(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の型と該第１の型に対向する第２の型とを備え、該第２の型は、枠状の枠型と、該枠型に嵌合して、前記第１の型に対して近接離間する方向に移動可能な圧縮型とを有し、前記第１の型と前記枠型とで基板がクランプされ、前記枠型および前記圧縮型それぞれの表面にフィルムが被覆され、前記第２の型のキャビティに樹脂が供給された初期状態から、前記圧縮型が、樹脂封止品の厚さに対応する位置まで前記第１の型に近接する方向へ移動して圧縮成形する圧縮成形用型であって、
前記圧縮型の前記第１の型に対向する面の外周縁には、前記初期状態の前記圧縮型において先端部が前記第１の型に対して離間する突起が形成され、
前記枠型の内周面には、前記初期状態における前記圧縮型の前記突起より前記第１の型に近接する側に段部が形成され、
前記圧縮型が、前記突起が前記段部から離間している前記初期状態から、前記第１の型に近接する方向へ移動して前記段部と一致するまで圧縮成形し、前記圧縮型が、さらに前記第１の型に近接する方向に移動することによって前記突起が前記段部よりも前記第１の型に近接することによって、前記フィルムが延ばされて圧縮成形する、
ことを特徴とする圧縮成形用型。
【請求項２】
前記枠型の枠の開口は、前記段部よりも前記第１の型に対して近接する側が、離間する側に比べて大きい、
請求項１に記載の圧縮成形用型。
【請求項３】
前記圧縮型は、前記初期状態から前記突起と前記段部とが一致するまでの移動量の２倍以上、前記第１の型に近接する方向に移動できる、
請求項１または２に記載の圧縮成形用型。
【請求項４】
前記請求項１ないし３のいずれかに記載の圧縮成形用型を備え、
前記第２の型の表面をフィルムで被覆すると共に、該フィルムで被覆された前記第２の型のキャビティに樹脂を供給して圧縮成形する、
ことを特徴とする圧縮成形装置。
【請求項５】
第１の型と該第１の型に対向する第２の型とを備え、該第２の型は、枠状の枠型と、該枠型に嵌合して、前記第１の型に対して近接離間する方向に移動可能な圧縮型とを有し、前記第２の型の表面がフィルムで被覆されると共に、該フィルムで被覆された第２の型のキャビティに樹脂を供給して圧縮成形する方法であって、
前記圧縮型は、前記第１の型に対向する面の外周縁に突起を有し、前記枠型は、該枠型の内周面の前記第１の型に近接する側に段部を有しており、
前記フィルムが被覆されると共に、前記樹脂が供給された前記第２の型の前記圧縮型を、該圧縮型の前記突起の先端部が、前記枠型の内周面の前記段部よりも、前記第１の型に対して離間した位置に保持する工程と、
前記圧縮型を、前記離間した位置から前記第１の型に対して近接する方向に移動させて、前記突起の先端部が、前記枠型の内周面の前記段部よりも前記近接する方向に突き出して前記フィルムを延ばす位置まで圧縮する工程と、を備え、
前記圧縮型を、前記離間した位置から前記第１の型に対して近接する方向に移動させて、前記フィルムを延ばす位置まで圧縮する前記工程は、
前記圧縮型を、前記離間した位置から前記第１の型に対して近接する方向に移動させて、前記突起の先端部と前記枠型の内周面の前記段部とが一致する位置まで圧縮する第１工程と、
前記圧縮型を、前記一致する位置から前記第１の型に対して近接する方向に移動させて、前記突起の先端部が、前記枠型の内周面の前記段部よりも前記近接する方向に突き出して前記フィルムを延ばす位置まで圧縮する第２工程と、
を含むことを特徴とする圧縮成形方法。
【請求項６】
前記第１工程における前記圧縮型の移動量と、前記第２工程における前記圧縮型の移動量とが等しい、
請求項５に記載の圧縮成形方法。
【請求項７】
前記圧縮型を、前記離間した位置から前記第１の型に対して近接する方向に移動させて、前記突起の先端部が、前記枠型の内周面の前記段部よりも前記近接する方向に突き出して前記フィルムを延ばす位置まで圧縮する前記工程では、前記フィルムを延ばす位置で、前記樹脂を加熱硬化させる、
