(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣタグにおいて、
インレット基材と、インレット基材上に設けられたアンテナと、アンテナに接合されたＩＣチップとを含むインレットと、
インレットを載置する底面と、底面から延びる側面とを有し、一側が開口する支持基材と、
支持基材内に充填され、一部が支持基材の一側開口から露出するとともに自己粘着性を有する緩衝材とを備え、
緩衝材は、ゲル材からなり、支持基材は、硬化性ゲル材からなることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
ゲル材は、ウレタン系樹脂またはアクリル系樹脂からなることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ。
【請求項３】
ゲル材の水分量は、０．０１重量％〜１．０重量％であることを特徴とする請求項２記載のＩＣタグ。
【請求項４】
平面から見て、支持基材の一側の全体が開口していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載のＩＣタグ。
【請求項５】
平面から見て、支持基材の一側の一部が開口していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載のＩＣタグ。
【請求項６】
緩衝材のうち一側開口から露出する部分の表面に、剥離シートが貼り付けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項記載のＩＣタグ。
【請求項７】
請求項１記載のＩＣタグを製造するＩＣタグの製造方法において、
金型内で硬化性ゲル材を硬化させることにより支持基材を作製する工程と、
支持基材の底面にインレットを載置する工程と、
支持基材内に自己粘着性を有する緩衝材を充填する工程とを備えたことを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグおよびこのようなＩＣタグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触で情報の読み出しおよび書き込みが可能なＩＣタグを製品に付して、市場で必要な様々な情報の管理を可能にすることが行われている。このようなＩＣタグは、例えば、書籍、運送、流通、荷物の取り扱い等の分野で数多く利用されており、様々な種類のＩＣタグが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ＩＣタグに加わる曲げ応力を緩和するとともに、アンテナの断線を防止するため、外装本体とインレットとの間にゲル状の物質を充填したものが記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、外部からの機械的衝撃等から内部部品の破壊を防止することのできるＩＣタグパッケージが記載されており、このＩＣタグパッケージにおいて、樹脂製フィルムとゲル樹脂とを封入して加熱および加圧することにより緩衝層を形成している。
【０００５】
また、特許文献３には、基材シート１６と自己粘着性樹脂又は可洗粘着材１７とを積層した再粘着シート１５と、インレイ粘着材１４と、インレイ１３と、表面基材１１とを順次積層して貼り合せたＲＦＩＤラベルが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２５０５０４号公報
【特許文献２】特開平１１−１０２４２４号公報
【特許文献３】実用新案登録第３１２００５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１および２記載のＩＣタグは、外部からの衝撃に対する緩衝性はもつが、その全体が外装フィルムで覆われているため、自己粘着性や再粘着性は有していない。この場合、ＩＣタグを被着体に貼付するためには、別途、粘着材が必要となる。
【０００８】
一方、特許文献３のＩＣタグは、自己粘着性や再粘着性を有するが、単にインレットの片面に再貼付シートを設けた構成であるため、とりわけ側面からの緩衝性や耐衝撃性に欠けると考えられる。
