(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を略水平に保持する基板保持部と、
前記基板の上方に設置され、前記基板に対して略平行な主走査方向に沿って延びるガイド部と、
前記主走査方向に沿って前記基板の存在域を挟むように設定された一対の移動端の間の区間で、前記ガイド部により前記主走査方向に沿って移動しつつ前記基板に処理液を吐出する吐出部と、
前記主走査方向に関して前記一対の移動端と前記基板の存在域とのそれぞれの間の空間に設置され、それぞれの上端高さが前記基板の主面高さ以上とされた一対の側壁部と、
を備え、
前記側壁部は、前記ガイド部により前記主走査方向に沿って移動する前記吐出部の直下に相当する位置に、前記主走査方向に直交する方向に沿うように配設され、
前記移動端から前記ガイド部により前記主走査方向に沿って移動する前記吐出部から吐出される前記処理液の液柱は、前記側壁部の上方を通過する際に、前記基板と反対側に位置する前記側壁部の外側側面および前記側壁部の上端面に接触し、前記処理液が前記側壁部の前記外側側面と前記上端面とに塗布され、
前記処理液の前記液柱が前記基板の側面の側方に達するまでの間に、前記吐出部は前記基板側に位置する前記側壁部の内側側面の上方から前記基板の上方に移動する、基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記側壁部のうち少なくとも上部が多孔質材料で形成されていることを特徴とする、基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置であって、
前記吐出部から吐出された処理液のうち、前記側壁部で捕集された処理液を捕集する捕集部が、前記側壁部に付設されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、
前記側壁部が弾性材料で形成されており、
前記一対の側壁部を、前記基板の両側面を挟み込む方向に移動させる駆動機構、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
基板を略水平に保持する基板保持工程と、
主走査方向に沿って前記基板の存在域を挟むように設定された一対の移動端の間の区間で、所定のガイド部により前記主走査方向に沿って吐出部を移動させつつ、前記吐出部から下方に処理液を吐出する移動吐出工程と、
前記主走査方向に関して前記一対の移動端と前記基板の存在域とのそれぞれの間の空間に設置され、それぞれの上端高さが前記基板の主面高さ以上とされた一対の側壁部において、前記吐出部から吐出された前記処理液のうち前記基板の側面に向かう部分を遮蔽する遮蔽工程と、
を備え、
前記側壁部は、前記ガイド部により前記主走査方向に沿って移動する前記吐出部の直下に相当する位置に、前記主走査方向に直交する方向に沿うように配設され、
前記遮蔽工程では、前記移動端から前記ガイド部により前記主走査方向に沿って移動する前記吐出部から吐出される前記処理液の液柱は、前記側壁部の上方を通過する際に、前記基板と反対側に位置する前記側壁部の外側側面および前記側壁部の上端面に接触し、前記処理液が前記側壁部の前記外側側面と前記上端面とに塗布され、
前記移動吐出工程では、前記処理液の前記液柱が前記基板の側面の側方に達するまでの間に、前記吐出部は前記基板側に位置する前記側壁部の内側側面の上方から前記基板の上方に移動する、基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）用ガラス基板、有機ＥＬ表示パネル用ガラス基板、太陽電池用基板、磁気或は光ディスク用のガラス或はセラミック基板等の各種被処理基板に処理液を付与する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、被処理基板に処理液を塗布する装置として、特許文献１に開示のものがある。
【０００３】
特許文献１には、基板に対してノズルが対向配置されており、当該ノズルから有機ＥＬの塗布液が吐出されることによって、基板上に有機層を形成する基板処理装置が開示されている。この基板処理装置では、基板処理が終了するまで、塗布液がノズルから吐出され続ける。このため、基板の主面における塗布液の非塗布領域には事前にテープによるマスキングが施され、当該非塗布領域に該当する基板の主面の領域に塗布液が塗布されることを妨げていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２１６４１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のテープによるマスキングは、基板の主面に塗布液の非塗布領域を形成するにあたって有効である。しかしながら、基板の側面の部分に塗布液が付着することを抑えることはできなかった。このため、当該部分に塗布された塗布液が乾燥し、パーティクルとして飛散する恐れがあった。