(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
鋳造速度が一定である定常域の後に鋳造速度を減速させる減速域において、
前記定常域の印加強度Ｂｓに対する前記減速域の印加強度Ｂｄの比率Ｘｔが下記（１）式を満たすことを特徴とする、鋳造末期における鋳型内電磁撹拌装置の制御方法。
[（２０／Ｔ）×ｔ＋１００]≦Ｘｔ≦１８０・・・（１）
但し、Ｔは、鋳造速度の減速開始から鋳造終了までの時間[ｍｉｎ．]
ｔは、鋳造速度の減速開始からの経過時間[ｍｉｎ．] 
Ｘtは、時間tにおける、定常域の印加強度Ｂｓに対する減速域の印加強度Ｂｄの比率[％] 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鋳型内電磁撹拌装置を用いた鋳造において、鋳造末期に印加強度を制御する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電磁力により鋳型内の溶鋼を撹拌させる鋳型内電磁撹拌装置を用いた鋳造が行われている。溶鋼を撹拌させることにより、凝固界面に捕捉される気泡またはアルミナ系介在物を洗い流し、鋳片品質を向上させるととともに、鋳型内の溶鋼温度の均一化及びメニスカス近傍の溶鋼温度の低下抑止が図られる。ここで、鋳造末期は、タンディッシュ内の溶鋼面上に浮上している介在物やスラグを巻込んで鋳造する可能性がある。そこで、特許文献１では、鋳造末期に、印加強度（磁束密度）を低下させ、撹拌力を弱めることにより、鋳型内での介在物やスラグの巻き込みを防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５９−２２９２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、タンディッシュ内の介在物やスラグが鋳型へ流出すると、溶鋼の清浄度が悪化し、介在物等が凝固界面に捕捉されやすくなる。介在物等が凝固界面から洗い流されることなく鋳片内に混入すると、鋳片の品質が低下してしまう。特に、鋳造末期は、タンディッシュから鋳型内へ介在物やスラグが流出し易い。このような時期に、特許文献１のように撹拌力を弱めてしまうと、介在物等の量が多いにもかかわらず、これらを洗浄する効果が弱いため、鋳片内に取り込まれる介在物等が多くなる。その結果、鋳造末期における鋳片の品質が低下する。
【０００５】
また、特許文献１のように鋳造末期に撹拌力を弱めると、メニスカス近傍の溶鋼温度の低下を抑えることができないため、鋳型内の溶鋼表面が凝固しやすい。その結果、ディッケルの生成や溶鋼中の気泡及び介在物の取り込みが生じ、鋳造末期における鋳片の品質低下を招く。
【０００６】
そこで、本発明は、鋳造末期の鋳片の品質を向上させることができる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、鋳造速度が一定である定常域の後に鋳造速度を減速させる減速域において、前記定常域の印加強度Ｂｓに対する前記減速域の印加強度Ｂｄの比率Ｘｔが下記（１）式を満たすことを特徴とする鋳造末期における鋳型内電磁撹拌装置の制御方法である。
[（２０／Ｔ）×ｔ＋１００]≦Ｘｔ≦１８０・・・（１）
但し、Ｔは、鋳造速度の減速開始から鋳造終了までの時間[ｍｉｎ．]
ｔは、鋳造速度の減速開始からの経過時間[ｍｉｎ．] 
Ｘtは、時間tにおける、定常域の印加強度Ｂｓに対する減速域の印加強度Ｂｄの比率[％] 
【０００８】
