(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に半導体チップを装着すると共に、前記基板の表面側に樹脂接触不可エリアを有する構造の樹脂封止前基板を用意する工程と、
前記基板における樹脂接触不可エリアの各部位に対応する樹脂成形用下型キャビティ内の各部位に、弾性支持された樹脂バリ防止用部材を配設した樹脂封止成形用の上下両型を用意する工程と、
前記樹脂バリ防止用部材の各部位を除く前記下型キャビティ内に樹脂材料を充填する下型キャビティ内への樹脂材料充填工程と、
前記樹脂封止前基板をその表面側を下向きにした状態で樹脂封止成形用の上下両型間に搬入する樹脂封止前基板の搬入工程と、
前記上下両型間に搬入した前記樹脂封止前基板の表面側を下向きにした状態で、前記上下両型を型締めすることによって前記樹脂封止前基板を前記下型キャビティ部の所定位置にセットする樹脂封止前基板のセット工程と、
前記樹脂封止前基板のセット工程時に、前記樹脂封止前基板における樹脂接触不可エリアの各部位に、前記下型キャビティ内に突設し弾性支持された各樹脂バリ防止用部材を接合させる樹脂封止前基板の樹脂接触不可エリア被覆工程と、
前記下型キャビティ部にセットした前記基板の表面側を前記下型キャビティ内に嵌入し且つ前記基板表面の半導体チップを前記下型キャビティ内の樹脂材料中に浸漬させる半導体チップの樹脂材料中への浸漬工程と、
前記下型キャビティ内の樹脂材料を圧縮して前記基板表面の半導体チップを前記下型キャビティの形状に対応して樹脂封止成形する圧縮樹脂封止成形工程とを含み、
前記上下両型を用意する工程において、弾性支持された前記樹脂バリ防止用部材の上端部が前記下型キャビティ内に突設していることを特徴とする半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法。
【請求項２】
少なくとも、前記樹脂封止前基板の樹脂接触不可エリア被覆工程時に、前記樹脂封止前基板における樹脂接触不可エリアの各部位に対して、前記樹脂バリ防止用部材を押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材の弾性押圧工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法。
【請求項３】
少なくとも、前記樹脂封止前基板の樹脂接触不可エリア被覆工程時に、前記樹脂封止前基板における樹脂接触不可エリアの各部位に対して、前記樹脂バリ防止用部材を各別に且つ押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材の弾性押圧工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法。
【請求項４】
半導体チップを装着した樹脂封止前基板を樹脂封止成形用下型キャビティ部の所定位置にセットし、前記樹脂封止前基板の半導体チップを前記下型キャビティ内に充填した樹脂材料中に浸漬し、更に、この状態で前記下型キャビティ内の樹脂材料を圧縮して前記基板の半導体チップを前記下型キャビティの形状に対応して樹脂封止成形する半導体チップの圧縮樹脂封止成形装置であって、
前記樹脂封止前基板における樹脂接触不可エリアの各部位と対応する前記下型の各位置に、前記樹脂封止前基板における樹脂接触不可エリアの各部位を被覆し且つ押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材を配設し、
前記樹脂バリ防止用部材は弾性支持され、
前記上下両型が型開きした状態において、弾性支持された前記樹脂バリ防止用部材の上端部が前記下型キャビティ内に突設して構成し、
前記上下両型が型締めすることによって、弾性支持された前記樹脂バリ防止用部材の上端部が前記樹脂封止前基板における樹脂接触不可エリアの各部位に接合されることを特徴とする半導体チップの圧縮樹脂封止成形装置。
【請求項５】
前記樹脂封止前基板における樹脂接触不可エリアの各部位を被覆し且つ押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材を、前記樹脂接触不可エリアの各部位に、各別に配設して構成したことを特徴とする請求項４に記載の半導体チップの圧縮樹脂封止成形装置。
【請求項６】
前記樹脂封止前基板における樹脂接触不可エリアの各部位を被覆し且つ押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材を、前記樹脂接触不可エリアの全部位に対して同時に密接させるように配設して構成したことを特徴とする請求項４に記載の半導体チップの圧縮樹脂封止成形装置。
