(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続対象部材に接触可能な接触部を有し、配線材の末端に装着される端子部材と、
前記接続対象部材が挿入されることが可能な挿入用凹部を備え、かつこの挿入用凹部に挿入される前記接続対象部材に前記接触部が接触可能となるように前記端子部材を保持するハウジングと、
前記挿入用凹部の挿入口を塞ぐことにより当該挿入用凹部を防塵する防塵体と、を備え、
前記防塵体が、前記接続対象部材の前記挿入用凹部への挿入に伴い当該接続対象部材により突き破られることが可能となるように形成された、防塵機能を有するコネクタの製造方法であって、
配線材の末端に前記端子部材を装着し、この端子部材を前記ハウジングに保持させるコネクタ組立工程と、
前記ハウジングに前記防塵体を形成する防塵体形成工程と、を含み、
この防塵体形成工程は、エアを吸引するための複数の吸引口が開口する成型面をもつ真空成形用型の当該成型面上に、前記挿入用凹部が上向きに開口する姿勢で前記ハウジングを配置する工程と、前記挿入用凹部の挿入口を覆うように前記ハウジングにシート体を被せる工程と、前記真空成形用型の吸引口からエアを吸引することにより前記シート体を前記ハウジングに密着させる工程とを含む、ことを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタの製造方法において、
前記コネクタの防塵体は、樹脂材料からなる前記シート体が少なくとも前記挿入用凹部の周囲の位置で前記ハウジングに固定されたものであることを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載のコネクタの製造方法において、
前記シート体は、前記ハウジングに接着されることにより当該ハウジングに固定されたものであることを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載のコネクタの製造方法において、
前記端子部材は、電線を前記配線材としてその末端に装着されるコネクタ端子であって、前記接触部として端子軸方向と直交する方向に変位可能な弾性接触片を備え、
前記ハウジングは、縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板を前記接続対象部材として当該回路基板が挿入されることが可能な前記挿入用凹部を備え、かつこの挿入用凹部に挿入される前記回路基板の前記接続用導体に前記弾性接触片が接触可能となるように前記コネクタ端子を保持し、
前記コネクタの防塵体は、前記挿入用凹部に前記回路基板が挿入されるに伴い当該回路基板により突き破られることが可能となるように形成されたものであることを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至３の何れか一項に記載のコネクタの製造方法において、
前記端子部材は、光ファイバを前記配線材としてその末端に装着される第１ファイバ用端子であって当該第１ファイバ用端子の端面が前記接触部とされるものであり、
前記ハウジングは、前記光ファイバに接続される相手側光ファイバの末端に装着される第２ファイバ用端子及び当該第２ファイバ用端子を保持するハウジングを含む相手側コネクタを前記接続対象部材として当該相手側コネクタが挿入されることが可能な前記挿入用凹部を備え、かつ前記挿入用凹部に挿入される前記相手側コネクタのハウジングに保持される前記第２ファイバ用端子と前記第１ファイバ用端子とが突き合わさせ状態となるように前記第１ファイバ用端子を保持し、
前記コネクタの防塵体は、前記挿入用凹部に前記相手側コネクタが挿入されるに伴い当該相手側コネクタにより突き破られることが可能となるように形成されたものであることを特徴とするコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジ型コネクタ等のコネクタの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車の製造工程では、車体にワイヤハーネスを配索しながらその電線（配線材）を前記車体に組み込まれた電装品に接続することが行われている。例えば、電線の末端に所謂カードエッジ型コネクタを装着しておき、このコネクタを車体に搭載されたＥＣＵ等の回路基板に接続することが行われている。
