(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体からなる筐体と、前記筐体を貫通するように埋め込まれる導電部材とを有する構造物の製造方法であって、
金型内に導電部材を固定する第１の工程と、
前記金型内に誘電体材料を充填し、前記誘電体材料を固化させて前記筐体を形成する第２の工程とを有し、
前記導電部材には凹部が設けられており、前記金型には前記凹部に対応する凸部が設けられており、
前記第１の工程では、前記導電部材の凹部に前記金型の凸部を嵌合させることによって、前記導電部材を前記金型に固定することを特徴とする構造物の製造方法。
【請求項２】
前記第２の工程後に、前記構造物における前記導電部材の前記凹部の形成面側に、前記導電部材と電気的に接続するように導電パターンを形成する第３の工程を有することを特徴とする請求項１に記載の構造物の製造方法。
【請求項３】
前記第３の工程では、導電ペーストを、前記構造物における前記導電部材の前記凹部の形成面側に塗布することを特徴とする請求項２に記載の構造物の製造方法。
【請求項４】
前記第３の工程では、可撓性を有する印刷版を用いた印刷により、前記構造物における前記導電部材の前記凹部の形成面側に導電ペーストを塗布することを特徴とする請求項３に記載の構造物の製造方法。
【請求項５】
前記筐体は通信機器の筐体であり、前記導電パターンはアンテナであることを特徴とする請求項２から４の何れか１項に記載の構造物の製造方法。
【請求項６】
前記導電部材における前記凹部の形成面と反対側の面が、他の回路に電気的に接続するようになっていることを特徴とする請求項２から５の何れか１項に記載の構造物の製造方法。
【請求項７】
前記導電パターン上に保護層を形成する第４の工程をさらに有することを特徴とする請求項２から６の何れか１項に記載の構造物の製造方法。
【請求項８】
前記導電部材が、柱状であることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載の構造物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電体からなる筐体と、前記筐体を貫通するように埋め込まれる導電部材とを有する構造物の製造方法であって、例えば携帯電話の筐体等に使用される構造物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器、たとえば携帯電話等では、小型でありながらも高機能を要求される。このため、電子機器の部品においても、高精度かつ高機能なものが求められている。このような高精度かつ高機能の部品を作成する方法としては、インサート成形が知られている。インサート成形とは、金型内に導電部材を挿入し、その周囲に溶融樹脂を充填して固化させることによって、導電部材と樹脂とを一体的に形成する方法である。
【０００３】
例えば特許文献１には、インサート成形による部品製造方法として、圧力スイッチ用部品を製造する方法が開示されている。特許文献１に開示された圧力スイッチ用部品は、金属板からなる接続ターミナルを樹脂製の端子台に埋め込むように形成されている。
【０００４】
前記圧力スイッチ用部品の製造方法では、図８に示すように、接続ターミナル２００における立設部２０１を上側金型２２０の凹み部分へ差し込み、接続ターミナル２００の逆側は下側金型２２１に押し付けるように設置する。この状態で、金型内に樹脂を充填させて固化させると、接続ターミナル２００と端子台とが一体的に形成された圧力スイッチ用部品が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１８５５９９号公報（２００６年７月１３日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示された圧力スイッチ用部品では、接続ターミナル２００における立設部２０１は、接続ターミナル２００を金型内に固定するために用いられている。ここで、立設部２０１は端子台２１０から突出する部材であるため、立設部２０１を金型内での接続ターミナル２００での固定に用いることができる。しかしながら、特許文献１に記載の方法では、樹脂部分から突出する部分を持たない金属部品を金型内に固定することはできず、また、端子側に突出する部材を設けているために、端子を平坦面とすることができず、接点面が小さい、といった問題がある。
