(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の上面及びＬＳＩモジュールの下面における端子部に設けられた２以上の電源端子と接続する、金属材料からなる電源端子ブロックと、
前記回路基板の上面及び前記ＬＳＩモジュールの下面における端子部に設けられた２以上の接地端子と接続する、金属材料からなる接地端子ブロックと、を有し、
前記回路基板と前記ＬＳＩモジュールとを接続することを特徴とする接続部品において、
前記電源端子ブロック及び／又は接地端子ブロック内に、複数の信号端子が配置されたことを特徴とする接続部品。
【請求項２】
回路基板の上面及びＬＳＩモジュールの下面における端子部に設けられた２以上の電源端子と接続する、金属材料からなる電源端子ブロックと、
前記回路基板の上面及び前記ＬＳＩモジュールの下面における端子部に設けられた２以上の接地端子と接続する、金属材料からなる接地端子ブロックと、を有し、
前記回路基板と前記ＬＳＩモジュールとを接続することを特徴とする接続部品において、
前記電源端子ブロックは、電位の高低に応じてブロックを分割し、高電位となるブロックを前記電源端子ブロックの中央部に配置したことを特徴とする接続部品。
【請求項３】
前記回路基板は、前記接続部品のブロック化パターンに対応する位置に埋め込まれた金属ブロックを有することを特徴とする請求項１または２に記載の接続部品。
【請求項４】
前記ＬＳＩモジュールの幅に対応させたガイドと前記回路基板に設けられた結合孔に挿入させる位置決めピンとを有することを特徴とする請求項１または２に記載の接続部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＬＳＩ（Large Scale Integration）モジュールでは、膨大な数の回路素子が動作するため、回路基板からＬＳＩモジュールへ大電流を供給する必要がある。また、ＬＳＩモジュールの負荷変動に起因して増減する電流を安定に供給する必要がある。
【０００３】
従来、ＬＳＩモジュールは、ＢＧＡ（Ball Grid Array）を介して回路基板と接続されている。その接続端子としてのＢＧＡは、電源系端子も信号系端子も一律で、例えば、直径０．６ｍｍ程度のはんだボールが使われている。これら細い端子を多数並列に用い、電源系の接続部分の抵抗を小さくすることによって、接続部分での損失を減らし、ＬＳＩモジュールに電流を供給している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６―２２８８９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、回路基板からＬＳＩモジュールへの電力供給がＢＧＡを介して行われる従来技術では、ＬＳＩチップの消費電力が増加すると、ＢＧＡ端子を流れる電流が増え損失が大きくなるという問題を抱える。細い端子で電流を供給するため、端子を流れる電流が変動すると端子に発生する電圧が変動する。これがＬＳＩモジュール内の電圧変動につながり、回路素子の動作に影響を与える。
【０００６】
また、信号端子は、シールドがないため（同軸構造ではない）、電気的な結合しやすい状態となって１つの端子が作る誘導ノイズが周囲の端子に伝搬しやすく、端子間隔が狭いほど、また、電流電圧の変動が大きいほど影響されやすくなる。
【０００７】
そこで、本発明では、ＬＳＩモジュールと回路基板とを接続し、ＬＳＩモジュールへの電源を損失なく安定に供給可能な接続部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
発明の一つの態様は、回路基板の上面及びＬＳＩモジュールの下面における端子部に設けられた２以上の電源端子と接続する、金属材料からなる電源端子ブロックと、前記回路基板の上面及び前記ＬＳＩモジュールの下面における端子部に設けられた２以上の接地端子と接続する、金属材料からなる接地端子ブロックと、を有し、前記回路基板と前記ＬＳＩモジュールとを接続することを特徴とする接続部品に関する。
【発明の効果】
