(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレス加工により第１金属長板から形成されるコンタクトと、カードを挿抜自在に受容し該受容されたカードの接点と前記コンタクトとが接触するように該コンタクトを保持するハウジングと、循環型のカム溝を有し前記カードの挿抜により前記ハウジング内を前記挿抜の方向に移動するスライダと、プレス加工により第２金属長板から形成され、一端部が前記ハウジングの枢支孔に枢支され他端部が前記カードの挿抜に伴い前記カム溝内を従動するガイドピンとを備えたカードコネクタを金型内で組み立てるカードコネクタの製造方法であって、
前記第１金属長板から分離される前の前記コンタクトであるコンタクト部品が前記第１金属長板の長尺の方向に所定間隔を空けて複数形成されており、該複数のコンタクト部品を所定数毎に前記ハウジングが保持し、各該ハウジング内に前記スライダがそれぞれ載置されている第１板状部材を前記金型内に送り出し、
前記一端部および前記他端部が形成され、残りの部分が前記第２金属長板から分離される前の前記ガイドピンであるガイドピン部品が前記第２金属長板の長尺の方向に所定間隔を空けて複数形成されている第２板状部材を前記金型内に送り出し、
該金型内に設けられたパンチおよびダイプレートを用いて、前記残りの部分を前記第２板状部材から打ち抜いて前記ガイドピンを形成し、
前記パンチおよび前記ダイプレートを用いて、前記形成されたガイドピンの前記一端部を前記枢支孔に前記他端部を前記カム溝内にそれぞれ挿入し、
以後、前記送り出し、前記打ち抜きおよび前記挿入の各工程を繰り返すことを特徴とするカードコネクタの製造方法。
【請求項２】
前記ダイプレートとして、前記パンチが挿通する貫通孔を有するものを用い、
前記形成されたガイドピンを前記貫通孔を挿通させて前記一端部を前記枢支孔に前記他端部を前記カム溝内にそれぞれ挿入することを特徴とする請求項１に記載のカードコネクタの製造方法。
【請求項３】
前記貫通孔の下方に前記枢支孔および前記カム溝が位置し、前記貫通孔上に前記一端部および前記他端部が位置するように、前記第１および第２板状部材を位置決めすることを特徴とする請求項２に記載のカードコネクタの製造方法。
【請求項４】
前記一端部および前記他端部が前記第２板状部材の裏面から突出しており、
前記裏面が前記貫通孔と対面するように、前記第２板状部材を送り出すことを特徴とする請求項３に記載のカードコネクタの製造方法。
【請求項５】
前記一端部の突出する長さが前記他端部の突出する長さよりも長いものを用い、
前記一端部が前記枢支孔の上方に前記他端部が前記カム溝の上方に位置するように、前記第２板状部材を方向付けして送り出すことを特徴とする請求項４に記載のカードコネクタの製造方法。
【請求項６】
プレス加工により第１金属長板から形成されるコンタクトと、カードを挿抜自在に受容し該受容されたカードの接点と前記コンタクトとが接触するように該コンタクトを保持するハウジングと、循環型のカム溝を有し前記カードの挿抜により前記ハウジング内を前記挿抜の方向に移動するスライダと、プレス加工により第２金属長板から形成され、一端部が前記ハウジングの枢支孔に枢支され他端部が前記カードの挿抜に伴い前記カム溝内を従動するガイドピンとを備えたカードコネクタを組み立てる金型であって、
前記第１金属長板から分離される前の前記コンタクトであるコンタクト部品が前記第１金属長板の長尺の方向に所定間隔を空けて複数形成されており、該複数のコンタクト部品を所定数毎に前記ハウジングが保持し、各該ハウジング内に前記スライダがそれぞれ載置されている第１板状部材を前記金型内に案内する第１ガイドと、
該第１ガイドより上方に位置し、前記一端部および他端部が形成され、残りの部分が前記第２金属長板から分離される前の前記ガイドピンであるガイドピン部品が前記第２金属長板の長尺の方向に所定間隔を空けて複数形成されている第２板状部材を前記金型内に案内する第２ガイドと、
該第２ガイドより上方に位置するパンチと、
前記第１ガイドより上方であり前記第２ガイドより下方に位置し、前記パンチが挿通する貫通孔を有するダイプレートとを備え、
前記パンチおよびダイプレートが、前記残りの部分を前記第２金属長板から打ち抜いて前記ガイドピンを形成し、該形成されたガイドピンを前記貫通孔を挿通させ、前記一端部を前記枢支孔、前記他端部を前記ガイド溝にそれぞれ挿入させるものであることを特徴とする金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はカードコネクタの製造方法およびその金型に関する。より詳しくは、循環型のカム機構を備えたプッシュイン・プッシュアウト方式のカードコネクタの製造方法およびその金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラ、携帯電話、いわゆるスマートフォン等の電子機器には、半導体メモリを搭載したメモリカードや、ＩＭＳＩ（International Mobile Subscriber Identity）と呼ばれる固有番号が付与されたＳＩＭカード（Subscriber Identity Module Card）等のＩＣ（Integrated Circuit）カードが利用されている。
