(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、
前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層上に形成された配線用導体パターンと、
前記ベース絶縁層上に形成され、前記配線用導体パターンに接続された外部接続端子と、
前記外部接続端子間に形成された隔壁と、
前記配線用導体パターン上に形成された配線用カバー絶縁層と、
を有し、
前記隔壁が、前記ベース絶縁層上に形成された隔壁用導体パターン、および前記隔壁用導体パターンを覆うように形成され、かつ前記配線用カバー絶縁層と同時に形成された隔壁用カバー絶縁層を含むものであり、
前記隔壁の高さが、前記外部接続端子の高さよりも高く、
前記隔壁用カバー絶縁層は、前記外部接続端子と接触しない部分を有することを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
金属支持基板と、
前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層上に形成された配線用導体パターンと、
前記ベース絶縁層上に形成され、前記配線用導体パターンに接続された外部接続端子と、
前記外部接続端子間に形成された隔壁と、
を有し、
前記隔壁が、前記ベース絶縁層上に形成された隔壁用導体パターンおよび前記隔壁用導体パターンを覆うように形成された隔壁用カバー絶縁層を含むものであり、
前記隔壁の高さが、前記外部接続端子の高さよりも高く、
前記隔壁用導体パターンが、前記金属支持基板と接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項３】
前記ベース絶縁層が、前記外部接続端子および隔壁の間に前記金属支持基板が露出しないように形成された溝部を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項５】
請求項４に記載のサスペンションと、前記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項６】
請求項５に記載の素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項７】
金属支持基板と、
前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層上に形成された配線用導体パターンと、
前記ベース絶縁層上に形成され、前記配線用導体パターンに接続された外部接続端子と、
前記外部接続端子間に形成された隔壁と、
前記配線用導体パターン上に形成された配線用カバー絶縁層と、
を有し、
前記隔壁が、前記ベース絶縁層上に形成された隔壁用導体パターン、および前記隔壁用導体パターンを覆うように形成され、かつ前記配線用カバー絶縁層と同時に形成された隔壁用カバー絶縁層を含むものであり、
前記隔壁の高さが、前記外部接続端子の高さよりも高く、
前記隔壁用カバー絶縁層は、前記外部接続端子と接触しない部分を有するサスペンション用基板の製造方法であって、
前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に形成された配線層とを有する積層体を準備する積層体準備工程と、
前記配線層をエッチングし、前記配線用導体パターン、外部接続端子および隔壁用導体パターンを同時に形成する配線層パターニング工程と、
前記配線用導体パターン、外部接続端子および隔壁用導体パターンを覆うように、カバー絶縁層を形成した後、前記カバー絶縁層をパターニングして、前記隔壁用カバー絶縁層および配線用カバー絶縁層を形成するカバー絶縁層パターニング工程と、
を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ接続時にはんだブリッジによる短絡を防止でき、また、外部回路基板と安定的にはんだ接続可能なサスペンション用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）に用いられる回路基板として、磁気ヘッドスライダ等の素子を実装するサスペンション用基板が知られている。サスペンション用基板は、通常、金属支持基板（例えばＳＵＳ）、ベース絶縁層（例えばポリイミド樹脂）、配線用導体パターン（例えばＣｕ）がこの順に積層された基本構造を有し、通常は、一方の先端に、素子を実装する素子実装領域を備え、他方の先端に、外部回路基板と接続を行う外部接続端子領域を備える。
【０００３】
このような外部回路基板と外部接続端子領域における外部接続端子との接続方法としては、リワーク性を有しかつ容易に接続可能であることからはんだ接続が用いられている。
しかしながら、近年のＨＤＤの高密度化により、追加機能の要求が高まっており、それに対応した信号線・端子数の増加が求められている。特にはんだ接続の場合、その外部接続端子の増加に伴い外部接続端子間隔が狭くなり、隣接する外部接続端子がはんだにより短絡されてしまうはんだブリッジが発生するといった問題があった。
このような問題に対して、例えば、特許文献１では、外部接続端子をベース絶縁層に設けた凹部に配置し、さらに、外部接続端子間に配線用カバー絶縁層を形成する方法が開示されている。このような方法によれば、外部接続端子表面より、上記外部接続端子間に形成された配線用カバー絶縁層の高さを高いものとすることができ、この配線用カバー絶縁層を土手として用いることができる。その結果、はんだが隣接する外部接続端子側に流れ込むことを防ぐことができ、はんだブリッジの発生を防止することが可能となる。
しかしながら、このような方法では、外部接続端子が配線用カバー絶縁層表面より低い位置に配置される結果、上記外部接続端子と外部回路基板との距離が遠くなり、はんだ接続が困難となるといった問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１６６９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、はんだ接続時にはんだブリッジによる短絡を防止でき、また、外部回路基板と安定的にはんだ接続可能なサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成された配線用導体パターンと、上記ベース絶縁層上に形成され、上記配線用導体パターンに接続された外部接続端子と、上記外部接続端子間に形成された隔壁と、を有し、上記隔壁が、上記ベース絶縁層上に形成された隔壁用導体パターンおよび上記隔壁用導体パターンを覆うように形成された隔壁用カバー絶縁層を含むものであり、上記隔壁の高さが、上記外部接続端子の高さよりも高いことを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【０００７】
本発明によれば、上記外部接続端子間に、上記外部接続端子の高さよりも高さが高い隔壁が形成されることにより、はんだ接続時にはんだブリッジの形成を防止ができ、短絡を防止することができる。
【０００８】
本発明においては、上記ベース絶縁層が、上記外部接続端子および隔壁の間に上記金属支持基板が露出しないように形成された溝部を有することが好ましい。上記はんだブリッジの形成をより効果的に防止することができるからである。
