(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子を有するコネクタが実装されたプリント配線板であって、
はんだ付け部を介して前記端子がそれぞれ接続された複数のパッドを備え、
複数の前記パッドは、第１のパッドと第２のパッドを含み、
前記第１のパッドは、前記端子の長さと実質的に同一の長さ、及び、前記端子の幅と実質的に同一の幅、の少なくとも一方を有し、
前記第２のパッドは、前記端子の長さよりも大きな長さと、前記端子の幅よりも大きな幅と、を有し、
前記第１のパッドは、複数の前記パッドのうちの５０％以上を占めており、
複数の前記パッドは整列することで一対のパッド列を形成しており、
一方のパッド列は、前記第１のパッドから構成され、
他方のパッド列は、前記第２のパッドから構成されていることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタが実装されたプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
いわゆるＢｔｏＢ型（Board-to-Board型）コネクタを基板に実装して、平行に並べた基板同士を物理的及び電気的に接続する技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２０６４０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品を基板に実装する際、電子部品の端子と基板上のパッドの間に介在する溶融はんだの表面張力によって、電子部品が基板に対して相対的に位置決めされる（所謂セルフアライメント効果）。
【０００５】
しかしながら、上述のようなコネクタは比較的重くセルフアライメント効果が弱くなるため、コネクタが位置ズレしたままの状態で基板に実装されてしまう場合があるという問題がある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、コネクタの位置ズレを抑制することが可能なプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
［１］本発明に係るプリント配線板は、複数の端子を有するコネクタが実装されたプリント配線板であって、はんだ付け部を介して前記端子がそれぞれ接続された複数のパッドを備え、複数の前記パッドは、第１のパッドと第２のパッドを含み、前記第１のパッドは、前記端子の長さと実質的に同一の長さ、及び、前記端子の幅と実質的に同一の幅、の少なくとも一方を有し、前記第２のパッドは、前記端子の長さよりも大きな長さと、前記端子の幅よりも大きな幅と、を有し、前記第１のパッドは、複数の前記パッドのうちの５０％以上を占めており、複数の前記パッドは整列することで一対のパッド列を形成しており、一方のパッド列は、前記第１のパッドから構成され、他方のパッド列は、前記第２のパッドから構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では、第１のパッドが、端子の長さと実質的に同一の長さ、及び、端子の幅と実質的に同一の幅、の少なくとも一方を有しているので、セルフアライメント効果を高めることができ、コネクタの位置ズレを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１（ａ）は、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のIB方向矢視図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）のIC方向矢視図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態におけるコネクタ実装前の基板の平面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】図４（ａ）は、本発明の第１実施形態におけるリフロー前のプリント配線板を