(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付面に設置された配線器具に対向して略中央部に開口が形成された器具本体と；
前記開口の周囲に配設された基板と；
この基板に実装され、半径の異なる略同心円又は大きさの異なる中心を略同じくする多角形の周上に複数の列をなして並べられた主光源としての発光素子と；
前記基板に形成されるとともに、前記発光素子におけるアノード側の電極が接続される領域及びカソード側の電極が接続される領域が形成された配線パターン層と；
前記同一基板に実装され、前記複数の列のうち、内周側の列に並べられた主光源としての発光素子より内側に配置された補助光源としての発光素子と；
前記主光源としての発光素子及び補助光源としての発光素子を点灯制御するとともに前記基板と電気的に接続される電源供給側である点灯装置と；
を具備することを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤと称する。）等の発光素子を用いた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、ＬＥＤの高出力化、高効率化に伴い、光源としてＬＥＤを用いた屋内又は屋外で使用される低消費電力、長寿命化が期待できる照明器具が開発されている。このような照明器具は、ＬＥＤを基板に複数実装して所定の明るさを得るようにしたものであり、例えば、天井面等に取付けられるシーリングライトとして用いられている。
【０００３】
一方、ＬＥＤ等の発光素子は、発光時、その温度が上昇するに従い、光の出力が低下し、耐用年数も短くなる。このため、ＬＥＤやＥＬ素子等の固体発光素子を光源とする照明器具にとって、耐用年数を延したり発光効率等の特性を改善したりするために、発光素子の温度が上昇するのを抑制することが必要である。
従来、ＬＥＤを光源とする照明器具において、ＬＥＤを支持する隣り合う金属板を、互いに離間した状態で配置したものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１２４００８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の照明器具においては、格別に金属板を設けて配置するものであり、コストアップを招くとともに、製造工程が複雑化する可能性がある。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、配線パターン層を有効に利用して、発光素子の温度上昇を抑制できる照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態による照明器具は、取付面に設置された配線器具に対向して略中央部に開口が形成された器具本体と、前記開口の周囲に配設された基板と、この基板に実装され、半径の異なる略同心円又は大きさの異なる中心を略同じくする多角形の周上に複数の列をなして並べられた主光源としての発光素子と、前記基板に形成されるとともに、前記発光素子におけるアノード側の電極が接続される領域及びカソード側の電極が接続される領域が形成された配線パターン層と、前記同一基板に実装され、前記複数の列のうち、内周側の列に並べられた主光源としての発光素子より内側に配置された補助光源としての発光素子と、前記主光源としての発光素子及び補助光源としての発光素子を点灯制御するとともに前記基板と電気的に接続される電源供給側である点灯装置とを備えている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施形態によれば、配線パターン層を有効に利用して、発光素子の温度上昇を抑制できる照明器具を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る照明器具を示す斜視図である。
【図２】同照明器具を示す断面図である。
【図３】同照明器具においてセード及び発光装置カバーを取外して下方から見て示す平面図である。
【図４】同照明器具における基板を示し、部分的に切欠いて配線パターン層を示す平面図である。
【図５】図４中、配線パターン層を拡大して示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図１乃至図５を参照して説明する。図１乃至図３は、照明器具を示し、図４及び図５は、発光装置における基板を示している。各図においてリード線等による配線接続関係は省略して示している。なお、同一部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。
【００１３】