本発明によると、比率Ｘｔが所定の範囲内になるように、減速域の印加強度Ｂｄを制御することにより、鋳造末期において、凝固界面の洗浄効果を向上させることができるとともに、メニスカス近傍の溶鋼温度の低下を抑止できる。これにより、鋳片へのスラグの混入及び気泡や介在物の取り込みを防止できるため、鋳造末期の鋳片の品質を向上させることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、鋳造末期において、鋳片へのスラグの混入及び溶鋼中の気泡や介在物の取り込みを防止できるため、鋳造末期の鋳片の品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は本実施形態の連続鋳造機の一部の構成を示す断面模式図であり、（ｂ）は（ａ）のＩＢ−ＩＢ線に沿った断面図である。
【図２】（ａ）は鋳造速度と鋳造時間との関係を示す図であり、（ｂ）は比率Ｘｔと鋳造時間との関係を示す図である。
【図３】比率Ｘｔと時間割合ｔ／Ｔとの関係を示す図である。
【図４】実験条件（鋳造速度と鋳造時間との関係）を示す図である。
【図５】実験条件（鋳型の平面図）を示す図である。
【図６】実験結果（実施例）を示す図である。
【図７】実験結果（実施例）を示す図である。
【図８】実験結果（実施例）を示す図である。
【図９】実験結果（実施例）を示す図である。
【図１０】実験結果（比較例）を示す図である。
【図１１】実験結果（比較例）を示す図である。
【図１２】実験結果（比較例）を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１２】
図１に示すように、連続鋳造機１００は、取鍋から供給される溶鋼を収容するタンディッシュ１と、タンディッシュ１の底部に取り付けられた浸漬ノズル２と、浸漬ノズル２の下部が配置された鋳型３と、鋳型３の外側に配置された鋳型内電磁撹拌装置４とを備えている。また、鋳型３内の溶鋼５上にモールドパウダー６が浮遊している。図１（ｂ）に示すように、鋳型３は、平面視において略矩形状に形成されている。
【００１３】
鋳型内電磁撹拌装置４は、鋳型３を挟んで互いに反対側に配置された１対のモータ４ａ，４ｂを有する。図１（ｂ）に示すように、モータ４ａ，４ｂは、鋳型３の長辺に沿って設けられている。鋳型３内の溶鋼５は、主に、鋳型内電磁撹拌装置４により発生した電磁力と、浸漬ノズル２からの吐出流とによって流動する。図１（ｂ）に示す矢印は、溶鋼５の流れ（一例）を示している。
【００１４】
ところで、鋳造開始後、鋳造速度が操業上の所定の速度に達すると、この速度を維持した後、鋳造末期に減速する（図２（ａ）参照）。本実施形態では、鋳造速度が所定の速度に維持されている時期を「定常域ｓ」と呼び、その後、鋳造速度を減速した時期を「減速域ｄ」と呼ぶ。「減速域ｄ」は、減速開始（「定常域ｓ」終了時）から鋳造終了までであり、タンディッシュ１内の溶鋼量が規定量以下となった時点から減速を開始する。なお、図２，３では、鋳造初期を省略している。
【００１５】
そして、本実施形態では、図２（ｂ）に示すように、「減速域ｄ」において、比率Ｘｔが所定の範囲内になるように、鋳型内電磁撹拌装置４の印加強度Ｂｄを制御して、溶鋼５の撹拌力を増大させることにより、凝固界面の洗浄効果を向上させるとともに、溶鋼５の温度低下を抑止する。ここで、比率Ｘｔとは、定常域ｓの印加強度Ｂｓに対する減速域ｄの印加強度Ｂｄの比率である。以下では、「減速域ｄ」の印加強度Ｂｄの制御方法について、図３を参照しつつ、詳細に説明する。
【００１６】
（比率Ｘｔの下限）
図１（ａ）において、鋳型３内の溶鋼５の撹拌力が小さい場合、凝固界面の洗浄力が弱いため、凝固界面に捕捉される介在物（スラグ）や気泡を十分に洗い流すことができない（図１（ａ）の凝固シェル７に付着した介在物や気泡８参照）。また、溶鋼５に供給される熱量が少ないため、溶鋼５の表面が凝固しやすい。ここで、上記「介在物」とは、取鍋から鋳型３へ流出したスラグや溶鋼５中の酸化物等を示す。また、「気泡」とは、溶鋼５中から浮上したものであり、浸漬ノズル２や浸漬ノズル２の上部に連結した上ノズルから吹き込まれるＡｒガスによるものである。
