(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分子両末端にアミノ基を有し、該分子両末端のアミノ基が末端封止されていないポリイミド樹脂及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂から選択される少なくも１種のポリイミド系樹脂と、層状構造を持つ無機系潤滑性粉末と、を含んで構成される機能層を有し、
２層以上の積層体で構成され、最外層及び最内層の少なくとも一方として前記機能層を有し、又は前記機能層の単層で構成される円筒状成形体。
【請求項２】
分子両末端にアミノ基を有するポリイミド樹脂及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂から選択される少なくも１種のポリイミド系樹脂と、層状構造を持つ無機系潤滑性粉末と、を含んで構成される機能層を有し、
２層以上の積層体で構成され、前記機能層を、最外層として有する円筒状成形体。
【請求項３】
前記無機系潤滑性粉末が、二硫化モリブデン、窒化ホウ素、及び黒鉛から選択される少なくとも１種である請求項１又は２に記載の円筒状成形体。
【請求項４】
前記無機系潤滑性粉末の含有量が、前記機能層を構成する全樹脂成分１００質量部に対して、２質量部以上５０質量部以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の円筒状成形体。
【請求項５】
前記円筒状成形体が、２層以上の積層体で構成され、
前記機能層と接する層が、ポリイミド系樹脂を含んで構成された層である請求項１〜４のいずれか１項に記載の円筒状成形体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の円筒状成形体と、該円筒状成形体を張力がかかった状態で掛け渡す複数のロールと、を備え、画像形成装置に対して脱着される円筒状成形体ユニット。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の円筒状成形体で構成された画像形成装置用部材。
【請求項８】
請求項７に記載の画像形成装置用部材を備える画像形成装置。
【請求項９】
分子両末端にアミノ基を有し、該分子両末端のアミノ基が末端封止されていないポリイミド樹脂、及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂から選択される少なくも１種のポリイミド系樹脂の前駆体と、
層状構造を持つ無機系潤滑性粉末と、
前記ポリイミド系樹脂の前駆体を溶解する溶媒と、
を含む樹脂組成物。
【請求項１０】
前記無機系潤滑性粉末が、二硫化モリブデン、窒化ホウ素、及び黒鉛から選択される少なくとも１種である請求項９に記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
前記無機系潤滑性粉末の含有量が、全樹脂成分１００質量部に対して、２質量部以上５０質量部以下である請求項９又は１０に記載の樹脂組成物。
【請求項１２】
請求項９〜１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物を、被塗布物上に塗布して塗膜を形成した後、前記塗膜に対して加熱処理を施して、分子両末端にアミノ基を有するポリイミド樹脂及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂から選択される少なくも１種のポリイミド系樹脂と層状構造を持つ無機系潤滑性粉末とを含んで構成される機能層を形成する工程を有する円筒状成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、円筒状成形体及びその製造方法、円筒状成形体ユニット、画像形成装置用部材、画像形成装置、並びに樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
円筒状成形体としては、画像形成装置用部材を始め、様々な技術分野で開発がなされている。
例えば、特許文献１では、ポリウレタンからなる基層表面に、ポリフェニルサルホン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリアミド、ポリカーボネートなどの熱可塑性エンジニアリングプラスチックに潤滑剤を含ませた表層を形成した中間転写体の発明が提案されている。
また、特許文献２では、ポリイミドからなる基材の外表面に、フッ素樹脂または二硫化モリブデンを吹き付け固着させ離型層を形成した積層構造体を中間転写ベルトとして用いる発明が提案されている。
特許文献３及び４では、フッ素樹脂粒子を熱可塑性樹脂中に混合して表面層を形成した中間転写体の発明が提案されている。
また、特許文献５のでは、ポリイミド基材中に熱伝導性粉体を分散して、ベルトの熱伝導性を高めることが提案されている。
また、特許文献６及び７では、フッ素樹脂、二硫化モリブデンなどの粉末を添加することでベルトに滑り性を付与させることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２３４５８９公報
【特許文献２】特開２００６−１１６８２１公報
【特許文献３】特開平８−２１１７５７公報
【特許文献４】特開平９−１９００１０公報
【特許文献５】特開平１０−１２０８０５公報
【特許文献６】特開平１１−１５６９７１公報
【特許文献７】特開２００５−１３９３５１公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、外周面及び内周面の少なくとも一方の離型性が維持される円筒状成形体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
分子両末端にアミノ基を有し、該分子両末端のアミノ基が末端封止されていないポリイミド樹脂及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂から選択される少なくも１種のポリイミド系樹脂と、層状構造を持つ無機系潤滑性粉末と、を含んで構成される機能層を有し、
２層以上の積層体で構成され、最外層及び最内層の少なくとも一方として前記機能層を有し、又は前記機能層の単層で構成される円筒状成形体。
【０００６】
請求項２に係る発明は、
分子両末端にアミノ基を有するポリイミド樹脂及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂から選択される少なくも１種のポリイミド系樹脂と、層状構造を持つ無機系潤滑性粉末と、を含んで構成される機能層を有し、
２層以上の積層体で構成され、前記機能層を、最外層として有する円筒状成形体。
【０００７】
請求項３に係る発明は、
前記無機系潤滑性粉末が、二硫化モリブデン、窒化ホウ素、及び黒鉛から選択される少なくとも１種である請求項１又は２に記載の円筒状成形体。
【０００８】
請求項４に係る発明は、
前記無機系潤滑性粉末の含有量が、前記機能層を構成する全樹脂成分１００質量部に対して、２質量部以上５０質量部以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の円筒状成形体。
【０００９】
請求項５に係る発明は、
前記円筒状成形体が、２層以上の積層体で構成され、
前記機能層と接する層が、ポリイミド系樹脂を含んで構成された層である請求項１〜４のいずれか１項に記載の円筒状成形体。
【００１０】
請求項６に係る発明は、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の円筒状成形体と、該円筒状成形体を張力がかかった状態で掛け渡す複数のロールと、を備え、画像形成装置に対して脱着される円筒状成形体ユニット。
【００１１】
請求項７に係る発明は、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の円筒状成形体で構成された画像形成装置用部材。
【００１２】
請求項８に係る発明は、
請求項７に記載の画像形成装置用部材を備える画像形成装置。
【００１３】
請求項９に係る発明は、
分子両末端にアミノ基を有し、該分子両末端のアミノ基が末端封止されていないポリイミド樹脂、及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂から選択される少なくも１種のポリイミド系樹脂の前駆体と、
層状構造を持つ無機系潤滑性粉末と、
前記ポリイミド系樹脂の前駆体を溶解する溶媒と、
を含む樹脂組成物。
【００１４】
請求項１０に係る発明は、
前記無機系潤滑性粉末が、二硫化モリブデン、窒化ホウ素、及び黒鉛から選択される少なくとも１種である請求項９に記載の樹脂組成物。
【００１５】
請求項１１に係る発明は、
前記無機系潤滑性粉末の含有量が、全樹脂成分１００質量部に対して、２質量部以上５０質量部以下である請求項９又は１０に記載の樹脂組成物。
【００１６】
請求項１２に係る発明は、
請求項９〜１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物を、被塗布物上に塗布して塗膜を形成した後、前記塗膜に対して加熱処理を施して、分子両末端にアミノ基を有するポリイミド樹脂、及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂から選択される少なくも１種のポリイミド系樹脂と層状構造を持つ無機系潤滑性粉末とを含んで構成される機能層を形成する工程を有する円筒状成形体の製造方法。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１に係る発明によれば、ポリイミド系樹脂として分子両末端にアミノ基を有するポリイミド樹脂及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂以外の樹脂を適用した場合に比べ、外周面及び内周面の少なくとも一方の離型性が維持される円筒状成形体を提供できる。
請求項２に係る発明によれは、ポリイミド系樹脂として分子両末端にアミノ基を有するポリイミド樹脂及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂以外の樹脂を適用した場合に比べ、少なくも外周面の離型性が維持される円筒状成形体を提供できる。
請求項３に係る発明によれば、無機系潤滑性粉末として、二硫化モリブデン、窒化ホウ素、及び黒鉛から選択される少なくとも１種以外の粉末を適用した場合に比べ、外周面及び内周面の少なくとも一方の離型性が維持される円筒状成形体を提供できる。
請求項４に係る発明によれば、無機系潤滑性粉末の含有量が上記範囲外の場合に比べ、外周面及び内周面の少なくとも一方の離型性が維持される円筒状成形体を提供できる。
請求項５に係る発明によれば、機能層と接する層がポリイミド系樹脂を含んで構成されていない場合に比べ、機能層とそれと接する層との剥離が抑制される円筒状成形体が提供できる。
【００１８】
請求項６に係る発明によれば、ポリイミド系樹脂として分子両末端にアミノ基を有するポリイミド樹脂及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂以外の樹脂を適用した円筒状成形体を備える場合に比べ、外周面及び内周面の少なくとも一方の離型性が維持される円筒状成形体を備えた円筒状成形体ユニットを提供できる。
【００１９】
請求項７に係る発明によれば、ポリイミド系樹脂として分子両末端にアミノ基を有するポリイミド樹脂及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂以外の樹脂を適用した円筒状成形体を備える場合に比べ、円筒状成形体における、外周面及び内周面の少なくとも一方の離型性の低減に起因する画像欠陥が抑制される画像形成装置用部材を提供できる。
請求項８に係る発明によれば、ポリイミド系樹脂として分子両末端にアミノ基を有するポリイミド樹脂及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂以外の樹脂を適用した円筒状成形体を備える場合に比べ、円筒状成形体における、外周面及び内周面の少なくとも一方の離型性の低減に起因する画像欠陥が抑制される画像形成装置を提供できる。
【００２０】
請求項９に係る発明によれば、ポリイミド系樹脂の前駆体として分子両末端にアミノ基を有するポリイミド樹脂及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂以外の樹脂の前駆体を適用した場合に比べ、離型性が維持される機能層を得る樹脂組成物を提供できる。
請求項１０に係る発明によれば、無機系潤滑性粉末として、二硫化モリブデン、窒化ホウ素、及び黒鉛から選択される少なくとも１種以外の粉末を適用した場合に比べ、離型性が維持される機能層を得る樹脂組成物を提供できる。
請求項１１に係る発明によれば、無機系潤滑性粉末の含有量が上記範囲外の場合に比べ、離型性が維持される機能層を得る樹脂組成物を提供できる。
【００２１】
請求項１２に係る発明によれば、ポリイミド系樹脂の前駆体として分子両末端にアミノ基を有するポリイミド樹脂及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂以外の樹脂の前駆体を適用した場合に比べ、外周面及び内周面の少なくとも一方の離型性が維持される円筒状成形体を得る円筒状成形体の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施形態に係る円筒状成形体を示す概略斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ概略断面図である。
