(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内導体端子と、
この内導体端子が圧入される端子保持部を有する誘電体と、
前記内導体端子が装着された前記誘電体を覆うように設けられた外導体端子とを備えたコネクタであって、
前記内導体端子は、
曲げ部を有する端子本体と、
前記曲げ部を基準として前記端子本体の一側に設けられた一側接続部と、
前記曲げ部を基準として前記端子本体の他側に設けられた他側接続部と、
前記端子本体における前記一側接続部と前記曲げ部の間に設けられ、前記端子保持部に圧入される圧入部と、
前記曲げ部に設けられ、前記圧入部を前記端子保持部に圧入するための治具が挿入可能な治具挿入スペースが前記曲げ部を切り欠くことで形成され、当該治具挿入スペースの前記一側に配されて前記治具に当接可能とされた治具当接部と、
前記曲げ部に設けられ、前記治具挿入スペースの幅方向両側に配された一対の規制部と、
前記一対の規制部の対向面に設けられた面取り部分とを備えて構成されたコネクタ。
【請求項２】
前記治具当接部は、前記曲げ部における幅方向中央部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記圧入部の前記端子保持部に対する圧入方向を前方とした場合に、前記圧入部は、前記一側接続部の後方に配され、前記治具当接部は、前記圧入部の後方に配されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記治具当接部は、前記端子本体の板厚とほぼ同等な高さを有していることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記端子本体は、前記曲げ部を中心としてＬ字状に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記治具当接部は、前記圧入部の前記端子保持部に対する圧入方向と直交する平坦な押圧面を有していることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、樹脂製の端子保持部を有するコネクタに組み込まれる端子金具およびコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の端子金具として、例えば下記特許文献１に記載のものが知られている。この端子金具は端子本体を有し、この端子本体の一端には、相手側端子に接続される端子接続部が設けられ、端子本体の他端には、回路基板に接続される基板接続部が設けられている。また、端子本体における端子接続部と基板接続部との間には曲げ部が設けられている。端子本体における端子接続部の後方には、誘電体の端子保持部に圧入される圧入部が設けられており、この圧入部の後方には、治具が当接可能な治具当接部が設けられている。一方、端子金具が圧入される端子保持部は、樹脂製の誘電体に設けられている。治具当接部に治具を当接させて圧入部を前方へ押し込んで端子保持部に圧入することにより、端子金具が誘電体に装着されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１４７１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記した構成では、治具当接部が端子本体の両側縁から幅方向外側に張り出す形態で形成されており、治具当接部の後方が治具挿入スペースとなっている。このため、圧入部がその全幅に亘って端子保持部に圧入されるようにするには、端子保持部の幅寸法を少なくとも圧入部の幅寸法よりも大きめに設定する必要がある。したがって、端子保持部の大型化に伴って誘電体が大型化し、この誘電体が装着されるコネクタも大型化してしまう。なお、治具を後方から治具挿入スペースに挿入する際には、治具が曲げ部に接触することを避ける必要がある。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、治具当接部を幅方向に小型化し、もってコネクタを小型化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書によって開示される技術は、樹脂製の端子保持部を有するコネクタに組み込まれる端子金具であって、曲げ部を有する端子本体と、曲げ部を基準として端子本体の一側に設けられた一側接続部と、曲げ部を基準として端子本体の他側に設けられた他側接続部と、端子本体における一側接続部と曲げ部の間に設けられ、端子保持部に圧入される圧入部と、曲げ部に設けられ、圧入部を端子保持部に圧入するための治具が挿入可能な治具挿入スペースが端子本体の幅方向両側縁の間に形成されかつ治具に当接可能とされた治具当接部とを備えた構成としたところに特徴を有する。
