(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一部に可撓性領域を含み一端側と他端側との相対的な高さ位置が変更可能であり且つ前記一端側に部品側接続端子列が形成されトレイ部材に装着された状態で供給される電子部品を、部品供給部のトレイ載置部に載置された前記トレイ部材からピックアップヘッドにより真空吸着して取り出す電子部品のピックアップ方法であって、
前記トレイ部材は、電子部品の前記一端側を下方から支持する第１支持部と、第１支持部に対して異なる高さに形成され前記部品側接続端子列と前記他端側との間に高さ差が生じる形態となるように前記他端側を下方から支持する第２支持部と、前記第１支持部および第２支持部に開口して前記トレイ部材を貫通して設けられ前記トレイ載置部に載置された状態でトレイ載置部の吸引孔と連通する貫通孔とを有し、
前記ピックアップヘッドは、前記電子部品の前記一端側を真空吸着する第１吸着部と、前記一端側と前記高さ差だけ高さが異なる位置で前記他端側を真空吸着する第２吸着部とを有し、
前記第１支持部、第２支持部による前記電子部品の下方からの支持のうち、少なくとも前記第２支持部によって前記他端側を下方から支持することにより、前記電子部品を前記トレイ部材に水平方向に位置決めされた状態で装着する部品装着工程と、
前記トレイ部材に装着された電子部品の上に押さえ部材を載置してこの電子部品をトレイ部材に対して押しつけて挟持する押さえ部材載置工程と、
前記押さえ部材が載置されたトレイ部材を前記トレイ載置部に載置するトレイ載置工程と、
前記トレイ載置部に設けられた部品吸着手段によって前記電子部品をトレイ部材を介して真空吸着する部品吸着工程と、
前記電子部品を真空吸着したトレイ部材から前記押さえ部材を取り除く押さえ部材除去工程と、
前記ピックアップヘッドを前記電子部品を真空吸着したトレイ部材に対して下降させて前記第１吸着部を前記一端側に当接させるとともに前記第２吸着部を前記他端側に当接させるヘッド下降工程と、
前記第１吸着部および前記第２吸着部から真空吸着して前記ピックアップヘッドによって電子部品を吸着保持するとともに、前記部品吸着手段による前記電子部品の真空吸着を解除する部品吸着工程と、
前記ピックアップヘッドを上昇させて吸着保持した前記電子部品を取り出す部品ピックアップ工程とを含むことを特徴とする電子部品のピックアップ方法。
【請求項２】
前記押さえ部材載置工程において、前記電子部品は前記一端側と前記他端側との間に高さ差が生じる形態で、前記トレイ部材と前記押さえ部材によって挟持されることを特徴とする請求項１記載の電子部品のピックアップ方法。
【請求項３】
少なくとも一部に可撓性領域を含み一端側と他端側との相対的な高さ位置が変更可能であり且つ前記一端側に部品側接続端子列が形成されトレイ部材に装着された状態で供給される電子部品を、部品供給部のトレイ載置部に載置された前記トレイ部材からピックアップヘッドにより真空吸着して取り出して、実装ヘッドによって基板保持部に位置決め保持された配線基板に実装する電子部品実装方法であって、
前記トレイ部材は、電子部品の前記一端側を下方から支持する第１支持部と、第１支持部に対して異なる高さに形成され前記部品側接続端子列と前記他端側との間に高さ差が生じる形態となるように前記他端側を下方から支持する第２支持部と、前記第１支持部および第２支持部に開口して前記トレイ部材を貫通して設けられ前記トレイ載置部に載置された状態でトレイ載置部の吸引孔と連通する貫通孔を有し、
前記ピックアップヘッドおよび実装ヘッドは、前記電子部品の前記一端側を真空吸着する第１吸着部と、前記一端側と前記高さ差だけ高さが異なる位置で前記他端側を真空吸着する第２吸着部とを有し、
前記第１支持部、第２支持部による前記電子部品の下方からの支持のうち、少なくとも前記第２支持部によって前記他端側を下方から支持することにより、前記電子部品を前記トレイ部材に水平方向に位置決めされた状態で装着する部品装着工程と、
前記トレイ部材に装着された電子部品の上に押さえ部材を載置してこの電子部品をトレイ部材に対して押しつけて挟持する押さえ部材載置工程と、
前記押さえ部材が載置されたトレイ部材を前記トレイ載置部に載置するトレイ載置工程と、
前記トレイ載置部に設けられた部品吸着手段によって前記電子部品をトレイ部材を介して真空吸着する部品吸着工程と、
前記電子部品を真空吸着したトレイ部材から前記押さえ部材を取り除く押さえ部材除去工程と、
前記ピックアップヘッドを前記電子部品を真空吸着したトレイ部材に対して下降させて前記第１吸着部を前記一端側に当接させるとともに前記第２吸着部を前記他端側に当接させるヘッド下降工程と、
前記第１吸着部および前記第２吸着部から真空吸着して前記ピックアップヘッドによって電子部品を吸着保持するとともに、前記部品吸着手段による前記電子部品の真空吸着を解除する部品吸着工程と、
前記ピックアップヘッドを上昇させて吸着保持した前記電子部品を取り出す部品ピックアップ工程と、
取り出された電子部品を前記実装ヘッドによって前記基板保持部に位置決め保持された配線基板に移送する部品移送工程と、
前記実装ヘッドを下降させて前記部品側接続端子列を前記配線基板に形成された基板側接続端子列に接続する部品接続工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項４】
前記電子部品は前記可撓性領域としてのフレキシブル基板の前記一端側に部品側接続端子列が形成されたモジュール基板であり、前記配線基板に並列して形成された複数の基板側接続端子列に前記部品側接続端子列を順次接続することにより、複数のモジュール基板を前記他端側を上下に重ね合わせた状態で前記配線基板に実装することを特徴とする請求項３記載の電子部品実装方法。
【請求項５】
前記押さえ部材載置工程において、前記電子部品は前記一端側と前記他端側との間に高さ差が生じる形態で、前記トレイ部材と前記押さえ部材によって挟持されることを特徴とする請求項３又は４に記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板などの可撓性領域を含む電子部品を部品供給部から取り出す電子部品のピックアップ方法および電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
