(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に信号伝達パターンを有し、他面に接地面が形成された印刷回路基板に同軸ＲＦケーブルを接続するための装置であって、
前記同軸ＲＦケーブルが貫通挿入される支持用開口が形成された中心体と、
前記中心体の両側に各々突出形状を有するように階段状に延びた一対の補助体を含む半田ブロックとを含み、
前記印刷回路基板は、端の一部が切開されて除去された切開部を含み、前記切開部の両側に一対の貫通穴が形成され、
前記半田ブロックは、前記切開部及び貫通穴に各々前記中心体及び補助体が貫通挿入されて前記印刷回路基板の一面、他面、または前記印刷回路基板の両面と半田付けされ、
前記中心体及び切開部は少なくとも一つ以上で構成され、前記補助体及び貫通穴は少なくとも一対以上で構成されることを特徴とするケーブル接続装置。
【請求項２】
前記中心体と補助体の間の階段状の部分の深さは、
前記印刷回路基板の切開部を通して突出された中心体の支持用開口に貫通挿入された同軸ＲＦケーブルの中心線が前記印刷回路基板の信号伝達パターンに接するのに十分な深さであることを特徴とする請求項１に記載のケーブル接続装置。
【請求項３】
前記中心体と補助体の間の階段状の部分の深さは、
前記印刷回路基板の切開部を通して突出された中心体の支持用開口に貫通挿入された同軸ＲＦケーブルの中心線の周囲面に有された被覆の断面と、前記同軸ＲＦケーブルの挿入方向で前記印刷回路基板の切開部の面と接するのに十分な深さであることを特徴とする請求項１に記載のケーブル接続装置。
【請求項４】
前記同軸ＲＦケーブルは
中心線及び前記中心線を接地するための接地被覆を含み、
前記半田ブロックは前記印刷回路基板の接地面と、前記同軸ＲＦケーブルの接地被覆が電気的に接続されるように半田付けされることであることを特徴とする請求項２または３に記載のケーブル接続装置。
【請求項５】
前記同軸ＲＦケーブルの中心線は、前記印刷回路基板の信号伝達パターンと電気的に接続されることを特徴とする請求項２または３に記載のケーブル接続装置。
【請求項６】
前記半田ブロックは黄銅プレートからなることを特徴とする請求項１に記載のケーブル接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信システム印刷回路基板と同軸ＲＦケーブルを電気的/機構的に接続するケーブル接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に通信システムでは、高周波印刷回路基板に各種電子素子が実装され、このような電子素子に信号を送受信するために同軸ＲＦケーブルが使用される。このような同軸ＲＦケーブルは、信号を送受信する伝達媒体として、内部導体(中心線)は、誘電体からなる内部絶縁体により囲まれ、内部絶縁体は外部導体により囲まれる構成で、外部導体は外周面絶縁体により囲まれる構成からなる。
【０００３】
通信システムで使用される同軸ＲＦケーブルは、電気的干渉をあまり受けず、電力損失が少ないために広く使用されてきた。このような同軸ケーブルを高周波印刷回路基板の接地面に電気的/機構的に接続するために接続装置が構成される。
【０００４】
従来の同軸ＲＦケーブル接続装置は、特許文献１に詳細に開示される。
【０００５】
しかし、特許文献１に開示された接続装置は、製造単価が非常に高い短所がある。すなわち、従来の接続装置は材料単価が高く、製造方法も複雑な問題がある。
【０００６】
特に、２個以上の同軸ＲＦケーブルを高周波印刷回路基板に各々接続する構造は、独立的に製作された接続装置を２個使用して接続する構造からなるので、材料単価が２倍以上に増加し、接続工程も２倍以上に複雑になる問題があって、結果的に製造単価が高くなる一つの原因になる。
【０００７】
したがって、単一ＲＦケーブルを高周波印刷回路基板に接続したり、２個以上の平行に配列されたＲＦケーブルを高周波印刷回路基板に接続する装置の単価を節減する必要性が台頭された。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】韓国特許出願番号第２００５−１１０００３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
したがって、本発明は、構造が単純で、製造が容易なため、製造原価が安い同軸ＲＦケーブル接続装置を提供する。
【００１０】
また、本発明は、単一同軸ＲＦケーブルを印刷回路基板に接続する構造や、２個以上の同軸ＲＦケーブルを印刷回路基板に接続する構造で、製造原価を節減できる同軸ＲＦケーブル接続装置を提供する。
【００１１】
また、本発明は、黄銅プレートをプレス加工やエッチング工程により製作可能なため、部品設計が自由で、形状変更が容易な同軸ＲＦケーブル接続装置を提供する。
【００１２】
また、本発明は、小型化及び軽量化に有利な同軸ＲＦケーブル接続装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記した技術的課題を解決するために、本発明は、一面に信号伝達パターンが含まれ、他面に接地面が形成された印刷回路基板に同軸ＲＦケーブルを接続するための装置であって、上記同軸ＲＦケーブルが貫通挿入される支持用開口が形成された中心体と上記中心体の両側に各々突出形状を有する階段状に延びた一対の補助体を含む半田ブロックを含み、上記印刷回路基板は、端の一部が切開されて除去された切開部を含み、上記切開部の両側に一対の貫通穴が形成され、上記半田ブロックは上記切開部及び貫通穴に各々上記中心体及び補助体が貫通挿入されて上記印刷回路基板の一面及び/または他面と半田づけされ、上記中心体及び切開部は少なくとも一つ以上構成され、上記補助体及び貫通穴は少なくとも一対以上構成される。