本実施形態の照明器具は、装置取付面に設置された配線器具としての引掛けシーリングボディに取付けられて使用される一般住宅用のものであり、基板に実装された複数の発光素子を有する発光装置から放射される光によって室内の照明を行うものである。
【００１４】
照明器具は、器具本体１と、発光装置２と、点灯装置３と、取付部４と、セード５と、間接光光源部６とを備えている。また、器具取付面としての天井面Ｃに設置された引掛けシーリングボディＣｂに電気的かつ機械的に接続されるアダプタＡと赤外線リモコン送信器Ｒｃとを備えている。このような照明器具は、丸形の円形状の外観に形成され、前面側を光の照射面とし、背面側を天井面Ｃへの取付面としている。これらの構成要素について順次説明する。
【００１５】
図１乃至図３に示すように、器具本体１は、冷間圧延鋼板等の金属材料の平板から円形状に形成された熱伝導性を有するシャーシであり、略中央部に、後述する取付部４が配置される円形状の開口１１が形成されている。この開口１１は、円形状の一部が外方に突出して取付部４の外形と略等しい形状に形成されている。
【００１６】
開口１１の外周側には、背面側へ突出した突出部や円形環状の凹凸部が形成されている。これら突出部や円形環状の凹凸部は、主としてシャーシに取付けられる部材の取付部位として機能し、また、シャーシの強度を補強する機能や放熱面積を増加する機能を有している。
【００１７】
なお、器具本体１は、本実施形態においては、シャーシが該当するが、ケース、反射板やベースと指称されるものであってもよい。一般的には、発光装置２が直接的又は間接的に配設される部材や部分を意味しており、格別限定的に解釈されるものではない。
【００１８】
発光装置２は、図２及び図３に示すように、基板２１と、この基板２１に実装された複数の発光素子２２とを備えている。基板２１は、所定の幅寸法を有した円弧状の２枚の基板２１が繋ぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状に形成されている。つまり、全体として略サークル状に形成された基板２１は、２枚の分割された基板２１から構成されている。また、これら分割された基板２１の相互はコネクタＣｎによって電気的に接続されるようになっている。
【００１９】
このように分割された基板２１を用いることにより、基板２１の分割部で熱的収縮を吸収して基板２１の変形を抑制することができる。また、基板部材の材料取りが効率的に行え、コスト的に有利であるとともに、部材が小形化されるので取扱いが容易となる。さらに、分割された基板２１は、部品として共通化が可能となる。
なお、複数に分割された基板２１を用いることが好ましいが、略サークル状に一体的に形成された一枚の基板を用いるようにしてもよい。
【００２０】
基板２１は、絶縁材であるガラスエポキシ樹脂基板（ＦＲ−４）やガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３）の平板からなり、表面側には銅箔によって配線パターン層が形成されている。発光素子２２は、この配線パターン層に電気的に接続されるようになっている。また、配線パターン層の上、つまり、基板２１の表面には反射層として作用する白色のレジスト層が施されている。
【００２１】
なお、基板２１の材料は、絶縁材とする場合には、セラミックス材料又は合成樹脂材料を適用できる。さらに、金属製とする場合は、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用できる。
【００２２】
発光素子２２は、ＬＥＤであり、表面実装型のＬＥＤパッケージである。このＬＥＤパッケージが複数個サークル状の基板２１の周方向に沿って、複数列、本実施形態では、半径の異なる略同心円の周上に、内周側及び外周側の２列に亘って実装されている。これら複数の発光素子２２は、主光源として機能するものであり、ＬＥＤパケージには、発光色が昼光色Ｄのものと電球色Ｌのものとが用いられており、これらが交互又は混在して並べられていて、各列の隣接する発光素子２２は所定の間隔を空けて配設されている。
また、発光素子２２は、外形的には、略直方体形状をなしており、その長辺が周方向に沿うように並べられて配設されている。
なお、発光素子２２が実装される略同心円の周上とは、多少の周上のずれ、すなわち、隣接する発光素子２２間における半径方向のずれを許容するものである。
【００２３】
また、基板２１（図３中、右側の基板）には、補助光源として常夜灯用の発光素子２２ａが実装されている。この発光素子２２ａは、前記複数の列のうち、内周側の列に並べられた主光源としての発光素子２２より内側に配置されている。さらに、補助光源としての発光素子２２ａの近傍には、発光素子２２ａを点灯制御する抵抗素子ＲやコンデンサＣが実装されている。
【００２４】
