(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
扁平な直方体外形形状を有する電池の側面に装着して使用される配線基板に搭載して使用される電池保護集積回路であって、
前記配線基板は、電池の一方の端子に接続される第１端子と、充電器もしくは電子機器の一方の端子に接続される第２端子とを少なくとも備え、電池の側面形状に対応する細長の形状に形成されており、
前記電池保護集積回路は、前記配線基板に搭載されたとき、前記第１端子と前記第２端子の間の充放電の電流経路に流れる電流を制御するように構成されており、前記電流経路をオン・オフするスイッチ部と、前記電池の状態を監視しこの監視結果に基づいて前記スイッチ部のオン・オフを制御する制御部と、前記スイッチ部と前記制御部を覆うパッケージと、前記パッケージの端子配置面に露出して配置され、前記スイッチ部と前記制御部の対応する端子部にそれぞれ電気的に接続する複数の外部接続端子と、を備え、
前記パッケージの前記配線基板に面する端子配置面は、前記配線基板の長手方向の長さよりも短く且つ前記配線基板の短手方向の長さよりも短く形成された矩形形状であり、
前記配線基板に搭載されたとき、前記配線基板の一方の基板短辺に対向する前記端子配置面の第１短辺には前記第１端子に接続可能な全ての前記外部接続端子が配置され、前記第１短辺と対向する前記端子配置面の第２短辺には、前記第２端子に接続可能な全ての前記外部接続端子が配置され、
前記制御部は、不揮発性メモリを有し、
前記一方の端子は、前記電池のマイナス端子であり、
前記第１端子に接続可能な前記全ての前記外部接続端子の中に、前記不揮発性メモリのデータ書き込み用端子が含まれる、ことを特徴とする電池保護集積回路。
【請求項２】
請求項１に記載の電池保護集積回路と、前記配線基板とを備える、電池保護装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電池保護装置と、前記電池とを備える、電池パック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電池保護集積回路、電池保護装置及び電池パックに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、扁平な直方体外形形状を有する電池の側面に装着して使用される配線基板に搭載して使用される電池保護ＩＣが知られている。（例えば、特許文献１を参照）。この電池保護ＩＣは、矩形の配線基板に搭載されたとき、矩形の配線基板の長手方向に沿うように配置された複数の外部接続端子を有するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５２０５３６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の従来技術では、長手方向に配置された複数の外部接続端子のうち中央部の外部接続端子に接続される配線パターンは、ＩＣの下を這うので、当該配線パターンの熱伝導性は低下する。そのため、当該中央部の外部接続端子と配線パターンとのはんだの濡れ性が低下しやすい。
【０００５】
そこで、外部接続端子のはんだの濡れ性が低下しにくい、電池保護集積回路、電池保護装置及び電池パックの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一つの案では、
扁平な直方体外形形状を有する電池の側面に装着して使用される配線基板に搭載して使用される電池保護集積回路であって、
前記配線基板は、電池の一方の端子に接続される第１端子と、充電器もしくは電子機器の一方の端子に接続される第２端子とを少なくとも備え、電池の側面形状に対応する細長の形状に形成されており、
