(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の分割型からなる金型の該各分割型の温度をそれぞれ検出する複数の温度検出手段と、
上記各分割型の温度をそれぞれ調節する複数の温度調節手段と、
上記各分割型毎に、上記温度調節手段の作動をそれぞれ制御して、各分割型の温度制御を実行する複数の温度制御部とを備えた金型の温度制御装置であって、
上記各温度制御部は、上記各分割型毎に、目標温度をそれぞれ設定して、上記温度検出手段により検出される当該分割型の検出温度を、該設定した当該分割型の目標温度になるように各分割型の温度制御を実行するよう構成され、
上記複数の温度制御部のうち、上記目標温度をステップ状に変化するように設定変更した場合の、上記温度制御の実行による上記検出温度の立ち上がり特性が最も悪い温度制御部、又は、上記目標温度を一定に設定した場合の、上記温度制御の実行による上記検出温度の変動幅が最も大きい温度制御部が主制御部とされ、その他の温度制御部が追従制御部とされており、
上記主制御部は、該主制御部により上記温度制御が実行される分割型である第１の分割型について、上記目標温度を、予め決められた所定温度に設定して、上記温度制御を実行するように構成され、
上記追従制御部は、該追従制御部により上記温度制御が実行される分割型である第２の分割型について、上記目標温度を、上記第１の分割型の温度を検出する温度検出手段による上記検出温度に設定して、上記温度制御を実行するように構成されていることを特徴とする金型の温度制御装置。
【請求項２】
請求項１記載の金型の温度制御装置において、
上記複数の温度制御部の上記温度制御の実行中に、現時点よりも前の上記温度制御の結果から、上記主制御部及び上記追従制御部となる温度制御部を決定する決定部と、
上記決定部の決定を受けて、上記主制御部及び上記追従制御部となる温度制御部に変更がある場合に、上記主制御部及び上記追従制御部となる温度制御部を当該決定に応じたものに切り換える切換え手段とを備えていることを特徴とする金型の温度制御装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の金型の温度制御装置において、
上記金型は、樹脂成形用金型であることを特徴とする金型の温度制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の分割型からなる金型の該各分割型の温度をそれぞれ制御する金型の温度制御装置に関する技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、射出成形機等の成形装置では、成形品の品質を確保するために、温度調節装置により金型の温度が調節されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。この温度調節装置としては、金型内に流体を流すものが一般的であり、この金型内へ流す流体の温度を調整したり、金型内へ流す冷却流体や加熱流体の量を調節したりすることで、金型の温度を、予め決められた一定温度になるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２２０７５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記金型は、通常、複数の分割型からなり、各分割型毎に温度が調節される。このとき、各分割型の目標温度は、通常、同じ値に設定される。これは、分割型間に温度差があると、熱膨張差により、分割型の合わせ面間に隙間が生じて成形品にばりが発生したり、分割型の合わせ面に余分な力が作用して分割型の合わせ面にひびが発生し易くなったりするからである。したがって、各分割型の温度を同じ目標温度になるように制御すれば、このような問題が生じることはない。
【０００５】
