(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
凸部を有するモールドを載置可能な第１ステージと、
前記第１ステージと対向し、前記凸部が圧入される樹脂層を載置可能な第２ステージと、
前記第１及び第２ステージの少なくともいずれか一方に配置され、前記凸部を前記樹脂層に圧入したときに前記樹脂層のパターン転写領域の外周に位置し、前記モールドから前記樹脂層にかかる圧力により前記樹脂層の余分な一部を外部へ押し出す空隙部を有するガイド
とを備え、前記第２ステージ上に配置され、前記樹脂層を載置可能であり、前記モールドの凸部を前記樹脂層に圧入したときに前記樹脂層を貫通した前記凸部が達する犠牲層を更に備えることを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記ガイドが、板状の部材、棒状の部材及び球状の部材の少なくともいずれかを有することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記ガイドが、均一の高さを有することを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記ガイドが前記第２ステージに配置されており、
前記凸部を前記樹脂層に圧入したときに前記ガイドの前記第１ステージ側の端部が前記第１ステージの表面又は前記モールドの表面と接触することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記ガイドが前記第１ステージに配置されており、
前記凸部を前記樹脂層に圧入したときに前記ガイドの前記第２ステージ側の端部が前記第２ステージ表面と接触することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、モールド及びインプリント用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、薄型化及び高機能化に伴って、電子機器に組み込まれる電子部品も小型化が進み、電子部品を実装する配線板（プリント配線板）のパターンも微細化されてきている。
【０００３】
転写によるパターン形成方法として、ナノインプリント（ＮＩＬ）等のインプリント法、射出成形又はホットエンボス等がある。射出成形やホットエンボスでは樹脂が厚いためモールドに加えられた力は樹脂にのみ伝わる。一方、ＮＩＬではステージ上に通常数十ｎｍ〜数μｍの厚さの樹脂を載置し、樹脂にモールドを押し付けるため、ほとんどモールドとステージが接触した状態（換言すると、樹脂をモールドがほとんど貫いた状態、又は樹脂が薄く残った状態）になる。このように薄い樹脂に転写する点でＮＩＬは他の形成方法に比べて技術難易度が高いと言える。
【０００４】
インプリント法で大面積を均一に転写するには、モールド及びステージの平行及び平滑性、並びに樹脂にかかる圧力が均一であることが必要である。一方、これらが適切に管理されていても、樹脂周縁部の形状は、樹脂の粘度や表面張力によるところが大きいため、毎回均一な形状に成形することが難しく、転写パターン形状にも影響を及ぼす虞がある。
【０００５】
所望の樹脂パターン形状を得るため、モールドのベース基材の材料として、樹脂の線膨張係数と近いものを用いることにより、転写パターンの位置ずれを防止する手法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。しかし、この手法を用いても、特に樹脂周縁部において所望のパターン形状を再現性良く得ることは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２６４１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、従来のインプリント法では、大面積を均一に転写するときに所望のパターン形状を再現性良く得ることが困難であった。
【０００８】
上記問題点を鑑み、本発明の目的は、所望のパターン形状を再現性良く得ることができるインプリント装置、モールド及びインプリント用治具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、凸部を有するモールドを載置可能な第１ステージと、第１ステージと対向し、凸部が圧入される樹脂層を載置可能な第２ステージと、第１及び第２ステージの少なくともいずれか一方に配置され、モールドの凸部を樹脂層に圧入したときに樹脂層のパターン転写領域の外周に位置し、モールドから樹脂層にかかる圧力により樹脂層の余分な一部を外部へ押し出す空隙部を有するガイドとを備えるインプリント装置が提供される。
【００１０】
本発明の一態様において、ガイドが、板状の部材、棒状の部材及び球状の部材の少なくともいずれかを有していても良い。
【００１１】
本発明の一態様において、ガイドが、均一の高さを有していても良い。
【００１２】
本発明の一態様において、第２ステージ上に配置され、樹脂層を形成可能な基板を更に備えていても良い。
