(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
感熱素子によって異常発熱が検出可能な発熱素子を実装基板に実装する実装構造において、
前記発熱素子が抵抗器であると共に、良熱伝導性の絶縁材料からなり前記実装基板上に載置固定される台座を備え、この台座の上面に設けられた搭載凹所に前記抵抗器を搭載して該抵抗器のリード線を前記実装基板と電気的かつ機械的に接続すると共に、前記感熱素子を前記台座と熱的に接触させるようになし、かつ、前記感熱素子のリード線を前記台座の上面には露出しない場所に配置させたことを特徴とする発熱素子の実装構造。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記台座の上面に前記抵抗器と前記感熱素子との間に位置する仕切り壁を立設したことを特徴とする発熱素子の実装構造。
【請求項３】
熱伝導性に富む絶縁材料からなるケースと、このケースの内部に収容されてリード線を該ケースの外部へ導出させた発熱素子と、この発熱素子の異常発熱を検出可能な感熱素子と、前記ケースよりも熱伝導性に富む絶縁材料からなり前記発熱素子を搭載した台座とを備え、
前記台座を前記ケースに取り付ける際に該台座の一部を該ケースの外部に露出させておき、この露出部分に前記感熱素子を取り付けて熱的に接触させたことを特徴とする発熱素子を有する電子部品。
【請求項４】
請求項３の記載において、前記発熱素子が抵抗器であり、この抵抗器を位置決めして搭載可能な搭載凹所が前記台座の上面に設けられていることを特徴とする発熱素子を有する電子部品。
【請求項５】
請求項４の記載において、前記台座の上面に前記抵抗器と前記感熱素子との間に位置する仕切り壁を立設し、この仕切り壁を前記ケースの切欠き部に嵌入させることによって該切欠き部を該仕切り壁にて塞いだことを特徴とする発熱素子を有する電子部品。
【請求項６】
請求項４または５の記載において、前記ケースに設けた嵌合孔に前記台座の一部を嵌入させて該嵌合孔を塞ぎ、前記ケースの外部から前記台座の該一部に前記感熱素子を取り付けたことを特徴とする発熱素子を有する電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感熱素子（温度検出素子）によって異常発熱を検出可能な抵抗器等の発熱素子の実装構造と、このような発熱素子をケース内に収容してモジュール化した電子部品とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電源回路や増幅回路などにおいては、実装されている抵抗器や半導体素子等の発熱素子が異常発熱して損傷する虞があるため、かかる発熱素子の温度をサーミスタ等の感熱素子によって検出し、異常発熱が検出された場合、回路への通電を遮断する等の保護対策が講じられることがある。
【０００３】
このように発熱素子に感熱素子を組み合わせて異常発熱が検出できるようにした構造の従来例として、セラミック等からなるケースの内部に発熱素子と感熱素子を接触または近接させた状態で収容し、両素子のリード線をケースの外部へ導出させると共に、ケースの内部に良熱伝導性の絶縁材料からなる熱結合材を充填して凝固させた電子部品が知られている（例えば、特許文献１参照）。ここで、熱結合材にはシリコン樹脂等の熱抵抗が低くて凝固性が良好な絶縁材料が使用されており、かかる熱結合材を発熱素子と感熱素子の周囲に充填させると、発熱素子の熱を感熱素子に効率よく伝達することができるため、温度検出精度が高めやすくなる。また、セメントに樹脂を数パーセント混入して凝固しやすくした熱結合材が使用されることもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−９５４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されているように、良熱伝導性の絶縁材料からなる熱結合材（シリコン樹脂等）を発熱素子と感熱素子の周囲に充填させるという構造を採用すると、発熱素子が異常発熱して熱結合材が１０００℃以上の高温に達したときに、発熱素子と感熱素子とが電気的に短絡されてしまう虞があった。すなわち、この種の熱結合材は１０００℃以上の高温になると電気的な絶縁性能を維持することが困難なため、ケースの内部で発熱素子と感熱素子とが熱結合材を介して導通されやすくなり、両者が導通されてしまった場合、異常発熱が検出不能となって発煙や発火に至る危険性があった。