(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の冷却ファンと、
複数の放熱フィンと、
前記複数の冷却ファンのうちの第1の冷却ファンから前記複数の放熱フィンのうちの第１の放熱フィンへ向かう風の通風路を有する第１のヒートシンク部と、
前記複数の冷却ファンのうちの第２の冷却ファンから前記複数の放熱フィンのうちの第２の放熱フィンへ向かう風の通風路を有する第２のヒートシンク部と、
前記第１のヒートシンク部及び前記第２のヒートシンク部のそれぞれの通風路を互いに連結し、前記第１のヒートシンク部の通風路または前記第２のヒートシンク部の通風路のいずれか一方から他方に向かう風の連結通風路が形成された連結部と、
前記連結部に取り付けられ、前記連結通風路を閉じる状態と前記連結通風路を開放する状態のいずれか一方の状態から他方の状態に遷移することで前記連結部を通過する風を制御し、前記連結通風路を閉じる状態で前記第１のヒートシンク部の前記第1の冷却ファンからの風を前記第１のヒートシンク部の前記第1の放熱フィンに送風し且つ前記第２のヒートシンク部の前記第２の冷却ファンからの風を前記第２のヒートシンク部の前記第２の放熱フィンに送風し、前記連結通風路を開放する状態で前記第１のヒートシンク部の前記第1の冷却ファンからの風と前記第２のヒートシンク部の前記第２の冷却ファンからの風とを前記第１のヒートシンク部の前記第１の放熱フィンまたは前記第２のヒートシンク部の前記第２の放熱フィンのいずれか一方の放熱フィンに送風する弁と、
前記第１及び第２のヒートシンク部にそれぞれ設けられた第１および第２の温度センサと、
前記第１および第２の温度センサの検出値に従って前記冷却ファンの回転数を制御するともに、前記弁を制御する制御部と、
を備え、
前記第１の温度センサの検出値が第１の基準値を超え、前記第２の温度センサの検出値が第１の基準値より高い第２の基準値を超える場合、前記冷却ファンの回転数を所定値に保持し、前記連結通風路を閉じる状態から前記連結通風路を開放する状態に遷移させ、前記第１のヒートシンク部の前記第1の冷却ファンからの風と前記第２のヒートシンク部の前記第２の冷却ファンからの風とを前記第２のヒートシンク部の前記第２の放熱フィンに送風するように前記弁を制御し、
前記第２の温度センサの検出値が第１の基準値を超え、前記第１の温度センサの検出値が第１の基準値より高い第２の基準値を超える場合、前記冷却ファンの回転数を所定値に保持し、前記連結通風路を閉じる状態から前記連結通風路を開放する状態に遷移させ、前記第２のヒートシンク部の前記第２の冷却ファンからの風と前記第１のヒートシンク部の前記第1の冷却ファンからの風とを前記第１のヒートシンク部の前記第1の放熱フィンに送風するように前記弁を制御し、
前記第１および第２の温度センサの両方の検出値が前記第２の基準値を超える場合、前記冷却ファンの回転数を所定値より高くして、前記連結通風路を閉じるように前記弁を制御する、ことを特徴とするヒートシンク装置。
【請求項２】
前記弁は、前記連結部の前記放熱フィン側に可動軸を有し、前記可動軸は、前記弁が前記連結部を塞ぐ位置を０°として、−９０°〜９０°の範囲で前記弁を回動させ、前記弁は、−９０°又は９０°回動すると、前記第１又は第２のヒートシンクの通風路を塞ぐ、請求項１に記載のヒートシンク装置。
【請求項３】
前記連結部は、前記冷却ファン側の上壁にＶ字型の傾斜を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のヒートシンク装置。
【請求項４】
請求項１に記載のヒートシンク装置と、
前記第１及び第２のヒートシンク部にそれぞれ設けられた前記放熱フィンによりそれぞれ冷却される発熱装置と、を備えることを特徴とするヒートシンク搭載装置。
【請求項５】
複数の冷却ファンと、
複数の放熱フィンと、
前記複数の冷却ファンのうちの第１の冷却ファンから前記複数の放熱フィンのうちの第１の放熱フィンへ向かう風の通風路を有する第１のヒートシンク部、前記複数の冷却ファンのうちの第２の冷却ファンから前記複数の放熱フィンのうちの第２の放熱フィンへ向かう風の通風路を有する第２のヒートシンク部、前記第１のヒートシンク部及び前記第２のヒートシンク部の通風路を互いに連結し、前記第１のヒートシンク部の通風路または前記第２のヒートシンク部の通風路のいずれか一方から他方に向かう風の連結通風路が形成された連結部、