この発光素子２２ａは、電球色Ｌのものが用いられている。また、この発光素子２２ａを主光源の発光素子２２と同じ仕様のＬＥＤパッケージを用いることにより、部材の共通化を図ることができる。
【００２５】
図４の参照を加えて示すように、ＬＥＤパッケージは、ＳＭＤ（surface mount device）のパッケージであり、概略的にはセラミックスや合成樹脂で形成されたケースボディーと、このケースボディー内に接合部材で固定され配設されたＬＥＤチップと、このＬＥＤチップを封止するエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等のモールド用の透光性樹脂とから構成されている。また、ケースボディーからは、アノード側の電極Ａｅとカソード側の電極Ｃｅとが導出して設けられていて、このアノード側の電極Ａｅとカソード側の電極Ｃｅとは、金ワイヤによってＬＥＤチップに接続されている。
【００２６】
ＬＥＤチップは、青色光を発光する青色のＬＥＤチップである。透光性樹脂には、昼光色Ｄや電球色Ｌの白色系の光を出射できるようにするために黄色や赤色系の蛍光体が混入されている。
このようなＬＥＤパッケージのアノード側の電極Ａｅとカソード側の電極Ｃｅとが配線パターン層２１ａに半田付けされて実装されるようになっている。
【００２７】
次に、図４及び図５を参照して発光装置２の構成を詳細に説明する。図４及び図５は、分割された基板２１において部分的に切欠いて配線パターン層２１ａを示しており、図５は、配線パターン層２１ａの部分を拡大した状態を示している。
【００２８】
まず、図４に示すように、基板２１は、絶縁性を有する表面上に配線パターン層２１ａが積層され、さらに、その上に反射層２１ｂが積層されて形成されている。そして、基板２１には、２列に亘って発光素子２２である表面実装型のＬＥＤパッケージが複数個実装されている。ＬＥＤパッケージは、外形的には、略直方体形状をなしていて、一方の短辺側にアノード側の電極Ａｅが設けられており、他方の短辺側にカソード側の電極Ｃｅが設けられている。なお、説明上、カソード側の電極Ｃｅ側の短辺を太線で示している。
配線パターン層２１ａは、銅箔のパターンがエッチングによって形成されていて、基板２１の表面上を略全面に亘って覆うように形成されている。
【００２９】
配線パターン層２１ａは、発光素子２２の実装個数に対応して複数のブロックに線状の絶縁領域ｉによって区画されていて、発光素子２２のアノード側の電極Ａｅ及びカソード側の電極Ｃｅがブロック間の比較的狭い線状の絶縁領域ｉを跨って接続されるようになっている。
【００３０】
配線パターン層２１ａは、発光素子２２に電力を供給する電気的導通路であるとともに、発光素子２２から発生する熱を拡散するヒートスプレッダとしての機能を有している。
【００３１】
基板２１における配線パターン層２１ａの上に反射層２１ｂが形成されている。反射層２１ｂは、各発光素子２２が実装され電極Ａｅ、Ｃｅが接続される部分やコネクタが接続される部分を除いて略全面に亘って形成されている。つまり、各発光素子２２が実装され電極Ａｅ、Ｃｅが接続される部分やコネクタが接続される部分は、配線パターン層２１ａが表面上に露出する状態となっている。
【００３２】
反射層２１ｂは、具体的には、白色のフォトソルダータイプのレジストインキ材料を用いて形成したものであり、光の反射率が良好な白色のレジスト層である。このレジスト層は、膜厚寸法が約４０μｍに形成されている。
【００３３】
図５は、配線パターン層２１ａに発光素子２２（点線で示している）が実装された場合の位置関係を示している。図５に示すように、線状の絶縁領域ｉによって区画された複数のブロック間において、比較的狭い線状の絶縁領域ｉを跨って発光素子２２のアノード側の電極Ａｅ及びカソード側の電極Ｃｅが配線パターン層２１ａに半田付けされて接続されている。
【００３４】
より詳しくは、発光素子２２のアノード側の電極Ａｅが接続される配線パターン層２１ａ側の領域Ｓａよりカソード側の電極Ｃｅが接続される配線パターン層２１ａ側の領域Ｓｃの方の面積が広くなるように形成されている。つまり、Ｓａ＜Ｓｃの関係となるように形成されている。
【００３５】
この種、発光素子２２は、発光時、主としてカソード側に熱が発生し、カソード側の電極Ｃｅの温度が高くなる。このため、カソード側の電極Ｃｅが接続される配線パターン層２１ａ側の領域Ｓｃを広くすることにより、発生した熱を広い面積で効果的に拡散し、放熱させて発光素子２２の温度上昇を抑制することが可能となる。
【００３６】
なお、発光素子２２のアノード側の電極Ａｅが接続される配線パターン層２１ａ側の領域Ｓａと、カソード側の電極Ｃｅが接続される配線パターン層２１ａ側の領域Ｓｃとは、領域Ｓｃが広くなるように形成できれば、その形状等は格別限定されるものではない。
