(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に光半導体素子を搭載するための搭載領域を有する基体と、
前記搭載領域を囲むように前記基体の上面に設けられた、内周面および外周面に開口する開口部を有する枠体と、
前記開口部に挿入された、前記枠体に囲まれた領域の内側および外側にそれぞれ開口する貫通孔を有する光ファイバ保持部材とを備え、
前記光ファイバ保持部材が、前記開口部に挿入された筒状の本体部および該本体部の下方に位置して、前記枠体に囲まれた領域の内側において下端が前記基体の上面に接合部材によって接合された複数の本体支持部を有し、
該本体支持部の前記下端における前記貫通孔の貫通方向に垂直で前記基体の前記上面に平行な方向の幅が、前記本体部における前記貫通孔の貫通方向に垂直で前記基体の前記上面に平行な方向の幅よりも小さいことを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
【請求項２】
前記複数の本体支持部は、それぞれ少なくとも一部が前記貫通孔の中心軸の下方に位置していることを特徴とする請求項１に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
【請求項３】
前記複数の本体支持部の１つは、前記本体部における前記枠体に囲まれた領域の内側に位置する端部の下方に位置していることを特徴とする請求項１に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
【請求項４】
前記本体支持部は、前記本体部の下端部よりも下方に位置する部分における上端から下端に向かって前記貫通孔の貫通方向に垂直で前記基体の前記上面に平行な方向の幅が小さくなっていることを特徴とする請求項１に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
【請求項５】
前記本体支持部の前記下端が平坦面であることを特徴とする請求項１に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載の光半導体素子収納用パッケージと、
前記搭載領域に搭載された光半導体素子と、
前記枠体に接合された、金属からなり前記光半導体素子を封止する蓋体とを備えたことを特徴とする光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＤ（レーザダイオード）、ＰＤ（フォトダイオード）に代表される光半導体素子を収納する光半導体素子収納用パッケージおよびこれを備えた光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光半導体素子を収納する光半導体素子収納用パッケージとしては、例えば、特許文献１に記載されたパッケージが知られている。特許文献１に記載されたパッケージは、側部に開口部を有する枠体および、この開口部の周辺の外表面に取着された貫通孔を有する筒状の固定部材を備えている。この固定部材に光ファイバあるいは光ファイバが挿入されたフェルールを固定することによって、光ファイバをパッケージ内に収納される光半導体素子と光学的に結合させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１０６４４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されたパッケージの製造時あるいは使用時において、固定部材に熱応力が伝わる場合がある。このような場合、筒状の固定部材における貫通孔の軸方向がずれることによって、光ファイバの光半導体素子に対する所望の光学的な結合が得られない可能性がある。筒状の固定部材を枠体の開口部に挿入して固定することによって、筒状の固定部材における貫通孔の上記のずれを小さくできるが、光ファイバの光半導体素子に対するより良好な光学的結合が求められている。
【０００５】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、筒状の固定部材における貫通孔の軸方向のずれが抑制されることによって光半導体素子の作動性を向上させることが可能な光半導体素子収納用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様にかかる光半導体素子収納用パッケージは、上面に光半導体素子を搭載するための搭載領域を有する基体と、前記搭載領域を囲むように前記基体の上面に設けられた、内周面および外周面に開口する開口部を有する枠体と、前記開口部に挿入された、前記枠体に囲まれた領域の内側および外側にそれぞれ開口する貫通孔を有する光ファイバ保持部材とを備えている。
【０００７】
前記光ファイバ保持部材は、前記開口部に挿入された筒状の本体部および該本体部の下方に位置して、前記枠体に囲まれた領域の内側において下端が前記基体の上面に接合部材によって接合された複数の本体支持部を有している。そして、前記本体支持部の前記下端における前記貫通孔の貫通方向に垂直で前記基体の前記上面に平行な方向の幅が、前記本体部における前記貫通孔の貫通方向に垂直で前記基体の前記上面に平行な方向の幅よりも小さいことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
