(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の内部に電子部品を収納し、前記筐体の壁を構成する面材に上下方向に沿った通気ダクトを画成し、かつ前記通気ダクトの下端部に前記通気ダクトを前記筐体の外部に連通させる通気孔を形成する一方、前記通気ダクトを前記筐体の内部に連通させる通気口を、前記通気孔よりも高い位置に形成した電子機器であって、
前記筐体の壁を構成する面材の外表面にダクトカバーを設けることによりこれら面材及びダクトカバーの間に前記通気ダクトを画成し、かつ前記面材に前記通気口を形成するとともに、前記面材及び前記ダクトカバーの下端部間に前記通気孔を形成したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記通気ダクトの内部に隔壁を配設することにより、前記通気孔から前記通気口に至る迷路を構成したことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
水平方向に沿った平板状を成す隔壁を上下に複数配設し、かつ各列の隔壁に左右の位置をずらして間隙を確保することにより、前記通気孔から前記通気口に至るまでの間を左右に迂回して連通する迷路を構成したことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
凹凸状を成す隔壁を互いの間に間隙を確保した状態で左右に複数配設することにより、前記通気孔から前記通気口に至るまでの間を左右に迂回して連通する迷路を構成したことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記筐体は、左右方向に沿った幅寸法に比較して高さの大きな直方体に構成したものであり、その前面を構成する面材に前記通気ダクトを画成したことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記面材の外表面に天壁を有した凹部を形成し、この凹部を前記ダクトカバーによって覆うことによって前記通気ダクトを画成するとともに、前記凹部の天壁に前記通気口を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記通気口を設けた筐体の面材に対向する面材の上端部に前記筐体の内部と外部とを連通させる排気口を形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
前記排気口は、前記通気口よりも高い位置に形成したことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
少なくとも前記筐体の外部において前記排気口の上縁に位置する部位にリブを突設したことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に筐体内部の発熱対策構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
筐体の内部に電子部品を収納した電子機器にあっては、電子部品の発熱が内部に籠もることに起因した問題を防止するため、筐体に通気口を形成するようにしている。この種の通気口には、ルーバーを備えたものも提供されている。通気口にルーバーを備えた電子機器によれば、屋外に設置した場合にも、雨水等の水が筐体内部へ容易に浸入するのを防止できるようになる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１５１８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、通気口にルーバーを設けることによる防水構造は、きわめて簡便なものであり、例えば筐体の外表面に噴流水を噴射した場合、筐体内部への水の浸入を防止することが困難となる。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みて、電子部品の発熱に起因した問題を招来することなく、より高度の防水性能を具備した電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に係る電子機器は、筐体の内部に電子部品を収納し、前記筐体の壁を構成する面材に上下方向に沿った通気ダクトを画成し、かつ前記通気ダクトの下端部に前記通気ダクトを前記筐体の外部に連通させる通気孔を形成する一方、前記通気ダクトを前記筐体の内部に連通させる通気口を、前記通気孔よりも高い位置に形成した電子機器であって、前記筐体の壁を構成する面材の外表面にダクトカバーを設けることによりこれら面材及びダクトカバーの間に前記通気ダクトを画成し、かつ前記面材に前記通気口を形成するとともに、前記面材及び前記ダクトカバーの下端部間に前記通気孔を形成したことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、上述した電子機器において、前記通気ダクトの内部に隔壁を配設することにより、前記通気孔から前記通気口に至る迷路を構成したことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、上述した電子機器において、水平方向に沿った平板状を成す隔壁を上下に複数配設し、かつ各