(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の加熱部を有する加熱装置において前記一対の加熱部の間に断熱部材を設置する設置段階と、
前記一対の加熱部が放熱している状態で、前記断熱部材に対して前記一対の加熱部の少なくとも一方の側において前記断熱部材に積層された温度検出基板に保持された温度センサで温度を検出する検出段階と、
前記検出段階において温度を検出した前記加熱装置において、前記一対の加熱部によって重ね合わせた一対の基板を加熱して貼り合わせる段階と
を含む基板貼り合わせ方法。
【請求項２】
前記検出段階は、前記一対の加熱部が放熱している状態で、前記断熱部材の他方の側において前記断熱部材に積層された他の温度検出基板に保持された温度センサで温度を検出する請求項１に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項３】
前記検出段階の後、前記断熱部材の少なくとも前記一方の側に配置された温度検出基板の位置を変更する変更段階と、
前記変更段階の後、前記一対の加熱部が放熱している状態で、前記温度検出基板に保持された前記温度センサにより温度を再度検出する段階と
を備える請求項１または２に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項４】
前記温度検出基板は、第１の温度センサ及び第２の温度センサを有し、
前記変更段階の後の前記第１の温度センサの位置が、前記変更段階の前の前記第２の温度センサの位置と同じになる
請求項３に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項５】
前記一対の加熱部の一方を含む複数の加熱部を有する加熱モジュールと前記断熱部材との間に配置された温度検出基板は、少なくとも前記複数の加熱部の数と同数の複数の温度センサを有し、
前記複数の加熱部のそれぞれに対応して、前記複数の温度センサのいずれかが一対一で配置される
請求項１から４のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項６】
前記断熱部材に対して前記一対の加熱部の少なくとも一方の側に配置された温度検出基板と、前記断熱部材との位置関係を反転させる段階を
更に含む請求項１から５のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項７】
前記検出段階は、前記断熱部材に対して前記一対の加熱部の少なくとも一方の側に配置された温度検出基板が真空状態で温度を検出する請求項１から６のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項８】
前記検出段階によって検出された温度に基づいて、前記一対の加熱部の温度を制御する請求項１から７のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項９】
前記一対の基板を貼り合わせた後、前記検出段階により検出された温度に基づいて制御された冷却部によって前記一対の基板を冷却する段階を更に含む請求項１から８のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１０】
前記断熱部材および前記温度検出基板を、前記一対の基板を前記一対の加熱部の間に搬送する搬送部により、前記一対の加熱部の間に搬送する段階を更に有する請求項１から９のいずれか１項に記載の基板貼り合わせ方法。
【請求項１１】
少なくとも一方の側と他方の側とから加熱された状態で温度を検出する温度検出装置であって、
断熱部材と、
位置検出用のマークを有し、前記断熱部材の少なくとも一方の側において前記断熱部材に積層され、温度センサを保持する温度検出基板と
を備える温度検出装置。
【請求項１２】
前記断熱部材の他方の側において前記断熱部材に積層され、温度センサを保持する他の温度検出基板を更に備える請求項１１に記載の温度検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度検出方法、基板貼り合わせ方法、重ね合わせ基板、及び、温度検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程において、温度検出部等によって基板の温度を検出する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１  特開平０２−１１２２５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、複数の加熱部により両面から基板を加熱する場合、温度検出部は、両方の加熱部の熱が重複した温度を検出する。これにより、温度検出部が温度のばらつき等の温度異常を検出した場合、どちらの加熱部に起因する温度異常かを判断できないといった課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１の態様においては、一対の加熱部によって、基板を両面から加熱する加熱装置の温度検出方法であって、前記一対の加熱部の間であって、前記基板が配置される位置に断熱部材を設置する設置段階と、前記一対の加熱部が放熱している状態で、前記断熱部材の少なくとも一方の加熱部側の温度を検出する検出段階とを備える温度検出方法を提供する。
【０００５】
本発明の第２の態様においては、上記温度検出方法によって温度を検出する段階と、前記加熱装置において、前記一対の加熱部によって加熱しつつ、加圧部によって加圧して一対の基板を貼り合せる段階とを備える基板貼り合わせ方法を提供する。
【０００６】
本発明の第３の態様においては、上記基板貼り合わせ方法によって前記一対の基板が貼り合わされた重ね合わせ基板を提供する。
【０００７】
本発明の第４の態様においては、両側から加熱される状態での温度を検出するための温度検出装置であって、断熱部材と、温度センサを有し、前記断熱部材の一方の面に設けられた第１温度検出部とを備える温度検出装置を提供する。
【０００８】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】温度検出装置の全体斜視図である。
【図２】温度検出装置の平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った縦断面図である。
【図４】温度検出装置を保持する一対の基板ホルダを説明する分解斜視図である。
【図５】基板貼り合わせ装置の全体構成図である。
