(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する基板と、
前記基板の第１主面に実装された発光素子と、
波長変換材を含むとともに前記発光素子を封止する封止部材と、
波長変換材を含む波長変換部材とを備え、
前記基板は、前記発光素子が実装された面とは反対側の面に凹凸部を有し、
前記凹凸部は、前記発光素子と対向する位置に形成されており、
前記波長変換材は、前記凹凸部と重なるように形成されている
発光装置。
【請求項２】
前記凹凸部は前記波長変換部材からはみ出さないように形成されている
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の発光装置と、
前記発光装置に接続される放熱体とを備え、
前記放熱体は、前記発光装置の前記基板における前記発光素子が実装される面とは反対側の面に接続されており、
前記凹凸部は、前記放熱体と前記基板との接続面には形成されていない
照明用光源。
【請求項４】
さらに、前記発光装置を覆うグローブを備え、
前記放熱体は、前記グローブの内方に向かって延びるように設けられるともに前記発光装置を支持する支柱である
請求項３に記載の照明用光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板、発光装置、照明用光源及び基板の製造方法に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を実装するための基板及びその製造方法、並びに、当該基板を用いた発光装置及び照明用光源等に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから様々な製品の光源（ＬＥＤ光源）として期待されており、例えば、ＬＥＤを光源とするＬＥＤランプの研究開発が進められている。【０００３】
ＬＥＤランプとしては、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）、あるいは、直管形蛍光灯に代替する直管形ＬＥＤランプ等がある。例えば、特許文献１には、従来の電球形ＬＥＤランプが開示されている。また、特許文献２には、従来の直管形ＬＥＤランプが開示されている。【０００４】
ＬＥＤランプには、光源として、基板上に複数のＬＥＤが実装することで構成されたＬＥＤモジュール（発光装置）が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【特許文献２】特開２００９−０４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、配光特性や外観を白熱電球に模した構成の電球形ＬＥＤランプが検討されている。例えば、白熱電球に用いられるグローブ（ガラスバルブ）を用いて、当該グローブ内の中心位置にＬＥＤモジュールを中空状態で保持する構成の電球形ＬＥＤランプが提案されている。より具体的には、グローブの開口からグローブの中心に向かって延設された支柱（ステム）を用いて、この支柱の頂部にＬＥＤモジュールを固定する構成のものが考えられている。この場合、配光特性を白熱電球に近づけるために、グローブの頂部側にも口金側にも光を放出するような両面発光のＬＥＤモジュールを用いることが好ましい。【０００７】
両面発光のＬＥＤモジュールを構成するには、基板の両面にＬＥＤを実装するという方法がある。これにより、基板の表面からも裏面からも光を放出させることができる。【０００８】
しかしながら、基板の両面にＬＥＤを実装するには複雑な製造設備が必要となり、製造コストが高くなるという問題がある。そこで、片面にのみＬＥＤが実装された基板を２つ用いて、この基板の裏面同士を貼り合わせるという方法も考えられる。しかしながら、この場合は、２枚の基板が必要となるので、材料コストが高くなるという問題がある。【０００９】
また、両面発光のＬＥＤモジュールを構成する他の方法として、透明基板等の光透過率が高い基板（例えば概略透明基板）を用いて、当該基板の一方の面にのみＬＥＤを実装するという方法がある。この場合、ＬＥＤが発する光は、ＬＥＤが実装された面（表面）から外部に放出されるとともに、基板を透過してＬＥＤが実装される面とは反対側の面（裏面）からも外部に放出される。【００１０】
しかしながら、光透過率が高い基板は、光透過率が高くなればなるほど基板が高価になり、一方、光透過率が低くなればなるほど基板の裏面から外部に放射される光の量が少なくなり十分な光量を得ることができないという問題がある。【００１１】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、白色基板等の光透過率が低い基板を用いた場合であっても、発光素子の実装面とは反対側の面からも十分な光量を得ることができる、基板、発光装置、照明用光源及び基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明に係る基板の一態様は、発光素子が実装される基板であって、前記基板は、透光性を有するとともに、前記発光素子が実装される面とは反対側の面に凹凸部を有し、前記凹凸部は、実装される前記発光素子と対向する位置に形成されていることを特徴とする。【００１３】
また、本発明に係る基板の一態様において、前記基板は、複数の結晶粒が結合してなる多結晶セラミック基板であり、前記凹凸部の露出面の表面形状は、前記複数の結晶粒の表面形状である、としてもよい。【００１４】
また、本発明に係る発光装置の一態様は、透光性を有する基板と、前記基板の第１主面に実装された発光素子とを備え、前記基板は、前記発光素子が実装された面とは反対側の面に凹凸部を有し、前記凹凸部は、前記発光素子と対向する位置に形成されていることを特徴とする。【００１５】
また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記基板は、複数の結晶粒が結合してなる多結晶セラミック基板であり、前記凹凸部の表面形状は、前記複数の結晶粒の表面形状である、としてもよい。【００１６】
また、本発明に係る発光装置の一態様において、さらに、波長変換材を含むとともに前記発光素子を封止する封止部材を備える、としてもよい。【００１７】
また、本発明に係る発光装置の一態様において、さらに、波長変換材を含むとともに前記凹凸部と重なるように形成された波長変換部材を備える、としてもよい。【００１８】
また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記凹凸部は前記波長変換部材からはみ出さないように形成されている、としてもよい。【００１９】
また、本発明に係る照明用光源の一態様は、上記いずれかに記載の発光装置と、前記発光装置に接続される放熱体とを備え、前記放熱体は、前記発光装置の前記基板における前記発光素子が実装される面とは反対側の面に接続されており、前記凹凸部は、前記放熱体と前記基板との接続面には形成されていないことを特徴とする。【００２０】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記発光装置を覆うグローブを備え、前記放熱体は、前記グローブの内方に向かって延びるように設けられるともに前記発光装置を支持する支柱である、としてもよい。【００２１】
また、本発明に係る基板の製造方法の一態様は、発光素子が実装される基板の製造方法であって、前記基板は、透光性を有する多結晶セラミック基板であり、前記基板の所定領域を酸によってエッチングすることにより、前記発光素子が実装される面とは反対側の面に、かつ前記発光素子と対向する位置に、凹凸部を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、白色基板等の光透過率が低い基板を用いた場合であっても、発光素子が実装された面とは反対側の面からも十分な光量を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１（ａ）は、本発明の実施の形態１に係る基板を用いた発光装置の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＸ−Ｘ’線における同発光装置の断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＹ−Ｙ’線における同発光装置の断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１に係る発光装置におけるＬＥＤ（ＬＥＤチップ）周辺の拡大断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の要部拡大断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、焼きっぱなしの多結晶セラミック基板の表面をエッチング処理した場合における基板の表面ＳＥＭ像である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、厚みを調整するために多結晶セラミック基板の表面を削ってからエッチング処理した場合における基板の表面ＳＥＭ像である。
