(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
緩衝材で構成された緩衝材層と、
前記緩衝材層の上に木質系セメント板で構成された底層と、
前記底層の上に石膏ボードで構成された中層と、
前記中層の上に下地材で構成された上層と、
前記底層、中層及び上層を一体的に接合する接合部材と、を有することを特徴とする遮音床構造。
【請求項２】
前記上層を構成する下地材は複数枚並設されており、隣り合う前記下地材同士が離間していることを特徴とする請求項１に記載の遮音床構造。
【請求項３】
緩衝材を配設して緩衝材層を形成する緩衝材層形成工程と、
前記緩衝材層の上に木質系セメント板を配設して底層を形成する底層形成工程と、
前記底層の上に石膏ボードを配設して中層を形成する中層形成工程と、
前記中層の上に下地材を配設して上層を形成する上層形成工程と、
接合部材を用いて前記底層、前記中層及び前記上層を一体的に接合する接合工程と、を含むことを特徴とする遮音床構造の施工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、建物における遮音床構造及び遮音床構造の施工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、湿式浮床工法で構築された遮音床構造が記載されている。この遮音床構造は、床の上にグラスウール等の緩衝材で構成された緩衝材層と、この緩衝材層の上にコンクリートで形成されたコンクリート層とで構成されている。コンクリート層は、現場でコンクリートを打設して形成されている。かかる遮音床構造によれば、コンクリート層で発生した振動は緩衝材層で吸収されるため、階下に振動が伝達するのを防ぐことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平３−１００２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、コンクリート層は現場で型枠を形成した後に打設するため、型枠の形成、撤去作業が煩雑になるという問題があった。また、コンクリートを現場で打設すると、室内が汚れやすくなるという問題があった。また、養生期間を設けなければならないため、タイムコストが増大するという問題があった。
【０００５】
本発明は、前記した問題に鑑みて創案されたものであり、室内が汚れることなく、簡易かつ安価に形成することができる遮音床構造及び遮音床構造の施工方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明は、緩衝材で構成された緩衝材層と、前記緩衝材層の上に木質系セメント板で構成された底層と、前記底層の上に石膏ボードで構成された中層と、前記中層の上に下地材で構成された上層と、前記底層、中層及び上層を一体的に接合する接合部材と、を有することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、緩衝材を配設して緩衝材層を形成する緩衝材層形成工程と、前記緩衝材層の上に木質系セメント板を配設して底層を形成する底層形成工程と、前記底層の上に石膏ボードを配設して中層を形成する中層形成工程と、前記中層の上に下地材を配設して上層を形成する上層形成工程と、接合部材を用いて前記底層、前記中層及び前記上層を一体的に接合する接合工程と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
かかる構成によれば、コンクリートを打設するのではなく、緩衝材層の上に板状の部材を配設すればよいため、現場が汚れるのを防ぐことができる。また、従来のように型枠を形成する必要がないため、容易に施工することができる。また、木質系セメント板は比重が大きいため、遮音性能を向上させることができる。また、木質系セメント板によれば、例えば釘等の接合部材を確実に支持することができる。
【０００９】
遮音性能を高めるためには、比重の大きい木質系セメント板の板厚を大きくすることが考えられるが、木質系セメント板は高価であるためコストが高くなってしまう。本発明の中層で用いる石膏ボードは安価でかつ比較的比重が大きいため、遮音性能の向上と低コスト化を実現できる。また、底層、中層及び上層が例えば釘等の接合部材で一体化されることにより剛性を高めることができる。
【００１０】