【図６】加熱加圧装置の全体構造を示す正面図である。
【図７】基板貼り合わせ装置の動作を説明するフローチャートである。
【図８】温度検出処理を説明するフローチャートである。
【図９】温度検出装置が加熱加圧装置に設置された状態の断面図である。
【図１０】温度センサの位置変更を説明する平面図である。
【図１１】温度センサの位置変更を説明する平面図である。
【図１２】温度センサの位置変更を説明する平面図である。
【図１３】重ね合わせ基板の貼り合わせ工程を説明するフローチャートである。
【図１４】基板貼り合わせ装置による重ね合わせ基板の貼り合せ工程を説明する図である。
【図１５】基板貼り合わせ装置による重ね合わせ基板の貼り合せ工程を説明する図である。
【図１６】基板貼り合わせ装置による重ね合わせ基板の貼り合せ工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１１】
図１は、温度検出装置の全体斜視図である。図２は、温度検出装置の平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った縦断面図である。
【００１２】
温度検出装置１００は、複数の基板を貼り合わせて重ね合わせ基板を製造する基板貼り合わせ装置の温度を検出する。特に、温度検出装置１００は、基板貼り合わせ装置の加熱加圧装置において、一対の基板を加熱している状態の温度を検出することを主な目的とする。
【００１３】
図１から図３に示すように、温度検出装置１００は、一対の温度検出部１０２、１０２と、断熱部材１０４とを有する。温度検出装置１００は、例えば一対の基板を重ね合わせた重ね合わせ基板と略同じ厚みを有する。
【００１４】
一方の温度検出部１０２は、断熱部材１０４を挟み、他方の温度検出部１０２の反対側に配置されている。温度検出部１０２、１０２と断熱部材１０４は、一体的に形成されている。尚、温度検出部１０２、１０２と断熱部材１０４とを分解可能に構成してもよい。温度検出部１０２は、温度検出基板１１０と、５個の温度センサ１１２と、配線１１４と、検出制御部１１６とを有する。
【００１５】
温度検出基板１１０は、シリコン、ゲルマニウム等の半導体、ＧａＡｓ及びＧａＮ等の化合物半導体、または、絶縁体からなる。尚、温度検出基板１１０は、貼り合わされる基板と同じ材料、または、熱伝導率等の特性が類似している材料により構成することが好ましい。温度検出基板１１０は、略円形状に形成されている。温度検出基板１１０の一面には、温度センサ１１２を保持する複数の保持凹部１１８が形成されている。温度検出基板１１０の外周部には、位置検出用のマークの一例であるノッチ１２０が形成されている。ノッチ１２０によって、温度検出装置１００の中心周りにおける温度検出部１０２の回転位置が検出される。
【００１６】
温度センサ１１２の一例は、シース型熱電対である。熱電対は、異種金属間に発生する熱起電力の現象であるゼーベック効果を利用している。シース型熱電対は、ステンレスシース管の内部に一対の熱電対素線を配置して、シース管中に無機絶縁物を高圧で充填している。熱電対先端の感温部がステンレスで覆われているので機械的強度に優れており、加圧される温度検出装置１００にとって好ましい。尚、温度センサ１１２として、金属の抵抗値と温度との関係を利用した測温抵抗型を適用してもよい。
【００１７】
温度センサ１１２は、温度検出基板１１０の保持凹部１１８に設けられている。温度センサ１１２の一面は、断熱部材１０４と反対側の温度検出基板１１０の面と同じ高さまたは少し高い。尚、温度センサ１１２の一面を、温度検出基板１１０の当該面よりも高くする場合、温度検出基板１１０から突出する温度センサ１１２の領域に弾性を持たせることが好ましい。４個の温度センサ１１２は、温度検出基板１１０の中心の周りに９０°間隔で配置されている。即ち、４個の温度センサ１１２は、温度検出基板１１０の中心の周りに等間隔で配置されている。残りの温度センサ１１２は、温度検出基板１１０の中心に配置されている。尚、温度センサ１１２の個数及び配置は、適宜変更してよい。各温度センサ１１２は、配線１１４によって、検出制御部１１６に接続されている。これにより、各温度センサ１１２は、配置されている領域の温度に対応した電気信号を検出制御部１１６へと出力する。
【００１８】
配線１１４は、リフトオフ法、フォトリソグラフィー、エッチング等の半導体製造技術によって、温度検出基板１１０の上面に形成されている。配線１１４は、耐熱性に優れたシリコン被膜加工がされている。
【００１９】
検出制御部１１６は、各温度センサ１１２から温度情報を取得する。検出制御部１１６は、取得した温度情報と、各温度センサ１１２を特定するセンサＩＤとを関連付けて、無線通信により外部機器へと出力する。
【００２０】
断熱部材１０４は、温度検出基板１１０よりも熱伝導率の低い材料からなる。例えば、断熱部材１０４は、マコール（登録商標）からなる。尚、断熱部材１０４は、熱伝導率の低い酸化シリコン等の他の断熱材料によって構成してもよい。断熱部材１０４は、温度検出部１０２と温度検出部１０２との間に配置されている。これにより、上方から加熱された場合、断熱部材１０４は、その熱が下方の温度検出部１０２に伝達されることを抑制する。逆に、下方から加熱された場合も同様である。
【００２１】
図４は、温度検出装置を保持する一対の基板ホルダを説明する分解斜視図である。図４に示すように、温度検出装置１００は、下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４によって挟持される。
【００２２】
下基板ホルダ２０２は、温度検出装置１００の下方に配置される。下基板ホルダ２０２は、下ホルダ本体２１０と、６個の吸着子２１２とを有する。
【００２３】
下ホルダ本体２１０は、セラミックス、金属等の高剛性材料により形成されている。下ホルダ本体２１０は、温度検出装置１００よりも直径が大きい円板状に形成されている。下ホルダ本体２１０の中心部には、温度検出装置１００と直径が略等しい円形状の凸部が形成されている。凸部の上面が、温度検出装置１００を保持する保持面２１４として機能する。上述したように温度検出装置１００の温度センサ１１２の一面は、温度検出基板１１０の一面と略同じ高さである。従って、温度センサ１１２の一面は、保持面２１４と接触するので、温度センサ１１２は、下基板ホルダ２０２を介して伝達される熱を効率よく受けることができる。
【００２４】
