(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向に沿って一定の間隔に配置されたキャビティを有しており、該キャビティの開口がカバーテープによって覆われるキャリアテープであって、
前記キャビティ内にフラックスが配置され、
前記キャビティの底面に第１窪みが設けられており、前記フラックスが前記第１窪みの内部に配置されているキャリアテープ。
【請求項２】
前記第１窪みは底面に第２窪みを有しており、前記フラックスが前記第２窪みの内部に配置された請求項１に記載のキャリアテープ。
【請求項３】
前記キャビティの開口は矩形状であって、
前記開口の少なくとも１つの辺は、中央部が外側に対して半円形状に湾曲している
請求項１又は請求項２に記載のキャリアテープ。
【請求項４】
前記第１窪みの開口は矩形状であって、
該開口の対向する２辺の中央部が外側に対して半円形状に湾曲している
請求項１〜３のいずれかに記載のキャリアテープ。
【請求項５】
前記フラックスが、はんだペーストで覆われている
請求項１〜４のいずれかに記載のキャリアテープ。
【請求項６】
請求項５に記載の前記キャリアテープと、
前記キャビティに収納されており、端子を有する電子部品と、
を有する電子部品連であって、
前記はんだペーストが前記端子に付着している電子部品連。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれかに記載の前記キャリアテープと、
はんだで表面が被覆された端子を有しており、前記キャビティに収納された電子部品と、
を有する電子部品連であって、
前記フラックスが前記はんだに付着している電子部品連。
【請求項８】
請求項６又は請求項７に記載の前記電子部品連における前記キャリアテープの前記カバーテープを剥離する工程と、
前記キャビティから前記電子部品を取り出し、配線基板に配置する工程と、
加熱によって前記電子部品を前記配線基板に接合する工程と、
を具備している電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアテープ、電子部品連および電子部品の実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を配線基板に実装する際には、配線基板のパッド電極上に、フラックスを含むクリームはんだを塗布し、その後電子部品を搭載し、リフローで配線基板上に接合させていた（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2000−317672号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年の電子部品の小型化に伴って、配線基板のパッド電極もまた小さくなってきたので、パッド電極上に高い位置精度で、フラックス入りクリームはんだを塗布するのは困難となってきた。特に、例えばコンデンサ等の２端子型の電子部品において、端子間の間隔が小さくなった際には、スクリーンマスクの開口の形成が困難となる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のキャリアテープは、長さ方向に沿って一定の間隔に配置されたキャビティを有しており、該キャビティの開口がカバーテープによって覆われるキャリアテープであって、前記キャビティ内にフラックスが配置され、前記キャビティの底面に第１窪みが設けられており、前記フラックスが前記第１窪みの内部に配置されているものである。
【０００６】
本発明の電子部品連は、上述のキャリアテープと、はんだで表面が被覆された端子を有しており、前記キャビティに収納された電子部品と、を有する電子部品連であって、前記フラックスが前記はんだに付着しているものである。
【０００７】
本発明の電子部品の実装方法は、上述の電子部品連における前記キャリアテープの前記カバーテープを剥離する工程と、前記キャビティから前記電子部品を取り出し、配線基板に配置する工程と、加熱によって前記電子部品を前記配線基板に接合する工程と、を具備しているものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のキャリアテープによれば、長さ方向に沿って一定の間隔に配置されたキャビティを有しており、キャビティの開口がカバーテープによって覆われるキャリアテープであって、キャビティ内にフラックスが配置され、キャビティの底面に第１窪みが設けられており、フラックスが第１窪みの内部に配置されていることから、電子部品を、端子にフラックスが付着するようにキャビティに収納して搬送等した後、キャビティから電子部品を取り出す際には、予め電子部品にフラックスが付着している状態となるので、配線基板側にフラックスを塗布する工程を省略でき、また高い位置精度での実装が可能となる。また、フラックスは、第１窪みの内部に配置されていることにより、フラックスがある程度の流動性を有していたとしても、フラックスが予め配置された位置からずれにくくなるので、電子部品をキャビティに配置した際に確実に端子に付着するような位置に、フラックスを予め固定させておくことができる。
