(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送される偏光フィルムにレーザー光を照射して切断するレーザー切断装置において、
レーザー光を発振するレーザー光発振機と、
レーザー光発振機から発振されたレーザー光を偏光フィルムへ反射するベンドミラーと、
偏光フィルムとベンドミラーとの間に配置され、上記レーザー光を集光する集光レンズとを備えており、
上記ベンドミラーと集光レンズとの間に、上記レーザー光を透過および反射し、透過光のみを上記偏光フィルムへ導くことによって上記レーザー光のエネルギーを低減させるビームスプリッターを備え、
上記搬送される偏光フィルムの加速時及び減速時にも当該偏光フィルムを切断することを特徴とするレーザー切断装置。
【請求項２】
上記レーザー光発振機の出力が３０Ｗ以上、４００Ｗ以下であり、
上記ビームスプリッターのレーザー光を透過および反射する比率が、３：７〜７：３であることを特徴とする請求項１に記載のレーザー切断装置。
【請求項３】
上記レーザー光発振機がＣＯ２レーザー光発振機であることを特徴とする請求項１に記載のレーザー切断装置。
【請求項４】
上記レーザー光発振機と上記ベンドミラーとの間に、上記レーザー光を平行光束に広げるビームエキスパンダーを、備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のレーザー切断装置。
【請求項５】
偏光フィルムを巻出す巻出部と、偏光フィルムを巻取る巻取部とを備え、
上記巻出部と巻取部との間に、請求項１〜４の何れか１項に記載のレーザー切断装置を備えることを特徴とするスリッター機。
【請求項６】
上記巻取部が２つ備えられていることを特徴とする請求項５に記載のスリッター機。
【請求項７】
搬送される偏光フィルムにレーザー光を照射して切断するレーザー切断方法において、
偏光フィルムを搬送するステップと、
レーザー光を発振するステップと、
上記レーザー光を透過および反射させ、透過光のみを上記偏光フィルムへ導くことによって、当該偏光フィルムに照射される上記レーザー光のエネルギーを低減するステップと、含み、
上記偏光フィルムの切断は、上記搬送される偏光フィルムの加速時及び減速時にもなされることを特徴とするレーザー切断方法。
【請求項８】
上記レーザー光を発振するステップを、３０Ｗ以上、４００Ｗ以下の出力にて実行し、
上記レーザー光のエネルギーを低減するステップを、透過および反射する比率が３：７〜７：３の範囲にて実行する、ことを特徴とする請求項７に記載のレーザー切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー切断装置およびこれを備えるスリッター機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
偏光フィルムは液晶パネル等に広く用いられている。従来、偏光フィルムの加工工程では、偏光フィルムを含む積層物のうち偏光フィルムのみを切断する偏光フィルムのハーフカット、または偏光フィルムの端部の切断などがなされる。偏光フィルムの切断には刃物による切断がなされていたが、被切断物からフィルムカスなどの異物が生じ易い。この異物が偏光フィルムに混入することにより、歩留まりが低下してしまう。
【０００３】
そこで、近年ではレーザーでの切断が行われている。レーザーでの切断を行う場合、刃物による切断と比較して、被切断物からフィルム屑などの異物が生じ難い。これによる、歩留まりの低下を抑制することができる。このため、当該切断方法は有用であり、種々の方法が開発されている（例えば、特許文献１，２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８‐３０２３７６号公報（２００８年１２月１８日公開）
【特許文献２】特開２００９‐２２９７８号公報（２００９年２月５日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のレーザーによる偏光フィルムの切断方法では、相対的に移動する偏光フィルムを切断する際に、不具合が生じるという問題点を有している。すなわち、レーザーの低出力側を用いた場合、レーザーの出力が不安定な為、適切な切断ができないという問題がある。