【発明の効果】
【００１４】
以上で説明した通り、本発明による接続装置は、小型化及び軽量化され、構造が単純なため、製造原価が大幅に節減された。特に、本発明による接続装置は、黄銅プレートを利用してプレス加工したり、エッチング工程で製作可能であるため、製造単価が節減され、部品設計が自由で形状変更も容易な利点がある。
【００１５】
また、本発明は２個以上の同軸ＲＦケーブルを接地面に接続時、製造原価節減に寄与し、接続工程の観点でも簡単で製品製造原価が節減される利点がある
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態による接続装置の構成を示す分離斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態による接続装置に採用された半田ブロックを示す正面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態による接続装置を示す平面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態による接続装置を示す底面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態による接続装置に用いられる半田ブロックを示す正面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態による接続装置を示す平面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態による接続装置に用いられる半田ブロックを示す正面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態による接続装置を示す平面図である。
【図９】本発明の第４の実施形態による接続装置に用いられる半田ブロックを示す正面図である。
【図１０】本発明の第４の実施形態による接続装置を示す平面図である。
【図１１】本発明の第５の実施形態による接続装置の構成を示す分離斜視図である。
【図１２】本発明の第５の実施形態による接続装置に用いられる半田ブロックを示す正面図である。
【図１３】本発明の第５の実施形態による接続装置を示す平面図である。
【図１４】本発明の第６の実施形態による接続装置に用いられる半田ブロックを示す正面図である。
【図１５】本発明の第６の実施形態による接続装置を示す平面図である。
【図１６】本発明の第７の実施形態による接続装置に用いられる半田ブロックを示す正面図である。
【図１７】本発明の第７の実施形態による接続装置を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下は添付された図面を参照して本発明によるＲＦケーブル用接続装置の構成に対して説明する。同一参照符号は同一構成要素を示す。
【００１８】
図１乃至図４を参照して本発明の第１の実施形態による同軸ＲＦケーブル用接続装置(以下、‘接続装置'と称する）の構成に対して説明する。
【００１９】
図１乃至図４に示されたように、上記接続装置は通信システムに用いられた印刷回路基板１０の接地面１３及び/または信号伝達パターン１２に同軸ＲＦケーブルＣを電気的及び機構的に安定して接続するための装置であって、ＰＩＭＤなしに信号を安定して伝達するために使用される接続装置を意味する。
【００２０】
上記接続装置は、印刷回路基板１０と、半田ブロック２０を含む。印刷回路基板１０は一面１０ａに信号伝達パターン１２を有し、他面１０ｂに接地面１３を有する。印刷回路基板１０は端の一部が切開されて除去された切開部１４と、切開部１４の両側に有された一対の貫通穴１６、１８を含む。切開部１４は、印刷回路基板１０の外周面の所定位置に形成され外側に開放された開放型開口からなり、貫通穴１６、１８は円形の穴として、閉鎖型開口からなる。切開部１４は、後述する半田ブロックの中心体２１と、同軸ＲＦケーブルＣが配置されて半田付けされるための空間を意味し、貫通穴１４、１６は、後述する半田ブロック２０の補助体２２、２３が挿入され半田づけされるための空間を意味する。貫通穴１６、１８は、２個の開口を含む一対からなるが、それぞれの貫通穴１６、１８は切開部１４を中心にして対称に配置されて対置する。
【００２１】
同軸ＲＦケーブルＣは、中心線ｇ１と、中心線ｇ１に接地力を提供するための接地被覆ｇ２を含む。接地被覆ｇ２は、中心線ｇ１を取り囲むように備えられて保護し、中心線ｇ１を上記印刷回路基板の一面１０ａに有された信号伝達パターン１２及び/または他面１０ｂに有された接地面１３にかたく接続するのに役立つ。したがって、後述する半田ブロック２０は、半田づけによって、上記印刷回路基板の信号伝達パターン１２及び/または接地面１３(図４に示される)、上記同軸ＲＦケーブルの中心線ｇ１及び接地被覆ｇ２を電気的に接続させる。
【００２２】
図１及び図２に示されたように、半田ブロック２０は、印刷回路基板１０を中心に下方から上方に移動することによって、切開部１４と貫通穴１６、１８に各々挿入されて、上記印刷回路基板の信号伝達パターン１２及び/または接地面１３と半田づけされる接続端子として、中心体２１と、一対の補助体２２、２３を含む。中心体２１は上方に突出された形状で構成されて切開部１４を貫通するように配置され、同軸ＲＦケーブルＣが貫通挿入される支持用開口２４を含む。支持用開口２４は、同軸ＲＦケーブルＣが挿入されるくらいの直径のサイズで構成される。補助体２２、２３は、中心体２１の両側で各々上方に突出する形状を有するように階段状に延びる形状をもって少なくとも一対以上で構成され、貫通穴１６、１８を貫通するように配置される。また、中心体２１は、補助体２２、２３よりも上方に延びるように構成される。これは、同軸ＲＦケーブルＣを印刷回路基板の信号伝達パターン１２上に接するように配置するための支持用開口２４を備えるためである。
【００２３】
中心体２１と補助体２２、２３との間は、階段状の部分ｄ１で構成されるが、階段状の部分ｄ１の深さは、切開部１４を通して突出された中心体の支持用開口２４に貫通挿入された同軸ＲＦケーブルの中心線ｇ１が上記印刷回路基板の信号伝達パターン１２に接するほどの深さで有される。また、中心体２１と補助体２２、２３は一体型で製作され、中心体２１及び補助体２２、２３の上端部は曲形で構成されて、切開部１４と貫通穴１６、１８の挿入が容易である。
【００２４】
中心体２０と補助体の間の階段状の部分ｄ１の深さは、切開部１４を通して突出された中心体の支持用開口２４に貫通挿入された同軸ＲＦケーブルの中心線の周囲面に有された接地被覆ｇ２の断面と、上記同軸ＲＦケーブルの挿入方向で切開部の面１５と接するように構成される。すなわち、半田ブロック２０を切開部１４に挿入し、次に、同軸ＲＦケーブルＣを支持用開口２４に完全に密着させると、接地被覆ｇ２の断面と切開部面１５が接触してラッチされるようになる構造でなり、上記挿入方向で同軸ＲＦケーブルＣの前進は阻止され、このような状態で半田づけ工程が遂行される。
【００２５】
上記言及したように、切開部１４と貫通穴１６、１８に貫通挿入された半田ブロック２０の支持用開口２４に、同軸ＲＦケーブルＣを密着配置させる構成(接地被覆の断面が切開部面に密着されてラッチされる構造）は、下記で記述される多様な実施形態で説明されるそれぞれの接続装置の半田ブロックと同軸ＲＦケーブル配置構造に同一に適用される。
【００２６】
また、半田ブロック２０は、黄銅プレートを所定形状でプレス加工して製作でき、エッチング加工で製作されることもできる。半田ブロック２０は、このような工程で製作可能であるために、部品設計が自由であり、形状変更も容易である。
【００２７】
上記した構成からなる半田ブロック２０が印刷回路基板１０の切開部１４と貫通穴１６、１８に挿入された後、同軸ＲＦケーブルＣが支持用開口２４に挿入された状態で半田づけされると、支持用開口２３を貫通した同軸ＲＦケーブルＣの中心線ｇ１は、信号伝達パターン１２に接続され、貫通穴１６、１８を貫通した補助体２２、２３の上端部は、印刷回路基板１０の上に突出されて半田づけで固定される。併せて、上記接続装置は、同軸ＲＦケーブルＣを一次的に中心体２１が支持し、二次的に補助体２２、２３が中心体２１を支持する構造からなることによって、安定して同軸ＲＦケーブルＣを信号伝達パターン１２に接続させるようになる。半田ブロック２０が半田づけされた状態で、半田ブロック２０は、信号伝達パターン１２及び/または接地面１３に接続されるように備えられることができる。
【００２８】
上記接続装置の半田づけの位置は、信号伝達パターン１２と同軸ＲＦケーブル中心線ｇ１がお互いに隣接したり、接する所と、補助体２２、２３が挿入された貫通穴１６、１８の方が接続状態の安定のために望ましい。
【００２９】
図３及び図４に図示された参照符号Ｓは、半田づけされた部分を意味する。
【００３０】
図５及び図６を参照して、本発明の第２の実施形態による接続装置の構成に対して説明する。図５及び図６に示されたように、本発明の第２の実施形態による接続装置は、図１に示された接続装置に比べて、中心体４１に２個の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２を支持することができる二つの支持用開口４４、４５が備えられる。図５及び図６を参照して上記接続装置の構成を説明する。
【００３１】
上記接続装置は、印刷回路基板３０と、半田ブロック４０を含む。印刷回路基板３０は、一面３０ａに第１及び２の信号伝達パターン３１、３２を備え、他面に第１及び２の接地面(図示せず）を備え、切開部３４と、切開部３４の両側に各々有された一対の貫通穴３６、３８を含む。切開部３４は、後述する半田ブロック４０の中心体４１と、第１及び２の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２が挿入されて半田づけされるための空間を意味し、貫通穴３６、３８は、後述する半田ブロック４０の補助体４２、４３が挿入されて半田づけされるための空間を意味する。貫通穴３６、３８は、２個の開口を含む一対からなるが、上記それぞれの開口は、切開部３４を中心にして対称に配置されて対置される。
【００３２】
半田ブロック４０は、中心体４１と、補助体４２、４３からなり、印刷回路基板３０を中心に下方から上方に移動して、切開部３４と貫通穴３６、３８を各々貫通して半田づけされる端子として、第１及び２の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２が挿入される円形の第１及び２の支持用開口４４、４５を含む。それぞれの第１及び２の支持用開口４４、４５は、同一な形状で、中心体４１に平行に形成される。
【００３３】
