(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電部と第２導電部とが基体を介して対向して配置され、
前記第１導電部は、一方向に配列された金属細線による２以上の第１導電パターンを有し、
前記第２導電部は、前記一方向と略直交する方向に配列された金属細線による２以上の第２導電パターンを有し、
前記第１導電パターンは、金属細線による２以上の第１感知部が接続されて構成され、
前記第２導電パターンは、金属細線による２以上の第２感知部が接続されて構成され、
前記第１感知部及び第２感知部は、複数の小格子が配列されて構成され、
前記第１感知部は、前記一方向と略直交する方向に延びる帯状部と、
前記帯状部の両側から前記一方向に張り出す張り出し部と、
を有し、
前記第２感知部は、前記帯状部と前記張り出し部とで区画される領域を略満たすように形成され、
上面から見たとき、前記第１導電パターンと前記第２導電パターンとが対向する部分は、複数の前記小格子が組み合わされた形態を有することを特徴とする導電シート。
【請求項２】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記帯状部の幅は、前記帯状部の長さよりも小さいことを特徴とする導電シート。
【請求項３】
請求項１又は２記載の導電シートにおいて、
前記張り出し部の長さは、前記帯状部の幅の１／２以上であることを特徴とする導電シート。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記張り出し部の幅は、前記張り出し部の長さの１／２以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記第２感知部の前記一方向と直交する方向の長さは、
前記第２感知部の前記一方向の長さの０．５倍以上２倍以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記張り出し部は、隣接する前記第１感知部の張り出し部と互いに対向することを特徴とする導電シート。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記小格子の一辺の長さが３０〜５００μｍであり、
前記金属細線の線幅が１５μｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記基体の厚みが５０μｍ〜３５０μｍであることを特徴とする導電シート。
【請求項９】
表示パネル上に設置される導電シートを備えるタッチパネルであって、
前記導電シートは、
第１導電部と第２導電部とが基体を介して対向して配置され、
前記第１導電部は、一方向に配列された金属細線による２以上の第１導電パターンを有し、
前記第２導電部は、前記一方向と略直交する方向に配列された金属細線による２以上の第２導電パターンを有し、
前記第１導電パターンは、金属細線による２以上の第１感知部が接続されて構成され、
前記第２導電パターンは、金属細線による２以上の第２感知部が接続されて構成され、
前記第１感知部及び第２感知部は、複数の小格子が配列されて構成され、
前記第１感知部は、前記一方向と略直交する方向に延びる帯状部と、
前記帯状部の両側から前記一方向に張り出す張り出し部と、
を有し、
前記第２感知部は、
前記帯状部と前記張り出し部とで区画される領域を略満たすように形成され、
上面から見たとき、前記第１導電パターンと前記第２導電パターンとが対向する部分は、複数の前記小格子が組み合わされた形態を有することを特徴とするタッチパネル。
【請求項１０】
請求項９記載のタッチパネルにおいて、
前記帯状部の幅は、前記帯状部の長さよりも小さいことを特徴とするタッチパネル。
【請求項１１】
請求項９又は１０記載のタッチパネルにおいて、
前記張り出し部の長さは、前記帯状部の幅の１／２以上であることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１２】
請求項９〜１１のいずれか１項に記載のタッチパネルにおいて、
前記張り出し部の幅は、前記張り出し部の長さの１／２以下であることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１３】
請求項９〜１２のいずれか１項に記載のタッチパネルにおいて、
前記第２感知部の前記一方向と直交する方向の長さは、
前記第２感知部の前記一方向の長さの０．５倍以上２倍以下であることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１４】
請求項９〜１３のいずれか１項に記載のタッチパネルにおいて、
前記張り出し部は、隣接する前記第１感知部の張り出し部と互いに対向することを特徴とするタッチパネル。
【請求項１５】
請求項９〜１４のいずれか１項に記載のタッチパネルにおいて、
前記小格子の一辺の長さが３０〜５００μｍであり、
前記金属細線の線幅が１５μｍ以下であることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１６】
請求項９〜１５のいずれか１項に記載のタッチパネルにおいて、
前記基体の厚みが５０μｍ〜３５０μｍであることを特徴とするタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電シート及びタッチパネルに関し、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適なタッチパネル用の導電シート及びタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
金属細線を用いた透明導電膜については、例えば、特許文献１及び２で開示されているように、研究が継続されている。
近時、タッチパネルが注目されている。タッチパネルは、ＰＤＡ（携帯情報端末）や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。
このような将来の動向において、従来の電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いていることから、抵抗が大きく、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度（指先を接触してからその位置を検出するまでの時間）が遅くなるという問題がある。
そこで、金属製の細線（金属細線）にて構成した格子を多数並べて電極を構成することで表面抵抗を低下させることが考えられる。金属細線を電極に用いたタッチパネルとしては、例えば、特許文献３〜１０が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００４／０２２９０２８号明細書
【特許文献２】国際公開第２００６／００１４６１号パンフレット
【特許文献３】特開平５−２２４８１８号公報
【特許文献４】米国特許第５１１３０４１号明細書
【特許文献５】国際公開第１９９５／２７３３４号パンフレット
【特許文献６】米国特許出願公開第２００４／０２３９６５０号明細書
【特許文献７】米国特許第７２０２８５９号明細書
【特許文献８】国際公開第１９９７／１８５０８号パンフレット
【特許文献９】特開２００３−０９９１８５号公報
【特許文献１０】国際公開第２００５／１２１９４０号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献３〜１０のように、タッチパネルの電極として、金属細線を用いる場合、金属細線が不透明な材料で作製されることから透明性や視認性が問題となる。
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、タッチパネルにおいて、金属細線のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができると共に視認性の向上を図ることができ、しかも、検出感度の向上を図ることができるタッチパネル用の導電シート及びタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
［１］  第１の本発明に係る導電シートは、第１導電部と第２導電部とが基体を介して対向して配置され、前記第１導電部は、一方向に配列された金属細線による２以上の第１導電パターンを有し、前記第２導電部は、前記一方向と略直交する方向に配列された金属細線による２以上の第２導電パターンを有し、前記第１導電パターンは、金属細線による２以上の第１感知部が接続されて構成され、前記第２導電パターンは、金属細線による２以上の第２感知部が接続されて構成され、前記第１感知部及び第２感知部は、複数の小格子が配列されて構成され、前記第１感知部は、前記一方向と略直交する方向に延びる帯状部と、前記帯状部の両側から前記一方向に張り出す張り出し部と、を有し、前記第２感知部は、前記帯状部と前記張り出し部とで区画される領域を略満たすように形成され、上面から見たとき、前記第１導電パターンと前記第２導電パターンとが対向する部分は、複数の前記小格子が組み合わされた形態を有することを特徴とする。
［２］  第１の本発明に係る導電シートにおいて、前記帯状部の幅は、前記帯状部の長さよりも小さいことを特徴とする。
［３］  第１の本発明に係る導電シートにおいて、前記張り出し部の長さは、前記帯状部の幅の１／２以上であることを特徴とする。
［４］  第１の本発明に係る導電シートにおいて、前記張り出し部の幅は、前記張り出し部の長さの１／２以下であることを特徴とする。
［５］  第１の本発明に係る導電シートにおいて、前記第２感知部の前記一方向と直交する方向の長さは、前記第２感知部の前記一方向の長さの０．５倍以上２倍以下であることを特徴とする。
［６］  第１の本発明に係る導電シートにおいて、前記張り出し部は、隣接する前記第１感知部の張り出し部と互いに対向することを特徴とする。
［７］  第１の本発明において、前記小格子の一辺の長さが３０〜５００μｍであり、前記金属細線の線幅が１５μｍ以下であることを特徴とする。
［８］  第１の本発明において、前記基体の厚みが５０μｍ〜３５０μｍであることを特徴とする。
［９］  第２の本発明に係るタッチパネルは、表示パネル上に設置される導電シートを備えるタッチパネルであって、前記導電シートは、第１導電部と第２導電部とが基体を介して対向して配置され、前記第１導電部は、一方向に配列された金属細線による２以上の第１導電パターンを有し、前記第２導電部は、前記一方向と略直交する方向に配列された金属細線による２以上の第２導電パターンを有し、前記第１導電パターンは、金属細線による２以上の第１感知部が接続されて構成され、前記第２導電パターンは、金属細線による２以上の第２感知部が接続されて構成され、前記第１感知部及び第２感知部は、複数の小格子が配列されて構成され、前記第１感知部は、前記一方向と略直交する方向に延びる帯状部と、前記帯状部の両側から前記一方向に張り出す張り出し部と、を有し、前記第２感知部は、前記帯状部と前記張り出し部とで区画される領域を略満たすように形成され、上面から見たとき、前記第１導電パターンと前記第２導電パターンとが対向する部分は、複数の前記小格子が組み合わされた形態を有することを特徴とする。
［１０］  第２の本発明に係るタッチパネルにおいて、前記帯状部の幅は、前記帯状部の長さよりも小さいことを特徴とする。
