(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
保存されたデータを有するメモリデバイスを破壊するためのシステムであって、
粉砕チャンバと、
前記粉砕チャンバ内に位置付けられる、回転式研磨粉砕車輪と、
係脱位置から係合位置へと横方向に移動して前記メモリデバイスと接触するように構成される圧力アームであって、前記係合位置において、前記圧力アームは、前記粉砕車輪が回転し、前記メモリデバイスを粉砕して粒子にする時に、縦方向力を印加して前記粉砕車輪に対して前記メモリデバイスを押すように構成される、圧力アームと、
前記粒子を受容するように位置付けられる、前記粉砕車輪に隣接する、容器と、
を備える、システム。
【請求項２】
前記メモリデバイスが前記粒子に粉砕される前に、前記メモリデバイスの画像を撮るよう操作可能な、カメラをさらに備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記メモリデバイスの前記画像を撮るよう前記カメラに指示するように構成される、デバイスコントローラをさらに備える、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記粉砕車輪に接続されるモーターであって、前記粉砕車輪を回転させるよう操作可能な、モーターをさらに備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記粉砕車輪を回転させる時および前記粉砕車輪を回転させない時を、前記モーターに指示するように構成される、デバイスコントローラをさらに備える、請求項４に記載のシステム。
【請求項６】
前記モーターを前記粉砕車輪に接続する駆動チェーンであって、前記粉砕車輪は、前記駆動チェーンによって回転可能であり、かつ前記駆動チェーンは、前記モーターによって回転可能であり、前記駆動チェーンは、前記モーターによって回転させられる時に、前記粉砕車輪を回転させる、駆動チェーンをさらに備える、請求項４に記載のシステム。
【請求項７】
前記粉砕車輪が回転する時に、前記圧力アームに対して実質的に固定された位置に、前記メモリデバイスを維持するように構成される、複数のガイドをさらに備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
前記圧力アームは、上部位置と下部位置との間で縦方向に可動であり、前記システムは、
前記圧力アームに接続される油圧ポンプであって、前記上部位置に前記圧力アームを選択的に位置付けて、前記メモリデバイスの上部に係合させ、かつ、前記下部位置に向かって前記圧力アームを選択的に下げて、前記圧力アームに前記メモリデバイスの上部を圧迫させ、前記粉砕車輪が回転する時に、前記縦方向力を印加して前記粉砕車輪に対して前記メモリデバイスを押すように構成される、油圧ポンプをさらに備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
前記油圧ポンプは、前記メモリデバイスの相当部分が粒子に粉砕された後に、前記圧力アームを、前記下部位置から前記上部位置に上げるようにさらに構成される、請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
保存されたデータを有するメモリデバイスを破壊するための方法であって、
粉砕チャンバ内の回転式粉砕表面上に前記メモリデバイスを位置付けることと、
前記粉砕表面を回転させることと、
圧力アームを係脱位置から係合位置へと横方向に移動させて前記メモリデバイスと接触させることにより、前記メモリデバイスの上部表面に隣接して前記圧力アームを位置付けることと、
前記圧力アームで、前記メモリデバイスの前記上部表面に、前記粉砕表面に向けられる縦方向力を印加することと、
前記粉砕表面が回転を開始した後も、前記メモリデバイスの前記上部表面への前記縦方向力の印加を継続することであって、それによって、前記粉砕表面が回転する時に前記粉砕表面に対して前記メモリデバイスの一部を押して、前記粉砕表面に対して押された前記一部を粒子にする、継続することと、
容器内に前記粒子を収集することと、
を含む、方法。
【請求項１１】
データを保存するメモリデバイスを破壊するための可搬式システムであって、
回転式研磨粉砕車輪と、
係脱位置から係合位置へと横方向に移動して前記メモリデバイスと接触するように構成される押す手段であって、前記係合位置において、前記押す手段は、前記メモリデバイスの一部を粉砕して、粉砕されたメモリデバイスの粒子を形成するように、前記粉砕車輪が回転する時に、縦方向力を印加して前記粉砕車輪に対して前記メモリデバイスを押すように構成される、押す手段と、
前記粉砕されたメモリデバイスの粒子を、前記システム内に保持する手段と、
を備える、システム。
【請求項１２】
前記粉砕車輪が回転する時に、実質的に固定された位置に前記メモリデバイスを維持する手段をさらに含む、請求項１１に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本出願は、２００９年５月２３日に出願された米国特許仮出願第６１／１８０，８４１号の利益を主張するものであり、参照によりその全体が本願明細書に組み込まれる。
（発明の背景）
本発明は、概して、損傷または破壊されたハードドライブからのデータのその後の取得を防止する、コンピュータハードドライブを損傷または破壊するための方法およびデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの規制上の要件（グラムリーチブライリー法（「ＧＬＢＡ」）５０１および医療保険の相互運用性と説明責任に関する法律（「ＨＩＰＡＡ」））を含むがこれらに限定されない）、業界の最適実施例、および個人のプライバシーに関する消費者の期待（および要望）により、有効なデータ保持および破壊が義務付けられている。これらの要件に対応することを目的としている種々の市販の方法およびデバイスは、さまざまな程度の有効性のみを提供する。これらの方法は、ソフトウェアベースの方法（例えば、オペレーティングシステムコマンドまたはセキュアファイル削除ソフトウェアを使用して、データを削除）、電磁的方法（例えば、消磁）、および機械的方法（例えば、破砕、またはドリル処理）を含む。
【０００３】
ソフトウェアベースの方法に関して、従来のオペレーティングシステムコマンドを使用してハードドライブからファイルを削除することは、大抵のオペレーティングシステムがドライブに物理的に保存されたビットパターンを実際には削除しないため、ハードドライブからデータを除去する有効な方法ではない。代わりに、大抵のオペレーティングシステムは、単に、データへのファイルシステムポインタを除去する。このポインタがファイルシステムから除去された後、データを保存するドライブセクタは、他のファイルによる再使用に利用可能である。ドライブセクタが再使用される場合、ドライブセクタに以前に保存されたデータは、新しいデータで上書きされる。しかしながら、多くのオペレーティングシステムは、ユーザが永久に削除されたと思っていたデータを取得するために（ファイル回復または削除取り消しソフトウェアによって）使用される場合がある「ゴーストポインタ」を残す。「ゴーストポインタ」が利用できないとしても、データを含有するドライブセクタが再使用されるという保証はない。さらに、データを含有するドライブセクタが再使用されても、（ドライブの書き込みヘッドによって書き込まれた）ビットの磁気整列は、全ての電子の磁場が、データの同じビットを表す他のものと同じ方向に整列されると保証するわけではない。したがって、ドライブプラッタ上の磁場を十分詳細に読み取ることが可能な機器が、十分な元ビットを回復させるために使用される場合があり、これは、（統計的再構築アルゴリズムと組み合わせて使用される場合）低下した分解能版の元データストリームを再構築するために使用される場合がある。
【０００４】
