(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エチルアクリレート由来の構造単位の割合が２０質量％以上であり、かつ、メルトマスフローレートが１５ｇ／１０ｍｉｎ〜２５ｇ／１０ｍｉｎであるエチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂、（Ｂ）メルトマスフローレートが１５ｇ／１０ｍｉｎ以上である、直鎖状低密度ポリエチレン及び／又は高密度ポリエチレン、（Ｃ）架橋剤および（Ｄ）架橋助剤を含有し、
前記成分（Ａ）の含有量１００質量部に対して前記成分（Ｂ）の含有量が５〜２０質量部である水密材用樹脂組成物を用いて形成されてなる水密材の層を有し、該水密材の架橋度が７６〜８５％である水密架橋ポリエチレン絶縁電線。
【請求項２】
前記水密材用樹脂組成物の｛成分（Ｂ）のメルトマスフローレート｝／｛成分（Ａ）のメルトマスフローレート｝が、０．６／１〜１．４／１である請求項１に記載の水密架橋ポリエチレン絶縁電線。
【請求項３】
前記水密材用樹脂組成物において、前記成分（Ａ）と前記成分（Ｂ）の総含有量１００質量部に対し、前記成分（Ｃ）の含有量が０．１〜２質量部であり、前記成分（Ｄ）の含有量が０．５〜４質量部である請求項１または２に記載の水密架橋ポリエチレン絶縁電線。
【請求項４】
撚線導体に請求項１〜３のいずれか１項に記載の水密材用樹脂組成物を圧入して、該撚線導体を構成する素線間及び該撚線導体外周に該水密材用樹脂組成物を充填・被覆し、水密材用樹脂組成物からなる層を形成する工程、
該水密材用樹脂組成物からなる層の外周に、架橋性ポリエチレン樹脂組成物を被覆する工程、及び
前記水密材用樹脂組成物及び前記架橋性ポリエチレン樹脂組成物を架橋させる工程を含む水密架橋ポリエチレン絶縁電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水密架橋ポリエチレン絶縁電線の水密材を形成するのに好適な樹脂組成物、及び該組成物を用いてなる水密材を有する絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
屋外架空水密架橋ポリエチレン絶縁電線(以下、ＯＣ−Ｗという。)は、複数の素線を撚り合わせた導体に水密材用の樹脂を圧入して素線間の空隙を埋め、その上にポリエチレン樹脂を被覆した後、架橋処理を施して形成される。ＯＣ−Ｗにおいて素線を覆うように形成された樹脂からなる水密材（水密層）は、雨水の浸入を防止することで導体と水分との接触を防ぎ、導体の腐食を抑える働きをする。
ＯＣ−Ｗの水密材には、ベース樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡという。）や、エチレン−エチルアクリレート共重合体（以下、ＥＥＡという。）が用いられているが、ＥＶＡは水分と接触すると酢酸イオンを生じ、これが導体の腐食を促進させるという問題がある。そのため、ＥＥＡをベース樹脂とする水密材が一般的になりつつある。
【０００３】
ＥＥＡをベース樹脂とする水密材では、ベース樹脂のメルトマスフローレート(以下、ＭＦＲという。)を高めて圧入時の素線間への充填効率を向上させたり、ＥＥＡの構造中に占めるエチルアクリレート由来の構造単位（以下、ＥＡ由来単位という。）の割合を高めたりすることで水密性を向上させている。また、ベース樹脂に架橋剤と共に架橋助剤を配合したり、低密度ポリエチレン（以下、ＬＤＰＥという。）を混合したり、ベース樹脂として性状の異なる２種以上のＥＥＡを用いたりすることで、形成した水密材の水密性と皮剥ぎ性の両立を図ることも報告されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１０３０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記のＭＦＲやＥＡ由来単位の比率を高めたＥＥＡは柔らかい樹脂であり、また、ＬＤＰＥは軟化点が低い。そのため、これらを含む樹脂組成物を導体に充填して形成した水密材は、温度の上昇により軟化しやすく、カムラー（架空線の張替え作業時に、切断する電線の切断箇所の両側を挟持する電線挟持具）で電線に張力をかけた際に、張力が集中する挟持部分において水密材の層が破壊されやすい。水密材の層が破壊されると絶縁層が伸びて切れ、導体上を絶縁層が滑る現象が起こりやすくなる。絶縁層が導体上を滑ると、カムラーから電線が抜けやすくなる。つまり、電線の落下や電線相互の接触による短絡などの危険性が増す結果となる。
