(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
気体を吸引して排出する真空ポンプと、
前記真空ポンプによる吸引に基づいて対象物を吸着するとともに、前記真空ポンプによる排出に基づいて前記対象物を離脱させる吸着パッドと、
前記真空ポンプの吸引口と前記吸着パッドとを接続する第１通路と、
前記真空ポンプの排出口と前記吸着パッドとを接続する第２通路と、
前記第１通路に設けられ、非励磁状態と励磁状態とで前記第１通路の連通状態を切り替える第１電磁弁と、
前記第２通路に設けられ、非励磁状態と励磁状態とで前記第２通路の連通状態を切り替える第２電磁弁と、
を備え、
前記第１電磁弁において、前記非励磁状態は、前記第１電磁弁よりも前記真空ポンプ側の前記第１通路における前記第１電磁弁側の端部を解放させ、且つ前記第１電磁弁よりも前記吸着パッド側の前記第１通路における前記第１電磁弁側の端部を閉塞させる状態であり、前記励磁状態は前記第１通路を連通させる状態であり、
前記第２電磁弁において、前記非励磁状態は、前記第２電磁弁よりも前記真空ポンプ側の前記第２通路における前記第２電磁弁側の端部を解放させ、且つ前記第２電磁弁よりも前記吸着パッド側の前記第２通路における前記第２電磁弁側の端部を閉塞させる状態であり、前記励磁状態は前記第２通路を連通させる状態であり、
前記吸着パッドにより前記対象物を吸着する場合に、前記第１電磁弁を前記励磁状態にし、且つ前記第２電磁弁を前記非励磁状態にし、
前記吸着パッドから前記対象物を離脱させる場合に、前記第１電磁弁を前記非記励磁状態にし、且つ前記第２電磁弁を前記励磁状態にすることを特徴とする真空吸着装置。
【請求項２】
前記第１電磁弁よりも前記吸着パッド側の前記第１通路、及び前記第２電磁弁よりも前記吸着パッド側の前記第２通路は共通通路を有しており、前記共通通路が前記吸着パッドに接続されている請求項１に記載の真空吸着装置。
【請求項３】
前記共通通路における前記真空ポンプ側の端部に設けられ、非励磁状態と励磁状態とで前記第１通路及び前記第２通路の連通状態を切り替える第３電磁弁を備え、
前記第３電磁弁において、前記非励磁状態は、前記第３電磁弁と前記第１電磁弁との間の前記第１通路における前記第３電磁弁側の端部を閉塞させ、且つ前記第２通路を連通させる状態であり、前記励磁状態は、前記第１通路を連通させ、且つ前記第３電磁弁と前記第２電磁弁との間の前記第２通路における前記第３電磁弁側の端部を閉塞させる状態であり、
前記吸着パッドにより前記対象物を吸着する場合に、前記第１電磁弁及び前記第３電磁弁を前記励磁状態にし、且つ前記第２電磁弁を前記非励磁状態にし、
前記吸着パッドから前記対象物を離脱させる場合に、前記第１電磁弁及び前記第３電磁弁を前記非励磁状態にし、且つ前記第２電磁弁を前記励磁状態にする請求項２に記載の真空吸着装置。
【請求項４】
前記吸着パッドによる吸着力が低下する異常を検出した場合に、その旨を報知する報知手段を備える請求項１〜３のいずれか１項に記載の真空吸着装置。
【請求項５】
前記報知手段は、前記異常として、前記第１電磁弁への給電停止を検出する請求項４に記載の真空吸着装置。
【請求項６】
前記吸着パッドによる吸着力が低下する異常を検出した場合に、その旨を報知する報知手段を備え、
前記報知手段は、前記異常として、前記第１電磁弁及び前記第３電磁弁の少なくとも一方への給電停止を検出する請求項３に記載の真空吸着装置。
【請求項７】
前記真空ポンプは、電気駆動式の真空ポンプであり、
前記報知手段は、前記異常として、前記真空ポンプへの給電停止を検出する請求項４〜６のいずれか1項に記載の真空吸着装置。
【請求項８】
前記報知手段は、前記吸着パッドによる吸着力が低下する異常を検出した場合に、前記第１電磁弁及び第２電磁弁をそれぞれ非励磁状態に制御する請求項４〜７のいずれか１項に記載の真空吸着装置。
【請求項９】
前記第１通路と前記第１電磁弁との接続部、及び前記第２通路と前記第２電磁弁との接続部は、ブロックの内部に通路の形成されたブロック配管として一体に形成されている請求項１〜８のいずれか１項に記載の真空吸着装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の真空吸着装置と、アームとを備えるロボットであって、
前記真空ポンプは、電気駆動式の真空ポンプであり、
前記真空吸着装置が前記アームに取り付けられていることを特徴とするロボット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空吸着装置、及び真空吸着装置を備えるロボットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、対象物を真空吸着する真空吸着装置がある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の真空吸着装置は、真空ポンプと、真空ポンプにより減圧されて対象物を吸着する吸着パッドと、吸着パッドに真空ポンプの吸引口と排気口とを選択的に接続して対象物の吸着と離脱とを行わせる電磁弁とを備えている。
【０００３】
特許文献１に記載のものによれば、電磁弁により、吸着パッドに真空ポンプの低圧の吸引口を接続すると、吸着パッドが真空ポンプにより減圧されて、吸着パッドで対象物を吸着できる。また、吸着パッドで対象物を吸着した状態のもとで、電磁弁により、吸着パッドに真空ポンプの高圧の排気口を切り換え接続すると、吸着パッドが真空ポンプにより加圧されて、吸着パッドから対象物を離脱させることができる。したがって、１つの真空ポンプを、吸着用および離脱用のポンプとして兼用でき、構成が簡単になり、コストも低減できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３４３５３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載のものでは、吸着パッドから電磁弁へ向かう空気流のみを通過させる逆止弁の設けられた通路と、対象物を離脱させる際に電磁弁から吸着パッドへ向かう空気流を絞りながら通過させる絞り通路とを並列に備えている。このため、何らかの異常により真空ポンプが駆動されなくなった場合に、真空ポンプによる減圧作用がなくなるとともに、絞り通路を通じて吸着パッドへ空気が流入し、吸着パッドによる吸引力を維持できなくなる。その結果、吸着パッドから対象物が即座に落下することとなる。
【０００６】
なお、何らかの異常により電磁弁が駆動されなくなった場合も、吸着パッドによる吸引力を維持できなくなるおそれがある。
