(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成されており、少なくとも１つのＩＤＴ電極を有する機能電極部と、
前記機能電極部に接続されており、前記基板上に形成されている配線電極と、
前記配線電極の一部と、前記基板との間に設けられている絶縁膜と、
前記基板上に設けられており、前記機能電極部と、前記配線電極の少なくとも一部とを囲むように設けられた支持部材と、
前記支持部材と共に、前記機能電極部が内部に位置している中空部を形成しているカバー部材とを備え、
前記支持部材の厚みが前記絶縁膜の厚みよりも厚く、かつ前記絶縁膜と前記支持部材とが同一材料からなり、
前記配線電極が、第１の配線電極と第２の配線電極とを含み、前記第１の配線電極と前記第２の配線電極とが立体交叉している立体交叉部が存在し、該立体交叉部において、前記第２の配線電極の上方の少なくとも一部に前記支持部材が存在しており、前記立体交叉部において、前記第２の配線電極の下方に前記絶縁膜が位置しており、前記第１の配線電極が前記絶縁膜の下方に位置している、弾性表面波装置。
【請求項２】
前記立体交叉部が、前記支持部材の内部に設けられている、請求項１に記載の弾性表面波装置。
【請求項３】
前記基板を平面視して、前記配線電極と前記絶縁膜とが重なった積層部が、前記支持部材の内部に設けられている、請求項１に記載の弾性表面波装置。
【請求項４】
前記支持部材の内部に設けられた前記立体交叉部において、前記配線電極が、該立体交叉部内部の残りの配線電極部分よりも幅の細い部分を含む、請求項１または２に記載の弾性表面波装置。
【請求項５】
前記支持部材の内部に設けられた前記積層部において、前記配線電極が、該積層部内部の残りの配線電極部分の幅に比べて幅の細い部分を含む、請求項３に記載の弾性表面波装置。
【請求項６】
前記絶縁膜及び前記支持部材が、合成樹脂からなる、請求項１〜５のいずれか１項に記載の弾性表面波装置。
【請求項７】
前記合成樹脂が、光硬化性ポリイミドの硬化物である、請求項６に記載の弾性表面波装置。
【請求項８】
前記合成樹脂が、熱硬化性ポリイミドの硬化物である、請求項６に記載の弾性表面波装置。
【請求項９】
前記ＩＤＴ電極が、ＡｌＣｕのエピタキシャル膜を含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の弾性表面波装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と支持部材とカバー部材とにより中空部が形成されている弾性表面波装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、共振子や帯域フィルタなどに弾性表面波装置が広く用いられている。弾性表面波装置の小型化を図るために、ウエハレベルパッケージ化が進んでいる。下記の特許文献１には、ウエハレベルパッケージ化された弾性表面波装置が開示されている。【０００３】
特許文献１に記載の弾性表面波装置では、圧電基板上にＩＤＴ電極及び配線電極が形成されている。ＩＤＴ電極や配線電極を囲むように圧電基板上に支持部材が設けられている。そして、支持部材の上方開口部が、蓋材により封止されている。それによって、封止された中空部分が設けられている。小型化を図るために、配線電極には、一方の配線と他方の配線とが絶縁膜を介して交叉している立体交叉部が設けられている。特許文献１では、立体交叉部の絶縁膜がポリイミドにより形成されている。他方、上記支持部材は、ポリイミドとは異なる樹脂により形成されている。【０００４】
また、下記の特許文献２や特許文献３にも、配線電極の立体交叉部分に設けられている絶縁膜と、支持部材とが異なる材料からなる弾性表面波装置が開示されている。さらに、立体交叉部分上には、支持部材を配置しない構造が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１７２１９０号公報
【特許文献２】ＷＯ／２００９／１１６２２２
【特許文献３】ＷＯ／２０１１／０８７０１８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の弾性表面波装置において、立体交叉部に用いられている絶縁膜と、支持部材とが別の樹脂により形成されているのは、以下の理由によると考えられる。【０００７】
立体交叉部の絶縁膜の厚みは、通常、１〜３μｍ程度である。他方、支持部材の厚みは、中空構造を作るために１０μｍ以上と比較的大きい。従って、厚みがかなり異なるため、同一プロセスにおいて、同一材料により絶縁膜と支持部材とを形成することは難しいと考えられていた。そのため、製造工程が煩雑であったり、コストが高くついていた。【０００８】
