(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可動部と、可動部の一端に接続され且つ前記可動部の外縁から間隙をあけて設けられた延出部分を備えたベース部と、前記可動部と前記ベース部の前記延出部分とをつなぐ連結部と、を水晶、ガラス、およびシリコンのいずれかの一つの材料から形成する工程と、
前記可動部に物理量検出素子を設ける工程と、
前記連結部を撓ませて切断する工程と、
を有し、
前記連結部は、前記可動部の厚み方向からの平面視において２か所に幅が括れている括れ部と、該２か所の括れ部の間の除去部と、を有するように形成される
ことを特徴とする物理量検出器の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の物理量検出器の製造方法において、
前記物理量検出素子を設ける工程の後に、前記連結部を撓ませて切断する工程を行うことを特徴とする物理量検出器の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の物理量検出器の製造方法において、
前記連結部は、前記可動部および前記ベース部の前記延出部分の少なくとも一方よりも薄く形成されることを特徴とする物理量検出器の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の物理量検出器の製造方法において、
前記連結部は、片面のみを加工して前記可動部および前記ベース部の前記延出部分の少なくとも一方よりも薄く形成されることを特徴とする物理量検出器の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の物理量検出器の製造方法において、
前記可動部および前記ベース部の前記延出部分の少なくとも一方において、平面視で外縁が窪んでいる窪み部分を備え、
前記連結部は前記窪み部分に接続されることを特徴とする物理量検出器の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の物理量検出器の製造方法において、
前記ベース部の前記延出部分は、前記可動部の外縁を囲うように設けられ、
前記連結部は、前記可動部の中心線に沿って形成されることを特徴とする物理量検出器の製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の物理量検出器の製造方法において、
前記ベース部の前記延出部分は、前記平面視において前記可動部の一端から他端に向かう方向に沿って前記可動部の両側に延在するように設けられ、
前記連結部は、前記可動部の両側に延在する前記延出部分の夫々と前記可動部との間に形成されることを特徴とする物理量検出器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物理量検出器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
物理量検出器としての加速度検出器には、例えば、圧電振動素子に検出軸方向の力が作用すると圧電振動素子の共振周波数が変化する現象を利用して、この共振周波数の変化から加速度検出器に印加される加速度を検出するように構成されているものがある。
例えば、特許文献１には、フレーム状の平行四辺形枠の一方の対角に双音叉型圧電振動素子を接合し、他方の対角に圧縮力、または引っ張り力を加える構成の加速度計（加速度検出器）、及びその製造方法が開示されている。
【０００３】
特許文献１の加速度検出器は、固定部と、固定部に丁番を介して接続され丁番軸回りに回動可能な可動部（震性マス）と、を備えた略平板状の中央素子と、中央素子の両面に接着され、双音叉型圧電振動素子が組み込まれた略平板状の一対のトランスジューサー素子と、を備えている（特許文献１の図３参照）。
上記加速度検出器は、一対の双音叉型圧電振動素子間の、印加される加速度に応じて変化する共振周波数の差（周波数差）によって、加速度を検出するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−５４４１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の製造方法によれば、上記加速度検出器は、中央素子が、外周に位置する載置リングの外側に設けられた分離タブを介して、製造の間中、ウエハーに保持され、製造後分離タブを破壊することによってウエハーから分離される。
しかしながら、特許文献１の製造方法によれば、中央素子は、製造の間中、載置リングの内側の可動部（震性マス）の自由端側が、丁番軸回りに回動可能（変位可能）な状態にある。