【０００３】
カードエッジ型コネクタとしては、例えば特許文献１に記載されるものが公知である。この特許文献１に記載されるカードエッジ型コネクタは、複数の電線の端末にそれぞれ装着されるコネクタ端子と、これらコネクタ端子を保持するとともに、回路基板が挿入される基板挿入用凹部を有するハウジングとを備える。各コネクタ端子は、弾性変位可能な弾性接触片を備えており、前記ハウジングは、各コネクタ端子の弾性接触片が前記基板挿入用凹部に挿入される回路基板をその表裏両側から挟み込み、かつ、回路基板の幅方向に沿って複数個の端子が並ぶような配列で前記端子を保持する。これにより前記ハウジングの基板挿入用凹部に回路基板が挿入されると、各コネクタ端子の弾性接触片が当該回路基板の対応する接続用導体に圧接し、各電線が回路基板に対して電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１７８８３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようなカードエッジ型コネクタは、基板挿入用凹部の挿入口が比較的広いことに加え、回路基板をその表裏両側から挟み込み得るように各コネクタ端子の弾性接触片が基板挿入用凹部内に臨んでいる。そのため、未接続の状態が続くと、基板挿入用凹部に粉塵等の異物が進入して弾性接触片に付着し、接触不良をもたらす原因となることが考えられる。
【０００６】
これを防ぐために、例えばハウジングと同等の材料でキャップを製造し、回路基板との接続直前まで前記キャップをハウジングに装着しておくことで、基板挿入用凹部を防塵することが考えられている。しかし、この場合には、キャップの製造、ハウジングへのキャップの着脱作業によって工数の増加やコスト高をまねく。
【０００７】
なお、このような問題は、カードエッジ型コネクタに限らず、例えば光コネクタについても考えられる。すなわち、光コネクタは、光ファイバ芯線の端部に装着されたフェルール等の筒状の光ファイバ用端子をハウジングで保持したものであり、雄型ハウジングを有する雄コネクタと雌型ハウジングを有する雌コネクタのハウジング同士を互いに嵌合せることで光ファイバ同士を突き合わせ状態として接続する。その場合、雌コネクタの雌型ハウジングについては、雄コネクタの雄型ハウジングが挿入される挿入用凹部の奥端部にさらに雄コネクタ側の光ファイバ用端子が挿入されるファイバ孔が形成されているため、前記挿入用凹部からこのファイバ孔に異物が侵入して接続不良をもたらすおそれがある。
【０００８】
本発明は、カードエッジ型コネクタ等において、粉塵などの侵入による接続不良の発生を防止できる防塵機能を有するコネクタを容易にかつ安価に製造することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための手段として、本発明のコネクタの製造方法は、接続対象部材に接触可能な接触部を有し、配線材の末端に装着される端子部材と、前記接続対象部材が挿入されることが可能な挿入用凹部を備え、かつこの挿入用凹部に挿入される前記接続対象部材に前記接触部が接触可能となるように前記端子部材を保持するハウジングと、前記挿入用凹部の挿入口を塞ぐことにより当該挿入用凹部を防塵する防塵体と、を備え、前記防塵体が前記接続対象部材の前記挿入用凹部への挿入に伴い当該接続対象部材により突き破られることが可能となるように形成された、防塵機能を有するコネクタの製造方法であって、配線材の末端に前記端子部材を装着し、この端子部材を前記ハウジングに保持させるコネクタ組立工程と、前記ハウジングに前記防塵体を形成する防塵体形成工程と、を含み、この防塵体形成工程は、エアを吸引するための複数の吸引口が開口する成型面をもつ真空成形用型の当該成型面上に、前記挿入用凹部が上向きに開口する姿勢で前記ハウジングを配置する工程と、前記挿入用凹部の挿入口を覆うように前記ハウジングにシート体を被せる工程と、前記真空成形用型の吸引口からエアを吸引することにより前記シート体を前記ハウジングに密着させる工程とを含む、ものである。
