(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルアセンブリ（６２０）のステムアセンブリ（６０９）と接続されるステム作動プレート（６０６）をずらすように構成され、それによって、金型アセンブリ（７００）に対する、前記ステムアセンブリ（６０９）のステム突出（７９４）の量を調整する、位置調整アセンブリ（１０２）と、
その位置調整アセンブリ（１０２）を支持するランナーアセンブリ（６００）であって、取り外しアセンブリ（１０５）により前記位置調整アセンブリ（１０２）へのアクセスを可能にするように構成されるアクセスポータル（１０３）を与えるように構成され、前記位置調整アセンブリ（１０２）が、前記ランナーアセンブリ（６００）から取り外されて交換されることができる、ランナーアセンブリ（６００）と、
を備え、
前記ランナーアセンブリ（６００）は、前記ステム作動プレート（６０６）の作動可能な移動を支持し、
前記アクセスポータル（１０３）は、前記位置調整アセンブリ（１０２）へのアクセスを可能にするように構成される、金型工具システム（１００）。
【請求項２】
請求項１に記載の金型工具システム（１００）であって、
前記アクセスポータル（１０３）は、前記ランナーアセンブリ（６００）が成型システム（５００）に動作可能に載置される場合には、原位置で前記位置調整アセンブリ（１０２）へのアクセスを可能にするように構成される、金型工具システム（１００）。
【請求項３】
請求項１に記載の金型工具システム（１００）であって、
前記アクセスポータル（１０３）は前記位置調整アセンブリ（１０２）へのアクセス可能な調整を可能にするように構成される、金型工具システム（１００）。
【請求項４】
請求項２に記載の金型工具システム（１００）であって、
原位置は、
（ｉ）前記ランナーアセンブリ（６００）が静止プランテン（５０４）と可動プランテン（５０６）とによって画定される成型エンベロープ（５３３）の中に位置付けられた状態のままでいることと、
（ｉｉ）前記ランナーアセンブリ（６００）が前記金型アセンブリ（７００）に連結された状態のままでいることと、
（ｉｉｉ）前記金型アセンブリ（７００）と前記ランナーアセンブリ（６００）とが前記静止プランテン（５０４）から離間され得る後退状態で位置付けられることと、
（ｉｖ）前記金型アセンブリ（７００）と前記ランナーアセンブリ（６００）とが前記可動プランテン（５０６）によって支持された状態のままでいることと、
を含む、金型工具システム（１００）。
【請求項５】
請求項１に記載の金型工具システム（１００）であって、
前記位置調整アセンブリ（１０２）の交換を少なくとも部分的に可能にするために、前記アクセスポータル（１０３）は前記取り外しアセンブリ（１０５）の挿入に応じるように構成され、異なるステム突出高さが実現されることができる、金型工具システム（１００）。
【請求項６】
請求項２に記載の金型工具システム（１００）であって、
原位置は、前記アクセスポータル（１０３）を画定するバッキングプレート（６０２）を含むことができ、
前記アクセスポータル（１０３）は、前記ステム作動プレート（６０６）と前記ステムアセンブリ（６０９）とを分解する必要なしに、前記取り外しアセンブリ（１０５）を使用することで、前記位置調整アセンブリ（１０２）へのアクセスを可能にするように構成される、金型工具システム（１００）。
【請求項７】
請求項１に記載の金型工具システム（１００）であって、
前記ステム作動プレート（６０６）は、前記金型アセンブリ（７００）につながるゲートアセンブリ（７２０）において、溶融物流動位置と溶融物非流動位置との間で前記ステムアセンブリ（６０９）を移動させるように構成される、金型工具システム（１００）。
【請求項８】
請求項１に記載の金型工具システム（１００）であって、
前記位置調整アセンブリ（１０２）は、前記ステムアセンブリ（６０９）が溶融物非流動位置に位置付けられる場合には、前記金型アセンブリ（７００）に対する前記ステムアセンブリ（６０９）の突出の量を調整するように構成される、金型工具システム（１００）。
【請求項９】
請求項２に記載の金型工具システム（１００）であって、
原位置は、
前記ランナーアセンブリ（６００）が、静止プランテン（５０４）と可動プランテン（５０６）とによって画定される成型エンベロープ（５３３）の中に位置付けられた状態のままでいることと、
前記ランナーアセンブリ（６００）が、前記金型アセンブリ（７００）から切断されることと、
前記金型アセンブリ（７００）が、前記ランナーアセンブリ（６００）と前記静止プランテン（５０４）とから後退され、又は離れて設置されることと、
前記金型アセンブリ（７００）が、前記可動プランテン（５０６）によって支持された状態のままでいることと、
を含む、金型工具システム（１００）。
【請求項１０】
請求項２に記載の金型工具システム（１００）であって、
原位置は、
前記ランナーアセンブリ（６００）が、静止プランテン（５０４）と可動プランテン（５０６）とによって画定される成型エンベロープ（５３３）の中に位置付けられた状態のままでいることと、
