(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持板の半導体チップ実装領域及び半導体チップの裏面の一方に、第１金属を含む層及び第２金属を含む層の一方を形成し、
前記半導体チップ実装領域及び前記半導体チップの裏面の他方の、前記第１金属を含む層及び前記第２金属を含む層の一方が形成された領域の一部に相当する領域に、前記第１金属を含む層及び前記第２金属を含む層の他方を形成し、
前記半導体チップ実装領域に前記半導体チップを位置合わせし、前記第１金属及び前記第２金属を含む合金を含む層を形成して、前記半導体チップを前記半導体チップ実装領域に接合することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１金属を含む層及び前記第２金属を含む層の一方を、前記半導体チップ実装領域及び前記半導体チップの裏面の一方の全面に形成し、
前記第１金属を含む層及び前記第２金属を含む層の他方を、前記半導体チップ実装領域及び前記半導体チップの裏面の他方の一部に形成することを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
支持板と、
前記支持板上に設けられた半導体チップと、
前記支持板と前記半導体チップとの間に設けられ、前記支持板及び前記半導体チップのいずれか一方に接合された金属を含む層と、
前記支持板と前記半導体チップとの間に設けられ、前記支持板と前記半導体チップとを接合している、前記金属を合金化した合金を含む層とを備え、
前記金属を含む層は、前記合金を含む層の側方の周囲に設けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
支持板と、
前記支持板上に設けられた半導体チップと、
前記支持板と前記半導体チップとの間に設けられ、前記支持板及び前記半導体チップのいずれか一方に接合された金属を含む層と、
前記支持板と前記半導体チップとの間に設けられ、前記支持板と前記半導体チップとを接合している、前記金属を合金化した合金を含む層とを備え、
前記金属を含む層は、前記合金を含む層の側方の周囲に設けられている半導体装置を備えることを特徴とする電源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及びその製造方法、電源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、キャリア走行層及びキャリア供給層を含む半導体積層構造を有する高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ：high electron mobility transistor）がある。
近年、ＧａＮ系の化合物半導体であるＡｌＧａＮ／ＧａＮのヘテロ接合を利用し、ＧａＮを電子走行層とし、ＡｌＧａＮを電子供給層として用い、これらを積層したＨＥＭＴ構造を備えるＧａＮ−ＨＥＭＴの開発が活発である。
【０００３】
ＧａＮは、バンドギャップが約３．４ｅＶであり、Ｓｉのバンドギャップ（約１．１ｅＶ）及びＧａＡｓのバンドギャップ（約１．４ｅＶ）よりも大きく、高い破壊電界強度を有する材料である。また、ＧａＮは、大きい飽和電子速度を有する材料である。このため、ＧａＮは、高電圧動作が可能で、高出力が得られる電源用半導体装置を実現するための材料として極めて有望である。また、ＧａＮ−ＨＥＭＴは、例えば、電子装置に備えられる電源装置に用いられる高効率のスイッチング素子や電気自動車に用いられる高耐圧の電力デバイスとして期待されている。
【０００４】
このようなＧａＮ−ＨＥＭＴを備える半導体チップは、回路基板やリードフレームのステージなどの支持板上に実装されることになる。
なお、半導体チップを支持板上に実装する技術としては、例えばはんだや接着剤などのダイボンディング剤を用いて、半導体チップの裏面を支持板の半導体チップ実装領域に接合することで、半導体チップを支持板上に実装する技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１５６４３７号公報
【特許文献２】特開平６−１３２４４２号公報
【特許文献３】特開昭５８−２０７６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、半導体チップを支持板上に実装する場合、次のようにして、半導体チップの裏面を、ダイボンディング剤を用いて、支持板の半導体チップ実装領域に接合することが考えられる。
つまり、まず、半導体チップ実装領域及び半導体チップの裏面の一方の全面にダイボンディング剤を塗布する。なお、半導体チップ実装領域及び半導体チップの裏面の他方にはダイボンディング剤を塗布しない。次に、半導体チップを、支持板の半導体チップ実装領域に位置合わせする。そして、これらを加熱して、半導体チップの裏面を、ダイボンディング剤によって、支持板の半導体チップ実装領域に接合する。
【０００７】
しかしながら、このようにして支持板上に半導体チップを実装する場合、加熱接合する際に、ダイボンディング剤が不均一に分布する（例えばはんだの濡れ広がりが不均一になる）などの要因によって、半導体チップが移動や回転等の位置ずれを生じてしまう。例えば、図１１に示すように、回路基板やリードフレームのステージなどの支持板１００上の半導体チップ実装領域１０１に対して、半導体チップ１０２の位置がずれてしまう。
【０００８】
そこで、回路基板やリードフレームのステージなどの支持板上に半導体チップを実装する際に、半導体チップが移動や回転等の位置ずれを生じないようにしたい。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本半導体装置及び電源装置は、支持板と、支持板上に設けられた半導体チップと、支持板と半導体チップとの間に設けられ、支持板及び半導体チップのいずれか一方に接合された金属を含む層と、支持板と半導体チップとの間に設けられ、支持板と半導体チップとを接合している、金属を合金化した合金を含む層とを備え、金属を含む層は、合金を含む層の側方の周囲に設けられていることを要件とする。
本半導体装置の製造方法は、支持板の半導体チップ実装領域及び半導体チップの裏面の一方に、第１金属を含む層及び第２金属を含む層の一方を形成し、半導体チップ実装領域及び半導体チップの裏面の他方の、第１金属を含む層及び第２金属を含む層の一方が形成された領域の一部に相当する領域に、第１金属を含む層及び第２金属を含む層の他方を形成し、半導体チップ実装領域に半導体チップを位置合わせし、第１金属及び第２金属を含む合金を含む層を形成して、半導体チップを半導体チップ実装領域に接合することを要件とする。
【発明の効果】
【００１０】
したがって、本半導体装置及びその製造方法、電源装置によれば、回路基板やリードフレームのステージなどの支持板上に半導体チップを実装する際に、半導体チップが移動や回転等の位置ずれを生じないようにすることができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は、第１実施形態にかかる半導体装置の製造方法及び半導体装置の構成を示す模式図であって、（Ａ）、（Ｂ）は平面図であり、（Ｃ）、（Ｄ）は断面図である。
【図２】第１実施形態にかかる半導体装置の構成を示す模式的平面図である。
【図３】第１実施形態にかかる半導体装置の構成を示す模式的断面図である。
【図４】従来のダイボンディング剤を用いた場合の課題を説明するための模式的断面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は、第１実施形態の一の変形例にかかる半導体装置の製造方法及び半導体装置の構成を示す模式図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）、（Ｃ）は断面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は、第１実施形態の他の変形例にかかる半導体装置の製造方法及び半導体装置の構成を示す模式図であって、（Ａ）、（Ｂ）は平面図であり、（Ｃ）、（Ｄ）は断面図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｄ）は、第１実施形態の他の変形例にかかる半導体装置の製造方法及び半導体装置の構成を示す模式図であって、（Ａ）、（Ｂ）は平面図であり、（Ｃ）、（Ｄ）は断面図である。
