(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う工程処理装置であって、
搬送経路上に設定された複数の停止位置に配置される各種の工程処理機構と、
１サイクル毎に電子部品を隣の前記停止位置に搬送する搬送手段と、
前記工程処理機構のうちの１種類として、連続する複数の前記停止位置に１機ずつ配置され、前記電子部品に同種のリード成形処理を行う複数のリード成形手段と、
を備え、
前記リード成形手段は、
連続する複数の前記停止位置に１機ずつ配置され、前記電子部品のリードに予備曲げを行う複数の予備曲げ手段と、
前記複数の予備曲げ手段の後段に隣接し、且つ、連続する複数の前記停止位置に１機ずつ配置され、前記予備曲げされたリードに本曲げを行う前記予備曲げ手段と同数の本曲げ手段と、
を備え、
前記予備曲げ手段及び前記本曲げ手段は、
当該予備曲げ手段又は当該本曲げ手段の配置数と同数のサイクルごとに１度の前記リード成形処理を同時に行うこと、
を特徴とする工程処理装置。
【請求項２】
前記搬送手段は、円盤状のターンテーブルと、前記ターンテーブルの外周端にその外周に沿って等間隔かつ前記ターンテーブルに対して下方に延びるように上下動可能に設けられた、前記電子部品を保持及び離脱させる複数の保持手段とを備え、
前記予備曲げ手段は、
前記電子部品が載置される予備曲げダイと、
前記予備曲げダイを挟んで対向して一対配置され、前記予備曲げダイに離間及び接近する方向に回転可能に支持された予備曲げパンチと、
を備え、
前記本曲げ手段は、
前記電子部品が載置される本曲げダイと、
前記本曲げダイを挟んで対向して一対配置され、前記本曲げダイに離間及び接近する方向に回転可能に支持された本曲げパンチと、
を備えること、
を特徴とする請求項１記載の工程処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の搬送機構及び搬送された電子部品に対する各処理機構を備える工程処理装置に関し、特に電子部品のリード成形処理を含む工程処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子等の電子部品は、ダイシング、マウンティング、ボンディング、及びシーリング等の各組み立て工程を経て個片に分離された後、各種検査等の後工程が行われ、テープやコンテナチューブなどに梱包されて出荷される。後工程としては、マーキング処理、外観検査、電気特性検査、リード成形処理、電子部品の分類、若しくは梱包、又はこれら各処理の複合が挙げられる。
【０００３】
この後工程は、主に電子部品を工程処理機構に搬送する工程処理装置によって実施される。工程処理装置は、電子部品を整列搬送する搬送機構と搬送経路上の各種の工程処理機構により構成される、電子部品の後工程処理装置である。搬送機構は、一般的にターンテーブル搬送方式や直線搬送方式等が用いられ、搬送経路上に並べられた各種の工程処理機構に電子部品を順番に供給していく。搬送機構は、真空吸着、静電吸着、またはベルヌーイチャック等の吸着手段や、機械的なチャック機構で構成された保持手段を有し、保持手段によって電子部品を保持して順番に電子部品を工程処理機構に搬送していく。
【０００４】
昨今、世界的な電子部品の需要増加傾向に伴って、この工程処理装置に対する動作の高速化が求められている。工程処理装置では、電子部品を整列させて各工程処理に順次搬送させる方式では、主に電子部品の搬送と停止を１サイクルとして繰り返し、停止中に電子部品の工程処理機構への受渡及び工程処理を実施する所謂間欠搬送が用いられることが多い。
【０００５】