列の隔壁に左右の位置をずらして間隙を確保することにより、前記通気孔から前記通気口に至るまでの間を左右に迂回して連通する迷路を構成したことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、上述した電子機器において、凹凸状を成す隔壁を互いの間に間隙を確保した状態で左右に複数配設することにより、前記通気孔から前記通気口に至るまでの間を左右に迂回して連通する迷路を構成したことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、上述した電子機器において、前記筐体は、左右方向に沿った幅寸法に比較して高さの大きな直方体に構成したものであり、その前面を構成する面材に前記通気ダクトを画成したことを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、上述した電子機器において、前記面材の外表面に天壁を有した凹部を形成し、この凹部を前記ダクトカバーによって覆うことによって前記通気ダクトを画成するとともに、前記凹部の天壁に前記通気口を設けたことを特徴とする。
【００１８】
また、本発明は、上述した電子機器において、前記通気口を設けた筐体の面材に対向する面材の上端部に前記筐体の内部と外部とを連通させる排気口を形成したことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明は、上述した電子機器において、前記排気口は、前記通気口よりも高い位置に形成したことを特徴とする。
【００２０】
また、本発明は、上述した電子機器において、少なくとも前記筐体の外部において前記排気口の上縁に位置する部位にリブを突設したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、通気ダクトを介して筐体の内部と外部とで通気を行うことができるため、電子部品の発熱が内部に籠もることに起因した問題を招来する恐れがない。しかも、通気ダクトにおいて筐体の外部に開口する通気孔よりも筐体の内部に開口する通気口を高い位置に形成している。従って、仮に噴流水が通気孔を通じて通気ダクトの内部に浸入した場合にも、この水が通気口を通じて直接筐体の内部に至る確率はきわめて小さいものとなり、より高度の防水性能を確保することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１である電子機器の外観を示した斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した電子機器において遮水板を取り外した状態の斜視図である。
【図３】図３は、図１に示した電子機器の断面側面図である。
【図４】図４は、図１に示した電子機器に通気ダクトを画成するためのダクトカバーを示す斜視図である。
【図５】図５は、図５に示したダクトカバーを通気ダクト側からみた図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態２である電子機器の外観を示した斜視図である。
【図７】図７は、図６に示した電子機器の分解斜視図である。
【図８】図８は、図６に示した電子機器の断面側面図である。
【図９】図９は、図６に示した電子機器に通気ダクトを画成するためのダクトカバーを通気ダクト側から見た図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態３である電子機器の外観を示した斜視図である。
【図１１】図１１は、図１０に示した電子機器の分解斜視図である。
【図１２】図１２は、図１０に示した電子機器の断面側面図である。
【図１３】図１３は、図１０に示した電子機器に通気ダクトを画成するためのダクトカバーの斜視図である。
【図１４】図１４は、図１３に示したダクトカバーを通気ダクト側から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照しながら本発明に係る電子機器の好適な実施の形態について詳細に説明する。
【００２４】
（実施の形態１）
図１及び図２は、本発明の実施の形態１である電子機器の外観を示したものである。ここで例示する電子機器は、直流を交流に変換するインバータであり、ベース部材１０とカバー部材２０とを備えて筐体１を構成している。
【００２５】
ベース部材１０は、図１〜図３に示すように、内表面に電子部品Ｅを搭載した矩形の板状を成す部品搭載板部１１と、部品搭載板部１１の下端部に設けたコンジットフレーム部１２と、部品搭載板部１１の外表面に設けた複数の冷却フィン１３とを備えている。部品搭載板部１１及び冷却フィン１３は、アルミニウムあるいはアルミニウム合金等の比較的熱伝導率の大きな金属によって一体に成形してある。コンジットフレーム部１２は、図示せぬコンジットコネクタを筐体１の内部と外部とに渡って配設するためのものである。このコンジットフレーム部１２は、部品搭載板部１１の下端部内表面から冷却フィン１３とは反対側に向けて突出するように設けてある。図からも明らかなように、ベース部材１０の部品搭載板部１１は、左右方向に沿った幅寸法に比較して高さ寸法が大きい縦長に構成してある。
【００２６】