このことから、特許文献１の製造方法によれば、上記加速度検出器の中央素子は、例えば、ウエットエッチングなどを用いた形状加工時や、一対のトランスジューサー素子の接着時などに加わる外力により、可動部や丁番が破損する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例にかかる物理量検出器の製造方法は、平板枠状のベース部と、該
ベース部の内側に配置され、一方の端部が継ぎ手部を介して前記ベース部に接続された平
板状の可動部と、前記ベース部と前記可動部とに前記継ぎ手部を跨いで架け渡された物理
量検出素子と、を備えた物理量検出器の製造方法であって、前記ベース部と、前記継ぎ手
部と、前記可動部と、該可動部の自由端としての他方の端部側に設けられ、前記ベース部
と前記可動部とをつなぐ連結部と、を一体で形成する工程と、前記物理量検出素子を前記
ベース部と前記可動部とに架け渡して固定する工程と、前記連結部を切断する工程と、を
有することを特徴とする。また他の態様では、可動部と、可動部の一端に接続され且つ前記可動部の外縁から間隙をあけて設けられた延出部分を備えたベース部と、前記可動部と前記ベース部の前記延出部分とをつなぐ連結部と、を形成する工程と、前記可動部に物理量検出素子を設ける工程と、前記連結部を切断する工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
これによれば、物理量検出器の製造方法は、ベース部（固定部に相当）と、継ぎ手部（丁番に相当）と、可動部と、連結部と、を一体で形成する工程と、加速度検出素子をベース部と可動部とに架け渡して固定する工程と、連結部を切断する工程と、を有する。
このことから、物理量検出器の製造方法は、製造工程時に加わる外力による可動部の撓みが連結部によって抑制され、製造工程時の可動部や継ぎ手部の破損を低減して、物理量検出器の生産性を向上させることができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例にかかる物理量検出器の製造方法において、前記物理量検出素
子を設ける工程の後に、前記連結部を切断する工程を行うことが好ましい。
【００１０】
これによれば、物理量検出器の製造方法は、物理量検出素子をベース部と可動部とに架け渡して固定する工程の後に、連結部を切断する工程を行うことから、物理量検出素子をベース部と可動部とに架け渡して固定する際に加わる外力による可動部の撓みを、連結部によって抑制することができる。
この結果、物理量検出器の製造方法は、物理量検出素子をベース部と可動部とに架け渡して固定する工程時の可動部や継ぎ手部の破損を低減して、物理量検出器の生産性を向上させることができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例にかかる物理量検出器の製造方法において、前記連結部は、前記可動部および前記ベース部の前記延出部分の少なくとも一方よりも薄く形成されることを特徴とすることが好ましい。
【００１２】
これによれば、物理量検出器の製造方法は、連結部をベース部及び可動部よりも薄く形成することから、連結部を切断する工程において、ベース部及び可動部に悪影響を与えることなく連結部の切断を容易に行うことができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例にかかる物理量検出器の製造方法において、前記連結部は、片
面のみを加工して前記可動部および前記ベース部の前記延出部分の少なくとも一方よりも薄く形成されることが好ましい。
【００１４】
これによれば、物理量検出器の製造方法は、連結部を片面のみを加工してベース部及び可動部よりも薄く形成することから、両面からの加工と比較して、連結部の形成を容易に行うことができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例にかかる物理量検出器の製造方法において、前記連結部は、幅が括れている括れ部を有しているように形成することが好ましい。
【００１６】
これによれば、物理量検出器の製造方法は、連結部を、ベース部側と可動部側とに括れ部を有するように形成することから、連結部を周囲より強度が弱い２箇所の括れ部で切断できるので、ベース部と可動部との間に所定の間隔（隙間）を確保することができる。
この結果、物理量検出器の製造方法は、可動部変位時におけるベース部と可動部との干渉を確実に回避することができる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例にかかる物理量検出器の製造方法において、前記可動部および前記ベース部の前記延出部分の少なくとも一方において、平面視で外縁が窪んでいる窪み部分を備え、前記連結部は前記窪み部分に接続されることが好ましい。