前記ランナーアセンブリ（６００）が、前記金型アセンブリ（７００）に連結された状態のままでいることと、
前記ランナーアセンブリ（６００）が、前記静止プランテン（５０４）と接続された状態のままでいることと、
前記金型アセンブリ（７００）が、前記可動プランテン（５０６）によって支持された状態のままでいることと、
を含む、金型工具システム（１００）。
【請求項１１】
請求項１に記載の金型工具システム（１００）であって、
前記位置調整アセンブリ（１０２）は、
保持アセンブリ（１５０）と、
スペーサ要素（１５２）と、
を含み、
前記保持アセンブリ（１５０）は、前記ステム作動プレート（６０６）に螺着可能に連結可能であるように構成され、また、前記スペーサ要素（１５２）を、前記ステム作動プレート（６０６）に対して定位置に保持するように構成され、
前記スペーサ要素（１５２）は既定の高さを有し、前記スペーサ要素（１５２）は、前記スペーサ要素（１５２）とは異なる高さを有する別のスペーサ要素（１５２）と交換可能であり、前記ステムアセンブリ（６０９）の突出の量がロックされることができる、金型工具システム（１００）。
【請求項１２】
請求項１に記載の金型工具システム（１００）であって、
前記位置調整アセンブリ（１０２）は、単一の単位本体（１５４）であって、前記ステム作動プレート（６０６）に螺着可能に連結可能であり、既定の高さを有し、前記単一の単位本体（１５４）とは異なる高さを有する別の単一の単位本体（１５４）と交換可能であり、前記ステムアセンブリ（６０９）の突出の量がロックされることができるように構成される、単一の単位本体（１５４）を含む、金型工具システム（１００）。
【請求項１３】
請求項１に記載の金型工具システム（１００）であって、
前記位置調整アセンブリ（１０２）は、
スペーサ部材（１６６）と、
前記除去アセンブリ（１０５）からのトルクの適用を受けるように構成される工具インターフェース（１６８）を有するピン部材（１６０）と、
前記ピン部材（１６０）の端部に位置付けられる平坦部（１６４）と、
前記ピン部材（１６０）の最上部から離間されるアンダーカット部分（１６２）と、
を含み、
前記アンダーカット部分（１６２）は、前記ステム作動プレート（６０６）からの前記スペーサ部材（１６６）の取り外しを促進するために、前記スペーサ部材（１６６）に係合するように構成され、前記ステムアセンブリ（６０９）の突出の量がロックされることができる、金型工具システム（１００）。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか一項に記載の金型工具システム（１００）を有する成型システム（５００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
一態様は、概して、金型工具システムを（これに限定されないが）含む成型システムに（これに限定されないが）関する。
【発明の概要】
【０００２】
発明者らは、低品質の成型物品や成型部品を不注意に製造する既知の成型システムに関連する課題を調査してきた。多くの研究の後、発明者らは、後述で示される課題及びその解決策の理解に到達し、この理解が一般には知られていないと考えられる。
【０００３】
１つの課題は、成型システムのエンドユーザが、成型システムのランナーアセンブリのアセンブリの一態様（それはまた、サブアセンブリとも称されることもできる）を微調整する必要があり得る場合に生じる。ランナーアセンブリのアセンブリの微調整の一例は、金型認定の間にバルブステムの突出を調整するように構成されるアセンブリであってもよい（しかしこれには限定されない）。加工温度は常に事前に知られることはできず、これは、要求され得るステムの突出の量に関して影響を有することもある。既知の作動されるステムプレートは、金型アセンブリの中へのバルブステムの突出の量を提供するように構成され得るストップパッドアセンブリを使用することもできる。ストップパッドアセンブリのいくつかの厚さは細かい増分で使用されてもよい。ストップパッドアセンブリの高さは、バルブステムの既定の公称突出（すなわち、バルブステムが閉位置又は非流動位置に配置され得る間の金型アセンブリの中に向ったバルブステムの突出）を達成するように選定又は選択されてもよい。また、正しいストップパッドアセンブリ選択は製造の累積逸脱を補うこともできる。既知のランナーアセンブリは、ストップパッドアセンブリを使用した少数の調整を要求することもでき、次いでストップパッドアセンブリは、生産のために（すなわち、成型システムによる物品の成型を可能にするために）定置でロックされることもできる。既知のアプローチは、ストップパッドアセンブリを取り換えるために、通常はベンチ上での（すなわち、ランナーアセンブリが成型システムから切断されることもできる）ランナーアセンブリの分解に起因して時間がかかるかもしれない。
【０００４】