本発明は、水密性と皮剥ぎ性に優れ、しかも、張力が集中しても破壊されにくい層を形成するのに好適な水密材用の樹脂組成物を提供することを課題とする。
また、本発明は、上記樹脂組成物を用いて形成された水密材の層を有する水密架橋ポリエチレン絶縁電線を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討を行った結果、ＥＥＡと、架橋剤と、架橋助剤とを含有する水密材用樹脂組成物において、ＥＡ由来単位を特定量含有し、かつ、メルトマスフローレートが１５ｇ／１０ｍｉｎ以上であるＥＥＡを採用し、さらに、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）及び／又は高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）を特定量配合すると、これを用いて形成した水密材の層を有する架橋ポリエチレン絶縁電線が、水密性に優れると同時に良好な皮剥ぎ性をも示し、しかも、カムラーによる張力による絶縁層の滑りも発生しにくいことを見い出した。本発明は、これらの知見に基づき完成させるに至ったものである。
【０００７】
本発明の課題は下記の手段により達成された。
＜１＞（Ａ）エチルアクリレート由来の構造単位の割合が２０質量％以上であり、かつ、メルトマスフローレートが１５ｇ／１０ｍｉｎ〜２５ｇ／１０ｍｉｎであるエチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂、（Ｂ）メルトマスフローレートが１５ｇ／１０ｍｉｎ以上である、直鎖状低密度ポリエチレン及び／又は高密度ポリエチレン、（Ｃ）架橋剤および（Ｄ）架橋助剤を含有し、
前記成分（Ａ）の含有量１００質量部に対して前記成分（Ｂ）の含有量が５〜２０質量部である水密材用樹脂組成物を用いて形成されてなる水密材の層を有し、該水密材の架橋度が７６〜８５％である水密架橋ポリエチレン絶縁電線。
＜２＞前記水密材用樹脂組成物の｛成分（Ｂ）のメルトマスフローレート｝／｛成分（Ａ）のメルトマスフローレート｝が、０．６／１〜１．４／１である＜１＞に記載の水密架橋ポリエチレン絶縁電線。
＜３＞前記水密材用樹脂組成物において、前記成分（Ａ）と前記成分（Ｂ）の総含有量１００質量部に対し、前記成分（Ｃ）の含有量が０．１〜２質量部であり、前記成分（Ｄ）の含有量が０．５〜４質量部である＜１＞または＜２＞に記載の水密架橋ポリエチレン絶縁電線。
＜４＞撚線導体に＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の水密材用樹脂組成物を圧入して、該撚線導体を構成する素線間及び該撚線導体外周に該水密材用樹脂組成物を充填・被覆し、水密材用樹脂組成物からなる層を形成する工程、
該水密材用樹脂組成物からなる層の外周に、架橋性ポリエチレン樹脂組成物を被覆する工程、及び
前記水密材用樹脂組成物及び前記架橋性ポリエチレン樹脂組成物を架橋させる工程を含む水密架橋ポリエチレン絶縁電線の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の水密材用樹脂組成物は、素線ないし導体との密着性に優れると同時に皮剥ぎ性も良好で、しかも、より高い張力にも耐える水密材の層を形成することができる。本発明の水密材用樹脂組成物は、水密架橋ポリエチレン絶縁電線の水密材の層を形成するのに好適である。
