(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線信号を受信可能な無線通信装置であって、
受信信号が流れるケーブルが接続される同軸コネクタと、
前記同軸コネクタが取り付けられる信号処理回路基板と、
を備え、
前記同軸コネクタは、内部導体及び外部導体を有するコネクタ本体と、前記コネクタ本体の前記内部導体から延設された信号端子と、前記外部導体から延設されたグランド端子と、を備え、前記コネクタ本体は、前記信号処理回路基板の第１の面上に配置され、前記信号端子及び前記グランド端子は、それぞれ、前記信号処理回路基板に形成されたスルーホールに挿入されており、
前記グランド端子は、その先端が、前記信号処理回路基板における前記第１の面の裏面となる第２の面ではんだ付けされており、
前記コネクタ本体の前記外部導体は、前記信号処理回路基板の前記第１の面において前記コネクタ本体の近傍に形成されたグランドに対してはんだ付けされている
ことを特徴とする無線通信装置。
【請求項２】
無線通信装置が備える発振器の発振周波数の整数倍となる周波数のうちの少なくとも一つの周波数が、前記無線信号の周波数帯域の範囲内にある
請求項１記載の無線通信装置。
【請求項３】
前記発振器は、前記信号処理回路基板の前記第１の面に設けられている
請求項２記載の無線通信装置。
【請求項４】
前記コネクタ本体は、少なくともその一部が、前記信号処理回路基板の前記第１の面の表面に形成されたレジスト上に配置されている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の無線通信装置。
【請求項５】
前記信号端子に接続される信号線が、前記信号処理回路基板における前記第１の面の裏面となる第２の面に形成されている
請求項１〜４のいずれか１項に記載の無線通信装置。
【請求項６】
前記信号端子に接続される前記信号線には、前記コネクタを介して導かれた前記受信信号を増幅する増幅器が接続されている
請求項５記載の無線通信装置。
【請求項７】
前記第１の面における前記外部導体と前記グランドとのはんだ付けは、はんだが信号端子を取り囲むようになされている
請求項１〜６のいずれか１項に記載の無線通信装置。
【請求項８】
無線信号を受信可能な無線通信装置であって、
受信信号が流れるケーブルが接続される同軸コネクタと、
前記同軸コネクタが取り付けられる信号処理回路基板と、
を備え、
前記同軸コネクタは、内部導体及び外部導体を有するとともに前記信号処理回路基板の第１の面上に配置される同軸構造のコネクタ本体と、
前記コネクタ本体の内部導体から延設されたスルーホール挿入用端子と、
を備え、
前記コネクタ本体の内部導体から延設された前記スルーホール挿入用端子は、前記信号処理回路基板に形成され内周面が導電体で被覆されたスルーホールに挿入されているとともに、前記スルーホール挿入用端子の先端が、前記信号処理回路基板における前記第１の面の裏面となる第２の面ではんだ付けされており、
前記コネクタ本体の外部導体は、当該外部導体から延設されたスルーホール挿入用端子を有しておらず、前記信号処理回路基板上に表面実装され、
前記コネクタ本体の外部導体は、前記内部導体から延設されたスルーホール挿入用端子の周囲を取り囲む形状の表面実装用端子面を備え、
前記信号処理回路基板の前記第１の面には、前記表面実装用端子面に対向するグランドパターンが、前記スルーホールの外周側の絶縁範囲を介して、前記スルーホールの周囲を取り囲むように形成されている
ことを特徴とする無線通信装置。
【請求項９】
前記表面実装用端子面は、コネクタ本体の底面において全周にわたって平坦状に形成されている
請求項８記載の無線通信装置。
【請求項１０】
回路基板に対する同軸コネクタの取付構造であって、
前記同軸コネクタは、内部導体及び外部導体を有するコネクタ本体と、前記コネクタ本体の前記内部導体から延設された信号端子と、前記外部導体から延設されたグランド端子と、を備え、前記コネクタ本体は、前記回路基板の第１の面上に配置され、前記信号端子及び前記グランド端子は、それぞれ、前記回路基板に形成されたスルーホールに挿入されており、
前記グランド端子は、その先端が、前記信号処理回路基板における前記第１の面の裏面となる第２の面ではんだ付けされており、
前記コネクタ本体の前記外部導体は、前記回路基板の前記第１の面において前記コネクタ本体の近傍に形成されたグランドに対して、はんだ付けされている
ことを特徴とするコネクタ取付構造。
【請求項１１】
回路基板に対する同軸コネクタの取付構造であって、
前記同軸コネクタは、内部導体及び外部導体を有するとともに前記回路基板の第１の面上に配置される同軸構造のコネクタ本体と、前記コネクタ本体の内部導体から延設されたスルーホール挿入用端子と、を備え、
前記コネクタ本体の内部導体から延設された前記スルーホール挿入用端子は、前記回路基板に形成され内周面が導電体で被覆されたスルーホールに挿入されているとともに、前記スルーホール挿入用端子の先端が、前記回路基板における前記第１の面の裏面となる第２の面ではんだ付けされており、
前記コネクタ本体の外部導体は、当該外部導体から延設されたスルーホール挿入用端子を有しておらず、前記回路基板上に表面実装され、
前記コネクタ本体の外部導体は、前記内部導体から延設されたスルーホール挿入用端子の周囲を取り囲む形状の表面実装用端子面を備え、
前記基板の前記第１の面には、前記表面実装用端子面に対向するグランドパターンが、前記スルーホールの外周側の絶縁範囲を介して、前記スルーホールの周囲を取り囲むように形成されている
