(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア層の外周にシェル層を備えるコアシェル構造を有する、導電性微粒子被覆用の絶縁性微粒子であって、
該コア層がビニル重合体を含み、該シェル層がアミノ樹脂を含み、
該コア部の直径をＤｎｍ、該シェル部の厚みをｄｎｍとしたときに、０．１０＜ｄ／Ｄ＜２．０である、
導電性微粒子被覆用の絶縁性微粒子。
【請求項２】
導電性微粒子の表面に請求項１に記載の絶縁性微粒子が存在してなる、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子。
【請求項３】
前記導電性微粒子の最表面に、金、パラジウム、銀、銅、錫、およびこれらの合金から選ばれる少なくとも１種を有する、請求項２に記載の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子。
【請求項４】
前記導電性微粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜５．０μｍである、請求項２または３に記載の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子。
【請求項５】
請求項２から４までのいずれかに記載の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子がバインダー樹脂中に分散してなる、異方性導電接着剤組成物。
【請求項６】
請求項５に記載の異方性導電接着剤組成物から得られる、異方性導電成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性微粒子に関する。より詳細には、本発明は、導電性微粒子を被覆する用途に好適な絶縁性微粒子に関する。
【０００２】
本発明は、また、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子に関する。より詳細には、本発明は、導電性微粒子の表面に絶縁性微粒子が存在してなる絶縁性微粒子被覆導電性微粒子に関する。
【０００３】
本発明は、また、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を含む異方性導電接着剤組成物に関する。
【０００４】
本発明は、また、異方性導電接着剤組成物から得られる異方性導電成形体に関する。
【背景技術】
【０００５】
近年、電子部品の高密度実装化に伴い、電子回路の電極が微細化し、実装するＩＣチップのバンプ（突起状電極）サイズもより狭小化する流れがある。
【０００６】
一方、対向する多数の電極間の電気的接続を行うため、従来、樹脂中に導電性微粒子が分散した異方性導電接着剤組成物が使用されている。例えば、異方性導電ペースト、異方性導電インク、異方性導電フィルム、異方性導電シート等が広く知られている。
【０００７】
これらの異方性導電接着剤組成物を使用して、微細化、狭小化する電極間の安定した導通性を確保するためには、電極が捕捉する導電性微粒子の個数を増やす必要がある。しかし、その場合、隣接する導電性微粒子が接触すると電極間で短絡を起こすという問題があり、導通性とあわせて、さらなる絶縁信頼性の確保が課題となっている。
【０００８】
導電性微粒子の表面を絶縁層で被覆した絶縁被覆導電性微粒子は、電気接続用異方導電材料として電極間に配置させた場合、該電極間に圧力または熱および圧力を作用させることで、電極間を結ぶ方向に導電性を生じさせる。さらに、このような絶縁被覆導電性微粒子においては、該微粒子間には必ず絶縁層が存在するので、目的としない横方向の導通の発生に起因する横方向の短絡を効果的に抑制することができる。
【０００９】
例えば、導電性材料からなる微粒子を電気絶縁性物質の皮膜で被覆した電気接続用異方導電性粒子が提案されている（特許文献１、特に、図２参照）。また、特許文献１に記載の発明の応用として、導電性微粒子の表面に圧力により破れる絶縁性樹脂被覆層が形成された絶縁被覆導電性微粒子（特許文献２）、導電性微粒子の表面に加熱により流動性が増加する絶縁性樹脂被覆層が形成された絶縁被覆導電性微粒子（特許文献３）、導電性微粒子の表面に少なくとも２層の絶縁性樹脂被覆層が形成された絶縁被覆導電性微粒子（特許文献４）、導電性微粒子の表面に所定の被覆状態に制御した絶縁性樹脂被覆層が形成された絶縁被覆導電性微粒子（特許文献５）、導電性粒子の表面に特定の表面処理を施した絶縁性樹脂被覆層が形成された絶縁被覆導電粒子（特許文献６、７）が提案されている。
【００１０】
他方、導電性微粒子の表面に絶縁性材料を微粒子の形で設けて絶縁被覆導電性微粒子とする形態が知られている。このような形態で用いられる絶縁性微粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂等を材質とする絶縁性微粒子（特許文献８、特に、実施例では架橋アクリル樹脂を使用）、水酸基を表面に有する無機酸化物微粒子（特許文献９、特に、実施例ではシリカ微粒子を使用）、無機酸化物（特許文献１０、特に実施例ではシリカ微粒子）、アミノ樹脂微粒子（特許文献１１）が報告されている。
【００１１】
しかし、従来の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子においては、絶縁性微粒子の導電性微粒子に対する密着性が不十分であるため、異方性導電接着剤組成物を作製する際に、絶縁性微粒子が導電性微粒子表面から脱落しやすいという問題がある。そのため、最終的に異方性導電成形体として使用した場合に、導通性は問題ないものの、絶縁信頼性に劣るという問題がある。
【００１２】
このようなことから、圧縮変形時における導電性微粒子表面からの絶縁性微粒子の脱落による導電性微粒子の接触を回避するため、従来よりも高いレベルの導電性微粒子と絶縁性微粒子間の密着性が求められている。また、導電性微粒子同士が隣接しても、絶縁性微粒子が十分な弾性を有し、塑性変形しないことが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特許第２７９４００９号公報
【特許文献２】特開２０００−６７６４７号公報
【特許文献３】特開２０００−１００２４９号公報
【特許文献４】特開２０００−１２９１５７号公報
【特許文献５】特開２００４−１４６２６１号公報
【特許文献６】特開２００５−６３９０４号公報
【特許文献７】特開２００６−２３６７５９号公報
【特許文献８】特開２００６−５９７２１号公報
【特許文献９】特開２００９−１７０４１４号公報
【特許文献１０】特開２００９−１０２７３１号公報
【特許文献１１】特開２０１１−８６５９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の課題は、導電性微粒子を被覆する用途に好適な絶縁性微粒子であって、導電性微粒子の表面と強固な密着性を有し、導電性微粒子の表面から脱落・脱離し難く、また、該絶縁性微粒子で被覆された絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を異方性導電接着剤組成物中に含有させた場合に、その絶縁性微粒子被覆導電性微粒子の密度を増やして該絶縁性微粒子被覆導電性微粒子同士が隣接しても、該絶縁性微粒子が十分な弾性を有し、塑性変形しないため、優れた導通性と絶縁性を発揮できるような、絶縁性微粒子を提供することにある。また、導電性微粒子の表面にこのような絶縁性微粒子が存在してなる絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を提供することにある。また、このような絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を含む異方性導電接着剤組成物を提供することにある。さらに、このような異方性導電接着剤組成物から得られる異方性導電成形体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の導電性微粒子被覆用の絶縁性微粒子は、
コア層の外周にシェル層を備えるコアシェル構造を有する、導電性微粒子被覆用の絶縁性微粒子であって、
該コア層がビニル重合体を含み、該シェル層がアミノ樹脂を含み、
該コア部の直径をＤｎｍ、該シェル部の厚みをｄｎｍとしたときに、０．１０＜ｄ／Ｄ＜２．０である。
【００１６】
本発明の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子は、導電性微粒子の表面に本発明の絶縁性微粒子が存在してなる。
【００１７】
好ましい実施形態においては、本発明の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子は、上記導電性微粒子の最表面に、金、パラジウム、銀、銅、錫、およびこれらの合金から選ばれる少なくとも１種を有する。
【００１８】
好ましい実施形態においては、本発明の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子は、上記導電性微粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜５．０μｍである。
【００１９】
本発明の異方性導電接着剤組成物は、本発明の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子がバインダー樹脂中に分散してなる。
【００２０】
本発明の異方性導電成形体は、本発明の異方性導電接着剤組成物から得られる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、導電性微粒子を被覆する用途に好適な絶縁性微粒子であって、導電性微粒子の表面と強固な密着性を有し、導電性微粒子の表面から脱落・脱離し難く、また、該絶縁性微粒子で被覆された絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を異方性導電接着剤組成物中に含有させた場合に、その絶縁性微粒子被覆導電性微粒子の密度を増やして該絶縁性微粒子被覆導電性微粒子同士が隣接しても、該絶縁性微粒子が十分な弾性を有し、塑性変形しないため、優れた導通性と絶縁性を発揮できるような、絶縁性微粒子を提供することができる。また、導電性微粒子の表面にこのような絶縁性微粒子が存在してなる絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を提供することができる。また、このような絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を含む異方性導電接着剤組成物を提供することができる。さらに、このような異方性導電接着剤組成物から得られる異方性導電成形体を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