下ホルダ本体２１０の保持面２１４には、複数の挿通孔２１８が形成されている。挿通孔２１８は、保持面２１４を上下方向に貫通する。挿通孔２１８には、基板貼り合わせ装置等に設けられたプッシュアップピンが挿通される。これにより、下基板ホルダ２０２から温度検出装置１００が取り外される。また、保持面２１４の下部には、電極プレートが埋設されている。電極プレートは、温度検出装置１００を静電吸着により保持する。電極プレートには、保持面２１４の下面側に埋設された電力供給端子を介して電力が供給される。
【００２５】
吸着子２１２は、永久磁石により形成されている。吸着子２１２は、温度検出装置１００を保持する保持面において、保持した温度検出装置１００よりも外周領域に配される。６個の吸着子２１２は、２個を一組として、下ホルダ本体２１０の中心の周りに１２０度間隔で配置されている。尚、吸着子２１２の個数は、６個に限定されない。
【００２６】
上基板ホルダ２０４は、温度検出装置１００の上方に配置される。上基板ホルダ２０４は、上ホルダ本体２２０と、６個の被吸着子２２２とを有する。
【００２７】
上ホルダ本体２２０は、下ホルダ本体２１０と略同形状であって、同じ材料によって形成されている。上ホルダ本体２２０には、下ホルダ本体２１０の保持面２１４及び挿通孔２１８と同様の機能を有する保持面２２４及び挿通孔２２８が形成されている。
【００２８】
被吸着子２２２は、鉄等の強磁性体により形成されている。６個の被吸着子２２２は、上ホルダ本体２２０の外周部であって、下基板ホルダ２０２の吸着子２１２と対向する位置に配置されている。被吸着子２２２が吸着子２１２によって吸着されることにより、温度検出装置１００が下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４によって挟持される。
【００２９】
図５は、基板貼り合わせ装置の全体構成図である。基板貼り合わせ装置１０は、２枚の基板９０、９０を貼り合わせて、重ね合わせ基板９２を製造する。尚、基板貼り合わせ装置１０は、３枚以上の基板９０を貼り合わせて、重ね合わせ基板９２を製造してもよい。
【００３０】
図５に示すように、基板貼り合わせ装置１０は、筐体１２と、常温部１４と、高温部１６と、制御部１８とを備える。筐体１２は、常温部１４及び高温部１６を囲むように形成されている。
【００３１】
常温部１４は、複数の基板カセット２０、２０、２０と、基板ホルダラック２２と、ロボットアーム２４と、プリアライナ２６と、アライナ２８と、ロボットアーム３０とを有する。ロボットアーム２４、３０は、搬送部の一例である。
【００３２】
基板カセット２０は、温度検出装置１００、及び、基板貼り合わせ装置１０において結合されて貼り合わされる基板９０を収容する。また、基板カセット２０は、基板貼り合わせ装置１０において結合されて貼り合わされた重ね合わせ基板９２を収容する。基板カセット２０は、筐体１２の外面に脱着可能に装着されている。これにより、複数の基板９０を基板貼り合わせ装置１０に一括して装填できる。また、複数組の重ね合わせ基板９２を一括して回収できる。基板貼り合わせ装置１０によって貼り合わされる基板９０は、単体のシリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、ガラス基板等の他、それらに素子、回路、端子等が形成されていてもよい。また、装填された基板９０が、既に複数のウエハが積層された重ね合わせ基板９２であってもよい。
【００３３】
基板ホルダラック２２は、一対の基板９０が重ね合わされた重ね合わせ基板９２を上下方向から保持する下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４を収容する。尚、重ね合わせ基板９２を保持する下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４は、温度検出装置１００を保持する下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４と同じものとして説明する。
【００３４】
ロボットアーム２４は、筐体１２の内部であって、基板カセット２０の近傍に配置されている。ロボットアーム２４は、基板カセット２０に装填されている温度検出装置１００及び基板９０をプリアライナ２６に搬送する。ロボットアーム２４は、プリアライナ２６に搬送した温度検出装置１００及び基板９０を、後述するアライナ２８の移動ステージ３８に載置された下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４へと搬送する。ロボットアーム２４は、温度検出後の温度検出装置１００、及び、結合されて移動ステージ３８まで搬送された重ね合わせ基板９２を基板カセット２０の何れかに搬送する。
【００３５】
プリアライナ２６は、筐体１２の内部であって、ロボットアーム２４の近傍に配置されている。プリアライナ２６は、アライナ２８に温度検出装置１００または基板９０を装填する場合に、高精度であるがゆえに、狭いアライナ２８の調整範囲に温度検出装置１００または基板９０が装填されるように、温度検出装置１００または基板９０の位置を仮合わせする。これにより、アライナ２８における温度検出装置１００及び基板９０の位置決めが、迅速且つ正確にできる。
【００３６】
アライナ２８は、ロボットアーム２４とロボットアーム３０との間に配置されている。アライナ２８は、枠体３４と、固定ステージ３６と、移動ステージ３８と、一対のシャッタ４０及びシャッタ４２と、位置検出部４３とを有する。
【００３７】
枠体３４は、固定ステージ３６及び移動ステージ３８を囲むように形成されている。枠体３４の基板カセット２０側の面と、高温部１６側の面は、温度検出装置１００及び基板９０等を搬入及び搬出可能に、開口されている。
【００３８】
固定ステージ３６は、枠体３４の内側であって、基板カセット２０の近傍に固定されている。固定ステージ３６の下面は、基板９０を保持した状態で、ロボットアーム３０により移動ステージ３８から搬送される上基板ホルダ２０４を真空吸着する。
【００３９】
移動ステージ３８は、枠体３４の内側であって、高温部１６側に配置されている。移動ステージ３８の上面は、下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４を真空吸着する。移動ステージ３８は、枠体３４の内部を水平方向及び鉛直方向に移動する。これにより、移動ステージ３８が移動することによって、上基板ホルダ２０４を介して固定ステージ３６に保持された基板９０と、下基板ホルダ２０２を介して移動ステージ３８に保持された基板９０とが位置合わせされ、重ね合わされる。尚、基板９０と基板９０は、接着剤、または、プラズマ等によって仮接合してもよい。また、移動ステージ３８が移動することによって、上基板ホルダ２０４と、下基板ホルダ２０２を介して移動ステージ３８に保持された温度検出装置１００とが位置合わせされ、重ね合わされる。
