(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明性樹脂組成物と溶媒とを含む樹脂溶液からなる樹脂溶液層を、金属箔表面に接触した状態で形成する樹脂溶液層形成工程と、
前記樹脂溶液層を固化させることにより、前記透明性樹脂組成物を含む樹脂層を前記金属箔上に形成する固化工程と、
前記金属箔を部分的に除去することにより回路パターン部を形成するパターン形成工程と、
前記回路パターン部の少なくとも一部が、前記樹脂層に埋入されるように、前記回路パターン部を押し込む押込工程と、
前記回路パターン部が押し込まれた樹脂層を硬化させる硬化工程とを備え、
前記固化工程が、前記樹脂溶液層を加熱することにより、前記樹脂溶液の溶媒を乾燥させる工程であり、
前記硬化工程が、前記樹脂層を加熱することにより、前記樹脂層に含まれる前記透明性樹脂組成物を硬化させる工程であり、
前記透明性樹脂組成物として、硬化開始温度が、前記固化工程での加熱温度より高く、前記硬化工程での加熱温度より低い組成物を用いることを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項２】
透明性樹脂組成物と溶媒とを含む樹脂溶液からなる樹脂溶液層を、樹脂基材表面に接触した状態で形成する樹脂溶液層形成工程と、
前記樹脂溶液層を固化させることにより、前記透明性樹脂組成物を含む樹脂層を前記樹脂基材上に形成する固化工程と、
前記樹脂層の、前記樹脂基材と接触している側の表面とは反対側の表面上に、金属箔を積層する積層工程と、
前記金属箔を部分的に除去することにより回路パターン部を形成するパターン形成工程と、
前記回路パターン部の少なくとも一部が、前記樹脂層に埋入されるように、前記回路パターン部を押し込む押込工程と、
前記回路パターン部が押し込まれた樹脂層を硬化させる硬化工程とを備え、
前記固化工程が、前記樹脂溶液層を加熱することにより、前記樹脂溶液の溶媒を乾燥させる工程であり、
前記硬化工程が、前記樹脂層を加熱することにより、前記樹脂層に含まれる前記透明性樹脂組成物を硬化させる工程であり、
前記透明性樹脂組成物として、硬化開始温度が、前記固化工程での加熱温度より高く、前記硬化工程での加熱温度より低い組成物を用いることを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記透明性樹脂組成物が、分子内に水酸基を有する透明性樹脂と架橋剤とを含む請求項１又は請求項２に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記架橋剤が、保護基で保護されたイソシアネート基を分子内に有し、
前記保護基が、前記イソシアネート基からの解離開始温度が、前記固化工程での加熱温度より高く、前記硬化工程での加熱温度より低い請求項３に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記架橋剤の含有量が、前記透明性樹脂の水酸基に対する前記イソシアネート基のモル比が１〜２である量である請求項４に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記透明性樹脂が、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリテトラメチレングリコール、ポリエーテルポリオール、及びポリカプロラクトンポリオールからなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項３〜５のいずれか１項に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記透明性樹脂の平均水酸基価が、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である請求項３〜６のいずれか１項に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項８】
透明性樹脂組成物と溶媒とを含む樹脂溶液からなる樹脂溶液層を、金属箔表面に接触した状態で形成する樹脂溶液層形成工程と、
前記樹脂溶液層を固化させることにより、前記透明性樹脂組成物を含む樹脂層を前記金属箔上に形成する固化工程と、
前記金属箔を部分的に除去することにより回路パターン部を形成するパターン形成工程と、
前記回路パターン部の少なくとも一部が、前記樹脂層に埋入されるように、前記回路パターン部を押し込む押込工程と、
前記回路パターン部が押し込まれた樹脂層を硬化させる硬化工程とを備え、
前記固化工程が、前記樹脂溶液層を加熱することにより、前記樹脂溶液の溶媒を乾燥させる工程であり、
前記硬化工程が、前記樹脂層に活性線を照射することにより、前記樹脂層に含まれる前記透明性樹脂組成物を硬化させる工程であることを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項９】
透明性樹脂組成物と溶媒とを含む樹脂溶液からなる樹脂溶液層を、樹脂基材表面に接触した状態で形成する樹脂溶液層形成工程と、
前記樹脂溶液層を固化させることにより、前記透明性樹脂組成物を含む樹脂層を前記樹脂基材上に形成する固化工程と、
前記樹脂層の、前記樹脂基材と接触している側の表面とは反対側の表面上に、金属箔を積層する積層工程と、
前記金属箔を部分的に除去することにより回路パターン部を形成するパターン形成工程と、
前記回路パターン部の少なくとも一部が、前記樹脂層に埋入されるように、前記回路パターン部を押し込む押込工程と、
前記回路パターン部が押し込まれた樹脂層を硬化させる硬化工程とを備え、
前記固化工程が、前記樹脂溶液層を加熱することにより、前記樹脂溶液の溶媒を乾燥させる工程であり、
前記硬化工程が、前記樹脂層に活性線を照射することにより、前記樹脂層に含まれる前記透明性樹脂組成物を硬化させる工程であることを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記活性線として、紫外線及び電子線の少なくともいずれか一方を用いる請求項８又は請求項９に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属配線や導電性メッシュ等の回路パターン部を備えた透明性樹脂基材は、回路パターン部の形状や透明性樹脂基材の種類を変更すること等によって、種々の用途に利用可能である。具体的には、例えば、電磁波シールド性フィルムやタッチパネルの電極部材等として用いることができる。
【０００３】
このような回路パターン部を備えた透明性樹脂基材を製造する方法としては、例えば、特許文献１に記載の方法が挙げられる。特許文献１には、透明性樹脂の樹脂溶液を金属箔表面に塗布した後、乾燥又は硬化させることにより、前記金属箔表面に透明性樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記金属箔を部分的に除去することにより、導電性メッシュを形成するメッシュ形成工程とを備える電磁波シールド性フィルムの製造方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−５４８９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような透明導電性フィルムは、金属配線や導電性メッシュ等の回路パターン部の剥離や位置ずれ等の、回路パターン部の損傷の発生を抑制できること等が求められている。
【０００６】
特許文献１によれば、透明性樹脂層と金属箔とを直接接合でき、金属箔を部分的に除去することにより形成される導電性メッシュと透明性樹脂層との間に、接着層を介在させないので、可視光の透過性に優れ、ヘイズが低減された電磁波シールド性フィルムが得られることが開示されている。
【０００７】
また、特許文献１には、前記導電性メッシュが接合された側の表面を平滑なプレス面を有するプレス板により熱プレスすることによって、前記透明性樹脂層に導電性メッシュが埋め込まれることが記載されている。これにより、透明性が高まることが開示されている。また、導電性メッシュが、上記のように、透明性樹脂層に埋め込まれているほうが、導電性メッシュの剥離や位置ずれ等の、回路パターン部の損傷の発生を抑制できると考えられる。さらに、得られたフィルムの、導電性メッシュが備えられた側の面に、他のフィルム等を積層しやすいと考えられる。
【０００８】
よって、特許文献１によれば、透明性に優れ、さらに、回路パターン部の損傷の発生を抑制し、他のフィルム等を積層しやすい電磁波シールド性フィルムが得られると考えられる。
【０００９】
さらに、得られた電磁波シールド性フィルムの、回路パターン部の損傷の発生をさらに抑制するために、回路パターン部を埋め込む透明性樹脂層（透明性樹脂基材）として、耐熱性が高いものを用いることが考えられる。具体的には、透明性樹脂基材として、線状樹脂を主成分とする熱可塑性樹脂より耐熱性の高い熱硬化性樹脂や活性線硬化型樹脂等の硬化性樹脂を用いることが考えられる。
【００１０】
しかしながら、特許文献１に記載されているような、導電性メッシュを透明性樹脂層に埋め込む方法を行う場合は、前記透明性樹脂層を軟化させて行うので、前記透明性樹脂層としては、加熱により軟化する熱可塑性樹脂からなる基材を用いることが想定されていると考えられ、硬化された樹脂からなる基材等を用いることは想定されたものではないと考えられる。
【００１１】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、回路パターン部の損傷の発生を抑制でき、耐熱性の高い透明導電性フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一態様に係る透明導電性フィルムの製造方法は、透明性樹脂組成物と溶媒とを含む樹脂溶液からなる樹脂溶液層を、金属箔表面に接触した状態で形成する樹脂溶液層形成工程と、前記樹脂溶液層を固化させることにより、前記透明性樹脂組成物を含む樹脂層を前記金属箔上に形成する固化工程と、前記金属箔を部分的に除去することにより回路パターン部を形成するパターン形成工程と、前記回路パターン部の少なくとも一部が、前記樹脂層に埋入されるように、前記回路パターン部を押し込む押込工程と、前記回路パターン部が押し込まれた樹脂層を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の他の一態様に係る透明導電性フィルムの製造方法は、透明性樹脂組成物と溶媒とを含む樹脂溶液からなる樹脂溶液層を、樹脂基材表面に接触した状態で形成する樹脂溶液層形成工程と、前記樹脂溶液層を固化させることにより、前記透明性樹脂組成物を含む樹脂層を前記樹脂基材上に形成する固化工程と、前記樹脂層の、前記樹脂基材と接触している側の表面とは反対側の表面上に、金属箔を積層する積層工程と、前記金属箔を部分的に除去することにより回路パターン部を形成するパターン形成工程と、前記回路パターン部の少なくとも一部が、前記樹脂層に埋入されるように、前記回路パターン部を押し込む押込工程と、前記回路パターン部が押し込まれた樹脂層を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴とする。
