(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略筒状のケースと、
前記ケース内に導入されるコネクタ側端子と、
前記ケースのプラグ挿入側の端部近傍に前記プラグ挿入側に突出するように設けられ、前記ケースの外周に周設されるシール材とを備え、
前記シール材の前記突出部分の内周に沿って第１の凸条が形成され、
挿入されるカバーの一部の外周面を周状に押圧して当接可能に前記第１の凸条が設けられており、
前記シール材の外周に沿って第２の凸条が形成され、
電子機器の筐体の装着部の内周面を周状に押圧して当接可能に前記第２の凸条が設けられていることを特徴とする電子機器のコネクタ。
【請求項２】
前記第１の凸条が、前記挿入されるプラグの一部と前記挿入されるカバーの一部の双方の外周面を周状に押圧して当接可能に設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子機器のコネクタ。
【請求項３】
前記第１の凸条が前側をプラグ挿入側とする断面視略背びれ状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器のコネクタ。
【請求項４】
前記第２の凸条が前記第１の凸条よりもプラグ挿入側と逆側に寄った位置に形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の電子機器のコネクタ。
【請求項５】
前記第２の凸条よりもプラグ挿入側に寄った位置に、前記第２の凸条よりも高さが低い凸部が前記シール材の外周に沿って形成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の電子機器のコネクタ。
【請求項６】
前記ケースが樹脂製であり、前記シール材が前記ケースの樹脂より軟らかい樹脂製であることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の電子機器のコネクタ。
【請求項７】
前記樹脂製のシール材が前記樹脂製のケースに溶着されていることを特徴とする請求項６記載の電子機器のコネクタ。
【請求項８】
前記ケースの奥部に別のシール材が設けられていることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の電子機器のコネクタ。
【請求項９】
当接部が設けられ、
請求項１〜８の何れかに記載の電子機器のコネクタの前記第１の凸条に前記当接部の外周面が周状に押圧され当接されるようにして、前記コネクタに挿入されることを特徴とする電子機器のプラグ。
【請求項１０】
略筒状のケースと、前記ケース内に導入されるコネクタ側端子と、前記ケースのプラグ挿入側の端部近傍に前記プラグ挿入側に突出するように設けられ、前記ケースの外周に周設されるシール材とから構成されるコネクタと、前記コネクタに一部が挿入されるカバーとを備え、
前記シール材の前記突出部分の内周に沿って第１の凸条が形成され、
前記コネクタに挿入される前記カバーの一部の外周面に、前記第１の凸条が周状に押圧するようにして当接されると共に、
前記シール材の外周に沿って第２の凸条が形成され、
電子機器の筐体の装着部の内周面を周状に押圧して当接可能に前記第２の凸条が設けられていることを特徴とする電子機器の防水構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話の充電コネクタなど防水仕様の電子機器のコネクタ、電子機器のプラグ及び電子機器の防水構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の電子機器は、充電やデータ転送のためのコネクタを有するが、このコネクタ内に水が浸入して故障することを防止するために、コネクタが設けられる電子機器の筐体の開口部にＯリングが設けられているカバーを嵌め込み、防水構造とすることが一般的に行われている。
【０００３】
この防水構造のカバー２１０は、図９（ａ）に示すように、正面視矩形のカバー本体２１１と、カバー本体２１１から挿入側に突出して設けられる略楕円形の突出部２１２とを有し、突出部２１２の外周には凹溝２１３が形成されている。凹溝２１３にはＯリング２１４が沿うように嵌め込まれて取り付けられている。
【０００４】
