(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台と、
上面に基板を載置する載置面が形成されたステージと、
前記ステージを前記基台に対して移動させる駆動部と、
前記ステージが、前記ステージに対する基板の受け渡しが行われる受け渡し位置から移動しないように制動する制動部と、
を備え、
前記載置面に対して出没可能に設けられたリフトピンと、
前記リフトピンを、その先端が前記載置面から突出した上方位置と、前記先端が前記載置面以下となる下方位置との間で昇降移動させるリフトピン駆動機構と、
をさらに備え、
前記制動部を制御する制動制御部が、
前記リフトピンが前記上方位置に配置された場合に、前記制動部に前記ステージを制動させる、基板移送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板移送装置であって、
前記基台上に敷設された一対のガイド部材と、
前記ステージと前記一対のガイド部材との間に設けられ、前記ステージを前記ガイド部材上に非接触で浮上支持する支持部と、
を備える基板移送装置。
【請求項３】
基台と、
上面に基板を載置する載置面が形成されたステージと、
前記ステージに載置された基板に対して光を照射する光学ユニットと、
前記ステージを前記基台に対して移動させる駆動部と、
前記ステージが、前記ステージに対する基板の受け渡しが行われる受け渡し位置から移動しないように制動する制動部と、
を備え、
前記載置面に対して出没可能に設けられたリフトピンと、
前記リフトピンを、その先端が前記載置面から突出した上方位置と、前記先端が前記載置面以下となる下方位置との間で昇降移動させるリフトピン駆動機構と、
をさらに備え、
前記制動部を制御する制動制御部が、
前記リフトピンが前記上方位置に配置された場合に、前記制動部に前記ステージを制動させる、描画装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、プリント基板、カラーフィルタ用基板、液晶表示装置やプラズマ表示装置に具備されるフラットパネルディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、太陽電池用パネルなどの各種基板（以下、単に「基板」と称する）をステージ上に載置して移送する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に対する各種処理（例えば、基板に形成された感光材料への光の照射、基板への各種塗布液の塗布、等）は、処理対象となる基板を平坦なステージ上に載置した状態で行われることがある（例えば、特許文献１参照）。このような態様の基板処理装置においては、一般に、基板に対して定められた処理を施す工程と、基板をステージ上に搬入／搬出する工程とが、それぞれ異なる位置（処理位置、受け渡し位置）で行われることが多く、この場合、ステージが処理位置と受け渡し位置との間を移動可能に構成される。
【０００３】
ところで、ステージが処理位置と受け渡し位置との間を移動される装置構成において、異常の発生や停電などによって装置に対する電力の供給が緊急遮断されると、駆動力を失ったステージが勝手に（無制御に）移動して予期せぬ事故が発生する恐れがある。そこで、このような事態を回避すべく、例えば特許文献２には、装置に対する電力の供給が緊急遮断されると、ブレーキ機構が能動化されてステージを緊急停止させる構成が開示されている。また、特許文献３には、ステージの速度オーバー等が検出された場合に、ブレーキを作用させてステージを緊急停止させる構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３８１５７６１号公報
【特許文献２】特開２００５−２９１３９８号公報
【特許文献３】特開平１−２５９４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献２、３に開示の技術のように、装置に対する電力の供給が遮断される等してステージの駆動力が失われると直ちにステージを強制的に停止させる構成としておけば、駆動力を失ったステージが勝手に移動して他の部材と衝突する、といった事態の発生を回避できる。ところが、この構成においては、ステージが高速で移動されている最中にブレーキがかけられた場合にブレーキが破損するおそれがあり、ステージを安全に停止できない可能性があった。また、この構成においては、ステージは搬送経路上のどの位置でも強制停止される可能性があるため、ステージが停止される位置によっては、電力の供給が回復した際の再開作業に手間がかかってしまう点も問題であった。
【０００６】
この発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、例えば装置に対する電力の供給が遮断される等してステージの駆動力が失われた場合に、部材同士の衝突事故の発生を回避しつつ、再開作業もスムースに行えるような技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の態様に係る基板移送装置は、基台と、上面に基板を載置する載置面が形成されたステージと、前記ステージを前記基台に対して移動させる駆動部と、前記ステージが、前記ステージに対する基板の受け渡しが行われる受け渡し位置から移動しないように制動する制動部と、を備え、前記載置面に対して出没可能に設けられたリフトピンと、前記リフトピンを、その先端が前記載置面から突出した上方位置と、前記先端が前記載置面以下となる下方位置との間で昇降移動させるリフトピン駆動機構と、をさらに備え、前記制動部を制御する制動制御部が、前記リフトピンが前記上方位置に配置された場合に、前記制動部に前記ステージを制動させる。
【０００８】
第２の態様は、第１の態様に係る基板移送装置であって、前記基台上に敷設された一対のガイド部材と、前記ステージと前記一対のガイド部材との間に設けられ、前記ステージを前記ガイド部材上に非接触で浮上支持する支持部と、を備える。
【００１２】
第３の態様は、描画装置であって、基台と、上面に基板を載置する載置面が形成されたステージと、前記ステージに載置された基板に対して光を照射する光学ユニットと、前記ステージを前記基台に対して移動させる駆動部と、前記ステージが、前記ステージに対する基板の受け渡しが行われる受け渡し位置から移動しないように制動する制動部と、を備え、前記載置面に対して出没可能に設けられたリフトピンと、前記リフトピンを、その先端が前記載置面から突出した上方位置と、前記先端が前記載置面以下となる下方位置との間で昇降移動させるリフトピン駆動機構と、をさらに備え、前記制動部を制御する制動制御部が、前記リフトピンが前記上方位置に配置された場合に、前記制動部に前記ステージを制動させる。
【発明の効果】
【００１３】
第１〜第３の態様においては、ステージが受け渡し位置から移動しないように制動する制動部を備える。ステージが受け渡し位置にある場合は、ステージが基板の受け渡し状態となっている可能性があり、この状態でステージの駆動力が失われると部材同士の衝突事故の発生が生じる可能性があるところ、この構成によると、受け渡し位置にあるステージの駆動力が失われても、駆動力を失ったステージが受け渡し位置から動きださないように制動することができるので、部材同士の衝突事故の発生を回避することができる。その一方で、受け渡し位置以外でステージが制動されることはないので、再開作業に手間取るおそれもない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】描画装置の側面図である。
【図２】描画装置の平面図である。