前記連結部に取り付けられ、前記連結通風路を閉じる状態と前記連結通風路を開放する状態のいずれか一方の状態から他方の状態に遷移することで前記連結部を通過する風を制御し、前記連結通風路を閉じる状態で前記第１のヒートシンク部の前記第1の冷却ファンからの風を前記第１のヒートシンク部の前記第1の放熱フィンに送風し且つ前記第２のヒートシンク部の前記第２の冷却ファンからの風を前記第２のヒートシンク部の前記第２の放熱フィンに送風し、前記連結通風路を開放する状態で前記第１のヒートシンク部の前記第1の冷却ファンからの風と前記第２のヒートシンク部の前記第２の冷却ファンからの風とを前記第１のヒートシンク部の前記第１の放熱フィンと前記第２のヒートシンク部の前記第２の放熱フィンとのいずれか一方の放熱フィンに送風する弁、及び、前記第１及び第２のヒートシンク部にそれぞれ設けられた第１および第２の温度センサを有するヒートシンク装置の制御方法であって、
前記第１の温度センサの検出値が第１の基準値を超え、前記第２の温度センサの検出値が第１の基準値より高い第２の基準値を超える場合、前記冷却ファンの回転数を所定値に保持し、前記連結通風路を閉じる状態から前記連結通風路を開放する状態に遷移させ、前記第１のヒートシンク部の前記第１の冷却ファンからの風と前記第２のヒートシンク部の前記第２の冷却ファンからの風とを前記第２のヒートシンク部の前記第２の放熱フィンに送風するように前記弁を制御し、
前記第２の温度センサの検出値が第１の基準値を超え、前記第１の温度センサの検出値が第１の基準値より高い第２の基準値を超える場合、前記冷却ファンの回転数を所定値に保持し、前記連結通風路を閉じる状態から前記連結通風路を開放する状態に遷移させ、前記第２のヒートシンク部の前記第２の冷却ファンからの風と前記第１のヒートシンク部の前記第1の冷却ファンからの風とを前記第１のヒートシンク部の前記第1の放熱フィンに送風するように前記弁を制御し、前記第１および第２の温度センサの検出値が前記第２の基準値を超える場合、前記冷却ファンの回転数を所定値より高くして、前記連結通風路を閉じるように前記弁を制御する、
ことを特徴とする制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンク装置、ヒートシンク搭載装置、及びヒートシンク制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）などの演算処理装置のプロセスは微細化が進んでいる。プロセスの微細化が進むにつれて演算処理装置は高密度、及び高速化され処理能力が向上するが、それに伴い演算処理装置の発熱量が増加し温度上昇量が大きくなる。
【０００３】
そこで、発熱量が増加した演算処理装置を冷却するために、冷却ファン付きヒートシンクが、演算処理装置に設置されている。冷却ファン付きヒートシンクの冷却ファンを回転させることで発生した風を、熱を伝導しやすい金属材料で構成されるヒートシンクに送風することで、演算処理装置を冷却する。
【０００４】
図１５は、従来の冷却ファン付きヒートシンクを示す図である。図１５中の破線はＣＰＵやＧＰＵなどの演算処理装置を表し、ＣＰＵやＧＰＵは、ヒートシンク下部に設置されることで、ヒートシンクにより冷却される。図１５に示すように、従来は、１つの冷却箇所に対して、１つのヒートシンクが設置されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１９３２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
演算処理装置が発生する熱量にばらつきがあり、例えば、ＣＰＵは、１つの冷却ファンの通常回転では冷却できない発熱量を発生し、ＧＰＵは、１つの冷却ファンの通常回転による冷却熱量に余剰が生じる。そのような場合、ＣＰＵを冷却する冷却ファンは、冷却ファンを高速回転して冷却することが必要になり、冷却ファンの高速回転の頻度が増えることで、冷却ファンの消費電力が増え、同時に騒音も生じてしまう。
【０００７】