【０００３】
そして、これらの電子機器とＩＣカードとを電気的に接続するため、電子機器は、いわゆるプッシュイン・プッシュアウト方式でＩＣカードを挿抜自在に受容するカードコネクタを搭載しているものが多い。
【０００４】
特許文献１には、コンタクトと、コンタクトを保持しカードを受容するハウジングと、ハウジング内をカードの挿抜方向に移動し環状のカム溝を有するスライダと、一端がハウジングに枢支され他端がカム溝内を従動するガイドピンとを備えたカードコネクタが提案されている。
【０００５】
特許文献２には、コンタクトの平坦度を維持するため、ハウジングを構成する樹脂でコンタクトをインサート成形してカードコネクタを製造する技術が提案されている。
【０００６】
また、特許文献３には、金属薄板からなるフープ材を加工して当該フープ材に連結した状態のコンタクト部品を複数形成し、コンタクト部品を、ハウジングを形成する樹脂でインサート成形し、コンタクト部品およびハウジングをフープ材から打ち抜いてカードコネクタを製造する技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４７９９８７１号公報
【特許文献２】特開２００３−２１７７１３号公報
【特許文献３】特開２００３−３１７８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、一般的にガイドピンは曲げ加工を施した線材からなる部品であるため、ガイドピンの組立工程を自動機により行うことが困難である。したがって、フープ材から打ち抜かれたコンタクト部品およびハウジングに対しては、作業者による手作業もしくは治工具や半自動機を用いて、ガイドピンを組み立てる必要がある。
【０００９】
そのため、生産効率を向上させることが困難であるとともに、近年のＩＣカードの需要増加によるカードコネクタの増産に対応するには、多数の治工具や多くの作業者が必要となり、設備費および人件費等のコストを削減することも困難である。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑み、生産効率を向上させてコスト低減を図るカードコネクタの製造方法およびその金型を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明に係るカードコネクタの製造方法は、プレス加工により第１金属長板から形成されるコンタクトと、カードを挿抜自在に受容し受容されたカードの接点とコンタクトとが接触するようにコンタクトを保持するハウジングと、循環型のカム溝を有しカードの挿抜によりハウジング内を挿抜の方向に移動するスライダと、プレス加工により第２金属長板から形成され、一端部がハウジングの枢支孔に枢支され他端部がカードの挿抜に伴いカム溝内を従動するガイドピンとを備えたカードコネクタを金型内で組み立てるカードコネクタの製造方法であって、第１金属長板から分離される前のコンタクトであるコンタクト部品が第１金属長板の長尺の方向に所定間隔を空けて複数形成されており、複数のコンタクト部品を所定数毎にハウジングが保持し、各ハウジング内にスライダがそれぞれ載置されている第１板状部材を金型内に送り出し、一端部および他端部が形成され、残りの部分が第２金属長板から分離される前のガイドピンであるガイドピン部品が第２金属長板の長尺の方向に所定間隔を空けて複数形成されている第２板状部材を金型内に送り出し、金型内に設けられたパンチおよびダイプレートを用いて、残りの部分を第２板状部材から打ち抜いてガイドピンを形成し、パンチおよびダイプレートを用いて、形成されたガイドピンの一端部を枢支孔に他端部をカム溝内にそれぞれ挿入し、以後、送り出し、打ち抜きおよび挿入の各工程を繰り返すことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る金型は、プレス加工により第１金属長板から形成されるコンタクトと、カードを挿抜自在に受容し受容されたカードの接点とコンタクトとが接触するようにコンタクトを保持するハウジングと、循環型のカム溝を有しカードの挿抜によりハウジング内を挿抜の方向に移動するスライダと、プレス加工により第２金属長板から形成され、一端部がハウジングの枢支孔に枢支され他端部がカードの挿抜に伴いカム溝内を従動するガイドピンとを備えたカードコネクタを組み立てる金型であって、第１金属長板から分離される