(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の実装処理位置の間で基板を移動させながら前記各実装処理位置で前記基板への部品の実装が可能な実装処理部を備え、前記実装処理部を用いて１枚の前記基板に複数の部品を実装する部品実装システムにおいて、
前記実装処理部により前記基板に実装された部品の位置を測定する測定部と、
前記測定部の測定結果に基づいて、前記実装処理位置で実装された前記部品の実装目標位置に対する実装位置誤差を、前記部品の前記実装目標位置毎に前記各実装処理位置と対応付けて求める実装誤差取得部と、
前記部品を実装する際に要求される前記実装目標位置に対する実装位置精度を、前記部品の前記実装目標位置毎に記憶する記憶部と、
前記実装位置精度と前記実装位置誤差とを前記部品の前記実装目標位置毎に比較した結果に基づいて、前記複数の実装処理位置のうちから実装を行なう前記実装処理位置を前記部品の前記実装目標位置毎に決定する実装位置決定処理を行なう実装位置決定部と
をさらに備え、
前記複数の部品のそれぞれは、前記実装位置決定部が前記部品の前記実装目標位置毎に決定した前記実装処理位置で、前記基板における対応する前記実装目標位置へ前記実装処理部により実装されることを特徴とする部品実装システム。
【請求項２】
前記実装位置決定処理は、前記実装位置精度と前記実装位置誤差とを前記部品の前記実装目標位置毎に比較した結果、前記実装位置精度以下の前記実装位置誤差で当該部品が実装されると判断された前記実装処理位置で当該部品の対応する前記実装目標位置への実装を行なうように決定する処理である請求項１に記載の部品実装システム。
【請求項３】
前記実装位置決定部は、前記基板に実装された前記部品について、前記実装位置誤差が前記実装位置精度、あるいは前記実装位置精度の所定割合を超えると、前記測定部の測定結果から判明した場合には、前記実装位置決定処理を行う請求項１または２に記載の部品実装システム。
【請求項４】
複数の実装処理位置の間で基板を移動させながら前記各実装処理位置で前記基板への部品の実装が可能な実装処理部を用いて１枚の前記基板に複数の部品を実装する部品実装方法において、
前記実装処理部により前記基板に実装された部品の位置を測定する測定工程と、
前記測定工程での測定結果に基づいて、前記実装処理位置で実装された前記部品の実装目標位置に対する実装位置誤差を、前記部品の前記実装目標位置毎に前記各実装処理位置と対応付けて求める実装誤差取得工程と、
前記部品を実装する際に要求される前記実装目標位置に対する実装位置精度と前記実装位置誤差とを前記部品の前記実装目標位置毎に比較した結果に基づいて、前記複数の実装処理位置のうちから実装を行なう前記実装処理位置を前記部品の前記実装目標位置毎に決定する実装位置決定工程と、
前記複数の部品のそれぞれを、前記実装位置決定工程で決定された前記実装処理位置で、前記基板における対応する前記実装目標位置へ前記実装処理部により実装する部品実装工程と
を備えたことを特徴とする部品実装方法。
【請求項５】
コンピュータを用いて、複数の実装処理位置の間で基板を移動させながら前記各実装処理位置で前記基板への部品の実装が可能な実装処理部に１枚の前記基板に対する複数の部品の実装を実行させるプログラムにおいて、
前記実装処理部により前記基板に実装された部品の位置を、測定部に測定させる測定工程と、
前記測定工程での測定結果に基づいて、前記実装処理位置で実装された前記部品の実装目標位置に対する実装位置誤差を、前記部品の前記実装目標位置毎に前記各実装処理位置と対応付けて求める実装誤差取得工程と、
前記部品を実装する際に要求される前記実装目標位置に対する実装位置精度と前記実装位置誤差とを前記部品の前記実装目標位置毎に比較した結果に基づいて、前記複数の実装処理位置のうちから実装を行なう前記実装処理位置を前記部品の前記実装目標位置毎に決定する実装位置決定工程と、
前記複数の部品のそれぞれを、前記実装位置決定工程で決定された前記実装処理位置で、前記基板における対応する前記実装目標位置へ実装する動作を前記実装処理部に実行させる部品実装工程と
を、コンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【請求項６】
請求項５に記載のプログラムを記録したことを特徴とする記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板に部品を実装する部品実装技術に関するものであり、特に、基板における部品の実装位置を制御する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１では、基板の搬送路に沿って複数の部品実装機を並べた部品実装システムが知られている。この部品実装システムでは、複数の部品実装機の間を順番に移動する１枚の基板に対して、各部品実装機が部品を実装する。つまり、この部品実装システムでは、基板に対して部品実装を実行可能な実装処理位置が複数設けられており、これら実装処理位置を順番に移動する１枚の基板に対して、各実装処理位置で分担して部品実装が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３１９７１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この際、各部品を実装する際に要求される実装目標位置に対する実装位置精度は決まっており、各実装処理位置ではこの実装位置精度を満たす範囲以内に部品を実装する必要がある。ただし、部品を実際に実装する際の実装目標位置に対する実装位置誤差は各実装処理位置で異なるため、例えば、実装位置精度が厳しく要求される部品を、実装位置誤差の大きい実装処理位置で実装することは適切ではない。そこで、実装処理位置が有する実装位置誤差に応じて、各実装処理位置が分担する実装部品を決定することで、各実装処理位置への実装部品の分配を最適化することが考えられる。
【０００５】
しかしながら、実装処理位置の実装位置誤差は、温度変化等によって経時的に変化する場合がある。この場合は、このような実装位置誤差の経時変化の結果、各実装目標位置において各部品に要求される実装位置精度を満足できない不良基板が発生してまう問題があった。
【０００６】
この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、実装処理位置が有する実装位置誤差の経時変化によらず、各実装処理位置への実装部品の分配を適切な状態に維持することで
