(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層して構成される積層体と、
前記積層体の積層方向における前記積層体の下面に、この下面を覆うように積層されるセラミック層である第１カバー層と、
前記積層体の積層方向における前記積層体の上面に、この上面を覆うように積層されるセラミック層である第２カバー層と
を備える積層電子部品であって、
前記第１カバー層を構成するセラミック粒子の粒径は、前記積層体を構成するセラミック粒子の粒径よりも大きく、
前記第２カバー層を構成するセラミック粒子の粒径は、前記積層体を構成するセラミック粒子の粒径よりも小さい
ことを特徴とする積層電子部品。
【請求項２】
前記積層電子部品は、前記積層体、前記第１カバー層、および前記第２カバー層を前記積層方向に沿って貫通する複数のビア導体を有するビアアレイ型積層セラミックコンデンサである
ことを特徴とする請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項３】
前記セラミック粒子は、チタン酸バリウムを主成分とする
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層電子部品。
【請求項４】
複数のセラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層して構成される積層体と、
前記積層体の積層方向における前記積層体の下面に、この下面を覆うように積層されるセラミック層である第１カバー層と、
前記積層体の積層方向における前記積層体の上面に、この上面を覆うように積層されるセラミック層である第２カバー層と
を備える積層電子部品の製造方法であって、
前記内部電極層となる内部導体パターンが印刷され、焼成後に前記積層体を構成する積層体用グリーンシートを複数形成する工程と、
前記第１カバー層を構成するためのグリーンシートである第１カバー層用グリーンシートと、前記第２カバー層を構成するためのグリーンシートである第２カバー層用グリーンシートを形成する工程と、
前記第１カバー層用グリーンシート上に複数の前記積層体用グリーンシートを積層し、さらに、前記積層体用グリーンシート上に前記第２カバー層用グリーンシートを積層する工程とを有し、
前記第１カバー層用グリーンシートを構成するセラミック粒子の粒径は、前記積層体用グリーンシートを構成するセラミック粒子の粒径よりも大きく、
前記第２カバー層用グリーンシートを構成するセラミック粒子の粒径は、前記積層体用グリーンシートを構成するセラミック粒子の粒径よりも小さい
ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記積層電子部品は、前記積層体、前記第１カバー層、および前記第２カバー層を前記積層方向に沿って貫通する複数のビア導体を有するビアアレイ型積層セラミックコンデンサであって、
前記第２カバー層用グリーンシートを積層する工程の後に、前記積層体、前記第１カバー層、および前記第２カバー層を前記積層方向に沿って貫通するビアホールを形成する工程と、
焼成後に前記ビア導体となるビアペーストを前記ビアホールに充填する工程とを含む
ことを特徴とする請求項４に記載の積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック層と内部電極層とを交互に積層して構成される積層電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば積層セラミックコンデンサのように、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層して構成される積層電子部品は、一般に、表面に内部電極層を形成した複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成し、その積層体を焼成することにより製造される（例えば、特許文献１，２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平３−５２２１０号公報
【特許文献２】特開２００７−２６６２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、積層電子部品の多層化が進み、積層電子部品の層数を多くするほど、積層体の焼成後において積層体の反りが大きくなってしまうという問題があった。
