(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦面と一対の対向側面を備えており、内部に半導体装置を封入しており、少なくとも一方の対向側面の一部から半導体装置に接続されている導電片が突出しており、一対の挟持部材で一対の対向側面を挟持することができ、平坦面を絶縁板を介して冷却器に固定して用いる、半導体装置を樹脂でモールドした部品であり
導電片が突出している側面を長手方向から観測したときに、厚み方向に３分割したときの中央領域では中央に接近するほど外側に張り出す山形であり、厚み方向に３分割したときの両端部領域では外側に張り出す凸形であり、
中央領域の厚みが挟持部材の厚みよりも厚く、
前記凸形が、厚み方向の端部に接近するほど外側に張り出す向きであることを特徴とする半導体樹脂モールド部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書では、半導体装置を樹脂でモールドした部品（以下では半導体樹脂モールド部品という）に関する技術を開示する。
【背景技術】
【０００２】
本明細書では、特に下記の特徴を備えた半導体樹脂モールド部品を扱う。
（１）平坦面と一対の対向側面を備えている。
（２）内部に半導体装置を封入している。
（３）少なくとも一方の対向側面の一部から導電片が突出している。その導電片は半導体装置に接続されている。
（４）一対の挟持部材で一対の対向側面を挟持することができる。
（５）平坦面を絶縁板を介して冷却器に固定して用いる。
例えば、電気自動車やハイブリッド自動車の走行用モータに通電する電力を制御する半導体装置は、上記の特徴を備えた半導体樹脂モールド部品にして利用される。
【０００３】
上記形式の半導体樹脂モールド部品の場合、冷却器に固定した場合に、導電片と冷却器の間を絶縁しておかなければならない。導電片と冷却器の間の電圧差が大きい場合には、導電片と冷却器の間に存在する絶縁板の表面に沿って電流が流れることがある（いわゆる沿面放電が発生することがある）。沿面放電を防止するためには、沿面距離を確保する必要がある。
【０００４】
図１の（Ａ）は、沿面距離を確保する一つの構造を示している。図示の６Ａは、半導体樹脂モールド部品であり、２と４は導電片である。半導体樹脂モールド部品６Ａは、下記特徴を備えている。
（１）平坦面６Ｄと、一対の側面６Ｂ,６Ｃを備えている。一対の側面６Ｂ,６Ｃは対向しており、総称して一対の対向側面という。
（２）内部に図示されていない半導体装置を封入している。
（３Ａ）少なくとも一方の対向側面の一部から導電片が突出している。図１の（Ａ）の場合、一方の対向側面６Ｂから導電片２が突出しており、他方の対向側面６Ｃから導電片４が突出している。
（３Ｂ）導電片２は半導体装置に接続されており、導電片４も半導体装置に接続されている。
（４）図１（Ａ１）において、図示の１４，１６は、一対の挟持部材を示し、例えばロボットに取り付けられている。一対の挟持部材１４，１６で一対の対向側面６Ｂ,６Ｃを挟持することができ、図示しないロボットで半導体樹脂モールド部品６Ａを搬送することができる。導電片２，４が突出している側面６Ｂ,６Ｃには、導電片２，４が突出している範囲と、導電片が突出していない範囲が存在している。一対の挟持部材１４，１６は、導電片が突出していない範囲で、一対の対向側面６Ｂ,６Ｃを挟持する。
（５）半導体樹脂モールド部品６Ａは、平坦面６Ｄを絶縁板１０Ａを介して冷却器１２に固定して用いる。
【０００５】
図１の（Ａ）の構造では、導電片２と冷却器１２の沿面距離ＬＡ、並びに導電片４と冷却器１２の沿面距離を確保するために、平坦面６Ｄよりも大きな絶縁板１０Ａを利用している。
図１の（Ｂ）は、平坦面６Ｄよりも小さな絶縁板１０を利用した場合を示している。この場合、導電片２と冷却器１２の間の沿面距離ＬＢが短くなりすぎる。絶縁板１０の表面に沿って電流が流れ、導電片２と冷却器１２の間を電流が流れてしまう。導電片４と冷却器１２の間についても同様である。沿面放電を防止するためには、図１（Ａ）に示したように、平坦面６Ｄよりも大きな絶縁板１０Ａを利用する必要がある。
図１（Ｃ）は、特許文献１に記載の技術内容を示している。特許文献１の技術では、平坦面６Ｄの外周部に凹凸６Ｆを形成することで、導電片２と冷却器１２の間の沿面距離を確保している。同様に、平坦面６Ｄの外周部に凹凸６Ｇを形成することで、導電片４と冷却器１２の間の沿面距離を確保している。
