(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボンディングパッドを有する半導体装置であって、
半導体基板と、
前記半導体基板の表面に設けられた絶縁膜と、
前記絶縁膜の表面に設けられた溝に埋め込まれ、前記絶縁膜と側面および底部が接して配置された第一金属膜と、
前記第一金属膜の上に設けられた第二金属膜と、
前記第二金属膜の上に設けられた第三金属膜と、
前記第三金属膜の上に開口部を有し、前記開口部以外で前記第一金属膜と前記第二金属膜と前記第三金属膜とを覆う保護膜と、を有し、
前記第二金属膜および前記第三金属膜とは同じ大きさを有し、前記第一金属膜よりも小さく設けられており、
前記第三金属膜は、前記第二金属膜および前記第三金属膜よりも厚さが厚く、
前記第二金属膜のヤング率は、前記第一金属膜のヤング率及び前記第三金属膜のヤング率よりも大きい半導体装置。
【請求項２】
前記溝の底面は、平面状に形成されている請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記溝の底面は、下に凸の曲面あるいは球面の一部となるように形成されている請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第一金属膜及び前記第三金属膜は、アルミニウムにより形成されており、前記第二金属膜は、銅あるいはタングステンのいずれかにより形成されている請求項１乃至３のいずれか1項に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンディングパッドを有する半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ボンディングパッドを有する従来の半導体装置について説明する。半導体装置には、半導体集積回路へ電源電圧あるいはグランド電位を供給したり、外部とデータのやり取りを行ったりするためにボンディングパッドが設けられる。図５は、従来のボンディングパッドを有する半導体装置のボンディングパッド付近を示す断面模式図である。
【０００３】
半導体基板５０の表面に設けられた絶縁膜５３の上に第一金属膜５１が設けられている。第一金属膜５１の上には第二金属膜５２が直接設けられている。保護膜５４は第二金属膜５２の上を覆っており、ボンディングパッドの上では開口部を有する。保護膜５４は、保護膜５４の開口部以外では第二金属膜５２を覆っている。したがって、保護膜５４の開口部が、ボンディングパッドとして使用される領域を定義している。
【０００４】
ここで、第一金属膜５１と第二金属膜の物理的特性であるヤング率に関して、第一金属膜５１のヤング率は、第二金属膜５２のヤング率よりも高くなっている。このような構造にすると、ヤング率の高い第一金属膜５１がボンディングパッドの下層として設けられるので、ワイヤーボンディングの衝撃によって発生した応力に対するボンディングパッド周辺の耐性が高くなる（例えば、特許文献１を参照のこと）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０２７０９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来の技術においては、ワイヤーボンディングの衝撃で発生した応力の大きさによっては、第二金属膜５２及び第一金属膜５１がともに歪んでしまい、絶縁膜５３にクラックが入ってしまうことがあり、課題となっていた。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされ、ボンディングパッドの下の絶縁膜にクラックが入ることをより防止できる半導体装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するため、ボンディングパッドを有する半導体装置であって、半導体基板上に設けられた絶縁膜の上に設けられた第一金属膜と、前記第一金属膜の上に設けられる第二金属膜と、前記第二金属膜の上に設けられる第三金属膜と、前記第三金属膜の上に開口部を有し、前記開口部以外で前記第一金属膜と前記第二金属膜と前記第三金属膜とを覆う保護膜と、を備え、前記第二金属膜のヤング率は、前記第一金属膜及び前記第三金属膜のヤング率よりも高い、ことを特徴とする半導体装置を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、第一金属膜、第二金属膜および第三金属膜とからなる三層構造のボンディングパッドが使用され、第二金属膜は、第一金属膜及び第三金属膜のヤング率よりも高いヤング率を有している。これにより、ボンディングパッドの下の絶縁膜にクラックが入ることを防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る半導体装置の実施例を示す断面模式図である。
【図２】ワイヤーボンディングによる膜の歪みを示す断面模式図である。
【図３】変形例１の実施例である半導体装置を示す断面模式図である。
【図４】変形例２の実施例である半導体装置を示す断面模式図である。