≪Ａ．絶縁性微粒子≫
本発明の絶縁性微粒子は、導電性微粒子被覆用の絶縁性微粒子である。すなわち、本発明の絶縁性微粒子は、導電性微粒子の表面に配置させることによって絶縁性微粒子被覆導電性微粒子とすることができる絶縁性微粒子である。
【００２３】
本発明の絶縁性微粒子は、コア層の外周にシェル層を備えるコアシェル構造を有する。
【００２４】
本発明の絶縁性微粒子においては、コア部の直径をＤｎｍ、シェル部の厚みをｄｎｍとしたときに、０．１０＜ｄ／Ｄ＜２．０である。ｄ／Ｄは、好ましくは、０．１２＜ｄ／Ｄ＜１．５０である。
【００２５】
コア部の直径は、任意の適切な方法によって測定し得る。コア部の直径は、例えば、動的光散乱粒度分布装置によって体積平均粒子径を測定して得られ得る。
【００２６】
シェル部の厚みは、任意の適切な方法によって測定し得る。シェル部の厚みは、例えば、動的光散乱粒度分布装置によって測定される絶縁性微粒子およびコア部の体積平均粒子径に基づき、下記式によって算出し得る。
【００２７】
シェル部の厚み＝（絶縁性微粒子の体積平均粒子径−コア部の体積平均粒子径）／２
【００２８】
このようなｄ／Ｄは、コアシェル構造における、コア部の大きさに対するシェル部の大きさを表す指標の一つであり、本発明の絶縁性微粒子においては、このようなｄ／Ｄが、０．１０＜ｄ／Ｄ＜２．０という特定の範囲内に収まることによって、導電性微粒子の表面と強固な密着性を有し、導電性微粒子の表面から脱落・脱離し難く、また、該絶縁性微粒子で被覆された絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を異方性導電接着剤組成物中に含有させた場合に、その絶縁性微粒子被覆導電性微粒子の密度を増やして該絶縁性微粒子被覆導電性微粒子同士が隣接しても、該絶縁性微粒子が十分な弾性を有し、塑性変形しないため、優れた導通性と絶縁性を発揮できるような、絶縁性微粒子を提供することができる。
【００２９】
このようなｄ／Ｄが、０．１０以下の場合や、２．０以上の場合には、上記のような本発明の効果を発現することが困難になる。
【００３０】
本発明の絶縁性微粒子においては、コア部の直径に対するシェル部の厚みの割合（ｄ／Ｄ）が一定以上であることにより、導電性微粒子との良好な密着性を確保し得る。しかし、一方で、本発明を完成する過程において、コア部の直径に対するシェル部の厚みが大きくなると、導電性微粒子との密着性は優れるものの、絶縁性がかえって悪くなることが判明した。この原因は、本発明の絶縁性微粒子におけるシェル部の圧縮に対する弾性回復力が低いため、隣接する導電性微粒子間が接触して絶縁性微粒子が変形したときに、絶縁性微粒子の塑性変形が大きくなってしまい、導電性微粒子間の距離が狭まり、導電性微粒子表面同士の接触が発生しやすくなるためと推察される。
【００３１】
本発明の絶縁性微粒子の体積平均粒子径としては、任意の適切な体積平均粒子径を採用し得る。本発明の絶縁性微粒子の体積平均粒子径は、該絶縁性微粒子が有する特定のコアシェル構造によって、非常に精密にコントロールされ得る。
【００３２】
本発明の絶縁性微粒子の体積平均粒子径としては、好ましくは０．００５μｍ〜１．０μｍであり、さらに好ましくは０．０１μｍ〜０．８μｍである。
【００３３】
本発明の絶縁性微粒子の体積平均粒子径を上記のように非常に精密にコントロールできれば、導電性微粒子の表面と強固な密着性を有し、導電性微粒子の表面から脱落・脱離し難く、また、該絶縁性微粒子で被覆された絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を異方性導電接着剤組成物中に含有させた場合に、その絶縁性微粒子被覆導電性微粒子の密度を増やして該絶縁性微粒子被覆導電性微粒子同士が隣接しても、該絶縁性微粒子が十分な弾性を有し、塑性変形しないため、優れた導通性と絶縁性を発揮できるような、絶縁性微粒子を提供することができる。
【００３４】
体積平均粒子径の評価方法については後述する。
【００３５】
本発明の絶縁性微粒子の粒度分布のシャープさは、粒子径の変動係数（ＣＶ値）で示すことができる。本発明の絶縁性微粒子の粒度分布は、該絶縁性微粒子が有する特定のコアシェル構造によって、非常にシャープなものとなり得る。
【００３６】
本発明の絶縁性微粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）としては、好ましくは４０％以下であり、より好ましくは３０％以下であり、さらに好ましくは２０％以下である。
【００３７】
本発明の絶縁性微粒子は、該絶縁性微粒子が有する特定のコアシェル構造によって、吸湿性が十分に低いものとなり得る。このような吸湿性は、例えば、飽和吸湿量で示すことができる。
【００３８】
本発明の絶縁性微粒子の飽和吸湿量は、好ましくは１０重量％以下であり、より好ましくは７重量％以下であり、さらに好ましくは５重量％以下であり、特に好ましくは４重量％以下であり、最も好ましくは３重量％以下である。
【００３９】
本発明の絶縁性微粒子の残存ホルマリン量は、好ましくは１０００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは５００ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは１００ｐｐｍ以下であり、特に好ましくは５０ｐｐｍ以下である。
【００４０】
本発明の絶縁性微粒子の残存ホルマリン量が上記範囲内に収まる場合には、低ホルマリンが強く望まれる環境においても、導電性微粒子の表面と強固な密着性を有し、導電性微粒子の表面から脱落・脱離し難く、また、該絶縁性微粒子で被覆された絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を異方性導電接着剤組成物中に含有させた場合に、その絶縁性微粒子被覆導電性微粒子の密度を増やして該絶縁性微粒子被覆導電性微粒子同士が隣接しても、該絶縁性微粒子が十分な弾性を有し、塑性変形しないため、優れた導通性と絶縁性を発揮できるような、絶縁性微粒子を提供することができる。
【００４１】
本発明の絶縁性微粒子におけるコア層は、ビニル重合体を含む。本発明の絶縁性微粒子におけるコア層中のビニル重合体の含有割合は、好ましくは８０重量％〜１００重量％であり、より好ましくは９０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは９５重量％〜１００重量％であり、特に好ましくは９８重量％〜１００重量％であり、最も好ましくは実質的に１００重量％である。
【００４２】
本発明の絶縁性微粒子におけるコア層が、ビニル重合体以外の成分を含む場合は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な成分を含み得る。
【００４３】
ビニル重合体としては、例えば、分子内に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基を含有する化合物の重合体が挙げられる。ビニル重合体としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキブチル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する単量体類；メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、等のポリエチレングリコール成分を有する単量体類；（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、アクリル酸イソアミル、（メタ）アクリル酸ラウリル、メタクリル酸テトラヒドロフルフリル等のアルキル（メタ）アクリレート類；トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、ペンタンフルオロプロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロアミル（メタ）アクリレート等のフッ素原子含有（メタ）アクリレート類；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリルアミド；（メタ）アクリロニトリル等の重合体；芳香環を有するビニル重合体、芳香環を有する架橋ビニル重合体等の芳香環構造含有樹脂；等が挙げられる。
【００４４】
ビニル重合体は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００４５】
ビニル重合体としては、上記の中でも、好ましくは、アルキル（メタ）アクリレート類の重合体、芳香環構造含有樹脂が挙げられる。
【００４６】
アルキル（メタ）アクリレート類としては、好ましくはメタクリル酸エステルが挙げられ、より好ましくはメタクリル酸メチルが挙げられる。
【００４７】
芳香環構造含有樹脂としては、好ましくは、芳香環を有するビニル重合体、芳香環を有する架橋ビニル重合体が挙げられる。芳香環を有するビニル重合体、芳香環を有する架橋ビニル重合体は、工業的に平均粒子径が１μｍ以下のものを製造し易く、あるいは、入手し易いからである。
【００４８】
芳香環を有するビニル重合体としては、芳香環含有ビニル化合物を必須に含むビニルモノマーの重合体が挙げられる。
【００４９】
芳香環含有ビニル化合物を必須に含むビニルモノマーの重合体としては、例えば、１種以上の芳香環含有ビニル化合物と１種以上の他のビニル化合物との共重合体が挙げられる。
【００５０】
芳香環含有ビニル化合物としては、芳香族ビニル化合物が好ましく、中でも例えば、スチレン系モノマーが好ましい。スチレン系モノマーとしては、例えば、ジビニルベンゼン、スチレン、メチルスチレン、エチルスチレン（エチルビニルベンゼン）などが挙げられる。芳香環含有ビニル化合物としては、上記スチレン系モノマー以外に、メタクリル酸ベンジルなどの芳香環を有する（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５１】