【図３】基板移送装置の側面図である。
【図４】基板移送装置の平面図である。
【図５】ステージが受け渡し位置にある状態の基板移送装置の側面図である。
【図６】ステージが受け渡し位置にある状態の基板移送装置の平面図である。
【図７】制御部のハードウエア構成を示すブロック図である。
【図８】描画装置において実現される機能ブロックおよびこれに関連する各部を模式的に示す図である。
【図９】描画装置にて実行される基板に対する処理の流れを示す図である。
【図１０】描画処理を説明するための図である。
【図１１】制動制御部が第１の態様で制動部を制御する際の処理の流れを示す図である。
【図１２】制動制御部が第２の態様で制動部を制御する際の処理の流れを示す図である。
【図１３】制動制御部が第３の態様で制動部を制御する際の処理の流れを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１６】
＜１．装置構成＞
描画装置１の構成について、図１、図２を参照しながら説明する。図１は、描画装置１の構成を模式的に示す側面図である。図２は、描画装置１の構成を模式的に示す平面図である。
【００１７】
描画装置１は、レジスト等の感光材料の層が形成された基板Ｗの上面に光を照射して、パターンを露光する装置である。なお、基板Ｗは、半導体基板、プリント基板、カラーフィルタ用基板、液晶表示装置やプラズマ表示装置に具備されるフラットパネルディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、太陽電池用パネルなどの各種基板のいずれであってもよい。図においては、円形の半導体基板が示されている。
【００１８】
描画装置１は、本体フレーム１０１で構成される骨格の天井面および周囲面にカバーパネル（図示省略）が取り付けられることによって形成される本体内部と、本体フレーム１０１の外側である本体外部とに、各種の構成要素を配置した構成となっている。
【００１９】
描画装置１の本体内部は、処理領域１０２と受け渡し領域１０３とに区分されている。処理領域１０２には、主として、基板移送装置１０、計測部２０、２個の光学ユニット３０，３０、および、撮像ユニット４０が配置される。受け渡し領域１０３には、処理領域１０２に対する基板Ｗの搬出入を行う搬送装置５０と、プリアライメント部６０とが配置される。
【００２０】
描画装置１の本体外部には、撮像ユニット４０に照明光を供給する照明ユニット７０が配置される。また、描画装置１の本体外部であって、受け渡し領域１０３に隣接する位置には、カセットＣを載置するためのカセット載置部８０が配置される。受け渡し領域１０３に配置された搬送装置５０は、カセット載置部８０に載置されたカセットＣに収容された未処理の基板Ｗを取り出して処理領域１０２に搬入するとともに、処理領域１０２から処理済みの基板Ｗを搬出してカセットＣに収容する。カセット載置部８０に対するカセットＣの受け渡しは外部搬送装置（図示省略）によって行われる。
【００２１】
また、描画装置１には、描画装置１が備える各部と電気的に接続されて、これら各部の動作を制御する制御部９０が配置される。
【００２２】
以下において、描画装置１が備える各部の構成について説明する。
【００２３】
＜１−１．基板移送装置１０＞
基板移送装置１０の構成について、図１、図２に加えて図３〜図６を参照しながら説明する。図３は、基板移送装置１０の側面図である。図４は、基板移送装置１０の平面図である。図５は、ステージ１２が受け渡し状態となっている基板移送装置１０の側面図である。図６は、図５に示される基板移送装置１０の平面図である。なお、図３〜図６においては、描画装置１が備える各部のうち、基板移送装置１０を構成する各部のみを抽出して図示しており、その他の各部については図示を省略、あるいは仮想線で図示している。
【００２４】
基板移送装置１０は、基台１１と、ステージ１２と、複数のリフトピン１３と、リフトピン駆動機構１４と、ステージ駆動機構１５と、制動部１６とを備える。また、基板移送装置１０は、ステージ位置センサ１７と、ピン位置センサ１８とを備える。また、制御部９０は、基板移送装置１０が備える各部を制御する制御部としても機能する。
【００２５】
＜ステージ１２＞
ステージ１２は、平板状の外形を有し、その上面（載置面１２０）に基板Ｗを水平姿勢に載置して保持する保持部である。載置面１２０には、複数の吸引孔（図示省略）が形成されており、この吸引孔に負圧（吸引圧）を形成することによって、載置面１２０に載置された基板Ｗを載置面１２０に固定保持することができるようになっている。また、載置面１２０には、リフトピン１３を挿通可能な貫通孔１２１が複数個形成されている。
【００２６】
＜リフトピン１３＞
複数のリフトピン１３は、ステージ１２の載置面１２０に対して基板Ｗを昇降させるための部材であり、複数のリフトピン１３のそれぞれは、載置面１２０に形成された各貫通孔１２１を介して載置面１２０に対して同期して出没可能に設けられる。各リフトピン１３は、共通の支持部材１３１に支持されており、この支持部材１３１にリフトピン駆動機構１４が連結されている。
【００２７】
以下に明らかになるように、搬送装置５０とステージ１２との間で基板Ｗの受け渡しが行われる間、リフトピン１３はリフトピン駆動機構１４の駆動を受けて、その先端が載置面１２０から突出した上方位置（突出位置）と、その先端が載置面１２０以下となる下方位置（待避位置）との間を往復移動されることになる。以下において、リフトピン１３がステージ１２の載置面１２０から僅かでも突出している状態（すなわち、リフトピン１３が下方位置に配置されていない状態）を、「基板Ｗの受け渡し状態」ともいう。
【００２８】
＜リフトピン駆動機構１４＞
リフトピン駆動機構１４は、支持部材１３１を介して複数のリフトピン１３を一括して鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降移動させる機能部であり、例えばステージ１２の下方に設置される。リフトピン駆動機構１４は、具体的には、各リフトピン１３を、上方位置と下方位置との間で昇降移動させる。これによって、一群のリフトピン１３がステージ１２の載置面１２０に対して出没されることになる。
【００２９】
リフトピン駆動機構１４は、搬送装置５０とステージ１２との間で基板Ｗの受け渡しが行われる場合に、リフトピン１３を下方位置と上方位置との間を往復移動させる。例えば、搬送装置５０が保持している未処理の基板Ｗを載置面１２０に載置させる場合、リフトピン駆動機構１４は、一群のリフトピン１３を下方位置から上方位置に移動させる。一群のリフトピン１３が上方位置にある状態で、搬送装置５０が未処理の基板Ｗを載置したハンド５１を載置面１２０に沿って差し込んで、さらにハンド５１を下方に移動させると、ハンド５１上の基板Ｗが一群のリフトピン１３上に移載されることになる。ハンド５１が引き抜かれると、リフトピン駆動機構１４は、一群のリフトピン１３を上方位置から下方位置に移動させる。すると、載置面１２０から突出した一群のリフトピン１３によって支持されていた基板Ｗが載置面１２０に載置されることになる。また例えば、載置面１２０に載置された処理済みの基板Ｗを搬送装置５０に受け取らせる場合、リフトピン駆動機構１４は、一群のリフトピン１３を下方位置から上方位置に移動させる。すると、基板Ｗの下面は一群のリフトピン１３により支持されてステージ１２から持ち上げられて載置面１２０から引きはがされた状態となる。この状態で、搬送装置５０が基板Ｗの下面と載置面１２０との間にハンド５１を差し込んで、さらにハンド５１を上方に移動させると、一群のリフトピン１３からハンド５１上に基板Ｗが移載されることになる。
