(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
背面側に第１のコネクタが設けられた所定の機能を有する第１のパッケージボックスと、
奥行き方向の少なくとも一方の端部が開放されると共に、内部がシェルフにより複数の空間領域に区分され、前記第１のパッケージボックスが、開放された前記端部から前記シェルフ上を移動するように対応する前記空間領域内に挿入されるユニットカバーと、
前記ユニットカバーの内部に配設され、対応する前記空間領域内に挿入された前記第１のパッケージボックスの前記第１のコネクタと嵌合する位置に第２のコネクタが設けられたバックボードと
を備え、
前記シェルフには、
前記第１のパッケージボックスを煽り方向に回転自在に支持する凸部が設けられ、
前記凸部は、
前記第１のパッケージボックスの前記第１のコネクタと、前記バックボードの前記第２のコネクタとが嵌合した状態にあるときに、当該第１のパッケージボックスの重心の下側を通り、前記ユニットカバーの前記奥行き方向と垂直な直線上に位置するように形成された
ことを特徴とする制御装置。
【請求項２】
前記シェルフは、
前記第１のパッケージボックスの前記第１のコネクタと、前記バックボードの前記第２のコネクタとが嵌合した状態にあるときに、当該第１のパッケージボックスの重心の重力方向下側を通り、前記ユニットカバーの前記奥行き方向と垂直な直線上に前記バックボード側の端部が位置するように前記奥行き方向の長さが選定され、
前記凸部は、
前記シェルフの前記バックボード側の端部に形成された
ことを特徴とする請求項１に記載の制御装置。
【請求項３】
背面側に第３のコネクタが設けられた所定の機能を有する第２のパッケージボックスを備え、
前記第２のパッケージボックスは、前記ユニットカバーの開放された前記端部から対応する前記空間領域内に挿入するようにして前記ユニットカバー内に収容され、
前記バックボードには、当該空間領域内に挿入された前記第２のパッケージボックスの前記第３のコネクタと嵌合する位置に第４のコネクタが設けられ、
前記第２のパッケージボックスは、
外気を冷却風として当該第１のパッケージボックスの内部に取り込むファンアセンブリと、
前記ファンアセンブリを駆動制御するＣＰＵ（Central Processing Unit）チップが実装されたプリント配線板と、
前記ＣＰＵチップに固定され、前記ＣＰＵチップを冷却するヒートシンクと
を内部に備え、
前記ヒートシンクは、複数のフィンを有し、各前記フィンにおける前記ファンアセンブリとの対向する端部が先端に行くほど先細るように切り欠かれたテーパ状の端面が形成された
ことを特徴とする請求項１に記載の制御装置。
【請求項４】
前記第２のパッケージボックスは、
前記ＣＰＵチップの温度を検出する温度センサを備え、
前記ＣＰＵチップは、
前記温度センサにより検出された当該ＣＰＵチップの温度が予め定められた温度よりも高くなった場合に、前記ファンアセンブリの前記ファンの回転数を上げるように制御する
ことを特徴とする請求項３に記載の制御装置。
【請求項５】
前記ＣＰＵチップは、前記プリント配線板における下重力方向を向く面側に実装され、
前記ヒートシンクは、前記ＣＰＵチップにおける前記プリント配線板への実装面と対向する表面上に固定され、
前記第２のパッケージボックスは、前記冷却風により前記ヒートシンクから吹き飛ばされた塵埃を収集する塵埃収集部を備える
ことを特徴とする請求項３に記載の制御装置。
【請求項６】
前記第２のパッケージボックスは、
前記プリント配線基板が当該第２のパッケージボックスの内部上面寄りの位置に配置され、
前記バックボード及び前記ユニットカバーの内部底面間に隙間が形成された
ことを特徴とする請求項３に記載の制御装置。
【請求項７】
前記凸部の高さは、
前記第１のパッケージボックスを煽り方向に回転させることにより、前記第１のコネクタを前記バックボードの前記第２のコネクタが組立公差により取り付けられる可能性がある範囲よりも広い範囲で変位させ得る高さに選定された
ことを特徴とする請求項１に記載の制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制御装置に関し、例えばディスクアレイ装置を制御する制御ユニットに適用して好適なるものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ディスクアレイ装置の制御ユニットは、機能ごとに分けてモジュール化された複数種類のパッケージボックスから構成されている。この種の制御ユニットにおいては、これらのパッケージボックスを収納する筐体（以下、これをユニットカバーと呼ぶ）が筒状に形成されると共に、当該ユニットカバーの内部が棚（以下、これをシェルフと呼ぶ）によって個々のパッケージボックスに応じた大きさの複数の空間領域に区切られており、これらの空間領域内にそれぞれ対応するパッケージボックスを前面側又は背面側から挿入するようにして装着し得るようになされている。
【０００３】
この場合、各パッケージボックスの背面側には、それぞれ所定形状のコネクタが設けられている。またユニットカバーの内部には、パッケージユニットの挿入方向と垂直にバックボードが設けられており、このバックボードに、各パッケージボックスのコネクタとそれぞれ対応させてコネクタが設けられている。
【０００４】
これにより制御ユニットにおいては、各パッケージボックスをユニットカバー内に挿入することによって、パッケージボックスのコネクタと、バックボードの対応するコネクタとを嵌め合わせることができ、かくして各パッケージボックスをバックボードと物理的及び電気的に接続させることができるようになされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−３３５７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１には制御ユニットにパッケージボックスを収容する構成として、ユニットカバー内にシェルフを積載し、これにプリント配線基板に回路構成したプリント板ユニットを並設してプラグイン接続するプリント板ユニット挿抜構造が開示されている。この特許文献１によれば、立体的に収容して高密度実装が得られるとしている。
【０００７】
しかしながら、この特許文献１に開示された構成によると、バックボードに実装されるコネクタの取付け位置が組立公差などにより規定位置からずれたときに、パッケージボックス及びバックボード間の接続ができなくなったり、又はバックボードのコネクタにパッケージボックスから負荷（荷重）が与えられる問題があった。