本発明は、こうした問題に鑑みてなされたものであり、積層電子部品の反りを抑制する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するためになされた本発明は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層して構成される積層体と、積層体の積層方向における積層体の下面に、この下面を覆うように積層されるセラミック層である第１カバー層と、積層体の積層方向における積層体の上面に、この上面を覆うように積層されるセラミック層である第２カバー層とを備える積層電子部品であって、第１カバー層を構成するセラミック粒子の粒径は、積層体を構成するセラミック粒子の粒径よりも大きく、第２カバー層を構成するセラミック粒子の粒径は、積層体を構成するセラミック粒子の粒径よりも小さいことを特徴とする積層電子部品である。
【０００６】
このように構成された積層電子部品は、内部電極層となる内部導体パターンが印刷され、焼成後に積層体を構成する積層体用グリーンシートを複数形成する工程と、第１カバー層を構成するためのグリーンシートである第１カバー層用グリーンシートと、第２カバー層を構成するためのグリーンシートである第２カバー層用グリーンシートを形成する工程と、その後、第１カバー層用グリーンシート上に積層体用グリーンシートを１枚ずつ積み重ねて圧着することにより複数の積層体用グリーンシートを積層する工程と、さらに、積層体用グリーンシート上に第２カバー層用グリーンシートを積み重ねて圧着することにより第２カバー層用グリーンシートを積層する工程とにより製造することができる。
【０００７】
そして、本発明の積層電子部品では、第１カバー層を構成するセラミック粒子の粒径は、積層体を構成するセラミック粒子の粒径よりも大きく、積層体を構成するセラミック粒子の粒径は、第２カバー層を構成するセラミック粒子の粒径よりも大きい。
【０００８】
すなわち、第１カバー層を構成するセラミック粒子間の隙間は、積層体を構成するセラミック粒子間の隙間よりも広く、積層体を構成するセラミック粒子間の隙間は、第２カバー層を構成するセラミック粒子間の隙間よりも広い。
【０００９】
したがって、グリーンシートを積層する工程（以下、グリーンシート積層工程という）を行う前において、第１カバー層用グリーンシートを構成するセラミック粒子が第１カバー層用グリーンシート内に充填されている割合（以下、第１カバー層用グリーンシートの充填率という）は、積層体用グリーンシートを構成するセラミック粒子が積層体用グリーンシート内に充填されている割合（以下、積層体用グリーンシートの充填率という）よりも低い。また、グリーンシート積層工程を行う前において、積層体用グリーンシートの充填率は、第２カバー層用グリーンシートを構成するセラミック粒子が第２カバー層用グリーンシート内に充填されている割合（以下、第２カバー層用グリーンシートの充填率という）よりも低い。
【００１０】
そして、本発明の積層電子部品を上記の工程を用いて製造すると、第１カバー層用グリーンシートは積層体用グリーンシートよりも加圧回数が多くなるとともに、積層体用グリーンシートは第２カバー層用グリーンシートよりも加圧回数が多くなる。また、加圧回数が多くなるほど、グリーンシートの充填率が高くなる。
【００１１】
このため、グリーンシート積層工程後には、グリーンシート積層工程の前と比較して、第１カバー層用グリーンシートと積層体用グリーンシートとの間の充填率の差と、積層体用グリーンシートと第２カバー層用グリーンシートとの間の充填率の差が小さくなる。
【００１２】
これにより、グリーンシート積層工程後に焼成を行った場合に、第１カバー層用グリーンシートと積層体用グリーンシートとの間で収縮の度合いの差が小さくなるとともに、積層体用グリーンシートと第２カバー層用グリーンシートとの間で収縮の度合いの差が小さくなる。このため、第１カバー層と積層体と第２カバー層とが積層された積層電子部品において、焼成後の反りを抑制することができる。
【００１３】
また、本発明の積層電子部品において、積層電子部品は、積層体、第１カバー層、および第２カバー層を積層方向に沿って貫通する複数のビア導体を有するビアアレイ型積層セラミックコンデンサであるようにするとよい。
【００１４】
ビアアレイ型積層セラミックコンデンサは、直方体状に形成されることが多く、さらに、積層方向の長さ（コンデンサの厚さ）に対して、積層方向に直交する矩形状平面の短辺長さが大きい形状（すなわち、平板状）に形成されることが多い。つまり、ビアアレイ型積層セラミックコンデンサは焼成後の反りが発生し易い。このため、ビアアレイ型積層セラミックコンデンサに本発明を適用すると、反りの発生を効果的に抑制することができる。
【００１５】
