(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板と支持基板の片面に設けられた剥離性表面を有する硬化シリコーン樹脂層とを有する、前記硬化シリコーン樹脂層表面にガラス基板を積層するための支持体であり、
前記硬化シリコーン樹脂層が、（Ａ）アルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンと、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）白金系触媒とを少なくとも含有し、前記（Ｃ）成分の含有量が前記（Ａ）成分および前記（Ｂ）成分の合計量に対して白金換算で９００〜３０００質量ｐｐｍである付加反応で硬化するオルガノポリシロキサン組成物を、前記支持基板表面上で硬化させることにより形成された硬化シリコーン樹脂層であり、
４００℃以上の温度に１０分以上暴露される用途に使用されることを特徴とする支持体。
【請求項２】
前記硬化シリコーン樹脂層の厚みが５〜５０μｍである、請求項１に記載の支持体。
【請求項３】
前記（Ｃ）成分の含有量が前記（Ａ）成分および前記（Ｂ）成分の合計量に対して白金換算で１５００〜３０００質量ｐｐｍである、請求項１または２に記載の支持体。
【請求項４】
前記オルガノポリシロキサン組成物が、さらに付加反応抑制剤を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の支持体。
【請求項５】
支持基板とガラス基板とそれらの間に存在する硬化シリコーン樹脂層とを有するガラス基板積層体であり、
前記硬化シリコーン樹脂層が、（Ａ）アルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンと、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）白金系触媒とを少なくとも含有し、前記（Ｃ）成分の含有量が前記（Ａ）成分および前記（Ｂ）成分の合計量に対して白金換算で９００〜３０００質量ｐｐｍである、付加反応で硬化するオルガノポリシロキサン組成物の硬化物からなり、
前記ガラス基板と前記硬化シリコーン樹脂層との間の剥離強度が前記支持基板と前記硬化シリコーン樹脂層との間の剥離強度よりも低く、
４００℃以上の温度に１０分以上暴露される用途に使用されることを特徴とするガラス基板積層体。
【請求項６】
前記（Ｃ）成分の含有量が前記（Ａ）成分および前記（Ｂ）成分の合計量に対して白金換算で１５００〜３０００質量ｐｐｍである、請求項５に記載のガラス基板積層体。
【請求項７】
前記オルガノポリシロキサン組成物が、さらに付加反応抑制剤を含む、請求項５または６に記載のガラス基板積層体。
【請求項８】
前記硬化シリコーン樹脂層が、支持基板表面に接触しかつガラス基板表面には接触していない状態にある前記オルガノポリシロキサン組成物を硬化させ、オルガノポリシロキサン組成物硬化後に前記ガラス基板表面に接触させて形成された層である、請求項５〜７のいずれか一項に記載のガラス基板積層体。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれか一項に記載のガラス基板積層体のガラス基板表面上に、表示装置用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成してなる、表示装置用パネル製造用の支持体付き表示装置用パネル。
【請求項１０】
請求項５〜８のいずれか一項に記載のガラス基板積層体のガラス基板表面上に、表示装置用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成し、その後ガラス基板と硬化シリコーン樹脂層付支持基板とを分離することを特徴とするガラス基板を有する表示装置用パネルの製造方法。
【請求項１１】
ガラス基板に対する剥離性樹脂層を形成する用途に用いられる、オルガノポリシロキサン組成物であって、
（Ａ）アルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンと、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）白金系触媒とを少なくとも含有し、
前記（Ｃ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分および前記（Ｂ）成分の合計量に対して、白金換算で９００〜３０００質量ｐｐｍであり、
硬化物が４００℃以上の温度に１０分以上暴露される用途に使用されることを特徴とする、付加反応で硬化するオルガノポリシロキサン組成物。
【請求項１２】
ガラス基板に対する剥離性樹脂層を形成する用途に用いられる、オルガノポリシロキサン組成物であって、
（Ａ）アルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンと、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）白金系触媒とを少なくとも含有し、
前記（Ｃ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分および前記（Ｂ）成分の合計量に対して、白金換算で９００〜３０００質量ｐｐｍであり、
硬化物がガス非透過性の面材で密閉された状態で４００℃以上の温度に１０分以上暴露される用途に使用されることを特徴とする、付加反応で硬化するオルガノポリシロキサン組成物。
【請求項１３】
前記（Ｃ）成分の含有量が前記（Ａ）成分および前記（Ｂ）成分の合計量に対して白金換算で１５００〜３０００質量ｐｐｍである、請求項１１または１２に記載のオルガノポリシロキサン組成物。
【請求項１４】
さらに付加反応抑制剤を含む、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載のオルガノポリシロキサン組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持体、ガラス基板積層体、支持体付き表示装置用パネル、オルガノポリシロキサン組成物、および表示装置用パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機ＥＬ表示装置（ＯＬＥＤ）、特にデジタルカメラや携帯電話等の携帯型表示装置の分野では、表示装置の軽量化、薄型化が重要な課題となっている。
この課題に対応するために、表示装置に用いるガラス基板の板厚をさらに薄くすることが望まれている。ガラス基板の板厚を薄くする一般的な方法としては、表示装置用部材をガラス基板の表面に形成する前または形成した後に、化学エッチングを用いてガラス基板をエッチング処理し、必要に応じてさらに物理研磨して薄くする方法が行われる。
【０００３】
しかしながら、表示装置用部材をガラス基板の表面に形成する前にエッチング処理等をしてガラス基板の板厚を薄くすると、ガラス基板の強度が低下し、たわみ量も大きくなる。そのため、既存の表示装置用パネルの製造ラインで処理することが困難になるという問題が生じる。
また、表示装置用部材をガラス基板の表面に形成した後にエッチング処理等をしてガラス基板の板厚を薄くすると、表示装置用部材をガラス基板の表面に形成する過程においてガラス基板の表面に形成された微細な傷が顕在化する問題、すなわちエッチピット（etchpit）の発生という問題が生じる。
【０００４】
そこで、このような問題を解決することを目的として、板厚の薄いガラス基板と支持基板とを樹脂層を介して貼り合わせて積層体とし、その状態で表示装置を製造するための所定の処理を実施し、その後、ガラス基板表面と樹脂層の剥離性表面とを剥離する方法等が提案されている。
例えば、特許文献１には、ガラス基板と、支持基板とを積層させてなるガラス基板積層体であって、上記ガラス基板と上記支持基板とが、剥離性表面を有し、さらに非粘着性を示すシリコーン樹脂層を介して積層されていることを特徴とするガラス基板積層体が記載されている。
一方、シリコーン樹脂層に関連した技術として、例えば、特許文献２において、優れた剥離特性を有し、かつ、皮膜背面へのシリコーン移行の少ない硬化皮膜を形成するためのオルガノポリシロキサン組成物が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００７／０１８０２８号
【特許文献２】特開２００９−１１４２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、ＴＦＴアレイなどの表示装置用部材の製造のためには、４５０℃程度という高温環境下での製造プロセスが実施されている。そのため、特許文献１に記載されるようなガラス基板積層体を該プロセスに適用するためには、このような高温条件でも分解を生じない優れた耐熱性を示す樹脂層が必要とされている。
本発明者らは、特許文献１に具体的に記載されるシリコーン樹脂層を使用して、高温条件下での耐熱性について検討を行ったところ、該シリコーン樹脂層の耐熱性は実用的な観点からは必ずしも満足いくものではなく、さらなる改良が必要であった。
また、本発明者らは、特許文献２に具体的に記載されるオルガノポリシロキサン組成物を使用して得られる硬化物の耐熱性についても検討を行ったところ、該硬化物においても耐熱性は必ずしも十分ではなかった。
【０００７】