【図５】図５は、透光性基板の透過率を測定するための方法を説明するための図である。
【図６】図６は、図４Ａの多結晶セラミック基板におけるエッチング時間と光透過量との関係を説明するための図である。
【図７】図７（ａ）は、本発明の実施の形態２に係る発光装置の平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＸ−Ｘ’線における同発光装置の断面図であり、図７（ｃ）は、図７（ａ）のＹ−Ｙ’線における同発光装置の断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態２の変形例に係る発光装置の断面図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態３に係る電球形ＬＥＤランプの断面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、本発明の実施の形態３に係る発光装置の平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＸ−Ｘ’線における同発光装置の断面図であり、図１０（ｃ）は、図１０（ａ）のＹ−Ｙ’線における同発光装置の断面図であり、図１０（ｄ）は、図１０（ａ）のＺ−Ｚ’線における同発光装置の断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態４に係る照明装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態に係る基板、発光装置、照明用光源及び基板の製造方法等について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２５】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００２６】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１に係る基板１０及び発光装置１の構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る基板を用いた発光装置の構成を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る発光装置におけるＬＥＤ（ＬＥＤチップ）周辺の拡大断面図である。
【００２７】
本実施の形態における発光装置１は、発光素子を有する発光モジュールであって、所定の色（波長）の光を放出する。本実施の形態における発光装置１は、ＬＥＤによって構成されたＬＥＤモジュールである。
【００２８】
図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、発光装置１は、基板１０とＬＥＤ２０とを備える。発光装置１は、さらに、封止部材３０と、金属配線４０と、ワイヤー５０と、端子６０ａ及び６０ｂとを有する。本実施の形態における発光装置１は、ベアチップが基板１０上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造である。
【００２９】
以下、発光装置１の各構成要素について詳述する。
【００３０】
（基板）
基板１０は、発光素子を実装するための発光素子実装用基板であって、ＬＥＤ２０が実装される面である第１主面１０ａ（表側面）と、当該第１主面１０ａに対向する面である第２主面１０ｂ（裏側面）とを有する。図１（ａ）に示すように、基板１０は、例えば、平面視が長方形の矩形状のものを用いることができる。なお、基板１０の平面視形状としては、長方形に限らず、正方形又は円形等、他の形状のものを用いることもできる。
【００３１】
基板１０は、光透性を有する光透性基板である。本実施の形態における基板１０は、ＬＥＤ２０から発せられる光に対して光透過率が低い基板、例えば全透過率が１０％以下の基板である。このような基板１０としては、アルミナ等のセラミックからなる白色アルミナ基板又はガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる樹脂基板を用いることができる。
【００３２】
本実施の形態では、基板１０として、アルミナ粒子（セラミック粒子）を焼成させることによって構成された厚みが１ｍｍ程度の多結晶アルミナ基板（多結晶セラミック基板）を用いている。例えば、厚さ１ｍｍで光の反射率が９４％の白色アルミナ基板、又は、厚さ０．６３５ｍｍで光の反射率が８８％の白色アルミナ基板を用いることができる。
【００３３】
このように、基板１０として光透過率が低いものを用いることにより、基板のコストを抑えることができる。特に、セラミック基板の中でも安価な白色基板を用いることで、低コスト化を実現することができる。
【００３４】
セラミックス基板は、アルミナ粒子等のセラミックス原料と散乱体や焼結助剤（添加剤）とを混合したものにバインダを加えて加圧成形し、その後、焼成することにより作製することができる。なお、原料のアルミナ粒子（セラミックス粒子）は、焼成することによって粒成長して結晶化し、粒径が数μｍから数十μｍのアルミナ結晶粒となる。
【００３５】
また、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、基板１０は、第２主面１０ｂに凹凸部１１を有する。凹凸部１１は、微小凹凸構造であり、少なくともＬＥＤ２０と対向する位置に形成されている。本実施の形態における凹凸部１１は、封止部材３０が形成される領域に対応して形成されており、凹凸部１１が形成される領域と封止部材３０が形成される領域とは同じにしている。つまり、凹凸部１１は、基板１０の長手方向に沿って、長尺状に４列形成されている。
【００３６】
（ＬＥＤ）
ＬＥＤ２０は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。複数のＬＥＤ２０は全て同じものが用いられており、いずれも単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色発光ＬＥＤチップを用いている。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
【００３７】
また、ＬＥＤ２０は、基板１０の第１主面１０ａのみに実装されており、基板１０の長辺方向に沿って複数の列をなすようにして複数個実装されている。本実施の形態では、複数個のＬＥＤ２０を一列とする素子列が並行するように４列で配置されている。
【００３８】
なお、本実施の形態では、複数のＬＥＤ２０を実装したが、ＬＥＤ２０の実装数は、発光装置１の用途に応じて適宜変更すればよい。例えば、豆電球等に代替する低出力タイプのＬＥＤランプに用いる場合、ＬＥＤ２０は１個としてもよい。一方、高出力タイプのＬＥＤランプに用いる場合は、１つの素子列内におけるＬＥＤ２０の実装数をさらに増やしてもよい。また、ＬＥＤ２０の素子列は、４列に限らず、１〜３列としてもよいし、５列以上としてもよい。
【００３９】
ここで、本実施の形態で用いられるＬＥＤ２０について、図２を用いて説明する。図２は、本発明の実施の形態１に係る発光装置におけるＬＥＤ（ＬＥＤチップ）周辺の拡大断面図である。
【００４０】
図２に示すように、ＬＥＤ２０は、サファイア基板２１と、当該サファイア基板２１上に積層された、互いに異なる組成からなる複数の窒化物半導体層２２とを有する。
【００４１】
窒化物半導体層２２の上面の両端部には、カソード電極２３とアノード電極２４とが設けられている。また、カソード電極２３及びアノード電極２４の上には、ワイヤーボンド部２５及び２６がそれぞれ設けられている。
【００４２】
互いに隣り合うＬＥＤ２０において、一方のＬＥＤ２０のカソード電極２３及び他方のＬＥＤ２０のアノード電極２４のそれぞれは、ワイヤー５０によって金属配線４０とワイヤボンディングされることで接続されている。なお、金属配線４０を介さずに、隣り合うＬＥＤ２０の電極同士を直接ワイヤー５０によって接続してもよい。つまり、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐ接続としてもよい。