【０００９】
上記本発明の一態様によれば、電源系の端子を、電源端子ブロック、接地端子ブロックとし、回路基板とＬＳＩモジュールの間を電流が流れる面積が広い端子で一括接続する接続部品の構成とすることによって、電源端子の面積を大幅に拡大でき、端子による損失を減らし、ＬＳＩモジュールに電力を効率よく供給することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態になる接続部品をＬＳＩモジュール／回路基板間に介在させた電源供給の接続構成を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態になる接続部品の構成例−その１（ＧＮＤ端子ブロック内に信号端子を配置させた場合）を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態になる接続部品の構成例−その２（電源端子ブロック内に信号端子を配置させた場合）を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態になる接続部品の構成例−その３（電源端子ブロック及びＧＮＤ端子ブロック内の両方に信号端子を配置させた場合）を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態になる接続部品の構成例−その４（高電位電源端子ブロックを設けた場合）を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態になる接続部品におけるＧＮＤ端子ブロック内に形成される信号端子の構成例を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態になる信号端子をＧＮＤ端子ブロック内に配置させた場合の接続部品の構成例（モデル１）を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態になる信号端子をＧＮＤ端子ブロック及び電源端子ブロック内に配置させた場合の接続部品の構成例（モデル２）を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態になる接続部品による接続構成の等価回路モデルを示す図である。
【図１０】図９の等価モデルによる比較例における各部電圧の計算結果を示す図である。
【図１１】図９の等価モデルによる接続部品における各部電圧の計算結果を示す図である。
【図１２】本発明の実施の形態になる接続部品による接続構成例（その１）を示す図である。
【図１３】本発明の実施の形態になる接続部品による接続構成例（その２）を示す図である。
【図１４】本発明の実施の形態になる接続部品による接続構成例（その３）を示す図である。
【図１５】本発明の実施の形態になる接続部品による接続構成例（その４）を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態につき、図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１は、本発明の接続部品をＬＳＩモジュール／回路基板間に介在させた電源供給の接続構成を示す。ここで、ＬＳＩモジュール２のＬＳＩチップ５０は、実際には、金属製の蓋材で封止されているが、図１は、ＬＳＩモジュール２、接続部品１、および回路基板３の接続のイメージを示すだけなので、ＬＳＩチップ５０の蓋材は省略している。
【００１３】
本発明の接続構成は、ＬＳＩチップ５０がＬＳＩ基板１００に搭載されたＬＳＩモジュール２と接続部品１の上面において接続し、回路基板３が接続部品１の下面において接続する構成となっている。電源端子、接地（以降、ＧＮＤ（Ground）と略記）端子など細い接続面を多数用いる接続ではなく、本発明では、接続部品１に形成された電源端子面及びＧＮＤ端子面の太い接続面でＬＳＩモジュール２及び回路基板３と接続することを特徴としている。
【００１４】