そこで、本発明は、上記問題点を解決すべく、耐熱性に優れ、積層されたガラス基板を破壊することなく短時間に剥離することができ、ＴＦＴアレイの製造など高温条件下の製造プロセスにも適用できるガラス基板を支持するための支持体を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、オルガノポリシロキサン組成物、ガラス基板積層体、支持体付き表示装置用パネル、および表示装置用パネルの製造方法を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、従来技術について鋭意検討を行った結果、樹脂層中における白金系触媒の量が所定量であると、硬化シリコーン樹脂層の分解が抑制されるという知見を見出した。
本発明者らは、上記知見に基づき、以下に示す手段により上記目的を達成しうることを見出した。
【０００９】
すなわち、上記目的を達成するために、本発明の第１の態様は、
支持基板と支持基板の片面に設けられた剥離性表面を有する硬化シリコーン樹脂層とを有する、硬化シリコーン樹脂層表面にガラス基板を積層するための支持体であり、
硬化シリコーン樹脂層が、（Ａ）アルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンと、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）白金系触媒とを少なくとも含有し、（Ｃ）成分の含有量が（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計量に対して白金換算で９００〜３０００質量ｐｐｍである付加反応で硬化するオルガノポリシロキサン組成物を、支持基板表面上で硬化させることにより形成された硬化シリコーン樹脂層であることを特徴とする支持体を提供するものである。
第１の態様において、硬化シリコーン樹脂層の厚みが５〜５０μｍであることが好ましい。
【００１０】
本発明の第２の態様は、支持基板とガラス基板とそれらの間に存在する硬化シリコーン樹脂層とを有するガラス基板積層体であり、
硬化シリコーン樹脂層が、（Ａ）アルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンと、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）白金系触媒とを少なくとも含有し、（Ｃ）成分の含有量が（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計量に対して白金換算で９００〜３０００質量ｐｐｍである、付加反応で硬化するオルガノポリシロキサン組成物の硬化物からなり、
ガラス基板と硬化シリコーン樹脂層との間の剥離強度が支持基板と硬化シリコーン樹脂層との間の剥離強度よりも低いことを特徴とするガラス基板積層体を提供するものである。
本発明の第２の態様においては、硬化シリコーン樹脂層が、支持基板表面に接触しかつガラス基板表面には接触していない状態にあるオルガノポリシロキサン組成物を硬化させ、オルガノポリシロキサン組成物硬化後にガラス基板表面に接触させて形成された層であることが好ましい。
本発明の第２の態様においては、４００℃以上の温度に１０分以上暴露される用途に使用されることが好ましい。
【００１１】
本発明の第３の態様は、第２の態様のガラス基板表面上に、表示装置用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成してなる、表示装置用パネル製造用の支持体付き表示装置用パネルを提供するものである。
【００１２】
本発明の第４の態様は、第２の態様のガラス基板積層体のガラス基板表面上に、表示装置用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成し、その後ガラス基板と硬化シリコーン樹脂層付支持基板とを分離することを特徴とするガラス基板を有する表示装置用パネルの製造方法を提供するものである。
【００１３】
本発明の第５の態様は、ガラス基板に対する剥離性樹脂層を形成する用途に用いられる、オルガノポリシロキサン組成物であって、
（Ａ）アルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンと、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンと、（Ｃ）白金系触媒とを少なくとも含有し、（Ｃ）成分の含有量が（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計量に対して白金換算で９００〜３０００質量ｐｐｍであることを特徴とする、付加反応で硬化するオルガノポリシロキサン組成物を提供するものである。
【００１４】
本発明の第５の態様においては、硬化物が４００℃以上の温度に１０分以上暴露される用途に使用されることが好ましい。また、本発明の第５の態様においては、硬化物がガス非透過性の面材で密閉された状態で４００℃以上の温度に１０分以上暴露される用途に使用されることも好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、耐熱性に優れ、積層されたガラス基板を破壊することなく短時間に剥離することができ、ＴＦＴアレイの製造など高温条件下の製造プロセスにも適用できるガラス基板を支持するための支持体を提供することができる。
さらに、本発明によれば、オルガノポリシロキサン組成物、ガラス基板積層体、支持体付き表示装置用パネル、および表示装置用パネルの製造方法を提供することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る支持体付き表示装置用パネルの一実施形態の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本発明に係るオルガノポリシロキサン組成物、支持体、ガラス基板積層体、および、支持体付き表示装置用パネルについて詳述する。
まず、以下に、オルガノポリシロキサン組成物（構成成分など）について詳述する。
該組成物の特徴としては、白金系触媒の量が挙げられる。つまり、本発明においては、従来技術よりもより多くの白金系触媒を使用することにより、高温条件下での樹脂の分解に伴い発生するラジカル（例えば、・Ｏ−Ｓｉ）が白金系触媒によって捕捉（トラップ）される。その結果、発生したラジカルによる連鎖的な樹脂の分解が抑制され、硬化シリコーン樹脂層の耐熱性が向上するという特徴を有する。なお、上記のような効果は、樹脂層が支持基板とガラス基板との間に挟まれた密閉状態の場合により顕著に表れる。
【００１８】
＜オルガノポリシロキサン組成物＞
本発明に係るオルガノポリシロキサン組成物には、以下の３つの成分が含有される。
（Ａ）成分：アルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン（以下、オルガノアルケニルポリシロキサンともいう。）
（Ｂ）成分：ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサン（以下、オルガノハイドロジェンポリシロキサンともいう。）
（Ｃ）成分：白金系触媒
また、（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計量に対して、白金換算で９００〜３０００質量ｐｐｍである。
また、必要に応じて、組成物中には（Ｄ）成分：付加反応抑制剤が含有されていてもよい。
以下に、各構成成分について詳述する。
【００１９】
＜（Ａ）成分：オルガノアルケニルポリシロキサン＞
（Ａ）成分であるオルガノアルケニルポリシロキサンは、１分子中にアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンである。
【００２０】
アルケニル基としては特に限定されないが、例えば、ビニル基（エテニル基）、アリル基（２−プロペニル基）、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキシニル基などが挙げられ、中でも耐熱性に優れる点から、ビニル基が好ましい。
一分子中に含まれるアルケニル基の数は、２個以上であることが好ましい。
また、オルガノアルケニルポリシロキサン中におけるアルケニル基の含有量は特に制限されないが、得られる樹脂層の耐熱性が優れる点で、０．０３〜１０ｍｏｌ％が好ましく、０．０５〜５ｍｏｌ％がより好ましく、０．１〜３ｍｏｌ％が特に好ましい。アルケニル基の含有量が高すぎると、粘度の増加により取扱いが難しくなることがある。
【００２１】
オルガノアルケニルポリシロキサンの２５℃における粘度は特に制限されないが、取扱い性、および、得られる硬化シリコーン樹脂層の耐熱性の点から、４０〜１００００ｃＰが好ましく、４０〜５０００ｃＰがより好ましい。
【００２２】
一般に、直線状のオルガノポリシロキサンの両末端の１官能性単位はＭ単位と呼ばれ、両末端以外の２官能性の単位はＤ単位と呼ばれ、ｎ個のＤ単位を有する線状のオルガノポリシロキサンの構造は、Ｍ（Ｄ）nＭで表される。また、各単位の平均組成を表す場合、Ｍ2（Ｄ）nで表されることもある。
【００２３】