図１（Ｄ）も、特許文献１の記載の技術内容を示している。この技術では、側面６Ｂに長手方向（紙面垂直方向）に伸びる凸条６Ｉを形成することで、導電片２と冷却器１２の間の沿面距離を確保している。同様に、側面６Ｃに長手方向に伸びる凸条６Ｊを形成することで、導電片４と冷却器１２の間の沿面距離を確保している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−７３７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図１（Ａ）の構造は、大型の絶縁板１０Ａを必要とする。大型の絶縁板は、扱いにくく、割れやすく、コストアップの要因となる。
図１（Ｂ）の構造では、必要な沿面距離が確保されず、絶縁を確保できない。
図１（Ｃ）の構造は、絶縁板１０に接する平坦面６Ｄ´が実際には平坦でなく、凹凸６Ｆ,６Ｇが設けられている。そのために、絶縁板１０Ａと平坦面６Ｄ´に圧力を掛けて両者を密着させると、絶縁板１０が割れてしまうことがある。
図１（Ｄ）の半導体樹脂モールド部品６Ｈは、一対の対向側面に形成されている凸条６Ｉ，６Ｊが邪魔するために、図１（Ａ１）で示す挟持部材１４，１６で把持できないという問題がある。
【０００８】
本明細書では、上記の問題を一挙に解決する技術を開示する。すなわち、
（Ａ）小型の絶縁板１０で必要な沿面距離を確保できる。
（Ｂ）絶縁板１０に密着する面６Ｄが平坦であり、絶縁板１０が損傷しない。
（Ｃ）挟持部材１４,１６で挟持することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本明細書で開示する半導体装置樹脂モールド部品は、前記した（１）〜（５)の要件を備えており、下記の特徴を備えている。
（６）導電片が突出している側面を長手方向から観測したときに、厚み方向に３分割したときの中央領域では中央に接近するほど外側に張り出す山形であり、厚み方向に３分割したときの両端部領域では外側に張り出す凸形である。
（７）中央領域の厚みが挟持部材の厚みよりも厚い。
（８）厚み方向の両端部領域に形成されている凸形は、厚み方向の端部に接近するほど外側に張り出す向きである。
【００１０】
特徴(６)を備えていると、導電片と冷却器の間に沿面距離を確保することができる。大型の絶縁板を利用する必要がない。
特徴（７）を備えていると、既存の挟持部材で一対の対向側面を挟持することができる。
特徴（８）を備えていると、厚み方向の一端側に形成されている凸形と、厚み方向の他端側に形成されている凸形の間隔は、外側に向かって拡大されている。外側ほど間隔が拡大されているために、その間隔に挟持部材を挿入しやすい。一対の凸形が、挟持部材が一対の対向側面に接近することを邪魔せず、むしろ案内することができる。
絶縁板に密着する面は平坦であり、絶縁板を損傷することもない。
【発明の効果】
【００１１】
上記の半導体装置樹脂モールド部品は、既存の挟持部材でハンドリングすることができ、小型の絶縁板を利用しても必要な沿面距離を確保でき、絶縁板を損傷することもない。使いやすい部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】半導体装置樹脂モールド部品と絶縁板と冷却器の積層構造を示し、（Ａ）は沿面距離を確保する第１構造を示し、（Ｂ）は小型絶縁板を利用する仮想的構造を示し、（Ｃ）は沿面距離を確保する第２構造を示し、（Ｄ）は沿面距離を確保する第３構造を示し、（Ｅ）は沿面距離を確保する実施例の構造を示し、（Ａ１）は（Ａ）の半導体装置樹脂モールド部品を一対の挟持部材で挟持する様子を示し、（Ｅ１）は（Ｅ）の半導体装置樹脂モールド部品を一対の挟持部材で挟持する様子を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
下記に説明する実施例の主要な特徴を列記する。
特徴１：厚み方向に３分割したときの両端部領域に形成されている凸形は、厚み方向の端部に接近するほど外側に張り出す向きである。厚み方向の一端側に形成されている凸形と、厚み方向の他端側に形成されている凸形の間隔は、外側に向かって拡大されている。外側ほど間隔が拡大されているために、その間隔に挟持部材を挿入しやすい。一対の凸形が、挟持部材が一対の対向側面に接近することを邪魔せず、むしろ案内することができる。
