(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定金型が取り付けられる第１の固定部材と、
可動金型が取り付けられる第１の可動部材と、
該第１の可動部材と共に移動する第２の可動部材と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間に配設される第２の固定部材と、
前記第２の可動部材及び前記第２の固定部材の一方に形成され、他方を吸着して型締力を発生させる電磁石と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間隔を調整する型厚調整部と、
該型厚調整部を制御する型厚調整処理部と、
前記第２の可動部材と前記第２の固定部材との間に所定のギャップを形成した状態で、前記第２の可動部材の型開き方向への移動を制限する移動制限部とを備え、
該移動制限部によって前記移動を制限した状態で、前記型厚調整処理部が前記型厚調整部を駆動して、前記第１の可動部材を型閉じ方向に移動させ、前記可動金型及び前記固定金型を介して前記第１の固定部材に接触させることを特徴とする射出成形機。
【請求項２】
前記可動金型及び前記固定金型を介した前記第１の可動部材と前記第１の固定部材との接触の有無を検出する接触検出部をさらに備え、
前記型厚調整処理部は、前記接触検出部によって前記接触を検出するまで、前記型厚調整部を駆動して前記第１の可動部材を型閉じ方向に移動させる請求項１に記載の射出成形機。
【請求項３】
前記接触検出部は、前記接触によって生じる反力の有無を検出することにより、前記接触の有無を検出する請求項２に記載の射出成形機。
【請求項４】
前記接触検出部は、前記接触によって生じる型締力の有無を検出することにより、前記接触の有無を検出する請求項２に記載の射出成形機。
【請求項５】
前記可動金型及び前記固定金型を介した前記第１の可動部材と前記第１の固定部材との接触は、前記可動金型と前記固定金型との接触である請求項１〜４のいずれか一項に記載の射出成形機。
【請求項６】
型厚調整時に、前記可動金型が、前記固定金型とまとめて、前記第１の固定部材に取付けられており、
前記可動金型及び前記固定金型を介した前記第１の可動部材と前記第１の固定部材との接触は、前記第１の可動部材と前記可動金型との接触である請求項１〜４のいずれか一項に記載の射出成形機。
【請求項７】
型厚調整時に、前記固定金型が、前記可動金型とまとめて、前記第１の可動部材に取付けられており、
前記可動金型及び前記固定金型を介した前記第１の可動部材と前記第１の固定部材との接触は、前記第１の固定部材と前記固定金型との接触である請求項１〜４のいずれか一項に記載の射出成形機。
【請求項８】
固定金型が取り付けられる第１の固定部材と、
可動金型が取り付けられる第１の可動部材と、
該第１の可動部材と共に移動する第２の可動部材と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間に配設される第２の固定部材と、
前記第２の可動部材及び前記第２の固定部材の一方に形成され、他方を吸着して型締力を発生させる電磁石と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間隔を調整する型厚調整部とを備える射出成形機の型厚調整方法において、
前記第２の可動部材と前記第２の固定部材との間に所定のギャップを形成し、且つ、前記第２の可動部材の型開き方向への移動を制限した状態で、前記型厚調整部を駆動して、前記第１の可動部材を型閉じ方向に移動させ、前記可動金型及び前記固定金型を介して前記第１の固定部材に接触させることを特徴とする射出成形機の型厚調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形機、及び射出成形機の型厚調整方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形機は、溶融樹脂を射出装置から射出して金型装置のキャビティに充填し、固化させることによって成形品を成形する。金型装置は固定金型及び可動金型で構成される。金型装置の型閉じ、型締め、及び型開きは型締装置によって行われる。
【０００３】