【０００９】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、自己粘着性を有し、再貼付可能であるとともに、緩衝性や耐衝撃性が高められたＩＣタグおよびＩＣタグの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ＩＣタグにおいて、インレット基材と、インレット基材上に設けられたアンテナと、アンテナに接合されたＩＣチップとを含むインレットと、インレットを載置する底面と、底面から延びる側面とを有し、一側が開口する支持基材と、支持基材内に充填され、一部が支持基材の一側開口から露出するとともに自己粘着性を有する緩衝材とを備え、緩衝材は、ゲル材からなり、支持基材は、硬化性ゲル材からなることを特徴とするＩＣタグである。
【００１１】
本発明は、ゲル材は、ウレタン系樹脂またはアクリル系樹脂からなることを特徴とするＩＣタグである。
【００１２】
本発明は、ゲル材の水分量は、０．０１重量％〜１．０重量％であることを特徴とするＩＣタグである。
【００１３】
本発明は、平面から見て、支持基材の一側の全体が開口していることを特徴とするＩＣタグである。
【００１４】
本発明は、平面から見て、支持基材の一側の一部が開口していることを特徴とするＩＣタグである。
【００１５】
本発明は、緩衝材のうち一側開口から露出する部分の表面に、剥離シートが貼り付けられていることを特徴とするＩＣタグである。
【００１８】
本発明は、ＩＣタグを製造するＩＣタグの製造方法において、金型内で硬化性ゲル材を硬化させることにより支持基材を作製する工程と、支持基材の底面にインレットを載置する工程と、支持基材内に自己粘着性を有する緩衝材を充填する工程とを備えたことを特徴とするＩＣタグの製造方法である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、支持基材は、インレットを載置する底面と、底面から延びる側面とを有し、かつその一側が開口しており、緩衝材は、支持基材内に充填され、一部が支持基材の一側開口から露出するとともに自己粘着性を有している。これにより、ＩＣタグを再貼付することと、緩衝性や耐衝撃性を高めることの両方を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態によるＩＣタグを示す断面図（図２のＩ−Ｉ線断面図）。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態によるＩＣタグを示す平面図。
【図３】図３は、剥離シートが貼り付けられた、本発明の第１の実施の形態によるＩＣタグを示す断面図。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態によるＩＣタグの製造方法を示す断面図。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態によるＩＣタグを被着体に貼着した状態を示す断面図。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態によるＩＣタグを被着体に貼着した状態を示す断面図。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態によるＩＣタグを被着体に貼着した状態を示す断面図。
【図８】図８は、本発明の第２の実施の形態によるＩＣタグを示す断面図（図９のVIII−VIII線断面図）。
【図９】図９は、本発明の第２の実施の形態によるＩＣタグを示す平面図。
【図１０】図１０は、剥離シートが貼り付けられた、本発明の第２の実施の形態によるＩＣタグを示す断面図。
【図１１】図１１は、本発明の第３の実施の形態によるＩＣタグを示す断面図（図９のXI−XI線断面図）。
【図１２】図１２は、本発明の第３の実施の形態によるＩＣタグを示す平面図。
【図１３】図１３は、剥離シートが貼り付けられた、本発明の第３の実施の形態によるＩＣタグを示す断面図。
【図１４】図１４は、本発明の第３の実施の形態によるＩＣタグの製造方法を示す断面図。
【図１５】図１５は、比較例によるＩＣタグを被着体に貼着した状態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
第１の実施の形態
以下、本発明の第１の実施の形態について、図１乃至図７を参照して説明する。図１乃至図７は本発明の第１の実施の形態を示す図である。
【００２２】
まず、図１乃至図３により本実施の形態によるＩＣタグの概要について説明する。
【００２３】
図１乃至図３に示すように、本実施の形態によるＩＣタグ１０は、インレット２０と、インレット２０を支持する支持基材３０と、支持基材３０内に充填された緩衝材４０とを備えている。
【００２４】
このうちインレット２０は、細長い平板状のインレット基材２１と、インレット基材２１上に設けられたアンテナ２２と、アンテナ２２に接合されたＩＣチップ２３とを含んでいる。
