(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の熱限度を有する第１のモードと、前記第１の熱限度とは異なる第２の熱限度を有する第２のモードとを少なくとも含む複数の熱モードにおいて動作するように構成されたプロセッサと、
１つ又は複数の動作パラメータに基づいて熱モードを選択するように動作する熱管理ロジックと
を備え、前記複数の熱モードのうちの２つ又はそれ以上が、異なる動作周波数及び電力消費を有する、装置。
【請求項２】
前記複数の熱モードのうちの２つ又はそれ以上が、１つ又は複数の定義された熱特性、電力特性及び性能特性を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第１のモードは、他のモードよりも低い温度限度を有する熱限度ダウンモードである、請求項１乃至２のいずれかに記載の装置。
【請求項４】
前記第２のモードは、他のモードよりも高い温度限度を有する熱限度アップモードである、請求項１乃至３のいずれかに記載の装置。
【請求項５】
前記第１の熱限度及び第２の熱限度とは異なる第３の熱限度を有する第３のモードをさらに含み、当該第３のモードは、前記第１のモードより高い温度限度を有し、かつ前記第２のモードよりも低い温度限度を有する、通常熱限度モードである、請求項１乃至４のいずれかに記載の装置。
【請求項６】
前記複数の熱モードのうちの２つ又はそれ以上に関する構成情報を格納するように構成された、１つ又は複数の記憶デバイスを備える、請求項１乃至５のいずれかに記載の装置。
【請求項７】
前記複数の熱モードのうちの２つ又はそれ以上に関する構成情報は、１つ又は複数のインタフェースを通じてアクセス可能な最大の温度限度又は動作周波数を含む、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記１つ又は複数のインタフェースは、メモリマップ入出力（ＭＭＩＯ）又はプラットフォーム環境制御インタフェース（ＰＥＣＩ）のうちの１つ又は複数を含む、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記熱管理ロジックは、前記プロセッサのブートシーケンス中に熱モードを選択するように動作する、請求項１乃至８のいずれかに記載の装置。
【請求項１０】
前記熱管理ロジックは、前記プロセッサの動作中に熱モードを動的に選択するように動作する、請求項１乃至９のいずれかに記載の装置。
【請求項１１】
コンピュータによって実行される方法であって、
第１の熱限度を有する第１のモードと、前記第１の熱限度とは異なる第２の熱限度を有する第２のモードとを少なくとも含む複数の熱モードにおいて動作するように構成されたプロセッサのための熱モードを選択するステップであって、前記複数の熱モードのうちの２つ又はそれ以上が、異なる動作周波数及び電力消費を有する、ステップと、
前記選択された熱モードの構成情報を１つ又は複数の記憶デバイスから取り出すステップと、
前記選択された熱モードで前記プロセッサを動作させるステップと
を含む、方法。
【請求項１２】
前記構成情報は、前記複数の熱モードのうちの２つ又はそれ以上に対する最大温度限度又は動作周波数を含む、請求項１１に記載のコンピュータによって実行される方法。
【請求項１３】
前記構成情報は、１つ又は複数のインタフェースを使用して取り出される、請求項１１又は１２に記載のコンピュータによって実行される方法。
【請求項１４】
前記１つ又は複数のインタフェースは、メモリマップ入出力（ＭＭＩＯ）又はプラットフォーム環境制御インタフェース（ＰＥＣＩ）のうちの１つ又は複数を含む、請求項１３に記載のコンピュータによって実行される方法。
【請求項１５】
熱限度ダウンモードを備える前記第１のモードを選択するステップと、
他のモードよりも低い温度限度で前記プロセッサを動作させるステップと
を含む、請求項１１乃至１４のいずれかに記載のコンピュータによって実行される方法。
【請求項１６】
熱限度アップモードを備える前記第２のモードを選択するステップと、
他のモードよりも高い温度限度で前記プロセッサを動作させるステップと
を含む、請求項１１乃至１５のいずれかに記載のコンピュータによって実行される方法。
【請求項１７】
前記第１の熱限度及び前記第２の熱限度とは異なる第３の熱限度を有する第３のモードを選択するステップであって、前記第３のモードは通常熱限度モードである、ステップと、
前記第１のモードの温度限度より高い温度限度であって、前記第２のモードの温度限度より低い温度限度において前記プロセッサを動作させるステップと
を含む、請求項１１乃至１６のいずれかに記載のコンピュータによって実行される方法。
【請求項１８】
前記プロセッサのブートシーケンス中に熱モードを選択するステップと、
前記プロセッサの動作中に熱モードを動的に選択するステップと
を含む、請求項１１乃至１７のいずれかに記載のコンピュータによって実行される方法。
【請求項１９】