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のIVB方向矢視図であり、図４（ｃ）は、図４（ａ）のIVC方向矢視図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態におけるリフロー前のプリント配線板の他の例を示す平面図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明の第２実施形態におけるプリント配線板の平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のVIB方向矢視図であり、図６（ｃ）は、図６（ａ）のVIC方向矢視図である。
【図７】図７（ａ）は、本発明の第３実施形態におけるプリント配線板の平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のVIIB方向矢視図であり、図７（ｃ）は、図７（ａ）のVIIC方向矢視図である。
【図８】図８（ａ）は、本発明の第４実施形態におけるプリント配線板の平面図であり、図８（ｂ）は、本発明の第４実施形態におけるコネクタ実装前の基板の平面図である。
【図９】図９（ａ）は、本発明の第５実施形態におけるプリント配線板の平面図であり、図９（ｂ）は、本発明の第５実施形態におけるコネクタ実装前の基板の平面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、本発明の第６実施形態におけるプリント配線板の平面図であり、図１０（ｂ）は、本発明の第６実施形態におけるコネクタ実装前の基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
<<第１実施形態>>
図１（ａ）〜図１（ｃ）は本発明の第１実施形態におけるプリント配線板を示す図、図２は本発明の第1実施形態におけるコネクタ実装前の基板の平面図、図３は本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャート、図４（ａ）〜図４（ｃ）は本発明の第１実施形態におけるリフロー前のプリント配線板を示す図、図５は本発明の第１実施形態におけるリフロー前のプリント配線板の他の例を示す図である。
【００１７】
本実施形態におけるプリント配線板１は、図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、コネクタ１０と、当該コネクタ１０が実装された基板２０と、を備えたフレキシブルプリント配線板である。
【００１８】
コネクタ１０は、プリント配線板同士を接続するための表面実装型のＢｔｏＢ型コネクタである。プリント配線板１と他のプリント配線板を平行に並べた状態で、このコネクタ１０を当該他のプリント配線板に実装されたＢｔｏＢ型コネクタに嵌合させることで、プリント配線板１と他のプリント配線板が物理的及び電気的に接続される。
【００１９】
なお、このプリント配線板１に実装されたＢｔｏＢ型コネクタ１０は、レセプタクルコネクタであってもよいし、プラグコネクタであってもよい。また、プリント配線板１に実装されるコネクタ１０は、ＢｔｏＢ型コネクタに限定されず、例えばＺＩＦ（Zero Insertion Force）コネクタ等のＢｔｏＢ型コネクタ以外のコネクタであってもよい。
【００２０】
このコネクタ１０は、他のプリント配線板に実装されたＢｔｏＢ型コネクタと嵌合するコネクタ本体１１と、コネクタ本体１１から外側に向かって導出する複数の端子１２と、を備えている。本実施形態では、図１（ａ）に示すように、コネクタ本体１１の一方の側面から５本の端子１２が図中左方向に導出していると共に、コネクタ本体１１の他方の側面からも５本の端子１２が図中右方向に導出している。なお、端子１２の本数や配置等は特にこれに限定されない。
【００２１】
基板２０は、絶縁性基材２１と、その絶縁性基材２１上に形成された複数のパッド２２１ａと、を備えた片面フレキシブル基板である。
【００２２】