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、発熱素子が異常発熱しても感熱素子と電気的に短絡されてしまう可能性が低くて安全性の高い発熱素子の実装構造を提供することにある。また、本発明の第２の目的は、ケースの内部で発熱素子が異常発熱しても感熱素子と電気的に短絡されてしまう可能性が低くて安全性の高い発熱素子を有する電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の第１の目的を達成するために、本発明は、感熱素子によって異常発熱が検出可能な発熱素子を実装基板に実装する実装構造において、前記発熱素子が抵抗器であると共に、良熱伝導性の絶縁材料からなり前記実装基板上に載置固定される台座を備え、この台座の上面に設けられた搭載凹所に前記抵抗器を搭載して該抵抗器のリード線を前記実装基板と電気的かつ機械的に接続すると共に、前記感熱素子を前記台座と熱的に接触させるようになし、かつ、前記感熱素子のリード線を前記台座の上面には露出しない場所に配置させるようにした。
【０００８】
このように発熱素子としての抵抗器を良熱伝導性の台座を介して実装基板上に実装し、この台座に感熱素子を熱的に接触させておけば、発熱素子の熱を台座を介して感熱素子に効率よく伝達することができるため、温度検出性能が高めやすくなる。また、台座の上面に抵抗器を位置決めして搭載可能な搭載凹所が設けられているため、台座上の所定領域に抵抗器を容易に搭載させることができ、実装時の作業性が向上する。また、台座は、例えば１０００℃以上の高温でも電気的な絶縁性能を維持可能なセラミック等によって形成できるため、発熱素子が異常発熱しても、感熱素子との電気的な絶縁状態が損なわれるような台座の変性を回避することができ、よって異常発熱時に発熱素子と感熱素子とが電気的に短絡される可能性を大幅に低減することができる。しかも、感熱素子のリード線を台座の上面には露出しない場所に配置させてあり、抵抗器の抵抗体が異常発熱時に万一溶解して流動したとしても感熱素子のリード線とは接触しないため、抵抗器と感熱素子とが電気的に短絡されてしまう可能性が一層低くなる。
【０００９】
上記の構成の実装構造において、台座の上面に抵抗器と感熱素子との間に位置する仕切り壁を立設しておけば、抵抗器の抵抗体が異常発熱時に万一溶解したとしても感熱素子側へは流動しなくなるため、抵抗器と感熱素子とが電気的に短絡されてしまう可能性が一層低くなる。
【００１０】
上記の第２の目的を達成するために、本発明の電子部品は、熱伝導性に富む絶縁材料からなるケースと、このケースの内部に収容されてリード線を該ケースの外部へ導出させた発熱素子と、この発熱素子の異常発熱を検出可能な感熱素子と、前記ケースよりも熱伝導性に富む絶縁材料からなり前記発熱素子を搭載した台座とを備え、前記台座を前記ケースに取り付ける際に該台座の一部を該ケースの外部に露出させておき、この露出部分に前記感熱素子を取り付けて熱的に接触させるという構成にした。
【００１１】
このようにケースの内部で発熱素子を搭載している良熱伝導性の台座が、その一部をケースの外部に露出させた状態で該ケースに取り付けられていると、ケースの外部で感熱素子を台座と熱的に接触させることができるため、発熱素子と感熱素子とがケースで隔てられていても、発熱素子の熱を台座を介して感熱素子に効率よく伝達することができる。また、台座は、例えば１０００℃以上の高温でも電気的な絶縁性能を維持可能なセラミック等によって形成できるため、発熱素子が異常発熱しても、感熱素子との電気的な絶縁状態が損なわれるような台座の変性を回避することができ、よって異常発熱時に発熱素子と感熱素子とが電気的に短絡される可能性を大幅に低減することができる。
【００１２】
