(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンが形成されたパターン面を有するモールドを基板上の樹脂に押し付けた状態で前記樹脂を硬化させ、硬化した前記樹脂から前記モールドを剥離することで前記基板上にパターンを転写するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記モールドに第１の力を加えて前記パターン面を変形させる変形部と、
前記パターン面の変形量を測定する第１測定部と、
前記変形部により前記モールドに複数の第１の力のそれぞれを加えた複数の状態のそれぞれにおいて、前記第１測定部により前記パターン面の変形量を測定するように制御する制御部と、
前記モールドに加えられた前記複数の第１の力のそれぞれと前記複数の第１の力のそれぞれに対応する前記パターン面の変形量との関係から、前記変形部が前記モールドに加える第１の力の変化に対する前記パターン面の変形量の変化率を算出する算出部と、
前記算出部で算出された前記パターン面の変形量の変化率に基づいて、インプリント処理時の前記パターン面の変形量が目標量となるように、前記インプリント処理時における時刻と当該時刻に前記変形部が前記モールドに加えるべき第１の力との関係を表す第１制御プロファイルを校正する校正部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記モールド及び前記基板のそれぞれは、アライメントマークを有し、
前記インプリント装置は、
前記モールドに第２の力を加えて前記パターン面のディストーションを変更する変更部と、
前記モールドのアライメントマークと前記基板のアライメントマークとの相対的な位置を検出して前記パターン面のディストーションを測定する第２測定部と、
を更に備え、
前記制御部は、前記変形部により前記モールドに複数の第１の力のそれぞれを加えた複数の状態のそれぞれにおいて、前記第２測定部により前記パターン面のディストーションを測定するように更に制御し、
前記算出部は、前記モールドに加えられた前記複数の第１の力のそれぞれと前記複数の第１の力のそれぞれに対応する前記パターン面のディストーションとの関係から、前記変形部が前記モールドに加える第１の力の変化に対する前記パターン面のディストーションの変化率を更に算出し、
前記校正部は、前記算出部で算出された前記パターン面のディストーションの変化率に基づいて、前記インプリント処理時の前記パターン面のディストーションが目標量となるように、前記インプリント処理時における時刻と当該時刻に前記変更部が前記モールドに加えるべき第２の力との関係を表す第２制御プロファイルを更に校正することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記校正部は、前記樹脂に前記モールドの前記パターンを押し付ける間における第１制御プロファイルを校正することを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記校正部は、硬化した前記樹脂から前記モールドを剥離させる間における第１制御プロファイルを校正することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記モールドを保持する保持面を有する保持部を更に備え、
前記変形部は、前記モールドの保持面側の面と前記保持面との間の気室の圧力によって、前記パターン面を変形させることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記変形部は、前記校正部で校正した第１制御プロファイルに従って前記モールドに前記第１の力を加えることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記変更部は、前記モールドの側面に力を加えるアクチュエータによって前記パターン面のディストーションを変更することを特徴とする請求項２乃至６のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記変更部は、前記校正部で校正した第２制御プロファイルに従って前記モールドに前記第２の力を加えることを特徴とする請求項２乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて樹脂のパターンを前記基板に形成するステップと、
前記ステップで形成された前記基板を加工するステップと、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
【請求項１０】
