(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明層を有し、
前記透明層の厚さ方向の少なくとも一方の面に、凹凸加工により前記透明層の厚さ方向に窪む凹部及び前記透明層の厚さ方向に突出する凸部が交互に形成されており、
前記各凹部の底面及び前記各凸部の上面にそれぞれ絶縁層が積層されており、
前記各凹部の底面に積層された各絶縁層の上面及び前記各凸部の上面に積層された各絶縁層の上面に導電層がそれぞれ積層されており、
前記絶縁層の凹部に積層された導電層と前記絶縁層の凸部に積層された導電層とが前記透明層の厚さ方向に離間していることで隣り合う前記導電層が電気的に絶縁されている、
ことを特徴とする透明導電膜。
【請求項２】
透明層を有し、
前記透明層の厚さ方向の少なくとも一方の面に、直接もしくは第１の絶縁層を介して前記一方の面の延在方向に間隔をおいて複数の第２の絶縁層をそれぞれ積層することで前記第２の絶縁層の厚さ方向に窪む凹部及び前記第２の絶縁層の厚さ方向に突出する凸部が交互に形成されており、
前記各凹部の底面に第１の導電層がそれぞれ積層され、かつ前記各凸部の上面に第２の導電層がそれぞれ積層されており、
前記第１の導電層と前記第２の導電層とが前記第２の絶縁層の厚さ方向に離間していることで前記第１の導電層と前記第２の導電層が電気的に絶縁され、
前記凹部、前記凸部及び前記導電層を覆うように上面が平坦な第３の絶縁層が積層されており、
前記第３の絶縁層の上面に該上面の延在方向に間隔をおいて第４の絶縁層を積層することで複数の凸部が形成されており、
前記第４の絶縁層からなる前記各凸部の上面に第３の導電層が形成されている、
ことを特徴とする透明導電膜。
【請求項３】
透明層を有し、
前記透明層の厚さ方向の少なくとも一方の面に、凹凸加工により前記透明層の厚さ方向に窪む凹部及び前記透明層の厚さ方向に突出する凸部が交互に形成されており、
前記各凹部の底面にそれぞれ第１の導電層が積層されかつ前記各凸部の上面にそれぞれ第２の導電層が積層されており、
前記凹部、前記凸部及び前記第１、第２の導電層を覆うように上面が平坦な絶縁層が積層されており、
前記絶縁層の上面に、凹凸加工により前記絶縁層の厚さ方向に窪む凹部及び前記絶縁層の厚さ方向に突出する凹部が交互に形成されており、
前記絶縁層の前記各凹部の底面にそれぞれ第３の導電層が積層されかつ前記各凸部の上面にそれぞれ第４の導電層が積層されており、
互いに隣接する前記第１の導電層と前記第２の導電層とが前記透明層の厚さ方向に離間していることで電気的に絶縁され、かつ互いに隣接する前記第３の導電層と前記第４の導電層とが前記絶縁層の厚さ方向に離間していることで電気的に絶縁されている、
ことを特徴とする透明導電膜。
【請求項４】
前記透明層の少なくとも一方の面が透明樹脂によるコーティング面であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の透明導電膜。
【請求項５】
前記透明樹脂がハードコートであることを特徴とする請求項４に記載の透明導電膜。
【請求項６】
前記絶縁層が無機物であることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の透明導電膜。
【請求項７】
透明層の厚さ方向の少なくとも一方の面に、凹凸加工により前記透明層の厚さ方向に窪む凹部及び前記透明層の厚さ方向に突出する凸部を交互に形成する工程と、
前記各凹部の底面及び前記各凸部の上面にそれぞれ絶縁層を形成する工程と、
前記各凹部の底面に形成された各絶縁層の上面及び前記各凸部の上面に形成された各絶縁層の上面に導電層をそれぞれ形成する工程とを含み、
前記絶縁層の凹部に積層された導電層と前記絶縁層の凸部に積層された導電層とが前記透明層の厚さ方向に離間していることで隣り合う前記導電層が電気的に絶縁されている、
ことを特徴とする透明導電膜の製造方法。
【請求項８】
透明層の厚さ方向の少なくとも一方の面に、凹凸加工により前記透明層の厚さ方向に窪む凹部及び前記透明層の厚さ方向に突出する凸部を交互に形成する工程と、