上記の態様にかかる光半導体素子収納用パッケージにおいては、光ファイバ保持部材は、開口部に挿入された筒状の本体部および本体部の下方に位置して、枠体に囲まれた領域の内側において下端が基体の上面に接合部材によって接合された複数の本体支持部を有し
ている。このように複数の本体支持部を有していることから、光ファイバ保持部材を基体に固定することができる。
【０００９】
さらに、本体支持部の下端における貫通孔の貫通方向に垂直で前記基体の前記上面に平行な方向の幅が、本体部における貫通孔の貫通方向に垂直で前記基体の前記上面に平行な方向の幅よりも小さい。これにより、複数の本体支持部を基体の上面に接合する接合部材が、本体部を平面透視した場合に重なり合う領域において濡れ広がることが容易となる。そのため、光ファイバ保持部材を安定して基体に固定することができて、光ファイバ保持部材における貫通孔の軸方向のずれを抑制できる。結果として、光ファイバを光ファイバ保持部材に固定した場合に、光半導体素子に対する光学的な結合を良好なものにできる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態の光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示す光半導体素子収納用パッケージにおける光ファイバ保持部材の拡大斜視図である。
【図３】（ａ）は、図２に示す光ファイバ保持部材の下面側からの平面図である。（ｂ）は、図３（ａ）に示す光ファイバ保持部材のＸ−Ｘ断面図である。
【図４】図２に示す光ファイバ保持部材の第１の変形例を示す拡大斜視図である。
【図５】（ａ）は、図４に示す光ファイバ保持部材の下面側からの平面図である。（ｂ）は、図５（ａ）に示す光ファイバ保持部材のＸ−Ｘ断面図である。
【図６】図２に示す光ファイバ保持部材の第２の変形例を示す拡大斜視図である。
【図７】（ａ）は、図６に示す光ファイバ保持部材の下面側からの平面図である。（ｂ）は、図７（ａ）に示す光ファイバ保持部材のＸ−Ｘ断面図である。
【図８】図２に示す光ファイバ保持部材の第３の変形例を示す拡大斜視図である。
【図９】（ａ）は、図８に示す光ファイバ保持部材の下面側からの平面図である。（ｂ）は、図９（ａ）に示す光ファイバ保持部材のＸ−Ｘ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、各実施形態にかかる光半導体素子収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）、これを備えた光半導体装置について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本発明のパッケージ、光半導体装置は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１２】
図１〜３に示すように、本実施形態の光半導体素子収納用パッケージ１は、上面に光半導体素子３（以下、単に光素子３ともいう）を搭載するための搭載領域を有する基体５と、搭載領域を囲むように基体５の上面に設けられた、内周面および外周面に開口する開口部を有する枠体７と、この開口部に挿入された、枠体７に囲まれた領域の内側および外側にそれぞれ開口する貫通孔を有する光ファイバ保持部材９（以下、単に保持部材９ともいう）とを備えている。
【００１３】
保持部材９は、開口部に挿入された筒状の本体部１１および本体部１１の下方に位置して、枠体７に囲まれた領域の内側において下端が基体５の上面に接合部材によって接合された複数の本体支持部１３を有している。そして、本体支持部１３の下端における貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅Ｄ１が、本体部１１における貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅Ｄ２よりも小さいことを特徴としている。
【００１４】
本実施形態のパッケージ１においては、保持部材９が、上記の複数の本体支持部１３を有している。本体支持部１３を１つではなく複数有していることから、保持部材９を基体５の複数の箇所に固定することができる。そのため、基体５に対して保持部材９の位置決めを安定して図ることができる。
【００１５】
特に、光素子３と光学的な結合を行う上では、保持部材９における枠体７に囲まれた領域の内側に位置する端部の位置決めが重要となる。本実施形態のパッケージ１においては、複数の本体支持部１３がそれぞれ枠体７に囲まれた領域の内側にあることから、上記する保持部材９の端部の位置決めを安定して行うことができる。
【００１６】
また、本実施形態のパッケージ１においては、本体支持部１３の下端における貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅Ｄ１が、本体部１１における貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅Ｄ２よりも小さい。本体支持部１３を基体５の上面に接合部材を用いて接合することによって、本体支持部１３の基体５に対する位置を固定することができる。