カバー部材２０は、ベース部材１０との間に電子部品Ｅを収容するための収容空間を確保した状態でベース部材１０の内表面を覆うものである。このカバー部材２０は、前壁部（筐体の前面を構成する面材）２１、上壁部２２、一対の側壁部２３，２３を有している。前壁部２１は、ベース部材１０の部品搭載板部１１に対向して配置される部分である。前壁部２１は、部品搭載板部１１とほぼ同等の幅を有した矩形状に形成してある。上壁部２２は、ベース部材１０のコンジットフレーム部１２に対向して配置される部分である。上壁部２２は、前壁部２１の上端縁から前壁部２１の内表面側に向けて屈曲して延在している。一対の側壁部２３，２３は、前壁部２１の両側縁からそれぞれ前壁部２１の内表面側に向けて屈曲して延在した部分である。
【００２７】
このカバー部材２０には、図２及び図３に示すように、前壁部２１に複数の通気孔２４及び唯一の排水用スリット２５が設けてあるとともに、前壁部２１の内表面にダクトカバー３０が設けてある。
【００２８】
通気孔２４は、それぞれ前壁部２１を貫通する横長矩形の開口である。通気孔２４のそれぞれは、前壁部２１の下端部に形成してある。個々の通気孔２４は、前後方向に沿った高さ寸法及び左右方向に沿った幅寸法がそれぞれ前壁部２１に対して十分小さい値に設定してある。具体的に説明すると、本実施の形態１では、通気孔２４を左右方向に沿って５つ並設した場合にも、これら通気孔２４の合計の幅が前壁部２１の全幅より小さい幅となるように左右方向に沿った幅寸法が設定してある。
【００２９】
排水用スリット２５は、通気孔２４よりも高さ寸法及び幅寸法を大きく構成した横長矩形の開口である。この排水用スリット２５は、最下段に設けた通気孔２４よりもさらに下方となる部位に前壁部２１を貫通する態様で形成してある。
【００３０】
ダクトカバー３０は、前壁部２１に上下方向に沿った通気ダクトＤを画成するためのものである。図４に示すように、ダクトカバー３０は、背面プレート部３１、上面プレート部３２、下面プレート部３３、左右一対の側面プレート部３４，３４を有して直方体状に構成してある。上面プレート部３２及び下面プレート部３３には、それぞれ背面プレート部３１に沿って取付片部３５が設けてある。このダクトカバー３０は、図３に示すように、前壁部２１に設けた排水用スリット２５が下面プレート部３３の上面よりも上方となる位置に、取付片部３５を介して前壁部２１の内表面に取り付けてある。図には明示していないが、カバー部材２０とダクトカバー３０との接合面には、ガスケットを介在させることが好ましい。
【００３１】
ダクトカバー３０には、背面プレート部３１の上方側に位置する部位に通気口３６が形成してあるとともに、背面プレート部３１において前壁に対向する内表面に複数の隔壁３７が設けてある。通気口３６は、背面プレート部３１の全幅に渡る部位に形成した矩形の開口である。この通気口３６は、下端縁の高さが、前壁部２１の最上位に設けた通気孔２４の上端縁よりも十分に高い位置となるように設けてある。隔壁３７は、図５に示すように、通気口３６の下端縁と前壁部２１の最上位に設けた通気孔２４の上端縁との間に、これらの間を左右に迂回して連通した迷路を構成するものである。具体的には、通気孔２４の下端縁よりも下方となる位置に長さの小さい第一隔壁３７ａを水平方向に沿って２つ並設している。第一隔壁３７ａの相互間及び第一隔壁３７ａと通気ダクトＤの側面プレート部３４，３４との間にはそれぞれ間隙を確保している。次いで、第一隔壁３７ａよりも下方となる位置に第一隔壁３７ａの相互間に確保した間隙の下方を覆う態様で長さの大きい第二隔壁３７ｂを水平方向に沿って１つ配設している。第二隔壁３７ｂの端部は、それぞれ第一隔壁３７ａの中央部に位置させている。以降、第二隔壁３７ｂよりも下方となる位置に再び第一隔壁３７ａを２つ並設し、さらにその下方に第二隔壁３７ｂを配設するようにしている。以上の構成により、通気孔２４から通気口３６に至るには、４列の隔壁３７を迂回しなければならないことになる。
【００３２】
さらに、カバー部材２０の前壁部２１には、図１〜図３に示すように、その前面の下方部に遮水板４０が設けてある。遮水板４０は、前壁部２１に設けた通気孔２４及び排水用スリット２５を覆うに十分な大きさの矩形板状を成す遮水部４１と、遮水部４１の上下両縁部から互いに同一方向に向けて屈曲延在した後に互いに離反する方向に屈曲延在した上覆部４２及び下覆部４３とを一体に成形したものである。この遮水板４０は、前壁部２１と遮水部４１との間に間隙を確保し、かつ遮水部４１が通気孔２４及び排水用スリット２５の前方域を覆う態様で上覆部４２及び下覆部４３を介して前壁部２１に取り付けてある。
【００３３】
上記のように構成したカバー部材２０は、上壁部２２の延在端部及び一対の側壁部２３，２３の延在端部をそれぞれ部品搭載板部１１の内表面に接合させ、かつ前壁部２１の下端縁部及び一対の側壁部２３，２３の下端縁部をそれぞれコンジットフレーム部１２の外縁面に接合させた状態でベース部材１０を覆うことにより、部品搭載板部１１の内表面との間に電子部品Ｅの収容空間を確保したインバータの筐体１を構成することになる。図には明示していないが、カバー部材２０とベース部材１０との接合面には、それぞれガスケットを介在させることによって水密性を確保することが好ましい。
【００３４】