［１１］  第２の本発明に係るタッチパネルにおいて、前記張り出し部の長さは、前記帯状部の幅の１／２以上であることを特徴とする。
［１２］  第２の本発明に係るタッチパネルにおいて、前記張り出し部の幅は、前記張り出し部の長さの１／２以下であることを特徴とする。
［１３］  第２の本発明に係るタッチパネルにおいて、前記第２感知部の前記一方向と直交する方向の長さは、前記第２感知部の前記一方向の長さの０．５倍以上２倍以下であることを特徴とする。
［１４］  第２の本発明に係るタッチパネルにおいて、前記張り出し部は、隣接する前記第１感知部の張り出し部と互いに対向することを特徴とする。
［１５］  第２の本発明において、前記小格子の一辺の長さが３０〜５００μｍであり、前記金属細線の線幅が１５μｍ以下であることを特徴とする。
［１６］  第２の本発明において、前記基体の厚みが５０μｍ〜３５０μｍであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る導電シート及びタッチパネルによれば、タッチパネルにおいて、金属細線のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができると共に視認性の向上を図ることができ、しかも、検出感度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る導電性シートによる積層導電性シートを有するタッチパネルの構成を示す分解斜視図である。
【図２】積層導電性シートを一部省略して示す分解斜視図である。
【図３】図３Ａは積層導電性シートの一例を一部省略して示す断面図であり、図３Ｂは積層導電性シートの他の例を一部省略して示す断面図である。
【図４】積層導電性シートにおける第１導電性シートに形成される第１導電部のパターン例を示す平面図である。
【図５】第１大格子と第１単位パターンの大きさ（縦横比）を説明するための図である。
【図６】積層導電性シートの第２導電性シートに形成される第２導電部のパターン例を示す平面図である。
【図７】第２大格子と第２単位パターンの大きさ（縦横比）を説明するための図である。
【図８】第１導電性シートと第２導電性シートを組み合わせて積層導電性シートとした例を一部省略して示す平面図である。
【図９】第１補助線と第２補助線によって１つのラインが形成された状態を示す説明図である。
【図１０】導電性シートの両面露光による製造方法を示すフローチャートである。
【図１１】図１１Ａは作製された感光材料を一部省略して示す断面図であり、図１１Ｂは感光材料に対する両面同時露光を示す説明図である。
【図１２】第１感光層に照射された光が第２感光層に到達せず、第２感光層に照射された光が第１感光層に到達しないようにして第１露光処理及び第２露光処理を行っている状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明に係る導電シート及び導電シートを用いたタッチパネルの実施の形態例を図１〜図１２を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
【０００９】
先ず、本実施の形態に係る導電シートが使用されるタッチパネル５０について、図１を参照しながら説明する。
タッチパネル５０は、センサ本体５２と図示しない制御回路（ＩＣ回路等で構成）とを有する。センサ本体５２は、本実施の形態に係るタッチパネル用の導電シート（以下、積層導電シート５４と記す）と、その上に積層された保護層５６とを有する。積層導電シート５４及び保護層５６は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置３０における表示パネル５８上に配置されるようになっている。センサ本体５２は、上面から見たときに、表示パネル５８の表示画面５８ａに対応した領域に配されたセンサ部６０と、表示パネル５８の外周部分に対応する領域に配された端子配線部６２Ａ、６２Ｂ（いわゆる額縁）とを有する。
【００１０】
積層導電シート５４は、図１に示すように、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂとが積層されて構成されている。
第１導電シート１０Ａは、図２、図３Ａ及び図４に示すように、第１透明基体１２Ａ（図３Ａ参照）の一主面上に形成された第１導電部１４Ａを有する。この第１導電部１４Ａは、それぞれ水平方向（ｍ方向）に延在し、且つ、水平方向と直交する垂直方向（ｎ方向）に配列され、多数の格子（感知部）にて構成された金属細線１６による２以上の第１導電パターン６４Ａ（メッシュパターン）と、各第１導電パターン６４Ａの周辺に配列された金属細線１６による第１補助パターン６６Ａとを有する。なお、水平方向（ｍ方向）は、例えば後述する投影型静電容量方式のタッチパネル５０の水平方向（又は垂直方向）あるいはタッチパネル５０を設置した表示パネル５８の水平方向（又は垂直方向）を示す。小格子７４は、ここでは一番小さいひし形とされている。小格子７４の頂角、すなわち第１傾斜方向（ｘ方向）と第２傾斜方向（ｙ方向）のなす角の角度は６０°〜１２０°から適宜選択することができる。小格子７４の一辺の長さは３０〜５００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは５０〜４００μｍであり、特に好ましくは１００〜３５０μｍである。
【００１１】
金属細線１６は例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）で構成されている。金属細線１６の線幅は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１５μｍ以下、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネル５０に使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると金属細線１６に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネル５０に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、金属細線１６による導電パターンのモアレが改善され、視認性が特によくなる。また、少なくとも第１透明基体１２Ａの厚みは５０μｍ以上３５０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは７５μｍ以上２５０μｍ以下であり、特に好ましくは１００μｍ以上２００μｍ以下となっている。
【００１２】
各第１導電パターン６４Ａは、２以上の第１大格子６８Ａ（第１感知部）が水平方向（ｍ方向）に直列に接続されて構成され、各第１大格子６８Ａは、それぞれ２以上の小格子７４が組み合わされて構成されている。また、第１大格子６８Ａの辺の周囲に、第１大格子６８Ａと非接続とされた上述の第１補助パターン６６Ａが形成されている。
【００１３】
第１大格子６８Ａは、水平方向を長手方向とする帯状部７０と、その長手の中間部７０ａから隣接する第１大格子６８Ａに向かって張り出す張り出し部７２とを有する。帯状部７０は、小格子７４の垂直方向の対角線の長さの整数倍の幅（短手方向）を有している。図４の例では、帯状部７０の両端部７０ｂで最も幅が広く４倍となり、次に中間部７０ａが３倍、両端部７０ｂと中間部７０ａの間が最も狭く１倍となっている。このように帯状部７０の幅は、所定の範囲を有しているが、その最大値と最小値の比（最大値／最小値）は、１以上５以下、好ましくは１以上４以下とすることができる。
【００１４】
帯状部７０の長さ、すなわち両端部７０ｂ間の長さＷａは、前記帯状部７０の幅、すなわち中間部７０ａの幅Ｈａよりも大きく、好ましくは、１．２倍以上、より好ましくは１．５倍以上、さらに好ましくは２倍以上である。帯状部７０の導電性が良好となり、張り出し部７２に蓄積された信号電荷を高速に伝達させることができる。これは、検出感度の向上につながる。
【００１５】
帯状部７０の両端と中間部７０ａの間の位置には、小格子７４の一辺が第１又は第２傾斜方向に向けて延在する突出辺部７１が設けられている。
【００１６】
張り出し部７２は、垂直方向に延び、その長さＬａは、上記した帯状部７０の中間部７０ａの幅Ｈａの１／２以上である。好ましくは、１／２以上１０倍以下、より好ましくは１以上５倍以下である。また、張り出し部７２の水平方向の幅Ｌｂは、張り出し部７２の長さＬａの１／２以下である。好ましくは、１／１０以上１／２以下、より好ましくは１／１０以上１／３以下である。この場合、張り出し部７２が電極として機能することから、指（あるいは入力ペン）のタッチ位置に応じた信号電荷を蓄積させることができる。なお、張り出し部７２の形状は、図５に示されたものに限定されず、張り出し部７２からさらに複数の張り出し部を有するものや末端が二股に分かれたような幾何学形状でもよい。この張り出し部７２の形状に応じて、後述する第２大格子６８Ｂ（第２感知部）の外形も変わってもよい。
【００１７】
図４に示すように、水平方向に隣接する第１大格子６８Ａ間には、これら第１大格子６８Ａを接続する金属細線１６による第１接続部８０Ａが形成されている。第１接続部８０Ａは、ｎ個（ｎは１より大きい整数）の小格子７４が第１傾斜方向に配列された大きさの第１中格子８２Ａと、小格子７４が第１傾斜方向にｐ個（ｐは１より大きい整数）、第２傾斜方向にｑ個（ｑは１より大きい整数）の小格子７４がｐ×ｑで配列された大きさの第１中格子８４Ａによって構成されている。図４の例では、第１中格子８２Ａは、ｎが７であり、７個分の小格子７４が第１傾斜方向に配列された大きさを有し、第１中格子８４Ａは、第１傾斜方向のｐが３、第２傾斜方向のｑが５であり、合計１５個分の小格子７４が配列された大きさを有する。
【００１８】
さらに、垂直方向に隣接する第１導電パターン６４Ａ間は、それぞれの第１大格子６８Ａを互いに非接続とする第１非接続部８６Ａが配されている。第１非接続部８６Ａは、隣接する第１導電パターン６４Ａの張り出し部７２の先端の間に位置する。すなわち、隣接する第１導電パターン６４Ａの張り出し部７２は、第１非接続部８６Ａを挟んで対向している。
【００１９】
第１導電部１４Ａには、第１大格子６８Ａの周囲に、第１大格子６８Ａと非接続とされた上述の第１補助パターン６６Ａが形成されている。ここで、第１補助パターン６６Ａは、第１傾斜方向又は第２傾斜方向を軸線とする２以上の第１補助線８８ＡがＬ字状に組み合わされた第１Ｌ字状パターン９０Ａを有する。
【００２０】
第１補助線８８Ａは、小格子７４の一辺よりも長さが小さい。図４の例では、第１補助線８８Ａの長さは、小格子７４の一辺の長さの略半分である。
【００２１】
図４に示すように、第１Ｌ字状パターン９０Ａには、帯状部７０に沿って形成されたものと、張り出し部７２に沿って形成されたものとがある。帯状部７０に沿って形成された第１Ｌ字状パターン９０Ａは、水平方向に沿って並び、張り出し部７２に沿って形成されたものは、垂直方向に沿って並ぶ。張り出し部７２の先端近傍の第１Ｌ字状パターン９０Ａは、第１非接続部８６Ａを挟んで水平方向に対向する。
【００２２】
