(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンクと、前記ヒートシンクに送風するFANと、CPUの温度と該CPUの温度に対応する風量とが記憶されたテーブルが格納されたFANコントローラと、複数のCPU各々の温度を測定する複数の温度センサと、を備えるマルチプロセッササーバの冷却方法であって、
前記FANコントローラは、
前記複数の温度センサより取得される前記複数のCPU各々の温度情報と前記テーブルとに基づいて、前記複数のCPU各々の温度情報に対応する前記風量を算出し、
前記複数のCPU各々の温度情報に対応する前記風量に基づいて、FANの送風量を算出し、
前記FANの送風量に基づいてFANの回転数を制御すること、を特徴とするマルチプロセッササーバの冷却方法。
【請求項２】
請求項１に記載のマルチプロセッササーバの冷却方法であって、
前記ヒートシンクは前記CPUの温度によって形状が変化するバイメタルから構成されることを特徴とするマルチプロセッササーバの冷却方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マルチプロセッササーバの冷却方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、マルチプロセッササーバの冷却の効率化に関するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５８−４４７５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特開昭５８−４４７５５号公報の発明技術は、冷却フィンにバイメタルを使用し、温度上昇時に冷却フィンを形状を変え周囲流体の流れを乱し、ヒートシンクの放熱特性を向上させるものであるが、ヒートシンク単体の放熱効率の向上方法である。
【０００５】
これに対し、本発明では、マルチプロセッササーバにおいて、ヒートシンク単体の放熱効率は変えずにシステム全体の冷却効率を向上することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、ヒートシンクにバイメタルを使用し、CPU温度によりヒートシンク形状を変化させ、ヒートシンクを通過する風量をコントロールすることでマルチプロセッササーバ全体の冷却効率を向上させることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ヒートシンクにバイメタルを使用し、CPU温度によりヒートシンク形状を変化させ、ヒートシンクを通過する風量をコントロールすることで、マルチプロセッササーバ全体の冷却効率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】全体構成図である。
【図２】ヒートシンク図面である。
【図３】CPU温度とヒートシンク通過率、必要風量テーブルである。
【図４】FAN回転数と全体風量テーブルである。
【図５】FANコントローラの動作フローである。
【図６】各CPU温度パターンごとのFAN回転数例である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下本発明の実施例について図面を用いて説明する。
【００１０】
図１を用いて本発明のシステム構成を説明する。本発明のシステムは１０１FANコントローラ、１０２仕切り版、１０３ベースボード、１０４筐体、１０５FAN、１０６CPU１ヒートシンク、１０７CPU２ヒートシンク、１０８CPU3ヒートシンク、１０９CPU4ヒートシンク、１１０FAN制御線、１１１CPU制御線、及びメモリ、HDDなどの情報処理機能を有するマルチプロセッササーバである。１０５FANの風はすべて１０６CPU１ヒートシンクから１０９CPU４ヒートシンクを通過する構造とする。CPUヒートシンクにはバイメタルを使用し、各CPU温度によってヒートシンクの形状を変え、CPUヒートシンクを通過する風量を調整する。低温時のヒートシンク形状を風が通過しにくい形状、高温時のヒートシンク形状を通過しやすい形状とする。低温時にヒートシンクを通過する風量が減少する分、高温時のヒートシンクを通過する風量を増加させることで、FAN回転数の効率化が可能となる。ヒートシンクの風を通過させやすさをヒートシンク通過率とする。
【００１１】
１０１FANコントローラ内に記憶装置を有し、記憶装置内にCPU温度とヒートシンク通過率、必要風量テーブル、ファン回転数と全体風量テーブルを有し、それぞれのCPU温度ごとの最適なFAN回転数を算出できる。
