(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクトの製造方法であって、
プレス加工またはエッチング加工により、金属板に、前記半導体素子用ソケットまたはコネクタに固定される位置決め固定部と、該位置決め固定部に連なり該半導体素子用ソケットまたはコネクタに収容された半導体素子の端子に対し接離される接点片部と、該接点片部に連なり前記半導体素子用ソケットまたはコネクタのカム面により作動される操作片部と、を有するコンタクトにおける位置決め固定部の鉛直位置決め辺部、水平位置決め辺部、操作片部の操作部、および、前記接点片部の接触部のうちのいずれかに対応する部分を形成する工程と、
前記コンタクトにおける位置決め固定部の鉛直位置決め辺部、水平位置決め辺部、操作片部の操作部、および、接点片部の接触部に対応する部分が形成された前記金属板に、ワイヤ放電加工またはレーザ加工により、前記コンタクトの前記接点片部と前記位置決め固定部とを連結するバネ部に対応する部分を形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクトの製造方法。
【請求項２】
前記バネ部の形状が互いに異なる複数のコンタクトをプレス加工する場合、前記操作片部の操作部、および、前記接点片部の接触部に対応する部分を形成する金型が共用されることを特徴とする請求項１記載の半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクトの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクトの製造方法により製造された半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクト。
【請求項４】
プレス加工またはエッチング加工により、金属板に第１の寸法精度で形成された半導体素子の端子に電気的に接触する接点片部の接触部と、前記半導体素子を収容する部材に固定されて位置決めされる位置決め固定部と、
前記プレス加工またはエッチング加工された金属板に、ワイヤ放電加工またはレーザ加工により、前記位置決め固定部および前記接点片部に連なり前記第１の寸法精度とは異なる第２の寸法精度で形成されたバネ部であって、前記接点片部と前記位置決め固定部とを連結するバネ部と、
を具備して構成される半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクト。
【請求項５】
前記プレス加工またはエッチング加工により、金属板に第１の寸法精度で形成された前記接触部の位置を移動させる操作片部の操作部をさらに備えることを特徴とする請求項４記載の半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクト。
【請求項６】
前記バネ部の形状が互いに異なる複数のコンタクトをプレス加工する場合、前記操作片部の操作部、および、前記接点片部の接触部に対応する部分を形成する金型が共用されることを特徴とする請求項４記載の半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクト、および、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子用ソケットやコネクタに用いられるコンタクトの製造方法としては、ワイヤ放電によって金属板からコンタクトの形状を型取りするワイヤ放電加工、レーザによって金属板からコンタクトの形状を型取りするレーザ加工、金型を用いるプレス加工、製版マスクを用いるエッチング加工などがある。
【０００３】
特許文献１には、エッチング加工を用いて接触用ピンを製造する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２７０１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、プレス加工に用いる金型やエッチング加工に用いる製版マスクは高価であるため、少量生産で多品種の部品を製造する場合には、製造コスト上、好ましくない。しかし、ワイヤ放電加工やレーザ加工は、プレス加工やエッチング加工と比べて、寸法精度のばらつきが大きく、また、加工されたコンタクトの表面が粗くなる。
【０００６】
コンタクトが半導体素子と接触する部分の表面が粗いと、電気的接触が不良となってしまう。また、コンタクトが基板に位置決めされる部分が粗いと、位置決め精度が低くなってしまう。
【０００７】
本発明は、半導体素子などとの電気的接触が良好である、または、位置決め精度が高い
