(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）４０〜８０重量部、および（Ｂ）Ｇ．Ｉ．値が１．５以下の窒化ホウ素（Ｂ成分）２０〜６０重量部の合計１００重量部に対し、（Ｃ）リン系難燃剤（Ｃ成分）１〜２５重量部および（Ｄ）含フッ素滴下防止剤（Ｄ成分）０．０１〜１重量部を含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】
ＵＬ９４試験において１．５ｍｍＶ−０であることを特徴とする請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、（Ｅ）リン系安定剤（Ｅ成分）０．０１〜１重量部を含有してなる請求項１〜２のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、（Ｆ）無機充填剤（Ｆ成分）０．１〜１００重量部を含有してなる請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】
熱伝導率が１．０Ｗ／ｍＫ以上である請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物からなる射出成形品。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物からなるプレス成形品。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物からなる押出成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性、熱伝導性、難燃性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂は、その製造、成形の容易さのため、あらゆる産業において広く用いられている。特に、芳香族ポリカーボネート系樹脂組成物は、一般に優れた耐熱性や耐衝撃性を有し、電子機器、機械、自動車などに幅広く使用されている。特に近年、ＬＥＤ照明用途においては、ＬＥＤの寿命の低下や輝度の低下を抑制するために、発生する熱を効率的に外部へ放散させる放熱対策が非常に重要な課題となっている。通常、ＬＥＤ照明の熱を拡散させるには、熱伝導性の良い金属やセラミックス系の材料を使用する方法、金属製のヒートシンクや放熱ファンを利用して熱源から熱を放散させる方法が用いられている。しかしながら、金属製の放熱部材では比重が重い、製造コストが高い等といった問題を抱えており、さらなるＬＥＤ照明の市場発展のためには、射出成形可能な熱伝導性樹脂組成物の要求が非常に高い。
【０００３】
これらの熱伝導性を要求される高分子組成物の熱伝導性を更に向上させる方法として、熱伝導性の高い炭素系材料を高分子材料に充填させた熱伝導性高分子材料が提案されている。例えば、高分子材料に黒鉛化炭素繊維を添加する方法（特許文献１〜３参照）、熱可塑性樹脂にピッチ系炭素繊維と鱗状黒鉛を添加する方法が公知であるが、絶縁性の低下や難燃性の低下など様々な課題があった。
【０００４】
一方、絶縁性を維持したまま熱伝導率を向上させるためには酸化アルミニウムや窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素、石英、水酸化アルミニウムなどの金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属水酸化物などの充填剤を添加することが知られているが、熱伝導率を向上させ、高い難燃性を発現させた熱可塑性樹脂は困難であった。（特許文献４〜７参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−８８２５０号公報
【特許文献２】特開２００２−３３９１７１号公報
【特許文献３】特開２００３−１１２９１５号公報
【特許文献４】特開２０１０−１９５８９０号公報
【特許文献５】特開２００８−２３９８９９号公報
【特許文献６】特開２００８−２７０７０９号公報
【特許文献７】特開２０１１−１２１９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、熱伝導性・絶縁性に優れ、ノンハロゲンで難燃性を有する熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記従来技術の問題点に鑑み、鋭意検討した結果、Ｇ．Ｉ．値が１.５以下の窒化ホウ素と難燃剤をポリカーボネート樹脂に配合することにより、熱伝導性と難燃性を高め、ＵＬ９４規格Ｖ−０試験を満足する難燃性を有したポリカーボネート樹脂を主体とする熱可塑性樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に到達した。
【０００８】
本発明は、（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）４０〜８０重量部、および（Ｂ）Ｇ．Ｉ．値が１．５以下の窒化ホウ素（Ｂ成分）２０〜６０重量部の合計１００重量部に対し、（Ｃ）リン系難燃剤（Ｃ成分）１〜２５重量部および（Ｄ）含フッ素滴下防止剤（Ｄ成分）０．０１〜１重量部を含有する難燃性、熱伝導性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供するものである。
