(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開閉器のケースを貫通するブッシングの内端に対し接続導体が接続されるブッシング接続部に装着される接続部絶縁カバーであって、
前記ブッシングの内端に装着されて、前記ブッシング接続部を覆う本体カバーと、
前記本体カバー内に収容されて、前記ブッシング接続部を覆う連結カバーと、を備え、
前記本体カバーは、筒状の本体筒と、前記本体筒の正面に前記ブッシングの内端が貫装される取付部と、前記本体筒に形成される挿通孔と、を有し、
前記連結カバーは、前記本体カバー内に収容され、有底筒状の連結筒と、前記連結筒の正面に前記ブッシングの内端が貫通される貫通孔と、前記連結筒の正面の上端から前記貫通孔に至るスリットと、を有する
ことを特徴とする接続部絶縁カバー。
【請求項２】
開閉器のケースを貫通するブッシングの内端に対し接続導体が接続されるブッシング接続部に装着される接続部絶縁カバーであって、
前記ブッシングの内端に装着されて、前記ブッシング接続部を覆う本体カバーと、
前記本体カバー内に収容されて、前記ブッシング接続部を覆う連結カバーと、を備え、
前記連結カバーに段部を設け、
前記ブッシングの内端が前記段部に当接する
ことを特徴とする接続部絶縁カバー。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の接続部絶縁カバーを、前記ブッシングの内端と前記接続導体とが接続されるブッシング接続部に装着される
ことを特徴とする開閉器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、開閉器のブッシングに導電部材が接続されるブッシング接続部を絶縁するブッシング接続部絶縁カバー及び開閉器に関する。
【背景技術】
【０００２】
多回路開閉器では、固定電極と、該固定電極と接触させることで通電する可動電極とからなる回路開閉部がケース内に回路毎に配置されている。これら固定電極と可動電極とは接続端子にそれぞれ接続されている。そして、電源側の接続端子には、相毎に同一の共通母線によって同一相が接続されている。また、負荷側の接続端子には、ケースを貫通するブッシングに接続導体を介してそれぞれ接続されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の多回路開閉器では、電源側の接続端子と共通母線との共通母線接続部において電極が露出しているとともに、ブッシングの内端と接続導体とのブッシング接続部において電極が露出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２３４３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記のような多回路開閉器では、ブッシングの内端と接続導体とのブッシング接続部において、異相間及び対地間の絶縁を確保する必要がある。そこで、図９及び図１０に示されるように、ブッシングの内端と接続導体とのブッシング接続部２０には、異相間と対地間との絶縁を確保するために絶縁材からなる板状の絶縁バリヤが複数設置されている。すなわち、ブッシング接続部２０の異相間には異相間絶縁バリヤ１０１が設置されるとともに、ブッシング接続部２０の下方には対地間絶縁バリヤ１０２が設置される。また、ブッシング接続部２０の正面にも、対地間絶縁バリヤ１０３が設置される。
【０００６】
しかしながら、開閉器の小型化、部品点数の削減、取付作業性の改善、作業工数の削減等の要望によってブッシング接続部の絶縁バリヤを廃止しながら、絶縁を確保できるブッシング接続部絶縁カバー及び開閉器が求められている。また、多回路開閉器に限らず、開閉器のブッシング接続部においても同様に、ブッシング接続部の絶縁バリヤを廃止しながら、絶縁を確保できるブッシング接続部絶縁カバー及び開閉器が求められている。