セキュアファイル削除ソフトウェアは、上記と同じ理由から完全には有効ではない。一部のセキュアファイル削除ソフトウェアは、ハードドライブに保存されたデータを繰り返し上書きすることによって、データ回復を不可能にさせようとする。多数の無作為の、およびパターン化された上書き後の統計的再構築は、別のファイルによる１回の上書き後に作られた再構築よりもより複雑で、かつ信頼性は低いが、そのような統計的再構築は、論理的可能性の範囲内にとどまる。
【０００５】
電磁的方法もまた効果がないことが分かっている。ドライブ消磁は、セキュア削除ソフトウェアが完全には有効でないのと同じ理由から、完全には有効ではない。実際のところ、高強度の磁場は、ドライブプラッタ上の磁場の大部分を一方向に整列させるが、しかし、ドライブプラッタ上の全ての磁場をその方向に整列させないかもしれない。再整列されない磁場が、上述の統計的再構築の実施を可能にする場合がある。しかしながら、消磁は、ハードドライブの電子機器を損傷させる可能性があり、それによって、ハードドライブを操作不可能にさせるという追加の利点を有する。逆に、これは、消磁操作が有効であったかどうかを判定するために、ドライブプラッタに損傷していない電子機器を取り付けなければならないため、不利点であると見なされ得る。とは言え、そのような損傷はドライブプラッタの除去を妨げるものではなく、上記のように、独立して検査されてもよい。加えて、より新しいハードドライブは、通常操作中に干渉から保護するように設計された非常に改良された磁気遮蔽を有し、消磁の全体的な有効性が減少する。
【０００６】
ドライブ破砕またはドリル処理等の、多くの従来使用されている機械的方法もまた、完全には有効ではない。一般的に、その工程はドライブを操作不可能にさせるが（例えば、元ドライブアセンブリ内におけるドライブプラッタの回転を妨げる）、圧倒的大部分の元データを依然として含有するドライブプラッタが、元ドライブアセンブリから持ち去られる場合がある。ドライブプラッタの磁気特性の高分解能分析が可能なデバイスによって、ドライブプラッタから、元データの大半を取得することができる。
【０００７】
ハードドライブを小粒子にするハードドライブ破壊を提供するサービスが存在するが、しかしながら、それらは、ハードドライブから生成された粒子のサイズにおいて一貫していない。生成される粒子の多くは、断片上の磁場の個別分析が依然として可能であるほど十分に大きい（シュレッダーにかけた紙文書の復元と同様）。加えて、この手のサービスの多くは、特殊な機器を必要とする。ある場合には、特殊な機器が、ハードドライブの場所に移動され、これは高額となり得る。あるいは、耐用年数を経たハードドライブは、特殊な機器のもと（例えば、中央の店舗）に発送される場合があり、これにより、ハードドライブの所有者は、輸送のためにハードドライブの管理権を第三者に譲る必要がある。明らかに、ハードドライブが輸送中に悪用される、または紛失する多少の危険性がないわけではない。
【０００８】
したがって、ハードドライブに保存されたデータを確実に取得できないようにし、またハードドライブの所有者がハードドライブの所有権および／または管理権を常に維持することを可能にする、ハードドライブを破壊する方法の必要性が存在する。データが回復され得ないようにハードドライブを破壊するために構成された可搬式デバイスもまた所望される。そのようなデバイスが、従来のオフィス環境、移動環境、および／または小売環境で動作するように構成され得れば（例えば、標準的な電力サービスによって動力供給される、静かに操作される、安全に操作される等）、有益であろう。本出願は、以下の詳細な説明および添付の図面から明らかなように、これらおよびその他の利点を提供する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の態様は、保存されたデータを有するメモリデバイス（ハードドライブ等）を破壊するためのシステムを含む。システムは、粉砕チャンバ内に位置付けられる回転式粉砕車輪を含む。粉砕車輪は、粉砕車輪に接続されるモーターによって選択的に回転する。デバイスコントローラは、粉砕車輪を回転させる時および粉砕車輪を回転させない時を、モーターに指示するように構成されてもよい。
【００１０】
圧力アームは、粉砕車輪が回転し、メモリデバイスを粉砕して、メモリデバイスに保存されたデータが回復され得ない粒子にする時、粉砕車輪に対してメモリデバイスを押す。圧力アームは、上部位置と下部位置との間で可動である。
【００１１】
油圧ポンプは、圧力アームに接続されてもよく、また、上部位置に圧力アームを選択的に位置付けて、メモリデバイスの上部に係合させ、かつ下部位置に向かって圧力アームを選択的に下げ、圧力アームが、メモリデバイスの上部を圧迫し、粉砕車輪が回転する時に、粉砕車輪に対してメモリデバイスを押すように構成されてもよい。油圧ポンプはまた、メモリデバイスの相当部分が粒子に粉砕された後に、圧力アームを下部位置から上部位置に上げるように構成されてもよい。
【００１２】
システムは、粉砕車輪が回転する時に、圧力アームに対して実質的に固定された位置に、メモリデバイスを維持するように構成される複数のガイドを備えてもよい。
【００１３】
メモリデバイスから粉砕された粒子は、粉砕車輪に隣接して位置付けられる容器内で受容される。
【００１４】
任意に、システムはまた、メモリデバイスが粒子に粉砕される前に、メモリデバイスの画像を撮るよう操作可能なカメラを備えてもよい。デバイスコントローラは、メモリデバイスの画像を撮るようカメラに指示するように構成されてもよい。
【００１５】
本発明の他の態様は、保存されたデータを有するメモリデバイスを破壊するための方法を含む。方法は、粉砕チャンバ内の回転式粉砕表面上にメモリデバイスを位置付けることと、粉砕表面を、その上に位置付けられたメモリデバイスとともに回転させることと、粉砕表面が回転する時に、粉砕表面に対してメモリデバイスの一部を押して、粉砕表面に対して押された一部を、メモリデバイスに保存されたデータが回復され得ない粒子にすることと、容器内に粒子を収集することと、を含む。本方法は、形成された溝を通して、粉砕チャンバにメモリデバイスを挿入することを含んでもよい。
【００１６】
一部の実施形態において、本方法は、メモリデバイスの上部表面に隣接して圧力アームを位置付けることと、圧力アームで、メモリデバイスの上部表面に力を印加することを含む。力は、粉砕表面に向けられている。粉砕表面が回転を開始した後も力の印加を継続して、それによって、回転する時に粉砕表面に対してメモリデバイスの一部を押す。
【００１７】
任意に、方法はまた、粉砕表面を回転させる前に、メモリデバイスを撮影してメモリデバイスの写真を撮ることと、外部メモリまたは外部コンピューティングデバイスに写真を保存することとを含んでもよい。さらに、メモリデバイスが撮影される前に、メモリデバイスは、メモリデバイスを撮影するよう操作可能なカメラに対して傾斜されてもよい。写真が撮られた後、傾斜されたメモリデバイスは、直立位置に再度位置付けられてもよい。
【００１８】
本方法は、前方ガイドに隣接して、メモリデバイスの前方向きの側面を位置付けることと、メモリデバイスの後方向きの側面に対して、少なくとも１つの後方ガイド部を位置付けることと（メモリデバイスの後方向きの側面は、メモリデバイスの前方向きの側面と反対である）、メモリデバイスの第１の側面に対して、第１のガイド部を位置付けることと、メモリデバイスの第２の側面に対して、第２のガイド部を位置付けること（メモリデバイスの第１の側面は、メモリデバイスの第２の側面と反対である）とを含んでも良い。特定の実施形態において、前方ガイドは、旋回部材を含む。そのような実施形態において、本方法は、後方ガイド部がメモリデバイスの後方向きの側面に対して位置付けられる前、およびメモリデバイスが撮影される前に、メモリデバイスを後方に傾けるように、メモリデバイスに向けて旋回部材を旋回させることをさらに含んでもよい。次いで、メモリデバイスが撮影された後に、後方ガイド部をメモリデバイスの後方向きの側面に対して押して、傾けられたメモリデバイスを直立位置に戻す。
【００１９】