しかし、各分割型の目標温度を同じ値に設定したとしても、分割型内の流体通路の構成等に起因して、分割型間で制御の応答性が互いに異なる場合があり、このような応答性の相違により、分割型間で温度差が生じてしまう。例えば、目標温度がステップ状に変化した場合の、分割型の温度の立ち上がり特性において該温度の変化率やオーバーシュート量が分割型間で異なる場合や、目標温度が一定である場合に、分割型の温度の変動幅が分割型間で異なる場合があり、このような応答性の相違による温度差を出来る限り小さくすることが要求されている。
【０００６】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複数の分割型からなる金型の該分割型間の温度差を出来る限り小さくし、これにより、成形品の品質の低下と金型の早期劣化とを抑制しようとすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明では、複数の分割型からなる金型の該各分割型の温度をそれぞれ検出する複数の温度検出手段と、上記各分割型の温度をそれぞれ調節する複数の温度調節手段と、上記各分割型毎に、上記温度調節手段の作動をそれぞれ制御して、各分割型の温度制御を実行する複数の温度制御部とを備えた金型の温度制御装置を対象として、上記各温度制御部は、上記各分割型毎に、目標温度をそれぞれ設定して、上記温度検出手段により検出される当該分割型の検出温度を、該設定した当該分割型の目標温度になるように各分割型の温度制御を実行するよう構成され、上記複数の温度制御部のうち、上記目標温度をステップ状に変化するように設定変更した場合の、上記温度制御の実行による上記検出温度の立ち上がり特性が最も悪い温度制御部、又は、上記目標温度を一定に設定した場合の、上記温度制御の実行による上記検出温度の変動幅が最も大きい温度制御部が主制御部とされ、その他の温度制御部が追従制御部とされており、上記主制御部は、該主制御部により上記温度制御が実行される分割型である第１の分割型について、上記目標温度を、予め決められた所定温度に設定して、上記温度制御を実行するように構成され、上記追従制御部は、該追従制御部により上記温度制御が実行される分割型である第２の分割型について、上記目標温度を、上記第１の分割型の温度を検出する温度検出手段による上記検出温度に設定して、上記温度制御を実行するように構成されている、という構成とした。
【０００８】
上記の構成により、追従制御部による温度制御の応答性が主制御部による温度制御の応答性よりも良いので、追従制御部により第２の分割型の温度を、主制御部により制御される第１の分割型の温度に正確に追従させるようにすることができ、これにより、第１の分割型と第２の分割型との間の温度差を小さくすることが可能になる。したがって、成形品の品質の低下と金型の早期劣化とを抑制することができる。
【０００９】
上記金型の温度制御装置において、上記複数の温度制御部の上記温度制御の実行中に、現時点よりも前の上記温度制御の結果から、上記主制御部及び上記追従制御部となる温度制御部を決定する決定部と、上記決定部の決定を受けて、上記主制御部及び上記追従制御部となる温度制御部に変更がある場合に、上記主制御部及び上記追従制御部となる温度制御部を当該決定に応じたものに切り換える切換え手段とを備えている、ことが好ましい。
【００１０】
このことにより、主制御部及び追従制御部による温度制御の途中で応答性の良し悪しに変化があったとしても、主制御部及び追従制御部となる温度制御部を、切換え手段により適切に切り換えることができ、第１の分割型と第２の分割型との間の温度差を、継続的に小さい値に維持することができる。
【００１１】
