(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
計量された液状材料を塗布された基板と基板に搭載すべき電子部品の供給を受け、基板に塗布された液状材料の上に電子部品を載置して予め設定された荷重で電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する電子部品搭載手段と、
電子部品搭載手段による搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを得る撮像手段と、
撮像手段から画像データを取り込んで画像処理を施すことにより、基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報を抽出する食み出し情報抽出手段と、
適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報を記憶する食み出し情報記憶手段と、
食み出し情報抽出手段によって抽出された情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報とに基いて、新たに電子部品搭載手段で搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像した際に食み出し情報抽出手段によって抽出される情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報との類似の度合いが増大するように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整する荷重印加時間調整手段とを備え、
前記情報は、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さによって構成され、
前記食み出し情報記憶手段には、液状材料の最大食み出し幅の許容値と、液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大許容値とが記憶され、
前記食み出し情報抽出手段は、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最大食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大値を抽出し、
前記荷重印加時間調整手段は、食み出し情報抽出手段によって抽出される区間長さの最大値が食み出し情報記憶手段に記憶された区間長さの最大許容値を超えた場合には電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を増長させる一方、食み出し情報抽出手段によって抽出される最大食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最大食み出し幅の許容値を超えた場合には電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を減少させるように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整するように構成されていることを特徴とした液状材料の食み出し状態安定化装置。
【請求項２】
前記食み出し情報記憶手段には、更に、液状材料の最小食み出し幅の適正値が記憶され、
前記食み出し情報抽出手段は、更に、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最小食み出し幅を抽出し、
前記荷重印加時間調整手段は、食み出し情報抽出手段によって抽出される区間長さの最大値が食み出し情報記憶手段に記憶された区間長さの最大許容値を超えず、且つ、食み出し情報抽出手段によって抽出される最大食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最大食み出し幅の許容値を超えない状況下において、食み出し情報抽出手段によって抽出される最小食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最小食み出し幅の適正値に満たない場合に電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を増長させるように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整するように構成されていることを特徴とした請求項１記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。
【請求項３】
更に、前記電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間の基準値を電子部品の種別毎に記憶する基準押圧時間記憶手段と、
電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の押圧時間と当該時点において搭載対象となっていた電子部品の種別を記憶する最終押圧時間・種別記憶手段と、
電子部品の種別変更に際し、前記最終押圧時間・種別記憶手段に記憶されている電子部品の種別に対応して前記基準押圧時間記憶手段に記憶されている押圧時間の基準値と前記最終押圧時間・種別記憶手段に記憶されている電子部品の押圧時間との比率に基いて押圧時間の補正係数を算出する補正係数算出手段と、
新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応して前記基準押圧時間記憶手段に記憶されている押圧時間の基準値に前記補正係数算出手段で求められた補正係数を乗じて新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応した電子部品の押圧時間の初期値を設定する押圧時間初期設定手段を備えたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。
【請求項４】
計量された液状材料を塗布された基板と基板に搭載すべき電子部品の供給を受け、基板に塗布された液状材料の上に電子部品を載置して予め設定された時間だけ電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する電子部品搭載手段と、
電子部品搭載手段による搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを得る撮像手段と、
撮像手段から画像データを取り込んで画像処理を施すことにより、基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報を抽出する食み出し情報抽出手段と、
適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報を記憶する食み出し情報記憶手段と、
食み出し情報抽出手段によって抽出された情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報とに基いて、新たに電子部品搭載手段で搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像した際に食み出し情報抽出手段によって抽出される情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報との類似の度合いが増大するように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧力である搭載荷重を調整する搭載荷重調整手段とを備え、
前記情報は、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さによって構成され、
前記食み出し情報記憶手段には、液状材料の最大食み出し幅の許容値と、液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大許容値とが記憶され、
前記食み出し情報抽出手段は、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最大食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大値を抽出し、
前記搭載荷重調整手段は、食み出し情報抽出手段によって抽出される区間長さの最大値が食み出し情報記憶手段に記憶された区間長さの最大許容値を超えた場合には電子部品搭載手段における電子部品の搭載荷重を増加させる一方、食み出し情報抽出手段によって抽出される最大食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最大食み出し幅の許容値を超えた場合には電子部品搭載手段における電子部品の搭載荷重を減少させるように、電子部品搭載手段における電子部品の搭載荷重を調整するように構成されていることを特徴とした液状材料の食み出し状態安定化装置。
【請求項５】
前記食み出し情報記憶手段には、更に、液状材料の最小食み出し幅の適正値が記憶され、
前記食み出し情報抽出手段は、更に、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最小食み出し幅を抽出し、
前記搭載荷重調整手段は、食み出し情報抽出手段によって抽出される区間長さの最大値が食み出し情報記憶手段に記憶された区間長さの最大許容値を超えず、且つ、食み出し情報抽出手段によって抽出される最大食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最大食み出し幅の許容値を超えない状況下において、食み出し情報抽出手段によって抽出される最小食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最小食み出し幅の適正値に満たない場合に電子部品搭載手段における電子部品の搭載荷重を増加させるように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整するように構成されていることを特徴とした請求項４記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。
【請求項６】
更に、前記電子部品搭載手段における電子部品の搭載荷重の基準値を電子部品の種別毎に記憶する基準搭載荷重記憶手段と、
電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の搭載荷重と当該時点において搭載対象となっていた電子部品の種別を記憶する最終搭載荷重・種別記憶手段と、
電子部品の種別変更に際し、前記最終搭載荷重・種別記憶手段に記憶されている電子部品の種別に対応して前記基準搭載荷重記憶手段に記憶されている搭載荷重の基準値と前記最終搭載荷重・種別記憶手段に記憶されている電子部品の搭載荷重との比率に基いて搭載荷重の補正係数を算出する荷重補正係数算出手段と、
新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応して前記基準搭載荷重記憶手段に記憶されている搭載荷重の基準値に前記荷重補正係数算出手段で求められた補正係数を乗じて新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応した電子部品の搭載荷重の初期値を設定する搭載荷重初期設定手段を備えたことを特徴とする請求項４または請求項５に記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。
【請求項７】
基板に塗布された計量済みの液状材料の上に電子部品を載置して予め設定された荷重で電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する際に基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し状態を安定化させるための液状材料の食み出し状態安定化方法であって、
搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを取得した後、
前記画像データに画像処理を施して基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報として基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最大食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大値を抽出し、
抽出された区間長さの最大値が適正とされる区間長さの最大許容値を超えた場合には電子部品の押圧時間を増長させる一方、抽出された最大食み出し幅が適正とされる最大食み出し幅の許容値を超えた場合には電子部品の押圧時間を減少させるように、電子部品の押圧時間を調整することを特徴とした液状材料の食み出し状態安定化方法。
【請求項８】
前記画像データから、食み出し状態を特定するための情報として、更に、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最小食み出し幅を抽出し、
抽出された区間長さの最大値が前記適正とされる区間長さの最大許容値を超えず、且つ、抽出された最大食み出し幅が前記適正とされる最大食み出し幅の許容値を超えない状況下において、前記抽出された最小食み出し幅が適正とされる最小食み出し幅の適正値に満たない場合に電子部品の押圧時間を増長させるように、電子部品の押圧時間を調整するように構成されていることを特徴とした請求項７記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。
【請求項９】
更に、電子部品の押圧時間の基準値を電子部品の種別毎に予め保存しておき、
電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の押圧時間と当該時点において搭載対象となっていた電子部品の種別を記憶し、
電子部品の種別変更に際し、電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の種別に対応する押圧時間の基準値と電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の押圧時間との比率に基いて押圧時間の補正係数を算出し、
新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応する押圧時間の基準値に前記補正係数を乗じて新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応した電子部品の押圧時間の初期値を設定することを特徴とする請求項７または請求項８に記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。
【請求項１０】
基板に塗布された計量済みの液状材料の上に電子部品を載置して予め設定された時間だけ電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する際に基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し状態を安定化させるための液状材料の食み出し状態安定化方法であって、
搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを取得した後、
前記画像データに画像処理を施して基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報として基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最大食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大値を抽出し、
抽出された区間長さの最大値が適正とされる区間長さの最大許容値を超えた場合には電子部品の押圧力である搭載荷重を増長させる一方、抽出された最大食み出し幅が適正とされる最大食み出し幅の許容値を超えた場合には搭載荷重を減少させるように、搭載荷重を調整することを特徴とした液状材料の食み出し状態安定化方法。
【請求項１１】
前記画像データから、食み出し状態を特定するための情報として、更に、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最小食み出し幅を抽出し、
抽出された区間長さの最大値が前記適正とされる区間長さの最大許容値を超えず、且つ、抽出された最大食み出し幅が前記適正とされる最大食み出し幅の許容値を超えない状況下において、前記抽出された最小食み出し幅が適正とされる最小食み出し幅の適正値に満たない場合に電子部品の押圧力である搭載荷重を増長させるように、搭載荷重を調整するように構成されていることを特徴とした請求項１０記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。
【請求項１２】
