(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材の処理表面に酸化処理を行う酸化処理工程と、
該酸化処理された処理表面にアルカリ処理を行なうアルカリ処理工程と、
該アルカリ処理を行なった処理表面に、アリルアミン重合体を含む溶液を接触させ、前記アリルアミン重合体を処理表面から表層の内部に浸透させるアリルアミン重合体浸透処理工程と、
該アリルアミン重合体を浸透させた処理表面を含む表層の内部に、金属触媒を吸着させる触媒吸着処理工程と、
該金属触媒を吸着させた処理表面に無電解めっきを行う無電解めっき処理工程と、を少なくとも含む無電解めっき処理方法であって、
前記酸化処理工程において、前記樹脂基材の処理表面をオゾンを用いて酸化処理し、
前記アリルアミン重合体浸透処理工程において、前記アリルアミン重合体に、分子量が１６００以下のアリルアミン重合体を用いて、該アリルアミン重合体を処理表面から表層の内部に浸透させることを特徴とする無電解めっき処理方法。
【請求項２】
前記樹脂基材として、窒素元素を含有しない炭化水素系樹脂を用いることを特徴とする請求項１に記載の無電解めっき処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高分子樹脂からなる樹脂基材の処理表面に無電解めっきを行う処理方法および無電解めっき処理材に係り、特に、無電解めっき被膜の密着強度を向上させることができる無電解めっき処理方法および無電解めっき処理材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、高分子樹脂の表面に、導電性や光沢性を付与すべく金属めっき被膜を形成する場合、無電解めっき処理を行うことが多い。この無電解めっき処理とは、導電性を有しない樹脂表面に、溶液中の金属イオンを化学的に還元析出させて、高分子樹脂の表面に、金属被膜を形成する処理である。
【０００３】
このように、無電解めっき処理は、化学的な還元反応を利用しているので、電力によって電解析出させる電気めっきとは異なり、一般的に絶縁体からなる高分子樹脂の表面であってもめっき被膜を形成することができる。さらに、金属被膜の形成後に、電気めっきを行うことも可能であり、金属被膜の強度だけでなく、意匠性も格段に向上することになる。
【０００４】
ところで、無電解めっきにより形成された金属被膜は、樹脂との密着性が充分でないことから、例えば以下の方法が前処理として採られている。具体的には、無電解めっき処理を行う前に、ＡＢＳ樹脂などからなる樹脂基材の処理表面にオゾン水処理を行い、該オゾン水処理を行った処理表面に界面活性剤を少なくとも含むアルカリ溶液を接触させてアルカリ処理を行い、さらに、アルカリ処理後の処理表面にパラジウムなどの金属触媒を吸着させて触媒吸着処理を行う（例えば、特許文献１または２等参照）。
【０００５】
この方法によれば、オゾン水処理により、処理表面の改質を行って、処理表面をカルボキシル基を含む表面に改質し、その後、アルカリ処理により、カルボキシル基をカルボニル基にすると共に界面活性剤により樹脂表面の濡れ性を向上させる。これにより、これらの処理を行なった処理表面に対して、金属触媒を含む溶液の濡れ性が向上するため、触媒表面に金属触媒が付着しやすくなり、ムラ無く無電解めっきをすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−３６２９２号公報
【特許文献２】特開２００３−１８３８４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述したオゾン水処理およびアルカリ処理を行ったとしても、金属触媒は、樹脂基材の処理表面に付着（吸着）するが、金属触媒はその処理表面にしか吸着しないため、この金属触媒により析出した無電解めっき被膜は、十分な密着力が無いことがあった。
【０００８】