上記のようなコネクタの製造方法によれば、防塵機能を有するコネクタを容易にかつ安価に製造することが可能となる。
【００１１】
このコネクタの製造方法において、前記コネクタの防塵体は、樹脂材料からなる前記シート体が少なくとも前記挿入用凹部の周囲の位置で前記ハウジングに固定されたものである
【００１２】
上記コネクタは、挿入用凹部への粉塵の侵入を確実に防止するとともに、前記挿入用凹部への接続対象部材の挿入に伴い当該接続対象部材により容易に突き破らせることが可能なものである。また、挿入用凹部の周囲の位置でシート体がハウジングに固定されているので、前記挿入口に対して防塵体のずれが防止されることに加え、ハウジング（挿入用凹部）への接続対象部材の挿入時には、防塵体が挿入用凹部内に引き込まれることが防止され、これにより接続対象部材による防塵体の破断性（突き破り性）が向上するものであるが、本発明のコネクタの製造方法によれば、このような防塵機能を有するコネクタを容易にかつ安価に製造することが可能となる。
【００１３】
この場合、前記シート体は、前記ハウジングに接着されることにより当該ハウジングに固定されたものであるのが好適であるが、本発明のコネクタ製造方法によれば、このようなコネクタを容易にかつ安価に製造することが可能となる。
【００１５】
なお、上記コネクタの具体的な構成として、前記端子部材は、電線を前記配線材としてその末端に装着されるコネクタ端子であって、前記接触部として端子軸方向と直交する方向に変位可能な弾性接触片を備え、前記ハウジングは、縁部の表面に接続用導体が設けられた回路基板を前記接続対象部材として当該回路基板が挿入されることが可能な前記挿入用凹部を備え、かつこの挿入用凹部に挿入される前記回路基板の前記接続用導体に前記弾性接触片が接触可能となるように前記コネクタ端子を保持し、前記コネクタの防塵体は、前記挿入用凹部に前記回路基板が挿入されるに伴い当該回路基板により突き破られることが可能となるように形成されたものである。本発明のコネクタの製造方法によれば、このようなコネクタを容易にかつ安価に製造することが可能となる。
【００１７】
また、上記コネクタの他の具体的な構成として、前記端子部材は、光ファイバを前記配線材としてその末端に装着される第１ファイバ用端子であって当該第１ファイバ用端子の端面が前記接触部とされるものであり、前記ハウジングは、前記光ファイバに接続される相手側光ファイバの末端に装着される第２ファイバ用端子及び当該第２ファイバ用端子を保持するハウジングを含む相手側コネクタを前記接続対象部材として当該相手側コネクタが挿入されることが可能な前記挿入用凹部を備え、かつ前記挿入用凹部に挿入される前記相手側コネクタのハウジングに保持される前記第２ファイバ用端子と前記第１ファイバ用端子とが突き合わさせ状態となるように前記第１ファイバ用端子を保持し、前記コネクタの防塵体は、前記挿入用凹部に前記相手側コネクタが挿入されるに伴い当該相手側コネクタにより突き破られることが可能となるように形成されたものである。本発明のコネクタの製造方法によれば、このようなコネクタを容易にかつ安価に製造することが可能となる。
【発明の効果】
【００２３】
以上説明したように、本発明によれば、カードエッジ型コネクタ等において、防塵機能を有するコネクタを容易にかつ安価に製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明にかかるカードエッジ型コネクタと、このカードエッジ型コネクタが接続される回路基板を備えた電子回路ユニットとを示す断面図（接続前の状態を示す断面図）である。
【図２】カードエッジ型コネクタを示す斜視図である。
