(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出する複数のノズルと、前記ノズルに対応して連通する複数の圧力室と、前記圧力室の一壁面を構成する振動板と、前記振動板を変位させて前記圧力室内のインクを前記ノズルから吐出させる圧力発生手段とを有する積層構造からなるヘッドチップを、共通のヘッドユニットベースに複数配置してなるインクジェットヘッドユニットであって、
前記ヘッドユニットベースに、１つの前記ヘッドチップの前記圧力発生手段へそれぞれ電力供給するための配線経路と、前記圧力室へそれぞれインク供給するためのインク流路孔とからなるパターンを１単位として、前記ヘッドチップの数に相当する単位数の前記パターンが、所定の配列形態となるように形成されており、
前記ヘッドユニットベースの前記パターンのそれぞれに対応して、前記ヘッドチップが、前記圧力発生手段と前記配線経路とが電気的に接続し、且つ、前記圧力室と前記インク流路孔とが連通するように積層されていることを特徴とするインクジェットヘッドユニット。
【請求項２】
前記パターン内の前記配線経路の端部は、前記ヘッドユニットベースの端部に配列していることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドユニット。
【請求項３】
前記ヘッドユニットベースは、１単位の前記パターンが所定の間隔をおいて列状に配置されると共に該列状に配置された前記パターンの列が、隣り合う列同士の前記パターンが千鳥状に配置されるように並列されており、且つ、各列内の隣り合う前記パターンの間に、隣り合う他の列内の前記パターンの前記配線経路と導通する配線パターンが配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のインクジェットヘッドユニット。
【請求項４】
前記ヘッドユニットベースは、前記配線パターンの少なくとも一部を、同一列の前記パターン内の前記配線経路と導通させるように引き回す切り返し回路を含むことを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッドユニット。
【請求項５】
前記ヘッドユニットベースは、前記配線経路と電気的に接続される外部配線部材を有し、該外部配線部材は、１枚で複数単位の前記パターンの前記配線経路に共通に電気的接続されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のインクジェットヘッドユニット。
【請求項６】
前記ヘッドユニットベースは、Ｓｉ又はガラスからなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットヘッドユニット。
【請求項７】
インクを吐出する複数のノズルと、前記ノズルに対応して連通する複数の圧力室と、前記圧力室の一壁面を構成する振動板と、前記振動板を変位させて前記圧力室内のインクを前記ノズルから吐出させる圧力発生手段とを有する積層構造からなるヘッドチップを、共通のヘッドユニットベースに複数配置してなるインクジェットヘッドユニットの製造方法であって、
前記ヘッドユニットベースとなる１枚の共通基板に、１つの前記ヘッドチップの前記圧力発生手段へそれぞれ電力供給するための配線経路と、前記圧力室へそれぞれインク供給するためのインク流路孔とからなるパターンを１単位として、該パターンを複数単位繰り返し形成する工程と、
前記共通基板上の前記パターンにそれぞれ対応させて、前記ヘッドチップを、前記圧力発生手段と前記配線経路とが電気的に接続し、且つ、前記圧力室と前記インク流路孔とが連通するように形成する工程とを含むことを特徴とするインクジェットヘッドユニットの製造方法。
【請求項８】
前記パターンを繰り返し形成する際、該パターン内の前記配線経路の端部は、該パターンの端部に配列するように形成することを特徴とする請求項７記載のインクジェットヘッドユニットの製造方法。
【請求項９】
前記共通基板に前記パターンを形成する際、作製すべきインクジェットヘッドユニットに配列される前記ヘッドチップの数に相当する複数の前記パターンからなるパターン群が複数群含まれるように形成することを特徴とする請求項７又は８に記載のインクジェットヘッドユニットの製造方法。
【請求項１０】
前記パターン群が繰り返し形成された前記共通基板から、該パターン群を、複数の前記パターンが所定の配列形態となるように切り出す工程を含むことを特徴とする請求項９記載のインクジェットヘッドユニットの製造方法。
【請求項１１】
前記共通基板は、Ｓｉ又はガラスからなることを特徴とする請求項７〜１０のいずれかに記載のインクジェットヘッドユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、共通のヘッドユニットベースに複数のヘッドチップを配置してなるインクジェットヘッドユニット及びインクジェットヘッドユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インクジェットヘッドとして、半導体製造技術を利用して作製される積層構造からなるインクジェットヘッドが知られている（例えば特許文献１）。
【０００３】
このようなインクジェットヘッドは、インクを吐出する複数のノズルと、各ノズルに対応して連通する複数の圧力室と、この圧力室の一壁面を構成する振動板と、この振動板を変位させて圧力室内のインクをノズルから吐出させる圧力発生手段とを有するヘッドチップに対し、各圧力発生手段にそれぞれ電力供給するための配線経路が形成されたインターポーザ層（配線層）を積層したものである。インターポーザ層には、更にインクマニホールドが積層されており、インターポーザ層を貫通するように形成されたインク流路孔を通して各圧力室内にインクを供給する構成となっている。
【０００４】
ところで、インクジェットヘッドは、所望の記録幅を得るためにノズル列を長尺化すると、幅方向に亘って均一な射出特性を得ることが非常に困難であるため、一般に、それぞれ個別に製造された幅狭のインクジェットヘッドを多数個使用して共通のベース部材（ヘッドユニットベース）に例えば千鳥状に配列させることにより、全体としてノズルが所望の記録幅に亘って長尺に配列されるように構成したインクジェットヘッドユニットを作製するようにしている。
【０００５】
図１９、図２０は、ベース部材である１枚のヘッドユニットベース１１００に４つのインクジェットヘッド１２００を千鳥状に配置してインクジェッヘッドユニット１０００を構成した例を示している。ここではインクジェットヘッドユニット１０００を２つ並設して、全体として８つのインクジェットヘッド１２００が２列に千鳥状に配列されるように構成している。
【０００６】
インクジェットヘッドユニット１０００に搭載される各インクジェットヘッド１２００は、インターポーザ層１２０２がヘッドチップ１２０１よりも側方に張り出すように形成されており、このインターポーザ層１２０２の上面に箱型のインクマニホールド１２０３が設けられている。インターポーザ層１２０２の対向する２辺には、電力供給のための外部配線部材（ＦＰＣ）１２０４、１２０５がそれぞれ接続されている。