更に、電子部品の押圧時間の基準値を電子部品の種別毎に予め保存しておき、
電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の押圧力である搭載荷重と当該時点において搭載対象となっていた電子部品の種別を記憶し、
電子部品の種別変更に際し、電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の種別に対応する搭載荷重の基準値と電子部品の連続搭載作業が終了した時点における搭載荷重との比率に基いて搭載荷重の補正係数を算出し、
新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応する搭載荷重の基準値に前記補正係数を乗じて新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応した搭載荷重の初期値を設定することを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に塗布された計量済みの液状材料の上に電子部品を載置して電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する際に基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し状態を安定化させるための液状材料の食み出し状態安定化装置および食み出し状態安定化方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレーム等を始めとする各種の基板に塗布された計量済みの液状材料、例えば、エポキシ系樹脂やクリーム半田等の上にＩＣチップ等の電子部品を載置し、予め設定された荷重で予め設定された時間だけ電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載するようにしたダイボンダやマウンタ等の電子部品搭載装置が既に公知である。
この際、電子部品の接着面つまり下面全体が液状材料で濡れた状態で電子部品の外周に満遍なく液状材料がはみ出ている状態が好ましいが、鉛フリー化等による液状材料やリードフレーム等の材質変更に伴って液状材料の濡れ性が悪化し、これに起因してシェア強度劣化による剥離，放熱性能の劣化，パッケージクラック等の品質不良が生じ易くなる不都合がある。
【０００３】
こうした品質不良に対応するため、これまでにも液状材料の塗布量や塗布形状を安定化させるための技術開発がなされてきた。
【０００４】
例えば、特許文献１では、基板上に塗布された液状材料を撮像手段で撮像して液状材料の塗布面積を算出し、予め設定された塗布面積の基準値と比較して、其の差分が解消するように、液状材料を塗布するディスペンサを制御して液状材料の塗布量を調整するようにした半導体製造装置が提案されている。
但し、このものは、基板に電子部品を搭載する前の段階で液状材料の塗布面積を調整するものであり、従って、基板に電子部品を搭載する際に基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し状態を予測することはできない。
また、特許文献１に開示される半導体製造装置は、基板上に吐き出された液状材料の塗布面積を其のまま測定して基準値と比較することによって液状材料を塗布するディスペンサを制御する構成であるので、液状材料に経時的な粘性変化が生じた場合にあっては、液状材料の塗布量つまり体積を一定に保持するといったこともできない。液状材料の粘性が低ければ液状材料が容易に広がって塗布面積が増大し、また、これとは逆に液状材料の粘性が高ければ液状材料が容易に広がらずに塗布面積が減少するからである。一般に、時間の経過と共に液状材料の粘性は増大するので、単純に塗布面積を一定化しようとすれば時間の経過と共に液状材料の塗布量が増大する筈であり、最悪の場合、基板に電子部品を搭載した際に液状材料が過剰に食み出すといった不都合が生じるであろう。
【０００５】
また、特許文献２では、基板上に液状材料を塗布して電子部品を搭載した後で電子部品の周辺を撮像して液状材料の広がり具合の良否を判定するようにした検査法方が提案されている。
しかし、このものは液状材料の広がり具合の良否を判定するのみであり、液状材料の食み出し具合を適正化するための適応制御は全く実施していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３３８９３８号公報（段落０００８，００２７）
【特許文献２】特開２００３−４６６０号公報（段落０００５，００２８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、基板や電子部品における表面状態や接着面積等が多様化し、更には、液状材料に経時的な粘性変化が生じた場合であっても、基板上に電子部品を搭載する際に基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し状態を安定化させることのできる液状材料の食み出し状態安定化装置および食み出し状態安定化方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の液状材料の食み出し状態安定化装置は、前記目的を達成するため、計量された液状材料を塗布された基板と基板に搭載すべき電子部品の供給を受け、基板に塗布された液状材料の上に電子部品を載置して電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する電子部品搭載手段と、
電子部品搭載手段による搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを得る撮像手段と、
撮像手段から画像データを取り込んで画像処理を施すことにより、基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報を抽出する食み出し情報抽出手段と、
適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報を記憶する食み出し情報記憶手段と、
食み出し情報抽出手段によって抽出された情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報とに基いて、新たに電子部品搭載手段で搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像した際に食み出し情報抽出手段によって抽出される情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報との類似の度合いが増大するように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整する荷重印加時間調整手段とを備え、特に、
前記情報は、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さによって構成され、
前記食み出し情報記憶手段には、液状材料の最大食み出し幅の許容値と、液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大許容値とが記憶され、
前記食み出し情報抽出手段は、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最大食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大値を抽出し、
前記荷重印加時間調整手段は、食み出し情報抽出手段によって抽出される区間長さの最大値が食み出し情報記憶手段に記憶された区間長さの最大許容値を超えた場合には電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を増長させる一方、食み出し情報抽出手段によって抽出される最大食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最大食み出し幅の許容値を超えた場合には電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を減少させるように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整するように構成されていることを特徴とする構成を有する。
前記荷重印加時間調整手段に代わり、食み出し情報抽出手段によって抽出された情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報とに基いて、新たに電子部品搭載手段で搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像した際に食み出し情報抽出手段によって抽出される情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報から食み出し量が適切となるように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧荷重を調整する搭載荷重調整手段とを備えたことを特徴とする構成を有する。
【０００９】
本発明の液状材料の食み出し状態安定化方法は、基板に塗布された計量済みの液状材料の上に電子部品を載置して電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する際に基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し状態を安定化させるための液状材料の食み出し状態安定化方法であり、前記と同様の目的を達成するため、
搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを取得した後、
前記画像データに画像処理を施して基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報として基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最大食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大値を抽出し、
抽出された区間長さの最大値が適正とされる区間長さの最大許容値を超えた場合には電子部品の押圧時間を増長させる一方、抽出された最大食み出し幅が適正とされる最大食み出し幅の許容値を超えた場合には電子部品の押圧時間を減少させるように、電子部品の押圧時間を調整することを特徴とした構成を有する。
前記電子部品の押圧時間を調整することを特徴とした構成に代わり、前記抽出した食み出し情報と適正とされる液状状態の食み出し状態を特定するための情報とに基いて、新たに搭載される電子部品とその周辺状況を撮像して得られる画像データから抽出される情報と前記適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報との類似の度合いが増大するように、電子部品押圧荷重を調整することを特徴とした構成を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の液状材料の食み出し状態安定化装置および食み出し状態安定化方法は、搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを取得した後、画像データに画像処理を施して基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報を抽出し、抽出された情報と適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報とに基いて、新たに搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像して得られる画像データから抽出される情報と前記適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報との類似の度合いが増大するように電子部品の押圧時間または搭載荷重を調整するようにしたので、基板や電子部品における表面状態や接着面積等が多様化し、更には、液状材料に経時的な粘性変化が生じた場合であっても、基板上に電子部品を搭載する際に基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し状態のバラツキを抑制して食み出し状態を安定化させることができる。
【００１１】
また、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し状態が自動的に安定化する結果として、搭載対象とする電子部品の種別変更や液状材料の交換等に伴う段取作業を簡略化することができる。
【００１２】
しかも、電子部品搭載手段や撮像手段はダイボンダやマウンタ等の電子部品搭載装置が標準的に備える装備であり、食み出し情報抽出手段や荷重印加時間調整手段は電子部品搭載装置の制御部が備えるマイクロプロセッサで構成することができ、食み出し情報記憶手段は電子部品搭載装置の制御部が備えるマイクロプロセッサの利用する不揮発性メモリ等を利用して構築することができるので、新たな機構を追加する必要はなく、食み出し状態安定化装置や食み出し状態安定化方法を低コストで導入することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態の食み出し状態安定化装置の構成の概略を示した機能ブロック図である。
【図２】同実施形態の食み出し状態安定化装置を実装した電子部品搭載装置の構成を簡略化して示した模式図である。
【図３】同実施形態の電子部品搭載装置の基板搬送手段とディスペンサ、ならびに、同実施形態の電子部品搭載装置および食み出し状態安定化装置の電子部品搭載手段と撮像手段を駆動制御する制御部の構成を簡略化して示したブロック図である。
【図４】制御部のＲＯＭに保存された制御プログラムの構成の概略を示したフローチャートである（実施形態１）。
【図５】同制御プログラムの構成の概略を示したフローチャートの続きである（実施形態１）。
【図６】同制御プログラムの構成の概略を示したフローチャートの続きである（実施形態１）。
【図７】同制御プログラムの構成の概略を示したフローチャートの続きである（実施形態１）。
【図８】同制御プログラムの構成の概略を示したフローチャートの続きである（実施形態１）。
【図９】食み出し情報記憶手段および基準押圧時間記憶手段として機能する運用データ記憶テーブルの論理構成について簡略化して示した概念図である（実施形態１）。
【図１０】食み出し情報抽出手段によって抽出された食み出し状態を特定するための情報を最近のｍ回の搭載作業に亘って時系列的に一時記憶する抽出データ記憶テーブルの論理構成について簡略化して示した概念図である（実施形態１）。
【図１１】基板と電子部品の間から食み出した液状材料の状態の一例を示した概念図で、図１１（ａ）はその平面図、また、図１１（ｂ）その側面図である（実施形態１）。
【図１２】他の実施形態の制御部のＲＯＭに保存された制御プログラムの構成の概略を示したフローチャートである（実施形態２）。
【図１３】同制御プログラムの構成の概略を示したフローチャートの続きである（実施形態２）。
【図１４】同制御プログラムの構成の概略を示したフローチャートの続きである（実施形態２）。
【図１５】食み出し情報記憶手段および基準押圧時間記憶手段として機能する運用データ記憶テーブルの論理構成について簡略化して示した概念図である（実施形態２）。
【図１６】実際の搭載作業によって基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大値と最大食み出し幅および最小食み出し幅を求めるために利用される抽出データ記憶テーブルの論理構成について簡略化して示した概念図である（実施形態２）。
【図１７】基板と電子部品の間から食み出した液状材料の状態の一例を示した概念図である（実施形態２）。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、本発明を実施するための形態について幾つかの例を挙げ、図面を参照して具体的に説明する。
【００１５】
図１は一実施形態の食み出し状態安定化装置１の構成の概略を示した機能ブロック図である。
【００１６】