【０００７】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ブッシング接続部の絶縁バリヤを廃止しながら、絶縁を確保できるブッシング接続部絶縁カバー及び開閉器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下、上記目的を達成するための手段及びその作用効果について説明する。
請求項１に記載の発明は、開閉器のケースを貫通するブッシングの内端に対し接続導体が接続されるブッシング接続部に装着される接続部絶縁カバーであって、前記ブッシングの内端に装着されて、前記ブッシング接続部を覆う本体カバーと、前記本体カバー内に収容されて、前記ブッシング接続部を覆う連結カバーと、を備え、前記本体カバーは、筒状の本体筒と、前記本体筒の正面に前記ブッシングの内端が貫装される取付部と、前記本体筒に形成される挿通孔と、を有し、前記連結カバーは、前記本体カバー内に収容され、有底筒状の連結筒と、前記連結筒の正面に前記ブッシングの内端が貫通される貫通孔と、前記連結筒の正面の上端から前記貫通孔に至るスリットと、を有することをその要旨としている。
【０００９】
同構成によれば、ブッシングの内端に本体カバーを装着することで、ブッシングの内端と接続導体とのブッシング接続部が覆われる。そして、本体カバー内に連結カバーを収容して、ブッシングの内端と接続導体とのブッシング接続部が覆われる。このため、ブッシング接続部の異相間及び対地間における絶縁を確保することができる。よって、ブッシング接続部の絶縁バリヤを廃止することができるので、開閉器の小型化、部品点数の削減を行うことができる。
【００１１】
また、本体カバーに筒状の本体筒と、前記本体筒の正面に前記ブッシングの内端が貫装される取付部と、前記本体筒に形成される挿通孔とを有した。これにより、本体カバーの取付部をブッシングの内端に装着することで、本体筒によってブッシングの内端及びブッシング接続部２０が覆われる。このため、ブッシング接続部の背面上部、背面下部、正面、両側面の異相間及び対地間における絶縁を確保することができる。そして、本体カバーの挿通孔から連結カバーを本体筒内に挿入し、連結カバーのスリットを拡開して、ブッシングの内端と接続導体とのブッシング接続部を連結筒内に収納することで、連結筒によってブッシング接続部が覆われる。このため、ブッシング接続部の上部、下部、正面、背面、両側面の異相間及び対地間における絶縁を確保することができる。これら本体カバー及び連結カバーにより、ブッシング接続部の全方位、すなわち異相間及び対地間における絶縁を確保することができる。よって、ブッシング接続部の絶縁バリヤを廃止することができるので、開閉器の小型化、部品点数の削減を行うことができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、開閉器のケースを貫通するブッシングの内端に対し接続導体が接続されるブッシング接続部に装着される接続部絶縁カバーであって、前記ブッシングの内端に装着されて、前記ブッシング接続部を覆う本体カバーと、前記本体カバー内に収容されて、前記ブッシング接続部を覆う連結カバーと、を備え、前記連結カバーに段部を設け、前記ブッシングの内端が前記段部に当接することをその要旨としている。
【００１５】
同構成によれば、連結カバーに設けた段部にブッシングの内端が当接する。このため、ブッシングの内端を段部に当接する位置で位置決めして連結カバーが確実に覆うことができる。よって、ブッシングの内端における絶縁を確保することができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の接続部絶縁カバーを、前記ブッシングの内端と前記接続導体とが接続されるブッシング接続部に装着されることをその要旨としている。
【００１７】
同構成によれば、ブッシングの内端と接続導体とが接続されるブッシング接続部において、異相間及び対地間の絶縁を確保することができる。よって、ブッシング接続部の絶縁バリヤを廃止することができるので、開閉器の小型化、部品点数の削減を行うことができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ブッシング接続部絶縁カバーによってブッシング接続部の絶縁バリヤを廃止しながら、絶縁を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】多回路開閉器の概略構成を示す正面図。