【０００７】
ヘッドユニットベース１１００には、インクジェットヘッド１２００をそれぞれ取り付けるための４つの開口部１１０１が貫通形成されており、インクジェットヘッド１２００のインターポーザ層１２０２を、ヘッドユニットベース１１００の下面側から開口部１１０１の周縁に当接させることによって固定している。各インクジェットヘッド１２００において、ヘッドユニットベース１１００の両外側に位置する一方の外部配線部材１２０４は、そのままヘッドユニットベース１１００の側方から上面側に引き出され、他方の外部配線部材１２０５は、ヘッドユニットベース１１００に貫通形成された引き出し穴１１０２を通って、該ヘッドユニットベース１１００の上面側に引き出され、それぞれ駆動ＩＣを実装してなる不図示の駆動回路基板と接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−３０３６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１のような積層構造からなるインクジェットヘッドを複数使用してインクジェットヘッドユニットを構成する場合の問題として、インクジェットヘッド製造時の問題とインクジェットヘッドユニット製造時の問題とがある。
【００１０】
すなわち、インクジェットヘッドは、ヘッドチップに設けられる複数の圧力発生手段及び複数の圧力室に対して、インターポーザ層の各配線経路及び各インク流路孔が一致するように、精密に位置決めして積層一体化する必要がある。配線経路及びインク流路孔の一部でも位置ずれしていると、不吐出ノズルを発生させてしまい、そのインクジェットヘッドは不良品となって歩留まりを低下させてしまう。
【００１１】
また、複数のインクジェットヘッドを配置してなるインクジェットヘッドユニットを用いて描画した際のインクの着弾精度は、インクジェットヘッド個々の取付け位置精度の影響を受ける。従って、高い着弾精度を実現するためには、各インクジェットヘッドのベース部材に対する取付け位置精度を高めることが重要である。例えば１２００ｎｐｉ（nozzle per inch）程度の高解像度ヘッドでは、各インクジェットヘッド間の位置決め精度が数μｍオーダーで必要となる。このため、複数のインクジェットヘッドのそれぞれをベース部材に対して数μｍオーダーで精密に位置決めした上で一体化する必要がある。１つのインクジェットヘッドだけでも僅かに位置ずれを起こしていると、それがインクの吐出タイミングの調整で着弾位置ずれを補正できない方向の位置ずれである場合、そのインクジェットヘッドユニット全体が不良品となり、やはり歩留まりを低下させてしまう。
【００１２】
このように、積層構造からなるインクジェットヘッドを複数使用して構成したインクジェットヘッドユニットの場合、インクジェットヘッド自体の作製時の位置決めと、インクジェットヘッドユニットを構成する際の位置決めとをそれぞれ行う必要があるため、煩雑な位置決め作業を繰り返し行わなくてはならないという問題と、位置決め作業を繰り返すことによって歩留まりが低下するという問題とがあった。
【００１３】
更に、インクジェットヘッドを共通のベース部材に複数列に配列した場合は、図１９、図２０に示すように、各列のインクジェットヘッドの間に外部配線部材のための引き出し穴１１０２が形成されるため、その分、各列のインクジェットヘッドの間の距離Ｗ（図２０）が大きくなってしまい、各列のインクジェットヘッド相互間の着弾位置ずれが大きくなってしまう問題もある。
【００１４】
そこで、本発明は、各ヘッドチップについて、配線経路とインク流路孔に対する一度の位置決め作業を行うだけで、共通のベース部材に対して複数のヘッドチップを所定の配列形態で配置させることができるインクジェットヘッドユニットを提供することを課題とする。
【００１５】
また、本発明は、各ヘッドチップについて、配線経路とインク流路孔に対する一度の位置決め作業を行うだけで、共通のベース部材に対して複数のヘッドチップを所定の配列形態で配置させたインクジェットヘッドユニットを構成することができるインクジェットヘッドユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【００１６】
本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
【００１８】
請求項１記載の発明は、インクを吐出する複数のノズルと、前記ノズルに対応して連通する複数の圧力室と、前記圧力室の一壁面を構成する振動板と、前記振動板を変位させて前記圧力室内のインクを前記ノズルから吐出させる圧力発生手段とを有する積層構造からなるヘッドチップを、共通のヘッドユニットベースに複数配置してなるインクジェットヘッドユニットであって、
前記ヘッドユニットベースに、１つの前記ヘッドチップの前記圧力発生手段へそれぞれ電力供給するための配線経路と、前記圧力室へそれぞれインク供給するためのインク流路孔とからなるパターンを１単位として、前記ヘッドチップの数に相当する単位数の前記パターンが、所定の配列形態となるように形成されており、
前記ヘッドユニットベースの前記パターンのそれぞれに対応して、前記ヘッドチップが、前記圧力発生手段と前記配線経路とが電気的に接続し、且つ、前記圧力室と前記インク流路孔とが連通するように積層されていることを特徴とするインクジェットヘッドユニットである。
【００１９】
請求項２記載の発明は、前記パターン内の前記配線経路の端部は、前記ヘッドユニットベースの端部に配列していることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドユニットである。
【００２２】
請求項３記載の発明は、前記ヘッドユニットベースは、１単位の前記パターンが所定の間隔をおいて列状に配置されると共に該列状に配置された前記パターンの列が、隣り合う列同士の前記パターンが千鳥状に配置されるように並列されており、且つ、各列内の隣り合う前記パターンの間に、隣り合う他の列内の前記パターンの前記配線経路と導通する配線パターンが配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のインクジェットヘッドユニットである。
【００２３】
請求項４記載の発明は、前記ヘッドユニットベースは、前記配線パターンの少なくとも一部を、同一列の前記パターン内の前記配線経路と導通させるように引き回す切り返し回路を含むことを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッドユニットである。
【００２４】
請求項５記載の発明は、前記ヘッドユニットベースは、前記配線経路と電気的に接続される外部配線部材を有し、該外部配線部材は、１枚で複数単位の前記パターンの前記配線経路に共通に電気的接続されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のインクジェットヘッドユニットである。