半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクト、および、その製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決することのできる本発明の半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクトの製造方法は、プレス加工またはエッチング加工により、金属板に、半導体素子用ソケットまたはコネクタに固定される位置決め固定部と、位置決め固定部に連なり半導体素子用ソケットまたはコネクタに収容された半導体素子の端子に対し接離される接点片部と、接点片部に連なり半導体素子用ソケットまたはコネクタのカム面により作動される操作片部と、を有するコンタクトにおける位置決め固定部の鉛直位置決め辺部、水平位置決め辺部、操作片部の操作部、および、接点片部の接触部のうちのいずれかに対応する部分を形成する工程と、コンタクトにおける位置決め固定部の鉛直位置決め辺部、水平位置決め辺部、操作片部の操作部、および、接点片部の接触部に対応する部分が形成された金属板に、ワイヤ放電加工またはレーザ加工により、コンタクトの接点片部と位置決め固定部とを連結するバネ部に対応する部分を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
本発明の半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクトの製造方法において、前記コンタクトは、他の部品と電気的に接触する接触部を有し、前記形状の一部は、前記接触部を含むことが好ましい。
【００１０】
本発明の半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクトの製造方法において、前記コンタクトは、他の部品と接触することで前記接触部の位置を移動させる操作部を有し、前記形状の一部は、前記操作部を含むことが好ましい。
【００１１】
本発明の半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクトの製造方法において、前記コンタクトは、他の部品に固定されて位置決めされる位置決め部を有し、前記形状の一部は、前記位置決め部を含むことが好ましい。
【００１２】
本発明の半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクトの製造方法において、コンタクトは、弾性変形する本体部を有し、前記残りの形状は、前記本体部を含むことが好ましい。
本発明の半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクトは、上述の半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクトの製造方法により製造される。また、本発明の半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクトは、プレス加工またはエッチング加工により、金属板に第１の寸法精度で形成された半導体素子の端子に電気的に接触する接点片部の接触部と、半導体素子を収容する部材に固定されて位置決めされる位置決め固定部と、プレス加工またはエッチング加工された金属板に、ワイヤ放電加工またはレーザ加工により、位置決め固定部および接点片部に連なり第１の寸法精度とは異なる第２の寸法精度で形成されたバネ部であって、接点片部と位置決め固定部とを連結するバネ部と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクト、および、その製造方法によれば、プレス加工またはエッチング加工により、金属板に、半導体素子用ソケットまたはコネクタに固定される位置決め固定部と、位置決め固定部に連なり半導体素子用ソケットまたはコネクタに収容された半導体素子の端子に対し接離される接点片部と、接点片部に連なり半導体素子用ソケットまたはコネクタのカム面により作動される操作片部と、を有するコンタクトにおける位置決め固定部の鉛直位置決め辺部、水平位置決め辺部、操作片部の操作部、および、接点片部の接触部のうちのいずれかに対応する部分を形成し、コンタクトにおける位置決め固定部の鉛直位置決め辺部、水平位置決め辺部、操作片部の操作部、および、接点片部の接触部に対応する部分が形成された金属板に、ワイヤ放電加工またはレーザ加工により、コンタクトの接点片部と位置決め固定部とを連結するバネ部に対応する部分を形成する。これにより、寸法のばらつきが少なく、半導体素子の端子などとの電気的接触が良好な位置決め精度が高いコンタクトを安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の製造方法によって製造されるコンタクトを備えた半導体素子用ソケットの一部の断面図である。
【図２】半導体素子用ソケットに設けられたコンタクトの側面図である。
【図３】コンタクトの製造方法を説明する金属板の平面図である。