【図３】前記カードエッジ型コネクタと電子回路ユニットとを示す断面図（接続過程を示す断面図）である。
【図４】前記カードエッジ型コネクタと電子回路ユニットとを示す断面図（接続完了状態を示す断面図）である。
【図５】前記カードエッジ型コネクタに適用されるコネクタ端子を示す側面図である。
【図６】前記カードエッジ型コネクタの製造工程を示す断面図である。
【図７】前記カードエッジ型コネクタの製造工程を示す断面図である。
【図８】本発明にかかる第１光コネクタと、この第１光コネクタに接続される第２光コネクタ（相手側コネクタ）を示す断面図（接続前の状態を示す断面図）である。
【図９】前記第１光コネクタと前記第２光コネクタを示す断面図（接続完了状態を示す断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。
【００２６】
（第１の実施形態）
図１は、本発明に係るワイヤハーネスの要部、具体的には、電線（配線材）の末端に装着されたコネクタと当該コネクタが接続される電子回路ユニットとをそれぞれ断面図（接続前の状態の断面図）で示しており、図２は、前記コネクタを斜視図で示している。
【００２７】
前記電子回路ユニットＥＵは、回路基板１０と、この回路基板１０が収容されるケース１２とを有する。前記回路基板１０は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面には回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この実施の形態にかかる回路基板１０は矩形状をなし、その一端側の縁部１０ａ（同図では左側の縁部）の表側面上及び裏側面上には、それぞれ複数の薄板状の接続用導体が設けられる。これらの接続用導体は前記縁部１０ａに沿って配列されている。
【００２８】
前記ケース１２は、プラスチック等の絶縁材料により成形され、天壁１６ａ、底壁１６ｂ、左右一対の側壁１６ｃ及び後壁部１６ｄを有する断面四角筒状をなす。ケース１２は、さらにその内部に仕切壁１６ｅを有し、これにより、ケース１２は、その内部が基板収容部１３と特定方向に開口するコネクタ嵌合部１４とに仕切られている。
【００２９】
前記回路基板１０は、その縁部１０ａを前記仕切壁１６ｅに形成された開口部を通じてコネクタ嵌合部１４側に突出させた状態で前記基板収容部１３に収容されている。詳しくは、その左右両端が前記側壁１６ｃに形成された図外のガイド溝に挿入されることで、前記天壁１６ａ及び底壁１６ｂの間にそれらと略平行な状態で収容されている。なお、ケース１２のうち後壁部１６ｄはその他の部分に対して着脱が可能であり、これにより基板収容部１３は、前記コネクタ嵌合部１４とは反対側に開放可能となっている。
【００３０】
前記ワイヤハーネスは、その全体図を省略しているが、複数本の電線が束ねられることにより幹線が形成され、この幹線から複数本の電線が分岐電線群として引き出されたものであり、図１に示すように、この分岐電線群に含まれる電線Ｗの末端に、当該電線Ｗを前記電子回路ユニットＥＵに接続するための共通のコネクタＣが装着されている。
【００３１】
このコネクタＣは、いわゆるカードエッジ型コネクタであり、前記回路基板１０の縁部１０ａに接続される。このコネクタＣは、プラスチック等の絶縁材料により成形されるハウジングＨと、それぞれ電線Ｗに装着されて前記ハウジングＨに保持されるコネクタ端子３０とを含む。
【００３２】
コネクタ端子３０（以下、単に端子３０という）は、導体である金属板により形成され、対応する電線Ｗの端末に装着されている。なお、電線Ｗは、図略の導体と、これを覆う絶縁被覆とからなり、電線Ｗの端末では前記絶縁被覆が除去されて前記導体が露出している。
【００３３】
端子３０は、図４に示すように、基板接触部３１と電線接続部３２とを端子軸方向の前後に有する。電線接続部３２は、一対の導体バレル３３と一対のインシュレーションバレル３４とを前後に有し、導体バレル３３が電線Ｗの端末の露出した導体を抱き込むようにして当該導体に圧着され、インシュレーションバレル３４が、前記導体の露出部分よりも後ろ側に位置する絶縁被覆の部分を抱き込むようにして電線Ｗに圧着されることで、端子３０が前記導体と導通する状態で電線Ｗの末端に装着されている。