型締装置として、モータなどの駆動源とトグル機構とを用いる方式のものが広く用いられているが、トグル機構の特性上、型締力を変更することが困難であり、応答性や安定性が悪い。また、トグル機構の動作時に曲げモーメントが発生し、金型装置を取り付ける取り付け面などが歪むことがある。
【０００４】
そこで、型開閉動作にはリニアモータを用い、型締め動作に電磁石の吸着力を利用した型締装置が提案されている。この型締装置は、固定金型が取り付けられる固定プラテンと、可動金型が取り付けられる可動プラテンと、可動プラテンと共に移動する吸着板と、可動プラテンと吸着板との間に配設されるリヤプラテンと、リヤプラテンを貫通して可動プラテンと吸着板とを連結するロッドとを備える。リヤプラテンと吸着板との間に電磁石による吸着力が生じると、吸着力がロッドを介して可動プラテンに伝達し、可動プラテンと固定プラテンとの間に型締力が生じる。
【０００５】
ところで、金型装置を交換すると、金型装置の厚さが変わり、型閉じ終了時にリヤプラテンと吸着板との間に形成されるギャップが変わることがある。ギャップが変わると、吸着力が変わり、型締力が変わる。
【０００６】
これに対し、従来から、金型装置の厚さに応じて可動プラテンと吸着板との間隔を調整する型厚調整部が提案されている（例えば特許文献１参照）。型厚調整部は、固定金型に可動金型を当接させた状態で、可動プラテンと吸着板との間隔を調整し、ギャップを設定値に調整する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第０５／０９００５２号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１では、金型装置の厚さに応じて可動プラテンと吸着板との間隔を調整する型厚調整部が提案されているが、具体的な調整方法の詳細について言及がない。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、金型装置の交換に適した射出成形機、及び射出成形機の型厚調整方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を解決するため、本発明の態様（１）による射出成形機は、
固定金型が取り付けられる第１の固定部材と、
可動金型が取り付けられる第１の可動部材と、
該第１の可動部材と共に移動する第２の可動部材と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間に配設される第２の固定部材と、
前記第２の可動部材及び前記第２の固定部材の一方に形成され、他方を吸着して型締力を発生させる電磁石と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間隔を調整する型厚調整部と、
該型厚調整部を制御する型厚調整処理部と、
前記第２の可動部材と前記第２の固定部材との間に所定のギャップを形成した状態で、前記第２の可動部材の型開き方向への移動を制限する移動制限部とを備え、
該移動制限部によって前記移動を制限した状態で、前記型厚調整処理部が前記型厚調整部を駆動して、前記第１の可動部材を型閉じ方向に移動させ、前記可動金型及び前記固定金型を介して前記第１の固定部材に接触させることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の態様（２）による射出成形機の型厚調整方法は、
固定金型が取り付けられる第１の固定部材と、
可動金型が取り付けられる第１の可動部材と、
該第１の可動部材と共に移動する第２の可動部材と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間に配設される第２の固定部材と、
前記第２の可動部材及び前記第２の固定部材の一方に形成され、他方を吸着して型締力を発生させる電磁石と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間隔を調整する型厚調整部とを備える射出成形機の型厚調整方法において、
前記第２の可動部材と前記第２の固定部材との間に所定のギャップを形成し、且つ、前記第２の可動部材の型開き方向への移動を制限した状態で、前記型厚調整部を駆動して、前記第１の可動部材を型閉じ方向に移動させ、前記可動金型及び前記固定金型を介して前記第１の固定部材に接触させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、金型装置の交換に適した射出成形機、及び射出成形機の型厚調整方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態による射出成形機の型閉じ時の状態を示す図