ことを特徴とするコネクタ取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線通信装置及びコネクタ取付構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から無線通信装置は、当該無線通信装置を構成する各部に動作クロックを供給するための供給部を備えており、この供給部が供給する動作クロックに基づき、所定のタイミングで前記各部を動作させるように構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２３２４３４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、携帯電話等に用いられる無線通信装置は、広帯域無線通信の規格であるＷｉＭＡＸや、ＬＴＥといった高速かつ大容量の移動無線通信方式の導入が進む中、その規格上より高い性能が要求される傾向にある。
本発明者は、無線通信装置において求められる要求性能の内、最低受信感度の向上を図るべく開発を行っていた。その開発の中で、受信感度を要求規格にまで高めると、上記供給部が有している、基準クロックを発生させるためのクロック発振器の高調波が、当該無線通信装置の受信信号にノイズとして含まれてしまうことを把握し、このノイズが、要求規格における最低受信感度を満たすことができない原因であることを特定した。
【０００５】
すなわち、従来の無線通信装置では問題にならなかったノイズであったクロック発振器の高調波が、より受信感度を高めようとしたことによって、必要な受信感度を得るための障害となることを本発明者は突き止めた。
【０００６】
さらに、本発明者は、このようなノイズが受信信号に乗るのを防止するため、受信信号にノイズが乗りやすい箇所を特定する研究を鋭意遂行した結果、ノイズが乗りやすい箇所を特定することに成功し、本発明を完成した。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明は、無線信号を受信可能な無線通信装置であって、受信信号が流れるケーブルが接続される同軸コネクタと、前記同軸コネクタが取り付けられる信号処理回路基板と、を備えている。前記同軸コネクタは、表面に外部導体が設けられたコネクタ本体と、前記コネクタ本体から延設された信号端子と、を備えている。前記コネクタ本体は、前記信号処理回路基板の第１の面上に配置され、前記信号端子は前記信号処理回路基板に形成されたスルーホールに挿入されている。前記コネクタ本体の前記外部導体は、前記信号処理回路基板の前記第１の面において前記コネクタ本体の近傍に形成されたグランドに対してはんだ付けされている。
【０００８】
ここで、同軸コネクタは、信号が流れる内部導体の外側に外部導体を有する同軸構造を有しており、一般には、同軸ケーブルと同様にノイズに強いと考えられているものである。ところが、かかる常識に反して、意外にも、この同軸コネクタを回路基板に取り付けている箇所で、受信信号へのノイズの侵入が発生していることを、本発明者は突き止めた。
【０００９】
つまり、基板上に配置されたコネクタ本体から延設された信号端子が、基板のスルーホールに挿入されるタイプ（いわゆる「ディップタイプ」）の同軸コネクタの場合、基板とコネクタ本体との間に、微小な隙間（導電体が存在しない範囲）が生じている。この微小な隙間から侵入したノイズが、コネクタ本体から延設された信号端子に到達し、受信信号にノイズが乗るものと推測される。
【００１０】
そこで、上記本発明のように、コネクタ本体の外部導体を、基板に形成されたグランドに対して、はんだ付けすることで、前記コネクタ本体と前記信号処理回路基板の第１の面との間の隙間の少なくとも一部を塞ぐことができ、ノイズの影響を抑制することが可能となった。
【００１１】
（２）無線通信装置が備える発振器の発振周波数の整数倍となる周波数のうちの少なくとも一つの周波数が、前記無線信号の周波数帯域の範囲内にある無線通信装置の場合、発振器の発振周波数の整数倍となる周波数（高調波）が、ノイズとなるため、本発明の採用が有利である。
【００１２】
（３）前記発振器は、前記信号処理回路基板の前記第１の面に設けられている場合、発振器とコネクタ本体とが同じ第１の面にあるため、発振器の発振周波数の整数倍となる周波数（高調波）が、ノイズとして侵入しやすいため、本発明の採用が有利である。
【００１３】
（４）前記コネクタ本体は、少なくともその一部が、前記信号処理回路基板の前記第１の面の表面に形成されたレジスト上に配置されている場合、レジストは絶縁体であるため、レジストの部分からノイズが侵入しやすく、本発明の採用が有利である。
【００１４】
（５）前記信号端子に接続される信号線が、前記信号処理回路基板における前記第１の面の裏面となる第２の面に形成されているのが好ましい。信号線が、第２の面に設けられていると、第１の面に設けられている場合に比べて、信号線の位置でのノイズ進入が生じ難く、ノイズ進入箇所が同軸コネクタの位置に絞られるため、本発明の採用が有利である。
【００１５】
（６）前記信号端子に接続される前記信号線には、前記コネクタを介して導かれた前記受信信号を増幅する増幅器が接続されている場合、増幅器による増幅前の微弱信号がコネクタの信号端子を流れることになる。したがって、コネクタの信号端子では、増幅器による増幅後の信号が流れる信号線に比べて、ノイズによる影響を大きく受けやすくなる。このため、ノイズを抑制できる本発明の採用が有利である。
【００１６】
（７）前記第１の面における前記外部導体と前記グランドとのはんだ付けは、はんだが信号端子を取り囲むようになされているのが好ましい。はんだが信号端子を取り囲むことで、信号端子にノイズが侵入しにくくなり、ノイズの影響を最小限に抑えることができる。
【００１７】
