(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤハーネスに含まれるコネクタピン間の設計上の接続関係を示す接続データを記憶する接続データ記憶手段と、
前記ワイヤハーネスに含まれるコネクタピン間の接続関係が不良であるか否かを検査する検査手段と、
前記検査手段による検査の結果と前記接続データとを参照することによって、設計上絶縁されるべきコネクタピン間が前記ワイヤハーネスにおいて導通する絶縁不良が生じているか否かを判定する絶縁不良判定手段と、
前記絶縁不良判定手段により絶縁不良が生じていると判定された場合であって、当該絶縁不良が生じているコネクタピンの各々に設計上導通されるコネクタで共通するものがあるときに、当該共通するコネクタを前記絶縁不良の原因箇所として推定する不良箇所推定手段と、
前記不良箇所推定手段によって推定された絶縁不良の原因箇所を示す情報を出力する出力手段とを備え、
前記不良箇所推定手段は、さらに、前記絶縁不良の原因箇所として推定されたコネクタが有するコネクタピンのうち、前記絶縁不良判定手段により絶縁不良が生じていると判定されたコネクタピンの各々に設計上導通されるコネクタピンを、前記絶縁不良の原因箇所として推定するワイヤハーネス検査装置。
【請求項２】
前記不良箇所推定手段は、さらに、前記絶縁不良の原因箇所として推定されたコネクタピンに設計上接続されるワイヤを、前記絶縁不良の原因箇所として推定する
請求項１に記載のワイヤハーネス検査装置。
【請求項３】
ワイヤハーネスに含まれるコネクタピン間の設計上の接続関係を示す接続データを記憶する接続データ記憶手段と、
前記ワイヤハーネスに含まれるコネクタピン間の接続関係が不良であるか否かを検査する検査手段と、
前記検査手段による検査の結果と前記接続データとを参照することによって、前記ワイヤハーネスにおいて設計上導通されるべきコネクタピンが絶縁する導通不良が生じているか否かを判定する導通不良判定手段と、
前記導通不良判定手段によって導通不良が生じていると判定された場合に、前記検査手段による検査の結果と前記接続データとを参照することによって、前記ワイヤハーネスにおいて前記導通不良が生じているコネクタピンの一方を含むコネクタピン間であって、設計上絶縁されるべきコネクタピン間が前記ワイヤハーネスにおいて導通する絶縁不良が生じているか否かを判定する絶縁不良判定手段と、
前記絶縁不良判定手段により絶縁不良が生じていると判定された場合であって、当該絶縁不良が生じているコネクタピンの各々に設計上導通されるコネクタで共通するものがあるときに、当該共通するコネクタを前記絶縁不良の原因箇所として推定する不良箇所推定手段と、
前記不良箇所推定手段によって推定された絶縁不良の原因箇所を示す情報を出力する出力手段とを備えるワイヤハーネス検査装置。
【請求項４】
ワイヤハーネスに含まれる３つ以上のコネクタが有するコネクタピン間の設計上の接続関係を示す接続データを記憶する接続データ記憶手段と、
前記ワイヤハーネスに含まれる３つ以上のコネクタが有するコネクタピン間の接続関係が不良であるか否かを検査する検査手段と、
前記検査手段による検査の結果と前記接続データとを参照することによって、設計上絶縁されるべきコネクタピン間が前記ワイヤハーネスにおいて導通する絶縁不良が生じているか否かを判定する絶縁不良判定手段と、
前記絶縁不良判定手段により絶縁不良が生じていると判定された場合であって、当該絶縁不良が生じているコネクタピンの各々に設計上導通されるコネクタで共通するものがあるときに、当該共通するコネクタを前記絶縁不良の原因箇所として推定する不良箇所推定手段と、
前記不良箇所推定手段によって推定された絶縁不良の原因箇所を示す情報を出力する出力手段とを備えるワイヤハーネス検査装置。
【請求項５】
前記ワイヤハーネスの立体的な構造を示す３次元構造データを記憶している３次元構造記憶手段と、
前記推定された絶縁不良の原因箇所に相当する部分を予め定めた方法で特定できるように前記３次元構造データを加工することによって、出力データを作成する出力データ作成手段とを備え、
前記出力手段は、前記出力データ作成手段によって作成された出力データに基づいて、前記推定された絶縁不良の原因箇所を特定することができる前記ワイヤハーネスの立体的な構造を示す画像を、前記推定された絶縁不良の原因箇所を示す情報として出力する
請求項１から４のいずれか１項に記載のワイヤハーネス検査装置。
【請求項６】
ワイヤハーネスに含まれるコネクタピン間の設計上の接続関係を示す接続データを取得し、
前記ワイヤハーネスに含まれるコネクタピン間の接続関係が不良であるか否かを検査し、
前記検査の結果と前記接続データとを参照することによって、設計上絶縁されるべきコネクタピン間が前記ワイヤハーネスにおいて導通する絶縁不良が生じているか否かを判定し、
前記絶縁不良が生じていると判定された場合であって、当該絶縁不良が生じているコネクタピンの各々に設計上導通されるコネクタで共通するものがあるときに、当該共通するコネクタを前記絶縁不良の原因箇所として推定し、
前記絶縁不良の原因箇所として推定されたコネクタが有するコネクタピンのうち、前記絶縁不良が生じていると判定されたコネクタピンの各々に設計上導通されるコネクタピンを、前記絶縁不良の原因箇所として推定し、
前記推定された絶縁不良の原因箇所を示す情報を出力するワイヤハーネス検査方法。
【請求項７】
ワイヤハーネスに含まれるコネクタピン間の設計上の接続関係を示す接続データを取得し、
前記ワイヤハーネスに含まれるコネクタピン間の接続関係が不良であるか否かを検査し、
前記検査の結果と前記接続データとを参照することによって、前記ワイヤハーネスにおいて設計上導通されるべきコネクタピンが絶縁する導通不良が生じているか否かを判定し、
前記導通不良が生じていると判定された場合に、前記検査の結果と前記接続データとを参照することによって、前記ワイヤハーネスにおいて前記導通不良が生じているコネクタピンの一方を含むコネクタピン間であって、設計上絶縁されるべきコネクタピン間が前記ワイヤハーネスにおいて導通する絶縁不良が生じているか否かを判定し、
前記絶縁不良が生じていると判定された場合であって、当該絶縁不良が生じているコネクタピンの各々に設計上導通されるコネクタで共通するものがあるときに、当該共通するコネクタを前記絶縁不良の原因箇所として推定し、
前記推定された絶縁不良の原因箇所を示す情報を出力するワイヤハーネス検査方法。
【請求項８】
ワイヤハーネスに含まれる３つ以上のコネクタが有するコネクタピン間の設計上の接続関係を示す接続データを取得し、
前記ワイヤハーネスに含まれる３つ以上のコネクタが有するコネクタピン間の接続関係が不良であるか否かを検査し、
前記検査の結果と前記接続データとを参照することによって、設計上絶縁されるべきコネクタピン間が前記ワイヤハーネスにおいて導通する絶縁不良が生じているか否かを判定し、
前記絶縁不良が生じていると判定された場合であって、当該絶縁不良が生じているコネクタピンの各々に設計上導通されるコネクタで共通するものがあるときに、当該共通するコネクタを前記絶縁不良の原因箇所として推定し、