【００２５】
インレット基材２１は、プラスチックフィルムや紙類であればよく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、樹脂含浸紙、コート紙等の各種の材料を使用できる。なお、インレット基材２１の厚みは、例えば２０μｍ〜１００μｍとすることができ、典型的には５０μｍとすることができる。
【００２６】
また、アンテナ２２は、中央部２２ａと、中央部２２ａ両側に設けられたジグザグ状の端部２２ｂとを有している。このうち中央部２２ａの一箇所に、ＩＣチップ２３が実装されている。
【００２７】
なお、アンテナ２２の材料としては、アルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ、銀等の金属または合金を挙げることができる。また、アンテナ２２は各種の平面形状とすることができ、上述したジグザグ状のほか、ループ状、渦巻きコイル状、パッチ状、その他の形状であってもよい。なお、アンテナ２２の厚みは、例えば１０μｍ〜５０μｍとすることができ、典型的には２５μｍとすることができる。
【００２８】
ＩＣチップ２３は、データの記憶領域（メモリ）を有し、入出力機能、制御機能、信号変調、復調、制御機能を備える通常のものを用いることができる。このＩＣチップ２３は、アンテナ２２から得られた電力および信号を受け、メモリの書き込みおよび読み出しを行うものである。ＩＣチップ２３としては、単一部品からなるＩＣチップを実装してもよく、インターポーザにしたものを実装してもよい。なお、ＩＣチップ２３の厚みは、例えば１５０μｍ〜２５０μｍとすることができる。
【００２９】
一方、インレット２０を支持する支持基材３０は、その断面（図１および図３参照）がコ字状ないしは凹形状からなっており、インレット２０を載置する底面３１と、底面３１の側部から上方に向けて延びる側面３２とを有している。このうち底面３１は、平面から見て矩形状からなっている。側面３２は、底面３１の外周全体にわたって設けられており、平面から見て長方形形状からなっている。また支持基材３０は、その一側（図１の上側）が全体にわたって開口しており、開口３３が形成されている。なお、本明細書において、支持基材３０の全体が開口するとは、側面３２の内側に位置する領域が全て開口していることをいう。
【００３０】
なお、本実施の形態において、支持基材３０の底面３１は、平面から見て矩形状からなっているが、これに限られるものではなく、例えば円形状、楕円形状、または三角形等の多角形状からなっていても良い。
【００３１】
支持基材３０の材料としては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＡＢＳ樹脂等を用いることができる。なお、支持基材３０のうち底面３１の厚みは、例えば０．５ｍｍ〜５．０ｍｍとすることができ、側面３２の厚みは、例えば０．５ｍｍ〜５．０ｍｍとすることができる。
【００３２】
さらに、緩衝材４０は、支持基材３０内においてインレット２０を覆うように充填されており、その一部が支持基材３０の一側（図１の上側）の開口３３から露出している。この場合、緩衝材４０は、側面３２の内側全体に充填されている。なお、図１において、緩衝材４０が開口３３から盛り上がるように示しているが、緩衝材４０は側面３２の上端３２ａと面一に設けられていても良い。
【００３３】
緩衝材４０は、自己粘着性を有するゲル材からなっている（以下、単にゲル材４０ともいう）。なお、自己粘着性とは、接着剤や粘着剤を使用することなく、それ自体の粘着力により被着体に容易に貼着できる性質をいう。また、一旦貼着したゲル材４０は、被着体に密着しており、水平方向の力が掛かったり、他の物体で擦られたりした場合でも容易には剥離しないが、端部から指等で捲くり剥がせば容易に剥離する性質をもっている。さらに、ゲル材４０は、剥がした後再貼付することも可能である（再粘着性を有する）。
【００３４】
このような緩衝材４０を構成するゲル材は、ポリウレタンゲル等のウレタン系樹脂またはアクリル系樹脂からなることが好ましい。とりわけ、水分をあまり含んでおらず、例えばその水分量が０．０１重量％〜１．０重量％のゲル材からなることが好ましい。その理由は、ゲル材４０が水分を多く含むと、ゲル材４０によってＩＣチップ２３の通信距離が短くなってしまい、好ましくないためである。
【００３５】
ゲル材４０の粘着力としては、傾斜式ボールタック試験（JIS Z 0237準拠の試験）でボールＮｏ．１以上の粘着力を有していることが好ましく、ボールＮｏ．４以上の粘着力を有していれば更に好ましい。粘着力の上限は特に限定されないが、再粘着時の実用性を考慮するとボールＮｏ．２０程度となることが好ましい。
