(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形体と、前記成形体に埋設される板状のリードとによって構成されており、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面及び前記背面に連なる下面と、前記光出射面に形成される載置凹部と、前記背面に形成される背面凹部とを有するパッケージと、
前記載置凹部に載置される発光素子と、
を備え、
前記リードは、前記下面及び前記背面凹部の底面に連なって前記成形体から露出し、前記下面及び前記背面凹部の前記底面に連なって開口する第１端子凹部を有する第１端子部を有し、
前記成形体は、前記リードの前記光出射面側に配置される前部と、前記リードの前記背面側に配置され、前記下面の一部を形成する背部とを有する、
発光装置。
【請求項２】
前記背部は、前記下面に対して垂直に形成される第１柱部および第２柱部によって構成されており、
前記背面凹部は、前記第１柱部と前記第２柱部の間に形成されている、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１端子部は、前記第１柱部に隣接する、
請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記リードは、前記下面及び前記背面凹部の底面に連なって前記成形体から露出し、前記下面及び前記背面凹部の前記底面に連なって開口する第２端子凹部を有する第２端子部を有し、
前記第２端子部は、前記第２柱部に隣接する、
請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記パッケージは、前記光出射面、前記背面および前記下面に連なる第１側面および第２側面を有し、
前記第１柱部は、前記第１側面の一部を形成し、
前記第２柱部は、前記第２側面の一部を形成する、
請求項２乃至４のいずれかに記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１リードは、
前記第１端子部に連結され、前記載置凹部において前記成形体から露出する接続部と、
前記接続部に連結され、前記背面凹部において前記成形体から露出するヒートシンク部と、
を有する、
請求項１乃至５のいずれかに記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１端子部は、直方体状に形成されており、長辺が前記下面に垂直な方向に平行になるように配置されている、
請求項１乃至６のいずれかに記載の発光装置。
【請求項８】
前記第１端子部は、ＡｇまたはＡｕを含む金属膜によって被覆されている、
請求項１乃至７のいずれかに記載の発光装置。
【請求項９】
前記ヒートシンク部は、前記下面及び前記背面凹部の前記底面に連なって前記成形体から露出し、前記下面及び前記背面凹部の前記底面に連なって開口するヒートシンク凹部を有する、
請求項６に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サイドビュー型の発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶テレビ用バックライト、照明器具、或いは光通信用デバイスなどの光源として、発光素子（例えば、発光ダイオードやレーザーダイオード）を備える発光装置が広く用いられている。
【０００３】
このような発光装置は、一般的に、発光素子の出射光が取り出される方向に応じてトップビュー型とサイドビュー型とに分類される。トップビュー型の発光装置において、発光素子の出射光は、実装面に対して垂直な方向に取り出される。サイドビュー型の発光装置において、発光素子の出射光は、実装面に対して平行な方向に取り出される。
【０００４】
ここで、トップビュー型の発光装置に関して、板状のリードの第１主面及び側面を成形体で取り囲むとともに、板状のリードの第２主面を成形体から露出させたパッケージ構造が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１８２７７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載のパッケージ構造をサイドビュー型の発光装置に適用すると、発光装置の実装性が低下するおそれがある。具体的には、板状のリードの主面を実装面に対して垂直に配置することでサイドビュー型とすると、発光装置の背面側に板状のリードが配置されることになるので、発光装置は実装状態において背面側に倒れやすくなるという問題がある。このような問題は、発光装置を実装するために発光装置の背面に半田フィレットを設ける場合に特に顕著に現れる。