【００１８】
これによれば、物理量検出器の製造方法は、連結部の括れ部を、平面視において、ベース部と可動部とに食い込むように形成することから、連結部の切断後の残部をベース部及び可動部の外形形状から突出させないようにすることができる。
この結果、物理量検出器の製造方法は、ベース部と可動部との間隔に対して、連結部の切断後の残部が影響を与えない（ベース部と可動部との間隔が切断後の残部の位置に依存しない）ことから、ベース部と可動部との間に所定の間隔を確実に確保することができる。
したがって、物理量検出器の製造方法は、可動部変位時におけるベース部と可動部との干渉を、より確実に回避することができる。
【００１９】
［適用例７］上記適用例にかかる物理量検出器の製造方法において、前記ベース部の前記延出部分は、前記可動部の外縁を囲うように設けられ、前記連結部は、前記可動部の中心線に沿って形成されることが好ましい。
【００２０】
これによれば、物理量検出器の製造方法は、連結部を、平面視において、可動部の、可動部とベース部とを結んだ方向に沿った中心線に重なるように形成することから、連結部による可動部の支持バランスが良好となる。
この結果、物理量検出器の製造方法は、連結部が上記中心線と重ならない場合と比較して、可動部がより撓み難くなることから、製造工程時の可動部や継ぎ手部の破損を確実に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態の物理量検出器の概略構成を示す部分展開模式斜視図。
【図２】本実施形態の物理量検出器の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図３】物理量検出器の動作について説明する模式断面図であり、（ａ）は、可動部が紙面下方（−Ｚ方向）に変位した状態を示し、（ｂ）は、可動部が紙面上方（＋Ｚ方向）に変位した状態を示す。
【図４】物理量検出器の製造工程の一例を示すフローチャート。
【図５】ベース基板形成工程を説明する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図６】加速度検出素子接合工程を説明する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図７】連結部切断工程を説明する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ部の拡大図。
【図８】質量部接合工程を説明する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図９】連結部のバリエーションを示す模式平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００２３】
（実施形態）
最初に、物理量検出器の構成の一例について説明する。
図１は、本実施形態の物理量検出器の一例としての加速度検出器の概略構成を示す部分展開模式斜視図である。図２は、本実施形態の加速度検出器の概略構成を示す模式平断面図である。図２（ａ）は、平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。なお、各配線は省略してあり、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
【００２４】
図１、図２に示すように、加速度検出器１は、平板枠状のベース部１０と、ベース部１０の枠の内側に配置され、一方の端部（固定端）が継ぎ手部１１を介してベース部１０に接続された矩形平板状の可動部１２と、ベース部１０と可動部１２とに継ぎ手部１１を跨いで架け渡された物理量検出素子としての加速度検出素子１３と、を備えている。
【００２５】
可動部１２は、平板の表裏面に相当する両主面１２ａ，１２ｂに、平面視において、一部がベース部１０における可動部１２の他方の端部（自由端）側の領域と重なる一対の質量部（錘）１５が配置されている。質量部１５は、接合材１６を介して主面１２ａ，１２ｂに接合されている。
ベース部１０、継ぎ手部１１、可動部１２は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を用いて一体で略平板状に形成されている。なお、継ぎ手部１１で接続された一方の端部側を除いて、可動部１２とベース部１０との間には、両者を分割するスリット状の孔が設けられている。
ベース部１０、継ぎ手部１１、可動部１２の外形形状は、フォトリソグラフィー、エッチングなどの技術を用いて精度よく形成されている。
【００２６】
