(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却フィンを有しかつ光源と光源駆動用ドライブエレクトロニクスとを収納するハウジングを含む、照明アーマチュアであって、
前記冷却フィンが、ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリエーテルイミド、ならびにそれらの混合物およびコポリマーからなる群より選択される熱可塑性ポリマーと前記熱可塑性ポリマー中に分散させた熱伝導材料とを含むプラスチック組成物で作られていると共に、前記ハウジングの本体の外面から突出しており、
前記熱伝導材料は、ガラス繊維と窒化ホウ素および／またはグラファイトとを重量比５：１〜１：５で含有し、
前記プラスチック組成物が、２．０〜１５Ｗ／ｍ．Ｋの方向平均熱伝導率を有し、
前記プラスチック組成物のＩＳＯ  ７５−２（公称圧力０．４５ＭＰａを加える）に従って測定した熱変形温度（ＨＤＴ−Ｂ）が、少なくとも１４０℃であることを特徴とする、照明アーマチュア。
【請求項２】
前記光源が、金属コアプリント回路基板上に取り付けられたＬＥＤで構成されている、請求項１に記載の照明アーマチュア。
【請求項３】
前記ハウジングが、前記ドライブエレクトロニクスに対面する第１表面と冷却フィンに面する第２表面とを有する金属板を含み、前記金属板および前記冷却フィンが伝熱的に直接接触している、請求項１または２に記載の照明アーマチュア。
【請求項４】
前記冷却フィンが、表面を有するプラスチックシールドを備え、前記プラスチック組成物で作られたプラスチック部品の、該表面から突出している細長い要素を構成する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の照明アーマチュア。
【請求項５】
前記照明アーマチュアが、電力供給手段の一部と電気絶縁材で作られた電気絶縁プラスチックシールドとを収納し、それにより前記電気絶縁プラスチックシールドが前記電力供給手段と前記ハウジングとの間に配置されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の照明アーマチュア。
【請求項６】
前記金属板と前記光源とが熱伝導性の電気絶縁材を介して接続されている、請求項３に記載の照明アーマチュア。
【請求項７】
前記冷却フィンが、１〜１０Ｗ／ｍＫの範囲の平面貫通方向伝導率を有する熱可塑性材料で作られており、前記冷却フィンには高さ（Ｈ）の寸法および厚さ（Ｔ）の寸法があり、Ｈ／Ｔ比が少なくとも３：１である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の照明アーマチュア。
【請求項８】
冷却フィンを有しかつ光源と前記光源駆動用ドライブエレクトロニクスとを収納するのに適している照明アーマチュア用ハウジングであって、
前記冷却フィンが、ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリエーテルイミド、ならびにそれらの混合物およびコポリマーからなる群より選択される熱可塑性ポリマーと前記熱可塑性ポリマー中に分散させた熱伝導材料とを含むプラスチック組成物で作られていると共に、前記ハウジングの本体の外面から突出しており、
前記熱伝導材料は、ガラス繊維と窒化ホウ素および／またはグラファイトとを重量比５：１〜１：５で含有し、
前記プラスチック組成物が、２．０〜１５Ｗ／ｍ．Ｋの方向平均熱伝導率を有し、
前記プラスチック組成物のＩＳＯ  ７５−２（公称圧力０．４５ＭＰａを加える）に従って測定した熱変形温度（ＨＤＴ−Ｂ）が、少なくとも１４０℃であることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の照明アーマチュア用ハウジング。
【請求項９】
前記ハウジングが請求項１〜７のいずれか一項に記載のハウジングである、請求項８に記載のハウジング。
【請求項１０】
照明アーマチュアを組み立てるための方法であって、
光源と、光源駆動用ドライブエレクトロニクスと、電力供給手段と、プラスチック部品とを、前記プラスチック部品が前記光源と前記ドライブエレクトロニクスとを収納するハウジングまたはその一部を構成するように組み立てることを含み、
前記プラスチック部品は、２．０〜１５Ｗ／ｍ．Ｋの方向平均熱伝導率を有するプラスチック組成物で作られ、かつ細長い要素が突出している表面を有するプラスチックシールド、および任意選択的に金属板および／または電気絶縁プラスチックシールドを含み、
前記プラスチック組成物は、ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリエーテルイミド、ならびにそれらの混合物およびコポリマーからなる群より選択される熱可塑性ポリマーと前記熱可塑性ポリマー中に分散させた熱伝導材料とを含み、
前記熱伝導材料は、ガラス繊維と窒化ホウ素および／またはグラファイトとを重量比５：１〜１：５で含有し、
前記プラスチック組成物のＩＳＯ  ７５−２（公称圧力０．４５ＭＰａを加える）に従って測定した熱変形温度（ＨＤＴ−Ｂ）が、少なくとも１４０℃である、照明アーマチュアを組み立てるための方法。
【請求項１１】
内面と外面とを有する前記金属板が、前記内面が前記ドライブエレクトロニクスに対面するように配置され、前記外面が、細長い要素が突出している表面とは反対側の前記プラスチック部品の表面と伝熱的に接触するように固定される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記照明アーマチュアが請求項１〜７のいずれか一項に記載の照明アーマチュアである、請求項１０または１１に記載の方法。
【請求項１３】
自動車のランプアセンブリまたはオフィスビルにおける、請求項１〜７のいずれか一項に記載の照明アーマチュアの使用方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、光源と光源駆動用ドライブエレクトロニクスとを収納するハウジングを含む照明アーマチュア（ｌｉｇｈｔｉｎｇ  ａｒｍａｔｕｒｅ）に関する。
【０００２】
そのような照明アーマチュアそれ自体は周知である。そうした照明アーマチュアは、光アーマチュア（ｌｉｇｈｔ  ａｒｍａｔｕｒｅ）または光発生装置（ｌｉｇｈｔ  ｇｅｎｅｒａｔｏｒ）と呼ばれることもある。それらは、とりわけ、一般的な照明目的用、いわゆる標示および輪郭の照明用、および信号照明用（交通信号灯または交通管制システムの場合など、例えば、交通の流れを動的または静的に制御するための道路標識システム（ｒｏａｄ−ｍａｒｋｉｎｇ  ｓｙｓｔｅｍｓ）の場合）に使用される。そのような光発生装置はさらに、映写照明（ｐｒｏｊｅｃｔｉｏｎ  ｉｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ）および光ファイバー照明に使用される。
【０００３】
上述のタイプの照明アーマチュアは、米国特許第６４０２３４７Ｂ１号明細書から知られている。周知の照明アーマチュアは、作動時に光束が少なくとも５ｌｍであるＬＥＤ光源と、光源から発せられる照射を指向するためのプラスチック光学レンズ系とを備えている。
【０００４】