【０００９】
（Ａ成分：ポリカーボネート樹脂）
本発明でＡ成分として使用されるポリカーボネート樹脂は、通常使用されるビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂以外にも、他の二価フェノールを用いて重合された、高耐熱性または低吸水率の各種のポリカーボネート樹脂であってもよい。ポリカーボネート樹脂はいかなる製造方法によって製造されたものでもよく、界面重縮合の場合は通常一価フェノール類の末端停止剤が使用される。ポリカーボネート樹脂はまた３官能フェノール類を重合させた分岐ポリカーボネート樹脂であってもよく、更に脂肪族ジカルボン酸や芳香族ジカルボン酸、または二価の脂肪族または脂環族アルコールを共重合させた共重合ポリカーボネートであってもよい。ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は、好ましくは１３，０００〜４０，０００、より好ましくは１５，０００〜３８，０００である。芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍ）は塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂０．７ｇを溶解した溶液から２０℃で求めた比粘度（ηｓｐ）を次式に挿入して求めたものである。かかるポリカーボネート樹脂の詳細については、特開２００２−１２９００３号公報に記載されている。
ηｓｐ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］２ｃ（但し［η］は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０−４Ｍ０．８３
ｃ＝０．７
【００１０】
他の二価フェノールを用いて重合された、高耐熱性または低吸水率の各種のポリカーボネート樹脂の具体例としては、下記のものが好適に例示される。
（１）該ポリカーボネートを構成する二価フェノール成分１００モル％中、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール（以下“ＢＰＭ”と略称）成分が２０〜８０モル％（より好適には４０〜７５モル％、さらに好適には４５〜６５モル％）であり、かつ９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン（以下“ＢＣＦ”と略称）成分が２０〜８０モル％（より好適には２５〜６０モル％、さらに好適には３５〜５５モル％）である共重合ポリカーボネート。
（２）該ポリカーボネートを構成する二価フェノール成分１００モル％中、ビスフェノールＡ成分が１０〜９５モル％（より好適には５０〜９０モル％、さらに好適には６０〜８５モル％）であり、かつＢＣＦ成分が５〜９０モル％（より好適には１０〜５０モル％、さらに好適には１５〜４０モル％）である共重合ポリカーボネート。
（３）該ポリカーボネートを構成する二価フェノール成分１００モル％中、ＢＰＭ成分が２０〜８０モル％（より好適には４０〜７５モル％、さらに好適には４５〜６５モル％）であり、かつ１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン成分が２０〜８０モル％（より好適には２５〜６０モル％、さらに好適には３５〜５５モル％）である共重合ポリカーボネート。
【００１１】
これらの特殊なポリカーボネートは、単独で用いてもよく、２種以上を適宜混合して使用してもよい。また、これらを汎用されているビスフェノールＡ型のポリカーボネートと混合して使用することもできる。これらの特殊なポリカーボネートの製法及び特性については、例えば、特開平６−１７２５０８号公報、特開平８−２７３７０号公報、特開２００１−５５４３５号公報及び特開２００２−１１７５８０号公報等に詳しく記載されている。
【００１２】
（Ｂ成分：Ｇ．Ｉ．値が１．５以下の窒化ホウ素）
本発明でＢ成分として使用されるのはＧ．Ｉ．値が１．５以下の窒化ホウ素である。ここでＧ．Ｉ．値とは、窒化ホウ素の結晶性を表す指標として用いられるＧｒａｐｈｉｔｅＩｎｄｅｘのことであり、粉末Ｘ線回折で測定された回折線強度から、下記式により算出され、この値が小さいほど結晶性が高いことを表している。
Ｇ．Ｉ．＝（Ｉ１００＋Ｉ１０１）／Ｉ１０２
（式中、Ｉ１００、Ｉ１０１、Ｉ１０２は各々、（１００）、（１０１）、（１０２）面の回折線強度である。）
【００１３】
本発明のＢ成分として使用される窒化ホウ素のＧ．Ｉ．値は１．５以下であり、１．２以下であることが好ましく、１．０以下であることがより好ましい。Ｇ．Ｉ．値が１．５を超えると、熱伝導率が低下する他、難燃性が低下するため好ましくない。
窒化ホウ素としては立方晶窒化ホウ素、六方晶窒化ホウ素等が挙げられ、六方晶窒化ホウ素が好ましい。