請求項１１乃至１８のいずれかに記載の方法を実行するための手段を備える装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、設定可能な熱管理（ｃｏｎｆｉｇｕｒａｂｌｅ  ｔｈｅｒｍａｌ  ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ）のための方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近のコンピューティングシステムの性能は、近年急速に向上している。性能が発展している１つの特定の分野はプロセッサ技術である。加えて、コンピューティングデバイスに対するフォームファクタ及び冷却要求も発展している。電力消費の増加もまた、コンピューティングデバイスの絶えず変化する形状及びサイズとともに、多くの例において広範囲の冷却要求をもたらす。消費電力が増加し続け、他のパラメータが変化し続けると、電力消費及び熱生成の低減は重要な考慮事項となる。結果として、可能であるときには性能を最適化し熱生成を低減するように、プロセッサ及び他のシリコンを適合することが望ましい。したがって、設定可能な熱管理を含む技術には相当なニーズが存在する。
【発明の概要】
【０００３】
諸実施形態は、一般に、設定可能な熱管理を可能にするように設計される技術を対象とする。様々な実施形態により、プロセッサに対する熱モードを、装置又はそのプロセッサの１つ又は複数のプロパティに基づいて選択するように動作する熱管理ロジックを含む技術が提供される。例えば、一部の実施形態において、プロセッサは、第１の熱限度を有する第１のモードと、第１の熱限度とは異なる第２の熱限度を有する第２のモードとを少なくとも備える、複数の熱モードで動作するように構成される。様々な実施形態において、上記複数のモードは、熱限度ダウンモードと、通常熱限度モードと、熱限度アップモードとを含むことができる。他の実施形態も説明され、本件特許請求の範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
【図１Ａ】装置の一実施形態を示す図である。
【図１Ｂ】コンピューティングプラットフォームの一実施形態を示す図である。
【図２】グラフの一実施形態を示す図である。
【図３】論理図の一実施形態を示す図である。
【図４】システムの一実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００５】
諸実施形態は、一般に、設定可能な熱管理を可能にするように設計される技術を対象とする。様々な実施形態により、プロセッサに対する熱モードを、装置又はそのプロセッサの１つ又は複数のプロパティに基づいて選択するように動作する熱管理ロジックを含む技術が提供される。例えば、一部の実施形態において、プロセッサは、第１の熱限度を有する第１のモードと、第１の熱限度とは異なる第２の熱限度を有する第２のモードとを少なくとも備える、複数の熱モードで動作するように構成される。様々な実施形態において、上記複数のモードは、熱限度ダウンモードと、通常熱限度モードと、熱限度アップモードとを含むことができる。
【０００６】
プロセッサ及び他のシリコンコンポーネントは、一般に、特定の最大温度限度（Ｔｊｍａｘ）においてテストされ、固定される。プラットフォーム熱能力は、サイズ、重さ、可聴雑音及び部品表（ｂｉｌｌ  ｏｆ  ｍａｔｅｒｉａｌｓ）コストに影響を与えるので、ＯＥＭにとって設計上の選択事項である。プロセッサに対して指定されたＴｊｍａｘは、したがって、プラットフォームの熱設計に対して大きな影響を与えることがある。一部のプロセッサは、プラットフォームの設計上の選択を制限しうる単一のセットのＴｊｍａｘのみで販売される。例えば、指定されたＴｊｍａｘを冷却することができる能力よりも低い冷却能力の環境において高電力のプロセッサを実行することにより、熱制御が、様々な製品にわたって変化する、実際には未知の能力レベルであるものに対して性能を低下させることになる。
【０００７】
一実施形態によると、設定可能なＴｊｍａｘは、ＯＥＭが、プロセッサのＴｊｍａｘを幾つかの値のうちの１つに設定することを可能にする。この構成設定を、初期化において静的に、又は「オンザフライ」で動的に実行することができる。この構成設定の意味するところは、特定の性能が公知の基本周波数によって保証され、設定可能なＴｊｍａｘがサポートされる基本周波数の各々に対して指定されることである。様々な実施形態において、Ｔｊｍａｘの構成設定は、ＯＥＭに、設定された熱境界内において適切な性能を配信している間に、最大電力の消失がわかることを保証する能力を与えることができる。
【０００８】
様々な実施形態において、プラットフォーム及び熱解決手段（ｔｈｅｒｍａｌ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）は、信頼できる予測可能な性能を保証するように、設定されたＴｊｍａｘ限度に対して設計されることを必要とする。一部の実施形態において、この構成設定の欠如により、設計者及びＯＥＭが、望むものよりも大きなサイズのプラットフォーム／フォームファクタに制約されるので、革新的なプラットフォームの設計を妨げることがある。同様に、構成設定の欠如は、一部の実施形態において光学的性能の低下をもたらすこともある。これは、熱の構成設定が可能である場合には電力又は性能の増幅に変換され得るマージンを、熱環境に対する境界条件が有するためである（例えば、固定限度のＴｊｍａｘよりも実際のＴｊは低い）。様々な実施形態において、プロセッサ及び他のシリコンに対する設定可能な熱管理又は設定可能なＴｊｍａｘは、性能を最大にしつつ、フォームファクタ設計及び熱解決手段の柔軟性を可能にする。他の実施形態も説明され、本件特許請求の範囲に含まれる。
【０００９】