【請求項７】
前記樹脂封止前基板における樹脂接触不可エリアの各部位を被覆し且つ押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材を、前記樹脂封止前基板における個々の製品構成単位（最小分割単位）毎に、各別に配設して構成したことを特徴とする請求項４に記載の半導体チップの圧縮樹脂封止成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に装着した所要数個のＬＥＤチップ等の半導体チップを透明樹脂材料にて封止成形するものに関し、特に、該基板の半導体チップ装着面における所定の部位に樹脂バリが付着するのを効率良く防止することができるように改善した半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法と、この方法を実施するための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の表面にＬＥＤチップを装着し且つ該基板の裏面（ＬＥＤチップ非装着面）側に樹脂バリ防止用のテープを貼着すると共に、この状態で該基板のＬＥＤチップを樹脂成形用キャビティ内に供給した透明溶融樹脂材料中に浸漬し、更に、該キャビティ内の透明樹脂材料を所定圧力にて圧縮することにより、ＬＥＤチップを該キャビティ内にて成形した透明樹脂成形体内に封止成形する半導体チップ（ＬＥＤチップ）の圧縮樹脂封止成形方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
即ち、特許文献１は、次の技術的事項を開示している。
まず、本出願書類の図７(1) に示すように、基板50の表面50ａにＬＥＤチップ60を装着し且つ該基板の裏面（ＬＥＤチップ60非装着面）50ｂ側に樹脂バリ防止用テープ70を貼着した樹脂封止前基板51を用意する。
次に、同図に示すように、該樹脂封止前基板の表面50ａ側を下向きにした状態で圧縮樹脂封止成形装置80における上型81と下型82との間に搬送すると共に、該下型の上面に設けた樹脂成形用のキャビティ81ａ内に透明樹脂材料（例えば、透明性を有する液状の樹脂材料）90を供給する。
次に、図７(2) に示すように、上型81と下型82とを閉じて、樹脂封止前基板50のＬＥＤチップ60を下型キャビティ81ａ内の透明樹脂材料（流動性を有する樹脂材料）90中に浸漬する。そして、上型81と下型82とを所定の型締圧力にて閉じ合わせて下型キャビティ81ａ内の透明樹脂材料90を所定圧力にて圧縮することにより、該ＬＥＤチップ60を下型キャビティ81ａの形状に対応して透明樹脂成形体（レンズ）91内に封止成形する（例えば、熱硬化させる）。
次に、上型81と下型82とを開いて樹脂封止済基板52を取り出すと共に、図７(3) に示すように、該樹脂封止済基板から樹脂バリ防止用テープ70を取り除き且つ各ＬＥＤチップ60単位毎に切断分離することにより、各ＬＥＤチップ60の樹脂封止成形品61を成形することができる。
【０００４】
従って、このようなＬＥＤチップ60の圧縮樹脂封止成形方法によれば、基板の表面50ａ側に下型キャビティ81ａの形状に対応した形状の透明樹脂成形体（レンズ）91が付着一体化することになる。そして、該基板の裏面（ＬＥＤチップ60非装着面）50ｂ側に樹脂バリ防止用テープ70を貼着しているため、該基板上の各ＬＥＤチップ60を樹脂封止成形する際に、該基板の裏面50ｂ側に透明樹脂材料90の一部が浸入して該裏面50ｂに樹脂バリ（硬化樹脂）が付着するのを効率良く防止することができる。
【０００５】
しかしながら、基板の表面50ａ側を下型キャビティ81ａ内の透明樹脂材料（流動性を有する樹脂材料）90中に浸漬させた状態で樹脂封止成形を行うことから、該基板の表面50ａ側の略全面が透明樹脂材料90と接触することになる。
このため、例えば、基板の表面50ａ側にパッド等の電気的接続部位や止着具の挿通用孔部等を開設した構造を有する基板においては、必然的に、これらの部位や孔部内に樹脂バリが付着することになる。