【００３６】
なお、図３に示すように、緩衝材４０のうち一側の開口３３から露出する部分の表面に、剥離シート５０が貼り付けられていても良い。この場合、剥離シート５０を剥離することにより緩衝材４０が開口３３から露出し、ＩＣタグ１０を被着体６０（図５参照）に貼着することができるようになる。
【００３７】
この剥離シート５０は、紙基材に低接触角の薬剤（通常、シリコーン）を塗布した材料を使用することができる。紙基材には、上質紙やクラフト紙、グラシン紙、パーチメント紙、スーパーカレンダード紙、等が使用され、これらに直接シリコーンコートするか、ポリエチレンコート、クレー・バインダーコートした後、シリコーンコートして使用されても良い。ＰＥＴやＯＰＰ（２軸延伸ポリプロピレン）、ＰＥもそのまま、あるいはシリコーンコートして離型紙基材として使用することができる。
【００３８】
次に、このようなＩＣタグ１０の製造方法について、図４（ａ）−（ｅ）を参照して説明する。
【００３９】
まず、インレット２０を載置する底面３１と、底面３１の側部から上方に延びる側面３２とを有する支持基材３０を作製する（図４（ａ））。この場合、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＡＢＳ樹脂等を用いて、例えば射出成形法により支持基材３０を作製することができる。
【００４０】
次に、予めインレット基材２１と、アンテナ２２と、ＩＣチップ２３とを含むインレット２０を準備しておき、このインレット２０を、支持基材３０の底面３１に載置する（図４（ｂ））。この場合、インレット基材２１の裏面に接着剤を塗布することにより、インレット２０を底面３１に固定しても良い。
【００４１】
続いて、支持基材３０内に自己粘着性を有する緩衝材４０を充填する（図４（ｃ））。この場合、充填用のノズル４５を用いて、開口３３から液体状態の緩衝材４０を注入する。
【００４２】
所定量の緩衝材４０を充填した後、支持基材３０内で緩衝材４０を硬化させる（図４（ｄ））。緩衝材４０がポリウレタンゲルからなる場合、例えば緩衝材４０を２５℃〜８５℃の温度に加熱することにより、緩衝材４０を硬化させることができる。
【００４３】
このようにして、インレット２０と、インレット２０を支持する支持基材３０と、支持基材３０内に充填された緩衝材４０とを備えたＩＣタグ１０が得られる。
【００４４】
次いで、緩衝材４０のうち一側開口３３から露出する部分の表面に、剥離シート５０を貼り付ける（図４（ｅ））。
【００４５】
なお、上記では緩衝材４０を硬化させた後（図４（ｄ））、緩衝材４０に剥離シート５０を貼り付けているが（図４（ｅ））、これに限らず、緩衝材４０に剥離シート５０を貼り付けた後、緩衝材４０を硬化させても良い。
【００４６】
次に、このような構成からなるＩＣタグ１０の作用について、図５乃至図７を参照して述べる。
【００４７】
図５に示すように、ＩＣタグ１０は、剥離シート５０を剥離し、緩衝材４０を被着体６０側に向けた状態で被着体６０に貼着される。この際、緩衝材４０が被着体６０に接着され、支持基材３０の底面３１が被着体６０の反対側（図５の上方）を向く。
【００４８】
この場合、緩衝材４０は被着体６０に貼付可能な自己粘着性を有している。したがって、ＩＣタグ１０を被着体６０に貼着する際、別途粘着材や接着剤を用いることなく、剥離シート５０を剥離するだけでＩＣタグ１０を被着体６０に容易に貼付することができる。また、ＩＣタグ１０を被着体６０から剥がしたのち、被着体６０に再貼付することもできる（再粘着性を有する）。
【００４９】
ここで、ＩＣタグ１０の底面３１や側面３２に衝撃が加わることが考えられる。この場合、ＩＣタグ１０の内部に生じる応力は、緩衝材４０の柔軟性により分散ないし吸収され、これにより、ＩＣチップ２３へ加わる衝撃を緩和することができる（緩衝性が高められている）。
【００５０】
具体的には、図６に示すように、底面３１に衝撃が加わった場合、この衝撃は支持基材３０内に充填された緩衝材４０によって分散ないし吸収される（図６の矢印参照）。すなわち、衝撃による応力は特定の箇所に集中しない。このことにより、ＩＣチップ２３に加わる応力を緩和することができる。
【００５１】
また、本実施の形態において、緩衝材４０は支持基材３０内部で底面３１および側面３２に接着されている。このことにより、図７に示すように、側面３２に衝撃が加わった場合、この衝撃による応力は、緩衝材４０により分散ないし吸収され、応力が特定の箇所に集中することがない。これにより、ＩＣタグ１０が被着体６０から剥離することが防止される（耐衝撃剥離性が高められている）（図７の矢印参照）。