【００１７】
そこで、「減速域ｄ」の『「定常域ｓの印加強度Ｂｓ」に対する「減速域ｄの印加強度Ｂｄ」の比率Ｘｔ』[％]が下記（Ａ）式を満たすようにする。
[（２０／Ｔ）×ｔ＋１００]≦Ｘｔ・・・（Ａ）
ここで、Ｔは、減速開始から鋳造終了までの時間（減速域ｄの時間）[ｍｉｎ．]であり、タンディッシュ内に残存した溶鋼量等から算出される。
また、ｔは、減速開始からの経過時間[ｍｉｎ．]であり、０≦ｔ≦Ｔである。
さらに、Ｘtは、時間tにおける、「定常域ｓの印加強度Ｂｓ」に対する「減速域ｄの印加強度Ｂｄ」の比率[％]であり、下記（Ｂ）式で表される。
Ｘt＝（Ｂｄ／Ｂｓ）×１００・・・（Ｂ）
【００１８】
上記（Ａ）式において、Ｘｔの下限（Ｘｔ＝（２０／Ｔ）×ｔ＋１００）は、図３に示すように、減速開始から鋳造終了まで比率Ｘｔを漸増させるとともに、鋳造終了時の比率Ｘｔを減速開始時の比率Ｘｔより２０％増大させたものである。
【００１９】
（比率Ｘｔの上限）
図１（ａ）において、鋳型３内の溶鋼５の撹拌力が大きすぎる場合、溶鋼表面が大きく変動し、溶鋼５上のモールドパウダー６が溶鋼５内に巻き込まれる。そこで、「減速域ｄ」の『「定常域ｓの印加強度Ｂｓ」に対する「減速域ｄの印加強度Ｂｄ」の比率Ｘｔ』[％]が下記（Ｃ）式を満たすようにする。
Ｘｔ≦１８０・・・（Ｃ）
【００２０】
上記（Ｃ）式において、Ｘｔの上限（Ｘｔ＝１８０）は、図３に示すように、減速開始から鋳造終了までの全域で比率Ｘｔが１８０％である場合を示す。
【００２１】
以上から、鋳造末期の「減速域ｄ」において、『「定常域ｓの印加強度Ｂｓ」に対する「減速域ｄの印加強度Ｂｄ」の比率Ｘｔ』[％]が下記（１）式を満たすように、減速域ｄの印加強度Ｂｄを制御する（図３参照）。図３では、下記（１）式を満たす領域を、領域Ｒとしている。
[（２０／Ｔ）×ｔ＋１００]≦Ｘｔ≦１８０・・・（１）
【００２２】
ここで、本実施形態の操業条件を説明する。なお、下記の条件は一例であり、変更可能なものである。
・定常域ｓの鋳造速度（図２（ａ）に示すＶｃ）
０．６０[ｍ／ｍｉｎ．]以上２．３[ｍ／ｍｉｎ．]以下
・モールドパウダー
粘度：０．０５Ｐａ・ｓ以上０．２４Ｐａ・ｓ以下
・浸漬ノズル
吐出孔の角度が１５°以上３５°以下である２孔式ノズル
・溶鋼過熱度
１０℃以上３０℃以下
溶鋼過熱度は、「タンディッシュ内の溶鋼温度（測定温度）−凝固温度」から求められる。ここで、タンディッシュ内の溶鋼温度（測定温度）は、タンディッシュ内の底部に形成された注入孔の直上において、溶鋼表面から１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の深さまでバッチ測温棒を浸漬させて測定した温度である。
・鋼種
炭素含有量が０．０１[ｍａｓｓ％]以上１．０５[ｍａｓｓ％]以下
酸素含有量が０．０００３[ｍａｓｓ％]以上０.００１０[ｍａｓｓ％]以下
ここで、上記「酸素含有量」とは、鋼中に溶存した酸素の量（フリー酸素量）であり、介在物中の酸素量を含んでいない。したがって、上記「酸素含有量」は、フリー酸素量と介在物中の酸素量とを含めたトータル酸素量と異なる。
【００２３】
また、本実施形態の鋳型内電磁撹拌装置４の制御方法は、下記の連続鋳造機等を用いた連続鋳造に適用することができる。
・（厚み）２３０ｍｍ×（幅）８００ｍｍ以上１８００ｍｍ以下のスラブを鋳造可能なスラブ連続鋳造機
・（厚み）３８０ｍｍ×（幅）６００ｍｍのブルームを鋳造可能なブルーム連続鋳造機
【００２４】