前記電池保護集積回路は、前記配線基板に搭載されたとき、前記第１端子と前記第２端子の間の充放電の電流経路に流れる電流を制御するように構成されており、前記電流経路をオン・オフするスイッチ部と、前記電池の状態を監視しこの監視結果に基づいて前記スイッチ部のオン・オフを制御する制御部と、前記スイッチ部と前記制御部を覆うパッケージと、前記パッケージの端子配置面に露出して配置され、前記スイッチ部と前記制御部の対応する端子部にそれぞれ電気的に接続する複数の外部接続端子と、を備え、
前記パッケージの前記配線基板に面する端子配置面は、前記配線基板の長手方向の長さよりも短く且つ前記配線基板の短手方向の長さよりも短く形成された矩形形状であり、
前記配線基板に搭載されたとき、前記配線基板の一方の基板短辺に対向する前記端子配置面の第１短辺には前記第１端子に接続可能な全ての前記外部接続端子が配置され、前記第１短辺と対向する前記端子配置面の第２短辺には、前記第２端子に接続可能な全ての前記外部接続端子が配置され、
前記制御部は、不揮発性メモリを有し、
前記一方の端子は、前記電池のマイナス端子であり、
前記第１端子に接続可能な前記全ての前記外部接続端子の中に、前記不揮発性メモリのデータ書き込み用端子が含まれる、ことを特徴とする電池保護集積回路が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
一態様によれば、外部接続端子のはんだの濡れ性の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】電池パックの一例を示す外形図である。
【図２】電池パックを含む電池制御システムの一例を示す構成図である。
【図３】配線基板の実装面の一例を示す外形図である。
【図４】配線基板の裏面の一例を示す外形図である。
【図５】外部接続端子の配置例を示す図である。
【図６】外部接続端子の各機能例を示す説明図である。
【図７】電池保護集積回路を配線基板に実装した場合の配線パターンの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図面に従って説明する。
【００１０】
図１は、リチウムイオン二次電池パックの一例を示す外形図である。図１に示すように、リチウムイオン二次電池パック１００は、扁平な直方体形状に形成されたリチウムイオン二次電池１０３と、電池保護集積回路１０４が搭載される配線基板１０１とを含んで構成される。リチウムイオン二次電池１０３は、例えば、２５ｍｍ〜４０ｍｍといった幅Ｗと、２ｍｍ〜６ｍｍといった厚みＴを備えている。配線基板１０１は、電池の側面形状に対応して細長形状に形成されており、電池保護集積回路１０４が実装される実装面の両端部にプラス端子（Ｂ＋）およびマイナス端子（Ｂ−）が形成され、これらの端子が、それぞれリチウムイオン二次電池１０３のプラス端子（Ｂ＋）およびマイナス端子（Ｂ−）に接続される。また、この実装面の中央部には、リチウムイオン二次電池１０３に対する過充電等を監視および保護する電池保護集積回路１０４が実装される。電池保護集積回路１０４は、配線基板１０１に装着して使用され、配線基板１０１は、電池１０３の側面に装着して使用される。
【００１１】
一方、配線基板１０１の裏面には、プラス端子（Ｐ＋）およびマイナス端子（Ｐ−）が形成されており、これらの端子は、充電器や電池１０３の電力を利用する電子機器等に接続される。プラス端子（Ｐ＋）はプラス端子（Ｂ＋）の反対側に位置して配置され配線基板１０１を貫通して設けられた導電部材を介して電気的に接続されている。このような配線基板１０１は、リチウムイオン二次電池１０３と一体化して包装されるため、リチウムイオン二次電池１０３に合わせた寸法にする必要がある。図１の場合では、例えば、縦寸法Ｔ：２ｍｍ〜６ｍｍ、横寸法Ｗ：２５ｍｍ〜４０ｍｍといった制約が課せられる。
【００１２】