上記の構成の電子部品において、発熱素子が抵抗器であり、この抵抗器を位置決めして搭載可能な搭載凹所が台座の上面に設けられていると、台座上の所定領域に抵抗器を容易に搭載させることができるため、組立作業性が向上して好ましい。この場合において、台座の上面に抵抗器と感熱素子との間に位置する仕切り壁を立設し、この仕切り壁をケースの切欠き部に嵌入させることによって該切欠き部を該仕切り壁にて塞いでおけば、抵抗器の抵抗体が異常発熱時に万一溶解したとしてもケースの外部へ流出する虞がほとんどなくなるため、抵抗器と感熱素子とが電気的に短絡されてしまう可能性が極めて低くなる。また、ケースに設けた嵌合孔に台座の一部を嵌入させて該嵌合孔を塞ぎ、ケースの外部から該台座の一部に感熱素子を取り付けておけば、抵抗器の抵抗体が異常発熱時に万一溶解したとしてもケースの外部へ流出する虞がほとんどなくなるため、抵抗器と感熱素子とが電気的に短絡されてしまう可能性が極めて低くなる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の実装構造によれば、良熱伝導性の絶縁材料からなる台座の上面に搭載凹所を設け、この搭載凹所に発熱素子である抵抗器を搭載して実装基板上に実装すると共に、台座に感熱素子を熱的に接触させているので、発熱素子（抵抗器）の熱を台座を介して感熱素子に効率よく伝達することができて温度検出精度を高めやすい。また、台座はセラミック等によって形成できるため、発熱素子が異常発熱しても、感熱素子との電気的な絶縁状態が損なわれるような台座の変性を回避することができ、よって異常発熱時に発熱素子と感熱素子とが電気的に短絡される可能性を大幅に低減することができる。しかも、感熱素子のリード線を台座の上面には露出しない場所に配置させてあり、抵抗器の抵抗体が異常発熱時に万一溶解して流動したとしても感熱素子のリード線とは接触しないため、抵抗器と感熱素子とが電気的に短絡されてしまう可能性はほとんどなくなる。それゆえ、この実装構造は、発熱素子が異常発熱したときの検出の信頼性が高く、しかも異常発熱時に発煙や発火が起こりにくくて安全性が高いという優れた効果を奏する。
【００１４】
また、本発明の電子部品によれば、ケースの内部で抵抗器等の発熱素子が良熱伝導性の絶縁材料からなる台座に搭載されていると共に、この台座をケースに取り付ける際に、該台座の一部をケースの外部に露出させておき、この露出部分に感熱素子を取り付けて熱的に接触させているので、発熱素子と感熱素子とがケースで隔てられていても、発熱素子の熱を台座を介して感熱素子に効率よく伝達することができる。また、台座はセラミック等によって形成できるため、発熱素子が異常発熱しても、感熱素子との電気的な絶縁状態が損なわれるような台座の変性を回避することができ、よって異常発熱時に発熱素子と感熱素子とが電気的に短絡される可能性を大幅に低減することができる。それゆえ、この電子部品は、発熱素子が異常発熱したときの検出の信頼性が高く、しかも異常発熱時に発煙や発火が起こりにくくて安全性が高いという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態例に係る抵抗器の実装構造を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態例の断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態例に係る抵抗器の実装構造を示す断面図である。
【図４】本発明の第３実施形態例に係る抵抗器の実装構造を示す斜視図である。
【図５】第３実施形態例の断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態例に係る抵抗器の実装構造を示す斜視図である。
【図７】第４実施形態例の分解斜視図である。
【図８】第４実施形態例の変形例を示す斜視図である。
【図９】本発明の第５実施形態例に係る抵抗器の実装構造を示す斜視図である。
【図１０】第５実施形態例の分解斜視図である。
【図１１】第５実施形態例で台座の底部に感熱素子を嵌着させる手順を示す説明図である。
【図１２】第５実施形態例の断面図である。
【図１３】本発明の第６実施形態例に係る電子部品の内部構造を示す斜視図である。
【図１４】第６実施形態例の図１３に対応する分解斜視図である。
【図１５】本発明の第７実施形態例に係る電子部品の内部構造を示す斜視図である。
【図１６】第７実施形態例をケースの底面側から見た斜視図である。
【図１７】第７実施形態例の図１５に対応する分解斜視図である。
