(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂によって構成され光出射面と背面と底面を有する成形体と前記成形体に埋設されるリードとを有するパッケージと、
前記パッケージに載置される発光素子と、
を備え、
前記リードは、
前記発光素子と電気的に接続され、前記成形体の光出射面において少なくとも一部を露出する接続面と前記接続面に対向する裏面とを有する板状の接続部と、
前記接続部の前記裏面に接続され、前記成形体の外表面のうち、前記光出射面と対向する前記背面から露出する脚部と、
前記接続部の一端部に接続され、前記背面及び前記背面に連なる前記底面において前記成形体から露出する端子部と、
前記接続部の前記裏面に接続され、前記背面から露出する板状の支持板部と、
を含み、
前記脚部、前記端子部及び前記支持板部は、互いに離間している、
発光装置。
【請求項２】
前記脚部は、前記接続部の前記裏面の縁に隣接する、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記接続部の前記裏面は、角部を有しており、
前記脚部は、前記角部に接続される、
請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記脚部は、前記接続部の前記裏面の前記縁から離間する、
請求項２又は３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記脚部は、前記端子部に接続されている、
請求項１乃至４のいずれかに記載の発光装置。
【請求項６】
接続面と前記接続面に対向する裏面とを有する板状の接続部と、前記裏面にそれぞれ接続され、かつ互いに離間した脚部、端子部及び支持板部とを含むリードフレームを、前記脚部、前記端子部及び前記支持板部を内面に当接させた状態で金型内にセットする工程と、
前記接続部の前記接続面に向けて、樹脂材料を前記金型内に注入する工程と、
前記樹脂材料を硬化させることによって、前記リードフレームが埋設される成形体を形成する工程と、
前記接続面に発光素子を電気的に接続する工程と、
を備える発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記脚部は、前記端子部から離間している、
請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
樹脂によって構成されるモールド板と、
第１フレーム部と、所定方向において前記第１フレーム部に隣接する第２フレーム部とを有し、前記モールド板に埋設される薄板状のリードフレームと、
を備え、
前記第１フレーム部及び前記第２フレーム部のそれぞれは、
第１厚みを有し、前記モールド板から露出する第１肉厚部と、
前記第１厚みを有し、前記モールド板から露出しており、前記所定方向において前記第１肉厚部から離間する第２肉厚部と、
前記第１厚みよりも小さい第２厚みを有し、前記第１肉厚部と前記第２肉厚部とに連結される第１肉薄部と、
前記第２厚みを有し、前記第２肉厚部に連結されており、前記所定方向において前記第１肉薄部から離間する第２肉薄部と、
前記第１厚みを有し、前記第１肉薄部又は前記第２肉薄部に取り囲まれる脚元部と、
を含む、
発光装置用パッケージアレイ。
【請求項９】
前記リードフレームは、前記第１フレーム部及び第２フレーム部と同様の構成を有する第３フレーム部及び第４フレーム部を有し、
前記第３フレーム部及び第４フレーム部は、厚み方向に平行な軸心を中心として、前記第１フレーム部及び前記第２フレーム部に対して回転対称に配置されており、
前記第３フレーム部の前記第１肉厚部は、前記第１フレーム部の前記第１肉厚部に連結され、
前記第３フレーム部の前記第２肉厚部は、前記第２フレーム部の前記第２肉厚部に連結され、
前記第４フレーム部の前記第２肉厚部は、前記第１フレーム部の前記第２肉厚部に連結されている、
請求項８に記載の発光装置用パッケージアレイ。
【請求項１０】
前記リードフレームは、前記第１フレーム部及び第２フレーム部と同様の構成を有する第３フレーム部及び第４フレーム部を有し、
前記第３フレーム部は、前記所定方向に直交する直交方向において前記第１フレーム部に隣接し、
前記第４フレーム部は、前記直交方向において前記第２フレーム部に隣接しており、
前記第３フレーム部の前記第１肉薄部は、前記第１フレーム部の前記第１肉厚部に連結され、
前記第３フレーム部の前記第２肉薄部は、前記第１フレーム部の前記第２肉厚部に連結され、
前記第４フレーム部の前記第１肉薄部は、前記第２フレーム部の前記第１肉厚部に連結され、
前記第４フレーム部の前記第２肉薄部は、前記第２フレーム部の前記第２肉厚部に連結されている、
請求項９に記載の発光装置用パッケージアレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を備える発光装置、発光装置の製造方法、及び発光装置用パッケージアレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶テレビ用バックライト、照明器具、或いは光通信用デバイスなどの光源として、発光素子（例えば、発光ダイオードやレーザーダイオード）と、発光素子が載置されるパッケージと、を備える発光装置が広く用いられている。パッケージは、樹脂によって構成される成形体と、成形体に埋設され、金属によって構成される板状の接続部を有するリードとを備える。
ここで、金型内にセットされた接続部の周りに流し込まれる樹脂材料を加熱硬化させるトランスファモールド法によって、成形体を形成する手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１０６２４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の手法によると、流し込まれた樹脂材料が板状の接続部の端を回り込む際、樹脂材料からの圧力によって、接続部が微小に振動してしまう。そのため、接続部の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができず、成形体とリードとの密着力が低下するおそれがある。
本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、成形体とリードとの密着力を向上可能な発光装置、発光装置の製造方法、及び発光装置用パッケージアレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る発光装置は、樹脂によって構成される成形体と、成形体に埋設されるリードと、を有するパッケージと、パッケージに載置される発光素子とを備える。リードは、板状に形成されており、発光素子と電気的に接続される接続面と、接続面に対向する裏面とを有する接続部と、成形体の外表面と、接続部の裏面と、に連なる脚部とを含む。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、成形体とリードとの密着力を向上可能な発光装置、発光装置の製造方法、及び発光装置用パッケージアレイを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態に係る発光装置１００を前方から見た斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る発光装置１００を後方から見た斜視図である。
