(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する平面視で矩形状の基材シートに設けられた可撓性を有するアンテナ素子と、
前記アンテナ素子に接合された無線ＩＣ素子と、
前記無線ＩＣ素子を覆うように前記基材シート及び／又は前記アンテナ素子に取り付けた可撓性を有するカバーシートと、
を備え、
前記カバーシートは、前記基材シートの長手方向の端部でのみ、前記無線ＩＣ素子から所定の間隔だけ離れた箇所で前記基材シート及び／又は前記アンテナ素子に接着固定され、かつ、前記無線ＩＣ素子の天面では固定されておらず、前記無線ＩＣ素子の少なくとも側部には空隙部が形成されていること、
を特徴とする無線ＩＣデバイス。
【請求項２】
前記基材シートは可撓性物品に取り付けられるものであること、を特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項３】
前記アンテナ素子はスリットによって分割されたダイポール型であり、前記無線ＩＣ素子は前記スリットを跨ぐように接続されていること、を特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項４】
前記無線ＩＣ素子は所定の無線信号を処理する無線ＩＣチップであること、を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項５】
前記無線ＩＣ素子は、所定の無線信号を処理する無線ＩＣチップと、所定の共振周波数を有する給電回路を含む給電回路基板とからなること、を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項６】
可撓性を有する平面視で矩形状の基材シートにスリットによって分割された可撓性を有するアンテナ素子を設ける工程と、
複数の無線ＩＣ素子を前記アンテナ素子に前記スリットを跨ぐように等間隔で接合する工程と、
可撓性を有するカバーシートを、前記基材シートの長手方向の端部でのみ、前記無線ＩＣ素子から所定の間隔だけ離れた箇所で、かつ、前記無線ＩＣ素子の天面では固定されておらず、前記無線ＩＣ素子の少なくとも側部には空隙部を形成するように、前記基材シート及び／又は前記アンテナ素子に接着固定する工程と、
前記基材シート、前記アンテナ素子及び前記カバーシートを前記無線ＩＣ素子を間にして等間隔でカットする工程と、
を備えたことを特徴とする無線ＩＣデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線ＩＣデバイス、特にＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムに用いられる無線ＩＣデバイス及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、物品の情報管理システムとして、誘導磁界を発生するリーダライタと、物品に付されたＲＦＩＤタグ（無線ＩＣデバイスとも称する）とを電磁界を利用した非接触方式で通信し、所定の情報を伝達するＲＦＩＤシステムが実用化されている。このＲＦＩＤタグは、所定の情報を記憶し、所定の無線信号を処理する無線ＩＣチップと、高周波信号の送受信を行うアンテナ（放射体）とを備え、管理対象となる種々の物品（あるいはその包装材）に貼着して使用される。
【０００３】
ＲＦＩＤシステムとしては、１３ＭＨｚ帯を利用したＨＦＲＦＩＤシステム、９００ＭＨｚ帯を利用したＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムが一般的である。特に、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムは、通信距離が比較的長く、複数のタグを一括して読取りが可能であることから、物品管理のシステムとして有望視されている。
【０００４】
近年、ＲＦＩＤシステムは、医療分野にも応用されつつある。例えば、特許文献１，２，３には、手術用ガーゼにＵＨＦ帯用のタグを取り付けることを提案している。ＵＨＦ帯用のタグをガーゼに取り付けてリーダライタで認識することで、患者の体内にガーゼを置き忘れるといった事故を防止するためである。
【０００５】