【０００７】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、真空吸着装置、及び真空吸着装置を備えるロボットにおいて、真空ポンプを吸着用および離脱用のポンプとして兼用する場合であっても、異常発生時において吸着パッドによる吸引力の低下を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するために、以下の手段を採用した。
【０００９】
第１の発明は、真空吸着装置であって、気体を吸引して排出する真空ポンプと、前記真空ポンプによる吸引に基づいて対象物を吸着するとともに、前記真空ポンプによる排出に基づいて前記対象物を離脱させる吸着パッドと、前記真空ポンプの吸引口と前記吸着パッドとを接続する第１通路と、前記真空ポンプの排出口と前記吸着パッドとを接続する第２通路と、前記第１通路に設けられ、非励磁状態と励磁状態とで前記第１通路の連通状態を切り替える第１電磁弁と、前記第２通路に設けられ、非励磁状態と励磁状態とで前記第２通路の連通状態を切り替える第２電磁弁と、を備え、前記第１電磁弁において、前記非励磁状態は、前記第１電磁弁よりも前記真空ポンプ側の前記第１通路における前記第１電磁弁側の端部を解放させ、且つ前記第１電磁弁よりも前記吸着パッド側の前記第１通路における前記第１電磁弁側の端部を閉塞させる状態であり、前記励磁状態は前記第１通路を連通させる状態であり、前記第２電磁弁において、前記非励磁状態は、前記第２電磁弁よりも前記真空ポンプ側の前記第２通路における前記第２電磁弁側の端部を解放させ、且つ前記第２電磁弁よりも前記吸着パッド側の前記第２通路における前記第２電磁弁側の端部を閉塞させる状態であり、前記励磁状態は前記第２通路を連通させる状態であることを特徴とする。
【００１０】
上記構成によれば、真空ポンプにより、気体が吸引されて排出される。そして、吸着パッドによって、真空ポンプによる吸引に基づいて対象物が吸着され、真空ポンプによる排出に基づいて対象物が離脱させられる。真空ポンプの吸引口と吸着パッドとを接続する第１通路は、第１電磁弁の非励磁状態と励磁状態とで連通状態が切り替えられる。また、真空ポンプの排出口と吸着パッドとを接続する第２通路は、第２電磁弁の非励磁状態と励磁状態とで連通状態が切り替えられる。
【００１１】
第１電磁弁において、上記非励磁状態は、第１電磁弁よりも真空ポンプ側の第１通路における第１電磁弁側の端部を解放させ、且つ第１電磁弁よりも吸着パッド側の第１通路における第１電磁弁側の端部を閉塞させる状態であり、上記励磁状態は第１通路を連通させる状態である。このため、吸着パッドにより対象物を吸着する場合は、第１電磁弁を励磁状態にすることにより、第１通路を通じて吸着パッドから真空ポンプへ気体を吸引することができる。また、吸着パッドから対象物を離脱させる場合は、第１電磁弁を非励磁状態にすることにより、第１電磁弁よりも吸着パッド側の第１通路における第１電磁弁側の端部を閉塞させるとともに、第１電磁弁よりも真空ポンプ側の第１通路における解放された第１電磁弁側の端部から真空ポンプへ気体を吸引することができる。
【００１２】
第２電磁弁において、上記非励磁状態は、第２電磁弁よりも真空ポンプ側の第２通路における第２電磁弁側の端部を解放させ、且つ第２電磁弁よりも吸着パッド側の第２通路における第２電磁弁側の端部を閉塞させる状態であり、上記励磁状態は第２通路を連通させる状態である。このため、吸着パッドにより対象物を吸着する場合は、第２電磁弁を非励磁状態にすることにより、第２電磁弁よりも吸着パッド側の第２通路における第２電磁弁側の端部を閉塞させるとともに、真空ポンプから、第２電磁弁よりも真空ポンプ側の第２通路における解放された第２電磁弁側の端部を通じて気体を排出することができる。また、吸着パッドから対象物を離脱させる場合は、第２電磁弁を励磁状態にすることにより、第２通路を通じて真空ポンプから吸着パッドへ気体を排出することができる。
【００１３】
ここで、何らかの異常により真空ポンプが駆動されなくなり、且つ第１電磁弁及び第２電磁弁を駆動することができる場合には、第１電磁弁及び第２電磁弁をそれぞれ非励磁状態にすればよい。これにより、第１電磁弁よりも吸着パッド側の第１通路における第１電磁弁側の端部を閉塞させるとともに、第２電磁弁よりも吸着パッド側の第２通路における第２電磁弁側の端部を閉塞させることができる。したがって、吸着パッドへの気体の流入が抑制され、吸着パッドによる吸引力の低下を抑制することができる。その結果、吸着パッドから対象物が落下するまでの時間を延長することができる。
【００１４】
また、何らかの異常により第１電磁弁及び第２電磁弁が駆動されなくなった場合には、第１電磁弁及び第２電磁弁がそれぞれ非励磁状態となる。この場合も、第１電磁弁よりも吸着パッド側の第１通路における第１電磁弁側の端部が閉塞されるとともに、第２電磁弁よりも吸着パッド側の第２通路における第２電磁弁側の端部が閉塞される。したがって、吸着パッドへの気体の流入が抑制され、吸着パッドによる吸引力の低下を抑制することができる。その結果、吸着パッドから対象物が落下するまでの時間を延長することができる。なお、上記の場合において、真空ポンプが駆動されていたとしても、第１電磁弁よりも真空ポンプ側の第１通路における解放された第１電磁弁側の端部から真空ポンプへ気体が吸引され、真空ポンプから、第２電磁弁よりも真空ポンプ側の第２通路における解放された第２電磁弁側の端部を通じて気体が排出される。このため、第２通路から気体を排出することのできない状態で真空ポンプが駆動されることを避けることができ、真空ポンプの損傷を抑制することができる。
【００１５】
第１通路及び第２通路がそれぞれ独立して吸着パッドに接続されている場合には、それらの通路に対して気体を吸引したり排出したりする効率が低下するおそれがある。すなわち、吸着パッドにより対象物を吸着する場合に、第１電磁弁から吸着パッドまでの第１通路だけでなく、吸着パッドから第２電磁弁までの第２通路からも気体が吸引されることとなる。また、吸着パッドから対象物を離脱させる場合に、第２電磁弁から吸着パッドまでの第２通路だけでなく、吸着パッドから第１電磁弁までの第１通路へも気体が排出されることとなる。
【００１６】
この点、第２の発明は、前記第１電磁弁よりも前記吸着パッド側の前記第１通路、及び前記第２電磁弁よりも前記吸着パッド側の前記第２通路は共通通路を有しており、前記共通通路が前記吸着パッドに接続されているといった構成を採用している。こうした構成によれば、吸着パッドにより対象物を吸着する場合に、第１電磁弁から共通通路までの第１通路、共通通路、及び共通通路から第２電磁弁までの第２通路から気体が吸引されることとなる。その結果、共通通路の分だけ気体が吸引される体積を減らすことができ、気体を吸引する効率を向上させることができる。また、気体を排出する効率も、同様にして向上させることができる。
【００１７】
