(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内側表面及び複数の溝を有する外側表面を有する円筒状要素と、
前記円筒状要素の外側表面の前記複数の溝の底面を覆うように配置させた第１の分離材料と、
前記第１の分離材料と前記複数の溝の側面を覆い、複数の溝を形成するように配置させた第２の分離材料と、
前記第２の分離材料により形成された前記複数の溝の底面を覆うように配置させた伝導性材料と、
前記第２の分離材料により形成された前記複数の溝内で前記伝導性材料を覆うように配置させた第３の分離材料であって前記第２の分離材料と該第３の分離材料の間に該伝導性材料が配置されるようにした第３の分離材料と、
を備える傾斜コイルアセンブリ。
【請求項２】
前記円筒状要素の外側表面の凸部と前記第３の分離材料を覆うように配置させた保護用カバーを備える、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記保護用カバーを覆うように配置させた遮断用カバーを備える、請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記第１の分離材料は、約０．１ミリメートル／ニュートン〜約１ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有する材料を含む、請求項１乃至３のいずれかに記載のアセンブリ。
【請求項５】
前記第２の分離材料は、約１ミリメートル／ニュートン〜約１０ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有する材料を含む、請求項１乃至４のいずれかに記載のアセンブリ。
【請求項６】
前記第３の分離材料は、約０．１ミリメートル／ニュートン〜約１ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有する材料を含む、請求項１乃至５のいずれかに記載のアセンブリ。
【請求項７】
マグネットと、
前記マグネットの内部に配置させた請求項１乃至６のいずれかに記載の傾斜コイルアセンブリと、
を備える磁気共鳴撮像デバイス。
【請求項８】
傾斜コイルアセンブリを形成する方法であって、
内側表面及び外側表面を有する円筒状要素を提供するステップであって、該円筒状要素の外側表面上に複数の溝が配置されており、該溝は交互に配置させた凸部と凹部を備える提供ステップと、
前記円筒状要素の外側表面の前記複数の溝の底面を覆うように該円筒状要素の凹部と整列させた第１の分離材料を配置するステップと、
前記円筒状要素の表面を覆うように該円筒状要素の外側表面上の凸部、前記複数の溝の凹部の側面並びに円筒状要素の凹部と整列させた第１の分離材料を覆っている第２の分離材料を配置するステップと、
前記第２の分離材料により形成された複数の溝の底面を覆うように前記円筒状要素の凹部と整列させた伝導性材料を配置するステップと、
前記第２の分離材料により形成された前記複数の溝内で前記伝導性材料を覆うように第３の分離材料を配置させるステップであって伝導性材料が第２の分離材料と該第３の分離材料の間に配置されるようにした配置ステップと、
を含む方法。
【請求項９】
前記円筒状要素の外側表面の凸部と前記第３の分離材料を覆うように配置させた保護用カバーを配置するステップを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記保護用カバーを覆うように配置させた遮断用カバーを配置するステップを含む、請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気共鳴撮像デバイスで使用されるような傾斜コイルに関連する実施形態を含む。本発明は、磁気共鳴撮像デバイスで使用するための傾斜コイルを製作する方法に関連する実施形態を含む。
【背景技術】
【０００２】
磁気共鳴撮像（ＭＲＩ）は、検査対象の身体内部の画像を収集するための周知の技法である。ＭＲＩデバイスでは、基礎磁場マグネットシステムが発生させた基礎静磁場上に傾斜コイルアセンブリが発生させる高速で切り替わる傾斜磁場が重ね合わせられている。ＭＲＩデバイスはさらに、検査対象内に無線周波数信号を送出し、磁気共鳴信号をトリガし得られた磁気共鳴信号を取り込んでここから磁気共鳴画像を作成するための無線周波数システムを有する。
【０００３】
傾斜磁場を発生させるためには、傾斜コイルシステムの傾斜コイル内に適切な電流を設定しなければならない。要求される電流の振幅は、数１００アンペアに達する。電流の上昇／減衰速度は数１００キロアンペア毎秒に達する可能性がある。概ね１テスラのオーダーの基礎磁場が与えられると、傾斜コイルシステムの発振に繋がるローレンツ力が傾斜コイル内のこうした時間変動する電流に作用する。これらの発振は、様々な伝搬経路を介してＭＲＩデバイスの表面まで伝えられる。Ｚ傾斜コイルの場合、ローレンツ力は、基礎静磁場の湾曲のためにある程度のアキシャル成分を有するが大部分は半径方向となる。表面の位置においてこの力学的発振は音響発振に変換され、これが最終的に周囲のバックグラウンドノイズを超えるような好ましくないノイズを生じさせる。ＭＲＩ手技中に過剰なノイズが発生することは、患者を不安にさせまた医師や技師を苛立たせることになりかねない。
【０００４】
磁気共鳴装置に関しては受動型や能動型の多くのノイズ低減技法が提唱されてきた。例えば周知の受動型ノイズ低減対策は、傾斜コイルシステムに向かう裏当て構成要素として発泡材料を利用すること、かつ／または傾斜コイルシステムの箇所及び／またはその内部にゴムのような弾力性のある層を用いることを含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第７０６８０３３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
目下のところ利用可能なデバイスと異なりノイズを低減させた改良型のＭＲＩデバイスがあることが望まれる。目下のところ利用可能な方法と異なるＭＲＩデバイスに関するノイズ低減の方法があることが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態では傾斜コイルアセンブリを提供する。本傾斜コイルアセンブリは円筒状要素を含む。円筒状要素は内側表面及び外側表面を有する。円筒状要素の外側表面を覆って少なくとも１つの第１の分離材料を配置させている。この分離材料を覆って伝導性材料を配置させている。