また、電子機器の筐体には、図９（ｂ）に示すように、略有底楕円筒形の開口部２２０が設けられ、開口部２２０の奥壁２２１には孔部２２２が形成されている。コネクタ２３０は、その先端を孔部２２２に配置するようにして、開口部２２０の奥側に配置される。コネクタ２３０のシェル２３１とコンタクト端子２３２は回路基板２３３に接続されている。
【０００５】
そして、カバー２１０を開口部２２０に嵌め込み、Ｏリング２１４を開口部２２０の内周面２２３に全周に亘って押圧するように当接させ、Ｏリング２１４と内周面２２３との当接箇所よりも内部に水が浸入することを防止するようになっている。尚、同様の構造が特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１１１７２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記防水構造におけるカバー２１０は、カバー本体２１１と、突出部２１２の凹溝２１３よりもカバー本体２１１寄りの部分と、Ｏリング２１４と、突出部２１２の凹溝２１３よりも挿入側の部分との言わば４層の構造となるため、その厚さｔ１’は３ｍｍ程度の厚いものとなる。そのため、開口部２２０とコネクタ２３０の設置部分は、例えば８．５ｍｍ程度の長い奥行きｔ２’を必要とし、電子機器の筐体における占有面積が大きくなる。更に、この大きなカバー２１０を収容する開口部２２０を設ける必要があるため、電子機器の筐体の厚さも厚くなる。
【０００８】
即ち、この厚いカバー２１０よりも奥まった位置にコネクタ２３０を配置する必要から、電子機器の筐体内の開きスペースが小さくなり、基板や配線のレイアウト設計、実装回路の増加、バッテリーの大型化が制約されるという問題を生ずる。更に、電子機器の筐体の薄型化や小型化を図ることも難しい。また、凹溝２１３にＯリング２１４を嵌め込むカバー２１０は大型で且つＯリング２１４の嵌め込み工程を要することから、製造コストが高くなると共に、部品点数が増加して歩留まりが低下するという問題もある。
【０００９】
本発明は上記問題点を解消するために提案するものであって、電子機器の筐体内の開きスペースを拡げ、基板や配線のレイアウト設計の自由度向上、実装回路の増加、バッテリーの大型化を図ることができると共に、電子機器の筐体の薄型化や小型化を図ることができる電子機器のコネクタ、電子機器のプラグ及び電子機器の防水構造を提供することを目的とする。また、本発明の他の目的は、カバーの製造コストを低減することができると共に、歩留まりを高めることができる電子機器のコネクタ、電子機器のプラグ及び電子機器の防水構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子機器のコネクタは、略筒状のケースと、前記ケース内に導入されるコネクタ側端子と、前記ケースのプラグ挿入側の端部近傍に前記プラグ挿入側に突出するように設けられ、前記ケースの外周に周設されるシール材とを備え、前記シール材の前記突出部分の内周に沿って第１の凸条が形成され、挿入されるカバーの一部の外周面を周状に押圧して当接可能に前記第１の凸条が設けられており、前記シール材の外周に沿って第２の凸条が形成され、電子機器の筐体の装着部の内周面を周状に押圧して当接可能に前記第２の凸条が設けられていることを特徴とする。
この構成によれば、ケース外周のプラグ挿入側に突出するシール材の第１の凸条をカバーの一部に当接して防水シールを行うことにより、カバーを薄いものとして、電子機器の筐体の開口縁により近い位置にコネクタを設置することが可能となる。従って、電子機器の筐体内の開きスペースを拡げ、基板や配線のレイアウト設計の自由度向上、実装回路の増加、バッテリーの大型化を図ることができる。また、カバーを簡易なものとして、電子機器の筐体の薄型化や小型化を図ることができ、又、カバーの製造コストを低減することができ、歩留まりを高めることができる。また、カバーを開けた状態でシール材が視認されるので、防水構造の特性をユーザーにアピールすることもできる。また、電子機器の筐体の装着部の内周面と第２の凸条とを当接して防水シールを行うことにより、筐体とシール材との間から筐体内に水が浸入することを防止することができる。また、コネクタケースの端部近傍のシール材により、カバーからコネクタ内に至る水の浸入経路に対する防水と、電子機器の筐体とコネクタとの間から筐体内に至る水の浸入経路に対する防水とを同時に集約して行うことができる。
【００１１】