オルガノアルケニルポリシロキサンにおいて、アルケニル基はＭ単位またはＤ単位に存在し、Ｍ単位とＤ単位の両方に存在していてもよい。硬化速度の点から、少なくともＭ単位に存在していることが好ましく、２個のＭ単位の両方に存在していることが好ましい。また、Ｍ単位のみにアルケニル基を有するオルガノアルケニルポリシロキサンは、それが高分子量になるほど１分子あたりのアルケニル基濃度が低くなり硬化シリコーン樹脂層の架橋密度が低下するため、耐熱性の低下をもたらすおそれがあることより、Ｍ単位とともにＤ単位の一部にもアルケニル基を有していることが好ましい。
【００２４】
オルガノアルケニルポリシロキサンとしては、下記式（１）で表される平均組成の直鎖状オルガノポリシロキサンが好ましい。
（Ｍ1）a（Ｍ2）b（Ｄ1）c（Ｄ2）d  ・・・（１）
ただし、Ｍ1はアルケニル基を有しないＭ単位、Ｍ2はアルケニル基を有するＭ単位、Ｄ1はアルケニル基を有しないＤ単位、およびＤ2はアルケニル基を有するＤ単位を表し、ａは０〜２の数、ｂは０〜２の数でａ＋ｂ＝２、ｃは０以上の数、ｄは０以上の数でｃ＋ｄ＝ｎである（ただし、ｂ＋ｄは２以上）。なお、ｎは１〜１５００が好ましい。
より好ましい式（１）で表されるオルガノアルケニルポリシロキサンは、ａが０以上１未満の数、ｂは１以上２以下の数、ｃは１以上の数、ｄは１以上の数である。
【００２５】
Ｍ2単位はアルケニル基を２個または３個有してもよいが、好ましくは１個有する。Ｄ2単位はアルケニル基を２個有してもよいが、好ましくは１個有する。アルケニル基としてはビニル基が好ましい。Ｍ1単位、Ｄ1単位、Ｍ2単位、Ｄ2単位は、下記式で表されるものであることが好ましい。Ｒ1〜Ｒ5は、それぞれ独立に、炭素数４以下のアルキル基もしくはフルオロアルキル基、またはフェニル基を表す。Ｒ1〜Ｒ5は、好ましくはすべてメチル基である。
【００２６】
【化１】
0005760376.tif 000002
【００２７】
式（１）はオルガノアルケニルポリシロキサンにおけるオルガノシロキサン単位の平均の組成を示すものであり、オルガノアルケニルポリシロキサンの個々の分子は、ａは０から２である整数、ｂは０から２である整数でａ＋ｂ＝２を満たし、ｃは０以上の整数、ｄは０以上の整数である。オルガノアルケニルポリシロキサンは１分子あたりアルケニル基を２個以上有することより、ｂ＋ｄが２以上である。
直鎖状の構造を有する化合物である上記オルガノアルケニルポリシロキサンは、アルケニル基を有する他のオルガノポリシロキサン（分岐状オルガノポリシロキサンなど）との混合物であってもよいが、通常、オルガノアルケニルポリシロキサンのみが使用される。ただし、オルガノアルケニルポリシロキサンは、２種以上のオルガノアルケニルポリシロキサン混合物であってもよい。なお、異なるＬａ値を示す２種のオルガノアルケニルポリシロキサンを併用すると、より有利な効果が得られる。Ｌａ値に関しては、後段で説明する。
また、式（１）で表わされるオルガノアルケニルポリシロキサンにおいてＤ1とＤ2がいずれも多数存在する場合、Ｄ1とＤ2の配列はランダム共重合鎖構造であってもブロック共重合鎖構造であってもよい。
なお、オルガノアルケニルポリシロキサンとしては国際公開第２００７／０１８０２８号に記載の以下式（Ａ）や式（Ｂ）で表されるオルガノアルケニルポリシロキサンを使用できる。以下式（Ａ）および（Ｂ）中、ｐは１〜１５００の整数を表し、ｑは１〜１５００の整数を表す。ｐ＋ｑ＝ｎである。
【００２８】
【化２】
0005760376.tif 000003
【００２９】
オルガノアルケニルポリシロキサンの１００グラムあたりのアルケニル基の当量数Ｌａは、０．００１≦Ｌａ≦３０の範囲にあることが好ましい。より好ましいＬａは０．００１５≦Ｌａ≦２０であり、さらに好ましくは０．００２≦Ｌａ≦１５である。Ｌａをこの範囲とすることにより、硬化シリコーン樹脂の耐熱性が良好となり、また硬化シリコーン樹脂の層とガラス基板との剥離強度の経時安定性が向上する。
【００３０】
＜（Ｂ）成分：オルガノハイドロジェンポリシロキサン＞
（Ｂ）成分であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンである。
オルガノハイドロジェンポリシロキサン中におけるケイ素原子と結合する水素原子の数は、得られる硬化シリコーン樹脂層の耐熱性が良好である点から、２個以上であることが好ましく、２〜２００個がより好ましく、６〜１００個が特に好ましい。
【００３１】
オルガノハイドロジェンポリシロキサンの２５℃における粘度は特に制限されないが、取扱い性、および、得られる硬化シリコーン樹脂層の耐熱性の点から、１〜１０００ｃＰが好ましく、５〜８００ｃＰがより好ましい。
【００３２】
オルガノハイドロジェンポリシロキサンは直鎖状でも、分岐状でもよく、得られる硬化シリコーン樹脂層の耐熱性の点からは、直鎖状が好ましい。
直鎖状の場合、水素原子はＭ単位またはＤ単位に存在し、Ｍ単位とＤ単位の両方に存在していてもよい。硬化速度の点から、少なくともＭ単位に存在していることが好ましく、２個のＭ単位の両方に存在していることが好ましい。
【００３３】
オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記式（２）で表される平均組成の直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが好ましい。
（Ｍ3）α（Ｍ4）β（Ｄ3）γ（Ｄ4）δ  ・・・（２）
ただし、Ｍ3はケイ素原子に結合した水素原子が存在しないＭ単位、Ｍ4はケイ素原子に結合した水素原子が存在するＭ単位、Ｄ3はケイ素原子に結合した水素原子が存在しないＤ単位、およびＤ4はケイ素原子に結合した水素原子が存在するＤ単位を表し、αは０以上２未満の数、βは０でない２以下の数でα＋β＝２、γは０を超える数、δは０以上の数でγ＋δ＝ｍである。なお、ｍは１〜１５０が好ましい。
より好ましいオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、αは０以上１未満の数、βは１以上２以下の数、γは１以上の数、δは１以上の数である。
【００３４】
Ｍ4単位はケイ素原子に結合した水素原子を２個または３個有してもよいが、好ましくは１個有する。Ｄ4単位はケイ素原子に結合した水素原子を２個有してもよいが、好ましくは１個有する。Ｍ3単位、Ｄ3単位、Ｍ4単位、Ｄ4単位は、下記式で表されるものであることが好ましい。Ｒ1〜Ｒ5は、それぞれ独立に、炭素数４以下のアルキル基もしくはフルオロアルキル基、またはフェニル基を表す。Ｒ1〜Ｒ5は好ましくはすべてメチル基である。
【００３５】
【化３】
0005760376.tif 000004
【００３６】
Ｄ4単位が存在する場合（δが０でない場合）、Ｄ3とＤ4の存在比であるγ／δは、分子中のケイ素原子に結合した水素原子の密度を表す指標である。この存在比（γ／δ）は、０．２〜３０が好ましく、特に０．５〜２０が好ましい。この存在比が小さすぎると硬化シリコーン樹脂中に未反応のケイ素原子に結合した水素原子の残存量が多くなることより、硬化シリコーン樹脂のガラス基板に対する剥離強度の経時的変化が大きくなり、また耐熱性の低下をもたらすおそれがある。また、存在比が大きすぎると、硬化シリコーン樹脂の架橋密度が低下するため、耐熱性の低下をもたらすおそれがある。
【００３７】
Ｍ4単位とＤ4単位の存在比を表すβ／δは、１５≦（β／δ）×１０００≦１５００であることが好ましい。より好ましくは１５≦（β／δ）×１０００≦１０００であり、特に１５≦（β／δ）×１０００≦５００であることが好ましい。（β／δ）×１０００が１５以上であれば、分子量、架橋密度が大きくなりすぎることなく反応性が良好であるため、未反応基に起因する剥離強度の経時変化が少なく剥離強度が安定である。一方、（β／δ）×１０００が１５００以下であれば分子量、架橋密度が適正であるため強度等の物性が良好である。
【００３８】
なお、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、国際公開第２００７／０１８０２８号に記載の以下式（Ｃ）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（β＝０の化合物に該当）を使用することもできる。以下式（Ｃ）中、ｘは０〜１５０の整数を表し、ｙは１〜１５０の整数を表す。ｘ＋ｙ＝ｍである。
【００３９】
【化４】
0005760376.tif 000005
【００４０】
オルガノポリシロキサン組成物におけるオルガノアルケニルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの含有比率は特に限定されないが、オルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子に結合した水素原子と、オルガノアルケニルポリシロキサン中の全アルケニル基とのモル比（水素原子／アルケニル基）が０．７〜１．０５となるように調整することが好ましい。なかでも、０．８〜１．０となるように含有比率を調整することが好ましい。ケイ素原子に結合した水素原子とアルケニル基とのモル比が１．０５を超える場合には、硬化シリコーン樹脂の長期間放置後の剥離力が上昇するおそれがある。また、ケイ素原子に結合した水素原子とアルケニル基のモル比が０．７未満である場合には、硬化シリコーン樹脂の架橋密度が低下するため、耐薬品性等に問題が生じるおそれがある。
【００４１】
＜（Ｃ）成分：白金系触媒＞