また、本発明の積層電子部品において、セラミック粒子は、チタン酸バリウムを主成分とするようにするとよい。チタン酸バリウムは、高誘電率を有するセラミック材料であるとともに成膜も比較的容易であるため、本発明のように、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層して構成される積層体を有する積層電子部品を製造するための材料として好適である。
【００１６】
また、上記目的を達成するためになされた本発明は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層して構成される積層体と、積層体の積層方向における積層体の下面に、この下面を覆うように積層されるセラミック層である第１カバー層と、積層体の積層方向における積層体の上面に、この上面を覆うように積層されるセラミック層である第２カバー層とを備える積層電子部品の製造方法であって、内部電極層となる内部導体パターンが印刷され、焼成後に積層体を構成する積層体用グリーンシートを複数形成する工程と、第１カバー層を構成するためのグリーンシートである第１カバー層用グリーンシートと、第２カバー層を構成するためのグリーンシートである第２カバー層用グリーンシートを形成する工程と、第１カバー層用グリーンシート上に複数の積層体用グリーンシートを積層し、さらに、積層体用グリーンシート上に第２カバー層用グリーンシートを積層する工程とを有し、第１カバー層用グリーンシートを構成するセラミック粒子の粒径は、積層体用グリーンシートを構成するセラミック粒子の粒径よりも大きく、第２カバー層用グリーンシートを構成するセラミック粒子の粒径は、積層体用グリーンシートを構成するセラミック粒子の粒径よりも小さいことを特徴とする積層電子部品の製造方法である。
【００１７】
この製造方法は、本発明の積層電子部品を製造する方法であり、当該方法を実行することで、本発明の積層電子部品と同様の効果を得ることができる。
また、本発明の製造方法において、積層電子部品は、積層体、第１カバー層、および第２カバー層を積層方向に沿って貫通する複数のビア導体を有するビアアレイ型積層セラミックコンデンサであって、第２カバー層用グリーンシートを積層する工程の後に、積層体、第１カバー層、および第２カバー層を積層方向に沿って貫通するビアホールを形成する工程と、焼成後にビア導体となるビアペーストをビアホールに充填する工程とを含むようにしてもよい。
【００１８】
この製造方法は、本発明のビアアレイ型積層セラミックコンデンサを製造する方法であり、当該方法を実行することで、本発明のビアアレイ型積層セラミックコンデンサと同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】積層電子部品１の斜視図および断面図である。
【図２】積層電子部品１の一部分を示す分解斜視図である。
【図３】反り量の測定位置を示す積層電子部品１の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に本発明の実施形態を図面とともに説明する。
［積層電子部品１の構成］
図１（ａ）は本発明が適用された積層電子部品１の斜視図、図１（ｂ）は図１のＡ−Ａ断面部を示す図である。
【００２１】
積層電子部品１は、図１（ａ）に示すように、直方体状のビアアレイ型積層セラミックコンデンサであり、図１（ｂ）に示すように、積層体２とカバー層３，４とビア導体５，６と表面電極７，８とから構成される。
【００２２】
積層体２は、例えばチタン酸バリウム等の誘電体セラミックを材料とする誘電体層（以下、セラミック層ともいう）２１を介して第１内部電極層２２と第２内部電極層２３とが一部対向しない状態で積層方向ＳＤに沿って交互に積層された構造を有している。なお図１（ｂ）では、図示簡略化のために内部電極層２２，２３をそれぞれ５層程度交互に積み重ねたものを示しているが、実際には、内部電極層２２，２３をそれぞれ数十から数百層交互に積み重ねて積層体２が形成される。
【００２３】
カバー層３，４は、セラミック層２１と同様に例えばチタン酸バリウム等の誘電体セラミックを材料とする誘電体層（セラミック層）である。積層体２の下面にカバー層３が積層されるとともに、積層体２の上面にカバー層４が積層され、これにより積層体２内の内部電極層２２，２３が湿気等から保護される。
【００２４】
ビア導体５は、積層された複数の内部電極層２２を互いに電気的に接続するために積層体２とカバー層３，４を積層方向ＳＤに沿って貫通する導体である。またビア導体６は、積層された複数の内部電極層２３を互いに電気的に接続するために積層体２とカバー層３，４を積層方向ＳＤに沿って貫通する導体である。そして、複数のビア導体５，６が、積層方向ＳＤに直交する面に沿って、ビア導体５とビア導体６とが交互に配置されるようにして二次元格子状に配列されている。
【００２５】