本発明の別の態様は、データを保存するメモリデバイスを破壊するための可搬式システムを含む。本システムは、回転式粉砕車輪と、メモリデバイスの一部を粉砕して粉砕されたメモリデバイスの粒子を形成するように、粉砕車輪が回転する時に、粉砕車輪に対してメモリデバイスを押す手段と、粉砕されたメモリデバイスの粒子を、システム内に保持する手段とを含む。任意に、本システムはまた、粉砕車輪が回転する時に、実質的に固定された位置にメモリデバイスを維持する手段を含んでもよい。
【００２０】
本発明の他の態様は、最初にメモリデバイスを分解せずに、粉砕チャンバ内にメモリデバイスを定置し、粉砕チャンバ内に位置付けられた粉砕車輪を回転させる方法を含む。粉砕車輪は、メモリデバイスを粉砕して、メモリデバイスに保存されたいずれのデータも回復され得ない粒子にする。メモリデバイスがハードドライブである実施形態において、本方法は、粉砕チャンバ内にハードドライブを定置する前にコンピューティングデバイスからハードドライブを除去することと、最初にハードドライブを分解せずに粉砕チャンバ内にハードドライブを定置することとを含んでもよい。
本明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
（項目１）
保存されたデータを有するメモリデバイスを破壊するためのシステムであって、
粉砕チャンバと、
前記粉砕チャンバ内に位置付けられる、回転式粉砕車輪と、
前記粉砕車輪が回転し、前記メモリデバイスを粉砕して、前記メモリデバイスに保存された前記データが回復され得ない粒子にする時に、前記粉砕車輪に対して前記メモリデバイスを押すように構成される、圧力アームと、
前記粒子を受容するように位置付けられる、前記粉砕車輪に隣接する、容器と、
を備える、システム。
（項目２）
前記メモリデバイスが前記粒子に粉砕される前に、前記メモリデバイスの画像を撮るよう操作可能な、カメラをさらに備える、項目１に記載のシステム。
（項目３）
前記メモリデバイスの前記画像を撮るよう前記カメラに指示するように構成される、デバイスコントローラをさらに備える、項目２に記載のシステム。
（項目４）
前記粉砕車輪に接続されるモーターであって、前記粉砕車輪を選択的に回転させるよう操作可能な、モーターをさらに備える、項目１に記載のシステム。
（項目５）
前記粉砕車輪を回転させる時および前記粉砕車輪を回転させない時を、前記モーターに指示するように構成される、デバイスコントローラをさらに備える、項目４に記載のシステム。
（項目６）
前記モーターを前記粉砕車輪に接続する駆動チェーンであって、前記粉砕車輪は、前記駆動チェーンによって回転可能であり、かつ前記駆動チェーンは、前記モーターによって回転可能であり、前記駆動チェーンは、前記モーターによって回転させられる時に、前記粉砕車輪を回転させる、駆動チェーンをさらに備える、項目４に記載のシステム。
（項目７）
前記粉砕車輪が回転する時に、前記圧力アームに対して実質的に固定された位置に、前記メモリデバイスを維持するように構成される、複数のガイドをさらに備える、項目１に記載のシステム。
（項目８）
前記圧力アームは、上部位置と下部位置との間で可動であり、前記システムは、
前記圧力アームに接続される油圧ポンプであって、前記上部位置に前記圧力アームを選択的に位置付けて、前記メモリデバイスの上部に係合させ、かつ、前記下部位置に向かって前記圧力アームを選択的に下げて、前記圧力アームに前記メモリデバイスの上部を圧迫させ、前記粉砕車輪が回転する時に、前記粉砕車輪に対して前記メモリデバイスを押させるように構成される、油圧ポンプをさらに備える、項目１に記載のシステム。
（項目９）
前記油圧ポンプは、前記メモリデバイスの相当部分が粒子に粉砕された後に、前記圧力アームを、前記下部位置から前記上部位置に上げるようにさらに構成される、項目８に記載のシステム。
（項目１０）
保存されたデータを有するメモリデバイスを破壊するための方法であって、
粉砕チャンバ内の回転式粉砕表面上に前記メモリデバイスを位置付けることと、
前記粉砕表面を、その上に位置付けられた前記メモリデバイスとともに回転させることと、
前記粉砕表面が回転する時に、前記粉砕表面に対して前記メモリデバイスの一部を押して、前記粉砕表面に対して押された前記一部を、前記メモリデバイスに保存された前記データが回復され得ない粒子にすることと、
容器内に前記粒子を収集することと、
を含む、方法。
（項目１１）
前記メモリデバイスの上部表面に隣接して圧力アームを位置付けることと、
前記圧力アームで、前記メモリデバイスの前記上部表面に、前記粉砕表面に向けられる力を印加することと、
前記粉砕表面が回転を開始した後も、前記メモリデバイスの前記上部表面への力の印加を継続することであって、それによって、前記粉砕表面が回転する時に前記粉砕表面に対して前記メモリデバイスの前記一部を押す、継続することと、
をさらに含む、項目１０に記載の方法。
（項目１２）
前記粉砕表面を回転させる前に、前記メモリデバイスを撮影することをさらに含む、項目１０に記載の方法。
（項目１３）
前記粉砕表面を回転させる前に、前記メモリデバイスを撮影して、前記メモリデバイスの写真を撮ることと、
外部メモリまたは外部コンピューティングデバイスに前記写真を保存することと、
をさらに含む、項目１０に記載の方法。
（項目１４）
前記粉砕表面を回転させる前に、前記メモリデバイスを撮影するよう操作可能なカメラに対して、前記メモリデバイスを傾斜させることと、前記カメラで、前記メモリデバイスを撮影することと、前記メモリデバイスを撮影した後に、前記傾斜させたメモリデバイスを直立位置に位置付けることと、をさらに含む、項目１０に記載の方法。
（項目１５）
前方ガイドに隣接して、前記メモリデバイスの前方向きの側面を位置付けることと、
前記メモリデバイスの後方向きの側面に対して、少なくとも１つの後方ガイド部を位置付けることであって、前記メモリデバイスの前記後方向きの側面は、前記メモリデバイスの前記前方向きの側面と反対である、位置付けることと、
前記メモリデバイスの第１の側面に対して、第１のガイド部を位置付けることと、
前記メモリデバイスの第２の側面に対して、第２のガイド部を位置付けることであって、前記メモリデバイスの前記第１の側面は、前記メモリデバイスの前記第２の側面と反対である、位置付けることと、
をさらに含む、項目１０に記載の方法。
（項目１６）
前記前方ガイドは、旋回部材を備え、前記方法は、
前記メモリデバイスの前記後方向きの側面に対して、前記少なくとも１つの後方ガイド部を位置付ける前に、前記メモリデバイスを後方に傾けるように、前記メモリデバイスに向けて前記旋回部材を旋回させることと、
前記傾けられたメモリデバイスを撮影することと、
前記メモリデバイスの前記後方向きの側面に対して、前記少なくとも１つの後方ガイド部を押すことによって、前記傾けられたメモリデバイスを直立位置に戻すことと、
をさらに含む、項目１５に記載の方法。
（項目１７）
前記粉砕チャンバに、その中に形成された溝を通して、前記メモリデバイスを挿入することをさらに含む、項目１０に記載の方法。
（項目１８）
データを保存するメモリデバイスを破壊するための可搬式システムであって、
回転式粉砕車輪と、
前記メモリデバイスの一部を粉砕して、粉砕されたメモリデバイスの粒子を形成するように、前記粉砕車輪が回転する時に、前記粉砕車輪に対して前記メモリデバイスを押す手段と、
前記粉砕されたメモリデバイスの粒子を、前記システム内に保持する手段と、
を備える、システム。
（項目１９）
前記粉砕車輪が回転する時に、実質的に固定された位置に前記メモリデバイスを維持する手段をさらに含む、項目１８に記載のシステム。
（項目２０）
最初にメモリデバイスを分解せずに、粉砕チャンバ内に前記メモリデバイスを定置することと、
前記粉砕チャンバ内に位置付けられた粉砕車輪であって、前記メモリデバイスを粉砕して、前記メモリデバイスに保存されたいずれのデータも回復され得ない粒子にする、粉砕車輪を回転させることと、
を含む、方法。
（項目２１）
前記メモリデバイスは、ハードドライブであり、前記方法は、
前記粉砕チャンバ内に前記ハードドライブを定置する前に、コンピューティングデバイスから前記ハードドライブを除去することと、
