(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを有し、該円形凹部と該環状凸部との境界部分に分断溝が形成されたウエーハと、ウエーハの裏面に貼着された粘着テープと、該粘着テープの外周部分に装着された環状フレームとから構成されるウエーハユニットから該環状凸部を除去する環状凸部除去装置であって、
該円形凹部より僅かに小さい直径の保持面を有し、該円形凹部を吸引保持するチャックテーブルと、
該環状フレームを固定するフレーム固定部と、該ウエーハユニットのウエーハの外周と該環状フレームの内周との間の該粘着テープを吸引保持する吸引部を有する第２保持面と、該第２保持面から突出して該環状凸部の内周部を支持する環状凸部支持部とを有し、該チャックテーブルの外周側に配設された外テーブルと、
該チャックテーブルと該外テーブルとを鉛直方向に相対移動させる相対移動手段と、
環状に配設された複数の爪と、
該複数の爪を同時に待機位置と互いに半径方向に接近しウエーハの該環状凸部に作用する作動位置との間で移動させる第１爪移動手段と、
該複数の爪を鉛直方向へ移動させる第２爪移動手段と、
を具備したことを特徴とする環状凸部除去装置。
【請求項２】
請求項１記載の環状凸部除去装置を用いて前記ウエーハユニットから前記環状凸部を除去する環状凸部除去方法であって、
前記チャックテーブルに前記粘着テープを介して前記ウエーハユニットの前記円形凹部を載置して前記環状フレームを前記外テーブルの前記フレーム固定部上に配設する載置ステップと、
該載置ステップを実施した後、該チャックテーブルで該円形凹部を吸引保持する円形凹部吸引保持ステップと、
該円形凹部吸引保持ステップを実施する前又は実施した後、前記相対移動手段で該チャックテーブルと該外テーブルとを接近する方向に相対移動させて前記環状凸部支持部を該粘着テープを介して該環状凸部に当接させ、該環状凸部の内周部を該環状凸部支持部で支持する環状凸部支持ステップと、
該環状凸部支持ステップを実施した後、該フレーム固定部で該環状フレームを固定するとともに、該外テーブルの前記第２保持面の前記吸引部で少なくとも該ウエーハユニットのウエーハの外周と該環状フレームの内周との間の該粘着テープを吸引保持することで、該環状凸部の上面外周側に貼着された該粘着テープを該環状凸部の上面から剥離して、該環状凸部の上面外周側と該第２保持面で吸引保持された該粘着テープとの間に隙間を形成する隙間形成ステップと、
前記複数の爪を該第２保持面上の該粘着テープと該環状凸部の上面との間に位置付けた後、該複数の爪をウエーハの外周側からウエーハの中心方向に移動させて、該環状凸部の上面と該第２保持面で吸引保持された該粘着テープとの間に形成された該隙間に侵入させる侵入ステップと、
該隙間に侵入した該複数の爪を該チャックテーブルで保持されたウエーハから離反する方向へ移動させて該環状凸部を該ウエーハユニットから除去する除去ステップと、
を具備したことを特徴とする環状凸部除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、裏面に円形凹部及び円形凹部を囲繞する環状凸部が形成されたウエーハから環状凸部を除去する環状凸部除去装置及び環状凸部除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円盤形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートとよばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切削装置で切削することにより、半導体ウエーハが個々の半導体チップ（デバイス）に分割される。
【０００３】
分割されるウエーハは、ストリートに沿って切削する前に裏面を研削して所定の厚みに形成される。近年、電気機器の軽量化、小型化を達成するために、ウエーハの厚さをより薄く、例えば５０μｍ程度にすることが要求されている。
【０００４】
このように薄く形成されたウエーハは紙のように腰がなくなり取り扱いが困難になり、搬送等において破損する恐れがある。そこで、ウエーハのデバイス領域に対応する裏面のみを研削し、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域に対応するウエーハの裏面に補強用の環状凸部を形成する研削方法が、例えば特開２００７−１７３４８７号公報で提案されている。