【０００７】
本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、実装性を向上可能な発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る発光装置は、成形体と、成形体に埋設される板状のリードとによって構成されており、光出射面と、光出射面の反対に設けられる背面と、光出射面及び背面に連なる下面と、光出射面に形成される載置凹部と、背面に形成される背面凹部とを有するパッケージと、載置凹部に載置される発光素子と、を備える。リードは、下面及び背面凹部の底面に連なって成形体から露出し、下面及び背面凹部の底面に連なって開口する第１端子凹部を有する。成形体は、リードの光出射面側に配置される前部と、リードの背面側に配置され、下面の一部を形成する背部とを有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、実装性を向上可能な発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係る発光装置１の上面斜視図。
【図２】第１実施形態に係る発光装置１の底面斜視図。
【図３】第１実施形態に係る発光装置１の上面透視斜視図。
【図４】第１実施形態に係る発光装置１の底面透視斜視図。
【図５】第１実施形態に係る発光装置１の正面図。
【図６】第１実施形態に係る発光装置１の背面図。
【図７】第１実施形態に係る発光装置１の底面図。
【図８】第１実施形態に係る発光装置１の側面図。
【図９】図７のＡ−Ａ線における切断面。
【図１０】図７のＢ−Ｂ線における切断面。
【図１１】第１実施形態に係る回路基板３の斜視図。
【図１２】第１実施形態に係る発光装置１の製造方法を説明するための図。
【図１３】第２実施形態に係る発光装置１ａの底面斜視図。
【図１４】第２実施形態に係る発光装置１ａの上面斜視図。
【図１５】第２実施形態に係る発光装置１ａの背面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１２】
なお、以下の実施形態では、サイドビュー型の発光装置について説明する。サイドビュー型の発光装置とは、発光素子の出射光が実装基板の実装面に平行な方向に取り出されるタイプの発光装置である。このようなサイドビュー型の発光装置は、一般的に奥行きが小さいため、いわゆるトップビュー型の発光装置に比べて前方または後方に倒れやすいという特徴を有する。
【００１３】
また、以下の実施形態では、発光素子の出射光が取り出される方向を“第１方向”と称し、発光素子が実装基板に実装された場合に実装面に垂直な方向を“第２方向”と称し、第１方向及び第２方向に垂直な方向を“第３方向”と称する。
【００１４】
［第１実施形態］
〈発光装置１の概略構成〉
第１実施形態に係る発光装置１の概略構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、発光装置１の上面斜視図である。図２は、発光装置１の底面斜視図である。
【００１５】
発光装置１は、パッケージ１０と、発光素子２０と、封止樹脂３０と、を備える。発光装置１は、略直方体形状に形成されており、第１方向における奥行きが約１．２ｍｍ、第２方向における高さが約１．０ｍｍ、第３方向における幅が約４．０ｍｍであるが、これに限られるものではない。
【００１６】
（１）パッケージ１０
パッケージ１０は、成形体１１と、リード１２と、によって構成される。成形体１１は、略直方体形状に形成されており、パッケージ１０の外形を成している。成形体１１は、第１柱部１１１と、第２柱部１１２と、を含む。リード１２は、板状に形成されており、成形体１１に埋設されている。リード１２は、第１リード部１２１と、第２リード部１２２と、によって構成される。成形体１１およびリード１２の構成については後述する。
【００１７】
パッケージ１０は、光出射面１０Ａと、背面１０Ｂと、下面１０Ｃと、上面１０Ｄと、第１側面１０Ｅ１（図１，２において不図示、図８参照）と、第２側面１０Ｅ２と、載置凹部１０Ｍと、背面凹部１０Ｎと、を有している。
【００１８】