【００１３】
本発明の一態様において、第２ステージ上に配置され、樹脂層を載置可能であり、モールドの凸部を樹脂層に圧入したときに樹脂層を貫通した凸部が達する犠牲層を更に備えていても良い。
【００１４】
本発明の一態様において、ガイドが第２ステージに配置されており、凸部を樹脂層に圧入したときにガイドの第１ステージ側の端部が第１ステージの表面又はモールドの表面と接触しても良い。
【００１５】
本発明の一態様において、ガイドが第１ステージに配置されており、凸部を樹脂層に圧入したときにガイドの第２ステージ側の端部が第２ステージ表面と接触しても良い。
【００１６】
本発明の他の態様によれば、第１ステージ上に載置可能な支持部と、支持部上に配置され、第１ステージと対向する第２ステージ上に載置された樹脂層に圧入する凸部と、支持部上の凸部の外周に配置され、モールドの凸部を樹脂層に圧入したときに樹脂層のパターン転写領域の外周に位置し、凸部から樹脂層にかかる圧力により樹脂層の余分な一部を外部へ押し出す空隙部を有するガイドとを備えるモールドが提供される。
【００１７】
本発明の更に他の態様によれば、第１ステージに載置可能であり、凸部を有するモールドを固定する固定部と、固定部のモールドが固定される領域の外周に配置され、第１ステージと対向する第２ステージ上に載置された樹脂層にモールドを圧入したときに樹脂層のパターン転写領域の外周に位置し、モールドから樹脂層にかかる圧力により樹脂層の余分な一部を外部へ押し出す空隙部を有するガイドとを備えるインプリント用治具が提供される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、所望のパターン形状を再現性良く得ることができるインプリント装置、モールド及びインプリント用治具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るインプリント装置の一例を示す概略図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るガイドの一例を示す上面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法の一例を説明するための断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法の一例を説明するための図３に引き続く断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法の一例を説明するための図４に引き続く断面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態の第１の変形例に係るインプリント方法の一例を説明するための断面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態の第１の変形例に係るインプリント方法の一例を説明するための図６に引き続く断面図である。
【図８】図８（ａ）は、本発明の第１の実施の形態の第２の変形例に係るガイドの一例を示す正面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）に示したガイドを示す上面図である。図８（ｃ）は、図８（ｂ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図９】図９（ａ）は、本発明の第１の実施の形態の第２の変形例に係るガイドの他の一例を示す正面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）に示したガイドを示す上面図である。図９（ｃ）は、図９（ｂ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態の第２の変形例に係るガイドの更に他の一例を示す断面図である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態の第３の変形例に係るインプリント装置の一例を示す断面図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係るインプリント装置の一例を示す概略図である。
【図１３】図１３（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係るモールドの一例を示す下面図である。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係るインプリント方法の一例を説明するための断面図である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係るインプリント方法の一例を説明するための図１４に引き続く断面図である。