【０００９】
本発明の電子部品連によれば、上述のキャリアテープと、はんだで表面が被覆された端子を有しており、キャビティに収納された電子部品と、を有する電子部品連であって、フラックスがはんだに付着していることから、キャビティから電子部品を取り出す際には、予め電子部品にはんだが被覆されており、フラックスが付着している状態となっているので、配線基板側にはんだおよびフラックスを塗布する工程を省略でき、また高い位置精度
での実装が可能となる。
【００１０】
本発明の電子部品の実装方法によれば、上述の電子部品連におけるキャリアテープのカバーテープを剥離する工程と、キャビティから電子部品を取り出し、配線基板に配置する工程と、加熱によって電子部品を配線基板に接合する工程と、を具備していることから、キャビティから電子部品を取り出す際には、予め電子部品にはんだが被覆されており、フラックスが付着している状態となっていることから、配線基板側にはんだおよびフラックスを塗布する工程を省略でき、製造効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は、本発明のキャリアテープの実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すキャリアテープのＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】（ａ）は、カバーテープを外した状態における、本発明の電子部品連の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す電子部品連のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】電子部品パッケージ装置の概略図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）ともに、本発明の電子部品の実装方法の各工程を示す断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明のキャリアテープの実施の形態の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すキャリアテープのＡ−Ａ線における断面図であり、（ｃ）は、（ｂ）に示すキャリアテープを使用した電子部品連を示す断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明のキャリアテープの実施の形態の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すキャリアテープのＡ−Ａ線における断面図であり、（ｃ）は、（ｂ）に示すキャリアテープを使用した電子部品連を示す断面図である。
【図７】（ａ）は、本発明のキャリアテープの実施の形態の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すキャリアテープを使用した電子部品連であって、カバーテープを外した状態のものを示す上面図であり、（ｃ）は、（ｂ）に示す電子部品連のＡ−Ａ線における断面図である。
【図８】（ａ）は、キャリアテープに対して、フラックス供給装置でフラックスを配置している状態を示す説明図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＡ−Ａ線での断面図である。
【図９】（ａ）は、本発明のキャリアテープの実施の形態の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すキャリアテープのＡ−Ａ線における断面図である。
【図１０】（ａ）は、本発明のキャリアテープの実施の形態の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すキャリアテープのＡ−Ａ線における断面図である。
【図１１】（ａ）は、本発明のキャリアテープの実施の形態の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すキャリアテープのＡ−Ａ線における断面図である。
【図１２】（ａ）は、本発明のキャリアテープの実施の形態の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すキャリアテープのＡ−Ａ線における断面図である。
【図１３】（ａ）は、カバーテープを外した状態における、本発明の電子部品連の実施の形態の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す電子部品連のＡ−Ａ線における断面図である。
