(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板部と、前記基板部の第１の主面に設けられる枠部と、前記基板部の平面視矩形の第２の主面の４つの角に設けられる端子部材接続用電極とを備えた素子搭載部材と、
前記基板部と前記枠部とで形成される凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載する圧電振動素子と、
前記凹部空間を気密に封止する蓋体と、
から構成される圧電振動子と、
各々の前記端子部材接続用電極に接合され電気的に接続している４つの端子部材と、
電子部品と、からなり、
２個一対の前記圧電振動素子搭載パッドは、４つの前記端子部材接続用電極のうちの２つの前記端子部材接続用電極とのみ電気的に接続しており、
前記電子部品は、前記圧電振動素子搭載パッドと電気的に接続していない２つの端子部材接続用電極に接合された２つの前記端子部材に、電気的に接続しつつ搭載されている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記電子部品が前記圧電振動子と接していることを特徴とする請求項１記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記電子部品と前記圧電振動子との間に伝熱部材が設けられていることを特徴とする請求項１記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記端子部材は前記電子部品が接合される接合部を有しており、該接合部と前記圧電振動子の間に前記電子部品が配置されている請求項１記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記端子部材は前記電子部品が接合される接合部を有しており、該接合部が前記圧電振動子と前記電子部品との間に配置されている請求項１記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記圧電振動子は圧電振動素子が素子搭載部材に接続されており、前記圧電振動素子が接続されている部分の端子部材接続用電極の下に設けられた端子部材に前記電子部品が固定されていることを特徴とする請求項１記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる圧電デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の圧電デバイスは、その例として素子搭載部材、圧電振動素子、電子部品とから主に構成されている構造が知られている（例えば、特許文献１を参照）。素子搭載部材に設けられた１つの凹部空間内に圧電振動素子と電子部品が搭載されている。電子部品としては、サーミスタ素子がある。サーミスタ素子は、圧電振動素子の温度情報を得るために用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２０５９３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の圧電デバイスにおいては、圧電振動素子とサーミスタ素子とが１つの凹部空間内に搭載され、凹部空間が気密封止されているものであった。そのため、例えば、圧電デバイスを実装基板に実装する際のリフロー加熱等の加熱処理工程を圧電デバイスに対して行うと、サーミスタ素子に設けられている接続電極から発生したガスが圧電振動素子に付着し、圧電デバイスの発振周波数が変動してしまう場合があるという課題があった。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、発振周波数の変動を低減することができる圧電デバイスを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様によれば、圧電デバイスは、基板部と、この基板部の第１の主面に設けられる枠部と、基板部の平面視矩形の第２の主面の４つの角に設けられる端子部材接続用電極とを備えた素子搭載部材と、基板部と枠部とで形成される凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載する圧電振動素子と、凹部空間を気密に封止する蓋体と、から構成される圧電振動子と、各々の端子部材接続用電極に接合され電気的に接続している４つの端子部材と、電子部品と、からなり、２個一対の圧電振動素子搭載パッドは、４つの端子部材接続用電極のうちの２つの端子部材接続用電極とのみ電気的に接続しており、電子部品は、圧電振動素子搭載パッドと電気的に接続していない２つの端子部材接続用電極に接合された２つの端子部材に、電気的に接続しつつ搭載されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様による圧電デバイスは、圧電振動子に設けられた複数の端子部材に固定されており、端子部材と電気的に接続された電子部品とを備えていることによって、圧電振動素子と電子部品は、それぞれ圧電振動子の凹部空間内と圧電振動子の凹部空間外に設けられた端子部材とに別々に搭載されているため、圧電デバイスを実装する際のリフロー加熱処理等の加熱処理工程を行っても、電子部品に設けられている接続電極から発生したガスが圧電振動素子に付着することがなくなる。