食み出し状態安定化装置１は、計量された液状材料を塗布されたリードフレーム等の基板と此の基板に搭載すべき電子部品の供給を受け、基板に塗布された液状材料の上にウェハから切り出したペレットやＩＣチップ，抵抗，コンデンサ等の電子部品を載置して予め設定された荷重で電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する電子部品搭載手段Ａと、電子部品搭載手段Ａによる搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを得る撮像手段Ｂと、撮像手段Ｂから画像データを取り込んで画像処理を施すことにより、基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報を抽出する食み出し情報抽出手段Ｃと、適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報を記憶する食み出し情報記憶手段Ｄと、食み出し情報抽出手段Ｃによって抽出された情報と食み出し情報記憶手段Ｄに記憶された情報とに基いて、新たに電子部品搭載手段Ａで搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段Ｂで撮像した際に食み出し情報抽出手段Ｃによって抽出される情報と食み出し情報記憶手段Ｄに記憶された情報との類似の度合いが増大するように、電子部品搭載手段Ａにおける電子部品の押圧時間を調整する荷重印加時間調整手段Ｅを備える。
【００１７】
また、この食み出し状態安定化装置１は、更に、電子部品搭載手段Ａにおける電子部品の押圧時間の基準値を電子部品の種別毎に記憶する基準押圧時間記憶手段Ｆと、電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の押圧時間と当該時点において搭載対象となっていた電子部品の種別を記憶する最終押圧時間・種別記憶手段Ｇと、電子部品の種別変更に際し、最終押圧時間・種別記憶手段Ｇに記憶されている電子部品の種別に対応して基準押圧時間記憶手段Ｆに記憶されている押圧時間の基準値と最終押圧時間・種別記憶手段Ｇに記憶されている電子部品の押圧時間との比率に基いて押圧時間の補正係数を算出する補正係数算出手段Ｈと、新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応して基準押圧時間記憶手段Ｆに記憶されている押圧時間の基準値に補正係数算出手段Ｈで求められた補正係数を乗じて新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応した電子部品の押圧時間の初期値を設定する押圧時間初期設定手段Ｉを備える。
【００１８】
図２は食み出し状態安定化装置１を実装した電子部品搭載装置２の構成を簡略化して示した模式図である。
【００１９】
電子部品搭載装置２の主要部は、リードフレーム等の基板３を搬送するための基板搬送手段４と、基板搬送手段４の上流位置で基板３にエポキシ系樹脂やクリーム半田等の液状材料５を計量して塗布するディスペンサ６と、電子部品搭載手段Ａおよび撮像手段Ｂと、これらの構成要素を駆動制御するための制御部７（図３参照）によって構成される。電子部品搭載手段Ａと撮像手段Ｂは電子部品搭載装置２の構成要素であると共に食み出し状態安定化装置１の構成要素でもある。
【００２０】
基板搬送手段４は、例えば、サーボモータＭ０を駆動源とするベルト搬送装置等によって構成され、外部から供給される基板３をディスペンサ６の直下の液状材料塗布ステージＳＴ１、次いで、電子部品搭載手段Ａの直下の電子部品搭載ステージＳＴ２、そして、撮像手段Ｂの直下の撮像ステージＳＴ３へと順に送る。
【００２１】
電子部品搭載手段Ａは、既に述べた通り、ディスペンサ６によって計量された液状材料５を塗布された基板３の上に電子部品８を載置して予め設定された荷重で電子部品８を基板３に向けて押圧し、電子部品８の下面で液状材料５を押し広げて基板３上に電子部品８を搭載するためのものである。
【００２２】
この実施形態の電子部品搭載手段Ａは、図示しないパレットやマガジンから電子部品８を１個宛てで取り出すためのハンドリングロボットとしても機能するもので、電子部品８を吸着保持するための真空チャック９を搭載ヘッド１０の下端部に備える。搭載ヘッド１０は電子部品搭載手段Ａを保持する図示しないコラムに取り付けられ、例えば、サーボモータＭｘ，Ｍｙ，Ｍｚ，Ｍθを駆動源として、左右，前後，上下の直交３軸方向の移動と鉛直軸の周りの回転が許容されている。サーボモータＭθによって実現される鉛直軸の周りの回転θは基板３に対する電子部品８の姿勢調整に利用される。
【００２３】
電子部品搭載手段Ａの搭載ヘッド１０に必要とされる最小限度の機能は上下方向の移動、つまり、基板３に塗布された液状材料５の上に載置した電子部品８を予め設定された荷重で基板３に向けて押圧する機能であり、パレットやマガジンからの電子部品８の取り出しや真空チャック９への電子部品８の引き渡し作業、更に、真空チャック９を備えない構成にあっては液状材料５上に電子部品８を載置する作業を含めて、他のハンドリングロボットやマニュピレータ等に任せてもよい。
【００２４】
撮像手段Ｂは具体的にはＣＣＤカメラ１１によって構成され、また、ディスペンサ６の構成に関しては既に公知である。
【００２５】
図３は電子部品搭載装置２の基板搬送手段４とディスペンサ６、ならびに、電子部品搭載手段Ａと撮像手段Ｂを駆動制御する制御部７の構成を簡略化して示したブロック図である。
【００２６】
制御部７は、基板搬送手段４のサーボモータＭ０やディスペンサ６、および、電子部品搭載手段Ａの真空チャック９やサーボモータＭｘ，Ｍｙ，Ｍｚ，Ｍθ、ならびに、撮像手段Ｂとして機能するＣＣＤカメラ１１等を駆動制御するためのマイクロプロセッサ１２を備える。また、制御部７は、マイクロプロセッサ１２の制御プログラム等を格納したＲＯＭ１３と、各種のパラメータや設定値等を格納するための不揮発性メモリ１４と、演算データの一時記憶等に利用されるＲＡＭ１５と、生産工場内に設置された図示しないセルコントローラ等に接続して相互に情報を伝達するためのインターフェイス１６を有し、更に、搭載対象とする電子部品の種別変更に関連する指令の入力操作や設定値の入力操作等に利用される手動操作盤１７と、設定値の目視確認やアラート表示等に利用されるディスプレイ１８を備える。
【００２７】
基板搬送手段４のサーボモータＭ０は、入出力回路１９とモータ駆動回路２０を介してマイクロプロセッサ１２によって駆動制御され、基板搬送手段４に次々と供給される基板３をディスペンサ６の直下の液状材料塗布ステージＳＴ１、次いで、電子部品搭載手段Ａの直下の電子部品搭載ステージＳＴ２、そして、撮像手段Ｂの直下の撮像ステージＳＴ３へと順に送る。液状材料塗布ステージＳＴ１，電子部品搭載ステージＳＴ２，撮像ステージＳＴ３に対しての基板３の位置決め制御は、パルスコーダＰ０からの帰還信号に基いてマイクロプロセッサ１２がモータ駆動回路２０に出力する移動指令をパルス分配処理で調整するかたちで行われる。液状材料塗布ステージＳＴ１と電子部品搭載ステージＳＴ２の離間距離および電子部品搭載ステージＳＴ２と撮像ステージＳＴ３の離間距離は等しい。
【００２８】
電子部品搭載手段Ａの搭載ヘッド１０を駆動するサーボモータＭｘ，Ｍｙ，Ｍｚ，Ｍθは入出力回路１９および各々のモータ駆動回路２１，２２，２３，２４を介してマイクロプロセッサ１２によって駆動制御され、また、電子部品搭載手段Ａの真空チャック９は入出力回路１９およびチャック駆動回路２５を介してマイクロプロセッサ１２によって駆動制御される。
図２に示される搭載ヘッド１０の位置が搭載ヘッド１０の待機位置であり、待機位置からパレットやマガジンへの搭載ヘッド１０の移動はサーボモータＭｘ，Ｍｙ，Ｍｚの協調制御によって実現され、パレットやマガジンからの電子部品８の取り出し作業は真空チャック９を作動させることで実現される。
同様に、パレットやマガジンから待機位置への搭載ヘッド１０の移動はサーボモータＭｘ，Ｍｙ，Ｍｚの協調制御によって実現され、電子部品搭載ステージＳＴ２上に位置する基板３に対する電子部品８の姿勢調整は、サーボモータＭθによって鉛直軸の周りに真空チャック９を回転させることによって実現される。
また、基板３に塗布された液状材料５の上に電子部品８を載置して予め設定された荷重で電子部品８を基板３に向けて押圧し搭載する作業は、サーボモータＭｚを駆動して搭載ヘッド１０を図２の待機位置から下降させることによって実現される。電子部品８を基板３に向けて押圧する際の荷重は、サーボモータＭｚの駆動電流をモータ駆動回路２３で検出してマイクロプロセッサ１２に帰還させること、あるいは、搭載ヘッド１０の指令位置と現在位置との間の位置偏差を記憶するモータ駆動回路２３用のエラーレジスタの値をマイクロプロセッサ１２に帰還させることによって容易に求められる。
そして、基板３に対する電子部品８の搭載作業が終わると真空チャック９の作動が解除され、サーボモータＭｚが駆動されて搭載ヘッド１０が上昇し、搭載ヘッド１０が図２に示される待機位置に戻される。
サーボモータＭｘ，Ｍｙ，Ｍｚ，Ｍθはマイクロプロセッサ１２のパルス分配処理で出力されるＸ，Ｙ，Ｚ，θ各軸の移動指令とパルスコーダＰｘ，Ｐｙ，Ｐｚ，Ｐθからの帰還信号に基いて制御される。待機位置からパレットやマガジンへの搭載ヘッド１０の移動、真空チャック９の作動によるパレットやマガジンからの電子部品８の取り出し、パレットやマガジンから待機位置への搭載ヘッド１０の移動、基板３に対する電子部品８の姿勢調整、搭載ヘッド１０の下降による電子部品８の搭載作業、真空チャック９の作動停止と搭載ヘッド１０の上昇による待機位置への移動は固定的な動作サイクルであり、これを実現するための制御プログラムは、予めＲＯＭ１３に保存されている。
【００２９】
撮像手段Ｂとして機能するＣＣＤカメラ１１は入出力回路１９を介してマイクロプロセッサ１２に接続され、マイクロプロセッサ１２からの撮像指令を受けて、電子部品搭載手段Ａによる搭載作業を終えた電子部品８と其の周辺状況を撮像ステージＳＴ３上で撮像し、電子部品８および其の周辺状況の画像データを得る。
【００３０】
ディスペンサ６は入出力回路１９とディスペンサ駆動回路２６を介してマイクロプロセッサ１２によって駆動制御され、ディスペンサ６の内蔵ホッパ内の液状材料５を計量して液状材料塗布ステージＳＴ１上の基板３に塗布する。
【００３１】
この実施形態にあっては、電子部品搭載装置２における制御部７のマイクロプロセッサ１２（図３参照）が食み出し状態安定化装置１の食み出し情報抽出手段Ｃ，荷重印加時間調整手段Ｅ，補正係数算出手段Ｈおよび押圧時間初期設定手段Ｉ（図１参照）として機能し、また、制御部７の不揮発性メモリ１４（図３参照）が食み出し状態安定化装置１の食み出し情報記憶手段Ｄ，基準押圧時間記憶手段Ｆおよび最終押圧時間・種別記憶手段Ｇ（図１参照）として機能することになる。
【００３２】
マイクロプロセッサ１２を食み出し情報抽出手段Ｃ，荷重印加時間調整手段Ｅ，補正係数算出手段Ｈおよび押圧時間初期設定手段Ｉとして機能させるための制御プログラムは、予めＲＯＭ１３に保存されている。
【００３３】
次に、液状材料５の食み出し状態を特定するための情報として基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の総面積を利用する場合の構成と、液状材料５の食み出し状態を特定するための情報として最大食み出し幅および食み出し幅が連続的に零となる区間長さの最大値と最小食み出し幅を併用する場合の構成とに分けて、各々の構成について更に具体的に説明する。
【００３４】
〔実施形態１〕
まず、液状材料５の食み出し状態を特定するための情報として基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の総面積を利用する場合の構成の一例について説明する。
【００３５】
図９は食み出し情報記憶手段Ｄおよび基準押圧時間記憶手段Ｆとして機能する不揮発性メモリ１４の記憶領域の一部を利用して構築した運用データ記憶テーブル２７の論理構成について簡略化して示した概念図である。この実施形態１では、運用データ記憶テーブル２７が食み出し状態安定化装置１における食み出し情報記憶手段Ｄおよび基準押圧時間記憶手段Ｆとして機能することになる。
【００３６】
運用データ記憶テーブル２７は、様々な大きさや形状を有する電子部品８の種別、つまり、電子部品８の部品名Ａｉの各々に対応させて、基板３と電子部品８の間から食み出すべき液状材料５の総面積の基準値（以下、食み出し面積基準値Ｂ（Ａｉ）という）や電子部品８を基板３に向けて押圧する際の押圧時間の基準値（以下、荷重印加時間基準値ｔ（Ａｉ）という）を記憶するテーブルである。
【００３７】
実施形態１では、適正とされる食み出し面積基準値Ｂ（Ａｉ）と電子部品８の実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の総面積Ｂ（実測値）との比率に応じて電子部品搭載手段Ａにおける電子部品８の押圧時間ｔを調整するようにしているが、電子部品８の大きさや周辺長が電子部品８の種別によって極端に異なると、単純な比例計算では小サイズの電子部品８の場合に押圧時間ｔの調整量が過剰気味となり、また、大サイズの電子部品８の場合には押圧時間ｔの調整量が不足気味となる傾向があるので、このような不都合を解消するため、更に、電子部品８の大きさや周辺長に見合った調整係数ｋ（Ａｉ）を食み出し面積基準値Ｂ（Ａｉ）や荷重印加時間基準値ｔ（Ａｉ）と共に部品名Ａｉに対応させて運用データ記憶テーブル２７に記憶させるようにしている。
【００３８】
調整係数ｋ（Ａｉ）は電子部品８の種別毎に実験的に求めることが望ましいが、一般に、大サイズの電子部品８にあっては調整係数ｋ（Ａｉ）の値は相対的に大きく、また、小サイズの電子部品８にあっては調整係数ｋ（Ａｉ）の値は相対的に小さくなる。
【００３９】
また、図１０は食み出し情報抽出手段Ｃによって抽出された食み出し状態を特定するための情報、つまり、基板３と電子部品８の間から実際に食み出した液状材料５の総面積Ｂの値と其の搭載作業の時点における実際の押圧時間ｔとの関係を最近の何回かの搭載作業（例えｍ回）に亘って時系列的に一時記憶する抽出データ記憶テーブル２８の論理構成について簡略化して示した概念図である。
この抽出データ記憶テーブル２８はＲＡＭ１５の記憶領域の一部を利用して構築されるテーブルであり、統計処理を利用した押圧時間ｔの調整に利用可能である。
【００４０】
図４〜図８は制御部７のＲＯＭ１３に保存された制御プログラムの構成の概略を示したフローチャートである。
【００４１】
次に、図４〜図８を参照して実施形態１における電子部品搭載装置２および食み出し状態安定化装置１の具体的な動作と、食み出し情報抽出手段Ｃ，荷重印加時間調整手段Ｅ，補正係数算出手段Ｈおよび押圧時間初期設定手段Ｉとして機能する制御部７のマイクロプロセッサ１２の処理動作と、食み出し状態安定化方法について詳細に説明する。
【００４２】
まず、運用データ記憶テーブル２７に登録した部品名Ａ１〜Ａｎを利用してオペレータが搭載対象とする電子部品８の種別を手動操作盤１７から制御部７のＣＰＵ１２に入力する（ステップＳ０）。
【００４３】
すると、マイクロプロセッサ１２が此の操作を検知し、指定された部品名、つまり、Ａ１〜Ａｎのうちの何れか１つの部品名を、搭載対象とする電子部品８の部品名として部品名記憶レジスタＡに記憶する（ステップＳ１）。
【００４４】
次いで、マイクロプロセッサ１２は、最終押圧時間・種別記憶手段Ｇとして機能する不揮発性メモリ１４の最終押圧時間記憶レジスタＴｐおよび最終種別記憶レジスタＡｐにアクセスし、これらのレジスタＴｐおよびＡｐに何らかの押圧時間や部品名が記憶されているか否かを判定する（ステップＳ２）。
【００４５】
ここで、ステップＳ２の判定結果が真となってレジスタＴｐ，Ａｐに何らかの押圧時間や部品名が記憶されていることが明らかとなった場合には、これ以前の時点で此の電子部品搭載装置２によって何らかの電子部品８の搭載作業が行われていたことを意味するので、マイクロプロセッサ１２は、更に、この度のステップＳ０の処理でオペレータが指定した部品名Ａと以前の搭載作業で搭載対象として選択されていた部品名Ａｐとが一致するか否かを判定する（ステップＳ３）。
【００４６】
ステップＳ３の判定結果が真となった場合、つまり、この度のステップＳ０の処理でオペレータが指定した部品名Ａと以前の搭載作業で搭載対象として選択されていた部品名Ａｐとが一致した場合にあっては、生産ラインの不調等のために部品名Ａｐ＝Ａの電子部品８の搭載作業が一時的に中断されていた可能性が高い。
従って、この場合、マイクロプロセッサ１２は、直前に行なわれていた連続搭載作業によって最適化された部品名Ａｐ＝Ａの電子部品８の押圧時間Ｔｐの値を最終押圧時間記憶レジスタＴｐから読み込み、この値を部品名Ａの電子部品８の押圧時間の初期値として其のまま押圧時間記憶レジスタｔにセットする（ステップＳ５）。
【００４７】
また、ステップＳ３の判定結果が偽となり、この度のステップＳ０の処理でオペレータが指定した部品名Ａと以前の搭載作業で搭載対象として選択されていた部品名Ａｐとが一致しなかった場合には、電子部品８の種別変更がオペレータによって積極的に行なわれたことを意味する。
従って、この場合は、補正係数算出手段Ｈとして機能するマイクロプロセッサ１２が、最終種別記憶レジスタＡｐに記憶されている部品名Ａｐの電子部品８に対応して運用データ記憶テーブル２７に記憶されている押圧時間の基準値すなわち荷重印加時間基準値ｔ（Ａｐ）と最終押圧時間記憶レジスタＴｐに記憶されている部品名Ａｐの電子部品８の押圧時間Ｔｐつまり以前の搭載作業の時点で最終的に利用されていた実際の押圧時間Ｔｐとの比率に基いて押圧時間の補正係数〔Ｔｐ／ｔ（Ａｐ）〕を算出し、更に、押圧時間初期設定手段Ｉとして機能するマイクロプロセッサ１２が、新たに搭載対象として選択された部品名Ａの電子部品８に対応して運用データ記憶テーブル２７に記憶されている押圧時間の基準値すなわち荷重印加時間基準値ｔ（Ａ）に、補正係数算出手段Ｈで求められた補正係数〔Ｔｐ／ｔ（Ａｐ）〕を乗じ、新たに搭載対象とされた部品名Ａの電子部品８に対応した押圧時間の初期値〔Ｔｐ／ｔ（Ａｐ）〕・ｔ（Ａ）を算出し、この値を部品名Ａの電子部品８に適した押圧時間の初期値として押圧時間記憶レジスタｔにセットすることになる（ステップＳ４）。