さらに、ＡＢＳ樹脂など、窒素（アミン）を含む樹脂は、金属触媒は吸着しやすいが、ＰＰ等の炭化水素系樹脂は、窒素（アミン）を含まない樹脂であるため、金属触媒が吸着し難く、樹脂基材の処理表面に、無電解めっき被膜が被覆され難いことがあった。
【０００９】
本発明は、このような点を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、無電解めっきにより成膜されためっき被膜の密着力を高めることができる無電解めっきを行う処理方法、および、無電解めっき処理材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、無電解めっき処理において、金属触媒を樹脂基材に吸着させる前に、予め樹脂基材の処理面およびその内部（表層）にアミン系化合物を入り込ませることにより、樹脂基材の処理表面および表層の内部まで、窒素元素を含有させることができ、これにより、樹脂基材の処理表面ばかりでなくその表層内部にまで、金属触媒を吸着させることができると考えた。特に、所定の分子量を有するアリルアミン重合体は、樹脂基材の表面から内部に入り込みやすく、この結果、樹脂基材の処理面およびその表層の内部に金属触媒が入り込んだ状態で、無電解めっきを行った場合、処理表面に被覆され無電解めっきは、密着強度が向上するとの新たな知見を得た。
【００１１】
本発明は、発明者らの前記新たな知見によるものであり、本発明に係る無電解めっきの処理方法は、樹脂基材の処理表面を酸化処理する工程と、該酸化処理された処理表面にアルカリ処理を行なう工程と、該アルカリ処理を行なった処理表面に、分子量が１６００以下のアリルアミン重合体を含む溶液を接触させ、アリルアミン重合体を処理表面から表層の内部に浸透させる工程と、該アリルアミン重合体を浸透させた処理表面を含む表層の内部に、該金属触媒を吸着させる工程と、該金属触媒を吸着させた処理表面に無電解めっきを行う工程と、を少なくとも含むことを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、まず、樹脂基材の処理表面を酸化処理することにより、処理表面に、カルボニル基などの極性基が生成する。次に、この酸化処理を行なった処理表面に対して、アルカリ処理を行なうことにより、上述したカルボニル基をカルボキシレート基となり、これにより、樹脂基材の処理表面の濡れ性を向上させることができる。
【００１３】
次に、アルカリ処理により濡れ性が向上した処理表面に対して、分子量が１６００以下のアリルアミン重合体を含む溶液を接触させることにより、アルカリ処理を行なった処理表面から、その表層の内部にアリルアミン重合体を入り込ませる（浸透させる）ことができる。なお、アリルアミン重合体とは、アリルアミンの構造を有する重合体のことをいい、アリルアミン重合体は、たとえば、その塩酸塩、アミド硫酸塩、部分的にカルボニルまたは尿素反応化した重合体、または、ジアリルアミンまたはジメチルアリルアミンとの共重合体をも含むものである。
【００１４】
これにより、処理表面および該処理表面の表層の内部において、金属触媒が分散すると共に、アリルアミン重合体の窒素元素に、金属触媒が配位結合し、これを吸着させることができる。このような状態の金属触媒に対して、無電解めっきを行うことにより、表層の内部に入り込んだ金属触媒が起点となり、無電解めっき被膜の密着性を画期的に向上させることができる。
【００１５】
樹脂基材の素材として用いる高分子樹脂としては、エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂，ＡＳ樹脂，ＡＡＳ樹脂，ＰＳ樹脂，ＥＶＡ樹脂，ＰＭＭＡ樹脂，ＰＢＴ樹脂，ＰＥＴ樹脂，ＰＰＳ樹脂，ＰＡ樹脂，ＰＯＭ樹脂，ＰＣ樹脂，ＰＰ樹脂，ＰＥ樹脂，エラストマーとＰＰを含むポリマーアロイ樹脂，変成ＰＰＯ樹脂，ＰＴＦＥ樹脂，ＥＴＦＥ樹脂などの熱可塑性樹脂、あるいはフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂や、例えばエポキシ樹脂にシアネート樹脂を加えた樹脂などであってもよく、無電解めっきを行なうことができるのであれば、その種類及び形状は制限されない。