【図３】他の本実施形態に係る円筒状成形体を示す概略断面図（図１のＡ−Ａ概略断面図に相当）である。
【図４】円形電極の一例を示す概略平面図（Ａ）及び概略断面図（Ｂ）である。
【図５】本実施形態に係る円筒状成形体ユニットを示す概略斜視図である。
【図６】本実施形態に係る画像形成装置を示す概略構成図である。
【図７】他の実施形態に係る画像形成装置を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２４】
［円筒状成形体］
図１は、実施形態に係る円筒状成形体を示す概略斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ概略断面図である。
【００２５】
本実施形態に係る円筒状成形体１０（以下、無端ベルトと称する）は、図１及び図２に示すように、例えば、無端状に形成され、例えば厚み３０μｍ以上８０μｍ以下の基材層１２と、基材層１２の外周面に設けられた例えば厚み５μｍ以上７０μｍ以下の最外層１１と、の積層体で構成されている。
そして、最外層１１として、分子両末端にアミノ基を有するポリイミド樹脂及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂から選択される少なくも１種のポリイミド系樹脂と、層状構造を持つ無機系潤滑性粉末と、を含んで構成される機能層（以下、ポリイミド系樹脂層と称することがある）を適用している。
【００２６】
本実施形態に係る無端ベルト１０では、ポリイミド系樹脂層で構成された最外層１１を上記構成とすることで、最外層１１の表面、つまり外周面の離型性が維持される。
この理由は定かではないが、以下の理由によるものと推測される。
【００２７】
無機系潤滑性粉末と呼ばれる無機材料は、表面に活性の高い水酸基やカルボキシル基を存在することから、ポリイミド系樹脂として分子両末端にアミノ基を有するものと適用することで、無機系潤滑性粉末とポリイミド系樹脂（又はその前駆体）との親和性が高まり、無機系潤滑性粉末が分散性良く、しかもポリイミド系樹脂に対して密着性が良く（つまり接合強度が良く）、機能層に配合されるものと考えられる。
そして、親和性が高まるが故に、層状構造を持つ無機系潤滑剤粉末は、ポリイミド系樹脂で構成される層中に、その主面（厚み方向に対向する面）が層表面に沿って（つまり対向するようにして）配合されるものと考えられる。
【００２８】
このため、ポリイミド系樹脂層で構成された最外層１１の外周面には、層状構造を持つ無機系潤滑剤粉末の主面が露出し易い状態となり、加えて、層状構造を持つ無機系潤滑剤粉末が分散性良く配合され、しかもポリイミド系樹脂と密着性良く配合されており、最外層１１としてのポリイミド系樹脂層が磨耗しても、それが維持されるものと考えられる。
また、熱可塑性ポリイミド系樹脂粒子とフッ素樹脂粒子と溶媒に分散させると、溶媒と熱可塑性ポリイミド系樹脂粒子との間、溶媒とフッ素樹脂粒子との間に相互作用力が生じて、熱可塑性ポリイミド系樹脂粒子とフッ素樹脂粒子は、溶媒中で分散安定化する。分散が安定化している状態で塗布を行うと、その分散安定化された状態にて、塗布膜が形成されることとなる。その後、加熱処理を行うことで、溶媒分が留去されるが、熱可塑性ポリイミド系樹脂粒子とフッ素樹脂粒子通しが密着して、運動性が低下し固定化される。この際に、互いの粒子が混ざり合った状態が形成されるものと考える。
【００２９】
したがって、本実施形態に係る無端ベルト１０では、外周面の離型性が維持されると考えられる。
また、最外層１１は、樹脂成分よりも硬い無機系潤滑性粉末の主面が露出し易い状態であると共に、無機系潤滑性粉末がポリイミド系樹脂と親和性が高まった状態で層中に配合されていることから、磨耗され難く、磨耗に起因する磨耗粉の発生が抑制されるとも考えられる。
一方、上記ポリイミド系樹脂層が無端ベルト１０の外周面ではなく内周面を構成する場合（図３参照）には、内周面の離型性が維持されると考えられる。
【００３０】
ここで、本実施形態に係る無端ベルト１０は、外周面及び内周面の少なくとも一方の離型性が維持されることから、例えば、画像形成装置用部材として有用である。
そして、当該画像形成装置用部材を備えた画像形成装置では、外周面及び内周面の少なくとも一方の離型性の低下に起因する画像欠陥が抑制される。
【００３１】
以下、本実施形態に係る無端ベルト１０の構成材料や特性について詳細に説明する。
【００３２】
（最外層）
まず、最外層１１について説明する。
最外層１１は、例えば、分子両末端にアミノ基を有するポリイミド樹脂及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂から選択される少なくも１種のポリイミド系樹脂と、層状構造を持つ無機系潤滑性粉末と、を含んで構成されるポリイミド系樹脂層である。
【００３３】
ポリイミド系樹脂層には、無端ベルト１０の用途に応じて（例えば中間転写体[中間転写ベルト]や、搬送転写体[搬送転写ベルト]等の転写ベルトに適用する場合）、導電材料も含んで構成される。
【００３４】
ポリイミド系樹脂層は、具体的には、ポリイミド系樹脂の前駆体と層状構造を持つ無機系潤滑性粉末とポリイミド系樹脂の前駆体を溶解する溶媒と含む樹脂組成物により形成する。
つまり、ポリイミド系樹脂層は、上記樹脂組成物の塗膜に対して、加熱処理を施し、ポリイミド系樹脂の前駆体のイミド化反応を生じさせ、ポリイミド系樹脂を形成することで得られる層である。
【００３５】
ポリイミド系樹脂層を形成するための樹脂組成物は、例えば、ポリイミド系樹脂の前駆体と層状構造を持つ無機系潤滑性粉末とポリイミド系樹脂の前駆体を溶解する溶媒と共に、必要に応じて、導電材料、触媒としての３級アミン、カルボン酸無水物、分散剤などの添加物を含んでもよい。
【００３６】
−ポリイミド系樹脂（その前駆体）−
ポリイミド系樹脂（その前駆体）について説明する。
ポリイミド系樹脂としては、分子主鎖繰り返し単位中に、イミド環を有する樹脂であり、分子両末端にアミノ基を有するポリイミド樹脂及び分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂から選択される少なくも１種のポリイミド系樹脂が適用される。
そして、これらポリイミド系樹脂の前駆体としては、例えば、イミド化反応を経てイミド環へと変化するアミック酸構造を持つ前駆体が適用される。
【００３７】
まず、分子両末端にアミノ基を有するポリイミド樹脂（その前駆体）について説明する。
分子両末端にアミノ基を有するポリイミド樹脂としては下記一般式（１）で示されるポリイミド樹脂（但し、一般式（１）中、ｎ／（ｍ＋ｎ）≦０．１、又はｎ＝０を示す）が好適に挙げられ、その前駆体としては下記一般式（１）で示されるポリアミック酸樹脂（但し、一般式（１）中、ｎ／（ｍ＋ｎ）≧０．５、又はｍ＝０を示す）が好適に挙げられる。
【００３８】
【化１】
0005747535.tif 000002
【００３９】
一般式（１）中、Ｒ１、及びＲ３は、それぞれ独立に４価の有機基を示す。
Ｒ２、Ｒ４、及びＲ５としては、それぞれ独立に２価の有機基を示す。
ｍ、及びｎは、それぞれ独立に０又は１以上の整数を表す。
但し、一般式（１）で示される化合物が、ポリイミド樹脂を示す場合、ｎ／（ｍ＋ｎ）≦０．１、又はｎ＝０を示し、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸を示す場合、ｎ／（ｍ＋ｎ）≧０．５、又はｍ＝０を示す。
【００４０】
ここで、一般式（１）中、Ｒ１、及びＲ３が表す４価の有機基としては、原料となるテトラカルボン酸二無水物より４つのカルボニル基を除いたその残基であるが、対応するテトラカルボン酸として具体的には、例えば、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸などが挙げられる。
これらの中でも、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸が望ましい。
【００４１】
一般式（１）中、Ｒ２、Ｒ４、及びＲ５が表す２価の有機基としては、原料となるジアミン化合物から２つのアミノ基を除いたその残基構造であるが、対応するジアミン化合物として、具体的には、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミンなどが挙げられる。
これらの中でも、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ｐ−フェニレンジアミンが望ましい。
【００４２】
ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを等モル量を有機極性溶媒中で重合反応させて得られる。また、得られたポリアミック酸樹脂は、部分的にイミド化反応を行ったポリアミック酸−ポリイミド共重合体であってもよい。
【００４３】
テトラカルボン酸二無水物としては、特に制限はなく、芳香族系テトラカルボン酸二無水物、脂肪族系テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
【００４４】
芳香族系テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−テトラフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−フランテトラカルボン酸二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルホン二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルプロパン二無水物、３，３’，４，４’−パーフルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（フタル酸）フェニルホスフィンオキサイド二無水物、ｐ−フェニレン−ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ｍ−フェニレン−ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ビス（トリフェニルフタル酸）−４，４’−ジフェニルエーテル二無水物、ビス（トリフェニルフタル酸）−４，４’−ジフェニルメタン二無水物等が挙げられる。
【００４５】
脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、ブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，３−ジメチル−１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、３，５，６−トリカルボキシノルボナン−２−酢酸二無水物、２，３，４，５−テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフラル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸二無水物、ビシクロ［２，２，２］−オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物等の脂肪族又は脂環式テトラカルボン酸二無水物；１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］フラン−１，３−ジオン、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５−メチル−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］フラン−１，３−ジオン、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−８−メチル−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］フラン−１，３−ジオン等の芳香環を有する脂肪族テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。
【００４６】
テトラカルボン酸二無水物としては、芳香族系テトラカルボン酸二無水物が望ましく、さらに、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、が望ましい。
これらのテトラカルボン酸二無水物は、単独で又は２種以上組み合わせて用いる。
【００４７】
ジアミン化合物は、分子構造中に２つのアミノ基を有するジアミン化合物であれば特に限定されない。