一態様によれば（しかしこの態様に限定されずに）、少なくとも部分的に、上記を解決するための配設を与えために、アセンブリ（１０１）と、アセンブリ（１０１）を支持するランナーアセンブリ（６００）とを備える金型工具システム（１００）が提供され、ランナーアセンブリ（６００）は、取り外しアセンブリ（１０５）によるアセンブリ（１０１）へのアクセスを可能にするように構成されるアクセスポータル（１０３）を与えるように構成されているため、アセンブリ（１０１）はランナーアセンブリ（６００）から取り外されて、交換されることもでき、アセンブリ（１０１）は、ノズルアセンブリ（６２０）のステムアセンブリ（６０９）と接続されるステム作動プレート（６０６）と相互作用するように構成される位置調整アセンブリ（１０２）を含み、その位置調整アセンブリ（１０２）は、金型アセンブリ（７００）に対するステムアセンブリ（６０９）のステム突出（７９４）の量を調整するように構成され、そのランナーアセンブリ（６００）は、ステム作動プレート（６０６）の作動可能な移動を支持し、そのアクセスポータル（１０３）は、位置調整アセンブリ（１０２）へのアクセスを可能にするように構成される。
【０００５】
ここで、非限定的な実施形態の他の態様及び特徴は、添付の図面とともに非限定的な実施形態の次の詳細な説明を概観すれば、当業者に明らかになるであろう。
非限定的な実施形態は、非限定的な実施形態の次の詳細な説明を添付の図面と併せて参照することによって、より完全に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】成型システム（５００）の略図を図示する。
【図２Ａ】成型システム（５００）の略図を図示する。
【図２Ｂ】成型システム（５００）の略図を図示する。
【図３】図１、図２Ａ、図２Ｂの成型システム（５００）と共に使用可能な、金型工具システム（１００）の略図を図示する。
【図４Ａ】図１、図２Ａ、図２Ｂの成型システム（５００）と共に使用可能な、金型工具システム（１００）の略図を図示する。
【図４Ｂ】図１、図２Ａ、図２Ｂの成型システム（５００）と共に使用可能な、金型工具システム（１００）の略図を図示する。
【図５Ａ】図１、図２Ａ、図２Ｂの成型システム（５００）と共に使用可能な、金型工具システム（１００）の略図を図示する。
【図５Ｂ】図１、図２Ａ、図２Ｂの成型システム（５００）と共に使用可能な、金型工具システム（１００）の略図を図示する。
【図６】図１、図２Ａ、図２Ｂの成型システム（５００）と共に使用可能な、金型工具システム（１００）の略図を図示する。
【図７】図１、図２Ａ、図２Ｂの成型システム（５００）と共に使用可能な、金型工具システム（１００）の略図を図示する。
【図８】図１、図２Ａ、図２Ｂの成型システム（５００）と共に使用可能な、金型工具システム（１００）の略図を図示する。
【図９】図１、図２Ａ、図２Ｂの成型システム（５００）と共に使用可能な、金型工具システム（１００）の略図を図示する。
【図１０】図１、図２Ａ、図２Ｂの成型システム（５００）と共に使用可能な、金型工具システム（１００）の略図を図示する。
【図１１】図１、図２Ａ、図２Ｂの成型システム（５００）と共に使用可能な、金型工具システム（１００）の略図を図示する。
【図１２】図１、図２Ａ、図２Ｂの成型システム（５００）と共に使用可能な、金型工具システム（１００）の略図を図示する。
【図１３】図１、図２Ａ、図２Ｂの成型システム（５００）と共に使用可能な、金型工具システム（１００）の略図を図示する。
【図１４】図１、図２Ａ、図２Ｂの成型システム（５００）と共に使用可能な、金型工具システム（１００）の略図を図示する。
【０００７】
図面は、必ずしも一定の縮尺ではなく、極細線、模式図及び部分図によって例証されることもできる。ある種の事例では、実施形態（及び／又は他の詳細の把握を困難にする他の詳細）の理解に必要ではない詳細は省略されることもできる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１、図２Ａ、図２Ｂは、成型システム（５００）の略図を示す。図３、図４Ａ、図４Ｂ、図５Ａ、図５Ｂ、図６、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、図１４は、図１、図２Ａ、図２Ｂの成型システム（５００）と共に使用可能な金型工具システム（１００）の模式図を示す。成型システム（５００）及び金型工具システム（１００）は、例えば、当業者に既知の構成要素を含むこともでき、これらの既知の構成要素は本明細書では説明されない。