【００３０】
＜ステージ駆動機構１５＞
ステージ駆動機構１５は、ステージ１２を基台１１に対して移動させる機構であり、ステージ１２を主走査方向（Ｙ軸方向）、副走査方向（Ｘ軸方向）、および回転方向（Ｚ軸周りの回転方向（θ軸方向））に移動させる。ステージ駆動機構１５は、具体的には、ステージ１２を回転させる回転機構１５１（図１）を備える。ステージ駆動機構１５は、さらに、回転機構１５１を介してステージ１２を支持する支持プレート１５２と、支持プレート１５２を副走査方向に移動させる副走査機構１５３とを備える。ステージ駆動機構１５は、さらに、副走査機構１５３を介して支持プレート１５２を支持するベースプレート１５４と、ベースプレート１５４を主走査方向に移動させる主走査機構１５５とを備える。
【００３１】
回転機構１５１は、図１に示すように、載置面１２０の中心を通り、載置面１２０に垂直な回転軸Ａを中心としてステージ１２を回転させる。回転機構１５１は、例えば、上端がステージ１２の裏面に固着され、鉛直軸に沿って延在する回転軸部１５１１と、回転軸部１５１１の下端に設けられ、回転軸部１５１１を回転させる駆動部（例えば、回転モータ）１５１２とを含む構成することができる。この構成においては、駆動部１５１２が回転軸部１５１１を回転させることにより、ステージ１２が水平面内で回転軸Ａを中心として回転することになる。
【００３２】
副走査機構１５３は、支持プレート１５２の下面に取り付けられた移動子とベースプレート１５４の上面に敷設された固定子とにより構成されたリニアモータ１５３１とを有している。また、ベースプレート１５４には、副走査方向に延びる一対のガイド部材１５３２が敷設されており、各ガイド部材１５３２と支持プレート１５２との間には、ガイド部材１５３２に摺動しながら当該ガイド部材１５３２に沿って移動可能なボールベアリング１５３３が設置されている。つまり、支持プレート１５２は、当該ボールベアリング１５３３を介して一対のガイド部材１５３２上に支持される。この構成においてリニアモータ１５３１を動作させると、支持プレート１５２はガイド部材１５３２に案内された状態で副走査方向に沿って滑らかに移動する。
【００３３】
主走査機構１５５は、ベースプレート１５４の下面に取り付けられた移動子と描画装置１の基台１１上に敷設された固定子とにより構成されたリニアモータ１５５１を有している。また、基台１１には、主走査方向に延びる一対のガイド部材１５５２が敷設されており、各ガイド部材１５５２とベースプレート１５４との間にはエアベアリング１５５３が設置されている。エアベアリング１５５３にはユーティリティ設備から常時エアが供給されており、ベースプレート１５４は、エアベアリング１５５３によってガイド部材１５５２上に非接触で浮上支持される。この構成においてリニアモータ１５５１を動作させると、ベースプレート１５４はガイド部材１５５２に案内された状態で主走査方向に沿って摩擦なしで滑らかに移動する。
【００３４】
主走査機構１５５がベースプレート１５４を主走査方向に沿って移動させることによって、ステージ１２は、受け渡し位置Ｑと処理位置との間で移動可能とされる。ここで、受け渡し位置Ｑとは、搬送装置５０とステージ１２との間で基板Ｗの受け渡しが行われる際のステージ１２の位置であり、例えば、主走査方向に沿うベースプレート１５４の移動範囲（ガイド部材１５５２の延在範囲）における＋Ｙ側の端部付近に形成される。一方、処理位置とは、ステージ１２に載置された基板Ｗに対して各種の処理が施される際のステージ１２の位置である。後に明らかになるように、描画装置１においては、基板Ｗに対する処理は、ステージ１２を主走査方向等に沿って移動させつつ行われる。したがって、基板Ｗに対する処理が行われる間にステージ１２が移動される一定の範囲領域（ただし、受け渡し位置Ｑは除かれる）がステージ１２の処理位置となる。
【００３５】
＜制動部１６＞
制動部１６は、ステージ１２の主走査方向に沿う移動を制動する機能部であり、ステージ１２が受け渡し位置Ｑから移動しないように制動する。基板移送装置１０は、２個の制動部１６を備えており、各制動部１６は、ステージ１２が受け渡し位置Ｑに配置された状態において、当該ステージ１２を支持するベースプレート１５４の±Ｘ側の側壁１５４０のそれぞれに対向する位置に配置される。
【００３６】
制動部１６は、押圧部材１６１と、押圧部材１６１を進退移動させる駆動部として機能するエアシリンダー１６２と、エアシリンダー１６２に作動信号を与える駆動回路１６３とを備える。
【００３７】
押圧部材１６１は、板状の部材であり、平坦な主面をベースプレート１５４の側壁１５４０に向けて配置される。押圧部材１６１は、側壁１５４０に当接された場合に、その接触面に大きな摩擦を生じさせることができる部材で形成されることが好ましく、例えば、ゴムにより構成される。
【００３８】
エアシリンダー１６２は、ロッド１６２１の先端部において押圧部材１６１と連結されており、ロッド１６２１をガイド部材１５５２の延在方向と直交する方向に沿わせて配置される。エアシリンダー１６２は、駆動回路１６３からの作動信号によって、ロッド１６２１が進退移動する構成となっている。ただし、エアシリンダー１６２を作動させる駆動回路１６３は、自己保持機能を有する自己保持回路により構成され、連続通電がなくとも動作回路を保持することができる。
【００３９】
エアシリンダー１６２のロッド１６２１が伸長すると、その先端に着設された押圧部材１６１が、ベースプレート１５４の側壁１５４０に押し当てられた状態となる。これによってベースプレート１５４はガイド部材１５５２に沿って動けないように制動される。すなわち、ベースプレート１５４に支持されたステージ１２は主走査方向に沿って動けない状態となる。ロッド１６２１が縮短されて本体内１６２２に収納されると、ロッド１６２１の先端に着設された押圧部材１６１が、ベースプレート１５４の側壁１５４０から離間した状態となる。これによって、ベースプレート１５４の制動が解除される。すなわち、ベースプレート１５４に支持されたステージ１２は主走査方向に沿って自由に動ける状態となる。なお、上述したとおり、ベースプレート１５４はエアベアリング１５５３によってガイド部材１５５２上に非接触で浮上支持されているため、押圧部材１６１が側壁１５４０に軽く押し当てられるだけでベースプレート１５４は制動される。
【００４０】
＜ステージ位置センサ１７＞
ステージ位置センサ１７は、ステージ１２が受け渡し位置Ｑにあるか否かを検出するセンサであり、検知信号を制御部９０に出力可能に構成されている。ステージ位置センサ１７は、例えば、フォトセンサ、赤外線センサ、超音波センサ、静電容量センサ等を用いて構成することができる。
【００４１】
＜ピン位置センサ１８＞
ピン位置センサ１８は、リフトピン１３の位置を検出するセンサであり、検知信号を制御部９０に出力可能に構成されている。ピン位置センサ１８は、例えば、フォトセンサ、赤外線センサ、超音波センサ、静電容量センサ等を用いて構成することができる。
【００４２】
＜１−２．計測部２０＞
再び図１、図２を参照する。計測部２０は、ステージ１２の位置を計測する機構であり、ステージ１２外からステージ１２に向けてレーザ光を出射するとともにその反射光を受光し、当該反射光と出射光との干渉からステージ１２の位置（具体的には、主走査方向に沿うＹ位置、および、回転方向に沿うθ位置）を計測する、干渉式のレーザ測長器により構成される。
【００４３】
計測部２０は、例えば、ステージ１２の−Ｙ側の側面に取り付けられるとともに、−Ｙ側の面に主走査方向に垂直な反射面を備えるプレーンミラー２１と、ステージの−Ｙ側において基台１１に対して固定される各部（具体的には、レーザ光源２２、スプリッタ２３、第１リニア干渉計２４、第１レシーバ２５、第２リニア干渉計２６および第２レシーバ２７）とを備える構成とすることができる。