第３の発明では、前記共通通路における前記真空ポンプ側の端部に設けられ、非励磁状態と励磁状態とで前記第１通路及び前記第２通路の連通状態を切り替える第３電磁弁を備え、前記第３電磁弁において、前記非励磁状態は、前記第３電磁弁と前記第１電磁弁との間の前記第１通路における前記第３電磁弁側の端部を閉塞させ、且つ前記第２通路を連通させる状態であり、前記励磁状態は、前記第１通路を連通させ、且つ前記第３電磁弁と前記第２電磁弁との間の前記第２通路における前記第３電磁弁側の端部を閉塞させる状態である。
【００１８】
上記構成によれば、吸着パッドにより対象物を吸着する場合は、第１電磁弁及び第３電磁弁を励磁状態にすることにより、第１通路を通じて吸着パッドから真空ポンプへ気体を吸引することができる。このとき、第３電磁弁により、第３電磁弁と第２電磁弁との間の第２通路における第３電磁弁側の端部が閉塞させられるため、吸着パッドにより対象物を吸着する場合に、第１電磁弁から共通通路までの第１通路、及び共通通路から気体が吸引されることとなる。その結果、第３電磁弁と第２電磁弁との間の第２通路の分だけ、気体が吸引される体積を減らすことができ、気体を吸引する効率を更に向上させることができる。また、気体を排出する効率も、同様にして更に向上させることができる。
【００１９】
第４の発明では、前記吸着パッドによる吸着力が低下する異常を検出した場合に、その旨を報知する報知手段を備える。
【００２０】
上記構成によれば、吸着パッドによる吸着力が低下する異常が検出された場合に、その旨が報知される。このため、吸着パッドによる吸着力が低下する異常が生じたとしても、吸着パッドによる吸着力が維持されている間に、吸着パッドによる吸着力を回復させたり、吸着パッドから対象物を取り外したりすることができる。その結果、吸着パッドから対象物が落下することを抑制することができる。
【００２１】
具体的には、第５の発明のように、前記報知手段は、前記異常として、前記第１電磁弁への給電停止を検出するといった構成や、第6の発明のように、前記吸着パッドによる吸着力が低下する異常を検出した場合に、その旨を報知する報知手段を備え、前記報知手段は、前記異常として、前記第１電磁弁及び前記第３電磁弁の少なくとも一方への給電停止を検出するといった構成を採用することができる。
【００２２】
第１電磁弁及び第３電磁弁の少なくとも一方への給電が停止した場合には、それらの電磁弁が非励磁状態となり、真空ポンプと吸着パッドとが連通しなくなる。このため、第１通路を通じて吸着パッドから真空ポンプへ気体を吸引することができなくなり、吸着パッドによる吸着力が低下することとなる。この点、上記第５の発明及び第６の発明によれば、第１電磁弁や第3電磁弁への給電停止が検出された場合にその旨が報知されるため、吸着パッドから対象物が落下することを抑制することができる。
【００２３】
また、第７の発明のように、前記真空ポンプは、電気駆動式の真空ポンプであり、前記報知手段は、前記異常として、前記真空ポンプへの給電停止を検出するといった構成を採用することができる。
【００２４】
電気駆動式の真空ポンプへの給電が停止した場合には、第１通路を通じて吸着パッドから真空ポンプへ気体を吸引することができなくなり、吸着パッドによる吸着力が低下することとなる。この点、上記構成によれば、電気駆動式の真空ポンプへの給電停止が検出された場合にその旨が報知されるため、吸着パッドから対象物が落下することを抑制することができる。
【００２５】
上述したように、第１電磁弁及び第２電磁弁をそれぞれ非励磁状態にすることにより、第１電磁弁よりも吸着パッド側の第１通路における第１電磁弁側の端部を閉塞させるとともに、第２電磁弁よりも吸着パッド側の第２通路における第２電磁弁側の端部を閉塞させることができる。このため、吸着パッドによる吸引力の低下を抑制することができ、吸着パッドから対象物が落下するまでの時間を延長することができる。
【００２６】
この点、第８の発明は、前記報知手段は、前記吸着パッドによる吸着力が低下する異常を検出した場合に、前記第１電磁弁及び第２電磁弁をそれぞれ非励磁状態に制御するといった構成を採用している。こうした構成によれば、吸着パッドによる吸着力が低下する異常が検出された場合に、報知手段により、その旨が報知されるとともに、第１電磁弁及び第２電磁弁がそれぞれ非励磁状態に制御される。したがって、例えば真空ポンプが駆動されなくなった場合に、吸着パッドによる吸引力の低下を抑制する制御が実行され、吸着パッドから対象物が落下することを効果的に抑制することができる。
【００２７】
電磁弁を複数備え、各電磁弁に複数の通路が接続されている場合には、電磁弁周りの通路が複雑となり、真空吸着装置が大型化するおそれがある。
【００２８】
この点、第９の発明では、前記第１通路と前記第１電磁弁との接続部、及び前記第２通路と前記第２電磁弁との接続部は、ブロックの内部に通路の形成されたブロック配管として一体に形成されているといった構成を採用している。こうした構成によれば、電磁弁周りの通路を効率的にまとめることができ、真空吸着装置を小型化することができる。
【００２９】
ロボットにおいて、アームに真空吸着装置が取り付けられ、アームや真空吸着装置を制御することにより作業を行うことがある。ここで、アームに真空吸着装置を取り付けるためには、真空吸着装置が小型軽量である必要がある。このため、従来は、吸着パッドから気体を吸引するためにエジェクタや真空導入配管を使用したり、吸着パッドから対象物を離脱させるために、圧縮空気配管により吸着パッドへ圧縮空気を導入したりしている。しかしながら、これらの構成では、圧縮空気の配管等が必要となり、真空吸着装置の構成を簡素化することができない。
【００３０】
この点、第１０の発明では、第９の発明の真空吸着装置と、アームとを備えるロボットであって、前記真空ポンプは、電気駆動式の真空ポンプであり、前記真空吸着装置が前記アームに取り付けられているといった構成を採用している。このため、真空ポンプを電気駆動式にするとともに、真空ポンプを吸着用および離脱用のポンプとして兼用することで、圧縮空気の配管等を不要にすることができる。さらに、電磁弁周りの通路をブロック配管として一体に形成することで、真空吸着装置を小型軽量化することができる。その結果、アームに真空吸着装置を取り付けることを可能としつつ、真空吸着装置の構成を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】ロボットのアーム及び真空吸着装置を示す斜視図。
【図２】真空吸着装置を示す側面図。
【図３】真空吸着装置の空気圧回路図。
【図４】真空吸着装置の空気圧回路図。
【図５】ブロック配管を示す斜視図。
【図６】真空吸着装置の変形例を示す空気圧回路図。
【図７】真空吸着装置の他の変形例を示す空気圧回路図。
【図８】真空吸着装置の他の変形例を示す空気圧回路図。