（Ｃ）成分は白金系触媒であり、（Ａ）成分中のアルケニル基と、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子との反応を促進する触媒である。
白金系触媒としては、公知のものを用いることができる。具体的には、白金微粉末、白金黒、塩化第一白金酸、塩化第二白金酸などの塩化白金酸、四塩化白金、塩化白金酸のアルコール化合物若しくはアルデヒド化合物、白金のオレフィン錯体、アルケニルシロキサン錯体若しくはカルボニル錯体などがあげられる。より具体的には、白金のアルケニルシロキサン錯体などの市販品（例えば、信越シリコーン株式会社製、ＣＡＴ−ＰＬ−５６）を使用することができる。
【００４２】
オルガノポリシロキサン組成物における白金系触媒の含有量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計量に対して、白金換算で９００〜３０００質量ｐｐｍである。なかでも、得られる硬化シリコーン樹脂層の耐熱性と、オルガノポリシロキサン組成物の塗布性（液の保存安定性）の点で、１１００〜３０００質量ｐｐｍが好ましく、１５００〜３０００質量ｐｐｍがより好ましい。９００質量ｐｐｍ以上であると、得られる硬化シリコーン樹脂層の耐熱性が良好である。３０００質量ｐｐｍ以下であると、組成物の塗布性（液の保存安定性）が良好である。
耐熱性が良好であるとは、液晶表示用部材等を製造する時の条件（温度・時間）で、硬化シリコーン樹脂層の重量減量が少ないことを指す。具体的には１回の加熱において、ガラス積層体中の硬化シリコーン樹脂層の初期の樹脂重量に対し、５０重量％以上残存していることが好ましく、７０重量％以上残存していることがより好ましい。
塗布性（液の保存安定性）が良好であるとは、具体的には室温で保管中に粘度上昇が小さく、塗布した時に良好な表面状態の塗膜が得られることを指す。増粘の程度に関しては、室温で組成物を１か月保存した場合、組成物の粘度が初期の粘度に対して１．１倍以内であることが好ましい。
【００４３】
＜（Ｄ）成分：付加反応抑制剤＞
（Ｄ）成分は付加反応抑制剤であり、白金系触媒による反応を制御する目的で使用する化合物である。なお、（Ｄ）成分は、任意の成分であり、必要に応じて使用される。
付加反応抑制剤としては、公知のものを使用することができる。具体的には、ベンゾトリアゾール系化合物（特公昭４０−２５０６９号公報）、アセチレンアルコール系化合物（特公昭４４−３１４７６号公報）、ビニル基含有ポリシロキサン化合物（特公昭４８−１０９４７号公報）、ハイドロパーオキサイド（特公昭５７−２０３４０号公報）、アミン系化合物（特開昭６３−５６５６３号公報）などが挙げられる。好適にはアセチレンあるいはアセチレンアルコール含有化合物から選択することができる。より具体的には３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、エチニルシクロヘキサノール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オールなどを挙げることができる。
【００４４】
オルガノポリシロキサン組成物における付加反応抑制剤の含有量は特に制限されないが、組成物の硬化反応の制御の点から、組成物全量に対して、０．１〜１５質量％が好ましく、０．１〜１０質量％がより好ましい。
【００４５】
（その他の添加剤）
本発明におけるオルガノポリシロキサン組成物には、必要に応じて本発明の効果を損なわない範囲で、各種添加剤が含有されていてもよい。例えば、各種シリカ、炭酸カルシウム、酸化鉄などの無機フィラーなどを含有していてもよい。
また、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トルエン、キシレンなどの有機溶媒や水などの分散媒は、硬化シリコーン樹脂層を構成しない成分であるが、オルガノポリシロキサン組成物の塗布のための作業性向上などの目的で使用することができる。
【００４６】
上記オルガノポリシロキサン組成物は、種々の用途に使用することができ、剥離性表面を有する樹脂層（剥離性樹脂層）の形成に使用されることが好ましい。なかでも、ガラス基板に対して剥離性を示す樹脂層を形成するために使用されることが好ましい。つまり、ガラス基板に対する剥離性樹脂層の形成用組成物であることが好ましい。
また、上記オルガノポリシロキサン組成物は、その硬化物である硬化シリコーン樹脂が４００℃以上の温度に１０分以上暴露される用途に使用されることも好ましい。
さらに、上記オルガノポリシロキサン組成物は、その硬化物である硬化シリコーン樹脂がガス非透過性の面材で密閉された状態で４００℃以上の温度に１０分以上暴露される用途に使用されることも好ましい。なお、ガス非透過性の面材としては、例えば、ガラス基板などが挙げられる。
【００４７】
＜支持体、ガラス基板積層体、支持体付き表示装置用パネル＞
図１は、本発明の支持体付き表示装置用パネルの一実施形態の模式的断面図である。
同図に示す支持体付き表示装置用パネル１０は、本発明に係る支持体２０を備えているもので、支持基板１２、樹脂層（硬化シリコーン樹脂層）１４、ガラス基板１６、表示装置用パネルの構成部材１８をこの順で積層した積層構造を有する。なお、各層の厚さは、該図によって限定されない。
なお、支持基板１２と樹脂層１４とは本発明に係る支持体２０を構成し、支持体２０とガラス基板１６とは本発明に係るガラス基板積層体３０を構成し、ガラス基板１６と表示装置用パネルの構成部材１８とは表示装置用パネル４０（支持体２０がないもの）を構成する。
以下に、本発明に係る支持体２０、ガラス基板積層体３０、表示装置用パネル４０、支持体付き表示装置用パネル１０を構成する各層について説明する。
【００４８】
＜支持基板＞
本発明で使用される支持基板１２は、後述する樹脂層１４を介してガラス基板１６を支持し、ガラス基板１６の強度を補強するためのものであれば、特に限定されない。
支持基板１２の材質としては特に制限されないが、工業的な入手の容易性の観点より、ガラス、シリコン、合成樹脂、金属等が好適な例として例示される。なかでも、支持基板１２としては、ガラス板、シリコンウエハ、合成樹脂板または金属板であることが好ましい。
【００４９】
支持基板１２の材質としてガラスを採用する場合、その組成は、例えばアルカリ金属酸化物を含有するガラス（ソーダライムガラスなど）、無アルカリガラスなどの種々の組成のガラスを使用できる。中でも、熱収縮率が小さいことから無アルカリガラスであることが好ましい。
ガラス基板１６と支持基板１２に用いるガラスとの線膨張係数の差は、１５０×１０−７／℃以下であることが好ましく、１００×１０−７／℃以下であることがより好ましく、５０×１０−７／℃以下であることがさらに好ましい。ガラス基板１６のガラスと支持基板１２のガラスとは同一材質のガラスであってもよい。この場合は、両ガラスの線膨張係数の差は０である。
【００５０】
支持基板１２の材質としてプラスチック（合成樹脂）を採用する場合、その種類は特に制限されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリアクリル樹脂、各種液晶ポリマー樹脂、シリコーン樹脂などが例示される。
【００５１】
支持基板１２の材質として金属を採用する場合、その種類は特に制限されず、例えば、ステンレス鋼、銅などが例示される。
【００５２】
支持基板１２の耐熱性は特に制限されないが、該支持基板１２上にガラス基板１６を積層した上で、表示装置用部材のＴＦＴアレイなどを形成する場合は耐熱性が高いことが好ましい。具体的にはその材料サンプルを空気雰囲気下、１０℃毎分のスピードで加熱して行った場合の重量減量がサンプル重量の５％を超えるときの温度を、５％加熱重量減温度と定義し、該温度が３００℃以上であることが好ましい。更に３５０℃以上であることがより好ましい。
この場合、耐熱性の点では上記したガラスはどれも当てはまる。
耐熱性の観点より好ましいプラスチック材料としては、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、各種液晶ポリマー樹脂等が例示される。
【００５３】
支持基板１２の厚さは特に限定されないが、本発明のガラス基板積層体３０を現行の表示装置用パネルの製造ラインで処理できる厚さであることが好ましい。例えば、現在、液晶表示装置に使用されているガラス基板の厚さは主に０．５〜１．２ｍｍの範囲にあり、特に０．７ｍｍが多い。本発明では主にこれよりも薄いガラス基板を使用することを想定している。この際、ガラス基板積層体３０の厚さが現行のガラス基板と同程度の厚さであれば、現行の製造ラインに容易に適合できる。
例えば、現行の製造ラインが厚さ０．５ｍｍのガラス基板を処理するように設計されたものであって、ガラス基板１６の厚さが０．１ｍｍである場合、支持基板１２の厚さと樹脂層１４の厚さとの和を０．４ｍｍとする。また、現行の製造ラインは厚さが０．７ｍｍのガラス基板を処理するように設計されているものが最も一般的であるが、例えば、ガラス基板１６の厚さが０．４ｍｍならば、支持基板１２の厚さと樹脂層１４の厚さとの和を０．３ｍｍとする。
【００５４】