このように、第１導電部１４Ａは、第１大格子６８Ａが第１接続部８０Ａを介して水平方向に接続されて延在し、垂直方向に配列される第１導電パターン６４Ａと、第１導電パターン６４Ａを構成する第１大格子６８Ａに沿って配列された第１補助パターン６６Ａとを有する。これらは、規則的に配列されていることから、第１導電部１４Ａは、第１単位パターン９２Ａが連続した構成となっている。ここで、図５を用いて、この第１単位パターン９２Ａについて説明する。第１単位パターン９２Ａは、一つの第１大格子６８Ａと、該第１大格子６８Ａの帯状部７０の一方の端部７０ｂに接続された第１接続部８０Ａと、第１大格子６８Ａの周囲に配置された第１補助パターン６６Ａとからなる。この第１単位パターン９２Ａの大きさは、第１大格子６８Ａの帯状部７０の他方の端部７０ｂから、第１接続部８０Ａにおいて隣接する第１大格子６８Ａと接続される端部までの水平方向の距離Ｌｖａと、垂直方向の一方の張り出し部７２の先端から、他方の張り出し部７２と隣接する他の第１大格子６８Ａの張り出し部７２の先端までの距離Ｌｈａとによって表すことができる。
【００２３】
この場合に、第１単位パターン９２Ａの大きさ、すなわち、第１単位パターン９２Ａの縦横比（Ｌｖａ／Ｌｈａ）は、
０．５７＜Ｌｖａ／Ｌｈａ＜１．７４
を満足するように設定される。
水平方向（ｍ方向）がタッチパネル５０が設置される表示装置３０（図１参照）の画素の配列方向と同じであれば、上述の第１単位パターン９２Ａの縦横比（Ｌｖａ／Ｌｈａ）は、０．５７＜Ｌｖａ／Ｌｈａ＜１．００あるいは１．００＜Ｌｖａ／Ｌｈａ＜１．７４に設定され、より好ましくは０．６２＜Ｌｖａ／Ｌｈａ＜０．８１あるいは１．２３＜Ｌｖａ／Ｌｈａ＜１．６１に設定される。
【００２４】
第１単位パターン９２Ａの水平方向の距離Ｌｖａと、垂直方向の距離Ｌｈａのそれぞれの下限値は、２ｍｍ以上、３ｍｍ以上、もしくは４ｍｍ以上であることが好ましく、上限値は、１６ｍｍ以下、１２ｍｍ以下、もしくは８ｍｍ以下であることが好ましい。それぞれの距離が、上記下限値未満であると、第１導電シート１０Ａをタッチパネルに利用した場合に、検出時の単位パターンを構成する第１大格子６８Ａの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。
【００２５】
同様の観点から、第１大格子６８Ａを構成する小格子７４の一辺の長さは、上述したように、３０〜５００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは５０〜４００μｍであり、特に好ましくは１００〜３５０μｍであり、最も好ましくは１５０〜３００μｍ以下である。小格子７４が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置３０の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
【００２６】
上述のように構成された第１導電シート１０Ａは、図２に示すように、各第１導電パターン６４Ａの一方の端部側に存在する第１大格子６８Ａの開放端は、第１接続部８０Ａが存在しない形状となっている。各第１導電パターン６４Ａの他方の端部側に存在する第１大格子６８Ａの端部は、第１結線部９４ａを介して金属細線１６による第１端子配線パターン９６ａに接続されている。
すなわち、タッチパネル５０に適用した第１導電シート１０Ａは、図１及び図２に示すように、センサ部６０に対応した部分に、上述した多数の第１導電パターン６４Ａが配列され、端子配線部６２Ａには各第１結線部９４ａから導出された複数の第１端子配線パターン９６ａが配列されている。
図１の例では、第１導電シート１０Ａの外形は、上面から見て長方形状を有し、センサ部６０の外形も長方形状を有する。端子配線部６２Ａのうち、第１導電シート１０Ａの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子９８ａが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部６０の一方の長辺（第１導電シート１０Ａの一方の長辺に最も近い長辺：ｎ方向）に沿って複数の第１結線部９４ａが直線状に配列されている。各第１結線部９４ａから導出された第１端子配線パターン９６ａは、第１導電シート１０Ａの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子９８ａに接続されている。
【００２７】
一方、第２導電シート１０Ｂは、図２、図３Ａ及び図６に示すように、第２透明基体１２Ｂ（図３Ａ参照）の一主面上に形成された第２導電部１４Ｂを有する。この第２導電部１４Ｂは、それぞれ垂直方向（ｎ方向）に延在し、且つ、水平方向（ｍ方向）に配列され、多数の格子（感知部）にて構成された金属細線１６による２以上の第２導電パターン６４Ｂと、各第２導電パターン６４Ｂの周辺に配列された金属細線１６による第２補助パターン６６Ｂとを有する。
【００２８】
各第２導電パターン６４Ｂは、２以上の第２大格子６８Ｂ（第２感知部）が垂直方向（ｎ方向）に直列に接続されて構成され、各第２大格子６８Ｂは、それぞれ２以上の小格子７４が組み合わされて構成されている。また、第２大格子６８Ｂの辺の周囲に、第２大格子６８Ｂと非接続とされた上述の第２補助パターン６６Ｂが形成されている。
【００２９】
第２大格子６８Ｂは、２本の水平辺７６と、２本の垂直辺７７とから構成される略矩形状を有する。水平辺７６の長さＷｂ、すなわち第２大格子６８Ｂの幅Ｗｂは、垂直辺７７の長さＨｂ、すなわち第２大格子６８Ｂの高さＨｂの０．５以上２以下、より好ましくは、０．６以上１．８以下、さらに好ましくは、０．７以上１．５以下である。図６の例では、垂直辺７７は、小格子７４の一部を切り欠いた切欠部７９を有している。
【００３０】
図６に示すように、垂直方向に隣接する第２大格子６８Ｂ間には、これら第２大格子６８Ｂを接続する金属細線１６による第２接続部８０Ｂが形成されている。第２接続部８０Ｂは、ｎ個（ｎは１より大きい整数）の小格子７４が第２傾斜方向（ｙ方向）に配列された大きさの第２中格子８２Ｂと、小格子７４が第２傾斜方向にｐ個（ｐは１より大きい整数）、第１傾斜方向にｑ個（ｑは１より大きい整数）の小格子７４がｐ×ｑで配列された大きさの第２中格子８４Ｂによって構成されている。図６の例では、第２中格子８２Ｂは、ｎが７であり、７個分の小格子７４が第２傾斜方向に配列された大きさを有し、第２中格子８４Ｂは、第１傾斜方向のｐが５、第２傾斜方向のｑが３であり、合計１５個分の小格子７４が配列された大きさを有する。
【００３１】
さらに、水平方向に隣接する第２導電パターン６４Ｂ間は、それぞれの第２大格子６８Ｂを互いに非接続とする第２非接続部８６Ｂが配されている。
【００３２】
第２導電部１４Ｂには、第２大格子６８Ｂの周囲に、第２大格子６８Ｂと非接続とされた上述の第２補助パターン６６Ｂが形成されている。ここで、第２補助パターン６６Ｂは、第１傾斜方向又は第２傾斜方向を軸線とする第２補助線８８Ｂと、第２非接続部８６Ｂに設けられ、垂直辺７７に沿って配置される鎖状パターン９７とを有する。
【００３３】
第２補助線８８Ｂは、小格子７４の一辺よりも長さが小さい。図６の例では、第２補助線８８Ｂの長さは、小格子７４の一辺の長さの略半分である。
【００３４】
十字状パターン９３は、略矩形状の第２大格子６８Ｂの４つの角部近傍にそれぞれ位置する。また、鎖状パターン９７は、第２大格子６８Ｂの垂直辺７７に沿って延伸し、その中間部には、十字状部９７ａが設けられている。この十字状部９７ａと、隣接する第２大格子６８Ｂの切欠部７９に対向する別の鎖状パターン９７の十字状部９７ａとが接続されて、１以上の小格子７４が形成される。図６の例では、２つの十字状部９７ａによって、小格子７４が１個形成されている。
【００３５】
このように、第２導電部１４Ｂは、第２大格子６８Ｂが第２接続部８０Ｂを介して垂直方向に接続されて延在し、水平方向に配列される第２導電パターン６４Ｂと、第２導電パターン６４Ｂを構成する第２大格子６８Ｂの略矩形状に沿って配列された第２補助パターン６６Ｂとを有する。これらは、規則的に配列されていることから、第２導電部１４Ｂは、第２単位パターン９２Ｂが連続した構成となっている。ここで、図７を用いて、この第２単位パターン９２Ｂについて説明する。第２単位パターン９２Ｂは、一つの第２大格子６８Ｂと、該第２大格子６８Ｂの一方の水平辺７６に接続された第２接続部８０Ｂと、第２大格子６８Ｂの周囲に配置された第２補助パターン６６Ｂとからなる。この第２単位パターン９２Ｂの大きさは、第２大格子６８Ｂの他方の水平辺７６から、第２接続部８０Ｂの隣接する第２大格子６８Ｂと接続される端部までの垂直方向の距離Ｌｖｂと、一方の垂直辺７７に対向して位置する十字状部９７ａの端部と、他方の垂直辺７７に対向して位置する十字状部９７ａの端部との間の距離Ｌｈｂとによって表すことができる。
【００３６】
この場合に、第２単位パターン９２Ｂの大きさ、すなわち、第２単位パターン９２Ｂの縦横比（Ｌｖｂ／Ｌｈｂ）は、
０．５７＜Ｌｖｂ／Ｌｈｂ＜１．７４
を満足するように設定される。
垂直方向（ｎ方向）がタッチパネル５０が設置される表示装置３０（図１参照）の画素の配列方向と同じであれば、上述の第２単位パターン９２Ｂの縦横比（Ｌｖｂ／Ｌｈｂ）は、０．５７＜Ｌｖｂ／Ｌｈｂ＜１．００あるいは１．００＜Ｌｖｂ／Ｌｈｂ＜１．７４に設定され、より好ましくは０．６２＜Ｌｖｂ／Ｌｈｂ＜０．８１あるいは１．２３＜Ｌｖｂ／Ｌｈｂ＜１．６１に設定される。
【００３７】
第２単位パターン９２Ｂの垂直方向の距離Ｌｖｂと、水平方向の距離Ｌｈｂのそれぞれの下限値は、２ｍｍ以上、３ｍｍ以上、もしくは４ｍｍ以上であることが好ましく、上限値は、１６ｍｍ以下、１２ｍｍ以下、もしくは８ｍｍ以下であることが好ましい。それぞれの距離が、上記下限値未満であると、第２導電シート１０Ｂをタッチパネル５０に利用した場合に、検出時の単位パターンを構成する第２大格子６８Ｂの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。
【００３８】
同様の観点から、第２大格子６８Ｂを構成する小格子７４の一辺の長さは、上述したように、５０μｍ以上であることが好ましく、１００〜４００μｍであることがより好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましく、最も好ましくは２１０〜２５０μｍ以下である。小格子７４が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置３０の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
【００３９】
上述のように構成された第２導電シート１０Ｂは、図１及び図２に示すように、１つ置き（例えば奇数番目）の第２導電パターン６４Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子６８Ｂの開放端、並びに偶数番目の第２導電パターン６４Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子６８Ｂの開放端には、それぞれ第２接続部８０Ｂが存在しない形状となっている。一方、奇数番目の各第２導電パターン６４Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子６８Ｂの端部、並びに偶数番目の各第２導電パターン６４Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子６８Ｂの端部は、それぞれ第２結線部９４ｂを介して金属細線１６による第２端子配線パターン９６ｂに接続されている。
