(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を用いて外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、
前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、
前記絶縁層のうち前記接続端子の間に対応する領域に、前記異方性導電性接着剤が通流可能な絶縁層開口部が設けられ、
前記金属支持層に、前記絶縁層開口部に連通した開口連通部が設けられ、
前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離されると共に互いに分離され、各々が前記接続端子に対応して設けられた複数の金属支持層分離部と、を有し、
前記開口連通部は、前記金属支持層分離部の間に設けられ、
前記金属支持層分離部は、対応する前記接続端子と同一の平面形状を有していることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を用いて外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、
前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、
前記絶縁層のうち前記接続端子の間に対応する領域に、前記異方性導電性接着剤が通流可能な絶縁層開口部が設けられ、
前記金属支持層に、前記絶縁層開口部に連通した開口連通部が設けられ、
前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離されると共に互いに分離され、各々が前記接続端子に対応して設けられた複数の金属支持層分離部と、を有し、
前記開口連通部は、前記金属支持層分離部の間に設けられ、
前記金属支持層分離部の平面面積は、対応する前記接続端子の平面面積より大きいことを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項３】
前記接続端子の前記絶縁層側とは反対側の面に、前記接続端子から突出し、導電性を有する導電突出部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を用いて外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、
前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、
前記絶縁層のうち前記接続端子の間に対応する領域に、前記異方性導電性接着剤が通流可能な絶縁層開口部が設けられ、
前記金属支持層に、前記絶縁層開口部に連通した開口連通部が設けられ、
前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離されると共に互いに分離され、各々が前記接続端子に対応して設けられた複数の金属支持層分離部と、を有し、
前記開口連通部は、前記金属支持層分離部の間に設けられ、
前記接続端子の前記絶縁層側とは反対側の面に、前記接続端子から突出し、導電性を有する導電突出部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項５】
前記導電突出部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項３または４に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記絶縁層を貫通し、前記接続端子と、対応する前記金属支持層分離部とを電気的に接続する導電接続部が設けられていることを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
前記導電接続部は、ニッケルまたは前記接続端子と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項６に記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
前記金属支持層分離部の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項６または７に記載のサスペンション用基板。
【請求項９】
前記導電突出部と前記導電接続部とは、一体に形成されていることを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項１０】
ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を用いて外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、
前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、
前記絶縁層のうち前記接続端子の間に対応する領域に、前記異方性導電性接着剤が通流可能な絶縁層開口部が設けられ、
前記金属支持層に、前記絶縁層開口部に連通した開口連通部が設けられ、
前記金属支持層は、各々の前記接続端子に対応する領域にわたって一体に形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項１１】
前記接続端子の前記絶縁層側とは反対側の面に、前記接続端子から突出し、導電性を有する導電突出部が設けられていることを特徴とする請求項１０に記載のサスペンション用基板。
【請求項１２】
前記導電突出部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項１１に記載のサスペンション用基板。
【請求項１３】
前記絶縁層開口部は、前記接続端子に対して、平面視で離間していることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項１４】
ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を介して外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、
前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、
前記接続端子の前記絶縁層側とは反対側の面に、前記接続端子から突出し、導電性を有する導電突出部が設けられ、
前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離されると共に互いに分離され、各々が前記接続端子に対応して設けられた複数の金属支持層分離部と、を有し、
前記絶縁層を貫通し、前記接続端子と、対応する前記金属支持層分離部とを電気的に接続する導電接続部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項１５】
前記導電突出部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項１４に記載のサスペンション用基板。
【請求項１６】
前記導電接続部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項１４または１５に記載のサスペンション用基板。
【請求項１７】
前記金属支持層分離部の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項１４乃至１６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項１８】
前記導電突出部と前記導電接続部とは、一体に形成されていることを特徴とする請求項１４乃至１７のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項１９】
ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を介して外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、
前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、
前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離されると共に互いに分離され、各々が前記接続端子に対応して設けられた複数の金属支持層分離部と、を有し、
前記絶縁層を貫通し、前記接続端子と、対応する前記金属支持層分離部とを電気的に接続する導電接続部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２０】
前記導電接続部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項１９に記載のサスペンション用基板。
【請求項２１】
前記金属支持層分離部の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項１９または２０に記載のサスペンション用基板。