【図８】（Ａ）〜（Ｄ）は、第１実施形態の他の変形例にかかる半導体装置の製造方法及び半導体装置の構成を示す模式図であって、（Ａ）、（Ｂ）は平面図であり、（Ｃ）、（Ｄ）は断面図である。
【図９】第１実施形態の変形例にかかる半導体装置の構成を示す模式的断面図である。
【図１０】第２実施形態にかかる電源装置に含まれるＰＦＣ回路の構成を示す模式図である。
【図１１】本発明の課題を説明するための模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面により、本発明の実施の形態にかかる半導体装置及びその製造方法、電源装置について説明する。
［第１実施形態］
まず、第１実施形態にかかる半導体装置及びその製造方法について、図１〜図４を参照しながら説明する。
【００１３】
本実施形態にかかる半導体装置は、窒化物系（例えばＧａＮ系）の化合物半導体を用いた化合物半導体装置であって、キャリア走行層及びキャリア供給層を含む窒化物半導体積層構造を備える半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージである。なお、半導体チップを、半導体素子、あるいは、大電流で動作するパワー半導体素子ともいう。
以下、ディスクリートパッケージを例に挙げて説明する。
【００１４】
本半導体装置は、図２、図３に示すように、半導体チップ１と、半導体チップ１を搭載するステージ２と、接合層３と、ゲートリード２１と、ソースリード２２と、ドレインリード２３と、ボンディングワイヤ４（ここではＡｌワイヤ）と、封止樹脂７とを備える。なお、封止樹脂７を、モールド樹脂ともいう。また、ステージ２は、リードフレームのステージである。また、ステージ２を、支持板ともいう。
【００１５】
そして、ステージ２上に搭載された半導体チップ１のゲートパッド２４、ソースパッド２５及びドレインパッド２６は、それぞれ、ゲートリード２１、ソースリード２２及びドレインリード２３に、Ａｌワイヤ４によって接続されており、これらが封止樹脂７によって封止されている。
ここでは、半導体チップ１の裏面（基板裏面）が固定されたステージ２は、ドレインリード２３と電気的に接続されている。なお、これに限られるものではなく、ステージ２がソースリード２２と電気的に接続されるようにしても良い。
【００１６】
ここでは、半導体チップ１は、ＧａＮ電子走行層及びＡｌＧａＮ電子供給層を含むＧａＮ系半導体積層構造を有するＧａＮ−ＨＥＭＴを備え、例えば電子機器や電源装置に備えられるスイッチング素子に用いられる電源向けのＧａＮ−ＨＥＭＴチップである。このＧａＮ系ＨＥＭＴチップ１は、ＧａＮ系半導体積層構造の上方にゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を備え、これらの電極の上方に絶縁膜及び配線を含む配線層を備え、ゲートパッド２４、ソースパッド２５、ドレインパッド２６が表面に露出している。なお、ＧａＮ−ＨＥＭＴを、ＧａＮ系ＨＥＭＴともいう。また、ＧａＮ−ＨＥＭＴチップを、ＧａＮ系ＨＥＭＴチップともいう。
【００１７】
次に、本実施形態にかかる半導体装置（ディスクリートパッケージ）の製造方法について説明する。なお、これを半導体チップの実装方法ともいう。
まず、キャリア走行層及びキャリア供給層を含む窒化物半導体積層構造を備える半導体チップ１を、リードフレームのステージ２上に固定する。
次に、例えばＡｌワイヤなどのワイヤ４を用いたボンディングによって、半導体チップ１のゲートパッド２４をゲートリード２１に接続し、ドレインパッド２６をドレインリード２３に接続し、ソースパッド２５をソースリード２２に接続する。
【００１８】
そして、例えばトランスファーモールド法によって樹脂封止を行なう。つまり、半導体チップ１を封止する封止樹脂７を形成する。
その後、リードフレームから切り離して、半導体装置（ディスクリートパッケージ）が得られる。
ところで、リードフレームのステージ２上に半導体チップ１を固定するのに、例えばはんだや熱伝導性樹脂からなる接着剤などのダイアタッチ剤を用いると、加熱接合する際に、半導体チップ１が移動や回転等の位置ずれを生じてしまう（図１１参照）。
【００１９】
そこで、本実施形態では、以下のようにして、半導体チップ１をリードフレームのステージ２上に固定するようにしている。
つまり、まず、図１（Ａ）に示すように、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの全面に、例えば電解めっき法によって、第１金属を含む層としてＡｇ層５を形成する。このＡｇ層５の厚さは、例えば約５μｍである。ここで、Ａｇ層５を形成する領域は、例えばレジストパターニングによって規定すれば良い。なお、半導体チップ実装領域２Ａの大きさ（面積）は、半導体チップ１の裏面の大きさ（面積）と同一である。また、半導体チップ実装領域２Ａを、リードフレーム実装エリアともいう。また、ここでは、リードフレームは、例えばＣｕに微量のＺｒ（ジルコニウム）を添加した材料からなる。
【００２０】
なお、この段階で、図５（Ａ）に示すように、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの周囲の領域に、第１金属及び第２金属の少なくとも一方と反応しない第３金属を含む層として、例えば電解めっき法によって、Ｓｎと濡れない（相溶しない）Ｃｒ層８を形成しても良い。このＣｒ層８の厚さは、例えば約２μｍとすれば良い。ここで、Ｃｒ層８を形成する領域は、例えばレジストパターニングによって規定すれば良い。これにより、後述するＳｎ層６の溶融時の染み出しを抑制することが可能となる。
【００２１】
次に、図１（Ｂ）に示すように、半導体チップ１の裏面の一部に、例えば電解めっき法によって、第２金属を含む層としてＳｎ層６を形成する。このＳｎ層６の厚さは、例えば約２．６μｍである。ここでは、半導体チップ１の裏面の中央部にＳｎ層６を形成する。このように、半導体チップ１の裏面の中央部にＳｎ層６を形成することで、後述の加熱接合時に、半導体チップ実装領域２Ａの周囲にＳｎ層６が染み出すのを抑制することが可能となる。ここで、Ｓｎ層６を形成する領域は、例えばレジストパターニングによって規定すれば良い。なお、Ｓｎ層６は、半導体チップ１の裏面の一部に形成されており、後述するように、Ａｇ層５と合金化することで、半導体チップ１を半導体チップ実装領域２Ａに位置決めする機能を有する。このため、Ｓｎ層６を、位置決め用金属層、あるいは、位置決め用バンプともいう。
【００２２】
この場合、半導体チップ１の裏面、例えばＧａＮ系半導体積層構造をサポートするＳｉＣ基板の裏面に、例えばＴｉ／Ｎｉ／Ａｕのメタライズ処理を施すのが好ましい。つまり、半導体チップ１の裏面に、例えばスパッタ法、めっき法（例えば電解めっき法、無電解めっき法）等によって、例えばＴｉ、Ｎｉ、Ａｕを順に積層させた密着層を形成した後、この密着層上にＳｎ層６を形成するのが好ましい。例えば、密着層を構成するＴｉ層、Ｎｉ層、Ａｕ層の膜厚は、それぞれ、約１００ｎｍ、約２００ｎｍ、約１００ｎｍとすれば良い。また、密着層を形成する領域は、例えばレジストパターニングによって規定すれば良い。なお、半導体チップ１の裏面にＳｎ層６を密着させるための密着層としては、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｕを順に積層させた密着層のほかに、Ｔｉ、Ｐｔ、Ａｕを順に積層させた密着層を用いることもできる。つまり、半導体チップ１の裏面、例えばＧａＮ系半導体積層構造をサポートするＳｉＣ基板の裏面に、例えばＴｉ／Ｐｔ／Ａｕのメタライズ処理を施しても良い。