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板の側面に処理液が付着してしまうことを抑制できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明は、基板処理装置であって、基板を略水平に保持する基板保持部と、前記基板の上方に設置され、前記基板に対して略平行な主走査方向に沿って延びるガイド部と、前記主走査方向に沿って前記基板の存在域を挟むように設定された一対の移動端の間の区間で、前記ガイド部により前記主走査方向に沿って移動しつつ前記基板に処理液を吐出する吐出部と、前記主走査方向に関して前記一対の移動端と前記基板の存在域とのそれぞれの間の空間に設置され、それぞれの上端高さが前記基板の主面高さ以上とされた一対の側壁部と、を備え、前記側壁部は、前記ガイド部により前記主走査方向に沿って移動する前記吐出部の直下に相当する位置に、前記主走査方向に直交する方向に沿うように配設され、前記移動端から前記ガイド部により前記主走査方向に沿って移動する前記吐出部から吐出される前記処理液の液柱は、前記側壁部の上方を通過する際に、前記基板と反対側に位置する前記側壁部の外側側面および前記側壁部の上端面に接触し、前記処理液が前記側壁部の前記外側側面と前記上端面とに塗布され、前記処理液の前記液柱が前記基板の側面の側方に達するまでの間に、前記吐出部は前記基板側に位置する前記側壁部の内側側面の上方から前記基板の上方に移動する。
【０００８】
第２の発明は、第１の発明に係る基板処理装置であって、前記側壁部のうち少なくとも上部が多孔質材料で形成されていることを特徴とする。
【０００９】
第３の発明は、第１の発明または第２の発明に係る基板処理装置であって、前記吐出部から吐出された処理液のうち、前記側壁部で捕集された処理液を捕集する捕集手段が、前記側壁部に付設されていることを特徴とする。
【００１０】
第４の発明は、第１の発明ないし第３の発明のいずれか一つに記載の基板処理装置であって、前記側壁部が弾性材料で形成されており、前記一対の側壁部を、前記基板の両側面を挟み込む方向に移動させる駆動機構、をさらに備えることを特徴とする。
【００１１】
第５の発明は、基板処理方法であって、基板を略水平に保持する基板保持工程と、主走査方向に沿って前記基板の存在域を挟むように設定された一対の移動端の間の区間で、所定のガイド部により前記主走査方向に沿って吐出部を移動させつつ、前記吐出部から下方に処理液を吐出する移動吐出工程と、前記主走査方向に関して前記一対の移動端と前記基板の存在域とのそれぞれの間の空間に設置され、それぞれの上端高さが前記基板の主面高さ以上とされた一対の側壁部において、前記吐出部から吐出された前記処理液のうち前記基板の側面に向かう部分を遮蔽する遮蔽工程と、を備え、前記側壁部は、前記ガイド部により前記主走査方向に沿って移動する前記吐出部の直下に相当する位置に、前記主走査方向に直交する方向に沿うように配設され、前記遮蔽工程では、前記移動端から前記ガイド部により前記主走査方向に沿って移動する前記吐出部から吐出される前記処理液の液柱は、前記側壁部の上方を通過する際に、前記基板と反対側に位置する前記側壁部の外側側面および前記側壁部の上端面に接触し、前記処理液が前記側壁部の前記外側側面と前記上端面とに塗布され、前記移動吐出工程では、前記処理液の前記液柱が前記基板の側面の側方に達するまでの間に、前記吐出部は前記基板側に位置する前記側壁部の内側側面の上方から前記基板の上方に移動する。
【発明の効果】
【００１２】
第１から第５の発明において、一対の側壁部が主走査方向における基板の存在域と、それを挟むように設定された吐出部の一対の移動端との間のそれぞれ空間に形成されている。このため、主走査方向に沿って移動する吐出部から吐出される処理液は、側壁部によって遮られるため、基板の側面に処理液が付着することを抑制できる。
【００１３】
特に、第２の発明において、側壁部のうち少なくとも上部が多孔質材料で形成されている。このため、側壁部に付着した処理液は、側壁部の孔の部分に吸収されるため、側壁部の外側に付着した処理液が乾燥しパーティクルとして装置内部に飛散することを抑制できる。
【００１４】
特に、第３の発明において、吐出部から吐出された処理液のうち、側壁部で捕集された処理液を捕集する捕集部が側壁部に付設されている。従って、側壁部で捕集された処理液が側壁部に付着した状態を比較的速やかに解消することができる。
【００１５】
特に、第４の発明において、側壁部は弾性材料で形成されており、駆動機構が一対の側壁部を基板の両側面を挟み込む方向に移動させることができる。これによって、一対の側壁部が基板を挟み込んだ状態で、塗布液が吐出部から吐出されるため、基板の両側面に処理液が付着することをより確実に抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の実施形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】第１の実施形態に係る基板処理装置の正面図である。
【図３】基板処理の流れを示すフローチャートである。
【図４】第１の実施形態に係る基板処理装置の主要部の状態の遷移を示す図である。
【図５】第２の実施形態に係る基板処理装置の概略正面図である。
【図６】第３の実施形態に係る基板処理装置の主要部の処理の様子を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。
【００１８】
＜第１の実施形態＞
図１には、第１の実施形態に係る基板処理装置２０の平面図が示されている。図２には、基板処理装置２０の正面図が示されている。
【００１９】
なお、以下の説明においては、方向及び向きを示す際に、適宜図中に示すＸＹＺ直交座標を用いる。ここで、Ｘ軸及びＹ軸方向は水平方向、Ｚ軸方向は鉛直方向（＋Ｚ側が上側、−Ｚ側が下側）を示す。また、便宜上、Ｙ軸方向を基板の搬送方向（＋Ｙ側が下流側、−Ｙ側が上流側）とし、Ｘ軸方向を主走査方向（＋Ｘ側、−Ｘ側）とする。