【請求項２２】
ベースプレートと、
前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至２１のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
【請求項２３】
請求項２２に記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項２４】
請求項２３に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、外部接続基板の外部端子と接続端子との接続信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このようなサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、外部接続基板（ＦＰＣ基板、フレキシブルプリント基板）が接合されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備えている。各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りが行われるようになっている。
【０００３】
サスペンション用基板のテール領域には、上述したように、ＦＰＣ基板が接合されるようになっている。すなわち、サスペンション用基板のテール領域には、各配線に接続された接続端子が設けられており、各接続端子が、ＦＰＣ基板のＦＰＣ端子に接合されるようになっている。このような接続端子とＦＰＣ端子との接合に、異方性導電性フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）等の異方性導電性接着剤を使用する例が開示されている（例えば、特許文献１参照）。異方性導電性フィルムは、一対の剥離フィルムの間に、異方性導電性接着剤からなる接着膜が介在された構造を有しており、一方の剥離フィルムを剥離してＦＰＣ端子に仮付けして他方の剥離フィルムを剥離し、その後、所定の温度下で接続端子とＦＰＣ端子とを押圧することにより、接続端子とＦＰＣ端子とを接合させるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２６６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、サスペンション用基板の接続端子とＦＰＣ基板のＦＰＣ端子とを押圧することにより、接続端子とＦＰＣ端子とが接触または近接するために、接続端子間の領域に存在する異方性導電性接着剤は、周囲を接続端子によって取り囲まれて閉じ込められる。このため、閉じ込められた異方性導電性接着剤は、加圧されて、サスペンション用基板とＦＰＣ基板とを互いに引き離す方向に力を作用させる。この結果、サスペンション用基板が変形し、サスペンション用基板の接続端子とＦＰＣ基板のＦＰＣ端子との接続の信頼性が低下するという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、外部接続基板の外部端子と接続端子との接続信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、第１の解決手段として、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を用いて外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、前記絶縁層のうち前記接続端子の間に対応する領域に、前記異方性導電性接着剤が通流可能な絶縁層開口部が設けられ、前記金属支持層に、前記絶縁層開口部に連通した開口連通部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【０００８】
なお、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記絶縁層開口部は、前記接続端子に対して、平面視で離間している、ことが好ましい。
【０００９】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離されると共に互いに分離され、各々が前記接続端子に対応して設けられた複数の金属支持層分離部と、を有し、前記開口連通部は、前記金属支持層分離部の間に設けられている、ことが好ましい。
【００１０】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記金属支持層分離部は、対応する前記接続端子と同一の平面形状を有している、ことが好ましい。
【００１１】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記金属支持層分離部の平面面積は、対応する前記接続端子の平面面積より大きい、ことが好ましい。
【００１２】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記接続端子の前記絶縁層側とは反対側の面に、前記接続端子から突出し、導電性を有する導電突出部が設けられている、ことが好ましい。
【００１３】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記導電突出部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されている、ことが好ましい。
【００１４】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記絶縁層を貫通し、前記接続端子と、対応する前記金属支持層分離部とを電気的に接続する導電接続部が設けられている、ことが好ましい。
【００１５】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記導電接続部は、ニッケルまたは前記接続端子と同一の材料により形成されている、ことが好ましい。
【００１６】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記金属支持層分離部の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっきが施されている、ことが好ましい。
【００１７】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記導電突出部と前記導電接続部とは、一体に形成されている、ことが好ましい。
【００１８】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記金属支持層は、各々の前記接続端子に対応する領域にわたって一体に形成されている、ことが好ましい。
【００１９】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記接続端子の前記絶縁層側とは反対側の面に、前記接続端子から突出し、導電性を有する導電突出部が設けられている、ことが好ましい。
【００２０】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記導電突出部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されている、ことが好ましい。
【００２１】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記テール領域は、前記絶縁層の前記配線側の面に設けられた、前記配線を覆う追加絶縁層を更に備え、前記追加絶縁層のうち前記絶縁層開口部に対応する領域に、前記異方性導電性接着剤が通流可能な追加絶縁層開口部が設けられている、ことが好ましい。
【００２２】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記接続端子は、前記追加絶縁層の前記絶縁層側とは反対側の面に設けられている、ことが好ましい。
【００２３】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、複数の前記接続端子は、第１接続端子と、前記第１接続端子の前記ヘッド領域側とは反対側に、前記サスペンション用基板の長手方向に沿って配置された第２接続端子と、を含み、前記第２接続端子に接続された前記配線は、前記第１接続端子に隣り合って配置され、前記絶縁層のうち、前記第１接続端子と、前記第２接続端子に接続された前記配線との間に対応する領域に、前記異方性導電性接着剤が通流可能な第２の絶縁層開口部が設けられ、前記金属支持層に、前記第２の絶縁層開口部に連通した第２の開口連通部が設けられている、ことが好ましい。
【００２４】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記金属支持層は、前記異方性導電性接着剤が接合される接合領域に設けられた、マーク開口部を含むアライメントマークを有し、前記絶縁層に、前記アライメントマークの前記マーク開口部に対応する絶縁層観察孔が設けられている、ことが好ましい。