諸実施形態は１つ又は複数の要素を含む。１つの要素は、特定の動作を実行するように構成された任意の構造を備えることができる。各要素を、所与の設計パラメータ又は性能上の制約に応じて、ハードウェア、ソフトウェア又はこれらの任意の組み合わせとして実装することができる。諸実施形態を、例示として、ある特定の構成における特定の要素とともに説明するが、諸実施形態は、代替的構成において他の組み合わせの要素を含んでもよい。
【００１０】
「一実施形態」又は「ある実施形態」のいずれかに対する言及は、その実施形態との関連で説明される特定の特徴、構造又は特性が少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味することに留意されたい。本明細書の様々な個所に現れる「一実施形態において」又は「ある実施形態において」というフレーズは、必ずしも全て同じ実施形態を参照しているとは限らない。
【００１１】
図１Ａは装置の一実施形態を図示している。図１Ａは装置１００のブロック図を図示している。装置１００は、一部の実施形態において、コンピューティングシステムを備えることができる。図１Ａに示されるように、装置１００は、熱管理ロジック１０２、メモリ１０４、構成情報１０６及びプロセッサ１０８等の複数の要素を備える。しかしながら、実施形態はこの図に示される要素又は構成には限定されない。
【００１２】
様々な実施形態において、プロセッサ１０８は、１つ又は複数のプロセッサコアを備える中央処理ユニットを備えることができる。プロセッサ１０８は、例えば、ＣＰＵ、マルチ処理ユニット、縮小命令セットコンピュータ（ＲＩＳＣ）、パイプラインを有するプロセッサ、複数命令セットコンピュータ（ＣＩＳＣ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）等、任意のタイプの処理ユニットを含むことができる。
【００１３】
様々な実施形態において、メモリ１０４は、任意の適切なタイプのメモリユニット、メモリデバイス、メモリ製品（ａｒｔｉｃｌｅ）、メモリ媒体、記憶デバイス、記憶製品、記憶媒体、記録及び／又は記憶ユニットを備えることができ、これには例えば、メモリ、取外し可能若しくは取外し不可能媒体、揮発性若しくは非揮発性メモリ若しくは媒体、消去可能若しくは消去不可能媒体、書込み可能若しくは再書込み可能媒体、デジタル若しくはアナログ媒体、ハードディスク、フロッピー（登録商標）ディスク、コンパクトディスク読取専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、記録可能コンパクトディスク（ＣＤ−Ｒ）、再書込み可能コンパクトディスク（ＣＤ−ＲＷ）、光ディスク、磁気媒体、光磁気媒体、取外し可能メモリカード若しくはディスク、様々なタイプのデジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、テープ、カセット等がある。
【００１４】
様々な実施形態において、熱管理ロジック１０２は、コンピューティングシステム１００又はプロセッサ１０８に対する熱の構成設定を管理するソフトウェアドライバ又はアプリケーションを備えることができる。一部の実施形態において、熱管理ロジック１０２は、例えば熱限度ダウンモード、通常熱限度モード又は熱限度アップモード等の指定の熱モードへのエントリと管理とを制御するオペレーティングシステムの下で動作する、ソフトウェアドライバを備えることができる。本明細書で説明される実施形態は、熱限度ダウンモード、通常熱限度モード又は熱限度アップモードについて言及するが、実施形態はこのコンテキストに限定されないことを理解されたい。例えば、第１の熱限度を有する第１のモード及び第２の熱限度を有する第２のモード等を使用することができ、これらは説明される実施形態の範囲内にある。様々な実施形態において、熱限度ダウンモードは第１の熱限度を有する第１のモードとし、熱限度アップモードは第２の熱限度を有する第２のモードとし、通常熱限度モードは第３の熱限度を有する第３のモードとすることができ、ここで、これらの熱限度はそれぞれ異なるものである。他の実施形態も説明され、本件特許請求の範囲に含まれる。
【００１５】
異なる熱モードは、一部の実施形態において、異なる最大温度限度、すなわちＴｊｍａｘ限度を提供することができる。熱管理ロジック１０２は、コンピューティングシステム１００の別個のコンポーネントとして示されているが、メモリ１０４内に含めるか、プロセッサ１０８の一部として若しくはプロセッサ１０８内に組み込んでもよく、又は任意の他の位置若しくは構成に含めることができ、これらも説明される実施形態の範囲内である。同様に、例示の目的で、限られた数及びタイプの熱モードについて説明するが、任意の数、タイプ、配置又は構成設定の熱モードを用いることができ、これらも説明される実施形態の範囲内にあることを理解されたい。他の実施形態も説明され、本件特許請求の範囲に含まれる。
【００１６】
図２のグラフ２０２及び２０４によって図示されるように、プロセッサのＴｊｍａｘの変化は、プロセッサの電力および周波数に対して影響を有することがある。例えば、低いＴｊｍａｘは、漏えい電流を低減することにより、プロセッサの電力消費を低減することができる。低いＴｊｍａｘは、電子移動やゲート酸化物の信頼性等の機構の信頼性を向上させることもできる。低いＴｊｍａｘは、関連する電力低減とともに、定電力（ｉｓｏ−ｐｏｗｅｒ）でのプロセッサの高周波数動作を可能にすることができる。例えば、様々な実施形態において、典型的な定信頼性（ｉｓｏ−ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ）の線は、数ｍＶ／℃の感度を有することがある。一部の実施形態において、Ｔｊが１℃低下するごとに、数ｍＶの電圧の増加が可能になる。温度に対するこの周波数感度及び電力感度により、設定可能なＴｊｍａｘ特徴とともに使用されるときに、プロセッサに対する新たな利用シナリオが可能になる。