【図３】図１の透視図である。
【図４】図２の透視図である。
【図５】第１実施形態に係る発光装置１００の背面２０Ｄの透視図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線における断面図である。
【図７】第１実施形態に係る発光装置１００の第１側面２０Ｅ1の透視図である。
【図８】第１実施形態に係る発光装置１００の第２側面２０Ｅ2の透視図である。
【図９】第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【図１０】第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【図１１】第１実施形態に係るリードフレーム４５の拡大図である。
【図１２】図１１のＢ−Ｂ線における切断面である。
【図１３】第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【図１４】第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【図１５】第２実施形態に係る発光装置１００Ａを前方から見た斜視透視図である。
【図１６】第２実施形態に係る発光装置１００Ａを後方から見た斜視透視図である。
【図１７】第３実施形態に係る発光装置１００を後方から見た透視斜視図である。
【図１８】第３実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【図１９】第４実施形態に係る発光装置１００を後方から見た透視斜視図である。
【図２０】第４実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【図２１】第４実施形態に係るリードフレーム４５Ｂの拡大図である。
【図２２】第４実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【０００９】
［第１実施形態］
（第１実施形態の概要）
第１実施形態では、成形体とリードとの密着力を向上可能な発光装置、及びその製造方法について説明する。具体的に、発光装置のリードは、成形体と、板状の接続部と、接続部の主面上に立てられた脚部とを有する。脚部は、成形体の外表面に露出する。
以下、発光装置の構成、及びその製造方法について順次説明する。
【００１０】
（発光装置の構成）
第１施形態に係る発光装置の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る発光装置１００を前方から見た斜視図である。図２は、第１実施形態に係る発光装置１００を後方から見た斜視図である。
【００１１】
発光装置１００は、発光素子１０と、パッケージ２０と、を備える。本実施形態に係る発光装置１００は、いわゆるサイドビュー型の発光装置であり、発光素子１０の出射光は、底面２０Ａに平行な方向に取り出される。
【００１２】
本実施形態において、発光装置１００の外形は、実装面２００Ａに平行な第１方向に沿って延びる略直方体形状である。本実施形態において、発光装置１００のサイズは、第１方向において約３ｍｍ程度、第１方向に直交し、実装面２００Ａに平行な方向（以下、「第２方向」という。）において１ｍｍ程度、第１方向及び第２方向に直交する方向（以下、「第３方向」という。）において１ｍｍ程度である。ただし、発光装置１００の外形及びサイズは、これに限られるものではない。
【００１３】
〈発光素子１０〉
発光素子１０は、パッケージ２０に載置される。発光素子１０は、第１ワイヤ１１及び第２ワイヤ１２を介して、パッケージ２０と電気的に接続される。
【００１４】
発光素子１０は、板状に形成されており、第２方向に対して垂直に配置されている。発光素子１０の出射光は、後述する前面開口２０Ｆから第２方向に対して平行な方向に取り出される。
【００１５】
発光素子１０は、例えば、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体発光素子である。発光素子１０としては、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として有するものが好適に用いられるが、これに限られるものではない。
【００１６】
発光素子１０には、フェイスアップ構造やフェイスダウン構造を採用することができる。発光素子１０のサイズは、特に限定されないが、３５０μｍ角、５００μｍ角、１ｍｍ角などである。
【００１７】
〈パッケージ２０〉
本実施形態において、パッケージ２０の外形は、第１方向に沿って延びる略直方体形状である。パッケージ２０は、底面２０Ａと、上面２０Ｂと、前面２０Ｃと、背面２０Dと、第１側面２０Ｅ1と、第２側面２０Ｅ2とを有する。
【００１８】
底面２０Ａは、発光装置１００が実装される場合、実装基板（不図示）に当接される。上面２０Ｂは、底面２０Ａに対向して設けられる。前面２０Ｃは、底面２０Ａと上面２０Ｂとに連なる。前面２０Ｃは、前面開口２０Ｆを有する。前面開口２０Ｆは、発光素子１０の出射光を、パッケージ２０の外部に導く。前面開口２０Ｆの内部に露出する第１接続面４１Ａ（図３参照）上には、発光素子１０が載置されている。背面２０Ｄは、底面２０Ａと上面２０Ｂとに連なり、前面２０Ｃに対向して設けられる。背面２０Ｄは、第２方向に対して垂直である。背面２０Ｄと底面２０Ａとの境界は、第１方向に平行である。第１側面２０Ｅ1は、背面２０Ｄと前面２０Ｃとに連なる。第２側面２０Ｅ2は、第１側面２０Ｅ1に対向して設けられる。第１側面２０Ｅ1及び第２側面２０Ｅ2は、第１方向に対して垂直である。
【００１９】
なお、本実施形態において、前面２０Ｃは、発光素子１０の光が出射される光出射面である。一方で、前面２０Ｃと異なる面（底面２０Ａ、上面２０Ｂ、背面２０D、第１側面２０Ｅ1及び第２側面２０Ｅ2）は、光が出射されない非光出射面である。
【００２０】
パッケージ２０は、成形体３０と、第１リード４０と、第２リード５０と、封止樹脂６０と、によって構成される。
【００２１】
（１）成形体３０
成形体３０は、パッケージ２０の外形を成す。従って、成形体３０の外表面は、パッケージ２０の底面２０Ａ、上面２０Ｂ、前面２０Ｃ、背面２０D、第１側面２０Ｅ1及び第２側面２０Ｅ2の大部分を形成している。成形体３０の外表面には、図１及び図２に示すように、第１リード４０及び第２リード５０それぞれの一部が露出している。
【００２２】