【０００６】
具体的に以下に説明する。搬送された偏光フィルムを切断する場合、切断のほとんどは一定速度で偏光フィルムを搬送しながらなされる。生産効率を向上させるため、上記一定速度は、例えば５０ｍ／ｓ程度という大きな速度である。したがって、歩留まりを高める観点から一定速度の前後における加速時および減速時においても偏光フィルムの切断がなされる。
【０００７】
偏光フィルムの搬送速度が大きい一定速度の段階では、レーザーが照射された部分の単位時間当たりのエネルギーが減少する。よって、切断に必要なレーザーの出力を増加させる必要がある。一方、偏光フィルムの搬送速度が小さい段階では、レーザーが照射された部分の単位時間当たりのエネルギーが増加する。その結果、偏光フィルムの切断面に過剰な熱が作用することによる品質の劣化が生じるおそれがある。そこで、レーザーの出力を抑える必要がある。
【０００８】
ここで、レーザーの出力を抑えるため、レーザーの低出力側を用いた場合、レーザーの発振が不安定になり得るという問題がある。このため、調整した出力にブレが生じ、偏光フィルムを切断するに足りるエネルギーを照射できないおそれがあり、搬送速度が小さい段階であっても、安定した出力にて切断面の品質劣化を招くことなく偏光フィルムを切断するレーザー切断装置が要求されている。
【０００９】
このような問題に関連して、特許文献２では被加工物とレーザー光との相対的な移動速度を大きくし、レーザー光の照射回数を低減させるレーザー加工方法が開示されている。当該技術によれば、レーザー発振器の不安定な出力に起因するレーザー光のパワー増大により、エッチング深さが深くなり過ぎることを回避することができる。しかしながら、当該技術では、被加工物とレーザー光との相対的な移動速度を大きくする必要があり、相対速度が小さい場合に適用し難いという問題がある。
【００１０】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、レーザー光の出力が不安定とならず、偏光フィルムの切断面の品質劣化を招くことのないレーザー切断装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のレーザー切断装置は、上記課題を解決するために、偏光フィルムにレーザー光を照射して切断するレーザー切断装置において、レーザー光を発振するレーザー光発振機と、レーザー光発振機から発振されたレーザー光を偏光フィルムへ反射するベンドミラーと、偏光フィルムとベンドミラーとの間に配置され、上記レーザー光を集光する集光レンズとを備えており、上記ベンドミラーと集光レンズとの間に、上記レーザー光を透過および反射するビームスプリッターを備えることを特徴としている。
【００１２】
本発明のレーザー切断装置では、ビームスプリッターによってレーザー光は透過光と反射光とに分岐され、透過光によって偏光フィルムが切断される。よってレーザー光発振機の出力が大きくとも、偏光フィルムに照射されるレーザー光のエネルギーを低減させることができる。その結果、レーザー切断装置と偏光フィルムとの相対速度が小さい場合であっても、レーザー光発振機を高出力にて使用することができる。すなわち、レーザー光発振機の高出力側を用いた場合の利点である出力の安定性を得ることができる。一方、ビームスプリッターによって偏光フィルムに照射されるエネルギーが低減されるため、レーザー光発振機の高出力側を用いた場合の問題点である切断面の品質の劣化を抑制することができる。
【００１３】
また、本発明のレーザー切断装置では、上記レーザー光発振機の出力が３０Ｗ以上、４００Ｗ以下であり、上記ビームスプリッターのレーザー光を透過および反射する比率が、３：７〜７：３であることが好ましい。
【００１４】
上記レーザー光発振機の出力が３０Ｗ以上、４００Ｗ以下である場合、ビームスプリッターのレーザー光を透過および反射する比率が上記の範囲内であれば、偏光フィルムの切断に好適に使用することができる。
【００１５】