最初に前記ハードドライブを分解せずに、前記粉砕チャンバ内に前記ハードドライブを定置することと、
をさらに含む、項目２０に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】ハードドライブを粉砕して、ハードドライブに以前に保存されたデータが回復され得ない粒子にするように構成される、デバイスの第１の実施形態の斜視図である。
【図２】粒子へのハードドライブの粉砕を図示し、かつデバイスの内部構成要素の概観を提供するよう、透明のハウジングを用いて図示した、図１のデバイスの斜視図である。
【図３】粉砕チャンバ内で撮影のために傾斜されたハードドライブを用いて図示し、かつデバイスの内部構成要素の概観を提供するよう、透明のハウジングを用いて図示した、図１のデバイスの斜視図である。
【図４】デバイスの内部構成要素の概観を提供するよう、透明なハウジングを用いて図示した、図１のデバイスの粉砕チャンバの拡大斜視図である。
【図５】粉砕サイクルの第１の段階を実施するデバイスを示す、実質的に線Ａ−Ａに沿って切り取った図１のデバイスの断面図である。
【図６】粉砕サイクルの第２の段階を実施するデバイスを示す、実質的に線Ａ−Ａに沿って切り取った図１のデバイスの断面図である。
【図７】粉砕サイクルの第３の段階を実施するデバイスを示す、実質的に線Ａ−Ａに沿って切り取った図１のデバイスの断面図である。
【図８】粉砕サイクルの第４の段階を実施するデバイスを示す、実質的に線Ａ−Ａに沿って切り取った図１のデバイスの断面図である。
【図９】粉砕サイクルの第６の段階を実施するデバイスを示す、実質的に線Ａ−Ａに沿って切り取った図１のデバイスの断面図である。
【図１０】粉砕サイクルの第７の段階を実施するデバイスを示す、実質的に線Ａ−Ａに沿って切り取った図１のデバイスの断面図である。
【図１１】粉砕サイクルの第８の段階を実施するデバイスを示す、実質的に線Ａ−Ａに沿って切り取った図１のデバイスの断面図である。
【図１２】図１のデバイスのモーター、駆動軸、駆動歯車、被動歯車、駆動チェーン、および粉砕車輪の底面の斜視図である。
【図１３】図１２に示したモーター、駆動軸、駆動歯車、被動歯車、駆動チェーン、および粉砕車輪の側面図である。
【図１４】図１のデバイスのデバイスコントローラの構成要素を図示する概略図である。
【図１５】係合位置において図示した旋回圧力アームを有するデバイスの第２の実施形態の断面図である。
【図１６】第２の縦方向位置において図示した旋回圧力アームを有する図１５のデバイスの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１〜１４は、ハードドライブに保存されたデータがその破壊前に回復され得ないように、従来のコンピュータハードドライブを破壊するように構成された、デバイス１０の第１の実施形態を図示する。デバイス１０は、可搬式に構成されてもよい。図２を参照すると、デバイス１０の第１の実施形態は、添付されたラベル２２を有するハードドライブ２０を粉砕して、ドライブの残留物、残骸、または粒子３０にするように構成される。ハードドライブ２０は、下部表面２６の反対に上部表面２４を有する（図３参照）。粒子３０は、下部表面２６（図３に図示）から粉砕され、容器４０に収集される。ハードドライブ２０は、従来のパーソナルコンピュータ、サーバ等のコンピューティングデバイス（図示せず）から除去されてもよく、デバイス１０内に定置されてもよい。
ハードドライブ２０は、デバイス１０によって処理される前に分解される必要はない。
【００２３】
説明を容易にするため、ハードドライブ２０は、従来のパーソナルコンピュータ（図示せず）で使用される種類の標準的なまたは従来のコンピュータハードドライブ２０として図示している。しかしながら、デバイス１０が、フラッシュメモリ、オンボードメモリを有するハンドヘルド電子デバイス（例えば、ＩＰＯＤ（登録商標）ＭＰ３プレーヤー等のポータブル音楽プレーヤー）、携帯電話、スマートフォン、ポータブルドライブ、携帯情報端末、光ディスク等の、他のデータ記憶装置を粉砕して粒子３０にするために使用されてもよいことを、当業者は理解されたい。
【００２４】
実装の詳細によって、デバイス１０は、標準的な電力事業者によって提供される従来の電力サービスライン（図示せず）によって動力供給されてもよい。そのような実施形態において、デバイス１０は、従来の壁コンセント（図示せず）内で受容されるように構成される、従来のプラグ４２を含む。
【００２５】
デバイス１０は、３つのセクション「Ｓ１」、「Ｓ２」、および「Ｓ３」を含んでもよいハウジング５０を含む。セクション「Ｓ１」、「Ｓ２」、および「Ｓ３」は、およそ同じ大きさであってもよいが、しかしこれは必須ではない。図示した実施形態において、第２のセクション「Ｓ２」は、第１のセクション「Ｓ１」と第３のセクション「Ｓ３」との間に位置付けられる。しかしながら、これもまた必須ではなく、セクション「Ｓ１」、「Ｓ２」、および「Ｓ３」が互いに異なって位置付けられる実施形態は、本教示の範囲内である。説明を容易にするため、図２〜４において、ハウジング５０は、デバイス１０の内部構成要素の概観を提供するよう、透明のものとして図示している。  
【００２６】
第１のセクション「Ｓ１」は、回転式駆動軸６２に結合されるモーター６０を収容する実質的に中空のチャンバ５２を含む。モーター６０は、（矢印「Ｒ１」で示される）回転方向に駆動軸６２を選択的に回転させるように構成される。モーター６０は、電動高トルク、高速モーターとして実装されてもよい。モーター６０は、ハウジング５０の第１のセクション「Ｓ１」に回転不能に結合されてもよく、あるいは「Ｓ１」に支持されてもよい。
【００２７】
駆動軸６２は、遠位端部６６の反対に近接端部６４を有する。近接端部６４は、モーター６０に結合される。従来の駆動歯車７０は、駆動軸６２の遠位端部６６に結合される。駆動歯車７０は、その円周に配設された複数の歯７２を有する。駆動歯車７０は、モーター６０によって軸６２が回転する時に、駆動軸６２によって回転する。
【００２８】
駆動チェーン８０は、駆動歯車７０の周囲に巻き付けられ、歯７２と噛み合う。駆動チェーン８０は、連続した輪を形成するために、共に接続されている複数のリンク８２を含む。駆動歯車７０が回転する時、歯７２は、駆動チェーン８０のリンク８２と連続的に係合し、それによって駆動チェーン８０を回転させる。
【００２９】
図４を参照すると、ハウジング５０の第２のセクション「Ｓ２」は、実質的に中空の下部チャンバ９２の上方に位置付けられた実質的に中空の粉砕チャンバ９０を画定する。デバイス１０が、ハードドライブ２０を粉砕して粒子３０にする時に、ユーザがハードドライブ２０（図２参照）を観察できるように、必須ではないが、粉砕チャンバ９０を画定する第２のセクション「Ｓ２」の少なくとも一部は、透明または半透明材料で構成されてもよい。
【００３０】
図５〜１１は、粉砕サイクルの異なる段階（任意の撮影工程を含む）時の、粉砕チャンバ９０を通した断面図を図示する。説明を容易にするため、駆動チェーン８０は、図５〜１１から省略されている。図９に図示したように、粉砕チャンバ９０は、隔壁９４によって下部チャンバ９２から分けられている。隔壁９４は、粉砕チャンバ９０内で作成される粒子３０の移動を制限し、粒子３０の駆動機構に干渉し得る下部チャンバ９２への進入を防止する。下部チャンバ９２およびチャンバ５２が１つの連続的チャンバとして特徴付けられ得るように、下部チャンバ９２は、ハウジング５０の第１のセクション「Ｓ１」（図２参照）によって画定されるチャンバ５２（図２参照）と連通している。
【００３１】
図５を参照すると、開口部または溝９６が、第２のセクション「Ｓ２」に形成されている。溝９６は、粉砕チャンバ９０と連通しており、ハードドライブ２０がそこを通って粉砕チャンバ９０内に入ることを可能にし、したがって、粉砕チャンバ９０への入口をハードドライブ２０に提供するように構成される。
【００３２】