米国特許第６４０２３４７Ｂ１号明細書によると、合成樹脂材料から作られた光学系の使用があり得るのは、発光ダイオード（ＬＥＤ）は、ガス放電ランプまたはハロゲンランプなどの従来の光源よりも発生する放射熱および／または紫外線がかなり少ないという認識があるためである。ＬＥＤは、紫外線および／または赤外線をほとんど発しないようなものを選択できるので、ＬＥＤは光エンジン（ｌｉｇｈｔ  ｅｎｇｉｎｅｓ）に用いるのに極めて適している。ＬＥＤを使用することのさらなる利点は、そうした光源のコンパクト性である。この利点は、ランプ源で複数のＬＥＤを組み合わせ、かつ／またはさらにいっそうコンパクトな照明アーマチュアを作るのに実際に利用される。これらの利点は、家庭および事務所の照明用途向けの複数のＬＥＤを有するコンパクトな照明アーマチュアであって、ハウジングが電子部品のカバーとして機能するだけでなくハウジングに装飾機能を付与することもできる、照明アーマチュアを作るのに役立ちうる。米国特許第６４０２３４７Ｂ１号明細書には、原理上はハウジングの外側にドライブエレクトロニクスを配置することも可能であることが述べられているが、家庭および事務所の照明用途では、ドライブエレクトロニクスは一般にはハウジング内に実装しなければならないことに注目すべきである。
【０００５】
光源制御用の電子部品を含む電子ランプ（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｌａｍｐｓ）で、特にマルチＬＥＤの半導体ランプ（ｓｏｌｉｄ  ｓｔａｔｅ  ｌａｍｐｓ）を備えた電子ランプの問題は、光源が熱を発生し、熱が十分に除去されないと、光源および／または電子部品の性能に影響を及ぼし、その結果として光源および光生成の制御が妨げられ、光源の寿命が短くなるというものである。
【０００６】
米国特許第６４０２３４７Ｂ１号明細書に述べられているように、単一ＬＥＤが発する熱は限られているが、マルチＬＥＤシステムでは、この熱はＬＥＤおよびドライブエレクトロニクスを加熱するのに十分なものとなり得て、そのためドライブエレクトロニクスが駆動する光源の性能に影響を与えうる。コンパクトにされた照明アーマチュア内にマルチＬＥＤ光源が含まれている場合には特にそうである。さらに、ハウジングが、金属（例えば、アルミニウムまたはスチール）で作られた管状外殻などのシェルとして設計されている電子ランプ（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｌａｍｐｓ）では、除去される熱はあまりに少ない。ハウジングに含まれる部品の加熱を制限するために、米国特許第６４０２３４７Ｂ１号明細書の周知の照明アーマチュアは、冷却フィンを備えた金属ハウジングを含むか、強制空冷を行う手段（例えば、空気流を生じさせることができるハウジング内に実装されたファン）を含む。後者の場合、ハウジングは合成樹脂で作ることができる。
【０００７】
周知の照明アーマチュアの不利な点は、コンパクトにされた照明アーマチュアの場合、そのようなファン用のスペースがないことが多いという事実だけでなく、ファンを実装すると、照明アーマチュアの構造がいっそう複雑になることである。冷却フィンを備えた金属ハウジングの不利な点は、そのようなハウジングは製造するのが困難であり、それゆえに高価であり、重量が重く、また非常に重要な点として、短絡（ｓｈｏｒｔ  ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）および絶縁破壊（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ｂｒｅａｋｄｏｗｎ）の危険が生じることである。マルチ／ＬＥＤシステムを備えた照明アーマチュアは、家庭照明用としても大きな役割を果たしうるが、それゆえに絶縁破壊の高いしきい値を含め厳しい安全上の基準に適合しなければならないので、この問題はさらにいっそう重大なものとなってきている。
【０００８】
本発明の目的は、前記の問題がないか、または少なくともその程度が小さい電子ランプを提供することである。さらに詳細には、本発明の目的は、熱管理性（ｈｅａｔ  ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ）と重量とのバランスが改善され、内部強制空冷を行う必要がなく、より高度な安全レベルを達成できる、家庭照明用に適した照明アーマチュアを提供することである。
【０００９】
この目的は、ハウジングが、少なくとも２．０Ｗ／ｍ．Ｋの方向平均熱伝導率（ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ  ａｖｅｒａｇｅｄ  ｔｈｅｒｍａｌ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ）を有するプラスチック組成物で作られた冷却フィンを有する、本発明による照明アーマチュアによって達成された。
【００１０】
前記冷却フィンを有する本発明による照明アーマチュアの効果は、金属で作られた対応する照明アーマチュアと比較して短絡および絶縁破壊のしきい値が大きくなることである。さらに、そのようは低い熱伝導率を有するポリマー組成物で作られた冷却フィンをもとから使用することにより、実質的に熱の低減を達成でき、その結果、内部強制空冷を省くことができ、また軽量化できる。この照明アーマチュアは、導電性の金属板ではなく冷却フィンに触れて取り扱うことができるので、プラスチック冷却フィンは、照明アーマチュアの安全面にも寄与する。
【００１１】
本発明による照明アセンブリ（ｌｉｇｈｔｉｎｇ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）のハウジングは、光源と光源駆動用ドライブエレクトロニクスとを収納できる。好適には、ハウジングは、ハウジングの一部である壁の内側に光源およびドライブエレクトロニクスを収納する。前記ハウジングにある冷却フィンは、一般には熱源から離れる方向に壁から突出することになるので、概して光源およびドライブエレクトロニクスを収納するのに適していない。フィンは、例えば、上に引用した国際公開第００／３６３３６号パンフレットの図１に示されているように壁に対してほぼ垂直方向に壁から突出していることがある。したがって、冷却フィンはまた、ハウジングの他の構造要素（ハウジングの壁など）とは異なっている点があり、それは、壁および他の構造要素は一方の側から熱源によって加熱され他方の側から熱を放散することになるが、一方、冷却フィンは、フィンの作製材料の大部分を通じてハウジングの他の構造要素から熱伝導によって加熱され、冷却フィンの両方の側部から熱を放散することになるという点である。
【００１２】
本発明による照明アーマチュアの前記冷却フィンの効果は、以下に説明する本発明の照明アーマチュアの種々の実施態様によってさらに高めることができる。
【００１３】