表面電極７は、複数のビア導体５，６毎に設けられており、カバー層３の表面上において、ビア導体５，６の一端部に配置されている。また表面電極８は、複数のビア導体５，６毎に設けられており、カバー層４の表面上において、ビア導体５，６の他端部に配置されている。したがって表面電極７，８は、カバー層３，４の表面に沿って二次元格子状に配列されている（図１（ａ）を参照）。
【００２６】
このように構成された積層電子部品１は、表面電極７，８を介して、第１内部電極層２２と第２内部電極層２３との間にそれぞれ異なる大きさの電圧を印加することができる。これにより積層電子部品１は、内部電極層２２，２３の間に誘電体層２１が挟まれてなる複数のコンデンサとして機能する。
【００２７】
［積層電子部品１の製造工程］
次に、本発明が適用された積層電子部品１の製造方法について説明する。図２は、積層電子部品１の製造工程を説明するために積層電子部品１の一部分を示す分解斜視図である。
【００２８】
（１）スラリーの調製
まず、チタン酸バリウム粉末と、ＭｇＯ，ＣａＯ，ＳｉＯ2，ＭｎＯ2，Ｙ2Ｏ3などが混合されている誘電体セラミック粒子粉末と、分散剤と、可塑剤とを、エタノールおよびトルエンの混合溶媒中で湿式混合した。その後、ブチラール系バインダを添加して更に混合することにより、グリーンシート用スラリーを調製した。
【００２９】
そして、セラミック層２１を構成するグリーンシート用のスラリーには、平均粒径が０．２５μｍのチタン酸バリウム粉末が混合されている。また、カバー層３を構成するグリーンシート用のスラリーには、平均粒径が０．６μｍのチタン酸バリウム粉末が混合されている。また、カバー層４を構成するグリーンシート用のスラリーには、平均粒径が０．１μｍのチタン酸バリウム粉末が混合されている。
【００３０】
なお本実施形態において、チタン酸バリウム粉末の平均粒径は以下の方法で算出された値を採用している。まず、スラリーを乾燥させた後に、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、チタン酸バリウム粉末が３００個程度入る視野でスラリーを撮影し、画像解析により、撮影された各チタン酸バリウム粉末の面積を算出する。そして、この面積の円相当径を粒径とし、撮影された各チタン酸バリウム粉末の粒径の平均値を平均粒径とした。
【００３１】
（２）グリーンシートの形成
調製したグリーンシート用スラリーを、ドクターブレード法などの汎用の方法により、所望の厚さとなるように塗工した。具体的には、セラミック層２１用のグリーンシート（以下、セラミック層用グリーンシートという）は厚みが約５μｍ（焼成後の厚み約３μｍ）となるように、カバー層３，４用のグリーンシートは厚みが約３０μｍ（焼成後の厚み約２０μｍ）となるように、グリーンシートをシート状に形成した。
【００３２】
（３）内部電極用ペーストの調製
導電性粒子（平均粒径０．２μｍのニッケル粉末）と共材粉末（平均粒径０．１μｍ（レーザ回折散乱法で測定）のチタン酸バリウム粉末）と有機ビヒクル成分とを、体積割合１２％：３％：８５％で湿式混合して、内部電極用ペースト（粘度は約１１Ｐａ・ｓ）を得た。なお有機ビヒクルは、セルロース系樹脂と有機溶剤（テルピネオール、ブチルカルビトール系溶剤）とからなる。また本実施形態において、共材とは、グリーンシートを構成する材料と共通の成分を含む材料である。
【００３３】
（４）ビア導体用ペーストの調製
導電性粒子（平均粒径２．５μｍのニッケル粉末）と共材粉末（平均粒径０．５μｍのチタン酸バリウム粉末）と有機ビヒクル成分とを、体積割合４０％：１６％：４４％で湿式混合して、ビア導体用ペースト（粘度は約２５００Ｐａ・ｓ）を得た。
【００３４】
（５）表面電極用ペーストの作製
走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で測定された粒径が０．４〜１０．０μｍのニッケル粉末と所定量の共材粉末を含んでいる表面電極用ペーストを作製する。共材には、チタン酸バリウム粉末と、チタン酸バリウムを主材とする誘電体磁器組成物（ＭｇＯ，ＣａＯ，ＳｉＯ2，ＭｎＯ2，Ｙ2Ｏ3等の希土類を主に含んでいる）の粉末を使用した。
【００３５】
表面電極用ペーストは、８０．０質量％の無機固形分と２０．０質量％の有機ビヒクルとを含んでいる。無機固形分とは、ニッケル粉末と共材粉末とを指している。有機ビヒクルは、セルロース系樹脂と、有機溶剤（テルピネオール、ブチルカルビトール系溶剤）とからなる。
【００３６】
なお表面電極用ペーストは、三本ロールで混練することにより、印刷時の粘度が約１００Ｐａ・ｓとなるように調整される。
（６）未焼成積層体形成工程
