(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス繊維の基材に、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、下記の構造式（Ｉ）で表される構造を有する多官能エポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物により形成された透明樹脂が保持され、
前記テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、前記樹脂組成物における樹脂成分中の含有量が２０〜６５質量％であり、
Ｖ−１以上及びＶＴＭ−１以上の少なくともいずれか一方の難燃性を有する、透明複合体。
【化１】
0005654936.tif 000011
【請求項２】
Ｖ−０以上及びＶＴＭ−０以上の少なくともいずれか一方の難燃性を有する、請求項１に記載の透明複合体。
【請求項３】
前記テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、前記樹脂組成物における樹脂成分中の含有量が３０〜５８質量％である、請求項１又は２に記載の透明複合体。
【請求項４】
前記透明樹脂は、動的粘弾性試験（ＤＭＡ）によって測定したガラス転移温度が１８０℃以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の透明複合体。
【請求項５】
前記ガラス繊維はＥガラス繊維である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の透明複合体。
【請求項６】
表面及び内部の少なくともいずれか一方に銅を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の透明複合体。
【請求項７】
表面に銅箔が積層され、前記銅箔がエッチングされた部分が樹脂層で平滑化されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の透明複合体。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の透明複合体を用いた、透明回路板。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の透明複合体を用いた、透明電子波シールド材。
【請求項１０】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の透明複合体を用いた、建材。
【請求項１１】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の透明複合体を用いた、移動体用窓材。
【請求項１２】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の透明複合体を用いた、ディスプレイ基板。
【請求項１３】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の透明複合体を用いた、太陽電池基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明複合体及びそれを用いた回路基板、電子波シールド材、建材、移動体用窓材、ディスプレイ用基材、太陽電池用基材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子材料等をはじめとする種々の分野において、薄型、軽量化のために、ガラスを透明プラスチックに置き換えることが行われている。さらに、このような一般の透明プラスチックの特性に加えて、耐熱性が高く、温度や湿度に対する寸法安定性の高いものとして、透明樹脂およびガラス繊維の基材からなる透明複合材が提案されている（特許文献１、２参照）。
【０００３】
このような透明複合材を製造する際には、ガラス繊維よりも屈折率の大きい高屈折率樹脂と、ガラス繊維よりも屈折率の小さい低屈折率樹脂とを混合して、屈折率がガラス繊維の屈折率に近似するように調整して樹脂組成物を得ている。そして、ガラス繊維の基材に樹脂組成物を含浸し、乾燥して半硬化することによりプリプレグを作製し、このプリプレグを加熱加圧成形することにより透明複合材が製造される。高屈折率樹脂および低屈折率樹脂としては、エポキシ樹脂等が用いられている。
【０００４】