前記推定された絶縁不良の原因箇所を示す情報を出力するワイヤハーネス検査方法。
【請求項９】
コンピュータに、
ワイヤハーネスに含まれるコネクタピン間の設計上の接続関係を示す接続データを取得し、
前記ワイヤハーネスに含まれるコネクタピン間の接続関係が不良であるか否かを検査し、
前記検査の結果と前記接続データとを参照することによって、設計上絶縁されるべきコネクタピン間が前記ワイヤハーネスにおいて導通する絶縁不良が生じているか否かを判定し、
前記絶縁不良が生じていると判定された場合であって、当該絶縁不良が生じているコネクタピンの各々に設計上導通されるコネクタで共通するものがあるときに、当該共通するコネクタを前記絶縁不良の原因箇所として推定し、
前記絶縁不良の原因箇所として推定されたコネクタが有するコネクタピンのうち、前記絶縁不良が生じていると判定されたコネクタピンの各々に設計上導通されるコネクタピンを、前記絶縁不良の原因箇所として推定し、
前記推定された絶縁不良の原因箇所を示す情報を出力する
ことを実行させるためのプログラム。
【請求項１０】
コンピュータに、
ワイヤハーネスに含まれるコネクタピン間の設計上の接続関係を示す接続データを取得し、
前記ワイヤハーネスに含まれるコネクタピン間の接続関係が不良であるか否かを検査し、
前記検査の結果と前記接続データとを参照することによって、前記ワイヤハーネスにおいて設計上導通されるべきコネクタピンが絶縁する導通不良が生じているか否かを判定し、
前記導通不良が生じていると判定された場合に、前記検査の結果と前記接続データとを参照することによって、前記ワイヤハーネスにおいて前記導通不良が生じているコネクタピンの一方を含むコネクタピン間であって、設計上絶縁されるべきコネクタピン間が前記ワイヤハーネスにおいて導通する絶縁不良が生じているか否かを判定し、
前記絶縁不良が生じていると判定された場合であって、当該絶縁不良が生じているコネクタピンの各々に設計上導通されるコネクタで共通するものがあるときに、当該共通するコネクタを前記絶縁不良の原因箇所として推定し、
前記推定された絶縁不良の原因箇所を示す情報を出力する
ことを実行させるためのプログラム。
【請求項１１】
コンピュータに、
ワイヤハーネスに含まれる３つ以上のコネクタが有するコネクタピン間の設計上の接続関係を示す接続データを取得し、
前記ワイヤハーネスに含まれる３つ以上のコネクタが有するコネクタピン間の接続関係が不良であるか否かを検査し、
前記検査の結果と前記接続データとを参照することによって、設計上絶縁されるべきコネクタピン間が前記ワイヤハーネスにおいて導通する絶縁不良が生じているか否かを判定し、
前記絶縁不良が生じていると判定された場合であって、当該絶縁不良が生じているコネクタピンの各々に設計上導通されるコネクタで共通するものがあるときに、当該共通するコネクタを前記絶縁不良の原因箇所として推定し、
前記推定された絶縁不良の原因箇所を示す情報を出力する
ことを実行させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤハーネス検査装置、ワイヤハーネス検査方法及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤハーネスは、それが備えるコネクタに機器を接続することで、機器間での信号の授受を可能にする機器である。ワイヤハーネスは、複数のコネクタピンを有するコネクタを複数備え、各コネクタピンの間はワイヤで接続される。
【０００３】
人工衛星などに使用されるワイヤハーネスには、コネクタの種類や数が種々であるため、受注を受けて個別に生産されるものがあり、数千本ものワイヤを備える大型のものもある。ワイヤが複数のコネクタピンを跨いで接続されるなど接続関係が複雑なものもある。そのため、実際に製造されたワイヤハーネスでは、コネクタ、ワイヤなど構成部品の不良や製造時のミスなどによって、設計上は導通されるべきコネクタピンが絶縁する導通不良や、設計上は絶縁されるべきコネクタピンが導通する絶縁不良が生じることがある。
【０００４】
導通不良や絶縁不良を発見して補修するために、通常、製造されたワイヤハーネスは検査員により検査される。大型のワイヤハーネスでは構成部品が多種多数であることも多く、そのため、検査には多くの時間を要することがある。そこで、例えば特許文献１には、ワイヤハーネスの導通検査を容易にかつ短時間で検査できるように、導通不良を検査し、検査結果を表示するワイヤハーネス検査装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−２５８３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
引用文献１に記載のワイヤハーネス検査装置により導通不良が生じていることが表示されると、検査員は、各コネクタピン間を設計上導通させるか又は絶縁させるかをまとめた接続リストを参照してコネクタピンの接続関係がどのようになっているかを解析する。その解析した結果を基に、ワイヤハーネスにおける具体的な不良の原因箇所が特定される。大型のワイヤハーネスでは、上述のように、構成部品が多種多数であったり、コネクタピン間の接続関係が複雑であったりするため、接続関係の抽出に長い時間がかかる。
【０００７】
導通不良であれば、導通不良が生じているコネクタ又はコネクタピンの周辺を確認することで、具体的な不良の原因箇所を特定できることが多い。しかしながら、絶縁不良では、検査員は、接続リストを参照して解析した結果を基に、絶縁不良に関係すると予想されるコネクタピン間の電気的な接続を順に検証することにより、絶縁不良の原因箇所を特定する。そのため、絶縁不良では、導通不良よりも原因箇所の特定に長い時間がかかる。絶縁不良の原因箇所の特定に要する時間は、実際には検査員の経験にも大きく依存し、経験の浅い検査員であれば熟練した検査員よりもさらに長くなる。
【０００８】
本発明は、上述の事情を鑑みてなされたもので、製造されたワイヤハーネスに絶縁不良がある場合に、その原因箇所を効率的に特定することを可能にするワイヤハーネス検査装置などを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係るワイヤハーネス検査装置は、
ワイヤハーネスに含まれるコネクタピン間の設計上の接続関係を示す接続データを記憶する接続データ記憶手段と、
前記ワイヤハーネスに含まれるコネクタピン間の接続関係が不良であるか否かを検査する検査手段と、
前記検査手段による検査の結果と前記接続データとを参照することによって、設計上絶縁されるべきコネクタピン間が前記ワイヤハーネスにおいて導通する絶縁不良が生じているか否かを判定する絶縁不良判定手段と、
前記絶縁不良判定手段により絶縁不良が生じていると判定された場合であって、当該絶縁不良が生じているコネクタピンの各々に設計上導通されるコネクタで共通するものがあるときに、当該共通するコネクタを前記絶縁不良の原因箇所として推定する不良箇所推定手段と、