本発明の目的は、絶縁膜及び支持部材を有する弾性表面波装置であって、製造工程の簡略化及びコストの低減を果たし得る弾性表面波装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る弾性表面波装置は、基板と、機能電極部と、配線電極と、絶縁膜と、支持部材と、カバー部材とを備える。機能電極部は、基板上に形成されており、少なくとも１つのＩＤＴ電極を有する。配線電極は、機能電極部に接続されており、かつ上記基板上に形成されている。【００１０】
配線電極の一部と基板との間に前記絶縁膜が設けられている。また、前記支持部材は、基板上に設けられており、機能電極部と配線電極の少なくとも一部とを囲むように設けられている。カバー部材は、支持部材と共に、機能電極部が内部に位置している中空部を形成している。本発明では、支持部材の厚みが、絶縁膜の厚みよりも厚く、かつ絶縁膜と支持部材とが同一材料からなる。【００１１】
本発明に係る弾性表面波装置のある特定の局面では、前記配線電極が、第１の配線電極と第２の配線電極とを含み、第１の配線電極と第２の配線電極とが立体交叉している立体交叉部が存在し、該立体交叉部において、前記第２の配線電極の上方の少なくとも一部に前記支持部材が存在しており、前記立体交叉部において、第２の配線電極の下方に前記絶縁膜が位置しており、前記第１の配線電極が前記絶縁膜の下方に位置している。【００１２】
本発明に係る弾性表面波装置の他の特定の局面では、前記立体交叉部が、前記支持部材の内部に設けられている。【００１３】
本発明に係る弾性表面波装置の他の特定の局面では、前記基板を平面視して、前記配線電極と前記絶縁膜とが重なった積層部が、前記支持部材の内部に設けられている。【００１４】
本発明に係る弾性表面波装置の他の特定の局面では、前記支持部材の内部に設けられた前記立体交叉部において、前記配線電極が、該立体交叉部内部の残りの配線電極部分よりも幅が細い部分を含む。【００１５】
本発明に係る弾性表面波装置の他の特定の局面では、前記支持部材の内部に設けられた前記積層部において、前記配線電極が、該積層部内部の残りの配線電極部分の幅に比べて幅の細い部分を含む。【００１６】
本発明に係る弾性表面波装置では、好ましくは、前記絶縁膜及び前記支持部材が、合成樹脂からなる。【００１７】
本発明に係る弾性表面波装置では、より好ましくは、前記合成樹脂が、光硬化性ポリイミドの硬化物である。【００１８】
本発明に係る弾性表面波装置では、より好ましくは、前記合成樹脂が、熱硬化性ポリイミドの硬化物である。【００１９】
本発明に係る弾性表面波装置では、ＩＤＴ電極が、ＡｌＣｕエピタキシャル膜を含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る弾性表面波装置では、上記支持部材と絶縁膜とが同一材料からなるため、支持部材と絶縁膜とを同じプロセスで形成することができる。従って、製造工程の簡略化を果たすことができ、かつコストの低減を果たすことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１（ａ），図１（ｂ）は、本発明の第１の実施形態の弾性表面波装置の製造方法において、基板上に、機能電極部、配線電極及び配線電極の一部に積層されている絶縁膜を形成した状態を示す模式的平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）中のＢ‐Ｂ線に沿う部分の拡大断面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１（ａ）に示した構造において、絶縁膜上に配線電極を形成した状態を示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）中のＢ１‐Ｂ１線に沿う部分に相当する断面図である。
【図３】図３（ａ）は、図２（ａ）に示した構造上に、支持部材を形成した状態を示す模式的平面図であり、図３（ｂ）はその要部の拡大断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施形態の弾性表面波装置においてカバー部材が形成されている部分の断面図である。
【図５】図５は、図３（ａ）のＣ１−Ｃ１線に相当する、カバー部材付与後の断面図であり、本発明の第１の実施形態の弾性表面波装置において、立体交叉部上に支持部材が設けられている部分の断面図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施形態の弾性表面波装置の製造方法を説明するための模式的平面図である。