前記各凹部の底面にそれぞれ第１の導電層を形成しかつ前記各凸部の上面にそれぞれ第２の導電層を形成する工程と、
前記凹部、前記凸部及び前記第１、第２の導電層を覆うように上面が平坦な絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の上面に、凹凸加工により前記絶縁層の厚さ方向に窪む凹部及び前記絶縁層の厚さ方向に突出する凹部が交互に形成する工程と、
前記絶縁層の前記各凹部の底面にそれぞれ第３の導電層を形成しかつ前記各凸部の上面にそれぞれ第４の導電層を形成する工程と、
前記第１の導電層と前記第２の導電層とが前記透明層の厚さ方向に離間していることで電気的に絶縁され、かつ前記第３の導電層と前記第４の導電層とが前記絶縁層の厚さ方向において離間していることで電気的に絶縁されている、
ことを特徴とする透明導電膜の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明電極、ポインティングデバイス、電磁波遮蔽膜等として有用な透明導電膜及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
透明導電性積層体の一つである透明導電膜は、導電性と光学的な透明性とを合わせ持つという特性を有しているため、産業的には、透明電極、電磁波遮蔽膜、面状発熱膜、反射防止膜等として使用されている。特に、近年では、タッチパネル向けに用いるポインティングデバイス（位置入力装置）として多用されている。
ところで、ポインティングデバイスには、静電容量結合式や光学式等、多様な方式が存在する。これらの方式の中で、透明導電膜が使用されるのは、例えば、上下の電極が接触することで入力位置を特定する抵抗膜式や、静電容量の変化から入力位置を特定する静電容量式である。
【０００３】
ポインティングデバイスは、入力装置として、例えば、携帯用端末、携帯ゲーム機等のディスプレイ前面にも使用され、ディスプレイと共にタッチパネルを構成している。このため、これらの用途で使用されるポインティングデバイスには、特に、ディスプレイの表示を損なわないだけの、透過・反射特性が必要である。また、静電容量式では、大きく表面容量型と投影型に分けられ、投影型では、静電容量の変化を検出する電極としての導電層の有る部分と無い部分をエッチング処理などにより形成（パターニング）する。導電層の有る部分と無い部分で光学特性が違うことで、導電層の模様が目立ってしまう外観上の不具合が生じないようにする対策も必要になる。
【０００４】
例えば、特許文献１では、パターニングされた電極によって画定された感応エリアを表面上に有する基材を備える２次元位置センサが考案されている。この２次元位置センサではまさに、エッチング処理等によりパターニングした電極同士の隙間が目立たないようにするための対策が必要となる。また、基材の表面上に電極同士の隙間となる部分を確保する必要がある分、電極を配置するのに利用できる基材の表面上の面積がわずかではあるが小さくなる。
【０００５】
特許文献２では、同一面上に２方向に延在する透光性電極パターンを形成し、絶縁されている電極パターン同士を、中継電極を形成して電気的に接続し、さらに電極パターンの無い部分にはダミーパターンを形成し、電極パターンの無い部分の面積を小さくした入力装置が考案されている。電極パターンの無い面積を小さくし、かつ中継電極の面積を小さくする事で、これらが目立たないようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−３２３６５０号公報
【特許文献２】特開２０１０−００２９５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２のように、互いに絶縁されている電極パターン同士を電気的に接続させる為に、電極と同一面上に中継電極を形成する工程には、精密さが必要になる。また、電極パターンとダミーパターンの隙間を小さくする工程にも精密さが必要になる。
【０００８】