前記不良箇所推定手段によって推定された絶縁不良の原因箇所を示す情報を出力する出力手段とを備え、
前記不良箇所推定手段は、さらに、前記絶縁不良の原因箇所として推定されたコネクタが有するコネクタピンのうち、前記絶縁不良判定手段により絶縁不良が生じていると判定されたコネクタピンの各々に設計上導通されるコネクタピンを、前記絶縁不良の原因箇所として推定する。
本発明の第２の観点に係るワイヤハーネス検査装置は、
ワイヤハーネスに含まれるコネクタピン間の設計上の接続関係を示す接続データを記憶する接続データ記憶手段と、
前記ワイヤハーネスに含まれるコネクタピン間の接続関係が不良であるか否かを検査する検査手段と、
前記検査手段による検査の結果と前記接続データとを参照することによって、前記ワイヤハーネスにおいて設計上導通されるべきコネクタピンが絶縁する導通不良が生じているか否かを判定する導通不良判定手段と、
前記導通不良判定手段によって導通不良が生じていると判定された場合に、前記検査手段による検査の結果と前記接続データとを参照することによって、前記ワイヤハーネスにおいて前記導通不良が生じているコネクタピンの一方を含むコネクタピン間であって、設計上絶縁されるべきコネクタピン間が前記ワイヤハーネスにおいて導通する絶縁不良が生じているか否かを判定する絶縁不良判定手段と、
前記絶縁不良判定手段により絶縁不良が生じていると判定された場合であって、当該絶縁不良が生じているコネクタピンの各々に設計上導通されるコネクタで共通するものがあるときに、当該共通するコネクタを前記絶縁不良の原因箇所として推定する不良箇所推定手段と、
前記不良箇所推定手段によって推定された絶縁不良の原因箇所を示す情報を出力する出力手段とを備える。
本発明の第３の観点に係るワイヤハーネス検査装置は、
ワイヤハーネスに含まれる３つ以上のコネクタが有するコネクタピン間の設計上の接続関係を示す接続データを記憶する接続データ記憶手段と、
前記ワイヤハーネスに含まれる３つ以上のコネクタが有するコネクタピン間の接続関係が不良であるか否かを検査する検査手段と、
前記検査手段による検査の結果と前記接続データとを参照することによって、設計上絶縁されるべきコネクタピン間が前記ワイヤハーネスにおいて導通する絶縁不良が生じているか否かを判定する絶縁不良判定手段と、
前記絶縁不良判定手段により絶縁不良が生じていると判定された場合であって、当該絶縁不良が生じているコネクタピンの各々に設計上導通されるコネクタで共通するものがあるときに、当該共通するコネクタを前記絶縁不良の原因箇所として推定する不良箇所推定手段と、
前記不良箇所推定手段によって推定された絶縁不良の原因箇所を示す情報を出力する出力手段とを備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、絶縁不良が生じていると判定された場合であって、当該絶縁不良が生じているコネクタピンの各々に設計上導通されるコネクタで共通するものがあるときに、当該共通するコネクタを前記絶縁不良の原因箇所として推定する。共通するコネクタでは絶縁不良の原因が生じる可能性が高い。推定された絶縁不良の原因箇所を示す情報が出力されるので、ユーザは絶縁不良の原因となっている可能性が高い箇所からワイヤハーネスの実物を調べることができる。したがって、製造されたワイヤハーネスに絶縁不良がある場合に、その原因箇所を効率的に特定することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係るワイヤハーネス検査装置の物理的な構成を示す図である。
【図２】ワイヤハーネス検査装置の機能的な構成の例を示す図である。
【図３】３次元構造データが示すワイヤハーネスの例を示す図である。
【図４】要素データの内容の例を示す図である。
【図５】接続データの内容の例を示す図である。
【図６】ネットデータの内容の例を示す図である。
【図７】導通検査手順データの内容の例を示す図である。
【図８】絶縁検査手順データの内容の例を示す図である。
【図９】判定基準データの内容の例を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態に係るハーネス検査処理の流れを示すフローチャートである。
【図１１】実際に製造されたワイヤハーネスにおける各要素の接続関係の例を示す図である。
【図１２】絶縁不良箇所推定処理の流れを示すフローチャートである。
【図１３】絶縁不良箇所出力処理の流れを示すフローチャートである。
【図１４】絶縁不良の原因と推定される箇所を表示する立体画像の例を示す図である。
【図１５】絶縁不良の原因と推定される箇所を文字で表示する例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。全図を通じて同一の要素には同一の符号を付す。また、同一の要素に関して重複する説明は省略する。
【００１３】
本発明の実施形態に係るワイヤハーネス検査装置１００は、図１に示すように、ワイヤハーネス１０１の不良の有無を検査するための装置である。ワイヤハーネス検査装置１００は物理的には、内部バス１０２を介して接続された演算部１０５、主記憶部１０６、補助記憶部１０７、入力部１０８、表示部１０９及びインタフェース部１１０と、インタフェース部１１０を介して接続された測定部１１１とを備える。
【００１４】
演算部１０５は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）であり、ワイヤハーネス検査装置１００の全体的な制御を行う。主記憶部１０６は、例えばＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などの揮発性メモリから構成され、演算部１０５が処理を実行する際の作業領域として機能する。
【００１５】
補助記憶部１０７は、例えばＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、磁気ディスク、半導体メモリなどの不揮発性メモリから構成される。補助記憶部１０７は、演算部１０５がコンピュータ・プログラムを実行するための各種データ、それを実行した結果を示す各種データなどを記憶する。
【００１６】
入力部１０８は、例えば入力キーなどから構成され、ユーザの操作に応じた信号を出力する。表示部１０９は、例えば液晶ディスプレイなどから構成され、各種情報を表示する。なお、入力部１０８は、表示部１０９と組み合わせたタッチパネルであってもよい。
【００１７】
インタフェース部１１０は、例えばシリアルインタフェースなどから構成され、接続されたモジュールなどとの間でデータや制御信号などを送受信する。
【００１８】
測定部１１１は、ワイヤハーネス１０１に接続されるモジュールであって、そのワイヤハーネス１０１が有するコネクタピン間が導通しているか又は絶縁しているかを検査するための測定を行い、測定した結果を示す測定データを出力する。測定部１１１は、例えば演算部１０５の制御の下でコネクタピン間の抵抗値を測定する。
【００１９】