以上に述べたように、本実施形態では、比率Ｘｔが上記（Ａ）式を満たすように、減速域ｄの印加強度Ｂｄを制御することにより、溶鋼５の撹拌力を確保できる。これにより、凝固界面の洗浄効果を向上させることができるため、凝固界面に付着した介在物や気泡を十分に洗い流すことができる。よって、これらが鋳片に混入することを防止できる。また、溶鋼５へ十分な熱量を供給できるため、メニスカス近傍の溶鋼５の温度低下を抑止できる。これにより、溶鋼５表面の凝固を防止できるため、ディッケルの生成や溶鋼中の気泡及び介在物の取り込みを防止できる。
【００２５】
また、比率Ｘｔが上記（Ｃ）式を満たすように、減速域ｄの印加強度Ｂｄを制御することにより、溶鋼５の湯面変動を抑えることができるため、モールドパウダー６の巻き込みを防止できる。
【００２６】
このように、鋳造末期の減速域ｄにおいて、比率Ｘｔが（１）式を満たすように、減速域ｄの印加強度Ｂｄを制御することにより、鋳造末期における、凝固界面の洗浄効果を向上させることができるとともに、メニスカス近傍の溶鋼５の温度低下を防止できる。よって、鋳片に介在物や気泡が混入することを防止できるため、鋳造末期における鋳片の品質を向上させることができる。
【実施例】
【００２７】
次に、本発明の実施例及び比較例を説明する。
【００２８】
（実施例（実験番号１〜１６），比較例（実験番号１７〜２８））
「減速域ｄ」の『「定常域ｓの印加強度Ｂｓ」に対する「減速域ｄの印加強度Ｂｄ」の比率Ｘｔ』[％]を変えたときの鋳型内でのディッケルの生成の有無及び鋳片の欠陥の有無を調べた。
【００２９】
表１には、実験条件と評価結果とを示しており、実験条件として、時間ｔにおける比率Ｘｔの一例を示している。また、図４，５には、実験条件を示し、図６〜１２には、評価結果（比率Ｘｔと鋳造末期の時間割合ｔ／Ｔとの関係）を示している。ここで、図６〜１２の「鋳造末期」は「減速域ｄ」を示す。なお、図１０の「上限」は（１）式の上限（Ｘｔ＝１８０）であり、図１０〜１２の「下限」は（１）式の下限（Ｘｔ＝（２０／Ｔ）×ｔ＋１００）である。また、図６〜１２では、鋳造初期及び定常域ｓを省略している。
【００３０】
以下に、表１に示す実験条件及び評価結果を説明する。なお、表１に示す鋳型上部内寸の短辺Ｄは鋳片の厚みに相当し、長辺Ｗは鋳片の幅に相当する（図５参照）。また、本実施例及び比較例では、本実施形態で例示した操業条件（モールドパウダー、浸漬ノズル及び連続鋳造機等）と同じ条件で操業した。
【００３１】
[実験条件]
<減速域ｄの鋳造速度>
減速域ｄの鋳造速度を、図４に示す下記の４つのパターンで変化させた。
パターン１：減速域ｄで鋳造速度を階段状に３回減速する。
パターン２：減速域ｄで鋳造速度を階段状に４回減速する。
パターン３：減速域ｄで鋳造速度を階段状に５回減速する。
パターン４：減速域ｄの全域で鋳造速度を漸減させる。
表１の「減速パターン」の欄には、図４に示すパターン番号を示している。なお、図４では、主に減速域ｄの鋳造速度を示し、鋳造初期及び定常域ｓの一部を省略している。
また、表１の「減速度（平均減速量）」の欄には、減速域ｄにおける単位時間当たりの平均減速量を示している（下記式参照）。 
0005710448.tif 000002
<減速域ｄの時間Ｔ（減速開始から鋳造終了までの時間）>
減速開始時にタンディッシュ内に残存した溶鋼量から時間Ｔを算出した。本実施例及び比較例では、溶鋼量が５０ｔｏｎ以下になってから減速を開始した。図４に示すＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４は、それぞれ、減速パターン１，２，３，４の時間Ｔである。また、図４では、パターン３，４の減速開始時が同時である場合を図示しているが、本実施例及び比較例にはパターン３，４の減速開始時が同時でない場合も含まれる。同様に、図３では、パターン１〜３（４）の減速開始時がそれぞれ異なる場合を図示しているが、本実施例及び比較例にはパターン１〜４の減速開始時が同時である場合も含まれる。