【００４４】
この計測部２０においては、レーザ光源２２から出射されたレーザ光は、スプリッタ２３により２分割され、一方の一部が第１リニア干渉計２４を介してプレーンミラー２１上の第１の部位に入射し、プレーンミラー２１からの反射光が、第１リニア干渉計２４において元のレーザ光の一部（これが参照光として利用される）と干渉して第１レシーバ２５により受光される。第１レシーバ２５における、反射光と参照光との干渉後の強度変化に基づいて、第１リニア干渉計２４とプレーンミラー２１との主走査方向における距離が特定される。この第１レシーバ２５からの出力に基づいて、専門の演算回路（図示省略）にてステージ１２の主走査方向における位置が求められる。
【００４５】
一方、レーザ光源２２から出射されてスプリッタ２３により分割された他方のレーザ光の一部は、取付台２８の内部を＋Ｘ側から−Ｘ側へと通過し、第２リニア干渉計２６を介してプレーンミラー２１に入射する。ここで、第２リニア干渉計１３７からのレーザ光は、プレーンミラー２１上の第１の部位から副走査方向に一定距離だけ離間したプレーンミラー２１上の第２の部位に入射することになる。プレーンミラー２１からの反射光は、第２リニア干渉計２６において元のレーザ光の一部と干渉して第２レシーバ２７により受光される。第２レシーバ２７における、反射光と参照光との干渉後の強度変化に基づいて、第２リニア干渉計１３７とプレーンミラー２１との主走査方向における距離が特定される。第２レシーバ２７からの出力と上述した第１レシーバ２５からの出力に基づいて、専門の演算回路（図示省略）にてステージ１２の回転角度が求められる。
【００４６】
＜１−３．光学ユニット３０＞
光学ユニット３０は、ステージ１２上に保持された基板Ｗの上面に光を照射して露光するための機構である。上述したとおり、描画装置１は２個の光学ユニット３０，３０を備える。一方の光学ユニット３０は基板Ｗの＋Ｘ側半分の露光を担当し、他方の光学ユニット３０は基板Ｗの−Ｘ側半分の露光を担当する。これら２個の光学ユニット３０，３０は、ステージ１２およびステージ駆動機構１５を跨ぐようにして基台１１上に架設されたフレーム１０７に、間隔をあけて固設される。なお、２個の光学ユニット３０，３０の間隔は必ずしも一定に固定されている必要はなく、光学ユニット３０，３０の一方あるいは両方の位置を変更可能とする機構を設けて、両者の間隔を調整可能としてもよい。
【００４７】
２個の光学ユニット３０，３０はいずれも同じ構成を備える。すなわち、各光学ユニット３０は、天板を形成するボックスの内部に配置されたレーザ駆動部３１、レーザ発振器３２および照明光学系３３と、フレーム１０７の＋Ｙ側に取り付けられた付設ボックスの内部に収容されたヘッド部３００とを備える。ヘッド部３００は、空間光変調部３４と投影光学系３５とを主として備える。
【００４８】
レーザ発振器３２は、レーザ駆動部３１からの駆動を受けて、出力ミラー（図示省略）からレーザ光を出射する。照明光学系３３は、レーザ発振器３２から出射された光（スポットビーム）を、強度分布が均一な線状の光（光束断面が線状の光であるラインビーム）とする。レーザ発振器３２から出射され、照明光学系３３にてラインビームとされた光は、ヘッド部３００に入射し、パターンデータＤ（図７参照）に応じた空間変調を施された上で基板Ｗに照射される。
【００４９】
ヘッド部３００に入射した光は、具体的には、ミラー３６を介して、定められた角度で空間光変調部３４に入射する。空間光変調部３４は、当該入射光を空間変調して、パターンの描画に寄与させる必要光と、パターンの描画に寄与させない不要光とを、互いに異なる方向に反射させる。ただし、光を空間変調させるとは、具体的には、光の空間分布（振幅、位相、および偏光等）を変化させることを意味する。
【００５０】
空間光変調部３４は、具体的には、電気的な制御によって入射光を空間変調させる空間光変調器３４１を備える。空間光変調器３４１は、その反射面の法線が、ミラー３６を介して入射する入射光の光軸に対して傾斜して配置され、当該入射光を制御部９０の制御に基づいて空間変調させる。空間光変調器３４１は、例えば、回折格子型の空間変調器（例えば、ＧＬＶ（Grating Light Valve：グレーチング・ライト・バルブ)（シリコン・ライト・マシーンズ（サンノゼ、カリフォルニア）の登録商標）等を利用して構成される。回折格子型の空間変調器は、格子の深さを変更することができる回折格子であり、例えば、半導体装置製造技術を用いて製造される。
【００５１】
空間光変調器３４１は、複数の空間光変調素子を一次元に並べた構成となっている。各空間光変調素子の動作は、電圧のオン／オフで制御される。すなわち、例えば電圧がオフされている状態においては空間光変調素子の表面は平面となっており、この状態で空間光変調素子に光が入射すると、その入射光は回折せずに正反射する。これにより、正反射光（０次回折光）が発生する。一方、例えば電圧がオンされている状態においては、空間光変調素子の表面には平行な溝が周期的に並んで複数本形成される。この状態で空間光変調素子に光が入射すると、正反射光（０次回折光）は打ち消しあって消滅し、他の次数の回折光（±１次回折光、±２次回折光、および、さらに高次の回折光）が発生する。より正確には、０次回折光の強度が最小となり、他の次数の回折光の強度が最大となる。空間光変調器３４１は、複数の空間光変調素子のそれぞれに対して独立に電圧を印加可能なドライバ回路ユニットを備えており、各空間光変調素子の電圧が独立して切り換え可能となっている。
【００５２】
投影光学系３５は、空間光変調器３４１にて空間変調された光のうち、パターンの描画に寄与させるべきでない不要光を遮断するとともにパターンの描画に寄与させるべき必要光のみを基板Ｗの表面に導いて、当該表面に結像させる。ただし、空間光変調器３４１にて空間変調された光には、０次回折光と、０次以外の次数の回折光（具体的には、±１次回折光、±２次回折光、および、比較的微量の±３次以上の高次回折光）とが含まれており、０次回折光はパターンの描画に寄与させるべき必要光であり、それ以外の回折光はパターンの描画に寄与させるべきでない不要光である。これら必要光と不要光とは互いに異なる方向に沿って出射される。すなわち、必要光はＺ軸に沿って−Ｚ方向に、不要光はＺ軸から±Ｘ方向に僅かに傾斜した軸に沿って−Ｚ方向に、それぞれ出射される。投影光学系３５は、例えば、遮断板によって、Ｚ軸から±Ｘ方向に僅かに傾斜した軸に沿って進行する不要光を遮断するとともに、Ｚ軸に沿って進行する必要光のみを通過させる。投影光学系３５は、この遮断板の他に、入射光の幅を広げる（あるいは狭める）ズーム部を構成する複数のレンズ、入射光を定められた倍率として基板Ｗ上に結像させる対物レンズ、等をさらに含む構成とすることができる。
【００５３】
光学ユニット３０に描画動作を実行させる場合、制御部９０は、レーザ駆動部３１を駆動してレーザ発振器３２から光を出射させる。出射された光は照明光学系３３にてラインビームとされ、ミラー３６を介して空間光変調部３４の空間光変調器３４１に入射する。空間光変調器３４１においては、複数の空間光変調素子が、副走査方向（Ｘ軸方向）に沿って並んで配置されており、入射光はその線状の光束断面を空間光変調素子の配列方向に沿わせるようにして、一列に配列された複数の空間光変調素子に入射する。制御部９０は、パターンデータＤに基づいてドライバ回路ユニットに指示を与え、ドライバ回路ユニットが指示された空間光変調素子に対して電圧を印加する。これによって、各空間光変調素子にて個々に空間変調された光が形成され、基板Ｗに向けて出射されることになる。空間光変調器３４１が備える空間光変調素子の個数を「Ｎ個」とすると、空間光変調器３４１からは、副走査方向に沿うＮ画素分の空間変調された光が出射されることになる。空間光変調器３４１にて空間変調された光は、投影光学系３５に入射し、ここで、不要光が遮断されるとともに必要光のみが基板Ｗの表面に導かれ、定められた倍率とされて基板Ｗの表面に結像される。