【００３７】
また、内周側の列に並べられる主光源としての発光素子２２が実装される配線パターン層２１ａの内側には、補助光源としての発光素子２２ａ、抵抗素子ＲやコンデンサＣが実装される配線パターン層２１ａが線状の絶縁領域ｉによって区画されて複数のブロックに形成されている。
【００３８】
このように、補助光源としての発光素子２２ａの配線パターン層２１ａを内周側の列に並べられる発光素子２２が実装される配線パターン層２１ａの内側に形成するようにしたので、配線パターン層２１ａを形成する領域を所定の余裕をもって確保することが可能となり、例えば、ヒートスプレッダとして機能する配線パターン層２１ａの面積を広く確保しつつ接続することが可能となる。
【００３９】
仮に、補助光源としての発光素子２２ａの配線パターン層２１ａを主光源としての発光素子２２が実装される配線パターン層２１ａの列間に形成する場合は、パターンが複雑化し、絶縁領域ｉが狭くなったり、ヒートスプレッダとして機能する配線パターン層２１ａの面積を広く確保することが困難となったりする虞が生じる。
【００４０】
上記の補助光源としての発光素子２２ａ関しては、アノード側の電極Ａｅが接続される配線パターン層２１ａ側の領域Ｓａよりカソード側の電極Ｃｅが接続される配線パターン層２１ａ側の領域Ｓｃの方の面積が狭くなるように形成されている。つまり、Ｓａ＞Ｓｃの関係となるように形成されている。この関係は、主光源としての発光素子２２の場合とは逆の関係となっている。
【００４１】
これは、発光素子２２ａの放熱性の観点からすると、アノード側の電極Ａｅが接続される配線パターン層２１ａ側の領域Ｓａよりカソード側の電極Ｃｅが接続される配線パターン層２１ａ側の領域Ｓｃの方の面積が広くなるように形成することが好ましい。しかしながら、電源供給側である点灯装置３側の設計仕様に合わせて点灯装置３と基板２１とをコネクタＣｎ等によって電気的に接続する場合があり、また、補助光源としての発光素子２２ａは、流れる電流が少なく、発熱量が少ないため、Ｓａ＞Ｓｃの関係で適応可能となる。
【００４２】
また、本実施形態においては、発光素子２２が実装された内周側の列の内側に配線パターン層２１ａの形成領域を広く確保し、一方、外周側の列の外側に配線パターン層２１ａの形成領域を広く確保するようになっている。このような配線パターン層２１ａのパターン化により熱拡散のバランスがよく放熱性を向上することが可能となる。加えて、基板２１の内側に比し外側において放熱性が高い傾向となるため、外側の配線パターン層２１ａの形成領域より内側の配線パターン層２１ａの形成領域を広く確保し、放熱性の向上を図っている。
【００４３】
なお、発光素子２２が実装された内周側の列と外側の列との間に、配線パターン層２１ａの形成領域を広く確保するようにしてもよい。つまり、内周側の列と外側の列との間を半径方向に広く空けて、配線パターン層２１ａの形成領域を確保するようにしてもよい。この場合にも放熱性の向上が期待できる。
【００４４】
このように構成された発光装置２は、図２及び図３に示すように、基板２１が器具本体１の前面側であって開口１１の周囲に位置して、発光素子２２の実装面が前面側、すなわち、下方の照射方向に向けられて配設されている。また、基板２１の裏面側が器具本体１の内面側に密着するように例えば、ねじ等の固定手段によって取付けられている。したがって、基板２１は、装置本体１と熱的に結合され、基板２１からの熱が裏面側から器具本体１に伝導され放熱されるようになっている。
【００４５】
図２に示すように、発光装置２の前面側には、発光装置カバー２５が配設されている。発光装置カバー２５は、例えば、ポリカーボネートやアクリル樹脂等の絶縁性を有する透明合成樹脂からなり、前記発光素子２２の配置に沿って略サークル状に一体的に形成されていて、発光素子２２を含めて基板２１の全面を覆うように配設されている。
【００４６】
したがって、発光素子２２から出射される光は、発光装置カバー２５を透過するようになる。また、基板２１の全面を覆うようになっているので、充電部が発光装置カバー２５によって覆われ絶縁性が確保される。
【００４７】
点灯装置３は、図２に示すように、回路基板と、この回路基板に実装された制御用ＩＣ、トランス、コンデンサ等の回路部品とを備えている。回路基板は、中央部の周囲を囲むように板状に形成されていて、その表面側に回路部品が実装されている。
【００４８】
回路基板には、アダプタＡ側が電気的に接続されて、アダプタＡを介して商用交流電源に接続される。したがって、点灯装置３は、この交流電源を受けて直流出力を生成し、リード線を介してその直流出力を発光素子２２に供給し、発光素子２２、２２ａを点灯制御するようになっている。
【００４９】