本発明におけるガラス基板１６は液晶表示装置に限られるものではなく、また本発明は、ガラス基板積層体３０を現行の表示装置用パネル４０の製造ラインに適合させることのみを目的とするものではない。したがって、支持基板１２の厚さは限定されるものではないが、０．１〜１．１ｍｍの厚さであることが好ましい。さらに、支持基板１２の厚さは、ガラス基板１６よりも厚いことが好ましい。また、支持基板１２がガラス板である場合は、特に０．３ｍｍ以上であることが好ましい。支持基板１２がガラス板である場合、その厚さは０．３〜０．８ｍｍであることがより好ましく、０．４〜０．７ｍｍであることがさらに好ましい。
【００５５】
上述した各種材料で構成される支持基板１２の表面は、支持基板１２としてガラス基板を採用する場合は、研磨処理された研磨面でもよく、または研磨処理されていない非エッチング面（生地面）であってもよい。生産性およびコストの点からは、非エッチング面（生地面）であることが好ましい。
【００５６】
支持基板１２は第１主面および第２主面を有しており、その形状は限定されないが、矩形であることが好ましい。ここで、矩形とは、実質的に略矩形であり、周辺部の角を切り落とした（コーナーカットした）形状をも含む。
支持基板１２の大きさは限定されないが、例えば矩形の場合は１００〜２０００ｍｍ×１００〜２０００ｍｍであってよく、５００〜１０００ｍｍ×５００〜１０００ｍｍであることが好ましい。
【００５７】
＜樹脂層（硬化シリコーン樹脂層）＞
樹脂層１４は、上述した支持基板１２の第１主面上に固定され、ガラス基板１６が積層されたガラス基板積層体３０においては、第１主面および第２主面を有するガラス基板１６の第１主面に密着している。ガラス基板１６の第１主面と樹脂層１４との間の剥離強度は、支持基板１２の第１主面と樹脂層１４との間の剥離強度よりも低いことが必要である。すなわち、ガラス基板１６と支持基板１２とを分離する際には、ガラス基板１６の第１主面と樹脂層１４との界面で剥離し、支持基板１２の第１主面と樹脂層１４との界面では剥離し難いことが必要である。このため、樹脂層１４はガラス基板１６の第１主面と密着するが、ガラス基板１６を容易に剥離することができる表面特性を有する。すなわち、樹脂層１４は、ガラス基板１６の第１主面に対してある程度の結合力で結合してガラス基板１６の位置ずれなどを防止していると同時に、ガラス基板１６を剥離する際には、ガラス基板１６を破壊することなく、容易に剥離できる程度の結合力で結合している。本発明では、この樹脂層１４表面の容易に剥離できる性質を剥離性という。一方、支持基板１２の第１主面と樹脂層１４とは相対的に剥離しがたい結合力で結合している。
【００５８】
本発明のガラス基板積層体３０において、樹脂層１４とガラス基板１６とは粘着剤が有するような粘着力によっては付いておらず、固体分子間におけるファンデルワールス力に起因する力、すなわち、密着力によって付いていることが好ましい。
一方、樹脂層１４の上記支持基板１２の第１主面に対する結合力は、ガラス基板１６の第１主面に対する結合力よりも相対的に高い。本発明ではガラス基板１６の第１主面に対する結合を密着といい、支持基板１２の第１主面に対する結合を固定という。
また、樹脂層１４の柔軟性が高いので、ガラス基板１６と樹脂層１４との間へ気泡や塵介等の異物が混入しても、ガラス基板１６のゆがみ欠陥の発生を抑制することができる。
【００５９】
樹脂層１４のガラス基板１６の第１主面に対する剥離強度を相対的に低くし、樹脂層１４の支持基板１２の第１主面に対する剥離強度を相対的に高くするために、上述したオルガノポリシロキサン組成物を支持基板１２の第１主面上で硬化させて硬化シリコーン樹脂からなる樹脂層１４を形成し、その後に硬化シリコーン樹脂からなる樹脂層１４にガラス基板１６を積層して密着させることが好ましい。本発明における硬化シリコーン樹脂は剥離紙などに使用される非粘着性の硬化シリコーン樹脂と同様の樹脂であり、ガラス基板１６と密着させても剥離強度は低い。しかし、硬化シリコーン樹脂となるオルガノポリシロキサン組成物を支持基板１２表面で硬化させると、硬化反応時の支持基板１２表面との相互作用により接着し、硬化後の樹脂層１４と支持基板１２表面との剥離強度は高くなると考えられる。したがって、ガラス基板１６と支持基板１２とが同じ材質からなるものであっても、樹脂層１４と両者間の剥離強度に差を設けることができる。
【００６０】
ガラス基板１６の第１主面に対する剥離強度と支持基板１２の第１主面に対する剥離強度に差を設けた樹脂層１４の形成は、上記方法に限られるものではない。例えば、樹脂層１４表面に対する密着性がガラス基板１６よりも高い材質の支持基板１２を用いる場合には、フィルム状の樹脂層１４（硬化シリコーン樹脂フィルム）を介在させてガラス基板１６と支持基板１２とを同時に積層することができる。
また、オルガノポリシロキサン組成物の硬化による接着性がガラス基板１６に対して充分低くかつその接着性が支持基板１２に対して充分高い場合は、ガラス基板１６と支持基板１２の間でオルガノポリシロキサン組成物を硬化させて樹脂層１４を形成することができる。
支持基板１２がガラス基板１６と同様のガラス材料からなる場合であっても、支持基板１２表面の接着性を高める処理を施して樹脂層１４に対する剥離強度を高めることもできる。例えば、ガラス材料からなる支持基板１２表面にシラノール基の濃度を高める処理を施して樹脂層１４との結合力を高めることができる。
【００６１】
＜樹脂層の形成＞
上述したように、オルガノポリシロキサン組成物を支持基板１２の第１主面上で硬化させて、硬化シリコーン樹脂からなる樹脂層１４を形成することが好ましい。そのために、オルガノポリシロキサン組成物を支持基板１２の片面に塗布してオルガノポリシロキサン組成物の層を形成し、次いでオルガノポリシロキサン組成物を硬化させて硬化シリコーン樹脂層を形成する。
オルガノポリシロキサン組成物の層の形成は、オルガノポリシロキサン組成物が流動性の組成物の場合はそのまま塗布し、オルガノポリシロキサン組成物が流動性の低い組成物や流動性のない組成物の場合は、有機溶剤を配合して塗布する。また、オルガノポリシロキサン組成物の乳化液や分散液などを使用することもできる。有機溶剤などの揮発性成分を含む塗膜は、次いでその揮発性成分を蒸発除去してオルガノポリシロキサン組成物の層とする。オルガノポリシロキサン組成物の硬化は、揮発性成分の蒸発除去と連続して行うことができる。
【００６２】
オルガノポリシロキサン組成物の硬化は上記方法に限られるものではない。例えば、オルガノポリシロキサン組成物を何らかの剥離性表面上で硬化して硬化シリコーン樹脂のフィルムを製造し、このフィルムを支持基板１２と積層して支持体２０を製造することができる。また、オルガノポリシロキサン組成物が揮発性成分を含まない場合、上記のように、ガラス基板１６と支持基板１２の間に挟持して硬化させることができる。
【００６３】
オルガノポリシロキサン組成物を支持基板１２の片面に塗布してオルガノポリシロキサン組成物の層を形成する場合、塗布方法は特に限定されず、従来公知の方法が挙げられる。公知の方法としては、スプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法が挙げられる。このような方法の中から、組成物の種類に応じて適宜選択することができる。例えば、オルガノポリシロキサン組成物に揮発性成分を配合していない場合、ダイコート法、スピンコート法またはスクリーン印刷法が好ましい。溶剤などの揮発性成分を配合した組成物の場合、硬化前に加熱等で揮発性成分を除去してから硬化させる。
【００６４】
オルガノポリシロキサン組成物を硬化させる条件としては、使用されるオルガノポリシロキサンなどの種類によって異なり、適宜最適な条件が選択される。通常、加熱温度としては５０〜３００℃が好ましく、１００℃〜２７０℃がより好ましく、処理時間としては５〜３００分が好ましく、５〜１８０分が好ましい。
【００６５】
樹脂層１４が低シリコーン移行性を有していれば、ガラス基板１６を剥離した際に、樹脂層１４中の成分がガラス基板に移行しにくい。シリコーン移行性とは、シリコーン樹脂中の比較的低分子量のシリコーン成分がシリコーン樹脂表面からシリコーン樹脂に接した他の材料の表面に移行する現象をいう。本発明においては、樹脂層１４の硬化シリコーン樹脂中に存在する、未反応のオルガノポリシロキサン、オルガノポリシロキサンの分解物、硬化シリコーン樹脂の分解物などが移行しやすいシリコーン成分となる。
低シリコーン移行性を有する樹脂層１４とするためには、樹脂層１４中に未反応のオルガノポリシロキサン成分が残らないように硬化反応をできるだけ進行させることが好ましい。上記のような反応温度および反応時間であると、樹脂層１４中に未反応のオルガノポリシロキサン成分が実質的に残らないようにすることができるので好ましい。上記した反応時間よりも長すぎたり、反応温度が高すぎたりする場合には、オルガノポリシロキサン成分や硬化シリコーン樹脂の酸化分解が同時に起こり低分子量のオルガノポリシロキサン成分が生成して、シリコーン移行性が高くなるおそれがある。樹脂層１４中に未反応のオルガノポリシロキサン成分が残らないように硬化反応をできるだけ進行させることは、加熱処理後の剥離性を良好にするためにも好ましい。
【００６６】
なお、樹脂層１４と支持基板１２との高い固定力（高い剥離強度）を付与するために、支持基板１２表面に表面改質処理（プライミング処理）を行ってもよい。例えば、シランカップリング剤のような化学的に固定力を向上させる化学的方法（プライマー処理）や、フレーム（火炎）処理のように表面活性基を増加させる物理的方法、サンドブラスト処理のように表面の粗度を増加させることにより引っかかりを増加させる機械的処理方法などが例示される。