【図１４】（ａ）は、本発明のキャリアテープの実施の形態の他の例を示す上面図であって、カバーテープを外した状態のものを示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すキャリアテープのＡ−Ａ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明のキャリアテープの実施の形態の一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１３】
キャリアテープ１は、電子部品を製品として出荷する際の搬送用パッケージに使用される。図１に示す例においては、このキャリアテープ１は、長さ方向に沿って一定の間隔に配置されたキャビティ２を有しており、キャビティ２の開口がカバーテープ３によって覆われている。そして、このキャリアテープ１においては、キャビティ２内にフラックス７が配置されている。これにより、電子部品を、端子にフラックスが付着するようにキャビティに収納して搬送等した後、キャビティ２から電子部品を取り出す際には、予め電子部品にフラックス７が付着している状態となるので、配線基板側にフラックス７を塗布する工程を省略でき、また高い位置精度での実装が可能となる。
【００１４】
キャリアテープ１は、例えば、有機フィルム、又は板紙等に、エンボス加工を施すことによってキャビティ２を設けたものである。キャリアテープ１の材料としては、例えば、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、フェノール樹脂、尿素樹脂等の熱硬化性樹脂、ならびにバージンパルプ繊維等が用いられる。このキャリアテープ１の厚みは、0.1〜１ｍｍ程度である。
【００１５】
キャビティ２は、キャリアテープ１となるシート状の前駆体にエンボス加工することによって形成される。キャビティ２の寸法は、収納する電子部品の形状、寸法にもよるが、例えば、電子部品がセラミックコンデンサである場合には、縦が、0.2〜10ｍｍ程度であ
り、横が、0.1〜8.0ｍｍ程度であり、深さが、0.1〜5.0ｍｍ程度である。
【００１６】
フラックス７は、キャビティ２内に配置されている。このフラックス７は、キャビティ２内における、後述する電子部品５の端子６に対応する位置に予め配置される。そして、後述するように、フラックス７は、キャビティ２に収納される電子部品５の端子６を被覆するはんだ５と付着している。
【００１７】
フラックス７は、ロジンを主剤とし、活性剤、チキソ剤、溶剤等が添加される。活性剤としては、有機酸、アミン類およびアミン類のハロゲン化物（ハロゲン化水素酸塩）等が使用される。溶剤としては、アルコール等が使用される。
【００１８】
以下に、本発明の電子部品連の実施の形態の一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１９】
図２に示す例において、電子部品連１４は、基本構成として、上述したキャリアテープ１と、電子部品４と、を有している。
【００２０】
図２に示す例において、電子部品４は、キャビティ２に収納されている。この電子部品４は、はんだ５で表面が被覆された端子６を有している。
【００２１】
この電子部品４は、図２に示す例においては、コンデンサが挙げられているが、抵抗チップ等、他の種類の電子部品であっても良い。
【００２２】
電子部品４の寸法は、縦が、0.2〜8.0ｍｍ程度であり、横が、0.1〜6.0ｍｍ程度であり、高さが、0.05〜5.0ｍｍ程度である。
【００２３】
はんだ５は、Ｐｂ−Ｓｎ合金はんだ等の鉛を用いたものであってもよいし、Ｓｎ−Ａｇ合金はんだ、Ｓｎ−Ｃｕ合金はんだ等の鉛フリーはんだであってもよい。Ｓｎ−Ａｇ合金はんだとしては、例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ−Ｂｉ等が使用される。上記以外にも、Ｂｉ−Ｓｎ、Ｓｎ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ、Ｓｎ−Ｓｂ等であってもよい。
【００２４】
図２に示す例におけるはんだ５は、ペースト状はんだを端子に塗布した後に、加熱処理を施してある。
【００２５】
図２に示す例において、はんだ５は、端子６の全面を被覆しているが、端子６の一部を被覆していても良い。特に、図２に示す例のように、キャビティ２の底面にフラックス７が配置されている場合には、はんだ５がフラックス７と付着しやすいようにするために、はんだ５は、少なくとも端子６の底面を被覆していることが好ましい。
【００２６】
図２に示す例のように、フラックス７がはんだ５に付着していることから、キャビティ２から電子部品４を取り出す際に、予め電子部品４側にはんだ５が被覆されており、フラックス７が付着している状態となっているので、配線基板側にはんだ５およびフラックス７を塗布する工程を省略でき、また高い位置精度での実装が可能となる。
【００２７】
以下に、本発明の電子部品連１４を製造する、電子部品パッケージ装置８について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２８】
図３に示す例において、電子部品パッケージ装置８は、駆動機構９と、フラックス供給装置１０と、電子部品供給装置１１と、パッケージ装置１２とで構成されている。電子部品４は、図３に示す例の装置によって、パッケージされる。