【００２５】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記アライメントマークは、リング状に形成されている、ことが好ましい。
【００２６】
また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記絶縁層の前記配線側の面であって、前記アライメントマークに対応する領域に、前記接続端子と同一の材料により形成され、前記アライメントマークを支持するマーク支持部が設けられている、ことが好ましい。
【００２７】
本発明は、第２の解決手段として、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を介して外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、前記接続端子の前記絶縁層側とは反対側の面に、前記接続端子から突出し、導電性を有する導電突出部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００２８】
なお、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記導電突出部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されている、ことが好ましい。
【００２９】
また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離されると共に互いに分離され、各々が前記接続端子に対応して設けられた複数の金属支持層分離部と、を有し、前記絶縁層を貫通し、前記接続端子と、対応する前記金属支持層分離部とを電気的に接続する導電接続部が設けられている、ことが好ましい。
【００３０】
また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記導電接続部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されている、ことが好ましい。
【００３１】
また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記金属支持層分離部の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっきが施されている、ことが好ましい。
【００３２】
また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記導電突出部と前記導電接続部とは、一体に形成されている、ことが好ましい。
【００３３】
本発明は、第３の解決手段として、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を介して外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離されると共に互いに分離され、各々が前記接続端子に対応して設けられた複数の金属支持層分離部と、を有し、前記絶縁層を貫通し、前記接続端子と、対応する前記金属支持層分離部とを電気的に接続する導電接続部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００３４】
なお、上述した第３の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記導電接続部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されている、ことが好ましい。
【００３５】
また、上述した第３の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記金属支持層分離部の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっきが施されている、ことが好ましい。
【００３６】
本発明は、第４の解決手段として、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を介して外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、前記金属支持層は、前記異方性導電性接着剤が接合される接合領域に設けられ、マーク開口部を含むアライメントマークを有し、前記絶縁層に、前記アライメントマークの前記マーク開口部に対応する絶縁層観察孔が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００３７】
なお、上述した第４の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記アライメントマークは、リング状に形成されている、ことが好ましい。
【００３８】
また、上述した第４の解決手段によるサスペンション用基板においては、前記絶縁層の前記配線側の面であって、前記アライメントマークに対応する領域に、前記接続端子と同一の材料により形成され、前記アライメントマークを支持するマーク支持部が設けられている、ことが好ましい。
【００３９】
本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述のサスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００４０】
本発明は、上述のサスペンションと、サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００４１】
本発明は、上述のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【発明の効果】
【００４２】
本発明によれば、外部接続基板の外部端子と接続端子との接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、テール領域を示す平面図である。
【図３】図３は、図２の裏面図である。
【図４】図４は、図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図である。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。
【図８】図８（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の接続端子を、ＦＰＣ基板のＦＰＣ端子に接合する方法を説明する図である。
【図９】図９は、テール領域の変形例（変形例１）を示す平面図である。
【図１０】図１０は、図９の裏面図である。
【図１１】図１１は、図１０のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１２】図１２は、テール領域の変形例（変形例２）を示す断面図である。
【図１３】図１３は、テール領域の変形例（変形例３）を示す裏面図である。
【図１４】図１４は、テール領域の変形例（変形例４）を示す平面図である。
【図１５】図１５は、テール領域の変形例（変形例５）を示す平面図である。
【図１６】図１６は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板において、テール領域を示す断面図である。
【図１７】図１７は、テール領域の変形例（変形例６）を示す断面図である。
【図１８】図１８は、テール領域の変形例（変形例７）を示す平面図である。
【図１９】図１９は、テール領域の変形例（変形例８）を示す断面図である。
【図２０】図２０は、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板において、テール領域を示す断面図である。
【図２１】図２１は、テール領域の変形例（変形例９）を示す断面図である。
【図２２】図２２は、テール領域の変形例（変形例１０）を示す断面図である。
【図２３】図２３は、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板において、テール領域を示す裏面図である。
【図２４】図２４は、図２３のＣ−Ｃ線断面図である。
【図２５】図２５は、図２４の変形例（変形例１１）を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
図面を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００４５】
第１の実施の形態
まず、図１乃至図８を用いて、本発明の第１の実施の形態によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