このような点灯装置３は、点灯装置カバー３５に取付けられ覆われて、装置本体１の背面側に配置されるようになる。この場合、回路基板は、回路部品が前面側（図示上、下方側）に向けられて取付けられる。
【００５０】
点灯装置カバー３５は、冷間圧延鋼板等の金属材料によって略四角形の短筒状に形成され、側壁は、前面側に向かって拡開するように傾斜状をなしており、背面壁の中央部には、開口が形成されている。
この点灯装置カバー３５は、前面側のフランジがシャーシの突出部に載置され、ねじ止めされて取付けられる。
【００５１】
また、点灯装置カバー３５の背面側には、弾性部材３６が取付けられている。弾性部材３６は、照明器具が器具取付面としての天井面Ｃに取付けられた状態において、天井面Ｃとの間に弾性変形を伴って介在するように配設される部材であり、照明器具を天井面Ｃに確実に保持する作用をなしている。
【００５２】
取付部４は、略円筒状に形成されたアダプタガイドであり、このアダプタガイドの中央部には、アダプタＡが挿通し、係合する係合口４１が設けられている。このアダプタガイドは、本体１の中央部に形成された開口１１に対応して配設されている。
【００５３】
なお、取付部４は、必ずしもアダプタガイド等と指称される部材である必要はない。例えば、本体１等に形成される開口であってもよく、要は、配線器具としての引掛けシーリングボディＣｂに対向し、アダプタＡが係合される部材や部分を意味している。
【００５４】
セード５は、アクリル樹脂等の透光性を有し、乳白色を呈する拡散性を備えた材料から略円形状に形成されており、中央部には円形状の開口５１が形成されている。また、セード５の外周部には、セード化粧枠５ａが取付けられていて、このセード化粧枠５ａは、アクリル樹脂等からなる透明材料から形成されている。
【００５５】
そして、セード５は、発光装置２を含めた本体１の前面側を覆うように本体１の外周縁部に着脱可能に取付けられるようになっている。具体的には、セード５を回動することによって、セード５に設けられたセード取付金具を、装置本体１に設けられたセード受金具に係合することにより取付けられる。
【００５６】
また、セード５を取外す場合には、セード５を取付時とは反対方向に回動して、セード取付金具とセード受金具との係合を解くことにより、取外すことができる。
【００５７】
カバー部材５ｂは、透明のアクリル樹脂等の材料から円形状に形成されている。このカバー部材５ｂは、セード５の開口５１に対応し、開口５１を覆って閉塞するように配設される。
【００５８】
間接光光源部６は、器具本体１の背面側に配設されていて、主として天井面を明るく照らす機能を有している。図２に示すように、間接光光源部６は、取付部４の周囲に位置して複数個配設されており、基板６１と、この基板６１に実装された複数の発光素子６２とを備えている。
基板６１は、略長方形状の平板に形成されており、発光素子６２は、この基板６１の長手方向に沿って直線状に並べられて実装されている。
【００５９】
この発光素子６２が実装された基板６１が前記点灯装置カバー３５の側壁に取付けられている。この場合、点灯装置カバー３５は、略四角形に形成されており、基板６１は、その側壁における直線状の平坦面に取付けられているので、取付けが安定的に行われることとなる。
【００６０】
また、基板６１が取付けられる側壁は、前面側に向かって拡開する傾斜状に形成されているため、基板６１は、斜め上方、つまり、天井面方向に向けられることとなり、発光素子６２から出射される光は、天井面方向に向かって効果的に照射されるようになる。
さらに、各間接光光源部６は、断面が背面側へ向かって拡開するような傾斜状に形成された透光性のカバー６３に覆われるようになっている。
【００６１】
発光素子６２は、前記発光装置２と同様に、ＬＥＤであり、表面実装型のＬＥＤパッケージであって、発光色が電球色（Ｌ）のものが用いられている。そして、発光素子６２は、前記発光装置２の電球色（Ｌ）の光を発光する発光素子２２と同じ仕様のものが用いられている。この発光素子６２は、点灯装置３に接続されて点灯制御されるようになっている。
【００６２】
アダプタＡは、図２に示すように、天井面Ｃに設置された引掛けシーリングボディＣｂに、上面側に設けられた引掛刃によって電気的かつ機械的に接続されるもので略円筒状をなし、周壁の両側には一対の係止部Ａ1が、内蔵されたスプリングによって常時外周側へ突出するように設けられている。この係止部Ａ1は下面側に設けられたレバーを操作することにより没入するようになっている。また、このアダプタＡからは、前記点灯装置３へ接続する図示しない電源コードが導出されていて、点灯装置３とコネクタを介して接続されるようになっている。
【００６３】
