(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムの表面上に金属配線を形成したフィルム状回路基板を、円筒形状又は円柱形状を有する基体の周面に貼り付けて形成した立体的回路基板であって、
前記金属配線の長手方向に垂直な断面形状は、表面側の角部が丸みを帯びた形状を有するとともに、なだらかに外側に広がる形状を有する傾斜面からなる側面が前記角部から連続し、全体として丸みを帯びたなだらかな形状を有することを特徴とする立体的回路基板。
【請求項２】
前記角部の曲率半径は、前記金属配線の厚さに対して、２倍以上の長さを有することを特徴とする請求項１に記載の立体的回路基板。
【請求項３】
前記金属配線の長手方向に垂直な断面形状は、側面が前記角部から外側に広がるように連続する傾斜面を有する形状であることを特徴とする請求項１又は２に記載の立体的回路基板。
【請求項４】
前記傾斜面は、曲面形状を含むことを特徴とする請求項３に記載の立体的回路基板。
【請求項５】
前記フィルム状回路基板の表面上には、絶縁性樹脂からなる表面保護層が形成されたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の立体的回路基板。
【請求項６】
フィルムの表面上に金属膜を形成する金属膜形成工程と、
前記金属膜をフォトエッチングによりパターニングして金属配線を形成する金属配線形成工程と、
前記金属配線を全面的に微量エッチングし、前記金属配線の角部を丸みを帯びた形状に形成するとともに、該角部と連続する側面に外側に広がる傾斜を形成し、前記金属配線を全体として丸みを帯びたなだらかな断面形状に形成する微量エッチング工程と、を有することを特徴とするフィルム状回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記微量エッチングは、前記フォトエッチングよりも、エッチング液噴射圧力を低下させて行うエッチングであることを特徴とする請求項６に記載のフィルム状回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記微量エッチングは、前記フォトエッチングよりも、エッチング液の温度を低下させて行うエッチングであることを特徴とする請求項６又は７に記載のフィルム状回路基板の製造方法。
【請求項９】
請求項６乃至８のいずれか一項に記載のフィルム状回路基板の製造方法により製造されたフィルム状回路基板を、円筒形状又は円柱形状を有する基体の周面に貼り付け、フィルム状回路基板実装体を形成する工程と、
該フィルム状回路基板実装体の表面に絶縁性樹脂を塗布し、表面保護膜を形成する工程と、を有することを特徴とする立体的回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、立体的回路基板、フィルム状回路基板の製造方法及びこれを用いた立体的回路基板の製造方法に関し、特に、フィルムの表面上に金属配線を形成したフィルム状回路基板を用いた立体的回路基板、フィルム状回路基板の製造方法及びこれを用いた立体的回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化、多機能化、及び低コスト化に伴い、基体の内面や外面に、回路基板をコンパクトに形成することが要求されており、回路基板として平面的なだけではなく立体的なものが必要となる場合がある。
【０００３】
例えば、複写機の分野において、現像用ローラーなどのローラー表面の一部に、又は全周に亘って、回路を形成することにより、立体的回路基板を形成することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このようなローラーの表面全周に回路基板を形成する方法として、ポリイミドなどの絶縁性フィルムの表面に、銅などの導体層を設けた基材を用いて導体層をパターニングし、得られたフィルム状の回路基板をローラーの表面全周に貼り付けする方法が考えられる。このようなフィルム状の回路基板は、多量に、かつ、安価に製造することができるため、これをローラーに貼り付けすることより、比較的容易に実施することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−５９５６８号公報