【図７】図７は、本発明の第２の実施形態において、絶縁膜を形成した状態を示す模式的平面図である。
【図８】図８は、本発明の第２の実施形態において、絶縁膜上に至る配線電極を形成した状態を示す模式的平面図である。
【図９】図９は、支持部材内に積層部が設けられている構造を示す横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２３】
図１（ａ）及び（ｂ）〜図５を参照して本発明の第１の実施形態に係る弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置の構造を具体的に説明する。本発明の弾性表面波装置の製造に際しては、まず、基板として圧電基板を用意する。圧電基板として、本実施形態では、ＬｉＴａＯ３基板を用いる。もっとも、他の圧電材料からなる圧電基板を用いてもよい。なお、圧電基板は、非圧電材料からなる担体の主面に圧電材料からなる薄膜が形成される構成をも含むものとする。
【００２４】
図１（ａ）に示すように、上記圧電基板１の主面上に、ＩＤＴ電極を含む機能電極部２，３を形成する。機能電極部２，３は、図１（ａ）ではその位置のみを略図的に示している。実際には、機能電極部２は、本実施形態では、ＩＤＴ電極と、弾性波の伝搬方向においてＩＤＴ電極が設けられている両側に設けられた反射器電極とを有する。機能電極部３も同様の構成を有する。本実施形態では、機能電極部２，３を電気的に接続することにより、バランス型の弾性表面波フィルタが構成される。
【００２５】
本発明において、機能電極部とは、弾性表面波を励振させ、該弾性表面波に基づく電気的特性を取り出す電極部分をいうものとする。機能電極部において取り出される電気的特性及び電極の形態は特に限定されず機能電極部がアンバランス型の弾性表面波フィルタを構成してもよく、少なくとも１つのＩＤＴ電極を有していればよい。図１では複数の機能電極部２，３が１対の段間配線で２段縦続接続された縦結合共振子型弾性表面波フィルタを形成している。なお、機能電極部は２段縦続接続された縦結合共振子型弾性表面波フィルタを形成するものに限定されない。例えば機能電極部は、ラダ―型弾性表面波フィルタを形成していてもよい。
【００２６】
上記機能電極部２，３の形成と同時に、第１の配線電極４を形成する。第１の配線電極４は、上記機能電極部２，３のＩＤＴ電極に、電気的に接続されている。第１の配線電極４と機能電極部２，３とは、適宜の金属により形成することができる。本実施形態では、複数の金属膜を順に成膜し、パターニングすることにより、積層金属膜が形成されている。すなわち、積層金属膜により機能電極部２，３及び第１の配線電極４が形成されている。
【００２７】
上記金属材料については特に限定されず、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｗなどの適宜の金属またはこれらの金属を主体とする合金を用いることができる。本実施形態では、上記積層金属膜のうち、１つの金属層が、ＡｌＣｕエピタキシャル膜からなる。ＡｌＣｕエピタキシャル膜では、ＡｌＣｕ層の下層にＴｉ膜を形成することで配向性を向上させている。なお、Ｃｕを含まないＡｌエピタキシャル膜も用いることができる。
【００２８】
次に、図１（ａ）に示す絶縁膜５，６を形成する。絶縁膜５，６は、本実施形態では、配線電極の立体交叉部を設けるために形成されている。図１（ｂ）に示すように、立体交叉部において、絶縁膜６の下方に第１の配線電極４が位置している。
【００２９】
上記絶縁膜５，６は、本実施形態では、光硬化性ポリイミドの硬化物からなる。光硬化性ポリイミドを塗布し、フォトリソグラフィ法によりパターニングすると共に硬化させる。それによって、絶縁膜５，６を形成することができる。光硬化性ポリイミドを用いた場合、硬化に加熱を必要としない。従って、機能電極部２，３や第１の配線電極４を形成している金属の損傷が生じ難い。
【００３０】
なお、絶縁膜５，６は、光硬化性ポリイミドではなく、熱硬化性ポリイミドにより形成されてもよい。その場合には、熱硬化性ポリイミドを塗工し、パターニングした後に加熱すればよい。
【００３１】
また、上記絶縁膜５，６は、ポリイミド以外の合成樹脂により形成されてもよい。すなわち、ポリイミド以外の、適宜の熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を用いてもよい。好ましくは、加熱を必要としないため、光硬化性樹脂を用いることが望ましい。