【００１４】
本発明で使用する窒化ホウ素の平均粒径は０．１〜１０００μｍが好ましく、１〜２００μｍがより好ましい。平均粒径が０．１μｍ未満では樹脂組成物製造時の押出安定性が悪く生産性が低下し好ましくない。平均粒径が１０００μｍを超えると成形品表面の外観が悪くなり好ましくない。
【００１５】
本発明における窒化ホウ素の表面は、本発明の組成物の特性を損なわない限りにおいて芳香族ポリカーボネート樹脂との親和性を増すために、表面処理、例えばエポキシ処理、ウレタン処理、シランカップリング処理、酸化処理等が施されていてもよい。
【００１６】
Ｂ成分の含有量は、Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、２０〜６０重量部であり、２５〜５５重量部が好ましく、より好ましくは３０〜５０重量部である。Ｂ成分の含有量が２０重量部未満であると充分な熱伝導性の効果が得がたく、６０重量部を超えると押出性、成形性および物性が著しく低下し、好ましくない。
【００１７】
（Ｃ成分：リン系難燃剤）
本発明でＣ成分として使用されるリン系難燃剤としては、リン酸エステル、ホスホン酸エステル、およびホスファゼンオリゴマーなどが好適に例示される。更にリン酸エステルとしては、下記式（Ｉ）で示される化合物が好適である。
【００１８】
【化１】
0005722671.tif 000002
[式中、Ｘは、ハイドロキノン、レゾルシノール、ビス（４−ヒドロキシジフェニル）メタン、ビスフェノールＡ、ジヒドロキシジフェニル、ジヒドロキシナフタレン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、およびビス（４−ヒドロキシフェニル）サルファイドからなる群より選ばれる化合物から誘導される二価の基である。ｎは０〜５の整数であり、ｎ数の異なるリン酸エステルの混合物の場合は０〜５の平均値である。Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、およびＲ１４はそれぞれ独立して１個以上のハロゲン原子で置換したもしくは置換していないフェノール、クレゾール、キシレノール、イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、およびｐ−クミルフェノールからなる群より選ばれる化合物より誘導される一価の基である。]
【００１９】
更に好ましいものとしては、上記式中のＸが、ハイドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールＡ、およびジヒドロキシジフェニルからなる群より選ばれる化合物から誘導される二価の基であり、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、およびＲ１４はそれぞれ独立して１個以上のハロゲン原子で置換したもしくはより好適には置換していないフェノール、クレゾール、およびキシレノールからなる群より選ばれる化合物から誘導される一価の基であり、ｎが１〜３の整数である成分を主成分として含む化合物が挙げられる。
【００２０】
Ｃ成分の含有量はＡ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、１〜２５重量部であり、好ましくは２〜２２重量部であり、３〜２０重量部がより好ましい。Ｃ成分の配合量が１重量部未満であると難燃化の効果が得がたく、２５重量部を超えると樹脂の耐熱性が著しく低下するため好ましくない。
【００２１】
（Ｄ成分：含フッ素滴下防止剤）
本発明のＤ成分である含フッ素滴下防止剤としては、フィブリル形成能を有する含フッ素ポリマーを挙げることができ、かかるポリマーとしてはポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン系共重合体（例えば、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、など）、米国特許第４３７９９１０号公報に示されるような部分フッ素化ポリマー、フッ素化ジフェノールから製造されるポリカーボネート樹脂などを挙げることができる。中でも好ましくはポリテトラフルオロエチレン（以下ＰＴＦＥと称することがある）である。
【００２２】
フィブリル形成能を有するＰＴＦＥの分子量は極めて高い分子量を有し、せん断力などの外的作用によりＰＴＦＥ同士を結合して繊維状になる傾向を示すものである。その分子量は、標準比重から求められる数平均分子量において１００万〜１０００万、より好ましく２００万〜９００万である。かかるＰＴＦＥは、固体形状の他、水性分散液形態のものも使用可能である。またかかるフィブリル形成能を有するＰＴＦＥは樹脂中での分散性を向上させ、さらに良好な難燃性および機械的特性を得るために他の樹脂との混合形態のＰＴＦＥ混合物を使用することも可能である。
【００２３】