【０００７】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、樹脂部分から突出する部分を持たない金属部品を有する構造体に対しても、インサート成形による製造を可能とするとともに、構造体の接点面を十分に確保することができる製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明は、誘電体からなる筐体と、前記筐体を貫通するように埋め込まれる導電部材とを有する構造物の製造方法であって、金型内に導電部材を固定する第１の工程と、前記金型内に誘電体材料を充填し、前記誘電体材料を固化させて前記筐体を形成する第２の工程とを有し、前記導電部材には凹部が設けられており、前記金型には前記凹部に対応する凸部が設けられており、前記第１の工程では、前記導電部材の凹部に前記金型の凸部を嵌合させることによって、前記導電部材を前記金型に固定することを特徴としている。
【０００９】
上記の構成によれば、前記導電部材に凹部が設けられており、前記金型に前記凹部に対応する凸部が設けられる。そして、前記第１の工程では、前記導電部材の凹部に前記金型の凸部を嵌合させることによって、前記導電部材を前記金型に固定することができる。これにより、前記筐体から突出する部分を持たない導電部材であっても、金型内において固定することができ、インサート成形による製造が可能となる。言い換えれば、本実施形態に係る構造物の製造方法により製造される構造物には、筐体から突出する部分がないため、構造物自体の厚さを薄くすることができる。
【００１０】
また、導電部材における凹部の形成面と反対側の面は、導電部材の固定に関与しないため、平坦面とすることができ、他の回路との接点面を十分に確保することができる。
【００１１】
また、上記構造物の製造方法では、前記第２の工程後に、前記構造物における前記導電部材の前記凹部の形成面側に、前記導電部材と電気的に接続するように導電パターンを形成する第３の工程を有する構成とすることができる。
【００１２】
従来技術のように導電部材に金型内での固定のための突出部が設けられていた場合には、当該突出部の周囲において導電パターンが断線するおそれがあるが、上記の構成によれば、前記導電部材は金型内での固定のための突出部を有していないため、上記方法にて製造された構造体において、前記導電部材の表面に電気的に接続させる更なる導電層を形成するなどの工程を行うことが容易となる。
【００１３】
また、上記構造物の製造方法では、前記第３の工程では、導電ペーストを、前記構造物における前記導電部材の前記凹部の形成面側に塗布する構成とすることができる。
【００１４】
上記の構成によれば、導電パターンを、導電ペーストを塗布することにより形成することができる。これにより、導電パターンを薄くすることが可能であり、また、容易に曲面的な形状とすることができるので、設計の自由度をより向上させることができる。
【００１５】
また、上記構造物の製造方法では、前記第３の工程では、可撓性を有する印刷版を用いた印刷により、前記構造物における前記導電部材の前記凹部の形成面側に導電ペーストを塗布する構成とすることができる。
【００１６】
上記の構成によれば、可撓性を有する印刷版を用いた印刷（フレキソ印刷、オフセット印刷、シルク印刷、パッド印刷等）により、前記導電体材料を塗布するため、筐体等の形状に合わせて首尾よく導電パターンの印刷を行うことができる。これにより、構造物の大量生産等にも寄与することができる。
【００１７】
また、上記構造物の製造方法では、前記筐体は通信機器の筐体であり、前記導電パターンはアンテナである構成とすることができる。
【００１８】
上記の構成によれば、導電パターンをアンテナとして利用することにより、アンテナの設計の自由度が向上した通信機器を提供することができる。
【００１９】
また、上記構造物の製造方法では、前記導電部材における前記凹部の形成面と反対側の面は、他の回路と電気的に接続する構成とすることができる。
【００２０】
また、上記構造物の製造方法では、前記導電パターン上に保護層（シート貼付け、塗装コーティング等）を形成する第４の工程をさらに有する構成とすることができる。
【００２１】
上記の構成によれば、導電パターンの耐久性を向上させることができる。また導電パターンを隠すことができる。
【００２２】
また、上記構造物の製造方法では、前記導電部材が、柱状である構成とすることができる。
【００２３】