よって、圧電デバイスの発振周波数が変動してしまうことを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る圧電デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）は図１のＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】（ａ）は、実施形態に係る圧電デバイスを構成する素子搭載部材の第１の主面からみた平面図であり、（ｂ）は、実施形態に係る圧電デバイスを構成する素子搭載部材の基板部の第１の主面からみた平面図であり、（ｃ）は、実施形態に係る圧電デバイスを構成する素子搭載部材の第２の主面からみた平面図である。
【図４】第２の実施形態に係る圧電デバイスを示す断面図である。
【図５】第３の実施形態に係る圧電デバイスを示す断面図である。
【図６】第４の実施形態に係る圧電デバイスを示す分解斜視図である。
【図７】（ａ）は図６のＣ−Ｃ断面図であり、（ｂ）は、図６のＤ−Ｄ断面図である。
【図８】第５の実施形態に係る圧電デバイスを示す分解斜視図である。
【図９】第５の実施形態に係る圧電デバイスを構成する端子部材を接合面からみた平面図である。
【図１０】第６の実施形態に係る圧電デバイスを示す分解斜視図である。
【図１１】（ａ）は図１０のＥ−Ｅ断面図であり、（ｂ）は、図１０のＦ−Ｆ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、圧電振動素子に水晶を用いた場合について説明する。
【００１０】
（第１の実施形態）
図１及び図２に示すように、第１の実施形態に係る圧電デバイス１００は、圧電振動子１０と端子部材１５０及び電子部品１４０で主に構成されている。圧電振動子１０の第２の主面に複数の端子部材１５０が接合され、複数の端子部材１５０の少なくとも２つに電子部品１４０が固定されて電気的に接続されている。
【００１１】
圧電振動子１０は、素子搭載部材１１０と圧電振動素子１２０と蓋体１３０で構成されている。素子搭載部材１１０に形成されている凹部空間Ｋ１内に圧電振動素子１２０が搭載され、凹部空間Ｋ１は蓋体１３０で気密封止されている。
【００１２】
素子搭載部材１１０は、図１及び図２に示すように、基板部１１０ａと、基板部１１０ａの第１の主面に設けられた枠部１１０ｂとで主に構成されており、基板部１１０ａの第１の主面と枠部１１０ｂとで凹部空間Ｋ１が形成されている。
【００１３】
基板部１１０ａは、例えば、平面視で矩形状の平板状であり、アルミナセラミックス、ガラス−セラミックス等のセラミック材料からなる。基板部の１１０ａの第１の主面には、外周縁部に枠状の封止用導体膜ＨＢが設けられ、封止用導体膜ＨＢの内側には一対の圧電振動素子搭載パッド１１１が設けられている。
【００１４】
基板部１１０ａの第２の主面の４角には、図３に示すように、端子部材接続用電極Ｇが設けられている。端子部材接続用電極Ｇは、一対の圧電振動素子用電極Ｇ１と一対の電子部品用電極Ｇ２とによって構成される。一対の圧電振動素子用電極Ｇ１は、素子搭載部材１１０の基板部１１０ａの第２の主面の短辺の両端の角部に設けられている。また、一対の電子部品用電極Ｇ２は、圧電振動素子用電極Ｇ１が設けられている短辺とは異なる基板部１１０ａの短辺の両端の角部に設けられている。
【００１５】
圧電振動素子搭載パッド１１１と圧電振動素子用電極Ｇ１とは、基板部１１０ａの内部に形成された第１のビア導体１１２により電気的に接続されている。
【００１６】
また、電子部品用電極Ｇ２の内の１つは、基板部１１０ａの内部に形成された第２のビア導体１１３により封止用導体膜ＨＢに接続されていてもよい。電子部品用電極Ｇ２は後述する端子部材１５０と接続され、この端子部材１５０は、実装基板上のグランドと接続されている実装パッドと接続されることにより、グランド端子の役割を果たす。そのため、封止用導体膜ＨＢにろう材を介して接合される金属製の枠部１１０ｂ、および枠部１１０ｂに接合される蓋体１３０がグランドに接続されることとなり、枠部１１０ｂおよび蓋体１３０による凹部空間Ｋ１内のシールド性が向上する。
