(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、
積層方向に延在するビアホール導体、及び、前記絶縁体層上に設けられている導体層を有するループ形状の第１のＬＣ並列共振器及び第２のＬＣ並列共振器であって、帯域通過フィルタを構成している第１のＬＣ並列共振器及び第２のＬＣ並列共振器と、
積層方向に延在するビアホール導体、及び、前記絶縁体層上に設けられている導体層を有するループ形状の第３のＬＣ並列共振器であって、前記第１のＬＣ並列共振器及び前記第２のＬＣ並列共振器と共に帯域通過フィルタを構成している第３のＬＣ並列共振器と、
を備えており、
前記第１のＬＣ並列共振器、前記第２のＬＣ並列共振器及び前記第３のＬＣ並列共振器は、積層方向から平面視したときに、この順に並んでおり、
前記第１のＬＣ並列共振器により囲まれている第１のループ面及び前記第３のＬＣ並列共振器により囲まれている第３のループ面は、前記第２のＬＣ並列共振器により囲まれている第２のループ面と平行であり、かつ、該第２のループ面の法線方向から平面視したときに、該第２のループ面内に収まっており、
前記第１のループ面の面積及び前記第３のループ面の面積は、前記第２のループ面の面積よりも小さく、
前記第１のＬＣ並列共振器ないし前記第３のＬＣ並列共振器以外のＬＣ並列共振器が設けられていないこと、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第１のＬＣ並列共振器は、線状の第１の導体層、並びに、該第１の導体層の両端から積層方向の下側に向かって延在している第１のビアホール導体及び第２のビアホール導体を、含んでおり、
前記第２のＬＣ並列共振器は、線状の第２の導体層、並びに、該第２の導体層の両端から積層方向の下側に向かって延在している第３のビアホール導体及び第４のビアホール導体を、含んでいること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第２の導体層は、前記第１の導体層よりも積層方向の上側に設けられていること、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第３のビアホール導体と前記第４のビアホール導体との間隔は、前記第１のビアホール導体と前記第２のビアホール導体との間隔よりも広いこと、
を特徴とする請求項２又は請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記第２の導体層の線幅は、前記第１の導体層の線幅よりも大きいこと、
を特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記第３のビアホール導体の太さ及び前記第４のビアホール導体の太さは、前記第１のビアホール導体の太さ及び前記第２のビアホール導体の太さよりも大きいこと、
を特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
コンデンサを、
更に備えており、
前記第１のＬＣ並列共振器は、第１のコンデンサ導体層を含んでおり、
前記第３のＬＣ並列共振器は、第３のコンデンサ導体層を含んでおり、
前記コンデンサは、
前記第１のコンデンサ導体層と、
前記第３のコンデンサ導体層と、
前記第１のコンデンサ導体層及び前記第３のコンデンサ導体層と対向する結合導体層と、
により構成されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記第２のＬＣ並列共振器は、前記結合導体層と対向していない第２のコンデンサ導体層を含んでいること、
を特徴とする請求項７に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、帯域通過フィルタを内蔵している電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層帯域通過フィルタが知られている。図９は、特許文献１に記載の積層帯域通過フィルタ５００の分解斜視図である。
【０００３】
積層帯域通過フィルタ５００は、積層体５０２及びＬＣ並列共振器５０４，５０６，５０８，５１０，５１２を備えている。積層体５０２は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている。ＬＣ並列共振器５０４，５０６，５０８，５１０，５１２は、導体層及びビアホール導体により構成され、積層方向に直交する方向から平面視したときに、ループ状をなしている。ＬＣ並列共振器５０４，５０６，５０８，５１０，５１２のループ面は、互いに重なりあっている。
【０００４】
以上のように構成された積層帯域通過フィルタ５００では、ＬＣ並列共振器５０４，５０６，５０８，５１０，５１２のループ面がわずかにずらされている。これにより、ＬＣ並列共振器５０４，５０６，５０８，５１０，５１２同士の結合度を低下させて、積層帯域通過フィルタ５００の通過帯域の狭帯域化を図ることができる。
【０００５】
しかしながら、ＬＣ並列共振器５０４，５０６，５０８，５１０，５１２同士の結合度が低下すると、ＬＣ並列共振器間を高周波信号が通過しにくくなり、通過帯域における高周波信号の伝送ロスが発生する。