の回路基板１３２は、上記第１カバー１１０の内側支持台１
１４に接着剤またはねじなどの結合部材などを使用して固定できる。この際、上記発光モ
ジュール１３０の上の放熱パッド１３７は上記第１カバー１１０の内周面に近接または密
着できる。
【００４３】
上記第１カバー１１０の内部に上記発光モジュール１３０が結合されると、上記第１カ
バー１１０と第２カバー１２０とを対向させた後、直管型円筒形カバーで結合させる。
【００４４】
上記第１カバー１１０の両端に形成された係止段１１５は、上記第２カバー１２０の両
端に形成された係止突起１２５に結合される。ここで、上記係止段１１５は上記第１カバ
ー１１０の長手方向に形成され、上記係止突起１２５は上記第２カバー１２０の長手方向
に上記係止段１１５に対応する構造で形成される。上記係止段１１５と上記係止突起１２
５とがフック構造で結合されて、直管型円筒形カバー１１０、１２０を形成する。
【００４５】
図３を参照すると、上記第２カバー１２０の係止突起１２５の内側にはカバーの長手方
向に収納溝１２６が配置され、上記収納溝１２６には弾性バンド１２７が収納される。上
記弾性バンド１２７は、上記収納溝１２６に１つまたは複数で配置できる。上記第１カバ
ー１１０の係止段１１５は、上記収納溝１２６に挿入されると、上記弾性バンド１２７は
圧縮されて上記係止段１１５に弾性力を上方に伝達して上記係止段１１５が上記係止突起
１２５にかかって結合されるようにする。ここで、上記弾性バンド１２７は、上記第１カ
バー１１０の係止段１１５を上記係止突起１２５方向に押し退けるようになって、上記第
１カバー１１０の分離を防止することができる。
【００４６】
上記直管型円筒形カバー１１０、１２０の上記係止段１１５及び上記係止突起１２５は
カバーの内側で結合され、カバーの表面に突出しない。
【００４７】
上記直管型円筒形カバー１１０、１２０の両端にはキャップ部１５０が結合されて、図
２のような直管型円筒形の発光装置１００が完成される。上記キャップ部１５０は円筒形
発光装置１００の両端をカバーし、電極端子１５３を外部に突出させる。
【００４８】
上記キャップ部１５０の電極端子１５３と上記発光モジュール１３０の回路基板１３２
とは、ワイヤ、コネクタ構造、及び直接ボンディングされる構造で接続できる。
【００４９】
上記円筒形の発光装置１００は、両キャップ部１５０に形成される電極端子１５３を蛍
光灯ソケット（図示せず）に接続させることによって、電源の供給を受けて発光できるよ
うになる。
【００５０】
上記円筒形発光装置１００の電極端子１５３に電源が供給されると、上記発光モジュー
ル１３０の発光ダイオード１３３は発光するようになる。
【００５１】
上記第２カバー１２０は、上記発光ダイオード１３３から放出された光を拡散させて外
部に透過させる。この際、上記第２カバー１２０の内周面１２１に形成された拡散部材１
２９は、上記発光ダイオード１３３から放出された光を全体照射領域に均一に拡散する。
上記放熱パッド１３７及び凹凸構造の第１カバー１１０は、上記発光ダイオード１３３か
ら放出された熱を放熱する。
【００５２】
図４は、図３の第２カバーにおける拡散シートの他の例を示す断面図である。
【００５３】
図４を参照すると、第２カバー１２０の内側にはカバーの長手方向に半球形状または半
円筒状のシート溝１２１Ａが形成され、上記シート溝１２１Ａには拡散シート１２９Ａが
挿入される。上記拡散シート１２９Ａは上記第２カバー１２０の内部に結合されて、拡散
シート１２９Ａを別途に結合しなければならない面倒な問題を解決することができる。
【００５４】
図５は、本発明の実施形態による第１カバー及び第２カバーを回転させるための構造を
示す図である。
【００５５】
図５を参照すると、上記第１カバー１１０の両端外周面には回転ガイド突起１１７が形
成され、上記キャップ部１５０のカバーガイド部１５５に回転ガイド溝１５７を形成する