補助体４２、４３は、中心体４１の両側に各々垂直上方に突出された形状で構成され、貫通穴３６、３８を貫通するように配置される。また、中心体４１は、補助体４２、４３よりも上方に延びるように構成される。これは上記それぞれの第１及び２の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２の中心線を印刷回路基板の第１及び２の信号伝達パターン３１、３２に配置するための第１及び２の支持用開口４４、４５を有するからである。中心体４１と補助体４２、４３は一体型であり、中心体４１及び補助体４２、４３の上端部は曲形で構成され、切開部３４と貫通穴３６、３８の挿入が容易である。また、半田ブロック４０は、黄銅プレートを所定形状でプレス加工して製作でき、エッチング加工で製作されることもできる。半田ブロック４０は、このような工程で製作可能であるため、部品設計が自由であり、形状変更も容易である。上記した構成からなる半田ブロック４０が上記印刷回路基板の切開部３４と貫通穴３６、３８に挿入された後、第１及び２の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２の中心線が第１及び２の信号伝達パターン３１、３２に接続されると、一次的に中心体４１が支持し、二次的に補助体４２、４３が中心体４１を支持する構造になる。このような構成にしたがって、半田ブロック４０は、第１及び２の信号伝達パターン３１、３２及び/または第１及び２の接地面(図示せず)に接続されるようになる。
【００３４】
図６に示された参照符号Ｓは、半田づけされた部分を意味する。
【００３５】
図７及び図８を参照して、本発明の第３の実施形態による接続装置の構成に対して説明する。図７及び図８に示されたように、本発明の第３の実施形態による接続装置は、図１に示された接続装置と比較して、２個の同一な半田ブロックが一体型で平行に含まれる。図７及び図８を参照して上記接続装置の構成を説明する。
【００３６】
上記接続装置は、印刷回路基板５０と、半田ブロック６０を含む。印刷回路基板５０には、一面５０ａに第１及び２のパターン５１、５２が含まれ、他面に第１及び２の接地面が含まれ、第１及び２の切開部５３、５４と、第１及び２の切開部５３、５４の両側に各々有された一対の第１及び２の貫通穴５５、５６；５７、５８を含む。それぞれの第１及び２の切開部５３、５４は、後述する半田ブロック６０の第１及び２の中心体６１、６５と、第１及び２の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２が挿入されて半田づけされるための空間を意味し、それぞれの第１及び２の貫通穴５５、５６；５７、５８は後述する半田ブロックの第１及び２の補助体６２、６３；６６、６７が挿入されて半田づけされるための空間を意味する。
【００３７】
半田ブロック６０は、印刷回路基板５０を中心に下方から上方に移動して第１及び２の切開部５３、５４と、第１及び２の貫通穴５５、５６；５７、５８に各々挿入されて、第１及び２の信号伝達パターン５１、５２と半田づけされることによって、上記それぞれの第１及び２の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２の中心線を第１及び２の信号伝達パターン５１、５２に安定して各々接続させるために使用される端子として、第１及び２の中心体６１、６５と、一対の第１及び２の補助体６２、６３；６６、６７を含む。それぞれの第１及び２の中心体６１、６５は、上方に突出された形状で構成され、第１及び２の切開部５３、５４を各々貫通するように配置されて、上記それぞれの第１及び２の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２が挿入される第１及び２の支持用開口６４、６８を含む。第１及び２の支持用開口６４、６８は、同一な形状で、第１及び２の中心体６１、６５に離隔されるように形成される。
【００３８】
それぞれの第１及び２の補助体６２、６３；６６、６７は、第１及び２の中心体６１、６５の両側に各々上方に突出された形状で構成され、それぞれの第１及び２の貫通穴５５、５６；５７、５８を貫通するように配置される。また、それぞれの第１及び２の中心体６１、６５は、それぞれの第１及び２の補助体６２、６３；６６、６７よりも上方に延びるように構成される。第１及び２の中心体６１、６５と第１及び２の補助体６２、６３；６６、６７は一体型で製作される。半田ブロック６０は、黄銅プレートを所定形状でプレス加工して製作でき、エッチング加工で製作されることもできる。半田ブロック６０は、このような工程で製作可能であるために、部品設計が自由であり、形状変更も容易である。
【００３９】
上記した構成からなる半田ブロック６０が印刷回路基板の第１及び２の切開部５３、５４と第１及び２の貫通穴５５、５６；５７、５８に挿入された後、第１及び２の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２それぞれの中心線が第１及び２の信号伝達パターン５１、５２に半田づけで接続されると、第１及び２の支持用開口６４、６８を貫通した第１及び２の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２は、印刷回路基板５０の上面に配置された第１及び２の信号伝達パターン５１、５２上にかたく接続され、第１及び２の貫通穴を各々貫通した第１及び２の補助体６２、６３；６６、６７の上端部は、印刷回路基板５０の上に突出されて半田づけで固定される。すなわち、上記接続装置は、第１及び２の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２を一次的に第１及び２の中心体６１、６５が支持し、二次的に第１及び２の補助体６２、６３；６６、６７が第１及び２の中心体６１、６５を各々支持する構造でなされることによって、安定して第１及び２の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２を第１及び２の接地面５１、５２に各々接続させるようになる。