【００４８】
ステップＳ４またはステップＳ５の処理により、直前に行なわれていた連続搭載作業によって最適化された部品名Ａｐの電子部品８の最終的な押圧時間Ｔｐと部品名Ａｐの電子部品８の荷重印加時間基準値ｔ（Ａｐ）との対応関係が、新たに搭載対象とされた部品名Ａの電子部品８の搭載作業に其のまま引き継がれることになるので、電子部品８の種別変更が行なわれた場合であっても、特に、液状材料５に生じる経時的な粘性変化や環境温度あるいは湿度の変化等に的確に対応して、搭載作業開始の初期段階から適正な押圧時間ｔを利用できる可能性が高くなる。従って、ステップＳ４およびステップＳ５の処理は、段取作業の簡略化や搭載作業の立ち上がりの高速化に有効である。
【００４９】
より具体的には、例えば、経時変化によって液状材料５の粘性が増大することにより直前に行なわれていた連続搭載作業における最終的な押圧時間Ｔｐが荷重印加時間基準値ｔ（Ａｐ）よりも長く大きくなっていたとすれば、Ｔｐ／ｔ（Ａｐ）＞１となるから、新たに開始される連続搭載作業においても液状材料５の高い粘性を考慮して押圧時間の初期値ｔを荷重印加時間基準値ｔ（Ａ）よりも大きな値に設定して高い粘性に対処した連続搭載作業を直ちに開始することが可能であり、また、これとは逆に、環境温度の上昇によって液状材料５の粘性が減少することにより直前に行なわれていた連続搭載作業における最終的な押圧時間Ｔｐが荷重印加時間基準値ｔ（Ａｐ）よりも小さくなっていたとすれば、Ｔｐ／ｔ（Ａｐ）＜１となるから、新たに開始される連続搭載作業においても液状材料５の低い粘性を考慮して押圧時間の初期値ｔを荷重印加時間基準値ｔ（Ａ）よりも小さな値に設定して低い粘性に対処した連続搭載作業を直ちに開始することが可能である。
【００５０】
一方、ステップＳ２の判定結果が偽となり、レジスタＴｐ，Ａｐに押圧時間や部品名が記憶されていないと判定された場合には、これ以前の時点では電子部品８の搭載作業が行われていなかったか、あるいは、オペレータによる手動操作盤１７の操作でレジスタＴｐ，Ａｐが積極的にリセットされたことを意味するので、マイクロプロセッサ１２は、ステップＳ０の処理で指定された部品名Ａに対応して運用データ記憶テーブル２７に記憶されている荷重印加時間基準値ｔ（Ａ）を読み出し、この値を其のまま部品名Ａの電子部品８の押圧時間の初期値として押圧時間記憶レジスタｔにセットする（ステップＳ６）。
【００５１】
ディスペンサ６の内蔵ホッパに新たな液状材料５を投入して電子部品８の搭載作業を開始するような場合にあっては、それまでに使用していた液状材料５すなわち経時的な粘性変化を強く受けた液状材料５と新たに投入された液状材料５の間で大きな粘性変化しかも不連続的な粘性変化が生じる可能性が高いので、オペレータは、手動操作盤１７の操作によってレジスタＴｐ，Ａｐを積極的にリセットし、過去の補正特性を反映しない荷重印加時間基準値ｔ（Ａ）を押圧時間の初期値として押圧時間記憶レジスタｔにセットすることが望ましい。
【００５２】
次いで、マイクロプロセッサ１２は、入出力回路１９およびディスペンサ駆動回路２６を介してディスペンサ６を作動させ、ディスペンサ６により内蔵ホッパ内の液状材料５を計量させて液状材料塗布ステージＳＴ１上の基板３に塗布した後（ステップＳ７）、サーボモータＭ０を駆動して基板搬送手段４を作動させることで基板３に対して１ステージ分の送りを掛ける（ステップＳ８）。
【００５３】
この時点で、液状材料５を塗布された液状材料塗布ステージＳＴ１上の基板３が電子部品搭載手段Ａの直下の電子部品搭載ステージＳＴ２に移動し、同時に、液状材料塗布ステージＳＴ１上に新たな基板３が供給される。撮像ステージＳＴ３上には此の段階では未だ基板３は存在しない。
【００５４】
次いで、マイクロプロセッサ１２は、入出力回路１９およびモータ駆動回路２１，２２，２３を介して電子部品搭載手段Ａの各軸のサーボモータＭｘ，Ｍｙ，Ｍｚを作動させて搭載ヘッド１０を図２に示されるような待機位置からパレットやマガジンの位置に移動させ、入出力回路１９およびチャック駆動回路２５を介して搭載ヘッド１０の真空チャック９を作動させてパレットやマガジンから１つの電子部品８をピックアップして真空チャック９に保持させた後、再びサーボモータＭｘ，Ｍｙ，Ｍｚを作動させて搭載ヘッド１０を待機位置に戻し、入出力回路１９およびモータ駆動回路２４を介してサーボモータＭθを作動させ、真空チャック９を回転させて電子部品搭載ステージＳＴ２上の基板３に対する電子部品８の姿勢を正す（ステップＳ９）。
【００５５】
次いで、マイクロプロセッサ１２は、搭載ヘッド１０を上下方向に駆動するサーボモータＭｚに対するパルス分配処理を開始して搭載ヘッド１０を微速で下降させ（ステップＳ１０）、サーボモータＭｚの駆動電流もしくはモータ駆動回路２３用のエラーレジスタの値を参照して（ステップＳ１１）、駆動電流もしくはエラー値が予め設定された押圧力に相当する値に達しているか否かを判定する（ステップＳ１２）。
【００５６】
ステップＳ１２の判定結果が偽となり、駆動電流やエラー値が予め設定された押圧力に相当する値に達していなければ、真空チャック９に保持された電子部品８の下面が電子部品搭載ステージＳＴ２上の基板３に塗布された液状材料５に達していないか、もしくは、電子部品８の下面が液状材料５に到達してはいるものの十分な押圧力が作用していないことを意味するので、マイクロプロセッサ１２は、サーボモータＭｚに対するパルス分配処理を其のまま継続し、駆動電流やエラー値の参照処理と判定処理を繰り返し実行する（ステップＳ１１〜ステップＳ１２）。
【００５７】
そして、真空チャック９に保持された電子部品８の下面が電子部品搭載ステージＳＴ２上の基板３に塗布された液状材料５に当接してサーボモータＭｚの駆動抵抗が増大すると、サーボモータＭｚの駆動電流やモータ駆動回路２３用のエラーレジスタの値が徐々に増大していく。
【００５８】
最終的にステップＳ１２の判定結果が真となり、サーボモータＭｚの駆動電流やエラー値が予め設定された押圧力に相当する値に達したこと、つまり、真空チャック９に保持された電子部品８の下面が予め設定された押圧力で電子部品搭載ステージＳＴ２上にある基板３の液状材料５に押し付けられたことが確認されると、マイクロプロセッサ１２は、サーボモータＭｚに対するパルス分配処理を停止し（ステップＳ１３）、電子部品８の実際の押圧時間を計測するタイマＴをリスタートして、電子部品８の押圧時間を計測する処理を開始する（ステップＳ１４）。
【００５９】
次いで、マイクロプロセッサ１２は、電子部品８の実際の押圧時間Ｔが押圧時間記憶レジスタｔにセットされた押圧時間ｔつまり目標値ｔに達しているか否かを判定する（ステップＳ１５）。
【００６０】
ステップＳ１５の判定結果が真となった場合、つまり、実際の押圧時間Ｔが目標値である押圧時間ｔに達していない場合には、このまま一定の力で電子部品８の下面を液状材料５に押し付け続ける必要があるので、マイクロプロセッサ１２は、改めてサーボモータＭｚの駆動電流もしくはモータ駆動回路２３用のエラーレジスタの値を参照し（ステップＳ１６）、駆動電流もしくはエラー値が予め設定された押圧力に相当する値と一致しているか否かを判定し（ステップＳ１７）、駆動電流やエラー値が予め設定された押圧力に相当する値と一致していなければ、駆動電流やエラー値が予め設定された押圧力に相当する値と一致する方向でサーボモータＭｚに対するパルス分配処理を実行する一方（ステップＳ１８）、駆動電流やエラー値が予め設定された押圧力に相当する値と一致していれば、サーボモータＭｚの駆動電流やエラー値を現状のまま維持することにより、真空チャック９に保持された電子部品８の下面が、常に、予め設定された押圧力で電子部品搭載ステージＳＴ２上にある基板３の液状材料５に押し付けられるようにする。
【００６１】
従って、例えば、駆動電流もしくはエラー値が予め設定された押圧力に相当する値に達していなければ、サーボモータＭｚを駆動して搭載ヘッド１０を下降させる方向のパルス分配処理がステップＳ１８の処理で実行され、また、駆動電流もしくはエラー値が予め設定された押圧力に相当する値を超えていれば、サーボモータＭｚを駆動して搭載ヘッド１０を上昇させる方向のパルス分配処理がステップＳ１８の処理で実行されることになる。
【００６２】
この間、電子部品８の下面で押圧される液状材料５は基板３上で徐々に押し広げられ、サーボモータＭｚの駆動電流やエラー値が予め設定された押圧力に相当する値に保持されたまま、液状材料５の扁平化に伴って搭載ヘッド１０が下降する。
【００６３】
そして、最終的にステップＳ１５の判定結果が偽となり、押圧時間記憶レジスタｔにセットされた押圧時間ｔに亘って予め設定された押圧力で電子部品８の下面が液状材料５に押圧し続けられたことが確認されると、マイクロプロセッサ１２は、真空チャック９の作動を解除し、搭載ヘッド１０を上下方向に駆動するサーボモータＭｚに対するパルス分配処理を実行して搭載ヘッド１０を上昇させて待機位置に戻し（ステップＳ１９）、入出力回路１９およびディスペンサ駆動回路２６を介してディスペンサ６を作動させ、ディスペンサ６により内蔵ホッパ内の液状材料５を計量して液状材料塗布ステージＳＴ１上の基板３に塗布し（ステップＳ２０）、サーボモータＭ０を駆動して基板搬送手段４を作動させることによって基板３に対して１ステージ分の送りを掛ける（ステップＳ２１）。
【００６４】
この時点で、電子部品搭載手段Ａによる電子部品８の搭載作業を終えた基板３が電子部品搭載ステージＳＴ２から撮像ステージＳＴ３に移動すると共に、液状材料５を新たに塗布された液状材料塗布ステージＳＴ１上の基板３が電子部品搭載手段Ａの直下の電子部品搭載ステージＳＴ２に移動し、また、液状材料塗布ステージＳＴ１上に新たな基板３が供給されることになる。
【００６５】
次いで、マイクロプロセッサ１２は、前述したステップＳ９〜ステップＳ１９と同様の処理を実行することにより、パレットやマガジンから１つの電子部品８をピックアップして電子部品搭載手段Ａの真空チャック９に保持させ（ステップＳ２２）、待機位置にある搭載ヘッド１０を下降させて押圧時間記憶レジスタｔにセットされた押圧時間ｔに亘って予め設定された押圧力で新たにピックアップした電子部品８の下面を液状材料５に押圧した後（ステップＳ２３〜ステップＳ３１）、搭載ヘッド１０を上昇させて初期の待機位置に戻す（ステップＳ３２）。
【００６６】
次いで、マイクロプロセッサ１２は、入出力回路１９を介して撮像手段Ｂとして機能するＣＣＤカメラ１１に撮像指令を出力し、この時点で電子部品搭載手段Ａによる搭載作業を終えて撮像ステージＳＴ３上に位置する基板３、つまり、前述したステップＳ２１の処理で電子部品搭載ステージＳＴ２から撮像ステージＳＴ３に移動された基板３に搭載されている電子部品８と其の周辺状況をＣＣＤカメラ１１によって撮像させて電子部品８と其の周辺状況の画像データを取得し、この画像データをフレームメモリとして機能するＲＡＭ１５のデータ記憶領域に一時記憶する（ステップＳ３３）。
【００６７】
そして、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２が、この画像データにグレースケール濃淡処理およびエッジ抽出処理を施して基板３と電子部品８の間から食み出している液状材料５の輪郭を求め（ステップＳ３４〜ステップＳ３５）、この輪郭内の画素数をカウントした後（ステップＳ３４〜ステップＳ３６）、更に、撮影倍率やＣＣＤの１画素の面積に基いて、カウントした画素数に１画素相当分の実面積を乗じる画像処理を施すことによって、基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の食み出し状態を特定するための情報、つまり、基板３と電子部品８の間から実際に食み出した液状材料５の総面積Ｂを求める（ステップＳ３７）。
【００６８】
基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の状態の一例を図１１（ａ）の平面図および図１１（ｂ）の側面図で示す。
【００６９】
次いで、マイクロプロセッサ１２は、最近のｍ回の搭載作業によって抽出された食み出し総面積Ｂの値と其の時の実際の押圧時間ｔの関係を時系列的に記憶する抽出データ記憶テーブル２８にアクセスし、抽出データ記憶テーブル２８のアドレス１〜アドレスｍに記憶された全てのデータを下位アドレスに向けて１アドレス分ずつシフト移動させた後（ステップＳ３８）、その最終アドレスであるアドレスｍに、この度のステップＳ３７の処理で求められた総面積Ｂと此れに対応する押圧時間記憶レジスタｔの現在値ｔを対応させて記憶させる（ステップＳ３９）。
【００７０】
次いで、マイクロプロセッサ１２は、この度の連続搭載作業が開始されてからの搭載作業の実行回数を計数する実行回数計数カウンタＣの値を１インクリメントすることにより新たに１回の搭載作業が実行されたことを記憶し（ステップＳ４０）、カウンタＣの現在値が抽出データ記憶テーブル２８におけるデータの記憶可能数ｍに達しているか否か、つまり、抽出データ記憶テーブル２８に既にｍ回分の搭載作業で得られた食み出し総面積Ｂの値と其の時の実際の押圧時間ｔの値が格納されているか否かを判定する（ステップＳ４１）。
【００７１】
ステップＳ４１の判定結果が偽となり、抽出データ記憶テーブル２８にｍ回分の搭載作業のデータが格納されていないことが明らかとなった場合には、この時点では未だデータ不足のために統計処理を利用した押圧時間の調整が困難であることを意味するので、荷重印加時間調整手段Ｅとして機能するマイクロプロセッサ１２は、現時点で搭載対象とされている部品名Ａの電子部品８に対応して運用データ記憶テーブル２７に記憶されている食み出し面積基準値Ｂ（Ａ）と調整係数ｋ（Ａ）の値を読み込み（ステップＳ４３）、食み出し面積基準値Ｂ（Ａ）と実際の食み出し総面積Ｂとの比率〔Ｂ（Ａ）／Ｂ〕を求め、この時点で適用している押圧時間ｔつまり現時点で押圧時間記憶レジスタｔに記憶されている押圧時間ｔに比率〔Ｂ（Ａ）／Ｂ〕と調整係数ｋ（Ａ）を乗じ、より適切と思われる押圧時間の値[〔Ｂ（Ａ）／Ｂ〕・ｋ（Ａ）・ｔ〕]を求めて、この値を押圧時間記憶レジスタｔに更新して記憶させる（ステップＳ４４）。
【００７２】
従って、食み出し情報抽出手段Ｃによって抽出された液状材料５の実際の食み出し総面積Ｂが食み出し情報記憶手段Ｄに記憶された液状材料５の食み出し面積基準値Ｂ（Ａ）に満たない場合には〔Ｂ（Ａ）／Ｂ〕＞１となって電子部品搭載手段Ａにおける電子部品８の押圧時間ｔを増長させる方向の補正がかけられる一方、食み出し情報抽出手段Ｃによって抽出された液状材料５の実際の食み出し総面積Ｂが食み出し情報記憶手段Ｄに記憶された液状材料５の食み出し面積基準値Ｂ（Ａ）を超えた場合には〔Ｂ（Ａ）／Ｂ〕＜１となって電子部品搭載手段Ａにおける電子部品８の押圧時間ｔを減少させる方向の補正がかけられることになり、連続搭載作業が繰り返される間に、実際の食み出し総面積Ｂは、食み出し情報記憶手段Ｄに記憶された液状材料５の食み出し面積基準値Ｂ（Ａ）つまり最適値に向けて収束していく。
【００７３】
この実施形態１にあっては、基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の総面積が食み出し状態を特定するための情報として機能しているので、実際の食み出し総面積Ｂを食み出し面積基準値Ｂ（Ａ）に向けて収束させるステップＳ４４の補正は、食み出し情報抽出手段Ｃによって抽出される情報と食み出し情報記憶手段Ｄに記憶された情報との類似の度合いを増大させる補正、より具体的には、新たに電子部品搭載手段Ａで搭載される電子部品８における液状材料５の食み出し総面積を理想的な食み出し面積基準値Ｂ（Ａ）に接近させる方向の補正に相当する。
【００７４】
また、ステップＳ４１の判定結果が真となり、抽出データ記憶テーブル２８にｍ回分の搭載作業のデータが格納されていることが明らかとなった場合には、統計処理を利用した押圧時間の調整が可能であることを意味するので、マイクロプロセッサ１２は、更に、抽出データ記憶テーブル２８の第ｍアドレスに記憶された今回の食み出し総面積Ｂｍと抽出データ記憶テーブル２８の第ｍ−１アドレスに記憶された前回の食み出し総面積Ｂｍ−１（Ｂ１〜Ｂｍ−１の平均でもよい）とを比較して、今回の食み出し総面積Ｂｍが単発的な値つまり異常に大きな値あるいは異常に小さな値であるか否かを判定する（ステップＳ４２）。
【００７５】
そして、ステップＳ４２の判定結果が偽となって単発的な値でないことが明らかとなった場合には、荷重印加時間調整手段Ｅとして機能するマイクロプロセッサ１２は、前記と同様にしてステップＳ４３〜ステップＳ４４の処理を実行し、現時点で搭載対象とされている部品名Ａの電子部品８に対応して運用データ記憶テーブル２７に記憶されている食み出し面積基準値Ｂ（Ａ）と調整係数ｋ（Ａ）と今回の実際の食み出し総面積Ｂと押圧時間記憶レジスタｔの現在値とに基いた補正処理を実行する。