【００４０】
シャッタ４０は、枠体３４の基板カセット２０側の開口を開閉する。シャッタ４２は、枠体３４の高温部１６側の開口を開閉する。枠体３４及びシャッタ４０、４２に囲まれた領域は、空気調整機等に連通されて、温度管理される。これにより、基板９０と基板９０との位置合わせ、及び、温度検出装置１００と上基板ホルダ２０４との位置合わせの精度が向上する。位置検出部４３は、温度検出装置１００の位置を検出するためのノッチ１２０の画像を撮像する。
【００４１】
ロボットアーム３０は、筐体１２の内部であって、高温部１６とアライナ２８との間に配置されている。ロボットアーム３０は、基板ホルダラック２２に収容されている下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４を移動ステージ３８へと搬送する。移動ステージ３８に載置された下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４は、ロボットアーム２４によってプリアライナ２６から搬送された温度検出装置１００または基板９０を静電吸着により保持する。ロボットアーム３０は、移動ステージ３８上に載置され、基板９０を保持する上基板ホルダ２０４を、裏返して固定ステージ３６へと搬送する。固定ステージ３６の下面は、ロボットアーム３０によって搬送された上基板ホルダ２０４を真空吸着する。
【００４２】
ロボットアーム３０は、移動ステージ３８によって位置合わせされた温度検出装置１００または一対の基板９０を保持する下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４を真空吸着して、高温部１６へと搬送する。ロボットアーム３０は、高温部１６において、結合されて貼り合わされた重ね合わせ基板９２または温度検出装置１００を高温部１６から移動ステージ３８へと搬送する。
【００４３】
高温部１６は、基板貼り合わせ装置１０の貼り合わせ工程において、高温且つ真空状態に設定される。高温部１６は、断熱壁４６と、エアロック室４８と、一対のシャッタ５０及びシャッタ５２と、ロボットアーム５４と、５個の収容室５５と、５個の加熱加圧装置５６とを備える。ロボットアーム５４は、搬送部の一例である。尚、加熱加圧装置５６の個数は、５個に限定されるものではなく、適宜変更してもよい。
【００４４】
断熱壁４６は、高温部１６を包囲する。これにより、断熱壁４６は、高温部１６の高い内部温度を維持するとともに、高温部１６から外部への熱輻射を遮断する。この結果、断熱壁４６は、高温部１６の熱が常温部１４に及ぼす影響を低減する。また、断熱壁４６は、高温部１６と外部との気体の流れを遮断する。これにより、断熱壁４６は、高温部１６の真空状態を維持する。
【００４５】
エアロック室４８は、常温部１４と高温部１６とを連結する。エアロック室４８の常温部１４側及び高温部１６側は、下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４に保持された温度検出装置１００または一対の基板９０を含む重ね合わせ基板９２を搬送可能に開口されている。
【００４６】
シャッタ５０は、エアロック室４８の常温部１４側の開口を開閉する。シャッタ５０が開状態になると、エアロック室４８が常温部１４と連通される。これにより、エアロック室４８は、常温部１４と略同じ気圧となる。この状態で、ロボットアーム３０は、エアロック室４８とアライナ２８との間で、温度検出装置１００または重ね合わせ基板９２を搬送する。
【００４７】
シャッタ５２は、エアロック室４８の高温部１６側の開口を開閉する。シャッタ５２が開状態になると、エアロック室４８は、高温部１６と連通される。これにより、エアロック室４８は、高温部１６と略同じ気圧となる。尚、貼り合わせ工程において、シャッタ５０及びシャッタ５２の両方が開状態になることはない。
【００４８】
ロボットアーム５４は、シャッタ５２が開状態において、ロボットアーム３０によりエアロック室４８に搬入された温度検出装置１００または重ね合わせ基板９２を、下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４とともに、何れかの加熱加圧装置５６へと搬入する。
【００４９】
収容室５５は、中空状に形成されている。収容室５５は、加熱加圧装置５６の主要部を収容して包囲する。収容室５５は、重ね合わせ基板９２を搬入及び搬出するために、開閉可能な開口部を有する。収容室５５は、重ね合わせ基板９２が搬入された後、真空状態にするために密閉される。
【００５０】
加熱加圧装置５６は、加熱装置の一例である。加熱加圧装置５６は、断熱壁４６の内部に配置されている。３個の加熱加圧装置５６は、断熱壁４６の中心の周りに略等角度間隔で配置されている。加熱加圧装置５６は、ロボットアーム５４によってエアロック室４８から搬入された重ね合わせ基板９２を保持する。加熱加圧装置５６は、結合温度状態の重ね合わせ基板９２を加圧する。そして、加熱加圧装置５６は、重ね合わせ基板９２の基板９０が結合可能な結合温度まで、搬入された重ね合わせ基板９２を昇温させる。これにより、加熱加圧装置５６は、重ね合わせ基板９２を結合して貼り合わせる。
【００５１】
ロボットアーム５４は、結合されて貼り合わされた重ね合わせ基板９２及び温度検出装置１００を加熱加圧装置５６からエアロック室４８へと搬送する。
【００５２】
制御部１８は、基板貼り合わせ装置１０の全体の動作を制御する。制御部１８は、基板貼り合わせ装置１０の電源投入、各種設定等をする場合に、ユーザが外部から操作する操作部を有する。また、制御部１８は、温度検出装置１００から入力された温度に関する温度情報を解析する。制御部１８は、その温度情報に基づいて、加熱加圧装置５６の加熱温度、加圧力、冷却温度を制御する。
【００５３】
図６は、加熱加圧装置の全体構造を示す正面図である。図６に示すように、加熱加圧装置５６は、床面側に配置される下部モジュール６０と、天井側に配置される上部モジュール６２とを有する。
【００５４】
下部モジュール６０は、昇降部６６と、下部圧力制御モジュール６８と、下部加熱モジュール７０と、下部トッププレート７２とを有する。
【００５５】
