(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の配線パターン同士を電気的に接続する配線部品であって、
前記配線パターン同士を両端で接続する導電性のリード部と、
該リード部の前記両端以外の一部または全部を覆う絶縁性のカバー部と、
該カバー部の前記配線パターンに当接する部分に設けられ、前記配線パターンに嵌合する凹部及び／または凸部と、
を備える配線部品。
【請求項２】
前記リード部が前記カバー部内に水平方向及び／または垂直方向に複数設けられ、該複数設けられたリード部の間に電子部品が実装される請求項１に記載の配線部品。
【請求項３】
請求項１または２に記載の配線部品の前記リード部及び／または前記カバー部の形状、位置、高さに対応する凹形状部及び／または凸形状部が前記配線パターン上に設けられる回路基板。
【請求項４】
請求項１または２に記載の配線部品及び請求項３に記載の回路基板により構成される配線体ユニット。
【請求項５】
請求項４に記載の配線体ユニットに電子部品が実装された電気モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線部品、回路基板、配線体ユニット及び電気モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
パワー系の電気モジュールでは大電流を流すため、金属板からなるリードフレームを配線パターンとした回路基板を用いるのが、性能的にもコスト面でも有利である。かかる回路基板において、配線パターン同士を接続する場合がある。このような場合には、配線部品として、ジャンパー部品が用いられる。ジャンパー部品は、金属板のリード部の中間部分が絶縁体で覆われ、両端が絶縁体から突出した配線部品である。
【０００３】
そこで、配線部品として、かかるジャンパー部品が開発されている。特許文献１には、複数のジャンパー片と、これらジャンパー片の基端部を内部に収容する上下一対のカバーとから構成されるジャンパー部品の発明が開示されている。また、特許文献２には、所定間隔をおいて複数の金属板が配列され、金属板の配列状態を保持するように絶縁体が形成され、金属板の両端部は絶縁体から露出したマルチジャンパーチップの考案が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１７０６０７号公報
【特許文献２】実開平０３−０２４２７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１及び特許文献２に記載されたジャンパー部品においては、カバー、絶縁体の下面が平坦面である。このため、配線パターンに取り付ける際に、厚みのある配線パターン上でぐらつくという問題があるとともに、位置決めが必要となる。これによって、配線部品としてのジャンパー部品の、回路基板上での配線パターンに対する取り付けが困難になるという問題点があった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、回路基板における配線パターンに対する取り付けが容易な配線部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る配線部品は、
回路基板の配線パターン同士を電気的に接続する配線部品であって、
前記配線パターン同士を両端で接続する導電性のリード部と、
該リード部の前記両端以外の一部または全部を覆う絶縁性のカバー部と、
該カバー部の前記配線パターンに当接する部分に設けられ、前記配線パターンに嵌合する凹部及び／または凸部と、
を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、配線部品のカバー部の配線パターンに当接する部分に、配線パターンに嵌合する凹部及び／または凸部が設けられている。この凹部及び／または凸部を配線パターンに嵌め込むことで、配線部品が配線パターンの上でぐらつくこともなく、容易に位置決めをすることができ、配線部品を回路基板の所定の位置に取り付けることができる。このようにして、本発明の配線部品は、回路基板における配線パターンに対する取り付けを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態１に係る電気モジュールの全体構成を示す斜視図である。