可撓性を有するフレキシブル基板は形状変化の自由度が高いため、限定されたサイズの筐体内部でモジュール基板を接続するための接続手段として広く用いられている。フレキシブル基板の端部は部品接続用端子列が形成された接続領域となっており、モジュール基板を配線基板に接続する際には、フレキシブル基板を屈曲させることにより、配線基板の既実装部位との干渉を避けることが可能となっている。このようなフレキシブル基板を含むモジュール基板の部品供給部からの取り出しや基板への実装には、相対高さ位置が異なる２つの吸着部を備えた実装ヘッドによってモジュール基板を吸着保持することが行われる（例えば特許文献１参照）。これにより、部品接続用端子列が形成された一端部を他端部と異なる高さで保持することができ、配線基板の既実装部位との干渉が防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１９２８９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述の先行技術においては、部品接続用端子列が形成された端部とモジュール基板の他部分との間に高さ差を設けた状態で保持させる構成に起因して、設備構造の複雑化を招くとともに配線基板との接続位置に位置ずれが生じやすいという難点があった。すなわち特許文献例においては実装ヘッドによる吸着保持に先立って、フレキシブル基板を屈曲させて一端部を他端部とを異なる高さにするための専用の駆動機構を必要としており、設備構造の複雑化が避けられなかった。
【０００５】
またフレキシブル基板を屈曲させた状態でモジュール基板を取り出す吸着保持動作の際にフレキシブル基板の位置ずれが生じやすく、部品接続用端子列と配線基板との位置合わせ精度が確保されず、安定した実装精度を得ることが困難であった。このように従来技術においては、フレキシブル基板などの可撓性領域を含む電子部品を対象とする電子部品のピックアップおよび配線基板への実装には、簡便な機構で安定した実装精度を得ることが困難であるという課題があった。
【０００６】
そこで本発明は、フレキシブル基板などの可撓性領域を含む電子部品を対象として、簡便な機構で安定した実装精度を得ることができる電子部品のピックアップ方法および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品のピックアップ方法は、少なくとも一部に可撓性領域を含み一端側と他端側との相対的な高さ位置が変更可能であり且つ前記一端側に部品側接続端子列が形成されトレイ部材に装着された状態で供給される電子部品を、部品供給部のトレイ載置部に載置された前記トレイ部材からピックアップヘッドにより真空吸着して取り出す電子部品のピックアップ方法であって、前記トレイ部材は、電子部品の前記一端側を下方から支持する第１支持部と、第１支持部に対して異なる高さに形成され前記部品側接続端子列と前記他端側との間に高さ差が生じる形態となるように前記他端側を下方から支持する第２支持部と、前記第１支持部および第２支持部に開口して前記トレイ部材を貫通して設けられ前記トレイ載置部に載置された状態でトレイ載置部の吸引孔と連通する貫通孔とを有し、前記ピックアップヘッドは、前記電子部品の前記一端側を真空吸着する第１吸着部と、前記一端側と前記高さ差だけ高さが異なる位置で前記他端側を真空吸着する第２吸着部とを有し、前記第１支持部、第２支持部による前記電子部品の下方からの支持のうち、少なくとも前記第２支持部によって前記他端側を下方から支持することにより、前記電子部品を前記トレイ部材に水平方向に位置決めされた状態で装着する部品装着工程と、前記トレイ部材に装着された電子部品の上に押さえ部材を載置してこの電子部品をトレイ部材に対して押しつけて挟持する押さえ部材載置工程と、前記押さえ部材が載置されたトレイ部材を前記トレイ載置部に載置するトレイ載置工程と、前記トレイ載置部に設けられた部品吸着手段によって前記電子部品をトレイ部材を介して真空吸着する部品吸着工程と、前記電子部品を真空吸着したトレイ部材から前記押さえ部材を取り除く押さえ部材除去工程と、前記ピックアップヘッドを前記電子部品を真空吸着したトレイ部材に対して下降させて前記第１吸着部を前記一端側に当接させるとともに前記第２吸着部を前記他端側に当接させるヘッド下降工程と、前記第１吸着部および前記第２吸着部から真空吸着して前記ピックアップヘッドによって電子部品を吸着保持するとともに、前記部品吸着手段による前記電子部品の真空吸着を解除する部品吸着工程と、前記ピックアップヘッドを上昇させて吸着保持した前記電子部品を取り出す部品ピックアップ工程とを含む。
【００１０】
本発明の電子部品実装方法は、少なくとも一部に可撓性領域を含み一端側と他端側との相対的な高さ位置が変更可能であり且つ前記一端側に部品側接続端子列が形成されトレイ部材に装着された状態で供給される電子部品を、部品供給部のトレイ載置部に載置された前記トレイ部材からピックアップヘッドにより真空吸着して取り出して、実装ヘッドによって基板保持部に位置決め保持された配線基板に実装する電子部品実装方法であって、前記トレイ部材は、電子部品の前記一端側を下方から支持する第１支持部と、第１支持部に対して異なる高さに形成され前記部品側接続端子列と前記他端側との間に高さ差が生じる形態となるように前記他端側を下方から支持する第２支持部と、前記第１支持部および第２支持部に開口して前記トレイ部材を貫通して設けられ前記トレイ載置部に載置された状態でトレイ載置部の吸引孔と連通する貫通孔を有し、前記ピックアップヘッドおよび実装ヘッドは、前記電子部品の前記一端側を真空吸着する第１吸着部と、前記一端側と前記高さ差だけ高さが異なる位置で前記他端側を真空吸着する第２吸着部とを有し、前記第１支持部、第２支持部による前記電子部品の下方からの支持のうち、少なくとも前記第２支持部によって前記他端側を下方から支持することにより、前記電子部品を前記トレイ部材に水平方向に位置決めされた状態で装着する部品装着工程と、前記トレイ部材に装着された電子部品の上に押さえ部材を載置してこの電子部品をトレイ部材に対して押しつけて挟持する押さえ部材載置工程と、前記押さえ部材が載置されたトレイ部材を前記トレイ載置部に載置するトレイ載置工程と、前記トレイ載置部に設けられた部品吸着手段によって前記電子部品をトレイ部材を介して真空吸着する部品吸着工程と、前記電子部品を真空吸着したトレイ部材から前記押さえ部材を取り除く押さえ部材除去工程と、前記ピックアップヘッドを前記電子部品を真空吸着したトレイ部材に対して下降させて前記第１吸着部を前記一端側に当接させるとともに前記第２吸着部を前記他端側に当接させるヘッド下降工程と、前記第１吸着部および前記第２吸着部から真空吸着して前記ピックアップヘッドによって電子部品を吸着保持するとともに、前記部品吸着手段による前記電子部品の真空吸着を解除する部品吸着工程と、前記ピックアップヘッドを上昇させて吸着保持した前記電子部品を取り出す部品ピックアップ工程と、取り出された電子部品を前記実装ヘッドによって前記基板保持部に位置決め保持された配線基板に移送する部品移送工程と、前記実装ヘッドを下降させて前記部品側接続端子列を前記配線基板に形成された基板側接続端子列に接続する部品接続工程とを含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、一部に可撓性領域を含みトレイ部材に装着された状態で供給される電子部品をピックアップヘッドにより取り出す電子部品のピックアップにおいて、高さの異なる第１支持部および第２支持部が設けられたトレイ部材に電子部品を水平方向に位置決めされた状態で装着した後、この電子部品の上に押さえ部材を載置してこの電子部品をトレイ部材に対して押しつけて挟持することにより、電子部品の一端側と他端側との間に高さ差が生じる形態となるように下方から支持した状態でトレイ載置部に載置して電子部品をトレイ部材によって吸着保持し、次いで押さえ部材を取り外した後に電子部品の一端側を真空吸着する第１吸着部と一端側とトレイ部材の高さ差だけ高さが異なる位置で他端側を真空吸着する第２吸着部とを有するピックアップヘッドによって電子部品を取り出す構成を採用することにより、フレキシブル基板などの可撓性領域を含む電子部品を対象として、簡便な機構で安定した実装精度を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の作業対象となる配線基板および電子部品の構成説明図
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置におけるトレイ部材による電子部品の保持形態の説明図
【図４】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置に用いられる実装ヘッドの構成を示す断面図
【図５】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図６】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図
【図７】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図
【図８】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図
【図９】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置におけるトレイ部材による電子部品の保持形態の説明図
【図１０】本発明の実施の形態２の電子部品実装方法の工程説明図
【図１１】本発明の実施の形態２の電子部品実装方法の工程説明図
【図１２】本発明の実施の形態２の電子部品実装方法の工程説明図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（実施の形態１）
まず図１を参照して、電子部品実装装置１の構成を説明する。電子部品実装装置１は、フレキシブル基板とリジッド基板を予め接続したモジュール基板など、少なくとも一部に可撓性領域を含む電子部品であってトレイ部材に装着された状態で供給される電子部品を、部品供給部からピックアップヘッドによって真空吸着して取り出して、実装ヘッドによって基板保持部に位置決め保持された配線基板に実装する機能を有するものである。
【００１４】
図１において、電子部品実装装置１は、Ｘ方向に直列に配置された部品供給部２、基板保持部３の上方に部品実装機構を配設した構成となっている。部品実装機構は、実装ヘッド１０を昇降（矢印ａ）させるヘッド昇降機構９およびヘッド昇降機構９をＸ方向（矢印ｂ）に移動させる移動テーブル８を備えており、実装ヘッド１０によって部品供給部２から取り出されたモジュール基板６（電子部品）は、基板保持部３に位置決め保持された配線基板１２に実装される。すなわち本実施の形態１においては、実装ヘッド１０がモジュール基板６を部品供給部２から取り出すピックアップヘッドを兼ねる形態となっている。
【００１５】
部品供給部２はＹ軸テーブル２Ｙ、Ｘ軸テーブル２Ｘを積層したＸＹテーブル機構を備えており、Ｘ軸テーブル２Ｘ上には保持テーブル４が装着されている。保持テーブル４にはモジュール基板６が装着される複数のトレイ部材を格子状に規則配列で収納するトレイホルダ５が載置されている。Ｙ軸テーブル２Ｙ、Ｘ軸テーブル２Ｘを駆動することによりトレイホルダ５はＹ方向、Ｘ方向（矢印ｃ、ｄ）へ水平移動し、実装ヘッド１０によるピックアップ位置に移動する。ピックアップ位置の上方には第１カメラ７が撮像方向を下向きにして配設されており、第１カメラ７による撮像結果を認識処理することにより、ピックアップ対象のモジュール基板６が位置認識される。
【００１６】
基板保持部３はＹ軸テーブル３Ｙ、Ｘ軸テーブル３Ｘを積層したＸＹテーブル機構を備えており、Ｘ軸テーブル３Ｘ上には基板ホルダ１１が装着されている。基板ホルダ１１はモジュール基板６が実装される配線基板１２を保持しており、Ｙ軸テーブル３Ｙ、Ｘ軸テーブル３Ｘを駆動することにより配線基板１２はＹ方向、Ｘ方向（矢印ｅ、ｆ）へ水平移動する。移動テーブル８の下面には、基板保持部３の上方に対して進退自在（矢印ｇ）な第２カメラ１３が配設されている。モジュール基板６を吸着保持した実装ヘッド１０を基板ホルダ１１に保持された配線基板１２の上方に位置させた状態で、第２カメラ１３を実装ヘッド１０と配線基板１２との間に進出させることにより、実装ヘッド１０に吸着保持された状態のモジュール基板６および配線基板１２を同時に撮像して位置認識することができる。