【図１６】本発明の第２の実施の形態に係るインプリント方法の他の一例を説明するための工程断面図である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態に係るインプリント方法の他の一例を説明するための図１６に引き続く工程断面図である。
【図１８】本発明の第３の実施の形態に係るインプリント装置の一例を示す概略図である。
【図１９】図１９（ａ）は、本発明の第３の実施の形態に係るインプリント用治具の一例を示す下面図である。図１９（ｂ）は、図１９（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２０】本発明の第３の実施の形態に係るインプリント方法の一例を説明するための工程断面図である。
【図２１】本発明の第３の実施の形態に係るインプリント方法の一例を説明するための図２０に引き続く工程断面図である。
【図２２】本発明のその他の実施の形態に係るガイドの一例を示す上面図である。
【図２３】比較例に係るインプリント方法の一例を説明するための断面図である。
【図２４】比較例に係るインプリント方法の他の一例を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、図面を参照して、本発明の第１〜第３の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【００２１】
又、以下に示す第１〜第３の実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００２２】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係るインプリント装置は、図１に示すように、凸部１２を有するモールド（インプリントモールド）１０を載置可能な第１ステージ１と、第１ステージ１と対向し、凸部１２が圧入される樹脂層２０を載置可能な第２ステージ２と、第２ステージ２に配置され、モールド１０の凸部１２を樹脂層２０に圧入したときに樹脂層２０のパターン転写領域の外周に位置し、モールド１０から樹脂層２０にかかる圧力により樹脂層２０の余分な一部を外部へ押し出す空隙部４を有するガイド３とを備える。
【００２３】
ここで、「パターン転写領域」とは、樹脂層２０の表面のうちモールド１０の凸部１２が圧入されてパターンが転写される領域を意味する。本発明の第１の実施の形態においては「パターン転写領域」が樹脂層２０の全面と一致する場合を説明するが、必ずしも樹脂層２０の全面と一致していなくても良い。例えば、樹脂層２０の表面の中央部が「パターン転写領域」であり、その外周部にパターンが転写されない領域が存在しても良い。
【００２４】
第１ステージ１は、ステージ保持部５により上部を保持されている。ステージ保持部５は、駆動軸６により上部を保持されており駆動部７により昇降される。駆動部７の上部には駆動軸８が接続されている。一方、第２ステージ２は、基台９により下部を保持されている。第２ステージ２上には基板２１が配置され、基板２１上に樹脂層２０が載置されている。なお、基板２１がなく第２ステージ２上に樹脂層２０が直接載置されていても良い。
【００２５】
第１ステージ１及び第２ステージ２にはヒータがそれぞれ内蔵されていても良く、第１ステージ１の上部及び第２ステージ２の下部にヒータがそれぞれ配置されていても良い。又、第１ステージ１に樹脂層２０を配置し、第２ステージ２にモールド１０を配置する構成であっても良い。又、第２ステージ２が昇降する構成や、第１ステージ１及び第２ステージ２の双方が昇降する構成であっても良い。
【００２６】
モールド１０は、支持部１１と、支持部１１上に配置され、樹脂層２０に圧入する凸部１２とを備える。モールド１０の材料としては、例えばシリコン（Ｓｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）等が使用可能で、表層に離型剤を塗布したりダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）膜を形成したりして離型性を向上させても良い。
【００２７】
一例としてモールド１０の支持部１１の高さＨｍは６００μｍ程度、凸部１２の高さＨｐは１０μｍ程度、幅は３〜５０μｍ程度に設定できる。凸部１２の高さＨｐ、幅、形状、位置及び数は特に限定されるものではない。又、凸部１２が互いに同じ高さＨｐを有する場合を説明するが、互いに異なる高さを有していても良い。
【００２８】
樹脂層２０としては、例えば熱可塑性ポリイミドや液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂等が使用可能である。なお、樹脂層２０の種類は特に限定されず、それに応じて樹脂層２０の硬化方法も熱硬化、室温硬化又は紫外線（ＵＶ）硬化等であって良い。
【００２９】
樹脂層２０の厚さＴｒ１はモールド１０の凸部１２の高さＨｐと同じであっても良く、凸部１２の高さＨｐより厚くても良い。又、樹脂層２０のパターン転写前の厚さＴｒ１はパターン転写後の所望の膜厚と同じであっても良く、パターン転写後の所望の膜厚より厚くても良い。
【００３０】