本発明は上述の課題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、簡便な工程で製造できる導電層の模様が目立ちにくいようにすることができる透明導電膜、及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明のうち、請求項１に記載した発明は、次の特徴を持つ。
透明層を有し、前記透明層の厚さ方向の少なくとも一方の面に、凹凸加工により前記透明層の厚さ方向に窪む凹部及び前記透明層の厚さ方向に突出する凸部が交互に形成されており、前記各凹部の底面及び前記各凸部の上面にそれぞれ絶縁層が積層されており、前記各凹部の底面に積層された各絶縁層の上面及び前記各凸部の上面に積層された各絶縁層の上面に導電層がそれぞれ積層されており、前記絶縁層の凹部に積層された導電層と前記絶縁層の凸部に積層された導電層とが前記透明層の厚さ方向に離間していることで隣り合う前記導電層が電気的に絶縁されていることを特徴とする透明導電膜。
本発明によると、エッチング処理による透明導電膜のパターニングと違い、導電層による電極同士に隙間が生じず、電極同士の境界部が目立ち難く出来る。また、透明層の１つの面上と、その上に積層した絶縁層の表面上とに２組の導電層による電極を配置できるので、電極の配置密度を高めることができる。
【００１１】
次に、本発明のうち、請求項２に記載した発明は、次の特徴を持つ。
透明層を有し、前記透明層の厚さ方向の少なくとも一方の面に、直接もしくは第１の絶縁層を介して前記一方の面の延在方向に間隔をおいて複数の第２の絶縁層をそれぞれ積層することで前記第２の絶縁層の厚さ方向に窪む凹部及び前記第２の絶縁層の厚さ方向に突出する凸部が交互に形成されており、前記各凹部の底面に第１の導電層がそれぞれ積層され、かつ前記各凸部の上面に第２の導電層がそれぞれ積層されており、前記第１の導電層と前記第２の導電層とが前記第２の絶縁層の厚さ方向に離間していることで前記第１の導電層と前記第２の導電層が電気的に絶縁され、
前記凹部、前記凸部及び前記導電層を覆うように上面が平坦な第３の絶縁層が積層されており、前記第３の絶縁層の上面に該上面の延在方向に間隔をおいて第４の絶縁層を積層することで複数の凸部が形成されており、前記第４の絶縁層からなる前記各凸部の上面に第３の導電層が形成されていることを特徴とする透明導電膜。
本発明によると、エッチング処理による透明導電膜のパターニングと違い、導電層による電極同士に隙間が生じず、電極同士の境界部が目立ち難く出来る。また、第２の絶縁層の凹部に位置する第１の絶縁層の面上と、第２の絶縁層の凸部に位置する第２の絶縁層の表面上とに導電層による電極を配置できるので、電極の配置密度を高めることができる。
また、第３と第４の絶縁層を挟んで上下に２組の導電層による電極を配置できるので、電極の配置密度を高めることができる。
【００１３】
次に、本発明のうち、請求項３に記載した発明は、次の特徴を持つ。
透明層を有し、前記透明層の厚さ方向の少なくとも一方の面に、凹凸加工により前記透明層の厚さ方向に窪む凹部及び前記透明層の厚さ方向に突出する凸部が交互に形成されており、前記各凹部の底面にそれぞれ第１の導電層が積層されかつ前記各凸部の上面にそれぞれ第２の導電層が積層されており、前記凹部、前記凸部及び前記第１、第２の導電層を覆うように上面が平坦な絶縁層が積層されており、前記絶縁層の上面に、凹凸加工により前記絶縁層の厚さ方向に窪む凹部及び前記絶縁層の厚さ方向に突出する凹部が交互に形成されており、前記絶縁層の前記各凹部の底面にそれぞれ第３の導電層が積層されかつ前記各凸部の上面にそれぞれ第４の導電層が積層されており、互いに隣接する前記第１の導電層と前記第２の導電層とが前記透明層の厚さ方向に離間していることで電気的に絶縁され、かつ互いに隣接する前記第３の導電層と前記第４の導電層とが前記絶縁層の厚さ方向に離間していることで電気的に絶縁されていることを特徴とする透明導電膜。
本発明によると、エッチング処理による透明導電膜のパターニングと違い、導電層による電極同士に隙間が生じず、電極同士の境界部が目立ち難く出来る。また、透明層側の凹部、凸部及び導電層を覆うように積層された絶縁層の上下に２組の導電層による電極を配置できるので、電極の配置密度を高めることができる。