プラスチック組成物の熱伝導率は、本明細書では、方向依存性でありうる材料特性であると理解される。プラスチック組成物の熱伝導率を測定するためには、熱伝導率の測定を行うのに適した形状にその材料を形成しなければならない。プラスチック組成物の組成、測定に使用する形状の種類、形成方法（ｓｈａｐｉｎｇ  ｐｒｏｃｅｓｓ）ならびに形成方法に使用する条件に応じて、プラスチック組成物は等方性熱伝導率または異方性（すなわち、方向依存性の）熱伝導率を示しうる。プラスチック組成物を平らな長方形の形状に形成した場合、方向依存性の熱伝導率は一般に３つのパラメーター（Λ⊥、Λ／／およびΛ±）で表わすことができる。本明細書では方向平均熱伝導率（ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎａｌｌｙ  ａｖｅｒａｇｅｄ  ｔｈｅｒｍａｌ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ）（Λｏａ）は式（Ｉ）に従って定義される：
Λｏａ＝１／３・（Λ⊥＋Λ／／＋Λ±）      （Ｉ）
上式において、
−  Λ⊥は平面貫通方向熱伝導率（ｔｈｒｏｕｇｈ−ｐｌａｎｅ  ｔｈｅｒｍａｌ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ）であり（本明細書では、垂直熱伝導率とも呼ぶ）、
−  Λ／／は、最大面内熱伝導率の方向における面内熱伝導率であり（本明細書では、平行または縦方向の熱伝導率とも呼ぶ）、
−  Λ±は、最小面内熱伝導率の方向における面内熱伝導率である（本明細書では、横断熱伝導率とも呼ぶ）。
【００１４】
パラメーターの数は、熱伝導率が３つの方向すべてで異方性であるか、３方向のうちの１方向のみで逸脱しているか、またはまったく等方性であるかに応じて、２個またはさらには１個にまで減らすことができる。熱伝導性繊維の主要な一方向が１つの方向にあるプラスチック組成物の場合、Λ／／はΛ±よりもかなり大きくなりうるが、Λ±はΛ⊥に非常に近いか、さらにはそれと等しい可能性がある。後者の場合には、方向平均熱伝導率（Λｏａ）の定義は、式（ＩＩ）のように簡単になる。
Λｏａ＝１／３・（２・Λ⊥＋Λ／／）      （ＩＩ）
【００１５】
プレート状粒子の主要平行方向がプレートの平面方向と同一面内にあるプラスチック組成物の場合、プラスチック組成物は等方性の面内熱伝導率を示しうる。すなわち、Λ／／がΛ±と等しい。その場合、Λ／／およびΛ±は１つのパラメーターΛ≡で表わすことができ、方向平均熱伝導率（Λｏａ）の定義は式（ＩＩＩ）のように簡単になる。
Λｏａ＝１／３・（Λ⊥＋２・Λ≡）      （ＩＩＩ）
【００１６】
全等方性熱伝導率を有するプラスチック組成物の場合、Λ⊥、Λ／／およびΛ±はすべて等しく、等方性熱伝導率Λと同一である。その場合、方向平均熱伝導率（Λｏａ）の定義は式（ＩＶ）のように簡単になる。
Λｏａ＝Λ      （ＩＶ）
【００１７】
方向平均熱伝導率は、方向依存性の熱伝導率Λ⊥、Λ／／およびΛ±を測定することによって求めることができる。Λ⊥、Λ／／およびΛ±を測定するために、８０×８０×１ｍｍの寸法の試料を、幅８０ｍｍ高さ１ｍｍのフィルムゲートが正方形金型の一方の側に配置された適当な寸法の正方形金型を備えた射出成形機による射出成形によって、試験する材料から作製した。厚さ１ｍｍの射出成形された小板（ｐｌａｑｕｅｓ）の熱拡散率Ｄ、密度（ρ）および熱容量（Ｃｐ）を測定した。
【００１８】
本発明において用いる熱拡散率は、Ｎｅｔｚｓｃｈ社のＬＦＡ  ４４７レーザーフラッシュ装置を用いてＡＳＴＭ  Ｅ１４６１−０１に従って、金型充填時のポリマーの流れの方向に対して面内平行方向の熱拡散率（Ｄ／／）および面内垂直方向の熱拡散率（Ｄ±）、ならびに平面貫通方向の熱拡散率（Ｄ⊥）を測定した。まず幅約１ｍｍの同一の幅の小さいストライプまたはバーを小板から切り取って、面内温度拡散率Ｄ／／およびＤ±を測定した。バーの縦は、金型充填時のポリマーの流れに対してそれぞれ垂直の方向であった。それらのバーの幾つかを、切断面が外側に向くようにして積み重ねて、非常にしっかりと一緒に締め付けた。切断面の配列によって形成されたスタックの一方の側から切断面を有するスタックの他方の側へスタックを通過するときの熱拡散率を測定した。
【００１９】
同じＮｅｔｚｓｃｈ社のＬＦＡ４４７レーザーフラッシュ装置を使用し、Ｗ．Ｎｕｎｅｓ  ｄｏｓ  Ｓａｎｔｏｓ著、Ｐ．Ｍｕｍｍｅｒｙ  ａｎｄ  Ａ．Ｗａｌｌｗｏｒｋ，Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｔｅｓｔｉｎｇ  １４（２００５），６２８−６３４に記載されている手順を用いて、熱容量が知られている標準試料（Ｐｙｒｏｃｅｒａｍ  ９６０６）と比較することにより、プレートの熱容量（Ｃｐ）を求めた。
【００２０】
温度拡散率（Ｄ）、密度（ρ）および熱容量（Ｃｐ）から、金型充填時のポリマーの流れ方向に対して平行方向の成形小板の熱伝導率（Λ／／）および垂直方向の成形小板の熱伝導率（Λ±）ならびに小板の平面に対して垂直方向の熱伝導率（Λ⊥）を、式（Ｖ）に従って求めた。
ΛＸ＝ＤＸ＊ρ＊Ｃｐ      （Ｖ）
上式において、ｘはそれぞれ／／、±および⊥である。
【００２１】
本発明による照明アーマチュアのハウジングの冷却フィンまたはその任意の他の部品（１つまたは複数）を作製するもとになるプラスチック組成物の方向平均熱伝導率は、広い範囲にわたってさまざまであってよい。好ましくは、方向平均熱伝導率は少なくとも２Ｗ／ｍ．Ｋ、より好ましくは少なくとも５Ｗ／ｍ．Ｋ、さらにより好ましくは少なくとも１０Ｗ／ｍ．Ｋである。最小方向平均熱伝導率が大きくなる場合の利点は、光源の加熱、そして最終的には照明システムの内部部品の加熱の問題がさらに緩和されることである。
【００２２】
プラスチック組成物の方向平均熱伝導率は５０Ｗ／ｍ．Ｋもの値またはさらにそれ以上であってもよいが、方向平均熱伝導率の値が５０Ｗ／ｍ．Ｋを超えても熱放散にさらに大きく寄与することはない。さらに、そのように大きな熱伝導率を有するプラスチック組成物は、一般には機械的性質が劣り、かつ／または流動性が劣るので、そうした材料はハウジングの冷却フィンおよびその任意の部品（少なくとも一体部品としてではない）を作製するのにあまり適さないものとなる。これに従って、本発明によるハウジングまたはその部品あるいはその好ましい実施態様を作るもとになるプラスチック組成物は、好ましくは５０Ｗ／ｍ．Ｋ以下、より好ましくは３０Ｗ／ｍ．Ｋ以下、さらにより好ましくは２５Ｗ／ｍ．Ｋ以下の方向平均熱伝導率を有する。方向平均熱伝導率は、１０〜２５、好ましくは１５〜２０Ｗ／ｍ．Ｋの範囲内にあるのが非常に好適である。その利点として、ドライブエレクトロニクスの加熱の問題は、ハウジングの冷却フィンが、そのような限定された方向平均熱伝導率を有するプラスチック組成物で作られている場合、１５０Ｗ／ｍ．Ｋぐらいの熱伝導率を有する金属で全面的に作られたハウジングと比較して、もとから実質的に緩和されているという点がある。
【００２３】
冷却フィンは、１〜１０Ｗ／ｍＫの範囲の平面貫通方向伝導率を有する熱可塑性材料で作られ、冷却フィンには高さ（Ｈ）の寸法および厚さ（Ｔ）の寸法があり、Ｈ／Ｔ比が少なくとも３：１であることが好ましい。
【００２４】
冷却フィンのＨ／Ｔ比が大きくなると、熱放散効果が改善されるということは大抵の場合に当てはまるが、実際的な点を考慮すると、Ｈ／Ｔ比は限定されうる。フィンが過度に高くても、熱放散効果のさらなる改善はもたらされない。本発明の材料は、非常に高いフィンが上部までずっと熱を吸い上げるほど十分な熱伝導性はない。機械的安定性および製造の容易さの観点からすると、冷却フィンの好ましいＨ／Ｔ比は３：１〜１０：１の範囲内であり、より好ましくはＨ／Ｔ比は５：１〜８：１の範囲内である。