【図１８】第７実施形態例の図１６に対応する分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態例を図面を参照しながら説明する。まず、図１と図２を参照しながら本発明の第１実施形態例について説明する。これらの図に示すように、発熱素子である抵抗器１は、台座２の上面の片側に設けられたＵ字溝状の搭載凹所２ａに搭載されており、抵抗器１の長手方向の両端からＬ字状に突出するリード線（リード端子）１ａが実装基板３の図示せぬランドに半田付けされている。台座２の上面の他側には感熱素子４が取り付けられており、感熱素子４のリード線（リード端子）４ａは台座２を板厚方向に貫通して実装基板３の裏面側で配線パターン５に半田付けされている。この感熱素子４は抵抗器１の異常発熱を検出するためのものである。
【００１７】
抵抗器１にはセラミック抵抗体が用いられている。セラミック抵抗体は、ＳｎＯ２等の導電物質と、タルク、Ｃａ化合物、Ｂａ化合物などの絶縁性セラミックとを混合し、１０００℃以上の高温で焼結させたものであり、ソリッド抵抗体であるため一般にサージ特性に優れている。また、かかるセラミック抵抗体を用いた抵抗器は、被膜抵抗器に比べて高温での使用が可能であり、温度変化の大きな環境下や高湿度の環境下においても断線が生じにくく、しかも不燃性である等の利点を有するが、その一方で、過負荷によって異常発熱した場合に赤熱や溶解などの故障モードを呈する。
【００１８】
台座２は良熱伝導性の絶縁材料、例えばアルミナセラミックからなり、台座２の材料として好適な９６アルミナの場合、その熱伝導率は２０（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上である。搭載凹所２ａ内で抵抗器１が台座２に密着していれば、抵抗器１の熱が台座２に伝達しやすくなるため好ましいが、抵抗器１と搭載凹所２ａとの間に僅かな隙間があっても、高温になると台座２が熱膨張して該隙間が次第に減少していくため特に問題はない。また、良熱伝導性のシリコン樹脂等を介して抵抗器１を搭載凹所２ａに接着してもよく、その場合、抵抗器１のリード線１ａが実装基板３に半田付けされるため、台座２を実装基板３に固定する作業を省略することが可能となる。ただし、台座２には予め取付孔２ｂが穿設されているので、かすがい形状の留め具やワイヤなどを用いて台座２を実装基板３に固定してもよく、耐熱性の接着剤を用いて台座２を実装基板３に接着してもよい。
【００１９】
感熱素子４はサーミスタである。この感熱素子４は台座２の上面と接触しており、抵抗器１の熱が台座２を介して感熱素子４に速やかに伝達されるため、抵抗器１の温度を感熱素子４で検出することができる。そして、この感熱素子４が抵抗器１の異常発熱を検出すると、実装基板３に配設されている図示せぬ回路への通電が遮断される等の保護対策が講じられるようになっている。なお、図２に示すように、感熱素子４のリード線４ａは台座２の上面には露出していない。
【００２０】
このように本実施形態例では、抵抗器１が良熱伝導性の台座２を介して実装基板３上に実装してあり、この台座２に感熱素子４を熱的に接触させているので、抵抗器１の熱を台座２を介して感熱素子４に効率よく伝達することができる。それゆえ、抵抗器１の温度変化に対する感熱素子４の応答が早く、抵抗器１が異常発熱したときの検出の信頼性が高くなっている。また、台座２は１０００℃以上の高温でも電気的な絶縁性能を維持できる材料からなるため、抵抗器１が異常発熱しても、感熱素子４との電気的な絶縁状態が損なわれるような台座２の変性は起こらない。それゆえ、異常発熱時に抵抗器１と感熱素子４とが電気的に短絡されてしまう可能性が低く、よって異常発熱時に発煙や発火に至る可能性が低くて安全性が高まっている。
【００２１】
また、本実施形態例では、台座２の上面に、抵抗器１を位置決めして搭載するための搭載凹所２ａが設けてあるので、台座２上の所定領域に抵抗器１を容易に搭載させることができ、それゆえ実装時の作業性が良好である。
【００２２】
また、本実施形態例では、感熱素子４のリード線４ａが台座２の上面に露出していないので、抵抗器１の抵抗体が異常発熱時に万一溶解して流動したとしても該リード線４ａと接触する虞がない。つまり、異常発熱した抵抗体が溶解した場合でも、感熱素子４のリード線４ａに導電成分が付着する虞がないため、抵抗器１と感熱素子４とが電気的に短絡されてしまう可能性は極めて低く、よって安全性が大幅に高まっている。
【００２３】
次に、図３を参照しながら本発明の第２実施形態例について説明する。ただし、図３において、前述した第１実施形態例の説明に用いた図２と対応する部分には同一符号が付してある。