昇降部６６は、温度検出装置１００または重ね合わせ基板９２とともに、下部圧力制御モジュール６８、下部加熱モジュール７０及び下部トッププレート７２を昇降させる。また、昇降部６６は、上部モジュール６２の下面に上基板ホルダ２０４が接触した後、温度検出装置１００または重ね合わせ基板９２を加圧する。尚、図６において、重ね合わせ基板９２は、温度検出装置１００と同じ位置に配置される。
【００５６】
下部圧力制御モジュール６８は、昇降部６６の上面に配置されている。下部圧力制御モジュール６８は、昇降部６６が温度検出装置１００または重ね合わせ基板９２に作用させる圧力を水平面内で制御する。例えば、下部圧力制御モジュール６８は、上面を平面にしたり、上面の中央部を凸状に変形させたり、上面の周縁部を凸状に変形させることにより、水平面内での圧力を制御する。昇降部６６及び下部圧力制御モジュール６８が加圧部の一例である。
【００５７】
下部加熱モジュール７０は、下部圧力制御モジュール６８の上部に配置されている。下部加熱モジュール７０は、複数の加熱部７４、及び、冷却部の一例である冷却管７６を有する。各加熱部７４は、電熱ヒータを有する。加熱部７４は、それぞれ独立して温度を制御可能に構成されている。複数の加熱部７４は、水平面内において、間隔を開けて配置されている。冷却管７６には、水等の冷却用の流体が流される。
【００５８】
下部トッププレート７２は、下部加熱モジュール７０の上面に配置されている。下部トッププレート７２は、下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４よりも直径の大きい円板状に形成されている。下部トッププレート７２の上面には、下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４に保持された重ね合わせ基板９２または温度検出装置１００が載置される。
【００５９】
上部モジュール６２は、複数の加熱部８４、及び、冷却部の一例である冷却管８６を含む上部加熱モジュール８０と、上部トッププレート８２とを有する。上部加熱モジュール８０は下部加熱モジュール７０と上下が逆である以外、略同様の構成であり、上部トッププレート８２は下部トッププレート７２と略同様の構成である。
【００６０】
図７は、基板貼り合わせ装置の動作を説明するフローチャートである。図７に示すように、基板貼り合わせ装置１０では、温度検出装置１００が加熱加圧装置５６の温度を検出する温度検出処理が実行される（Ｓ１０）。その後、温度検出装置１００によって検出された温度に基づいて、複数対の加熱部７４、８４により重ね合わせ基板９２を両面から加熱しつつ、昇降部６６によって加圧することにより、重ね合わせ基板９２の貼り合わせ処理が実行される（Ｓ２０）。尚、温度検出処理は、複数回の貼り合わせ処理に対して定期的に実行してもよく、貼り合わされた重ね合わせ基板９２に異常が検出された場合に実行してもよい。更に、最初の基板貼り合わせ装置１０を起動するときに実行してもよい。
【００６１】
図８は、温度検出処理を説明するフローチャートである。図８に示すように、温度検出処理Ｓ１０では、温度検出装置１００を加熱加圧装置５６に設置する（Ｓ１００）。温度検出装置１００の設置方法の一例として、まず、ロボットアーム２４が、基板カセット２０から温度検出装置１００をプリアライナ２６へと搬送する。ロボットアーム３０が、基板ホルダラック２２から下基板ホルダ２０２を移動ステージ３８へと搬送する。移動ステージ３８は、下基板ホルダ２０２を真空吸着する。
【００６２】
次に、ロボットアーム２４が、プリアライナ２６から温度検出装置１００を搬送して、下基板ホルダ２０２の上面に載置する。下基板ホルダ２０２は、温度検出装置１００を静電吸着する。ロボットアーム３０が、基板ホルダラック２２から上基板ホルダ２０４を固定ステージ３６へと搬送する。固定ステージ３６は、搬送された上基板ホルダ２０４を真空吸着する。シャッタ４０、４２が閉状態となった後、移動ステージ３８が移動することにより、下基板ホルダ２０２及び温度検出装置１００が固定ステージ３６に保持された上基板ホルダ２０４と位置合わせされる。ここでの、位置合わせは、位置検出部４３によりノッチ１２０を撮像及び検出することにより実行される。
【００６３】
次に、移動ステージ３８は、下基板ホルダ２０２及び温度検出装置１００とともに上昇する。これにより、下基板ホルダ２０２の吸着子２１２が、上基板ホルダ２０４の被吸着子２２２に吸着して、温度検出装置１００が下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４によって挟持される。固定ステージ３６が上基板ホルダ２０４の真空吸着を解除した後、移動ステージ３８が、下基板ホルダ２０２、温度検出装置１００及び上基板ホルダ２０４を、ロボットアーム３０が把持可能な位置まで移動させる。ロボットアーム３０は、下基板ホルダ２０２、温度検出装置１００及び上基板ホルダ２０４をエアロック室４８へと搬送する。この後、図６に示すように、ロボットアーム５４が、下基板ホルダ２０２、温度検出装置１００及び上基板ホルダ２０４を加熱加圧装置５６の下部トッププレート７２の上面へと載置する。
【００６４】
図９は、温度検出装置が加熱加圧装置に設置された状態の断面図である。次に、加熱加圧装置５６の周囲を真空状態にした後、昇降部６６が、温度検出装置１００とともに下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４を上昇させる。この後、図９に示すように、上基板ホルダ２０４の上面が上部トッププレート８２の下面と接する。これにより、加熱部７４と加熱部８４との間であって、重ね合わせ基板９２が配置される位置に断熱部材１０４を含む温度検出処理が設置されるとともに、温度検出部１０２、１０２が、断熱部材１０４と加熱部７４または加熱部８４との間に配置される。この結果、温度検出装置１００の設置が終了する。
【００６５】
この後、制御部１８が、電力供給部を制御して各加熱部７４、８４に電力を供給する。これにより、複数対の加熱部７４、８４が放熱して、両側から断熱部材１０４を含む温度検出装置１００の加熱を開始する。この後、昇降部６６は、温度検出装置１００の加圧を開始する尚、温度検出処理では、貼り合わせ処理において加熱する温度及び加圧する圧力と同じ温度及び同じ圧力に設定することが好ましい。設定される温度の一例は、２００〜３００℃まで昇温させた後、維持する。（Ｓ１０２）。
【００６６】