【００１４】
次に、本発明のうち、請求項４に記載した発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載した発明であって、前記透明層の少なくとも一方の面が透明樹脂によるコーティング面であることを特徴とするものである。
【００１５】
次に、本発明のうち、請求項５に記載した発明は、請求項４に記載した発明であって、透明樹脂がハードコートであることを特徴とするものである。
【００１６】
次に、本発明のうち、請求項６に記載した発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載した発明であって、絶縁層が無機物であることを特徴とするものである。
【００１７】
次に、本発明のうち、請求項７に記載した発明は、次の特徴を持つ。
透明層の厚さ方向の少なくとも一方の面に、凹凸加工により前記透明層の厚さ方向に窪む凹部及び前記透明層の厚さ方向に突出する凸部を交互に形成する工程と、前記各凹部の底面及び前記各凸部の上面にそれぞれ絶縁層を形成する工程と、前記各凹部の底面に形成された各絶縁層の上面及び前記各凸部の上面に形成された各絶縁層の上面に導電層をそれぞれ形成する工程とを含み、前記絶縁層の凹部に積層された導電層と前記絶縁層の凸部に積層された導電層とが前記透明層の厚さ方向に離間していることで隣り合う前記導電層が電気的に絶縁されていることを特徴とする透明導電膜の製造方法。
本発明によると、エッチング処理による透明導電膜のパターニングと違い、導電層による電極同士に隙間が生じず、電極同士の境界部が目立ち難く出来る。
【００１８】
次に、本発明のうち、請求項８に記載した発明は、次の特徴を持つ。
透明層の厚さ方向の少なくとも一方の面に、凹凸加工により前記透明層の厚さ方向に窪
む凹部及び前記透明層の厚さ方向に突出する凸部を交互に形成する工程と、前記各凹部の
底面にそれぞれ第１の導電層を形成しかつ前記各凸部の上面にそれぞれ第２の導電層を形
成する工程と、前記凹部、前記凸部及び前記第１、第２の導電層を覆うように上面が平坦
な絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の上面に、凹凸加工により前記絶縁層の厚さ方向
に窪む凹部及び前記絶縁層の厚さ方向に突出する凹部が交互に形成する工程と、前記絶縁
層の前記各凹部の底面にそれぞれ第３の導電層を形成しかつ前記各凸部の上面にそれぞれ
第４の導電層を形成する工程と、前記第１の導電層と前記第２の導電層とが前記透明層の
厚さ方向に離間していることで電気的に絶縁され、かつ前記第３の導電層と前記第４の導
電層とが前記絶縁層の厚さ方向において離間していることで電気的に絶縁されていること
を特徴とする透明導電膜の製造方法。
本発明によると、エッチング処理による透明導電膜のパターニングと違い、導電層によ
る電極同士に隙間が生じず、電極同士の境界部が目立ち難く出来る。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、エッチング処理による透明導電膜のパターニングと違い、電極同士に隙間が生じない為、電極同士の境界部が目立ち難く出来た透明導電膜とその製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態である透明導電膜の１例を示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態である透明導電膜の１例を示す断面図である。
【図３】本発明の第３実施形態である透明導電膜の１例を示す断面図である。
【図４】本発明の第４実施形態である透明導電膜の１例を示す断面図である。
【図５】本発明の第５実施形態である透明導電膜の１例を示す断面図である。
【図６】本発明の第６実施形態である透明導電膜の１例を示す断面図である。
【図７】従来公知の一般的な透明導電膜の１例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態（以下、「本実施形態」と記載する）について、図１乃至図６を参照しつつ説明する。
【００２２】