【００２９】
図１に示す例において、キャリアテープ１は、キャビティ２に加えて、送り孔１３を有している。送り孔１３は、図１に示す例においては、小円形の孔である。
【００３０】
駆動機構９は、表面にピンが設けられており、このピンがキャリアテープ１の送り孔１３に係合される。そして、この駆動機構９が間欠的に作動することによって、送り孔１３が順次、間欠的に送られていく。この駆動機構９の作動によって、キャリアテープ１が間欠的に移動する。
【００３１】
フラックス供給装置１０は、フラックス７を、キャリアテープ１のキャビティ２底面に配置する。キャビティ２は、キャリアテープ１の間欠的な移動の間の停止時に、フラックス供給装置１０の下方に位置するように設定される。そして、そのキャリアテープ１の停止時に、フラックス供給装置１０からフラックス７がキャビティ２内に順次配置される。
【００３２】
電子部品供給装置１１は、電子部品４を、キャリアテープ１のキャビティ２に収納する。キャビティ２は、キャリアテープ１の間欠的な移動の間の停止時に、電子部品供給装置１１の下方に位置するように設定される。そして、そのキャリアテープ１の停止時に、電子部品供給装置１１から電子部品４がキャビティ２に順次収納される。
【００３３】
パッケージ装置１２は、キャリアテープ１の上側主面にカバーテープ３を接着させてキャビティ２を上側から塞ぎ、電子部品４をキャビティ２内にパッケージする。
【００３４】
以下に、本発明の電子部品の実装方法の一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００３５】
まず、図４（ａ）に示す例のように、電子部品連１４におけるキャリアテープ１のカバーテープ３を剥離する。この剥離は、例えば、ピンセット等の冶具によって行われる。
【００３６】
次に、図４（ｂ）、図４（ｃ）に示す例のように、キャビティ２から電子部品４を取り出し、配線基板１５に配置する。図４（ｂ）、図４（ｃ）に示す例においては、真空吸着ノズル１８が使用されている。次に、リフロー等の加熱によって電子部品４を配線基板１
５に接合する。
【００３７】
以上の実装方法によれば、キャビティ２から電子部品４を取り出す際に、予め電子部品４側にはんだ５が被覆されており、フラックス５が付着している状態となっていることから、配線基板１５側にはんだ５およびフラックス７を塗布する工程を省略でき、製造効率を向上させることができる。
【００３８】
なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良等が可能である。
【００３９】
例えば、図１、２に示した例では、フラックス７は、キャビティ２の底面に配置されていたが、図５に示す例のように、キャビティ２の底面に第１窪み１６が設けられており、フラックス７は、第１窪み１６の内部に配置されていることが好ましい。これにより、フラックス７がある程度の流動性を有していたとしても、フラックス７が予め配置された位置からずれにくくなるので、電子部品４をキャビティ２に配置した際に確実に端子６に付着するような位置に、フラックス７を予め固定させておくことができる。
【００４０】
また、図５に示す例のように、第１窪み１６の寸法は、端子６の下面の寸法に対応していることが好ましい。この場合には、端子６の下面を被覆している半田５に、全体的にフラックス７を付着させることができる。また、このように対応した位置関係としておくことにより、電子部品４をキャビティ２内のどの位置に配置すればよいかの位置決めがしやすくなる。
【００４１】
また、図５に示す例においては、フラックス７の厚みが第１窪み１６の深さと同程度であるが、例えば、フラックス７の厚みを、第１窪み１６の深さより小さくした場合、第１窪み１６の寸法を、上面視で、端子６の下面の寸法よりわずかに大きく設定しておくことにより、端子６が、第１窪み１６内の空間であってフラックス７の上側部分に丁度収まるようになり、電子部品４のキャビティ２底面への配置が容易となる。
【００４２】
また、上述したように、キャリアテープ１の厚みは、0.5〜１ｍｍ程度なので、例えば
、第１窪みの深さは、このキャリアテープ１の厚みの範囲内で形成すればよい。このように、第１窪みをキャリアテープ１の厚みの範囲内で形成することによって、キャビティ２の底面の外面側に凸部が形成されることがないので、電子部品連１４の移動を円滑に行うことができる。ここで示した例以外にも、例えば、第１窪み16の深さがキャリアテープ１の厚みより大きくてもよい。その際には、第１窪み16の底面が、キャビティ２の底面から突き出た形状となる。
【００４３】