成形体３０は、耐熱性及び適度な強度を有し、発光素子１０の出射光や外光などが透過しにくい絶縁性の樹脂材料によって構成される。このような材料としては、熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂が好適である。このような熱硬化性樹脂には、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤が含有されていてもよい。光反射部材としては、０〜９０ｗｔ％、好ましくは１０〜６０ｗｔ％充填される二酸化チタンを用いることができる。ただし、成形体３０の材料は、これに限られるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂は、成形体３０の材料として好適である。また、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの熱可塑性樹脂を用いてもよい。
【００２３】
（２）第１リード４０及び第２リード５０
第１リード４０及び第２リード５０は、比較的大きな熱伝導率（例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上）を有する材料によって構成されることが好ましい。このような材料としては、例えば、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｗ、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。また、第１リード４０及び第２リード５０それぞれの表面には、メッキが施されていてもよい。
【００２４】
第１リード４０及び第２リード５０の大部分は、成形体３０に埋設されており、第１リード４０及び第２リード５０の一部分のみが、成形体３０から露出している。すなわち、第１リード４０及び第２リード５０の一部分のみが、パッケージ２０の外部から観察される。第１リード４０及び第２リード５０の構成については後述する。
【００２５】
（３）封止樹脂６０
封止樹脂６０は、前面開口２０Ｆの内部に充填されており、発光素子１０を封止する。このような封止樹脂６０としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ等）、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、ＷＯ２００６／０３８５０２号、特開２００６−２２９０５５号に記載の蛍光体又は顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。
【００２６】
（リードの構成）
次に、第１実施形態に係るリードの構成について、図面を参照しながら説明する。図３は、図１の透視図である。図４は、図２の透視図である。図５は、第１実施形態に係る発光装置１００の背面２０Ｄの透視図である。なお、図３及び図４では、成形体３０の輪郭が示されている。
【００２７】
〈第１リード４０の構成〉
第１リード４０は、第１接続部４１（「接続部」の一例）と、第１端子部４２と、露出部４３と、第１脚部１０１と、によって構成される。本実施形態において、第１端子部４２、露出部４３及び第１脚部１０１は、第１接続部４１に一体的に連結されている。
【００２８】
（１）第１接続部４１
第１接続部４１は、板状に形成されており、背面２０Ｄに沿って配置される。第１接続部４１は、第１接続面４１Ａと、第１裏面４１Ｂ（「裏面」の一例）とを有する。
【００２９】
第１接続面４１Ａは、前面開口２０Ｆの内部で成形体３０から露出する。第１接続面４１Ａには、発光素子１０が載置されるとともに、第１ワイヤ１１が接続されている。これにより、第１接続面４１Ａと発光素子１０とが電気的に接続されている。第１接続面４１Ａは、封止樹脂６０によって封止されている（図１参照）。
【００３０】
第１裏面４１Ｂは、第１接続面４１Ａに対向して設けられる。第１裏面４１Ｂは、成形体３０に埋設されている。図５に示すように、第１裏面４１Ｂは、角部４１ＢCORNと、縁４１ＢEDGE（「裏面の縁」の一例）とを有している。角部４１ＢCORNは、第１裏面４１Ｂのうち角Ｔから所定距離Ｓの領域である。所定距離Ｓは、第１裏面４１Ｂの広さに応じて適宜設定可能である。縁４１ＢEDGEは、第１裏面４１Ｂの輪郭（縁）である。
【００３１】
（２）第１端子部４２
第１端子部４２は、立方体状に形成されており、第１接続部４１の第１側面２０Ｅ1側の下端部（「接続部の一端部」の一例）に連結される。第１端子部４２は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ1の境界において成形体３０から露出しており、発光装置１００の外部電極として機能する。
【００３２】
第１端子部４２は、第１端面４２Ａと、第２端面４２Ｂと、第１端子凹部４２Ｓとを有する。第１端面４２Ａは、パッケージ２０の背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する。第１端面４２Ａは、背面２０Ｄの一部を形成する。第２端面４２Ｂは、パッケージ２０の第１側面２０Ｅ1において成形体３０から露出する。第２端面４２Ｂは、第１側面２０Ｅ1の一部を形成する。第１端子凹部４２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ1の境界に形成される切り欠きである。第１端子凹部４２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ1の３面それぞれに連なって開口している。発光装置１００が実装される場合、第１端子凹部４２Ｓには、半田が充填される。
【００３３】
（３）露出部４３
露出部４３は、Ｌ字状に形成されており、第１接続部４１の底面２０Ａ側及び背面２０Ｄ側に連結されている。露出部４３は、パッケージ２０の底面２０Ａ及び背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する。これにより、露出部４３は、発光素子１０から発生する熱を放出するヒートシンクとして機能する。
【００３４】
また、露出部４３は、底面２０Ａ及び背面２０Ｄに連なって開口する凹部４３Ｓを有する。凹部４３Ｓは、底面２０Ａと背面２０Ｄとの境界の一部に形成される切り欠きである。発光装置１００が実装される場合、凹部４３Ｓ内には半田が収容される。
【００３５】
ここで、図６は、図５のＡ−Ａ線における断面図である。図６に示すように、露出部４３は、土台部４３１と、支持板部４３２とを有する。
【００３６】
土台部４３１は、第１接続部４１の底面２０Ａ側に配置される。土台部４３１は、発光装置１００の土台であり、背高で倒れやすい形状の発光装置１００を倒れにくくする重りとして機能する。土台部４３１は、底面２０Ａに露出している。また、土台部４３１は、凹部４３Ｓを有する。
【００３７】
支持板部４３２は、板状に形成されており、第１接続部４１の背面２０Ｄ側に配置される。すなわち、支持板部４３２は、第１接続部４１の第１裏面４１Ｂ上に設けられる。支持板部４３２は、背面２０Ｄに露出している。このような支持板部４３２は、後述するように、成形体３０の形成工程において、第１接続部４１を支持する。
【００３８】
（４）第１脚部１０１
第１脚部１０１は、図４に示すように、棒状に形成されている。第１脚部１０１は、成形体３０の外表面（本実施形態では、パッケージ２０の背面２０Ｄ）と、第１接続部４１の第１裏面４１Ｂとに連なっている。
【００３９】