ジアミン化合物としては、例えば、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、１，５−ジアミノナフタレン、３，３−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、５−アミノ−１−（４’−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチルインダン、６−アミノ−１−（４’−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチルインダン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、３，５−ジアミノ−３’−トリフルオロメチルベンズアニリド、３，５−ジアミノ−４’−トリフルオロメチルベンズアニリド、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、２，７−ジアミノフルオレン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、４，４’−メチレン−ビス（２−クロロアニリン）、２，２’，５，５’−テトラクロロ−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジクロロ−４，４’−ジアミノ−５，５’−ジメトキシビフェニル、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）−ビフェニル、１，３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、４，４’−（ｐ−フェニレンイソプロピリデン）ビスアニリン、４，４’−（ｍ−フェニレンイソプロピリデン）ビスアニリン、２，２’−ビス［４−（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、４，４’−ビス［４−（４−アミノ−２−トリフルオロメチル）フェノキシ］−オクタフルオロビフェニル等の芳香族ジアミン；ジアミノテトラフェニルチオフェン等の芳香環に結合された２個のアミノ基と当該アミノ基の窒素原子以外のヘテロ原子を有する芳香族ジアミン；１，１−メタキシリレンジアミン、１，３−プロパンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、４，４−ジアミノヘプタメチレンジアミン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、イソフォロンジアミン、テトラヒドロジシクロペンタジエニレンジアミン、ヘキサヒドロ−４，７−メタノインダニレンジメチレンジアミン、トリシクロ［６，２，１，０２．７］−ウンデシレンジメチルジアミン、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）等の脂肪族ジアミン及び脂環式ジアミン等が挙げられる。
【００４８】
ジアミン化合物としては、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、が望ましい。
これらのジアミン化合物は、単独で又は２種以上組み合わせて用いる。
【００４９】
ここで、ポリイミド樹脂の前駆体としてのポリアミック酸樹脂は、望ましくは、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族系ジアミンとを重合反応して得られたものである。
なお、ポリイミド樹脂（その前駆体）の分子両末端にアミノ基を持たせるには、例えば、重合反応の際に使用するジアミン化合物のモル当量を、テトラカルボン酸のモル当量より過剰に添加することで行われる。ジアミン化合物とテトラカルボン酸とのモル当量の比は、テトラカルボン酸のモル当量を１に対して、１．０００１以上１．２以下の範囲とすることがよく、好ましくは１．００１以上１．２以下の範囲である。
ジアミン化合物とテトラカルボン酸とのモル当量の比が、１．０００１未満では、分子量末端のアミノ基の効果が小さく、良好な分散性を得ることができないことがある。また、１．２を超える場合、得られるポリアミック酸の分子量が小さく、ベルト強度（引裂き強度、引張り強度、）が低くなってしまうことがある。
【００５０】
また、ポリアミック酸樹脂の生成反応に使用される有機極性溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−、ｍ−、又はｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジオキソラン等のエーテル系溶媒、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール系溶媒、ブチルセロソルブ等のセロソルブ系あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトンなどを挙げることができ、これらを単独又は混合物として用いるのが望ましいが、更にはキシレン、トルエンの如き芳香族炭化水素も使用可能である。溶媒は、ポリアミック酸樹脂を溶解するものであれば特に限定されない。
【００５１】
また、ポリアミック酸樹脂の生成時の溶剤の固形分濃度は特に規定されるものではないが、例えば５質量％以上５０質量％以下が好ましく、さらに１０質量％以上３０質量％以下が好ましい。
【００５２】
また、ポリアミック酸樹脂の生成時（重合時）の反応温度としては、例えば０℃以上８０℃以下の範囲であることがよい。
【００５３】
また、ポリアミック酸樹脂を部分的にイミド化し、ポリアミック酸−ポリイミド共重合体とする場合、ポリアミック酸樹脂を加熱処理によりイミド化する方法、又は脱水剤及び／又は触媒を作用させて化学的にイミド化する方法により、ポリアミック酸樹脂中のポリアミック酸構造の少なくとも一部を脱水閉環反応によってイミド基に転換する。
【００５４】
ここで、加熱処理によりイミド化する方法における加熱温度は、例えば、通常６０℃以上２００℃以下とされ、望ましくは１００℃以上１７０℃以下とされる。
【００５５】
一方、化学的にイミド化する方法は、ポリアミック酸溶液中に脱水剤及び／又は触媒を添加し化学的にイミド化反応を進行させる。脱水剤は、１価カルボン酸無水物であれば特に限定はされない。例えば、無水酢酸、プロピオン酸無水物、トリフルオロ酢酸無水物、ブタン酸無水物及びシュウ酸無水物などの酸無水物から選ばれる１種類又は２種類以上を用いることができる。脱水剤の使用量は、ポリアミック酸の繰り返し単位１モルに対して０．０１モル以上２モル以下とするのが好ましい。
【００５６】
化学的にイミド化する方法において、使用する触媒としては、例えばピリジン、ピコリン、コリジン、ルチジン、キノリン、イソキノリン、トリエチルアミンなどの３級アミンから選ばれる１種類又は２種類以上を用いることができるが、これらに限定されるものではない。触媒の使用量は、使用する脱水剤１モルに対して０．０１モル以上２モル以下とするのが好ましい。
化学的にイミド化する反応は、ポリアミック酸溶液中に脱水剤及び／又は触媒を添加し必要に応じて加熱することにより行われる。脱水閉環の反応温度は、通常０℃以上１８０℃以下、望ましくは６０℃以上１５０℃以下とされる。
【００５７】
なお、ポリアミック酸−ポリイミド共重合体に、作用させた脱水剤及び／又は触媒は除去しなくともよいが、以下の方法で除去してもよい。作用させた脱水剤及び／又は触媒を除去する方法としては、減圧加熱、又は再沈殿法を用いることができる。減圧加熱は、真空下８０℃以上１２０℃以下の温度で行われ、触媒として使用される３級アミン、未反応の脱水剤及び加水分解されたカルボン酸を留去する。また、再沈殿法は、触媒、未反応の脱水剤及び加水分解されたカルボン酸を溶解させ、ポリアミック酸−ポリイミド共重合体は溶解させない貧溶媒を用い、この貧溶媒の大過剰中に、反応液を加えることによって行われる。貧溶剤としては、特に制限はなく、水や、メタノール、エタノールなどのアルコール系溶剤、アセトンやメチルエチルケトンの如きケトン系溶剤、ヘキサンなどの如き炭化水素系溶剤、などが使用できる。析出するポリアミック酸−ポリイミド共重合体は、ろ別・乾燥後、再度γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶剤に溶解させる。
【００５８】
次に、分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂（その前駆体）について説明する。
分子両末端にアミノ基を有するポリアミドイミド樹脂としては、分子骨格中に剛直なイミド基と柔軟性を付与するアミド基とを有する樹脂であり、例えば、下記一般式（２）で示されるポリアミドイミド樹脂（但し、一般式（２）中、ｎ１／（ｍ１＋ｎ１）≦０．１、又はｎ１＝０を示す）が好適に挙げられ、その前駆体としては下記一般式（２）で示されるポリアミック酸樹脂（但し、一般式（２）中、ｎ１／（ｍ１＋ｎ１）≧０．５、又はｍ１＝０を示す）が好適に挙げられる。
【００５９】
【化２】
0005747535.tif 000003
【００６０】
一般式（２）中、Ｒ１１、及びＲ１３は、それぞれ独立に３価の有機基を示す。
Ｒ１２、Ｒ１４、及びＲ１５としては、それぞれ独立に２価の有機基を示す。
ｍ１、及びｎ１は、それぞれ独立に０又は１以上の整数を表す。
但し、一般式（２）で示される化合物が、ポリアミドイミド樹脂を示す場合、ｎ１／（ｍ１＋ｎ１）≦０．１、又はｎ１＝０を示し、ポリアミドイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸樹脂を示す場合、ｎ１／（ｍ１＋ｎ１）≧０．５、又はｍ１＝０を示す。
【００６１】
ここで、一般式（２）中、Ｒ１１、及びＲ１３が表す３価の有機基としては、原料となる３価のカルボン酸誘導体より３つのカルボニル基を除いたその残基であるが、対応する３価のカルボン酸化合物として具体的には、例えば、トリメリット酸が挙げられる。
【００６２】
一般式（２）中、Ｒ１２、Ｒ１４、及びＲ１５が表す２価の有機基としては、原料となるジアミン化合物から２つのアミノ基を除いたその残基構造であるが、対応するジアミン化合物として具体的には、例えば、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミンなどが挙げられる。
これらの中でも、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ｐ−フェニレンジアミンが望ましい。
【００６３】
ポリアミドイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸樹脂は、例えば、酸クロライド法（ａ）：酸無水物基を有する３価のカルボン酸誘導体のハライド化合物（最も代表的には当該カルボン酸誘導体のクロライド化合物）とジアミン化合物とを溶媒中で反応させて製造する公知の方法（例えば、特公昭４２ー１５６３７号公報参照。）、イソシアネート法（ｂ）：酸無水物基を有する３価のカルボン酸誘導体と芳香族イソシアネートとを溶媒中で反応させて製造する公知の方法（例えば、特公昭４４ー１９２７４号公報）等により合成される。
また、得られたポリアミック酸樹脂は、部分的にイミド化反応を行ったポリアミック酸−ポリアミドイミド共重合体であってもよい。
以下、各製造方法の詳細について説明する。
【００６４】
（ａ）酸クロライド法
酸クロライド法に用いられる酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体ハライド化合物（誘導体クロライド化合物）としては、例えば、下記一般式（２−１）で示される化合物が挙げられる。
【００６５】
【化３】
0005747535.tif 000004
【００６６】
一般式（２−１）中、Ｘはハロゲン原子（例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等）を示す。
一般式（２−１）中、Ｘとしては、塩素原子、つまりクロライドが望ましい。
【００６７】
一般式（２−１）で示される化合物として具体的には、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、４、４’ビフェニルジカルボン酸、４、４’ビフェニルエーテルジカルボン酸、４、４’ビフェニルスルホンジカルボン酸、４、４’ベンゾフェノンジカルボン酸、ピロメリット酸、トリメリット酸、３、３’、４、４’ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３、３、’、４、４’ビフェニルスルホンテトラカルボン酸、３、３’、４、４’ビフェニルテトラカルボン酸、アジピン酸、セバチン酸、マレイン酸、フマール酸、ダイマー酸、スチルベンジカルボン酸、１、４シクロヘキサンジカルボン酸、１、２シクロヘキサンジカルボン酸等の多価カルボン酸の酸クロライドが挙げられる。
これらのカルボン酸の誘導体ハライド化合物（誘導体クロライド化合物）は、単独で又は２種以上組み合わせて用いる。
【００６８】
一方、酸クロライド法に用いられるジアミン化合物としては、特に限定されないが、芳香族ジアミン化合物、脂肪族ジアミン化合物、および脂環族ジアミン化合物が挙げられるが、芳香族ジアミンが好適に挙げられる。