本発明の電子機器のコネクタは、前記第１の凸条が、前記挿入されるプラグの一部と前記挿入されるカバーの一部の双方の外周面を周状に押圧して当接可能に設けられていることを特徴とする。
この構成によれば、第１の凸条により、カバーを取り付けた状態の防水を図ることができると共に、プラグを挿入した状態での防水も図ることができる。
【００１２】
本発明の電子機器のコネクタは、前記第１の凸条が前側をプラグ挿入側とする断面視略背びれ状に形成されていることを特徴とする。
この構成によれば、カバーの一部やプラグの一部と頻繁に擦れる第１の凸条をプラグ挿入側と逆側に倒れるような形で当接することができ、第１の凸条の摩耗を防止して耐久性を高めることができる。これに対して、上記従来例のカバーによる防水構造は、開閉動作によるＯリングの摩耗が早く、耐久性に劣る。
【００１３】
本発明の電子機器のコネクタは、前記第２の凸条が前記第１の凸条よりもプラグ挿入側と逆側に寄った位置に形成されていることを特徴とする。
この構成によれば、コネクタをプラグ挿入側と逆側から筐体の装着部に挿入する際に、第２の凸条が装着部の内周面を押圧しながら挿入する距離を短くし、コネクタを挿入しやすくすることができる。
【００１４】
本発明の電子機器のコネクタは、前記第２の凸条よりもプラグ挿入側に寄った位置に、前記第２の凸条よりも高さが低い凸部が前記シール材の外周に沿って形成されていることを特徴とする。
この構成によれば、ケースに装着されたシール材を装着部内に挿入する際に凸部を装着部内周面に接触する逃げ部として機能させ、ケースに装着されたシール材の基本的な外径を電子機器の筐体の装着部の内周面の内径よりも僅かに小さくしてクリアランスを設け、ケースに装着されたシール材を装着部内に簡単に挿入して歪みのない正常な位置で安定させることができる。
【００１５】
本発明の電子機器のコネクタは、前記ケースが樹脂製であり、前記シール材が前記ケースの樹脂より軟らかい樹脂製であることを特徴とする。
この構成によれば、例えばケースの樹脂を硬質樹脂、シール材の樹脂をそれより柔らかい軟質樹脂とすることにより、ケースの形状を維持し、取付作業等の作業性を向上することができると共に、シール材の弾性で電子機器の筐体とシール材との間から水が浸入することをより確実に防止することができる。
【００１６】
本発明の電子機器のコネクタは、前記樹脂製のシール材が前記樹脂製のケースに溶着されていることを特徴とする。
この構成によれば、ケースとシール材の間から水が浸入することを完全に防止することができる。
【００１７】
本発明の電子機器のコネクタは、前記ケースの奥部に別のシール材が設けられていることを特徴とする。
この構成によれば、コネクタの開放時や万一シール材に不具合が生じた場合等に、コネクタの奥側に設けられる回路基板に水が浸入することをより確実に防止することができると共に、カバーの閉め忘れ時の防水対策を施すことができる。更に、インサート成形せずに別のシール材を設ける場合には、複雑な金型が不要になりコスト低減できると共に、不良化率を低減することができ、又、コネクタの形状の自由度を高めることもできる。
【００１８】
本発明の電子機器のプラグは、当接部が設けられ、本発明の電子機器のコネクタの前記第１の凸条に前記当接部の外周面が周状に押圧され当接されるようにして、前記コネクタに挿入されることを特徴とする。
この構成によれば、ケース外周のプラグ挿入側に突出するシール材の第１の凸条をプラグの一部に当接して防水シールを行うことにより、プラグを挿入した状態での防水を図ることができる。
【００１９】
本発明の電子機器の防水構造は、略筒状のケースと、前記ケース内に導入されるコネクタ側端子と、前記ケースのプラグ挿入側の端部近傍に前記プラグ挿入側に突出するように設けられ、前記ケースの外周に周設されるシール材とから構成されるコネクタと、前記コネクタに一部が挿入されるカバーとを備え、前記シール材の前記突出部分の内周に沿って第１の凸条が形成され、前記コネクタに挿入される前記カバーの一部の外周面に、前記第１の凸条が周状に押圧するようにして当接されると共に、前記シール材の外周に沿って第２の凸条が形成され、電子機器の筐体の装着部の内周面を周状に押圧して当接可能に前記第２の凸条が設けられていることを特徴とする。