その結果、積層帯域通過フィルタ５００の挿入損失が増大する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２００７／１１９３５６号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の目的は、通過帯域の狭帯域化を図ることができると共に、通過帯域における高周波信号の伝送ロスを低減できる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、積層方向に延在するビアホール導体、及び、前記絶縁体層上に設けられている導体層を有するループ形状の第１のＬＣ並列共振器及び第２のＬＣ並列共振器であって、帯域通過フィルタを構成している第１のＬＣ並列共振器及び第２のＬＣ並列共振器と、積層方向に延在するビアホール導体、及び、前記絶縁体層上に設けられている導体層を有するループ形状の第３のＬＣ並列共振器であって、前記第１のＬＣ並列共振器及び前記第２のＬＣ並列共振器と共に帯域通過フィルタを構成している第３のＬＣ並列共振器と、を備えており、前記第１のＬＣ並列共振器、前記第２のＬＣ並列共振器及び前記第３のＬＣ並列共振器は、積層方向から平面視したときに、この順に並んでおり、前記第１のＬＣ並列共振器により囲まれている第１のループ面及び前記第３のＬＣ並列共振器により囲まれている第３のループ面は、前記第２のＬＣ並列共振器により囲まれている第２のループ面と平行であり、かつ、該第２のループ面の法線方向から平面視したときに、該第２のループ面内に収まっており、前記第１のループ面の面積及び前記第３のループ面の面積は、前記第２のループ面の面積よりも小さく、前記第１のＬＣ並列共振器ないし前記第３のＬＣ並列共振器以外のＬＣ並列共振器が設けられていないこと、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、通過帯域の狭帯域化を図ることができると共に、通過帯域における高周波信号の伝送ロスを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】電子部品の等価回路図である。
【図４】シミュレーション結果を示したグラフである。
【図５】第１の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図６】第２の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図７】第３の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図８】図８（ａ）及び図８（ｂ）はそれぞれ、第４の変形例に係る電子部品及び第５の変形例に係る電子部品の断面構造図である。
【図９】特許文献１に記載の積層帯域通過フィルタの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
【００１２】
（電子部品の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。図３は、電子部品１０の等価回路図である。図１及び図２において、ｚ軸方向は、絶縁体層１６の積層方向を示す。また、ｘ軸方向は、電子部品の長辺に沿った方向を示し、ｙ軸方向は、電子部品１０の短辺に沿った方向を示す。
【００１３】
電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ〜１４ｄ）、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３、コンデンサＣａ〜Ｃｃ及び引き出し導体層２０（２０ａ，２０ｂ），３４（３４ａ，３４ｂ）を備えている。
【００１４】
積層体１２は、図２に示すように、セラミック誘電体からなる絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｉ）が積層されることにより構成され、直方体状をなしている。また、積層体１２は、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３及びコンデンサＣａ〜Ｃｃを内蔵している。
【００１５】
外部電極１４ａは、図１に示すように、ｘ軸方向の負方向側の側面に設けられており、入力電極として用いられる。外部電極１４ｂは、ｘ軸方向の正方向側の側面に設けられ、出力電極として用いられる。外部電極１４ｃは、ｙ軸方向の負方向側の側面に設けられ、グランド電極として用いられる。外部電極１４ｄは、ｙ軸方向の正方向側の側面に設けられ、グランド電極として用いられる。
【００１６】
絶縁体層１６は、図２に示すように、長方形状をなしており、例えば、セラミック誘電体により構成されている。絶縁体層１６ａ〜１６ｉは、ｚ軸方向においてこの順に並ぶように積層されている。以下では、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
【００１７】
ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでおり、帯域通過フィルタを構成している。
【００１８】
ＬＣ並列共振器ＬＣ１は、コイルＬ１及びコンデンサＣ１を含んでいる。より詳細には、ＬＣ並列共振器ＬＣ１は、ビアホール導体ｂ１〜ｂ１１、コンデンサ導体層２２ａ，２３ａ、コイル導体層２４ａ及びグランド導体層３２により構成され、ループ形状をなしている。
【００１９】
コンデンサＣ１は、コンデンサ導体層２２ａ，２３ａ及びグランド導体層３２により構成されている。グランド導体層３２は、絶縁体層１６ｉの表面上の略全面を覆っている長方形状の導体層である。コンデンサ導体層２２ａは、絶縁体層１６ｇ，１６ｈを介してグランド導体層３２に対向している導体層であり、絶縁体層１６ｇの表面上に設けられている。これにより、コンデンサ導体層２２ａとグランド導体層３２との間には静電容量が発生している。コンデンサ導体層２２ａは、ｙ軸方向に長手方向を有する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｇの対角線の交点よりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。
【００２０】
コンデンサ導体層２３ａは、絶縁体層１６ｈを介してグランド導体層３２に対向している導体層であり、絶縁体層１６ｈの表面上に設けられている。これにより、コンデンサ導体層２３ａとグランド導体層３２との間には静電容量が発生している。コンデンサ導体層２３ａは、ｙ軸方向に長手方向を有する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｈの対角線の交点よりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。
【００２１】