<磁束密度>
鋳型内のメニスカス位置（溶鋼表面）で測定した複数の磁束密度の平均磁束密度を算出した。図５に示すように、鋳型の対向する２つの長辺からそれぞれ１０ｍｍ離れた位置において、鋳型の一方の短辺から１／４Ｗ，１／２Ｗ，３／４Ｗだけ離れた位置（合計６箇所）で磁束密度を測定した。表１には、これらの平均磁束密度を示している。
【００３２】
[評価結果]
<ディッケルの生成>
溶鋼上にディッケルが生成している場合、鋳型内の溶鋼に検知棒を挿入すると、ディッケルによる反力（荷重）が検知棒に作用する。そこで、本実施例及び比較例では、減速域ｄにおいて、鉄線からなる検知棒を鋳型内の溶鋼に挿入し、抵抗なく検知棒を溶鋼内に挿入できたとき、溶鋼上にディッケルが生成していないと評価して、表１，２に「○」を示した。ここで、抵抗なく検知棒を溶鋼内に挿入できたときとは、ディッケルによる反力（荷重）が０．２ｋｇｆ未満のときである。一方、検知棒を鋳型内の溶鋼に挿入し、０．２ｋｇｆ以上の荷重を受けたときは、溶鋼上にディッケルが生成していると評価して、表１，２に「×」を示した。また、上記では、検知棒の挿入位置を、鋳型の短辺から１／２Ｗだけ離れた位置とした。なお、上述したディッケルの生成の評価は、特開平２−４１７４０号公報に記載されたディッケル生成状況検出装置を用いた方法を参考にして行っている。
<表皮下欠陥の発生>
鋳片表層部におけるピンホール欠陥やモールドパウダー及び介在物等による欠陥の有無を調べた。鋳片表面をガス溶削（スカーフ）により表面処理（手入れ）し、鋳片表面から深さ１ｍｍ以上の欠陥が発生していなかったときに、製品不良が発生しないと評価して、表１に「○」を示した。一方、鋳片表面から深さ１ｍｍ以上の欠陥が発生していたときは、上記欠陥により、その後の圧延工程でヘゲ等の製品不良が発生すると評価して、表１に「×」を示した（出典：Steel Times(incorporating IRON ＆ STEEL), APRIL 1989, VOL217, NO 4 ,p.180,図１）。
【００３３】
【表１】
0005710448.tif 000003
【００３４】
表１及び図５〜１１から、実施例（実験番号１〜１６）では、減速域ｄの全域で比率Ｘｔが（１）式を満たす領域Ｒの範囲内にあり（図３参照）、このとき、ディッケルの生成を防止できるとともに、製品不良の発生を防止できることがわかった。一方、比較例（実験番号１７〜２８）では、減速域ｄで比率Ｘｔが、（１）式を満たさず領域Ｒの範囲外にあり、ディッケルの生成や製品不良の発生が生じることがわかった。
【００３５】
比較例の実験番号１７，１８では、比率Ｘｔが（１）式の上限を超え（Ｘｔ＞１８０[％]）、溶鋼の撹拌力が大きかったため、溶鋼上のモールドパウダーが溶鋼内に巻き込まれて表皮下欠陥が生じたと考えられる。
【００３６】
また、比較例の実験番号１９〜２８では、比率Ｘｔが（１）式の下限より小さい場合があり（Ｘｔ＜（２０／Ｔ）×ｔ＋１００）、溶鋼の撹拌力が小さかった。そのため、メニスカス近傍の溶鋼温度の低下を抑止できず、ディッケルが生成したと考えられる。また、凝固界面に付着した介在物や気泡を十分に洗い流すことができなかったため、凝固シェルに介在物や気泡が捕捉され、表皮下欠陥が生じたと考えられる。
【００３７】
ここで、比率Ｘｔの下限について、実験番号１（実施例）と実験番号１９（比較例）とを比較して説明する。
【００３８】
