(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも二組の横型の樹脂成形型を、垂直方向へ配置した中間プレートを挟んで、
その中間プレートの左右方向へ直列配置した電子部品の樹脂封止成形装置であって、
前記各樹脂成形型における型面を開閉させる型開閉機構を設け、
また、前記各樹脂成形型における一方側の型面に基板嵌装用凹所を設けると共に、前記
基板嵌装用凹所と対向する他方側の型面に前記基板上の電子部品を樹脂封止成形する片面
キャビティ及び前記片面キャビティと連通させた樹脂通路部を設け、更に、前記各樹脂成
形型の型面を閉じ合わせる型締時に、前記樹脂通路部と対向する前記一方側の型面の位置
に前記樹脂通路部と連通させるスリーブ状の樹脂材料供給用ポットを配置し、
また、前記各樹脂材料供給用ポットの夫々に樹脂加圧用プランジャの先端加圧部を摺動
可能な状態で且つ同じ方向から夫々嵌入し、更に、前記各樹脂加圧用プランジャの基端部
を往復駆動機構に連結させると共に、前記樹脂加圧用プランジャを各別に往復駆動させる
ように装設して構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、リードフレームや半導体基板等の基板上に装着された半導体チップ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形装置に関し、より詳細には、該樹脂封止成形装置の全体形状を大型化することなく、樹脂封止成形品の品質向上と生産性を向上させることができる電子部品の樹脂封止成形装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂封止成形品の高能率生産を目的として、複数の樹脂成形用型を上下方向へ直列配置した、所謂、積層型の型構造を採用した成形装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この積層型の成形装置は、上下に積層配置した樹脂成形型における各キャビティ部に基板を供給セットすると共に、該基板上の電子部品を該各キャビティ内に嵌合させた状態で各成形型を閉じ、その後、該各キャビティ内に溶融樹脂材料を注入することによって、該各キャビティ内の電子部品を樹脂材料にて封止成形するように構成されている。
従って、積層型の成形装置においては、成形型を横方向へ増設（並列配置）しないので成形装置の全体形状を横方向へ大型化することがなく、また、増設した成形型に必要な型開閉機構等を増設する必要もなく、生産性を向上させることができると云う利点がある。
【０００４】
しかしながら、積層型成形装置の構成は、一般的に、成形装置の全体形状を上下方向へ大型化することになると云った問題がある。
例えば、上記した積層型成形装置の構成においては、ポット内に供給した樹脂材料を加圧して溶融化させるためのプランジャを含む樹脂材料加圧機構が成形装置の上部に配置されることになるため、その結果、成形装置の全体形状を上下方向へ更に大型化させる構造となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１２４２４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、成形装置の全体形状が上下方向又は左右方向へ大型化されるのを抑えると共に、樹脂封止成形品の品質向上と生産性を向上させることができる電子部品の樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、少なくとも二組の樹脂成形型６・７を、垂直方向へ配置した中間プレート５を挟んで、その中間プレートの左右方向へ直列配置した電子部品の樹脂封止成形装置であって、