（構成）
まず、図１を参照して、本発明の第１実施形態に係る基本的な構造を有する透明導電膜について説明する。
図１に示す第１実施形態の透明導電膜１０は、透明層１の一面１ａ（図１では上面）に同一深さの凹部１ｂを複数形成することで、凹凸を交互に繰り返す断面形状を呈している。そして、各凹部１ｂの底面に第１の導電層２ａを形成し、２つの凹部１ｂ，１ｂ間に存在する各凸部１ｃの先端面に第２の導電層２ｂを形成している。各凹部１ｂは、第１の導電層２ａと第２の導電層２ｂとが凹部１ｂの深さ方向において重ならないのに十分な深さを有している。これにより、第１の導電層２ａと第２の導電層２ｂとの電気的絶縁を確保している。この透明導電膜１０では、タッチ操作されることで第１の導電層２ａ及び第２の導電層２ｂ間の静電容量が変化する。
透明層１は、透明なガラスやフィルムであり、それらに透明樹脂であるハードコートなどの層が積層されているものが好適である。透明層１の厚さは、例えば図１に示すように凹部１ｂ及び凸部１ｃを形成することで、場所によって厚みが変わっていても良く、本明細書では、以後、このことを凹凸加工を行なったと表現することにする。透明層１の厚さは、最も薄い部分でも１０〜２００μｍ程度であり、断面が矩形であるものをはじめとした凹凸状の構造（例えば、図１の凹部１ｂ及び凸部１ｃ）を持つことが好ましい。その場合、透明層１の断面の薄い部分と厚い部分の差は、数ｎｍ〜数十μｍ程度である。凹凸加工では、透明層１に物理的な加工を行なう。例えば透明層１の表面を削り取ったり、あるいはハードコートを積層する際に凹凸状の形状を付与させる。
また、透明層１は、一方または両方の面に、易接着処理、プラズマ処理、コロナ処理等の表面処理が施されていてもよい。その他、例えば、図２に示す本発明の第２実施形態に係る透明導電膜１１のように、透過率向上や色調調整の目的で、透明層１と第１及び第２の導電層２ａ，２ｂとの間にそれぞれ、絶縁性の無機膜や有機膜を絶縁層３として適宜積層してもよい。
この場合にも、第１の導電層２ａと第２の導電層２ｂとは凹部１ｂの深さ方向において重ならず、第１の導電層２ａと第２の導電層２ｂとの電気的絶縁が確保されているものとする。この透明導電膜１１でも、タッチ操作されることで第１の導電層２ａ及び第２の導電層２ｂ間の静電容量が変化する。
透明層１の材料としては、ガラス、もしくは透明樹脂であるポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）を用いることが可能である。
また、透明層１の材料としては、透明樹脂であるポリアミド（ナイロン６、ナイロン６６等）、ポリイミド、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリエーテルサルフォン、ポリサルフォンを用いることも可能である。
さらに、透明層１の材料としては、上述した材料の共重合体を無延伸、または延伸させたプラスチックフィルムを用いることも可能である。
また、透明層１の材料としては、上述した材料以外にも、透明性の高い他のプラスチックフィルムを用いることも可能である。
なお、本実施形態では、一例として、透明層１の材料を、コスト面で有利な、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とした場合を説明する。
【００２３】
第１及び第２の導電層２ａ，２ｂは、透明性の高いものが好適である。具体的には、導電性ポリマーの塗布や、ＩＴＯ（酸化インジウム錫：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、酸化亜鉛のターゲットを使用したスパッタリング蒸着によって第１及び第２の導電層２ａ，２ｂをそれぞれ形成する。
【００２４】
絶縁層３は、透明性の高いものが好適である。一般に光学薄膜として使用されている絶縁性の無機物の蒸着や、絶縁性の有機系材料の塗布を用いて形成する。なお、例えば、図３に示す本発明の第３実施形態に係る透明導電膜１２では、凹凸を形成していない平面状の透明層１の一面１ａに全面に亘って均一に第１の絶縁層３ａを積層させ、さらに、第１の絶縁層３ａ上に、マスクをして部分的に第２の絶縁層３ｂを積層させている。マスクする代わりに、第２の絶縁層３ｂを第１の絶縁層３ａの全面に積層させた後に、エッチングにより部分的に除去しても構わない。