【００２０】
基板処理装置２０は、基板Ｓに対して処理液として塗布液を塗布する装置である。基板Ｓとしては、方形状の基板、例えば、平面表示装置用のガラス基板等が想定される。また、塗布液としては、基板Ｓに形成すべきパターン等の形成材料、例えば、有機ＥＬ表示装置の製造を想定した場合には、有機ＥＬ材料及びその溶媒等を含む液等が想定される。
【００２１】
この基板処理装置２０は、基板Ｓを保持する基板保持部３０と、主走査機構４０と、塗布液を吐出する吐出部５０と、基板保持部３０の外側に形成された一対の側壁部６０と、を主に備えている。
【００２２】
基板保持部３０は、基板Ｓを略水平姿勢で保持可能に構成されている。ここでは、基板保持部３０は、その主面を所定高さ位置で上向き略水平姿勢に配設したステージ３２を有している。ステージ３２の上面には複数の図示しない吸引孔が形成されており、この吸引孔に負圧（吸引圧）を形成することによって、ステージ３２上に載置された基板Ｓは水平姿勢に固定保持される。基板保持部は、その他、基板の周囲を把持することで当該基板を保持する構成であってもよい。なお、基板Ｓの主走査方向における端縁部Ｓ１，Ｓ２は、ステージ３２の主走査方向における端縁部３２ａ，３２ｂよりも外側にはみ出している。
【００２３】
また、基板保持部３０の下方には、吐出部５０に対して基板ＳをＹ方向（副走査方向）に沿って相対移動させる基板移動機構３４が設けられている。ここでは、基板移動機構３４は、上方にステージ３２を支持する台部３６と、一対のスライド受部３７とを有している。スライド受部３７は、台部３６の下端部に設けられ、Ｙ方向に沿って延びる一対の副走査方向ガイド部３９上をスライド移動可能に構成されている。そして、リニアモータ等の基板移動駆動部（図示省略）からの駆動力を受けることで、基板移動機構３４が、上記ステージ３２及び基板Ｓと共に、Ｙ方向に沿って移動する構成とされている。なお、基板ＳをＹ方向に沿って移動させる代りに、主走査機構４０及び吐出部５０を、基板Ｓに対してＹ方向に沿って移動させる構成であってもよい。このステージ３２は、基板移動機構３４に対して鉛直軸周りに回転駆動可能に構成されており、基板のアライメント調整などに利用される。
【００２４】
主走査機構４０は、主走査機構ガイド部４２と、主走査機構ガイド部４２に沿って移動するスライダ４４とを有している。主走査機構ガイド部４２は、基板Ｓの上方位置で、基板Ｓに対して略平行な主走査方向（Ｘ方向）に沿って延びる長尺状部材に形成されている。スライダ４４は、主走査機構ガイド部４２を挿通配置可能な内部空間を有する部材であり、当該主走査機構ガイド部４２によってＸ方向に沿って移動可能に支持されている。スライダ４４の外形状は、略直方体状に形成されている。
【００２５】
スライダ４４の内部には、主走査機構ガイド部４２の外周面を、間隔を有して取り囲むことが可能な図示しない内部空間が形成されている。後述するエア供給源８６からエア配管８０ａを介して供給されるエアの一部は、スライダ４４の内周面に向けて吐出される。これによって、スライダ４４は、主走査機構ガイド部４２の外周面との間にエア層を介在させた状態で、Ｘ方向に沿って移動可能に支持された状態となる。
【００２６】
なお、本実施形態では、スライダ４４が移動部に相当する。移動部は、スライダに限られず、主走査機構ガイド部４２に沿って移動可能な部材であればよい。なお、スライダは、主走査機構ガイド部に対してエア層を介在させた状態で移動自在に支持されている必要はない。例えば、スライダは、長尺状の主走査機構ガイド部に対して、他の低摩擦部材、転動体等を介して接触した状態で、移動自在に支持される構成であってもよい。
【００２７】
また、ここでは、主走査機構ガイド部４２の上方に、カウンタ用ガイド部４６及びカウンタ用スライダ４８が設けられている。
【００２８】
カウンタ用ガイド部４６は、Ｘ方向に沿って延びる長尺棒状部材に形成されている。カウンタ用スライダ４８は、カウンタ用ガイド部４６を挿通配置可能な内部空間を有する部材であり、当該カウンタ用ガイド部４６によってＸ方向に沿って移動可能に支持されている。
【００２９】
ここでは、カウンタ用ガイド部４６は、略丸棒状に形成され、上記主走査機構ガイド部４２の上方に略平行状態で２本設けられている。また、カウンタ用スライダ４８の内部には、各カウンタ用ガイド部４６の外周面を、間隔を有して取り囲むことが可能な図示しない内部空間が形成されている。後述するエア供給源８６からエア配管８０ａを介して供給されるエアの一部は、カウンタ用スライダ４８の内周面に向けて吐出される。これによって、カウンタ用スライダ４８は、カウンタ用ガイド部４６の外周面との間にエア層を介在させた状態で、Ｘ方向に沿って移動可能に支持された状態となる。
【００３０】
なお、ここで、カウンタ用スライダがカウンタ用ガイド部に対して移動可能に支持される構成は、上記主走査機構４０に関して述べたのと同様、種々構成を採用し得る。つまり、カウンタ用スライダは、上記のようにカウンタ用ガイド部に対してエア層を介在させた状態で移動自在に支持されている必要はない。例えば、カウンタ用スライダは、長尺状のカウンタ用ガイド部に対して、他の低摩擦部材、転動体等を介して接触した状態で、移動自在に支持される構成であってもよい。
【００３１】