【０００８】
本発明の一実施形態では傾斜コイルアセンブリを提供する。本傾斜コイルアセンブリは円筒状要素を含む。円筒状要素は内側表面及び外側表面を有する。円筒状要素の外側表面を覆って第１の分離材料を配置させている。第１の分離材料を覆って伝導性材料を配置させている。伝導性材料を覆って第２の分離材料を配置させている。伝導性材料は、第１の分離材料と第２の分離材料の間に配置させている。
【０００９】
本発明の一実施形態では傾斜コイルアセンブリを提供する。本傾斜コイルアセンブリは円筒状要素を含む。円筒状要素は内側表面及び外側表面を有する。円筒状要素の外側表面を覆って第１の分離材料を配置させている。第１の分離材料を覆って第２の分離材料を配置させている。第２の分離材料を覆って伝導性材料を配置させている。伝導性材料を覆って第３の分離材料を配置させている。伝導性材料は、第２の分離材料と第３の分離材料の間に配置させている。
【００１０】
本発明の一実施形態では装置を提供する。本装置は、力学的発振の発生をもたらす少なくとも１つの構成要素を備える。この構成要素は、円筒状要素、少なくとも１つの第１の分離材料及び伝導性材料を含む。円筒状要素は内側表面及び外側表面を有する。分離材料は円筒状要素の外側表面を覆って配置させている。この分離材料を覆って伝導性材料を配置させている。
【００１１】
本発明の一実施形態では磁気共鳴撮像デバイスを提供する。本デバイスは、マグネットと該マグネットの内部に配置させた傾斜コイルアセンブリとを備える。傾斜コイルアセンブリは円筒状要素を含む。円筒状要素は内側表面及び外側表面を有する。円筒状要素の外側表面を覆って少なくとも１つの第１の分離材料を配置させている。この分離材料を覆って伝導性材料を配置させている。
【００１２】
本発明の一実施形態では傾斜コイルアセンブリを提供する。本傾斜コイルアセンブリは円筒状要素を備える。円筒状要素は内側表面及び外側表面を有する。円筒状要素の外側表面上に複数の溝を配置させており、該溝は交互に配置させた凸部と凹部を備える。円筒状要素の外側表面を覆って、円筒状要素の凹部と整列させて約０．１ミリメートル／ニュートン〜約１ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有するシリコーン、ゴムまたはコンプライアントエポキシからなる第１の分離材料を配置させている。円筒状要素の外側表面を覆って、約１ミリメートル／ニュートン〜約１０ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有するシリコーン、ゴムまたはコンプライアントエポキシからなる第２の分離材料を配置させている。第２の分離材料は、円筒状要素の外側表面上の凸部並びに円筒状要素の凹部と整列させた第１の分離材料を覆っている。第２の分離材料を覆って伝導性材料を配置させている。伝導性材料は円筒状要素の凹部と整列させている。伝導性材料を覆って、約０．１ミリメートル／ニュートン〜約１ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有するシリコーン、ゴムまたはコンプライアントエポキシを含む第３の分離材料を配置させている。伝導性材料は、第２の分離材料と第３の分離材料の間に配置させている。
【００１３】
本発明の一実施形態では方法を提供する。本方法は、内側表面及び外側表面を有する円筒状要素を提供する第１のステップを含む。第１のステップは、円筒状要素の外側表面を覆うように少なくとも１つの第１の分離材料を配置させるステップを含む。第２のステップは、分離材料を覆うように伝導性材料を配置させるステップを含む。
【００１４】
本発明の一実施形態では方法を提供する。本方法は、内側表面及び外側表面を有する円筒状要素を提供する第１のステップを含む。円筒状要素の外側表面上には複数の溝を配置させている。これらの溝は、交互に配置させた凸部と凹部を備える。第２のステップは、円筒状要素の外側表面を覆うように第１の分離材料を配置させ、第１の分離材料が円筒状要素の凹部と整列するようにするステップを含む。第３のステップは、円筒状要素の外側表面を覆って第２の分離材料を配置させるステップを含む。第２の分離材料は、円筒状要素の外側表面上の凸部並びに円筒状要素の凹部と整列させた第１の分離材料を覆っている。第４のステップは、第２の分離材料を覆うように伝導性材料を配置させるステップを含む。伝導性材料は円筒状要素の凹部と整列させている。第５のステップは、伝導性材料を覆うように第３の分離材料を配置させるステップを含む。伝導性材料は、第２の分離材料と第３の分離材料の間に配置させている。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態による傾斜コイルアセンブリを表した概略図である。
【図２】本発明の一実施形態による傾斜コイルアセンブリを表した概略図である。
【図３】本発明の一実施形態による傾斜コイルアセンブリを表した概略図である。
【図４】本発明の一実施形態による傾斜コイルアセンブリを表した概略図である。
【図５】本発明の一実施形態による傾斜コイルアセンブリを表した概略図である。
【図６】本発明の一実施形態による傾斜コイルアセンブリを表した概略図である。
【図７】本発明の一実施形態による円筒状要素を表した概略図である。
【図８】本発明の一実施形態による傾斜コイルアセンブリを表した概略図である。
【図９】本発明の一実施形態による傾斜コイルアセンブリを表した概略図である。
【図１０】本発明の一実施形態によるＭＲＩデバイスを表した等角図である。
【図１１】本発明の一実施形態による傾斜コイルアセンブリを形成する方法を示した図である。
【図１２】本発明の一実施形態による傾斜コイルアセンブリを形成する方法を示した図である。
【図１３】本発明の一実施形態による円筒状要素の概略図である。
【図１４】本発明の一実施形態による円筒状要素の概略図である。
【図１５】本発明の一実施形態による円筒状要素の概略図である。
【図１６】本発明の一実施形態による円筒状要素の概略図である。
【図１７】本発明の一実施形態による円筒状要素の概略図である。
【図１８】本発明の一実施形態による円筒状要素の概略図である。
【図１９】本発明の一実施形態による円筒状要素の概略図である。
【図２０】本発明の一実施形態による円筒状要素の概略図である。
【図２１】本発明の一実施形態による傾斜コイルアセンブリの共鳴時の振動を表したグラフである。