【００１４】
また、前記透明導電性フィルムの製造方法において、前記固化工程が、前記樹脂溶液層を加熱することにより、前記樹脂溶液の溶媒を乾燥させる工程であり、前記硬化工程が、前記樹脂層を加熱することにより、前記樹脂層に含まれる前記透明性樹脂組成物を硬化させる工程であり、前記透明性樹脂組成物として、硬化開始温度が、前記固化工程での加熱温度より高く、前記硬化工程での加熱温度より低い組成物を用いることが好ましい。
【００１５】
また、前記透明導電性フィルムの製造方法において、前記透明性樹脂組成物が、分子内に水酸基を有する透明性樹脂と架橋剤とを含むことが好ましい。
【００１６】
また、前記透明導電性フィルムの製造方法において、前記架橋剤が、保護基で保護されたイソシアネート基を分子内に有し、前記保護基が、前記イソシアネート基からの解離開始温度が、前記固化工程での加熱温度より高く、前記硬化工程での加熱温度より低いことが好ましい。
【００１７】
また、前記透明導電性フィルムの製造方法において、前記架橋剤の含有量が、前記透明性樹脂の水酸基に対する前記イソシアネート基のモル比が１〜２である量であることが好ましい。
【００１８】
また、前記透明導電性フィルムの製造方法において、前記透明性樹脂が、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリテトラメチレングリコール、ポリエーテルポリオール、及びポリカプロラクトンポリオールからなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００１９】
また、前記透明導電性フィルムの製造方法において、前記透明性樹脂の平均水酸基価が、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましい。
【００２０】
また、前記透明導電性フィルムの製造方法において、前記固化工程が、前記樹脂溶液層を加熱することにより、前記樹脂溶液の溶媒を乾燥させる工程であり、前記硬化工程が、前記樹脂層に活性線を照射することにより、前記樹脂層に含まれる前記透明性樹脂組成物を硬化させる工程であることが好ましい。
【００２１】
また、前記透明導電性フィルムの製造方法において、前記活性線として、紫外線及び電子線の少なくともいずれか一方を用いることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、回路パターン部の損傷の発生を抑制でき、耐熱性の高い透明導電性フィルムを容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法の一例を説明するための概略断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法の他の一例を説明するための概略断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法の一例を説明するための概略断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法の他の一例を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明に係る実施形態について説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【００２５】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法は、透明性樹脂組成物と溶媒とを含む樹脂溶液からなる樹脂溶液層を、金属箔表面に接触した状態で形成する樹脂溶液層形成工程と、前記樹脂溶液層を固化させることにより、前記透明性樹脂組成物を含む樹脂層を前記金属箔上に形成する固化工程と、前記金属箔を部分的に除去することにより回路パターン部を形成するパターン形成工程と、前記回路パターン部の少なくとも一部が、前記樹脂層に埋入されるように、前記回路パターン部を押し込む押込工程と、前記回路パターン部が押し込まれた樹脂層を硬化させる硬化工程とを備えるものである。
【００２６】
このような透明導電性フィルムの製造方法によって、回路パターン部の損傷の発生を抑制でき、耐熱性の高い透明導電性フィルムを容易に製造することができる。
【００２７】
このことは、以下のことによると考えられる。
【００２８】
まず、前記樹脂溶液層形成工程及び前記固化工程によって、前記透明性樹脂組成物を含む樹脂層が前記金属箔上に形成される。そして、前記パターン形成工程において、前記金属箔を部分的に除去することによって、導電性メッシュや金属配線等の回路パターン部を前記樹脂層上に形成できる。その樹脂層上に形成された回路パターン部を、前記押込工程で、硬化する前の樹脂層に押し込む。そして、その樹脂層を、前記硬化工程で硬化させる。そうすることによって、得られた透明導電性フィルムは、前記回路パターン部が、前記樹脂層に埋め込まれているので、回路パターン部の剥離や位置ずれ等の発生が抑制されると考えられる。よって、回路パターン部の損傷の発生を抑制できると考えられる。
【００２９】
また、得られた透明導電性フィルムは、前記硬化工程で、前記樹脂層を硬化させるので、耐熱性が高くなると考えられる。
【００３０】
さらに、得られた透明導電性フィルムは、前記回路パターン部が押し込まれた樹脂層の耐熱性が高いので、比較的高い温度環境下であっても、前記樹脂層の軟化が抑制され、回路パターン部の剥離や位置ずれ等の、回路パターン部の損傷の発生を抑制できると考えられる。
【００３１】
また、前記透明導電性フィルムを製造する際、前記パターン形成工程において、前記金属箔が除去されて、露出した樹脂層の表面には、前記金属箔の表面状態に起因する粗化や、前記金属箔の除去時に発生する粗化が発生すると考えられる。この点、前記押込工程で、前記回路パターン部が前記樹脂層に押し込まれる際に、前記樹脂層の粗化された表面が、前記回路パターン部の押し込まれるとともに、平滑化されると考えられる。よって、得られた透明導電性フィルムは、耐熱性に高く、回路パターン部の損傷の発生を抑制できるだけではなく、透明性に優れたものであると考えられる。
【００３２】
以上のことから、回路パターン部の損傷の発生を抑制でき、耐熱性の高い透明導電性フィルムを容易に製造することができると考えられる。そして、透明性に優れた透明導電性フィルムも製造することができる。
【００３３】
本発明の第１実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法の一例を、図１を用いて説明する。なお、図１は、本発明の第１実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法の一例を説明するための概略断面図である。
【００３４】
まず、図１（ａ）に示すように、透明性樹脂組成物と溶媒とを含む樹脂溶液からなる樹脂溶液層１２を、金属箔１１表面に接触した状態で形成する。なお、この工程が、樹脂溶液層形成工程に相当する。
【００３５】
樹脂溶液層１２の形成方法は、金属箔１１の表面上に樹脂溶液層１２を均一に形成できれば、特に限定されない。例えば、樹脂溶液を金属箔１１上に塗布する方法等が挙げられる。樹脂溶液を塗布する方法としては、例えば、刷毛塗り法、スプレーコート法、ディッピング法、ディップコート法、ロールコート法、フローコート法、カーテンコート法、ナイフコート法、スピンコート法、テーブルコート法、シートコート法、ダイコート法、及びバーコート法等が挙げられる。
【００３６】
樹脂溶液層１２は、樹脂溶液の組成等によっても異なるが、例えば、後述する固化工程により得られる樹脂層の厚みが、５〜５０μｍとなるように形成させることが好ましい。
【００３７】
次に、金属箔１１の表面上に形成された樹脂溶液層１２を固化させる。そうすることによって、図１（ｂ）に示すように、透明性樹脂組成物を含む樹脂層１３が金属箔１１上に形成される。なお、この工程が、固化工程に相当する。
【００３８】
樹脂溶液層１２の固化方法としては、後述する押込工程で、後述するパターン形成工程により形成された回路パターン部を押し込むことが可能な樹脂層を形成できれば、特に限定されない。例えば、樹脂溶液層１２を加熱することにより、樹脂溶液層１２を構成する樹脂溶液に含まれる溶媒を乾燥せる方法等が挙げられる。そうすることによって、樹脂溶液層１２を構成する樹脂溶液から溶媒が除去され、透明性樹脂組成物等の固形分のみが残存して固化される。すなわち、透明性樹脂組成物を含む樹脂層１３が、接着剤層等の他の層を介在させずに、金属箔１１上に直接接合された状態で形成される。その固化条件としては、樹脂溶液層１２を構成する樹脂溶液に含まれる溶媒を乾燥できるが、樹脂層１３の硬化を抑制できる条件であることが好ましい。
【００３９】
前記樹脂層１３の厚みとしては、上述したように、５〜５０μｍであることが好ましい。
【００４０】
次に、樹脂層１３上に形成された金属箔１１を部分的に除去する。そうすることによって、図１（ｃ）に示すように、金属箔１１が部分的に除去されて形成された回路パターン部１４が、樹脂層１３上に形成される。なお、この工程が、パターン形成工程に相当する。
【００４１】
金属箔１１を部分的に除去する方法としては、所望の形状の回路パターン部を形成できれば、特に限定されない。具体的には、例えば、エッチングプロセスによる方法であることが好ましい。また、エッチングプロセスとしては、例えば、マイクロリソグラフィ法を用いたケミカルエッチングプロセスであることが好ましい。また、マイクロリソグラフィ法としては、例えば、フォトリソグラフィ法、Ｘ線リソグラフィ法、電子線リソグラフィ法、イオンビームリソグラフィ法、スクリーン印刷法等が挙げられる。これらの中でも、加工精度、簡便性及び量産性の点から、フォトリソグラフィ法が好ましい。よって、金属箔１１を部分的に除去する方法としては、フォトリソグラフィ法を用いたケミカルエッチングプロセスによる方法であることが好ましい。
【００４２】