コイルＬ１は、ビアホール導体ｂ１〜ｂ１１及びコイル導体層２４ａを含んでいる。コイル導体層２４ａは、絶縁体層１６ｃの表面上に設けられ、ｙ軸方向に延在している線状の導体である。コイル導体層２４ａは、絶縁体層１６ｃの対角線の交点よりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。
【００２２】
ビアホール導体ｂ１〜ｂ５はそれぞれ、絶縁体層１６ｃ〜１６ｇをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１のｚ軸方向の正方向側の端部は、コイル導体層２４ａのｙ軸方向の負方向側の端部に接続されている。また、ビアホール導体ｂ４のｚ軸方向の負方向側の端部は、コンデンサ導体層２２ａに接続されている。ビアホール導体ｂ５のｚ軸方向の負方向側の端部は、コンデンサ導体層２３ａに接続されている。これにより、ビアホール導体ｂ１〜ｂ５は、コイル導体層２４ａのｙ軸方向の負方向側の端部からｚ軸方向の負方向側に向かって延在する１本のビアホール導体Ｂ１を構成し、かつ、コンデンサ導体層２２ａ，２３ａに接続されている。
【００２３】
ビアホール導体ｂ６〜ｂ１１はそれぞれ、絶縁体層１６ｃ〜１６ｈをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体ｂ１〜ｂ５よりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。ビアホール導体ｂ６のｚ軸方向の正方向側の端部は、コイル導体層２４ａのｙ軸方向の正方向側の端部に接続されている。また、ビアホール導体ｂ１１のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体層３２に接続されている。これにより、ビアホール導体ｂ６〜ｂ１１は、コイル導体層２４ａのｙ軸方向の正方向側の端部からｚ軸方向の負方向側に向かって延在する１本のビアホール導体Ｂ２を構成し、かつ、グランド導体層３２に接続されている。
【００２４】
以上のように、コイルＬ１は、ｙｚ平面において、ビアホール導体ｂ５とコンデンサ導体層２３ａの接続点を一端とし、ビアホール導体ｂ１〜ｂ５、コイル導体層２４ａ、ビアホール導体ｂ６〜ｂ１１を経由して、ビアホール導体ｂ１１とグランド導体層２６との接続点を他端とするループ形状なしている。
【００２５】
以上のように構成されたＬＣ並列共振器ＬＣ１は、ｙｚ平面に平行なループ面Ｓ１を形成している。ループ面Ｓ１とは、ＬＣ並列共振器ＬＣ１により囲まれている長方形状の仮想の平面である。
【００２６】
ＬＣ並列共振器ＬＣ２は、コイルＬ２及びコンデンサＣ２を含んでいる。より詳細には、ＬＣ並列共振器ＬＣ２は、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ３３、コンデンサ導体層２２ｂ，２３ｂ、コイル導体層２４ｂ及びグランド導体層３２により構成され、ループ形状をなしている。
【００２７】
コンデンサＣ２は、コンデンサ導体層２２ｂ，２３ｂ及びグランド導体層３２により構成されている。グランド導体層３２は、絶縁体層１６ｉの表面上の略全面を覆っている長方形状の導体層である。コンデンサ導体層２２ｂは、絶縁体層１６ｇ，１６ｈを介してグランド導体層３２に対向している導体層であり、絶縁体層１６ｇの表面上に設けられている。これにより、コンデンサ導体層２２ｂとグランド導体層３２との間には静電容量が発生している。コンデンサ導体層２２ｂは、ｙ軸方向に長手方向を有する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｇの対角線の交点上に設けられている。
【００２８】
コンデンサ導体層２３ｂは、絶縁体層１６ｈを介してグランド導体層３２に対向している導体層であり、絶縁体層１６ｈの表面上に設けられている。これにより、コンデンサ導体層２３ｂとグランド導体層３２との間には静電容量が発生している。コンデンサ導体層２３ｂは、ｙ軸方向に長手方向を有する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｈの対角線上に設けられている。
【００２９】
コイルＬ２は、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ３３及びコイル導体層２４ｂを含んでいる。コイル導体層２４ｂは、絶縁体層１６ｂの表面上に設けられ、ｙ軸方向に延在している線状の導体である。コイル導体層２４ｂは、絶縁体層１６ｂの対角線の交点上に設けられている。これにより、コイル導体層２４ｂは、コイル導体層２４ａよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。また、コイル導体層２４ｂのｙ軸方向の長さは、コイル導体層２４ａのｙ軸方向の長さよりも長い。
【００３０】
ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２６はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｇをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ２１のｚ軸方向の正方向側の端部は、コイル導体層２４ｂのｙ軸方向の負方向側の端部に接続されている。また、ビアホール導体ｂ２５のｚ軸方向の負方向側の端部は、コンデンサ導体層２２ｂに接続されている。ビアホール導体ｂ２６のｚ軸方向の負方向側の端部は、コンデンサ導体層２３ｂに接続されている。これにより、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２６は、コイル導体層２４ｂのｙ軸方向の負方向側の端部からｚ軸方向の負方向側に向かって延在する１本のビアホール導体Ｂ３を構成し、かつ、コンデンサ導体層２２ｂ，２３ｂに接続されている。ビアホール導体Ｂ３は、ビアホール導体Ｂ１よりも長い。
【００３１】