【００１７】
次に図２を参照して、電子部品実装装置１の作業対象となる電子部品であるモジュール基板６および配線基板１２について説明する。モジュール基板６は、ガラエポ基板などのリジッド基板１５の表面１５ａの端部に薄型の樹脂基板などの可撓性のフレキシブル基板１６を接続して構成されており、少なくとも一部に可撓性領域を含んだ形態となっている。この構成により、フレキシブル基板１６を撓ませてモジュール基板６の一端側Ｅ１と他端側Ｅ２との相対的な高さ位置を変更することが可能となっている。リジッド基板１５、フレキシブル基板１６には、前工程において実装されたコネクタ部品やチップ部品などの既実装部品１７、１８、１９が存在しており、モジュール基板６の一端側Ｅ１に相当するフレキシブル基板１６の裏面１６ｂには、配線基板１２の所定位置に形成された基板側接続端子列１２ａに接続される部品側接続端子列１６ｃが形成されている。モジュール基板６を配線基板１２に実装する際には、フレキシブル基板１６を撓ませることにより、モジュール基板６の一端側Ｅ１と他端側Ｅ２との相対的な高さ位置を配線基板１２における実装姿勢に応じて合わせる。
【００１８】
次に図３を参照して、部品供給部２においてモジュール基板６をトレイホルダ５に配列する方法について説明する。図３（ａ）に示すように、まずモジュール基板６は平面視して矩形状のトレイ部材２０に対して上方から（矢印ｈ）装着される。次いでモジュール基板６は、同様に平面視して矩形状でトレイ部材２０に対して着脱自在に設けられた押さえ部材２３によって、上方から（矢印ｉ）押さえ込まれて挟持された状態で保持される。本実施の形態１においては、モジュール基板６は部品側接続端子列１６ｃを下面側にした姿勢でトレイ部材２０に装着され、ピックアップヘッドを兼ねる実装ヘッド１０が、部品側接続端子列１６ｃを下面側にした姿勢のモジュール基板６をトレイ部材２０から直接取り出す形態となっている。
【００１９】
トレイ部材２０には、モジュール基板６の一端側Ｅ１を下方から支持する第１支持部２０ａと、第１支持部２０ａに対して高さ差Ｈ１だけ異なる高さに形成されて、部品側接続端子列１６ｃと他端側Ｅ２との間に高さ差が生じる形態となるように他端側Ｅ２側を下方から支持する第２支持部２０ｂとが設けられている。第１支持部２０ａと第２支持部２０ｂとの間は、モジュール基板６や既実装部品１７との干渉を防止するための逃がしスペース２０ｃとなっている。第１支持部２０ａ、第２支持部２０ｂには、それぞれトレイ部材２０を貫通して貫通孔２０ｄ、２０ｅが設けられている。さらに、第２支持部２０ｂには位置決めピン２１が突設されており、モジュール基板６のリジッド基板１５に設けられた位置決め孔１５ｃに位置決めピン２１が嵌合することにより、モジュール基板６の水平方向の位置決めが行われる。すなわち、トレイ部材２０には、モジュール基板６が水平方向に位置決めされた状態で装着される。
【００２０】
押さえ部材２３の下面には、モジュール基板６を押さえつけるための第１押さえ面２３ａ、第２押さえ面２３ｂおよびトレイ部材２０に当接する当接面２３ｃが設けられており、第１押さえ面２３ａ、第２押さえ面２３ｂの中間には、モジュール基板６や既実装部品１８との干渉を防止するための逃がしスペース２３ｅが設けられている。第１押さえ面２３ａはフレキシブル基板１６の表面１６ａに当接して一端側Ｅ１のフレキシブル基板１６を第１支持部２０ａに対して押し付ける。第２押さえ面２３ｂは、リジッド基板１５の表面１５ａに当接してリジッド基板１５を第２支持部２０ｂに押し付ける。当接面２３ｃには位置合わせ孔２３ｄが上下方向に貫通して設けられており、トレイ部材２０に植設された位置合わせピン２２を位置合わせ孔２３ｄに嵌合させることにより、押さえ部材２３はトレイ部材２０に対して位置合わせされる。
【００２１】
ここで、第１押さえ面２３ａ、第２押さえ面２３ｂ、当接面２３ｃの高さ方向の位置関係は、当接面２３ｃが第１支持部２０ａに直接当接した状態において、第２押さえ面２３ｂがリジッド基板１５の表面１５ａに密着するように、第２押さえ面２３ｂは当接面２３ｃよりもリジッド基板１５の厚み分だけ高くなるように設定されており、さらに第１押さえ面２３ａは、モジュール基板６の一端側Ｅ１のフレキシブル基板１６が第１支持部２０ａに当接した状態においてフレキシブル基板１６の表面１６ａに密着するように、第２押さえ面２３ｂよりも高さ差Ｈ２だけ低い位置に設定されている。
【００２２】
すなわち、押さえ部材２３は、トレイ部材２０に装着されたモジュール基板６の上に着脱自在に載置されてモジュール基板６をトレイ部材２０に対して押し付けて挟持する。そしてこのようにしてモジュール基板６を挟持したトレイ部材２０および押さえ部材２３は、図３（ｂ）に示すトレイ載置部２４上にトレイ部材２０の下面を載置面２４ａに当接させた状態で載置される。トレイ載置部２４は、図１に示すトレイホルダ５に格子配列で複数設けられており、それぞれのトレイ載置部２４には、トレイ部材２０における貫通孔２０ｄ、２０ｅに対応した位置に２つの吸引孔２４ｂが設けられている。吸引孔２４ｂは第１真空吸引部２５に接続されており、第１真空吸引部２５を作動させることにより、吸引孔２４ｂから真空吸引する。
【００２３】
図３（ｃ）に示すように、押さえ部材２３との間でモジュール基板６を挟持したトレイ部材２０をトレイ載置部２４に載置した状態では、トレイ部材２０に設けられた貫通孔２０ｄ、２０ｅは以下に説明する部品吸着手段を構成する吸引孔２４ｂと連通する。そしてこの状態で第１真空吸引部２５を作動させることにより、吸引孔２４ｂを介して貫通孔２０ｄ、２０ｅから真空吸引され、これによりリジッド基板１５およびフレキシブル基板１６はそれぞれ第１支持部２０ａ、第２支持部２０ｂに真空吸着により保持される。このようにして部品供給部２のトレイホルダ５に収納されたモジュール基板６は実装ヘッド１０によって真空吸着により取り出されるが、この真空吸着による取り出しに先立って、押さえ部材２３はモジュール基板６の上から取り除かれる。
【００２４】