【００７６】
一方、ステップＳ４２の判定結果が真となって単発的な値であることが明らかとなった場合には、単発的な値である今回の実際の食み出し総面積Ｂを其のまま利用して補正処理を実行すると適正な補正処理が成されなくなる可能性が高いので、マイクロプロセッサ１１は、抽出データ記憶テーブル２８の第１アドレス〜第ｍ−１アドレスに記憶された実際の食み出し総面積Ｂ１〜Ｂｍ−１と其の各々に対応する押圧時間ｔ１〜ｔｍ−１を利用して統計処理を行なうことによって、より適切と思われる押圧時間の値ｔを求め、この値を押圧時間記憶レジスタｔに更新して記憶させる（ステップＳ４５）。
単発的に抽出される異常なデータの影響を除去するための統計処理としては、例えば、平均値や標準偏差等を利用したものが既に公知である。
【００７７】
次いで、マイクロプロセッサ１２は、この度の連続搭載作業が開始されてからの搭載作業の実行回数を計数する実行回数計数カウンタＣの現在値が生産予定数Ｎに達しているか否かを判定する（ステップＳ４６）。
【００７８】
そして、カウンタＣの現在値が生産予定数Ｎに達していなければ、マイクロプロセッサ１２は、入出力回路１９およびディスペンサ駆動回路２６を介してディスペンサ６を作動させ、ディスペンサ６により内蔵ホッパ内の液状材料５を計量して液状材料塗布ステージＳＴ１上の基板３に塗布する（ステップＳ４７）。
【００７９】
この時点で、液状材料５を新たに塗布された基板３が液状材料塗布ステージＳＴ１上に位置し、電子部品搭載ステージＳＴ２上には電子部品搭載手段Ａによる電子部品８の搭載作業が未だ行われていない基板３が其のまま残り、また、撮像ステージＳＴ３上にはＣＣＤカメラ１１および情報抽出手段Ｃによる実際の食み出し総面積Ｂの抽出処理を終えた基板３が其のまま残った状態となる。
【００８０】
次いで、マイクロプロセッサ１２は、前述したステップＳ２２〜ステップＳ３２と同様の処理を繰り返し実行することにより、パレットやマガジンから１つの電子部品８をピックアップして電子部品搭載手段Ａの真空チャック９に保持させ、待機位置にある搭載ヘッド１０を下降させて押圧時間記憶レジスタｔにセットされた押圧時間ｔに亘って予め設定された押圧力で新たにピックアップした電子部品８の下面を液状材料５に押圧した後、搭載ヘッド１０を上昇させて初期の待機位置に戻し（以上、ステップＳ４８）、サーボモータＭ０を駆動して基板搬送手段４を作動させることによって基板３に対して１ステージ分の送りを掛ける（ステップＳ４９）。
【００８１】
この時点で、電子部品搭載手段Ａによる電子部品８の搭載作業を終えた基板３が電子部品搭載ステージＳＴ２から撮像ステージＳＴ３に移動し、液状材料５が既に塗布されている液状材料塗布ステージＳＴ１上の基板３が電子部品搭載手段Ａの直下の電子部品搭載ステージＳＴ２に移動し、また、液状材料塗布ステージＳＴ１上に新たな基板３が供給されることになる。
【００８２】
次いで、マイクロプロセッサ１２は、前述したステップＳ３３〜ステップＳ４５と同様の処理を繰り返し実行することにより、新たに撮像ステージＳＴ３に移動した基板３に対するＣＣＤカメラ１１および情報抽出手段Ｃによる実際の食み出し総面積Ｂの抽出処理と、抽出データ記憶テーブル２８に対する総面積Ｂおよび押圧時間ｔの現在値の登録処理、ならびに、押圧時間ｔの補正ならびに補正された押圧時間ｔを押圧時間記憶レジスタｔへ更新記憶する処理と、実行回数計数カウンタＣのカウントアップ処理を実行する（以上、ステップＳ５０）。
【００８３】
この時点では、液状材料５を塗布されていない基板３が液状材料塗布ステージＳＴ１上に位置し、電子部品搭載ステージＳＴ２上には電子部品搭載手段Ａによる電子部品８の搭載作業が未だ行われていない基板３が其のまま残り、また、撮像ステージＳＴ３上にはＣＣＤカメラ１１および情報抽出手段Ｃによる実際の食み出し総面積Ｂの抽出処理を終えた基板３が其のまま残った状態となる。
【００８４】
次いで、マイクロプロセッサ１２は、搭載作業の実行回数を計数する実行回数計数カウンタＣの現在値が生産予定数Ｎに達しているか否かを再び判定する（ステップＳ４６）。
【００８５】
そして、カウンタＣの現在値が生産予定数Ｎに達していなければ、マイクロプロセッサ１２は、入出力回路１９およびディスペンサ駆動回路２６を介してディスペンサ６を作動させ、ディスペンサ６により内蔵ホッパ内の液状材料５を計量して液状材料塗布ステージＳＴ１上の基板３に塗布する（ステップＳ４７）。
【００８６】
この時点で、液状材料５を新たに塗布された基板３が液状材料塗布ステージＳＴ１上に位置し、電子部品搭載ステージＳＴ２上には電子部品搭載手段Ａによる電子部品８の搭載作業が未だ行われていない基板３が其のまま残り、また、撮像ステージＳＴ３上にはＣＣＤカメラ１１および情報抽出手段Ｃによる実際の食み出し総面積Ｂの抽出処理を終えた基板３が其のまま残った状態となる。
【００８７】
この状況は、最初にステップＳ４６の判定結果が真となってステップＳ４７の処理が実行された時と全く同じ状況であるから、以下、前記と同様にしてステップＳ４８，ステップＳ４９，ステップＳ５０，ステップＳ４６，ステップＳ４７，ステップＳ４８，・・・の処理を繰り返すことで、電子部品８の連続搭載作業を継続することが可能である。
【００８８】
この間、押圧時間記憶レジスタｔの値も連続的に補正されていくので、実際の食み出し総面積Ｂは、食み出し情報記憶手段Ｄに記憶された液状材料５の食み出し面積基準値Ｂ（Ａ）つまり最適値に向けて確実に収束していくことになる。
【００８９】
特に、この実施形態１では、実際の食み出し総面積Ｂとして単発的に異常な値が抽出された場合に統計処理を利用することによって不適切な補正処理が行なわれることを防止しているので、様々な外乱、例えば、ディスペンサ６における計量不良等が発生した場合であっても、押圧時間ｔに過剰な補正が加えられることはなく、液状材料５の安定した食み出し状態を維持することができ、品質の向上や不良発生の無駄を効率よく排除することができる。
【００９０】
また、既に述べた通り、直前に行なわれていた連続搭載作業によって最適化された部品名Ａｐの電子部品８の最終的な押圧時間Ｔｐと部品名Ａｐの電子部品８の荷重印加時間基準値ｔ（Ａｐ）との対応関係を新たに搭載対象とされた部品名Ａの電子部品８の搭載作業に其のまま引き継がせるようにしているので、電子部品８の種別変更が行なわれた場合であっても、搭載作業開始の初期段階から適正な押圧時間ｔを利用することができ、段取作業の簡略化や搭載作業の立ち上がりの高速化も実現される。
【００９１】
そして、ステップＳ４６〜ステップＳ５０の処理を繰り返して電子部品８の連続搭載作業を継続する間に、ステップＳ４６の判定結果が偽となり、搭載作業の実行回数を計数する実行回数計数カウンタＣの現在値が生産予定数Ｎに達したことが確認されると、マイクロプロセッサ１２は、ディスペンサ６を作動させずに前述したステップＳ２２〜ステップＳ３２と同様の処理を繰り返し実行することにより、パレットやマガジンから１つの電子部品８をピックアップして電子部品搭載手段Ａの真空チャック９に保持させ、待機位置にある搭載ヘッド１０を下降させて押圧時間記憶レジスタｔにセットされた押圧時間ｔに亘って予め設定された押圧力で新たにピックアップした電子部品８の下面を液状材料５に押圧して電子部品８を電子部品搭載ステージＳＴ２上の基板３に搭載した後、搭載ヘッド１０を上昇させて初期の待機位置に戻し（以上、ステップＳ５１）、最終種別記憶レジスタＡｐに今回の連続搭載作業で搭載対象とされていた電子部品８の部品名Ａを格納すると共に、この部品名Ａに対応して当該連続搭載作業で最適化された最終的な押圧時間ｔの値つまり押圧時間記憶レジスタｔの現在値を最終押圧時間記憶レジスタＴｐに格納し、実行回数計数カウンタＣの値を０にリセットして全ての処理を終了する（ステップＳ５２）。
【００９２】
ここでは、一例として、食み出し面積基準値Ｂ（Ａｉ）をユーザ側の処理で運用データ記憶テーブル２７に設定し登録しておく場合の構成例について述べたが、電子部品８のサイズ，接着面の状態、液状材料５の状態等に依存することなく食み出しの形状が経験則もしくは物理法則によって容易に定められる場合にあっては、食み出し面積基準値Ｂ（Ａｉ）をマイクロプロセッサ１２によって計算させるようにしてもよい。
例えば、電子部品８のサイズが３ミリメートルの正方形で適切な食み出し幅が０．５ミリメートルの場合、電子部品８の周辺長は１２ミリメートルとなるから、これに適切な食み出し幅の値、例えば、０．５ミリメートルを掛ければ、食み出し面積基準値Ｂ（Ａｉ）は、６平方ミリメートルとして求めることができる。
【００９３】
〔実施形態２〕
次に、液状材料５の食み出し状態を特定するための情報として最大食み出し幅および食み出し幅が連続的に零となる区間長さの最大値と最小食み出し幅を併用する場合の構成の一例について説明する。
【００９４】
図１５は食み出し情報記憶手段Ｄおよび基準押圧時間記憶手段Ｆとして機能する不揮発性メモリ１４の記憶領域の一部を利用して構築した運用データ記憶テーブル２７’の論理構成について簡略化して示した概念図である。この実施形態２では、運用データ記憶テーブル２７’が食み出し状態安定化装置１における食み出し情報記憶手段Ｄおよび基準押圧時間記憶手段Ｆとして機能することになる。
【００９５】
運用データ記憶テーブル２７’は、様々な大きさや形状を有する電子部品８の種別、つまり、電子部品８の部品名Ａｉの各々に対応させて、基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの最大許容値（以下、食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａｉ）という）と、基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の最大食み出し幅の許容値（以下、最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａｉ）という）と、基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の最小食み出し幅の適正値（以下、最小食み出し幅適正値Ｌ３（Ａｉ）という）を記憶するテーブルであり、更に、電子部品８を基板３に向けて押圧する際の押圧時間の基準値（以下、荷重印加時間基準値ｔ（Ａｉ）という）を記憶している。
【００９６】
実施形態２では、電子部品８の実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．が食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａｉ）を超え、且つ、実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．が最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａｉ）を超えない場合にあっては食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａｉ）と実際に食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．との比率に応じて電子部品８の押圧時間ｔを調整し、また、実際の最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．が最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａｉ）を超え、且つ、実際に食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．が食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａｉ）を超えない場合にあっては最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａｉ）と実際の最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．との比率に応じて電子部品８の押圧時間ｔを調整し、また、実際に食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．が食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａｉ）を超えず、且つ、実際の最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．も最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａｉ）を超えない場合にあっては最小食み出し幅適正値Ｌ３（Ａｉ）と実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の最小食み出し幅Ｌ３ｍｉｎ．との偏差に応じて電子部品８の押圧時間ｔを調整するようにしているが、電子部品８の大きさや周辺長が電子部品８の種別によって極端に異なると、単純な比例計算では小サイズの電子部品８の場合に押圧時間ｔの調整量が過剰気味となり、また、大サイズの電子部品８の場合には押圧時間ｔの調整量が不足気味となる傾向があるので、このような不都合を解消するため、更に、電子部品８の大きさや周辺長に見合った調整係数ｋ’（Ａｉ）を食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａｉ），最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａｉ），最小食み出し幅適正値Ｌ３（Ａｉ）や荷重印加時間基準値ｔ（Ａｉ）と共に部品名Ａｉに対応させて運用データ記憶テーブル２７’に記憶させるようにしている。
【００９７】
調整係数ｋ’（Ａｉ）は電子部品８の種別毎に実験的に求めることが望ましいが、一般に、大サイズの電子部品８にあっては調整係数ｋ’（Ａｉ）の値は相対的に大きく、また、小サイズの電子部品８にあっては調整係数ｋ’（Ａｉ）の値は相対的に小さくなる。
【００９８】
また、図１６は電子部品８の実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．と、電子部品８の実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．、および、電子部品８の実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の最小食み出し幅Ｌ３ｍｉｎ．を求めるために利用される抽出データ記憶テーブル２８’の論理構成について簡略化して示した概念図である。この抽出データ記憶テーブル２８’はＲＡＭ１５の記憶領域の一部を利用して構築されている。
【００９９】
図１２〜図１４は制御部７のＲＯＭ１３に保存された制御プログラムの構成の概略を示したフローチャートである。
【０１００】
次に、図１２〜図１４を参照して実施形態２における電子部品搭載装置２および食み出し状態安定化装置１の具体的な動作と、食み出し情報抽出手段Ｃ，荷重印加時間調整手段Ｅとして機能する制御部７のマイクロプロセッサ１２の処理動作と、食み出し状態安定化方法について詳細に説明する。
【０１０１】
電子部品搭載装置２の全体的な処理動作および補正係数算出手段Ｈと押圧時間初期設定手段Ｉの処理動作に関しては前述した実施形態１のステップＳ０〜ステップＳ３２およびステップＳ４６〜ステップＳ５２の処理と同様であるので、ここでは実施形態１と相違する部分、つまり、実施形態１のステップＳ３３〜ステップＳ４５に代わるステップＴ１〜ステップＴ３６の処理についてのみ具体的に説明する。
【０１０２】
実施形態１の場合と同様にして電子部品搭載手段Ａによる電子部品８の搭載作業を終えた基板３を電子部品搭載ステージＳＴ２から撮像ステージＳＴ３に移動させ、液状材料５を新たに塗布された液状材料塗布ステージＳＴ１上の基板３を電子部品搭載手段Ａの直下の電子部品搭載ステージＳＴ２に移動させて、液状材料塗布ステージＳＴ１上に新たな基板３を供給し、電子部品搭載ステージＳＴ２上の基盤３に電子部品を搭載する作業を終えたマイクロプロセッサ１２は（ステップＳ０〜ステップＳ３２参照）、入出力回路１９を介して撮像手段Ｂとして機能するＣＣＤカメラ１１に撮像指令を出力し、この時点で電子部品搭載手段Ａによる搭載作業を終えて撮像ステージＳＴ３上に位置する基板３に搭載されている電子部品８と其の周辺状況をＣＣＤカメラ１１によって撮像させて電子部品８と其の周辺状況の画像データを取得し、この画像データをフレームメモリとして機能するＲＡＭ１５のデータ記憶領域に一時記憶する（ステップＴ１）。
【０１０３】
そして、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２が、この画像データにグレースケール濃淡処理およびエッジ抽出処理を施して基板３と電子部品８の間から食み出している液状材料５の輪郭を求める（ステップＴ２〜ステップＴ３）。