【００４０】
上記接続装置の半田づけの位置は、第１及び２のパターン５１、５２と第１及び２の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２の中心線がお互い隣接したり接した所と、第１及び２の補助体が各々挿入された第１及び２の貫通穴５５、５６；５７、５８の方が接続の安定のために望ましい。このような構成にしたがって、半田ブロック６０は第１及び２の信号伝達パターン５１、５２及び/または第１及び２の接地面(図示せず)に接続されるようになる。
【００４１】
図８に示された参照符号Ｓは、半田づけされた部分を意味する。
【００４２】
図９及び図１０を参照して、本発明の第４の実施形態による接続装置の構成に対して説明する。図９、図１０に示されたように、本発明の第４の実施形態による接続装置に用いられた半田ブロック８０は、図５に図示された半田ブロック４０と図７に図示された半田ブロック６０を混合した形状からなる。
【００４３】
上記接続装置は、印刷回路基板７０と、半田ブロック８０を含む。印刷回路基板７０は、一面７０ａに第１及び２及び３、４の信号伝達パターン７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄが各々含まれて、第１及び２及び３の切開部７１、７２、７３と、それぞれの第１、３の切開部７１、７３の両側で各々有された一対の第１及び２の貫通穴７４、７５；７６、７７を含む。それぞれの第１及び２及び３の切開部７１、７２、７３は、後述する半田ブロックの第１及び２及び３の中心体８１、８２、８３と、第１及び２及び３及び４の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４が各々挿入されて半田づけされるための空間を意味して、第１及び２の貫通穴７４、７５；７６、７７は、後述する半田ブロックの第１及び２の補助体８４、８５；８６、８７が挿入されて半田づけされるための空間を意味する。それぞれの第１及び２の貫通穴７４、７５；７６、７７は２個の開口を含む一対からなる。
【００４４】
半田ブロック８０は、第１及び２及び３の中心体と、第１及び２の貫通穴を含み、上記印刷回路基板を中心に下方から上方に移動して、第１及び２及び３の切開部７１、７２、７３と、第１及び２の貫通穴７４、７５；７６、７７に各々挿入されて、それぞれの第１及び２及び３及び４の信号伝達パターン７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄと半田づけされることによって、それぞれの第１及び２及び３及び４の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の中心線を第１及び２及び３及び４の信号伝達パターンに電気的に接続させる。もちろん、上記それぞれの同軸ＲＦケーブルは、印刷回路基板の他面に有された第１及び２及び３及び４の接地面(図示せず)に半田ブロック８０が電気的に接続されるように構成されることができる。
【００４５】
それぞれの第１及び２の補助体８４、８５；８６、８７は、第１及び２及び３の中心体８１、８２、８３の両側に各々突出された形状で構成され、第１及び２の貫通穴７４、７５；７６、７７を貫通するように配置される。また、それぞれの第１及び２及び３の中心体８２、８１、８３は、第１及び２の補助体８４、８５；８６、８７よりも上方に延びるように構成される。これは第１及び２及び３及び４の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４を印刷回路基板の第１及び２及び３及び４の信号伝達パターン７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄの上に各々配置するための第１及び２及び３及び４の支持用開口８２ａ、８１ａ、８１ｂ、８３ａを含むためである。
【００４６】
第１及び２及び３の中心体８２、８１、８３と第１及び２の補助体８４、８５；８６、８７は、一体型で製作され、半田ブロック７０は黄銅プレートを所定形状でプレス加工して製作でき、エッチング加工で製作されることもできる。上記半田ブロックはこのような工程で製作可能なために、部品設計が自由であり、形状変更も容易である。
【００４７】
上記した構成からなる半田ブロック８０が上記印刷回路基板の第１及び２及び３の切開部７１、７２、７３と第１及び２の貫通穴７４、７５；７６、７７に各々挿入された後、第１及び２及び３及び４の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４が第１及び２及び３及び４の信号伝達パターン７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄに半田づけされて接続されると、第１及び２及び３及び４の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４のそれぞれの中心線は、第１及び２及び３及び４の信号伝達パターン７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄの上に各々かたく接続され、それぞれの第１及び２の貫通穴７４、７５；７６、７７を貫通した第１及び２の補助体８４、８５；８６、８７の上端部は、上記印刷回路基板上に位置されて半田づけで固定される。