かかるフィブリル形成能を有するＰＴＦＥの市販品としては例えば三井・デュポンフロロケミカル（株）のテフロン（登録商標）６Ｊ、ダイキン工業（株）のポリフロンＭＰＡ  ＦＡ５００およびＦ−２０１Ｌなどを挙げることができる。ＰＴＦＥの水性分散液の市販品としては、旭アイシーアイフロロポリマーズ（株）製のフルオンＡＤ−１、ＡＤ−９３６、ダイキン工業（株）製のフルオンＤ−１およびＤ−２、三井・デュポンフロロケミカル（株）製のテフロン（登録商標）３０Ｊなどを代表として挙げることができる。
【００２４】
混合形態のＰＴＦＥとしては、（１）ＰＴＦＥの水性分散液と有機重合体の水性分散液または溶液とを混合し共沈殿を行い、共凝集混合物を得る方法（特開昭６０−２５８２６３号公報、特開昭６３−１５４７４４号公報などに記載された方法）、（２）ＰＴＦＥの水性分散液と乾燥した有機重合体粒子とを混合する方法（特開平４−２７２９５７号公報に記載された方法）、（３）ＰＴＦＥの水性分散液と有機重合体粒子溶液を均一に混合し、かかる混合物からそれぞれの媒体を同時に除去する方法（特開平０６−２２０２１０号公報、特開平０８−１８８６５３号公報などに記載された方法）、（４）ＰＴＦＥの水性分散液中で有機重合体を形成する単量体を重合する方法（特開平９−９５５８３号公報に記載された方法）、および（５）ＰＴＦＥの水性分散液と有機重合体分散液を均一に混合後、さらに該混合分散液中でビニル系単量体を重合し、その後混合物を得る方法（特開平１１−２９６７９号などに記載された方法）により得られたものが使用できる。これらの混合形態のＰＴＦＥの市販品としては、三菱レイヨン（株）の「メタブレン  Ａ３７５０」（商品名）、およびＧＥスペシャリティーケミカルズ社製  「ＢＬＥＮＤＥＸ  Ｂ４４９」（商品名）などを挙げることができる。
【００２５】
混合形態におけるＰＴＦＥの割合としては、ＰＴＦＥ混合物１００重量％中、ＰＴＦＥが１〜６０重量％が好ましく、より好ましくは５〜５５重量％である。ＰＴＦＥの割合がかかる範囲にある場合は、ＰＴＦＥの良好な分散性を達成することができる。なお、上記Ｄ成分の割合は正味の含フッ素滴下防止剤の量を示し、混合形態のＰＴＦＥの場合には、正味のＰＴＦＥ量を示す。
【００２６】
Ｄ成分の配合量はＡ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、０．０１〜１重量部であり、好ましくは０．０５〜０．８重量部であり、０．１〜０．５重量部がより好ましい。Ｄ成分の配合量が０．０１重量部未満であると、充分な難燃補助効果が発現せず、１重量部より多いとノンハロゲンの範疇から外れるため、好ましくない。
【００２７】
（Ｅ成分：リン系安定剤）
本発明のＥ成分であるリン系安定剤は、更に良好な剛性かつ熱安定性を有する熱伝導性樹脂組成物を得るため含有することが好ましい。リン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステルなどが例示される。
【００２８】
具体的にはホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ジエチルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｎ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールＡペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。
【００２９】
更に他のホスファイト化合物としては二価フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用できる。例えば、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−エチリデンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイトなどを挙げることができる。
【００３０】
ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。
【００３１】
ホスホナイト化合物としては、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト等があげられ、テトラキス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上記アルキル基が２以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。
【００３２】
ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。
【００３３】
上記リン系安定剤は、１種のみならず２種以上を混合して用いることができる。  Ｅ成分の含有量は、Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、０．０１〜１重量部が好ましく、より好ましくは０．０２〜０．５重量部、さらに好ましくは０．０２〜０．３重量部である。リン系安定剤が上記範囲よりも少なすぎる場合には良好な安定化効果を得ることが難しく、上記範囲を超えて多すぎる場合は、組成物の物性低下を起こす場合がある。
【００３４】
（Ｆ成分：無機充填剤）