各実装目標位置において各部品に要求される実装位置精度を満足する実装を可能とする技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明にかかる部品実装システムは、複数の実装処理位置の間で基板を移動させながら各実装処理位置で基板への部品の実装が可能な実装処理部を備え、実装処理部を用いて１枚の基板に複数の部品を実装する部品実装システムであって、上記目的を達成するために、実装処理部により基板に実装された部品の位置を測定する測定部と、測定部の測定結果に基づいて、実装処理位置で実装された部品の実装目標位置に対する実装位置誤差を、部品の実装目標位置毎に各実装処理位置と対応付けて求める実装誤差取得部と、部品を実装する際に要求される実装目標位置に対する実装位置精度を、部品の実装目標位置毎に記憶する記憶部と、実装位置精度と実装位置誤差とを部品の実装目標位置毎に比較した結果に基づいて、複数の実装処理位置のうちから実装を行なう実装処理位置を部品の実装目標位置毎に決定する実装位置決定処理を行なう実装位置決定部とをさらに備え、複数の部品のそれぞれは、実装位置決定部が部品の実装目標位置毎に決定した実装処理位置で、基板における対応する実装目標位置へ実装処理部により実装されることを特徴としている。
【０００８】
また、本発明にかかる部品実装方法は、複数の実装処理位置の間で基板を移動させながら各実装処理位置で基板への部品の実装が可能な実装処理部を用いて１枚の基板に複数の部品を実装する部品実装方法であって、上記目的を達成するために、実装処理部により基板に実装された部品の位置を測定する測定工程と、測定工程での測定結果に基づいて、実装処理位置で実装された部品の実装目標位置に対する実装位置誤差を、部品の実装目標位置毎に各実装処理位置と対応付けて求める実装誤差取得工程と、部品を実装する際に要求される実装目標位置に対する実装位置精度と実装位置誤差とを部品の実装目標位置毎に比較した結果に基づいて、複数の実装処理位置のうちから実装を行なう実装処理位置を部品の実装目標位置毎に決定する実装位置決定工程と、複数の部品のそれぞれを、実装位置決定工程で決定された実装処理位置で、基板における対応する実装目標位置へ実装処理部により実装する部品実装工程とを備えたことを特徴としている。
【０００９】
また、本発明にかかるプログラムは、コンピュータを用いて、複数の実装処理位置の間で基板を移動させながら各実装処理位置で基板への部品の実装が可能な実装処理部に１枚の基板に対する複数の部品の実装を実行させるプログラムであって、上記目的を達成するために、実装処理部により基板に実装された部品の位置を、測定部に測定させる測定工程と、測定工程での測定結果に基づいて、実装処理位置で実装された部品の実装目標位置に対する実装位置誤差を、部品の実装目標位置毎に各実装処理位置と対応付けて求める実装誤差取得工程と、部品を実装する際に要求される実装目標位置に対する実装位置精度と実装位置誤差とを部品の実装目標位置毎に比較した結果に基づいて、複数の実装処理位置のうちから実装を行なう実装処理位置を部品の実装目標位置毎に決定する実装位置決定工程と、複数の部品のそれぞれを、実装位置決定工程で決定された実装処理位置で、基板における対応する実装目標位置へ実装する動作を実装処理部に実行させる部品実装工程とを、コンピュータに実行させることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明にかかる記録媒体は、上記のプログラムを記録したことを特徴としている。
【００１１】
このように構成された発明（部品実装システム、部品実装方法、プログラム、記録媒体）では、実装処理部により実際に基板に実装された部品の位置が測定され、この測定結果に基づいて、実装処理位置で実装された部品の実装位置誤差が、部品毎に各実装処理位置と対応付けて求められる。そして、この実装位置誤差と実装位置精度とを部品毎に比較した結果に基づいて、複数の実装処理位置のうちから実装を行なう実装処理位置が部品毎に決定される（実装位置決定処理）。つまり、各実装処理位置で実際に実装された部品の位置を測定して実装位置誤差を求めた結果が、実装位置決定処理にフィードバックされる。したがって、各実装処理位置での実装位置誤差が経時変化した場合であっても、変化後の実装位置誤差を実装位置決定処理に反映させることができる。よって、実装処理位置が有する実装位置誤差の経時変化によらず、各実装処理位置への実装部品の分配を適切な状態に維持して、各実装目標位置において各部品に要求される実装位置精度を満足する実装が可能となっている。
【００１２】
このとき、実装位置決定処理は、実装位置精度と実装位置誤差とを部品の実装目標位置毎に比較した結果、実装位置精度以下の実装位置誤差で当該部品が実装されたと判断された実装処理位置で当該部品の対応する実装目標位置への実装を行なうように決定する処理であるように、部品実装システムを構成しても良い。これによって、実装位置決定処理の実行後の部品実装においては、実装位置精度の範囲以内に部品を実装することが可能となり、好適である。
【００１３】
また、実装位置決定部は、基板に実装された部品について、実装位置誤差が実装位置精度、あるいは実装位置精度の所定割合を超えると、測定部の測定結果から判明した場合には、実装位置決定処理を行うように、部品実装システムを構成しても良い。これにより、実装位置誤差が実装位置精度を超える実装不良部品が現れたとしても、その後の部品実装においては、実装位置精度の範囲以内に部品を実装することが可能となり、好適である。
【発明の効果】
【００１４】
実装処理位置が有する実装位置誤差の経時変化によらず、各実装処理位置への実装部品の分配を適切な状態に維持することで、各実装目標位置において各部品に要求される実装位置精度を満足する実装が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明にかかる部品実装システムの構成の一例を示すブロック図である。
【図２】図１の部品実装システムが備える表面実装機の一例を示すレイアウト図である。
【図３】メモリに記憶される実装精度データの一例を表として示す図である。
【図４】表面実装機の動作の一例を示すフローチャートである。
【図５】検査機の動作の一例を示すフローチャートである。
【図６】サーバーの動作の一例を示すフローチャートである。
【図７】サーバーのメモリに蓄積された実装誤差データの一例を表として示す図。
【図８】再分配後の実装データの一例を示す図である。
【図９】サーバーの動作の変形例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、本発明にかかる部品実装システムの構成の一例を示すブロック図である。図２は、図１の部品実装システムが備える表面実装機の一例を示すレイアウト図である。この部品実装システムＭＳは、複数（３箇所）の実装処理位置ＭＰa〜ＭＰc（図２）で基板Ｂに対する部品実装が可能な表面実装機１と、表面実装機１の下流側に配置され、表面実装機１での部品実装が完了した基板Ｂを検査する検査機９１と、表面実装機１および検査機９１の動作を統括的に制御するサーバー９３とで構成されている。この部品実装システムＭＳには、表面実装機１と検査機９１以外に表面実装機１の上流側に印刷機、基板搬入装置が、検査機９１の下流側にリフロー炉等が配置される。以下では、図１および図２を用いながら、表面実装機１の構成・動作について説明した後に、検査機９１およびサーバー９３を含む部品実装システムＭＳの本発明に係る構成・動作について説明する。