光出射面１０Ａは、発光素子２０の出射光が取り出される面である。光出射面１０Ａには、発光素子２０を載置するための載置凹部１０Ｍが形成されている。背面１０Ｂは、光出射面１０Ａの反対に設けられる。背面１０Ｂには、背面凹部１０Ｎが形成されている。背面１０Ｂは、背面凹部１０Ｎを挟んで互いに離間している。載置凹部１０Ｍは、光出射面１０Ａに形成される窪みである。背面凹部１０Ｎは、背面１０Ｂに形成される窪みである。背面凹部１０Ｎは、光出射面１０Ａの反対に設けられる底面１０Ｆを有する。底面１０Ｆは、第１方向において、光出射面１０Ａと背面１０Ｂとの間に位置する。
【００１９】
（２）発光素子２０
発光素子２０は、載置凹部１０Ｍの内部において第１リード部１２１上に載置される。発光素子２０は、第１ワイヤ２１を介して第１リード部１２１に接続されるとともに、第２ワイヤ２２を介して第２リード部１２２に接続される。発光素子２０の出射光は、光出射面１０Ａからパッケージ１０の外部に向けて出射される。
【００２０】
このような発光素子２０としては、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として有する発光ダイオードが好適に用いられる。
【００２１】
（３）封止樹脂３０
封止樹脂３０は、載置凹部１０Ｍの内部に充填されており、発光素子２０を封止している。封止樹脂３０としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ等）、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、ＷＯ２００６／０３８５０２号や特開２００６−２２９０５５号に記載の蛍光体、顔料、フィラー或いは拡散材等が含有されていてもよい。
【００２２】
〈成形体１１、リード１２の構成〉
成形体１１およびリード１２（第１リード部１２１および第２リード部１２２）の構成について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図３は、リード１２の構成を示す発光装置１の上面透視斜視図である。図４は、リード１２の構成を示す発光装置１の底面透視斜視図である。図５は、発光装置１の正面図である。図６は、発光装置１の背面図である。図７は、発光装置１の底面図である。図８は、発光装置１の側面図である。図９は、図５のＡ−Ａ線における切断面である。図１０は、図５のＢ−Ｂ線における切断面である。
なお、図３および図４では、成形体１１の外縁が破線にて示されている。
【００２４】
（１）第１リード部１２１の構成
第１リード部１２１は、図３および図４に示すように、第１接続部１２１ａと、第１端子部１２１ｂと、ヒートシンク部１２１ｃと、によって構成される。
【００２５】
第１接続部１２１ａは、板状に形成されている。第１接続部１２１ａは、図５に示すように、載置凹部１０Ｍ内において成形体１１から露出している。また、第１接続部１２１ａは、図７に示すように、下面１０Ｃにおいても成形体１１から露出している。第１接続部１２１ａは、発光素子２０を支持するとともに、第１ワイヤ２１を介して発光素子２０に接続されている。
【００２６】
第１端子部１２１ｂは、第１接続部１２１ａの背面側に連結されている。第１端子部１２１ｂは、図６に示すように、背面凹部１０Ｎの底面１０Ｆにおいて成形体１１から露出している。また、第１端子部１２１ｂは、図７に示すように、下面１０Ｃにおいても成形体１１から露出している。第１端子部１２１ｂは、略直方体状に形成されており、長辺が第２方向に平行になるように配置されている。第１端子部１２１ｂは、背面凹部１０Ｎの底面１０Ｆと下面１０Ｃに連なって開口する第１端子凹部Ｌ１を有する。後述するように発光装置１を実装する際、第１端子凹部Ｌ１内には半田フィレットが形成される。
【００２７】
ヒートシンク部１２１ｃは、第１接続部１２１ａの背面側に連結されている。ヒートシンク部１２１ｃは、図６に示すように、背面凹部１０Ｎの底面１０Ｆにおいて成形体１１から露出している。ただし、ヒートシンク部１２１ｃは、第１端子部１２１ｂとは直接連結されていないので、背面凹部１０Ｎの底面１０Ｆにおいて第１端子部１２１ｂから離間している。この離間部には成形体１１が配置されるため、第１リード部１２１と成形体１１との接触面積を大きくすることができ、これらの密着力を向上させることができる。また、ヒートシンク部１２１ｃは、図７に示すように、下面１０Ｃにおいても成形体１１から露出している。ヒートシンク部１２１ｃは、略直方体状に形成されている。ヒートシンク部１２１ｃは、背面凹部１０Ｎの底面１０Ｆと下面１０Ｃに連なって開口するヒートシンク凹部Ｌ２を有する。後述するように発光装置１を実装する際、ヒートシンク凹部Ｌ２内には半田フィレットが形成される。