１つの側面では、本発明は、冷却ファンの消費電力又は騒音を減らすことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一実施形態に係るヒートシンク装置は、複数の冷却ファンと、複数の放熱フィンと、前記複数の冷却ファンのうちの第1の冷却ファンから前記複数の放熱フィンのうちの第１の放熱フィンへ向かう風の通風路を有する第１のヒートシンク部と、前記複数の冷却ファンのうちの第２の冷却ファンから前記複数の放熱フィンのうちの第２の放熱フィンへ向かう風の通風路を有する第２のヒートシンク部と、前記第１のヒートシンク部及び前記第２のヒートシンク部のそれぞれの通風路を互いに連結し、前記第１のヒートシンク部の通風路または前記第２のヒートシンク部の通風路のいずれか一方から他方に向かう風の連結通風路が形成された連結部と、前記連結部に取り付けられ、前記連結通風路を閉じる状態と前記連結通風路を開放する状態のいずれか一方の状態から他方の状態に遷移することで前記連結部を通過する風を制御し、前記連結通風路を閉じる状態で前記第１のヒートシンク部の前記第1の冷却ファンからの風を前記第１のヒートシンク部の前記第1の放熱フィンに送風し且つ前記第２のヒートシンク部の前記第２の冷却ファンからの風を前記第２のヒートシンク部の前記第２の放熱フィンに送風し、前記連結通風路を開放する状態で前記第１のヒートシンク部の前記第1の冷却ファンからの風と前記第２のヒートシンク部の前記第２の冷却ファンからの風とを前記第１のヒートシンク部の前記第１の放熱フィンまたは前記第２のヒートシンク部の前記第２の放熱フィンのいずれか一方の放熱フィンに送風する弁と、前記第１及び第２のヒートシンク部にそれぞれ設けられた第１および第２の温度センサと、前記第１および第２の温度センサの検出値に従って前記冷却ファンの回転数を制御するともに、前記弁を制御する制御部と、を備え、前記第１の温度センサの検出値が第１の基準値を超え、前記第２の温度センサの検出値が第１の基準値より高い第２の基準値を超える場合、前記冷却ファンの回転数を所定値に保持し、前記連結通風路を閉じる状態から前記連結通風路を開放する状態に遷移させ、前記第１のヒートシンク部の前記第1の冷却ファンからの風と前記第２のヒートシンク部の前記第２の冷却ファンからの風とを前記第２のヒートシンク部の前記第２の放熱フィンに送風するように前記弁を制御し、前記第２の温度センサの検出値が第１の基準値を超え、前記第１の温度センサの検出値が第１の基準値より高い第２の基準値を超える場合、前記冷却ファンの回転数を所定値に保持し、前記連結通風路を閉じる状態から前記連結通風路を開放する状態に遷移させ、前記第２のヒートシンク部の前記第２の冷却ファンからの風と前記第１のヒートシンク部の前記第1の冷却ファンからの風とを前記第１のヒートシンク部の前記第1の放熱フィンに送風するように前記弁を制御し、前記第１および第２の温度センサの両方の検出値が前記第２の基準値を超える場合、前記冷却ファンの回転数を所定値より高くして、前記連結通風路を閉じるように前記弁を制御する。
【発明の効果】
【０００９】
冷却ファンの消費電力又は騒音を減らす。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、ヒートシンク装置の一例を示す上面図である。
【図２】図２は、ヒートシンク装置の一例を示す側面断面図である。
【図３】図３は、一方の演算処理装置に２つの冷却ファンの風量を送風したときのヒートシンク装置の一例を示す上面図である。
【図４】図４は、一方の演算処理装置に１つ以上の冷却ファンの風量を送風したときのヒートシンク装置の一例を示す上面図である。
【図５】図５は、他方の演算処理装置に１つ以上の冷却ファンの風量を送風したときのヒートシンク装置の一例を示す上面図である。
【図６】図６は、他方の演算処理装置に２つの冷却ファンの風量を送風したときのヒートシンク装置の一例を示す上面図である。
【図７】図７は、ヒートシンク装置の一例を示すブロック図である。
【図８】図８は、ヒートシンク装置を使用するヒートシンク搭載装置の一例を示す図である。
【図９】図９は、ヒートシンク装置及びヒートシンク装置を搭載する情報処理装置のハードウェア構成の一例を示す図である。
【図１０】図１０は、制御部が実行する冷却ファン及び可動軸制御の一例を定義する制御テーブルを示す図である。
【図１１】図１１は、制御部による演算処理装置の温度制御処理の一例を示す図である。
【図１２】図１２は、３つ以上の演算処理装置に適用されるヒートシンク装置の一例を示す図である。
【図１３】図１３は、３つ以上の演算処理装置を、ダクトを用いて冷却するヒートシンク装置の一例を示す図である。
【図１４】図１４は、連結部の弁を１つとしてヒートシンク装置の一例を示す図である。
【図１５】図１５は、従来の冷却ファン付きヒートシンクを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に説明するヒートシンク装置は、複数の冷却ファンで発生させた風を、ヒートシンク部を連結する連結部を介して、最も冷却を必要としている箇所に送風することで、冷却ファンの消費電力又は騒音を減らすことができる。