このように基材のガラス繊維とマトリクス繊維（樹脂組成物）の屈折率とを合わせることにより、透明複合材内での光の屈折を抑え、視認性に優れた透明複合材として用いることができる。
【０００５】
そして、この透明複合材は、回路基板等の種々の分野に応用できる材料として注目されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３０７８５１号公報
【特許文献２】特開２００９−０６６９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記のような透明樹脂およびガラス繊維基材からなる透明複合材は、難燃性に改善の余地があった。すなわち、従来の透明複合材は燃えやすいために使用用途が制限されてしまうという問題があった。
【０００８】
本発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、難燃性に優れた透明複合材を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る透明複合体は、ガラス繊維の基材に、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、下記の構造式（Ｉ）で表される構造を有する多官能エポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物により形成された透明樹脂が保持され、前記テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、前記樹脂組成物における樹脂成分中の含有量が２０〜６５質量％であり、Ｖ−１以上及びＶＴＭ−１以上の少なくともいずれか一方の難燃性を有するものである。
【化１】
0005654936.tif 000002
【００１０】
上記発明では、Ｖ−０以上及びＶＴＭ−０以上の少なくともいずれか一方の難燃性を有することが好ましい。
【００１１】
上記発明では、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、前記樹脂組成物における樹脂成分中の含有量が、３０〜５８質量％であることがより好ましい。
【００１２】
上記発明では、前記透明樹脂は、動的粘弾性試験（ＤＭＡ）によって測定したガラス転移温度が１８０℃以上であることが好ましい。
【００１５】
上記発明では、前記ガラス繊維はＥガラス繊維であることが好ましい。
【００１６】
上記発明では、表面及び内部の少なくともいずれか一方に銅を有することが好ましい。また、表面に銅箔が積層され、前記銅箔がエッチングされた部分が樹脂層で平滑化されていることが好ましい。
【００１７】
本発明に係る、透明回路板、透明電子波シールド材、建材、移動体用窓材、ディスプレイ基板、及び、太陽電池基板は、上記の透明複合体を用いたものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、透明で優れた難燃性を有する透明複合材を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するための形態を説明する。
【００２０】
本実施形態の透明複合体は、ガラス繊維の基材に透明樹脂が保持されたものである。透明樹脂は、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物により形成されている。透明複合体は、Ｖ−１以上及びＶＴＭ−１以上の少なくともいずれか一方の難燃性を有している。
【００２１】
透明複合体は、樹脂組成物をガラス繊維基材に含浸し硬化して形成されていることが好ましい。樹脂組成物は、樹脂組成物の状態で透明であってもよいが、少なくとも硬化後に透明となるものであればよい。樹脂組成物は、ガラス繊維よりも屈折率の大きい高屈折率樹脂と、ガラス繊維よりも屈折率の小さい低屈折率樹脂とを混合して屈折率がガラス繊維の屈折率に近似するように調整されていることが好ましい。それにより、優れた透明性を得ることができる。
【００２２】
なお、本明細書において、樹脂の屈折率は、いずれも硬化した樹脂の状態（硬化樹脂）での屈折率を意味するものである。すなわち、樹脂および樹脂組成物はその硬化物として屈折率が測定されるものである。屈折率は、ＡＳＴＭ  Ｄ５４２に従った試験により、その値が測定される。
【００２３】