【図９】真空吸着装置の他の変形例を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、一実施形態について図面を参照しつつ説明する。本実施形態は、ロボットのアームに取り付けられ、基板等（対象物）を吸着する真空吸着装置として具体化している。
【００３３】
図１は、ロボット１０のアーム１１及び真空吸着装置２０を示す斜視図である。同図に示すように、ロボット１０は、アーム１１を備えている。ロボット１０は、多関節ロボットであり、アーム１１は複数の関節を有している。アーム１１の先端部には、手首部１１ａが設けられている。手首部１１ａには、真空吸着装置２０が取り付けられている。
【００３４】
図２を併せて参照して、真空吸着装置２０について説明する。図２は、真空吸着装置２０を示す側面図である。なお、説明の便宜上、図１では真空吸着装置２０のケースを透過して内部が見える状態で示しており、図２では真空吸着装置２０のケースを取り外した状態を示している。
【００３５】
初めに、真空吸着装置２０の概要について説明する。図１，２に示すように、真空吸着装置２０は、真空ポンプ２１、吸引用配管３１ｍ、ブロック配管５０、電磁弁４１，４２，４３、吸着パッド２６、及び排出用配管３２ｍ等を備えている。真空吸着装置２０では、吸着パッド２６により基板を吸着する場合に、吸引用配管３１ｍ及びブロック配管５０を通じて吸着パッド２６から真空ポンプ２１へ空気を吸引して、真空ポンプ２１から排出用配管３２ｍ及びブロック配管５０を通じて大気中へ空気を排出する。また、真空吸着装置２０では、吸着パッド２６から基板を離脱させる場合に、吸引用配管３１ｍ及びブロック配管５０を通じて大気中から真空ポンプ２１へ空気を吸引して、真空ポンプ２１から排出用配管３２ｍ及びブロック配管５０を通じて吸着パッド２６へ空気を排出（導入）する。電磁弁４１，４２，４３は、吸着パッド２６により基板を吸着する場合と、吸着パッド２６から基板を離脱させる場合とで、空気の流れる通路の接続状態を切り替える。
【００３６】
次に、真空吸着装置２０の構成について詳細に説明する。真空吸着装置２０は、本体プレート２５（本体）を備えている。本体プレート２５は矩形板状に形成されており、本体プレート２５に各種の部品等が取り付けられている。
【００３７】
本体プレート２５の上面には、防振ゴム２１ａを介して真空ポンプ２１が取り付けられている。真空ポンプ２１は、電気駆動式の真空ポンプであり、詳しくは大気圧から使用できるドライポンプが望ましく、スクリュー型やスクロール型のドライポンプや、ダイアフラムポンプを用いることができる。
【００３８】
真空ポンプ２１は、モータ部２２、運動変換部２３、及びポンプ部２４を備えている。モータ部２２は、供給される電力により駆動されるモータを備える。運動変換部２３は、モータ部２２の回転運動を直線運動へ変換する機構を備えている。ポンプ部２４は、運動変換部２３からの駆動により空気（気体）の吸引及び排出を行う。ポンプ部２４は、上記吸引用配管３１ｍから空気を吸引する配管接続部と、上記排出用配管３２ｍへ空気を排出する配管接続部とを備えている。
【００３９】
本体プレート２５の上面には、ブロック配管５０が取り付けられている。ブロック配管５０は、アルミニウム等で直方体状に形成されており、その最も短い辺が上記真空ポンプ２１の長手方向に沿うように配置されている。このため、真空吸着装置２０の長手方向の長さを短くすることができる。ブロック配管５０の最も大きな面は、真空ポンプ２１に対向している。ブロック配管５０の上面には、上記吸引用配管３１ｍ及び排出用配管３２ｍが接続されている。吸引用配管３１ｍ及び排出用配管３２ｍは、柔軟性を有する配管で形成されており、例えばゴムチューブで形成されている。このため、真空ポンプ２１の振動がブロック配管５０へ伝わることを抑制することができる。ブロック配管５０の内部には、吸引用配管３１ｍ、排出用配管３２ｍ、及び上記電磁弁４１，４２，４３を、互いに接続する通路が形成されている。すなわち、これらの接続部は、ブロック配管５０により一体に形成されている。
【００４０】
ブロック配管５０において、上記真空ポンプ２１と反対側の面には、電磁弁４１，４２，４３が取り付けられている。電磁弁４１，４２，４３（第1電磁弁，第２電磁弁，第３電磁弁）は、同一の電磁弁であり、直方体状に形成されている。電磁弁４１，４２，４３は、その長手方向が本体プレート２５の上面に垂直となるように配置されており、互いに隣接してブロック配管５０の長手方向に並べられている。このため、本体プレート２５の上面において、電磁弁４１，４２，４３の占める面積を小さくすることができる。電磁弁４１，４２，４３には、それぞれ配線コネクタ４４が取り付けられている。各配線コネクタ４４には、電磁弁４１，４２，４３へそれぞれ励磁電圧を供給する配線が接続されている。電磁弁４１，４２，４３は、３ポート２位置式の電磁弁であり、非励磁状態と励磁状態とで各ポートの接続状態を切り替える。電磁弁４１，４２，４３には、それぞれ手動スイッチ４５が設けられている。各手動スイッチ４５は、手動操作されることより、電磁弁４１，４２，４３をそれぞれ励磁状態に切り替える。
【００４１】
本体プレート２５の下面には、共通配管３５ｍが取り付けられている。共通配管３５ｍは、本体プレート２５の内部に形成された通路を介して、ブロック配管５０に接続されている。また、共通配管３５ｍは、フィルタ３７を介して各吸着パッド２６に接続されている。フィルタ３７は、吸着パッド２６からの吸引による塵等の異物を取り除く。
【００４２】
各吸着パッド２６は、共通配管３５ｍを通じて内部の空気が吸引されることにより、吸着パッド２６に接した基板を吸着する。また、各吸着パッド２６は、共通配管３５ｍを通じて内部へ空気が導入（排出）されることにより、吸着パッド２６から基板を離脱させる。すなわち、吸着パッド２６による吸着を解除して基板を解放する。
【００４３】
次に、図３，４を参照して、真空吸着装置２０の空気圧回路について説明する。図３では、非励磁状態にある電磁弁４１，４２，４３を示しており、図４では、励磁状態にある電磁弁４１，４２，４３を示している。
【００４４】
図３に示すように、真空ポンプ２１の吸引口２１ｉと電磁弁４１とが、第１吸引通路３１により接続されている。電磁弁４１と電磁弁４３とが、第２吸引通路３３により接続されている。また、真空ポンプ２１の排出口２１ｅと電磁弁４２とが、第１排出通路３２により接続されている。電磁弁４２と電磁弁４３とが、第２排出通路３４により接続されている。そして、電磁弁４３と吸着パッド２６とが、フィルタ３７を介して共通通路３５により接続されている。なお、第１吸引通路３１、第２吸引通路３３、及び共通通路３５により第１通路が構成され、第１排出通路３２、第２排出通路３４、及び共通通路３５により第２通路が構成される。
【００４５】