【図２２】本発明の一実施形態による傾斜コイルアセンブリの空気伝播性ノイズを表したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明は、磁気共鳴撮像デバイスで使用される傾斜コイルなどの傾斜コイルに関連する実施形態を含む。本発明は、磁気共鳴撮像デバイスで使用するための傾斜コイルを製作する方法に関連する実施形態を含む。
【００１７】
上で検討したように、ＭＲＩデバイスの動作中に生じた振動によって、患者、操作者及びＭＲＩデバイスの近傍にいる他の者に対して不快感をもたらすことがあるような空中伝播ノイズが発生することになる。傾斜コイルやマグネットの振動、並びにこれらのマグネット及び／または傾斜コイルの内部にあるＲＦ共振子や患者寝台への伝播は、特に機能撮像（ｆＭＲＩ）において、誤診につながる可能性さえある不適正な臨床画質になって現れる。振動の地面への伝播あるいはこの逆の伝播を防止するための振動分離システム設定を提供するためにもコストがかかる。
【００１８】
本明細書に記載した本発明の実施形態は、この最新技術に関する指摘した欠点に対処するものである。本明細書に記載した傾斜コイルアセンブリは、振動する導体からの音響振動分離を改善させることによって上述の要求を満たしている。これらの傾斜コイルによれば、ノイズレベルを低減させたＭＲＩデバイスを提供できる可能性があり、これによりより良好な画像を提供するＭＲＩデバイスの提供が可能となり得る。傾斜コイル内部にある導体は、ＡＣ電流とマグネットの静磁場との相互作用のために大きなローレンツ力を受ける。本明細書に開示した実施形態は、伝導性材料がその上に巻き付けられた円筒状要素から伝導性材料を力学的に分離しているような傾斜コイルアセンブリを提供する。この分離は、導体がローレンツ力の影響下で曲がったときに構造に伝わる振動がより小さくなるように分離材料層を用いることによって実施される。この方式の利点は、これによりノイズ自体に対処することなく発生源の位置の構造由来のノイズが低減されることである。本明細書に開示した傾斜コイルアセンブリは、傾斜コイルアセンブリを形成する円筒状要素の表面上に少なくとも１つの分離材料層を配置することによって形成される。この第１の分離材料を覆って伝導性材料を配置させている。ある種の実施形態では、この伝導性材料を覆って第２の分離材料を配置させ、伝導性材料が第１の分離材料と第２の分離材料の間に配置されるようにしている。第２の分離材料を覆うように第３の分離材料を配置させることがある。ある種の実施形態では、伝導性材料を第２の分離材料と第３の分離材料の間に配置させるような方式で、第２の分離材料を第１の分離材料を覆うように配置させることがあり、伝導性材料が第２の分離材料を覆うように配置させており、かつ第３の分離材料を伝導性材料を覆うように配置させることがある。分離材料層を被着させかつこの分離材料の上またはその間に伝導性材料を被着させることによって、分離材料の上での伝導性材料の振動は許容するが、この際に傾斜コイルアセンブリからの振動がデバイスの装置の別の部分にさらに伝達されることがない。
【００１９】
本発明の具体的な１つまたは複数の実施形態について以下に記載することにする。これらの実施形態に関する簡明な説明を提供するように努めるにあたり、本明細書では実際の実現形態のフィーチャの必ずしもすべてを記載しないことがある。あらゆる工学プロジェクトや設計プロジェクトの場合と同様にこうした実際の任意の実現形態を開発するにあたっては、システム関連及び事業関連の制約との適合など実現形態ごとに様々であり得る開発者の具体的な目標を達成するために数多くの実現形態特異的な判断を行わねばならないことを理解されたい。さらにこうした開発努力は複雑かつ時間がかかることがあり得るが、しかしこれはこの開示の恩恵を有する当業者にとっては設計、製作及び製造のルーチン作業であることを理解されたい。
【００２０】
本発明の様々な実施形態の構成要素を導入する際に、冠詞「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」、「その（ｔｈｅ）」及び「前記（ｓａｉｄ）」は、当該構成要素が１つまたは複数存在すること示すように意図している。「を備える、を含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「を含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」及び「を有する（ｈａｖｉｎｇ）」という表現は、包含の意図であり、また列挙した構成要素以外に追加の構成要素が存在し得ることを示すように意図している。さらに、「上部」「底部」「上側」「下側」及びこれらの用語の変化形の使用は便宜上用いたものであり、必ずしも構成要素に関して特定の向きを要求するものではない（ただし、特に別の記載がある場合を除く）。本明細書で使用する場合に、「を覆うように配置した」「を覆うように被着した」あるいは「の間に配置した」という表現は、これらと接触させた直接的な確保や配置の場合とこれらの間に介在層を有することによる間接的な確保や配置の場合の両方を意味している。
【００２１】
本明細書で使用する場合に「分離材料（ｉｓｏｌａｔｉｏｎ  ｍａｔｅｒｉａｌ）」という表現は、振動性要素に対してその周囲物に対する自由な動きは可能とするがその振動エネルギーを伝達させないために使用されるコンプライアントが高いエラストマ材料を意味している。当業者に周知のようにある限界値までは、材料に加えられた力（Ｆ）と材料がどこまで変形するか（Ｄ）の間には線形関係が存在する。フックの法則によれば次式が得られる。
【００２２】
Ｄ／Ｆ＝Ｃ      ．．．Ｉ
上式において、Ｃは１つの定数であって、ミリメートル／ニュートンを単位とした材料のコンプライアンスであると定義される。例えばあるコードにおいて２０ミリメートル（Ｄ）だけ延長させるために１２５６ニュートン（Ｆ）が必要であれば、Ｃは約０．０１６ミリメートル／ニュートン（２０／１２５６）すなわち１６マイクロメートル／ニュートンに等しい。この用途を効果的にするためには、その分離材料の力学的コンプライアンスの値を周囲の材料の値の少なくとも１０倍にすべきである。この分離材料は、振動性要素自体からエネルギーをさらに除去するために追加的に減衰特性を有することがある。少なくとも０．０２の減衰喪失率を含むコンプライアントな分離材料であればこの用途においてさらに有効となる。
【００２３】
