(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸発器と、
凝縮器と、
前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、
前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管とを有し、
前記蒸発器は、
前記液相の作動流体が浸透可能な多孔質体であって、中心軸に平行な面に投影したときの形状が、前記蒸気管側が小さく前記液管側が大きい台形状であるウィックと、
前記ウィックに倣う形状を有する内側空間が設けられ、前記内側空間に前記ウィックが収納される伝熱ブロックと、
前記液管側に配置され、前記ウィックを前記蒸気管側に押圧して前記ウィックの外周面と前記伝熱ブロックとを密着させる押圧部材と
を有することを特徴とするループ型ヒートパイプ。
【請求項２】
前記ウィックが、金属により形成されていることを特徴とする請求項１に記載のループ型ヒートパイプ。
【請求項３】
前記ウィックの外周面には、長手方向に延びる溝が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のループ型ヒートパイプ。
【請求項４】
電子部品と、
ループ型ヒートパイプとを有し、
前記ループ型ヒートパイプが、
前記電子部品に熱的に接続された蒸発器と、
凝縮器と、
前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、
前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管とを有し、
前記蒸発器は、
前記液相の作動流体が浸透可能な多孔質体であって、中心軸に平行な面に投影したときの形状が、前記蒸気管側が小さく前記液管側が大きい台形状であるウィックと、
前記ウィックに倣う形状を有する内側空間が設けられ、前記内側空間に前記ウィックが収納される伝熱ブロックと、
前記液管側に配置され、前記ウィックを前記蒸気管側に押圧して前記ウィックの外周面と前記伝熱ブロックとを密着させる押圧部材とを有する
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ループ型ヒートパイプ及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ループ型ヒートパイプは作動流体の相変化を利用して熱を移送する装置であり、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やその他の電子部品の冷却に使用されている。
【０００３】
ループ型ヒートパイプは、蒸発器と、凝縮器と、蒸発器の出口と凝縮器の入口とを連結する蒸気管と、凝縮器の出口と蒸発器の入口とを連結する液管とを備え、内部に水、エタノール又は代替フロン等の作動流体が封入されている。
【０００４】
例えば電子部品を冷却する場合は、蒸発器に電子部品が熱的に接続される。また、凝縮器には放熱用フィンが配置され、冷却ファン等によりフィン間に冷風が供給される。蒸発器では電子機器で発生した熱により作動流体が液相から気相に変化する。また、凝縮器では、放熱用フィン及び冷却ファンにより冷却されて作動流体が気相から液相に変化する。この作動流体の相変化にともなって蒸発器から凝縮器に熱が移送され、電子部品が冷却される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１０７１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
量産が容易であり、且つ高性能なループ型ヒートパイプ及びそのループ型ヒートパイプを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
開示の技術の一観点によれば、蒸発器と、凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管とを有し、前記蒸発器は、前記液相の作動流体が浸透可能な多孔質体であって、中心軸に平行な面に投影したときの形状が、前記蒸気管側が小さく前記液管側が大きい台形状であるウィックと、前記ウィックに倣う形状を有する内側空間が設けられ、前記内側空間に前記ウィックが収納される伝熱ブロックと、前記液管側に配置され、前記ウィックを前記蒸気管側に押圧して前記ウィックの外周面と前記伝熱ブロックとを密着させる押圧部材とを有するループ型ヒートパイプが提供される。