【００３４】
前記基板接触部３１は、端子軸方向に延びる箱状の本体部３５と、この本体部３５から端子軸方向と直交する方向に膨出する形状の弾性接触片３６とを有する。前記弾性接触片３６は、前記本体部３５の内側から窓３５ａを通じて当該本体部３５の外部に弓なりに膨出している。この弾性接触片３６は前記回路基板１０の縁部１０ａの接続用導体と接触する際には当該縁部１０ａからの反力を受けて窓３５ａ内に没入するように撓み変位し、その弾発力で前記接続用導体に圧接する。なお、図４中の符号３７は、前記本体部３５内に設けられる弾発力補強部材３７であり、接触端部３６ａの撓み変位に伴って弾性変形することで前記接触端部３６ａの弾性復帰力を増強する。
【００３５】
前記ハウジングＨは、各端子３０の弾性接触片３６がそれぞれ前記回路基板１０の縁部１０ａの接続用導体に同時に接触するような配列で各端子３０をまとめて保持する。
【００３６】
より具体的に、前記ハウジングＨは、図１に示すように、互いに平行に延びる上下一対の天壁２１ａ及び底壁２１ｂと、これら天壁２１ａ及び底壁２１ｂの間に位置する中間壁２１ｃと、左右一対の側壁２１ｄとを有し、前記天壁２１ａと前記中間壁２１ｃとの間、及び前記底壁２１ｂと前記中間壁２１ｃとの間に、それぞれ、左右方向（図１では紙面に直交する方向）に並ぶ複数の端子収容室２２が形成される。前記中間壁２１ｃの前端（図１では右端）は天壁２１ａおよび底壁２１ｂの前端よりも後ろ側に位置し、この中間壁２１ｃの前端の前側に、前記回路基板１０の縁部１０ａがそれぞれ挿入可能な基板挿入空間（以下、挿入用凹部２４と呼ぶ）が確保されている。そして、各端子３０における弾性接触片３６が前記挿入用凹部２４に臨むとともに、前記挿入用凹部２４への回路基板１０の挿入に伴い弾性接触片３６が接触しかつこの接触により一定量だけ当該弾性接触片３６が変位し得る状態で、各端子３０が端子保持部２２に保持されている。すなわち、前記天壁２１ａと前記中間壁２１ｃとの間の端子収容室２２に収容される端子３０は、その弾性接触片３６が下を向くように端子保持部２２に保持され、前記底壁２１ｂと中間壁２１ｃとの間の端子収容室２２に収容される端子３０は、その弾性接触片３６が上を向くように端子保持部２２に保持される。
【００３７】
図１及び図２に示すように、前記コネクタＣには、ハウジングＨのうちその前端を含む一定の範囲に防塵体２６が設けられており、これにより前記挿入用凹部２４が防塵されている。この防塵体２６は、樹脂材料からなるシート体が前記ハウジングＨに被着されることにより形成されている。具体的には、防塵体２６は、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリエステルなどの熱可塑性樹脂からなるシート本体層と、例えばブチルゴム系の粘着剤やエポキシ樹脂などの熱硬化性の液状剤からなる接着剤層とを有するシート体からなり、当該シート体が前記接着剤層により前記ハウジングＨに接着、固定されることにより形成されている。この防塵体２６は、前記挿入用凹部２４に前記回路基板１０が挿入されるのに伴い当該回路基板１０により突き破ることが可能となるように、その材質や厚みが選定され、少なくともハウジングＨの前端面では、当該前端面に沿って張った状態で当該ハウジングＨに固定されている。
【００３８】
なお、上記防塵体２６は、前記ハウジングＨに設けられていてもよいが、当実施形態では、前記電線Ｗへの端子３０の装着および当該端子３０のハウジングＨへの収納が行われた後、例えば前記ワイヤハーネスの製造工程の最終段階で行われる。
【００３９】
