(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リチウムイオン・バッテリを収容するリチウムイオン・バッテリパッケージであって、
折り曲げ部を有するフレキシブル・ホイルと、
前記フレシキブル・ホイル上に露出した第１の導体パッチと、
前記フレキシブル・ホイル上に露出した第２の導体パッチと、
を備え、
前記折り曲げ部は、
前記第１及び第２の導体パッチ間のコンタクトを有する折り曲げ方向と、
前記リチウムイオン・バッテリパッケージが膨張して、前記第１及び第２の導体パッチ間のコンタクトが分離して、前記第１及び第２の導体パッチ間のスペースを有する拡張方向と、
を有するリチウムイオン・バッテリパッケージ。
【請求項２】
前記フレキシブル・ホイルは、ポリマーがラミネートされたアルミニウムホイルを含む請求項１に記載のリチウムイオン・バッテリパッケージ。
【請求項３】
さらに、１又は複数のリチウムイオン・バッテリセルを含む請求項１に記載のリチウムイオン・バッテリパッケージ。
【請求項４】
前記第１及び第２の導体パッチは、バッテリ端子用の導体パッチを含む請求項１に記載のリチウムイオン・バッテリパッケージ。
【請求項５】
前記バッテリ端子は、前記コンタクトの存在に依存した接触状態と、前記スペースの存在に依存した非接触状態とを含む請求項４に記載のリチウムイオン・バッテリパッケージ。    
【請求項６】
前記フレシキブル・ホイルは、カップを含む請求項１に記載のリチウムイオン・バッテリパッケージ。
【請求項７】
前記フレシキブル・ホイルは、前記カップを覆うための折り曲げ可能なカバー部を含む請求項６に記載のリチウムイオン・バッテリパッケージ。    
【請求項８】
前記フレキシブル・ホイルは、ポーチを含む請求項１に記載のリチウムイオン・バッテリパッケージ。
【請求項９】
さらに、前記フレキシブル・ホイルの重なり部分によって少なくとも一部が形成された側面を備え、前記第１の導体パッチは、前記重なり部分の一方の上に露出しており、前記第２の導体パッチは、前記重なり部の他方の上に露出している請求項１に記載のリチウムイオン・バッテリパッケージ。
【請求項１０】
前記側面は、バッテリ端子の側面を含む請求項９に記載のリチウムイオン・バッテリパッケージ。
【請求項１１】
前記折り曲げ部は、アコーディオン式の折り目を含む請求項１に記載のリチウムイオン・バッテリパッケージ。
【請求項１２】
さらに、前記折り曲げ方向用のクローズ状態と、前記拡張方向用のオープン状態とを有するベントを備えた請求項１に記載のリチウムイオン・バッテリパッケージ。
【請求項１３】
前記フレシキブル・ホイルは、ベントを形成する開口部を備えた請求項１に記載のリチウムイオン・バッテリパッケージ。
【請求項１４】
システムコンポーネントと、
リチウムイオン・バッテリパッケージと、
を備え、
前記リチウムイオン・バッテリパッケージは、
折り曲げ部を有するフレキシブル・ホイルと、
前記フレシキブル・ホイル上に露出した第１の導体パッチと、
前記フレキシブル・ホイル上に露出した第２の導体パッチと、
を備え、
前記折り曲げ部は、
前記第１及び第２の導体パッチ間のコンタクトを有する折り曲げ方向と、
前記リチウムイオン・バッテリパッケージが膨張して、前記第１及び第２の導体パッチ間のコンタクトが分離して、前記第１及び第２の導体パッチ間のスペースを有する拡張方向と、
を備えたシステム。
【請求項１５】
前記システムは、情報処理装置であり、
前記システムのコンポーネントは、１又は複数のプロセッサを備えたことを特徴とする請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
前記システムは、電気式の乗り物であり、前記システムのコンポーネントは、前記乗り物に移動を与える１又は複数の電気モータを備えたことを特徴とする請求項１４に記載のシステム。
【請求項１７】
前記乗り物は、自動車を含むことを特徴とする請求項１６に記載のシステム。    
【請求項１８】
プロセッサと、
メモリと、
ディスプレイと、
リチウムイオン・バッテリパッケージと、
を備え、
前記リチウムイオン・バッテリパッケージは、
折り曲げ部を有するフレキシブル・ホイルと、
前記フレシキブル・ホイル上に露出した第１の導体パッチと、
前記フレキシブル・ホイル上に露出した第２の導体パッチと、
を備え、
前記折り曲げ部は、
前記第１及び第２の導体パッチ間のコンタクトを有する折り曲げ方向と、
前記リチウムイオン・バッテリパッケージが膨張して、前記第１及び第２の導体パッチ間のコンタクトが分離して、前記第１及び第２の導体パッチ間のスペースを有する拡張方向と、
を備えたデバイス。
【請求項１９】
さらに、ネットワークインターフェースを備えた請求項１８に記載のデバイス。
【請求項２０】
さらに、前記リチウムイオン・バッテリパッケージを収納するように構成されたコンポーネントを備えた請求項１８に記載のデバイス。
【請求項２１】
さらに、前記リチウムイオン・バッテリパッケージの受け用のコンポーネントを備えた請求項１８に記載のデバイス。
【請求項２２】
前記デバイスは、セルホン、タブレット、カメラ／ビデオデバイス、ＧＰＳデバイス、又はノートブックデバイスである請求項１８に記載のデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ここで開示される主題は、一般的には１又は複数のエレクトロケミカルセル（電気化学電池）を収容するパッケージ用の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロケミカルセルは、例えば、リチウムイオンセルを含む。かかるセルは、充電と放電を繰り返すことができる。セルのサイクルにはガスの発生を伴う場合がある。セルがパッケージに収容されている場合、加熱又はガスの発生によってパッケージを膨張させる可能性がある。パッケージを電子デバイスやシステムに収容すると、このような体積の増加は電子デバイスやシステムにダメージを与える可能性がある。ここで記載する各種テクノロジーや技術では、エレクトロケミカルセルのガスの生成やオプションとして（optionally）、他の態様ついて取り組んでいる。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００３】
【非特許文献１】”Advanced  Single  or  Dual  Cell  Lithium-Ion/Lithium-Polymer  Charge  Management  Controllers”(Microchip  Technology、Inc.、2004)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記に鑑みたものであり、セルでガスが発生した場合でもそのダメージを低減可能なエレクトロケミカルセルのパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