【０００９】
本発明においては、上記隔壁用導体パターンが、上記金属支持基板と接続されていることが好ましい。ノイズの少ないものとすることができるからである。
【００１０】
本発明は、サスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１１】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、接続安定性に優れたサスペンションとすることができる。
【００１２】
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。
【００１３】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、接続安定性に優れた素子付サスペンションとすることができる。
【００１４】
また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００１５】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、安定性に優れたハードディスクドライブとすることができる。
【００１６】
本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成された配線用導体パターンと、上記ベース絶縁層上に形成され、上記配線用導体パターンに接続された外部接続端子と、上記外部接続端子間に形成された隔壁と、を有し、上記隔壁が、上記ベース絶縁層上に形成された隔壁用導体パターンおよび上記隔壁用導体パターンを覆うように形成された隔壁用カバー絶縁層を含むものであり、上記隔壁の高さが、上記外部接続端子の高さよりも高いサスペンション用基板の製造方法であって、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記ベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成された配線層とを有する積層体を準備する積層体準備工程と、上記配線層をエッチングし、上記配線用導体パターン、外部接続端子および隔壁用導体パターンを同時に形成する配線層パターニング工程と、上記配線用導体パターン、外部接続端子および隔壁用導体パターンを覆うように、カバー絶縁層を形成した後、上記カバー絶縁層をパターニングして、上記隔壁用カバー絶縁層を形成するカバー絶縁層パターニング工程と、を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００１７】
本発明によれば、上記積層体を用いることにより、上記隔壁を構成する隔壁用導体パターンおよび隔壁用カバー絶縁層を他の部材の形成と同時に形成することができる。このため、上記隔壁を容易に形成することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、はんだ接続時にはんだブリッジによる短絡を防止でき、また、外部回路基板と安定的にはんだ接続可能なサスペンション用基板を提供できるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】従来のサスペンション用基板と本発明のサスペンション用基板とを比較する説明図である。
【図５】従来のサスペンション用基板の一例を示す概略断面図である。
【図６】本発明における外部接続端子領域の一例を示す概略平面図である。
【図７】本発明における外部接続端子領域の他の例を示す概略平面図である。
【図８】本発明における外部接続端子領域の他の例を示す概略平面図である。
【図９】本発明のサスペンション用基板の他の例を示す概略断面図である。
【図１０】本発明のサスペンション用基板の他の例を示す概略断面図である。
【図１１】本発明における外部接続端子領域の他の例を示す概略平面図である。
【図１２】本発明のサスペンション用基板の他の例を示す概略断面図である。
【図１３】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図１４】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１５】本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１６】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明は、サスペンション用基板、それを用いたサスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ、ならびにその製造方法に関するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション用基板の製造方法、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
【００２１】
Ａ．サスペンション用基板
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成された配線用導体パターンと、上記ベース絶縁層上に形成され、上記配線用導体パターンに接続された外部接続端子と、上記外部接続端子間に形成された隔壁と、を有し、上記隔壁が、上記ベース絶縁層上に形成された隔壁用導体パターンおよび上記隔壁用導体パターンを覆うように形成された隔壁用カバー絶縁層を含むものであり、上記隔壁の高さが、上記外部接続端子の高さよりも高いことを特徴とするものである。
【００２２】
このような本発明のサスペンション用基板について図を参照して説明する。図１は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図であり、図３は、図１のＢ−Ｂ線断面図である。図１〜図３に例示するように、本発明のサスペンション用基板１０は、金属支持基板１と、上記金属支持基板１上に形成されたベース絶縁層２と、上記ベース絶縁層２上に形成された配線用導体パターン３と、上記ベース絶縁層２上に形成され、上記配線用導体パターン３に接続された外部接続端子４と、上記配線用導体パターン３を覆い、かつ、上記外部接続端子４を露出する開口部１５を有する配線用カバー絶縁層５と、上記ベース絶縁層２上の上記外部接続端子４間に形成された隔壁用導体パターン６および上記隔壁用導体パターン６を覆うように形成された隔壁用カバー絶縁層７を含む隔壁８と、を有し、上記隔壁８の高さが、上記外部接続端子４の高さよりも高いものである。
また、この例においては、上記隔壁用導体パターン６がビア９を介して金属支持基板１と電気的に接続されているものであり、上記外部回路基板接触領域１３（一点破線で囲まれる領域）において、上記外部接続端子領域における外部接続端子と接続される外部回路基板が接触するものである。
【００２３】
本発明によれば、上記外部接続端子間に、上記外部接続端子の高さよりも高さが高い隔壁が形成されることにより、はんだ接続時に隣接する外部接続端子間を短絡するはんだブリッジの形成を防止できる。