この構成によれば、ケース外周のプラグ挿入側に突出するシール材の第１の凸条をカバーの一部に当接して防水シールを行うことにより、カバーを薄いものとして、電子機器の筐体の開口縁により近い位置にコネクタを設置することが可能となる。従って、電子機器の筐体内の開きスペースを拡げ、基板や配線のレイアウト設計の自由度向上、実装回路の増加、バッテリーの大型化を図ることができる。また、カバーを簡易なものとして、電子機器の筐体の薄型化や小型化を図ることができ、又、カバーの製造コストを低減することができ、歩留まりを高めることができる。また、カバーを開けた状態でシール材が視認されるので、防水構造の特性をユーザーにアピールすることもできる。また、電子機器の筐体の装着部の内周面と第２の凸条とを当接して防水シールを行うことにより、筐体とシール材との間から筐体内に水が浸入することを防止することができる。また、コネクタケースの端部近傍のシール材により、カバーからコネクタ内に至る水の浸入経路に対する防水と、電子機器の筐体とコネクタとの間から筐体内に至る水の浸入経路に対する防水とを同時に集約して行うことができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、カバーを薄いものとして、電子機器の筐体の開口縁により近い位置にコネクタを設置することが可能となる。従って、電子機器の筐体内の開きスペースを拡げ、基板や配線のレイアウト設計の自由度向上、実装回路の増加、バッテリーの大型化を図ることができる。また、カバーを簡易なものとして、電子機器の筐体の薄型化や小型化を図ることができ、又、カバーの製造コストを低減することができ、歩留まりを高めることができる。また、カバーを開けた状態でシール材が視認されるので、防水構造の特性をユーザーにアピールすることもできる。また、コネクタ内への水の浸入による内部回路の破壊を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）は第１実施形態の電子機器のコネクタを収容する筐体の部分斜視図、（ｂ）はその部分平面図。
【図２】（ａ）は第１実施形態の電子機器のコネクタを収容する筐体の正面図、（ｂ）は同図（ａ）の筐体からカバーを取った状態の正面図。
【図３】図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図。
【図４】（ａ）は第１実施形態の電子機器のコネクタの平面図、（ｂ）は同図（ａ）のコネクタの側面図。
【図５】筐体に取り付けられるカバーの斜視図。
【図６】（ａ）は第１実施形態の電子機器のコネクタを収容する筐体にプラグが挿入された状態を示す部分斜視図、（ｂ）はその正面図。
【図７】図６（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図。
【図８】プラグの斜視図。
【図９】（ａ）は従来例のカバーの斜視図、（ｂ）は従来例の電子機器のコネクタの防水構造を示す縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
次に、本発明による実施形態の電子機器のコネクタ及びプラグについて説明する。
【００２３】
〔実施形態の電子機器のコネクタ及びプラグ〕
本実施形態の電子機器のコネクタ１は、携帯電話機の充電コネクタ等に用いられるものであり、図１〜図３に示すように、携帯電話など電子機器の筐体１０内に収容される。筐体１０は、本体１１と、蓋体１２とから構成される。本体１１は、上面開放の箱状に形成されており、前面１１１には中央に凹部１１２が設けられ、その中央に開口１１３が形成されている。凹部１１２にはヒンジ部１３１を係合部１１４に係合することによりカバー１３が設けられ、ヒンジ部１３１によって開閉可能なカバー１３により、凹部１１２は通常の状態では閉塞されている（図５参照）。尚、カバー１３及びその突出部１３２は、例えば硬質エラストマー、或いは硬質エラストマーの外面にポリカーボネートを設けた硬質樹脂によるもの等とすると好適である。
【００２４】
開口１１３の周囲は、正面視略四角筒状の装着部１１５になっており、この装着部１１５の内周面１１６に後述するシール材６を押圧するように当接して、装着部１１５にコネクタ１が装着される。また、蓋体１２は、平面視略矩形板状であり、本体１１の開放側に配置され、本体１１に固定されている。
【００２５】
コネクタ１は、図３及び図４に示すように、略筒状のケース２と、ケース２内に導入されるコネクタ側端子であるコンタクト端子３及び接地端子４と、ケース２の内側に装着されて接地端子４と導通される金属製のシェル５と、ケース２のプラグ挿入側の端部近傍にプラグ挿入側に突出するように設けられ、ケース２の外周に周設されるシール材６とを備える。