すなわち、タッチパネル５０に適用した第２導電シート１０Ｂは、図２に示すように、センサ部６０に対応した部分に、多数の第２導電パターン６４Ｂが配列され、端子配線部６２Ｂには各第２結線部９４ｂから導出された複数の第２端子配線パターン９６ｂが配列されている。
【００４０】
図１に示すように、端子配線部６２Ｂのうち、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子９８ｂが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部６０の一方の短辺（第２導電シート１０Ｂの一方の短辺に最も近い短辺：ｍ方向）に沿って複数の第２結線部９４ｂ（例えば奇数番目の第２結線部９４ｂ）が直線状に配列され、センサ部６０の他方の短辺（第２導電シート１０Ｂの他方の短辺に最も近い短辺：ｍ方向）に沿って複数の第２結線部９４ｂ（例えば偶数番目の第２結線部９４ｂ）が直線状に配列されている。
複数の第２導電パターン６４Ｂのうち、例えば奇数番目の第２導電パターン６４Ｂが、それぞれ対応する奇数番目の第２結線部９４ｂに接続され、偶数番目の第２導電パターン６４Ｂが、それぞれ対応する偶数番目の第２結線部９４ｂに接続されている。奇数番目の第２結線部９４ｂから導出された第２端子配線パターン９６ｂ並びに偶数番目の第２結線部９４ｂから導出された第２端子配線パターン９６ｂは、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子９８ｂに接続されている。
なお、第１端子配線パターン９６ａの導出形態を上述した第２端子配線パターン９６ｂと同様にし、第２端子配線パターン９６ｂの導出形態を上述した第１端子配線パターン９６ａと同様にしてもよい。
【００４１】
第１補助パターン６６Ａ（第１補助線８８Ａ）及び第２補助パターン６６Ｂ（第２補助線８８Ｂ）の線幅はそれぞれ３０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下である。この場合、第１導電パターン６４Ａの線幅や第２導電パターン６４Ｂの線幅と同じでもよく、異なっていてもよい。ただ、第１導電パターン６４Ａ、第２導電パターン６４Ｂ、第１補助パターン６６Ａ及び第２補助パターン６６Ｂの各線幅を同じにすることが好ましい。
【００４２】
そして、例えば第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して積層導電シート５４としたとき、図８に示すように、第１導電パターン６４Ａと第２導電パターン６４Ｂとが交差して配置された形態とされ、具体的には、第１導電パターン６４Ａの第１接続部８０Ａと第２導電パターン６４Ｂの第２接続部８０Ｂとが第１透明基体１２Ａ（図３Ａ参照）を間に挟んで対向し、第１導電部１４Ａの第１非接続部８６Ａと第２導電部１４Ｂの第２非接続部８６Ｂとが第１透明基体１２Ａを間に挟んで対向した形態となる。
【００４３】
積層導電シート５４を上面から見たとき、図８に示すように、第１導電シート１０Ａに形成された第１大格子６８Ａの隙間を埋めるように、第２導電シート１０Ｂの第２大格子６８Ｂが配列された形態となる。
【００４４】
また、この場合、第１接続部８０Ａと第２接続部８０Ｂとが対向すること、すなわち、第１中格子８２Ａと第２中格子８２Ｂとが対向し、第１中格子８４Ａと第２中格子８４Ｂとが対向することにより、略長方形状の組合せパターン１００が形成される。この組合せパターン１００において、第１中格子８２Ａと第２中格子８２Ｂとは対角線上に配置される。図５と図７で示す第１接続部８０Ａと第２接続部８０Ｂとによって形成される組合せパターン１００は、対角線上に小格子７４が７個、４辺に小格子７４が４個ずつ並んだ合計２５個の小格子７４から構成される。
【００４５】
さらに、第１大格子６８Ａと第２大格子６８Ｂとの間に、第１補助パターン６６Ａと第２補助パターン６６Ｂとが対向することによる組合せパターン１０２が形成される。組合せパターン１０２は、図９に示すように、第１補助線８８Ａの第１軸線１０４Ａと第２補助線８８Ｂの第２軸線１０４Ｂとが一致し、且つ、第１補助線８８Ａと第２補助線８８Ｂとが重ならず、且つ、第１補助線８８Ａの一端と第２補助線８８Ｂの一端とが一致し、これにより、小格子７４（メッシュ形状）の１つの辺を構成することとなる。例えば、図５と図７で示す第１補助パターン６６Ａと第２補助パターン６６Ｂとによって形成される組合せパターン１０２は、第１補助パターン６６Ａのうち、帯状部７０に沿って形成された第１Ｌ字状パターン９０Ａは、第２補助パターン６６Ｂの十字状パターン９３とそれぞれ一端が一致するように対向する。また、第１補助パターン６６Ａのうち、張り出し部７２に沿って形成された第１Ｌ字状パターン９０Ａは、第２大格子６８Ｂの垂直辺７７の切欠部７９を補うように対向する。
【００４６】
つまり、組合せパターン１００と、１０２とは、２以上の小格子７４（メッシュ形状）が組み合わされた形態となる。その結果、積層導電シート５４を上面から見たとき、図８に示すように、多数の小格子７４（メッシュ形状）が敷き詰められた形態となる。
【００４７】
この積層導電シート５４をタッチパネル５０として使用する場合は、第１導電シート１０Ａ上に保護層５６を形成し、第１導電シート１０Ａの多数の第１導電パターン６４Ａから導出された第１端子配線パターン９６ａと、第２導電シート１０Ｂの多数の第２導電パターン６４Ｂから導出された第２端子配線パターン９６ｂとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路に接続する。
【００４８】
タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。すなわち、自己容量方式であれば、第１導電パターン６４Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン６４Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給する。指先が保護層５６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン６４Ａ及び第２導電パターン６４ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、当該第１導電パターン６４Ａ及び第２導電パターン６４Ｂからの伝達信号の波形が他の導電パターンからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、第１導電パターン６４Ａ及び第２導電パターン６４Ｂから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。一方、相互容量方式の場合は、例えば第１導電パターン６４Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン６４Ｂに対して順番にセンシング（伝達信号の検出）を行う。指先が保護層５６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン６４Ａと第２導電パターン６４Ｂ間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第２導電パターン６４Ｂからの伝達信号の波形が他の第２導電パターン６４Ｂからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、電圧信号を供給している第１導電パターン６４Ａの順番と、供給された第２導電パターン６４Ｂからの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、保護層５６の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国公開特許２００４／０１５５８７１号明細書等がある。
【００４９】
上述の積層導電シート５４では、図２及び図３Ａに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電部１４Ａを形成し、第２透明基体１２Ｂの一主面に第２導電部１４Ｂを形成するようにしたが、その他、図３Ｂに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電部１４Ａを形成し、第１透明基体１２Ａの他主面に第２導電部１４Ｂを形成するようにしてもよい。この場合、第２透明基体１２Ｂが存在せず、第２導電部１４Ｂ上に、第１透明基体１２Ａが積層され、第１透明基体１２Ａ上に第１導電部１４Ａが積層された形態となる。また、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１導電パターン６４Ａと第２導電パターン６４Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。
【００５０】
なお、第１大格子６８Ａは、比較的細長い形状の帯状部７０と張り出し部７２とから構成され、一方、第２大格子６８Ｂは、比較的幅広の略矩形状であることから、第２大格子６８Ｂにおける金属細線１６の占有面積が、第１大格子６８Ａにおける金属細線１６の占有面積よりも大きくなる。すなわち、表示装置３０側に配置される第２導電パターン６４Ｂにおける金属細線１６の占有面積が、第１導電パターン６４Ａにおける金属細線１６の占有面積よりも大きくなる。
【００５１】
通常、表示装置３０側の第２導電パターン６４Ｂは、電磁波によるノイズの影響を抑制することができる。すなわち、電磁波の電界成分を打ち消す方向に表皮電流が流れ、電磁波の磁界成分を打ち消す方向に渦電流が流れることで、電磁波によるノイズの影響を抑制することができる。この積層導電シート５４においては、表示装置３０側の第２導電パターン６４Ｂにおける金属細線１６の占有面積を第１導電パターン６４Ａにおける金属細線１６の占有面積よりも大きくしたので、第２導電パターン６４Ｂの表面抵抗を７０オーム／ｓｑ．以下に低くすることができ、例えば表示装置３０等からの電磁波によるノイズの影響を抑制する上で有利になる。
【００５２】
上述のように、第２大格子６８Ｂにおける金属細線１６の占有面積を第１大格子６８Ａにおける金属細線１６の占有面積よりも大きく設定している。そのため、例えば、指のタッチ位置の検出方式として、自己容量方式を採用した場合に、指のタッチ位置から距離的に遠い第２導電パターン６４Ｂであっても、相対的に大面積であることから、第１導電パターン６４Ａと同等程度の信号電荷を蓄積させることができ、第１導電パターン６４Ａでの検出感度と第２導電パターン６４Ｂでの検出感度をほぼ同等にすることができ、信号処理の負担を低減することができると共に、検出精度の向上も図ることができる。また、指のタッチ位置の検出方式として、例えば相互容量方式を採用した場合においても、占有面積の広い第２導電パターン６４Ｂを駆動電極、第１導電パターン６４Ａを受信電極として使用することで、第１導電パターン６４Ａでの受信感度を高めることが可能となる。また、第１導電パターン６４Ａと第２導電パターン６４Ｂとが一部において対向して、寄生容量が形成されたとしても、第１透明基体１２Ａの厚みを７５μｍ以上３５０μｍ以下としたので、寄生容量を低く抑えることができ、検出感度の低下を抑制することができる。