ビアホール導体ｂ２７〜ｂ３３はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｈをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２６よりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。ビアホール導体ｂ２７のｚ軸方向の正方向側の端部は、コイル導体層２４ｂのｙ軸方向の正方向側の端部に接続されている。また、ビアホール導体ｂ３３のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体層３２に接続されている。これにより、ビアホール導体ｂ２７〜ｂ３３は、コイル導体層２４ｂのｙ軸方向の正方向側の端部からｚ軸方向の負方向側に向かって延在する１本のビアホール導体Ｂ４を構成し、かつ、グランド導体層３２に接続されている。ビアホール導体Ｂ４は、ビアホール導体Ｂ２よりも長い。
【００３２】
また、コイル導体層２４ｂのｙ軸方向の長さは、コイル導体層２４ａのｙ軸方向の長さよりも長い。よって、ビアホール導体Ｂ３とビアホール導体Ｂ４との間隔は、ビアホール導体Ｂ１とビアホール導体Ｂ２との間隔よりも広い。
【００３３】
以上のように、コイルＬ２は、ｙｚ平面において、ビアホール導体ｂ２６とコンデンサ導体層２３ｂの接続点を一端とし、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２６、コイル導体層２４ｂ、ビアホール導体ｂ２７〜ｂ３３を経由して、ビアホール導体ｂ３３とグランド導体層２６との接続点を他端とするループ形状をなしている。
【００３４】
以上のように構成されたＬＣ並列共振器ＬＣ２は、ｙｚ平面に平行なループ面Ｓ２を形成している。ループ面Ｓ２とは、ＬＣ並列共振器ＬＣ２により囲まれている長方形状の仮想の平面である。
【００３５】
ＬＣ並列共振器ＬＣ３は、コイルＬ３及びコンデンサＣ３を含んでいる。より詳細には、ＬＣ並列共振器ＬＣ３は、ビアホール導体ｂ４１〜ｂ５１、コンデンサ導体層２２ｃ，２３ｃ、コイル導体層２４ｃ及びグランド導体層３２により構成され、ループ形状をなしている。
【００３６】
コンデンサＣ３は、コンデンサ導体層２２ｃ，２３ｃ及びグランド導体層３２により構成されている。グランド導体層３２は、絶縁体層１６ｉの表面上の略全面を覆っている長方形状の導体層である。コンデンサ導体層２２ｃは、絶縁体層１６ｇ，１６ｈを介してグランド導体層３２に対向している導体層であり、絶縁体層１６ｇの表面上に設けられている。これにより、コンデンサ導体層２２ｃとグランド導体層３２との間には静電容量が発生している。コンデンサ導体層２２ｃは、ｙ軸方向に長手方向を有する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｇの対角線の交点よりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。
【００３７】
コンデンサ導体層２３ｃは、絶縁体層１６ｈを介してグランド導体層３２に対向している導体層であり、絶縁体層１６ｈの表面上に設けられている。これにより、コンデンサ導体層２３ｃとグランド導体層３２との間には静電容量が発生している。コンデンサ導体層２３ｃは、ｙ軸方向に長手方向を有する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｈの対角線の交点よりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。
【００３８】
コイルＬ３は、ビアホール導体ｂ４１〜ｂ５１及びコイル導体層２４ｃを含んでいる。コイル導体層２４ｃは、絶縁体層１６ｃの表面上に設けられ、ｙ軸方向に延在している線状の導体である。コイル導体層２４ｃは、絶縁体層１６ｃの対角線の交点よりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。コイル導体層２４ｃのｙ軸方向の長さは、コイル導体層２４ａのｙ軸方向の長さと同じである。
【００３９】
ビアホール導体ｂ４１〜ｂ４５はそれぞれ、絶縁体層１６ｃ〜１６ｇをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ４１のｚ軸方向の正方向側の端部は、コイル導体層２４ｃのｙ軸方向の負方向側の端部に接続されている。また、ビアホール導体ｂ４４のｚ軸方向の負方向側の端部は、コンデンサ導体層２２ｃに接続されている。ビアホール導体ｂ４５のｚ軸方向の負方向側の端部は、コンデンサ導体層２３ｃに接続されている。これにより、ビアホール導体ｂ４１〜ｂ４５は、コイル導体層２４ｃのｙ軸方向の負方向側の端部からｚ軸方向の負方向側に向かって延在する１本のビアホール導体Ｂ５を構成し、かつ、コンデンサ導体層２２ｃ，２３ｃに接続されている。ビアホール導体Ｂ５の長さは、ビアホール導体Ｂ１の長さと同じである。
【００４０】
ビアホール導体ｂ４６〜ｂ５１はそれぞれ、絶縁体層１６ｃ〜１６ｈをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体ｂ４１〜ｂ４５よりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。ビアホール導体ｂ４６のｚ軸方向の正方向側の端部は、コイル導体層２４ｃのｙ軸方向の正方向側の端部に接続されている。また、ビアホール導体ｂ５１のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体層３２に接続されている。これにより、ビアホール導体ｂ４６〜ｂ５１は、コイル導体層２４ｃのｙ軸方向の正方向側の端部からｚ軸方向の負方向側に向かって延在する１本のビアホール導体Ｂ６を構成し、かつ、グランド導体層３２に接続されている。ビアホール導体Ｂ６の長さは、ビアホール導体Ｂ２の長さと同じである。
【００４１】
また、コイル導体層２４ｃのｙ軸方向の長さは、コイル導体層２４ａのｙ軸方向の長さと等しい。よって、ビアホール導体Ｂ３とビアホール導体Ｂ４との間隔は、ビアホール導体Ｂ５とビアホール導体Ｂ６との間隔よりも広い。
【００４２】