【００１７】
図１Ａに戻ると、一部の実施形態において、プロセッサ１０８は、固定の周波数とＴｊｍａｘ値との１つのセットのみを有する代わりに、低い又は高いＴｊｍａｘと対応する周波数との双方を有する追加の設定可能な状態も含むことができる。例えば、プロセッサ１０８は、熱限度ダウンモードと通常熱限度モードと熱限度アップモードとを備える複数の熱モードで動作するように構成される。一部の実施形態において、熱管理ロジック１０２は、装置の１つ又は複数のプロパティに基づいて熱モードを選択するように動作することができる。例えば、様々な熱構成又はモードは、構成情報１０６として格納され、ハードウェア及びソフトウェアに対して１つ又は複数のインタフェースを通じてアクセス可能であり、ブート時に、又は動作中に動的に選択されることが可能である。
【００１８】
一致する最少在庫管理単位（ＳＫＵ：ｓｔｏｃｋ  ｋｅｅｐｉｎｇ  ｕｎｉｔ）を有する以前のプロセッサは、固定のＴｊａｍｘを含んでいた。様々な実施形態において、このＴｊｍａｘは、基準プラットフォームあるいは消費者の能力及びプラットフォームのニーズの評価に基づく基本プラットフォームの前提に基づいて、定義されていた。一部の実施形態において、異なるＴｊｍａｘが要求されると、新たなＳＫＵが追加されるか、あるいはその異なるＴｊｍａｘが単にサポートされないので、その結果としてシステム性能が影響を受けることがある。異なるＴｊｍａｘ値を、以前のプロセッサを使用して実装してもよいが、しかしながら、対応する電力周波数の利点は知られておらず、対応する設定ポイントも定義されない。
【００１９】
様々な実施形態において、Ｔｊｍａｘの上昇及び下降（例えば、熱限度アップモード及び熱限度ダウンモード）をともなう追加の２つの設定可能ポイントが事前にテストされ、代替的な設計ポイントとして、コスト及び性能の観点から消費者のプラットフォームの最適化のために提供される。様々な実施形態において、複数の熱モードはそれぞれ、１つ又は複数の定義された熱特性、電力特性及び性能特性を備える。例えば、各熱モードは、異なるＴｊｍａｘ、動作周波数、電力要件、推定される熱生成又は任意の他の適切なパラメータ又はプロパティを含む。一部の実施形態において、複数の熱モードはそれぞれ、異なる動作周波数及び電力消費レベルを備える。これらの異なる動作周波数及び電力消費レベルは、予め定義され、そしてシステム設計者又はＯＥＭに認識されている。プロセッサに対する異なる熱モードのプロパティを知ることにより、システム設計者又はＯＥＭは、プロセッサの能力を十分に利用し、性能を犠牲にすることなく所望の設計に従うシステムを設計することができ、あるいは固定のＴｊｍａｘプロセッサに関連付けられた熱制約が課せられる。
【００２０】
一部の実施形態において、設定可能なＴｊｍａｘの設定ポイントの追加により、設計者及びＯＥＭは、要求された温度（Ｔｊｍａｘ）、プロセッサ電力及びプロセッサ性能を、システム設計により適合するＴｊａｍａｘの設計ポイントを選択することによって変更することが可能になる。プロセッサ性能を最適化する柔軟性は、プロセッサの所与のＳＫＵに対するプラットフォーム設計の観点において、設計者及びＯＥＭが、エンドユーザにとって正しいプラットフォームを対象とすることも可能にする。例えば、設計者は、適切なＴｊｍａｘ又は熱限度モードを選択することによって、冷却解決手段のコスト、性能及び音響効果を最適化することができる。
【００２１】
一部の実施形態において、プロセッサ１０８は、熱限度ダウンモード、通常熱限度モード又は熱限度アップモードのうちの１つにおいて動作するように構成される。例示の目的で、限られた数及びタイプの熱モードを説明するが、任意の数、タイプ、配置又は構成の熱モードを使用することができ、これらも説明される実施形態の範囲内にあることを理解されたい。
【００２２】
熱限度ダウンモードは、一部の実施形態において、通常熱限度モード及び熱限度アップモードより低い最大温度限度、すなわちＴｊｍａｘを有する熱モードを備える。様々な実施形態において、通常熱限度モードは、熱限度ダウンモードより高い温度限度、Ｔｊａｍａｘを有し、かつ熱限度アップモードより低い温度限度を有する熱モードを備える。一部の実施形態において、熱限度アップモードは、熱限度ダウンモード及び通常熱限度モードよりも高い温度限度、Ｔｊｍａｘを有する熱モードを備える。他の実施形態も説明され、本件特許請求の範囲に含まれる。
【００２３】
様々な実施形態において、様々な熱モードに対する情報又は設定を、構成情報１０６として格納することができる。例えば、構成情報は、各熱モードに対する最大温度限度又は動作周波数を備えるか、含むことができる。一部の実施形態において、構成情報１０６は、１つ又は複数のインタフェースを通じて、プロセッサ１０８とともに含まれるか、プロセッサ１０８によって格納されるか、そうでなくともプロセッサ１０８によってアクセス可能である。例えば、１つ又は複数のインタフェースは、メモリマップ入出力（ＭＭＩＯ：ｍｅｍｏｒｙ−ｍａｐｐｅｄ  ｉｎｐｕｔ／ｏｕｔｏｕｔ）又はプラットフォーム環境制御インタフェース（ＰＥＣＩ：ｐｌａｔｆｏｒｍ  ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ  ｃｏｎｔｒｏｌ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）の１つ又は複数を備えることができる。
