(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ主表面を有する複数の樹脂層を積層して熱圧着させることによって一体化した樹脂多層基板であって、
前記複数の樹脂層は、前記主表面にパターン部材が配置された樹脂層を含み、
前記複数の樹脂層のうちの少なくとも一部の樹脂層の表面においては、前記複数の樹脂層を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域に、熱可塑性樹脂塗料が塗布されてなる塗料層を有し、前記熱可塑性樹脂塗料は、パウダー状の液晶ポリマーを含む、樹脂多層基板。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂は液晶ポリマーであり、前記熱可塑性樹脂塗料も液晶ポリマーの塗料である、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂塗料は、パウダー状の液晶ポリマーを液体に分散させたものである、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項４】
前記パウダー状の液晶ポリマーはプラズマまたは紫外線による表面処理がされたものである、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂塗料は、ワニス状の液晶ポリマーを含む、請求項２に記載の樹脂多層基板。
【請求項６】
前記積層体全体として厚みが不足する領域は、前記パターン部材、または、前記樹脂層の積層体に内蔵される部品の配置が疎となっている領域である、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【請求項７】
熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ主表面を有し、前記主表面にパターン部材が配置された樹脂層を含む複数の樹脂層を用意する工程と、
前記複数の樹脂層のうちの少なくとも一部の樹脂層の表面において、前記複数の樹脂層を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域に、熱可塑性樹脂塗料を塗布する工程と、
前記熱可塑性樹脂塗料を塗布する工程を終えた前記複数の樹脂層を積層する工程と、
前記積層する工程で得られた前記複数の樹脂層の積層体に圧力および熱を加えて前記積層体を熱圧着させることによって、前記熱可塑性樹脂塗料からなる塗料層を含む積層体を得る工程とを含み、
前記熱可塑性樹脂塗料は、パウダー状の液晶ポリマーを含む、樹脂多層基板の製造方法。
【請求項８】
前記熱可塑性樹脂は液晶ポリマーであり、前記熱可塑性樹脂塗料も液晶ポリマーの塗料である、請求項７に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項９】
前記熱可塑性樹脂塗料は、パウダー状の液晶ポリマーを液体に分散させたものである、請求項７に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１０】
前記パウダー状の液晶ポリマーはプラズマまたは紫外線による表面処理がされたものである、請求項７から９のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１１】
前記熱可塑性樹脂塗料は、ワニス状の液晶ポリマーを含む、請求項８に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１２】
前記熱可塑性樹脂塗料を塗布する工程より前に、二軸配向された液晶ポリマーのフィルムを粉砕してパウダー状の液晶ポリマーを得る工程を含む、請求項７から１０のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１３】
前記パウダー状の液晶ポリマーを得る工程では、前記液晶ポリマーのフィルムを凍結させた状態で粉砕する、請求項１２に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１４】
前記二軸配向された液晶ポリマーのフィルムの材料は、前記樹脂層の主材料と同一である、請求項１２または１３に記載の樹脂多層基板の製造方法。
【請求項１５】