【図２】実施形態１に係る電気モジュールの全体構成を示す平面図である。
【図３】実施形態１に係る電気モジュールに用いられる配線体ユニットを構成する回路基板の全体構成を示す斜視図である。
【図４】実施形態１に係る電気モジュールに用いられる配線体ユニットの全体構成を示す斜視図である。
【図５】（a）は実施形態１に係る配線体ユニットを構成する配線部品の全体構成を示す斜視図、（ｂ）は下方から見た斜視図である。
【図６】（a）は実施形態１に係る配線部品を回路基板に取り付ける様子を説明する斜視図、（ｂ）は基板を除いて下方から見た斜視図である。
【図７】実施形態１の変形例に係る配線部品を回路基板に取り付ける様子を説明する斜視図である。
【図８】本発明の実施形態２に係る電気モジュールに用いられる配線体ユニットを構成する回路基板の全体構成を示す斜視図である。
【図９】実施形態２に係る電気モジュールに用いられる配線体ユニットの全体構成を示す斜視図である。
【図１０】（a）は実施形態２に係る配線体ユニットを構成する配線部品の全体構成を示す斜視図、（ｂ）は下方から見た斜視図である。
【図１１】（a）は実施形態２に係る配線部品を回路基板に取り付ける様子を説明する斜視図、（ｂ）は基板を除いて下方から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態に係る配線部品、回路基板、配線体ユニット及び電気モジュールについて、添付の図面を参照しつつ具体的に説明する。なお、説明にあたっては、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる座標系を用いる。
【００１１】
［実施形態１］
図１に示されるように、本実施形態１に係る電気モジュール５０は、基板１０の絶縁処理を施された表面上に、配線パターン１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｆ，１２Ｇ，１２Ｈ，１２Ｉ，１２Ｊ，１２Ｋが設けられた回路基板を備えている。配線パターン１２Ａに隔てられた配線パターン１２Ｂと１２Ｇとは、配線部品１によって電気的に接続されている。配線パターン１２Ｄに隔てられた配線パターン１２Ｈと１２Ｉ、配線パターン１２Ｋと１２Ｊとは、配線部品６によってそれぞれ電気的に接続されている。
【００１２】
配線パターン１２Ｇには、電子部品２１が実装されている。配線パターン１２Ｃには、電子部品２２が実装されている。配線パターン１２Ａには、電子部品２３及び電子部品２４が実装されている。
【００１３】
配線パターン１２Ａ〜１２Ｋは、表面をニッケルめっきされた銅板からなる。配線部品１は、リード部２と、リード部２の両端以外の一部である中間部分を覆うカバー部３からなる。リード部２は、表面をニッケルめっきされた銅板からなる。カバー部３は、エポキシ系樹脂からなる。カバー部３の下面には、配線パターン１２Ａに嵌合する凹部４が設けられている。配線部品１は、カバー部３の形状に対応したキャビティを有する射出成形金型にリード部２をセットし、エポキシ系樹脂を射出成形して作製される。
【００１４】
配線部品６は、リード部７Ａ，７Ｂと、リード部７Ａ，７Ｂの両端以外の一部である中間部分を覆うカバー部８からなる。リード部７Ａ，７Ｂは、表面をニッケルめっきされた銅板からなる。カバー部８は、エポキシ系樹脂からなる。カバー部８の下面には、配線パターン１２Ｄに嵌合する凹部９が設けられている。配線部品６は、カバー部８の形状に対応したキャビティを有する射出成形金型にリード部７Ａ，７Ｂをセットし、エポキシ系樹脂を射出成形して作製される。
【００１５】