【００２４】
一部の実施形態において、熱管理ロジック１０２は、プロセッサのブートシーケンス中、又はプロセッサの動作中に熱モードを選択するように動作することができる。例えば、この選択は、静的又は動的にすることができる。様々な実施形態において、設定可能なＴｊｍａｘの動的な利用は、ＭＭＩＯ及びＰＥＣＩインタフェースを通じてソフトウェア及びハードウェアに対してアクセス可能な、プロセッサレジスタ（例えば、ＭＳＲ＝Ｍｏｄｅｌ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｒｅｇｉｓｔｅｒ（モデル仕様レジスタ））によって可能になる。
【００２５】
様々な実施形態において、システムは、プロセッサ１０８の温度を感知するように動作する１つ又は複数のセンサを含むことができる。例えば、一部の実施形態において、プロセッサは、プロセッサの温度を感知してレポートする組込みセンサを含むことができる。他の実施形態も説明され、本件特許請求の範囲に含まれる。
【００２６】
図１Ｂは、図１Ａを参照して上述した設定可能なＴｊｍａｘを含む３つの例示的な利用シナリオを図示している。様々な実施形態において、同様の要素は全体を通じて同様に番号付けされる。図１Ｂでは限られた数及びタイプのプラットフォームを説明するが、例示のためであり、限定ではない。示されているように、図１Ｂのシステム１５０は、プロセッサ１０８と、構成情報１０６と、プラットフォーム、すなわちシステム１２０、１２４及び１２８と、冷却コンポーネント１２２、１２６及び１３０とを含むが、これらには限定されない。プロセッサ１０８及び対応する構成情報１０６は、様々な実施形態において、システム１２０、１２４及び１２８の各々に対して利用可能である。この手法では、これらのシステムそれぞれの設計者は、システムに対する熱構成を、任意の数のパラメータ又はファクタに基づいて選択することができる。冷却コンポーネント１２４、１２６及び１２８は、ファン、送風装置、熱同期、熱交換機、熱パイプ又は冷却コンポーネントの任意の適切な組み合わせのうちの１つ又は複数を含むことができる。諸実施形態は、図示されるコンポーネントの数及びタイプに限定されない。
【００２７】
様々な実施形態において、システム１２０、１２４及び１２８はそれぞれ、コンピューティングデバイスを備えることができる。コンピューティングデバイスの例には、任意のタイプの無線デバイス、移動局、又はポータブルコンピューティングデバイスが含まれるか、又はこれらとして実装することができる。ポータブルコンピューティングデバイスは、ラップトップコンピュータ、ウルトララップトップコンピュータ、ネットブックコンピュータ、ノートブックコンピュータ、タブレットコンピュータ、個人用情報端末（ＰＤＡ）、携帯電話、携帯電話とＰＤＡの組み合わせ、モバイルユニット、加入局、ユーザ端末、ポータブルコンピュータ、ハンドヘルドコンピュータ、パルムトップコンピュータ、装着可能コンピュータ、メディアプレイヤ、ページャ、メッセージングデバイス、データ通信デバイス等である。モバイルコンピューティングデバイスに関する更なる詳細は、図４を参照してさらに詳述する。
【００２８】
一部の実施形態において、システム１２０は、典型的な冷却コンポーネント１２２を有する基本のシステムとすることができる。この状況では、基本のＴｊｍａｘ（例えば、通常熱限度ノード）が選択され、結果として得られる熱構成及び周波数が１３２に示されている。対照的に、システム１２４は、システム１２０と同じ厚さを有するシステムであるが、より大きい冷却コンポーネント１２６を含むことができる。様々な実施形態において、より大きな冷却コンポーネントの追加は、より低いＴｊｍａｘ値（例えば、熱限度ダウンモード）の選択を可能にすることができ、結果として得られる熱及び周波数情報は１３４に示されている。システム１２８は、一部の実施形態において、より小さい又は薄い冷却コンポーネント１３０を有する薄いシステムとすることができる。この例では、より高いＴｊｍａｘ（例えば、熱限度アップモード）が選択され、結果として得られる熱構成及び周波数情報は１３６に示されている。他の実施形態も説明され、本件特許請求の範囲に含まれる。
【００２９】
当業者には、任意の数のファクタにより、設定可能なＴｊｍａｘを有するプロセッサに対して所望の熱構成の選択が可能になることが理解されよう。下記は、設定可能なＴｊｍａｘの特徴により可能となる幾つかの例示的な利用シナリオである。諸実施形態はこのコンテキストに限定されない。
【００３０】
一実施形態において、コンピューティングシステムは、プロセッサの熱解決手段よって、熱的に制限されないが、表面又は体温等の他の限定によって制限されることがある。この例の実施形態において、システムは、基本の前提となるＴｊｍａｘよりも低いＴｊｍａｘを許容する進化した熱技術を用いることができる。この状況では、低いＴｊｍａｘ構成が選択されるので、これにより電力の節約、動作周波数の向上、及び性能の改善がもたらされる。
【００３１】
コンピューティングシステムは、一部の実施形態において、フォームファクタの最適化（例えば、厚さの最小化）に基づいて熱的に制限される。これらの実施形態において、システムはプロセッサの熱仕様によって限定されるので、より薄いフォームファクタを有するか、又はより安い熱解決手段を用いるようシステムが設計されるように、より高い熱構成が選択されうる。