上述の構成において、第１真空吸引部２５および吸引孔２４ｂは、トレイホルダ５に配列されるトレイ載置部２４に設けられ、モジュール基板６が装着されたトレイ部材２０が載置された状態でモジュール基板６をトレイ部材２０を介して真空吸着する部品吸着手段となっている。なお本実施の形態１では、上述の作業動作をオペレータの手動操作によって行うことを想定しているが、これらの作業動作の一部あるいは全てを、移載ロボット機構などによって自動的に行うようにしてもよい。
【００２５】
次に図４を参照して、実装ヘッド１０の構成および機能を説明する。図４において、実装ヘッド１０は、図１に示すヘッド昇降機構９によって昇降する昇降軸３０の下端部に、上部から順に装着ブロック３１、ノズルホルダ３２および第１吸着ノズル３３を装着し、さらに装着ブロック３１の側面に第２吸着ノズル３４を配設した構成となっている。昇降軸３０、装着ブロック３１、ノズルホルダ３２にはそれぞれ２系統の第１吸引孔３０ａ、第２吸引孔３０ｂ、第１吸引孔３１ａ、第２吸引孔３１ｂ、第１吸引孔３２ａ、第２吸引孔３２ｂが形成されており、第１吸引孔３０ａ、３１ａ、３２ａおよび、第２吸引孔３０ｂ、３１ｂ、３２ｂはそれぞれ連通している。装着ブロック３１は昇降軸３０に固着されており、ノズルホルダ３２は装着ブロック３１にねじ締結されている。真空吸引部を作動させて第２吸引孔３０ｂから真空吸引することにより、第２吸引孔３２ｂによって第１吸着ノズル３３は吸着保持される。
【００２６】
第１吸着ノズル３３の中央から下方に延出した軸部３３ａには吸着孔３３ｂが上下に貫通して設けられており、吸着孔３３ｂは第１吸引孔３２ａ、３１ａ、３０ａを介して第２真空吸引部３５と接続されている。また第２吸着ノズル３４に設けられた吸着孔３４ｂも同様に第２真空吸引部３５に接続されている。第２真空吸引部３５を作動させることにより、吸着孔３３ｂ、３４ｂから真空吸引し、それぞれの吸着面である第１吸着部３３ｃ、第２吸着部３４ｃに吸着対象物を吸着保持することができる。
【００２７】
ここで、第１吸着部３３ｃはモジュール基板６のフレキシブル基板１６の端部を、第２吸着部３４ｃはモジュール基板６のリジッド基板１５の平面部をそれぞれ吸着するように第１吸着ノズル３３および第２吸着ノズル３４の平面位置が設定されており、さらにモジュール基板６をトレイ部材２０に保持させた状態における高さ差Ｈ３だけ第１吸着部３３ｃと第２吸着部３４ｃとの高さ位置が異なるように形状が設定されている。すなわち本実施の形態１においては、ピックアップヘッドを兼ねる実装ヘッド１０は、モジュール基板６の一端側Ｅ１を真空吸着する第１吸着部３３ｃと、一端側Ｅ１と高さ差Ｈ３だけ高さが異なる位置で他端側Ｅ２を真空吸着する第２吸着部３４ｃとを有する形態となっている。
【００２８】
次に図５を参照して、制御系の構成を説明する。図５において、制御部４０は演算装置であり、記憶部４１に記憶された各種のプログラムやデータに基づき、以下に説明する各部を制御する。記憶部４１には、以下に説明する部品ピックアップ動作および部品実装動作を実行するために必要な動作プログラムや実装データが記憶されている。
【００２９】
画像認識部４２は、第１カメラ７、第２カメラ１３の撮像結果を認識処理することにより、部品供給部２におけるモジュール基板６の位置認識、基板保持部３における配線基板１２および実装ヘッド１０に保持されたモジュール基板６の位置認識を行う。制御部４０が、部品供給部２、第１真空吸引部２５、実装ヘッド１０、第２真空吸引部３５、移動テーブル８およびヘッド昇降機構９より成るヘッド移動機構、基板保持部３を制御することにより、以下に説明する電子部品のピックアップ動作および取り出した電子部品を基板保持部３に位置決め保持された配線基板１２に実装する部品実装動作が実行される。
【００３０】
次に図６〜図８を参照して、電子部品のピックアップ動作および部品実装動作について説明する。図６（ａ）は、モジュール基板６をトレイ部材２０に装着するために位置合わせした状態を示している。ここではまず部品側接続端子列１６ｃが下面側になるように、表面１６ａ、表面１５ａを上向きにした姿勢でモジュール基板６を保持する。そしてモジュール基板６の方向を、一端側Ｅ１、他端側Ｅ２がそれぞれ実装ヘッド１０の第１支持部２０ａ、第２支持部２０ｂの上方に位置し、リジッド基板１５の位置決め孔１５ｃが位置決めピン２１の直上に位置するように、モジュール基板６をトレイ部材２０に対して位置合わせする。
【００３１】
次いで、図６（ｂ）に示すように、モジュール基板６をトレイ部材２０に対して下降させて、位置決め孔１５ｃに位置決めピン２１を嵌合させる。これにより、モジュール基板６をトレイ部材２０に対して水平方向に位置決めする。このとき、モジュール基板６はリジッド基板１５が第２支持部２０ｂに当接することによりトレイ部材２０によって下方から支持され、フレキシブル基板１６は第１支持部２０ａの上方で片持ち支持状態となる。なお、フレキシブル基板１６の剛性が自重や既実装部品の重さに比べて低い場合には、フレキシブル基板１６は片持ちのまま下垂状態となり、先端部近傍が第１支持部２０ａに当接して支持される。すなわちここでは、第１支持部２０ａ、第２支持部２０ｂによるモジュール基板６の下方からの支持のうち、少なくとも第２支持部２０ｂによって他端側Ｅ２を下方から支持することにより、モジュール基板６をトレイ部材２０に水平方向に位置決めされた状態で装着する（部品装着工程）。
【００３２】
この後、位置合わせ孔２３ｄに位置合わせピン２２を嵌合させながら、トレイ部材２０に装着されたモジュール基板６の上に押さえ部材２３を載置して、モジュール基板６をトレイ部材２０に対して押し付けて挟持する（押さえ部材載置工程）。これにより、図６（ｃ）に示すように、フレキシブル基板１６は第１押さえ面２３ａによって第１支持部２０ａに、リジッド基板１５は第２押さえ面２３ｂによって第２支持部２０ｂにそれぞれ押し付けられる。すなわちモジュール基板６は、一端側Ｅ１と他端側Ｅ２との間に高さ差Ｈ１（図３参照）が生じる形態で、トレイ部材２０と押さえ部材２３によって挟持される。次いで、押さえ部材２３が載置されてモジュール基板６を挟持したトレイ部材２０を、トレイ載置部２４に載置する（トレイ載置工程）。
【００３３】
そしてトレイ載置部２４に設けられた部品吸着手段によって、モジュール基板６をトレイ部材２０を介して真空吸着する（部品吸着工程）。すなわち第１真空吸引部２５を作動させて、図７（ａ）に示すように、トレイ載置部２４に設けられた吸引孔２４ｂを介して貫通孔２０ｅ、２０ｄから真空吸引することにより、フレキシブル基板１６を第１支持部２０ａに、リジッド基板１５を第２支持部２０ｂに吸着保持する。