ガイド３の第２ステージ２上の高さＨgは、樹脂層２０が所望の膜厚となるように任意に設定できる。例えば、樹脂層２０のパターン転写前の厚さＴｒ１がパターン転写後の所望の膜厚と同じ場合、ガイド３の第２ステージ２上の高さＨgを、樹脂層２０の厚さＴｒ１と基板２１の厚さＴｓとモールド１０の支持部１１の高さＨｍの和と一致させて良い。この場合、樹脂層２０の厚さＴｒ１が２５μｍ、基板２１の厚さＴｓが１００μｍ、モールド１０の支持部１１の高さＨｍが６００μｍであれば、ガイド３の高さＨgは７２５μｍである。
【００３１】
又、樹脂層２０のパターン転写前の厚さＴｒ１とパターン転写後の所望の厚さが異なる場合、ガイド３の第２ステージ２上の高さＨgを、樹脂層２０のパターン転写後の所望の厚さと基板２１の厚さＴｓとモールド１０の支持部１１の高さＨｍの和と一致させて良い。
【００３２】
又、基板２１がない場合、ガイド３の第２ステージ２上の高さＨgを、樹脂層２０の厚さＴｒ１（又はパターン転写後の所望の厚さ）とモールド１０の支持部１１の高さＨｍの和と一致させて良い。
【００３３】
ガイド３の材料としては、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）又はアルミニウム（Ａｌ）等又はその合金等が使用可能である。銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）又はアルミニウム（Ａｌ）等の場合、防錆処理を施していることが好ましい。
【００３４】
ガイド３は、図２（ａ）に示すように、均一の高さを有する複数（４つ）の板状の部材を有する。上面視においてガイド３は全体として略正方形の枠状をなし、各部材は「く」の字形状を有する。
【００３５】
ガイド３の各辺の中央部にはスリット状の空隙部４が形成されている。空隙部４は、モールド１０の凸部１２を樹脂層２０に圧入したときに余分な樹脂層２０を外部に排出できるように任意の数、任意の位置に設けられ、任意のサイズを有する。空隙部４の形状はスリット状に特に限定されず、円形又は矩形の開口部等の種々の形状が採用可能である。
【００３６】
図２（ｂ）に示すように、第２ステージ２にはガイド３を固定するための溝部２２が設けられている。ガイド３はエポキシ樹脂等の接着剤を用いて溝部２２に接着されていても良い。なお、第２ステージ２に溝部２２を設けず、第２ステージ２表面にガイド３を直接接着しても良い。
【００３７】
なお、ガイド３は第１ステージ１及び第２ステージ２の少なくとも一方に設ければ良い。例えば、第１ステージ１に設けても良いし、ガイド３の一部を第１ステージ１に設け、ガイド３の他の一部を第２ステージ２に設けても良い。
【００３８】
次に、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント装置を用いたインプリント方法を含む配線板の製造方法の一例を、図３〜図５を用いて説明する。
【００３９】
（イ）図３に示すように、まず、第２ステージ２に溝部２２を形成し、溝部２２に別途作製したガイド３を設けておく。
【００４０】
（ロ）第１ステージ１に凸部１２を有するモールド１０を取り付ける。又、第２ステージ２上に基板２１を載置し、基板２１上に樹脂層２０を載置する。
【００４１】
（ハ）図４に示すように、第１ステージ１を降下させ、例えば樹脂層２０が熱可塑性樹脂の場合、ガラス転移温度以上に加熱し軟化させ、モールド１０の凸部１２を樹脂層２０に圧入する。このとき、ガイド３の上端が第１ステージ１に接触し、ガイド３が樹脂層２０のパターン転写領域の外周に位置する。ガイド３を備えることにより、モールド１０から樹脂層２０に均一に圧力が加わり、樹脂層２０の余分な一部が図１及び図２（ａ）に示した空隙部４から外部に押し出される。この結果、図４に示すように樹脂層２０が所望の膜厚Ｔｒ２となり、樹脂層２０に凹部２３が形成される。その後、冷却して樹脂層２０を硬化させる。
【００４２】
（ニ）図５に示すように、第１ステージ１を上昇させ、モールド１０を樹脂層２０から離型する。必要に応じてプラズマアッシング等により凹部２３の底部の樹脂残渣を除去する。引き続き、めっき等により凹部２３に銅（Ｃｕ）又は銀（Ａｇ）等の導電材料を充填し、配線等の導電パターンが形成される。その後、めっき等により樹脂層２０の上面及び下面に配線パターンを適宜形成することで配線板が作製される。
【００４３】
ここで、ガイド３がない場合のインプリント方法を比較例として説明する。図２３に示すように、比較例に係るインプリント方法において、第１ステージ１０１に固定したモールド１１０の支持部１１１上の凸部１１２を、第２ステージ１０２に載置した樹脂層１２０に圧入する。このとき、樹脂層１２０が不規則に流れ出し、樹脂層１２０のパターン形状が変形する場合がある。これに対して、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント装置によれば、図４に示すように、ガイド３を備えることにより、モールド１０の凸部１２を樹脂層２０に圧入したときに樹脂層２０の余分な一部が空隙部４から外部に押し出され、樹脂層２０が不規則に流れ出すことを防止することができ、所望の樹脂層２０のパターン形状を再現性良く得ることができる。