【００２３】
そして、図１（Ｃ）に示すように、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａ上に半導体チップ１を位置合わせし、図１（Ｄ）に示すように、Ａｇ及びＳｎを含む合金を含む層としてＳｎ−Ａｇ合金層９を形成して、半導体チップ１をステージ２の半導体チップ実装領域２Ａに接合する。
つまり、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａに半導体チップ１を位置合わせし、半導体チップ実装領域２Ａの全面に形成されたＡｇ層５に、半導体チップ１の裏面の一部に形成されたＳｎ層６が接するように、半導体チップ１を半導体チップ実装領域２Ａにフェイスアップで搭載する。そして、約２２１℃以上の温度、最大約２４０℃の温度で加熱することで、Ｓｎ−Ａｇ合金層９を形成し、このＳｎ−Ａｇ合金層９によって半導体チップ１をステージ２の半導体チップ実装領域２Ａに接合する。これにより、半導体チップ１が、リードフレームのステージ２上に固定される。つまり、Ｓｎ−Ａｇ合金層９による金属接合によって、半導体チップ１がリードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａに確実に固着される。ここで、半導体チップ１とリードフレームのステージ２とを接合する接合材料としてのＳｎ−Ａｇ合金は、低い熱抵抗値を有するため、高い放熱効果が得られることになる。
【００２４】
なお、図５（Ａ）に示すように、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの周囲の領域にＣｒ層８を形成した場合には、図５（Ｂ）に示すように、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａ上に半導体チップ１を位置合わせし、図５（Ｃ）に示すように、Ｓｎ−Ａｇ合金層９を形成して、半導体チップ１をステージ２の半導体チップ実装領域２Ａに接合することになる。
【００２５】
上述のように、Ａｇ層５とＳｎ層６とを接触させた状態で、約２２１℃以上の温度にすると、ＡｇとＳｎの共晶反応によって、Ａｇ層５とＳｎ層６はこれらが接している部分が溶融し、合金化して、Ｓｎ−Ａｇ合金層９が形成される。なお、約２２１℃は、Ｓｎ−Ａｇ合金の融点、即ち、ＳｎとＡｇの二元状態図における固相線温度である。ここでは、Ｓｎ層６は、半導体チップ１の裏面の一部（ここでは中央部）に設けられているだけであるため、この部分のＡｇ層５とＳｎ層６が溶融し、合金化して、Ｓｎ−Ａｇ合金層９が形成される。ここで、ＡｇとＳｎは共晶反応となり、ＳｎとＡｇの二元状態図によれば、固相線温度約２２１℃以上で液相を生じ、それ以下の温度でＡｇ３Ｓｎ及びＳｎの固相を生じる。また、ＳｎとＡｇの二元状態図によれば、Ａｇ約７３．２ｗｔ％、Ｓｎ約２６．８ｗｔ％がＡｇ３Ｓｎの固溶限である。このため、Ｓｎ中へのＡｇの拡散溶解が進行してＡｇ約７３．２ｗｔ％を超えるとＡｇ３Ｓｎは固相になり、これ以上は、Ｓｎ中へのＡｇの拡散溶解が進行しない、即ち、Ａｇ層５及びＳｎ層６は溶融せず、濡れ広がらない。このため、Ａｇ層５及びＳｎ層６の膜厚の比が７３．２：２６．８になるようにすれば、Ｓｎ層６を形成した領域、即ち、半導体チップ１の裏面の一部（ここでは中央部）だけでＡｇ層５とＳｎ層６が溶融し、合金化して、Ｓｎ−Ａｇ合金層９が形成されるようにすることができる。また、Ａｇ層５及びＳｎ層６の膜厚の比が７３．２：２６．８になる場合よりもＡｇ層５の膜厚を大きくすれば、Ｓｎ層６を形成した領域、即ち、半導体チップ１の裏面の一部（ここでは中央部）よりも小さい領域だけでＡｇ層５とＳｎ層６が溶融し、合金化して、Ｓｎ−Ａｇ合金層９が形成されるようにすることができる。これにより、Ｓｎ層６を形成した領域に対向する領域以外の領域に形成されたＡｇ層５が溶融し、Ｓｎ−Ａｇ合金層９が濡れ広がらないようにすることができる。つまり、半導体チップ１の裏面の一部（ここでは中央部）に形成されたＳｎ層６及びこれに対向する領域に形成されたＡｇ層５だけが溶融し、それ以外の領域（ここでは中央部の外側の領域）に形成されたＡｇ層５は溶融せず固体のままになるため、半導体チップ１に移動や回転等の位置ずれが生じてしまうのを防ぐことができる。
【００２６】
このようにして製造された半導体装置の構成、即ち、半導体チップの実装構造は、以下のようになる。
つまり、本実施形態にかかる半導体装置は、図１（Ｄ）に示すように、ステージ２と、ステージ２上に設けられた半導体チップ１と、ステージ２と半導体チップ１との間に設けられたＡｇ層５及びＳｎ−Ａｇ合金層９からなる接合層３とを備える。ここでは、Ａｇ層５は、ステージ２に接合されている一方、半導体チップ１には接しているだけである。また、Ｓｎ−Ａｇ合金層９は、ステージ２と半導体チップ１とを接合している。また、Ｓｎ−Ａｇ合金層９は、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａの中央部に設けられており、Ａｇ層５は、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａの中央部の外側に設けられている。
【００２７】
また、図５（Ａ）に示すように、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの周囲の領域にＣｒ層８を形成した場合には、図５（Ｃ）に示すように、半導体チップ実装領域２Ａの周囲の領域に、Ｓｎ−Ａｇ合金層９に含まれているＳｎと反応しないＣｒ層８を備えることになる。また、半導体チップ１とＳｎ−Ａｇ合金層９との間に密着層を備える場合もある。
【００２８】
したがって、本実施形態にかかる半導体装置及びその製造方法によれば、リードフレームのステージ２上に半導体チップ１を実装する際に、半導体チップ１が移動や回転等の位置ずれを生じないようにすることができるという利点がある。
つまり、リードフレームのステージ２上に半導体チップ１を実装する際に、位置ずれ等の接合不良を生じることなく、半導体チップ１をリードフレームのステージ２上の所定の位置に高精度に固定（搭載）することができる。また、リードフレームのステージ２と半導体チップ１とを接合する接合層３に含まれるＳｎ−Ａｇ合金の融点は約２２１℃であり、半導体チップ１の動作時の温度よりも高くなるため、半導体チップ動作時の発熱に伴う位置ずれ等も防止することできる。さらに、本実施形態では、半導体チップ実装領域２Ａの中央部にＳｎ−Ａｇ合金層９が形成されるため、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの周囲の領域にＳｎ−Ａｇ合金層９が染み出すのを抑制することができる。特に、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの周囲の領域にＣｒ層８を形成した場合には、Ｓｎ−Ａｇ合金層９が染み出すのを確実に防止することができる。これにより、例えばワイヤボンディングによる接続面（ワイヤボンディング電極部）が汚染されないようにすることができる。この結果、信頼性の高い半導体装置を作製することが可能となり、歩留まりを大幅に向上させることができる。
【００２９】
なお、例えば図４に示すように、半導体チップ実装領域２Ａ及び半導体チップ１の裏面の一方の全面に、例えばはんだ、Ａｇペースト、熱伝導性接着剤等のダイボンディング剤１０３を塗布して、半導体チップ１をステージ２の半導体チップ実装領域２Ａに接合する場合、信頼性の高い半導体装置を作製するのは難しい。つまり、半導体チップ１が移動や回転等の位置ずれを生じたり、はんだの染み出しや樹脂硬化時の飛散などによってワイヤボンディングによるワイヤ４の接続面が汚染されてしまったりするため、信頼性の高い半導体装置を作製するのが難しい。
【００３０】