図２は、本発明の一実施の形態の電池パック１００を含む電池制御システム全体の構成例を示す概略図である。図２に示す電池制御システムは、電池パック１００と、電池１０３の充電時に使用される充電器１０５によって構成される。電池パック（例えばリチウムイオン二次電池パック）１００は、電池（例えばリチウムイオン二次電池）１０３と、フューズ１０２と、電池保護装置１０６とを含んでいる。電池保護装置１０６は、図１に示したような配線基板１０１を含んで構成され、電池１０３およびフューズ１０２と一体となって電池パック１００として包装される。
【００１３】
電池保護装置１０６は、破線で囲まれた回路部分が搭載された配線基板１０１を含むものである。配線基板１０１は、図１でも示したように、電池１０３のプラス端子側に接続されるプラス端子（Ｂ＋）と電池１０３のマイナス端子側に接続されるマイナス端子（Ｂ−）と、充電器１０５のプラス端子側に接続されるプラス端子（Ｐ＋）と充電器１０５のマイナス端子側に接続されるマイナス端子（Ｐ−）とを備えている。そして、配線基板１０１には、電池保護集積回路１０４に加えて、各種抵抗素子Ｒ１，Ｒ２や、容量素子Ｃ１，Ｃ２が実装される。電池保護集積回路１０４は、制御チップＣＴＬ＿ＣＰと、例えばパワーＭＯＳＦＥＴ（Metal  Oxide  Semiconductor  Field  Effect  Transistor）などからなるＦＥＴチップＦＥＴ＿ＣＰとが１つのパッケージ（例えばレジン封止体）内に搭載された構成となっている。
【００１４】
電池保護集積回路１０４は、例えば、７個の端子Ｓ１，Ｓ２，ＶＤＤ，ＶＰＰ，ＶＳＳ，Ｖ−，Ｄを外部接続端子として備えている。端子Ｓ１は、配線基板１０１に設けられた導電層（配線層）の導電領域Ｓ１１に接続されることで導電領域Ｓ１１を介してマイナス端子（Ｂ−）に接続され、端子Ｓ２は、配線基板１０１に設けられた導電層（配線層）の導電領域Ｓ２１に接続されることで導電領域Ｓ２１を介してマイナス端子（Ｐ−）に接続される。端子ＶＤＤは、配線基板１０１上で共通接続されたプラス端子（Ｂ＋）およびプラス端子（Ｐ＋）に対して抵抗素子Ｒ１を介して接続される。端子ＶＳＳ及び端子ＶＰＰは、マイナス端子（Ｂ−）に端子Ｓ１と共に接続される。端子Ｖ−は、マイナス端子（Ｐ−）に抵抗素子Ｒ２を介して接続される。端子Ｄは、後述するＦＥＴチップＦＥＴ＿ＣＰのドレインから引き出され、電池保護集積回路１０４のテスト用として設けられている。
【００１５】
電池保護集積回路１０４は、配線基板１０１上に搭載されたとき、配線基板１０１のマイナス端子（Ｂ−）と配線基板１０１のマイナス端子（Ｐ−）との間の充放電の電流経路に流れる電流を制御するように構成されている。
【００１６】
ＦＥＴチップＦＥＴ＿ＣＰは、電池１０３側のマイナス端子（Ｂ−）と充電器１０５側のマイナス端子（Ｐ−）との間の電流経路をオン・オフするスイッチ部として機能する。ＦＥＴチップＦＥＴ＿ＣＰは、ドレインが共通接続された２個のＭＯＳＦＥＴを含んで構成され、一方のＭＯＳＦＥＴのソースが端子Ｓ１に電気的に接続され、他方のＭＯＳＦＥＴのソースが端子Ｓ２に電気的に接続される。また、各ＭＯＳＦＥＴは、ドレインをカソードとするボディダイオードを備えている。したがって、この各ＭＯＳＦＥＴのオン・オフは、制御チップＣＴＬ＿ＣＰにより個別に制御されることで、充電可能・放電可能・充放電可能・充放電不可能が設定できる。
【００１７】
制御チップＣＴＬ＿ＣＰは、電池保護集積回路１０４のパッケージ内部で前述した各ＭＯＳＦＥＴのゲートに接続される端子ＤＯＵＴ，ＣＯＵＴを備え、各ＭＯＳＦＥＴのオン・オフを制御する制御部の一例である。制御チップＣＴＬ＿ＣＰは、端子Ｖ−に電気的に接続される電流監視端子部１４２を有し、端子Ｖ−によって電池１０３の充電および／または放電の電流値の状態を監視し、この監視結果に基づいて、各ＭＯＳＦＥＴのオン・オフを制御する。制御チップＣＴＬ＿ＣＰは、端子ＶＤＤに電気的に接続される電圧監視端子部１４３を有し、端子ＶＤＤによって電池１０３の電圧値の状態を監視し、この監視結果に基づいて各ＭＯＳＦＥＴのオン・オフを制御する。
