(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、該絶縁基板の上面に配置された端子電極と、該端子電極に接合されて、前記絶縁基板の面方向に延びたリード端子とを備えた配線基板において、
前記端子電極の端部は、前記絶縁基板の内部から前記絶縁基板上面に至る金属体に接合されており、
前記絶縁基板の上面から前記端子電極の前記端部にかけて被覆するように絶縁層が形成され、前記端子電極は前記端部のみを前記絶縁層に被覆されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記金属体は上面側よりも下面側が大きいことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記リード端子は前記絶縁基板の前記外周から前記絶縁基板の外側に延びており、前記端子電極の端部が前記絶縁基板の外周に接して配置され、前記金属体が前記端子電極の前記絶縁基板の外周側にも配置されるとともに前記絶縁基板の側面に露出しており、
前記リード端子は、前記絶縁基板の側面に露出した前記金属体および前記端子電極に接合されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記金属体は、前記リード端子の延びる方向とは反対側の前記端子電極の端と平面視で重なるように配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
前記金属体は複数配置され、前記絶縁基板の内部で前記金属体同士がつながっていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の電子部品を収容して搭載するための配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基板の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体や端子電極が配設されることによって形成されている。
【０００３】
このような配線基板には、通常、電子部品に接続するために表面に導出された配線導体を備える電子部品搭載領域を備えている。そして、このような配線基板の電子部品搭載領域に電子部品を搭載するとともに、電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して対応する各配線導体に電気的に接続することによって、電子装置が作製される。また、電子装置は、必要に応じて、金属，セラミックス，ガラスまたは樹脂等からなる蓋体、あるいはレンズ鏡筒で電子部品を覆うように接合することによって電子部品を封止する（特許文献１を参照。）。このような電子装置は、端子電極と外部回路基板の電極とを接合材を介して電気的に接続したり、端子電極にリード端子を接合する等の方法で外部の電気回路等に電気的に接続していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2003−163297号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年は、電子装置の小型化，薄型化および高精度化に伴い、配線基板も小型化されてきており、端子電極も小さくなってきている。端子電極に、配線基板の主面の面方向に延びるようなリード端子を接合する場合であれば、端子電極が小さくなると、リード端子から引っ張られて端子電極に応力が加わると、リード端子と端子電極との接合強度よりも端子電極と絶縁基板との接合強度が低いので、端子電極が絶縁基板から剥がれてしまうことがあった。このように端子電極が絶縁基板から剥がれる際には、端子電極は、端子電極のリード端子の延びる方向とは反対側の端部から剥がれやすいものであった。
【０００６】
本発明は上記従来技術の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、小型で、端子電極と絶縁基基板との接合強度の高い配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板の上面に配置された端子電極と、該端子電極に接合されて、前記絶縁基板の面方向に延びたリード端子とを備えた配線基板において、前記端子電極の端部は、前記絶縁基板の内部から前記絶縁基板上面に至る金属体に接
合されており、前記絶縁基板の上面から前記端子電極の前記端部にかけて被覆するように絶縁層が形成され、前記端子電極は前記端部のみを前記絶縁層に被覆されていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記金属体は上面側よりも下面側が大きいことを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記リード端子は前記絶縁基板の前記