パターンが形成されたパターン面を有するモールドを基板上の樹脂に押し付けた状態で前記樹脂を硬化させ、硬化した前記樹脂から前記モールドを剥離することで前記基板上にパターンを転写するインプリント方法であって、
前記モールドに加えられる第１の力の変化に対する前記パターン面の変形量の変化率を取得する取得工程と、
前記取得工程で取得された前記パターン面の変形量の変化率に基づいて、インプリント処理時の前記パターン面の変形量が目標量となるように、前記インプリント処理時における時刻と当該時刻に前記モールドに加えるべき第１の力との関係を表す第１制御プロファイルを校正する校正工程と、
を含むことを特徴とするインプリント方法。
【請求項１１】
前記モールドに複数の第１の力をそれぞれ加えたときの前記パターン面の変形量を測定する測定工程を更に含み、
前記取得工程では、前記測定工程における測定結果に基づいて前記第１の力と前記パターン面の変形量との関係を求め、当該関係から前記パターン面の変形量の変化率を取得する、ことを特徴とする請求項１０に記載のインプリント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、インプリント方法、及び物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント技術は、磁気記憶媒体や半導体デバイスなどの量産用ナノリソグラフィ技術の１つとして注目されている。インプリント技術とは、微細なパターンが形成されたモールドを原版として、シリコンウエハやガラスプレートなどの基板上にパターンを転写する技術である。
【０００３】
このような技術を用いたインプリント装置では、基板上に供給された樹脂（インプリント材）を介して基板にモールドを押し付け、その状態で樹脂を硬化させる。そして、硬化した樹脂からモールドを剥離することで、基板上にモールドのパターンを転写する。その際、基板上に転写されるパターンの欠損を防止する必要がある。そこで、基板上の樹脂とモールドとを接触させる際に、或いは、硬化した樹脂からモールドを剥離させる際に、モールドが基板に向かって凸面を形成するようにモールドを変形させる（撓ませる）技術が提案されている（特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００９−５３６５９１号公報
【特許文献２】特表２００９−５１７８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
インプリント装置では、一般的に、複数のモールドが用いられ、モールドを変形させる際の（即ち、インプリント処理時の）各モールドの変形量を同一（一定）にするために、各モールドには一定の力が加えられている。しかしながら、各モールドは、製造誤差および寸法誤差などにより、その厚みが異なる。従って、各モールドに加える力を一定にすると、その厚みに応じて、インプリント処理時のモールドの変形量が各モールドで異なってしまう。その結果、基板に転写されるパターンの寸法や形状が各モールドでばらついてしまったり、転写されるパターンに欠損が生じてしまったりする。
【０００６】
本発明は、インプリント装置において、パターンの転写精度の点で有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、パターンが形成されたパターン面を有するモールドを基板上の樹脂に押し付けた状態で前記樹脂を硬化させ、硬化した前記樹脂から前記モールドを剥離することで前記基板上にパターンを転写するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記モールドに第１の力を加えて前記パターン面を変形させる変形部と、前記パターン面の変形量を測定する第１測定部と、前記変形部により前記モールドに複数の第１の力のそれぞれを加えた複数の状態のそれぞれにおいて、前記第１測定部により前記パターン面の変形量を測定するように制御する制御部と、前記モールドに加えられた前記複数の第１の力のそれぞれと前記複数の第１の力のそれぞれに対応する前記パターン面の変形量との関係から、前記変形部が前記モールドに加える第１の力の変化に対する前記パターン面の変形量の変化率を算出する算出部と、前記算出部で算出された前記パターン面の変形量の変化率に基づいて、前記インプリント処理時の前記パターン面の変形量が目標量となるように、前記インプリント処理時における時刻と当該時刻に前記変形部が前記モールドに加えるべき第１の力との関係を表す第１制御プロファイルを校正する校正部と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、インプリント装置において、パターンの転写精度の点で有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態のインプリント装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態のインプリント装置において基板上の樹脂にモールドを押し付ける前の図である。