【００１２】
以下に示す〔１〕では、ヒートシンク装置の構成を説明し、〔２〕では、ヒートシンク装置のブロック図を説明し、〔３〕では、ヒートシンク装置を搭載するヒートシンク搭載装置を説明し、〔４〕ではヒートシンク装置による演算処理装置の温度制御を説明する。さらに、〔５〕では、ヒートシンク装置の変形例について説明する。なお、以下に説明するヒートシンク装置は、「演算処理装置」を冷却する装置として説明されるが、ヒートシンク装置が冷却する対象物は、「演算処理装置」に限定されず、例えば、再構成可能デバイスのような半導体装置や、制御回路などの発熱することで冷却が必要な発熱装置である。
【００１３】
〔１〕ヒートシンク装置の構成
図１は、ヒートシンク装置の一例を示す上面図である。図１に示すヒートシンク装置３００は、ヒートシンク部１００ａ及び１００ｂと、ヒートシンク部１００ａ及び１００ｂの風路１２０ａ及び１２０ｂを互いに連結する連結部２００と、温度センサ１４０ａ及び１４０ｂとを有する。ヒートシンク部１００ａ及び１００ｂは、パーソナルコンピュータ、サーバ、電化製品などの筐体８００内において、発熱する演算処理装置５１０ａ及び５１０ｂの上部にそれぞれ配置されて、演算処理装置５１０ａ及び５１０ｂを冷却する。演算処理装置５１０ａは、例えば、ＣＰＵであり、演算処理装置５１０ｂは、ＧＰＵである。
【００１４】
ヒートシンク部１００ａ及び１００ｂは、冷却ファン１１０ａ及び１１０ｂ、風路１２０ａ及び１２０ｂ、放熱フィン１３０ａ及び１３０ｂを、それぞれ有する。連結部２００は、ヒートシンク部の風路１２０ａ及び１２０ｂを互いに連結することで、２１０に示すように、冷却ファン１１０ａ又は１１０ｂの強制風を、他のヒートシンク部の放熱フィン１３０ａ又は１３０ｂに通す。
【００１５】
演算処理装置５１０ａ及び５１０ｂから放熱フィン１３０ａ及び１３０ｂに熱が伝導すると、冷却ファン１１０ａ及び１１０ｂが発生する強制風に、放熱フィン１３０ａ及び１３０ｂの熱が伝熱して、筐体８００の開口８２０から、冷却風とともに熱が放出される。
【００１６】
連結部２００には、可動軸１６０ａ及び１６０ｂ介して弁１５０ａ及び１５０ｂが取り付けられる。可動軸１６０ａ及び１６０ｂは、連結部２００での通風を完全に塞ぐ位置を０°として、−９０°〜９０°の範囲で、弁１５０ａ及び１５０ｂを可動する。−９０°は弁を左に倒したとき、９０°は弁を右に倒したときである。図１に示さない制御部（図７を用いて後述）は、温度センサ１４０ａ及び１４０ｂから温度を受け取ると、他の演算処理装置より温度の高い演算処理装置への風量を上げるように、可動軸の可動範囲を制御して、弁の傾きを変える。また、連結部２００のファン側の上壁は、Ｖ字型の傾斜を持たせているが、これは連結部２００を風が通った後、もう一方のファンからの風を妨げないよう風を送風するためである。
【００１７】
ヒートシンク装置３００は、片方の演算処理装置の温度が上がり急な冷却が必要になったときは、二つの冷却ファンによる風が冷却必要箇所に風が集まるように弁１５０ａ及び１５０ｂの角度を調整する。
【００１８】
制御部は、温度センサから得た情報を元に可動軸を制御して、−９０°〜９０°の１８０°の間で弁の傾き角度を無段階に制御することができるので、弁は温度変化に応じた通風路の切り替えをおこない風量制御を実現することができる。この方式を採用することで、ヒートシンク装置３００は、複数のファンから発生させた風を一つの冷却必要箇所に送り出しているので送風の無駄を無くして効率を上げることができ、冷却時間を短縮することができる。また複数のファンで風を送るため、一つのファンの回転数を減らすことができ、回転による騒音防止になり、同時に消費電力を抑えることもできる。
【００１９】
図２は、ヒートシンク装置の一例を示す側面断面図である。筐体８００内において、ヒートシンク装置３００は、基板４００上に配置された演算処理装置５１０ａの上部に放熱フィン１３０ａを配置するように、接合部４２０を介して基板４００上に配置される。演算処理装置５１０ａから放熱フィン１３０ａに熱が伝導されると、冷却ファン１１０ａが発生する強制風に放熱フィン１３０ａの熱が対流伝熱して、筐体８００の開口８２０から、強制風とともに熱が外部放出される。
【００２０】
図３は、一方の演算処理装置に２つの冷却ファンの風を送風するヒートシンク装置の一例を示す上面図である。二つの弁１５０ａ及び１５０ｂは−９０°〜９０°まで傾けることができ、演算処理装置の温度によって弁の傾きを決定しながら、冷却箇所への風量を制御している。このように弁を動かすことによって、冷却必要箇所にその時々で適した送風通路を確保し、また風量を調整している。