外周から前記絶縁基板の外側に延びており、前記端子電極の端部が前記絶縁基板の外周に接して配置され、前記金属体が前記端子電極の前記絶縁基板の外周側にも配置されるとともに前記絶縁基板の側面に露出しており、前記リード端子は、前記絶縁基板の側面に露出した前記金属体および前記端子電極に接合されていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記金属体は、前記リード端子の延びる方向とは反対側の前記端子電極の端と平面視で重なるように配置されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記金属体は複数配置され、前記絶縁基板の内部で前記金属体同士がつながっていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の配線基板は、端子電極の端部が、絶縁基板の内部から絶縁基板上面に至る金属体に接合されていることから、リード端子に絶縁基板の面方向に引っ張られるような応力が加わることで、端子電極にリード端子の延びる方向から引っ張られる力が加わっても、金属体が絶縁基板内に引っかかるので、端子電極が端部から剥がれることを抑制できる。
【００１４】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、金属体は上面側よりも下面側が大きい場合には、端子電極に引っ張られるような力が加わっても、金属体の下面側が絶縁基板に引っかかるので、端子電極が絶縁基板からより剥がれにくくなる。
【００１５】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、リード端子は絶縁基板の外周から絶縁基板の外側に延びており、端子電極の端部が絶縁基板の外周に接して配置され、金属体が端子電極の絶縁基板の外周側にも配置されるとともに絶縁基板の側面に露出しており、リード端子は、絶縁基板の側面に露出した金属体および端子電極に接合されている場合には、リード端子が絶縁基板の上面と側面とにまたがって接合されているので、リード端子と端子電極との接合強度を高めることができる。
【００１６】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、絶縁基板の上面から端子電極の前記端部にかけて被覆するように絶縁層が形成されていることから、端子電極を引っ張るような力が加わっても、端子電極の剥がれの起点となる端が絶縁層に埋設されて押さえられているので、端子電極が絶縁基板から剥がれることを抑制するのにより有効である。
【００１７】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、金属体が、リード端子の延びる方向とは反対側の端子電極の端と、平面視で重なるように配置されている場合には、端子電極を引っ張るような力が加わっても、端子電極の剥がれの起点となる端が同じ金属の金属体と接合して接合強度が高いので、端子電極が絶縁基板から剥がれることを抑制するのにより有効である。
【００１８】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、金属体は複数配置され、絶縁基板の内部で金属体同士がつながっている場合には、端子電極を引っ張るような力が加わっても、金属体同士をつないでいる部分が絶縁基板に引っかかって、端子電極が絶縁基板から剥がれることを抑制するのに有効である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）は、本発明の配線基板の実施の形態の要部の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図７】（ａ）は、本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１〜図６において、１は絶縁基板、１ａは絶縁層、２は端子電極、２ａは金属体、３は配線導体、４は接続電極、５はリード端子である。
【００２１】
本発明の配線基板は、図１〜図６に示す例のように、絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に配置された端子電極２と、端子電極２に接合されて、絶縁基板１の面方向に延びたリード端子５とを備えた配線基板において、リード端子５の延びる方向とは反対側の端子電極２の端部は、絶縁基板１の内部から絶縁基板１上面に至る金属体２ａに接合されていることから、リード端子５に絶縁基板１の面方向に引っ張られるような応力が加わることで、端子電極２に引っ張られる力が加わっても、金属体２ａが絶縁基板１内に引っかかるので、端子電極２がリード端子５の延びる方向の反対側の端部から剥がれることを抑制できる。
【００２２】