【００１８】
制御チップＣＴＬ＿ＣＰは、端子ＶＳＳに電気的に接続されるグランド入力端子部１４５を有する。ここで、制御チップＣＴＬ＿ＣＰは、端子ＶＤＤおよび端子ＶＳＳを電源として動作するが、この端子ＶＳＳは、配線基板１０１上で端子Ｓ１と共通接続されるため、電池保護集積回路１０４内で端子ＶＳＳを端子Ｓ１と共通化することも可能である。しかしながら、電池保護集積回路１０４を配線基板１０１上に搭載する前に制御チップＣＴＬ＿ＣＰとＦＥＴチップＦＥＴ＿ＣＰとを個別にテスト可能にするためには、端子ＶＳＳと端子Ｓ１とを個別に設け、配線基板１０１上で共通接続する方が望ましい。すなわち、電池保護集積回路１０４のテスト時には、端子Ｓ１，Ｓ２と端子ＤによってＭＯＳＦＥＴのソース−ドレイン間電圧を制御できると共に、端子ＶＳＳと端子ＶＤＤによって生成された内部端子ＤＯＵＴ，ＣＯＵＴの電圧と端子Ｓ１，Ｓ２の電位差によってＭＯＳＦＥＴのゲート−ソース間電圧を制御できる。例えば、仮に端子ＶＳＳと端子Ｓ１が電池保護集積回路１０４のパッケージ内で共通化されていた場合には、ＭＯＳＦＥＴのゲート−ソース間電圧を固定値にしか設定できない。
【００１９】
また、制御チップＣＴＬ＿ＣＰは、端子ＶＰＰに電気的に接続されるメモリ電源端子部１４４と、端子ＶＰＰにメモリ電源端子部１４４を介して接続される不揮発性のメモリ１０７とを有する。メモリ１０７は、例えば、端子ＶＰＰに入力される書き込み電圧によって、電池保護集積回路１０４の仕様を定めるパラメータデータを書き込み可能な不揮発性メモリの一例である。
【００２０】
メモリ１０７の具体例として、ＯＴＰＲＯＭ（One  Time  Programmable  ROM）、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically  Erasable  Programmable  ROM）などが挙げられる。制御チップＣＴＬ＿ＣＰは、メモリ１０７から読み出されるパラメータデータに基づいて、電池１０３の保護動作を行う保護動作回路の一例である。制御チップＣＴＬ＿ＣＰは、例えば、電池１０３の状態を監視した結果に基づいて、マイナス端子（Ｂ−）とマイナス端子（Ｐ−）との間の電流経路をオンオフ制御する信号を生成することにより、電池１０３の保護動作を行う。
【００２１】
パラメータデータの具体例として、過充電検出電圧Ｖｄｅｔ１、過充電復帰電圧Ｖｒｅｌ１、過放電検出電圧Ｖｄｅｔ２、過放電復帰電圧Ｖｒｅｌ２、放電過電流検出電圧Ｖｄｅｔ３、充電過電流検出電圧Ｖｄｅｔ４、短絡検出電圧Ｖｓｈｏｒｔ、スタンバイ閾値電圧Ｖｓｔｂなどの設定用の閾値電圧データが挙げられる。また、パラメータデータの具体例として、過充電検出遅延時間ｔＶｄｅｔ１、過充電復帰遅延時間ｔＶｒｅｌ１、過放電検出遅延時間ｔＶｄｅｔ２、過放電復帰遅延時間ｔＶｒｅｌ２、放電過電流検出遅延時間ｔＶｄｅｔ３、放電過電流復帰遅延時間ｔＶｒｅｌ３、放電過電流検出遅延リセット時間ｔＶｄ３ｒｓｔ、充電過電流検出遅延時間ｔＶｄｅｔ４、充電過電流復帰遅延時間ｔＶｒｅｌ４、短絡検出遅延時間ｔｓｈｏｒｔなどの設定用の遅延時間データが挙げられる。
【００２２】
例えば、制御チップＣＴＬ＿ＣＰは、例えば、電池１０３を過充電から保護する動作（過充電保護動作）を行う。制御チップＣＴＬ＿ＣＰは、端子ＶＤＤと端子ＶＳＳとの間の電圧を検出することによって、電池１０３の電池電圧（セル電圧）を監視する。制御チップＣＴＬ＿ＣＰは、メモリ１０７から読み出される閾値電圧データに応じて設定される過充電検出電圧Ｖｄｅｔ１以上のセル電圧を検知することにより、電池１０３の過充電を検出する。
【００２３】