芳香環含有ビニル化合物と共重合させ得る他のビニル化合物としては、例えば、分子内に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基を含有する化合物が挙げられる。このような他のビニル化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキブチル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する単量体類；メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、等のポリエチレングリコール成分を有する単量体類；（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、アクリル酸イソアミル、（メタ）アクリル酸ラウリル、メタクリル酸テトラヒドロフルフリル等のアルキル（メタ）アクリレート類；トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、ペンタンフルオロプロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロアミル（メタ）アクリレート等のフッ素原子含有（メタ）アクリレート類；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリルアミド；（メタ）アクリロニトリル；等が挙げられる。
【００５２】
芳香環含有ビニル化合物と共重合させ得る他のビニル化合物としては、これらの中でも、（メタ）アクリル酸エステルが好ましく、メタクリル酸エステルがより好ましく、メタクリル酸メチルがさらに好ましい。
【００５３】
したがって、芳香環を有するビニル重合体としては、１種以上の芳香環含有ビニル化合物と１種以上の他のビニル化合物との共重合体が好ましく、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体がより好ましい。
【００５４】
芳香環を有する架橋ビニル重合体は、適度な架橋構造を有するので、このような重合体からなるコア層を有する絶縁性微粒子を導電性微粒子被覆用の絶縁性微粒子として用いると、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子に適度な弾性を付与し得る。
【００５５】
芳香環を有する架橋ビニル重合体としては、例えば、多官能芳香環含有ビニル化合物を必須に含むビニルモノマーの重合体、単官能芳香環含有ビニル化合物および多官能ビニル化合物を必須に含むビニルモノマーの重合体が挙げられる。前者として、多官能芳香環含有ビニル化合物および単官能ビニル化合物を必須に含むビニルモノマーの重合体、多官能芳香環含有ビニル化合物および多官能ビニル化合物を必須に含むビニルモノマーの重合体、多官能芳香環含有ビニル化合物および単官能芳香環含有ビニル化合物を必須に含むビニルモノマーの重合体などが挙げられる。
【００５６】
多官能芳香族ビニル化合物および単官能ビニル化合物を必須に含むビニルモノマーの重合体としては、例えば、１種以上の多官能芳香環含有ビニル化合物と１種以上の他の単官能ビニル化合物との共重合体が挙げられる。
【００５７】
多官能芳香環含有ビニル化合物および多官能ビニル化合物を必須に含むビニルモノマーの重合体としては、例えば、１種以上の多官能芳香環含有ビニル化合物と１種以上の多官能ビニル化合物と必要に応じて１種以上の他の単官能ビニル化合物の共重合体が挙げられる。
【００５８】
多官能芳香環含有ビニル化合物および単官能芳香環含有ビニル化合物を必須に含むビニルモノマーの重合体としては、例えば、１種以上の多官能芳香環含有ビニル化合物と１種以上の単官能芳香環含有ビニル化合物と必要に応じて１種以上の他の単官能ビニル化合物または多官能ビニル化合物の共重合体が挙げられる。
【００５９】
単官能芳香環含有ビニル化合物および多官能ビニル化合物を必須に含むビニルモノマーの重合体としては、例えば、１種以上の単官能芳香環含有ビニル化合物と１種以上の多官能ビニル化合物と必要に応じて１種以上の他の単官能ビニル化合物の共重合体が挙げられる。
【００６０】
多官能芳香環含有ビニル化合物の中でも多官能芳香族ビニル化合物が好ましく、多官能芳香族ビニル化合物としては、例えば、ジビニルベンゼンが挙げられる。
【００６１】
他の単官能ビニル化合物としては、例えば、分子内に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基を含有する化合物であればよい。具体的には、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキブチル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する単量体類；メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、等のポリエチレングリコール成分を有する単量体類；（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、アクリル酸イソアミル、（メタ）アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸テトラヒドロフルフリル等のアルキル（メタ）アクリレート類；トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、ペンタンフルオロプロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロアミル（メタ）アクリレート等のフッ素原子含有（メタ）アクリレート類；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリルアミド；（メタ）アクリロニトリル；等が挙げられる。
【００６２】
単官能芳香環含有ビニル化合物の中でも単官能芳香族ビニル化合物が好ましく、中でも、単官能スチレン系モノマーが好ましい。単官能スチレン系モノマーとしては、例えば、スチレン、メチルスチレン、エチルスチレン（エチルビニルベンゼン）などが挙げられる。
【００６３】
多官能ビニル化合物としては、例えば、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジアリルフタレートおよびその異性体、トリアリルイソシアヌレートおよびその誘導体、等が挙げられる。
【００６４】
多官能ビニル化合物としては、これらの中でも、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレートが好ましく、エチレングリコールジメタクリレートがより好ましい。
【００６５】
芳香環を有する架橋性ビニル重合体を形成し得るモノマー中の、架橋性モノマー（多官能芳香環含有ビニル化合物、多官能ビニル化合物）の含有割合は、好ましくは１重量％〜９０重量％であり、より好ましくは１０重量％〜７０重量％であり、さらに好ましくは２０重量％〜６０重量％であり、特に好ましくは３０重量％〜５０重量％である。
【００６６】
本発明の絶縁性微粒子におけるシェル層は、アミノ樹脂を含む。アミノ樹脂は、好ましくは、アミノ化合物とホルムアルデヒドとの縮合物からなる。
【００６７】
本発明の絶縁性微粒子におけるシェル層中のアミノ樹脂の含有割合は、好ましくは８０重量％〜１００重量％であり、より好ましくは９０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは９５重量％〜１００重量％であり、特に好ましくは９８重量％〜１００重量％であり、最も好ましくは実質的に１００重量％である。
【００６８】
本発明の絶縁性微粒子におけるシェル層が、アミノ樹脂以外の成分を含む場合は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な成分を含み得る。
【００６９】
アミノ化合物としては、好ましくは、多官能アミノ化合物であり、より好ましくは、トリアジン環構造を有する多官能アミノ化合物である。
【００７０】
アミノ化合物は、１種のみを用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００７１】
トリアジン環構造を有する多官能アミノ化合物としては、例えば、メラミン；一般式（１）で表されるアミノ化合物；一般式（２）や一般式（３）などで表されるジアミノトリアジン化合物；ベンゾグアナミン、シクロヘキサンカルボグアナミン、シクロヘキセンカルボグアナミン、アセトグアナミン、ノルボルネンカルボグアナミン、スピログアナミンなどのグアナミン化合物；などが挙げられる。これらの中でも、メラミン、ベンゾグアナミンが好ましい。
【００７２】
【化１】
0005750342.tif 000002
【００７３】
【化２】
0005750342.tif 000003
【００７４】
【化３】
0005750342.tif 000004
【００７５】
一般式（１）中、Ｒ１は、同一または異なり、水素原子または置換基があっても良いアルキル基を表し、Ｒ１の少なくとも１つは置換基があっても良いアルキル基である。
【００７６】
一般式（１）中、Ｒ１は、好ましくは、水素原子、ヒドロキシアルキル基である。
【００７７】
一般式（２）中、Ｒ２は、同一または異なり、直鎖構造または側鎖を有する構造である炭素原子数１〜２の炭化水素基（−ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ３）−）である。
【００７８】
一般式（３）中、Ｒ３は、直鎖構造、側鎖を有する構造、置換基があっても良い芳香族環を有する構造、置換基があっても良い脂環を有する構造のいずれかである炭素原子数１〜８の炭化水素基である。
【００７９】
なお、芳香族環を有する構造や脂環を有する構造は、側鎖を有する構造であっても良い。
【００８０】
アミノ化合物は、好ましくはグアナミン化合物を含む。
【００８１】
グアナミン化合物としては、例えば、ベンゾグアナミン、シクロヘキサンカルボグアナミン、シクロヘキセンカルボグアナミン、アセトグアナミン、ノルボルネンカルボグアナミン、スピログアナミンが挙げられ、好ましくはベンゾグアナミンである。このようなグアナミン化合物は、１種のみ用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００８２】
