(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基底部と、前記基底部の側方から延設され、前記基底部上の導体を圧着するように加締める導体加締め部とを有する導体圧着部を備えた圧着端子であって、
前記基底部及び前記導体加締め部の内面に円状のセレーションを多数設け、前記セレーションは、小さいサイズの小セレーションと大きいサイズの大セレーションであり、
前記小セレーションは、前記基底部及び前記導体加締め部の電線引出し側のエリアに設け、前記大セレーションは、前記基底部及び前記導体加締め部の電線引出し側とは反対側のエリアに設けたことを特徴とする圧着端子。
【請求項２】
基底部と、前記基底部の側方から延設され、前記基底部上の導体を圧着するように加締める導体加締め部とを有する導体圧着部を備えた圧着端子であって、
前記基底部及び前記導体加締め部の内面に円状のセレーションを多数設け、前記セレーションは、小さいサイズの小セレーションと大きいサイズの大セレーションであり、
前記小セレーションは、前記基底部及び前記導体加締め部の幅方向の中央エリアに設け、前記大セレーションは、前記基底部及び前記導体加締め部の幅方向の先端側に設けたことを特徴とする圧着端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電線に接続する圧着端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来の圧着端子として、特許文献１に開示されたものがある。この圧着端子５０は、図７（ａ）に示すように、相手端子との接続を行う相手端子接続部５１と、電線Ｗを圧着する電線圧着部５２とを備えている。
【０００３】
電線圧着部５２は、基底部５３とこの両側よりそれぞれ延設された一対の導体加締め部５４から成る導体圧着部５５と、基底部５３とこの両側より延設された一対の外皮加締め部５６から成る外皮圧着部５７とを備えている。
【０００４】
導体圧着部５５の内面には、図８に詳しく示すように、電線Ｗの軸方向にほぼ等間隔の位置に、電線Ｗの軸方向の直交方向（以下、幅方向という。）にそれぞれ延びる３本の線状のセレーション（係止溝）５８ａ，５８ｂ，５８ｃが設けられている。３本のセレーション５８ａ，５８ｂ，５８ｃは、その両側の最端部が徐々に浅くなるテーパ状であるが、それ以外の領域の深さは次のようになっている。つまり、電線Ｗが引き出される側のセレーション５８ｃは、幅方向の中央の深さが両端部の深さより浅く設定されている。他の２本のセレーション５８ａ，５８ｂは、幅方向のどの位置でも深く設定されている。
【０００５】
電線Ｗは、その端末箇所の外皮６１が剥ぎ取られ、導体６０が露出されている。そして、電線Ｗは、図７（ｂ）に示すように、一対の導体加締め部５４の加締め変形によって導体６０箇所が圧着され、一対の外被加締め部５５の加締め変形によって外皮６１箇所が圧着されている。
【０００６】
導体圧着部５５内の導体６０は、一対の導体加締め部５４の加締め過程の圧着力によって各セレーション５８ａ，５８ｂ，５８ｃに食い込んでいる。導体６０が３本のセレーション５８ａ，５８ｂ，５８ｃに食い込むことによって、導体６０と導体圧着部５５間の接触抵抗の安定化（電気的性能の向上）と、導体６０と導体圧着部５５間の引っ張り強度の向上（機械的強度の向上）を図っている。
【０００７】
詳細には、一対の導体加締め部５４の加締め過程で圧着力を受ける導体６０が各セレーション５８ａ，５８ｂ，５８ｃの溝形状に応じて変形する際に、各セレーション５８ａ，５８ｂ，５８ｃのエッジ部が導体６０に対して局所的に強い圧力を作用させる。すると、強い圧力を受けた箇所の導体６０の表面に生じている酸化物などの抵抗物質が除去され、導通性に優れた新生面が形成される。この新生面の生成によって接触抵抗の安定化が図れる。
【０００８】