【００１７】
素子搭載部材１１０は、例えば、アルミナセラミックスから成る場合、まず、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合してセラミックグリーンシートを形成し、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して穿設した貫通孔内に第１のビア導体１１２、第２のビア導体１１３等となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、表面に圧電振動素子搭載パッド１１１、封止用導体膜ＨＢ、端子部材接続用電極端子Ｇ等となる導体ペーストをこれらの形状に印刷塗布し、これを所定の枚数積層して圧着した後、高温で焼成することにより製作される。
【００１８】
枠部１１０ｂは、例えば枠状のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成り、基板部１１０ａの第１の主面に設けられた封止用導体膜ＨＢ上にろう付けなどにより接合される。
【００１９】
枠部１１０ｂを基板部１１０ａの第１の主面に設けることにより、基板部１１０ａと枠部体１１０ｂの内壁とで囲まれる領域に凹部空間Ｋ１が形成され、凹部空間Ｋ１に圧電振動素子１２０が収容される。
【００２０】
圧電振動素子１２０は、図１及び図２に示すように、水晶素板１２１に励振用電極１２２を被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極１２２に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。水晶素板１２１は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。励振用電極１２２は、水晶素板１２１の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。また、両主面に被着されている励振用電極１２２それぞれに接続されて、水晶素板１２１の端部へ延出する引き出し電極１２３が形成されている。
【００２１】
このような圧電振動素子１２０は、引き出し電極１２３と凹部空間Ｋ１内底面に形成されている圧電振動素子搭載パッド１１１とを、導電性接着剤ＤＳを介して電気的且つ機械的に接続することによって凹部空間Ｋ１に搭載される。そして、枠部１１０ｂに蓋体１３０が接合されることによって凹部空間Ｋ１内の圧電振動素子１２０が気密封止され、圧電振動子１０となる。
【００２２】
導電性接着剤ＤＳは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。
【００２３】
蓋体１３０は、例えば、矩形状のＦｅ−Ｎｉ合金やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などからなる平板状のものである。このような蓋体１３０は、真空状態にある凹部空間Ｋ１または窒素ガスなどが充填された凹部空間Ｋ１を気密的に封止するためのものである。例えば、蓋体１３０は、所定雰囲気中で素子搭載部材１１０の枠部１１０ｂ上に載置され、シーム溶接を行うことにより枠部１１０ｂに接合される。
【００２４】
このような圧電振動子１０の素子搭載部材１１０の第２主面に複数の端子部材１５０が接合され、複数の端子部材１５０の少なくとも２つに電子部品１４０が固定されて電気的に接続されることで圧電デバイス１００となる。
【００２５】
端子部材１５０は、電子部品１４０を搭載するための電子部品用電極端子と圧電デバイス１００の外部接続用電極端子として機能するものである。圧電振動子１０の素子搭載部材１１０に形成された端子部材接続用電極Ｇにはんだ等の導電性接合材ＨＤを介して接合されている。
【００２６】
端子部材１５０は、例えば、銅等の導電性が比較的高い金属材料により形成されており、実装基板等に接続される側の接続部１５１と圧電振動子１０に接続される側の電極部１５２とで構成されていて、平面視の大きさの異なる接続部１５１と電極部１５２とによって段部が形成されている。本実施の形態においては、図１及び図２に示すように、接続部１５１が電極部１５２より大きく、これらが重なっていない部分が、電子部品１４０が接合される接合部１５４となる。電子部品１４０は圧電振動子１０側に位置する接合部１５４の段部主面に接続されるが、隣接する２つの端子部材１５０の接合部１５４にまたがって搭載されている。
【００２７】