芳香族ジアミンとしては、 ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、オキシジアニリン、メチレンジアミン、ヘキサフルオロイソプロピリデンジアミン、ジアミノ−ｍ−キシリレン、ジアミノ−ｐ−キシリレン、１，４−ナフタレンジアミン、１，５−ナフタレンジアミン、２，６−ナフタレンジアミン、２，７−ナフタレンジアミン、２，２’−ビス−（４−アミノフェニル）プロパン、２，２’−ビス−（４−アミノフェニル）へキサフルオロプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４−ジアミノビフェニル、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，４−ジアミノジフェニルエーテル、イソプロピリデンジアニリン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、ｏ−トリジン、２，４−トリレンジアミン、１，３−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス−[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]プロパン、ビス−[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]スルホン、ビス−[４−（３−アミノフェノキシ）フェニル]スルホン、４，４’−ビス−（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２’−ビス−[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]へキサフルオロプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド等が挙げられる。
これらのジアミン化合物は、単独で又は２種以上組み合わせて用いる。
【００６９】
酸クロライド法により得られるポリアミック酸樹脂（ポリアミドイミド樹脂の前駆体）は、上記原料を有機極性溶媒に溶解した後、低温（例えば０℃以上３０℃以下）で反応させて得られる。
本有機極性溶媒としては、ポリアミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸樹脂と同様なものが挙げられる。
【００７０】
（ｂ）イソシアネート法
イソシアネート法に用いられる酸無水物基を有する３価のカルボン酸誘導体としては、例えば、下記一般式（２−２）で示される化合物が好適に挙げられる。
【００７１】
【化４】
0005747535.tif 000005
【００７２】
一般式（２−２）中、Ｒは水素原子、炭素数１以上１０以下のアルキル基、又はフェニル基を示す。
【００７３】
一般式（２−２）で示される化合物としては、一般式（２−２）に該当する化合物であれば、特に制限はないが、最も代表的には無水トリメリット酸が挙げられる。
【００７４】
一方、イソシアネート法に用いられる芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４′−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート、ビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、ビフェニル−３，３′−ジイソシアネート、ビフェニル−３，４′−ジイソシアネート、３，３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、２，２′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、３，３′−ジエチルビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、２，２′−ジエチルビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、３，３′−ジメトキシビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、２，２′−ジメトキシビフェニル−４，４′−ジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート、ナフタレン−２，６−ジイソシアネート等が挙げられる。
これらの芳香族ポリイソシアネートは、単独で又は２種以上組み合わせて用いる。
【００７５】
また、芳香族ポリイソシアネートは、必要に応じて、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、トランスシクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、水添ｍ−キシリレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族、脂環式イソシアネート、又は３官能以上のポリイソシアネートと併用してもよい。
【００７６】
イソシアネート法により得られるポリアミック酸樹脂（ポリアミドイミド樹脂の前駆体）は、上記原料を有機極性溶媒に溶解した後、温度（例えば４０℃以上２００℃以下）で反応させて得られる。
本有機極性溶媒としては、ポリアミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸樹脂と同様なものが挙げられる。
【００７７】
ここで、イソシアネート法による場合、上記原料からポリアミドイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸樹脂を経由することなく、ポリアミドイミド樹脂を生成できることから、これら原料をポリアミドイミド樹脂の前駆体として、ポリイミド系樹脂層を形成するための樹脂組成物に含ませもよい。
【００７８】
また、ポリアミドイミド樹脂（その前駆体）の分子両末端にアミノ基を持たせるには、例えば、重合反応の際に使用するジイソシアネート化合物のモル当量を、トリメリット酸のモル当量より過剰に添加することで行われる。ジイソシアネート化合物とテトラカルボン酸とのモル当量の比は、テトラカルボン酸のモル当量を１に対して、ジイソシアネート化合物を例えば１．０００１以上１．２以下の範囲とすることがよく、望ましくは１．００１以上１．２以下の範囲である。
ジイソシアネート化合物とトリメリット酸とのモル当量の比が、１．０００１未満では、分子量末端のアミノ基の効果が小さく、良好な分散性を得ることができないことがある。また、１．２を超える場合、  得られるポリアミドイミドの分子量が小さく、ベルト強度（引裂き強度、引張り強度、）が低くなってしまうことがある。
【００７９】
なお、ポリアミドイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸樹脂は、上記以外はポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸樹脂と同様であるので、説明を省略する。
【００８０】
−無機系潤滑性粉末−
無機系潤滑性粉末は、層状の粉末、具体的には層状の結晶構造を有するもので、各層面に沿って滑る構造を持つ個体潤滑剤である。
無機系潤滑性粉末として具体的には、二硫化モリブデン、窒化ホウ素、二硫化タングステン、フッ化黒鉛、黒鉛（グラファイド）等が挙げられる。
これらの無機系潤滑性粉末は、単独で又は２種以上組み合わせて用いる。
【００８１】
これらの中でも、無機系潤滑性粉末としては、二硫化モリブデン、窒化ホウ素、及び黒鉛から選択される少なくとも１種であることがよい。これら無機系潤滑性粉末は、他のものに比べ、硬度が高く、ポリイミド系樹脂に対して親和性が高まり易いことから、ポリイミド系樹脂層の表面の離型性が維持され易くなる。また、ポリイミド系樹脂層の摩耗・摩擦などに対しても耐久性を示し易くなる。
【００８２】
なお、二硫化モリブデン、及び黒鉛は、六方晶という層状の結晶構造を持つものである。窒化ホウ素は、燐片状結晶構造を持つものである。
【００８３】
無機系潤滑性粉末の平均粒径は、例えば、０．１μｍ以上１００μｍ以下であることがよく、望ましくは１μｍ以上５０μｍ以下、より望ましくは１μｍ以上２０μｍ以下である。
無機系潤滑性粉末の平均粒径は、数平均粒子径を示し、１０μｍ以上６００μｍ以下の範囲の粒子については、レーザ回折法を用い、３ｎｍ以上１０μｍ未満の粒径については動的散乱方式にて測定した。レーザ回折法を用いた測定装置としては、特に制限はないが例えば、堀場製作所社製ＬＡ−３００を用いられる。また、動的散乱方式を用いた測定装置としては、堀場製作所社製ＬＢ−５００を用いられる。いずれの場合も試料粒子を純水に０．１質量％の濃度となるように添加した後、攪拌しながら超音波を印加して分散したものを装置に設置して測定した値である。
【００８４】
無機系潤滑性粉末の含有量は、全樹脂成分１００質量部に対して、２質量部以上５０質量部以下であることがよく、望ましくは５質量部以上４０質量部以下、より望ましくは１０質量部以上３０質量部以下である。
無機系潤滑性粉末の含有量を上記範囲とすると、ポリイミド系樹脂層の表面の離型性が維持され易くなる。
なお、無機系潤滑性粉末の含有量が多すぎると、ポリイミド系樹脂層の強度が低下することある。
【００８５】
−溶媒−
ポリイミド系樹脂層を形成するための樹脂組成物に使用する溶媒について説明する。
溶媒は、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−、ｍ−、又はｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジオキソラン等のエーテル系溶媒、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール系溶媒、ブチルセロソルブ等のセロソルブ系あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトンなどを挙げることができ、これらを単独又は混合物として用いるのが望ましいが、更にはキシレン、トルエンの如き芳香族炭化水素も使用可能である。
溶媒は、ポリイミド系樹脂の前駆体を溶解するものであれば特に限定されない。
【００８６】
溶媒は、先のポリイミド系樹脂の前駆体であるポリアミック酸樹脂合成時から使用しても、ポリアミック酸樹脂合成後に目的とする溶媒に置換してもよい。溶媒の置換には、合成後のポリアミック酸樹脂の溶液に目的とする量の溶剤を添加して希釈する方法、合成後のポリアミック酸樹脂を再沈殿した後に目的とする溶媒中に再溶解させる方法、溶剤を徐々に留去しながら目的とする溶媒を添加して組成を調整する方法のいずれかでもよい。
【００８７】
−導電材料−
導電材料について説明する。
導電材料としては、導電性（例えば体積抵抗率１０７Ω・ｃｍ未満、以下同様である）もしくは半導電性（例えば体積抵抗率１０７Ω・ｃｍ以上１０１３Ω・ｃｍ以下、以下同様である）のものが挙げられる。
導電材料として具体的は、例えば、カーボンブラック（例えばケッチエンブラック、アセチレンブラック、表面が酸化処理されたカーボンブラック等）、金属（例えばアルミニウムやニッケル等）、酸化金属化合物（例えば酸化イットリウム、酸化錫等）、イオン導電性物質（例えばチタン酸カリウム、ＬｉＣｌ等）、導電性高分子（例えばポリアニリン、ポリピロール、ポリサルフォン、ポリアセチレンなど）等が挙げられる。
【００８８】
導電材料は、その使用目的により選択されるが、電気抵抗の経時での安定性や、転写電圧による電界集中を抑制する電界依存性の観点から、ｐＨ５以下（望ましくはｐＨ４．５以下であり、より望ましくはｐＨ４．０以下）の酸化処理カーボンブラック（例えば表面にカルボキシル基、キノン基、ラクトン基、水酸基等を付与して得られたカーボンブラック）がよく、電気的耐久性付与の観点から、導電性高分子（例えばポリアニリン等）がよい。
導電材料は、１種単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００８９】
なお、導電材料がカーボンブラック等の粒子状の場合、その一次粒径が１０μｍ未満、望ましくは１μｍ以下の粒子であることがよい。
【００９０】
導電材料の含有量は、例えば、全樹脂成分１００質量部に対して、１質量部以上４０質量部以下であることがよい。
【００９１】
−３級アミン−
３級アミンは、イミド化反応の触媒と働くものであり、例えば、ピリジン、ピコリン、コリジン、ルチジン、キノリン、イソキノリン、トリエチルアミンから選ばれる１種又は２種以上を好適に挙げられる。
【００９２】
３級アミンの含有量は、例えば、全樹脂成分１００質量部に対して、０．１以上３０質量部以下であることがよい。
【００９３】
−カルボン酸無水物−
カルボン酸無水物は、イミド化反応時の脱水剤として働き、イミド化反応を促進するものである。カルボン酸無水物としては、無水酢酸、トリフルオロ酢酸無水物、プロピオン酸無水物、ブタン酸無水物及びシュウ酸無水物などが挙げられ、これらの中でも無水酢酸が好適である。これらは、１種類又は２種類以上用いてもよい。
【００９４】
カルボン酸無水物の含有量は、例えば、全樹脂成分１００質量部に対して、０．１質量部以上３０質量部以下であることがよい。
−分散剤−
ポリイミド系樹脂層を形成するための樹脂組成物に使用する分散剤について説明する。
分散剤としては、無機系潤滑性粉末や導電材料（粒状の導電材料）を分散させるためのものであり、低分子量でも高分子量のものでもよく、またカチオン系、アニオン系、非イオン系から選ばれるいずれの種類の分散剤が挙げられるが、特に、非イオン系高分子が望ましい。
非イオン系高分子としては、ポリ（Ｎ−ビニル−２−ピロリドン）、ポリ（Ｎ，Ｎ’−ジエチルアクリルアジド）、ポリ（Ｎ−ビニルホルムアミド）、ポリ（Ｎ−ビニルアセトアミド）、ポリ（Ｎ−ビニルフタルアミド）、ポリ（Ｎ−ビニルコハク酸アミド）、ポリ（Ｎ−ビニル尿素）、ポリ（Ｎ−ビニルピペリドン）、ポリ（Ｎ−ビニルカプロラクタム）、ポリ（Ｎ−ビニルオキサゾリン）等が挙げられ、単独又は複数の非イオン系高分子を添加してもよい。