。
【００５６】
上記第１カバー１１０及び第２カバー１２０の両端に上記キャップ部１５０を結合すれ
ば、上記第１カバー１１０の回転ガイド突起１１７は上記キャップ部１５０の回転ガイド
溝１５７に嵌められる。
【００５７】
上記回転ガイド突起１１７は第２カバー１２０にも形成することができ、上記回転ガイ
ド溝１５７は上記キャップ部１５０の下段部にも形成することができる。また、上記キャ
ップ部１５０に対して上記第１カバー１１０及び第２カバー１２０が結合された蛍光灯カ
バーが所定の方向に回転することができる。
【００５８】
上記キャップ部１５０の電極端子１５３は、蛍光灯ソケットに結合できる。この際、上
記キャップ部１５０は固定され、上記キャップ部１５０を基準に上記第１カバー１１０及
び第２カバー１２０の構造体は、上記回転ガイド突起１１７及び回転ガイド溝１５７によ
り所定の角度（例えば、０＜回転角度＜±９０゜）程度に回転できる。これによって、上
記発光装置で照射される光の方向を＋９０゜または−９０゜以内の指向角度に調節できる
。
【００５９】
ここで、上記のような発光装置の回転構造は、回転ガイド突起１１７及び回転ガイド溝
１５７のロック構造だけでなく、ねじ線構造、ベアリングなどを用いることができる。
【００６０】
図６は、本発明の実施形態による発光ダイオードアレイの回路構成図である。
【００６１】
図６を参照すると、発光モジュールは複数の発光ダイオードアレイ１３３Ａ、１３３Ｂ
を含む。
【００６２】
上記複数の発光ダイオードアレイ１３３Ａ、１３３Ｂは、電源端（Ｐ１、Ｐ２）を基準
に発光ダイオード１３３が順方向に並列連結された構造である。上記各発光ダイオードア
レイ１３３Ａ、１３３Ｂに連結された発光ダイオード１３３の個数は、ソケットサイズ、
光度、または入力電源に従って調節できる。
【００６３】
また、複数の発光ダイオードアレイ１３３Ａ、１３３Ｂは、互いに異なる色温度で光を
出力することができる。例えば、第１発光ダイオードアレイ１３３Ａは、５０００〜８０
００Ｋの色温度範囲の白色光を発光するようにし、第２発光ダイオードアレイ１３３Ｂは
２０００〜３０００Ｋの色温度範囲の白色光を発光するようになる。
【００６４】
上記第１発光ダイオードアレイ１３３Ａと上記第２発光ダイオードアレイ１３３ｂとは
、互いに異なる相関色温度（ＣＣＴ：Correlated Color Temperature）で配置することに
よって、色感の可変が可能になる。上記第１発光ダイオードアレイ１３３Ａと上記第２発
光ダイオードアレイ１３３Ｂとは、互いに混合される色温度で配置することによって、各
発光ダイオード１３３の光出力を調節して色温度を２０００〜８０００Ｋ範囲まで可変さ
せることができる。
【００６５】
図７は、本発明の実施形態による発光ダイオードアレイの他の回路構成図である。
【００６６】
図７を参照すると、第１発光ダイオードアレイ１３３Ｃ及び第２発光ダイオードアレイ
１３３Ｄは、電源端（Ｐ３、Ｐ４）を基準に逆方向に並列連結できる。上記第１発光ダイ
オードアレイ１３３Ｃと上記第２発光ダイオードアレイ１３３Ｄとは、逆並列に連結され
て、ＡＣ電源により順次に駆動される。この際、上記第１発光ダイオードアレイ１３３Ｃ
及び上記第２発光ダイオードアレイ１３３Ｄに連結された発光ダイオードの個数はＡＣ電
源及び駆動電圧によって変更できる。
【００６７】
上記電源端（Ｐ３、Ｐ４）には抵抗や整流回路が連結されることができ、これに限定さ
れるものではない。
【００６８】
図８は、本発明の実施形態による発光装置の制御モジュールの構成図である。
【００６９】
図８を参照すると、制御モジュール１６０には、安定器１８１またはＡＣ電源端１８３
の電源が入力できる。上記制御モジュール１６０は、蛍光灯ソケットと連結された安定器
１８１を介して一定の電流の入力を受けるか、安定器無しでＡＣ電源端１８３に直接連結