吐出部５０は、上記スライダ４４によって主走査方向に沿って移動可能に支持されるとともに、基板Ｓに対して塗布液を吐出可能に構成されている。特に、本実施形態における吐出部５０は、主走査方向に沿って、基板Ｓの存在域ＥＲを挟むようにして設定された一対の移動端の間の区間で、スライダ４４の移動に伴って主走査方向に沿って移動可能である。ここでは、吐出部５０は、ノズル支持部５２と少なくとも一つのノズル５４とを有している。図１では、図示の都合上、ノズル５４が３つ設けられているものとする。
【００３２】
ノズル支持部５２は、スライダ４４の一側面に取付けられる基端部５２ａと、基端部５２ａの下端部より外方に向けて延出するノズル取付板部５２ｂとを有している。そして、複数のノズル５４が、Ｘ方向及びＹ方向に位置をずらしつつ、ノズル取付板部５２ｂに取付固定されている。各ノズル５４は、それぞれ塗布液を吐出可能な吐出口を有しており、当該吐出口をノズル取付板部５２ｂの下向きにした姿勢で、ノズル取付板部５２ｂに固定されている。そして、上記スライダ４４をＸ方向に移動させつつ、各ノズル５４から塗布液を吐出することで、当該塗布液がステージ３２上に載置された基板Ｓに塗布されるようになっている。
【００３３】
なお、上記スライダ４４のうち吐出部５０に対して反対側の側部に、ノズルカウンタ４４Ｃが設けられている。
【００３４】
一対の側壁部６０は板状の部材であり、樹脂などの材料で構成されている。この一対の側壁部６０は、ステージ３２に載置された基板Ｓの端縁部Ｓ１を構成する側面Ｓｓ１及び端縁部Ｓ２を構成する側面Ｓｓ２よりも主走査方向外側にそれぞれ形成されている。以下において、基板Ｓの側面Ｓｓ１よりも（−Ｘ）側に形成された側壁部６０を側壁部６０ａ、基板Ｓの側面Ｓｓ２よりも（＋Ｘ）側に形成された側壁部６０を側壁部６０ｂ、側壁部６０ａ，６０ｂを総称した場合に側壁部６０と称するものとする。
【００３５】
さらに、以下において、側壁部６０ａを構成する各面のうち、（−Ｘ）側の側面を外側側面６０１ａ、ステージ３２側の側面を内側側面６０２ａ、Ｚ方向における上端部の面を上端面６０３ａと称する。また、側壁部６０ｂを構成する各面のうち、（＋Ｘ）側の側面を外側側面６０１ｂ、ステージ３２側の側面を内側側面６０２ｂ、Ｚ方向における上端部の面を上端面６０３ｂと称する。
【００３６】
この側壁部６０は、主走査方向に直交する方向、すなわちＹ方向に沿うようにして配設されている。つまり、内側側面６０２ａ，６０２ｂは基板Ｓの側面Ｓｓ１，Ｓｓ２にそれぞれ対向している。また、側壁部６０のＹ方向の長さは、ノズル５４を支持するスライダ４４が一の方向に走査することにより基板Ｓ上に形成される塗布液の領域の幅（Ｙ方向の長さ）よりも大きくなるように構成されている。そして、側壁部６０のＹ方向における配置位置は、スライダ４４によって走査移動するノズル５４の直下に相当する位置である。
【００３７】
この主走査方向における側壁部６０の外側に、主走査機構ガイド部４２に沿って移動するスライダ４４、及びスライダ４４に支持された吐出部５０の移動停止位置ＳＰ１，ＳＰ２が設定されている。具体的には、移動停止位置ＳＰ１は、スライダ４４に支持された吐出部５０の主走査の移動経路のうち、側壁部６０ａよりも（−Ｘ）側に位置しており、移動停止位置ＳＰ２は、側壁部６０ｂよりも（＋Ｘ）側に位置している。換言すれば、移動停止位置ＳＰ１，ＳＰ２は、主走査方向について基板Ｓの存在域ＥＲを挟むように設定された一対の移動端である。
【００３８】
この移動停止位置ＳＰ１，ＳＰ２は、一の方向に向かうスライダ４４及びスライダ４４に支持された吐出部５０の主走査の開始位置と終了位置とに相当する。なお、一の方向は、主走査が行われる度に切り替わるため、移動停止位置ＳＰ１，ＳＰ２各々は開始位置と終了位置とを交互に担うことになる。ここでは、側壁部６０ａ，６０ｂは、主走査方向における基板Ｓの両側面Ｓｓ１，Ｓｓ２と、主走査方向における基板Ｓの外側に設定された移動停止位置ＳＰ１，ＳＰ２との間に形成されている。従って、スライダ４４の走査移動に伴って移動するノズル５４は、必ず一方の側壁部６０を走査してから基板Ｓを走査することになる。
【００３９】
具体的に、本実施形態では、基板Ｓへの塗布液の塗布処理が開始されると、ノズル５４から塗布液が吐出された状態のスライダ４４が、移動停止位置ＳＰ１から（＋Ｘ）方向に移動し、側壁部６０ａ、基板Ｓ、そして側壁部６０ｂを走査してから移動停止位置ＳＰ２に到達する。移動停止位置ＳＰ２に到達したスライダ４４は、一旦停止し、基板Ｓが搬送方向に沿って所定距離だけ搬送される間、待機した後に、（−Ｘ）方向に向けて主走査を開始する。つまり、スライダ４４は（−Ｘ）方向に向けて、側壁部６０ｂ、基板Ｓ、そして側壁部６０ａを走査し、移動停止位置ＳＰ１で停止する。このような走査移動が繰り返し行われることによって、ノズル５４から吐出された塗布液が基板Ｓ上に塗布領域を形成する。
【００４０】
この側壁部６０ａの内側側面６０２ａと基板Ｓの側面Ｓｓ１との間、側壁部６０ｂの内側側面６０２ｂと基板Ｓの側面Ｓｓ２との間にはそれぞれ所定の間隔Ｈ１，Ｈ２が設けられている。この間隔Ｈ１，Ｈ２は、例えば基板保持部３０に保持された基板Ｓのアライメント調整が行われるスペースなどに活用される。
【００４１】
この間隔Ｈ１，Ｈ２が設けられている場合、側壁部６０ａの上端面６０３ａ及び側壁部６０ｂの上端面６０３ｂは、塗布液が塗布される基板Ｓの主面Ｓｍよりも上方に位置するように構成される。この上端面６０３ａと主面Ｓｍとの距離Ｌ１は間隔Ｈ１に基づいて設定される。また、上端面６０３ｂと主面Ｓｍとの距離Ｌ２は間隔Ｈ２に基づいて設定される。