【発明の効果】
【０００８】
上記の一観点に係るループ型ヒートパイプでは、ウィックの外形寸法のばらつきを吸収でき、ウィックの外周面と伝熱ブロックの内面とを密着させることができる。その結果、高性能なループ型ヒートパイプが得られる。また、ループ型ヒートパイプの量産が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１はループ型ヒートパイプの一例を表した装置全体図である。
【図２】図２（ａ），（ｂ）は同じくそのループ型ヒートパイプの蒸発器の断面図である。
【図３】図３は、実施形態に係るループ型ヒートパイプを表した装置全体図である。
【図４】図４は、同じくそのループ型ヒートパイプの蒸発器の断面図である。
【図５】図５は、ウィックの一例を表した図である。
【図６】図６は、ウィックの他の例を表した図である。
【図７】図７は、実施例のループ型ヒートパイプの伝熱ブロックの透視図である。
【図８】図８は、実施形態に係るループ型ヒートパイプを実装した電子機器の一例を表した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。
【００１１】
図１はループ型ヒートパイプの一例を表した装置全体図、図２（ａ），（ｂ）は同じくそのループ型ヒートパイプの蒸発器の断面図である。なお、図２（ａ）は図１のＩ−Ｉ線による断面を表し、図２（ｂ）は図２（ａ）のII−II線の位置における断面を表している。
【００１２】
図１のように、ループ型ヒートパイプ１０は、蒸発器１１と、凝縮器１２と、蒸発器１１の出口と凝縮器１２の入口とを連絡する蒸気管１３と、凝縮器１２の出口と蒸発器１１の入口とを連結する液管１４とを有する。
【００１３】
凝縮器１２には多数の放熱用フィン１５が取り付けられており、それらのフィン１５間には冷却ファン１６から冷風が供給される。また、ループ型ヒートパイプ１０の内部には、水、エタノール又はフロン等の作動流体が封入されている。
【００１４】
図２（ａ），（ｂ）のように、蒸発器１１は、受熱部２１と、ほぼ台形の断面を有し受熱部２１と一体的に形成された伝熱ブロック２２と、伝熱ブロック２２内に配置された円筒状のウィック２３とを有する。受熱部２１は、ＣＰＵ等のように稼動にともなって発熱する電子部品（発熱体）に熱的に接続される。また、伝熱ブロック２２には、ウィック２３が配置される円筒状の空間が設けられている。
【００１５】
ウィック２３は例えば微細な金属粒を焼結させて形成された多孔質体であり、蒸気管１３側が閉塞され、液管１４側が開放された円筒状の形状を有する。ウィック２３の中心部には液管１３に連絡する空洞が設けられており、外周面には中心軸と平行な方向に延びて蒸気管１３に連絡する複数のグルーブ（蒸気排出溝）２４が設けられている。ウィック２３は、図２（ｂ）のように、その外周面が伝熱ブロック２２の内面に接触するように配置される。この図２（ｂ）に例示した蒸発器１１では、ウィック２３の液管１４側の端部に、リング状のシール板２５が配置されている。
【００１６】
このように構成されたループ型ヒートパイプ１０において、ウィック２３の中心部の空洞には、液管１４から液相の作動流体が流入する。この液相の作動流体は、ウィック２３内に浸透し、毛細管現象によって中心側から外側に移動する。そして、ウィック２３の外周側に移動した作動流体は、電子部品から受熱部２１及び伝熱ブロック２２を介して伝達された熱により蒸発して、気相に変化する。
【００１７】
作動流体が液相から気相に変化するときには、周囲から蒸発熱に相当する熱を吸収する。これにより伝熱ブロック２２が冷却され、更に受熱部２１を介して伝熱ブロック２２に熱的に接続された電子部品が冷却される。
【００１８】
また、作動流体が液相から気相に変化するときには体積が膨張するため、ウィック２３の外側（グルーブ２４内）では圧力が高くなる。このとき、ウィック２３内は液相の作動流体で満たされているため、気相となった作動流体はウィック２３内を通ることができず、蒸気管１３を通って凝縮器１２に向かう。
【００１９】
凝縮器１２に到達した作動流体は、放熱用フィン１５及び冷却ファン１６により冷却されて、液相に戻る。そして、液相に戻った作動流体は、蒸気管１３を通る気体の圧力により凝縮器１２から押し出され、液管１４を通って蒸発器１１に移動する。このようにして、ヒートパイプ１０内の作動流体は、気相と液相とに変化しながら、蒸発器１１、蒸発管１３、凝縮器１２、液管１４の順に移動する。そして、作動流体の移動にともなって、受熱部２１に熱的に接続された電子部品（発熱体）が冷却される。