【００２１】
図３に示す例は、演算処理装置５１０ａの温度が高く、演算処理装置５１０ａに冷却の必要がないケースである。この状態のときは弁１５０ａ及び１５０ｂともに−９０°傾けて、演算処理装置５１０ａ側の冷却ファン１１０ａで発生させた風を連結部２００に全て通すことで、冷却風を演算処理装置５１０ｂ側に送り込み、ヒートシンク装置３００は演算処理装置５１０ｂの冷却を集中的に行なう。
【００２２】
図４は、一方の演算処理装置に１つ以上の冷却ファンの風を送風するヒートシンク装置の一例を示す上面図である。図４に示す例は、演算処理装置５１０ｂの温度が高く、演算処理装置５１０ａにも冷却が必要なケースである。この状態のときは、演算処理装置５１０ａ及び５１０ｂの温度によって弁１５０ａ及び１５０ｂを−８９°〜−１°の間で適当な角度に傾けることで風量を制御しつつ、ヒートシンク装置３００は演算処理装置５１０ａ及び５１０ｂの冷却をおこなう。
【００２３】
図５は、他方の演算処理装置に１つ以上の冷却ファンの風を送風するヒートシンク装置の一例を示す上面図である。図５に示す例は、演算処理装置５１０ａの温度が高く、演算処理装置５１０ｂにも冷却が必要なケースである。この状態のときは、演算処理装置５１０ａ及び５１０ｂの温度によって弁１５０ａ及び１５０ｂを１°〜８９°の間で適当な角度に傾けることで風量を制御しつつ、ヒートシンク装置３００は演算処理装置５１０ａ及び５１０ｂの冷却をおこなう。
【００２４】
図６は、他方の演算処理装置に２つの冷却ファンの風を送風するヒートシンク装置の一例を示す上面図である。図６に示す例は、演算処理装置５１０ａの温度が高く、演算処理装置５１０ｂに冷却の必要がないケースである。この状態のときは弁１５０ａ及び１５０ｂともに９０°傾けて、演算処理装置５１０ｂ側の冷却ファンで発生させた風を連結部２００に通すことで風量を演算処理装置５１０ａ側に送風し、ヒートシンク装置３００は演算処理装置５１０ａの冷却を集中的に行なう。
【００２５】
〔２〕ヒートシンク装置のブロック図
図７は、ヒートシンク装置の一例を示すブロック図である。図７に示す制御部２２０は、温度センサ１４０ａ及び１４０ｂと接続し、温度センサ１４０ａ及び１４０ｂがそれぞれ検出した演算処理装置５１０ａ及び５１０ｂの温度を受け取る。制御部２２０は、可動軸駆動回路２３０ａ及び２３０ｂに対して制御信号を送ることで、可動軸１６０ａ及び１６０ｂを駆動する。また、制御部２２０は、冷却ファン駆動回路２４０ａ及び２４０ｂに対して制御信号を出力することで、冷却ファン１１０ａ及び１１０ｂを起動する。
【００２６】
制御部２２０は、温度センサ１４０ａ及び１４０ｂが検出した検出温度から、演算処理装置５１０ａ及び５１０ｂの冷却の必要性を判断する。制御部２２０は、演算処理装置５１０ａ又は５１０ｂが、冷却の必要な温度である場合、冷却ファン駆動回路２４０ａ又は２４０ｂに制御信号を出力することで、冷却ファン１１０ａ又は１１０ｂを起動して、演算処理装置５１０ａ又は５１０ｂに風を送風する制御部２２０はさらに、何れかの演算処理装置に急速な冷却が必要である場合、可動軸駆動回路２３０ａ及び２３０ｂを用いて弁１５０ａ等を操作して、１つの冷却ファンから得られる冷却風量以上の風量を、急激な冷却が必要な演算処理装置に供給する。
【００２７】
〔３〕ヒートシンク装置を搭載するヒートシンク搭載装置
図８は、ヒートシンク装置を搭載するヒートシンク搭載装置の一例である。ヒートシンク搭載装置の一例は、例えば、情報処理装置５００である。情報処理装置５００は、キーボード５７５、及びディスプレイ５８０を有し、マウス５７８と接続する。ヒートシンク装置３００は、筐体８００内に配置される。
【００２８】
図９は、ヒートシンク装置及びヒートシンク装置を使用する情報処理装置のハードウェア構成の一例を示す図である。図９に示されるように、情報処理装置５００は、演算処理装置５１０ａ及び５１０ｂ、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）５２０、２次記憶装置５４０、キーボード５７５、マウス５７８、及びディスプレイ５８０を有し、それらはバス５６０を介して接続される。また、ヒートシンク装置３００の構成要素である温度センサ１４０ａ及び１４０ｂ、制御部２２０、可動軸駆動回路２３０ａ及び２３０ｂ、冷却ファン駆動回路２４０ａ及び２４０ｂも、バス５６０を介して接続される。