【図４】コンタクトの製造方法の一部加工工程であるプレス加工が施された金属板の平面図である。
【図５】プレス加工に用いられる金型を説明する平面図である。
【図６】コンタクトの製造方法の積層工程で積層させた金属板の斜視図である。
【図７】コンタクトの製造方法の積層工程で積層させた金属板の斜視図である。
【図８】コンタクトの製造方法の残部加工工程であるワイヤ放電加工によってコンタクトを金属板から切り出した状態の斜視図である。
【図９】変形例１に係るコンタクト及び金型を示す平面図である。
【図１０】変形例２に係るコンタクトを示す半導体素子用ソケットに設けられたコンタクトの側面図である。
【図１１】変形例２に係るコンタクト及び金型を示す平面図である。
【図１２】変形例３に係るコンタクトを示す半導体素子用ソケットに設けられたコンタクトの側面図である。
【図１３】変形例３に係るコンタクト及び金型を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る半導体素子用ソケットまたはコネクタ用のコンタクトの製造方法の実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態では、半導体素子用ソケットに用いられるコンタクトを製造する場合を例にとって説明する。
【００１６】
まず、半導体素子用ソケット及びそれに用いられる検査試験用のコンタクトについて説明する。
図１に示すように、半導体素子用ソケット１１は、電子機器などに実装される半導体素子ＤＶを検査する際に用いられる。半導体素子ＤＶは、電子機器などに実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動作、高温保存などにより非破壊的に実施される。
【００１７】
このような試験に供される半導体素子用ソケット１１は、導電層を有するプリント配線基板１２上に配されている。半導体素子用ソケット１１は、プリント配線基板１２上に固定されて試験する半導体素子ＤＶを、所定の位置に位置決めするとともに収容する収容部１３を有するソケット本体部１４と、ソケット本体部１４の収容部１３の周辺に相対向して配されて収容部１３に装着された半導体素子ＤＶの複数の端子Ｔをプリント配線基板１２における導電層に電気的に接続する複数のコンタクト２１と、コンタクト２１の各接触部３７を半導体素子ＤＶの各端子Ｔに対し離隔または近接させる動作を行なわせる駆動手段の一部を構成するカバー部材１５とを主な要素として含んで構成されている。
【００１８】
なお、図１においては、半導体素子ＤＶの端子Ｔがコンタクト２１により電気的に接続されている状態を示す。
カバー部材１５は、ソケット本体部１４に対し昇降動可能にソケット本体部１４に支持されている。また、カバー部材１５は、カム面１６を有している。そのカム面１６は、下降または上昇するとき、各コンタクト２１の操作部３９に係合してコンタクト２１の接触部３７を収容部１３に対し離隔、または近接させるものである。
【００１９】
ソケット本体部１４は、プリント配線基板１２上に配置されるベース部１７を有しており、このベース部１７の上面にコンタクト２１が位置決めされて固定される。このベース部１７には、位置決め孔１８が形成されており、この位置決め孔１８に、コンタクト２１の固定端子部３２が挿入されている。そして、この固定端子部３２に形成された接続端子部３３が、プリント配線基板１２における導電層に半田付け等で電気的に接続される。
【００２０】
コンタクト２１は、薄板金属材料で作られている。このコンタクト２１の材料としては、例えば、熱処理することで硬化し、バネ性を生じるベリリウム銅などの時効材料を用いるのが好ましい。なお、コンタクト２１の材料としては、リン青銅やチタン銅を用いても良い。
【００２１】
図２に示すように、コンタクト２１は、位置決め固定部３１を有している。この位置決め固定部３１は、ベース部１７側が鉛直位置決め辺部（位置決め部の一例）３１ａとされており、この鉛直位置決め辺部３１ａがベース部１７の上面に当接される。そして、この鉛直位置決め辺部３１ａがベース部１７の上面に当接されることで、コンタクト２１が鉛直方向に位置決めされる。
【００２２】
コンタクト２１の位置決め固定部３１には、下方へ向かって延在する固定端子部３２が形成されている。この固定端子部３２は、ソケット本体部１４の収容部１３と反対側が水平位置決め辺部（位置決め部の一例）３２ａとされており、この水平位置決め辺部３２ａが位置決め孔１８の内面に当接される。そして、この水平位置決め辺部３２ａがベース部１７の位置決め孔１８の内面に当接されることで、コンタクト２１が水平方向に位置決めされる。また、この固定端子部３２には、ソケット本体部１４の収容部１３側に、係止突起３２ｂが形成されており、この係止突起３２ｂがベース部１７の位置決め孔１８の内面に食い込むことで、コンタクト２１がソケット本体部１４のベース部１７に固定される。