本明細書及び特許請求の範囲の全体を通じてここで使用する場合の概算の表現は、それに概ね関連することがある基本的な機能に変更を生じさせることなく許容範囲内で変動することが可能な任意の量的な表現を修飾するために付与することがある。したがって、「約（ａｂｏｕｔ）」などの語により修飾した値は指定した厳密な値に限定するものではない。幾つかの例においてその概算の表現は、その値を計測するための計器の精度に対応することがある。
【００２４】
一実施形態では、傾斜コイルアセンブリ１００を提供する。図１を参照すると、傾斜コイルアセンブリ１００の上面図１１０及び断面図１１２を提供している。傾斜コイルアセンブリ１００は円筒状要素１１４を含む。円筒状要素１１４は内側表面１１６及び外側表面１１８を有する。円筒状要素１１４の外側表面１１８を覆って少なくとも１つの第１の分離材料１２０を配置させている。分離材料１２０を覆って伝導性材料１２２を配置させており、これにより伝導性材料１２２が円筒状要素１１４の外側表面１１８に密着しないように分離させている。一実施形態では、第２の分離材料を覆って保護用カバー（図示せず）を配置させることがある。一実施形態では、保護用カバーを覆って遮断用カバー（図示せず）を配置させることがある。一実施形態ではその円筒状要素１１０は、傾斜コイルアセンブリ内の円筒状要素に関して有用となるような当業者に周知の任意の材料を含むことがある。一実施形態ではその円筒状要素１１０は、エポキシまたはガラス繊維を含む。
【００２５】
一実施形態では、傾斜コイルアセンブリ２００を提供する。図２を参照すると傾斜コイルアセンブリ２００の上面概要図２１０及び断面図２１２を提供している。傾斜コイルアセンブリ２００は円筒状要素２１４を含む。円筒状要素２１４は内側表面２１６及び外側表面２１８を有する。伝導性材料２２２を覆って少なくとも１つの第１の分離材料２２０を配置させている。分離材料２２０は、分離材料２２０が伝導性材料２２２を覆うスリーブまたはカプセル封入を形成するような方式で配置させている。分離材料２２０内にカプセル封入させた伝導性材料２２２は次いで円筒状要素２１４の周りに巻き付けられる。したがって分離材料２２０は、伝導性材料２２２が円筒状要素２１４の外側表面２１８と密着しないように分離している。一実施形態では、第２の分離材料を覆って保護用カバー（図示せず）を配置させることがある。一実施形態では、保護用カバーを覆って遮断用カバー（図示せず）を配置させることがある。
【００２６】
一実施形態では、傾斜コイルアセンブリ３００を提供する。図６を参照すると、傾斜コイルアセンブリ３００の断面概要図３１０を提供する。傾斜コイルアセンブリ３００は円筒状要素３１２を含む。円筒状要素３１２は内側表面３１４及び外側表面３１６を有する。円筒状要素３１２の外側表面３１６を覆って第１の分離材料３１８を配置させている。第１の分離材料３１８を覆って伝導性材料３２０を配置させている。伝導性材料３２０を覆って第２の分離材料３２２を配置させ、伝導性材料３２０が第１の分離材料３１８と第２の分離材料３２２の間に配置されるようにしている。第１の分離材料３１８と第２の分離材料３２２は一緒になって円筒状要素３１２の外側表面３１６と密着しないように伝導性材料３２０を分離させるように支援する。一実施形態では、第２の分離材料を覆って保護用カバー（図示せず）を配置させることがある。一実施形態では、保護用カバーを覆って電気絶縁用カバー（図示せず）を配置させることがある。
【００２７】
一実施形態では、傾斜コイルアセンブリ４００を提供する。図４を参照すると、傾斜コイルアセンブリ４００の断面概要図４１０を提供している。傾斜コイルアセンブリ４００は円筒状要素４１２を含む。円筒状要素４１２は内側表面４１４及び外側表面４１６を有する。円筒状要素４１２の外側表面４１６を覆って第１の分離材料４１８を配置させている。伝導性材料４２０を覆って第２の分離材料４２２を配置させ、第２の分離材料４２２が伝導性材料４２０を覆うようなスリーブまたはカプセル封入を形成するような方式とした配置としている。第１の分離材料４１８内にカプセル封入した伝導性材料４２０は次いで、第１の分離材料４１８の周りに巻き付けられる。したがって第１の分離材料４１８と第２の分離材料４２２によって、伝導性材料４２０が円筒状要素４１２の外側表面４１６と密着しないように分離される。一実施形態では、第２の分離材料を覆って保護用カバー（図示せず）を配置させることがある。一実施形態では、保護用カバーを覆って遮断用カバー（図示せず）を配置させることがある。
【００２８】
一実施形態では、傾斜コイルアセンブリ５００を提供する。図５を参照すると、傾斜コイルアセンブリ５００の断面概要図５１０を提供している。傾斜コイルアセンブリ５００は円筒状要素５１２を含む。円筒状要素５１２は内側表面５１４及び外側表面５１６を有する。円筒状要素５１２の外側表面５１６を覆って第１の分離材料５１８を配置させている。第１の分離材料５１８を覆って第２の分離材料５２０を配置させている。第２の分離材料５２０を覆って伝導性材料５２２を配置させている。伝導性材料５２２を覆って第３の分離材料５２４を配置させており、伝導性材料５２２が第２の分離材料５２０と第３の分離材料５２４の間に配置されるようにしている。第１の分離材料５１８、第２の分離材料５２０及び第３の分離材料５２４は一緒になって、円筒状要素５１２の外側表面５１６と密着しないように伝導性材料５２２を分離させるように支援する。一実施形態では、第２の分離材料を覆って保護用カバー（図示せず）を配置させることがある。一実施形態では、保護用カバーを覆って遮断用カバー（図示せず）を配置させることがある。
【００２９】
一実施形態では、傾斜コイルアセンブリ６００を提供する。図３を参照すると、傾斜コイルアセンブリ６００の断面概要図６１０を提供している。傾斜コイルアセンブリ６００は円筒状要素６１２を含む。円筒状要素６１２は内側表面６１４及び外側表面６１６を有する。円筒状要素６１２の外側表面６１６を覆って第１の分離材料６１８を配置させている。第１の分離材料６１８を覆って伝導性材料６２０を配置させている。伝導性材料６２０を覆って第２の分離材料６２２を配置させ、上の図２に記載したように第２の分離材料６２２によって伝導性材料６２０を覆うスリーブが形成されるようにしている。次いで、第２の分離材料６２２及び伝導性材料６２０を覆うように第３の分離材料６２４が配置されている。第１の分離材料６１８、第２の分離材料６２２及び第３の分離材料６２４は一緒になって、円筒状要素６１２の外側表面６１６と密着しないように伝導性材料６２０を分離させるように支援する。一実施形態では、第２の分離材料を覆って保護用カバー（図示せず）を配置させることがある。一実施形態では、保護用カバーを覆って遮断用カバー（図示せず）を配置させることがある。