本発明の水密架橋ポリエチレン絶縁電線は、水密材と素線ないし導体との間の密着性に優れ、雨水の侵入がより抑制されるため、導体が腐食しにくい。また、本発明の水密架橋ポリエチレン絶縁電線は、皮剥ぎ性にも優れる。さらに、本発明の水密架橋ポリエチレン絶縁電線は、水密材の層が電線の長さ方向に加わる張力に対する耐久性に優れ、カムラーにより張力をかけた際に当該張力が集中する挟持部分でも水密材の層が破壊されにくい。したがって、カムラーによる張力によっては絶縁層が導体上を滑りにくい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の水密架橋ポリエチレン絶縁電線の横断面を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について、その好ましい実施態様に基づき詳細に説明する。
【００１１】
［水密材用樹脂組成物］
本発明の水密材用樹脂組成物は、特定のＥＥＡ（成分（Ａ））と、ＬＬＤＰＥ及び／又はＨＤＰＥ（成分（Ｂ））と、架橋剤（成分（Ｃ））と、架橋助剤（成分（Ｄ））とを含有する。本発明の水密材用樹脂組成物は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を特定の比率で含有する。
【００１２】
本発明の水密材用樹脂組成物中のＥＥＡ（成分（Ａ））は、その構造中に占めるＥＡ由来単位の割合が２０質量％以上であり、好ましくは、２０〜４０質量％、より好ましくは２０〜３５質量％である。本発明において「ＥＡ由来単位」とは、成分（Ａ）の構造中に存在する下記式で表される構造単位である。
【００１３】
【化１】
0005675668.tif 000002
【００１４】
成分（Ａ）の構造中に占めるＥＡ由来単位の割合が少なすぎると、水密材と導体との密着性に劣り、十分な水密性が得られない。
【００１５】
成分（Ａ）のＭＦＲは１５ｇ／１０ｍｉｎ以上であり、１５〜２５ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、１５〜２０ｇ／１０ｍｉｎであることがさらに好ましい。当該「ＭＦＲ」は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準拠して温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎ（２．１６ｋｇ）の条件で測定した値である。ＭＦＲが小さすぎると、水密材の形成に際して組成物を導体に圧入しても、素線間空隙中への充填が不十分となる場合がある。
【００１６】
成分（Ａ）は、一種類のＥＥＡで構成されていてもよいし、２種以上のＥＥＡからなるブレンド樹脂であってもよい。成分（Ａ）が２種以上のＥＥＡからなるブレンド樹脂である場合には、当該ブレンド樹脂全体としての構造及び性状として、ＥＡ由来単位の割合が２０質量％以上、かつ、ＭＦＲが１５ｇ／１０ｍｉｎ以上、の条件を満たす。
【００１７】
成分（Ａ）として用いるＥＥＡは、成分（Ａ）全体として上記条件を満たす限り特に制限はない。成分（Ａ）として、例えば、ＤＰＤＪ−９１６９（ＥＡ由来単位の割合：２０質量％、ＭＦＲ：２０ｇ／１０ｍｉｎ）、ＮＵＣ−６５７０（ＥＡ由来単位の割合：２５質量％、ＭＦＲ：２０ｇ／１０ｍｉｎ）、ＮＵＣ−６９４０（ＥＡ由来単位の割合：３５質量％、ＭＦＲ：２０ｇ／１０ｍｉｎ）、ＮＵＣ−６０７０（ＥＡ由来単位の割合：２５質量％、ＭＦＲ：２５０ｇ／１０ｍｉｎ）（いずれも日本ユニカー社製）等を用いることができるし、これらの樹脂と、ＮＵＣ−６５２０（ＥＡ由来単位の割合：２４質量％、ＭＦＲ：１．６ｇ／１０ｍｉｎ）やＤＰＤＪ−６１６９（ＥＡ由来単位の割合：１８質量％、ＭＦＲ：６ｇ／１０ｍｉｎ）（いずれも日本ユニカー社製）等の本発明の規定を満たさない樹脂とを混合したブレンド樹脂を用いることもできる。
【００１８】