前のコンタクトであるコンタクト部品が第１金属長板の長尺の方向に所定間隔を空けて複数形成されており、複数のコンタクト部品を所定数毎にハウジングが保持し、各ハウジング内にスライダがそれぞれ載置されている第１板状部材を金型内に案内する第１ガイドと、第１ガイドより上方に位置し、一端部および他端部が形成され、残りの部分が第２金属長板から分離される前のガイドピンであるガイドピン部品が第２金属長板の長尺の方向に所定間隔を空けて複数形成されている第２板状部材を金型内に案内する第２ガイドと、第２ガイドより上方に位置するパンチと、第１ガイドより上方であり第２ガイドより下方に位置し、パンチが挿通する貫通孔を有するダイプレートとを備え、パンチおよびダイプレートが、残りの部分を第２金属長板から打ち抜いてガイドピンを形成し、形成されたガイドピンを貫通孔を挿通させ、一端部を枢支孔、他端部をガイド溝にそれぞれ挿入させるものであることを特徴とする。
【００１３】
ここで、本発明に係るカードコネクタの製造方法およびその金型における「循環型のカム溝」とは、カム溝内を従動する従動子がカム溝内を循環する形状、たとえば環状やハート形状のカム溝を意味する。
【００１４】
また、本発明に係るカードコネクタの製造方法およびその金型における「カードの挿抜に伴いカム溝内を従動」とは、カードを挿抜することにより、スライダが挿抜方向に移動し、一端が枢支されたガイドピンの他端がカム溝内を従動することを意味する。
【００１５】
また、本発明に係るカードコネクタの製造方法およびその金型における「コンタクト部品」とは、第１金属長板との連結部を残している状態のコンタクトの部品を意味する。
【００１６】
また、本発明に係るカードコネクタの製造方法およびその金型における「残りの部分」とは、ガイドピンのうち、一端部および他端部以外の部分を意味する。そして、上記「ガイドピン部品」とは、一端部および他端部が形成され、上記「残りの部分」が第２金属長板との連結部分をしている状態を意味する。
【００１７】
また、本発明のカードコネクタの製造方法は、ダイプレートとして、パンチが挿通する貫通孔を有するものを用い、形成されたガイドピンを貫通孔を挿通させて一端部を枢支孔に他端部をカム溝内にそれぞれ挿入させてもよい。
【００１８】
また、本発明のカードコネクタの製造方法は、貫通孔の下方に枢支孔およびカム溝が位置し、貫通孔上に一端部および他端部が位置するように、第１および第２板状部材を位置決めしてもよい。
【００１９】
また、本発明のカードコネクタの製造方法は、一端部および他端部が第２板状部材の裏面から突出しており、裏面が貫通孔と対面するように、第２板状部材を送り出してもよい。
【００２０】
また、本発明のカードコネクタの製造方法は、一端部の突出する長さが他端部の突出する長さよりも長いものを用い、一端部が枢支孔の上方に他端部がカム溝の上方に位置するように、第２板状部材を方向付けして送り出してもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のカードコネクタの製造方法およびその金型によれば、第１板状部材を金型内に送り出し、第２板状部材を金型内に送り出し、金型内に設けられたパンチおよびダイプレートを用いて、ガイドピン部品の残りの部分を第２板状部材から打ち抜いてガイドピンを形成し、パンチおよびダイプレートを用いて、形成されたガイドピンの一端部を枢支孔に他端部をカム溝内にそれぞれ挿入し、以後、送り出し、打ち抜きおよび挿入の各工程を繰り返すため、金型内において第１板状部材にガイドピンを順次挿入でき、カードコネクタの生産性が向上するとともにコストを低減ができる。
【００２２】
また、本発明のカードコネクタの製造方法によれば、形成されたガイドピンを貫通孔に挿通させて一端部を枢支孔に他端部をカム溝内にそれぞれ挿入させるため、第１板状部材に精度良くガイドピンを順次挿入でき、カードコネクタの生産性が向上するとともにコストを低減ができる。
【００２３】
また、本発明のカードコネクタの製造方法は、一端部が枢支孔の上方に他端部がカム溝の上方に位置するように、第２板状部材を方向付けして送り出すため、ガイドピンが方向性を有する場合であっても、ガイドピンの挿入方向を間違えることなく正確に順次挿入でき、カードコネクタの生産性が向上するとともにコストを低減ができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】カードコネクタの構造を示す図（その１）
【図２】カードコネクタの構造を示す図（その２）
【図３】カードコネクタの構造を示す図（その３）
【図４】カードコネクタの構造を示す図（その４）
【図５】第１板状部材の外観を示す図
【図６】ガイドピンの外観を示す図
【図７】第２板状部材の外観を示す図
【図８】金型の構造を示す図
【図９】パンチの外観を示す図