【００３２】
様々な実施形態では、典型的な条件及び負荷の下において、プロセッサが通常の温度限界の下で動作することができるように、コンピューティングシステムの熱解決手段を、熱分解抵抗が高く、高電力負荷などの最悪の場合の環境においてもシステムが機能するように設計する。この状況において、より低いＴｊｍａｘ構成は、典型的な動作モードの間の性能を向上させるよう、動的に選択される。他の実施形態も説明され、本件特許請求の範囲に含まれる。
【００３３】
特定の実施形態を、コンポーネント、モジュール、ロジック、ソフトウェア若しくはスレッドに関して説明するが、任意の数のコンポーネント、モジュール、スレッド若しくはロジック構成、及び任意の数の熱構成若しくはモードを使用することもでき、これらも説明される実施形態の範囲内にあることを理解されたい。さらに、本明細書で説明される論理フローは、論理フローの単なる例示を示すものであり、説明されるものと異なる数、順序及び／又は構成の動作を論理フローに実装することも可能であり、これらも説明される実施形態の範囲内にあることも理解されたい。
【００３４】
図３は、論理フロー３００の一実施形態を図示している。一実施形態において、論理フロー３００は、様々なシステム及び／又はデバイスによって実施され、所与の設計パラメータ又は性能の制約に応じて、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア及び／又はこれらの任意の組み合わせとして実装することができる。例えば、論理フロー３００の１つ又は複数の動作を、論理デバイス（例えば、コンピュータ、プロセッサ）によって実行される実行可能プログラミング又はコンピュータ読取可能命令によって実装することができる。一部の実施形態において、ロジック又は命令を、コンピュータプロセッサによって実行される持続性コンピュータ読取可能記憶媒体に具現化することができる。諸実施形態は、このコンテキストに限定されない。
【００３５】
一実施形態において、複数の熱モードで動作するように構成されたプロセッサに対する熱モードが、選択される（３０２）。例えば、熱管理ロジック１０２は、プロセッサ１０８の熱モードを選択することができる。この熱モードには、熱限度ダウンモード、通常熱限度モード又は熱限度アップモードが含まれる。３０４において、複数の熱モードのうちの１つ又は複数に対する構成情報が取り出される。一部の実施形態において、プロセッサが構成情報を内部的に格納するか、あるいは構成情報をプロセッサ上に具現化するか、又はプロセッサの一部として具現化することができる。他の実施形態において、プロセッサ１０８又は熱管理ロジック１０２は、一部の実施形態ではメモリ１０４から構成情報１０６を取り出すことができる。様々な実施形態において、構成情報は、各熱モードに対する最大温度限度又は動作周波数を備えることができる。
【００３６】
３０６、３１０及び３１４において、それぞれ、様々な実施形態において複数の熱モードのいずれか１つが選択される。３０６では、例えば熱限度ダウンモードが選択され、３０８において、プロセッサは、通常熱限度モード及び熱限度アップモードの温度限度よりも低い温度限度で動作する。一部の実施形態では、３１０において通常熱限度モードが選択され、３１２において、プロセッサは、熱限度ダウンモードより高い温度であって、熱限度アップモードよりも低い温度で動作する。様々な実施形態では、３１４において熱限度アップモードが選択され、３１６において、プロセッサは、熱限度ダウンモード及び通常熱限度モードの熱限度よりも高い熱限度で動作する。
【００３７】
様々な実施形態において、構成情報は、メモリマップ入出力（ＭＭＩＯ）又はプラットフォーム環境制御インタフェース（ＰＥＣＩ）のうちの１つ又は複数等、１つ又は複数のインタフェースを通じてアクセス可能であり、また、これらの１つ又は複数のインタフェースを介して取り出すことができる。一部の実施形態において、熱モードを、プロセッサのブートシーケンス中に、又はプロセッサの動作中に選択することができる。他の実施形態も説明され、本件特許請求の範囲に含まれる。
【００３８】
図４は、例示的なシステムの実施形態の図である。具体的には、図４はシステム４００を示す図であり、システム４００は、様々な要素を含むことができる。例えば、図４は、システム４００が、プロセッサ４０２、チップセット４０４、入出力（Ｉ／Ｏ）デバイス４０６、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）（動的ＲＡＭ等）４０８、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）４１０、様々なプラットフォームコンポーネント４１４（例えば、ファン、クロスフロー送風装置、熱シンク、ＤＴＭシステム、冷却システム、ハウジング及びベント等）を含み得ることを示している。しかしながら、諸実施形態はこれらの要素に限定されない。
【００３９】
図４に示されるように、Ｉ／Ｏデバイス４０６、ＲＡＭ４０８及びＲＯＭ４１０は、チップセット４０４によってプロセッサ４０２に結合される。チップセット４０４は、バス４１２によってプロセッサ４０２に結合される、したがって、バス４１２は複数のラインを含むことができる。
【００４０】