樹脂組成物には、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が含有されている。それにより、透明複合体の難燃性が高まる。臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、高屈折率樹脂として機能するものである。臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は高屈折率樹脂であるので低屈折率樹脂が含有されて、透明樹脂の屈折率が調整される。また、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に他の高屈折率樹脂が含有されてもよい。他の樹脂を併用することで屈折率を調整することがより可能になる。
【００２４】
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有することが好ましい。それにより、難燃性を高めることができる。難燃性をさらに高くするためには、樹脂組成物における樹脂成分中のテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の含有量は２０〜６５質量％であることが好ましく、３０〜５８質量％であることがより好ましい。なお、樹脂成分中とは、溶媒や溶剤を除いた成分中ということである。
【００２５】
樹脂組成物は、下記の構造式（Ｉ）で表される構造を有する多官能エポキシ樹脂を含むことが好ましい。構造式（Ｉ）の多官能エポキシ樹脂は、低屈折率樹脂として機能し得る樹脂である。構造式（Ｉ）の多官能エポキシ樹脂を構成する化合物は、多官能のエポキシ化合物であり、脂環式で透明性が高く、ガラス転移温度が高く硬化物の耐熱性を高めることができる。
【００２６】
【化２】
0005654936.tif 000003
【００２７】
（式中、Ｒは有機基を示し、ｎ及びｍは独立して整数を示す）。
【００２８】
構造式（Ｉ）において、有機基Ｒは、脂環式エポキシ構造を構成できるものであれば任意であってよいが、例えば、炭素数１〜１０の直鎖または分岐の炭化水素基等が挙げられる。構造式（Ｉ）において、ｍは、特に限定されないが、例えば１〜５である。構造式（Ｉ）において、ｎは、特に限定されないが、好ましくは１〜５０である。また、このｍ及びｎの値は、常温（２５℃）で流動性を失い固形となる範囲で設定されることが好ましい。常温で固形であることで、透明複合体の製造を容易にすることができる。
【００２９】
構造式（Ｉ）によって表されるエポキシ樹脂は、例えば、融点が８５℃程度であることが好ましく、分子量は、特に限定されないが、例えば、重量平均分子量で２０００〜３０００であることが好ましい。
【００３０】
構造式（Ｉ）で表される構造を有する多官能エポキシ樹脂としては、例えば、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールに１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを付加して得られるものを用いることができる。
【００３１】
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とともに、透明樹脂の屈折率の調整に用いる樹脂をさらに説明する。
【００３２】
樹脂組成物に配合される高屈折率樹脂としては、シアネートエステル樹脂、および下記構造式（ＩＩ）で表される化合物によるエポキシ樹脂が好ましく用いられる。これらは１種単独で用いてもよく、両者を併用してもよい。
【００３３】
【化３】
0005654936.tif 000004
【００３４】
シアネートエステル樹脂としては、例えば、２，２−ビス（４−シアネートフェニル）プロパン、ビス（３，５−ジメチル−４−シアネートフェニル）メタン、２，２−ビス（４−シアネートフェニル）エタン、これらの誘導体、芳香族シアネートエステル化合物等を用いることができる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３５】
シアネートエステル樹脂は、エポキシ樹脂とともに硬化反応をさせることでトリアジン環やオキサゾリン環を生成し、エポキシ樹脂の架橋密度を高め、剛直な構造を形成することで硬化物に高いガラス転移温度を付与することができる。また、シアネートエステル樹脂は常温で固形であるため、樹脂組成物をガラス繊維の基材に含浸し乾燥することによりプリプレグを調製する際に、指触乾燥することが容易になり、プリプレグの取扱い性が良好になる。
【００３６】