リチウムイオン・バッテリは、フレキシブル・ホイル、前記フレキシブル・ホイル上に露出した第１の導体パッチ、前記フレキシブル・ホイル上に露出した第２の導体パッチを備え、前記フレキシブル・ホイルの折り曲げ方向は、前記第１及び第２の導体パッチ間のコンタクトを含み、前記フレシキブル・ホイルの拡張方向は、前記第１及び第２の導体パッチ間のスペースを有することにしてもよい。各種の他の装置、システム、方法等が開示される。以下に記載される実施態様の特徴及び利点は、添付図面の例と一緒に以下の記載を参照することによってより容易に理解することがきる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、各種デバイス、バッテリ、バッテリ用のパッケージ、及び管理回路の例を示す図である。
【図２】図２は、導体路を遮断するパッケージの構成を示す図である。
【図３】図３は、バッテリパッケージの膨張によって引き起こされるダメージの各種シナリオを示す図である。
【図４】図４は、パッケージの構成の例を示す図である。
【図５】図５は、パッケージの構成の例を示す図である。
【図６】図６は、バッテリの収容用のパッケージの例を示す図である。
【図７】図７は、拡張可能なパッケージと協働できるコンポーネントの例を示す図である。
【図８】図８は、パッケージ材料の例と、パッケージ材料に関する導体パッチの例と、パッケージの例を示す図である。
【図９】図９はパッケージ材料の例と、パッケージの例を示す図である。
【図１０】図１０は、方法の例を示す図である。
【図１１】図１１は、１又は複数のプロセッサを含むシステムの例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下の記載は、記載される実施態様を実行する場合に現在考え得るベストモードを含んでいる。この記載は、制限を意味するものではなく、むしろ実施態様の一般的原理を単に説明する目的である。発明の範囲は特許請求の範囲を参照して決定すべきである。
【０００８】
図１は、例えば、１又は複数のプロセッサ１０２、メモリ１０４、１又は複数のネットワークインターフェイス１０６、ディスプレイ１０８、及び電源１１０を含む各種電子デバイス１００を示している。電源に関して、電子デバイスは、１又は複数のセルを有するバッテリ１２０の受け付け用のソケットやコンポーネント等を備えていてもよい。図１の例において、バッテリ１２０は、カソード１２２、アノード１２３、絶縁体（insulator）１２８のコンポーネント、カソードタブ１２４、及びアノードタブ１２５を備えている。図１に示すように、バッテリ１２０は、パッケージ１３０に収容することができる。電子デバイス１００の１つは、アノードタブ１２４及びカソードタブ１２５への電気的な接続を介して、バッテリ１２０（例えば、パッケージ１３０に収容されるような）によって電源を供給することにしてもよい。
【０００９】
電子デバイス１００は、例えば、セルホン、タブレット、カメラ／ビデオデバイス、ＧＰＳデバイス、ノートブックデバイス（例えば、ノートブックコンピュータ）、又は他のデバイスである。他のデバイスは、ここで記載するように、バッテリで電力を供給する乗り物（例えば、自動車、おもちゃ、爆発物探知機（bomb  sniffers）や無人飛行機（drones）等のようなリモートコントロールデバイス））を含むことにしてもよい。
【００１０】
ここで記載するように、バッテリ１２０は、１又は複数のリチウムイオン・エレクトロケミカルセルを備えていてもよい。リチウムイオン・バッテリ用には、フレキシブルなポーチ状の形態やプリズム状の形態を含む各種タイプのパッケージ形態がある。図１の例に示すように、バッテリ１２０は、各種ディメンション（例えば、ｘ、ｙ、ｚ）を有しており、アノードタブ１２５及びカソードタブ１２５はバッテリ１２０の「セル」部分から外側（例えば、Δｘ）に伸張した構成としてもよい。
【００１１】
パッケージ１３０は、アノードタブ１２４とカソードタブ１２５がデバイスに電気的に接続できるような状態で、バッテリ１２０を収容する。ポーチ状の形態又はプリズム状の形態で提供されるパッケージは、例えば、バッテリのＳＯＣ（state-of-charge）レベルが高い（例えば、過充電）場合やバッテリのＳＯＣのレベルが低い場合（例えば、過放電）に伸張（拡張）してもよい。リチウムイオン・バッテリは、管理回路によって範囲を変更するように管理されてもよい。  
【００１２】
図１に示すように、管理回路１４０は１０ピンの集積回路を備えている。ピンは、充電電流センス入力（Charge  Current  Sense  Input）、バッテリ管理入力供給（Battery  Management  Input  Supply）、充電状態出力（Charge  Status  Output）、ロジックイネーブル（Logic  Enable）、セル温度センサバイアス（Cell  Temperature  Sensor  Bias）、セル温度センサ入力（Cell  Temperature  Sensor  Input）、タイマーセット（Timer  Set）、セル管理０Ｖリファレンス（Cell  Management  0V  Reference）、セル電圧センス（Cell  Voltage  Sense）、及びドライブ出力（Drive  Output）を含んでいてもよい。保護の構成に関して、セル温度センサ入力の構成が、連続的なセル温度のモニタリングと事前検査（オプションとして設定電圧を供給することによってディスエーブルとしてもよい）のために、外部サーミスタ用の入力を供給している間、セル温度センサバイアスの構成は、連続的なセル温度のモニタリングと事前検査のために、外部サーミスタをバイアスするための参照電圧を供給してもよく、また、セーフティタイマー（例えば、急速充電、経過時間終了等を予め調整する）がキャパシタによって測定されてもよい。温度検出回路は、供給電圧入力（例えば、電圧が供給されない場合に、温度検出回路がシステムから除去される場合は、セルの付加的な放電を除去する）の変動が不活性となるように、自己のリファレンスを有することにしてもよい。
【００１３】
ロジックに関して、ロジックのイネーブルな構成として、例えば、充電を強制的に終了させたり、充電を開始したり、エラーをクリアしたり、自動放電をディスエーブルにする入力が供給されてもよい。例えば、ロジックイネーブル入力ピン（ＥＮ）は、充電サイクルの間いつでも充電を終了させ、充電サイクルを開始し、放電サイクルを開始するような構成としてもよい。ロジック入力（例えば、Ｈｉｇｈ、Ｌｏｗ）は、充電サイクルの信号端子としてもよい。セル電圧検出は、例えば、セルの正の端子（例えば、シングル、デュアル、シリーズ等のセルパックのコークス又はグラファイトのアノード）でモニタリング電圧を供給することができる。
【００１４】
図１に示すように、充電フェーズ（Charge  phases）プロット１４５の例は、充電が調整フェーズ（ＰＣ）、定電流フェーズ（ＣＣ）、定電圧フェーズ（ＣＶ）を含むことを示している。
【００１５】