【００１７】
一方、複数の本体支持部１３を接合部材によって基体５に接合している場合、本体支持部１３の基体５に対する接合箇所に応力が集中する可能性がある。これは、接合部材が一部の領域に偏ることによって、この特定の領域における接合部材の量が過多となると、基体５、保持部材９および接合部材の熱膨張率の違いによって、この接合部材が過多となった領域に大きな熱応力が集中する可能性があるからである。
【００１８】
そのため、基体５の上面において接合部材を濡れ広がりやすくすることが求められる。本実施形態のパッケージ１においては、本体支持部１３の下端における貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅Ｄ１が、本体部１１の貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅Ｄ２よりも小さい。
【００１９】
本体支持部１３の下端における貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅Ｄ１が、本体部１１の貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅Ｄ２よりも大きい場合、接合部材が濡れ広がる上で本体支持部１３自体が障害となる。そのため、例えば、複数の本体支持部１３の１つの近くに存在する接合部材が他の本体支持部１３の近くへと濡れ広がる上で、前者の本体支持部１３の周囲を大きく迂回して濡れ広がることになる。そのため、後者の他の本体支持部１３へと接合部材が濡れ広がることが難しくなる。
【００２０】
一方、本実施形態のパッケージ１においては、上記の通り、本体支持部１３の下端における貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅Ｄ１が、本体部１１の貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅Ｄ２よりも小さい。そのため、接合部材が本体支持部１３の周囲を大きく迂回することなく濡れ広がることができる。これにより、基体５の上面の本体部１１を平面透視した場合に重なり合う領域において濡れ広がることが容易となる。結果として、接合部材が特定の領域に偏ることが抑制されるので、保持部材９を安定して基体５に固定することができる。
【００２１】
本実施形態における基体５は、板形状であって、上面に光素子３を搭載するための搭載領域を有している。具体的には、本実施形態における基体５は、四角板形状の部分と、この四角板形状の部分の四隅にそれぞれ側方に引き出されてネジ止め孔が形成された部分とを有する形状となっている。このネジ止め孔によってパッケージ１を実装基板２５にネジ止めすることによって、パッケージ１を実装基板２５に固定することができる。なお、本実施形態において搭載領域とは、基体５を平面視した場合に光素子３と重なり合う領域を意味している。
【００２２】
基体５の例示的な大きさとしては、四角板形状の部分を、例えば一辺５ｍｍ以上５０ｍ
ｍ以下に設定することができる。また、基体５の厚みとしては、例えば、０．２ｍｍ以上２ｍｍ以下に設定することができる。
【００２３】
本実施形態においては搭載領域が上面の中央部に形成されているが、光素子３が搭載される領域を搭載領域としていることから、例えば、基体５の上面の端部に搭載領域が形成されていても何ら問題ない。また、本実施形態の基体５は１つの搭載領域を有しているが、基体５が複数の搭載領域を有し、それぞれの搭載領域に光素子３が載置されていてもよい。
【００２４】
基体５の上面における搭載領域には光素子３が配設されている。入出力端子１５などを介して光素子３と外部電気回路（不図示）との間で信号の入出力を行うことができる。このように、基体５の上面には光素子３が配設されることから、基体５としては、少なくとも光素子３が配設される部分には高い絶縁性を有していることが求められる。本実施形態における基体５は、複数の絶縁性部材を積層することにより作製される。そして、この基体５の搭載領域に光素子３が搭載される。絶縁性部材としては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体および窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料、又はガラスセラミック材料を用いることができる。
【００２５】
これらのガラス粉末およびセラミック粉末を含有する原料粉末、有機溶剤並びにバインダを混ぜることにより混合部材を作製する。この混合部材をシート状に成形することにより複数のセラミックグリーンシートを作製する。作製された複数のセラミックグリーンシートを積層することにより複数の積層体を作製する。複数の積層体をそれぞれ約１６００度の温度で一体焼成することにより基体５が作製される。なお、基体５としては、複数の絶縁性部材が積層された構成に限られるものではない。１つの絶縁性部材により基体５が構成されていてもよい。
【００２６】