請求項５または６に記載の圧縮成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧縮成形によって電子部品等を樹脂封止するのに好適な圧縮成形用型、圧縮成形装置及び圧縮成形方法に関し、更に詳しくは、フィルムを型内に介在させて圧縮成形を行う圧縮成形用型、圧縮成形装置及び圧縮成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、基板に搭載した半導体チップを、圧縮成形によって樹脂封止することが行われており、その際に、成形された樹脂封止品の金型からの離型を容易するために離型フィルムが使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この離型フィルムを使用した圧縮成形による樹脂封止は、例えば、次のようにして行われる。
【０００４】
すなわち、図８（ａ）に示すように、図示しない上金型に対向する下金型２４は、樹脂封止品の側面を形成する枠状の枠金型２２と、この枠金型２２内を上下方向に移動可能な圧縮金型２３とを備えている。
【０００５】
半導体素子２０を搭載した基板２１を上型に固定し、下型２４の表面に、離型フィルム２５を吸着して被覆し、この離型フィルム２５を被覆した下型２４で形成されるキャビティ内に、成形用樹脂２６を供給し、上下両型を型締めする。更に、圧縮金型２３を、上方へ移動させて成形用樹脂２６を加熱溶融させて圧縮することにより、図８（ｂ）に示すように、成形用樹脂２６を硬化させて樹脂封止を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１６６４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述のように、離型フィルム２５を被覆した下型２４の圧縮金型２３を、キャビティ内の成形用樹脂２６を圧縮するために、上方へ移動させる際に、圧縮金型２３を移動させた分、下型２４の表面に沿って被覆された離型フィルム２５が余分になって表面から剥がれて離型フィルム２５が弛むことになる。このため、下型２４の表面に被覆した離型フィルム２５に「シワ（皺）」が発生し易い。
【０００８】
図９は、この離型フィルム２５のシワの発生を説明するための金型の要部の断面図である。
【０００９】
図９（ａ）は、離型フィルム２５が被覆された下型２４のキャビティ内に成形用樹脂２６が供給され、上型２７と下型２４の枠金型２２とによって、離型フィルム２５及び基板２１をクランプした初期状態を示している。
【００１０】
この初期状態から圧縮金型２３を上方へ移動させて加熱溶融した成形用樹脂２６を圧縮すると、圧縮金型２３を上方へ移動させた分、下型２４の表面に沿って被覆された離型フィルム２５が余分になって表面から剥がれて離型フィルム２５が弛み、図９（ｂ）に示すように、シワ２５ａが発生することになる。
【００１１】
この離型フィルム２５のシワ２５ａの部分が、樹脂封止品内に入り込み、硬化収縮や摩擦抵抗力の影響によって、樹脂封止品と離型フィルム２５とを離す離型が困難となることがある。
【００１２】
また、離型フィルム２５におけるシワ２５ａの形状が、キャビティ内で成形される樹脂封止品に転写されて樹脂封止品の品質不良を引き起こすことがある。
【００１３】
本発明は、上述のような点に鑑みてなされたものであって、フィルムを使用する圧縮成形において、フィルムに発生するシワを除去できるようにしてシワに起因する不具合を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明では次のように構成している。
【００１５】
本発明の圧縮成形用型は、第１の型と該第１の型に対向する第２の型とを備え、該第２の型は、枠状の枠型と、該枠型に嵌合して、前記第１の型に対して近接離間する方向に移動可能な圧縮型とを有し、前記第１の型と前記枠型とで基板がクランプされ、前記枠型および前記圧縮型それぞれの表面にフィルムが被覆され、前記第２の型のキャビティに樹脂が供給された初期状態から、前記圧縮型が、樹脂封止品の厚さに対応する位置まで前記第１の型に近接する方向へ移動して圧縮成形する圧縮成形用型であって、前記圧縮型の前記第１の型に対向する面の外周縁には、前記初期状態の前記圧縮型において先端部が前記第１の型に対して離間する突起が形成され、前記枠型の内周面には、前記初期状態における前記圧縮型の前記突起より前記第１の型に近接する側に段部が形成され、前記圧縮型が、前記突起が前記段部から離間している前記初期状態から、前記第１の型に近接する方向へ移動して前記段部と一致するまで圧縮成形し、前記圧縮型が、さらに前記第１の型に近接する方向に移動することによって前記突起が前記段部よりも前記第１の型に近接することによって、前記フィルムが延ばされて圧縮成形する。