電子部品を整列させて間欠搬送する方式では、その機構上の制約から搬送及び停止を搬送経路全体で行う必要があるため、最大工程処理時間が１サイクルの所要時間を律速する。最大工程処理時間は、各種の工程処理のうち、最も時間を要する工程処理の所要時間である。すなわち、１サイクルの所要時間は、搬送時間と停止時間の和となる。停止時間は、最低でも最大工程処理時間と電子部品の工程処理機構への受渡時間の和となる。
【０００６】
一般的には、電子部品の搬送と工程処理と受け渡しに要する総時間は、約９５ｍｓである場合が多い。しかし、工程処理装置による工程処理にリード成形処理を加えた場合、リード成形処理は更に約１６５ｍｓ程度の時間を要するため、リード成形処理を含む工程処理装置の１サイクルの所要時間は、９５＋１６５＝２６０ｍｓとなってしまい、装置全体の高速化を阻んでいた。
【０００７】
図７は、電子部品Ｄのリード成形処理を示す図である。リード成形処理では、図７の（ｂ）に示すように、予備曲げ工程により電子部品ＤのリードＤ１を根本部分から本体底面と離れる方向へ屈曲させ、図７の（ｃ）に示すように、本曲げ工程によりリードＤ１をガルウィング形状に屈曲させる。この予備曲げ工程及び本曲げ工程は、それぞれ、他の工程処理に比べて１６５ｍｓ余計に時間を要する。
【０００８】
リード成形処理を行う工程処理装置の高速化のためには、このリード成形処理工程の時間短縮化を図ることが有効であるが、近年ではそれも限界に達しつつある。
【０００９】
そこで、工程処理装置の搬送経路に同種の工程処理機構を複数連続して並べ、複数の電子部品を並行して処理する並行方式が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この方式では、１サイクルで同時に複数の電子部品を処理することができるため、同種の工程処理機構を増やした数に比例して高速化を図ることができる。
【００１０】
また、工程処理装置の工程処理部に処理機構を複数設け、電子部品を保持機構から処理機構の一つに受け渡した後、受け渡し場所とは別の場所に移動させて、工程処理を行う処理分割方式が提案されている。これにより、半導体素子の保持機構から処理機構への受け渡しと、処理機構から保持機構への受け渡しとを、別のサイクルで行うことができるため、高速化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−２９５０５号公報
【特許文献２】国際公開ＷＯ０２／０６５２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上述のように、リード成形処理を行う整列搬送方式の工程処理装置にあっては、このリード成形処理に多大な時間を要するため、このリード成形処理が１サイクルの所要時間を律速し、装置全体の高速化を阻んでいた。
【００１３】
また、上記の特許文献１に開示された並行方式では、各工程処理機構の全てを複数配置しなくてはならないため、高コスト化を招くとともに、装置全体が大型化し、慣性質量増大による駆動力の増加、ランニングコスト増大につながる。
【００１４】
また、上記の特許文献２に開示された処理分割方式では、高コスト化を招くとともに、処理機構を工程処理部内で移動させるため、処理条件の不安定化、電気特性測定時のインピーダンス変動による高周波特性測定の精度低下を招くとともに、処理機構の移動時間の分だけ工程処理時間が短くなる。さらに、処理機構が大型化すると、搬送経路に沿って複数の処理機構を並べることができず、生産性をさらに向上させることが困難となる。