【００５４】
光学ユニット３０は、このように副走査方向に沿うＮ画素分の空間変調された光を断続的に照射し続けながら（すなわち、基板Ｗの表面にパルス光を繰り返して投影し続けながら）、主走査方向（Ｙ軸方向）に沿って基板Ｗに対して相対的に移動される。したがって、光学ユニット３０が主走査方向に沿って基板Ｗを１回横断すると、基板Ｗの表面に、副走査方向に沿ってＮ画素分の幅をもつ一本のパターン群が描画されることになる。この、Ｎ画素分の幅をもつ１本のパターン描画領域を、以下の説明では「１ストライプ分の領域」ともいう。
【００５５】
なお、ヘッド部３００には、空間光変調部３４と投影光学系３５との間に、空間光変調部３４で変調された光の経路を副走査方向に沿って僅かにシフトさせる光路補正部をさらに設けてもよい。この場合、必要に応じて光路補正部に光の経路をシフトさせることによって、基板Ｗに照射される光の位置を副走査方向に沿って微調整することが可能となる。光路補正部は、例えば、２個のウェッジプリズム（非平行な光学面を備えることにより入射光の光路を変更できるプリズム）と、一方のウェッジプリズムを、他方のウェッジプリズムに対して、入射光の光軸の方向（Ｚ軸方向）に沿って直線的に移動させるウェッジプリズム移動機構とから実現することができる。この構成においては、ウェッジプリズム移動機構を駆動制御して、２個のウェッジプリズム間の離間距離を調整することによって、必要な量だけ入射光をシフトさせることができる。
【００５６】
＜１−４．撮像ユニット４０＞
撮像ユニット４０は、基板Ｗの上面に形成されたアライメントマークを撮像する。撮像ユニット４０は、鏡筒、対物レンズ、および、例えばエリアイメージセンサ（二次元イメージセンサ）により構成されるＣＣＤイメージセンサ（いずれも図示省略）を備える。また、撮像ユニット４０は、照明ユニット７０から延びるファイバ７１と接続される。照明ユニット７０から出射される光はファイバ７１によって鏡筒に導かれ、鏡筒を介して基板Ｗの上面に導かれる。そして、その反射光が、対物レンズを介してＣＣＤイメージセンサで受光される。これによって、基板Ｗの上面の撮像データが取得されることになる。ＣＣＤイメージセンサは、制御部９０からの指示に応じて撮像データを取得するとともに、取得した撮像データを制御部９０に送信する。なお、撮像ユニット４０はオートフォーカス可能なオートフォーカスユニットをさらに備えていてもよい。
【００５７】
＜１−５．搬送装置５０＞
搬送装置５０は、基板Ｗを支持するための２本のハンド５１，５１と、ハンド５１，５１を独立に移動させるハンド駆動機構５２とを備える。各ハンド５１は、ハンド駆動機構５２によって駆動されることにより進退移動および昇降移動されて、ステージ１２の載置面１２０に対する基板Ｗの受け渡しを行う。
【００５８】
＜１−６．プリアライメント部６０＞
プリアライメント部６０は、基板Ｗの回転位置を粗く補正する装置である。プリアライメント部６０は、例えば、回転可能に構成された載置台と、載置台に載置された基板Ｗの外周縁の一部に形成された切り欠き部（例えば、ノッチ、オリエンテーションフラット等）の位置を検出するセンサと、載置台を回転させる回転機構とから構成することができる。この場合、プリアライメント部６０におけるプリアライメント処理は、まず、載置台に載置された基板Ｗの切り欠き部の位置をセンサで検出し、続いて、回転機構が、当該切り欠き部の位置が定められた位置となるように（例えば、切り欠きの方向がステージ１２の移動方向（例えば、Ｘ方向）と平行になるように）載置台を回転させることによって行われる。
【００５９】
＜１−７．制御部９０＞
制御部９０は、描画装置１が備える各部と電気的に接続されており、各種の演算処理を実行しつつ描画装置１の各部の動作を制御する。
【００６０】
図７は、制御部９０のハードウエア構成を示すブロック図である。制御部９０は、例えば、ＣＰＵ９１、ＲＯＭ９２、ＲＡＭ９３、外部記憶装置９４等がバスライン９５を介して相互接続された一般的なコンピュータによって構成されている。ＲＯＭ９２は基本プログラム等を格納しており、ＲＡＭ９３はＣＰＵ９１が所定の処理を行う際の作業領域として供される。外部記憶装置９４は、フラッシュメモリ、あるいは、ハードディスク装置等の不揮発性の記憶装置によって構成されている。外部記憶装置９４にはプログラムＰが格納されており、このプログラムＰに記述された手順に従って、主制御部としてのＣＰＵ９１が演算処理を行うことにより、各種機能が実現されるように構成されている。プログラムＰは、通常、予め外部記憶装置９４等のメモリに格納されて使用されるものであるが、ＣＤ−ＲＯＭあるいはＤＶＤ−ＲＯＭ、外部のフラッシュメモリ等の記録媒体に記録された形態（プログラムプロダクト）で提供され（あるいは、ネットワークを介した外部サーバからのダウンロードなどにより提供され）、追加的または交換的に外部記憶装置９４等のメモリに格納されるものであってもよい。なお、制御部９０において実現される一部あるいは全部の機能は、専用の論理回路等でハードウエア的に実現されてもよい。
【００６１】
また、制御部９０では、入力部９６、表示部９７、通信部９８もバスライン９５に接続されている。入力部９６は、各種スイッチ、タッチパネル等により構成されており、オペレータから各種の入力設定指示を受け付ける。表示部９７は、液晶表示装置、ランプ等により構成されており、ＣＰＵ９１による制御の下、各種の情報を表示する。通信部９８は、ＬＡＮ等を介したデータ通信機能を有する。
【００６２】
外部記憶装置９４には、基板Ｗに露光すべきパターンを記述したデータ（パターンデータ）Ｄが格納される。パターンデータＤは、例えば、ＣＡＤを用いて生成されたＣＡＤデータをラスタライズしたラスタデータであり、回路パターンなどを表現している。制御部９０は、基板Ｗに対する一連の処理に先立ってパターンデータＤを取得して外部記憶装置９４に格納している。なお、パターンデータＤの取得は、例えばネットワーク等を介して接続された外部端末装置から受信することにより行われてもよいし、記録媒体から読み取ることにより行われてもよい。
【００６３】
＜２．機能構成＞
次に、描画装置１において実現される各種の機能部について、図８を参照しながら説明する。図８は、描画装置１において実現される機能部およびこれに関連する各部を模式的に示すブロック図である。
【００６４】
描画装置１は、制動部１６を駆動制御する制動制御部９０１を備える。また、描画装置１は、描画装置１の通電状態を管理する機能部として、電源遮断部９０２と通電状態検出部９０３とを備える。
【００６５】
制動制御部９０１は、制御部９０において、例えばＣＰＵ９１がプログラムＰに従って所定の演算処理を行うことによって、あるいは、専用の論理回路等でハードウエア的に実現される。制動制御部９０１が制動部１６を駆動制御する態様については後に説明する。
【００６６】
電源遮断部９０２は、描画装置１において異常等が発生した場合に、描画装置１に対する通電を強制的に遮断する機能部である。電源遮断部９０２は、異常が検知された場合（例えば、入力部９６に設けられた非常停止ボタンが操作された場合、地震の発生が通知された場合、地震の発生が検知された場合等）に、主電源から描画装置１に対して電力を供給する給電ケーブルを強制的に非通電状態として、描画装置１に対する給電を強制的に遮断する。電源遮断部９０２は、例えば、非常停止ボタンの操作等に対応して作動するリレー回路により構成することができる。