【００１７】
表面実装機１は、３箇所の実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcの間で基板Ｂを移動させながら各実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcで基板Ｂへの部品の実装が可能な構成を備えており、１枚の基板Ｂに対する複数の部品の実装を３箇所の実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcで分担して実行する。また、表面実装機１には実装機コントローラ３が装備されており、この実装機コントローラ３が表面実装機１全体の動作を制御する。この実装機コントローラ３には、ＣＰＵ(Central Processing Unit)等から構成される演算処理部３１が内蔵されており、この演算処理部３１が実装機コントローラ３全体の管理を担うとともに、必要に応じて、通信部ＣＰを介した表面実装機１と外部との通信を制御する。さらに、実装機コントローラ３は、表面実装機１で実行される部品実装を制御する実装プログラムを記憶する実装プログラム記憶部３２と、表面実装機１が備える各駆動系である基板搬送部２１、および部品搬送部２２を制御する駆動制御部３３とを備える。
【００１８】
表面実装機１では、図２に示すように、基板搬送部２１（図１）のメイン搬送機構により基板Ｂが基板搬送経路ＴＰの上流側（図２の右手側）から（＋Ｘ）方向に搬送される。この実施形態では、基板搬送経路ＴＰ上の停止位置で基板Ｂを一時停止させることが可能となっており、メイン搬送機構は実装機１全体を制御する実装機コントローラ３の駆動制御部３３からの動作指令に応じて作動して基板Ｂを各停止位置に停止させたり、停止位置から下流方向（＋Ｘ）に搬送したりする。この実施形態では、後述するように搬入ステージ５ａ、３つの実装テーブル４ａ〜４ｃおよび搬出ステージ５ｂを設けたことに対応して５つの停止位置、つまり搬入位置ＳＰin、第１〜第３待機位置ＳＰ1〜ＳＰ3および搬出位置ＳＰoutを設定している。なお、図２中の白抜き矢印は基板Ｂの流れを示している。
【００１９】
これらの停止位置のうち搬入位置ＳＰinは基板搬送経路ＴＰの最上流側に設定されている。そして、部品実装システムＭＳによる部品実装処理を施す前の未処理基板Ｂが上流機（図示省略）から搬入位置ＳＰinに搬入されてくる。この実施形態では、この搬入基板Ｂを表面実装機１に受け入れるための搬入ステージ５ａが搬入位置ＳＰinに対応して設けられている。この搬入ステージ５ａは一対のコンベアレール５１、５１を有しており、基板搬送部２１の一部を構成する搬入ステージ５ａ用のレール駆動機構によりレール５１、５１のコンベア幅を基板Ｂのサイズに応じて変更可能となっている。また、搬入ステージ５ａは基板搬送部２１のステージ駆動機構により搬入位置ＳＰinと該搬入位置ＳＰinから（＋Ｙ）方向側（同図の下側）に離れた退避位置との間で往復移動自在となっている。そして、ステージ駆動機構によって搬入ステージ５ａが基板搬送時に搬入位置ＳＰinに移動され、メイン搬送機構による基板Ｂの受け取りや送り出しが実行可能となっている。一方、基板搬送を終了した時点で搬入ステージ５ａは退避位置に移動される。
【００２０】
上記搬入位置ＳＰinの下流側では、第１待機位置ＳＰ1が設定されている。この第１待機位置ＳＰ1の（＋Ｙ）方向側（同図の下側）には、第１実装テーブル４ａが設けられている。この第１実装テーブル４ａ上では、搬入ステージ５ａと同一構成の実装ステージ６ａが配置されている。すなわち、実装ステージ６ａには、一対のコンベアレール６１、６１が設けられており、基板搬送部２１の一部を構成する実装ステージ６ａ用のレール駆動機構によりレール６１、６１のコンベア幅が基板Ｂのサイズに応じて変更可能となっている。また、実装ステージ６ａは基板搬送部２１の一部を構成する実装ステージ６ａ用のステージ駆動機構により第１待機位置ＳＰ1と第１待機位置ＳＰ1から（＋Ｙ）方向側（同図の下側）に離れた実装位置（図２の実線位置）との間で往復移動自在となっている。そして、実装ステージ６ａが第１待機位置ＳＰ1で基板Ｂを受け取ると、適当なタイミングで実装ステージ６ａは基板Ｂを保持したまま（＋Ｙ）方向側に移動して、実装処理位置ＭＰaに基板Ｂを固定する。
【００２１】
この第１実装テーブル４ａでは、実装ステージ６ａ上の基板Ｂに電子部品を実装するため、複数の電子部品供給装置（たとえば、テープフィーダ）７ａとヘッドユニット８ａが設けられている。複数の電子部品供給装置７ａは、実装処理位置ＭＰaに対して基板搬送経路ＴＰの反対側において、それぞれＸ方向に並べて配置されている。また、ヘッドユニット８ａがＸ方向およびＹ方向に移動自在に設けられており、部品搬送部２２の一部を構成するヘッドユニット８ａ用のヘッドユニット駆動機構により、ヘッドユニット８ａがＸ方向およびＹ方向に駆動されて電子部品供給装置７ａと実装処理位置ＭＰaの間を往復移動し、ヘッドユニット８ａに搭載の複数のヘッドに対応してヘッドユニット８ａに設けられ、下端に設けられた吸着ノズルをＺ軸方向に昇降駆動するＺ軸サーボモータ、Ｒ軸方向に回動し位置決めするＲ軸サーボモータも稼動して電子部品供給装置７ａから複数の電子部品を基板Ｂの所定位置に実装する（Ｚ軸サーボモータ、およびＲ軸サーボモータも部品搬送部２２の一部を構成する）。この実装処理が完了すると、上記と逆の手順で基板Ｂを第１待機位置ＳＰ1に戻し、さらに適当なタイミングで基板Ｂが下流側、つまり（＋Ｘ）方向に搬送される。
【００２２】
第１待機位置ＳＰ1の下流（＋Ｘ方向）側では、第２待機位置ＳＰ2が設定されている。そして、この第２待機位置ＳＰ2の（−Ｙ）方向側（図２の上側）には、第２実装テーブル４ｂが設けられるとともに、第２実装テーブル４ｂに対して実装ステージ６ｂ、一対のコンベアレール６１、６１、複数の電子部品供給装置７ｂおよびヘッドユニット８ｂが設けられている。なお、これらの構成要素６ｂ〜８ｂの配置は第１実装テーブル４ａに設けられた構成要素６ａ〜８ａの配置とＹ方向において反転しているが、基本的な構成および動作は同一である。つまり、実装ステージ６ｂは基板搬送部２１の一部を構成する第２実装テーブル４ｂ用のステージ駆動機構により第２待機位置ＳＰ2と第２待機位置ＳＰ2から（−Ｙ）方向側（図２の上側）に離れた実装処理位置ＭＰbとの間で往復移動自在となっている。そして、実装ステージ６ｂが第２待機位置ＳＰ2で基板Ｂを受け取ると、適当なタイミングで実装ステージ６ｂは（−Ｙ）方向側に移動して、実装処理位置ＭＰbに基板Ｂを固定する。また、第２実装テーブル４ｂでは、実装ステージ６ｂ上の基板Ｂに電子部品を実装するため、複数の電子部品供給装置（たとえば、テープフィーダ）７ｂが実装位置に対して基板搬送経路ＴＰの反対側において、それぞれＸ方向に並べて配置されている。また、ヘッドユニット８ｂがＸ方向およびＹ方向に移動自在に設けられており、部品搬送部２２の一部を構成するヘッドユニット８ｂ用のヘッドユニット駆動機構により、ヘッドユニット８ｂがＸ方向およびＹ方向に駆動されて電子部品供給装置７ａと実装処理位置ＭＰaの間を往復移動し、ヘッドユニット８ｂに搭載の複数のヘッドに対応してヘッドユニット８ｂに設けられ、下端に設けられた吸着ノズルをＺ軸方向に昇降駆動するＺ軸サーボモータ、Ｒ軸方向に回動し位置決めするＲ軸サーボモータも稼動して電子部品供給装置７ｂと実装処理位置ＭＰbの間を往復移動して電子部品供給装置７ｂから複数の電子部品を基板Ｂの所定位置に実装する。この実装処理が完了すると、上記と逆の手順で基板Ｂを第２待機位置ＳＰ2に戻し、さらに適当なタイミングで基板Ｂが下流側、つまり（＋Ｘ）方向に搬送される。