【００１５】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたもので、低コストで且つ結果的に１電子部品あたりの曲げ動作を短縮することで装置動作の高速化を可能にした工程処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係る工程処理装置は、電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う工程処理装置であって、搬送経路上に設定された複数の停止位置に配置される各種の工程処理機構と、１サイクル毎に電子部品を隣の前記停止位置に搬送する搬送手段と、前記工程処理機構のうちの１種類として、連続する複数の前記停止位置に１機ずつ配置され、前記電子部品に同種のリード成形処理を行う複数のリード成形手段と、を備え、前記リード成形手段は、連続する複数の前記停止位置に１機ずつ配置され、前記電子部品のリードに予備曲げを行う複数の予備曲げ手段と、前記複数の予備曲げ手段の後段に隣接し、且つ、連続する複数の前記停止位置に１機ずつ配置され、前記予備曲げされたリードに本曲げを行う前記予備曲げ手段と同数の本曲げ手段と、を備え、前記予備曲げ手段及び前記本曲げ手段は、当該予備曲げ手段又は当該本曲げ手段の配置数と同数のサイクルごとに１度の前記リード成形処理を同時に行うこと、を特徴とする。
【００１７】
前記搬送手段は、円盤状のターンテーブルと、前記ターンテーブルの外周端にその外周に沿って等間隔かつ前記ターンテーブルに対して下方に延びるように上下動可能に設けられた、前記電子部品を保持及び離脱させる複数の保持手段とを備え、前記予備曲げ手段は、
前記電子部品が載置される予備曲げダイと、前記予備曲げダイを挟んで対向して一対配置され、前記予備曲げダイに離間及び接近する方向に回転可能に支持された予備曲げパンチと、を備え、前記本曲げ手段は、前記電子部品が載置される本曲げダイと、前記本曲げダイを挟んで対向して一対配置され、前記本曲げダイに離間及び接近する方向に回転可能に支持された本曲げパンチと、を備えるようにしても良い。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、リード成形処理を行うサイクル以外は、リード成形処理の終了を待つことなくサイクルを終了させることができるので、１サイクルの平均所要時間が短縮でき、工程処理装置の高速化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】工程処理装置の概略構成を示す図である。
【図２】搬送機構の概略構成を示す図である。
【図３】予備曲げ装置を示す図である。
【図４】本曲げ装置を示す図である。
【図５】フォーミング装置の詳細な配置構成を示す図である。
【図６】工程処理装置の動作タイミングを示すタイミングチャートである。
【図７】リードの成形処理を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係る工程処理装置の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。まず、図１及び２を参照して、工程処理装置の構成について説明する。図１は、工程処理装置の概略構成を示す図である。図２は、搬送機構の概略構成を示す図である。
【００２１】
本実施形態に係る工程処理装置１は、電子部品Ｄを整列搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品Ｄの後工程処理装置である。電子部品Ｄは、電気製品に使用される部品であり、半導体素子が含まれる。半導体素子としては、トランジスタや集積回路や抵抗やコンデンサ等が挙げられる。各種の工程処理は、主に、ダイシング、マウンティング、ボンディング、及びシーリング等の各組み立て工程を経た後の後工程であり、マーキング、外観検査、テストコンタクト、フォーミング、分類ソート、若しくは梱包、又はこれらの組み合わせが含まれる。
【００２２】