【０００７】
このような構成によると、治具挿入スペースに治具を挿入し、この治具を治具当接部に当接させて圧入部を前方へ押し込むことにより、圧入部を端子保持部に圧入することができる。ここで、端子本体の幅方向両側縁の間に治具挿入スペースを形成したため、曲げ部を幅方向に大型化させることなく治具挿入スペースを形成することができ、治具当接部の小型化に寄与する。また、曲げ部に治具当接部を設けたことにより、治具を治具挿入スペースに挿入する際に、治具が曲げ部に接触することを避ける必要がなく、治具を治具当接部に当接させやすくなる。
【０００８】
また、本明細書によって開示される技術は、上記の端子金具である内導体端子と、この内導体端子が圧入される端子保持部を有する誘電体と、内導体端子が装着された誘電体を覆うように設けられた外導体端子とを備えたコネクタとしてもよい。また、内導体端子と外導体端子は近接して配置されている構成としてもよい。
このような構成によると、内導体端子が小型化され、内導体端子と外導体端子が近接して配置されることになるため、コネクタを小型化することができる。
【０００９】
本明細書によって開示される技術の実施の態様として、以下の構成が好ましい。
治具当接部は、曲げ部における幅方向中央部に設けられている構成としてもよい。
このような構成によると、圧入部を端子保持部に対してバランスよく圧入することができる。
【００１０】
圧入部の端子保持部に対する圧入方向を前方とした場合に、圧入部は、一側接続部の後方に配され、治具当接部は、圧入部の後方に配されている構成としてもよい。
このような構成によると、一側接続部と圧入部と治具当接部が治具の圧入方向において一直線上に並ぶため、治具による押圧力を一側接続部と圧入部の双方に直接伝達することができる。したがって、圧入部を端子保持部に対して真っ直ぐに圧入しやすくなる。
【００１１】
治具当接部は、端子本体の板厚とほぼ同等な高さを有している構成としてもよい。
このような構成によると、端子本体の板厚方向の全域に治具当接部を設けることができるため、治具を治具当接部に当接させやすくなる。
【００１２】
端子本体は、曲げ部を中心としてＬ字状に形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、棒状の芯材を曲げ加工するだけで曲げ部を形成することができるため、端子金具を製造しやすくなる。
【００１３】
治具挿入スペースは、曲げ部を凹ませることで形成されている構成としてもよい。また、治具挿入スペースは、曲げ部を切り欠くことで形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、治具挿入スペースに挿入された治具が幅方向に振れることを規制できる。
【００１４】
治具当接部は、圧入部の端子保持部に対する圧入方向と直交する平坦な押圧面を有している構成としてもよい。
このような構成によると、治具が当接する押圧面が平坦とされているため、治具で押圧面を押圧しやすくなる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、治具当接部を幅方向に小型化することができ、もってコネクタを小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態における基板用コネクタの正面図
【図２】基板用コネクタの背面図
【図３】基板用コネクタの右側面図
【図４】基板用コネクタの底面図
【図５】内導体端子を誘電体に圧入する前の状態を斜め後から見た斜視図
【図６】内導体端子が誘電体に圧入された状態を斜め後から見た斜視図
【図７】内導体端子が誘電体に圧入された状態を後方から見た背面図
【図８】内導体端子が誘電体に圧入された状態を上方から見た平面図
【図９】図８におけるＡ−Ａ線断面図であって、圧入治具を用いて内導体端子を誘電体に圧入した様子を示した断面図
【図１０】誘電体の背面図
【図１１】内導体端子の正面図
【図１２】内導体端子の背面図
【図１３】内導体端子の右側面図
【図１４】内導体端子の平面図
【図１５】内導体端子の底面図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜実施形態＞