また、回路パターン部１４は、金属箔１１を部分的に除去することによって形成されるものである。その形状は、最終的に得られる透明導電性フィルムに透明性が発揮できれば、特に限定されず、透明導電性フィルムの使用目的等に応じて、適宜選択される。具体的には、透明導電性フィルムを電磁波シールド性フィルムとして用いる場合、回路パターン部１４の形状は、電磁波の遮蔽性の観点から、メッシュ状であることが好ましい。
【００４３】
また、回路パターン部１４の線幅（ライン幅）は、透明導電性フィルムの使用目的等によっても異なるが、１〜５０μｍであることが好ましい。回路パターン部１４が細すぎると、得られた透明導電性フィルムの導電性が低くなる傾向がある。具体的には、透明導電性フィルムを電磁波シールド性フィルムとして用いる場合、電磁波シールド性が低下する傾向がある。また、回路パターン部１４が太すぎると、得られた透明導電性フィルムの透明性が低下する傾向がある。また、回路パターン部１４の線幅（ライン幅）は、得られた透明導電性フィルムの透明性を高める観点から、２５μｍ以下であることがより好ましい。
【００４４】
また、回路パターン部１４の厚みは、透明導電性フィルムの使用目的等によっても異なるが、０．５〜４０μｍであることが好ましい。回路パターン部１４が薄すぎると、得られた透明導電性フィルムの導電性が低くなる傾向がある。具体的には、透明導電性フィルムを電磁波シールド性フィルムとして用いる場合、電磁波シールド性が低下する傾向がある。また、回路パターン部１４が厚すぎると、得られた透明導電性フィルムの透明性が低下する傾向がある。特に、透明導電性フィルムを斜めから見たときの透明性が低下する傾向がある。また、隣り合う回路パターン部１４の中心間距離（ライン間隔）が狭すぎると、得られた透明導電性フィルムの透明性が低下する傾向がある。一方、ライン間隔が広すぎると、例えば、得られた透明導電性フィルムを電磁波シールド性フィルムとして用いる場合、電磁波シールド性が低下する傾向がある。
【００４５】
また、回路パターン部１４に対して、黒化処理を施すことが好ましい。すなわち、透明導電性フィルムの製造方法において、パターン形成工程の後に、回路パターン部１４に黒化処理を施す工程を備えることが好ましい。そうすることにより、回路パターン部１４が経時的に酸化されることを抑制できる。さらに、例えば、透明導電性フィルムを、電磁波シールド性フィルムとして、液晶表示装置等の画像表示装置の画像表示部に適用した場合、得られた画像表示装置のコントラストが向上させることができる。
【００４６】
黒化処理は、特に限定されないが、具体的には、例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／ｌ）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／ｌ）、及びリン酸三ナトリウム（１２ｇ／ｌ）の水溶液に、表面上に回路パターン部１４が形成された樹脂層１３を、９５℃で２分間浸漬させる方法等が好適に用いられる。
【００４７】
次に、回路パターン部１４の少なくとも一部が、樹脂層１３に埋入されるように、回路パターン部１４を押し込む。なお、この工程が、押込工程に相当する。
【００４８】
回路パターン部１４を押し込む方法としては、回路パターン部１４の少なくとも一部が、樹脂層１３に埋入されれば、特に限定されない。具体的には、例えば、図１（ｄ）に示すように、表面上に回路パターン部１４が形成された樹脂層１３を、平滑板１５で挟みこんで押圧する方法等が挙げられる。その際、平滑板１５を加熱することが好ましい。すなわち、回路パターン部１４を押し込む方法としては、いわゆる熱プレスする方法が好ましい。
【００４９】
また、回路パターン部１４の少なくとも一部が樹脂層１３に埋め込まれれば、最終的に得られる透明導電性フィルムの、回路パターン部１４の剥離や位置ずれ等の、回路パターン部１４の損傷を抑制する効果を発揮できるので、回路パターン部１４を完全に樹脂層１３に埋め込まなくてもよい。すなわち、押込工程において、回路パターン部１４の埋め込み具合は、特に限定されないが、回路パターン部１４を押し込む際、回路パターン部１４の厚み分、樹脂層１３に埋め込むことが好ましい。すなわち、図１（ｅ）に示すように、回路パターン部１４の、樹脂層１３と接触している側と反対側の表面と、樹脂層１３の、回路パターン部１４が埋め込まれている側の表面とが、同一平面状になるように、回路パターン部１４を、樹脂層１３に埋め込むことが好ましい。そうすることによって、回路パターン部１４が樹脂層１３に埋め込まれることによって発揮しうる、回路パターン部１４の剥離を抑制する効果を充分に発揮できる。最終的に得られる透明導電性フィルムの、回路パターン部１４の剥離や位置ずれ等の、回路パターン部１４の損傷をより抑制できる。
【００５０】
また、透明導電性フィルムを製造する際、パターン形成工程において、金属箔１１が除去されて、露出した樹脂層１３の表面には、金属箔１１の表面状態に起因する粗化や、金属箔１１の除去時に発生する粗化が発生すると考えられる。この点、上述したように、回路パターン部１４を樹脂層１３に完全に埋め込んだ場合、樹脂層１３の粗化された表面が、回路パターン部１４の押し込まれるとともに、平滑化されると考えられる。よって、得られた透明導電性フィルムは、耐熱性に高く、回路パターン部の損傷の発生を抑制できるだけではなく、透明性に優れたものであると考えられる。
【００５１】
最後に、回路パターン部１４が押し込まれた樹脂層１３を硬化させる。そうすることによって、図１（ｅ）に示すように、樹脂層１３に回路パターン部１４が押し込まれた透明導電性フィルムが得られる。なお、この工程が、硬化工程に相当する。
【００５２】
樹脂層１３を硬化させる方法としては、樹脂層１３が、回路パターン部１４の剥離や位置ずれ等の発生が抑制できる程度、硬化できれば、特に限定されず、熱硬化であっても、活性線硬化であってもよい。具体的には、熱硬化による場合は、樹脂層１３を硬化可能な温度以上に加熱する工程である。また、活性線硬化による場合は、樹脂層１３に活性線を照射する工程である。
【００５３】
また、熱硬化による場合、熱プレスにより、回路パターン部１４を樹脂層１３に押し込んだ後、そのまま加熱することによって、回路パターン部１４が押し込まれた樹脂層１３を硬化させてもよい。
【００５４】
また、活性線硬化による場合、熱プレスにより、回路パターン部１４を樹脂層１３に押し込んだ後、そのまま加熱することによって、回路パターン部１４が押し込まれた樹脂層１３を硬化させるのではなく、樹脂層１３に活性線を照射することによって、樹脂層１３を硬化させる。よって、固化工程での、樹脂層１３の硬化の抑制、及び硬化工程での、樹脂層１３の硬化をともに制御しやすい。
【００５５】
本実施形態で用いる透明性樹脂組成物は、上述した硬化工程によって、硬化でき、硬化後に、透明性を有する硬化物が得られるものであれば、特に限定されない。透明性を有するとは、例えば、全可視光透過率が７０％程度以上であることを意味する。
【００５６】
また、透明性樹脂組成物は、上述した硬化工程では、容易に硬化できるが、上述した固化工程では、硬化を充分に抑制できるものが好ましい。具体的には、硬化工程が、熱硬化による場合と、活性線硬化による場合とによって異なる。
【００５７】
まず、硬化工程が、熱硬化による場合について説明する。
【００５８】
硬化工程が熱硬化による場合において用いられる透明性樹脂組成物は、硬化開始温度が、固化工程での加熱温度より高く、硬化工程での加熱温度より低い組成物であることが好ましい。
【００５９】
硬化工程が、熱硬化による場合、通常、固化工程と硬化工程が、加熱温度が異なる加熱による工程である。そして、透明性樹脂組成物として、このような組成物を用いることによって、固化工程では、樹脂溶液の溶媒を乾燥させ、樹脂層１３を形成するだけで、樹脂層１３の硬化を充分に抑制でき、硬化工程では、樹脂層１３を容易に硬化させることができると考えられる。よって、回路パターン部１４の損傷の発生が抑制され、さらに、耐熱性の高い透明導電性フィルムを製造できる本実施形態に係る方法を容易に実現することができる。
【００６０】
なお、固化工程での加熱温度は、透明性樹脂組成物を含む樹脂溶液の溶媒を乾燥させることができれば、特に限定されない。具体的には、例えば、透明性樹脂組成物や溶媒の組成、樹脂溶液の濃度等によっても異なるが、生産性の観点から、例えば、５０〜２００℃程度であることが好ましい。また、硬化工程での加熱温度は、透明性樹脂組成物を硬化させることができれば、特に限定されない。具体的には、例えば、透明性樹脂組成物の組成等によっても異なるが、生産性の観点から、例えば、８０〜３００℃程度であることが好ましい。
【００６１】
また、このような透明性樹脂組成物は、分子内に水酸基を有する透明性樹脂と架橋剤とを含むことが好ましい。そして、この架橋剤として、例えば、保護基で保護されたイソシアネート基を分子内に有するブロックイソシアネートであって、この保護基が、イソシアネート基からの解離開始温度が、固化工程での加熱温度より高く、硬化工程での加熱温度より低いものが好ましい。そうすることによって、上述した関係を満たす組成物を容易に得ることができる。このことは、透明性樹脂の有する水酸基と、架橋剤の有するイソシアネート基との反応（透明性樹脂と架橋剤との架橋反応）によって、硬化が進行し、その硬化の開始が、保護基の、イソシアネート基からの解離に依存することによると考えられる。
【００６２】
また、分子内に水酸基を有する透明性樹脂と架橋剤とを含む透明性樹脂組成物において、架橋剤の含有量が、透明性樹脂の水酸基に対するイソシアネート基（保護基で保護されたイソシアネート基も含む）のモル比（イソシアネート基／水酸基）が１〜２である量であることが好ましい。架橋剤の含有量が少なすぎると、透明性樹脂と架橋剤との架橋反応の進行が不充分になり、得られた透明導電性フィルムの耐熱性が不充分になる傾向がある。また、架橋剤の含有量が多すぎると、未反応のイソシアネート基が樹脂層の物性に悪影響を与えるおそれがある。よって、架橋剤の含有量が、透明性樹脂の水酸基に対するイソシアネート基（保護基で保護されたイソシアネート基も含む）のモル比が１〜２である量であると、耐熱性の充分に高い透明導電性フィルムを製造することができる。
【００６３】
また、透明性樹脂としては、分子内に水酸基を有し、架橋剤で架橋させることにより硬化させることができ、さらに、硬化後に透明性を発揮できるものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリテトラメチレングリコール、ポリエーテルポリオール、及びポリカプロラクトンポリオール等が挙げられる。この中でも、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステルポリオールが好ましい。