本発明の水密材用樹脂組成物中のＬＬＤＰＥ及び／又はＨＤＰＥ（成分（Ｂ））に特に制限はないが、成分（Ａ）との相溶性の観点から、ＭＦＲが成分（Ａ）と同等であることが好ましい。すなわち、｛成分（Ｂ）のＭＦＲ｝／｛成分（Ａ）のＭＦＲ｝が、０．６／１〜１．４／１であることが好ましく、０．８／１〜１．２／１であることがより好ましく、０．９／１〜１．１／１であることがさらに好ましく、１／１であることが特に好ましい。
成分（Ｂ）のＭＦＲは、１５ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましく、１５〜２５ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましく、１５〜２０ｇ／ｍｉｎであることがさらに好ましい。
【００１９】
成分（Ｂ）は、より高い軟化点を示すものが好ましい。具体的には、軟化点が１００℃以上、より好ましくは軟化点が１０５℃以上のものを好適に用いることができる。ここで「軟化点」とは、ビカット軟化点を意味し、ＪＩＳ−Ｋ７２０６で規定される、針状圧子が試験片に１ｍｍ侵入したときの浴槽の温度である。成分（Ｂ）の軟化点が低すぎると、電線がさらされうる高温化において軟化しやすく、カムラーによる張力に耐えることが困難となるおそれがある。なお、成分（Ｂ）の軟化点は、通常には１５０℃以下である。
【００２０】
前記特性を満たすＬＬＤＰＥとしては、例えば、ＮＥＯ−ＺＥＸ（プライムポリマー社製、品番としては、４０３００Ｊ（ＭＦＲ：３６ｇ／１０ｍｉｎ、軟化点：１１８℃）、４５２００（ＭＦＲ：２０ｇ／１０ｍｉｎ、軟化点：１１８℃）、２０７４Ｇ（ＭＦＲ：２５ｇ／１０ｍｉｎ、軟化点１１３℃）、１０１４Ｔ（ＭＦＲ：１０ｇ／１０ｍｉｎ、軟化点：１１３℃））、ユメリット（宇部丸善ポリエチレン社製、品番としては、６３１Ｊ（ＭＦＲ：２０ｇ／１０ｍｉｎ、軟化点１０７℃））等が挙げられる。
また、前記特性を満たすＨＤＰＥとしては、例えば、ＨＩ−ＺＥＸ（プライムポリマー社製、品番としては、１６０８（ＭＦＲ：１８ｇ／１０ｍｉｎ、軟化点１２１℃）、１７００Ｊ（ＭＦＲ：１６ｇ／１０ｍｉｎ、軟化点１３０℃）、２１００Ｊ（ＭＦＲ：１６ｇ／１０ｍｉｎ、軟化点１３０℃））等が挙げられる。
成分（Ｂ）は、１種又は２種以上のＬＬＤＰＥを含んでもよいし、１種又は２種以上のＨＤＰＥを含んでもよい。
【００２１】
本発明の水密材用樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、成分（Ａ）の含有量１００質量部に対して５〜２０質量部である。
【００２２】
本発明の水密材用樹脂組成物中の架橋剤（成分（Ｃ））としては、加熱によりラジカルを発生する化合物の１種又は２種以上を特に制限なく使用できる。成分（Ｃ）として例えば、無機過酸化物、有機過酸化物、ジアゾ化合物及びジサルファイド化合物等が挙げられるが、有機過酸化物を好適に用いることができる。当該有機過酸化物としては、例えば、ジクミルパーオキシド、ジｔｅｒｔブチルパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、１，３−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、１，１−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、ベンゾイルパーオキシド、ｐ−クロルベンゾイルパーオキシド、２，４−ジクロルベンゾイルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ジアセチルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルクミルパーオキシドなどが挙げられる。
【００２３】
本発明の水密材用樹脂組成物中の成分（Ｃ）の含有量は、絶縁電線の水密性と皮剥ぎ性とを両立する観点から、成分（Ａ）及び（Ｂ）の総含有量１００質量部に対して０．１〜２質量部であることが好ましく、０．４〜１．６質量部であることがより好ましく、０．６〜１．４質量部であることがさらに好ましい。