温度検出部１０２、１０２及び断熱部材１０４が、真空中で、複数対の加熱部７４、８４によって放熱された状態で、温度検出部１０２の温度センサ１１２は、温度を検出して、検出制御部１１６へと出力する（Ｓ１０４）。検出制御部１１６は、検出周期毎に、無線通信によって、各温度センサ１１２のセンサＩＤと関連付けて、検出した温度を制御部１８へと出力する。検出周期の一例は、数秒または数分である。ステップＳ１０４が検出段階の一例である。制御部１８では、予め記憶部に記憶されている温度検出部１０２内での各温度センサ１１２の位置、アライナ２８で検出されたノッチ１２０の位置に基づいて、温度を検出している状態での加熱部７４、８４に対する温度センサ１１２の相対位置を算出する。そして、制御部１８は、検出された温度と加熱加圧装置５６内の検出位置とを関連付けて記憶する。
【００６７】
制御部１８は、検出用の加熱時間が経過すると、加熱部７４、８４への電力供給を停止するとともに、昇降部６６が温度検出装置１００を下降させる。これにより、温度検出装置１００の加熱加圧が終了する（Ｓ１０６）。検出用の加熱時間は、検出用に別途設定してもよく、重ね合わせ基板９２の貼り合わせに必要な時間と同じ時間にしてもよい。検出用に加熱時間を別途設定する場合、温度を一定に維持する時間を貼り合わせ時間より短縮してもよい。
【００６８】
次に、温度検出装置１００が、予め定められた検出位置で温度を検出していない場合、制御部１８は温度の検出が終了していないと判断して（Ｓ１０８：Ｎｏ）、複数対の加熱部７４、８４に対する温度センサ１１２の相対位置を変更する（Ｓ１１０）。例えば、温度センサ１１２の位置は、温度検出装置１００を移動ステージ３８へと搬送して、移動ステージ３８を温度検出装置１００とともに回転させた後、温度検出装置１００を加熱加圧装置５６へと搬送することにより変更する。また、下部トッププレート７２を回転可能に構成して、下部トッププレート７２によって温度検出装置１００を回転させて、温度センサ１１２の位置を変更してもよい。この後、再度、ステップＳ１０４からＳ１０６が実行される。
【００６９】
この後、温度検出装置１００が、予め定められた検出位置で温度を検出した場合、制御部１８は温度の検出が終了したと判断して（Ｓ１０８：Ｙｅｓ）、温度検出装置１００は、ロボットアーム５４、３０、２４によって加熱加圧装置５６から基板貼り合わせ装置１０の外部へと搬出される（Ｓ１１２）。尚、温度検出装置１００は、移動ステージ３８上で、下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４から取り外される。これにより、温度検出処理が終了する。
【００７０】
上述したステップＳ１１０の温度センサの位置変更について説明する。図１０〜図１２は、温度センサの位置変更を説明する平面図である。図１０〜図１２に示す、温度センサ１１２及び加熱部７４の位置及び個数は一例であり適宜変更してよい。下部モジュール６０の加熱部７４に対する下側の温度検出部１０２の温度センサ１１２の相対位置の変更について説明するが、上部モジュール６２の加熱部８４に対する上側の温度検出部１０２の温度センサ１１２の相対位置の変更についても同様である。尚、説明の都合上、温度センサの一部に「１１２ａ、１１２ｂ」を付与する。
【００７１】
最初、図１０に示すように、温度センサ１１２が、加熱部７４の上部に配置されて、温度を検出する。次に、温度検出装置１００が移動ステージ３８によって自身の中心の周りに回転された後、再度、加熱加圧装置５６へと搬送される。ここで、温度検出装置１００の回転角度は特に限定されるものではない。一例として、図１１に示すように、加熱部７４が、下部トッププレート７２の中心の周りに９０度間隔で配置されている場合、例えば、温度検出装置１００の回転角度は９０度よりも小さい３０度である。これにより、温度検出装置１００の回転量を小さくしつつ、加熱部７４が配置されていない領域を含む細かい領域の温度を検出できる。この後、温度検出装置１００は温度を検出して、出力する。
【００７２】
更に、温度検出装置１００は、検出回数、回転されて、その都度、温度を検出して出力する。検出回数は、少なくとも温度センサ１１２が温度検出装置１００の中心の周りに配置されている角度間隔以上、各温度センサ１１２が回転するように設定することが好ましい。例えば、温度センサ１１２が、中心の周りに９０度間隔で配置され、且つ、一度の回転角度が３０度の場合、検出回数は３回以上が好ましい。ここで、複数回数、回転されると、温度センサ１１２は、１回前または複数回前の他の温度センサ１１２と同じ位置に配置される。例えば、１回の回転角度が３０度であって、温度センサ１１２が温度検出装置１００の中心の周りに９０度間隔で配置されている場合、図１２に示す３回の位置変更後、加熱部７４に対する温度センサ１１２ａの相対位置は、図１０に示す他の温度センサ１１２ｂの３回の位置変更前の相対位置となる。これにより、位置変更後の温度センサ１１２ａが、位置変更前の他の温度センサ１１２ｂが検出した位置と同じ位置になった状態で温度を検出することになる。このため、それぞれの温度センサ１１２ａ、１１２ｂが、検出した温度を比較することにより、各温度センサ１１２ａ、１１２ｂの検出能力の違い、配線１１４等により生じるノイズ等に起因する誤差を制御部１８が検出できる。この誤差を修正して、検出される温度の精度を向上させることができる。
【００７３】
図１３は、重ね合わせ基板の貼り合わせ工程を説明するフローチャートである。図１４〜図１６は、基板貼り合わせ装置による重ね合わせ基板の貼り合せ工程を説明する図である。
【００７４】
貼り合わせ工程では、まず、一対の基板９０、９０が位置合わせされる（Ｓ２００）。詳細には、ロボットアーム３０が、上基板ホルダ２０４を基板ホルダラック２２から移動ステージ３８に搬送した後、ロボットアーム２４がプリアライナ２６を経由して基板９０を上基板ホルダ２０４へと搬送する。この後、ロボットアーム３０が、基板９０を静電吸着する上基板ホルダ２０４の上下を反転させた後、固定ステージ３６へと搬送する。
【００７５】
同様に、ロボットアーム３０が下基板ホルダ２０２を移動ステージ３８へと搬送した後、ロボットアーム２４が基板９０を下基板ホルダ２０２へと搬送する。この後、図１４に示すように、移動ステージ３８によって、一対の基板９０、９０が位置合わせされた後、下基板ホルダ２０２が、上基板ホルダ２０４を静電吸着する。次に、下基板ホルダ２０２、基板９０、９０及び上基板ホルダ２０４が、ロボットアーム３０、５４によって加熱加圧装置５６へと搬送される（Ｓ２０２）。
【００７６】