【００６７】
上記硬化シリコーン樹脂からなる樹脂層１４の厚さは特に限定されず、ガラス基板１６の種類などにより適宜最適な厚さが選択される。なかでも、５〜５０μｍであることが好ましく、５〜３０μｍであることがより好ましく、７〜３０μｍであることがさらに好ましい。樹脂層１４の厚さがこのような範囲であると、ガラス基板１６表面と樹脂層１４との密着がより良好となる。また、気泡や異物が介在しても、ガラス基板１６のゆがみ欠陥の発生をより抑制することができる。また、樹脂層１４の厚さが厚すぎると、形成するのに時間および材料を要するため経済的ではない。
なお、樹脂層１４は２層以上からなっていてもよい。この場合「樹脂層の厚さ」は全ての層の合計の厚さを意味するものとする。
また、樹脂層１４が２層以上からなる場合は、各々の層を形成する樹脂の種類が異なってもよい。
【００６８】
樹脂層１４は、その剥離性表面の表面張力が３０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましく、２５ｍＮ／ｍ以下であることがより好ましく、２２ｍＮ／ｍ以下であることがさらに好ましい。下限については特に限定はないが、１５ｍＮ／ｍ以上であることが好ましい。
このような表面張力であると、より容易にガラス基板１６表面と剥離することができ、同時にガラス基板１６表面との密着も十分になる。
【００６９】
樹脂層１４はガラス転移点が室温（２５℃程度）よりも低い、またはガラス転移点を有しない材料からなることが好ましい。上記のようなガラス転移点であれば、非粘着性を維持しながら適度な弾力性も併せ持つ事が出来、より容易にガラス基板１６表面と剥離することができ、同時にガラス基板１６表面との密着も十分になるからである。
【００７０】
また、樹脂層１４は優れた耐熱性を有していることが好ましい。例えば、ガラス基板１６の第２主面上に表示装置用パネルの構成部材１８を形成する場合に、本発明のガラス基板積層体３０を高温条件下の熱処理に供し得るからである。本発明における上記硬化シリコーン樹脂はこの熱処理に耐える充分な耐熱性を有する。
より具体的には、本発明における硬化シリコーン樹脂からなる樹脂層１４の熱分解開始温度は、ガラス基板積層状態で４００℃以上とすることができる。この耐熱温度は、４２０℃以上がより好ましく、４３０℃〜４５０℃が特に好ましい。上記範囲内であれば、ＴＦＴアレイの製造プロセスなど高温条件（約４００℃以上）下においても樹脂層１４の分解が抑制され、ガラス基板積層体３０中の発泡の発生などがより抑制される。
【００７１】
なお、熱分解開始温度は、次の測定方法で表される。
５０ｍｍ角の支持基板（厚さ＝約０．４〜０．６ｍｍ）上に樹脂層（厚さ＝約１５〜２０μｍ）を形成し、同じく５０ｍｍ角のガラス基板（厚さ＝約０．１〜０．４ｍｍ）をさらに積層した物を評価サンプルとする。そして、該サンプルを３００℃に加熱したホットプレートに載置し、１０℃毎分の昇温スピードで加熱し、サンプル内に発泡現象が確認された温度を熱分解開始温度と定義する。
【００７２】
＜支持体＞
本発明に係る支持体２０は、図示例においては、上記した支持基板１２と樹脂層１４とから構成される。樹脂層１４表面は良好な剥離性能を示すため、その上の積層されたガラス基板１６を破壊することなく剥離することができる。そのため、ガラス基板を支持するための支持体として好適に使用できる。また、他の用途としては、有機ＥＬ照明用ガラス基板の支持体などが挙げられる。
なお、上述したように、支持基板表面上で上記オルガノポリシロキサン組成物を硬化させることにより形成された樹脂層１４を備える支持体であることが好ましい。
【００７３】
＜ガラス基板＞
ガラス基板１６は、その上に後述する表示装置用パネルの構成部材１８を形成して、表示装置用パネルを製造するためのガラス基板である。
本発明で使用されるガラス基板１６の製造方法は特に限定されず、従来公知の方法で製造することができる。例えば、従来公知のガラス原料を溶解し溶融ガラスとした後、フロート法、フュージョン法、スロットダウンドロー法、リドロー法、引き上げ法等によって板状に成形して得ることができる。また、市販品を用いることもできる。
【００７４】
ガラス基板１６の厚さ、形状、大きさ、物性（熱収縮率、表面形状、耐薬品性等）、組成等は特に限定されず、例えば、従来のＬＣＤ、ＯＬＥＤ等の表示装置用のガラス基板と同様であってよい。
【００７５】
ガラス基板１６の厚さは特に限定されないが、０．７ｍｍ未満であることが好ましく、０．５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．４ｍｍ以下であることがさらに好ましい。また、０．０５ｍｍ以上であることが好ましく、０．０７ｍｍ以上であることがより好ましく、０．１ｍｍ以上であることがさらに好ましい。
【００７６】
ガラス基板１６は第１主面および第２主面を有しており、その形状は限定されないが、矩形であることが好ましい。ここで、矩形とは、実質的に略矩形であり、周辺部の角を切り落とした（コーナーカットした）形状をも含む。
【００７７】
ガラス基板１６の大きさは限定されないが、例えば、矩形の場合は１００〜２０００ｍｍ×１００〜２０００ｍｍであってよく、５００〜１０００ｍｍ×５００〜１０００ｍｍであることが好ましい。
【００７８】
このような好ましい厚さおよび好ましい大きさであれば、本発明のガラス基板積層体３０はガラス基板１６と支持体２０とを容易に剥離することができる。
【００７９】
ガラス基板１６の熱収縮率、表面形状、耐薬品性等の特性も特に限定されず、製造する表示装置用パネルの種類により異なる。
ただし、ガラス基板１６の熱収縮率は小さいことが好ましい。具体的には熱収縮率の指標である線膨張係数が１５０×１０−７／℃以下であることが好ましく、１００×１０−７／℃以下であることがより好ましく、４５×１０−７／℃以下であることがさらに好ましい。その理由としては、熱収縮率が大きいと高精細な表示装置を作り難くなるためである。
なお、本発明において線膨張係数はＪＩＳ  Ｒ３１０２（１９９５年）に規定のものを意味する。
ガラス基板１６は、例えば、アルカリガラスや無アルカリガラスなどからなる。中でも、熱収縮率が小さいことから無アルカリガラスであることが好ましい。
【００８０】
上述したガラス基板１６の表面は、研磨処理された研磨面でもよく、または研磨処理されていない非エッチング面（生地面）であってもよい。すなわち、作製する表示パネルの要求精度に応じて平坦性を満たす物を適宜選択すればよい。
【００８１】
＜ガラス基板積層体＞
本発明に係るガラス基板積層体３０は、図示例においては、上記した支持基板１２、樹脂層１４、ガラス基板１６から構成される。ガラス基板積層体は、４００℃以上の温度に１０分以上暴露される用途に使用されることが好ましい。なお、上記のような用途としては、具体的には、後述する表示装置用パネルを製造する用途などが挙げられる。
上述したように、樹脂層１４は剥離性表面を有し、ガラス基板１６や表示装置用パネル４０（表示装置用パネルの構成部材１８が形成されたガラス基板１６）を容易に剥離することができる。より具体的には、樹脂層１４表面とガラス基板１６表面との間の剥離強度が、８．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、７．８Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましく、４．５Ｎ／２５ｍｍ以下が特に好ましい。上記強度内であれば、剥離時の樹脂層１４の破壊や、ガラス基板１６等の破壊などが起こりにくく、好ましい。下限については、ガラス基板１６が樹脂層１４上で位置ずれを起こさない程度の密着力を有していればよく、通常は１．０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００８２】
樹脂層１４表面とガラス基板１６表面との間の剥離強度は、次の測定方法により表される。
２５×５０ｍｍ角の支持基板（厚さ＝約０．４〜０．６ｍｍ）上の全面に樹脂層（厚さ＝約１５〜２０μｍ）を形成し、２５×７５ｍｍ角のガラス基板（厚さ＝約０．１〜０．４ｍｍ）を積層した物を評価サンプルとする。そして、該サンプルの支持基板の非吸着面を両面テープで台の端に固定したうえで、はみ出しているガラス基板（２５×２５ｍｍ）の中央部を、デジタルフォースゲージを用いて垂直に突き上げ、剥離強度を測定する。
【００８３】
一方、樹脂層１４表面と支持基板１２表面との間の剥離強度は、９．８Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、１４．７Ｎ／２５ｍｍ以上がより好ましく、１９．６Ｎ／２５ｍｍ以上が特に好ましい。上記剥離強度を有する場合、ガラス基板１６等を樹脂層１４から剥離する時にこの支持基板１２と樹脂層１４の剥離は起こり難く、ガラス基板積層体３０からガラス基板１６等と支持体２０（支持基板１２と樹脂層１４の積層体）とに容易に分離することができる。上記のように、支持基板１２上で硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させることで、この剥離強度を容易に達成することができる。また、樹脂層１４表面と支持基板１２表面との間の剥離強度があまりに高すぎると、支持基板１２の再利用等のために支持基板１２と樹脂層１４の剥離が必要となった際に、その剥離が困難になるおそれがある。したがって、樹脂層１４表面と支持基板１２表面との間の剥離強度は２９．４Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましい。