この透明導電膜１２では、各第２の絶縁層３ｂによって、図１や図２の透明導電膜１０，１１における凸部１ｃに代わる凸部４ｂが構成され、また、隣り合う２つの第２の絶縁層３ｂ，３ｂの間に、図１や図２の透明導電膜１０，１１における凹部１ｂに代わる凹部４ａが構成される。そして、凹部４ａの底面（第１の絶縁層３ａの表面）と凸部４ｂの先端面（第２の絶縁層３ｂの先端面）とに、それぞれ第１及び第２の導電層２ａ，２ｂが形成される。
この場合、各凹部４ａの深さ（第２の絶縁層３ｂの高さ）は、第１の導電層２ａと第２の導電層２ｂとが凹部４ａの深さ方向（凹凸方向）において重ならないのに十分な寸法とする。これにより、第１の導電層２ａと第２の導電層２ｂとの電気的絶縁を確保することができる。この透明導電膜１２でも、タッチ操作されることで第１の導電層２ａ及び第２の導電層２ｂ間の静電容量が変化する。
なお、第１の絶縁層３ａを省略し、透明層１の一面１ａ上に各第２の絶縁層３ｂを直接形成してもよい。
【００２５】
また、図４に示す本発明の第４実施形態に係る透明導電膜１３のように、２次元位置センサを構成する為に、第１及び第２の導電層２ａ，２ｂを２組有する構成としても構わない。例えば、ｘ軸方向の位置センサ用の電極に、１組目の第１及び第２の導電層２ａ，２ｂを用い、ｙ軸方向の位置センサ用の電極に、２組目の第１及び第２の導電層２ａ，２ｂを用いる。その為には、一面１ａに第１及び第２の導電層２ａ，２ｂを形成した２つの透明層１を、一面１ａと対向する面同士貼り合わせて、図４に示す透明導電膜１３を形成したり、１つの透明層１の対向する両面に第１及び第２の導電層２ａ，２ｂをそれぞれ形成して図４に示す透明導電膜１３とする。この透明導電膜１３でも、タッチ操作されることで各組の第１の導電層２ａ及び第２の導電層２ｂ間の静電容量が変化する。なお、１組目の第１及び第２の導電層２ａ，２ｂと２組目の第１及び第２の導電層２ａ，２ｂとは、それぞれ延在方向が交差していることが好ましい。
また、図５に示す本発明の第５実施形態に係る透明導電膜１４のような構成とすることもできる。詳しくは、図１の透明導電膜１０と同様に第１及び第２の導電層２ａ，２ｂを形成した上から、透明層１の一面１ａの全体に亘って絶縁層３を積層する。そして、積層した絶縁層３の表面に凹凸加工により交互に形成した各凹部３ｃの底面及び各凸部３ｄの先端面に、それぞれ第１及び第２の導電層２ａ，２ｂを形成する。これにより、第１及び第２の導電層２ａ，２ｂを２組有する構成とする。
図５のような構成とする場合、各凹部３ｃは、第１の導電層２ａと第２の導電層２ｂとが凹部３ｃの深さ方向（凹凸方向）において重ならないのに十分な深さとする。これにより、絶縁層３上の第１の導電層２ａと第２の導電層２ｂとの電気的絶縁を確保することができる。この透明導電膜１４でも、タッチ操作されることで各組の第１の導電層２ａ及び第２の導電層２ｂ間の静電容量が変化する。
また、図６に示す本発明の第６実施形態に係る透明導電膜１５のような構成とすることもできる。詳しくは、図３の透明導電膜１２と同様に第１及び第２の絶縁層３ａ，３ｂ上に凹部４ａ及び凸部４ｂを形成して、第１及び第２の導電層２ａ，２ｂを形成した上から、透明層１の一面１ａの全体に亘って第３の絶縁層３ｅを積層する。そして、積層した第３の絶縁層３ｅの表面上に、マスクをして部分的に第４の絶縁層３ｆを積層させる。マスクする代わりに、第４の絶縁層３ｆを第３の絶縁層３ｅの全面に積層させた後に、エッチングにより部分的に除去しても構わない。これにより、第１及び第２の導電層２ａ，２ｂを２組有する構成とする。
この透明導電膜１５では、各第４の絶縁層３ｆによって凸部４ｃが構成される。そして、凸部４ｃの先端面（第４の絶縁層３ｆの先端面）に、それぞれ第３の導電層２ｃが形成される。この第３の導電層２ｃは、第３の絶縁層３ｅによって第１及び第２の導電層２ａ，２ｂとそれぞれ電気的に絶縁される。この透明導電膜１５では、タッチ操作されることで第１の導電層２ａ及び第２の導電層２ｂ間の静電容量や、第２の導電層２ｂ及び第３の導電層２ｃ間の静電容量が変化する。