【００１６】
好ましい実施態様では、前記枠型の枠の開口は、前記段部よりも前記第１の型に対して近接する側が、離間する側に比べて大きい。
他の実施態様では、前記圧縮型は、前記初期状態から前記突起と前記段部とが一致するまでの移動量の２倍以上、前記第１の型に近接する方向に移動できる。
【００１７】
本発明の圧縮成形用型によると、第２の型の表面にフィルムを被覆して樹脂を供給して圧縮成形する場合に、第２の型の圧縮型を、第１の型に近接する方向に移動させて圧縮すると、圧縮型の移動量に応じて第２の型の表面に被覆されたフィルムが弛んで枠型の内周面の段部付近にシワが生じるが、圧縮型の第１の型に対向する面の外周縁には、突起が形成されているので、圧縮型を、枠型の内周面に沿って更に前記近接する方向へ移動させると、前記突起が、フィルムを前記近接する方向へ突き出すようにしてシワを延ばして除去することができる。
【００１８】
これによって、フィルムのシワが、樹脂封止品内に入り込むことを防ぐことにより、樹脂封止品の品質不良を引き起こすのを防止することができる。
【００１９】
本発明の圧縮成形装置は、本発明の圧縮成形用型を備え、前記第２の型の表面をフィルムで被覆すると共に、該フィルムで被覆された第２の型のキャビティに樹脂を供給して圧縮成形するものである。
【００２０】
本発明の圧縮成形装置によると、第２の型の表面にフィルムを被覆して樹脂を供給して圧縮成形する場合に、第２の型の圧縮型を、第１の型に近接する方向に移動させて圧縮すると、第２の型の表面に被覆されたフィルムが弛んで枠型の内周面の段部付近にシワが生じるが、圧縮型を、枠型の内周面に沿って更に前記近接する方向へ移動させると、圧縮型の前記突起が、フィルムを前記近接する方向へ突き出すようにしてシワを延ばして除去することができ、これによって、フィルムのシワが、樹脂成形品内に入り込むことを防ぐことにより、樹脂成形品の品質不良を引き起こすのを防止することができる。
【００２２】
本発明の圧縮成形方法は、第１の型と該第１の型に対向する第２の型とを備え、該第２の型は、枠状の枠型と、該枠型に嵌合して、前記第１の型に対して近接離間する方向に移動可能な圧縮型とを有し、前記第２の型の表面がフィルムで被覆されると共に、該フィルムで被覆された第２の型のキャビティに樹脂を供給して圧縮成形する方法であって、前記圧縮型は、前記第１の型に対向する面の外周縁に突起を有し、前記枠型は、該枠型の内周面の前記第１の型に近接する側に段部を有しており、前記フィルムが被覆されると共に、前記樹脂が供給された前記第２の型の前記圧縮型を、該圧縮型の前記突起の先端部が、前記枠型の内周面の前記段部よりも、前記第１の型に対して離間した位置に保持する工程と、前記圧縮型を、前記離間した位置から前記第１の型に対して近接する方向に移動させて、前記突起の先端部が、前記枠型の内周面の前記段部よりも前記近接する方向に突き出して前記フィルムを延ばす位置まで圧縮する工程と、を備え、前記圧縮型を、前記離間した位置から前記第１の型に対して近接する方向に移動させて、前記フィルムを延ばす位置まで圧縮する前記工程は、前記圧縮型を、前記離間した位置から前記第１の型に対して近接する方向に移動させて、前記突起の先端部と前記枠型の内周面の前記段部とが一致する位置まで圧縮する第１工程と、前記圧縮型を、前記一致する位置から前記第１の型に対して近接する方向に移動させて、前記突起の先端部が、前記枠型の内周面の前記段部よりも前記近接する方向に突き出して前記フィルムを延ばす位置まで圧縮する第２工程とを含む。
【００２３】
他の実施態様では、前記第１工程における前記圧縮型の移動量と前記第２工程における前記圧縮型の移動量とが等しい。
【００２４】