本実施形態において、第１脚部１０１は、第１裏面４１Ｂの端部に連なっている。具体的に、第１脚部１０１は、図５に示すように、第１裏面４１Ｂの縁４１ＢEDGEに隣接する。ただし、第１脚部１０１は、縁４１ＢEDGEから離間している。また、第１脚部１０１は、第１裏面４１Ｂの角部４１ＢCORN内に連なっている。
【００４０】
ここで、図７は、第１実施形態に係る発光装置１００の第１側面２０Ｅ1の透視図である。図７に示すように、第１脚部１０１は、第１端部１０１ｍと、第２端部１０１ｎとを有する。
【００４１】
第１端部１０１ｍは、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する。第１端部１０１ｍは、成形体３０から露出する第１端面１０１Ｓを有する。第１端面１０１Ｓは、背面２０Ｄの一部を形成する。
【００４２】
第２端部１０１ｎは、第１裏面４１Ｂにおいて第１接続部４１に連結される。上述のとおり、第２端部１０１ｎは、第１裏面４１Ｂの角部４１ＢCORN内に連なっており、かつ、縁４１ＢEDGEから離間している。
【００４３】
〈第２リード５０の構成〉
第２リード５０は、第２接続部５１（「接続部」の一例）と、第２端子部５２と、第２脚部１０２とによって構成される。本実施形態において、第２接続部５１と第２端子部５２と第２脚部１０２とは、一体的に形成されている。
【００４４】
（１）第２接続部５１
第２接続部５１は、板状に形成されており、背面２０Ｄに沿って配置される。第２接続部５１は、第２接続面５１Ａと、第２裏面５１Ｂ（「裏面」の一例）とを有する。
【００４５】
第２接続面５１Ａは、前面開口２０Ｆの内部で成形体３０から露出する。第２接続面５１Ａには、第２ワイヤ１２が接続されている。これにより、第２接続面５１Ａと発光素子１０とが電気的に接続されている。第２接続面５１Ａは、封止樹脂６０によって封止されている（図１参照）。
【００４６】
第２裏面５１Ｂは、第２接続面５１Ａに対向して設けられる。第２裏面５１Ｂは、成形体３０に埋設されている。図５に示すように、第２裏面５１Ｂは、縁５１ＢEDGEを有している。縁５１ＢEDGE（「裏面の縁」の一例）は、載置第２裏面５１Ｂの輪郭（縁）である。
【００４７】
（２）第２端子部５２
第２端子部５２は、立方体状に形成されており、第２接続部５１の第２側面２０Ｅ2側の下端部（「接続部の一端部」の一例）に連結される。第２端子部５２は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ2の境界において成形体３０から露出しており、発光装置１００の外部電極として機能する。
【００４８】
第２端子部５２は、第１端面５２Ａと、第２端面５２Ｂと、第２端子凹部５２Ｓとを有する。第１端面５２Ａは、パッケージ２０の背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する。第１端面５２Ａは、背面２０Ｄの一部を形成する。第２端面５２Ｂは、パッケージ２０の第２側面２０Ｅ2において成形体３０から露出する。第２端面５２Ｂは、第２側面２０Ｅ2の一部を形成する。第２端子凹部５２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ2の境界に形成される切り欠きである。第２端子凹部５２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ2の３面それぞれに連なって開口している。発光装置１００が実装される場合、第２端子凹部５２Ｓには、半田が充填される。
【００４９】
（３）第２脚部１０２
第２脚部１０２は、図４に示すように、棒状に形成されている。第２脚部１０２は、成形体３０の外表面（本実施形態では、パッケージ２０の背面２０Ｄ）と、第２接続部５１の第２裏面５１Ｂとに連なっている。
【００５０】
本実施形態において、第２脚部１０２は、第２裏面５１Ｂの端部に連なっている。具体的には、第２脚部１０２は、図５に示すように、第２裏面５１Ｂの縁５１ＢEDGEに隣接する。ただし、第２脚部１０２は、縁５１ＢEDGEから離間している。
【００５１】
ここで、図８は、第１実施形態に係る発光装置１００の第２側面２０Ｅ2の透視図である。図８に示すように、第２脚部１０２は、第１端部１０２ｍと、第２端部１０２ｎとを有する。
【００５２】
第１端部１０２ｍは、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する。第１端部１０２ｍは、成形体３０から露出する端面１０２Ｓを有する。第１端面１０２Ｓは、背面２０Ｄの一部を形成する。
【００５３】
第２端部１０２ｎは、第２裏面５１Ｂにおいて第２接続部５１に連結される。上述のとおり、第２端部１０２ｎは、第２裏面５１Ｂの端部に連なっており、かつ、第２裏面５１Ｂの縁５１ＢEDGEから離間している。
【００５４】
（発光装置の製造方法）
次に、第１実施形態に係る複数の発光装置１００を一括して製造する方法について、図面を参照しながら説明する。図９（ａ）は、金属薄板４５１の断面図であり、図９（ｂ）は、金属薄板４５１の平面図である。図１０（ａ）は、リードフレーム４５の断面図であり、図１０（ｂ）は、リードフレーム４５の平面図である。図１１は、リードフレーム４５の拡大図である。図１２は、図１１のＢ−Ｂ線における断面図である。図１３は、本実施形態に係る発光装置用パッケージアレイＰＡの平面図である。
【００５５】
まず、第１主面Ｓ１と、第１主面Ｓ１の反対に設けられる第２主面Ｓ２とを有する金属薄板４５１を準備する。本実施形態において、金属薄板４５１は、厚みｔ1（例えば、０．５ｍｍ程度）を有する。
【００５６】
次に、図９（ａ）に示すように、第１主面Ｓ１上に所定のパターンの第１マスクＭ１を形成するとともに、第２主面Ｓ２上に第１マスクＭ１と対称なパターンの第２マスクＭ２を形成し、第１主面Ｓ１と第２主面Ｓ２とを同時にエッチングする。これによって、図９（ｂ）に示すように、金属薄板４５１にエッチング孔部Ｇが形成される。なお、エッチング手法としては、ドライエッチング及びウェットエッチングを用いることができる。また、エッチャントは、金属薄板４５１の材質に対応する適切なものを選択すればよい。
【００５７】
次に、図１０（ａ）に示すように、第１主面Ｓ１上に所定のパターンの第３マスクＭ３を形成するとともに、第２主面Ｓ２上に第２主面Ｓ２の全面を覆う第４マスクＭ４を形成し、第１主面Ｓ１のみをエッチングする。これによって、図１０（ｂ）に示すように、第１主面Ｓ１に形成されるエッチング凹部Ｈを有するリードフレーム４５が完成する。エッチング凹部Ｈの深さは、例えば、０．３ｍｍ程度である。そのため、金属薄板４５１のうちエッチング凹部Ｈが形成された部分は、厚みｔ1よりも小さい厚みｔ2（例えば、０．２ｍｍ程度）を有する。
【００５８】
このように形成されるリードフレーム４５の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図１１に示すように、リードフレーム４５は、第１フレーム部Ｆ１、第２フレーム部Ｆ２、第３フレーム部Ｆ３、及び第４フレーム部Ｆ４を有する。
【００５９】