図９を参照すると、デバイス１０は、溝９６を覆い、かつ粒子３０が、溝９６を通って粉砕チャンバ９０から出ることを防止するように構成された閉鎖部９７を備えてもよい。図面において、閉鎖部９７は、従来のスライダー機構９９によって位置付け可能な摺動カバー９８として図示されている。スライダー機構９９は、溝９６を選択的に開閉するよう、ユーザによって往復して摺動されてもよい。スライダー機構９９は、ハードドライブ２０が粉砕チャンバ９０に挿入され得るように、カバー９８を移動させて溝９６を開け、かつ粉砕チャンバ９０からの（粉砕車輪１３０によって作成された）粒子３０の流出の防止に役立つように、カバー９８を移動させて溝９６を閉じる。
【００３３】
あるいは、閉鎖部９７は、溝９６に隣接するハウジング５０の第２のセクション「Ｓ２」の一部に結合可能な、別の種類のカバー、ドア、または蓋として実装されてもよい。実装の詳細によって、閉鎖部９７は、ハウジング５０にヒンジ連結により取り付けられてもよく、摺動可能に取り付けられてもよい。閉鎖部９７は、溝９６を画定するハウジング５０の第２のセクション「Ｓ２」の一部で気密封止を形成してもよい。任意に、閉鎖部９７は、デバイス１０がハードドライブ２０を粉砕している時に、ハウジング５０の第２のセクション「Ｓ２」に対してロック可能であってもよい。デバイス１０は、閉鎖部９７のいかなる粒子実装での使用にも限定されない。
【００３４】
非回転式軸１００は、下部チャンバ９２から、隔壁９４に形成された開口部１０２を通り、かつ少なくとも部分的に粉砕チャンバ９０内に上方へ延在する。軸１００は、第２の端部１０８の反対に第１の端部１０６を有する。第１の端部１０６は、下部チャンバ９２内のハウジング５０に回転不能に結合または固定される。したがって、軸１００は、ハウジング５０の第２のセクション「Ｓ２」の下部に支持される。
【００３５】
被動歯車１１０は、下部チャンバ９２内の軸１００上に位置付けられる。図１２を参照すると、被動歯車１１０は、その円周に配設された複数の歯１１２を有する。駆動チェーン８０は、被動歯車１１０の周囲に巻き付けられ、歯１１２と噛み合う。駆動チェーン８０が回転する時、歯１１２は、駆動チェーン８０のリンク８２と連続的に係合し、それによって軸１００の周囲で被動歯車１１０を回転させる。したがって、被動歯車１１０は、駆動チェーン８０によって、軸１００の周囲を回転する。被動歯車１１０の内側と軸１００との間に軸受（図示せず）が位置付けられてもよい。
【００３６】
図９に戻ると、被動歯車１１０は、隔壁９４に形成された開口部１０２を通って、下部チャンバ９２から粉砕チャンバ９０内に延在する軸１００の一部の周囲に配置されるカラー１２０に、回転不能に結合される。カラー１２０は、被動歯車１１０によって、軸１００の周囲を回転する。カラー１２０の内側と軸１００との間に軸受（図示せず）が位置付けられてもよい。軸受（図示せず）はまた、カラー１２０の外側と、隔壁９４に形成される開口部１０２の内側との間に位置付けられてもよい。
【００３７】
粉砕車輪１３０は、粉砕チャンバ９０内のカラー１２０に回転不能に結合される。軸１００は、粉砕車輪１００の中央部１３１を通って延在し、粉砕車輪は、軸１００の周囲を回転可能である。カラー１２０が、被動歯車１１０によって軸１００の周囲を回転する時、粉砕車輪１３０は、軸１００の周囲をカラー１２０とともに回転する。粉砕車輪１３０の内側と軸１００との間に軸受（図示せず）が位置付けられてもよい。したがって、軸１００は、被動歯車１１０、カラー１２０、および粉砕車輪１３０がその周囲を回転する、回転直立軸を画定する。
【００３８】
粉砕車輪１３０は、市販のハードドライブを構築するために使用される材料に耐久性を示す変形である、円形、低粒度の粉砕車輪として実装されてもよい。粉砕車輪１３０は、粉砕車輪１３０が回転している間、粉砕表面１３２がハードドライブ２０の下部表面２６全体と接触するようにサイズ決めされた粉砕表面１３２を有する。
【００３９】
図２に戻ると、粉砕車輪１３０は、（矢印「Ｒ２」で示される）回転方向で軸１００の周囲を回転する。したがって、図示した実施形態において、粉砕車輪１３０は、駆動チェーン８０によって粉砕車輪１３０の中央部１３１（図９参照）に付与される回転力によって回転する。ハウジング５０は、そこを通って粒子３０が粉砕チャンバ９０を出て、容器４０に入る、第２および第３のセクション「Ｓ２」および「Ｓ３」の間に位置付けられた間隙または開口部１３８（図２に図示）を含む。粉砕車輪１３０が矢印「Ｒ２」で示した回転方向に回転する時、粉砕車輪１３０は、開口部１３８を通して容器４０内に粒子３０を堆積させる。
【００４０】
図９を参照すると、圧力アーム１４０は、軸１００の第２の端部１０８に接続される。圧力アーム１４０は、係脱位置（図３〜７および１１に図示）と係合位置（図２および８〜１０に図示）との間で可動である。係脱位置において、圧力アーム１４０は、ハードドライブ２０から、または（ハードドライブ２０が粉砕チャンバ９０内にない場合）ハードドライブ２０が溝９６を通って粉砕チャンバ９０に挿入される時に占有する粉砕チャンバ９０内の位置から、離間される。したがって、圧力アーム１４０が係脱位置にある時、圧力アーム１４０は、ハードドライブ２０から離間され、それとの接触を避ける。このように、図５に図示したように、ハードドライブ２０が溝９６を通って粉砕チャンバ９０に挿入される時に、圧力アーム１４０は、ハードドライブ２０に干渉しない。係合位置において、圧力アーム１４０は、ハードドライブ２０の上部表面２４と接触するように位置付けられる。
【００４１】
図９に戻ると、第１の実施形態において、圧力アーム１４０は、係脱位置（図３〜７および１１に図示）および係合位置（図２および８〜１０に図示）に圧力アーム１４０を選択的に位置付けるように、軸１００に対して横方向に可動である。非限定的な例として、圧力アーム１４０は、線形駆動機構（図示せず）によって横方向に移動してもよい。非限定的な例として、線形駆動機構は、ソレノイド駆動、櫛駆動、歯車駆動、油圧シリンダまたはピストン等を用いて構築されてもよい。係脱および係合位置に圧力アームを選択的に位置付けるように、圧力アーム１４０を横方向に移動させるため、当技術分野において既知の任意の適切な機構が使用されてもよい。
【００４２】
圧力アーム１４０はまた、第１の縦方向位置（図２〜８および１１に図示）と第２の縦方向位置（図１０に図示）との間を、軸１００に対して縦方向に可動である。図９に、第１および第２の縦方向位置間を移行する圧力アーム１４０を図示する。図示した実施形態において、圧力アーム１４０は、軸１００に対して縦方向に圧力アーム１４０を位置付ける線形駆動機構１４２（油圧ピストン１４４として図示）に搭載される。圧力アーム１４０が第１の縦方向位置（図２〜８および１１に図示）にある時、圧力アーム１４０は、粉砕車輪１３０の粉砕表面１３２から最も遠い。圧力アーム１４０が第２の縦方向位置（図１０に図示）にある時、圧力アーム１４０は、粉砕車輪１３０の粉砕表面１３２に最も近いが、しかし接触していない。
【００４３】
任意に、デバイス１０は、溝９６の反対かつ粉砕車輪１３０の上方に位置付けられた伸縮式プラットフォーム（図示せず）を含んでもよい。ハードドライブ２０が粉砕チャンバ９０に挿入される前に、プラットフォームは伸長される。ハードドライブ２０は、溝９６に挿入されると、伸長したプラットフォーム上に載る。次いで、デバイス１０は、粉砕車輪１３０の回転を開始する。粉砕車輪１３０が全速力で回転した後に、プラットフォームは、ハードドライブの下から後退してもよく、これによりハードドライブはプラットフォームの端から落下し、粉砕車輪の粉砕表面１３２と接触する。
【００４４】
任意の伸縮式プラットフォームを含まない実施形態において、ハードドライブ２０は、溝９６に挿入されると、粉砕車輪１３０の粉砕表面１３２上に載る。次いで、デバイス１０は、粉砕車輪１３０の回転を開始する。
【００４５】