【００３４】
この後、図７（ｂ）に示すように、モジュール基板６を真空吸着したトレイ部材２０から押さえ部材２３を取り除く（押さえ部材除去工程）。このとき、部品吸着手段による真空吸引は継続していることから、モジュール基板６はリジッド基板１５とフレキシブル基板１６との間の高さ差を維持した状態でトレイ部材２０に保持された状態を保つ。そしてこの状態で、モジュール基板６のピックアップが行われる。すなわちピックアップヘッドとして機能する実装ヘッド１０を、モジュール基板６を真空吸着したトレイ部材２０に対して下降させて、第１吸着部３３ｃをフレキシブル基板１６の一端側Ｅ１に当接させるとともに、第２吸着部３４ｃをリジッド基板１５の他端側Ｅ２に当接させる（ヘッド下降工程）。
【００３５】
そして第２真空吸引部３５を作動させて、第１吸着部３３ｃおよび第２吸着部３４ｃから真空吸着して実装ヘッド１０によってモジュール基板６を吸着保持するとともに、第１真空吸引部２５の作動を停止して部品吸着手段によるモジュール基板６の真空吸着を解除する（部品吸着工程）。これにより、モジュール基板６はトレイ部材２０から実装ヘッド１０に受け渡される。次いで実装ヘッド１０を上昇させて、図７（ｃ）に示すように、吸着保持したモジュール基板６を部品供給部２から取り出す（部品ピックアップ工程）。
【００３６】
この後、取り出されたモジュール基板６を実装ヘッド１０によって基板保持部３に位置決め保持された配線基板１２に移送する（部品移送工程）。そして実装ヘッド１０を下降させてモジュール基板６のフレキシブル基板１６に形成された部品側接続端子列１６ｃを、配線基板１２に形成された基板側接続端子列１２ａ（図２参照）に接続する（部品接続工程）。
【００３７】
すなわち本実施の形態１に示す電子部品実装装置１による電子部品実装方法では、制御部４０が前述の部品吸着手段、ヘッド移動機構、ピックアップヘッドを兼ねる実装ヘッド１０を制御することにより、以下に説明する作業動作が実行される。すなわちトレイ部材２０に装着されたモジュール基板６を貫通孔２０ｄ、２０ｅおよび吸引孔２４ｂを介して真空吸着し、次いで押さえ部材２３を取り除いた後にモジュール基板６を実装ヘッド１０によって吸着保持するとともに部品吸着手段による真空吸着を解除し、その後実装ヘッド１０によってリジッド基板１５とフレキシブル基板１６との間の高さ差を維持した状態で吸着保持したモジュール基板６を部品供給部２から取り出して、基板保持部３に位置決め保持された配線基板１２に移送し、モジュール基板６の部品側接続端子列１６ｃを配線基板１２に形成された基板側接続端子列１２ａに接続する。
【００３８】
この電子部品実装方法においては、フレキシブル基板１６を屈曲させてリジッド基板１５とフレキシブル基板１６との間の高さ差を維持した状態で配線基板１２への実装動作が行われることから、配線基板１２やモジュール基板６に既実装部位が存在する場合にあっても、既実装部位との干渉を避けて新たにモジュール基板６を実装することが可能となっている。例えば、図８（ａ）に示すように、モジュール基板６のリジッド基板１５の下面に既実装部品１９Ａが存在する場合にあっても、既実装部品１９Ａと配線基板１２との干渉を避けることができる。また図８（ｂ）に示すように、配線基板１２においてリジッド基板１５の下方に相当する位置に既実装部品１９Ｂが存在する場合にあっても、既実装部品１９Ｂとリジッド基板１５との干渉を避けることができる。
【００３９】
さらに、図８（ｃ）に示すように、フレキシブル基板１６の部品側接続端子列１６ｃと配線基板１２の基板側接続端子列１２ａとを認識するために、第２カメラ１３を実装ヘッド１０の第１吸着ノズル３３と配線基板１２との間に進退させる際において、リジッド基板１５の下面から既実装部品１９Ｃが下方に突出している場合にあっても、第２カメラ１３と既実装部品１９Ｃとの干渉を防止することができる。
【００４０】
上述構成では、リジッド基板１５とフレキシブル基板１６との間の高さ差を維持した状態で実装ヘッド１０にモジュール基板６を吸着保持させる構成において、フレキシブル基板１６を屈曲させるための駆動機構を用いることなく、単にトレイ部材２０に装着されたモジュール基板６上に押さえ部材２３を載置する簡便な機構によって、フレキシブル基板１６を屈曲させて所定の高さ差を実現するようにしている。そしてフレキシブル基板１６を押さえ部材２３によって屈曲させる過程において、モジュール基板６は位置決め孔１５ｃに位置決めピン２１を嵌合させる構成の位置決め手段によってトレイ部材２０に対して水平方向に位置決めされていることから、部品側接続端子列１６ｃなど実装精度上重要な部位の位置ずれを防止することができ、簡便な機構で安定した実装精度を得ることが可能となっている。
【００４１】
（実施の形態２）
図９を参照して、本実施の形態２において用いられるトレイ部材１２０、押さえ部材１２３の構成について説明する。本実施の形態２においても、図９（ａ）に示すように、まずモジュール基板６は平面視して矩形状のトレイ部材１２０に対して上方から装着され、次いで同様に平面視して矩形状でトレイ部材１２０に対して着脱自在に設けられた押さえ部材１２３によって上方から押さえ込まれて挟持された状態で保持される。
【００４２】
本実施の形態２においては、モジュール基板６は部品側接続端子列１６ｃを上面側にした姿勢でトレイ部材１２０に装着され、ピックアップヘッド１１０（図１１（ａ）参照）によって部品供給部２から取り出される。ピックアップヘッド１１０は、図１に示す部品供給部２の上方と実装ヘッド１０への受け渡し位置との間で往復動し、且つ上下反転機構（図示省略）によって上下反転自在に配設されている。この構成により、部品側接続端子列１６ｃを上面側にした姿勢のモジュール基板６をトレイ部材１２０から取り出した後にピックアップヘッド１１０を上下反転して、部品側接続端子列１６ｃを下面側にした姿勢のモジュール基板６を実装ヘッド１０に受け渡すことができるようになっている。
【００４３】