ワイヤハーネス検査装置１００は機能的には、図２に示すように、記憶部１２１と、接続データ取得部１２２と、ネットデータ作成部１２３と、検査手順作成部１２４と、検査部１２５と、導通不良判定部１２６と、絶縁不良判定部１２７と、不良箇所推定部１２８と、出力データ作成部１２９と、出力部１３０とを備える。
【００２０】
記憶部１２１は、例えば補助記憶部１０７によって実現され、同図に示すように、３次元構造データ１４１と、要素データ１４２と、接続データ１４３と、ネットデータ１４４と、導通検査手順データ１４５と、絶縁検査手順データ１４６と、判定基準データ１４７とを記憶する。
【００２１】
３次元構造データ１４１は、ワイヤハーネス１０１の設計上の立体的な構造を示すデータである。例えば、３次元構造データ１４１は、３次元ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）のソフトウェアプログラムを用いて作成され、３次元構造記憶手段としての記憶部１２１に予め格納される。
【００２２】
本実施形態に係る３次元構造データ１４１が示すワイヤハーネス１０１は、図３の斜視図に示すように、長方形の平板を備え、その平板の一面に３組の対向するコネクタが設けられる。コネクタのコネクタピンはワイヤにより接続される。
【００２３】
要素データ１４２は、ワイヤハーネス１０１を構成する各要素を識別するための情報（ＩＤ；Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ  Ｄａｔａ）と３次元構造データ１４１により示される各部とを対応付けるデータであって、要素データ記憶手段としての記憶部１２１に予め格納される。ワイヤハーネス１０１を構成する要素は例えばコネクタ、コネクタピン及びワイヤである。
【００２４】
本実施形態では、図４に示すように、ワイヤハーネス１０１の平面図に表される各部にコネクタ、コネクタピン及びワイヤのそれぞれのＩＤを付することによって、ワイヤハーネス１０１を構成する各要素のＩＤと３次元構造データ１４１により示される各部とが対応付けられる。
【００２５】
ワイヤハーネス１０１に備えられるコネクタの各々に付されるコネクタＩＤは、同図に示すように、「コネクタ」の文字と１文字のアルファベットとから構成される。
【００２６】
詳細には、同図に示すワイヤハーネス１０１の平面視において左上に位置するコネクタのコネクタＩＤはコネクタＡである。平板の長辺に沿ってコネクタＡの隣に設けられるコネクタのコネクタＩＤはコネクタＣであり、その隣に設けられるコネクタのコネクタＩＤはコネクタＥである。コネクタＡ、コネクタＣ及びコネクタＥのそれぞれに対向するコネクタのコネクタＩＤは、コネクタＢ、コネクタＤ、コネクタＦである。
【００２７】
以下、特定のコネクタを表す場合、コネクタＩＤにより表記する。
【００２８】
ワイヤハーネス１０１に備えられるコネクタピンの各々に付されるコネクタピンＩＤは、同図に示すように、各コネクタピンが設けられるコネクタのコネクタＩＤに含まれるアルファベットと、数字とから構成される。この数字は、コネクタごとに同図において上から下へ１から連続するものである。
【００２９】
詳細には、例えばコネクタＡについて、同図の上に位置するコネクタピンのコネクタピンＩＤがＡ１、その下に位置するコネクタピンＩＤがＡ２である。コネクタＢ、コネクタＥ、コネクタＦの各々が有する２つのコネクタピン、コネクタＣ、コネクタＤの各々が有する３つのコネクタピンについても、同様に、同図に示すコネクタピンＩＤが付される。
【００３０】
以下、特定のコネクタピンを表す場合、コネクタピンＩＤにより表記する。
【００３１】
ワイヤハーネス１０１に備えられるワイヤの各々に付されるワイヤＩＤは、同図に示すように、文字「Ｗ」と数字（１〜１０）から構成される。詳細には、例えばＡ１とＢ１とを接続するワイヤのワイヤＩＤはＷ１である。
【００３２】
以下、特定のワイヤを表す場合、ワイヤＩＤにより表記する。
【００３３】
接続データ１４３は、ワイヤハーネス１０１における設計上のコネクタピン間の接続関係を示すデータであって、接続データ記憶手段としての記憶部１２１に予め格納される。ここで、コネクタピン間の接続関係とは、コネクタピン間が導通するか又は絶縁するかというコネクタピン間の関係である。
【００３４】
本実施形態に係る接続データ１４３は、図５に示すように、設計上導通するコネクタピンの組のリストを示しており、例えばＡ１とＢ１とが設計上導通されることを示す。この接続データ１４３は同時に、接続データ１４３が示すリストに含まれないコネクタピン間については設計上絶縁されることを示す。
【００３５】
ネットデータ１４４は、設計上導通するコネクタピン及びワイヤから構成される回路であるネットを示す。ネットデータ１４４は、詳細後述するようにワイヤハーネス検査装置１００により作成されて、ネットデータ記憶手段としての記憶部１２１に格納される。
【００３６】
本実施形態に係るネットデータ１４４では、図６に示すように、ネットを特定するためのネットＩＤとネットに含まれるコネクタピン群とが対応付けられる。例えば、ネットＩＤが「ネット１」であるネットは、Ａ１とＢ１とＣ１とＤ１とを含み、これらのコネクタピンがワイヤを介して設計上導通される関係にあることを示す。
【００３７】
導通検査手順データ１４５は、ワイヤハーネス１０１の導通不良を検査するための手順を示す。導通検査手順データ１４５は、詳細後述するようにワイヤハーネス検査装置１００により作成されて、導通検査手順記憶手段としての記憶部１２１に格納される。
【００３８】
ここで、「導通不良」とは、ワイヤハーネス１０１に生じる不良のうち、設計上導通されるべきであるにもかかわらず、製造されたワイヤハーネス１０１では絶縁されているものである。
【００３９】
本実施形態に係る導通検査手順データ１４５は、図７に示すように、Ｆｒｏｍ欄のコネクタピンからＴｏ欄のコネクタピンへ電流が流れるように、リストの上から順に印加することを示す。
【００４０】
絶縁検査手順データ１４６は、ワイヤハーネス１０１の絶縁不良を検査するための手順を示す。絶縁検査手順データ１４６は、詳細後述するようにワイヤハーネス検査装置１００により作成されて、絶縁検査手順記憶手段としての記憶部１２１に格納される。
【００４１】
ここで、「絶縁不良」とは、ワイヤハーネス１０１に生じる不良のうち、設計上絶縁されるべきであるにもかかわらず、製造されたワイヤハーネス１０１では導通されているものである。
【００４２】
本実施形態に係る絶縁検査手順データ１４６は、図８に示すように、Ｆｒｏｍ欄のコネクタピンとＴｏ欄のコネクタピンとが誤って導通している場合にＦｒｏｍ欄のコネクタピンからＴｏ欄のコネクタピンへ電流が流れるように、リストの上から順に印加することを示す。
【００４３】
判定基準データ１４７は、コネクタピン間の接続関係を判定するための基準を示し、判定基準記憶手段としての記憶部１２１に予め格納される。
【００４４】