【図５】従来の半導体装置を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
まず、ボンディングパッドを有する半導体装置の構造について説明する。図１は、本発明に係る半導体装置の実施例を示す断面模式図である。
【００１２】
半導体基板１０の表面に設けられた絶縁膜１４の上に第一金属膜１１が設けられる。第二金属膜１２は、第一金属膜１１の上に設けられる。第三金属膜１３は、第二金属膜１２の上に設けられる。さらに第三金属膜１３および絶縁膜１４の上には開口部を有する保護膜１５が設けられる。保護膜１５の開口部は、ボンディングパッドの領域を定義する。保護膜１５の開口部以外で第一金属膜１１と第二金属膜１２と第三金属膜１３とを覆っている。開口部の大きさは、ボンディングパッドとして使用できる領域を決定し、第一金属膜１１、第二金属膜１２および第三金属膜１３よりも小さい。ここで、第一金属膜１１及び第三金属膜１３は、例えば、アルミによって形成し、第二金属膜１２は、銅またはタングステンによって形成することが可能である。アルミのヤング率は７０ＧＰａ程度であり、銅のヤング率は１２０ＧＰａ程度であり、タングステンのヤング率は４００ＧＰａ程度である。このような構成にした場合、第二金属膜１２のヤング率は、第一金属膜１１及び第三金属膜１３のヤング率よりも高くなっている。
【００１３】
次に、ボンディングパッドに対してワイヤーボンディングが実施される場合の、ボンディングパッドを形成している膜の歪みについて説明する。図２は、ワイヤーボンディングによる膜の歪みを示す断面模式図である。
【００１４】
ワイヤーボンディングがボンディングパッドに対して実施される前では、図２の（Ａ）に示すように、第一金属膜１１と第二金属膜１２と第三金属膜１３とは略並行であり、平らに重なり合っている。
【００１５】
ワイヤーボンディングがボンディングパッドに対して実施されると、図２の（Ｂ）に示すように、ワイヤーボンディングの衝撃点を中心に、この衝撃で発生した応力により、ヤング率の低い第三金属膜１３は大きく歪む。（ただし、図は誇張して描いてあり、イメージを表すものである。）この時、第二金属膜１２は、第三金属膜１３よりもヤング率が高くなっているので、第三金属膜１３の歪みによる応力は第二金属膜１２の垂直方向でなくて主に平面方向に分散される。よって、第二金属膜１２は、ワイヤーボンディングの衝撃点を中心にやや大きく歪むが、ほぼ均一に歪む。そして、この第二金属膜１２の歪みによる応力は、ヤング率の低い第一金属膜１１によって吸収される。よって、第一金属膜１１の底面つまり第一金属膜１１と絶縁膜１４との接合面はほとんど歪まないので、ワイヤーボンディングの衝撃は絶縁膜１４にほとんど影響しない。その結果、絶縁膜１４にクラックが入ることがより防止される。
【００１６】
このように、第一金属膜１１と、第一金属膜１１及び第三金属膜１３のヤング率よりも高いヤング率を有する第二金属膜１２と、第三金属膜１３とを備える三層構造のボンディングパッドとすると、ボンディングパッドの下の絶縁膜１４にクラックが入ることを防止することが可能となる。
【００１７】
なお、上記の説明ではボンディングパッドの一番下の層は第一金属膜としたが、金属でなくてもヤング率の小さな物質であれば使用することが可能であり、たとえばポリイミド樹脂の膜を用いることが可能である。ポリイミド樹脂のヤング率は３．５ＧＰａ程度あり、小さな値を有している。さらに、ポリイミド樹脂は一般に半導体装置との親和性がよく、広く使用されている。
【００１８】
［変形例１］
図３は変形例１の実施例を示す断面模式図である。図１に示した実施例においては、第一金属膜１１は絶縁膜１４の上に設けられたが、図３に示すように、第一金属膜１１を絶縁膜１４に埋め込んでもよい。そして、第二金属膜１２がその上に設けられる。この時、絶縁膜１４は溝を有し、その溝に第一金属膜１１が埋め込まれる。この溝の底面は、略平面状に形成される。この構造においては、第一金属膜は段差を形成しないので厚く形成することが可能となる。これにより第二金属膜１２の応力による歪みは第一金属膜１１によって一層吸収されやすくなる。
【００１９】
［変形例２］
図４は変形例２の実施例を示す断面模式図である。ほぼ図３の構成と同じであるが、異なっているのは、絶縁膜１４の溝の底面は、図３では、略平面状に形成するが、図４に示すように、下に凸の曲面あるいは略球面の一部となるように形成している点である。つまり、第一金属膜１１の底面を、下に凸の曲面あるいは略球面の一部となるように形成して良い。このようにすると、第一金属膜１１の底面における角部への応力集中が防止されるので、第二金属膜１２の応力による歪みは第一金属膜１１によってさらに吸収されやすくなる。
【符号の説明】
【００２０】
１０  半導体基板
１１  第一金属膜
１２  第二金属膜
１３  第三金属膜
１４  絶縁膜
１５  保護膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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