また、樹脂層１４表面と支持基板１２表面との間の剥離強度は、樹脂層１４表面とガラス基板１６表面との間の剥離強度よりも、１０Ｎ／２５ｍｍ以上高いことが好ましく、１５Ｎ／２５ｍｍ以上高いことが好ましい。
【００８４】
＜ガラス基板積層体の製造方法＞
ガラス基板積層体３０の製造は、支持体２０の樹脂層１４の表面にガラス基板１６を積層する方法（積層方法）が好ましい。しかし、ガラス基板積層体３０の製造方法は、この積層方法に限られるものではない。積層方法では、ガラス基板１６の第１主面と樹脂層１４の剥離性表面とは、非常に近接した、相対する固体分子間におけるファンデルワールス力に起因する力、すなわち、密着力によって結合させることができると考えられる。したがって、この場合、支持基板１２とガラス基板１６とを樹脂層１４を介して積層させた状態に保持することができる。
以下、支持体２０の樹脂層１４の表面にガラス基板１６を積層する方法によるガラス基板積層体３０の製造方法を説明する。
【００８５】
支持基板１２に固定された樹脂層１４の表面にガラス基板１６を積層させる方法は特に限定されず、公知の方法を用いて実施することができる。例えば、常圧環境下で樹脂層１４の表面にガラス基板１６を重ねた後、加圧チャンバーを用いた非接触圧着方法、ロールやプレスを用いて樹脂層１４とガラス基板１６とを圧着させる方法などが挙げられる。加圧チャンバー、ロール、プレスなどで圧着することにより、樹脂層１４とガラス基板１６とがより密着するので好ましい。また、気体による加圧、およびロールまたはプレスによる圧着により、樹脂層１４とガラス基板１６との間に混入している気泡が比較的容易に除去されるので好ましい。真空ラミネート法や真空プレス法により圧着すると、気泡の混入の抑制や良好な密着の確保がより良好に行われるのでより好ましい。真空下で圧着することにより、微少な気泡が残存した場合でも加熱により気泡が成長することがなく、ガラス基板１６のゆがみ欠陥につながりにくいという利点もある。
【００８６】
支持体２０とガラス基板１６とを積層させる際には、ガラス基板１６の表面を十分に洗浄し、クリーン度の高い環境で積層することが好ましい。樹脂層１４とガラス基板１６との間に異物が混入しても、樹脂層１４が変形するのでガラス基板１６の表面の平坦性に影響を与えることはないが、クリーン度が高いほどその平坦性は良好となるので好ましい。
【００８７】
＜表示装置用パネルの構成部材＞
本発明において、表示装置用パネルの構成部材１８とは、ガラス基板を使用したＬＣＤ、ＯＬＥＤ等の表示装置において、ガラス基板１６上に形成された部材やその一部をいう。例えば、ＬＣＤ、ＯＬＥＤ等の表示装置においては、ガラス基板１６の表面にＴＦＴアレイ（以下、単に「アレイ」という。）、保護層、カラーフィルタ、液晶、ＩＴＯからなる透明電極等、各種回路パターン等の部材、またはこれらを組み合わせたものが形成される。また、例えば、ＯＬＥＤからなる表示装置においては、ガラス基板１６上に形成された透明電極、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層等が挙げられる。ガラス基板１６と構成部材１８からなる表示装置用パネル４０は、上記部材の少なくとも一部が形成されたガラス基板である。したがって、例えば、アレイが形成されたガラス基板や透明電極が形成されたガラス基板が表示装置用パネル４０である。
【００８８】
＜支持体付き表示装置用パネル＞
支持体付き表示装置用パネル１０は、図示例においては、支持基板１２、樹脂層１４、ガラス基板１６、表示装置用パネルの構成部材１８から構成される。
なお、支持体付き表示装置用パネル１０には、例えば、アレイがガラス基板の第２主面に形成された支持体付き表示装置用パネルのアレイ形成面と、カラーフィルタがガラス基板の第２主面に形成された他の支持体付き表示装置用パネルのカラーフィルタ形成面とを、シール材等を介して貼り合わされた形態も含まれる。
【００８９】
また、このような支持体付き表示装置用パネル１０から、表示装置用パネル４０を得ることができる。つまり、支持体付き表示装置用パネル１０から、ガラス基板１６と支持基板１２に固定されている樹脂層１４とを剥離して、表示装置用パネルの構成部材１８およびガラス基板１６を有する表示装置用パネル４０を得ることができる。
また、このような表示装置用パネルから表示装置を得ることができる。表示装置としてはＬＣＤ、ＯＬＥＤが挙げられる。ＬＣＤとしてはＴＮ型、ＳＴＮ型、ＦＥ型、ＴＦＴ型、ＭＩＭ型が挙げられる。
【００９０】
＜支持体付き表示装置用パネルの製造方法＞
上述した支持体付き表示装置用パネルの製造方法は特に限定されないが、上記したガラス基板積層体３０のガラス基板１６表面上に、表示装置用パネルの構成部材１８の少なくとも一部を形成することが好ましい。
【００９１】
ガラス基板積層体３０のガラス基板１６表面上に、表示装置用パネルの構成部材１８の少なくとも一部を形成する方法は特に限定されず、表示装置用パネルの構成部材１８の種類に応じて従来公知の方法が実施される。
例えば、ＯＬＥＤを製造する場合を例にとると、ガラス基板積層体３０のガラス基板１６の第２主面上に有機ＥＬ構造体を形成するために、ガラス基板１６の第２主面上に透明電極を形成する、透明電極を形成した面上にホール注入層・ホール輸送層・発光層・電子輸送層等を蒸着する、裏面電極を形成する、封止板を用いて封止する、等の各種の層形成や処理が行われる。これらの層形成や処理として、具体的には、例えば、成膜処理、蒸着処理、封止板の接着処理等が挙げられる。これら構成部材の形成は、表示装置用パネルに必要な全構成部材の形成の一部であってもよい。その場合、その一部の構成部材を形成したガラス基板１６を樹脂層１４から剥離した後、残りの構成部材をガラス基板１６上に形成して表示装置用パネルを製造する。
【００９２】
＜表示装置用パネルの製造方法＞
上述した支持体付き表示装置用パネル１０を得た後、さらに、支持体付き表示装置用パネル４０におけるガラス基板１６の第１主面と樹脂層１４の剥離性表面とを剥離して、表示装置用パネル４０を得ることができる。上記のように、剥離時のガラス基板１６上の構成部材が表示装置用パネルに必要な全構成部材の形成の一部である場合には、その後残りの構成部材をガラス基板１６上に形成して表示装置用パネル４０を製造する。
【００９３】
ガラス基板１６の第１主面と樹脂層１４の剥離性表面とを剥離する方法は、特に限定されない。具体的には、例えば、ガラス基板１６と樹脂層１４との界面に鋭利な刃物状のものを差し込み、剥離のきっかけを与えた上で、水と圧縮空気との混合流体を吹き付けたりして剥離することができる。好ましくは、支持体付き表示装置用パネル１０の支持基板１２が上側、パネル側が下側となるように定盤上に設置し、パネル側基板を定盤上に真空吸着し（両面に支持基板が積層されている場合は順次行う）、この状態でまず刃物をガラス基板１６−樹脂層１４界面に刃物を侵入させる。そして、その後に支持基板１２側を複数の真空吸着パッドで吸着し、刃物を差し込んだ箇所付近から順に真空吸着パッドを上昇させる。そうすると樹脂層１４とパネル側ガラス基板１６との界面へ空気層が形成され、その空気層が界面の全面に広がり、支持基板１２を容易に剥離することができる（支持体付き表示装置用パネル１０の両面に支持基板１２が積層されている場合は、上記剥離工程を片面ずつ繰り返す）。
【００９４】
また、上述した表示装置用パネル４０を得た後、さらに、得られた表示装置用パネル４０を用いて表示装置を製造することができる。ここで表示装置を得る操作は特に限定されず、例えば、従来公知の方法で表示装置を製造することができる。
【００９５】
例えば、表示装置としてＴＦＴ−ＬＣＤを製造する場合、従来公知のガラス基板上にアレイを形成する工程、カラーフィルタを形成する工程、アレイが形成されたガラス基板とカラーフィルタが形成されたガラス基板とをシール材等を介して貼り合わせる工程（アレイ・カラーフィルタ貼り合わせ工程）等の各種工程と同様であってよい。より具体的には、これらの工程で実施される処理として、例えば、純水洗浄、乾燥、成膜、レジスト液塗布、露光、現像、エッチングおよびレジスト除去が挙げられる。さらに、アレイ・カラーフィルタ貼り合わせ工程を実施した後に行われる工程として、液晶注入工程および該処理の実施後に行われる注入口の封止工程があり、これらの工程で実施される処理が挙げられる。
【実施例】
【００９６】
以下に示す実施例において作製されるガラス基板積層体に関して、次に示す項目の評価を行った。
【００９７】
＜実施例１＞
縦３５０ｍｍ、横３００ｍｍ、板厚０．５ｍｍのガラス基板（「ＡＮ１００」、線膨張係数３８×１０-７／℃の無アルカリガラス板：旭硝子株式会社製）を支持基板として用意し、純水洗浄、ＵＶ洗浄して表面を浄化して表面を清浄化した支持基板を得た。