【特許文献２】特開平１０−２３６４４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このローラーに貼り付けられた回路基板の表面の銅配線には、防錆や配線間の短絡防止のために絶縁樹脂で保護膜を形成する必要がある。この絶縁樹脂の塗工には、スプレー工法や浸漬工法、印刷工法があるが、フォトエッチングで形成された銅配線は、その加工性からエッジがシャープであり、塗工時に気泡が残ってしまうことがあるという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、ローラーなど円筒形状又は円柱形状の基体の表面に、フィルム状回路基板を貼り付けした後、絶縁樹脂で表面保護膜を形成する場合に、絶縁樹脂塗工での気泡残りを抑制できる立体的回路基板、フィルム状回路基板の製造方法及びこれを用いた立体的回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る立体的回路基板は、フィルムの表面上に金属配線を形成したフィルム状回路基板を、円筒形状又は円柱形状を有する基体の周面に貼り付けて形成した立体的回路基板であって、
前記金属配線の長手方向に垂直な断面形状は、表面側の角部が丸みを帯びた形状を有するとともに、なだらかに外側に広がる形状を有する傾斜面からなる側面が前記角部から連続し、全体として丸みを帯びたなだらかな形状を有することを特徴とする。
【０００９】
ここで、前記角部の曲率半径は、前記金属配線の厚さに対して、２倍以上の長さを有することが好ましい。
【００１０】
また、前記金属配線の長手方向に垂直な断面形状は、側面が前記角部から外側に広がるように連続する傾斜面を有する形状であることを特徴とする。
【００１１】
更に、前記傾斜面は、曲面形状を含む構成であってもよい。
【００１２】
また、前記フィルム状回路基板の表面上には、絶縁性樹脂からなる表面保護層が形成されてもよい。
【００１３】
本発明の他の態様に係るフィルム状回路基板の製造方法は、フィルムの表面上に金属膜を形成する金属膜形成工程と、
前記金属膜をフォトエッチングによりパターニングして金属配線を形成する金属配線形成工程と、
前記金属配線を全面的に微量エッチングし、前記金属配線の角部を丸みを帯びた形状に形成するとともに、該角部と連続する側面に外側に広がる傾斜を形成し、前記金属配線を全体として丸みを帯びたなだらかな断面形状に形成する微量エッチング工程と、を有することを特徴とする。
【００１４】
ここで、前記微量エッチングは、前記フォトエッチングよりも、エッチング液噴射圧力を低下させて行うエッチングであることとしてもよい。
【００１５】
また、前記微量エッチングは、前記フォトエッチングよりも、エッチング液の温度を低下させて行うエッチングであることとしてもよい。
【００１６】
本発明の他の態様に係る立体的回路基板の製造方法は、前記フィルム状回路基板の製造方法により製造されたフィルム状回路基板を、円筒形状又は円柱形状を有する基体の周面に貼り付け、フィルム状回路基板実装体を形成する工程と、
該フィルム状回路基板実装体の表面に絶縁性樹脂を塗布し、表面保護膜を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ローラーなど円筒形状又は円柱形状の基体の表面にフィルム状回路基板を貼り付けた後、塗工で絶縁樹脂の表面保護膜を形成する場合、塗工での気泡発生を抑制することできる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る立体的回路基板の一例を示した正面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る立体的回路基板の一例を示した断面構成図である。
【図３】本実施形態に係る立体的回路基板の一例のフィルム状回路基板の配線幅方向における拡大断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るフィルム状回路基板の製造方法の一例を示した図である。  図４（Ａ）は、本発明の実施形態に係るフィルム状回路基板の製造方法のフィルム状基板準備工程の一例を示した図である。図４（Ｂ）は、本発明の実施形態に係るフィルム状回路基板の製造方法の金属配線形成工程の一例を示した図である。図４（Ｃ）は、本発明の実施形態に係るフィルム状回路基板の製造方法の微量エッチング工程の一例を示した図である。図４（Ｄ）は、本発明の実施形態に係るフィルム状回路基板の製造方法の微量エッチング工程の終了状態の一例を示した図である。