なお、回路基板３とＬＳＩモジュール２の接続面は、接続部品１と同じ配置で、電源端子、ＧＮＤ端子、および信号端子のパターンを形成しておき、回路基板３／接続部品１／ＬＳＩモジュール間の接続は、ハンダ付けなどの手段を用いて行うものとする。
【００１５】
以下、図２〜図５を用いて、接続部品についての具体例を説明する。
【００１６】
図２は、本発明の接続部品の構成例−その１（ＧＮＤ端子ブロック内に信号端子を配置させた場合）を示す。図２の実施例では、接続部品１のＧＮＤ端子ブロック１０内に信号端子を配置させた構成例を示している。図２（ａ）は、接続部品１の上面図を示し、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ’の断面図を示している。
【００１７】
接続部品１は、電源端子ブロック２０、ＧＮＤ端子ブロック１０、および信号端子３０を有し、図１に説明したように、上面においてＬＳＩモジュール２と下面において回路基板３とそれぞれ接続されている。
【００１８】
図２に示すように、中心に電源端子ブロック２０、その周囲にＧＮＤ端子ブロック１０、およびＧＮＤ端子ブロック１０の内部に信号端子３０が配置されている。そして、電源端子ブロック２０とＧＮＤ端子ブロック１０とは絶縁体１１で絶縁されている。本発明は、従来のような電源ピン、ＧＮＤピンなど細い接続面を多数用いる接続ではなく、電源端子ブロック２０、ＧＮＤ端子ブロック１０の太い接続面で接続するものである。
【００１９】
このように、回路基板３／ＬＳＩモジュール２間を広い端子で一括接続する接続部品１を介在させることによって、電源系端子の面積が大幅に拡大されるため、端子における損失が減少し、回路基板３からＬＳＩモジュール２への効率のよい電力供給が可能となる。
【００２０】
また、信号端子３０は、絶縁体３２でＧＮＤ端子ブロック１０と絶縁された信号線３１を有する。ＧＮＤ端子ブロック１０内に信号線３１を配置させた構造をとることによって、信号線３１間、信号線３１／電源端子ブロック２０間、および信号線３１／ＧＮＤ端子ブロック間でのノイズの影響をなくすことが可能となる。
【００２１】
さらに、接続部品１は、中心に電源端子ブロック２０、その周囲にＧＮＤ端子ブロック１０、ＧＮＤ端子ブロック１０の内部に信号線３１が配置される。
【００２２】
ここで、回路基板３及びＬＳＩモジュール２の接続面は、接続部品１における電源端子ブロック２０、ＧＮＤ端子ブロック１０、および信号端子３０と同じ配置で、それぞれ電源端子、ＧＮＤ端子、および信号端子のパターンを形成しておく。そして、回路基板３／接続部品１／ＬＳＩモジュール間の接続には、ハンダ付けなどが用いられる。
【００２３】
図３は、本発明の接続部品の構成例−その２（電源端子ブロック内に信号端子を配置させた場合）を示す。図３の実施例では、接続部品１の電源端子ブロック２０内に信号端子３０を配置させた構成例を示している。図３（ａ）は、接続部品１の上面図を示し、図３（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’の断面図を示している。このように、信号端子３０は、金属材料で構成され、ＧＮＤ端子ブロック１０と絶縁体１１で分離された電源端子ブロック２０内に配置されるので、ブロック外の端子とのノイズの干渉は抑制される。また、電源端子ブロック２０内の信号端子３０は、端子間が絶縁されるとともに電源端子ブロック２０とも絶縁され、高周波ケーブルと同様の構造を採用しているためノイズの影響はない（信号端子の構造の詳細は、図６にて後述）。
【００２４】
図４は、本発明の接続部品の構成例−その３（電源端子ブロック及びＧＮＤ端子ブロック内の両方に信号端子を配置させた場合）を示す。図４の実施例では、接続部品１の電源端子ブロック２０内及びＧＮＤ端子ブロック１０内に信号端子３０を配置させた構成例を示している。図４（ａ）は、接続部品１の上面図を示し、図４（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’の断面図を示している。
【００２５】