この工程処理装置１は、電子部品Ｄに対する各種の工程処理機構４、及び電子部品Ｄを各種の工程処理機構４に搬送する搬送機構を備えている。搬送機構は、ターンテーブル２１を含んで構成される。ターンテーブル２１は、下方に配置されたダイレクトドライブモータ２２の駆動軸で中心が支持されている。このターンテーブル２１は、ダイレクトドライブモータ２２の駆動に伴って間欠的に所定角度回転する。
【００２３】
ターンテーブル２１の外周端には、電子部品Ｄを保持する複数の保持手段がターンテーブル２１の外周に沿って等間隔離間して取り付けられている。この搬送機構は、ターンテーブル２１の外周が電子部品Ｄの搬送経路となる。搬送機構は、保持手段で電子部品Ｄを保持し、ターンテーブル２１の外周に整列させ、ターンテーブル２１を回転させることで外周方向に電子部品Ｄを搬送する。保持手段の配置間隔は、ターンテーブル２１の１ピッチの回転角度と等しい。
【００２４】
保持手段は、電子部品を吸着及び離脱させる吸着ノズル３１である。吸着ノズル３１は、ターンテーブル２１の外周端に取り付けられた支持部３２によってターンテーブル２１に対して上下動可能となっている。吸着ノズル３１の直上には、操作ロッド３４を備える駆動部３３が配置されており、操作ロッド３４が吸着ノズル３１の上端に当接して下方へ押し下げることにより、吸着ノズル３１は下降する。吸着ノズル３１のパイプ内部は、図示しない真空発生装置の空気圧回路と連通しており、吸着ノズル３１は、負圧の発生によって電子部品Ｄを吸着し、真空破壊によって電子部品Ｄを離脱させる。
【００２５】
各種の工程処理機構４は、ターンテーブル２１を取り囲んで外周方向に等間隔離間して配置されている。配置間隔は、ターンテーブル２１の１ピッチの回転角度と同一若しくは整数倍に等しい。各種の工程処理機構４の配置位置は、各保持手段の停止位置Ｐと一致する。この各停止位置Ｐに各種の搬送処理機構が１機ずつ配置される。尚、停止位置の数≧搬送処理機構４の数であれば、これらの数は同数でなくともよく、搬送処理機構４が配置されない停止位置Ｐが存在していてもよい。
【００２６】
各種の工程処理機構４としては、ターンテーブル２１の回転方向に順に、例えば、パーツフィーダ４１、方向判別ユニット４２、反転ゲ−ジングユニット４３、フォーミング装置４４、反転ゲ−ジングユニット４５、外観検査装置４６、分類ソートユニット４７、良品ボックス４８、不良品排出装置４９が配置されている。
【００２７】
パーツフィーダ４１は、工程処理装置１に電子部品Ｄを供給する装置であり、円形の振動パーツフィーダと直線型の供給振動フィーダとを組み合わせて、ターンテーブル２１の外周端直下の搬送経路終端まで多数の電子部品Ｄを整列させて連続的に搬送する。方向判別ユニット４２は、パーツフィーダ４１から排出された電子部品Ｄの方向を確認する。反転ゲ−ジングユニット４３、４５は、電子部品Ｄを一定方向に合わせ、及び位置決めを行う。
【００２８】
外観検査装置４６は、カメラを有し、電子部品Ｄを撮影し、画像から電子部品Ｄの電極形状、表面の欠陥、キズ、汚れ、異物等の有無を検査する。分類ソートユニット４７は、外観検査の結果に応じて電子部品Ｄを不良品と良品とに分類し、そのレベルに応じて分類してシュートする。良品ボックス４８は、電子部品Ｄを収納する箱等の収容体を有し、良品と判定された電子部品Ｄを当該収納体に収納する。不良品排出装置４９は、良品ボックス４８に収納されなかった電子部品Ｄを工程処理装置１から排出する。
【００２９】
フォーミング装置４４は、電子部品ＤのリードＤ１にリード成形処理を行う。このフォーミング装置４４は、上金型と下金型とを有し、上金型と下金型で電子部品ＤのリードＤ１を挟み込んでリードＤ１に曲げ成形を施すことでリード成形処理を行う。
【００３０】
フォーミング装置４４は、図３に示す予備曲げ装置４４ａと図４に示す本曲げ装置４４ｂとから構成され、図７に示す予備曲げと本曲げを行う。図３に示す予備曲げ装置４４ａは、上金型となる予備曲げパンチ５４と下金型となる予備曲げダイ５１とを備え、電子部品ＤのリードＤ１に予備曲げを施す。