樹脂組成物におけるシアネートエステル樹脂を配合する場合の配合量は、高屈折率樹脂および低屈折率樹脂の全量に対して１０〜４０質量％であることが好ましい。シアネートエステル樹脂の配合量がこの範囲になることで、ガラス転移温度を十分に向上させることができるものであり、また、溶解度が不足してシアネートエステル樹脂が含浸工程や保存中にワニス中から析出することを抑制することができるものである。それらの観点から、シアネートエステル樹脂の配合量は、より好ましくは２５〜３５質量％である。
【００３７】
上記の構造式（ＩＩ）で表される化合物は、３官能以上の多官能エポキシ化合物である。そして、これを単量体として用い、重合させて得たエポキシ樹脂（多官能エポキシ樹脂）を用いることで、高い透明性を維持しつつ、ガラス転移温度が高く硬化物の耐熱性を高めることができ、さらに熱による変色も抑制できるものである。
【００３８】
構造式（ＩＩ）におけるＲ１は、水素又は有機基である。有機基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基などの低級アルキル基等の炭化水素基、その他の有機基等が挙げられる。
【００３９】
構造式（ＩＩ）におけるＲ２は、隣接する炭素原子及び酸素原子に結合する２価の有機基であることが好ましく、そのようなものとしては、例えば、フェニレン基等の置換または無置換のアリーレン基、置換または無置換のアリーレン基と炭素原子または炭素鎖とが結合した構造を持つ基等が挙げられる。炭素原子または炭素鎖としては、例えば、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基等のアルキレン基、カルボニル基等が挙げられる。
【００４０】
Ｒ２としては、構造式（ＩＩ）において、グリシジルオキシ基にフェニレン基が結合してグリシジルオキシフェニルを構成する基が好ましく用いられる。また、熱による透明複合体の変色抑制の点から、アリーレン基同士の間に介在する炭素原子または炭素鎖に、メチレン基（−ＣＨ２−）を含まないものが好ましく用いられる。
【００４１】
Ｒ２の２価の有機基としては、例えば、下記の構造（四角括弧内）が挙げられる。
【００４２】
【化４】
0005654936.tif 000005
【００４３】
構造式（ＩＩ）におけるＲ３〜Ｒ１０の置換基としては、特に限定されないが、例えば、水素、低級アルキル基等の炭化水素基、その他の有機基等が挙げられる。Ｒ３〜Ｒ１０のエポキシ基含有の分子鎖としては、例えば、下記の構造（四角括弧内）が挙げられる。
【００４４】
【化５】
0005654936.tif 000006
【００４５】
（式中、ｍは正の整数を示す）。
【００４６】
上記のエポキシ樹脂は、常温（２５℃）で流動性を失い固形となる範囲であることが好ましい。常温で固形であることで、透明複合体の製造を容易にすることができる。エポキシ樹脂は、例えば、融点が８５℃程度であることが好ましい。また、エポキシ樹脂の分子量は、特に限定されないが、例えば、重量平均分子量で２０００〜３０００であることが好ましい。
【００４７】
構造式（ＩＩ）の化合物は、３官能のエポキシ化合物であり、透明性が高く、ガラス転移温度が高く硬化物の耐熱性を高めることができる。
【００４８】
構造式（ＩＩ）で表される化合物によるエポキシ樹脂としては、例えば、下記の構造式（ＩＩ−ａ）、（ＩＩ−ｂ）及び（ＩＩ−ｃ）で表される化合物による多官能エポキシ樹脂が好ましく用いられる。なお、（ＩＩ−ｂ）において、式中、ｎは正の整数を示す。
【００４９】
【化６】
0005654936.tif 000007
【００５０】
【化７】
0005654936.tif 000008
【００５１】
【化８】
0005654936.tif 000009
【００５２】
高屈折率樹脂としての臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、構造式（ＩＩ）で表される化合物によるエポキシ樹脂、あるいはこれらの混合物（高屈折率樹脂混合物）の屈折率は、好ましくは１．５８〜１．６３である。例えば、ガラス繊維の屈折率が１．５６３（Ｅガラス繊維）である場合、高屈折率樹脂は屈折率が１．６前後のものが好ましく、ガラス繊維の屈折率をｎとするとｎ＋０．０３〜ｎ＋０．０６の範囲のものが好ましい。また、ガラス繊維の屈折率が１．５２８（Ｔガラス繊維）である場合、高屈折率樹脂は屈折率が１．５５前後のものが好ましく、ガラス繊維の屈折率をｎとすると、ｎ＋０．０３〜ｎ＋０．０８の範囲のものが好ましい。