本発明の実施形態を図１ないし図１５の図面を参照しながら説明する。本実施形態における内導体端子５０は、図１に示す高周波用の基板用コネクタ１０に組み込まれている。基板用コネクタ１０は、回路基板（図示せず）に接続された状態で相手側コネクタ（図示せず）と嵌合するようになっている。なお、以下の説明においては基板用コネクタ１０と相手側コネクタの嵌合方向を前後方向として、その嵌合面側を前側とする。
【００１８】
基板用コネクタ１０は、合成樹脂製のハウジング２０を有し、このハウジング２０には、前方に開口する形態をなすフード部２１が設けられている。このフード部２１は、幅方向に長い横長形状とされ、フード部２１の幅方向両側には、一対の固定部２２が幅方向外側に張り出す形態で設けられている。この固定部２２には、図４に示すように、カラー２３がインサート成形されており、回路基板の裏面側からカラー２３にボルト（図示せず）を挿通し螺合させて締め込むことで各固定部２２，２２が回路基板に固定される。
【００１９】
ハウジング２０の後端部には、誘電体３０および外導体端子４０が装着される装着部２４が設けられている。この装着部２４は、図３に示すように、フード部２１の奥壁から後方に突出して設けられている。また、装着部２４は、図２に示すように、下方と後方の双方に開口する形態をなしている。各装着部２４の幅方向両側には、隔壁２５が設けられている。また、隣り合う各装着部２４の間には、各装着部２４に共用となる一つの隔壁２５が設けられている。
【００２０】
誘電体３０は合成樹脂製であって、図５に示すように、円筒状をなす端子保持部３１と、この端子保持部３１の後端部に設けられた一対の保護壁３２，３２とを備えて構成されている。両保護壁３２，３２は、幅方向に対向して配置されている。また、両保護壁３２，３２の対向面には、一対の位置決めリブ３５，３５が設けられている。各位置決めリブ３５，３５は、前後方向に延びる細長いリブ状とされている。両位置決めリブ３５，３５によって内導体端子５０が幅方向から挟持されることにより、内導体端子５０の幅方向における位置決めがなされる。
【００２１】
端子保持部３１の内部には、内導体端子５０が圧入、保持される保持孔３３が前後方向に貫通して形成されている。また、端子保持部３１の外周面には、複数条のがた詰めリブ３４が周方向に間隔を空けて配設されている。各がた詰めリブ３４は、前後方向に延びる細長いリブ状とされている。誘電体３０が装着部２４に装着されると、端子保持部３１とこの端子保持部３１を覆う外導体端子４０との間で各がた詰めリブ３４が潰されることで誘電体３０と外導体端子４０の間でがた詰めがなされる。
【００２２】
外導体端子４０は、内導体端子５０およびこの内導体端子５０が装着された誘電体３０を覆う形態とされている。具体的には図１および図２に示すように、外導体端子４０は、誘電体３０の端子保持部３１を全周に亘って覆う円筒部４１と、誘電体３０の両保護壁３２，３２を幅方向外側から覆う一対の側壁部４２，４２と、内導体端子５０を後方から覆う後壁部４３とを備えて構成されている。各側壁部４２の下縁には、下方に延びる外導体リード部４４が設けられている。この外導体リード部４４は、回路基板のアース回路（図示せず）に接続されるようになっている。これにより、外導体端子４０で吸収された外部ノイズを回路基板のアース回路に逃がすことができ、内導体端子５０に外部ノイズの影響が及ばないようにすることができる。
【００２３】
さて、内導体端子５０は、図５に示すように、棒状の芯材をＬ字状に曲げ加工してなる端子本体５１を有している。この端子本体５１は、略直角に曲げられた曲げ部５２と、この曲げ部５２から前方に延びる端子接続部５３と、曲げ部５２から下方に延びる基板接続部５４とを備えて構成されている。曲げ部５２は、棒状の芯材をプレスして所定の形状に成形した後、曲げ加工したものである。このため、内導体端子５０の構成を簡素化することができる。
【００２４】
端子接続部５３は、丸ピン形状をなす接点部５５を有し、この接点部５５の先端部分は、先細り状とされている。接点部５５の後端には、この接点部５５よりもやや幅広に形成された圧入部５６が連なっている。一方、基板接続部５４は、角ピン形状をなす内導体リード部６０を有し、この内導体リード部６０の先端部分は、先細り状とされている。内導体リード部６０の上方には、この内導体リード部６０よりも幅方向両側に拡幅して形成された拡幅部６１が連なっている。この拡幅部６１は、端子本体５１における最大の幅寸法を有している。
【００２５】
拡幅部６１の上端には、曲げ部５２の下端が同幅で連なっている。すなわち、曲げ部５２は、拡幅部６１と同様に、端子本体５１における最大の幅寸法を有しており、端子本体５１の幅方向両側縁間に（端子本体５１の幅寸法を増加させないようにして）形成されている。なお、拡幅部６１の幅方向両側面には、前後方向に切り欠かれた複数の凹部６２が設けられている。各凹部６２は、拡幅部６１の幅方向両側に一対ずつ配されている。