前記各樹脂成形型６・７における型面を開閉させる型開閉機構を設け、
また、前記各樹脂成形型６・７における一方側の型（下型６ｃ・７ｃの型）面に基板嵌装用凹所６ｄ・７ｄを設けると共に、前記基板嵌装用凹所６ｄ・７ｄと対向する他方側の型（上型６ｂ・７ｂの型）面に前記基板１２上の電子部品１２ａを樹脂封止成形する片面キャビティ６ａ・７ａ及び前記片面キャビティ６ａ・７ａと連通させた樹脂通路部６ｅ・７ｅを設け、更に、前記各樹脂成形型６・７の型面を閉じ合わせる型締時に、前記樹脂通路部６ｅ・７ｅと対向する前記一方側の型（下型６ｃ・７ｃの型）面の位置に前記樹脂通路部６ｅ・７ｅと連通させるスリーブ状の樹脂材料供給用ポット６ｆ・７ｆを配置し、
また、前記各樹脂材料供給用ポット６ｆ・７ｆの夫々に樹脂加圧用プランジャ１７の先端加圧部１７ａを摺動可能な状態で且つ同じ方向から夫々嵌入し、更に、前記各樹脂加圧用プランジャの基端部１７ｂを往復駆動機構に連結させると共に、前記樹脂加圧用プランジャ１７を各別に往復駆動させるように装設して構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、各樹脂成形型６・７におけるポット６ｆ・７ｆの夫々に樹脂加圧用プランジャの先端加圧部１７ａを摺動可能な状態で且つ同じ方向から夫々嵌入して構成したことにより、成形装置の全体形状が左右方向へ大型化されるのを抑えることができる。
また、各樹脂成形型６・７を並列配置しないので、各樹脂成形型に必要な型開閉機構等を新たに増設する必要がなく、該型開閉機構等を実質的に兼用することが可能である。
従って、各樹脂成形型６・７における型締圧力や樹脂材料に対する樹脂加圧力等の樹脂成形条件の均等化を図ることができ、このため、均等で且つ高品質を備えた電子部品の樹脂封止成形品を高能率生産することができると云った優れた実用的な効果を奏する。
更に、各樹脂材料供給用ポット６ｆ・７ｆ内に供給された樹脂材料１１に対して樹脂加圧力を各別に加えることができる。
従って、例えば、各ポット６ｆ・７ｆ内に供給された樹脂材料１１に過不足が生じているような場合であっても、該各ポット内における樹脂加圧力を均等化することができるため、均等で且つ高品質を備えた電子部品の樹脂封止成形品（樹脂成形済基板１４）を成形することができると云った優れた実用的な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は本発明に係る第一実施例を示しており、電子部品の樹脂封止成形装置の概略全体正面図で、各樹脂成形型の型開状態を示している。
【図２】図２は図１に対応する樹脂封止成形装置の概略全体正面図で、各樹脂成形型の型締状態を示している。
【図３】図３は図１に対応する樹脂封止成形装置の拡大図であり、図３(1) はその要部を示す縦断正面図、図３(2) は各樹脂成形型に樹脂材料及び基板を供給する作用の説明図である。
【図４】図４は図３に対応する樹脂封止成形装置の縦断正面図で、図４(1) は各樹脂成形型の型締め及び電子部品の樹脂封止成形状態を示しており、図４(2) は各樹脂成形型による電子部品の樹脂封止成形作用の説明図である。
【図５】図５は図４に対応する樹脂封止成形装置の縦断正面図で、図５(1) は電子部品の樹脂封止成形後に各樹脂成形型を型開きした状態を示しており、図５(2) は電子部品の樹脂封止成形品の取出作用の説明図である。
【図６】図６は本発明に係る第二実施例を示しており、図６(1) は他の樹脂封止成形装置の要部を示す縦断正面図、図６(2) は各樹脂成形型に樹脂材料及び基板を供給する作用の説明図である。