【００２６】
ケース２は、正面視略長方形の略四角筒形であり、ポリカーボネート樹脂或いはＡＢＳ樹脂等の硬質樹脂で形成される。ケース２内の奥側寄りには、ケース２内を略閉塞するようにして支持部２１が壁状に設けられている。支持部２１には貫通孔２２が形成され、コンタクト端子３が貫通孔２２に挿入されて支持部２１で支持されるようにして配置され、ケース２内に導入されている。コンタクト端子３は、ケース２の奥側から導出され、筐体１０内に配置されている回路基板８に電気的に接続されている。
【００２７】
また、支持部２１には図示省略する貫通孔が別途形成され、この貫通孔に挿入されて接地端子４が配置されている。接地端子４は、ケース２内に導入されて、後述するケース２内に内装されている導電性のシェル５に電気的に接続され、接地端子４は、ケース２の奥側から導出され、回路基板８に電気的に接続されている。コンタクト端子３と接地端子４、或いはコンタクト端子３と接地端子４及びシェル５は、ケース２内に導入されるコネクタ側端子に相当する。
【００２８】
ケース２の軸方向略中央の外周には、フランジ部２３が周囲に突出して周状に形成されており、フランジ部２３のプラグ挿入側には、係合凹部２４が外周面に沿って溝状に形成されている。フランジ部２３のプラグ挿入側の面には、後述するシール材６の奥側の端面が当接し、係合凹部２４にはシール材６の奥側の端部が係合するようになっている。尚、係合凹部２４はケース２の外周面に沿って所定間隔を開けて点状に形成することも可能であり、又、係合凹部２４を設けない構成とすることも可能である。
【００２９】
シェル５は、正面視略長方形の略四角筒形であり、その外形寸法はケース２の内形寸法と同一か僅かに小さくなっており、ケース２内に内装される。支持部２１のプラグ挿入側の周縁には嵌合溝２５が形成されており、シェル５は、その奥側の端部を嵌合溝２５に嵌合して取り付けられる。
【００３０】
シール材６は、ケース２の樹脂よりも軟らかい軟質樹脂、例えばシリコンエラストマー等のエラストマーなどで形成される。シール材６は、ケース２の端部からプラグ挿入側に突出するように設けられていると共に、その奥側の端部で内側に突出形成されている係合部６１を係合凹部２４に係合するようにして、ケース２の外周に周設されている。また、シール材６の奥側に端部には外側に突出する張出部６２が形成されており、コネクタ１は、張出部６２が装着部１１５の端面に当接して装着部１１５に取り付けられるようになっている。
【００３１】
シール材６は、ケース２に溶着され、ケース２との境界面が溶け合って一体化されており、ケース２の外周面、係合凹部２４、フランジ部２３のプラグ挿入側の面に溶着されている。尚、シール材６は、ケース２に溶着せずに単に嵌め込む、或いは接着剤で接着する等で設けることも可能である。
【００３２】
シール材６のプラグ挿入側の突出部分には、その内周に沿って内側に突出するようにして第１の凸条６３が形成され、第１の凸条６３は、挿入されるカバー１３の一部である突出部１３２の外周面と、挿入されるプラグ３０の一部である当接部３１の外周面とを周状に押圧して当接可能に設けられている（図３、図７参照）。第１の凸条６３は、前側をプラグ挿入側とする断面視略背びれ状に形成されており、カバー１３の突出部１３２やプラグ３０の当接部３１を挿入した際に、突出部１３２や当接部３１と頻繁に擦れる第１の凸条６３をプラグ挿入側と逆側に倒れるような形で当接することができ、第１の凸条６３の摩耗を防止して耐久性を高めることが可能な構成である。
【００３３】
第１の凸条６３よりもプラグ挿入側と逆側に寄った位置には、シール材６の外周に沿って外側に突出するようにして第２の凸条６４が形成され、第２の凸条６４は、電子機器の筐体１０の装着部１１５の内周面１１６を周状に押圧して当接可能に設けられている。本例の第２の凸条６４は、断面視略山形として装着部１１５内に挿入しやすく且つ挿入後の安定性を高くしているが、断面視略半円形など他の形状とすることも可能である。
【００３４】
更に、第２の凸条６４よりもプラグ挿入側に寄った位置には、第２の凸条６４よりも高さが低い凸部６５が、シール材６の外周に沿って外側に突出するように形成されている。シール材６の外周面６６の外形寸法は、電子機器の筐体１０の装着部１１５の内周面１１６の内形寸法よりも僅かに小さく形成され、第２の凸条６４が装着部内周面１１６に当接すると共に、凸部６５も装着部１１５の内周面１１６に当接するようになっている。尚、凸部６５は周状の凸条に形成する他、周状に所定間隔を開けて点状に形成する構成とすることも可能である。