第１フレーム部Ｆ１と第２フレーム部Ｆ２とは、所定方向において互いに隣接しており、第１連結フレームＲ１によって連結される。第３フレーム部Ｆ３と第４フレーム部Ｆ４とは、所定方向において互いに隣接しており、第２連結フレームＲ２によって連結される。第１フレーム部Ｆ１と第３フレーム部Ｆ３とは、所定方向に直交する直交方向（直交方向の一例）において互いに隣接しており、第３連結フレームＲ３及び第４連結フレームＲ４によって連結される。第２フレーム部Ｆ２と第４フレーム部Ｆ４とは、直交方向において互いに隣接しており、第５連結フレームＲ５及び第６連結フレームＲ６によって連結される。
【００６０】
第１乃至第４フレーム部Ｆ１〜Ｆ４は、それぞれ同じ構成を有しており、第１肉厚部Ｐ１と、第２肉厚部Ｐ２と、第１肉薄部Ｑ１と、第２肉薄部Ｑ２と、第１脚元部１０１Ａと、第２脚元部１０２Ａとを含む。
【００６１】
第１肉厚部Ｐ１は、第１厚みｔ1（すなわち、金属薄板４５１の厚み）を有する。後工程において、第１肉厚部Ｐ１がダイシングソーによって切断されることによって、露出部４３が形成される。第２肉厚部Ｐ２は、第１厚みｔ1を有する。第２肉厚部Ｐ２は、所定方向において第１肉厚部Ｐ１から離間している。後工程において、第２肉厚部Ｐ２がダイシングソーによって切断されることによって、第１端子部４２及び第２端子部５２が形成される。
【００６２】
第１肉薄部Ｑ１は、第２厚みｔ2（すなわち、金属薄板４５１のうちエッチング凹部Ｈが形成された部分の厚み）を有する。第１肉薄部Ｑ１は、第１肉厚部Ｐ１と第２肉厚部Ｐ２とに連結される。第１肉薄部Ｑ１は、発光装置１００の第１接続部４１の外周部分に対応する。第２肉薄部Ｑ２は、第２厚みｔ2を有する。第２肉薄部Ｑ２は、第２肉厚部Ｐ１に連結されるとともに、所定方向においてエッチング孔部Ｇ（図９参照）を介して第１肉薄部Ｑ１から離間している。第２肉薄部Ｑ２は、発光装置１００の第２接続部５１に対応する。
【００６３】
第１脚元部１０１Ａは、第１厚みｔ1を有する。第１脚元部１０１Ａは、第１肉厚部Ｐ１及び第２肉厚部Ｐ２から離間しており、平面視において第１肉薄部Ｑ１に囲まれている。同様に、第２脚元部１０２Ａは、第１厚みｔ1を有する。第２脚元部１０２Ａは、第１肉厚部Ｐ１、第２肉厚部Ｐ２及び第１脚元部１０１Ａから離間しており、平面視において第２肉薄部Ｑ２に囲まれている。
【００６４】
ここで、本実施形態において、リードフレーム４５の平面視において、各フレーム部Ｆの第１肉厚部Ｐ１の内側には、エッチング凹部Ｈの一部である片面エッチング凹部Ｘが形成されている。図１２に示すように、第１肉厚部Ｐ１のうち片面エッチング凹部Ｘが形成された部分は、第２厚みｔ2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Ｘがダイシングソーによって切断されることによって、凹部４３Ｓ（図４参照）が形成される。
【００６５】
同様に、本実施形態において、リードフレーム４５Ｄの平面視において、各フレーム部Ｆの第２肉厚部Ｐ２の内側には、エッチング凹部Ｈの一部である片面エッチング凹部Ｙ（「エッチング凹部」の一例）が形成されている。図１２に示すように、第２肉厚部Ｐ２のうち片面エッチング凹部Ｙが形成された部分は、第２厚みｔ2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Ｙがダイシングソーによって切断されることによって、第１端子凹部４２Ｓ及び第２端子凹部５２Ｓ（図４参照）が形成される。
【００６６】
また、本実施形態において、第３フレーム部Ｆ３の第１肉薄部Ｑ１は、第３連結フレームＲ３を介して、第１フレーム部Ｆ１の第１肉厚部Ｐ１に連結される。第３フレーム部Ｆ３の第２肉薄部Ｑ２は、第４連結フレームＲ４を介して、第１フレーム部Ｆ１の第２肉厚部Ｐ２に連結される。同様に、第４フレーム部Ｆ４の第１肉薄部Ｑ１は、第５連結フレームＲ５を介して、第２フレーム部Ｆ２の第１肉厚部Ｐ１に連結される。第４フレーム部Ｆ４の第２肉薄部Ｑ２は、第６連結フレームＲ６を介して、第２フレーム部Ｆ２の第２肉厚部Ｐ２に連結される。
【００６７】
なお、第１乃至第６連結フレームＲ１〜Ｒ６は、後工程においてダイシングソーによって切除される（図１４参照）。すなわち、第１乃至第６連結フレームＲ１〜Ｒ６は、ダイシング用の切除代を構成している。また、図１１に示すように、第１肉厚部Ｐ１のうち第３連結フレームＲ３に連結される部分と、第２肉厚部Ｐ２のうち第４連結フレームＲ４に連結される部分とは、所定方向に沿って配置されており、第１乃至第６連結フレームＲ１〜Ｒ６と共に切除代を構成している。
【００６８】
次に、図１３に示すように、リードフレーム４５を下金型２０１と上金型２０２との間にセットする。この際、リードフレーム４５の第１主面Ｓ１を、下金型２０１の内面２０１Ｓに当接させた状態とする。これによって、第１肉厚部Ｐ１（「接続部」に対応）と、第２肉厚部Ｐ２（図１３において不図示）と、第１脚元部１０１Ａ（「脚部」に対応）と、第２脚元部１０２Ａ（「脚部」に対応）とが、下金型２０１の内面２０１Ｓに当接される。すなわち、第１脚元部１０１Ａの端部１０１ａ（「脚部の第２端部」に対応）と第２脚元部１０２Ａの端部１０２ａ（「脚部の第２端部」に対応）が、下金型２０１の内面２０１Ｓに当接される。
【００６９】
次に、上金型２０２の注入口２０２Ａから樹脂材料を金型内（下金型２０１と上金型２０２との間）に注入する。これによって、樹脂材料は、第２主面Ｓ２（「接続面」に対応）側から第１主面Ｓ１側に回り込む。具体的に、樹脂材料は、第２主面Ｓ２上を広がりながら、エッチング孔部Ｇを通って、エッチング凹部Ｈに充填されていく。
【００７０】
次に、所定の温度で加熱することによって、樹脂材料をトランスファモールドする。これによって、図１４に示すように、リードフレーム４５と、リードフレーム４５が埋設されるモールド板４６とによって構成される発光装置用パッケージアレイＰＡが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイＰＡにおいて、第１肉厚部Ｐ１及び第１脚元部１０１Ａと、第２肉厚部Ｐ２及び第２脚元部１０２Ａとは、モールド板４６から露出していることに留意すべきである。
【００７１】
次に、図１４に示すように、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線Ｇ１及び切断線Ｇ２に沿って発光装置用パッケージアレイＰＡを切断する。これによって、複数の発光装置１００が一括して製造される。
【００７２】
（作用及び効果）
（１）第１実施形態に係る発光装置１００において、第１リード４０は、第１脚部１０１を有する。第１脚部１０１は、成形体３０の外表面（パッケージ２０の背面２０Ｄ）と、第１接続部４１の第１裏面４１Ｂとに連なっている。
【００７３】