また、本発明のレーザー切断装置では、上記レーザー光発振機がＣＯ２ レーザー光発振機であることが好ましい。
【００１６】
ＣＯ２ レーザー光発振機は高出力であり、偏光フィルムの切断に好適である。
【００１７】
また、本発明のスリッター機は、偏光フィルムを巻出す巻出部と、偏光フィルムを巻取る巻取部とを備え、上記巻出部と巻取部との間に、上記レーザー切断装置を備えるものである。
【００１８】
本発明に係るスリッター機はレーザー切断装置を備えているため、偏光フィルムの搬送速度が小さい場合であっても、レーザー光発振機を高出力にて使用することができる。その結果、レーザー光発振機の高出力側を用いた場合の利点である出力の安定性を得ることができる。一方、ビームスプリッターによって偏光フィルムに照射されるエネルギーが低減されるため、レーザー光発振機の高出力側を用いた場合の問題点である偏光フィルムの切断面における品質の劣化を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のレーザー切断装置は、以上のように、レーザー光を発振するレーザー光発振機と、レーザー光発振機から発振されたレーザー光を偏光フィルムへ反射するベンドミラーと、偏光フィルムとベンドミラーとの間に配置され、上記レーザー光を集光する集光レンズとを備えており、上記ベンドミラーと集光レンズとの間に、上記レーザー光を透過および反射するビームスプリッターを備えるものである。
【００２０】
それゆえ、レーザー切断装置と偏光フィルムとの相対速度が小さい場合であっても、レーザー光発振機を高出力にて使用することができる。すなわち、レーザー光発振機の高出力側を用いた場合の利点である出力の安定性を得ることができる。一方、ビームスプリッターによって偏光フィルムに照射されるエネルギーが低減されるため、レーザー光発振機の高出力側を用いた場合の問題点である切断面の品質の劣化を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係るレーザー切断装置を示す断面図である。
【図２】偏光フィルムを搬送した場合の時間ｔと出力ｗとの関係を示すグラフである。
【図３】本発明に係るスリッター機を示す断面図である。
【図４】本発明に係るスリッター機による偏光フィルムの切断過程を示す平面図である。
【図５】実施例１および比較例１にて切断した偏光フィルムを示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の一実施形態について図１〜４に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００２３】
〔切断装置〕
図１は、本発明に係るレーザー切断装置１０を示す断面図である。レーザー切断装置１０は、レーザー光発振機１、ビームエキスパンダー２、ベンドミラー３、ビームスプリッター４および集光レンズ５を備えている。
【００２４】
レーザー光発振機１はレーザー光を発振する部材であり、特に限定されるものではない。例えば、ＣＯ２ レーザー（二酸化炭素レーザー）、ＵＶレーザー、半導体レーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザーなどを用いることができる。この中でも高出力であり、偏光フィルムの切断に好適なＣＯ２ レーザーが好ましい。
【００２５】
レーザー光発振機１の出力が低い場合、レーザー光の出力が不安定となり易くなる。このため、出力は高出力であることが好ましい。一方、出力が高すぎると、過剰な熱膨張等により偏光フィルムの切断面に品質の劣化が生じてしまう。
【００２６】
レーザー光発振機１の具体的な出力は、偏光フィルム６の厚さ、偏光フィルム６の搬送速度および後述するビームスプリッター４による透過および反射の比率に応じて適宜調整することが望ましい。これらの観点からレーザー光発振機１の出力は、３０Ｗ以上、４００Ｗ以下であることが好ましい。なお、レーザー光発振機１の出力が低い場合、出力が不安定となるが、具体的には、３０Ｗ未満であると不安定となる傾向にある。
【００２７】