【図２】本発明の一実施形態による射出成形機の型開き時の状態を示す図
【図３】本発明の一実施形態による射出成形機の型厚調整の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、各図面において、同一の又は対応する構成については同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。また、型閉じを行う際の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開きを行う際の可動プラテンの移動方向を後方として説明する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態による射出成形機の型閉じ時の状態を示す図である。図２は、本発明の一実施形態による射出成形機の型開き時の状態を示す図である。
【００１６】
図において、１０は型締装置、Ｆｒは射出成形機のフレーム、Ｇｄは該フレームＦｒ上に敷設される２本のレールよりなるガイド、１１は固定プラテン（第１の固定部材）である。固定プラテン１１は、型開閉方向（図において左右方向）に延びるガイドＧｄに沿って移動可能な位置調整ベースＢａ上に設けられてよい。尚、固定プラテン１１はフレームＦｒ上に載置されてもよい。
【００１７】
固定プラテン１１と対向して可動プラテン（第１の可動部材）１２が配設される。可動プラテン１２は可動ベースＢｂ上に固定され、可動ベースＢｂはガイドＧｄ上を走行可能である。これにより、可動プラテン１２は、固定プラテン１１に対して型開閉方向に移動可能である。
【００１８】
固定プラテン１１と所定の間隔を置いて、かつ、固定プラテン１１と平行にリヤプラテン（第２の固定部材）１３が配設される。リヤプラテン１３は、脚部１３ａを介してフレームＦｒに固定される。
【００１９】
固定プラテン１１とリヤプラテン１３との間に４本の連結部材としてのタイバー１４（図においては、４本のタイバー１４のうちの２本だけを示す。）が架設される。タイバー１４を介して固定プラテン１１がリヤプラテン１３に固定される。タイバー１４に沿って可動プラテン１２が進退自在に配設される。可動プラテン１２におけるタイバー１４と対応する箇所にタイバー１４を貫通させるための図示されないガイド穴が形成される。尚、ガイド穴の代わりに、切欠部を形成するようにしてもよい。
【００２０】
タイバー１４の前端部（図において右端部）には図示されないネジ部が形成され、該ネジ部にナットｎ１を螺合して締め付けることによって、タイバー１４の前端部が固定プラテン１１に固定される。タイバー１４の後端部はリヤプラテン１３に固定される。
【００２１】
固定プラテン１１には固定金型１５が、可動プラテン１２には可動金型１６がそれぞれ取り付けられ、可動プラテン１２の進退に伴って固定金型１５と可動金型１６とが接離させられ、型閉じ、型締め及び型開きが行われる。尚、型締めが行われるのに伴って、固定金型１５と可動金型１６との間に図示されないキャビティ空間が形成され、射出装置１７の射出ノズル１８から射出された図示されない溶融樹脂がキャビティ空間に充填される。固定金型１５及び可動金型１６によって金型装置１９が構成される。
【００２２】
吸着板２２（第２の可動部材）は、可動プラテン１２と平行に配設される。吸着板２２は取付板２７を介してスライドベースＳｂに固定され、スライドベースＳｂはガイドＧｄ上を走行可能である。これにより、吸着板２２は、リヤプラテン１３よりも後方において進退自在となる。吸着板２２は、磁性材料で形成されてよい。尚、取付板２７はなくてもよく、この場合、吸着板２２はスライドベースＳｂに直に固定される。
【００２３】
ロッド３９は、後端部において吸着板２２と連結させて、前端部において可動プラテン１２と連結させて配設される。したがって、ロッド３９は、型閉じ時に吸着板２２が前進するのに伴って前進させられて可動プラテン１２を前進させ、型開き時に吸着板２２が後退するのに伴って後退させられて可動プラテン１２を後退させる。そのために、リヤプラテン１３の中央部分にロッド３９を貫通させるためのロッド孔４１が形成される。