【００４４】
又、図２４に示すように、ガイド３がない場合であって、モールド１１０の凸部１１２に高さばらつきがあるときや、転写圧力に面内ばらつきがあるとき、凸部１１２を樹脂層１２０に圧入したときにモールド１１０が傾き、樹脂層１２０のパターン形状が変形する場合がある。これに対して、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント装置によれば、図４に示すように、ガイド３が均一の高さを有することにより、モールド１０の凸部１２に高さばらつきがあるときや、転写圧力に面内ばらつきがあるときであっても、樹脂層２０の高さを均一化し、且つその膜厚Ｔｒ２を均一化することができる。
【００４５】
（第１の変形例）
本発明の第１の実施の形態では、図４に示すように、モールド１０の凸部１２を樹脂層２０に圧入したときに、ガイド３の上端が第１ステージ１に接触する場合を説明した。本発明の第１の実施の形態の第１の変形例として、モールド１０の凸部１２を樹脂層２０に圧入したときに、ガイド３の上端がモールド１０の支持部１１に接触する場合を説明する。
【００４６】
図６に示すように、樹脂層２０の厚さＴｒ１は、パターン転写後の所望の膜厚と同じ厚さとする。ガイド３の第２ステージ２上の高さＨgを、樹脂層２０の厚さＴｒ１と基板２１の厚さＴｓとの和と一致するよう設定する。例えば、樹脂層２０の厚さＴｒ１が２５μｍ、基板２１の厚さＴｓが１００μｍの場合、ガイド３の高さＨgは１２５μｍである。なお、基板２１がない場合には、ガイド３の第２ステージ２上の高さＨgを樹脂層２０の厚さＴｒ１と一致させても良い。
【００４７】
図７に示すように、モールド１０の凸部１２を樹脂層２０に圧入したときに、ガイド３の上端がモールド１０の支持部１１に接触する。この場合も、ガイド３の上端が第１ステージ１に接触する場合と同様の効果が得られる。更に、ガイド３の上端と第１ステージ１との接触による第１ステージ１の損傷を防止することができる。
【００４８】
（第２の変形例）
本発明の第１の実施の形態の第２の変形例として、ガイド３の形状の他の例を説明する。
【００４９】
例えば、図２（ａ）に示したガイド３は上面視において直線状の各辺を有するが、ガイド３の形状は曲線状も良く、蛇腹状でも良い。
【００５０】
又、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示すように、ガイド３は、複数の棒状の部材であっても良い。各部材は、パターン転写領域の外周に配列し、第２ステージ２の表面に対して垂直方向に延伸し、それぞれの間隔が空隙部４をなす。図８（ｃ）に示すように、第２ステージ２には、ガイド３をそれぞれ固定する溝部２２が形成されていても良い。
【００５１】
又、図９（ａ）〜図９（ｃ）に示すように、ガイド３は、パターン転写領域の外周に配列した、半田や銅等のマイクロボール等からなる複数の球状の部材であっても良い。図９（ｂ）に示すように上面視において「く」の字状である溝部２２に各部材が配置されている。ガイド３は全体として正方形の枠状を有し、各辺の中央に空隙部４を有する。又、隣接する球状の部材の隙間からも樹脂層２０の余分な一部を排出することができる。なお、ガイド３を構成する複数の球状の部材を個別に配置する複数の溝部が形成されていても良い。又、第２ステージ２に溝部２２がなく、ガイド３が第２ステージ２上に配置された複数の半球状の部材であっても良い。
【００５２】
又、図１０に示すように、ガイド３が、第２ステージ２上のパターン転写領域の端部から第２ステージ２端部にわたって覆っていても良い。又、図１０に示したガイド３が第２ステージ２の一部であり、第２ステージ２の中央部が窪んでいることと等価であっても良い。
【００５３】
又、図示を省略するが、ガイドがパターン転写領域の全周を覆う１つの板状の部材からなり、その部材の下側が全周にわたり空隙部をなしていても良い。
【００５４】
又、ガイド３が、板状の部材、棒状の部材及び球状の部材を組み合わせることにより構成されていても良い。
【００５５】
又、ガイド３が均一の高さを有する場合を説明したが、最上部の高さと一部の高さが異なっていても良い。
【００５６】
このように、本発明の第１の実施の形態の第２の変形例によれば、モールド１０のサイズ、樹脂層２０の種類やサイズ等に応じて、ガイド３の部材の材料、形状、構成部材の数、又はサイズ等を適宜選択することができ、空隙部４の形状、数、位置又はサイズ等も適宜選択することができる。
【００５７】
（第３の変形例）
本発明の第１の実施の形態では、図１に示すように第２ステージ２上に基板２１を配置した場合を説明した。本発明の第１の実施の形態の第３の変形例として、図１１に示すように、インプリント装置が、基板２１の代わりに、第２ステージ２上に配置された犠牲層２４を更に備える場合を説明する。