本実施形態に係る判定基準データ１４７は、図９に示すように、設計上導通するコネクタピン間について、測定された抵抗値が０．１［Ω］未満であればそのコネクタピン間が導通すると判定することを示す。また、判定基準データ１４７は、設計上絶縁するコネクタピン間について、測定された抵抗値が「∞」、すなわち測定限界を超えればそのコネクタピン間が絶縁すると判定することを示す。
【００４５】
接続データ取得部１２２は、接続データ１４３を記憶部１２１から取得する。
【００４６】
ネットデータ作成部１２３は、接続データ取得部１２２により取得された接続データ１４３に基づいてネットデータ１４４を作成して記憶部１２１に格納する。
【００４７】
検査手順作成部１２４は、接続データ取得部１２２により取得された接続データ１４３に基づいて、導通検査手順データ１４５と絶縁検査手順データ１４６とのそれぞれを作成して記憶部１２１に格納する。
【００４８】
詳細には、検査手順作成部１２４は、コネクタピン間が設計通りに導通することを確認するための手順を決定し、決定した手順を示すデータを導通検査手順データ１４５として記憶部１２１に格納する。
【００４９】
また、検査手順作成部１２４は、コネクタピン間が設計通りに絶縁することを確認するための手順を決定し、決定した手順を示すデータを絶縁検査手順データ１４６として記憶部１２１に格納する。
【００５０】
検査部１２５は、導通検査手順データ１４５又は絶縁検査手順データ１４６が示す手順に従って、コネクタピン間の接続関係に不良があるか否かを検査する。コネクタピン間の接続関係が不良であるか否かは、判定基準データ１４７に基づいて判定される。検査部１２５は、コネクタピン間の接続関係に不良があるか否かを示すデータを検査の結果として出力する。
【００５１】
導通不良判定部１２６は、検査部１２５による検査の結果と接続データ１４３とを参照することによって、コネクタピン間に導通不良が生じているか否かを判定する。
【００５２】
絶縁不良判定部１２７は、検査部１２５による検査の結果と接続データ１４３とを参照することによって、コネクタピン間に絶縁不良が生じているか否かを判定する。
【００５３】
不良箇所推定部１２８は、絶縁不良判定部１２７により絶縁不良が生じていると判定された場合に、その絶縁不良が生じる原因となっている箇所を推定する。不良箇所推定部１２８は、図２に示すように、不良コネクタ推定部１５１と、不良ピン推定部１５２と、不良ワイヤ推定部１５３とを有する。
【００５４】
不良コネクタ推定部１５１は、ネットデータ１４４を参照し、絶縁不良が生じているコネクタピンの各々が属するネットで共通するコネクタがある場合に、その共通するコネクタを絶縁不良の原因箇所として推定する。
【００５５】
不良ピン推定部１５２は、ネットデータ１４４を参照し、不良コネクタ推定部１５１によって絶縁不良の原因箇所として推定されたコネクタが有するコネクタピンのうち、絶縁不良が生じているコネクタピンの各々と同じネットに属するコネクタピンを絶縁不良の原因箇所として推定する。
【００５６】
不良ワイヤ推定部１５３は、接続データ１４３を参照し、不良ピン推定部１５２によって絶縁不良の原因箇所として推定されたコネクタピンを設計上接続するワイヤを絶縁不良の原因箇所として推定する。
【００５７】
出力データ作成部１２９は、導通不良判定部１２６及び絶縁不良判定部１２７による判定の結果を絶縁不良判定部１２７から受けた場合に、又は、不良箇所推定部１２８による推定の結果を受けた場合に、出力部１３０が結果を出力するための出力データを作成する。
【００５８】
これまで説明した接続データ取得部１２２、ネットデータ作成部１２３、検査手順作成部１２４、導通不良判定部１２６、絶縁不良判定部１２７、不良箇所推定部１２８及び出力データ作成部１２９は、例えばコンピュータにソフトウェアプログラムをインストールすることで補助記憶部１０７に格納されたソフトウェアプログラムをそのコンピュータが備える演算部１０５に実行させることで実現される。検査部１２５は、例えばコンピュータに設けられた測定部１１１と、上述のように補助記憶部１０７に格納されたソフトウェアプログラムを実行する演算部１０５とによって実現される。
【００５９】
演算部１０５が実行するソフトウェアプログラムは、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）、フラッシュメモリなど種々の記憶媒体を介して配布されてもよく、インターネットなどのネットワークを介して配布されてもよい。
【００６０】
なお、ワイヤハーネス検査装置１００が備える機能の一部又は全部が、ソフトウェアプログラムを実行する演算部１０５により実現されることに代えて、専用の装置又は回路基板などにより実現されてもよい。
【００６１】
出力部１３０は、例えば表示部１０９によって実現され、出力データ作成部１２９により作成された出力データを受けると、出力データが示す情報を表示する。
【００６２】
なお、出力部１３０は、プリンタなどの印刷装置によって実現されてもよい。この場合、出力部１３０は、表示部１０９により実現される場合に画像を表示することによって情報を出力することに代えて、紙などに印刷することによって情報を出力する。
【００６３】
これまで、本発明の実施形態に係るワイヤハーネス検査装置１００の構成について説明した。ここから、ワイヤハーネス検査装置１００が実行する処理について、図を参照しつつ説明する。
【００６４】
ワイヤハーネス検査装置１００は、図１０に示すハーネス検査処理を実行する。ハーネス検査処理が実行される前に、検査対象となるワイヤハーネス１０１は、ワイヤハーネス検査装置１００に検査用の配線などを介して、検査員などのユーザによって接続される。そして、ワイヤハーネス検査装置１００は、ユーザから検査を開始する指示を受けて、ハーネス検査処理を開始する。
【００６５】
なお、本実施形態では、検査対象とするワイヤハーネス１０１は、設計上では例えば図４などを参照して説明した構成を備え、実際に製造されたものでは図１１に示す構成を備える例とともに説明する。この例では、図４と図１１とを対比すると分かるように、設計上はＣ２とＤ２とがＷ６により接続され、Ｃ３とＤ３とがＷ７により接続される。しかし、実際に製造されたワイヤハーネス１０１ではＷ６によりＣ２とＤ３とが接続され、Ｗ７によりＣ３とＤ２とが接続されている。
【００６６】
図１０に示すように、接続データ取得部１２２は、検査対象であるワイヤハーネス１０１に関する接続データ１４３を記憶部１２１から取得する（ステップＳ１０１）。ここで取得される接続データ１４３の内容は、図５に示される。
【００６７】
ネットデータ作成部１２３は、接続データ取得部１２２により取得された接続データ１４３に基づいてネットデータを作成し（ステップＳ１０２）、作成したネットデータ１４４を記憶部１２１に格納する。
【００６８】
詳細には例えば、ネットデータ作成部１２３は、接続データ１４３が示すリストの一番上に含まれるＦｒｏｍ欄のコネクタピンに対応付けられたＴｏ欄のコネクタピンを特定する。そして、ネットデータ作成部１２３は、接続データ１４３が示すリストのうち、その特定したＴｏ欄のコネクタピンを含むＦｒｏｍ欄を特定し、その特定したＦｒｏｍ欄のコネクタピンに対応付けられたＴｏ欄のコネクタピンを特定する。このような特定を繰り返し、接続データ１４３が示すリストにＴｏ欄のコネクタピンを含むＦｒｏｍ欄がなくなると、それまでに特定されたコネクタピン群を１つのネットとして示すネットデータを作成する。