ここで記載するように、管理回路は、スタンドアロンとして、又は、１若しくは複数の他の回路（例えば、ホストコントローラ）と接続して動作することにしてもよい。管理回路は、定電圧がその後にくる定電流を供給して、１又は複数のセルを充電してもよい。例えば、充電回路は、参照によって本明細書に組み込まれる文献  ““Advanced  Single  or  Dual  Cell  Lithium-Ion/Lithium-Polymer  Charge  Management  Controllers”  (Microchip  Technology、Inc.,2004)“に記載されている  MPC7384X  family  chip  (Microchip  Technology,Inc.,Chandler,Arizona)を含んでいてもよい。ここで記載するように、「リチウムイオン」は、「リチウムポリマー」と「リチウムイオンポリマー」を含むものである。管理回路は、専用の電源回路（例えば、バッテリ充電器）の一部として、バッテリ、パッケージ、デバイスを含んでいてもよい。管理回路は、ＳＯＣのミスマッチ、容量、エネルギー（Ｃ／Ｅ）の範囲の変更を管理するように構成してもよい（セルの数や負荷電流が増加すると、ミスマッチのためのポテンシャルが増加する）。ＳＯＣは、より汎用であるが、ミスマッチの問題は、セルのパッケージの容量（ｍＡ・ｈ）を最も弱いセルの容量に制限している。図１の例において、バッテリ１２０は、リチウム塩（lithium  salt）を含む、ポリエチレン・オキシド（polyethylene  oxide）やポリアクリロニトリル（polyacrylonitrile）のようなポリマー複合材料を含むことにしてもよい。このようなバッテリは、リチウムイオン・バッテリ、リチウムイオン・ポリマバッテリや、リチウムポリマバッテリ（例えば、LiPoバッテリやLiPoセル)と呼ばれる。LiPoセルは、使用用途に応じて極薄い又は極厚く構成できるラミネートセルとも呼ばれる。１又は複数のLiPoセルは、フレキシブルなアルミニウムホイル・ラミネートポーチに収容することができる（例えば、約０．１ｍｍのオーダーの厚さで）。LiPoセルは、電極及び電解質材料を平らなサンドイッチ状に積層して形成されるスタック構造（例えば、長さ、幅、及び高さで定義される）を備えていてもよい。
【００１６】
スタック層はパッケージ（例えば、パッケージ１３０）の中に、フラットに、ロールさせて、又は他の形態で収容してもよい。LiPoセルの容量は、ある範囲の容量、例えば、約５０ｍＡ・ｈｒｓ（例えば、ブルートースヘッドセット用のような小さいセル用）から電気式の乗り物（例えば、電気又はハイブリット）用の約１０Ａ／Ｈｒｓ又はそれ以上の容量としても良い。
【００１７】
リチウムイオンセルの機能に関して、リチウムイオンは、放電している間や逆に充電する際に、負極から正極に移動する。LiPoセルは、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＰＰ／ＰＥ、又は他の材料をセパレータとして備えていてもよい。幾つかのLiPoセルは、電極の表面にコートされる、電界溶液を含むポリマージェルを含んでいてもよい。LiPoセルにとっては、クローズパッキングが高密度を可能とする。LiPoセルパッケージは、フレキシブルとしてもよいが、収容されるアノードとカソードの材料がより近接するような曲げは、避ける又は最小限とすべきである。これは、選択的に焼き付けやショートを引き起こし、ライフサイクルを短くして、潜在的な安全性のハザードになる可能性があるからである。
【００１８】
各種現象がLiPoパッケージのガスの発生やガスの拡散を引き起こす可能性がある。例えば、パンクチャ（puncture）は回路の内部ショートを引き起こし、セルを加熱する可能性がある。さらに、仮にセルがショートしなくても、リークは、最終的に自己放電を引き起こすような水分をもたらす可能性がある。セルは、また、アノードと水分との反応によりガスが発生する可能性がある。
【００１９】
LiPoパッケージの別の問題は、エッジショートである。エッジのショートは、例えば、パッケージのアルミニウム層が導電している場所で、パッケージのカットエッジが露出していた場合、１又は複数の隣接するコンポーネントとの接触を介して、発生する可能性がある。他の問題は、セルの内部の腐食反応に関係し、アルミニウム層へのタブがショートした場合、例えば、１又は複数のタブがパッケージのエッジ上で曲げられた場合に、発生する。
【００２０】
LiPoセルにとって、セル電圧が低レベル（例えば、約１．５Ｖ）に降下した場合、アノードでの反応は、ガスを生成させる可能性がある（例えば、オーバーディスチャージ）。電圧が降下を継続した場合（例えば、約１Ｖ以下）の場合、アノード電流のコレクタの銅は、溶解が始まってセルをショートさせる可能性がある。
【００２１】
セル電圧が高レベルまで増加した場合（例えば、約４．６Ｖ）、電解質が崩壊（例えば、オーバーチャージ）を開始しながら、カソードではガスが発生する可能性がある。リチウムイオン（LiPoではない）シリンドリカルセルは、ガス圧力に応じてオーバーチャージを停止させるために、統合型圧力活性電流イントラプトデバイス（ＣＩＤ：integral  pressure-activated  current-interrupt  device）を備えていてもよい。一方、従来のLiPoはＣＩＤを備えていない。LiPoパッケージの伸張は、セルのインピーダンスを増加させることによってさらなるオーバーチャージを防ぐ助けになるかもしれないが、最終的なフェイルセーフティーとして、このような条件は次善のものである。幾つかのLiPoセルは、オーバーチャージの保護（例えば、管理回路による制御に加えて）のため、外部の温度フューズと接続してもよい。
【００２２】
リチウムイオンセルについては、外部ショート回路は熱とオーバーディスチャージ（例えば、セル電圧の低下）のために、膨張を引き起こす可能性がある。Non-LiPoシリンドリカルセルは、統合型ポジティブ熱係数（ＰＴＣ：integral  positive  thermal  coefficient  ）や、外部ショート回路の中で経験する高電流のため、加熱されまたは自己発熱した場合に膨張又は高インピーダンスを生成するデバイスを含んでいてもよい。従来のLiPoセルは、統合型ＰＴＣを含んでおらず、幾つかのLiPoは、ショートを保護するために、外部のＰＴＣやサーマルフューズに頼っていた。
【００２３】
LiPoセルパッケージは、幾つかの理由のため、他の種類のLiPoセルに比較して、ワット／時間当たりより高価になる傾向がある。第１に、パッケージに対してシール性を与える、高品質なラミネート材料及び特別なタブは、高価な傾向がある。第２に、製造の低いスピードが労働とオーバーヘッドコストを増加させる。第３に、低い製造稼働率はサイズのフレキシビリティを与えるが、低収益及び高いプロトタイピングコストを生じさせる可能性がある。
【００２４】
ここに記載するように、様々な例において、１又は複数のLiPoセルは、ガスの発生に対応した構成を備えていてもよい。例えば、パッケージは、１又は複数の遮断可能な導体路、又は、１又は複数のガス開放開口、又は、１又は複数の遮断可能な導体路及び１又は複数のガス開放開口の両者を含むことができる。
【００２５】