（８）他の観点からみ本発明は、無線信号を受信可能な無線通信装置であって、受信信号が流れるケーブルが接続される同軸コネクタと、前記同軸コネクタが取り付けられる信号処理回路基板と、を備え、前記同軸コネクタは、内部導体及び外部導体を有する同軸構造のコネクタ本体と、前記コネクタ本体の内部導体から延設されたスルーホール挿入用端子と、を備え、前記コネクタ本体の内部導体から延設された前記スルーホール挿入用端子は、前記信号処理回路基板に形成されたスルーホールに挿入されており、前記コネクタ本体の外部導体は、当該外部導体から延設されたスルーホール挿入用端子を有しておらず、回路基板上に表面実装されていることを特徴とする無線通信装置である。
【００１８】
（９）前記コネクタ本体の外部導体は、前記内部導体から延設されたスルーホール挿入用端子の周囲を取り囲む形状の表面実装用端子面を備えているのが好ましい。
【００１９】
(１０)前記表面実装用端子面は、コネクタ本体の底面において全周にわたって平坦状に形成されているのが好ましい。この場合、ループ状の表面実装用端子面の全周をはんだ付けするのが容易となる。
【００２０】
（１１）他の観点からみた本発明は、回路基板に対する同軸コネクタの取付構造であって、前記同軸コネクタは、表面に外部導体が設けられたコネクタ本体と、前記コネクタ本体から延設された信号端子と、を備え、前記コネクタ本体は、前記回路基板の第１の面上に配置され、前記信号端子は前記回路基板に形成されたスルーホールに挿入されており、前記コネクタ本体の前記外部導体は、前記回路基板の前記第１の面において前記コネクタ本体の近傍に形成されたグランドに対して、はんだ付けされていることを特徴とするコネクタ取付構造である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、回路基板に取り付けられる同軸コネクタの位置からのノイズ侵入を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る無線基地局装置（無線通信装置）の全体構成を示すブロック図である。
【図２】無線装置３の筐体内の回路構成図である。
【図３】無線装置３の受信器及びクロック回路を示す回路図である。
【図４】受信信号の周波数帯域の範囲内にある発振器の高調波を示す図である。
【図５】無線装置３の筐体内の回路配置図である。
【図６】同軸コネクタの平面図（第１の面側でのはんだ付けなし）である。
【図７】図６のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】同軸コネクタの斜視図である。
【図９】スルーホール及びランドを示す平面図（基板の第１の面及び第２の面）である。
【図１０】図７の取付構造での周波数スペクトラムである。
【図１１】実施形態に係る同軸コネクタの取付構造を示す平面図である。
【図１２】図１１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１３】図１１及び図１２の取付構造での周波数スペクトラムである。
【図１４】第１変形例に係る同軸コネクタの取付構造を示す平面図である。
【図１５】図１４の取付構造での周波数スペクトラムである。
【図１６】第２変形例に係る同軸コネクタの取付構造を示す平面図である。
【図１７】第３変形例に係る同軸コネクタの斜視図である。
【図１８】第３変形例におけるスルーホール及びランドを示す平面図（基板の第１の面）である。
【図１９】第３変形例に係る同軸コネクタの取付構造を示す平面図である。
【図２０】図１９のＣ−Ｃ線断面図である。
【図２１】第４変形例に係る同軸コネクタの斜視図である。
【図２２】（ａ）は、第４変形例におけるスルーホール及びランドを示す平面図（基板の第１の面）であり、第４変形例におけるスルーホール及びランドを示す平面図（基板の第２の面）である。
【図２３】第４変形例に係る同軸コネクタの取付構造を示す平面図である。
【図２４】図２３のＤ−Ｄ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の第一の実施形態に係る無線基地局装置（無線通信装置）１の全体構成を示すブロック図である。この無線基地局装置１は、例えば、ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ  Ｔｅｒｍ  Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）が適用される携帯電話等の移動無線端末用のシステムに用いられる基地局装置であり、他の各基地局装置や、端末装置との間において、ＬＴＥに準拠した通信が行われる。
このＬＴＥの使用周波数は、８００ＭＨｚ帯、１．５ＧＨｚ帯、１．７ＧＨｚ帯、及び、２ＧＨｚ帯に大きく分けられ、さらにこれらの中から数１０ＭＨｚの帯域幅で、事業者ごとの使用周波数帯域として割り当てられている。
ＬＴＥでは、周波数分割複信（ＦＤＤ）方式を採用することができ、本実施形態の無線通信装置１では、本通信システムがＦＤＤ方式を採用しており、その受信信号の周波数帯域は、例えば、２ＧＨｚ帯に属する１９２０ＭＨｚ〜１９８０ＭＨｚに設定されているものとして説明する。
【００２４】
この無線基地局装置１は、ベースバンド処理部（無線装置制御部）を有する基地局本体２に対して、無線装置（ＲＥ：Ｒａｄｉｏ  Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）３を、光ファイバ又は電気ケーブルで接続して構成されている。無線装置３には、送受信用のアンテナ４が接続されている。アンテナ４は、アンテナ塔や建物上部に設置される。図１のように、基地局本体２から分離した無線装置３を、ＲＲＨ（Ｒｅｍｏｔｅ  Ｒａｄｉｏ  Ｈｅａｄ）という。
なお、無線基地局装置１としては、基地局本体２と無線装置３とが一体的に形成されたものであってもよい。
【００２５】
基地局本体２は、主に、無線信号をデジタル領域でベースバンド信号の処理を行うとともに、無線装置３を制御する。無線装置３は、無線送信器と無線受信器とを含み、移動無線端末との間で、無線信号の送受信を行う。
【００２６】