【００２５】
生産技術および機械的安定性に関する理由のため、冷却フィンの最小の厚さは好ましくは０．２ｍｍ、より好ましくは０．３ｍｍ、さらにより好ましくは０．５ｍｍである。もっとも好ましくは、冷却フィンの厚さは約１ｍｍである。
【００２６】
照明アーマチュアの目的用途に応じて、それぞれ冷却フィンの最大の高さは好ましくは２０ｍｍである。
【００２７】
絶対寸法を限定することにより、単位表面積当たりの冷却フィンの数（フィンの密集度（ｄｅｎｓｅ  ｐａｃｋｉｎｇ））を大きくすることができ、それゆえにハウジングの単位重量当たりの冷却表面積を大きくすることができる一方、ハウジングの全体的な寸法を限定されたままに維持することができる。照明アーマチュアを配置するためのスペースが限られている用途にとって、このことは特に有利である。熱放散効果を最大にするために、フィンをできるだけ密に詰めるのが好ましい。但し、フィン間の特定の最小距離は、ある値より小さいと、熱対流が妨げられる可能性があり、またフィンの表面域が冷却用空気流に接触できなくなる可能性があり、最小距離はその値によって決まる。
【００２８】
冷却フィンは、典型的にはハウジングの本体の外面から突出している。それらは、ハウジング上に均一に分散させる必要はない。本発明の照明アーマチュアのハウジングは、冷却フィンが、最も効果的な場所に、すなわち放散すべき熱を発する光源（１つまたは複数）の近くに位置するように設計するのが、かなり有利でありうる。
【００２９】
ハウジングの冷却フィンの位置、数および実際の寸法（厚さ、高さ、および長さを含む）は、経験に基づき、またごく普通の試験によって、プラスチック製品を作る当業者が決定できる。これらの変数の微調整は、とりわけ所望の熱放散効果およびハウジングの製造方法および材料によって左右される。
【００３０】
基本的には、光源は電子駆動システム（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｄｒｉｖｅ  ｓｙｓｔｅｍ）を備えた任意の光源であってよく、従来の光源は好適でありうるが、好ましくは１つまたは複数のＬＥＤを含むという点が注目される。好ましくは、光源は、プリント回路基板（より好ましくは金属コアプリント回路基板（ＭＣ−ＰＣＢ）））に取り付けられた複数のＬＥＤで構成される。
【００３１】
単一ＬＥＤを備えた単色光発生装置を製造することができる。実際には、多くの場合に、光発生装置の光源として複数のＬＥＤを付けた基板が使用されるであろう。このことは、特に、光発生装置の所望の色が、異なる種類のＬＥＤの色を混ぜ合わせることによってのみ得られる場合に当てはまる。
【００３２】
ＬＥＤを使用することのさらなる利点は、そのような光源がコンパクトであること、耐用年数が比較的非常に長いこと、およびＬＥＤを含む光エンジンのエネルギーおよび保守のコストが比較的安いことである。ＬＥＤを使用することには、動的照明の可能性（ｄｙｎａｍｉｃ  ｌｉｇｈｔｉｎｇ  ｐｏｓｓｉｂｉｌｉｔｉｅｓ）が開かれているという利点もある。異なる種類のＬＥＤを組み合わせ、かつ／または種々の色のＬＥＤを使用すると、所望の仕方で色を混合することができ、いわゆる色相環を使用しなくとも色を変更することができる。所望の色彩効果は、好適なドライブエレクトロニクスを用いることによって達成される。加えて、ＬＥＤの適切な組合わせにより白色光を得ることができ、それによってドライブエレクトロニクスで所望の色温度を調節でき、その色温度は光発生装置の作動中、一定のままである。
【００３３】
ＬＥＤは好ましくは金属コアプリント回路基板（ＭＣ−ＰＣＢ）に取り付ける。ＬＥＤ（１つまたは複数）をそうした金属コアプリント回路基板上に設けると、ＬＥＤ（１つまたは複数）が発生する熱は、熱伝導によりＰＣＢを介してＬＥＤから容易に放散させることができる。これによって照明アーマチュアに含まれている内部部品の加熱を相当防ぐということはできないが、ＭＣ−ＰＣＢは本発明におけるハウジングを介して熱を放散させるのに有利に使用される。
【００３４】
本発明による照明アーマチュアのドライブエレクトロニクスは、ＬＥＤの光束を変えるための手段を含んでもよい。この方法を使用すると、例えば、光束を減らすことが可能である。
【００３５】
本発明の有利な実施態様では、照明アーマチュアは、種々の波長の電磁線を発することができる複数のＬＥＤからなる光源を含み、その中でドライブエレクトロニクスはＬＥＤの光束間の比率を調節する手段を含む。この手段により、光発生装置が発する光の色および色温度を変えることができる。好適なドライブエレクトロニクスを使用することにより、例えば、一定の色温度の白色光を作ることも可能になる。
【００３６】
本発明による照明アーマチュアに含まれているハウジングは、種々の部品および構造体（ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎｓ）で構成されうる。
【００３７】
好ましい実施態様では、ハウジングは、第１表面（すなわち、ドライブエレクトロニクスに対面する表面）と第２表面（すなわち、冷却フィンに面する表面）とを有する金属板を含み、金属板と冷却フィンとは伝熱的に直接接触している。
【００３８】
そのような伝熱的な直接接触は、例えば、冷却フィンを金属板の第２表面上に直接成形するか、または冷却フィンを熱伝導性接着剤（ｈｅａｔ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）で前記表面上に付着させることによって達成できる。プラスチック冷却フィンは、金属板に触れないですむように保護し、かつ導電性の金属板ではなく冷却フィンに触れて照明アーマチュアを取り扱うことができるようにするという点で、照明アーマチュアの安全面に寄与する。この効果は、冷却フィンが熱伝導性の電気絶縁性プラスチック材料で作られているときに高まる。
【００３９】
伝熱的な直接接触を達成するための別の解決方法は、ハウジングが熱伝導性プラスチック材料で作られたプラスチックの層またはシールドを含み、そのプラスチックシールドが、金属板に面しておりかつ金属板と伝熱的に直接接触している第１表面と、金属板とは離れた方向に面しておりかつプラスチック冷却フィンを有する第２表面とを含んでいる、構成である。
【００４０】
この解決方法では、熱伝導性の電気絶縁性プラスチック材料で作られた前記プラスチックシールドが存在することにより、照明アーマチュアの安全性がさらに増す。
【００４１】
金属板を含むハウジングは、好適には、伝熱的接続を介して金属板と接触している金属コアプリント回路基板（ＭＣ−ＰＣＢ）マルチＬＥＤシステムと組み合わせる。そのような伝熱的接続は、好ましくは、プラスチックシールドに接続された金属板にＭＣ−ＰＣＢを取り付けることによって実現される。この実施態様では、ＬＥＤ（１つまたは複数）で発生する熱は、ＭＣ−ＰＣＢおよび金属板を通じたハウジングおよび冷却フィンへの（熱）伝導によって放散させることができ、その後、周囲への熱放散が行われる。
【００４２】