【００６７】
通電状態検出部９０３は、描画装置１に対する通電状態を検出する機能部であり、例えば、描画装置１に対する給電ケーブルの通電状態に対応して作動するリレー回路により構成することができる。電源遮断部９０２が給電ケーブルを強制的に非通電状態とした場合、あるいは、停電等により給電ケーブルが非通電状態となった場合に、通電状態検出部９０３がこれを検出する。
【００６８】
なお、給電ケーブルが非通電状態となった場合であっても、描画装置１は工場内の予備電源等から予備電力の供給を受け、一部の機能（例えば、制御部９０の一部）には電力が供給され続ける。ただし、この予備電力は描画装置１の各部に通常通り供給されるものではなく、ステージ駆動機構１５等のように比較的消費電力の大きい各部には予備電力は供給されない。つまり、給電ケーブルが非通電状態となると、ステージ駆動機構１５に対する電力の供給は遮断される。
【００６９】
＜３．基板Ｗに対する処理の流れ＞
次に、描画装置１において実行される基板Ｗに対する一連の処理の流れについて、図９を参照しながら説明する。図９は、当該処理の流れを示す図である。以下に説明する一連の動作は、制御部９０の制御下で行われる。
【００７０】
まず、搬送装置５０が、カセット載置部８０に載置されたカセットＣから未処理基板Ｗを取り出して描画装置１（具体的には、プリアライメント部６０）に搬入する（ステップＳ１）。
【００７１】
続いて、プリアライメント部６０にて、基板Ｗに対するプリアライメント処理が行われる（ステップＳ２）。プリアライメント処理は、上述したとおり、例えば、載置台に載置された基板Ｗの切り欠き部の位置をセンサで検出し、当該切り欠き部の位置が定められた位置となるように載置台を回転させることによって行われる。これによって、載置台に載置された基板Ｗが定められた回転位置におおまかに位置合わせされた状態におかれることになる。
【００７２】
続いて、搬送装置５０が、プリアライメント処理済みの基板Ｗをプリアライメント部６０から搬出してこれをステージ１２の載置面１２０に載置する（ステップＳ３）。この処理は、具体的には次のように行われる。まず、ステージ駆動機構１５が、ステージ１２を受け渡し位置Ｑまで移動させる。ステージ１２が受け渡し位置Ｑに配置されると、続いて、リフトピン駆動機構１４が一群のリフトピン１３を下方位置から上方位置に移動させる。これによって、載置面１２０から一群のリフトピン１３が突出した状態となる。続いて、搬送装置５０が、プリアライメント処理済みの基板Ｗを支持したハンド５１を載置面１２０に沿って差し込んで、さらにハンド５１を下方に移動させる。これによって、ハンド５１上に載置されていた基板Ｗが一群のリフトピン１３上に移載される。続いて、ハンド５１が引き抜かれると、リフトピン駆動機構１４が、一群のリフトピン１３を上方位置から下方位置に移動させる。これによって、基板Ｗが載置面１２０に載置された状態となる。
【００７３】
載置面１２０に基板Ｗが載置されると、続いて、当該基板Ｗが適正な回転位置にくるように精密に位置合わせする処理（ファインアライメント）が行われる（ステップＳ４）。具体的には、まず、ステージ駆動機構１５が、ステージ１２を受け渡し位置Ｑから撮像ユニット４０の下方位置まで移動させる。ステージ１２が撮像ユニット４０の下方に配置されると、続いて、撮像ユニット４０が、基板Ｗ上のアライメントマークを撮像して、当該撮像データを取得する。続いて、制御部９０が、撮像ユニット４０により取得された撮像データを画像解析してアライメントマークの位置を検出し、その検出位置に基づいて基板Ｗの回転位置の適正位置からのずれ量を算出する。ずれ量が算出されると、回転機構１５１が、当該算出されたずれ量だけステージ１２を回転させる。これによって、基板Ｗが適正な回転位置にくるように位置合わせされる。
【００７４】
基板Ｗが適切な回転位置におかれると、続いて、パターンの描画処理が行われる（ステップＳ５）。描画処理について、図１０を参照しながら説明する。図１０は、描画処理を説明するための図である。
【００７５】
描画処理は、ステージ駆動機構１５がステージ１２に載置された基板Ｗを光学ユニット３０，３０に対して相対的に移動させつつ、光学ユニット３０，３０のそれぞれから基板Ｗの上面に空間変調された光を照射させることによって行われる。
【００７６】
具体的には、ステージ駆動機構１５は、まず、撮像ユニット４０の下方位置に配置されているステージ１２を主走査方向（Ｙ軸方向）に沿って＋Ｙ方向に移動させることによって、基板Ｗを光学ユニット３０，３０に対して主走査方向に沿って相対的に移動させる（主走査）。これを基板Ｗからみると、各光学ユニット３０は基板Ｗ上を主走査方向に沿って−Ｙ方向に横断することになる（矢印ＡＲ１１）。主走査が行われる間、各光学ユニット３０は、パターンデータＤに応じた空間変調が形成された光（具体的には、副走査方向に沿うＮ画素分の空間変調された光）を、基板Ｗに向けて断続的に照射し続ける（すなわち、基板Ｗの表面にパルス光が繰り返して投影され続ける）。つまり、各光学ユニット３０は、副走査方向に沿うＮ画素分の空間変調された光を断続的に照射し続けながら基板Ｗ上を主走査方向に沿って横断する。したがって、光学ユニット３０が主走査方向に沿って基板Ｗを１回横断すると、基板Ｗの表面に、副走査方向に沿ってＮ画素分の幅をもつ一本のパターン群が描画されることになる。ここでは、２個の光学ユニット３０が同時に基板Ｗを横断するので、一回の主走査により２本のパターン群が描画されることになる。
【００７７】
１回の主走査が終了すると、ステージ駆動機構１５は、ステージ１２を副走査方向（Ｘ軸方向）に沿って＋Ｘ方向に、１ストライプの幅に相当する距離だけ移動させることによって、基板Ｗを光学ユニット３０，３０に対して副査方向に沿って相対的に移動させる（副走査）。これを基板Ｗからみると、各光学ユニット３０は副走査方向に沿って−Ｘ方向に、１ストライプの幅分だけ移動することになる（矢印ＡＲ１２）。
【００７８】
副走査が終了すると、再び主走査が行われる。すなわち、ステージ移動機構１５は、ステージ１２を主走査方向に沿って−Ｙ方向に移動させることによって、基板Ｗを光学ユニット３０，３０に対して主走査方向に沿って相対的に移動させる。これを基板Ｗからみると、各光学ユニット３０は、基板Ｗ上における、先の主走査で描画された１ストライプ分の描画領域の隣を、主走査方向に沿って＋Ｙ方向に移動して横断することになる（矢印ＡＲ１３）。ここでも、各光学ユニット３０は、パターンデータＤに応じた空間変調が形成された光を、基板Ｗに向けて断続的に照射し続けながら基板Ｗ上を主走査方向に沿って横断する。これによって、先の主走査で描画された１ストライプ分の描画領域の隣に、さらに１ストライプ分の領域の描画が行われることになる。以後、同様に、主走査と副走査とが繰り返して行われ、基板Ｗの表面の全域にパターンが描画されると描画処理が終了する。
【００７９】
描画処理が終了すると、搬送装置５０が、載置面１２０に載置された処理済みの基板Ｗを受け取って描画装置１から搬出し、カセット載置部８０に載置されたカセットＣに収容する（ステップＳ６）。搬送装置５０が載置面１２０から基板Ｗを受け取る処理は、具体的には次のように行われる。まず、ステージ駆動機構１５が、ステージ１２を受け渡し位置Ｑまで移動させる。ステージ１２が受け渡し位置Ｑに配置されると、続いて、リフトピン駆動機構１４が、一群のリフトピン１３を下方位置から上方位置に移動させる。これによって、基板Ｗの下面は一群のリフトピン１３により支持されてステージ１２から持ち上げられて載置面１２０から引きはがされた状態となる。続いて、搬送装置５０が、ハンド５１を載置面１２０と基板Ｗの下面との間に差し込み、さらにハンド５１を上昇させる。これによって、一群のリフトピン１３の上に支持されていた基板Ｗがハンド５１上に移載される。続いてハンド５１が引き抜かれると、リフトピン駆動機構１４が、一群のリフトピン１３を上方位置から下方位置に移動させる。