また、図６に示す例のように、第１窪み１６は底面に第２窪み１７を有しており、フラックス７は、第２窪み１７の内部に配置されていることが好ましい。これにより、図５に示した例と同様に、電子部品４をキャビティ２に配置させる際、端子６の位置がフラックス７からずれることを抑制できる。さらに、表面がはんだ５で被覆された端子６の下側部分を、第１窪み１６の外形より僅かに小さくすることによって、端子６が第１窪み１６に丁度収まるようにしておけば、電子部品４のキャビティ２底面への配置が容易となる。また、図６に示す例のように、第１窪み１６より第２窪み１７の寸法を小さくしていることから、端子６が上側の蓋のようになって、第１窪み１６の底面との間の隙間をなくし、フラックス７を第２窪み内１７に密封できる。従って、フラックス７が乾燥することにより粘着性が低下することを抑制できるので、電子部品４を配線基板１５に配置した際に、フラックス７が仮止め用の接着材として十分機能する。また、例えば、第１窪み１６および第２窪み１７の合計深さもまた、キャリアテープ１の厚みの範囲内で形成することが好ましい。
【００４４】
また、例えば、キャリアテープ１の底面であってフラックス７と接する部分には撥水処理が施されていることが好ましい。これにより、電子部品４をキャビティ２から取り出す際に、フラックス７がキャビティ２側に残存せず、端子６側に付着している状態で、電子部品４を取り出すことができる。撥水処理とは、シリコン樹脂、又はフッ素樹脂等で、キャリアテープ１の底面をコーティングすることである。
【００４５】
また、例えば、図７（ａ）に示す例のように、キャビティ２は矩形状の開口の短辺Ｌの中央部が外側に対して半円形状に湾曲していることが好ましい。これによれば、フラックス供給装置10の吐出口が、図８に示すように円柱形状である場合に、吐出口がキャビティ２の開口に当たらないので、第１窪み１６に対してスムーズにフラックス７を配置することができる。なお、半円形状に湾曲していない場合における、キャビティ２の開口の短辺とは、図５（ａ）における、符号Ｌ´の辺である。なお、図７（ａ）における破線は、第１窪み１６の底面を示している。
【００４６】
さらに、第１窪み１６の開口は、電子部品の端子の形状と、フラックス供給装置10の吐出口の断面形状とが、重なった形状となっていることが好ましい。例えば、電子部品の端子の上面視での形状が矩形状であり、フラックス供給装置10の吐出口の断面形状が円形状である場合には、図７（ａ）に示す例のように、第１窪み１６は矩形状の開口の対向する２つの長辺Ｍの中央部が外側に対して半円形状に湾曲していることが好ましい。この構成であれば、フラックス供給装置10の吐出口を、さらに深く挿入してフラックス７を配置することが可能となる。なお、半円形状に湾曲していない場合における、第１窪み１６の開口の長辺とは、図５（ａ）における、符号Ｍ´の辺である。
【００４７】
また、以上の説明では、符号Ｌ、Ｍの辺ともに、半円形状に湾曲しているとしたが、その形状は、フラックス供給装置10の吐出口の形状に対応している限り、他の形状でも良いものとする。例えば、フラックス供給装置10の吐出口が円柱形状だった場合、符号Ｌ、Ｍの線は、外側に対して四角形状に突き出ていることが好ましい。
【００４８】
また、図７に示す例においては、キャビティ２の内壁が、第１窪み１６の内壁にそのまま繋がっているが、第１窪み１６は、キャビティ２の内壁と離間していてもよい。
【００４９】
また、図７に示す例においては、第１窪み１６が存在しているが、第１窪み１６はなく、キャビティ２のみであってもよい。また、図７に示す例において、第１窪み１６に加えて、第２窪み１７があってもよい。
【００５０】
また、図７に示す例においては、矩形状であるキャビティ２の開口を形成する４辺のうち、対向する短辺が湾曲しているが、端子６が長辺側に配置されている場合には、フラックス７を配置する位置も長辺側になるので、対向する長辺が湾曲していればよい。
【００５１】
また、図７に示す例においては、対向する２辺においてそれぞれ湾曲しているが、端子６が１つであれば、フラックス７を配置する位置も１つで良いので、湾曲している辺は１つだけでよい。
【００５２】
また、電子部品４の１つの辺に複数の端子６が存在する場合には、キャビティ２の開口の辺も、１つの辺に複数の湾曲している部分が設けられていることが好ましい。
【００５３】
また、図９に示す例のように、キャリアテープ１は、予め、フラックス７が、はんだペースト１９で覆われていることが好ましい。この場合には、電子部品を、端子にはんだペースト１９が付着するようにキャビティに収納して搬送等した後、キャビティ２から電子
部品を取り出す際には、予め電子部品にはんだペースト１９およびフラックス７が付着している状態となるので、配線基板側にはんだペーストおよびフラックスを塗布する工程を省略でき、また高い位置精度での実装が可能となる。つまり、フラックス７のみしかキャビティ２に収納されていない場合と比較して、配線基板側にはんだペーストを塗布する工程も省略できる。また、予め電子部品の端子を半田で被覆する工程も省略できる。また、フラックス７が、はんだペースト１９で覆われているので、フラックス７が乾燥して粘着力が低下することを抑制することができる。従って、このフラックス７が付着した電子部品を配線基板に配置した際、フラックス７が、電子部品を配線基板に仮止めするための接着材として十分に機能するようになる。
【００５４】