図２に示すように、リチウムイオン・バッテリパッケージ２３０は、フレキシブル・ホイル２３２、フレキシブル・ホイル２３２上に露出した第１の導体パッチ２３５、フレキシブル・ホイル２３２上に露出した第２の導体パッチ２３７、第１の導体パッチ２３５と第２の導体パッチ２３７間のコンタクト２３８を有するフレキシブル・ホイル２３２の折り曲げ方向と、第１の導体パッチ２３５と第２の導体パッチ２３７間のスペース２３９を有するフレキシブル・ホイル２３２の拡張方向と、を含んでいる。
【００２６】
図２の例に示すように、折り曲げ方向Ａ（Orientation A）は、パッケージ２３０の表面に対して、折り曲げが完全には平らでないように、角度θAによって一部を定義することができる。方向Ｂ(Orientation B)において、導体パッチ２３５と導体パッチ２３７間で距離Δzが存在する別の角度θBが示されている。これら２つの角度θA、θBの間にはディスエーブル角度θDが存在する。このディスエーブル角度θDは、導体パッチ２３５と導体パッチ２３７がもう接触しないような（例えば、折り曲げ方向Ａの破線）導体パッチ２３５と導体パッチ２３７間のスペースの形成に対応している。方向Ｂは、拡張方向、例えば、パッケージ内のガスがたまる方向に対応している。パッケージ内のガス圧力は、導体パッチ間のスペースが増加するにつれて、保護の付加的な手段を提供する（例えば、アーク放電のリスクを避けるため）ディスエーブル角度を超える曲げ角度やフラップ角度を生じさせることができる。
【００２７】
ここで記載するように、LiPoセルが膨張を開始すると、２つのコンタクトパッチを含むオーバーラップした面が少なくとも一部で分離して電気的なコンタクトが破壊されて、セルを電気的にディスエーブルとすることができる（例えば、材料が膨張を収容するために開き、また、コンタクト面が分離するについてセルを電気的に切断する）。
【００２８】
ここで記載するように、パッケージの１又は複数の構成は、図１の管理回路１４０のような管理回路に、オプションとして、信号（例えば、電流、電圧、割り込み等）を供給してもよい。例えば、導体路は、信号を回路のピンに供給してもよく（他の回路を経由してもよい）、導体路が切断された後、ピンへの信号は遮断されてもよい。代わりに、回路はバッテリへの電源のデリバリ（例えば、バッテリの充電）を避けるように動作してもよく、また、デバイス（例えば、デバイス１００）に任意的に関連づけられた他の動作を行ってもよい。図１１に示すように、システム１１００は、バッテリ管理回路用又はバッテリ関連回路に関連づけられた回路をオプションとして備えることにしてもよい。
【００２９】
このようなパッケージ（例えば、図２のパッケージ２３０）がデバイスのリセスやコンパートメント等に挿入された場合、デバイスの最小化やダメージを防止するのに役立つことができる。図３は、パッケージされたLiPoバッテリが、膨張、切断、ガス開放等用の構成を有さない場合において、デバイスの内部でLiPoバッテリが膨張した場合に発生する可能性のあるダメージの複数の例を示している。シナリオ(Scenario)３０１では、デバイス３０１は、パッケージ３１３の膨張のためパクリと裂ける。シナリオ３０２では、デバイス３２０は、パッケージ３２３の膨張のため、パックリと裂ける。シナリオ３０３では、パッケージ３３３の膨張のためにデバイス３３０はパックリと裂けてしまう。これらのシナリオでは、デバイス３１０、３２０、３３０は、修理できない（例えば、経済的な分析に基づく）ダメージを被る可能性がある。
【００３０】
シナリオ３０２に示すように、デバイス３２０の場合は、一つのエッジに沿って距離Δzまで裂けている。パッケージ３２３の膨張の非対称な特性は、デバイス３２０のコンポーネントを歪ませ、コンポーネントの回復不可能なダメージを引き起こす可能性がある。ここで記載するように、パッケージは、デバイスの１又は複数のコンポーネントのダメージを制限又は避けるような所定の拡張プロファイルを提供する構成（例えば、折り曲げ又は他の拡張特性）を有することにしてもよい。
【００３１】
例えば、パッケージは、１又は複数の導体路がディスエーブルとなる（切断する）まで、デバイスの表面に力が作用するような対称的な拡張を与える構成を備えていてもよい。このような例において、ある折り曲げは導体路の切断特性（例えば、タブ２２４と２２５に対向するパッケージ２３０の端部の近くに配置される、図２の折り曲げ２３２と同じような折り曲げ）のない拡張する折り曲げとしてもよく、また、他の折り曲げは、導体路の切断特性（図２の折り曲げ２３２）のある拡張する折り曲げとしてもよい。このような折り曲げは、オプションとして、表面又はパッケージの表面に対して対称に位置してもよく、１又は複数の折り曲げは、切断特性やガス開放特性等を備えることにしてもよい。換言すると、各々の折り曲げの構造的な構成は、１又は複数の他の折り曲げと異なっていてもよい。例えば、パッケージは、４つの折り曲げを含み、そのうち、２つはガス開放特性（例えば、ガスの散逸）を有し、他の２つは切断特性（例えば、１又は複数の導体路）を含むことにしてもよい。
【００３２】
パッケージは、図２の例のコンタクト２３８のような、一旦膨張すると、膨張に応じてバッテリの１又は複数の導体を切断することによってさらなる膨張を軽減するような、遮断可能なコンタクトを含むことにしてもよい。
【００３３】
図４は、１又は複数の遮断可能な導体路を含むパッケージ４３０の例を示している。図４に示すように、パッケージ４３０は、遮断可能な導体路を含むカソードタブ４２４と、アノードタブ４２５とを含んでいる。図４の例において、遮断可能な導体路は、パッケージ４３０の上層４３１の内面に固定された導電体４３４を含んでいる。カソードタブ４２４は、上層４３１の内面に対向する下層４３３の内面に固定されている。パッケージ４３０の拡張後（例えば、ガス圧力のため）、上層４３１と下層４３３は相離４３９し、これにより、カソード導体路は遮断される。アノードタブ４２５に関し、アノード導体路は維持することにしてもよい（例えば、グランドされていない状況を避けるため）。図４に示す例において、パッケージ４３０の一部は、上層４３１と下層４３３が相離する場合にガスの開放を提供する任意的な開口４３８のような、１又は複数の開口を含むことにしてもよい。かかる開口は、液体やジェル等を保持している間にガスを通過させるガス透過性膜で覆うことにしてもよい。
【００３４】
図５は、フレキシブル・ホイル５３２と、フレキシブル・ホイル５３２上に露出した第１の導体パッチ５３５と、フレキシブル・ホイル５３２上に露出した第２の導体パッチ５３７と、第１の導体パッチ５３５と第２の導体パッチ５３７間のコンタクト５３８を含むフレキシブル・ホイル５３２の折り曲げ方向と、第１の導体パッチ５３５と第２の導体パッチ５３７間のスペース５３９を含むフレキシブル・ホイル５３２の拡張方向と、を含むリチウムイオン・バッテリパッケージ５３０の例を示している。パッケージ５３０は、さらに、フレキシブル・ホイル５３２を通じてガスの通路用の開口５３１を備えている。図５に示す例では、開口５３１は、第１の導体パッチ５３５と第２の導体パッチ５３７の折り目側に向かって配置されている。別の例では、開口は、導体パッチを形成するコンタクトのエッジ側に向けて配置することにしてもよい。