【００５３】
ガラス繊維よりも屈折率の小さい低屈折率樹脂としては、エポキシ樹脂を用いることができる。
【００５４】
低屈折率樹脂としては、上記で説明した構造式（Ｉ）のエポキシ樹脂が好ましい。
【００５５】
また、低屈折率樹脂としては、上記のもの以外に、例えば、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂を用いることができる。水添ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型等のものを用いることができる。好ましくは、常温で固形の水添ビスフェノール型エポキシ樹脂が用いられる。常温で液状の水添ビスフェノール型エポキシ樹脂を用いることもできるが、その場合、樹脂組成物をガラス繊維の基材に含浸し乾燥することによりプリプレグを調製する際に、指触で粘着性のある状態にまでしか乾燥することができなくなるおそれがありプリプレグの取扱い性が悪くなるおそれがある。
【００５６】
低屈折率樹脂の屈折率は、好ましくは１．４７〜１．５３である。すなわち、低屈折率樹脂は屈折率が１．５前後のものが好ましく、例えば、ガラス繊維の屈折率が１．５６３（Ｅガラス繊維）である場合、ガラス繊維の屈折率をｎとするとｎ−０．０４〜ｎ−０．０８の範囲のものが好ましい。また、ガラス繊維の屈折率が１．５２８（Ｔガラス繊維）である場合、低屈折率樹脂は、ガラス繊維の屈折率をｎとすると、ｎ−０．０１〜ｎ−０．０３の範囲のものが好ましい。
【００５７】
高屈折率樹脂と低屈折率樹脂の含有量の比は、質量比で、高屈折率樹脂：低屈折率樹脂が５：９５〜７０：３０の範囲であることが好ましい。それぞれの樹脂がこの範囲の含有比で配合されることにより、屈折率の調整がより容易となる。
【００５８】
樹脂組成物には、硬化開始剤（硬化剤）を配合することができる。この硬化開始剤としては、例えば、有機金属塩を用いることができる。有機金属塩としては、例えば、オクタン酸、ステアリン酸、アセチルアセテート、ナフテン酸、サリチル酸等の有機酸と、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ等の金属との塩等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。中でも、オクタン酸亜鉛が好ましい。硬化開始剤としてオクタン酸亜鉛を用いることにより、硬化樹脂のガラス転移温度を高めることができる。樹脂組成物におけるオクタン酸亜鉛等の有機金属塩の配合量は、好ましくは０．０１〜０．１ＰＨＲの範囲である。
【００５９】
なお、本明細書においてＰＨＲは高屈折率樹脂と低屈折率樹脂との合計質量に対する質量割合（質量％）の単位である。
【００６０】
また、硬化開始剤として、カチオン系硬化剤を用いることもできる。カチオン系硬化剤を用いることにより、硬化樹脂の透明性を高めることができる。カチオン系硬化剤としては、例えば、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族アンモニウム塩、アルミニウムキレート、三フッ化ホウ素アミン錯体等が挙げられる。樹脂組成物におけるカチオン系硬化剤の配合量は、好ましくは０．２〜３．０ＰＨＲの範囲である。
【００６１】
さらに硬化開始剤として、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の３級アミン、２−エチル−４−イミダゾール、４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール系化合物などの硬化触媒を用いることもできる。樹脂組成物におけるこれら硬化触媒の配合量は、好ましくは０．５〜５．０ＰＨＲの範囲である。
【００６２】
透明複合体を構成する透明樹脂は、動的粘弾性試験（ＤＭＡ）によって測定したガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０℃以上であることが好ましい。すなわち、樹脂組成物は、その硬化物（硬化樹脂）のガラス転移温度（Ｔｇ）が好ましくは１８０℃以上、より好ましくは２００℃以上、さらに好ましくは２２０℃以上になるように調製される。硬化後の高いガラス転移温度により、透明複合体の耐熱性を高めることができる。ガラス転移温度の上限は特に限定されないが、実用的には２８０℃程度が上限である。ガラス転移温度は、ＪＩＳ  Ｃ６４８１  ＤＭＡ法に従って、その値が測定される。