なお、基板２０が、カバーレイやソルダレジスト層等を備えてもよい。また、基板２０を両面フレキシブル基板や多層フレキシブル基板で構成してもよい。或いは、基板２０を、例えば、ガラスエポキシ樹脂、セラミックス、ガラス等の硬質な材料から構成されるリジッド基板としてもよい。
【００２３】
絶縁性基材２１は、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン（ＰＥ）等の電気絶縁性を有する材料から構成されたフレキシブルなフィルムである。
【００２４】
パッド２２１ａは、例えば銅（Ｃｕ）等の導電性を有する材料から構成されている。このパッド２２１ａは、例えば、絶縁性基材２１に積層された銅箔を所定形状にエッチング等することで形成されている。なお、絶縁性基材２１上に導電性ペーストを印刷することでパッド２２１ａを形成してもよい。特に図示しないが、このパッド２２１ａは、基板２０に形成された配線パターンに接続されている。
【００２５】
図１（ａ）〜図１（ｃ）及び図２に示すように、パッド２２１ａは、コネクタ１０の端子１２に対応するように配置されており、図２中の左側５つのパッド２２１ａが第１のパッド列２３Ａを構成しており、同図中の右側の５つのパッド２２１ａが第２のパッド列２３Ｂを構成している。これらのパッド２２１ａは、はんだ付け部２４を介して、コネクタ１０の端子１２にそれぞれ接続されている。なお、パッド２２１ａの数や配置は、端子１２に対応していれば特にこれに限定されない。
【００２６】
本実施形態では、全てのパッド２２１ａが、コネクタ１０の端子１２の長さＬｔと実質的に同一の長さＬｐａを有しており（Ｌｐａ＝Ｌｔ）、且つ、全てのパッド２２１ａが、当該端子１２の幅Ｗｔと実質的に同一の幅Ｗｐａを有している（Ｗｐａ＝Ｗｔ）。本実施形態におけるパッド２２１ａが、本発明における第１のパッドの一例に相当する。
【００２７】
本実施形態では、以下の手順でコネクタ１０を基板２０上に実装する。
【００２８】
すなわち、図３に示すように、先ず、第１のパッド２２１ａが形成された基板２０を準備する（図３のステップＳ１０）。
【００２９】
次いで、パッド２２１ａ上にはんだペーストをスクリーン印刷によって塗布する（ステップＳ２０）。
【００３０】
次いで、マウンタによって当該はんだペーストの上にコネクタ１０の端子１２を載せる（ステップＳ３０）。
【００３１】
次いで、リフロー工程において、はんだペーストを溶融させた後にはんだを固化させて、端子１２とパッド２２１ａとの間にはんだ付け部２４を形成することで、端子１２とパッド２２１ａを接合する（ステップＳ４０）。
【００３２】
この際、本実施形態では、上述のように、パッド２２１ａの長さＬｐａ及び幅Ｗｐａが端子１２の長さＬｔ及び幅Ｗｔと実質的に同一となっており（Ｌｐａ＝Ｌｔ、Ｗｐａ＝Ｗｔ）、はんだ接合可能な範囲が限定されている。このため、例えば、図４（ａ）〜図４（ｃ）に示すように、端子１２がパッド２２１ａに対してＸ方向及びＹ方向にズレて載置されていても、溶融はんだによって端子１２をパッド２２１ａ側（図４（ａ）〜図４（ｃ）における矢印の方向）に引き寄せることができる。なお、図４（ｂ）及び図４（ｃ）における符号２５は、リフロー前のはんだペースト２５である。
【００３３】
このように、本実施形態では、セルフアライメント効果を高めることができるので、比較的重量のあるコネクタ１０であっても位置ズレを抑制することができる。
【００３４】
例えば、長さＬｐａが３００［μｍ］であり、幅Ｗｐａが１２０［μｍ］のパッドの上に長さ３００［μｍ］、幅１２０［μｍ］のはんだペーストをスクリーン印刷により形成し、さらにその上に、長さＬｔが３００［μｍ］、幅Ｗｔが１２０［μｍ］の端子を載せた場合に、端子がパッドに対して長手方向に１５０［μｍ］、幅方向に６０［μｍ］位置ズレしていても、セルフアライメント効果によってコネクタの端子をパッドに正常な位置ではんだ付けすることができる。
【００３５】