更に、他の実施態様では、前記圧縮型を、前記離間した位置から前記第１の型に対して近接する方向に移動させて、前記突起の先端部が、前記枠型の内周面の前記段部よりも前記近接する方向に突き出して前記フィルムを延ばす位置まで圧縮する前記工程では、前記フィルムを延ばす位置で、前記樹脂を加熱硬化させる。
【００２５】
本発明の圧縮成形方法によると、表面がフィルムで被覆された第２の型のキャビティに樹脂を供給し、第２の型の圧縮型を、該圧縮型の突起の先端部が、枠型の内周面の段部よりも、第１の型に対して離間した位置に保持し、圧縮型を、前記離間した位置から第１の型に対して近接する方向に移動させて、突起の先端部が、枠型の内周面の段部よりも前記近接する方向に突き出して前記フィルムを延ばす位置まで圧縮するので、この圧縮の途中で、第２の型の表面に被覆されたフィルムが弛んで枠型の内周面の段部付近にシワが生じるが、圧縮型を、前記近接する方向に更に移動させることによって、突起の先端部が、枠型の内周面の段部よりも前記近接する方向に突き出して前記フィルムを延ばすので、段部付近のシワを延ばして除去することができる。
【００２６】
これによって、フィルムのシワが、樹脂封止品内に入り込むことを防ぐことにより、樹脂封止品の品質不良を引き起こすのを防止することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、第２の型の表面にフィルムを被覆して樹脂材料を供給して圧縮成形する場合に、第２の型の圧縮型を、第１の型に近接する方向に移動させて圧縮すると、第２の型の表面に被覆されたフィルムが弛んで枠型の内周面の段部付近にシワが生じるが、圧縮型の外周縁には、突起が形成されているので、圧縮型が、枠型の内周面に沿って更に前記近接する方向に移動すると、前記突起が、フィルムを前記近接する方向へ突き出すようにしてシワを延ばして除去することができる。
【００２８】
これによって、フィルムのシワが、樹脂封止品内に入り込むことを防ぐことにより、樹脂封止品の品質不良を引き起こすのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る圧縮成形装置の要部の概略構成を示す図である。
【図２】図２は図１の下型を示す部分断面図である。
【図３】図３は圧縮成形の工程を示す部分断面図である。
【図４】図４は離型フィルムのシワの発生及びその除去を説明するための部分断面図である。
【図５】図５は従来例の図４に対応する部分断面図である。
【図６】図６は比較例の下型の部分断面図である。
【図７】図７は実施例及び比較例による成形品（樹脂封止品）の端部の断面図である。
【図８】図８は従来例を説明するための図である。
【図９】図９は離型フィルムのシワの発生を説明するための部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３１】
図１は、本発明の一実施形態に係る圧縮成形装置の要部の概略構成を示す図である。
【００３２】
この実施形態の圧縮成形装置は、上型１と、当該上型１に対向して配置される下型２とを有する金属製の圧縮成形用型を備えている。この圧縮成形用型は、金属製に限らず、セラミックスなどの他の材料で構成されてもよく、一部に他の材料を用いるものであってもよい。
【００３３】
圧縮成形用型の下型２は、上下方向に延びる矩形の開口３を有する枠状の枠型４と、この枠型４の矩形の枠に嵌合して上型１に対して接近或いは離間する方向（上下方向）に移動可能な圧縮型５とを備えている。なお、枠型４の開口３は、矩形に限らず、円形等であってもよい。上型１及び下型２は、図示しないプレス機構に連結され、両型１，２を接離可能に構成されている。また、上型１及び下型２には、図示しないヒータが内蔵されており、下型２の枠型４と圧縮型５とによって形成されるキャビティ３ａに供給される樹脂材料を加熱させることが可能となっている。
【００３４】
この実施形態の圧縮成形装置は、例えば、複数の半導体チップ６を搭載した基板７を、圧縮成形によって樹脂封止するものであり、その際に、成形した樹脂封止品と下型２との離型を容易にするために、離型フィルム（リリースフィルム）８が、下型２の表面に被覆される。
【００３５】