制御チップＣＴＬ＿ＣＰは、メモリ１０７から読み出される遅延時間データに応じて設定される過充電検出遅延時間ｔＶｄｅｔ１の経過を待って、充電制御用ＭＯＳＦＥＴをオフさせるローレベルの制御信号を端子ＣＯＵＴから出力することで過充電保護動作を実行する。充電制御用ＭＯＳＦＥＴがオフされることにより、放電制御用ＭＯＳＦＥＴのオンオフ状態にかかわらず、電池１０３が過充電されることを防止することができる。
【００２４】
制御チップＣＴＬ＿ＣＰは、上述の場合と同様に、他の閾値電圧データや遅延データを電池１０３の保護動作の実行に利用する。
【００２５】
したがって、メモリ１０７に書き込まれるパラメータデータが変われば、電池１０３の保護動作を変えることができるので、複数の異なる仕様に共通の回路構成で対応できる。例えば、電池１０３の種類や電池保護集積回路１０４が搭載される製品の種類が異なっても、電池保護集積回路１０４のハードウェアの共通化ができる。
【００２６】
また、電池保護集積回路１０４は、パラメータデータを書き込み可能なメモリ１０７を備えるので、例えば、仕様をカスタマイズするために、ＩＣチップのメタル配線変更やフューズのレーザートリミングが不要になる。その結果、開発や製造のリードタイムやコストの低減が可能である。
【００２７】
端子ＶＰＰは、電池保護集積回路１０４の仕様を決定する選別テスト工程において、メモリ１０７にパラメータデータを書き込む電圧を入力するため、電池保護集積回路１０４のパッケージ外部に設ける必要がある。しかし、選別テスト工程を終えた後は、メモリ１０７への誤書き込みを防止するため、端子ＶＰＰは、図２に示されるように、端子ＶＳＳ及び端子Ｓ１と同電位に接続される。
【００２８】
図３及び図４は、配線基板１０１の外形例を示すものであり、図３は電池保護集積回路１０４が実装される実装面の外形図、図４は裏面の外形図である。配線基板１０１は、例えば、絶縁材料基板の両面に導電層を形成した２層構造によって実現され、例えば縦寸法Ｔ：２ｍｍ〜６ｍｍ、横寸法Ｗ：２５ｍｍ〜４０ｍｍといった横長の長方形形状となっている。実装面には、両端部に電池１０３側に対応するプラス端子（Ｂ＋）とマイナス端子（Ｂ−）が形成され、中央部に電池保護集積回路１０４が実装される。また裏面には、プラス端子（Ｂ＋）が配置された側の端部に、充電器１０５側に対応するプラス端子（Ｐ＋）とマイナス端子（Ｐ−）が形成される。ここで、プラス端子（Ｂ＋）とプラス端子（Ｐ＋）は、図３及び図４で示されるように、実装面と裏面のほぼ同じ位置に形成され、スルーホールに形成された導電材料領域を用いて電気的に同電位となるように接続されている。
【００２９】
図５及び図６は、電池保護集積回路１０４の端子配置の一例を示すものであり、図５はその配置図、図６は図５に示される各端子の種別を纏めた説明図である。電池保護集積回路１０４は、平面視で矩形状のパッケージ１４０と、複数の外部接続端子［１］〜［７］とを備える。パッケージ１４０は、制御チップＣＴＬ＿ＣＰ及びＦＥＴチップＦＥＴ＿ＣＰを覆う被覆部材の一例である。複数の外部接続端子［１］〜［７］は、パッケージ１４０の端子配置面１４１に露出して配置される。図５は、複数の外部接続端子［１］〜［７］及び端子配置面１４１を、配線基板１０１の実装面とは反対側のパッケージ１４０の上面から透過的に示すものである。
【００３０】
端子配置面１４１は、配線基板１０１の実装面に面する。また、端子配置面１４１は、配線基板１０１の長手方向の長さＷよりも短く且つ配線基板１０１の短手方向の長さＴよりも短く形成された矩形形状である。端子配置面１４１は、配線基板１０１の長手方向の長さＷよりも短い一対の短辺１６１，１６２と、配線基板１０１の長手方向の長さＷよりも短い一対の長辺１６３，１６４とを有する。一対の短辺１６１，１６２は、配線基板１０１の長手方向に対向し、一対の長辺１６３，１６４は、配線基板１０１の短手方向に対向する。
【００３１】