このように、第１脚部１０１は、成形体３０の外表面に露出している。すなわち、成形体３０の製造工程において、第１脚部１０１の第１端部１０１ｍは、下金型２０１の内面２０１Ｓに当接する。これによって、第１接続部４１は、第１脚部１０１に支持されるので、注入される樹脂材料によって第１接続部４１が微小に振動することを抑制できる。そのため、第１接続部４１の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができる。また、第１脚部１０１を設けることによって、成形体３０と第１リード４０との接触面積を大きくすることができる。以上の結果、成形体３０と第１リード４０との密着力を向上させることができる。
【００７４】
なお、第２接続部５１に連なる第２脚部１０２によって、第２リード５０においても同様の効果を得ることができる。
【００７５】
（２）第１実施形態に係る発光装置１００において、第１脚部１０１は、第１裏面４１Ｂの縁４１ＢEDGEに隣接する。
【００７６】
従って、第１接続部４１のうち特に振動しやすい端部において、微小な振動が発生することを抑制できる。そのため、第１接続部４１の周囲に樹脂材料をより一様に行き渡らせることができる。
【００７７】
なお、第２脚部１０２は第２裏面５１Ｂの縁５１ＢEDGEに隣接しているので、第２リード５０においても同様の効果を得ることができる。
【００７８】
（３）第１実施形態に係る発光装置１００において、第１脚部１０１は、第１裏面４１Ｂのうち角部４１ＢCORNに連なる。
【００７９】
従って、第１接続部４１の端部のうち特に振動しやすい角部４１ＢCORNにおいて、微小な振動が発生することを抑制できる。そのため、第１接続部４１の周囲に樹脂材料をより一様に行き渡らせることができる。
【００８０】
（４）第１実施形態に係る発光装置１００において、第１脚部１０１は、第１裏面４１Ｂの縁４１ＢEDGEから離間している。
【００８１】
従って、樹脂材料が第１接続部４１の端を回り込む際に、第１脚部１０１によって樹脂材料が堰き止められること抑制できる。そのため、樹脂材料をスムーズに充填させることができるので、第１接続部４１の周囲に樹脂材料をより一様に行き渡らせることができる。
【００８２】
なお、第２脚部１０２は第２裏面５１Ｂの縁５１ＢEDGEから離間しているので、第２リード５０においても同様の効果を得ることができる。
【００８３】
（５）第１実施形態に係る発光装置１００において、第１脚部１０１が露出する背面２０Ｄは、光出射面である前面２０Ｃとは異なる非光出射面である。
【００８４】
従って、光出射面である前面２０Ｃから第１脚部１０１を露出させる場合に比べて、光出射面の面積を大きくすることができる。そのため、発光装置１００の光量を大きくすることができる。
【００８５】
（６）第１実施形態に係る発光装置１００において、第１リード４０は、第１接続部４１の下端部に設けられる第１端子部４２を有する。第１端子部４２は、成形体３０の外表面（パッケージ２０の背面２０Ｄ）に露出する。
【００８６】
従って、成形体３０の製造工程において、第１端子部４２は、下金型２０１の内面２０１Ｓに当接する。これによって、第１接続部４１は、第１端子部４２に支持されるので、注入される樹脂材料によって第１接続部４１が微小に振動することをより抑制できる。そのため、第１接続部４１の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができるので、成形体３０と第１リード４０との密着力をさらに向上させることができる。
【００８７】
（７）第１実施形態に係る発光装置１００において、第１リード４０は、第１接続部４１の第１裏面４１Ｂ上に設けられる支持板部４３２を有する。支持板部４３２は、成形体３０の外表面（パッケージ２０の背面２０Ｄ）に露出する。
【００８８】
従って、成形体３０の製造工程において、支持板部４３２は、下金型２０１の内面２０１Ｓに当接する。これによって、第１接続部４１は、支持板部４３２に支持されるので、注入される樹脂材料によって第１接続部４１が微小に振動することをより抑制できる。そのため、第１接続部４１の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができるので、成形体３０と第１リード４０との密着力をさらに向上させることができる。
【００８９】
（８）第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法において、リードフレーム４５を下金型２０１と上金型２０２との間にセットする際、第１脚元部１０１Ａを下金型２０１の内面２０１Ｓに当接させる。
【００９０】
従って、下金型２０１と上金型２０２との間に注入される注入される樹脂材料によって第１肉薄部Ｑ１が微小に振動することを抑制できる。そのため、第１肉薄部Ｑ１の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができる。その結果、成形体３０と第１リード４０との密着力を向上させることができる。
【００９１】
なお、第２脚元部１０２Ａを下金型２０１の内面２０１Ｓに当接させるので、第２リード５０においても同様の効果を得ることができる。
【００９２】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態について図面を参照しながら説明する。第１実施形態と第２実施形態との相違点は、発光装置１００が３つの端子部を備える点である。以下においては、この相違点について主に説明する。
【００９３】
（発光装置の構成）
図１３は、第２実施形態に係る発光装置１００を前方から見た透視斜視図である。図１４は、第２実施形態に係る発光装置１００を後方から見た透視斜視図である。
【００９４】
図１３及び図１４に示すように、発光装置１００は、第１リード１４０、第２リード１５０、第３リード１６０、青発光素子１０Ｂ、緑発光素子１０Ｇ及び赤発光素子１０Ｒを備える。
【００９５】
第１リード１４０は、第１接続部１４１、第１端子部１４２及び第１脚部１１１を有する。第２リード１５０は、第２接続部１５１、第２端子部１５２及び第２脚部１１２を有する。第３リード１６０は、載置部１６１及び露出部１６２を有する。
【００９６】
第１端子部１４２、第２端子部１５２及び露出部１６２のそれぞれは、実装基板（不図示）と電気的に接続されることによって、外部端子として機能する。
【００９７】
青発光素子１０Ｂ、緑発光素子１０Ｇ及び赤発光素子１０Ｒは、載置部１６１の載置面１６１Ａに載置される。青発光素子１０Ｂ及び緑発光素子１０Ｇそれぞれは、第１接続部１４１の第１接続面１４１Ａと、第２接続部１５１の第２接続面１５１Ａとに電気的に接続される。赤発光素子１０Ｒは、載置面１６１Ａと第２接続面１５１Ａとに電気的に接続される。
【００９８】
ここで、第１脚部１１１は、第１実施形態に係る第１脚部１０１と同様の構成を有しており、成形体３０の外表面と第１接続部１４１の第１裏面１４１Ｂとに連なっている。
【００９９】
また、第２脚部１１２は、第１実施形態に係る第２脚部１０２と同様の構成を有しており、成形体３０の外表面と第２接続部１５１の第２裏面１５１Ｂとに連なっている。
【０１００】
（作用及び効果）
第２実施形態に係る発光装置１００Ａは、第１接続部１４１を支持する第１脚部１１１を有する。そのため、注入される樹脂材料によって第１接続部１４１が微小に振動することを抑制できる。また、第２実施形態に係る発光装置１００Ａは、第２接続部１５１を支持する第２脚部１１２を有する。そのため、注入される樹脂材料によって第２接続部１５１が微小に振動することを抑制できる。