【図１０】第１板状部材の送り出し態様を示す図
【図１１】第２板状部材の送り出し態様を示す図
【図１２】金型の全体構造を示す図
【図１３】ガイドピン部品の切断およびガイドピンの挿入の態様を示す図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。最初に本発明で製造するカードコネクタについて説明する。図１乃至４は本発明で製造するカードコネクタの一実施形態の構造を示す図である。カードコネクタ１は、図１乃至４に示すように、カードＭを挿抜自在に受容し、カードＭとカードコネクタ１が実装される不図示の実装基板とを電気的に接続するものである。
【００２６】
図１乃至４中の矢印はカードＭの挿抜方向を示している。そして、上向き矢印がカードＭをカードコネクタ１から抜く方向を示し、下向き矢印がカードＭをカードコネクタ１に挿入する方向を示す。また、以下の説明において、図１乃至４の上方をカードコネクタ１の後端側、下方をカードコネクタ１先端側と称して説明する。
【００２７】
カードコネクタ１は、カードＭおよび実装基板と電気的に接続するコンタクト２、コンタクト２を絶縁保持するハウジング３、ハウジング３内を移動するスライダ４、ハウジング３に枢支されるガイドピン５、ハウジング３とスライダ４とに挟持されるコイルスプリング６およびベースプレート７とから主に構成される。
【００２８】
なお、カードコネクタ１は、ハウジング３の全体を覆う金属製のシェル、ハウジング３内に配置され、受容したカードＭをロックする金属製のロック片を備えるものであるが、本実施形態ではその図示を省略している。
【００２９】
コンタクト２はカードＭの接点と実装基板のランドとを電気的に接続する。コンタクト２は、図１乃至４に示されるように、挿抜方向に延びた状態でハウジング３に保持されている。本実施形態において、コンタクト２は、先端側および後端側の両方をハウジング３に保持されている。
【００３０】
また、本実施形態においては、８本のコンタクト２が挿抜方向と直交する方向に所定ピッチで並んだ状態でハウジング３に保持されている。コンタクト２は、挿抜方向に２０ｍｍ〜３０ｍｍ程度の長さ、０．２ｍｍ〜０．４ｍｍ程度の厚みを有し、１〜４ｍｍ程度のピッチで並んでいる。なお、ハウジング３に保持されるコンタクト２の数、各寸法およびピッチは、カードＭの種類や実装基板のランドの配置やその形状により適宜変更可能であり、特に限定されるものではない。
【００３１】
コンタクト２は、カードＭの接点と接続する先端側接点２１と実装基板のランドと接続する後端側接点２２とを有している。また、コンタクト２は、ベリリウム銅、チタン銅、リン青銅等の導電性の長尺の金属薄板からなる、後述する第１金属長板２３をプレス加工することで形成される。
【００３２】
また、コンタクト２には、ニッケルメッキ等の下地メッキが施されており、必要に応じて先端側接点２１には金メッキ等の仕上げメッキが施されている。また、コンタクト２の材質は、バネ性、導電性、プレス加工性等を考慮して適宜変更されるものであり、特に限定されるものではない。
【００３３】
ハウジング３は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリアミドや液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の絶縁性の樹脂材料からなる。また、ハウジング３は、公知の射出成型技術を用いて、コンタクト２をインサート成形することで形成される。なお、ハウジング３の材質は、成形性や耐熱性等を考慮して適宜変更されるものであり、特に限定されるものではない。
【００３４】
そして、ハウジング３には、図１乃至４に示すように、左端近傍に挿抜方向に延びる移動溝３１、先端側左方に突起３２、突起３２の右方に枢支孔３３が形成されている。また、ハウジング３は、図１乃至４に示すように、ベースプレート７を保持するものでもある。
【００３５】
スライダ４は、移動溝３１内に載置されてカードＭの挿抜に伴い、移動溝３１内を挿抜方向に移動するものである。また、スライダ４の表面には、図１乃至４に示すように、挿抜方向に延びて略ハート形状を有する循環型のカム溝４１、カム溝４１の左方に突起４２、カム溝４１の右方であって先端側に当接部４３が形成されている。
【００３６】
そして、突起３２がコイルスプリング６の一端部を挿通し、突起４２がコイルスプリング６の他端部を挿通している。すなわちスライダ４は、コイルスプリング６により抜き方向に付勢されている。したがって、カードＭの挿入前のスライダ４は、その後端が移動溝３１の後端と当接した状態で移動溝３１内に載置されている。また、スライダ４は、公知の射出成型技術を用いて、ハウジング３と同様の樹脂材料を成形したものである。
【００３７】