前記積層体全体として厚みが不足する領域は、前記パターン部材、または、前記樹脂層の積層体に内蔵される部品の配置が疎となっている領域である、請求項７から１４のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂多層基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特開２００３−２７３５１１号公報（特許文献１）には、樹脂フィルム上に形成した導体パターンによる凹凸に起因してプレス時に生じる導体パターンの位置ずれの防止などを目的として、緩衝効果を有するプレス用部材を熱プレス板と樹脂フィルムとの間に配置することが記載されている。【０００３】
特開２００６−３０５９２１号公報（特許文献２）には、回路パターンシートの上面を覆うようにカバー層としての液晶ポリマーフィルムを重ね、離型材としてのフッ素系多孔質フィルムを重ねた上からプレスすることが記載されている。【０００４】
特開２０１０−１４７４１９号公報（特許文献３）には、片面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、熱プレス板により加熱加圧をして積層体を一括して貼り合わせる多層回路基板の製造方法において、樹脂フィルムの積層数が増大しても導体パターンの位置ずれ、接続導体の層間接続不良、樹脂フィルム同士の密着不足を生じにくくするために、熱プレス板と積層体との間にガラス繊維不織布を介在させ、さらにガラス繊維不織布と積層体との間に樹脂シートを介在させ、この状態で、熱プレス板による加熱加圧を行なうことが記載されている。【０００５】
特開２００８−１７２０３０号公報（特許文献４）には、導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層して多層回路基板を製造する際に、導体パターンの有無によって生じる導体パターンの変形や相互の位置ずれを生じにくくするために、熱プレス板と積層体との間にプレス圧補正シートを介在させることが記載されている。ここでいうプレス圧補正シートは、樹脂シートの表面に凸部が金属パターンで形成されたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２７３５１１号公報
【特許文献２】特開２００６−３０５９２１号公報
【特許文献３】特開２０１０−１４７４１９号公報
【特許文献４】特開２００８−１７２０３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１〜４のいずれにおいても、積層体を構成するパターンシートの各々が有する局所的なパターンによる厚みの違いは存在させたまま全てのパターンシートを積層して積層体とし、積層体の最表面に緩衝部材を重ねてプレスするという根本的な思想は共通している。特許文献１〜４に記載された発明を採用することによって、層間密着が良好となり、パターンずれも防止することができるかもしれないが、プレス後に得られる積層体の最表面には、積層体内部のパターンによる厚みの違いによる凹凸が顕在化する。このことについて以下に説明する。【０００８】
たとえば図１３に示すような状況を想定する。複数のパターンシートとしての樹脂層２があり、各樹脂層２には一方の表面に導体パターン７が配置されており、各樹脂層２を厚み方向に貫通するビア導体６も配置されている。このような複数のパターンシートを積層した積層体と上下のプレス板３１，３２との間にそれぞれクッション材４を介在させて積層体を熱圧着させるものとする。この場合、クッション材４の働きにより力の作用は均一化されるので、熱圧着自体は正常に行なえるかもしれないが、積層体が熱圧着されることによって得られる樹脂多層基板は図１４に示すようなものになる。図１４に示す樹脂多層基板９０１においては、多くの枚数の導体パターン７が重なって存在している領域では、それらの導体パターン７の厚み分だけ最表面が突出している。樹脂多層基板９０１においては、このように最表面に顕在化する凹凸によって、最表面の平坦度が悪化し、最表面に配置される電極同士の間に大きな高低差Ｄが生じている。このように電極同士の間に大きな高低差Ｄが生じた場合、この表面にＩＣその他の部品を表面実装することが困難となったり、樹脂多層基板９０１を他のマザー基板などに接続する際に接続不良が生じたりするおそれがある。【０００９】