この防塵体２６は、例えば図６に示すような真空成形機を用いて前記シート体がハウジングＨに固定されることにより形成される。この真空成形機は、平坦な上面を有した真空成形用型５０を有する。この真空成形用型５０の上面には、複数の吸引孔５２が開口しており、これらの吸引口５２は前記真空成形用型６０の内部に形成されたエア通路を介して図略の真空ポンプに接続され、この真空ポンプは前記吸引口５２からその上方のエアを吸引する。また、真空成形用型５０の上方には、ヒータ５４が配置され、ヒータ５４はその下面上にシート体を保持する保持部５５を有する。
【００４０】
まず、同図に示すように、治具５６に保持された状態で前記ハウジングＨが真空成形用型５０上に載置される。具体的には、ハウジングＨの前端面が真上に向く状態で載置される。その一方で、前記ヒータ５４の下面上に防塵体２６となるシート体２６′が保持部５５によって保持される。このシート体２６′は、上述の通り熱可塑性樹脂からなるシート本体層と接着剤層とを有するもので、ハウジングＨの前端面および側面（天壁２１ａ、底壁２１ｂ及び側壁２１ｄ）の一部に被さる大きさを有し、前記接着剤層が下側に位置する状態でヒータ５４の下面上に保持される。
【００４１】
そして、ヒータ６６の加熱によりシート体２６′が軟化した状態で、当該シート体２６′が前記ヒータ５４から切り離され、さらに所定のタイミングで前記吸引口５２からのエアの吸引が行われる。これより、図７に示すように、シート体２６′がハウジングＨの上に被さり、当該ハウジングＨの前端面および側面に密着した状態で当該ハウジングＨに接着、固定される。これにより前記防塵体２６が形成される。
【００４２】
この場合、ワイヤハーネスに複数の前記コネクタＣが含まれる場合には、これらコネクタＣについて上記防塵体２６の形成が同時に行われることで工数の増加が抑えられる。また、ワイヤハーネスの製造工程において、真空成形用型５０を用い、樹脂材料からなるシート体（上記シート体２６′と同等のもの）を電線群に被着してまとめることで前記幹線や分岐電線群を形成する工程がある場合には、当該工程と上記のような防塵体２６の形成工程とを一工程で行うことで、ワイヤハーネスの製造工数の増加が抑えられる。
【００４３】
前記コネクタＣと電子回路ユニットＥＵとの接続は、コネクタＣをその前端側から電子回路ユニットＥＵのケース１２（コネクタ嵌合部１４）に挿入することにより行われる。
【００４４】
前記コネクタＣがコネクタ嵌合部１４に挿入されると、図３に示すように、コネクタＣの前記ハウジングＨ（挿入用凹部２４）に、前記回路基板１０がその縁部１０ａを先頭として挿入される。この挿入に伴いコネクタＣの前記防塵体２６が回路基板１０の先端で突き破られる。この際、防塵体２６は、基板挿入用凹部２４の挿入口の部分で張った状態とされ、当該挿入口の周囲の部分がハウジングＨに接着、固定されているので、回路基板１０の挿入に伴い基板挿入用凹部２４内に引き込まれることが防止され、当該基板挿入用凹部２４により容易に突き破られる。
【００４５】
そして、図４に示すように、回路基板１０の先端がコネクタＣの前記ハウジングＨの中間壁２１ｃの前端に突き当たる位置まで到達すると、当該回路基板１０の縁部１０ａの両面に設けられた各接続用導体が各３０の弾性接触片３６に同時に接触する状態が形成され、これによりコネクタＣが回路基板１０に接続される。
【００４６】
そして、同図に示すコネクタＣと回路基板１０との接続状態で、電子回路ユニットＥＵの前記ケース１２（コネクタ嵌合部１４）に形成された弾性係止片１８がコネクタＣの前記ハウジングＨ（天壁２１ａ）に形成された係止部２３が係合し、この係合により前記接続状態が維持される。
【００４７】
以上のようなワイヤハーネスによれば、コネクタＣに防塵体２６が設けられることにより前記ハウジングＨの挿入用凹部２４の防塵が図られている。そのため、ワイヤハーネスの製造後、実際にコネクタＣが電子回路ユニットＥＵに接続されるまでの間に挿入用凹部２４内に異物が侵入し、この異物が端子３０の弾性接触片３６に付着して接続不良をもたらすという不都合を未然に防止することが可能となる。
【００４８】