上記（１）で得られたセラミック層２１用グリーンシートの表面に、上記（３）で得られた内部電極用ペーストをスクリーン印刷により印刷した。なお、積層体２におけるクリアランスホールの口径は約４００μｍとした。
【００３７】
その後、図２に示すように、カバー層３用のグリーンシート３１（以下、第１カバー層用グリーンシート３１という）を３枚積層した後に、３枚積層後のグリーンシート３１上に、印刷済みのセラミック層用グリーンシート３２を１枚ずつ積み重ねて圧着（７０℃、３０Ｍｐａ）することにより、数十から数百枚のセラミック層用グリーンシート３２を積層する。
【００３８】
さらに、数十から数百枚積層されたセラミック層用グリーンシート３２上にカバー層４用のグリーンシート３３（以下、第２カバー層用グリーンシート３３という）を３枚積層して未焼成積層体（グリーンボディ）を得た。
【００３９】
（７）ビアホール形成工程
上記（６）で得られた未焼成積層体に、レーザ成形機を用いて、口径約１２０μｍのビアホールを４５０〜７００μｍピッチで穿孔した。
【００４０】
（８）未焼成ビア導体形成工程
上記（７）で得られた未焼成積層体のビアホール内に、上記（４）で得られたビア導体用ペーストをスクリーン印刷により充填して、未焼成ビア電極を形成した。
【００４１】
（９）高圧圧着工程
上記（８）で得られた積層体を圧着（８０℃、１００ＰＭａ）した。
（１０）未焼成表面電極形成工程
上記（９）で得られた未焼成積層体をスクリーン印刷装置にセットし、メッシュマスクを、未焼成積層体の上に重ね合わせるようにして配置する。このメッシュマスクは、表面電極を形成すべき箇所にメッシュ部が形成されている。そして、メッシュマスクの上面に、上記（５）で得られた表面電極用ペーストを供給し、スキージの移動によって表面電極用ペーストを刷り込む。これにより、メッシュ部に表面電極パターンが形成される。その後、メッシュマスクを未焼成積層体から引き離すとともに、未焼成積層体をスクリーン印刷装置から取り外し、取り外した未焼成積層体を乾燥することにより、表面電極パターンをある程度固化させる。
【００４２】
（１１）焼成工程
上記（１０）で得られた未焼成積層体を、大気中３００℃で１５時間脱脂した後、還元雰囲気中１３００℃で焼成することにより、焼成積層体を得た。その後、焼成積層体を個片に分割して、１００個のビアアレイ型積層セラミックコンデンサを得た。
【００４３】
［反り量測定］
次に、本実施形態の積層電子部品１が奏する効果を確認するために行われた反り量測定について説明する。図３は、反り量の測定位置を説明するための積層電子部品１の平面図である。
【００４４】
なお、この反り量測定では、上記（１）〜（１１）の製造工程で得られた焼成積層体を実施例１とした。
一方、セラミック層２１およびカバー層３，４を構成するグリーンシート用のスラリーに平均粒径が０．２５μｍのチタン酸バリウム粉末が混合されている点以外は上記（１）〜（１１）と同じ製造工程で製造された焼成積層体を従来例１とした。
【００４５】
以下に、本実施形態における反り量測定方法を示す。まず、上記（１１）で得られた焼成積層体を、外形寸法１０×５ｍｍ□の個片に分割し、各個片の反り量を測定した。詳しくは、各個片につき、図３に示すように、縦横２．２ｍｍ間隔で１５点（３行×５列）の測定箇所ＭＰの高さをレーザで測定し、個片の傾きによる影響をなくすために、最小二乗法により決定された仮想平面に垂直な方向において最下点から最上点までの距離を反り量と定義した。
【００４６】
次に、このような定義のもとで行われた実施例１および従来例１の測定結果を表１および表２に示す。なお、１００個全ての個片の反り量が５０μｍ未満の試料を「合格」、１００個全ての個片の反り量が３０μｍ未満の試料を「特に優れる」と判定した。
【００４７】
実施例１では、表１に示すように、１００個全ての個片で反り量が３０μｍ未満であり、「特に優れる」と判定された。
【００４８】
【表１】
0005782374.tif 000002
【００４９】
一方、従来例１では、表２に示すように、多くの個片で反り量が５０μｍ以上であり、「不合格」と判定された。
【００５０】
【表２】
0005782374.tif 000003
【００５１】
このように構成された積層電子部品１は、複数のセラミック層２１と複数の内部電極層２２，２３とを交互に積層して構成される積層体２と、積層体２の積層方向ＳＤにおける積層体２の下面に、この下面を覆うように積層されるカバー層３と、積層体２の積層方向ＳＤにおける積層体２の上面に、この上面を覆うように積層されるカバー層４とを備え、カバー層３を構成するチタン酸バリウム粉末の粒径は積層体２を構成するチタン酸バリウム粉末の粒径よりも大きく、カバー層４を構成するチタン酸バリウム粉末の粒径は、積層体２を構成するチタン酸バリウム粉末の粒径よりも小さい。