また、一対の導体加締め部５４の加締め過程で圧着力を受ける導体６０が各セレーション５８ａ，５８ｂ，５８ｃの溝形状に応じて突出変形する。この突出箇所の生成によって引っ張り強度が向上する。一方、導体６０を大きく突出変形させると、導体６０が大きな剪断ダメージを受けるため、引っ張り強度が逆に弱くなる恐れがある。そのため、前記従来例では、導体圧着力５５の内で引っ張り力が集中する位置、つまり、電線Ｗが引き出される側９のセレーション５８ｃを、その幅方向の中央の深さを浅く設定し、その箇所の導体６０の剪断ダメージを小さく抑えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−２４５６９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前記従来例の圧着端子では、導体圧着部５５に設けられるセレーション５８ａ，５８ｂ，５８ｃが３本の線状溝であるので、セレーション５８ａ，５８ｂ，５８ｃのトータルエッジ長が短い。そのため、導体６０に生成される新生面の面積が小さく、接触抵抗の安定化を確実に図ることができない。
【００１１】
又、導体圧着部５５に設けられるセレーション５８ａ，５８ｂ，５８ｃが３本の線状溝であるので、セレーション５８ａ，５８ｂ，５８ｃのトータルの体積（溝体積）が小さい。そのため、導体６０のセレーション５８ａ，５８ｂ，５８ｃへの食い込み体積が小さい。従って、電線Ｗが引き出される側のセレーション５８ｃの中央部を浅くして剪断ダメージを低減を図っても、引っ張り強度を十分に向上させることができない。
【００１２】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、導体との間の接触抵抗の安定化と引っ張り強度の向上を共に確実に図ることができる圧着端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、基底部と、前記基底部の側方から延設され、前記基底部上の導体を圧着するように加締める導体加締め部とを有する導体圧着部を備えた圧着端子であって、前記基底部及び導体加締め部の内面に円状のセレーションを多数設け、前記セレーションはエリアによって異なる大きさであることを特徴とする。
【００１４】
前記セレーションは、小さいサイズの小セレーションと大きいサイズの大セレーションであり、前記小セレーションは、前記基底部及び前記導体加締め部の電線引出し側のエリアに設け、前記大セレーションは、前記基底部及び前記導体加締め部の電線引出し側とは反対側のエリアに設けるパターンとしても良い。前記小セレーションは、前記基底部及び前記導体加締め部の幅方向の中央エリアに設け、前記大セレーションは、前記基底部及び前記導体加締め部の幅方向の先端側に設けるパターンとしても良い。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、円状のセレーションが多数設けられているので、線状のセレーションに較べてセレーションのトータルエッジ長を長くでき、圧着時に導体に生成される新生面の面積を大きくできるため、接触抵抗の安定化を確実に図ることができる。又、円状のセレーションが多数設けられているので、線状のセレーションに較べてセレーションのトータルの内部体積を大きくでき、導体のセレーションへのトータル食い込み体積を大きくできるため、引っ張り強度を確実に向上させることができる。その上、セレーションは、そのサイズによって導体の変形状態、剪断ダメージ等に影響を与える。そのため、導体圧着部の領域によってセレーションのサイズを変えて接触抵抗の更なる安定化を図ったり、引っ張り強度を更に向上させたりできる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態を示し、（ａ）は電線と電線圧着前の圧着端子の斜視図、（ｂ）は圧着端子の導体圧着部の展開図である。
【図２】本発明の第１実施形態を示し、電線を圧着した圧着端子の斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態を示し、（ａ）は図２のＡ１−Ａ１線断面図、（ｂ）は図２のＡ２−Ａ２線断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態を示し、（ａ）は電線と電線圧着前の圧着端子の斜視図、（ｂ）は圧着端子の導体圧着部の展開図である。
【図５】本発明の第２実施形態を示し、電線を圧着した圧着端子の斜視図である。
【図６】本発明の第２実施形態を示し、図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】従来例を示し、（ａ）は電線と電線圧着前の圧着端子の斜視図、（ｂ）は電線を圧着した圧着端子の斜視図である。
【図８】従来例を示し、圧着端子の展開図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