特徴２：導電片が突出している側面には、導電片が突出している範囲と導電片が突出していない範囲が存在している。少なくとも山形の形状は、導電片が突出している範囲から導電片が突出していない範囲にまで一様に伸びている。挟持部材は、導電片が突出していない範囲において一対の対向側面を挟持する。
特徴３：一対の対向側面を挟持する挟持部材には、山形に密着する谷形が形成されている。
り、
【実施例】
【００１４】
図１（Ｅ）に示すように、実施例の半導体樹脂モールド部品６は、下記要件を備えている。
（１）平坦面６Ｄと、一対の側面６Ｂ,６Ｃを備えている。一対の側面６Ｂ,６Ｃは対向している。
（２）特許文献１に記載されているように、内部に半導体装置を封入している。封入されている半導体装置の数は一個に限られない。なお半導体装置の図示は省略されている。
（３Ａ）少なくとも一方の対向側面の一部から導電片が突出している。図１の（Ｅ）の場合、一方の対向側面６Ｂから導電片２が突出しており、他方の対向側面６Ｃから導電片４が突出している。いずれか一方の側面からは導電片が突出していない場合もある。
（３Ｂ）導電片２は半導体装置に接続されており、導電片４も半導体装置に接続されている。導電片２，４が同一の半導体装置に接続されている場合もあれば、異なる半導体装置に接続されている場合もある。
（４）図１（Ｅ１）において、１４，１６は、一対の挟持部材を示し、ロボットに取り付けられている。一対の挟持部材１４，１６で一対の対向側面６Ｂ,６Ｃを挟持することができ、ロボットで半導体樹脂モールド部品６を搬送することができる。導電片２，４が突出している側面６Ｂ,６Ｃには、導電片２，４が突出している範囲と、導電片が突出していない範囲が存在している。一対の挟持部材１４，１６は、導電片が突出していない範囲で、一対の対向側面６Ｂ,６Ｃを挟持する。
（５）半導体樹脂モールド部品６は、平坦面６Ｄを絶縁板１０を介して冷却器１２に固定して用いる。
【００１５】
図１（Ｅ）に示すように、実施例の半導体樹脂モールド部品６は、下記特徴を備えている。
（６Ａ）導電片２が突出している側面６Ｂを長手方向から観測したときに（紙面垂直方向から観測したときに）、厚み方向に３分割したときの中央領域Ｒでは中央に接近するほど外側に張り出す山形６Ｐである。厚み方向に３分割したときの一方の端部領域Ｓでは外側に張り出す凸形６Ｎであり、他方の端部領域Ｔでは外側に張り出す凸形６Ｋである。
（６Ｂ）導電片４が突出している側面６Ｃを長手方向から観測したときに、厚み方向に３分割したときの中央領域Ｒでは中央に接近するほど外側に張り出す山形６Ｑである。厚み方向に３分割したときの一方の端部領域Ｓでは外側に張り出す凸形６Ｍであり、他方の端部領域Ｔでは外側に張り出す凸形６Ｌである。
（７）中央領域Ｒの厚みは、挟持部材の厚みＵよりも厚い。
（８）凸形６Ｋ，６Ｌ，６Ｍ，６Ｎの各々は、厚み方向の端部に接近するほど外側に張り出す向きである。このため、凸形６Ｋと凸形６Ｎの間隔、並びに、凸形６Ｌと凸形６Ｍの間隔は、外側に向かって拡大されている。そのため、凸形６Ｋと凸形６Ｎの間隔、並びに、凸形６Ｌと凸形６Ｍの間隔に、挟持部材１４，１６が挿入しやすい。一対の凸形６Ｋ，６Ｎと、６Ｌ，６Ｍが、挟持部材１４，１６が一対の対向側面６Ｂ，６Ｃに接近することを邪魔せず、むしろ案内することができる。
（９）導電片２，４が突出している側面６Ｂ，６Ｃには、導電片２，４が突出している範囲と導電片が突出していない範囲が存在している。山形６Ｐ，６Ｑと、凸形６Ｋ，６Ｌ，６Ｍ，６Ｎは、導電片２，４が突出している範囲から導電片２，４が突出していない範囲にまで一様に伸びている。挟持部材１４，１６は、導電片が突出していない範囲において、一対の対向側面６Ｂ，６Ｃを挟持する。
(１０)一対の挟持部材には、山形６Ｐ，６Ｑに密着する谷形が形成されている。山形６Ｐ，６Ｑに谷形が密着する過程で、半導体樹脂モールド部品６と挟持部材１４，１６の位置関係が一定の位置関係となる。ロボットで搬送する際に半導体樹脂モールド部品６の位置が正確に決定される。
なお、半導体樹脂モールド部品６と絶縁板１０、並びに絶縁板１０と冷却器１２は、接着材等で固定される。
【００１６】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００１７】
２：導電片
４：導電片
６：半導体樹脂モールド部品
６Ｂ，６Ｃ：一対の対向側面
６Ｄ：平坦面
６Ｐ，６Ｑ：山形
６Ｋ，６Ｌ，６Ｍ，６Ｎ：凸形
１０：絶縁板
１２：冷却器
１４，１６：挟持部材
【図１】
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