プロセッサ４０２は、１つ又は複数のプロセッサコアを備える中央処理ユニットとすることができ、任意の数のプロセッサコアを有する任意の数のプロセッサを含むことができる。プロセッサ４０２は、任意のタイプの処理ユニット、例えばＣＰＵ、マルチ処理ユニット、縮小命令セットコンピュータ（ＲＩＳＣ）、パイプラインを有するプロセッサ、複数命令セットコンピュータ（ＣＩＳＣ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）等である。
【００４１】
図示されていないが、システム４００は、様々なインタフェース回路、例えばイーサーネット（登録商標）インタフェース及び／又はユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）等を含むことができる。一部の例示的な実施形態において、Ｉ／Ｏデバイス４０６は、データ及びコマンドをシステム４００に入力するためにインタフェース回路と接続される、１つ又は複数の入力デバイスを備えることができる。例えば、入力デバイスは、キーボード、マウス、タッチスクリーン、トラックパッド、トラックボール、ｉｓｏポイント、音声認識システム及び／又は同様のもの等を含むことができる。同様に、Ｉ／Ｏデバイス４０６は、情報をオペレータに出力するためにインタフェース回路と接続される、１つ又は複数の出力デバイスを備えることができる。例えば、出力デバイスは、１つ又は複数のディスプレイ、プリンタ、スピーカ及び／又は必要な場合に他の出力デバイスを含むことができる。例えば、他のデバイスの１つはデジタルディスプレイとすることができる。このディスプレイは、ブラウン管（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）又は任意の他のタイプのディスプレイとすることができる。
【００４２】
システム４００は、ネットワークへの接続を介して他のデバイスとデータを交換する有線又は無線ネットワークインタフェースを有することもできる。ネットワーク接続は、イーサーネット接続、デジタル加入者回線（ＤＳＬ）、電話回線及び同軸ケーブル等、任意のタイプのネットワーク接続とすることができる。ネットワークは、インターネット、電話ネットワーク、ケーブルネットワーク、無線ネットワーク、パケット交換ネットワーク、回路交換ネットワーク及び／又は同様のもの等、任意のタイプのネットワークとすることができる。
【００４３】
諸実施形態の全体的な理解を提供するために、本明細書では様々な具体的な詳細を説明してきた。しかしながら、当業者には、これらの具体的な詳細を用いることなく諸実施形態を実施することができることが理解されよう。他の例においては、諸実施形態を不明瞭にさせないよう周知の動作、コンポーネント及び回路は詳細に説明されていない。本明細書で開示される特定の構造的及び機能的詳細は代表的なものであって、必ずしも諸実施形態の範囲を限定するものではないことを認識されたい。
【００４４】
様々な実施形態は、ハードウェア要素、ソフトウェア要素又はこれらの組み合わせを用いて実装される。ハードウェア要素の例には、プロセッサ、マイクロプロセッサ、回路、回路要素（例えば、トランジスタ、レジスタ、コンデンサ、インダクタ等）、集積回路、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブル論理デバイス（ＰＬＤ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、論理ゲート、レジスタ、半導体、チップ、マイクロチップ及びチップセット等が含まれる。ソフトウェアの例には、ソフトウェアコンポーネント、プログラム、アプリケーション、コンピュータプログラム、アプリケーションプログラム、システムプログラム、マシンプログラム、オペレーティングシステムソフトウェア、ミドルウェア、ファームウェア、ソフトウェアモジュール、ルーチン、サブルーチン、関数、メソッド、プロシージャ、ソフトウェアインタフェース、アプリケーションプログラミングインタフェース（ＡＰＩ）、命令セット、コンピューティングコード、コンピュータコード、コードセグメント、コンピュータコードセグメント、ワード、値、記号又はこれらの任意の組み合わせが含まれる。実施形態を、ハードウェア要素を使用して実装するか及び／又はソフトウェア要素を使用して実装するかの決定は、任意の数のファクタに従って変化しうるものである。そのようなファクタは、所望の算出レート、電力レベル、熱耐性、処理サイクル量、入力データレート、出力データレート、メモリリソース、データバススピード及び他の設計上若しくは性能上の制約等である。
【００４５】
一部の実施形態は、「結合された」及び「接続された」という表現及びその派生語を用いて説明されている。これらの用語は、互いに同じ概念を表すものとして意図されていない。例えば、一部の実施形態は、「接続された」及び／又は「結合された」という用語を用いて、２つ又はそれ以上の要素が互いに直接物理的に又は電子的に接触することを示すものとして、説明されている。しかしながら、「結合された」という用語は、２つ又はそれ以上の要素が、相互に直接接触していないが、互いに協働するか対話する状況も意味することがある。
【００４６】