さらに、上述のようにして作製した半導体装置における半導体チップの動作時の熱抵抗値を測定したところ、約０．３℃／Ｗ以下であり、はんだによる接合によって作製した半導体装置と同等の熱抵抗値を示した。このように、上述のようにして半導体チップ１をリードフレームのステージ２に接合した場合であっても、Ａｇ層５やＳｎ−Ａｇ合金層９、及び、リードフレームのステージ２を介して、半導体チップ１の発熱を効率良く外部へ放熱させることが可能である。例えば、電子機器に備えられ、高電圧かつ高出力で動作させる電源用の半導体装置では、半導体チップ１から発生する発熱量が大きくなり、制御回路の信頼性に影響を与えるおそれがあるが、このように半導体チップ１の発熱を効率良く外部へ放熱させることができるため、高精度で、信頼性の高い半導体装置を実現することが可能である。
【００３１】
なお、上述の実施形態では、第１金属を含む層としてＡｇ層５を形成し、第２金属を含む層としてＳｎ層６を形成し、第１金属と第２金属との合金を含む層としてＳｎ−Ａｇ合金層９を形成しているが、第１金属を含む層、第２金属を含む層、第１金属及び第２金属を含む合金を含む層は、これらに限られるものではない。
つまり、第１金属を含む層５は、第１金属として、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｓｂのいずれかの金属を含む層であれば良い。また、第１金属を含む層５は、第１金属からなる第１金属層であっても良いし、第１金属と他の金属とを含む層であっても良いし、第１金属と樹脂とを含む層であっても良い。ここで、第１金属と樹脂とを含む層は、例えば第１金属の粉末が添加された樹脂層、即ち、第１金属が混合された熱伝導性樹脂層である。なお、樹脂層を接着剤ともいい、熱伝導性樹脂層を熱伝導性接着剤ともいう。なお、第１金属を含む層５を、第１金属と樹脂とを含む層とする場合、あるいは、第１金属を含む層５を、第１金属とフラックスとを含むペースト（例えばＡｇペースト）を用いて形成する場合、例えばディスペンス法、スクリーン印刷法などの印刷法などによって形成すれば良い。例えば、上述の実施形態において、第１金属を含む層５として、Ａｇ粉末を添加した樹脂層を形成する場合、例えば、平均粒径約５μｍのＡｇ粉末を約５０ｖｏｌ％含有するエポキシ系樹脂材料を、厚さ約５０μｍとなるように形成すれば良い。この場合も、上述の実施形態の場合と同様に、リードフレームのステージ２上に半導体チップ１を実装する際に、半導体チップ１が移動や回転等の位置ずれを生じないようにすることができる。また、このようにして作製した半導体装置における半導体チップ１の動作時の熱抵抗値を測定したところ、約０．５℃／Ｗ以下であり、熱伝導性接着剤による接合によって作製した半導体装置と同等の熱抵抗値を示した。このようにして半導体チップ１をリードフレームのステージ２に接合した場合であっても、Ａｇ及び樹脂を含む層５、Ｓｎ−Ａｇ合金及び樹脂を含む層９、及び、リードフレームのステージ２を介して、半導体チップ１の発熱を効率良く外部へ放熱させることが可能である。
【００３２】
また、第２金属を含む層６は、第２金属として、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｓｂのいずれかの第１金属と反応して合金を形成しうる金属、即ち、溶融・合金化する金属を含む層であれば良い。例えば、第２金属を含む層６は、第２金属として、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｂのいずれかの金属を含む層であれば良い。つまり、第２金属を含む層６は、ＳｎからなるＳｎ層であっても良いし、Ｓｎを主成分としてＢｉ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｂの少なくとも１種以上を含む材料からなる層であっても良いし、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｂのいずれか一の材料からなる層であっても良い。また、第２金属を含む層６は、第２金属からなる第２金属層であっても良いし、第２金属と他の金属とを含む層であっても良いし、第２金属と樹脂とを含む層であっても良い。ここで、第２金属と樹脂とを含む層は、例えば第２金属の粉末が添加された樹脂層、即ち、第２金属が混合された熱伝導性樹脂層である。なお、第２金属を含む層６を、第２金属と樹脂とを含む層とする場合、あるいは、第２金属を含む層を、第２金属とフラックスとを含むペースト（例えばＳｎペースト）を用いて形成する場合、例えばディスペンス法、スクリーン印刷法などの印刷法などによって形成すれば良い。例えば、上述の実施形態において、第２金属を含む層６を、Ｓｎペーストを用いて形成する場合、Ｓｎペーストを例えばスクリーン印刷法によって形成した後、Ｓｎの融点約２３２℃以上、最大温度約２５０℃で、約３０秒以上の条件でリフロー処理して、Ｓｎ層６を形成すれば良い。この場合も、上述の実施形態の場合と同様に、リードフレームのステージ２上に半導体チップ１を実装する際に、半導体チップ１が移動や回転等の位置ずれを生じないようにすることができる。また、このようにして作製した半導体装置における半導体チップ１の動作時の熱抵抗値を測定したところ、約０．３℃／Ｗ以下であり、はんだによる接合によって作製した半導体装置と同等の熱抵抗値を示した。このようにして半導体チップ１をリードフレームのステージ２に接合した場合であっても、Ａｇ層５、Ｓｎ−Ａｇ合金層９、及び、リードフレームのステージ２を介して、半導体チップ１の発熱を効率良く外部へ放熱させることが可能である。
【００３３】
また、第１金属及び第２金属を含む合金を含む層９は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｓｂのいずれかの第１金属、及び、第１金属と反応して合金を形成しうる第２金属を含む合金を含む層であれば良い。例えば、第１金属及び第２金属を含む合金を含む層は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｓｂのいずれかの第１金属、及び、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｂのいずれかの第２金属を含む合金を含む層であれば良い。また、第１金属及び第２金属を含む合金を含む層は、第１金属及び第２金属からなる合金層であっても良いし、第１金属と第２金属と他の金属とからなる合金層であっても良いし、第１金属及び第２金属を含む合金と第１金属又は第２金属とを含む層であっても良いし、第１金属及び第２金属を含む合金と樹脂とを含む層であっても良い。ここで、第１金属及び第２金属を含む合金と樹脂とを含む層は、例えば第１金属及び第２金属を含む合金が混合された熱伝導性樹脂層である。
【００３４】
また、上述の実施形態において、第３金属を含む層としてＣｒ層８を形成しても良いとしているが、第３金属を含む層はこれに限られるものではない。つまり、第３金属を含む層８は、第２金属と反応しない金属を含む層、即ち、第２金属と固溶しない金属を含む層であれば良い。例えば、第３金属を含む層８は、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｚｒのいずれかの金属を含む層であれば良い。
【００３５】
また、上述の実施形態では、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの全面に第１金属を含む層５を形成し、半導体チップ１の裏面の一部（中央部の一箇所）に第２金属を含む層６を形成しているが、これに限られるものではない。つまり、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａ及び半導体チップ１の裏面の一方に、第１金属を含む層５及び第２金属を含む層６の一方を形成し、半導体チップ実装領域２Ａ及び半導体チップ１の裏面の他方の、第１金属を含む層５及び第２金属を含む層６の一方が形成された領域の一部に相当する領域に、第１金属を含む層５及び第２金属を含む層６の他方を形成すれば良い。
【００３６】