【００５３】
このように、タッチパネル用の導電シート１０においては、金属細線１６のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができ、しかも、検出信号のＳ／Ｎ比の向上、検出感度の向上、検出精度の向上を図ることができる。
ここで、第１導電パターン６４Ａにおける金属細線１６の占有面積をＡ１、第２導電パターン６４Ｂにおける金属細線１６の占有面積をＡ２としたとき、１＜Ａ２／Ａ１≦２０であることが好ましい。さらに好ましくは、１＜Ａ２／Ａ１≦１０であり、特に好ましくは２≦Ａ２／Ａ１≦１０である。
また、第１大格子６８Ａにおける金属細線１６の占有面積をａ１、第２大格子６８Ｂにおける金属細線１６の占有面積をａ２としたとき、１＜ａ２／ａ１≦２０であることが好ましい。さらに好ましくは、１＜ａ２／ａ１≦１０であり、特に好ましくは、２≦ａ２／ａ１≦１０である。
【００５４】
なお、第１大格子６８Ａ及び第２大格子６８Ｂの大きさは、特に限定されることはなく、人間の指によるタッチ位置あるいはペン入力タイプのペン先のタッチ位置を感知するのに十分な大きさがあればよい。
また、小格子７４の形状をひし形としたが、その他、三角形や多角形状としてもよい。三角形にする場合は、例えばひし形の小格子７４の各対角線に沿って直線状の金属細線１６を橋渡すことで容易に作製することができる。また、小格子７４の一辺の形状を直線状のほか、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば対向する二辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する二辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
また、小格子７４のサイズ（１辺の長さや対角線の長さ等）や、第１大格子６８Ａを構成する小格子７４の個数、第２大格子６８Ｂを構成する小格子７４の個数も、適用されるタッチパネル５０のサイズや分解能（配線数）に応じて適宜設定することができる。
【００５５】
なお、図１に示すように、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂの例えば各コーナー部に、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第１アライメントマーク１０６ａ及び第２アライメントマーク１０６ｂを形成することが好ましい。この第１アライメントマーク１０６ａ及び第２アライメントマーク１０６ｂは、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂを貼り合わせて積層導電シート５４とした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該積層導電シート５４を表示パネル５８に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。
上述の例では、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂを投影型静電容量方式のタッチパネル５０に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができる。
上述の積層導電シート５４では、図３Ａに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電部１４Ａを形成し、第２透明基体１２Ｂの一主面に第２導電部１４Ｂを形成して、積層するようにしたが、その他、図３Ｂに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電部１４Ａを形成し、第１透明基体１２Ａの他主面に第２導電部１４Ｂを形成するようにしてもよい。この場合、第２透明基体１２Ｂが存在せず、第２導電部１４Ｂ上に、第１透明基体１２Ａが積層され、第１透明基体１２Ａ上に第１導電部１４Ａが積層された形態となる。また、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１導電部１４Ａと第２導電部１４Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。
【００５６】
次に、第１導電部１４Ａや第２導電部１４Ｂを形成する方法としては、例えば第１透明基体１２Ａ上及び第２透明基体１２Ｂ上に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電部１４Ａ及び第２導電部１４Ｂを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。
【００５７】
一方、図３Ｂに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電部１４Ａを形成し、第１透明基体１２Ａの他主面に第２導電部１４Ｂを形成する場合、通常の製法に則って、最初に一主面を露光し、その後に、他主面を露光する方法を採用すると、所望のパターンを有する第１導電部１４Ａ及び第２導電部１４Ｂを得ることができない場合がある。特に、図４及び図６等に示すように、第１導電パターン６４Ａ間に形成された第１補助パターン６６Ａ、第２導電パターン６４Ｂ間に形成された第２補助パターン６６Ｂ等を均一に形成することは困難性が伴う。
そこで、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。
すなわち、第１透明基体１２Ａの両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電部１４Ａを形成し、第１透明基体１２Ａの他主面に第２導電部１４Ｂを形成する。
【００５８】
この製造方法の具体例を、図１０〜図１２を参照しながら説明する。
先ず、図１０のステップＳ１において、長尺の感光材料１４０を作製する。感光材料１４０は、図１１Ａに示すように、第１透明基体１２Ａと、該第１透明基体１２Ａの一方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第１感光層１４２ａという）と、第１透明基体１２Ａの他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第２感光層１４２ｂという）とを有する。
【００５９】
図１０のステップＳ２において、感光材料１４０を露光する。この露光処理では、第１感光層１４２ａに対し、第１透明基体１２Ａに向かって光を照射して第１感光層１４２ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１４２ｂに対し、第１透明基体１２Ａに向かって光を照射して第２感光層１４２ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図１１Ｂの例では、長尺の感光材料１４０を一方向に搬送しながら、第１感光層１４２ａに第１光１４４ａ（平行光）を第１フォトマスク１４６ａを介して照射すると共に、第２感光層１４２ｂに第２光１４４ｂ（平行光）を第２フォトマスク１４６ｂを介して照射する。第１光１４４ａは、第１光源１４８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１５０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１４４ｂは、第２光源１４８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１５０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。図１１Ｂの例では、２つの光源（第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１４４ａ及び第２光１４４ｂとして第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂに照射してもよい。
【００６０】
そして、図１０のステップＳ３において、露光後の感光材料１４０を現像処理することで、例えば図３Ｂに示すように、タッチパネル用の積層導電シート５４が作製される。タッチパネル用の導電シート１０は、第１透明基体１２Ａと、該第１透明基体１２Ａの一方の主面に形成された第１露光パターンに沿った第１導電部１４Ａと、第１透明基体１２Ａの他方の主面に形成された第２露光パターンに沿った第２導電部１４Ｂとを有する。なお、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの露光時間及び現像時間は、第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂの種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。
【００６１】
そして、本実施の形態に係る製造方法のうち、第１露光処理は、図１２に示すように、第１感光層１４２ａ上に第１フォトマスク１４６ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１４６ａに対向して配置された第１光源１４８ａから第１フォトマスク１４６ａに向かって第１光１４４ａを照射することで、第１感光層１４２ａを露光する。第１フォトマスク１４６ａは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン１５２ａ）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１４２ａのうち、第１フォトマスク１４６ａに形成された第１露光パターン１５２ａに沿った部分が露光される。第１感光層１４２ａと第１フォトマスク１４６ａとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００６２】
同様に、第２露光処理は、第２感光層１４２ｂ上に第２フォトマスク１４６ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１４６ｂに対向して配置された第２光源１４８ｂから第２フォトマスク１４６ｂに向かって第２光１４４ｂを照射することで、第２感光層１４２ｂを露光する。第２フォトマスク１４６ｂは、第１フォトマスク１４６ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン１５２ｂ）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１４２ｂのうち、第２フォトマスク１４６ｂに形成された第２露光パターン１５２ｂに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層１４２ｂと第２フォトマスク１４６ｂとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００６３】