【００４２】
具体的には、間隔Ｈ１，Ｈ２が大きくなる場合には、距離Ｌ１，Ｌ２は大きく設定される必要がある。従って、側壁部６０ａの上端面６０３ａ、側壁部６０ｂの上端面６０３ｂがより上方に位置するように側壁部６０ａ，６０ｂが形成される。一方、間隔Ｈ１，Ｈ２が小さくなる場合には、距離Ｌ１，Ｌ２は小さく設定される必要がある。従って、側壁部６０ａの上端面６０３ａ、側壁部６０ｂの上端面６０３ｂが基板Ｓの主面Ｓｍに、より近づくように側壁部６０ａ，６０ｂは形成される。
【００４３】
定量的には、間隔Ｈ１，Ｈ２と距離Ｌ１，Ｌ２とは、吐出部５０からの塗布液の流下速度をＵ、主走査時の吐出部５０の水平移動速度をＶとしたとき、おおむね、
Ｌ１：（Ｈ１＋ΔＨ）＝Ｌ２：（Ｈ２＋ΔＨ）＝Ｕ：Ｖ  …（式１）
の条件を満たすように決定しておく。このうち、ΔＨ（図示せず）は、基板Ｓの主面のうち側面Ｓｓ１，Ｓｓ２から基板Ｓの中心側に向けて計ったマージン幅であり、このマージン幅の領域には塗布液が塗布されなくてもかまわないとされる幅である。
【００４４】
上記の式１は、重力加速度や空気抵抗などを考慮せずに、塗布液が等速で斜め落下するという近似で得られる条件式ではあるが、装置のフットプリントを減少させる目的で、間隔Ｈ１，Ｈ２は可能な限り小さな値とすることが好ましいため、間隔Ｈ１，Ｈ２は比較的短い距離とされる。したがって、等速条件での近似で得られる式１でも、おおよその評価は可能である。微調整は実験的に行えばよい。
【００４５】
なお、側壁部６０と基板Ｓとが接触した状態、つまり側壁部６０ａの内側側面６０２ａと基板Ｓの側面Ｓｓ１との間、及び側壁部６０ｂの内側側面６０２ｂと基板Ｓの側面Ｓｓ２との間に隙間が形成されていない場合には、距離Ｌ１，Ｌ２についても設定される必要はない。つまり、側壁部６０ａ，６０ｂの上端面６０３ａ，６０３ｂは、基板Ｓの主面Ｓｍと同等の高さ位置に形成されていればよい。また、この実施形態のように吐出部５０が主走査方向（水平方向）に移動するだけの自由度を持つ場合には、吐出部５０と側壁部６０ａ，６０ｂとが干渉しないように、上端面６０３ａ，６０３ｂは、吐出部５０の設置高さよりも低い高さとされる。吐出部５０が上方に待避する自由度も持つ場合には、上端面６０３ａ，６０３ｂが吐出部５０の主走査の移動経路よりも若干高くても、側壁部６０ａ，６０ｂの付近で吐出部５０の上方に待避させることによって干渉を防ぐことが可能である。
【００４６】
このような側壁部６０は、それぞれ受液部６３の内部に固定設置されている。つまり、受液部６３は、側壁部６０ａが設置されている受液部６３ａと、側壁部６０ｂが設置されている受液部６３ｂと、を備える。以下において、受液部６３ａと受液部６３ｂとを総称する場合には受液部６３と称するものとする。
【００４７】
受液部６３は、上面が開放された槽形状を有しており、平面視で矩形状である。この受液部６３の内部には、吸着材６３１が充たされている。従って、塗布液のうち側壁部６０に付着、すなわち捕集され、側壁部６０に沿って流下した塗布液は、この受液部６３内に収集され、吸着材６３１に吸着される。このような吸着材６３１には、例えばポリプロピレン繊維等の吸蔵型の有機系油吸着材（吸油性ポリマー）が用いられる。なお、受液部６３の内部は必ずしも吸着材６３１に充たされていなくても構わない。
【００４８】
この受液部６３のステージ３２側の側面とステージ３２の側面との間には、主走査方向に沿って所定の隙間が形成されている。そして、受液部６３は、ステージ３２の側面から一部がはみ出すように載置された基板Ｓの端縁部Ｓ１，Ｓ２に対して、平面視で重なるようにして設置されている。つまり、ステージ３２の側面からはみ出している部分の基板Ｓの下面よりも下方に受液部６３の側端部が位置している。従って、基板Ｓの側面Ｓｓ１，Ｓｓ２の直下には、受液部６３の上面が位置している。
【００４９】
また、ステージ３２からはみ出している基板Ｓの部分の下面と、受液部６３の上面との間には所定の隙間が設けられている。つまり、ステージ３２の主面と受液部６３の上面との間には間隔が設けられている。このため、基板Ｓが搬送される際に、受液部６３が基板Ｓに干渉することを抑えられる。
【００５０】
また、受液部６３の側面のうち、ステージ３２側の側面に対向する側面は、移動停止位置ＳＰ１よりも（−Ｘ）方向の外側、移動停止位置ＳＰ２よりも（＋Ｘ）方向の外側にそれぞれ配置されている。従って、スライダ４４に支持された吐出部５０が基板Ｓの存在域ＥＲ以外の範囲を走査する際に、ノズル５４から吐出される塗布液は確実に受液部６３内に流下する。
【００５１】
この受液部６３の底面には、排出配管６４が流路接続されている。側壁部６０に付着した塗布液は、受液部６３の吸着材６３１に吸着され、排出配管６４を介して装置外部に設置された図示しない排液タンクに排出される。換言すれば、受液部６３は、側壁部６０に付設されて、この側壁部６０で捕集された塗布液部分を捕集する捕集部となっている。
【００５２】
なお、排出配管６４には、吸引機構３００が設けられている。吸引機構３００には、例えばファン、ブロワなどの送風機、真空モータなどが使用可能である。この吸引機構３００が駆動することによって、吸着材６３１に吸着された塗布液は吸引され、排出配管６４を流れて、受液部６３外に排出される。
【００５３】