上記金型が樹脂成形用金型であれば、本発明を好適に適用することができるが、これに限らず、例えばダイカスト成形用金型であってもよい。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、本発明の金型の温度制御装置によると、複数の温度制御部のうち、目標温度をステップ状に変化するように設定変更した場合の、温度制御の実行による検出温度の立ち上がり特性が最も悪い温度制御部、又は、目標温度を一定に設定した場合の、温度制御の実行による検出温度の変動幅が最も大きい温度制御部が主制御部とされ、その他の温度制御部が追従制御部とされることにより、分割型間の温度差を出来る限り小さくして、成形品の品質の低下を抑制することができるとともに、金型の寿命を長くすることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る金型温度制御装置により温度が調節される金型と該金型が取り付けられる成形装置本体とを有する射出成形機を概略的に示す側面図である。
【図２】実施形態１に係る金型温度制御装置の構成を示す概略図である。
【図３】固定型又は可動型の検出温度との変化の様子を、目標温度と共に示すグラフである。
【図４】コントローラの制御動作の一部を示すフローチャートである。
【図５】図４に続く制御動作を示すフローチャートである。
【図６】図５に続く制御動作を示すフローチャートである。
【図７】射出成形機運転終了処理の具体例を示すフローチャートである。
【図８】実施形態２を示す図２相当図である。
【図９】実施形態２におけるコントローラの制御動作の一部を示すフローチャートである。
【図１０】図９に続く制御動作を示すフローチャートである。
【図１１】図１０に続く制御動作を示すフローチャートである。
【図１２】図１１に続く制御動作を示すフローチャートである。
【図１３】図１２に続く制御動作を示すフローチャートである。
【図１４】実施形態２における射出成形機運転終了処理の具体例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態に係る金型温度制御装置Ａ（図２参照）により温度が制御される樹脂成形用金型２１と該金型２１が取り付けられる成形機本体２とを有する射出成形機１の概略を示す。成形機本体２は、溶融樹脂を金型２１のキャビティ２１ｃ内に射出する射出装置１０と、型締装置２０とを含む。
【００１６】
上記射出装置１０は、金型２１における後述の固定型２１ａに接続される加熱シリンダ１１を有し、この加熱シリンダ１１には、該加熱シリンダ１１内に供給する樹脂材料たるペレットを貯留するホッパ１２が接続されている。ホッパ１２から加熱シリンダ１１内に供給されたペレットは、加熱シリンダ１１内で、不図示のヒータにより溶融する。
【００１７】
上記加熱シリンダ１１内には、スクリュー１３が前後方向に進退自在にかつ回転自在に設けられ、このスクリュー１３の後端部（図１の右側端部）が、前後方向に移動可能に設けられた支持部材１４によって支持されている。この支持部材１４には、サーボモータ等の計量モータ１５が取り付けられている。この計量モータ１５の出力軸の回転がタイミングベルト１６を介してスクリュー１３に伝達されて、スクリュー１３が回転する。
【００１８】
また、射出装置１０は、スクリュー１３と平行に前後方向に延びるねじ軸１７を更に有する。このねじ軸１７の後端部は、タイミングベルト１８を介して、射出モータ１９の出力軸に連結されている。一方、ねじ軸１７の前端部は、支持部材１４に形成された不図示の雌ねじ部に螺合している。これにより、射出モータ１９が駆動されると、射出モータ１９の出力軸の回転がタイミングベルト１８を介してねじ軸１７に伝達され、ねじ軸１７及び上記雌ねじ部によって、ねじ軸１７の回転が支持部材１４が前後方向の移動に変換され、この結果、スクリュー１３が前後方向に移動することになる。
【００１９】
上記金型２１は、複数の分割型（本実施形態では、２分割型）からなる。すなわち、本実施形態では、金型２１は、固定型２１ａと可動型２１ｂとからなり、これら固定型２１ａと可動型２１ｂとが、後述の如く型締装置２０により型締めされた状態で、これらの互いの合わせ面間にキャビティ２１ｃが形成される。そして、スクリュー１３が計量モータ１５によって回転しながら、射出モータ１９によって前進することで、予め決められた量の溶融樹脂が上記キャビティ２１ｃ内に射出される。１回の溶融樹脂の射出を１ショットとして、通常は、複数のショットが繰り返し行われ、そのショットの時間間隔は、予め決められた一定時間に設定されている。