【００２５】
請求項６記載の発明は、前記ヘッドユニットベースは、Ｓｉ又はガラスからなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットヘッドユニットである。
【００２６】
請求項７記載の発明は、インクを吐出する複数のノズルと、前記ノズルに対応して連通する複数の圧力室と、前記圧力室の一壁面を構成する振動板と、前記振動板を変位させて前記圧力室内のインクを前記ノズルから吐出させる圧力発生手段とを有する積層構造からなるヘッドチップを、共通のヘッドユニットベースに複数配置してなるインクジェットヘッドユニットの製造方法であって、
前記ヘッドユニットベースとなる１枚の共通基板に、１つの前記ヘッドチップの前記圧力発生手段へそれぞれ電力供給するための配線経路と、前記圧力室へそれぞれインク供給するためのインク流路孔とからなるパターンを１単位として、該パターンを複数単位繰り返し形成する工程と、
前記共通基板上の前記パターンにそれぞれ対応させて、前記ヘッドチップを、前記圧力発生手段と前記配線経路とが電気的に接続し、且つ、前記圧力室と前記インク流路孔とが連通するように形成する工程とを含むことを特徴とするインクジェットヘッドユニットの製造方法である。
【００２７】
請求項８記載の発明は、前記パターンを繰り返し形成する際、該パターン内の前記配線経路の端部は、該パターンの端部に配列するように形成することを特徴とする請求項７記載のインクジェットヘッドユニットの製造方法である。
【００３０】
請求項９記載の発明は、前記共通基板に前記パターンを形成する際、作製すべきインクジェットヘッドユニットに配列される前記ヘッドチップの数に相当する複数の前記パターンからなるパターン群が複数群含まれるように形成することを特徴とする請求項７又は８に記載のインクジェットヘッドユニットの製造方法。
【００３１】
請求項１０記載の発明は、前記パターン群が繰り返し形成された前記共通基板から、該パターン群を、複数の前記パターンが所定の配列形態となるように切り出す工程を含むことを特徴とする請求項９記載のインクジェットヘッドユニットの製造方法。
【００３２】
請求項１１記載の発明は、前記共通基板は、Ｓｉ又はガラスからなることを特徴とする請求項７〜１０のいずれかに記載のインクジェットヘッドユニットの製造方法。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、各ヘッドチップについて、配線経路とインク流路孔に対する一度の位置決め作業を行うだけで、共通のベース部材に対して複数のヘッドチップを所定の配列形態で配置させることができるインクジェットヘッドユニットを提供することができる。
【００３４】
また、本発明によれば、各ヘッドチップについて、配線経路とインク流路孔に対する一度の位置決め作業を行うだけで、共通のベース部材に対して複数のヘッドチップを所定の配列形態で配置させたインクジェットヘッドユニットを構成することができるインクジェットヘッドユニットの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】第１の実施形態に係る１つのインクジェットヘッドユニットの斜視図
【図２】図１に示すインクジェットヘッドユニットをノズル面側から見た図
【図３】図１に示すインクジェットヘッドユニットにおける隣接する２つのヘッドチップの部分を示す断面図
【図４】図３に示すインクジェットヘッドユニットのうちの１つのヘッドチップの部分を更に詳細に示す断面図
【図５】第１の実施形態において使用される共通基板の平面図
【図６】共通基板に形成されるパターンの一例を示す図
【図７】共通基板の製造方法の一例を示す工程図
【図８】共通基板の製造方法の一例を示す工程図
【図９】図６に示すパターンからなるインクジェットヘッドユニットのノズルピッチを説明する図
【図１０】共通基板に形成されるパターンの他の一例を示す図
【図１１】図１０に示すパターンからなるインクジェットヘッドユニットのノズルピッチを説明する図
【図１２】第２の実施形態に係る１つのインクジェットヘッドユニットの斜視図
【図１３】第２の実施形態において使用される共通基板の平面図
【図１４】共通基板に形成されるパターンを示す図
【図１５】第２の実施形態において外部配線部材を接続した状態のヘッドユニットベースの平面図
【図１６】第３の実施形態において共通基板に形成されるパターンの一例を示す図
【図１７】第４の実施形態において共通基板に形成されるパターンの一例を示す図
【図１８】第５の実施形態において共通基板に形成される駆動ＩＣチップが実装されたパターンの一例を示す図
【図１９】従来のインクジェットヘッドユニットを示す平面図
【図２０】従来のインクジェットヘッドユニットを主走査方向から見た断面図
【発明を実施するための形態】
【００３６】
本発明に係るインクジェットヘッドユニットは、インクを吐出する複数のノズルと、このノズルに対応して連通する複数の圧力室と、この圧力室の一壁面を構成する振動板と、この振動板を変位させて圧力室内のインクをノズルから吐出させる圧力発生手段とを有する積層構造からなるヘッドチップを、共通のヘッドユニットベースに複数配置することによって構成される。
【００３７】
本発明においてインクジェットヘッドユニットを製造する工程は、１枚の共通基板に、１つのヘッドチップの圧力発生手段へそれぞれ電力供給するための配線経路と圧力室へそれぞれインク供給するためのインク流路孔とからなるパターンを１単位として、該パターンを複数単位繰り返し形成する工程と、この共通基板上のパターンにそれぞれ対応させて、ヘッドチップを、圧力発生手段と配線経路とが電気的に接続し、且つ、圧力室とインク流路孔とが連通するように形成する工程とを含む。
【００３８】
共通基板は、インクジェットヘッドユニットのヘッドユニットベースとなる部材であり、１つのインクジェットヘッドユニットを構成する複数のヘッドチップに共通の１枚の基板である。この基板のベース材料には、Ｓｉ（シリコン）又はガラスが好ましく用いられる。
【００３９】
共通基板は、１つのインクジェットヘッドユニットのヘッドユニットベースよりも大判な基板を使用すると、１枚の共通基板から複数のヘッドユニットベースを作製することができる。
【００４０】
共通基板に形成される配線経路とインク流路孔からなる１単位のパターンは、１つのヘッドチップに対応するパターンであり、このパターンを共通基板上に複数単位繰り返し形成することで、１枚の共通基板から複数のインクジェットヘッドユニットを作製することができる。
【００４１】
各パターンは、それぞれ配線経路及びインク流路孔が、ヘッドチップ側の圧力発生手段及び圧力室に対応するように高精度に配置され、このパターンが、作製すべきインクジェットヘッドユニットのヘッドチップの配列形態となるように、相互のパターン間の位置関係が精密に規定され、共通基板上に複数単位繰り返し形成される。
【００４２】