すなわち、上記接続装置は、上記それぞれの第１及び２及び３及び４の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４を一次的に１、２、３の中心体８２、８１、８３が支持し、二次的に第１及び２の補助体８４、８５；８６、８７が第１及び２及び３の中心体８２、８１、８３を支持する構成からなることによって、安定して上記それぞれの第１及び２及び３及び４の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の中心線を第１及び２及び３及び４のパターン７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄに各々接続させる。
【００４８】
上記接続装置の半田づけの位置は、それぞれの第１及び２及び３及び４のパターン７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄと第１及び２及び３及び４の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の中心線がお互い隣接したり接した所と、それぞれの第１及び２の補助体が挿入された第１及び２の貫通穴７４、７５；７６、７７であることが接続の安定のために望ましい。このような構成にしたがって、半田ブロック８０は、第１及び２の信号伝達パターン７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ及び/または第１及び２及び３及び４の接地面(図示せず)に接続されるようになる。
【００４９】
図１に図示された参照符号Ｓは、半田づけされた部分を意味する。
【００５０】
図１１乃至１３を参照して、本発明の第５の実施形態による接続装置の構成に対して説明する。図１１乃至図１３に示されたように、本発明の第５の実施形態による接続装置は図１に図示された接続装置と比較して、半田ブロック１００の中心体１０１と補助体１０２、１０３が下方に突出された形状で構成され、上方から下方に移動して上記印刷回路基板の一面及び/または他面との接続状態を提供する。図１１乃至図１３を参照して上記接続装置の構成を説明する。
【００５１】
上記接続装置は、印刷回路基板９０と、半田ブロック１００を含む。印刷回路基板９０は、一面に信号伝達パターン９２が備えられて、他面に接地面(図示せず）が備えられて、切開部９４と、切開部９４両側に各々有された一対の貫通穴９６、９８を含む。切開部９４は後述する半田ブロック１００の中心体１０１と、同軸ＲＦケーブルＣが挿入されて半田づけされるための空間を意味し、貫通穴９６、９８は後述する半田ブロック１００の補助体１０２、１０３が挿入されて半田づけされるための空間を意味する。貫通穴９６、９８は２個の開口を含む一対からなるが、上記それぞれの開口は切開部９４を中心にして対称に配置されて対置する。
【００５２】
半田ブロック１００は、印刷回路基板９０を中心に上方から下方に移動して切開部９４と貫通穴９６、９８に各々挿入された状態で信号伝達パターン９２と半田づけされることによって、上記同軸ＲＦケーブルＣの中心線を信号伝達パターン９２に安定してそれぞれ接続させるために使用される端子として、中心体１０１と、一対の補助体１０２、１０３を含む。中心体１０１は、下方に突出された形状で構成され、切開部９４を貫通するように配置され、同軸ＲＦケーブルＣが挿入される支持用開口１０４を含む。補助体１０２、１０３は中心体１０１の両側に各々下方に突出された形状で構成され、貫通穴９６、９８を貫通するように配置される。中心体１０１と補助体１０２、１０３は一体型で製作され、半田ブロック１００は黄銅プレートを所定形状でプレス加工して製作きて、エッチング加工で製作されることもできる。半田ブロック１００は、このような工程で製作可能であるために、部品設計が自由であり、形状変更も容易である。
【００５３】
上記した構成からなる半田ブロック１００が切開部９４と貫通穴９６、９８に挿入された後、同軸ＲＦケーブルＣの中心線がパターン９２に半田づけで接続されると、同軸ＲＦケーブルＣは信号伝達パターン９２の上にかたく接続され、貫通穴９６、９８を貫通した補助体１０２、１０３の上端部は、印刷回路基板９０上に位置されて半田づけで固定される。すなわち、上記接続装置は、同軸ＲＦケーブルＣを一次的に中心体１０１が支持し、二次的に補助体１０２、１０３が中心体１０１を支持する構造からなることによって、安定して同軸ＲＦケーブルＣの中心線をパターン９２に接続させるようになる。
【００５４】
上記接続装置の半田づけ位置は、パターン９２と同軸ＲＦケーブルＣの中心線がお互い隣接した所と、上記補助体が挿入された貫通穴９６、９８の方が接続の安定のために望ましい。
【００５５】
このような構成にしたがって、半田ブロック１００は信号伝達パターン９２及び/または接地面(図示せず)に接続されるようになる。
【００５６】
図１３に図示された参照符号Ｓは、半田づけされた部分を意味する。
【００５７】
図１４及び図１５を参照して本発明の第６の実施形態による接続装置の構成に対して説明する。図１４及び図１５に示されたように、本発明の第６の実施形態による接続装置に用いられた半田ブロック１２０は、図１２に図示された半田ブロック１００と比較して、中心体１２１に２個の支持用開口１２４、１２５が備えられる。図１４、図１５を参照して上記接続装置の構成を説明する。
【００５８】