【０００８】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、かかる問題を一挙に解決し得る制御装置を提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を解決するため本発明においては、背面側に第１のコネクタが設けられた所定の機能を有する第１のパッケージボックスと、奥行き方向の少なくとも一方の端部が開放されると共に、内部がシェルフにより複数の空間領域に区分され、前記第１のパッケージボックスが、開放された前記端部から前記シェルフ上を移動するように対応する前記空間領域内に挿入されるユニットカバーと、前記ユニットカバーの内部に配設され、対応する前記空間領域内に挿入された前記第１のパッケージボックスの前記第１のコネクタと嵌合する位置に第２のコネクタが設けられたバックボードとを設け、前記シェルフには、前記第１のパッケージボックスを煽り方向に回転自在に支持する凸部を設け、前記凸部を、前記第１のパッケージボックスの前記第１のコネクタと、前記バックボードの前記第２のコネクタとが嵌合した状態にあるときに、当該第１のパッケージボックスの重心の下側を通り、前記ユニットカバーの前記奥行き方向と垂直な直線上に位置するように形成するようにした。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、パッケージボックス及びバックボード間の接続不良の防止及びバックボードにおけるコネクタの破損防止し得る制御ユニットを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施の形態によるディスクアレイ装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】従来のディスクアレイ装置における制御ユニットの構成例を示す斜視図である。
【図３】図１に示すディスクアレイ装置における制御ユニットの構成例を示す断面図である。
【図４】パッケージボックスのコネクタと対応するバックボードのコネクタの構成例を示す断面図である。
【図５】（Ａ）は、従来の制御ユニットの構成例を示す断面図である。（Ｂ）は、嵌合時のバックボードのコネクタにかかる荷重の説明に供する断面図である。（Ｃ）は、嵌合時のバックボードのコネクタにかかる荷重の説明に供する断面図である。
【図６】（Ａ）は、従来の制御ユニットの構成例を示す断面図である。（Ｂ）は、嵌合時のバックボードのコネクタにかかる荷重の説明に供する断面図である。（Ｃ）は、嵌合時のバックボードのコネクタにかかる荷重の説明に供する断面図である。
【図７】本実施の形態による凸部の構成例を示す斜視図である。
【図８】（Ａ）は、本実施の形態による凸部の構成例を示す上面図である。（Ｂ）は、本実施の形態による凸部の構成例を示す側面図である。（Ｃ）は、本実施の形態による凸部の構成例を示す断面図である。
【図９】（Ａ）は、本実施の形態による制御ユニットの構成例を示す断面図である。（Ｂ）は、嵌合時のバックボードのコネクタにかかる荷重の説明に供する断面図である。（Ｃ）は、嵌合時のバックボードのコネクタにかかる荷重の説明に供する断面図である。
【図１０】嵌合時のバックボードのコネクタにかかる荷重の説明に供する断面図である。
【図１１】嵌合時のバックボードのコネクタにかかる荷重の説明に供する断面図である。
【図１２】嵌合時のバックボードのコネクタにかかる荷重におけるシミュレーション結果を示す図である。
【図１３】嵌合時のバックボードのコネクタにかかる荷重におけるシミュレーション結果を示す図である。
【図１４】制御ユニット内で発生した熱を制御ユニットの外部へ放出する様子を示した概念図である。
【図１５】制御ユニット内の冷却風の流路の説明に供するバックボードにおける正面図である。
【図１６】本実施の形態による温度センサの構成例を示すブロック図である。
【図１７】従来の制御ユニット内の冷却風の流路を示した断面図である。
【図１８】本実施の形態による制御ユニット内の冷却風の流路を示した断面図である。
【図１９】従来の制御ユニット内の冷却風の流路を示した断面図である。
【図２０】本実施の形態による制御ユニット内の冷却風の流路を示した断面図である。
【図２１】（Ａ）は、従来のヒートシンクの構成例を示した上面図である。（Ｂ）は、従来のメインプロセッサパッケージボックスの塵埃除去機能に供するブロック図である。（Ｃ）は、従来のヒートシンクの構成例を示す正面図である。
【図２２】（Ａ）は、従来のヒートシンクの構成例を示した上面図である。（Ｂ）は、従来のメインプロセッサパッケージボックスの塵埃除去機能に供するブロック図である。（Ｃ）は、従来のヒートシンクの構成例を示す正面図である。
【図２３】本実施の形態によるメインプロセッサパッケージボックスの塵埃除去機能に供するブロック図である。
【図２４】本実施の形態によるメインプロセッサパッケージボックスの塵埃除去機能に供するブロック図である。
【図２５】（Ａ）は、本実施の形態によるヒートシンクの構成例を示す正面図である。（Ｂ）は、本実施の形態によるヒートシンクの構成例を示す側面図である。
【図２６】本実施の形態による集塵部の構成例を示す斜視図である。
【図２７】ファン風量制御処理の処理手順を示すフローチャートである。
【図２８】（Ａ）は、シェルフの凸部の変形例を示す断面図である。（Ｂ）は、シェルフの凸部の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下図面について、本発明の一実施の形態を詳述する。
【００１３】
（１）本実施の形態によるディスクアレイ装置の構成
図１において、１は全体として本実施の形態によるディスクアレイ装置１を示す。このディスクアレイ装置１は、制御ユニット４と、複数のディスクユニット３とがシステムラック２内に積層された状態に収納されて構成されている。
【００１４】
ディスクユニット３は、図示しないホストコンピュータに対して論理的なボリュームを提供する記憶装置であり、それぞれパッケージ化された複数のディスクデバイスを備えて構成される。ディスクデバイスとしては、例えばＳＣＳＩ（Small Computer System Interface）ディスク等の高価なディスク又はＳＡＴＡ（Serial AT Attachment）ディスク等の安価なディスクが適用される。
【００１５】
制御ユニット４は、ディスクユニット３が提供する記憶領域に対するデータの読み書きを制御するシステムコンポーネントであり、図２に示すように、筒状のユニットカバー７０の内部に複数の直方体状のパッケージボックスが装着されて構成される。
【００１６】
ユニットカバー７０は、例えば金属材から構成されており、図３に示すように、その内部が当該ユニットカバー７０と一体形成されたシェルフ８０（８０Ａ〜８０Ｅ）により複数の空間領域に区切られている。これにより制御ユニット４においては、ユニットカバー７０の前面側及び背面側から対応する空間領域内に挿入するようにして各パッケージボックスをユニットカバー７０内に装着することができるようになされている。
【００１７】
一方、制御ユニット４は、パッケージボックスとして、メインパッケージボックス１０、メインプロセッサパッケージボックス２０、インタフェースパッケージボックス３０、サービスプロセッサパッケージボックス４０及びスイッチング電源パッケージボックス５０を備える。
【００１８】
メインパッケージボックス１０は、ディスクユニット３に読み書きするデータを一時的に記憶するためのキャッシュ領域を提供するパッケージボックスであり、キャッシュメモリ１１、ＣＰＵチップ１２、ヒートシンク１３、バックアップメモリチップ１４及びコネクタ１５が実装されたプリント配線基板１６と、バッテリ１７及びファンアセンブリ１８とを備えて構成される。
【００１９】