本分散剤の添加量は、全樹脂成分１００質量部に対して、例えば、０．２質量部以上３質量部以下であることがよい。
【００９５】
−ポリイミド系樹脂層を形成するための樹脂組成物の特性−
樹脂組成物の固形分濃度は、特に規定されるものではないが、無端ベルト製造時の塗工プロセスのしやすさより選択される。塗工上、樹脂組成物の粘度としては、例えば、一般に１Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下が望ましく、その粘度となる樹脂組成物の固形分濃度としては、例えば、塗工溶媒（例えば有機極性溶媒）１００質量部に対して１０質量％以上４０質量％以下が望ましい。
【００９６】
（基材層）
次に、基材層１２について説明する。
基材層１２は、樹脂材料を含んで構成される。基材層１２も、無端ベルト１０の用途に応じて（例えば中間転写体[中間転写ベルト]や、搬送転写体[搬送転写ベルト]等の転写ベルトに適用する場合）、導電材料を含んで構成される。
【００９７】
樹脂材料について説明する。
樹脂材料としては、樹脂材料は、そのヤング率が、ベルト厚みによっても異なるが、望ましくは、３５００ＭＰａ以上、より望ましくは４０００ＭＰａ以上であればよく、ベルトとしての機械特性が満足される。樹脂としては、上記ヤング率を満たせば、制限はないが、例えば、ポリイミド系樹脂（例えば、熱可塑性、又は熱硬化性のポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂）、ポリアミド樹脂、ポリエーテルエーテルエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、補強材を添加してなるポリエステル樹脂などが挙げられる。
【００９８】
なお、ヤング率は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７（１９９９）に準じて引張試験を行い、得られた応力・歪曲線の初期ひずみ領域の曲線に接線を引き、その傾きにより求める。測定条件としては、短冊状試験片（幅６ｍｍ、長さ１３０ｍｍ）、ダンベル１号、試験速度５００ｍｍ／分、厚さはベルト本体の厚さの各設定で測定するものとする。
【００９９】
上記樹脂材料の中でも、ポリイミド系樹脂が好適である。ポリイミド系樹脂（特にポリイミド樹脂）は、高ヤング率材料であることから、ベルト回転駆動時の変形が他の樹脂に比べ少なくなる。そして、最外層１１がポリイミド系樹脂を含んで構成されることから、最外層１１と接触する下層に相当する基材層１２もポリイミド系樹脂を含んで構成させることで、最外層１１と下層となる基材層１２との密着性が向上すると考えられ、当該層間の剥離が抑制される。
【０１００】
導電材料について説明する。
導電材料についても、最外層１１を構成する導電材料と同様なものが挙げられる。
【０１０１】
（無端ベルトの特性）
次に、本実施形態に係る無端ベルト１０の特性について説明する。
本実施形態に係る無端ベルト１０が中間転写体（中間転写ベルト）に適用される場合、その外周面の表面抵抗率は、常用対数値で８（ＬｏｇΩ／□）以上１３（ＬｏｇΩ／□）以下であることが望ましく、８（ＬｏｇΩ／□）以上１２（ＬｏｇΩ／□）以下であることがより望ましい。表面抵抗率の常用対数値が１３（ＬｏｇΩ／□）を超えると、二次転写時に記録媒体と中間転写体とが静電吸着し、記録媒体の剥離ができなくなる場合がある。一方、表面抵抗率の常用対数値が８（ＬｏｇΩ／□）未満であると、中間転写体に一次転写されたトナー像の保持力が不足し画質の粒状性や像乱れが発生する場合がある。尚、前記体積抵抗率の常用対数値は、導電材料の種類、及び導電材料の添加量により制御される。
【０１０２】
ここで、表面抵抗率の測定方法は、次の通り行う。円形電極（例えば、三菱油化（株）製ハイレスターＩＰの「ＵＲプローブ」）を用い、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に従って測定する。表面抵抗率の測定方法を、図を用いて説明する。図４は、円形電極の一例を示す概略平面図（Ａ）及び概略断面図（Ｂ）である。図４に示す円形電極は、第一電圧印加電極Ａと板状絶縁体Ｂとを備える。第一電圧印加電極Ａは、円柱状電極部Ｃと、該円柱状電極部Ｃの外径よりも大きい内径を有し、且つ円柱状電極部Ｃを一定の間隔で囲む円筒状のリング状電極部Ｄとを備える。第一電圧印加電極Ａにおける円柱状電極部Ｃ及びリング状電極部Ｄと板状絶縁体Ｂとの間にベルトＴを挟持し、第一電圧印加電極Ａにおける円柱状電極部Ｃとリング状電極部Ｄとの間に電圧Ｖ（Ｖ）を印加したときに流れる電流Ｉ（Ａ）を測定し、下記式により、ベルトＴの転写面の表面抵抗率ρｓ（Ω／□）を算出する。ここで、下記式中、ｄ（ｍｍ）は円柱状電極部Ｃの外径を示し、Ｄ（ｍｍ）はリング状電極部Ｄの内径を示す。
式：ρｓ＝π×（Ｄ＋ｄ）／（Ｄ−ｄ）×（Ｖ／Ｉ）
なお、表面抵抗率は、円形電極（三菱油化（株）製ハイレスターＩＰのＵＲプローブ：円柱状電極部Ｃの外径Φ１６ｍｍ、リング状電極部Ｄの内径Φ３０ｍｍ、外径Φ４０ｍｍ）を用い、２２℃／５５％ＲＨ環境下、電圧５００Ｖ、１０秒印加後の電流値を求め算出する。
【０１０３】
本実施形態に係る無端ベルト１０が中間転写体（中間転写ベルト）に適用される場合、その全体の体積抵抗率は、常用対数値で８（ＬｏｇΩｃｍ）以上１３（ＬｏｇΩｃｍ）以下であることが望ましい。前記体積抵抗率の常用対数値が８（ＬｏｇΩｃｍ）未満であると、像保持体から中間転写体に転写された未定着トナー像の電荷を保持する静電的な力が働きにくくなるため、トナー同士の静電的反発力や画像エッジのフリンジ電界の力によって、画像の周囲にトナーが飛散してしまい、ノイズの大きい画像が形成される場合がある。一方、前記体積抵抗率の常用対数値が１３（ＬｏｇΩｃｍ）を超えると、電荷の保持力が大きいために、一次転写での転写電界で中間転写体表面が帯電するために除電機構が必要となる場合がある。尚、前記体積抵抗率の常用対数値は、導電材料の種類、及び導電材料の添加量により制御される。
【０１０４】
ここで、体積抵抗率の測定は、円形電極（例えば、三菱油化（株）製ハイレスターＩＰのＵＲプローブ）を用い、ＪＩＳ Ｋ６９１１に従って測定する。前記体積抵抗率の測定方法を、図を用いて説明する。測定は表面抵抗率と同一の装置で測定する。但し、図４に示す円形電極において、表面抵抗率測定時の板状絶縁体Ｂに代えて第二電圧印加電極Ｂ’とを備える。そして、第一電圧印加電極Ａにおける円柱状電極部Ｃ及びリング状電極部Ｄと第二電圧印加電極Ｂ’との間にベルトＴを挟持し、第一電圧印加電極Ａにおける円柱状電極部Ｃと第二電圧印加電極Ｂとの間に電圧Ｖ（Ｖ）を印加した時に流れる電流Ｉ（Ａ）を測定し、下記式により、ベルトＴの体積抵抗率ρｖ（Ωｃｍ）を算出する。ここで、下記式中、ｔは、ベルトＴの厚さを示す。
式ρｖ＝１９．６×（Ｖ／Ｉ）×ｔ
なお、体積抵抗率は、円形電極（三菱油化（株）製ハイレスターＩＰのＵＲプローブ：円柱状電極部Ｃの外径Φ１６ｍｍ、リング状電極部Ｄの内径Φ３０ｍｍ、外径Φ４０ｍｍ）を用い、２２℃／５５％ＲＨ環境下、電圧５００Ｖ、１０秒印加後の電流値を求め算出する。
【０１０５】
また、上記式に示される１９．６は、抵抗率に変換するための電極係数であり、円柱状電極部の外径ｄ（ｍｍ）、試料の厚さｔ（ｃｍ）より、πｄ２／４ｔとして算出される。また、ベルトＴの厚さは、サンコー電子社製渦電流式膜厚計ＣＴＲ−１５００Ｅを使用し測定する。
【０１０６】
（無端ベルトの製造方法）
以下、本実施形態に係る無端ベルト１０の製造方法について説明する。
なお、無端ベルト１０として、基材層１２の樹脂材料としてポリイミド樹脂、基材層１２及び最外層１１に導電材料としてカーボンブラックを含ませた形態の製造方法について説明するが、これに限られるわけではない。
【０１０７】
まず、芯体を準備する。準備する芯体としては、円筒状金型等が挙げられる。芯体の素材としては、例えば、アルミニウム、ステンレス、ニッケル等の金属が挙げられる。芯体の長さは、目的とする無端ベルト以上の長さが必要であるが、目的とする無端ベルトの長さより、１０％以上４０％以下長いことが望ましい。
【０１０８】
次に、基材層形成用塗布液として、カーボンブラックを分散させたポリアミド酸溶液を準備する。
具体的には、例えば、有機極性溶媒中にテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物を溶解させ、これにカーボンブラックを分散させた後、重合してカーボンブラックを分散させたポリアミド酸樹脂の溶液を準備する。
この際、ポリアミド酸樹脂の溶液における、モノマー濃度（溶媒中におけるテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物の濃度）は種々の条件により設定されるが、５質量％以上３０質量％以下が望ましい。また、重合反応温度は８０℃以下に設定することが望ましく、特に望ましくは５℃以上５０℃以下であり、重合反応時間は５時間以上１０時間以下である。
【０１０９】
次に、基材層形成用塗布液を芯材としての円筒状金型に塗布し、基材層形成用塗布液の塗膜を形成する。
塗布液の円筒状金型への塗布方法は、特に制限はなく、例えば、円筒状金型の外周面に浸漬する方法や、円筒状金型の内周面に塗布する方法、軸を水平にして円筒状金型を回転させながら、その外周面又は内周面に「らせん塗布方法」や「ダイ方式塗布方法」により塗布する方法等が挙げられる。
【０１１０】
次に、基材層形成用塗布液の塗膜を乾燥させ、基材層となる皮膜（乾燥したイミド化前の塗膜）を形成する。乾燥条件は、例えば８０℃以上２００℃以下の温度で１０分間以上６０分間以下がよく、温度が高いほど加熱時間は短くてよい。加熱の際、熱風を当てることも有効である。加熱時は、温度を段階的に上昇させたり、速度を変化させずに上昇させてもよい。芯体の軸方向を水平にして、芯体を５ｒｐｍ以上６０ｒｐｍ以下で回転させるのがよい。乾燥後は芯体を垂直にしてもよい。
【０１１１】
次に、最外層形成用塗布液として、上記ポリイミド系樹脂層を形成するための樹脂組成物（溶液）を準備する。
【０１１２】
次に、最外層形成用塗布液を形成した基材層となる皮膜上に塗布して、最外層形成用塗布液の塗膜を形成する。
塗布液の円筒状金型への塗布方法は、特に制限はなく、基材層形成用塗布液の塗布方法と同様である。
【０１１３】
次に、最外層形成用塗布液の塗膜を乾燥させ、最外層となる皮膜（乾燥したイミド化前の塗膜）を形成する。
【０１１４】
次に、基材層１２及び最外層１１となる皮膜に対して、加熱処理を行う。
本加熱処理は、基材層１２となる皮膜のポリアミック酸がイミド化する条件（温度・時間）で行う。
そして、本加熱処理を行った後、皮膜を芯体から抜き取る。これにより、基材層１２及び最外層１１の積層体である無端ベルト１０が得られる。
【０１１５】
ここで、イミド化する加熱条件としては、例えば２５０℃以上４５０℃以下（望ましくは３００℃以上３５０℃以下）で、２０分間以上６０分間以下加熱することで、イミド化反応が起こり、ポリイミド樹脂の皮膜が形成される。加熱反応の際、加熱の最終温度に達する前に、温度を段階的、又は一定速度で徐々に上昇させて加熱することがよい。
【０１１６】
なお、基材層１２と最外層１１との密着性の観点から、基材層１２となる皮膜のポリアミック酸樹脂がイミド化する加熱処理と最外層１１とのポリアミック酸樹脂がイミド化する加熱処理とを同時に行うことからよいが、基材層１２となる皮膜に対してイミド化する加熱処理（焼成）を行って基材層１２を形成した後、最外層形成用塗布液を塗布し、最外層１１となる皮膜に対してイミド化する加熱処理（焼成）を行って最外層１１を形成してもよい。
【０１１７】
以上説明した本実施形態に係る無端ベルト１０は、基材層１２と最外層１１との２層構成の積層体とし、最外層１１として無機系潤滑性粉末を含むポリイミド系樹脂層を適用した形態について説明したが、これに限られず、無機系潤滑性粉末を含むポリイミド系樹脂層の単層構成であってもよく、無機系潤滑性粉末を含むポリイミド系樹脂層を有する２層以上の積層体であってもよい。具体的には、例えば、図３に示すように、基材層１２の内周面に最内層１３を設け、最内層１３として無機系潤滑性粉末を含むポリイミド系樹脂層を適用した形態（又は最外層１１を設けず、基材層１２の内周面に最内層１３を設けた形態）が挙げられる。
また、基材層１２を複数層としてもよく、基材層１２と最外層１１との間、基材層１２と最内層１３との間に、中間層（例えば無端ベルト１０を電磁誘導加熱方式の加熱ベルトとして適用する場合、金属発熱層等）等を設けた形態であってもよい。
【０１１８】
（円筒状成形体ユニット）
図５は、本実施形態に係る円筒状成形体ユニットを示す概略斜視図である。
本実施形態に係る円筒状成形体ユニット１３０（以下、無端ベルトユニットと称する）は、図５に示すように、上記本実施形態に係る無端ベルト１０を備えており、例えば、無端ベルト１０は対向して配置された駆動ロール１３１及び従動ロール１３２により張力がかかった状態で掛け渡されている（以下、「張架」という場合がある。）。
ここで、本実施形態に係る無端ベルトユニット１３０は、無端ベルト１０を中間転写体として適用させる場合、無端ベルト１０を張架するロールとして、感光体（像保持体）表面のトナー像を無端ベルト１０上に一次転写させるためのロールと、無端ベルト１０上に転写されたトナー像をさらに記録媒体に二次転写させるためのロールが配置される。