電磁弁４１は、非励磁状態では、第１吸引通路３１における電磁弁４１側の端部３１ａを大気へ解放させ、且つ第２吸引通路３３における電磁弁４１側の端部３３ａを閉塞させる。電磁弁４２は、非励磁状態では、第１排出通路３２における電磁弁４２側の端部３２ａを大気へ解放させ、且つ第２排出通路３４における電磁弁４２側の端部３４ａを閉塞させる。電磁弁４３は、非励磁状態では、第２吸引通路３３における電磁弁４３側の端部３３ｂを閉塞させ、且つ第２排出通路３４と共通通路３５とを連通させる。
【００４６】
図４に示すように、電磁弁４１は、励磁状態では、第１吸引通路３１と第２吸引通路３３とを連通させる。電磁弁４２は、励磁状態では、第１排出通路３２と第２排出通路３４とを連通させる。電磁弁４３は、励磁状態では、第２吸引通路３３と共通通路３５とを連通させ、且つ第２排出通路３４における電磁弁４３側の端部３４ｂを閉塞させる。
【００４７】
次に、図１，５を参照して、ブロック配管５０の構成について詳細に説明する。ブロック配管５０は、上記吸引用配管３１ｍと電磁弁４１との接続部、排出用配管３２ｍと電磁弁４２との接続部、電磁弁４１と電磁弁４３との接続部、電磁弁４２と電磁弁４３との接続部、電磁弁４３と上記共通配管３５ｍとの接続部、電磁弁４１の大気への解放部、及び電磁弁４２の大気への解放部を構成する。なお、同図において、ブロック配管５０の最も短い辺が延びる方向を左右方向とし、ブロック配管５０の長手方向を前後方向とする。
【００４８】
図１，図５（ａ）に示すように、ブロック配管５０において電磁弁４１に対応する位置に、上面に開口して下方へ延びた後に左方向へ延びて開口する第１ブロック通路５１が形成されている。第１ブロック通路５１の上方の開口部には吸引用配管３１ｍが接続され、第１ブロック通路５１の左方の開口部には電磁弁４１の第１ポートが接続される。ブロック配管５０において電磁弁４２に対応する位置に、上面に開口して下方へ延びた後に左方向へ延びて開口する第２ブロック通路５２が形成されている。第２ブロック通路５２の上方の開口部には排出用配管３２ｍが接続され、第２ブロック通路５２の左方の開口部には電磁弁４２の第１ポートが接続される。なお、ブロック配管５０には、電磁弁４１，４２，４３をブロック配管５０に取り付けるためのねじ穴５０ａが、左方から右方へ延びるように形成されている。
【００４９】
図１、図５（ｂ）に示すように、ブロック配管５０において電磁弁４１に対応する位置から電磁弁４３に対応する位置にかけて、左面に開口して右方向へ延びた後に下方向へ延び、そして後方向へ延びた後に上方向へ延び、そして左方向へ延びて左面に開口する第３ブロック通路５３が形成されている。第３ブロック通路５３の前側の開口部には電磁弁４１の第２ポートが接続され、第３ブロック通路５３の後側の開口部には電磁弁４３の第２ポートが接続される。ブロック配管５０において電磁弁４２に対応する位置から電磁弁４３に対応する位置にかけて、左面に開口して右方向へ延びた後に上方向へ延び、そして後方向へ延びた後に左方向へ延びて左面に開口する第４ブロック通路５４が形成されている。第４ブロック通路５４の前側の開口部には電磁弁４２の第２ポートが接続され、第４ブロック通路５４の後側の開口部には電磁弁４３の第３ポートが接続される。
【００５０】
図１，図５（ｃ）に示すように、ブロック配管５０において電磁弁４１に対応する位置に、上面に開口して下方へ延びた後に左方向へ延びて開口する第５ブロック通路５５が形成されている。第５ブロック通路５５の上方の開口部は大気へ解放され、第５ブロック通路５５の左方の開口部には電磁弁４１の第３ポートが接続される。ブロック配管５０において電磁弁４２に対応する位置に、上面に開口して下方へ延びた後に左方向へ延びて開口する第６ブロック通路５６が形成されている。第６ブロック通路５６の上方の開口部は大気へ解放され、第６ブロック通路５６の左方の開口部には電磁弁４２の第３ポートが接続される。ブロック配管５０において電磁弁４３に対応する位置に、下面に開口して上方へ延びた後に左方向へ延びて開口する第７ブロック通路５７が形成されている。第７ブロック通路５７の下方の開口部は、上記本体プレート２５の内部に形成された通路を介して共通配管３５ｍに接続され、第７ブロック通路５７の左方の開口部には電磁弁４３の第１ポートが接続される。
【００５１】
このように、ブロック配管５０によれば、多くの通路を効率的に配置することができ、真空吸着装置２０が大型化することを抑制することができる。また、電磁弁４１，４２，４３は、その長手方向が本体プレート２５の上面に垂直となるように配置されており、互いに隣接してブロック配管５０の長手方向に並べられている。このため、ブロック配管５０の内部の通路を、上下方向、左右方向、及び前後方向に延びる通路だけで形成することができ、こうした通路の形成を容易化することができる。
【００５２】
次に、図３を参照して、真空吸着装置２０の制御について説明する。真空ポンプ２１及び電磁弁４１，４２，４３の駆動は、上記ロボット１０の制御装置７０により制御される。制御装置７０は、吸着パッド２６により基板を吸着させる場合、及び吸着パッド２６から基板を離脱させる場合に真空ポンプ２１を駆動させる。なお、真空ポンプ２１を常に駆動させておいて、電磁弁４１，４２，４３により空気の流れる通路の接続状態を切り替えるようにすることもできる。
【００５３】
制御装置７０は、吸着パッド２６により基板を吸着させる場合に、電磁弁４１，４３を励磁状態とし、電磁弁４２を非励磁状態とする。これにより、共通通路３５、第２吸引通路３３、及び第１吸引通路３１を通じて、吸着パッド２６から真空ポンプ２１へ空気が吸引される。そして、真空ポンプ２１から、第１排出通路３２における解放された端部３２ａを通じて空気が排出される。その結果、吸着パッド２６により基板が吸着される。
【００５４】
また、制御装置７０は、吸着パッド２６から基板を離脱させる場合に、電磁弁４２を励磁状態とし、電磁弁４１，４３を非励磁状態とする。これにより、第１吸引通路３１における解放された端部３１ａから真空ポンプ２１へ空気が吸引される。そして、第１排出通路３２、第２排出通路３４、及び共通通路３５を通じて、真空ポンプ２１から吸着パッド２６へ空気が排出（導入）される。その結果、吸着パッド２６から基板が離脱させられる。
【００５５】
ここで、ロボット１０を作動させて吸着パッド２６により基板を吸着させている時に、ロボット１０の設置されている設備で停電が生じたとする。その結果、真空ポンプ２１、電磁弁４１，４２，４３、及び制御装置７０への電力供給が停止し、真空ポンプ２１を駆動することができなくなる。このため、共通通路３５、第２吸引通路３３、及び第１吸引通路３１を通じて吸着パッド２６から真空ポンプ２１へ空気を吸引することができなくなり、吸着パッド２６による吸着力が低下することとなる。
【００５６】