照射するレーザー光の周波数は、レーザー光発振機１の出力、偏光フィルム６の厚さおよび偏光フィルムの搬送速度等により適宜変更されるが、概して５ｋＨｚ以上、１００ｋＨｚ以下とすることができる。
【００２８】
レーザー切断装置１０は、好ましい形態としてビームエキスパンダー２を備えている。ビームエキスパンダー２は、レーザー光を平行光束に広げる部材であり、公知のビームエキスパンダーを使用すればよい。ビームエキスパンダー２により、レーザー光Ｌ１の直径を例えば２倍〜１０倍程度に広げ、レーザー光Ｌ２とすることができる。偏光フィルム６へのレーザー光Ｌ６を照射する際、レーザー光の直径を拡大することによって、レーザー光Ｌ６の焦点を合わせ易くなる。
【００２９】
ベンドミラー３は、レーザー光発振機１から発振されたレーザー光を偏光フィルム６へ反射する部材である。レーザー切断装置１０ではベンドミラー３は１つ備えられているが、レーザー光Ｌ２をレーザー光Ｌ３として偏光フィルム６へ反射することができればよく、複数備えられていてもかまわない。
【００３０】
図２を用いて一般的なレーザー切断装置におけるレーザー光発振機の出力について説明する。図２は偏光フィルムを搬送した場合の時間ｔとレーザー光発振機の出力ｗとの関係を示すグラフである。偏光フィルムを搬送しながら切断する場合、まず、偏光フィルムを加速させ（加速領域）、その後、切断に適する一定の速度とし（定速領域）、偏光フィルムを減速させ（減速領域）、偏光フィルムの切断が終了する。
【００３１】
加速領域および減速領域では偏光フィルムの速度が小さいため、同一照射条件であれば偏光フィルムへの単位時間当たりのエネルギーが増加する。したがって、レーザー光発振機の出力を低くする必要がある。そのため、加速領域および減速領域の一部では、レーザー光発振機の出力が低く、レーザー光発振機の出力が不安定となる（不安定領域）。結果として、加速領域および減速領域において、レーザー光発振機の出力が不安定であることにより未切断が生じ得る。以上のような制約があり、一般的なレーザー切断装置では、加速領域および減速領域においてレーザー光発振機の出力を高めることができない。
【００３２】
一方、本発明に係るレーザー切断装置１０では、ベンドミラー３と集光レンズ５との間には、ビームスプリッター４が備えられている。ビームスプリッター４は、上記レーザー光Ｌ３を透過および反射する部材であり、公知のビームスプリッターを使用できる。レーザー光Ｌ３は、ビームスプリッター４によって、透過光であるレーザー光Ｌ４と反射光であるレーザー光Ｌ５とに分岐される。
【００３３】
ビームスプリッター４のレーザー光を透過および反射する比率は、特に限定されないが、上記レーザー光発振機１の出力、偏光フィルム６の厚さおよび偏光フィルム６の搬送速度等に応じて適宜調整することが望ましい。該して、上記レーザー光発振機の出力が３０Ｗ以上、４００Ｗ以下である場合、ビームスプリッターのレーザー光を透過および反射する比率が、３：７〜７：３であることが好ましい。上記設定範囲であれば、レーザー切断装置１０を偏光フィルムの切断に好適に使用することができる。
【００３４】
レーザー切断装置１０では、ビームスプリッター４によってレーザー光Ｌ３は透過光と反射光とに分岐され、透過光によって偏光フィルム６が切断される。よってレーザー切断装置１０によれば、レーザー光発振機１の出力が大きくとも、偏光フィルム６に照射されるレーザー光Ｌ６のエネルギーを低減させることができる。すなわち、加速領域および減速領域であっても、レーザー光発振機１を高出力にて使用することができ、レーザー光発振機１の高出力側を用いた場合の利点である出力の安定性を得ることができる。一方、ビームスプリッター４によって偏光フィルムに照射されるエネルギーが低減されるため、レーザー光発振機１の高出力側を用いた場合の問題点である切断面での品質の劣化を抑制することができる。
【００３５】
レーザー光Ｌ５は集光レンズ５によって偏光フィルム６に集光される。集光レンズ５は特に限定されるものではなく、球面レンズ、非球面レンズなどを使用すればよい。レーザー光Ｌ６の集光径によって切断幅が決定されることとなるため、偏光フィルムを切断する場合、レーザー光Ｌ６の集光径は５μｍ以上、５００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上、４００μｍ以下であることがより好ましい。