【００４３】
各ＬＥＤ２０は、サファイア基板２１側の面が基板１０の第１主面１０ａと対向するように、透光性のチップボンディング材２７により基板１０の上に実装されている。チップボンディング材２７には、酸化金属からなるフィラーを含有したシリコーン樹脂などを用いることができる。チップボンディング材２７に透光性材料を使用することにより、ＬＥＤ２０の側面から出る光の損失を低減することができ、チップボンディング材２７による影の発生を抑制することができる。
【００４４】
（封止部材）
封止部材３０は、例えば樹脂からなり、ＬＥＤ２０を覆うように基板１０上に形成されている。封止部材３０は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、複数のＬＥＤ２０の一列分を一括封止するように長尺状に形成されている。本実施の形態では、ＬＥＤ２０の素子列が４列で実装されているので、４本の封止部材３０が形成される。４本の封止部材３０の各々は、複数のＬＥＤ２０の並び方向（列方向）に沿って基板１０の第１主面１０ａ上に直線状に設けられている。
【００４５】
封止部材３０は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ２０の光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合には、波長変換材料が透光性材料に混入される。
【００４６】
本実施の形態における封止部材３０は、波長変換材として蛍光体を含み、ＬＥＤ２０が発する光の波長（色）を変換する波長変換部材である。このような封止部材３０としては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）によって構成することができる。蛍光体粒子は、ＬＥＤ２０が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。
【００４７】
封止部材３０を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、封止部材３０には、光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材３０は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。
【００４８】
封止部材３０に含有させる蛍光体粒子としては、例えば、ＬＥＤ２０が青色光を発光する青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、ＬＥＤ２０が発した青色光の一部は、封止部材３０に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、封止部材３０中で拡散及び混合されることにより、封止部材３０から白色光となって出射される。また、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。
【００４９】
本実施の形態における封止部材３０は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂としており、ディスペンサーによって基板１０の第１主面１０ａに塗布して硬化させることで形成することができる。この場合、図１（ｃ）に示すように、封止部材３０の長手方向に垂直な断面における形状は、略半円形となる。
【００５０】
なお、封止部材３０は、直線状ではなく、平面視が矩形状となるように形成してもよい。この場合、封止部材３０は、例えば、基板１０上の全てのＬＥＤ２０を一括封するように形成してもよい。あるいは、封止部材３０は、各ＬＥＤ２０を個別に覆うように形成してもよい。この場合、封止部材３０は、例えば、略半球状に形成することができる。
【００５１】
（金属配線）
金属配線４０は、ＬＥＤ２０を発光させるための電流が流れる導電性配線であって、図１（ａ）に示すように、基板１０の第１主面１０ａに所定形状でパターン形成されている。金属配線４０によって、発光装置１に給電された電力が各ＬＥＤ２０に供給される。
【００５２】
金属配線４０は、各ＬＥＤ素子列における複数のＬＥＤ２０同士を直列接続するために形成されている。例えば、金属配線４０は、隣り合うＬＥＤの間に島状に形成されている。また、金属配線４０は、各素子列同士を並列接続するために形成されている。各ＬＥＤ２０は、ワイヤー５０を介して金属配線４０と電気的に接続されている。
【００５３】
金属配線４０は、例えば、金属材料からなる金属膜をパターニングしたり、印刷したりすることによって形成することができる。金属配線４０の金属材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等を用いることができる。なお、金属配線４０の表面に、ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）等のメッキ処理を施しても構わない。
【００５４】
また、封止部材３０から露出する金属配線４０については、端子６０ａ及び６０ｂを除いて、ガラス材によるガラス膜（ガラスコート膜）又は樹脂材による樹脂膜（樹脂コート膜）によって被覆することが好ましい。これにより、発光装置１における絶縁性を向上させたり、基板１０の表面の反射率を向上させたりすることができる。
【００５５】
（ワイヤー）
ワイヤー５０は、例えば金ワイヤー等の導電線である。図１（ｂ）に示すように、ワイヤー５０は、ＬＥＤ２０と金属配線４０とを接続する。図２で説明したように、ワイヤー５０により、ＬＥＤ２０の上面に設けられたカソード電極２３（又はアノード電極２４）とＬＥＤ２０の両側に隣接して形成された金属配線４０とがワイヤーボンド部２５（又は２６）を介してワイヤボンディングされている。
【００５６】
なお、本実施の形態のように、ワイヤー５０は、封止部材３０から露出しないように、全体が封止部材３０の中に埋め込まれている。
【００５７】
（端子）
端子６０ａ及び６０ｂは、ＬＥＤ２０を発光させるための直流電力を、発光装置１の外部から受電するための外部接続端子である。また、端子６０ａ及び６０ｂは、発光装置１の給電部であり、端子６０ａ及び６０ｂで受電した直流電力は、金属配線４０とワイヤー５０とを介して各ＬＥＤ２０に供給される。
【００５８】
端子６０ａ及び６０ｂは、基板１０の第１主面１０ａに所定形状で形成されている。具体的には、端子６０ａ及び６０ｂは、金属配線４０と連続して形成されており、金属配線４０と電気的に接続されている。したがって、端子６０ａ及び６０ｂは、金属配線４０と同じ金属材料を用いて、金属配線４０と同時にパターン形成することができる。
【００５９】
（本発明の特徴）
このように構成される発光装置１は、凹凸部１１が形成された基板１０を備えている。凹凸部１１は、基板１０に直接形成された凹凸構造であり、基板１０の第２主面１０ｂの表面に形成された無数の凹部及び凸部によって構成されている。
【００６０】
本実施の形態における凹凸部１１は、セラミック基板を構成するセラミック結晶粒の形状に従って形成されている。以下、この点について、図３を用いて詳述する。図３は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の要部拡大断面図であり、セラミック基板の断面構成を模式的に示している。
【００６１】
図３に示すように、多結晶セラミック基板（セラミック焼結基板）である基板１０は、母体となる複数のセラミック結晶粒（焼結粒子）１１ａと、隣接するセラミック結晶粒１１ａ同士を結合するためのバインダ１１ｂとによって構成されている。例えば、基板１０が多結晶アルミナ基板である場合、セラミック結晶粒１１ａはアルミナ結晶粒であり、バインダ１１ｂはガラス材等の無機材料である。
【００６２】
本実施の形態において、凹凸部１１の表面形状（凹凸形状）は、図３に示すように、露出するセラミック結晶粒１１ａの表面形状となっている。つまり、凹凸部１１の表面形状は、露出する複数のセラミック結晶粒１１ａの起伏に沿った形状となっている。
【００６３】
このように構成される微小凹凸構造の凹凸部１１は、例えば、基板１０として多結晶セラミック基板を用いて、この多結晶セラミック基板を酸で表面処理を行うことによって形成することができる。
【００６４】