【００２４】
リニアモータ２８は、可動プラテン１２を進退させるための型開閉駆動部であって、例えば可動プラテン１２に連結された吸着板２２とフレームＦｒとの間に配設される。尚、リニアモータ２８は可動プラテン１２とフレームＦｒとの間に配設されてもよい。
【００２５】
リニアモータ２８は、固定子２９、及び可動子３１を備える。固定子２９は、フレームＦｒ上において、ガイドＧｄと平行に、かつ、スライドベースＳｂの移動範囲に対応させて形成される。可動子３１は、スライドベースＳｂの下端において、固定子２９と対向させて、かつ、所定の範囲にわたって形成される。
【００２６】
可動子３１は、コア３４及びコイル３５を備える。そして、コア３４は、固定子２９に向けて突出させて、所定のピッチで形成された複数の磁極歯３３を備え、コイル３５は、各磁極歯３３に巻装される。尚、磁極歯３３は可動プラテン１２の移動方向に対して直角の方向に、互いに平行に形成される。また、固定子２９は、図示されないコア、及び該コア上に延在させて形成された図示されない永久磁石を備える。該永久磁石は、Ｎ極及びＳ極の各磁極を交互に着磁させることによって形成される。可動子３１の位置を検出する位置センサ５３が配置される。また、コイル３５に供給される電流の電流値を検出する電流センサ５４がコイル３５と電源との間に設けられる。
【００２７】
コイル３５に所定の電流を供給することによってリニアモータ２８を駆動すると、可動子３１が進退させられる。それに伴って、吸着板２２及び可動プラテン１２が進退させられ、型閉じ及び型開きを行うことができる。リニアモータ２８は、可動子３１の位置が設定値になるように、位置センサ５３の検出結果に基づいてフィードバック制御される。
【００２８】
尚、本実施の形態においては、固定子２９に永久磁石を、可動子３１にコイル３５を配設するようになっているが、固定子にコイルを、可動子に永久磁石を配設することもできる。その場合、リニアモータ２８が駆動されるのに伴って、コイルが移動しないので、コイルに電力を供給するための配線を容易に行うことができる。
【００２９】
尚、型開閉駆動部として、リニアモータ２８の代わりに、回転モータ及び回転モータの回転運動を直線運動に変換するボールネジ機構、又は油圧シリンダ若しくは空気圧シリンダなどの流体圧シリンダなどが用いられてもよい。
【００３０】
電磁石ユニット３７は、リヤプラテン１３と吸着板２２との間に吸着力を生じさせる。この吸着力は、ロッド３９を介して可動プラテン１２に伝達し、可動プラテン１２と固定プラテン１１との間に型締力が生じる。
【００３１】
尚、固定プラテン１１、可動プラテン１２、リヤプラテン１３、吸着板２２、リニアモータ２８、電磁石ユニット３７、ロッド３９などによって型締装置１０が構成される。
【００３２】
電磁石ユニット３７は、リヤプラテン１３側に形成された電磁石４９、及び吸着板２２側に形成された吸着部５１からなる。吸着部５１は、吸着板２２の吸着面（前端面）の所定の部分、例えば、吸着板２２においてロッド３９を包囲し、かつ、電磁石４９と対向する部分に形成される。また、リヤプラテン１３の吸着面（後端面）の所定の部分、例えば、ロッド３９のまわりには、電磁石４９のコイル４８を収容する溝４５が形成される。溝４５より内側にコア４６が形成される。コア４６の周りにコイル４８が巻装される。リヤプラテン１３のコア４６以外の部分にヨーク４７が形成される。
【００３３】
尚、本実施形態においては、リヤプラテン１３とは別に電磁石４９が、吸着板２２とは別に吸着部５１が形成されるが、リヤプラテン１３の一部として電磁石を、吸着板２２の一部として吸着部を形成してもよい。また、電磁石と吸着部の配置は逆であってもよい。例えば、吸着板２２側に電磁石４９を設け、リヤプラテン１３側に吸着部５１を設けてもよい。また、電磁石４９のコイル４８の数は、複数であってもよい。
【００３４】
電磁石ユニット３７において、コイル４８に電流を供給すると、電磁石４９が駆動され、吸着部５１を吸着し、型締力を発生させることができる。
【００３５】