キャッシュメモリ１１は、例えばＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）などの揮発性メモリから構成され、上述のキャッシュ領域を提供する。またＣＰＵチップ１２は、かかるキャッシュ領域に対するデータの読み書きを制御するプロセッサである。このＣＰＵチップ１２上には、ＣＰＵチップ１２を冷却するためのヒートシンク１３が固定されている。
【００２０】
バックアップメモリチップ１４は、例えばＳＳＤ（Solid State Drive）などの大容量の記憶デバイスから構成され、停電時等においてキャッシュメモリ１１に格納されているデータをバックアップするために用いられる。
【００２１】
コネクタ１５は、上述のようにメインパッケージボックス１０をバックボード６０に電気的及び物理的に接続するための電子部品であり、メインパッケージボックス１０の背面側の所定位置に位置するようにプリント配線基板２５上に実装される。
【００２２】
バッテリ１７は、停電時や、後述するスイッチング電源パッケージボックス１４の障害発生時にメインパッケージボックス１０内の各部位に電力を供給するための予備電源として用いられる。バッテリ１７は、図示しないケーブルを介してプリント配線基板１６と電気的に接続されており、通常時には当該ケーブルを介してプリント配線基板１６から充電電流の供給を受ける一方、停電時には当該ケーブルを介してプリント配線基板１６に実装された上述のＣＰＵチップ１２、キャッシュメモリ１１及びバックアップメモリチップ１４に駆動電流を供給する。
【００２３】
ファンアセンブリ１８は、外気をメインパッケージボックス１０内に取り込むためのファンを備えたアセンブリである。このファンアセンブリ１８は、図示しないケーブルを介してプリント配線基板１６と接続されており、ＣＰＵチップ１２により駆動制御される。
【００２４】
一方、メインプロセッサパッケージボックス２０は、ディスクアレイ装置１全体の動作制御を行うパッケージボックスであり、ＣＰＵチップ２１、ヒートシンク２２、共有メモリ２３及びコネクタ２４が実装されたプリント配線基板２５と、ファンアセンブリ２６とを備えて構成される。
【００２５】
ＣＰＵチップ２１は、ディスクアレイ装置１全体の動作制御を司る１又は複数のプロセッサが形成されたチップである。また共有メモリ２３は、例えばＤＩＭＭなどから構成され、ＣＰＵチップ２１に形成された各プロセッサが共有する共有メモリとして利用される。この共有メモリ２３には、ディスクアレイ装置１の構成情報や、ホストコンピュータ（図示せず）からのコマンドなどが格納される。
【００２６】
ヒートシンク２２、コネクタ２４及びファンアセンブリ２６は、メインパッケージボックス１０のヒートシンク２２、コネクタ１５及びファンアセンブリ１８と同様の構成及び機能を有するものであるため、ここでの説明は省略する。なおコネクタ１５は、メインプロセッサパッケージボックス２０の背面側の所定位置に位置するようにプリント配線基板２５上に実装される。
【００２７】
インタフェースパッケージボックス３０は、ホストコンピュータ（図示せず）や各ディスクユニット３との通信時におけるプロトコル制御を行う機能を有するパッケージボックスである。このインタフェースパッケージボックス３０は、その背面側の所定位置に上述のコネクタ３１が配置されている。
【００２８】
サービスプロセッサパッケージボックス４０は、図示しない外部コンピュータからの要求に応じてディスクアレイ装置１内の各種情報を収集したり、当該外部コンピュータから要求に応じてディスクアレイ装置１に各種設定を行うなどの処理を実行する機能を有するパッケージボックスであり、コネクタ４１及びファンアセンブリ４２を備える。
【００２９】
コネクタ４１及びファンアセンブリ４２は、メインパッケージボックス１０と同様の構成及び機能を有するものであるため、ここでの説明は省略する。なお、コネクタ４１は、サービスプロセッサパッケージボックス４０の背面側の所定位置に配置されている。
【００３０】
スイッチング電源パッケージボックス５０は、商用電源コンセントから取り込んだ商用電源を所定電圧に降圧して個々のパッケージボックスに供給する機能を有するパッケージボックスであり、コネクタ５１及びファンアセンブリ５２を備える。
【００３１】
これらコネクタ５１及びファンアセンブリ５２も、メインパッケージボックス１０と同様の構成及び機能を有するものであるため、ここでの詳細は省略する。なお、コネクタ５１は、他のパッケージボックスと同様に、スイッチング電源パッケージボックス５０の背面側の所定位置に配置されている。
【００３２】
他方、ユニットカバー７０の内部には、矢印Ａで示すユニットカバー７０の奥行き方向の所定位置に、バックボード６０が当該奥行き方向と垂直に固定配置されている。このバックボード６０には、所定の配線パターンが形成されると共に、図４に示すように、上述のように各パッケージボックスの背面側にそれぞれ配置されたコネクタ１５，２４，３１，４１，５１とそれぞれ対応させて、複数のコネクタ６１（６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ，６１Ｅ）が配設されている。
【００３３】
これにより制御ユニット４においては、各パッケージボックスをそれぞれユニットカバー７０内の対応する空間領域内に挿入することによって、これらパッケージボックスの背面側に設けられたコネクタ１５，２４，３１，４１，５１と、バックボード６０の対応するコネクタ６１（６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ，６１Ｅ）とを嵌合させることができ、かくして個々のパッケージボックスをそれぞれバックボード６０に電気的及び物理的に一体化させることができるようになされている。
【００３４】
（２）本実施の形態の制御ユニットにおけるシェルフの構成
次に、かかる制御ユニット４のシェルフ８０の構成について説明する。これに際し、まず従来の制御ユニット６１の構成について説明する。
【００３５】
図２との対応部分に同一符号を付した図５（Ａ）は、従来の制御ユニット９０の構成例を示す。従来の制御ユニット９０においても、本実施の形態による制御ユニット４と同様に、ユニットカバー７０の内部がシェルフ９１により複数の空間領域に区分されており、各パッケージボックス９２を、それぞれ対応する空間領域に挿入するようにしてユニットカバー７０内に収納し得るようになされている。
【００３６】
この際、各パッケージボックス９２は、自重により対応するシェルフ９１の上面上を摺動し、そのパッケージボックス９２の背面側に配設されたコネクタ９３が、ユニットカバー７０内部に固定配置されたバックボード６０の所定位置に配設された対応するコネクタ６１と嵌合するまで、その空間領域内に押し込まれることになる。
【００３７】
この場合において、従来、バックボード６０におけるコネクタ６１は、必ずしも本来取り付けるべき位置（以下、これを標準位置と呼ぶ）６２に取り付けられているとは限らず、例えば組立公差により、標準位置６２から高い位置又は低い位置にずれて取り付けられていることがあった。
【００３８】