【００２０】
上記型締装置２０は、上記固定型２１ａが着脱自在に取り付けられた固定プラテン２２と、上記可動型２１ｂが着脱自在に取り付けられた可動プラテン２１ｂとを有する。固定プラテン２２と可動プラテン２３とは、タイバー２５によって互いに連結されている。可動プラテン２３は、タイバー２５に沿って摺動可能に構成されていて、固定プラテン２２に対して接近したり離れたりする。
【００２１】
また、型締装置２０は、一端部が可動プラテン２３に連結されかつ他端部がトグルサポート２６に連結されたトグル機構２７を更に有する。トグルサポート２６の中央部には、ボールねじ軸２９が回転自在に支持されている。このボールねじ軸２９のトグル機構２７側の端部（図１の右側端部）は、トグル機構２７に設けられたクロスヘッド３０に形成された雌ねじ部３１に螺合している。一方、ボールねじ軸２９のトグル機構２７とは反対側の端部（図１の左側端部）は、タイミングベルト３４を介して、型締モータ３５の出力軸に連結されている。
【００２２】
上記型締モータ３５が駆動されると、型締モータ３５の出力軸の回転がタイミングベルト３４を介してボールねじ軸２９に伝達され、ボールねじ軸２９及び雌ねじ部３１によって、ボールねじ軸２９の回転がクロスヘッド３０の直線移動に変換されて、トグル機構２７が作動する。このトグル機構２７の作動により、可動プラテン２３がタイバー２５に沿って移動して、型閉じ、型締め及び型開きが行われる。
【００２３】
上記計量モータ１５、射出モータ１９及び型締モータ３５の駆動は、後述のコントローラ４０（詳しくは、後述の射出成形機制御回路部４６）によって制御されて、射出成形機１（金型２１）により製品が成形されることになる。
【００２４】
金型温度制御装置Ａは、上記金型２１の温度を制御するコントローラ４０を備えている。このコントローラ４０は、周知のマイクロコンピュータをベースとするものであって、プログラムを実行する中央算出処理装置（ＣＰＵ）と、例えばＲＡＭやＲＯＭにより構成されてプログラムおよびデータを格納するメモリと、種々の信号の入出力を行うための入出力（Ｉ／Ｏ）バスとを含む。
【００２５】
図２に模式的に示すように、固定型２１ａの内部には、冷温調装置５１にて温度が一定値にそれぞれ調整された冷水と温水とが供給されるようになっており、これら冷水及び温水の固定型２１ａへの供給量が、固定型冷水調整弁５２及び固定型温水調整弁５３によってそれぞれ調整されて、固定型２１ａの温度が調整される。また、可動型２１ｂの内部にも、固定型２１ａと同様に、上記冷水と上記温水とが供給されるようになっており、これら冷水及び温水の可動型２１ｂへの供給量が、可動型冷水調整弁５４及び可動型温水調整弁５５によってそれぞれ調整されて、可動型２１ｂの温度が調整される。したがって、固定型冷水調整弁５２及び固定型温水調整弁５３は、固定型２１ａの温度を調整する温度調節手段に相当し、可動型冷水調整弁５４及び可動型温水調整弁５５は、可動型２１ｂの温度を調整する温度調節手段に相当する。尚、図２では、便宜上、固定型２１ａを上側に、可動型を下側にそれぞれ記載している。実際に、固定型２１ａ及び可動型２１ｂを、図２のように上下型とすることも可能である。
【００２６】
上記固定型冷水調整弁５２及び固定型温水調整弁５３の作動（開度）は、コントローラ４０の固定型温度制御部４１により制御され、可動型冷水調整弁５４及び可動型温水調整弁５５の作動（開度）は、コントローラ４０の可動型温度制御部４２により制御されるようになっている。
【００２７】