【００１６】
しかしながら、より好ましくは、ポリエチレン（ＰＥ），ポリプロピレン（ＰＰ），エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ビニルアセテート共重合体、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などの、窒素元素を含まない炭化水素系樹脂を用いる。
【００１７】
これまでは、窒素元素を含むたとえばＡＢＳ樹脂などの高分子樹脂は、金属触媒を吸着させる工程において、樹脂基材の処理表面の窒素元素が金属触媒に配位結合するため、無電解めっきを行った場合、樹脂基材の処理表面に対する無電解めっき被膜の密着性をある程度確保することができた。ところが、上述した窒素元素を含まない炭化水素系樹脂を、従来の方法で金属触媒を吸着させようとしても、樹脂基材の処理表面に窒素元素が存在しないため、金属触媒を十分に吸着させることができなかった。
【００１８】
そこで、本発明では、上述したように、処理表面からその表層の内部にアリルアミン重合体を浸透させることができるので、たとえこのような樹脂基材を用いたとしても、処理表面および該処理表面の表層の内部において、金属触媒が分散し、分散した金属触媒がアリルアミン重合体の窒素元素に配位結合し、金属触媒を理表面の表層内部にまで吸着させることができる。なお、窒素元素を含むたとえばＡＢＳ樹脂などの高分子樹脂を樹脂基材として用いた場合には、さらに無電解めっき被膜の密着強度が向上するのは勿論のことである。
【００１９】
さらに、本発明では、無電解めっき処理材をも開示する。本発明に係る無電解めっき処理材は、樹脂基材の処理表面に無電解めっき被膜が被覆された無電解めっき処理材であって、該無電解めっき処理材は、前記樹脂基材として、窒素元素を含有しない炭化水素系樹脂からなる樹脂基材の処理表面に、前記無電解めっき被膜が被覆されたものであり、前記無電解めっき被膜が被覆された前記樹脂基材の表層の内部には、少なくとも窒素および前記無電めっき処理の前工程で用いる金属触媒が含有していることを特徴とする。
【００２０】
本発明によれば、樹脂基材として、窒素元素を含有しない炭化水素系樹脂からなる樹脂基材の処理表面に、前記無電解めっき被膜が被覆された無電解めっき処理材であり、無電めっきにより、無電解めっき被膜が被覆された樹脂基材の表層の内部には、少なくとも窒素および前記無電めっき処理の前工程で用いる金属触媒が含有しているので（具体的には窒素原子に配意結合された金属触媒が含有しているので）、この金属触媒を起点として形成された無電解めっき被膜は、樹脂基材の処理表面に対して密着性が良いものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、無電解めっきにより成膜されためっき被膜の密着力を高めると共に、たとえ窒素を含まない炭化水素系樹脂であっても、密着力の高いめっき被膜を成膜することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施形態に係る無電解めっき処理方法を説明するための模式的概念図であり、（ａ）は、酸化処理工程を説明するための模式的断面図、（ｂ）は、アルカリ処理工程を説明するための模式的断面図、（ｃ）は、アリルアミン重合体浸透処理工程を説明するための模式的断面図、（ｄ）は、触媒吸着処理工程を説明するための模式的断面図、（ｄ）は、無電解めっきを行う工程を説明するための模式的断面図。
【図２】実施例の銅めっき処理材の樹脂基材の処理表面およびその表層内部の元素を分析した結果を示した図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下の本発明の実施形態を説明する。本実施形態は、本実施形態に係る無電解めっき処理方法は、樹脂基材の処理表面に、無電解めっき被膜を被覆するためのめっき処理方法であり、以下に示す工程を含む。
【００２４】
＜成形工程＞