具体的には、基板１０（多結晶セラミック基板）の第２主面１０ｂの表面を熱硫酸等の酸でエッチング処理を行う。これにより、基板１０の第２主面１０ｂの表面付近のバインダ１１ｂが溶解し、バインダ１１ｂが存在していたセラミック結晶粒１１ａの界面部分が溝（凹部）となってあらわれる。つまり、酸による表面処理を行う前は、基板１０（多結晶セラミック基板）の表面にはセラミック結晶粒１１ａとバインダ１１ｂとが露出しているが、酸による表面処理を行うことによって、表面に露出するバインダ１１ｂが選択的に溶解する。これにより、基板１０の表面に凹部を形成することができる。この結果、基板１０の表面にはセラミック結晶粒１１ａが凸部となってあらわれる。このようにして、基板１０の表面に凹凸部１１が形成される。
【００６５】
また、基板１０の表面の一部のみの所定領域に凹凸部１１を形成する場合、基板１０の表面のうち凹凸部１１を形成しない領域にマスキングを施してから酸によるエッチング処理を行う。本実施の形態では、図３に示すように、基板１０の第２主面１０ｂにおける封止部材３０と対向する位置に凹凸部１１を形成するので、第２主面１０ｂにおける封止部材３０と対向する位置以外をマスキングしてからエッチング処理を行っている。これにより、第２主面１０ｂにおける封止部材３０と対向する位置にのみ凹凸部１１を形成することができる。
【００６６】
なお、凹凸部１１は、酸による表面処理以外の方法によっても形成することができる。例えば、サンドペーパー等の研磨手段を用いて基板１０の表面を研磨加工することによって凹凸部１１を形成することもできる。この場合、研磨加工した表面を洗浄することが好ましい。あるいは、基板１０の表面にサンドブラストを施すことによって凹凸部１１を形成することもできる。
【００６７】
また、基板１０に凹凸部１１を形成する他の方法として、焼成前の型の段階で凹凸部を形成してから焼成することで凹凸部１１を有する多結晶セラミック基板を作製することも可能である。但し、型の段階で凹凸部を形成すると、焼成する際に、凹凸部が存在する箇所と凹凸部が存在しない箇所とで熱収縮率が異なってしまうので、ＬＥＤ２０を実装する面に無用の凹凸が生じてＬＥＤ２０の実装が難しくなるおそれがある。したがって、多結晶セラミック基板に凹凸部１１を形成するには、両面が平面の多結晶セラミック基板を作製した後で凹凸部１１を形成することが好ましい。
【００６８】
また、基板１０として樹脂基板を用いた場合であっても、第２主面１０ｂに凹部を形成することによって凹凸部１１を形成することができる。
【００６９】
そして、本実施の形態において、凹凸部１１は、基板１０の第２主面１０ｂにおけるＬＥＤ２０と対向する位置に形成されている。これにより、凹凸部１１が形成されていない場合と比べて、第１主面１０ａに実装されたＬＥＤ２０が発する光のうち第２主面１０ｂに向かう光の取り出し量を増加させることができる。この点について、以下簡単に説明する。
【００７０】
第１主面１０ａに実装されたＬＥＤ２０は、ＬＥＤ２０を中心として全方向に光を発する。したがって、基板１０が透光性を有する場合、ＬＥＤ２０の光は、第１主面１０ａから基板１０内に入射して基板１０を透過して第２主面１０ｂにも向かうことになる。この場合、基板１０の光反射率が８０％以上で光透過率が低いような場合であっても、ＬＥＤ２０の光は漏れ光として基板１０を透過して第２主面１０ｂから外部に出射する。
【００７１】
このとき、凹凸部１１が形成されておらず第２主面１０ｂが平坦面である場合、基板１０内を進行して第２主面１０ｂに向かう光のうち第２主面１０ｂに対して斜めから入射する光の一部は、第２主面１０ｂで反射して基板１０の外部に取り出されない。例えば、第２主面１０ｂで全反射する光は、基板１０の外部に取り出されない。
【００７２】
一方、凹凸部１１が形成されている場合、第２主面１０ｂに対して斜めから入射する光は、凹凸部１１の凹凸構造を介して外部に取り出されやすくなる。これにより、凹凸部１１が形成された領域は、凹凸部１１が形成されていない領域と比べて、光の取り出し量を増加させることができる。
【００７３】
このように、基板１０の第２主面１０ｂに凹凸部１１を設けた場合は、凹凸部１１を設けない場合と比べて、基板１０の内部を透過して第２主面１０ｂから取り出される光の割合を大きくすることができる。
【００７４】
したがって、基板１０として透光性を有する白色基板を用いて第１主面１０ａにしかＬＥＤ２０を配置しないような構成であっても、ＬＥＤ２０と対向する位置に凹凸部１１を形成することによって、第２主面１０ｂからの光透過量を増加させることができる。
【００７５】
ここで、実際に形成した凹凸部１１の構造について、図４Ａ及び図４Ｂを用いて説明する。図４Ａは、焼きっぱなしの多結晶セラミック基板の表面をエッチング処理した場合における基板の表面ＳＥＭ像である。また、図４Ｂは、厚みを調整するために多結晶セラミック基板の表面を削ってからエッチング処理した場合における基板の表面ＳＥＭ像である。なお、図４Ａ及び図４Ｂでは、いずれも多結晶セラミック基板として厚みが１ｍｍのアルミナ基板を用い、エッチング処理液として熱硫酸を用いた。
【００７６】
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、いずれの場合においても、アルミナ結晶粒の間のバインダが溶解されて、多結晶セラミック基板の表面にはアルミナ結晶粒の表面形状に沿った凹凸部が形成されていることが分かる。
【００７７】
また、図４Ａ及び図４Ｂの多結晶セラミック基板について、透過率を測定した。なお、透過率の測定は、図５に示す方法によって行った。図５は、透光性基板の透過率を測定するための方法を説明するための図である。
【００７８】
図５に示すように、測定対象となる多結晶セラミック基板の表面に対して、スリットを介して基準青色光を照射し、ディテクタ（積分球＋分光測定器）によって多結晶セラミック基板を透過する光の量（光透過量）を測定した。
【００７９】
この結果、図４Ａ及び図４Ｂのいずれの多結晶セラミック基板についても、凹凸部が形成されていない場合と比べて、光透過量が増加することが確認できた。
【００８０】
また、バインダが溶解することによって形成される凹部の深さについて、図４Ａの多結晶セラミック基板と図４Ｂの多結晶セラミック基板とを比べると、図４Ａの多結晶セラミック基板の方が図４Ｂの多結晶セラミック基板よりも、より深い凹部が形成されていることが分かる。
【００８１】
したがって、図４Ａ（焼きっぱなしの多結晶セラミック基板をエッチングした場合）のの方が、図４Ｂ（多結晶セラミック基板の表面を削ってからエッチング処理した場合）よりも、エッチング時間によってエッチング量をコントロールしやすいので、所望の凹凸部１１を形成できる。この結果、図４Ａの多結晶セラミック基板は、図４Ｂの多結晶セラミック基板よりも、エッチング時間によって光透過量をコントロールしやすい。
【００８２】
ここで、図６を用いて、図４Ａの多結晶セラミック基板におけるエッチング時間と光透過量との関係について説明する。図６は、図４Ａの多結晶セラミック基板におけるエッチング時間と光透過量との関係を説明するための図である。なお、図６において、横軸はエッチング時間を表しており、縦軸はエッチング前の初期（加工前）の多結晶セラミック基板の光透過量（裏面に抜ける光の出力）に対する光出力比を表している。
【００８３】
図６に示すように、多結晶セラミック基板（アルミナ基板）を熱硫酸によって２時間エッチングすると、エッチングしない場合（初期）の多結晶セラミック基板と比べて、光透過量が６％増加した。また、同様にして、４時間、１２時間エッチングすると、光透過量はそれぞれ１２％、５６％増加した。このように、エッチング時間を長くすることによって、光透過量が増加することが分かる。なお、エッチング時間を長くしても、多結晶セラミック基板の厚みそのものは変化しなかった。これは、エッチングによって溶解するのは、母体となるアルミナ結晶粒ではなく主としてバインダであるからである。
【００８４】
以上、本実施の形態に係る基板１０によれば、第２主面１０ｂにおけるＬＥＤ２０と対向する位置に凹凸部１１が形成されている。これにより、第１主面１０ａの片面にしかＬＥＤ２０を配置しない場合であっても、凹凸部１１によって第２主面１０ｂからの光透過量を増加させることができる。これにより、第１主面１０ａから光を放出するだけではなく、第２主面１０ｂからも十分な量の光を放出することができる。したがって、低コストの白色基板を用いて両面発光の発光装置（ＬＥＤモジュール）を実現することができる。
【００８５】
また、本実施の形態では、多結晶セラミック基板を酸で表面処理することによって凹凸部１１を形成している。このように、基板１０として多結晶セラミック基板を用いることにより、簡単な工法で凹凸部１１を形成することができる。