【００２８】
（２）第２リード部１２２の構成
第２リード部１２２は、図３および図４に示すように、第２接続部１２２ａと、第２端子部１２２ｂと、によって構成される。
【００２９】
第２接続部１２２ａは、板状に形成されている。第２接続部１２２ａは、図５に示すように、載置凹部１０Ｍ内において成形体１１から露出している。また、第２接続部１２２ａは、図７に示すように、下面１０Ｃにおいても成形体１１から露出している。第２接続部１２２ａは、第２ワイヤ２２を介して発光素子２０に接続されている。
【００３０】
第２端子部１２２ｂは、第２接続部１２２ａの背面側に連結されている。第２端子部１２２ｂは、図６に示すように、背面凹部１０Ｎの底面１０Ｆにおいて成形体１１から露出している。また、第２端子部１２２ｂは、図７に示すように、下面１０Ｃにおいても成形体１１から露出している。第２端子部１２２ｂは、略直方体状に形成されており、長辺が第２方向に平行になるように配置されている。第２端子部１２２ｂは、背面凹部１０Ｎの底面１０Ｆと下面１０Ｃに連なって開口する第２端子凹部Ｌ３を有する。後述するように発光装置１を実装する際、第２端子凹部Ｌ３内には半田フィレットが形成される。
【００３１】
（３）リード１２の材料
リード１２（第１リード部１２１および第２リード部１２２）は、比較的大きな熱伝導率（例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上）を有する材料によって構成されることが好ましい。これにより、発光素子２０から発生する熱を効率的に伝達できる。このような材料としては、例えば、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｗ、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。
また、リード１２の表面は、ＡｇまたはＡｕを含む金属膜によって被覆されていてもよい。
【００３２】
（４）成形体１１の構成
成形体１１は、図６〜図１０に示すように、第１柱部１１１と、第２柱部１１２と、矩形環状部１１３と、中間部１１４と、によって構成される。第１柱部１１１と第２柱部１１２と矩形環状部１１３と中間部１１４とは、一体形成されている。
【００３３】
第１柱部１１１および第２柱部１１２のそれぞれは、第２方向に沿って柱状に形成されている。第１柱部１１１および第２柱部１１２のそれぞれは、下面１０Ｃおよび上面１０Ｄそれぞれの一部を形成している。また、第１柱部１１１および第２柱部１１２のそれぞれは、発光装置１の第３方向両端に配置されている。第１柱部１１１は第１側面１０Ｅ１の一部を形成し、第２柱部１１２は第２側面１０Ｅ２の一部を形成している。第１柱部１１１および第２柱部１１２は、図９に示すように、リード１２の背面側に配置されるとともに、中間部１１４に連なっている。第３方向において、第１柱部１１１と第２柱部１１２との間には、背面凹部１０Ｎが設けられている。
【００３４】
ここで、図９に示すように、第１柱部１１１は、第３方向において第１端子部１２１ｂに隣接している。第１端子部１２１ｂは、発光装置１の第３方向における中心よりも第１柱部１１１側に配置されている。同様に、第２柱部１１２は、第３方向において第２端子部１２２ｂに隣接している。第２端子部１２２ｂは、発光装置１の第３方向における中心よりも第２柱部１１２側に配置されている。
【００３５】
矩形環状部１１３は、図７〜図１０に示すように、載置凹部１０Ｍを取り囲むように矩形環状に形成される。矩形環状部１１３は、リード１２の光出射面側に配置されるとともに、中間部１１４に連なっている。矩形環状部１１３は、光出射面１０Ａを形成する。
【００３６】
中間部１１４は、図７〜図１０に示すように、リード１２の側方を取り囲んでいる。中間部１１４は、第１柱部１１１、第２柱部１１２および矩形環状部１１３に連なっている。
【００３７】
（５）成形体１１の材料
成形体１１は、耐熱性と、適度な強度と、発光素子２０の出射光や外光などを透過しにくい絶縁性とを有する材料によって構成される。このような材料としては、例えば、熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂が好適である。この熱硬化性樹脂には、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤が含有されていてもよい。