（第１実施形態）
図１〜図３は本発明の第１実施形態を示す。図１（ａ）に示すように、圧着端子１は、相手端子（図示せず）との接続を行う相手端子接続部２と、電線Ｗを圧着する電線圧着部３とを備えている。圧着端子１は、所定形状に打ち抜かれた導電性部材を折り曲げ加工して作製される。
【００１９】
相手端子接続部２は、方形枠体状であり、内部に弾性接触子（図示せず）を有する。相手端子（図示せず）は、この方形枠体内に進入して弾性接触子（図示せず）に接触する。
【００２０】
電線圧着部３は、基底部４とこの両側よりそれぞれ延設された一対の導体加締め部５から成る導体圧着部３Ａと、基底部４とこの両側より延設された一対の外皮加締め部６から成る外皮圧着部３Ｂとを備えている。
【００２１】
導体圧着部３Ａの基底部４と一対の導体加締め部５の内面には、図１（ｂ）に詳しく示すように、円状のセレーション１０ａ，１０ｂが散在状態で多数設けられている。円状の各セレーション１０ａ，１０ｂは、基底部４と一対の導体加締め部５の内面より丸形状に窪む溝である。円状のセレーション１０ａ，１０ｂは、小さいサイズの小セレーション１０ａと大きなサイズの大セレーション１０ｂの二種類である。小セレーション１０ａと大セレーション１０ｂは、基底部４と一対の導体加締め部５の内面に、領域によって配置分けされている。つまり、小セレーション１０ａは、基底部４と一対の導体加締め部５の内面の電線引出し側のエリアＥ１に配置されている。大セレーション１０ｂは、基底部４と一対の導体加締め部５の内面の電線引出し側とは反対側のエリアＥ２に配置されている。小セレーション１０ａと大セレーション１０ｂは、それぞれ等間隔に散在されている。
【００２２】
電線Ｗは、その端末箇所の外皮２１が剥ぎ取られ、導体２０が露出されている。そして、電線Ｗは、図２に示すように、一対の導体加締め部５の加締め変形によって導体２０箇所が導体圧着部３Ａで圧着され、一対の外被加締め部６の加締め変形によって外皮２１箇所が外皮圧着部３Ｂで圧着されている。
【００２３】
導体圧着部３Ａ内の導体２０は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、一対の導体加締め部５の加締め過程の圧着力によって小セレーション１０ａ及び大セレーション１０ｂに食い込んでいる。
【００２４】
以上説明したように、基底部４と一対の導体加締め部５の内面に円状のセレーション１０ａ，１０ｂを多数設けたので、従来例の線状のセレーションに較べてセレーション１０ａ，１０ｂのトータルエッジ長が長く、圧着時に導体２０に生成される新生面の面積を大きくできる。これにより、導体圧着部３Ａと導体２０間の接触抵抗の安定化を確実に図ることができる。又、円状のセレーション１０ａ，１０ｂが多数設けられているので、従来例の線状のセレーションに較べてセレーション１０ａ，１０ｂのトータルの内部体積を大きくでき、導体２０のセレーション１０ａ，１０ｂへのトータル食い込み体積が大きくなるため、引っ張り強度を確実に向上させることができる。以上より、導体２０との間の接触抵抗の安定化と引っ張り強度の向上を共に確実に図ることができる。
【００２５】
その上、セレーション１０ａ，１０ｂは、小さいサイズの小セレーション１０ａと大きいサイズの大セレーション１０ｂの二種類である。そして、図３（ａ）に示すように、小セレーション１０ａを基底部４及び一対の導体加締め部５の電線引出し側のエリアＥ１に設け、図３（ｂ）に示すように、大セレーション１０ｂを基底部４及び一対の導体加締め部５の電線引出し側とは反対側のエリアＥ２に設けている。
【００２６】
ここで、電線Ｗから導体圧着部３Ａに作用する引っ張り力は、導体圧着部３Ａの電線引出側に先ず作用してここで受けるため、導体圧着部３Ａの電線引出側のエリアＥ１が引っ張り強度の影響力が大きい側である。小セレーション１０は、大セレーション１０ｂに較べてセレーションエッジの導体２０への剪断ダメージが小さいため、小セレーション１０ａのエリアＥ１では剪断ダメージによる電線Ｗの引っ張り強度の低下を防止できる。また、大セレーション１０ｂは、小セレーション１０ａに較べてトータルエッジ長が長いため、大セレーション１０のエリアＥ２では圧着時における新生面の生成面積が大きく増加する。従って、導体圧着部３Ａの電線引出側の反対側では、接触抵抗が低い値で確実に安定化する。以上より、この第１実施形態では、導体２０との間の接触抵抗の安定化と引っ張り強度の向上を共により確実に図ることができる。