固定型２１ａには、該固定型２１ａの温度を検出する複数（図２の例では、３つ）の固定型温度検出センサ５８が配設されている。これら固定型温度検出センサ５８の配設位置は、固定型２１ａにおける可動型２１ｂとの接合表面近傍において温度が互いに大きく異なる部位（熱容量が大きく異なる部位）である。また、可動型２１ｂには、該可動型２１ｂの温度を検出する複数（図２の例では、３つ）の可動型温度検出センサ５９が配設されている。これら可動型温度検出センサ５９の配設位置は、可動型２１ｂにおける固定型２１ａとの接合表面近傍において温度が互いに大きく異なる部位（熱容量が大きく異なる部位）である。固定型及び可動型温度検出センサ５８，５９は、金型２１の各分割型の温度をそれぞれ検出する温度検出手段を構成する。
【００２８】
上記複数の固定型温度検出センサ５８により検出された検出温度は、コントローラ４０の固定型温度平均値演算部４３に入力されて、この固定型温度平均値演算部４３にて上記複数部位の検出温度の平均値が演算される。この演算された平均値が固定型温度制御部４１に入力される。また、上記複数の可動型温度検出センサ５９により検出された検出温度は、コントローラ４０の可動型温度平均値演算部４４に入力されて、この可動型温度平均値演算部４４にて上記複数部位の検出温度の平均値が演算される。この演算された平均値が可動型温度制御部４２に入力される。また、本実施形態では、可動型温度平均値演算部４４にて演算された平均値が、固定型温度制御部４１の目標温度として入力される。
【００２９】
固定型温度制御部４１は、固定型冷水調整弁５２及び固定型温水調整弁５３の作動を制御して、固定型温度検出センサ５８による上記検出温度（平均値）を、固定型２１ａの目標温度になるようにする温度制御（本実施形態では、ＰＩＤ制御によるフィードバック制御）を実行する。また、可動型温度制御部４２は、可動型冷水調整弁５４及び可動型温水調整弁５５の作動を制御して、可動型温度検出センサ５９による上記検出温度（平均値）を、可動型２１ｂの目標温度になるようにする温度制御（本実施形態では、ＰＩＤ制御によるフィードバック制御）を実行する。固定型２１ａ及び可動型２１ｂの目標温度については、後述する。
【００３０】
本実施形態では、可動型温度制御部４２が主制御部とされ、固定型温度制御部４１が追従制御部とされている。上記主制御部は、２つの温度制御部４１，４２のうち、上記目標温度がステップ状に変化した場合の、上記温度制御の実行による上記検出温度の立ち上がり特性が悪い方の温度制御部、又は、上記目標温度が一定である場合の、上記温度制御の実行による上記検出温度の変動幅が大きい方の温度制御部であり、上記追従制御部は、残りの温度制御部である。すなわち、固定型温度制御部４１（追従制御部）による温度制御の応答性が、可動型温度制御部４２（主制御部）による温度制御の応答性よりも良い。本実施形態では、主制御部及び追従制御部となる温度制御部は、予め試験の結果から決定しておく。こうして、上記のように、可動型温度制御部４２が主制御部とされ、固定型温度制御部４１が追従制御部とされている。
【００３１】
上記立ち上がり特性は、上記目標温度がステップ状に変化してから所定時間が経過するまでの特性であり、この所定時間は、例えば図３に示すように、上記検出温度が上記目標温度を最初に超えて次に上記目標温度を下回った後に目標温度に達する時間（図３のｔ３）又はそれに近い時間である。
【００３２】
上記立ち上がり特性の良し悪しは、上記目標温度がステップ状に変化してから上記検出温度が立ち上がるまでの時間であるむだ時間（図３のｔ１）、上記検出温度の立ち上がり時の変化率、上記目標温度がステップ状に変化してから最初に目標温度に達するまでの時間（ｔ２）、目標温度に対するオーバーシュート量（又はアンダーシュート量）、上記時間ｔ３等によって評価する。その際、上記各項目毎に重み係数を設定して、各項目を重み付けて評価してもよい。
【００３３】
上記検出温度の変動幅の大小は、上記目標温度がステップ状に変化してから上記所定時間が経過した後（ｔ３以降）でかつ上記目標温度が一定であるときにおいて、予め設定した設定時間（出来る限り長い時間が好ましく、例えば射出成形機１の連続運転時間）の範囲内で評価する。この設定時間の範囲内における上記検出温度の最大値から最小値を引いた値を、上記変動幅（図３の例では、Ｔｂ）とする。