【００５２】
さらに、本実施の形態において、支持基材３０内に緩衝材４０が充填されているので、緩衝材４０と被着体６０との接着面積よりも、緩衝材４０と支持基材３０（底面３１および側面３２）との接着面積の方が広くなっている。このことにより、ＩＣタグ１０を被着体６０から剥離する場合、被着体６０から緩衝材４０を確実に剥離させることができ、緩衝材４０が被着体６０に付着したまま支持基材３０のみが剥離してしまうおそれがない。
【００５３】
第２の実施の形態
次に、図面を参照して本発明の第２の実施の形態について説明する。図８乃至図１０は本発明の第２の実施の形態を示す図である。図８乃至図１０に示す第２の実施の形態は、平面から見て、支持基材３０Ａの一側の一部が開口している点が異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図８乃至図１０において、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５４】
図８乃至図１０に示すように、本実施の形態によるＩＣタグ１０Ａは、インレット２０と、インレット２０を支持する支持基材３０Ａと、支持基材３０Ａ内に充填された緩衝材４０とを備えている。
【００５５】
本実施の形態において、支持基材３０Ａは、インレット２０を載置する底面３１と、底面３１の側部から上方に延びる側面３２と、側面３２上方に設けられ、底面３１の一部を覆う天面３４とを有している。
【００５６】
この場合、支持基材３０Ａは、その一側（図８の上側）の一部のみが開口しており、天面３４の一部に開口３３が形成されている。そして緩衝材４０は、支持基材３０Ａの一側に設けられた開口３３から露出している。なお、本明細書において、支持基材３０Ａの一部が開口するとは、側面３２の内側に位置する領域の一部が開口していることをいう。
【００５７】
支持基材３０Ａの材料としては、上述した第１の実施の形態における支持基材３０の材料と同様、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＡＢＳ樹脂等を用いることができる。
【００５８】
このほか、インレット２０、緩衝材４０および剥離シート５０の構成については、第１の実施の形態と同様であり、ここでは詳細な説明は省略する。
【００５９】
第３の実施の形態
次に、図面を参照して本発明の第３の実施の形態について説明する。図１１乃至図１４は本発明の第３の実施の形態を示す図である。図１１乃至図１４に示す第３の実施の形態は、支持基材３０Ｂは硬化性ゲル材からなる点が異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図１１乃至図１４において、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６０】
図１１乃至図１３に示すように、本実施の形態によるＩＣタグ１０Ｂは、インレット２０と、インレット２０を支持する支持基材３０Ｂと、支持基材３０Ｂ内に充填された緩衝材４０とを備えている。
【００６１】
本実施の形態において、支持基材３０Ｂは、インレット２０を載置する底面３１と、底面３１の側部から上方に延びる側面３２とを有している。この場合、支持基材３０Ｂは、その一側（図１１の上側）が全体にわたって開口しており、開口３３が形成されている。
【００６２】
本実施の形態において、支持基材３０Ｂは、硬化性ゲル材からなっている。支持基材３０Ｂの材料は、具体的にはポリウレタンゲル等のウレタン系樹脂またはアクリル系樹脂を挙げることができる。この場合、支持基材３０Ｂと緩衝材４０が、同一種類のゲル材からなっていても良く、異なる種類のゲル材からなっていても良い。なお、支持基材３０Ｂの底面３１の厚みは、例えば１．０ｍｍ〜５．０ｍｍとすることができ、側面３２の上端３２ａにおける厚みは、例えば１．０ｍｍ〜５．０ｍｍとすることができる。
【００６３】
さらに、緩衝材４０は、その一部が支持基材３０Ｂの一側（図１１の上側）の開口３３から露出している。
【００６４】
なお図１１に示すように、本実施の形態において、支持基材３０Ｂの側面３２は、その内側下端３２ｂが湾曲した断面形状を有しているが、これに限られるものではなく、図１に示す第１の実施の形態と同様、側面３２の下端が直線的な断面形状からなっていても良い。
【００６５】
このほか、インレット２０、緩衝材４０および剥離シート５０の構成については、第１の実施の形態と同様であり、ここでは詳細な説明は省略する。