上記の構成によれば、筐体を貫通する導電部材を好適に構成することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明は、誘電体からなる筐体と、前記筐体を貫通するように埋め込まれる導電部材とを有する構造物の製造方法であって、金型内に導電部材を固定する第１の工程と、前記金型内に誘電体材料を充填し、前記誘電体材料を固化させて前記筐体を形成する第２の工程とを有し、前記導電部材には凹部が設けられており、前記金型には前記凹部に対応する凸部が設けられており、前記第１の工程では、前記導電部材の凹部に前記金型の凸部を嵌合させることによって、前記導電部材を前記金型に固定する。これにより、前記筐体から突出する部分を持たない導電部材であっても、金型内において固定することができ、インサート成形による製造が可能となるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る構造物の製造方法を説明する図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る構造物の概略構成を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る構造物を備えた通信機器の概略構成を示す斜視断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る構造物の変形例を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る構造物の変形例を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施形態に係る構造物における導電パターンの形成方法の一例を説明する図である。
【図７】本発明の構造物と同等の機能を実現するための、他の構成を示す図である。
【図８】従来の構造物の製造方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
（構造物）
まず、本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造される構造物について説明する。図２は、本発明の一実施形態に係る構造物の概略構成を示す断面図である。図２に示すように、本実施形態に係る構造物１０は、筐体１、導電部材２を備えて構成されている。また、構造物１０の一方の面には、導電部材２と電気的に接続される導電パターン３を備えていても良い。
【００２７】
筐体１は、誘電体からなり、電子装置の筐体を構成している。電子装置の筐体とは、電子装置が備える電子部品を格納する部材を指す。導電部材２は、筐体１を貫通するように筐体１に埋め込まれている導電体であり、筐体１を挟んだ領域間（例えば、図１における筐体１の上方（以降、筐体１の外部とも称する）と筐体１の下方（以降、筐体１の内部とも称する））を電気的に接続するものである。筐体１は、これに限定されないが、例えば、樹脂によって構成することができる。また、導電部材２は、これに限定されないが、例えば、金属によって構成することができる。導電部材２は、筐体１と一体成形されることによって筐体１に固定されている。
【００２８】
以下の説明では、構造物１０は、筐体１の外面に相当する面を第１面、内面に相当する面を第２面とする。筐体１は、第１面に対応する側の面を面１ａとし、第２面に対応する側の面を面１ｂとする。また、導電部材２は、筐体１を貫通するものであるから、第１面および第２面の両方において露出面を有している。導電部材２における第１面での露出面を面２ａ、第２面での露出面を面２ｂとする。
【００２９】
導電パターン３は、構造物１０の第１面上に、導電部材２に接触するように設けられている導電膜である。導電パターン３は、それ自体では保形性を有さない（自己保形性を有さない）導電膜であり、例えば、フレキシブルプリント基板等の可撓性を有する導電膜、または、導電ペーストが塗布されてなる導電膜であり得る。
【００３０】
導電ペーストは、粘性を有する導電体材料であり、少なくとも、金属粉および溶剤からなるものであり、好ましくは、金属粉、バインダー樹脂および溶剤からなるものである。導電ペーストが塗布されてなる導電膜は、例えば、乾燥により溶剤が除去されていてもよく、溶剤が一部残留していてもよい。
【００３１】
導電ペーストの塗布方法としては種々の方法を採ることができるが、好適には、筐体１および導電部材２の形状に適合するように、可撓性を有する印刷版を用いた印刷（例えば、フレキソ印刷、オフセット印刷、シルク印刷、パッド印刷等）により塗布することが好ましい。
【００３２】
また、導電部材２における導電パターン３が設けられている面２ａとは反対側の面２ｂは、筐体１の内部に配置された端子（例えば、バネ端子２０）と電気的に接触するようになっており、導電パターン３は、導電部材２およびバネ端子２０を介して、他の部材と電気的に接続するようになっている。
【００３３】
このような構造物１０は、例えば、通信機器に組み込まれ得る。図３は、構造物１０を備えた通信機器１００の概略構成を示す断面図であり、枠囲みした部分が構造体１０に該当する。通信機器１００は、例えば、タブレット型の通信機器（例えばスマートフォン、電子書籍端末、タブレットＰＣ等）であり得るが、これに限定されず、筐体を有し、他の機器から情報を受信する機能、および他の機器に情報を送信する機能の少なくとも一方を備えているものであればよい。