また、上記隔壁用カバー絶縁層が、通常、はんだとの親和性が低い絶縁性樹脂を用いて形成されるため、このような隔壁用カバー絶縁層で覆われた隔壁を用いることにより、はんだの流動を効果的に防止できる。また、その結果、はんだブリッジの形成を効果的に防止することができる。
【００２４】
また、本発明によれば、上述のようにベース絶縁層に上記外部接続端子を配置するための凹部を形成することなく、高さの高い隔壁を有することができるため、図４（ｂ）に例示するように、上記外部回路基板側接続端子２４から上記外部接続端子４までの距離を短いものとすることができる。このため、上記外部回路基板側接続端子２４のはんだ１４との接続範囲Ｈを広いものとすることができ、安定的にはんだ接続したものとすることができる。すなわち、上記外部接続端子間に高さの高い隔壁を有し、かつ、安定的にはんだ接続することができるのである。
これに対して、外部接続端子領域の上記ベース絶縁層に形成された凹部に配置された外部接続端子を有することにより、隣接する上記外部接続端子間に形成された配線用カバー絶縁層を上記外部接続端子よりも高さが高い隔壁として用いる上述の特許文献１に示されるサスペンション用基板では、図４（ａ）に例示するように、上記外部接続端子４が、上記配線用カバー絶縁層５よりも低い位置に配置されることになる。これにより、絶縁性基板２２および外部回路基板側接続端子２４を有する外部回路基板２０の外部回路基板側接続端子２４から上記外部接続端子４までの距離が長いものとなる。このため、上記外部回路基板側接続端子２４と上記外部接続端子４とをはんだ接続した場合には、上記外部回路基板側接続端子２４のはんだ１４との接続範囲Ｈが狭いものとなり、接続信頼性が低下する可能性がある。
なお、図４中の符号については、図２のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００２５】
さらに、上記配線用導体パターンおよび外部接続端子の形成と同時に上記隔壁用導体パターンを同時に形成し、上記配線用カバー絶縁層との形成と同時に上記隔壁用カバー絶縁層を同時に形成し、隔壁とすることができるため、上記隔壁を有するサスペンション用基板を容易に形成可能なものとすることができる。
【００２６】
またさらに、本発明における隔壁は、上記隔壁用導体パターンおよび隔壁用カバー絶縁層を用いるものであるため、厚みの厚い隔壁用カバー絶縁層が不要となる。このため、上述のように上記隔壁用カバー絶縁層を上記配線用カバー絶縁層と同時に形成する場合であっても、上記配線用カバー絶縁層の厚みを厚いものとなることを防ぐことができる。よって、既に説明した図４（ｂ）に示すように、上記外部回路基板側接続端子２４のはんだ１４との接続範囲Ｈを広いものとすることができ、また、反り等の少ないものとすることができる。
これに対して、図５に例示するように、上記配線用カバー絶縁層５のみからなる隔壁を上記外部接続端子４間に有するサスペンション用基板の場合、上記隔壁の高さを十分な高さを有するものとするためには、上記配線用カバー絶縁層５の厚みを厚いものとする必要がある。その結果、上記外部回路基板側接続端子２４から上記外部接続端子４までの距離が長いものとなる。これにより、上記外部回路基板側接続端子２４のはんだ１４との接続範囲Ｈが狭いものとなり、接続信頼性が低下する可能性がある。また、上記配線用カバー絶縁層５の厚みが厚いものとなることにより、上記サスペンション用基板に反りが生じたり、サスペンション用基板の柔軟性が低下しハードディスクドライブに用いた際にディスク上で安定な飛行姿勢を保つことができなくなる可能性がある。
なお、図５中の符号については、図４のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００２７】
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、ベース絶縁層、配線用導体パターン、外部接続端子および隔壁を少なくとも有するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板の各構成について詳細に説明する。
【００２８】
１．隔壁
本発明に用いられる隔壁は、上記外部接続端子間に少なくとも形成されるものであり、その高さが、上記外部接続端子の高さよりも高いものである。
【００２９】
このような隔壁の高さとしては、上記外部接続端子の高さよりも高いものであれば特に限定されるものではないが、上記外部接続端子よりも、２μｍ以上高いものであることが好ましく、なかでも、４μｍ以上高いものであることが好ましく、特に、１０μｍ以上高いものであることが好ましい。上記はんだブリッジの形成を効果的に防止することができるからである。なお、上記隔壁の高さは高いほどはんだブリッジの形成抑制に効果を発揮するが、上記外部回路基板との接続時に障害とならない程度の高さであることが好ましく、通常、上記外部接続端子からの高さが３０μｍ以下であることが好ましい。
【００３０】
（１）隔壁用導体パターン
本発明において隔壁を構成する隔壁用導体パターンは、上記ベース絶縁層上であって、上記外部接続端子間に少なくとも形成されるものである。
【００３１】
本発明における隔壁用導体パターンの形成位置としては、上記外部接続端子間に少なくとも形成されるものであれば特に限定されるものではなく、既に説明した図１に示すように、上記外部接続端子領域における外部接続端子間にのみ形成されるものであっても良く、上記外部接続端子領域の周囲にも形成されるものであっても良い。
本発明においては、なかでも、上記外部回路基板と接触する領域以外に形成されるものであることが好ましい。上記隔壁用導体パターンの形成位置が上述の位置であることにより、上記外部接続端子間に隔壁を有し、かつ、上記外部回路基板の外部回路基板側接続端子から上記外部接続端子までの距離を短いものとすることができ、上記外部接続端子領域における上記外部接続端子および外部回路基板等のはんだ接続をより安定的にすることができるからである。
【００３２】
本発明に用いられる隔壁用導体パターンの上記外部接続端子間における形成位置としては、上記はんだブリッジの形成を防止できるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、上記外部接続端子間における隔壁の形成数が一つである場合には、上記隔壁用導体パターンが上記外部接続端子間の中央に形成されることが好ましい。
【００３３】
また、本発明における隔壁用導体パターンは、上記外部接続端子間に形成されるものであり、通常、上記外部接続端子と接触しないように形成されるものであるが、隣接する２つの上記外部接続端子の両方と接続しないものであり、かつ、上記隔壁用導体パターンが上記金属支持基板と接続されていないものである場合には、いずれか一方の上記外部接続端子と接触するものであっても良い。
【００３４】
本発明に用いられる隔壁用導体パターンの上記外部接続端子間における平面視上の形状としては、上記はんだブリッジの形成を防止できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、既に説明した図１に示すような直線状、図６に例示するような破線状、図７に示すような曲線状とすることができる。本発明においては、なかでも、直線状であることが好ましく、特に上記外部接続端子と平行であることが好ましい。上記はんだブリッジの形成を安定的に防止することができるからである。