より好ましくは、伝熱的接続は、熱伝導性の電気絶縁材で作られた接続要素によって達成される。これには、短絡の危険が減少するという利点があるか、あるいはそうでなければ、ランプの電気系統で短絡が起きた場合に、ハウジングのどの導電性部分も帯電し得ないという利点がある。
【００４３】
好適には、熱伝導性の電気絶縁材は、ＭＣ−ＰＣＢとＭＣ−ＰＣＢが接続される金属板との間に配置される。
【００４４】
上述の解決方法の１つについてさらに詳しく述べれば、熱伝導性プラスチックで作られた冷却フィンを金属板上に成形するかまたは付着させる以外に、冷却フィンは、表面を有するプラスチックシールドを備えたプラスチック部品の、該表面から突出している細長い要素を構成することもできる。プラスチック部品は、好適には熱伝導性プラスチック組成物で作られた一体成形部品である。このプラスチック部品は、上述の金属板と組み合わせるのが有利である。
【００４５】
好ましい実施態様では、プラスチック部品は、２０Ｗ／ｍ．Ｋを超える方向平均熱伝導率を有するプラスチック組成物で作られた一体成形部品である。この実施態様の利点は、照明アーマチュアの熱放散が非常に大きいので、特別の場合には、上述の金属板を省くことができることである。冷却フィンを含む一体成形プラスチック部品を作るもとになるプラスチック組成物の熱伝導率が大きければ大きいほど、ハウジングの一部としてのそのような金属板を必要とすることもなく、照明アーマチュアの熱発生量は大きくなる。
【００４６】
本発明の別の好ましい実施態様では、プラスチック部品は、２０Ｗ／ｍ．Ｋを超える方向平均熱伝導率を有する第１プラスチック組成物で作られた層と、２．０〜２０Ｗ／ｍ．Ｋの方向平均熱伝導率を有する第２プラスチック組成物で作られたフィンとを含む２Ｋ成形部品である。
【００４７】
この実施態様の利点は、ハウジングが良好な熱放散性を保持しつつ、向上した機械的性質を有することである。
【００４８】
また好ましくは、上述の２Ｋ成形部品または一体成形部品でできたハウジングは、好適には金属コアプリント回路基板（ＭＣ−ＰＣＢ）マルチＬＥＤシステムと組み合わせるが、この場合に、２０Ｗ／ｍ．Ｋを超える方向平均熱伝導率を有する第１プラスチック組成物で作られた層、または前記プラスチック組成物で作られた一体成形部品は、伝熱的接続を介して金属板と接触している。この構成の照明アーマチュアの利点は、上述の伝熱的接続状態にある金属板およびＭＣ−ＰＣＢマルチＬＥＤシステムの構成の場合と同じである。
【００４９】
本発明による照明アーマチュアは、複数のＬＥＤ（任意選択的にコリメーターレンズおよび／または集束レンズを含む光学系と組み合わる）を含むのが都合がよい。
【００５０】
コリメーターレンズは、好適には複数のサブレンズ（ｓｕｂ−ｌｅｎｓ）または複数のコリメーティング要素（ｃｏｌｌｉｍａｔｉｎｇ  ｅｌｅｍｅｎｔ）から構成され、それぞれのＬＥＤは１つのサブレンズまたはコリメーティング要素と関連しており、サブレンズ（またはコリメーティング要素）のそれぞれの光軸は、ＬＥＤの１つの光軸と一致している。
【００５１】
この光学構成により、いくつものＬＥＤからの光を十分に焦点に集めることができる。好適には、コリメーターレンズのサブレンズまたはコリメーティング要素は、透明な合成樹脂材料（例えばＰＭＭＡ）で作られる。
【００５２】
集束レンズはフレネルレンズである。これは光発生装置のコンパクト性に寄与する。そのようなフレネルレンズは、好適には合成材料（例えばＰＭＭＡ）で作られ、所望の光学フレネル構造は射出成形によって得る。
【００５３】
ハウジング、光源、ドライブエレクトロニクス、および任意選択の光学系は別にして、照明アーマチュアは典型的には電力供給手段の一部を収納する。そのような電力供給手段は短絡の問題の重要な原因であり、そのため安全性リスクの原因となる。
【００５４】
本発明の好ましい実施態様では、照明アーマチュアは、電気絶縁材で作られた電気絶縁プラスチックシールドを収納し、そこでは、一方の側にある電力供給手段の一部と、もう一方の側にある熱伝導材料で作られたその部品（１つまたは複数）を有するハウジングとの間に、電気絶縁プラスチックシールドが配置される。
【００５５】
この実施態様の利点は、絶縁破壊のしきい値電圧がさらに高くなること、またより優れた熱伝導性の材料を有する（また任意選択的に導電性材料ですべて作られた）ハウジングを使用できることである。さらなる利点は、電子エンクロージャー技術（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）に関するさまざまな国際基準に適合させるために、照明アーマチュアに対して実施しなければならない試験がかなり少ないことである。
【００５６】
電気絶縁材は、本明細書では、少なくとも１０４Ｏｈｍ．ｍの比電気抵抗（ｓｐｅｃｉｆｉｃ  ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を有する材料と理解される。好ましくは、電気絶縁材の比電気抵抗は少なくとも１０５Ｏｈｍ．ｍ、より好ましくは少なくとも１０７Ｏｈｍ．ｍ、さらには少なくとも１０１０Ｏｈｍ．ｍである。比電気抵抗は、１０５Ｏｈｍ．ｍもの大きさ、またはさらに大きくてもよい。
【００５７】
好適には、電気絶縁材は耐熱性の高分子材料である。好適には、耐熱性の高分子材料は、溶融温度（Ｔｍ）の高い半結晶質ポリマー、またはガラス転移温度（Ｔｇ）の高い非晶質ポリマーなどの耐熱性のポリマーからなるか、またはそれを含む。好ましくは、ＴｇまたはＴｍは少なくとも１８０℃、２００℃、さらには２２０℃である。
【００５８】
電気絶縁材に使用できる好適なポリマーは、例えば、ＰＢＴなどの半結晶質ポリエステルである。
【００５９】
電気絶縁プラスチックシールドは、ハウジングの表面域（ドライブエレクトロニクスおよび電力供給手段の一部に面している表面域）の近辺またはそれに向かい合うようにして好適に配置されうる。
【００６０】
本発明の好ましい実施態様では、電気絶縁プラスチックシールドは、ハウジングの一体部分（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｐａｒｔ）を構成する。この実施態様は、２Ｋ成形部品であるハウジングによって実現でき、２Ｋ成形部品はシールドとシールドから突出している冷却フィンとを含み、シールドは、フィンが突出している第１層（第１層および冷却フィンは、熱伝導性プラスチック材料から一体成形される）、および電気絶縁材で成形された冷却フィンとは反対側に配置された第２層の２つの層を含む。
【００６１】
安全性リスクの減少は別にして、この実施態様には、良好な機械的性質および一体性を保持しつつ、ハウジングの熱伝導性部分をより高い熱伝導性を有する熱伝導材料から作ることができるという利点がある。
【００６２】