【００３４】
図３に示すように、筐体１は、通信機器１００の筐体である。また、筐体１の一面上に、導電パターン３が形成されている。なお、筐体１は、導電部材２および導電パターン３と接する部分が誘電体で構成されていればよく、全ての部分を誘電体で構成する必要はない（言い換えれば、筐体１の誘電体以外からなる部分は、構造体１０から除外される）。
【００３５】
バネ端子２０は、給電線２１を介して通信機器１００が備える通信回路３０に接続している。通信機器１００において、導電パターン３は、給電線２１、バネ端子２０および導電部材２を介して通信回路３０から給電され、アンテナとして動作するようになっている。この場合、導電部材２の面２ｂは、導電パターン３に給電する給電線２１に接続するための電極となる。
【００３６】
なお、筐体１および導電パターン３は、必ずしも通信機器１００の表面に顕われている必要はなく、通信機器１００の内部に格納されていてもよい。また、導電パターン３は、必ずしもアンテナとして機能するものである必要はなく、バネ端子２０に接続されている部材が、導電パターン３を介して、筐体１の外部の部材と電気的に接続するための導電部材として機能するものであってもよい。
【００３７】
また、導電部材２の形状は、例えば、柱状であり得、好ましくは、ピン形状であり得る。なお、ピン形状とは、貫通方向の長さが、貫通方向に垂直な方向の幅よりも長い形状を指す。なお、円柱状に限られず、角柱状であってもよい。また、その太さも均一でなくてもよい。
【００３８】
また、導電パターン３の形状は特に限定されず、構造物１０および通信機器１００の設計等に応じて適宜設定することができる。例えば、図４に示すように、導電パターン３の形状が、導電部材２の面２ａの一部のみを覆うような形状であってもよい。
【００３９】
また、一実施形態において、図５に示すように、導電パターン３上にさらに保護層４を設けてもよい。導電パターン３上にさらに保護層４を設けることによって、導電パターン３が損傷することを防ぐことができる。なお、保護層４は、アンテナの性能に影響を与えない材質のものであり、導電パターン３を保護するだけの強度を有するものであればよい。ここでアンテナの性能に影響を与えないとは、保護層４の有無でアンテナの性能が著しく劣化しないことを意味する。保護層４としては、例えば、コーティング剤（例えば、樹脂溶液）によって形成されるものを好適に用いることができる。また、このコーティング剤の塗布は、筐体１の塗装を兼ねていてもよい。またはＰＥＴ材料などによるシートを貼り付けたり熱や圧力で圧着する方法も保護層として好適に用いることができる。また、これにより導電パターンを隠すことができる。
【００４０】
（構造物の製造方法）
構造物１０の製造方法について、図１（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。基本的な製造方法はインサート成形によるものである。すなわち、金型に誘電体材料（樹脂）を充填し、これを固化させて筐体１を得る。この時、金型内に予め導電部材２を固定しておき、導電部材２の周囲に誘電体材料を充填することで、筐体１に導電部材２が埋め込まれた構造物１０を得ることができる。
【００４１】
金型は、上側金型４０と下側金型４１とから構成される。導電部材２は、上側金型４０と接する面２ａにおいて凹部２ｃを有している。また、上側金型４０は、凸部４０ａを有している。
【００４２】
図１（ａ）に示すように、導電部材２の凹部２ｃが、上側金型４０の凸部４０ａと嵌合されることによって、導電部材２は金型内で位置決めがされ、固定される。この時、導電部材２の面２ａは上側金型４０の下面と接触しており、導電部材２の面２ｂは下側金型４１の上面と接触している。
【００４３】
導電部材２が位置決め固定された後、図１（ｂ）に示すように、金型内に注入孔（図示せず）より誘電体材料が充填される。この時、誘電体材料は導電部材２の面２ａおよび２ｂには接触せず、導電部材２の周囲に回り込むように充填される。
【００４４】
金型内に充填された誘電体材料が固化して筐体１となった後、図１（ｃ）に示すように、上側金型４０および下側金型４１が外され、構造体１０が得られる。構造体１０では、導電部材２の面２ａおよび２ｂは露出している。すなわち、導電部材２が筐体部１を貫通している。
【００４５】
導電パターン３を形成する場合は、例えば、導電ペーストを面１ａおよび面２ａ上に所望のパターンを構成するように塗布し、乾燥等させることにより、導電パターン３を形成してもよい。導電ペーストの塗布方法としては種々の方法を採ることができるが、好適には、筐体１および導電部材２の形状に適合するように、可撓性を有する印刷版を用いた印刷（例えば、フレキソ印刷、オフセット印刷、シルク印刷、パッド印刷等）により塗布することが好ましい。