また、光素子３が直接に基体５の上面に実装されても良いが、本実施形態のパッケージ１のように、基体５の搭載領域上に配設された、光素子３を搭載するための搭載基板１７を備えて、この搭載基板１７上に光素子３が搭載されていても良い。搭載基板１７としては、絶縁性部材と同様に絶縁性の良好な部材を用いることが好ましく、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体および窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料、又はガラスセラミック材料を用いることができる。
【００２７】
本実施形態のパッケージ１は、基体５の上面であって搭載領域を囲むように設けられた枠体７を備えている。枠体７としては、例えば、基体５と同様に、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体および窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料、又はガラスセラミック材料を用いることができる。
【００２８】
また、絶縁性の良好な部材の他にも、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト及びタングステンのような金属部材、或いはこれらの金属からなる合金を用いることができる。このような金属部材のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって枠体７を構成する金属部材を作製することができる。また、枠体７は、１つの部材からなっていてもよいが、複数の部材の積層構造であってもよい。
【００２９】
本実施形態のパッケージ１は、基体５および枠体７の間に位置して、基体５および枠体７を接合する接合材を備えている。接合材としては、例えばロウ材を用いることができる。例示的なロウ材としては、銀ロウが挙げられる。
【００３０】
本実施形態における枠体７は、内周面および外周面に開口する開口部（第１の開口部）を有している。第１の開口部は枠体７の内周面および外周面にそれぞれ開口する貫通孔の形状である。この第１の開口部には、保持部材９が挿入して固定されている。より具体的には、保持部材９は、一端が枠体７の内側に位置するとともに、他端が枠体７の外側に位置するように枠体７に固定されている。
【００３１】
保持部材９は、枠体７に囲まれた領域の内側および外側にそれぞれ開口する貫通孔を有している。保持部材９は光ファイバを保持して固定するための部材である。本実施形態における保持部材９は、光ファイバを固定して位置決めを図るとともに、筒状であることによって、この筒形状の中空部分で光半導体素子３と光ファイバとの間での光の伝達を行うことができる。
【００３２】
保持部材９は、第１の開口部に挿入された筒状の本体部１１および本体部１１の下方に位置して、枠体７に囲まれた領域の内側において下端が基体５の上面に接合部材によって接合された複数の本体支持部１３を有している。複数の本体支持部１３はそれぞれの少なくとも一部が貫通孔の貫通方向に沿って重なり合うように並設されている。それぞれの本体支持部１３は平面視した場合に貫通孔の貫通方向に平行な方向と比較して貫通方向に垂直な方向が長い形状である。このように並設された複数の本体支持部１３を有していることから、上述の通り、枠体７に囲まれた領域の内側に位置する端部の位置決めを安定して行うことができる。
【００３３】
さらに、本体支持部１３の下端における貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅Ｄ１が、本体部１１における貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅Ｄ２よりも小さいことから、本体支持部１３を基体５の上面に接合部材を用いて接合することによって、本体支持部１３の基体５に対する位置を固定することができる。本体部１１の例示的な大きさとしては、内径が１．５〜８ｍｍ程度、外径Ｄ２が３〜１０ｍｍ程度であって、貫通孔の貫通方向に平行な方向の長さが２〜２５ｍｍ程度とすることができる。本体支持部１３の例示的な大きさとしては、貫通孔の貫通方向に平行な方向の幅が１〜３ｍｍ程度、貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅Ｄ１が２．５〜９ｍｍ程度とすることができる。
【００３４】
本体部１１は、図２に示すように円筒形状であっても良いし、図４，５に示すように内周面が円筒形状であるとともに外周面が四角柱形状であっても良い。本体支持部１３は、本体部１１と基体５との間に位置して本体部１１を支持していればよい。そのため、本体支持部１３の全体が本体部１１の下端よりも厳密に下方に位置している必要はない。
【００３５】
例えば、図２に示すように本体部１１が円筒形状である場合、本体部１１と基体５との間に位置して本体部１１を支持していれば、本体支持部１３の一部が本体部１１の側方に位置していても良い。また、本体支持部１３の下端は、図に示すように、平坦面であることが好ましい。本体支持部１３の下端が平坦面であることによって、本体支持部１３の基体５に対してより安定して固定することができるからである。
【００３６】