従って、この種の構造を有する基板を用いてＬＥＤチップを樹脂封止成形するには、事実上、圧縮樹脂封止成形方法を採用することができないと云った問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２０７４５０号公報（図１、図２、図３等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、基板の表面（半導体チップ装着面）側にパッド等の電気的接続部位や止着具の挿通用孔部等を開設した樹脂接触不可エリアを有する構造の基板を樹脂封止成形することができる圧縮樹脂封止成形方法と、この方法を実施するための圧縮樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、基板の表面に半導体チップ２を装着すると共に、前記基板の表面（半導体チップ装着面）側に樹脂接触不可エリアＢを有する構造の樹脂封止前基板１を用意する工程と、
前記基板における樹脂接触不可エリアＢの各部位に対応する樹脂成形用下型キャビティ７ｃ内の各部位に樹脂バリ防止用部材10を配設した樹脂封止成形用の上下両型６・７を用意する工程と、
前記樹脂バリ防止用部材10の各部位を除く前記下型キャビティ７ｃ内に透明樹脂材料Ｒを充填する下型キャビティ７ｃ内への透明樹脂材料充填工程と、
前記樹脂封止前基板１をその表面側を下向きにした状態で樹脂封止成形用の上下両型６・７間に搬入する樹脂封止前基板１の搬入工程と、
前記上下両型６・７間に搬入した前記樹脂封止前基板１の表面側を下向きにした状態で前記下型キャビティ７ｃ部の所定位置にセットする樹脂封止前基板１のセット工程と、
前記樹脂封止前基板１のセット工程時に、前記樹脂封止前基板１における樹脂接触不可エリアＢの各部位に前記下型キャビティ７ｃ内に突設した各樹脂バリ防止用部材10を接合させる樹脂封止前基板１の樹脂接触不可エリア被覆工程と、
前記下型キャビティ７ｃ部にセットした前記基板の表面側を前記下型キャビティ７ｃ内に嵌入し且つ前記基板表面の半導体チップ２を前記下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料Ｒ中に浸漬させる半導体チップ２の透明樹脂材料Ｒ中への浸漬工程と、
前記下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料Ｒを圧縮して前記基板表面の半導体チップ２を前記下型キャビティ７ｃの形状に対応して樹脂封止成形する圧縮樹脂封止成形工程とを含むことを特徴とする。
【０００９】
本発明は、少なくとも、前記樹脂封止前基板１の樹脂接触不可エリア被覆工程時に、前記樹脂封止前基板１における樹脂接触不可エリアＢの各部位に対して、前記樹脂バリ防止用部材10を押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材10の弾性押圧工程を行うことを特徴とする。
【００１０】
本発明は、少なくとも、前記樹脂封止前基板１の樹脂接触不可エリア被覆工程時に、前記樹脂封止前基板１における樹脂接触不可エリアＢの各部位に対して、前記樹脂バリ防止用部材10を各別に且つ押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材10の弾性押圧工程を行うことを特徴とする。
【００１１】
本発明は、半導体チップ２を装着した樹脂封止前基板１を樹脂封止成形用下型キャビティ７ｃ部の所定位置にセットし、前記樹脂封止前基板１の半導体チップ２を前記下型キャビティ７ｃ内に充填した透明樹脂材料Ｒ中に浸漬し、更に、この状態で前記下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料Ｒを圧縮して前記基板の半導体チップ２を前記下型キャビティ７ｃの形状に対応して樹脂封止成形する半導体チップ２の圧縮樹脂封止成形装置５であって、
前記樹脂封止前基板１における樹脂接触不可エリアＢの各部位と対応する前記下型の各位置に、前記樹脂封止前基板１における樹脂接触不可エリアＢの各部位を被覆し且つ押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材10を配設して構成したことを特徴とする。
【００１２】
本発明は、前記樹脂封止前基板１における樹脂接触不可エリアＢの各部位を被覆し且つ押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材10を、前記樹脂接触不可エリアＢの各部位に各別に配設して構成したことを特徴とする。
【００１３】
本発明は、前記樹脂封止前基板１における樹脂接触不可エリアＢの各部位を被覆し且つ押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材10を、前記樹脂接触不可エリアＢの全部位に対して同時に密接させるように配設して構成したことを特徴とする。