本発明のＦ成分である無機充填剤は、更に良好な剛性を有する熱伝導性樹脂組成物を得るため含有することができる。無機充填剤としては、ガラス繊維（チョップドストランド）、炭素繊維、金属被覆炭素繊維、金属繊維、ワラストナイト、ゾノトライト、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、塩基性硫酸マグネシウムウィスカー等の繊維状充填剤、タルク、マイカ、ガラスフレーク、グラファイトフレーク等の板状充填剤、ガラス短繊維（ミルドファイバー）、異形断面ガラス繊維、天然黒鉛、天然膨張黒鉛、人造黒鉛、人造膨張黒鉛、炭素短繊維、ガラスビーズ、ガラスバルーン、シリカ粒子、チタニア粒子、アルミナ粒子、カオリン、クレー、炭酸カルシウム、酸化チタン等の粒子状充填剤を挙げることができる。
【００３５】
Ｆ成分の含有量は、Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、０．１〜１００重量部が好ましく、より好ましくは５〜４０重量部である。上記範囲を超えて多すぎる場合は、組成物の物性低下や絶縁性の低下を起こす場合がある。
【００３６】
（その他の添加剤）
（ヒンダードフェノール系安定剤）
本発明の樹脂組成物は、更にヒンダードフェノール系安定剤を含有することにより、例えば成形加工時の色相悪化や長期間の使用における色相の悪化などの効果が更に発揮される。ヒンダードフェノール系安定剤としては、例えば、α−トコフェロール、ブチルヒドロキシトルエン、シナピルアルコール、ビタミンＥ、ｎ−オクタデシル−β−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェル）プロピオネート、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチル−２’−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノメチル）フェノール、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネートジエチルエステル、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェノール）、２，２’−ジメチレン−ビス（６−α−メチル−ベンジル−ｐ−クレゾール）２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−ブチリデン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−Ｎ−ビス−３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート、１，６−へキサンジオールビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ビス［２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチル６−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシベンジル）フェニル］テレフタレート、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１，−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、４，４’−チオビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、ビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）スルフィド、４，４’−ジ−チオビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−トリ−チオビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２−チオジエチレンビス−［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，４−ビス（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナミド）、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）イソシアヌレート、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（４−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス２［３（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］エチルイソシアヌレート、およびテトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどが例示される。これらはいずれも入手容易である。上記ヒンダードフェノール系安定剤は、単独でまたは２種以上を組合せて使用することができる。