トレイ部材１２０には、モジュール基板６の一端側Ｅ１を下方から支持する第１支持部１２０ａと、第１支持部１２０ａに対して高さ差Ｈ１だけ異なる高さに形成されて部品側接続端子列１６ｃと他端側Ｅ２との間に高さ差が生じる形態となるように他端側Ｅ２側を下方から支持する第２支持部１２０ｂとが設けられている。第１支持部１２０ａと第２支持部１２０ｂとの間、第２支持部１２０ｂ相互の間は、モジュール基板６や既実装部品１９などとの干渉を防止するための逃がしスペース１２０ｃとなっている。
【００４４】
第１支持部１２０ａにはトレイ部材１２０を貫通して貫通孔１２０ｄが設けられており、逃がしスペース１２０ｃにはトレイ部材１２０を貫通して貫通孔１２０ｅが開口している。さらに、第２支持部１２０ｂには位置決めピン２１が突設されており、モジュール基板６のリジッド基板１５に設けられた位置決め孔１５ｃに位置決めピン１２１が嵌合することにより、モジュール基板６の水平方向の位置決めが行われる。すなわち、トレイ部材１２０には、モジュール基板６が水平方向に位置決めされた状態で装着される。
【００４５】
押さえ部材１２３の下面には、モジュール基板６を押さえつけるための第１押さえ面１２３ａ、第２押さえ面１２３ｂが設けられている。第１押さえ面１２３ａは裏面１６ｂに当接して一端側Ｅ１のフレキシブル基板１６を第１支持部１２０ａに対して押し付ける。第２押さえ面１２３ｂは、表面１５ａに当接してリジッド基板１５を第２支持部１２０ｂに押し付ける。ここで、第１押さえ面１２３ａ、第２押さえ面１２３ｂの高さ方向の位置関係は、一端側Ｅ１のフレキシブル基板１６が第１押さえ面１２３ａによって第１支持部１２０ａに押し付けられた状態において、第２押さえ面１２３ｂがリジッド基板１５の裏面１５ｂに密着するように、第２押さえ面１２３ｂよりも第１押さえ面１２３ａが高さ差Ｈ２だけ高くなる位置に設定されている。
【００４６】
すなわち、押さえ部材１２３は、トレイ部材１２０に装着されたモジュール基板６の上に着脱自在に載置されてモジュール基板６をトレイ部材１２０に対して押し付けて挟持する。そしてこのようにしてモジュール基板６を挟持したトレイ部材１２０および押さえ部材１２３は、図９（ｂ）に示すトレイ載置部２４上にトレイ部材１２０の下面を載置面２４ａに当接させた状態で載置される。トレイ載置部２４は実施の形態１にて示すものと同様であり、トレイ部材１２０における貫通孔１２０ｄ、１２０ｅに対応した位置に２つの吸引孔２４ｂが設けられている。吸引孔２４ｂは第１真空吸引部２５に接続されており、第１真空吸引部２５を作動させることにより、吸引孔２４ｂから真空吸引する。
【００４７】
押さえ部材１２３との間でモジュール基板６を挟持したトレイ部材１２０をトレイ載置部２４に載置した状態では、貫通孔１２０ｄ、１２０ｅは部品吸着手段を構成する吸引孔２４ｂと連通する。そしてこの状態で第１真空吸引部２５を作動させることにより、吸引孔２４ｂを介して貫通孔１２０ｄ、１２０ｅから真空吸引され、これによりフレキシブル基板１６およびリジッド基板１５は、それぞれ第１支持部１２０ａ、第２支持部１２０ｂに真空吸着により保持される。本実施の形態２においても、ピックアップヘッド１１０による真空吸着による取り出しに先立って、押さえ部材１２３はモジュール基板６の上から取り除かれる。
【００４８】
次に、ピックアップヘッド１１０の構成および機能を説明する。図１１（ａ）において、ピックアップヘッド１１０には、トレイ部材１２０における第１支持部１２０ａ、第２支持部１２０ｂの平面配置に対応して第１吸着部１１０ａ、第２吸着部１１０ｂが設けられており、第１吸着部１１０ａ、第２吸着部１１０ｂにはそれぞれ吸着孔１１０ｃ、１１０ｄが開口している。吸着孔１１０ｃ、１１０ｄは吸引孔１１０ｅと連通しており、真空吸引部（図示省略）を作動させて吸引孔１１０ｅから真空吸引することにより、トレイ部材１２０に装着された状態のモジュール基板６のフレキシブル基板１６を第１吸着部１１０ａによって、リジッド基板１５を第２吸着部１１０ｂによって、それぞれ吸着保持することができる。
【００４９】
次に図１０〜図１２を参照して、電子部品のピックアップ動作および部品実装動作について説明する。図１０（ａ）は、モジュール基板６をトレイ部材１２０に装着するために位置合わせした状態を示している。ここではまず部品側接続端子列１６ｃが上面側になるように、モジュール基板６の裏面１６ｂ、裏面１５ｂを上向きにした姿勢でセットする。そしてモジュール基板６の方向を、一端側Ｅ１、他端側Ｅ２がそれぞれトレイ部材１２０の第１支持部１２０ａ、第２支持部１２０ｂの上方に位置し、リジッド基板１５の位置決め孔１５ｃが位置決めピン１２１の直上に位置するように、モジュール基板６をトレイ部材１２０に対して位置合わせする。
【００５０】
次いで、モジュール基板６をトレイ部材１２０に対して下降させ、位置決め孔１５ｃに位置決めピン１２１を嵌合させてモジュール基板６をトレイ部材１２０に対して水平方向に位置決めする。このときモジュール基板６は、フレキシブル基板１６が第１支持部１２０ａに当接した状態でさらに押し下げられることから、フレキシブル基板１６が屈曲した状態でトレイ部材１２０によって下方から支持される。すなわちここでは、第１支持部１２０ａ、第２支持部１２０ｂによってモジュール基板６の一端側Ｅ１、他端側Ｅ２を下方から支持することにより、モジュール基板６をトレイ部材１２０に水平方向に位置決めされた状態で装着する（部品装着工程）。
【００５１】
この後、図１０（ｂ）に示すように、トレイ部材１２０に装着されたモジュール基板６の上に押さえ部材１２３を載置して、モジュール基板６をトレイ部材１２０に対して押し付けて挟持する（押さえ部材載置工程）。これにより、フレキシブル基板１６は第１押さえ面１２３ａによって第１支持部１２０ａに、リジッド基板１５は第２押さえ面１２３ｂによって第２支持部１２０ｂにそれぞれ押し付けられ、モジュール基板６は一端側Ｅ１と他端側Ｅ２との間に高さ差Ｈ１が生じる形態で、トレイ部材１２０と押さえ部材１２３によって挟持される。次いで、押さえ部材１２３が載置されてモジュール基板６を挟持したトレイ部材１２０を、トレイ載置部２４に載置する（トレイ載置工程）。
【００５２】