【００３２】
次に、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、上記絶縁膜５，６上に至る第２の配線電極７を形成する。図２（ｂ）に示すように、第２の配線電極７が、上記絶縁膜５，６が設けられている部分において、下方の第１の配線電極４と立体交叉し、立体交叉部を形成している。
【００３３】
上記第２の配線電極７は、第１の配線電極４と同様の金属材料により形成することができる。第２の配線電極７についても、フォトリソグラフィ法を用いて形成することができる。
【００３４】
しかるのち、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、支持部材８を形成する。本実施形態では、支持部材８は、機能電極部２，３を囲む開口部８ａ，８ｂを有するように設けられている。より詳細には、機能電極部２，３が内部に位置している開口部８ａ，８ｂと、さらに他の配線電極部分が内部に位置している開口部８ｃとが設けられている。開口部８ａ〜８ｃを形成するように支持部材８は、矩形枠状の外周部８ｄと、外周部８ｄの内側に設けられる仕切り壁部８ｅ，８ｆとを有する。２つの機能電極部２，３が互いに対向する圧電基板の主面領域において仕切り壁部８ｅが設けられている。
【００３５】
また、上記支持部材８は、前述した立体交叉部上にも至っている。すなわち、図３（ｂ）では、立体交叉部は、圧電基板１の主面を平面視した場合、配線電極が互いに重なる領域であって、かつ立体交叉部では第２の配線電極７に接する絶縁膜６が設けられている。第２の配線電極７上に上記支持部材８の仕切り壁部８ｆが積層されている。
【００３６】
なお、図２（ａ）に示すように、第２の配線電極７の立体交叉部における幅方向寸法よりも、絶縁膜６の上記幅方向寸法と同じ方向の寸法は大きくされている。ここで、第２の配線電極７の幅方向寸法とは、立体交叉部において、第２の配線電極７が延びる方向と直交する方向の幅寸法をいうものとする。
【００３７】
立体交叉部において、絶縁膜６の上記幅方向両端近傍部分は、第２の配線電極７によって被覆されておらず、露出している。従って、上記支持部材８は、第２の配線電極７を被覆しているだけでなく、露出していた絶縁膜６の上記幅方向両端近傍部分も被覆するよう設けられる。そのため、絶縁膜６と支持部材８とが第２の配線電極７に直接接触し、第２の配線電極７を立体交叉部において確実に封止している。よって、立体交叉部において、第２の配線電極７を第１の配線電極４と確実に電気的に絶縁し得るだけでなく、第２の配線電極７の他の部分との短絡も確実に防止することができる。
【００３８】
もっとも、支持部材８は、立体交叉部において、第２の配線電極７の幅方向両端に至るように形成されていてもよい。
【００３９】
上記支持部材８は、本実施形態では、絶縁膜５，６と同一材料からなる。すなわち、本実施形態では、光硬化性ポリイミドの硬化物により、支持部材８が形成されている。支持部材８の形成に際しては、光硬化性ポリイミドを塗布し、フォトリソグラフィ法によりパターニングし、硬化させる。よって、同じ種類のプロセスを用いかつ同一材料を用い絶縁膜５，６と、支持部材８とを形成することができる。従って、製造工程の簡略化及びコストの低減を果たすことができる。
【００４０】
なお、支持部材８は、後述のカバー部材とともに、内部に機能電極部２，３が設けられている中空部を形成するものである。従って、支持部材８の厚みは、絶縁膜５，６の厚みよりもかなり厚い。本実施形態では、絶縁膜５，６の厚みは数μｍである。これは、絶縁膜５，６は、上下の配線電極４，７間の電気的絶縁を図る機能を果たせばよいからである。
【００４１】
これに対して、支持部材８は上記中空部を形成するものであるため、厚みは１０μｍ以上、通常、１５〜２０μｍ程度とされる。上記支持部材８の厚みは比較的厚いが、本実施形態によれば、同じ光硬化性ポリイミドを用いて、絶縁膜５，６及び支持部材８を形成することができる。
【００４２】
なお、図３（ａ）に示すように、仕切り壁部８ｅ，８ｆは、本実施形態では、矩形形状である支持部材８の外周部８ｄの１つの辺に平行に延びるように設けられている。従って、仕切り壁部８ｅと仕切り壁部８ｆとは平行である。もっとも、仕切り壁部８ｅ，８ｆは平行に設けられずともよい。
【００４３】
本実施形態では、機能電極部２及び機能電極部３が、それぞれ、開口部８ａ及び開口部８ｂ内に位置している。よって、仕切り壁部８ｅが設けられているため、支持部材８と仕切り壁部８ｅによりカバー部材が支持される。立体交叉部に配置した仕切り壁部８ｅにより、中空部構造の強度を高めることができる。