【０００５】
このように裏面の外周に環状凸部が形成されたウエーハをストリート（分割予定ライン）に沿って分割する方法として、環状凸部を除去した後、ウエーハの表面側から切削ブレードで切削する方法が提案されている（特開２００７−１９３７９号公報参照）。
【０００６】
特開２００７−１７３７９号公報では、環状凸部を除去する方法として、研削によって環状凸部を除去する方法と、切削ブレードで円形凹部と環状凸部との界面を円形に切削した後、環状凸部を除去する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１７３４８７号公報
【特許文献２】特開２００７−１９３７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
最近になり、研削による環状凸部の除去では円形凹部底面にスクラッチが入ったり、例えば、ウエーハの裏面の中央部に円形凹部が形成されるとともに円形凹部を囲繞する環状凸部が形成された後に、円形凹部に金属膜が成膜されたウエーハでは、環状凸部の研削中に研削砥石が金属膜を巻き込み、研削不良を引き起こしてしまうことが判明してきた。
【０００９】
一方、切削ブレードによって円形凹部と環状凸部との界面を切削するには、補強部である環状凸部を除去した後にウエーハを破損させないためにもウエーハに粘着テープ等の保護部材を配設して補強する必要がある。ところが、環状凸部を保護部材から剥離する具体的な手法の開示が特許文献２にはなく、その提案が要望されていた。
【００１０】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウエーハを破損させることなく環状凸部を除去できるとともに、後の工程でもウエーハを破損させることのない環状凸部除去装置及び環状凸部除去方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１記載の発明によると、裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを有し、該円形凹部と該環状凸部との境界部分に分断溝が形成されたウエーハと、ウエーハの裏面に貼着された粘着テープと、該粘着テープの外周部分に装着された環状フレームとから構成されるウエーハユニットから該環状凸部を除去する環状凸部除去装置であって、該円形凹部より僅かに小さい直径の保持面を有し、該円形凹部を吸引保持するチャックテーブルと、該環状フレームを固定するフレーム固定部と、該ウエーハユニットのウエーハの外周と該環状フレームの内周との間の該粘着テープを吸引保持する吸引部を有する第２保持面と、該第２保持面から突出して該環状凸部の内周部を支持する環状凸部支持部とを有し、該チャックテーブルの外周側に配設された外テーブルと、該チャックテーブルと該外テーブルとを鉛直方向に相対移動させる相対移動手段と、環状に配設された複数の爪と、該複数の爪を待機位置と互いに半径方向に接近しウエーハの該環状凸部に作用する作動位置との間で同時に移動させる第１爪移動手段と、該複数の爪を鉛直方向へ移動させる第２爪移動手段と、を具備したことを特徴とする環状凸部除去装置が提供される。
【００１２】
請求項２記載の発明によると、請求項１記載の環状凸部除去装置を用いて前記ウエーハユニットから前記環状凸部を除去する環状凸部除去方法であって、前記チャックテーブルに前記粘着テープを介して前記ウエーハユニットの前記円形凹部を載置して前記環状フレームを前記外テーブルの前記フレーム固定部上に配設する載置ステップと、該載置ステップを実施した後、該チャックテーブルで該円形凹部を吸引保持する円形凹部吸引保持ステップと、該円形凹部吸引保持ステップを実施する前又は実施した後、前記相対移動手段で該チャックテーブルと該外テーブルとを接近する方向に相対移動させて前記環状凸部支持部を該粘着テープを介して該環状凸部に当接させ、該環状凸部の内周部を該環状凸部支持部で支持する環状凸部支持ステップと、該環状凸部支持ステップを実施した後、該フレーム固定部で該環状フレームを固定するとともに、該外テーブルの前記第２保持面の前記吸引部で少なくとも該ウエーハユニットのウエーハの外周と該環状フレームの内周との間の該粘着テープを吸引保持することで、該環状凸部の上面外周側に貼着された該粘着テープを該環状凸部の上面から剥離して、該環状凸部の上面外周側と該第２保