電池保護集積回路１０４は、端子配置面１４１の第１短辺１６１側に端子［１］〜［３］が配置され、端子配置面１４１の第２短辺１６２側に端子［４］〜［６］が配置され、端子配置面１４１の中央部に端子［７］が配置された構成を有する。
【００３２】
図６に示されるように、本実施形態では、端子［１］は端子Ｓ１に該当し、端子［２］は端子ＶＳＳに該当し、端子［３］は端子ＶＰＰに該当し、端子［４］は端子ＶＤＤに該当し、端子［５］は端子Ｖ−に該当し、端子［６］は端子Ｓ２に該当し、端子［７］は端子Ｄに該当する。端子［１］及び端子［６］は、電池１０３の充電方向又は放電方向に過電流が流れうるので、端子［２］［３］［４］［５］の面積よりも大きな面積を有する。なお、端子［１］又は端子［６］は、複数の端子から構成された端子でもよい。
【００３３】
図７は、図５，６の電池保護集積回路１０４を図３，４の配線基板１０１に実装した場合における主要部の配線パターンの一例を示すものである。配線基板１０１は、一対の基板短辺１５１，１５２と、一対の基板長辺１５３，１５４とを有する。配線基板１０１は、細長に延長する配線基板１０１の実装面（電池保護集積回路１０４を実装する面）に配置された、導電領域Ｓ１１及び導電領域Ｓ２１を有する。
【００３４】
導電領域Ｓ１１は、マイナス端子（Ｂ−）に接続される一端と、端子［１］〜［３］に接続される他端とを有する。導電領域Ｓ１１は、配線基板１０１の長手方向に延在する。導電領域Ｓ２１は、配線基板１０１の裏面に設けられたマイナス端子（Ｐ−）に少なくとも一つのスルーホールを介して接続される一端と、端子［６］に接続される他端とを有する。スルーホールは、配線基板１０１を貫通して形成される導電部である。導電領域Ｓ２１は、配線基板１０１の一方の基板長辺１５３に沿って、配線基板１０１の長手方向に延在する。
【００３５】
電池保護集積回路１０４が配線基板１０１に搭載されたとき、配線基板１０１の一方の基板短辺１５１に対向する第１短辺１６１には、マイナス端子（Ｂ−）に電気的に接続可能な全ての端子［１］［２］［３］が配置されている。そして、電池保護集積回路１０４が配線基板１０１に搭載されたとき、第２短辺１６２には、マイナス端子（Ｐ−）に電気的に接続可能な全ての端子［６］が配置されている。
【００３６】
さらに、導電領域Ｓ２１に抵抗素子Ｒ２を介して電気的に接続することが必要な端子［５］は、電池保護集積回路１０４が配線基板１０１に搭載されたとき、導電領域Ｓ２１との距離が４つの辺１６１〜１６４のうちで最短となる第２短辺１６２に配置される。端子［５］は、端子［５］と同じ実装面に実装される抵抗素子Ｒ２を介して、端子［５］と同じ実装面に形成された導電領域Ｓ２１に接続される。
【００３７】
また、プラス端子（Ｂ＋）とプラス端子（Ｐ＋）との間の電流経路に抵抗素子Ｒ１を介して電気的に接続することが必要な端子［４］は、電池保護集積回路１０４が配線基板１０１に搭載されたとき、当該電流経路との距離が４つの辺１６１〜１６４のうちで最短となる第２短辺１６２に配置される。プラス端子（Ｂ＋）とプラス端子（Ｐ＋）との間の電流経路は、配線基板１０１の板厚方向に貫通して設けられている。
【００３８】
なお、図示の形態の場合、端子［４］は、抵抗素子Ｒ１が直列に挿入された導電領域Ｓ３１を介してプラス端子（Ｂ＋）に接続されることによって、プラス端子（Ｂ＋）とプラス端子（Ｐ＋）との間の電流経路に抵抗素子Ｒ１を介して電気的に接続されることになる。端子［４］は、端子［４］と同じ実装面に設けられた抵抗素子Ｒ１及び導電領域Ｓ３１を介して、端子［４］と同じ実装面に形成されたプラス端子（Ｂ＋）に接続される。
【００３９】
このように、端子［１］［２］［３］は、端子配置面１４１の第１短辺１６１側に集められ、配線基板１０１の一方の基板短辺１５１に対向する第１短辺１６１に配置されている。したがって、端子［１］［２］［３］に接続される導電領域Ｓ１１の配線パターンを、電池保護集積回路１０４の下をほとんど這わすことなく、マイナス端子（Ｂ−）に向けて配線基板１０１の実装面に形成することができる。よって、導電領域Ｓ１１の熱伝導性が低下しにくいので、端子［１］［２］［３］と導電領域Ｓ１１とのはんだの濡れ性が低下しにくい。