【００２４】
また、本発明の水密材用樹脂組成物中の架橋助剤（成分（Ｄ））は、前記成分（Ｃ）の架橋剤と共に用いて、成分（Ａ）のＥＥＡ同士の間、並びに、成分（Ａ）のＥＥＡと成分（Ｂ）のＬＬＤＰＥ及び／又はＨＤＰＥとの間の架橋効率を向上させるものである。成分（Ｄ）は、多官能モノマー又はビニル基を２個以上有する化合物の１種又は２種以上であることが好ましい。例えば、トリアリルシアヌラート、トリアリルイソシアヌラート、トリメタアリルイソシアヌラート、メタフェニレンビスマレイミド、キノンジオキシム、１，２−ポリブタジエン、ジアリルフタレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート及びトリエチレングリコールジメタクリレートなどから選択される１種又は２種以上を用いることができるが、トリアリルシアヌラート、トリアリルイソシアヌラート及びトリメタアリルイソシアヌラートの少なくとも１種を好適に用いることができる。
【００２５】
本発明の水密材用樹脂組成物中の成分（Ｄ）の含有量は、絶縁電線の水密性と皮剥ぎ性とを両立する観点から、成分（Ａ）及び（Ｂ）の総含有量１００質量部に対して０．５〜４質量部であることが好ましく、１〜３質量部であることがより好ましく、１．５〜２．５質量部であることがさらに好ましい。
【００２６】
本発明の水密材用樹脂組成物には、必要に応じて、成分（Ａ）〜（Ｄ）以外の残部に、酸化防止剤、加工助剤、着色剤等、従来公知の添加剤が含有されていてもよい。本発明の水密材用樹脂組成物中の成分（Ａ）〜（Ｄ）の総含有量は、好ましくは９０〜１００質量％であり、より好ましくは９５〜１００質量％、さらに好ましくは９７〜１００質量％である。
【００２７】
本発明の水密材用樹脂組成物は、水密架橋ポリエチレン絶縁電線の水密材の層を形成するのに好適である。本発明の水密材用樹脂組成物を、素線を撚り合わせて形成した導体（撚線導体）に圧入した後、所定の架橋処理を施して形成された水密材は、カムラーによる張力が集中しても破壊されにくい。したがって、当該水密材を含む絶縁電線のカムラーによる挟持が安定するため、落下や電線相互の接触による短絡をより確実に防ぐことができる。また、本発明の水密材用樹脂組成物を用いて形成した水密材の層を有する水密架橋ポリエチレン絶縁電線は、水密性に優れるため、導体の腐食をより抑えることができる。さらに、皮剥ぎ性にも優れるため、絶縁電線の連結作業の効率をより向上させることができる。
【００２８】
［水密架橋ポリエチレン絶縁電線］
本発明の水密架橋ポリエチレン絶縁電線は、本発明の水密材用樹脂組成物を用いて形成した水密材の層を有する。当該水密材は架橋構造をとり、その架橋度は７６〜８５％である。当該「架橋度」は、加温したキシレンに水密材を溶解した際に、溶解せずに残った水密材の質量を、溶解前の水密材の質量に対する割合（％）で表したものであり、ＪＩＳ  Ｃ  ３００５中の「４．２５架橋度」に従って測定したものである。本発明の水密架橋ポリエチレン電線は、水密材がさらに架橋ポリエチレンにより被覆された構造をとる。つまり、本発明の水密架橋ポリエチレン電線は、図１に示すように、撚線導体の素線間の空隙を埋めながら該撚線導体を被覆するように架橋度７６〜８５％の水密材の層が形成され、さらに、該水密材に接する外層として、架橋ポリエチレンからなる絶縁層が形成されている。
本発明の水密架橋ポリエチレン絶縁電線において、撚線導体の外周から水密材の層の外周までの距離、及び水密材の層の外周から架橋ポリエチレン層（絶縁層）の外周までの距離（絶縁層の厚さ）に特に制限はなく、使用される電圧や規格等により適宜に調節される。例えば、使用電圧が６ｋＶであれば、絶縁層の厚さは２．０〜２．５ｍｍとすることができる。
【００２９】