このような医療分野においては、ガーゼや人体への引っ掛かりを防止するために、ＲＦＩＤタグには角部がないことが好ましい。角部をなくすには、図１３（Ａ）に示すように、無線ＩＣ素子２５０を樹脂２５１でポッティングして封止することが考えられる。しかし、樹脂２５１で封止した場合、基材シート２１０やアンテナ素子２３０が撓んだりすると、図１３（Ｂ）に示すように、樹脂２５１のアンテナ素子２３０への固定部にクラック２５１ａが入ったり、図１３（Ｃ）に示すように、樹脂２５１の薄い部分にクラック２５１ｂが入り、無線ＩＣ素子２５０がダメージを受ける、例えば、アンテナ素子２３０との間に接続障害が発生するといった不具合が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３５５２５８号公報
【特許文献２】特開２００４−１２１４１２号公報
【特許文献３】特開２０１１−０１５３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、無線ＩＣ素子の角部が直接外部に露出することを避け、かつ、基材シートやアンテナ素子が撓んだりしても無線ＩＣ素子がダメージを極力受けることのない無線ＩＣデバイス及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の形態である無線ＩＣデバイスは、
可撓性を有する平面視で矩形状の基材シートに設けられた可撓性を有するアンテナ素子と、
前記アンテナ素子に接合された無線ＩＣ素子と、
前記無線ＩＣ素子を覆うように前記基材シート及び／又は前記アンテナ素子に取り付けた可撓性を有するカバーシートと、
を備え、
前記カバーシートは、前記基材シートの長手方向の端部でのみ、前記無線ＩＣ素子から所定の間隔だけ離れた箇所で前記基材シート及び／又は前記アンテナ素子に接着固定され、かつ、前記無線ＩＣ素子の天面では固定されておらず、前記無線ＩＣ素子の少なくとも側部には空隙部が形成されていること、
を特徴とする。
【０００９】
本発明の第２の形態である無線ＩＣデバイスの製造方法は、
可撓性を有する平面視で矩形状の基材シートにスリットによって分割された可撓性を有するアンテナ素子を設ける工程と、
複数の無線ＩＣ素子を前記アンテナ素子に前記スリットを跨ぐように等間隔で接合する工程と、
可撓性を有するカバーシートを、前記基材シートの長手方向の端部でのみ、前記無線ＩＣ素子から所定の間隔だけ離れた箇所で、かつ、前記無線ＩＣ素子の天面では固定されておらず、前記無線ＩＣ素子の少なくとも側部には空隙部を形成するように、前記基材シート及び／又は前記アンテナ素子に接着固定する工程と、
前記基材シート、前記アンテナ素子及び前記カバーシートを前記無線ＩＣ素子を間にして等間隔でカットする工程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１０】
前記無線ＩＣデバイスは、例えば、手術用ガーゼに取り付けられ、ＲＦＩＤシステムのリーダライタと交信することによって、患者の体内にガーゼを置き忘れるといった事故を未然に防止する。前記無線ＩＣデバイスにおいて、無線ＩＣ素子は可撓性を有するカバーシートによって覆われているため、無線ＩＣ素子の角部が隠されるので、無線ＩＣ素子がガーゼや人体に引っ掛かることもない。また、カバーシートは無線ＩＣ素子から所定の間隔だけ離れた箇所で基材シート及び／又はアンテナ素子に接着固定され、かつ、無線ＩＣ素子の少なくとも側部には空隙部が形成されているため、基材シートやアンテナ素子が撓んだりしても無理な応力が無線ＩＣ素子に作用することがなく、無線ＩＣ素子がダメージを受けることが極力防止される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、無線ＩＣ素子の角部が直接外部に露出することを避け、かつ、基材シートやアンテナ素子が撓んだりしても無線ＩＣ素子がダメージを受けることを極力回避でき、信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施例である無線ＩＣデバイスを示す斜視図である。
【図２】前記無線ＩＣデバイスを示す断面図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）ともにカバーシートの各種貼着状態を示す平面図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ）ともに前記無線ＩＣデバイスの湾曲状態を示す断面図である。