これらの既知の構成要素は、少なくとも部分的に、（例えば）次の参考文献で説明されている：（ｉ）ＯＳＳＷＡＬＤ／ＴＵＲＮＧ／ＧＲＡＭＡＮＮ著「Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｍｏｌｄｉｎｇ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ」（ＩＳＢＮ：３−４４６−２１６６９−２）、（ｉｉ）ＲＯＳＡＴＯ  ＡＮＤ  ＲＯＳＡＴＯ著「Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｍｏｌｄｉｎｇ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ」（ＩＳＢＮ：０−４１２−９９３８１−３）、（ｉｉｉ）ＪＯＨＡＮＮＡＢＥＲ著「Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｍｏｌｄｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍｓ」（第３版）（ＩＳＢＮ  ３−４４６−１７７３３−７）、及び／又は（ｉｖ）ＢＥＡＵＭＯＮＴ著「Ｒｕｎｎｅｒ  ａｎｄ  Ｇａｔｉｎｇ  Ｄｅｓｉｇｎ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ」（ＩＳＢＮ  １−４４６−２２６７２−９）。この文書の目的で、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）（これには限定されないが）」という句は、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という語と同等であることが理解される。「備える」という語は、特許請求項のプリアンブルから請求項に記載の発明の内容を規定する特定要素へと繋がる移行句又は用語である。移行句は、請求項に対する限定として作用し、被疑侵害デバイス（等）が本特許の中の請求項よりも多い又は少ない要素を含む場合に、類似のデバイス、方法、又は構成が、本特許を侵害するかどうかを示す。「備える」という語は、開放された移行語とみなされ、これは、請求項の中で識別されるどのような要素にもプリアンブルを限定しないので、最も広義の移行の形態である。
【０００９】
金型工具システム（１００）の定義は、以下の通りである：例えば、射出成型システム等の、成型システム（５００）の静止プランテン（５０４）及び可動プランテン（５０６）によって画定される成型エンベロープ（５３３）の中に位置付けられることもでき、及び／又はその中で使用されることもできる、システム。例えば、金型工具システム（１００）は、金型アセンブリ（７００）、及び／又はランナーアセンブリ（６００）、及び／又は任意のサブアセンブリもしくはその一部と共に使用されてもよい。
【００１０】
図１は、成型システム（５００）の略図を図示する。成型システム（５００）は、使用中に、流動性成型材料とも称される溶融物を調製するように構成される溶融物調製アセンブリ（５１４）を（これには限定されないが）含むこともできる。ランナーアセンブリ（６００）は、溶融物調製アセンブリ（５１４）からの溶融物を受けるように構成される。ランナーアセンブリ（６００）は、溶融物調製アセンブリ（５１４）から金型アセンブリ（７００）へと溶融物を運ぶように構成される。ランナーアセンブリ（６００）は、金型アセンブリ（７００）に隣接してもよい。成型システム（５００）、ランナーアセンブリ（６００）、及び金型アセンブリ（７００）は、単一の業者によって供給されてもよく、又は異なる業者によって供給されてもよい。型締アセンブリ（５０２）は、静止プランテン（５０４）及び可動プランテン（５０６）を含む。可動プランテン（５０６）は静止プランテン（５０４）に対して可動であるように構成される。金型アセンブリ（７００）は、ランナーアセンブリ（６００）と接合し得る第１の金型部分（７０２）を含むこともできる。金型アセンブリ（７００）はまた、可動プランテン（５０６）と接合し得る（又はそれによって支持さることもできる）第２の金型部分（７０４）を含むこともできる。ランナーアセンブリ（６００）は、静止プランテン（５０４）に接続されるように、又はそれによって支持されるように構成されることもできる。金型アセンブリ（７００）は、可動プランテン（５０６）に接続され又はそれによって支持されるように構成されることもできる。ロッド（５０８）は静止プランテン（５０４）と可動プランテン（５０６）との間に延在する。可動プランテン（５０６）はロッド（５０８）に沿って可動であってもよい。ロックアセンブリ（５１０）はロッド（５０８）の端部で支持され、ロックアセンブリ（５１０）は、静止プランテン（５０４）に対して可動プランテン（５０６）をロック及びロック解除するように構成される。クランプユニット（５１２）はロッド（５０８）の他方の端部に取り付けられる。
【００１１】
図２Ａ、図２Ｂは、製造の動作モードにある成型システム（５００）の略図を図示する。図２Ａは、動作中に、可動プランテン（５０６）が金型アセンブリ（７００）を閉鎖するために静止プランテン（５０４）の方へ移動させられ得る場合を図示する。クランプユニット（５１２）は、型締力を静止プランテン（５０４）及びロッド（５０８）に適用するように構成され、それが順にロックアセンブリ（５１０）、次いで可動プランテン（５０６）に転送される。型締力は金型アセンブリ（７００）及びランナーアセンブリ（６００）に適用される一方で、溶融物調製アセンブリ（５１４）は溶融物（樹脂）を圧力下でランナーアセンブリ（６００）へ、次いで金型アセンブリ（７００）に搬送する。図２Ｂは、一旦、溶融物が金型アセンブリ（７００）の中で凝固すると、可動プランテン（５０６）が静止プランテン（５０４）から離れて移動することもできるため、金型アセンブリ（７００）が分離することもでき、このようにして成型物品（８００）が金型アセンブリ（７００）から取り外されることが可能となる場合を図示する。