なお、一般的には、予めフラックスを含有するはんだペーストが知られているが、そのようなはんだペーストにおいて、仮止め機能を発揮させるためにフラックスを増量させると、はんだペースト中の半田粒子が溶融しにくくなる。一方、はんだペースト１９とは別体でフラックス７を設けておけば、フラックス７の仮止め機能を得つつ、かつ、はんだペースト１９を容易に溶融させることができる。
【００５５】
また、図１０に示す例のように、キャリアテープ１において、フラックス７を覆うはんだペースト１９が、第１窪み１６内に設けられていてもよい。これにより、はんだペースト１９がある程度の流動性を有していたとしても、はんだペースト１９が予め配置された位置からずれにくくなるので、電子部品４をキャビティ２に配置した際に確実に端子６に付着するような位置に、はんだペースト１９を予め固定させておくことができる。
【００５６】
また、図１１に示す例のように、キャリアテープ１において、第２窪み１７内にフラックス７が配置され、第１窪み１６内にはんだペースト１９が配置されていてもよい。この場合には、前述したはんだペースト１９の固定効果だけでなく、はんだペースト１９によって、さらにフラックス７が第２窪み１７内に密封されるので乾燥が抑制される。
【００５７】
また、図１２に示す例のように、はんだペースト１９でフラックス７を覆う構成を、図７に示す実施形態に組み合わせても良い。この場合には、はんだペースト１９の供給装置の吐出口もまた、キャビティ２に深く挿入することができるようになる。
【００５８】
次に、上述したキャリアテープ１を用いた電子部品連１４を示す。図１３に示す例において、電子部品連１４は、キャリアテープ１、電子部品４を有している。
【００５９】
電子部品４は、キャビティ２に収納されており、端子６を有している。そして、はんだペースト１９が、この端子６に付着している。これにより、キャビティ２から電子部品４を取り出す際には、予め電子部品４の端子６に、はんだペースト１９およびフラックスが付着している状態となっているので、配線基板側にはんだペーストおよびフラックスを塗布する工程を省略でき、また高い位置精度での実装が可能となる。また、図２に示す例のように、予め端子６をはんだ５で被覆する工程も省略することができる。
【００６０】
なお、電子部品連１４は、図１０〜図１２に示すキャリアテープ１で作製されていてもよい。
【００６１】
また、図１３に示す例のような電子部品連１４を作製するためには、図３に示す例の電子部品パッケージ装置８によって、電子部品４をパッケージすれば良い。ただし、図３に示す例と異なる点としては、フラックス供給装置１０と、電子部品供給装置１１との間に、はんだペースト供給装置を設置すれば良い。
【００６２】
また、以上で説明したはんだペースト１９は、フラックス入りの半田ペーストであって
も良い。そのようなはんだペースト１９は、主に、半田粒子、ロジン、溶剤を含む。また、その溶剤は、はんだペースト１９全体に対する含有量が、42体積％以下であることが好ましい。通常、溶剤が揮発する前の固形物（半田粒子、ロジン）の配置は、溶剤が揮発した後もそのまま残りやすい。従って、溶剤が42体積％以下であれば、揮発の前は、固形物間に介在する物質（溶剤）が減少し、固形物間の間隔が小さくなり、揮発の後もまた、固形物間の間隔は小さくなる。すなわち、揮発の後、固形物同士は近接した配置となる。結果、別の見方をすれば、溶剤が揮発したはんだペースト１９を、空隙率の小さい多孔質体とすることができる。よって、そのようなはんだペースト１９に覆われたフラックス７は、はんだペースト１９内部の空隙を通じて空気と接触することが抑制されるので、フラックス７は、乾燥しにくくなる。
【００６３】
また、図１３に示す例においては、はんだが予め被覆されていない端子６にはんだペースト１９が付着しているが、はんだが予め被覆された端子６にはんだペースト１９を付着させていてもよい。
【００６４】
また、図７に示す例においては、第１窪み１６の内壁だけでなく、キャビティ２の内壁も傾斜しているが、図１４に示す例のように、キャビティ２の内壁は傾斜してなくてもよい。なお、図１４に示す例においては、第１窪み１６にフラックス７しか設けられていないが、フラックス７を覆うようにはんだペースト１９が設けられていても良い。
【符号の説明】
【００６５】
１：キャリアテープ
２：キャビティ
３：カバーテープ
４：電子部品
５：はんだ
６：端子
７：フラックス
８：電子部品パッケージ装置
９：駆動機構
１０：フラックス供給装置
１１：電子部品供給装置
１２：パッケージ装置
１３：送り孔
１４：電子部品連
１５：配線基板
１６：第１窪み
１７：第２窪み
１８：真空吸着ノズル
１９：はんだペースト
【図１】
0005812891.tif 000002
【図２】
0005812891.tif 000003
【図３】
0005812891.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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