持面で吸引保持された該粘着テープとの間に隙間を形成する隙間形成ステップと、前記複数の爪を該第２保持面上の該粘着テープと該環状凸部の上面との間に位置付けた後、該複数の爪をウエーハの外周側からウエーハの中心方向に移動させて、該環状凸部の上面と該第２保持面で吸引保持された該粘着テープとの間に形成された該隙間に侵入させる侵入ステップと、該隙間に侵入した該複数の爪を該チャックテーブルで保持されたウエーハから離反する方向へ移動させて該環状凸部を該ウエーハユニットから除去する除去ステップと、を具備したことを特徴とする環状凸部除去方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、外テーブルの環状凸部支持部が環状凸部の上面内周部に粘着テープを介して当接した状態で、少なくともウエーハの外周と環状フレームの内周との間の粘着テープが外テーブルの第２保持面に吸引保持される。
【００１４】
このとき、環状凸部の上面外周側に貼着されていた粘着テープが環状凸部の上面から剥離されて第２保持面に吸引保持された粘着テープと環状凸部の上面との間に隙間が形成される。従って、複数の爪がこの隙間に侵入することで環状凸部を破損させることなく粘着テープから剥離してウエーハユニットから容易に除去することが可能となる。
【００１５】
環状凸部が除去されたウエーハユニットのウエーハは粘着テープに貼着され補強されているため、後の工程でも破損することがない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】半導体ウエーハの表面側斜視図である。
【図２】半導体ウエーハの裏面側斜視図である。
【図３】環状凸部除去装置の外観斜視図である。
【図４】環状凸部除去装置の斜視図である。
【図５】図５（Ａ）は爪アセンブリの側面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の底面図である。
【図６】ウエーハユニット形成ステップの説明図である。
【図７】ウエーハユニットの斜視図である。
【図８】第１実施形態の分断溝形成ステップの説明図である。
【図９】粘着力低下ステップの説明図である。
【図１０】チャックテーブル及び外テーブルの一部を示す拡大斜視図である。
【図１１】チャックテーブル及び外テーブルの一部断面側面図である。
【図１２】載置ステップを示す一部断面側面図である。
【図１３】中心合わせステップを説明する一部断面側面図である。
【図１４】円形凹部吸引保持ステップを示す一部断面側面図である。
【図１５】環状凸部支持ステップを示す一部断面側面図である。
【図１６】環状凸部支持ステップを示す拡大断面図である。
【図１７】隙間形成ステップを示す拡大断面図である。
【図１８】侵入ステップを示す拡大断面図である。
【図１９】除去ステップを示す一部断面側面図である。
【図２０】ウエーハ分割ステップを示す切削装置の要部斜視図である。
【図２１】第２実施形態の分断溝形成ステップの説明図である。
【図２２】分断溝が形成されたウエーハの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１はシリコンから形成された半導体ウエーハ１１の表面側斜視図である。半導体ウエーハ１１の表面１１ａには複数のストリート（分割予定ライン）１３が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート１３によって区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。
【００１８】
半導体ウエーハ１１の表面１１ａは、デバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９を備えている。また、半導体ウエーハ１１の外周には、シリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ２１が形成されている。
【００１９】
図２は半導体ウエーハ１１の裏面側斜視図を示している。半導体ウエーハ１１の裏面１１ｂには、デバイス領域１７に対応する裏面１１ｂが研削されて厚さが約５０μｍの円形凹部２３が形成されており、円形凹部２３の外周側は研削されずに残存されて外周余剰領域１９を含む環状凸部２５が形成されている。環状凸部２５は補強部として作用し、例えばその厚さは７００μｍである。
【００２０】