このとき、電磁弁４１，４２，４３へ励磁電圧が供給されなくなるため、電磁弁４１，４２，４３は、図３に示すように非励磁状態となる。このため、電磁弁４３により、第２排出通路３４と共通通路３５とが連通させられ、電磁弁４２により、第２排出通路３４における電磁弁４２側の端部３４ａが閉塞させられる。したがって、共通通路３５及び第２排出通路３４によって閉回路が形成され、吸着パッド２６への空気の流入を抑制することができる。その結果、吸着パッド２６による吸引力の低下を抑制することができ、吸着パッド２６から基板が落下するまでの時間を延長することができる。よって、吸着パッド２６から基板が落下するまでの間に、作業者が吸着パッド２６から基板を取り外すことが可能となる。
【００５７】
また、ロボット１０を作動させて吸着パッド２６により基板を吸着させている時に、真空ポンプ２１を駆動させる信号が遮断されたり、真空ポンプ２１への電力供給が停止されたりしたとする。その結果、真空ポンプ２１を駆動することができなくなり、吸着パッド２６による吸着力が低下することとなる。
【００５８】
このとき、電磁弁４３が励磁状態になっており、電磁弁４１を制御することができる場合には、電磁弁４１を非励磁状態にすることにより、第２吸引通路３３における電磁弁４１側の端部３３ａを閉塞させることができる。したがって、共通通路３５及び第２吸引通路３３によって閉回路が形成され、吸着パッド２６への空気の流入を抑制することができる。その結果、吸着パッド２６による吸引力の低下を抑制することができる。
【００５９】
なお、電磁弁４２が非励磁状態になっており、電磁弁４３を制御することができる場合には、電磁弁４３を非励磁状態にしてもよい。電磁弁４２により、第２排出通路３４における電磁弁４２側の端部３４ａが閉塞させられており、電磁弁４３により、第２排出通路３４と共通通路３５とが連通させられる。したがって、この場合は、共通通路３５及び第２排出通路３４によって閉回路が形成される。したがって、吸着パッド２６への空気の流入を抑制することができ、吸着パッド２６による吸引力の低下を抑制することができる。
【００６０】
また、ロボット１０を作動させて吸着パッド２６により基板を吸着させている時に、電磁弁４１を励磁状態に駆動する信号が遮断されたり、電磁弁４１への励磁電圧が停止されたりしたとする。その結果、第２吸引通路３３と第１吸引通路３１とが連通しなくなり、吸着パッド２６から真空ポンプ２１へ空気を吸引することができなくなる。このため、吸着パッド２６による吸着力が低下することとなる。
【００６１】
このとき、電磁弁４３が励磁状態になっており、電磁弁４１により、第２吸引通路３３における電磁弁４１側の端部３３ａが閉塞させられるため、共通通路３５及び第２吸引通路３３によって閉回路が形成される。したがって、この場合も、吸着パッド２６への空気の流入を抑制することができ、吸着パッド２６による吸引力の低下を抑制することができる。
【００６２】
また、ロボット１０を作動させて吸着パッド２６により基板を吸着させている時に、電磁弁４３を励磁状態に駆動する信号が遮断されたり、電磁弁４３への励磁電圧が停止されたりしたとする。その結果、共通通路３５と第２吸引通路３３とが連通しなくなり、吸着パッド２６から真空ポンプ２１へ空気を吸引することができなくなる。このため、吸着パッド２６による吸着力が低下することとなる。
【００６３】
このとき、電磁弁４２により、第２排出通路３４における電磁弁４２側の端部３４ａが閉塞させられており、電磁弁４３により、第２排出通路３４と共通通路３５とが連通させられることとなる。このため、この場合も、共通通路３５及び第２排出通路３４によって閉回路が形成される。したがって、吸着パッド２６への空気の流入を抑制することができ、吸着パッド２６による吸引力の低下を抑制することができる。なお、上記の場合において、真空ポンプ２１が駆動されていたとしても、真空ポンプ２１から第１排出通路３２における解放された端部３２ａを通じて空気が排出される。このため、真空ポンプ２１の下流の通路（排出通路３２，３４）から空気を排出することのできない状態で真空ポンプ２１が駆動されることを避けることができ、真空ポンプ２１の損傷を抑制することができる。
【００６４】
以上詳述した本実施形態は以下の利点を有する。
【００６５】
・何らかの異常により真空ポンプ２１が駆動されなくなり、且つ電磁弁４１及び電磁弁４２を駆動することができる場合には、電磁弁４１及び電磁弁４２をそれぞれ非励磁状態にすればよい。これにより、第２吸引通路３３における電磁弁４１側の端部３３ａを閉塞させるとともに、第２排出通路３４における電磁弁４２側の端部３４ａを閉塞させることができる。したがって、吸着パッド２６への空気の流入が抑制され、吸着パッド２６による吸引力の低下を抑制することができる。その結果、吸着パッド２６から基板が落下するまでの時間を延長することができる。
【００６６】
また、何らかの異常により電磁弁４１及び電磁弁４２が駆動されなくなった場合には、電磁弁４１及び電磁弁４２がそれぞれ非励磁状態となる。この場合も、第２吸引通路３３における電磁弁４１側の端部３３ａが閉塞されるとともに、第２排出通路３４における電磁弁４２側の端部３４ａが閉塞される。したがって、吸着パッド２６への空気の流入が抑制され、吸着パッド２６による吸引力の低下を抑制することができる。その結果、吸着パッド２６から基板が落下するまでの時間を延長することができる。
【００６７】
なお、上記の場合において、真空ポンプ２１が駆動されていたとしても、第１吸引通路３１における解放された電磁弁４１側の端部３１ａから真空ポンプ２１へ空気が吸引され、真空ポンプ２１から、第１排出通路３２における解放された電磁弁４２側の端部３２ａを通じて空気が排出される。このため、排出通路３２，３４から空気を排出することのできない状態で真空ポンプ２１が駆動されることを避けることができ、真空ポンプ２１の損傷を抑制することができる。
【００６８】
・吸着パッド２６から空気を吸引する通路（吸引通路３１，３３）と、吸着パッド２６へ空気を排出する通路（排出通路３２，３４）とが、それぞれ独立して吸着パッド２６に接続されている場合には、それらの通路に対して空気を吸引したり排出したりする効率が低下するおそれがある。なお、この場合は電磁弁４３及び共通通路３５が存在しない。すなわち、吸着パッド２６により基板を吸着する場合に、電磁弁４１から吸着パッド２６までの第２吸引通路３３だけでなく、吸着パッド２６から電磁弁４２までの第２排出通路３４からも空気が吸引されることとなる。また、吸着パッド２６から基板を離脱させる場合に、電磁弁４２から吸着パッド２６までの第２排出通路３４だけでなく、吸着パッド２６から電磁弁４１までの第２吸引通路３３へも空気が排出されることとなる。
【００６９】
この点、上記実施形態では、電磁弁４１よりも吸着パッド２６側の吸引通路、及び電磁弁４２よりも吸着パッド２６側の排出通路は共通通路３５を有しており、共通通路３５が吸着パッド２６に接続されている。こうした構成によれば、吸着パッド２６により基板を吸着する場合に、第２吸引通路３３、共通通路３５、及び第２排出通路３４から空気が吸引されることとなる。その結果、共通通路３５の分だけ空気が吸引される体積を減らすことができ、空気を吸引する効率を向上させることができる。また、空気を排出する効率も、同様にして向上させることができる。