【図２】多回路開閉器の概略構成を示す２−２断面図。
【図３】ブッシング接続部にブッシング接続部絶縁カバーを装着した状態を示す図。
【図４】本体カバーの形状を示す断面図。
【図５】本体カバーの形状を示す５−５断面図。
【図６】連結カバーの形状を示す断面図。
【図７】本体カバーに連結カバーを組み付けた状態を示す断面図。
【図８】本体カバーに連結カバーを挿入した状態を示す図。
【図９】従来の多回路開閉器の概略構成を示す正面図。
【図１０】従来の多回路開閉器の概略構成を示す１−１断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係るブッシング接続部絶縁カバーを多回路開閉器に装着した一実施形態について図１〜図８を参照して説明する。
図１及び図２に示されるように、多回路開閉器は、５回路分の回路開閉部１１が並列にケース１０内に配置されている。回路開閉部１１は、上下方向において設置され、固定電極１２と、該固定電極１２と接触させることで通電する可動電極１３とが設けられている。すなわち、固定電極１２が下側に設置されているとともに、可動電極１３が上側に設置されている。
【００２１】
固定電極１２は、下側接続端子２１の一部である。各下側接続端子２１は、ケース１０を貫通するブッシング２２の内端に金属製の接続導体２３を介してそれぞれ接続されている。ブッシング２２は、絶縁性を有する樹脂で形成されている。ブッシング２２の内部には、導電部材２２ａが貫装されている。ブッシング２２の外径は、内端側の方が短くなるテーパ状に形成されている。接続導体２３は、複数の屈曲したプレートで形成されている。接続導体２３は、中間部分は絶縁性の収縮チューブ２５で被覆されており、両端部は露出されている。接続導体２３の両端部には、接続用の接続孔２３ａが形成されている。接続導体２３の接続孔２３ａにボルト２４の螺子部２４ａを貫装して、ブッシング２２の内端に接続導体２３がボルト２４によって固定されている。ブッシング２２の内端と接続導体２３との接続部分をブッシング接続部２０という。ブッシング接続部２０は通電部が露出しているので、ブッシング接続部２０には弾性絶縁材にて形成された接続部絶縁カバー４０が装着されている。
【００２２】
可動電極１３の基端は、上側接続端子３１に回動可能に接続されている。各上側接続端子３１には、相毎に同一の共通母線３２によって同一相が接続されている。共通母線３２は、棒状のプレートである。共通母線３２は、中間部分は絶縁性の収縮チューブで被覆されており、共通母線３２の各上側接続端子３１に対応する位置の各接続部は露出されている。
【００２３】
共通母線３２の各上側接続端子３１に対応する各接続部には接続用の接続孔３２ａが形成されている。共通母線３２の接続孔３２ａにボルト３３の螺子部３３ａを貫装して、上側接続端子３１の端部に共通母線３２がボルト２４によって固定されている。上側接続端子３１と共通母線３２との接続部分を共通母線接続部３０という。共通母線接続部３０は通電部が露出しているので、共通母線接続部３０には弾性絶縁材にて形成された共通母線接続部絶縁カバー６０が装着されている。
【００２４】
図３に示されるように、接続部絶縁カバー４０は、ブッシング２２の内端に装着されて、ブッシング接続部２０を覆う本体カバー４１と、本体カバー４１内に収容されて、ブッシング接続部２０を覆う連結カバー５０とを備えている。
【００２５】