図３を参照すると、環状凸部除去装置２の外観斜視図が示されている。環状凸部除去装置２のハウジング４には取っ手８を有するカセット投入口６と、操作及び表示画面としてのタッチパネル１０が配設されている。
【００２１】
図４を参照すると、環状凸部除去装置２の機構部の斜視図が示されている。１２は紫外線照射ユニット（ＵＶ照射ユニット）であり、その上面はウエーハを収納したカセットを載置するためのカセット載置台１４として機能する。紫外線照射ユニット１２とカセット載置台１４は図示されないエレベータ機構によって昇降可能となっている。
【００２２】
１６はカセット載置台１４上に載置された図示しないカセットから後で説明するウエーハユニットを取り出してチャックテーブル２６まで搬送するとともに、加工の終了したウエーハユニットをカセット中に収容するプッシュプルであり、Ｚ軸方向に移動するＬ形状部材１８に装着されている。
【００２３】
Ｌ形状部材１８は、ボールねじ及びパルスモータから構成されるＺ軸移動機構２０を介してＹ軸移動部材２２に取り付けられている。Ｙ軸移動部材２２は、ボールねじ及びパルスモータから構成されるＹ軸移動機構２４によりＹ軸方向に移動される。
【００２４】
チャックテーブル２６の周りには垂直方向（Ｚ軸方向）に移動する外テーブル２７が配設されている。外テーブル２７は電磁石から構成される複数のフレーム固定部３０を有しており、図１１に示すように、外テーブル２７はエアシリンダ９０のピストンロッド９２に連結されている。エアシリンダ９０を作動することにより、外テーブル２７は図１２に示した下降位置と図１５に示した上昇位置との間で移動される。
【００２５】
チャックテーブル２６の保持面２６ａはウエーハ１１の円形凹部２３の直径よりも１〜３ｍｍ小さい直径を有しており、ウエーハ１１の円形凹部２３のみを粘着テープ５８を介してチャックテーブル２６で吸引保持できるようになっている。
【００２６】
図１０及び図１１に示されるように、外テーブル２７は電磁石から構成された複数のフレーム固定部３０と、チャックテーブル２６に吸引保持されたウエーハ１１の外周とウエーハユニット５９（図７参照）の環状フレーム５６の内周との間の粘着シート５８を吸引保持する第２保持面８２と、第２保持面８２から突出して環状凸部２５の内周部を支持する環状に配設された複数の環状凸部支持部８０とを有している。フレーム固定部３０は電磁石に替わってフレームクランプでも良い。
【００２７】
本実施形態の環状に配設された各環状凸部支持部８０は長さ３．０ｍｍ×幅１．０ｍｍ×高さ０．５ｍｍのサイズを有しており、φ８インチのウエーハに対して３６個配設されている。複数個の環状凸部支持部８０を設ける代わりに、連続した環状凸部支持部を設けるようにしてもよい。
【００２８】
第２保持面８２には複数の吸引溝８４が形成されており、図１１に示すように吸引溝８４は吸引源８８に接続されている。第２保持面８２と吸引溝８４とで粘着シート吸引部８６を構成する。図１１に示されるように、チャックテーブル２６と外テーブル２７との間には、ゴムから形成された真空リーク防止部材９４が配設されている。
【００２９】
図４を再び参照すると、外テーブル２７を挟むようにプッシュプル１６によりカセット中から引き出されたウエーハユニットをセンタリングする一対のセンタリングガイド２８が配設されている。センタリングガイド２８を互いに近づく方向に移動することにより、チャックテーブル２６上でのウエーハユニットの予備的センタリングが実施される。
【００３０】
３２は爪アセンブリであり、図５にその詳細を示すようにＺ軸方向に移動するＺ軸移動部材３４と、Ｚ軸移動部材３４の先端に固定された矩形部材３６と、矩形部材３６から互いに９０度離間して四方向に伸長する４本の案内部材３８とを含んでいる。
【００３１】
各案内部材３８にはボールねじ４０が取り付けられており、ボールねじ４０の一端は矩形部材３６中に収容されたパルスモータにそれぞれ連結されている。ボールねじ４０とパルスモータとにより第１爪移動手段４２が構成される。
【００３２】
各ボールねじ４０には水平移動部材４４中に収容されたナットが螺合しており、第１爪移動手段４２のパルスモータを駆動すると、各ボールねじ４０が回転されて水平移動部材４４が待機位置と互いに半径方向に接近した作動位置との間で移動される。
【００３３】