【００７０】
・吸着パッド２６により基板を吸着する場合は、電磁弁４１及び電磁弁４３を励磁状態にすることにより、吸引通路３１，３３及び共通通路３５を通じて吸着パッド２６から真空ポンプ２１へ空気を吸引することができる。このとき、電磁弁４３により、第２排出通路３４における電磁弁４３側の端部３４ｂが閉塞させられるため、吸着パッド２６により基板を吸着する場合に、第２吸引通路３３、及び共通通路３５から空気が吸引されることとなる。その結果、第２排出通路３４の分だけ、空気が吸引される体積を減らすことができ、空気を吸引する効率を更に向上させることができる。また、空気を排出する効率も、同様にして更に向上させることができる。
【００７１】
・電磁弁を複数備え、各電磁弁に複数の通路が接続されている場合には、電磁弁周りの通路が複雑となり、真空吸着装置が大型化するおそれがある。
【００７２】
この点、上記実施形態では、吸引通路３１，３３と電磁弁４１との接続部、排出通路３２，３４と電磁弁４２との接続部、及び第２吸引通路３３，第２排出通路３４，共通通路３５と電磁弁４３との接続部は、ブロックの内部に通路の形成されたブロック配管５０として一体に形成されている。こうした構成によれば、電磁弁４１，４２，４３周りの通路を効率的にまとめることができ、真空吸着装置２０を小型化することができる。
【００７３】
・ロボット１０において、アーム１１に真空吸着装置２０が取り付けられ、アーム１１や真空吸着装置２０を制御することにより作業が行われる。ここで、アーム１１に真空吸着装置２０を取り付けるためには、真空吸着装置２０が小型軽量である必要がある。このため、従来は、吸着パッド２６から空気を吸引するためにエジェクタや真空導入配管を使用したり、吸着パッド２６から基板を離脱させるために、圧縮空気配管により吸着パッド２６へ圧縮空気を導入したりしている。しかしながら、これらの構成では、圧縮空気の配管等が必要となり、真空吸着装置２０の構成を簡素化することができない。
【００７４】
この点、上記実施形態では、真空ポンプ２１は、電気駆動式の真空ポンプ２１であり、真空吸着装置２０がアーム１１に取り付けられている。このため、真空ポンプ２１を電気駆動式にするとともに、真空ポンプ２１を吸着用および離脱用のポンプとして兼用することで、圧縮空気の配管等を不要にすることができる。さらに、電磁弁４１，４２，４３周りの通路をブロック配管５０として一体に形成することで、真空吸着装置２０を小型軽量化することができる。その結果、アーム１１に真空吸着装置２０を取り付けることを可能としつつ、真空吸着装置２０の構成を簡素化することができる。
【００７５】
なお、上記実施形態を、次のように変形して実施することもできる。上記実施形態と同一の部材については、同一の符号を付すことにより説明を省略する。
【００７６】
・上記実施形態では、電磁弁４１，４２，４３周りの通路を、ブロック配管５０として一体に形成したが、それらの通路を真空吸着装置２０のケース内に収納することができれば、管状の配管で形成してもよい。
【００７７】
・上記実施形態では、共通通路３５における真空ポンプ２１側の端部に電磁弁４３を備えるようにしたが、図６に示す構成を採用することもできる。すなわち、吸着パッド２６に接続された共通通路１３５と電磁弁４１とを接続する通路（第２吸引通路１３３，第３吸引通路１３７）に電磁弁１４４（第４電磁弁）を設けるとともに、共通通路１３５と電磁弁４２とを接続する通路（第２排出通路１３４，第３排出通路１３８）に電磁弁１４５（第５電磁弁）を設けることもできる。
【００７８】
電磁弁１４４は、非励磁状態で、第２吸引通路１３３における電磁弁１４４側の端部１３３ｂを閉塞させ、且つ第３吸引通路１３７における電磁弁１４４側の端部１３７ａを閉塞させるとともに、励磁状態で、第２吸引通路１３３と第３吸引通路１３７とを連通させる。また、電磁弁１４５は、非励磁状態で、第２排出通路１３４における電磁弁１４５側の端部１３４ｂを閉塞させ、且つ第３排出通路１３８における電磁弁１４５側の端部１３８ａを閉塞させるとともに、励磁状態で、第２排出通路１３４と第３排出通路１３８とを連通させる。
【００７９】
そして、制御装置７０は、吸着パッド２６により基板を吸着させる場合に、電磁弁４１，１４４を励磁状態とし、電磁弁４２，１４５を非励磁状態とする。これにより、吸着パッド２６により基板が吸着される。また、制御装置７０は、吸着パッド２６から基板を離脱させる場合に、電磁弁４２，１４５を励磁状態とし、電磁弁４１，１４４を非励磁状態とする。これにより、吸着パッド２６から基板が離脱させられる。
【００８０】
特に、ロボット１０を作動させて吸着パッド２６により基板を吸着させている時に、電磁弁１４４を励磁状態に駆動する信号が遮断されたり、電磁弁１４４への励磁電圧が停止されたりしたとする。このとき、電磁弁１４５により、第３排出通路１３８における電磁弁１４５側の端部１３８ａが閉塞させられており、電磁弁１４４により、第３吸引通路１３７における電磁弁１４４側の端部１３７ａが閉塞させられることとなる。したがって、共通通路１３５、第３吸引通路１３７、及び第３排出通路１３８によって閉回路が形成され、図３の構成と比較して閉回路の体積を小さくすることができる。その結果、吸着パッド２６への空気の流入を更に抑制することができ、吸着パッド２６による吸引力の低下を更に抑制することができる。
【００８１】
・上記実施形態では、共通通路３５における真空ポンプ２１側の端部に電磁弁４３を備えるようにしたが、図７に示すように、電磁弁４３を省略することもできる。すなわち、共通通路３５に第２吸引通路３３を接続するとともに、共通通路３５に第２排出通路３４を接続することもできる。
【００８２】
そして、制御装置７０は、吸着パッド２６により基板を吸着させる場合に、電磁弁４１を励磁状態とし、電磁弁４２を非励磁状態とする。これにより、共通通路３５、第２吸引通路３３、及び第１吸引通路３１を通じて、吸着パッド２６から真空ポンプ２１へ空気が吸引される。その結果、吸着パッド２６により基板が吸着される。なお、このとき、第２排出通路３４の内部の空気も吸引される。また、制御装置７０は、吸着パッド２６から基板を離脱させる場合に、電磁弁４２を励磁状態とし、電磁弁４１を非励磁状態とする。これにより、第１排出通路３２、第２排出通路３４、及び共通通路３５を通じて、真空ポンプ２１から吸着パッド２６へ空気が排出される。その結果、吸着パッド２６から基板が離脱させられる。なお、このとき、第２吸引通路３３の内部へも空気が排出される。
【００８３】