図４及び図５に示されるように、本体カバー４１は、四角筒状の本体筒４２と、本体筒４２の正面にブッシング２２の内端が貫装される筒状の取付部４４とを有する。取付部４４には、ブッシング２２を貫通させる貫通孔４３が形成されている。貫通孔４３の内径は、本体筒４２側の方が小さくなるテーパ状に形成されており、ブッシング２２の内端外形と同一形状に形成されている。本体筒４２の背面には四角形状の挿通孔４５が形成されている。この挿通孔４５は、連結カバー５０が挿入可能、且つブッシング２２の内端への接続導体２３の固定作業が容易な大きさに形成されている。本体筒４２は、ブッシング接続部２０の正面側を正面絶縁部４２ａ、ブッシング接続部２０の背面の上側と下側とを背面絶縁部４２ｂ、ブッシング接続部２０の左右側面を側面絶縁部４２ｃ，４２ｄにより被覆している。本体筒４２の内面には、挿通孔４５の上縁部に一致する位置に全周に亘って上側凸部４６が形成されているとともに、挿通孔４５の下縁部に一致する位置に全周に亘って下側凸部４７が形成されている。上側凸部４６と下側凸部４７は、本体筒４２の形状維持用の補強である。
【００２６】
図６及び図７に示されるように、連結カバー５０は、本体カバー４１内に収容され、接続導体２３の下部及びボルト２４を覆う有底筒状の連結筒５１を有する。連結筒５１の下部は、接続導体２３をブッシング２２に固定するボルト２４を収容するため、連結筒５１の上部に対して拡径した拡径部５５となっている。一方、連結筒５１の上部は、接続導体２３の外形と同じ大きさに縮径した縮径部５６となっている。
【００２７】
連結筒５１の拡径部５５は、ブッシング２２の内端に当接嵌合するブッシング当接面５５ａが形成されている。ブッシング当接面５５ａには、ブッシング２２の内端が貫通される貫通孔５２が形成されている。貫通孔５２の内面には、ブッシング２２の内端が当接嵌合される円形状の段部５３が全周に亘って形成されている。すなわち、ブッシング２２の内端の端面及び外周面が段部５３に当接して、導電部材２２ａのみが貫通孔５２から連結筒５１内に突出している。連結筒５１の正面の縮径部５６の上端から貫通孔５２に至るスリット５４が形成されている。拡径部５５は、ブッシング接続部２０の背面側を背面絶縁部５５ｂ及び傾斜面絶縁部５５ｃ、ブッシング接続部２０の下面側を下面絶縁部５５ｄ、ブッシング接続部２０の左右側面を側面絶縁部５５ｅ，５５ｆにより被覆している。連結筒５１の上部である縮径部５６の両側面には、本体カバー４１の上側凸部４６が嵌装する溝部５７が形成されている。
【００２８】
図７に示されるように、本体カバー４１の内面の上側凸部４６と連結カバー５０の外面の溝部５７とによって、本体カバー４１と連結カバー５０とが凹凸係合される。なお、上側凸部４６と溝部５７とが凹凸係合部として機能する。よって、上側凸部４６と溝部５７とが凹凸係合することによって、本体筒４２に対して連結筒５１の位置が規定され、本体カバー４１に対する連結カバー５０の組み付け位置を容易に決められる。
【００２９】
次に、ブッシング２２の内端と接続導体２３とが接続されたブッシング接続部２０に対する接続部絶縁カバー４０の装着方法について説明する。
図４に示されるように、まずブッシング２２に対して本体カバー４１を装着する。すなわち、ブッシング２２の内端に対して本体カバー４１の取付部４４を対向させ、取付部４４の貫通孔４３にブッシング２２の内端を貫装させる。ブッシング２２が貫通孔４３に貫装された状態で、本体カバー４１を更にブッシング２２側へ押し込むと、ブッシング２２の外周面に取付部４４の貫通孔４３の内面がテーパによって密着する。
【００３０】
図８に示されるように、続いてブッシング２２の先端部に接続導体２３をボルト２４によって固定する。すなわち、ブッシング２２に装着された本体カバー４１の上端開口部から接続導体２３を挿入する。そして、接続導体２３の接続孔２３ａをブッシング２２の内端に位置合わせして、ボルト２４の螺子部２４ａを接続導体２３の接続孔２３ａに貫装して、ボルト２４を締め付けることによって、接続導体２３をブッシング２２に固定する。
【００３１】