また、この受液部６３には移動機構３５０が設けられている。移動機構３５０としては、例えばエアシリンダ、又はモータなどが使用される。受液部６３は、この移動機構３５０の動作によって、主走査方向に沿って移動可能である。従って、基板Ｓのサイズに応じて、より具体的にはステージ３２からはみ出す基板Ｓの部分の長さに応じて、基板Ｓの側面Ｓｓ１，Ｓｓ２が確実に受液部６３の直下に位置するように、移動機構３５０が受液部６３の位置調整を行う。
【００５４】
配管８０は、エア配管８０ａと、塗布液配管８０ｂとを含んでいる。各配管８０ａ、８０ｂは、エア又は塗布液の送り方向上流側でエア供給源８６或は塗布液供給源８８に接続されるとともに、本基板処理装置２０の上方で吊すように支持されている。以下の説明において、両配管を区別する場合には、エア配管８０ａ或は塗布液配管８０ｂといい、総称する場合には配管８０という場合がある。
【００５５】
エア配管８０ａは、エア供給源８６からのエアを導く、可撓性を有する樹脂などの管によって構成されており、ここでは、１つのエア配管８０ａを有している。エア配管８０ａの一端部はエア供給源８６に接続されている。また、エア配管８０ａの他端部はスライダ４４にエア供給可能に接続されている。
【００５６】
塗布液配管８０ｂは、塗布液供給源８８からの塗布液を導く、可撓性を有する樹脂などの管によって構成されており、ノズル５４と同数設けられている。各塗布液配管８０ｂの一端部はそれぞれ塗布液供給源８８に接続されており、他端部はそれぞれノズル５４に塗布液を供給可能に接続されている。
【００５７】
この基板処理装置２０は、Ｘ方向に沿って、スライダ４４を駆動させるスライダ駆動機構７２を備えている。
【００５８】
スライダ駆動機構７２は、主走査機構ガイド部４２の両端部に設けられた一対のプーリ体７３、７３と、一対のプーリ体７３、７３に巻掛けられた駆動ベルト７４と、一方のプーリ体７３を正逆両方向に回転駆動可能なモータ７５とを有している。一対のプーリ体７３、７３間を走行する２経路の駆動ベルト７４のうち一方側（下側）には、上記スライダ４４が連結固定されている。また、一対のプーリ体７３、７３間を走行する２経路の駆動ベルト７４のうち他方側（上側）には、上記カウンタ用スライダ４８が連結固定されている。なお、カウンタ用スライダ４８は、スライダ４４の往復移動範囲の中央位置（通常は、一対のプーリ体７３、７３の中央位置）を挟んでスライダ４４と略対称位置に配設されるように、駆動ベルト７４に連結固定されている。そして、回転方向及び回転速度、回転量等を制御しつつモータ７５を回転駆動することで、スライダ４４及び吐出部５０がＸ方向に沿って往復移動駆動される。また、この際、カウンタ用スライダ４８は、スライダ４４に対して、一対のプーリ体７３、７３の中央位置を挟んで対称位置を保ちつつ、Ｘ方向に沿って往復移動するようになっている。
【００５９】
ハードウェアとしての構成は、一般的なコンピュータと同様である。即ち、制御部９０は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲОＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ及び制御用ソフトウェア、又はデータなどを記憶しておく磁気ディスク、キーボード及びマウスなどの入力部をバスラインに接続して構成されている。このような制御部９０に予め格納されたソフトウェアプログラムに従って基板処理装置２０の動作制御が行われる。バスラインには、塗布液供給源８８、エア供給源８６、モータ７５が接続されている。制御部９０は、エア供給源８６にエアを供給させ、これと共に、塗布液供給源８８に塗布液を供給させた状態、つまり各ノズル５４から塗布液を吐出させた状態で、モータ７５を駆動制御してスライダ４４を移動させる処理を行うように構成されている。
【００６０】
以下において、このような基板処理装置２０を用いた処理の流れについて説明する。図３には、処理の流れを表すフローチャートが示されている。また、図４には基板処理装置２０の主要部の状態の遷移が示されている。
【００６１】
はじめに、前工程にて処理が施された基板Ｓが基板保持部３０のステージ３２上に保持された状態で搬送され、塗布処理が実施される塗布位置に配置される（ステップＳ１）。制御部９０は塗布液供給源８８に信号を送信し、塗布液Ｌｎの供給を開始させる。これによって、ノズル５４から塗布液Ｌｎが吐出され、塗布液Ｌｎの液柱が形成される（ステップＳ２、ステートＳＴ１）。なお、塗布処理が開始されるまでの間に、基板Ｓのアライメント調整、又はノズル５４の位置調整などが行われてもよい。
【００６２】
制御部９０は、主走査機構４０の駆動機構であるモータ７５に信号を送信する。これによって、移動停止位置ＳＰ１で停止していたスライダ４４は、ノズル５４から塗布液Ｌｎが吐出された状態を維持しつつ、（＋Ｘ）方向に向けて主走査を開始する。
【００６３】
はじめに、スライダ４４は一方の側壁部６０ａを走査する。ノズル５４から吐出されている塗布液Ｌｎの液柱が、側壁部６０ａの外側側面６０１ａ及び上端面６０３ａに接触し、塗布液Ｌｎが側壁部６０ａの外側側面６０１ａと上端面６０３ａとに塗布される（ステップＳ３）。
【００６４】