しかも、防塵体２６はポリ塩化ビニル等の樹脂材料からなるシート体から形成されており、コネクタＣと回路基板１０との接続時には、上記のように、回路基板１０の挿入動作に伴って当該回路基板１０が防塵体２６を容易に突き破ってコネクタＣと接続される。そのため、防塵体２６の取り外しは不要であり、当該防塵体２６を備えていないコネクタと同等の接続作業でコネクタＣを回路基板１０に接続できる。従って、上記ワイヤハーネスの配索および接続作業において、工数の増加を伴うことなく上記の作用効果を享受することができる。
【００４９】
また、防塵体２６は、上記のように樹脂材料からなるシート体を、真空成形機を用いてハウジングＨに被着することにより容易に形成できるため、コストの著しい増加を伴うことなく上記の作用効果を享受することができる。
【００５０】
（第２の実施形態）
図８は、光ケーブル（配線材）にそれぞれ装着された光コネクタであり、本発明にかかる第１光コネクタＣ１と、これに接続される第２光コネクタＣ２（本発明の相手側コネクタに相当する）とを断面図で概略的に示しており、第１光コネクタは、例えば配線材の一つとして上記ワイヤハーネスに含まれる光ケーブルの末端に装着されている。
【００５１】
同図に示すように、第１光コネクタＣ１は、プラスチック等の絶縁材料により成形される第１ハウジングＨ１と、光ファイバ芯線の末端に装着されるフェルール６６（本発明の第１ファイバ用端子に相当する）とを含む。
【００５２】
フェルール６６は、詳しく図示していないが、例えば光ファイバが挿入される細径のファイバ孔とこれよりも太径の固定孔とが軸方向に並んだ樹脂材料からなる筒状体である。このフェルール６６は、末端の被覆が除去されることにより光ファイバが露出した状態の光ファイバ芯線がその末端側から前記固定孔に挿入され、前記ファイバ孔に光ファイバが挿入された状態でその後側の位置で被覆部分が前記固定孔の部分に接着されることでファイバ芯線の末端に装着されている。
【００５３】
前記第１ハウジングＨ１は、第２光コネクタＣ２の第２ハウジングＨ２が挿入されることが可能な挿入用凹部６２を備えた雌型のハウジングである。第１ハウジングＨ１の前記挿入用凹部６２の奥端部には、フェルール収容孔６４が穿設されており、第１ハウジングＨ１は、このフェルール収容孔６４内に前記フェルール６６を配置した状態で当該フェルール６６と光ファイバ芯線の末端部分を一体的に保持する。
【００５４】
この第１光コネクタＣ１には、第１ハウジングＨ１のうちその前端（図８では右端）を含む一定の範囲に防塵体６８が設けられており、これにより挿入用凹部６２が防塵されている。この防塵体６８は、第１の実施形態のものと同等のものであり、コネクタ結合時に、前記第２光コネクタにより突き破ることが可能となるようにその材質やシート厚みが選定されている。なお、防塵体６８の形成方法は、第１の実施形態と同等であり、ここでは説明を省略する。
【００５５】
一方、第２光コネクタＣ２は、プラスチック等の絶縁材料により成形される第２ハウジングＨ２と、光ファイバ芯線の末端に装着されるフェルール７４（本発明の第２ファイバ用端子に相当する）とを含む。
【００５６】
前記フェルール７４は、上述した第１光コネクタＣ１のフェルール６６と同等のものであり、当該フェルール６６と同様にファイバ芯線に装着されている。
【００５７】
前記第２ハウジングＨ２は、その前端に、第１光コネクタＣ１の前記第１ハウジングＨ１の挿入用凹部６２に嵌合可能な嵌合部７２を備えた雄型のハウジングである。この第１ハウジングＨ１は、同図に示すように、前記嵌合部７２の先端に前記フェルール７４の一部を突出させた状態で当該フェルール７４と光ファイバ芯線の末端部分を一体に保持する。
【００５８】
第１光コネクタＣ１と第２光コネクタＣ２との接続は、同図に示すように、コネクタＣ１，Ｃ２を向かい合わせに配置し、第１光コネクタＣ１の第１ハウジングＨ１の挿入用凹部６２に、第２光コネクタＣ２の第２ハウジングＨ２がその前端側から挿入されることにより行われる。このように第１ハウジングＨ１に第２ハウジングＨ２が挿入されると、この挿入に伴い第１光コネクタＣ１の前記防塵体６８が第２光コネクタＣ２の先端で突き破られる。そして、図９に示すように、第２ハウジングＨ２の前端が第１ハウジングＨ１の前記挿入用凹部２４の奥端部に突き当たる位置まで到達すると、第２光コネクタＣ２のフェルール７４が前記フェルール収容孔６４に挿入されて相手側のフェルール６６と突き合わせ状態となり、第１光コネクタＣ１側の光ファイバと第２光コネクタＣ２側の光ファイバとが相互に接続される。