【００２３】
また、第２待機位置ＳＰ2の下流（＋Ｘ方向）側では、第３待機位置ＳＰ3が設定されている。そして、この第３待機位置ＳＰ3の（＋Ｙ）方向側（図２の下側）には、第１実装テーブル４ａと同一構成（テープフィーダ７ａ、ヘッドユニット８ａ、及び実装ステージ６ａに対応するテープフィーダ７ｃ、ヘッドユニット８ｃ、及び実装ステージ６ｃ、さらに、ヘッドユニット駆動機構、複数のヘッド、Ｚ軸サーボモータ、Ｒ軸サーボモータ、ステージ駆動機構、コンベアレール６１、６１、レール駆動機構等も同一構成）を有する第３実装テーブル４ｃが設けられており、第１実装テーブル４ａと同様の動作によって、実装処理位置ＭＰcで基板Ｂへの電子部品の実装を行う。そして、実装処理が完了すると、実装ステージ６ｃが（−Ｙ）方向に移動して基板Ｂを第３待機位置ＳＰ3に戻し、さらに適当なタイミングで基板Ｂが下流側、つまり（＋Ｘ）方向に搬送される。
【００２４】
さらに、第３待機位置ＳＰ3の下流（＋Ｘ方向）側、つまり基板搬送経路ＴＰの最下流側では、搬出位置ＳＰoutが設定されている。この搬出位置ＳＰoutの（−Ｙ）方向側（図２の上側）には、搬入ステージ５ａと同一構成の搬出ステージ５ｂが設けられている。この搬出ステージ５ｂは一対のコンベアレール５１、５１を有しており、基板搬送部２１の一部を構成するレール駆動機構によりレール５１、５１のコンベア幅を基板Ｂのサイズに応じて変更可能となっている。また、搬出ステージ５ｂは基板搬送部２１の一部を構成するステージ駆動機構により搬出位置ＳＰoutと該搬出位置ＳＰoutから（−Ｙ）方向側（図２の上側）に離れた退避位置（図２の実線位置）との間で往復移動自在となっている。そして、ステージ駆動機構によって搬出ステージ５ｂが基板搬送時に搬出位置ＳＰoutに移動され、メイン搬送機構による基板Ｂの受け取りが実行可能となっている。一方、基板搬送を終了した時点で搬出ステージ５ｂは退避位置に移動される。
【００２５】
このように、表面実装機１は、１枚の基板Ｂに対する複数の部品のそれぞれに対応する実装目標位置への実装を複数の実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcで分担して実行する。このとき、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcそれぞれが実装を分担する部品および対応する実装目標位置を示す情報は、「実装データ」として実装プログラム記憶部３２に記憶されている。そして、この実施形態では、実装データは、表面実装機１により部品が実装された基板Ｂを検査機９１で検査した結果に基づいて、サーバー９３により求められる。かかる動作について、部品実装システムＭＳの全体構成の説明を通して詳述する。
【００２６】
図１に示すように、部品実装システムＭＳでは、本発明に関わる構成は表面実装機１、検査機９１およびサーバー９３で構成される。これら表面実装機１、検査機９１およびサーバー９３は、それぞれが備える通信部ＣＰを介してローカルエリアネットワークＬＡＮに接続されている。そして、表面実装機１、検査機９１およびサーバー９３の間では、各種データや情報などがローカルエリアネットワークＬＡＮを介して通信可能となっている。なお、この実施形態では、有線ＬＡＮにより通信を行っているが、通信方式や態様はこれに限定されるものではない。
【００２７】
上述のとおり、表面実装機１で部品が実装された基板Ｂは、検査機９１による検査を受ける。この検査機９１は、カメラ９１１と、検査機コントローラ９１２とを備える。カメラ９１１は、表面実装機１から検査機９１に搬送されてきた基板Ｂの表面を撮影するものである。検査機コントローラ９１２は、ＣＰＵ等から構成される演算処理部９１２１を備えており、この演算処理部９１２１を用いて検査機コントローラ９１２全体の管理を担うとともに、必要に応じて、通信部ＣＰを介した検査機９１と外部との通信を行なう。さらに、検査機コントローラ９１２は、検査機９１で実行される検査を制御する検査プログラムを記憶する検査プログラム記憶部９１２２と、カメラ９１１の撮影結果に対して画像処理を行う画像処理部９１２３とを備える。
【００２８】
そして、演算処理部９１２１は、サーバー９３から受信して検査プログラム記憶部９１２２に記憶された検査プログラムに従って、カメラ９１１に撮影を実行させる。これにより、カメラ９１１は、表面実装機１により部品が実装された基板Ｂの表面の画像を撮影する。こうしてカメラ９１１により撮影された画像は画像処理部９１２３に出力される。一方、画像処理部９１２３は、受信した画像を解析して、基板Ｂにおける部品の実装位置を求める。この部品の実装位置は、基板Ｂに実装された部品毎に実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcと対応付けて求められる。例を挙げれば、実装番号が１〜１０までの１０個の部品が基板Ｂに実装されている場合、基板Ｂにおける部品の実装位置と、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcのうち当該部品の実装を分担した実装処理位置とが、１０個の部品それぞれについて求められる。
【００２９】
続いて、演算処理部９１２１は、画像処理部９１２３が求めた実際の各部品の実装位置と、各部品がそれぞれ実装されるべき位置である実装目標位置データに基づいて、各部品の実装位置の実装目標位置に対する誤差を算出する。この実装位置誤差は、基板Ｂに実装された個々の部品毎（＝実装目標位置毎）に実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcと対応付けて求められる。つまり、実装番号が１〜１０までの１０個の部品が基板Ｂに実装されている場合、基板Ｂにおける部品の実装位置誤差と、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcのうち当該部品が実装された実装処理位置とが、１０個の部品それぞれについて求められる。そして、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcと対応付けられて個々の各部品毎に求められた実装位置誤差は、「実装誤差データ」として検査機９１からサーバー９３へと送信される。