電子部品２１は、電子部品リード２１ａ，２１ｂを備えている。電子部品リード２１ａ，２１ｂは、それぞれ配線パターン１２Ｅと１２Ｄに半田付けされている。電子部品２２は、電子部品リード２２ａ，２２ｂを備えている。電子部品リード２２ａ，２２ｂは、それぞれ配線パターン１２Ｋと１２Ｄに半田付けされている。
【００１６】
電子部品２３は、電子部品リード２３ａ，２３ｂを備えている。電子部品リード２３ａ，２３ｂは、それぞれ配線パターン１２Ｆと１２Ｇに半田付けされている。電子部品２４は、電子部品リード２４ａ，２４ｂを備えている。電子部品リード２４ａ，２４ｂは、それぞれ配線パターン１２Ｈと１２Ｃに半田付けされている。
【００１７】
図２は、電気モジュール５０を上から見たところを示す平面図である。図２に示されるように、配線パターン１２Ａに隔てられた配線パターン１２Ｂと１２Ｇとは、配線部品１のリード部２によって電気的に接続されている。リード部２の両端は、それぞれ配線パターン１２Ｂと１２Ｇに半田付けされている。
【００１８】
同様に、配線パターン１２Ｄに隔てられた配線パターン１２Ｈと１２Ｉ、配線パターン１２Ｋと１２Ｊとは、配線部品６のリード部７Ａ，７Ｂによってそれぞれ電気的に接続されている。リード部７Ａの両端は、それぞれ配線パターン１２Ｈと１２Ｉに半田付けされている。リード部７Ｂの両端は、それぞれ配線パターン１２Ｋと１２Ｊに半田付けされている。
【００１９】
かかる構造を有することから、配線部品１，６はそれぞれ配線パターン１２Ａ，１２Ｄの上でぐらつくことがない。また、配線部品１，６はそれぞれ配線パターン１２Ａ，１２Ｄに対するＹ方向の位置ずれも生じない。
【００２０】
このような構成を有する電気モジュール５０の製造手順について、図３乃至図６を参照して説明する。図３に示されるように、基板１０の絶縁処理を施された表面上に、配線パターン１２Ａ〜１２Ｋが設けられた回路基板５１を用意する。配線パターン１２Ａ〜１２Ｋは、ニッケルめっきされた平坦な銅板から構成されている。
【００２１】
この回路基板５１に、図４に示されるように、配線部品１，６を取り付けることによって、配線体ユニット５２が形成される。配線部品１の拡大図を図５に示す。図５に示されるように、配線部品１のカバー部３の下面には、幅（Ｙ方向の長さ）ｍ１の凹部４が設けられている。凹部４の幅ｍ１は、配線パターン１２Ａの対応する部分の幅（Ｙ方向の長さ）にほぼ等しい。
【００２２】
図６に示されるように、配線部品１を取り付けるとき、配線部品１の凹部４が、配線パターン１２Ａに嵌合する。これによって、配線部品１のＹ方向の位置決めがされる。
この状態で、配線部品１のリード部２が、配線パターン１２Ｂ及び配線パターン１２Ｇに半田付けされる。このようにして、配線部品１が所定の位置に位置決め固定される。この結果、配線パターン１２Ｂと配線パターン１２Ｇとが、配線パターン１２Ａを跨いで電気的に接続される。
【００２３】
同様に、図４に示されるように、配線部品６の凹部９が、配線パターン１２Ｄに嵌合する。これによって、配線部品６のＹ方向の位置決めがされる。
この状態で、配線部品６のリード部７Ａの両端が、配線パターン１２Ｈ及び配線パターン１２Ｉに半田付けされる。リード部７Ｂの両端も、配線パターン１２Ｋ及び配線パターン１２Ｊに半田付けされる。このようにして、配線部品６が所定の位置に位置決め固定される。この結果、配線パターン１２Ｈと配線パターン１２Ｉ、配線パターン１２Ｋと配線パターン１２Ｊが、配線パターン１２Ｄを跨いで電気的に接続される。
【００２４】
こうして形成された配線体ユニット５２に、図１に示されるように、電子部品２１，２２，２３，２４が表面実装される。電子部品リード２１ａ，２１ｂは、それぞれ配線パターン１２Ｅ，１２Ｄの一端に半田付けされる。電子部品リード２２ａ，２２ｂは、それぞれ配線パターン１２Ｋ，１２Ｄの一端に半田付けされる。電子部品リード２３ａ，２３ｂは、それぞれ配線パターン１２Ｆ，１２Ｇの一端に半田付けされる。電子部品リード２４ａ，２４ｂは、それぞれ配線パターン１２Ｈ，１２Ｃの一端に半田付けされる。
【００２５】
以上説明したようにして、電気モジュール５０が製造される。