また、前記上層を構成する下地材は複数枚並設されており、隣り合う前記下地材同士が離間していることが好ましい。かかる構成によれば、下地材同士が擦れることで発生するいわゆる床鳴りを防止することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る遮音床構造及び遮音床構造の施工方法によれば、室内が汚れることなく、簡易かつ安価に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係る遮音床構造を示す断面図である。
【図２】実施例を説明するための断面図であって、（ａ）は比較例、（ｂ）は実施例を示す。
【図３】比較例及び実施例の試験結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図１に示すように、遮音床構造１は、本実施形態では、枠組壁工法で構築された木造２階建て住宅の２階の床Ｒに形成する場合を例示する。床Ｒは、枠組壁工法の床組に相当する部位である。
【００１４】
遮音床構造１は、緩衝材層２と、底層３と、中層４と、上層５と、表層６と、接合部材Ｂとで構成されている。
【００１５】
緩衝材層２は、床Ｒの上に緩衝材で構成された層である。緩衝材は、振動を吸収できる材料であれば特に限定されないが、例えば、ロックウール、グラスウール等で構成される。緩衝材層２の厚さは遮音床構造１の用途に応じて適宜設定すればよいが、例えば、１５〜４０ｍｍに設定する。
【００１６】
底層３は、緩衝材層２の上に木質系セメント板（ＪＩＳＡ５４０４）で構成された層である。木質系セメント板は、木材を切削し、セメントと混練圧縮成形された板状部材である。木質系セメント板は、同じ厚さの合板と比べて比重が約２倍であるため、遮音性能を向上させる上で有効である。また、木質系セメント板は、合板に比べて剛性が高いため沈み込みを抑制することができる。さらに、木質系セメント板は、例えばビス等の接合部材Ｂを確実に支持することができる。底層３の板厚は、遮音床構造１の用途に応じて設定すればよいが、例えば、１０〜２０ｍｍに設定する。木質系セメント板を２枚以上積層させて底層３を構成してもよい。
【００１７】
中層４は、底層３の上に石膏ボードで構成された層である。中層４は、底層３とともに重量をかせぐための層である。石膏ボードは、比較的比重が大きくかつ安価であるため、遮音性能の向上と低コスト化の両立を図ることができる。中層４の板厚は、例えば、１０〜４０ｍｍに設定する。石膏ボードを２枚以上積層させて中層４を構成してもよい。
【００１８】
上層５は、中層４の上に合板で構成された層である。上層５は、複数の合板が並設されている。また、隣り合う合板同士が離間することで隙間Ｓが形成されている。上層５は、表層６で用いられるフローリング等を釘、ビス又は接着剤等で固定できる部材であればよい。上層５は、例えば、パーチクルボード板等を用いることもできる。
【００１９】
表層６は、上層５の上に仕上げ材で構成された層である。仕上げ材は、例えば、フローリングやタイル等を用いることができる。表層６は、例えば接着剤で上層５に固定される。
【００２０】
接合部材Ｂ（Ｂ１，Ｂ２）は、底層３、中層４及び上層５をそれぞれ一体的に接合する部材である。接合部材Ｂは、各層を接合可能であればどのような部材でもよいが、本実施形態ではビスを用いている。接合部材Ｂ１は、底層３、中層４及び上層５を一体的に接合している。接合部材Ｂ２は、底層３及び中層４を一体的に接合している。なお、緩衝材層２、底層３、中層４及び上層５を接合部材Ｂで接合する際に、各層の間に接着剤を塗布してもよい。
【００２１】
次に、遮音床構造１の施工方法について説明する。本実施形態に係る遮音床構造の施工方法では、緩衝材層形成工程と、底層形成工程と、中層形成工程と、第一接合工程と、上層形成工程と、第二接合工程と、表層形成工程とを行う。
【００２２】
緩衝材層形成工程では、床Ｒの上に緩衝材を一定の厚さで配設して緩衝材層２を形成する。
【００２３】
底層形成工程では、緩衝材層２の上に木質系セメント板を配設して底層３を形成する。
【００２４】
中層形成工程では、底層３の上に石膏ボードを配設して中層４を形成する。
【００２５】
第一接合工程では、中層４、底層３を接合部材Ｂ２で接合する。接合部材Ｂ２は、緩衝材層２に達してもよいが、床Ｒには達しないようにする。
【００２６】
上層形成工程では、中層４の上に合板を配設して上層５を形成する。隣り合う合板の間には隙間Ｓが形成されるようにする。
【００２７】
第二接合工程では、上層５、中層４及び底層３を接合部材Ｂ１で接合する。接合部材Ｂ１は、緩衝材層２に達してもよいが、床Ｒには達しないようにする。
【００２８】