【００３０】
サーバー９３は、パーソナルコンピュータにより構成されており、通信部ＣＰの他に、ＣＰＵ等で構成された演算処理部９３１やメモリ９３２を備えている。さらに、サーバー９３には、ＣＤ(Compact Disc)、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)等の光ディスクやＵＳＢ(Universal Serial Bus)メモリといった記録媒体に記録された情報を読出し可能なドライバ（図示省略）が設けられている。この記録媒体９５には、表面実装機１および検査機９１の制御動作をサーバー９３に実行させる制御プログラム９７が記録されている。したがって、サーバー９３は制御プログラム９７の内容に従って動作して、表面実装機１および検査機９１の制御等を実行する。
【００３１】
このように構成されたサーバー９３は、上述の実装誤差データを検査機９１から受信すると、実装誤差データをメモリ９３２に記憶・蓄積するとともに、この実装誤差データに基づいて、次の手順で実装データを作成する。まず、サーバー９３は、部品を実装する際に要求される実装位置精度を部品毎（部品番号が同じ部品であっても実装目標位置が異なれば、別部品として扱う。すなわち、部品毎とは実装目標位置毎と言い替えることができる。）に示す実装精度データと、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcでの実装結果である実装誤差データとを比較する。なお、この精度データは、実装誤差データとともにメモリ９３２に記憶・蓄積しておくことができる。続いて、サーバー９３は、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcのうちから、実装可能な実装処理位置を部品毎に求める。
【００３２】
実装番号１〜１０の１０個の部品を基板Ｂに実装する場合について、具体例を挙げると次のとおりである。図３は、メモリに記憶される実装精度データの一例を表として示す図である。同図において、「部品番号」は、コンデンサーや抵抗といった部品の種類および部品の寸法の違いに応じて部品毎に付される識別番号であり、同じ部品番号を有する部品どうしは、種類および寸法において同じである一方、異なる部品番号を有する部品どうしは、種類あるいは寸法において異なる。同図に示すように、メモリ９３２では、実装番号１〜１０それぞれの部品毎に、実装目標位置（実装目標座標Ｘ、実装目標座標Ｙ）と要求精度（要求精度Ｘ、要求精度Ｙ）とが関連付けられて記憶されている。ここで、実装目標座標ＸはＸ軸上での座標であり、実装目標座標ＹはＹ軸上での座標であり、要求精度ＸはＸ軸上での要求精度であり、要求精度ＹはＹ軸上での要求精度である。この図３の具体例では、同一部品番号を有する部品であっても、実装目標位置が異なれば、要求精度が異なっている。
【００３３】
実装誤差データと実装精度データを比較した結果、実装処理位置ＭＰa、ＭＰb、ＭＰcにおける実装番号１の部品の実装位置誤差が「１０」、「２０」、「４０」（単位μｍ）であった場合、実装番号１の部品の要求精度「３０」（単位μｍ）以下の実装位置誤差を有する実装処理位置ＭＰa、ＭＰbが、実装番号１の部品の実装を分担する実装処理位置の候補に選定される（このような実装処理位置ＭＰa、ＭＰbを分配候補と称することとする）。同様にして、他の実装番号２〜１０の部品それぞれに対しても、実装処理位置の候補（分配候補）が選定される。そして、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcそれぞれでの実装時間が平準化するように、分配候補の中から実際に実装を分担する実装処理位置が、部品毎に決定される。これにより、例えば、実装番号１の部品の実装を分担する実装処理位置は、分配候補ＭＰa、ＭＰbのいずれか一方に決まる。このようにして、実装を分担する部品が実装処理位置ＭＰa、ＭＰb、ＭＰcの間で再分配される。
【００３４】
こうして、サーバー９３が再分配して新たに作成した実装データは、表面実装機１に送信されて、実装機コントローラ３の実装プログラム記憶部３２に記憶される。そして、表面実装機１は、この実装データに従って、所定の部品の実装目標位置への実装を所定の実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcで実行する。
【００３５】
続いて、上述した、表面実装機１、検査機９１およびサーバー９３の動作の具体的な例を、フローチャート（図４〜図６）を用いて説明する。図４は、表面実装機の動作の一例を示すフローチャートである。図５は、検査機の動作の一例を示すフローチャートである。図６は、サーバーの動作の一例を示すフローチャートである。なお、図４〜図６のフローチャートは、制御プログラム９７に基づいたサーバー９３の制御により実行される。
【００３６】
図４に示すように、表面実装機１では、生産が開始されると（ステップＳ１０１）、表面実装機１での実装枚数を示すＮ(mnt)が「０」にセットされるとともに（ステップＳ１０２）、基板Ｂが搬入される（ステップＳ１０３）。続く、ステップＳ１０４では、実装データ変更通知をサーバー９３より受信したか否かが確認される。この実装データ変更通知は、サーバー９３が実装データの再分配を行った場合に、表面実装機１へ送信するものである。
【００３７】
実装データ変更通知を受信した場合（ステップＳ１０４で「ＹＥＳ」の場合）は、ステップＳ１０５に進んで、サーバー９３により再分配された実装データが実装プログラム記憶部３２に記憶されて、実装データが再分配後のものに変更されるとともに（ステップＳ１０５）、この再分配後の実装データに基づいて、基板Ｂへの部品実装が実装処理位置ＭＰaにおいて実行される（ステップＳ１０６）。一方、実装データ変更通知を受信していない場合（ステップＳ１０４で「ＮＯ」の場合）は、そのままステップＳ１０６に進んで、実装データを変更することなく、基板Ｂへの部品実装が実行される（ステップＳ１０６）。
【００３８】
ステップＳ１０６での実装処理位置ＭＰaにおける部品実装が完了すると、ステップＳ１０７に進んで、表面実装機１での実装枚数Ｎ(mnt)が「１」だけインクリメントされる。そして、実装枚数Ｎ(mnt)が生産計画枚数以下（ステップＳ１０８）であれば、新たな基板が搬入される（ステップＳ１０３）。
【００３９】
なお、ステップＳ１０３では、この基板搬入に同期して、基板Ｂが実装処理位置ＭＰaから実装処理位置ＭＰｂに搬送され、後に続くステップＳ１０６では、次の基板Ｂ1が実装処理位置ＭＰaで実装されるとともに、これに並行して基板Ｂへの実装が実装処理位置ＭＰｂにて実施される。基板Ｂへのこの実装は、基板Ｂに対応する実装データに基づいて実施される。ステップＳ１０６での実装処理位置ＭＰaにおける基板Ｂ１への部品実装が完了するとともに、実装処理位置ＭＰｂにおける基板Ｂへの部品実装が完了すると、ステップＳ１０７、Ｓ１０８が実施され、実装枚数Ｎ(mnt)が生産計画枚数以下（ステップＳ１０８）であれば、新たな基板（基板Ｂ２）が搬入される（ステップＳ１０３）。