【図７】図７は図６に対応する樹脂封止成形装置の縦断正面図で、図７(1) は各樹脂成形型の型締め及び電子部品の樹脂封止成形状態を示しており、図７(2) は各樹脂成形型による電子部品の樹脂封止成形作用の説明図である。
【図８】図８は図７に対応する樹脂封止成形装置の縦断正面図で、図８(1) は電子部品の樹脂封止成形後に各樹脂成形型を型開きした状態を示しており、図８(2) は電子部品の樹脂封止成形品の取出作用の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図１乃至図５に示す本発明の第一実施例について説明する。
【実施例１】
【００２５】
図１乃至図５に示すように、第一実施例は二組の樹脂成形型を上下方向へ直列配置した場合の電子部品の樹脂封止成形装置を示している。
この樹脂封止成形装置の基本的な構造は、装置の機台１と、機台１上に立設したガイド用のポスト２と、ポスト２の上端部に配置した上部プレート３と、機台１上に配置した下部プレート４と、上部プレート３と下部プレート４との上下各プレート３・４間におけるポスト２の位置に上下摺動可能な状態で配置した中間プレート５と、上部プレート３と中間プレート５との間に配置した上部樹脂成形型６と、中間プレート５と下部プレート４との間に配置した下部樹脂成形型７と、上部樹脂成形型６に設けた成形品取出機構８と、下部樹脂成形型７に設けた成形品取出機構９と、上下各樹脂成形型６・７に設けた樹脂成形用のキャビティ６ａ・７ａに溶融樹脂材料１１ａを加圧注入するための樹脂加圧機構１０と、上部樹脂成形型６の上型６ｂと下型６ｃ及び下部樹脂成形型７の上型７ｂと下型７ｃとの型面を開く型開き（図１参照）と、該型面をパーティングライン面（P.L 面）において閉じ合わせる型締め（図２参照）とを行うための型開閉機構（図示なし）と、上下各樹脂成形型６・７の型開時にその型面間に樹脂材料１１及び樹脂成形前の基板１２を供給するための材料供給機構１３と、上下各樹脂成形型６・７の型開時に製品（樹脂成形済の基板１４）を外部へ搬出するための製品搬出機構１５と、上下各樹脂成形型６・７の型締時に上下各樹脂成形型６・７の外方周囲をシールするためのシール部材１６を含むシール機構（図示なし）とを備えている。
【００２６】
また、上下各樹脂成形型６・７における一方側の型面（下型６ｃ・７ｃの上面）に、基板嵌装用の凹所６ｄ・７ｄを設けている。
また、該基板嵌装用凹所と対向する他方側の型面（上型６ｂ・７ｂの下面）に、樹脂成形前基板１２上に装着された電子部品１２ａを樹脂封止成形するためのキャビティ（６ａ・７ａ）を設けており、該キャビティの形状は、電子部品１２ａが樹脂成形前基板１２の片面（上面）側に装着されていることから、これに対応した片面キャビティとして形成されている。
また、他方側の型面（上型６ｂ・７ｂの下面）に、片面キャビティ６ａ・７ａと連通させた樹脂通路部６ｅ・７ｅを設けている。
【００２７】
また、樹脂通路部６ｅ・７ｅと対向する一方側の型面（下型６ｃ・７ｃの上面）の位置に、該樹脂通路部と連通させるスリーブ状の樹脂材料供給用ポット６ｆ・７ｆを配置している。
また、各樹脂材料供給用ポット６ｆ・７ｆの夫々に、樹脂加圧用プランジャ１７の先端加圧部１７ａを上下方向へ摺動可能な状態で且つ同じ方向から（上方に向かって）夫々嵌入し、更に、各樹脂加圧用プランジャ１７の基端部１７ｂを油圧機構や電動機構その他の適宜な往復駆動機構（図示なし）側との連結部材１７ｃに連結させている。
【００２８】
また、上下各樹脂成形型６・７には適宜な加熱機構（図示なし）を設けており、ポット６ｆ・７ｆ内に供給した熱硬化性樹脂材料等の樹脂材料１１を、例えば、約１８０℃の樹脂成形温度に加熱することができるように設けている。
【００２９】