【００４６】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するヘッドスライダ（図６参照）１１２が実装されるヘッド領域２から、ＦＰＣ基板（外部接続基板、フレキシブルプリント基板、図８参照）１３１に装着されるテール領域３に延びるように形成されている。なお、本実施の形態におけるヘッド領域２は、実装されるヘッドスライダ１１２に接続される後述するヘッド端子３２に近接した領域を意味し、テール領域３は、ＦＰＣ基板１３１に接続される後述する接続端子３３に近接した領域を意味している。
【００４７】
図１乃至図４に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０と、を備えている。このような絶縁層１０、金属支持層２０および配線層３０は、ヘッド領域２からテール領域３にわたって形成されている。配線層３０は、読取配線および書込配線を含む複数の配線３１と、ヘッド端子３２と、ＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子（外部端子）１３２に、異方性導電性接着剤６２ａを介して接合可能な複数の接続端子３３と、を有しており、ヘッド端子３２と、対応する接続端子３３とが、配線３１によって接続されている。
【００４８】
なお、異方性導電性接着剤６２ａとは、熱硬化性樹脂を主体とした接着性を有する基材に、絶縁被覆された導電粒子を混合させた接着剤であって、加熱して押圧することにより、押圧方向には導電性能を付与し、押圧方向に直交する方向には絶縁性能を維持する接着剤である。このような異方性導電性接着剤６２ａを用いて接続端子３３とＦＰＣ端子１３２とを接合する場合、異方性導電性フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）６０を好適に用いることができる。異方性導電性フィルム６０は、一対の剥離フィルム６１の間に、異方性導電性接着剤６２ａからなる接着剤膜６２を介在させた構造となっており（図８参照）、例えば、日立化成工業株式会社製の異方導電フィルム「アニソルム：ＡＣ−７２０６Ｕ−８」を用いることができる。
【００４９】
図２および図３には、一例として、５つの接続端子３３（第１接続端子３３ａ、第２接続端子３３ｂ、第３接続端子３３ｃ、第４接続端子３３ｄおよび第５接続端子３３ｅ）が設けられた形態が示されている。このうち、第２接続端子３３ｂは、第１接続端子３３ａのヘッド領域２の側とは反対側に、サスペンション用基板１の長手方向（ヘッド領域２からテール領域３に延びる方向）に沿って配置されている。そして、第２接続端子３３ｂに接続された配線は、第１接続端子３３ａに隣り合って配置されている。第３接続端子３３ｃは、第１接続端子３３ａの横側（サスペンション用基板１の長手方向に直交する方向）に配置され、第４接続端子３３ｄおよび第５接続端子３３ｅは、第３接続端子３３ｃのヘッド領域２の側とは反対側に、サスペンション用基板１の長手方向に沿って、この順に配置されている。
【００５０】
図２および図３に示すように、テール領域３において、絶縁層１０のうち接続端子３３の間に対応する領域に、異方性導電性接着剤６２ａが通流可能な第１の絶縁層開口部（絶縁層開口部）１１が設けられている。また、絶縁層１０のうち第１接続端子３３ａと、第２接続端子３３ｂに接続された配線３１との間に対応する領域に、異方性導電性接着剤６２ａが通流可能な第２の絶縁層開口部１２が設けられている。本実施の形態においては、第１の絶縁層開口部１１および第２の絶縁層開口部１２は、細長の矩形状に形成されている。なお、図２および図３においては、第２の絶縁層開口部１２は、第３接続端子３３ｃと、第４接続端子３３ｄに接続された配線３１との間に対応する領域には設けられていないが、後述する図９および図１０に示すように、当該領域にも第２の絶縁層開口部１２を設けることができる。
【００５１】
このような絶縁層開口部１１、１２は、対応する（平面視で隣りに配置された）接続端子３３に対して、平面視で離間している。すなわち、絶縁層１０は、接続端子３３と対応する絶縁層開口部１１、１２との間の領域に設けられた、接続端子３３側に露出する露出部分１５を有しており、当該露出部分１５を介して、絶縁層開口部１１、１２は、対応する接続端子３３から離間するように配置されている。
【００５２】
金属支持層２０に、第１の絶縁層開口部１１に連通した第１の開口連通部（開口連通部）２１が設けられている。具体的には、金属支持層２０は、ヘッド領域２側に延びる金属支持層本体２５と、金属支持層本体２５から分離されると共に互いに分離され、各々が接続端子３３に対応して設けられた複数の金属支持層分離部２６と、を有しており、第１の開口連通部２１は、金属支持層分離部２６の間に設けられており、互いに隣り合う金属支持層分離部２６の間の空間により構成されている。このようにして、異方性導電性接着剤６２ａが、第１の絶縁層開口部１１を通って第１の開口連通部２１に流れ込むことができるようになっている。なお、本実施の形態においては、各金属支持層分離部２６は、対応する接続端子３３と同一の平面形状を有しており、第１の開口連通部２１は、第１の絶縁層開口部１１より大きくなっている。ここで、同一とは、厳密に判断されるものではなく、製造誤差等により生じ得る程度の誤差を含んだ概念である。
【００５３】
同様に、金属支持層２０に、第２の絶縁層開口部１２に連通した第２の開口連通部２２が設けられており、異方性導電性接着剤６２ａが、第２の絶縁層開口部１２を通って第２の開口連通部２２に流れ込むことができるようになっている。なお、本実施の形態における第２の開口連通部２２は、金属支持層分離部２６の側方の空間により構成されている。
【００５４】
図４に示すように、絶縁層１０の配線層３０側の面には、配線層３０の配線３１を覆い、配線３１の腐食を防止するための保護層４０が設けられている。本実施の形態においては、保護層４０は、異方性導電性接着剤６２ａが接合される接合領域６５（図２参照）には設けられてはおらず、接合領域６５においては、露出部分１５を含む絶縁層１０と、接続端子３３とは、露出されている。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層４０は省略している。
【００５５】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００５６】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と各配線３１との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００５７】
配線３１は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、配線３１の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、配線３１の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、配線３１の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。
【００５８】
ヘッド端子３２および接続端子３３は、配線３１と同一の材料および同一の厚みからなっており、ニッケルめっきおよび金めっきがこの順に施されて、めっき層３５が形成されている。
【００５９】
金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層２０の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍとすることができる。このことにより、金属支持層２０の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。
【００６０】
保護層４０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層４０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。
【００６１】
次に、図５により、本実施の形態におけるサスペンション１０１について説明する。図５に示すサスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２上に取り付けられ、サスペンション用基板１の金属支持層２０を保持するロードビーム１０３と、ロードビーム１０３に取り付けられたサスペンション用基板１と、を備えている。
【００６２】
続いて、図６により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション１１１について説明する。図６に示すヘッド付サスペンション１１１は、上述したサスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されたヘッドスライダ１１２と、を備えている。
【００６３】