そしてバックボード６０のコネクタ６１（６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ，６１Ｅ）が標準位置６２より高い位置に取り付けられている場合、図５（Ｂ）に示すように、パッケージボックス９２のコネクタとバックボード６０のコネクタ６１（６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ，６１Ｅ）とが嵌合した状態にあるときに、パッケージボックス９２の背面側がシェルフ９１上面から浮き上がった状態となり、バックボード６０のコネクタ６１（６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ，６１Ｅ）に対して、パッケージボックス９２の重さと、当該パッケージボックス９２の傾き状態とに応じた重力方向の荷重がかかる問題があった。
【００３９】
またバックボード６０のコネクタ６１（６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ，６１Ｅ）が標準位置６２より低い位置に取り付けられている場合には、図５（Ｃ）に示すように、パッケージボックス９２のコネクタ９３とバックボード６０のコネクタ６１（６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ，６１Ｅ）とを嵌め合わせることができず、パッケージボックス９２及びバックボード６０間の接続不良が発生する問題があった。
【００４０】
ここで、バックボード６０のコネクタ６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ，６１Ｅが標準位置６２より低い位置に取り付けられた場合の対応策として、例えば図６（Ａ）に示すように、ユニットカバー７０内におけるシェルフ１０１の位置を、プリント配線基板に対するコネクタの組立公差の最大値分だけ基準位置６２（図５（Ａ）の位置）から下げた位置に変更することが考えられる。そして、この方法によれば、バックボード６０のコネクタ６１（６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ，６１Ｅ）が標準位置６２より低い位置に取り付けられた場合においても、図６（Ｃ）に示すように、パッケージボックス９２のコネクタ９３とバックボード６０のコネクタ６１（６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ，６１Ｅ）とを確実に嵌め合わせることができる。
【００４１】
しかしながら、この方法によると、図６（Ｂ）に示すように、バックボード６０のコネクタ６１（６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ，６１Ｅ）が標準位置６２より高い位置に取り付けられている場合に対応できず、依然としてバックボード６０のコネクタ６１（６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ，６１Ｅ）に対してパッケージボックス９２の重さ及び傾き角度に応じた重力方向の荷重がかかるという問題を解決することはできない。
【００４２】
このような状況のもと、近年では、特にメインパッケージボックス１０に関して、搭載されるバッテリ１７の容量及びキャッシュメモリ１１の容量の増加によってその重量が増加してきている。これに伴い、図５（Ｂ）又は図６（Ｂ）のような状態にあるときにメインパッケージボックス１０からバックボード６０のコネクタ６１Ａに与えられる荷重も増大してきており、この結果、かかる荷重によってバックボード６０のコネクタ６１Ａが破損するおそれがあった。
【００４３】
そこで、本実施の形態によるディスクアレイ装置１は、このような組立公差に起因する
接続不良やバックボード６０のコネクタ６１（６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ，６１Ｅ）の破損を防止し得るように制御ユニット４が構成されている点を特徴の１つとしている。
【００４４】
実際上、本実施の制御ユニット４の場合、特に、ユニットカバー７０に対するメインパッケージボックス１０の挿入時に当該メインパッケージボックス１０が移動するシェルフ（つまりメインパッケージボックス１０が載せられるシェルフ８０Ａ）は、その奥行き方向の長さがメインパッケージボックス１０の奥行き方向の長さよりも短く形成されている。
【００４５】
具体的には、図３に示すように、ユニットカバー７０内にメインパッケージボックス１０が装着された状態（つまりメインパッケージボックス１０のコネクタ１５と、バックボード６０のコネクタ６１Ａとが嵌合した状態）にあるときに、メインパッケージボックス１０の重心の下側を通り、ユニットカバー７０の奥行き方向と垂直な直線上にバックボード側の端部が位置するように、かかるシェルフ８０Ａの奥行き方向の長さが選定されている。
【００４６】
また、かかるシェルフ８０Ａのバックボード６０側の端部には、図７及び図８（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、重力方向と逆方向に突出する直線状の凸部１１０が、例えば潰し曲げ加工により、ユニットカバー７０の奥行き方向と垂直な方向と平行に形成されている。
【００４７】
これにより制御ユニット４においては、メインパッケージボックス１０がユニットカバー７０内に挿入されたときに、図９（Ａ）に示すように、シェルフ８０Ａの凸部１１０を支点として、メインパッケージボックス１０を煽り方向（ユニットカバー７０の奥行き方向と垂直かつシェルフ８０Ａの上面と平行な軸を中心とする回転方向）に所定範囲内で容易に回転させ得るようになされている。
【００４８】
この場合において、かかるシェルフ８０Ａの凸部１１０の高さは、メインパッケージボックス１０を煽り方向に回転させることで、当該メインパッケージボックス１０の背面に設けられたコネクタ１５を、バックボード６０のコネクタ６１Ａが組立公差により取り付けられる可能性がある範囲よりも広い範囲で上下方向に変位させ得る高さに選定されている。
【００４９】
これにより本制御ユニット４においては、組立公差によりバックボード６０のコネクタ６１Ａがその標準位置６２よりも低い位置に取り付けられている場合においても、メインパッケージボックス１０を煽り方向に回転させることで、メインパッケージボックス１０のコネクタ１５がバックボード６０のコネクタ６１Ａと対向する位置に位置させることができ、その状態でメインパッケージボックス１０をユニットカバー７０内に強く押し込むことによって、図９（Ｃ）に示すように、メインパッケージボックス１０のコネクタ１５と、バックボード６０の対応するコネクタ６１Ａとを確実に嵌合させることができようになされている。
【００５０】
また本制御ユニット４においては、組立公差によりバックボード６０のコネクタ６１Ａがその標準位置６２よりも高い位置に取り付けられている場合にも、図９（Ｂ）に示すように、メインパッケージボックス１０の重心の下側位置がシェルフ８０Ａの凸部１１０に支持されるため、メインパッケージボックス１０のコネクタ１５と、バックボード６０のコネクタ６１Ａとが嵌合した状態において、メインパッケージボックス１０がバックボード６０のコネクタ６１Ａに与える荷重を軽減することができる。
【００５１】
ここで、制御ユニット４を上述のように構成することによって、バックボード６０のコネクタ１５が標準位置６２よりも高い位置に取り付けられている場合に、メインパッケージボックス１０がバックボード６０のコネクタ６１Ａに与える荷重を軽減できる原理について説明する。