【００６３】
樹脂組成物は、上記の高屈折率樹脂、低屈折率樹脂、および必要に応じて硬化開始剤等を配合することにより調製することができる。この樹脂組成物は、必要に応じて溶媒で希釈してワニスとして調製することができる。溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、２−ブタノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジアセトンアルコール、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド等が挙げられる。
【００６４】
ガラス繊維の基材を構成するガラス繊維としては、透明複合体の耐衝撃性を高める点や、安価で供給品質が安定している点等から、Ｅガラスの繊維が好ましく用いられる。Ｅガラス繊維は無アルカリガラス繊維とも称され、樹脂強化用ガラス繊維として汎用されるガラス繊維である。また、Ｔガラスの繊維を用いることもできる。Ｔガラスは、汎用のＥガラスに比べて機械的、熱的特性が優れている。
【００６５】
ガラス繊維の基材としては、ガラス繊維の織布あるいは不織布を用いることができる。例えば、Ｔガラス繊維で形成されたＴガラスクロスや、Ｅガラス繊維で形成されたＥガラスクロスを用いることができる。
【００６６】
また、ガラス繊維は、耐衝撃性を向上させる目的で、ガラス繊維処理剤として通常用いられているシランカップリング剤により表面処理しておくことが好ましい。
【００６７】
ガラス繊維の屈折率は、Ｅガラス繊維では１．５６３であり、Ｔガラス繊維では１．５２８であるが、特に限定されるものではなく、例えば、１．４５〜１．６５の範囲にすることができる。ガラス繊維の屈折率がこの範囲であれば、視認性に優れた透明複合体を得ることができる。
【００６８】
そして、透明複合体を作製するにあたっては、まず、ガラス繊維の基材に樹脂組成物のワニスを含浸し、加熱して乾燥することにより、プリプレグを調製することが好ましい。このとき、プリプレグ中に、高屈折率樹脂と低屈折率樹脂とが均一に分散されていることが好ましい。乾燥条件は、特に限定されないが、乾燥温度１００〜１６０℃、乾燥時間１〜１０分間の範囲が好ましい。
【００６９】
次に、このプリプレグを１枚、あるいは複数枚重ね、加熱加圧成形することにより、樹脂組成物を硬化させて透明複合体を得ることができる。加熱加圧成形の条件は、特に限定されないが、温度１５０〜２００℃、圧力１〜４ＭＰａ、時間１０〜１２０分間の範囲が好ましい。
【００７０】
透明複合体に用いるガラス繊維基材は、１枚であってもよいし、複数枚であってもよい。例えば、透明性を高く得るために、厚みの薄いものを複数枚重ねて用いるようにすることもできる。具体的には、ガラス繊維基材として厚み５０μｍ以下のものを用い、これを２枚以上重ねて用いることができる。ガラス繊維基材の厚みは、特に限定されないが、１０μｍ程度が実用上の下限である。また、ガラス繊維基材の枚数も特に限定されないが、２０枚程度が実用上の上限である。このように複数枚のガラス繊維基材を用いて透明複合体を製造する場合、各々のガラス繊維基材に樹脂組成物を含浸、乾燥してプリプレグを作製し、このプリプレグを複数枚重ねて加熱加圧成形することにより透明複合体を得ることができる。あるいは、複数枚のガラス繊維基材を重ねた状態で樹脂組成物を含浸、乾燥してプリプレグを作製し、このプリプレグを加熱加圧成形して透明複合体を得るようにしてもよい。
【００７１】
透明複合体において、ガラス繊維基材の含有率は２５〜６５質量％の範囲が好ましい。この範囲であれば、ガラス繊維による補強効果で高い耐衝撃性を得ることができるとともに、十分な透明性を得ることができる。透明複合体におけるガラス繊維基材の含有率は、表面の凹凸が大きくなったり透明性が低下したりするおそれがないようにこの範囲を超えないようにすることが好ましいものである。また、ガラス繊維基材の含有率は、透明複合体の熱膨張係数が大きくなる場合がないようにこの範囲を下回らないようにすることが好ましいものである。そのような観点から、ガラス繊維基材の含有率は、より好ましくは３５〜６０質量％の範囲である。
【００７２】
透明複合体の難燃性は、Ｖ−１以上及びＶＴＭ−１以上の少なくともいずれか一方を満たしている。両方の基準を満たしていてもよい。このような難燃性を有することにより、難燃性の優れた透明複合体が得られる。その観点から、透明複合体は、Ｖ−０以上及びＶＴＭ−０以上の少なくともいずれか一方の難燃性を有することがより好ましい。両方の基準を満たしていてもよい。難燃性は、ＪＩＳＫ６９１１によって測定される。