【００３５】
別の例では、ガス圧力がエッジを上げるように動作し、導体パッチを分離して、１又は複数の導体路（例えば、conductive pathways）を遮断するようにしてもよい。パッケージ５３０で丸によって示されているように、このような遮断機構は、パッケージ上の１又は複数の位置に配置することができる。このような機構は、図３のシナリオの例に示すようなダメージを避ける助けになる。図５の例において、ガス開放と１又は複数の導体路の遮断を同時に行うことにしてもよい。一旦、ガス圧が所定レベルに到達すると、シール領域は剥がれて、同時に、導体パッチが離れて、これにより導体路（例えば、conductive pathway）を遮断するようにしてもよい。
【００３６】
ここで記載するように、導体パッチは、導体パッチ間を接着して、それらのコンタクトを維持するように作用する材料を任意的に備えていてもよい。ここで記載するように、パッケージは、表面間を接着して、導体パッチ間のコンタクトを維持して、クローズ構造等において開口を維持するように作用する材料をオプションとして備えていてもよい。ここで記載するように、導体パッチ間のコンタクトを維持し、クローズ構造等の開口を維持する（例えば、一方の側の接着、折り曲げのエッジに亘って任意的に配置され、両側接着、任意的に曲げの内部に配置等）吸着テープを用いることにしてもよい。かかるテープは、テープが剥がれる（例えば、ブレーク、デタッチ）前に要求される、推定される所定量の力を有するような十分なサイズと特性を有することにしてもよい。
【００３７】
図５の例に示すように、１又は複数の開口又はベントをパッケージに設けることにしてもよい（例えば、セルが膨張を開始したときに、パッケージ化されたセルの折り重なり領域内のミシン目（perforation）が露出して、ガスを逃がすようにする）。ここに記載するように、折り曲げはベントと共に、又は、ベントなしで、パッケージに設けることができる。例えば、ベントを設ける場合、ベントは、パッケージの折り曲げ方向に対して閉じた状態で、かつ、パッケージの拡張方向に対して開いた状態とすることができる。
【００３８】
ここで記載するように、リチウムイオン・バッテリパッケージは、フレキシブル・ホイル、フレキシブル・ホイル上に露出する第１の導電パッチ、フレキシブル・ホイル上に露出する第２の導電パッチ、第１の導電パッチと第２の導体パッチ間のコンタクトを有するフレキシブル・ホイルの折り曲げ方向、及び第１の導体パッチと第２の導体パッチ間のスペースを有するフレキシブル・ホイルの折り曲げ方向を含むことができる。
【００３９】
このようなパッケージは、ポリマー積層アルミニウムホイルを含むことにしてもよい。このようなパッケージは、１又は複数のリチウムイオン・バッテリセルを含むことにしてもよい。
【００４０】
ここで記載するように、リチウムイオン・バッテリパッケージは、フレキシブル・ホイルの重なり部分によって少なくとも一部に形成された側面を含むことができる。この重なり部分の一方の上には、第１の導体パッチが露出しており、重なり部分の他方の上には、第２の導体パッチが露出している。このような側面は、バッテリ端子の側面としてもよい。
【００４１】
ここで記載するように、導体パッチはバッテリ端子用の導体路内としてもよい。例えば、バッテリ端子に、導体パッチによって形成されたコンタクトの存在に依存する接続状態及び導体パッチと導体（例えば、別のパッチ等）間のスペースの存在に依存する非接続状態を提供する。ここで記載するように、リチウムイオン・バッテリパッケージは、正のバッテリ端子及び負のバッテリ端子を含むことができる。第１の導体パッチ及び第２の導体パッチは、正のバッテリ端子又は負のバッテリ端子に導電性を提供する。
【００４２】
ここで記載するように、リチウムイオン・バッテリパッケージは、少なくとも一部にキャップが形成されたフレキシブル・ホイルを含むことができる。
【００４３】
このような例において、フレキシブル・ホイルは、キャップを覆うために折り曲げ可能なカバー部分を含むことができる。
【００４４】
図６は、１又は複数の導体路の遮断、ガス開放、又は、１又は複数の導体路の遮断及びガス開放の両者を提供するパッケージ６３０、６５０の例を示している。パッケージ６３０に関して、ネスト状（nested：入れ子状の）のコンポーネント６３２、６３６は、バッテリ６２０の膨張に伴って移動する。例えば、ネスト状のコンポーネント６３２、６３６は、ガス圧がネスト状のコンポーネント６３２、６３６の方向を変更させるにつれて、互いに対して移動する隣接面に沿った１又は複数の導体パッチを含むことにしてもよい。ガス開放は、移動により開口する１又は複数のガス開放開口によって、移動により調整するネスト状の子コンポーネント６３２、６３３上にガス開放開口を配置することによって、又は、移動によって生成されるネスト状のコンポーネント６３２と６３６間のギャップ等によって、実現してもよい。序列は、１又は複数のネスト状のコンポーネント６３２、６３３の適宜な構成によって、ガス開放及び導電性遮断を設定してもよい。例えば、導電性遮断が起こると、ガスの生成の軽減やガス開放の必要性を低減することができる。しかしながら、ガスの生成が起っている場合、ガス開放機構が活性化するように、コンポーネントは、さらに移動する（例えば、開口はガスが抜けるように移動し、ギャップがガスの抜け用に生成する）。
【００４５】
パッケージ６５０の例に関して、  コンポーネント６５２、６５６は、コンポーネント６５２の縁（rim）及びコンポーネント６５６の境界面に沿って協働する。このような協働は、１又は複数の導体路の切断、ガス開放、又は、１又は複数の導体路の切断及びガス開放の両者を提供する。切断の追加的な例を、拡大した図６６０、６７０、６８０に示している。ここでは、導体パッチ（例えば、露出した導体材料等）は、パッケージ内の１又は複数のセルによるガスの開放に応じて相離することができる。切断６６０の例では、パッチは、外部に露出するように配置されている。切断６７０の例では、パッチは、内部に露出するように配置されている。切断６８０の例は、パッチは内部及び外部に露出するように配置されている。
【００４６】
切断６８０の例では、液体、ジェル、又は他の材料が内部のパッチ間のスペースを繋ぐようになっている場合、外部のパッチは、内部のパッチと関連のある通路と同じ又は異なる導体路を切断する第２の機構を提供する。
【００４７】
図５の例について説明したように、接着材料は、１又は複数のコンポーネントが移動する前に、ビルドアップするための所定の大きさの力を提供するために使用してもよい。このような材料は、図６の例のパッケージ６３０、６５０と併せて使用することができる。例えば、コンポーネント６３２又はコンポーネント６５２の表面は、コンポーネント６３６又はコンポーネント６５６の表面に、それぞれ又は逆もまた同様に結合する接着材料で処理されてもよい。
【００４８】
ここで記載するように、パッケージ６３０の例は、摩擦力に打ち勝つ前に必要な大きさの力にコンポーネント６３２と６３６間の摩擦係数を一致させてもよい。このような力は、コンポーネントの熱及び熱膨張に任意的に対応する。    