【００３５】
また、ケース２の奥部の周壁と支持部２１とで形成される空間には、接着剤等で別のシール材７が充填して設けられ、コネクタ１の奥側に設けられる回路基板８への水の浸入をより確実に防止している。尚、例えばコンタクト端子３及び接地端子４等をケース２にインサート成形して設け、別のシール材７を設けない構成とすることも可能である。
【００３６】
そして、コネクタ１は、電子機器の筐体１０に内装されて接続装置を構成し、コネクタ１は、装着部１１５にシール材６の部分を挿入するようにして設けられ、第２の凸条６４、凸部６５が、装着部１１５の内周面１１６に押圧するようにして当接される。筐体１０の装着部１１５の内周面１１６と第２の凸条６４との当接による防水シールで、筐体１０とシール材６との間から筐体１０内に水が浸入することが防止される。
【００３７】
この接続装置で不使用時にカバー１３が閉じられている状態では、図３に示すように、カバー１３の突出部１３２の外周面にシール材６の第１の凸条６３が周状に押圧して当接し、カバー１３の突出部１３２とシール材６の第１の凸条６３とのシールにより、コネクタ１内への水の浸入が防止される。この突出部１３２の外周面に当接されているときの第１の凸部６３は、突出部１３２の挿入側と逆側に倒れるような形で当接され、突出部１３２が抜かれると断面視略背びれ状の形に復帰する。
【００３８】
この防水構造では、カバー１３のカバー本体１３３の厚さｔ１を１．５ｍｍ程度として上記従来例のカバー２１０の厚さｔ１’の３ｍｍ程度より薄くし、カバー本体１３３とコネクタ１との設置部分の奥行きｔ２を７．５ｍｍ程度として、開口部２２０とコネクタ１の設置部分の奥行きｔ２’の８．５ｍｍ程度より薄くできる。この奥行きの減少により、高密度に部品が実装される電子機器で、筐体１０内の開きスペースを拡大することができる。
【００３９】
また、この接続装置でカバー１３を開けてプラグ３０が挿入されている状態では、図６〜図８に示すように、プラグ３０の当接部３１の外周面にシール材６の第１の凸条６３が周状に押圧して当接し、プラグ３０の当接部３１とシール材６の第１の凸条６３とのシールにより、コネクタ１内への水の浸入が防止される。この当接部３１の外周面に当接されているときの第１の凸部６３も、プラグ挿入側と逆側に倒れるような形で当接され、プラグ３０が抜かれると断面視略背びれ状の形に復帰する。
【００４０】
本実施形態の電子機器のコネクタ１、プラグ３０或いは防水構造によれば、シール材６の第１の凸条６３をカバー１３の一部やプラグ３０の一部に当接して防水シールを行うことにより、カバー１３を薄いものとして、電子機器の筐体１０の開口縁により近い位置にコネクタ１を設置することが可能となる。従って、電子機器の筐体１０内の開きスペースを拡げ、基板や配線のレイアウト設計の自由度向上、実装回路の増加、バッテリーの大型化を図ることができる。また、カバー１３を簡易なものとして、電子機器の筐体１０の薄型化や小型化を図ることができ、又、カバー１３の製造コストを低減することができ、部品点数を少なくし、歩留まりを高めることができる。また、カバー１３を開けた状態でシール材６が視認されるので、防水構造の特性をユーザーにアピールすることもできる。
【００４１】
また、第１の凸条６３により、カバー１３を取り付けた状態の防水を図ることができると共に、プラグ３０を挿入した状態での防水も図ることができ、双方の防水を集約して行うことができる。また、頻繁に擦れる第１の凸条６３をプラグ挿入側と逆側に倒れるような形で当接することができ、第１の凸条６３の摩耗を防止して耐久性を高めることができる。
【００４２】
また、筐体１０の装着部１１５の内周面１１６と第２の凸条６４とを当接して防水シールを行うことにより、筐体１０とシール材６との間から筐体１０内に水が浸入することを防止することができる。また、シール材６により、カバー１３からコネクタ１内に至る水の浸入経路に対する防水と、筐体１０とコネクタ１との間から筐体１内に至る水の浸入経路に対する防水とを同時に集約して行うことができる。また、第２の凸条６４を第１の凸条６３よりもプラグ挿入側と逆側に寄った位置に形成することにより、コネクタ１をプラグ挿入側と逆側から筐体１０の装着部１１５に挿入する際に、第２の凸条６４が装着部１１５の内周面１１６を押圧しながら挿入する距離を短くし、コネクタ１を挿入しやすくすることができる。