続いて連結カバー５０を本体カバー４１内に挿入して、ブッシング接続部２０に連結カバー５０を装着する。すなわち、連結カバー５０の縮径部５６を本体カバー４１の挿通孔４５から挿入する。このとき、連結カバー５０のスリット５４を使って、連結カバー５０の縮径部５６を左右方向に開放し、接続導体２３の背面側から正面側に回り込ませる。そして、連結カバー５０を下方から上方に移動するとともに、ブッシング２２の内端を貫通孔５２内に当接嵌合させる。すると、拡径部５５によってボルト２４と、接続導体２３の端部とが覆われる。また、縮径部５６の内面は接続導体２３の外面に密着する。そして、ブッシング２２の内端の端面及び外周面に段部５３が当接嵌合するとともに密着する。
【００３２】
よって、図３に示されるように、本体カバー４１と連結カバー５０とからなる接続部絶縁カバー４０によって、ブッシング接続部２０が全方位において覆われているので、ブッシング接続部２０に絶縁バリヤを使うことなく絶縁を確保することができる。すなわち、ブッシング接続部２０の上部を連結筒５１の縮径部５６、本体筒４２の正面絶縁部４２ａの上部、背面絶縁部４２ｂの上部、側面絶縁部４２ｃ，４２ｄの上部にて覆ったので、ブッシング接続部２０の上部の絶縁を確保することができる。また、ブッシング接続部２０の下部を連結筒５１の拡径部５５の下面絶縁部５５ｄ、本体筒４２の正面絶縁部４２ａの下部、背面絶縁部４２ｂの下部、側面絶縁部４２ｃ，４２ｄの下部にて覆ったので、ブッシング接続部２０の下部の絶縁を確保することができる。また、ブッシング接続部２０の側面を本体筒４２の側面絶縁部４２ｃ，４２ｄ及び連結筒５１の側面絶縁部５５ｅ，５５ｆにて覆ったので、ブッシング接続部２０の側面の絶縁を確保することができる。また、ブッシング接続部２０の正面側を本体筒４２の取付部４４及び連結筒５１のブッシング当接面５５ａにて覆ったので、ブッシング接続部２０の正面側の絶縁を確保することができる。また、ブッシング接続部２０の背面側を連結筒５１の背面絶縁部５５ｂ及び傾斜面絶縁部５５ｃにて覆ったので、ブッシング接続部２０の背面側の絶縁を確保することができる。
【００３３】
以上、説明した実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本体カバー４１をブッシング２２の内端に装着することで、ブッシング２２の内端と接続導体２３とのブッシング接続部２０を本体筒４２によって覆われる。そして、本体カバー４１の内に連結カバー５０を挿入し、ブッシング接続部２０を連結カバー５０によってブッシング接続部２０が覆われる。このため、ブッシング接続部２０の全方位、すなわち、異相間及び対地間における絶縁を確保することができる。よって、ブッシング接続部２０の絶縁バリヤを廃止することができるので、開閉器の小型化、部品点数の削減を行うことができる。
【００３４】
（２）本体カバー４１は筒状の本体筒４２と、本体筒４２の正面にブッシング２２の内端が貫装される取付部４４と、本体筒４２に形成される挿通孔４５と、を有する。また、連結カバー５０は有底筒状の連結筒５１と、連結筒５１の正面にブッシング２２の内端が貫通される貫通孔５２と、連結筒５１の正面の上端から貫通孔５２に至るスリット５４と、を有する。これにより、本体カバー４１の取付部４４をブッシング２２の内端に装着することで、本体筒４２によってブッシング２２の内端及びブッシング接続部２０が覆われる。このため、ブッシング接続部２０の背面上部、背面下部、正面、両側面の異相間及び対地間における絶縁を確保することができる。そして、本体カバー４１の挿通孔４５から連結カバー５０を本体筒４２内に挿入し、連結カバー５０のスリット５４を拡開して、ブッシング２２の内端と接続導体２３とのブッシング接続部２０を連結筒５１内に収納することで、連結筒５１によってブッシング接続部２０が覆われる。このため、ブッシング接続部２０の上部、下部、正面、背面、両側面の異相間及び対地間における絶縁を確保することができる。これら本体カバー４１および連結カバー５０により、ブッシング接続部２０の全方位、すなわち、異相間及び対地間における絶縁を確保することができる。よって、ブッシング接続部２０の絶縁バリヤを廃止することができるので、開閉器の小型化、部品点数の削減を行うことができる。
【００３５】