【００３６】
レーザー切断装置１０の切断対象である偏光フィルム６としては公知の偏光フィルムを用いればよい。本発明における偏光フィルムとしては通常、長尺の偏光フィルムが使用されるが、短尺または板状の偏光フィルムを使用してもよい。長尺とは、切断方向における偏光フィルム６の長さが１０ｍ以上を指し、短尺とは２ｍ以上、１０ｍ未満を指し、板状とは１０ｃｍ以上、２ｍ未満を指す。
【００３７】
偏光フィルム６として具体的には、偏光子フィルムの両面に保護フィルムとしてＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルム、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）フィルム等が貼合されており、レーザー切断装置１０に対して逆面のＴＡＣフィルムに粘着剤を介して、保護フィルムが積層された構成となっている。偏光フィルム６のうち、中心に位置する偏光子フィルムとしては、ポリビニルアルコールフィルムにヨウ素等によって染色がなされており、延伸されたフィルム等にＴＡＣなどの保護フィルムが貼合されたフィルムを挙げることができる。また、上記ポリビニルアルコールフィルムに代えて、部分ホルマール化ポリビニルアルコール系フィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体系部分ケン化フィルム、セルロース系フィルム等の親水性高分子フィルム等、ポリビニルアルコールの脱水処理物やポリ塩化ビニルの脱塩酸処理物等のポリエン配向フィルム等を使用することもできる。
【００３８】
偏光フィルム６および保護フィルムを含めた総厚さは、特に限定されないが、１００μｍ以上、５００μｍ以下とすることができる。なお、偏光フィルム６のうち偏光子フィルムの厚さは、概して１０μｍ以上、５０μｍ以下である。さらに、偏光フィルム６の実用上、問題ない範囲にて上記３層以外にさらに他の層を含んでいてもよい。
【００３９】
上記保護フィルムとしては、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタラートフィルムなどを用いることもできる。上記保護フィルムの厚さおよび幅としては、特に限定されるものではないが、偏光フィルムの保護フィルムとして用いられる観点から、例えば、５μｍ以上、５０μｍ以下の厚さ、２００ｍｍ以上、１５００ｍｍ以下の幅の保護フィルムを好ましく用いることができる。
【００４０】
レーザー切断装置１０による偏光フィルム６の切断は、レーザー切断装置１０または偏光フィルム６を移動させながら行う。これにより、偏光フィルム６に切断面を形成することができる。具体的には後述するスリッター機により偏光フィルムを移動させながら、切断することができる。なお、レーザー切断装置１０を固定して、偏光フィルム６が搬送された状態にて切断した場合、安定した切断が可能なため好適である。
【００４１】
本発明における偏光フィルムを「切断する」とは、偏光フィルムの「少なくとも一部を切断する」ことを指し、偏光フィルムに所定の深さを形成する加工も含まれる。例えば、偏光フィルムの端部の切断、ハーフカット、マーキング加工なども「切断する」行為に含まれる。
【００４２】
〔スリッター〕
次に、本発明に係るスリッター機２０について説明する。図３は、本発明に係るスリッター機２０を示す断面図である。スリッター機２０は、レーザー切断装置１０、巻出部１１、搬送ロール１２・１２ａ・１２ｂ・１２ｃ・１２ｄ・１２ｅ・１２ｆ（以下、「１２〜１２ｆ」と略す）、測長計１４、巻取部１３ａ・１３ｂを備えている。
【００４３】
巻出部１１は、長尺状の偏光フィルム６を保持し、搬送ロール１２へと巻き出すものである。巻出部１１としては特に限定されず、公知の巻出部を使用できる。スリッター機２０では、巻出部１１として円筒状の軸を用いており、偏光フィルム６が巻かれた紙管またはプラスチック管などを保持することができる。巻出部１１の側面には図示しないが巻出部１１を回転させる回転装置が備えられており、回転装置によって巻出部１１が回転されて偏光フィルム６が搬送方向に巻き出される。偏光フィルム６に加わる張力および偏光フィルムの搬送速度は回転装置によって設定可能である。また、巻出部１１の高さおよび巻出部１１の水平方向における位置は適宜調整することができる。