次に、図７により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図７に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を備えている。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板１３１（図８参照）に装着されている。すなわち、サスペンション用基板１の接続端子３３に、ＦＰＣ基板１３１の絶縁ベース層１３３上に設けられたＦＰＣ端子１３２が異方性導電性接着剤６２ａを介して接合されて、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。なお、ＦＰＣ基板１３１は、金属ベース層１３４に絶縁ベース層１３３が積層されて、絶縁ベース層１３３上にＦＰＣ端子１３２が設けられた構造となっており、ＦＰＣ端子１３２には、例えば、ニッケルめっきおよび金めっきにより形成されためっき層１３５が形成されている。
【００６４】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００６５】
本実施の形態におけるサスペンション用基板１をサブトラクティブ法により製造する場合、まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０と、を有する積層体（図示せず）を準備する。続いて、配線層３０が、所望の形状にエッチングされて、配線３１、ヘッド端子３２および接続端子３３が形成される。次に、絶縁層１０上に、各配線３１を覆う保護層４０が、所望の形状で形成される。次いで絶縁層１０が所望の形状にエッチングされる。この際、テール領域３において、絶縁層１０に、第１の絶縁層開口部１１および第２の絶縁層開口部１２が形成される。続いて、ヘッド端子３２および接続端子３３に、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されてめっき層３５が形成される。その後、金属支持層２０がエッチングされて、金属支持層本体２５、金属支持層分離部２６、第１の開口連通部２１および第２の開口連通部２２が形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。なお、サスペンション用基板１は、アディティブ法により製造してもよい。
【００６６】
得られたサスペンション用基板１に、ベースプレート１０２およびロードビーム１０３が溶接により取り付けられて図５に示すサスペンション１０１が得られる。このサスペンション１０１のヘッド領域２に、ヘッドスライダ１１２が実装されて、図６に示すヘッド付サスペンション１１１が得られる。
【００６７】
図６に示すヘッド付サスペンション１１１がアーム１２６に取り付けられると共に、サスペンション用基板１がＦＰＣ基板１３１に装着されて、図７に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。
【００６８】
サスペンション用基板１をＦＰＣ基板１３１に装着する場合、まず、接合領域６５に相当する大きさに切断された異方性導電性フィルム６０を準備する（図８（ａ）参照）。続いて、異方性導電性フィルム６０の一方の剥離フィルム６１が剥離され、ＦＰＣ端子１３２に仮付けされる（図８（ｂ）参照）。なお、この場合、一方の剥離フィルム６１が剥離された異方性導電性フィルム６０は、接続端子３３に仮付けしてもよい。次いで、他方の剥離フィルム６１が剥離される（図８（ｃ）参照）。
【００６９】
次に、接続端子３３がＦＰＣ端子１３２に接合される（図８（ｄ）参照）。この際、例えば、１５０℃〜１８０℃の温度下で加熱しながら、ボンディングツール６７を用いて、所定の圧力で接続端子３３が、１０分間押圧される。このことにより、接着剤膜６２を形成していた異方性導電性接着剤６２ａに流動性が付与され、異方性導電性接着剤６２ａが、接続端子３３の周囲の絶縁層１０や、ＦＰＣ端子１３２の周囲の絶縁ベース層１３３に行き渡る。また、接続端子３３を押圧している間、異方性導電性接着剤６２ａの余剰分は、第１の絶縁層開口部１１を通って第１の開口連通部２１に流れ込むと共に、第２の絶縁層開口部１２（図２乃至図４参照）を通って第２の開口連通部２２に流れ込む。このことにより、サスペンション用基板１の絶縁層１０とＦＰＣ基板１３１の絶縁ベース層１３３との間に閉じ込められた異方性導電性接着剤６２ａの圧力が高くなることを抑制できる。
【００７０】
また、接続端子３３を押圧することにより、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２との間に位置する異方性導電性接着剤６２ａの導電粒子は潰されて、絶縁被覆が破壊される。このことにより、異方性導電性接着剤６２ａの押圧方向には導電性能が付与され、接続端子３３と、対応するＦＰＣ端子１３２とは電気的に接続される。一方、押圧方向に直交する方向には絶縁が維持されるため、接続端子３３間（ＦＰＣ端子１３２間）は絶縁が維持される。
【００７１】
このようにして得られたハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ１２５によりヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３上に沿って移動し、スピンドルモータ１２４により回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で電気信号が伝送される。この際、サスペンション用基板１においては、ヘッド端子３２と接続端子３３とに接続された各配線３１により電気信号が伝送され、サスペンション用基板１の接続端子３３と、これに接合されたＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２との間で、電気信号が伝送される。
【００７２】
このように本実施の形態によれば、絶縁層１０のうち接続端子３３の間に対応する領域に、第１の絶縁層開口部１１が設けられ、この第１の絶縁層開口部１１に第１の開口連通部２１が連通している。このことにより、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２との間に異方性導電性接着剤６２ａを介在させて接続端子３３を押圧する際、サスペンション用基板１の絶縁層１０とＦＰＣ基板１３１の絶縁ベース層１３３との間に閉じ込められた異方性導電性接着剤６２ａの余剰分は、第１の絶縁層開口部１１を介して第１の開口連通部２１に流れ込むことができる。このため、絶縁層１０と絶縁ベース層１３３との間の異方性導電性接着剤６２ａの圧力が高くなることを抑制できる。この結果、サスペンション用基板１が変形することを防止し、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２との接続信頼性を向上させることができる。
【００７３】
また、本実施の形態によれば、絶縁層１０のうち、接続端子３３と、対応する絶縁層開口部１１、１２との間の領域に、接続端子３３側に露出する露出部分１５が設けられている。このことにより、異方性導電性接着剤６２ａは、絶縁層１０の露出部分１５に接合されるようになり、異方性導電性接着剤６２ａとサスペンション用基板１との接合強度を向上させることができる。このため、サスペンション用基板１をＦＰＣ基板１３１により確実に装着することができる。
【００７４】
また、本実施の形態によれば、金属支持層分離部２６は、対応する接続端子３３と同一の平面形状を有し、第１の開口連通部２１は、第１の絶縁層開口部１１より大きくなっている。このことにより、第１の絶縁層開口部１１を通って第１の開口連通部２１に流れ込んだ異方性導電性接着剤６２ａが固まると、絶縁層１０に対する異方性導電性接着剤６２ａのアンカー効果が生じ、異方性導電性接着剤６２ａと絶縁層１０との接合強度を向上させることができる。このため、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２との接続信頼性を向上させることができる。
【００７５】
また、本実施の形態によれば、第１接続端子３３ａと、第２接続端子３３ｂに接続された配線３１との間に対応する領域に、第２の絶縁層開口部１２が設けられ、この第２の絶縁層開口部１２に第２の開口連通部２２が連通している。このことにより、絶縁層１０と絶縁ベース層１３３との間に閉じ込められた異方性導電性接着剤６２ａの余剰分は、第２の絶縁層開口部１２を介して第２の開口連通部２２にも流れ込むことができ、絶縁層１０と絶縁ベース層１３３との間の異方性導電性接着剤６２ａの圧力が高くなることをより一層抑制できる。また、第２の絶縁層開口部１２においても、第１の絶縁層開口部１１と同様にして、異方性導電性接着剤６２ａのアンカー効果が生じる。なお、第２の絶縁層開口部１２は設けられていなくてもよく、この場合であっても、第１の絶縁層開口部１１および第１の開口連通部２１によって、異方性導電性接着剤６２ａの圧力が高くなることを抑制することができる。
【００７６】
さらに、本実施の形態によれば、第１の絶縁層開口部１１および第２の絶縁層開口部１２は、細長の矩形状に形成されている。このことにより、異方性導電性接着剤６２ａをスムースに開口連通部２１、２２に流すことができ、異方性導電性接着剤６２ａの圧力が高くなることを確実に抑制することができる。