【００７３】
このようにして得られる透明複合体においては、透明樹脂組成物における高屈折率樹脂と低屈折率樹脂とが重合して、臭素化ビスフェノールＡ型樹脂を含む樹脂マトリクスが形成される。そのため、難燃性に優れた透明複合体となるものである。
【００７４】
透明複合体の白色光透過率は、例えば８８％以上とすることができる。また、透明複合体は、その表面にＩＴＯ膜等の導電膜を形成したり銅配線を設けたりして導電性を付与することも可能であり、電子回路基板や電磁波シールド材等に適するものである。
【００７５】
また、上記の透明複合体は寸法安定性も高く、特に面方向（ＸＹ方向）において低い熱膨張係数（ＣＴＥ）を有している。例えば、５０〜１５０℃における面方向の熱膨張係数を３０ｐｐｍ／℃以下とすることができる。
【００７６】
また、透明複合体は、表面が平滑であることが好ましく、例えば、表面粗さ（Ｒｚ）を１μｍ以下とすることができる。上記のような樹脂組成物によれば、透明複合体の表面を容易に平滑にすることが可能となる。
【００７７】
透明複合体の透明性は、目視により確認することができるが、例えば、日本電色工業（株）製のヘイズメーターＮＤＨ２０００などのヘイズメーターを用いて、ＪＩＳＫ７１３６に準拠して透明複合体のヘイズ値を測定することでも確認することができる。
【００７８】
さらに、上記の透明複合体には、その少なくとも片面にハードコート層を設けて、ハードコート層付き透明複合体とすることができる。ハードコート層は両面に設けてもよい。ハードコート層としては、プラスチックフィルム等のハードコート層として知られている構成のものを適用することができる。ハードコート層は透明な方が好ましい。例えば、上記の透明複合体の表面に、ラミネート転写工法で数μｍのエポキシ樹脂層を形成することで、表面が平滑なハードコート層を得ることができる。具体的には、まず、キャリアフィルムとなるＰＥＴフィルム等に、溶媒に溶解した分子量の大きいエポキシ樹脂を塗工する。次に、このフィルムを真空ラミネータにより透明複合体の表面にラミネートする。その後、紫外線照射あるいは熱処理でエポキシ樹脂を硬化させ、最後にキャリアフィルムを除去することで、透明複合体の表面に平滑なハードコート層を形成して、透明ハードコートフィルムを得ることができる。ハードコート層の形成により、表面平滑性や耐衝撃性を向上することができる。
【００７９】
また、上記の透明複合体には、その少なくとも片面にガスバリア層を設けることができる。ガスバリア層は両面に設けてもよい。例えば、上記のような透明複合体の表面に、ＳｉＯ２やＳｉＯＮＸの薄膜をスパッタリング等により形成することで、あるいはこれらの無機薄膜と有機薄膜とを積層することで、表面が平滑なガスバリア層を形成することができる。ガスバリア層の形成により、ガスバリア性を高めることができる。
【００８０】
さらに、上記の透明複合体は、表面及び内部の少なくともいずれか一方に銅を有するものであってもよい。その場合、回路基板や電磁波シールド材への応用が可能であり、これらの材料に難燃性を付与することができる。透明複合体が銅を有するようにするには、表面に銅箔を重ねてもよいし、スパッタリングなどの方法で表面に銅層（銅膜）を形成してもよい。また、内部に銅を有するようにするには、例えば、複数枚のプリプレグを重ね合わせる際に、銅箔を内部に重ね合わせるようにすることができるが、これに限定されない。また、表面と内部の両方に銅を有していてもよい。
【００８１】
また、上記の透明複合体は、表面に銅箔が積層され、この銅箔がエッチングされた部分が樹脂層で平滑化されているものであってもよい。その場合、難燃性があり透明性の高い回路基板を得ることができる。表面の平滑性は、例えば、表面粗さ（Ｒｚ）を１μｍ以下とすることができる。このような透明複合体は、前述のように透明複合体の表面に銅箔が重ねられた後、エッチング処理して銅が除去されることにより得られる。銅が除去された透明樹脂（樹脂層）の表面は、上記の樹脂組成物が硬化したものであり平滑化された表面となっている。
【００８２】