【００５２】
図１０に示すように、メインパッケージボックス１０の前面からコネクタまでの距離をＬ、メインパッケージボックス１０の重心からシェルフ８０Ａの凸部１１０までの距離をＸ、メインパッケージボックス１０の重心から当該メインパッケージボックス１０のコネクタ１５までの距離をＬ１、メインパッケージボックス１０がバックボード６０のコネクタ６１Ａに与える重力方向の力をＦ１、メインパッケージボックス１０がシェルフ８０Ａの凸部１１０から受ける力をＦ２とすると、力のモーメントの釣合いより、次式が成り立つ。
【００５３】
【数１】
0005805789.tif 000002
【００５４】
この（１）式より、バックボード６０のコネクタ６１Ａがメインパッケージボックス１０から受ける重力方向の力Ｆ１は、次式のように表すことができる。
【００５５】
【数２】
0005805789.tif 000003
【００５６】
この（２）式において、Ｘの値が「０」のときに力Ｆ１の絶対値が最も小さくなり、そのときの力Ｆ１の値は「０」である。よって、メインパッケージボックス１０がユニットカバー７０に装着されているときに、図１１に示すように、メインパッケージボックス１０の重心の下側を通り、ユニットカバー７０の奥行き方向と垂直な直線上にシェルフ８０Ａの凸部１１０が位置するように制御ユニット４を形成することによって、バックボード６０のコネクタ６１Ａが標準位置６２から上側にずれて取り付けられている場合に、メインパッケージボックス１０がバックボード６０のコネクタ６１Ａに与える荷重を軽減することができる。
【００５７】
なお、例えば図１２に示すように、メインパッケージボックス１０をユニットカバー７０内に装着した状態において、シェルフ８０の凸部１１０がメインパッケージボックス１０の底面前端部に位置するように制御ユニットを構成したり、図１３に示すように、メインパッケージボックス１０の底面前端部から奥行き方向にＬ／４だけ離れた位置にシェルフ８０Ａの凸部１１０が位置するように制御ユニット４を構成した場合に、メインパッケージボックスがバックボード６０のコネクタ６１Ａに与える荷重の大きさについて検討する。
【００５８】
図１２のようにメインパッケージボックス１０を構成した場合、メインパッケージボックス１０の重心が当該メインパッケージボックス１０の前面からコネクタ６１Ａまでの間の中心位置にあるものとし、メインパッケージボックス１０の中心位置に発生する自重による重力方向向きの力を80〔Ｎ〕、バックボード６０のコネクタ６１Ａの断面積を67〔mm〕とすると、メインパッケージボックス１０をユニットカバー７０内に装着した状態のときに、バックボード６０のコネクタ６１Ａがメインパッケージボックス１０から受ける力は、（２）式により40〔Ｎ〕と算出される。この場合におけるバックボード６０のコネクタ６１Ａの１〔mm2〕当たりの最大応力は、0.6〔N/mm2〕となる。
【００５９】
また図１３のようにパッケージボックス４を構成した場合、上述の条件のもとでは、バックボード６０のコネクタ６１Ａがメインパッケージボックス１０から受ける力は、（２）式により26.6〔Ｎ〕と算出される。この場合におけるバックボード６０のコネクタ６１Ａの１〔mm2〕当たりの最大応力は、0.3〔N/mm2〕となる。
【００６０】
以上の検討からも明らかなように、かかるシェルフ８０Ａの凸部１１０によってメインパッケージボックス１０を支持する位置（以下、これを支持位置と呼ぶ）を、当該メインパッケージボックス１０の重心の下側からずらしてもメインパッケージボックス１０がバックボード６０のコネクタ６１Ａに与える荷重を軽減できるが、かかる支持位置をメインパッケージボックス１０の重心の下側に近付けるほどメインパッケージボックス１０がバックボード６０のコネクタ６１Ａに与える荷重が小さくなることが分かる。そして本実施の形態のように、シェルフ８０Ａの凸部１１０によってメインパッケージボックス１０の重心位置を支えることによって、メインパッケージボックス１０がバックボード６０のコネクタ６１Ａに与える負荷を「０」にすることができる。
【００６１】
因みに、本制御ユニット４のように、シェルフ８０Ａのバックボード６０側の端部に凸部１１０を設けることによって、シェルフ８０Ａの反りやたわみを低減させるという効果をも得ることができる。
【００６２】
実際上、シェルフ８０の端部の凸形状を矩形としたとき、厚さをｈ、シェルフ８０Ａの端部の幅をｂとすると、シェルフ８０Ａのバックボード６０側の端部の断面係数Iは、次式により算出される。
【００６３】
【数３】
0005805789.tif 000004
【００６４】
この（３）式からも明らかなように、バックボード６０側の端部の変形のし難さを示す断面係数Iは、シェルフ８０Ａの端部の厚みｈの三乗に比例するため、かかる厚みｈが大きいほど、シェルフ８０の断面係数Ｉも大きくなる。例えば、かかるシェルフ８０Ａの端部の幅を１〔mm〕とした場合、端部の厚みが１〔mm〕のときには、断面係数Ｉが0.083〔mm4〕であるのに対して、シェルフ８０Ａの端部の厚みが２〔mm〕のときには、断面係数Iは0.667〔mm4〕となる。
【００６５】
このようにシェルフ８０Ａは、その厚みが厚いほど断面係数Iが大きくなるため、本実施の形態のようにシェルフ８０Ａに凸部１１０を設けることによって、シェルフ８０Ａの反り及びたわみを低減させることができる。
【００６６】
なお、本実施の形態の場合、図３に示すように、メインプロセッサパッケージボックス２０が載せられるユニットカバー７０の内側下面には、メインプロセッサパッケージボックス２０がユニットカバー７０内に装着された状態（つまりメインプロセッサパッケージボックス２０のコネクタ２４と、バックボード６０のコネクタ６１Ｂとが嵌合した状態）のときに、当該メインプロセッサパッケージボックス２０の重心の下側に位置するように、上述したシェルフ８０Ａの凸部１１０と同様の構成を有する凸部１２０が設けられている。
【００６７】
これにより本制御ユニット４においては、組立公差によりバックボード６０のコネクタ６１Ｂがその標準位置６２よりも低い位置に取り付けられている場合にも、メインプロセッサパッケージボックス２０のコネクタ２４をバックボード６０の対応するコネクタ６０Ｂと確実に嵌め合わせることができ、またバックボード６０のコネクタ６０Ｂが標準位置６２よりも高い位置に取り付けられている場合にもメインプロセッサパッケージボックス２０が装着されている状態において、当該メインプロセッサパッケージボックス２０がバックボード６０のコネクタ６１Ｂに荷重を与えるのを有効に防止することができるようになされている。
【００６８】
（３）本制御ユニットにおける排熱構造
次に、図１４〜図２０を用いて、本実施の形態による制御ユニット４の排熱構造について説明する。制御ユニット４には、制御ユニット４内で発生した熱を排熱するための排熱機能が搭載されている。
【００６９】
制御ユニット４は、図１４に示すように、吸気温度がＴ℃の外気を吸気した場合、制御ユニット４内で発生した熱量Δｔ℃分だけ増加したＴ℃＋Δｔ℃の熱を外部に排気する。
【００７０】