アミノ化合物中のグアナミン化合物の含有割合は、好ましくは１０重量％〜１００重量％であり、より好ましくは２０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは４０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは５０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは６０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは７０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは８０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは９０重量％〜１００重量％であり、特に好ましくは９５重量％〜１００重量％であり、最も好ましくは１００重量％である。
【００８３】
アミノ化合物中のグアナミン化合物の含有割合が上記範囲内に収まることにより、得られる絶縁性微粒子は、粒度分布がシャープであり、粒子径が精密にコントロールされ、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子に好適に用いることができる。
【００８４】
本発明の絶縁性微粒子におけるシェル層を構成する縮合物の原料であるアミノ化合物中の、グアナミン化合物以外のアミノ化合物は、例えば、メラミン；上記一般式（１）で表されるアミノ化合物；上記一般式（２）や上記一般式（３）などで表されるジアミノトリアジン化合物；などが挙げられ、好ましくは、メラミンや上記一般式（１）で表されるアミノ化合物であり、より好ましくはメラミンである。
【００８５】
本発明の絶縁性微粒子におけるシェル層にはアミノ化合物以外の成分として、フェノール類を使用してもよい。フェノール類とは、フェノール性水酸基を有する化合物を意味する。フェノール性水酸基を有する化合物は、上記アミノ化合物と一緒に添加するなどアミノ化合物とホルムアルデヒドと共縮合することにより、ホルムアルデヒドとの縮合物、該フェノール類とアミノ化合物およびホルムアルデヒドの共縮合物としてシェル層に複合化できる。フェノール類の添加条件等については、本発明の作用効果を損なわない範囲で所望の吸湿性抑制効果を奏することができる。
【００８６】
上記フェノール類の使用量としては、アミノ化合物１モルに対して、好ましくは０．１〜３モルであり、より好ましくは０．２〜１．５モルである。
【００８７】
上記フェノール類としては、例えば、フェノール、ｏ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、混合クレゾール、ｐ−ｎ−プロピルフェノール、ｏ−イソプロピルフェノール、ｐ−イソプロピルフェノール、混合イソプロピルフェノール、ｏ−ｓｅｃ−ブチルフェノール、ｍ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノ−ル、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ペンチルフェノール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−ノニルフェノール、２，３−ジメチルフェノール、２，４−ジメチルフェノール、２，６−ジメチルフェノール、３，４−ジメチルフェノール、２，４−ジ−ｓ−ブチルフェノール、３，５−ジメチルフェノール、２，６−ジ−ｓ−ブチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール、３−メチル−４−イソプロピルフェノール、３−メチル−５−イソプロピルフェノール、３−メチル−６−イソプロピルフェノール、２−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、２−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール等のフェノール性水酸基を有する化合物；カテコール、レゾルシン、ビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦ等の分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物；などが挙げられる。
【００８８】
本発明の絶縁性微粒子は、コアシェル構造を構築するための任意の適切な方法で製造し得る。例えば、水性媒体中でコア層となる粒子が分散された状態で、アミノ化合物とホルムアルデヒドを反応（付加縮合反応）させることによりアミノ樹脂からなるシェル層を形成する。通常、この反応は加熱下（５０〜１００℃）で行い、架橋度を高めるために、ドデシルベンゼンスルホン酸や硫酸などの酸触媒の存在下で行われる。
【００８９】
コア層の製造方法としては、例えば、乳化重合、ミニエマルション重合、ソープフリー乳化重合、マイクロエマルション重合、懸濁重合などの任意の適切な樹脂粒子製造方法を採用し得る。好ましくは、レドックス系開始剤を用いた乳化重合による製造方法を採用し得る。レドックス系開始剤を用いた乳化重合による製造方法を採用すると、粒度分布がシャープであり、粒子径が精密にコントロールされたコア層を製造し得る。
【００９０】
シェル層の製造方法としては、例えば、特開２０００−２５６４３２号公報、特開２００２−２９３８５４号公報、特開２００２−２９３８５５号公報、特開２００２−２９３８５６号公報、特開２００２−２９３８５７号公報、特開２００３−５５４２２号公報、特開２００３−８２０４９号公報、特開２００３−１３８０２３号公報、特開２００３−１４７０３９号公報、特開２００３−１７１４３２号公報、特開２００３−１７６３３０号公報、特開２００５−９７５７５号公報、特開２００７−１８６７１６号公報、特開２００８−１０１０４０号公報、特開２０１０−２４８４７５号公報などに記載のアミノ樹脂架橋粒子およびその製造方法を適用することが好ましい。具体的には、例えば、上記多官能アミノ化合物とホルムアルデヒドを、コア層となる粒子を分散含有させた水性媒体（好ましくは塩基性の水性媒体）中で反応（付加縮合反応）させて縮合物オリゴマーを生成させ、アミノ化合物とホルムアルデヒドとの縮合物（アミノ樹脂）を含むシェル層を形成させることができ、好ましくは、該縮合物オリゴマーが溶解または分散する水性媒体にドデシルベンゼンスルホン酸や硫酸などの酸触媒を混合して硬化させることによって、架橋されたアミノ樹脂を含むシェル層を形成させることができる。縮合物オリゴマーを生成させる段階、架橋構造のアミノ樹脂とする段階は、いずれも、５０〜１００℃の温度で加熱された状態で行うことが好ましい。また、シェル層の膜厚が均一なシェル層とするためには、上記のシェル層形成反応は界面活性剤の存在下で行われることが好ましい。
【００９１】
また、得られた絶縁性微粒子の後処理方法（固液分離、乾燥、粉砕、分級等）については、特開２０１０−２４８４７５号公報記載の方法が適宜適用できる。
【００９２】
≪Ｂ．絶縁性微粒子被覆導電性微粒子≫
本発明の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子は、導電性微粒子の表面に本発明の絶縁性微粒子が存在してなる。
【００９３】
本発明の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子は、絶縁性微粒子として本発明の絶縁性微粒子を有しているので、絶縁性微粒子が導電性微粒子の表面と強固な密着性を有し、絶縁性微粒子が導電性微粒子の表面から脱落・脱離し難く、また、該絶縁性微粒子で被覆された絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を異方性導電接着剤組成物中に含有させた場合に、その絶縁性微粒子被覆導電性微粒子の密度を増やして該絶縁性微粒子被覆導電性微粒子同士が隣接しても、該絶縁性微粒子が十分な弾性を有し、塑性変形しないため、優れた導通性と絶縁性を発揮できる。
【００９４】
上記導電性微粒子の表面に本発明の絶縁性微粒子を存在させる方法としては、任意の適切な被覆方法を採用し得る。例えば、無電解めっき処理後の導電性微粒子および本発明の絶縁性微粒子を有機溶媒あるいは水性媒体などの液体中に分散させた後にスプレードライを行う方法、有機溶媒あるいは水性媒体などの液体中で導電性微粒子の表面に本発明の絶縁性微粒子を付着させた後に導電性微粒子と本発明の絶縁性微粒子を化学結合させる方法、導電性微粒子の粉体と本発明の絶縁性微粒子の粉体の共存下で高速撹拌機による撹拌やハイブリダイゼーション処理を行う方法、などが挙げられる。
【００９５】
本発明の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子において、本発明の絶縁性微粒子による導電性微粒子の被覆率は、好ましくは１％〜９８％であり、より好ましくは５％〜９５％である。本発明の絶縁性微粒子による導電性微粒子の被覆率が１％未満の場合、隣接する絶縁性微粒子被覆導電性微粒子間での絶縁性を確保できないおそれがある。本発明の絶縁性微粒子による導電性微粒子の被覆率が９８％を超えると、十分な導通性が得られないおそれがある。
【００９６】
本発明の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子は、異方性導電材料の構成材料として好適である。上記異方性導電材料とは、さまざまな形態により相対向する基板同士や電極端子同士を電気的に接続するものである。
【００９７】
上記異方性導電材料を用いて電極同士を電気的に接続する方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、絶縁性のバインダー樹脂中に本発明の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を分散させて異方性導電接着剤組成物を作製したうえで、この異方性導電接着剤組成物により接続する方法；絶縁性のバインダー樹脂と本発明の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子とを別々に使用して接続する方法；等が挙げられる。
【００９８】
導電性微粒子の平均粒子径は、好ましくは１．０μｍ〜５．０μｍであり、より好ましくは１．５μｍ〜３．５μｍであり、さらに好ましくは２．０μｍ〜３．０μｍである。絶縁性微粒子被覆導電性微粒子は、異方性導電接着剤組成物に用いる場合が多く、この場合、特に、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子の密度を増やして該絶縁性微粒子被覆導電性微粒子同士が隣接しても、優れた導通性と絶縁性を発揮できるようにするために、近年、導電性微粒子の平均粒子径が小さいことが要求されている。
【００９９】
上記導電性微粒子は、基材粒子と該基材粒子表面を被覆する導電性金属層を有する。
【０１００】