【００２０】
ところで、電子部品を効率よく冷却するためには蒸発器１１内で作動流体を効率よく蒸発させることが重要である。そのためには、伝熱ブロック２２とウィック２３との間の熱伝達効率がよいこと、言い換えれば伝熱ブロック２２とウィック２３とが密に接触していることが重要となる。
【００２１】
ウィック２３の材料には、熱伝導率が高いことから、Ｎｉ、Ｔｉ又はステンレス等の金属粒が使用されることが多い。金属粒を焼結させて多孔質体を形成する場合の寸法精度は±５０μｍ〜１００μｍ程度である。例えば伝熱ブロック２２とウィック２３との間に１００μｍ程度の隙間があると、熱伝達効率が著しく低下してループ型ヒートパイプの性能劣化の原因となる。
【００２２】
そこで、一般的には、金属粒を焼結させてウィック２３を形成した後、ウィック２３の外径寸法を測定し、その測定結果に応じて伝熱ブロック２２の内側空間の寸法を決定し、その決定した寸法となるように伝熱ブロック２２を精密加工している。このため、上述のループ型ヒートパイプは、量産が難しく、製品コストが高くなる。
【００２３】
以下の実施形態では、量産が容易であり、且つ高性能なループ型ヒートパイプ及びそのループ型ヒートパイプを用いた電子機器について説明する。
【００２４】
（実施形態）
図３は、実施形態に係るループ型ヒートパイプを表した装置全体図である。また、図４は、同じくそのループ型ヒートパイプの蒸発器の断面図である。図４は、図３のIII−III線の位置における断面を表している。また、図５は、ウィックの外観を表した図である。
【００２５】
図３のように、本実施形態に係るループ型ヒートパイプ３０は、蒸発器３１と、凝縮器３２と、蒸発器３１の出口と凝縮器３２の入口とを連絡する蒸気管３３と、凝縮器３２の出口と蒸発器３１の入口とを連絡する液管３４とを有する。
【００２６】
凝縮器３２には多数の放熱用フィン３５が取り付けられており、それらの放熱用フィン３５間には冷却ファン３６から冷風が供給される。また、ループ型ヒートパイプ３０の内部には、水、エタノール又は代替フロン等の作動流体が封入されている。
【００２７】
図４のように、蒸発器３１は、受熱部４１と、受熱部４１と一体的に形成された伝熱ブロック４２と、伝熱ブロック４２内に配置されたウィック４３とを有する。受熱部４１は、ＣＰＵ等の電子部品（発熱体）に熱的に接続される。また、伝熱ブロック４２には、ウィック４３が配置される円錐台形状の内側空間が設けられている。
【００２８】
受熱部４１及び伝熱ブロック４２は、熱伝導率が高い材料により形成されていることが好ましい。本実施形態では、受熱部４１及び伝熱ブロック４２が、銅又は銅を主成分とする合金により形成されているものとする。
【００２９】
ウィック４３は例えば微細な金属粒を焼結させて形成された多孔質体であり、蒸気管３３側が上底側（小径側）、液管３４側が下底側（大径側）の円錐台形状を有する。ウィック４３の中心部には液管３４に連絡する空洞が設けられており、外周面には蒸気管３３に連絡する複数のグルーブ（蒸気排出溝）４４が設けられている。ウィック４３の外周面の傾斜角度（ウィック４３の中心軸に対する傾斜角度）は、伝熱ブロック４２の内側空間のうちウィック４３の外周面に接触する部分の傾斜角度と一致するように形成されている。本実施形態では、ウィック４３の外周面の傾斜角度、及び伝熱ブロック４２の内側空間のうちウィック４３の外周面に接触する部分の傾斜角度を、いずれも２°としている。
【００３０】
ウィック４３の液管３４側の端部には、リング状のシール板４５が配置されている。また、シール板４５と蒸発器３１の液管３４側の内壁との間には、シール板４５を介してウィック４３を蒸気管３３側に押圧する圧縮コイルばね４６が配置されている。
【００３１】
なお、圧縮コイルばね４６は押圧部材の一例である。押圧部材は圧縮コイルばねに限定するものではないが、ウィック４３を蒸気管３３側に押圧する機能を有し、且つ、液管３４からウィック４３への作動流体の移動を阻害しないものであることが重要である。
【００３２】