【００３０】
一実施形態では円筒状要素７００は、その外側表面上に配置させた複数の溝７１０を備える。図７を参照すると、円筒状要素７００の断面の概略図を提供している。複数の溝７１０は、円筒状要素７００の外側表面７１２上に配置させている。これらの溝は、交互に配置させた凸部７１４及び凹部７１６を備える。
【００３１】
一実施形態では、傾斜コイルアセンブリ８００を提供する。図８を参照すると、傾斜コイルアセンブリ８００の断面の概略図を提供している。傾斜コイルアセンブリ８００は円筒状要素８１０を含む。円筒状要素８１０は内側表面８１２及び外側表面８１４を有する。円筒状要素８１０の外側表面８１４を覆って第１の分離材料８１６を配置させている。第１の分離材料８１６を覆って第２の分離材料８１８を配置させている。第２の分離材料８１８を覆って伝導性材料８２０を配置させている。伝導性材料８２０を覆って第３の分離材料８２２を配置させている。伝導性材料８２０は、第２の分離材料８１８と第３の分離材料８２２の間に配置させている。
【００３２】
一実施形態ではその伝導性材料は、周期律表のＶＩＩＩＢ族、ＩＢ族またはＩＩＩＡ族から選択された少なくとも１つの金属を含む。一実施形態ではその伝導性材料は、銅、金、銀またはアルミニウムを含む。一実施形態ではその伝導性材料は銅を含む。
【００３３】
様々な実施形態では、上で検討した傾斜コイルアセンブリ１００、２００、３００、４００、５００、６００、８００に利用される第１の分離材料１２０、２２０、３１８、４１８、５１８、６１８、８１６、第２の分離材料３２２、４２２、５２２、６２２、８１８及び第３の分離材料５２４、６２４、８２２は、振動の力学的分離の支援が可能な高コンプライアントの材料を含む。一実施形態ではその第１の分離材料は、約０．１ミリメートルを超えるコンプライアンスを有する材料を含む。別の実施形態ではその第１の分離材料は、約０．２ミリメートルを超えるコンプライアンスを有する材料を含む。さらに別の実施形態ではその第１の分離材料は、約０．３ミリメートルを超えるコンプライアンスを有する材料を含む。一実施形態ではその第１の分離材料は、約０．１ミリメートル／ニュートン〜１．０ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有する材料を含む。別の実施形態ではその第１の分離材料は、約０．２ミリメートル／ニュートン〜０．９ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有する材料を含む。さらに別の実施形態ではその第１の分離材料は、約０．３ミリメートル／ニュートン〜０．８ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有する材料を含む。幾つかの実施形態ではその第１の分離材料は、上述のような上側限界と下側限界の任意の組み合わせにより規定される範囲のコンプライアンスを有する材料を含む。
【００３４】
一実施形態ではその第１の分離材料は、シリコーン、ゴムまたはエポキシを含む。一実施形態ではその第１の分離材料は、約０．１ミリメートルを超えるコンプライアンスを有するシリコーンを含む。一実施形態ではその第１の分離材料は、約０．１ミリメートル／ニュートン〜１．０ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有するシリコーンを含む。一実施形態ではその第１の分離材料は、コードまたはシートの形態に成形されることがある。
【００３５】
一実施形態ではその第２の分離材料３２２、４２２、５２２、６２２、８１８は、約１ミリメートルを超えるコンプライアンスを有する材料を含む。別の実施形態ではその第２の分離材料は、約２ミリメートルを超えるコンプライアンスを有する材料を含む。さらに別の実施形態ではその第２の分離材料は、約３ミリメートルを超えるコンプライアンスを有する材料を含む。一実施形態ではその第２の分離材料は、約１ミリメートル／ニュートン〜１０ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有する材料を含む。別の実施形態ではその第２の分離材料は、約２ミリメートル／ニュートン〜９ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有する材料を含む。さらに別の実施形態ではその第２の分離材料は、約３ミリメートル／ニュートン〜８ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有する材料を含む。幾つかの実施形態ではその第１の分離材料は、上述のような上側限界と下側限界の任意の組み合わせにより規定される範囲のコンプライアンスを有する材料を含む。
【００３６】
一実施形態ではその第２の分離材料はゴムを含む。一実施形態ではその第２の分離材料は、約１ミリメートル／ニュートン〜１０ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有するゴムを含む。一実施形態ではその第２の分離材料は、シートの形態に成形されることがある。
【００３７】
一実施形態ではその第３の分離材料５２４、６２４、８２２は、約０．１ミリメートルを超えるコンプライアンスを有する材料を含む。別の実施形態ではその第３の分離材料は、約０．２ミリメートルを超えるコンプライアンスを有する材料を含む。さらに別の実施形態ではその第３の分離材料は、約０．３ミリメートルを超えるコンプライアンスを有する材料を含む。一実施形態ではその第３の分離材料は、約０．１ミリメートル／ニュートン〜１．０ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有する材料を含む。別の実施形態ではその第３の分離材料は、約０．２ミリメートル／ニュートン〜０．９ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有する材料を含む。さらに別の実施形態ではその第３の分離材料は、約０．３ミリメートル／ニュートン〜０．８ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有する材料を含む。幾つかの実施形態ではその第３の分離材料は、上述のような上側限界と下側限界の任意の組み合わせにより規定される範囲のコンプライアンスを有する材料を含む。