各水平移動部材４４には爪４６が取り付けられている。図５（Ｂ）に示すように、４個の爪４６が作動位置に移動されると、リング４７が形成される。各水平移動部材４４には爪４６に向かってエアを噴出するエア噴出口４８が形成されている。
【００３４】
再び図４を参照すると、Ｚ軸移動部材３４はボールねじ及びパルスモータから構成されるＺ軸移動機構（第２爪移動手段）５２を介してＹ軸移動部材５０に取り付けられている。
【００３５】
Ｙ軸移動部材５０は、ボールねじ及びパルスモータから構成されるＹ軸移動機構５４によりＹ軸方向に移動される。チャックテーブル２６に隣接して、ウエーハユニットから除去された環状凸部を回収する環状凸部回収ケース５５が配設されている。
【００３６】
以下、上述した環状凸部除去装置を使用した本発明実施形態の環状凸部除去方法について詳細に説明する。この環状凸部除去方法では、まず、図１及び図２に示したウエーハ１１を使用したウエーハユニット形成ステップを実施する。
【００３７】
即ち、図６に示すように、裏面中央に形成された円形凹部２３と円形凹部２３を囲繞する環状凸部２５を備えるウエーハ１１の裏面に紫外線硬化型粘着テープ５８を貼着するとともに、紫外線硬化型粘着テープ５８の外周部を環状フレーム５６の開口５６ａを塞ぐように環状フレーム５６に貼着して、図７に示すようなウエーハユニット５９を形成する。
【００３８】
次いで、切削ブレード又はレーザ光を用いて、ウエーハ１１の円形凹部２３と環状凸部２５との境界部分に分断溝を形成する。この分断溝形成ステップの第１実施形態では、例えば、図８に示すように、段差６１を有する切削装置のチャックテーブル６０で粘着テープ５８を介してウエーハ１１の円形凹部２３を吸引保持し、クランプ６２で環状フレーム５６を固定する。
【００３９】
切削ユニット６４のスピンドルハウジング６６中に回転可能に収容されたスピンドル６８の先端には切削ブレード７０が装着されている。切削ブレード７０を高速回転させながらウエーハ上面から所定深さにまで切り込ませつつチャックテーブル６０を低速で回転させて、ウエーハ１１の表面１１ａ側から円形凹部２３と環状凸部２５との境界部分を円形に切削して円形の分断溝を形成する。この円形の分断溝が形成された状態で、ウエーハ１１の円形凹部２３と環状凸部２５は粘着テープ５８に貼着されたままである。
【００４０】
この分断溝形成ステップは、切削ブレード７０によるサークルカットに限定されるものではなく、ウエーハ１１に対して吸収性を有する波長のレーザビームによるアブレーション加工で分断溝形成ステップを実施するようにしてもよい。
【００４１】
分断溝形成ステップ終了後、粘着力低下ステップを実施する。即ち、図９に示すように、ＵＶ照射ユニット１２中にウエーハユニット５９を挿入し、環状凸部２５に対応した円形開口７８を有するマスク７４を使用して、紫外線ランプ７２を点灯して円形開口７８を介して紫外線を環状凸部２５が貼着された紫外線硬化型粘着テープ５８に照射し、粘着テープ５８の環状凸部２５に対応する領域の粘着力を低下させる。
【００４２】
粘着力低下ステップ実施後、図１２に示すように、ウエーハ１１の円形凹部２３より僅かに小さい（１〜３ｍｍ小さい）保持面２６ａを有するチャックテーブル２６上にウエーハユニット５９を載置する。この時、フレーム固定部としての電磁石３０は非励磁（オフ）のままである。
【００４３】
この載置ステップを実施したとき、粘着テープ５８へのウエーハ１１の貼り付け位置のばらつきにより、ウエーハ１１の中心と環状フレーム５６の中心が一致していない場合がある。そこで、ウエーハ１１の中心と環状フレーム５６の中心とを合わせる中心合わせステップを実施する。
【００４４】
この中心合わせステップでは、図１３に示すように、まず爪アセンブリ３２を矢印Ａ方向に下降して、複数の爪４６をチャックテーブル２６上に載置されたウエーハ１１の環状凸部２６の高さにウエーハ１１の外周側から位置付け、次いで、複数の爪４６を矢印Ｂに示すように同一速度でウエーハ中心方向に移動させることでウエーハ１１の環状凸部２６を押動して、ウエーハ１１の中心とチャックテーブル２６の中心とを位置合わせする。この位置合わせステップが終了すると、図１４に示すように、チャックテーブル２６でウエーハ１１の円形凹部２３を吸引保持する円形凹部吸引保持ステップを実施する。
【００４５】
次いで、図１５及び図１６に示すように、エアシリンダ９０を駆動して外テーブル２７を上昇し、外テーブル２７の環状凸部支持部８０を粘着テープ５８を介して環状凸部２５に当接させ、環状凸部２５の内周部を環状凸部支持部８０で支持する環状凸部支持ステップを実施する。この環状凸部支持ステップは、上述した円形凹部吸引保持ステップを実施する前に実施するようにしてもよい。