実施例の接続部品１は、信号端子３０が内部に配置されたＧＮＤ端子ブロック１０、信号端子３０が内部に配置された電源端子ブロック２０、およびＧＮＤ端子ブロック１０と電源端子ブロック２０を絶縁する絶縁体１１を有する。このように、信号端子３０は、金属材料で構成される電源端子ブロック２０及びＧＮＤ端子ブロック１０内に配置しているため、ブロック外の端子からのノイズ干渉は抑制される。また、電源端子ブロック２０内及びＧＮＤ端子ブロック１０の信号端子３０は、端子間が絶縁されるとともに電源端子ブロック２０及びＧＮＤ端子ブロック１０とも絶縁され、高周波ケーブルと同様の構造を採用しているため、ノイズの影響はない。
【００２６】
以上述べたように、信号端子３０が電源端子ブロック２０及びＧＮＤ端子ブロック１０内の両方に配置される本構造は、信号端子３０の配置の設計の自由度を増加させるものとなる。
【００２７】
図５は、本発明の接続部品の構成例−その４（高電位電源ブロックを設けた場合）を示す。図５の実施例では、接続部品１の電源端子ブロック２０内に、さらに、高電位の電源端子ブロックを配置した構成例を示している。なお、図２に同じく、ＧＮＤ端子ブロック１０内に信号端子３０を配置させている。図５（ａ）は、接続部品１の上面図を示し、図５（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’の断面図を示している。
【００２８】
実施例の接続部品１は、信号端子３０が内部に配置されたＧＮＤ端子ブロック１０、電源端子ブロック２０、電源端子ブロック２０内に設けられた高電位用の電源端子ブロック２０ａ、ＧＮＤ端子ブロック１０と電源端子ブロック２０を絶縁する絶縁体１１、および高電位用の電源端子ブロック２０ａを絶縁する絶縁体１２を有する。
【００２９】
図５の例では、複数の電位が必要な場合に、電位の高い端子を中心に電源端子ブロック２０を配置させている。本実施例のように、電位の高い端子を内側に点対称に配置することによって、電位が高い端子を外部から触れることを防げる。また、電源端子ブロックとＧＮＤ端子ブロックが同軸構造になるので、電源端子ブロックが作る電磁界の広がりを抑制し、ノイズの影響を小さくできる。
【００３０】
図６は、本発明の接続部品におけるＧＮＤ端子ブロック内に配置される信号端子の構造例を示す。図６に示すように、ＧＮＤ端子ブロック１０（または、電源端子ブロック２０）内に信号線３１が配置され、ＧＮＤ端子ブロック１０（または、電源端子ブロック２０）と信号線３１の間は絶縁体３２で絶縁される。実施例では、信号線３１の径を０．４ｍｍφ、金属ブロックを信号線が通過する信号端子３０のエリアの径を１．３ｍｍφとし、信号線３１との隙間を絶縁体３２（フッ素系樹脂）で満たす構造とした。これは、市販の高周波信号伝送用のケーブル（例えば、ワカ製作所の高周波用ケーブルＳＸ−１７）の断面構造と同じになる。したがって、非常に高い周波数の信号まで伝送が可能となる。
【００３１】
以上、信号線３１は、外来のノイズの影響を受けることなく、また、他の信号線３１のノイズ源となることもなく、高周波信号の伝送が期待できる。
【００３２】
なお、ここで、一般に供されているＢＧＡ接続のＬＳＩモジュール（外形４０ｘ４０ｍｍ）をもとに、本発明の接続部品の電源系端子として使える面積を求めておく。
【００３３】
いま、信号線の本数を２６０本とすると、
１本の信号端子（信号線を囲むエリア）＝１．３３ｍｍ２
信号端子２６０本分の面積＝３４５ｍｍ２
電源系端子として使える面積＝１２５５ｍｍ２  （４０ｘ４０ｍｍ−信号端子面積）  （１）
となる。
【００３４】
図７は、本発明の信号端子をＧＮＤ端子ブロック内に配置させた場合の接続部品の構成例（モデル１）を示す。図７のモデル１の接続部品は、外形１６ｘ１６ｍｍの電源端子ブロック２０と、外形４０ｘ４０ｍｍのＧＮＤ端子ブロック１０と、ＧＮＤ端子ブロック１０内に配置された２６０本の信号端子３０（図中、○印）とを有する。
【００３５】
いま、信号端子（絶縁体３２を含む信号端子エリア）３０の間隔を０．８ｍｍとすると、信号線がＧＮＤ端子ブロック１０だけを通過する本実施例におけるモデル１の接続部品の構成は、
電源端子ブロックの面積：２５６ｍｍ２  （１６ｘ１６ｍｍ）    （２）