実験番号１では、減速開始から鋳造終了まで比率Ｘｔを漸増させ、鋳造終了時の比率Ｘｔを鋳造開始時の比率Ｘｔより２０％増大させたところ（Ｘｔ＝（２０／Ｔ）×ｔ＋１００[％]）、本発明の効果が得られた。これに対して、実験番号１９では、減速開始から鋳造終了まで比率Ｘｔを漸増させ、鋳造終了時の比率Ｘｔを鋳造開始時の比率Ｘｔより１０％増大させたところ（Ｘｔ＝（１０／Ｔ）×ｔ＋１００[％]）、本発明の効果が得られなかった。したがって、比率Ｘｔの下限をＸｔ＝（２０／Ｔ）×ｔ＋１００とすることにより、本発明の効果が得られることがわかった。
【００３９】
次に、比率Ｘｔの上限について、実験番号１６（実施例）と実験番号１８（比較例）とを比較して説明する。
【００４０】
実験番号１６では、減速域ｄの全域で比率Ｘｔを１８０[％]にしたところ（Ｘｔ＝１８０）、本発明の効果が得られた。これに対して、実験番号１８では、減速域ｄの全域で比率Ｘｔを１８６[％]にしたところ（Ｘｔ＝１８６）、本発明の効果が得られなかった。したがって、比率Ｘｔの上限を１８０[％]とすることにより、本発明の効果が得られることがわかった。
【００４１】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態及び実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。
【００４２】
例えば、図２（ｂ）に比率Ｘｔと鋳造時間との関係の一例を示したが、比率Ｘｔと鋳造時間との関係は、比率Ｘｔが（１）式を満たす限り変更可能である。また、本実施形態及び実施例（図２（ｂ）及び図６〜１２）では、減速域ｄの全域で、比率Ｘｔが増加する場合や比率Ｘｔが一定である場合について説明したが、比率Ｘｔは、上記に示す場合に限られない。例えば、減速域ｄの途中まで比率Ｘｔを増加させ、その後、比率Ｘｔを減少させてもよい。また、減速域ｄの途中まで比率Ｘｔを一定に維持し、その後、比率Ｘｔを減少させてもよい。
【００４３】
また、図２（ａ）及び図４では、減速域ｄの全域で鋳造速度を漸減させる場合を示し、図４では、減速域ｄで鋳造速度を階段状に３〜５回減速する場合について示したが、減速域ｄの鋳造速度は図２（ａ）及び図４に示すものに限られない。例えば、減速域ｄの途中まで鋳造速度を漸減させ、その後、鋳造速度を一定にしてもよい。また、減速域ｄにおいて、鋳造速度を階段状に１回又は２回だけ減速させてもよい。
【００４４】
さらに、鋳造初期の鋳造速度及び印加強度や、定常域ｓの鋳造速度及び印加強度は、減速域ｄのＸｔが（１）式を満たす限り変更可能である。
【００４５】
また、本発明の鋳型内電磁撹拌装置の制御方法は、鋳片の形状や鋼種に制限されず、様々な形状の鋳片（スラブ、ブルーム、ビレット等）や様々な鋼種の鋳造に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明を利用すれば、鋳造末期の鋳片の品質を向上させることができる。
【符号の説明】
【００４７】
１  タンディッシュ
２  浸漬ノズル
３  鋳型
４  鋳型内電磁撹拌装置
４ａ，４ｂ  モータ
５  溶鋼
６  モールドパウダー
７  凝固シェル
ｄ  減速域
ｓ  定常域
【図１】
0005710448.tif 000004
【図２】
0005710448.tif 000005
【図３】
0005710448.tif 000006
【図４】
0005710448.tif 000007
【図５】
0005710448.tif 000008
【図６】
0005710448.tif 000009
【図７】
0005710448.tif 000010
【図８】
0005710448.tif 000011
【図９】
0005710448.tif 000012
【図１０】
0005710448.tif 000013
【図１１】
0005710448.tif 000014
【図１２】
0005710448.tif 000015