継ぎ手部１１は、両主面１２ａ，１２ｂ側からのハーフエッチングによって、ベース部１０と可動部１２とを区切るように、ベース部１０と可動部１２とを結ぶ方向（Ｙ軸方向）と直交する方向（Ｘ軸方向）に沿って有底の溝部１１ａが形成されている。
溝部１１ａにより、継ぎ手部１１のＹ軸方向に沿った断面形状（図２（ｂ）の形状）は、略Ｈ字状に形成されている。
この継ぎ手部１１により、可動部１２は、主面１２ａ（１２ｂ）と交差する方向（Ｚ軸方向）に加わる加速度に応じて、継ぎ手部１１を支点（回転軸）にして主面１２ａと交差する方向（Ｚ軸方向）に変位（回動）可能となっている。
【００２７】
質量部１５は、可動部１２の主面１２ａ（１２ｂ）側に突出する円柱状（円板状）の凸部１５ａを有し、凸部１５ａの先端部が、可動部１２の主面１２ａ（１２ｂ）に接合材１６を介して接合されている。
なお、凸部１５ａは、熱応力の抑制の観点から、可動部１２への接合に必要な面積を確保しつつ、平面サイズを極力小さくすることが好ましい。また、質量部１５は、接合時の傾き回避の観点から、平面視において、質量部１５の重心が凸部１５ａ内に収まることが好ましい。
質量部１５は、加速度検出器１の感度向上を図るべく平面サイズを極力大きくするために、可動部１２における継ぎ手部１１側とは反対側の自由端側から、加速度検出素子１３を避けて二股状で継ぎ手部１１近傍まで延び、平面視において、略Ｕ字状に形成されている。
質量部１５には、例えば、Ｃｕ、Ａｕなどの金属に代表される比較的比重の大きい材料が用いられている。
接合材１６には、弾性に優れたシリコーン系樹脂（変成シリコーン樹脂など）を含む接着剤として、例えば、シリコーン系熱硬化型接着剤が用いられている。
【００２８】
加速度検出器１は、質量部１５とベース部１０とが重なる領域Ｂ（図２（ａ）のハッチング部分）では、図２（ｂ）に示すように、質量部１５とベース部１０との間に隙間Ｃが設けられている。本実施形態では、隙間Ｃを凸部１５ａの厚さ（突出高さ）で管理している。
【００２９】
加速度検出素子１３は、ベース部１０と可動部１２とを結ぶ方向（Ｙ軸方向）に沿って延びる少なくとも一以上（ここでは２本）の角柱状であって、Ｘ軸方向に屈曲振動をする振動梁１３ａ，１３ｂを有する加速度検出部１３ｃと、加速度検出部１３ｃの両端に接続された一対の基部１３ｄ，１３ｅと、を備えている。
加速度検出素子１３は、圧電材料を用いて２本の振動梁１３ａ，１３ｂと一対の基部１３ｄ，１３ｅとで二組の音叉を構成することから、双音叉型圧電振動素子（双音叉素子、双音叉型振動片）とも呼ばれている。
加速度検出素子１３は、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板を用いて、加速度検出部１３ｃと基部１３ｄ，１３ｅとが一体で略平板状に形成されている。また、加速度検出素子１３の外形形状は、フォトリソグラフィー、エッチングなどの技術を用いて精度よく形成されている。
【００３０】
加速度検出素子１３は、一方の基部１３ｄが可動部１２の主面１２ａ側に、例えば、低融点ガラス、共晶接合可能なＡｕ／Ｓｎ合金被膜などの接合部材１７を介して固定され、他方の基部１３ｅがベース部１０の主面１０ａ側（可動部１２の主面１２ａと同じ側）に接合部材１７を介して固定されている。
なお、加速度検出素子１３と、ベース部１０の主面１０ａ及び可動部１２の主面１２ａとの間には、可動部１２の変位時に加速度検出素子１３とベース部１０及び可動部１２とが互いに接触しないように、所定の隙間が設けられている。この隙間は、本実施形態では、接合部材１７の厚さで管理されている。
具体的には、例えば、ベース部１０及び可動部１２と加速度検出素子１３との間に、所定の隙間に相当する厚さに形成されたスペーサーを挟んだ状態で、ベース部１０及び可動部１２と加速度検出素子１３とを接合部材１７によって固定することで、隙間を所定の範囲内に管理することができる。なお、加速度検出器１の製造方法については、後述する。
【００３１】
加速度検出素子１３は、振動梁１３ａ，１３ｂの図示しない励振電極（駆動電極）から基部１３ｅに引き出された引き出し電極１３ｆ，１３ｇが、例えば、金属フィラーなどの導電性物質が混合された導電性接着剤（例えば、シリコーン系導電性接着剤）１８によって、ベース部１０の主面１０ａに設けられた接続端子１０ｂ，１０ｃと接続されている。
詳述すると、引き出し電極１３ｆは、接続端子１０ｂと接続され、引き出し電極１３ｇは、接続端子１０ｃと接続されている。
ベース部１０の接続端子１０ｂ，１０ｃは、図示しない配線によって、ベース部１０の主面１０ａの反対側の面である主面１０ｄに設けられた外部接続端子１０ｅ，１０ｆと接続されている。詳述すると、接続端子１０ｂは、外部接続端子１０ｅと接続され、接続端子１０ｃは、外部接続端子１０ｆと接続されている。