【００４３】
また、ケース２に装着されたシール材６を装着部１１５内に挿入する際に凸部６５を装着部内周面１１６に接触する逃げ部として機能させ、ケース２に装着されたシール材６の外周面６６の外径を装着部１１５の内周面１１６の内径よりも僅かに小さくしてクリアランスを設け、ケース２に装着されたシール材６を装着部１１５内に簡単に挿入して歪みのない正常な位置で安定させることができる。更に、凸部６５を周状の凸条にして装着部１１５の内周面１１６に押圧するように当接する構成とした場合には、第２の凸条６４と凸部６５の双方で、コネクタ１と筐体１０との間からの水の浸入をより一層確実に防止できる。
【００４４】
また、例えばケース２の樹脂を硬質樹脂、シール材６の樹脂をそれより柔らかい軟質樹脂とすることにより、ケース２の形状を維持し、取付作業等の作業性を向上することができると共に、シール材６の弾性で筐体１０とシール材６との間から水が浸入することをより確実に防止することができる。
【００４５】
また、ケース２とシール材６を溶着することにより、ケース２とシール材６の間から水が浸入することを完全に防止することができる。また、ケース２の奥部に別のシール材７を設けることにより、コネクタ１の開放時や万一シール材６に不具合が生じた場合等に、コネクタ１の奥側に設けられる回路基板８に水が浸入することをより確実に防止することができると共に、カバー１３の閉め忘れ時の防水対策を施すことができる。更に、インサート成形せずに別のシール材７を設ける場合には、複雑な金型が不要になりコスト低減できると共に、不良化率を低減することができ、又、コネクタ１の形状の自由度を高めることもできる。
【００４６】
〔実施形態の変形例等〕
本明細書開示の発明は、各発明、実施形態、各例の構成の他に、適用可能な範囲で、これらの部分的な構成を本明細書開示の他の構成に変更して特定したもの、或いはこれらの構成に本明細書開示の他の構成を付加して特定したもの、或いはこれらの部分的な構成を部分的な作用効果が得られる限度で削除して特定した上位概念化したものを含むものである。そして、下記変形例等も包含する。
【００４７】
例えば上記実施形態のコネクタ１や防水構造は、携帯電話機以外にも各種の電子機器の構造に使用することが可能であり、例えば電子書籍端末、パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ等のコネクタを有する各種電子機器の構造に用いることができる。また、電子機器の筐体１０の構成も本発明の趣旨の範囲内で適宜である。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、例えば携帯電話、電子書籍端末、パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ等のコネクタを有する各種電子機器に利用することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１、２３０…コネクタ  ２…ケース  ２１…支持部  ２２…貫通孔  ２３…フランジ部  ２４…係合凹部  ２５…嵌合溝  ３、２３２…コンタクト端子  ４…接地端子  ５、２３１…シェル  ６…シール材  ６１…係合部  ６２…張出部  ６３…第１の凸条  ６４…第２の凸条  ６５…凸部  ６６…外周面  ７…別のシール材  ８、２３３…回路基板  １０…筐体  １１…本体  １１１…前面  １１２…凹部  １１３…開口  １１４…係合部  １１５…装着部  １１６…内周面  １２…蓋体  １３…カバー  １３１…ヒンジ部  １３２…突出部  １３３…カバー本体  ３０…プラグ  ３１…当接部  ２１０…カバー  ２１１…カバー本体  ２１２…突出部  ２１３…凹溝  ２１４…Ｏリング  ２２０…開口部  ２２１…奥壁  ２２２…孔部  ２２３…内周面  ｔ１…カバー本体の厚さ  ｔ１’…カバーの厚さ  ｔ２…カバー本体とコネクタとの設置部分の奥行き  ｔ２’…開口部とコネクタの設置部分の奥行き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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