【００３１】
予備曲げダイ５１は、一段掘り込まれた載置台５２と、予備曲げダイ５１の外周面に設けられたテーパ面５３とを有する。テーパ面５３は、予備曲げダイ５１の上端から下方に行くにつれて外部向かってにリニアに拡がる。テーパ面５３の長さは、リードＤ１の長さよりも長い。載置台５２の広さは、電子部品Ｄの本体より若干広い程度となっており、電子部品Ｄの底部が載置台５２に収容されると、リードＤ１の根元部がテーパ面５３の上端に当接して載置台５２からはみ出し、テーパ面５３の上方に位置する。
【００３２】
予備曲げパンチ５４は、それぞれ対応のテーパ面５３に臨んで対向して一対配置され、テーパ面５３に離間及び接近する方向に回転可能に支持されている。この予備曲げパンチ５４は、テーパ面５３に最も近いエッジ部分に回転ローラ５５を備えている。
【００３３】
予備曲げ装置４４ａは、予備曲げダイ５１の載置台５２に電子部品Ｄを載置した状態で、予備曲げパンチ５４を予備曲げダイ５１のテーパ面５３に向けて接近させる。回転ローラ５５が電子部品ＤのリードＤ１の根本よりも若干先端よりの位置に上面から当接すると、更に予備曲げパンチ５４をテーパ面５３に沿って回転させ、回転ローラ５５でリードＤ１をテーパ面５３に向けて押し込む。これにより、予備曲げパンチ５４の回転ローラ５５と予備曲げダイ５１のテーパ面５３で完全にリードＤ１を挟み込んだ状態では、リードＤ１は、根本部からテーパ面５３に沿って下方に斜めに成形される。
【００３４】
図４に示す本曲げ装置４４ｂは、上金型となる本曲げパンチ６５と下金型となる本曲げダイ６１とを備え、予備曲げが施された電子部品ＤのリードＤ１に本曲げを施す。
【００３５】
本曲げダイ６１は、一段掘り込まれた載置台６２と、本曲げダイ６１の外周面に設けられた湾曲面とを有する。湾曲面は、本曲げダイ６１の上端から下方に行くにつれて外部に向かってリニアに拡がり、裾部分で外部へ向けて滑らかに湾曲した湾曲部６３となり、湾曲部６３から水平に延びて平面部６４となっている。リニアな部分の傾斜角は、予備曲げダイ５１のテーパ面５３の傾斜角よりも急峻となっている。載置台６２の広さは、電子部品Ｄの本体より若干広い程度となっており、電子部品Ｄの底部が載置台６２に収容されると、リードＤ１の根元部が湾曲面の上端に当接して載置台６２からはみ出し、湾曲面の上方に位置する。湾曲面のリニアな部分と湾曲部６３との合計の長さは、予備曲げによって湾曲したリードＤ１の根本部から先端までの長さよりも短い。
【００３６】
本曲げパンチ６５は、それぞれ対応の湾曲面に臨んで対向して一対配置され、湾曲面に離間及び接近する方向に回転可能に支持されている。
【００３７】
本曲げ装置４４ｂは、電子部品ＤをリードＤ１の根本部と湾曲面の先端とを当接させるように本曲げダイ６１に載置した状態で、本曲げパンチ６５を本曲げダイ６１の湾曲部６３に向けて接近させる。本曲げパンチ６５がリードＤ１の先端よりも中心よりの位置に上面から当接すると、更に本曲げパンチ６５を湾曲部６３に向かって回転させることで、リードＤ１を湾曲部６３に押し込む。これにより、本曲げパンチ６５と本曲げダイ６１の湾曲部６３で完全にリードＤ１を挟み込んだ状態では、リードＤ１は、先端側が外側に湾曲してガルウィング形状に成形される。
【００３８】
図５は、このフォーミング装置４４の詳細な配置構成を示す図である。本実施形態においてフォーミング装置４４は、同種のリード成形処理を行う装置を複数備えている。具体的には、フォーミング装置４４は、予備曲げリード成形処理を行う複数の予備曲げ装置４４ａと、本曲げリード成形処理を行う複数の本曲げ装置４４ｂをそれぞれ連続する停止位置Ｐに１機ずつ並べて配置している。
【００３９】