この離型フィルム８は、図示しないフィルム供給機構によって供給され、下型２の表面に沿って該表面を覆うように図示しない吸着機構によって吸着保持される。
【００３６】
この実施形態では、離型フィルム８を用いた圧縮成形において、離型フィルム８のシワを除去できるように、下型２を次のように構成している。
【００３７】
図２は、この実施形態の下型２の部分断面図である。
【００３８】
この実施形態では、圧縮型５の上型１に対向する面、すなわち、圧縮型５の表面５ｂの外周縁には、上方に突出するシワ除去用の突起５ａが形成されている。この突起５ａは、圧縮型５の表面５ｂの矩形の外周縁に沿ってその全周に亘って形成されている。なお、この突起５ａは、必ずしも外周縁の全周に亘って形成する必要はなく、その一部に形成してもよい。
【００３９】
この突起５ａの外周は、圧縮型５の外周に連設されており、枠型４の矩形の枠に摺接する。突起５ａの突出先端部は、水平な平坦面５ａ1となっており、この平坦面５ａ1から内方へ傾斜して表面５ｂに連なる傾斜面５ａ2となっている。突起５ａは、圧縮型５の表面５ｂから突出しておればよく、その形状は、特に限定されず、例えば、平坦面の幅を変えた形状、平坦面をなくして先端部に丸味を持たせた形状やその他の形状等であってもよい。
【００４０】
この実施形態では、枠型４の上型１に近接する側の内周面には、段部４ａが形成されており、この段部４ａは、矩形の枠型４の内周面に沿ってその全周に亘って形成されている。なお、この段部４ａも上記突起５ａと同様に、必ずしも内周面の全周に亘って形成する必要はなく、その一部に形成してもよい。
【００４１】
この枠型４の段部４ａは、枠型４における圧縮型５との摺動面の外方へ水平に突出しており、該段部４ａを境界として、段部４ａよりも上方は枠の開口３が大きく、段部４ａよりも下方は、枠の開口３が小さくなっている。即ち、平面的に見て、キャビティ３ａの外側（外周囲）に段部４ａが設けられて構成されている。段部４ａは、水平な平坦面を有するのが好ましいが、傾斜した傾斜面を有するものとしてもよい。この段部４ａによる段差、すなわち、枠型４の上面から段部４ａの平坦面までの距離はｈ２である。
【００４２】
圧縮型５の突起５ａの高さｈ１は、種々の条件、例えば、成形品の樹脂封止厚さ、離型フィルム８の種類、封止温度等に応じて、適宜選択することができる。
【００４３】
この圧縮型５の突起５ａの先端位置と枠型４の段部４ａの位置との距離ｈ３は、下型２の表面に離型フィルム８を被覆し、この離型フィルム８を被覆した下型２のキャビティ内に樹脂材料を供給して上下の型１，２を閉じた初期状態の位置（初期位置）から圧縮型５を上方へ移動させて樹脂材料を圧縮して加熱硬化させる上限位置までの全移動量（全ストローク）の１／２程度であるのが好ましい。この実施形態では、全移動量を２Ｂ（ｍｍ）とすると、その１／２の高さＢ（ｍｍ）としている。
【００４４】
言い換えると、枠型４の段部４ａは、圧縮型５が前記初期位置にあるときに、圧縮型５の突起５ａの先端の平坦部５ａ1よりも上方に位置するように形成される。図例では、圧縮型５が前記初期位置にあるときに、枠型４の段部４ａは、突起５ａの先端の平坦面５ａ1よりも突起５ａの高さＢ（ｈ３）だけ上方の位置に形成されている。
【００４５】
この実施形態で、圧縮型５を、初期位置から移動量Ｂだけ上方へ移動させると、段部４ａと突起５ａの先端の平坦面５ａ1とが並んで段差のない、面一な状態となる。
【００４６】
次に、この圧縮成形用型を用いた具体的な圧縮成形方法について、図３の部分断面図に基づいて説明する。なお、この図３では、基板７のみを示し、半導体チップは省略している。
【００４７】
図３（ａ）は、下型２の表面に離型フィルム８を吸着して被覆し、下型２のキャビティ内に顆粒状の樹脂９を充填し、上型１と下型２の枠型４とによって、離型フィルム８及び基板７をクランプした初期状態を示し、図３（ｂ）は、樹脂９の少なくとも一部が加熱溶融し、下型２の圧縮型５を上方へ移動させた型締めの途中の状態を示し、図３（ｃ）は、下型２の圧縮型５を更に上方の上限位置まで移動させて型締めが完了し、樹脂９を加熱硬化させて樹脂封止が完了した状態を示している。
【００４８】
