(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された転写層および支持層を含む帯状の可撓性基体を搬送する機構と、
シート状の剛性基体を搬送する機構と、
前記帯状の可撓性基体を搬送させながら、前記転写層に粘着剤を塗布する機構と、
前記帯状の可撓性基体を搬送させながら、前記粘着剤が塗布された前記転写層をシート状に切断する機構と、
前記帯状の可撓性基体および前記シート状の剛性基体を搬送させながら、シート状に切断された前記転写層を前記剛性基体に前記粘着剤を介して貼り合わせる機構と、
前記塗布機構と前記切断機構との間に位置し、前記塗布機構と前記切断機構との間における前記帯状の可撓性基体の搬送経路の距離が長くなる位置と短くなる位置との間において、その帯状の可撓性基体を搬送可能に支持しながら移動する機構と、
を備えた、貼り合わせ装置。
【請求項２】
前記移動機構の移動距離は、前記転写層と前記剛性基体との貼り合わせ長さ以上である、
請求項１記載の貼り合わせ装置。
【請求項３】
前記粘着剤を介して前記剛性基体に貼り合わされた前記転写層を加熱する機構を備えた、
請求項１または請求項２に記載の貼り合わせ装置。
【請求項４】
前記可撓性基体はプラスチックフィルムであると共に、前記剛性基体はガラス板である、
請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の貼り合わせ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、粘着剤を介して可撓性基体を剛性基体に貼り合わせるために用いられる貼り合わせ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置などに代表される多様な電子装置が開発されている。この電子機器は、表示機能などの各種機能を発揮するために、駆動用の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：thin film transistor）などが搭載された回路基板を備えている。
【０００３】
回路基板の支持基体としては、ガラス板などの剛性基体が広く用いられているが、最近では、フレキシブルな電子機器を実現するために、プラスチックフィルムなどの可撓性基体を用いることが検討されている。この場合には、可撓性基体の表面にＴＦＴなどの回路素子を形成する必要があるため、その可撓性基体を変形（撓みおよび歪みなど）しないように固定する必要がある。
【０００４】
そこで、剛性基体を用いて可撓性基体を支持するために、粘着剤を介して可撓性基体を剛性基体に貼り合わせることが提案されている（例えば、特許文献１〜３参照。）。また、その貼り合わせ用の装置も提案されている（例えば、非特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２３７５４２号公報
【特許文献２】特開２００７−２５１０８０号公報
【特許文献３】特開２００９−２４６０９０号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】www.mck-web.co.jp/company_profile/history/index.html
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来は、粘着剤を用いて可撓性基体を剛性基体に貼り合わせるために長時間を要すると共に、その作業効率も十分でない。しかも、貼り合わせに時間を要しすぎると、吸湿などに起因して粘着剤の性能が低下するため、貼り合わせ後において可撓性基体が剛性基体から剥離しやすくなる。
【０００８】