また、本発明における隔壁の平面視上の形状は、既に説明した図１に示すように一定の幅である一定形状であっても良く、図８に例示するように、狭い箇所や太い箇所を有する不定形状であっても良い。
なお、図６〜８中の符号については、図１のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００３５】
本発明に用いられる隔壁用導体パターンの上記外部接続端子間における形成数としては、上記はんだブリッジの形成を防止できるものであれば特に限定されるものではなく、少なくとも一つあればよいが、図９や図１０に例示するように、上記外部接続端子４間に複数形成されるものであっても良い。
なお、図９および図１０中の符号については、図２のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００３６】
本発明に用いられる隔壁用導体パターンの上記外部接続端子間における幅としては、上記はんだブリッジの形成を防止できるものであれば特に限定されるものではないが、１０μｍ〜２１０μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、１０μｍ〜１５０μｍの範囲内であることが好ましく、特に１０μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。上記隔壁用導体パターンの幅が上述した範囲内であることにより、上記はんだブリッジの形成を安定的に防止することができるからである。
なお、上記隔壁用導体パターンが上記外部接続端子間に複数形成される場合には、全ての隔壁を含む幅をいうものであり、具体的には、既に説明した図９および図１０に示すように、全ての隔壁用導体パターン６を含む幅Ｌをいうものである
【００３７】
本発明に用いられる隔壁用導体パターンの上記外部接続端子間における配線方向の長さとしては、上記はんだブリッジの形成を防止でき、上記外部回路基板との接続を阻害しないものであれば特に限定されるものではないが、既に説明した図１に例示するように、特に、上記外部回路基板が接触しない領域側に上記外部接続端子より長いことが好ましい。上記外部接続端子４よりも長く形成されることにより、上記はんだブリッジの形成をより安定的に防止することができるからである。
本発明においては、なかでも、上記外部接続端子の端よりも、１５０μｍ以上長いことが好ましく、特に、２００μｍ以上長いことが好ましい。より安定的にはんだブリッジの形成を防止できるからである。
【００３８】
本発明における隔壁用導体パターンの厚さとしては、上記隔壁の高さを上記外部接続端子よりも高いものとすることができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内とすることができ、なかでも９μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３９】
本発明における隔壁用導体パターンの材料としては、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。
【００４０】
本発明における隔壁用導体パターンは、後述するようなメッキ部により被覆されるものであっても良い。
【００４１】
本発明における隔壁用導体パターンは、上記金属支持基板と接続されていることが好ましい。上記隔壁用導体パターンが電気的に接続されることにより、ノイズの少ないものとすることができるからである。
本発明において、上記隔壁用導体パターンおよび上記金属支持基板の接続としては、上記隔壁用導体パターンおよび金属支持基板が電気的に接続されたものとすることができるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ビア接続により接続されたものとすることができる。
また、このような接続箇所としては、上記配線用導体パターンや外部接続端子等と短絡を生じない箇所であれば特に限定されるものではなく、例えば、既に説明した図１に示すような、上記外部接続端子領域の近傍に形成することができる。
本発明においては、なかでも、上記配線用導体パターンおよび外部接続端子から４００μｍ以上離れた箇所に形成されることが好ましい。上記配線用導体パターンや外部接続端子と短絡を安定的に防止できるからである。
【００４２】
上記隔壁用導体パターンの形成方法としては、例えば、電解めっき法および無電解めっき法等のめっき法、ならびにスパッタリング法を用いたアディティブ法を用いる方法を挙げることができる。また、上記金属支持基板、絶縁層および配線層からなる積層体を用いたサブトラクト法を用いる方法を挙げることができる。
【００４３】
（２）隔壁用カバー絶縁層
本発明に用いられる隔壁用カバー絶縁層は、上記隔壁用導体パターンを覆うように形成されるものである。
【００４４】
本発明における隔壁用カバー絶縁層のパターンとしては、上記隔壁用導体パターンが露出しないように覆うことができるものであれば特に限定されるものではない。
このような隔壁用カバー絶縁層の上記隔壁用導体パターンの幅方向のパターンとしては、例えば、上記隔壁用導体パターンが複数形成される場合には、既に説明した図９に示すように、個々の隔壁用導体パターンを覆うように形成されるものであっても良く、既に説明した図１０に示すように、上記隔壁用導体パターンの全てを一体として覆うように形成されるものであっても良い。
また、上記隔壁用カバー絶縁層の上記隔壁用導体パターンの配線方向のパターンとしては、例えば、既に説明した図６に示すように、配線方向に複数の上記隔壁用導体パターンを有する場合には、通常、図１１に例示するように、上記隔壁用導体パターン６全てを一体となるように覆うように形成されるものである。
なお、図１１中の符号については、図２のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００４５】
また、本発明における隔壁用カバー絶縁層は、上記隔壁用導体パターンを覆うように形成されるものであれば特に限定されるものではなく、通常、上記外部接続端子と接触しないように形成されるものであるが、上記外部接続端子が上記外部回路基板との接触を妨げない範囲において、上記外部接続端子と接触するものであっても良い。
【００４６】
本発明における隔壁用カバー絶縁層の厚さとしては、上記隔壁の高さを上記外部接続端子よりも高いものとすることができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。上記隔壁用カバー絶縁層の厚さが上記範囲より薄い場合には、上記隔壁を十分な高さを有するものとすることが困難となるからである。また、上記範囲より厚い場合には、上記隔壁用カバー絶縁層の形成方法として上記配線用カバー絶縁層と同時に形成する方法を用いた場合に上記配線用カバー絶縁層の厚みも厚いものとなり、反り等の不具合を生じる可能性があるからである。
【００４７】