そしてトレイ載置部２４に設けられた部品吸着手段によって、モジュール基板６をトレイ部材１２０を介して真空吸着する（部品吸着工程）。すなわち第１真空吸引部２５を作動させて、図１０（ｃ）に示すように、トレイ載置部２４に設けられた吸引孔２４ｂを介して貫通孔１２０ｅ、１２０ｄから真空吸引することにより、フレキシブル基板１６を第１支持部１２０ａに、リジッド基板１５を第２支持部１２０ｂに吸着保持する。この後、図１０（ｄ）に示すように、モジュール基板６を真空吸着したトレイ部材１２０から押さえ部材１２３を取り除く（押さえ部材除去工程）。このとき、部品吸着手段による真空吸引は継続していることから、モジュール基板６はリジッド基板１５とフレキシブル基板１６との間の高さ差を維持した状態でトレイ部材１２０に保持された状態を保つ。そしてこの状態で、モジュール基板６のピックアップが行われる。
【００５３】
すなわち、図１１（ａ）に示すように、ピックアップヘッド１１０をモジュール基板６を真空吸着したトレイ部材１２０に対して位置合わせして下降させて、第１吸着部１１０ａをフレキシブル基板１６の一端側Ｅ１に当接させるとともに、第２吸着部１１０ｂをリジッド基板１５の他端側Ｅ２に当接させる（ヘッド下降工程）。そして吸引孔１１０ｅから真空吸引することにより、ピックアップヘッド１１０によってモジュール基板６を吸着保持するとともに、第１真空吸引部２５の作動を停止して部品吸着手段によるモジュール基板６の真空吸着を解除する（部品吸着工程）。これにより、モジュール基板６はトレイ部材１２０からピックアップヘッド１１０に受け渡される。次いでピックアップヘッド１１０を上昇させて、図１１（ｂ）に示すように、吸着保持したモジュール基板６を部品供給部２から取り出す（部品ピックアップ工程）。
【００５４】
この後、図１１（ｃ）に示すように、モジュール基板６を取り出したピックアップヘッド１１０を、実装ヘッド１０への受け渡し位置へ移動させて上下反転させる。これにより、モジュール基板６は表面１６ａ、表面１５ａを上向きに、すなわち部品側接続端子列１６ｃを下側に向けた姿勢でピックアップヘッド１１０に保持された状態となる。そしてこの状態で、モジュール基板６の実装ヘッド１０への受け渡しが行われる。すなわち、図１２（ａ）に示すように、実装ヘッド１０を受け渡し位置へ移動させて、モジュール基板６を吸着保持したピックアップヘッド１１０の上方に実装ヘッド１０を位置させる。そして第１吸着部３３ｃ、第２吸着部３４ｃを、第１吸着部１１０ａ、第２吸着部１１０ｂに位置合わせして実装ヘッド１０をピックアップヘッド１１０に対して下降させ、第１吸着部３３ｃをフレキシブル基板１６の一端側Ｅ１に当接させるとともに、第２吸着部３４ｃをリジッド基板１５の他端側Ｅ２に当接させる（ヘッド下降工程）。
【００５５】
そして実施の形態１と同様に第２真空吸引部３５を作動させて、第１吸着部３３ｃおよび第２吸着部３４ｃから真空吸着して、実装ヘッド１０によってモジュール基板６を吸着保持するとともに、吸引孔１１０ｅからの真空吸引を停止してモジュール基板６の真空吸着を解除する（部品吸着工程）。これにより、モジュール基板６はピックアップヘッド１１０から実装ヘッド１０に受け渡される。次いで実装ヘッド１０を上昇させて、図１２（ｂ）に示すように、吸着保持したモジュール基板６を部品供給部２から取り出す（部品ピックアップ工程）。
【００５６】
この後、取り出されたモジュール基板６を実装ヘッド１０によって基板保持部３に位置決め保持された配線基板１２に移送する（部品移送工程）。そして実装ヘッド１０を下降させてモジュール基板６のフレキシブル基板１６に形成された部品側接続端子列１６ｃを、配線基板１２に形成された基板側接続端子列１２ａ（図２参照）に接続する（部品接続工程）。
【００５７】
すなわち本実施の形態２に示す電子部品実装装置１による電子部品実装方法では、制御部４０が前述の部品吸着手段、ヘッド移動機構、ピックアップヘッド１１０、実装ヘッド１０を制御することにより、以下の作業動作が実行される。すなわちトレイ部材２０に部品側接続端子列１６ｃを上面側にした姿勢で装着されたモジュール基板６を貫通孔２０ｄ、２０ｅおよび吸引孔２４ｂを介して真空吸着し、次いで押さえ部材２３を取り除いた後にモジュール基板６をピックアップヘッド１１０によって吸着保持するとともに部品吸着手段による真空吸着を解除し、リジッド基板１５とフレキシブル基板１６との間の高さ差を維持した状態のモジュール基板６を、ピックアップヘッド１１０によってトレイ部材１２０から取り出す。
【００５８】
そしてピックアップヘッド１１０の上下反転によって部品側接続端子列１６ｃを下面側にした姿勢のモジュール基板６を実装ヘッド１０に受け渡し、受け渡されたモジュール基板６を実装ヘッド１０によって基板保持部３に位置決め保持された配線基板１２に移送し、モジュール基板６の部品側接続端子列１６ｃを配線基板１２に形成された基板側接続端子列１２ａに接続する。本実施の形態２に示す構成によっても、実施の形態１と同様の効果を得る。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明の電子部品のピックアップ方法および電子部品実装方法は、フレキシブル基板などの可撓性領域を含む電子部品を対象として、簡便な機構で安定した実装精度を得ることができるという効果を有し、既実装部品を有する基板モジュールを配線基板に実装する分野に利用可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１  電子部品実装装置
２  部品供給部
３  基板保持部
５  トレイホルダ
６  モジュール基板
８  移動テーブル
９  ヘッド昇降機構
１０  実装ヘッド
１２  配線基板
１２ａ  基板側接続端子列
１５  リジッド基板
１６  フレキシブル基板
１６ｃ  部品側接続端子列
１７，１８，１９  既実装部品
２０、１２０  トレイ部材
２０ａ、１２０ａ  第１支持部
２０ｂ、１２０ｂ  第２支持部
２０ｄ，２０ｅ、１２０ｄ，１２０ｅ、  貫通孔
２３、１２３  押さえ部材
２３ａ、１２３ａ  第１押さえ面
２３ｂ、１２３ｂ  第２押さえ面
２４  トレイ載置部
２４ｂ  吸引孔
３３  第１吸着ノズル
３３ｃ  第１吸着部
３４  第２吸着ノズル
３４ｃ  第２吸着部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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