なお、励振電極、引き出し電極１３ｆ，１３ｇ、接続端子１０ｂ，１０ｃ、外部接続端子１０ｅ，１０ｆは、例えば、Ｃｒを下地層とし、その上にＡｕが積層された構成となっている。
【００３２】
ここで、加速度検出器１の動作について説明する。
図３は、加速度検出器の動作について説明する模式断面図である。図３（ａ）は、可動部が紙面下方（−Ｚ方向）に変位した状態を示し、図３（ｂ）は、可動部が紙面上方（＋Ｚ方向）に変位した状態を示す。
【００３３】
図３（ａ）に示すように、加速度検出器１は、Ｚ軸方向に加わる加速度＋αに応じた慣性力によって、可動部１２が、継ぎ手部１１を支点にして−Ｚ方向に変位した場合、加速度検出素子１３には、Ｙ軸方向に基部１３ｄと基部１３ｅとが互いに離れる方向の引っ張り力が加わり、加速度検出部１３ｃの振動梁１３ａ，１３ｂに引っ張り応力が生じる。
これにより、加速度検出器１は、例えば、巻き上げられた弦楽器の弦のように、加速度検出部１３ｃの振動梁１３ａ，１３ｂの振動周波数（以下、共振周波数ともいう）が高くなる方に変化する。
【００３４】
一方、図３（ｂ）に示すように、加速度検出器１は、Ｚ軸方向に加わる加速度−αに応じた慣性力によって、可動部１２が、継ぎ手部１１を支点にして＋Ｚ方向に変位した場合、加速度検出素子１３には、Ｙ軸方向に基部１３ｄと基部１３ｅとが互いに近づく方向の圧縮力が加わり、加速度検出部１３ｃの振動梁１３ａ，１３ｂに圧縮応力が生じる。
これにより、加速度検出器１は、例えば、巻き戻された弦楽器の弦のように、加速度検出部１３ｃの振動梁１３ａ，１３ｂの共振周波数が低くなる方に変化する。
【００３５】
加速度検出器１は、この共振周波数の変化を検出可能な構成となっている。Ｚ軸方向に加わる加速度（＋α、−α）は、この検出された共振周波数の変化の割合に応じて、ルックアップテーブルなどによって定められた数値に変換することで導出される。
【００３６】
ここで、図３（ａ）に示すように、加速度検出器１は、Ｚ軸方向に加わる加速度＋αが所定の大きさより大きい場合、可動部１２の主面１２ａに固定された質量部１５の、平面視においてベース部１０と重なる部分がベース部１０の主面１０ａに接触する。
これにより、加速度検出器１は、加速度＋αに応じて−Ｚ方向に変位する可動部１２の変位を、所定の範囲（隙間Ｃに相当、図２（ｂ）参照）内に規制する。
【００３７】
一方、図３（ｂ）に示すように、加速度検出器１は、Ｚ軸方向に加わる加速度−αが所定の大きさより大きい場合、可動部１２の主面１２ｂに固定された質量部１５の、平面視においてベース部１０と重なる部分がベース部１０の主面１０ｄに接触する。
これにより、加速度検出器１は、加速度−αに応じて＋Ｚ方向に変位する可動部１２の変位を、所定の範囲（隙間Ｃに相当、図２（ｂ）参照）内に規制する。
【００３８】
次に、加速度検出器１の製造方法の一例について説明する。
図４は、加速度検出器の製造工程の一例を示すフローチャートであり、図５〜図８は、各主要製造工程を説明する模式図である。
【００３９】
図４に示すように、加速度検出器１の製造方法は、ベース基板形成工程Ｓ１と、加速度検出素子接合工程Ｓ２と、連結部切断工程Ｓ３と、質量部接合工程Ｓ４と、ベース基板分離工程Ｓ５と、を有している。
【００４０】
［ベース基板形成工程Ｓ１］
まず、図５のベース基板形成工程を説明する模式図に示すように、例えば、水晶の原石などから所定の角度で切り出された水晶基板（ウエハー）１００を用いて、フォトリソグラフィー、ウエットエッチングなどの技術により、ベース部１０と、継ぎ手部１１と、可動部１２と、可動部１２の自由端側に設けられ、ベース部１０と可動部１２とをつなぐ連結部１４と、が一体となったベース基板１１０を形成する。
なお、ベース基板１１０は、隣り合うベース基板１１０と接続梁（分離タブに相当）１２０を介して接続されることにより、一枚の水晶基板１００に複数個取りされる。
【００４１】
この際、連結部１４を、ベース部１０及び可動部１２よりも薄く形成することが好ましい。このとき、連結部１４を、片面（ベース部１０の主面１０ｄ側、可動部１２の主面１２ｂ側）のみをウエットエッチングなどで加工して、ベース部１０及び可動部１２よりも薄く形成することがより好ましい。
更に、連結部１４を、例えば平面視または側面視においてベース部１０側と可動部１２側とに括れ部１４ａ，１４ｂを有するよう構成する。ただし、本実施形態の場合、連結部１４の厚さが薄く形成されていることを考慮すると、括れ部１４ａ、１４ｂの厚さが極端に薄くなってしまわないように、平面視において、ベース部１０側と可動部１２側とに括れ部１４ａ，１４ｂを有するように形成することが好ましい。
【００４２】
このとき、連結部１４の括れ部１４ａ，１４ｂを、平面視において、ベース部１０と可動部１２とに食い込むように形成することがより好ましい。