このような隔壁用カバー絶縁層の材料としては、通常、例えばポリイミド樹脂（ＰＩ）等の絶縁性樹脂を挙げることができる。また、上記隔壁用カバー絶縁層の材料は、感光性材料であっても良いが、非感光性材料であることが好ましい。材料選択の幅を広いものとすることができるからである。また、非感光性材料は吸湿膨張係数が低く、反り等の発生の少ないものとすることができるからである。
【００４８】
本発明に用いられる隔壁用カバー絶縁層の形成方法としては、上記隔壁用導体パターンを安定的に被覆できるように形成できる方法であれば特に限定されるものではない。
【００４９】
２．金属支持基板
本発明に用いられる金属支持基板は、上記ベース絶縁層、配線用導電パターンおよび隔壁を支持するものである。
このような金属支持基板の材料としては、特に限定されるものではないが、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的には、ＳＵＳ等を挙げることができる。
また、本発明に用いられる金属支持基板の厚さとしては、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内とすることができる。
【００５０】
３．ベース絶縁層
本発明に用いられるベース絶縁層は、上記金属支持基板上に形成される層である。
【００５１】
このようなベース絶縁層の材料としては、上記金属支持基板と上記配線用導体パターンおよび外部接続端子との短絡を防止することができるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、上記「１．隔壁」の「（２）隔壁用カバー絶縁層」に記載の内容と同様とすることができる。
【００５２】
また、上記ベース絶縁層の厚さとしては、上記金属支持基板と上記配線用導体パターンおよび外部接続端子との短絡を防止することができるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、５μｍ〜１０μｍの範囲内とすることができる。
【００５３】
本発明におけるベース絶縁層の表面形状としては、表面が平坦なものであっても良いが、図１２に例示するように、上記外部接続端子領域内の上記外部接続端子および隔壁の間に上記金属支持基板が露出しないように形成された溝部１２を有することが好ましい。上記ベース絶縁層の溝部の底から隔壁までの高さが高いものとなることにより、上記はんだブリッジの形成をより効果的に防止することができるからである。
また、このような溝部の深さとしては、上記はんだブリッジの形成をより効果的に防止できることから、深いほど好ましい。
本発明においては、上記ベース絶縁層の溝部における厚さが、１μｍ〜８μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、２μｍ〜８μｍの範囲内であることが好ましく、特に、５μｍ〜８μｍの範囲内であることが好ましい。上記厚さが上述の範囲内であることにより、上記金属支持基板および外部接続端子の短絡を安定的に防止することができるからである。
なお、図１２中の符号については、図２のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００５４】
また、本発明における溝部の幅としては、上記外部接続端子および隔壁の間に形成することができる程度の幅であれば特に限定されるものではないが、２０μｍ以上であることが好ましく、なかでも、５０μｍ以上であることが好ましく、特に、上記外部接続端子および隔壁の間隔であることが好ましい。上記幅が上述の範囲であることにより、上記はんだブリッジの形成をより効果的に防止できるからである。また、上記隔壁および外部接続端子をマスクにしてベース絶縁層をエッチングすることにより、容易に上記溝部を形成することができるからである。
【００５５】
４．配線用導体パターンおよび外部接続端子
本発明に用いられる配線用導体パターンおよび外部接続端子は、上記ベース絶縁層上に形成されるものである。また、上記外部接続端子は上記配線用導体パターンに接続されているものである。
【００５６】
本発明に用いられる外部接続端子は、上記外部接続端子領域に形成され、中継基板等の外部回路基板等とはんだにより接続されるものであり、表面が露出するものである。
また、上記外部接続端子領域は、通常、上記サスペンション用基板のテール部側に形成されるものである。
【００５７】
本発明に用いられる外部接続端子の平面視上の形状としては、上記外部回路基板等と安定的に接続できるものであれば特に限定されるものではなく、既に説明した図１に例示するように長方形状や、円形状等、一般的なサスペンション用基板に形成される外部接続端子の形状と同様とすることができる。
また、上記外部接続端子のサイズとしては、上記外部回路基板等と安定的に接続できるものであれば特に限定されるものではなく、一般的なサスペンション用基板に形成される外部接続端子のサイズと同様とすることができる。
【００５８】
本発明における外部接続端子は隣接して２以上形成されるものであるが、隣接する上記外部接続端子間の距離としては、上記はんだブリッジの形成を防止できるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、３０μｍ〜２３０μｍの範囲内とすることができ、なかでも３０μｍ〜１５０μｍの範囲内とすることができ、特に３０μｍ〜１００μｍの範囲内とすることがでる。本発明においては、上記隔壁を有するものであるため、上記外部接続端子間の距離を上述の範囲内とした場合であっても、はんだブリッジ等の発生を防止することができる。このため、本発明の効果をより効果的に発揮することができるからである。
【００５９】
本発明における配線用導体パターンのパターンとしては、上記外部接続端子領域に形成される外部接続端子と接続するものであれば特に限定されるものではない。
【００６０】
本発明に用いられる外部接続端子および配線用導体パターンは、めっき部により被覆されるものであっても良い。特に、上記外部接続端子のように、表面が露出する箇所はめっき部により被覆されることが好ましい。めっき部の一例としては、金めっき部を挙げることができる。また、金めっき部の下地としてニッケルめっき部が形成されていても良い。めっき部の厚さは、例えば０．１μｍ〜４．０μｍの範囲内とすることができる。
【００６１】
なお、本発明における配線用導体パターンおよび外部接続端子の材料および厚さとしては、上記「１．隔壁」の「（１）隔壁用導体パターン」に記載の内容と同様とすることができる。また、必要に応じて、上記隔壁用導体パターンと同様にめっき部を有するものであっても良い。
【００６２】
５．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、上記金属支持基板、ベース絶縁層、配線用導体パターン、外部接続端子および隔壁を少なくとも有するものであるが、通常、上記配線用導体パターンを覆い、かつ、上記外部接続端子を露出するための開口部を有する配線用カバー絶縁層を有するものである。
【００６３】
本発明に用いられる配線用カバー絶縁層における開口部は、中継基板等の外部回路基板と接続する上記外部接続端子を露出するための外部接続端子領域として形成されるものである。
【００６４】