また、端子部材１５０の表面には、例えば、Ｎｉめっきからなる金属膜および金めっきからなる金属膜が順次被着されて構成されている電極膜１５３が設けられている。これにより、端子部材１５０の腐食を防止するとともに、導電性接合材ＨＤと端子部材１５０との接続強度を維持することができる。
【００２８】
電子部品１４０は、例えばサーミスタ素子が用いられる。サーミスタ素子１４０は、温度変化によって電気抵抗が顕著な変化を示すものであり、この抵抗値の変化から電圧が変化するため、抵抗値と電圧との関係及び電圧と温度との関係により、出力された抵抗値を電圧に換算することで、換算して得られた電圧から温度情報を得ることができる。サーミスタ素子１４０は、抵抗値が、端子部材１５０を介して圧電デバイス１００の外へ出力されることにより、例えば、電子機器等のメインＩＣ（図示せず）で出力された抵抗値を電圧に換算することで温度情報を得ることができる。このようなサーミスタ素子１４０を圧電振動子１０の近くに配置して、これによって得られた圧電振動子１０の温度情報に応じて、ＩＣにより圧電振動子を駆動する電圧を制御し、いわゆる温度補償をすることができる。
【００２９】
電子部品１４０は接続電極１４１を有しており、図２に示すように、電子部品１４０の第１の接続電極１４１ａが第１の端子部材１５０ａに設けられた段部主面（接合部１５４）にはんだ等の導電性接合材ＨＤを介して接続され、電子部品１４０の第２の接続電極１４１ｂが、第１の端子部材１５０ａと隣接する第２の端子部材１５０ｂに設けられた段部主面（接合部１５４）にはんだ等の導電性接合材ＨＤを介して接続されることで、電子部品１４０が隣接する２つの端子部材１５０にまたがって搭載されている。
【００３０】
端子部材１５０を圧電振動子１０に接合した後に電子部品１４０を端子部材１５０に接続してもよいが、電子部品１４０を予め接続しておいた端子部材１５０を圧電振動子１０に接合してもよく、本実施例の場合は、後者の方が容易である。
【００３１】
本発明の一つの態様による圧電デバイス１００は、複数の端子部材１５０の少なくとも２つに固定されており、端子部材１５０と電気的に接続された電子部品１４０とを備えていることによって、圧電振動素子１２０と電子部品１４０とが素子搭載部材１１０の凹部空間Ｋ１の内と外の別々に搭載されているため、凹部空間Ｋ１が気密封止されている状態で圧電デバイス１００に電子装置等の実装基板に実装する際にリフロー処理等の熱を加える工程を行っても、電子部品１４０に設けられている接続電極１４１から発生したガスが圧電振動素子１２０に付着することがなくなる。よって、圧電デバイス１００の発振周波数が変動してしまうことを低減することができる。
【００３２】
また、電子部品１４０は圧電振動子１０の外面に設けられた端子部材１５０に搭載されるので、電子部品１４０を搭載するための端子等を備えた素子搭載部材１１０を新たに設計する必要がない。また、第１の実施形態に係る圧電デバイス１００によれば、端子部材１５０と圧電振動子１４０の間に電子部品１４０が配置されていることにより、電子部品１４０が蓋体１３０とグランド端子である端子部材１５０とで挟まれることになるので、電子部品１４０に対する外部からのノイズ等による影響を緩和することができる。
【００３３】
（第２の実施形態）
次に第２の実施形態に係る圧電デバイス２００について説明する。第２の実施形態に係る圧電デバイス２００は、図４に示すように、電子部品１４０が圧電振動子１０と接している点で第１の実施形態とは異なる。
【００３４】
第２の実施形態に係る圧電デバイス２００によれば、電子部品１４０が圧電振動子１０と接していることによって、圧電振動子１０を構成する素子搭載部材１１０から熱が直接伝わることにより、圧電振動素子１２０の温度と電子部品１４０の温度とが近似した値になる、すなわちより正確な圧電振動素子１２０の温度情報を得ることができるのでより正確な温度補償が可能な圧電デバイス２００となる。
【００３５】
電子部品１４０を圧電振動子１０と接して配置するには、端子部材２５０（２５０ａおよび２５０ｂ）の電極部２５２の厚み、電子部品１４０の厚み、端子部材２５０と圧電振動子１０との間の導電性接合材ＨＤ厚みおよび電子部品１４０と端子部材２５０との間の導電性接合材ＨＤの厚みを調整すればよい。具体的には、端子部材２５０の電極部２５２の厚みに端子部材１５０と圧電振動子１０との間の導電性接合材ＨＤ厚みを加えた厚みと、電子部品１４０の厚みに電子部品１４０と端子部材２５０との間の導電性接合材ＨＤの厚みを加えた厚みとが等しくなるようにすればよい。
【００３６】
（第３の実施形態）
次に第３の実施形態に係る圧電デバイス３００について説明する。第３の実施形態に係る圧電デバイス３００は、電子部品１４０と圧電振動子１０との間に伝熱部材３６０が設けられている点で第１の実施形態とは異なる。