換言すれば、ベース部１０及び可動部１２の互いに向かい合う側面を、例えば、平面視において、円弧状にえぐるようにして設けたスペースに、連結部１４の括れ部１４ａ，１４ｂを形成することが好ましい。
そして、括れ部１４ａと括れ部１４ｂとの間には、上記円弧と同心で略円形状の除去部１４ｃを形成することが好ましい。
また、連結部１４を、平面視において、可動部１２の、可動部１２とベース部１０とを結んだ方向に沿った中心線１２ｃに重なるように形成することが好ましい。
なお、上記の好ましい理由は後述する。
【００４３】
なお、ベース基板１１０の各部分の厚さの一例としては、ベース部１０及び可動部１２が１００μｍ〜２００μｍ程度、継ぎ手部１１が２０μｍ程度、連結部１４が４０μｍ程度である。なお、継ぎ手部１１は、両主面１２ａ，１２ｂ側からのハーフエッチングによって形成する。
【００４４】
［加速度検出素子接合工程Ｓ２］
ついで、図６の加速度検出素子接合工程を説明する模式図に示すように、加速度検出素子１３をベース部１０と可動部１２とに架け渡して固定する。
具体的には、加速度検出素子１３の一方の基部１３ｄを、可動部１２の主面１２ａに、例えば、低融点ガラス、共晶接合可能なＡｕ／Ｓｎ合金被膜などの接合部材１７を介して固定（接合）し、他方の基部１３ｅを、ベース部１０の主面１０ａに接合部材１７を介して固定する。
なお、加速度検出素子１３を、平面視において、可動部１２とベース部１０とを結んだ方向に沿った中心線１３ｈが、可動部１２の中心線１２ｃと重なるように固定することが、加速度検出の感度や精度などの検出特性向上の観点から好ましい。
【００４５】
この際、前述したように、加速度検出素子１３と、ベース部１０の主面１０ａ及び可動部１２の主面１２ａとの間に、可動部１２の変位時に加速度検出素子１３とベース部１０及び可動部１２とが互いに接触しないように、所定の隙間を設ける。この隙間は、本実施形態では、接合部材１７の厚さで管理する。
具体的には、例えば、ベース部１０及び可動部１２と加速度検出素子１３との間に、所定の隙間に相当する厚さに形成されたスペーサーを挟んだ状態で、ベース部１０及び可動部１２と加速度検出素子１３とを接合部材１７によって固定し、接合部材１７硬化後にスペーサーを除去することで、隙間を所定の範囲内に管理する。
【００４６】
ついで、加速度検出素子１３の引き出し電極１３ｆ，１３ｇを、例えば、金属フィラーなどの導電性物質が混合された導電性接着剤（例えば、シリコーン系導電性接着剤）１８を介して、ベース部１０の主面１０ａに設けられた接続端子１０ｂ，１０ｃと接続する。
詳述すると、まず、引き出し電極１３ｆと接続端子１０ｂとに跨るように導電性接着剤１８を塗布し、引き出し電極１３ｇと接続端子１０ｃとに跨るように導電性接着剤１８を塗布する。
ついで、導電性接着剤１８を加熱して硬化させ、引き出し電極１３ｆと接続端子１０ｂとを電気的に接続し、引き出し電極１３ｇと接続端子１０ｃとを電気的に接続する。
なお、この工程では、導電性接着剤１８に代えて金属ワイヤーを用いて、ワイヤーボンディングによって引き出し電極１３ｆ，１３ｇと接続端子１０ｂ，１０ｃとを電気的に接続してもよい。
【００４７】
［連結部切断工程Ｓ３］
ついで、図７の連結部切断工程を説明する模式図に示すように、ベース基板１１０の連結部１４を切断する。
具体的には、例えば、図示しない細い円柱状の突起部を有する切断装置を用いて、図７（ｃ）に示す、連結部１４の除去部１４ｃを、ベース部１０の主面１０ａ側から切断装置の突起部で押圧して、除去部１４ｃを括れ部１４ａ及び括れ部１４ｂから切断（分離）する。このとき、括れ部１４ａ，１４ｂがベース部１０及び可動部１２から、除去部１４ｃと一緒に切断されても構わない。
【００４８】
ここで、除去部１４ｃの直径Ｄは、ベース部１０と可動部１２との間隔Ｅより大きく形成されていることが好ましい。これにより、連結部１４切断時に、括れ部１４ａ，１４ｂの切断面１４ｄ，１４ｅを、ベース部１０及び可動部１２の外形形状線（図７（ｃ）の２点鎖線で結んだ直線）より外側に突出しないようにすることが可能となる。
【００４９】
［質量部接合工程Ｓ４］
ついで、図８の質量部接合工程を説明する模式図に示すように、質量部１５を接合材１６を介して可動部１２の主面１２ａ（１２ｂ）に固定（接合）する。
具体的には、まず、質量部１５の凸部１５ａの先端部平面に、弾性に優れたシリコーン系樹脂（変成シリコーン樹脂など）を含む、例えば、シリコーン系熱硬化型接着剤が用いられた接合材１６を、ディスペンサーなどの塗布装置で所定量塗布する。
ついで、質量部１５を凸部１５ａが可動部１２の主面１２ａ（１２ｂ）側になるようにして位置合わせし、可動部１２に配置する。