【図５】本発明の実施形態に係る立体的回路基板の製造方法のフィルム状回路基板貼り付け工程の一例を示した図である。
【図６】本発明の実施形態に係る立体的回路基板の製造方法の表面保護層形成工程の一例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態の説明を行う。
【００２０】
図１は、本発明の実施形態に係る立体的回路基板の一例を示した正面図である。図１において、本実施形態に係る立体的回路基板は、基体１０と、フィルム状回路基板５０と、表面保護層７０とを備える。また、基体１０は、回転軸１１を有し、フィルム状回路基板５０は、フィルム３０と、金属配線４０とを有する。
【００２１】
実施形態１に係る立体的回路基板は、回転軸１１の部分を除けば、全体として、円筒形状又は円柱形状を有する。立体的回路基板は、例えば、現像用ローラー、帯電ローラー、転写ローラー等に用いられることができ、ローラー状の形状を有する。よって、基体１０は、円筒形状又は円柱形状を有し、必要に応じて、回転軸１１等を更に備えた形状を有する。基体１０は、種々の材料で構成され得るが、典型的には、金属材料又は樹脂材料で構成されてよく、例えば、アルミパイプ等で構成されてもよい。また、芯金の周囲に樹脂や弾性材を形成したものも採用できる。
【００２２】
フィルム状回路基板５０は、基体１０の周面上に貼り付けられて設けられる。フィルム状回路基板５０は、フィルム３０の表面上に形成された金属配線４０を備える。フィルム３０は、絶縁材料からなる絶縁性フィルムが用いられ、例えば、ポリイミド、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの樹脂材料からなるフィルム材料が用いられる。
【００２３】
金属配線４０は、立体的回路基板の用途に応じて、種々の配線パターンとされて形成されてよいが、例えば、図１に示すように、櫛歯状又はストライプ状の配線パターンとして形成されてもよい。例えば、立体的回路基板が現像ローラーとして用いられる場合には、トナーを浮遊させるために櫛歯状の配線パターンに正電圧と負電圧を交互に印加するような動作が行われるので、図１に示すような櫛歯状の配線パターンが採用される場合が多い。
【００２４】
金属配線４０は、めっき、スパッタリング、蒸着、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposit）等の成膜方法により、絶縁性のフィルム３０の表面上に金属膜が形成され、フォトエッチング等により所定の配線パターンが形成されることにより構成されてよい。
【００２５】
表面保護層７０は、フィルム状回路基板５０の表面を覆い、フィルム状回路基板５０を保護するための保護膜である。表面保護層７０は、絶縁樹脂から構成される。表面保護層７０は、種々の絶縁性樹脂から構成されてよいが、例えば、ポリイミド樹脂から構成されてもよい。
【００２６】
図２は、本発明の実施形態に係る立体的回路基板の一例を示した断面構成図である。図２において、実施形態１に係る立体的回路基板は、図１において説明したように、基体１０と、フィルム状回路基板５０と、表面保護層７０とを有する他、接着剤層２０を更に有する。
【００２７】
図２において、フィルム状回路基板５０は、接着剤層２０を介して、円筒形状又は円柱形状を有する基体１０の周囲に巻回されて貼着されている。フィルム状回路基板５０は、フィルム３０の表面上に形成された金属配線４０を備え、図２においては、金属配線４０は、長手方向に垂直な方向の断面、つまり配線幅方向の断面の構成が示されている。金属配線４０は、各々が、長方形の断面形状ではなく、裾に向かって幅が広くなる末広がりの台形形状に近似した形状を有している。
【００２８】