本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、粘着剤を介して可撓性基体を剛性基体に短時間で効率よく貼り合わせることが可能な貼り合わせ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本技術の貼り合わせ装置は、以下の機構を備えている。積層された転写層および支持層を含む帯状の可撓性基体を搬送する機構である。シート状の剛性基体を搬送する機構である。帯状の可撓性基体を搬送させながら、転写層に粘着剤を塗布する機構である。帯状の可撓性基体を搬送させながら、粘着剤が塗布された転写層をシート状に切断する機構である。帯状の可撓性基体およびシート状の剛性基体を搬送させながら、シート状に切断された転写層を剛性基体に粘着剤を介して貼り合わせる機構である。塗布機構と切断機構との間に位置し、塗布機構と切断機構との間における帯状の可撓性基体の搬送経路の距離が長くなる位置と短くなる位置との間において、その帯状の可撓性基体を搬送可能に支持しながら移動する機構である。
【発明の効果】
【００１０】
本技術の貼り合わせ装置によれば、帯状の可撓性基体（支持層／転写層）およびシート状の剛性基体を搬送させながら、転写層に粘着剤を塗布してからシート状に切断したのち、その転写層を剛性基体に貼り合わせている。この場合には、塗布後切断前に、帯状の可撓性基体の搬送経路の距離が長くなる位置と短くなる位置との間において、その帯状の可撓性基体を搬送させながら移動させている。よって、粘着剤を介して可撓性基体を剛性基体に短時間で効率よく貼り合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本技術の一実施形態の貼り合わせ装置の構成を模式的に表す図である。
【図２】貼り合わせ装置の構成を模式的に表す他の図である。
【図３】可撓性基体の構成を表す断面図である。
【図４】貼り合わせ装置の動作を説明するための断面図である。
【図５】図５に続く動作を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本技術の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明する順序は、下記の通りである。
１．貼り合わせ装置の構成
２．貼り合わせ装置の動作
【００１３】
＜１．貼り合わせ装置の構成＞
まず、本技術の一実施形態の貼り合わせ装置の構成について説明する。図１および図２は、貼り合わせ装置の構成を模式的に表しており、図３は、貼り合わせ装置に投入される可撓性基体１の断面構成を表している。なお、図１および図２では、可撓性基体１の搬送経路を分かりやすくするために、その可撓性基体１が搬送されている状態を示している。
【００１４】
本技術の貼り合わせ装置は、粘着剤を介して可撓性基体１を剛性基体２に貼り合わせるために用いられるものである。この剛性基体２に貼り合わされる可撓性基体１の用途は、特に限定されないが、例えば、各種用途の電子機器に適用される回路基板の支持基体などである。この電子機器は、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ：Electro Luminescence）または電子ペーパーディスプレイなどの表示装置でもよいし、表示用途以外の他の用途の装置でもよい。
【００１５】
この貼り合わせ装置は、図１および図２に示したように、搬送機構１０，２０と、塗布機構３０と、切断機構４０と、貼り合わせ機構５０とを備えている。これらの塗布機構３０、切断機構４０および貼り合わせ機構５０は、可撓性基体１の搬送経路に配置されている。さらに、貼り合わせ装置は、例えば、乾燥機構６０と、バッファ機構７０と、加熱機構８０と、洗浄機構９０，９１とを備えていてもよい。
【００１６】
なお、可撓性基体１は、図３に示したように、積層された支持層（または保護層）１Ａおよび転写層１Ｂを含んでおり、いわゆる帯状である。この「帯状」とは、幅に対して長さが十分に大きいため、可撓性基体１が長さ方向に延在しており、いわゆるロール状に巻くことができる形態を意味している。支持層１Ａは、転写層１Ｂを剥離可能に支持するものであり、転写層１Ｂは、支持層１Ａから剥離されると共に剛性基体２に貼り合わされるものである。ただし、可撓性基体１は、必要に応じて、支持層１Ａおよび転写層１Ｂと共に他の層を含んでいてもよい。