本実施形態では、４機の予備曲げ装置４４ａが連続して並べられ、その後段に４機の本曲げ装置４４ｂが連続して並べられている。４機の予備曲げ装置４４ａの配置間隔は、他の工程処理機構４と同一であり、ターンテーブル２１の回転角度と等しい。また、４機の本曲げ装置４４ｂの配置間隔も、他の工程処理機構４と同一であり、ターンテーブル２１の回転角度と等しい。
【００４０】
このフォーミング装置４４は、リードＤ１の予備曲げがされていない電子部品Ｄが各予備曲げ装置４４ａに揃うまで予備曲げ工程処理を保留し、またリードＤ１の本曲げがされていない電子部品Ｄが各本曲げ装置４４ｂに揃うまで本曲げ工程処理を保留する。すなわち、このフォーミング装置４４は、同種の曲げ装置の数と同数のサイクル毎に一回の曲げ処理を行う。
【００４１】
このような工程処理装置１は、図示しない制御部を備え、ダイレクトドライブモータ２２、吸着ノズル３１を上下動させる駆動部３３、真空発生装置、及び各種の工程処理機構４に電気信号を送出することで、これらの動作タイミングを制御している。すなわち、制御部は、制御プログラムを格納するＲＯＭ、ＣＰＵ、及びドライバを備え、制御プログラムに従い、インターフェースを介して各駆動機構に各タイミングで動作信号を出力している。
【００４２】
この制御部による制御により工程処理装置１は、以下のように動作する。まず、工程処理装置１の動作の１サイクルは、搬送と工程処理よりなる。搬送では、電子部品Ｄの受け取り、電子部品Ｄの移動、及び電子部品Ｄの受け渡しを順に経る。
【００４３】
電子部品Ｄの受け取りでは、吸着ノズル３１の下降と、工程処理機構４のステージにある電子部品Ｄの吸着と、吸着ノズル３１の上昇を順に経る。電子部品Ｄの移動は、換言するとターンテーブル２１の所定角度の回転、すなわち吸着ノズル３１の次の停止位置Ｐへの移動である。電子部品Ｄの受け渡しでは、吸着ノズル３１の下降と、工程処理機構４のステージへの電子部品Ｄの離脱と、吸着ノズル３１の上昇を順に経る。
【００４４】
個別的には、ターンテーブル２１は、１サイクルごとに所定角度回転して所定時間停止する。各吸着ノズル３１は、ターンテーブル２１の間欠回転によって、ターンテーブル２１の外周上の各停止位置Ｐに順に移動する。
【００４５】
吸着ノズル３１の停止位置Ｐには、いずれかの種類の工程処理機構４が配置されている。各吸着ノズル３１は、停止位置Ｐに移動すると、工程処理機構４のステージへ向けて下降し、電子部品Ｄを離脱させる。工程処理機構４は、電子部品Ｄを受け取ると、当該電子部品Ｄに処理を施す。
【００４６】
電子部品Ｄへの処理が終了すると、吸着ノズル３１は再びステージへ向けて下降し、電子部品Ｄを吸着し、上昇する。吸着ノズル３１が電子部品Ｄを保持すると、ターンテーブル２１は、次のサイクルに移って所定角度回転する。
【００４７】
電子部品Ｄは、パーツフィーダ４１の搬送経路終端に位置して、第１のサイクルで直上に移動してきた吸着ノズル３１によって保持される。パーツフィーダ４１の搬送経路終端で保持された電子部品Ｄは、次以降のサイクルごとに順に方向判別ユニット４２、反転ゲ−ジングユニット４３、フォーミング装置４４、反転ゲ−ジングユニット４５、外観検査ユニット４６、分類ソーターユニット４７、良品ボックス４８に供給され、各種の工程が施される。梱包されなかった電子部品Ｄは、不良品排出装置４９に供給され、工程処理装置１から排出される。
【００４８】
図６に、この工程処理装置１の動作のタイミングテーブルを示す。図７に示すように、４機の予備曲げ装置４４ａ及び本曲げ装置４４ｂを備えるフォーミング装置４４は、４の倍数のサイクル毎にリード成形処理を行い、それ以外のサイクルでは処理を保留する。
【００４９】