ここで、このインバータでは、カバー部材２０とベース部材１０との間の接合面に水密性を確保した場合にも、前壁部２１の通気孔２４、通気ダクトＤ及び通気ダクトＤの通気口３６を介して筐体１の内部と外部とが常時連通されることになる。従って、インバータを駆動することによって電子部品Ｅが発熱した場合には、部品搭載板部１１及び冷却フィン１３を通じて放熱されるばかりでなく、通気口３６、通気ダクトＤ及び通気孔２４を介して流通する空気によって筐体１の内部の熱が外部に放出されることとなり、筐体１の内部に熱が籠もる事態を招来する恐れがない。
【００３５】
しかも、筐体１の内部と外部とを連通する通気ダクトＤは、その上部に設けた通気口３６を介して筐体１の内部に開口する一方、その下部に設けた通気孔２４及び排水用スリット２５を介して筐体１の外部に連通するものである。さらに、通気ダクトＤの内部には、通気口３６と通気孔２４との間を迂回させる隔壁３７が複数設けてあるばかりでなく、外部に開口する通気孔２４及び排水用スリット２５の前方域を遮水板４０によって覆うようにしている。
【００３６】
従って、図１中の太い矢印Ｗで示すように、カバー部材２０の前方から噴流水を噴射させた場合にも、その噴流水が筐体１の内部に至る事態が発生する恐れはない。仮に、遮水板４０を避けるように、カバー部材２０の側方から噴流水を噴射させたとしても、前方に開口する通気孔２４及び排水用スリット２５から通気ダクトＤの内部に噴流水が浸入する恐れはほとんどなく、当然に筐体１の内部に至ることはない。尚、通気孔２４や排水用スリット２５から通気ダクトＤの内部に浸入した噴流水は、排水用スリット２５を介して外部に排出されることになり、継続して通気ダクトＤの内部に留まることもない。
【００３７】
これにより、上記インバータにおいては、電子部品Ｅの発熱に起因した問題を招来することなく、より高度の防水性能を具備することが可能となる。
【００３８】
尚、上述した実施の形態１では、電子機器としてインバータを例示しているが、筐体１の内部に電子部品Ｅを収納した電子機器であれば、その他の電子機器にももちろん適用することは可能である。
【００３９】
また、上述した実施の形態１では、通気ダクトＤの内部に隔壁３７を配設することにより、通気孔２４から左右に迂回して通気口３６に至る迷路を構成しているため、さらには通気孔２４の前方域を覆う部位に遮水板４０を設けるようにしているため、より高度な防水性を確保することができる。しかしながら、通気口を通気孔よりも高い位置に形成しさえすれば、隔壁３７による迷路や遮水板４０を設けずとも十分な防水性を確保することが可能である。
【００４０】
さらに、上述した実施の形態１では、筐体１を構成するカバー部材２０の前壁部２１にのみ通気ダクトＤを設けるようにしている。しかしながら、通気ダクトは上壁部２２以外であれば、側壁部２３のみに設けてもよいし、前壁部２１及び側壁部２３の双方に設けても構わない。
【００４１】
（実施の形態２）
図６及び図７は、本発明の実施の形態２である電子機器の外観を示したものである。ここで例示する電子機器は、直流を交流に変換するインバータであり、ベース部材５０とカバー部材６０とを備えて筐体１０１を構成している。
【００４２】
ベース部材５０は、図６〜図８に示すように、前面が開口した中空の直方体状を成すもので、左右方向に沿った幅寸法及び前後方向に沿った奥行き寸法に比較して高さ寸法が大きな縦長に構成してある。このベース部材５０では、背面に位置する背壁部（後述する通気口６７を設けた筐体１０１の前壁部（面材）６１に対向する面材）５１の内表面が電子部品Ｅ′を搭載するための部品搭載面となっている。ベース部材５０には、電子部品Ｅ′の周囲を覆う態様で上壁部５２、左右の側壁部５３及び底壁部５４が背壁部５１と一体に成形してある。
【００４３】
図７及び図８に示すように、ベース部材５０の背壁部５１には、その上端部に排気口５５が設けてあるとともに、その中央部に冷却フィン７０が取り付けてある。排気口５５は、左右方向に沿った横長スリット状の開口である。この排気口５５は、背壁部５１を前後に貫通するように形成してある。排気口５５の開口縁部には、リブ５５ａが設けてある。リブ５５ａは、背壁部５１の表裏両面からそれぞれ突出する態様で排気口５５の全周に連続して形成してある。排気口５５の上縁部及び両側縁部に設けたリブ５５ａは、それぞれが背壁部５１に対してほぼ直角となる方向に沿って突出しており、排気口５５に対して水避けの庇として機能する。一方、排気口５５の下縁部に設けたリブ５５ａは、筐体１０１の内部に位置する部分が背壁部５１に対してほぼ直角となる方向に沿って突出している。一方、排気口５５の下縁部に設けたリブ５５ａは、筐体１０１の外部に位置する部分が外方に向けて漸次下方に傾斜した形態となっており、水が付着した場合にこれを筐体１０１の外部に案内する機能を有している。
【００４４】
冷却フィン７０は、矩形状を成す基準プレート部７１の外表面に複数のフィンプレート部７２を設けて構成したものである。この冷却フィン７０は、ベース部材５０の背壁部５１に形成したフィン用開口５６を閉塞する態様で背壁部５１の外表面に取り付けてある。フィン用開口５６は、基準プレート部７１よりも縦横の寸法を小さく形成した矩形状の開口である。このフィン用開口５６は、背壁部５１の内表面に搭載した電子部品Ｅ′と冷却フィン７０の基準プレート部７１とを熱的に接触させるためのものである。
【００４５】