また、上部樹脂成形型６に設けた成形品取出機構８、及び、下部樹脂成形型７に設けた成形品取出機構９は、上下方向へ摺動可能な状態で嵌装させたエジェクタプレート８ａ・９ａと、該エジェクタプレートを下方側へ（下型６ｃ・７ｃ側へ）弾性押圧力にて押動させるプッシュピン８ｂ・９ｂと、エジェクタプレート８ａ・９ａに固着した製品突出用のエジェクタピン８ｃ・９ｃと、エジェクタプレート８ａ・９ａを元位置に復帰させるためのリターンピン８ｄ・９ｄとを含んでいる。
そして、上下各樹脂成形型６・７の型開時（図３参照）には、エジェクタプレート８ａ・９ａとエジェクタピン８ｃ・９ｃ及びリターンピン８ｄ・９ｄが、プッシュピン８ｂ・９ｂの弾性押圧力によって押し下げられる。更に、このとき、エジェクタピン８ｃ・９ｃ及びリターンピン８ｄ・９ｄの先端面（下端面）はキャビティ６ａ・７ａの内底面及び上型６ｂ・７ｂの下面よりも下方へ突出される所定の高さ位置にまで押し下げられるように構成している。
【００３０】
また、樹脂加圧機構１０は、樹脂加圧用プランジャ１７と該樹脂加圧用プランジャの往復駆動機構（図示なし）とを含み、図においては、樹脂加圧用プランジャ１７の先端加圧部１７ａを上下方向へ摺動可能な状態で且つ同じ方向から夫々嵌入し、更に、該樹脂加圧用プランジャの基端部１７ｂを該往復駆動機構側との連結部材１７ｃに連結させた構成を示している。
この構成では、往復駆動機構を介して、樹脂加圧用プランジャ１７を上下方向へ同時に往復駆動させることができる。
従って、樹脂成形型６・７のポット６ｆ・７ｆ内に供給した樹脂材料１１に対して、均等な加圧力を同時に加えることが可能となる。
【００３１】
また、上下各樹脂成形型６・７の型締時（図４参照）に、該上下各樹脂成形型の外方周囲をシールするシール機構のシール部材１６と真空ポンプ等の真空機構とは適宜な真空経路を介して連通接続されており（図示なし）、従って、該真空機構を作動させることによって、シール部材１６にてシールされた範囲内を効率良く減圧することができるように構成している。
【００３２】
次に、図１乃至図５を参照して、第一実施例に示した樹脂封止成形装置において電子部品を樹脂封止成形する場合について説明する。
【００３３】
まず、型開閉機構（図示なし）を介して、図１及び図３(1) に示すように、上下各樹脂成形型６・７を上方へ移動させて、該上下各樹脂成形型の型開きを行う。
次に、上下各樹脂成形型６・７における上型６ｂと下型６ｃとの間、及び、上型７ｂと下型７ｃとの間に、樹脂材料１１と樹脂成形前基板１２とを保持させた材料供給機構１３を移動すると共に、図３(1) 及び図３(2) に示すように、該材料供給機構を介して、樹脂材料１１をポット６ｆ・７ｆ内に供給し、且つ、樹脂成形前基板１２を凹所６ｄ・７ｄに嵌装セットする。
【００３４】
次に、型開閉機構（図示なし）を介して、図２及び図４(1) に示すように、上下各樹脂成形型６・７を下動して、該上下各樹脂成形型の型締めを行う。
この型締作用と同時的に、上下各成形品取出機構８・９のリターンピン８ｄ・９ｄは、下型６ｃ・７ｃによる押上力を受けることになる。このため、エジェクタプレート８ａ・９ａ及びエジェクタピン８ｃ・９ｃは、プッシュピン８ｂ・９ｂの弾性押圧力に抗して、所定の高さ位置にまで同時に押し上げられる。
なお、ここで所定高さ位置にまで押し上げられるとは、上下各成形品取出機構８・９が押し上げられた状態で上下各樹脂成形型６・７の型締めが行われたときに（図４参照）、各エジェクタピン８ｃ・９ｃの先端面（下端面）が各キャビティ６ａ・７ａの内底面と同じ高さ位置となるように設定されていることを云う。
【００３５】