【００６４】
なお、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂とは、ポリエチレンテレフタレートのエチレングリコール単位の一部を、１，４−シクロヘキサンジメタノール等のシクロヘキサンジメタノール単位等で置換した分子構造を有する非晶性の共重合ポリエステルである。
【００６５】
また、透明性樹脂の平均水酸基価が、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましい。透明性樹脂の水酸基価が低くなりすぎると、透明性樹脂と架橋剤との架橋反応の進行が不充分になり、得られた透明導電性フィルムの耐熱性が不充分になる傾向がある。また、得られた透明導電性フィルムに、他の透明性樹脂基材を積層したとき、その透明性樹脂基材との密着性が低下する傾向がある。このことは、得られた透明導電性フィルムの樹脂層に、水酸基が少ないことによると考えられる。なお、透明性樹脂の平均水酸基価とは、単一の透明性樹脂の場合、その樹脂の水酸基価のことを言い、複数の透明性樹脂の混合物の場合、各透明性樹脂の水酸基価の加重平均値のことを言う。
【００６６】
また、透明性樹脂の水酸基価が高すぎると、一般的に、低分子量のものになる傾向がある。このことにより、透明性樹脂のガラス転移温度が低下し、樹脂層の耐熱性が低下する傾向がある。このことにより、例えば、押込工程において、回路パターン部にずれが発生しやすくなる傾向がある。さらに、透明性樹脂組成物を含有する樹脂溶液の粘度が低下し、樹脂溶液層を充分に厚くすることができない傾向がある。よって、回路パターン部を押し込むのに充分な厚みの樹脂層が形成しにくくなる傾向がある。
【００６７】
また、透明性樹脂のガラス転移温度は、６０℃以上であることが好ましい。ガラス転移温度が低すぎると、樹脂層の耐熱性が低下する傾向がある。このことにより、例えば、押込工程において、回路パターン部にずれが発生しやすくなる傾向がある。さらに、透明性樹脂組成物を含有する樹脂溶液の粘度が低下し、樹脂溶液層を充分に厚くすることができない傾向がある。よって、回路パターン部を押し込むのに充分な厚みの樹脂層が形成しにくくなる傾向がある。
【００６８】
また、透明性樹脂組成物には、必要に応じて、触媒をさらに含有してもよい。触媒としては、透明性樹脂と架橋剤との架橋反応を促進させることができるものであれば、特に限定されない。具体的には、透明性樹脂組成物の組成等によっても異なるが、例えば、オクチル酸錫、ジブチル錫ジ（２−エチルヘキサノエート）、ジオクチル錫ジ（２−エチルヘキサノエート）、ジオクチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫オキサイド、モノブチル錫トリオクテート、２−エチルヘキサン酸鉛、オクチル酸亜鉛、及び２−エチルヘキサン酸錫（ＩＩ）等が挙げられる。この中でも、２−エチルヘキサン酸錫（ＩＩ）が好ましく用いられる。
【００６９】
次に、硬化工程が、活性線硬化による場合について説明する。
【００７０】
硬化工程が活性線硬化による場合において用いられる透明性樹脂組成物は、固化工程や押込工程での加熱温度では、硬化を充分に抑制でき、硬化工程で活性線を照射することによって、容易に硬化する組成物が好ましい。
【００７１】
このような透明性樹脂組成物としては、透明性樹脂として、活性線硬化樹脂を含むことが好ましい。この活性線硬化樹脂としては、紫外線等の活性線によって硬化するものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、イソプロペニル基、エポキシ基、及びオキセタニル基等の重合性官能基を有するもの等が挙げられる。また、活性線硬化樹脂としては、このような重合性官能基を２つ以上有し、活性線を照射することによって、架橋構造又は網目構造となるものが好ましい。また、活性線としては、電子線や紫外線等が挙げられ、作業性の観点等から、紫外線であることが好ましい。すなわち、活性線硬化樹脂としては、紫外線硬化樹脂であることが好ましい。
【００７２】
本実施形態で用いる透明性樹脂組成物の溶媒としては、透明性樹脂組成物を溶解させることができるものであれば、特に限定されない。具体的には、透明性樹脂組成物の組成等によっても異なるが、例えば、透明性樹脂として、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂を用いた場合、１，３−ジオキソラン又はメチルエチルケトン（ＭＥＫ）と、トルエンとの混合溶媒等が挙げられる。
【００７３】
また、本実施形態で用いる金属箔は、パターン形成工程において、部分的に除去することによって、所望の回路パターン部を形成できるものであれば、特に限定されない。具体的には、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス鋼、タングステン、クロム、チタン等の金属、又はこれらを含有する合金からなるものが挙げられる。そして、その膜厚としては、所望する回路パターン部の膜厚と同程度のものが挙げられる。また、例示した金属箔の中でも、エッチングが容易で、他の透明性樹脂基材との密着性が高い等の理由から、アルミニウム箔やニッケル箔が好ましい。これらは、回路パターン部として、導電性メッシュを形成することにより、電磁波シールド性の高いものが得られる点からも好ましい。また、この金属箔は、樹脂溶液と接触させる面を粗化処理してもよい。そうすることによって、樹脂層との密着性が高まる。また、金属箔を部分的に除去して露出した面に、この金属箔由来した粗化面となるが、押込工程によって、平滑化することができる。この粗化処理としては、例えば、金属箔表面にめっき処理や電解処理等を施して、金属箔表面を粗化する処理等が挙げられる。そして、この粗化処理の程度としては、金属箔表面の表面粗さ（十点平均粗さ：Ｒｚ）が、０．５〜２．５μｍであることが好ましい。なお、十点平均粗さＲｚは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠の方法により測定される値である。
【００７４】
また、透明導電性フィルムの製造方法において、押込工程として、上述したような熱プレス等の、平滑板１５で挟みこんで押圧する方法以外の方法を用いた場合について、説明する。なお、図２は、本発明の第１実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法の他の一例を説明するための概略断面図である。
【００７５】
まず、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、上述の方法と同様の方法により、表面上に回路パターン部１４が形成された樹脂層１３（表面上に回路パターン部１４が接合された樹脂層１３）を形成する。すなわち、樹脂溶液層形成工程、固化工程及びパターン形成工程は、上記の例の場合と同様の工程である。
【００７６】
次に、回路パターン部１４の少なくとも一部が、樹脂層１３に埋入されるように、回路パターン部１４を押し込む押込工程を行う。この際、回路パターン部１４を押し込む方法としては、表面上に回路パターン部１４が形成された樹脂層１３を、平滑板１５で直接挟みこんで押圧するのではなく、樹脂層１３と平滑板１５との間に、透明性樹脂基材１６を介して押圧する方法が挙げられる。押込工程としては、具体的には、図２（ｄ）に示すように、表面上に回路パターン部１４が形成された樹脂層１３の、回路パターン部１４側の表面に、透明性樹脂基材１６を介して、樹脂層１３を平滑板１５で挟みこんで押圧する方法が挙げられる。このような場合であっても、熱プレスする方法と同様、平滑板１５を加熱することが好ましい。すなわち、回路パターン部１４を押し込む方法としては、いわゆる熱ラミネートする方法が好ましい。
【００７７】
このような場合、押込工程で、回路パターン部１４を樹脂層１３に完全に埋め込まなくても、図２（ｅ）に示すように、透明性樹脂基材１６が、樹脂層１３の、回路パターン部１４の形成されている側の表面が被覆されているので、最終的に得られる透明導電性フィルムの、回路パターン部１４の剥離や位置ずれ等の、回路パターン部１４の損傷をより抑制できる。
【００７８】
さらに、最終的に得られる透明導電性フィルムは、回路パターン部１４を樹脂層１３に完全に埋め込まれていなくても、透明性の優れた透明導電性フィルムが得られる。このことは、透明性樹脂基材１６を介して、樹脂層１３を平滑板１５で挟みこんで押圧する方法であれば、図２（ｅ）に示すように、透明性樹脂基材１６が、樹脂層１３の、回路パターン部１４の形成されている側の表面が被覆されているので、パターン形成工程において、発生しうる、樹脂層１３の粗化面も、透明性樹脂基材１６により被覆されることによると考えられる。
【００７９】
透明性樹脂基材１６としては、透明性を有し、樹脂層１３と平滑板１５との間に挟みこんだ状態で押圧されても、形状を保持でき、その後、樹脂層１３に密着できるものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられる。
【００８０】
最後に、回路パターン部１４が押し込まれた樹脂層１３を硬化させる硬化工程を行う。この硬化工程も、樹脂層１３の、回路パターン部１４の形成されている側の表面上に、透明性樹脂基材１６が被覆されていること以外、上述の硬化工程と同様の工程である。
【００８１】
このようにして得られた透明導電性フィルムは、図２（ｅ）に示すように、透明性樹脂基材１６が、樹脂層１３の、回路パターン部１４の形成されている側の表面が被覆された状態のものである。
【００８２】
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法は、透明性樹脂組成物と溶媒とを含む樹脂溶液からなる樹脂溶液層を、樹脂基材表面に接触した状態で形成する樹脂溶液層形成工程と、前記樹脂溶液層を固化させることにより、前記透明性樹脂組成物を含む樹脂層を前記樹脂基材上に形成する固化工程と、前記樹脂層の、前記樹脂基材と接触している側の表面とは反対側の表面上に、金属箔を積層する積層工程と、前記金属箔を部分的に除去することにより回路パターン部を形成するパターン形成工程と、前記回路パターン部の少なくとも一部が、前記樹脂層に埋入されるように、前記回路パターン部を押し込む押込工程と、前記回路パターン部が押し込まれた樹脂層を硬化させる硬化工程とを備えるものである。