【００２６】
圧入部５６は全体として平板形状をなしており、圧入部５６の幅方向両側縁には、複数の圧入突起５７が設けられている。各圧入突起５７は、圧入部５６の幅方向両側において前後方向に並んで一対ずつ配されている。各圧入突起５７の側面には、後方に向かうほど側方に突出する食い込み面５８が設けられている。同じく各圧入突起５７の側面において食い込み面５８の後方には、やや切り立った形状をなす係止面５９が連なっている。また、圧入部５６の後端には、後述する治具当接部６３が連なっており、この治具当接部６３は、圧入部５６よりも拡幅された形態とされている。
【００２７】
曲げ部５２の幅方向中央部には、その板厚方向に貫通する形態で切り欠くことによって形成された治具挿入スペースＳが設けられている。この治具挿入スペースＳは、曲げ部５２の前端部を構成する治具当接部６３と、治具挿入スペースＳの幅方向両側に配された一対の規制部６４，６４と、拡幅部６１の上端部とによって囲まれた空間として構成されている。治具当接部６３のうち治具挿入スペースＳの内壁を構成する面は押圧面６５とされている。これにより、治具挿入スペースＳに挿入された治具Ｊが治具当接部６３において押圧面６５と当接するようになっている。
【００２８】
このように、治具挿入スペースＳおよび治具当接部６３が、曲げ部５２の幅寸法を大型化させることなく曲げ部５２の幅寸法の範囲内で設けられているため、内導体端子５０の小型化が図られている。これに伴って、内導体端子５０が装着される誘電体３０も小型化され、内導体端子５０と外導体端子４０を近接して配置することができる。また、治具Ｊを治具挿入スペースＳに挿入する際に、治具Ｊが曲げ部５２に接触することを避ける必要がなく、治具Ｊの先端を治具当接部６３の押圧面６５に当接させやすくなる。
【００２９】
押圧面６５は、曲げ部５２の幅方向中央部に配され、図１２および図１４に示すように、前後方向（圧入部５６の端子保持部３１に対する圧入方向）と直交する平坦面とされている。このため、治具Ｊの先端で押圧面６５を押圧しやすく、もって圧入部５６を端子保持部３１の保持孔３３にバランスよく圧入できるようになっている。一方、拡幅部６１のうち治具挿入スペースＳの内壁を構成する面は、回路基板の表面と平行をなす平坦面とされている。
【００３０】
また、端子接続部５３と圧入部５６と曲げ部５２は前後方向に並んで一直線上に配されているため、治具Ｊによる押圧力を端子接続部５３と圧入部５６の双方に直接伝達することができる。したがって、圧入部５６を端子保持部３１に対して真っ直ぐに圧入しやすくなる。さらに、治具当接部６３の押圧面６５は、端子本体５１の板厚と同一の高さ寸法を有しているため、端子本体５１の高さ方向の全域に押圧面６５を形成でき、押圧面６５を治具Ｊの先端で押圧しやすくなっている。
【００３１】
各規制部６４の対向面における上下の角部は、面取りされた面取り部分６６とされており、この面取り部分６６は、曲げ部５２のインピーダンス特性の向上に寄与するとともに、治具Ｊを治具挿入スペースＳへ案内するための誘い込みとしても機能している。両規制部６４，６４の離間距離は、図７および図８に示すように、治具Ｊの幅寸法と同じかこれよりやや大きめとされている。これにより、治具Ｊによって内導体端子５０を誘電体３０に圧入する際に、治具当接部６３に嵌合した治具Ｊが両規制部６４，６４の間に僅かなクリアランスをもって収容されるため、治具Ｊの幅方向への振れが規制される。
【００３２】
本実施形態は以上のような構成であって、続いてその作用を説明する。まず、内導体端子５０を誘電体３０に装着する作業について説明する。図５に示すように、内導体端子５０の端子接続部５３を誘電体３０の端子保持部３１の後方に配置し、治具Ｊを治具挿入スペースＳに挿入する。治具Ｊの先端を治具当接部６３の押圧面６５に当接させた状態とし、治具Ｊによる押し込みを開始する。治具Ｊの先端が端子保持部３１の保持孔３３に進入し、圧入部５６の先端が保持孔３３の入口に差しかかると、圧入部５６の端子保持部３１に対する圧入が開始される。この圧入は、圧入突起５７の食い込み面５８を保持孔３３の内壁に食い込ませながら行われる。
【００３３】