複数の本体支持部１３は、図３に示すように、それぞれ少なくとも一部が貫通孔の中心軸Ｙの下方に位置していることが好ましい。本体支持部１３が本体部１１を支持することによって、保持部材９が基体５に対して安定して位置決めされている。これによって、光ファイバを光ファイバ保持部材９に固定した場合に、光素子３に対する光学的な結合を良好なものにできる。光ファイバと光素子３との光軸を合わせて光学的な結合を良好なものにするため、光軸の位置に対応する貫通孔の中心軸Ｙの下方に複数の本体支持部１３のそれぞれ少なくとも一部が位置していることが好ましい。
【００３７】
より具体的には、複数の本体支持部１３が、貫通孔の中心軸Ｙを間に挟むようにそれぞれ位置していることによって上記の通り基体５に対して安定して位置決めできる。そのため、図４〜７に示すように、複数の本体支持部１３が貫通孔の中心軸Ｙの下方に位置していなくても、これらの本体支持部１３が貫通孔の中心軸Ｙを間に挟むようにそれぞれ位置している場合には、基体５に対して安定して位置決めできる。
【００３８】
また、それぞれ少なくとも一部が貫通孔の中心軸Ｙの下方に位置している場合に、図３に示すように、複数の本体支持部１３の１つが、本体部１１における貫通孔の中心軸に対して平行な２つの側面の一方側と上下に重なり合わず、複数の本体支持部１３の他の１つが、２つの側面の他方側と上下に重なり合わない構成であることが好ましい。
【００３９】
上記のように複数の本体支持部１３が、本体部１１における貫通孔の中心軸に対して平行な２つの側面に対して互い違いとなるように配設されている場合には、基体５の上面における、平面視した場合にこれらの本体支持部１３および上記２つの側面で囲まれた領域と上下に重なり合う箇所の対角線上に接合部材を濡れ広げやすくなる。そのため、複数の本体支持部１３をさらに安定して基体５に固定し易くなる。
【００４０】
また、複数の本体支持部１３の１つが、本体部１１における枠体７に囲まれた領域の内側に位置する端部の下方に位置していることが好ましい。上述の通り、光ファイバを光ファイバ保持部材９に固定することによって、光ファイバと光素子３とが光学的に結合される。この光学的な結合を精度の高いものとするためには、特に光ファイバ保持部材９における光素子３に最も近い所での位置ずれを抑制することが求められる。
【００４１】
図４，５に示すように、複数の本体支持部１３の１つが、本体部１１における枠体７に囲まれた領域の内側に位置する端部の下方に形成されていることによって、上記の光ファイバ保持部材９における光素子３に最も近い所での位置ずれをさらに抑制することができる。
【００４２】
本体支持部１３は、図２，３に示すように貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅が一定であっても良いが、図８，９に示すように、本体部１１の下端部よりも下方に位置する部分における上端から下端に向かって貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅が小さくなっていることが好ましい。本体支持部１３を基体５に接合する接合部材は本体支持部１３の下面を含む下端部分に接合される。
【００４３】
このとき、本体支持部１３の下端における貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅が小さい程に接合部材が濡れ広がる事が容易となる。本体支持部１３が上記の構成である場合には、本体支持部１３の本体部１１に対する接合面を大きくして本体部１１を本体支持部１３によって安定して保持することができる一方で、接合部材が濡れ広がる事をさらに容易にすることができる。さらに、本体支持部１３の下端における貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅が小さい程に基体５と本体支持部１３との熱膨張係数差に起因して生じる応力を低減させることができ、基体５と本体支持部１３との接合部におけるクラックや剥がれを抑制することができる。
【００４４】
保持部材９としては、少なくとも光ファイバを固定できる程度の強度を有していることが好ましい。具体的には、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト及びタングステンのような金属部材、或いはこれらの金属からなる合金を用いることができる。このような金属部材のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって筒状の保持部材９を作製することができる。
【００４５】
特に、枠体７と保持部材９とが、同じ金属部材を用いて形成されていることが好ましい
。枠体７と保持部材９との熱膨張差を小さくすることができるので、枠体７と保持部材９との間に生じる応力を小さくすることができるからである。
【００４６】
接合部材は、入出力端子１５を基体５に接合するための部材である。接合部材としては、例えばロウ材のような金属部材を用いることができる。例示的なロウ材としては、銀ロウが挙げられる。
【００４７】