【００１２】
図３は、金型工具システム（１００）の例示的略図を図示する。概して、金型工具システム（１００）は、アクセスポータル（１０３）を（これに限定されず、例として）与えるように構成され得るランナーアセンブリ（６００）を含むこともできる。アクセスポータル（１０３）は、アセンブリ（１０１）へのアクセスを可能にするように構成されることもできる。アクセスポータル（１０３）は、取り外しアセンブリ（１０５）によるアセンブリ（１０１）へのアクセスを可能にするように構成されることもできるため、アセンブリ（１０１）がランナーアセンブリ（６００）から取り外され交換されることもできる。アセンブリ（１０１）はランナーアセンブリ（６００）内での支持のために構成されることもできる。オプションに従って、アクセスポータル（１０３）は、ランナーアセンブリ（６００）が成型システム（５００）に動作可能に載置される場合には、原位置でアセンブリ（１０１）へのアクセスを可能にするように構成されることもでき、この場合について複数の例が下で説明される（図３、６、８に具体的に図示される）。
【００１３】
アセンブリ（１０１）は位置調整アセンブリ（１０２）を（これには限定されないが）含むこともできる。位置調整アセンブリ（１０２）はステム作動プレート（６０６）と相互作用するように構成されてもよく、それは図４Ａに図示される。ステム作動プレート（６０６）はノズルアセンブリ（６２０）のステムアセンブリ（６０９）と接続されてもよく、それらの両方は図４Ａに図示される。位置調整アセンブリ（１０２）は金型アセンブリ（７００）に対するステムアセンブリ（６０９）の突出の量を調整するように構成されることもできる。ランナーアセンブリ（６００）はステム作動プレート（６０６）の作動可能な移動を支持してもよい。ランナーアセンブリ（６００）は、位置調整アセンブリ（１０２）へのアクセス可能な調整を可能にするように構成され得るアクセスポータル（１０３）を与えてもよい。
【００１４】
１つの例又は状況について（不図示）、ランナーアセンブリ（６００）は静止プランテン（５０４）及び金型アセンブリ（７００）から完全に撤去され、又は切断されてもよい（図１に図示されているように示される）ことが理解されるであろう。次いで、ランナーアセンブリ（６００）は、例えば、修復ベンチ上に配置されてもよく、ランナーアセンブリ（６００）のアクセスポータル（１０３）を使用し、位置調整アセンブリ（１０２）へのアクセスを得てもよい。
【００１５】
図３に現在図示される別の場合について、ランナーアセンブリ（６００）は静止プランテン（５０４）及び可動プランテン（５０６）の外周によって画定される成型エンベロープ（５３３）内に留まってもよいことが理解されるであろう。例えば、ランナーアセンブリ（６００）は金型アセンブリ（７００）と接続された状態でいてもよく、ランナーアセンブリ（６００）は、静止プランテン（５０４）から切断されてもよい。次いで、可動プランテン（５０６）は、ランナーアセンブリ（６００）のアクセスポータル（１０３）を使用して、位置調整アセンブリ（１０２）へのアクセスを得てもよくするため、静止プランテン（５０４）から離れて並行移動されてもよい。アクセスポータル（１０３）は、位置調整アセンブリ（１０２）の交換を少なくとも部分的に可能にするために、取り外しアセンブリ（１０５）の挿入に応じるように構成されるため、別の位置調整アセンブリによる異なるステム突出高さが実現されることもできる。
【００１６】
図３、図６、図８は、原位置での位置調整アセンブリ（１０２）へのアクセス可能な調整を可能にするように構成されることもできるアクセスポータル（１０３）の複数の例を提供する。「原位置」の意味は、ランナーアセンブリ（６００）が成型システム（５００）の静止プランテン（５０４）及び可動プランテン（５０６）によって画定される成型エンベロープ（５３３）の中に位置付けられた状態のままでいること、及び／又はランナーアセンブリ（６００）が、次の場合のいずれか１つに従って、（ｉ）静止プランテン（５０４）に直接に、及び金型アセンブリ（７００）を通じて可動プランテン（５０６）に間接的に取り付けられることである。
【００１７】
図３は、（ｉ）ランナーアセンブリ（６００）が、静止プランテン（５０４）及び可動プランテン（５０６）によって画定される成型エンベロープ（５３３）の中に位置付けられた状態のままでいる、（ｉｉ）ランナーアセンブリ（６００）が金型アセンブリ（７００）と連結された状態のままでいる、（ｉｉｉ）金型アセンブリ（７００）及びランナーアセンブリ（６００）が、静止プランテン（５０４）から離れて設置され得る後退状態で位置付けられる、ならびに（ｉｖ）金型アセンブリ（７００）及びランナーアセンブリ（６００）が、可動プランテン（５０６）によって支持されて状態を保持する、「原位置」の例を与える。図６及び図８は、「原位置」の他の例を提供することが理解されるであろう。