以上のように、コイルＬ３は、ｙｚ平面において、ビアホール導体ｂ４５とコンデンサ導体層２３ｃの接続点を一端とし、ビアホール導体ｂ４１〜ｂ４５、コイル導体層２４ｃ、ビアホール導体ｂ４６〜ｂ５１を経由して、ビアホール導体ｂ５１とグランド導体層２６との接続点を他端とするループ形状をなしている。
【００４３】
以上のように構成されたＬＣ並列共振器ＬＣ３は、ｙｚ平面に平行なループ面Ｓ３を形成している。ループ面Ｓ３とは、ＬＣ並列共振器ＬＣ３により囲まれている長方形状の仮想の平面である。
【００４４】
ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３のループ面Ｓ１〜Ｓ３は、ｙｚ平面に平行（すなわち、ｚ軸方向に平行であって、かつ、ｙ軸方向に平行）である。ループ面Ｓ１とループ面Ｓ３とは、ループ面Ｓ２を挟んでいる。これにより、図３に示すように、ＬＣ並列共振器ＬＣ１のコイルＬ１とＬＣ並列共振器ＬＣ２のコイルＬ２とが電磁界結合する。また、ＬＣ並列共振器ＬＣ２のコイルＬ２とＬＣ並列共振器ＬＣ３のコイルＬ３とが電磁界結合する。
【００４５】
また、コイル導体層２４ｂは、コイル導体層２４ａ，２４ｃよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。更に、コイル導体層２４ｂのｙ軸方向の長さは、コイル導体層２４ａ，２４ｃのｙ軸方向の長さよりも長い。これにより、ループ面Ｓ１，Ｓ３は、ｘ軸方向（すなわち、ループ面Ｓ１〜Ｓ３の法線方向）から平面視したときに、ループ面Ｓ２内に収まっている。すなわち、ループ面Ｓ１，Ｓ３は、ｘ軸方向から平面視したときに、ループ面Ｓ２からはみ出していない。
【００４６】
コンデンサＣａは、コンデンサ導体層２２ａ，２６ａ及び結合導体層２８により構成されている。結合導体層２８は、絶縁体層１６ｆの表面上に設けられており、Ｔ字型をなしている。更に、結合導体層２８は、ビアホール導体ｂ２４のｚ軸方向の負方向側の端部及びビアホール導体ｂ２５のｚ軸方向の正方向側の端部に接続されている。コンデンサ導体層２２ａは、絶縁体層１６ｆを介して結合導体層２８に対向している導体層であり、絶縁体層１６ｇの表面上に設けられている。コンデンサ導体層２６ａは、絶縁体層１６ｅを介して結合導体層２８に対向している導体層であり、絶縁体層１６ｅの表面上に設けられている。これにより、コンデンサ導体層２２ａ,２６ａと結合導体層２８との間には静電容量が発生し、コンデンサＣａが形成されている。コンデンサ導体層２６ａは、ｙ軸方向に長手方向を有する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｅの対角線の交点よりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。
【００４７】
また、コンデンサ導体層２６ｂは、ビアホール導体ｂ２４を介して結合導体層２８に接続されている導体層であり、絶縁体層１６ｅの表面上に設けられている。コンデンサ導体層２６ｂは、ｙ軸方向に長手方向を有する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｅの対角線の交点上に設けられている。また、コンデンサ導体層２２ｂは、ビアホール導体ｂ２５を介して結合導体層２８と接続されており、コンデンサ導体層２３ｂは、ビアホール導体ｂ２５,ｂ２６を介して結合導体層２８と接続されている。以上のように、コンデンサＣａを介して、ＬＣ並列共振器ＬＣ１とＬＣ並列共振器ＬＣ２とは容量結合している。
【００４８】
コンデンサＣｂは、コンデンサ導体層２２ｃ，２６ｃ及び結合導体層２８により構成されている。結合導体層２８は、絶縁体層１６ｆの表面上に設けられており、Ｔ字型をなしている。更に、結合導体層２８は、ビアホール導体ｂ２４のｚ軸方向の負方向側の端部及びビアホール導体ｂ２５のｚ軸方向の正方向側の端部に接続されている。コンデンサ導体層２２ｃは、絶縁体層１６ｆを介して結合導体層２８に対向している導体層であり、絶縁体層１６gの表面上に設けられている。コンデンサ導体層２６ｃは、絶縁体層１６ｅを介して結合導体層２８に対向している導体層であり、絶縁体層１６ｅの表面上に設けられている。これにより、コンデンサ導体層２２ｃ,２６ｃと結合導体層２８との間には静電容量が発生し、コンデンサＣｂが形成されている。コンデンサ導体層２６ｃは、ｙ軸方向に長手方向を有する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｅの対角線の交点よりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。
【００４９】
以上のように、コンデンサＣｂを介して、ＬＣ並列共振器ＬＣ３とＬＣ並列共振器ＬＣ２とは容量結合している。これにより、コンデンサＣｂが形成されている。
【００５０】
コンデンサＣｃは、コンデンサ導体層２６ａ，２６ｃ及び結合導体層３０により構成されている。結合導体層３０は、絶縁体層１６ｄの表面上に設けられており、ｘ軸方向に延在している。これにより、結合導体層３０は、絶縁体層１６ｄを介してコンデンサ導体層２６ａ，２６ｃに対向している。その結果、コンデンサ導体層２６ａと結合導体層３０との間には静電容量が発生しており、コンデンサ導体層２６ｂと結合導体層３０との間には静電容量が発生している。以上のように、コンデンサ導体層２６ａ，２６ｃは、結合導体層３０を介して容量結合している。これにより、コンデンサＣｃが形成されている。
【００５１】
なお、コンデンサ導体層２６ｂのｙ軸方向の長さは、コンデンサ導体層２６ａ，２６ｃのｙ軸方向の長さよりも短い。これにより、結合導体層３０は、ｚ方向から平面視したときに、コンデンサ導体層２６ｂとは重なっていない。
【００５２】
引き出し導体層２０ａは、絶縁体層１６ｇの表面上に設けられており、コンデンサ導体層２２ａに接続されていると共に、絶縁体層１６ｇのｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されている。これにより、引き出し導体層２０ａは、外部電極１４ａに接続されている。その結果、ＬＣ並列共振器ＬＣ１は、引き出し導体層２０ａを介して外部電極１４ａと電気的に接続されている。