電気絶縁プラスチックシールド、ならびに熱伝導性プラスチック冷却フィンを有する熱伝導性プラスチック体とその中で使用される任意選択の金属板とから構成されるハウジングの一部は、照明アーマチュアに適した任意の形状であってよい。それらの部品すべての好適な形状は、例えば、平面、凹型、凸形、円柱形、じょうご形、または球状、あるいはそれらの任意の組合わせである。円柱形、じょうご形、台形、または球状の造形部品は、好適には円形、楕円、または多角形の断面、またはそれらの任意の組合わせを有する。好適な多角形の断面は、例えば、長方形、五角形、六角形、および台形である。ハウジングも装飾的な任意の形状または色で形成されていてよい。また、ハウジングにおける冷却フィンの寸法（厚さ、長さおよび高さを含む）は、経験に基づき、また体系的研究およびごく普通の試験によって、熱放散部品を製造する当業者が決定できる。冷却フィンを含むハウジングの部品の製造を可能にするためのこれらの寸法の微調整は、経験に基づき、また体系的研究およびごく普通の試験によって、射出成形品を製造する当業者が行うことができる。
【００６３】
本発明による照明アーマチュアの特定の実施態様では、ハウジングは、金属で作られた内部管状部分と、熱伝導性ポリマーで作られた冷却フィンを備えた外部部分の、２つの部分から構成される。外部部分は、好適には、内部管状部分の一部を覆って嵌着する円筒孔を含むか、または外部部分は、内部管状部分の一部を囲むようにぴったり適合できる個々の小さな部分から構成される。
【００６４】
本発明はまた、照明アーマチュア用のハウジングに関する。本発明によるハウジングおよび上述のその好ましい実施態様のハウジングは、少なくとも２．０Ｗ／ｍ．Ｋの方向平均熱伝導率を有するプラスチック組成物で作られた冷却フィンを含む。
【００６５】
本発明はまた、照明アーマチュアを組み立てるための方法に関する。本発明の方法は、光源と、光源駆動用ドライブエレクトロニクスと、電力供給手段と、プラスチック部品（少なくとも２．０Ｗ／ｍ．Ｋの方向平均熱伝導率を有するプラスチック組成物で作られ、かつ細長い要素が突出している表面を有するプラスチックシールド、および任意選択的に金属板および／または電気絶縁プラスチックシールドを含む）とを、プラスチック部品が光源およびドライブエレクトロニクスを収納するハウジングまたはその一部を構成するように、組み立てることを含む。
【００６６】
この方法は、内面と外面を有する金属板が、その内面がドライブエレクトロニクスに対面するように配置され、その外面が、細長い要素が突出している表面とは反対側のプラスチック部品の表面と伝熱的に接触するように固定されるステップを含むのが有利である。
【００６７】
またその方法で作製された照明アーマチュアが、上述の好ましい実施態様のいずれかによる照明アーマチュアであるのが有利である。
【００６８】
冷却フィン、および任意選択的に本発明による照明アーマチュア用のハウジングの他の部品を作るために、熱伝導性プラスチック組成物を使用する。熱伝導性プラスチック組成物に熱伝導性ポリマーを使用してよいが、そのような材料は広く入手可能ではなく、一般には非常に高価である。好適には、熱伝導性プラスチック組成物はポリマーとそのポリマー中に分散された熱伝導材料とを含む。プラスチック組成物は、ポリマー材料および熱伝導材料とは別の他の成分を含んでもよい。他の成分として、熱伝導材料は、プラスチック成形部品を作製するための従来のプラスチック組成物に用いられる任意の補助添加剤を含んでもよい。
【００６９】
本発明による照明アーマチュアに使用する熱伝導性プラスチック組成物中のポリマーは、基本的には、熱伝導性プラスチック組成物を作るのに好適な任意のポリマーであってよい。好適には、ポリマーは、意図された照明アーマチュアの使用温度において耐熱性が良好なものである。使用するポリマーは、熱伝導材料および他の任意選択の成分と組み合わせたものが、プラスチックの著しい軟化も劣化も生じさせることなく高温で機能することができかつハウジングの機械的および熱的必要条件を満たすことができる、任意の熱可塑性ポリマーであってよい。そうした必要条件は、ハウジングの特定の用途および設計によって異なることになる。そうした必要条件を満たすかどうかは、プラスチック成形部品を作る当業者が体系的研究およびごく普通の試験によって判断できる。
【００７０】
好ましくは、本発明によるハウジングの熱伝導性プラスチック組成物は、ＩＳＯ  ７５−２（公称圧力０．４５ＭＰａを加える）に従って測定した熱変形温度（ＨＤＴ−Ｂ）が、少なくとも１４０℃、より好ましくは少なくとも１８０℃、２００℃、２２０℃、２４０℃、２６０℃、さらには少なくとも２８０℃である。高いＨＤＴを有するプラスチック組成物の利点は、高温においてもハウジングの機械的性質がよりいっそう保持され、機械的性能および熱的性能の面で要求がいっそう厳しい用途にハウジングを使用できることである。
【００７１】
使用できる好適なポリマーとしては、熱可塑性ポリマーおよび熱硬化性ポリマー（熱硬化性ポリエステル樹脂および熱硬化性エポキシ樹脂など）がある。
【００７２】
ポリマーは熱可塑性ポリマーを含むのが好ましい。
【００７３】
熱可塑性ポリマーは、好適には非晶質、半結晶質または液晶性のポリマー、エラストマー、またはそれらの組合わせである。高結晶質性であること、また充填剤物質に対して良好なマトリックスとなることができるため、液晶ポリマーが好ましい。液晶性ポリマーの例として、熱可塑性芳香族ポリエステルがある。
【００７４】
マトリックスに使用できる好適な熱可塑性ポリマーには、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル酸系誘導体、アクリロニトリル類、ビニル類（ｖｉｎｙｌｓ）、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリエーテルイミド、ならびにそれらの混合物およびコポリマーがある。
【００７５】
好適なエラストマーとしては、例えば、スチレン−ブタジエンコポリマー、ポリクロロプレン、ニトリル（ｎｉｔｒｉｔｅ）ゴム、ブチルゴム、ポリスルフィドゴム、エチレン−プロピレンターポリマー、ポリシロキサン（シリコーン）、およびポリウレタンがある。
【００７６】
熱可塑性ポリマーは、好ましくは、ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリエーテルイミド、ならびにそれらの混合物およびコポリマーよりなる群から選択される。
【００７７】
好適なポリアミドとしては、非晶質ポリアミドおよび半結晶質ポリアミドの両方がある。好適なポリアミドは、溶融加工可能な（ｍｅｌｔ−ｐｒｏｃｅｓｓａｂｌｅ）半結晶質および非晶質ポリアミドを含む、当業者に知られているすべてのポリアミドである。