【００１７】
支持層１Ａおよび転写層１Ｂは、可撓性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、プラスチックフィルムなどである。このプラスチックフィルムの材質は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリカーボネート、セルローストリアセテート、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂またはアクリル樹脂などである。ただし、支持層１Ａおよび転写層１Ｂの材質は、同じでもよいし、別でもよい。
【００１８】
剛性基体２は、いわゆるシート状である。この「剛性」とは、剛性基体２に貼り合わされる転写層１Ｂを変形しないように安定に支持可能である性質を意味している。また、「シート状」とは、長さ方向に延在している帯状の可撓性基体１とは異なり、剛性基体２が互いに分離された複数の平板状であることを意味している。この剛性基体２は、剛性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、石英または耐熱ガラスなどのガラス板である。この他、剛性基体２は、例えば、金属板またはセラミック板などでもよい。なお、剛性基体２の構成条件は、上記した剛性だけでなく、貼り合わせ後に投入される後工程の温度条件および取り扱い性なども考慮して決定されることが好ましい。このような剛性基体２の構成条件は、例えば、融点＝約５００℃以上、線膨張係数＝１０ｐｐｍ以下、厚さ＝０．４ｍｍ以上である。この「後工程」とは、転写層１Ｂの上にＴＦＴなどの回路素子が形成される工程である。
【００１９】
搬送機構１０は、帯状の可撓性基体１を搬送する機構であり、例えば、巻き出しロール１１と、クリーニングロール１２と、送りロール１３〜１８と、巻き取りロール１９とを備えている。これらの一連のロールは、その中心を軸（Ｘ軸に沿った軸）として回転可能であり、図１および図２においてロールごとに付した矢印は、各ロールの回転方向を表している。この搬送機構１０は、例えば、転写層１Ｂが外面となるように可撓性基体１を搬送させるようになっている。
【００２０】
巻き出しロール１１は、貼り合わせ前の可撓性基体１がロール状に巻かれたものであり、巻き取りロール１９は、貼り合わせ後の可撓性基体１がロール状に巻かれたものである。可撓性基体１の巻き出し速度および巻き取り速度は、ロールごとに調整可能になっている。送りロール１３〜１８は、巻き出しロール１１から供給された可撓性基体１を巻き取りロール１９まで上記した一連の機構を経由しながら導くものである。クリーニングロール１２は、例えば、塗布機構３０の手前に配置されており、塗布機構３０により粘着剤が塗布される転写層１Ｂの表面を洗浄するものである。ただし、クリーニングロール１２に代えて、超音波洗浄などを用いてもよい。なお、送りロール１５は、例えば、後述するバッファ機構７０の機能を実現させるために回転速度を調整可能な速度調整ロールである。
【００２１】
搬送機構２０は、搬送機構１０とは別のルートでシート状の剛性基体２を搬送する機構であり、例えば、準備室２１および回収室２２と、送りロール２３，２４により両端が支持された移動体２５とを備えている。これらのロールは、その中心を軸（Ｘ軸に沿った軸）として回転可能であり、図１および図２においてロールごとに付した矢印は、各ロールの回転方向を表している。
【００２２】