【００３８】
また、光反射部材として、０．１〜９０ｗｔ％、好ましくは１０〜６０ｗｔ％充填される二酸化チタンが用いられてもよい。ただし、成形体１１の材料は、これに限られるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂は、成形体１１の材料として好適である。また、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの熱可塑性樹脂を用いてもよい。
【００３９】
（回路基板の構成）
次に、本実施形態に係る回路基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図１１は、本実施形態に係る回路基板３の斜視図である。
【００４０】
図１１に示すように、回路基板３は、上述の発光装置１と、実装基板２と、第１半田フィレット４と、第２半田フィレット５と、第３半田フィレット６と、を備える。
実装基板２は、実装面２Ａ上に形成された第１ランドＲ１および第２ランドＲ２を有する。実装面２Ａには、発光装置１が配置される。第１ランドＲ１は、第１端子部１２１ｂおよびヒートシンク部１２１ｃを接続するための金属部材である。第２ランドＲ２は、第２端子部１２２ｂを接続するための金属部材である。第１及び第２ランドＲ１，Ｒ２は、例えば銅箔などによって構成される。
【００４１】
第１半田フィレット４は、第１端子凹部Ｌ１内に配置され、第１端子部１２１ｂと第１ランドＲ１とを機械的、電気的かつ熱的に接続する。第２半田フィレット５は、ヒートシンク凹部Ｌ２内に配置され、ヒートシンク凹部Ｌ２と第１ランドＲ１とを機械的、電気的かつ熱的に接続する。第３半田フィレット６は、第２端子凹部Ｌ３内に配置され、第２端子部１２２ｂと第２ランドＲ２とを機械的、電気的かつ熱的に接続する。
【００４２】
〈発光装置１の製造方法〉
次に、第１実施形態に係る発光装置１の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図１２は、発光装置１の製造方法を説明するための図である。
【００４３】
まず、所定厚み（例えば０．５ｍｍ程度）の銅板（Ａｇメッキ済み）を所望の形状に打ち抜き加工する。これによって、図１２に示すように、所定方向に連なる複数のＳ字板状部材２００によって構成される金属板２が形成される。
【００４４】
次に、Ｓ字板状部材２００の外縁と中央３箇所とにプレス加工する。これによって、図１２に示すように、上述の所定厚みより小さい厚みを有するベース部２１０と、所定厚みを有する第１乃至第３矩形環状部２１１〜２１３と、所定厚みより小さい厚みを有し各矩形環状部の中央に形成される第１乃至第３凹部２２１〜２２３と、が形成される。
【００４５】
次に、トランスファーモールド法により金属板２を樹脂材料（成形体１１の材料）でモールドする。これによって、金属板２が樹脂材料に埋設されたパッケージアレイ２２０（図１２に示す破線を参照）が形成される。このようなパッケージアレイ２２０において、第１乃至第３矩形環状部２１１〜２１３はパッケージアレイ２２０の第１主面に露出しており、ベース部２１０はパッケージアレイ２２０の第２主面に露出している。
【００４６】
次に、図１２に示すように、パッケージアレイ２２０をダイシングソーにより切断線Ｐ１、Ｐ２に沿って切断する。これによって、パッケージアレイ２２０から複数の発光装置１が切り出される。
【００４７】
その後、ダイシングソーによる切断面にＡｇメッキを施すことによって、リードと成形体との隙間をＡｇで埋めるとともに、露出した銅をＡｇで覆う。
〈作用および効果〉
成形体１１は、リード１２の光出射面１０Ａ側に配置される矩形環状部１１３（「前部」の一例）と、リード１２の背面１０Ｂ側に配置され、下面１０Ｃの一部を形成する第１柱部１１１および第２柱部１１２（「背部」の一例）とを有する。
【００４８】
従って、矩形環状部１１３、第１柱部１１１および第２柱部１１２によって、縦置きされた板状のリード１２を前後から支持することができるので、発光装置１の実装性を向上させることができる。
【００４９】
［第２実施形態］
〈発光装置１ａの構成〉
第２実施形態に係る発光装置１ａの概略構成について、図面を参照しながら説明する。以下の説明においては、上述の発光装置１との相違点について主に説明する。図１３は、発光装置１ａの底面斜視図である。図１４は、発光装置１ａの上面斜視図である。図１５は、発光装置１ａの背面図である。