【００４９】
温度に関して、１又は複数のコンポーネント６３２と６３６は、バッテリの動作温度で相対的に摩擦のない移動ができる材料で構成してもよい。例えば、上昇した温度で、移動、ガス開放、又は、移動及びガス開放の両者ができるコンポーネント間にギャップが存在するように、コンポーネント６３６は、コンポーネント６３２よりも大きな膨張熱係数を有することにしてもよい。室温、通常の温度、又は低温を考慮して、コンポーネントは複数の摩擦の大きさによって固定してもよい（例えば、圧力又は干渉適合）。
【００５０】
図６の例において、１又は複数のコンポーネントは、変形しないポリマーマトリクスのような材料で構成することにしてもよい。例えば、コンポーネント（例えば、パッケージ材料）は、圧力が設定閾値に達するときに、裂け目が露出するような工学的特性を有していてもよい。このような例において、フラジリティ（脆弱性）は、自然に又は製造（例えば、薄い壁の部分、機械的なグルーブ等）によって与えてもよい。このようなフラジリティは、破壊によって、ガス開放、１又は複数の導体路の遮断、又は、１又は複数の導体路の遮断及びガス開放の両者が起こる。
【００５１】
ここで記載したように、リチウムイオン・バッテリは、拡張可能なパッケージと、パッケージの拡張に応じてリチウムイオン・バッテリの端子の導体路を切断するためのディスコネクトを含むことにしてもよい。このような膨張可能なパッケージは、１又は複数の入れ子コンポーネントを含むフレキシブルホイル・パッケージとしてもよい。
【００５２】
図７は、１又は複数の導体路の遮断、ガス開放、又は、１又複数の導体路及びガス開放の両者を提供するパッケージ７３０、７５０の例を示している。パッケージ７３０の例では、ガスがバッテリ７２０を膨張させるにつれて、リジッド・アタッチメント７３２、７３６が、角度を変更して、開口７３８を介してガスを逃がす。パッケージ７５０の例では、ガスがバッテリ７２０を膨張させるにつれて、リジッド・アタッチメント７５２，７５６は、その表面がスペース部分７５９となるように、角度を変更する。図７の例において、パッケージ７３０又はパッケージ７５０は、リジッド・コンポーネントの角度を変更することによって剥離（tear-away）する剥離部を含むことにしてもよい。ここで記載するように、リジッド・コンポーネントは、任意的に、ガス発生により膨張したパッケージをパンクさせることによりガス圧力を開放する先鋭な先端（point）又はエッジを含むことにしてもよい。ここで記載するように、パッケージは、クリップ（clips）のような１又は複数の外部の素子を備えることにしてもよい。
【００５３】
例えば、クリップはポーチのセルに装着されてもよい。このクリップの相対的な動きが、ベント、遮断、又は、ベント及び遮断の両者の動作を引き起こす。図７の例において、コンポーネント７３２、７３６、７５２、７５６は、クリップとしてもよい。このようなコンポーネントは、従来のパッケージ上に実装するように構成してもよい。例えば、所定の従来のパッケージに、保護を加えるため、温度、圧力、又は、温度及び圧力の両方のような条件に応じて、パッケージ（例えば、表面、レイヤー、タブ等）と相互作用して、ガス開放、導体路の遮断、又は、ガス開放及び導体路の遮断の両者を行うように、１又は複数のクリップを配置してもよい。このようなクリップは、固定形状又はパッケージの膨張に応じて変化する形状として構成してもよい。固定形状のクリップについては、パンクチャ、遮断、又は、パンクチャ及び遮断の両者のメカニズムがパッケージの形状を変化させることによって活性化するようにしてもよい（例えば、パッケージが膨張するにつれて、パッケージの形状変化がクリップの構成の活性化を生じさせる）。例えば、コンポーネント７５２、７５６は、クリップとしてもよく、また、任意的にスプリング機構によって付勢されてもよく、コンポーネント７５２（又はコンポーネント７５６）は、バッテリのポーチが膨張して接触したときに、バッテリポーチをパンクさせる尖った構造（例えば、エッジ、突起（prong）等）を備えていてもよい。このような方法において、クリップは、ガス圧力を開放し、ガス圧力により引き起こされるデバイスへのダメージを低減することができる（図３参照）。
【００５４】
図８は、任意的にパッケージ材料８００（例えば、又は他のパッケージ材料）で形成することができるパッケージ８３０、８４０、８５０、８６０の例と共に、マルチレイヤを有するパッケージ材料８００の例を示している。図に示すように、外部から内部へ、パッケージ材料８００は、ポリアミドレイヤ（polyamide  layer）、接着レイヤ（adhesive  layer）、アルミホイルレイヤ（aluminum  foil  layer）、第２の接着レイヤ（adhesive  layer）、ポリプロピレンレイヤ（polypropylene  layer）を備えている。ポリアミドレイヤは、約０．０２５ｍｍの厚さを有することにしてもよい。接着レイヤは、約4g・m-2のポリエステル−ポリウレタン（polyester-polyurethane）としてもよい。アルミホイルレイヤは、約０．０４ｍｍの厚さとしてもよい。第２の接着レイヤは約2g・m-2のウレタンフリー（urethane-free）の接着剤としてもよい。また、ポリプロピレンレイヤは、約０．０４０ｍｍの厚さを有することにしてもよい。全体の厚さは約１００μｍとしてもよい。
【００５５】
図８に示すように、１又は複数のパッチは、パッケージ材料８００を用いて形成してもよい。例えば、外部パッチ（exterior  patch）８１０は、アルミニウムホイルレイヤの外部のレイヤを除去することによって形成してもよく、他方、内部パッチ（interior  patch）８２０は、アルミニウムホイルレイヤの内部のレイヤを除去することによって形成することにしてもよい。追加の導電性材料で除去された材料を充填し、コンタクトを形成するための拡張した表面（例えば、内部パッチ８２０に示しているように）を形成してもよい。
【００５６】
図８に示すように、パッケージ８３０は、オプションとして、一端部が伸張可能なエッジとクローズした他端部とを有している。パッケージ８４０は、それらの側面に沿って互いに離れて伸張する、対向する端部に接続された対向面を有している。パッケージ８５０は、平らな部分に沿った一端部に接続され、かつ、傾斜部分に沿って対向する面間で伸張が起こるボックス部分に沿った他端部に接続された対向面を有している。パッケージ８６０は、対向する端部で各端部に隣接する傾斜部と接続された対向面を有する。かかる対向面は互いに伸張してもよい。円（丸）は、１又は複数の拡張、切断、又はガス開放を提供するために配置できる構成のいくつかの配置例を示している。
【００５７】
図９は、一面がフラップ９１８の折り曲げによって覆われる、バッテリを収容するためのウェル９１４を備えたパッケージ材料９１０の例と、バッテリを収容するための、折り曲げられる上下のウェル部分９２４、９２８を備えたパッケージ材料９２０の例、パッケージ材料９１０を用いて形成され、バッテリを収容するパッケージ９３０の例を示す。
【００５８】