【００３７】
ヒンダードフェノール系安定剤の含有量は、Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、０．０００１〜１重量部が好ましく、より好ましくは０．００１〜０．５重量部、さらに好ましくは０．００５〜０．３重量部である。ヒンダードフェノール系安定剤が上記範囲よりも少なすぎる場合には良好な安定化効果を得ることが難しく、上記範囲を超えて多すぎる場合は、組成物の物性低下を起こす場合がある。
【００３８】
（他の樹脂やエラストマー）
本発明の樹脂組成物には、エラストマーを本発明の効果を発揮する範囲において、少割合使用することもできる。
かかるエラストマーとしては、例えばイソブチレン／イソプレンゴム、スチレン／ブタジエンゴム、エチレン／プロピレンゴム、アクリル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、コアシェル型のエラストマーであるＭＢＳ（メタクリル酸メチル／ステレン／ブタジエン）ゴム、ＭＡＳ（メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／スチレン）ゴム等が挙げられる。
【００３９】
その他、本発明の樹脂組成物には、成形品に種々の機能の付与や特性改善のために、それ自体知られた添加物を少割合配合することができる。これら添加物は本発明の目的を損なわない限り、通常の配合量である。かかる添加剤としては、摺動剤（例えばＰＴＦＥ粒子）、着色剤（例えばカーボンブラック、酸化チタンなどの顔料、染料）、光拡散剤（例えばアクリル架橋粒子、シリコン架橋粒子、極薄ガラスフレーク、炭酸カルシウム粒子）、蛍光染料、無機系蛍光体（例えばアルミン酸塩を母結晶とする蛍光体）、蛍光増白剤、帯電防止剤、無機および有機の抗菌剤、光触媒系防汚剤（例えば微粒子酸化チタン、微粒子酸化亜鉛）、ラジカル発生剤、赤外線吸収剤（熱線吸収剤）、およびフォトクロミック剤などが挙げられる。
【００４０】
（熱可塑性樹脂組成物の製造）
本発明の熱可塑性樹脂組成物を製造するには、任意の方法が採用される。例えばＡ成分〜Ｄ成分、および任意に他の成分をそれぞれＶ型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、押出混合機などの予備混合手段を用いて充分に混合した後、場合により押出造粒器やブリケッティングマシーンなどにより造粒を行い、その後ベント式二軸ルーダーに代表される溶融混練機で溶融混練、およびペレタイザー等の機器によりペレット化する方法が挙げられる。
【００４１】
各成分の溶融混練機への供給方法としては、（ｉ）Ａ成分〜Ｄ成分および他の成分はそれぞれ独立に溶融混練機に供給する方法、（ｉｉ）Ａ成分〜Ｄ成分および他の成分の一部を予備混合した後、残りの成分と独立に溶融混練機に供給する方法などが例示される。尚、配合する成分に液状のものがある場合、溶融混練機への供給にいわゆる液注装置、または液添装置を使用することができる。
【００４２】
押出機としては、原料中の水分や、溶融混練樹脂から発生する揮発ガスを脱気できるベントを有するものが好ましく使用できる。ベントからは発生水分や揮発ガスを効率よく押出機外部へ排出するための真空ポンプが好ましく設置される。溶融混練機としては二軸押出機の他にバンバリーミキサー、混練ロール、単軸押出機、３軸以上の多軸押出機などを挙げることができる。
【００４３】
上記の如く押出された樹脂は、直接切断してペレット化するか、またはストランドを形成した後かかるストランドをペレタイザーで切断してペレット化される。ペレット化に際して外部の埃などの影響を低減する必要がある場合には、押出機周囲の雰囲気を清浄化することが好ましい。得られたペレットの形状は、円柱、角柱、および球状など一般的な形状を取り得るが、より好適には円柱である。かかる円柱の直径は好ましくは１〜５ｍｍ、より好ましくは１．５〜４ｍｍ、さらに好ましくは２〜３．３ｍｍである。一方、円柱の長さは好ましくは１〜３０ｍｍ、より好ましくは２〜５ｍｍ、さらに好ましくは２．５〜３．５ｍｍである。
【００４４】
上記の方法で得られた樹脂組成物の熱伝導率は１．０Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましく、より好ましくは１．０〜１５．０Ｗ／ｍＫであり、１．２〜１１．０Ｗ／ｍＫがさらに好ましい。
また、上記で得られた樹脂組成物はＵＬ９４試験において１．５ｍｍＶ−０となることが好ましく、１．２ｍｍＶ−０がより好ましい。
【００４５】
（成形品）