一部の実施形態は、例えばマシン又はプロセッサによって実行されると、該マシン又はプロセッサに諸実施形態に係る方法及び／又は動作を実行させる命令、命令のセット又はコンピュータ実行可能コードを格納する、マシン読取可能又はコンピュータ読取可能媒体又は製品を用いて実装されることがある。このようなマシンには、例えば任意の適切な処理プラットフォーム、コンピューティングプラットフォーム、コンピューティングデバイス、処理デバイス、コンピューティングシステム、処理システム、コンピュータ、プロセッサ等が含まれ、これらのマシンは、ハードウェア及び／又はソフトウェアの任意の適切な組み合わせを用いて実装される。マシン読取可能媒体又は製品には、任意の適切なタイプのメモリユニット、メモリデバイス、メモリ製品、メモリ媒体、記憶デバイス、記憶製品、記憶媒体及び／又は記憶ユニット、例えば、メモリ、取外し可能若しくは取外し不可能媒体、揮発性若しくは非揮発性メモリ若しくは媒体、消去可能若しくは消去不可能媒体、書込み可能若しくは再書き込み可能媒体、デジタル若しくはアナログ媒体、ハードディスク、フロッピーディスク、コンパクトディスク読取専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、記録可能コンパクトディスク（ＣＤ−Ｒ）、再書込み可能コンパクトディスク（ＣＤ−ＲＷ）、光ディスク、磁気媒体、光磁気媒体、取外し可能メモリカード若しくはディスク、様々なタイプのデジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、テープ、カセット等が含まれる。命令には、任意の適切なタイプのコード、例えば、ソースコード、コンパイル済みコード、翻訳済みコード、実行可能コード、静的コード、動的コード、暗号化されたコード等が含まれ、任意の適切な高レベル、低レベル、オブジェクト指向、ビジュアル、コンパイル済み及び／又は翻訳済みのプログラミング言語を用いて実装される。
【００４７】
特に明記しない限り、「処理する」、「算出する」、「計算する」、「決定する」等の用語は、コンピュータ若しくはコンピューティングシステム、又は同様の電子的コンピューティングデバイスのアクション及び／又は処理を指す。これらのコンピューティングシステム又はデバイスは、コンピューティングシステムのレジスタ及び／又はメモリ内において物理的量（例えば電子的）として表されるデータを、同様にコンピューティングシステムのメモリ、レジスタ又は他の上記情報記憶、送信又は表示デバイス内の物理的量として表される他のデータに、操作及び／又は変換する。諸実施形態は、このコンテキストに限定されない。
【００４８】
本明細書において説明される方法を、説明された順序又は任意の特定の順序で実行する必要はないことに留意されたい。さらに、本明細書において特定される方法に関して説明された様々な動作は、直列で実行されることも並列で実行されることもある。
【００４９】
本明細書では、特定の実施形態を図示し、説明してきたが、同じ目的を達成するように計算された任意の構成によって、図示された特定の実施形態を代替することができることを認識されたい。本開示は、様々な実施形態のいずれか及び全ての適合又は変更を包含することが意図される。上記の説明は例示のためのものであり、限定するものではないことは理解されよう。上記の説明を検討すると、本明細書で具体的に説明されていない上記実施形態及び他の実施形態の組み合わせも当業者には明らかであろう。したがって、様々な実施形態の範囲は、上記コンポーネント、構造及び方法が用いられる任意の他の適用を含む。
【００５０】
本開示の要約を、読者が技術的開示の性質を素早く確認することを可能にする要約を要求する、米国特許規則連邦規則法典第３７巻（３７  Ｃ．Ｆ．Ｒ）§１．７２（ｂ）に適合するように提供したことを強調する。この要約は、これが特許請求の範囲又は意味を解釈又は限定するのに用いられないとの理解の下で提示される。さらに、上記の発明を実施するための形態の記載では、開示を効率的にするために、様々な特徴が単一の実施形態にまとめられていることが理解されよう。このような開示の方法は、本件特許請求の範囲に含まれる実施形態が、各請求項において明示的に記載されるよりも多くの特徴を必要とするという意図を反映しているものとして解釈されるべきではない。むしろ、以下の請求項が反映するように、発明の主題は、単一の開示される実施形態の全ての特徴よりも少ない特徴にあることがある。したがって、以下の特許請求の範囲は、上記の発明を実施するための形態の記載に組み込まれ、各請求項は別個の好適な実施形態として独立している。添付の特許請求の範囲において、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「ここで（ｉｎ  ｗｈｉｃｈ）」という用語は、それぞれ「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」及び「ここで（ｗｈｅｒｅｉｎ）」と等価な分かりやすい英語表現として用いられている。さらに、「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単にラベルとして用いられているだけであり、これらの者に対する数字的要件を課すことは意図されていない。
【００５１】
本主題を、構造的特徴及び／又は方法的動作に特有の言語で説明してきたが、添付の特許請求の範囲によって定義される主題は、必ずしも上記されたこれら特有の特徴又は動作に限定されないことは理解されよう。むしろ、特有の特徴又は動作は、特許請求の範囲を実装する例示的形式として開示される。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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