なお、無端ベルト１０を張架するロールの数は限定されず、使用態様に応じて配置すればよい。このような構成の無端ベルトユニット１３０は、装置に組み込まれて使用され、駆動ロール１３１，従動ロール１３２の回転に伴って無端ベルト１０も張架した状態で回転する。
【０１１９】
（画像形成装置用部材）
本実施形態に係る無端ベルトは、画像形成装置用部材（本実施形態に係る画像形成用部材）として利用し得る。
画像形成装置用部材としては、例えば、中間転写体（中間転写ベルト）、記録媒体搬送転写部材（記録媒体搬送ベルト）、記録媒体搬送部材（記録媒体搬送ベルト）、定着部材（定着ベルト：加熱ベルトや加圧ベルト）等が挙げられる。
なお、本実施形態に係る無端ベルトは、画像形成装置用部材以外にも、例えば、搬送ベルト、駆動ベルト、ラミネートベルト、電気絶縁材、配管被覆材、電磁波絶縁材、熱源絶縁体、電磁波吸収フィルム等にも利用し得る。
【０１２０】
（画像形成装置）
本実施形態に係る画像形成装置は、本実施形態に係る無端ベルトで構成された画像形成装置用部材（本実施形態に係る画像形成用部材）を備えて構成される。
例えば、本実施形態に係る画像形成装置は、中間転写体（中間転写ベルト）、記録媒体搬送転写部材（記録媒体搬送ベルト）、記録媒体搬送部材（記録媒体搬送ベルト）、定着部材（定着ベルト：加熱ベルトや加圧ベルト）等の画像形成装置用部材として、本実施形態に係る無端ベルト１０を備える。
【０１２１】
本実施形態に係る画像形成装置は、例えば、電子写真複写機、レーザービームプリンター、ファクシミリ、これらの複合装置といった電子写真方式の画像形成装置が挙げられ、具体的には、例えば、現像装置内に単色のトナーのみを収容する通常のモノカラー画像形成装置、像保持体上に保持されたトナー像を中間転写体に順次一次転写を繰り返すカラー画像形成装置、各色毎の現像装置を備えた複数の像保持体を中間転写体上に直列に配置したタンデム型カラー画像形成装置が挙げられる。
【０１２２】
本実施形態の画像形成装置の具体的構成としては、例えば、像保持体と、像保持体表面を帯電する帯電手段と、像保持体表面を露光し静電潜像を形成する露光手段と、像保持体表面に形成された静電潜像を現像剤にて現像し、トナー像を形成する現像手段と、像保持体表面に形成されたトナー像を記録媒体に転写する転写手段と、記録媒体表面に転写されたトナー像を定着する定着手段と、備えたものが挙げられ、必要に応じてその他公知の手段を更に備えていてもよい。
【０１２３】
そして、本実施形態に係る画像形成装置としては、例えば、転写手段が中間転写体と像保持体に形成されたトナー像を中間転写体に一次転写する一次転写手段と中間転写体に転写されたトナー像を記録媒体に二次転写する二次転写手段とを備え、当該中間転写体として上記本実施形態に係る無端ベルト１０を備える構成が挙げられる。
【０１２４】
また、本実施形態に係る画像形成装置としては、例えば、転写手段が記録媒体を搬送するための記録媒体搬送転写部材（記録媒体搬送転写ベルト）と像保持体に形成されたトナー像を記録媒体搬送転写部材により搬送された記録媒体に転写するための転写手段とを備え、当該記録媒体転写体として上記本実施形態に係る無端ベルトを備える構成が挙げられる。
【０１２５】
また、本実施形態に係る画像形成装置としては、例えば、定着手段として、互いに押圧するように対向配置された一対の定着部材を少なくとも備え、一対の定着部材の少なくともいずれか一方の定着部材（定着ベルト：加熱ベルトや加圧ベルト）として上記本実施形態に係る無端ベルトを備える構成が挙げられる。
【０１２６】
その他、本実施形態に係る画像形成装置としては、例えば、記録媒体収納容器から画像形成部を経て装置外部へ、記録媒体を搬送する経路において配置される記録媒体搬送部材を備え、記録媒体搬送部材として上記本実施形態に係る無端ベルトを備える構成も挙げられる。
【０１２７】
以下、本実施形態の画像形成装置の具体例を図面を用いてより詳細に説明する。
なお、以下に示す具体例において、定着手段としては、一対の定着ロールを備えたものが用いられているが、少なくとも一方の定着ロールを定着ベルトに置き換え、当該定着ベルトとして本実施形態に係る無端ベルトを備えたものでもよい。
【０１２８】
図６は、本実施形態に係る画像形成装置を示す概略構成図である。本画像形成装置は、中間転写体（中間転写ベルト）として本実施形態に係る無端ベルトを用いている。
【０１２９】
図６に示す画像形成装置１００は、感光体（像保持体の一例）１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１ＢＫを備えており、矢線Ａ方向への回転に伴いその表面には周知の電子写真プロセス（図示せず）によって画像情報に応じた静電潜像が形成される（なお、図６中、帯電装置、露光装置およびクリーニング装置等は不図示）。
【０１３０】
そして、この感光体１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１ＢＫの周囲には、それぞれ、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）及びブラック（ＢＫ）の各色に対応した現像装置１０５〜１０８が配設されており、感光体１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１ＢＫに形成された静電潜像をそれぞれの現像装置１０５〜１０８で現像してトナー像が形成される。
従って、例えば、感光体１０１Ｙに書き込まれた静電潜像はイエローの画像情報に対応したものであり、この静電潜像はイエロー（Ｙ）のトナーを内包する現像装置１０５で現像され、感光体１０１Ｙ上にはイエローのトナー像が形成される。
【０１３１】
中間転写ベルト１０２は感光体１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１ＢＫの表面に接触されるように配置されたベルト状の中間転写ベルトであり、背面ロール１１７及び支持ロール１１８〜１１９により張力を付与されつつ矢線Ｂ方向へ回転する。
【０１３２】
感光体１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１ＢＫに形成された未定着トナー像は、感光体１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１ＢＫと上記中間転写ベルト１０２とが接するそれぞれの一次転写位置で、順次感光体１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１ＢＫから中間転写ベルト１０２の表面に各色のトナー像が重ね合わされて転写される。
【０１３３】
この一次転写位置において、中間転写ベルト１０２の裏面側には中間転写ベルト１０２の不必要な領域へ転写電界が作用するのを抑制するための遮蔽部材１２１〜１２４により転写前接触領域への帯電を防止した一次転写装置１０９〜１１２としてコロナ放電器が配設されており、この帯電装置１０９〜１１２にトナーの帯電極性と逆極性の電圧を印加することで、感光体１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１ＢＫ上の未定着トナー像は中間転写ベルト１０２外周面に静電的に転写される。この一次転写装置１０９〜１１２は、静電力を利用したものであれば、コロナ放電器に限らず電圧が印加されたロールやブラシなどでもよい。
【０１３４】
このようにして中間転写ベルト１０２に一次転写された未定着トナー像は、中間転写ベルト１０２の回転に伴って記録媒体１０３の搬送経路に面した二次転写位置へと搬送される。二次転写位置では二次転写ロール１２０と中間転写ベルト１０２の裏面側に接している背面ロール１１７とが中間転写ベルト１０２を挟んで配設されている。
【０１３５】
送りロール１２６によって給紙部１１３から搬出された記録媒体１０３は、この二次転写ロール１２０と中間転写ベルト１０２との接触部に挿通される。この時、上記二次転写ロール１２０と背面ロール１１７との接触部に電圧を印加しており、中間転写ベルト１０２に保持された未定着トナー像は上記二次転写位置において記録媒体１０３に転写される。
【０１３６】
そして、未定着トナー像が転写された記録媒体１０３は中間転写ベルト１０２から剥がされ、搬送ベルト１１５によって加熱ロール１２７と加圧ロール１２８とが対向して設けられた定着装置の加熱ロール１２７と加圧ロール１２８との接触部に送り込まれて未定着トナー像の定着処理がなされる。このとき、二次転写工程と定着工程とを同時に行う転写同時定着工程の装置構成とすることも可能である。
【０１３７】
中間転写ベルト１０２は、クリーニング装置１１６が備えられている。このクリーニング装置１１６は中間転写ベルト１０２と接離自在に配設されており、二次転写される迄、中間転写ベルト１０２から離間している。
【０１３８】
図７は、他の本実施形態の画像形成装置を示す概略構成図である。本画像形成装置は、記録媒体搬送部材（記録媒体搬送ベルト）として本実施形態に係る無端ベルトを適用した形態である。
【０１３９】
図７に示す画像形成装置２００は、感光体、帯電装置、現像装置および感光体清掃部材を備えた画像形成ユニット２００Ｙ、２００Ｍ、２００Ｃ、２００Ｂｋと、記録媒体搬送転写ベルト２０６と、転写ロール２０７Ｙ、２０７Ｍ、２０７Ｃ、２０７Ｂｋと、記録媒体搬送ロール２０８と、定着装置２０９とを備えている。
【０１４０】
画像形成ユニット２００Ｙ、２００Ｍ、２００Ｃ、２００Ｂｋは、矢印Ａ方向（時計回り方向）に回転する像保持体である感光体２０１Ｙ、２０１Ｍ、２０１Ｃ、２０１Ｂｋが備えられている。感光体２０１Ｙ、２０１Ｍ、２０１Ｃ、２０１Ｂｋの周囲には、帯電装置２０２Ｙ、２０２Ｍ、２０２Ｃ、２０２Ｂｋと、露光装置２０３Ｙ、２０３Ｍ、２０３Ｃ、２０３Ｂｋと、各色現像装置（イエロー現像装置２０４Ｙ、マゼンタ現像装置２０４Ｍ、シアン現像装置２０４Ｃ、ブラック現像装置２０４Ｂｋ）と、感光体クリーニング装置２０５Ｙ、２０５Ｍ、２０５Ｃ、２０５Ｂｋとがそれぞれ配置されている。
【０１４１】
画像形成ユニット２００Ｙ、２００Ｍ、２００Ｃ、２００Ｂｋは、記録媒体搬送転写ベルト２０６に対して４つ並列に、画像形成ユニット２００Ｙ、２００Ｍ、２００Ｃ、２００Ｂｋの順に配置されているが、画像形成ユニット２００Ｂｋ、２００Ｙ、２００Ｃ、２００Ｍの順等、画像形成方法に合わせて順序を設定する。
【０１４２】
記録媒体搬送転写ベルト２０６は、支持ロール２１０、２１１、２１２、２１３によって、矢印Ｂ方向（反時計回り方向）に感光体２０１Ｙ、２０１Ｍ、２０１Ｃ、２０１Ｂｋと同じ周速度をもって回転可能になっており、支持ロール２１２、２１３の中間に位置するその一部が感光体２０１Ｙ、２０１Ｍ、２０１Ｃ、２０１Ｂｋとそれぞれ接するように配置されている。記録媒体搬送転写ベルト２０６は、クリーニング装置２１４が備えられている。
【０１４３】
転写ロール２０７Ｙ、２０７Ｍ、２０７Ｃ、２０７Ｂｋは、記録媒体搬送転写ベルト２０６の内側であって、記録媒体搬送転写ベルト２０６と感光体２０１Ｙ、２０１Ｍ、２０１Ｃ、２０１Ｂｋとが接している部分に対向する位置にそれぞれ配置され、感光体２０１Ｙ、２０１Ｍ、２０１Ｃ、２０１Ｂｋと、記録媒体搬送転写ベルト２０６を介してトナー画像を記録媒体Ｐに転写する転写領域を形成している。
【０１４４】
定着装置２０９は、記録媒体搬送転写ベルト２０６と感光体２０１Ｙ、２０１Ｍ、２０１Ｃ、２０１Ｂｋとのそれぞれの転写領域を通過した後に搬送できるように配置されている。
【０１４５】
記録媒体搬送ロール２０８により、記録媒体Ｐは記録媒体搬送転写ベルト２０６に搬送される。
【０１４６】
画像形成ユニット２００Ｙにおいては、感光体２０１Ｙを回転駆動させる。これと連動して帯電装置２０２Ｙが駆動し、感光体２０１Ｙの表面を所定の極性・電位に帯電させる。表面が帯電された感光体２０１Ｙは、次に、露光装置２０３Ｙによって像様に露光され、その表面に静電潜像が形成される。
【０１４７】
続いて該静電潜像は、イエロー現像装置２０４Ｙによって現像される。すると、感光体２０１Ｙの表面にトナー画像が形成される。なお、このときのトナーは一成分系のものでもよいし二成分系のものでもよいが、ここでは二成分系トナーである。
【０１４８】
このトナー画像は、感光体２０１Ｙと記録媒体搬送転写ベルト２０６との転写領域を通過すると同じに、記録媒体Ｐが静電的に記録媒体搬送転写ベルト２０６に吸着して転写領域まで搬送され、転写ロール２０７Ｙから印加される転写バイアスにより形成される電界により、記録媒体Ｐの外周面に順次、転写される。
【０１４９】
この後、感光体２０１Ｙ上に残存するトナーは、感光体クリーニング装置２０５Ｙによって清掃・除去される。そして、感光体２０１Ｙは、次の転写サイクルに供される。
【０１５０】
以上の転写サイクルは、画像形成ユニット２００Ｍ、２００Ｃ、２００Ｂｋでも同様に行われる。
【０１５１】
転写ロール２０７Ｙ、２０７Ｍ、２０７Ｃ、２０７Ｂｋによってトナー画像を転写された記録媒体Ｐは、さらに定着装置２０９に搬送され、定着が行われる。以上により記録媒体上に所望の画像が形成される。
【０１５２】
ここで、記録媒体としては、通常は、紙製の記録媒体（いわゆる用紙）や、プラスチックフィルムで構成された記録媒体（いわゆるＯＨＰシート）などの比較的柔軟性の高い材料で構成されたシート状の部材が用いられるが、比較的剛性の高い材料で構成された板状の部材（例えば、厚みのあるプラスチック製のカードなど）も記録媒体として利用してもよい。