【００５９】
そして、同図に示す第１光コネクタＣ１と第２光コネクタＣ２との接続状態では、第２ハウジングＨ２に形成された係止片７４が第１ハウジングＨ１の前記挿入用凹部６２の内側面に形成された係止凹部６２ａに係合し、この係合により前記接続状態が維持される。
【００６０】
以上のような第２実施形態のワイヤハーネスによれば、光ケーブルを含む複合型のワイヤハーネスにおいて、第１実施形態のものと同様の作用効果を奏することができる。すなわち、第１光コネクタＣ１に防塵体６８が設けられて前記挿入用凹部６２の防塵が図られているため、第１光コネクタＣ１が第２光コネクタＣ２に接続されるまでの間に挿入用凹部２４内に異物が侵入し、この異物がフェルール収容孔６４に詰まって光ファイバの接続不良をもたらすという不都合を未然に防止することができる。しかも、両コネクタＣ１、Ｃ２の接続時には、挿入用凹部６２が第２光コネクタＣ２により突き破られることで、防塵体６８の取り外しを行うことなく両コネクタＣ１、Ｃ２の接続を行うことができる。従って、上記光ケーブルを含むワイヤハーネスの配索および接続作業において、工数の増加を伴うことなく上記の作用効果を享受することができる。
【００６１】
なお、以上は本発明の好ましい実施形態の例示であって、これら実施形態中で説明したコネクタＣ、Ｃ１、Ｃ２及び電子回路ユニットＥＵの具体的な構成や防塵体２６、６８の具体的な形成方法は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００６２】
例えば第１実施形態では、防塵体２６は、コネクタＣの前端面と側面（天壁２１ａ、底壁２１ｂ及び側壁２１ｄ）の一部を覆うように形成されているが、コネクタＣの前端面のみを覆うもの、若しくはコネクタＣの全体を覆うものであってもよい。要するに、防塵体２６は、挿入用凹部２４を防塵することができ、かつ回路基板１０との接続時に当該回路基板１０で突き破ることが可能であればよい。第２実施形態についても同様である。
【００６３】
また、第１実施形態では、ポリ塩化ビニル等のシート本体層と接着剤層とを有するシート体２６′を用い、このシート２６′体を第１ハウジングＨ１に接着、固定することで防塵体２６を形成しているが、接着剤層をもたないシート体を用い、このシート体の熱収縮を利用して第１ハウジングＨ１に当該シート体を被着することによって前記防塵体２６を形成するようにしてもよい。第２実施形態についても同様である。
【００６４】
また、第１実施形態では、熱可塑性樹脂からなるシート本体層を有するシート体２６′を用い、ヒータ５４によりシート体２６′を軟化させた状態で第１ハウジングＨ１に被せているが、これはシート体２６′を第１ハウジングＨ１の外形になじませる上で有利なためであり、シート体２６′の材質は、実施形態のものに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６５】
Ｃ  コネクタ
ＥＵ  電子回路ユニット
Ｈ  ハウジング
１０  回路基板
１２  ケース
２４  基板挿入用凹部
２６  防塵体
２６′  シート体
３０  コネクタ端子
３６  弾性接触片
【図１】
0005672158.tif 000002
【図２】
0005672158.tif 000003
【図３】
0005672158.tif 000004
【図４】
0005672158.tif 000005
【図５】
0005672158.tif 000006
【図６】
0005672158.tif 000007
【図７】
0005672158.tif 000008
【図８】
0005672158.tif 000009
【図９】
0005672158.tif 000010