【００３４】
可動型温度制御部４２（主制御部）は、可動型２１ｂの目標温度を、予め決められた所定温度（後述の運転時制御目標値）に設定して、可動型２１ｂ（第１の分割型に相当）について上記温度制御を実行する。
【００３５】
一方、固定型温度制御部４１（追従制御部）は、固定型２１ａの目標温度を、可動型温度検出センサ５９による検出温度（平均値）に設定して、固定型２１ａ（第２の分割型に相当）について上記温度制御を実行する。すなわち、固定型温度制御部４１は、可動型温度制御部４２により温度制御された可動型２１ｂの温度に追従させるように上記温度制御を実行する。
【００３６】
コントローラ４０には、固定型温度制御部４１、可動型温度制御部４２、固定型温度平均値演算部４３及び可動型温度平均値演算部４４の他に、更にカレンダタイマ４５、射出成形機制御回路部４６及び制御目標値信号発生部４７が設けられている。
【００３７】
コントローラ４０の上記メモリには、予め、射出成形機１を運転する曜日と、運転開始時刻と、運転停止時刻とが入力されて記憶されている。そして、カレンダタイマ４５は、射出成形機１を運転する曜日の運転開始時刻になったときに、成形機停止信号の出力を停止して、成形機運転信号を射出成形機制御回路部４６へ出力する。この成形機運転信号の出力は、同じ曜日の運転停止時刻になるまで継続し、運転停止時刻になったときに、成形機運転信号の出力を停止して、成形機停止信号を射出成形機制御回路部４６へ出力する。この成形機停止信号の出力は、次の、射出成形機１を運転する曜日の運転開始時刻になるまで継続する。
【００３８】
射出成形機制御回路部４６は、カレンダタイマ４５からの成形機運転信号を入力している間は、上記の如く、計量モータ１５、射出モータ１９及び型締モータ３５の駆動を制御して、射出成形機１を運転し、成形機停止信号を入力している間は、射出成形機１の運転を停止する。また、射出成形機制御回路部４６は、カレンダタイマ４５からの成形機運転信号を入力している間は、同様の成形機運転信号を制御目標値信号発生部４７へ出力し、成形機停止信号を入力している間は、同様の成形機停止信号を制御目標値信号発生部４７へ出力する。
【００３９】
上記メモリには更に、予め、運転時制御目標値（温度）と停止時制御目標値（温度）とが入力されて記憶されている。停止時制御目標値は、運転時制御目標値よりも低い温度である。そして、制御目標値信号発生部４７は、射出成形機制御回路部４６からの成形機運転信号を入力している間（射出成形機１が運転されているとき）は、上記運転時制御目標値を可動型温度制御部４２へ目標温度として出力する。可動型温度制御部４２は、可動型２１ｂの目標温度を、その運転時制御目標値に設定して、上記の如く可動型２１ｂについて上記温度制御を実行することになる。また、射出成形機１が運転されているとき、固定型温度制御部４１は、可動型温度平均値演算部４４にて演算された平均値（可動型温度検出センサ５９による検出温度）を入力し、固定型２１ａの目標温度を、この入力した平均値（可動型温度検出センサ５９による検出温度）に設定して、上記の如く固定型２１ａについて上記温度制御を実行することになる。
【００４０】
また、制御目標値信号発生部４７は、射出成形機制御回路部４６からの成形機停止信号を入力している間（射出成形機１が停止されているとき）は、上記停止時制御目標値を可動型温度制御部４２へ目標温度として出力する。可動型温度制御部４２は、可動型２１ｂの目標温度を、その停止時制御目標値に設定して、上記の如く可動型２１ｂについて上記温度制御を実行することになる。また、射出成形機１が停止されているとき、固定型温度制御部４１は、可動型温度平均値演算部４４にて演算された平均値（可動型温度検出センサ５９による検出温度）を入力し、固定型２１ａの目標温度を、この入力した平均値（可動型温度検出センサ５９による検出温度）に設定して、上記の如く固定型２１ａについて上記温度制御を実行することになる。
【００４１】