【００８３】
このような透明導電性フィルムの製造方法によって、回路パターン部の損傷の発生を抑制でき、耐熱性の高い透明導電性フィルムを容易に製造することができる。
【００８４】
このことは、以下のことによると考えられる。
【００８５】
まず、前記樹脂溶液層形成工程及び前記固化工程によって、前記透明性樹脂組成物を含む樹脂層が前記樹脂基材上に形成される。そして、前記積層工程において、前記樹脂層の、前記樹脂基材と接触している側の表面とは反対側の表面上に、金属箔を積層し、前記パターン形成工程において、前記金属箔を部分的に除去することによって、導電性メッシュや金属配線等の回路パターン部を前記樹脂層上に形成できる。その樹脂層上に形成された回路パターン部を、前記押込工程で、硬化する前の樹脂層に押し込む。そして、その樹脂層を、前記硬化工程で硬化させる。そうすることによって、得られた透明導電性フィルムは、前記回路パターン部が、前記樹脂層に埋め込まれているので、回路パターン部の剥離や位置ずれ等の発生が抑制されると考えられる。よって、回路パターン部の損傷の発生を抑制できると考えられる。
【００８６】
また、得られた透明導電性フィルムは、前記硬化工程で、前記樹脂層を硬化させるので、耐熱性が高くなると考えられる。
【００８７】
さらに、得られた透明導電性フィルムは、前記回路パターン部が押し込まれた樹脂層の耐熱性が高いので、比較的高い温度環境下であっても、前記樹脂層の軟化が抑制され、回路パターン部の剥離や位置ずれ等の、回路パターン部の損傷の発生を抑制できると考えられる。
【００８８】
また、前記透明導電性フィルムを製造する際、前記パターン形成工程において、前記金属箔が除去されて、露出した樹脂層の表面には、前記金属箔の表面状態に起因する粗化や、前記金属箔の除去時に発生する粗化が発生すると考えられる。この点、前記押込工程で、前記回路パターン部が前記樹脂層に押し込まれる際に、前記樹脂層の粗化された表面が、前記回路パターン部の押し込まれるとともに、平滑化されると考えられる。よって、得られた透明導電性フィルムは、耐熱性に高く、回路パターン部の損傷の発生を抑制できるだけではなく、透明性に優れたものであると考えられる。
【００８９】
以上のことから、回路パターン部の損傷の発生を抑制でき、耐熱性の高い透明導電性フィルムを容易に製造することができると考えられる。そして、透明性に優れた透明導電性フィルムも製造することができる。
【００９０】
本発明の第２実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法の一例を、図３を用いて説明する。なお、図３は、本発明の第２実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法の一例を説明するための概略断面図である。
【００９１】
まず、図３（ａ）に示すように、透明性樹脂組成物と溶媒とを含む樹脂溶液からなる樹脂溶液層３２を、樹脂基材３６表面に接触した状態で形成する。なお、この工程が、樹脂溶液層形成工程に相当する。
【００９２】
この樹脂溶液層形成工程は、樹脂溶液層３２を、金属箔の表面上に形成させる代わりに、樹脂基材３６の表面上に形成させる以外、第１実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法における樹脂溶液層形成工程と同様である。
【００９３】
樹脂基材３６としては、透明性を有し、後述する樹脂層３３に密着できるものであれば、特に限定されない。具体的には、第１実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法における透明性樹脂基材１６と同様のものが挙げられ、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられる。
【００９４】
次に、樹脂基材３６の表面上に形成された樹脂溶液層３２を固化させる。そうすることによって、図３（ｂ）に示すように、透明性樹脂組成物を含む樹脂層３３が樹脂基材３６上に形成される。なお、この工程が、固化工程に相当する。
【００９５】
この固化工程も、樹脂溶液層形成工程と同様、樹脂層３３を、金属箔の表面上に形成させる代わりに、樹脂基材３６の表面上に形成させる以外、第１実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法における固化工程と同様である。
【００９６】
次に、樹脂層３３の、樹脂基材３６と接触している側の表面とは反対側の表面上に、金属箔３１を積層する。そうすることによって、図３（ｃ）に示すように、樹脂層３３の、樹脂基材３６と接触している側の表面とは反対側の表面上に、金属箔３１が密着される。すなわち、樹脂層３３を挟むように、金属箔３１と樹脂基材３６とが積層される。なお、この工程が、積層工程に相当する。
【００９７】
金属箔３１を積層する方法としては、金属箔３１が樹脂層３３に密着されれば、特に限定されない。具体的には、例えば、圧着による方法等が挙げられる。より具体的には、例えば、樹脂層３３の、樹脂基材３６と接触している側の表面とは反対側の表面上に、金属箔３１を載置し、その状態で、平滑板で挟み込んで押圧する方法等が挙げられる。
【００９８】
次に、樹脂層３３上に形成された金属箔３１を部分的に除去する。そうすることによって、図３（ｄ）に示すように、金属箔３１が部分的に除去されて形成された回路パターン部３４が、樹脂層３３上に形成される。なお、この工程が、パターン形成工程に相当する。このパターン形成工程は、第１実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法におけるパターン形成工程と同様である。
【００９９】
また、回路パターン部３４に対して、第１実施形態と同様の理由により、黒化処理を施すことが好ましい。また、具体的な黒化処理の方法は、第１実施形態と同様である。
【０１００】
次に、回路パターン部３４の少なくとも一部が、樹脂層３３に埋入されるように、回路パターン部３４を押し込む。なお、この工程が、押込工程に相当する。この押込工程は、第１実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法における押込工程と同様、回路パターン部３４の少なくとも一部が、樹脂層３３に埋入されれば、特に限定されない。具体的には、ここでは、回路パターン部３４を押し込む方法としては、図３（ｅ）に示すように、一方の表面上に回路パターン部３４が形成され、他方の表面上には樹脂基材３６が被着された樹脂層３３を、平滑板３５で挟みこんで押圧する方法等が挙げられる。その際、第１実施形態と同様、平滑板３５を加熱することが好ましい。すなわち、回路パターン部３４を押し込む方法としては、いわゆる熱プレスする方法が好ましい。
【０１０１】
最後に、回路パターン部３４が押し込まれた樹脂層３３を硬化させる。そうすることによって、図３（ｆ）に示すように、樹脂層３３に回路パターン部３４が押し込まれ、回路パターン部３４が設けられた面とは反対側の表面上に、樹脂基材３６が被着された透明導電性フィルムが得られる。なお、この工程が、硬化工程に相当する。この硬化工程は、第１実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法における硬化工程と同様である。
【０１０２】
また、本実施形態で用いる樹脂溶液や金属箔は、第１実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法において用いる樹脂溶液や金属箔と同様である。
【０１０３】
また、透明導電性フィルムの製造方法において、押込工程として、上述したような熱プレス等の、平滑板３５で挟みこんで押圧する方法以外の方法を用いた場合について、説明する。なお、図４は、本発明の第２実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法の他の一例を説明するための概略断面図である。
【０１０４】
まず、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、上述の方法と同様の方法により、一方の表面上に回路パターン部３４が形成され、他方の表面上に樹脂基材３６が被着された樹脂層３３（表面上に回路パターン部１４が接合された樹脂層３３）を形成する。すなわち、樹脂溶液層形成工程、固化工程、積層工程及びパターン形成工程は、上記の例の場合と同様の工程である。
【０１０５】
次に、回路パターン部３４の少なくとも一部が、樹脂層３３に埋入されるように、回路パターン部３４を押し込む押込工程を行う。この際、回路パターン部３４を押し込む方法としては、一方の表面上に回路パターン部３４が形成され、他方の表面上に樹脂基材３６が被着された樹脂層３３を、平滑板３５で直接挟みこんで押圧するのではなく、第１実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法の場合と同様、樹脂層３３と平滑板３５との間に、透明性樹脂基材３７を介して押圧する方法が挙げられる。押込工程としては、具体的には、図４（ｅ）に示すように、表面上に回路パターン部３４が形成された樹脂層３３の、回路パターン部３４側の表面に、透明性樹脂基材３７を介して、樹脂層３３を平滑板３５で挟みこんで押圧する方法が挙げられる。このような場合であっても、熱プレスする方法と同様、平滑板３５を加熱することが好ましい。すなわち、回路パターン部３４を押し込む方法としては、いわゆる熱ラミネートする方法が好ましい。
【０１０６】
そして、最後に、回路パターン部３４が押し込まれた樹脂層３３を硬化させる硬化工程を行う。この硬化工程も、樹脂層３３の、回路パターン部３４の形成されている側の表面上に、透明性樹脂基材３７が被覆されていること以外、上述の硬化工程と同様の工程である。
【０１０７】
このようにして得られた透明導電性フィルムは、図４（ｆ）に示すように、樹脂基材３６が、樹脂層３３の、回路パターン部３４の形成されている側の表面が被覆された状態のものである。
【０１０８】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【実施例】
【０１０９】
［実施例１］