ＧＮＤ端子ブロックの面積：９９９ｍｍ２  （（１）−（２））    （３）
信号端子数：２６０本    となる。
【００３６】
図８は、本発明の信号端子をＧＮＤ端子ブロック及び電源端子ブロック内に配置させた場合の接続部品の構成例（モデル２）を示す図である。
【００３７】
図８の実施例のモデル２は、信号線がＧＮＤ端子ブロック１０と電源端子ブロック２０の両方を通過するものである。本実施例では、信号線が各ブロック内を通過するので、ＧＮＤ端子ブロック１０と電源端子ブロック２０の各面積に総数２６０本の信号端子３０を割り振っている。
【００３８】
図８のモデル２の接続部品は、６４本の信号端子３０（図中、○印）をブロック内に配置した、外形１８．６ｘ１８．６ｍｍの電源端子ブロック２０と、１９４本の信号端子３０をブロック内に配置した、外形４０ｘ４０ｍｍのＧＮＤ端子ブロック１０とを有する。なお、１０ａは、１９４本の信号端子３０を外側から順に配置させたときのＧＮＤ端子ブロック１０の残エリアを示している。
モデル２の接続部品の構成は、
電源端子ブロックの面積：２６１ｍｍ２  （１８．６ｘ１８．６ｍｍ−信号端子６４本分）  （４）
ＧＮＤ端子ブロックの面積：９９３．９ｍｍ２          （５）
信号端子数：２６０本      となる。
【００３９】
以上、図７、図８に述べたモデル１、モデル２の接続部品における電源端子ブロック２０及びＧＮＤ端子ブロック１０の面積について、ＢＧＡ接続になる比較例と比較する。比較例は下記の通りである。
＜比較例＞（モジュール中心部に端子はない）
ＬＳＩモジュールの大きさ：４０ｘ４０ｍｍ
端子ピッチ：１ｍｍ
ハンダボールの径：０．６ｍｍ
端子数：８００本（信号系は２５０本、電源系は５５０本）とすると、
比較例の電極面積は、
信号端子２５０本分の面積＝７０．７ｍｍ２
電源系端子５５０本分の面積＝１５５．５ｍｍ２      となる。
【００４０】
本発明の接続部品は、上記モデル１とモデル２では、書くブロックの面積にほとんど差はないため、以下では、図７に示すモデル１を取り上げて比較する。また、上記比較例の電源系端子５５０本分の面積は、電源端子とＧＮＤ端子とが半々に含まれていると仮定した。
【００４１】
電源端子ブロックの面積は、ＢＧＡによる電源端子の接続と比較して、約３．３倍になる。電源端子の面積が増えることで、端子での電力損失を小さくでき、ＬＳＩモジュールに効率よく電力を供給することが期待できる。また、ＧＮＤ端子ブロックの面積は、ＢＧＡによるＧＮＤ端子の接続と比較して、約１３倍になる。このように、ＧＮＤの面積が増えることで、ＧＮＤ電位の浮きや変動を抑えることが期待できる。
【００４２】
以下、図９〜図１１を用いて、本発明の接続部品導入の効果を検証する。
【００４３】
図９は、本発明の接続部品による接続構成の等価回路モデルを示す。図９は、電源系端子の面積が増えることの効果を検証するために、回路基板とＬＳＩモジュールの接続部分を等価回路とし、回路基板からＬＳＩモジュールに電流が流れ込んだ時の各部の電圧を計算した。なお、Ｒｖは電源端子の抵抗、ＲｃはＬＳＩモジュール内部の抵抗、ＲｇはＧＮＤ端子の抵抗を示す。
【００４４】
接続部品を使い、電源系端子の抵抗が小さくなることの効果を単純な比で表すために、比較例としてＢＧＡ接続における各部の抵抗を、Ｒｖ＝１、Ｒｇ＝１、Ｒｃ＝１と置いた。
【００４５】
一方、接続部品（図７）を使った場合の各部の抵抗を、面積比から、Ｒｖ＝１／３．３、Ｒｇ＝１／１３、Ｒｃ＝１と置いた。Ｒｃは、接続部品の外部となるため、比較例と同一としている。
【００４６】
また、電源系の回路であるから、回路基板とＬＳＩモジュールの間に流れる電流は、接続断面積内を均一に流れると仮定した。電流は、回路基板からＲｖ、Ｒｃ、Ｒｇを通って回路基板に戻る経路を流れ、３つの抵抗が直列接続された経路を流れるので、各抵抗の大きさに応じて発生する電圧が計算される。
【００４７】
図１０は、比較例としてＢＧＡ接続の場合について図９の等価回路モデルで計算した結果を示す。図１０のグラフは、時間に対する各抵抗部分の電圧を示している。
【００４８】