高分子樹脂から基材（樹脂基材）を成形する成形工程を行う。樹脂としては、高分子樹脂として、エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂，ＡＳ樹脂，ＡＡＳ樹脂，ＰＳ樹脂，ＥＶＡ樹脂，ＰＭＭＡ樹脂，ＰＢＴ樹脂，ＰＥＴ樹脂，ＰＰＳ樹脂，ＰＡ樹脂，ＰＯＭ樹脂，ＰＣ樹脂，ＰＰ樹脂，ＰＥ樹脂，エラストマーとＰＰを含むポリマーアロイ樹脂，変成ＰＰＯ樹脂，ＰＴＦＥ樹脂，ＥＴＦＥ樹脂などの熱可塑性樹脂、あるいはフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂や、例えばエポキシ樹脂にシアネート樹脂を加えた樹脂などを挙げることができ、無電解めっきを行なうことができるのであれば、その種類及び形状は制限されない。樹脂基材の成形方法は特に制限されず、圧縮成形、押出成形、ブロー成形、射出成形など各種成形方法を採用できる。
【００２５】
しかしながら、本実施形態では、ポリエチレン（ＰＥ），ポリプロピレン（ＰＰ），エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ビニルアセテート共重合体、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などの、窒素元素を含まない炭化水素系樹脂を用いる。ここで、「窒素元素を含まない炭化水素系樹脂」とは、炭素元素および水素元素からなる高分子樹脂であり、これらの元素に加えて、さらに酸素元素が含有してもよい。
【００２６】
このような樹脂を基材として用いたとき、一般に、基材の処理表面に無電解めっきを行っても無電解めっき被膜が形成され難い、または、無電解めっき被膜の密着強度が十分に確保されないとされているが、以下に示す一連の工程を行うことにより、樹脂基材の処理表面に対して密着性の高い無電解めっき被膜を得ることができる。
【００２７】
＜酸化処理工程＞
図１（ａ）に示すように、成形後の樹脂基材３に対して、酸化処理工程を行う。ここでは、少なくとも樹脂基材３の処理表面（樹脂表面）３１を酸化する処理として、オゾン水（オゾンが溶存した水）、またはオゾンガスを接触させて、処理表面となる基材表面を含む表層３２の改質を行う。具体的には、酸化処理により処理表面３１に、カルボニル基などの極性基が生成される。
【００２８】
カルボニル基などは金属原子と化学結合を形成し得る官能基であるため、後述する無電解めっきによる無電解めっき被膜と強く結合するので、無電解めっき被膜と樹脂基材との付着強度を向上させることができる。
【００２９】
オゾン水を樹脂基材３の処理表面３１に接触させる場合、樹脂基材３の処理表面３１にオゾン水をスプレーにより塗布してもよく、基材をオゾン水中に浸漬してもよい。なお、本実施形態では、オゾン水を用いたがオゾンが溶存できる溶液であり、さらに、樹脂基材３にダメージを与えるものでなければ、オゾンが溶存する溶媒は水に限定されるものではない。
【００３０】
ここでは、成形後の樹脂基材３に対して、オゾン処理を行ったが、樹脂基材３の処理表面３１を酸化させることができるのであれば、この処理に限定されるものではなく、例えばその他酸性水溶液中に、樹脂基材３の処理表面３１を浸漬させてもよい。
【００３１】
＜アルカリ処理工程＞
図１（ｂ）に示すように、酸化処理後の樹脂基材３の処理表面３１に対して、アルカリ処理を行う。アルカリ溶液のアルカリ成分は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウムなどを挙げることができ、樹脂基材の処理表面３１を分子レベルで溶解して脆化層を除去するとともに、ナトリウムなどのアルカリ金属を処理表面３１に付与することができる。
【００３２】
このように酸化処理をした処理表面３１に対して、アルカリ処理を行なうことにより、上述したカルボニル基をカルボキシレート基となり、これにより、樹脂基材３の処理表面３１の濡れ性を向上させることができる。これにより、後述する触媒吸着処理工程において、処理表面への金属触媒の吸着性を高めることができる。