【００８６】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る発光装置２について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態２に係る発光装置の構成を示す図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図、図７（ｃ）は図７（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面図である。
【００８７】
図７（ａ）〜図７（ｃ）に示すように、本実施の形態における発光装置２は、図１に示す発光装置１に対して、さらに、波長変換部材７０（第２波長変換部材）を備える。
【００８８】
波長変換部材７０は、基板１０の第２主面１０ｂにおいて、ＬＥＤ２０と対向する位置に形成されている。ＬＥＤ２０と対向する位置には凹凸部１１が形成されているので、波長変換部材７０は、基板１０の平面視において凹凸部１１と重なるように形成されている。本実施の形態において、波長変換部材７０は、基板１０を介して封止部材３０と対向する位置に形成されている。つまり、波長変換部材７０は、長尺状に４本形成されている。
【００８９】
波長変換部材７０は、蛍光体等の波長変換材を含み、基板１０を透過したＬＥＤ２０の光の波長（色）を変換する。本実施の形態における波長変換部材７０は、封止部材３０と同じ材料であり、例えば、青色光を黄色光に波長変換する黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂である。この場合、波長変換部材７０は、封止部材３０と同様に、ディスペンサーによって塗布して形成することができる。
【００９０】
このように、本変形例では、ＬＥＤ２０と対向する位置（凹凸部１１が形成された領域）に波長変換部材７０が形成されているので、基板１０を透過して第２主面１０ｂから放出するＬＥＤ２０の光は所定の波長に変換される。本実施の形態では、ＬＥＤ２０は青色光を放出し、また、波長変換部材７０は青色光を黄色光に波長変換する。これにより、基板１０を透過して第２主面１０ｂから出射する青色光の一部は、波長変換部材７０によって黄色光に波長変換され、この黄色光と波長変換部材７０によって波長変換されなかった青色光とが混合して波長変換部材７０から白色光となって放出される。したがって、両面から白色光を放出することのできる発光装置を実現することができる。
【００９１】
しかも、波長変換部材７０は、光透過量を増加させる凹凸部１１と重なるように形成されているので、第２主面１０ｂから外部に向かって放出される白色光の光量を増加させることができる。
【００９２】
また、凹凸部１１が波長変換部材７０からはみ出して形成されていると、はみ出した凹凸部１１からの光は、色変換されずに、しかも光透過量が大きくなる。この結果、色ムラが生じてしまう。したがって、凹凸部１１は波長変換部材７０からはみ出さないように形成されていることが好ましい。つまり、波長変換部材７０は、凹凸部１１を覆うように形成することが好ましく、凹凸部１１が形成された領域と波長変換部材７０が形成された領域とを同じにするとよい。
【００９３】
なお、本変形例では、波長変換部材７０として蛍光体含有樹脂を用いたが、これに限らない。例えば、波長変換部材７０として、蛍光体粒子とガラス等の無機結合材（バインダ）の焼結体である蛍光体膜（蛍光体層）とすることもできる。
【００９４】
（実施の形態２の変形例）
次に、本発明の実施の形態２の変形例に係る発光装置２Ａについて、図８を用いて説明する。図８は、本発明の実施の形態２の変形例に係る発光装置の構成を示す断面図である。なお、図８は、図７（ｃ）の断面図に対応する。
【００９５】
本変形例における発光装置２Ａは、実施の形態２の発光装置２における波長変換部材７０の幅を太くしたものである。
【００９６】
具体的には、図８に示すように、本変形例における発光装置２Ａでは、波長変換部材７０Ａにおける基板１０の厚み方向と直交する幅方向の長さ（本変形例では、基板１０の短手方向の長さ）が、封止部材３０の同幅方向の長さよりも長くなっている。
【００９７】
このように、波長変換部材７０Ａの幅方向の長さを封止部材３０の幅方向の長さよりも長くすることによって、基板１０内を広がって進行するＬＥＤ２０の光（青色光）が、そのまま波長変換されずに基板１０の第２主面１０ｂから漏れ出すことを抑制することができる。
【００９８】
また、波長変換部材７０Ａの幅を大きくすることに伴って凹凸部１１を形成する領域も大きくすることが好ましく、例えば、上述の実施の形態２と同様に、凹凸部１１を形成する領域を、波長変換部材７０Ａが形成された領域と同じにするとよい。
【００９９】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る照明用光源について説明する。本実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）１００について説明する。
【０１００】
図９は、本発明の実施の形態３に係る電球形ＬＥＤランプの断面図である。なお、図９において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプ１００のランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ軸と一致している。また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１００を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金１８０の回転軸と一致している。また、図９において、駆動回路１４０は断面図ではなく側面図で示されている。
【０１０１】
図９に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１００は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプであって、光源である発光装置（ＬＥＤモジュール）１１０と、グローブ１２０と、発光装置１１０を支持する支持部材１３０と、発光装置１を発光させるための駆動回路１４０と、駆動回路１４０を囲むように構成された回路ケース１５０と、回路ケース１５０を囲むように構成された第１筐体１６０と、第１筐体１６０を囲むように構成されるとともに外郭をなす第２筐体１７０と、外部から電力を受電する口金１８０と、ネジ１９０とを備える。
【０１０２】
なお、電球形ランプ１００は、グローブ１２０と第２筐体１７０と口金１８０とによって外囲器が構成されている。すなわち、グローブ１２０と第２筐体１７０と口金１８０とは外部に露出しており、それぞれの外面は外気（大気）に曝されている。
【０１０３】
以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１００の各構成要素について、図９を参照しながら詳細に説明する。
【０１０４】
（発光装置）
発光装置１１０は、両面発光のＬＥＤモジュールである。図９に示すように、発光装置１１０は、グローブ１２０の内方に配置されており、グローブ１２０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１２０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。このように、グローブ１２０の中心位置に発光装置１１０が配置されることにより、従来のフィラメントコイルを用いた白熱電球と近似した配光特性を実現することができる。
【０１０５】
また、発光装置１１０は、支持部材１３０によってグローブ１２０内の中空に保持されており、リード線１４３ａ及び４３ｂを介して駆動回路１４０から供給される電力によって発光する。
【０１０６】
ここで、本実施の形態に係る発光装置１１０の各構成要素について、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の実施の形態３に係る発光装置の構成を示す図であり、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図、図１０（ｃ）は図１０（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面図、図１０（ｄ）は図１０（ａ）のＺ−Ｚ’線における断面図である。
【０１０７】
図１０（ａ）〜図１０（ｄ）に示すように、本実施の形態における発光装置１１０は、図１に示す発光装置１に対して、さらに、基板１０に、貫通孔８０ａ、８０ｂ及び８１を設けた構造となっている。