上記基材粒子は、導電性微粒子の基材粒子として用い得るものであれば、任意の適切な基材粒子を採用し得る。このような基材粒子の材料としては、例えば、シリカなどの無機材料；シリコーン樹脂（ポリメチルシルセスキオキサン、フェニルシルセスキオキサン）、ポリオレフィン樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリブタジエンなど）、ビニル重合体樹脂（（メタ）アクリル樹脂、スチレン樹脂、（メタ）アクリル−スチレン樹脂など）、ポリスルホン、ポリカーボネート、フェノール樹脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、メラミン−ベンゾグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂など）、尿素樹脂などの有機材料；有機無機複合材料；などが挙げられる。これらの中でも、適度な弾性率や回復特性を有する点で、ビニル重合体樹脂（（メタ）アクリル樹脂、スチレン樹脂、（メタ）アクリル−スチレン樹脂など）、アミノ樹脂（メラミン樹脂、メラミン−ベンゾグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂など）、有機無機複合材料が好ましい。有機無機複合材料としては、任意の適切な有機無機複合材料を採用し得る。好ましくは、後述する、絶縁性微粒子として用いるアミノ樹脂微粒子の形態３における有機無機複合微粒子の形態ａ）〜ｅ）と同様の形態のものを採用し得る。有機無機複合材料としては、また、特開２００３−１８３３３７号公報や特開平８−８１５６１号公報などに記載されているものを好ましく採用し得る。
【０１０１】
上記基材粒子の平均粒子径は、好ましくは１．０μｍ〜５．０μｍであり、より好ましくは１．５μｍ〜３．５μｍであり、さらに好ましくは２．０μｍ〜３．０μｍである。上記基材粒子の平均粒子径が１．０μｍ未満の場合、無電解めっきなどで導電性金属層を被覆する際に、粒子が凝集し易くなり、均一な導電性金属層を形成できないおそれがある。上記基材粒子の平均粒子径が５．０μｍを超えると、微細化、狭小化する電極間の安定した電気的接続に利用できないおそれがある。
【０１０２】
平均粒子径の評価方法については後述する。
【０１０３】
上記導電性金属層を構成する金属としては、任意の適切な金属を採用し得る。このような金属としては、例えば、金、銀、銅、白金、鉄、鉛、アルミニウム、クロム、パラジウム、ニッケル、ロジウム、ルテニウム、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム、スズ、コバルト、インジウム、ニッケル−リン、ニッケル−ホウ素などの金属や金属化合物、および、これらの合金などが挙げられる。これらの中でも、導電性に優れ、工業的に安価であり、本発明の効果を十分に発現できる点で、上記導電性微粒子の最表面に、金、パラジウム、銀、銅、錫、およびこれらの合金から選ばれる少なくとも１種を有することが好ましく、金、パラジウム、およびこれらの合金から選ばれる少なくとも１種を有することがより好ましい。これらのような抵抗値の低い金属を適用するほど、絶縁性微粒子が導電性微粒子の表面と強固な密着性を有し、絶縁性微粒子が導電性微粒子の表面から脱落・脱離し難く、また、該絶縁性微粒子で被覆された絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を異方性導電接着剤組成物中に含有させた場合に、その絶縁性微粒子被覆導電性微粒子の密度を増やして該絶縁性微粒子被覆導電性微粒子同士が隣接しても、該絶縁性微粒子が十分な弾性を有し、塑性変形しないため、優れた導通性と絶縁性を発揮できる。
【０１０４】
上記導電性金属層の厚みは、好ましくは１０〜５００ｎｍ、より好ましくは２０〜４００ｎｍ、さらに好ましくは５０〜３００ｎｍである。上記導電性金属層の厚みが１０ｎｍ未満の場合、導電性微粒子として異方性導電接着剤組成物に用いた場合に、安定した電気的接続を維持し難くなるおそれがある。上記導電性金属層の厚みが５００ｎｍを超える場合、導電性微粒子としたときの表面の硬度が高くなりすぎ、回復率等の機械的特性を十分に発揮できないおそれがある。
【０１０５】
上記導電性金属層は、その表面に、実質的な割れや、導電性金属層が形成されていない面が存在しないものであることが好ましい。ここで、「実質的な割れや、導電性金属層が形成されていない面」とは、電子顕微鏡（倍率１０００倍）を用いて任意の１００００個の導電性微粒子の表面を観察した場合に、導電性金属層の割れ、および、基材粒子表面の露出が、実質的に目視で観察されないことを意味する。
【０１０６】
上記基材粒子の表面に導電性金属層を被覆する方法は、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、無電解めっき法、置換めっき法などによるめっき方法；金属微粉を単独またはバインダーに混ぜ合わせて得られるペーストを基材粒子にコーティングする方法；真空蒸着、イオンプレーティング、イオンスパッタリングなどの物理的蒸着方法；などが挙げられる。これらの中でも、大掛かりな装置を必要とせず、容易に導電性金属層を形成できる点で、無電解めっき法が好ましい。
【０１０７】
通常、無電解めっき法は、（１）親水化工程（エッチング）、（２）触媒化工程、（３）無電解めっき工程、の３工程からなる。親水化工程（エッチング）は、基材粒子の種類に応じて、省略することができる。
【０１０８】
上記親水化工程（エッチング）は、基材粒子の表面に微小な凹凸を形成して、導電性金属層の密着を良くするために行われる。上記親水化工程（エッチング）は、例えば、クロム酸、硫酸−クロム酸混液、過マンガン酸溶液等の酸化剤；塩酸、硫酸等の強酸；水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の強アルカリ溶液；などを用いて、基材粒子の表面に微小な凹凸を形成する。
【０１０９】
上記触媒化工程は、基材粒子の表面に無電解めっき工程の起点となり得る触媒層を形成するために行われる。触媒層を形成する方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、無電解めっき用として市販されている触媒化試薬などを用いて行うことができる。このような市販されている触媒化試薬としては、例えば、ピンクシューマー（日本カニゼン株式会社製）、レッドシューマー（日本カニゼン株式会社製）などが挙げられる。触媒層を形成する方法としては、具体的には、例えば、塩化パラジウムと塩化スズとからなる溶液に基材粒子を浸漬した後、硫酸、塩酸等の強酸や水酸化ナトリウム等の強アルカリ溶液で活性化してパラジウムを基材粒子表面に析出させる方法；硫酸パラジウム溶液に基材粒子を浸漬した後、ジメチルアミンボラン等の還元剤を含む溶液で活性化してパラジウムを基材粒子表面に析出させる方法；などが挙げられる。
【０１１０】
上記無電解めっき工程においては、好ましくは、基材粒子を水性媒体に十分に分散させ、水性スラリーを調製する。ここで、基材粒子は水性媒体に十分に分散させておくことが好ましい。基材粒子が凝集した状態で導電性金属層が形成すると、未処理面が露出するおそれがある。基材粒子の分散は、任意の適切な分散方法を採用し得る。例えば、通常撹拌、高速撹拌、コロイドミルやホモジナイザーのようなせん断分散装置を用いた分散、などが挙げられる。分散の際に、超音波照射を併用しても良い。また、分散の際に、界面活性剤などの分散剤を用いても良い。
【０１１１】
次いで、金属塩、還元剤、錯化剤などを含んだ無電解めっき浴に、上記分散処理した基材粒子スラリーを添加し、無電解めっきを行う。
【０１１２】
上記金属塩としては、例えば、導電性金属層を構成する金属として上述した金属の塩が挙げられる。例えば、ニッケル塩を用いる場合、塩化ニッケル、硫酸ニッケル、酢酸ニッケル等が挙げられる。無電解めっき浴中における上記金属塩の濃度は、所望の厚みの導電性金属層が形成されるように、基材粒子のサイズ（表面積）に応じて適宜設定すれば良い。
【０１１３】
上記還元剤としては、次亜燐酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、ヒドラジンなどが挙げられる。
【０１１４】
上記錯化剤としては、例えば、クエン酸、ヒドロキシ酢酸、酒石酸、リンゴ酸、乳酸、グルコン酸、またはそれらのアルカリ金属塩やアンモニウム塩などのカルボン酸塩、グリシンなどのアミノ酸、エチレンジアミン、アルキルアミンなどのアミン酸、アンモニウム化合物、ＥＤＴＡ、ピロリン酸（塩）などが挙げられる。上記錯化剤は、１種のみを用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【０１１５】
上記無電解めっき法における無電解めっき浴のｐＨは、好ましくは４〜１４である。
【０１１６】
無電解めっき法においては、基材粒子のスラリーを添加すると、速やかに反応が始まり、水素ガスの発生を伴う。無電解めっき法における、無電解めっき工程の終了は、その水素ガスの発生が完全に認められなくなった時点をもって終了とする。反応終了後、反応系内から導電性微粒子を取り出し、必要に応じて洗浄、乾燥を行う。
【０１１７】
上記無電解めっき工程は、複数回繰り返しても良い。このようにすることで、基材粒子に複層の導電性金属層を被覆することができる。例えば、基材粒子にニッケルめっきを施してニッケル被覆粒子を得た後に、無電解金めっき浴に該ニッケル被覆粒子を投入して金めっきを施すことにより、最外層に金の被覆層を有する導電性微粒子が得られる。
【０１１８】
≪Ｃ．異方性導電接着剤組成物≫
本発明の異方性導電接着剤組成物は、本発明の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子がバインダー樹脂中に分散してなる。
【０１１９】
上記バインダー樹脂としては、任意の適切なバインダー樹脂を採用し得る。例えば、アクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等の熱可塑性樹脂；グリシジル基を有するモノマーやオリゴマー及びイソシアネート等の硬化剤との反応により得られる硬化性樹脂組成物等の光や熱による硬化性樹脂組成物；等が挙げられる。
【０１２０】
上記異方性導電接着剤組成物としては、任意の適切な用途に適用し得る。例えば、異方性導電ペースト、異方性導電インク、異方性導電接着剤、液晶表示素子（ＬＣＤ）のシール剤に含有される導電性スペーサ等が挙げられる。
【０１２１】