【００１８】
図４Ａは金型工具システム（１００）のより詳細な図を図示する。図４Ｂは、実現され得る第１のステム突出高さの第１の例を示す。図５Ａは、図４Ａに図示されるものとは異なる高さを有し得る別の位置調整アセンブリを有する金型工具システム（１００）のより詳細な図を図示する。図５Ｂは、図４Ａに図示される配設により実現され得るものとは異なるステム突出高さである、実現され得る第２のステム突出高さの第２の例を図示する。
【００１９】
図４Ａは、ランナーアセンブリ（６００）がアクセスポータル（１０３）を提供し得る配設又は様態の第１の例を図示する。図４の例によれば、「原位置」は、ステム作動プレート（６０６）及びステムアセンブリ（６０９）を分解する必要なしに、取り外しアセンブリ（１０５）を使用することによって、位置調整アセンブリ（１０２）へのアクセスを可能にするように構成され得るアクセスポータル（１０３）を（これには限定されないが）画定するバッキングプレートを含むこともできる。図７は、ランナーアセンブリ（６００）がアクセスポータル（１０３）を与えるように配設され得る配設の第２の例を提供する。図９は、ランナーアセンブリ（６００）がアクセスポータル（１０３）を提供するように配設され得る配設の第３の例を提供する。
【００２０】
ステム作動プレート（６０６）は、金型アセンブリ（７００）につながるゲートアセンブリ（７２０）において、溶融物流動位置と溶融物非流動位置との間でステムアセンブリ（６０９）を移動させるように構成されることもできる。位置調整アセンブリ（１０２）は、ステムアセンブリ（６０９）が溶融物非流動位置に位置付けられる場合には、金型アセンブリ（７００）に対する、ステムアセンブリ（６０９）の突出の量を調整するように構成されることもできる。作動装置（不図示）は、ステム作動プレート（６０６）と接続されてもよく、作動装置は、作動シグナルを受信する作動装置に反応して、ステム作動プレート（６０６）の移動を作動するように構成されることもできることが理解され得る。
【００２１】
位置調整アセンブリ（１０２）は、ランナーアセンブリ（６００）のバッキングプレート（６０２）の後側からアクセス可能かつ交換可能であってもよい。これは、ランナーアセンブリ（６００）が静止プランテン（５０４）及び可動プランテン（５０６）によって画定される成型エンベロープ（５３３）内に留まる間に、すなわち、プレス内で、ランナーアセンブリ（６００）のプレートを取り外すことなく原位置で、位置調整アセンブリ（１０２）が交換され得るため、ステム突出調整を行う時間を低減することもできる。
【００２２】
機構（図示されず説明されないが既知である）を使用して、正しい様態でステム作動プレート（６０６）の移動を保ち、維持することが理解されるであろう。
【００２３】
例として、ランナーアセンブリ（６００）は、次の構成要素及びサブアセンブリを（これには限定されないが）含むこともできる。バッキングプレート（６０２）は静止プランテン（５０４）に載置され、それに接続されるように構成されることもできる。バッキングプレート（６０２）は、位置調整アセンブリ（１０２）及び取り外しアセンブリ（１０５）へのアクセスを与えるように構成され得るアクセスポータル（１０３）を画定することもできる。取り外しアセンブリ（１０５）は、位置調整アセンブリ（１０２）を取り外すために使用されることもでき、又はそのように構成されることもできる。ステムコネクタアセンブリ（６０４）は、ステム作動プレート（６０６）をステムアセンブリ（６０９）に接続するように構成される。位置調整アセンブリ（１０２）は、ステム作動プレート（６０６）に螺着可能に係合するように構成され得るねじ山構造を含んでもよい。ステムアセンブリ（６０９）はマニホールドアセンブリ（６１６）及びノズルアセンブリ（６２０）の中を通り延在する。ノズルアセンブリ（６２０）はマニホールドアセンブリ（６１６）の片側に取り付けられてもよい。マニホールドバックプレートアセンブリ（６０８）は、バッキングプレート（６０２）に隣接する。ステム作動プレート（６０６）は、バッキングプレート（６０２）とマニホールドバックプレートアセンブリ（６０８）との間で作動可能に可動であってもよい。バックアップパッド（６１０）は、マニホールドバックプレートアセンブリ（６０８）とマニホールドアセンブリ（６１６）との間に配置される。マニホールドアセンブリ（６１６）は、溶融物を金型アセンブリ（７００）にノズルアセンブリ（６２０）を介して分配するように構成され得る溶融物チャネル（６１２）を画定する。マニホールドアセンブリ（６１６）はまた、溶融物チャネル（６１２）の一部を画定するように構成され得るマニホールドドロップアセンブリ（６１４）を含むこともできる。