次に、樹脂加圧機構１０におけるプランジャ往復駆動機構（図示なし）を介して、連結部材１７ｃ及び樹脂加圧用プランジャ１７を上動させて、その先端加圧部１７ａにより、各ポット６ｆ・７ｆ内に供給した樹脂材料１１に対して均等な加圧力を同時に加える。
従って、これにより、ポット６ｆ・７ｆ内の樹脂材料１１は、加熱機構（図示なし）による加熱作用とプランジャ１７による加圧作用を受けて溶融化が促進されると共に、この溶融樹脂材料１１ａは、図４(1) 及び図４(2) に示すように、樹脂通路部６ｅ・７ｅを通して、キャビティ６ａ・７ａ内に加圧注入され、且つ、該キャビティ内に嵌装セットした樹脂成形前基板１２上の電子部品１２ａを樹脂封止成形することになる。
【００３６】
次に、型開閉機構（図示なし）を介して、図１及び図５(1) に示すように、上下各樹脂成形型６・７を上方の元位置にまで移動させて、該上下各樹脂成形型の型開きを行う。
この型開作用と同時的に、下型６ｃ・７ｃによるリターンピン８ｄ・９ｄへの押上力が解除されるため、上下各成形品取出機構８・９はプッシュピン８ｂ・９ｂの弾性押圧力により押し下げられることになる。
更に、この上下各樹脂成形型の型開きが行われたとき、エジェクタピン８ｃ・９ｃの先端面はキャビティ６ａ・７ａの内底面から突出することになり、その結果、該エジェクタピンはキャビティ６ａ・７ａ内及び樹脂通路部６ｅ・７ｅ内にて成形された製品（樹脂成形済基板１４）を下型６ｃ・７ｃの上面側に突出すことになる。
【００３７】
次に、上下各樹脂成形型６・７における上型６ｂと下型６ｃとの間、及び、上型７ｂと下型７ｃとの間に製品搬出機構１５を移動すると共に、図５(2) に示すように、該製品搬出機構を介して、下型６ｃ・７ｃの上面に突出された製品（樹脂成形済基板１４）を係止し、且つ、その状態で該製品を型外に搬出する。
【００３８】
この実施例の構成によれば、各樹脂材料供給用ポット６ｆ・７ｆの夫々に樹脂加圧用のプランジャ１７の先端加圧部１７ａを摺動可能な状態で且つ同じ方向から夫々嵌入し、更に、各樹脂加圧用プランジャの基端部１７ｂを往復駆動機構側との連結部材１７ｃに連結させて構成したことにより、成形装置の全体形状が各樹脂成形型６・７の上下方向へ大型化されるのを抑えることができる。
また、各ポット６ｆ・７ｆ内の樹脂材料１１を同時に加圧することができるので、樹脂材料に対する樹脂加圧力の均等化を図ることができる。更に、この樹脂加圧力の均等化によって、溶融樹脂材料１１ａの加圧移送条件やキャビティ６ａ・７ａ内に注入充填された溶融樹脂材料１１ａに対する加圧条件等の均等化を図り得て、均一な製品を成形することができると云った実用的な効果を奏する。
また、各樹脂成形型６・７による電子部品の樹脂封止成形を減圧下において行うことにより、樹脂封止成形体にボイド等が形成されるのを、より確実に防止することができると云った実用的な効果を奏する。
また、各樹脂成形型６・７に専用の製品突出機構を配置したことにより、各キャビティ部にて成形された電子部品の樹脂封止成形品を各キャビティ外に、より確実に離型させることができると云った実用的な効果を奏する。
【００３９】
なお、第一実施例においては、少なくとも二組の樹脂成形型６・７を上下位置に直列配置して構成することにより、成形装置の全体形状が上下方向へ大型化されるのを抑えることができる場合について説明した。
しかしながら、上記した構成を、所謂、横型の樹脂成形装置として応用するような場合は、少なくとも二組の樹脂成形型６・７を左右位置に直列配置して構成すれば良く、この場合は、成形装置の全体形状が左右方向へ大型化されるのを抑えることができる。
【００４０】
また、第一実施例においては、樹脂加圧用プランジャ１７を同時に往復駆動させる往復駆動機構を配設して構成することにより、各樹脂材料供給用ポット６ｆ・７ｆ内に供給された樹脂材料１１に対する樹脂加圧力の均等化を図る場合について説明した。