【００４０】
なお、ステップＳ１０３では、この基板搬入に同期して、基板Ｂ１が実装処理位置ＭＰaから実装処理位置ＭＰｂに、基板Ｂが実装処理位置ＭＰｂから実装処理位置ＭＰｃにそれぞれ搬送され、後に続くステップＳ１０６では、次の基板Ｂ２が実装処理位置ＭＰaで実装されるとともに、これに並行して基板Ｂへの実装が実装処理位置ＭＰｃにて基板Ｂに対応する実装データに基づいて実施され、基板Ｂ１への実装が実装処理位置ＭＰｂにて基板Ｂ１に対応する実装データに基づいて実施される。ステップＳ１０６での実装処理位置ＭＰaにおける基板Ｂ２、実装処理位置ＭＰｂにおける基板Ｂ１、及び実装処理位置ＭＰｃにおける基板Ｂそれぞれへの部品実装が完了すると、ステップＳ１０７、Ｓ１０８が実施され、実装枚数Ｎ(mnt)が生産計画枚数以下（ステップＳ１０８）であれば、新たな基板（基板Ｂ３）が搬入されるとともに（ステップＳ１０３）、この基板搬入に同期して基板Ｂ２が実装処理位置ＭＰaから実装処理位置ＭＰｂに、基板Ｂ１が実装処理位置ＭＰｂから実装処理位置ＭＰｃにそれぞれ搬送され、且つ、基板Ｂが実装処理位置ＭＰｃから下流機に搬出される。そして、それぞれの実装処理位置ＭＰa〜ＭＰｃにて各基板Ｂ３〜Ｂ１に対応する実装データに基づき各基板Ｂ３〜Ｂ１への部品実装がされる。
【００４１】
なお、ステップＳ１０８において、実装枚数Ｎ(mnt)が生産計画枚数以上となった時点で、新たな基板の搬入は中止されるが、実装処理位置ＭＰaから実装処理位置ＭＰｂ、実装処理位置ＭＰｂから実装処理位置ＭＰｃ、実装処理位置ＭＰｃから下流機への各基板の搬送、搬出が同期して実施され、実装処理位置ＭＰｂと実装処理位置ＭＰｃでの各基板への実装、その後の実装処理位置ＭＰｂから実装処理位置ＭＰｃ、実装処理位置ＭＰｃから下流機への各基板の搬送、搬出が同期して実施され、実装処理位置ＭＰｃでの基板実装と実装処理位置ＭＰｃから下流機への基板搬出が終了すると、生産終了（ステップＳ１０２）となる。以上が、表面実装機１の動作を示すフローチャートの説明である。
【００４２】
続いて、検査機９１の動作を示すフローチャート（図５）の説明を行なう。図５に示すように、検査機９１では、生産が開始されると（ステップＳ２０１）、検査機９１での検査枚数を示すＮ(insp)が「０」にセットされるとともに（ステップＳ２０２）、基板Ｂが検査機９１に搬入される（ステップＳ２０３）。続いて、上述した方法で、基板Ｂに実装された全実装部品の実装位置が測定されるとともに（ステップＳ２０４）、全実装部品の実装目標位置に対する実装位置誤差が算出される（ステップＳ２０５）。こうして、各部品毎の実装位置誤差を実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcと対応付けて示す「実装誤差データ」が求められる。
【００４３】
また、上述では特に説明しなかったが、この検査機９１では実装誤差データに基づいて、基板の良否判定が行われる。具体的には、検査機９１では、内蔵するメモリに、図３で示したのと同様の実装目標位置に対する実装精度データが記憶されている。そして、ステップＳ２０６において、基板Ｂに実装された全ての部品について実装位置誤差と実装位置精度とが比較されるとともに、ステップＳ２０７において、実装位置誤差が実装位置精度を超える部品が存在するか否かが判断される。そして、このような部品が存在する場合（ステップＳ２０７で「ＹＥＳ」の場合）は、ステップＳ２０８に進んで、基板良否判定が実行される。具体的には、検査機９１がエラー信号を出力するとともに、このエラー信号を知覚した作業者が、目視により基板の良否判定を行なう。ちなみに、このエラー信号としては、ブザー等の音声信号や、検査機９１に設けられたディスプレイ（図示省略）に表示される画像信号等を用いることができる。
【００４４】
そして、ステップＳ２０８での基板良否判定が完了し、作業者が復帰スイッチを押すことでステップＳ２０９に進み、ステップＳ２０５で求めた実装誤差データがサーバー９３に送信される。一方、ステップＳ２０７において、実装位置誤差が実装位置精度を超える部品が存在しないと判断される場合（ステップＳ２０７で「ＮＯ」の場合）は、基板良否判定を行なうこと無く、ステップＳ２０９に進んで、ステップＳ２０５で求めた実装誤差データがサーバー９３に送信される。
【００４５】
続いて、検査機９１での検査枚数Ｎ(insp)が「１」だけインクリメントされるとともに（ステップＳ２１０）、基板Ｂが検査機９１より搬出される（ステップＳ２１１）。そして、検査枚数Ｎ(insp)が生産計画枚数以上となるまで、ステップＳ２０３〜ステップＳ２１１が繰り返し実行される（ステップＳ２１２）。そして、検査枚数Ｎ(insp)が生産計画枚数以上となった時点で、生産が終了する（ステップＳ２１３）。以上が、検査機９１の動作を示すフローチャートの説明である。
【００４６】
続いて、サーバー９３の動作を示すフローチャート（図６）の説明を行なう。図６に示すように、サーバー９３は、生産が開始されると（ステップＳ３０１）、検査機９１での検査枚数を示すＮ(insp)を「０」にセットするとともに（ステップＳ３０２）、検査機９１から実装誤差データを検査結果として受信する（Ｓ３０３）。そして、この実装誤差データは、サーバー９３に内蔵されたメモリ９３２に記憶・蓄積される（図７）。
【００４７】
図７は、サーバーのメモリに蓄積された実装誤差データの一例を表として示す図である。同図では、基板Ｂに実装番号１〜１０の１０個の部品を実装する場合が例示されている。同図に示すように、メモリ９３２では、実装処理位置ＭＰaで基板Ｂに実装された実装番号１〜１０の各部品の「部品番号」と「実装位置誤差」とが関連付けられて記憶されている。そして、この実装位置誤差は、新たに測定される度にメモリ９３２に蓄積されていく。例えば、実装処理位置ＭＰaで実装された実装番号１の部品の実装位置誤差は、１回目、２回目、…、Ｎ回目の測定値がそれぞれ「２０」、「１５」、…、「３０」として記憶されている。さらに、これらの平均値も算出されて平均実装誤差としてメモリ９３２に記憶されている。そして、実装位置ＭＰb、ＭＰcについても同様にして、実装番号１〜１０の各部品の「部品番号」と「実装位置誤差」とが関連付けられて記憶されている。
【００４８】
実装誤差データのメモリ９３２への記憶（ステップＳ３０３）が完了すると、検査枚数Ｎ(insp)が１だけインクリメントされるとともに（ステップＳ３０４）、検査枚数Ｎ(insp)が生産計画枚数以上となったか否かが判断される（ステップＳ３０５）。そして、検査枚数Ｎ（insp)が生産計画枚数以上である場合（ステップＳ３０５で「ＹＥＳ」の場合）は、ステップＳ３０９に進んで生産が終了する一方、検査枚数Ｎ（insp)が生産計画枚数未満である場合（ステップＳ３０５で「ＮＯ」の場合）は、ステップＳ３０６に進む。