ガイドピン５は、一端部５１が枢支孔３３に枢支され、他端部５２がカム溝４１内に挿入されている。すなわちガイドピン５は、ハウジング３とスライダ４との間を架け渡すように、ハウジング３およびスライダ４上に載置されている。
【００３８】
そして、ガイドピン５は、スライダ４の挿入方向の移動に伴い、一端部５１を回転軸、他端部５２を、カム溝４１内を移動するカムフォロワ（従動子）として、搖動する。また、カム溝４１の底面には傾斜等が設けられており、他端部５２が、図１乃至４に示すように、反時計回りの方向にのみ移動する構造になっている。また、ガイドピン５は、ステンレス等の長尺の金属薄板からなる、後述する第２金属長板５６をプレス加工することで形成される。
【００３９】
コイルスプリング６は公知の巻線等から形成され、ベースプレート７は、コンタクト２と同様に、後述する第１金属長板２３をプレス加工して形成される。
【００４０】
次にカードＭの挿抜に際してのカードコネクタ１の動作について説明する。図１に示すように、カードＭがハウジング３内に挿入されると、カードＭの先端が当接部４３と当接し、スライダ４がコイルスプリング６の付勢に抗して移動溝３１内を挿入方向へ移動し始める。そして、カム溝４１内の位置４１ａにある他端部５２が、スライダ４の挿入方向の移動に伴い、カム溝４１内の後端側へ相対移動し始める。
【００４１】
カードＭの略全体がハウジング３に受容されると、図２に示すように、スライダ４の先端がハウジング３と当接し、他端部５２はカム溝内の位置４１ｂへ移動する。
【００４２】
カードＭの挿入を止めると、図３に示すように、コイルスプリング６の付勢によりスライダ４が再び抜き方向に移動する。ガイドピン５が搖動して他端部５２がカム溝４１内の位置４１ｃに移動する。
【００４３】
コイルスプリング６による抜き方向の付勢により、他端部５２がカム溝４１の壁面と当接してスライダ４が固定される。カードＭが再び挿入方向に押されると、図４に示すように、スライダ４が挿入方向に移動し、ガイドピン５が搖動し、他端部５２がカム溝４１内の位置４１ｄに移動する。これにより、スライダ４の固定が解除される。
【００４４】
そして、スライダ４がコイルスプリング６に付勢され抜き方向へ移動を開始し、当接部４３がカードＭを抜き方向に押し出す。他端部５２が、カム溝４１内の位置４１ａに戻り、再び図１の状態となる。これにより、カードＭの受容が解除されて取り出し可能となる。
【００４５】
次に、カードコネクタ１を製造する際、上記のコンタクト２、ハウジング３、スライダ４、ガイドピン５、コイルスプリング６およびベースプレート７を、本発明の一実施形態である金型１００へ供給する態様について説明する。
【００４６】
図５は第１板状部材２７の外観図である。そして、第１板状部材２７が、コンタクト２、ハウジング３、スライダ４、コイルスプリング６およびベースプレート７の金型１００へ供給形態である。そして、第１板状部材２７は、第１金属長板２３にプレス加工を施してコンタクト部品２９およびベースプレート部品７１を形成し、その後にインサート成形を施してハウジング３に形成し、形成されたハウジング３内にスライダ４およびコイルスプリング６を載置したものである。ここで、コンタクト部品２９およびベースプレート部品７１とは、第１金属長板２３から分離される前のコンタクト２およびベースプレート７である。
【００４７】
第１金属長板２３の長尺方向に延びる両端部には、位置決め用のパイロット孔２４が所定ピッチで複数形成されている。本実施形態において、パイロット孔２４は２〜３ｍｍ程度の直径を有し４〜６ｍｍ程度のピッチで形成されている。なお、パイロット孔２４の径寸法およびピッチは特に限定されるものではない。
【００４８】
第１板状部材２７には、コンタクト部品２９が所定間隔を空けて複数形成されている。そして、コンタクト部品２９は、図中のハッチングで示す領域２６を切断することでコンタクト２となる。
【００４９】
また、第１金属長板２３には、両端部を連結する幅方向に延びる補強用つなぎ２７ａが所定間隔を空けて複数形成されている。また、第１板状部材２７には、前述の通り、８つのコンタクト部品２９毎にインサート成形を施すことで、ハウジング３が所定ピッチで複数形成されている。ハウジング３は連結部２７ｂにより第１板状部材２７に連結されている。
【００５０】
そして、ハウジング３の移動溝３１内にはスライダ４が載置されている。さらにハウジング３とスライダ４との間にはコイルスプリング６が挟持されている。また、第１板状部材２７には、ベースプレート部品７１が所定間隔を空けて複数形成されている。そして、ベースプレート部品７１は、図中のハッチングで示す領域２６および連結部２７ｃを切断することでベースプレート７となる。
【００５１】
このように、第１板状部材２７には、コンタクト部品２９、ハウジング３、スライダ４、コイルスプリング６およびベースプレート部品７１からなる本体部品２８が、たとえば４〜６ｍｍ程度の間隔を空けて長尺方向に複数形成されている。