上記異方性導電ペーストは、例えば、異方性導電接着剤組成物をペースト状にすることにより得られる。得られた異方性導電ペーストは、例えば、適当なディスペンサーに入れられ、接続すべき電極上に所望の厚さに塗工され、塗工された異方性導電ペースト上に対向電極を重ね合わせ、加熱するとともに加圧して樹脂を硬化させることにより、電極間の接続に使用される。
【０１２２】
上記異方性導電インクは、例えば、異方性導電接着剤組成物に溶媒を加えて印刷に適した粘度にすることにより得られる。得られた異方性導電インクは、例えば、接着すべき電極上にスクリーン印刷し、その溶媒を蒸発させた後、印刷された異方性導電インクの上に対向電極を重ね合わせ、加熱圧縮することにより電極間の接続に使用される。
【０１２３】
≪Ｄ．異方性導電成形体≫
本発明の異方性導電成形体は、本発明の異方性導電接着剤組成物から得られる。本発明の異方性導電成形体の具体例としては、例えば、異方性導電膜、異方性導電フィルム、異方性導電シートなどが挙げられる。
【０１２４】
本発明の異方性導電成形体は、例えば、本発明の異方性導電接着剤組成物に溶媒を加えて溶液状にし、この溶液を離型フィルム上に流し込んだ後、溶媒を蒸発させて異方性導電接着剤組成物を被膜状にすることにより得られる。
【０１２５】
本発明の異方性導電成形体は、例えば、接着すべき電極上に配置され、配置された異方性導電成形体上に対向電極を重ね合わせ、加熱圧縮することにより電極間の接続に使用される。
【０１２６】
上記異方性導電成形体における膜厚、塗工膜厚及び印刷膜厚は、含有する絶縁性微粒子被覆導電性微粒子の平均粒子径と接続すべき電極の仕様とから計算し、接続すべき電極間に絶縁性微粒子被覆導電性微粒子が挟持され、接続すべき電極が形成された接合基板同士の空隙がバインダー樹脂層により充分に満たされるよう設定することが好ましい。
【０１２７】
本発明の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を用いた異方性導電成形体は、相対向する電極基板間の電気的な接続を確保することができると同時に隣接する電極間でのショートを防ぐことができる。また、経時安定性にも優れるので、長期間の使用においても導電性の低下を来すことなく、電極基板間の電気的な接続を堅持し信頼性の向上を図ることができる。
【実施例】
【０１２８】
以下に、実施例により、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。なお、以下では、便宜上、「重量部」を単に「部」と記すことがある。また、「重量％」を「ｗｔ％」と記すことがある。また、本明細書において、「重量」とあるのは、「質量」と読み替えても良い。
【０１２９】
＜絶縁性微粒子、コア部の体積平均粒子径、変動係数（ＣＶ）＞
動的光散乱粒度分布測定装置（ピーエスエスジャパン社製、「ＮＩＣＯＭＰ３８０」）により、絶縁性微粒子およびコア部（コア粒子）の体積平均粒子径、変動係数（ＣＶ）を測定した。
【０１３０】
＜シェル部の厚み＞
動的光散乱粒度分布測定装置（ピーエスエスジャパン社製、「ＮＩＣＯＭＰ３８０」）により測定した絶縁性微粒子およびコア部（コア粒子）の体積平均粒子径の値をもとに、下記式に従ってシェル部の厚み（ｄ）を算出した。
シェル部の厚み＝（絶縁性微粒子の平均粒子径−コア部（コア粒子）の平均粒子径）／２
【０１３１】
＜基材粒子＞
粒度分布測定装置（ベックマンコールター社製、「コールターマルチサイザーＩＩＩ型」）により３００００個の粒子の粒子径を測定し、個数平均粒子径、粒子径の標準偏差を求めるとともに、下記式に従って粒子径のＣＶ値（変動係数）を算出した。
基材粒子の変動係数（％）＝１００×（粒子径の標準偏差／個数平均粒子径）
【０１３２】
＜導電性微粒子＞
フロー式粒子像解析装置（シスメックス社製、「ＦＰＩＡ（登録商標）−３０００」）を用いて、導電性微粒子３０００個の粒子径（μｍ）を測定し、個数平均粒子径を求めた。
【０１３３】
＜絶縁性微粒子の被覆状態の評価＞
ＳＥＭを用いて、絶縁性微粒子の被覆状態の評価を下記の基準に従って行った。
（Ａ）：異方性導電接着剤組成物製造前の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子における絶縁性微粒子の被覆率（％）
（Ｂ）：異方性導電接着剤組成物をトルエンに希釈した後、３０分間超音波分散処理を行い、次いで濾過を行って取り出した絶縁性微粒子被覆導電性微粒子における絶縁性微粒子の被覆率（％）
被覆率低下度（％）＝１００×（（Ａ）−（Ｂ））／（Ａ）
被覆率低下度が１０％未満：○
被覆率低下度が１０％以上：×
【０１３４】
＜導通性の評価＞
異方性導電成形体の電極間の抵抗値を４端子法により測定した。
抵抗値が１０Ω未満：○
抵抗値が１０Ω以上：×
【０１３５】
＜絶縁性の評価＞
絶縁性微粒子被覆導電性微粒子をバインダー樹脂としてのストラクトボンドＸＮ−５Ａ（三井化学社製）に５００００個／ｍｍ３になるように分散し、３０μｍピッチの対向した櫛形パターンフィルム間に塗布し圧着した後、パターン間の抵抗を測定し、以下の基準により評価した。
抵抗値が１００ＭΩ以上：○
抵抗値が１００ＭΩ未満：×
【０１３６】
〔実施例１〕：絶縁性微粒子（１）
（コア粒子の作製）
攪拌機、温度計、および冷却機を備えたステンレス製の反応釜に、脱イオン水８００部およびドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（有効成分６０重量％；以下「ＤＢＳＮａ」と称する）２．３部を加え、内温を７５℃まで昇温し、同温度に保った。
他方、上記反応釜とは異なる容器に、メタクリル酸メチル（以下「ＭＭＡ」と称する）１４０部とジビニルベンゼン（有効成分８１重量％；以下「ＤＶＢ」と称する）６０部とを混合して、単量体組成物２００部を調製した。
上記反応釜内を窒素ガスで置換した後、上記単量体組成物２０部（単量体組成物全量の１０重量％）、０．４重量％過酸化水素水５０部、および０．４重量％Ｌ−アスコルビン酸水溶液５０部を上記反応釜内に添加して、初期重合反応を行った。
次いで、上記単量体組成物の残部（単量体組成物全量の９０重量％）１８０部、０．４重量％過酸化水素水４５０部、および０．４重量％Ｌ−アスコルビン酸水溶液４５０部を、各々異なる投入口より反応釜へ６時間かけて均一に滴下した。その後、内温を９０℃まで昇温し、同温度で６時間保持して熟成を行い、ビニル重合体コア粒子（１）が分散したビニル重合体コア粒子分散液（１）を得た。この分散液の一部を抜き取り、分散液の仕込み総重量を２００部とした。
なお、分散中のビニル重合体コア粒子（１）の平均粒子径および変動係数を測定したところ、体積平均粒子径は７２ｎｍ、変動係数は１１％であった。
（シェル層の形成による絶縁性微粒子の製造）
ベンゾグアナミン（以下「ＢＧ」と称する）１００部、３７重量％ホルマリン１３０部、６５重量％ＤＢＳＮａ１２部、ドデシルベンゼンスルホン酸（以下「ＤＢＳ」と称する）１０部、イオン交換水１３００部を均一に分散混合し、ＢＧ分散液を得た。
上記の９０℃に保持されたビニル重合体コア粒子分散液（１）２００部中に上記のＢＧ分散液を８時間かけて滴下した。滴下後、さらに９０℃で４時間保持し、その後３０℃まで冷却して、ビニル重合体コア粒子（１）の表面がＢＧとホルムアルデヒドとの縮合物により被覆された絶縁性微粒子（１）を含有する分散液を得た。この分散液中の絶縁性微粒子（１）の平均粒子径および変動係数を測定したところ、体積平均粒子径は１４６ｎｍ、変動係数は８％であった。
上記絶縁性微粒子（１）を含有する分散液を遠心分離機により固液分離を行い、上澄みを廃棄し、得られた濾過ケーキをメタノールに希釈して、再分散を行った。その再分散したメタノールスラリーを遠心分離により固液分離し、上澄み液を廃棄して得られた濾過ケーキを１９０℃で５時間真空乾燥を行った後、ジェットミル粉砕機（粉砕圧：０．７ＭＰａ）による粉砕と気流分級を行い、絶縁性微粒子（１）を得た。
上記ビニル重合体コア粒子（１）の体積平均粒子径は７２ｎｍであり、絶縁性微粒子（１）の体積平均粒子径は１４６ｎｍであるので、絶縁性微粒子（１）においてｄ／Ｄ＝０．５１であった。
結果を表１に示す。
【０１３７】
〔実施例２〕：絶縁性微粒子（２）
（コア粒子の作製）
ＤＢＳＮａの量を１．５部に変更した以外は、実施例１と同様に行い、ビニル重合体コア粒子（２）が分散したビニル重合体コア粒子分散液（２）を得た。この分散液中のビニル重合体コア粒子（２）の平均粒子径および変動係数を測定したところ、体積平均粒子径は１１０ｎｍ、変動係数は１２％であった。
（シェル層の形成による絶縁性微粒子の製造）
ＢＧの量を１８部、３７重量％ホルマリンの量を１８．２部、６５重量％ＤＢＳＮａの量を１．７部、ＤＢＳの量を１．４ 部、イオン交換水の量を１８０部に変更した以外は、実施例１と同様に行い、絶縁性微粒子（２）を含有する分散液を得た。この分散液中の絶縁性微粒子（２）の平均粒子径および変動係数を測定したところ、体積平均粒子径は１３６ｎｍ、変動係数は５％であった。次いで、固液分離、乾燥、粉砕、分級を実施例１と同様の手法により行い、絶縁性微粒子（２）を得た。
上記ビニル重合体コア粒子（２）の体積平均粒子径は１１０ｎｍであり、絶縁性微粒子（２）の体積平均粒子径は１３６ｎｍであるので、絶縁性微粒子（２）においてｄ／Ｄ＝０．１２であった。
結果を表１に示す。
【０１３８】
〔実施例３〕：絶縁性微粒子（３）
（コア粒子の作製）
ＤＢＳＮａの量を３部に変更した以外は、実施例１と同様に行い、ビニル重合体コア粒子（３）が分散したビニル重合体コア粒子分散液（３）を得た。この分散液中のビニル重合体コア粒子（３）の平均粒子径および変動係数を測定したところ、体積平均粒子径は５０ｎｍ、変動係数は１３％であった。
（シェル層の形成による絶縁性微粒子の製造）
ＢＧの量を１５００部、３７重量％ホルマリンの量を１９５０部、６５重量％ＤＢＳＮａの量を１８５部、ＤＢＳの量を２２０部、イオン交換水の量を１９５００部に変更した以外は、実施例１と同様に行い、絶縁性微粒子（３）を含有する分散液を得た。この分散液中の絶縁性微粒子（３）の平均粒子径および変動係数を測定したところ、体積平均粒子径は２４０ｎｍ、変動係数は６％であった。次いで、固液分離、乾燥、粉砕、分級を実施例１と同様の手法により行い、絶縁性微粒子（３）を得た。
上記ビニル重合体コア粒子（３）の体積平均粒子径は５０ｎｍであり、絶縁性微粒子（３）の体積平均粒子径は２４０ｎｍであるので、絶縁性微粒子（３）においてｄ／Ｄ＝１．９０であった。
結果を表１に示す。
【０１３９】
〔比較例１〕：絶縁性微粒子（Ｃ１）
（コア粒子の作製）
実施例１と同様に行い、ビニル重合体コア粒子（Ｃ１）が分散したビニル重合体コア粒子分散液（Ｃ１）を得た。この分散液中のビニル重合体コア粒子（Ｃ１）の平均粒子径および変動係数を測定したところ、体積平均粒子径は１１２ｎｍ、変動係数は１２％であった。