【００１４】
本発明は、請求項４に記載の発明において、前記樹脂封止前基板１における樹脂接触不可エリアＢの各部位を被覆し且つ押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材10を、前記樹脂封止前基板１における個々の製品構成単位（最小分割単位）１ａ毎に、各別に配設して構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基板に装着した半導体チップ２を圧縮樹脂封止成形する際に、樹脂接触不可エリアＢの各部位に樹脂バリが付着するのを効率良く且つ確実に防止することができる。
このため、半導体チップ２を装着した基板の表面側にパッド等の電気的接続部位３や止着具の挿通用孔部４等を開設した樹脂接触不可エリアＢを有する構造の基板を圧縮樹脂封止成形方法を用いて封止成形することが可能となるので、この種の基板を用いる半導体チップの樹脂封止成形品を高能率生産することができると云った優れた実用的な効果を奏する。
【００１６】
本発明によれば、基板における樹脂接触不可エリアＢの各部位に対して樹脂バリ防止用部材10を押圧状に密接させて該各部位を、より確実に被覆することによって、該樹脂接触不可エリアＢに樹脂バリが付着するのを、より確実に防止することができる。
【００１７】
本発明によれば、基板における樹脂接触不可エリアＢの各部位に対して樹脂バリ防止用部材10を各別に且つ押圧状に密接させることによって、該樹脂接触不可エリアＢに樹脂バリが付着するのを、より確実に防止することができる。
特に、樹脂バリ防止用部材10を樹脂接触不可エリアＢの各部位に対して各別に押圧して該各部位を確実に被覆することが可能となるので、例えば、該各部位において厚みのバラつきがあるような場合であっても、該各部位において夫々の厚みに対応した均等な押圧作用を得ることができる。
従って、樹脂接触不可エリアＢの各部位に過大な押圧力を加えて該各部位を損傷し、逆に、該各部位に対して所要の押圧作用を得られずに該各部位に樹脂バリを付着させる等の弊害を未然に防止することができる。
【００１８】
本発明によれば、基板に装着した半導体チップ２を圧縮樹脂封止成形する際に樹脂接触不可エリアＢの各部位に樹脂バリが付着するのを効率良く且つ確実に防止することができる。
このため、半導体チップ２を装着した基板の表面側にパッド等の電気的接続部位３や止着具の挿通用孔部４等を開設した樹脂接触不可エリアＢを有する構造の基板を圧縮樹脂封止成形方法を用いて封止成形することが可能となるので、この種の基板を用いる半導体チップの樹脂封止成形品を高能率生産することができると云った優れた実用的な効果を奏する。
【００１９】
本発明によれば、基板における樹脂接触不可エリアＢに樹脂バリが付着するのを、より確実に防止することができる。
特に、樹脂バリ防止用部材10を樹脂接触不可エリアＢの各部位に対して各別に押圧して該各部位を確実に被覆することが可能となるので、例えば、該各部位において厚みのバラつきがあるような場合であっても、該各部位において夫々の厚みに対応した均等な押圧作用を得ることができる。
従って、樹脂接触不可エリアＢの各部位に過大な押圧力を加えて該各部位を損傷し、逆に、該各部位に対して所要の押圧作用を得られずに該各部位に樹脂バリを付着させる等の弊害を未然に防止することができる。
【００２０】
本発明によれば、樹脂バリ防止用部材10を基板における樹脂接触不可エリアＢの全部位に対して同時に密接させるように配設することにより、全体的な型構造の簡略化と装置製造のコストダウンを図ることができる。
特に、基板における樹脂接触不可エリアＢの全部位に対して同時に密接させることが可能となるので、該全部位を同時に且つ均等に押圧することができる。
従って、例えば、基板における樹脂接触不可エリアＢの全部位の厚みにバラつきが無いような場合に好適に実施することができる。
【００２１】
本発明によれば、樹脂バリ防止用部材10を基板における個々の製品構成単位（最小分割単位）１ａ毎に各別に配設することにより、全体的な型構造の簡略化と装置製造のコストダウンを図ることができる。
即ち、個々の製品構成単位１ａにおける樹脂接触不可エリアＢの各部位に対して密接させることが可能となるので、該各部位を均等に押圧することができる。