そこで、本発明は、たとえ個々の樹脂層に局所的なパターンの有無による厚みの違いがある場合であっても、これらの樹脂層を積層して得られる積層体の最表面の平坦度が十分に確保できるような樹脂多層基板およびその製造方法を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ主表面を有する複数の樹脂層を積層して熱圧着させることによって一体化した樹脂多層基板であって、上記複数の樹脂層は、上記主表面にパターン部材が配置された樹脂層を含み、上記複数の樹脂層のうちの少なくとも一部の樹脂層の表面においては、上記複数の樹脂層を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域に、熱可塑性樹脂塗料が塗布されてなる塗料層を有する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域に、熱可塑性樹脂塗料が塗布されてなる塗料層を有しているので、これらの領域においては塗料層の厚みによって積層体全体としての厚みが補われ、たとえ個々の樹脂層に局所的なパターンの有無による厚みの違いがある場合であっても、得られる積層体の最表面の平坦度を十分に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の断面図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の熱圧着前の状態の分解図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。
【図４】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第６の工程の説明図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法で、複数の樹脂層を用意した状況の説明図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法で、複数の樹脂層を積層することによって積層体を形成した状況の説明図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法で、積層体を熱圧着させる工程の説明図である。
【図１３】従来技術に基づく樹脂多層基板の製造方法の一例の説明図である。
【図１４】従来技術に基づく樹脂多層基板の製造方法によって得られる樹脂多層基板の一例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（実施の形態１）
図１〜図２を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板について説明する。この樹脂多層基板の断面図を図１に示し、熱圧着前の状態の分解図を図２に示す。図１に示すように、本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ主表面２ａを有する複数の樹脂層２を積層して熱圧着させることによって一体化した樹脂多層基板である。複数の樹脂層２は、主表面２ａにパターン部材が配置された樹脂層２を含む。本実施の形態に示した例では、４層ある樹脂層２の全てが主表面２ａにパターン部材が配置された樹脂層２に該当する。本実施の形態に示した例では、パターン部材は導体パターン７である。しかし、本発明としては、パターン部材は導体パターン７とは限らない。たとえばビア導体６なども、積層体全体の厚みに影響を及ぼす場合にはパターン部材に該当しうる。複数の樹脂層２のうちの少なくとも一部の樹脂層２の表面においては、複数の樹脂層２を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域に、熱可塑性樹脂塗料が塗布されている。熱可塑性樹脂塗料が塗布された結果として、これらの領域には塗料層８が形成されている。図１において示されていた塗料層８は、図２に示すようにいずれかの樹脂層２の表面に部分的に形成されたものである。図１および図２において熱可塑性樹脂塗料層８が配置されている領域が、「複数の樹脂層２を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域」に対応した領域である。塗料層８を配置しなかった場合には積層体全体としてこれらの領域において厚みが不足することは図１４からも把握することができる。本発明を適用することによって、結果的にはこれらの領域においても積層体全体としての厚み不足は生じない。「複数の樹脂層２を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域」とは、塗料層８をもし配置しなかった場合に厚みが不足するであろう領域を意味する。これは、たとえばパターン部材の配置密度が疎となる領域、内蔵部品が内蔵されていない領域である。なお、本実施の形態では、パターン部材としての導体パターン７と積層時に対向する面に塗料層８が形成されていたが、パターン部材としての導体パターン７と同じ面に塗料層８を形成するようにしてもよい。
【００１４】