【００７７】
以下、第１の実施の形態の変形例について、図９乃至図１５を用いて説明する。図９乃至図１５においては、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
【００７８】
（変形例１）
図９乃至図１１に示すように、金属支持層分離部２６の平面面積（平面視での面積）が、対応する接続端子の平面面積より大きくなるようにしてもよい。図９乃至図１１に示す形態を具体的に説明すると、第１接続端子３３ａと第２接続端子３３ｂに接続された配線３１との間、および、第３接続端子３３ｃと第４接続端子３３ｄに接続された配線３１との間に、第２の絶縁層開口部１２が設けられている。また、第２接続端子３３ｂの第４接続端子３３ｄの側とは反対側（図９における左側）および第４接続端子３３ｄの第２接続端子３３ｂの側とは反対側（図９における右側）に、第３の絶縁層開口部１３および第３の開口連通部２３が設けられている。第３の絶縁層開口部１３は、第１の絶縁層開口部１１および第２の絶縁層開口部１２と同様に、対応する接続端子３３に対して、絶縁層１０の露出部分１５を介して平面視で離間している。
【００７９】
そして、金属支持層分離部２６の幅（サスペンション用基板１の長手方向に直交する方向の寸法）が、接続端子３３の幅よりも大きくなるように形成され、金属支持層分離部２６が、対応する絶縁層開口部１１、１２、１３の一部に重なっている。
【００８０】
このような変形例１によれば、接続端子３３を押圧する際、ボンディングツール６７（図８参照）と金属支持層分離部２６との接触面積を増大させることができ、各接続端子３３を均一に押圧することが可能となる。また、第３の絶縁層開口部１３および第３の開口連通部２３を設けることにより、絶縁層１０と絶縁ベース層１３３との間の異方性導電性接着剤６２ａの圧力が高くなることをより一層抑制することができる。
【００８１】
（変形例２）
図１２に示すように、接続端子３３は、追加絶縁層５０の絶縁層１０の側とは反対側の面に設けられていてもよい。図１２に示す形態を具体的に説明すると、絶縁層１０の配線層３０側の面に、配線層３０の配線３１を覆う追加絶縁層５０が設けられている。そして、配線層３０に追加絶縁層５０を介して追加配線層（図示せず）が設けられている。すなわち、上述した第１の実施の形態（図１乃至図８参照）および変形例１（図９乃至図１１参照）においては、絶縁層１０に一つの配線層３０だけが積層された１段配線構造を有するサスペンション用基板１を一例として説明しているが、変形例２においては、絶縁層１０に積層された配線層３０と、当該配線層３０に追加絶縁層５０を介して積層された追加配線層とを有する２段配線構造を有するサスペンション用基板１の例を示している。この場合、保護層４０は、追加絶縁層５０の絶縁層１０の側とは反対側の面に、追加配線層を覆うように形成される。そして、接続端子３３は、追加絶縁層５０の絶縁層１０の側とは反対側の面に設けられており、絶縁層１０の面に設けられた配線３１に、追加絶縁層５０を貫通するビア（図示せず）を介して電気的に接続されている。すなわち、接続端子３３は、配線層３０とは異なる追加配線層を構成している。
【００８２】
このような追加絶縁層５０および追加配線層を有するサスペンション用基板１は、配線層３０をエッチングした後に、所望の形状で追加絶縁層５０を形成し、その後、追加絶縁層５０上に追加配線層をめっきによって所望の形状で形成することにより、得ることができる。
【００８３】
また、追加絶縁層５０のうち第１の絶縁層開口部１１に対応する領域に、異方性導電性接着剤６２ａが通流可能な第１の追加絶縁層開口部（追加絶縁層開口部）５１が設けられている。さらに、図示しないが、追加絶縁層５０のうち第２の絶縁層開口部１２に対応する領域には、第２の追加絶縁層開口部が設けられている。
【００８４】
このような変形例２によれば、追加絶縁層５０と絶縁ベース層１３３との間に閉じ込められた異方性導電性接着剤６２ａの余剰分は、第１の追加絶縁層開口部５１および第１の絶縁層開口部１１を介して第１の開口連通部２１に流れ込むことができ、追加絶縁層５０と絶縁ベース層１３３との間の異方性導電性接着剤６２ａの圧力が高くなることを抑制できる。また、接続端子３３が追加絶縁層５０の絶縁層１０の側とは反対側の面に設けられているため、異方性導電性接着剤６２ａを介して接続端子３３をＦＰＣ端子１３２に確実に接合することができる。
【００８５】
（変形例３）
図１３に示すように、金属支持層２０（すなわち、金属支持層本体２５）は、各々の接続端子３３に対応する領域にわたって一体に形成されていてもよい。この場合、図１３に示すように、第１の開口連通部２１は、第１の絶縁層開口部１１と同様の形状で形成され、第２の開口連通部２２は、第２の絶縁層開口部１２と同様の形状で形成されていてもよい。このような変形例３によれば、接続端子３３を押圧する際、ボンディングツール６７と金属支持層２０との接触面積を増大させることができ、各接続端子３３を均一に押圧することが可能となる。なお、変形例３における開口連通部２１、２２の形状は、絶縁層開口部１１、１２と同様な形状に限られることはなく、絶縁層開口部１１、１２と連通していれば任意の形状とすることができ、例えば、絶縁層開口部１１、１２より大きい開口を有する形状とすることもできる。この場合、異方性導電性接着剤６２ａをスムースに開口連通部２１、２２に流すことができると共に、絶縁層１０に対する異方性導電性接着剤６２ａのアンカー効果を発揮させることができる。
【００８６】
（変形例４および変形例５）
第１の絶縁層開口部１１および第２の絶縁層開口部１２は、任意の形状とすることができる。例えば、図１４に示すように、第１の絶縁層開口部１１の各々は、複数の矩形状の開口を連設させることにより構成され、第２の絶縁層開口部１２も、同様にして複数の矩形状の開口を連設させることにより構成されていてもよい。また、図１５に示すように、第１の絶縁層開口部１１および第２の絶縁層開口部１２は、三角形状、ひし形形状とすることができる。なお、図１５においては、第３接続端子３３ｃと、第４接続端子３３ｄに接続された配線３１との間、および、第４接続端子３３ｄと、第５接続端子３３ｅに接続された配線３１との間に、三角形状からなる第２の絶縁層開口部１２が設けられている。また、第２接続端子３３ｂの図１５における左側、および、第５接続端子３３ｅの図１５における左側に、三角形状からなる第３の絶縁層開口部１３が設けられている。第３の絶縁層開口部１３は、第１の絶縁層開口部１１および第２の絶縁層開口部１２と同様に、対応する接続端子３３に対して、絶縁層１０の露出部分１５を介して平面視で離間している。
【００８７】
第２の実施の形態
次に、図１６により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
【００８８】
図１６に示す第２の実施の形態においては、接続端子の絶縁層側とは反対側の面に、接続端子から突出する導電性を有する導電突出部が設けられている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１６において、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００８９】
図１６に示すように、接続端子３３の絶縁層１０の側とは反対側の面に、接続端子３３から突出し、導電性を有する導電突出部７０が設けられている。このような導電突出部７０は、例えば、接続端子３３上に、ニッケルめっきを施すことにより形成することができる。そして、本実施の形態においては、めっき層３５は、導電突出部７０が形成された後に、接続端子３３と導電突出部７０に、ニッケルめっきおよび金めっきをこの順で施すことにより形成されている。
【００９０】
このように本実施の形態によれば、接続端子３３のＦＰＣ端子１３２と接合される側の面に、ニッケルにより形成された導電突出部７０が設けられている。このことにより、導電突出部７０は、ＦＰＣ端子１３２（一般的に銅により形成）よりも硬い材料により形成されているため、接続端子３３を押圧する際、導電突出部７０は、ＦＰＣ端子１３２に食い込むようになり、導電突出部７０とＦＰＣ端子１３２とが確実に接触するようになる。このため、異方性導電性接着剤６２ａによる導通効果に、導電突出部７０による導通効果が加えられて、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２との接続信頼性をより一層向上させることができる。
【００９１】
なお、導電突出部７０は、ニッケルめっきおよび金めっきをこの順に施すことにより形成されていてもよい。この場合、導電突出部７０のうちＦＰＣ端子１３２に接触する側の部分は、ＦＰＣ端子１３２よりも柔らかい材料（金）により形成されているため、接続端子３３を押圧する際、導電突出部７０の金めっきの部分は、ＦＰＣ端子１３２の形状に応じて変形する。このことにより、導電突出部７０とＦＰＣ端子１３２との接触面積を増大させることができ、接続信頼性を向上させることができる。
【００９２】