ついで、接合材１６を加熱して硬化させ、質量部１５を可動部１２の主面１２ａ（１２ｂ）に固定（接合）する。
。
この際、前述したように、質量部１５の傾き回避の観点から、平面視において、質量部１５の重心が凸部１５ａ内に収まっていることが好ましい。
【００５０】
［ベース基板分離工程Ｓ５］
ついで、図示しない切断装置を用いて接続梁１２０を切断し、ベース基板１１０を水晶基板１００から分離して個片化し、図１、図２に示すような、加速度検出器１を得る。
【００５１】
なお、上記各工程は、支障のない範囲で順番を適宜入れ換えてもよい。例えば、質量部接合工程Ｓ４は、ベース基板分離工程Ｓ５でベース基板１１０を個片化した後で、個別に行ってもよい。
また、準備工程、検査工程、調整工程など上記以外の工程は、上記各工程の前後などに適宜行うものとする。
【００５２】
上述したように、加速度検出器１の製造方法は、ベース部１０と、継ぎ手部１１と、可動部１２と、連結部１４と、を一体で形成するベース基板形成工程Ｓ１と、加速度検出素子１３をベース部１０と可動部１２とに架け渡して固定する加速度検出素子接合工程Ｓ２と、連結部１４を切断する連結部切断工程Ｓ３と、を有している。
そして、加速度検出器１の製造方法は、ベース部１０と可動部１２とをつなぐ連結部１４を形成することから、製造工程中の、例えば、ウエットエッチングによるベース基板１１０形成時や、加速度検出素子１３の可動部１２への固定時などの外力が加わるときの可動部１２の撓みを、連結部１４により抑制することができる。
この結果、加速度検出器１の製造方法は、製造工程時の可動部１２や継ぎ手部１１の破損を低減して、加速度検出器１の生産性を向上させることができる。
【００５３】
また、加速度検出器１の製造方法は、加速度検出素子１３をベース部１０と可動部１２とに架け渡して固定する加速度検出素子接合工程Ｓ２の後に、連結部１４を切断する連結部切断工程Ｓ３を行う。
このことから、加速度検出器１の製造方法は、加速度検出素子１３をベース部１０と可動部１２とに架け渡して固定する際に加わる外力による可動部１２の撓みを、連結部１４によって抑制することができる。
この結果、加速度検出器１の製造方法は、加速度検出素子１３をベース部１０と可動部１２とに架け渡して固定する加速度検出素子接合工程Ｓ２における可動部１２や継ぎ手部１１の破損を低減して、加速度検出器１の生産性を向上させることができる。
【００５４】
また、加速度検出器１の製造方法は、連結部１４をベース部１０及び可動部１２よりも薄く形成することから、連結部１４を切断する連結部切断工程Ｓ３において、ベース部１０及び可動部１２に悪影響を与える（不具合を発生させる）ことなく、連結部１４の切断を容易に行うことができる。
また、連結部切断工程Ｓ３において、予め水晶基板１００を台などの平面の上に置いて作業する場合は、主面１０ｂが台と接触した状態となる。ただし連結部１４をベース部１０及び可動部１２よりも薄く形成することから、除去部１４ｃの主面１０ｂ側の面と台との間に隙間が存在する。
したがって、切断装置の突起部を使って除去部１４ｃを主面１０ｂ側へ押した際には、除去部１４ｃが上述の隙間内へ変位することができ、これに伴って括れ部１４ａと括れ部１４ｂとを十分に撓ませて切断させることができる。
【００５５】
また、加速度検出器１の製造方法は、連結部１４を片面（主面１０ｄ側）のみを加工してベース部１０及び可動部１２よりも薄く形成することから、両面からの加工と比較して、例えば、ウエットエッチングの際のマスキング形状が単純になるなどにより手間がかからず、連結部１４の形成を容易に行うことができる。
【００５６】
また、加速度検出器１の製造方法は、連結部１４を、平面視において、ベース部１０側と可動部１２側とに括れ部１４ａ，１４ｂを有するように形成することから、連結部１４を周囲より強度が弱い２箇所の括れ部１４ａ，１４ｂで切断できるので、ベース部１０と可動部１２との間に所定の間隔（隙間）を確保することができる。
この結果、加速度検出器１の製造方法は、可動部１２変位時におけるベース部１０と可動部１２との干渉を確実に回避することができる。
【００５７】
また、加速度検出器１の製造方法は、連結部１４の括れ部１４ａ，１４ｂを、平面視において、ベース部１０と可動部１２とに食い込むように形成することから、連結部１４の括れ部１４ａ，１４ｂの切断後の切断面１４ｄ，１４ｅを、ベース部１０及び可動部１２の外形形状線より外側に突出させないようにすることができる。
この結果、加速度検出器１の製造方法は、ベース部１０と可動部１２との間隔Ｅに連結部１４の切断後の残部が影響を与えない（ベース部１０と可動部１２との間隔Ｅが切断後の切断面１４ｄ，１４ｅの位置に依存しない）ことから、ベース部１０と可動部１２との間に所定の間隔Ｅを確実に確保することができる。