上記撚線導体のサイズは６０〜１２５ｓｑであることが好ましい。また、撚線導体の腐食を防ぐために導体上には防腐剤が塗布されていることが好ましい。
【００３０】
上記絶縁層を構成する架橋ポリエチレンは、従来公知の架橋性ポリエチレン樹脂組成物を押出被覆した後、架橋処理を施して形成することができる。絶縁層のポリエチレンが架橋されていることで、耐熱性が向上する。なお、上記架橋性ポリエチレン樹脂組成物には、ポリエチレンと、架橋剤と、必要により架橋助剤とが含まれるが、当該架橋剤及び架橋助剤には、本発明の水密材用樹脂組成物に含まれる架橋剤や架橋助剤と同様のものを用いることができる。
【００３１】
次に、本発明の水密架橋ポリエチレン絶縁電線の製造の例を以下に具体的に説明する。
まず、撚線導体に本発明の水密材用樹脂組成物を圧入する（押出す）ことで、該撚線導体の素線間に該水密材用樹脂組成物を充填すると同時に、該撚線導体の外周を該水密材用樹脂組成物で被覆する。
同時に、上記で撚線導体に被覆された上記水密材用樹脂組成物層の外周に、架橋性ポリエチレン樹脂組成物を押出し被覆する。
その後、例えば、１１０〜１４０℃、１２〜２０ｋｇ／ｃｍ２の高温高圧下に２〜６分付すことで、水密材用樹脂組成物及び架橋性ポリエチレン樹脂組成物の架橋反応を進行させれば、架橋構造となった水密材の層と、架橋ポリエチレンからなる絶縁層とが形成された本発明の水密架橋ポリエチレン電線を得ることができる。なお、架橋処理の時間、温度、圧力を適宜に調整したり、水密材用樹脂組成物中の架橋剤や架橋助剤の配合量を適宜に調節することで、水密材の架橋度を７６〜８５％の範囲内とすることができる。
つまり、本発明の水密架橋ポリエチレン絶縁電線の製造工程は、下記の工程を含むことが好ましい：
撚線導体に本発明の水密材用樹脂組成物を圧入して、該撚線導体を構成する素線間及び該撚線導体外周に該水密材用樹脂組成物を充填・被覆し、水密材用樹脂組成物からなる層を形成する工程、
当該水密材用樹脂組成物からなる層の外周に、架橋性ポリエチレン樹脂組成物を押出し被覆する工程、及び
架橋処理を施して、水密材用樹脂組成物及び架橋性ポリエチレン樹脂組成物を架橋させる工程。
前記「水密材用樹脂組成物からなる層を形成する工程」と「架橋性ポリエチレン樹脂組成物を被覆する工程」は、同時に行うことが好ましい。すなわち、水密材用樹脂組成物及び架橋性ポリエチレン樹脂組成物による被覆は、同時押出成形により行うことが好ましい。
【００３２】
本発明の水密架橋ポリエチレン電線は、ＯＣ−Ｗとして好適に用いることができる。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３４】
［調製例］  水密架橋ポリエチレン絶縁電線の調製
下記表１に示す組成（単位：質量部）の水密材用樹脂組成物のうち１種を使用し、それぞれの組成物を撚線導体の外から圧入し、架橋性ポリエチレン樹脂組成物（商品名：ＮＵＣＶ−９２１１、日本ユニカー社製）を押出し被覆し、高圧水蒸気（温度：２００℃、圧力：１７ｋｇ／ｃｍ２）中で架橋させ、水密架橋ポリエチレン絶縁電線を試作した（本発明品１〜５、参考品１、比較品１〜１０）。試作した各電線は、導体サイズ（横断面積）が１２５ｓｑであった。各電線の導体は３層からなり、中心素線１本（第１層）の外周に素線６本（第２層）を撚り合わせ、さらにその外周に素線１２本（第３層）が撚り合わされている（素線本数計１９本、図１参照）。試作した各電線について、水密性、皮剥ぎ性、カムラーを用いた耐張力性試験を下記の方法で行った。
【００３５】
［試験例１］  水密性試験
長さ２ｍの電線の片方の端部に、５０ｋＰａの水圧を掛けて２４時間後の水の進入長を測定した。水密性試験には、調製した電線そのままの状態（初期状態）のものと、調製した電線を屈曲させたものの２種類を供した。時間（Ｈ）当たりの水の進入速度（ｍｍ／Ｈ）を求め、下記基準により水密性を評価した（Ａ、Ｂ及びＣ評価は実用可能）。結果を下記表１に示す。
【００３６】
−水密性の評価基準−
Ａ：水の進入速度が０ｍｍ／Ｈ以上１０ｍｍ／Ｈ未満