されて供給を受けることができる。
【００７０】
上記制御モジュール１６０は、第１整流部１６１、第２整流部１６２、電圧安定化部１
６３、及びＬＥＤ制御部１６４を含む。
【００７１】
上記第１整流部１６１及び第２整流部１６２は、ブリッジ整流回路で具現されることが
でき、上記安定器１８１または上記ＡＣ電源端１８３の入力電源を整流してＤＣ電源とし
て出力する。上記第１整流部１６１及び第２整流部１６２は、整流ダイオード、コンデン
サ、抵抗などを用いて整流回路を具現することができ、これに限定されるものではない。
【００７２】
上記電圧安定化部１６３は、上記第１整流部１６１及び第２整流部１６２から入力され
るＤＣ電源を所望する電源に安定化させる。上記電圧安定化部１６３は、上記第１整流部
１６１及び上記第２整流部１６２を介して入力される電源を一定のＤＣ電圧でＬＥＤ制御
部１６４に供給する。
【００７３】
上記ＬＥＤ制御部１６４は、上記電圧安定化部１６３の入力電圧を相電流に変換して発
光モジュール１３０に供給し、発光ダイオードを駆動させることができる。
【００７４】
一方、蛍光灯カバーの所定の位置にはセンサ部１７０が設けられる。上記センサ部１７
０は、上記回路基板（図１の１３２）の下に設置されるか、光を受光できる位置に設置で
きる。上記センサ部１７０は光センサであって、上記発光ダイオード（図１の１３３）か
ら放出された光強さ及び光量などの情報を感知する。この際、上記センサ部１７０は、発
光ダイオード（図１の１３３）から放出された光の情報をＬＥＤ制御部１６４に伝達し、
上記ＬＥＤ制御部１６４は、上記発光ダイオード（図１の１３３）の輝度及び色感を制御
することができる。即ち、上記ＬＥＤ制御部１６４は光情報を用いてディミングを調節す
ることができる。
【００７５】
また、本実施形態は赤外線部またはブルートゥース（登録商標）などが配置されること
ができ、上記赤外線部またはブルートゥースは上記蛍光灯タイプの発光装置を遠隔で点灯
または消灯させることができるスイッチとして動作することができる。
【００７６】
本発明によれば、ＬＥＤを用いた直管型発光装置を提供することで、蛍光灯のソケット
を電源端子として使用できるという効果がある。
また、本発明によれば、安定器無しにＡＣ電源で駆動することができ、安定器の設置に
よる問題を改善することができる。
また、本発明によれば、直管型発光装置において発光ダイオードの色温度を可変にする
ことで、従来の蛍光灯より落ち着いた感じを与えることができる。
また、本発明によれば、発光装置の光を感知してディミングを制御することができる。
【００７７】
以上、本発明を好ましい実施形態をもとに説明したが、これは単なる例示であり、本発
明を限定するのでない。本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、多様な変形及び応
用が可能であることが同業者にとって明らかである。例えば、実施形態に具体的に表れた
各構成要素は変形して実施することができ、このような変形及び応用にかかわる差異点も
、特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明は、ＬＥＤを用いた直管型発光装置を提供することで、蛍光灯のソケットを電源
端子として使用できるという効果がある。
また、本発明は、安定器無しにＡＣ電源で駆動することができ、安定器の設置による問
題を改善することができる。
また、本発明は、直管型発光装置において発光ダイオードの色温度を可変にすることで
、従来の蛍光灯より落ち着いた感じを与えることができる。
また、本発明は、発光装置の光を感知してディミングを制御することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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