図３（ａ）に示される離型フィルム８の被覆は、フィルム供給機構によって上型１と下型２との間に供給された離型フィルム８を、下型２の吸引孔(図示せず)から吸引して表面に吸着させることによって行われる。
【００４９】
その後、顆粒状の樹脂９を下型２のキャビティ内に供給する。このとき、樹脂９を下型２のキャビティへ供給する前に、予めヒータで下型２を、樹脂９が加熱溶融する所定温度近傍まで加熱しておくのが好ましい。
【００５０】
半導体チップを搭載した基板７の半導体チップ側を下方向に向けて上型１に吸着固定した状態で、下型２を上昇させて、上型１と下型２の枠型４とによって基板７及び離型フィルム８をクランプする。このクランプした状態が、図３（ａ）の初期状態である。
【００５１】
この初期状態では、下型２の圧縮型５の突起５ａは、枠型４の内周面の段部４ａよりも下方、すなわち、段部４ａよりも上型１から離間した初期位置に保持されており、この初期位置では、枠型４の段部４ａによる段差と、圧縮型５の突起５ａの平坦面５ａ1による二つの段差が形成されている。離型フィルム８は、これら段差に沿って枠型４の表面、内周面及び圧縮型５の表面に沿うように被覆される。
【００５２】
次に、ヒータによって樹脂９の少なくとも一部が加熱溶融し、第１工程として、下型２の圧縮型５を、枠型４に沿って上方へ移動させて圧縮し、図３（ｂ）に示すように、圧縮型５の突起５ａの先端の平坦面５ａ1を、枠型４の内周面の段部４ａと一致させて同じ高さとし、一つの段差とする。このとき、溶融した樹脂（流動性を有する樹脂）９に、基板７に搭載された半導体チップが浸漬される。
【００５３】
この圧縮型５の上方への移動に伴って、その移動量の分、枠型４の内周面及び圧縮型５の表面に沿うように被覆された離型フィルム８が余分となって一部が剥がれて弛み、段部４ａによる段差の周辺部にシワ８ａが生じる。
【００５４】
次に、第２工程として、圧縮型５を、図３（ｃ）に示すように、樹脂封止品(成形品)の厚さに対応する上限位置まで上方向へ移動させ、所要圧力で圧縮成形する。圧縮型５が上方へ移動することによって、圧縮型５の突起５ａが、枠型４の段部４ａよりも上型１に近接する方向へ突き出して離型フィルム８のシワ８を押し上げるように引き延ばしシワ８ａを除去する。
【００５５】
このように圧縮型５の上限位置では、離型フィルム８を延ばしてシワ８ａを除去し、このシワ８ａが除去された状態で、溶融樹脂が加熱硬化するのに必要な所要時間が経過し、その後、上下型１，２を型開きし、圧縮成形された樹脂封止品を得る。
【００５６】
図４は、上述の圧縮型５の上方への移動によるシワ８ａの除去について説明するための部分断面図であり、図４（ａ）〜（ｃ）が、図３（ａ）〜（ｃ）にそれぞれ対応する。
【００５７】
また、図５は、上述の図９の従来例の図４に対応する部分断面図であり、図４及び図５を参照しながら、従来例と比較して、本実施形態のシワの除去について説明する。なお、図５の従来例では、下型２´は、内周面に段差のない枠状の枠型４´と、表面に突起のない圧縮型５´とを備えている。
【００５８】
図４（ａ）及び図５(ａ)に示される初期状態において、基板７の表面から圧縮型５，５´の表面５ｂまでの距離、すなわち、初期深さをＡ（ｍｍ）とする。
【００５９】
また、Ａは、初期状態でのキャビティ３ａの深さであり、圧縮型５の表面５ｂと下型２の型面との距離である。
【００６０】
この初期状態では、本実施形態の図４（ａ）に示すように、枠型４の段部４ａによる段差と、圧縮型５の突起５ａの平坦面５ａ1による二つの段差が形成され、離型フィルム８は、これら段差に沿って枠型４の表面、内周面及び圧縮型５の表面に沿うように被覆される。
【００６１】
この初期状態の位置（初期位置）から圧縮型５，５´を上方へ移動量Ｂ(ｍｍ)移動させる。これによって、従来例では、図５（ｂ）に示すように、圧縮型５´が上方へ移動量Ｂ(ｍｍ)移動したことによって、その分、離型フィルム８が余分となって、枠型４´の内周面の離型フィルム８が弛み、高さが約Ｂ／２（ｍｍ）のシワ８ａが、横方向に突き出すように生じる。
【００６２】
これに対して、本実施形態では、図４（ｂ）に示すように、圧縮型５が上方へ移動量Ｂ(ｍｍ)移動したことによって、圧縮型５の突起５ａの先端の平坦面５ａ1が、枠型４の内