【００３８】
一実施形態ではその第３の分離材料は、シリコーン、ゴムまたはエポキシを含む。一実施形態ではその第３の分離材料は、約０．１ミリメートル／ニュートン〜１ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有するシリコーンを含む。一実施形態ではその第３の分離材料は、コードまたはシートの形態に成形されることがある。
【００３９】
一実施形態では、傾斜コイルアセンブリ９００を保護用カバー９２４で覆うことがある。一実施形態では、保護用カバー９２４を覆って遮断用カバー９２６を配置させることがある。保護用カバー９２４は、円筒状要素９１０を覆って配置させる分離材料層９１６、９１８及び９２２並びに伝導性材料９２０を適所に保持するように機能する。図９を参照すると、傾斜コイルアセンブリ９００の断面の概略図を提供している。傾斜コイルアセンブリ９００は円筒状要素９１０を含む。円筒状要素９１０は内側表面９１２及び外側表面９１４を有する。円筒状要素９１０の外側表面９１４を覆って第１の分離材料９１６を配置させている。第１の分離材料９１６を覆って第２の分離材料９１８を配置させている。第２の分離材料９１８を覆って伝導性材料９２０を配置させている。伝導性材料９２０を覆って第３の分離材料９２２を配置させている。伝導性材料９２０は、第２の分離材料９１８と第３の分離材料９２２の間に配置させている。傾斜コイルアセンブリ９００の表面を覆って保護用カバー９２４を配置させ、これにより保護用カバーに対して円筒状要素とこの円筒状要素を覆って配置させた分離材料及び伝導性材料とを覆わせている。保護用カバーを覆って次いで遮断用カバー９２６が配置される。一実施形態ではその保護用カバー９２４はポリマー材料を含む。一実施形態ではその遮断用カバー９２６はエポキシ層を含む。一実施形態ではその遮断用カバー９２６はガラス繊維を含む。一実施形態ではその保護用カバー９２２は、遮断用カバー（例えば、エポキシやガラス繊維製のカバー）が粘性の液体状態にある初期の硬化過程において遮断用カバー９２６が分離材料９１６、９１８、９２２や伝導性材料９２０と接触するのを防止するために設けられる。様々な実施形態では、遮断用カバー９２６の形成に使用される材料は、分離材料９１６、９１８及び９２２と比べてコンプライアンスがかなり小さいことがあり、またこのために遮断用カバーが伝導性材料と接触状態に至るような場合に分離材料の有効性の低下に繋がりかねない。
【００４０】
一実施形態は、傾斜コイルアセンブリを備えたＭＲＩデバイス１０００である。この傾斜コイルアセンブリは、傾斜コイル１００〜６００、８００及び９００のうちのいずれを含むこともあり得る。図１０を参照すると、ＭＲＩデバイスの等角図を提供している。ＭＲＩデバイス１０００は、傾斜コイルアセンブリ１０１２及び無線周波数（ＲＦ）コイルアセンブリ１０１４を囲繞するマグネットアセンブリ１０１０を含む。このＲＦコイルアセンブリは、ＭＲＩデバイス１０００内部に配置させたチューブに沿った単独のスタンドとすることがある。ＭＲＩデバイス１０００を通過し長手方向の軸１０１８を通って患者位置決めエリア１０１６が画定されている。傾斜コイルアセンブリ１０１２は、内側表面１０２２及び外側表面１０２４を有する円筒状要素１０２０を備える。円筒状要素１０２０の外側表面１０２４上に、少なくとも１つの第１の分離材料１２０及び伝導性材料１２２を配置させている。ＭＲＩデバイス１０００の動作時において、マグネットアセンブリ１０１０は静磁場を提供する一方、傾斜コイルアセンブリ１０１２は磁気共鳴画像の作成の際に使用するための磁場傾斜を発生させる。ＲＦコイルアセンブリ１０１４は、無線周波数パルスを送出すると共に、撮像中の対象から誘導される複数のＭＲ信号を検出する。具体的には、分離材料１２０は撮像手技中に傾斜コイルアセンブリ１０１２の振動により生成される音響振動エネルギー（したがって、音響ノイズ）の低減を支援する。ＭＲＩデバイス１０００が発生させる音響ノイズの量が低減されることによって、より患者フレンドリーなＭＲＩシステム及び方法が提供される。
【００４１】
本発明の一実施形態では磁気共鳴撮像デバイス１０００を提供する。デバイス１０００は、マグネット１０１０と該マグネットの内部に配置させた傾斜コイルアセンブリ１０１２とを備える。傾斜コイルアセンブリ１０１２は円筒状要素１１４を含む。円筒状要素１１４は内側表面１１６及び外側表面１１８を有する。円筒状要素１１４の外側表面１１８を覆って第１の分離材料１２０を配置させている。分離材料１２０を覆って伝導性材料１２２を配置させている。伝導性材料１２２は分離材料１２０によって円筒状要素１１４の外側表面１１８から分離されている。
【００４２】
本発明の一実施形態では装置を提供する。一実施形態ではその装置はＭＲＩデバイス１０００を備える。本装置は、力学的発振の発生に関与する少なくとも１つの構成要素を備える。この構成要素は円筒状要素１１４を含む。円筒状要素１１４は内側表面１１６及び外側表面１１８を有する。円筒状要素１１４の外側表面１１８を覆って第１の分離材料１２０を配置させている。分離材料１２０を覆って伝導性材料１２２を配置させている。伝導性材料１２２は、分離材料１２０によって円筒状要素１１４の外側表面１１８から分離されている。この構成要素は、傾斜コイル１００〜６００、８００及び９００のいずれをも含み得る傾斜コイルアセンブリを含む。
【００４３】
本発明の一実施形態では、本発明の一実施形態に従って傾斜コイルアセンブリを形成する方法１１００を提供する。図１１を参照すると、本方法は、内側表面１１６及び外側表面１１８を有する円筒状要素を提供する第１のステップ１１１０を含む。第２のステップ１１１２は、円筒状要素１１４の外側表面１１８を覆うように第１の分離材料１２０を配置するステップを含む。第３のステップ１１１４は、第１の分離材料１２０を覆うように伝導性材料１２２を配置するステップを含む。第４のステップ１１１６は、円筒状要素１１４の表面上に保護用カバー９２４の層を配置するステップを含む。第５のステップは、保護コーディング９２４を覆って遮断用カバー９２６の層を配置させるステップを含む。
【００４４】