なお、この場合にも、第１の絶縁層３ａを省略し、透明層１の一面１ａ上に各第２の絶縁層３ｂを直接形成してもよい。
（入力装置の製造方法）
【００２６】
本実施形態の透明導電膜の製造方法は、透明層１の少なくとも１つの面（例えば、図１の一面１ａ）に対し、凹凸加工により凹部及び凸部（例えば、図１の凹部１ｂ及び凸部１ｃ）を形成する工程、もしくは、透明層１の少なくとも１つの面（例えば、図３の透明層１の一面１ａ）の全面もしくは部分的に絶縁層（例えば、図３の第１及び第２の絶縁層３ａ，３ｂ）を積層させる処理により凹部及び凸部（例えば、図３の凹部４ａ及び凸部４ｂ）を形成する工程と、
前記凹部及び凸部に、それら凹部及び凸部の凹凸方向に離間させて、互いに電気的に絶縁された導電層２（例えば、図１及び図３の第１及び第２の導電層２ａ，２ｂ）を形成する工程を含む方法である。
【００２７】
凹凸状の構造を形成するには、図１乃至図６を参照して上述した方法を用いる。
特に、透明層１の一面１ａの全面もしくは部分的に絶縁層３（第１乃至第４の絶縁層３ａ，３ｂ，３ｅ，３ｆ）を積層させて凹凸状の構造を形成するには、図３、図５及び図６を参照して上述した方法を用いる。
また、導電層２（第１乃至第３の導電層２ａ〜２ｃ）を形成するには、上述した第１実施形態の説明において詳説した方法を用いる。
従来公知の一般的な透明導電膜の構成では、図７に示すように、透明層１の一面１ａ上にエッチング等により所望のパターンで透明な導電層２を形成し、隣り合う２つの導電層２，２を離間させることで両者の電気的な絶縁を図っている。
したがって、導電層２が存在する部分とそうでない部分とで屈折率の差が生じ、透明導電膜全体としては透明であるとは言えども、両者の間に見た目の区別が付いてしまう。また、透明層１の一面のうち隣り合う２つの導電層２，２間の部分を、電気的絶縁を確保するため離間させるので、導電層２，２間に離間のためのスペースを確保する分だけ、導電層２を配置できる面積が透明層１の面全体の面積よりも小さくなる。
これに対して、図１乃至図６を参照して上述した本発明の第１乃至第６実施形態に係る透明導電膜１０〜１５では、凹部１ｂ，３ｃ，４ａの底面と凸部１ｃ，３ｄ，４ｂ，４ｃの先端面とに高さをずらして第１乃至第３の導電層２ａ〜２ｃを配置するので、各導電層２ａ〜２ｃ同士の電気的絶縁を確保しつつ、透明層１の一面１ａの全面積分を、第１乃至第３の導電層２ａ〜２ｃを配置するスペースとして使用することができる。
また、透明層１の一面１ａを平面視した場合に、一面１ａの全体が、互いに電気的に絶縁された第１乃至第３の導電層２ａ〜２ｃにより覆われた状態（最上層に露出しているか否かを問わず）となるので、導電層とそれ以外の層との屈折率の差により導電層のパターンが目立ってしまうのを防止することができる。
しかも、第１乃至第３の導電層２ａ〜２ｃ同士の電気的絶縁を確保するために、それぞれを精密な加工を用いて一面１ａと平行な方向に離間させる必要がないので、簡便な加工で透明導電膜１０〜１５を製造することができる。
【００２８】
（実施例）
ここで、図３を参照して、本発明の透明導電膜の実施例の構成を説明する。
透明層１は、両方の面（一面１ａ及びその反対側の面）に、ハードコートを塗布した透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムであり、その厚さは、１８８μｍである。ハードコート層を形成する材料として、商品名  ライトアクリレートＤＰＥ−６Ａ（共栄社製、アクリル６官能）８０重量部と、商品名  エポリード３０２（ダイセル化学社製、エポキシ３官能）を２０重量部と、商品名  サイクロマーＭ−１００（ダイセル化学社製）５重量部と、商品名  イルガキュア９０７  （チバガイギー社製）を２重量部と、商品名  アデカオプトマーＳＰ−１５０（旭電化社製）を３重量部を用い、メチルエチルケトン中に混合溶解し、ロールコータにてＰＥＴフィルム上に５μｍの厚さに塗布し、オーブンにて溶媒除去後紫外線照射により硬化させ、ハードコート層を得た。