したがって、加速度検出器１の製造方法は、可動部１２変位時におけるベース部１０と可動部１２との干渉を、より確実に回避することができる。
【００５８】
また、加速度検出器１の製造方法は、連結部１４を、平面視において、可動部１２の、可動部１２とベース部１０とを結んだ方向に沿った中心線１２ｃに重なるように形成することから、連結部１４による可動部１２の支持バランスが良好となる。
この結果、加速度検出器１の製造方法は、連結部１４が上記中心線１２ｃと重ならない場合と比較して、可動部１２がより撓み難くなることから、製造工程時の可動部１２や継ぎ手部１１の破損を確実に低減することができる。
【００５９】
なお、連結部１４は、上記の配置に限定するものではなく、例えば、図９の連結部のバリエーションを示す模式平面図に示すような配置としてもよい。
連結部１４は、図９（ａ）に示すように、可動部１２の自由端側であって、ベース部１０及び可動部１２の短辺の２箇所に設けてもよい。
これによれば、加速度検出器１の製造方法は、連結部１４を２箇所に設けたことから、連結部１４を１箇所に設けた場合と比較して、可動部１２がより撓み難くなり、製造工程時の可動部１２や継ぎ手部１１の破損をより確実に低減することができる。
【００６０】
また、連結部１４は、図９（ｂ）に示すように、可動部１２の自由端側であって、ベース部１０及び可動部１２の両方（紙面上方と下方）の長辺にそれぞれ１箇所ずつ設けてもよい。
これによれば、加速度検出器１の製造方法は、連結部１４をベース部１０及び可動部１２の両方の長辺にそれぞれ１箇所ずつ設けたことから、平面視において、質量部１５と連結部１４の除去部１４ｃとが重ならないようにすることができる。
これにより、加速度検出器１の製造方法は、質量部接合工程Ｓ４後に、連結部切断工程Ｓ３を行うことが可能なことから、質量部接合工程Ｓ４における可動部１２や継ぎ手部１１の破損を低減することができる。
【００６１】
なお、連結部１４は、ベース部１０の主面１０ｄ側に代えて、主面１０ａ側から薄く加工してもよく、両主面１０ａ，１０ｄ側から薄く加工してもよい。
この場合、連結部１４の主面１０ａは、ベース部１０及び可動部１２の主面１０ａよりも奥まった位置になるので連結部切断工程Ｓ３の際に切断装置の突起部の据わりがよくなるなどの効果が得られる。
また、連結部１４は、切断に支障がなければ、括れ部１４ａ，１４ｂがなくてもよく、ベース部１０と可動部１２との間隔の確保に支障がなければ、括れ部１４ａ，１４ｂをベース部１０及び可動部１２に食い込むように形成しなくてもよい。
また、連結部１４は、除去部１４ｃの形状が略円形状でなくてもよく、例えば、楕円形状、三角形状、四角形状など、切断に支障がない範囲で任意の形状にしてもよい。
また、連結部１４は、除去部１４ｃを括れ部１４ａ，１４ｂよりも厚く形成することにより、除去部１４ｃの剛性を向上させ、連結部切断工程Ｓ３において、除去部１４ｃ内での切断（除去部１４ｃの一部が残部となる切断）を確実に避けるようにしてもよい。
【００６２】
なお、ベース基板１１０の材料は、水晶に限定するものではなく、ガラス、またはシリコンなどの半導体材料であってもよい。
また、加速度検出素子の材料は、水晶に限定するものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電材料、または酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電材料を被膜として備えたシリコンなどの半導体材料であってもよい。
【００６３】
以上、物理量検出器として加速度検出装器を例に挙げて本発明を説明したが、本発明はこれに限定されず、加速度検出結果から力、速度、距離などを検出する物理量検出器にも適用できる。
【符号の説明】
【００６４】
１…加速度検出器、１０…ベース部、１０ａ…主面、１０ｂ，１０ｃ…接続端子、１０ｄ…主面、１０ｅ，１０ｆ…外部接続端子、１１…継ぎ手部、１１ａ…溝部、１２…可動部、１２ａ，１２ｂ…主面、１２ｃ…中心線、１３…加速度検出素子、１３ａ，１３ｂ…振動梁、１３ｃ…加速度検出部、１３ｄ，１３ｅ…基部、１３ｆ，１３ｇ…引き出し電極、１３ｈ…中心線、１４…連結部、１４ａ，１４ｂ…括れ部、１４ｃ…除去部、１５…質量部、１５ａ…凸部、１６…接合材、１７…接合部材、１８…導電性接着剤、１００…水晶基板、１１０…ベース基板、１２０…接続梁、Ｂ…質量部とベース部とが重なる領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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