以下、第２の実施の形態の変形例について、図１７乃至図１９を用いて説明する。
【００９３】
（変形例６）
図１７に示すように、導電突出部７０は、接続端子３３と同一の材料により形成されてもよい。変形例６においては、２つの導電突出部７０が、接続端子３３をハーフエッチングすることにより形成されている。このような変形例６においても、接続端子３３を押圧する際、ボンディングツール６７による押圧力を導電突出部７０に集中させて、導電突出部７０をＦＰＣ端子１３２に確実に接触させることができる。このため、異方性導電性接着剤６２ａによる導通効果に、導電突出部７０による導通効果が加えられて、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２との接続信頼性をより一層向上させることができる。
【００９４】
（変形例７）
導電突出部７０は、図１８に示すような形態とすることもできる。この形態では、変形例２と同様にして、絶縁層１０の配線層３０側の面に、配線層３０の配線３１を覆う追加絶縁層５０が設けられている。そして、配線層３０に追加絶縁層５０を介して追加配線層（図示せず）が設けられている。追加絶縁層５０は、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２とを異方性導電性接着剤６２ａにより接合する接合領域６５内にも設けられており、配線層３０の接続端子３３は、追加絶縁層５０から突出しないように形成されている。
【００９５】
また、追加絶縁層５０のうち第１の絶縁層開口部１１に対応する領域に、異方性導電性接着剤６２ａが通流可能な第１の追加絶縁層開口部（追加絶縁層開口部）５１が設けられている。なお、図示しないが、追加絶縁層５０のうち第２の絶縁層開口部１２に対応する領域には、第２の追加絶縁層開口部が設けられている。
【００９６】
また、接続端子３３の絶縁層１０の側とは反対側の面に、追加絶縁層５０より突出する導電突出部７０が形成されている。すなわち、接続端子３３に、接続端子３３と同一形状の導電突出部７０が設けられて、導電突出部７０が追加絶縁層５０から突出するように構成されている。このような導電突出部７０は、接続端子３３と同一の材料により導電突出部７０が形成され、例えば、接続端子３３が形成された後、銅めっきにより形成することができる。形成された導電突出部７０には、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されてめっき層３５が形成されている。
【００９７】
このような変形例７によれば、サスペンション用基板１の追加絶縁層５０とＦＰＣ基板１３１の絶縁ベース層１３３との間に閉じ込められた異方性導電性接着剤６２ａの余剰分は、第１の追加絶縁層開口部５１および第１の絶縁層開口部１１を介して第１の開口連通部２１に流れ込むことができ、追加絶縁層５０と絶縁ベース層１３３との間の異方性導電性接着剤６２ａの圧力が高くなることを抑制できる。また、導電突出部７０が追加絶縁層５０から突出しているため、異方性導電性接着剤６２ａを介して接続端子３３をＦＰＣ端子１３２に確実に接合することができる。
【００９８】
（変形例８）
導電突出部７０は、図１９に示すような形態とすることもできる。この形態では、変形例７と同様にして、絶縁層１０に追加絶縁層５０が設けられており、ここでは、接続端子３３の絶縁層１０の側とは反対側の面に、端子接続部３３と同一の材料により２つの導電突出部７０が形成されている。このような導電突出部７０は、例えば、接続端子３３が形成された後、銅めっきにより形成することができる。形成された導電突出部７０には、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されてめっき層３５が形成されている。このような変形例８においても、ＦＰＣ端子１３２に対して接続端子３３を押圧する際、導電突出部７０は、ＦＰＣ端子１３２に確実に接触することができ、異方性導電性接着剤６２ａによる導通効果に、導電突出部７０による導通効果が加えられて、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２との接合信頼性を向上させることができる。
【００９９】
また、第２の実施の形態の変形例としては、絶縁層１０に絶縁層開口部１１、１２が設けられることなく、かつ、金属支持層２０に開口連通部２１、２２が設けられていなくてもよい。この場合であっても、上述したように、導電突出部７０により、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２との接続信頼性を向上させるという効果が得られる。さらに、金属支持層２０は、金属支持層分離部２６を有する例に限られることはなく、複数の接続端子３３に対応する領域において一体に形成されていてもよい（図１３参照）。
【０１００】
第３の実施の形態
次に、図２０により、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
【０１０１】
図２０に示す第３の実施の形態においては、絶縁層を貫通し、接続端子と、対応する金属支持層分離部とを電気的に接続する導電接続部が設けられている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図２０において、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１０２】
図２０に示すように、絶縁層１０を貫通し、接続端子３３と、対応する金属支持層分離部２６とを電気的に接続する導電接続部（ビア）８０が設けられている。また、本実施の形態においては、接続端子３３の絶縁層１０の側とは反対側の面に、接続端子３３から突出し、導電性を有する導電突出部７０が設けられており、導電突出部７０と導電接続部８０とが、ニッケルめっきによって一体に形成されている。このような導電接続部８０は、接続端子３３を形成する際に、接続端子３３に貫通孔８１を形成し、絶縁層１０をエッチングする際に、絶縁層１０に貫通孔８２を形成し、その後に、これらの貫通孔８１、８２にニッケルめっきを施すことにより形成することができる。そして、本実施の形態においては、めっき層３５は、導電接続部８０および導電突出部７０が形成された後、接続端子３３と導電突出部７０に、ニッケルめっきおよび金めっきをこの順で施すことにより形成されている。
【０１０３】
このように本実施の形態によれば、接続端子３３と、これに対応する金属支持層分離部２６とが、導電接続部８０によって電気的に接続されている。このことにより、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２とを接合した後、金属支持層分離部２６を用いて、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２の各セットの導通検査を容易に行うことができ、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２との接続信頼性を向上させることができる。
【０１０４】
また、本実施の形態によれば、接続端子３３のＦＰＣ端子１３２と接合される側の面に、ニッケルにより形成された導電突出部７０が設けられている。このことにより、導電突出部７０は、ＦＰＣ端子１３２（一般的に銅により形成）よりも硬い材料により形成されているため、接続端子３３を押圧する際、導電突出部７０は、ＦＰＣ端子１３２に食い込むようになり、導電突出部７０とＦＰＣ端子１３２とが確実に接触するようになる。このため、異方性導電性接着剤６２ａによる導通効果に、導電突出部７０による導通効果が加えられて、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２との接続信頼性をより一層向上させることができる。
【０１０５】
以下、第３の実施の形態の変形例について、図２１および図２２を用いて説明する。
【０１０６】
（変形例９）
図２１に示すように、金属支持層分離部２６の絶縁層１０の側とは反対側の面に、ニッケルめっきおよび金めっきがこの順に施されて形成された検査用めっき層８３が設けられていてもよい。このような変形例９によれば、導通検査時に、検査器（図示せず）と金属支持層分離部２６との接触抵抗を低減することができ、導通検査の精度を向上させることができる。なお、このような検査用めっき層８３は、金属支持層分離部２６の絶縁層１０の側とは反対側の面の全部に形成されていてもよく、さらには側面にも形成されていてもよい。
【０１０７】
（変形例１０）
図２２に示すように、導電接続部８０は、接続端子３３と同一の材料により形成されていてもよい。このような導電接続部８０は、アディティブ法により形成することができ、金属支持層２０上に絶縁層１０を形成する際、絶縁層１０に貫通孔８２が形成され、その後、銅めっきを施すことにより形成することができる。また、変形例１０においては、変形例７と同様に、２つの導電突出部７０が、接続端子３３をハーフエッチングすることにより形成されている。
【０１０８】