表層形成工程では、上層５の上に仕上げ材を張り付ける。以上の工程によって、遮音床構造１が形成される。
【００２９】
以上説明した遮音床構造１によれば、コンクリートを打設するのではなく、緩衝材層２の上に板状の部材を積層すればよいため、現場が汚れるのを防ぐことができる。また、従来のように型枠を形成する必要がないため、容易に施工することができる。また、底層３の木質系セメント板は比重が大きいため、遮音性能を向上させることができる。また、木質系セメント板によれば、接合部材Ｂを確実に支持することができる。
【００３０】
遮音性能を高めるためには、比重の大きい木質系セメント板の板厚を大きくすることが考えられるが、木質系セメント板は高価であるためコストが高くなってしまう。しかし、本発明の中層４で用いる石膏ボードは安価でかつ比較的比重が大きいため、遮音性能の向上と低コスト化を実現できる。石膏ボード単体では剛性が弱いが、底層３の木質系セメント板と上層５の合板とで挟み込み、接合部材Ｂ１で接合して一体化することにより、遮音床構造１の全体としての剛性を高めることができる。
【００３１】
また、中層４で用いる石膏ボードは、重量はあるがたわみ強度がほとんど無いため、底層３の木質系セメント板と上層の合板とでサンドイッチして一体化させることにより、高剛性で重量のある盤が形成される。このため、緩衝材層２のグラスウール等の上に前記盤を載せると、上部を歩行した際にその盤の一部が沈むことを防ぐことができるとともに、グラスウール等の振動吸収効果を発揮させるために適した重りの役割を果たすことができる。
【００３２】
また、上層５を構成する合板は、隙間Ｓをあけて配設されているため、床鳴りを防止することができる。
【００３３】
また、本実施形態によれば、図１に示すように、底層３、中層４、上層５及び表層６は、壁Ｗから離間して配置されている。これにより、底層３、中層４、上層５及び表層６と壁Ｗとの接触による音の発生を防ぐとともに、遮音床構造１で発生した振動が壁Ｗに伝達するのを防ぐことができる。なお、緩衝材層２と壁Ｗとは接触してもよいし離間してもよい。
【００３４】
以上本発明の実施形態について説明したが、本発明の趣旨に反しない範囲において、適宜設計変更が可能である。例えば、建物の工法は枠組壁工法に限定されるものではなく、他の工法で本発明を採用してもよい。また、遮音床構造１を建物の１階に採用してもよい。
【実施例】
【００３５】
比較例と本発明の実施例とを用いて遮音性能を確認するための試験を行った。図２の（ａ）に示すように、比較例１１は、２５ｍｍのグラスウールで構成された緩衝材層１２と、１２ｍｍの合板で構成された底層１３と、１５ｍｍの石膏ボードを２枚積層して構成された中層１４と、１２ｍｍの合板で構成された上層１５と、フローリングで構成された表層１６とが積層して構成されている。比較例１１の厚さは７９ｍｍである。
【００３６】
実施例１（遮音床構造１）は、２５ｍｍのグラスウールで構成された緩衝材層２と、１５ｍｍの木質系セメント板で構成された底層３と、１５ｍｍの石膏ボードで構成された中層４と、１２ｍｍの合板で構成された上層５と、フローリングで構成された表層６とが積層して構成されている。実施例１の厚さは６７ｍｍである。比較例及び実施例で用いるグラスウール、石膏ボード、合板及びフローリングは同じ種類である。
【００３７】
前記した比較例１１及び実施例１において、軽量床衝撃音遮断性能等級を調査するための試験を行った。試験はＪＩＳＡ１４１８−１に既定された「建築物の床衝撃音遮断性能の測定方法」に則って行った。
【００３８】
図３は、比較例及び実施例の試験結果を示すグラフである。比較例１１の結果は「Ｔ１」で示し、実施例１の結果は「Ｔ２」で示している。このグラフに示すように、比較例１１よりも、実施例１の方が床衝撃音レベルが小さいことがわかった。比較例１１及び実施例１とも床衝撃音遮断性能等級はＬｒ−６５で同じであった。図２に示すように、実施例１は、比較例１１よりも全体の板厚が小さいにも関わらず、遮音性能は優れていることがわかる。つまり、実施例１によれば、遮音性能を向上させつつ、階高を大きくすることができる。
【符号の説明】
【００３９】
１      遮音床構造
２      緩衝材層
３      底層
４      中層
５      上層
６      表層
Ｂ      接合部材
Ｓ      隙間
【図１】
0005684753.tif 000002
【図２】
0005684753.tif 000003
【図３】
0005684753.tif 000004