本発明の一実施形態では、本発明の一実施形態に従って傾斜コイルアセンブリを形成する方法１２００を提供する。図１２を参照すると、本方法は、内側表面９１２及び外側表面９１４を有する円筒状要素９１０を提供する第１のステップ１２１０を含む。円筒状要素９１０の外側表面９１４上には複数の溝７１０を配置させている。溝７１０は、交互に配置させた凸部７１４及び凹部７１６を備える。第２のステップ１２１２は、円筒状要素９１０の外側表面１１４を覆うようにして、円筒状要素９１０の凹部７１６と整列するような第１の分離材料９１６を配置するステップを含む。第３のステップ１２１４は、円筒状要素９１０の外側表面９１４及び第１の分離材料９１６を覆うようにして第２の分離材料９１８を配置するステップであって第２の分離材料９１８が円筒状要素９１０の外側表面９１４上の凸部７１４と第１の分離材料９１６とを覆うようにする配置ステップを含む。第４のステップ１２１６は、第２の分離材料９１８を覆うように伝導性材料９２０を配置するステップを含む。伝導性材料９２０は円筒状要素９１０の凹部７１６と整列させている。第５のステップ１２１８は、伝導性材料９２０を覆うように第３の分離材料９２２を配置させるステップを含む。伝導性材料９２０は、第２の分離材料９１８と第３の分離材料９２２の間に配置させている。第６のステップ１２１８は、円筒状要素９１２の表面上に保護用カバー９２４の層を配置させるステップを含む。第７のステップは、保護コーディング９２４を覆うように遮断用カバー９２６の層を配置させるステップを含む。本明細書で使用する場合、「第１のステップ」、「第２のステップ」その他の表現は単にステップを区別する意味であり、ステップの順序が指定されていることを含意しない。さらにこれらの表現は列挙したステップの間に介在するステップを挿入できないことの含意でもない。
【００４５】
図１３を参照すると、円筒状要素１３００を提供する。円筒状要素１３１０は内側表面（図示せず）及び外側表面１３１２を有する。円筒状要素の外側表面上に複数の溝１３１４を配置させている。これらの溝は、複数の交互に配置させた凸部１３１６及び凹部１３１８を含む。円筒状要素１３１０を覆って第１の分離材料１３２０（例えば、厚さが２ミリメートルで幅が４ミリメートルのシリコーン製コード）を配置させている。第１の分離材料１３２０は、円筒状要素の外側表面１３００上の凹部１３１８と整列するようにして配置させている。図１４を参照すると、円筒状要素１３００を覆って第２の分離材料１４１０を配置させている。第２の分離材料１４１０は、凸部１３１６を含む円筒状要素の外側表面１３１２全体並びに凹部１３１８内に配置された第１の分離材料１３２０を覆うように配置させている。図１５を参照すると、第２の分離材料１４１０を覆って伝導性材料１５１０を配置させている。円筒状要素を覆って凹部１３１８と整列するようにした伝導性材料１５１０を配置させている。伝導性材料１５１０は、第２の分離材料１４１０の上に巻き付けられると共に、凹部１３１８内に配置された第１の分離材料１３２０と整列させている。図１６を参照すると、伝導性材料１５１０を覆って第３の分離材料１６１０を配置させており、これにより第３の分離材料を伝導性材料１５１０、第１の分離材料１３２０及び凹部１３１８と整列させている。図１７を参照すると、伝導性材料をカプセル封入する第１、第２及び第３の分離材料が円筒状要素を覆うように配置されるような円筒状要素１３００の仕上がり表面１７００を提供している。仕上がり表面１７００は、第３の分離材料１６１０と、第２の分離材料１４１０のうちの円筒状要素の外側表面上の凸部を覆う部分と、からなる交互の帯を表している。第１の分離材料１３２０、第２の分離材料のうちの凹部を覆う部分並びに伝導性材料は第３の分離材料１６１０の下側にマスキングされている。図１８を参照すると、傾斜コイルアセンブリ１８００を提供している。円筒状要素１３００の仕上がり表面１７００を覆って保護用カバー１８１０を配置させている。図１９を参照すると、傾斜コイルアセンブリ１９００を提供している。円筒状要素１３００の保護用カバー１８１０を覆って遮断用カバー１９１０を配置させている。
【００４６】
ＧＥ  Ｓｉｇｎａ  ７５０  ＭＲ  Ｍａｇｎｅｔの内部に配置することによって３テスラ場において傾斜コイルアセンブリ１９００を試験した。上で検討したようにＺ傾斜コイルの場合では、ローレンツ力は基礎静磁場の湾曲のためにある程度のアキシャル成分を有するが大部分は半径方向となる。分離材料の一団（すなわち、第１及び第２の分離材料）は半径方向に付着させたが、この間で第２の分離材料によりローレンツ力の強度及び方向に基づいてアキシャル方向の分離が提供されていた。
【００４７】
振動及びノイズは図２０に示すようにして計測した。図２０は、傾斜コイルアセンブリ２０００の概要を提供している。このアセンブリは円筒状要素２０１０を備える。円筒状要素は内側表面２０１２及び外側表面２０１４を有する。内側表面２０１２上には加速度計２０１６、２０１８、２０２０及び２０２２を配置している。円筒状要素の中心の位置には、動作しているＭＲＩデバイス内での患者位置決めを表す軸２０２４を示している。この軸の位置にマイクロフォンを配置させた。この結果を従来方式で構築した同様のコイルと比較した。従来式の構築によるコイルは、溝内に直接導体を埋め込んだ同様の溝付き円筒部からなるが、分離材料は存在しておらず、また低コンプライアンスのエポキシ／ガラス繊維の層によって適所に保持させた。従来式構築によるコイルの場合は、導体が円筒部と緊密で固体接触状態（ｓｏｌｉｄ  ｃｏｎｔａｃｔ）にある。０ヘルツと３２００ヘルツの間の周波数を加えて共鳴時の振動及び構造由来のノイズを記録した。
【００４８】
図２１を参照すると、傾斜コイルアセンブリ１８１０の共鳴時の振動を従来のコイルと比較して表したグラフ２１００を提供している。グラフ２１００は、Ｙ軸２１１０に１アンペアあたりの加速度ｇを単位とした振幅を、またＸ軸２１１２にはヘルツを単位とした周波数を含んでいる。曲線２１１６は傾斜コイルアセンブリ１８１０に関する共鳴時の振動を表しており、また曲線２１１４は従来の傾斜コイルアセンブリに関する共鳴時の振動を表している。曲線２１１６ではその加えられた周波数において曲線２１１４と比較して共鳴時の振動が１０分の１低下した。
【００４９】
図２２を参照すると、傾斜コイルアセンブリ１８１０の空気伝播性ノイズを従来のコイルと比較して表したグラフ２２００を提供している。グラフ１４００は、Ｙ軸２２１０にはパスカル毎アンペアを単位とした音波を、またＸ軸２２１２にはヘルツを単位とした周波数を含んでいる。曲線２２１６は、傾斜コイルアセンブリ１８１０に関する共鳴時の音波を表しており、また曲線２２１４は従来の傾斜コイルアセンブリに関する共鳴時の音波を表している。曲線２２１６では２１００と２７００ヘルツの間の周波数において曲線２２１４と比較して空気伝播性ノイズが２０デシベル低下した。これ以外の周波数における音波はＭＲＩの別の機能によって生成されるものと判断され、傾斜コイルの振動に関連するものと判断しなかった。