【００２７】
（第２実施形態）
図４〜図６は本発明の第２実施形態を示す。この第２実施形態の圧着端子３０は、前記第１実施形態のものと比較するに、小セレーション１０ａと大セレーション１０ｂの配置分けの領域が相違する。つまり、図４（ｂ）に詳しく示すように、導体圧着部３Ａの領域は、導体圧着部３Ａの電線Ｗの軸方向の直交方向（以下、幅方向）の中央エリアＥ３と、導体圧着部３Ａの幅方向の一対の先端側のエリアＥ４とに分けられている。小セレーション１０ａは、中央エリアＥ３、つまり、ほぼ基底部４のエリアに配置されている。大セレーション１０ｂは、一対の先端側のエリアＥ４、つまり、ほぼ一対の導体加締め部５のエリアに配置されている。小セレーション１０ａと大セレーション１０ｂは、それぞれ等間隔に散在されている。
【００２８】
他の構成は、前記第１実施形態と同様であるため、図面の同一構成箇所に同一符号を付して説明を省略する。
【００２９】
以上説明したように、基底部４と一対の導体加締め部５の内面に円状のセレーション１０ａ，１０ｂを多数設けたので、従来例の線状のセレーションに較べてセレーション１０ａ，１０ｂのトータルエッジ長が長く、圧着時に導体２０に生成される新生面の面積を大きくできる。これにより、導体圧着部３Ａと導体２０間の接触抵抗の安定化を確実に図ることができる。又、円状のセレーション１０ａ，１０ｂが多数設けられているので、従来例の線状のセレーションに較べてセレーション１０ａ，１０ｂのトータルの内部体積を大きくでき、導体２０のセレーション１０ａ，１０ｂへのトータル食い込み体積が大きくなるため、引っ張り強度を確実に向上させることができる。以上より、導体２０との間の接触抵抗の安定化と引っ張り強度の向上を共に確実に図ることができる。
【００３０】
その上、この第２実施形態では、導体圧着部３Ａの幅方向の中央エリアＥ３に小セレーション１０ａを設け、導体圧着部３Ａの幅方向の先端側に大セレーション１０ｂを設けている。
【００３１】
ここで、導体圧着部３Ａの圧着時には、一般的には導体２０のセレーションへの入り込みが導体加締め部５側でスムーズではなく、セレーションエッジでの接触圧力が低下し、熱衝撃による導体２０とＳｎメッキの線膨張係数の違いによる歪み差により新生面が破壊され、接触抵抗がばらつくおそれがある。しかし、この第２実施形態では、その箇所に大セレーション１０ｂが設けられているため、セレーションエッジでの接触圧力を維持できる。従って、熱衝撃により破壊される新生面の面積を極力低減できるため、接触抵抗値を安定にできる。
【００３２】
また、圧着時において導体２０とセレーションの底面との間に隙間が存在すると、酸化膜が生成し、その酸化膜が新生面同士で接触している部位にも成長し、これによって接触抵抗がばらつくおそれがある。しかし、基底部４に小セレーション１０ａが設けたので、圧着時において、導体２０とセレーションの底面との間に発生する隙間を極力低減することができる。従って、酸化膜の生成と成長を抑制することができ、これによって接触抵抗を安定化できる。以上によって、接触抵抗を確実に安定化させることができる。
【００３３】
（その他）
第１及び第２実施形態において、セレーションのサイズによって導体２０の変形状態、剪断ダメージ等を制御できることを利用して接触抵抗の安定化や引っ張り強度の向上を更に図る２つの実施形態を説明したが、これ以外のパターンも考えられる。
【００３４】
又、セレーションのサイズは、二種類ではなく、三種類以上としても良い。セレーションを配置分けする領域もセレーションのサイズ数に応じてきめ細かく設定することが望ましい。
【００３５】
小セレーション１０ａ及び大セレーション１０ｂの円形状とは、真円及びそれに類する形状を含む。又、小セレーション１０ａと大セレーション１０ｂによって形状が異なっても良い。
【符号の説明】
【００３６】
１，３０  圧着端子
３Ａ  導体圧着部
４  基底部
５  導体加締め部
１０ａ  小セレーション（セレーション）
１０ｂ  大セレーション（セレーション）
２０  導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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