【００５３】
引き出し導体層２０ｂは、絶縁体層１６ｇの表面上に設けられており、コンデンサ導体層２２ｃに接続されていると共に、絶縁体層１６ｇのｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されている。これにより、引き出し導体層２０ｂは、外部電極１４ｂに接続されている。その結果、ＬＣ並列共振器ＬＣ３は、引き出し導体層２０ｂを介して外部電極１４ｂと電気的に接続されている。
【００５４】
引き出し導体層３４ａは、絶縁体層１６ｉの表面上に設けられており、グランド導体層３２に接続されていると共に、絶縁体層１６ｉのｙ軸方向の負方向側の長辺に引き出されている。これにより、引き出し導体層３４ａは、外部電極１４ｃに接続されている。その結果、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３はそれぞれ、引き出し導体層３４ａを介して外部電極１４ｃと電気的に接続されている。
【００５５】
引き出し導体層３４ｂは、絶縁体層１６ｉの表面上に設けられており、グランド導体層３２に接続されていると共に、絶縁体層１６ｉのｙ軸方向の正方向側の長辺に引き出されている。これにより、引き出し導体層３４ｂは、外部電極１４ｄに接続されている。その結果、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３はそれぞれ、引き出し導体層３４ｂを介して外部電極１４ｄと電気的に接続されている。
【００５６】
次に、電子部品１０の動作の一例について、図１ないし図３を参照しながら説明する。最初に、外部電極１４ａから入力された高周波信号Ｓｉｇ１は、図３に示すように、ＬＣ並列共振器ＬＣ１を流れる。
【００５７】
コイルＬ１とコイルＬ２とは、電磁界結合している。よって、高周波信号Ｓｉｇ１が、ＬＣ並列共振器ＬＣ１に流れると、高周波信号Ｓｉｇ２が、電磁誘導により、ＬＣ並列共振器ＬＣ２に流れる。
【００５８】
コイルＬ２とコイルＬ３とは、電磁界結合している。よって、高周波信号Ｓｉｇ２が、ＬＣ並列共振器ＬＣ２に流れると、高周波信号Ｓｉｇ３が、電磁誘導により、ＬＣ並列共振器ＬＣ３に流れる。これにより、高周波信号Ｓｉｇ３は、外部電極１４ｂから出力される。
【００５９】
ここで、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３はそれぞれコイルＬ１〜Ｌ３及びコンデンサＣ１〜Ｃ３により定まる固有の共振周波数を有している。そして、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３のインピーダンスは、これらの共振周波数において高くなる。これにより、これらの共振周波数により定まる所定の周波数帯域の高周波信号Ｓｉｇ３が外部電極１４ｂから出力される。
【００６０】
（電子部品の製造方法）
次に、電子部品１０の製造方法について図１及び図２を参照しながら説明する。
【００６１】
まず、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。次に、絶縁体層１６ｂ〜１６ｈとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ１１，ｂ２１〜ｂ３３，ｂ４１〜ｂ５１を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｂ〜１６ｈとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
【００６２】
次に、絶縁体層１６ｂ〜１６ｉとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、引き出し導体層２０ａ，２０ｂ、コンデンサ導体層２２ａ〜２２ｃ，２３ａ〜２３ｃ，２６ａ〜２６ｃ、コイル導体層２４ａ〜２４ｃ、結合導体層２８，３０、グランド導体層３２及び引き出し導体層３４ａ，３４ｂを形成する。なお、引き出し導体層２０ａ，２０ｂ、コンデンサ導体層２２ａ〜２２ｃ，２３ａ〜２３ｃ，２６ａ〜２６ｃ、コイル導体層２４ａ〜２４ｃ、結合導体層２８，３０グランド導体層３２及び引き出し導体層３４ａ，３４ｂの形成の際に、ビアホールに対する導電性ペーストの充填を行ってもよい。
【００６３】
次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、絶縁体層１６ｉとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。次に、絶縁体層１６ｉとなるべきセラミックグリーンシート上に絶縁体層１６ｈとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。この後、絶縁体層１６ｈとなるべきセラミックグリーンシートを絶縁体層１６ｉとなるべきセラミックグリーンシートに対して圧着する。この後、１６ｇ，１６ｆ，１６ｅ，１６ｄ，１６ｃ，１６ｂ，１６ａとなるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び圧着する。以上の工程により、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
【００６４】
次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２にカットする。この未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。
【００６５】
以上の工程により、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２には、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、積層体１２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１４となるべき銀電極が形成される。
【００６６】