第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１４８ａからの第１光１４４ａの出射タイミングと、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。
【００６４】
ところで、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂが共に分光増感されていない場合、感光材料１４０に対して両側から露光すると、片側からの露光がもう片側（裏側）の画像形成に影響を及ぼすこととなる。
すなわち、第１感光層１４２ａに到達した第１光源１４８ａからの第１光１４４ａは、第１感光層１４２ａ中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として第１透明基体１２Ａを透過し、その一部が第２感光層１４２ｂにまで達する。そうすると、第２感光層１４２ｂと第１透明基体１２Ａとの境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像が形成される。そのため、第２感光層１４２ｂでは、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂによる露光と第１光源１４８ａからの第１光１４４ａによる露光が行われてしまい、その後の現像処理にてタッチパネル用の導電シート１０とした場合に、第２露光パターン１５２ｂによる導電パターン（第２導電部１４Ｂ）に加えて、該導電パターン間に第１光源１４８ａからの第１光１４４ａによる薄い導電層が形成されてしまい、所望のパターン（第２露光パターン１５２ｂに沿ったパターン）を得ることができない。これは、第１感光層１４２ａにおいても同様である。
【００６５】
これを回避するため、鋭意検討した結果、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚みを特定の範囲に設定したり、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの塗布銀量を規定することで、ハロゲン化銀自身が光を吸収し、裏面へ光透過を制限できることが判明した。本実施の形態では、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚みを１μｍ以上、４μｍ以下に設定することができる。上限値は好ましくは２．５μｍである。また、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの塗布銀量を５〜２０ｇ／ｍ２に規定した。
【００６６】
上述した両面密着の露光方式では、シート表面に付着した塵埃等で露光阻害による画像欠陥が問題となる。塵埃付着防止として、シートに導電性物質を塗布することが知られているが、金属酸化物等は処理後も残存し、最終製品の透明性を損ない、また、導電性高分子は保存性等に問題がある。そこで、鋭意検討した結果、バインダーを減量したハロゲン化銀により帯電防止に必要な導電性が得られることがわかり、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの銀／バインダーの体積比を規定した。すなわち、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの銀／バインダー体積比は１／１以上であり、好ましくは、２／１以上である。
【００６７】
上述のように、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚み、塗布銀量、銀／バインダーの体積比を設定、規定することで、図１２に示すように、第１感光層１４２ａに到達した第１光源１４８ａからの第１光１４４ａは、第２感光層１４２ｂまで達しなくなり、同様に、第２感光層１４２ｂに到達した第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂは、第１感光層１４２ａまで達しなくなり、その結果、その後の現像処理にてタッチパネル用の導電シート１０とした場合に、図３Ｂに示すように、第１透明基体１２Ａの一方の主面には第１露光パターン１５２ａによる導電パターン（第１導電部１４Ａを構成するパターン）のみが形成され、第１透明基体１２Ａの他方の主面には第２露光パターン１５２ｂによる導電パターン（第２導電部１４Ｂを構成するパターン）のみが形成されることとなり、所望のパターンを得ることができる。
【００６８】
このように、上述の両面一括露光を用いた製造方法においては、導電性と両面露光の適性を両立させた第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを得ることができ、また、１つの第１透明基体１２Ａへの露光処理によって、第１透明基体１２Ａの両面に同一パターンや異なったパターンを任意に形成することができ、これにより、タッチパネル５０の電極を容易に形成することができると共に、タッチパネル５０の薄型化（低背化）を図ることができる。
【００６９】
上述の例は、感光性ハロゲン化銀乳剤層を用いて第１導電部１４Ａ及び第２導電部１４Ｂを形成する製造方法であるが、その他の製造方法としては、以下のような製造方法がある。
すなわち、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１導電部１４Ａ及び第２導電部１４Ｂを形成するようにしてもよい。
あるいは、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１導電部１４Ａ及び第２導電部１４Ｂを形成するようにしてもよい。
あるいは、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に、第１導電部１４Ａ及び第２導電部１４Ｂをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。
あるいは、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に、第１導電部１４Ａ及び第２導電部１４Ｂをインクジェットにより形成するようにしてもよい。
【００７０】
次に、本実施の形態に係る導電シート１０において、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。
本実施の形態に係る導電シート１０の製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
（１）  物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（２）  物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（３）  物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。
【００７１】
上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
【００７２】
いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ  Ｔｈｅｏｒｙ  ｏｆ  Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ  Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ，  ４ｔｈ  ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。
【００７３】
ここで、本実施の形態に係る導電シート１０の各層の構成について、以下に詳細に説明する。
［透明基体１２］
透明基体１２としては、プラスチックシート、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。
上記プラスチックシート及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。
透明基体１２としては、融点が約２９０℃以下であるプラスチックシート、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。
【００７４】
［銀塩乳剤層］
導電シート１０の金属細線１６となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ２が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ２がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電シート１０とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。
【００７５】
本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電シート１０を得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。
【００７６】
＜溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。
【００７７】
次に、導電シート１０の作製方法の各工程について説明する。
［露光］
本実施の形態では、導電部１４を印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、導電部１４を露光と現像等によって形成する。すなわち、透明基体１２上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
【００７８】
［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真シートや印画紙、印刷製版用シート、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真シートや印画紙、印刷製版用シート、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。
現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
【００７９】
以上の工程を経て導電シート１０は得られる。得られた導電シート１０の表面抵抗は０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。下限値は、１オーム／ｓｑ．以上、３オーム／ｓｑ．以上、５オーム／ｓｑ．以上、１０オーム／ｓｑ．以上であることが好ましい。上限値は、９０オーム／ｓｑ．以下、７０オーム／ｓｑ．以下、５０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましい。このような範囲に表面抵抗を調整することで、面積が１０ｃｍ×１０ｃｍ以上の大型のタッチパネルでも位置検出を行うことができる。また、現像処理後の第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂに対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。
【００８０】