【図５】（Ａ）は前記無線ＩＣデバイスの他の例を示す断面図、（Ｂ）は該無線ＩＣデバイスの湾曲状態を示す断面図である。
【図６】無線ＩＣ素子としての無線ＩＣチップを示す斜視図である。
【図７】無線ＩＣ素子として給電回路基板上に前記無線ＩＣチップを搭載した状態を示す斜視図である。
【図８】給電回路の一例を示す等価回路図である。
【図９】前記給電回路基板の積層構造を示す平面図である。
【図１０】前記無線ＩＣデバイスの製造工程を示す説明図である。
【図１１】前記無線ＩＣデバイスをガーゼに取り付ける構造を示す分解斜視図である。
【図１２】前記無線ＩＣデバイスをガーゼに取り付けた状態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。
【図１３】（Ａ）比較例である無線ＩＣデバイスを示す断面図、（Ｂ），（Ｃ）は該比較例における無線ＩＣ素子のダメージを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る無線ＩＣデバイス及びその製造方法の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１４】
（無線ＩＣデバイス、図１〜図５参照）
一実施例である無線ＩＣデバイス１は、ＵＨＦ帯の通信に用いられるものであり、図１及び図２に示すように、可撓性を有する基材シート１０に設けられたアンテナ素子３０と、アンテナ素子３０に接続された無線ＩＣ素子５０と、無線ＩＣ素子５０を覆うようにアンテナ素子３０に取り付けた可撓性を有するカバーシート４０とを備えており、いわゆるＲＦＩＤタグとして構成されている。
【００１５】
基材シート１０は、例えば、耐熱性や耐薬品性を有することが好ましく、ポリイミドやＰＥＴなどの熱可塑性樹脂材を好適に使用することができる。アンテナ素子３０は、基材シート１０上に該シート１０のほぼ全面に設けられた銀、銅、アルミニウムなどを主成分とする金属膜によって可撓性を有するように形成されている。アンテナ素子３０は長辺方向の中央部分でスリット３１によって分割されており、無線ＩＣ素子５０はこのスリット３１を跨ぐようにアンテナ素子３０に接続固定されている。即ち、アンテナ素子３０はダイポール型の放射素子として機能する。なお、図示はしていないが、アンテナ素子３０の表面には、アンテナ素子３０を覆うようにレジストやカバーレイのような保護膜が設けられている。
【００１６】
無線ＩＣ素子５０は、ＲＦ信号を処理するもので、その詳細は図６〜図９を参照して後述する。無線ＩＣ素子５０とアンテナ素子３０の端部、即ちスリット３１で分割された端部（給電部３０ａ，３０ａ）との結合は電磁界結合あるいは半田バンプなどによる電気的な直接結合（ＤＣ接続）である。詳しくは、無線ＩＣ素子５０は、給電回路基板６５上に無線ＩＣチップ５１を搭載し、かつ、無線ＩＣチップ５１を樹脂材５５にて封止したものである。但し、給電回路基板６５は必ずしも必要なものではなく、無線ＩＣチップ５１が単独でアンテナ素子３０に接合されていてもよい。
【００１７】
カバーシート４０は、前記基材シート１０と同様の性質を有する樹脂材（例えば、ＰＥＴフィルム）が使用されており、無線ＩＣ素子５０から所定の間隔Ｇ（図２参照）だけ離れた箇所でアンテナ素子３０に接着剤にて固定され、かつ、図２に示すように、無線ＩＣ素子５０の側部には空隙部Ｈが形成されている。カバーシート４０は、無線ＩＣ素子５０のアンテナ素子３０への接合状態を視認できることから、透明又は半透明であることが好ましい。
【００１８】
なお、本実施例において、基材シート１０とアンテナ素子３０とは平面視でほぼ同じ形状とされているが、基材シート１０のほうがアンテナ素子３０よりも平面視で大きな面積を有するものであってもよい。この場合、カバーシート４０は基材シート１０に接着されていてもよく、あるいは、基材シート１０とアンテナ素子３０とに跨って接着されていてもよい。
【００１９】
図３（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に、平面視で長方形状をなすカバーシート４０の種々の貼着状態を示し、斜線を付した部分で接着剤４１にて固定されている。図３（Ａ）は長辺方向の両端部においてアンテナ素子３０に貼着されている状態を示している。図３（Ｂ）は枠状に（つまり、４辺にて）アンテナ素子３０に貼着されている状態を示している。図３（Ｃ）は長辺方向の両側部においてアンテナ素子３０に貼着されている状態を示している。