透明複合体は、種々の応用が可能であるが、透明回路板、透明電子波シールド材、建材、移動体用窓材、ディスプレイ基板、太陽電池基板に用いられることが特に好ましい。透明回路板の場合、難燃性と透明性と耐熱性と寸法安定性に優れた回路基板を提供できるという利点がある。透明電子波シールド材の場合、難燃性と透明性と耐熱性と寸法安定性に優れた電磁波シールド材を提供できるという利点がある。建材の場合、難燃性と透明性と強度に優れた建材を提供できるという利点がある。建材としては、例えば、窓材が挙げられる。移動体用窓材の場合、難燃性と透明性に優れた移動用の窓材を提供できるという利点がある。なお、移動体用窓材とは、例えば、車輌の窓材である。ディスプレイ基板の場合、難燃性と透明性と耐熱性と寸法安定性に優れたディスプレイ基板を提供できるという利点がある。太陽電池基板の場合、難燃性と透明性と耐熱性と寸法安定性に優れた太陽電池基板を提供できるという利点がある。これらの材料には、上記の透明複合体をそのまま、或いは適宜加工して用いることができる。
【実施例】
【００８３】
以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説明する。なお、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００８４】
実施例および比較例の配合成分として以下のものを用いた。
【００８５】
〔高屈折率樹脂〕
・テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＴＢＢＡ）、ＤＩＣ株式会社製エピクロン１５３、屈折率１．５９
・テクモアＶＧ３１０１、（株）プリンテック製、上記式（ＩＩ−ａ）で表される分子構造を有する３官能エポキシ樹脂、屈折率１．５９
〔低屈折率樹脂〕
・ＥＨＰＥ３１５０、ダイセル化学工業（株）製、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、上記式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂、エポキシ当量１８５、分子量２２３４、屈折率１．５１
・２０２１Ｐ、ダイセル化学（株）社製、３、４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３、’４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート樹脂、屈折率１．５１
〔硬化開始剤〕
・ＳＩ１５０Ｌ、三新化学社製、カチオン系硬化開始剤
なお、溶媒としてトルエン、メチルエチルケトンを用いた。
【００８６】
表１に示す配合量（質量部）にて、高屈折率樹脂および低屈折率樹脂を配合し、さらに硬化開始剤を配合し、これに溶媒として、トルエン５０質量部及びメチルエチルケトン５０質量部を添加して、温度７０℃で撹拌溶解することにより、樹脂組成物のワニスを調製した。
【００８７】
次に、ガラス繊維基材に樹脂組成物のワニスを含浸し、１５０℃で５分間加熱することにより、溶媒を除去するとともに樹脂を半硬化させてプリプレグを作製した。
【００８８】
ガラス繊維基材としては、Ｅガラスクロス（旭化成エレクトロニクス（株）製、品番「１０３５」、屈折率１．５６３、厚み２５μｍ）を用いた。
【００８９】
そして、このプリプレグを２枚重ねて、プレス機にセットし、１７０℃、２ＭＰａ、１５分の条件で加熱加圧成形することにより、厚み約７０μｍの透明複合体を得た。
【００９０】
このようにして得られた実施例および比較例の透明複合体について次の測定および評価を行った。
【００９１】
［透明性］
日本電色工業（株）製のヘイズメーターＮＤＨ２０００を用いて、ＪＩＳＫ７１３６に準拠して透明複合体の透明性（全光線透過率）を測定した。
【００９２】
［ガラス転移温度］
作製したプリプレグから樹脂分を掻き落とし、透明複合体の成形条件と同じ条件で直圧成形して厚み２ｍｍの樹脂板（樹脂組成物の硬化物）を得た。この樹脂板を供試サンプルとして、ＪＩＳ  Ｃ６４８１  ＤＭＡ法に準拠してガラス転移温度を測定した。
【００９３】
［硬化樹脂の屈折率］
ガラス転移温度と同様の方法にて樹脂板を供試サンプルとして作製し、この供試サンプルを研磨し、アタゴ社製屈折率測定装置にてＡＳＴＭ  Ｄ５４２に準拠して屈折率を測定した。
【００９４】
［難燃性］
ＪＩＳ  Ｋ６９１１の方法に準拠して難燃性を測定した。
【００９５】
［結果］
評価結果を表１に示す。表１から、各実施例の透明複合体は、難燃性及び透明性に優れていることが確認された。なお、各実施例の透明複合体は、ＶＴＭ−０以上の難燃性も示していた。
【００９６】
【表１】
0005654936.tif 000010