【００６９】
ネットデータ作成部１２３は、いずれのネットに属するかがいまだ特定されていないコネクタピンについて、接続データ１４３が示すリストの上から順に上述と同様の処理を繰り返す。これによって、ワイヤハーネス１０１に設計上含まれるすべてのネットを特定する。
【００７０】
このような処理の結果、ネットデータ作成部１２３は、例えば図５に示す接続データ１４３に基づいて、図６に示すネットデータ１４４を作成する。
【００７１】
検査手順作成部１２４は、接続データ取得部１２２により取得された接続データ１４３に基づいて、導通検査手順データ１４５と絶縁検査手順データ１４６とのそれぞれを作成する（ステップＳ１０３）。検査手順作成部１２４は、作成した導通検査手順データ１４５と絶縁検査手順データ１４６とのそれぞれを記憶部１２１に格納する。
【００７２】
本実施形態では、検査手順作成部１２４は、図７に示す手順を決定し、その内容を示す導通検査手順データ１４５を作成して記憶部１２１に格納する。この手順では、例えばＡ１についてＢ１，Ｃ１，Ｄ１と導通することを順に検査する手順を含む。そして、これらの手順により検査される回路に包含されるＢ１とＣ１、Ｂ１とＤ１、Ｃ１とＤ１の導通を確認する手順を省いている。検査手順作成部１２４は設計上導通するコネクタピンのすべての組み合わせについて導通することを確認する手順を決定してもよいが、このように検査される回路に包含される回路を検査する手順を省くことにより、効率的に検査することができる。
【００７３】
また本実施形態では、検査手順作成部１２４は、例えば図８に一部を示すように、設計上絶縁するコネクタピンのすべての組み合わせについて、絶縁することを確認する手順を決定する。検査手順作成部１２４は、その内容を示す絶縁検査手順データ１４６を作成して記憶部１２１に格納する。
【００７４】
ワイヤハーネス検査装置１００は、導通検査手順データ１４５と絶縁検査手順データ１４６とが示す手順について、ループＡ（ステップＳ１０４）に含まれる処理を繰り返す。
【００７５】
ループＡ（ステップＳ１０４）において、ワイヤハーネス検査装置１００は、導通検査手順データ１４５が示す手順についてループＢ（ステップＳ１０５）に含まれる処理を繰り返す。
【００７６】
ループＢ（ステップＳ１０５）において、検査部１２５は、導通検査手順データ１４５が示す手順に従ってコネクタピン間の抵抗値を測定する。そして、検査部１２５は、測定した抵抗値と判定基準データ１４７とを参照することによって、測定したコネクタピンの接続関係に不良があるか否かを検査する（ステップＳ１０６）。
【００７７】
詳細には、検査部１２５は、抵抗値を測定したコネクタピンに対応する判定基準データ１４７を参照する。そして、抵抗値がその判定基準データ１４７により示される基準を満たす場合に、検査部１２５は、そのコネクタピンの接続関係に不良がないことを示すデータを検査の結果として出力する。また、抵抗値がその判定基準データ１４７により示される基準を満たさない場合に、検査部１２５は、そのコネクタピンの接続関係に不良があることを示すデータを検査の結果として出力する。
【００７８】
導通不良判定部１２６は、検査の結果と接続データ１４３とを参照することによって、検査されたコネクタピン間に導通不良が生じているか否かを判定する（ステップＳ１０７）。
【００７９】
詳細には、検査されたコネクタピン間の接続関係に不良があり、かつ、そのコネクタピン間が接続データ１４３において導通すると示される場合に、導通不良判定部１２６は、検査されたコネクタピン間に導通不良が生じていると判定する。それ以外の場合に、導通不良判定部１２６は、そのコネクタピン間に導通不良が生じていないと判定する。
【００８０】
導通不良が生じていないと判定した場合（ステップＳ１０７；Ｎｏ）、検査部１２５は、検査処理（ステップＳ１０６）を再び実行する。
【００８１】
例えば図１１に示すワイヤハーネス１０１の場合、図７に示す導通検査手順データ１４５で１番目から５番目までに検査されるコネクタピンは、図５に示す接続データ１４３に示される設計の通りに導通する。そのため、１番目から５番目までに検査されるコネクタピンについては、ループＢ（ステップＳ１０５）において、検査処理（ステップＳ１０６）と導通不良が生じていないとの判定（ステップＳ１０７；Ｎｏ）とが繰り返される。
【００８２】
図１０に示すように、導通検査手順データ１４５に含まれるすべての手順について、検査処理（ステップＳ１０６）が実行されて、導通不良が生じていないと判定されると（ステップＳ１０７；Ｎｏ）、ループＢ（ステップＳ１０５）は終了する。
【００８３】
ワイヤハーネス検査装置１００は、同図に示すように、絶縁検査手順データ１４６が示す手順について、ループＣ（ステップＳ１０８）に含まれる処理を繰り返す。
【００８４】
ループＣ（ステップＳ１０８）において、検査部１２５は、絶縁検査手順データ１４６が示す手順に従ってコネクタピン間の抵抗値を測定する。そして、検査部１２５は、測定した抵抗値と判定基準データ１４７とを参照することによって、測定したコネクタピンの接続関係に不良があるか否かを検査する（ステップＳ１０９）。
【００８５】
詳細には、検査部１２５は、ステップＳ１０７における処理と同様に、抵抗値がそれに対応する判定基準データ１４７により示される基準を満たすか否かに応じて、接続関係に不良があるか否かを示すデータを検査の結果として出力する。
【００８６】
絶縁不良判定部１２７は、検査の結果と接続データ１４３とを参照することによって、検査されたコネクタピン間に絶縁不良が生じているか否かを判定する（ステップＳ１１０）。
【００８７】
詳細には、検査されたコネクタピン間の接続関係に不良があり、かつ、そのコネクタピン間が接続データ１４３において絶縁すると示される場合に、絶縁不良判定部１２７は、検査されたコネクタピン間に絶縁不良が生じていると判定する。それ以外の場合に、絶縁不良判定部１２７は、そのコネクタピン間に絶縁不良が生じていないと判定する。
【００８８】
絶縁不良が生じていないと判定した場合（ステップＳ１１０；Ｎｏ）、検査部１２５は、検査処理（ステップＳ１０９）を再び実行する。絶縁検査手順データ１４６に含まれるすべての手順について、検査処理（ステップＳ１０９）が実行されて、絶縁不良が生じていないと判定されると（ステップＳ１１０；Ｎｏ）、ループＣ（ステップＳ１０８）が終了するとともにループＡ（ステップＳ１０４）が終了する。この場合、ワイヤハーネス１０１に不良がないことになる。
【００８９】
出力データ作成部１２９は、ループＡ（ステップＳ１０４）を終了した絶縁不良判定部１２７からの通知を受けて、不良がないことを表示さるための出力データを作成し、出力部１３０へ出力する。
【００９０】