【００２０】
ここで、無線ＩＣデバイス１の通信作用について概略的に説明すると、無線ＩＣ素子５０から所定の高周波信号が給電部３０ａ，３０ａを介してアンテナ素子３０に伝達されると、そのままアンテナ素子３０から外部に放射される。アンテナ素子３０が外部からの高周波を受信した場合も、同様に、給電部３０ａ，３０ａから無線ＩＣ素子５０に電力が供給される。これにて、無線ＩＣ素子５０と図示しないリーダライタとが交信することになる。
【００２１】
無線ＩＣデバイス１において、無線ＩＣ素子５０はアンテナ素子３０の端部である給電部３０ａ，３０ａに接合されており、カバーシート４０は無線ＩＣ素子５０を覆うように両端部で間隔Ｇを保持して接着固定されている。カバーシート４０は無線ＩＣ素子５０の天面に固定されることなく単に接触していてもよく（図４参照）、あるいは、接着剤４２を介して無線ＩＣ素子５０の天面に接着固定されていてもよい（図５参照）。
【００２２】
基材シート１０及びアンテナ素子３０が、図４（Ａ）に示すように、凸状に撓んだ場合、カバーシート４０も凸状に変形することになり、無線ＩＣ素子５０はカバーシート４０によって押圧される。しかし、空隙部Ｈの存在によってカバーシート４０の伸びが若干吸収されることにより、カバーシート４０から無線ＩＣ素子５０に作用する応力が緩和される。また、基材シート１０及びアンテナ素子３０が、図４（Ｂ）や図５（Ｂ）に示すように、凹状に撓んだ場合、カバーシート４０が無線ＩＣ素子５０の天面と接着されていない場合は（図４（Ｂ）参照）、カバーシート４０が無線ＩＣ素子５０から離間するのでカバーシート４０から無線ＩＣ素子５０に押圧力が作用することはない。カバーシート４０が無線ＩＣ素子５０の天面と接着固定されている場合であっても（図５（Ｂ）参照）、カバーシート４０が空隙部Ｈの存在によって撓むのでカバーシート４０から無線ＩＣ素子５０に大きな押圧力が作用することはない。
【００２３】
つまり、無線ＩＣ素子５０はカバーシート４０にて覆われているが、空隙部Ｈが存在することにより、基材シート１０やアンテナ素子３０が撓んだりしても無理な応力が無線ＩＣ素子５０に作用することがなく、無線ＩＣ素子５０がダメージを受けることが防止されることになる。
【００２４】
（無線ＩＣ素子、図６〜図９参照）
以下に、無線ＩＣ素子５０について説明する。無線ＩＣ素子５０は、図６に示すように、高周波信号を処理する無線ＩＣチップ５１であってもよく、あるいは、図７に示すように、無線ＩＣチップ５１と所定の共振周波数を有する共振回路を含んだ給電回路基板６５とで構成されていてもよい。
【００２５】
図６に示す無線ＩＣチップ５１は、シリコン半導体集積回路チップとして構成されており、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。無線ＩＣチップ５１は、その裏面に入出力用端子電極５２，５２及び実装用端子電極５３，５３が設けられている。入出力用端子電極５２，５２は前記アンテナ素子３０の給電部３０ａ，３０ａと金属バンプなどを介して電気的に接続される。なお、金属バンプの材料としては、Ａｕ、はんだなどを用いることができる。
【００２６】
図７に示すように、無線ＩＣチップ５１と給電回路基板６５とで無線ＩＣ素子５０を構成する場合、給電回路基板６５には種々の給電回路（共振回路／整合回路を含む）を設けることができる。例えば、図８に等価回路として示すように、互いに異なるインダクタンス値を有し、かつ、互いに逆相で磁気結合（相互インダクタンスＭで示す）されているインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を含む給電回路６６であってもよい。給電回路６６は、所定の共振周波数を有するとともに、無線ＩＣチップ５１のインピーダンスとアンテナ素子３０とのインピーダンスマッチングを図っている。なお、無線ＩＣチップ５１と給電回路６６とは、電気的に接続（ＤＣ接続）されていてもよいし、電磁界を介して結合されていてもよい。
【００２７】
給電回路６６は、無線ＩＣチップ５１から発信された所定の周波数を有する高周波信号を前記アンテナ素子３０に伝達し、かつ、受信した高周波信号をアンテナ素子３０を介して無線ＩＣチップ５１に供給する。給電回路６６が所定の共振周波数を有するので、インピーダンスマッチングが図りやすくなり、アンテナ素子３０の整合回路部分の電気長を短くすることができる。