【０１０８】
貫通孔８０ａ及び８０ｂは、発光装置１１０と２本のリード線１４３ａ及び１４３ｂとの電気的接続を行うための構成である。図９に示すように、リード線１４３ａ（１４３ｂ）は、先端部が貫通孔８０ａ（８０ｂ）に挿通されて基板１０の端子６０ａ（６０ｂ）と半田接続されている。また、貫通孔８１は、支持部材１３０の頂部に設けられた凸部１３１ａと嵌合させるための構成である。凸部１３１ａと貫通孔８１とを嵌合させることによって、発光装置１１０と支持部材１３０とが接続される。
【０１０９】
そして、図１０（ａ）に示すように、本実施の形態では、少なくとも、発光装置１１０の基板１０と支持部材１３０の支柱１３１の頂部との接続部分（接触部分）である接続面（接触面）には、つまり図１０（ａ）の破線で囲まれる領域には、凹凸部１１が形成されていない。これにより、発光装置１１０と放熱体である支持部材１３０との熱接触を良好なものとすることができる。
【０１１０】
（グローブ）
図９に戻り、グローブ１２０は、発光装置１１０から放出される光をランプ外部に取り出すための略半球状の透光性カバーである。本実施の形態におけるグローブ１２０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。したがって、グローブ１２０内に収納された発光装置１１０は、グローブ１２０の外側から視認することができる。
【０１１１】
発光装置１１０は、グローブ１２０によって覆われている。これにより、グローブ１２０の内面に入射した発光装置１１０の光は、グローブ１２０を透過してグローブ１２０の外部へと取り出される。本実施の形態において、グローブ１２０は、発光装置１１０を収納するように構成されている。
【０１１２】
グローブ１２０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１２１を有する形状である。具体的には、グローブ１２０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１２１が形成されている。このような形状のグローブ１２０としては、一般的な電球形蛍光灯や白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１２０として、Ａ形、Ｇ形又はＥ形等のガラスバルブを用いることができる。
【０１１３】
また、グローブ１２０の開口部１２１は、支持部材１３０と第２筐体１７０との間に位置する。この状態で、支持部材１３０と第２筐体１７０との間にシリコーン樹脂等の接着剤を塗布することによってグローブ１２０が固定される。
【０１１４】
なお、グローブ１２０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１２０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１２０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。このように、グローブ１２０に光拡散機能を持たせることにより、発光装置１１０からグローブ１２０に入射する光を拡散させることができるので、ランプの配光角を拡大することができる。
【０１１５】
また、グローブ１２０の形状としては、Ａ形等に限らず、回転楕円体又は偏球体であってもよい。グローブ１２０の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂等を用いてもよい。
【０１１６】
（支持部材）
支持部材１３０は、発光装置１１０を支持する支持台であり、支持部材１３０には、発光装置１１０が取り付けられる。支持部材１３０は、金属又は樹脂によって構成することができる。支持部材１３０を樹脂によって構成する場合、白色等の有色の樹脂材料によって構成したり、透光性を有する樹脂材料によって構成したりすることができる。
【０１１７】
支持部材１３０は、発光装置１１０（ＬＥＤ２０）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。したがって、支持部材１３０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）又は鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。これにより、支持部材１３０を介して発光装置１１０で発生した熱を効率良く第１筐体１６０に伝導させることができる。
【０１１８】
支持部材１３０は、主にグローブ１２０の内部に位置する支柱１３１と、主に第１筐体１６０に囲まれる台座１３２とによって構成されている。本実施の形態において、支柱１３１及び台座１３２は、いずれもアルミニウムを用いて成形されている。
【０１１９】
支柱１３１は、グローブ１２０の開口部１２１の近傍からグローブ１２０の内方に向かって延びるように設けられている。支柱１３１は、発光装置１１０を保持する保持部材として機能する。このように、グローブ１２０の内方に向かって延伸する支柱１３１に発光装置１１０が設けられることにより、広配光角の配光特性を実現することができるので、白熱電球と同様の配光特性を得ることができる。
【０１２０】
また、支柱１３１の一端は発光装置１１０に接続され、支柱１３１の他端は台座１３２に接続されている。
【０１２１】
支柱１３１の頂部には、発光装置１１０の基板１０を固定するための固定面が形成されており、当該固定面は、基板１０の裏面と接触する接触面である。発光装置１１０は、例えば、固定面に載置されて接着剤等によって固定面に接着される。本実施の形態では、支柱１３１の頂部には、固定面から突出する凸部１３１ａが設けられている。凸部１３１ａは、発光装置１１０の基板１０に設けられた貫通孔８１（図１０（ａ）参照）と嵌合するように構成されている。凸部１３１ａは、発光装置１１０の位置を規制する位置規制部として機能し、平面視形状が長方形となるように構成されている。
【０１２２】
台座１３２は、支柱１３１を支持する部材であり、グローブ１２０の開口部１２１を塞ぐように構成されている。台座１３２は、段差部を有する円盤状部材であって、直径が小さい径小部１３２ａと直径が大きい径大部１３２ｂとによって構成されている。径小部１３２ａと径大部１３２ｂとの直径の差によって台座１３２の段差部が構成され、当該段差部（径大部１３２ｂの上面）にはグローブ１２０の開口部１２１が当接している。これにより、グローブ１２０の開口部１２１が塞がれる。
【０１２３】
また、台座１３２の段差部において、支持部材１３０と第１筐体１６０のグローブ側の開口端部との間にグローブ１２０の開口部１２１が挟まれた状態で、これらの周辺にシリコーン樹脂等の接着剤（不図示）を塗布することによって、支持部材１３０と第１筐体１６０とグローブ１２０の開口部１２１とを固着することができる。
【０１２４】
径小部１３２ａは、台座１３２における円板状に構成された部分であり、支柱１３１を支持するとともに、グローブ１２０の開口部１２１を塞ぐように構成されている。支柱１３１は径小部１３２ａの中央部に配置されている。なお、径小部１３２ａには、リード線１４３ａ及び１４３ｂを挿通するための２つの貫通孔が設けられている。
【０１２５】
径大部（フィン）３２ｂは、第１筐体１６０と嵌め合わされる部分であり、支持部材１３０は径大部１３２ｂの外周面が第１筐体１６０の内周面に接することで第１筐体１６０に接続されている。これにより、支持部材１３０（台座１３２）の熱を第１筐体１６０に効率良く伝導させることができる。
【０１２６】
径大部１３２ｂは、径小部１３２ａから口金側に向かって延設された構造となっており、例えば、外径が漸次変化する略円筒構造である。径大部１３２ｂは、例えば外面が円錐台の表面となるように構成することができる。
【０１２７】
また、径大部１３２ｂの上部（発光装置側端部）には、第１筐体１６０の一部をかしめる時のガイド穴として４つの凹部が形成されている。凹部は、径大部１３２ｂの上端部の一部を切り欠くようにして形成されている。
【０１２８】
（駆動回路）
駆動回路（回路ユニット）１４０は、発光装置１１０（ＬＥＤ２０）を発光（点灯）させるための点灯回路であって、発光装置１１０に所定の電力を供給する。例えば、駆動回路１４０は、一対のリード線１４３ｃ及び４３ｄを介して口金１８０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線１４３ａ及び４３ｂを介して当該直流電力を発光装置１１０に供給するための電源回路である。
【０１２９】