第１サイクルでは、最前段の予備曲げ装置４４ａにのみリード成形処理が施されていない電子部品Ｄが供給される。第１サイクルでは、予備曲げ装置４４ａは、電子部品Ｄに対してリード成形処理を行わない。すなわち、予備曲げパンチを駆動させない。そのため、第１サイクルは、リード成形のための時間を確保する必要はなく、９５ｍｓで終了する。
【００５０】
なお、リード成形処理を行わない状態では、フォーミング装置４４に電子部品Ｄを供給するが予備曲げパンチや本曲げパンチを駆動しないようにしても、フォーミング装置４４に対して吸着ノズル３１の下降及び電子部品Ｄの離脱を行わないようにしてもどちらでもよい。
【００５１】
第２サイクルでは、最前段の予備曲げ装置４４ａに供給された未処理の電子部品Ｄが次段の予備曲げ装置４４ａに供給され、最前段の予備曲げ装置４４ａには新たな未処理の電子部品Ｄが供給される。第２サイクルでも、予備曲げ装置４４ａは、電子部品Ｄに対してリード成形処理を行わない。従って、第２サイクルでも、リード成形のための時間を確保する必要はなく、９５ｍｓで終了する。
【００５２】
第３サイクルでは、２番目の予備曲げ装置４４ａに供給されていた電子部品Ｄが未処理のまま３番目の予備曲げ装置４４ａに供給され、最前段の予備曲げ装置４４ａに供給されていた電子部品Ｄが未処理のまま２番目の予備曲げ装置４４ａに供給され、最前段の予備曲げ装置４４ａに新たな未処理の電子部品Ｄが供給される。第３サイクルでも、予備曲げ装置４４ａは、電子部品Ｄに対してリード成形処理を行わない。従って、第３サイクルでも、リード成形のための時間を確保する必要はなく、９５ｍｓで終了する。
【００５３】
第４サイクルでは、３番目の予備曲げ装置４４ａに供給されていた電子部品Ｄが未処理のまま最後段の予備曲げ装置４４ａに供給され、２番目の予備曲げ装置４４ａに供給されていた電子部品Ｄが未処理のまま３番目の予備曲げ装置４４ａに供給され、最前段の予備曲げ装置４４ａに供給されていた電子部品Ｄが未処理のまま２番目の予備曲げ装置４４ａに供給され、最前段の予備曲げ装置４４ａに新たな未処理の電子部品Ｄが供給される。
【００５４】
この第４サイクルで、全ての予備曲げ装置４４ａは、それぞれ供給されている電子部品ＤのリードＤ１に対して予備曲げ成型を行う。すなわち、予備曲げダイ５１に載置された電子部品Ｄに対して予備曲げパンチ５４を駆動する。この第４サイクルでは、リード成形のための時間が確保される。すなわち、第４サイクルは、９５＋１６５ｍｓの時間を要する。
【００５５】
本曲げ装置４４ｂにおいても、予備曲げ成型と同様に、第１〜３サイクルでは、リード成形処理を行わず、第４サイクルではじめてリード成形処理を実施する。
【００５６】
このような工程処理装置１の処理時間は、第１〜３サイクル目は、リード成形処理が行われないので、それぞれ約９５ｍｓとすることができる。そして、第４サイクル目では、リード成形処理が行われるので、９５＋１６５＝２６０ｍｓを確保する必要がある。しかし、この第４サイクルで４つの電子部品に一度にリード成形処理が施されるため、１サイクルの平均所要時間は、（９５×４＋１６５）／４＝約１４０ｍｓとなる。すなわち、１サイクルごとにリード成形処理を施すことで１サイクルにつき２６０ｍｓを要していた従来の工程処理装置１に比べて、全体として約１．８倍の高速化が達成される。
【００５７】
このように、本実施形態に係る工程処理装置１は、連続する複数の停止位置のそれぞれに予備曲げ処理を行う予備曲げ装置４４ａを１機ずつ複数配置し、またその後段に本曲げ処理を行う本曲げ装置４４ｂを１機ずつ複数配置し、各予備曲げ装置４４ａと本曲げ装置４４ｂは、装置の配置数と同数のサイクルごとに１度のリード成形処理を行うようにした。
【００５８】
これにより、リード成形処理を行うサイクル以外は、リード成形処理の終了を待つことなくサイクルを終了させることができるので、１サイクルの平均所要時間が短縮でき、工程処理装置１の高速化を図ることができる。