【００２９】
〔４〕ヒートシンク装置による演算処理装置の温度制御
図１０は、制御部が実行する冷却ファン及び可動軸制御の一例を定義する制御テーブルを示す図である。制御部２２０は、例えば、論理回路であり、図１０に示す制御テーブル７００に従って、温度センサが検出した温度が所定の閾値である「低」、「中」、「高」に応じて、以下に説明する４つの冷却モードで動作する。
【００３０】
（１）冷却モード１
両方の温度センサ１４０ａ及び１４０ｂの検出温度が「低」である場合（Ｃ１１）、制御部２２０は、弁は閉じたままにして、冷却ファンも回転させない。なお、例えば、「低」の検出温度とは、４０℃以下である。
【００３１】
（２）冷却モード２
温度センサ１４０ａ及び１４０ｂの検出温度が何れかが「中」であり、「高」の温度が検出されなかった場合（Ｃ１２、Ｃ２１、Ｃ２２）、弁を閉じて、温度が「中」の演算処理装置を冷却する。なお、例えば、「中」の検出温度とは、４０℃〜５０℃の範囲の温度であり、「高」の検出温度とは、５０℃以上の温度である。
【００３２】
（３）冷却モード３
温度センサの何れか１つの検出温度が「高」である場合（Ｃ１３、Ｃ２３、Ｃ３１、Ｃ３２）、制御部２２０は、弁を開き、両方の冷却ファンを回転して、「高」側の温度センサが配置される演算処理装置に冷却ファン１つ以上の風を送風するように制御する。１つの演算処理装置の温度が高いので、１台以上の冷却ファンの冷却風量により、演算処理装置５１０ａの冷却を集中的に行なうためである。なお、従来のヒートシンクは、「高」の検出温度で、冷却ファンを高速回転することで、「高」温度の演算処理装置を冷却しており、消費電力又は騒音の増加が生じていた。
【００３３】
（４）冷却モード４
２つの温度センサ１４０ａ及び１４０ｂの検出温度が何れも「高」である場合（Ｃ３３）、制御部２２０は、弁を閉じて、両方の冷却ファン１１０ａ及び１１０ｂを高速回転する。両方の演算処理装置の温度が「高」であるため、優先的に冷却を集中的に行なう演算処理装置が決められないからである。
【００３４】
図１１は、制御部による演算処理装置の温度制御処理フローの一例を示す図である。図１１では、制御部２２０は、図１０に示した制御テーブル７００に従う複数の冷却モードで演算処理装置を冷却する。図１１では、初期状態において弁１５０ａ及び１５０ｂは「閉」の位置にある。また、図１１に示す制御処理フローでは、演算処理装置５１０ａを「ＣＰＵ」、演算処理装置５１０ｂを「ＧＰＵ」として説明する。
【００３５】
情報処理装置５００の電源がＯＮになると（Ｓ１００１）、ヒートシンク装置３００にも電気が供給されて、制御処理フローが開始する。まず、温度センサ１４０ａ及び１４０ｂが温度を検出する（Ｓ１００２）。制御部２２０は、冷却必要な箇所があるか否か判断する（Ｓ１００３）。言い換えれば、制御部２２０は、検出温度が「中」以上のＣＰＵ又はＧＰＵがあるか否か判断する。冷却必要な箇所が無ければ（Ｓ１００３  Ｎｏ）、制御部２２０はステップＳ１００２に戻り再度、温度センサが検出した温度を用いて、冷却必要な箇所があるか否かの判断を繰り返す。
【００３６】
冷却必要な箇所があれば（Ｓ１００３  Ｙｅｓ）、制御部２２０は、何れの温度センサの検出温度も「低」であるか否か判断する（Ｓ１００４）。何れの温度センサの検出温度も「低」である場合（Ｓ１００４  Ｙｅｓ）、制御部２２０は、冷却ファン１１０ａ及び１１０ｂを回転せず（Ｓ１００５）、弁の位置を０°にして（Ｓ１００６）、ステップＳ１００２を再度行なう。
【００３７】
何れの温度センサの検出温度も「低」では無い場合（Ｓ１００４  Ｙｅｓ）、制御部２２０は、検出温度が「高」の温度センサがあるか否か判断する（Ｓ１０１１）。検出温度が「高」の温度センサが無い場合、言い換えれば、少なくとも１つの温度センサの検出温度が「中」である場合、制御部２２０は、「中」の温度である演算処理装置用の冷却ファンを回転し（Ｓ１０１２）、弁の位置を０°にする（Ｓ１０１３）。このステップで、ＣＰＵ及びＧＰＵの両方の検出温度が「中」であれば、制御部２２０は、冷却ファン１１０ａ及び１１０ｂを回転し、何れか１つの検出温度が「中」であれば、制御部２２０は、「中」温度の演算処理装置用の冷却ファンを回転する。
【００３８】