例えば、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの一部（中央部の一箇所）に第１金属を含む層５を形成し、半導体チップ１の裏面の全面に第２金属を含む層６を形成しても良い。これにより、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの一部（中央部の一箇所）に形成された第１金属を含む層５及びこれに対向する領域に形成された第２金属を含む層６だけが溶融し、それ以外の領域（中央部の外側の領域）に形成された第２金属を含む層６は溶融せずに固体のままになるため、半導体チップ１に移動や回転等の位置ずれが生じてしまうのを防ぐことができる。また、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの中央部に第１金属を含む層５を形成することで、加熱接合時に、半導体チップ実装領域２Ａの周囲に第１金属及び第２金属を含む合金を含む層９が染み出すのを抑制することが可能となる。
【００３７】
また、例えば図６（Ａ）に示すように、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの全面に第１金属を含む層（ここではＡｇ層）５を形成し、図６（Ｂ）に示すように、半導体チップ１の裏面の一部（複数の箇所）に第２金属を含む層（ここではＳｎ層）６を形成しても良い。例えば、半導体チップ１の裏面の対角線上の２箇所に第２金属を含む層（ここではＳｎ層）６を形成すれば良い。ここで、Ｓｎ層６は、例えば電解めっき法やスクリーン印刷法によって形成すれば良い。そして、図６（Ｃ）に示すように、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａ上に半導体チップ１を位置合わせし、図６（Ｄ）に示すように、Ｓｎ−Ａｇ合金層９を形成して、半導体チップ１をステージ２の半導体チップ実装領域２Ａに接合する。これにより、半導体チップ１の裏面の一部（複数の箇所）に形成された第２金属を含む層６及びこれに対向する領域に形成された第１金属を含む層５だけが溶融し、それ以外の領域（複数の箇所の周囲の領域）に形成された第１金属を含む層５は溶融せずに固体のままになるため、半導体チップ１に移動や回転等の位置ずれが生じてしまうのを防ぐことができる。特に、半導体チップ１の裏面の複数の箇所に第２金属を含む層６を形成することで、加熱接合時に、半導体チップ１が回転してしまうのを抑制することが可能となる。また、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの外縁に接しない領域（外周部以外の領域）の複数の箇所に第２金属を含む層６を形成することで、加熱接合時に、半導体チップ実装領域２Ａの周囲に第１金属及び第２金属を含む合金を含む層９が染み出すのを抑制することが可能となる。ここでは、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの周囲の領域にＣｒ層８を形成しているため、Ｓｎ−Ａｇ合金層９が染み出すのを確実に防止することができる。また、このようにして作製した半導体装置における半導体チップ１の動作時の熱抵抗値を測定したところ、約０．３℃／Ｗ以下であり、はんだによる接合によって作製した半導体装置と同等の熱抵抗値を示した。このようにして半導体チップ１をリードフレームのステージ２に接合した場合であっても、Ａｇ層５、Ｓｎ−Ａｇ合金層９、及び、リードフレームのステージ２を介して、半導体チップ１の発熱を効率良く外部へ放熱させることが可能である。なお、図６（Ａ）〜図６（Ｄ）では、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの周囲の領域にＣｒ層８を形成する場合を例に挙げて示しているが、これに限られるものではなく、Ｃｒ層８を形成しなくても良い。
【００３８】
逆に、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの一部（複数の箇所）に第１金属を含む層５を形成し、半導体チップ１の裏面の全面に第２金属を含む層６を形成しても良い。この場合も上述の場合と同様の作用、効果がある。
また、例えば図７（Ａ）に示すように、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの全面に第１金属を含む層（ここではＡｇ層）５を形成し、図７（Ｂ）に示すように、半導体チップ１の裏面の一部（外周部）に第２金属を含む層（ここではＳｎ層）６を形成しても良い。そして、図７（Ｃ）に示すように、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａ上に半導体チップ１を位置合わせし、図７（Ｄ）に示すように、Ｓｎ−Ａｇ合金層９を形成して、半導体チップ１をステージ２の半導体チップ実装領域２Ａに接合する。これにより、半導体チップ１の裏面の一部（外周部）に形成された第２金属を含む層６及びこれに対向する領域に形成された第１金属を含む層５だけが溶融し、それ以外の領域（外周部の内側の領域）に形成された第１金属を含む層５は溶融せずに固体のままになるため、半導体チップ１に移動や回転等の位置ずれが生じてしまうのを防ぐことができる。特に、このように、半導体チップ１の裏面の外周部に第２金属を含む層６を形成することで、加熱接合時に、半導体チップ実装領域２Ａの周囲に第１金属及び第２金属を含む合金を含む層９が染み出すおそれがある。このため、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの周囲の領域に、第１金属及び第２金属の少なくとも一方と反応しない第３金属を含む層（ここではＣｒ層）８を形成するのが好ましい。これにより、Ｓｎの溶融時の染み出し、即ち、Ｓｎ−Ａｇ合金層９の染み出しを抑制することが可能となる。また、このようにして作製した半導体装置における半導体チップ１の動作時の熱抵抗値を測定したところ、約０．３℃／Ｗ以下であり、はんだによる接合によって作製した半導体装置と同等の熱抵抗値を示した。このようにして半導体チップ１をリードフレームのステージ２に接合した場合であっても、Ａｇ層５、Ｓｎ−Ａｇ合金層９、及び、リードフレームのステージ２を介して、半導体チップ１の発熱を効率良く外部へ放熱させることが可能である。なお、図７（Ａ）〜図７（Ｄ）では、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの周囲の領域にＣｒ層８を形成する場合を例に挙げて示しているが、これに限られるものではなく、Ｃｒ層８を形成しなくても良い。
【００３９】
逆に、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの一部（外周部）に第１金属を含む層５を形成し、半導体チップ１の裏面の全面に第２金属を含む層６を形成しても良い。この場合も上述の場合と同様の作用、効果がある。
また、例えば、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの全面に第２金属を含む層６を形成し、半導体チップ１の裏面の一部に第１金属を含む層５を形成しても良い。これにより、半導体チップ１の裏面の一部に形成された第１金属を含む層５及びこれに対向する領域に形成された第２金属を含む層６だけが溶融し、それ以外の領域に形成された第２金属を含む層６は溶融せずに固体のままになるため、半導体チップ１に移動や回転等の位置ずれが生じてしまうのを防ぐことができる。特に、半導体チップ１の裏面の外周部に第１金属を含む層５を形成する場合、半導体チップ実装領域２Ａの周囲に第１金属及び第２金属を含む合金を含む層９が染み出すおそれがある。このため、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの周囲の領域に、第１金属及び第２金属の少なくとも一方と反応しない第３金属を含む層８を形成するのが好ましい。これにより、Ｓｎの溶融時の染み出しを抑制することが可能となる。