しかしながら、樹脂加圧用プランジャ１７を各別に往復駆動させる往復駆動機構を配設して構成することにより、各ポット６ｆ・７ｆ内に供給された樹脂材料に過不足が生じているような場合であっても、該各ポット内の樹脂材料を各別に加圧することによって各樹脂加圧力を均等化することができるようにしても差し支えない。
【００４１】
なお、第一実施例の型開閉機構については、図１及び図２に示すように、上下各樹脂成形型６・７を下動して該上下各樹脂成形型の型締めを行う構成の場合を説明したが、例えば、上部プレート３の高さ位置を固定しておき、該上部プレートに対して中間プレート５及び下部プレート４を順次に上動させることによって、各樹脂成形型６・７を型締めする機構を採用しても良い。
また、例えば、中間プレート５の高さ位置を固定しておき、この中間プレート５に対して上部プレート３を下動させ且つ下部プレート４を上動させることによって、各樹脂成形型６・７を型締めする機構を採用しても差し支えない。
【００４２】
以下、図６乃至図８に示す本発明の第二実施例について説明する。
【実施例２】
【００４３】
本実施例において前実施例と異なる点は次のとおりであり、その他の点については前実施例について説明した事項と同様である。従って、説明の重複を避けるため、両者に共通する構成については同じ符号を付している。
【００４４】
第二実施例の構成の特徴は、第一実施例における上部樹脂成形型６に設けた成形品取出機構８及び下部樹脂成形型７に設けた成形品取出機構９の構成に替えて、少なくとも二組の樹脂成形型６・７に、少なくともキャビティ部（各樹脂成形型６・７の樹脂通路部６ｅ・７ｅとキャビティ６ａ・７ａとを含む部位）の表面を離型用フイルム１８にて被覆する離型フイルム張設機構（図示なし）を配設して構成した点である。
【００４５】
第二実施例の構成においては、まず、型開閉機構（図示なし）を介して、図６(1) に示すように、上下各樹脂成形型６・７を上方へ移動させて、該上下各樹脂成形型の型開きを行う。
次に、上下各樹脂成形型６・７における上型６ｂと下型６ｃとの間、及び、上型７ｂと下型７ｃとの間に、樹脂材料１１と樹脂成形前基板１２とを保持させた材料供給機構１３を移動すると共に、図６(2) に示すように、材料供給機構１３を介して、樹脂材料１１をポット６ｆ・７ｆ内に供給し、且つ、樹脂成形前基板１２を凹所６ｄ・７ｄに嵌装セットする。
この樹脂材料１１及び樹脂成形前基板１２の供給操作に先行し、又は、この供給操作と同時的に、或は、この供給操作の終了後において、離型フイルム張設機構（図示なし）を介して、各樹脂成形型６・７における少なくともキャビティ部の表面を離型フイルム１８にて被覆する。
【００４６】
次に、型開閉機構（図示なし）を介して、図７(1) に示すように、上下各樹脂成形型６・７を下動して、該上下各樹脂成形型の型締めを行う。
次に、樹脂加圧機構１０におけるプランジャ往復駆動機構（図示なし）を介して、連結部材１７ｃ及び樹脂加圧用プランジャ１７を上動させ、且つ、その先端加圧部１７ａにてポット６ｆ・７ｆ内に供給した樹脂材料１１に対して、均等な加圧力を同時に加える。
従って、これにより、ポット６ｆ・７ｆ内の樹脂材料１１は、加熱機構（図示なし）による加熱作用とプランジャ１７による加圧作用を受けて溶融化が促進されると共に、この溶融樹脂材料１１ａは、図７(1) 及び図７(2) に示すように、樹脂通路部６ｅ・７ｅを通して、キャビティ６ａ・７ａ内に加圧注入され、且つ、該キャビティ内に嵌装セットした樹脂成形前基板１２上の電子部品１２ａを樹脂封止成形することになる。