図３は、本実施形態に係る立体的回路基板の一例のフィルム状回路基板５０の配線幅方向における拡大断面図である。図３において、本実施形態に係る立体的回路基板のフィルム状回路基板５０は、表面に金属配線４０を有するが、金属配線４０の断面形状は、丸みを帯びた丸め形状を有する角部（エッジ）４１と、なだらかに外側に広がる形状を有する傾斜面からなる側面４２が連続した形状を有する。このように、全体として丸みを帯びたなだらかな形状を有することにより、フィルム状回路基板５０の表面上に表面保護層７０が形成されたときに、表面保護層７０を金属配線４０との界面にボイドが発生するのを防止することができる。
【００２９】
なお、図３に示すように、金属配線４０の厚さをＴ、角部４１の曲率半径を左側がＲ１、右側がＲ２とすると、Ｒ１及びＲ２の双方とも、厚さＴの２倍以上の長さを有することが好ましい。つまり、本実施形態に係る立体的回路基板のフィルム状回路基板５０の金属配線４０の配線幅方向の断面形状は、角部４１の曲率半径Ｒ１、Ｒ２が、ともに金属配線４０の厚さＴの２倍以上の幅を有することが好ましい。これは、金属配線４０の角部４１が厚さＴの２倍以上の曲率半径を有するなだらかな面を有すれば、表面保護層７０と金属配線４０との界面にボイドが発生することを十分に回避することができるからである。
【００３０】
なお、図３においては、側面４２が傾斜面に形成された例が示されているが、側面４２は必ずしも傾斜面に形成される必要は無く、角部４１が丸みを帯びた形状に形成されていれば、表面保護層７０と金属配線４０との界面のボイドが発生を回避することができる。よって、角部４１が丸みを帯びた丸め形状に形成されていれば、側面４２は垂直面に形成されていてもよい。
【００３１】
但し、金属配線４０の表面がなだらかであればある程、表面保護層７０と金属配線４０との界面のボイド発生を抑制する効果は高いので、側面４２を垂直面に形成するよりは、末広がりの傾斜面に形成する方が好ましい。
【００３２】
図２に戻る。図２に示すように、フィルム状回路基板５０の表面上には表面保護層７０が形成されるが、図３で説明したように、金属配線４０の表面はなだらかな形状を有するので、金属配線４０と表面保護層７０との界面に気泡を発生させることなくフィルム状回路基板５０の表面を保護することができる。
【００３３】
このように、本実施形態に係る立体的回路基板によれば、気泡を含むことなく表面保護層で適切に表面を覆って保護することができる。
【００３４】
次に、本発明の実施形態に係るフィルム状回路基板及びこれを用いた立体的回路基板の製造方法について説明する。
【００３５】
図４は、本発明の実施形態に係るフィルム状回路基板の製造方法の一例を示した図である。
【００３６】
図４（Ａ）は、本発明の実施形態に係るフィルム状回路基板の製造方法のフィルム状基板準備工程の一例を示した図である。フィルム状基板準備工程においては、フィルム３０の表面上全体に金属膜４３が形成されたフィルム状基板５１が準備される。このフィルム状基板５１に使用するフィルム３０は、絶縁性が良好で金属膜４３との密着性が良好なものであれば特に良く、例えば、ポリイミド、ＰＥＴ等が用いられてよい。金属膜４３は、配線用金属であれば、種々の金属材料を用いることができるが、例えば、銅を用いてもよい。フィルム３０上に金属膜４３を形成するには、フィルム３０上に蒸着やスパッタ法、又は無電解めっき法などの方法で金属層を形成する方法が適当である。また、フィルム３０に接着剤で金属箔を貼り付ける方法で形成しても良い。
【００３７】
図４（Ｂ）は、本発明の実施形態に係るフィルム状回路基板の製造方法の金属配線形成工程の一例を示した図である。金属配線形成工程においては、フィルム状基板５１の金属膜４３に露光及びフォトエッチングが施され、金属配線パターン４４が形成される。フォトエッチング工法で形成されたフィルム状回路基板５２の金属配線パターン４４の断面形状は、図４（Ｂ）に示すように、フィルム３０の接着面にやや裾をもった台形状になる。また、金属配線パターン４４は、表面側に角４５が形成されており、このまま表面上に表面保護層７０を形成しても、表面保護層７０と金属配線パターン４４との界面に、気泡が発生し易い状態にある。このように、フィルム状基板５１の金属膜４３にフォトエッチング工法を施し、金属配線パターン４４を単に形成しただけでは、角４５が残り、表面保護層７０との界面にボイドが発生し易い形状となる。
【００３８】