このように構成された本実施形態に係るループ型ヒートパイプ３０において、ウィック４３の中心部の空洞には、液管３４から液相の作動流体が流入する。この液相の作動流体は、ウィック４３内に浸透し、毛細管現象によって中心側から外側に移動する。そして、ウィック４３の外周側に移動した作動流体は、電子部品から受熱部４１及び伝熱ブロック４２を介して伝達された熱により蒸発して、気相に変化する。
【００３３】
作動流体が液相から気相に変化するときには、周囲から蒸発熱に相当する熱を吸収する。これにより伝熱ブロック４２が冷却され、更に受熱部４１を介して伝熱ブロック４２に熱的に接続された電子部品が冷却される。
【００３４】
また、作動流体が液相から気相に変化するときには体積が膨張するため、ウィック４３の外側（グルーブ４４内）では圧力が高くなる。このとき、ウィック４３内は液相の作動流体で満たされているため、気相となった作動流体はウィック４３内を通ることができず、蒸気管３３を通って凝縮器３２に向かう。
【００３５】
凝縮器３２に到達した作動流体は、放熱用フィン３５及び送風ファン３６により冷却されて、液相に戻る。そして、液相に戻った作動流体は、蒸気管３３を通る気体の圧力により凝縮器３２から押し出され、液管３４を通って蒸発器３１に移動する。このようにして、ヒートパイプ３０内の作動流体は、気相と液相とに変化しながら、蒸発器３１、蒸発管３３、凝縮器３２、液管３４の順に移動する。そして、作動流体の移動にともなって、受熱部４１に熱的に接続された電子部品（発熱体）が冷却される。
【００３６】
本実施形態では、前述したようにウィック４３が円錐台形状を有し、伝熱ブロック４２にはウィック４３の形状に倣った円錐台形状の内側空間が設けられている。そして、圧縮コイルばね４６により、ウィック４３を蒸気管３３側に押圧し、ウィック４３の外周面を伝熱ブロック４２の内側空間の壁面に押し当てている。
【００３７】
従って、ウィック４３の外形寸法が大きいときにはウィック４３が伝熱ブロック４２の内側空間内に浅く押し込まれ、ウィック４３の外形寸法が小さいときにはウィック４３が伝熱ブロック４２の内側空間内に深く押し込まれる。そして、いずれの場合も、ウィック４３の外周面と伝熱ブロック４２の内面とを常に密着させることができる。
【００３８】
その結果、ウィック４３の外形寸法にばらつきがあっても、ウィック４３と伝熱ブロック４２との間の熱伝達効率を常に高くすることができ、冷却効率が高いループ型ヒートパイプを得ることができる。
【００３９】
また、本実施形態に係るループ型ヒートパイプは、ウィック４３及び伝熱ブロック４２の内側空間の傾斜面とでウィック４３の寸法のばらつきを吸収できるので、ウィック４３の寸法に合わせて伝熱ブロック４２を加工する必要がなく、量産が容易である。
【００４０】
なお、本実施形態ではウィック４３の形状が円錐台形状、すなわち断面がほぼ円形であるとしているが、ウィックの断面形状はこれに限定するものではない。例えば図６のように、断面形状がほぼ矩形状のウィック４３ａを使用してもよい。
【００４１】
また、本実施形態ではウィック４３の周面にグルーブ４４が設けられているものとしているが、伝熱ブロック４２側にグルーブが設けられていてもよい。
【００４２】
更に、本実施形態ではウィック４３の外周面の傾斜角度及び伝熱ブロック４２の内部空間の壁面の傾斜角度を均一（約２°）としているが、ウィック４３の外周面の傾斜角度及び伝熱ブロック４２の内部空間の壁面の傾斜角度はこれに限定されない。ウィック４３及び伝熱ブロック４２の内部空間は上底側（小径側）の直径が下底側（大径側）の直径よりも小さければよく、傾斜角度が均一でなくてもよい。例えばウィック４３の外周面の傾斜角度がグルーブ毎に異なっていてもよい。
【００４３】
以下、実施例として上述した構造のループ型ヒートパイプを作製し、その性能を調べた結果について、比較例と比較して説明する。
【００４４】
（実施例）
ステンレス（ＳＵＳ３０４）の粉末を焼結させて、円錐台形状のウィック４３（図５参照）を形成した。このウィック４３の平均空孔径は約１０μｍであり、空孔率は約４０％である。また、ウィック４３の上底側の直径は１１ｍｍ、下底側の直径は１５ｍｍ、高さ（中心軸方向の長さ）は５５ｍｍであり、外周面の傾斜角は約２°である。ウィック４３の外周面には、幅が１ｍｍ、深さが１．５ｍｍの１２本のグルーブが設けられている。
【００４５】