検出温度が「高」の温度センサがある場合（Ｓ１０１１）、制御部２２０は、１つの温度センサの検出温度が「高」であり、且つ他方の温度センサの検出温度は「低」であるか判断する（Ｓ１０２１）。１つの温度センサの検出温度が「高」であり、他方の温度センサの検出温度が「低」である場合（Ｓ１０２１  Ｙｅｓ）、制御部２２０は、両方の冷却ファン１１０ａ及び１１０ｂを回転する（Ｓ１０２２）。次に、制御部２２０は、検出温度が「低」であった演算処理装置が、ＣＰＵであったか否か判断する（Ｓ１０２３）。検出温度が「低」であった演算処理装置が、ＣＰＵである場合（Ｓ１０２３  Ｙｅｓ）、制御部２２０は、弁を−９０°倒す（Ｓ１０２４、図３参照）。検出温度が「低」であった演算処理装置が、ＧＰＵである場合（Ｓ１０２３  Ｎｏ）、制御部２２０は、弁を９０°倒し（Ｓ１０２４、図６参照）、温度検出を再度行なう（Ｓ１００２）。
【００３９】
１つの温度センサの検出温度が「高」であり、且つ他方の温度センサの検出温度は「中」又は「高」である場合（Ｓ１０２１  Ｎｏ）、制御部２２０は、他方の温度センサの検出温度が「中」であるか否か判断する（Ｓ１０３１）。１つの温度センサの検出温度が「高」であり、且つ他方の温度センサの検出温度が「中」である場合（Ｓ１０３１  Ｙｅｓ）、制御部２２０は、両方の冷却ファン１１０ａ及び１１０ｂを回転する（Ｓ１０３２）。さらに、制御部２２０は、検出温度が「中」である温度センサは、ＣＰＵ用か否か判断する（Ｓ１０３３）。検出温度が「中」である温度センサは、ＣＰＵ用である場合（Ｓ１０３３  Ｙｅｓ）、制御部２２０は、弁を−８９°〜１°の範囲で傾ける（Ｓ１０３４、図４参照）。検出温度が「中」である温度センサは、ＧＰＵ用である場合（Ｓ１０３３  Ｎｏ）、制御部２２０は、弁を１〜８９°の範囲で傾け（Ｓ１０３５、図５参照）、温度検出を再度行なう（Ｓ１００２）。
【００４０】
他方の温度センサの検出温度が「中」では無い場合（Ｓ１０３１  Ｎｏ）、つまり、両方の温度センアの検出温度が「高」である場合、制御部２２０は、冷却ファン１１０ａ及び１１０ｂを高速回転し（Ｓ１０４１）、弁の位置を０°にし（Ｓ１０４２）、温度検出を再度行なう（Ｓ１００２）。
【００４１】
ステップＳ１０３４及びＳ１０３５では、制御部２２０は、連結部２００を塞がず、且つ、ＣＰＵ又はＧＰＵへの風の送風を防がない位置に弁を配置である、−８９°〜−１°、又は、１°〜８９°の弁の可動範囲に制御する。制御部２２０は、例えば、所定の設定値（例えば、「低」として設定される温度）に対するＰＩＤ制御のようなフィードバック制御により、弁の可動範囲を決定してもよい。
【００４２】
上記のフローチャートにおいて、図１５に示すような従来形式のヒートシンクは、温度が「高」となる演算処理装置に対して、冷却ファンを高速回転することで、演算処理装置を冷却していた。したがって、上記のステップＳ１０２２では、従来のヒートシンクは、１つの冷却ファンを高速回転し、上記のステップＳ１０３２では、１つの冷却ファンを高速回転し、他方の冷却ファンを通常回転していた。ステップＳ１０２２及び１０３２では、ヒートシンク装置３００は、冷却ファンの高速回転をせずに、冷却ファンの消費電力及び騒音を削減している。
【００４３】
〔５〕ヒートシンク装置の変形例
図１２は、３つ以上の演算処理装置に適用されるヒートシンク装置の一例を示す図である。上記の説明では演算処理装置を２つの場合で説明したが、演算処理装置は、３つ以上の複数個であってもよい。図１２に示されるヒートシンク装置３００ａは、３つ以上の演算処理装置の各々に放熱フィン１３０−１、１３０−２、・・・、１３０−ｎが配置される。複数の風路が複数の連結部２００−１、・・・、２００−ｎ−１で連結されるので、１つの演算処理装置の温度が高い場合、弁１５０で制御した１台以上の冷却ファン１１０−１、・・・、１１０−ｎの冷却風量により、演算処理装置の冷却を集中的に行なうことができる。
【００４４】
図１３は、３つ以上の演算処理装置を、ダクトを用いて冷却するヒートシンク装置の一例を示す図である演算処理装置を３つ以上の複数個とした場合、演算処理装置の配置自体が離れてしまうことがある。図１３に示されるヒートシンク装置３００ｂは、ヒートシンク部１００−２及び１００−３間を繋ぐダクト２６０を有する。ヒートシンク装置３００ｂは、離れた位置にある冷却ファン１１０−３からの冷却風量を、弁１５０−３及び１５０−４を制御して、ダクト２６０を介して他の放熱フィン１３０−２に供給して、演算処理装置の冷却を集中的に行なう。このように、演算処理装置が離間して基板上に配置される場合であっても、ダクト２６０に風を送風することで、ファンから離間配置された演算処理装置の冷却を集中的に行なうことができる。
【００４５】