ここで記載するように、パッケージ材料９１０、９２０は、１又は複数の導体路の遮断、１又複数のベント（例えば、ガスを逃がすための開口）、又は、１又は複数の導体路の遮断及び１又は複数のベントの両者を形成するための構成を有することにしてもよい。パッケージ材料９１０、９２０は、オプションとして、他の構成（例えば、導体路の遮断、ベント等）と共に又は他の構成なしに、ガス圧により拡張のために１又は複数の折り目（fold）を有することにしてもよい。
【００５９】
図１０は、フレキシブルホイル・パッケージにリチウムイオン・バッテリを配置する配置ブロック１０１０と、リチウムイオン・バッテリを収容するためにフレキシブルホイル・パッケージをシールするシールブロック１０２０と、を含む方法１０００の例を示している。
【００６０】
方法１０００は、プロビジョンブロック１０３４として、リチウムイオン・バッテリによるガスを開放するために、シールされたパッケージで生成される圧力に応じて、自動的にリチウムイオン・バッテリの端子を切断するための圧力感応性ディスコネクトを備えたパッケージされたバッテリを提供するため、又は、プロビジョンブロック１０３８として、リチウムイオン・バッテリによるガスを開放するために、パッケージで生成される圧力に応じて、自動的に開口するベントを備えたパッケージされたバッテリを提供するため、又は、圧力感応性ディスコネクト及びベントの両方を備えたバッテリを提供するため（プロビジョンブロック１０３４と１０３８の両方）に実行されてもよい。
【００６１】
ここで記載するように、パッケージは、パッケージの内部に貯まる圧力（例えば、体積の増加によって）を開放できる折り目を備えることにしてもよい。このようなパッケージは、１又は複数のアコーディオン式の折り目（図３、図５参照）、スライディングコンポーネント（図６参照）、又は、体積の増加を許すような他の構成を含むことにしてもよい。ここに記載するように、パッケージは、圧力及び／又は温度に対して特別な感応性を有するようなパッケージング材料（例えば、１又は複数のコンポーネントや構成）を含むことにしてもよい。
【００６２】
ここで記載するように、システムは、伸張可能なパッケージ及びパッケージの伸張に応じてリチウムイオン・バッテリの端子の導体路を切断するためのディスコネクタを含む、システムコンポーネント及びリチウムイオン・バッテリを備えることにしてもよい。システムは、そのシステムコンポーネントが１又は複数のプロセッサを含む情報処理装置としてもよい。ここで記載するように、システムは電気の乗り物（例えば、システムコンポーネントは、乗り物を動かす１又は２以上の電気モータを含む）としてもよい。かかる乗り物は、自動車とすることができる。
【００６３】
要約、明細書、特許請求の範囲で使用される「回路（“circuit”or“circuitry”）」という用語は、当業者によく知られているように、利用可能なインテグレーションの全てのレベルを含むものである（例えば、ディスクリートロジック回路から実施の形態の機能を実行するためにプログラムされたプログラマブルロジックコンポーネントや前記機能を実行するための指令でプログラムされた汎用目的や特定目的のプロセッサを含むＶＬＳＩまで）。このような回路は、コンピュータが実行可能な指令を備えた１又は複数のコンピュータ読み取り可能な媒体に選択により依存してもよい。ここで記載されるように、コンピュータ読み取り可能な記録媒体は、ストレージデバイス（例えば、メモリカード、ストレージディスク等）としてもよく、かつ、コンピュータ読み取り可能なストレージ媒体として参照されてもよい。
【００６４】
様々な回路の例を説明したが、図１１はコンピュータシステム１１００の一例を説明するためのブロック図である。コンピュータシステム１１００は、Lenovo  (US)  Inc.  of  Morrisville  で販売されている、ThinkCentre（登録商標）やパーソナルコンピュータのThinkPad（登録商標）シリーズ、NC、ThinkStation（登録商標）のようなワークステーションとすることができる。しかしながら、ここでの記載から明らかなように、サテライト、ベース、サーバ、又は他のマシーンは、他の特徴又はコンピュータシステム１１００の特徴の幾つかだけを有していてもよい。図１のデバイス１００のようなデバイスは、コンピュータシステム１１００の特徴の少なくとも複数を備えていてもよい。
【００６５】
図１１に示すように、コンピュータシステム１１００は、いわゆるチップセット１１１０を備えている。チップセットは、集積回路やチップのグループと呼ばれ、協働するように設計（例えば、構成）されている。チップセットは、通常、単一の製品として市販されている（例えば、INTEL（登録商標）やAMD（登録商標）等のブランドで市販されているチップセット）。
【００６６】
図１１の例において、チップセット１１１０はブランドまたは製造業者に応じてある程度変更できる特定のアーキテクチャを有する。チップセット１１１０のアーキテクチャは、ＤＭＩ（direct  management  interface）１１４２又はリンクコントローラ（link  controller）１４４を介して情報（例えば、データ、信号、及びコマンド等）を交換するコア・メモリコントロールグループ（core  and  memory  control  group）１２０及びＩ／Ｏコントローラハブ（I/O  controller  hub）１１５０を備えている。図１１の例において、ＤＭＩ１１４２は、chip-to-chipインターフェイスである（ノースブリッジ（north-bridge）とサウスブリッジ（south-bridge）間のリンクとして参照する場合がある）。
【００６７】
コア・メモリコントロールグループ１１２０は、ＦＳＢ(front  side  bus）１１２４を介して情報を交換する１つ以上のプロセッサ（processors）１１２２（例えば、シングル又はマルチコア）及びメモリコントローラハブ（memory  controller  hub）１１２６を備えている。コア・メモリコントロールグループ１１２０は、従来のノースブリッジ（north-bridge）式のアーキテクチャに取って代わるチップがインテグレィトされてもよい。
【００６８】
メモリコントローラハブ１１２６は、メモリ（memory）１１４０とのインターフェイスを行う。例えば、メモリコントローラハブ１１２６は、ＤＤＲ  ＳＤＲＡＭメモリ（例えば、DDR、DDR2、DDR3等）をサポートする。一般的に、メモリ１１４０は、ＲＡＭ形式である。メモリ１１４０は、システムメモリとして頻繁に参照される。
【００６９】