【００５０】
図１３〜図１５に示すように、発光装置１ａにおいて、第１リード部１２１は、第１接続部１２１ａと、第１端子部１２１ｂと、ヒートシンク部１２１ｄと、によって構成される。
【００５１】
第１端子部１２１ｂは、略直方体状に形成されている。第１端子部１２１ｂは、背面凹部１０Ｎの底面１０Ｆと下面１０Ｃに連なって開口する第１端子凹部Ｌ１を有する。
ヒートシンク部１２１ｄは、第１端子部１２１ｂの上方において、第１接続部１２１ａに連結されている。第１ヒートシンク部１２１ｄは、背面凹部１０Ｎの底面１０Ｆにおいて成形体１１から露出しており、下面１０Ｃにおいては成形体１１から露出していない。そのため、第１ヒートシンク部１２１ｄには、ヒートシンク凹部が形成されていない。
【００５２】
また、図１３〜図１５に示すように、発光装置１ａにおいて、第２リード部１２２は、第１接続部１２２ａと、第２端子部１２２ｂと、第２ヒートシンク部１２２ｃと、によって構成される。
【００５３】
第２端子部１２２ｂは、略直方体状に形成されている。第２端子部１２２ｂは、背面凹部１０Ｎの底面１０Ｆと下面１０Ｃに連なって開口する第２端子凹部Ｌ３を有する。
第２ヒートシンク部１２２ｃは、第２端子部１２２ｂの上方において、第２接続部１２２ａに連結されている。第２ヒートシンク部１２２ｃは、背面凹部１０Ｎの底面１０Ｆにおいて成形体１１から露出しており、下面１０Ｃにおいては成形体１１から露出していない。
【００５４】
［その他の実施形態］
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００５５】
（Ａ）上記実施形態では、「背部」の一例として、直方体形状の第１柱部１１１および第２柱部１１２について説明したが、これに限られるものではない。第１柱部１１１および第２柱部１１２は、上面視、側面視或いは背面視において階段状に形成されていてもよいし、上面視、側面視或いは背面視において台形状に形成されていてもよい。さらに、第１柱部１１１および第２柱部１１２は、側面視或いは背面視において上方に向かってテーパー状に形成されていてもよい。このように、第１柱部１１１および第２柱部１１２の形状を適宜設計することによって、発光装置１の実装性を向上させることができる。
【００５６】
また、「背部」としては、一本の柱部のみが形成されていてもよい。この場合、柱部の第３方向における位置は適宜設定することができる。例えば、柱部を発光装置１の第３方向中央に配置すれば、発光装置１の実装性を向上させやすい。
【００５７】
また、「背部」は柱状であることに限られない。例えば、「背部」は立方体状や半円球状などであってもよい。「背部」の外形は、発光装置１の実装性を考慮して任意に設計することができる。
【００５８】
（Ｂ）上記実施形態では、「前部」の一例として、矩形環状部１１３について説明したが、これに限られるものではない。「前部」の外形は、コの字型などであってもよい。
【００５９】
（Ｃ）上記実施形態では、第１リード部１２１は、第１端子部１２１ｂから離間するヒートシンク部（ヒートシンク部１２１ｃまたは第１ヒートシンク部１２１ｄ）を有することとしたが、これに限られるものではない。第１リード部１２１は、ヒートシンク部を有していなくてもよい。また、ヒートシンク部は、第１端子部１２１ｂと連結されていてもよい。この場合、発光装置１の放熱効果をさらに向上させることができる。
【００６０】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【００６１】
１…発光装置
２…実装基板
３…回路基板
４…第１半田フィレット
５…第２半田フィレット
６…第３半田フィレット
１０…パッケージ
１１…成形体
１１１…第１柱部
１１２…第２柱部
１１３…矩形環状部
１１４…中間部
１２…リード
１２１…第１リード部
１２１ａ…第１接続部
１２１ｂ…第１端子部
１２１ｃ…ヒートシンク部
１２２…第２リード部
１２２ａ…第２接続部
１２２ｂ…第２端子部
２０…発光素子
３０…封止樹脂
２…金属板
２００…Ｓ字板状部材
２１０…ベース部
２１１〜２１３…第１乃至第３矩形環状部
２２１〜２２３…第１乃至第３凹部
２２０…パッケージアレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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