好適な本発明によるポリアミドの例には、脂肪族ポリアミド、例えば、ＰＡ−６、ＰＡ−１１、ＰＡ−１２、ＰＡ−４，６、ＰＡ−４，８、ＰＡ−４，１０、ＰＡ−４，１２、ＰＡ−６，６、ＰＡ−６，９、ＰＡ−６，１０、ＰＡ−６，１２、ＰＡ−１０，１０、ＰＡ−１２，１２、ＰＡ−６／６，６−コポリアミド、ＰＡ−６／１２−コポリアミド、ＰＡ−６／１１−コポリアミド、ＰＡ−６，６／１１−コポリアミド、ＰＡ−６，６／１２−コポリアミド、ＰＡ−６／６，１０−コポリアミド、ＰＡ−６，６／６，１０−コポリアミド、ＰＡ−４，６／６−コポリアミド、ＰＡ−６／６，６／６，１０−ターポリアミド（ｔｅｒｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、さらに１，４−シクロヘキサンジカルボン酸および２，２，４−および２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミンから得られるコポリアミド、芳香族ポリアミド、例えば、ＰＡ−６，Ｉ、ＰＡ−６，Ｉ／６，６−コポリアミド、ＰＡ−６，Ｔ、ＰＡ−６，Ｔ／６−コポリアミド、ＰＡ−６，Ｔ／６，６−コポリアミド、ＰＡ−６，Ｉ／６，Ｔ−コポリアミド、ＰＡ−６，６／６，Ｔ／６，Ｉ−コポリアミド、ＰＡ−６，Ｔ／２−ＭＰＭＤＴ−コポリアミド（２−ＭＰＭＤＴ＝２−メチルペンタメチレンジアミン）、ＰＡ−９，Ｔ、テレフタル酸と２，２，４−および２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミンから得られるコポリアミド、イソフタル酸、ラウリンラクタムおよび３，５−ジメチル−４，４−ジアミノ−ジシクロヘキシルメタンから得られるコポリアミド、イソフタル酸、アゼライン酸および／またはセバシン酸および４，４−ジアミノジシクロヘキシルメタンから得られるコポリアミド、カプロラクタム、イソフタル酸および／またはテレフタル酸および４，４−ジアミノジシクロヘキシルメタンから得られるコポリアミド、カプロラクタム、イソフタル酸および／またはテレフタル酸およびイソホロンジアミンから得られるコポリアミド、イソフタル酸および／またはテレフタル酸および／または他の芳香族または脂肪族ジカルボン酸、任意選択的にアルキル置換ヘキサメチレンジアミンおよびアルキル置換４，４−ジアミノジシクロヘキシルアミンから得られるコポリアミド、さらにまた前述のポリアミドのコポリアミドおよび混合物がある。
【００７８】
より好ましくは、熱可塑性ポリマーは半結晶質ポリアミドを含む。半結晶質ポリアミドには、熱的性質および金型への充填性が良好であるという利点がある。
【００７９】
またさらにより好ましくは、熱可塑性ポリマーは、少なくとも２００℃、より好ましくは少なくとも２２０℃、２４０℃、さらには２６０℃、もっとも好ましくは少なくとも２８０℃の融点を有する半結晶質ポリアミドを含む。融点の高い半結晶質ポリアミドには、熱的性質がさらに向上するという利点がある。
【００８０】
融点という用語は、本明細書では、５℃の加熱速度でＤＳＣによって測定された場合の融点範囲に含まれかつ最大溶融速度を示す温度と理解される。
【００８１】
好ましくは、半結晶質ポリアミドは、ＰＡ−６、ＰＡ−６，６、ＰＡ−６，１０、ＰＡ−４，６、ＰＡ−１１、ＰＡ−１２、ＰＡ−１２，１２、ＰＡ−６，Ｉ、ＰＡ−６，Ｔ、ＰＡ−６，Ｔ／６，６−コポリアミド、ＰＡ−６，Ｔ／６−コポリアミド、ＰＡ−６／６，６−コポリアミド、ＰＡ−６，６／６，Ｔ／６，Ｉ−コポリアミド、ＰＡ−６，Ｔ／２−ＭＰＭＤＴ−コポリアミド、ＰＡ−９，Ｔ、ＰＡ−４，６／６−コポリアミドならびに前述のポリアミドの混合物およびコポリアミドを含む群から選択される。より好ましくは、ＰＡ−６，Ｉ、ＰＡ−６，Ｔ、ＰＡ−６，６、ＰＡ−６，６／６Ｔ、ＰＡ−６，６／６，Ｔ／６，Ｉ−コポリアミド、ＰＡ−６，Ｔ／２−ＭＰＭＤＴ−コポリアミド、ＰＡ−９，ＴまたはＰＡ−４，６、あるいはそれらの混合物またはコポリアミドがポリアミドとして選択される。さらにより好ましくは、半結晶質ポリアミドはＰＡ−４，６を含む。
【００８２】
熱伝導性プラスチック組成物中の熱伝導材料については、熱可塑性ポリマー中に分散させることができ、かつプラスチック組成物の熱伝導率を向上させる任意の材料を使用できる。好適な熱伝導材料としては、例えば、アルミニウム、アルミナ、銅、マグネシウム、黄銅、炭素、窒化珪素、アルミニウム窒化物、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ガラス、雲母、グラファイトなどがある。こうした熱伝導材料の混合物も好適である。
【００８３】
熱伝導材料は、粒状粉末や粒子やウイスカーや短繊維の形態、または他の任意の好適な形態であってよい。粒子はさまざまな構造を有していてよい。例えば、粒子の形状は、薄片状、プレート状、ライス状、ストランド状、六角形状、または球形状であってよい。
【００８４】
熱伝導材料は、好適には、熱伝導性充填剤または熱伝導性繊維材料、あるいはそれらの組合わせである。本明細書における充填剤は、アスペクト比が１０：１より小さい粒子からなる材料と理解される。好適には、充填剤材料はアスペクト比が約５：１以下である。例えば、約４：１のアスペクト比を有する窒化ホウ素の顆粒状粒子を使用できる。
【００８５】
本発明の好ましい実施態様では、熱伝導性充填剤は窒化ホウ素を含む。ハウジングを作るもとになるプラスチック組成物中に熱伝導性充填剤として窒化ホウ素がある場合の利点は、良好な電気絶縁性を保持しながら高い熱伝導率が得られることである。
【００８６】
本明細書における繊維は、アスペクト比が少なくとも１０：１である粒子からなる材料と理解される。より好ましくは、熱伝導性繊維は、アスペクト比が少なくとも１５：１の粒子、より好ましくは少なくとも２５：１の粒子から構成される。熱伝導性プラスチック組成物中の熱伝導性繊維には、プラスチック組成物の熱伝導率を向上させる任意の繊維を使用できる。好適には、熱伝導性繊維は、ガラス繊維、金属繊維および／または炭素繊維を含む。好適な炭素繊維（グラファイト繊維としても知られている）としては、ピッチ系炭素繊維およびＰＡＮ系炭素繊維がある。例えば、約５０：１のアスペクト比を有するピッチ系炭素繊維を使用できる。ピッチ系炭素繊維は熱伝導率に著しく寄与する。一方、ＰＡＮ系炭素繊維は機械的強度への寄与が大きい。もっとも好ましくは、熱伝導性繊維はガラス繊維を含むかまたはさらにはガラス繊維から構成される。ハウジングまたはその部品を作るもとになる熱伝導性プラスチック組成物中にガラス繊維がある場合の利点は、ハウジングの熱伝導率が良好であり、機械的強度が増大し、良好な電気的絶縁性（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）が保持されることである。
【００８７】
本発明によるハウジングの熱伝導性プラスチック組成物は、好適には、３０〜９０重量％の熱可塑性ポリマーおよび１０〜７０重量％の熱伝導材料、好ましくは４０〜８０重量％の熱可塑性ポリマーおよび２０〜６０重量％の熱伝導材料を含む。ここで、重量％はプラスチック組成物の全重量を基準にしたものである。
【００８８】
好ましくは、アスペクト比の小さい熱伝導材料とアスペクト比の大きい熱伝導材料の両方（すなわち熱伝導性充填剤と繊維の両方）が、プラスチック組成物に含まれる。このことは、マカラック（ＭｃＣｕｌｌｏｕｇｈ）の米国特許第６，２５１，９７８号明細書および同第６，０４８，９１９号明細書に記載されているとおりであり、これらの開示内容を本明細書に援用する。
【００８９】
より好ましくは、熱伝導性プラスチック組成物は、窒化ホウ素および／またはグラファイト、より好ましくはグラファイトと一緒に、ガラス繊維を共に含む。グラファイトの利点は熱伝導率がさらに大きいことである。窒化ホウ素は、電気絶縁性がより優れているので好ましい。
【００９０】
さらにより好ましくは、ガラス繊維、窒化ホウ素およびグラファイトは、プラスチック組成物の全重量を基準にして、全体量として１０〜７０重量％、より好ましくは２０〜６０重量％だけ存在する。
【００９１】
またより好ましくは、ガラス繊維と、窒化ホウ素およびグラファイトの全体は、５：１から１：５の間、好ましくは２．５：１から１：２．５の間の重量比で存在する。