メモリコントローラハブ１１２６は、さらに、ＬＶＤＳ（a  low-voltage  differential  signaling  interface）１１３２を備えている。ＬＶＤＳ１１３２は、ディスプレイデバイス１１９２（例えば、ＣＲＴ、フラットパネル、プロジェクタ等）をサポートするいわゆるＬＤＩ（LVDS  Display  Interface）としてもよい。ブロック（block）１１３８はＬＶＤＳインターフェイス１１３２を介してサポートされるテクノロジー（例えば、ＳＤＶＯ(serial  digital  video)、ＨＤＭＩ／ＤＶＩ、ディスプレイポート（display  port)）を備えている。メモリコントローラハブ１１２６は、また、例えば、ディスクリートグラフィックス（discrete  graphics）１１３６をサポートするＰＣＩ−Ｅ（PCI-express  interface）１１３４を備えている。ＰＣＩ−Ｅインターフェィスを用いたディスクリートグラフィックスは、ＡＧＰ（accelerated  graphics  port）に交互にアプローチする。例えば、メモリコントローラハブ１１２６は、外部ＰＣＩ−Ｅベースグラフィックスカード用に１６レーン（×１６）のＰＣＩ−Ｅポートを含むことにしてもよい。システムは、グラフィックスをサポート用のＡＧＰ又はＰＣＩ−Ｅを備えていてもよい。ここで記載するように、センサーディスプレイは、抵抗検出、光学検出、他のタイプの検出を使用してもよい。
【００７０】
Ｉ／Ｏコントローラハブ１１５０は、各種のインターフェイスを備えている。例えば、図１１に示す例では、ＳＡＴＡインターフェイス１１５１、ＰＣＩ−Ｅインターフェイス１１５２（選択により１又は複数のlegacy  PCI  interfaces）、１又は複数のＵＳＢインターフェイス１１５３）、ＬＡＮインターフェイス１１５４（より一般的にはネットワークインターフェイス）、ＧＰＩＯインターフェイス（a  general  purpose  I/O  interface）１１５５、ＬＰＣ（a  low-pin  count）インターフェイス１１７０、パワーマネージメントインターフェイス（power  management  interface）１１６１、クロックジェネレータインターフェイス（clock  generator  interface）１１６２、オーディオインターフェイス（audio  interface）１１６３(例えば、スピーカ１１９４用)、ＴＣＯインターフェイス（TCO  interface）１１６４、システムマネージメントバスインターフェイス（system  management  bus  interface）１１６５  (例えば、multi-master  serial  computer  bus  interface)、  図１１に示す例では、ＢＩＯＳ１１６５及びブートコード１１９０を含むことができるＳＰＩ  Ｆｌａｓｈ（serial  peripheral  flash  memory/controller  interface）１１６６等を備えている。ネットワーク接続に関して、Ｉ／Ｏコントローラハブ１１５０は、ＰＣＩ−Ｅインターフェイスポートと複合された統合ギガビット・イーサネット（登録商標）コントローララインを備えていてもよい。他のネットワーク構成は、ＰＣＩ−Ｅインターフェイスから独立して動作してもよい。
【００７１】
Ｉ／Ｏハブコントローラ１１５０のインターフェイスは、各種デバイスやネットワーク等との通信を提供する。例えば、ＳＡＴＡインターフェイス１１５１は、ＨＤＤｓ、ＳＤＤｓ、又はこれらの結合のような１又は複数のドライブ１１８０に対して、情報のリード、ライト、又は、リード・ライトを提供する。Ｉ／Ｏハブコントローラ１１５０は、また、１又は複数のドライバ１１８０をサポートするために、ＡＨＣＩ（advanced  host  controller  interface）を備えていてもよい。ＰＣＩ−Ｅインターフェイス１１５２は、デバイスやネットワーク等へのワイヤレス接続１１８２を可能とする。ＵＳＢインターフェイス１１５３は、キーボード（ＫＢ）、１又は複数の光学センサ（例えば、図９のセンサ１９２６）、マウス、他のデバイス（マイクロフォン、カメラ、電話、ストレージ、メディアプレイヤー等）のような入力デバイス１１８４を提供する。１又は複数の他のタイプのセンサは、選択により、ＵＳＢインターフェイス１１５３又は他のインターフェイス（例えば、I2C等）を使用することにしてもよい。マイクロフォンに関して、図１１のシステム１１００は、音声（user  voice、  ambient  sound等）を受信するように好適に構成されたハードウェア（例えば、オーディオカード）を備えることにしてもよい。
【００７２】
図１１の例において、ＬＰＣインターフェイス１１７０は、１又は複数のＡＳＩＣｓ１１７１、ＴＰＭ（trusted  platform  module）１１７２、スーパーＩ／Ｏ１１７３、ファームウェアハブ１１７４、ＢＩＯＳスサポート１１７５、ＲＯＭ１１７７、フラッシュ１１７５、ＮＶＲＡＭ（non-volatile  RAM）のような各種タイプのメモリ１１７６の使用を提供する。  ＴＰＭ１１７２に関して、このモジュールは、ソフトウェアやハードウェアデバイスを認証するのに使用できるチップの形態としてもよい。例えば、ＴＰＭは、プラットフォームの認証を実行できるようにしもよく、また、システムシーキングアクセスが想定されるシステムであることを認証するために使用してもよい。
【００７３】
システム１１００は、パワーオン後にＳＰＩ  Ｆｌａｓｈ１１６６に格納されているＢＩＯＳ１１６８がブートコード１１９０を実行し、その後、１つ以上のユーザＯＳ及びアプリケーションソフトウェア（例えば、メモリ１４０に格納されている）のコントロール化でデータを処理するように構成してもよい。ユーザＯＳは、各種の記憶場所に格納でき、例えば、ＢＩＯＳ１１６８の指令に応じてアクセスされるようにしてもよい。ここで記載するように、サテライト、ベース、サーバ、又は他のデバイスは、図１のシステム１１００に示されるよりも少なくまたは多くの特徴を含んでいてもよい。さらに、図１１のシステム１１００は、オプションとして、ＧＳＤ（登録商標）、ＣＤＭＡ等、システム１１００の１又は複数の他の構成と動作を調整するための各種回路を含むことができる携帯電話回路（cell  phone  circuitry）１１９５を備えていることを示している。図１１に示すように、バッテリ回路（battery  circuitry）１１９７は、１又は複数のバッテリや電源等、関連する構成（例えば、オプションにより、システム１１００の１又は複数の他の構成を制御する）を提供可能である。
【００７４】
方法、装置、システムの例を構造的な特徴及び／又は方法的な動作を特定する用語で記載したが、特許請求の範囲で規定される主題は、特定された特徴又は動作に制限する必要はない。むしろ、特定された特徴及び動作は、請求項で記載された方法、装置、システム等を実行する形態の例として開示されている。
【符号の説明】
【００７５】
１００  電子デバイス
１０２  プロセッサ
１０４  メモリ
１０６  ネットワークインターフェイス
１０８  ディスプレイ
１１０  電源
１２０  バッテリ
１２２  カソード
１２３  アノード
１２４  カソードタブ
１２５  アノードタブ
１２８  絶縁体
１３０  パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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