この後、加熱加圧装置５６の周囲を真空状態にした後、昇降部６６が上昇して、図１５に示すように、一対の基板９０、９０を含む重ね合わせ基板９２が、下部トッププレート７２及び上部トッププレート８２の間で加圧される。この後、制御部１８が加熱部７４、８４に電力を供給することにより、重ね合わせ基板９２が加熱部７４、８４によって加熱される。これにより、重ね合わせ基板９２が貼り合わされる（Ｓ２０４）。ここで、加熱加圧装置５６では、制御部１８が、温度検出処理によって検出された温度に基づいて、各加熱部７４、８４の加熱温度を制御する。例えば、特定の領域の温度が高くなる傾向が検出された場合、その領域の近傍の加熱部７４、８４には、他の加熱部７４、８４に比べて電力供給を低減する。このようにして、温度検出処理によって検出された温度に基づいて、加熱部７４、８４を制御する。これにより、重ね合わせ基板９２が、上下及び面内の温度のばらつきが低減された状態で、加熱加圧される。尚、重ね合わせ基板９２が、貼り合わされて加熱を終了した後、冷却管７６、８６に流体を供給して冷却してもよい。冷却管７６、８６への流体の供給は、温度検出処理により検出された温度に基づいて供給してもよい。例えば、冷却の進行が遅い領域には、冷却管７６、８６に供給する流体の量を増加させるか、または、低温の流体を供給する。
【００７７】
この後、重ね合わせ基板９２が、ロボットアーム５４、３０、２４によって搬送されて、基板貼り合わせ装置１０の外部へと搬出される（Ｓ２０６）。図１６に示すように、搬送の途中で、重ね合わせ基板９２は、下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４から取り外される。これにより、基板９０、９０の貼り合わせ処理が終了する。
【００７８】
上述したように、温度検出装置１００では、一対の温度検出部１０２、１０２が、断熱部材１０４と加熱部７４との間、及び、断熱部材１０４と加熱部８４との間に配置されている。これにより、上側の加熱部８４の熱が、加熱部７４と断熱部材１０４との間に配置された下側の温度検出部１０２に伝達されることを断熱部材１０４が抑制する。このため、上側の加熱部８４の熱の影響が小さい状態で、下側の温度検出部１０２が、下側の加熱部７４によって加熱された温度分布を検出することができる。同様に、下側の加熱部７４の影響が小さい状態で、上側の温度検出部１０２が、上側の加熱部８４による温度を検出することができる。この結果、温度分布の偏り等の温度異常が、いずれの加熱部７４、８４に起因するかを容易に特定できる。
【００７９】
温度検出装置１００は、移動ステージ３８によって自身の中心の周りに回転されつつ、複数回、加熱加圧装置５６の温度を検出する。これにより、温度検出装置１００は、温度センサ１１２の個数が少ない場合でも、より細かい領域の温度を検出することができる。この結果、温度検出装置１００は、温度分布の検出精度を向上させることができる。
【００８０】
温度検出装置１００は、一の温度センサ１１２ａが、他の温度センサ１１２ｂが既に検出した領域の温度を検出する。これにより、温度検出装置１００は、各温度センサ１１２の検出能力等による誤差に起因する検出される温度のばらつきを抑制できる。
【００８１】
基板貼り合わせ装置１０では、重ね合わせ基板９２を搬送するロボットアーム２４、３０、５４によって、温度検出装置１００を搬送できる。これにより、基板貼り合わせ装置１０の構成を複雑化することなく、上述の効果を奏することができる。更に、温度検出装置１００をロボットアーム２４、３０、５４によって搬送及び設置するので、ユーザが設置する場合と異なり、加熱加圧装置５６を大気圧にする必要がない。これにより、加熱加圧装置５６の汚染を抑制することができるとともに、加熱加圧装置５６を真空状態にする作業を低減できる。
【００８２】
上述の実施形態では、温度検出装置１００が検出した温度を無線通信により出力する例を示したが、温度検出装置１００が、記憶部を備え、検出した温度を記憶部に記憶するように構成してもよい。この場合、温度検出装置１００が、基板貼り合わせ装置１０から取り出された後、温度の情報が外部のコンピュータ等によって取得される。また、例えば、加熱加圧装置５６に温度検出装置１００と信号を入出力可能な接続部を設けて、温度検出装置１００が、接続部を介して、有線通信により検出した温度を出力してもよい。当該接続部は、ロボットアーム５４によって搬送した場合でも、容易に接続できるように弾性変形可能な構成が好ましい。
【００８３】
上述の実施形態では、温度検出装置１００により検出された温度に基づいて、加熱部７４、８４を制御する例を示したが、検出温度に基づいて、昇降部６６及び下部圧力制御モジュール６８による加圧状態での圧力を制御してもよい。例えば、下部圧力制御モジュール６８により、中心または外周等の特定の領域の圧力を大きくまたは小さくしてもよい。これにより、加熱部７４、８４から重ね合わせ基板９２に伝達される温度を領域毎に変化させて、制御することができる。また、検出温度に基づいて、冷却管７６、８６に供給される流体を、加熱時にも領域毎に制御してもよい。これによっても、重ね合わせ基板９２の加熱温度を制御することができる。
【００８４】
上述の実施形態では、下側の温度検出部１０２の温度センサ１１２の個数は、加熱部７４の個数より少なくしたが、下側の温度センサ１１２の個数を加熱部７４の数と少なくとも同数にしてもよい。更に、温度センサ１１２が、加熱部７４と対応する位置に設けることによって、複数の加熱部７４のそれぞれに対応して、複数の温度センサ１１２を一対一に配置してもよい。これにより、各加熱部７４の温度を一度に検出することができる。また、上側の温度センサ１１２と加熱部８４とを同様に一対一になるように構成してもよい。このように構成した場合であっても、温度センサ１１２と加熱部７４との相対位置を変更して温度を複数回検出してもよい。これにより、温度センサ１１２の検出能力等に起因する誤差を低減できる。
【００８５】
上述の実施形態では、一対の温度検出部１０２、１０２を断熱部材１０４の両側に設けたが、断熱部材１０４の一方にのみ温度検出部１０２を設けてもよい。この場合、温度を検出した後、ロボットアーム５４によって、断熱部材１０４と温度検出部１０２との位置関係を反転させて、温度を再度検出してもよい。例えば、先に、断熱部材１０４を温度検出部１０２の上側に配置した状態で、温度検出部１０２に温度を検出させる。この温度は、加熱部７４の加熱によるものとなる。この後、ロボットアーム５４によって断熱部材１０４及び温度検出部１０２の上下位置を反転させる。これにより、温度検出部１０２は、断熱部材１０４の上側に配置された状態で温度を検出する。この状態で検出された温度は、加熱部８４の加熱によるものとなる。