型締装置１０のリニアモータ２８及び電磁石４９の駆動は、制御装置６０によって制御される。制御装置６０は、ＣＰＵ及びメモリなどを備え、ＣＰＵによって演算された結果に応じて、リニアモータ２８のコイル３５や電磁石４９のコイル４８に電流を供給する。制御装置６０には、型締力センサ５５が接続される。型締力センサ５５は、型締装置１０において、少なくとも１本のタイバー１４の所定の位置（固定プラテン１１とリヤプラテン１３との間における所定の位置）に設置され、当該タイバー１４にかかる荷重を検出する。型締力センサ５５は、例えばタイバー１４の伸び量を検出する歪みゲージなどで構成される。型締力センサ５５によって検出された荷重は、制御装置６０に送られる。
【００３６】
次に、型締装置１０の動作について説明する。
【００３７】
制御装置６０の型開閉処理部６１によって型閉じ工程が制御される。図２の状態（型開きの状態）において、型開閉処理部６１は、コイル３５に電流を供給して、リニアモータ２８を駆動する。可動プラテン１２が前進して、図１に示すように、可動金型１６が固定金型１５に当接させられる。このとき、リヤプラテン１３と吸着板２２との間、即ち電磁石４９と吸着部５１との間には、ギャップδが形成される。尚、型閉じに必要とされる力は、型締力と比較されて十分に小さくされる。
【００３８】
続いて、制御装置６０の型締め処理部６２は、型締め工程を制御する。型締め処理部６２は、電磁石４９のコイル４８に電流を供給し、電磁石４９に吸着部５１を吸着する。この吸着力は、ロッド３９を介して可動プラテン１２に伝達し、可動プラテン１２と固定プラテン１１との間に型締力が生じる。
【００３９】
型締力は型締力センサ５５によって検出される。検出された型締力は制御装置６０に送られ、型締力が設定値になるように型締め処理部６２がコイル４８に供給される電流を調整し、フィードバック制御する。この間、射出装置１７において溶融させられた溶融樹脂が射出ノズル１８から射出され、金型装置１９のキャビティ空間に充填される。
【００４０】
キャビティ空間内の樹脂が冷却固化すると、型開閉処理部６１は、型開き工程を制御する。型締め処理部６２は、図１の状態において、電磁石４９のコイル４８への電流供給を停止する。それに伴って、リニアモータ２８が駆動され、可動プラテン１２が後退し、図２に示すように、可動金型１６が後退して型開きが行われる。
【００４１】
ところで、金型装置１９を交換すると、金型装置１９の厚さが変わり、型閉じ終了時にリヤプラテン１３と吸着板２２との間に形成されるギャップδが変わる。ギャップδが変わると、吸着力が変わり、型締力が変わる。
【００４２】
そこで、射出成形機は、金型装置１９の厚さに応じて可動プラテン１２と吸着板２２との間隔を調整する型厚調整部７０を備える。型厚調整部７０は、型厚調整用モータ７１、ギヤ７２、ナット７３、ロッド３９などによって構成される。ロッド３９は吸着板２２の中央部分を貫通し、ロッド３９の後端部にねじ４３が形成される。ねじ４３と、吸着板２２に対して回転自在に支持されたナット７３とが螺合させられる。ナット７３の外周面に図示されないギヤが形成され、このギヤと、型厚調整用モータ７１の出力軸７１ａに取り付けられたギヤ７２が噛合させられる。ナット７３及びねじ４３によって運動方向変換部が構成され、該運動方向変換部において、ナット７３の回転運動がロッド３９の直進運動に変換される。また、型厚調整用モータ７１の駆動用コイルに供給される電流の電流値を検出する電流センサ５６が型厚調整用モータ７１と電源との間に設けられる。
【００４３】
所定の電流を供給して型厚調整用モータ７１を駆動すると、ナット７３がねじ４３に対して所定量回転し、吸着板２２に対するロッド３９の位置が調整される。よって、可動プラテン１２と吸着板２２との間隔が調整されて、型閉じ終了時におけるギャップδを最適な値にすることができる。
【００４４】
型厚調整用モータ７１は、サーボモータであってよく、型厚調整用モータ７１の出力軸７１ａの回転量などを検出するエンコーダ部７１ｂを含んでよい。型厚調整用モータ７１に供給される電流は、可動プラテン１２と吸着板２２との間隔が目標値になるように、エンコーダ部７１ｂの検出結果に基づいてフィードバック制御される。
【００４５】
次に、図３に基づいて、型厚調整部７０の動作について説明する。型厚調整部７０の動作は、制御装置６０の型厚調整処理部６３によって制御される。
【００４６】