［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗシート、インスタントスライドシートや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。
【００８１】
［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。
［導電性金属部］
本実施の形態の導電性金属部（金属細線１６）の線幅は、上述したように、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１５μｍ以下、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネル５０に使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネル５０に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、導電性金属部のモアレが改善され、視認性が特によくなる。小格子７４の一辺の長さは３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以上３５０μｍ以下である。また、導電性金属部は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。
本実施の形態における導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線１６を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅６μｍ、一辺の長さが２４０μｍのひし形状の開口率は、９５％である。
【００８２】
［光透過性部］
本実施の形態における「光透過性部」とは、導電シート１０のうち導電性金属部以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、透明基体１２の光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。
【００８３】
［導電シート１０］
本実施の形態に係る導電シート１０における透明基体１２の厚みは５０μｍ以上３５０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは７５μｍ以上２５０μｍであり、特に好ましくは１００μｍ以上２００μｍ以下である。５０〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
透明基体１２上に設けられる金属銀部の厚みは、透明基体１２上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚みは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。
【００８４】
金属細線１６の厚みは、タッチパネル５０の用途としては、薄いほど表示パネル５８の視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、金属細線１６の厚みは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。
本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚みの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により金属細線１６の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する導電シートであっても容易に形成することができる。
なお、本実施の形態に係る導電シート１０の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る導電シート１０の製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。
【００８５】
（現像処理後の硬膜処理）
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号に記載のものを挙げることができる。
本実施の形態に係る導電シート１０には、反射防止層やハードコート層などの機能層を付与してもよい。
【００８６】
［カレンダー処理］
現像処理済みの金属銀部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属銀部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる。
カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ２）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ２）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。
カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダー種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。
【００８７】
なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
【００８８】
【表１】
0005675491.tif 000002
【００８９】
【表２】
0005675491.tif 000003
【実施例】
【００９０】
以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
［第１実施例］
第１実施例は、実施例１〜９に係るタッチパネル用の導電シート１０について、小格子７４の一辺の長さ、金属細線１６の線幅、代表的に第１導電パターン６４Ａの表面抵抗を測定し、モアレ及び視認性を評価した。実施例１〜９の内訳並びに評価結果を表３に示す。
＜実施例１〜９＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはＫ３Ｒｈ２Ｂｒ９及びＫ２ＩｒＣｌ６を濃度が１０−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ２ＰｄＣｌ４を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ２となるように、厚みが１５０μｍの第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ（ここでは、共にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。
幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行ない、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
（露光）
露光のパターンは、第１導電シート１０Ａについては図４及び図５に示すパターンで、第２導電シート１０Ｂについては図６及び図７に示すパターンで、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂに行った。露光は上記パターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
【００９１】
（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン                        ２０  ｇ
亜硫酸ナトリウム                      ５０  ｇ
炭酸カリウム                          ４０  ｇ
エチレンジアミン・四酢酸                ２  ｇ
臭化カリウム                            ３  ｇ
ポリエチレングリコール２０００          １  ｇ
水酸化カリウム                          ４  ｇ
ｐＨ                            １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％）    ３００  ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩            ２５  ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸        ８  ｇ
酢酸                                    ５  ｇ
アンモニア水（２７％）                  １  ｇ
ｐＨ                              ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機  ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃  ３０秒、定着３４℃  ２３秒、水洗  流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。
（実施例１）
作製した第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの導電部（第１導電パターン６４Ａ、第２導電パターン６４Ｂ）における小格子７４の一辺の長さを３０μｍとし、金属細線１６の線幅を１μｍとした。
（実施例２）
小格子７４の一辺の長さを４０μｍ、金属細線１６の線幅を３μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例２に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例３）
小格子７４の一辺の長さを５０μｍ、金属細線１６の線幅を４μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例３に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例４）
小格子７４の一辺の長さを８０μｍ、金属細線１６の線幅を５μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例４に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例５）
小格子７４の一辺の長さを１００μｍ、金属細線１６の線幅を８μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例５に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例６）
小格子７４の一辺の長さを２５０μｍ、金属細線１６の線幅を９μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例６に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例７）