【００４０】
逆に、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの一部に第２金属を含む層６を形成し、半導体チップ１の裏面の全面に第１金属を含む層５を形成しても良い。この場合も上述の場合と同様の作用、効果がある。
また、上述の実施形態では、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの全面に第１金属を含む層（Ａｇ層）５を形成し、半導体チップ１の裏面の一部（中央部の一箇所）に第２金属を含む層（Ｓｎ層）６を形成しているため、製造された半導体装置は、ステージ２と半導体チップ１との間に設けられた第１金属を含む層（Ａｇ層）５及び第１金属及び第２金属を含む合金を含む層（Ｓｎ−Ａｇ合金層；第１金属を合金化した合金を含む層）９とを備えるものとなるが、これに限られるものではない。
【００４１】
例えば、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの全面に第２金属を含む層６を形成し、半導体チップ１の裏面の一部に第１金属を含む層５を形成する場合には、製造される半導体装置は、ステージ２と半導体チップ１との間に設けられた第２金属を含む層６及び第１金属及び第２金属を含む合金を含む層（第２金属を合金化した合金を含む層）９とを備えるものとなる。この場合、第２金属を含む層６は、ステージ２に接合され、半導体チップ１に接しているものとなる。
【００４２】
また、例えば、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの一部に第１金属を含む層５を形成し、半導体チップ１の裏面の全面に第２金属を含む層６を形成する場合には、製造される半導体装置は、ステージ２と半導体チップ１との間に設けられた第２金属を含む層６及び第１金属及び第２金属を含む合金を含む層（第２金属を合金化した合金を含む層）９とを備えるものとなる。この場合、第２金属を含む層６は、半導体チップ１に接合され、ステージ２に接しているものとなる。
【００４３】
また、例えば、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの一部に第２金属を含む層６を形成し、半導体チップ１の裏面の全面に第１金属を含む層５を形成する場合には、製造される半導体装置は、ステージ２と半導体チップ１との間に設けられた第１金属を含む層５及び第１金属及び第２金属を含む合金を含む層（第１金属を合金化した合金を含む層）９とを備えるものとなる。この場合、第１金属を含む層５は、半導体チップ１に接合され、ステージ２に接しているものとなる。
【００４４】
また、上述の実施形態では、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの全面に第１金属を含む層（Ａｇ層）５を形成し、半導体チップ１の裏面の一部（中央部の一箇所）に第２金属を含む層（Ｓｎ層）６を形成しているため、製造された半導体装置は、第１金属及び第２金属を含む合金を含む層（Ｓｎ−Ａｇ合金層；第１金属を合金化した合金を含む層）９を、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａの中央部に備え、第１金属を含む層（Ａｇ層）５を、ステージ２の半導体チップ実装領域の中央部の外側に備えるものとなるが、これに限られるものではない。
【００４５】
例えば、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの一部（中央部の一箇所）に第１金属を含む層５を形成し、半導体チップ１の裏面の全面に第２金属を含む層６を形成する場合には、製造される半導体装置は、第１金属及び第２金属を含む合金を含む層（第２金属を合金化した合金を含む層）９を、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａの中央部に備え、第２金属を含む層６を、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａの中央部の外側に備えるものとなる。
【００４６】
また、例えば、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの全面に第１金属を含む層５を形成し、半導体チップ１の裏面の一部（複数の箇所）に第２金属を含む層６を形成する場合、製造される半導体装置は、第１金属及び第２金属を含む合金を含む層（第１金属を合金化した合金を含む層）９を、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａの複数の箇所に備え、第１金属を含む層５を、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａの複数の箇所に設けられた合金を含む層９の周囲に備えるものとなる。逆に、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの一部（複数の箇所）に第１金属を含む層５を形成し、半導体チップ１の裏面の全面に第２金属を含む層６を形成する場合、製造される半導体装置は、第１金属及び第２金属を含む合金を含む層（第２金属を合金化した合金を含む層）９を、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａの複数の箇所に備え、第２金属を含む層６を、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａの複数の箇所に設けられた合金を含む層の周囲に備えるものとなる。
【００４７】
また、例えば、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの全面に第１金属を含む層５を形成し、半導体チップ１の裏面の一部（外周部）に第２金属を含む層６を形成する場合、製造される半導体装置は、第１金属及び第２金属を含む合金を含む層（第１金属を合金化した合金を含む層）９を、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａの外周部に備え、第１金属を含む層５を、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａの外周部の内側に備えるものとなる。逆に、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの一部（外周部）に第１金属を含む層５を形成し、半導体チップ１の裏面の全面に第２金属を含む層６を形成する場合、製造される半導体装置は、第１金属及び第２金属を含む合金を含む層（第２金属を合金化した合金を含む層）９を、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａの外周部に備え、第２金属を含む層６を、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａの外周部の内側に備えるものとなる。
【００４８】
また、例えば、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの周囲の領域に、第１金属及び第２金属の少なくとも一方と反応しない第３金属を含む層８を形成する場合、製造される半導体装置は、半導体チップ実装領域２Ａの周囲の領域に、合金を含む層９に含まれている第１金属及び第２金属の少なくとも一方と反応しない第３金属を含む層８、即ち、合金を含む層９に含まれている金属と反応しない他の金属を含む層８を備えるものとなる。
【００４９】