【００８０】
＜４．ステージ１２の制動に係る処理の流れ＞
次に、制動制御部９０１が制動部１６を制御する態様について説明する。以下においては、制動制御部９０１が制動部１６を制御する態様を３つ例示する。描画装置１において、制動制御部９０１はどの態様で制動部１６を制御してもよい。また、制動制御部９０１がどの態様で制動部１６を制御するかをオペレータが選択できる構成としてもよい。
【００８１】
＜４−１．第１の態様＞
第１の態様に係る処理の流れについて、図１１を参照しながら説明する。図１１は、制動制御部９０１が第１の態様で制動部１６を制御する際の一連の処理の流れを示す図である。なお、制動制御部９０１が第１の態様で制動部１６を制御する場合、給電ケーブルが非導通状態となってから少なくとも一定の時間が経過するまでは、制動制御部９０１および駆動回路１６３に予備電力が供給されるものとする。ただし、上述したとおり、駆動回路１６３は、自己保持機能を有する自己保持回路により構成されるので、連続通電がなくとも動作回路を保持することができる。
【００８２】
まず、制動制御部９０１は、ステージ位置センサ１７からの検出結果に基づいて、ステージ１２が受け渡し位置Ｑにあるか否かを判断する（ステップＳ１１）。
【００８３】
ここでステージ１２が受け渡し位置Ｑに配置されたことが検出されない場合（ステップＳ１１でＮＯ）、制動制御部９０１は再びステップＳ１１の処理に戻る。一方、ステージ１２が受け渡し位置Ｑに配置されたことが検出されると（ステップＳ１１でＹＥＳ）、制動制御部９０１は、続いて、通電状態検出部９０３からの検出結果に基づいて、描画装置１に対する給電が遮断されているか否かを判断する（ステップＳ１２）。
【００８４】
ここで描画装置１に対する給電が遮断されていないと判断された場合（ステップＳ１２でＮＯ）、制動制御部９０１は再びステップＳ１１の処理に戻る。一方、描画装置１に対する給電が遮断されていると判断された場合（ステップＳ１２でＹＥＳ）、制動制御部９０１は、制動部１６にベースプレート１５４を制動させる（ステップＳ１３）。制動部１６がベースプレート１５４を制動すると、ベースプレート１５４に支持されたステージ１２は受け渡し位置Ｑから動けない状態となる。
【００８５】
このように、第１の態様においては、制動制御部９０１は、ステージ１２が受け渡し位置Ｑに配置されている状態において、ステージ駆動機構１５への電力の供給が遮断された場合に、制動部１６にベースプレート１５４を制動させる。したがって、駆動力を失ったベースプレート１５４がガイド部材１５５２に沿って動き出さないように（すなわち、ステージ１２が受け渡し位置Ｑから動きださないように）、制動される。
【００８６】
＜４−２．第２の態様＞
第２の態様に係る処理の流れについて、図１２を参照しながら説明する。図１２は、制動制御部９０１が第２の態様で制動部１６を制御する際の一連の処理の流れを示す図である。なお、制動制御部９０１が第２の態様で制動部１６を制御する場合、予備電力が制動制御部９０１、および、制動部１６の駆動回路１６３に供給される必要はない。
【００８７】
まず、制動制御部９０１は、ステージ位置センサ１７からの検出結果に基づいて、ステージ１２が受け渡し位置Ｑにあるか否かを判断する（ステップＳ２１）。
【００８８】
ここでステージ１２が受け渡し位置Ｑに配置されたことが検出されない場合（ステップＳ２１でＮＯ）、制動制御部９０１は再びステップＳ２１の処理に戻る。一方、ステージ１２が受け渡し位置Ｑに配置されたことが検出されると（ステップＳ２１でＹＥＳ）、制動制御部９０１は、制動部１６にベースプレート１５４を制動させる（ステップＳ２２）。制動部１６がベースプレート１５４を制動すると、ベースプレート１５４に支持されたステージ１２は受け渡し位置Ｑから動けない状態となる。
【００８９】
続いて、制動制御部９０１は、ピン位置センサ１８からの検出結果に基づいて、リフトピン１３が上方位置から下方位置に移動されたか否かを判断する（ステップＳ２３）。
【００９０】
リフトピン１３が上方位置から下方位置に移動されたことが検出されると（ステップＳ２３でＹＥＳ）、制動制御部９０１は、制動部１６にベースプレート１５４の制動を解除させる（ステップＳ２４）。制動部１６がベースプレート１５４の制動を解除すると、ベースプレート１５４はガイド部材１５５２に沿って自由に動ける状態となる。すなわち、ステージ１２は受け渡し位置Ｑから自由に動ける状態となる。
【００９１】
このように、第２の態様においては、制動制御部９０１は、ステージ１２が受け渡し位置Ｑに配置されると制動部１６にベースプレート１５４を制動させ、リフトピン１３が上方位置から下方位置に移動されるまでこの制動状態を継続させる。したがって、受け渡し位置Ｑにおいてステージ１２が基板Ｗの受け渡し状態となっている間にステージ駆動機構１５への電力の供給が遮断されたとしても、駆動力を失ったベースプレート１５４がガイド部材１５５２に沿って動き出さないように（すなわち、ステージ１２が受け渡し位置Ｑから動きださないように）、制動される。
【００９２】
＜４−３．第３の態様＞
第３の態様に係る処理の流れについて、図１３を参照しながら説明する。図１３は、制動制御部９０１が第３の態様で制動部１６を制御する際の一連の処理の流れを示す図である。なお、制動制御部９０１が第３の態様で制動部１６を制御する場合、予備電力が制動制御部９０１、および、制動部１６の駆動回路１６３に供給される必要はない。
【００９３】
まず、制動制御部９０１は、ピン位置センサ１８からの検出結果に基づいて、リフトピン１３が下方位置から上方位置に移動されたか否かを判断する（ステップＳ３１）。
【００９４】
リフトピン１３が下方位置から上方位置に移動開始されたことが検出されると（ステップＳ３１でＹＥＳ）、制動制御部９０１は、制動部１６にベースプレート１５４を制動させる（ステップＳ３２）。制動部１６がベースプレート１５４を制動すると、ベースプレート１５４に支持されたステージ１２は受け渡し位置Ｑから動けない状態となる。
【００９５】
続いて、制動制御部９０１は、ピン位置センサ１８からの検出結果に基づいて、リフトピン１３が上方位置から下方位置に移動されたか否かを判断する（ステップＳ３３）。
【００９６】
リフトピン１３が上方位置から下方位置に移動されたことが検出されると（ステップＳ３３でＹＥＳ）、制動制御部９０１は、制動部１６にベースプレート１５４の制動を解除させる（ステップＳ３４）。制動部１６がベースプレート１５４の制動を解除すると、ベースプレート１５４はガイド部材１５５２に沿って自由に動ける状態となる。すなわち、ステージ１２は受け渡し位置Ｑから自由に動ける状態となる。
【００９７】
このように、第３の態様においては、制動制御部９０１は、リフトピン１３が下方位置にない間（すなわち、基板Ｗの受け渡し状態となっている間）、制動部１６にベースプレート１５４を制動させる。したがって、受け渡し位置Ｑにおいてステージ１２が基板Ｗの受け渡し状態となっている間にステージ駆動機構１５への電力の供給が遮断されたとしても、駆動力を失ったベースプレート１５４がガイド部材１５５２に沿って動き出さないように（すなわち、ステージ１２が受け渡し位置Ｑから動きださないように）、制動される。