【００３３】
また、アルカリ溶液には、さらに界面活性剤を少なくとも含んでいてもよい。界面活性剤は、後述する金属触媒の吸着性を高めるためのものである。界面活性剤とアルカリ成分とを含む溶液の溶媒としては、極性溶媒を用いることが望ましく、水を代表的に用いることができるが、場合によってはアルコール系溶媒あるいは水−アルコール混合溶媒を用いてもよい。
【００３４】
なお、このアルカリ処理工程後、塩酸等の酸により、中和処理（プレディップ処理）を行うことがより好ましい。プレディップ工程を行い、アルカリ処理により樹脂基材３の処理表面３１に残留したアルカリ成分を塩酸等の酸性溶液により中和させる。アルカリ処理工程により、後述する触媒吸着処理工程において、処理表面３１への金属触媒の吸着性を高めることができるが、所望の量の金属触媒を吸着することができるであれば、このアルカリ処理工程を省略してもよい。
【００３５】
＜アリルアミン重合体浸透処理工程＞
図１（ｃ）に示すように、アルカリ処理後の処理表面３１に、分子量が１６００以下のアリルアミン重合体を含む溶液を接触させて、アリルアミン重合体４を、樹脂基材３の処理表面３１からその表層３２の内部に浸透させる。発明者らの実験によれば、アリルアミン重合体の分子量が１６００を超えた場合には、アルカリ処理後の処理表面３１にアリルアミン重合体を浸透させることができない場合があり、後述する無電解めっき被膜の密着強度を確保できない場合がある。
【００３６】
ここでは、アリルアミンとして、Ｎ，Ｎ−ジメチルアリルアミン、Ｎ−メチル−Ｎ−エチルアリルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアリルアミン、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアリルアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルアリルアミン、Ｎ−メチルアリルアミン、Ｎ−エチルアリルアミン、Ｎ−プロピルアリルアミン、Ｎ−ブチルアリルアミン、無置換ジアリルアミン（以下、単にジアリルアミンと記載することがある。）、Ｎ−メチルジアリルアミン、Ｎ−エチルジアリルアミン、Ｎ−プロピルジアリルアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）ジアリルアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）ジアリルアミン、などを挙げることができ、これらを一般的な重合反応により重合させて分子量（平均分子量）が１６００以下となるアリルアミン重合体を挙げることができる。さらには、これらの塩酸塩、アミド硫酸塩、または部分的にカルボニルまたは尿素反応化した重合体などを得ることができる。なお、アリルアミン重合体の分子量（平均分子量）は、１０００以上であることが好ましい。この分子量未満である場合には、アリルアミン重合体（添加剤）の基材への吸着性が低くなり、基材にアリルアミン重合体が吸着し難い。
【００３７】
＜触媒吸着処理工程＞
図１（ｄ）に示すように、アルカリ処理された処理表面３１に対して、触媒吸着処理工程を行う。例えば、吸着させる金属触媒にパラジウム触媒を用いる場合には、アルカリ処理された処理表面を、塩酸水溶液に塩化パラジウム及び塩化錫が溶解した触媒溶液中（キャタライザー）に浸漬する。これにより、処理表面３１および該処理表面３１の表層３３の内部に、金属触媒を吸着させる。さらに、処理表面を酸性溶液に接触させて、パラジウム触媒の活性化を図る。
【００３８】
金属触媒として、汎用性、析出性の観点からパラジウム触媒を用いたが、金、銀、コバルト、ニッケル、ルテニウム、セリウム、鉄、マンガン、ロジウムなどの金属触媒であってもよい。
【００３９】
＜無電解めっき処理＞