【００５０】
本発明の一実施形態では傾斜コイルアセンブリ１９００を提供する。本傾斜コイルアセンブリは円筒状要素を備える。円筒状要素は内側表面及び外側表面を有する。円筒状要素の外側表面上に複数の溝を配置させており、該溝は交互に配置させた凸部と凹部を備える。円筒状要素の外側表面を覆うように、約０．１ミリメートル／ニュートン〜１．０ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有するシリコーン製コードを含む第１の分離材料を、円筒状要素の凹部と整列するように配置させている。円筒状要素の外側表面上の凸部並びに第１の分離材料を覆って、約１ミリメートル／ニュートン〜１０ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有するゴムシートを含む第２の分離材料を配置させている。第２の分離材料を覆って伝導性材料を配置させている。伝導性材料は円筒状要素の凹部と整列させている。伝導性材料を覆って、約０．１ミリメートル／ニュートン〜１．０ミリメートル／ニュートンの範囲のコンプライアンスを有するシリコーン製コードを含む第３の分離材料を配置させている。伝導性材料は、第２の分離材料と第３の分離材料の間に配置させている。
【００５１】
本発明について多数の実施形態に関連して詳細に記載してきたが、本発明は開示したこうした実施形態に限定されるものではない。それどころか本発明は、ここまでに記載していないが本発明の趣旨に相応するような任意の数の変形形態、修正形態、置換形態、等価形態の機構を組み込むように修正することが可能である。さらに、本発明に関して様々な実施形態を記載しているが、本発明の態様は記載した実施形態のうちの一部のみを含むこともあり得ることを理解すべきである。したがって、本発明は上述の記述によって限定されると理解すべきではなく、添付の特許請求の範囲の趣旨によってのみ限定されるものである。
【符号の説明】
【００５２】
１００  傾斜コイルアセンブリ
１１０  上面概要図
１１２  断面図
１１４  円筒状要素
１１６  内側表面
１１８  外側表面
１２０  第１の分離材料
１２２  伝導性材料
２００  傾斜コイルアセンブリ
２１０  上面概要図
２１２  断面図
２１４  円筒状要素
２１６  内側表面
２１８  外側表面
２２０  第１の分離材料
２２２  伝導性材料
３００  傾斜コイルアセンブリ
３１０  断面概要図
３１２  円筒状要素
３１４  内側表面
３１６  外側表面
３１８  第１の分離材料
３２０  伝導性材料
３２２  第２の分離材料
４００  傾斜コイルアセンブリ
４１０  断面概要図
４１２  円筒状要素
４１４  内側表面
４１６  外側表面
４１８  第１の分離材料
４２０  伝導性材料
４２２  第２の分離材料
５００  傾斜コイルアセンブリ
５１０  断面概要図
５１２  円筒状要素
５１４  内側表面
５１６  外側表面
５１８  第１の分離材料
５２０  第２の分離材料
５２２  伝導性材料
５２４  第３の分離材料
６００  傾斜コイルアセンブリ
６１０  断面概要図
６１２  円筒状要素
６１４  内側表面
６１６  外側表面
６１８  第１の分離材料
６２０  伝導性材料
６２２  第２の分離材料
６２４  第３の分離材料
７００  円筒状要素
７１０  複数の溝
７１４  凸部
７１６  凹部
８００  傾斜コイルアセンブリ
８１０  円筒状要素
８１２  内側表面
８１４  外側表面
８１６  第１の分離材料
８１８  第２の分離材料
８２０  伝導性材料
８２２  第３の分離材料
９００  傾斜コイルアセンブリ
９１０  円筒状要素
９１２  内側表面
９１４  外側表面
９１６  第１の分離材料
９１８  第２の分離材料
９２０  伝導性材料
９２２  第３の分離材料
９２４  保護用カバー
９２６  遮断用カバー
１０００  ＭＲＩデバイス
１０１０  マグネットアセンブリ
１０１２  傾斜コイルアセンブリ
１０１４  無線周波数（ＲＦ）コイルアセンブリ
１０１６  患者位置決めエリア
１０２０  円筒状要素
１０２２  内側表面
１０２４  外側表面
１１００  傾斜コイルアセンブリを形成する方法
１１１０  円筒状要素を提供する第１のステップ
１１１２  第１の分離材料を配置させる第２のステップ
１１１４  伝導性材料を配置させる第３のステップ
１１１６  保護用カバーの層を配置させる第４のステップ
１１１８  遮断用カバーの層を配置させる第５のステップ（本明細書では記載せず）
１２００  傾斜コイルアセンブリを形成する方法
１２１０  円筒状要素を提供する第１のステップ
１２１２  第１の分離材料を配置させる第２のステップ
１２１４  第２の分離材料を配置させる第３のステップ
１２１６  伝導性材料を配置させる第４のステップ
１２１８  第３の分離材料を配置させる第５のステップ
１２２０  保護用カバーの層を配置させる第６のステップ
１２２２  遮断用カバーの層を配置させる第７のステップ
１３００  円筒状要素
１３１２  外側表面
１３１６  凸部
１３１８  凹部
１３２０  第１の分離材料
１４１０  第２の分離材料
１５１０  伝導性材料
１６１０  第３の分離材料
１７００  仕上がり表面
１８００  傾斜コイルアセンブリ
１８１０  保護用カバー
１９００  傾斜コイルアセンブリ
１９１０  遮断用カバー
２０１０  円筒状要素
２０１２  内側表面
２０１４  外側表面
２０１６  加速度計
２０１８  加速度計
２０２０  加速度計
２０２２  加速度計
２０２４  軸
２０２６  マイクロフォン
２１００  グラフ
２１１０  Ｙ軸
２１１２  Ｘ軸
２１１４  曲線
２１１６  曲線
２２００  グラフ
２２１０  Ｙ軸
２２１２  Ｘ軸
２２１４  曲線
２２１６  曲線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
0005809469.tif 000012
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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