【００３７】
電子部品１４０は、図５に示すように、複数の端子部材３５０の少なくとも２つに導電性接合材ＨＤを介して固定されており、端子部材３５０と電気的に接続され、電子部品１４０と圧電振動子１０との間に伝熱部材３６０が設けられている。
【００３８】
伝熱部材３６０は、例えばエポキシ系樹脂、シリコーン樹脂、ポリアルファオレフィンをベースとしたグリースなどの樹脂にアルミニウム、銅等の金属フィラー、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等の無機フィラーを混合させたもの等が用いられる。伝熱部材３６０が絶縁性であると、伝熱部材３６０によって２つの接続電極１４１間で短絡することがないので好ましい。
【００３９】
第３の実施形態に係る圧電デバイス３００によれば、電子部品１４０と圧電振動子１０との間に伝熱部材３６０が設けられていることによって、圧電振動子１０を構成する素子搭載部材１１０から電子部品１４０への熱伝導性がさらに向上されたものとなるので、圧電振動素子１２０の温度と電子部品１４０の温度とがさらに近似した値になり、さらに正確な温度補償が可能な圧電デバイス２００となる。
【００４０】
このような圧電デバイス３００は、例えば、圧電振動子１０への端子部材３５０の接合および端子部材３５０への電子部品１４０の接合の後に、電子部品１４０と圧電振動子１０との間の隙間に液状の伝熱部材３６０を注入することで作製することができる。伝熱部材３６０が熱硬化性エポキシ樹脂とフィラーとからなる場合であれば、エポキシ樹脂が液状の状態で伝熱部材３６０を電子部品１４０と圧電振動子１０との間の隙間に注入した後に、加熱して硬化させればよい。
【００４１】
図５に示す例では、電子部品１４０と圧電振動子１０との間の空間の一部に伝熱部材３６０が設けられているが、電子部品１４０と圧電振動子１０との間の空間を伝熱部材３６０で充填してもよいし、さらには、電子部品１４０の側方の、圧電振動子１０と電子部品１４０の側面と端子部材３５０の電極部３５２および接続部３５１とで囲まれる空間も伝熱部材３６０で充填してもよい。このようにすることで、圧電振動子１０から電子部品１４０への伝熱経路をより大きくすることができる。
【００４２】
（第４の実施形態）
次に第４の実施形態に係る圧電デバイス４００について説明する。第４の実施形態に係る圧電デバイス４００は、図６及び図７に示すように、平面視の大きさが電極部４５２より接続部４５１の方が大きい端子部材４５０を備えており、接合部４５４が圧電振動子１０側に設けられ、電子部品１４０が搭載される段部主面が圧電振動子１０とは反対側に向いている点で第１の実施形態とは異なる。
【００４３】
第４の実施形態に係る圧電デバイス４００によれば、圧電振動素子１２０から電子部品１４０への伝熱経路は、電極部４５２を介しておらず、圧電振動素子１２０と電子部品１４０との間で直線的になって短くなるので、圧電振動素子１２０の温度と電子部品１４０の温度とがより近似した値になるようにすることが可能となる。
【００４４】
また、第４の実施形態に係る圧電デバイス４００によれば、端子部材４５０を圧電振動子１０に接合した後においても、電子部品１４０が搭載される接合部４５４の段部主面が露出しているので、電子部品１４０の端子部材４５０の接合部４５４への搭載が容易となる。また、より低温での導電性接合材ＨＤによる電子部品１４０の接合も可能となる。
【００４５】
（第５の実施形態）
次に第５の実施形態に係る圧電デバイス５００について説明する。第５の実施形態に係る圧電デバイス５００は、圧電振動子１０の素子搭載部材１１０の対角に配置された端子部材５５０に電子部品１４０が搭載されている点で第１の実施形態と異なる。
【００４６】
端子部材５５０は、図８及び図９に示すように、接続部５５１と電極部５５２とで構成され、端子部材５５０の平面視における１つの角部に段部主面、すなわち接合部が設けられており、その形状は三角形状に設けられている。そして、この接合部を内側にして端子部材５５０が配置されて、素子搭載部材１１０の基板部１１０ａの第２の主面の４角に接合されている。４つの端子部材５５０のうち、対角に配置された一対の端子部材５５０が、電子部品１４０が搭載される電子部品用電極端子となり、他の対角に配置された一対の端子部材５５０が、圧電デバイス５００の外部接続用電極端子となる。
【００４７】
第５の実施形態に係る圧電デバイス５００によれば、第１の実施形態と同様の効果を奏する。そして、圧電デバイス５００を大型化することなくより大型の電子部品１４０を搭載することが可能となる。
【００４８】