【００２３】
固定端子部３２には、さらに下方へ延在する接続端子部３３が形成されている。この接続端子部３３は、プリント配線基板１２のスルーホール１２ａに挿入され、プリント配線基板１２の導電層に半田付け等で電気的に接続される（図１参照）。
また、コンタクト２１は、位置決め固定部３１から上方へ延びるバネ部（本体部の一例）３４を有している。このバネ部３４は、円弧状に湾曲した複数の湾曲部３４ａが連なる形状に形成されており、これにより、このバネ部３４では、弾性変形可能とされている。
【００２４】
このバネ部３４の端部には、可動部３５が形成されている。この可動部３５は、ソケット本体部１４の収容部１３側に接点片部３６が形成されている。この接点片部３６は、下方側へ突出する接触部３７を有しており、この接触部３７が、収容部１３に収容された半導体素子ＤＶの端子Ｔに対して接離される。また、可動部３５には、上方へ延在する操作片部３８を有しており、この操作片部３８の上端に操作部３９が形成されている。そして、カバー部材１５が下降または上昇する際に、このカバー部材１５のカム面１６が操作部３９に係合する。これにより、コンタクト２１では、バネ部３４が弾性変形することで、可動部３５が移動し、接触部３７が収容部１３の半導体素子ＤＶの端子Ｔに対して接離される。
【００２５】
このように、カバー部材１５のカム面１６が操作部３９に係合することで接触部３７が半導体素子ＤＶの端子Ｔに対して接離するコンタクト２１では、半導体素子ＤＶの端子Ｔに対して接触部３７を高精度に接離させるために、接触部３７及び操作部３９の鉛直方向及び水平方向の位置を高精度に位置決めする必要がある。したがって、コンタクト２１では、鉛直位置決め辺部３１ａから接触部３７までの高さ寸法Ｈａ、水平位置決め辺部３２ａから接触部３７までの水平寸法Ｗａ、鉛直位置決め辺部３１ａから操作部３９までの高さ寸法Ｈｂ及び水平位置決め辺部３２ａから操作部３９までの水平寸法Ｗｂが精度良く形成されている。特に、半導体素子ＤＶの端子Ｔと電気的に接触する接触部３７では、その表面粗さが極力小さくされている。
【００２６】
次に、上記のコンタクト２１を製造する本実施形態に係る製造方法について説明する。
（一部加工工程）
図３に示すように、コンタクト２１を形成する金属板４１を用意し、この金属板４１に対してプレス加工を施す。これにより、図４に示すように、この金属板４１に、加工精度が要求される鉛直位置決め辺部３１ａ、水平位置決め辺部３２ａ、接触部３７及び操作部３９を形成する。また、位置決め孔４２及びボルト挿通孔４３も形成する。
鉛直位置決め辺部３１ａ、水平位置決め辺部３２ａ、接触部３７及び操作部３９は、図５に示すように、金型４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄを用い、これらの金型４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄによって金属板４１にプレス加工を施して穴をあけることで形成する。
【００２７】
このように、金型４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄによってプレス加工を施すことで、コンタクト２１の形状の一部である鉛直位置決め辺部３１ａ、水平位置決め辺部３２ａ、接触部３７及び操作部３９が高精度に形成され、また、鉛直位置決め辺部３１ａから接触部３７までの高さ寸法Ｈａ、水平位置決め辺部３２ａから接触部３７までの水平寸法Ｗａ、鉛直位置決め辺部３１ａから操作部３９までの高さ寸法Ｈｂ及び水平位置決め辺部３２ａから操作部３９までの水平寸法Ｗｂが精度良く形成される。
【００２８】
なお、コンタクト２１における加工精度が要求される形状の一部である鉛直位置決め辺部３１ａ、水平位置決め辺部３２ａ、接触部３７及び操作部３９は、金型４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄを用いたプレス加工に限らず、製版マスクを用いたエッチング加工によって形成しても良い。このエッチング加工によって鉛直位置決め辺部３１ａ、水平位置決め辺部３２ａ、接触部３７及び操作部３９を形成しても、これらの鉛直位置決め辺部３１ａ、水平位置決め辺部３２ａ、接触部３７及び操作部３９を高精度に加工することができ、また、鉛直位置決め辺部３１ａから接触部３７までの高さ寸法Ｈａ、水平位置決め辺部３２ａから接触部３７までの水平寸法Ｗａ、鉛直位置決め辺部３１ａから操作部３９までの高さ寸法Ｈｂ及び水平位置決め辺部３２ａから操作部３９までの水平寸法Ｗｂも精度良く形成することができる。
【００２９】
（積層工程）