【０１５３】
なお、本実施形態に係る画像形成装置では、電子写真方式の画像形成装置について説明したが、これに限られず、電子写真方式以外の公知の画像形成装置（例えば、用紙搬送用の無端ベルトを備えたインクジェット記録装置など）であってもよい。
【実施例】
【０１５４】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
【０１５５】
［ポリアミック酸樹脂の合成（その組成物（ＰＡＡ−１）の調製）］
攪拌棒、温度計、滴下ロートを取り付けたフラスコ中で、五酸化リンによって乾燥した窒素ガスを通じながら、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下、「ＮＭＰ」と略する場合もある）１９５４．０ｇを注入した。液温度を６０℃まで加熱した後に、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００．２ｇ（１．０モル）を添加して溶解させた。溶解の確認後、溶液温度を６０℃に保ちながら、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２８８．３ｇ（０．９８モル）を添加して、攪拌・溶解した。テトラカルボン酸二無水物の溶解を確認後、さらに、６０℃に保持しながら、攪拌を続けて、ポリアミック酸樹脂の重合反応を行った。２４時間反応を行い、固形分濃度２０質量％のアミノ基を分子両末端とするポリアミック酸樹脂組成物（ＰＡＡ−１）を得た。
【０１５６】
［ポリアミック酸樹脂の合成（その組成物（ＰＡＡ−２）の調製）］
攪拌棒、温度計、滴下ロートを取り付けたフラスコ中で、五酸化リンによって乾燥した窒素ガスを通じながら、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下、「ＮＭＰ」と略する場合も有る）１９６１．６ｇを注入した。液温度を６０℃まで加熱した後に、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル１９６．２ｇ（０．９８モル）を添加して溶解させた。溶解の確認後、溶液温度を６０℃に保ちながら、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９４．２ｇ（１．０モル）を添加して、攪拌・溶解した。テトラカルボン酸二無水物の溶解を確認後、さらに、６０℃に保持しながら、攪拌を続けて、ポリアミック酸樹脂の重合反応を行った。２４時間反応を行い、固形分濃度２０質量％のジカルボン酸無水物基を分子両末端とするポリアミック酸樹脂組成物（ＰＡＡ−２）を得た。
【０１５７】
[調整例１]（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸組成物（Ａ−１）の調製
ポリアミック酸組成物（ＰＡＡ−１）５００ｇ中に、非イオン系高分子としてポリビニル−２−ピロリドン（ＢＡＳＦジャパン社株式会社製、Ｌｕｖｉｔｅｃ（Ｒ）Ｋ１７：以下「ＰＶＰ」と略する場合もある）０．５ｇを添加・溶解させた。乾燥した導電材料としての酸化処理カーボンブラック（ＳＰＥＣＩＡＬ  ＢＬＡＣＫ４（Ｄｅｇｕｓｓａ社製、ｐＨ４．０、揮発分：１４．０％：以下「ＣＢ」と略する場合もある）２５．０ｇ、無機系潤滑性粉末として、窒化ホウ素（水島合金鉄株式会社製ＳＨＰ−３：平均粒径４μｍ以上７μｍ以下）１０.０ｇを添加して、ボールミルにて６時間で処理して、カーボンブラック、窒化ホウ素の分散を行い、（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１）を得た。以下、その組成を示す。
【０１５８】
−（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１）の組成−
・ポリアミック酸樹脂：１００ｇ
・ＮＭＰ            ：４００ｇ
・ＰＶＰ            ：０.５ｇ
・ＣＢ              ：２５.０ｇ
・窒化ホウ素        ：１０．０ｇ
【０１５９】
[調整例２]（ＣＢ・二硫化モリブデン）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−２）の調製
無機系潤滑性粉末を二硫化モリブデン（住鉱潤滑剤（株）製ＭｏｌyＰｏｗｄｅｒＰＳ：平均粒径０．４μｍ）に変更した以外は調整例１と同様にして、（ＣＢ・二硫化モリブデン）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−２）を得た。以下、その組成を示す。
【０１６０】
−（ＣＢ・二硫化モリブデン）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−２）の組成−
・ポリアミック酸樹脂：１００ｇ
・ＮＭＰ            ：４００ｇ
・ＰＶＰ            ：０.５ｇ
・ＣＢ              ：２５.０ｇ
・二硫化モリブデン  ：１０．０ｇ
【０１６１】
[調整例３]（ＣＢ）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−３）の調製
無機系潤滑性粉末を添加しない以外は調整例１と同様にして、ＣＢ分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−３）を得た。以下、その組成を示す。
【０１６２】
−（ＣＢ）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−３）の組成−
・ポリアミック酸樹脂：１００ｇ
・ＮＭＰ            ：４００ｇ
・ＰＶＰ            ：０.５ｇ
・ＣＢ              ：２５.０ｇ
【０１６３】
[調整例４]（ＣＢ・ＰＴＦＥ）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−４）の調製
無機系潤滑性粉末（窒化ホウ素）の代わりに、ＰＴＦＥ粒子（旭硝子社製ＰＴＦＥ粒子：ＦｌｕｏｎＰＴＦＥルブリカントＩ７３Ｊ：平均粒径７μｍ）に変更した以外は調整例１と同様にして、（ＣＢ・ＰＴＦＥ）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−４）を得た。以下、その組成を示す。
【０１６４】
−（ＣＢ・ＰＴＦＥ）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−４）の組成−
・ポリアミック酸樹脂：１００ｇ
・ＮＭＰ            ：４００ｇ
・ＰＶＰ            ：０.５ｇ
・ＣＢ              ：２５.０ｇ
・ＰＴＦＥ          ：１０．０ｇ
【０１６５】
[調整例５]（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−５）の調製
アミノ基を分子両末端とするポリアミック酸樹脂組成物（ＰＡＡ−１）の代わりに、ジカルボン酸無水物基を分子両末端とするポリアミック酸樹脂組成物（ＰＡＡ−２）に変更した以外は調整例１と同様に処理して、（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−５）を調整した。以下、その組成を示す。
【０１６６】
−（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−５）の組成−
・ポリアミック酸樹脂：１００ｇ
・ＮＭＰ            ：４００ｇ
・ＰＶＰ            ：０.５ｇ
・ＣＢ              ：２５.０ｇ
・窒化ホウ素        ：１０．０ｇ
【０１６７】
[調整例６]（ＣＢ・二硫化モリブデン）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−６）の調製
アミノ基を分子両末端とするポリアミック酸樹脂組成物（ＰＡＡ−１）の代わりに、ジカルボン酸無水物基を分子両末端とするポリアミック酸樹脂組成物（ＰＡＡ−２）に変更した以外は調整例１と同様に処理して、（ＣＢ・二硫化モリブデン）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−６）を調整した。以下、その組成を示す。
【０１６８】
−（ＣＢ・二硫化モリブデン）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−６）の組成−
・ポリアミック酸樹脂：１００ｇ
・ＮＭＰ            ：４００ｇ
・ＰＶＰ            ：０.５ｇ
・ＣＢ              ：２５.０ｇ
・二硫化モリブデン  ：１０．０ｇ
【０１６９】
[調整例７] （ＣＢ・黒鉛）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−７）の調整
無機系潤滑性粉末を黒鉛（日本黒鉛社製鱗状黒鉛粉末Ｊ−ＣＰＢ（平均粒径５μｍ））に変更した以外は調整例１と同様にして、（ＣＢ・黒鉛）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−７）を得た。以下、その組成を示す。
【０１７０】
−（ＣＢ・黒鉛）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−７）の組成−
・ポリアミック酸樹脂：１００ｇ
・ＮＭＰ            ：４００ｇ
・ＰＶＰ            ：０.５ｇ
・ＣＢ              ：２５.０ｇ
・黒鉛              ：１０．０ｇ
【０１７１】
[調整例８] （ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−８）の調整
無機系潤滑性粉末である窒化ホウ素（水島合金鉄株式会社製ＳＨＰ−３：平均粒径４μｍ以上７μｍ以下）を３０.０ｇに変更した以外は調整例１と同様にして、（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−８）を得た。以下、その組成を示す。
【０１７２】
−（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−８）の組成−
・ポリアミック酸樹脂：１００ｇ
・ＮＭＰ            ：４００ｇ
・ＰＶＰ            ：０.５ｇ
・ＣＢ              ：２５.０ｇ
・窒化ホウ素        ：３０．０ｇ
【０１７３】
[調整例９] （ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−９）の調整
無機系潤滑性粉末である窒化ホウ素（水島合金鉄株式会社製ＳＨＰ−３：平均粒径４μｍ以上７μｍ以下）を５.０ｇに変更した以外は調整例１と同様にして、（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−９）を得た。以下、その組成を示す。
【０１７４】
−（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−９）の組成−
・ポリアミック酸樹脂：１００ｇ
・ＮＭＰ            ：４００ｇ
・ＰＶＰ            ：０.５ｇ
・ＣＢ              ：２５.０ｇ
・窒化ホウ素        ：５．０ｇ
【０１７５】
[調整例１０] （ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１０）の調整
無機系潤滑性粉末である窒化ホウ素（水島合金鉄株式会社製ＳＨＰ−３：平均粒径４μｍ以上７μｍ以下）を４０.０ｇに変更した以外は調整例１と同様にして、（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１０）を得た。以下、その組成を示す。
【０１７６】
−（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１０）の組成−
・ポリアミック酸樹脂：１００ｇ
・ＮＭＰ            ：４００ｇ
・ＰＶＰ            ：０.５ｇ
・ＣＢ              ：２５.０ｇ
・窒化ホウ素        ：４０．０ｇ
【０１７７】
[調整例１１] （ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１１）の調整
無機系潤滑性粉末である窒化ホウ素（水島合金鉄株式会社製ＳＨＰ−３：平均粒径４μｍ以上７μｍ以下）を２.０ｇに変更した以外は調整例１と同様にして、（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１１）を得た。以下、その組成を示す。
【０１７８】
−（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１１）の組成−
・ポリアミック酸樹脂：１００ｇ
・ＮＭＰ            ：４００ｇ
・ＰＶＰ            ：０.５ｇ
・ＣＢ              ：２５.０ｇ
・窒化ホウ素        ：２．０ｇ
【０１７９】
[調整例１２] （ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１３）の調整