第５の実施形態においても、第２の実施形態のように電子部品１４０を圧電振動子１０と接するように搭載したり、第３の実施形態のように電子部品１４０と圧電振動子１０との間に伝熱部材３６０を設けたりしてもよい。また、第４の実施形態のように平面視の大きさが電極部５５２より接続部５５１の方が大きい端子部材５５０としてもよい。このような場合に、電子部品１４０が大型であれば圧電振動素子１２０から電子部品１４０への伝熱経路を大きくすることができる。
【００４９】
（第６の実施形態）
次に第６の実施形態に係る圧電デバイス６００について説明する。第６の実施形態に係る圧電デバイス６００は、圧電振動素子１２０が接続されている部分の端子部材接続用電極Ｇの下に設けられた端子部材６５０に電子部品１４０が固定されている点で第１の実施形態とは異なる。
【００５０】
図１０及び図１１に示すように、端子部材６５０は、一対の圧電デバイス１００の外部接続用電極端子と一対の電子部品１４０が搭載される電子部品用電極端子を有しており、電子部品用電極端子が、圧電振動素子１２０が接続されている圧電振動素子搭載パッド１１１の下に設けられている。
【００５１】
端子部材６５０は、素子搭載部材１１０の基板部１１０ａの第２の主面の４角に設けられた端子部材接続用電極Ｇにはんだ等の導電性接合材ＨＤを介して接合されている。端子部材接続用電極Ｇは、一対の圧電振動素子用電極と一対の電子部品用電極とによって構成される。一対の電子部品用電極は、圧電振動素子搭載パッド１１１が設けられている側の短辺の両端の角部に設けられている。また、一対の圧電振動素子用電極は、電子部品用電極が設けられている短辺とは異なる基板部１１０ａの短辺の両端の角部に設けられている。言い換えれば、圧電振動素子１２０の自由端である先端部の下に設けられている。
【００５２】
第６の実施形態に係る圧電デバイス６００によれば、圧電振動子１０は圧電振動素子１２０が素子搭載部材１１０に接続されており、圧電振動素子１２０が接続されている部分の端子部材接続用電極Ｇの下に設けられた端子部材６５０に電子部品１４０が固定されていることによって、圧電振動素子１２０と電子部品１４０との距離が小さくなってこれらの間の熱伝導が良好になるので、圧電振動素子１２０の温度と電子部品１４０の温度とがより近似した値になるようにすることが可能となる。
【００５３】
尚、本発明は上記のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、上記の実施形態では、圧電振動素子１２０を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
【００５４】
また、前記実施形態では、枠部１１０ｂが金属製である場合を説明したが、基板部１１０ａと同様にセラミック材で形成しても構わない。この場合、枠部１１０ｂの開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターンが形成され、蓋体は、この封止用導体パターン上に配置接合される。この際の蓋体は、素子搭載部材の凹部空間を囲むように設けられた封止用導体パターンに相対する箇所に封止部材が設けられている。また、このとき端子部材接続用電極端子Ｇの電子部品用電極Ｇ２の内の１つは、基板部１１０ａの内部に形成された第２のビア導体１１３および枠部１１０の内部に形成された第３のビア導体により封止用導体パターンに接続されていてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１１０・・・素子搭載部材
１１０ａ・・・基板部
１１０ｂ・・・枠部
１１１・・・圧電振動素子搭載パッド
１２０・・・圧電振動素子
１２１・・・水晶素板
１２２・・・励振用電極
１２３・・・引き出し電極
１３０・・・蓋体
１０・・・圧電振動子
１４０・・・電子部品（サーミスタ素子）
１４１・・・接続電極
１５０、２５０、３５０、４５０、５５０、６５０・・・端子部材
１５１、２５１、３５１、４５１、５５１、６６１・・・接続部
１５２、２５２、３５２、４５２、５５２、６５２・・・電極部
１５４、２５４、３５４、４５４、６５４・・・接合部
１００、２００、３００、４００、５００、６００・・・圧電デバイス
Ｋ１・・・凹部空間
ＤＳ・・・導電性接着剤
ＨＤ・・・導電性接合材
ＨＢ・・・封止用導体膜
Ｇ・・・端子部材接続用電極端子
Ｇ１・・・圧電振動素子用接続端子
Ｇ２・・・電子部品用接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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