ステムアセンブリ（６０９）は、マニホールドドロップアセンブリ（６１４）の中を通り延在してもよい。マニホールドフロントプレートアセンブリ（６１８）は、マニホールドバックプレートアセンブリ（６０８）に隣接し、それと接続する。マニホールドアセンブリ（６１６）は、マニホールドフロントプレートアセンブリ（６１８）とマニホールドバックプレートアセンブリ（６０８）との間に位置付けられ、支持されてもよい。ノズルアセンブリ（６２０）は、金型アセンブリ（７００）と選択的に流体連通するように構成されてもよい。ステムアセンブリ（６０９）は、金型アセンブリ（７００）の中への溶融物の流動を可能にする溶融物流動位置と、溶融物がノズルアセンブリ（６２０）から流れ出ない溶融物非流動位置との間に位置付けられるように構成されることもできる。ゲートアセンブリ（７２０）は、マニホールドフロントプレートアセンブリ（６１８）と金型アセンブリ（７００）との間に位置付けられてもよい。
【００２４】
図４Ｂは、ゲートアセンブリ（７９０）とステムアセンブリ（６０９）との間でゲートノズル溶融物チャネル（７９２）が画定される、図４Ａのゲートアセンブリ（７９０）の断面図を図示する。ステムアセンブリ（６０９）は、図４Ａにおいて、閉位置又は非流動位置にあるように図示される。ステムアセンブリ（６０９）は、ステム突出（７９４）の量だけ、金型アセンブリ（７００）の中に向って延在するように図示される。ステム突出（７９４）の量は、ステム作動プレート（６０６）とマニホールドバックプレートアセンブリ（６０８）との間に存在する位置調整アセンブリ（１０２）の高さの量である。
【００２５】
図５Ａは、図５Ｂに図示されるように、金型アセンブリ（７００）の中に向ってステムアセンブリ（６０９）の突出が少なくなることができるように、位置調整アセンブリ（１０２）が、ステム作動プレート（６０６）をマニホールドバックプレートアセンブリ（６０８）から更に離してずらすように構成された場合についてのランナーアセンブリ（６００）の断面図を図示する。ステム作動プレート（６０６）の位置合わせのために使用される機構は既知であり、図示又は説明されないことが理解されるであろう。ステム作動プレート（６０６）の移動を作動するための多くの方法（空気圧式、電気式等）が存在する。
【００２６】
図６は、（ｉ）ランナーアセンブリ（６００）が、静止プランテン（５０４）及び可動プランテン（５０６）によって画定される成型エンベロープ（５３３）の中に位置付けられた状態のままであり、（ｉｉ）ランナーアセンブリ（６００）が分割線において開いており、（ｉｉｉ）金型アセンブリ（７００）の一部がランナーアセンブリ（６００）及び静止プランテン（５０４）から後退され、又は離れて設置され、ならびに（ｉｖ）金型アセンブリ（７００）が可動プランテン（５０６）によって支持された状態のままでいる「原位置」の第２の例についてのランナーアセンブリ（６００）の略図を図示する。
【００２７】
図７は、図６のランナーアセンブリ（６００）の詳細な断面図を図示する。図７は、ランナーアセンブリ（６００）によって与えられるアクセスポータル（１０３）の関係の第２の例のより詳細な図を提供する。マニホールドバックプレートアセンブリ（６０８）及びマニホールドフロントプレートアセンブリ（６１８）及びゲートアセンブリ（７９０）の全てはアクセスポータル（１０３）を画定する。金型アセンブリ（７００）がランナーアセンブリ（６００）から切断される場合には、取り外しアセンブリ（１０５）によって、アクセスポータル（１０３）を使用して、位置調整アセンブリ（１０２）をランナーアセンブリ（６００）から取り外し及び交換してもよい。
【００２８】
図８は、（ｉ）ランナーアセンブリ（６００）が、静止プランテン（５０４）及び可動プランテン（５０６）によって画定される成型エンベロープ（５３３）の中に位置付けられた状態のままであり、（ｉｉ）ランナーアセンブリ（６００）が、金型アセンブリ（７００）と接続された状態のままであり、（ｉｉｉ）ランナーアセンブリ（６００）が、静止プランテン（５０４）と接続された状態のままであり、ならびに（ｉｖ）金型アセンブリ（７００）が、可動プランテン（５０６）によって支持された状態のままでいる「原位置」の第３の例についてのランナーアセンブリ（６００）の略図を図示する。
【００２９】
図９は、図８のランナーアセンブリ（６００）の詳細な断面図を図示する。図９は、ランナーアセンブリ（６００）によって与えられるアクセスポータル（１０３）の関係の第３の例のより詳細な図を提供する。マニホールドバックプレートアセンブリ（６０８）は、静止プランテン（５０４）及び可動プランテン（５０６）の方へ配向されないランナーアセンブリ（６００）の側面から配向され得るアクセスポータル（１０３）を画定し、アクセスポータル（１０３）を使用し、取り外しアセンブリ（１０５）によって位置調整アセンブリ（１０２）をランナーアセンブリ（６００）から取り外してもよい。
【００３０】