【０１０４】
基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の状態の一例を図１７に示す。
【０１０５】
次いで、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２は、抽出データ記憶テーブル２８’を一旦クリアし（ステップＴ４）、抽出データ記憶テーブル２８’におけるデータ記憶アドレスを特定するためのアドレス特定指標ｉの値を０に初期化した後（ステップＴ５）、改めて該指標ｉの値を１インクリメントする（ステップＴ６）。
【０１０６】
そして、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２は、エッジ抽出処理で得られた電子部品８の輪郭画像を形成している１点の画素を抽出し、基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の食み出し幅に相当する画素数Ｖを、ここで抽出した点を含む電子部品８の辺と直交する方向で求め（ステップＴ７）、この値をアドレス特定指標ｉの現在値に従って抽出データ記憶テーブル２８’における第ｉアドレスのデータ記憶領域に記憶する（ステップＴ８）。
【０１０７】
次いで、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２は、電子部品８の輪郭画像を形成している１点ずつの画素の抽出および此の点に対応した食み出し幅に相当する画素数Ｖを求める作業が、電子部品８の輪郭に沿って一巡して行なわれた否かを判定する（ステップＴ９）。
【０１０８】
ステップＴ９の判定結果が偽となった場合、つまり、電子部品８の輪郭画像を形成している１点ずつの画素の抽出および此れに対応する画素数Ｖを求める作業が未だ電子部品８の輪郭に沿って一巡して行なわれていないことが明らかとなった場合には、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２は、前記と同様の処理を繰り返し実行し、アドレス特定指標ｉの値をインクリメントしながら、電子部品８の輪郭画像を形成している画素を１点ずつ次々と電子部品８の輪郭に沿って抽出し、指標ｉの現在値によって特定される抽出データ記憶テーブル２８’の第ｉアドレスのデータ記憶領域に、液状材料５の食み出し幅に相当する画素数Ｖの値を次々と記憶させていく（ステップＴ６〜ステップＴ９）。
【０１０９】
１点ずつの画素の抽出および此れに対応する画素数Ｖを求める作業が電子部品８の輪郭に沿って一巡して行なわれた否かに関わるステップＴ９の判定処理は、最初に抽出した１点が再び抽出されたか否かを判定することによって実現できる。
【０１１０】
そして、最終的にステップＴ９の判定結果が真となり、１点ずつの画素の抽出および此れに対応する画素数Ｖを求める作業が電子部品８の輪郭を一巡して行なわれたことが確認されると、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２は、アドレス特定指標ｉの現在値、つまり、食み出し幅に相当した画素数データの総個数をデータ個数記憶レジスタｊに記憶する（ステップＴ１０）。
【０１１１】
図２に示されるように、この実施形態にあっては電子部品８の対角線の方向に沿って液状材料５を交差させるかたちで塗布するようにしているので、電子部品８の角部分で液状材料５の食み出し料が不足する可能性、つまり、電子部品８の角部分で基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の実際の食み出し幅が零となる可能性は低く、基板３と電子部品８の間から実際に食み出す液状材料５の食み出し幅が零となる部分があるとすれば、それは、電子部品８の４つの辺の何れかである可能性、特に、何れかの辺の中央部付近である可能性が高い。
このため、実施形態２では、基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．を的確に検出する必要上、エッジ抽出処理で得られた電子部品８の輪郭画像を形成する１点の最初の画素（ｉ＝１に相当する１点）を電子部品８の輪郭における角の部分、例えば、図１７中のＰ１から抽出し、少なくとも、４つの辺の各々については、画素数Ｖの値が抽出データ記憶テーブル２８’上で連続的に記憶されるようにしている。
しかし、電子部品８の対角線の方向に沿って液状材料５を塗布しない場合、つまり、電子部品８の角部分でも基板３と電子部品８の間から実際に食み出す液状材料５の食み出し幅が零となる可能性がある場合において前記と同様の方法で液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの抽出を行なうと、ｉ＝１に相当する最初の点Ｑ１に対応した食み出し幅を表す画素数Ｖ１が抽出データ記憶テーブル２８’上の先頭に位置する一方、ｉ＝ｊに相当する最後の点Ｑｊに対応した食み出し幅を表す画素数Ｖｊが抽出データ記憶テーブル２８’上の最後に位置する結果となり、画素数Ｖ１と画素数Ｖｊが共に零になっても点Ｑ１や点Ｑｊのところで食み出し幅が零になっていることの連続性が適切に検出できない場合がある。
従って、このような場合には、ステップＴ９の判定結果が真となって１点ずつの画素の抽出および此れに対応する画素数Ｖを求める作業が電子部品８の輪郭に沿って一巡して行なわれたことが確認された後に、更に、電子部品８の輪郭に沿った道程が食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａ）に相当する長さに達する画素数の分だけ、始点Ｑ１から更に重複して実際の食み出し幅に相当する画素数Ｖのデータを抽出して抽出データ記憶テーブル２８’に記憶させるものとする。
【０１１２】
次いで、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２は、抽出データ記憶テーブル２８’におけるデータ記憶アドレスを特定するためのアドレス特定指標ｉの値を改めて０に初期化すると共に、電子部品８の実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さを各区間毎に数えるための区間別食み出し零長さ計数カウンタＣ１〜Ｃｘの値を全て０に初期化し、同時に、使用すべき区間別食み出し零長さ計数カウンタを特定するためのカウンタ特定指標ｎに初期値１を設定する。また、食み出し零長さ検出中フラグＦには、食み出し幅が零となっていないことを示す値０を初期値として設定する（以上、ステップＴ１１）。
【０１１３】
次いで、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２は、実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の最大食み出し幅に相当する画素数を抽出するために利用される最大値記憶レジスタＶｍａｘ．に初期値として０を設定すると共に、実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の最小食み出し幅に相当する画素数を抽出するために利用される最小値記憶レジスタＶｍｉｎ．には初期値として設定可能最大値を設定する（ステップＴ１２）。
【０１１４】
そして、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２は、アドレス特定指標ｉの値を１インクリメントし（ステップＴ１３）、該指標ｉの現在値に基いて、抽出データ記憶テーブル２８’の第ｉアドレスのデータ記憶領域から、基板３と電子部品８の間から輪郭上の点Ｑｉの位置において食み出した液状材料５の食み出し幅に相当する画素数Ｖｉの値を読み込み（ステップＴ１４）、画素数Ｖｉの値が最大値記憶レジスタＶｍａｘ．の現在値を超えているか否かを判定し（ステップＴ１５）、超えている場合に限って最大値記憶レジスタＶｍａｘ．に画素数Ｖｉの値を更新して記憶し（ステップＴ１６）、それ以外の場合は最大値記憶レジスタＶｍａｘ．の現在値を其のまま保持する。
【０１１５】
また、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２は、画素数Ｖｉの値が最小値記憶レジスタＶｍｉｎ．の現在値を下回っているか否かを判定し（ステップＴ１７）、下回っている場合に限って最小値記憶レジスタＶｍｉｎ．に画素数Ｖｉの値を更新して記憶し（ステップＴ１８）、それ以外の場合は最小値記憶レジスタＶｍｉｎ．の現在値を其のまま保持する。
【０１１６】
次いで、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２は、画素数Ｖｉの値が０であるか否か、つまり、輪郭上の点Ｑｉの位置における液状材料５の実際の食み出し幅が０であるか否かを判定する（ステップＴ１９）。
【０１１７】
画素数Ｖｉの値が０以外の値であって輪郭上の点Ｑｉの位置において液状材料５が何らかのかたちで食み出していることが明らかとなった場合には、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２は、更に、食み出し零長さ検出中フラグＦが当該時点で既にセットされているか否か、つまり、食み出し幅が零となる検出状況が此の時点で既に発生しているか否かを判定する（ステップＴ２２）。
【０１１８】
食み出し零長さ検出中フラグＦがセットされておらずステップＴ２２の判定結果が偽となった場合には、現時点では食み出し幅が零となる検出状況にはないので、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２は、アドレス特定指標ｉの現在値が抽出データ記憶テーブル２８’における画素数データの総個数ｊに達しているか否かを判定し（ステップＴ２５）、達していなければ、再びステップＴ１３の処理に移行して指標ｉの値をインクリメントした後、前記と同様の処理操作を繰り返し実行して、抽出データ記憶テーブル２８’に記憶された画素数Ｖのうち最大値記憶レジスタＶｍａｘ．の現在値を超える値を有する画素数Ｖを最大値記憶レジスタＶｍａｘ．に新たに格納する一方、抽出データ記憶テーブル２８’に記憶された画素数Ｖのうち最小値記憶レジスタＶｍｉｎ．の現在値を下回る値を有する画素数Ｖを最小値記憶レジスタＶｍｉｎ．に新たに格納するといった処理操作のみを繰り返し実行していく。
【０１１９】
これに対し、ステップＴ１９の判定結果が真となって電子部品８の輪郭を形成する画像上の点Ｑｉの位置における液状材料５の食み出し幅に相当する画素数Ｖｉの値が０であることが明らかとなった場合には、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２は、使用すべき区間別食み出し零長さ計数カウンタＣｎをカウンタ特定指標ｎの現在値に基いて選択し、選択した区間別食み出し零長さ計数カウンタＣｎの値を１インクリメントすることによって、液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の当該区間の長さが１画素相当分だけ増長したことを記憶する（ステップＴ２０）。そして、マイクロプロセッサ１２は、食み出し零長さ検出中フラグＦに１をセットすることにより、食み出し幅が零となる検出状況が始まったこと或いは継続中であることを記憶する（ステップＴ２１）。
【０１２０】
食み出し幅が零となる検出状況が継続する限り、つまり、食み出し零長さ検出中フラグＦが立っている限り、カウンタ特定指標ｎの値には変化がないので、食み出し幅に相当する画素数Ｖｉの値として０が検出され続ける限り、ステップＴ１９〜ステップＴ２１の処理が繰り返し実行され、それまでに使用されていたものと同じ区間別食み出し零長さ計数カウンタＣｎの値が逐次インクリメントされ続けることになる。
【０１２１】
また、食み出し幅が零となる検出状況が一旦発生した後に食み出し幅が零とならない検出状況が再び発生した場合には、ステップＴ１９の判別結果が偽となり、それまで使用されていた区間別食み出し零長さ計数カウンタＣｎのインクリメント処理が終了する。
【０１２２】
そして、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２は、食み出し零長さ検出中フラグＦがセットされているか否かの判定処理を実行することになるが（ステップＴ２２）、この場合、食み出し零長さ検出中フラグＦはセットされたままの状況下にあるので、ステップＴ２２の判定結果は真となり、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２は、使用すべき区間別食み出し零長さ計数カウンタを特定するためのカウンタ特定指標ｎの値を１インクリメントすることによって、再び食み出し幅が零となる検出状況が発生した際に其の新たな区間で食み出し幅が零となる連続長さに相当する画素数を計数するための区間別食み出し零長さ計数カウンタＣｎを改めて指定することになる（ステップＴ２３）。次いで、マイクロプロセッサ１２は、食み出し零長さ検出中フラグＦをリセットすることにより、食み出し幅が零となる検出状況が一旦解消されたことを記憶する（ステップＴ２４）。
【０１２３】
従って、食み出し幅が零となる検出状況が再び発生し始めた際には、それまでに使用されていた区間別食み出し零長さ計数カウンタＣｎとは異なる別のカウンタ、つまり、インクリメントされたｎの値で特定される他の区間別食み出し零長さ計数カウンタＣｎによって、食み出し幅が連続的に零となる新たな区間の長さに相当する画素数がカウントされることになる。
【０１２４】
アドレス特定指標ｉの現在値が抽出データ記憶テーブル２８’における画素数データの総個数ｊに達するまでの間、前述したステップＴ１３〜ステップＴ２５の処理が繰り返し実行される結果、最大値記憶レジスタＶｍａｘ．には電子部品８の実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の最大食み出し幅に相当する画素数の値が保存される一方、最小値記憶レジスタＶｍｉｎ．には電子部品８の実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の最小食み出し幅に相当する画素数の値が保存される。
また、区間別食み出し零長さ計数カウンタＣ１，Ｃ２，Ｃ３，・・・，Ｃｎの各々には、基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さが、各区間毎に画素数の値によって記憶されることになる。
【０１２５】
次いで、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２は、区間別食み出し零長さ計数カウンタＣ１，Ｃ２，Ｃ３，・・・，Ｃｎのうち最大の画素数を記憶したカウンタを求める（ステップＴ２６）。
【０１２６】
そして、食み出し情報抽出手段Ｃとして機能するマイクロプロセッサ１２は、撮影倍率やＣＣＤの１画素の長さに基いて、最大値を有する区間別食み出し零長さ計数カウンタの値に１画素相当分の実長を乗じる画像処理を施すことによって、基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の食み出し状態を特定するための情報の１つである食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．を求めると共に、最大値記憶レジスタＶｍａｘ．および最小値記憶レジスタＶｍｉｎ．に記憶された画素数に対して前記と同様の処理を行なうことにより、基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の食み出し状態を特定するための更に別の情報である最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．と最小食み出し幅Ｌ３ｍｉｎ．を求める（ステップＴ２７）。
なお、図１７の例では基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の食み出し幅が連続的に０となる区間が電子部品８の輪郭画像の左辺の部分に１箇所のみあるので、実際に使用される区間別食み出し零長さ計数カウンタは、区間別食み出し零長さ計数カウンタＣ１の１つのみである。
【０１２７】
