(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装されるプリント基板と、プリント基板を取り付ける樹脂ケースとを有し、前記樹脂ケ−ス内の底部に溝を成型するとともに、前記溝の周囲とプリント基板と密着する構造とし、前記プリント基板には、防湿必要箇所に２箇所の穴を設け、１箇所の穴は絶縁コ−ト材注入口とし、もう１箇所は絶縁コ−ト材が前記溝内に満たされた後に絶縁コ−ト材が溢れる構造とした制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板上の電子部品端子が、湿度などの影響により、端子間ショ−トを防ぐ為、電子部品の端子部を、絶縁コ−ト材でコ−ティングすることで、湿度の影響による、端子間ショ−トを防ぐことができるものである。確実に電子部品端子をコ−ティングができる仕組みと、樹脂ケ−スなどにはめ込んだ後でも、確実に塗布が行われたことが保証できる制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
水回りで使用する電化製品は、電子部品や、プリント基板に直接水などがかからない構造となっているが、脱衣場、風呂場などのような高温高湿環境に設置されることも想定される。そのような環境の中において、水、結露水等による湿度の影響でプリント基板上の電極部に水や結露水が付着することで、電子部品やプリント基板上のパタ−ン端子間ショ−トや電極間のショ−トにより、最悪の場合、発煙、発火、感電などの危険がある。それを防止する為に、プリント基板上の露出した部品端子や、プリント基板上のパタ−ン等、通電性のある危険部位には、絶縁コート材料（Ｖ−０）でコ−ティングをするなど、安全対策を施されている。
【０００３】
また、図１のような樹脂ケース１０に電子部品を実装されたプリント基板に取り付けをされて、その樹脂ケース内にプリント基板内の金属部を覆い隠すまで、絶縁コ−ト材料を注入し、硬化をさせることで、水が直接金属部分、部品端子部にかからない仕組みとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のようにプリント基板全体を絶縁コ−ト材料でコ−ティング（一般的にはポッティングという）を行なおうとすると、プリント基板を取り付ける樹脂ケース内部に約７ｍｍ程度の高さで絶縁コ−ト材料を注入する為、絶縁コ−ト材料が大量に必要となり、材料コストが大きくかかってしまう。一般的に材料は２液タイプの混合によって、絶縁コ−ト材を液体状態から硬化をさせる為、設備投資、設備管理、作業時の管理工数が大きくなっている。
【０００６】
本発明は、絶縁コ−トが必要な箇所のみを絶縁コ−ト材でコーティングをする方式で、従来の２液から１液タイプの材料を使用することを前提としており、作業時における絶縁コ−ト材を必要箇所のみにコ−ティングするものであって、コーティング後の確認方法等、安定したもの造りを提供でき、コ−ティング作業の工数を減らし、使用絶縁コ−ト材のコストを抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明は、電子部品が実装されるプリント基板と、プリント基板を取り付ける樹脂ケースとを有し、前記樹脂ケ−ス内の底部に溝を成型するとともに、前記溝の周囲とプリント基板とを密着する構造とし、前記プリント基板には、防湿必要箇所に２箇所の穴を設け、１箇所の穴は絶縁コ−ト材注入口とし、もう１箇所は絶縁コ−ト材が前記溝内に満たされた後に絶縁コ−ト材が溢れる構造としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
溝とプリント基板間から、絶縁コ−ト材を注入した際の漏れを防ぐことができる。また、一方から絶縁コート材を注入し、もう一方の穴で成型樹脂溝内に絶縁コ−ト材が溢れることを視認できるようにすることで必要塗布箇所に対して、塗布量、コーティング範囲にバラツキをなくすことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】従来の樹脂ケ−スの平面図
【図２】本発明の実施の形態１における樹脂ケ−ス構造を現した平面図
【図３】本発明の実施の形態１における樹脂ケ−スにはめ込むプリント基板のはんだ面および部品面を現した平面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
第１の発明は、子部品が実装されるプリント基板と、プリント基板を取り付ける樹脂ケースとを有し、前記樹脂ケ−ス内の底部に溝を成型するとともに、前記溝の周囲とプリント基板とを密着する構造とし、前記プリント基板には、防湿必要箇所に２箇所の穴を設け、１箇所の穴は絶縁コ−ト材注入口とし、もう１箇所は絶縁コ−ト材が前記溝内に満たされた後に絶縁コ−ト材が溢れる構造としたことにより、溝とプリント基板間から、絶縁コ−ト材を注入した際の漏れを防ぐことができる。また、一方から絶縁コート材を注入し、もう一方の穴で成型樹脂溝内に絶縁コ−ト材が溢れることを視認できるようすることで必要塗布箇所に対して、塗布量、コーティング範囲にバラツキをなくすことが可能となる。
【００１１】
以下、本発明のより具体的な形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１２】
（実施の形態１）