なお、図５に示すように、コネクタ１０がＺ方向を中心として回転して端子１２がパッド２２１ａに対して位置ズレしている場合であっても、本実施形態では、パッド２２１ａの長さＬｐａ及び幅Ｗｐａが端子１２の長さＬｔ及び幅Ｗｔと実質的に同一となっているので（Ｌｐａ＝Ｌｔ、Ｗｐａ＝Ｗｔ）、コネクタ１０の位置ズレを抑制することができる。
【００３６】
<<第２実施形態>>
図６（ａ）〜図６（ｃ）は本発明の第２実施形態におけるプリント配線板を示す図である。
【００３７】
本実施形態では、パッドの構成が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態におけるプリント配線板について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３８】
本実施形態では、図６（ａ）〜図６（ｃ）に示すように、全てのパッド２２１ｂが、コネクタ１０の端子１２の長さＬｔと実質的に同一の長さＬｐｂを有しているが（Ｌｐｂ＝Ｌｔ）、全てのパッド２２１ｂが、当該端子１２の幅Ｗｔよりも大きな幅Ｗｐｂを有している（Ｗｐｂ＞Ｗｔ）。本実施形態におけるパッド２２１ｂが、本発明における第１のパッドの一例に相当する。
【００３９】
本実施形態では、第１実施形態と同様に、コネクタ１０を基板２０の上に実装する際に、パッド２２１ｂ上にはんだペーストを印刷して、当該はんだペーストの上にコネクタ１０の端子１２を載せる。次いで、リフロー工程においてはんだペーストを溶融させた後にはんだを固化させて、端子１２とパッド２２１ｂとの間にはんだ付け部２４を形成する。
【００４０】
この際、本実施形態では、パッド２２１ｂの長さＬｐｂが端子１２の長さＬｔと実質的に同一となっているので（Ｌｐｂ＝Ｌｔ）、端子１２がパッド２２１ｂに対してＸ方向にズレて載置されていても、溶融はんだによって端子１２をパッド２２１ｂ側に引き寄せることができる。
【００４１】
このように、本実施形態では、セルフアライメント効果を高めることができるので、比較的重量のあるコネクタ１０であっても位置ズレを抑制することができる。
【００４２】
また、本実施形態では、パッド２２１ｂの幅Ｗｐｂが端子１２の幅Ｗｔよりも大きくなっているので（Ｗｐｂ＞Ｗｔ）、パッド２２１ｂと端子１２を接続するはんだ付け部２４にフィレットを形成して接合強度を向上させることができる。
【００４３】
<<第３実施形態>>
図７（ａ）〜図７（ｃ）は本発明の第３実施形態におけるプリント配線板を示す図である。
【００４４】
本実施形態では、パッドの構成が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第３実施形態におけるプリント配線板について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４５】
本実施形態では、図７（ａ）〜図７（ｃ）に示すように、全てのパッド２２１ｃが、コネクタ１０の端子１２の幅Ｗｔと実質的に同一の幅Ｗｐｃを有しているが（Ｗｐｃ＝Ｗｔ）、全てのパッド２２１ｃが、当該端子１２の長さＬｔよりも大きな長さＬｐｃを有している（Ｌｐｃ＞Ｌｔ）。本実施形態におけるパッド２２１ｃが、本発明における第１のパッドの一例に相当する。
【００４６】
本実施形態では、第１実施形態と同様に、コネクタ１０を基板２０の上に実装する際に、パッド２２１ｃ上にはんだペーストを印刷して、当該はんだペーストの上にコネクタ１０の端子１２を載せる。次いで、リフロー工程においてはんだペーストを溶融させた後にはんだを固化させて、端子１２とパッド２２１ｃとの間にはんだ付け部２４を形成する。
【００４７】
この際、本実施形態では、パッド２２１ｃの幅Ｗｐｃが端子１２の幅Ｗｔと実質的に同一となっているので（Ｗｐｃ＝Ｗｔ）、端子１２がパッド２２１ｂに対してＹ方向にズレて載置されていても、溶融はんだによって端子１２をパッド２２１ｃ側に引き寄せることができる。
【００４８】
また、本実施形態では、パッド２２１ｃの長さＬｐｃが端子１２の長さＬｔよりも大きくなっているので（Ｌｐｃ＞Ｌｔ）、パッド２２１ｃと端子１２を接続するはんだ付け部２４にフィレットを形成して接合強度を向上させることができる。
【００４９】
<<第４実施形態>>