【００４０】
同様に、端子［６］は、配線基板１０１の他方の基板短辺１５２に対向する第２短辺１６２に配置されている。したがって、端子［６］に接続される導電領域Ｓ２１の配線パターンを、電池保護集積回路１０４の下をほとんど這わすことなく、マイナス端子（Ｐ−）に向けて配線基板１０１の実装面に形成することができる。よって、導電領域Ｓ２１の熱伝導性が低下しにくいので、端子［６］と導電領域Ｓ２１とのはんだの濡れ性が低下しにくい。
【００４１】
また、端子［１］〜［６］は、端子配置面１４１の一対の短辺１６１，１６２に配置されているので、端子［１］〜［６］から配線基板１０１の長手方向の延びる導電領域Ｓ１１、Ｓ２１の配線パターンを簡易化且つ拡幅化ができる。配線パターンの簡易化は、配線基板１０１の小型化や最適化に貢献し、配線パターンの拡幅化は、配線パターンの配線抵抗の低減に貢献する。
【００４２】
また、同電位に接続可能な複数の端子が、端子配置面１４１の片側の短辺にまとめて配置されているので、電池保護集積回路１０４が配線基板１０１に実装された後において、隣り合う端子がショートすることにより発生する不具合を防止することができる。
【００４３】
また、メモリ１０７へのデータ書き込みに使用される端子ＶＰＰを容易にマイナス端子（Ｂ−）に電気的に接続することができるので、メモリ１０７への誤書き込みを容易に実施することができる。
【００４４】
なお、３つの端子［１］［２］［３］の第１短辺１６１に沿う方向の位置関係は、入れ替わってもよい。また、第１短辺１６１に沿う方向に配置される端子の数は、２以上の数であればよい。第２短辺１６２側についても同様である。
【００４５】
以上、電池保護集積回路、電池保護装置及び電池パックを実施形態により説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。他の実施形態の一部又は全部との組み合わせや置換などの種々の変形及び改良が、本発明の範囲内で可能である。
【００４６】
例えば、二次電池は、リチウムイオン二次電池に限られず、リチウムポリマ二次電池などの他の二次電池でもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１００  リチウムイオン二次電池パック
１０１  配線基板
１０２  フューズ
１０３  リチウムイオン二次電池
１０４  電池保護集積回路
１０５  充電器
１０６  電池保護装置
１０７  メモリ
１４０  パッケージ
１４１  端子配置面
１４２〜１４５  端子部
１５１  基板短辺
１６１  第１短辺
１６２  第２短辺
【要約】
【課題】外部接続端子のはんだの濡れ性が低下しにくいこと。
【解決手段】扁平な直方体外形形状を有する電池の側面に装着される配線基板に搭載される電池保護集積回路であって、前記配線基板は、電池の一方の端子に接続される第１端子と、充電器もしくは電子機器の一方の端子に接続される第２端子とを少なくとも備え、電池の側面形状に対応する細長の形状に形成されており、前記電池保護集積回路は、パッケージの端子配置面に配置された複数の外部接続端子を備え、前記配線基板に搭載されたとき、前記配線基板の一方の基板短辺に対向する前記端子配置面の第１短辺には前記第１端子に接続可能な全ての前記外部接続端子が配置され、前記第１短辺と対向する前記端子配置面の第２短辺には、前記第２端子に接続可能な全ての前記外部接続端子が配置される、電池保護集積回路。
【選択図】図７【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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