【図３】本発明の第１実施形態のインプリント装置において基板上の樹脂にモールドを押し付けている時の図である。
【図４】本発明の第１実施形態のインプリント装置において、インプリント処理時における時刻とその時刻における保持部のＺ位置及び気室の圧力との関係を表す第１制御プロファイルを示す図である。
【図５】モールドの断面図を示すである。
【図６】モールドの厚みとパターン面の変形量との関係を示す図である。
【図７】本発明の第１実施形態のインプリント装置において気室の圧力とパターン面の変形量との関係を示す図である。
【図８】気室の圧力とパターン面の変形量との関係を計算した結果を示す図である。
【図９】本発明の第２実施形態のインプリント装置の構成を示す図である。
【図１０】本発明の第２実施形態のインプリント装置において気室の圧力とパターン面のディストーションとの関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１１】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態のインプリント装置１００について、図１を参照して説明する。インプリント装置１００は、パターンが形成されたモールドを基板上の樹脂に押し付けた状態で樹脂を硬化させ、硬化した樹脂からモールドを剥離することで基板上にパターンを転写するインプリント処理を行う。
【００１２】
インプリント装置１００は、モールド５を保持する保持部４と、構造体１１と、基板ステージ１と、基板チャック２とを備える。また、インプリント装置１００は、モールド５を変形させてインプリント処理を行う制御系２０として、変形部２１と、第１測定部２２と、制御部２３と、算出部２４と、校正部２５とを備える。
【００１３】
モールド５は、保持部４に保持され、パターンが形成されたパターン面６を有している。モールド５のパターン面６と反対側の面は、保持部４の保持面と接触する。また、モールド５は、パターンが形成された部分（パターン面６）の厚みが薄くなるように、モールド５の保持面側の面が掘り込まれ、凹部が形成されている。パターンが形成された部分、即ち、パターン面６の厚みを薄くすることで、後述する気室３に圧力を加えたときにモールド５のパターン面６を変形しやすい状態にしている。
【００１４】
モールド５に形成された凹部は、保持部４の保持面と協同して、略密封された空間を形成する。モールド５の凹部及び保持部４の保持面によって形成される空間を、以下では、気室３と称する。保持部４には、気室３に連通する配管７が形成されている。また、配管７は、変形部２１と接続されている。変形部２１は、気室３に圧縮空気を供給する供給源と気室３を真空にする供給源とを切り換えるための切換え弁やサーボバルブなどを含む圧力調整機器で構成されている。変形部２１は、気室３の圧力によってモールド５に第１の力を加えている。
【００１５】
保持部４は、構造体１１に取り付けられ、不図示の駆動源と制御機構によってＺ方向（上下方向）に駆動され、基板８とモールド５とを近づけたり離れさせたりする。基板８は、基板チャック２を介して、ＸＹ方向に移動可能な基板ステージ１に保持される。
【００１６】
インプリント装置１００では、インプリント処理を行う際に、気室３の圧力によってパターン面６が基板８に向かって凸面を形成するようにモールド５を変形させている。
【００１７】
図２及び３は、インプリント処理のうち基板８の上の樹脂１２にモールド５を押し付けるまでの一連の流れを示している。図２を参照するに、樹脂１２が塗布された基板８がモールド５の下に位置している。この状態において、変形部２１によって気室３に圧力を加えてパターン面６が基板８に向かって凸型の形状を形成するようにモールド５を変形させている。このとき、モールド５のパターン面６は、基板８の上の樹脂１２と接触していない。基板８の上の樹脂１２にモールド５を押し付ける際には、まず、保持部４をＺ方向に降下させて基板８の上の樹脂１２にモールド５のパターン面６の中央部を接触させる。その際、保持部４の制御を位置制御から力制御に切り替える。次に、モールド５のパターン面６の中央部から外側に向かって、気室３の圧力を徐々に弱めながら連続的に接触させる。最終的には、図３に示すように、変形部２１により気室３の圧力を変更してモールド５のパターン面６が平坦な状態になるようにする。この状態において、樹脂１２がモールド５のパターンに充填されるまで待機する。そして、樹脂１２がモールド５のパターンに充填されたら、樹脂１２を硬化させるために紫外線を照射する。紫外線の照射により樹脂１２が硬化したら、硬化した樹脂１２からモールド５を剥離する。硬化した樹脂１２からモールド５を剥離する際には、硬化した樹脂１２とパターン面６とが接着しているため、モールド５は基板８側に引き寄せられ、パターン面６が基板８に向かって凸面を形成するように変形してしまう。そこで、硬化した樹脂１２からモールド５を剥離する際には、変形部２１により気室３の圧力を徐々に弱めている。