電圧Ｖは、１Ｖの直流電圧に２０％のノイズ電圧が載った電圧を供給源とした。投入電圧Vは、下記の通り直列に接続された３つの抵抗で分圧される。
Ｖｖ＝（Ｒｃ＋Ｒｇ）Ｖ／（Ｒｖ＋Ｒｃ＋Ｒｇ）
Ｖｇ＝（Ｒｇ）Ｖ／（Ｒｖ＋Ｒｃ＋Ｒｇ）
図１０では、Ｒｖ＝１、Ｒｇ＝１、Ｒｃ＝１と置いたので、Ｖｖは、Ｖの２／３（(約０．６７Ｖ)、Ｖｇは、Ｖの１／３（約Ｏ．３３Ｖ）の電圧が生じている（それぞれＤＣレベル）。また、ＬＳＩモジュール内の電位差はＶｖ−Ｖｇで、Ｖの１／３（約０．３３Ｖ）となっている。
【００４９】
また、リップル分は、ＤＣ電位の変動を表し、リップルの大きさはＤＣ電位に対し２０％とした。なお、２０％という値は、接続部品のＲｇの低下によりＶｇの変動が小さくなることが良くわかるような値としている。また、ノイズは、立ち上り、立下り、リップル幅がそれぞれ１００ｍｓの電圧変動が１０回起こった場合を想定している。
【００５０】
インダクタンスやキャパシタンスを含まず、３つの抵抗による分圧を計算しているので、抵抗に比例した電圧が、Ｖｖ、Ｖｇとして生じることとなる。
【００５１】
図１１は、図９の等価モデルによる接続部品における各部電圧の計算結果を示す。
【００５２】
投入電圧Vは直列に接続された３つの抵抗で分圧される。図１０で用いた電源端子の抵抗Ｒｖの面積、ＧＮＤ端子の抵抗Ｒｇの面積に対し、接続部品のＲｖの面積は約３．３倍に拡大され、Ｒｇの面積は約１３倍に拡大される。したがって、図１０の比較例に対し、Ｒｖの抵抗は、１／３．３、Ｒｇの抵抗は、１／１３になるとした。
【００５３】
図９において、Ｒｖ＝１／３．３、Ｒｇ＝１／１３、Ｒｃ＝１と置いて計算した結果を図１１に示す。これによると、Ｖｖは、約０．７８Ｖ、Ｖｇは、約０．０６Ｖの電圧が生じている（ＤＣレベル）ことが分かる。
【００５４】
すなわち、本発明の接続部品のように、電源系端子のブロック化によって、Ｒｖが低下することで、Ｒｖでの損失が減り、供給する電圧の多くがＬＳＩモジュールに印加される。また、Ｒｇが低下することで、ＧＮＤ電位の上昇が抑えられる、ＧＮＤ電位に発生する電圧変動が抑えられる。
【００５５】
以上、本発明の接続部品では、ＬＳＩモジュールと回路基板を従来よりも低い抵抗で接続できるので、電力供給の損失を小さくでき、ＬＳＩモジュールのＧＮＤ電位の上昇や変動を小さくできる。
【００５６】
つぎに、図１２〜図１５を用いて、接続部品とＬＳＩモジュール及び回路基板との接続構成について説明する。なお、以下に示す接続構成例では、ＬＳＩモジュールの構造では、ＬＳＩチップを封止する金属製の蓋材については省略している。また、図１２〜図１５の断面図では、接続部品のＬＳＩモジュール及び回路基板との接続構成を示すだけなので、接続部品における各ブロック内の信号端子の部分は省略している。
【００５７】
図１２は、本発明の接続部品による接続構成例（その１）を示す。
【００５８】
本実施例の接続構成は、金属材料でブロック化された電源端子ブロック２０とＧＮＤ端子ブロック１０を有する接続部品１、ＬＳＩチップ５０が搭載されたＬＳＩ基板１００を備えたＬＳＩモジュール２、および回路基板３からなる。
【００５９】
ＬＳＩモジュール２の下面には、接続部品１の各ブロックのパターンに対応して、ＧＮＤ電極１０１と電源電極１０２が設けられている。同様に、回路基板３の上面には、接続部品１の各ブロックのパターンに対応して、ＧＮＤ電極２０１と電源電極２０２が設けられている。回路基板３では、電源層２０５から表面に電源電極２０２を取るために、多数のビアが用いられている。なお、２０３は、ソルダーレジストなどによる表面絶縁層である。
【００６０】
さらに、接続部品１の各ブロックとＬＳＩモジュール２のＬＳＩ基板１００や回路基板３に設けられたパターン電極（電源電極１０２、電源電極２０２）とは、ハンダ付けによって接続される。
【００６１】
図１３は、本発明の接続部品による接続構成例（その２）を示す。
【００６２】