本実施の形態では、複数の樹脂層２のうちの少なくとも一部の樹脂層２の表面においては、積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域に、熱可塑性樹脂塗料が塗布されることによって塗料層８が形成されているので、これらの領域においては塗料層８の厚みによって積層体全体としての厚みが補われる。したがって、たとえ個々の樹脂層２に局所的なパターンの有無による厚みの違いがある場合であっても、これらの樹脂層２を積層して得られる積層体の最表面の平坦度を、図１に示すように十分に確保することができる。
【００１５】
「積層体全体として厚みが不足する領域」とは、あくまで積層体の全体として厚みが他の領域に比べて不足しているか否かが問題となるのであって、厚み不足の原因となっている樹脂層２と、塗料層８が形成されている樹脂層２とが同一層であるとは限らない。
【００１６】
本発明に基づく樹脂多層基板において、「積層体全体として厚みが不足する領域」は、パターン部材、または、樹脂層２の積層体に内蔵される部品の配置が疎となっている領域であることが好ましい。
【００１７】
本実施の形態では、各樹脂層２の主材料としての熱可塑性樹脂は液晶ポリマーであり、塗料層８の材料としての熱可塑性樹脂塗料も液晶ポリマーの塗料であることが好ましい。この構成を採用することにより、積層した状態では樹脂層２と塗料層８との双方ともに液晶ポリマーの層となり、両者の間で材料特性が等しくなるからである。
【００１８】
塗料層８の材料としての熱可塑性樹脂塗料は、パウダー状の液晶ポリマーを含むことが好ましい。この構成を採用することにより、所望の領域に所望の厚みで液晶ポリマーによる塗料層を容易に形成することができるからである。なお、液晶ポリマーは樹脂の一種であり、「ＬＣＰ」ともいう。
【００１９】
塗料層８の材料としての熱可塑性樹脂塗料は、パウダー状の液晶ポリマーを液体に分散させたものであることが好ましい。この構成を採用することにより、塗料層形成のための塗布作業時には液晶ポリマーの分散液を塗布すればよく、作業がしやすくなる。パウダー状の液晶ポリマーを分散させる液体、すなわち分散剤としては、たとえばエタノール、ターピネオール、ブチルラクトン、イソプロピルアルコールなどを用いることができる。
【００２０】
ここでいうパウダー状の液晶ポリマーは、プラズマまたは紫外線による表面処理がされたものであることが好ましい。パウダー状の液晶ポリマーは、プラズマまたは紫外線による表面処理を施されることによって接合性が向上する。このような表面処理を施されたものを塗料層８の材料に用いることによって、液晶ポリマーの粒子同士の接合性が向上し、塗料層８自体の強度が増す。また、液晶ポリマーの粒子と樹脂層２表面との間の接合性も向上するので、塗料層８と樹脂層２との接合強度も増す。その結果、全体として強度が増した樹脂多層基板を得ることができる。なお、パウダー状の液晶ポリマーに対しては、プラズマによる表面処理よりも紫外線による表面処理の方が接合性向上効果が大きいので、より好ましい。
【００２１】
塗料層８の材料としての熱可塑性樹脂塗料は、ワニス状の液晶ポリマーを含むことが好ましい。ワニス状の液晶ポリマーは、溶剤可溶型の液晶ポリマーを溶剤に溶解させることによって得ることができる。ワニス状の液晶ポリマーは、パウダー状の液晶ポリマーを液体に分散させたものとは異なり、個々の粒子が溶剤に完全に溶解している。この構成を採用することにより、塗料層形成のための塗布作業時にはワニス状の液晶ポリマーを塗布すればよく、作業がしやすくなる。なお、このようにワニス状の液晶ポリマーを用いる場合は、溶剤としては、樹脂層２を溶解しない溶剤を選択することが好ましい。すなわち、たとえば溶剤としてｎ−メチルピロリドンを用いるとした場合、樹脂層２としては溶剤不溶型の液晶ポリマーを用いることとし、一方、塗料層８としては分子構造の一部にアミド結合などを含み、この溶剤に可溶とした液晶ポリマーを用いることが好ましい。
【００２２】
（実施の形態２）
図３〜図１２を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図３に示す。
【００２３】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ主表面を有し、前記主表面にパターン部材が配置された樹脂層を含む複数の樹脂層を用意する工程Ｓ１と、前記複数の樹脂層のうちの少なくとも一部の樹脂層の表面において、前記複数の樹脂層を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域に、熱可塑性樹脂塗料を塗布する工程Ｓ２と、前記熱可塑性樹脂塗料を塗布する工程を終えた前記複数の樹脂層を積層する工程Ｓ３と、前記積層する工程Ｓ３で得られた前記複数の樹脂層の積層体に圧力および熱を加えて前記積層体を熱圧着させる工程Ｓ４とを含む。