【００４６】
図６は、導電パターン３の形成工程の手順の一例を示す図である。まず、図６（ａ）に示すように、予め表面に導電ペースト３’によって所望のパターンを形成しておいた印刷版５０を、第１の工程において形成した筐体１および導電部材２の同じ側の面（面１ａおよび面２ａ）に対して接近させる。そして、図６（ｂ）に示すように、面１ａおよび面２ａに対して印刷版５０を押しつけることにより、面１ａおよび面２ａ上に導電ペースト３’のパターンを転写する（図６（ｃ））。そして、導電ペースト３’のパターンを乾燥させることにより、図６（ｄ）に示すように、導電パターン３を形成することができる。なお、印刷版５０に設けられた孔から導電ペースト３’を押し出すシルク印刷の手法を用いてもよい。
【００４７】
また、フレキシブルプリント基板によって導電パターン３を構成する場合には、面１ａおよび面２ａに、導電部材２に接触するようにフレキシブルプリント基板を貼付することにより、導電パターン３を構成することができる。
【００４８】
なお、図５のように保護層４を備えた構造物１０を形成する場合には、第２の工程の後に、導電パターン３上にコーティング剤（例えば、樹脂溶液）を塗布し、乾燥させることにより、容易に保護層４を形成することができる。またはＰＥＴ材料などによるシートを貼り付けたり熱や圧力で圧着する方法でも保護層を形成することができる。
【００４９】
（本実施形態の利点）
本実施形態に係る構造物１０によれば、筐体１を挟んだ領域間を好適に電気的に接続することができる。また、一実施形態において、導電パターン３を設けてもよい。導電パターン３は、アンテナとして用いてもよいし、導電パターン３が形成された領域に配置された部材に電気的に接続するために用いてもよい。ここで、一実施形態によれば、導電パターン３が、自身は保形性を有さない導電膜からなるため、自由な形状に固定することができるので、設計の自由度を向上させることができる。
【００５０】
また、一実施形態において、導電パターン３を、導電ペーストを塗布することにより形成することができる。これにより、導電パターンを薄くすることが可能であり、また、容易に曲面的な形状とすることができるので、設計の自由度をより向上させることができる。
【００５１】
また、一実施形態において、可撓性を有する印刷版を用いた印刷（フレキソ印刷、オフセット印刷、シルク印刷、パッド印刷等）により、導電ペーストを塗布することができる。そのため、筐体等の形状に合わせて首尾よく導電パターンの印刷を行うことができる。これにより、構造物の大量生産等にも寄与することができる。
【００５２】
また、一実施形態において、導電パターン３を、フレキシブルプリント基板のような可撓性を有する導電膜から構成することできる。これによっても、導電パターン３を、自由な形状に固定することができるので、設計の自由度を向上させることができる。
【００５３】
また、本実施形態に係る構造物１０の製造方法によれば、導電部材２に凹部２ｃが設けられており、上側金型４０に凹部２ｃに対応する凸部４０ａが設けられる。そして、導電部材２の凹部２ｃに上側金型４０の凸部４０ａを嵌合させることによって、導電部材２を金型に位置決め固定することができる。これにより、筐体１から突出する部分を持たない導電部材２であっても、金型内において固定することができ、インサート成形による製造が可能となる。言い換えれば、本実施形態に係る構造物１０の製造方法により製造される構造物１０には筐体１から突出する部分がないため、薄くすることができる。
【００５４】
さらに、従来技術のように導電部材２に金型内での固定のための突出部が設けられていた場合には、当該突出部の周囲において導電パターン３が断線するおそれがあるが、本実施形態では、導電部材２は金型内での固定のための突出部を有していないため、本実施形態の方法にて製造された構造体１０において、導電部材２に電気的に接続させる導電パターン３を形成することが容易となる。また、導電部材２における面２ｂは、導電部材２の固定に関与しないため、平坦面とすることができ、バネ端子２０との接点面を十分に確保することができる。
【００５５】
また、一実施形態において、筐体１と導電部材２とを固定した後に、導電パターン３を配置するため、導電パターン３が、自身は保形性を有さない導電膜（例えば、導電ペーストがフレキシブルプリント基板）からなるものであったとしても、問題なく筐体１および導電部材２上（面１ａおよび面２ａ上）に配置することができる。
【００５６】
また、一実施形態において、構造物１０では、導電部材２を柱状とすることにより、筐体１を貫通する導電部材２を好適に構成することができる。
【００５７】