また、金属体２ａは、図２に示す例のように、上面側よりも下面側が大きい場合には、端子電極２に引っ張られるような力が加わっても、金属体２ａの下面側が絶縁基板１に引っかかるので、端子電極２が絶縁基板１から剥がれることを低減するのにより有効である。
【００２３】
また、図３に示す例のように、リード端子５は絶縁基板１の外周から絶縁基板１の外側に延びており、端子電極２の端部が絶縁基板１の外周に接して配置され、金属体２ａが端子電極２の絶縁基板１の外周側にも配置されるとともに絶縁基板１の側面に露出しており、リード端子５が、絶縁基板１の側面に露出した金属体２ａおよび端子電極２に接合されている場合には、リード端子５は絶縁基板１の上面と側面とにまたがって接合されているので、リード端子５と端子電極２との接合強度を高めることができる。また、配線導体３が絶縁基板１の側面に露出された表面は接続電極４に接続されている。
【００２４】
また、図４に示す例のように、絶縁基板１の上面から端子電極２の端部にかけて被覆するように絶縁層１ａが形成されている場合には、端子電極２を引っ張るような力が加わっても、端子電極２の剥がれの起点となる端が絶縁層１ａに埋設されて押さえられているので、端子電極２が絶縁基板１から剥がれることを抑制するのにより有効である。
【００２５】
また、図５および図６に示す例のように、金属体２ａが、リード端子５の延びる方向と
は反対側の端子電極２の端と、平面視で重なるように配置されている場合には、端子電極２を引っ張るような力が加わっても、端子電極２の剥がれの起点となる端が同じ金属の金属体２ａと接合しており接合強度が高いので、端子電極２が絶縁基板１から剥がれることを抑制するのに有効である。
【００２６】
また、図７に示す例のように、金属体２ａは複数配置され、絶縁基板１の内部で金属体２ａ同士がつながっている場合には、端子電極２を引っ張るような力が加わっても、金属体２ａ同士をつないでいる部分が絶縁基板１に引っかかって、端子電極２が絶縁基板１から剥がれることを抑制するのに有効である。
【００２７】
絶縁基板１は、セラミックスや樹脂等の絶縁体から成るものである。セラミックスから成る場合は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体およびガラスセラミックス質焼結体等が挙げられ、樹脂からなる場合は、例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等が挙げられる。また、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものが挙げられる。
【００２８】
絶縁基板１が、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３），シリカ（ＳｉＯ２），カルシア（ＣａＯ）およびマグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを得て、次に、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層し、高温（約1500〜1800℃）で焼成することによって製作され  絶縁基板１が、例えば、樹脂から成る場合は、所定の配線基板の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法やインジェクションモールド法等によって成形することができる。また、例えば、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよく、この場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって形成することができる。
【００２９】
端子電極２，配線導体３および接続電極４は、絶縁基板１がセラミックスからなる場合は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末メタライズから成り、絶縁基板１用のセラミックグリーンシートに端子電極２，配線導体３または接続電極４用の導体ペーストをスクリーン印刷法等により所定形状に印刷して、絶縁基板１用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、配線基板の所定位置に形成される。
【００３０】