【００２４】
本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法について、より詳細に説明する。
まず、図４に示すような導体箔付き樹脂シート１２を用意する。導体箔付き樹脂シート１２は、樹脂層２の片面に導体箔１７が付着した構造のシートである。樹脂層２は、熱可塑性樹脂からなるものである。熱可塑性樹脂とは、たとえばＬＣＰ（液晶ポリマー）である。樹脂層２の材料としては、ＬＣＰの他に、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、熱可塑性ＰＩ（ポリイミド）などであってもよい。導体箔１７は、たとえばＣｕからなる厚さ１８μｍの箔である。導体箔１７は、たとえば表面粗さＲｚが３μｍとなるように表面が形成されたものである。なお、導体箔１７の材料はＣｕ以外にＡｇ、Ａｌ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕであってもよく、これらの金属のうちから選択された２以上の異なる金属の合金であってもよい。本実施の形態では、導体箔１７は厚さ１８μｍとしたが、導体箔１７の厚みは２μｍ以上５０μｍ以下程度であってよい。導体箔１７は、回路形成が可能な厚みであればよい。
【００２５】
複数枚の短冊状の導体箔付き樹脂シート１２を用意してから以下の導体パターンなどの形成作業を進めてもよいが、他の方法として、大判の１枚の導体箔付き樹脂シート１２の中に、のちに複数の樹脂シートとして個別に切り出されるべき短冊状の領域が設定されたものを用意して、大判サイズのまま以下の導体パターンなどの形成作業を進め、その後に短冊状に切り出してもよい。ここでは、既に短冊状の導体箔付き樹脂シート１２に切り出されているものとして説明を続ける。
【００２６】
次に、図５に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の樹脂層２側の表面に炭酸ガスレーザ光を照射することによって樹脂層２を貫通するようにビア孔１１を形成する。ビア孔１１は、樹脂層２を貫通しているが導体箔１７は貫通していない。その後、必要に応じて、過マンガン酸などの薬液処理によりビア孔１１のスミア（図示せず）を除去する。ここではビア孔１１を形成するために炭酸ガスレーザ光を用いたが、他の種類のレーザ光を用いてもよい。また、ビア孔１１を形成するためにレーザ光照射以外の方法を採用してもよい。
【００２７】
次に、図６に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の導体箔１７の表面に、レジストフィルムをラミネートした後、フォトマスクを使った露光によりレジストパターン１３を形成する。
【００２８】
次に、レジストパターン１３をマスクとしてエッチングを行ない、図７に示すように、導体箔１７のうちレジストパターン１３で被覆されていない部分を除去する。導体箔１７のうち、このエッチングの後に残った部分を「導体パターン７」と称する。その後、図８に示すように、レジストパターン１３を除去する。こうして樹脂層２の一方の表面に所望の導体パターン７が得られる。
【００２９】
次に、図９に示すように、ビア孔１１に、スクリーン印刷などにより導電性ペーストを充填する。スクリーン印刷は、図８における下側の面から行なわれる。図８および図９では説明の便宜上、ビア孔１１が下方を向いた姿勢で表示しているが、実際には適宜姿勢を変えてスクリーン印刷を行なってよい。充填する導電性ペーストは銅やスズを主成分とするものであってもよいが、その代わりにたとえば銀を主成分とするものであってもよい。この導電性ペーストは、のちに積層した樹脂層を熱圧着する際の温度（以下「熱圧着温度」という。）で、導体パターン７の材料である金属との間で合金層を形成するような金属粉を適量含むものであることが好ましい。この導電性ペーストは導電性を発揮するための主成分として銅すなわちＣｕを含むので、この導電性ペーストは主成分の他にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉのうち少なくとも１種類と、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎのうち少なくとも１種類とを含むことが好ましい。こうして導電性ペーストを充填したことにより、ビア導体６が形成される。
【００３０】