準備室２１は、貼り合わせ前の剛性基体２を備蓄する部屋であり、その準備室２１には、例えば、複数の剛性基体２が収納されている。この複数の剛性基体２は、搬送機構２０により順次搬送されるようになっている。図２では、準備室２１から回収室２２に剛性基体２の一部が搬送された状態を示している。回収室２２は、貼り合わせ機構５０を挟んで準備室２１の反対側に位置しており、貼り合わせ後の剛性基体２を収容する部屋である。送りロール２３，２４は、例えば、それぞれ準備室２１および回収室２２の内部に分かれて配置されている。移動体２５は、送りロール２３，２４にそれらを回転支持軸とするように巻き付けられており、その送りロール２３，２４の回転に応じてスライド可能になっている。この送りロール２３，２４および移動体２５は、例えば、ベルトコンベアなどである。なお、回収室２２では、必要に応じて貼り合わせ後の剛性基体２を外部へ搬出可能になっている。
【００２３】
塗布機構３０は、帯状の可撓性基体１を搬送させながら転写層１Ｂに粘着剤を塗布する機構であり、例えば、塗布装置３１と、粘着剤供給装置３２と、膜厚検査計３３とを備えている。この塗布機構３０（膜厚検査計３３を除く。）は、例えば、可撓性基体１の搬送経路において巻き出しロール１１と乾燥機構６０との間に配置されている。
【００２４】
塗布装置３１は、粘着剤供給装置３２から供給される粘着剤（いわゆる粘着剤溶液）を転写層１Ｂの表面に塗布するものである。この塗布方法は、特に限定されないが、例えば、ダイコート、グラビアコート、ナイフコート、リップコート、スリットコートまたはスプレーコートなどである。粘着剤供給装置３２は、例えば、粘着剤の構成材料である主剤および硬化剤と共に有機溶剤などを混合して攪拌する自動攪拌装置と、その自動攪拌装置から塗布装置３１に粘着剤を供給するポンプなどを含んでいる。この自動攪拌装置は、粘着剤の供給量を調整可能であることが好ましい。膜厚検査計３３は、塗布装置３１により塗布された粘着剤の膜厚を測定するものであり、例えば、赤外線式の膜厚計である。この膜厚検査計３３の位置は、特に限定されないが、例えば、乾燥後の粘着剤の膜厚を測定するために、可撓性基体１の搬送経路における乾燥機構６０とバッファ機構７０との間である。なお、塗布装置３１は、膜厚検査計３３により測定された膜厚に応じて粘着剤の塗布量を調整可能になっていてもよい。
【００２５】
粘着剤の種類は、特に限定されないが、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、シロキサン系粘着剤、天然ゴム系粘着剤または合成ゴム系粘着剤などである。特に、粘着剤は、剛性基体２に貼り合わされた転写層１Ｂが投入される後工程の温度条件において十分な耐熱性を有するものが好ましく、より具体的には、ピーク温度における熱重量減少が約１％未満、さらに約０．１％未満であるものが好ましい。この「後工程の温度条件」とは、例えば、ＴＦＴなどの回路素子の形成温度である。
【００２６】
切断機構４０は、帯状の可撓性基体１を搬送させながら、粘着剤が塗布された転写層１Ｂをシート状に切断する機構であり、例えば、切断機４１を備えている。この切断機構４０は、例えば、可撓性基体１の搬送経路においてバッファ機構７０と貼り合わせ機構５０との間に配置されている。
【００２７】
切断機４１は、例えば、一枚刃または引き刃などを含んでおり、可撓性基体１の搬送経路から待避した位置Ｐ１と、転写層１Ｂを切断可能な位置Ｐ２との間を移動可能になっている。ただし、切断機４１は、レーザカット装置などの遠隔切断できるものでもよい。いずれの場合でも、切断機４１は、可撓性基体１を搬送させながら、支持層１Ａを切断せずに転写層１Ｂだけを切断可能になっている。なお、転写層１Ｂの切断箇所（範囲）は、その転写層１Ｂをシート状に成型可能であれば任意であり、幅全域でもよいし、その幅よりも狭い所望の区画でもよい。
【００２８】
貼り合わせ機構５０は、帯状の可撓性基体１およびシート状の剛性基体２を搬送させながら、シート状に切断された転写層１Ｂを粘着剤を介して剛性基体２に貼り合わせる機構であり、例えば、貼り付けロール５１を備えている。この貼り合わせ機構５０は、例えば、可撓性基体１の搬送経路において切断機構４０と巻き取りロール１９との間に配置されており、貼り付けロール５１の配置場所は、剛性基体２の搬送経路の一部と重なる場所である。
【００２９】