そして、図１５に示すように、バックボード６０を高さ方向の長さをユニットカバー７０の内面の高さ方向の長さよりも短く形成することによって、バックボード６０の上部と制御ユニット４のユニットカバー７０とで制御ユニット４の上部を冷却する流路Ｘを通過させるための隙間１３０Ａが形成される。一方、バックボード６０の下部と制御ユニット４のユニットカバー７０とで制御ユニット５の下部を冷却する流路Ｚを通過させるための隙間１３０Ｃが形成される。
【００７１】
また、バックボード６０には、開口部１３０Ｂが設けられており、制御ユニット４の中央部を通過する流路Ｙを形成する。
【００７２】
そして、隙間１３０Ａは、バックボード６０の上部にユニットカバー７０の幅方向と平行に形成されている。また、開口部１３０Ｂは、バックボード６０の中央部の２箇所に略長方形に形成されている。また、隙間１３０Ｃは、バックボード６０の下部にユニットカバー７０の幅方向と並行に形成されている。
【００７３】
これにより、バックボード６０とユニットカバー７０によって形成される隙間１３０Ａ及び１３０Ｃ、また、バックボード６０に設けられた開口部１３０Ｂを介して制御ユニット４の各流路は、制御ユニット４内で発生した熱を排気することができる。
【００７４】
また、図１６に示すように、本実施の形態によるメインパッケージボックス１０及びメインプロセッサパッケージボックス１１のプリント配線基板上１６，２５には、それぞれ温度センサ１４０，１４１が搭載されており、メインパッケージボックス１０及びメインプロセッサパッケージボックス１１は、これらの温度センサ１４０，１４１に基づいてファンアセンブリ１８，２６の吸気温度を検出する。
【００７５】
そして、これらの温度センサ１４０，１４１により求めた温度によって、ＣＰＵチップ１０，２２がファンアセンブリ１８，２６の回転を制御し、必要に応じて回転数を上げたり下げたりすることによってメインパッケージボックス１０及びメインプロセッサパッケージボックス１１内をそれぞれ適温に保つことができる。
【００７６】
図３との対応部分に同一符号を付した図１７は、従来の制御ユニット１５０の構成例を示す。従来の制御ユニット１５０は、本実施の形態による制御ユニット４のシェルフ８０Ｂに収容されるメインプロセッサパッケージボックス２０の配置構成及びシェルフ１５２の構成が異なる点を除いて本実施の形態による制御ユニット４と同様に構成されている。
【００７７】
図１７に示すように、流路Ｘは、メインパッケージボックス１０によって外気が取り入れられ、インタフェースパッケージボックス３０を経て熱を制御ユニット１５０の外部へ排気する流路である。
【００７８】
また流路Ｙは、メインパッッケージボックス１０及びメインプロセッサパッケージボックス２０間の通路より外気が取り入れられ、バックボード１５１の開口部１３０Ｂを通過し、スイッチング電源パッケージボックス５０を経て熱を制御ユニット１５０の外部へ排気する流路である。
【００７９】
流路Ｚは、メインプロセッサパッケージボックス２０によって外気が取り入れられ、バックボード１５１上に開口部１３０Ｂとは別に設けられた開口部を通過し、メインプロセッサパッケージボックス２０を経て熱を制御ユニット１５０の外部へ排気する流路である。
【００８０】
制御ユニット１５０では、流路Ｚにおいて、メインパッケージボックス２０を冷却した風が流路Ｙを干渉してしまい、流路Ｙの冷却効率が悪い問題がある。また、メインプロセッサパッケージボックス２０を冷却した風も同様にうまく排気出来ず流路Ｚの冷却効率が悪くなる問題がある。そこで、本実施の形態による制御ユニット４では、流路Ｙ及び流路Ｚにおける冷却効率を向上させ得るようにしたものである。以下、本実施の形態による制御ユニット４の詳細について説明する。
【００８１】
本制御ユニット４は、図１８に示すように、メインプロセッサパッケージボックス２０のプリント配線基板２５をシェルフ８０Ｂ側につけるように、つまりメインプロセッサパッケージボックス２０を上下反転させた状態でバックボード６０に取り付けられており、これによりメインプロセッサパッケージボックス２０を冷却した風は、バックボード６０の下部とユニットカバー７０とで形成された隙間１３０Ｃを通過し、サービスプロセッサパッケージボックス４０を経て制御ユニット４の外部へ排気する。これにより流路Ｚの冷却効率が向上する。
【００８２】
また、流路Ｚが流路Ｙを干渉しなくなるため、流路Ｙにおいても冷却効率が向上する。
【００８３】
従って、図１９に示すように、従来制御ユニット１６０においても、バックボード１６２にメインプロセッサパッケージボックス２０を上下反転させた状態で取り付けることにより、流路Ｙ及び流路Ｚにおいて冷却効率が向上する。
【００８４】
しかしながら、メインパッケージボックス１０を収容するシェルフ１６１Ａの下面には、開口が無いため、流路Ｘにおいて、メインパッケージボックス１０を冷却した風を排気させる流路がバックボード１６２と制御ユニット４のユニットカバー７０間のみとなってしまっている。このため流路Ｘの冷却効率が悪い問題がある。
【００８５】
ここで、本実施の形態にかかるシェルフ８０を使用したことで制御ユニット４内の流路Ｘの冷却効率が向上する場合について従来の制御ユニット１６０と比較することで説明する。
【００８６】
そこで、本実施の形態による制御ユニット４では、流路Ｘにおける冷却効率を向上させ得るようにしたものである。以下、本実施の形態による制御ユニット４の詳細について説明する。
【００８７】
制御ユニット４は、図２０に示すように、メインパッケージボックス１０を収容するシェルフ８０Ａを奥側方向で短くすることにより、メインパッケージボックス１０から取り入れられた外気が当該シェルフ８０Ａと、バックボード６０とで形成された隙間を通過し、スイッチング電源パッケージボックス５０又はサービスプロセッサパッケージボックス４０を経て熱を制御ユニット４の外部へ排気することになる。これにより、流路Ｘにおける冷却効率を向上させることができる。
【００８８】
（４）メインプロセッサパッケージボックスにおける塵埃対策
次に、図２１〜図２６を用いて、メインプロセッサパッケージボックス２０に適用された塵埃対策について説明する。これに際して、まず、従来技術について説明する。
【００８９】
図２１（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、従来のメインプロセッサパッケージボックス１７０では、ヒートシンク１７１として、フィン１７２の数が少なく、またフィン１７２の間隔が広いものが使用されていた。また図２１（Ｂ）に示すように、従来のメインプロセッサパッケージボックス１７０では、ファンアセンブリ２６の外気吸気面にフィルタ１７４が設けられており、外気をフィルタ１７４において濾過したうえでメインプロセッサパッケージボックス１７０内部に取り込んでいた。このように、従来のメインプロセッサパッケージボックス１７０においては、ヒートシンク１７１のファンアセンブリ２６との対向面やヒートシンク１７１のフィン１７２間に塵埃が付着及び堆積し難い構造となっていた。
【００９０】
ところで、近年、ディスクアレイ装置においては、データ転送速度及び処理速度の高速化や、プリント配線基板への電子部品の高密度実装化に伴ってＣＰＵにおける発熱量が増加してきている。そして近年のディスクアレイ装置では、これに伴って図２２（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、メインプロセッサパッケージボックス１８０内のＣＰＵチップ１８３上に配置されるヒートシンク１８１も大型化し、さらにヒートシンク１８１におけるフィン１８２の数が多く、またフィン１８２の間隔も狭くなりつつある。また、今後、ディスクアレイ装置は、マシーンルーム等の防塵室ではなくオフィス等の防塵設備の無い場所に配置されることも考えられる。