最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４を形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０が完成する。
【００６７】
（効果）
以上のように構成された電子部品１０によれば、通過帯域の狭帯域化を図ることができる。より詳細には、電子部品１０では、ループ面Ｓ１，Ｓ３は、ｘ軸方向から平面視したときに、ループ面Ｓ２内に収まっている。これにより、ビアホール導体Ｂ３は、ｘ軸方向から平面視したときに、ビアホール導体Ｂ１，Ｂ５と重ならない。同様に、ビアホール導体Ｂ４は、ｘ軸方向から平面視したときに、ビアホール導体Ｂ２，Ｂ６と重ならない。また、コイル導体層２４ｂは、ｘ軸方向から平面視したときに、コイル導体層２４ａ，２４ｃと重ならない。よって、電子部品１０では、ビアホール導体Ｂ３とビアホール導体Ｂ１，Ｂ５との電磁界結合、ビアホール導体Ｂ４とビアホール導体Ｂ２，Ｂ６との電磁界結合、及び、コイル導体層２４ｂとコイル導体層２４ａ，２４ｃとの電磁界結合が弱くなる。これにより、電子部品１０では、ＬＣ並列共振器ＬＣ１，ＬＣ２間の結合度、及び、ＬＣ並列共振器ＬＣ２，ＬＣ３間の結合度を低下させることができる。その結果、電子部品１０では、通過帯域の狭帯域化を図ることが可能となる。
【００６８】
また、電子部品１０によれば、高周波信号の伝送ロスを低減できる。より詳細には、ループ面Ｓ１，Ｓ３は、ｘ軸方向から平面視したときに、ループ面Ｓ２内に収まっている。すなわち、電子部品１０では、ループ面Ｓ２をループ面Ｓ１，Ｓ３よりも大きくしている。これにより、ｘ軸方向から見たコイルＬ２の内径をコイルＬ１，Ｌ３の内径よりも大きくしている。その結果、コイルＬ２のインダクタンス値が大きくなり、ＬＣ並列共振器ＬＣ２のＱ値が大きくなる。ＬＣ並列共振器ＬＣ２のＱ値が大きくなると、ＬＣ並列共振器ＬＣ２における高周波信号の伝送ロスが低減される。以上より、電子部品１０によれば、通過帯域における高周波信号の伝送ロスが低減される。
【００６９】
また、電子部品１０によれば、３つのＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３の内のｘ軸方向の真ん中に設けられているＬＣ並列共振器ＬＣ２のＱ値が大きくなっている。これにより、電子部品１０において、特に通過帯域の低周波領域における挿入損失の低減が図られる。
【００７０】
また、電子部品１０によれば、製造ばらつきによる通過特性の変動を抑制できる。より詳細には、電子部品１０では、ループ面Ｓ１，Ｓ３は、ｘ軸方向から平面視したときに、ループ面Ｓ２内に収まっている。そのため、積層ずれ等によって、ループ面Ｓ１〜Ｓ３にずれが発生したとしても、ループ面Ｓ１，Ｓ３がループ面Ｓ２外にはみ出すことが抑制される。その結果、積層ずれによるＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３間の結合度の変動が抑制される。以上より、電子部品１０によれば、製造ばらつきによる通過特性の変動が抑制される。
【００７１】
また、電子部品１０によれば、コンデンサＣｃを形成する結合導体層３０は、ｚ軸方向から見て、コンデンサ導体層２６ｂと重なっていない。そのため、共振器ＬＣ１と共振器ＬＣ３間の結合容量を形成する際に、結合導体層３０と共振器ＬＣ２との間で不要な容量が形成されない。これにより、共振器間の結合容量の設計が容易になる。
【００７２】
本願発明者は、電子部品１０が奏する効果をより明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。より詳細には、電子部品１０の第１のモデル、及び、比較例に係る電子部品の第２のモデルを作成した。比較例に係る電子部品は、ｘ軸方向から平面視したときに、３つのＬＣ並列共振器のループ面の大きさが一致し、ｘ軸方向から見て３つのループ面がほぼ重なった構造を有している。本願発明者は、第１のモデル及び第２のモデルの通過特性を調べた。通過特性とは、外部電極１４ａから入力させた入力信号に対する外部電極１４ｂから出力した出力信号の減衰量である。
【００７３】
図４は、シミュレーション結果を示したグラフである。縦軸は、減衰量を示し、横軸は、周波数を示している。図４（ａ）は、２．０ＧＨｚ〜３．５ＧＨｚにおける通過特性を示したグラフであり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のグラフの２．０ＧＨｚ〜３．０ＧＨｚを拡大したグラフである。
【００７４】
図４（ａ）に示すように、例えば、減衰量が−１．８ｄＢにおいて、第１のモデルの通過帯域は、第２のモデルの通過帯域よりも狭くなっていることが分かる。すなわち、ループ面Ｓ１，Ｓ３がｘ軸方向から平面視したときにループ面Ｓ２内に収まっていることによって、電子部品１０において高周波信号の通過帯域の狭帯域化が図られることが分かる。
【００７５】
また、図４（ｂ）に示すように、第１のモデルの通過帯域の低周波領域（２．５ＧＨｚ付近）における減衰量は、第２のモデルの通過帯域の低周波領域（２．５ＧＨｚ付近）における減衰量よりも小さくなっていることが分かる。よって、電子部品１０において、３つのＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３の内のｘ軸方向の真ん中に設けられているＬＣ並列共振器ＬＣ２のＱ値が大きくなることによって、通過帯域の低周波領域における挿入損失の低減が図られることが分かる。
【００７６】
（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図５は、第１の変形例に係る電子部品１０ａの積層体１２ａの分解斜視図である。図５において、電子部品１０と同じ構成については、電子部品１０と同じ参照符号を付した。電子部品１０ａの外観斜視図については、図１を援用する。
【００７７】
電子部品１０と電子部品１０ａとの相違点は、コンデンサＣ２が設けられている位置である。より詳細には、電子部品１０では、図２に示すように、コンデンサＣ２は、ビアホール導体Ｂ３に接続されている。一方、電子部品１０ａでは、コンデンサＣ２は、ビアホール導体Ｂ４に接続されている。電子部品１０ａのその他の構成については、電子部品１０と同じであるので説明を省略する。