【００８６】
上述の実施形態では、上下の温度検出部１０２の温度センサ１１２の位置を同じ場所に配置したが、上下の温度センサ１１２の位置を異なる場所に設定してもよい。この場合、温度を検出した後、ロボットアーム５４によって、上側の温度検出部１０２と下側の温度検出部１０２とを断熱部材１０４とともに反転させて、温度を再度検出してもよい。これにより、温度検出装置１００をアライナ２８まで移動させることなく、異なる領域の温度を検出することができる。
【００８７】
上述の実施形態では、温度検出装置１００が加熱加圧装置５６の温度を検出する例を示したが、温度検出装置１００が搬送中の温度を検出して、出力するようにしてもよい。ここでいう搬送中の温度とは、搬送中の周囲の雰囲気温度、アライナ２８の温度、ロボットアーム２４、３０、５４の温度等である。これにより、加熱加圧装置５６以外の温度に起因する異常を検出することができる。尚、検出した温度は、無線通信及び有線通信によって出力してもよく、記憶部に記憶させた後、出力してもよい。
【００８８】
上述の実施形態では、温度検出装置１００を回転させることにより、加熱部７４、８４に対する温度センサ１１２の相対位置を変更したが、温度検出装置１００の径方向等、直線的に温度検出装置１００を移動させて温度センサ１１２の当該相対位置を変更してもよい。
【００８９】
上述した実施形態では、温度検出装置１００と重ね合わせ基板９２とを同じ下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４によって保持したが、温度検出装置１００と重ね合わせ基板９２を保持する基板ホルダを異なる構成としてもよい。また、下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４を省略して、温度検出装置１００及び重ね合わせ基板９２をそれぞれ単独で搬送してもよい。
【００９０】
断熱部材１０４は中空状に形成してもよい。尚、中空部は、真空状態が好ましい。また、温度検出基板１１０の温度センサ１１２が設けられていない面に形成された酸化膜等の断熱性を有する薄膜によって断熱部材１０４を構成してもよい。
【００９１】
上述した実施形態では、温度センサ１１２を温度検出基板１１０に設けたが、温度センサ１１２を断熱部材１０４と加熱部７４、８４との間であって、他の領域に設けてもよい。例えば、温度センサ１１２を下部トッププレート７２及び上部トッププレート８２に設けてもよい。この場合、下基板ホルダ２０２及び上基板ホルダ２０４は、断熱部材１０４のみを保持して搬送する。また、温度検出基板１１０は、省略してよい。
【００９２】
上述の実施形態では、温度検出処理では、貼り合わせ処理での温度と同じ温度まで加熱したが、温度検出処理での加熱温度は適宜変更してよい。例えば、下側または上側の一方の温度は、貼り合わせ処理と同じ加熱温度として、他方はその加熱温度よりも低温にしてもよい。これにより、貼り合わせ処理と同じ加熱温度側の温度検出部は、他方の加熱部の温度の影響がより低減された状態で、温度を検出することができる。これにより、温度検出装置１００は、温度の偏りをより顕著に検出することができる。尚、他方の低温の程度は、熱膨張の違いにより温度検出装置１００が破損しない程度である。また、重ね合わせ基板９２が、異なる種類の基板９０、９０の場合、上下で異なる温度によって加熱して基板９０、９０を貼り合わせる。この場合でも、上述の上側と下側の温度を異ならせた状態で実行する温度検出処理が有効である。
【００９３】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００９４】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００９５】
１０  基板貼り合わせ装置 、        １２  筐体 、        １４  常温部 、        １６  高温部 、        １８  制御部 、        ２０  基板カセット 、        ２２  基板ホルダラック 、        ２４  ロボットアーム 、        ２６  プリアライナ 、        ２８  アライナ 、        ３０  ロボットアーム 、        ３４  枠体 、        ３６  固定ステージ 、        ３８  移動ステージ 、        ４０  シャッタ 、        ４２  シャッタ 、        ４３  位置検出部 、        ４６  断熱壁 、        ４８  エアロック室 、        ５０  シャッタ 、        ５２  シャッタ 、        ５４  ロボットアーム 、        ５５  収容室 、        ５６  加熱加圧装置 、        ６０  下部モジュール 、        ６２  上部モジュール 、        ６６  昇降部 、        ６８  下部圧力制御モジュール 、        ７０  下部加熱モジュール 、        ７２  下部トッププレート 、        ７４  加熱部 、        ７６  冷却管 、        ８０  上部加熱モジュール 、        ８２  上部トッププレート 、        ８４  加熱部 、        ８６  冷却管 、        ９０  基板 、        ９２  重ね合わせ基板 、        １００  温度検出装置 、        １０２  温度検出部 、        １０４  断熱部材 、        １１０  温度検出基板 、        １１２  温度センサ 、        １１４  配線 、        １１６  検出制御部 、        １１８  保持凹部 、        １２０  ノッチ 、        ２０２  下基板ホルダ 、        ２０４  上基板ホルダ 、        ２１０  下ホルダ本体 、        ２１２  吸着子 、        ２１４  保持面 、        ２１８  挿通孔 、        ２２０  上ホルダ本体 、        ２２２  被吸着子 、        ２２４  保持面 、        ２２８  挿通孔 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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