従って、例えば、個々の製品構成単位１ａにおける樹脂接触不可エリアＢの各部位において厚みのバラつきが無いような場合に好適に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は本発明方法に用いる樹脂封止前基板を例示しており、図１(1) は該基板の全体構造を概略的に示す一部省略平面図、図１(2) は該基板の要部を拡大して示す概略平面図である。
【図２】図２は本発明方法を実施するための圧縮樹脂封止成形装置の要部を例示しており、図２(1) は該装置の下型キャビティ部に樹脂封止前基板をセットした状態を示す概略縦断面図、図２(2) は該装置の要部を拡大して示す概略縦断面図である。
【図３】図３(1) は本発明方法における透明樹脂材料充填工程の説明図、図３(2) は樹脂封止前基板の搬入工程の説明図である。
【図４】図４(1) は本発明方法における樹脂封止前基板のセット工程、及び、該基板における樹脂接触不可エリアの被覆工程の説明図、図４(2) はＬＥＤチップの透明樹脂材料中への浸漬工程、及び、圧縮樹脂封止成形工程の説明図である。
【図５】図５(1) は図４(2) に対応する説明図でその要部の拡大図、図５(2) は樹脂封止済基板（成形品）を示す概略縦断面図である。
【図６】図６は本発明方法を実施するための他の圧縮樹脂封止成形装置の要部を示す概略縦断面図である。
【図７】図７は従来の圧縮樹脂封止成形方法の説明図で、図７(1) は圧縮樹脂封止成形装置と樹脂封止前基板の要部を示す概略縦断面図、図７(2) は該装置の型を閉じた状態を示す概略縦断面図、図７(3) は樹脂封止済基板（成形品）を示す概略縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図１乃至図５に示す本発明の第一実施例について説明する。
【実施例１】
【００２４】
図１には、本発明方法に用いる樹脂封止前基板１を例示している。
この樹脂封止前基板１には製品として個々に切断分離する多数個の製品構成単位（最小分割単位）１ａを形成している。
また、樹脂封止前基板１における各製品構成単位１ａの表面に所要数個（図例では、３個）のＬＥＤチップ（半導体チップ）２を装着しており、このＬＥＤチップ装着部位はＬＥＤチップ２を樹脂封止成形するための樹脂成形エリアＡとして設定している。
更に、該各製品構成単位１ａの表面にパッド等の電気的接続部位３や止着具の挿通用孔部４等を開設しており、これらの部位においては樹脂成形時に透明樹脂材料の一部が付着して樹脂バリを形成することがないように設定する必要がある。
従って、これらの部位においては樹脂成形時において透明樹脂材料が接触するのを防止するための、所謂、樹脂接触不可エリアＢとして設定している。
【００２５】
図２には、本発明方法を実施するために用いられる圧縮樹脂封止成形装置５の要部を例示している。
この成形装置５には樹脂成形用の上型６と下型７とを対設している。
また、この上型６には、例えば、減圧による吸引作用等を利用した樹脂封止前基板１の吸着支持手段（図示なし）を設けている。
また、この上型６と下型７との両型は適宜な型開閉機構（図示なし）を介して開閉させることができるように設けている。
【００２６】
また、下型７は適宜な上下動機構（図示なし）を介して上下動可能に装設した可動板８の上部に配置している。
また、下型７は枠体７ａと該枠体に嵌装させた樹脂加圧部材７ｂとから構成しており、この枠体７ａと樹脂加圧部材７ｂとの両者が嵌合する上方の嵌合凹部は透明樹脂材料Ｒの供給部となり且つ樹脂成形部となる下型キャビティ７ｃを構成している。
更に、この枠体７ａは下型７と可動板８との間に装設した弾性部材９の弾性押圧力によって上動するように設けている。
また、下型キャビティ７ｃの底面を構成する樹脂加圧部材７ｂの上面における所定位置には樹脂封止前基板１に装着したＬＥＤチップ２を樹脂封止するためのレンズ成形部７ｄを設けている。
【００２７】
また、枠体７ａに嵌装させた樹脂加圧部材７ｂは可動板８の上面に止着させており、従って、可動板８と一体として上下動するように設けている。
なお、下型キャビティ７ｃ内に透明樹脂材料Ｒを充填させると共に、図２(1) に示すように、樹脂封止前基板１を介して上型６と下型７との両型面間を接合させた型締時の状態において、樹脂加圧部材７ｂ（可動板８）を上動させることにより、該下型キャビティ内の透明樹脂材料Ｒに対して所定の樹脂圧を加えることができる、所謂、圧縮成形による樹脂成形型構造を構成している。
【００２８】