ハードドライブ２０の下部表面２６が粉砕車輪１３０の粉砕表面１３２と接触している時、圧力アーム１４０の第１の縦方向位置は、ハードドライブ２０の上部表面２４に隣接しているか、その上方にある。したがって、圧力アーム１４０の第１の縦方向位置がハードドライブ２０の上部表面２４の上方にある場合、粉砕車輪１３０が回転を開始する前に、圧力アーム１４０を下げて、ハードドライブ２０の上部表面２４と接触させる必要があり得る。粉砕車輪１３０が回転する時、粉砕車輪１３０がハードドライブ２０の下部表面２６を粉砕する。駆動機構１４２は、圧力アーム１４０を粉砕車輪１３０（および第２の縦方向位置）に向かって縦方向に移動させ、粉砕車輪１３０が回転する時に、粉砕表面１３２に対してハードドライブ２０の下部表面２６を押す。
【００４６】
圧力アーム１４０の第２の縦方向位置は、粉砕表面１３２付近にあるが、しかし、圧力アーム１４０の損傷を避けるために、そこから離間されている。デバイス１０が粉砕車輪１３０の回転を停止すると、圧力アーム１４０は、第１の縦方向位置に戻り、かつ任意に、係脱位置に戻る（例えば、図１１参照）。
【００４７】
軸１００に対して縦方向に圧力アーム１４０を位置付けるため、当技術分野において既知の任意の適切な機構が使用されてもよい。非限定的な例として、線形駆動機構１４２は、ソレノイド駆動、櫛駆動、歯車駆動、油圧シリンダまたはピストン等を用いて構築されてもよい。
【００４８】
図１５および１６は、デバイス１０の第２の実施形態を示す。図１〜１６において、類似の構成要素を識別するために、類似の参照番号を使用している。図１５および１６に図示した第２の実施形態において、圧力アーム１４８は、軸１００に対して旋回して、圧力アーム１４８を係脱位置（図示せず）および係合位置（図１５に図示）、ならびに第１の縦方向位置（図示せず）および第２の縦方向位置（図１６に図示）に選択的に位置付ける。この実施形態において、圧力アーム１４８は、旋回ピン１５２によって軸１００の第２の端部１０８に旋回可能に接続されるレバー１５０を含む。レバー１５０は、第２の端部１５６の反対に第１の端部１５４を有する。
【００４９】
係合部材１５８は、第１の端部１５４に旋回可能に接続される。第２の端部１５６は、線形駆動機構１６０（油圧ピストンとして図示）に旋回可能に接続される。圧力アーム１４８は、駆動機構１６０（油圧ピストン１６１として図示）によって、係脱位置、第１の縦方向位置、係合位置、および第２の縦方向位置に選択的に旋回する。圧力アーム１４８を旋回させて圧力アームを選択的に位置付けるために、当技術分野において既知の任意の適切な機構が使用されてもよい。非限定的な例として、線形駆動機構は、ソレノイド駆動、櫛駆動、歯車駆動、油圧シリンダまたはピストン等を用いて構築されてもよい。
【００５０】
ハードドライブ２０が粉砕チャンバ９０に挿入される前は、圧力アーム１４８は、係脱および第１の縦方向位置にある。ハードドライブ２０が（例えば、溝９６を介して）粉砕チャンバ９０に挿入された後、圧力アームは、係合位置（図１５に図示）に移動する。圧力アーム１４８が係合位置に位置付けられる時、係合部材１５８は、ハードドライブ２０の上部表面２４上に位置付けられる。次いで、駆動機構１６０は、ハードドライブ２０に向かってレバー１５０を旋回させ、それによって、係合部材１５８に、ハードドライブ２０の上部表面２４に力を印加させ、ハードドライブ２０の下部表面２６を粉砕車輪１３０の粉砕表面１３２に押す。駆動機構１６０は、圧力アーム１４８が第２の縦方向位置（図１６に図示）に位置付けられるまで、レバー１５０の旋回を継続する。次いで、駆動機構１６０は、圧力アーム１４８を係脱および第１の縦方向位置に戻す。
【００５１】
図２に戻ると、デバイス１０はまた、粉砕チャンバ９０内に位置付けられ、かつ、粉砕車輪１３０が回転して粉砕表面１３２と接触しているハードドライブ２０の一部を粉砕する時に、粉砕表面１３２に対して実質的に固定された位置にハードドライブ２０を維持するように構成される、複数のガイド２００を含む。ガイド２００はまた、圧力アーム１４０に対して実質的に固定された位置に、ハードドライブ２０を維持する。特定の実施形態において、ガイド２００は、ハードドライブのラベル２２の画像をデジタルカメラ２７０で撮ることが可能なように、ハードドライブを傾けるまたは傾斜させるように構成され、ラベル２２の画像が撮られた（つまり、ハードドライブが撮影された）後、ハードドライブ２０を直立に傾ける。
【００５２】
図４を参照すると、ガイド２００は、前方ガイドアセンブリ２２０、第１の後方ガイドアセンブリ２３０、第２の後方ガイドアセンブリ２３２、第１の側面ガイドアセンブリ２４０、および第２の側面ガイドアセンブリ２４２を含む。
【００５３】
図示した前方ガイドアセンブリ２２０は、ハウジング５０に搭載され、粉砕車輪１３０の粉砕表面１３２の上方に位置付けられた、本体部２２２を有する。図６を参照すると、任意に、本体部２２２は、その中に形成されるほぼ垂直に延在する溝２２４を有する。任意の旋回部材２２６は、溝２２４内に搭載されてもよく、前方ガイドアセンブリ２２０の本体部２２２に対して旋回するように構成されてもよい。旋回部材２２６は、旋回ピン２２９によって、前方ガイドアセンブリ２２０の溝２２４の下部内に旋回可能に結合された、繋留端部２２７を有する。旋回部材２２６は、旋回部材２２６が溝２２４内に完全に位置付けられる時（図７に図示するように）に溝２２４の上部に隣接する自由端部２２８を、繋留端部２２７の反対に有する。駆動機構（図示せず）は、溝２２４の内側および外側で、旋回部材２２６の自由端部２２８を選択的に旋回させる。非限定的な例として、旋回駆動機構は、小さな電気モーター（図示せず）を用いて構築されてもよい。
【００５４】
図４に戻ると、第１の後方ガイドアセンブリ２３０と第２の後方ガイドアセンブリ２３２とは、圧力アーム１４０が、軸１００に対して縦方向に移動する時に、圧力アーム１４０の一部がその間を移動可能なように、離間される。第１および第２の後方ガイドアセンブリ２３０および２３２のそれぞれは、実質的に固定された支持部材２３６に可動に結合された可動伸長部２３４を含む。伸長部２３４はそれぞれ、伸長位置（図２および８〜１０参照）と後退位置（図３〜７および１１参照）との間を、支持部材２３６に対して可動である。図２および８〜１０に図示したように、伸長位置において、伸長部２３４は、ハードドライブ２０に隣接し、かつ任意に接触してもよい。逆に、図３〜７および１１に図示したように、後退位置において、伸長部２３４は、ハードドライブ２０から離間される。
【００５５】
支持部材２３６はそれぞれ、ハウジング５０の第２のセクション「Ｓ２」に非可動に結合される。図示した実施形態において、支持部材２３６は、ハウジング５０の第２のセクション「Ｓ２」の上部に取り付けられるよう図示されている。しかしながら、これは必須ではなく、支持部材２３６が第２のセクション「Ｓ２」の側部に結合される実施形態は、本教示の範囲内である。
【００５６】
図６を参照すると、ハードドライブ２０が前方ガイドアセンブリ２２０に隣接し、かつ第１および第２の後方ガイドアセンブリ２３０および２３２の伸長部２３４が後退位置にある場合、旋回部材２２６の自由端部２２８は、ハードドライブ２０を前方ガイドアセンブリ２２０から離れるように傾けるまたは傾斜させるように、溝２２４から離れるように外向きに旋回してもよい。逆に、図８を参照すると、ハードドライブ２０が傾けられたまたは傾斜された位置にあり、かつ旋回部材２２６の自由端部２２８が溝２２４内に内向きに旋回する場合、第１および第２の後方ガイドアセンブリ２３０および２３２の伸長部２３４は、ハードドライブ２０を直立に傾け、それを前方ガイドアセンブリ２２０に平行して位置付けるよう、伸長位置に移動してもよい。
【００５７】
図４に戻ると、第１の側面ガイドアセンブリ２４０と第２の側面ガイドアセンブリ２４２とは、その間にハードドライブ２０を挿入可能なように離間される。第１および第２の側面ガイドアセンブリ２４０および２４２のそれぞれは、実質的に固定された支持部材２４６に可動に結合される可動伸長部２４４を含む。伸長部２４４はそれぞれ、異なったサイズのハードドライブに対応するよう、ハードドライブ２０に向かって、およびハードドライブ２０から離れるように、移動可能である。
【００５８】