上記接続装置は、印刷回路基板１１０と、半田ブロック１２０を含む。印刷回路基板１１０は一面１１０ａに第１及び２のパターン１１１、１１２が備えられて、他面に第１及び２の接地面(図示せず）が備えられて、切開部１１３と、切開部１１３両側に各々有された一対の貫通穴１１４、１１５を含む。切開部１１３は後述する半田ブロックの中心体１２１と、第１及び２の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２が挿入されて半田づけされるための空間を意味して、貫通穴１１４、１１５は後述する半田ブロックの補助体１２２、１２３が挿入されて半田づけされるための空間を意味する。貫通穴１１４、１１５は２個の開口を含む一対からなるが、上記それぞれの開口は切開部１１３を中心にして対称に配置されて対置する。
【００５９】
半田ブロック１２０は、印刷回路基板１１０を中心に上方から下方に移動して切開部１１３と貫通穴１１４、１１５に各々挿入され、それぞれの第１及び２の信号伝達パターン１１１、１１２と半田づけされることによって、上記それぞれの第１及び２の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２の中心線をそれぞれの第１及び２の信号伝達パターン１１１、１１２に安定して各々接続させるために使用される端子として、中心体１２１と、一対の補助体１２２、１２３を含む。中心体１２１は下方に突出された形状で構成されて切開部１１３を貫通するように配置され、第１及び２の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２が挿入される第１及び２の支持用開口１２４、１２５を含む。第１及び２の支持用開口１２４、１２５は同一な形状で、中心体１２１に平行に形成される。
【００６０】
補助体１２２、１２３は、中心体１２１の両側に各々下方に突出された形状で構成され、貫通穴１１４、１１５を貫通するように配置される。また、補助体１２２、１２３は中心体１２１よりも垂直下方に延びるように構成される。半田ブロック１２０は、黄銅プレートを所定形状でプレス加工して製作でき、エッチング加工で製作されることができる。半田ブロック１２０はこのような工程で製作可能であるために、部品設計が自由であり、形状変更も容易である。
【００６１】
上記した構成からなる半田ブロック１２０が切開部１１３と貫通穴１１４、１１５に挿入された後、第１及び２の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２の中心線が第１及び２のパターンに半田づけされる場合、半田付けの位置は、同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２の中心線が信号伝達パターンとお互い隣接したり接した所と、上記補助体が挿入された貫通穴１１４、１１５の方が接続の安定のために望ましい。
【００６２】
この時、半田ブロック１２０は半田づけにより第１及び２の信号伝達パターン３１，３２及び/または第１及び２の接地面(図示せず。印刷回路基板下面に備えられる)に接続されるように備えられることができる。図１５に図示された参照符号Ｓは半田づけされた部分を意味する。
【００６３】
図１６及び図１７を参照して本発明の第７の実施形態による接続装置の構成に対して説明する。図１６及び図１７に示されたように、本発明の第７の実施形態による接続装置は印刷回路基板１３０と、半田ブロック１４０を含む。印刷回路基板１３０は一面１３０ａに第１及び２及び３及び４の信号伝達パターン１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄが各々備えられて、第１及び２及び３の切開部１３１、１３２、１３３と、それぞれの第１及び２及び３の切開部１３１、１３２、１３３の間に有された一対の貫通穴１３４、１３５を含む。それぞれの第１及び２及び３の切開部１３１、１３２、１３３は、後述する半田ブロック１４０の第１及び２及び３の中心体１４２、１４１、１４３と、第１及び２及び３及び４の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４が各々挿入されて半田づけされるための空間を意味し、貫通穴１３４、１３５は後述する半田ブロックの補助体１４４、１４５が挿入されて半田づけされるための空間を意味する。貫通穴１３４、１３５は２個の開口を含む一対からなる。
【００６４】
半田ブロック１４０は、印刷回路基板１３０を中心に上方から下方に移動して第１及び２及び３の切開部１３１、１３２、１３３と、貫通穴１３５、１３６に各々挿入されてそれぞれの第１及び２及び３及び４の信号伝達パターン１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄと半田づけされることによって、上記それぞれの第１及び２及び３及び４の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４中心線を第１及び２及び３及び４の信号伝達パターン１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄに安定して各々接続時させるために使用される端子として、第１及び２及び３の中心体１４２、１４１、１４３と、一対の補助体１４４、１４５を含む。それぞれの第１及び２及び３の中心体１４２、１４１、１４３は下方に突出された形状で構成される。第２の中心体１４１に第１及び２の支持用開口１４７、１４８が備えられて、第１の中心体１４２に第３の支持用開口１４６が備えられて、第３の中心体１４３に第４の支持用開口１４９が備えられる。第１及び２及び３及び４の支持用開口１４７、１４８；１４６；１４９は平行に形成される。第１及び２の支持用開口１４６、１４７は同一な形状で、第２の中心体１４１に対称にかつ平行に形成される。併せて、第３、４の支持用開口１４６、１４９は第１及び２の支持用開口１４７、１４８を中心にして対称に構成されて対置する。