透明性樹脂として、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（東洋紡績株式会社製のバイロン２００、数平均分子量Ｍｎ１７０００、ガラス転移温度Ｔｇ６７℃、水酸基価２ＫＯＨｍｇ／ｇ）３５質量部と、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（東洋紡績株式会社製のバイロン２２６、数平均分子量Ｍｎ８０００、ガラス転移温度Ｔｇ６５℃、水酸基価２０ＫＯＨｍｇ／ｇ）３５質量部とを、ＭＥＫ３５質量部とトルエン３５質量部との混合溶媒に溶解させた。その溶液に、さらに、架橋剤として、ＨＤＩ系ブロックイソシアネート（旭化成ケミカルズ製のデュラネートＭＦ−Ｂ６０Ｂ、固形分濃度６０質量％、解離開始温度１２０℃）１５質量部、触媒として、２−エチルヘキサン酸錫（ＩＩ）（和光純薬工業株式会社製）０．３５質量部を添加した。そうすることによって、樹脂溶液が得られた。なお、透明性樹脂の平均水酸基価は、１１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。また、透明性樹脂の水酸基に対する架橋剤のイソシアネート基のモル比は、２であった。また、触媒の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して、０．５質量部であった。
【０１１０】
この樹脂溶液を、電解銅箔（福田金属箔粉工業株式会社製のＣＦ−Ｔ４Ｚ、厚さ１２μｍ、粗化面の表面粗さＲｚ１μｍ）の粗化面上に、乾燥後に得られる樹脂層の厚みが２５μｍとなるように塗布した。これを、８０℃で２分間加熱乾燥させた。そうすることによって、銅箔上に樹脂層が形成された。すなわち、銅箔付樹脂層が得られた。
【０１１１】
次に、得られた銅箔付樹脂層の銅箔表面にパターンが形成されたガラスマスクを配して、フォトリソグラフィプロセスにより、ライン幅１２μｍ、ライン間隔３００μｍの正方形格子状のパターンの導電性メッシュを形成させた。そうすることによって、表面上に導電性メッシュが形成された樹脂層（導電性メッシュが接合された樹脂層）が得られた。
【０１１２】
次に、得られた導電性メッシュが接合された樹脂層を、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／ｌ）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／ｌ）、及びリン酸三ナトリウム（１２ｇ／ｌ）の水溶液に、９５℃で２分間浸漬させた。そうすることによって、樹脂層の表面上に接合された導電性メッシュが黒化処理された。
【０１１３】
次に、黒化処理された導電性メッシュが表面上に接合された樹脂層を、１２０℃、１ＭＰａで３０分間、平滑なプレス板でプレスした。そうすることによって、導電性メッシュが、樹脂層に埋め込まれ、平滑化されるとともに、樹脂層が硬化された。すなわち、図１（ｅ）に示すような構造の透明導電性フィルムが得られた。
【０１１４】
［実施例２］
まず、実施例１と同様の方法により、黒化処理された導電性メッシュが表面上に接合された樹脂層を得た。
【０１１５】
次に、黒化処理された導電性メッシュが表面上に接合された樹脂層の、導電性メッシュ側の表面に、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績株式会社製のコスモシャインＡ４３００、厚さ１００μｍ）を載置した。そして、それを、１２０℃、１ＭＰａで３０分間、平滑なプレス板でプレスした。そうすることによって、導電性メッシュが、樹脂層に埋め込まれ、平滑化され、さらに、ポリエチレンテレフタレートフィルムが密着されるとともに、樹脂層が硬化された。すなわち、図２（ｅ）に示すような構造の透明導電性フィルムが得られた。
【０１１６】
［実施例３］
透明性樹脂として、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（東洋紡績株式会社製のバイロン２００、数平均分子量Ｍｎ１７０００、ガラス転移温度Ｔｇ６７℃、水酸基価２ＫＯＨｍｇ／ｇ）３５質量部と、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（東洋紡績株式会社製のバイロン２２６、数平均分子量Ｍｎ８０００、ガラス転移温度Ｔｇ６５℃、水酸基価２０ＫＯＨｍｇ／ｇ）３５質量部とを、ＭＥＫ３５質量部とトルエン３５質量部との混合溶媒に溶解させた。その溶液に、さらに、架橋剤として、ＨＤＩ系ブロックイソシアネート（旭化成ケミカルズ製のデュラネートＭＦ−Ｂ６０Ｂ、固形分濃度６０質量％）１５質量部、触媒として、２−エチルヘキサン酸錫（ＩＩ）（和光純薬工業株式会社製）０．３５質量部を添加した。そうすることによって、樹脂溶液が得られた。なお、透明性樹脂の平均水酸基価は、１１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。また、透明性樹脂の水酸基に対する架橋剤のイソシアネート基のモル比は、２であった。また、触媒の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して、０．５質量部であった。
【０１１７】
この樹脂溶液を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績株式会社製のコスモシャインＡ４３００、厚さ１００μｍ）上に、乾燥後に得られる樹脂層の厚みが２５μｍとなるように塗布した。これを、８０℃で２分間加熱乾燥させた。そうすることによって、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に樹脂層が形成された。
【０１１８】
次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に形成された樹脂層の、ポリエチレンテレフタレートフィルムと接触している側とは反対側の表面と、電解銅箔（福田金属箔粉工業株式会社製のＣＦ−Ｔ４Ｚ、厚さ１２μｍ、粗化面の表面粗さＲｚ１μｍ）の粗化面とを張り合わせ、１１０℃、線圧２５０Ｎ／ｃｍで加熱圧着した。そうすることによって、銅箔上に樹脂層が密着された。すなわち、銅箔付樹脂層が得られた。
【０１１９】
次に、得られた銅箔付樹脂層の銅箔表面にパターンが形成されたガラスマスクを配して、フォトリソグラフィプロセスにより、ライン幅１２μｍ、ライン間隔３００μｍの正方形格子状のパターンの導電性メッシュを形成させた。そうすることによって、表面上に導電性メッシュが形成された樹脂層（導電性メッシュが接合された樹脂層）が得られた。
【０１２０】
次に、得られた導電性メッシュが接合された樹脂層を、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／ｌ）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／ｌ）、及びリン酸三ナトリウム（１２ｇ／ｌ）の水溶液に、９５℃で２分間浸漬させた。そうすることによって、樹脂層の表面上に接合された導電性メッシュが黒化処理された。
【０１２１】
次に、黒化処理された導電性メッシュが表面上に接合された樹脂層を、１２０℃、１ＭＰａで３０分間、平滑なプレス板でプレスした。そうすることによって、導電性メッシュが、樹脂層に埋め込まれ、平滑化されるとともに、樹脂層が硬化された。すなわち、図３（ｆ）に示すような構造の透明導電性フィルムが得られた。
【０１２２】
［実施例４］
樹脂溶液として、以下のものを用いること以外、実施例１と同様である。
【０１２３】
透明性樹脂として、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（東洋紡績株式会社製のバイロン２００、数平均分子量Ｍｎ１７０００、ガラス転移温度Ｔｇ６７℃、水酸基価２ＫＯＨｍｇ／ｇ）７０質量部を、ＭＥＫ３５質量部とトルエン３５質量部との混合溶媒に溶解させた。その溶液に、さらに、架橋剤として、ＨＤＩ系ブロックイソシアネート（旭化成ケミカルズ製のデュラネートＭＦ−Ｂ６０Ｂ、固形分濃度６０質量％）２．７質量部、触媒として、２−エチルヘキサン酸錫（ＩＩ）（和光純薬工業株式会社製）０．３５質量部を添加した。そうすることによって、樹脂溶液が得られた。なお、透明性樹脂の平均水酸基価は、２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。また、透明性樹脂の水酸基に対する架橋剤のイソシアネート基のモル比は、２であった。また、触媒の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して、０．５質量部であった。
【０１２４】
［実施例５］
樹脂溶液として、以下のものを用いること以外、実施例１と同様である。
【０１２５】
透明性樹脂として、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（東洋紡績株式会社製のバイロン２２６、数平均分子量Ｍｎ８０００、ガラス転移温度Ｔｇ６５℃、水酸基価２０ＫＯＨｍｇ／ｇ）７０質量部を、ＭＥＫ３５質量部とトルエン３５質量部との混合溶媒に溶解させた。その溶液に、さらに、架橋剤として、ＨＤＩ系ブロックイソシアネート（旭化成ケミカルズ製のデュラネートＭＦ−Ｂ６０Ｂ、固形分濃度６０質量％）２７質量部、触媒として、２−エチルヘキサン酸錫（ＩＩ）（和光純薬工業株式会社製）０．３５質量部を添加した。そうすることによって、樹脂溶液が得られた。なお、透明性樹脂の平均水酸基価は、２０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。また、透明性樹脂の水酸基に対する架橋剤のイソシアネート基のモル比は、１．２であった。また、触媒の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して、０．５質量部であった。
【０１２６】
また、実施例５においては、実施例１と同様に、樹脂溶液を塗布しても、得られた樹脂層の厚みは、１０μｍであった。
【０１２７】
［実施例６］
樹脂溶液として、以下のものを用いること以外、実施例１と同様である。
【０１２８】
透明性樹脂として、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（東洋紡績株式会社製のバイロン２００、数平均分子量Ｍｎ１７０００、ガラス転移温度Ｔｇ６７℃、水酸基価２ＫＯＨｍｇ／ｇ）３５質量部と、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（東洋紡績株式会社製のバイロン２２６、数平均分子量Ｍｎ８０００、ガラス転移温度Ｔｇ６５℃、水酸基価２０ＫＯＨｍｇ／ｇ）３５質量部とを、ＭＥＫ３５質量部とトルエン３５質量部との混合溶媒に溶解させた。その溶液に、さらに、架橋剤として、ＨＤＩ系ブロックイソシアネート（旭化成ケミカルズ製のデュラネートＭＦ−Ｂ６０Ｂ、固形分濃度６０質量％）３．７質量部、触媒として、２−エチルヘキサン酸錫（ＩＩ）（和光純薬工業株式会社製）０．３５質量部を添加した。そうすることによって、樹脂溶液が得られた。なお、透明性樹脂の平均水酸基価は、１１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。また、透明性樹脂の水酸基に対する架橋剤のイソシアネート基のモル比は。０．５であった。また、触媒の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して、０．５質量部であった。