支持部材２４６はそれぞれ、ハウジング５０の第２のセクション「Ｓ２」に非可動に結合される。図示した実施形態において、支持部材２４６は、ハウジング５０の第２のセクション「Ｓ２」の上部に取り付けられるよう図示されている。しかしながら、これは必須ではなく、支持部材２４６が第２のセクション「Ｓ２」の側部に結合される実施形態は、本教示の範囲内である。
【００５９】
伸長部２３４および伸長部２４４はそれぞれ、別々の線形駆動機構（図示せず）によって上述のように移動してもよい。線形駆動機構１４２を構築するのに適切であると上述した線形駆動機構のいずれかが、伸長部２３４および伸長部２４４を移動させるために使用される線形駆動機構を実装するために使用されてもよい。任意に、伸長部がハードドライブ２０に所望の量の力を加えた時を検出するため、センサ（図示せず）が伸長部２３４および／または伸長部２４４のそれぞれに接続されてもよい。
【００６０】
図２を参照すると、ハウジング５０の第３のセクション「Ｓ３」は、油圧ポンプ２６０を収容する実質的に中空のチャンバ２５８を画定する。チャンバ２５８は、粒子３０がチャンバ２５８に入らないように、粉砕チャンバ９０から隔離されてもよい。油圧ポンプ２６０は、ハウジング５０の第３のセクション「Ｓ３」に非可動に結合されてもよく、あるいは他の方法で支持されてもよい。
【００６１】
油圧ポンプ２６０は、油圧ライン２６２によって、油圧ピストン１４４に接続される。油圧ポンプ２６０は、油圧ピストン１４４の動作を制御する。したがって、油圧ポンプ２６０は、粉砕サイクル中に、下方に向けられた圧力をハードドライブ２０に印加する圧力アーム１４０に動力供給する。油圧ポンプ２６０は、モーター６０に動力供給するために使用されるものと同じ商用電力給電によって動力供給されてもよい。
【００６２】
図１５〜１６に図示した第２の実施形態において、油圧ポンプ２６０は、油圧ライン２６２によって、油圧ピストン１６０に接続される。油圧ポンプ２６０は、油圧ピストン１６０の動作を制御する。油圧ポンプ２６０は、粉砕サイクル中に、下方に向けられた圧力をハードドライブ２０に印加する圧力アーム１４８に動力供給する。
【００６３】
図１および１１を参照すると、容器４０は、ハウジング５０から着脱可能であってもよく、空にされてもよい。図示した実施形態において、容器４０は、ハウジング５０の第３のセクション「Ｓ３」（図３参照）の部分２６６（図３参照）内で摺動自在に受容される引き出しとして実装される。封止（図示せず）は、デバイス１０からの粒子３０の望ましくない流出を防止するよう、ハウジング５０と容器４０との間に位置付けられてもよい。容器４０を受容する第３のセクション「Ｓ３」の部分２６６（図３参照）は、油圧ポンプ２６０を収容するチャンバ２５８および下部チャンバ９２（図５参照）から、容器４０を隔離させる。
【００６４】
ここで図５〜１１を参照して、デバイス１０の第１の実施形態の例示的な粉砕サイクルを説明する。粉砕サイクルの第１の段階を、図５に図示する。図５において、ハードドライブ２０は、溝９６を通って粉砕チャンバ９０に挿入されている。旋回部材２２６は、完全に溝２２４内に位置付けられる。圧力アーム１４０は、係脱位置および第１の縦方向位置の両方にあり、第１の後方ガイドアセンブリ２３０および第２の後方ガイドアセンブリ２３２（図４参照）の伸長部２３４は、後退位置にあり、また、第１の側面ガイドアセンブリ２４０および第２の側面ガイドアセンブリ２４２（図４参照）の伸長部２４４は、後退位置にある。
【００６５】
粉砕サイクルの任意の第２の段階を、図６に図示する。図６に図示したように、任意の第２の段階において、旋回部材２２６の自由端部２２８は、前方ガイドアセンブリ２２０の本体部２２２から離れるようにハードドライブ２０を傾けるまたは傾斜させるように、溝２２４から離れて外向きに旋回する。したがって、粉砕チャンバ９０は、カメラ２７０によってラベル２２の写真を撮ることが可能なように、粉砕が始まる前にハードドライブ２０を傾斜させることが可能な、適切なサイズである。
【００６６】
粉砕サイクルの任意の第３の段階を、図３および７に図示する。図７に図示したように、任意の第３の段階において、旋回部材２２６の自由端部２２８は、溝２２４内に内向きに旋回し、ハードドライブ２０のラベル２２の写真が撮られる。
【００６７】
任意の第２および第３の段階は共に、粉砕サイクルの任意のサブサイクルと考えられてもよい撮影工程を実施する。
【００６８】
粉砕サイクルの第４の段階を、図８に図示する。図８に図示したように、第４の段階において、第１の後方ガイドアセンブリ２３０および第２の後方ガイドアセンブリ２３２（図４参照）の伸長部２３４は、伸長位置に伸長して、前方ガイドアセンブリ２２０に対してハードドライブ２０を押す。粉砕工程の第４の段階の前に撮影工程が実施された場合、伸長部２３４の伸長は、ハードドライブ２０を、前方ガイドアセンブリ２２０に対して直立位置に押し込む。次いで、第１の側面ガイドアセンブリ２４０および第２の側面ガイドアセンブリ２４２（図４参照）の伸長部２４４は、（図２に示すように）ハードドライブ２０の側面と係合するよう、伸長位置に移動してもよい。したがって、粉砕が開始する前に、ガイド２００は、その前側、裏側、左側、右側に沿ってハードドライブ２０を安定に保つよう調整し、ハードドライブ２０の下部表面２６を、粉砕車輪１３０の粉砕表面１３２に呈することを可能にする。次いで、圧力アーム１４０は、係合位置に移動して、ハードドライブ２０の上部表面２４に直接的な下向きの圧力を印加し、ハードドライブ２０を粉砕車輪１３０上に押す。
【００６９】
次いで、粉砕サイクルの第５の段階において、モーター６０（図２参照）は、粉砕車輪１３０の回転を開始する。ハードドライブ２０が伸縮式プラットフォーム（図示せず）上に置かれている場合、駆動車輪１３０がその全速力に到達した時に、プラットフォームは後退する。
【００７０】
粉砕サイクルの第６の段階を、図２および９に図示する。図９に図示したように、第６の段階において、圧力アーム１４０は、矢印「Ａ」で示した方向に、第１の縦方向位置から第２の縦方向位置（および粉砕表面１３２）に向かって縦方向に移動する。粉砕車輪１３０が回転する時に、ハードドライブ２０の下部表面２６から粒子３０を粉砕し、粒子３０は容器４０に堆積する。粒子３０は、粉砕車輪１３０の回転力によって、容器４０内に入れられてもよい。任意に、粉砕表面１３２を清掃するため、および／または粒子３０を容器４０に方向付けるために、ガイド（図示せず）、ブラシ、櫛等が、粉砕表面１３２に隣接して位置付けられてもよい。
【００７１】
粉砕サイクルの第７の段階を、図１０に図示する。図１０に図示したように、第７の段階において、圧力アーム１４０は、第２の縦方向位置（粉砕表面１３２に隣接）に移動し、ハードドライブ２０全体またはその相当部分が粒子３０に粉砕されている。
【００７２】
粉砕サイクルの第８の段階を、図１１に図示する。第８の段階において、モーター６０は、粉砕車輪１３０の回転を停止するために電源が切られる。次いで、図１１に示したように、第１の後方ガイドアセンブリ２３０および第２の後方ガイドアセンブリ２３２（図４参照）の伸長部２３４は、後退位置に戻る。圧力アーム１４０は、係脱位置に戻る。任意に、第１の側面ガイドアセンブリ２４０および第２の側面ガイドアセンブリ２４２（図４参照）の伸長部２４４は、それらの後退位置に戻ってもよい。さらに、容器４０は、取り外され、空にされてもよい。
【００７３】
図１４を参照すると、デバイス１０は、デバイスコントローラ３００を含む。デバイスコントローラ３００は、プロセッサ３１０によって実行可能であり、かつ上述の粉砕サイクル中にプロセッサによって実行される時に、デバイス１０の種々の構成要素の動作を制御する指示３２４を保存するメモリ３２０に接続される、プロセッサ３１０を含む。
【００７４】
図示した第１の実施形態において、デバイスコントローラ３００は、モーター６０、油圧ポンプ２６０、カメラ２７０、第１および第２の後方ガイドアセンブリ２３０および２３２、第１および第２の側面ガイドアセンブリ２４０および２４２、ならびに前方ガイドアセンブリ２２０に接続される。
【００７５】