ここまで、ある１枚の樹脂層２における処理を例にとって、図示しながら説明したが、他の樹脂層２においても、同様に処理を行なって所望の領域に導体パターン７を適宜形成し、必要に応じてビア導体６を形成する。こうして、図１０に示すように複数の樹脂層２を用意する。ここまでが工程Ｓ１に相当する。なお、上述の例では導体パターン７を形成してからビア導体６を形成したが、ビア導体６を形成してから導体パターン７を形成するようにしてもよい。
【００３１】
次に、工程Ｓ２として、図１０に示した複数の樹脂層２のうちの少なくとも一部の樹脂層２の表面において、複数の樹脂層２を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域に、熱可塑性樹脂塗料を塗布する。こうして、図２に示したように、複数の樹脂層２のうちの少なくとも一部の樹脂層２の表面の一部の領域に塗料層８が形成されている。
【００３２】
次に、工程Ｓ３として、図１１に示すように複数の樹脂層２を積層する。複数の樹脂層２を積層することによって積層体１が形成されている。積層体１はまだ熱圧着しておらず、単に樹脂層２を積み重ねただけの状態である。塗料層８が配置されている領域は、導体パターン７がある領域と補完的な関係にあるので、積層体１においては、塗料層８と導体パターン７とがあたかも同一層であるかのように並んで位置している。なお、上述の例では工程Ｓ１においてビア導体６を形成したが、工程Ｓ１ではビア導体の形成工程を実施せず、工程Ｓ３で塗料層８を形成した後にビア導体６を形成するようにしてもよい。
【００３３】
工程Ｓ４として、図１２に示すように、工程Ｓ３で得られた複数の樹脂層２の積層体１に圧力および熱を加えて積層体１を熱圧着させる。図１２に示した例では、積層体１の上下面に離型材５を重ね、そのさらに上下からプレス板３１，３２で挟み込むことによって加熱および加圧している。こうして、積層体１に含まれていた複数の樹脂層２が互いに熱圧着し、その結果として、図１に示した樹脂多層基板１０１が得られる。樹脂層２同士が熱圧着する際には樹脂層２同士の間に介在している塗料層８も熱圧着する。したがって、樹脂層２と塗料層８とが直接接している箇所では、樹脂層２そのものを構成していた樹脂と塗料層８を構成していた樹脂とが熱圧着により接合する。その後、必要に応じて、表面実装部品を実装する。
【００３４】
工程Ｓ４において積層体１の上下に離型材５を介在させることは必須ではないが、このように工程Ｓ４に離型材５を用いることによって、熱圧着後に得られる樹脂多層基板１０１をプレス板３１，３２の間から取り出す作業を円滑に行なうことができる。
【００３５】
なお、工程Ｓ１において、電子部品を収容するためのキャビティすなわち空洞を打抜き加工などにより形成しておき、工程Ｓ３において電子部品をキャビティ内に設置した上で複数の樹脂層８を積層してもよい。このようにすることで、積層体に電子部品を内蔵することが可能である。
【００３６】
本実施の形態では、複数の樹脂層２のうちの少なくとも一部の樹脂層２の表面において、複数の樹脂層２を積層および熱圧着する過程で積層体１全体として厚みが不足する領域に対応した領域に、熱可塑性樹脂塗料を塗布することによって塗料層８を形成し、このような工程を経た複数の樹脂層２を積層して熱圧着させているので、積層体１全体として厚みが不足するはずであった領域においては塗料層８の厚みによって積層体全体としての厚みが補われる。したがって、たとえ個々の樹脂層２に局所的なパターンの有無による厚みの違いがある場合であっても、これらの樹脂層２を積層して得られる積層体の最表面の平坦度は十分に確保することができる。
【００３７】
本実施の形態に基づく樹脂多層基板の製造方法では、各樹脂層２の主材料としての熱可塑性樹脂は液晶ポリマーであり、塗料層８の材料としての熱可塑性樹脂塗料も液晶ポリマーの塗料であることが好ましい。このようにして製造方法を実施することにより、積層した状態では樹脂層２と塗料層８との双方ともに液晶ポリマーの層となり、両者の間で材料特性が等しくなるからである。したがって、内部配線などの電気的特性に影響を及ぼしにくい。
【００３８】
前記熱可塑性樹脂塗料は、パウダー状の液晶ポリマーを含むことが好ましい。このようにして製造方法を実施することにより、所望の領域に所望の厚みで液晶ポリマーによる塗料層を容易に形成することができるからである。
【００３９】
塗料層８の材料としての熱可塑性樹脂塗料は、パウダー状の液晶ポリマーを液体に分散させたものであることが好ましい。このようにして製造方法を実施することにより、塗料層形成のための塗布作業時には液晶ポリマーの分散液を塗布すればよく、作業がしやすくなる。
【００４０】