そして、スライダ４４は、側壁部６０ａの内側側面６０２ａと基板Ｓの側面Ｓｓ１との間を走査してから基板Ｓの端縁部Ｓ１上に到達する（ステートＳＴ２）。このとき、塗布液Ｌｎが上端面６０３ａから基板Ｓの主面Ｓｍ上に鉛直方向に沿って流下する間に、スライダ４４に支持されるとともに上端面６０３ａの上方に位置していた吐出部５０は、（＋Ｘ）方向に移動し、基板Ｓの端縁部Ｓ１の上方に到達する。換言すれば、塗布液Ｌｎの液柱が基板Ｓの側面Ｓｓ１の側方に達するまでの間に、吐出部５０は基板Ｓの上方に移動している。従って、塗布液Ｌｎの液柱が基板Ｓの側面Ｓｓ１に接触することはないため、基板Ｓの側面Ｓｓ１に塗布液Ｌｎが付着することを抑制できる。このように、塗布液Ｌｎの液柱は、側壁部６０ａの外側側面６０１ａ及び上端面６０３ａに遮られ、当該部分で塗布液Ｌｎが捕集される。側壁部６０ａで捕集された塗布液は、側壁部６０ａの表面を流下して、受液部６３ａ内の吸着材６３１に吸着される。
【００６５】
基板Ｓの端縁部Ｓ１に到達したスライダ４４は基板Ｓ上を走査移動する。これによって、基板Ｓの主面Ｓｍに塗布液Ｌｎが吐出され、基板Ｓ上に塗布液Ｌｎの塗布領域が形成される（ステップＳ４、ステートＳＴ３）。
【００６６】
そして、スライダ４４は、基板Ｓの端縁部Ｓ２から他方の側壁部６０ｂに走査移動し、折返し位置である移動停止位置ＳＰ２で一旦停止する（ステートＳＴ４）。このとき、塗布液Ｌｎの液柱は基板Ｓの側壁部６０ｂ側の側面Ｓｓ２に接触することはないため、側壁部６０ｂ側の基板Ｓの側面Ｓｓ２に塗布液が付着することを抑制できる。基板Ｓの主面Ｓｍよりも側壁部６０ｂの上端面６０３ｂは上方に位置しているため、塗布液Ｌｎの液柱は、側壁部６０ｂの内側側面６０２ｂ及び上端面６０３ｂに付着し、当該部分で塗布液Ｌｎが捕集される（ステップＳ５）。側壁部６０ｂで捕集された塗布液は、側壁部６０ｂの表面を流下して、受液部６３ｂ内の吸着材６３１に吸着される。
【００６７】
塗布処理を続けるか否かが制御部９０によって判断される（ステップＳ６）。塗布処理を続行する場合には、スライダ４４が移動停止位置ＳＰ２で一旦停止する間に、基板Ｓは所定距離だけ搬送される（ステップＳ７）。これによって、塗布液Ｌｎの塗布領域が未形成の領域がノズル５４の移動範囲の下方に配置される。
【００６８】
そして、スライダ４４は（−Ｘ）方向に向けて走査移動を開始する。スライダ４４は側壁部６０ｂを走査するため、ノズル５４から吐出された塗布液は側壁部６０ｂで遮られ、この側壁部６０ｂで捕集される（ステップＳ８）。続いて、スライダ４４は基板Ｓを走査し、ノズル５４から吐出された塗布液Ｌｎは基板Ｓに塗布領域を形成する（ステップＳ９）。その後、スライダ４４は、側壁部６０ａを走査し、ノズル５４から吐出された塗布液Ｌｎは側壁部６０ａに付着し、捕集される（ステップＳ１０）。そして、スライダ４４は折返し位置（移動停止位置ＳＰ１）で停止する。このような（−Ｘ）方向へのスライダ４４の走査移動によって、上述の（＋Ｘ）方向へのスライダ４４の走査移動時とは反対向きに同様の作用が生じるため、基板Ｓの側面Ｓｓ１，Ｓｓ２に塗布液Ｌｎが付着することを抑制できる。
【００６９】
塗布処理を続けるか否かが制御部９０によって判断される（ステップＳ１１）。塗布処理を続行する場合には、スライダ４４が折返し位置で一旦停止する間に、基板Ｓは所定距離だけ搬送される（ステップＳ１２）。そして、再び（＋Ｘ）方向へのスライダ４４の走査移動が実施される。
【００７０】
以上のように、基板処理装置２０では、側壁部６０ａ，６０ｂが主走査方向における基板Ｓの存在域ＥＲ（具体的には存在域ＥＲを規定する基板Ｓの側面Ｓｓ１，Ｓｓ２）と、主走査方向における基板Ｓの側面Ｓｓ１，Ｓｓ２外側に設定されたスライダ４４の移動停止位置ＳＰ１，ＳＰ２と、の間のそれぞれの空間に設置されている。このため、スライダ４４によって主走査方向に沿って移動する吐出部５０は、側壁部６０ａ、又は側壁部６０ｂに塗布液を吐出した後で基板Ｓに塗布液を吐出することになる。つまり、側壁部６０ａ，６０ｂが基板Ｓの側面Ｓｓ１，Ｓｓ２に向かう塗布液を遮るため、基板Ｓの側面Ｓｓ１，Ｓｓ２に塗布液が付着することを抑制できる。
【００７１】
従って、基板の側面に付着した塗布液が乾燥し、基板処理装置の内部でパーティクルとして飛散することを抑制できる。また、側面に塗布液が付着した状態の基板が搬送されることによって、周囲の装置に塗布液を飛散させて汚染を引き起こすことを抑制できる。
【００７２】
また、側壁部６０ａ，６０ｂと基板Ｓとの間には所定の間隔Ｈ１，Ｈ２が設けられており、側壁部６０ａ，６０ｂの上端面６０３ａ，６０３ｂと基板Ｓの主面Ｓｍとの距離Ｌ１，Ｌ２はその間隔Ｈ１，Ｈ２に応じて設定される。このため、側壁部６０ａ，６０ｂと基板Ｓとの間にスペースが形成されている場合であっても、基板Ｓの側面Ｓｓ１，Ｓｓ２に塗布液が付着することをを抑制できる。
【００７３】
＜第２の実施形態＞
図５には、第２の実施形態に係る基板処理装置２０ｂの主要部に関する概略正面図が示されている。第２の実施形態に係る基板処理装置２０ｂでは、一対の側壁部６５，６５が多孔質材料で形成されている。多孔質材料として、例えば樹脂、又はセラミックなどを加工した加工部材を採用することが可能である。また、特定の基材を芯材として、当該基材の周囲が不織布のような柔性を有する多孔質材料で覆われた部材が採用されても構わない。
【００７４】
このような構成の側壁部６５が使用されることによって、側壁部６５の外側の面に塗布された塗布液は、側壁部６５に複数形成された孔の部分を介して側壁部６５の内部に染みこむ。従って、塗布液が側壁部６５の外側部分に塗布された状態が維持されることはない。このため、乾燥した処理液が基板処理装置２０ｂの内部にパーティクルとして飛散することを抑制できる。