本実施形態のパッケージ１の使用時においては、保持部材９の他方の端部にフェルールが固定される。フェルールは、保持部材９の貫通孔に対して一方の端部が開口する貫通孔を有している。そして、フェルールの貫通孔には光ファイバが挿入して固定されている。このようにフェルールが保持部材９に挿入固定されていることによって、光ファイバと半導体素子との光学結合を行うことができる。
【００４８】
フェルールとしては、例えば、ジルコニア、アルミナ等のセラミック材料をもちいることができる。また、光ファイバとしては、石英ガラスのような透光性の材料を用いることができる。なお、本実施形態におけるフェルールは筒状の保持部材９の内周面に固定されているが、これに限られるものではない。例えば、保持部材９の他方の端部の端面にフェルールを接合することによって固定してもよい。
【００４９】
本実施形態のパッケージ１における枠体７は、上記第１の開口部とは別に第２の開口部を有している。第２の開口部には、入出力端子１５が挿入固定されている。第２の開口部は、上記の第１の開口部と同様に内周面から外周面にかけて貫通する貫通孔の形状であっても良いが、枠体７の基体５と接合する下面側であって、基板および枠体７の間に部分的に枠体７の内周側および外周側に開口する形状であってもよい。
【００５０】
入出力端子１５は、絶縁部材１９および絶縁部材１９の上面に配設された複数の配線導体２１を有している。これらの配線導体２１を介して光半導体素子３と外部電気回路（不図示）との間で信号の入出力を行うことができる。このように、絶縁部材１９の上面には配線導体２１が配設されることから、絶縁部材１９としては、高い絶縁性を有していることが求められる。絶縁部材１９の例示的な大きさとしては、平面視した場合の一辺が１〜２０ｍｍ程度であって、厚みが０．５〜２ｍｍ程度である四角板形状の部材を用いることができる。
【００５１】
絶縁部材１９としては、絶縁性基板と同様に、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体および窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料、又はガラスセラミック材料を用いることができる。配線導体２１としては、導電性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料を配線導体２１として用いることができる。上記の金属材料を単一で用いてもよく、また、合金として用いてもよい。
【００５２】
本実施形態の光半導体装置１０１は、上記の形態に代表されるパッケージ１と、基体５の搭載領域に搭載された光半導体素子３と、枠体７に接合された、光半導体素子３を封止するための金属からなる蓋体２３とを備えている。また、本実施形態の光半導体装置１０１においては、パッケージ１が、基体５の有するネジ止め孔において実装基板２５にネジ止め固定されている。
【００５３】
パッケージ１は、基体５の有するネジ止め孔において、実装基板２５にネジ止め固定される。本実施形態の半導体装置においては、基板の搭載領域に光素子３が搭載されている。また、光素子３は配線導体２１にボンディングワイヤ２７によって接続されている。この光素子３に外部電気回路（不図示）から外部信号を入力することにより、光素子３から
所望の出力を得ることができる。光素子３としては、例えば、ＬＤ素子に代表される、光ファイバに対して光を出射する発光素子３、ＰＤ素子に代表される、光ファイバに対して光を受光する受光素子３が挙げられる。
【００５４】
蓋体２３は、枠体７に接合され、光素子３を封止するように設けられている。蓋体２３は、枠体７の上面に接合されている。そして、基体５、枠体７および蓋体２３で囲まれた空間において光素子３を封止している。このように光素子３を封止することによって、長期間のパッケージ１の使用による光素子３の劣化を抑制することができる。
【００５５】
蓋体２３としては、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト及びタングステンのような金属部材、或いはこれらの金属からなる合金を用いることができる。また、枠体７と蓋体２３は、例えばシーム溶接法によって接合することができる。また、枠体７と蓋体２３は、例えば、金−錫ロウを用いて接合してもよい。
【００５６】
以上、本発明の一実施形態の光半導体素子収納用パッケージ１、これを備えた光半導体装置１０１について説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更や実施の形態の組み合わせを施すことは何等差し支えない。
【符号の説明】
【００５７】
１・・・光半導体素子収納用パッケージ（パッケージ）
１０１・・・光半導体装置
３・・・光半導体素子（光素子）
５・・・基体
７・・・枠体
９・・・光ファイバ保持部材（保持部材）
１１・・・本体部
１３・・・本体支持部
１５・・・入出力端子
１７・・・搭載基板
１９・・・絶縁部材
２１・・・配線導体
２３・・・蓋体
２５・・・実装基板
２７・・・ボンディングワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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