なお、本発明における配線用カバー絶縁層の材料および厚さとしては、上記「１．隔壁」の「（２）隔壁用カバー絶縁層」の項に記載の内容と同様とすることができる。
【００６５】
Ｂ．サスペンション用基板の製造方法
次に、サスペンション用基板の製造方法について説明する。
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成された配線用導体パターンと、上記ベース絶縁層上に形成され、上記配線用導体パターンに接続された外部接続端子と、上記外部接続端子間に形成された隔壁と、を有し、上記隔壁が、上記ベース絶縁層上に形成された隔壁用導体パターンおよび上記隔壁用導体パターンを覆うように形成された隔壁用カバー絶縁層を含むものであり、上記隔壁の高さが、上記外部接続端子の高さよりも高いサスペンション用基板の製造方法であって、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記ベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成された配線層とを有する積層体を準備する積層体準備工程と、上記配線層をエッチングし、上記配線用導体パターン、外部接続端子および隔壁用導体パターンを同時に形成する配線層パターニング工程と、上記配線用導体パターン、外部接続端子および隔壁用導体パターンを覆うように、カバー絶縁層を形成した後、上記カバー絶縁層をパターニングして、上記隔壁用カバー絶縁層を形成するカバー絶縁層パターニング工程と、を有することを特徴とするものである。
【００６６】
このような本発明のサスペンション用基板の製造方法について図を参照して説明する。図１３は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略工程図である。図１３に例示するように、金属支持基板１を準備し、上記金属支持基板１の表面上にベース絶縁層２、上記ベース絶縁層２上にスパッタリング法を用いてシード層（図示せず）を形成し、その後、上記シード層上に、電解めっき法により配線層３Ｘを形成することにより積層体を形成する。その後、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を用いてレジスト１６を形成する（図１３（ａ））。次いで、図１３（ｂ）に例示するようにウェットエッチングを行い、上記配線層３Ｘから、上記配線用導体パターン（図示せず）、外部接続端子４および隔壁用導体パターン６を同時に形成する。次に、図１３（ｃ）に例示するように、上記配線用導体パターン（図示せず）、外部接続端子４および隔壁用導体パターン６を覆うようにカバー絶縁層５Ｘを形成し、次いで、ＤＦＲを用いてレジスト１６を形成する。その後、図１３（ｄ）に例示するように、レジストから露出するカバー絶縁層５Ｘをウェットエッチングし、上記配線用カバー絶縁層５および隔壁用カバー絶縁層７を形成し、次いで、上記外部接続端子４と上記隔壁用導体パターン６および隔壁用カバー絶縁層７を含む隔壁８とをマスクとして用いて上記ベース絶縁層２をウェットエッチングすることにより溝部１２を形成した後、上記レジストを剥離することにより、サスペンション用基板１０を得る。
なお、図１３中の符号については、図２のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００６７】
本発明によれば、上記積層体を用いることにより、上記隔壁を構成する隔壁用導体パターンおよび隔壁用カバー絶縁層を他の部材の形成と同時に形成することができる。このため、上記隔壁を容易に形成することができる。
【００６８】
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上記積層体準備工程、配線層パターニング工程およびカバー絶縁層パターニング工程を少なくとも有するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板の製造方法の各工程について説明する。
なお、本発明により得られるサスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００６９】
１．積層体準備工程
本発明のサスペンション用基板の製造方法における積層体準備工程は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記ベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成された配線層とを有する積層体を準備する工程である。
【００７０】
本工程における積層体の形成方法は、上記各部材が安定的に積層したものとすることができる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、上記金属支持基板、ベース絶縁層および配線層をこの順で形成する方法を挙げることができる。また、本工程においては、上記ベース絶縁層上にシード層を形成した後に、上記配線層を形成する方法であっても良い。
【００７１】
本工程において、上記ベース絶縁層の形成方法としては、上記ベース絶縁層を構成する材料を含むベース絶縁層形成用塗工液を上記金属支持基板上に塗布・硬化させる方法を挙げることができる。
【００７２】
また、上記配線層の形成方法としては、上記ベース絶縁層上に、電解めっき法および無電解めっき法等のめっき法、ならびにスパッタリング法により形成する方法を挙げることができる。
【００７３】
本工程に用いられる金属支持基板およびベース絶縁層を構成する材料等については上記「Ａ．サスペンション用基板」の項に記載の内容と同様であるのでここでの説明は省略する。
また、上記配線層を構成する材料等については上記「Ａ．サスペンション用基板」の項に記載の隔壁用導体パターンと同様であるのでここでの説明は省略する。
【００７４】
２．配線層パターニング工程
本発明のサスペンション用基板の製造方法における配線層パターニング工程は、上記配線層をエッチングし、上記配線用導体パターン、外部接続端子および隔壁用導体パターンを同時に形成する工程である。
【００７５】
本工程において、上記配線層をエッチングする方法としては、上記配線用導体パターン、外部接続端子および隔壁用導体パターンを同時に形成することができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、上記配線層の、上記配線用導体パターン、外部接続端子および隔壁用導体パターンを形成する箇所にレジストを形成し、エッチングする方法を挙げることができる。
【００７６】
本工程において用いられるレジストとしては、上記パターンを安定的に形成できるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ドライフィルムレジスト等を用いることができる。
【００７７】
また、エッチング方法としては、所望のパターンにエッチングできる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、エッチング液を用いたウェットエッチングを用いることができる。
【００７８】