【００１８】
上述したインプリント処理において、保持部４のＺ方向への駆動制御や気室３の圧力制御は、制御プロファイルとしてインプリント装置１００に予め記憶されている。図４（ａ）及び図４（ｂ）のそれぞれは、インプリント処理時における時刻とその時刻における保持部４のＺ位置及び気室３の圧力との関係を表す制御プロファイルを示す図である。ここで、押印時とは、モールド５のＺ方向への降下を開始してから基板８の上の樹脂１２にモールド５のパターン面の全体が接触するまでを意味する。また、離型時とは、モールド５のＺ方向への上昇を開始してからモールド５のパターン面が樹脂１２から離れるまでを意味する。押印時において保持部４のＺ位置の傾きがマイナスであるとき、気室３の圧力は、モールド５のパターン面６を基板８に向かって凸型の形状に変形させる圧力で一定である。基板８の上の樹脂１２にモールド５のパターン面６の中央部を接触させてから押し付けるまでの間では、基板８の上の樹脂１２とモールド５との状態は図３に示す状態となり、保持部４のＺ位置は一定となるが、気室３の圧力は徐々に弱められる。離型時においては、硬化した樹脂１２からモールド５を剥離するため、保持部４のＺ位置の傾きはプラスとなり、そのときの気室３の圧力は徐々に弱められる。このように押印時、或いは、離型時に気室３の圧力を制御することで、基板８の上に転写されるパターンの欠損を防止することができる。
【００１９】
インプリント装置１００では、一般的に、複数のモールド５を交換可能に使用している。複数のモールド５のそれぞれは、紫外光を透過させるため、石英ガラスを機械加工して製造される。従って、各モールド５は、製造誤差及び寸法誤差などによって、その厚みが異なっている。そのため、各モールド５の第１制御プロファイルを同一にしてしまうと、各モールド５の厚さ（の差）に起因してパターン面６の変形量（パターン面６が平坦のときと変形したときとのパターン面６の中央部における差）が各モールド５で異なってしまう。その結果基板８に転写したパターンも各モールド５で寸法や形状にばらつきが生じてしまう。例えば、図５に示すような断面形状を有するモールド５を用いた場合に、気室３の圧力を変更したときのモールド５の厚みに対するパターン面６の変形量Ｗｍａｘは、以下の式１で表される。ここでは、図５に示すモールド５の凹部の直径２Ｒは６４ｍｍとし、モールド５の厚みｔは１．０から１．２ｍｍまでとする。また、気室３の圧力Ｐは１、１０、３０及び５０ｋＰａとした。モールド５の縦弾性係数Ｅは７１５００Ｎ／ｍｍ２とし、ポアソン比ｖは０．３３５とする。
【００２０】
【数１】
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【００２１】
モールド５の厚みとパターン面の変形量との関係を図６に示す。図６を参照するに、気室３の圧力Ｐを一定としてモールド５の厚みｔを変えていくと、モールド５の厚みｔの３乗に反比例してパターン面６の変形量Ｗｍａｘが変化していることがわかる。これは、気室３の圧力Ｐが大きいほど顕著となる。このように、モールド５の厚みの誤差をターゲット厚±０．０２５ｍｍの規格で管理したとしても、各モールド５でパターン面６の変形量に誤差が発生してしまう。
【００２２】
そこで、インプリント装置１００は、制御系２０として、変形部２１、第１測定部２２、制御部２３、算出部２４及び校正部２５を備えている。
【００２３】
本実施形態では、変形部２１が気室３の圧力を変更することによって、モールド５に加えられる第１の力を変更する。制御部２３は、変形部２１によってモールド５に複数の第１の力のそれぞれを加えた状態のそれぞれにおいて、パターン面６の変形量を第１測定部２２で測定するように制御する。算出部２４は、モールド５に加えられた複数の第１の力のそれぞれと複数の第１の力のそれぞれに対応するパターン面６の変形量との関係から、モールド５に加える第１の力の変化に対するパターン面６の変形量の変化率を算出する。校正部２５は、パターン面６の変形量の変化率に基づいて、パターン面６の変形量が目標量となるように、インプリント処理時における時刻とその時刻に変形部２１がモールド５に加えるべき第１の力との関係を表す第１制御プロファイルを校正する。変形部２１は、校正部２５で校正した第１制御プロファイルに基づいて、モールド５に第１の力を加える。本実施形態では、第１測定部２２、制御部２３、算出部２４及び校正部２５によって、各モールド５の厚みが異なっていたとしても、インプリント処理を行う際に、各モールド５のパターン面６の変形量を目標量にすることが可能となる。