【００４４】
仕切り壁部８ｅ，８ｆが設けられていない場合には、上方から後述のカバー部材に外力が加わった場合にカバー部材が圧電基板側に湾曲し、中空部が破壊されるおそれがある。
【００４５】
これに対して、本実施形態では、上記開口部８ａ，８ｂの面積が比較的小さいため、このような中空構造の潰れが生じ難い。従って、支持部材８は、複数の開口部を区画する１以上の仕切り壁を含むように形成されることが望ましい。なお、圧電基板の主面を厚みの基準面として、仕切り壁部８ｅの厚みは、支持部材８の厚みより薄く、絶縁膜の厚みより厚くされてもよい。この場合、外力の作用によりカバー部材が圧電基板側に湾曲するとき、カバー部材が湾曲した部分が仕切り壁部８ｅの上部に接触するが、絶縁膜及び絶縁膜上に形成した配線電極に接触しない、あるいは絶縁膜及び絶縁膜上に形成した配線との接触力が低減することができる。これによりカバー部材と配線電極あるいは絶縁膜との干渉を低減できる。
【００４６】
次に上記支持部材８を形成した後に、上記開口部８ａ〜８ｃを封止するようにカバー部材を取り付ける。図４は、にカバー部材９が取り付けられた後の図３（ｂ）に示した部分の断面図であり、支持部材８上にカバー部材９が積層されている。カバー部材９は、合成樹脂板、金属板、圧電板などの適宜の材料により形成することができる。
【００４７】
図５は、カバー部材９が積層された後の図３（ａ）にＣ１−Ｃ１として示した部分の断面図である。図５は、本実施形態の弾性表面波装置における上記開口部８ｂ，８ｃが形成されている部分であって、支持部材８の仕切り壁部８ｆ内に設けられた立体交叉部と、ＩＤＴ電極３Ａを有する機能電極部３との要部を示す部分切り抜き断面図である。図５に示すように、ＩＤＴ電極３Ａを有する機能電極部３が、開口部８ｂにより形成される中空部の内部に位置している。
【００４８】
また、支持部材８の仕切り壁部８ｆにより、開口部８ｂで形成されている中空部と、開口部８ｃで形成されている中空部とが区画されていることがわかる。
【００４９】
上記カバー部材９の固定は、接着剤を用いる方法、溶着を用いる方法など適宜の方法により行い得る。
【００５０】
図５に示されているように、本実施形態では、立体交叉部において、第２の配線電極７の少なくとも一部の上方に支持部材８が存在している。
【００５１】
上記のように、本実施形態の弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置によれば、上記立体交叉部を形成している絶縁膜５，６と、中空構造を形成するための支持部材８とが、同一材料からなり、同一方法を用いて形成することができる。従って、製造工程の簡略化及びコストの低減を果たし得る。
【００５２】
なお、上記第１の実施形態では、絶縁膜５，６は第１の配線電極４と第２の配線電極７との立体交叉部に設けられていた。しかしながら、本発明では、絶縁膜は立体交叉部以外に設けられていてもよい。図６〜図８は、このような発明の第２の実施形態の製造方法及び弾性表面波装置を説明するための模式的平面図である。まず、図６に示す電極構造を形成する。この電極構造は、第１の実施形態と同様に、機能電極部２，３及び第１の配線電極４Ａを有する。第１の配線電極４Ａは、端子電極４ａ，４ｂと他の第１の配線電極部分とを有する。第１の実施形態と異なるところは、第１の配線電極４Ａは、端子電極４ａ，４ｂが他の第１の配線電極部分と隔てられている点である。
【００５３】
次に、図７に示すように、絶縁膜５，６と、別の絶縁膜１１とを形成する。この別の絶縁膜１１は、立体交叉部に設けられておらず、後述の積層部を形成している。絶縁膜１１は、上記端子電極４ａ，４ｂが、最終的に接続されるべき配線電極部分と接続するように設けられている。詳細には、図１（ａ）で示した配線電極４の一部に配線を形成しない非形成部を設ける。図６に示すように、非形成部は、配線電極４の線幅が狭い部分を含むように設けられている。図７に示すように、圧電基板の主面を平面視して、配線電極４の非形成部に重なるように圧電基板の主面上に、別の絶縁膜１１が設けられている。この別の絶縁膜１１は、絶縁膜５，６と同じ材料を用いて同じ工程で形成することができる。本実施形態においては、絶縁膜５，６と別の絶縁膜１１とは同じ材料で同じ工程で形成した。
【００５４】