乾燥機構６０は、転写層１Ｂに塗布された粘着剤を加熱して乾燥させる機構であり、例えば、乾燥フード６１を備えている。この乾燥機構６０は、例えば、可撓性基体１の搬送経路において塗布機構３０とバッファ機構７０との間に配置されている。この乾燥機構６０による加熱処理は、有機溶剤などの揮発成分を除去すると共に、粘着剤中における主剤の硬化反応などを促進させる役割も果たすようになっている。乾燥フード６１は、例えば、フード内に複数のヒータなどを含んでいる。この乾燥機構６０による乾燥条件（加熱温度など）は、特に限定されないが、例えば、粘着剤の種類または硬化温度などに応じて決定されることが好ましい。
【００３０】
バッファ機構７０は、各機構が可撓性基体１に施す処理に要する時間の違いに起因して生じる搬送速度の速度差を解消するために、その可撓性基体１の搬送距離を一時的に増減させるものであり、例えば、移動ロール７１を備えている。この移動ロール７１は、塗布機構３０と切断機構４０との間における帯状の可撓性基体１の搬送経路の距離が長くなる位置Ｐ３と短くなる位置Ｐ４との間において、その帯状の可撓性基体１を搬送可能に支持しながら移動可能になっている。
【００３１】
このバッファ機構７０は、可撓性基体１の搬送経路において、その搬送速度に速度差を生じさせる２つの機構間に配置されていればよく、その位置は特に限定されない。ここでは、例えば、貼り合わせ機構５０が貼り合わせ処理に要する時間よりも、塗布機構３０が塗布処理に要する時間が長いこととする。このため、バッファ機構７０は、塗布機構３０と貼り合わせ機構５０との間、より具体的には乾燥機構６０と切断機構４０との間に配置されている。
【００３２】
バッファ機構７０による速度差解消の原理は、以下の通りである。上記した処理時間の違いにより、貼り合わせ機構５０による貼り合わせ処理は短時間で完了するが、塗布機構３０による塗布処理は長時間を要する。よって、このままでは、より低速を要する塗布処理に対応した搬送速度となるように可撓性基体１の搬送速度を決定せざるを得ない。そこで、貼り合わせ時に、バッファ機構７０の前よりも後の搬送経路において可撓性基体１の搬送速度を一時的に増加可能とするために、移動ロール７１を位置Ｐ３から位置Ｐ４に移動させる。これにより、巻き出し速度よりも巻き取り速度を速くすれば、貼り合わせ機構５０に供給される可撓性基体１の量が一時的に増大するため、バッファ機構７０よりも後の搬送経路において可撓性基体１の搬送速度を局所的に増加させることができる。この際、速度調整ロールである送りロール１５の回転速度は、バッファ機構７０の稼働の有無に依存せずに一定となるように維持されるため、そのバッファ機構７０よりも前の搬送経路では可撓性基体１の搬送速度が一定に維持される。なお、貼り合わせ機構５０が貼り合わせ処理を完了したのちには、次回の貼り合わせ処理を行うまでの期間に、移動ロール７１を位置Ｐ４から位置Ｐ３に戻す。このバッファ機構７０等の動作は、張り合わせ時ごとに繰り返される。
【００３３】
ここで、バッファ機構７０による速度差解消を可能にするために、移動ロール７１の移動距離（位置Ｐ３，Ｐ４間の距離）は、転写層１Ｂと剛性基体２との貼り合わせ長さ以上であることが好ましく、前者の距離が後者の長さよりも大きいことがより好ましい。
【００３４】
なお、上記した場合とは異なり、例えば、貼り合わせ機構５０による貼り合わせ処理が塗布機構３０による塗布処理よりも長時間を要する場合には、貼り合わせ時に移動ロール７１を位置Ｐ４から位置Ｐ３に移動させればよい。同様の原理により、バッファ機構７０の後よりも前の搬送経路において可撓性基体１の搬送速度を一時的に増加させることができるからである。もちろん、バッファ機構７０は、上記したように、塗布機構３０と貼り合わせ機構５０との間に限らず、搬送速度に速度差を生じさせる２つの機構間に配置されていればよい。
【００３５】