図１（ｅ）に示すように、金属触媒が吸着された処理表面３１に対して無電解めっき処理を行なう。具体的には、樹脂基材３の処理表面３１を、無電解めっき液に浸漬させて、無電解めっきにより、処理表面３１に無電解めっき液に含まれる金属を析出させて、無電解めっき被膜３５を被覆する。なお、無電解めっきは、たとえば、無電解ニッケルめっき、無電解銅めっきなどを一般的に知られた方法で行い、無電解めっき液には、ソースとなる金属が溶解した水溶液に、さらに、安定剤、錯化剤、および、還元剤などが含まれていてもよい。
【００４０】
次に、アルカリ処理により濡れ性が向上した処理表面に対して、分子量が１６００以下のアリルアミン重合体を含む溶液を接触させることにより、アルカリ処理を行なった処理表面から、その表層（具体的には、表面から少なくとも厚さ７０ｎｍまでの厚さ）の内部にアリルアミン重合体を入り込ませることができる。
【００４１】
これにより、処理表面３１からその表層３３の内部にアリルアミン重合体を入り込ませることができるので、たとえ窒素を含まない炭化水素系の樹脂基材３を用いた場合であっても、処理表面３１および処理表面３１の表層の内部において、金属触媒が分散し、分散した金属触媒がアリルアミン重合体の窒素元素に配位結合し、金属触媒を処理表面３１の表層３３の内部にまで吸着させることができる。
【００４２】
これにより、処理表面３１および該処理表面３１の表層３３の内部において、金属触媒が分散すると共に、アリルアミン重合体の窒素元素に、金属触媒が配位結合し、これを吸着させることができる。このような状態の金属触媒に対して、無電解めっきを行うことにより、無電解めっき被膜３５が被覆された樹脂基材３の表層３３（具体的には、表面から少なくとも厚さ７０ｎｍまでの厚さ）の内部に、少なくとも窒素および前記無電めっき処理の前工程で用いる金属触媒が含有した無電解めっき処理材１を得ることができる。このような無電解めっき処理材１は、樹脂基材３の表層３３の内部に入り込んだ金属触媒が起点となり、無電解めっき被膜３５の密着性を画期的に向上させることができる。
【実施例】
【００４３】
本発明を以下の実施例に基づいて説明する。
樹脂基材として、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）樹脂（炭化水素系樹脂）の樹脂基材を準備した。そして無電解ニッケルめっき処理を行った。具体的には、まず、オゾン水を（オゾン濃度４０ｐｐｍ）処理温度２０℃（常温）、浸漬時間１６分の条件で、樹脂基材の処理表面に接触させて、樹脂基材の処理表面のオゾン水処理（酸化処理）を行った。
【００４４】
水酸化ナトリウム（水溶液５０ｇ／Ｌ）を、５０℃、５分の条件で、酸化処理を行なった処理表面に接触させて、その処理表面にアルカリ処理を行ない、その後処理表面を水洗した。次に、平均分子量１６００のポリアリルアミン重合体を含む水溶液（５ｍｌ／Ｌ）を、５０℃、５分の条件で、アルカリ処理を行なった処理表面に接触させて、処理表面からその表層まで、ポリアリルアミン重合体を浸透させた。さらに、プレディップ工程を行い、アルカリ処理により樹脂基材３の処理表面３１に残留したアルカリ成分を酸性溶液（ＰＣ−６４Ｈ  荏原ユージライト製）により中和させた。なお、ポリアリルアミン重合体の平均分子量は、（ニットーボーメディカル（株）ＰＡＡシリーズ）のメーカー表記のものである。なお、一般に、平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフで測定される。
【００４５】
次に、触媒吸着工程おいて、塩酸水溶液に塩化パラジウム（ＰｄＣｌ２）と、塩化スズ（ＳｎＣｌ２）を溶解した溶液（キャタライザー（ＰＣ−６５Ｈ：荏原ユージライト製））に、処理温度５０℃、浸漬時間５分の条件で、触媒吸着処理を行った。次いで、硫酸水溶液（アクセレータ（ＰＣ−６６Ｈ：荏原ユージライト製））に、処理温度３０℃、浸漬時間５分間の条件で、活性化処理を行い、Ｐｄ−Ｓｎを酸化還元しＳｎを溶解除去し、Ｐｄ金属を析出した。
【００４６】
次に、無電解めっき処理として、硫酸銅（ＣｕＳＯ４）水溶液、０．０３Ｍ、ホルムアルデヒド（ＨＣＨＯ）、０．３５Ｍの無電解銅めっき液を用いて、処理温度３０℃、浸漬時間１５分の条件で、無電解銅めっきを析出した。これにより、樹脂基材の処理表面に、無電解銅めっき被膜が被覆された無電解銅めっき処理材を得た。