【００５２】
図６はガイドピン５を示す図である。図６の左図はガイドピン５の左断面図、右図は正面図を示す。ガイドピン５は、一端部５１、他端部５２および中間部５３から構成されている。前述の通り、一端部５１が枢支孔３３に枢支されて回転軸として機能し、他端部５２はカムフォロワとして機能する。
【００５３】
したがって、一端部５１は、単にカム溝４１内を移動する他端部５２と比較して、枢支孔３３とガタつきが少なく挿入されていることが望ましい。たとえば、他端部５２は、片側クリアランスが０．０２ｍｍ〜０．０３ｍｍ程度の精度でカム溝４１に挿入されてもよいが、一端部５１は、片側クリアランスが０．０１ｍｍ程度の精度で枢支孔３３挿入されることが望ましい。
【００５４】
また、一端部５１は、図６に示すように、枢支孔３３とのガタツキを少なくするため他端部５２よりも長い寸法を有している。具体的に、一端部５１は０．６〜０．８ｍｍ程度の長さを有し、他端部５２は０．３〜０．５ｍｍ程度の長さを有している。さらに一端部５１には、枢支孔３３への挿入を案内するパイロット部５１ａが形成されている。
【００５５】
ガイドピン５は、４ｍｍ〜５ｍｍ程度の全長を有している。また、一端部５１および他端部５２は、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の径寸法を有する軸形状である。また、ガイドピン５の中間部５３の表面５４および裏面５５は、図６の左図が示すように、曲面である。表面５４が曲面であることにより、ガイドピン５と不図示の金属製シェルとの摩擦が低減され、ガイドピン５が揺動し易くなっている。また、中間部５３は０．３５ｍｍ〜０．４５ｍｍ程度の幅を有している。
【００５６】
このように、一端部５１と他端部５２とはその機能が互いに異なるものである。したがって、一端部５１と他端部５２とはその機能に応じて互い異なる形状を有することが望ましい。しかしながら、ガイドピン５が方向性を有すると、従来の作業者による手作業または作業者による治工具等へのセットの際に方向性を間違えて組み立てる可能性があり、従来、ガイドピンに方向性を持たせることは困難であった。
【００５７】
図７は、ガイドピン５の金型１００へ供給形態である第２板状部材５９の外観図である。第２板状部材５９は第２金属長板５６からなる。そして、第２金属長板５６の長尺方向に延びる端部には、位置決めに用いるパイロット孔５７が所定間隔を空けて複数形成されている。第２金属長板５６は０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の厚みを有するステンレス等の鋼板である。なお、第２金属長板５６の材質および厚みは特に限定されるものではない。
【００５８】
ガイドピン５は第２金属長板５６をプレス加工して形成される。一端部５１および他端部５２は、第２金属長板５６に公知のすぼめ加工を施すことで形成されている。中間部５３は、図７に示すように、連結部５８により第２金属長板５６と連結されている。
【００５９】
第２板状部材５９には、一端部５１および他端部５２のみが形成されたガイドピン部品６０が、たとえば８ｍｍ〜１０ｍｍ程度の間隔を空けて長尺方向に複数形成されている。
【００６０】
また、ガイドピン部品６０は、第２金属長板５６の長尺方向に対して所定角度だけ傾いている。具体的に、ガイドピン部品６０は、長尺方向に対して、０．１〜１度程度の傾きを有している。
【００６１】
このガイドピン部品６０の傾きは、第１板状部材２７上での枢支孔３３とスライダ４の位置４１ａとを結ぶ線分が、第１金属長板２３の長尺方向と直交する方向に対して傾く角度と等しくなっている。
【００６２】
次に本発明の一実施形態である金型１００について説明する。図８は本発明の金型１００の構造図である。図８においては、金型１００の下型のみを示し、上型の図示を省略している。図８中の１〜４は下型からの積層順を示している。
【００６３】
金型１００の下型には、上型の上下移動を案内するガイドポスト対１０１が、下型に対して垂直に立設している。金型１００の不図示の上型は、ガイドポスト対１０１に案内されて下型に対して上下動する。また、金型１００の上型、下型および以下に説明する各部品は、公知の鋼材からなり、必要に応じて公知の焼入処理等が施されている。
【００６４】
下型の表面には、図８中の１が示すように、第１板状部材２７の水平方向の送り出しを案内する第１ガイドプレート１０２が取り付けられている。また、一方の第１ガイドプレート１０２には、ガイドピン部品６０が分離された後の第２金属長板５６をスクラップとして廃棄する廃棄口１０３と、第１板状部材２７の幅に対してクリアランスが０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度となる第１ガイド溝１０４とがそれぞれ形成されている。第１ガイドプレート１０２は、第１板状部材２７の水平方向の送り出しを案内するものである。