【００５８】
犠牲層２４の材料としては、例えばポリイミドやポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等からなるフィルムや多孔質部材等が使用可能である。
【００５９】
図１１に示すように、モールド１０の凸部１２を樹脂層２０に圧入したときに、樹脂層２０を貫通し、犠牲層２４に達する（突出する）。樹脂層２０のパターン転写後の厚さＴｒ２は、凸部１２の高さＨｐと同じかそれ以下に設定されている。その後、モールド１０を樹脂層２０から離型すると同時に、犠牲層２４を樹脂層２０から剥離する。
【００６０】
図２４に示すように、ガイド３がない場合であって、特にモールド１１０の凸部１１２に高さばらつきがあるときや転写圧力に面内ばらつきがあるとき、凹部１２３の底部の樹脂残渣のばらつきが大きくなり、灰化（アッシング）処理をしても部分的に樹脂残渣が残存する虞がある。
【００６１】
これに対して、本発明の第１の実施の形態の第３の変形例によれば、図１１に示すように樹脂層２０の下面に配置された犠牲層２４を備えることにより、凸部１２が樹脂層２０を貫通し、樹脂層２０の凹部２３において樹脂残渣をなくすことができる。よって、樹脂残渣を除去するための灰化（アッシング）処理を不要とすることができる。
【００６２】
なお、犠牲層２４が第２ステージ２上に直接配置される場合を説明したが、第２ステージ２上に基板が配置され、基板上に犠牲層２４が配置されていても良い。
【００６３】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係るインプリント装置は、図１２に示すように、モールド１０ｘがガイド３を有する点が、本発明の第１の実施の形態と異なる。
【００６４】
モールド１０ｘは、図１２、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、支持部１１と、支持部１１上に配置され、樹脂層２０に圧入する凸部１２と、支持部１１上の凸部１２の外周に配置され、モールド１０ｘの凸部１２を樹脂層２０に圧入したときに樹脂層２０のパターン転写領域の外周に位置し、モールド１０ｘから樹脂層２０にかかる圧力により樹脂層２０の余分な一部を外部へ押し出す空隙部４を有するガイド３とを備える。
【００６５】
ガイド３の高さＨｇは、図１２に示した基板２１の厚さＴｓと樹脂層２０の厚さＴｒ１との和と一致させている。
【００６６】
なお、本発明の第２の実施の形態ではガイド３の下端が第２ステージ２と接触する場合を説明するが、ガイド３の下端が基板２１に接触する場合や、基板２１がない場合には、ガイド３の高さＨｇを樹脂層２０の厚さＴｒ１と一致させても良い。
【００６７】
本発明の第２の実施の形態に係るインプリント装置の他の構成は、本発明の第１の実施の形態と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。
【００６８】
次に、本発明の第２の実施の形態に係るインプリント装置を用いたインプリント方法を含む配線板の製造方法の一例を、図１４及び図１５を用いて説明する。
【００６９】
（イ）図１４に示すように、ガイド３付きのモールド１０ｘを作製しておく。例えば、支持部１１上に凸部１２を形成した後、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）等を用いためっき等によりガイド３を形成する。支持部１１上を樹脂で埋め、研磨等によりガイド３の高さを均一にする。その後、樹脂を剥離することによりモールド１０ｘを作製可能である。
【００７０】
（ロ）インプリント装置の第１ステージ１にモールド１０ｘを取り付ける。一方、第２ステージ２に基板２１を載置し、基板２１上にパターン転写対象となる樹脂層２０を載置する。
【００７１】
（ハ）図１５に示すように、第１ステージ１を降下させ、モールド１０ｘの凸部１２を樹脂層２０に圧入する。ガイド３の下端は第２ステージ２に接触し、ガイド３は樹脂層２０のパターン転写領域の外周に位置する。このとき、モールド１０ｘから樹脂層２０に均一に圧力がかかり、樹脂層２０の余分な一部が図１２及び図１３（ａ）に示した空隙部４から外部に押し出される。この結果、図１５に示すように樹脂層２０が所望の膜厚となり、樹脂層２０に凹部２３が形成される。その後の工程は本発明の第１の実施の形態と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。
【００７２】
本発明の第２の実施の形態に係るインプリント装置によれば、モールド１０ｘがガイド３を備えることにより、ガイド３をインプリント装置に設けた場合と同様に、モールド１０ｘの凸部１２を樹脂層２０に圧入したときに樹脂層２０が不規則に流れ出すことを防止することができ、樹脂層２０に所望のパターン形状を再現性良く得ることができる。
【００７３】
更に、モールド１０ｘがガイド３を有することにより、モールド１０ｘ及び樹脂層２０のサイズに合わせた設定ができ、且つ効率よくメンテナンスすることができる。