【００４７】
さらに、無電解銅めっき処理材を１００℃、６０分で熱処理をし、硫酸銅水溶液中において、２．７Ａ／ｄｍ３、４５分、２５μｍの厚みとなるように電気銅めっきを行い、その後、１００℃、６０分で熱処理を行って銅めっき処理材を得た。
【００４８】
（比較例１）
実施例と同じようにして、銅めっき処理材を作製した。実施例と相違する点は、平均分子量５０００、８０００、１５０００のポリアリルアミン重合体を用いて、それぞれ銅めっき処理材を作製した点である。なお、これらの平均分子量は、メーカー表記の分子量である。
【００４９】
（比較例２）
実施例と同じようにして、銅めっき処理材を作製した。実施例と相違する点は、ポリアリルアミン重合体を樹脂基材の処理表面に接触させて、これを浸透させる工程を行わなかった点である。しかしながら、比較例２の場合には、無電解めっきを行っても、処理表面に無電解銅めっき被膜が被覆されなかった。
【００５０】
＜めっき被膜の密着力評価試験＞
実施例および比較例に係る銅めっき処理材のめっき被膜の密着力を測定した。具体的には、樹脂基材上の銅めっき被膜に、幅１０ｍｍの短冊上の切れ込みを入れ、その試験片を用いて、ＪＩＳ  Ｈ８６３０（密着性試験方法）に準じ、銅めっき被膜（具体的には電気めっき被膜）の密着強度（ピール強度）を測定した。この結果を表１に示す。
【００５１】
＜二次イオン質量分析装置＞
実施例および比較例の銅めっき処理材の銅めっき被膜との界面（処理表面）から樹脂基材の厚さ方向に沿った表層内部の元素を、二次イオン質量分析装置を用いてＤ−ＳＩＭＳ分析した。図２は、実施例の銅めっき処理材の樹脂基材の処理表面およびその表層内部の元素を分析した結果である。図２の縦軸は、樹脂表層に含まれる元素量に相当し、横軸は、樹脂基材の処理表面からの深さを示している。
【００５２】
【表１】
0005742701.tif 000002
【００５３】
〔結果および考察〕
表１に示すように、実施例の銅めっき処理材に係る銅めっき被膜の密着力は、比較例１のものに比べて高く、さらに図２に示すように、実施例の銅めっき処理材に係る樹脂基材の処理表面およびその表層内部には、窒素原子およびパラジウム元素が分散して存在することがわかった。一方、Ｄ−ＳＩＭＳ分析の結果より、比較例１の銅めっき処理材に係る樹脂基材の処理表面には、窒素原子およびパラジウム元素が分散して存在していたが、その内部には、存在していないことがわかった。
【００５４】
このことから、実施例のごとく、分子量が１６００以下のアリルアミン重合体を含む溶液を接触させることにより、樹脂基材の処理表面から、その表層の内部にアリルアミン重合体を入り込ませることができると考えられる。これにより、処理表面および処理表面の表層の内部において、パラジウム触媒が分散すると共に、アリルアミン重合体の窒素元素に、パラジウム触媒が配位結合し、これを吸着させることができる。このような状態の金属触媒に対して、無電解めっきを行うことにより、表層の内部に入り込んだ金属触媒が起点となり、無電解めっき被膜の密着性を画期的に向上させることができたと考えられる。
【００５５】
さらに、比較例２の場合には、アリルアミン重合体を処理表面に接触させなかったため、処理表面およびその表層内部には、窒素（アミン）がなく、処理表面および内部でパラジウム触媒が配位結合しなかったため、無電解銅めっき被膜が処理表面に被覆されなかったと考えら得る。
【００５６】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は、前記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。
【符号の説明】
【００５７】
３：樹脂基材、３１：処理表面、３２：表層、３３：表層、３５：無電解めっき被膜
【図１】
0005742701.tif 000003
【図２】
0005742701.tif 000004