【００２８】
次に、給電回路基板６５の構成について説明する。図６及び図７に示すように、無線ＩＣチップ５１の入出力用端子電極５２は、給電回路基板６５上に形成した給電端子電極１４２ａ，１４２ｂに、実装用端子電極５３は、実装端子電極１４３ａ，１４３ｂに金属バンプなどを介して接続される。
【００２９】
給電回路基板６５は、図９に示すように、誘電体あるいは磁性体からなるセラミックシート１４１ａ〜１４１ｈを積層、圧着、焼成したものである。但し、給電回路基板６５を構成する絶縁層はセラミックシートに限定されるものではなく、例えば、液晶ポリマなどのような熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂のような樹脂シートであってもよい。最上層のシート１４１ａには、給電端子電極１４２ａ，１４２ｂ、実装端子電極１４３ａ，１４３ｂ、ビアホール導体１４４ａ，１４４ｂ，１４５ａ，１４５ｂが形成されている。ビアホール導体１４４ａ，１４５ａは給電端子電極１４２ａによって接続されている。ビアホール導体１４４ｂ，１４５ｂは給電端子電極１４２ｂによって接続されている。２層目〜８層目のシート１４１ｂ〜１４１ｈには、それぞれ、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を構成する配線電極１４６ａ，１４６ｂが形成され、必要に応じてビアホール導体１４７ａ，１４７ｂ，１４８ａ，１４８ｂが形成されている。
【００３０】
以上のシート１４１ａ〜１４１ｈを積層することにより、配線電極１４６ａがビアホール導体１４７ａにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ１が形成され、配線電極１４６ｂがビアホール導体１４７ｂにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ２が形成される。また、配線電極１４６ａ，１４６ｂの線間にキャパシタンスが形成される。
【００３１】
シート１４１ｂ上の配線電極１４６ａの端部１４６ａ−１はビアホール導体１４５ａを介して給電端子電極１４２ａに接続され、シート１４１ｈ上の配線電極１４６ａの端部１４６ａ−２はビアホール導体１４８ａ，１４５ｂを介して給電端子電極１４２ｂに接続される。シート１４１ｂ上の配線電極１４６ｂの端部１４６ｂ−１はビアホール導体１４４ｂを介して給電端子電極１４２ｂに接続され、シート１４１ｈ上の配線電極１４６ｂの端部１４６ｂ−２はビアホール導体１４８ｂ，１４４ａを介して給電端子電極１４２ａに接続される。
【００３２】
以上の給電回路６６において、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２はそれぞれ逆方向に巻かれており、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２には差動信号による逆方向の電流が流れるため、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２で発生する磁界が相殺される。磁界が相殺されるため、所望のインダクタンス値を得るためには配線電極１４６ａ，１４６ｂをある程度長くする必要がある。これにてＱ値が低くなるので共振特性の急峻性がなくなり、共振周波数付近で広帯域化することになる。
【００３３】
インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は、給電回路基板６５を平面透視したときに、左右の異なる位置に形成されている。また、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２で発生する磁界はそれぞれ逆向きになる。これにて、給電回路６６（インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２）をアンテナ素子３０に結合させたとき、アンテナ素子３０には逆向きの電流が励起され、その電流による電位差でアンテナ素子３０が動作する。
【００３４】
給電回路基板６５に共振／整合回路を内蔵することにより、外部の物品の影響による特性変動を抑えることができ、通信品質の劣化を防ぐことができる。また、無線ＩＣ素子５０を構成する無線ＩＣチップ５１を給電回路基板６５の厚み方向の中央側に向けて配置すれば、無線ＩＣチップ５１の破壊を防ぐことができ、無線ＩＣ素子５０としての機械的強度を向上させることができる。