また、下型キャビティ７ｃ部の所定位置（図例では、枠体７ａの上面部）にセットした樹脂封止前基板１における樹脂接触不可エリアＢの部位と対応する下型７の位置に、該樹脂接触不可エリアＢの部位に対して押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材10を配設している。
この樹脂バリ防止用部材10は樹脂加圧部材７ｂ及び可動板８に対して上下動可能に嵌装させると共に、該可動板８に装設した弾性部材11の弾性押圧力によって上動するように設けている。
【００２９】
また、樹脂バリ防止用部材10は、図１(1) に示すように、樹脂封止前基板１における各樹脂接触不可エリアＢの部位と対応する形状の板状体として個々に形成している。
更に、これらの樹脂バリ防止用部材10は、図２(1) に示すように、弾性部材11の弾性押圧力によって各別に上動し、且つ、その上端部10ａは下型キャビティ７ｃ内に突設するように設けている。
即ち、このとき、各樹脂バリ防止用部材10は、樹脂接触不可エリアＢの各部位に各別に配設した構成となるため、該各樹脂バリ防止用部材10の夫々は独立して上下動することが可能な状態となる。
【００３０】
また、各樹脂バリ防止用部材の上端部10ａが突設していない下型キャビティ７ｃ内の各部位は樹脂封止前基板１におけるＬＥＤチップ２の装着位置と対応しており、従って、これらの部位は該ＬＥＤチップ２を樹脂封止成形するための樹脂成形エリアＡとなる。
【００３１】
なお、図１に示した樹脂封止前基板１には多数の製品構成単位（最小分割単位）１ａを形成しているが、図例においては、６個所の樹脂成形エリアＡ及び樹脂接触不可エリアＢを設定した場合を示している。
また、図２に示す下型７には、該樹脂封止前基板１の形状・構造に対応して、６個所の樹脂成形部（樹脂成形エリアＡ）を、更に、６個所の樹脂接触不可エリアＢの部位に樹脂バリ防止用部材10を配設した場合を示している。
しかしながら、樹脂封止前基板１に設定する製品構成単位１ａの数と、該樹脂封止前基板の構造等に基づいて決定される樹脂成形エリアＡ及び樹脂接触不可エリアＢの数、そして、これらに対応して決定される樹脂バリ防止用部材10の数や形状及び配置の態様等は、使用される樹脂封止前基板の形状・構造に対応して適宜に変更して実施することが可能である。
また、各樹脂成形エリアＡと対応する各樹脂成形部には所要量の透明樹脂材料Ｒを供給することになるが、その透明樹脂材料の供給態様としては、例えば、公知のディスペンサを用いて所要量の透明樹脂材料Ｒを各樹脂成形部内に順次に供給するようにしてもよく、或は、所要量の透明樹脂材料Ｒを各樹脂成形部内の夫々に同時に供給することができるように構成した専用のディスペンサやその他の適宜な樹脂材料供給手段（図示なし）を用いるようにしてもよい。
【００３２】
以下、樹脂封止前基板１に設けた樹脂接触不可エリアＢの各部位に樹脂バリを付着させることなく、該樹脂封止前基板１上のＬＥＤチップ２を透明樹脂材料Ｒにて樹脂封止成形する工程・作用について説明する。
【００３３】
まず、図１及び図２に示すように、基板の表面にＬＥＤチップ２を装着すると共に、基板の表面側に樹脂接触不可エリアＢを有する構造の樹脂封止前基板１を用意し、更に、該基板における樹脂接触不可エリアＢの各部位に対応する樹脂成形用下型キャビティ７ｃ内の各部位に樹脂バリ防止用部材10を配設した樹脂封止成形用の上下両型６・７を用意する。
なお、この上下両型６・７は、予め、所要の樹脂成形温度にまで加熱する。
【００３４】
次に、図３(1) に示すように、樹脂バリ防止用部材10の各部位を除いた下型キャビティ７ｃ内、即ち、各樹脂成形エリアＡ内に所要量の透明樹脂材料Ｒを充填する透明樹脂材料の充填工程を行う。
なお、この透明樹脂材料の充填工程は、各樹脂成形エリアＡ内における樹脂成形条件の均一化を図るため、各樹脂成形エリアＡ内に加熱した所要量の透明樹脂材料（例えば、流動性を有する樹脂材料）を同時に供給するように設定することが好ましい。
【００３５】
次に、図３(2) に示すように、樹脂封止前基板１をその表面側を下向きにした状態で樹脂封止成形用の上下両型６・７間に搬入する樹脂封止前基板１の搬入工程を行う。
【００３６】
次に、図４(1) に示すように、上下両型６・７間に搬入した樹脂封止前基板１の表面側を下向きにした状態で下型キャビティ７ｃ部の所定位置にセットする樹脂封止前基板１のセット工程を行う。
また、この樹脂封止前基板１のセット工程時において、樹脂封止前基板１における樹脂接触不可エリアＢの各部位に下型キャビティ７ｃ内に突設した各樹脂バリ防止用部材10の上端部10ａを接合させる該樹脂接触不可エリアＢの被覆工程を行う。