【００９２】
本発明によるハウジングを作るもとになるプラスチック組成物は、熱可塑性ポリマーおよび熱伝導材料とは別に、他の成分（本明細書では添加剤として示す）も含んでよい。熱伝導材料は、添加剤として、ポリマー組成物に通例用いられる、当業者に知られている任意の補助添加剤を含んでよい。好ましくは、こうした他の添加剤は本発明を損なうものであってはならない、あるいはかなりの程度損なうものであってはならない。添加剤がポリマー組成物に用いるのに適しているかどうかは、ごく普通の実験および簡単な試験によって、熱伝導性ポリマー組成物を製造する当業者が判断することができる。そのような他の添加剤としては、特に、非導電充填剤および非導電補強剤、顔料、分散助剤、加工助剤（例えば滑剤および離型剤）、耐衝撃性改良剤、可塑剤、結晶化促進剤、成核剤、紫外線安定剤、酸化防止剤および熱安定剤などがある。特に、熱伝導性プラスチック組成物は非導電無機充填剤および／または非導電補強剤を含む。非導電無機充填剤または補強剤として用いるのに好適なものは、当業者に知られているすべての充填剤および補強剤であり、熱伝導性充填剤とは見なされないもっと特定の補助充填剤である。好適な非導電充填剤は、例えば、アスベスト、雲母、粘土、火焼粘土およびタルクである。
【００９３】
こうした添加剤は、存在する場合、好適にはプラスチック組成物の全重量を基準にして、全体量として０〜５０重量％、好ましくは０．５〜２５重量％、より好ましくは１〜１２．５重量％だけ存在する。
【００９４】
非導電充填剤および繊維は、存在する場合、好ましくは組成物の全重量を基準にして、全体量として０〜４０重量％、好ましくは０．５〜２０重量％、より好ましくは１〜１０重量％だけ存在するが、他の添加剤は、存在する場合、好ましくはプラスチック組成物の全重量を基準にして、全体量として０〜１０重量％、好ましくは０．２５〜５重量％、より好ましくは０．５〜２．５重量％だけ存在する。
【００９５】
本発明の好ましい実施態様では、ハウジングまたはその一部は、
ａ）３０〜９０重量％の熱可塑性ポリマー
ｂ）１０〜７０重量％の熱伝導材料
ｃ）０〜５０重量％の添加剤
からなるプラスチック組成物から作られ、ここで、（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の重量％は、プラスチック組成物の全重量を基準にしており、（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の合計は１００重量％である。
【００９６】
より好ましくは、プラスチック組成物は、
ａ）３０〜９０重量％の熱可塑性ポリマー
ｂ）１０〜７０重量％の熱伝導材料（その少なくとも５０重量％は、５：１から１：５の間の重量比のガラス繊維と窒化ホウ素から構成される）、および
ｃ）（ｉ）０〜４０重量％の非導電充填剤および／または非導電繊維、および
（ｉｉ）０〜１０重量％の他の添加剤
からなり、ここで、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）（ｉ）および（ｃ）（ｉｉ）の重量％はプラスチック組成物の全重量を基準にしており、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）（ｉ）および（ｃ）（ｉｉ）の合計は１００重量％である。
【００９７】
さらにより好ましくは、プラスチック組成物は、
ａ）融点が少なくとも２００℃である３０〜９０重量％の半結晶質ポリアミド、
ｂ）１０〜７０重量％の熱伝導材料（その少なくとも５０重量％は、重量比が５：１から１：５の間にあるガラス繊維とグラファイトから構成される）、
ｃ）（ｉ）０〜２０重量％の非導電充填剤および／または非導電繊維、および
（ｉｉ）０〜５重量％の他の添加剤
からなり、ここで、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）（ｉ）および（ｃ）（ｉｉ）の重量％はプラスチック組成物の全重量を基準にしており、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）（ｉ）および（ｃ）（ｉｉ）の合計は１００重量％である。
【００９８】
本発明に使用する熱伝導性プラスチック組成物は、プラスチック組成物を作るのに適した任意の方法で作ることができ、その方法としては、成形用途用のプラスチック組成物を作る当業者によって知られている従来の方法がある。
【００９９】
好適な熱伝導性プラスチック組成物は、熱伝導材料を非導電ポリマーマトリックスと十分に混合して熱伝導性組成物を形成する方法によって作られる。熱伝導材料を添加すると、ポリマー組成物に熱伝導性が付与される。所望される場合には、混合物は１種または複数種の他の添加剤を含んでもよい。混合物は、当該技術分野において知られている手法を用いて調製できる。原料成分は、熱伝導性充填剤材料の構造が損傷するのを避けるため、低剪断条件下で混合するのが好ましい。
【０１００】
本発明によるハウジングは、プラスチック成形部品を作るのに適した任意の方法によって熱伝導性プラスチック組成物から作ることができ、その方法としては、成形プラスチック組成物を作る当業者によって知られている従来の方法がある。
【０１０１】
ポリマー組成物は、溶融押出、射出成形、注型、または他の好適な方法を用いてハウジングの部品に成形することができる。射出成形法が特に好ましい。この方法は一般に、組成物のペレットをホッパーに充填することを伴う。ホッパーによりペレットは押出機中に送り込まれ、そこでペレットが加熱されて溶融組成物が形成する。押出機は、注入ピストン（ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  ｐｉｓｔｏｎ）を含んでいるチャンバーに溶融組成物を供給する。ピストンにより溶融組成物が強制的に金型に入れられる。典型的には、金型は２つの成形ブロック（ｍｏｕｌｄｉｎｇ  ｓｅｃｔｉｏｎｓ）を含んでおり、成形チャンバーまたはキャビティがそれらのブロックの間に位置するように２つの成形ブロックが一緒に並べられている。材料は、冷えるまで高圧下で金型中に残される。その後、形作られた成形部品を金型から取り出す。
【０１０２】
好ましくは、ハウジング成形部品は、熱伝導性繊維と熱伝導性充填剤とを含む熱伝導性プラスチック組成物から射出成形法によって作られる。
【０１０３】
さらに、本発明のハウジングは好ましくはネットシェイプ成形される（ｎｅｔ  ｓｈａｐｅ  ｍｏｕｌｄｅｄ）。これは、ソケットの最終形状が成形ブロックの形状によって決定されることを意味する。ハウジングの最終の形状を生み出すために、さらに処理または工具による細工（ｔｏｏｌｉｎｇ）を行う必要がない。この成形方法により、熱放散要素（ｔｈｅｒｍａｌｌｙ  ｄｉｓｓｉｐａｔｉｎｇ  ｅｌｅｍｅｎｔｓ）を直接にハウジングに一体化することができる。
【０１０４】
本発明はまた、本発明による照明アーマチュア、または本明細書に記載したその任意の好ましい実施態様の、自動車のランプアセンブリまたはオフィスビルにおける使用に関する。自動車のランプアセンブリは、好ましくは自動車の外部照明用（例えば、前方照明または後方照明用）である。