また、一実施形態において、構造物１０では、筐体１および導電部材２を一体成形することにより、筐体１に導電部材２を好適に埋め込むことができる。
【００５８】
また、一実施形態において、筐体１は通信機器の筐体であり、導電パターン３はアンテナであることにより、導電パターンをアンテナとして利用して、アンテナの設計の自由度が向上した通信機器を提供することができる。
【００５９】
また、一実施形態において、面２ｂを、導電パターン３に給電する給電線２１に接続するための電極として用いることにより、導電パターン３に対して、筐体１を挟んだ領域に配置されている給電線２１から給電することができるため、アンテナの設計の自由度が向上した通信機器を提供することができる。
【００６０】
また、一実施形態において、導電パターン３上に保護層４を形成することにより、導電パターン３の耐久性を向上させることができる。
【００６１】
（他の構成との比較）
図７は、構造物１０と同等の機能を実現するために、本発明者らが検討した他の構成を示す図である。
【００６２】
図７（ａ）は、導電ピン８２が樹脂部８１を貫通して突出し、その突出部分を導電性の接着剤８６によって板金８３に接着する構成である。この構成では、接着剤８６において、突出部分を覆うための厚さを確保する必要があり、また、樹脂部８１と板金８３とを固定するための強度を得るための接着材容積が必要となる。そのため、薄型化が困難であるという問題がある。
【００６３】
図７（ｂ）は、樹脂部８１に埋め込まれた導電ピン８２が、上下に配置された板金８３および８５に対してポゴピン８４によって接続する構成である（板金８５に対してはポゴピンに替えて突起によって接続してもよい）。この構成では、板金８３において、ポゴピン８４によって曲げられないような剛性を確保するために厚くする必要があり、ポゴピン８４自体の厚さもあるため、薄型化が困難であるという問題がある。
【００６４】
図７（ｃ）は、図７（ｂ）とほぼ同様の構成であるが、導電ピン８２の側面に突起８２ｂを設けて樹脂部８１にめり込ませる点が異なっている。この構成では、図７（ｂ）に示す構成と同様の問題の他、樹脂部８１と導電ピン８２との間において防水性が損なわれるという問題がある。
【００６５】
図７（ｄ）は、導電部８３を、筐体８１の外から内へ筐体８１の側面を通って引き込み、バネ端子８７に接続した構成である。この構成では、導電部８３をプリントまたはＬＤＳ（Laser Direct Structure）で構成した場合、折り返し部分で断線し易くなる。一方、導電部８３をＭＩＤ（Molded Interconnect Device）で構成した場合には、導通部８３の筐体内への引き込み部分において防水性が失われる。また、筐体８１の嵌合部分は一般的に構造が複雑であり、導電部８３の形状が複雑になるか又は配置自体ができない場合がある。また、配置できた場合でも、導電部８３を長い距離引き回す必要があるため、アンテナとして用いる場合に性能が劣化することがある。
【００６６】
図７（ｅ）は、筐体８１に開口Ｅを設け、開口Ｅをフレキシブルプリント基板８３を通す構成である。この構成では、例えば、フレキシブルプリント基板８３をアンテナとして用いるときの給電点の位置の制約等、形状的な制約が多く、防水性能も失われる。
【００６７】
図７（ｆ）は、樹脂部８１に導電ピン８２が埋め込まれており、外観側においてナット板金９０がネジ８９によって固定されており、導電ピン８２の内部側の面８２ａに対して、基板の実装バネなどを接続する構成である。なお、樹脂部８１の側壁と導電ピン８２との間に防水リング８８を設けてもよい。この構成では、形成のために共締め、カシメ、接着（ガスケット、導電性接着材または導電性テープなど）が必要となり、ナット板金９０に強度が必要となる。そのため、ナット板金９０の形状の自由度が低下する。
【００６８】
以上のように、本実施形態に係る構造物１０は、図７（ａ）〜（ｆ）に示すような構成に対しても、有利な効果を有している。
【００６９】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、電子装置の筐体の製造等に利用することができる。
【符号の説明】
【００７１】
１    筐体
２    導電部材
２ｃ  凹部
３    導電パターン
４    保護層
２０    バネ端子
３０    通信回路
４０    上側金型
４０ａ  凸部
４１    下側金型
１００    通信機器
【図１】
0005666399.tif 000002
【図２】
0005666399.tif 000003
【図３】
0005666399.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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