【００３７】
次に、図４(2) に示すように、可動板８を介して樹脂加圧部材７ｂを押し上げることにより、下型キャビティ７ｃ部にセットした樹脂封止前基板１の表面側を該下型キャビティ７ｃ内に嵌入し且つ該樹脂封止前基板表面のＬＥＤチップ２を下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料（流動性を有する樹脂材料）Ｒ中に浸漬させるＬＥＤチップ２の透明樹脂材料Ｒ中への浸漬工程を行う。
更に、該樹脂加圧部材７ｂによって、下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料Ｒを圧縮して基板表面のＬＥＤチップ２を下型キャビティ７ｃの形状に対応して樹脂封止成形する圧縮樹脂封止成形工程を行う。
【００３８】
次に、可動板８を介して樹脂加圧部材７ｂ及び下型７を降下させると共に、上下両型６・７を開いて該上下両型間より樹脂封止済基板12を外部へ搬出する工程を行う。
【００３９】
以上のように、樹脂封止前基板１に設けた樹脂接触不可エリアＢの各部位に樹脂バリを付着させることなく、該樹脂封止前基板１上の各ＬＥＤチップ２を透明樹脂材料Ｒにて樹脂封止成形することができる。
そして、図５に示すように、樹脂封止済基板12上の各ＬＥＤチップ２は下型キャビティのレンズ成形部７ｄの形状に対応する形状の透明樹脂成形体（レンズ）12ａ内に夫々封止させることができる（例えば、熱硬化させることができる）。
【００４０】
第一実施例によれば、基板に装着したＬＥＤチップ２を圧縮樹脂封止成形する際に、樹脂接触不可エリアＢの各部位に樹脂バリが付着するのを効率良く且つ確実に防止することができる。
このため、樹脂接触不可エリアＢを有する構造の基板を圧縮樹脂封止成形方法を用いて封止成形することが可能となるので、この種の基板を用いるＬＥＤチップの樹脂封止成形品を高能率生産することができると云った優れた実用的な効果を奏する。
【００４１】
なお、図２に示すように、各樹脂バリ防止用部材10は弾性部材11の弾性によって上方へ押し上げるように設けている。
従って、樹脂封止前基板１のセット工程時において、樹脂封止前基板１の樹脂接触不可エリアＢの各部位に下型キャビティ７ｃ内の各樹脂バリ防止用部材10を接合させる樹脂封止前基板１の樹脂接触不可エリア被覆工程を行うことができるのみならず、少なくとも、この樹脂接触不可エリア被覆工程時に、樹脂接触不可エリアＢの各部位に対して樹脂バリ防止用部材10を押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材10の弾性押圧工程を行うことができる。
この樹脂バリ防止用部材10の弾性押圧工程を行うときは、基板における樹脂接触不可エリアＢの各部位に対して樹脂バリ防止用部材10を押圧状に密接させることが可能となるため、該樹脂接触不可エリアＢに樹脂バリが付着するのを、より確実に防止することができる。
【００４２】
また、図２に示すように、各樹脂バリ防止用部材10は弾性部材11の弾性によって上方へ各別に押し上げるように設けている。
従って、少なくとも、樹脂封止前基板１の樹脂接触不可エリア被覆工程時に、樹脂封止前基板１における樹脂接触不可エリアＢの各部位に対して、樹脂バリ防止用部材10を各別に且つ押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材10の弾性押圧工程を行うことができる。
このような樹脂バリ防止用部材10の弾性押圧工程を行うときは、樹脂バリ防止用部材10を樹脂接触不可エリアＢの各部位に対して各別に押圧して密接させることが可能となるので、例えば、基板における樹脂接触不可エリアＢの各部位において厚みのバラつきがあるような場合であっても、該各部位を均等に押圧することができる。
このため、樹脂接触不可エリアＢの各部位に過大な押圧力を加えて該各部位を損傷し、逆に、樹脂接触不可エリアＢの各部位において所要の押圧力を得られずに該各部位に樹脂バリを付着させる等の弊害を防止することができる。
【００４３】
次に、図６に示す本発明の第二実施例について説明する。
【実施例２】
【００４４】
第一実施例においては、各樹脂バリ防止用部材10を弾性部材11の弾性によって上方へ押し上げるように設けており、更に、弾性部材11の弾性によって上方へ各別に押し上げるように設けている。