このような変形例１０においても、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２とを接合した後、金属支持層分離部２６を用いて、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２の各セットの導通検査を容易に行うことができ、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２との接続信頼性を向上させることができる。また、接続端子３３を押圧する際、ボンディングツール６７による押圧力を導電突出部７０に集中させて、導電突出部７０をＦＰＣ端子１３２に確実に接触させることができる。このため、異方性導電性接着剤６２ａによる導通効果に、導電突出部７０による導通効果が加えられて、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２との接続信頼性をより一層向上させることができる。
【０１０９】
また、第３の実施の形態の変形例としては、絶縁層１０に絶縁層開口部１１、１２が設けられることなく、かつ、金属支持層２０に開口連通部２１、２２が設けられていなくてもよい。この場合であっても、上述したように、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２との接続信頼性を向上させるという効果が得られる。さらに、導電突出部７０が設けられていなくてもよい。この場合であっても、上述したように接続端子３３とＦＰＣ端子１３２の各セットの導通検査を容易に行うことができる。
【０１１０】
第４の実施の形態
次に、図２３および図２４より、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
【０１１１】
図２３および図２４に示す第４の実施の形態においては、金属支持層が、接続端子と外部端子とを異方性導電性接着剤により接合する接合領域に設けられた、マーク開口部を含むアライメントマークを有している点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図２３および図２４において、図１乃至図８に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１１２】
図２３および図２４に示すように、金属支持層２０は、異方性導電性接着剤６２ａが接合される接合領域６５に設けられたアライメントマーク９０を有している。このアライメントマーク９０は、マーク開口部９１を含み、リング状に形成されている。また、絶縁層１０には、アライメントマーク９０のマーク開口部９１に対応する円形状の絶縁層観察孔９２が設けられている。さらに、配線層３０は、アライメントマーク９０に対応する領域に設けられた、アライメントマーク９０を支持するマーク支持部９３を有している。すなわち、マーク支持部９３は、絶縁層１０の配線３１側（接続端子３３側）の面に設けられており、接続端子３３と同一の材料により形成されている。このマーク支持部９３は、接続端子３３とは分離されている。また、本実施の形態においては、保護層４０は、接合領域６５内のアライメントマーク９０に対応する領域にも形成されており、マーク支持部９３は、保護層４０により覆われている。そして、保護層４０には、絶縁層観察孔９２に対応する保護層観察孔９４が設けられている。なお、本実施の形態においては、マーク開口部９１、絶縁層観察孔９２および保護層観察孔９４は、同一形状となっており、同一の直径を有している。
【０１１３】
このように本実施の形態によれば、アライメントマーク９０のマーク開口部９１、絶縁層観察孔９２および保護層観察孔９４を介して、ＦＰＣ基板１３１に設けられたマーク（図示せず）を観察することができる。このことにより、接続端子３３をＦＰＣ端子１３２に接合する際、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２との位置合わせの精度を向上させることができ、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２との接続信頼性を向上させることができる。
【０１１４】
また、本実施の形態によれば、アライメントマーク９０に対応する領域に、マーク支持部９３が設けられている。このことにより、アライメントマーク９０はマーク支持部９３により支持されて、アライメントマーク９０の変形を防止することができる。このため、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２との位置合わせの精度を確実に向上させることができる。
【０１１５】
以下、第４の実施の形態の変形例について、図２５を用いて説明する。
【０１１６】
（変形例１１）
図２５に示すように、アライメントマーク９０のマーク開口部９１の直径を、絶縁層観察孔９２および保護層観察孔９４の直径より小さくしてもよい。また、この場合、配線層リング部を設けなくてもよい。この場合においても、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２とを、アライメントマーク９０を用いて位置合わせすることができ、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２との接続信頼性を向上させることができる。
【０１１７】
また、第４の実施の形態の変形例としては、絶縁層１０に絶縁層開口部１１、１２が設けられることなく、かつ、金属支持層２０に開口連通部２１、２２が設けられていなくてもよい。この場合であっても、上述したように、接続端子３３とＦＰＣ端子１３２との接続信頼性を向上させることができる。
【０１１８】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であり、各実施の形態を部分的に組み合わせることも可能である。
【符号の説明】
【０１１９】
１      サスペンション用基板
２      ヘッド領域
３      テール領域
１０    絶縁層
１１    第１の絶縁層開口部
１２    第２の絶縁層開口部
１３    第３の絶縁層開口部
１５    露出部分
２０    金属支持層
２１    第１の開口連通部
２２    第２の開口連通部
２３    第３の開口連通部
２５    金属支持層本体
２６    金属支持層分離部
３０    配線層
３１    配線
３２    ヘッド端子
３３    接続端子
３５    めっき層
４０    保護層
５０    追加絶縁層
５１    第１の追加絶縁層開口部
６０    異方性導電性フィルム
６１    剥離フィルム
６２    接着剤膜
６２ａ  異方性導電性接着剤
６５    接合領域
６７    ボンディングツール
７０    導電突出部
８０    導電接続部
８１    貫通孔
８２    貫通孔
８３    検査用めっき層
９０    アライメントマーク
９１    マーク開口部
９２    絶縁層観察孔
９３    マーク支持部
９４    保護層観察孔
１０１  サスペンション
１０２  ベースプレート
１０３  ロードビーム
１１１  ヘッド付サスペンション
１１２  ヘッドスライダ
１２１  ハードディスクドライブ
１２２  ケース
１２３  ディスク
１２４  スピンドルモータ
１２５  ボイスコイルモータ
１２６  アーム
１３１  ＦＰＣ基板
１３２  ＦＰＣ端子
１３３  絶縁ベース層
１３４  金属ベース層
１３５  めっき層
【図１】
0005831803.tif 000002
【図２】
0005831803.tif 000003
【図３】
0005831803.tif 000004
【図４】
0005831803.tif 000005
【図５】
0005831803.tif 000006
【図６】
0005831803.tif 000007
【図７】
0005831803.tif 000008
【図８】
0005831803.tif 000009
【図９】
0005831803.tif 000010
【図１０】
0005831803.tif 000011
【図１１】
0005831803.tif 000012
【図１２】
0005831803.tif 000013
【図１３】
0005831803.tif 000014
【図１４】
0005831803.tif 000015
【図１５】
0005831803.tif 000016
【図１６】
0005831803.tif 000017
【図１７】
0005831803.tif 000018
【図１８】
0005831803.tif 000019
【図１９】
0005831803.tif 000020
【図２０】
0005831803.tif 000021
【図２１】
0005831803.tif 000022
【図２２】
0005831803.tif 000023
【図２３】
0005831803.tif 000024
【図２４】
0005831803.tif 000025
【図２５】
0005831803.tif 000026