ベース部材５０の背面には、アタッチメント８０が着脱可能に取り付けてある。アタッチメント８０は、ベース部材５０を取付壁面ＷＰに取り付ける際に取付壁面ＷＰとの間に介在し、背壁部５１と取付壁面ＷＰとの間に冷却フィン７０を収容するとともに、放熱のための通気通路５７を確保するためのものである。本実施の形態２では、ベース部材５０の背壁部５１と同等の矩形状を成すアタッチメント基部８１と、アタッチメント基部８１の両側からそれぞれ内方に向けて突出したカバープレート部８２とを有したアタッチメント８０を適用している。このアタッチメント８０は、各カバープレート部８２の突出端面を介して背壁部５１の外表面に取り付けることにより、背壁部５１との間に上下方向に沿った通気通路５７を画成する。通気通路５７の上端部には、通気通路５７に空気を流通させるための冷却ファンＣＦが付設してある。
【００４６】
カバー部材６０は、図６〜図８に示すように、ベース部材５０の前面開口を閉塞する大きさを有し、ベース部材５０との間に電子部品Ｅ′を収容するための収容空間を確保するものである。本実施の形態２では、矩形の板状を成す前壁部６１と、前壁部６１の周囲に設けた周壁部６２とを一体に成形したカバー部材６０を例示している。周壁部６２は、前壁部６１の周囲全周から後方に向けて突出した部分である。この周壁部６２は、カバー部材６０でベース部材５０を覆った場合に、上壁部５２、側壁部５３及び底壁部５４のそれぞれに連続するように形成してある。
【００４７】
このカバー部材６０には、前壁部６１に凹部６３が形成してあるとともに、凹部６３にダクトカバー９０が配設してある。
【００４８】
凹部６３は、前壁部６１の下端中央部から上方に向けて形成した凹所である。この凹部６３は、前壁６４、天壁６５及び左右一対の側壁６６を有する一方で、下面が下方に開放している。カバー部材６０の前壁部６１から凹部６３の前壁６４までの距離は、凹部６３の全域で同じである。図８からも明らかなように、カバー部材６０の前壁部６１、並びに凹部６３の前壁６４、凹部６３の天壁６５、凹部６３の側壁６６は、互いにほぼ同じ板厚となるように形成してある。
【００４９】
凹部６３の天壁６５には、通気口６７が形成してある。通気口６７は、左右方向に沿った横長スリット状の開口であり、天壁６５を上下に貫通するように形成してある。この通気口６７は、筐体１０１を直立状態に配置した場合に、ベース部材５０の背壁部５１に形成した排気口５５よりも低い位置となるように設けてある。
【００５０】
ダクトカバー９０は、カバー部材６０の凹部６３との間に通気ダクトＤ′を画成するためのものである。本実施の形態２では、凹部６３の開口縁部に嵌着することのできる外形形状の平板状を成すダクトカバー９０を適用している。このダクトカバー９０は、凹部６３の前壁６４との間に間隙を確保し、かつ凹部６３の開放した下面を通気孔６８として開口させた状態でカバー部材６０に取り付けてある。ダクトカバー９０の前面は、カバー部材６０の前面と同一平面上に位置し、カバー部材６０の前面に連続した平坦面を構成している。
【００５１】
ダクトカバー９０には、カバー部材６０の凹部６３に対向する内表面に複数の隔壁９１が設けてある。隔壁９１は、カバー部材６０の天壁６５に形成した通気口６７と、その下方に位置する通気孔６８との間に、これらの間を左右に迂回して連通した迷路を構成するものである。具体的には、図９に示すように、通気孔６８の下端縁よりも下方となる位置に長さの小さい第一隔壁９１ａを水平方向に沿って２つ並設している。第一隔壁９１ａの相互間及び第一隔壁９１ａと凹部６３の側壁６６との間にはそれぞれ間隙を確保している。次いで、第一隔壁９１ａよりも下方となる位置に第一隔壁９１ａの相互間に確保した間隙の下方を覆う態様で長さの大きい第二隔壁９１ｂを水平方向に沿って１つ配設している。第二隔壁９１ｂの端部は、それぞれ第一隔壁９１ａの中央部に位置させている。以降、第二隔壁９１ｂよりも下方となる位置に再び第一隔壁９１ａを２つ並設し、さらにその下方に第二隔壁９１ｂを配設するようにしている。以上の構成により、通気孔６８から通気口６７に至るには、４列の隔壁９１を左右に迂回しなければならないことになる。
【００５２】
上記のように構成したカバー部材６０は、周壁部６２をそれぞれベース部材５０の上壁部５２、側壁部５３及び底壁部５４に接合させることにより、ベース部材５０との間に電子部品Ｅ′の収容空間を確保したインバータの筐体１０１を構成することになる。図には明示していないが、カバー部材６０の周壁部６２とベース部材５０の各壁部５２，５３，５４との接合面には、それぞれガスケットを介在させることによって水密性を確保することが好ましい。
【００５３】
ここで、このインバータでは、カバー部材６０とベース部材５０との間の接合面に水密性を確保した場合にも、ダクトカバー９０とカバー部材６０との間に確保した通気孔６８、通気ダクトＤ′及び凹部６３の天壁６５に形成した通気口６７を介して筐体１０１の内部と外部とが常時連通される。また、ベース部材５０の背壁部５１に形成した排気口５５を介して筐体１０１の内部と外部とが常時連通された状態となる。従って、インバータの駆動によって電子部品Ｅ′が発熱した場合には、冷却フィン７０を通じて放熱されるばかりでなく、通気孔６８、通気ダクトＤ′及び通気口６７を通じて筐体１０１の内部に空気が流入する一方、排気口５５を通じて筐体１０１の内部の空気が外部に排出されることになり、筐体１０１の内部に熱が籠もる事態を招来する恐れがない。