Ｂ：水の進入速度が１０ｍｍ／Ｈ以上５００ｍｍ／Ｈ未満
Ｃ：水の進入速度が５００ｍｍ／Ｈ以上２０００ｍｍ／Ｈ未満
Ｄ：水の進入速度が２０００ｍｍ／Ｈ以上
【００３７】
［試験例２］  皮剥ぎ性試験
専用皮剥ぎ器（ＧＳピラー、古川電機社製）にて、常温（２５±５℃）下と高温（６０℃）下で絶縁体を剥ぎ取った。皮剥ぎ性の評価基準は下記の通りとした（Ａ、Ｂ及びＣ評価は実用可能）。結果を下記表１に示す。
【００３８】
−皮剥ぎ性の評価基準−
Ａ：導体素線表面に水密材の付着がほとんど認められない。
Ｂ：導体素線間には水密材の付着が認められるが、撚線導体の外周には水密材の付着が認められない。
Ｃ：導体素線間に水密材の付着が認められ、かつ、撚線導体の外周においては、撚り溝にのみ水密材の付着が認められる。
Ｄ：導体素線間に水密材の付着が認められ、かつ、撚線導体の外周において、撚り溝以外の箇所にも水密材の付着が認められる。
【００３９】
［試験例３］  カムラーを用いた耐張力性試験
５０ｃｍ長の電線を用意してこれをカムラーで挟持し、常温（２５±５℃）下と高温（４０℃）下で、カムラーにて張力をかけた（４９００Ｎ又は５８８０Ｎ）。カムラーを用いた耐張力性試験の評価基準は下記の通りとした（Ａ及びＢ評価は実用可能）。
【００４０】
−カムラーを用いた耐張力性試験の評価基準−
Ａ：４９００Ｎで２０分間の張力によっても絶縁層が導体上を滑らず、かつ、５８８０Ｎで２分間の張力によっても絶縁層が導体上を滑らない。
Ｂ：上記Ａの条件は満たさないが、４９００Ｎで１０分間の張力によっても絶縁層が導体上を滑らず、かつ、５８８０Ｎで１分間の張力によっても絶縁層が導体上を滑らない。
Ｃ：４９００Ｎで１０分間の張力、及び、５８８０Ｎで１分間の張力のいずれかの張力によって絶縁層が導体上を滑ってしまう。
Ｄ：４９００Ｎで１０分間の張力、及び、５８８０Ｎで１分間の張力のいずれの張力でも絶縁層が導体上を滑ってしまう。
【００４１】
【表１】
0005675668.tif 000003
【００４２】
上記表１に示されるように、本発明で規定するよりも成分（Ｂ）の含有量が多い比較品１及び９では、水密性に劣る結果となり、電線の屈曲後における水密性は、実用に耐えるものではなかった。一方、成分（Ｂ）の含有量が本発明の規定より少ない比較品２、５及び１０では、水密材が柔らかく、カムラーによる張力によって導体上を絶縁層が滑りやすく、実用に耐える結果が得られなかった。
ＬＬＤＰＥ又はＨＤＰＥの代わりにＬＤＰＥを含有せしめた比較品６もまた、カムラーによる張力によって導体上を絶縁層が滑りやすく、実用レベルに至らなかった。
【００４３】
また、水密材の架橋度が本発明で規定するよりも低い比較品３では、十分な水密性が得られているものの、樹脂が柔らかく、皮剥ぎ性において実用レベルに至らなかった。一方、水密材の架橋度が本発明の規定よりも高い比較品４では、逆に、皮剥ぎ性には優れるが、樹脂が硬く水密性に劣り実用に耐えるレベルではなかった。
【００４４】
また、成分（Ａ）の構造中に占めるＥＡ由来単位の割合が本発明で規定するよりも低い比較品７では、水密性に劣り、特に屈曲後の水密性が悪化した。
【００４５】
さらに、成分（Ａ）のＭＦＲが本発明で規定するよりも低い比較品８では、押出温度を高くしないと水密材用樹脂組成物を充填することができず、しかも、充填後の外観には撚り目が認められた。また、樹脂が硬いため、皮剥ぎする際に樹脂が伸びずに切れてしまい、結果的に皮剥ぎ性において実用レベルに至らなかった。
【００４６】
これに対し本発明品１〜５では、水密性試験、皮剥ぎ性試験、及びカムラーを用いた耐張力性試験のいずれにおいても実用可能な結果となった。
【符号の説明】
【００４７】
１０    水密架橋ポリエチレン絶縁電線
１１    素線
１２    水密材（水密材の層）
１３    絶縁層（架橋ポリエチレン層）
【図１】
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