（３）本体カバー４１の本体筒４２の内面と連結カバー５０の連結筒５１の外面とに凹凸係合部を形成するようにした。すなわち、本体筒４２の内面に形成された上側凸部４６と、連結筒５１の外側面に形成された溝部５７とを係合するようにした。このため、本体筒４２に対して連結筒５１の位置が規定され、本体カバー４１と連結カバー５０との組み付け位置を容易に決めることができる。
【００３６】
（４）連結カバー５０の正面に段部５３を設け、段部５３がブッシング２２の内端の端面及び外周面に当接嵌合するようにした。このため、ブッシング２２の内端を段部に当接する位置で位置決めして連結カバー５０が確実に覆うことができるので、ブッシング２２の内端の端面及び外周面における絶縁を確保することができる。
【００３７】
（５）連結カバー５０の上部を接続導体２３の外形と同じ大きさとしたので、連結カバー５０の上端部を接続導体２３に密着させて、ブッシング接続部２０の接続導体２３における絶縁を確保することができる。
【００３８】
なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の形態にて実施することができる。
・上記構成において、本体カバー４１の取付部４４の端部外周面に補強用環状凸部を形成してもよい。また、取付部４４の端部外周面に上部表示用の突起を形成しても良い。
【００３９】
・上記実施形態では、連結カバー５０の上部である縮径部５６を接続導体２３の外形と同じ大きさとしたが、連結カバー５０の上部と接続導体２３の外形と間に隙間があってもよい。
【００４０】
・上記実施形態では、連結カバー５０の貫通孔５２の内面に段部５３を形成したが、段部５３を省略した構成を採用してもよい。
・上記実施形態では、本体筒４２の内面に形成した上側凸部４６と、連結筒５１の外側面に形成した溝部５７とを凹凸係合させたが、併せて本体筒４２の内面に形成した下側凸部４７に連結筒５１を凹凸係合させてもよい。
【００４１】
・上記実施形態では、本体カバー４１の内面に下側凸部４７を形成したが、下側凸部４７を省略した構成を採用してもよい。
・上記実施形態では、連結カバー５０を挿通孔４５から本体カバー４１内に挿入したが、連結カバー５０を本体カバー４１の下端開口部から本体カバー４１内に挿入してもよい。
【００４２】
・上記実施形態では、本体筒４２の内面に上側凸部４６を形成し、連結筒５１の外側面に溝部５７を形成したが、本体筒４２の内面に凹部を形成し、連結筒５１の外側面に凸部を形成してもよい。
【００４３】
・上記実施形態では、本体筒４２の内面に上側凸部４６を形成し、連結筒５１の外側面に溝部５７を形成したが、本体筒４２の内面と連結筒５１の外側面とに形成される凹凸係合部の構成を省略してもよい。
【００４４】
・上記実施形態では、多回路開閉器に接続部絶縁カバー４０を設けたが、多回路開閉器に限らず、他の開閉器に接続部絶縁カバー４０を設けてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１０…ケース、１１…回路開閉部、１２…固定電極、１３…可動電極、２０…ブッシング接続部、２１…下側接続端子、２２…ブッシング、２２ａ…導電部材、２３…接続導体、２３ａ…接続孔、２４…ボルト、２４ａ…螺子部、３０…共通母線接続部、３１…上側接続端子、３２…共通母線、３２ａ…接続孔、３３…ボルト、３３ａ…螺子部、４０…接続部絶縁カバー、４１…本体カバー、４２…本体筒、４２ａ…正面絶縁部、４２ｂ…背面絶縁部、４２ｃ，４２ｄ…側面絶縁部、４３…貫通孔、４４…取付部、４５…挿通孔、４６…上側凸部、４７…下側凸部、５０…連結カバー、５１…連結筒、５２…貫通孔、５３…段部、５４…スリット、５５…拡径部、５５ａ…ブッシング当接部、５５ｂ…背面絶縁部、５５ｃ…傾斜面絶縁部、５５ｄ…下面絶縁部、５５ｅ，５５ｆ…側面絶縁部、５６…縮径部、５７…溝部、６０…共通母線接続部絶縁カバー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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