【００２４】
この第２実施形態例では、台座２の形状ならびに感熱素子４の取付構造が前記第１実施形態例と異なっている。すなわち、図３に示すように、本実施形態例においては、台座２の上面に設けた凹部２ｃ内に感熱素子４を配置させ、そのリード線４ａを凹部２ｃの下方へ導出させていると共に、凹部２ｃ内に良熱伝導性の充填材６（例えばシリコン樹脂）を充填させて感熱素子４を該凹部２ｃ内に埋設している。
【００２５】
このように第２実施形態例では、感熱素子４が良熱伝導性の充填材６を介して台座２に埋設されているので、抵抗器１から台座２へ伝達された熱が極めて効率よく感熱素子４へ伝達されることになって、抵抗器１の温度変化に対する感熱素子４の応答が前記第１実施形態例の構造よりも早くなる。また、感熱素子４のリード線４ａが凹部２ｃの下方に配置されるため、抵抗器１の抵抗体が異常発熱時に万一溶解しても該リード線４ａに到達することは不可能であり、よって抵抗器１と感熱素子４との短絡事故を一層確実に防止することができる。
【００２６】
次に、図４と図５を参照しながら本発明の第３実施形態例について説明する。ただし、図４と図５において、前述した第１実施形態例の説明に用いた図１および図２と対応する部分には同一符号が付してある。
【００２７】
この第３実施形態例では、感熱素子４の取付構造が前記第１および第２実施形態例と大きく異なっており、台座２の形状も異なっている。すなわち、図５に示すように、本実施形態例においては、感熱素子４が実装基板３の裏面側に直接実装されており、台座２を実装基板３に固定している金属製の留め具７と感熱素子４のリード線４ａとがいずれも配線パターン５に半田付けされている。また、留め具７の頭部が挿入されている台座２の凹所２ｄ内には、良熱伝導性の絶縁材料からなるシリコン樹脂等の充填材８（図４では図示せず）が充填させてある。
【００２８】
このように第３実施形態例では、抵抗器１の熱が台座２と留め具７と配線パターン５を経て感熱素子４に効率よく伝達されるので、抵抗器１の温度変化に対する感熱素子４の応答が早く、抵抗器１が異常発熱したときの検出の信頼性が高くなっている。また、感熱素子４が実装基板３の裏面側に配置されており、台座２の凹所２ｄ内の留め具７は充填材８に覆われているので、抵抗器１の抵抗体が異常発熱時に万一溶解しても感熱素子４と電気的に短絡されてしまう虞はなく、安全性が大幅に高まっている。
【００２９】
次に、図６と図７を参照しながら本発明の第４実施形態例について説明する。ただし、図６と図７において、前述した第１実施形態例の説明に用いた図１と対応する部分には同一符号が付してある。
【００３０】
この第４実施形態例では、複数個の抵抗器１が連設されており、台座２の形状ならびに感熱素子４の取付構造が前記第１実施形態例と異なっている。すなわち、図６と図７に示すように、本実施形態例においては、台座２の上面に２つの搭載凹所２ａが並設してあり、これら搭載凹所２ａに２個の抵抗器１が搭載されている。また、台座２の上面には、これら搭載凹所２ａと感熱素子４用の搭載領域との間に仕切り壁２ｅが立設されており、感熱素子４のリード線４ａは台座２を貫通せずに導出されて実装基板３に半田付けされている。また、図示していないが、良熱伝導性の絶縁材料からなる封止材（例えばシリコン樹脂）によって、感熱素子４はリード線４ａも含めて封止されている。なお、図７に示すように、実装基板３における台座２用の搭載領域３ａの周囲には、各抵抗器１のリード線１ａを差し込むための挿通孔３ｂと、感熱素子４のリード線４ａを差し込むための挿通孔３ｃとが形成されている。
【００３１】
このように第４実施形態例では、台座２の上面に抵抗器１用の搭載領域（搭載凹所２ａ）と感熱素子４用の搭載領域とを隔てる仕切り壁２ｅが立設されているので、抵抗器１の抵抗体が異常発熱時に万一溶解しても、感熱素子４側への流動を仕切り壁２ｅによって阻止することができる。それゆえ、異常発熱時にも抵抗器１と感熱素子４とが電気的に短絡されてしまう虞はなく、安全性が高まっている。
【００３２】
なお、３個以上の抵抗器１が連設される場合には、台座２を３つ以上の搭載凹所２ａを並設した形状に形成してもよいが、図８に示す変形例のように、台座２上に抵抗器１を１個だけ搭載し、残余の抵抗器１は実装基板３上に直接実装するようにしてもよい。
【００３３】