ヘッドチップの配列形態は、千鳥状、直列状等任意であるが、本発明は、この共通基板上に、１つのヘッドチップに対応する１単位のパターンが、最終製品であるインクジェットヘッドユニットにおけるヘッドチップの配列形態と同形態であり、且つ、その最終製品であるインクジェットヘッドユニットにおける複数のヘッドチップの配列ピッチと同一ピッチとなり得る配列パターンで、複数単位繰り返し形成される。
【００４３】
各ヘッドチップは、この共通基板上の各パターンにそれぞれ対応させて、圧力発生手段と配線経路とが電気的に接続し、且つ、圧力室とインク流路孔とが連通するように位置決めされる。すなわち、本発明は、従来、インクジェットヘッド毎に個別に設けられていたインターポーザ層を、複数のヘッドチップで共通とし、これをヘッドユニットベースとして利用している。
【００４４】
従って、共通のヘッドユニットベースに複数のヘッドチップを配置したインクジェットヘッドユニットを構成するための位置決め作業は、ヘッドチップを共通基板（ヘッドユニットベース）に積層する際の位置決め作業の１回だけで済むようになる。
【００４５】
しかも、各パターンは予め共通基板上に所定の配列形態で高精度に形成されるため、ヘッドチップ毎にそれぞれ１回の位置決め作業を行うだけで、各ヘッドチップ間のアライメントと電気的接続及びインク供給流路の形成を同時に行うことができ、ヘッドユニットベースに対して複数のヘッドチップを所定の配列形態で配置させたインクジェットヘッドユニットを容易に構成することができる。
【００４６】
パターンを繰り返し形成する際、該パターン内の配線経路の端部は、該パターンの端部に配列するように形成される。このため、共通基板から切り出されたヘッドユニットベースの端部に、各配線経路の端部が配列されるため、このヘッドユニットベースの端部に外部配線部材を電気的に接続させればよい。従って、ヘッドユニットベースに外部配線部材を引き出すための引き出し穴を形成する必要がなく、それだけヘッドユニットベースをコンパクトにすることができると共に、ヘッドチップが主走査方向に沿って複数列となるように配列される場合でも、各列間を可及的近接させることができるようになり、各列のヘッドチップ相互間の着弾位置ずれも小さく抑えることができる。
【００４７】
共通基板にパターンを形成する際、作製すべきインクジェットヘッドユニットに配列されるヘッドチップの数に相当する複数のパターンからなるパターン群が複数群含まれるように形成することが好ましく、これにより１枚の共通基板は複数個のヘッドユニットベースを含むことができる。
【００４８】
１枚の共通基板からヘッドユニットベースを作製する際は、パターン群が繰り返し形成された共通基板から、該パターン群を、複数のパターンが所定の配列形態となるように切り出すことによって行われる。
【００４９】
パターン群の切り出しは、共通基板の材料に応じて、例えばダイシングソー、レーザー、ワイヤーソー等、適宜公知の手段によって行うことができる。
【００５０】
ヘッドチップの積層は、パターン群の切り出しの前でも後でもよい。すなわち、各パターンにヘッドチップをそれぞれ積層した後に切り出しを行ってもよいし、共通基板からパターン群を切り出した後に、その切り出された共通基板（ヘッドユニットベース）内の各パターンにヘッドチップをそれぞれ積層するようにしてもよい。
【００５１】
パターン群を切り出すことで、多数単位のパターンを１枚の共通基板上に二次元的に配列させ、その中から所望の数及び配列形態となるようにパターン群を切り出すことができるので、あるパターンに不具合箇所が発生していても、その不具合箇所を含むパターンを避けて、他のパターンを用いてパターン群を切り出して使用することが可能となり、歩留まりを向上させることができる。
【００５２】
次に、本発明の実施の形態について図面を用いて更に詳しく説明する。
（第１の実施形態）
図１は１つのインクジェットヘッドユニットの斜視図、図２はインクジェットヘッドユニットをノズル面側から見た図である。
【００５３】
図中、Ｈｕ１はインクジェットヘッドユニット、１はヘッドユニットベース、２はヘッドチップ、３はインクマニホールド、４は外部配線部材である。
【００５４】
ヘッドユニットベース１は、ここでは４つのヘッドチップ２がヘッドユニットベース１の下面、各ヘッドチップ２に対応するインクマニホールド３がヘッドユニットベース１の上面にそれぞれ接合されて有しており、これらヘッドチップ２及びインクマニホールド３が、図中の「主」で示される主走査方向に沿って一列状に配列されている。
【００５５】
各ヘッドチップ２は、ノズル面２１が下面側となるようにヘッドユニットベース１の下面に接合されている。各ノズル面２１には、インクを吐出するための多数のノズル２２が、図中の「副」で示される副走査方向から見た場合に、主走査方向に沿って所定の間隔Ｘで等間隔となるように配列されている。ここでは各ノズル面２１に、各列４個ずつで２列の計８個のノズル２２が図示されているが、ノズル数及び配列パターンは図示するものに何ら限定されない。
【００５６】
なお、本明細書において、インクジェットヘッドユニットを構成した際のヘッドチップのノズルからインクが吐出される方向を「下」、その反対方向を「上」と定義する。また、主走査方向と副走査方向は互いに直交する方向である。
【００５７】
インクマニホールド３は、内部がインクを貯留する共通インク室３１とされた箱型を呈しており、ヘッドユニットベース１を貫通する後述するインク流路孔を介して、該ヘッドユニットベース１の反対面に接合されている対応するヘッドチップ２の後述する圧力室内にインクを供給し得るようになっている。
【００５８】
外部配線部材４は、ヘッドユニットベース１の上面において、インクマニホールド３の列を挟んで対向する端部に、ヘッドユニットベース１の長さ方向に亘る幅でそれぞれ１枚ずつ、該ヘッドユニットベース１上の後述する端子と電気的に接続されるようにＡＣＦ（異方性導電フィルム）によって接合されている。外部配線部材４は、駆動ＩＣが実装された不図示の駆動回路基板からの電力信号を、ヘッドユニットベース１に形成された後述する配線経路を介して、各ヘッドチップ２の後述する圧力発生手段に供給する。外部配線部材４としては、電力信号を伝送し得るものであればよいが、一般にはＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）が使用される。
【００５９】
次に、図３、図４に示すインクジェットヘッドユニットの断面図を用いて、内部の構造について説明する。図３は、インクジェットヘッドユニットＨｕ１における隣接する２つのヘッドチップ２の部分を示す断面図であり、図４は、そのうちの１つのヘッドチップ２の部分を更に詳細に示す断面図である。
【００６０】
ヘッドチップ２は、図３、図４における下層側から、Ｓｉ（シリコン）基板によって形成されたノズルプレート２０１、ガラス基板によって形成された中間プレート２０２、Ｓｉ（シリコン）基板によって形成された圧力室プレート２０３、ＳｉＯ２薄膜によって形成された振動板２０４と有する積層構造からなる。ノズル２２はノズルプレート２０１に開口している。