【００２４】
第１実施形態のインプリント装置１００におけるインプリント処理の一例を以下に説明する。ここでは、インプリント処理に実際に使用するモールド５をモールドＡとする。また、以下では、気室３の圧力をモールドＡに加える力とみなす。
【００２５】
変形部２１によって気室３の圧力を第１圧力Ｐ１とした状態において、第１測定部２２によりモールドＡのパターン面６の変形量Ｗ１を測定する。同様に、気室３の圧力を第２圧力Ｐ２とした状態におけるパターン面６の変形量Ｗ２、気室３の圧力を第３圧力Ｐ３とした状態におけるパターン面６の変形量Ｗ３を測定する。これら３つの気室３の圧力（Ｐ１、Ｐ２及びＰ３）とそれに対応するパターン面６の変形量（Ｗ１、Ｗ２及びＷ３）との関係を図７に示す。図７では、横軸に気室３の圧力を採用し、縦軸にパターン面６の変形量を採用する。
【００２６】
ここで、基準となるモールド（厚み１．１ｍｍ）において気室３に圧力を加えたときのパターン面６の変形量（目標量）をシミュレーションにより計算した結果を図８に示す。気室３の圧力とパターン面６の変形量との関係は、ほぼ直線な関係（比例関係）にある。そのため、図７に示した３つの実測値も直線近似で表すことができ、算出部２４は、３つの実測値から気室３の圧力の変化に対するパターン面６の変形量の変化率（近似直線）Ｃｋ’を算出することができる。また、算出部２４は、この近似直線Ｃｋ’に基づいて、パターン面６の変形量を目標量とするために必要となる気室３の圧力を算出することができる。かかる目標量は、基準となるモールドにおけるインプリント処理時のパターン面６の変形量から決定される。モールド５のパターンに樹脂１２を充填する際にはパターン面６を平坦にする必要がある。このときのパターン面６の変形量の目標量は、図７に示すｘ軸上、即ち、０であり、近似直線Ｃｋ’からパターン面６の変形量を０とするための気室３の圧力Ｐ０を算出することができる。また、押印時のうちモールド５を基板８の上の樹脂１２に接触させる前まではパターン面６を凸型の形状に変形させる必要がある。このときのパターン面６の変形量の目標量をＷ０’とすると、近似直線Ｃｋ’から、パターン面６の変形量を目標量Ｗ０’とするための気室３の圧力Ｐ０’を算出することができる。なお、図８に示した基準となるモールドのシミュレーション結果を実測値の近似直線と併せて図７に示し、その近似直線をＣｋと表す。
【００２７】
校正部２５は、算出部で算出した近似直線Ｃｋ’の傾きと気室３の圧力Ｐ０及びＰ０’とを用いて、インプリント処理時のモールドＡの変形量が、基準となるモールドの変形量（目標量）となるように、第１制御プロファイルを校正する。第１制御プロファイルの校正について、図４（ｂ）を用いて説明する。実線が基準となるモールドに対応する第１制御プロファイルであり、破線がモールドＡに対応する第１制御プロファイルである。図７において、モールドＡのパターン面の変形量が目標量Ｗ０’になるときの気室３の圧力はＰ０’であり、基準となるモールドのパターン面の変形量が目標量Ｗ０’になるときの気室３の圧力との差はΔＰである。そのため、図４における押印時のうち、モールドＡを樹脂１２に接触させる前までは、基準となるモールドに加えられる力（即ち、気室３の力）よりΔＰだけモールドＡに加えられる力を低下させる。ΔＰは、基準となるモールドにおける直線Ｃｋと、モールドＡにおける近似直線Ｃｋ’とから算出できる。同様に、モールドＡのパターンに樹脂１２を充填する際には、パターン面を平坦とするため、基準となるモールドに加えられる力よりＰ０だけモールドＡに加えられる力を低下させる。また、押印時のうちモールドＡと樹脂１２とが接触してからモールドＡのパターンへの樹脂１２の充填が開始するまでの間、並びに、離型時は、近似直線Ｃｋ’の傾きに基づいて、モールドＡに加える力（気室３の圧力）を変化させる割合を変える。
【００２８】
第１実施形態では、モールド５に複数の第１の力に加えた状態のそれぞれにおいてパターン面６の変形量を測定することにより、モールド５に加えた複数の第１の力と複数の第１の力のそれぞれに対応するパターン面６の変形量との関係を求める。また、かかる関係から、モールド５に加える第１の力の変化に対するパターン面６の変形量の変化率を算出する。そして、算出したパターン面６の変形量の変化率に基づいて、インプリント処理時における時刻とその時刻にモールド５に加えるべき第１の力との関係を表す第１制御プロファイルを校正する。これにより、各モールド５の厚みが異なる場合であっても、基準となるモールドと同じように、各モールド５のパターン面を変形させてインプリント処理を行うことが可能となる。なお、第１実施形態では、基準となるモールドの直線Ｃｋはシミュレーション結果から決定したが、実測値から決定してもよい。このとき、直線Ｃｋは原点を通らない場合がある。このような場合には、基準となるモールドのパターン面６の変形量が０となるときにモールドに加えられる第１の力（気室３の圧力）を考慮して第１制御プロファイルを校正する必要がある。