図８（ａ）は本発明の第４実施形態におけるプリント配線板の平面図、図８（ｂ）は本発明の第４実施形態におけるコネクタ実装前の基板の平面図である。
【００５０】
本実施形態では、パッドの構成が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第４実施形態におけるプリント配線板について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５１】
図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、本実施形態では、絶縁性基材２１の表面に２種類のパッド２２１ａ，パッド２２２が形成されている。
【００５２】
第１のパッド２２１ａは、第１実施形態で説明した第１のパッド２２１ａと同様のものであり、コネクタ１０の端子１２の長さＬｔと実質的に同一の長さＬｐａを有すると共に（Ｌｐａ＝Ｌｔ）、当該端子１２の幅Ｗｔと実質的に同一の幅Ｗｐａを有している（Ｗｐａ＝Ｗｔ）。
【００５３】
一方、第２のパッド２２２は、第１のパッド２２１ａとは異なり、コネクタ１０の端子１２の長さＬｔよりも大きな長さＬｐ２を有すると共に（Ｌｐ２＞Ｌｔ）、当該端子１２の幅Ｗｔよりも大きな幅Ｗｐ２を有している（Ｗｐ２＞Ｗｔ）。
【００５４】
本実施形態では、絶縁性基材２１上に１０個のパッド２２１ａ，２２２が形成されているが、そのうちの８個が第１のパッド２２１ａであるのに対し、第２のパッド２２２は２個だけである。このように、全パッド中の半分以上（５０％以上）を第１のパッド２２１ａが占めることで、十分なセルフアライメント効果を確保することができる。
【００５５】
第１実施形態と同様に、これらのパッド２２１ａ，２２２は、コネクタ１０の端子１２に対応するように配置されており、図８（ｂ）中の左側５つのパッド２２１ａ、２２２が第１のパッド列２３Ａを構成しており、同図中の右側の５つのパッド２２１ａ、２２２が第２のパッド列２３Ｂを構成している。
【００５６】
本実施形態では、第１のパッド列２３Ａにおいて、第１のパッド２２１ａが第２のパッド２２２よりも列方向において外側に位置している。同様に、第２のパッド列２３Ｂにおいても、第１のパッド２２１ａが第２のパッド２２２よりも列方向において外側に位置している。このような配置を採用することで、特にコネクタ１０が基板２０に対して回転している場合（図５参照）に、セルフアライメント効果を効果的に高めることができる。
【００５７】
本実施形態では、第１実施形態と同様に、コネクタ１０を基板２０の上に実装する際に、パッド２２１ａ，２２２上にはんだペーストを印刷して、当該はんだペーストの上にコネクタ１０の端子１２を載せる。次いで、リフロー工程においてはんだペーストを溶融させた後にはんだを固化させて、端子１２とパッド２２１ａ，２２２との間にはんだ付け部２４を形成する。
【００５８】
この際、本実施形態では、第１のパッド２２１ａの長さＬｐａ及び幅Ｗｐａが端子１２の長さＬｔ及び幅Ｗｔと実質的に同一となっているので（Ｌｐａ＝Ｌｔ、Ｗｐａ＝Ｗｔ）、端子１２が第１のパッド２２１ａに対してＸ方向及びＹ方向にズレて載置されていても、溶融はんだによって端子１２を第１のパッド２２１ａ側に引き寄せることができる。
【００５９】
このように、本実施形態では、セルフアライメント効果を高めることができるので、比較的重量のあるコネクタ１０であっても位置ズレを抑制することができる。
【００６０】
さらに、本実施形態では、第２のパッド２２２の長さＬｐ２及び幅Ｗｐ２が端子１２の長さＬｔ及び幅Ｗｔよりも大きくなっているので（Ｌｐ２＞Ｌｔ、Ｗｐ２＞Ｗｔ）、第２のパッド２２２と端子１２を接続するはんだ付け部２４にフィレットを形成して接合強度を向上させることができる。
【００６１】
<<第５実施形態>>
図９（ａ）は本発明の第５実施形態におけるプリント配線板の平面図、図９（ｂ）は本発明の第５実施形態におけるコネクタ実装前の基板の平面図である。
【００６２】