【００６１】
圧力室プレート２０３には、吐出のためのインクを収容する圧力室２３が、ノズル２２に１対１に対応するように個別に形成されており、そのうちの一壁面を構成する上壁が振動板２０４によって構成され、下壁が中間プレート２０２によって構成されている。中間プレート２０２には、圧力室２３の内部とノズル２２とを連通する連通路２４が貫通形成されている。
【００６２】
振動板２０４の上面には、各圧力室２３にそれぞれ１対１に対応して個別に、圧力発生手段としての薄膜ＰＺＴからなるアクチュエータ２５が積層されている。アクチュエータ２５はその上下面がそれぞれ上部電極２５ａと下部電極２５ｂで挟まれている。下部電極２５ｂは振動板２０４の上面に形成されており、この下部電極２５ｂ上にアクチュエータ２５の本体が積層されている。上部電極２５ａ上には電気的接点部となるバンプ２５ｃが、上方のヘッドユニットベース１に向けて突出形成されている。
【００６３】
このヘッドユニットベース１は、従来では圧力発生手段に対して電力供給するためのインターポーザ層（配線層）と称されていたものであり、本発明は、この従来ではインターポーザ層として機能していた層が、複数のヘッドチップ２に共通の基板となり、ヘッドユニットベース１を構成している。
【００６４】
ヘッドユニットベース１は、ベース部材であるＳｉ基板からなる基板本体１０１の上面に、ＳｉＯ２からなる絶縁層１０２を介して上部配線１０３が形成され、更にこの上部配線１０３の上にＳｉＯ２からなる配線保護層１０４が形成されている。外部配線基板４は、ヘッドユニットベース１の上面の端部において、この上部配線１０３の端部に形成された端子と電気的に接続される。
【００６５】
上部配線１０３の一部は、基板本体１０１に形成された貫通穴１０１ａを介して基板本体１０１の下面に臨んでおり、該基板本体１０１の下面にＳｉＯ２からなる絶縁層１０５を介して形成された下部配線１０６と導通している。下部配線１０６には、バンプ１０６ａが、下方のヘッドチップ２に向けて突出形成されている。
【００６６】
また、ヘッドユニットベース１の下面には、接着樹脂層１０７が積層されている。接着樹脂層１０７は、熱硬化性の感光性接着樹脂シートであり、下部配線１０６とヘッドチップ２のアクチュエータ２５との間に該接着樹脂層１０７の厚み分の間隔を設けるべく、ヘッドユニットベース１における絶縁層１０５の下面に積層されている。
【００６７】
これらヘッドユニットベース１とヘッドチップ２とは、各々別々に作製された後、この接着樹脂層１０７を介して積層一体化される。このとき、ヘッドチップ２の振動板２０４表面に形成されている下部電極２５ｂの上面が、接着樹脂層１０７に対して積層され、所定の硬化温度に加熱され及び圧着されることによって、ヘッドユニットベース１とヘッドチップ２とが接着樹脂層１０７を介して接着される。なお、接着樹脂層１０７は、ヘッドチップ２の積層前に、ヘッドチップ２のアクチュエータ２５及びその周囲に相当する領域が露光、現像によって除去されている。これにより、ヘッドユニットベース１の下面とヘッドチップ２の上面との間に、アクチュエータ２５の収容空間１０８が形成される。
【００６８】
ヘッドチップ２の下部電極２５ｂは、当該ヘッドチップ２上に設けられている複数のアクチュエータ２５に共通の共通電極であり、図示していないが、アクチュエータ２５が積層されていない下部電極２５ｂの表面の少なくとも一部に、ヘッドユニットベース１に向けて大きく突出する共通電極用のバンプが突出形成されている。一方、ヘッドユニットベース１には、図示していないが、下部配線１０６と同様にして基板本体１０１を貫通するように形成される共通電極用の下部配線が形成されている。ヘッドユニットベース１とヘッドチップ２との積層時には、このヘッドチップ２側の共通電極用のバンプと、ヘッドユニットベース１側の共通電極用の下部配線とが電気的に接続されることにより、ヘッドチップ２の下部電極２５ｂが、共通電極としてヘッドユニットベース１の上面に引き出され、その端部において外部配線部材４の配線と電気的に接続されるようになっている。
【００６９】
ヘッドユニットベース１には、その上面（配線保護層１０４）から下面（接着樹脂層１０７）に亘って上下に貫通する貫通穴からなるインク流路孔１０９が、ヘッドチップ２内の各圧力室２３に１対１に対応するように形成されている。インク流路孔１０９の一端（上端）は、ヘッドユニットベース１の上面に接合されているインクマニホールド３内の共通インク室３１と連通し、他端（下端）は、ヘッドチップ２の振動板２０４に形成された開口２０４ａを通して圧力室２３の内部と連通している。従って、インクマニホールド３内のインクは、このヘッドユニットベース１を貫通するインク流路孔１０９を介して、圧力室２３内に供給されるようになっている。
【００７０】
このインクジェットヘッドユニットＨｕ１は、外部配線基板４、上部配線１０３、下部配線１０６を介して、各アクチュエータ２５に電力信号が供給されることで該アクチュエータ２５が変形し、振動板２０４が振動することで、圧力室２３内のインクに吐出のための圧力が付与され、連通路２４を通ってノズル２２から微小液滴として吐出される。
【００７１】
次に、このインクジェットヘッドユニットＨｕ１の製造方法について、図５〜図８を用いて説明する。
【００７２】
図５において、符号１０は１枚の共通基板（基板本体）を示している。この共通基板１０は、最終的にインクジェットヘッドユニットＨｕ１におけるヘッドユニットベース１となる基板であり、１枚の基板から複数枚のヘッドユニットベース１をパーツ取りできるように、必要とされるヘッドユニットベース１の大きさよりも大判な基板が用いられている。この共通基板１０は、好ましくはＳｉ基板又はガラス基板であるが、ここではＳｉ基板（シリコンウエハ）を使用した例について説明する。
【００７３】
まず、この共通基板１０に対し、１つのヘッドチップ２が有する各アクチュエータ２５のそれぞれに対して電力供給するための配線経路と、各圧力室２３のそれぞれに対してインク供給するためのインク流路孔とからなるパターンＰを１単位として、該パターンＰを複数単位繰り返し形成する。ここでは、図１に示したように、ヘッドユニットベース１に４個のヘッドチップ２を一列状に配置するため、共通基板１０内に効率良くパターンＰが収まるように、多数のパターンＰの単位を縦・横方向（副・主走査方向）に格子状に配列されるように繰り返し形成している。
【００７４】
各パターンＰの詳細を図６に示す。ここでは、ヘッドユニットベース１の上面に相当する共通基板１０の表面を示している。
【００７５】
１つのパターンＰは、図６中に示す仮想切断ラインＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４で囲まれる一つの矩形領域Ｅ内に収まるように形成される。１つのパターンＰ内には、ヘッドチップ２の各アクチュエータ２５に１対１に対応するように、下部配線１０６（図６では見えない。）及びこの下部配線１０６と導通する上部配線１０３と、ヘッドチップ２の下部電極２５ｂから突出形成された共通電極用のバンプと電気的に接続される共通電極用の下部配線（図６では見えない。）及びこの共通電極用の下部配線と導通する２本の共通電極配線１１１とからなる配線経路と、共通基板１０を貫通し、ヘッドチップ２の各圧力室２３内と連通するインク流路孔１０９とが形成される。