図４（Ｃ）は、本発明の実施形態に係るフィルム状回路基板の製造方法の微量エッチング工程の一例を示した図である。微量エッチング工程においては、金属配線パターン４４の全面に微量エッチングが施される。微量エッチングは、微量のエッチングを金属配線パターン４４の全体に施すものであり、これにより、金属配線パターン４４の角４５が丸く削られ、図４（Ｃ）に示すような角４７が丸くなった金属配線４６が形成される。
【００３９】
ここで、全面微量エッチングとしては、基材の粗化処理などの溶液や方法もあるが、フォトエッチング工法で用いたエッチング装置の液噴射圧力や液温度を下げても行っても微量エッチングは可能である。つまり、上述の金属配線形成工程におけるフォトエッチング工法よりも弱いエッチングを金属配線パターン４４の全体に施すことにより、全面微量エッチングを行うことができる。具体的には、上述のようにエッチング装置の液噴射圧力を低下させたり、エッチング液温度を低下させたりすることにより、エッチング量を低下させた状態で全体をエッチングし、金属配線パターン４４をなだらかな金属配線４６にすることができる。微量エッチングを行うことで、図２（Ｃ）に示すように、フィルム状回路基板５３の金属配線４６の断面形状は丸みを帯び、配線表面のエッジは無くなる。
【００４０】
図４（Ｄ）は、本発明の実施形態に係るフィルム状回路基板の製造方法の微量エッチング工程の終了状態の一例を示した図である。図４（Ｃ）の状態から、更にエッチングを行うと図４（Ｄ）に示すように、金属配線４８はなだらかな断面形状になり、フィルム３０の平坦面から金属配線４８への傾斜はスムーズになる。この全面微量エッチングは、金属膜厚及び配線幅も減少するので、図４（Ｃ）、（Ｄ）のように、仕上げを分けるが適当である。作製した配線断面形状に丸み帯びたフィルム状回路基板５４の裏側にセパレータ付き接着剤を貼り付け、金型によって所定の大きさに切断する。これにより、図３において説明したように、所定の大きさを有するフィルム状回路基板５０が形成される。
【００４１】
このように、本実施形態に係るフィルム状回路基板の製造方法によれば、金属配線パターン４４を形成した後、金属配線パターン４４に全面微量エッチングを施すことにより、角の無い丸みのあるなだらかな形状の金属配線４８を形成することができる。
【００４２】
図５は、本発明の実施形態に係る立体的回路基板の製造方法のフィルム状回路基板貼り付け工程の一例を示した図である。フィルム状回路基板貼り付け工程においては、基体１０の周面に接着剤層２０が形成された状態で、接着剤層２０の上にフィルム状回路基板５０が貼着される。
【００４３】
この場合、接着剤層２０は、熱硬化性の接着剤層２０が用いられ、基体１０の周面上に固体の状態で形成されている。この状態で、フィルム状回路基板５０を接着剤層２０の周囲を覆うように配置し、基体１０を加熱することにより、接着剤層２０に粘着性が生じ、フィルム状回路基板５０を基体１０の周面に接着することができる。
【００４４】
なお、接着剤層２０は、溶剤に接着剤を溶かし、スプレーで基体１０の周囲に塗布することにより形成してもよいし、両面テープのように、剥離フィルムを剥がして基体１０の周囲に貼り付けることにより形成してもよい。
【００４５】
フィルム状回路基板貼り付け工程により、基体１０の周囲に接着剤層２０を介してフィルム状回路基板が貼り付けられたフィルム状回路基板実装体６０が形成される。
【００４６】
図６は、本発明の実施形態に係る立体的回路基板の製造方法の表面保護層形成工程の一例を示した図である。表面保護層形成工程においては、表面保護層７０となる絶縁性樹脂７１が、フィルム状回路基板５０の表面上に保護膜として塗工される。絶縁性樹脂７１の塗工は、種々の方法により行われてよく、図６に示すように、平板状のスキージ８０を用いて、絶縁性樹脂７１をフィルム状回路基板５０の表面上に供給するとともに、平滑化を行うようにしてもよい。
【００４７】
また、Ｏ−リング等からなる円形スキージを用いて、平滑化を行うようにしてもよい。表面保護層７０の形成は、種々の方法を用いて行われてよいが、いずれの場合においても、フィルム状回路基板５０の表面の金属配線４０は、図３において説明したように、角がない丸め形状の角部４１を有するため、気泡を発生させることなく塗工を行うことができ、ボイドを含まない表面保護層７０を形成することができる。