複数枚の金属板４１に対してプレス加工を施したら、図６に示すように、複数枚の金属板４１を重ね、それぞれの位置決め孔４２に位置決めピン５１を挿通させる。このようにすると、複数枚の金属板４１同士が面方向へ位置決めされた状態に積層される。
次に、図７に示すように、積層させた金属板４１のボルト挿通孔４３にボルト５２を挿通してナット５３を螺合させることで、これらのボルト５２及びナット５３によって金属板４１を積層させた状態で締結固定する。
【００３０】
（残部加工工程）
次に、図８に示すように、ワイヤ放電加工によって積層させた金属板４１を切断し、コンタクト２１における鉛直位置決め辺部３１ａ、水平位置決め辺部３２ａ、接触部３７及び操作部３９以外の残りの形状部分を形成する。これにより、複数枚の金属板４１から、位置決め固定部３１、固定端子部３２、接続端子部３３、バネ部３４及び可動部３５を有する複数のコンタクト２１を切り出す。このワイヤ放電加工は、金型や製版マスクが不要であるので低コストに加工することができる。なお、金属板４１からコンタクト２１を切り出すには、ワイヤ放電加工に限らず、レーザ加工でも良い。このレーザ加工によってコンタクト２１を切り出す場合も、金型や製版マスクを用いずに極めて低コストに加工を行うことができる。
【００３１】
ところで、半導体素子ＤＶを検査する際に用いられる半導体素子用ソケット１１のコンタクト２１は、少量生産する場合、このようなコンタクト２１を、専用の金型を用いてプレス加工で製造したり、専用の製版マスクを用いてエッチング加工で製造することは製造コスト上困難である。また、コンタクト２１を、ワイヤ放電加工やレーザ加工で製造すれば、製造コストを抑えることができるが、表面が粗くなり、半導体素子ＤＶの端子Ｔとの電気的接触が不十分となって電気抵抗が増加し、検査結果の信頼性が低下してしまう。また、ワイヤ放電加工やレーザ加工では、高い寸法精度でコンタクト２１を形成することが困難である。したがって、製造したコンタクト２１の位置決め部分の寸法精度も低くなり、コンタクト２１を半導体素子用ソケット１１のソケット本体１４へ位置決めする際の精度が低下し、半導体素子ＤＶの良好な検査が困難となる。また、ワイヤ放電加工やレーザ加工で製造したコンタクト２１の表面を研磨したり化学的処理を施すことで表面の粗さを除去することができるが、十分な寸法精度が得られず、また、その作業に多大な労力を要する。
【００３２】
これに対して、上記実施形態に係るコンタクトの製造方法によれば、高い寸法精度を要する鉛直位置決め辺部３１ａ、水平位置決め辺部３２ａ、接触部３７及び操作部３９などのコンタクト２１の形状の一部を、プレス加工やエッチング加工によって高精度に形成し、その他のバネ部３４などの残りの形状の部分を、金型や製版マスクを用いずに安価にＮＣ加工等で加工できるワイヤ放電加工やレーザ加工で形成する。これにより、寸法のばらつきが少なく、半導体素子ＤＶの端子Ｔなどとの電気的接触が良好な位置決め精度が高いコンタクト２１を安価に製造することができる。
【００３３】
なお、上記実施形態では、高い寸法精度が要求される鉛直位置決め辺部３１ａ、水平位置決め辺部３２ａ、接触部３７及び操作部３９をプレス加工またはエッチング加工によって形成したが、これらの鉛直位置決め辺部３１ａ、水平位置決め辺部３２ａ、接触部３７及び操作部３９の少なくとも一つをプレス加工またはエッチング加工によって高い精度で形成しても良い。
また、上記実施形態では、半導体素子用ソケット１１に用いられるコンタクト２１を例示して説明したが、本発明の製造方法は、コネクタ用のコンタクトを製造する際にも適用可能である。
【００３４】
次に、本実施形態に係る製造方法で製造可能なコンタクトの変形例を説明する。
（変形例１）
図９に示すように、このコンタクト２１Ａは、上記のコンタクト２１と異なる形状のバネ部３４を備えている。具体的には、湾曲部３４ａの曲率半径が大きくされ、バネ部３４での弾性力が変えられている。このようなコンタクト２１Ａの場合も、高い寸法精度を要する鉛直位置決め辺部３１ａ、水平位置決め辺部３２ａ、接触部３７及び操作部３９などのコンタクト２１の形状の一部を、プレス加工やエッチング加工によって高精度に形成し、その他のバネ部３４などの残りの形状の部分を、金型や製版マスクを用いずに安価に加工できるワイヤ放電加工やレーザ加工で形成する。これにより、半導体素子ＤＶの端子Ｔなどとの電気的接触が良好な位置決め精度が高いコンタクト２１Ａを安価に製造することができる。
【００３５】
また、変形例１のコンタクト２１Ａを製造する際、図５に示される金型４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄを共有して使用して、高い寸法精度を要する鉛直位置決め辺部３１ａ、水平位置決め辺部３２ａ、接触部３７及び操作部３９などのコンタクト２１の形状の一部を形成している。すなわち、バネ部３４の形状のみを変更した変形例１のコンタクト２１Ａを製造する場合は、金型を再作成する必要なく、バネ部３４の形状を形成するワイヤ放電加工のワイヤの移動経路を変更するだけで良い。従って、高価な金型を再作成せずにすむため、製造コストを抑えつつ、変形例１のコンタクト２１Ａを作成することができる。