次に、図８に示すように、第２の配線電極７を形成する。本発明においては、絶縁膜１１に第２の配線電極７が積層されて積層部が形成されている。この第２の配線電極７は、上記端子電極４ａ，４ｂ及び上記絶縁膜１１上にも至るように設けられている。従って、図６において他の第１の配線電極部分から隔てられていた端子電極４ａ，４ｂは、他の第１の配線電極部分に第２の配線電極７により電気的に接続されることになる。これによって、端子電極４ａ，４ｂが、ＩＤＴ電極と電気的に接続される。絶縁膜１１が設けられている部分は、上下の配線電極が立体交叉している部分ではないが、このような立体交叉部以外の部分に絶縁膜１１を形成してもよい。
【００５５】
また、この積層部においては、第２の配線電極７の幅が、該積層部中の残りの第２の配線電極７部分よりも幅の狭い部分７ａが設けられている。
【００５６】
支持部材８と同じ材料である絶縁膜１１の上面に、第２の配線電極７を設けることによって、第２の配線電極７の下方に圧電基板１の線膨張係数、弾性率と異なった膜を形成すること、あるいは圧電基板１の主面からの高さが異なった第２の配線電極７を形成することが容易となる。
【００５７】
第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に絶縁膜５，６，１１と同じ材料により、次に支持部材８を形成し、さらにカバー部材を取り付ければよい。このようにして、第２の実施形態の弾性表面波装置を得ることができる。
【００５８】
なお、上記積層部は、図９に示すように、好ましくは、支持部材８の内部に設けられる。それによって、支持部材８により、上記積層部中の第２の配線電極７を封止することができる。
【００５９】
なお、図３（ａ）と同じように、絶縁膜１１上面に設けられた第２の配線電極７を覆うように、支持部材８の外周部８ｄが形成されている。支持部材８の外周部８ｄが設けられる圧電基板の領域に配線の一部を配置することで、圧電基板の中空部に機能部を配置できる面積を大きくすることができる。また、支持部材８内に配置された第２の配線電極７の周囲を同じ材料で覆うことにより、リフロー工程などで発生する熱膨張の差による第２の配線電極７に作用する応力を低減できる。非形成部に線幅が細くかつ強度が低い配線を含む構成では特に効果が高い。
【００６０】
なお、絶縁膜５，６，１１は、支持部材と異なる厚みで形成される。言い換えれば、支持部材のほうが厚く形成される。支持部材のほうが厚く形成されるが、同じ材料を用いて同じ成膜方法を用いて絶縁膜５，６，１１と仕切り材とを形成することができる。よって、製造工程の簡略化及びコストの低減を果たし得る。また、絶縁膜と支持部材とに同じ材料を用いることで、温度変化が加わった時の線膨張係数の差による応力の発生が抑制できる。さらに立体交叉部を支持部材で覆うことにより、第１及び第２の配線電極が外部雰囲気の影響で酸化して強度が低下するなどの問題を抑制できる。
【００６１】
なお、本発明は、圧電基板上に支持部材を形成し、該支持部材の開口を閉成するようにカバー部材を取り付けて中空部が形成されている弾性表面波装置に広く適用することができる。従って、前述したように、機能電極部における電極の形態は特に限定されない。また、配線電極のパターン形状についても特に限定されない。
【００６２】
もっとも、立体交叉部を有する配線電極では、高密度化を図り、小型化を図り得る。そして、立体交叉部に必須の絶縁膜を、本発明では支持部材と同じ材料で同じ製造方法を用いて形成することができる。よって、このような立体交叉している配線を有する弾性表面波装置に本発明を好適に適用することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１…圧電基板
２…機能電極部
３…機能電極部
３Ａ…ＩＤＴ電極
４…第１の配線電極
４Ａ…第１の配線電極
４ａ…端子電極
４ｂ…端子電極
５…絶縁膜
６…絶縁膜
７…第２の配線電極
８…支持部材
８ａ…開口部
８ｂ…開口部
８ｃ…開口部
８ｄ…外周部
８ｅ…仕切り壁部
８ｆ…仕切り壁部
９…カバー部材
１１…絶縁膜
【要約】
製造工程の簡略化及びコストの低減を果たし得る弾性表面波装置を提供する。
基板上に、少なくとも１つのＩＤＴ電極を有する機能電極部２，３と、機能電極部２，３に接続されている配線電極４，７と、配線電極４と基板との間に設けられている絶縁膜５，６と、機能電極部２，３及び配線電極４，７の少なくとも一部を囲むように設けられた支持部材８とを備え、支持部材８の厚みが、絶縁膜５，６の厚みよりも厚く、かつ絶縁膜５，６と支持部材８とが同一材料からなる弾性表面波装置。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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