（シェル層の形成による絶縁性微粒子の製造）
ＢＧの量を８部、３７重量％ホルマリンの量を１０．４部、６５重量％ＤＢＳＮａの量を１部、ＤＢＳの量を１．２ 部、イオン交換水の量を１０５部に変更した以外は、実施例１と同様に行い、絶縁性微粒子（Ｃ１）を含有する分散液を得た。この分散液中の絶縁性微粒子（Ｃ１）の平均粒子径および変動係数を測定したところ、体積平均粒子径は１３２ｎｍ、変動係数は５％であった。次いで、固液分離、乾燥、粉砕、分級を実施例１と同様の手法により行い、絶縁性微粒子（Ｃ１）を得た。
上記ビニル重合体コア粒子（Ｃ１）の体積平均粒子径は１１２ｎｍであり、絶縁性微粒子（Ｃ１）の体積平均粒子径は１３２ｎｍであるので、絶縁性微粒子（Ｃ１）においてｄ／Ｄ＝０．０９であった。
結果を表１に示す。
【０１４０】
〔比較例２〕：絶縁性微粒子（Ｃ２）
（コア粒子の作製）
実施例３と同様に行い、ビニル重合体コア粒子（Ｃ２）が分散したビニル重合体コア粒子分散液（Ｃ２）を得た。この分散液中のビニル重合体コア粒子（Ｃ２）の平均粒子径および変動係数を測定したところ、体積平均粒子径は５０ｎｍ、変動係数は１６％であった。
（シェル層の形成による絶縁性微粒子の製造）
ＢＧの量を１９００部、３７重量％ホルマリンの量を２４７０部、６５重量％ＤＢＳＮａの量を３４５部、ＤＢＳの量を２８０部、イオン交換水の量を２５０００部に変更した以外は、実施例１と同様に行い、絶縁性微粒子（Ｃ２）を含有する分散液を得た。この分散液中の絶縁性微粒子（Ｃ２）の平均粒子径および変動係数を測定したところ、体積平均粒子径は２６０ｎｍ、変動係数は７％であった。次いで、固液分離、乾燥、粉砕、分級を実施例１と同様の手法により行い、絶縁性微粒子（Ｃ２）を得た。
上記ビニル重合体コア粒子（Ｃ２）の体積平均粒子径は５０ｎｍであり、絶縁性微粒子（Ｃ２）の体積平均粒子径は２６０ｎｍであるので、絶縁性微粒子（Ｃ２）においてｄ／Ｄ＝２．１０であった。
結果を表１に示す。
【０１４１】
〔実施例４〕：絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（１）、異方性導電接着剤組成物（１）、異方性導電成形体（１）
（導電性微粒子（１）の合成）
冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、界面活性剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩（第一工業製薬社製、ハイテノール（登録商標）ＮＦ−０８）２部をイオン交換水で溶解した水溶液１５０部を仕込んだ。そこへ、予め準備しておいた、スチレン５０部、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート５０部、重合開始剤として２，２´−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）（和光純薬工業社製、Ｖ−６５）２部を仕込み、ＴＫホモミキサー（特殊機化工業社製）により７０００ｒｐｍで５分間乳化分散させて、懸濁液を調製した。この懸濁液に、イオン交換水２５０部を加え、窒素雰囲気下で６５℃に昇温し、６５℃で２時間保持し、ラジカル重合を行った。ラジカル重合の後、生成した乳濁液を固液分離し、得られたケーキをイオン交換水、次いで、メタノールで洗浄した。その後、分級を行い、窒素雰囲気下で、４０℃で２時間真空乾燥を行い、重合体微粒子（１）を得た。重合体微粒子（１）の粒子径をコールターマルチサイザーＩＩＩ型（ベックマンコールター社製）により測定したところ、平均粒子径は２．７μｍ、変動係数（ＣＶ）は３．７％であった。
ビーカーに「ピンクシューマー」（日本カニゼン株式会社製）５０部とイオン交換水４００部を入れ、混合して混合液を得た。別途、イオン交換水５０部に重合体微粒子（１）１０部を加えて超音波分散を行ったものを準備し、上記混合液に投入し、３０℃で１０分間撹拌して懸濁液とし、この懸濁液を固液分離し、得られたケーキを、イオン交換水、メタノールの順で洗浄した後、窒素雰囲気下１００℃で２時間真空乾燥した。
次に、「レッドシューマー」（日本カニゼン株式会社製）１００部とイオン交換水３５０部を入れ、混合して混合液を得た。別途、イオン交換水５０部に上記で得られた乾燥粒子１０部を加えて超音波分散を行ったものを準備し、上記混合液に投入し、３０℃で１０分間撹拌して懸濁液とした後、この懸濁液を固液分離し、得られたケーキを、イオン交換水、メタノールの順で洗浄した後、窒素雰囲気下１００℃で２時間真空乾燥した。
以上の操作により、重合体微粒子（１）の表面にパラジウムが吸着されたパラジウム活性重合体微粒子（１）を得た。
パラジウム活性重合体微粒子（１）をイオン交換水５００部に添加し、超音波分散処理を３０分間行い、粒子を十分に分散させて微粒子懸濁液を得た。この微粒子懸濁液を５０℃で撹拌しながら、硫酸ニッケル６水和物５０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム１水和物２０ｇ／Ｌ、ジメチルアミンボラン２．５ｇ／Ｌ、クエン酸５０ｇ／Ｌからなる無電解めっき液（ｐＨ＝７．５）を徐々に微粒子懸濁液に添加して、無電解ニッケルめっきを行った後、置換金メッキを行い、得られた微粒子を濾別し、イオン交換水で洗浄した後、さらにメタノールで洗浄し、６０℃で１２時間真空乾燥を行い、導電性微粒子（１）を得た。導電性微粒子（１）の平均粒子径は２．８μｍであった。
（絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（１）の製造）
実施例１で得られた絶縁性微粒子（１）の濃度が５．０重量％になるように、メタノール中に超音波分散させた。得られた絶縁性微粒子（１）のメタノール分散液１００部に、上記導電性微粒子（１）５０部を加え、超音波を用いて均一に分散させた後、エバポレーターでメタノールを留去し、導電性微粒子（１）の表面を絶縁性微粒子（１）で被覆して、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（１）を得た。
結果を表２に示した。
（異方性導電接着剤組成物（１）の製造）
バインダー樹脂としてのストラクトボンドＸＮ−５Ａ（三井化学社製）１００部に上記絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（１）を２部加え、遊星式攪拌装置を用いてバインダー樹脂中に絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（１）を均一に分散させて、異方性導電接着剤組成物（１）を得た。
得られた異方性導電接着剤組成物（１）をトルエンに希釈した後、３０分間超音波分散処理を行い、次いで濾過を行って、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を取り出し、ＳＥＭにて絶縁性微粒子の被覆状態を評価した。
結果を表２に示した。
（異方性導電成形体（１）の製造）
得られた異方性導電接着剤組成物（１）をＩＴＯガラス基板２枚の間にパターンが直交および対向するようにして挟み、１６０℃で２０分、加重６ｋｇ／ｃｍ２で加熱および加圧し、異方性導電成形体（１）を得た。
（導通性、絶縁性の評価）
得られた絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（１）、異方性導電成形体（１）を用いて、導通性、絶縁性を評価した。
結果を表２に示した。
【０１４２】
〔実施例５〕：絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（２）、異方性導電接着剤組成物（２）、異方性導電成形体（２）
（導電性微粒子（２）の合成）
実施例１において置換金めっきの代わりに置換パラジウムめっきを行ったこと以外は実施例１と同様の手法により導電性微粒子（２）を得た。
導電性微粒子（２）の平均粒子径は２．８μｍであった。
（絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（２）の製造）
実施例１で得られた絶縁性微粒子（１）の濃度が５．０重量％になるように、メタノール中に超音波分散させた。得られた絶縁性微粒子（１）のメタノール分散液１００部に、上記導電性微粒子（２）５０部を加え、超音波を用いて均一に分散させた後、エバポレーターでメタノールを留去し、導電性微粒子（２）の表面を絶縁性微粒子（１）で被覆して、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（２）を得た。
結果を表２に示した。
（異方性導電接着剤組成物（２）の製造）
バインダー樹脂としてのストラクトボンドＸＮ−５Ａ（三井化学社製）１００部に上記絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（２）を２部加え、遊星式攪拌装置を用いてバインダー樹脂中に絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（２）を均一に分散させて、異方性導電接着剤組成物（２）を得た。
得られた異方性導電接着剤組成物（２）をトルエンに希釈した後、３０分間超音波分散処理を行い、次いで濾過を行って、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を取り出し、ＳＥＭにて絶縁性微粒子の被覆状態を評価した。
結果を表２に示した。
（異方性導電成形体（２）の製造）
得られた異方性導電接着剤組成物（２）をＩＴＯガラス基板２枚の間にパターンが直交および対向するようにして挟み、１６０℃で２０分、加重６ｋｇ／ｃｍ２で加熱および加圧し、異方性導電成形体（２）を得た。
（導通性、絶縁性の評価）
得られた絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（２）、異方性導電成形体（２）を用いて、導通性、絶縁性を評価した。
結果を表２に示した。
【０１４３】
〔実施例６〕：絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（３）、異方性導電接着剤組成物（３）、異方性導電成形体（３）
（絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（３）の製造）