【００６５】
補助体１４４、１４５は、第１及び２の中心体１４２、１４１の間と、第１、３の中心体１４１、１４３の間で下方に突出された形状で構成され、貫通穴１３４、１３５を貫通するように配置される。また、補助体１４４、１４５は第１及び２及び３の中心体１４２、１４１、１４３よりも下方に延びるように構成される。第１及び２及び３の中心体１４２、１４１、１４３と補助体１４４、１４５は一体型で製作される。また、半田ブロック１４０は黄銅プレートを所定形状でプレス加工して製作でき、エッチング加工で製作されることもできる。半田ブロック１４０はこのような工程で製作可能であるために、部品設計が自由であり、形状変更も容易である。
【００６６】
上記した構成からなる半田ブロック１４０が第１及び２及び３の切開部１３１、１３２、１３３と貫通穴１３４、１３５に各々挿入された後、１、２、３、４の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の中心線が第１及び２及び３及び４の信号伝達パターン１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄに半田づけで接続されると、第１及び２及び３及び４の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４は、半田ブロックによりかたく接続された状態を維持する。上記接続装置の半田づけの位置はそれぞれの第１及び２及び３及び４の信号伝達パターン１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄと第１及び２及び３及び４の同軸ＲＦケーブルＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の中心線がお互い隣接したり接した所と、上記それぞれの補助体が挿入された貫通穴１３４、１３５の方が接続の安定のために望ましい。図１７に図示された参照符号Ｓは、半田づけされた部分を意味する。
【００６７】
また、半田ブロック４０は、第１及び２及び３及び４の信号伝達パターン１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄ及び/または第１及び２及び３及び４の接地面(図示せず；印刷回路基板の下面に備えられる)に接続されるように備えられることができる。
【００６８】
併せて、本発明の多様な実施形態による接続装置に用いられた半田ブロック２０、４０、６０、８０、１００、１２０、１４０は、直立された状態を維持したままで印刷回路基板に半田づけされることが望ましく、特に、印刷回路基板の一面(信号伝達パターン)及び/または他面(接地面)に同時的に接続される構成が望ましい。
【符号の説明】
【００６９】
２  接続装置
１０、３０、５０、７０、９０、１１０、１３０  印刷回路基板
１０ａ、３０ａ、５０ａ、１１０ａ  印刷回路基板の一面
１０ｂ  印刷回路基板の他面
１２、３１、３２、５１、５２、７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ、９２、１１１、１１２、１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄ  信号伝達パターン
１３、３４  接地面
１４、５３、４３、７１、７２、７３、９４、１１３、１３１、１３２、１３３  切開部
１５  切開部面
１６、１８、３６、３８、５５、５６、７４、７５、９６、９８、１１４、１１５、１３４、１３５、１３６  貫通穴
２０、４０、６０、８０、１００、１２０、１４０  半田ブロック
２１、４１、６１、６５、８１、８２、８３、１０１、１２１、１４１、１４２、１４３  中心体
２２、２３、４２、４３、６２、６３、８４、８５、１０２、１０３、１２２、１２３、１４４、１４５  補助体
２４、４４、４５、６４、６８、１０４、１２４、１２５、１４６、１４７、１４８、１４９  支持用開口
【図１】
0005684928.tif 000002
【図２】
0005684928.tif 000003
【図３】
0005684928.tif 000004
【図４】
0005684928.tif 000005
【図５】
0005684928.tif 000006
【図６】
0005684928.tif 000007
【図７】
0005684928.tif 000008
【図８】
0005684928.tif 000009
【図９】
0005684928.tif 000010
【図１０】
0005684928.tif 000011
【図１１】
0005684928.tif 000012
【図１２】
0005684928.tif 000013
【図１３】
0005684928.tif 000014
【図１４】
0005684928.tif 000015
【図１５】
0005684928.tif 000016
【図１６】
0005684928.tif 000017
【図１７】
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