【００３６】
（変形例２）
図１０に示すように、このコンタクト２１Ｂは、位置決め固定部３１から下方へ延びる固定端子部３２がソケット本体１４の収容部１３側へ屈曲して延在している。そして、このコンタクト２１Ｂでは、位置決め固定部３１と固定端子部３２とが、ソケット本体１４のベース部１７を挟持することでソケット本体１４に固定される。
【００３７】
このコンタクト２１Ｂでは、固定端子部３２の鉛直に延びる部分におけるベース部１７の端面１７ａに当接する部分が水平位置決め辺部３２ａとされており、水平位置決め辺部３２ａがベース部１７の端面１７ａに当接されることで、コンタクト２１Ｂが水平方向に位置決めされる。また、コンタクト２１Ｂにおいても、水平位置決め辺部３２ａから接触部３７までの水平寸法Ｗａ及び水平位置決め辺部３２ａから操作部３９までの水平寸法Ｗｂが精度良く形成されている。
【００３８】
図１１に示すように、このコンタクト２１Ｂは、金型４５ｃ，４５ｄによって接触部３７及び操作部３９が形成されるとともに、金型４５ｅによって位置決め固定部３１と固定端子部３２との隙間を打ち抜くことで、鉛直位置決め辺部３１ａ及び水平位置決め辺部３２ａが形成される。
【００３９】
このように、金型４５ｃ，４５ｄ，４５ｅによってプレス加工を施すことで、コンタクト２１Ｂの形状の一部である接触部３７、操作部３９、鉛直位置決め辺部３１ａ及び水平位置決め辺部３２ａを高精度に形成することができ、また、鉛直位置決め辺部３１ａから接触部３７までの高さ寸法Ｈａ、水平位置決め辺部３２ａから接触部３７までの水平寸法Ｗａ、鉛直位置決め辺部３１ａから操作部３９までの高さ寸法Ｈｂ及び水平位置決め辺部３２ａから操作部３９までの水平寸法Ｗｂを精度良く形成することができる。
【００４０】
また、変形例２のコンタクト２１Ｂを製造する際、図５に示される金型４５ｃ，４５ｄを共有して使用して、高い寸法精度を要する接触部３７及び操作部３９などのコンタクト２１Ｂの形状の一部を形成している。少量多品種のコンタクトを製造する際に金型を共有することができるため、製造コストを抑えることができる。
【００４１】
（変形例３）
図１２に示すように、このコンタクト２１Ｃは、円弧状に大きく湾曲した一つの湾曲部３４ａを有するバネ部３４を備え、このバネ部３４の端部がソケット本体１４の収容部１３側へ向かって延在し、さらに、上方へ向かって屈曲されている。そして、このバネ部３４の端部が接触部３７とされている。
【００４２】
また、このコンタクト２１Ｃでは、固定端子部３２におけるソケット本体１４の収容部１３側が水平位置決め辺部３２ａとされている。このコンタクト２１Ｃでは、水平位置決め辺部３２ａがベース部１７の位置決め孔１８の内面に当接されることで、水平方向に位置決めされ、また、鉛直位置決め辺部３１ａがベース部１７に当接されることで、コンタクト２１Ｃが鉛直方向に位置決めされる。また、コンタクト２１Ｃにおいても、水平位置決め辺部３２ａから接触部３７までの水平寸法Ｗａが精度良く形成され、鉛直位置決め辺部３１ａから接触部３７までの高さ寸法Ｈａが精度良く形成されている。
【００４３】
また、図１３に示すように、このコンタクト２１Ｃは、金型４５ｆ，４５ｇ，４５ｈによって鉛直位置決め辺部３１ａ、水平位置決め辺部３２ａ及び接触部３７が形成される。
このように、金型４５ｆ，４５ｇ，４５ｈによってプレス加工を施すことで、コンタクト２１Ｃの形状の一部である鉛直位置決め辺部３１ａ、水平位置決め辺部３２ａ及び接触部３７を高精度に形成することができ、また、鉛直位置決め辺部３１ａから接触部３７までの高さ寸法Ｈａ、水平位置決め辺部３２ａから接触部３７までの水平寸法Ｗａを精度良く形成することができる。
【００４４】
本発明は上記実施形態に例示したものに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１１：半導体素子用ソケット、２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ：コンタクト、３１ａ：鉛直位置決め辺部（位置決め部の一例）、３２ａ：水平位置決め辺部（位置決め部の一例）、３４：バネ部（本体部の一例）、３７：接触部、３９：操作部
【図１】
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【図２】
0005724923.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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