次に、図９〜図１２を参照しながら本発明の第５実施形態例について説明する。ただし、図９〜図１２において、前述した第４実施形態例の説明に用いた図６および図７と対応する部分には同一符号が付してある。
【００３４】
この第５実施形態例では、台座２の底面に設けた凹部２ｆ内に感熱素子４を配置させている等、台座２の形状ならびに感熱素子４の取付構造が前記第４実施形態例と異なっている。すなわち、図１０と図１２に示すように、本実施形態例においては、台座２の上面に、２個の抵抗器１を搭載するための２つの搭載凹所２ａが並設されてはいるものの、感熱素子４用の搭載領域は設けられておらず、台座２の底面側の凹部２ｆ内に感熱素子４を挿入して良熱伝導性の充填材９（例えばシリコン樹脂）を充填することによって、感熱素子４を台座２と熱的に接触させている。また、感熱素子４のリード線４ａは、実装基板３の挿通孔３ｃに差し込まれて裏面側で配線パターン５に半田付けされている。なお、感熱素子４を台座２に取り付ける際には、図１１に示すように、感熱素子４を凹部２ｆ内へ挿入した後、この凹部２ｆ内に充填材９を充填して感熱素子４を台座２に固着させればよい。
【００３５】
このように第５実施形態例では、感熱素子４が良熱伝導性の充填材９を介して台座２に埋設されているので、抵抗器１から台座２へ伝達された熱が極めて効率よく感熱素子４へ伝達されることになり、抵抗器１の温度変化に対する感熱素子４の応答が前記第４実施形態例の構造よりも早くなる。また、感熱素子４のリード線４ａが台座２で完全に覆われた状態になるため、抵抗器１の抵抗体が異常発熱時に万一溶解しても該リード線４ａに到達することは不可能であり、よって抵抗器１と感熱素子４との短絡事故を一層確実に防止することができる。なお、感熱素子４が配置される凹部２ｆを台座２の側面に設けてもよい。
【００３６】
次に、図１３と図１４を参照しながら本発明の第６実施形態例について説明する。ただし、図１３と図１４において、前述した第４実施形態例の説明に用いた図６および図７と対応する部分には同一符号が付してある。
【００３７】
この第６実施形態例は、熱伝導性に富む絶縁材料からなるケース１１の内部に抵抗器１を収容してモジュール化した電子部品１０の一例であり、２個の抵抗器１を搭載した台座２の形状は前記第４実施形態例で用いた台座と略同等である。そして、本実施形態例では、台座２の一部が感熱素子４用の搭載部２ｇとしてケース１１の外部に露出させてあり、この搭載部２ｇ上に感熱素子４を取り付けて熱的に接触させている。また、台座２の上面に立設された仕切り壁２ｅを、ケース１１の側壁部に設けられた切欠き部１１ａに嵌入させることによって、この仕切り壁２ｅが切欠き部１１ａを塞いでいる。直列に接続された２個の抵抗器１のリード線１ａは、ケース１１の切れ込み部１１ｂを介して外部へ導出されている。また、図示していないが、ケース１１の内部には、良熱伝導性の絶縁材料からなるシリコン樹脂等の充填材が充填される。さらに、本実施形態例においては、ケース１１がセラミック製で熱伝導率が２〜５（Ｗ／ｍ・Ｋ）であるのに対し、台座２はケース１１よりも熱伝導性に富む材料（例えば９６アルミナ）によって形成されているため、抵抗器１から台座２の搭載凹所２ａへ伝達された熱は搭載部２ｇまで速やかに移動する。したがって、ケース１１への熱の分散は、抵抗器１の温度変化に対する感熱素子４の応答速度にさほど悪影響を及ぼさない。
【００３８】
このように第６実施形態例に係る電子部品１０では、ケース１１の内部で抵抗器１が良熱伝導性の絶縁材料からなる台座２に搭載されている。また、台座２をケース１１に取り付ける際に、台座２の搭載部２ｇをケース１１の外部に露出させておき、この搭載部２ｇに感熱素子４を取り付けて熱的に接触させている。そのため、抵抗器１と感熱素子４とがケース１１や仕切り壁２ｅによって空間的に隔てられていても、抵抗器１の熱を台座２を介して感熱素子４に効率よく伝達することができる。つまり、抵抗器１の温度変化に対する感熱素子４の応答が早く、抵抗器１が異常発熱したときの検出の信頼性が高くなっている。また、台座２は１０００℃以上の高温でも電気的な絶縁性能を維持できる材料からなるため、抵抗器１が異常発熱しても、感熱素子４との電気的な絶縁状態が損なわれるような台座２の変性は起こらない。しかも、抵抗器１と感熱素子４との間がケース１１の側壁部や台座２の仕切り壁２ｅによって完全に仕切られているため、抵抗器１の抵抗体が異常発熱時に万一溶解したとしても感熱素子４に到達する虞はない。それゆえ、この電子部品１０は、異常発熱時に抵抗器１と感熱素子４とが電気的に短絡されてしまう可能性が極めて低く、異常発熱に起因する発煙や発火を未然に防止することができる。