ここで、ロボット１０を作動させて吸着パッド２６により基板を吸着させている時に、電磁弁４１を励磁状態に駆動する信号が遮断されたり、電磁弁４１への励磁電圧が停止されたりしたとする。このとき、電磁弁４２により、第２排出通路３４における電磁弁４２側の端部３４ａが閉塞させられており、電磁弁４１により、第２吸引通路３３における電磁弁４１側の端部３３ａが閉塞させられることとなる。このため、共通通路３５、第２排出通路３４、及び第２吸引通路３３によって閉回路が形成される。したがって、吸着パッド２６への空気の流入を抑制することができ、吸着パッド２６による吸引力の低下を抑制することができる。
【００８４】
・さらに、図７において共通通路３５を省略して、図８に示す構成を採用することもできる。すなわち、第２吸引通路２３３及び第２排出通路２３４をそれぞれ独立させて、吸着パッド２６に接続することもできる。なお、第２吸引通路２３３にはフィルタ３７が設けられている。
【００８５】
そして、制御装置７０は、図７の構成と同様にして、電磁弁４１，４２を制御する。すなわち、吸着パッド２６により基板を吸着させる場合に、第２吸引通路２３３、及び第１吸引通路３１を通じて、吸着パッド２６から真空ポンプ２１へ空気を吸引させる。その結果、吸着パッド２６により基板が吸着される。なお、このとき、第２排出通路２３４の内部の空気も吸引される。また、吸着パッド２６から基板を離脱させる場合に、第１排出通路３２、及び第２排出通路２３４を通じて、真空ポンプ２１から吸着パッド２６へ空気を排出させる。その結果、吸着パッド２６から基板が離脱させられる。なお、このとき、第２吸引通路２３３の内部へも空気が排出される。
【００８６】
ここで、ロボット１０を作動させて吸着パッド２６により基板を吸着させている時に、電磁弁４１を励磁状態に駆動する信号が遮断されたり、電磁弁４１への励磁電圧が停止されたりしたとする。このとき、電磁弁４２により、第２排出通路２３４における電磁弁４２側の端部２３４ａが閉塞させられており、電磁弁４１により、第２吸引通路２３３における電磁弁４１側の端部２３３ａが閉塞させられることとなる。このため、第２排出通路２３４、及び第２吸引通路２３３によって閉回路が形成される。したがって、吸着パッド２６への空気の流入を抑制することができ、吸着パッド２６による吸引力の低下を抑制することができる。
【００８７】
・図３において、制御装置７０（報知手段）が、吸着パッド２６による吸着力が低下する異常を検出した場合に、その旨を報知するようにしてもよい。具体的には、制御装置７０は、上記異常として、電磁弁４１への給電停止を検出するといった構成や、上記異常として、電磁弁４１及び電磁弁４３の少なくとも一方への給電停止を検出するといった構成を採用することができる。また、圧力センサ３８の信号に基づいて、吸着パッド２６による吸着力の低下を直接検出することもできる。
【００８８】
電磁弁４１及び電磁弁４３の少なくとも一方への給電が停止した場合には、それらの電磁弁４１，４３が非励磁状態となり、真空ポンプ２１と吸着パッド２６とが連通しなくなる。このため、吸引通路３１，３３及び共通通路３５を通じて吸着パッド２６から真空ポンプ２１へ空気を吸引することができなくなり、吸着パッド２６による吸着力が低下することとなる。
【００８９】
この点、上記構成によれば、電磁弁４１や電磁弁４３への給電停止が検出された場合にその旨が報知される。このため、吸着パッド２６による吸着力が低下する異常が生じたとしても、吸着パッド２６による吸着力が維持されている間に、吸着パッド２６による吸着力を回復させたり、吸着パッド２６から基板を取り外したりすることができる。その結果、吸着パッド２６から基板が落下することを抑制することができる。
【００９０】
また、制御装置７０は、上記異常として、真空ポンプ２１への給電停止を検出するといった構成を採用することができる。
【００９１】
電気駆動式の真空ポンプ２１への給電が停止した場合には、吸引通路３１，３３及び共通通路３５を通じて吸着パッド２６から真空ポンプ２１へ空気を吸引することができなくなり、吸着パッド２６による吸着力が低下することとなる。この点、上記構成によれば、電気駆動式の真空ポンプ２１への給電停止が検出された場合にその旨が報知されるため、上記と同様にして、吸着パッド２６から基板が落下することを抑制することができる。
【００９２】
・上述したように、電磁弁４１及び電磁弁４２をそれぞれ非励磁状態にすることにより、第２吸引通路３３における電磁弁４１側の端部３３ａを閉塞させるとともに、第２排出通路３４における電磁弁４２側の端部３４ａを閉塞させることができる。このため、吸着パッド２６による吸引力の低下を抑制することができ、吸着パッド２６から基板が落下するまでの時間を延長することができる。
【００９３】
この点、制御装置７０は、吸着パッド２６による吸着力が低下する異常を検出した場合に、電磁弁４１及び電磁弁４２をそれぞれ非励磁状態に制御するといった構成を採用することが有効である。こうした構成によれば、吸着パッド２６による吸着力が低下する異常が検出された場合に、制御装置７０により、その旨が報知されるとともに、電磁弁４１及び電磁弁４２がそれぞれ非励磁状態にされる。したがって、例えば真空ポンプ２１が駆動されなくなった場合に、吸着パッド２６による吸引力の低下を抑制する制御が実行され、吸着パッド２６から基板が落下することを効果的に抑制することができる。
【００９４】
・図９に示すように、真空吸着装置２０において、吸着パッド２６同士の間隔を狭く設定した構成を採用することもできる。具体的には、各吸着パッド２６は、本体プレート２５の下面の四隅に取り付けられている。また、吸着パッド２６の形状や大きさは、任意に設定することができる。
【００９５】
・上記実施形態では、ロボット１０のアーム１１に取り付けられ、基板等（対象物）を吸着する真空吸着装置２０として具体化したが、搬送テーブル等に取り付けられる真空吸着装置２０として具体化することもできる。
【符号の説明】
【００９６】
１０…ロボット、１１…アーム、２０…真空吸着装置、２１…真空ポンプ、２１ｉ…吸引口、２１ｅ…排出口、２６…吸着パッド、３１…第１吸引通路（第１通路）、３２…第１排出通路（第２通路）、３３，１３３，２３３…第２吸引通路（第１通路）、３４，１３４，２３４…第２排出通路（第２通路）、３５，１３５…共通通路（第１通路、第２通路）、４１…電磁弁（第１電磁弁）、４２…電磁弁（第２電磁弁）、４３…電磁弁（第３電磁弁）、５０…ブロック配管、７０…制御装置（報知手段）、１３７…第３吸引通路（第１通路）、１３８…第３排出通路（第２通路）、１４４…電磁弁（第４電磁弁）、１４５…電磁弁（第５電磁弁）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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