【００５４】
特に、本実施の形態２では、排気口５５が開口した通気通路５７に冷却ファンＣＦを付設している。従って、この冷却ファンＣＦを駆動することで通気通路５７が負圧となり、通気通路５７に対して筐体１０１の内部の空気が排気口５５を介して吸い出されるようになるため、上述した効果が一層顕著となる。この場合、上記インバータによれば、排気口５５の開口縁部にリブ５５ａを設けているため、通気通路５７に浸入した雨水等の水が筐体１０１の内部に容易に到達する恐れがない。
【００５５】
しかも、筐体１０１の内部と外部とを連通する通気ダクトＤ′は、その上部に設けた通気口６７を介して筐体１０１の内部に開口する一方、その下部に設けた通気孔６８を介して筐体１０１の外部に連通するものである。さらに、通気ダクトＤ′の内部には、通気口６７と通気孔６８との間を迂回させる隔壁９１が複数設けてある。従って、カバー部材６０の前方や側方から噴流水を噴射させた場合にも、その噴流水が筐体１０１の内部に至る事態が発生する恐れはない。尚、通気孔６８から通気ダクトＤ′の内部に浸入した噴流水は、適宜滴下することにより通気孔６８から外部に排出され、継続して通気ダクトＤ′の内部に留まることもない。
【００５６】
これにより、上記インバータにおいては、電子部品Ｅ′の発熱に起因した問題を招来することなく、より高度の防水性能を具備することが可能となる。
【００５７】
尚、上述した実施の形態２では、電子機器としてインバータを例示しているが、筐体１０１の内部に電子部品Ｅ′を収納した電子機器であれば、その他の電子機器にも適用することは可能である。
【００５８】
また、上述した実施の形態２では、通気ダクトＤ′の内部に隔壁９１を配設することにより、通気孔６８から通気口６７に至る迷路を構成しているため、より高度な防水性を確保することができる。しかしながら、通気口６７を通気孔６８よりも高い位置に形成しさえすれば、隔壁９１による迷路を設けずとも十分な防水性を確保することが可能である。
【００５９】
さらに、上述した実施の形態２では、筐体１０１を構成するカバー部材６０の前壁部６１にのみ通気ダクトＤ′を設けるようにしているが、上壁部５２以外であれば、側壁部５３のみに設けてもよいし、前壁部６１及び側壁部５３の双方に設けても構わない。
【００６０】
またさらに、上述した実施の形態２では、排気口５５の開口縁部の全周にリブを設けるようにしているが、必ずしもこれに限定されず、リブは筐体の外部において排気口の上縁に位置する部位にのみ設ければ十分である。
【００６１】
（実施の形態３）
図１０及び図１１は、本発明の実施の形態３である電子機器の外観を示したものである。ここで例示する電子機器は、直流を交流に変換するインバータであり、ベース部材１１０とカバー部材１２０とを備えて筐体２０１を構成している。
【００６２】
ベース部材１１０は、図１０〜図１２に示すように、前面が開口した中空の直方体状を成すもので、左右方向に沿った幅寸法及び前後方向に沿った奥行き寸法に比較して高さ寸法が大きな縦長に構成してある。このベース部材１１０では、背面に位置する背壁部（後述する通気孔用スリット１２４を設けた筐体２０１の前壁部（面材）１２１に対向する面材）１１１の内表面が電子部品Ｅ″を搭載するための部品搭載面となっている。ベース部材１１０には、電子部品Ｅ″の周囲を覆う態様で上壁部１１２、左右の側壁部１１３及び底壁部１１４が背壁部１１１と一体に成形してある。
【００６３】
図１１及び図１２に示すように、ベース部材１１０の背壁部１１１には、その上端部に排気口１１５が設けてあるとともに、その中央部に冷却フィン１３０が取り付けてある。排気口１１５は、左右方向に沿った横長スリット状の開口である。この排気口１１５は、背壁部１１１を前後に貫通するように形成してある。排気口１１５の上縁部には、背壁部１１１と一体にリブ１１５ａが設けてある。リブ１１５ａは、背壁部１１１の裏面から漸次下方に向けて湾曲する態様で突出しており、排気口１１５の上方部を覆う庇として機能するものである。
【００６４】
冷却フィン１３０は、矩形状を成す基準プレート部１３１の外表面に複数のフィンプレート部１３２を設けて構成したものである。この冷却フィン１３０は、ベース部材１１０の背壁部１１１に形成したフィン用開口１５６を閉塞する態様で背壁部１１１の外表面に取り付けてある。フィン用開口１５６は、基準プレート部１３１よりも縦横の寸法を小さく形成した矩形状の開口である。このフィン用開口１５６は、背壁部１１１の内表面に搭載した電子部品Ｅ″と冷却フィン１３０の基準プレート部１３１とを熱的に接触させるためのものである。
【００６５】
ベース部材１１０の背面には、アタッチメント１４０が着脱可能に取り付けてある。アタッチメント１４０は、ベース部材１１０を取付壁面ＷＰに取り付ける際に取付壁面ＷＰとの間に介在し、背壁部１１１と取付壁面ＷＰとの間に冷却フィン１３０を収容するとともに、放熱のための通気通路１５７を確保するためのものである。本実施の形態３では、ベース部材１１０の背壁部１１１と同等の矩形状を成すアタッチメント基部１４１と、アタッチメント基部１４１の両側からそれぞれ内方に向けて突出したカバープレート部１４２とを有したアタッチメント１４０を適用している。このアタッチメント１４０は、各カバープレート部１４２の突出端面を介して背壁部１１１の外表面に取り付けることにより、背壁部１１１との間に上下方向に沿った通気通路１５７を画成する。通気通路１５７の上端部には、通気通路１５７に空気を流通させるための冷却ファンＣＦが付設してある。