【００７８】
以上のように構成された電子部品１０ａにおいても、電子部品１０と同様に、通過特性の狭帯域化を図ることができると共に、高周波信号の伝送ロスを低減できる。特に、電子部品１０ａによれば、電子部品１０と同様に、通過帯域の低周波領域における挿入損失の低減を図ることができる。また、電子部品１０ａによれば、電子部品１０と同様に、製造ばらつきによる通過特性の変動が抑制される。
【００７９】
（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図６は、第２の変形例に係る電子部品１０ｂの積層体１２ｂの分解斜視図である。図６において、電子部品１０と同じ構成については、電子部品１０と同じ参照符号を付した。電子部品１０ｂの外観斜視図については、図１を援用する。
【００８０】
電子部品１０と電子部品１０ｂとの相違点は、コイル導体層２４ｂの線幅である。より詳細には、電子部品１０では、コイル導体層２４ａ〜２４ｃの線幅は等しい。一方、電子部品１０ｂでは、コイル導体層２４ｂの線幅は、コイル導体層２４ａ，２４ｃの線幅よりも大きい。これにより、ＬＣ並列共振器ＬＣ２の直流抵抗値が低減され、ＬＣ並列共振器ＬＣ２のＱ値が大きくなる。その結果、電子部品１０ｂでは、通過帯域における高周波信号の伝送ロスをより低減できる。特にに、電子部品１０ｂでは、通過帯域の低周波領域における挿入損失の低減がより図られる。
【００８１】
（第３の変形例）
以下に、第３の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図７は、第３の変形例に係る電子部品１０ｃの積層体１２ｃの分解斜視図である。図７において、電子部品１０ａと同じ構成については、電子部品１０ａと同じ参照符号を付した。電子部品１０ｃの外観斜視図については、図１を援用する。
【００８２】
電子部品１０ａと電子部品１０ｃとの相違点は、ビアホール導体Ｂ３，Ｂ４の太さである。より詳細には、電子部品１０ａでは、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ６の太さは等しい。一方、電子部品１０ｃでは、ビアホール導体Ｂ３，Ｂ４の太さは、ビアホール導体Ｂ１，Ｂ２，Ｂ５，Ｂ６の太さよりも大きい。これにより、ＬＣ並列共振器ＬＣ２の直流抵抗値が低減され、ＬＣ並列共振器ＬＣ２のＱ値が大きくなる。その結果、電子部品１０ｃでは、通過帯域における高周波信号の伝送ロスをより低減できる。特に、電子部品１０ｃでは、通過帯域の低周波領域における挿入損失の低減がより図られる。
【００８３】
（第４の変形例及び第５の変形例）
電子部品１０，１０ａ〜１０ｃは、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３を備えていた。しかしながら、電子部品１０，１０ａ〜１０ｃが内蔵するＬＣ並列共振器の数はこれに限らない。図８（ａ）及び図８（ｂ）はそれぞれ、第４の変形例に係る電子部品１０ｄ及び第５の変形例に係る電子部品１０ｅの断面構造図である。
【００８４】
電子部品１０ｄは、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ４を備えている。電子部品１０ｄでは、ＬＣ並列共振器ＬＣ１，ＬＣ４のループ面Ｓ１，Ｓ４は、ｘ軸方向から平面視したときに、ＬＣ並列共振器ＬＣ２，ＬＣ３のループ面Ｓ２，Ｓ３内に収まっている。電子部品１０ｄでは、２段目及び３段目のＬＣ並列共振器ＬＣ２，ＬＣ３のループ面Ｓ２，Ｓ３を大きくすることによって、電子部品１０と同様に、通過帯域の低周波領域における挿入損失の低減が図られる。また、２段目及び３段目のＬＣ並列共振器ＬＣ２，ＬＣ３のループ面Ｓ２，Ｓ３のいずれか一方を大きくしてもよい。ループ面Ｓ２を大きくした場合には、ループ面Ｓ４を大きくしてもよい。ループ面Ｓ３を大きくした場合には、ループ面Ｓ１を大きくしてもよい。
【００８５】
電子部品１０ｅは、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ５を備えている。電子部品１０ｅでは、ＬＣ並列共振器ＬＣ１，ＬＣ３，ＬＣ５のループ面Ｓ１，Ｓ３，Ｓ５は、ｘ軸方向から平面視したときに、ＬＣ並列共振器ＬＣ２，ＬＣ４のループ面Ｓ２，Ｓ３内に収まっている。電子部品１０ｅでは、２段目及び４段目のＬＣ並列共振器ＬＣ２，ＬＣ４のループ面Ｓ２，Ｓ４を大きくすることによって、電子部品１０と同様に、通過帯域の低周波領域における挿入損失の低減が図られる。また、２段目及び４段目のＬＣ並列共振器ＬＣ２，ＬＣ４のループ面Ｓ２，Ｓ４のいずれか一方を大きくしてもよい。ループ面Ｓ２を大きくした場合には、ループ面Ｓ５を大きくしてもよい。ループ面Ｓ４を大きくした場合には、ループ面Ｓ１を大きくしてもよい。
【００８６】
（その他の実施形態）
なお、電子部品１０は、前記実施形態に示した電子部品１０，１０ａ〜１０ｅに限らず、その要旨の範囲において変更可能である。
【００８７】
なお、ＬＣ並列共振器の数は、２つであってもよい。
【００８８】
また、電子部品１０，１０ａ〜１０ｅの構成を組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明は、電子部品に有用であり、特に、通過特性の狭帯域化を図ることができると共に、通過帯域における高周波信号の伝送ロスを低減できる点において優れている。
【符号の説明】
【００９０】
Ｂ１〜Ｂ６  ビアホール導体
Ｃ１〜Ｃ３，Ｃａ〜Ｃｃ  コンデンサ
Ｌ１〜Ｌ３  コイル
ＬＣ１〜ＬＣ５  ＬＣ並列共振器
Ｓ１〜Ｓ５  ループ面
１０，１０ａ〜１０ｅ  電子部品
１２  積層体
１６ａ〜１６ｉ  絶縁体層
２４ａ〜２４ｃ  コイル導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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