次に、型開閉機構（図示なし）を介して、図８(1) に示すように、上下各樹脂成形型６・７を上方の元位置にまで移動させて、該上下各樹脂成形型の型開きを行う。
【００４７】
上記したように、この樹脂封止成形作用において第一実施例の場合と異なる点は、成形品取出機構８・９の構成に替えて、各樹脂成形型６・７における少なくとも各キャビティ６ａ・７ａ部の表面を離型フイルム１８にて被覆した点である。
従って、各樹脂成形型６・７における少なくともキャビティ部、即ち、樹脂通路部６ｅ・７ｅ及びキャビティ６ａ・７ａの表面は離型フイルム１８にて被覆されているから、この部位に溶融樹脂材料１１ａが付着しない。このため、図８(1) に示す上下各樹脂成形型６・７の型開時において、離型フイルム１８を該キャビティ部から取り外すと同時に製品（樹脂成形済基板１４）を簡単に離型させることができる。
次に、上下各樹脂成形型６・７における上型６ｂと下型６ｃとの間及び上型７ｂと下型７ｃとの間に製品搬出機構１５を移動すると共に、図８(2) に示すように、該製品搬出機構を介して、離型された状態にある下型６ｃ・７ｃ上面の製品（樹脂成形済基板１４）を係止し、且つ、その状態で該製品を型外に搬出する。
なお、離型フイルム張設機構（図示なし）を介して、樹脂成形後の使用済離型フイルム１８ａを上記した製品の型外搬出と同時に、或は、該製品の型外搬出の後に型外へ搬出すると共に、次の樹脂成形作業に備えて新たな離型フイルム１８を各キャビティ６ａ・７ａ部の表面に被覆すれば良い。
【００４８】
上記した第二実施例の構成によれば、離型フイルム張設機構を介して各キャビティ６ａ・７ａ部の表面に張設した離型フイルム１８によって、各キャビティ６ａ・７ａにて成形された電子部品の樹脂封止成形品（樹脂成形済基板１４）を各キャビティ６ａ・７ａ内から効率良く離型させると共に、該各キャビティ部から確実に取り出すことができる。
従って、第一実施例における大形の各成形品取出機構８・９の構成を省略できるので、成形装置の全体形状を更に小型化することができると云った効果を奏する。
【符号の説明】
【００４９】
１      装置機台
２      ガイド用ポスト
３      上部プレート
４      下部プレート
５      中間プレート
６      上部樹脂成形型
６ａ    樹脂成形用キャビティ
６ｂ    上型
６ｃ    下型
６ｄ    基板嵌装用凹所
６ｅ    樹脂通路部
６ｆ    樹脂材料供給用ポット
７      下部樹脂成形型
７ａ    樹脂成形用キャビティ
７ｂ    上型
７ｃ    下型
７ｄ    基板嵌装用凹所
７ｅ    樹脂通路部
７ｆ    樹脂材料供給用ポット
８      成形品取出機構
８ａ    エジェクタプレート
８ｂ    プッシュピン
８ｃ    エジェクタピン
８ｄ    リターンピン
９      成形品取出機構
９ａ    エジェクタプレート
９ｂ    プッシュピン
９ｃ    エジェクタピン
９ｄ    リターンピン
１０    樹脂加圧機構
１１    樹脂材料
１１ａ  溶融樹脂材料
１２    樹脂成形前基板
１２ａ  電子部品
１３    材料供給機構
１４    樹脂成形済基板
１５    製品搬出機構
１６    シール部材
１７    樹脂加圧用プランジャ
１７ａ  先端加圧部
１７ｂ  基端部
１７ｃ  連結部材
１８    離型フイルム
１８ａ  離型フイルム
Ｐ．Ｌ  パーティングライン
【図１】
0005759181.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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