【００６６】
カバー部材１２０は、図１０〜図１２に示すように、ベース部材１１０の前面開口を閉塞する大きさを有し、ベース部材１１０との間に電子部品Ｅ″を収容するための収容空間を確保するものである。本実施の形態３では、矩形状を成す前壁部１２１と、前壁部１２１の周囲に設けた周壁部１２２と、前壁部１２１及び周壁部１２２の間に設けた傾斜壁部１２３とを一体に成形したカバー部材１２０を例示している。前壁部１２１は、ベース部材１１０の前面開口よりも縦横の寸法が小さい矩形の平板状を成している。周壁部１２２は、前壁部１２１の周囲全周に設けた枠状部分であり、その外形がベース部材１１０の前面開口よりもわずかに大きな矩形状となるように構成してある。周壁部１２２においてベース部材１１０の上壁部１１２及び左右の側壁部１１３に対応する部位には、それぞれリップ１２２ａが形成してある。リップ１２２ａは、周壁部１２２の縁部から後方に向けて突出した部分である。これらのリップ１２２ａは、ベース部材１１０の前面開口をカバー部材１２０で覆った場合に、上壁部１１２及び側壁部１１３の前縁部外表面に重ね合わされて配置されることになる。傾斜壁部１２３は、前壁部１２１の４つの縁部からそれぞれ外方に向けて漸次後方に傾斜する部分であり、前壁部１２１と周壁部１２２との間を連続するように設けてある。これら前壁部１２１、周壁部１２２及び傾斜壁部１２３は、それぞれがほぼ同じ板厚となるように成形してある。
【００６７】
このカバー部材１２０には、下方に向くように傾斜配置される下方の傾斜壁部１２３から前壁部１２１の下方部に渡る部位に複数の通気孔用スリット１２４が形成してある。通気孔用スリット１２４は、それぞれ上下方向に沿った細幅の開口であり、前壁部１２１及び傾斜壁部１２３を貫通するように形成してある。これらの通気孔用スリット１２４は、互いに同じ幅及び同じ長さを有しており、左右方向に沿って等間隔に並設してある。
【００６８】
図１２に示すように、カバー部材１２０の内表面には、ダクトカバー１５０が配設してある。ダクトカバー１５０は、図１２〜図１４に示すように、カバー部材１２０の内表面との間に通気ダクトＤ″を画成するためのものである。本実施の形態３では、矩形の平板状を成すダクトカバー１５０を適用している。ダクトカバー１５０の左右に沿った寸法ａは、カバー部材１２０の前壁部１２１よりも大きく、カバー部材１２０の左右に位置する周壁部１２２のそれぞれに当接できるように設定してある。ダクトカバー１５０の上下に沿った寸法ｂは、ダクトカバー１５０の下端部をカバー部材１２０の下方に位置する周壁部１２２に当接させた場合にダクトカバー１５０の上端縁が通気孔用スリット１２４の上端縁よりも上方、かつ背壁部１１１に形成した排気口１１５の下縁よりも十分に下方となる大きさに設定してある。これらカバー部材１２０及びダクトカバー１５０によって画成される通気ダクトＤ″は、複数の通気孔用スリット１２４を通気孔として筐体２０１の外部に連通する。一方、この通気ダクトＤ″は、ダクトカバー１５０の上端部とカバー部材１２０の内表面との間に形成される通気口１２５を介して筐体２０１の内部に連通する。通気ダクトＤ″の通気口１２５は、排気口１１５の下縁よりも低い位置に設定されることになる。
【００６９】
ダクトカバー１５０には、カバー部材１２０に対向する内表面に複数の隔壁１５１が設けてある。隔壁１５１は、カバー部材１２０の天壁に形成した通気口１２５と、その下方に位置する通気孔用スリット１２４との間に、これらの間を左右に迂回して連通する迷路を構成するためのものである。具体的には、図１３及び図１４に示すように、曲折することによって表裏両面に凹凸状となった薄板状の隔壁１５１を上下方向に沿って配設し、かつ互いの間に一定の間隙を確保して左右に複数並設することにより、左右に迂回しながら通気孔用スリット１２４から通気口１２５までの間を連通する迷路を構成している。
【００７０】
図１４からも明らかなように、それぞれの隔壁１５１は、個々の下端がダクトカバー１５０の下端よりも上方で終端している。これにより、通気ダクトＤ″には、下端部に一つの大きなダクト空間部Ｄａ″が画成され、一方、上端部に隔壁１５１によって複数に分割された分割ダクト部Ｄｂ″が画成される。個々の分割ダクト部Ｄｂ″は、いずれも上端の開口位置と下端の開口位置とが左右にずれて設けてある。また、それぞれの隔壁１５１は、隣接する隔壁１５１との間隙よりも大きく曲折している。これらにより、分割ダクト部Ｄｂ″には、いずれも鉛直方向に沿った直線状の進路は存在せず、鉛直方向に沿って進行した場合、必ず途中に隔壁１５１が存在することになる。すなわち、通気孔用スリット１２４から通気口１２５に至るには、左右に迂回しなければならないことになる。
【００７１】
上記のように構成したカバー部材１２０は、ベース部材１１０の前面開口を覆い、かつそれぞれのリップ１２２ａを上壁部１１２及び側壁部１１３の前縁部外表面に重ね合わせて配置させることにより、ベース部材１１０との間に電子部品Ｅ″の収容空間を確保したインバータの筐体２０１を構成することになる。図には明示していないが、カバー部材１２０の周壁部１２２とベース部材１１０の各壁部１１２，１１３，１１４との接合面には、それぞれガスケットを介在させることによって水密性を確保することが好ましい。