次いで、荷重印加時間調整手段Ｅとして機能するマイクロプロセッサ１２は、現時点で搭載対象とされている部品名Ａの電子部品８に対応して運用データ記憶テーブル２７’に記憶されている食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａ），最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａ），最小食み出し幅適正値Ｌ３（Ａ），調整係数ｋ’（Ａ）の各値を読み込み（ステプＴ２８）、まず、電子部品８の実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．が食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａ）を超えているか否かを判定し（ステップＴ２９）、区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．が食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａ）を超えていれば、更に、実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．が最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａ）を超えていないかどうかを判定する（ステップＴ３０）。
【０１２８】
ここで、ステップＴ３０の判定結果が真となった場合、つまり、実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．が食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａ）を超え、且つ、実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．が最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａ）を超えていない場合にあっては、荷重印加時間調整手段Ｅとして機能するマイクロプロセッサ１２は、実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．と食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａ）との比率〔Ｌ１ｍａｘ．／Ｌ１（Ａ）〕を求め、この時点で適用している押圧時間ｔつまり現時点で押圧時間記憶レジスタｔに記憶されている押圧時間ｔに比率〔Ｌ１ｍａｘ．／Ｌ１（Ａ）〕と調整係数ｋ’（Ａ）を乗じ、より適切と思われる押圧時間の値[〔Ｌ１ｍａｘ．／Ｌ１（Ａ）〕・ｋ’（Ａ）・ｔ]を求めて、この値を押圧時間記憶レジスタｔに更新して記憶させる（ステップＴ３１）。
【０１２９】
この場合、Ｌ１ｍａｘ．＞Ｌ１（Ａ）となるから、[〔Ｌ１ｍａｘ．／Ｌ１（Ａ）〕＞１となって、それまで部品名Ａの電子部品８に対して適用していた押圧時間ｔを増長させる方向の補正が行われることになる。
【０１３０】
電子部品８を基板３に搭載する際に問題となるのは液状材料５の食み出し不足、特に、液状材料５の充填不良によって電子部品８と基板３の間に空隙が生じ、上下あるいは左右方向に強度のムラが生じて後のワイヤボンディング作業で不良が発生したり、シェア強度不足のために電子部品８が剥がれたりすることであり、更に、後の工程でモールド樹脂を封入するような製品にあっては、空隙の部分にモールド材が入り込んで熱膨張の違いから応力が生じてチップクラックやパッケージクラックといった重大な品質不良に繋がる恐れがある。
この実施形態２においては、特に、実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．が食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａ）を超えた場合、つまり、液状材料５の充填不良によって電子部品８と基板３の間に空隙が生じる可能性が生じた場合に電子部品８の押圧時間ｔを増長させる方向の補正を行なうようにしているので、経時変化等のために液状材料５の粘性が高くなったような場合であっても、液状材料５を確実に押し広げて電子部品８と基板３の間の空隙をなくし、不良な空隙に起因する各種の不都合を未然に防止することができる。
【０１３１】
これに対し、ステップＴ２９の判定結果が偽となり、実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．が食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａ）を超えていないことが明らかとなった場合には、荷重印加時間調整手段Ｅとして機能するマイクロプロセッサ１２は、更に、実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．が最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａ）を超えているか否かを判定する（ステップＴ３３）。
【０１３２】
ここで、ステップＴ３３の判定結果が真となった場合、つまり、最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．が最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａ）を超え、且つ、液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．が食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａ）を超えない場合にあっては、荷重印加時間調整手段Ｅとして機能するマイクロプロセッサ１２は、最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａ）と最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．との比率〔Ｌ２（Ａ）／Ｌ２ｍａｘ．〕を求め、この時点で適用している押圧時間ｔつまり現時点で押圧時間記憶レジスタｔに記憶されている押圧時間ｔに比率〔Ｌ２（Ａ）／Ｌ２ｍａｘ．〕と調整係数ｋ’（Ａ）を乗じ、より適切と思われる押圧時間の値[〔Ｌ２（Ａ）／Ｌ２ｍａｘ．〕・ｋ’（Ａ）・ｔ]を求めて、この値を押圧時間記憶レジスタｔに更新して記憶させる（ステップＴ３４）。
【０１３３】
この場合は、Ｌ２ｍａｘ．＞Ｌ２（Ａ）となるから、〔Ｌ２（Ａ）／Ｌ２ｍａｘ．〕＜１となって、それまで部品名Ａの電子部品８に対して適用していた押圧時間ｔを減少させる方向の補正が行われることになる。
【０１３４】
このように、最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．が最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａ）を超えるような場合、つまり、液状材料５が過剰に食み出す傾向にあるような場合においては、特に、液状材料５がクリーム半田等の場合において、この時点で搭載された電子部品８と他の電子部品あるいは配線等との間のショートが心配されるが、この実施形態２においては、実際の最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．と最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａ）との関係に基いて電子部品８の押圧時間ｔを減少させる方向の補正を行なうようにしているので、仮に、液状材料５が電子部品８から特定の方向に偏って食み出すような現象が生じた場合であっても、その最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．が過剰となることはなく、他の電子部品あるいは配線等とのショートを確実に防止することができる。
【０１３５】
一方、ステップＴ３３の判定結果が偽となり、最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．が最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａ）を超えていないことが明らかとなった場合、つまり、液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．が食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａ）を超えず、且つ、最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．も最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａ）を超えていないことが明らかとなった場合には、荷重印加時間調整手段Ｅとして機能するマイクロプロセッサ１２は、更に、実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の最小食み出し幅Ｌ３ｍｉｎ．が最小食み出し幅適正値Ｌ３（Ａ）に達しているか否かを判定し（ステップＴ３５）、達していない場合に限って、最小食み出し幅適正値Ｌ３（Ａ）と最小食み出し幅Ｌ３ｍｉｎ．との偏差〔Ｌ３（Ａ）−Ｌ３ｍｉｎ．〕を求め、この偏差に調整係数ｋ’（Ａ）を乗じた値〔Ｌ３（Ａ）−Ｌ３ｍｉｎ．〕・ｋ’（Ａ）を、この時点で適用している押圧時間ｔつまり現時点で押圧時間記憶レジスタｔに記憶されている押圧時間ｔに加えて、より適切と思われる押圧時間の値[ｔ＋〔Ｌ３（Ａ）−Ｌ３ｍｉｎ．〕・ｋ’（Ａ）]を求めて、この値を押圧時間記憶レジスタｔに更新して記憶させる（ステップＴ３６）。
【０１３６】
この場合、〔Ｌ３（Ａ）−Ｌ３ｍｉｎ．〕＞０となり、それまで部品名Ａの電子部品８に対して適用していた押圧時間ｔを増長させる方向の補正が行われることになる。
【０１３７】
液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．が食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａ）を超えず、且つ、最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．も最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａ）を超えていない場合にあっては、液状材料５の充填不良や過剰な食み出しといった問題は発生していない筈であるから、液状材料５の最小食み出し幅Ｌ３ｍｉｎ．が不足気味となった場合に押圧時間ｔを増長させて液状材料５の最小食み出し幅Ｌ３ｍｉｎ．を最小食み出し幅適正値Ｌ３（Ａ）に接近させる方向で電子部品８の押圧時間ｔを補正することによって、更に適正化された食み出し幅を得ることが可能となる。
この実施形態２においては、特に、液状材料５の粘性が経時的に高くなって食み出し幅が徐々に減少するといった一般的な特性を考慮し、最小食み出し幅Ｌ３ｍｉｎ．が不足気味となった場合に電子部品８の押圧時間ｔを増長させる補正を行なうようにしている。
【０１３８】
なお、仮に、ステップＴ３０の判定結果が偽となった場合には、実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出す液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．が食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａ）を超え（ステップＴ２９参照）、且つ、実際の搭載作業によって基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．も最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａ）を超えていることを意味する。
しかし、区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．が食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａ）を超えるのは液状材料５の粘性等の条件と比べて相対的に電子部品８の押圧時間ｔが不足するからであり、また、最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．が最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａ）を超えるのは液状材料５の粘性等の条件と比べて相対的に電子部品８の押圧時間ｔが過剰となるからであるから、基本的に、ステップＴ２９の判定結果が真となる状況とステップＴ３０の判定結果が偽となる状況はトレードオフの関係にあり、ステップＴ３０の判定結果が偽となることはない。
仮に、ステップＴ３０の判定結果が偽となった場合には、基板３における液状材料５の塗布位置や液状材料５の塗布形状に異常があるために液状材料５が電子部品８から特定の方向に偏って食み出しているのか、あるいは、電子部品８の外周部の特定部分において液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる区間が長く続いているのか、もしくは、搭載対象とされている電子部品８に関わる食み出し零長さ許容値Ｌ１（Ａｉ）や最大食み出し幅許容値Ｌ２（Ａｉ）の設定に問題がある等のことを意味し、当然、これらは電子部品搭載手段Ａにおける電子部品８の押圧時間ｔの調整のみで解消できる問題ではないので、その場合、マイクロプロセッサ１２は、押圧時間ｔに関わる格別な補正処理を行うことなく、段取りや設定の異常等を示すアラートをディスプレイ１８に表示する処理のみを実行する（ステップＴ３２）。
【０１３９】
このようにして電子部品８の押圧時間ｔの補正に関わる処理が行なわれた後、前述した実施形態１の場合と同じようにしてステップＳ４６〜ステップＳ５２に相当する処理が継続して行われることになる。但し、この場合はステップＳ５０に相当する処理としてステップＳ３３〜ステップＳ４５の処理ではなくステップＴ１〜ステップＴ３６の処理が実行される。
【０１４０】
〔実施形態３〕
以上に説明した実施形態１，実施形態２では何れも電子部品搭載手段Ａにおける電子部品８の押圧時間ｔを調整することで液状材料５の食み出し状態の適正化を図っているが、押圧時間ｔに代えて、電子部品搭載手段Ａにおける電子部品８の押圧力、つまり、電子部品８を基板３に向けて押圧する荷重を調整することによっても液状材料５の食み出し状態の適正化に対処することも可能である。
【０１４１】
その場合には、電子部品８の押圧時間ｔを固定的な値とし、前記と同様の処理（実施形態１のステップＳ３３〜ステップＳ４５の処理／実施形態２のステップＴ１〜ステップＴ３６の処理）によって押圧時間ｔを増長させる補正が必要とされる判定結果が得られた場合に電子部品搭載手段Ａにおける電子部品８の押圧力を増長する方向の補正を行い（実施形態１のステップＳ４４に代わる処理／実施形態２のステップＴ３１，ステップＴ３６に代わる処理）、また、これとは逆に押圧時間ｔを減少させる補正が必要とされる判定結果が得られた場合には電子部品搭載手段Ａにおける電子部品８の押圧力を減少させる方向の補正（実施形態１のステップＳ４４に代わる処理／実施形態２のステップＴ３１，ステップＴ３４に代わる処理）を行うようにすることになる。
【０１４２】
電子部品搭載手段Ａにおける電子部品８の押圧時間ｔを調整する構成と電子部品搭載手段Ａにおける電子部品８の押圧力を調整する構成では、サイクルタイムや電子部品に与える負荷および電子部品搭載手段Ａの駆動系機構への制限に差異がある。
【０１４３】
まず、押圧時間ｔのみを調整する構成であれば、液状材料５の食み出しを増加させる際の補正つまり押圧時間ｔを増長させる場合は電子部品搭載作業時間であるサイクルタイムが増長し、所定時間内に目標とする生産量を実現できなくなる恐れが生じる。一方、電子部品８の押圧力を調整する構成にあっては、押圧時間ｔが一定のためサイクルタイムに変化が生じないが、液状材料５の食み出しを増加させる際の補正つまり押圧力を増長する方向の補正を行う際に電子部品８に作用する単位時間当たりの負荷が増大し、電子部品８が非常に薄いチップであったり、ＧａＡｓの様な脆弱な場合は電子部品８に変形や損傷等が発生する恐れも生じる。
また、電子部品８の押圧力を調整する構成にあっては、搭載荷重を可変とするため駆動トルクを厳密に制御できるサーボモータを押圧力の発生源として利用する図２および図３のような電子部品搭載装置２を利用する場合には特に問題とはならないが、搭載ヘッド１０と真空チャック９との間にスプリング等の弾性体を介在させて略一定の押圧力を得るようにした電子部品搭載装置の場合にあっては、真空チャック９が電子部品８を押圧する力を微妙に調整すること自体が必ずしも容易でなく、また、その調整が可能であっても、ロードセル等の負荷検出手段を新たに設ける必要がある。
【０１４４】
つまり、押圧時間ｔのみを調整する構成か押圧力を調整する構成のどちらを採用するかは、電子部品８の耐搭載負荷性能や、生産性重視や、電子部品搭載装置の機構的構成に依存して決定すればよい。
【０１４５】