無線装置３は、図２に示すように、筐体３０内に、無線装置３として機能させるための様々な回路部品３１，３２，３３を収納して構成されている。筐体３０内には、デジタル信号処理及びアナログ信号処理を行う信号処理回路基板（デジタル＋アナログ基板）３１、送信アンプ３２、デュプレクサ（アンテナ共用器）３３等の回路部品のほか、これらの回路部品を接続するケーブル３４ａ，３４ｂ，３４ｃが収納されている。
【００２７】
前記デュプレクサ３３は、アンテナ４へ延びるケーブル（同軸ケーブル）が接続される第１コネクタ３３ａと、送信信号が入力される第２コネクタ３３ｂと、受信信号が出力される第３コネクタ３３ｃと、を備えている。第２コネクタ３３ｂには、送信系のケーブル（同軸ケーブル）３４ｂが接続され、第３コネクタ３３ｃには、受信系のケーブル（同軸ケーブル）３４ｃが接続される。
信号処理回路基板３１には、送信系のケーブル（同軸ケーブル）３４ａが接続されるコネクタ３１ａと、受信系のケーブル（同軸ケーブル）３４ｃが接続されるコネクタ３１ｃと、が備わっている。
【００２８】
基地局本体２から無線装置３に与えられたデジタルの送信信号は、前記信号処理回路基板３１にてアナログの送信信号に変換され、さらに、送信アンプ３２にて増幅された後、デュプレクサ３３を経由して、アンテナ４から出力される。
移動無線端末からの無線信号をアンテナ４にて受信すると、その受信信号は、デュプレクサ３３を介して、前記基板３１に与えられる。基板３１では、受信信号に対してアナログ信号処理を行うとともに、アナログの受信信号をデジタル信号に変換し、そのデジタル信号を基地局本体２へ出力する。
【００２９】
図３は、信号処理回路基板３１における受信器（アナログ信号処理部）３５及びクロック回路３６の主要な構成を示している。
受信器３５は、増幅器３７、ミキサ３８、及びＡ／Ｄ変換器（ＡＤＣ）３９を備えている。増幅器３７は、ローノイズアンプ（ＬＮＡ）によって構成されており、コネクタ３１ｃを通って流れてきた受信信号を増幅する。ミキサ３８は、ＬＮＡ３７によって増幅された受信信号の周波数変換を行う。Ａ／Ｄ変換器３９は、ミキサ３８から与えられるアナログの受信信号をデジタル信号に変換する。Ａ／Ｄ変換器３９によってデジタル信号に変換された受信信号は、基板３１に設けられたデジタル信号処理部（図示省略）を介して、基地局本体２（図１）に出力される。
【００３０】
Ａ／Ｄ変換器３９は、後述するＰＬＬ４０と接続されており、ＰＬＬ４０から与えられる動作クロックに基づいてアナログの受信信号をサンプリングし、デジタル信号に変換した受信信号を出力する。
【００３１】
また、信号処理回路基板３１は、クロック回路３６として、ＰＬＬ（Phase Lock Loop）４０と、発振器４１と、を備えている。
ＰＬＬ４０は、発振器４１による自走発振の出力を、レファレンスクロック（ＲｅｆＣＬＫ）に対して位相同期させるものである。ＰＬＬ４０の出力は、Ａ／Ｄ変換器３９等に対して、動作クロックとして供給される。発振器４１は、ＰＬＬ４０に対して動作クロックの基準となる基準クロックを与える。
ＰＬＬ４０としては、例えば、整数分周型のＰＬＬを採用できる。整数分周型のＰＬＬ４０は、発振器４１から与えられるクロック出力を、当該ＰＬＬ４０が内蔵する分周器によって、リファレンスクロックと同一のクロック周波数に分周し、この分周したクロックと、リファレンスクロックとの位相差を比較する。ＰＬＬ４０は、その位相差成分を同期用の制御信号として発振器４１に与える。
【００３２】
発振器４１は、電圧制御発振器（ＶＣＯ：Voltage Controlled Oscillator）によって構成されている。電圧制御発振器４１は、制御信号に基づいて、リファレンスクロックとの位相差が一定となるように自己が発振するクロックを制御する機能を有している。
【００３３】
本実施形態において、上記リファレンスクロックは、３０．７２ＭＨｚであり、発振器４１が自走発振するクロックの発振周波数は、２４５．７６ＭＨｚである。
なお、本実施形態のＡ／Ｄ変換器３９は、１２２．８８ＭＨｚの動作クロックが与えられることで動作する。このため、ＰＬＬ４０の出力は、図示しない分周器によって、１２２．８８ＭＨｚに分周された上で、Ａ／Ｄ変換器３９に動作クロックとして供給される。
【００３４】
上記発振器４１は、本来、出力される発振周波数（２４５．７６ＭＨｚ）の他、その発振周波数の整数倍の高調波が、ノイズとして生じるおそれがある。この高調波の強度はさほど大きくはないが、受信感度を向上させた結果、強度の比較的小さい受信信号については、無視できない大きさとなってしまうことを本発明者は見出した。したがって、発振器４１から発生した高調波が、受信信号の周波数帯域の範囲内にあると、その高調波がノイズとなって、受信に悪影響を及ぼす。
【００３５】
図４は、発振器４１から出力される発振周波数（２４５．７６ＭＨｚ）の８倍波が、受信信号の周波数帯域である１９２０ＭＨｚ〜１９８０ＭＨｚの範囲内に含まれている様子を示している。なお、発振器４１からの高調波としては、８倍以外の他の整数倍の周波数も存在するが、受信信号の周波数帯域から外れている高調波については、ノイズとはならない。なお、発振器４１からの高調波がノイズとなることを回避するには、発振器４１から出力される発振周波数の高調波の全てが、受信信号の周波数帯域外の周波数になるように、発振器４１の発振周波数を選択することも考えられるが、その場合、発振器４１の発振周波数の選択の自由度が低下する。
【００３６】
発振器４１から出力される発振周波数（２４５．７６ＭＨｚ）の高調波が、受信信号の周波数帯域の範囲内に含まれている場合であっても、その高調波の受信感度への影響を低減するには、その高調波が受信信号に乗ってしまうのを極力防止することが必要である。
【００３７】