【００７６】
すなわち、各パターンＰは、２本の共通電極配線１１１の間に、各下部配線１０６、各上部配線１０３及び各インク流路１０９が配置されて１つの単位を構成している。
【００７７】
上部配線１０３は、矩形領域Ｅの端部（図６では仮想切断ラインＬ２、Ｌ４）に形成された端子１１０と導通し、共通電極配線１１１も矩形領域Ｅの同じ端部まで延びている。この共通電極配線１１１は、複数のアクチュエータ２５の下部電極２５ｂに共通に導通するため、電流密度を考慮して上部配線１０３よりも幅広に形成される。外部配線部材４は、これらの端子１１０及び共通電極配線１１１の端部と電気的に接続される。
【００７８】
ここで、配線経路及びインク流路孔からなるパターンＰを共通基板１０に形成する工程の一例を説明する。ここでは一つのパターンＰの一部のインク流路孔１０９、上部電極１０３及び下部電極１０６の部位のみを示すが、これらは、一つのパターンＰ内に複数形成され、且つ、このパターンＰが共通基板１０に複数単位繰り返し形成される。
【００７９】
まず、Ｓｉ基板からなる共通基板１０を用意し（図７（ａ））、その両面にそれぞれＳｉＯ２からなる絶縁膜１０ａ、１０ｂを製膜する（図７（ｂ））。
【００８０】
次いで、共通基板１０の下面側の絶縁膜１０ｂ上に、電極用金属を用いてスパッタリング法によって金属膜を形成し、更にその表面にレジストを塗布形成して、マスクを介して露光・現像することによって不要な金属膜の部位を露出させ、エッチングすることによって不要な金属膜を除去し、レジストを剥離することによって、下部電極１０６を形成する（図７（ｃ））。
【００８１】
次いで、共通基板１０の上面側の絶縁膜１０ａ上にレジストを塗布形成し、マスクを介して露光・現像することによって、貫通穴を形成すべき領域のレジストを除去した後、エッチングすることによって、絶縁膜１０ａ、共通基板１０及び絶縁膜１０ｂを貫通する貫通穴１０ｃ、１０ｄを形成する。一方の貫通穴１０ｄの底面には下部電極１０６が露出している（図７（ｄ））。
【００８２】
次いで、貫通穴１０ｃ、１０ｄの内面に絶縁膜１０ｅ、１０ｆをそれぞれ形成する。このとき、貫通穴１０ｄの底面にも絶縁膜１０ｆが形成される（図７（ｅ））。
【００８３】
次いで、共通基板１０の上面側の絶縁膜１０ａにレジストを塗布形成し、マスクを介して露光・現像することによって、貫通穴１０ｄの部位を露出させ、エッチングすることによって貫通穴１０ｄの底面の絶縁膜１０ｆを除去した後、レジストを剥離する。これによって貫通穴１０ｄの底面に下部電極１０６を露出させる（図８（ａ））。
【００８４】
次いで、共通基板１０の上面側の絶縁膜１０ａに再度レジストを塗布形成し、マスクを介して露光・現像することによって、貫通穴１０ｄの部位を含む電極形成領域を露出させ、めっき法によって上部電極１０３を形成した後、レジストを剥離する。上部電極１０３は、貫通穴１０ｄ内に入り込み、その底面に露出する下部電極１０６と導通する（図８（ｂ））。
【００８５】
次いで、共通基板１０の下面側に形成された下部電極１０６上に、はんだスクリーン印刷によってバンプ１０６ａを形成する（図８（ｃ））。
【００８６】
次いで、共通電極１０の上面側に、保護膜となるドライフィルム１０ｇを被覆し、貫通穴１０ｃに対応する部位を露光・現像によって開口させる（図８（ｄ））。
【００８７】
次いで、共通基板１０の下面側にドライフィルムからなる接着樹脂層１０７を被覆し、貫通穴１０ｃに対応する部位及び下部電極１０６に対応する部位（ヘッドチップのアクチュエータに対応する領域）を露光・現像によって開口させる。貫通穴１０ｃの部位は表裏に貫通し、インク流路孔１０９となる（図８（ｅ））。
【００８８】
以上の工程によって共通基板１０に複数単位繰り返し形成されるパターンＰは、シリコンウエハ上に半導体製造技術を利用して高精度にパターン形成することができるので、位置精度が極めて高い。各パターンＰの位置は、そのまま各ヘッドチップ２の取付け位置となるため、図１の態様では、この共通基板１０から４つのパターンＰが主走査方向に一列となる配列形態（図５中の太枠線で示すパターン群Ｐａ）を切り出して、これをヘッドユニットベース１とすることで、このヘッドユニットベース１の各パターンＰに合致するように各ヘッドチップ２を接合するだけで、各ヘッドチップ２を高い位置精度でヘッドユニットベース１に配列させることができる。
【００８９】
従って、共通基板１０に複数単位のパターンＰを繰り返し作製した後、その中から所望のヘッドチップ２の数及び配列形態、すなわち共通基板１０のパターンＰの数及び配列形態となるパターン群Ｐａを選定し、これを仮想切断ラインＬ１〜Ｌ４に沿って切り出せばよい。ここでは一つのパターン群Ｐａに４つのパターンＰが含まれており、切り出されたパターン群Ｐａによって１つのヘッドユニットベース１が作製される。
【００９０】
このようにしてヘッドユニットベース１が作製された後、このヘッドユニットベース１の各パターンＰの位置に対応するように、別途形成したヘッドチップ２を位置決めして接合する（図４）。ヘッドチップ２の位置決めは、公知の方法によって行うことができ、例えば、各パターンＰの形成時に予めアライメントマークを同時に形成しておき、このアライメントマークを基準にして位置決めを行うことができる。
【００９１】
ヘッドユニットベース１に所定数のヘッドチップ２を接合した後、ヘッドユニットベース１の両端部の各端子１１０及び共通電極配線１１１にそれぞれ外部配線部材４、４をＡＣＦによって電気的に接続することによってインクジェットヘッドユニットＨｕ１が完成する。
【００９２】
ヘッドユニットベース１には、上面の両端部にそれぞれ各パターンＰの配線経路（上部配線１０３及び共通電極配線１１１）の端部が配列されているので、複数のヘッドチップ２に対する配線を個別に行う必要はなく、１枚の外部配線部材４でヘッドユニットベース１上の複数のヘッドチップ２に対して電力信号を供給するための配線をまとめて電気的接続することができる。
【００９３】
ところで、共通基板１０上に繰り返し形成される複数単位のパターンＰは、最終製品であるインクジェットヘッドユニットＨｕ１におけるヘッドチップ２の配列形態（ここでは一列状）と同形態となるように配列され、且つ、その最終製品であるインクジェットヘッドユニットＨｕ１における複数のヘッドチップ２の配列ピッチと同一ピッチとなり得る配列パターンで、複数単位繰り返し形成される。
【００９４】
この配列ピッチについて更に説明する。
【００９５】