赤外線リモコン送信器Ｒｃは、例えば、周波数３８ｋＨｚのパルス状の特定のコード化された赤外線リモコン制御信号を送信するもので、例えば、モード切替えボタン、全光点灯ボタン、調光点灯ボタン、常夜灯ボタンや消灯ボタン等が設けられている。このリモコン送信器Ｒｃを操作することによって発光装置２及び間接光光源部６の照明状態を制御することができる。
【００６４】
次に、照明器具の天井面Ｃへの取付状態について図２を参照して説明する。まず、予め天井面Ｃに設置されている引掛けシーリングボディＣｂにアダプタＡを電気的かつ機械的に接続する。照明器具のカバー部材５ｂを取外した状態において、アダプタガイドの係合口４１をアダプタＡに合わせながら、アダプタＡの係止部Ａ1がアダプタガイドの係合口４１に確実に係合するまで装置本体１を弾性部材３６の弾性力に抗して下方から手で押し上げて取付け操作を行う。
次いで、カバー部材５ｂを取付け、引掛けシーリングボディＣｂに対向するセード５の開口５１を覆って閉塞する。
【００６５】
また、照明器具を取外す場合には、カバー部材５ｂを取外し、アダプタＡに設けられているレバーを操作してアダプタＡの係止部Ａ1の係合を解くことにより取外すことができる。
【００６６】
照明器具の天井面Ｃへの取付状態において、点灯装置３に電力が供給されると、基板２１の配線パターン層２１ａを通じて各発光素子２２のアノード側の電極Ａｅ及びカソード側の電極Ｃｅに通電され、主光源としての各発光素子２２が点灯する。発光素子２２から前面側へ出射された光は、発光装置カバー２５を透過し、セード５によって拡散され透過されて外方へ照射される。したがって、所定の範囲で下方が照明されるようになる。
【００６７】
これと同時に、間接光光源部６に通電されると、各発光素子６２が点灯し、発光素子６２から斜め上方に出射された光は、透光性のカバー６３を透過し、取付部４の周囲から放射されるように、主として天井面に照射される。したがって、天井面が明るくなり、空間の明るさ感を向上させることができる。
【００６８】
さらに、補助光源としての発光素子２２ａは、内周側の列に並べられた主光源としての発光素子２２より内側に配置されているので、発光面の中央寄りの位置となり、点灯時、常夜灯として効果的に機能させることができる。
【００６９】
一方、発光素子２２から発生する熱は、カソード側の電極Ｃｅが接続される配線パターン層２１ａ側の広い面積で形成された領域Ｓｃによって拡散され放熱される。
また、基板２１の裏面側が本体１と熱的に結合しているため、本体１に効果的に伝導され、本体１の広い面積で放熱されるようになる。
【００７０】
なお、上記実施形態においては、半径の異なる略同心円の周上に複数の列をなして複数の発光素子２２を配設したものについて説明したが、大きさの異なる中心を略同じくする多角形、例えば、六角形の周上に複数の列をなして発光素子２２を並べるようにしてもよい。
【００７１】
以上のように本実施形態によれば、配線パターン層２１ａを有効に利用して、発光素子２２の温度上昇を抑制できる発光装置２及びこの発光装置２が配設された照明器具を提供することが可能となる。
【００７２】
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。また、上記実施形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していないものである。
【００７３】
例えば、発光素子は、ＬＥＤや有機ＥＬ等の固体発光素子が適用でき、この場合、発光素子の個数は特段限定されるものではない。また、照明器具としては、屋内又は屋外で使用される各種照明器具やディスプレイ装置等に適用可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１・・・器具本体、２・・・発光装置、
３・・・点灯装置、４・・・取付部（アダプタガイド）、
５・・・セード、６・・・間接光光源部、
２１・・・基板、２１ａ・・・配線パターン層、
【００７５】
２２・・・主光源の発光素子（ＬＥＤ）、２２ａ・・・補助光源の発光素子（ＬＥＤ）、Ａｅ・・・アノード側の電極、Ｓａ・・・アノード側の電極が接続される領域、
Ｃｅ・・・カソード側の電極、Ｓｃ・・・カソード側の電極が接続される領域、
ｉ・・・絶縁領域、Ａ・・・アダプタ、
Ｃ・・・器具取付面（天井面）、Ｃｂ・・・配線器具（引掛けシーリングボディ）
【図１】
0005818008.tif 000002
【図２】
0005818008.tif 000003
【図３】
0005818008.tif 000004
【図４】
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【図５】
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