駆動回路１４０は、回路基板１４１と、回路基板１４１に実装された複数の回路素子（電子部品）１４２とによって構成されている。
【０１３０】
回路基板１４１は、金属配線がパターン形成されたプリント配線基板であり、当該回路基板１４１に実装された複数の回路素子１４２同士を電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板１４１は、主面がランプ軸と直交する姿勢で配置されている。回路基板１４１は、ケース本体部１５１とキャップ部１５２とによって挟持されて保持されている。
【０１３１】
回路素子１４２は、例えば、各種コンデンサ等の容量素子、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子１４２の多くは、回路基板１４１の一方の主面に実装されている。
【０１３２】
このように構成される駆動回路１４０は、回路ケース１５０内に収納されており、例えば、ねじ止め、接着又は係合などにより回路ケース１５０に固定されている。このように、駆動回路１４０は、回路ケース１５０に覆われることで絶縁性が確保されている。なお、駆動回路１４０には、調光回路や昇圧回路などを適宜選択して組み合わせてもよい。
【０１３３】
駆動回路１４０と発光装置１１０とは、一対のリード線１４３ａ及び１４３ｂによって電気的に接続されている。また、駆動回路１４０と口金１８０とは、一対のリード線１４３ｃ及び１４３ｄによって電気的に接続されている。これら４本のリード線１４３ａ〜１４３ｄは、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。
【０１３４】
本実施の形態において、リード線１４３ａは、駆動回路１４０から発光装置１１０に高圧側電圧を供給するための導線（プラス側出力端子線）であり、リード線１４３ｂは、駆動回路１４０から発光装置１１０に低圧側電圧を供給するための導線（マイナス側出力端子線）である。リード線１４３ａ及び１４３ｂは、支持部材１３０に設けられた貫通孔に挿通されて発光装置側（グローブ１２０内）に引き出されている。
【０１３５】
なお、リード線１４３ａ（１４３ｂ）の各々の一端（芯線）は、発光装置１１０の基板１０の貫通孔８０ａ（８０ｂ）に挿通されて端子６０ａ及び６０ｂと半田接続されている。一方、リード線１４３ａ及び１４３ｂの各々の他端（芯線）は、回路基板１４１の金属配線と半田等によって電気的に接続されている。
【０１３６】
一方、リード線１４３ｃ及び１４３ｄは、発光装置１１０を点灯させるための電力を、口金１８０から駆動回路１４０に供給するための電線である。リード線１４３ｃ及び１４３ｄの各々の一端（芯線）は、口金１８０（シェル部１８１又はアイレット部１８３）と電気的に接続されるとともに、各々の他端（芯線）は、回路基板１４１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。
【０１３７】
（回路ケース）
回路ケース１５０は、駆動回路１４０を収納するための絶縁ケースであって、第１筐体１６０及び口金１８０内に収納される。回路ケース１５０は、ケース本体部１５１とキャップ部１５２とによって構成されている。
【０１３８】
ケース本体部１５１は、両側が開口を有する絶縁性のケース（筐体）であり、第１筐体１６０と略同形の大径円筒状の第１ケース部１５１ａと、第１ケース部１５１ａに連結され、口金１８０と略同形の小径円筒状の第２ケース部１５１ｂとで構成されている。
【０１３９】
グローブ側に位置する第１ケース部１５１ａは第１筐体１６０内に収納されている。駆動回路１４０の大部分は、この第１ケース部１５１ａによって覆われている。
【０１４０】
一方、口金側に位置する第２ケース部１５１ｂは口金１８０内に収納されており、第２ケース部１５１ｂには口金１８０が外嵌されている。これにより、回路ケース１５０（ケース本体部１５１）の口金側の開口が塞がれる。本実施の形態では、第２ケース部１５１ｂの外周面には口金１８０と螺合するための螺合部が形成されており、口金１８０は第２ケース部１５１ｂにねじ込まれることによって回路ケース１５０（ケース本体部１５１）に固定される。ケース本体部１５１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。
【０１４１】
キャップ部１５２は、キャップ状に構成された絶縁性の略有底円筒部材である。キャップ部１５２も、ケース本体部１５１と同様に、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。
【０１４２】
キャップ部１５２の上面形状は、支持部材１３０の台座１３２の内面形状に沿うように構成されている。これにより、キャップ部１５２は台座１３２に嵌め込まれて、ネジ１９０によって支持部材１３０（台座１３２）に締め付け固定される。
【０１４３】
なお、本実施の形態において、回路ケース１５０にはキャップ部１５２を設けたが、キャップ部１５２を設けずに、ケース本体部１５１のみによって回路ケース１５０を構成しても構わない。
【０１４４】
このように構成される回路ケース１５０は、第１ケース部１５１ａと第１筐体１６０との間に所定の間隔を空けるようにして配置されている。すなわち、第１ケース部１５１ａの外面と第１筐体１６０の内面とは非接触状態となっている。
【０１４５】
（第１筐体）
第１筐体１６０は、駆動回路１４０を囲むように構成されている。すなわち、第１筐体１６０の内方には駆動回路１４０が配置されている。本実施の形態において、第１筐体１６０は、回路ケース１５０を介して駆動回路１４０を囲っている。
【０１４６】
また、第１筐体１６０は、ヒートシンク（放熱体）として機能し、支持部材１３０に接触した状態で支持部材１３０に接続されている。これにより、発光装置１１０で発生した熱は、支持部材１３０を介して第１筐体１６０に伝導する。これにより、発光装置１１０の熱を放熱させることができる。
【０１４７】
第１筐体１６０は、熱伝導率が高い材料によって構成することが好ましく、例えば、金属製の金属部材とすることができる。本実施の形態における第１筐体１６０は、アルミニウムを用いて成形されている。なお、第１筐体１６０は、金属ではなく、樹脂等の非金属材料を用いて形成されていてもよい。この場合、第１筐体１６０は、熱伝導率の高い非金属材料を用いることが好ましい。
【０１４８】
本実施の形態において、第１筐体１６０は、支持部材１３０の台座１３２と嵌め合わされるように構成されており、第１筐体１６０の当該嵌め合わされる部分は、所定のテーパ角を有するテーパ部となっている。本実施の形態では、第１筐体１６０の内周面と支持部材１３０の台座１３２の外周面とが面接触している。
【０１４９】
第１筐体１６０は、グローブ側の開口（第１開口）と口金側の開口（第２開口）とを有する筒体であり、グローブ側の開口は口金側の開口よりも大きくなるように構成されている。具体的に、第１筐体１６０は、肉厚が一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面及び外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成されている。本実施の形態における第１筐体１６０は、口金１８０側に向かって漸次内径及び外径が小さくなるように構成されている。したがって、第１筐体１６０の内周面及び外周面は、ランプ軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。
【０１５０】
このように構成される第１筐体１６０は、回路ケース１５０（第１ケース部１５１ａ）及び第２筐体１７０との間に所定の隙間を空けるようにして、回路ケース１５０と第２筐体１７０との間に配置されている。つまり、第１筐体１６０の内周面と回路ケース（第１ケース部１５１ａ）の外周面との間、及び、第１筐体１６０の外周面と第２筐体１７０の内周面との間には、空気層が存在する。これにより、熱膨張係数の異なる金属製の第１筐体１６０と樹脂製の第２筐体１７０又は回路ケース１５０とが熱膨張したとしても、第１筐体１６０と第２筐体１７０又は回路ケース１５０との熱膨張差を当該隙間によって吸収することができる。これにより、第２筐体１７０や回路ケース１５０にクラックが発生することを抑制することができる。
【０１５１】
（第２筐体）
第２筐体１７０は、第１筐体１６０の周囲を囲むように構成された絶縁性カバーである。絶縁性を有する第２筐体１７０によって金属製の第２筐体１７０を覆うことによって、電球形ランプ１００の絶縁性を向上させることができる。第２筐体１７０は、例えば、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料によって構成することができる。