【００５２】
このように構成された積層電子部品１は、内部電極層２２，２３となる内部導体パターンが印刷され、焼成後に積層体２を構成するセラミック層用グリーンシート３２を複数形成する工程と、カバー層３を構成するための第１カバー層用グリーンシート３１と、カバー層４を構成するための第２カバー層用グリーンシート３３を形成する工程と、その後、第１カバー層用グリーンシート３１上にセラミック層用グリーンシート３２を１枚ずつ積み重ねて圧着することにより複数のセラミック層用グリーンシート３２を積層する工程と、さらに、セラミック層用グリーンシート３２上に第２カバー層用グリーンシート３３を積み重ねて圧着することにより第２カバー層用グリーンシート３３を積層する工程とにより製造することができる。
【００５３】
また、積層電子部品１では、カバー層３を構成するチタン酸バリウム粉末の粒径は、積層体２を構成するチタン酸バリウム粉末の粒径よりも大きく、積層体２を構成するチタン酸バリウム粉末の粒径は、カバー層４を構成するチタン酸バリウム粉末の粒径よりも大きい。
【００５４】
すなわち、カバー層３を構成するチタン酸バリウム粉末間の隙間は、積層体２を構成するチタン酸バリウム粉末間の隙間よりも広く、積層体を構成するチタン酸バリウム粉末間の隙間は、カバー層４を構成するチタン酸バリウム粉末間の隙間よりも広い。
【００５５】
したがって、グリーンシートを積層する工程（以下、グリーンシート積層工程という）を行う前において、第１カバー層用グリーンシート３１を構成するチタン酸バリウム粉末が第１カバー層用グリーンシート３１内に充填されている割合（以下、第１カバー層用グリーンシートの充填率という）は、セラミック層用グリーンシート３２を構成するチタン酸バリウム粉末がセラミック層用グリーンシート３２内に充填されている割合（以下、積層体用グリーンシートの充填率という）よりも低い。また、グリーンシート積層工程を行う前において、セラミック層用グリーンシート３２の充填率は、第２カバー層用グリーンシート３３を構成するチタン酸バリウム粉末が第２カバー層用グリーンシート３３内に充填されている割合（以下、第２カバー層用グリーンシートの充填率という）よりも低い。
【００５６】
そして、積層電子部品１を上記の工程を用いて製造すると、第１カバー層用グリーンシート３１はセラミック層用グリーンシート３２よりも加圧回数が多くなるとともに、セラミック層用グリーンシート３２は第２カバー層用グリーンシート３３よりも加圧回数が多くなる。また、加圧回数が多くなるほど、グリーンシートの充填率が高くなる。
【００５７】
このため、グリーンシート積層工程後には、グリーンシート積層工程の前と比較して、第１カバー層用グリーンシート３１とセラミック層用グリーンシート３２との間の充填率の差と、セラミック層用グリーンシート３２と第２カバー層用グリーンシート３３との間の充填率の差が小さくなる。
【００５８】
これにより、グリーンシート積層工程後に焼成を行った場合に、第１カバー層用グリーンシート３１とセラミック層用グリーンシート３２との間で収縮の度合いの差が小さくなるとともに、セラミック層用グリーンシート３２と第２カバー層用グリーンシート３３との間で収縮の度合いの差が小さくなる。このため、カバー層３と積層体２とカバー層４とが積層された積層電子部品１において、焼成後の反りを抑制することができる。
【００５９】
以上説明した実施形態において、カバー層３は本発明における第１カバー層、カバー層４は本発明における第２カバー層、チタン酸バリウム粉末は本発明におけるセラミック粒子、セラミック層用グリーンシート３２は本発明における積層体用グリーンシートである。
【００６０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採ることができる。
例えば上記実施形態では、本発明をビアアレイ型積層セラミックコンデンサに適用したものを示したが、セラミック層と内部電極層とを交互に積層して構成される積層電子部品であればよく、例えば、チップインダクタ、チップ抵抗、セラミックフィルタ等に本発明を適用するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１…積層電子部品、２…積層体、３，４…カバー層、５，６…ビア導体、７，８…表面電極、２１…セラミック層、２２…第１内部電極層、２３…第２内部電極層、３１…第１カバー層用グリーンシート、３２…セラミック層用グリーンシート、３３…第２カバー層用グリーンシート
【図１】
0005782374.tif 000004
【図２】
0005782374.tif 000005
【図３】
0005782374.tif 000006