実施例２で得られた絶縁性微粒子（２）の濃度が５．０重量％になるように、メタノール中に超音波分散させた。得られた絶縁性微粒子（２）のメタノール分散液１００部に、上記導電性微粒子（１）５０部を加え、超音波を用いて均一に分散させた後、エバポレーターでメタノールを留去し、導電性微粒子（１）の表面を絶縁性微粒子（２）で被覆して、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（３）を得た。
結果を表２に示した。
（異方性導電接着剤組成物（３）の製造）
バインダー樹脂としてのストラクトボンドＸＮ−５Ａ（三井化学社製）１００部に上記絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（３）を２部加え、遊星式攪拌装置を用いてバインダー樹脂中に絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（３）を均一に分散させて、異方性導電接着剤組成物（３）を得た。
得られた異方性導電接着剤組成物（３）をトルエンに希釈した後、３０分間超音波分散処理を行い、次いで濾過を行って、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を取り出し、ＳＥＭにて絶縁性微粒子の被覆状態を評価した。
結果を表２に示した。
（異方性導電成形体（３）の製造）
得られた異方性導電接着剤組成物（３）をＩＴＯガラス基板２枚の間にパターンが直交および対向するようにして挟み、１６０℃で２０分、加重６ｋｇ／ｃｍ２で加熱および加圧し、異方性導電成形体（３）を得た。
（導通性、絶縁性の評価）
得られた絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（３）、異方性導電成形体（３）を用いて、導通性、絶縁性を評価した。
結果を表２に示した。
【０１４４】
〔実施例７〕：絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（４）、異方性導電接着剤組成物（４）、異方性導電成形体（４）
（絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（４）の製造）
実施例３で得られた絶縁性微粒子（３）の濃度が５．０重量％になるように、メタノール中に超音波分散させた。得られた絶縁性微粒子（３）のメタノール分散液１００部に、上記導電性微粒子（１）５０部を加え、超音波を用いて均一に分散させた後、エバポレーターでメタノールを留去し、導電性微粒子（１）の表面を絶縁性微粒子（３）で被覆して、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（４）を得た。
結果を表２に示した。
（異方性導電接着剤組成物（４）の製造）
バインダー樹脂としてのストラクトボンドＸＮ−５Ａ（三井化学社製）１００部に上記絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（４）を２部加え、遊星式攪拌装置を用いてバインダー樹脂中に絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（４）を均一に分散させて、異方性導電接着剤組成物（４）を得た。
得られた異方性導電接着剤組成物（４）をトルエンに希釈した後、３０分間超音波分散処理を行い、次いで濾過を行って、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を取り出し、ＳＥＭにて絶縁性微粒子の被覆状態を評価した。
結果を表２に示した。
（異方性導電成形体（４）の製造）
得られた異方性導電接着剤組成物（４）をＩＴＯガラス基板２枚の間にパターンが直交および対向するようにして挟み、１６０℃で２０分、加重６ｋｇ／ｃｍ２で加熱および加圧し、異方性導電成形体（４）を得た。
（導通性、絶縁性の評価）
得られた絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（４）、異方性導電成形体（４）を用いて、導通性、絶縁性を評価した。
結果を表２に示した。
【０１４５】
〔比較例３〕：絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（Ｃ１）、異方性導電接着剤組成物（Ｃ１）、異方性導電成形体（Ｃ１）
（絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（Ｃ１）の製造）
比較例１で得られた絶縁性微粒子（Ｃ１）の濃度が５．０重量％になるように、メタノール中に超音波分散させた。得られた絶縁性微粒子（Ｃ１）のメタノール分散液１００部に、上記導電性微粒子（１）５０部を加え、超音波を用いて均一に分散させた後、エバポレーターでメタノールを留去し、導電性微粒子（１）の表面を絶縁性微粒子（Ｃ１）で被覆して、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（Ｃ１）を得た。
結果を表２に示した。
（異方性導電接着剤組成物（Ｃ１）の製造）
バインダー樹脂としてのストラクトボンドＸＮ−５Ａ（三井化学社製）１００部に上記絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（Ｃ１）を２部加え、遊星式攪拌装置を用いてバインダー樹脂中に絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（Ｃ１）を均一に分散させて、異方性導電接着剤組成物（Ｃ１）を得た。
得られた異方性導電接着剤組成物（Ｃ１）をトルエンに希釈した後、３０分間超音波分散処理を行い、次いで濾過を行って、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を取り出し、ＳＥＭにて絶縁性微粒子の被覆状態を評価した。
結果を表２に示した。
（異方性導電成形体（Ｃ１）の製造）
得られた異方性導電接着剤組成物（Ｃ１）をＩＴＯガラス基板２枚の間にパターンが直交および対向するようにして挟み、１６０℃で２０分、加重６ｋｇ／ｃｍ２で加熱および加圧し、異方性導電成形体（Ｃ１）を得た。
（導通性、絶縁性の評価）
得られた絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（Ｃ１）、異方性導電成形体（Ｃ１）を用いて、導通性、絶縁性を評価した。
結果を表２に示した。
【０１４６】
〔比較例４〕：絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（Ｃ２）、異方性導電接着剤組成物（Ｃ２）、異方性導電成形体（Ｃ２）
（絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（Ｃ２）の製造）
比較例２で得られた絶縁性微粒子（Ｃ２）の濃度が５．０重量％になるように、メタノール中に超音波分散させた。得られた絶縁性微粒子（Ｃ２）のメタノール分散液１００部に、上記導電性微粒子（１）５０部を加え、超音波を用いて均一に分散させた後、エバポレーターでメタノールを留去し、導電性微粒子（１）の表面を絶縁性微粒子（Ｃ２）で被覆して、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（Ｃ２）を得た。
結果を表２に示した。
（異方性導電接着剤組成物（Ｃ２）の製造）
バインダー樹脂としてのストラクトボンドＸＮ−５Ａ（三井化学社製）１００部に上記絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（Ｃ２）を２部加え、遊星式攪拌装置を用いてバインダー樹脂中に絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（Ｃ２）を均一に分散させて、異方性導電接着剤組成物（Ｃ２）を得た。
得られた異方性導電接着剤組成物（Ｃ２）をトルエンに希釈した後、３０分間超音波分散処理を行い、次いで濾過を行って、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を取り出し、ＳＥＭにて絶縁性微粒子の被覆状態を評価した。
結果を表２に示した。
（異方性導電成形体（Ｃ２）の製造）
得られた異方性導電接着剤組成物（Ｃ２）をＩＴＯガラス基板２枚の間にパターンが直交および対向するようにして挟み、１６０℃で２０分、加重６ｋｇ／ｃｍ２で加熱および加圧し、異方性導電成形体（Ｃ２）を得た。
（導通性、絶縁性の評価）
得られた絶縁性微粒子被覆導電性微粒子（Ｃ２）、異方性導電成形体（Ｃ２）を用いて、導通性、絶縁性を評価した。
結果を表２に示した。
【０１４７】
【表１】
0005750342.tif 000005
【０１４８】
【表２】
0005750342.tif 000006
【０１４９】
表１、２に示すように、０．１０＜ｄ／Ｄ＜２．０を満たす本発明の絶縁性微粒子（実施例１−３）を用いた実施例４−７においては、絶縁性微粒子の被覆率低下度に基づく被覆状態の評価が○（被覆率低下度が１０％未満）となっており、絶縁性微粒子が導電性微粒子の表面と強固な密着性を有し、絶縁性微粒子が導電性微粒子の表面から脱落・脱離し難いことが判る。また、実施例４−７においては、導通性と絶縁性の評価がいずれも○となっており、絶縁性微粒子で被覆された絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を異方性導電接着剤組成物中に含有させた場合に、本実施例で採用した５００００個／ｍｍ３という高密度の絶縁性微粒子被覆導電性微粒子が存在する異方性導電材料において該絶縁性微粒子被覆導電性微粒子同士が隣接しても、該絶縁性微粒子が十分な弾性を有し、塑性変形しないため、優れた導通性と絶縁性を発揮できることが判る。
【０１５０】
一方、ｄ／Ｄが０．１０以下である絶縁性微粒子（比較例１：ｄ／Ｄ＝０．０９）を用いた比較例３においては、絶縁性微粒子の被覆率低下度に基づく被覆状態の評価が×（被覆率低下度が１０％以上）となっており、絶縁性微粒子が導電性微粒子の表面と十分な密着性を有さず、絶縁性微粒子が導電性微粒子の表面から脱落・脱離し易くなっていることが判る。また、比較例３においては、絶縁性の評価が×となっており、優れた絶縁性が発揮できないことが判る。
【０１５１】
また、ｄ／Ｄが２．０以上である絶縁性微粒子（比較例２：ｄ／Ｄ＝２．１０）を用いた比較例４においては、絶縁性の評価が×となっており、優れた絶縁性が発揮できないことが判る。
【産業上の利用可能性】
【０１５２】
本発明の絶縁性微粒子は、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子に用いることで、それを電気接続用異方導電材料として好適に用いることができる。