【０１２９】
［実施例７］
樹脂溶液として、以下のものを用いること以外、実施例１と同様である。
【０１３０】
透明性樹脂として、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（東洋紡績株式会社製のバイロン２００、数平均分子量Ｍｎ１７０００、ガラス転移温度Ｔｇ６７℃、水酸基価２ＫＯＨｍｇ／ｇ）３５質量部と、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（東洋紡績株式会社製のバイロン２２６、数平均分子量Ｍｎ８０００、ガラス転移温度Ｔｇ６５℃、水酸基価２０ＫＯＨｍｇ／ｇ）３５質量部とを、ＭＥＫ３５質量部とトルエン３５質量部との混合溶媒に溶解させた。その溶液に、さらに、架橋剤として、ＨＤＩ系ブロックイソシアネート（旭化成ケミカルズ製のデュラネートＭＦ−Ｂ６０Ｂ、固形分濃度６０質量％）２２．５質量部、触媒として、２−エチルヘキサン酸錫（ＩＩ）（和光純薬工業株式会社製）０．３５質量部を添加した。そうすることによって、樹脂溶液が得られた。なお、透明性樹脂の平均水酸基価は、１１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。また、透明性樹脂の水酸基に対する架橋剤のイソシアネート基のモル比は、３であった。また、触媒の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して、０．５質量部であった。
【０１３１】
［比較例１］
樹脂溶液として、以下のものを用いること以外、実施例１と同様である。
【０１３２】
透明性樹脂として、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（東洋紡績株式会社製のバイロン２００、数平均分子量Ｍｎ１７０００、ガラス転移温度Ｔｇ６７℃、水酸基価２ＫＯＨｍｇ／ｇ）３５質量部と、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（東洋紡績株式会社製のバイロン２２６、数平均分子量Ｍｎ８０００、ガラス転移温度Ｔｇ６５℃、水酸基価２０ＫＯＨｍｇ／ｇ）３５質量部とを、ＭＥＫ３５質量部とトルエン３５質量部との混合溶媒に溶解させた。その溶液を、樹脂溶液として用いた。なお、透明性樹脂の平均水酸基価は、１１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。また、樹脂溶液には、架橋剤及び触媒が含有されていない。
【０１３３】
［比較例２］
樹脂溶液として、以下のものを用いること以外、実施例１と同様である。
【０１３４】
透明性樹脂として、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（東洋紡績株式会社製のバイロン２００、数平均分子量Ｍｎ１７０００、ガラス転移温度Ｔｇ６７℃、水酸基価２ＫＯＨｍｇ／ｇ）３５質量部と、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（東洋紡績株式会社製のバイロン２２６、数平均分子量Ｍｎ８０００、ガラス転移温度Ｔｇ６５℃、水酸基価２０ＫＯＨｍｇ／ｇ）３５質量部とを、ＭＥＫ３５質量部とトルエン３５質量部との混合溶媒に溶解させた。その溶液に、さらに、架橋剤として、イソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業株式会社製のコロネートＨＸ）１質量部を添加した。そうすることによって、樹脂溶液が得られた。なお、透明性樹脂の平均水酸基価は、１１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。また、透明性樹脂の水酸基に対する架橋剤のイソシアネート基のモル比は、１であった。また、樹脂溶液には、触媒が含有されていない。
【０１３５】
［評価方法］
実施例１〜７、比較例１、及び比較例２に係る透明導電性フィルムについて、以下の方法で評価した。
【０１３６】
（ヘイズ）
日本電色工業株式会社製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準じて、曇価（ヘイズ）を測定した。
【０１３７】
（透過率）
日本電色工業株式会社製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１に準じて、透過率を測定した。
【０１３８】
（ピール強度）
ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に準じて、透明導電性フィルムの回路パターン部（導電性メッシュ）の、樹脂層に対する引きはがし強さ（銅箔ピール強度）を測定した。
【０１３９】
（Ｔｇ）
各実施例で用いた樹脂溶液を、離型処理されたＰＥＴフィルム上に、乾燥後に得られる樹脂層の厚みが２５μｍとなるように塗布した。これを８０℃で２分間加熱乾燥させた後、１２０℃で３０分間さらに加熱させた。そうすることによって、ＰＥＴフィルム上にフィルム状の樹脂層が形成された。その樹脂層をＰＥＴフィルムから剥がして得られたものを、Ｔｇ測定用試験片とした。
【０１４０】
粘弾性測定装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製のＥＸＳＴＡＲ６０００）を用い、測定対象物であるＴｇ測定用試験片に印加する振動の周波数を１０Ｈｚとし、昇温速度２℃／分、測定温度幅２５〜１５０℃の条件で、各温度における測定対象物であるＴｇ測定用試験片の貯蔵弾性率Ｇ’、及び損失弾性率Ｇ’’を測定した。それらの測定値から、各温度における損失正接ｔａｎδ（Ｇ’’／Ｇ’）を算出した。そして、その損失正接ｔａｎδのピーク温度をＴｇとした。
【０１４１】
（ゲル分率）
上述したＴｇの評価方法でのＴｇ測定用試験片の作成方法と同様の方法により、ゲル分率測定用試験片を作成した。このゲル分率測定用試験片を、液温が２０℃の、トルエンとＭＥＫとの混合溶媒（質量比１：１）１００ｍＬに、２４時間浸漬させた。その後、混合溶媒に溶解しなかった不溶分を回収し、乾燥させた後に、重量を測定した。混合溶媒に浸漬させる前のゲル分率測定用試験片の重量に対する、不溶分の重量の比率をゲル分率とした。
【０１４２】
（回路の崩れ）
得られた各透明導電性フィルムを、８０℃の恒温槽に入れ、所定時間後、取り出した。その後、室温まで冷却させた後、マイクロスコープを用いて１５０倍で観察し、メッシュ形状にゆがみや剥離の発生を確認した。
【０１４３】
そして、恒温槽に入れていた時間が、５００時間以上であっても、メッシュ形状にゆがみや剥離の発生が確認できなければ、「◎」と評価し、恒温槽に入れていた時間が、５００時間であれば、メッシュ形状にゆがみや剥離の発生が確認されるが、１００時間であれば、メッシュ形状にゆがみや剥離の発生が確認できなければ、「○」と評価し、恒温槽に入れていた時間が、１００時間であっても、メッシュ形状にゆがみや剥離の発生が確認される場合、「×」と評価した。
【０１４４】
結果を表１に示す。
【０１４５】
【表１】
0005760162.tif 000002
【０１４６】
表１からわかるように、樹脂組成物に含有される架橋剤として、イソシアネート基が保護基でブロックされているブロックイソシアネートを用いた場合（実施例１〜７）は、架橋剤を含有しない場合（比較例１）や架橋剤としてイソシアネート化合物を用いた場合（比較例２）と比較して、上記各評価が優れていることがわかる。このことから、実施例１〜７では、固化工程では、樹脂組成物の硬化が抑制され、硬化工程では、樹脂組成物の硬化が進行していることがわかる。そして、比較例１では、ゲル分率が低いことからもわかるように、樹脂層がほとんど硬化していないことがわかる。すなわち、硬化工程が施されていないことがわかる。回路のくずれ等の不具合が発生する理由は、この硬化工程が施されていないこと等に起因すると考えられる。また、比較例２では、イソシアネート基が保護基でブロックされていないイソシアネート化合物を用いているので、固化工程や押込工程の段階でも硬化が進行してしまっていると考えられる。このことは、ヘイズを充分に低下させることができないことからもわかる。すなわち、比較例２では、固化工程と硬化工程との間に押込工程を備えるものではなかった。
【０１４７】
本明細書は、上述したように様々な態様の技術を開示しているが、そのうち主な技術を以下に纏める。
【０１４８】
本発明の一態様に係る透明導電性フィルムの製造方法は、透明性樹脂組成物と溶媒とを含む樹脂溶液からなる樹脂溶液層を、金属箔表面に接触した状態で形成する樹脂溶液層形成工程と、前記樹脂溶液層を固化させることにより、前記透明性樹脂組成物を含む樹脂層を前記金属箔上に形成する固化工程と、前記金属箔を部分的に除去することにより回路パターン部を形成するパターン形成工程と、前記回路パターン部の少なくとも一部が、前記樹脂層に埋入されるように、前記回路パターン部を押し込む押込工程と、前記回路パターン部が押し込まれた樹脂層を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴とする。
【０１４９】
このような構成によれば、回路パターン部の損傷の発生を抑制でき、耐熱性の高い透明導電性フィルムを容易に製造することができる。
【０１５０】
このことは、以下のことによると考えられる。
【０１５１】
まず、前記樹脂溶液層形成工程及び前記固化工程によって、前記透明性樹脂組成物を含む樹脂層が前記金属箔上に形成される。そして、前記パターン形成工程において、前記金属箔を部分的に除去することによって、導電性メッシュや金属配線等の回路パターン部を前記樹脂層上に形成できる。その樹脂層上に形成された回路パターン部を、前記押込工程で、硬化する前の樹脂層に押し込む。そして、その樹脂層を、前記硬化工程で硬化させる。そうすることによって、得られた透明導電性フィルムは、前記回路パターン部が、前記樹脂層に埋め込まれているので、回路パターン部の剥離や位置ずれ等の発生が抑制されると考えられる。よって、回路パターン部の損傷の発生を抑制できると考えられる。