【０１０１】
［第３実施形態］
次に、第３実施形態について図面を参照しながら説明する。第１実施形態と第３実施形態との相違点は、端子部を背高にした点である。以下においては、この相違点について主に説明する。
【０１０２】
（発光装置の構成）
図１７は、第３実施形態に係る発光装置１００を後方から見た透視斜視図である。図１７に示すように、発光装置１００において、第１端子部４２及び第２端子部５２は、第３方向における高さが大きくされている。これに伴い、第１端子凹部４２Ｓ及び第２端子凹部５２Ｓは、第３方向において凹部４３Ｓよりも高く形成されている。
【０１０３】
なお、第１端子部４２及び第２端子部５２それぞれの高さは、第３方向における発光装置１００の高さの半分以上であることが好ましい。
【０１０４】
（発光装置の製造方法）
まず、図１８に示すようなリードフレーム４５Ａを準備する。リードフレーム４５Ａにおいて、第２肉厚部Ｐ２は、直交方向において大きく形成されている。また、リードフレーム４５Ａにおいて、片面エッチング凹部Ｙは、直交方向において広く設定されている。
【０１０５】
次に、トランスファモールド法によって、リードフレーム４５Ａをモールド板４６（図１４参照）に埋設する。
【０１０６】
次に、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線（図１４参照）に沿ってリードフレーム４５Ａ及びモールド板４６を一緒に切断する。
（作用及び効果）
【０１０７】
第３実施形態に係るリードフレーム４５Ａにおいて、第２肉厚部Ｐ２は、直交方向において大きく形成される。従って、第２肉厚部Ｐ２と第１脚元部１０１Ａ及び第２脚元部１０２Ａとの協働によって、第１肉薄部Ｑ１及び第２肉薄部Ｑ２が微小に振動することをより抑制できる。
【０１０８】
また、第３実施形態に係る発光装置１００において、“発光素子１０→第１接続部４１→第１端子部４２→実装基板”という放熱経路を大きくできる。また、“発光素子１０→第２接続部５１→第２端子部５２→実装基板”という放熱経路を大きくできる。従って、発光素子１０から発生する熱をより効率的に放出することができる。
【０１０９】
［第４実施形態］
次に、第４実施形態について図面を参照しながら説明する。第１実施形態と第４実施形態との相違点は、脚部が端子部と接続されている点である。以下においては、この相違点について主に説明する。
【０１１０】
（発光装置の構成）
図１９は、第４実施形態に係る発光装置１００を後方から見た透視斜視図である。図１９に示すように、第１リード４０は第１脚部１２１を有し、第２リード５０は第２脚部１２２を有する。
【０１１１】
第１脚部１２１は、成形体３０の外表面（本実施形態では、パッケージ２０の背面２０Ｄ）と、第１接続部４１の第１裏面４１Ｂとに連なっている。第１脚部１２１は、成形体３０から露出する端面１２１Ｓを有する。
【０１１２】
ここで、本実施形態において、第１脚部１２１は、第１端子部４２に接続されており、第１端面１２１Ｓは、第１端子部４２の第１端面４２Ａとともに背面２０Ｄの一部を形成している。なお、第１脚部１２１の第１端面１２１Ｓは、第１実施形態に係る第１脚部１０１の第１端面１０１Ｓよりも広い。
【０１１３】
第２脚部１２２は、成形体３０の外表面（本実施形態では、パッケージ２０の背面２０Ｄ）と、第２接続部５１の第２裏面５１Ｂとに連なっている。第２脚部１２２は、成形体３０から露出する端面１２２Ｓを有する。
【０１１４】
ここで、本実施形態において、第２脚部１２２は、第２端子部５２に接続されており、第２端面１２２Ｓは、第２端子部５２の第１端面５２Ａとともに背面２０Ｄの一部を形成している。なお、第２脚部１２２の第１端面１２２Ｓは、第１実施形態に係る第２脚部１０２の第１端面１０２Ｓよりも広い。
【０１１５】
（発光装置の製造方法）
まず、図２０に示すようなリードフレーム４５Ｂを準備する。リードフレーム４５Ｂは、第１脚元部１２１Ａと第２脚元部１２２Ａとを備える。このようなリードフレーム４５Ｂは、第１接続元部４１Ａ及び第２接続元部５１Ａを形成するために片面エッチングを施す領域を図２０に示すように設定することによって形成できる。
【０１１６】
なお、本実施形態に係るリードフレーム４５Ｂでは、片面エッチング凹部Ｘと片面エッチング凹部Ｙとが、第１実施形態に係るリードフレーム４５よりも大きく設定されている。これによって、片面エッチング可能な寸法上の加工限界が高められている。
【０１１７】
このように、本実施形態に係るリードフレーム４５Ｂは、第１実施形態に係るリードフレーム４５とは基本的に異なる構成を有している。以下、リードフレーム４５Ｂの詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図２１は、リードフレーム４５Ｂの拡大図である。図２１に示すように、リードフレーム４５Ｂは、第１乃至第４フレーム部Ｆ１〜Ｆ４を有する。第１フレーム部Ｆ１と第２フレーム部Ｆ２とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。同様に、第３フレーム部Ｆ３と第４フレーム部Ｆ４とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。
【０１１８】
ここで、本実施形態では、第１脚元部１２１Ａは、所定方向において、第１肉厚部Ｐ１と第２脚元部１２２Ａとの間に配置される。第１脚元部１２１Ａは、第２肉厚部Ｐ２に接続されている。また、第２脚元部１２２Ａは、所定方向において、第１肉厚部Ｐ１と第１脚元部１２１Ａとの間に配置される。第２脚元部１２２Ａは、第２肉厚部Ｐ２に接続されている。
【０１１９】
また、本実施形態では、第３フレーム部Ｆ３及び第４フレーム部Ｆ４は、厚み方向（所定方向及び直交方向に直交する方向、すなわち紙面に直交する方向）に平行な軸心Ｔを中心として、第１フレーム部Ｆ１及び第２フレーム部Ｆ２に対して回転対称に配置されている。また、第３フレーム部Ｆ３の第１肉厚部Ｐ１は、第１フレーム部Ｆ１の第１肉厚部Ｐ１に直接連結される。第３フレーム部Ｆ３の第２肉厚部Ｐ２は、第２フレーム部Ｆ２の第２肉厚部Ｐ２に直接連結される。第４フレーム部Ｆ４の第２肉厚部Ｐ２は、第１フレーム部Ｆ１の第２肉厚部Ｐ２に直接連結される。
【０１２０】
また、本実施形態では、リードフレーム４５Ｂの平面視において、各フレーム部Ｆの第１肉厚部Ｐ１の内側には、エッチング凹部Ｈの一部が形成されている。これにより、第３フレーム部Ｆ３の第１肉厚部Ｐ１と第１フレーム部Ｆ１の第１肉厚部Ｐ１とが連結されることによって、片面エッチング凹部Ｘが形成されている。
【０１２１】
また、本実施形態では、リードフレーム４５Ｄの平面視において、各フレーム部Ｆの第２肉厚部Ｐ２の内側には、エッチング凹部Ｈの一部が形成されている。これにより、第１フレーム部Ｆ１の第２肉厚部Ｐ２と第４フレーム部Ｆ４の第２肉厚部Ｐ２とが連結されることによって、片面エッチング凹部Ｙが形成されている。同様に、第２フレーム部Ｆ２の第２肉厚部Ｐ２と第３フレーム部Ｆ３の第２肉厚部Ｐ２とが連結されることによって、片面エッチング凹部Ｙが形成されている。