【００７４】
なお、図１６に示すように、樹脂層２０のパターン転写領域の周囲にパターンが転写されないダミー領域を設けても良い。図１７に示すように凸部１２を樹脂層２０に圧入したときに、ガイド３の先端を樹脂層２０のダミー領域に圧入しても良い。
【００７５】
（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態に係るインプリント装置は、図１８に示すようにガイド３を有するインプリント用治具１６を備える点が、本発明の第１の実施の形態と異なる。
【００７６】
インプリント用治具１６は、図１８、図１９（ａ）及び図１９（ｂ）に示すように、第１ステージ１に載置可能であり、凸部１２を有するモールド１０を固定する固定部１５と、固定部１５のモールド１０が固定される領域の外周に配置され、モールド１０を第２ステージ２上に載置された樹脂層２０に圧入したときに樹脂層２０のパターン転写領域の外周に位置し、モールド１０から樹脂層２０にかかる圧力により樹脂層２０の余分な一部を外部へ押し出す空隙部４を有するガイド３とを備える。
【００７７】
ガイド３は固定部１５の溝部１７に設けられている。なお、溝部１７がなくガイド３が固定部１５の表面に設けられていても良い。又、固定部１５のモールド１０が固定される領域に溝部を設けていても良い。
【００７８】
本発明の第３の実施の形態に係るインプリント装置の他の構成は、本発明の第１の実施の形態と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。
【００７９】
次に、本発明の第３の実施の形態に係るインプリント装置を用いたインプリント方法を含む配線板の製造方法の一例を、図２０及び図２１を用いて説明する。
【００８０】
（イ）図２０に示すように、シリコン（Ｓｉ）、ステンレス又は銅（Ｃｕ）等の板状の固定部１５にガイド３を設ける。なお、固定部１５の中央部に、例えばエッチング等により、モールド１０を固定するための溝部を設けても良い。
【００８１】
（ロ）固定部１５にモールド１０を固定し、固定部１５のモールド１０を固定したのと反対側の面をステージに取り付ける。又、第２ステージ２上に基板２１を載置し、基板２１上に樹脂層２０を載置する。
【００８２】
（ハ）図２１に示すように、第１ステージ１を降下させ、モールド１０の凸部１２を樹脂層２０に圧入する。ガイド３の下端は基板２１と接触し、ガイド３は樹脂層２０のパターン転写領域の外周に位置する。このとき、モールド１０から樹脂層２０に均一に圧力が加わり、樹脂層２０の余分な一部が図１８及び図１９（ａ）に示した空隙部４から外部に押し出される。この結果、樹脂層２０が所望の膜厚となり、樹脂層２０に凹部２３が形成される。その後の工程は本発明の第１の実施の形態と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。
【００８３】
本発明の第３の実施の形態に係るインプリント用治具１６によれば、ガイド３をインプリント装置に設けた場合と同様に、モールド１０の凸部１２を樹脂層２０に圧入したときに樹脂層２０が不規則に流れ出すことを防止することができ、樹脂層２０に所望のパターン形状を再現性良く得ることができる。
【００８４】
更に、インプリント用治具１６がガイド３を有することにより、インプリント用治具１６に載置されるモールド１０及び樹脂層２０のサイズに合わせた設定ができ、且つ効率よくメンテナンスすることができる。
【００８５】
（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は第１〜第３の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００８６】
例えば、ガイド３は樹脂層２０の余分な一部を外部へ排出する空隙部４を有する代わりに、図２２に示すようにパターン転写領域の外周に設けられ、樹脂層２０の余分な一部を溜め込む空間４ｘを有していても良い。
【００８７】
又、図４に示した第１ステージ１のガイド３の上端と接触する部分に溝部を設け、凸部１２を樹脂層２０に圧入したときにガイド３の上端が第１ステージ１の溝部にはまるようにしても良い。
【００８８】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【００８９】
１…第１ステージ
２…第２ステージ
３…ガイド
４…空隙部
４ｘ…空間
５…ステージ保持部
６，８…駆動軸
７…駆動部
９…基台
１０，１０ｘ…モールド
１１…支持部
１２…凸部
１５…固定部
１６…インプリント用治具
１７，２２…溝部
２０…樹脂層
２１…基板
２３…凹部
２４…犠牲層
【図１】
0005654938.tif 000002
【図２】
0005654938.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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