本実施形態では、パッドの構成が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は、第１実施形態と同様である。以下に、第５実施形態におけるプリント配線板について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６３】
図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、本実施形態では、絶縁性基材２１の表面に２種類のパッド２２１ａ，２２２が形成されている。
【００６４】
第１のパッド２２１ａは、第１実施形態で説明した第１のパッド２２１ａと同様のものであり、コネクタ１０の端子１２の長さＬｔと実質的に同一の長さＬｐａを有すると共に（Ｌｐａ＝Ｌｔ）、当該端子１２の幅Ｗｔと実質的に同一の幅Ｗｐａを有している（Ｗｐａ＝Ｗｔ）。
【００６５】
一方、第２のパッド２２２は、第４実施形態で説明した第２のパッド２２２と同様のものであり、コネクタ１０の端子１２の長さＬｔよりも大きな長さＬｐ２を有すると共に（Ｌｐ２＞Ｌｔ）、当該端子１２の幅Ｗｔよりも大きな幅Ｗｐ２を有している（Ｗｐ２＞Ｗｔ）。
【００６６】
本実施形態では、絶縁性基材２１上に１０個のパッド２２１ａ，２２２が形成されているが、そのうちの５個が第１のパッド２２１ａであり、残りの５個が第２のパッド２２２である。このように、全パッド中の半分以上（５０％以上）を第１のパッド２２１ａが占めることで、十分なセルフアライメント効果を確保することができる。
【００６７】
第１実施形態と同様に、これらのパッド２２１ａ，２２２は、コネクタ１０の端子１２に対応するように配置されており、図９（ｂ）中の左側５つのパッド２２１ａ、２２２が第１のパッド列２３Ａを構成しており、同図中の右側の５つのパッド２２１ａ、２２２が第２のパッド列２３Ｂを構成している。
【００６８】
本実施形態では、第１のパッド列２３Ａにおいて、第１のパッド２２１ａと第２のパッド２２２とが交互に配置されている。同様に、第２のパッド列２３Ｂにおいても、第１のパッド２２１ａと第２のパッド２２２とが交互に配置されている。
【００６９】
本実施形態では、第１実施形態と同様に、コネクタ１０を基板２０の上に実装する際に、パッド２２１ａ，２２２上にはんだペーストを印刷して、当該はんだペーストの上にコネクタ１０の端子１２を載せる。次いで、リフロー工程においてはんだペーストを溶融させた後にはんだを固化させて、端子１２とパッド２２１ａ，２２２との間にはんだ付け部２４を形成する。
【００７０】
この際、本実施形態では、第１のパッド２２１ａの長さＬｐａ及び幅Ｗｐａが端子１２の長さＬｔ及び幅Ｗｔと実質的に同一となっているので（Ｌｐａ＝Ｌｔ、Ｗｐａ＝Ｗｔ）、端子１２が第１のパッド２２１ａに対してＸ方向及びＹ方向にズレて載置されていても、溶融はんだによって端子１２を第１のパッド２２１ａ側に引き寄せることができる。
【００７１】
このように、本実施形態では、セルフアライメント効果を高めることができるので、比較的重量のあるコネクタ１０であっても位置ズレを抑制することができる。
【００７２】
さらに、本実施形態では、第２のパッド２２２の長さＬｐ２及び幅Ｗｐ２が端子１２の長さＬｔ及び幅Ｗｔよりも大きくなっているので（Ｌｐ２＞Ｌｔ、Ｗｐ２＞Ｗｔ）、第２のパッド２２２と端子１２を接続するはんだ付け部２４にフィレットを形成して接合強度を向上させることができる。
【００７３】
<<第６実施形態>>
図１０（ａ）は本発明の第６実施形態におけるプリント配線板の平面図、図１０（ｂ）は本発明の第６実施形態におけるコネクタ実装前の基板の平面図である。
【００７４】
本実施形態では、パッドの構成が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は、第１実施形態と同様である。以下に、第６実施形態におけるプリント配線板について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