ここで、コントローラ４０の制御動作について、図４〜図６のフローチャートに基づいて説明する。尚、このフローチャートは、固定型温度制御部４１及び可動型温度制御部４２のうちいずれの温度制御部が主制御部となっても、対応できるフローチャートとなっている。
【００４２】
最初のステップＳ１で、作業者の操作により起動ボタンがＯＮになったか否かを判定する。この起動ボタンがＯＮになることで、コントローラ４０の以下の処理動作が行われ、起動ボタンがＯＮになるまでは、ステップＳ１の処理動作を繰り返す。
【００４３】
起動ボタンがＯＮになってステップＳ１の判定がＹＥＳになると、ステップＳ２に進んで、カレンダタイマ４５が、射出成形機１を運転する曜日であるか否かを判定する。このステップＳ２の判定がＮＯであるときには、ステップＳ２の処理動作を繰り返し、ステップＳ２の判定がＹＥＳになると、ステップＳ３に進む。
【００４４】
ステップＳ３では、カレンダタイマ４５が、射出成形機１を運転する時刻（上記運転開始時刻と上記運転停止時刻との間の時刻）であるか否かを判定する。このステップＳ３の判定がＮＯであるときには、ステップＳ３の処理動作を繰り返し、ステップＳ３の判定がＹＥＳになると、ステップＳ４に進む。
【００４５】
ステップＳ４では、カレンダタイマ４５が成形機停止信号の出力を停止し、次のステップＳ５では、射出成形機制御回路部４６が成形機停止信号の出力を停止する。
【００４６】
次のステップＳ６では、カレンダタイマ４５が成形機運転信号を出力し、次のステップＳ７では、射出成形機制御回路部４６が成形機運転信号を出力し、次のステップＳ８では、制御目標値信号発生部４７が運転時制御目標値を出力する。
【００４７】
次のステップＳ９では、固定型温度制御部４１が主制御部であるか否かを判定する。このステップＳ９の判定がＮＯであるときには、ステップＳ１８に進む一方、ステップＳ９の判定がＹＥＳであるときには、ステップＳ１０〜Ｓ１７の処理動作を順に実行する。尚、本実施形態では、可動型温度制御部４２が主制御部であるとしたので、ステップＳ１８に進むことになるが、固定型温度制御部４１が主制御部であるとした場合には、ステップＳ１０〜Ｓ１７を実行することになる。
【００４８】
ステップＳ１０では、固定型温度制御部４１が、固定型２１ａの目標温度を、運転時制御目標値に設定し、次のステップＳ１１で、固定型温度制御部４１が、固定型温度検出センサ５８による検出温度（平均値）を入力し、次のステップＳ１２で、固定型温度制御部４１が、固定型温度検出センサ５８による検出温度を、上記運転時制御目標値にするための制御出力量（ＰＩＤ制御量）を演算し、次のステップＳ１３で、固定型温度制御部４１が、その制御出力量を固定型冷水調整弁５２及び固定型温水調整弁５３に対して出力する。
【００４９】
次のステップＳ１４では、可動型温度制御部４２が、可動型２１ｂの目標温度を、固定型温度検出センサ５８による検出温度（平均値）に設定し、次のステップＳ１５で、可動型温度制御部４２が、可動型温度検出センサ５９による検出温度（平均値）を入力し、次のステップＳ１６で、可動型温度制御部４２が、可動型温度検出センサ５８による検出温度を、固定型温度検出センサ５８による検出温度にするための制御出力量（ＰＩＤ制御量）を演算し、次のステップＳ１７で、可動型温度制御部４２が、その制御出力量を可動型冷水調整弁５４及び可動型温水調整弁５５に対して出力する。しかる後、ステップＳ１８に進む。
【００５０】
ステップＳ１８では、可動型温度制御部４２が主制御部であるか否かを判定する。このステップＳ１８の判定がＮＯであるときには、ステップＳ２７に進む一方、ステップＳ１８の判定がＹＥＳであるときには、ステップＳ１９〜Ｓ２６の処理動作を順に実行する。尚、本実施形態では、ステップＳ１８の判定はＹＥＳとなる。
【００５１】