【００９８】
＜５．効果＞
描画装置１に対する給電が遮断されると、ステージ駆動機構１５への電力の供給が遮断され、ステージ１２を支持するベースプレート１５４等は駆動力を失った状態となる。一方で、エアベアリング１５５３に対するエアの供給はユーティリティ設備から行われるため、描画装置１に対する給電が遮断されてもエアの供給が停止されることはない。つまり、描画装置１に対する給電が遮断されると、ベースプレート１５４は、ガイド部材１５５２上に非接触で浮上支持された状態で（すなわち、ガイド部材１５５２との間に摩擦が存在しない状態で）、一切の駆動力が失われた状態となる。このため、描画装置１に対する給電が遮断されると、ベースプレート１５４は、例えばガイド部材１５５２の僅かな傾斜、あるいは、ケーブルベア等から加わる僅かな力等に応じてガイド部材１５５２に沿って動き出してしまう可能性がある。
【００９９】
ところで、ステージ１２が受け渡し位置Ｑに配置されている場合、ステージ１２は基板Ｗの受け渡し状態（すなわち、載置面１２０からリフトピン１３が僅かでも突出している状態）となっている可能性がある。ここで、ステージ１２が基板Ｗの受け渡し状態のまま受け渡し位置Ｑ以外の位置に移動することは通常運転では想定されていない。したがって、このような事態が生じると想定外の衝突事故が生じる可能性がある。例えば、載置面１２０からリフトピン１３が突出した状態で、ステージ１２を載置したベースプレート１５４がガイド部材１５５２に沿って−Ｙ方向に移動すると、載置面１２０から突出したリフトピン１３（場合によっては、さらに、そのリフトピン１３に支持された基板Ｗ）が光学ユニット３０等の部材と衝突する事故が発生するおそれがある（図５参照）。また例えば、リフトピン１３が載置面１２０から突出した状態で、ステージ１２を載置したベースプレート１５４がガイド部材１５５２に沿って＋Ｙ方向に移動すると、載置面１２０から持ち上げられた状態で支持されている基板Ｗが例えば、処理領域１０２に差し入れられている搬送装置５０のハンド５１と衝突する事故が発生するおそれもある（図５参照）。
【０１００】
ここで、上記の実施の形態によると、ステージ１２が受け渡し位置Ｑから移動しないように制動する制動部１６を備える。特に、第１の態様で制動制御部９０１が制動部１６を制御する場合、ステージ１２が受け渡し位置Ｑに配置されている状態においてステージ駆動機構１５への電力の供給が遮断されると、制動部１６がベースプレート１５４を制動する。また、第２の態様で制動制御部９０１が制動部１６を制御する場合、ステージ１２が受け渡し位置Ｑに配置されると、制動部１６がベースプレート１５４を制動する。また、第３の態様で制動制御部９０１が制動部１６を制御する場合、リフトピン１３が下方位置から上方位置に移動開始されると（すなわち、リフトピン１３が載置面１２０から突出されると）、制動部１６がベースプレート１５４を制動する。いずれの態様においても、駆動力を失ったステージ１２が基板Ｗの受け渡し状態のまま受け渡し位置Ｑから動きださないように制動される。したがって、上記のような衝突事故の発生は回避される。
【０１０１】
また、上記の実施の形態においては、ステージ１２が受け渡し位置Ｑ以外の位置に配置されている場合には、ステージ駆動機構１５への電力の供給が遮断されてもステージ１２は制動されない。この構成によると、描画装置１への電力の供給が回復した場合に、ステージ１２を載置したベースプレート１５４を難なく任意のＹ位置に移動させることができる。したがって、再開作業をスムースに行うことができる。なお、この場合、描画装置１に対する電力の供給が遮断されている間に、駆動力を失ったベースプレート１５４がガイド部材１５５２に沿って動き出す可能性がある。しかしながら、ステージ１２が受け渡し位置Ｑ以外の位置に配置されている状態ではリフトピン１３は常に下方位置にある（すなわち、ステージ１２は、受け渡し位置Ｑ以外の位置で基板Ｗの受け渡し状態とされることはない）。リフトピン１３が下方位置にある状態で、ステージ１２を載置したベースプレート１５４がガイド部材１５５２に沿って往復運動することは通常運転でも当然想定されていることであるため、この状態でベースプレート１５４がガイド部材１５５２に沿うどの位置に移動しても、ステージ１２およびその載置面１２０に載置された基板Ｗが他の部材と衝突する事故は生じない。
【０１０２】
＜６．変形例＞
上記の実施の形態においては、押圧部材１６１を進退移動させる駆動部としてエアシリンダー１６２を用いたが、駆動部として、油圧シリンダー、アクチュエータ、モータ等といった各種の駆動装置を用いることができる。例えば、制動制御部９０１が第１、第３の態様で制動部１６を制御する場合、比較的応答速度の速いエアシリンダー等を用いることが好ましい。一方、制動制御部９０１が第２の態様で制動部１６を制御する場合は、例えばモータ等を用いることができる。
【０１０３】
また、上記の実施の形態においては、制動部１６は、押圧部材１６１をベースプレート１５４の側壁１５４０に当接させて、ベースプレート１５４を制動する構成としたが、押圧部材１６１をエアベアリング１５５３に当接させてベースプレート１５４を制動する構成としてもよい。
【０１０４】
また、上記の実施の形態において、例えば、基板Ｗに変形（歪み、収縮・膨張等の形状変化）が生じている場合、これが、アライメントマークの検出位置の目標位置からのずれ量として検出されることになる。そこで、描画処理を実行する前に、ステージ１２に載置された基板Ｗのアライメントマークの検出位置に基づいて、パターンデータＤを補正する処理を行ってもよい。この場合、検出されたずれ量分だけパターンデータＤに記述されたパターンをずらすように修正することによって、パターンデータＤを、基板Ｗと同じように変形させればよい。パターンデータＤの補正には、ファインアライメントに用いられたアライメントマークの検出情報が用いられてもよい。また、当該検出情報と、さらに別のアライメントマークの検出情報とが合わせて用いられてもよい。
【０１０５】
また、上記の各実施形態では、空間光変調器３４１として変調単位である固定リボンと可動リボンとが一次元に配設された回折格子型の空間光変調器であるＧＬＶが用いられていたが、このような形態には限られない。例えば、ＧＬＶに限らず、ミラーのような変調単位が、一次元に配列されている空間光変調器が利用される形態であってもよい。また、例えば、ＤＭＤ（Digital Micromirror Device：デジタルマイクロミラーデバイス：テキサスインスツルメンツ社の登録商標）のような変調単位であるマイクロミラーが二次元的に配列された空間光変調器が利用されてもよい。
【０１０６】
また、上記の各実施形態では、基板Ｗは円形状のものであるとしたが、基板Ｗは必ずしも円形状である必要はなく、例えば矩形状であってもよい。
【０１０７】
また、上記の実施の形態においては、基板移送装置１０が、基板Ｗに対して光を照射して基板Ｗにパターンを形成する描画装置１に搭載された態様を示していたが、基板移送装置１０は、描画装置１以外の各種の基板処理装置に組み込むことができる。
【符号の説明】
【０１０８】
１  描画装置
１０  基板移送装置
１１  基台
１２  ステージ
１３  リフトピン
１４  リフトピン駆動機構
１５  ステージ駆動機構
１６  制動部
１７  ステージ位置センサ
１８  ピン位置センサ
９０  制御部
９０１  制動制御部
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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