【００７５】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、本実施形態では、絶縁性基材２１の表面に２種類のパッド２２１ａ，２２２が形成されている。
【００７６】
第１のパッド２２１ａは、第１実施形態で説明した第１のパッド２２１ａと同様のものであり、コネクタ１０の端子１２の長さＬｔと実質的に同一の長さＬｐａを有すると共に（Ｌｐａ＝Ｌｔ）、当該端子１２の幅Ｗｔと実質的に同一の幅Ｗｐａを有している（Ｗｐａ＝Ｗｔ）。
【００７７】
一方、第２のパッド２２２は、第４実施形態で説明した第２のパッド２２２と同様のものであり、コネクタ１０の端子１２の長さＬｔよりも大きな長さＬｐ２を有すると共に（Ｌｐ２＞Ｌｔ）、当該端子１２の幅Ｗｔよりも大きな幅Ｗｐ２を有している（Ｗｐ２＞Ｗｔ）。
【００７８】
本実施形態では、絶縁性基材２１上に１０個のパッド２２１ａ，２２２が形成されているが、そのうちの５個が第１のパッド２２１ａであり、残りの５個が第２のパッド２２２である。このように、全パッド中の半分以上（５０％以上）を第１のパッド２２１ａが占めることで、十分なセルフアライメント効果を確保することができる。
【００７９】
第１実施形態と同様に、これらのパッド２２１ａ，２２２は、コネクタ１０の端子１２に対応するように配置されており、図１０（ｂ）中の左側５つのパッド２２２が第１のパッド列２３Ａを構成しており、同図中の右側の５つのパッド２２１ａが第２のパッド列２３Ｂを構成している。
【００８０】
本実施形態では、第１のパッド列２３Ａが第２のパッド２２２のみから構成されているのに対し、第２のパッド列２３Ｂが第１のパッド２２１ａのみから構成されている。
【００８１】
本実施形態では、第１実施形態と同様に、コネクタ１０を基板２０の上に実装する際に、パッド２２１ａ，２２２上にはんだペーストを印刷して、当該はんだペーストの上にコネクタ１０の端子１２を載せる。次いで、リフロー工程においてはんだペーストを溶融させた後にはんだを固化させて、端子１２とパッド２２１ａ，２２２との間にはんだ付け部２４を形成する。
【００８２】
この際、本実施形態では、第１のパッド２２１ａの長さＬｐａ及び幅Ｗｐａが端子１２の長さＬｔ及び幅Ｗｔと実質的に同一となっているので（Ｌｐａ＝Ｌｔ、Ｗｐａ＝Ｗｔ）、端子１２が第１のパッド２２１ａに対してＸ方向及びＹ方向にズレて載置されていても、溶融はんだによって端子１２を第１のパッド２２１ａ側に引き寄せることができる。
【００８３】
このように、本実施形態では、セルフアライメント効果を高めることができるので、比較的重量のあるコネクタ１０であっても位置ズレを抑制することができる。
【００８４】
さらに、本実施形態では、第２のパッド２２２の長さＬｐ２及び幅Ｗｐ２が端子１２の長さＬｔ及び幅Ｗｔよりも大きくなっているので（Ｌｐ２＞Ｌｔ、Ｗｐ２＞Ｗｔ）、第２のパッド２２２と端子１２を接続するはんだ付け部２４にフィレットを形成して接合強度を向上させることができる。
【００８５】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００８６】
例えば、第１実施形態ではパッドを第１のパッド２２１ａのみで構成し、第２実施形態ではパッドを第１のパッド２２１ｂのみで構成し、第３実施形態ではパッドを第１のパッド２２１ｃのみで構成したが、これらのパッド２２１ａ〜２２１ｃを混在させてもよい。
【００８７】
また、上述の第４〜第６実施形態において、第１のパッド２２１ａに代えて、第１のパッド２２１ｂ又は第１のパッド２２１ｃを採用してもよいし、これらのパッド２２１ａ〜２２１ｃを混在させてもよい。
【符号の説明】
【００８８】
１…フレキシブルプリント配線板
１０…コネクタ
１１…コネクタ本体
１２…端子
２０…基板
２１…絶縁性基材
２２１ａ〜２２１ｃ…第１のパッド
２２２…第２のパッド
２３Ａ，２３Ｂ…パッド列
２４…はんだ付け部
２５…はんだペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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