【００４９】
ステップＳ３０６では、実装データ再分配が可能か否かが判断される。このステップＳ３０６は、実装データ再分配に必要な実装誤差データが揃っているか否かを判断するものである。このステップＳ３０６の役割について具体的に説明すると次のとおりである。
【００５０】
つまり、図７に示す例では、３つの実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcの全てについて、実装番号１〜１０の全ての部品毎の実装位置誤差がメモリ９３２に記憶されていた。しかしながら、１枚の基板Ｂに対する１０個の部品の実装は、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcで分担して行なわれる。したがって、例えば、実装処理位置ＭＰaで３個の部品の実装を行う実装データにより部品実装を行ったとすると、１枚の基板Ｂを検査することで得られる実装処理位置ＭＰaの実装位置誤差は、これら３個の部品についてのみである。そのため、残りの７個の部品に関する実装処理位置ＭＰaの実装位置誤差については、別の実装データに基づいて部品実装が行なわれた基板Ｂを検査する必要がある。実際には、電子部品供給装置７ａ（テープフィーダ）等の変更に伴なって段取り作業が行なわれ、これに応じて実装データが変更された際等に、これら残りの７個の部品に関する実装処理位置ＭＰaの実装位置誤差が測定されて、メモリ９３２に記憶されることとなる。
【００５１】
このような事情から、３つの実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcの全てについて、実装番号１〜１０の全ての部品毎の実装位置誤差がメモリ９３２に記憶されているとは限らない。そこで、ステップＳ３０６では、再分配に必要な実装誤差データが揃っているかが判断される。具体的には、複数の実装処理位置での実装位置誤差がメモリ９３２に記憶されているか否かが、部品毎に判断される。ここで、全ての部品について、単一の実装処理位置での実装位置誤差のみがメモリ９３２に記憶されている場合は、再分配を行うことは不可能であるので、ステップＳ３０６からステップＳ３０３へと戻る。一方、少なくとも１つの部品について、複数の実装処理位置での実装位置誤差がメモリ９３２に記憶されていれば、この部品については、複数の実装処理位置を分配候補として選定することができるため、ステップＳ３０６で再分配可能と判断されて（「ＹＥＳ」と判断して）、ステップＳ３０７に進む。
【００５２】
そして、ステップＳ３０７で、実装データの再分配が行なわれる（実装位置決定処理）。具体的には、メモリ９３２に記憶される実装位置誤差のうち、最新の（直近に測定された）実装位置誤差と実装位置精度とが部品毎に比較される。そして、上述と同様にして、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcから分配候補が選定されるとともに、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcそれぞれでの実装時間が平準化するように、分配候補の中から実際に実装を分担する実装処理位置が、部品毎に決定される。図８は、再分配後の実装データの一例を示す図である。同図の例では、実装処理位置ＭＰaでは５つの部品の実装が分担され、実装処理位置ＭＰbでは３つの部品の実装が分担され、実装処理位置ＭＰcでは２つの部品の実装が分担されるように、実装データが再分配されている。そして、続くステップＳ３０８で、再分配後の実装データが表面実装機１に送信される。
【００５３】
以上に説明したように、この実施形態では、表面実装機１により実際に基板Ｂに実装された部品の位置が測定され、この測定結果に基づいて、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcで実装された部品の実装位置誤差が、部品毎に各実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcと対応付けて求められる。そして、この実装位置誤差と実装位置精度とを部品毎に比較した結果に基づいて、複数の実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcのうちから実装を行なう実装処理位置が部品毎に決定される（実装データの再分配）。つまり、各実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcで実際に実装された部品の位置を測定して実装位置誤差を求めた結果が、実装位置決定処理にフィードバックされる。したがって、各実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcでの実装位置誤差が経時変化した場合であっても、変化後の実装位置誤差を実装位置決定処理に反映させることができる。よって、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcが有する実装位置誤差の経時変化によらず、各実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcへの実装部品の分配を適切な状態に維持して、各実装目標位置において各部品に要求される実装位置精度を満足する実装が可能となっている。
【００５４】
また、この実施形態における実装データの再分配では、実装位置精度と実装位置誤差とを部品毎に比較した結果、実装位置精度以下（実装位置精度に対して１００％以下、実装のばらつきを考慮する場合には、例えば実装位置精度の８０％以下、７０％以下、あるいは６０％以下等）の実装位置誤差で当該部品が実装されたと判断される実装処理位置で当該部品の実装を行なうように決定している。これによって、実装データの再分配実行後の部品実装においては、実装のばらつきがあっても常に実装位置精度の範囲以内に部品を実装することが可能となり、好適である。
【００５５】
以上のように、この実施形態では、部品実装システムＭＳが本発明の「部品実装システム」に相当し、制御プログラム９７が本発明の「プログラム」に相当し、記録媒体９５が本発明の「記録媒体」に相当する。また、表面実装機１が本発明の「実装処理部」に相当し、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcが本発明の「実装処理位置」に相当し、検査機９１が本発明の「測定部」「実装位置誤差取得部」に相当し、サーバー９３のメモリ９３２が本発明の「記憶部」に相当し、サーバー９３が本発明の「実装位置決定部」に相当する。また、ステップＳ２０４が本発明の「測定工程」に相当し、ステップＳ２０５が本発明の「実装誤差取得工程」に相当し、ステップＳ３０７が本発明の「実装位置決定工程」に相当し、ステップＳ１０６が本発明の「部品実装工程」に相当する。