プロセッサ３１０は、軸６２を回転させる時および軸６２の回転を停止させる時を、モーター６０に指示する。プロセッサ３１０は、写真を撮る時およびメモリ３２０のどこに写真を保存するかを、カメラ２７０に指示する。図１〜１４に図示した第１の実施形態において、プロセッサ３１０はまた、油圧ピストン１４４を上げる時および油圧ピストン１４４を下げる時を、油圧ポンプ２６０に指示する。図１５および１６に図示した第２の実施形態において、プロセッサ３１０は、油圧ピストン１６０を上げる時および油圧ピストン１６０を下げる時を、油圧ポンプ２６０に指示する。
【００７６】
プロセッサ３１０は、伸長および後退位置に伸長部材を位置付ける時を、第１および第２の後方ガイドアセンブリ２３０および２３２の伸長部材２３４の線形駆動機構（図示せず）に指示する。さらに、プロセッサ３１０は、伸長部材２３４に接続されるセンサ（図示せず）から信号を受信してもよく、伸長部材２３４がどのくらいの力をハードドライブ２０に加えているかを示す。プロセッサ３１０は、ハードドライブ２０に向いた伸長部材２３４の移動を停止させる時を決定するために、この信号を使用してもよい。
【００７７】
プロセッサ３１０は、伸長および後退位置に伸長部材を位置付ける時を、第１および第２の側面ガイドアセンブリ２４０および２４２の伸長部材２４４の線形駆動機構（図示せず）に指示する。さらに、プロセッサ３１０は、伸長部材２４４に接続されるセンサ（図示せず）から信号を受信してもよく、伸長部材２４４がどのくらいの力をハードドライブ２０に加えているかを示す。プロセッサ３１０は、ハードドライブ２０に向かった伸長部材２３４の移動を停止させる時を決定するために、この信号を使用してもよい。
【００７８】
プロセッサ３１０は、溝２２４の内側および外側で旋回部材２２６の自由端部２２８を選択的に位置付ける時を、前方ガイドアセンブリ２２０の駆動機構（図示せず）に指示する。
【００７９】
図示した第２の実施形態において、デバイスコントローラ３００は、圧力アーム１４０に接続される。プロセッサ３１０は、係脱位置（図３〜７および１１に図示）または係合位置（図２および８〜１０に図示）に圧力アーム１４０を位置付けるために、軸１００に対して横方向に圧力アーム１４０を移動させる時を、圧力部材１４０の線形駆動機構（図示せず）に指示する。
【００８０】
デバイスコントローラ３００は、プロセッサ３１０に接続されたユーザインターフェース３３０（例えば、タッチセンサー式表示画面３３２）を備えてもよい。ユーザインターフェース３３０は、ユーザ入力を受信し、かつユーザ入力に基づいて、プロセッサ３１０に指示を送信するように構成される。プロセッサ３１０は、ユーザインターフェース３３０から指示を受信し、かつデバイス１０の適当な構成要素に、ユーザにより所望される行為を実施するよう指示するように構成される。例えば、ユーザインターフェース３３０は、第１の段階（図５に図示）においてハードドライブ２０が粉砕チャンバ９０に挿入された後に発生する粉砕サイクルの段階を実施するよう、プロセッサ３１０に指示するために使用されてもよい。別の例として、ユーザインターフェース３３０は、粉砕サイクル中に撮影工程を実施するようプロセッサ３１０に指示するために使用されてもよい。したがって、ユーザインターフェース３３０は、（図７に図示したように）ハードドライブ２０を撮影するようカメラ２７０に指示するために使用されてもよい。
【００８１】
ユーザインターフェース３３０はまた、ユーザが、プロセッサ３１０に結合されたネットワークインターフェース３５０を介して、外部コンピューティングサブシステム３４０（例えば、ＬＡＮ、ＷＡＮ、インターネット等）に接続することを可能にしてもよい。例えば、ユーザインターフェース３３０は、（粉砕サイクルの撮影工程中に撮られた）デジタル写真を、外部メモリまたはコンピューティングサブシステム３４０に結合されたコンピューティングデバイスに保存（および任意に、署名）するようプロセッサ３１０に指示するために使用されてもよい。ネットワークインターフェース３５０は、インターネットプロトコル（「ＩＰ」）ベースのファイル転送を実装するように構成されるインターネット接続を含んでもよい。
【００８２】
ユーザインターフェース３３０は、ファイル転送操作を実施して、デバイス１０の外部に写真を保存するために使用されてもよい。例えば、デバイスコントローラ３００は、Ｉ／Ｏポート３６０（ＵＳＢポートまたは外部メモリに対する同様の接続等）を含んでもよい。ユーザインターフェース３３０は、ユーザが、Ｉ／Ｏポート３６０を介して写真を外部メモリ３７０に転送することを可能にしてもよい。
【００８３】
上述の実施形態は、他の様々な構成要素内に含まれた、またはそれらに接続された、様々な構成要素を示す。そのような示された構造は単に例示的なものであり、実際に同じ機能を達成する他の多くの構造を実装することができることを理解されたい。概念的な意味では、同じ機能を達成する構成要素の任意の配置は、所望の機能が達成されるように、効果的に「関連付けられている」。したがって、特定の機能を達成するために組み合わされた本明細書における任意の２つの構成要素は、構造または中間構成要素に関係なく、所望の機能が達成されるように互いに「関連付けられている」ものとして見なすことができる。同様に、そうして関連付けられた任意の２つの構成要素は、所望の機能を達成するために、互いに「操作可能に接続」または「操作可能に結合」されているものとして見ることもできる。
【００８４】
本発明の特定の実施形態が図示および説明されているが、本明細書の教示に基づいて、本発明およびその広範な態様から逸脱することなく、変更および修正を行うことができ、したがって、添付の特許請求の範囲は、全てのそうした変更および修正を本発明の真の趣旨および範囲内に含まれるものとしてそれらの範囲内に包含することが、当業者には明らかであろう。さらに、本発明は、添付の特許請求の範囲によってのみ定義されることを理解されたい。概して、本明細書、および特に添付の特許請求の範囲（例えば、添付の特許請求の範囲の本文）において使用される用語は、一般的に、「オープンな」用語（例えば、用語「含んでいる」は「含んでいるが限定されるものではない」と解釈されるべきであり、用語「有する」は「少なくとも有する」と解釈されるべきであり、用語「含む」は「含むが限定されるものではない」と解釈されるべきである等）を意図していることが、当業者には理解されよう。特定数の導入される特許請求の範囲の列挙が意図される場合、そのような意図は特許請求の範囲で明示的に列挙され、そのような列挙がない場合にはそのような意図は存在しないことが、当業者にはさらに理解されよう。例えば、理解を助けるものとして、以下の添付の特許請求の範囲は、特許請求の範囲の列挙を導入するための導入語句「少なくとも１つ」および「１つ以上」の使用を含んでもよい。しかしながら、そのような句の使用は、同じ特許請求の範囲が導入語句「１つ以上」または「少なくとも１つ」、および「１つ（ａまたはａｎ）」などの不定冠詞を含む場合でも、不定冠詞「１つ（ａまたはａｎ）」による特許請求の範囲の列挙の導入によって、そのような導入された特許請求の範囲の列挙を含むいずれかの特定の特許請求の範囲が、そのような列挙を１つしか含まない発明に限定されることを示唆するように解釈されるべきではなく（例えば、「１つ（ａおよび／またはａｎ）」は「少なくとも１つ」または「１つ以上」を意味するように解釈されるべきである）、特許請求の範囲の導入に用いられた定冠詞の使用についても同じことが当てはまる。加えて、特定数の導入される特許請求の範囲が、明示的に列挙される場合でも、こうした列挙は一般的に、少なくとも列挙された数を意味するものと解釈すべきである（例えば、他の修飾子のない「２つの列挙」の素の列挙は一般的に、少なくとも２つの列挙、または２つ以上の列挙を意味する）ことが当業者には認識されよう。
【００８５】
したがって、本発明は、添付の特許請求の範囲によるものを除いて、限定されるものではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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