出力部１３０は、その出力データを取得すると、不良がないことを表示する（ステップＳ１１１）。これにより、ワイヤハーネス１０１に不良がない場合のワイヤハーネス検査処理は終了し、ユーザはワイヤハーネス１０１に不良がないことを知ることができる。
【００９１】
導通不良が生じていると判定された場合（ステップＳ１０７；Ｙｅｓ）、ワイヤハーネス検査装置１００は、ループＢ（ステップＳ１０５）を抜けて、ループＤ（ステップＳ１１２）に含まれる処理を繰り返す。
【００９２】
例えば図１１に示すワイヤハーネス１０１の場合、図７に示す導通検査手順データ１４５で６番目に検査されるＡ２−Ｄ２間は、図５に示す接続データ１４３では導通するにもかかわらず、実際には導通していない。そのため、６番目に検査されるＡ２−Ｄ２間については、検査処理（ステップＳ１０６）で図９に示す判定基準データ１４７に照らして接続関係に不良があると判定されるので、導通不良判定部１２６は、図５に示す接続データ１４３に照らして導通不良が生じていると判定する（ステップＳ１０７；Ｙｅｓ）。その結果、ワイヤハーネス検査装置１００は、ループＢ（ステップＳ１０５）を抜けて、ループＤ（ステップＳ１１２）に含まれる処理を続けて実行する。
【００９３】
図１０に示すように、ループＤ（ステップＳ１１２）において検査部１２５は、導通不良が生じていると判定されたコネクタピンの一方を含むコネクタピン間について、絶縁検査手順データ１４６が示す手順に従ってコネクタピン間の抵抗値を測定する。検査部１２５は、測定した抵抗値と判定基準データ１４７とを参照することによって、測定したコネクタピンの接続関係に不良があるか否かを検査する（ステップＳ１１３）。
【００９４】
例えば図１１に示すワイヤハーネス１０１の場合、図８に示す絶縁検査手順データ１４６における手順のうち、導通不良が生じていると判定されたコネクタピンの一方であるＡ２又はＤ２を含む最初のものは、１１番目の手順である。そのため、検査部１２５は、１１番目の手順に従って、Ａ２−Ｆ２間の抵抗値を測定する。Ａ２−Ｆ２間に対応する判定基準データ１４７を参照すると、Ａ２−Ｆ２間に対応する基準は∞［Ω］である。図１１に示すワイヤハーネス１０１ではＡ２−Ｆ２間が導通するため、Ａ２−Ｆ２間の抵抗値は∞［Ω］ではない。したがって、検査部１２５は、Ａ２−Ｆ２間の接続関係に不良があると判定する（ステップＳ１１３）。
【００９５】
絶縁不良判定部１２７は、ステップＳ１１０における処理と同様に、検査の結果と接続データ１４３とを参照することによって、検査されたコネクタピン間に絶縁不良が生じているか否かを判定する（ステップＳ１１４）。
【００９６】
絶縁不良が生じていないと判定された場合（ステップＳ１１４；Ｎｏ）、検査部１２５は検査処理（ステップＳ１１３）を再び実行する。
【００９７】
絶縁検査手順データ１４６に含まれるすべての手順について、検査処理（ステップＳ１１３）が実行されて、絶縁不良が生じていないと判定されると（ステップＳ１１４；Ｎｏ）、ループＤ（ステップＳ１１２）は終了する。
【００９８】
出力データ作成部１２９は、ループＤ（ステップＳ１１２）を終了した絶縁不良判定部１２７からの通知を受けて、導通不良が生じているコネクタピンを表示するための出力データを作成し、出力部１３０へ出力する。
【００９９】
出力部１３０は、その出力データを取得すると、導通不良が生じているコネクタピンの組み合わせを、導通不良箇所として表示する（ステップＳ１１５）。これにより、ワイヤハーネス１０１に絶縁不良を伴わない導通不良がある場合のワイヤハーネス検査処理は終了する。
【０１００】
ワイヤハーネス１０１に絶縁不良を伴わない導通不良がある場合、その導通不良の原因は一般的に、ワイヤによる導通状態が維持されていないこと、未接続であることなどである。そのため、ユーザは出力された導通不良箇所の導通状態、接続状態などを検査することで、導通不良の原因を効率的に特定することが可能になる。
【０１０１】
同図に示すように、絶縁不良が生じていると判定された場合（ステップＳ１１０；Ｙｅｓ又はステップＳ１１４；Ｙｅｓ）、ループＤ（ステップＳ１１２）を抜けて、不良箇所推定部１２８は絶縁不良の原因となっている可能性が高い箇所を推定する（ステップＳ１１６）。
【０１０２】
例えば図１１に示すワイヤハーネス１０１の場合、上述の検査処理（ステップＳ１１３）でＡ２−Ｆ２間について接続関係に不良があると判定されるので、導通不良判定部１２６は、図５に示す接続データ１４３に照らして絶縁不良が生じていると判定する（ステップＳ１１４；Ｙｅｓ）。その結果、ループＤ（ステップＳ１１２）を抜けて、不良箇所推定部１２８は絶縁不良の原因箇所を推定する（ステップＳ１１６）。
【０１０３】
絶縁不良の原因箇所を推定する処理（ステップＳ１１６）の詳細を図１２に示す。同図に示すように、不良コネクタ推定部１５１は、ネットデータ１４４を参照し、絶縁不良が生じているコネクタピンの各々が属するネットで共通するコネクタがある場合に、その共通するコネクタを絶縁不良の原因箇所として推定する（ステップＳ１２１）。
【０１０４】
例えば図１１に示すワイヤハーネス１０１の場合、図８に示す絶縁検査手順データ１４６に従って検査され判定された結果、絶縁不良が生じていると判定されるコネクタピンは、Ａ２とＦ２である。図６に示すネットデータ１４４を参照すると、Ａ２は「ネット２」のネットに属し、Ｆ２は「ネット３」のネットに属する。そして、「ネット２」のネットと「ネット３」のネットとで共通するコネクタは、例えばコネクタピンＩＤに含まれるアルファベットにより、コネクタＣとコネクタＤとであると特定することができる。そのため、不良コネクタ推定部１５１は、コネクタＣとコネクタＤとを絶縁不良の原因箇所として推定する（ステップＳ１２１）。
【０１０５】
不良ピン推定部１５２は、図１２に示すように、ネットデータ１４４を参照し、不良コネクタ推定部１５１によって絶縁不良の原因箇所として推定されたコネクタが有するコネクタピンのうち、絶縁不良が生じているコネクタピンの各々と同じネットに属するコネクタピンを絶縁不良の原因箇所として推定する（ステップＳ１２２）。
【０１０６】
例えば図１１に示すワイヤハーネス１０１の場合、上述のようにコネクタＣとコネクタＤとが絶縁不良の原因箇所として推定される（ステップＳ１２１）。
【０１０７】
本実施形態では、コネクタＣが有するコネクタピンＩＤは「Ｃ」を含み、コネクタＤが有するコネクタピンＩＤは「Ｄ」を含む。また、コネクタＣ又はコネクタＤが有するコネクタピンのコネクタピンＩＤは「Ｃ」又は「Ｄ」を含む。
【０１０８】
そのため、図６に示すネットデータ１４４を参照することによって、コネクタＣ又はコネクタＤが有するコネクタピンのうち、絶縁不良が生じていると判定されたコネクタピンＡ２及びＦ２の各々と同じネット（「ネット２」又は「ネット３」のネット）に属するコネクタピンは、Ｃ２とＤ２とＣ３とＤ３とであると特定できる。したがって、不良ピン推定部１５２は、Ｃ２とＤ２とＣ３とＤ３とを絶縁不良の原因箇所として推定する（ステップＳ１２２）。
【０１０９】