図１４は、連結部の弁を１つとしてヒートシンク装置の一例を示す図である。図１に示すヒートシンク装置３００は、２つの弁１５０ａ及び１５０ｂを用いて連結部を流れる風量を調整していたが、図１４に示すヒートシンク装置３００ｃは、１つの弁１５０ｃ及び１つの可動軸１６０ｃで、風量を調整する。１つの弁１５０ｃであっても、冷却ファンの風量を他のヒートシンク部の放熱フィンに送ることは可能であるので、上記説明した２つの弁１５０ａ及び１５０ｂを用いたヒートシンク装置３００と同様に、ヒートシンク装置３００ｃは、動作可能である。
【００４６】
以上の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
［付記１］
冷却ファンと放熱フィンとをそれぞれ有する第１及び第２のヒートシンク部と、
前記第１のヒートシンク部の冷却ファンにより生じる風を、前記第２のヒートシンク部の放熱フィンに送風するように、前記第１のヒートシンク部及び前記第２のヒートシンク部を互いに連結する連結部と、
前記連結部を通過する風を切り替える弁と、を備えることを特徴とするヒートシンク装置。（１、図３〜６）
［付記２］
前記第１及び第２のヒートシンク部は、温度センサをそれぞれ有し、
前記弁は可動軸を有し、
前記温度センサが検出した温度を受け取ると、前記検出した温度の高い温度センサを有するヒートシンク部の放熱フィンに風を流すように、前記可動軸を制御する制御部をさらに備えることを特徴とする付記１に記載のヒートシンク装置。（２、図３〜６）
［付記３］
前記弁の位置は、前記第２のヒートシンク部からの送風を完全に防ぐ位置を０°として、−９０°〜９０°の範囲で制御できる付記１又は２に記載のヒートシンク装置。（３、図１）
［付記４］
前記連結部は、前記第１及び第２のヒートシンク部のファン側の上壁にＶ字型の傾斜を有することを特徴とする付記１〜３の何れか１項に記載のヒートシンク装置。（４、図１）
［付記５］
冷却ファンと放熱フィンとをそれぞれ有する第１及び第２のヒートシンク部、前記第１のヒートシンク部の冷却ファンにより生じる風を、前記第２のヒートシンク部の放熱フィンに送風するように、前記複数のヒートシンク部の少なくとも２つを互いに連結する連結部、及び、前記連結部を通過する風を切り替える弁、を備えるヒートシンク装置と、
前記放熱フィンによりそれぞれ冷却される複数の発熱装置と、を備えることを特徴とするヒートシンク搭載装置。（５、図３〜６）
［付記６］
前記第１及び第２のヒートシンク部は、温度センサをそれぞれ有し、
前記弁は可動軸を有し、
前記温度センサが検出した温度を受け取ると、前記検出した温度の高い温度センサを有するヒートシンク部の放熱フィンに風を流すように、前記可動軸を制御する制御部をさらに備えることを特徴とする付記５に記載のヒートシンク装置。（図３〜６）
［付記７］
前記弁の位置は、前記第２のヒートシンク部からの送風を完全に防ぐ位置を０°として、−９０°〜９０°の範囲で制御できる付記５又は６に記載のヒートシンク装置。（図１）
［付記８］
前記連結部は、前記第１及び第２のヒートシンク部のファン側の上壁にＶ字型の傾斜を有することを特徴とする付記５〜７の何れか１項に記載のヒートシンク装置。（図１）
［付記９］
冷却ファンと放熱フィンとをそれぞれ有する第１及び第２のヒートシンク部、少なくとも２つのヒートシンク部を連結する連結部、前記連結部を通過する風を切り替える弁、前記各ヒートシンク部に取り付けられる温度センサ、及び制御部を有するヒートシンク装置の制御方法であって、
前記制御部は、前記温度センサが検出した温度を受け取り、
前記制御部は、前記第１のヒートシンク部の冷却ファンにより生じる風を、前記第２のヒートシンク部の放熱フィンに送風するように、前記弁を制御することを特徴とする制御方法。（６、図３〜６）
【符号の説明】
【００４７】
１００    ヒートシンク部
１１０    冷却ファン
１２０    風路
１３０    放熱フィン
１４０    温度センサ
１５０    弁
１６０、１６０ｃ    可動軸
１６０ｃ    可動軸
２００    連結部
２２０    制御部
２３０ａ    可動軸駆動回路
２４０ａ    冷却ファン駆動回路
２６０    ダクト
３００、３００ａ〜ｆ    ヒートシンク装置
５００    情報処理装置
５１０ａ、５１０ｂ    演算処理装置
８００    筐体
８２０    開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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