【００６６】
次に、このような構成からなるＩＣタグ１０Ｂの製造方法について、図１４（ａ）−（ｆ）を参照して説明する。
【００６７】
まず、硬化性ゲル材、例えばポリウレタンゲル等のウレタン系樹脂またはアクリル系樹脂を構成する液体成分を金型６５内に注入する。この金型６５は、支持基材３０Ｂに対応する内部形状を有している。次に、この液体成分を金型６５内で硬化させることにより、支持基材３０Ｂが作製される（図１４（ａ））。この場合、硬化性ゲル材を構成する液体成分に対して予め硬化剤を混入しておくことにより、ゲル材の硬化度を高め、ゲル材を硬化させて自己粘着性を有さないようにすることができる。
【００６８】
支持基材３０Ｂが硬化した後、支持基材３０Ｂを金型６５から取り出す（図１４（ｂ））。このようにして得られた支持基材３０Ｂは、インレット２０を載置する底面３１と、底面３１の側部から上方に延びる側面３２とを有している。
【００６９】
次に、予めインレット基材２１と、アンテナ２２と、ＩＣチップ２３とを含むインレット２０を準備しておき、このインレット２０を、支持基材３０Ｂの底面３１に載置する（図１４（ｃ））。この場合、インレット基材２１の裏面に接着剤を塗布することにより、インレット２０を底面３１に固定しても良い。
【００７０】
続いて、支持基材３０Ｂ内に自己粘着性を有する緩衝材４０を充填する（図１４（ｄ））。この場合、充填用のノズル４５を用いて、開口３３から液体状態の緩衝材４０を注入する。
【００７１】
所定量の緩衝材４０を充填した後、支持基材３０Ｂ内で緩衝材４０を硬化させる（図１４（ｅ））。緩衝材４０がポリウレタンゲルからなる場合、例えば緩衝材４０を２５℃〜８０℃の温度に加熱することにより、緩衝材４０を硬化させることができる。このようにして、図１１に示すＩＣタグ１０Ｂが得られる。
【００７２】
次いで、緩衝材４０のうち一側開口３３から露出する部分の表面に、剥離シート５０を貼り付ける（図１４（ｆ））。
【００７３】
なお、上記では、緩衝材４０を硬化させた後（図１４（ｅ））、緩衝材４０に剥離シート５０を貼り付けているが（図１４（ｆ））、これに限らず、緩衝材４０に剥離シート５０を貼り付けた後、緩衝材４０を硬化させても良い。
【００７４】
ところで、図８乃至図１０に示す第２の実施の形態と、図１１乃至図１４に示す第３の実施の形態とを組合せることも可能である。すなわち、図１１乃至図１４において、支持基材３０Ｂが天面を有し、平面から見て、支持基材３０Ｂの一側の一部のみを開口させても良い。
【００７５】
比較例
ここで比較例によるＩＣタグの一例について説明する。図１５は比較例によるＩＣタグが被着体に貼着されている状態を示す断面図である。図１５において、図１乃至図７に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付している。
【００７６】
図１５において、ＩＣタグ１００の支持基材１３０は、底面１３１と、側面１３２と、天面１３４とを有している。このうち天面１３４には開口が形成されておらず、天面１３４によって底面１３１全体が覆われている。この場合、支持基材１３０は断面ロ字状であり、その内部には空洞１３５が形成されている。また、天面１３４の外側全域にゲル材１４０が貼着され、これによりＩＣタグ１００が被着体６０に貼着されている。
【００７７】
しかしながら、図１５に示すＩＣタグ１００においては、例えば側面１３２から衝撃が加わった場合（図１５の矢印参照）、衝撃による応力は分散されない。このため、側面１３２と天面１３４との間の領域Ｐに応力が集中しやすく、この結果、ＩＣタグ１００が被着体６０から剥離しやすい。
【００７８】
これに対して本発明によれば、上述のように、側面３２に衝撃が加わった場合、衝撃による応力を支持基材３０内の緩衝材４０が分散ないし吸収するので、ＩＣタグ１０が被着体６０から剥離することを防止することができる。
【符号の説明】
【００７９】
１０、１０Ａ、１０Ｂ  ＩＣタグ
２０        インレット
２１        インレット基材
２２        アンテナ
２３        ＩＣチップ
３０、３０Ａ、３０Ｂ  支持基材
３１        底面
３２        側面
３３        開口
３４        天面
４０        緩衝材
５０        剥離シート
６０        被着体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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