【００４４】
巻出部１１は１箇所に設置されているが、巻取部１３ａ・１３ｂのように２箇所に設置されていてもよい。これにより、一方の巻出部１１の偏光フィルム６が全て巻き出される前に、他の巻出部の偏光フィルムと連結することができ、偏光フィルムの原反を交換する時間を削減できる。
【００４５】
スリッター機２０には、搬送ロール１２〜１２ｆが偏光フィルム６の搬送経路に沿って配置されている。各搬送ロールの配置場所は偏光フィルム６の搬送経路に応じて適宜変更すればよい。上記搬送ロールは特に限定されず、公知の部材を使用すればよい。また、上記搬送ロール直径および幅も限定されない。通常、搬送ロールの幅は、１．５ｍ〜２．５ｍ程度である。また、スリッター機２０には、偏光フィルム６を搬送ロールに押し当てるタッチロールが備えられていてもよい。
【００４６】
搬送ロール１２ｂと搬送ロール１２ｃとの間には、レーザー切断装置１０が備えられている。このようにレーザー切断装置１０は、巻出部１１と巻取部１３ａとの間に備えられていればよい。レーザー切断装置１０の構造に関しては上述した通りである。
【００４７】
巻取部１３ａ・１３ｂは、切断加工された偏光フィルム６を巻き取る部材である。巻出部１１と同様に、巻取部１３ａ・１３ｂの側面には図示しないが巻取部１３ａ・１３ｂを回転させる回転装置が備えられており、回転装置によって巻取部１３ａ・１３ｂが回転されて偏光フィルム６が搬送方向に巻き出される。偏光フィルム６に加わる張力および偏光フィルムの搬送速度は回転装置によって設定可能である。また、巻取部１３ａ・１３ｂの高さおよび水平方向における位置は適宜調整することができる。
【００４８】
スリッター機２０によれば、巻出部１１および巻取部１３ａによって偏光フィルム６が搬送される。偏光フィルムの搬送速度は特に限定されないが、一例として、１ｍ／ｓ以上、１００ｍ／ｓ以下とすることができる。
【００４９】
図４は、偏光フィルム６の切断過程を示す平面図である。図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、偏光フィルム６が搬送されるにつれて、レーザー切断装置１０によって偏光フィルム６にスリットＳが形成される。図４では、レーザー切断装置１０は、偏光フィルム６の端部周辺を切断するよう設置されている。これは偏光フィルム６の端部をスリットする場合である。レーザー切断装置１０の設置位置は、偏光フィルム６にレーザー光を照射することができれば、特に限定されるものではない。例えば、偏光フィルム６の中央部分にレーザー光を照射するようにレーザー切断装置１０を設置すれば、偏光フィルム６を２つに分割できる。
【００５０】
本発明に係るスリッター機２０はレーザー切断装置１０を備えているため、偏光フィルム６を加速または減速させる場合、すなわち偏光フィルムの搬送速度が小さい場合であっても、レーザー光発振機１を高出力にて使用することができる。その結果、レーザー光発振機１の高出力側を用いた場合の利点である出力の安定性を得ることができる。一方、ビームスプリッター４によって偏光フィルムに照射されるエネルギーが低減されるため、レーザー光発振機１の高出力側を用いた場合の問題点である偏光フィルムの切断面における品質の劣化を抑制することができる。
【００５１】
なお、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【実施例】
【００５２】
〔実施例１〕
図３に記載のスリッター機２０を用いて偏光フィルムの切断を行った。偏光フィルム６は、レーザー切断装置１０の集光レンズ５に近い順から、保護フィルムとしてＰＥＴフィルム（３８μｍ）、粘着層（２２μｍ：粘着層は保護フィルムと共に剥離する）、ＴＡＣフィルム（８０μｍ）、ポリビニルアルコールフィルム（３０μｍ）およびＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）フィルム（７０μｍ）が積層されており、ＣＯＰフィルムには、粘着層を介して、セパレートフィルムとしてＰＥＴフィルム（３８μｍ）が積層された構成となっている。