【００５９】
以上のように本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。この新規な実施形態は、そのほかの様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。そして、この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００６０】
例えば、本実施形態では、一つのターンテーブル２１に各種の工程処理機構４を配置する場合を例に挙げたが、搬送機構としては、直線搬送方式であってもよく、また複数のターンテーブル２１で一の搬送経路を構成するようにしてもよい。また、保持手段として、真空の発生及び破壊により電子部品を吸着及び離脱させる吸着ノズル３１に代えて、静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品Ｄを機械的に挟持するチャック機構を配してもよい。また、各種の工程処理機構４は、上記した種類に限られず、各種の工程処理機構４と置き換えることが可能であり、また配置順序も適宜変更可能である。
【００６１】
また、本実施形態では、リード成形処理を２工程に分割し、予備曲げと本曲げを行うようにしたが、一度に最終形態までリード成形処理するようにしてもよく、また更に複数段階を経てリード成形処理を行うようにしてもよい。この場合、各リード成形処理段階に応じてそれぞれ複数のリード成形手段を配置し、その配置数と同数のサイクルで一度のリード成形処理を行う。
【００６２】
また、本実施形態では、フォーミング装置４４は、４機の予備曲げ装置４４ａと本曲げ装置４４ｂを備えるようにしたが、２機以上であれば、高速化は達成される。例えば、フォーミング装置４４が予備曲げ装置４４ａと本曲げ装置４４ｂを各２機ずつ備えている場合は、第１サイクルはリード成形処理を行わず、第２サイクルでリード成形処理を行うように動作タイミングは制御される。このとき、１サイクルの平均所要時間は、（９５×２＋１６５）／２＝約１７８ｍｓとなる。
【００６３】
また、フォーミング装置４４が予備曲げ装置４４ａと本曲げ装置４４ｂを各３機ずつ備えている場合は、第１及び２サイクルはリード成形処理を行わず、第３サイクルでリード成形処理を行うように動作タイミングは制御される。このとき、１サイクルの平均所要時間は、（９５×３＋１６５）／３＝１５０ｍｓとなる。
【００６４】
すなわち、リード成形処理を行う工程処理機構４を２以上の複数機並べ、並べた数と同数のサイクル毎に一度のリード成形処理を行うようにすることで１サイクルの平均所要時間は短くなり、全体として電子部品Ｄに対する処理の高速化が図られる。
【符号の説明】
【００６５】
１  工程処理装置
２１  ターンテーブル
２２  ダイレクトドライブモータ
３  保持手段
３１  吸着ノズル
３２  支持部
３３  駆動部
３４  操作ロッド
４  工程処理機構
４１  パーツフィーダ
４２  方向判別ユニット
４３  反転ゲ−ジングユニット
４４  フォーミング装置
４４ａ  予備曲げ装置
４４ｂ  本曲げ装置
４５  反転ゲ−ジングユニット
４６  外観検査装置
４７  分類ソートユニット
４８  良品ボックス
４９  不良品排出装置
５１  予備曲げダイ
５２  載置台
５３  テーパ面
５４  予備曲げパンチ
５５  回転ローラ
６１  本曲げダイ
６２  載置台
６３  湾曲部
６４  平面部
６５  本曲げパンチ
Ｄ  電子部品
Ｄ１  リード
Ｐ  停止位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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