以上に述べた実施形態１，実施形態２，実施形態３の何れを適用した場合であっても、食み出し情報抽出手段Ｃによって抽出された情報と食み出し情報記憶手段Ｄに記憶された情報とに基いて、新たに電子部品搭載手段Ａで搭載される電子部品８と其の周辺状況を撮像手段Ｂで撮像した際に食み出し情報抽出手段Ｃによって抽出される情報と食み出し情報記憶手段Ｄに記憶された情報との類似の度合いが増大するように、つまり、液状材料５の実際の食み出し状態と理想的な食み出し状態との乖離が解消されるように電子部品搭載手段Ａにおける電子部品８の押圧時間ｔや電子部品搭載手段Ａにおける電子部品８の押圧力の調整がなされるので、上述のメリット・デメリットの相違を別にすれば、基板３や電子部品８における表面状態や接着面積等の多様化および液状材料５の経時的な粘性変化に適切に対処して液状材料５の食み出し状態の安定化が図られ、製品品質の向上や歩留まりの向上に関して概ね同等の効果を得ることが可能であり、また、液状材料５の食み出し状態が自動的に安定化する結果として、搭載対象とする電子部品８の種別変更や液状材料５の交換等に伴う段取作業の簡略化も達成される。
【０１４６】
このうち、液状材料５の食み出し状態の安定化が最も確実に達成されるのは実施形態２で示した押圧時間ｔの調整もしくは押圧力の調整による構成および方法であり、その理由は既に述べた通り、実施形態１では液状材料５の食み出し状態を単純な食み出し面積の大小によって捉えているのに対し、実施形態２では、液状材料５の食み出し状態を、電子部品８の外周部の各部における部分的かつ一層詳細な情報、つまり、液状材料５の食み出し幅が連続的に零となる電子部品８の外周部の区間長さの最大値Ｌ１ｍａｘ．（チップクラックやパッケージクラックにも結びつき兼ねない電子部品８と基板３の間の空隙の有無に関連する重大な情報）や基板３と電子部品８の間から食み出した液状材料５の最大食み出し幅Ｌ２ｍａｘ．（他の電子部品あるいは配線等との間のショートにも結びつき兼ねない重大な情報）を具体的に抽出し、これらの問題が発生しない範囲で、液状材料５の最小食み出し幅Ｌ３ｍｉｎ．を最小食み出し幅適正値Ｌ３（Ａｉ）に接近させる方向で押圧時間ｔの調整もしくは押圧力の調整を行なっているからである。
実施形態２の構成は、特に、電子部品８の外周部の特定部分において液状材料５の食み出しに偏り生じる可能性のある基板３や電子部品８に対して効果的である。
【０１４７】
また、電子部品搭載手段Ａや撮像手段Ｂはダイボンダやマウンタ等の電子部品搭載装置２が標準的に備える装備であり、食み出し情報抽出手段Ｃや荷重印加時間調整手段Ｅは電子部品搭載装置２の制御部７が備えるマイクロプロセッサ１２で構成することができ、食み出し情報記憶手段Ｄは電子部品搭載装置２の制御部７が備えるマイクロプロセッサ１２の利用する不揮発性メモリ１４を利用して構築することができるので、新たな機構を追加せずに食み出し状態安定化装置１や食み出し状態安定化方法を低コストで導入できる点に関しては実施形態１，実施形態２に共通する効果である。
【０１４８】
以上に開示した実施形態の一部または全部は、以下の付記に示す記載によって適切に表現され得るが、発明を実施するための形態や発明の技術思想は、これらのものに制限されるものではない。
【０１４９】
〔付記１〕
計量された液状材料を塗布された基板と基板に搭載すべき電子部品の供給を受け、基板に塗布された液状材料の上に電子部品を載置して予め設定された荷重で電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する電子部品搭載手段と、
電子部品搭載手段による搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを得る撮像手段と、
撮像手段から画像データを取り込んで画像処理を施すことにより、基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報を抽出する食み出し情報抽出手段と、
適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報を記憶する食み出し情報記憶手段と、
食み出し情報抽出手段によって抽出された情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報とに基いて、新たに電子部品搭載手段で搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像した際に食み出し情報抽出手段によって抽出される情報と食み出し情報記憶手段に記憶された情報との類似の度合いが増大するように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整する荷重印加時間調整手段とを備えたことを特徴とする液状材料の食み出し状態安定化装置。
【０１５０】
〔付記２〕
前記情報が、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の総面積によって構成され、
前記食み出し情報記憶手段には、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の総面積の基準値が記憶され、
前記食み出し情報抽出手段は、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の総面積を抽出し、
前記荷重印加時間調整手段は、食み出し情報抽出手段によって抽出される液状材料の総面積が食み出し情報記憶手段に記憶された液状材料の総面積の基準値に満たない場合には電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を増長させる一方、食み出し情報抽出手段によって抽出される液状材料の総面積が食み出し情報記憶手段に記憶された液状材料の総面積の基準値を超えた場合には電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を減少させるように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整するように構成されていることを特徴とした付記１記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。
【０１５１】
〔付記３〕
前記情報が、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さによって構成され、
前記食み出し情報記憶手段には、液状材料の最大食み出し幅の許容値と、液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大許容値とが記憶され、
前記食み出し情報抽出手段は、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最大食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大値を抽出し、
前記荷重印加時間調整手段は、食み出し情報抽出手段によって抽出される区間長さの最大値が食み出し情報記憶手段に記憶された区間長さの最大許容値を超えた場合には電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を増長させる一方、食み出し情報抽出手段によって抽出される最大食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最大食み出し幅の許容値を超えた場合には電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を減少させるように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整するように構成されていることを特徴とした付記１記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。
【０１５２】
〔付記４〕
前記食み出し情報記憶手段には、更に、液状材料の最小食み出し幅の適正値が記憶され、
前記食み出し情報抽出手段は、更に、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最小食み出し幅を抽出し、
前記荷重印加時間調整手段は、食み出し情報抽出手段によって抽出される区間長さの最大値が食み出し情報記憶手段に記憶された区間長さの最大許容値を超えず、且つ、食み出し情報抽出手段によって抽出される最大食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最大食み出し幅の許容値を超えない状況下において、食み出し情報抽出手段によって抽出される最小食み出し幅が食み出し情報記憶手段に記憶された最小食み出し幅の適正値に満たない場合に電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を増長させるように、電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間を調整するように構成されていることを特徴とした付記３記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。
【０１５３】
〔付記５〕
更に、前記電子部品搭載手段における電子部品の押圧時間の基準値を電子部品の種別毎に記憶する基準押圧時間記憶手段と、
電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の押圧時間と当該時点において搭載対象となっていた電子部品の種別を記憶する最終押圧時間・種別記憶手段と、
電子部品の種別変更に際し、前記最終押圧時間・種別記憶手段に記憶されている電子部品の種別に対応して前記基準押圧時間記憶手段に記憶されている押圧時間の基準値と前記最終押圧時間・種別記憶手段に記憶されている電子部品の押圧時間との比率に基いて押圧時間の補正係数を算出する補正係数算出手段と、
新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応して前記基準押圧時間記憶手段に記憶されている押圧時間の基準値に前記補正係数算出手段で求められた補正係数を乗じて新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応した電子部品の押圧時間の初期値を設定する押圧時間初期設定手段を備えたことを特徴とする付記１，付記２，付記３または付記４のうち何れか一項に記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。
【０１５４】
〔付記６〕
電子部品の押圧時間を調整する代わりに電子部品を基板に向けて押圧する荷重を調整するようにした付記１，付記２，付記３，付記４または付記５のうち何れか一項に記載の液状材料の食み出し状態安定化装置。
【０１５５】
〔付記７〕
基板に塗布された計量済みの液状材料の上に電子部品を載置して予め設定された荷重で電子部品を基板に向けて押圧し、電子部品の下面で液状材料を押し広げて基板上に電子部品を搭載する際に基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し状態を安定化させるための液状材料の食み出し状態安定化方法であって、
搭載作業を終えた電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像して電子部品と其の周辺状況の画像データを取得した後、
前記画像データに画像処理を施して基板と電子部品の間から食み出した液状材料の食み出し状態を特定するための情報を抽出し、
前記抽出された情報と適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報とに基いて、新たに搭載される電子部品と其の周辺状況を撮像手段で撮像して得られる画像データから抽出される情報と前記適正とされる液状材料の食み出し状態を特定するための情報との類似の度合いが増大するように、電子部品の押圧時間を調整することを特徴とした液状材料の食み出し状態安定化方法。
【０１５６】
〔付記８〕
前記画像データから、食み出し状態を特定するための情報として、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の総面積を抽出し、
抽出された液状材料の総面積が適正とされる液状材料の総面積の基準値に満たない場合には電子部品の押圧時間を増長させる一方、抽出された液状材料の総面積が前記適正とされる液状材料の総面積の基準値を超えた場合には電子部品の押圧時間を減少させるように、電子部品の押圧時間を調整することを特徴とした付記７記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。
【０１５７】
〔付記９〕
前記画像データから、食み出し状態を特定するための情報として、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最大食み出し幅と、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し幅が連続的に零となる電子部品の外周部の区間長さの最大値を抽出し、
抽出された区間長さの最大値が適正とされる区間長さの最大許容値を超えた場合には電子部品の押圧時間を増長させる一方、抽出された最大食み出し幅が適正とされる最大食み出し幅の許容値を超えた場合には電子部品の押圧時間を減少させるように、電子部品の押圧時間を調整することを特徴とした付記７記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。
【０１５８】
〔付記１０〕
前記画像データから、食み出し状態を特定するための情報として、更に、基板と電子部品の間から食み出す液状材料の最小食み出し幅を抽出し、
抽出された区間長さの最大値が前記適正とされる区間長さの最大許容値を超えず、且つ、抽出された最大食み出し幅が前記適正とされる最大食み出し幅の許容値を超えない状況下において、前記抽出された最小食み出し幅が適正とされる最小食み出し幅の適正値に満たない場合に電子部品の押圧時間を増長させるように、電子部品の押圧時間を調整するように構成されていることを特徴とした付記９記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。
【０１５９】
〔付記１１〕
更に、電子部品の押圧時間の基準値を電子部品の種別毎に予め保存しておき、
電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の押圧時間と当該時点において搭載対象となっていた電子部品の種別を記憶し、
電子部品の種別変更に際し、電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の種別に対応する押圧時間の基準値と電子部品の連続搭載作業が終了した時点における電子部品の押圧時間との比率に基いて押圧時間の補正係数を算出し、
新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応する押圧時間の基準値に前記補正係数を乗じて新たに搭載対象とされた電子部品の種別に対応した電子部品の押圧時間の初期値を設定することを特徴とする付記７，付記８，付記９または付記１０のうち何れか一項に記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。
【０１６０】
〔付記１２〕
電子部品の押圧時間を調整する代わりに電子部品を基板に向けて押圧する荷重を調整するようにした付記７，付記８，付記９，付記１０または付記１１のうち何れか一項に記載の液状材料の食み出し状態安定化方法。
【産業上の利用可能性】
【０１６１】
本発明の液状材料の食み出し状態安定化装置および食み出し状態安定化方法は、ダイボンダやマウンタ等の電子部品搭載装置のように、リードフレームや基板に予めエポキシ樹脂や半田ペースト等の液状材料を塗布した上に、搭載対象となるウェハから切り出したペレットやＩＣチップ等の電子部品を搭載する装置に適用することができる。
【符号の説明】
【０１６２】
１  食み出し状態安定化装置
２  電子部品搭載装置
３  基板
４  基板搬送手段
５  液状材料
６  ディスペンサ
７  制御部
８  電子部品
９  真空チャック
１０  搭載ヘッド
１１  ＣＣＤカメラ
１２  マイクロプロセッサ
１３  ＲＯＭ
１４  不揮発性メモリ
１５  ＲＡＭ
１６  インターフェイス
１７  手動操作盤
１８  ディスプレイ
１９  入出力回路
２０〜２４  モータ駆動回路
２５  チャック駆動回路
２６  ディスペンサ駆動回路
２７  運用データ記憶テーブル
２７’  運用データ記憶テーブル
２８  抽出データ記憶テーブル
２８’  抽出データ記憶テーブル
Ａ  電子部品搭載手段
Ｂ  撮像手段
Ｃ  食み出し情報抽出手段
Ｄ  食み出し情報記憶手段
Ｅ  荷重印加時間調整手段
Ｆ  基準押圧時間記憶手段
Ｇ  最終押圧時間・種別記憶手段
Ｈ  補正係数算出手段
Ｉ  押圧時間初期設定手段
ＳＴ１  液状材料塗布ステージ
ＳＴ２  電子部品搭載ステージ
ＳＴ３  撮像ステージ
Ｍ０，Ｍｘ，Ｍｙ，Ｍｚ，Ｍθ  サーボモータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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