共通基板１０上で隣接するパターンＰは、ヘッドチップに配列されるノズルの数をＫとしたとき、そのノズル位置を主走査方向と副走査方向の２軸座標についてみた場合、Ｋ個のノズルは主走査方向座標について一定の間隔Ｘで配置されており、共通基板１０に繰り返し形成されるパターンＰは、主走査方向座標系において２以上のパターンＰが隣接しており、主走査方向に沿って隣接する２つのパターンＰ間の距離ＤはＮＸ（Ｎは整数）に形成されると共に、Ｎ＝Ｋを満たすように形成される。
【００９６】
すなわち、ここでは、１つのヘッドチップ２に８個のノズル２２（Ｋ＝８）が主走査方向に沿って間隔Ｘで配置されているので（図２）、共通基板１０上に主走査方向に沿って隣接するパターンＰ間の距離Ｄは、８Ｘを満たすように形成される（図６）。
【００９７】
これにより作製されるインクジェットヘッドユニットＨｕ１は、ヘッドユニットベース１における隣接するヘッドチップ２間の距離も、図９に示すように８Ｘとなる。この場合、同一構成の２つのインクジェットヘッドユニットＨｕ１、Ｈｕ１を並列させ、副走査方向に見た場合、一方のインクジェットヘッドユニットＨｕ１のヘッドチップ２間に、他方のインクジェットヘッドユニットＨｕ１のヘッドチップ２が配置されるようにすると、２つのインクジェットヘッドユニットＨｕ１、Ｈｕ１全体で、主走査方向に沿って等ピッチＸのノズル２２を配列させることができ、主走査方向に長尺のノズル列を構成することができる。
【００９８】
また、共通基板１０上で隣接するパターンＰは、ヘッドチップに配列されるノズルの数をＫとしたとき、そのノズル位置を主走査方向と副走査方向の２軸座標についてみた場合、Ｋ個のノズルは主走査方向座標について一定の間隔Ｘで配置されており、共通基板１０に繰り返し形成されるパターンＰは、主走査方向座標系において２以上のパターンＰが隣接しており、主走査方向に沿って隣接する２つのパターンＰ間の距離ＤはＮＸ（Ｎは整数）に形成されると共に、０＜Ｎ＜Ｋを満たすように形成することもできる。
【００９９】
すなわち、ここでは、１つのヘッドチップ２に８個のノズル２２（Ｋ＝８）が主走査方向に沿って間隔Ｘで配置されているので（図２）、共通基板１０上に主走査方向に沿って隣接するパターンＰ間の距離Ｄは、０＜Ｎ＜８を満たすように形成される（図１０）。
【０１００】
これにより作製されるインクジェットヘッドユニットＨｕ１は、ヘッドユニットベース１における隣接するヘッドチップ２間の距離が、図１１に示すように８Ｘ（１つのヘッドチップ２の主走査方向のノズル列の長さ）よりも小さくなる。この場合、同一構成の２つのインクジェットヘッドユニットＨｕ１、Ｈｕ１を並列させ、副走査方向に見た場合、一方のインクジェットヘッドユニットＨｕ１のヘッドチップ２間に、他方のインクジェットヘッドユニットＨｕ１のヘッドチップ２が配置されるようにすると、２つのインクジェットヘッドユニットＨｕ１、Ｈｕ１間の各ヘッドチップ２のノズル２２は、互いに端部側がオーバーラップするので、万一、いずれかのヘッドチップ２の取付け位置にずれが生じていても、隣接するインクジェットヘッドユニットＨｕ１、Ｈｕ１同士のヘッドチップ２間に、描画時に白スジ等が発生することを防ぐことができる。
【０１０１】
（第２の実施形態）
次に、インクジェットヘッドユニットの他の形態について説明する。
【０１０２】
図１２は、第２の実施形態に係るインクジェットヘッドユニットＨｕ２の斜視図であり、図１と同一符号の部位は同一部品を示している。
【０１０３】
このインクジェットヘッドユニットＨｕ２は、１つのヘッドユニットベース４に４つのヘッドチップ２及びインクマニホールド３がそれぞれ接合される点で、第１の実施形態に係るインクジェットヘッドユニットＨｕ１と同一であるが、ヘッドチップ２とインクマニホールド３との組が、ヘッドユニットベース１に対して主走査方向に沿って２列となる千鳥状に配置されている点で異なっている。
【０１０４】
このインクジェットヘッドユニットＨｕ２を製造する際に使用される共通基板１０は、図１３に示すように、１つのヘッドチップ２に対応するインク流路孔と配線経路とからなるパターンＰが主走査方向に沿って一列に配列されてなるパターンＰの列が、副走査方向に並列されるが、隣接する列間の各パターンＰは半ピッチずれるように形成される。これによって副走査方向に隣接するパターンＰの列間では、各パターンＰが主走査方向に沿って千鳥状となるように配置される。
【０１０５】
この場合の各パターンＰの詳細を図１４に示す。ここでは、ヘッドユニットベース１の上面に相当する共通基板１０の表面を示している。
【０１０６】
１つのパターンＰは、図１４中に示す仮想切断ラインＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４で囲まれる一つの矩形領域Ｅ内に収まるように形成される。１つのパターンＰ内には、ヘッドチップ２の各アクチュエータ２５に１対１に対応するように、下部配線１０６（図１４では見えない。）及びこの下部配線１０６と導通する上部配線１０３と、ヘッドチップ２の下部電極２５ｂから突出形成された共通電極用のバンプと電気的に接続される共通電極用の下部配線（図１４では見えない。）及びこの共通電極用の下部配線と導通する２本の共通電極配線１１１とからなる配線経路と、共通基板１０を貫通し、ヘッドチップ２の各圧力室２３内と連通するインク流路孔１０９とが形成される。
【０１０７】
すなわち、各パターンＰは、２本の共通電極配線１１１の間に、各下部配線１０６、各上部配線１０３及び各インク流路１０９が配置されて１つの単位を構成している。ここでは、主走査方向に隣接するパターンＰ間の距離Ｄは８Ｘとなるように配置されている。
【０１０８】
上部配線１０３は、矩形領域Ｅの端部（図１４では仮想切断ラインＬ２、Ｌ４）に形成された端子１１０と導通し、共通電極配線１１１も矩形領域Ｅの同じ端部まで延びている。この共通電極配線１１１は、複数のアクチュエータ２５の下部電極２５ｂに共通に導通するため、電流密度を考慮して上部配線１０３よりも幅広に形成される。
【０１０９】
一つのパターンＰには、１群のインク流路孔１０９と上部配線１０３（下部配線）を挟むように２本の共通電極配線１１１を有しているが、各矩形領域Ｅ内において、各共通電極配線１１１の両外側には、副走査方向に隣り合うパターンＰの列のうちの一つのパターンＰ内の各上部配線１０３と端子１１０を介してそれぞれ導通する配線パターン１１２を形成している。
【０１１０】
一つの配線パターン１１２は、主走査方向に隣接するパターンＰの共通電極配線１１１で挟まれた上部電極１０３のうちの１／４と導通する配線数で構成されている。従って、主走査方向に隣接する２つのパターンＰにおいて、その間の仮想切断ラインを挟んで隣接する２つの配線パターン１１２によって、それと副走査方向に隣接する１つのパターンＰ内の１／２の上部配線１０３と端子１１０を介して導通する構成となっており、各パターンＰを主走査方向に見た場合、２本の共通電極配線１１１で挟まれたインク流路孔１０９と上部配線１０３（下部配線）の群と、２つの配線パターン１１２とが交互に形成されるパターンとなっている。
【０１１１】
このようなパターンＰを有する共通基板１０も、図７〜図８で示した工程と同一の工程によって作製することができる。