【００７２】
ここで、このインバータでは、カバー部材１２０とベース部材１１０との間の接合面に水密性を確保した場合にも、前壁部１２１の通気孔用スリット１２４、通気ダクトＤ″及び通気口１２５を介して筐体２０１の内部と外部とが常時連通されることになる。また、ベース部材１１０の背壁部１１１に形成した排気口１１５を介して筐体２０１の内部と外部とが常時連通された状態となる。従って、インバータの駆動によって電子部品Ｅ″が発熱した場合には、冷却フィン１３０を通じて放熱されるばかりでなく、通気孔用スリット１２４、通気ダクトＤ″及び通気口１２５を通じて筐体２０１の内部に空気が流入する一方、排気口１１５を通じて筐体２０１の内部の空気が外部に排出されることになり、筐体２０１の内部に熱が籠もる事態を招来する恐れがない。
【００７３】
特に、本実施の形態３では、排気口１１５が開口した通気通路１５７に冷却ファンＣＦを付設している。従って、この冷却ファンＣＦを駆動することで通気通路１５７が負圧となり、通気通路１５７に対して筐体２０１の内部の空気が排気口１１５を介して吸い出されるようになるため、上述した効果が一層顕著となる。この場合、上記インバータによれば、排気口１１５の開口縁部にリブ１１５ａを設けているため、通気通路１５７に浸入した雨水等の水が筐体２０１の内部に容易に到達することを有効に防止することができる。
【００７４】
しかも、筐体２０１の内部と外部とを連通する通気ダクトＤ″は、その上部に設けた通気口１２５を介して筐体２０１の内部に開口する一方、その下部に設けた通気孔用スリット１２４を介して筐体２０１の外部に連通するものである。さらに、通気ダクトＤ″の内部には、通気口１２５と通気孔用スリット１２４との間を迂回させる隔壁１５１が複数設けてある。従って、カバー部材１２０の前方や側方から噴流水を噴射させた場合にも、その噴流水が筐体２０１の内部に至る事態が発生する恐れはない。尚、通気孔用スリット１２４から通気ダクトＤ″の内部に浸入した噴流水は、適宜滴下することにより通気孔用スリット１２４から外部に排出され、継続して通気ダクトＤ″の内部に留まることもない。
【００７５】
これにより、上記インバータにおいては、電子部品Ｅ″の発熱に起因した問題を招来することなく、より高度の防水性能を具備することが可能となる。
【００７６】
尚、上述した実施の形態３では、電子機器としてインバータを例示しているが、筐体２０１の内部に電子部品Ｅ″を収納した電子機器であれば、その他の電子機器にも適用することは可能である。
【００７７】
また、上述した実施の形態３では、通気ダクトＤ″の内部に隔壁１５１を配設することにより、通気孔用スリット１２４から通気口１２５に至る迷路を構成しているため、より高度な防水性を確保することができる。しかしながら、通気口１２５を通気孔用スリット１２４よりも高い位置に形成しさえすれば、隔壁１５１による迷路を設けずとも十分な防水性を確保することが可能である。
【００７８】
さらに、上述した実施の形態３では、筐体２０１を構成するカバー部材１２０の前壁部１２１にのみ通気ダクトＤ″を設けるようにしているが、上壁部１１２以外であれば、側壁部１１３のみに設けてもよいし、前壁部１２１及び側壁部１１３の双方に設けても構わない。
【符号の説明】
【００７９】
１，１０１，２０１      筐体
１０，５０，１１０      ベース部材
１１    部品搭載板部
１２    コンジットフレーム部
１３，７０    冷却フィン
２０，６０，１２０      カバー部材
２１，６１，１２１      前壁部
２２，５２，１１２      上壁部
２３，５３，１１３      側壁部
２４，６８    通気孔
２５    排水用スリット
３０，９０，１５０      ダクトカバー
３６，６７，１２５      通気口
３７，９１，１５１      隔壁
４０    遮水板
５０      ベース部材
５１，１１１      背壁部
５５，１１５      排気口
５５ａ，１１５ａ      リブ
６２，１２２      周壁部
６３    凹部
６５    天壁
１２３      傾斜壁部
１２４      通気孔用スリット
Ｄ，Ｄ′，Ｄ″    通気ダクト
Ｅ，Ｅ′，Ｅ″    電子部品
【図１】
0005747633.tif 000002
【図２】
0005747633.tif 000003
【図３】
0005747633.tif 000004
【図４】
0005747633.tif 000005
【図５】
0005747633.tif 000006
【図６】
0005747633.tif 000007
【図７】
0005747633.tif 000008
【図８】
0005747633.tif 000009
【図９】
0005747633.tif 000010
【図１０】
0005747633.tif 000011
【図１１】
0005747633.tif 000012
【図１２】
0005747633.tif 000013
【図１３】
0005747633.tif 000014
【図１４】
0005747633.tif 000015