【００７５】
特に、側壁部６５の側面６５０ａ，６５０ｂに付着した塗布液は重力によって下方に流下するため、側壁部６５に付着した状態は元々維持されにくい。しかしながら、側壁部６５の上端面６５０ｃに付着した塗布液はそのままの状態で維持されやすい。従って、側壁部６５は、少なくともその上端面６５０ｃを含む上部が多孔質材料で形成されていることが望ましい。
【００７６】
本実施形態では上述のように、塗布液の吸引機構３００が排出配管６４に接続されている。このため側壁部６５に付着した塗布液は、吸引機構３００の駆動により効果的に吸引される。吸引機構３００については、上記同様の構成が採用可能である。吸引機構３００によって形成される吸引圧力が、側壁部６０ｂの外側の部分に付着した塗布液をより内部に染みこませるため、側壁部６５の外側の面に塗布液が残存した状態は速やかに解消される。側壁部６５の内部に染みこんだ塗布液は、側壁部６５の下端から吸着材６３１、そして排出配管６４に流れ出る。従って、乾燥した処理液が基板処理装置２０ｂの内部にパーティクルとして飛散することをより確実に抑制できる。
【００７７】
なお、吸引機構３００は、受液部６３から延び出た排出配管６４ではなく、側壁部６５に直接接続された配管に設置されていてもよい。つまり、吸引機構３００が駆動することによって、側壁部６５の内部に吸引された塗布液が、側壁部６５に直接接続された配管を介して装置外部に排出される構成であってもよい。この場合、吸引機構３００が側壁部６５で捕集された塗布液部分を捕集する捕集部として機能する。
【００７８】
なお、上述の吸引機構３００とは別個の吸引機構が側壁部６５の下面に接続されている構成であってもよい。
【００７９】
＜第３の実施形態＞
図６には、第３の実施形態に係る基板処理装置の主要部の処理の様子を示す平面図が示されている。第３の実施形態では、一対の側壁部６９ａ，６９ｂが、樹脂などの弾性材料で形成されているとともに、基板Ｓの側面Ｓｓ１，Ｓｓ２を挟み込む方向に側壁部６９ａ，６９ｂ各々を移動させる駆動機構１５０を備える。駆動機構１５０は制御部９０に対して電気的に接続されており、制御部９０からの信号により駆動可能である。駆動機構１５０は、例えばエアシリンダ、又はモータなど種々の部材を使用することが可能である。また、図６に示されるように、側壁部６９ａ，６９ｂは、平面視で円孤形状に形成されている。
【００８０】
このため、図６の一点鎖線で示されるように、斜め方向を向いて搬送されてきた基板Ｓの側面Ｓｓ１，Ｓｓ２は、側壁部６９ａ，６９ｂの内側側面６０９ａ，６０９ｂによって挟み込まれ、図６の実線で示されるように、搬送方向に沿う姿勢に配置される。
【００８１】
側壁部６９ａ，６９ｂにより基板Ｓが挟み込まれた状態で、第１の実施形態と同様にスライダ４４による走査移動が行われる。このとき、スライダ４４は、側壁部６９ａ，６９ｂが基板Ｓの端縁部Ｓ１，Ｓ２に接触している箇所の上方を移動し、ノズル５４は基板Ｓ上に塗布液を吐出する。この場合、基板Ｓの側面Ｓｓ１，Ｓｓ２は、側壁部６９ａ，６９ｂに接触しているため、基板Ｓの側面Ｓｓ１，Ｓｓ２に塗布液が付着することは確実に抑制できる。また、側壁部６９ａ，６９ｂの上端高さを、基板Ｓの主面とほぼ同じ高さにすることができる。
【００８２】
また、側壁部６９ａ，６９ｂは、弾性材料で形成されているため、側壁部６９ａ，６９ｂが基板Ｓを挟み込んでいる状態であっても、基板Ｓは搬送方向に沿って移動可能である。従って、側壁部６９ａ，６９ｂが基板Ｓを挟み込んだ状態が維持されながら、塗布液を主走査方向に沿って繰り返し基板Ｓ上に塗布させることが可能となる。
【００８３】
このように、第３の実施形態に係る基板処理装置では、側壁部６９ａ，６９ｂが基板Ｓの側面Ｓｓ１，Ｓｓ２に接触した状態でスライダ４４の走査移動を行うことが可能であるため、基板Ｓの側面Ｓｓ１，Ｓｓ２に塗布液が付着することを確実に抑制できる。
【００８４】
＜変形例＞
以下において、変形例について説明する。
【００８５】
スライダが基板の搬送方向に沿って移動可能な機構を有していてもよい。この場合、固定設置された基板に対して、搬送方向及び主走査方向にスライダが移動し、その結果ノズルから吐出された塗布液が基板の領域に塗布される。このとき側壁部は、基板の側面全体と同等の長さを有する。そして、受液部も搬送方向における基板の長さよりも長くなるように形成される。
【００８６】
また、この発明は、一般に、塗布液のみならず、略水平姿勢の基板に処理液を付与する基板処理装置および基板処理方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００８７】
２０，２０ｂ  基板処理装置
３０  基板保持部
４０  主走査機構
４２  主走査機構ガイド部
４４  スライダ
５０  吐出部
５４  ノズル
６０  側壁部
６０ａ，６０ｂ  側壁部
６５  側壁部
６９ａ，６９ｂ  側壁部
９０  制御部
１００  吸引機構
１５０  駆動機構
ＥＲ  基板の存在域
ＳＰ１，ＳＰ２  移動停止位置（移動端）
Ｗ  基板
Ｓ１，Ｓ２  基板の端縁部
【図１】
0005759323.tif 000002
【図２】
0005759323.tif 000003
【図３】
0005759323.tif 000004
【図４】
0005759323.tif 000005
【図５】
0005759323.tif 000006
【図６】
0005759323.tif 000007