配線導体３には、絶縁基板１の表面や絶縁層間に配置される配線導体と、絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体３同士を電気的に接続する貫通導体とがある。絶縁基板１がセラミックスからなる場合は、絶縁層間に配置される配線導体は、絶縁基板１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段によって配線導体３用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１用の生成形体とともに焼成することによって形成される。また、貫通導体は、配線導体３を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って絶縁基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザ加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって充填しておき、絶縁基板１となる生成形体とともに焼成することによって形成する。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダーおよび有機溶剤、また必要に応じて分散剤等を加えてボールミル，三本ロールミルまたはプラネタリーミキサー等の混練手段によって混合およ
び混練することで作製する。また、セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の絶縁基板１との接合強度を高めたりするために、ガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。貫通導体用のメタライズペーストは、有機バインダーや有機溶剤の種類や添加量によって、充填に適した、一般的に配線導体３用のメタライズペーストよりも高い粘度に調整される。なお、メタライズペーストには絶縁基板１との接合強度を高めるために、ガラスやセラミックスを含んでいても構わない。
【００３１】
また、絶縁基板１が樹脂から成る場合には、端子電極２，配線導体３および接続電極４は、銅，金，アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタンおよびそれらの合金等の金属材料から成る。例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に端子電極２の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。また、配線導体３のうち、樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストの印刷やめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の内面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。また、金属箔や金属柱を樹脂成形によって一体化させたり、絶縁基板１にスパッタリング法，蒸着法等，めっき法等を用いて被着させて形成される。
【００３２】
端子電極２は、図１〜図６に示す例のように、絶縁基板１の一方主面および側面の少なくとも一方に配置されている。特に、端子電極２は、端子電極２の端部が絶縁基板１の外周に接して配置され、絶縁基板１の外周側に配置された金属体２ａが絶縁基板１の側面に露出されていることが好ましい。
【００３３】
また、絶縁層１ａは、絶縁基板１が例えばセラミックスから成る場合には、上記したセラミックグリーンシートを積層した積層体の上面に、セラミックグリーンシートまたはセラミックスグリーンシートと同じ材料からなるセラミックペーストを用いて、端子電極２となる導体ペーストの端部を被覆するように塗布または配置すればよい。絶縁層１ａは、セラミックペーストを用いて作製すると、セラミックグリーンシートを用いる場合のように加圧する必要がないので積層体が変形しにくい。また、絶縁層１ａを薄層化できる。したがって、セラミックペーストを用いて絶縁層１ａを形成すると、絶縁基板１が変形することを抑制しつつ小型化するのに有効である。また、絶縁基板１が例えば樹脂から成る場合には、例えば光硬化性樹脂を塗布した後、適当な波長の光を照射して硬化させればよい。なお、光硬化性樹脂の代わりに熱硬化性樹脂等を用いても構わない。
【００３４】
端子電極２の金属体２ａは、上記した貫通導体と同様にして形成される。すなわち、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成した後、貫通孔に導体ペーストを印刷することによって貫通孔を導体ペーストで充填する。金型を用いて貫通孔を形成する場合には、貫通孔に対応する位置に凸形状（ピン形状）が形成された凸金型と、凸形状に対応する凹形状が形成された凹金型をセラミックグリーンシートの上下に配し、それらを噛み合わせることでセラミックグリーンシートを切断することで貫通孔を形成することができる。また、レーザーを用いて貫通孔を形成する場合には、適当なレーザー光（炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザー等）を貫通孔に対応する位置に収束させて照射し、セラミックグリーンシートを瞬間的に加熱することで貫通孔を形成することができる。