周面の段部４ａと同じ高さ位置となる。
【００６３】
また、圧縮型５が上方へ移動量Ｂ移動することによって、その移動量Ｂの分、離型フィルム８が余分となって、枠型４の段部４ａの内周面の離型フィルム８が弛み、圧縮型５の突起５ａで押し上げられるようにして、高さが約Ｂ／２（ｍｍ）のシワ８ａが上方へ突き出すように生じる。このとき、基板７の表面から圧縮型５，５´の表面までの距離は、Ａ−Ｂとなる。
【００６４】
次に、圧縮型５，５´を、上方へ更に移動量Ｂ移動させて、上限位置とする。
【００６５】
従来例では、この移動量Ｂ（ｍｍ）の圧縮型５´の上方への移動によって、その移動量Ｂの分、離型フィルム８が更に弛み、図５(ｃ)に示すように、シワ８ａが更に突出して高さが約Ｂ（ｍｍ）となる。
【００６６】
これに対して、本実施形態では、図４（ｃ）に示すように、圧縮型５を、上方へ移動量Ｂ（ｍｍ）移動させると、圧縮型５の突起５ａが、移動量Ｂの分だけ上方へ突き出してシワ８ａを押し上げるようにしてシワ８ａを延ばし、シワ８ａを除去することができる。このとき、基板７の表面から圧縮型５，５´の表面５ｂまでの距離は、Ａ−２Ｂとなる。なお、この距離Ａ−２Ｂは、段部４ａによる段差ｈ２以上とされる（Ａ−Ｂ−Ｂ≧ｈ２）。
【００６７】
以上のように、この実施形態では、圧縮型５が、初期位置から上限位置までの全移動量２Ｂ移動する際に、高さ約Ｂのシワ８ａが生じるのを、高さＢの突起５ａで離型フィルム８を突き上げるようにして延ばして除去するものである。
【００６８】
この実施形態の圧縮成形用型の効果を評価するために、図２に示す本発明の実施例の下型２と、比較例として、図６に示す下型２´とをそれぞれ用いて同じ条件で圧縮成形を行って電子部品の樹脂封止を行った。
【００６９】
図６に示す比較例の下型２´では、圧縮型５には、図２の実施例と同様に外周縁に突起５ａが形成されているが、枠型４´は、図２の実施例と異なり、段部４ａが設けられていない。
【００７０】
図７（ａ），（ｂ）は、図２の実施例の下型２及び図６の比較例の下型２´を用いて樹脂封止された成形品の端部を示す断面図である。
【００７１】
比較例の下型２´を用いて樹脂封止された成形品では、図７（ｂ）に示すように、シワによる欠損部分９´が生じたのに対して、実施例の下型２を用いて樹脂封止された成形品では、シワは認められず、欠損部分も生じなかった。
【００７２】
以上のように、この実施形態によれば、離型フィルム８のシワ８ａを除去できるので、離型フィルム８のシワが、樹脂封止品内に入り込むことを防ぐことにより、樹脂封止品の品質不良を引き起こすのを防止することができる。
【００７３】
しかも、圧縮型５の外周縁に形成した突起５ａと、枠型４の内周面に形成した段部４ａという簡単な構成によって、離型フィルム８のシワを除去することができ、複雑な機構や調整を必要としない。
【００７４】
上述の実施形態では、離型フィルムに適用して説明したけれども、本発明は、離型フィルムに限らず、転写用フィルム等に適用してもよい。
【００７５】
また、樹脂９は、顆粒状に限らず、粉状やシート状などの固体樹脂であってもよいし、液状樹脂であってもよい。
【００７６】
また、顆粒状の樹脂等の固体樹脂は加熱されて溶融化されることにより、また、液状樹脂は加熱されることにより、流動性を有する樹脂となると共に、熱硬化性の樹脂を用いる場合、熱硬化することになる。
【００７７】
また、前記実施例では、熱硬化性の樹脂を用いる例を示したが、熱可塑性の樹脂を用いても良い。
【符号の説明】
【００７８】
１          上型
２          下型
３          開口
３ａ        キャビティ
４          枠型
４ａ        段部
５          圧縮型
５ａ        突起
６          半導体チップ
７          基板
８          離型フィルム
９          樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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