【００５６】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上述の図６に代えて、図９に示すフローチャートに従ってサーバー９３を動作させても良い。ここで、図９は、サーバーの動作の変形例を示すフローチャートである。図６のフローチャートと図９のフローチャートの違いは、ステップＳ３０５の次のステップ（図６でのステップＳ３０６、図９でのステップＳ３１０）のみであるので、ここではこの差異についてのみ説明し、共通部分については相当符号を付して説明を省略する。
【００５７】
図９に示すフローチャートによると、サーバー９３は、ステップＳ３０５に続いてステップＳ３１０を実行し、実装位置誤差が実装位置精度を超える実装部品が存在するか否かが判断する。具体的には、次のとおりである。サーバー９３は、９３２メモリに記憶する実装精度データと実装誤差データとを比較する。そして、この比較結果から、ある部品の実装位置誤差が当該部品に求められる実装位置精度を超えている、あるいは実装位置精度の所定割合（０％より大きく１００％未満の割合）を超えていると判明した場合には、サーバー９３は、当該部品の実装を分担する実装処理位置を変更するように、実装データを修正する。
【００５８】
具体例を挙げると、実装処理位置ＭＰaで実装された実装番号１の部品の実装位置誤差が、当該部品に求められる実装位置精度を超えている場合や、実装のばらつきを考慮して実装位置誤差が実装位置精度に対して例えば実装位置精度の８０％、７０％、あるいは６０％等の所定割合を超える場合には、には、実装番号１の部品の実装を分担する実装処理位置が実装処理位置ＭＰbおよび実装処理位置ＭＰcのいずれかに変更される。つまり、実装処理位置ＭＰaに実装が分配されていた実装番号１の部品が、実装処理位置ＭＰbあるいは実装処理位置ＭＰcに実装が再分配され、これに応じて実装データが修正される。なお、何れの部品についても、実装位置誤差が実装位置精度の範囲以内にある場合や、実装のばらつきを考慮して実装位置誤差が実装位置精度に対して例えば８０％以内、７０％以内、あるいは６０％等の所定割合以内にある場合には、サーバー９３は実装データの修正を特に行なわない。このような構成では、実装位置誤差が実装位置精度、あるいは実装位置精度の所定割合を超える実装不良部品が現れたとしても、再分配後の部品実装においては、実装位置精度の範囲以内に部品を実装することが可能となり、好適である。
【００５９】
また、上記実施形態では、３個の実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcで基板Ｂへの部品実装が行なわれていた。しかしながら、実装処理位置の個数は３個に限られず、２以上であれば良い。
【００６０】
また、上記実施形態では、部品実装システムＭＳが備える表面実装機１の個数は１個であった。しかしながら、部品実装システムＭＳが備える表面実装機１の個数はこれに限られず、複数個であっても良い。そこで、例えば、実装処理位置を１つのみ備える表面実装機１を複数並べて部品実装システムＭＳを構成して、部品実装システムＭＳに複数の実装処理位置を設けても良い。
【００６１】
また、上記実施形態では、１枚の基板Ｂに実装される部品の個数は１０個であったが、これは例示に過ぎず、１枚の基板Ｂに実装される部品の個数は１０個に限られない。
【００６２】
また、上記実施形態では、基板Ｂに実装される複数の部品全てについて、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcより分配候補を選定して、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcへの再分配を行なっていた。しかしながら、基板Ｂに実装される複数の部品の一部についてのみ、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcへの再分配を行なうように構成することもできる。
【００６３】
この際、複数の実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcの間で再分配される部品については、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcのいずれにおいても実装ができるように、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcの電子部品供給装置７ａ〜７ｃの全てに予めセットしておくと良い。
【００６４】
また、上記実施形態では、サーバー９３で再分配された実装データが、ローカルエリアネットワークＬＡＮを通じて、自動的に表面実装機１の実装プログラム記憶部３２へと送信されていた。しかしながら、作業者が、サーバー９３で再分配された実装データを確認して、これを表面実装機１の実装プログラム記憶部３２へ記憶させても良い。この場合、作業者は、実装プログラム記憶部３２へ再分配後の実装データを記憶させるのと同時に、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcの電子部品供給装置７ａ〜７ｃのセッティングを変えることができる。よって、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcの電子部品供給装置７ａ〜７ｃの全てに、再分配対象部品を予めセットしておく必要は無い。
【００６５】
また、上記実施形態では、部品種が同じでも実装目標位置の違いにより要求される実装位置精度が異なる事例を示したが、部品種が同じであれば実装目標位置に違いがあっても要求される実装位置精度が同じで良い場合がある。この場合は、実装位置精度が小さい（すなわち、厳しい実装精度が要求される）部品種については、実装精度の高い実装処理位置に集中させ、実装位置精度が小さい（すなわち、実装精度があまり要求されない）部品種については、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcそれぞれでの実装時間が平準化するように、適宜、実装処理位置ＭＰa〜ＭＰcに再分配するようにすると良い。
【符号の説明】
【００６６】
ＭＳ…部品実装システム
Ｂ…基板
１…表面実装機
３…実装機コントローラ
３１…演算処理部
３２…実装プログラム記憶部
ＭＰa…実装処理位置
ＭＰb…実装処理位置
ＭＰc…実装処理位置
９１…検査機
９１１…カメラ
９１２…検査機コントローラ
９１２１…演算処理部
９１２２…検査プログラム記憶部
９３…サーバー
９３１…演算処理部
９３２…メモリ
９５…記録媒体
９７…制御プログラム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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