加熱機構８０は、粘着剤を介して貼り合わされた転写層１Ｂおよび剛性基体２を加熱（エージング）するものであり、例えば、処理室の内部に、ベーク炉またはホットプレートなどの加熱装置を備えている。この加熱機構８０は、貼り合わせ完了時から加熱開始時まで時間をできるだけ短縮するために、剛性基体２の搬送経路に配置されていることが好ましい。これにより、貼り合わせ済みの転写層１Ｂおよび剛性基体２は、インラインで速やかに加熱機構８０に搬入される。この加熱機構８０の加熱処理により、粘着剤中に残留している有機溶剤などの揮発成分が除去されると共に、その粘着剤の接着力が安定化する。
【００３６】
洗浄機構９０は、貼り合わせ前における剛性基体２の表面（転写層１Ｂと貼り合わされる面）を洗浄するものであり、例えば、処理室の内部に洗浄装置を備えている。この洗浄機構９０は、剛性基体２の搬送経路において、準備室２１と貼り合わせ機構５０に対応する位置との間に配置されている。この洗浄方法は、特に限定されないが、例えば、薬液洗浄または研磨洗浄などであり、その洗浄後にリンス処理および乾燥処理などが行われてもよい。薬液洗浄は、例えば、アルカリ溶液などを用いたディップ洗浄またはシャワー洗浄などであり、研磨洗浄は、例えば、テープ研磨またはドライアイス研磨などである。
【００３７】
洗浄機構９１は、貼り合わせ後における転写層１Ｂの表面（後工程においてＴＦＴなどの回路素子が形成される面）を洗浄するものであり、例えば、洗浄機構９０と同様の構成を有している。この洗浄機構９１は、剛性基体２の搬送経路において、貼り合わせ機構５０に対応する位置と回収室２２との間に配置されている。
【００３８】
＜２．貼り合わせ装置の動作＞
次に、貼り合わせ装置の動作について説明する。図４および図５は、貼り合わせ装置の動作を説明するためのものであり、可撓性基体１、剛性基体２およびそれらに関わる貼り合わせ装置の構成要素の断面構成を模式的に示している。なお、図３〜図５に示した矢印Ｙ１，Ｙ２は、それぞれ貼り合わせ装置に投入された可撓性基体１および剛性基体２の移動方向を表している。
【００３９】
この貼り合わせ装置では、最初に、図１および図３に示したように、搬送機構１０は、転写層１Ｂが外面となるように帯状の可撓性基体１を搬送させる。この場合には、巻き出しロール１１から可撓性基体１が供給されると共に、その可撓性基体１が巻き取りロール１９に巻き取られる。また、クリーニングロール１２により転写層１Ｂの表面が洗浄される。この可撓性基体１の搬送過程における前半では、転写層１Ｂが支持層１Ａよりも上側に位置している（図３）。
【００４０】
一方、搬送機構２０における移動体２５の上に置かれた剛性基体２は、転写層１Ｂと貼り合わされる面が上側となるように、準備室２１から回収室２２に向けて搬送される。この場合には、洗浄機構９０の洗浄装置により剛性基体２の表面が洗浄されたのち、その剛性基体２が貼り合わせ処理に投入される。
【００４１】
続いて、図４（Ａ）に示したように、帯状の可撓性基体１を搬送させながら、塗布機構３０の塗布装置３１が転写層１Ｂに粘着剤３を塗布したのち、乾燥機構６０の乾燥フード６１が粘着剤３を加熱して乾燥させる。この乾燥条件は、特に限定されないが、例えば、加熱温度＝約８０℃〜２００℃、加熱時間＝約１０分間〜１時間である。
【００４２】
この可撓性基体１の搬送経路における後半では、送りロール１６，１７により可撓性基体１の搬送方向が反転されるため、図４（Ｂ）に示したように、転写層１Ｂが支持層１Ａよりも下側に位置している。これにより、切断機構４０の切断機４１が転写層１Ｂに相対し、その転写層１Ｂを切断可能になる。
【００４３】
続いて、図４（Ｃ）に示したように、切断機４１が位置Ｐ１から位置Ｐ２まで移動して、可撓性基体１のうちの転写層１Ｂだけを所定の間隔ごとに切断するため、その可撓性基体１に切り込み１Ｃが形成される。これにより、転写層１Ｂのうち、切り込み１Ｃにより囲まれた部分は、支持層１Ａから脱離可能な状態になる。ここでは、例えば、転写層１Ｂが幅全域に渡って切断される。
【００４４】
続いて、図５（Ａ）に示したように、貼り合わせ機構５０の貼り付けロール５１が可撓性基体１を剛性基体２に押し付ける。これにより、転写層１Ｂのうち、切り込み１Ｃにより囲まれた部分が粘着剤３を介して剛性基体２に貼り合わされるため、その転写層１Ｂが剛性基体２に転写される。