第二実施例は、図６に示すように、樹脂封止前基板１における樹脂接触不可エリアＢの各部位を被覆し且つ押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材10を、樹脂接触不可エリアＢの全部位に対して同時に密接させるように配設して構成したものである。
なお、その他の構成・作用は前実施例のものと実質的に同一である。
このため、前実施例のものと実質的に同一の構成部材には同じ符号を付して、説明の重複を避ける。
【００４５】
即ち、図６に示す各樹脂バリ防止用部材10の下端部10ｂは、樹脂加圧部材７ｂの下面側において一体的に連結させており、更に、この下端部10ｂと可動板８との間に弾性部材11を装設している。
従って、該樹脂バリ防止用部材10は弾性部材11の弾性によって上方へ押し上げることができるように設けている。
このため、該樹脂バリ防止用部材の各上端部10ａは樹脂封止前基板１における樹脂接触不可エリアＢの全部位を同時に被覆し、且つ、同時に押圧状に密接させることができるように構成している。
【００４６】
このような構成によれば、全体的な型構造の簡略化と装置製造のコストダウンを図ることができる。
また、基板における樹脂接触不可エリアＢの全部位に対して同時に密接させることが可能となるので該各部位を同時に且つ均等に押圧することが可能となる。
従って、例えば、基板における樹脂接触不可エリアＢの各部位の厚みにバラつきが無いような場合に好適に実施することができる。
【００４７】
なお、図６に示す第二実施例の構成に替えて、樹脂封止前基板１における樹脂接触不可エリアＢの各部位を被覆し且つ押圧状に密接させる樹脂バリ防止用部材10を、樹脂封止前基板１における個々の製品構成単位（最小分割単位）１ａ毎に、各別に配設する構成（図示なし）を採用してもよい。
この場合においても、全体的な型構造の簡略化と装置製造のコストダウンを図ることができる。
また、基板における個々の製品構成単位１ａ毎の樹脂接触不可エリアＢの各部位に対して各別に押圧して密接させることが可能となるので該各部位を均等に押圧することが可能となる。
従って、例えば、個々の製品構成単位１ａにおける樹脂接触不可エリアＢの各部位において厚みのバラつきが無いような場合に好適に実施することができる。
【００４８】
前記した各実施例において、樹脂材料は、透明性、半透明性及び不透明性を有する樹脂材料を採用することができる。
【００４９】
また、前記した各実施例において、樹脂材料として、固体状、或いは、液体状の樹脂材料を用いることができる。また、固体状の樹脂材料として、例えば、粉末状、顆粒状、樹脂タブレットなどを用いることができる。
【００５０】
また、前記した各実施例において、樹脂材料として、熱硬化性の樹脂材料、熱可塑性の樹脂材料を採用することができる。
なお、熱硬化性の樹脂材料として、シリコーン樹脂材料、エポキシ樹脂材料を挙げることができる。
【００５１】
また、前記した各実施例において、顆粒状の熱硬化性樹脂材料を加熱して溶融化し、この加熱溶融化した樹脂材料（流動性を有する樹脂材料）中にＬＥＤチップ２を浸漬して圧縮樹脂封止成形することができる。
また、前記した各実施例において、液状の熱硬化性樹脂材料（例えば、透明性を有するシリコーン樹脂材料）を加熱し、この加熱した樹脂材料（流動性を有する樹脂材料）中にＬＥＤチップ２を浸漬して圧縮樹脂封止成形することができる。
【００５２】
半導体チップとしては、前記ＬＥＤチップの他、ＩＣ、トランジスタ、ダイオードなどが挙げられる。
また、基板としては、半導体基板、リードフレーム、プリント回路基板、セラミックス基板などを用いてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
Ａ    樹脂成形エリア
Ｂ    樹脂接触不可エリア
Ｒ    透明樹脂材料
１    樹脂封止前基板
１ａ  製品構成単位（最小分割単位）
２    ＬＥＤチップ
３    電気的接続部位
４    挿通用孔部
５    圧縮樹脂封止成形装置
６    樹脂成形用上型
７    樹脂成形用下型
７ａ  枠体
７ｂ  樹脂加圧部材
７ｃ  下型キャビティ
７ｄ  レンズ成形部
８    可動板
９    弾性部材
10    樹脂バリ防止用部材
10ａ  上端部
10ｂ  下端部
11    弾性部材
12    樹脂封止済基板
12ａ  透明樹脂成形体（レンズ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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