しかし、アンテナで受信した信号を伝達するケーブル３４ｃに同軸ケーブルを使用したり、その同軸ケーブル３４ｃを接続するコネクタとして同軸コネクタ３１ｃ，３３ｃを使用したりするといった、一般的なノイズ対策を採っただけでは、基板３１に設けたコネクタ３１ｃの箇所において、発振器４１からの高調波が受信信号に乗ってしまうことを本発明者は見出した。
【００３８】
図５は、無線装置３の筐体３０内の信号処理回路基板３１に設けられたコネクタ３１ｃ周辺における回路部品３１，３２，３３の配置を示している。基板３１、送信アンプ３２、デュプレクサ３３などの回路部品は、導電体製の筐体３０に収納されている。なお、デュプレクサ３３を構成する部品は、導電体製のデュプレクサ用筐体に内蔵されている。
【００３９】
本実施形態に係る基板３１は、絶縁体基材両面に導電性の回路パターン（グランドパターン６５又は信号線パターン）が形成されているとともに、基板３１の厚さ方向中途に、中間層（ベタグランド層）６６が形成された多層基板である。このため、この基板３１は、基板３１の厚さ方向にノイズが通りにくい構造となっている。基板３１には、両面にレジスト（ソルダーレジスト）６１が形成されている。このレジストは、絶縁材（樹脂）製の皮膜である。レジストが形成されることで、はんだ付けが必要な部分等については導電性回路パターンが露出するが、それ以外の部分（回路パターン又は絶縁体基材）については、絶縁材によって覆われる。
【００４０】
この基板３１の第１の面３１−１には、前記クロック回路３６が設けられている。つまり、発振器４１は、基板３１の第１の面３１−１に設けられている。また、当該第１の面３１−１には、同軸コネクタ３１ｃ（のコネクタ本体５１）も取り付けられている。このコネクタ３１ｃは、信号端子が、基板３１を貫通するスルーホールに挿入され、基板の第２の面３１−２側ではんだ付けされることで、基板３１に取り付けられる。
【００４１】
このコネクタ３１ｃには、デュプレクサ３３の筐体に設けられた第３コネクタ３３ｃとの間をつなぐ同軸ケーブル３４ｃが接続される。なお、ケーブル３４ｃの両端には、それぞれプラグコネクタ（同軸コネクタ）３４ｃ−１，３４ｃ−２が設けられており、これらのプラグコネクタ３４ｃ−１，３４ｃ−２が、それぞれ、基板３１上のコネクタ３１ｃ及びデュプレクサ３３の第３コネクタ３３ｃに接続される。
【００４２】
基板３１の第２の面３１−２には、受信器（アナログ信号処理部）３５が設けられている。つまり、ＬＮＡ３７及びＡ／Ｄ変換器３９等の受信器３５を構成する回路素子が、基板の第２の面３１−２に設けられている。基板３１の第２の面３１−２には、コネクタ３１ｃの信号端子が挿入されるスルーホールから延びる信号線パターン（図示省略）が形成されており、その信号線パターン上にＬＮＡ３７及びＡ／Ｄ変換器３９などが配置されている。
【００４３】
また、基板３１の第２の面３１−２に形成された信号線パターン等にノイズが乗るのを抑制するため、基板３１の第２の面３１−２には、受信器３５のアナログ信号処理部を覆う電磁シールド４３が設けられている。この電磁シールド４３は、筐体３０の一部を利用している。つまり、筐体３０自体及び筐体３０内面から立設された壁部が、アナログ信号処理部を覆って、シールド外部からのノイズ侵入を防止する電磁シールド４３を構成している。なお、壁部４３と基板３１とは、ネジ４３ａによって固定されている。
電磁シールド４３及びノイズを透過させにくい基板３１により、基板３１の第２の面３１−２において、コネクタ３１ｃの信号端子が挿入されるスルーホールから延びる信号線パターンでは、ノイズが乗るのが防止されている。なお、受信信号にノイズが乗った場合に、特に問題となるのは、受信器３５において最初の増幅を行う増幅器（ＬＮＡ３７）までの経路でノイズが乗った場合である。つまり、増幅される前の受信信号は微弱であるから、ノイズが微弱であっても、ノイズの悪影響が相対的に大きくなる。したがって、電磁シールド４３は、基板３１の第２の面３１−２において、コネクタ３１ｃの信号端子が挿入されるスルーホールから、最初の増幅を行う増幅器（ＬＮＡ３７）までの信号線パターンを覆うものであれば足りる。
【００４４】
図５に示す構造は、一般的な観点からみると、十分なノイズ対策が採られていると評価できるものである。つまり、アンテナ４からデュプレクサ３３までは、同軸ケーブルで接続されており、デュプレクサ３３内部は、デュプレクサ用筐体（電磁シールド）によって保護されている。さらに、デュプレクサ３３と基板３１との間は、同軸ケーブルで接続されており、基板３１の第２の面３１−２における信号線パターンは電磁シールド４３で保護されている。このため、発振器４１からの高調波及びその他のノイズが、ＬＮＡ３７までの経路で侵入する余地はない、と、一般的には考えられる。
【００４５】
しかし、本発明者が、実際に確認したころでは、発振器４１の高調波に相当するノイズが受信信号に乗っていた。本発明者は、基板３１上の同軸コネクタ３１ｃの箇所において、発振器４１からのノイズが侵入していると推測するとともに、このノイズは、同軸コネクタ３１ｃと基板３１の間から侵入していると推測した。本発明者は、かかる推測の正当性を実験によって確認した（詳細は後述する）。
なお、デュプレクサ３３の第３コネクタ（同軸コネクタ）３３ｃは、導電体のデュプレクサ用筐体に対してネジ止等で強固に取り付けられているため、第３コネクタ３３ｃとデュプレクサ用筐体との間からのノイズの侵入は問題とならなかった。
【００４６】
図６〜図８は、基板３１に取り付けられる同軸コネクタ３１ｃを示し、図９は、基板３１に形成されたスルーホール４５，４６を示している。これらのスルーホール４５，４６は、同軸コネクタ３１ｃの端子（ピン）５２，５３が挿入されるものである。
【００４７】