【００５３】
まず、偏光フィルム６が静止した状態から、巻出部１１および巻取部１３ａの回転装置により、偏光フィルム６を５秒後に５０ｍ／ｓまで加速させた。５０ｍ／ｓまで加速させる間に偏光フィルム６の切断を以下の条件にて行った。
【００５４】
レーザー光発振機      ：ＣＯ２ レーザー
レーザー光発振機の出力：２０Ｗ以上、２８０Ｗ以下
レーザー波長          ：９．４μｍ
レーザー周波数        ：２０ｋＨｚ
Ｌ６の集光径          ：５４μｍ
透過光と反射光との比率：５：５
〔比較例１〕
スリッター機２０のレーザー切断装置１０からビームスプリッター４を除去した比較用切断装置を使用して偏光フィルム６の切断を行った。偏光フィルム６の構成は実施例１と同一である。実施例１と同様に、偏光フィルム６を５０ｍ／ｓまで加速させた。また、切断の条件は以下の通りである。
【００５５】
レーザー光発振機      ：ＣＯ２ レーザー
レーザー光発振機の出力：１０Ｗ以上、１４０Ｗ以下
レーザー波長          ：９．４μｍ
レーザー周波数        ：２０ｋＨｚ
Ｌ６の集光径          ：５４μｍ
図５は、実施例１および比較例１にて切断した偏光フィルム６を示す側面図である。図５（ａ）は実施例１の偏光フィルム６であり、図５（ｂ）は比較例１の偏光フィルム６である。両結果からわかるように、比較例１の偏光フィルム６の方が、熱膨張によりその断面に変形が生じている。また、最上面のＰＥＴフィルムには熱膨張により塊状物が生じていることも観測された。一方、実施例１の偏光フィルム６では、比較例１と異なり、切断面に変形が生じていない。さらに、最上面のＰＥＴフィルムに塊状物が生じていない。本発明のスリッター機（レーザー切断装置）によれば、５０ｍ／ｓという搬送速度であっても、偏光フィルムの切断面での品質劣化を抑制することができており、本発明の優位性は明らかに示されている。
【００５６】
さらに、偏光フィルム６の切断面が良好か否かについて試験を行った。試験方法は、切断した偏光フィルムからセパレートフィルムを剥離し、ＣＯＰフィルム面を粘着層を介してガラス板に貼り付けるものである。ＣＯＰフィルムに変形が生じていれば、ＣＯＰフィルムとガラス板との間に気泡が混入する。実施例１および比較例１の切断後の偏光フィルム６に試験を行ったところ、実施例１の偏光フィルム６には貼り付け後に気泡の混入は観測されなかったが、比較例１の偏光フィルム６には貼り付け後に気泡の混入が観測された。これは偏光フィルム６のうち、上から４層目のＣＯＰフィルムの変形状態に起因した結果である。当該結果からも、本発明の優位性が裏付けられている。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明に係るレーザー切断装置は、偏光フィルムを好適に切断するものとして利用可能である。よって、本発明は、偏光フィルムを使用する分野において広く利用可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１      レーザー光発振機
２      ビームエキスパンダー
３      ベンドミラー
４      ビームスプリッター
５      集光レンズ
６      偏光フィルム
１０    レーザー切断装置
１１    巻出部
１２・１２ａ・１２ｂ・１２ｃ・１２ｄ・１２ｅ・１２ｆ  搬送ロール
１３ａ・１３ｂ    巻取部
１４    測長計
２０    スリッター機
Ｌ１〜Ｌ６        レーザー光
Ｓ      スリット
【図１】
0005800486.tif 000002
【図２】
0005800486.tif 000003
【図３】
0005800486.tif 000004
【図４】
0005800486.tif 000005
【図５】
0005800486.tif 000006