このように、本実施形態１に係る電気モジュール５０においては、配線部品１，６の、回路基板５１における配線パターン１２Ａ，１２Ｄに対する取り付けを容易に行うことができる。
【００２６】
次に、本発明の実施形態１の変形例に係る配線部品について、図７を参照して説明する。上述した配線部品１，６は、いずれも他の配線パターンに隔てられた配線パターン同士を電気的に接続するものである。本発明の配線部品はこれに限られるものではなく、隣接した配線パターン同士を電気的に接続するのにも適している。
【００２７】
図７に示される配線部品３１は、隣接した配線パターン４０Ａと４０Ｂとを接続するものである。配線部品３１は、リード部３２の両端以外の一部である中間部が、カバー部３３で覆われてなる。リード部３２は、表面をニッケルめっきされた銅板からなる。カバー部３３は、エポキシ系樹脂からなる。カバー部３３の下面には、配線パターン４０Ａと４０Ｂに当接する部分に、凹部３４が設けられている。配線部品３１は、カバー部３３の形状に対応したキャビティを有する射出成形金型にリード部３２をセットし、エポキシ系樹脂を射出成形して作製される。
【００２８】
配線部品３１を配線パターン４０Ａ，４０Ｂを備える回路基板に取り付ける際には、凹部３４を配線パターン４０Ａと４０Ｂに嵌合させる。これによって、配線部品３１のＹ方向の位置決めがされる。この状態で、配線部品３１のリード部３２の両端が、配線パターン４０Ａ及び配線パターン４０Ｂに半田付けされる。このようにして、配線部品３１が所定の位置に位置決め固定される。この結果、隣り合う配線パターン４０Ａと配線パターン４０Ｂとが、電気的に接続される。
このように、本実施形態１の変形例に係る配線部品３１は、回路基板における配線パターン４０Ａ，４０Ｂに対する取り付けを容易に行うことができる。
【００２９】
［実施形態２］
次に、本発明の実施形態２に係る配線部品、回路基板、配線体ユニット及び電気モジュールについて、図１及び図８乃至図１１を参照して説明する。
本実施形態２に係る電気モジュールの全体構成は、図１に示される実施形態１に係る電気モジュール５０とほぼ同様である。配線部品としても、実施形態１に係る配線部品１，６が用いられる。ただし、図１には示されない細かい部分において電気モジュール５０と相違している。
【００３０】
本実施形態２に係る電気モジュールの製造手順について、図８乃至図１１を参照して説明する。図８に示されるように、基板１０の絶縁処理を施された表面上に、配線パターン１２Ｃ，１２Ｅ，１２Ｆ，１２Ｌ，１２Ｍ，１２Ｎ，１２Ｐ，１２Ｑ，１２Ｒ，１２Ｓ，１２Ｔが設けられた回路基板１０１を用意する。配線パターン１２Ｃ，１２Ｅ，１２Ｆは、ニッケルめっきされた平坦な銅板から構成されている。配線パターン１２Ｌ，１２Ｍ，１２Ｎ，１２Ｐ，１２Ｑ，１２Ｒ，１２Ｓ，１２Ｔも、ニッケルめっきされた銅板から構成されている。
【００３１】
ただし、配線パターン１２Ｓの上面には、凸形状部１２Ｓａが設けられている。また、配線パターン１２Ｌの上面には、凸形状部１２Ｌａが設けられている。
【００３２】
さらに、配線パターン１２Ｒの一端には、配線部品１のリード部２の形状、位置、高さに対応した凹形状部１２Ｒａが設けられている。同様に、配線パターン１２Ｔの一端には、配線部品１のリード部２の形状、位置、高さに対応した凹形状部１２Ｔａが設けられている。
【００３３】
配線パターン１２Ｑの一端には、配線部品６のリード部７Ａの形状、位置、高さに対応した凹形状部１２Ｑａが設けられている。配線パターン１２Ｍの一端には、配線部品６のリード部７Ａの形状、位置、高さに対応した凹形状部１２Ｍａが設けられている。配線パターン１２Ｐの一端には、配線部品６のリード部７Ｂの形状、位置、高さに対応した凹形状部１２Ｐａが設けられている。配線パターン１２Ｎの一端には、配線部品６のリード部７Ｂの形状、位置、高さに対応した凹形状部１２Ｎａが設けられている。
【００３４】