金型装置１９の交換に伴い、新しい可動金型１６が可動プラテン１２に取り付けられ、新しい固定金型１５が固定プラテン１１に取り付けられると、制御装置６０は、リニアモータ２８を駆動して、ギャップδが所定値（＞０）になるまで吸着板２２を前進させる。このとき、制御装置６０のギャップ監視部６４は、例えば位置センサ５３からの情報に基づいてギャップδを監視する。位置センサ５３が検出するリニアモータ２８の可動子３１の位置で、吸着板２２の位置が決まり、ギャップδが決まる。ギャップδが所定値になるとき、吸着板２２及び可動プラテン１２と共に前進する可動金型１６は、固定金型１５に接触していない。可動金型１６と固定金型１５との接触を「型タッチ」と呼ぶ。
【００４７】
尚、ギャップδが所定値になる前に型タッチが生じないように、リニアモータ２８の駆動前に、型厚調整処理部６３は、型厚調整部７０を駆動して、吸着板２２と可動プラテン１２との間隔を十分に狭めておいてもよい。また、リニアモータ２８の駆動開始からの経過時間が所定時間に達したときにギャップδが所定値に達しない場合、型タッチが生じているので、型厚調整処理部６３は、型厚調整部７０を駆動して、吸着板２２と可動プラテン１２との間隔を狭めてもよい。
【００４８】
次いで、制御装置６０の移動制限部６５が吸着板２２の後退を制限した状態で、型厚調整処理部６３が型厚調整部７０を駆動して可動プラテン１２を前進させ（図３参照）、可動金型１６を固定金型１５に接触させる（図１参照）。
【００４９】
移動制限部６５は、型厚調整処理部６３が型厚調整部７０を駆動して吸着板２２と可動プラテン１２との間隔を広げる間、例えばリニアモータ２８を駆動して、吸着板２２の後退を制限する。よって、可動プラテン１２が前進して、型タッチが行われる。型タッチ時に型厚調整が終わる。型タッチ後における型厚調整部７０の過剰な駆動を抑制するため、型タッチを検出する接触検出部６６が制御装置６０に備えられてもよい。
【００５０】
接触検出部６６は、型タッチによって生じる反力の有無、又は型タッチによって生じる型締力の有無を検出することにより、型タッチの有無を検出する。
【００５１】
（１）型タッチによって反力が生じると、吸着板２２の後退を制限するためのリニアモータ２８の駆動力が上がる。（２）リニアモータ２８の駆動力が上限値に達し、型厚調整部７０の駆動力に負けると、吸着板２２が後退する。上記（１）〜（２）は、型厚調整部７０の駆動力がリニアモータ２８の駆動力よりも高い場合に起きる。
【００５２】
上記（１）〜（２）の場合、接触検出部６６は、リニアモータ２８の駆動力が所定値以上か否かに基づいて、型タッチによって生じる反力の有無を検出してよい。リニアモータ２８の駆動力は、例えばリニアモータ２８のコイル３５に供給される電流の電流値に比例するので、電流センサ５４によって検出可能である。
【００５３】
また、上記（２）の場合、接触検出部６６は、吸着板２２の位置が停止位置から所定量以上後退したか否かに基づいて、型タッチによって生じる反力の有無を判定してもよい。吸着板２２の位置は、リニアモータ２８の可動子３１の位置で決まるので、位置センサ５３によって検出可能である。
【００５４】
（３）型タッチによって反力が生じると、可動プラテン１２を前進させるべく、型厚調整部７０の駆動力が上がる。上記（３）は、型厚調整部７０の駆動力が、リニアモータ２８の駆動力よりも低い場合に生じる。
【００５５】
上記（３）の場合、接触検出部６６は、型厚調整部７０の駆動力が所定値以上か否かに基づいて、型タッチによって生じる反力の有無を検出してよい。型厚調整部７０の駆動力は、例えば型厚調整用モータ７１の駆動用コイルに供給される電流の電流値に比例するので、電流センサ５６によって検出可能である。
【００５６】
（４）型タッチによって型締力が生じる。そこで、接触検出部６６は、型締力が所定値以上か否かに基づいて、型タッチの有無を判定してもよい。型締力は、型締力センサ５５によって検出可能である。
【００５７】
このように、接触検出部６６は、位置センサ５３、電流センサ５４、電流センサ５６、又は型締力センサ５５からの情報に基づいて、型タッチの有無を検出するので、型タッチの有無を検出する専用のセンサが不要になる。
【００５８】
接触検出部６６によって型タッチを検出するまで、移動制限部６５によってギャップδを所定値に維持するように吸着板２２の後退を制限した状態で、型厚調整処理部６３が型厚調整部７０を駆動する。接触検出部６６によって型タッチを検出すると、型厚調整部７０の駆動が解除される。
【００５９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上記の実施形態に種々の変形や置換を加えることができる。