また、上述の実施形態の変形例のものにおいて［図７（Ａ）〜図７（Ｄ）参照］、例えば図８（Ａ）〜図８（Ｄ）に示すように、半導体チップ１を半導体チップ実装領域２Ａに接合する前に、第１金属を含む層（ここではＡｇ層）５の表面に突起部（凹凸）１０を形成するようにしても良い。ここで、突起部１０を形成する方法としては、例えば、以下の３つの方法がある。まず、例えば電解めっき法によってＡｇ層５を形成する際に電流密度を変えて島状にＡｇを分布させて、突起部１０を形成する方法がある。例えば、電解めっき法によって例えば厚さ約５μｍのＡｇ層５を形成する際に電流密度を変えて例えば±３μｍ程度の表面粗さを持つＡｇ層５を形成する。また、Ａｇ層５に対して、例えば＃１００〜＃２００程度の粒度のアルミナ、ガーネット、ガラスビーズによるサンドブラスト処理を施して、その表面を粗くして、Ａｇ層５の表面に突起部１０を形成する方法もある。さらに、Ａｇ層５に対して、例えば平均粒径約１０μｍ〜約２０μｍのＡｇ粉末又はＡｇペーストを吹き付けて定着させることで、Ａｇ層５の表面に突起部１０を形成する方法もある。この場合、製造される半導体装置は、Ａｇ層５が、表面に突起部１０を備えるものとなる。このように、半導体チップ１を半導体チップ実装領域２Ａに接合する前に、半導体チップ実装領域２Ａ及び半導体チップ１の裏面の一方の全面に形成される第１金属を含む層５及び第２金属を含む層６の一方の表面に突起部１０を形成するようにしても良い。この場合、製造される半導体装置は、金属を含む層（ここではＡｇ層）が、表面に突起部１０を備えるものとなる。これにより、半導体チップ１をリードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａに接合する際に、突起部１０が塑性変形し、ステージ２の半導体チップ実装領域２Ａと半導体チップ１の裏面との接触面積が増加するため、低熱抵抗化を実現することが可能となる。このようにして作製した半導体装置における半導体チップ１の動作時の熱抵抗値を測定したところ、約０．１℃／Ｗ以下であり、はんだによる接合によって作製した半導体装置よりも小さい熱抵抗値を示した。このようにして半導体チップ１をリードフレームのステージ２に接合した場合であっても、Ａｇ層５、Ｓｎ−Ａｇ合金層９、突起部１０及び、リードフレームのステージ２を介して、半導体チップ１の発熱を効率良く外部へ放熱させることが可能である。なお、図８（Ａ）〜図８（Ｄ）では、リードフレームのステージ２上の半導体チップ実装領域２Ａの周囲の領域にＣｒ層８を形成する場合を例に挙げて示しているが、これに限られるものではなく、Ｃｒ層８を形成しなくても良い。また、図８（Ａ）〜図８（Ｄ）では、上述の実施形態の変形例に適用する場合を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではなく、上述の実施形態のもの［図１（Ａ）〜図１（Ｄ）参照］やその他の変形例のもの［図５（Ａ）〜図５（Ｃ）、図６（Ａ）〜図６（Ｄ）参照］に適用することもできる。
【００５０】
また、上述の実施形態では、ディスクリートパッケージを例に挙げて説明しているが、これに限られるものではなく、他の半導体パッケージであっても良い。また、上述の実施形態では、リードフレームを用いて半導体装置を製造するため、製造された半導体装置は、リードフレームのステージ２上に半導体チップ１を備えるものとなっているが、これに限られるものではない。例えば図９に示すように、ＢＧＡ（Ball Grid Array）ボール１２を備えるパッケージ基板などの回路基板１１上に半導体チップ１を備え、半導体チップ１と回路基板１１とがワイヤ（例えばＡｕワイヤ）４で接続されており、モールド樹脂７によって樹脂封止される半導体装置（半導体パッケージ）において、半導体チップ１と回路基板１１とを接合する接合層３に本発明を適用することもできる。また、プリント基板（配線基板）などの回路基板上に半導体チップを備える半導体装置などに本発明を適用することもできる。なお、パッケージ基板やプリント基板などの回路基板を、支持板ともいう。
［第２実施形態］
次に、第２実施形態にかかる電源装置について、図１０を参照しながら説明する。
【００５１】
本実施形態にかかる電源装置は、上述のＧａＮ−ＨＥＭＴを含む半導体パッケージを備える電源装置である。
以下、サーバに用いられる電源装置に備えられるＰＦＣ（power factor correction）回路に、上述の半導体パッケージに含まれるＧａＮ−ＨＥＭＴを用いる場合を例に挙げて説明する。
【００５２】
本ＰＦＣ回路は、図１０に示すように、ダイオードブリッジ３０と、チョークコイル３１と、第１コンデンサ３２と、上述の半導体パッケージに含まれるＧａＮ−ＨＥＭＴ３３と、ダイオード３４と、第２コンデンサ３５とを備える。
ここでは、本ＰＦＣ回路は、回路基板上に、ダイオードブリッジ３０、チョークコイル３１、第１コンデンサ３２、上述の半導体パッケージに含まれるＧａＮ−ＨＥＭＴ３３、ダイオード３４、及び、第２コンデンサ３５が実装されて構成されている。
【００５３】
本実施形態では、上述の半導体パッケージのドレインリード２３、ソースリード２２及びゲートリード２１が、それぞれ、回路基板のドレインリード挿入部、ソースリード挿入部及びゲートリード挿入部に挿入され、例えばはんだなどによって固定されている。このようにして、回路基板に形成されたＰＦＣ回路に、上述の半導体パッケージに含まれるＧａＮ−ＨＥＭＴ３３が接続されている。
【００５４】
そして、本ＰＦＣ回路では、ＧａＮ−ＨＥＭＴ３３のドレイン電極Ｄに、チョークコイル３１の一方の端子及びダイオード３４のアノード端子が接続されている。また、チョークコイル３１の他方の端子には第１コンデンサ３２の一方の端子が接続され、ダイオード３４のカソード端子には第２コンデンサ３５の一方の端子が接続されている。そして、第１コンデンサ３２の他方の端子、ＧａＮ−ＨＥＭＴ３３のソース電極Ｓ及び第２コンデンサ３５の他方の端子が接地されている。また、第１コンデンサ３２の両端子には、ダイオードブリッジ３０の一対の端子が接続されており、ダイオードブリッジ３０の他の一対の端子は、交流（ＡＣ）電圧が入力される入力端子に接続されている。また、第２コンデンサ３５の両端子は、直流（ＤＣ）電圧が出力される出力端子に接続されている。また、ＧａＮ−ＨＥＭＴ３３のゲート電極Ｇには、図示しないゲートドライバが接続されている。そして、本ＰＦＣ回路では、ゲートドライバによってＧａＮ−ＨＥＭＴ３３を駆動することで、入力端子から入力されたＡＣ電圧を、ＤＣ電圧に変換して、出力端子から出力するようになっている。
【００５５】
したがって、本実施形態にかかる電源装置によれば、信頼性を向上させることができるという利点がある。つまり、上述の第１実施形態及び変形例における信頼性の高い半導体パッケージを備えるため、信頼性の高い電源装置を構築することができるという利点がある。
なお、ここでは、上述の半導体装置（ＧａＮ−ＨＥＭＴ又はＧａＮ−ＨＥＭＴを含む半導体パッケージ）を、サーバに用いられる電源装置に備えられるＰＦＣ回路に用いる場合を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではない。例えば、上述の半導体装置（ＧａＮ−ＨＥＭＴ又はＧａＮ−ＨＥＭＴを含む半導体パッケージ）を、サーバ以外のコンピュータなどの電子機器（電子装置）に用いても良い。また、上述の半導体装置（半導体パッケージ）を、電源装置に備えられる他の回路（例えばＤＣ−ＤＣコンバータなど）に用いても良い。
［その他］
なお、本発明は、上述した各実施形態及び変形例に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。
【００５６】
例えば、上述の各実施形態及び変形例では、ＧａＮ−ＨＥＭＴを備える半導体チップを例に挙げて説明しているが、半導体チップはこれに限られるものではない。
以下、上述の各実施形態及び変形例に関し、更に、付記を開示する。
（付記１）
支持板の半導体チップ実装領域及び半導体チップの裏面の一方に、第１金属を含む層及び第２金属を含む層の一方を形成し、
前記半導体チップ実装領域及び前記半導体チップの裏面の他方の、前記第１金属を含む層及び前記第２金属を含む層の一方が形成された領域の一部に相当する領域に、前記第１金属を含む層及び前記第２金属を含む層の他方を形成し、