図２は、本発明の一実施形態にかかるプリント基板を取り付ける為の樹脂ケ−ス構造を現した図面である。
【００１３】
図３は樹脂ケ−ス１０内に取り付けるプリント基板の図面である。プリント基板３０の双方の面には、コ−ティングが必要となる範囲をシルク印刷にて記してある。はんだ面のシルク印刷箇所（コーティング部３）の内側に絶縁コ−ト材を注入するコーティング注入穴４と、注入された絶縁コ−ト材が溢れてきたら図２における溝１に絶縁コ−ト材が満たされた状態と判断ができるコーティング確認穴５をほぼ対角に設置してある。
【００１４】
図２の樹脂ケ−ス１０にプリント基板３０をはめ込み、コーティング注入穴４から絶縁コ−ト材を注入して、注入された絶縁コ−ト材がコーティング確認穴５から溢れてきたら溝１に絶縁コ−ト材が満たされた状態と判断ができる仕組みを特徴としている。
【００１５】
図２において、樹脂ケース１０の底部に絶縁コ−ト材を溜める為の溝１を設けており、プリント基板３０のコーティング範囲と平面視同じ形状で且つ、プリント基板３０との隙間をなくすためにプリント基板と溝１の外周はプリント基板３０に密着している。
【００１６】
図２の樹脂ケース１０におけるコーティング確認穴２は、φ１の穴をほぼ対角に２箇所設けられ、この２箇所の穴が、プリント基板３０の樹脂ケース１０への取り付けやコーティングなどの作業完了後に、はんだ面側のコ−ティングがなされているかをチェックできる穴となる。
【００１７】
なお絶縁コ−ト材は、従来の２液から１液タイプの材料を使用することを前提としており、作業時における絶縁コ−ト材を必要箇所のみにコ−ティングするものであって、コーティング後の確認方法等、安定したもの造りを提供でき、コ−ティング作業の工数を最小限にでき、使用絶縁コ−ト材のコストを最小限に抑えることができる。
【００１８】
プリント基板３０を樹脂ケ−ス１０に予めはめ込むことにより、プリント基板３０の両面のコ−ティング作業を、部品面側から行うことができ、従来の工程である以下のａ〜ｄの工程（ａ．はんだ面へのコ−ティング、ｂ．表面硬化、ｃ．プリント基板の樹脂ケ−ス取付け、ｃ．部品面側へのコ−ティング、ｄ．完了）から、本実施の形態の工程である以下のＡ〜Ｂの工程（Ａ．プリント基板の樹脂ケ−ス取付け、Ｂ．はんだ面、部品面側の同時コ−ティング）とすることで、表面硬化による待機時間ロスによる工数削減、製品の硬化場所の確保等も不要となり、プリント基板３０の樹脂ケ−ス１０への取付けの際、絶縁コ−ト材への接触によるはがれの防止も可能となった。樹脂ケース１０に絶縁コ−ト材を溜める溝１を設けたので、必要塗布箇所に対して、塗布量、コーティング範囲にバラツキがなくなり、はんだ面側のコ−ティング確認も樹脂ケ−ス１０に設けたコーティング確認穴２を見ることで容易に行えるなど安定した品質確保が可能となる。
【００１９】
このように、プリント基板３０のはんだ面（フロ−はんだ付けされた電子部品端はんだ付け面側）のコーティングで、危険部位へ絶縁コ−ト材をコ−ティングするに当っては、プリント基板３０を樹脂ケ−ス１０内にはめ込んでおき、その際、プリント基板３０を入れ込む為の樹脂ケ−ス１０は予め、プリント基板３０への塗布必要箇所と同位置に、樹脂成型によって絶縁コ−ト材を溜める溝１を成型したうえで、プリント基板３０をはめ込んだ際、溝１とプリント基板３０間に隙間がなくなるまで密着させることで、絶縁コ−ト材を注入した際の漏れを防ぐことができる。
【００２０】
更に絶縁コ−ト材を溜める溝１にはφ１の穴（絶縁コ−ト材が注入されても漏れでない穴）を空けておく。プリント基板３０には、部品面から絶縁コ−ト材を注入するコーティング注入穴４と、絶縁コ−ト材の注入確認穴５を設け、一方から絶縁コート材を注入し、もう一方の穴で溝１内に絶縁コ−ト材が溢れることを確認できるようすることで、コーティング必要塗布箇所に対して、塗布量およびコーティング範囲におけるバラツキをなくすことが可能となる。
【００２１】
なお、プリント基板３０を予めはめ込んで有るので、コ−ティング箇所に触れることもなく、次作業の部品面側のコ−ティング作業に入ることができるので時間ロスも防ぐことができる。
【００２２】
また、リント基板３０の樹脂ケース１０への取り付けやコーティングなどの作業完了後に、はんだ面側へのコ−ティングが行われているかの製品チェックは、樹脂ケ−ス１０内の溝１に空けた穴から、絶縁コ−ト材が出ていることでコ−ティング作業に問題がないことを確認できる仕組みとしている。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
以上のように、本発明にかかる制御装置は、溝とプリント基板間から、絶縁コ−ト材を注入した際の漏れを防ぐことができ、また、一方から絶縁コート材を注入し、もう一方の穴で成型樹脂溝内に絶縁コ−ト材が溢れることを視認できるようすることで必要塗布箇所に対して、塗布量、コーティング範囲にバラツキをなくすことが可能となるので、様々な制御装置に有用である。
【符号の説明】
【００２４】
１    溝
２    コーティング確認穴
３    コーティング部
４    コーティング注入穴
５    注入確認穴
１０  樹脂ケース
３０  プリント基板
【図１】
0005824613.tif 000002
【図２】
0005824613.tif 000003
【図３】
0005824613.tif 000004