【００４５】
この貼り合わせ時には、図１および図２に示したように、バッファ機構７０の移動ロール７１が位置Ｐ３から位置Ｐ４まで移動するため、そのバッファ機構７０の前後において可撓性基体１の搬送速度の速度差が解消される。
【００４６】
こののち、貼り合わせ後の可撓性基体１は巻き取りロール１９に向けて搬送されるのに対して、貼り合わせ後の剛性基体２は巻き取りロール１９とは異なる方向（回収室２２に向かう方向）に搬送される。これにより、図５（Ｂ）に示したように、転写層１Ｂのうち、切り込み１Ｃにより囲まれた部分が支持層１Ａから脱離する。
【００４７】
続いて、貼り合わされた転写層１Ｂおよび剛性基体２は、搬送機構２０により洗浄機構９１および加熱機構８０を経由して回収室２２に搬送される。この場合には、洗浄機構９１の洗浄装置により転写層１Ｂの表面が洗浄されたのち、加熱機構８０の加熱装置により転写層１Ｂ、粘着剤３および剛性基体２が加熱される。この加熱条件は、特に限定されないが、例えば、加熱温度＝約１２０℃〜２００℃、加熱時間＝約１時間程度である。
【００４８】
［貼り合わせ装置の作用および効果］
この貼り合わせ装置では、帯状の可撓性基体１（支持層１Ａ／転写層１Ｂ）およびシート状の剛性基体２を搬送させながら、転写層１Ｂに粘着剤３を塗布してからシート状に切断したのち、その転写層１Ｂを剛性基体２に貼り合わせている。この場合には、１台の装置に帯状の可撓性基体１およびシート状の剛性基体２を投入することで、シート状に成型された可撓性基体１と剛性基体２との貼り合わせ処理がインラインで連続的に行われる。これにより、あらかじめシート状の可撓性基体１を準備しておく必要がないと共に、塗布処理、切断処理および貼り合わせ処理などの一連の処理を行うために複数の装置を用いる必要もない。また、一連の処理を別個に行う必要がないため、その一連の処理に要する時間が短縮されると共に、１台の装置だけで全ての処理が完了するため、処理効率が向上する。よって、粘着剤３を介して可撓性基体１を剛性基体２に短時間で効率よく貼り合わせることができる。また、装置を小型化して、その装置の占有面積を減少させることもできる。
【００４９】
特に、バッファ機構７０が可撓性基体１の搬送速度の速度差を解消すれば、その可撓性基体１を連続的に搬送させながら、処理時間が異なる複数の処理をインラインで連続的に行うことができる。
【００５０】
また、粘着剤３を介して剛性基体２に貼り合わされた転写層１Ｂをインラインで加熱機構８０に投入すれば、その粘着剤３に大気中の水分などが吸収されることが抑制される。よって、粘着剤３の接着力低下に起因する転写層１Ｂの剥がれなどを防止できる。
【００５１】
この他、洗浄機構９０が貼り合わせ前に剛性基体２の表面を洗浄すれば、貼り合わせの界面に異物が混入することなどを防止できる。また、洗浄機構９１が貼り合わせ後に転写層１Ｂの表面を洗浄すれば、後工程においてＴＦＴなどの回路素子が形成される転写層１Ｂの表面に異物が付着することなどを防止できる。
【００５２】
以上、実施形態を挙げて本技術を説明したが、本技術は実施形態で説明した態様に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、本技術の貼り合わせ装置は、粘着剤を介して剛性基体に貼り合わされた可撓性基体を利用できる用途であれば、上記した回路基板に限らず、他の用途に適用されてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１…可撓性基体、１Ａ…支持層、１Ｂ…転写層、２…剛性基体、３…粘着剤、１０，２０…搬送機構、３０…塗布機構、４０…切断機構、５０…貼り合わせ機構。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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