【００３５】
（無線ＩＣデバイスの製造工程、図１０参照）
次に、前記無線ＩＣデバイス１の製造方法の一例について図１０を参照して説明する。この製造方法は、複数の無線ＩＣデバイスを集合基板として作製した後、１単位ずつカットする、いわゆる多数個取りの手法によっている。
【００３６】
まず、工程ａとして、広い面積の基材シート１０上にスリット３１によって分割されたアンテナ素子３０を金属膜によって設ける。次に、工程ｂとして、複数の無線ＩＣ素子５０をアンテナ素子３０上にスリット３１を跨ぐように等間隔で接合する。工程ｃとして、アンテナ素子３０上に広い面積のカバーシート４０を被せて貼着する。カバーシート４０の貼着は、前述のように、個々の無線ＩＣ素子５０から所定の間隔Ｇ（図２参照）だけ離れた箇所で、かつ、無線ＩＣ素子５０の側部には空隙部Ｈを形成するように処理される。
【００３７】
次に、工程ｄとして、基材シート１０の裏面にキャリアテープ２０を貼着する。工程ｅとして、カット線Ｃで示すように、無線ＩＣデバイス１を間にして等間隔で１単位の無線ＩＣデバイス１にカットする。このとき、カットされるのは、基材シート１０、アンテナ素子３０、カバーシート４０であり、キャリアテープ２０はカットされない。このように、無線ＩＣデバイス１がキャリアテープ２０上に集合されている段階で、無線ＩＣデバイス１ごとに一括してリーダライタ（図示せず）と交信させ、特性の評価を行う。
【００３８】
（物品への取付け形態、図１１及び図１２参照）
次に、前記無線ＩＣデバイス１を物品へ取り付ける形態について説明する。ここで、物品とは具体的には手術用ガーゼ７０である。即ち、図１１及び図１２に示すように、ガーゼ７０の特定の箇所に不織布７１，７２で挟み込んだ無線ＩＣデバイス１を縫製する。縫製箇所は図１２（Ａ）で点線Ｄで示している。なお、縫製箇所はこの位置に限るものではない。また、不織布７１，７２の周囲の適宜箇所を熱圧着して無線ＩＣデバイス１をガーゼ７０に取り付けるようにしてもよい。また、無線ＩＣデバイス１は、ガーゼ７０と不織布７１との間に挟み込んであってもよい。即ち、無線ＩＣデバイス１とガーゼ７０との間に位置する不織布７２を省略してもよい。
【００３９】
ガーゼ７０が折り曲げられたりしても、無線ＩＣ素子５０がダメージを受けることがないことは勿論、剛性を有する無線ＩＣ素子５０は可撓性を有するカバーシート４０によって覆われているため、無線ＩＣ素子５０の角部が隠されることになり、無線ＩＣ素子５０がガーゼ７０や人体に引っ掛かることはない。また、無線ＩＣ素子５０は不織布７１，７２によってもカバーされており、他物品への引っ掛かりは皆無である。さらに、手術で多数枚のガーゼ７０を使用した後に、リーダライタにて無線ＩＣデバイス１を一つ一つ確認することにより、患者の体内にガーゼ７０を置き忘れるといった事故を未然に防止することができる。
【００４０】
（他の実施例）
なお、本発明に係る無線ＩＣデバイス及びその製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００４１】
特に、基材シート、カバーシートやアンテナ素子の材質、形状やサイズは用途に応じて適宜選択すればよい。また、間隔Ｇや空隙部Ｈの大きさは任意である。あるいは、アンテナ素子の形状は任意であり、ミアンダ状であったり、ループ状であってもよい。さらに、本無線ＩＣデバイスを取り付ける物品は、前記手術用ガーゼに限らず、衣料品や各種布製品であってもよく、本無線ＩＣデバイスは可撓性を有する物品に好適に用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
以上のように、本発明は、無線ＩＣデバイスに有用であり、特に、無線ＩＣ素子の角部が直接外部に露出することがなく、無線ＩＣ素子のダメージを極力回避できる点で優れている。
【符号の説明】
【００４３】
１…無線ＩＣデバイス
１０…基材シート
３０…アンテナ素子
３１…スリット
４０…カバーシート
５０…無線ＩＣ素子
５１…無線ＩＣチップ
６５…給電回路基板
７０…ガーゼ
Ｈ…空隙部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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