図１０は、位置調整アセンブリ（１０２）の第１の例の分解斜視図（非組立て状態）を図示する。位置調整アセンブリ（１０２）は、保持アセンブリ（１５０）及びスペーサ要素（１５２）を（これらに限定されないが）含むこともできる。取り外しアセンブリ（１０５）はステム作動プレート（６０６）に螺着可能に連結可能であるように構成されることもできる。保持アセンブリ（１５０）は、スペーサ要素（１５２）をステム作動プレート（６０６）に対して定置に保持するように構成されることもできる。スペーサ要素（１５２）は所定の高さを有することもできる。スペーサ要素（１５２）は、スペーサ要素（１５２）とは異なる高さを有し得る別のスペーサ要素と交換可能であってもよいため、ステムアセンブリ（６０９）の突出の量がロックされることもできる。位置調整アセンブリ（１０２）は、止めねじによって固定され又は螺入されてもよく、あるいはボルト締め保持器、スナップリング等を含んでもよい。位置調整アセンブリ（１０２）は、位置調整アセンブリ（１０２）の取り外しを可能にするように構成され得る特徴（すなわちタップ、溝、穴等）を有してもよい。
【００３１】
図１１は、組立てられた状態にある位置調整アセンブリ（１０２）の斜視断面図を図示する。スペーサ要素（１５２）は、ステム作動プレート（６０６）に対して隣接させられ得る肩部（３０２）を含んでもよい。バッキングプレートは、図１１に図示されていないことが理解されるであろう。ねじ山（３００）を使用して、保持アセンブリ（１５０）をステム作動プレート（６０６）と接続してもよい。
【００３２】
図１２は、組立てられた（据付けされた）状態における位置調整アセンブリ（１０２）の第２の例を図示する。ねじ山（３５０）を使用し、保持アセンブリ（１５０）をステム作動プレート（６０６）と接続してもよい。ねじ山（３５０）は連続的な高さ調整（３５４）を与えてもよい。位置調整アセンブリ（１０２）は、（ｉ）ステム作動プレート（６０６）に螺着可能に連結可能であり、（ｉｉ）既定の高さを有し、（ｉｉｉ）単一の単位本体（１５４）とは異なる高さを有する別の単一の単位本体と交換可能であるため、ステムアセンブリ（６０９）の突出の量がロックされ得るように構成される単一の単位本体（１５４）を（これには限定されないが）含むこともできる。
【００３３】
図１３は、分解斜視図（据付けされてない状態）における位置調整アセンブリ（１０２）の第３の例を図示する。位置調整アセンブリ（１０２）は、スペーサ部材（１６６）と、取り外しアセンブリ（１０５）からのトルクの適用を受けるように構成される工具インターフェース（１６８）を有し得るピン部材（１６０）とを（これらに限定されないが）含むこともできる。平坦部（１６４）が、ピン部材（１６０）の端部に位置付けられてもよい。アンダーカット部分（１６２）は、ピン部材（１６０）の最上部から離間されていてもよい。アンダーカット部分（１６２）は、ステム作動プレート（６０６）からのスペーサ部材（１６６）の取り外しを促進するために、スペーサ部材（１６６）に係合するように構成されることもできる。
【００３４】
図１４は、断面図（据付けされた状態）における位置調整アセンブリ（１０２）の第３の例を図示する。ねじ山（３６０）は、位置調整アセンブリ（１０２）及びスペーサ部材（１６６）を保持するように構成される。ステム作動プレート（６０６）は、少なくとも部分的に位置調整アセンブリ（１０２）を受け得るチャネル（６０７）を画定することもできる。異なるスペーサ高さはステム突出（６８０）の量を変更することもできる。
【００３５】
上述のアセンブリ及びモジュールを、当業者の範囲内で所望の機能及び任務を行わせるために要求され得るように相互に関連付け、明示的な説明の必要なしに、このような組み合わせ及び置換を行ってもよいことが理解されるであろう。当該技術分野で利用可能な均等物のいずれよりも優れた、特定のアセンブリ、構成要素、又はソフトウェアコードは何ら存在しない。機能が果たされ得る限り、他のものよりも優れた本発明及び／又は本発明の例を実践する特定の様式は何ら存在しない。本発明の全ての必須の態様は本文書で提供されている。
【００３６】
本発明の範囲は独立請求項によって提供される範囲に限定されることが理解され、また、本発明の範囲は、（ｉ）従属請求項、（ｉｉ）非限定的な実施形態の詳細な説明、（ｉｉｉ）概要、（ｉｖ）要約、及び／又は（ｖ）この文書以外（すなわち、提出、起訴、及び／又は権利付与の本出願以外）で提供される説明に限定されないことが理解される。この文書の目的で、「含む（これには限定されず）」という句は、「備える」という語と同等であることが理解される。前述のものは、非限定的な実施形態（実施例）を概説したものであることに留意する。説明は、特定の非限定的な実施形態（実施例）について行われている。非限定的な実施形態は、単に実施例として例証するものに過ぎないことが理解される。
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１】
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