【００６０】
例えば、上記実施形態の移動制限部６５は、ギャップδを所定値に維持するため、リニアモータ２８を駆動して吸着板２２の後退を制限するとしたが、ブレーキ装置の制動力によって吸着板２２の後退を制限してもよい。ブレーキ装置は、特に限定されないが、例えばスライドベースＳｂをガイドＧｄに対して制動する装置であってよい。このように、ブレーキ装置の制動力によって吸着板２２の後退を制限する場合、接触の有無の検出は、電流センサ５６又は型締力センサ５５からの情報に基づいて行われてよい。
【００６１】
また、上記実施形態の制御装置６０は、新しい金型装置１９が取り付けられると、リニアモータ２８を駆動して吸着板２２を所定位置まで前進させる制御を行うとしたが、この制御は、新しい金型装置１９を仮止めした状態で行われてもよい。例えば、この制御は、クレーンなどで可動金型１６及び固定金型１５をまとめて吊持した状態で金型装置１９を固定プラテン１１に仮止めした状態で行われてもよい。その後、可動プラテン１２が前進して金型装置１９に接触し、続いて、金型装置１９が型締めされる。型締め状態で、固定金型１５が固定プラテン１１に、可動金型１６が可動プラテン１２にそれぞれボルトなどで本止めされる。尚、金型装置１９は、固定プラテン１１の代わりに、可動プラテン１２に仮止めされてもよい。
【００６２】
また、上記実施形態の接触検出部６６は、可動金型１６と固定金型１５との接触を検出するが、可動金型１６及び固定金型１５を介した可動プラテン１２と固定プラテン１１との接触を検出すればよい。例えば、金型装置１９を固定プラテン１１に仮止めする場合、接触検出部６６は可動プラテン１２と可動金型１６との接触を検出してよい。また、金型装置１９を可動プラテン１２に仮止めする場合、接触検出部６６は固定金型１５と固定プラテン１１との接触を検出してよい。いずれの場合にも、接触によって反力又は型締力が生じるので、接触検出部６６は、位置センサ５３等からの情報に基づいて、接触の有無を検出できる。
【００６３】
また、上記実施形態の型厚調整は、制御装置６０によって自動で行われるが、手動で行われてもよい。
【００６４】
また、上記実施形態では、リヤプラテン１３と吸着板２２との間に所定のギャップδを形成し、吸着板２２の後退を制限した状態で、型厚調整部７０を駆動して可動プラテン１２を前進させ、金型装置１９を介して固定プラテン１１に接触させることによって型厚調整を行うとしたが、別の方法で型厚調整を行ってもよい。例えば、リニアモータ２８を駆動して、可動プラテン１２を前進させ、金型装置１９を介して固定プラテン１１に接触させたときのギャップを検出し、検出値と目標値との差に応じて型厚調整部７０を駆動することによって型厚調整を行ってもよい。検出値が目標値よりも小さい場合、ギャップを広げるため、型厚調整部７０を駆動して可動プラテン１２と吸着板２２との間隔を広げる。間隔を広げる量は、検出値と目標値との差の絶対値と略同じであってよい。また、検出値が目標値よりも大きい場合、ギャップを狭めるため、型厚調整部７０を駆動して可動プラテン１２と吸着板２２との間隔を狭める。間隔を狭める量は、検出値と目標値との差の絶対値と略同じであってよい。接触の検出やギャップの検出等は上記実施形態と同様の構成で行われる。例えば、接触の検出は接触検出部６６で行われ、ギャップの検出はギャップ監視部６４で行われ、型厚調整部７０の制御は型厚調整処理部６３で行われる。目標値は、試験等により予め決定され、メモリなどの記録媒体に記録されたものを用いる。
【符号の説明】
【００６５】
１０  型締装置
１１  固定プラテン（第１の固定部材）
１２  可動プラテン（第１の可動部材）
１３  リヤプラテン（第２の固定部材）
１５  固定金型
１６  可動金型
２２  吸着板（第２の可動部材）
３９  ロッド
４８  コイル
４９  電磁石
５３  位置センサ
５４  電磁石用の電流センサ
５５  型締力センサ
５６  型厚調整部用の電流センサ
６０  制御装置
６１  型開閉処理部
６２  型締め処理部
６３  型厚調整処理部
６４  ギャップ監視部
６５  移動制限部
６６  接触検出部
７０  型厚調整部
【図１】
0005774441.tif 000002
【図２】
0005774441.tif 000003
【図３】
0005774441.tif 000004