ここでいうパウダー状の液晶ポリマーはプラズマまたは紫外線による表面処理がされたものであることが好ましい。このようにして製造方法を実施することにより、プラズマまたは紫外線による処理の効果としてパウダー状の液晶ポリマーの接合性が向上するので、塗料層８自体の強度が増し、塗料層８と樹脂層２との接合強度も増す。
【００４１】
塗料層８の材料としての熱可塑性樹脂塗料は、ワニス状の液晶ポリマーを含むことが好ましい。このようにして製造方法を実施することにより、塗料層形成のための塗布作業時にはワニス状の液晶ポリマーを塗布すればよく、作業がしやすくなる。
【００４２】
熱可塑性樹脂塗料を塗布する工程Ｓ２より前に、二軸配向された液晶ポリマーのフィルムを粉砕してパウダー状の液晶ポリマーを得る工程を含むことが好ましい。このようにフィルム状の液晶ポリマーを粉砕することとすれば、たとえばペレット状の液晶ポリマーを粉砕する場合などに比べて容易に粉砕することができる。特に、二軸配向されたフィルム状の液晶ポリマーを用いてパウダー状の液晶ポリマーを得ることとすれば、一軸配向されたペレット状やフィルム状の液晶ポリマーを用いる場合とは異なり、繊維状の粒子となることを回避することができ、効率良く良好なパウダー状の液晶ポリマーを得ることができる。具体的には、一定の長さを有する繊維状の粒子の場合は塗料化も困難であり、安定した塗膜を得るための塗料を得ることも困難である。一方、二軸配向されたフィルム状の液晶ポリマーを粉砕した場合、粒子が繊維状ではなく球形に近いパウダー状の液晶ポリマーを得ることができる。このパウダー状の液晶ポリマーを用いて塗料を作製すれば、本発明に用いる熱可塑性樹脂塗料として好ましい塗料を容易に安定して得ることが可能となる。なお、フィルム状の液晶ポリマーの粉砕には公知の粉砕装置を適宜使用することができる。
【００４３】
二軸配向された液晶ポリマーのフィルムの材料は、樹脂層２の主材料と同一であることが好ましい。二軸配向されたフィルム状の液晶ポリマーとして、樹脂層２を主に構成するフィルム状の液晶ポリマーと同一材料のものを用いることとすれば、樹脂層２と塗料層８とが同種の液晶ポリマーで構成されることになるため、内部配線などの特性に影響を及ぼさずに積層体１を得ることができる。
【００４４】
上述のパウダー状の液晶ポリマーを得る工程では、液晶ポリマーのフィルムを凍結させた状態で粉砕することが好ましい。このようにして製造方法を実施することにより、液晶ポリマーのフィルムを円滑に粉砕することができ、微小な粒子径のパウダーを効率良く得ることができる。なお、液晶ポリマーを凍結させた状態で粉砕するためには、たとえば液晶ポリマーからなるテープ状のフィルムに液体窒素を注ぎかけながら順に粉砕装置に送り込むことが考えられる。
【００４５】
たとえば、「複数の樹脂層を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域」の必ずしも全てに熱可塑性樹脂塗料を塗布しなくてもよい。すなわち、厚みが不足する領域のうち、たとえば顕著な厚みの差を生じる部分のみに選択的に熱可塑性樹脂塗料を塗布するようにしてもよい。
【００４６】
また、熱可塑性樹脂塗料を塗布する際には、必ずしも厚みの不足分を完全に解消するほどの厚みで塗布しなくてもよい。すなわち、熱可塑性樹脂塗料が一定の厚みで塗布されていれば、厚み不足をある程度解消することができ、本発明の効果を得ることが可能である。
【００４７】
本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法において、「積層体全体として厚みが不足する領域」は、パターン部材、または、樹脂層２の積層体に内蔵される部品の配置が疎となっている領域であることが好ましい。
【００４８】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、樹脂多層基板およびその製造方法に利用することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１  積層体、２  樹脂層、２ａ  主表面、４  クッション材、５  離型材、６  ビア導体、７  導体パターン、８  塗料層、１１  ビア孔、１２  導体箔付き樹脂シート、１３  レジストパターン、１７  導体箔、３１，３２  プレス板、１０１  樹脂多層基板、９０１  （従来技術に基づく）樹脂多層基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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