本発明の熱可塑性樹脂組成物からなる成形品は、通常そのペレットを射出成形して得ることができる。かかる射出成形においては、通常の成形方法だけでなく、射出圧縮成形、射出プレス成形、ガスアシスト射出成形、発泡成形（超臨界流体を注入する方法を含む）、インサート成形、インモールドコーティング成形、断熱金型成形、急速加熱冷却金型成形(ＲＨＣＭ成形、ヒートアンドクール成形やアクティブ温調成形など)、ヒートアンドヒート成形、二色成形、サンドイッチ成形、および超高速射出成形などを挙げることができる。また成形はコールドランナー方式およびホットランナー方式のいずれも選択することができる。また本発明によれば、本発明の熱可塑性樹脂組成物を押出成形し、各種異形押出成形品、シート、フィルムなどの形とすることもできる。またシート、フィルムの成形にはインフレーション法や、カレンダー法、キャスティング法なども使用可能である。さらに特定の延伸操作をかけることにより熱収縮チューブとして成形することも可能である。また本発明の熱可塑性樹脂組成物を回転成形やブロー成形などにより成形品とすることも可能である。さらに本発明によれば、熱可塑性樹脂組成物をプレス成形などにより成形品とすることも可能である。
【００４６】
（表面処理）
さらに本発明の成形品には、各種の表面処理を行うことが可能である。表面処理としては、ハードコート、撥水・撥油コート、親水性コート、帯電防止コート、紫外線吸収コート、赤外線吸収コート、並びにメタライジング（蒸着など）などの各種の表面処理を行うことができる。表面処理方法としては、液剤のコーティングの他、蒸着法、溶射法、およびメッキ法が挙げられる。蒸着法としては物理蒸着法および化学蒸着法のいずれも使用できる。物理蒸着法としては真空蒸着法、スパッタリング、およびイオンプレーティングが例示される。化学蒸着（ＣＶＤ）法としては、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、および光ＣＶＤ法などが例示される。特に本発明の樹脂組成物は、ハウジング成形品に好適であることから、電磁波遮蔽用メッキが施されることが好ましく、本発明の樹脂組成物はかかるメッキ特性においても良好である。
【発明の効果】
【００４７】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、Ｇ．Ｉ．値が１．５以下の窒化ホウ素、含フッ素滴下防止剤、およびリン系難燃剤を、ポリカーボネート系樹脂に配合することで、優れた難燃性、熱伝導性を付与した熱可塑性樹脂組成物である。
【００４８】
本発明はかかる構成により従来公知の組成物にはない上記特性を有する樹脂組成物及びそれよりなる成形品を提供するものである。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ＯＡ機器分野、電気電子機器分野などの各種工業用途に極めて有用であり、ＯＡ機器および電気電子機器のハウジングおよびシャーシ成形品に対応した良好な特性を満足するものであり、特に、ＬＳＩ、ＣＰＵ、ＬＥＤランプ、レーザープリンタの定着器などの発熱源を有する製品の成形品に有用である。具体的にはデスクトップパソコン、ノートパソコン、ゲーム機（家庭用ゲーム機、業務用ゲーム機、パチンコ、およびスロットマシーンなど）、ディスプレー装置（ＣＲＴ、液晶、プラズマ、プロジェクタ、および有機ＥＬなど）、並びにプリンター、コピー機、スキャナーおよびファックス（これらの複合機を含む）などのハウジングおよびシャーシ成形品において好適である。また、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、その他幅広い用途に有用であり、例えば、携帯情報端末（いわゆるＰＤＡ）、携帯電話、携帯書籍（辞書類等）、電子書籍、携帯テレビ、記録媒体（ＣＤ、ＭＤ、ＤＶＤ、次世代高密度ディスク、ハードディスクなど）のドライブ、記録媒体（ＩＣカード、スマートメディア、メモリースティックなど）の読取装置、光学カメラ、デジタルカメラ、パラボラアンテナ、電動工具、ＶＴＲ、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器、電子レンジ、音響機器、照明機器(ＬＥＤ照明等)、冷蔵庫、エアコン、空気清浄機、マイナスイオン発生器、およびタイプライターなどを挙げることができ、これらのハウジング成形品やその他の部品に本発明の熱可塑性樹脂組成物から形成された樹脂製品を使用することができる。またその他の樹脂製品としては、ランプリフレクター、ランプハウジング、インストルメンタルパネル、センターコンソールパネル、ディフレクター部品、カーナビケーション部品、カーオーディオビジュアル部品、オートモバイルコンピューター部品などの車両用部品を挙げることができる。以上から明らかなように本発明の奏する工業的効果は極めて大である。
【発明を実施するための形態】
【００４９】
本発明者が現在最良と考える本発明の形態は、前記の各要件の好ましい範囲を集約したものとなるが、例えば、その代表例を下記の実施例中に記載する。もちろん本発明はこれらの形態に限定されるものではない。
【実施例】
【００５０】
以下に実施例を挙げてさらに説明するが、本発明はそれに限定されるものではない。尚、評価としては以下の項目について実施した。
【００５１】
（ｉ）難燃性（ＵＬ９４試験１．５ｍｍ）
米国アンダーライターラボラトリー社の定める方法（ＵＬ９４）により、試験片厚さ１．５ｍｍにおける垂直燃焼試験を実施して評価した。なお、Ｖ−０、Ｖ−１、Ｖ−２ のいずれの判定にもあてはまらないものについてはｎｏｔ Ｖと表記した。