【００２９】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態のインプリント装置２００について、図９を参照して説明する。第２実施形態のインプリント装置２００は、第１実施形態のインプリント装置１００と比較して、変更部２６と、第２測定部２７とを更に備える。また、インプリント装置２００では、パターン面６の変形量だけではなく、パターン面６のディストーションも目標量になるように制御する。なお、第２実施形態のインプリント装置２００では、第１実施形態で説明した第１制御プロファイルの校正を既に行っているものとする。
【００３０】
モールド５には、複数のアライメントマークが形成されている。また、基板８にも、ショット領域ごとに、モールド５のアライメントマークの位置に対応して複数のアライメントマークが形成されている。なお、基板８に形成されるアライメントマークは、基板ステージ１の上に配置された基準プレートに形成された複数のアライメントマークで代用することもできる。
【００３１】
変更部２６は、モールド５に第２の力を加えてパターン面６のディストーションを変更する。例えば、変更部２６は、圧電素子などのアクチュエータが用いられる。アクチュエータの作動量を変えることによってモールド５の側面から第２の力を加えてパターン面６のディストーションを変更することができる。
【００３２】
第２測定部２７は、モールド５及び基板８のそれぞれに形成された複数のアライメントマークを同時に検出するため、複数の検出器９で構成される。基板８に形成された各アライメントマークと、モールド５に形成された各アライメントマークとが重なるように基板ステージ１を移動させ、各検出器９が基板８の上の各アライメントマークとモールド５の各アライメントマークとの相対的な位置を検出する。第２測定部２７は、検出器９の検出結果（アライメントマークの相対的な位置）から、モールド５のパターン面６のディストーションを測定する。
【００３３】
制御部２３は、第１実施形態で説明した変形部２１及び第１測定部２２の制御に加えて、変形部２１及び第２測定部２７の制御も行う。制御部２３は、変形部２１によってモールド５に複数の第１の力のそれぞれを加えた状態のそれぞれにおいて、パターン面６のディストーションを第２測定部２７で測定するように制御する。
【００３４】
算出部２４は、第１実施形態で説明したパターン面６の変形量の変化率に加えて、パターン面６のディストーションの変化率も算出する。算出部２４は、モールド５に加えられた第１の力のそれぞれと第１の力のそれぞれに対応するパターン面６のディストーションとの関係から、モールド５に加える第１の力の変化に対するパターン面６のディストーションの変化率を算出する。
【００３５】
校正部２５は、第１実施形態で説明した第１制御プロファイルに加えて、第２制御プロファイルも校正する。第２制御プロファイルとは、インプリント処理時における時刻とその時刻に変更部２６がモールド５に加えるべき第２の力との関係を表す制御プロファイルである。第２制御プロファイルの校正は、算出部２４で算出したパターン面６のディストーションの変化率に基づいて、インプリント処理時のパターン面６のディストーションが目標量となるように行われる。これにより、各モールド５の厚みが異なる場合であっても、各モールド５のパターン面６のディストーションを目標量に校正してインプリント処理を行うことが可能となる。
【００３６】
第２実施形態のインプリント装置２００におけるインプリント処理の一例を以下に説明する。ここでは、インプリント処理に実際に使用するモールド５をモールドＡとする。また、以下では、アクチュエータの作動量をモールドＡに加える第２の力とみなす。なお、第１実施形態のインプリント装置１００と同様の第１制御プロファイルの校正は既に行われているものとする。
【００３７】