本工程においてウェットエッチングに用いられるエッチング液としては、上記配線層を精度よくエッチングできるものであれば特に限定されるものではなく、各材料の特性を考慮して、適宜選択することが好ましい。例えば、上記配線層に銅を用いている場合には、エッチング液として、例えば塩化鉄系エッチング液を用いることができる。
【００７９】
なお、本工程により形成される配線用導体パターン、外部接続端子および隔壁用導体パターンについては、上記「Ａ．サスペンション用基板」の項に記載の内容と同様であるのでここでの説明は省略する。
【００８０】
３．カバー絶縁層パターニング工程
本発明のサスペンション用基板の製造方法におけるカバー絶縁層パターニング工程は、上記配線用導体パターン、外部接続端子および隔壁用導体パターンを覆うように、カバー絶縁層を形成した後、上記カバー絶縁層をパターニングして、上記隔壁用カバー絶縁層を形成する工程である。
【００８１】
本工程において、上記カバー絶縁層をパターニングする方法としては、上記隔壁用カバー絶縁層を少なくとも形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、上記カバー絶縁層を構成する材料等に応じて適宜設定することができる。
具体的には、上記カバー絶縁層が感光性材料である場合には、上記カバー絶縁層を露光・現像する方法を用いることができる。また、上記カバー絶縁層が非感光性材料である場合には、上記カバー絶縁層上にレジストを形成し、エッチングする方法を用いることができる。
また、本工程においては、上記隔壁用カバー絶縁層の形成と同時に、上記配線用導体パターンを覆うように形成される配線用カバー絶縁層を形成する方法であることが好ましい。このような方法としては、具体的には、上記カバー絶縁層が感光性材料である場合には、上記カバー絶縁層の上記隔壁用カバー絶縁層および配線用カバー絶縁層が形成される箇所を露光する方法（ネガ型材料）または上記隔壁用カバー絶縁層および配線用カバー絶縁層が形成される箇所以外を露光する方法（ポジ型材料）を用いることができる。また、上記カバー絶縁層が非感光性材料である場合には、上記隔壁用カバー絶縁層および配線用カバー絶縁層が形成される箇所にレジストを形成し、エッチングする方法を挙げることができる。
【００８２】
本工程におけるカバー絶縁層のエッチングに用いられるレジストおよびエッチング方法としては、上記カバー絶縁層を所望のパターンにエッチングすることができるものであれば特に限定されるものではなく、上記配線層パターニング工程と同様とすることができる。
【００８３】
なお、本工程においてウェットエッチングに用いられるエッチング液としては、上記カバー絶縁層を精度よくエッチングできるものであれば特に限定されるものではなく、各材料の特性を考慮して、適宜選択することが好ましい。例えば、上記カバー絶縁層にポリイミド樹脂を用いている場合は、エッチング液として、例えばアルカリ系エッチング液を用いることができる。
【００８４】
また、本工程におけるカバー絶縁層の露光・現像方法としては、サスペンション用基板において一般的に用いられる方法を用いることができる。
【００８５】
なお、本工程により形成される隔壁用カバー絶縁層および配線用カバー絶縁層については、上記「Ａ．サスペンション用基板」の項に記載の内容と同様であるのでここでの説明は省略する。
【００８６】
４．サスペンション用基板の製造方法
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上記積層体準備工程、配線層パターニング工程およびカバー絶縁層パターニング工程を少なくとも有するものであるが必要に応じて他の工程を有するものであっても良い。
このような他の工程としては、例えば、上記外部接続端子領域において露出する外部接続端子の表面に、めっき部を形成するめっき部形成工程を挙げることができる。なお、上記メッキ部形成工程においてめっき部を形成する方法としては、例えば、電解めっき法を挙げることができる。
また、本発明においては、上記ベース絶縁層に溝部を形成する溝部形成工程を有するものであっても良い。なお、上記溝部の形成方法としては、上記溝部を所望の深さで形成することができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層上に、上記外部接続端子と、上記隔壁用導体パターンおよび隔壁用カバー絶縁層を含む隔壁を形成した後、上記外部接続端子および隔壁をマスクとして、上記ベース絶縁層をエッチングする方法を挙げることができる。また、エッチング方法およびエッチング液については、上記「３．カバー絶縁層パターニング工程」の項に記載の内容と同様とすることができる。
【００８７】
Ｃ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
【００８８】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、接続安定性に優れたサスペンションとすることができる。
【００８９】
図１４は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１４に示されるサスペンション３０は、上述したサスペンション用基板１０と、素子実装領域１１が形成されている表面とは反対側のサスペンション用基板１０の表面に備え付けられたロードビーム３１とを有するものである。
【００９０】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【００９１】
Ｄ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とするものである。
【００９２】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、接続安定性に優れた素子付サスペンションとすることができる。
【００９３】
図１５は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１５に示される素子付サスペンション４０は、上述したサスペンション３０と、サスペンション３０の素子実装領域１１に実装された素子４１とを有するものである。
【００９４】
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子を有するものである。サスペンションについては、上記「Ｃ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００９５】
Ｅ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【００９６】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【００９７】
図１６は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１６に示されるハードディスクドライブ５０は、上述した素子付サスペンション４０と、素子付サスペンション４０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク５１と、ディスク５１を回転させるスピンドルモータ５２と、素子付サスペンション４０の素子を移動させるアーム５３およびボイスコイルモータ５４と、上記の部材を密閉するケース５５とを有するものである。