小格子７４の一辺の長さを３５０μｍ、金属細線１６の線幅を１０μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例７に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例８）
小格子７４の一辺の長さを４００μｍ、金属細線１６の線幅を１５μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例８に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例９）
小格子７４の一辺の長さを５００μｍ、金属細線１６の線幅を１５μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例９に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（表面抵抗測定）
検出精度の良否を確認するために、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの表面抵抗率をダイアインスツルメンツ社製ロレスターＧＰ（型番ＭＣＰ−Ｔ６１０）直列４探針プローブ（ＡＳＰ）にて任意の１０箇所測定した値の平均値である。
（透過率の測定）
第１透明基体１２Ａの透明性の良否を確認するために、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの透光部の透過率を分光光度計を用いて測定した。
（モアレの評価）
実施例１〜９について、第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層してタッチパネル用の積層導電シート５４を作製し、その後、表示装置３０（液晶ディスプレイ）の表示画面にタッチパネル用の積層導電シート５４を貼り付けてタッチパネル５０を構成した。その後、タッチパネル５０を回転盤に設置し、表示装置３０を駆動して白色を表示させる。その状態で、回転盤をバイアス角−４５°〜＋４５°の間で回転し、モアレの目視観察・評価を行った。
モアレの評価は、表示装置３０の表示画面５８ａから観察距離１．５ｍで行い、モアレが顕在化しなかった場合を○、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られた場合を△、モアレが顕在化した場合を×とした。
（視認性の評価）
上述のモアレの評価に先立って、タッチパネル５０を回転盤に設置し、表示装置３０を駆動して白色を表示させた際に、線太りや黒い斑点がないかどうか、また、タッチパネルの第１導電パターン６４Ａ及び第２導電パターン６４Ｂの境界が目立つかどうかを肉眼で確認した。
【００９２】
【表３】
0005675491.tif 000004
【００９３】
実施例１〜９のうち、実施例１〜８は、導電性、透過率、モアレ、視認性共に良好であった。実施例９はモアレの評価及び視認性の評価が実施例１〜８よりも劣っているが、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られる程度であり、表示装置３０の表示画像が見え難くなるということはなかった。
このことから、小格子７４の一辺の長さは３０〜５００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは５０〜４００μｍであり、特に好ましくは１００〜３５０μｍである。また、金属細線１６の線幅は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１５μｍ以下、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましいことがわかる。
［第２実施例］
第２実施例は、実施例１１〜１７並びに参考例１１及び１２に係るタッチパネル用の第１導電シート１０Ａについて、第１透明基体１２Ａの厚みを変えた場合の検出感度及び視認性を評価した。実施例１１〜１７、参考例１１及び１２の内訳並びに評価結果を表４に示す。
（実施例１１）
作製した第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの導電部１４（第１導電パターン６４Ａ、第２導電パターン６４Ｂ）における小格子７４の一辺の長さを８０μｍとし、金属細線１６の線幅を５μｍとし、第１透明基体１２Ａの厚みを５０μｍとした点以外は、上述した実施例１と同様にして、実施例１１に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例１２）
第１透明基体１２Ａの厚みを８０μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、実施例１２に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例１３）
第１透明基体１２Ａの厚みを１００μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、実施例１３に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例１４）
第１透明基体１２Ａの厚みを１５０μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、実施例１４に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例１５）
第１透明基体１２Ａの厚みを２００μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、実施例１５に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例１６）
第１透明基体１２Ａの厚みを２５０μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、実施例１６に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例１７）
第１透明基体１２Ａの厚みを３５０μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、実施例１７に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（参考例１１）
第１透明基体１２Ａの厚みを３０μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、参考例１１に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（参考例１２）
第１透明基体１２Ａの厚みを４００μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、参考例１２に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（検出感度の評価）
タッチパネル５０に対して指を一定方向に移動させることで、検出波形を取得し、取得した検出波形に基づいて検出感度を求めた。検出感度が予め設定したしきい値の１１０％を超えていれば「◎」、しきい値の９０％以上、１１０％以下であれば「○」、しきい値の９０％未満であれば「△」とした。
実施例１１〜１７、参考例１１及び１２の結果を表４に示す。
【００９４】
【表４】
0005675491.tif 000005
【００９５】
表４から、参考例１１は視認性については良好であったが、検出感度が悪かった。これは、第１透明基体１２Ａの厚みが３０μｍと薄いため、第１導電パターン６４Ａと第２導電パターン６４Ｂとの間の寄生容量が大きく、この寄生容量の存在により、検出感度が悪化したものと考えられる。参考例１２は検出感度及び視認性共に評価が悪かった。これは、第１透明基体１２Ａの厚みが４００μｍと非常に厚いため、自己容量方式の場合においては、第２導電パターン６４Ｂにおいて指のタッチ位置が認識し難くなり、相互容量方式の場合においては、第２導電パターン６４Ｂ（駆動電極）からの発信信号が第１導電パターン６４Ａ（受信電極）にて受信し難くなったものと考えられる。また、視認性の評価が悪くなった原因は、第１透明基体１２Ａの厚みが４００μｍと非常に厚いため、透光部での透過率が８０％と低く、透明性が低下したことによる。
これに対して、実施例１１〜１７は共に検出感度及び視認性が良好であった。特に、実施例１３〜１５は検出感度が非常に良好であった。
このことから、第１導電部１４Ａと第２導電部１４Ｂ間に介在する透明基体（ここでは第１透明基体１２Ａ）の厚みは、５０μｍ以上３５０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは８０μｍ以上２５０μｍであり、特に好ましくは１００μｍ以上２００μｍ以下であることがわかる。
【００９６】
本発明に係るタッチパネル用導電シート及びタッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【符号の説明】
【００９７】
１０…導電シート                      １０Ａ…第１導電シート
１０Ｂ…第２導電シート                １２…透明基体
１２Ａ…第１透明基体                  １２Ｂ…第２透明基体
１４…導電部                          １４Ａ…第１導電部
１４Ｂ…第２導電部                    １６…金属細線
３０…表示装置                        ５０…タッチパネル
５２…センサ本体                      ５４…積層導電シート
５６…保護層                          ５８…表示パネル
６０…センサ部                        ６４Ａ…第１導電パターン
６４Ｂ…第２導電パターン              ６８Ａ…第１大格子
６８Ｂ…第２大格子                    ７０…帯状部
７２…張り出し部                      ７４…小格子
７６…水平辺                          ７７…垂直辺
８０Ａ…第１接続部                    ８０Ｂ…第２接続部
８６Ａ…第１非接続部                  ８６Ｂ…第２非接続部
８８Ａ…第１補助線                    ８８Ｂ…第２補助線
【図１】
0005675491.tif 000006
【図２】
0005675491.tif 000007
【図３】
0005675491.tif 000008
【図４】
0005675491.tif 000009
【図５】
0005675491.tif 000010
【図６】
0005675491.tif 000011
【図７】
0005675491.tif 000012
【図８】
0005675491.tif 000013
【図９】
0005675491.tif 000014
【図１０】
0005675491.tif 000015
【図１１】
0005675491.tif 000016
【図１２】
0005675491.tif 000017