次に、成分（Ａ）として直鎖状ビニルメチルポリシロキサン（「ＶＤＴ−１２７」、２５℃における粘度７００−８００ｃＰ（センチポアズ）：アズマックス製、オルガノポリシロキサン１ｍｏｌにおけるビニル基のｍｏｌ％：０．３２５）と、成分（Ｂ）として直鎖状メチルヒドロポリシロキサン（「ＨＭＳ−３０１」、２５℃における粘度２５−３５ｃＰ（センチポアズ）：アズマックス製、１分子内におけるケイ素原子に結合した水素原子の数：８個）と、全アルケニル基と全ケイ素原子に結合した水素原子とのモル比（水素原子／アルケニル基）が０．９となるように混合し、このシロキサン混合物１００重量部に対して、成分（Ｄ）として１−エチニル−１−シクロヘキサノールを０．３質量部加えた。次いで、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計量に対して、白金換算で１１００ｐｐｍとなるように白金系触媒（信越シリコーン株式会社製、ＣＡＴ−ＰＬ−５６）を加えて、オルガノポリシロキサン組成物を得た。
得られた組成物を、先に清浄化した支持基板の第１主面上にスピンコータにより塗工した（２０００ｒｐｍ、２０秒間、塗工量２０ｇ／ｍ2）。その後、支持基板上に塗工した混合物を大気中で１８０℃、６０分間加熱硬化させ、支持基板上に縦３５０ｍｍ×横３００ｍｍ、厚さ３０μｍの硬化シリコーン樹脂層を形成し、支持体Ａを得た。なお、硬化シリコーン樹脂層の表面張力は、２０．０Ｎ／ｍであった。
【００９８】
一方、縦３５０ｍｍ、横３００ｍｍ、板厚０．２ｍｍのガラス基板（「ＡＮ１００」、線膨張係数３８×１０-７／℃の無アルカリガラス板：旭硝子株式会社製）を純水洗浄、ＵＶ洗浄し、樹脂基板の表面を清浄化した。
その後、支持体Ａとガラス基板とを位置合わせしたうえで、真空プレス装置を用いて、室温下で、ガラス基板の第１主面と、支持体Ａの硬化シリコーン樹脂層の剥離性表面とを密着させガラス基板積層体Ａを得た。
【００９９】
＜実施例２＞
白金系触媒量が成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計量に対して、白金換算で１５００ｐｐｍとなるようにした以外は、実施例１と同様の手順に従って、ガラス基板積層体を得た。なお、硬化シリコーン樹脂層の表面張力は、２０．２Ｎ／ｍであった。
【０１００】
＜実施例３＞
白金系触媒量が成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計量に対して、白金換算で２０００ｐｐｍとなるようにした以外は、実施例１と同様の手順に従って、ガラス基板積層体を得た。なお、硬化シリコーン樹脂層の表面張力は、２０．０Ｎ／ｍであった。
【０１０１】
なお、後述するガラス基板と硬化シリコーン樹脂層との間で剥離が進行する剥離性試験の結果より、実施例１〜３におけるガラス基板と硬化シリコーン樹脂層との間の剥離強度は、支持基板と硬化シリコーン樹脂層との間の剥離強度よりも低いことが確認された。
【０１０２】
＜比較例１＞
白金系触媒量が成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計量に対して、白金換算で２００ｐｐｍとなるようにした以外は、実施例１と同様の手順に従って、ガラス基板積層体を得た。
【０１０３】
＜比較例２＞
白金系触媒量が成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計量に対して、白金換算で７００ｐｐｍとなるようにした以外は、実施例１と同様の手順に従って、ガラス基板積層体を得た。
【０１０４】
次に、以下に示す項目の評価を行った。
【０１０５】
＜耐熱試験＞
２０ｍｍ×２０ｍｍ角の上記ガラス基板積層体を卓上型ランプ加熱装置（アルバック理工製  MILA-5000）に投入し、４５０℃の温度で１時間加熱処理を行った。その後、室温まで冷却し、加熱前後での硬化シリコーン樹脂層の残存重量を確認した。尚、この加熱処理の温度は、液晶パネルの製造工程における加熱温度と略同じである。
通常、液晶パネルの製造工程においては、通常、少なくとも２回、４５０℃の加熱処理工程が実施される。そこで、上記耐熱試験において、残存重量％［（加熱後の樹脂層の重量／加熱前の樹脂層の重量）×１００］が７０重量％以上であれば「Ａ」、５０重量％以上であれば「Ｂ」、４０重量％以上であれば、「Ｃ」と評価した。なお、５０重量％以上であれば、上記２回の加熱処理工程を経ても樹脂層が残存し得る。４０重量％以上であれば、加熱処理後でもガラス基板を支持体上に良好に保持し得る。一方、４０重量％未満の場合を、「Ｄ」と評価した。
【０１０６】
＜密着試験＞
上記ガラス基板積層体のガラス基板の第２主面が上側となるように水平盤上に載置し、ガラス基板の第２主面の中央を直径２０ｍｍの吸着パッドで吸着して、鉛直方向に速度２５ｍｍ／秒で持ち上げて、ガラス基板と支持基板とが分離せず、良好な密着力があるかどうかを評価した。
分離しなかった場合を密着性「○」と評価し、分離した場合を密着性「×」と評価した。
【０１０７】
＜剥離性評価＞
上記ガラス基板積層体を１０組用意し、６０℃、９０％ＲＨの恒温高湿槽に２４時間投入し、その後、恒温高湿槽からガラス基板積層体を取り出し２２０℃で、４時間加熱した。
加熱処理されたガラス基板積層体のガラス基板の第２主面を定盤に真空吸着させたうえで、ガラス基板積層体の１つのコーナー部のガラス基板と硬化シリコーン樹脂層との界面に、厚さ０．１ｍｍのステンレス製刃物を差し込み、上記ガラス基板の第１主面と硬化シリコーン樹脂層の剥離性表面との剥離のきっかけを与えた。
そして、ガラス基板積層体の支持基板の第２主面を９０ｍｍピッチで複数の真空吸着パッドで吸着した上で、上記剥離きっかけを与えたコーナー部に近い吸着パッドから順に上昇させることにより、ガラス基板の第１主面と硬化シリコーン樹脂層の剥離性表面とを剥離した。この処理を用意した１０組のガラス基板積層体に対して連続して１０回行い、何組の積層体がガラスの割れや硬化シリコーン樹脂層の破壊なく剥離できたかを評価した。
測定した１０組中１組でも、ガラスの割れや硬化シリコーン樹脂層の破壊が生じた場合は「×」とし、１０組すべて問題なく剥離できた場合を「○」として評価した。
【０１０８】
実施例１〜３、および比較例１〜２で得られたガラス基板積層体を用いて、上記評価を行った結果を、表１にまとめて示す。
【０１０９】
【表１】
0005760376.tif 000006
【０１１０】
上記表１の結果より、本発明のオルガノポリシロキサン組成物を使用して得られる硬化シリコーン樹脂層は、優れた耐熱性、密着性、剥離性を示した。
特に、比較例１および２との比較から分かるように、優れた耐熱性を示しており、ＴＦＴアレイの製造など高温条件下の製造プロセスにも好適に適用できることが確認された。
【０１１１】
（実施例４）
本例では、実施例２で得たガラス基板積層体Ｂを用いてＬＣＤを製造する。
２枚のガラス基板積層体Ｂを準備して、１枚はアレイ形成工程に供してガラス基板の第２主面上にアレイを形成する。残りの１枚は、カラーフィルタ形成工程に供して、ガラス基板の第２主面上にカラーフィルタを形成する。本例のアレイ形成工程時の加熱条件は４５０℃、１時間である。
アレイが形成された積層体Ｂ１（本発明の支持体付き表示装置用パネル）と、カラーフィルタが形成された積層体Ｂ２（本発明の支持体付き表示装置用パネル）とをそれぞれ支持基板が外側になるようにシール材を介して貼り合わせ、両側に積層体が着いたＬＣＤの空セルを得る。
【０１１２】
続いて、積層体Ｂ１の第２主面を定盤に真空吸着させ、積層体Ｂ２のコーナー部のガラス基板と樹脂層との界面に、厚さ０．１ｍｍのステンレス製刃物を差し込み、ガラス基板の第１主面と樹脂層の剥離性表面との剥離のきっかけを与える。そして、積層体Ｂ２の支持基板の第２主面を２４個の真空吸着パッドで吸着した上で、積層体Ｂ２のコーナー部に近い吸着パッドから順に上昇させる。その結果、定盤上に、積層体Ｂ１の支持基板が付いたＬＣＤの空セルのみを残し、樹脂層が固定された支持基板を剥離することができる。
【０１１３】
次に、第１主面にカラーフィルタが形成されたガラス基板の第２主面を定盤に真空吸着させ、積層体Ｂ１のコーナー部のガラス基板と樹脂層との界面に、厚さ０．１ｍｍのステンレス製刃物を差し込み、ガラス基板の第１主面と樹脂層の剥離性表面との剥離のきっかけを与える。そして、積層体Ｂ１の支持基板の第２主面を２４個の真空吸着パッドで吸着した上で、積層体Ｂ１のコーナー部に近い吸着パッドから順に上昇させる。その結果、定盤上にＬＣＤセルのみを残し、樹脂層が固定された支持基板を剥離することができる。こうして、厚さ０．１ｍｍのガラス基板で構成されるＬＣＤの空セルが得られる。
【０１１４】
続いて、ＬＣＤの空セルを切断し、縦５１ｍｍ×横３８ｍｍの１６８個のＬＣＤの空セルに分断した後、液晶注入工程および注入口の封止工程を実施してＬＣＤセルを完成する。完成されたＬＣＤセルに偏光板を貼付する工程を実施し、続いてモジュール形成工程を実施してＬＣＤを得る。こうして得られるＬＣＤは、特性上問題は生じない。
【０１１５】
実施例１〜４によれば、白金触媒を白金換算で９００ｐｐｍ以上添加することにより比較例の添加量に比べて４００℃以上で１０分以上加熱する条件で、樹脂層の分解量が顕著に低減することができる。さらに１１００ｐｐｍ以上する場合は樹脂層の分解量が５０％未満であり、同じ加熱条件を２回繰り返すことが可能である。
【符号の説明】
【０１１６】
１０  支持体付き表示装置用パネル
１２  支持基板
１４  樹脂層
１６  ガラス基板
１８  表示装置用パネルの構成部材
２０  支持体
３０  ガラス基板積層体
４０  表示装置用パネル
【図１】
0005760376.tif 000007