一方、図７のように、直方体形状の伝熱ブロック５１を銅により形成した。この伝熱ブロック５１の幅は５０ｍｍ、高さは２０ｍｍ、長さは７０ｍｍである。この伝熱ブロック５１の内側に、ウィック４３を収納する円錐台形状の空間（内側空間）５２と、円錐台形状の空間５２と蒸気管３３及び液管３４との間にそれぞれ介在する直方体形状の空間５３ａ，５３ｂとを形成した。円錐台形状の空間５２の上底側の直径は１１ｍｍ、下底側の直径は１５ｍｍ、高さ（中心軸方向の長さ）は５５ｍｍであり、周面の傾斜角は約２°とした。
【００４６】
凝縮器３２（図３参照）は、外径が４ｍｍ、内径が３ｍｍ、長さが４００ｍｍの銅パイプの周囲に放熱用フィン３５を接合して作製した。また、蒸気管３３及び液管３４には、いずれも外径が４ｍｍ、内径が３ｍｍ、長さが３０ｍｍの銅パイプを使用した。
【００４７】
このようにして伝熱ブロック５１、凝縮器３２、蒸気管３３及び液管３４をそれぞれ用意した後、ろう付けにより伝熱ブロック５１と液管３４とを接続し、更に凝縮器３２及び蒸発管３３を接続した。その後、伝熱ブロック５１、液管３４、凝縮器３２及び蒸発管３３内をアセトンで洗浄した。
【００４８】
次に、ウィック４３を伝熱ブロック５１内に挿入した後、図４のようにシール板４５を挿入し、シール板４５と伝熱ブロック５１の液管３４側の壁との間（空間５３ｂ内）に圧縮コイルばね４６を配置した。
【００４９】
圧縮コイルばね４６には、直径が０．９ｍｍのステンレス（ＳＵＳ３０４）線により形成されたものを用いた。この圧縮コイルばね４６の外径は１５ｍｍ、自由長は１４ｍｍ、ばね定数は１．１５Ｎ/ｍｍである。この圧縮コイルばね４６を４ｍｍに圧縮して伝熱ブロック５１内に組み込んだ。
【００５０】
なお、圧縮コイルばね４６がウィック４３を押圧する圧力は約４．６Ｎである。この場合、ウィック４３の寸法ばらつきが±１００μｍであるとすると、押圧力のばらつきは±５％程度となる。
【００５１】
次いで、ヒートパイプの内部を真空ポンプにて真空状態にした後、作動流体としてエタノールを所定量注入して封止した。
【００５２】
このようにして、実施例に係るループ型ヒートパイプを複数個作製し、それらのヒートパイプをそれぞれ電子機器に組み込んだ。すなわち、蒸発器３１は、サーマルグリースを介して発熱量が約６０Ｗの発熱部品に取り付けた。また、凝縮器３２の近傍には冷却ファン（直径９０ｍｍ、１２Ｖ駆動）を配置し、室温（２５℃）のエアーを凝縮器３２のフィン３５間に供給した。その結果、発熱部品の温度はいずれも約６０℃に維持され、各ループ型ヒートパイプ間の冷却能力のばらつきは殆どなかった。
【００５３】
（比較例）
比較例として、円筒状のウィック２３を複数作製した（図２参照）。この場合、設計上のウィックの直径は１５ｍｍであるのに対し、作製したウィック２３には±０．２ｍｍのばらつきが発生した。比較例では、伝熱ブロック２２の内側空間の直径を１５ｍｍとした。その結果、作製したウィック２３のうちの半数が伝熱ブロック２２内に収納することができなかった。
【００５４】
次に、残りの半数のウィック２３をそれぞれ伝熱ブロック２２内に収納し、図１のループ型ヒートパイプ１０を作製した。凝縮器１２、蒸気管１３及び液管１４の仕様は上述の実施例と同様である。そして、実施例と同様にそれらのループ型ヒートパイプ１０を電子機器に組み込んで、発熱部品の温度を測定した。その結果、発熱部品の温度は７０℃〜１２０℃と大きくばらついた。これは、ウィック２３と伝熱ブロック２２との密着性が十分でないことに起因していると考えられる。
【００５５】
（電子機器）
図８は、上述の実施形態に係るループ型ヒートパイプ３０を実装した電子機器の一例を表した図である。なお、ここでは電子機器がコンピュータの場合について説明しているが、コンピュータ以外の電子機器にループ型ヒートパイプ３０を使用してもよいことは勿論である。
【００５６】
コンピュータ６０は、ＣＰＵ６５が実装された配線基板６１と、筺体内に冷風を取り入れるための冷却ファン６２と、ハードディスクドライブ（記憶装置）６３と、電源部６４とを有している。
【００５７】
ループ型ヒートパイプ３０は、その蒸発器３１がＣＰＵ６５の上に配置され、凝縮器３２が冷却ファン６２の近傍に配置されている。蒸発器３１は、図４のように、円錐台形状のウィック４３と、ウィック４３が配置される円錐台形状の内側空間を備えた伝熱ブロック４２と、ウィック４３を蒸気管３３側に押圧する圧縮コイルばね４６とを有している。
【００５８】
なお、図８に示すループ型ヒートパイプ３０では蒸発器３１と液管３４との間に、液相の作動流体を一時的に保持するリザーバータンク３７が設けられている。但し、リザーバータンク３７は必須ではない。