【００９１】
このような状況のもと、上述のような従来構造のヒートシンク１８１を適用した場合、当該ヒートシンク１８１のフィン１８２間に塵埃が堆積しやすくなり、ヒートシンク１８１の冷却能力の低下するおそれがある。そしてヒートシンク１８１の冷却効率が低下した場合、ＣＰＵチップ１８３の温度が上昇し、ＣＰＵチップ１８３が誤動作又は破損する原因ともなり問題がある。
【００９２】
そこで、本実施の形態による制御ユニット４では、図２３及び図２４に示すようにヒートシンク２２の構造を工夫することにより、ヒートシンク２２の冷却能力の低下を防止している。
【００９３】
実際上、本実施の形態の場合、図２５（Ａ）に示すように、メインプロセッサパッケージボックス２０のヒートシンク２２は、板状のベース２２Ａの一面側に板状のフィン２２Ｂが一定間隔で、かつベース２２Ａと垂直に複数形成されて構成されている。また各フィン２２Ｂは、図２５（Ｂ）に示すように、それぞれファンアセンブリ２６と対向する端部が先端に行くほど先細るように切り欠かれており、全体として台形板状に形成されている。これにより図２３及び図２４に示すように、ファンアセンブリ２６により外部からメインプロセッサパッケージボックス２０の内部に取り込まれた冷却風が、ヒートシンク２２の各フィン２２Ｂのファンアセンブリ２６と対向するテーパ状の端面（以下、これをテーパ面と呼ぶ）２２Ａに沿って流れるようにすることができ、かくしてヒートシンク２２の各フィン２２Ａのテーパ面に塵埃が付着し難くすることができるようになされている。  
【００９４】
さらにメインプロセッサパッケージボックス２０の筐体底面を形成する蓋体には、図２６に示すように、その背面部をコ字状に屈曲させてなる集塵部１９０が設けられている。これにより制御ユニットにおいては、上述のように冷却風により吹き飛ばされた塵埃を集塵部１９０に溜めることができるようになされている。
【００９５】
（５）ファン風量制御機能
上述のようにメインプロセッサパッケージボックス２０では、ヒートシンク２２のフィン２２Ｂに塵埃が付着し難い構造となっているが、このような構造を採用したとしても、長期間使用しているうちにヒートシンク２２のフィン２２Ｂ間に塵埃が少しずつ堆積していくことは避け得ない。
【００９６】
この場合において、ヒートシンク２２のフィン２２Ｂ間に塵埃が堆積すると、ヒートシンク２２による冷却効率が低下するため、ＣＰＵチップ２１の温度も上昇する。そこで、本メインプロセッサパッケージボックス２０には、ＣＰＵチップ２１内に温度センサ（図示せず）が形成されており、この温度センサにより検出されるＣＰＵチップ２１の温度がユーザにより予め定められた温度（以下、これを閾値温度と呼ぶ）よりも高くなった場合に、ＣＰＵチップ２１がファンの回転数を上げるようにファンアセンブリ２６を制御するファン風量制御機能が搭載されている。
【００９７】
図２７は、このようなファン風量制御機能に関連してＣＰＵチップ２１により実行されるファン風量制御処理の処理手順を示す。ＣＰＵチップ２１は、この図２７に示す処理手順に従ってファンアセンブリ２６のファンの回転数を制御する。
【００９８】
すなわち、ＣＰＵチップ２１は、メインプロセッサパッケージボックス２０が起動されると、このファン風量制御処理を開始し、まず、ファンアセンブリ２６から発生される障害発生信号に基づいて、ファンアセンブリ２６が故障している否かを判断する（ＳＰ１）。そしてＣＰＵチップは、この判断で肯定結果を得ると、この後、ファンアセンブリ２６による故障が改善されるのを待ち受ける。
【００９９】
これに対して、ＣＰＵチップ２１は、ステップＳＰ１の判断で否定結果を得ると、自チップ内に設けられた温度センサ１４１（図１６）により検出された自チップの温度を取得し、当該温度が上述の閾値温度以下であるか否かを判断する（ＳＰ２）。
【０１００】
そしてＣＰＵチップ２１は、この判断で肯定結果を得ると、ファンを毎秒Ｅ回転で回転させるようにファンアセンブリ２６を制御した後（ＳＰ３）、このファン風量制御処理を終了する。なお、ここでいう毎秒Ｅ回転とは、通常時の単位時間当たりのファンの回転数である。
【０１０１】
これに対して、ＣＰＵチップ２１は、ステップＳＰ２の判断で否定結果を得ると、ファンを毎秒Ｇ（Ｅ＜Ｇ）回転で回転させるようにファンアセンブリ２６を制御する（ＳＰ４）。この結果、ファンアセンブリ２６のファンが通常時よりも多い回転数で回転され、これに伴いファンアセンブリ２６によりメインプロセッサパッケージボックス２０に取り込まれる冷却風の風量が増加する。
【０１０２】
そして、ＣＰＵチップ２１は、この後、所定時間が経過するのを待ち受け、かかる所定時間が経過すると、ファンを毎秒Ｅ回転で回転させるようにファンアセンブリ２６を制御する（ＳＰ４）。かくして、ファンアセンブリ２６のファンの回転数が通常時の回転数である毎秒Ｅ回転に戻され、これに伴ってファンアセンブリ２６によりメインプロセッサパッケージボックス２０に取り込まれる冷却風の風量も通常時の風量に戻る。そしてＣＰＵチップ２１は、この後、このファン風量制御処理を終了する。
【０１０３】
（６）本実施の形態の効果
以上のように本実施の形態による制御ユニット４によれば、組立公差によりバックボード６０のコネクタ６１Ａが標準位置６２からずれて設置された場合において、シェルフ８０Ａのバックボード６０側の端部また、ユニットカバー７０の内側下面にそれぞれ凸部１１０，１２０を設けることで、メインパッケージボックス１０及びメインプロセッサパッケージボックス２０のコネクタ１５，２４に対応するバックボード６０のコネクタ６１Ａ，６１Ｂに嵌合させることができ、かくしてメインプロセッサパッケージボックス２０及びバックボード６０間の接続不良の防止及びバックボード６０におけるコネクタ６１の破損を防止することができる。
【０１０４】
また本制御ユニット４によれば、メインパッケージボックス１０において、ＣＰＵチップ１２の発熱量が増加した場合において、新たに流路を設けることで、メインパッケージボックス１０内で発生した熱を排熱させることで、制御ユニット４全体で冷却効率を向上させることができる。
【０１０５】
さらに本制御ユニット４によれば、メインプロセッサパッケージボックス２０において、フィン２２Ｂの間隔が狭くなった場合においても、ヒートシンク２２のフィン２２Ｂ間に塵埃を付着し難くすることができ、制御ユニット４全体としての冷却効率を向上させることができる。
【０１０６】
さらに本制御ユニット４によれば、メインプロセッサパッケージボックス２０において、フィン２２Ｂ間に塵埃が蓄積した場合においても、ファンアセンブリ２６による冷却風利用することで、塵埃を排除することで、制御ユニット４全体で冷却効率を向上させることができる。
【０１０７】
（７）他の実施の形態
なお上述の実施の形態においては、シェルフのバックボード６０側の端部及びユニットカバー７０の内側下面に図７及び図８に示す様な凸部１１０を潰し曲げ加工により形成される場合について述べたが、本発明はこれに限らず、図２８（Ａ）のようにあざ折加工により凸部を形成するようにしても良く、又は、図２８（Ｂ）のように溶接加工により凸部を形成するようにしても良い。