【実施例】
【００４８】
次に、本発明の実施形態に係る立体的回路基板、フィルム状回路基板の製造方法及びこれを用いた立体的回路基板の製造方法の実施例について説明する。なお、今まで説明した構成要素に対応する構成要素には、理解の容易のため、同一の参照符号を付す。
【００４９】
回路形成するフィルム状基板５１は、ポリイミドに銅箔を形成した２層基板（住友金属鉱山株式会社製Ｓ‘ｐｅｒＦｌｅｘ）を用いた。銅厚８μｍ、ポリイミド３８μｍの基材を使用した。
【００５０】
銅層表面にドライフィルムレジスト（旭化成株式会社製  商品名  ＡＱ−１１５８）を貼り、配線形状を有するガラスマスクを用いて露光、現像、露出した銅層をエッチングした。次いで、銅層表面に残存するドライフィルムレジストを剥離してフィルム状回路基板５２を作製した。
【００５１】
配線の表面エッジ溶解のため、塩化第二銅液の液温を常温にし、かつ噴射圧力０．０５ＭＰａと低圧にし、搬送速度を変化させ、銅厚で２μｍと４μｍの２種の溶解量で各５枚のフィルム状回路基板５０を作製した。
【００５２】
表１は、各５枚のフィルム状回路基板の平均を示す。
【００５３】
【表１】
0005794180.tif 000002
表１において、微細エッチングを行ったフィルム状回路基板と、銅厚で２μｍ分微細エッチングを行ったフィルム状回路基板と、銅厚で４μｍ分微細エッチングを行ったフィルム状回路基板の実施例が示されている。
【００５４】
表１の実施例が示すように、微細エッチングを大きくすることにより表層配線幅と接着面配線幅差は開き、配線断面はなだらになり、表層エッジ（表面側の角部）は丸みを帯び、曲率半径Ｒの項目に示される曲率半径の値になった。なお、銅厚はユニオン社製ハイソメット、配線幅はニコン社製ネクシブで測定。配線断面Ｒはストルアス社製エポフィックス樹脂で回路基板を固めて断面研磨を行い、ＪＥＯＬ社ＪＳＭ−６３６０のＳＥＭで撮影し配線断面Ｒを円定規で合致するものを求めた。また回路基板の裏面に接着剤（デイアイシー製８６１６ＢＷ）をラミネートして仮接着し、金型を用いて所定形状に切断した。直径１６ｍｍ、長さ３００ｍｍのアルミパイプを基体とし、この表面に所定形状に切断したフィルム状回路基板の接着剤のセパレータを剥がしてアルミパイプに巻き付けた。塗工は基板が貼り付けられたアルミパイプを回転させながら、エポキシ系樹脂を落としアルミパイプにスキージを押し当て塗布していった。この塗工での気泡発生を倍率が４倍の照明拡大鏡を用いて目視検査した結果では、銅厚を２μｍ溶解品、同４μｍ溶解品で気泡発生頻度が異なり、曲率半径Ｒの値が残り銅厚に対して２倍以上の回路基板の配線間には、気泡が観察されなかった。よって配線形成後に、微細エッチングで残り銅厚の２倍以上の曲率半径Ｒを有する角部を形成することで、塗工での気泡抑制が可能である。
【００５５】
このように、本実施例に係る立体的回路基板、フィルム状回路基板の製造方法及びこれを用いた立体的回路基板の製造方法によれば、気泡を発生させることなくフィルム状回路基板の表面上に表面保護層を形成することができる。
【００５６】
以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、現像ローラー、転写ローラー等の複写機用ローラーを始めとする部材に利用することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１０    基体
２０    接着剤層
３０    フィルム
４０、４４、４６、４８    金属配線
４１    角部
４２    側面
４３    金属膜
４５、４７    角
５０、５２〜５４    フィルム状回路基板
５１    フィルム状基板
６０    フィルム状回路基板実装体
７０    表面保護層
７１    絶縁性樹脂
８０    スキージ
【図１】
0005794180.tif 000003
【図２】
0005794180.tif 000004
【図３】
0005794180.tif 000005
【図４】
0005794180.tif 000006
【図５】
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【図６】
0005794180.tif 000008