【００９８】
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００９９】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１００】
以下、本発明について実施例および比較例を用いて具体的に説明する。
【０１０１】
[実施例１]
厚さ２０μｍのＳＵＳ３０４である金属支持部材の上に、非感光性ポリイミド系の絶縁層形成材料を用い、厚さ１０μｍのベース絶縁層形成用層を塗工法にて形成した。さらに、そのベース絶縁層形成用層上にシード層となるＮｉ−Ｃｒ−Ｃｕをスパッタリング法で約３００ｎｍコーティングし、それを導通媒体としＣｕめっきにて厚さ１２μｍのＣｕめっき層である配線層を形成し、積層体を得た。
【０１０２】
次に、ＳＵＳ側で位置精度が重要な治具孔と、Ｃｕめっき層側で目的とする配線用導体パターン等とを形成できるように、ドライフィルムを用いて同時にパターニングし、パターン状のレジストを得た。その後、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行い、配線用導体パターン、外部接続端子および隔壁用導体パターンと、金属支持基板とを同時に形成した。
これにより、間隔が、２３０μｍとなるように配置された外部接続端子を形成した。また、幅が３０μｍであり、高さ（厚み）が１２μｍの隔壁用導体パターンを上記外部接続端子間の中央に形成した。
【０１０３】
次に、上記配線用導体パターン、外部接続端子および隔壁用導体パターンを覆うように、ベース絶縁層形成用層上に、非感光性ポリイミド系の液状カバー層形成材料をダイコーターでコーティングした。乾燥後、レジスト製版し、現像と同時にカバー層形成材料をエッチングした。その後、エッチング後のカバー層形成用材料を硬化させ、それぞれ、配線用導体パターンおよび隔壁用導体パターン表面からの厚さが４〜８μｍの配線用カバー絶縁層および隔壁用カバー絶縁層を形成した。
なお、上記隔壁用カバー絶縁層の幅は、６０μｍであり、上記外部接続端子間の中央に配置した。
次いで、上記外部接続端子と上記隔壁用導体パターンおよび隔壁用カバー絶縁層を含む隔壁とをマスクとして用いて上記ベース絶縁層形成用層をウェットエッチングすることによりベース絶縁層を形成した。
【０１０４】
次に、熱アシスト用配線層の端子部を酸洗浄し、その後、治具めっき法による電解Ａｕめっきを行い、配線めっき部を形成した。次に、金属支持基板と配線層導体パターンとの導通を取る目的として、レジスト製版を行い、電解Ｎｉめっきを行い、レジスト剥膜を行い、ビアを形成した。なお、電解Ｎｉめっき浴には標準的なスルファミン酸Ｎｉめっき浴を用い、電解浸漬めっき(０．２Ａ、１４分)で電解Ｎｉめっきを行った。最後に、ＳＵＳの外形加工を行うため、レジスト製版を行い、ＳＵＳ側のみエッチングし、エッチング後にレジスト剥膜を行い、サスペンション用基板を得た。
【０１０５】
[実施例２]
外部接続端子の間隔を１５０μｍとした以外は実施例１と同様にしてサスペンション用基板を作製した。
【０１０６】
[実施例３]
外部接続端子の間隔を１００μｍとした以外は実施例１と同様にしてサスペンション用基板を作製した。
【０１０７】
[実施例４]
上記ベース絶縁層形成用層をウェットエッチングし、ベース絶縁層を形成する際に、上記隔壁用カバー絶縁層および外部接続端子間に、上記隔壁用カバー絶縁層および外部接続端子の間隔と同幅であり、深さが５〜８μｍの溝部を形成した以外は、実施例１と同様にしてサスペンション用基板を作製した。
【０１０８】
[実施例５]
外部接続端子の間隔を１５０μｍとした以外は実施例４と同様にしてサスペンション用基板を作製した。
【０１０９】
[実施例６]
外部接続端子の間隔を１００μｍとした以外は実施例４と同様にしてサスペンション用基板を作製した。
【０１１０】
[比較例１]
隔壁用導体パターンを形成しなかった以外は、実施例１と同様にしてサスペンション用基板を作製した。
【０１１１】
[比較例２]
外部接続端子の間隔を１５０μｍとした以外は比較例１と同様にしてサスペンション用基板を作製した。
【０１１２】
[比較例３]
外部接続端子の間隔を１００μｍとした以外は比較例１と同様にしてサスペンション用基板を作製した。
【０１１３】
[評価]
実施例及び比較例で作製したサスペンション用基板と、外部回路基板とをはんだを用いて接続し、以下の基準で短絡の有無の評価を行った。結果を表１に示す。なお、評価は実施例及び比較例毎にサスペンション用基板を１０枚作製して行った。また、測定方法は、一般的に市販されている触針式の抵抗値測定装置（テスター）により、端子間の絶縁性を測定することにより、行った。例えば、短絡していない場合には端子間の抵抗が∞となるため測定オーバー（測定不能）となる。
○：全てが短絡なく接続できた。
△：６〜９枚が短絡なく接続できた。
×：０〜５枚が短絡なく接続できた。
【０１１４】
【表１】
0005724278.tif 000002
【０１１５】
実施例では、はんだブリッジを安定的に防止することができた。
【符号の説明】
【０１１６】
１  …  金属支持基板
２  …  ベース絶縁層
３  …  配線用導体パターン
４  …  外部接続端子
５  …  配線用カバー絶縁層
６  …  隔壁用導体パターン
７  …  隔壁用カバー絶縁層
８  …  隔壁
９  …  ビア
１０  …  サスペンション用基板
１１  …  素子実装領域
１２  …  溝部
１３  …  外部回路基板接触領域
１４  …  はんだ
１５  …  開口部（外部接続端子領域）
１６  …  レジスト
２０  …  外部回路基板
２２  …  絶縁性基板
２４  …  外部回路基板側接続端子
３０  …  サスペンション
３１  …  ロードビーム
４０  …  素子付サスペンション
４１  …  素子
５０  …  ハードディスクドライブ
５１  …  ディスク
５２  …  スピンドルモータ
５３  …  アーム
５４  …  ボイスコイルモータ
５５  …  ケース
【図１】
0005724278.tif 000003
【図２】
0005724278.tif 000004
【図３】
0005724278.tif 000005
【図４】
0005724278.tif 000006
【図５】
0005724278.tif 000007
【図６】
0005724278.tif 000008
【図７】
0005724278.tif 000009
【図８】
0005724278.tif 000010
【図９】
0005724278.tif 000011
【図１０】
0005724278.tif 000012
【図１１】
0005724278.tif 000013
【図１２】
0005724278.tif 000014
【図１３】
0005724278.tif 000015
【図１４】
0005724278.tif 000016
【図１５】
0005724278.tif 000017
【図１６】
0005724278.tif 000018