図８に示すように、同軸コネクタ３１ｃは、ケーブル３４ｃ側のコネクタ３４ｃ−１が接続される同軸構造のコネクタ本体５１に、１本の信号端子（信号ピン）５２及び４本（複数本）のグランド端子（グランドピン）５３を延設して構成されている。信号端子５２は、同軸構造のコネクタ本体５１における内部導体（信号線）５１ａから延設された端子である。グランド端子５３は、同軸構造のコネクタ本体５１における外部導体（グランド）５１ｃから延設された端子である。外部導体５１ｃは、コネクタ本体５１の側面及び底面に形成されており、グランド端子５３は、コネクタ本体５１の底面の外部導体５１ｃから延設されている。なお、コネクタ本体５１は、内部導体５１ａと外部導体５１ｃとの間に絶縁体５１ｂを備えている。
【００４８】
信号端子５２は、基板３１の第１の面３１−１側から信号端子用スルーホール４５に挿入される。同様に、各グランド端子５３は、基板３１の第１の面３１−１側からグランド端子用スルーホール４６それぞれに挿入される。
【００４９】
図７に示すように、スルーホール４５，４６は、その内周面が、導電体（銅）４５ａ，４６ａで被覆されている。また、図９にも示すように、基板３１の第１の面３１−１及び第２の面３１−２において、スルーホール４５，４６の周囲には、導電体４５ａ，４６ａが基板３１表面に露出した（レジストで覆われていない）露出部（ランド）４８，４９が形成されている。
基板３１の第２の面３１−２には、信号端子用スルーホール４５の露出部４８に接続するように形成された信号線パターン（図示省略）と、グランド端子用スルーホール４６に接続するように形成されたグランドパターン６５が形成されている。
なお、基板３１の各表面３１−１，３１−２において、導電体（回路パターン）が露出してない部分（露出させない回路パターンの部分又は基板基材６０上に回路パターンが形成されていない部分）は、レジスト６１で覆われている。
【００５０】
基板３１の第１の面３１−１側からスルーホール４５，４６に挿入されたコネクタ３１ｃの端子５２，５３は、第２の面３１−２側で、はんだ６３によってはんだ付けされる。つまり、コネクタ３１ｃは、その端子５２，５３が、コネクタの設置側（第１の面３１−１）とは、反対側（第２の面３１−２）ではんだ付けして取り付けられる、いわゆるディップタイプのコネクタとして構成されたものである。なお、第２の面３１−２側のはんだ６３は、その量が多ければ、図７のように、スルーホール４５，４６内にまで進入する。
【００５１】
図７に示すように、コネクタ本体５１の底面と基板３１の第１の面３１−１との間には、隙間Ｔが生じる。これは、コネクタ３１ｃの端子５２，５３を基板３１のスルーホール４５，４６に挿入して仮止めした状態で、第２の面３１-２側にてはんだ付けするため、コネクタ本体５１と基板３１との間を完全に密着させることが困難だからである。
この隙間Ｔが、コネクタ３１ｃ外部から信号線（５２，５１ａ）へのノイズの侵入箇所となる。また、仮に、コネクタ本体５１と基板３１との間の隙間が非常に小さいとしても、基板３１表面のレジスト６１の部分もノイズの侵入箇所となる。
【００５２】
図１０は、図７に示すようにコネクタ３１ｃを取り付けた場合（コネクタ３１ｃを通常の取り付け方で取り付けた場合）の受信信号の周波数スペクトラムを示している。図１０より、発振器４１の発振周波数の８倍波に相当する１９６６．０８ＭＨｚにおいて、ノイズが生じていることがわかる。
【００５３】
図１１及び図１２は、発振器４１からの高調波がノイズとして侵入するのを防止したコネクタの取付構造を示している。図１１及び図１２の取付構造が、図７の構造と異なる点は、第１の面３１−１側に位置するコネクタ本体５１の全周囲を、基板３１の第１の面３１−１に対して、はんだ６４にてはんだ付けした点にある。なお、以下において、図１１及び図１２に関して説明を省略した点は、図６〜図８に関する説明が適用される。
【００５４】
はんだ６４は、基板３１の第２の面３１−２に形成されたはんだ６３とは別に、第１の面３１−１において形成される。このはんだ６４は、基板３１において、コネクタ本体５１の取り付け位置近傍にある露出部（ランド）４９に接触するように、コネクタ本体５１の周囲（全周）に形成される。これにより、はんだ６４は、コネクタ本体５１の表面の外部導体５１ｃと、グランド端子用スルーホール４６の第１の面３１−１側の露出部４９とを電気的に接続する。グランド端子用スルーホール４６の露出部４９は、第２の面３１−２に設けられたグランドパターン６５又は第１の面３１−１に設けられたグランドパターン６５と電気的に接続されており、グランド電位となっている。
したがって、コネクタ本体５１の周囲に形成されたはんだ６４は、グランド電位となっており、コネクタ本体５１の外部導体５１ｃとともに、内部導体である信号線（５２，５１ａ）を電磁的にシールドすることとなる。この結果、コネクタ本体５１と基板３１との間に隙間Ｔがあっても、ノイズの侵入を防止できる。
【００５５】
なお、第１の面３１−１側のはんだ６４は、結果的に、コネクタ本体５１を第１の面３１−１側の回路パターン（グランドパターン６５）に接続する役割を果たしている。つまり、図１１及び図１２に示す本実施形態のコネクタ取付構造では、信号端子５２はスルーホールを用いて取り付けられるディップタイプ方式で基板３１に取り付けられ、グランド端子５３は、コネクタ本体５１側で取り付けられる表面実装方式で基板３１に取り付けられている、といえる。
【００５６】
図１３は、図１１及び図１２に示すようにコネクタ本体５１の周囲を全て隙間無くはんだ付けした場合の受信信号の周波数スペクトラムを示している。図１３より、発振器４１の発振周波数の８倍波に相当するノイズが無くなっていることがわかる。なお、図１０及び図１３の結果は、発振器４１の高調波が、コネクタ３１ｃの箇所にてノイズとして侵入しているという推測の正当性の証明にもなっている。
【００５７】