このようにして形成した貫通孔に、端子電極２用の導体ペーストと実質的に同等な導体ペーストを充填した後、セラミックグリーンシートを焼成することで端子電極２と同時に端子電極２の金属体２ａを形成することができる。なお、レーザーの出力を落として凹部を形成した後、凹部に導体ペーストを充填しても構わない。このような方法は、配線基板の厚みおよび層構成に制約がある場合に有効である。すなわち、セラミックグリーンシートを２枚用意し、１枚に貫通孔を形成した後、これらのセラミックグリーンシートを積層して金属体２ａとなる凹部を形成するよりも、セラミックグリーンシート１枚にレーザーを用いて金属体２ａとなる凹部を形成するほうが、セラミックグリーンシートの厚さを薄くすることがないので、セラ
ミックグリーンシートの伸びを抑えるのに有効である。また、絶縁基板１が樹脂からなる場合には、適当な金型を用いて絶縁基板１を形成した後、ドリル等の機械加工や、レーザー加工を用いて金属体２ａ用の貫通孔を形成しても構わない。
【００３５】
また、図１（ｂ）に示す例のように、通常は、端子電極２に接続される配線導体３の貫通導体は、端子電極２の中央部に接続される。このとき、端子電極２の金属体２ａは、リード端子５が延びる方向とは反対側の端子電極２の端部に配置されている。リード端子５が延びる方向から端子電極２に力が加わっても、金属体２ａが絶縁基板１に引っかかるので、端子電極２がリード端子の延びる方向とは反対側の端部から剥がれることを抑制することができる。
【００３６】
また、図２（ｂ）に示す例のように、端子電極２のリード端子５が延びる方向の端部にも、金属体２ａが配置されていることが好ましい。金属体２ａをこのように配置することによって、端子電極２がさらに剥がれにくくする上で有効である。
【００３７】
また、図２（ａ）に示す例のように、端子電極２に接続される配線導体３の貫通導体が、端子電極２のリード端子５が延びる方向の端部に接続されているときには、端子電極２のリード端子５が延びる方向の端部にも金属体２ａが配置されている場合と同様の効果を得ることができる。
【００３８】
また、金属体２ａは、図２に示す例のように、絶縁基板１の上面側よりも下面側の方が大きいことが好ましい。図２（ａ）に示す例のように、金属体２ａが絶縁基板１の上面側から下面側に向かって徐々に大きくなっている場合には、金属体２ａ用の穴に導体ペーストを充填する際に、穴の内面に角がないことから、導体ペーストが穴内に隙間なく充填されやすいので、導体ペーストを良好に充填して絶縁基板１との接合面積を広くして金属体２ａと絶縁基板１との接合強度を確保するのに有効である。また、図２（ｂ）に示す例のように、金属体２ａの下面側が上面側よりも大きく、上面側と下面側との間に段差部がある場合には、金属体２ａが絶縁基板１に引っかかりやすくなるので、端子電極２が絶縁基板１から剥がれにくくする上で有効である。
【００３９】
絶縁基板１の上面側よりも下面側の方が大きい貫通孔は、例えば、金属体２ａ用の貫通孔を金型を用いて形成する場合には、凸状の金型の凸部よりも凹状の金型の凹部の方が大きい金型を用いて、セラミックグリーンシートの下面側を凹金型に接触するようにした状態でセラミックグリーンシートを打ち抜くことで形成できる。また、金属体２ａ用の貫通孔をレーザーを用いて形成する場合には、セラミックグリーンシートの下面側からレーザー光を照射することで形成することができる。なお、このような貫通孔に導体ペーストを充填する場合には、貫通孔が大きく形成されている下面側から充填すると隙間無く貫通孔に導体ペーストが充填されるので好ましい。
【００４０】
また、金属体２ａは、端子電極２のリード端子５の延びる方向の端部にも配置されている場合には、図３に示す例の様に、リード端子５の延びる方向側の端子電極２の端部が絶縁基板１の上面の外周に接して配置され、リード端子５の延びる方向側の端子電極２の端部に配置された金属体２ａが絶縁基板１の側面に露出していてもよい。このような絶縁基板１の側面に露出した金属体２ａは、配線基板を作製する際に、各配線基板領域の周囲にダミー領域を形成し、配線基板領域とダミー領域とにまたがるように貫通導体を形成した後、配線基板領域とダミー領域との境界線に沿って貫通孔を切断するように分割することで形成することができる。なお、貫通孔の内面に導体ペーストを塗布した場合には、側面に露出した端子電極２が凹形状に形成できるので、接合材が凹部に充填され、リード端子５と端子電極２の接合強度を向上させることができるので好ましい。
【００４１】
また、金属体２ａが、リード端子５の延びる方向とは反対側の端子電極２の端と、平面視で重なるように配置されているときには、図５に示す例のように、金属体２ａの上面と端子電極２の端とが重なって、金属体２ａが絶縁基板１の上面に露出するように配置されていてもよいし、図６に示す例のように、金属体２ａの端と端子電極２の端とを揃えて、平面視で金属体２ａの端と端子電極２の端とが重なるように配置されていてもよい。