本実施例の接続構成は、金属材料でブロック化された電源端子ブロック２０とＧＮＤ端子ブロック１０を有する接続部品１、ＬＳＩチップ５０が搭載されたＬＳＩ基板１００を有するＬＳＩモジュール２、および座繰り加工によって埋め込んで電源層２０５上に形成した端子用の金属ブロック２０４と接続する電源電極２０２とソルダーレジストなどによる表面絶縁層２０３を有する回路基板３からなる。
【００６３】
ＬＳＩモジュール２の下面には、接続部品１の各ブロックのパターンに対応して、ＧＮＤ電極１０１と電源電極１０２が設けられている。また、回路基板３の上面には、接続部品１の各ブロックのパターンに対応して、ＧＮＤ電極２０１と電源電極２０２が設けられている。
【００６４】
さらに、接続部品１の各ブロックとＬＳＩモジュール２のＬＳＩ基板１００や回路基板３に設けられたパターン電極とは、ハンダ付けによって接続される。
【００６５】
図１４は、本発明の接続部品による接続構成例（その３）を示す。
【００６６】
本実施例の接続構成は、金属材料でブロック化された電源端子ブロック２０及びＧＮＤ端子ブロック１０と回路基板３の電源電極２０２と接触させるため電源端子ブロック２０を嵩上げする金属ブロック２５を有する接続部品１、ＬＳＩチップ５０が搭載されたＬＳＩ基板１００を有するＬＳＩモジュール２、および座繰り加工によって基板内の電源層２０５上に形成された電源電極２０２とソルダーレジストなどによる表面絶縁層２０３を有する回路基板３からなる。
【００６７】
ＬＳＩモジュール２の下面には、接続部品１の各ブロックのパターンに対応して、ＧＮＤ電極１０１と電源電極１０２が設けられている。また、回路基板３の上面には、接続部品１の各ブロックのパターンに対応して、ＧＮＤ電極２０１と電源電極２０２が設けられている。
【００６８】
さらに、接続部品１の各ブロックとＬＳＩモジュール２のＬＳＩ基板１００や回路基板３に設けられたパターン電極とは、ハンダ付けによって接続される。
【００６９】
図１５は、本発明の接続部品による接続構成例（その４）を示す。
【００７０】
本実施例は、接続部品１と他構成部品との位置合わせ機構を付加したもので、接続部品１以外のＬＳＩモジュール２と回路基板３の電極構造は、全く同一としている。
【００７１】
接続部品１と他構成部品との位置合わせ機構は、接続部品１側に設けられた、ＬＳＩモジュール２との接合をガイドするガイド１１０および回路基板３との位置決めを行う位置決めピン１２０と、回路基板３側に設けられた、接続部品１の位置決めピン１２０と結合するための結合孔２０６からなる。
【００７２】
以上述べてきた本発明の接続部品の導入によって、従来のＢＧＡ接続の構成に対し、電源端子の面積及びＧＮＤ端子の面積を大幅に拡大させることができ、端子による損失を減らし、ＬＳＩモジュールに電力を効率よく供給することが可能となる。また、ＬＳＩモジュールのＧＮＤ電位を回路基板のＧＮＤ電位に近づけることが可能となる。
【００７３】
さらに、信号線を高周波ケーブルと同じ形状とし、かつＧＮＤ端子ブロック内に配置させることで、外部からのノイズの影響を受けず、また外部にノイズを発生しない構造が実現され、ＬＳＩモジュールの電源電圧の安定化と信号のノイズ対策が同時に可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明は、ＬＳＩモジュールへの電力供給において、電力損の低減や電源の安定化を可能とする金属ブロック化した接続部品技術に関する。
【符号の説明】
【００７５】
１  接続部品
２  ＬＳＩモジュール
３  回路基板
１０  ＧＮＤ（接地）端子ブロック
１１、１２  絶縁体
２０、２０ａ  電源端子ブロック
２５  金属ブロック
３０  信号端子
３１  信号線
３２  絶縁体
５０  ＬＳＩチップ
１００  ＬＳＩ基板
１０１  ＧＮＤ電極
１０２  電源電極
１１０  ガイド
１２０  位置決めピン
２０１  ＧＮＤ電極
２０２  電源電極
２０３  表面絶縁層
２０４  金属ブロック
２０５  電源層
２０６  結合孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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