第１の絶縁層３ａは、形成せず、第２の絶縁層３ｂを透明層１の一面１ａ上に直接形成した。その際には、透明層１の一面１ａにマスクをし、厚さ約２００ｎｍの酸化シリコンをＤＣマグネトロンスパッタリング法にて約３０μｍの幅で成膜した。評価試験用に５ｃｍ角でも成膜した。
つづいて、第１及び第２の導電層２ａ，２ｂを積層した。その際、ＤＣマグネトロンスパッタリング法にて厚さ２０ｎｍのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）膜を形成した。
【００２９】
（比較例）
次に、図７を参照して、比較例の透明導電膜の構成を説明する。
実施例と違い、第２の絶縁層を透明層１の一面１ａ上に形成しなかった。そして、透明層１の一面ａ上に積層した導電層２の一部を約３０μｍの幅でエッチング処理して除去した。評価試験用に５ｃｍ角でもエッチング処理をした。
また、実施例及び比較例で作成した透明導電膜に対し、各評価試験を行う際の方法を、以下に示す。
【００３０】
Ａ．目視観察
目視により、実施例では第２の絶縁層３ｂのある部分と無い部分、比較例では導電層２のある部分と無い部分の見え方に違いがあるか観察を行なった。
Ｂ．色彩測定
分光光度計を用い、Ｄ６５光源による色彩値を測定した。
【００３１】
Ｉ．実施例
目視では、第２の絶縁層３ｂのある部分と無い部分の区別はつきにくかった。
具体的には、第２の絶縁層３ｂがある部分については、透過光（透過色）と反射光（表面色）とをＬ＊  ａ＊  ｂ＊  表色系で比較すると、透過Ｌ＊  、ａ＊  、ｂ＊  ＝９４．８、−０．４、１．７であり、反射Ｌ＊  、ａ＊  、ｂ＊  ＝４０．０、０．９、−３．７だった。
一方、第２の絶縁層３ｂが無い部分については、透過Ｌ＊  、ａ＊  、ｂ＊  ＝９４．７、−０．１、２．１であり、反射Ｌ＊  、ａ＊  、ｂ＊  ＝４０．５、−０．４、−５．０だった。
このように、第２の絶縁層３ｂがある部分と無い部分との透過光（透過色）や反射光（表面色）の差は、それぞれ、透過Ｌ＊  、ａ＊  、ｂ＊  が−０．１、０．３、０．４、反射Ｌ＊  、ａ＊  、ｂ＊  が０．５、−１．３、−１．３となった。
【００３２】
ＩＩ．比較例
目視でも、導電層２のある部分と無い部分の区別はつきやすかった。
導電層２がある部分については、透過Ｌ＊  、ａ＊  、ｂ＊  ＝９４．７、−０．１、２．１であり、反射Ｌ＊  、ａ＊  、ｂ＊  ＝４０．５、−０．４、−５．０だった。
一方、導電層２が無い部分については、透過Ｌ＊  、ａ＊  、ｂ＊  ＝９６．４、−０．４、１．４であり、反射Ｌ＊  、ａ＊  、ｂ＊  ＝３４．２、０．０、−０．７だった。
このように、導電層２がある部分と無い部分との透過光（透過色）や反射光（表面色）の差は、それぞれ、透過Ｌ＊  、ａ＊  、ｂ＊  が−１．７、０．３、０．７、反射Ｌ＊  、ａ＊  、ｂ＊  が６．３、−０．４、−４．３となった。
実施例と比べて比較例の透明導電膜は、色彩値の差が大きく、目視でパターンの区別がつきやすかったと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明の透明導電膜及び透明導電膜の製造方法は、ポインティングデバイス、特に、静電容量式タッチパネル、及び静電容量式タッチパネルの製造方法として用いる事が可能である。
【符号の説明】
【００３４】
１  透明層
１ａ  一面
１ｂ，３ｃ，４ａ  凹部
１ｃ，３ｄ，４ｂ，４ｃ  凸部
２  導電層
２ａ  第１の導電層
２ｂ  第２の導電層
２ｃ  第３の導電層
３  絶縁層
３ａ  第１の絶縁層
３ｂ  第２の絶縁層
３ｅ  第３の絶縁層
３ｆ  第４の絶縁層
１０〜１５  透明導電膜
【図１】
0005821228.tif 000002
【図２】
0005821228.tif 000003
【図３】
0005821228.tif 000004
【図４】
0005821228.tif 000005
【図５】
0005821228.tif 000006
【図６】
0005821228.tif 000007
【図７】
0005821228.tif 000008