図１４は、図１１及び図１２のはんだ取付構造の第１変形例を示している。図１１では、はんだ６４を、コネクタ本体５１の外周全体に隙間無く形成したのに対し、図１４では、コネクタ本体５１の周囲に部分的に形成し、コネクタ本体５１と基板３１との間の隙間Ｔの一部だけを塞いだものである。より具体的には、図１４では、露出部４９のあるコネクタ本体５１の４隅にだけはんだ付けをした。
【００５８】
図１５は、図１４のようにはんだ付けした場合の受信信号の周波数スペクトラムを示している。図１５では、発振器４１の発振周波数の８倍波に相当するノイズが発生しているが、そのノイズの強度は、図１０よりも小さくなっており、はんだ６４によってノイズの抑制効果が生じていることがわかる。したがって、ノイズの強度がさほど大きくない場合には、図１４のように部分的なはんだ付けでも十分なノイズ抑制効果が得られる。
【００５９】
図１６は、図１１及び図１２のはんだ取付構造の第２変形例を示している。図１６では、矩形状のコネクタ本体５１の全周（４辺すべて）に対してはんだ付けするのではなく、一部の辺（３辺）をはんだ付けし、残りの辺（１辺）は、はんだ付けせずに残したものである。図１６では、はんだ付けしない辺は、発振器４１が位置する方向とは反対側の辺とした。このような部分的なはんだ付けであっても、コネクタ本体５１と基板３１との間の隙間Ｔが少なくなっているため、図６や図１４の取付構造よりもノイズ抑制効果が高くなる。
【００６０】
図１７〜図２０は、同軸コネクタ及びはんだ取付構造の第３変形例を示している。
図１７に示すように、第３変形例に係る同軸コネクタ３１ｃは、図８に示す同軸コネクタ３１ｃから、グランド端子５３を除去したものである。つまり、第３変形例に係る同軸コネクタは、同軸構造のコネクタ本体５１の内部導体５１ａから延設されたスルーホール挿入用端子（信号端子）５２を有しているが、コネクタ本体５１の外部導体５１ｃから延設されたスルーホール挿入用端子（グランド端子）を有していない。この同軸コネクタ３１ｃは、コネクタ本体５１の底面の外部導体５１ｃが、リフローはんだ付け処理によって、回路基板上の回路パターン（グランドパターン６５）に接続するようにはんだ付けされる。つまり、コネクタ本体５１は、表面実装可能である。
一方、信号端子５２はスルーホールを用いて取り付けられるディップタイプ方式で基板３１に取り付けられる。
【００６１】
コネクタ本体５１の外部導体５１ｃは、コネクタ本体５１の底面側に、表面実装用端子面５１ｃ−１を備えている。この表面実装用端子面５１ｃ−１は、コネクタ本体５１が基板３１の第１の面３１−１側に装着されたときに、当該第１の面３１−１に対向してはんだ付けされる面となる。
表面実装用端子面５１ｃ−１は、信号端子５２の周囲を取り囲む形状（ここでは、無端環状形状であり、無端環状形状の内周側が円形で、外周が矩形に形成されている）に形成されている。また、前記表面実装用端子面５１ｃ−１には、スルーホールに挿入されるグランド端子が形成されておらず、コネクタ本体の底面において全周にわたって平坦状に形成されている。なお、前記表面実装用端子面５１ｃ−１と信号端子５２との間には、絶縁体５１ｂが存在しており、両者５１ｃ−１，５２の間の絶縁は確保されている。
【００６２】
同軸コネクタ３１ｃのコネクタ本体５１が表面実装される基板３１の第１の面３１−１には、図１８に示すように、コネクタ本体５１の底面の表面実装端子面５１ｃ−１に対向するランド６８（グランドパターン６５の露出部）が形成されている。
このランド６８は、コネクタ本体５１の底面の表面実装端子面５１ｃ−１とほぼ同形同大に形成されている。ただし、本実施形態では、ランド６８は、外周の大きさが、矩形状のコネクタ本体５１の外周よりもやや大きく形成されている。なお、ランド６８は、その外周が、コネクタ本体５１の底面の表面実装端子面５１ｃ−１の外周と完全に一致するように形成されていてもよいし、コネクタ本体５１の底面の表面実装端子面５１ｃ−１の外周よりも小さく形成されていてもよい。
また、ランド６８は、表面実装端子面５１ｃ−１と同様に、周方向に連続して形成されており、スルーホール４５の周りを隙間無く取り囲んでいる。したがって、ランド６８上にコネクタ本体５１を載置して、信号端子５２をスルーホール４５に挿入した場合、信号端子５２の周囲をランド６８が取り囲むことになる。
【００６３】
基板３１の第１の面３１−１に対するコネクタ本体５１の表面実装は、基板３１の第１の面３１−１に対するリフローはんだ付けで行われる。リフローはんだ付けには、まず、基板３１の第１の面３１−１のランド６８の部分（及び第１の面３１−１におけるその他のはんだ付けが必要な部分）に対し、はんだ（クリームはんだ）６４を付着（印刷）させる。はんだは、ランド６８のほぼ全体に付着される。そして、コネクタ本体５１から延設した信号端子５２をスルーホール４５に挿入させて、コネクタ本体５１を第１の面３１−１に装着させる。なお、その際、第１の面３１−１に装着される他の回路部品も装着される。その後、基板３１が加熱されてはんだ６４が溶け、その後、はんだ６４が再度固化することで、コネクタ本体５１が第１の面３１−１に固定される。なお、ランド６８は、コネクタ本体５１よりも外周側が大きく形成されているため、ランド６８の外周側６８ａに形成されたはんだ６４は、外部導体５１ｃの側面側にも付着する。この結果、コネクタ本体５１の固定が強固となる。
【００６４】
上記のようにコネクタ本体５１がはんだ付けされることで、表面実装用端子面５１ｃ−１とランド６８の間には、はんだ６４が存在することとなり、ランド６８とコネクタ本体５１との間の隙間が塞がれる。このはんだ６４は、ランド６８とコネクタ本体５１との間において、信号端子６２の周囲を隙間無く取り囲むため、ノイズの進入を効果的に防止できる。
【００６５】