【００４６】
この環状凸部支持ステップを実施した後、図１７に示すように、電磁石３０から構成されるフレーム固定部で環状フレーム５６を固定するとともに、外テーブル２７の第２保持面８２に形成された吸引溝８４で少なくともウエーハユニット５９のウエーハ１１の外周と環状フレーム５６の内周との間の粘着テープ５８を吸引保持することにより、環状凸部２５の上面２５ａの外周側に貼着された粘着テープ５８を環状凸部２５の上面２５ａから剥離して、環状凸部２５の上面２５ａの外周側と第２保持面８２で吸引保持された粘着テープ５８との間に隙間Ｇを形成する隙間形成ステップを実施する。
【００４７】
隙間形成ステップを実施後、図１８に示すように、爪アセンブリ３２を矢印Ａ方向に下降して複数の爪４６を第２保持面８２上の粘着テープ５８と環状凸部２５の上面２５ａとの間に位置づけた後、矢印Ｂに示すように複数の爪４６をウエーハ１１の外周側からウエーハ中心方向に移動させて、環状凸部２５の上面２５ａと第２保持面８２で吸引保持された粘着テープ５８との間に形成された隙間Ｇに侵入させる侵入ステップを実施する。
【００４８】
このように爪４６を隙間Ｇに侵入させた後、図１９に示すように、複数の爪４６を矢印Ｂ方向に互いに接近させてから、矢印Ｃ方向に爪４６を引き上げて環状凸部２５をウエーハユニット５９から除去する除去ステップを実施する。
【００４９】
このように環状凸部２５をウエーハユニット５９から除去した後は、爪アセンブリ３２を図４で右方向に移動して環状凸部２５を環状凸部収容ケース５５上に位置づけた後、複数の爪４６を互いに遠ざかる方向に移動して環状凸部２５を環状凸部収容ケース５５内に廃棄する。環状凸部廃棄ステップを実施した後、図５（Ａ）に示すように、エア噴出口４８から爪４６の保持面に対してエアを噴出して爪４６を清掃するのが好ましい。
【００５０】
次いで、環状凸部２５が除去されたウエーハ１１を切削ブレードで切削して個々のデバイスへと分割する。即ち、図２０に示すように、環状凸部２５が除去されたウエーハ１１を切削装置のチャックテーブル６０Ａで吸引保持し、チャックテーブル６０Ａを矢印Ｘ１方向に加工送りしながら切削ブレード７０Ａを高速回転させてウエーハ１１に切り込ませることにより、ウエーハ１１を個々のデバイス１５に分割する。
【００５１】
次に、図２１及び図２２を参照して、本発明第２実施形態の分割溝形成ステップについて説明する。本実施形態の分割溝形成ステップでは、図２１に示すように、チャックテーブル６０を矢印Ｘ１で示す方向に加工送りしながら矢印Ａ方向に高速回転している切削ブレード７０Ａをウエーハ１１の分割予定ライン１３に沿ってウエーハ１１に切り込ませ、円形凹部２３をフルカット（完全切断）し、環状凸部２５をハーフカットする。
【００５２】
全ての分割予定ライン１３に沿って分割溝９６を形成した状態のウエーハ１１の平面図が図２２に示されている。ウエーハ１１の凹部２３は完全切断され、環状凸部２５は不完全切断されているため、円形凹部２３と環状凸部２５の境界付近に太線で示した分断溝９８が形成される。
【００５３】
よって本実施形態では、分断溝９８より外周部分がウエーハユニット５９から除去される。本実施形態の分断溝形成ステップでウエーハ１１は個々のデバイス１５に分割されているため、本実施形態では図２０に示した分割ステップを省略することができる。
【符号の説明】
【００５４】
２    環状凸部除去装置
１１    半導体ウエーハ
１２    ＵＶ照射ユニット
１３    ストリート（分割予定ライン）
１５    デバイス
２３    円形凹部
２５    環状凸部
２６    チャックテーブル
２７    外テーブル
３０    電磁石
３２    爪アセンブリ
４２    第１爪移動手段
５２    第２爪移動手段
５６    環状フレーム
５８    ＵＶ硬化型粘着テープ
５９    ウエーハユニット
７０，７０Ａ    切削ブレード
８０    環状凸部支持部
８２    第２保持面
８４    吸引溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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