【０１１２】
この共通基板１０から１つのインクジェットヘッドユニットＨｕ２を作製するための１つのヘッドユニットベース１を切り出す場合、４つのパターンＰが千鳥状に含まれるパターン群Ｐｂ（図１３において太枠線で示す。）を選定し、これを仮想切断ラインＬ１〜Ｌ４に沿って切り出すことによって行われる。
【０１１３】
切り出されたヘッドユニットベース１には、それぞれ図４と同様に、ヘッドチップ２が接合されると共に、その反対面にインクマニホールド３が接合される。ヘッドユニットベース１の両端部には、それぞれ端子１１０が配列されるため、この端子１１０に外部配線部材４をそれぞれＡＣＦによって電気的に接続する。２列のヘッドチップ２の間には外部配線部材４は形成されないため、それだけ２列のヘッドチップ２間を可及的近接させることができ、着弾ずれを抑えることができる。
【０１１４】
図１５は、以上の千鳥状に配置される４つのパターンＰ１〜Ｐ４を含むヘッドユニットベース１に外部配線部材４を接合した状態を示し、インクマニホールド３を図示省略した平面図で示している。１枚の外部配線部材４は、１本の共通電極配線１１１を挟んで、その両側に配列される１／４の外部配線１０３の端子１１０と、一つの配線パターン１１２の端部の端子１１０と電気的に接続されるようになっており、合計８枚の外部配線部材４からなっている。
【０１１５】
このとき、パターンＰ１及びＰ４の各上部配線１０３のうちの１／２（副走査方向に隣接するパターンＰの列に近接する側の上部配線１０３の１／２）は、副走査方向に隣接している配線パターン１１２によって、当該副走査方向の反対側の端部の端子１１０によって外部配線部材４と電気的に接続されているが、主走査方向にそれぞれはみ出した部位に位置する２つのパターンＰ２及びＰ３の各上部配線１０３のうちの１／４（副走査方向に隣接するパターンＰの列に近接する側の上部配線１０３の１／４）には、対応する配線パターン１１２が存在していない。
【０１１６】
しかし、当該パターンＰ２及びＰ３の側部には、それぞれ一つずつの配線パターン１１２が配置されているため、この配線パターン１１２を利用するべく、切り返し回路１１３によって両者の電気的接続を図り、この１／４の上部配線１０３を同一パターンＰ内に引き回している。
【０１１７】
切り返し回路１１３は、例えばＦＰＣによって形成することができ、その一方の面には、上部配線１０３の１／４の各端子１１０に対応する数及び配置の端子１１３ａ及び一つの配線パターン１１２の各端子１１０に対応する数及び配置の端子１１３ｂと、これら端子１１３ａ、１１３ｂ間をそれぞれ個別に導通させる配線１１３ｃとを有している。
【０１１８】
この切り返し回路１１３が、ヘッドユニットベース１の上面において、端子１１３ａが、主走査方向にはみ出している部位の上部配線１０３の端子１１０に対応し、端子１１３ｂが、配線パターン１１２の端子１１０にそれぞれ対応するように配置されてＡＣＦによって電気的に接続されている。
【０１１９】
これによって、共通基板１０からパターンＰが千鳥状となるようにヘッドユニットベース１を切り出しても、１つのヘッドユニットベース１内で全ての端子１１０と外部配線部材４との電気的接続を完了させることができる。
【０１２０】
（第３の実施形態）
図１６は、第３の実施形態において、共通基板１０に複数単位繰り返し形成されるパターンＰの配列態様を示している。
【０１２１】
ここでは各パターンＰは平行四辺形状で形成されている。各パターンＰは同一のピッチで並列されているが、第２の実施形態と同様に千鳥状に配列してもよい。
【０１２２】
（第４の実施形態）
図１７は、第４の実施形態において、共通基板１０に複数単位繰り返し形成されるパターンＰの配列態様を示している。
【０１２３】
ここでは各パターンＰは、両端にそれぞれ矩形状部Ｐｘ、Ｐｘを有しており、その矩形状部Ｐｘ、Ｐｘの間が平行四辺形状部Ｐｙで接続された形状を呈している。同一形状のパターンＰが同一のピッチで並列されているが、第２の態様と同様に千鳥状に配列してもよい。
【０１２４】
（第５の実施形態）
図１８は、第５の実施形態において、共通基板１０に複数単位繰り返し形成されるパターンＰを示している。
【０１２５】
各パターンＰにはそれぞれ駆動ＩＣチップＳが実装されている。各駆動ＩＣチップＳは、入力側配線１１４によってパターンＰの端部の端子１１０ａと導通していると共に、出力側配線１１５によって各パターンＰ内の上部配線と導通している。パターンＰ上に駆動ＩＣチップＳを実装することで、外部配線部材４と電気的接続される配線数を少なくすることができ、配線パターンの簡略化を図ることができる。
【０１２６】
ここでは１つのパターンＰに４つの駆動ＩＣチップＳを実装しているが、その数及び配置は図示するものに限定されない。また、各パターンＰの形状は第４の実施形態と同一の形状を用いているが、何ら限定されない。
【０１２７】
（第６の実施形態）
共通基板１０にガラス基板を使用する場合は、上部配線１０３、下部配線１０６をスパッタリング法、めっき法、蒸着法等の公知の方法によって形成することができる。インク流路孔１０９となる貫通穴や上部配線１０３と下部配線１０６とを導通させるための電極用の貫通穴は、ドリル加工又はブラスト加工によって形成することができる。
【０１２８】
上部配線１０３と下部配線１０６とを導通させるための電極は、貫通穴内に金属ペーストを埋め込むことによって形成することができる。
【符号の説明】
【０１２９】
Ｈｕ１、Ｈｕ２：インクジェットヘッドユニット
１：ヘッドユニットベース
１０：共通基板
１０ａ、１０ｂ、１０ｅ、１０ｆ：絶縁膜
１０ｃ、１０ｄ：貫通穴
１０ｇ：ドライフィルム
１０１：基板本体
１０１ａ：貫通穴
１０２：絶縁層
１０３：上部配線
１０４：配線保護層
１０５：絶縁層
１０６：下部配線
１０６ａ：バンプ
１０７：接着樹脂層
１０８：収容空間
１０９：インク流路孔
１１０：端子
１１１：共通電極配線
１１２：配線パターン
２：ヘッドチップ
２１：ノズル面
２２：ノズル
２３：圧力室
２４：連通路
２５：アクチュエータ
２５ａ：上部電極
２５ｂ：下部電極
２５ｃ：バンプ
２０１：ノズルプレート
２０２：中間プレート
２０３：圧力室プレート
２０４：振動板
２０４ａ：開口
３：インクマニホールド
３１：共通インク室
４：外部配線部材
Ｐ：パターン
Ｐａ、Ｐｂ：パターン群
Ｌ１〜Ｌ４：仮想切断ライン
Ｅ：矩形領域
Ｓ：駆動ＩＣチップ
【図１】
0005821183.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0005821183.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
0005821183.tif 000018
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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