この回路基板１０１に、図９に示されるように、配線部品１，６を取り付けることによって、配線体ユニット１０２が形成される。配線部品１の拡大図を図１０に示す。図１０（ａ）に示されるように、配線部品１のカバー部３の下面には、幅（Ｙ方向の長さ）ｍ１の凹部４が設けられている。図１０（ｂ）に示されるように、カバー部３の下面は凹状の抉り部３ａとなっている。抉り部３ａの幅（Ｘ方向の長さ）は、ｎ１である。凹部４の幅ｍ１は、配線パターン１２Ｓの対応する部分の幅（Ｙ方向の長さ）にほぼ等しい。抉り部３ａの幅ｎ１は、配線パターン１２Ｓに設けられた凸形状部１２Ｓａの幅（Ｘ方向の長さ）にほぼ等しい。
【００３５】
図１１（ａ）に示されるように、配線部品１を取り付けるとき、配線部品１の凹部４が、配線パターン１２Ｓに嵌合する。また、配線部品１のリード部２の両端が、配線パターン１２Ｒの凹形状部１２Ｒａと配線パターン１２Ｔの凹形状部１２Ｔａに、それぞれ当接する。これによって、配線部品１のＹ方向の位置決めがされる。同時に、図１１（ｂ）に示されるように、配線パターン１２Ｓの凸形状部１２Ｓａが、配線部品１のカバー部３の抉り部３ａに嵌合する。これによって、配線部品１のＸ方向の位置決めがされる。
【００３６】
この状態で、配線部品１のリード部２が、配線パターン１２Ｒ及び配線パターン１２Ｔに半田付けされる。このようにして、配線部品１が所定の位置に位置決め固定される。この結果、配線パターン１２Ｒと配線パターン１２Ｔとが、配線パターン１２Ｓを跨いで電気的に接続される。
【００３７】
同様に、図９に示されるように、配線部品６の凹部９が、配線パターン１２Ｌに嵌合する。また、配線部品６のリード部７Ａの両端が、配線パターン１２Ｑの凹形状部１２Ｑａと配線パターン１２Ｍの凹形状部１２Ｍａにそれぞれ当接する。リード部７Ｂの両端も、配線パターン１２Ｐの凹形状部１２Ｐａと配線パターン１２Ｎの凹形状部１２Ｎａにそれぞれ当接する。これによって、配線部品６のＹ方向の位置決めがされる。同時に、配線パターン１２Ｌの凸形状部１２Ｌａが、配線部品６のカバー部８の下面の抉り部に嵌合する。これによって、配線部品６のＸ方向の位置決めがされる。
【００３８】
この状態で、配線部品６のリード部７Ａの両端が、配線パターン１２Ｑ及び配線パターン１２Ｍに半田付けされる。リード部７Ｂの両端も、配線パターン１２Ｐ及び配線パターン１２Ｎに半田付けされる。このようにして、配線部品６が所定の位置に位置決め固定される。この結果、配線パターン１２Ｑと配線パターン１２Ｍ、配線パターン１２Ｐと配線パターン１２Ｎが、配線パターン１２Ｌを跨いで電気的に接続される。
【００３９】
こうして形成された配線体ユニット１０２に、図１に示されるように、電子部品２１，２２，２３，２４が表面実装されて、本実施形態２に係る電気モジュールが製造される。
このように、本実施形態２に係る電気モジュールにおいては、配線部品１，６の、回路基板１０１における配線パターン１２Ｓ，１２Ｌに対する取り付けを極めて容易に行うことができる。
【００４０】
上記各実施形態においては、配線部品として、１つのリード部２がカバー部３に埋め込まれた配線部品１と、２つのリード部７Ａ，７Ｂがカバー部８に埋め込まれた配線部品６について説明した。これに限られるものではなく、リード部の数は３つ以上でもよい。また、複数のリード部が、リード部７Ａ，７Ｂのように水平方向（Ｘ方向）に離れて設けられたものだけでなく、垂直方向（Ｚ方向）に離れて設けられていてもよい。
【００４１】
上記各実施形態においては、配線部品として、配線パターン同士を接続するものについて説明した。これに限られるものではなく、２つ以上のリード部を有し、その間に電子部品が実装されるものとしてもよい。また、２つ以上のリード部を有し、配線パターン同士を接続しつつ、リード部の間に電子部品が実装されるものとしてもよい。
【００４２】
上記各実施形態においては、配線部品として、カバー部の配線パターンに当接する部分に凹部を設けた場合について説明した。これに限られるものではなく、カバー部の配線パターンに当接する部分に凸部を設けてもよいし、凹部及び凸部を設けてもよい。
【００４３】