【００６５】
第１ガイドプレート１０２上には、図８中の２が示すように、第１ガイド溝１０４の上方にダイブロック１０５が積層されている。そして、ダイプブロック１０５にはＩ字状の貫通孔１０６と、上型に取り付けられた不図示のパイロットピンが挿通する一対のパイロット孔１１０とがそれぞれ形成されている。貫通孔１０６は、後述するように、ガイドピン５の枢支孔３３およびカム溝４１への挿入を案内するものである。
【００６６】
また、第１ガイドプレート１０２上には、ダイブロック１０５を入れ子にして保持するダイプレート１０７が積層されている。また、ダイプレート１０７には、廃棄口１０３と連通する第２廃棄口１０８が形成されている。
【００６７】
不図示のパイロットピンは、第２板状部材５９のパイロット孔５７を挿通して第２板状部材５９を貫通孔１０６に対して位置決めする。したがって、一対のパイロット孔１１０のピッチは第２板状部材５９のパイロット孔５７のピッチと同一である。
【００６８】
ダイプレート１０７上には、図８中の４に示すように、第２板状部材５９の図８における上下方向の送り出しを案内する一対の第２ガイドプレート１１１が積層されている。一対の第２ガイドプレート１１１は、所定間隔を空けて図８の水平方向に並べて配置される。
【００６９】
一対の第２ガイドプレート１１１は、第２板状部材５９の幅に対してクリアランスが０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度となる第２ガイド溝１１２を形成している。これにより、一対の第２ガイドプレート１１１は第２板状部材５９の図８における上下方向の送り出しを案内する。第２板状部材５９は、一端部５１および他端部５２が下方を向くように、その裏面がダイプレート１０７と対面するように送り出される。
【００７０】
一対の第２ガイドプレート１１１には、裏面に長尺方向に延びる凹部１１１ａが形成されている。そして、一対の第２ガイドプレート１１１は、第２板状部材５９の長尺方向に延びる両端部を覆っている。
【００７１】
図９は本発明の金型１００に用いられるパンチ１２０の外観を示す図である。パンチ１２０は、不図示の上型に保持される保持部１２１と、上型の金型に伴いダイブロック１０５を挿通する先端部１２２とから構成される。保持部１２１は、先端部１２２が貫通孔１０６を挿通するように、上型に位置決め固定されている。
【００７２】
先端部１２２は、前述の通り、貫通孔１０６を挿通するものであり、貫通孔１０６に対して、０．０１ｍｍ〜０．０１５ｍｍ程度のクリアランスを有する略Ｉ字形状である。
【００７３】
図１０は第１板状部材２７の送り出し態様を示す図である。第１板状部材２７は、前述の通り、第１ガイドプレート１０２に案内されて第１ガイド溝１０４上を順送される。第１板状部材２７の順送手段には、公知のグリップフィード機構やロールフィード機構等が使用される。
【００７４】
第１板状部材２７は本体部品２８のピッチ単位で順送される。そして、上型に取り付けられた不図示のパイロットピンがパイロット孔２４を挿通することにより、枢支孔３３およびカム溝４１の位置４１ａの部分が貫通孔１０６の直下に位置されるように、第１板状部材２７を順次位置決めする。
【００７５】
図１１は第２板状部材５９の送り出し態様を示す図である。第２板状部材５９は、前述の通り、一対の第２ガイドプレート１１１に案内されて第２ガイド溝１１２上を順送される。第２板状部材５９の順送手段にも、公知のグリップフィード機構やロールフィード機構等が使用される。
【００７６】
第２板状部材５９はガイドピン部品６０のピッチ単位で順送される。そして、上型に取り付けられた不図示のパイロットピンが、パイロット孔５７およびパイロット孔１１０を挿通することにより、ガイドピン部品６０が貫通孔１０６上に順次位置決めされる。
【００７７】
パンチ１２０は、図１１の破線で示す通り、先端部１２２が貫通孔１０６の直上に位置する。先端部１２２が貫通孔１０６を挿通することで第２板状部材５９からガイドピン部品６０が分離され、ガイドピン５が形成される。
【００７８】
また、先端部１２２が貫通孔１０６を挿通することで形成されたガイドピン５を本体部品２８に挿入する。ガイドピン５が分離された後の第２板状部材５９は、所定寸法に切断され、スクラップとして廃棄口１０３および廃棄口１０８から廃棄される。
【００７９】
図１２は本発明の金型１００の全体図である。金型１００へは、公知の順送手段を用いて、第１板状部材２７が図１２の水平方向に本体部品２８のピッチ単位で順送され、第２板状部材５９が図１２の上下方向にガイドピン部品６０のピッチ単位で順送される。
【００８０】