前記半導体チップ実装領域に前記半導体チップを位置合わせし、前記第１金属及び前記第２金属を含む合金を含む層を形成して、前記半導体チップを前記半導体チップ実装領域に接合することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【００５７】
（付記２）
前記第１金属を含む層及び前記第２金属を含む層の一方を、前記半導体チップ実装領域及び前記半導体チップの裏面の一方の全面に形成し、
前記第１金属を含む層及び前記第２金属を含む層の他方を、前記半導体チップ実装領域及び前記半導体チップの裏面の他方の一部に形成することを特徴とする、付記１に記載の半導体装置の製造方法。
【００５８】
（付記３）
前記第１金属を含む層及び前記第２金属を含む層の他方を、前記半導体チップ実装領域及び前記半導体チップの裏面の他方の中央部に形成することを特徴とする、付記１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
（付記４）
前記第１金属を含む層及び前記第２金属を含む層の他方を、前記半導体チップ実装領域及び前記半導体チップの裏面の他方の複数の箇所に形成することを特徴とする、付記１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
【００５９】
（付記５）
前記第１金属を含む層及び前記第２金属を含む層の他方を、前記半導体チップ実装領域及び前記半導体チップの裏面の他方の外周部に形成することを特徴とする、付記１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
（付記６）
前記半導体チップを前記半導体チップ実装領域に接合する前に、前記支持板上の前記半導体チップ実装領域の周囲の領域に、前記第１金属及び前記第２金属の少なくとも一方と反応しない第３金属を含む層を形成することを特徴とする、付記１〜５のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【００６０】
（付記７）
前記第１金属は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｓｂのいずれかの金属であり、
前記第２金属は、前記第１金属と反応して合金を形成しうる金属であることを特徴とする、付記１〜６のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【００６１】
（付記８）
前記第２金属は、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｂのいずれかの金属であることを特徴とする、付記７に記載の半導体装置の製造方法。
（付記９）
前記第１金属は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｓｂのいずれかの金属であり、
前記第２金属は、前記第１金属と反応して合金を形成しうる金属であって、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｂのいずれかの金属であり、
前記第３金属は、前記第２金属と反応しない金属であって、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｚｒのいずれかの金属であることを特徴とする、付記６に記載の半導体装置の製造方法。
【００６２】
（付記１０）
前記半導体チップを前記半導体チップ実装領域に接合する前に、前記第１金属を含む層及び前記第２金属を含む層の一方の表面に突起部を形成することを特徴とする、付記１〜９のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
（付記１１）
前記半導体チップの裏面に前記第１金属を含む層又は前記第２金属を含む層を形成する前に、前記半導体チップの裏面に密着層を形成することを特徴とする、付記１〜１０のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【００６３】
（付記１２）
支持板と、
前記支持板上に設けられた半導体チップと、
前記支持板と前記半導体チップとの間に設けられ、前記支持板及び前記半導体チップのいずれか一方に接合された金属を含む層と、
前記支持板と前記半導体チップとの間に設けられ、前記支持板と前記半導体チップとを接合している、前記金属を合金化した合金を含む層とを備えることを特徴とする半導体装置。
【００６４】
（付記１３）
前記合金を含む層は、前記支持板の半導体チップ実装領域の中央部に設けられており、
前記金属を含む層は、前記支持板の前記半導体チップ実装領域の前記中央部の外側に設けられていることを特徴とする、付記１２に記載の半導体装置。
（付記１４）
前記合金を含む層は、前記支持板の半導体チップ実装領域の複数の箇所に設けられており、
前記金属を含む層は、前記支持板の前記半導体チップ実装領域の前記複数の箇所に設けられた前記合金を含む層の周囲に設けられていることを特徴とする、付記１２に記載の半導体装置。
【００６５】
（付記１５）
前記合金を含む層は、前記支持板の半導体チップ実装領域の外周部に設けられており、
前記金属を含む層は、前記支持板の前記半導体チップ実装領域の前記外周部の内側に設けられていることを特徴とする、付記１２に記載の半導体装置。
（付記１６）
前記半導体チップ実装領域の周囲の領域に設けられ、前記合金を含む層に含まれている金属と反応しない他の金属を含む層を備えることを特徴とする、付記１２〜１５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【００６６】
（付記１７）
前記金属を含む層は、表面に突起部を備えることを特徴とする、付記１２〜１６のいずれか１項に記載の半導体装置。
（付記１８）
前記金属を含む層及び前記合金を含む層は、さらに樹脂を含むことを特徴とする、付記１２〜１７のいずれか１項に記載の半導体装置。
【００６７】
（付記１９）
前記半導体チップと前記合金を含む層との間に密着層を備えることを特徴とする、付記１２〜１８のいずれか１項に記載の半導体装置。
（付記２０）
支持板と、
前記支持板上に設けられた半導体チップと、
前記支持板と前記半導体チップとの間に設けられ、前記支持板及び前記半導体チップのいずれか一方に接合された金属を含む層と、
前記支持板と前記半導体チップとの間に設けられ、前記支持板と前記半導体チップとを接合している、前記金属を合金化した合金を含む層とを備える半導体装置を備えることを特徴とする電源装置。
【符号の説明】
【００６８】
１  半導体チップ
２  ステージ
２Ａ  半導体チップ実装領域
３  接合層
４  ワイヤ
５  Ａｇ層（第１金属を含む層）
６  Ｓｎ層（第２金属を含む層）
７  封止樹脂（モールド樹脂）
８  Ｃｒ層（第３金属を含む層）
９  Ｓｎ−Ａｇ合金層（第１金属及び第２金属を含む合金を含む層）
１０  突起部
１１  回路基板（パッケージ基板）
１２  ＢＧＡボール
２１  ゲートリード
２２  ソースリード
２３  ドレインリード
２４  ゲートパッド
２５  ソースパッド
２６  ドレインパッド
３０  ダイオードブリッジ
３１  チョークコイル
３２  第１コンデンサ
３３  ＧａＮ−ＨＥＭＴ
３４  ダイオード
３５  第２コンデンサ
【図１】
0005772050.tif 000002
【図２】
0005772050.tif 000003
【図３】
0005772050.tif 000004
【図４】
0005772050.tif 000005
【図５】
0005772050.tif 000006
【図６】
0005772050.tif 000007
【図７】
0005772050.tif 000008
【図８】
0005772050.tif 000009
【図９】
0005772050.tif 000010
【図１０】
0005772050.tif 000011
【図１１】
0005772050.tif 000012