【００５２】
（ｉｉ）熱伝導率
角板（５０ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍｔ）を実施例記載の条件で成形し、サンプルの流動方向の熱伝導率をレーザーフラッシュ法にて測定した。
【００５３】
（ｉｉｉ）荷重たわみ温度
ＩＳＯ規格のＩＳＯ７５−１および２に従って作成された厚み４ｍｍの試験片を用い、１．８０ＭＰａの荷重で荷重たわみ温度を測定した。荷重たわみ温度は７０℃〜１５０℃であることが好ましく、より好ましくは９０℃〜１３０℃であり、１００℃〜１２０℃がさらに好ましい。荷重たわみ温度が上記範囲にあると耐熱性と溶融流動性のバランスが良好である。
【００５４】
（ｉｖ）表面抵抗
ＪＩＳ規格のＪＩＳ Ｋ６９１１に従って、作成された厚み２ｍｍの試験片を用いて、５００Ｖを電極間に印加し、１分後の抵抗値を測定した。
【００５５】
原料としては、以下のものを用いた。
（Ａ成分）
Ａ−１：ビスフェノールＡおよび末端停止剤としてｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、並びにホスゲンから界面重縮合法で合成した直鎖状芳香族ポリカーボネート樹脂パウダー（帝人化成（株）製：パンライトＬ−１２２５ＷＸ（商品名）、粘度平均分子量１９，８００）
（Ｂ成分）
Ｂ−１：窒化ホウ素１（デンカ（株）製：ＳＧＰ（商品名）、平均粒径１８μｍ、Ｇ．Ｉ．値０．９）
Ｂ−２：窒化ホウ素２（國研▲気▼化股▲分▼有限公司製：ＮＷ０４（商品名）、平均粒径４μｍ、Ｇ．Ｉ．値３．３）
Ｂ−３：窒化ホウ素３（國研▲気▼化股▲分▼有限公司製：ＮＷ−１５２５（商品名）、平均粒径２００μｍ、Ｇ．Ｉ．値１１．５）
（Ｃ成分）
Ｃ−１：ビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート）（大八化学工業（株）製：ＣＲ−７４１（商品名））
Ｃ−２：レゾルシノールビス（ジ−２,６−キシリルホスフェート）（大八化学工業（株）製：ＰＸ２００（商品名））
（Ｄ成分）
Ｄ：フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレン（ダイキン工業（株）製：ポリフロンＭＰＡ  ＦＡ５００）
（Ｅ成分）
Ｅ：リン系安定剤（大八化学工業（株）製：ＴＭＰ  トリメチルホスフェート）
（Ｆ成分）
Ｆ−１：タルク（(株)勝光山鉱業所製：ＳＧＡ）
Ｆ−２：天然膨張黒鉛（西村黒鉛（株）製：Ｅ４０）
（その他の成分）
Ｇ：離型剤（ (株)製：理研ビタミン（株）社製ＥＷ４００）
【００５６】
［実施例１〜８、比較例１〜６］
（ポリカーボネート樹脂組成物の製造）
Ａ成分、Ｃ成分、Ｄ成分、および任意に他の添加剤を、表１に記載された各配合量でＶ型ブレンダーを用いて充分に予備混合（いわゆるドライブレンド）した。その際、配合するＤ成分及びＥ成分などの単独ではブレンドし難い添加剤は、Ａ成分の一部をドライブレンドして、パウダーで希釈された添加剤のマスターバッチを作成し、その後、Ａ成分、Ｂ成分、Ｃ成分、および他の添加剤とのブレンドを行った。このブレンド物をベント式二軸押出機で溶融混練し、溶融混練後の組成物をペレタイザーを使用しペレット化した。また、配合する成分に液状のものがある場合には、溶融押出機への供給に液注装置を使用した。特に本発明のＣ成分に含まれるリン酸エステルオリゴマーは縮合度ｎの分布によっては固体状でなく液状となる。したがって押出機への供給に温調装置が設置されている液注装置を使用した。そのため、本発明で使用される押出機は、液体注入用の原料供給口を持つものを使用し、かかるリン酸エステルオリゴマーは、通常の押出機のバレルに設けたフィード口から、８０℃の温度に加熱されたものを液体運搬装置で押出機内の吐出圧以上の圧力で供給した。ベント式二軸押出機としては、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］を用いた。また、押出条件は、シリンダー温度２８０℃、スクリュー回転数２５０ｒｐｍ、吐出量２５ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａでとし、押出を行った。押出された樹脂は、ストランドを形成した後かかるストランドをペレタイザーで切断してペレット化した。
【００５７】
次に得られたペレットを９０℃で５時間熱風循環式乾燥機により乾燥し、乾燥後、射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−１５０ＥＮ）によりシリンダー温度３００℃、金型温度８０℃で各種評価用の試験片を成形した。ただし、実施例８及び比較例８に関しては、金型温度６０℃で成形を行った。これらの成形品を用いて各特性を測定した。それらの結果を表１に示す。
【００５８】
【表１】
0005722671.tif 000003
【００５９】
上記表から本発明のポリカーボネート樹脂、Ｇ．Ｉ．値が１．５以下の窒化ホウ素、リン系難燃剤、および含フッ素滴下防止剤を含有した熱可塑性樹脂組成物は熱伝導性に優れ、難燃性に優れる熱可塑性樹脂組成物であることがわかる。