そして、上型が下降することで、第２板状部材５９からガイドピン部品６０が分離されてガイドピン５が形成される。さらに上型が下降することで、ガイドピン５が本体部品２８にガイドピン５が挿入される。そして、ガイドピン５が挿入された状態の本体部品２８が金型１００から順次排出される。
【００８１】
図１３はガイドピン部品６０の切断およびガイドピン５の挿入態様を示す図である。図１３の１に示すように、第１板状部材２７が第１ガイド溝１０４上に順送され、枢支孔３３およびカム溝４１が貫通孔１０６の直下に位置決めされる。
【００８２】
第２板状部材５９も第２ガイド溝１１２上に送り出され、ガイドピン部品６０が貫通孔１０６上に位置決めされる。なお、第１板状部材２７および第２板状部材５９は上型の上下動に同期して略同時に送り出される。
【００８３】
そして、パンチ１２０の先端部１２２が、下降してガイドピン部品６０に当接し、貫通孔１０６への挿通を開始すると、貫通孔１０６との間で連結部５８の切断を開始する。
【００８４】
先端部１２２がさらに下降すると、図１３の２に示すように、連結部５８が切断され、ガイドピン部品６０が打ち抜かれ、第２板状部材５９から分離される。そしてガイドピン５が形成される。先端部１２２がガイドピン５を押圧しながらさらに下降し、貫通孔１０６を挿通する。
【００８５】
下降中のガイドピン５は、貫通孔１０６に案内されることにより、ガイドピン部品６０と同じ姿勢が保たれている。先端部１２２がさらに下降すると、図１３の４に示すように、先端部１２２に押圧されて一端部５１が枢支孔３３に他端部５２がカム溝４１にそれぞれ挿入される。そして、第１板状部材２７および第２板状部材５９の送り出し、ガイドピン部品６０の打ち抜き、ガイドピン５の挿入が順次繰り返される。
【００８６】
以上に説明した通り、本実施形態によれば、一対の第１ガイドプレート１０２が第１板状部材２７を案内して金型１００内に送り出し、一対の第２ガイドプレート１１１が第２板状部材５９を案内して金型１００内に送り出し、パンチ１２０が一対の第２ガイドプレート１１１の上方からダイブロック１０５に向けて下降し、第２板状部材５９からガイドピン５を分離させ、ガイドピン５を貫通孔１０６を挿通させ、一端部５１を枢支孔３３に他端部５２をカム溝４１内にそれぞれ挿入するため、第１板状部材２７から本体部品２８を個々に分離させ、分離した本体部品２８にガイドピン５を１つずつ組み付ける必要もなく、金型１００を用いてガイドピン５を順次挿入でき、カードコネクタ１の生産性を向上させるともともに設備費や作業者の人件費等のコストを低減できる。
【００８７】
また、本実施形態によれば、ガイドピン５が方向性を有する場合であっても、一端部５１を枢支孔３３に他端部５２をカム溝４１に方向性を間違えることなく正確に挿入でき、生産性を向上させてコストを低減できる。
【００８８】
本発明のカードコネクタの製造方法およびその金型は、上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて適宜変更することができる。
【符号の説明】
【００８９】
Ｍ      カード
１      カードコネクタ
２      コンタクト
３      ハウジング
４      スライダ
５      ガイドピン
２３    第１金属長板
２７    第１板状部材
２９    コンタクト部品
３３    枢支孔
４１    カム溝
５１    一端部
５２    他端部
５６    第２金属長板
５９    第２板状部材
６０    ガイドピン部品
１００  金型
１０２  第１ガイドプレート
１１１  第２ガイドプレート
１０５  ダイプブロック
１０６  貫通孔
１０７  ダイプレート
１２０  パンチ
【要約】
【課題】カードコネクタの製造において、生産性を向上させるとともにコスト低減を図る。
【解決手段】コンタクト部品２９が長尺の方向に所定間隔を空けて複数形成され、複数の所定数毎のコンタクト部品２９をハウジング３が保持し、ハウジング３内にスライダ４が載置されている第１板状部材２７を金型１００に送り出す。一端部５１および他端部５２が形成されたガイドピン部品６０が長尺方向に所定間隔を空けて複数形成された第２板状部材５９を金型１００に送り出す。金型１００内のパンチ１２０およびダイブロック１０５を用いて、第２板状部材５９を打ち抜いてガイドピン５を形成する。パンチ１２０、ダイブロック１０５を用いて、一端部５１をハウジング３の枢支孔３３に他端部５２をスライダ４のカム溝４１内に挿入する。以後、金型１００への送り出し、打ち抜きおよび挿入を繰り返す。
【選択図】図１３【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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