【０１５２】
第２筐体１７０の外面は、ランプ外部（大気中）に露出している。一方、第２筐体１７０の内周面は、第１筐体１６０の外周面と対面している。本実施の形態において、第２筐体１７０の外周面と第１筐体１６０の内周面との間には隙間が設けられている。
【０１５３】
第２筐体１７０は、肉厚一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面及び外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成することができる。本実施の形態において、第２筐体１７０は、口金１８０側に向かって漸次内径及び外径が小さくなるように構成されている。
【０１５４】
（口金）
口金１８０は、発光装置１１０（ＬＥＤ２０）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金１８０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金１８０は、電球形ランプ１００を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。口金１８０には、例えばＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金１８０は二接点によって交流電力を受電し、口金１８０で受電した電力は、一対のリード線１４３ｃ及び４３ｂを介して駆動回路１４０の電力入力部に入力される。
【０１５５】
口金１８０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部１８１と、シェル部１８１に絶縁部１８２を介して装着されたアイレット部１８３とを備える。口金１８０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金１８０の内周面には、回路ケース１５０のケース部５１（第２ケース部１５１ｂ）の螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。
【０１５６】
口金１８０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金１８０として、Ｅ２６形又はＥ１７形、あるいはＥ１６形等が挙げられる。本実施の形態では、Ｅ１７形の口金を用いている。なお、口金１８０としては、差し込み型の口金等、他の構造の口金を用いてもよい。
【０１５７】
以上のように構成される本実施の形態に係る電球形ランプ１００によれば、凹凸部１１を有する両面発光の発光装置１１０が用いられているので、発光装置１１０が発する光は発光装置１１０を中心として全方位に放射される。これにより、白熱電球に近似した広配光角の配光特性を有する電球形ＬＥＤランプを実現することができる。
【０１５８】
さらに、本実施の形態では、発光装置１１０の基板１０に凹凸部１１が形成されているが、凹凸部１１は、発光装置１１０（基板１０）と支持部材１３０（支柱１３１）との接続部分には形成されていない。これにより、発光装置１１０と支持部材１３０との熱接触を良好なものとすることができるので、凹凸部１１によって発光装置１１０の放熱性が低下することを抑制することができる。
【０１５９】
なお、本実施の形態では、発光装置１１０として実施の形態１の発光装置１と同様の構成のものを用いたが、実施の形態２又はその変形例と同様の構成の発光装置を用いても構わない。これにより、発光装置の両面から白色光が放出されるので、より白熱電球に近似した照明光を得ることができる。
【０１６０】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４に係る照明装置について、図１１を用いて説明する。図１１は、本発明の実施の形態４に係る照明装置の断面図である。
【０１６１】
図１１に示すように、本実施の形態に係る照明装置３００は、例えば、室内の天井に装着されて使用され、上記実施の形態３に係る電球形ランプ１００と、点灯器具２００とを備える。
【０１６２】
点灯器具２００は、電球形ランプ１００を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体２１０と、電球形ランプ１００を覆う透光性のランプカバー２２０とを備える。
【０１６３】
器具本体２１０は、ソケット２１１を有する。ソケット２１１には、電球形ランプ１００の口金１８０がねじ込まれる。このソケット２１１を介して電球形ランプ１００に電力が供給される。
【０１６４】
このように、上述の実施の形態に係る電球形ランプ１００は照明装置の光源として利用することができる。
【０１６５】
（その他）
以上、本発明に係る、基板及びその製造方法、発光装置、照明用光源並びに照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
【０１６６】
例えば、上記の実施の形態において、発光装置を電球形ランプに適用した例を示したが、上記発光装置を、直管形ランプ等の他の種類のランプの光源として利用してもよいし、ダウンライトやスポットライト、又はベースライト等の照明器具の光源として利用してもよいし、その他にも上記発光装置を種々の照明装置の光源として利用してもよい。また、上記発光装置は、照明用光源としてだけではなく、ディスプレイ用光源等、他の製品の光源として利用してもよい。
【０１６７】
また、上記の実施の形態及び変形例において、発光装置（ＬＥＤモジュール）は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。
【０１６８】
また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
【０１６９】
また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等、その他の固体発光素子を用いてもよい。
【０１７０】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１７１】
本発明は、発光素子を実装する基板及びこれを備える発光装置、並びに発光装置を備えるランプや照明装置等において広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１７２】
１、２、２Ａ、１１０  発光装置
１０  基板
１０ａ  第１主面
１０ｂ  第２主面
１１  凹凸部
１１ａ  セラミック結晶粒
１１ｂ  バインダ
２０  ＬＥＤ
２１  サファイア基板
２２  窒化物半導体層
２３  カソード電極
２４  アノード電極
２５、２６  ワイヤーボンド部
２７  チップボンディング材
３０  封止部材
４０  金属配線
５０  ワイヤー
６０ａ、６０ｂ  端子
７０、７０Ａ  波長変換部材
８０ａ、８０ｂ、８１  貫通孔
１２０  グローブ
１２１  開口部
１３０  支持部材
１３１  支柱
１３１ａ  凸部
１３２  台座
１３２ａ  径小部
１３２ｂ  径大部
１４０  駆動回路
１４１  回路基板
１４２  回路素子
１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃ、１４３ｄ  リード線
１５０  回路ケース
１５１  ケース本体部
１５１ａ  第１ケース部
１５１ｂ  第２ケース部
１５２  キャップ部
１６０  第１筐体
１７０  第２筐体
１８０  口金
１８１  シェル部
１８２  絶縁部
１８３  アイレット部
１９０  ネジ
２００  点灯器具
２１０  器具本体
２１１  ソケット
２２０  ランプカバー
３００  照明装置
【図１】
0005830668.tif 000002
【図２】
0005830668.tif 000003
【図３】
0005830668.tif 000004
【図４Ａ】
0005830668.tif 000005
【図４Ｂ】
0005830668.tif 000006
【図５】
0005830668.tif 000007
【図６】
0005830668.tif 000008
【図７】
0005830668.tif 000009
【図８】
0005830668.tif 000010
【図９】
0005830668.tif 000011
【図１０】
0005830668.tif 000012
【図１１】
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