第３変形例では、信号端子５２が挿入されるスルーホール４５の外周側に（レジスト６１による絶縁範囲を介して）全周にわたってランド６８が形成されているため、信号端子５２の周りを隙間無く取り囲むようにはんだ６４を形成することができる。したがって、第３変形例では、リフローはんだ付けなどの通常の表面実装技術を用いて第１の面３１−１側のはんだ付けを容易に行うことができる。なお、第２の面３１−２側においても、信号端子５２のはんだ付けが行われるが、グランド端子がないため、グランド端子のはんだ付けは必要ない。
【００６６】
図２１〜図２４は、同軸コネクタ及びはんだ取付構造の第４変形例を示している。
第３変形例のコネクタ本体５１の底面の表面実装端子面５１ｃ−１は、図１７に示すように、内周側が円形で、外周側が矩形に形成された環状形状であったのに対し、第４変形例では、図２１に示すように、表面実装端子面５１ｃ−１は、内外周ともに円形である環状形状である。
【００６７】
図２２（ａ）に示すように、同軸コネクタ３１ｃのコネクタ本体５１が表面実装される基板３１の第１の面３１−１には、図１８に示すように、コネクタ本体５１の底面の表面実装端子面５１ｃ−１に対向するランド６８（グランドパターン６５の露出部）が形成されている。
コネクタ本体５１の底面の表面実装端子面５１ｃ−１が、内外周ともに円形である環状形状であることに対応して、このランド６８も、内外周ともに円形である環状形状に形成されている。
【００６８】
また、図２２（ｂ）に示すように、基板３１の第２の面３１−２には、導電体４５ａが基板３１の第２の面３１−２表面に露出した（レジストで覆われていない）露出部（ランド）４８が形成されている。
【００６９】
第４変形例に係る同軸コネクタも、同軸構造のコネクタ本体５１の内部導体５１ａから延設されたスルーホール挿入用端子（信号端子）５２を有しているが、コネクタ本体５１の外部導体５１ｃから延設されたスルーホール挿入用端子（グランド端子）を有していない。この同軸コネクタ３１ｃは、コネクタ本体５１の底面の外部導体５１ｃが、リフローはんだ付け処理によって、回路基板上の回路パターン（グランドパターン６５）に接続するようにはんだ付けされる。つまり、第４変形例のコネクタ本体５１は、表面実装可能である。
一方、信号端子５２はスルーホールを用いて取り付けられるディップタイプ方式で基板３１に取り付けられる。
【００７０】
基板３１の第１の面３１−１に対するコネクタ本体５１の表面実装は、第３変形例と同様に、基板３１の第１の面３１−１に対するリフローはんだ付けで行われる。コネクタ本体５１がはんだ付けされることで、表面実装用端子面５１ｃ−１とランド６８の間には、はんだ６４が存在することとなり、ランド６８とコネクタ本体５１との間の隙間が塞がれる。このはんだ６４は、ランド６８とコネクタ本体５１との間において、信号端子６２の周囲を隙間無く取り囲むため、ノイズの進入を効果的に防止できる。
しかも、第４変形例では、表面実装端子面５１ｃ−１の外周が円形であるため、はんだ付けの処理が容易となり、確実にノイズの進入の防止することができる。
なお、第２の面３１−２側においても、信号端子５２のはんだ付けが行われるが、グランド端子がないため、グランド端子のはんだ付けは必要ない。
【００７１】
また、第４変形例に関し、説明を省略した点については、第３変形例と同様である。
【００７２】
本発明に関して、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
例えば、本発明の無線通信装置が準拠する通信規格は、ＬＴＥに限られず、他の通信規格であってもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１      無線通信装置
３１      信号処理回路基板（回路基板）
３１−１  第１の面
３１−２  第２の面
３１ｃ    同軸コネクタ
３７      ＬＮＡ（増幅器）
４１      発振器（ＶＣＯ）
４５      スルーホール
４６      スルーホール
４９      露出部（グランド）
５１      コネクタ本体
５１ａ    内部導体
５１ｂ    絶縁体
５１ｃ    外部導体
５１ｃ−１  表面実装端子面
５２      信号端子
５３      グランド端子
６１      レジスト
Ｔ        隙間
【図１】
0005724379.tif 000002
【図２】
0005724379.tif 000003
【図３】
0005724379.tif 000004
【図４】
0005724379.tif 000005
【図５】
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【図６】
0005724379.tif 000007
【図７】
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【図８】
0005724379.tif 000009
【図９】
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【図１１】
0005724379.tif 000011
【図１２】
0005724379.tif 000012
【図１４】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
0005724379.tif 000020
【図２３】
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【図２４】
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【図１０】
0005724379.tif 000023
【図１３】
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【図１５】
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