【００４２】
図７に示す例のように、金属体２ａは、端子電極２の端に複数配置され、絶縁基板１の内部で金属体２ａ同士がつながっている場合には、例えば、図７（ｂ）に示す例のように、下面側が上面側よりも大きい金属体２ａを複数形成し、金属体２ａの下面側同士がつながるようにしておけばよい。また、金属体２ａのつながっている部分は、絶縁基板１の厚み方向の途中でもよいが、金属体２ａの下端側にあれば、図７（ｂ）に示す例のような断面視で、金属体２ａに囲まれた絶縁基板１の領域が大きくなり、この部分の絶縁基板１が破壊されることを抑制できるので好ましい。より好ましくは図７（ｂ）に示す例のように、金属体２ａの最下端同士を接合しておけばよい。
【００４３】
このような金属体２ａ同士をつなぐ部分は、絶縁基板１がセラミックスから成る場合には、金属体２ａの下端同士の間の絶縁層に、配線導体３に用いたものと同様のメタライズペーストを印刷塗布して作製すればよい。また、金属体２ａの下端同士の間を上記した貫通導体３と同様の方法で形成した貫通導体で接合していてもよい。
【００４４】
図８に示す例のように、金属体２ａと、金属体２ａが接合された端子電極２に電気的に接続された配線導体３とが絶縁基板１の内部でつながっている場合にも、図７に示す例と同様の効果が得られる。また、金属体２ａを複数配置する必要がないので、配線基板を小型化するのに有効である。
【００４５】
なお、複数の金属体２ａを配置する場合には、図７に示す例のように、複数の金属体２ａの少なくとも一つが、端子電極２の端部に配置されていればよい。
【００４６】
配線基板の絶縁基板１がセラミックスから成る場合には、焼成時に、金属体２ａの上面が凹状または凸状となることがある。金属体２ａの上面が凹状である場合には、端子電極２と金属体２ａとの接合強度が小さくなる場合がある。特に、金属体２ａが絶縁基板１の上面に露出する露出面を有している場合には、剥がれの起点となる端子電極２の端から剥がれやすくなる。したがって、金属体２ａの上面が凸状になるようにしておくと、金属体２ａは露出面の中央側でも端子電極２と接合されるので接合強度が小さくなることを抑制するのに有効である。露出面を凸状にするには、配線導体３となるメタライズペーストの金属粒子や有機バインダーや有機溶剤の量を調整し、焼成時に絶縁基板１となるセラミックスよりも収縮しづらいメタライズペーストを作製し用いればよい。
【００４７】
また、配線基板をいわゆる多数個取り基板で作製する場合には、分割後の絶縁基板１の側面に露出する金属体２ａを形成するための貫通孔を分割するように分割溝を形成して、導体ペーストをセラミックグリーンシートよりも収縮しやすくなるように調整すると、焼成後に絶縁基板１の側面に露出した金属体２ａを凹形状に形成できる。このような方法は、特に、側面に露出する金属体２ａの幅が狭い場合には、貫通孔の内面に導体ペーストを塗布することが困難であり、絶縁基板１の側面に露出した金属体２ａを凹形状に形成することが難しい場合に有効である。
【００４８】
接続電極４は、図１〜図６に示す例のように、絶縁基板１の側面に形成され、電子部品を実装するためのものである。このような接続電極４は配線導体３に電気的に接続されている。図１〜図６に示す例のように、絶縁基板１の側面と接続電極４とを面一に形成する場合には、絶縁基板１がセラミックスからなる場合であれば、配線基板を母基板から切り
出す際に、ダイシング加工によって切断すると、切断面が平坦になる。また、図１〜図６に示す例では、絶縁基板１の側面と接続電極４とが面一に形成されているが、接続電極４は、絶縁基板１の側面に凹部を形成し、この凹部の内面に形成されていてもよい。凹部に接続電極４を形成すると、電子部品を接続電極４に接合する接合材が凹部に充填され、リード端子５と端子電極２の接合強度を向上させることができるので好ましい。このような凹部は、絶縁基板１の側面を、絶縁基板１の厚み方向の一部を切り取って形成してもよいし、絶縁基板１の厚み方向に貫通するように溝状に形成してもよい。
【００４９】
なお、端子電極２および接続電極４の露出する表面には、必要に応じて、ニッケルおよび金等の耐蝕性に優れる金属が被着される。これによって、端子電極２および接続電極４が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、端子電極２とリード端子５との接合、端子電極２と外部電気回路基板の配線導体３との接合および接続電極４と実装される電子部品の電極やボンディングワイヤとの接合等を強固にすることができる。また、例えば、配線導体３の露出する表面には、厚さ１μｍ〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1μｍ〜３μｍ程度の金めっき層とが、電解めっき法もしくは無電解めっき法によ
って順次被着される。