【００３９】
次に、図１５〜図１８を参照しながら本発明の第７実施形態例について説明する。ただし、図１５〜図１８において、前述した第６実施形態例の説明に用いた図１３および図１４と対応する部分には同一符号が付してある。
【００４０】
この第７実施形態例は、ケース１１の内部に抵抗器１を収容してモジュール化した電子部品１０の他の例であり、台座２およびケース１１の形状や感熱素子４の取付構造が前記第６実施形態例と異なっている。すなわち、図１７と図１８に示すように、本実施形態例においては、台座２の底面に感熱素子４用の搭載部２ｈが凸状に設けられていると共に、ケース１１の底板部に搭載部２ｈと合致する形状の嵌合孔１１ｃが設けられており、この嵌合孔１１ｃに搭載部２ｈが嵌入されている。つまり、台座２をケース１１に取り付ける際に搭載部２ｈを嵌合孔１１ｃに嵌入するため、図１８に示すように、嵌合孔１１ｃを塞いだ搭載部２ｈの表面がケース１１の外部に露出するようになっている。そして、搭載部２ｈの該露出部分に感熱素子４を取り付けることによって、ケース１１の外部で感熱素子４を台座２と熱的に接触させている。
【００４１】
このように第７実施形態例に係る電子部品１０では、台座２をケース１１に取り付ける際に、台座２の搭載部２ｈをケース１１の嵌合孔１１ｃに嵌入させることによって、搭載部２ｈの表面をケース１１の外部に露出させておき、この露出部分に感熱素子４を取り付けて熱的に接触させている。そのため、抵抗器１と感熱素子４とがケース１１や台座２によって空間的に隔てられていても、抵抗器１の熱を台座２を介して感熱素子４に効率よく伝達することができる。また、抵抗器１と感熱素子４との間がケース１１の底板部や台座２の搭載部２ｈによって完全に仕切られているため、抵抗器１の抵抗体が異常発熱時に万一溶解したとしても感熱素子４に到達する虞はない。それゆえ、本実施形態例に係る電子部品１０も前記第６実施形態例と同様に、異常発熱時に抵抗器１と感熱素子４とが電気的に短絡されてしまう可能性が極めて低く、異常発熱に起因する発煙や発火を未然に防止することができる。
【００４２】
なお、以上説明した各実施形態例では、抵抗器１の一例としてセラミック抵抗体を用いたものを挙げているが、抵抗器１として、ワイヤを絶縁基体に巻き付けた巻き線抵抗器や、抵抗被膜を絶縁基体に形成した被膜抵抗器等を使用した場合でも、ほぼ同様の効果を期待することができる。また、抵抗器以外の発熱素子、例えば半導体素子を実装したりケース内に収容してモジュール化する場合にも、本発明を適用することによってほぼ同様の効果を期待できる。さらに、感熱素子４として、サーミスタの代わりに温度ヒューズ等を使用することも可能である。
【符号の説明】
【００４３】
１  抵抗器
１ａ  （抵抗器の）リード線
２  台座
２ａ  搭載凹所
２ｅ  仕切り壁
２ｇ，２ｈ  搭載部
３  実装基板
４  感熱素子
４ａ  （感熱素子の）リード線
５  配線パターン
７  留め具
１０  電子部品
１１  ケース
１１ａ  切欠き部
１１ｃ  嵌合孔
【図１】
0005662109.tif 000002
【図２】
0005662109.tif 000003
【図３】
0005662109.tif 000004
【図４】
0005662109.tif 000005
【図５】
0005662109.tif 000006
【図６】
0005662109.tif 000007
【図７】
0005662109.tif 000008
【図８】
0005662109.tif 000009
【図９】
0005662109.tif 000010
【図１０】
0005662109.tif 000011
【図１１】
0005662109.tif 000012
【図１２】
0005662109.tif 000013
【図１３】
0005662109.tif 000014
【図１４】
0005662109.tif 000015
【図１５】
0005662109.tif 000016
【図１６】
0005662109.tif 000017
【図１７】
0005662109.tif 000018
【図１８】
0005662109.tif 000019