ところで、誘電体３０における拡幅部６１との対向面には、図１０に示すように、左右一対の前止まり突部３６，３６が設けられている。この前止まり突部３６は、図９に示すように圧入部５６が完了位置まで押し込まれると、拡幅部６１の前面と当接して圧入部５６をこれ以上押し込めないようにするものであり、これによって圧入部５６が完了位置まで圧入され、圧入作業が完了する。ここで、内導体端子５０に対して後方に力がかかると、図８に示すように、係止面５９が保持孔３３の内壁に食い込んで前方から係止することにより、内導体端子５０が抜け止め状態に保持される。次に、この誘電体３０が外導体端子４０によって覆われた状態とし、この状態で外導体端子４０をハウジング２０の装着部２４に装着することにより基板用コネクタ１０が完成する。
【００３４】
以上のように本実施形態では、端子本体５１の幅方向両側縁から幅方向外側に張り出す形態で治具当接部を設けるのではなく、端子本体５１の幅方向における最大の幅寸法の範囲内に治具当接部６３を設けたから、端子本体５１を幅方向に大型化させることなく、治具当接部６３および治具挿入スペースＳを形成することができる。この結果、内導体端子５０が装着される誘電体３０についても幅方向に小型化することができ、誘電体３０を覆う外導体端子４０と内導体端子５０を幅方向に近接して配置することができる。さらに、これらの内導体端子５０、誘電体３０、および外導体端子４０が装着されるハウジング２０についても幅方向に小型化することができ、もって基板用コネクタ１０を幅方向に小型化することができる。
【００３５】
また、曲げ部５２に治具当接部６３を設けたから、治具Ｊを治具挿入スペースＳに挿入する際に、治具Ｊが曲げ部５２に接触しないように慎重に挿入する必要がなく、挿入作業が容易になる。さらに、治具挿入スペースＳの幅方向両側に一対の規制部６４，６４を設けたから、治具挿入スペースＳに挿入された治具Ｊが幅方向に移動することを規制できる。よって、治具Ｊによる圧入作業を容易に行うことができる。また、治具Ｊの先端が接触する押圧面６５を平坦面として構成したから、治具Ｊの先端が押圧面６５を滑ることを規制し、この押圧面６５を治具Ｊによって確実に前方へ押し込むことができる。これらに加えて、治具挿入スペースＳを曲げ部５２の板厚方向に貫通する形態で切り欠き形成するとともに、端子本体５１の板厚方向における全域に治具当接部６３を形成したから、治具Ｊを治具当接部６３に当接させやすくできる。
【００３６】
また、治具当接部６３を曲げ部５２における幅方向中央部に設けたから、圧入部５６を端子保持部３１に対してバランスよく圧入することができる。さらに、端子接続部５３と圧入部５６と治具当接部６３が治具Ｊの圧入方向において一直線上に並ぶように配設したから、治具Ｊによる押圧力を端子接続部５３と圧入部５６の双方に直接伝達することができる。したがって、圧入部５６を端子保持部３１に対して真っ直ぐに圧入しやすくなる。
【００３７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（２）上記実施形態では治具挿入スペースＳの幅方向両側に一対の規制部６４，６４が設けられているものの、本発明によると、規制部はいずれか一方のみでもよい。
【００３８】
（３）上記実施形態では治具当接部６３が曲げ部５２の幅方向中央部に設けられているものの、本発明によると、治具当接部を曲げ部５２の幅方向中央部から幅方向に偏心させた位置に設けてもよい。
（４）上記実施形態では端子接続部５３と同じ高さ位置に圧入部５６を設けているものの、本発明によると、端子接続部５３と圧入部が上下方向にずれて配されていてもよい。
【００３９】
（５）上記実施形態では圧入部５６と同じ高さ位置に曲げ部５２を設けているものの、本発明によると、圧入部５６と曲げ部が上下方向にずれて配されていてもよい。
（６）上記実施形態では曲げ部５２が略直角に曲げられているものの、本発明によると、曲げ部は約１２０°の角度で曲げられていてもよい。
【００４０】
（７）上記実施形態では押圧面６５が平坦面とされているものの、本発明によると、押圧面をすり鉢状に形成してもよい。また、押圧面は、端子本体５１の板厚方向における全域に形成しなくてもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１０…基板用コネクタ
３０…誘電体
３１…端子保持部
４０…外導体端子
５０…内導体端子
５１…端子本体
５２…曲げ部
５３…端子接続部（一側接続部）
５４…基板接続部（他側接続部）
５６…圧入部
６３…治具当接部
６４…規制部
６５…押圧面
Ｊ…治具
Ｓ…治具挿入スペース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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