不良ワイヤ推定部１５３は、図１２に示すように、接続データ１４３を参照し、不良ピン推定部１５２によって絶縁不良の原因箇所として推定されたコネクタピン間を設計上接続するワイヤを絶縁不良の原因箇所として推定する（ステップＳ１２３）。
【０１１０】
例えば図１１に示すワイヤハーネス１０１の場合、図５に示す接続データ１４３を参照すると、絶縁不良の原因箇所として推定されたコネクタピン（Ｃ２、Ｄ２、Ｃ３、Ｄ３）の間は、Ｃ２とＤ２とを接続するワイヤ（Ｗ６）と、Ｃ３とＤ３とを接続するワイヤ（Ｗ７）とで設計上接続される。そのため、不良ワイヤ推定部１５３は、Ｃ２とＤ２とを接続するワイヤ（Ｗ６）と、Ｃ３とＤ３とを接続するワイヤ（Ｗ７）とを絶縁不良の原因箇所として推定する（ステップＳ１２３）。
【０１１１】
ワイヤハーネス検査装置１００は、図１０に示すように、推定された絶縁不良の原因箇所を表示する（ステップＳ１１７）。
【０１１２】
詳細には、図１３に示すように、ネットデータ作成部１２３は、推定された原因箇所を示すデータを不良箇所推定部１２８から受けると、３次元構造データ１４１と要素データ１４２とを取得する（ステップＳ１３１）。
【０１１３】
出力データ作成部１２９は、３次元構造データ１４１が示すワイヤハーネス１０１の構造のうち、推定された原因箇所に対応する部分が予め定められた方法で表示されるように３次元構造データ１４１を加工することによって、出力データを作成する（ステップＳ１３２）。
【０１１４】
例えば、出力データ作成部１２９は、推定された原因箇所に対応する部分をハイライトで表示するように３次元構造データ１４１を加工することによって、出力データを作成する。
【０１１５】
出力部１３０は、出力データを出力データ作成部１２９から取得すると、その出力データが示す画像を表示することで、絶縁不良の原因と推定される箇所を表示する（ステップＳ１３３）。
【０１１６】
図１４に、絶縁不良の原因箇所を立体的に示すワイヤハーネス１０１の画像の例を示す。同図では、絶縁不良の原因と推定された箇所を点線で、その他の部分を実線で表したワイヤハーネス１０１の斜視図を示す。出力部１３０では、同図の点線で示す部分が実線で示す部分より明るい輝度で表示される。
【０１１７】
なお、絶縁不良の原因と推定された箇所は、ユーザがその箇所を識別できるように出力部１３０に表示されればよく、例えば色分けなどにより示されてもよい。また、出力部１３０は、例えばユーザの指示に応じて、図１５に示すような絶縁不良の原因箇所を示す文字情報を表示してもよい。
【０１１８】
これにより、ワイヤハーネス検査装置１００は、ワイヤハーネス検査処理を終了する。
【０１１９】
絶縁不良が生じている場合、ワイヤの接続が互い違いであること、コネクタピンの近傍に短絡を助長する物質が存在すること、コネクタ及びワイヤの絶縁が不十分であることなどが原因として考えられる。このように、絶縁不良は種々の原因により生じるため、その原因箇所の特定が一般に困難である。
【０１２０】
本実施形態では、絶縁不良が生じているコネクタピンを含むネット間で共通するコネクタを特定する。この共通するコネクタでは、上述のような絶縁不良の原因が生じる可能性が高い。そのため、このコネクタを特定できる情報を出力することで、ユーザは絶縁不良の原因となっている可能性が高い箇所からワイヤハーネス１０１の実物を調べることができる。したがって、ユーザが絶縁不良の原因箇所を効率的に特定することが可能になる。
【０１２１】
また、その共通するコネクタが有するコネクタピンのうち、絶縁不良が生じているコネクタピンの各々と同じネットに属するコネクタピンも、上述のような絶縁不良の原因が生じる可能性が高い。そのため、このようなコネクタピンを特定できる情報を出力することで、ユーザは絶縁不良の原因となっている可能性が高い箇所からワイヤハーネス１０１の実物を調べることができる。したがって、ユーザが絶縁不良の原因箇所を効率的に特定することが可能になる。
【０１２２】
さらに、絶縁不良の原因箇所として推定されたコネクタピンを設計上接続するワイヤも、上述のような絶縁不良の原因が生じる可能性が高い。そのため、このようなワイヤを特定できる情報を出力することで、ユーザは絶縁不良の原因となっている可能性が高い箇所からワイヤハーネス１０１の実物を調べることができる。したがって、ユーザが絶縁不良の原因箇所を効率的に特定することが可能になる。
【０１２３】
本実施形態では、導通不良が生じていると判定された場合に、導通不良が生じているコネクタピンの一方を含むコネクタピン間で絶縁不良が生じているか否かを判定する。導通不良が生じている場合、実施形態で例示したように絶縁不良を伴うこともある。そのため、導通不良が検出された場合に絶縁不良を検査することによって、導通不良とそれに伴う絶縁不良との原因箇所を同時に特定することができる。したがって、ユーザが導通不良と絶縁不良との両方の原因箇所を効率的に特定することが可能になる。
【０１２４】
本実施形態では、絶縁不良の原因と推定される箇所は、ワイヤハーネス１０１の立体的な画像において示される。これにより、ユーザは絶縁不良の原因となっている可能性が高い箇所を視覚的に認識して、ワイヤハーネス１０１の実物を調べることができる。そのため、ユーザが絶縁不良の原因箇所を効率的に特定することが可能になる。
【０１２５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、実施形態に限定されるものではなく、実施形態に例えば以下のような変更を加えた態様やそれらと均等な技術的範囲をも含む。
【符号の説明】
【０１２６】
１００  ワイヤハーネス検査装置
１０１  ワイヤハーネス
１２１  記憶部
１２２  接続データ取得部
１２３  ネットデータ作成部
１２４  検査手順作成部
１２５  検査部
１２６  導通不良判定部
１２７  絶縁不良判定部
１２８  不良箇所推定部
１２９  出力データ作成部
１３０  出力部１３０
１４１  ３次元構造データ
１４２  要素データ
１４３  接続データ
１４４  ネットデータ
１４５  導通検査手順データ
１４６  絶縁検査手順データ
１４７  判定基準データ
１５１  不良コネクタ推定部
１５２  不良ピン推定部
１５３  不良ワイヤ推定部
【図１】
0005800736.tif 000002
【図２】
0005800736.tif 000003
【図３】
0005800736.tif 000004
【図４】
0005800736.tif 000005
【図５】
0005800736.tif 000006
【図６】
0005800736.tif 000007
【図７】
0005800736.tif 000008
【図８】
0005800736.tif 000009
【図９】
0005800736.tif 000010
【図１０】
0005800736.tif 000011
【図１１】
0005800736.tif 000012
【図１２】
0005800736.tif 000013
【図１３】
0005800736.tif 000014
【図１４】
0005800736.tif 000015
【図１５】
0005800736.tif 000016