変形部２１によって気室３の圧力を第１圧力Ｐ１とした状態において、第２測定部２７によりモールドＡのパターン面６のディストーションＤ１を測定する。同様に、気室３の圧力を第２圧力Ｐ２とした状態におけるパターン面６のディストーションＤ２、気室３の圧力を第３圧力Ｐ３とした状態におけるパターン面６のディストーションＤ３を測定する。これら３つの気室３の圧力（Ｐ１、Ｐ２及びＰ３）とそれに対応するパターン面６のディストーション（Ｄ１、Ｄ２及びＤ３）との関係を図１０に示す。図１０では、横軸に気室３の圧力を採用し、縦軸にパターン面６のディストーションを採用する。ここで、ディストーションとは、モールド５のパターン面６の平面方向への変形量（倍率やスキュー、その他台形成分）のことである。なお、気室３の圧力（Ｐ１、Ｐ２及びＰ３）は、第１実施形態で説明した気室３の圧力と同じであるが、異なる圧力を用いてもよい。
【００３８】
ここで、基準となるモールド（厚み１．１ｍｍ）において気室３に圧力を加えてパターン面６を変形させたときのディストーション（目標量）をシミュレーションにより計算する。その結果、気室３の圧力とディストーションとの関係は、ほぼ１次の直線な関係にある。従って、算出部２４は、図１０に示した３つの実測値を直線で近似することで、気室３の圧力の変化に対するパターン面６のディストーションの変化率（近似直線）Ｄｋ’を算出することができる。また、算出部２４は、この近似直線に基づいて、パターン面６の変形量が目標量となる気室３の圧力におけるパターン面６のディストーションを算出することができる。第１実施形態で説明したように、パターン面６の変形量を目標量とするための気室３の圧力はＰ０及びＰ０’であるため、気室３の圧力がＰ０及びＰ０’のときのパターン面６のディストーションは、それぞれＤ０及びＤ０’となる。なお、図１０には、基準となるモールドのシミュレーション結果を実測値の近似直線Ｄｋ’と併せて示し、その直線をＤｋと規定している。
【００３９】
校正部２５は、算出部２４で算出した近似直線Ｄｋ’と、パターン面６のディストーションＤ０及びＤ０’とを用いて、インプリント処理時のパターン面６のディストーションが目標量となるように、第２制御プロファイルを校正する。押印時のうち、モールド５を樹脂１２に接触させる前までは、気室３に圧力Ｐ０’が加わっており、モールドＡのパターン面６のディストーションはＤ０’である。そのため、気室３の圧力Ｐ０’において、基準となるモールドのパターン面６のディストーションを直線Ｄｋから算出し、Ｄ０’との差ΔＤ０’をアクチュエータの作動量により補正する。同様に、モールド５のパターンに樹脂１２を充填する際には、気室３に圧力Ｐ０が加わっており、モールドＡのパターン面６のディストーションはＤ０である。そのため、気室３の圧力Ｐ０において、基準となるモールドのパターン面６のディストーションを直線Ｄｋから算出し、Ｄ０との差ΔＤ０をアクチュエータの作動量により補正する。また、押印時のうちモールド５と樹脂１２とが接触してからモールドＡのパターンへの樹脂１２の充填が開始するまでの間、並びに、離型時は、近似直線Ｄｋ’の傾きに基づいて、アクチュエータの作動量を変化させる割合を変える。
【００４０】
第２実施形態では、モールド５に複数の第２の力を加えた状態のそれぞれにおいて、パターン面６のディストーションを測定する。また、モールド５に加えた複数の第２の力と複数の第２の力のそれぞれに対応するパターン面６のディストーションとの関係を求める。次いで、かかる関係から、モールド５に加える第２の力の変化に対するパターン面６のディストーションの変化率を算出する。そして、算出したパターン面６のディストーションの変化率に基づいて、インプリント処理時における時刻とその時刻にモールド５に加えるべき第２の力との関係を表す第２制御プロファイルを校正する。これにより、各モールド５の厚みが異なる場合であっても、基準となるモールドと同じようなディストーションでインプリント処理を行うことが可能となる。なお、第２実施形態では、基準となるモールドの直線Ｄｋはシミュレーション結果から決定したが、実測値から決定してもよい。また、第２実施形態のインプリント装置２００では、第１実施形態のインプリント装置１００と同様な第１制御プロファイルの校正を既に行っているものとしたが、第１制御プロファイルの校正と第２制御プロファイルの校正を同時に行ってもよい。
【００４１】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかける物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程（基板にインプリント処理を行う工程）と、かかる工程でパターンが形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００４２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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