上記各実施形態においては、配線部品として、カバー部を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂で構成し、射出成形によって成形した場合について説明した。これに限られるものではなく、カバー部の材質は絶縁性であれば、エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を始めとして、どのような材質のものを用いてもよい。また、カバー部の形成方法としても、射出成形に限られるものではなく、どのような形成方法を用いてもよい。
【００４４】
上記各実施形態においては、配線部品のリード部及び回路基板の配線パターンを表面にニッケルめっきした銅とした例について説明した。これに限られるものではなく、リード部及び配線パターンは、導電性材料であれば、どのような材質のものを使用してもよい。
【００４５】
上記実施形態２においては、回路基板の配線パターンに、配線部品のリード部に対応する凹形状部及び配線部品のカバー部に対応する凸形状部を設けた場合について説明した。これに限られるものではなく、配線部品のリード部に対応する凸形状部及び配線部品のカバー部に対応する凹形状部を設けてもよい。配線パターンの凹形状部及び凸形状部は必須のものではなく、設けなくてもよい。配線パターンの凹形状部及び凸形状部のうち、一方だけを設けてもよい。
【００４６】
なお、本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。
【００４７】
上記の実施形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
【００４８】
（付記１）
回路基板の配線パターン同士を電気的に接続する配線部品であって、
前記配線パターン同士を両端で接続する導電性のリード部と、
該リード部の前記両端以外の一部または全部を覆う絶縁性のカバー部と、
該カバー部の前記配線パターンに当接する部分に設けられ、前記配線パターンに嵌合する凹部及び／または凸部と、
を備える配線部品。
【００４９】
（付記２）
前記リード部が前記カバー部内に水平方向及び／または垂直方向に複数設けられ、該複数設けられたリード部の間に電子部品が実装される付記１に記載の配線部品。
【００５０】
（付記３）
付記１または２に記載の配線部品の前記リード部及び／または前記カバー部の形状、位置、高さに対応する凹形状部及び／または凸形状部が前記配線パターン上に設けられる回路基板。
【００５１】
（付記４）
付記１または２に記載の配線部品及び付記３に記載の回路基板により構成される配線体ユニット。
【００５２】
（付記５）
付記４に記載の配線体ユニットに電子部品が実装された電気モジュール。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明の配線部品、回路基板、配線体ユニット及び電気モジュールは、大電力を必要とするパワーモジュールを形成するのに適している。
【符号の説明】
【００５４】
１，６，３１  配線部品
２，７Ａ，７Ｂ，３２  リード部
３，８，３３  カバー部
３ａ  抉り部
４，９，３４  凹部
１０  基板
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｆ，１２Ｇ，１２Ｈ，１２Ｉ，１２Ｊ，１２Ｋ，１２Ｌ，１２Ｍ，１２Ｎ，１２Ｐ，１２Ｑ，１２Ｒ，１２Ｓ，１２Ｔ，４０Ａ，４０Ｂ  配線パターン
１２Ｌａ，１２Ｓａ  凸形状部
１２Ｍａ，１２Ｎａ，１２Ｐａ，１２Ｑａ，１２Ｒａ，１２Ｔａ  凹形状部
２１，２２，２３，２４  電子部品
２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ  電子部品リード
５０  電気モジュール
５１，１０１  回路基板
５２，１０２  配線体ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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