【０１２２】
なお、第３フレーム部Ｆ３の第１肉厚部Ｐ１と第１フレーム部Ｆ１の第１肉厚部Ｐ１とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している（図２２参照）。同様に、第３フレーム部Ｆ３の第２肉厚部Ｐ２と第２フレーム部Ｆ２の第２肉厚部Ｐ２とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。第４フレーム部Ｆ４の第２肉厚部Ｐ２と第１フレーム部Ｆ１の第２肉厚部Ｐ２とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。
【０１２３】
次に、トランスファモールド法によって、図２２に示すように、リードフレーム４５Ｂをモールド板４６に埋設することによって、発光装置用パッケージアレイＰＡが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイＰＡにおいて、第１肉厚部Ｐ１及び第１脚元部１２１Ａと、第２肉厚部Ｐ２及び第２脚元部１２２Ａとは、モールド板４６から露出していることに留意すべきである。
【０１２４】
次に、ダイシングソーを用いて、図２２に示すように、所定幅の切断線Ｈ１及び切断線Ｈ２に沿って発光装置用パッケージアレイＰＡを切断する。
【０１２５】
（作用及び効果）
第４実施形態に係る発光装置１００において、第１リード４０は、第１端子部４２に接続される第１脚部１２１を有し、第２リード５０は、第２端子部５２に接続される第２脚部１２２を有する。
【０１２６】
このように、第１脚部１２１が第１端子部４２に接続されているので、“発光素子１０→第１接続部４１→第１脚部１２１→第１端子部４２→実装基板”という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子１０から発生する熱をより効率的に放出することができる。
【０１２７】
同様に、第２脚部１２２が第２端子部５２に接続されているので、“発光素子１０→成形体３０及び第２ワイヤ１２→第２接続部５１→第２脚部１２２→第２端子部５２→実装基板”という放熱経路を形成することができる。そのため、発光素子１０から発生する熱をより効率的に放出することができる。
【０１２８】
なお、第１脚部１２１及び第２脚部１２２によって第１接続部４１及び第２端子部５２における微小振動を抑制できることについては、第１実施形態において説明したとおりである。
【０１２９】
（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【０１３０】
（Ａ）上記実施形態では、第１リード４０は、第１脚部１０１を有し、第２リード５０は、第２脚部１０２を有することとしたが、これに限られるものではない。第１リード４０及び第２リード５０それぞれは、２以上の脚部を有していてもよい。
【０１３１】
特に、発光素子１０が載置される第１接続部４１は第２接続部５１よりも大きいので、樹脂材料からの圧力によって微小に振動しやすい。そのため、第１裏面４１Ｂのうち露出部４３を基準として第１脚部１０１の反対側に第３脚部を設けることが好ましい。これによって、第１接続部４１の周囲に樹脂材料をより一様に行き渡らせることができる。
【０１３２】
（Ｂ）上記実施形態では、第１リード４０は、露出部４３を有することとしたが、これに限られるものではない。第１リード４０は、露出部４３を有していなくてもよい。
【０１３３】
（Ｃ）上記実施形態では、発光装置１００は、いわゆるサイドビュー型の発光装置であることとしたが、発光装置１００は、いわゆるトップビュー型の発光装置であってもよい。
【０１３４】
（Ｄ）上記実施形態では、第１脚部１０１は、縁４１ＢEDGEから離間することとしたが、縁４１ＢEDGEに密着していてもよい。同様に、第２脚部１０２は、縁５１ＢEDGEから離間することとしたが、縁５１ＢEDGEに密着していてもよい。
【０１３５】
（Ｅ）上記実施形態では、第１リード４０は第１脚部１０１を有し、第２リード５０は第２脚部１０２を有することとしたが、これに限られるものではない。第１リード４０及び第２リード５０の一方が脚部を有していればよい。これは、第１リード４０及び第２リード５０の一方に特に微小振動が発生しやすい場合に有効である。
【０１３６】
（Ｆ）上記実施形態では、発光装置１００は、一つの発光素子１０のみを備えることとしたが、これに限られるものではない。発光装置１００は、互いに連結された複数の発光素子１０を備えていてもよい。この場合、複数の発光素子１０は、全て同種類であってもよいし、また、光の三原色となる赤・緑・青の発光色を示す異種類のものの組み合わせであってもよい。
【０１３７】
（Ｇ）上記実施形態では、露出部４３は、Ｌ字状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。露出部４３は、板状、棒状、或いは円柱状などであってもよい。
【０１３８】
（Ｈ）上記実施形態では、第１端子部４２及び第２端子部４３それぞれは、立方体状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。第１端子部４２及び第２端子部４３それぞれの形状は、適宜変更可能である。
【０１３９】
（Ｉ）上記実施形態では、リードフレーム４５は、金属薄板をエッチングすることによって形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、複数枚の薄金属薄板を所定の形状に打ち抜き加工した後に、複数枚の薄金属薄板を互いに圧着することによっても、リードフレーム４５を形成することができる。
【０１４０】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【０１４１】
１００…発光装置
１０…発光素子
１１…第１ワイヤ
１２…第２ワイヤ
２０…パッケージ
２０Ａ…底面
２０Ｂ…上面
２０Ｃ…前面
２０Ｄ…背面
２０Ｅ1…第１側面
２０Ｅ2…第２側面
２０Ｆ…前面開口
３０…成形体
４０…第１リード
４１…第１接続部
４１Ａ…第１接続面
４１Ｂ…第１裏面
４２…第１端子部
４３…露出部
４３１…土台部
４３２…支持板部
４３Ｓ…凹部
４５…リードフレーム
４５１…金属薄板
４６…モールド板
５０…第２リード
５１…第２接続部
５１Ａ…第２接続面
５１Ｂ…第２裏面
５２…第２端子部
６０…封止樹脂
１０１、１１１、１２１…第１脚部
１０１Ａ、１２１Ａ…第１脚元部
１０２、１１２、１２２…第２脚部
１０２Ａ、１２２Ａ…第２脚元部
２０１…下金型
２０２…上金型
２０３…注入口
Ｓ…主面
Ｍ…マスク
Ｆ…フレーム部
Ｇ…エッチング孔部
Ｈ…エッチング凹部
Ｐ…肉厚部
Ｑ…肉薄部
Ｒ…連結フレーム
ＰＡ…発光装置用パッケージアレイ
Ｘ，Ｙ…片面エッチング凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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