無機系潤滑性粉末である窒化ホウ素（水島合金鉄株式会社製ＳＨＰ−３：平均粒径４μｍ以上７μｍ以下）を５０.０ｇに変更した以外は調整例１と同様にして、（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１３）を得た。以下、その組成を示す。
【０１８０】
−（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１２）の組成−
・ポリアミック酸樹脂：１００ｇ
・ＮＭＰ            ：４００ｇ
・ＰＶＰ            ：０.５ｇ
・ＣＢ              ：２５.０ｇ
・窒化ホウ素        ：５０．０ｇ
【０１８１】
[調整例１３] （ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１３）の調整
無機系潤滑性粉末である窒化ホウ素（水島合金鉄株式会社製ＳＨＰ−３：平均粒径４μｍ以上７μｍ以下）を１.０ｇに変更した以外は調整例１と同様にして、（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１３）を得た。以下、その組成を示す。
【０１８２】
−（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１３）の組成−
・ポリアミック酸樹脂：１００ｇ
・ＮＭＰ            ：４００ｇ
・ＰＶＰ            ：０.５ｇ
・ＣＢ              ：２５.０ｇ
・窒化ホウ素        ：１．０ｇ
【０１８３】
[調整例１４] （ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１４）の調整
無機系潤滑性粉末である窒化ホウ素（水島合金鉄株式会社製ＳＨＰ−３：平均粒径４μｍ以上７μｍ以下）を５５.０ｇに変更した以外は調整例１と同様にして、（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１４）を得た。以下、その組成を示す。
【０１８４】
−（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１４）の組成−
・ポリアミック酸樹脂：１００ｇ
・ＮＭＰ            ：４００ｇ
・ＰＶＰ            ：０.５ｇ
・ＣＢ              ：２５.０ｇ
・窒化ホウ素        ：５５．０ｇ
【０１８５】
[調整例１５] （ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１５）の調整
ポリアミドイミド樹脂として、ポリアミドイミド樹脂がＮＭＰ溶剤に溶解したワニス（東洋紡社製バイロマックスＨＲ１６−ＮＮ）に、ＮＭＰを加えて５倍に希釈した後、大過剰量のメタノール中に滴下して、ポリアミドイミド樹脂を析出させた。析出物をＧ３グラスフィルターにて濾別した後、真空下（〜２ｍｍＨｇ）／４０℃で１２時間乾燥させたポリアミドイミド樹脂を得た。
このポリアミドイミド樹脂１００ｇをＮＭＰ４００ｇに溶解したポリアミドイミド樹脂中に、非イオン系高分子としてポリビニル−２−ピロリドン（ＢＡＳＦジャパン社株式会社製、Ｌｕｖｉｔｅｃ（Ｒ）Ｋ１７）０．５ｇを添加・溶解させた。乾燥した導電材料としての酸化処理カーボンブラック（ＳＰＥＣＩＡＬ  ＢＬＡＣＫ４（Ｄｅｇｕｓｓａ社製、ｐＨ４．０、揮発分：１４．０％：以下「ＣＢ」と略する場合もある）２５．０ｇ、無機系潤滑性粉末として、窒化ホウ素（水島合金鉄株式会社製ＳＨＰ−３：平均粒径４μｍ以上７μｍ以下）１５.０ｇを添加して、ボールミルにて６時間で処理して、カーボンブラック、窒化ホウ素の分散を行い、（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミドイミド樹脂組成物（Ａ−１５）を得た。以下、その組成を示す。
【０１８６】
−（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１５）の組成−
・ポリアミドイミド樹脂：１００ｇ
・ＮＭＰ            ：４００ｇ
・ＰＶＰ            ：０.５ｇ
・ＣＢ              ：２５.０ｇ
・窒化ホウ素        ：１５．０ｇ
【０１８７】
［実施例１］無端ベルト（Ｂ−１）の製造：単層
基材層形成用塗布液として（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１）を、外径３６６ｍｍ、長さ４５０ｍｍの円筒状ＳＵＳ製金型表外面に塗布した。なお、この円筒状金型には、表面にフッ素系の離型剤を予め塗布することで、ベルト成形後の剥離性を向上させておいた。
次に、金型を回転させながら、温度１２０℃の条件で、３０分間乾燥処理を行った。乾燥処理後、クリーンオーブン中で、３００℃、３０分間焼成処理を行い、イミド化反応を進行させた。その後、金型を室温（２５℃）で放冷し、金型から樹脂を取り外し、目的の無端ベルト基材（Ｂ−１）を得た。
【０１８８】
［実施例２］無端ベルト（Ｂ−２）の製造：単層
基材層形成用塗布液として（ＣＢ・二硫化モリブデン）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−２）を用いた以外は、無端ベルト（Ｂ−１）と同様にして無端ベルト基材（Ｂ−２）を作製した。
【０１８９】
［実施例３］無端ベルト（Ｂ−３）の製造：積層
基材層形成用塗布液としてＣＢ分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−３）を、円筒状ＳＵＳ製金型表外面に焼成後の膜厚が５０μｍとなるように塗布した。
次に、金型を回転させながら、温度１２０℃の条件で、３０分間乾燥処理を行い、基材層となる皮膜を形成した。
次に、乾燥処理後、基材層となる皮膜表面に、最外層形成用塗布液として（ＣＢ・窒化ホウ素）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−１）を３０μｍ膜厚になるように塗布して、金型を回転させながら、温度１２０℃の条件で、３０分間乾燥処理を行い、最外層となる皮膜を形成した。
次に、乾燥処理後、リーンオーブン中で、３００℃、約３０分間焼成処理を行い、基材層となる皮膜及び最外層となる皮膜のイミド化反応を進行させた。
その後、金型を室温で放冷し、金型から樹脂を取り外し、積層化された無端ベルト基材（Ｂ−３）を作製した。
【０１９０】
［実施例４］無端ベルト（Ｂ−４）の製造：積層
基材層形成用塗布液としてＣＢ分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−３）を、円筒状ＳＵＳ製金型表外面に焼成後の膜厚が５０μｍとなるように塗布した。
次に、金型を回転させながら、温度１２０℃の条件で、３０分間乾燥処理を行い、基材層となる皮膜を形成した。
次に、乾燥処理後、基材層となる皮膜表面に、最外層形成用塗布液として（ＣＢ・二硫化モリブデン）分散ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ−２）を３０μｍ膜厚になるように塗布して、金型を回転させながら、温度１２０℃の条件で、３０分間乾燥処理を行い、最外層となる皮膜を形成した。
次に、乾燥処理後、リーンオーブン中で、３００℃、約３０分間焼成処理を行い、基材層となる皮膜及び最外層となる皮膜のイミド化反応を進行させた。
その後、金型を室温で放冷し、金型から樹脂を取り外し、積層化された無端ベルト基材（Ｂ−４）を作製した。
【０１９１】
[実施例５]〜[実施例１４] 無端ベルト（Ｂ−５）〜（Ｂ−１４）の製造：積層
基材層形成用塗布液および最外層形成用塗布液として、表２〜表３に従った塗布液を用いた以外は、実施例３と同様にして、積層化された無端ベルト（Ｂ−５）〜（Ｂ−１４）を作製した。
【０１９２】
［比較例１〜４］
基材層形成用塗布液として，表３に従ったポリアミック酸樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、単層無端ベルト基材（Ｂ−１５）、（Ｂ−１６）、（Ｂ−１７）、（Ｂ−１８）を作製した。
【０１９３】
［比較例５〜６］
最外層形成用塗布液として、表４に従ったポリアミック酸樹脂組成物を用いた以外は、実施例３と同様にして、積層無端ベルト（Ｂ−１９）、（Ｂ−２０）を作製した。
【０１９４】
［評価］
各例で得られた無端ベルトにつき、以下の評価を行った。結果を表１〜４に示す。
【０１９５】
（ベルト膜厚）
得られた無端ベルトの作製直後の膜厚について測定した。
無端ベルトの膜厚測定は、サンコー電子社製渦電流式膜厚計ＣＴＲ−１５００Ｅを用い、同一試料ついて５回測定を行い、その平均値をベルト膜厚とした。
【０１９６】
（耐折性：ＭＩＴ試験）
得られた無端ベルトから１５０ｍｍ×１５ｍｍの試験片を作製した。
ＪＩＳ−Ｃ５０１６に準じて、試験片が破断するまでの往復折り曲げ回数を測定した。同一試料について１０回の測定を行い、その平均値をもって耐折性の評価結果とした。測定データとした。測定機は、東洋精機ＭＩＴ耐揉疲労試験機ＭＩＴ−ＤＡを使用した。
【０１９７】
（表面抵抗率）
得られた無端ベルトの表面抵抗率を該述の方法により測定した。
【０１９８】
（出力画像の画質・出力後のベルト性状、出力後のベルト膜厚）
富士ゼロックス社製ＡｐｅｏｓＰｏｒｔ−ＩＩＩ  Ｃ４４００改造機（プロセス速度：２５０ｍｍ／ｓｅｃ、一次転写電流：３５μＡに改造）に、中間転写ベルトとして得られた無端ベルトを装着し、低温低湿（１０℃１５％ＲＨ）で、Ｃｙａｎ、Ｍａｇｅｎｔａの５０％ハーフトーンを富士ゼロックス社製Ｃ２紙に５０００枚出力し、５０００枚目の出力画像の画質について濃度ムラ及び斑点欠陥を目視で評価した。なお、各評価基準は以下の通りである。
【０１９９】
−濃度ムラ−
◎：濃度ムラが確認されない。
○：濃度ムラが僅かに確認できたが、問題のないレベルである。
×：濃度ムラがはっきりと確認できた。
【０２００】
−斑点欠陥
◎：斑点欠陥が確認されない。
○：斑点欠陥が僅かに確認できたが、問題のないレベルである。
×：斑点欠陥がはっきりと確認できた。
【０２０１】
そして、画像出力後、中間転写ベルトとしての無端ベルトの表面を目視にて観察し、出力後のベルト性状（異物付着、表面故障）について調べた。
また、画像出力後、中間転写ベルトとしての無端ベルトを取り出し、ベルト膜厚をベルト作製直後と同様に測定した。
【０２０２】
【表１】
0005747535.tif 000006
【０２０３】
【表２】
0005747535.tif 000007
【０２０４】
【表３】
0005747535.tif 000008
【０２０５】
【表４】
0005747535.tif 000009
上記結果から、本実施例で示した各無端ベルトは、比較例で示した各無端ベルトに比べ、ベルト表面の離型性が維持されていると考えられることから、ベルト表面のクリーニング性が高く、画像出力後の異物付着もなく、長期間にわたって、表面の良好な出力画像の画質が得られていることがわかる。
また、本実施例で示した各無端ベルトは、比較例で示した各無端ベルトに比べ、画像出力後の表面故障もなく、かつ、膜厚変化もないことがわかる。
また、本実施例で示した各無端ベルトは、比較例で示した各無端ベルトに比べ、高い耐久性を有し、駆動に際して繰り返し曲げ・伸び応力のかかる中間転写ベルトとしての機械強度を有することがわかる。
【０２０６】
一方、比較例４に示した、無機系潤滑性粉末を配合していない単層無端ベルト（Ｂ−８）は、ベルト表面にトナー粒子、外添材などが付着・残留しやすいことより、コピー画質が低下する傾向にあった。また、駆動に伴う摩擦摩耗の結果、ベルト膜厚の減少、膜厚ばらつきの増大を引き起こしてしまった。
また、比較例１に示した、フッ素樹脂粒子を配合した単層無端ベルト（Ｂ−５）は、機械強度、出力画像の画質には、優れるものの、駆動に伴い膜厚の摩耗劣化が大きく、長期間の使用に耐えるものではなかった。
また、比較例２、３に示した、分子両末端がジカルボン酸二無水物基であるポリイミド樹脂中に無機系潤滑性粉末を分散した単層無端ベルト（Ｂ−６）、（Ｂ−７）は、無機系潤滑性粉末の分散性が悪いためか、良好な出力画像の画質を得ることができなかった。
また、比較例２、３に示した、分子両末端がジカルボン酸二無水物基であるポリイミド樹脂中に無機系潤滑性粉末を分散した単層無端ベルト（Ｂ−６）、（Ｂ−７）は、ポリイミド樹脂と無機系潤滑性粉末との親和性が悪いためか、ベルト駆動に伴い、表面摩耗が生じてしまい、異物付着、表面故障が生じ、さらにはベルト膜厚の減少、膜厚ばらつきの増大を引き起こしてしまった。
【符号の説明】
【０２０７】
１０   円筒状成形体（無端ベルト）
１１   最外層
１２   基材層
１２   最内層
１００    画像形成装置
１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１ＢＫ    感光体
１０２    中間転写ベルト
１０５〜１０８    現像器
２００    画像形成装置
２００Ｙ、２００Ｍ、２００Ｃ、２００Ｂｋ    画像形成ユニット
２０６    記録媒体搬送転写ベルト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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