【００５９】
本実施形態に係る電子機器（コンピュータ６０）は、上述した構造のループ型ヒートパイプ３０を搭載しているので、ＣＰＵ６５を効率よく冷却することができる。また、ループ型ヒートパイプ３０が量産可能であるので、製品コストを低く抑えることができる。
【００６０】
以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００６１】
（付記１）蒸発器と、
凝縮器と、
前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、
前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管とを有し、
前記蒸発器は、
前記液相の作動流体が浸透可能な多孔質体であって外周面を有するウィックと、
前記ウィックを収納する内側空間が設けられ、前記内側空間に前記ウィックの外周面に接触する伝熱ブロックと、
前記ウィックを押圧して前記ウィックの外周面と前記伝熱ブロックとを密着させる押圧部材と
を有することを特徴とするループ型ヒートパイプ。
【００６２】
（付記２）
前記ウィックの外周面は中心軸に対し傾斜し、前記伝熱ブロックの内側空間は前記ウィックの外周面に接触する傾斜面を備え、前記押圧部材は前記ウィックを押圧して前記ウィックの外周面と前記伝熱ブロックの傾斜面とを密着させることを特徴とする付記１に記載のループ型ヒートパイプ。
【００６３】
（付記３）前記ウィックは、その中心軸に平行な面に投影したときの形状が台形であることを特徴とする付記１又は２に記載のループ型ヒートパイプ。
【００６４】
（付記４）前記ウィックが、金属により形成されていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載のループ型ヒートパイプ。
【００６５】
（付記５）前記ウィックの外周面には、長手方向に延びる溝が形成されていることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載のループ型ヒートパイプ。
【００６６】
（付記６）前記ウィックには、その中心軸に沿って前記液管から前記液相の作動流体が流入する空洞が設けられていることを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載のループ型ヒートパイプ。
【００６７】
（付記７）前記ウィックと前記押圧部材との間にシール板が配置されていることを特徴とする付記１乃至６のいずれか１項に記載のループ型ヒートパイプ。
【００６８】
（付記８）電子部品と、
ループ型ヒートパイプとを有し、
前記ループ型ヒートパイプが、
前記電子部品に熱的に接続された蒸発器と、
凝縮器と、
前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、
前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管とを有し、
前記蒸発器は、
前記液相の作動流体が浸透可能な多孔質体であって外周面を有するウィックと、
前記ウィックを収納する内側空間が設けられ、前記内側空間に前記ウィックの外周面に接触する伝熱ブロックと、
前記ウィックを押圧して前記ウィックの外周面と前記伝熱ブロックとを密着させる押圧部材とを有する
ことを特徴とする電子機器。
【符号の説明】
【００６９】
１０，３０…ループ型ヒートパイプ、１１，３１…蒸発器、１２，３２…凝縮器、１３，３３…蒸気管、１４，３４…液管、１５，３５…放熱用フィン、１６，３６，６２…冷却ファン、２１，４１…受熱部、２２，４２，５１…伝熱ブロック、２３，４３，４３ａ…ウィック、２４，４４…グルーブ（蒸気排出溝）、２５，４５…シール板、４６…圧縮コイルばね（押圧部材）、６０…コンピュータ、６１…配線基板、６３…ハードディスクドライブ、６４…電源部、６５…ＣＰＵ。
【図１】
0005772190.tif 000002
【図２】
0005772190.tif 000003
【図３】
0005772190.tif 000004
【図４】
0005772190.tif 000005
【図５】
0005772190.tif 000006
【図６】
0005772190.tif 000007
【図７】
0005772190.tif 000008
【図８】
0005772190.tif 000009