【００１２】
また、１０６CPU１から１０９CPU４は温度センサを有し、１０１FANコントローラは１１１CPU制御線を介して各CPU温度を取得し、１１０FAN制御線を介して１０５FANの回転数を制御することでFANを最適な回転数にコントロールすることができる。
【００１３】
図２を用いてバイメタルを使用したCPUヒートシンクについて説明する。
【００１４】
CPUヒートシンクの寸法図を２０１、ヒートシンクフィン図面を２０２、熱膨張率の高い金属を２０３、熱膨張率の低い金属を２０４、高温時のヒートシンク断面図を２０５、低温時のヒートシンク断面の拡大図を２０６、ヒートシンク内部フィン間隔を２０７、ヒートシンク外部フィン間隔を２０８、低温時のヒートシンク断面図を２０９、低温時のヒートシンク断面の拡大図を２１０に示す。
【００１５】
本発明のCPUヒートシンクの寸法の一例を２０１ヒートシンク寸法図に示す。
【００１６】
２０２ヒートシンクフィン図面に示すようにヒートシンクフィンには、バイメタル（熱膨張率の低い熱膨張率の高い金属と低い金属を常温接合法で接合したもの）を使用し、２０３熱膨張率の高い金属及び、２０４熱膨張率の低い金属は、２０２ヒートシンクフィン図面に示す寸法で作成し、材料については、一般的なバイメタル平板型の計算式から、金属特性を求め最適なバイメタル金属を選定するものとする。今回は一例として、バイメタルにJIS/TM6を使用するものとする。
【００１７】
このヒートシンクフィンを高温時（60℃）で２０５高温時のヒートシンク断面図、低温時（35℃）で２０６低温時のヒートシンク断面図となるように構成、配置する。
【００１８】
ヒートシンク形状を示す値として、２０８ヒートシンク外部フィン間隔／２０７ヒートシンク内部フィン間隔=ヒートシンク通過率とする。
【００１９】
図３は、CPU温度と必要風量、ヒートシンク通過率テーブルの一例である。CPU温度と必要風量はシステム設計段階に試験を実施し作成しFANコントローラ内の記憶装置に格納される。
【００２０】
図４は、FAN回転数と全体風量テーブルの一例である。FAN回転数と全体風量は、システム設計段階に試験を実施し作成しFANコントローラ内の記憶装置に格納される。
【００２１】
図５を用いてFANコントローラの動作フローを説明する。FANコントローラは、各CPUから５０１CPU温度情報取得を実行し、あらかじめ開発段階で算出しFANコントローラに格納された５０２「CPU温度とヒートシンク透過率、必要風量テーブル」情報から、５０３各CPUの必要風量を算出し、５０４全体必要風量を算出する。５０４全体必要風量とあらかじめ開発段階で算出しFANコントローラに格納された５０５「FAN回転数と全体風量テーブル」情報から５０６FAN回転数を算出し、５０７FAN回転数を制御する。
【００２２】
図６を用いて具体例を説明する。本システムがパターン(1)（CPU1：60℃、CPU2：60℃、CPU3：60℃、CPU4：60℃）の状態の場合、ヒートシンク形状は、ヒートシンク通過率（CPU1：100%、CPU2：100%、CPU3：100%、CPU4：100%）となり、必要風量はCPU1：100、CPU2：100、CPU3：100、CPU4：100となる。その場合の全体で必要な風量は400となるため、FAN回転数を100とする。
【００２３】
パターン(2)（CPU1:50℃、CPU2:35℃、CPU3:35℃、CPU4:35℃）の場合、ヒートシンク形状は、ヒートシンク通過率（CPU1：60%、CPU2：0%、CPU3：0%、CPU4：0%）となり、必要風量は、CPU1：60、CPU2：0、CPU3：0、CPU4：0となる。その場合の全体で必要は風量は60となるため、FAN回転数を15とする。
【００２４】
パターン(3)（CPU1:60、CPU2:60、CPU3:40、CPU4:40）の場合、ヒートシンク形状は、ヒートシンク通過率（CPU1：100%、CPU2：100%、CPU3：20%、CPU4：20%）となり、必要風量はCPU1：100、CPU2：100、CPU3:20、CPU4：20となる。その場合の全体で必要な風量は240となるため、FAN回転数は40とする。
【符号の説明】
【００２５】
１０６…CPU１のヒートシンク、１０７…CPU２のヒートシンク、１０８…CPU3のヒートシンク、１０９…CPU4のヒートシンク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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