【００５０】
リード端子５は、絶縁基板１の側面に露出した金属体２ａおよび端子電極２に接合されて、外部電気回路と配線導体３とを電気的に接続する。
【００５１】
リード端子５は、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金，銅（Ｃｕ），銅合金等の金属から成るものである。リード端子５の絶縁基板１との接続信頼性の観点からは、絶縁基板１の熱膨張係数との差が小さい熱膨張係数を有するものが好ましく、絶縁基板１が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、例えば、鉄（Ｆｅ）を58％，ニッケル（Ｎｉ）を42％のＦｅ0.58−Ｎｉ0．42合金が好ましい。リード端子５の表面には、腐
食防止や導電性の向上、あるいは接続部材の濡れ性を良好にし、端子電極２との接続抵抗を小さくして接続するために、ニッケルめっき層および金めっき層を順次被着させておくとよい。
【００５２】
リード端子５と端子電極２とを接続するための接続部材は、例えば、金（Ａｕ）を80質量％，スズ（Ｓｎ）を20質量％含んだＡｕ0.8−Ｓｎ0.2共晶合金や、金を88質量％，ゲルマニウム（Ｇｅ）を12質量％含んだＡｕ0.88−Ｇｅ0.12共晶合金等のＡｕ系、あるいは銀（Ａｇ）を72質量％，銅を28質量％含んだＡｇ0.72−Ｃｕ0.28合金や銀を55質量％，銅を22質量％，亜鉛（Ｚｎ）を17質量％，スズを５質量％含んだＡｇ0.55−Ｃｕ0.22−Ｚｎ0.17−Ｓｎ0.05合金等のＡｇＣｕ合金から成るろう材である。例えば、Ａｕ0.8−Ｓｎ0.2共晶合金を用いる場合は、絶縁基板１の端子電極２の上にＡｕ0.8−Ｓｎ0.2共晶合金のリボンを載置し、その上にリード端子５の先端を載置して治具により固定し、還元雰囲気中にてピーク温度350℃で加熱するこことでリード端子５を端子電極２に接続することができ
る。
【００５３】
なお、複数のリード端子５が束ねられて一体となったＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を用いて端子電極２との電気的接続を行なうと、複数のリード端子５と端子電極２とを同時に接続できるので好ましい。
【００５４】
また、金を80質料％，スズを20質料％含んだＡｕ0.8−Ｓｎ0.2共晶合金の量と端子電極２の表面の金めっき厚みを調整して、接続後の接続部材中の金含有率を高めることで接続部材の融点を共晶合金の融点である280℃よりも高めることができる。例えば、接続後の
接続部材中の金含有率が90質量％となるように端子電極２の表面の金メッキ厚みを調整した場合には、接続後の接続部材の融点は約400℃となる。なお、より高い耐熱性を持たせ
る場合には、融点が780℃であるＡｇ0.72−Ｃｕ0.28の合金や、融点が650℃であるＡｇ0.
55−Ｃｕ0.22−Ｚｎ0.17−Ｓｎ0.05を接続部材として用いればよい。
【００５５】
電子部品は、図１に示す例のように、絶縁基板１の側面の接続電極４が配置された実装領域に実装される。
【００５６】
例えば、電子部品がフリップチップ型の撮像素子７である場合には、はんだバンプ，金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材を介して、電子部品の電極と接続電極４とが電気的および機械的に接続することによって接続される。またこの場合は、接続部材であるバンプを介して接続した後に、撮像素子７と実装領域２との間にアンダーフィルを注入してもよい。また、いずれの場合も、必要に応じて配線基板に抵抗素子や容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。
【００５７】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。
【００５８】
例えば、図３に示す例のように、平面視で金属体２ａが略半円形状である場合には、側面に露出した金属体２ａの中心が絶縁基板１の外周側よりも絶縁基板１側に偏っていても構わない。このような場合には、側面視で、側面に露出した金属体２ａの幅が金属体２ａの半円の直径よりも狭いため、金属体２ａが絶縁基板１の側面方向に引っ張られても、絶縁基板１に引っかかり、側面方向に剥離することを抑制できるので好ましい。また、絶縁基板１の主面または側面に凹部を形成し、コンデンサや抵抗といった小型の電子部品を搭載しても構わない。
【符号の説明】
【００５９】
１・・・・絶縁基板
１ａ・・・絶縁層
２・・・・端子電極
２ａ・・・金属体
３・・・・配線導体
４・・・・接続電極
５・・・・リード端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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