【０１０８】
また上述の実施の形態においては、メインパッケージボックス１０（第１のパッケージボックス）が載せられるシェルフ８０Ａの奥行き方向の長さを、メインパッケージボックス１０のコネクタ１５（第１のコネクタ）と、バックボード６０のコネクタ６１Ａ（第２のコネクタ）とが嵌合した状態にあるときに、メインパッケージボックス１０の重心の下側を通り、ユニットカバー７０の奥行き方向と垂直な直線上にバックボード側の端部が位置するように選定ようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、かかるシェルフ８０Ａの奥行き方向の長さはこれ以外の長さであっても良い。また、この場合において、かかるシェルフ８０Ａの凸部１１０は、当該シェルフ８０Ａのバックボード６０側の端部以外の場所に設けるようにしても良く、要は、メインパッケージボックス１０のコネクタ１５と、バックボード６０のコネクタ６１Ａとが嵌合した状態にあるときに、当該メインパッケージボックス１０の重心の下側を通り、ユニットカバー７０の奥行き方向と垂直な直線上に位置するように形成するのであれば、その形成位置はシェルフ８０Ａのバックボード６０側の端部以外の場所に設けるようにしても良い。
【０１０９】
さらに上述の実施の形態においては、メインパッケージボックス１０（第１のパッケージボックス）が載せられるシェルフ８０Ａには、メインパッケージボックス１０のコネクタ１５（第１のコネクタ）と、バックボード６０のコネクタ６１Ａ（第２のコネクタ）とが嵌合した状態のときに、当該メインパッケージボックス１０の重心の下側に位置するように凸部１１０を設け、又、メインプロセッサパッケージボックス２０（第２のパッケージボックス）が載せられるユニットカバー７０の内側下面には、メインプロセッサパッケージボックス２０のコネクタ２４（第３のコネクタ）と、バックボード６０のコネクタ６１Ｂ（第４のコネクタ）とが嵌合した状態のときに、当該メインプロセッサパッケージボックス２０の重心の下側に位置するように凸部１２０が設けるようにした場合について述べたが、凸部１１０,１２０はメインパッケージボックス１０又はメインプロセッサパッケージボックス２０の必ずしも重心である必要はなく重心付近の下側に位置するようにしても良い。
【０１１０】
さらに上述の実施の形態においては、ユニットカバー７０と一体形成されたシェルフ８０が金属材から形成される場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えばプラスチック等の金属材以外の材料により形成されるようにしても良い。この場合には、凸部１１０はシェルフ８０Ａと射出成型等により一体成型するようにしても良い。
【０１１１】
さらに上述の実施の形態においては、メインプロセッサパッケージボックス２０のヒートシンク２６を、ファンアセンブリ２６と対向する端部が先端に行くほど先細るように切り欠かくようにして、全体として台形板状に形成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、ファンアセンブリ２６と対向する面がテーパ状に形成されるのであれば、ヒートシンク２２をどのような形状に形成しても良い。
【０１１２】
さらに上述の実施の形態においては、温度センサ１４１により検出されるＣＰＵチップ２１の温度がユーザにより予め定められた温度よりも高くなった場合に、ＣＰＵチップ２１がファンアセンブリ２６の回転数を上げるようにファンアセンブリ２６を制御する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば所定の温度よりも高くなった場合にＣＰＵチップ２１がファンアセンブリ２６の回転数を上げるようにファンアセンブリ２６を制御するようにしても良い。
【０１１３】
さらに上述の実施の形態においては、シェルフ８０Ａの凸部１１０により、メインパッケージボックス１０を、ユニットカバー７０の奥行き方向と垂直かつシェルフ８０Ａの上面と平行な軸を中心とする回転方向（煽り方向）に煽れるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、メインパッケージボックス１０のコネクタ１５を上下方向に変位させ得る方向にメインパッケージボックス１０を回転させ得るのであれば、その煽り方向は、ユニットカバー７０の奥行き方向と垂直かつシェルフ８０Ａの上面と平行な軸を中心とする回転方向以外の方向であっても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１１４】
本発明は、バックボードのコネクタと嵌合させて、相互接続を行うことで実装する制御ユニットに適用することができる。
【符号の説明】
【０１１５】
１……ディスクアレイ装置、２……システムラック、３……ディスクユニット、４……制御ユニット、１０……メインパッケージボックス、２０……メインプロセッサパッケージボックス、３０……インタフェースユニット、４０……サービスプロセッサ、５０……スイッチング電源、６０……バックボード、７０……ユニットカバー、８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄ，８０Ｅ……シェルフ、１８，２６……ファンアセンブリ、１３，２２……ヒートシンク、１９０……集塵部、２００……フィン。
【図１】
0005805789.tif 000005
【図２】
0005805789.tif 000006
【図３】
0005805789.tif 000007
【図４】
0005805789.tif 000008
【図５】
0005805789.tif 000009
【図６】
0005805789.tif 000010
【図７】
0005805789.tif 000011
【図８】
0005805789.tif 000012
【図９】
0005805789.tif 000013
【図１０】
0005805789.tif 000014
【図１１】
0005805789.tif 000015
【図１２】
0005805789.tif 000016
【図１３】
0005805789.tif 000017
【図１４】
0005805789.tif 000018
【図１５】
0005805789.tif 000019
【図１６】
0005805789.tif 000020
【図１７】
0005805789.tif 000021
【図１８】
0005805789.tif 000022
【図１９】
0005805789.tif 000023
【図２０】
0005805789.tif 000024
【図２１】
0005805789.tif 000025
【図２２】
0005805789.tif 000026
【図２３】
0005805789.tif 000027
【図２４】
0005805789.tif 000028
【図２５】
0005805789.tif 000029
【図２６】
0005805789.tif 000030
【図２７】
0005805789.tif 000031
【図２８】
0005805789.tif 000032