【０１５２】
また、得られた透明導電性フィルムは、前記硬化工程で、前記樹脂層を硬化させるので、耐熱性が高くなると考えられる。
【０１５３】
さらに、得られた透明導電性フィルムは、前記回路パターン部が押し込まれた樹脂層の耐熱性が高いので、比較的高い温度環境下であっても、前記樹脂層の軟化が抑制され、回路パターン部の剥離や位置ずれ等の、回路パターン部の損傷の発生を抑制できると考えられる。
【０１５４】
また、前記透明導電性フィルムを製造する際、前記パターン形成工程において、前記金属箔が除去されて、露出した樹脂層の表面には、前記金属箔の表面状態に起因する粗化や、前記金属箔の除去時に発生する粗化が発生すると考えられる。この点、前記押込工程で、前記回路パターン部が前記樹脂層に押し込まれる際に、前記樹脂層の粗化された表面が、前記回路パターン部の押し込まれるとともに、平滑化されると考えられる。よって、得られた透明導電性フィルムは、耐熱性に高く、回路パターン部の損傷の発生を抑制できるだけではなく、透明性に優れたものであると考えられる。
【０１５５】
以上のことから、回路パターン部の損傷の発生を抑制でき、耐熱性の高い透明導電性フィルムを容易に製造することができると考えられる。そして、透明性に優れた透明導電性フィルムも製造することができる。
【０１５６】
また、本発明の他の一態様に係る透明導電性フィルムの製造方法は、透明性樹脂組成物と溶媒とを含む樹脂溶液からなる樹脂溶液層を、樹脂基材表面に接触した状態で形成する樹脂溶液層形成工程と、前記樹脂溶液層を固化させることにより、前記透明性樹脂組成物を含む樹脂層を前記樹脂基材上に形成する固化工程と、前記樹脂層の、前記樹脂基材と接触している側の表面とは反対側の表面上に、金属箔を積層する積層工程と、前記金属箔を部分的に除去することにより回路パターン部を形成するパターン形成工程と、前記回路パターン部の少なくとも一部が、前記樹脂層に埋入されるように、前記回路パターン部を押し込む押込工程と、前記回路パターン部が押し込まれた樹脂層を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴とする。
【０１５７】
このような構成によれば、回路パターン部の損傷の発生を抑制でき、耐熱性の高い透明導電性フィルムを容易に製造することができる。
【０１５８】
このことは、以下のことによると考えられる。
【０１５９】
まず、前記樹脂溶液層形成工程及び前記固化工程によって、前記透明性樹脂組成物を含む樹脂層が前記樹脂基材上に形成される。そして、前記積層工程において、前記樹脂層の、前記樹脂基材と接触している側の表面とは反対側の表面上に、金属箔を積層し、前記パターン形成工程において、前記金属箔を部分的に除去することによって、導電性メッシュや金属配線等の回路パターン部を前記樹脂層上に形成できる。その樹脂層上に形成された回路パターン部を、前記押込工程で、硬化する前の樹脂層に押し込む。そして、その樹脂層を、前記硬化工程で硬化させる。そうすることによって、得られた透明導電性フィルムは、前記回路パターン部が、前記樹脂層に埋め込まれているので、回路パターン部の剥離や位置ずれ等の発生が抑制されると考えられる。よって、回路パターン部の損傷の発生を抑制できると考えられる。
【０１６０】
また、得られた透明導電性フィルムは、前記硬化工程で、前記樹脂層を硬化させるので、耐熱性が高くなると考えられる。
【０１６１】
さらに、得られた透明導電性フィルムは、前記回路パターン部が押し込まれた樹脂層の耐熱性が高いので、比較的高い温度環境下であっても、前記樹脂層の軟化が抑制され、回路パターン部の剥離や位置ずれ等の、回路パターン部の損傷の発生を抑制できると考えられる。
【０１６２】
また、前記透明導電性フィルムを製造する際、前記パターン形成工程において、前記金属箔が除去されて、露出した樹脂層の表面には、前記金属箔の表面状態に起因する粗化や、前記金属箔の除去時に発生する粗化が発生すると考えられる。この点、前記押込工程で、前記回路パターン部が前記樹脂層に押し込まれる際に、前記樹脂層の粗化された表面が、前記回路パターン部の押し込まれるとともに、平滑化されると考えられる。よって、得られた透明導電性フィルムは、耐熱性に高く、回路パターン部の損傷の発生を抑制できるだけではなく、透明性に優れたものであると考えられる。
【０１６３】
以上のことから、回路パターン部の損傷の発生を抑制でき、耐熱性の高い透明導電性フィルムを容易に製造することができると考えられる。そして、透明性に優れた透明導電性フィルムも製造することができる。
【０１６４】
また、前記透明導電性フィルムの製造方法において、前記固化工程が、前記樹脂溶液層を加熱することにより、前記樹脂溶液の溶媒を乾燥させる工程であり、前記硬化工程が、前記樹脂層を加熱することにより、前記樹脂層に含まれる前記透明性樹脂組成物を硬化させる工程であり、前記透明性樹脂組成物として、硬化開始温度が、前記固化工程での加熱温度より高く、前記硬化工程での加熱温度より低い組成物を用いることが好ましい。
【０１６５】
このような構成によれば、回路パターン部の剥離や位置ずれ等の、回路パターン部の損傷の発生を抑制でき、耐熱性の高い透明導電性フィルムをより容易に製造することができる。
【０１６６】
このことは、前記固化工程及び前記硬化工程が、加熱温度が異なる加熱による工程であり、前記透明性樹脂組成物として、上記のような組成物を用いることによって、前記固化工程では、前記樹脂溶液の溶媒を乾燥させ、前記樹脂層を形成するだけで、前記樹脂層の硬化を充分に抑制でき、前記硬化工程では、前記樹脂層を容易に硬化させることができることによると考えられる。
【０１６７】
また、前記透明導電性フィルムの製造方法において、前記透明性樹脂組成物が、分子内に水酸基を有する透明性樹脂と架橋剤とを含むことが好ましい。
【０１６８】
このような構成によれば、回路パターン部の剥離や位置ずれ等の、回路パターン部の損傷の発生を抑制でき、耐熱性の高い透明導電性フィルムをより容易に製造することができる。
【０１６９】
このことは、前記透明性樹脂組成物として、上記のような組成物を用いることによって、前記固化工程で、前記樹脂層の硬化を充分に抑制でき、前記硬化工程で、前記樹脂層を容易に硬化させることができるという効果を容易に達成できることによると考えられる。
【０１７０】
また、前記透明導電性フィルムの製造方法において、前記架橋剤が、保護基で保護されたイソシアネート基を分子内に有し、前記保護基が、前記イソシアネート基からの解離開始温度が、前記固化工程での加熱温度より高く、前記硬化工程での加熱温度より低いことが好ましい。
【０１７１】
このような構成によれば、回路パターン部の剥離や位置ずれ等の、回路パターン部の損傷の発生を抑制でき、耐熱性の高い透明導電性フィルムをより容易に製造することができる。
【０１７２】
このことは、前記透明性樹脂組成物として、上記のような架橋剤を含む組成物を用いることによって、前記固化工程で、前記樹脂層の硬化を充分に抑制でき、前記硬化工程で、前記樹脂層を容易に硬化させることができるという効果を容易に達成できることによると考えられる。
【０１７３】
また、前記透明導電性フィルムの製造方法において、前記架橋剤の含有量が、前記透明性樹脂の水酸基に対する前記イソシアネート基のモル比が１〜２である量であることが好ましい。
【０１７４】
このような構成によれば、耐熱性の充分に高い透明導電性フィルムを製造することができる。このことは、前記架橋剤が多すぎることによる不具合の発生を抑制しつつ、前記架橋剤による架橋反応を好適に進行させることができることによると考えられる。
【０１７５】
また、前記透明導電性フィルムの製造方法において、前記透明性樹脂が、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリテトラメチレングリコール、ポリエーテルポリオール、及びポリカプロラクトンポリオールからなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【０１７６】
このような構成によれば、回路パターン部の剥離や位置ずれ等の、回路パターン部の損傷の発生を抑制でき、耐熱性の高い透明導電性フィルムをより容易に製造することができる。
【０１７７】
また、前記透明導電性フィルムの製造方法において、前記透明性樹脂の平均水酸基価が、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましい。
【０１７８】
このような構成によれば、耐熱性の充分に高い透明導電性フィルムを製造することができる。さらに、得られた透明導電性フィルムは、透明性樹脂基材を積層したときの密着性が高まる。このことは、前記架橋剤と反応する水酸基数が好適になることによると考えられる。
【０１７９】
また、前記透明導電性フィルムの製造方法において、前記固化工程が、前記樹脂溶液層を加熱することにより、前記樹脂溶液の溶媒を乾燥させる工程であり、前記硬化工程が、前記樹脂層に活性線を照射することにより、前記樹脂層に含まれる前記透明性樹脂組成物を硬化させる工程であることが好ましい。
【０１８０】
このような構成によれば、回路パターン部の剥離や位置ずれ等の、回路パターン部の損傷の発生を抑制でき、耐熱性の高い透明導電性フィルムをより容易に製造することができる。
【０１８１】
このことは、前記固化工程が、加熱による工程であり、前記硬化工程が、活性線の照射による工程であることから、前記固化工程では、前記樹脂溶液の溶媒を乾燥させ、前記樹脂層を形成するだけで、前記樹脂層の硬化を充分に抑制でき、前記硬化工程では、前記樹脂層を容易に硬化させることができることによると考えられる。
【０１８２】
また、前記透明導電性フィルムの製造方法において、前記活性線として、紫外線及び電子線の少なくともいずれか一方を用いることが好ましい。
【０１８３】
このような構成によれば、前記活性線を容易に照射できるので、回路パターン部の損傷の発生を抑制でき、耐熱性の高い透明導電性フィルムをより容易に製造することができる。
【符号の説明】
【０１８４】
１１，３１  金属箔
１２，３２  樹脂溶液層
１３，３３  樹脂層
１４，３４  回路パターン部
１５，３５  平滑板
１６，３７  透明性樹脂基材
３６  樹脂基材
【図１】
0005760162.tif 000003
【図２】
0005760162.tif 000004
【図３】
0005760162.tif 000005
【図４】
0005760162.tif 000006