ステップＳ１９では、可動型温度制御部４２が、可動型２１ａの目標温度を、運転時制御目標値に設定し、次のステップＳ２０で、可動型温度制御部４２が、可動型温度検出センサ５９による検出温度（平均値）を入力し、次のステップＳ２１で、可動型温度制御部４２が、可動型温度検出センサ５９による検出温度を、上記運転時制御目標値にするための制御出力量（ＰＩＤ制御量）を演算し、次のステップＳ２２で、可動型温度制御部４２が、その制御出力量を可動型冷水調整弁５４及び可動型温水調整弁５５に対して出力する。
【００５２】
次のステップＳ２３では、固定型温度制御部４１が、固定型２１ａの目標温度を、可動型温度検出センサ５９による検出温度（平均値）に設定し、次のステップＳ２４で、固定型温度制御部４１が、固定型温度検出センサ５８による検出温度（平均値）を入力し、次のステップＳ２５で、固定型温度制御部４１が、固定型温度検出センサ５８による検出温度を、可動型温度検出センサ５９による検出温度にするための制御出力量（ＰＩＤ制御量）を演算し、次のステップＳ２６で、固定型温度制御部４１が、その制御出力量を固定型冷水調整弁５２及び固定型温水調整弁５３に対して出力する。しかる後、ステップＳ２７に進む。
【００５３】
ステップＳ２７では、作業者が操作して射出成形機１を強制的に停止させるための停止ボタンがＯＮになったか否かを判定し、このステップＳ２７の判定がＮＯであるときには、ステップＳ２８に進む一方、ステップＳ２７の判定がＹＥＳであるときには、ステップＳ３０に進む。
【００５４】
ステップＳ２８では、カレンダタイマ４５が、射出成形機１を運転する時刻（上記運転開始時刻と上記運転停止時刻との間の時刻）であるか否かを判定する。このステップＳ２８の判定がＹＥＳであるときには、上記ステップＳ９に戻って、ステップＳ９〜Ｓ２８の処理動作を繰り返す。一方、ステップＳ２８の判定がＮＯであるときには、ステップＳ２９に進んで、射出成形機運転終了処理を実行し、しかる後に、上記ステップＳ２に戻る。
【００５５】
上記ステップＳ２７の判定がＹＥＳであるときに進むステップＳ３０においても、射出成形機運転終了処理を実行し、しかる後に、コントローラ４０の制御動作を終了する。
【００５６】
上記ステップＳ２９及びＳ３０における射出成形機運転終了処理の詳細を、図７のフローチャートに基づいて説明する。
【００５７】
すなわち、ステップＳ４１で、カレンダタイマ４５が成形機運転信号の出力を停止し、次のステップＳ４２では、射出成形機制御回路部４６が成形機運転信号の出力を停止する。
【００５８】
次のステップＳ４３では、カレンダタイマ４５が成形機停止信号を出力し、次のステップＳ４４では、射出成形機制御回路部４６が成形機停止信号を出力し、次のステップＳ４５では、制御目標値信号発生部４７が停止時制御目標値を出力し、しかる後、リターンする。
【００５９】
上記コントローラ４０の制御動作により、射出成形機１を運転する曜日において運転する時刻になると、主制御部である可動型温度制御部４２が、可動型２１ｂの目標温度を運転時制御目標値に設定して（目標温度がステップ状に変化する）、可動型温度検出センサ５９による検出温度が、その目標温度になるように温度制御を実行する。この温度制御により、可動型温度検出センサ５９による検出温度は、例えば図３のように変化する。一方、追従制御部である固定型温度制御部４１は、固定型２１ａの目標温度を、可動型温度検出センサ５９による検出温度に設定して、固定型温度検出センサ５８による検出温度が、その目標温度になるように温度制御を実行する。この固定型温度制御部４１の温度制御により、固定型温度検出センサ５８による検出温度は、可動型温度検出センサ５９による検出温度と略同じように変化する。すなわち、追従制御部による温度制御の応答性が主制御部による温度制御の応答性よりも良いので、固定型２１ａの温度を可動型２１ｂの温度に正確に追従させるようにすることができる。この結果、固定型２１ａと可動型２１ｂとの間の温度差を可及的に小さくすることができる。したがって、金型２１により成形される成形品の品質の低下を抑制することができるとともに、金型２１の寿命を長くすることができるようになる。
【００６０】
（実施形態２）
図８は、本発明の実施形態２を示し、コントローラ４０の構成を上記実施形態１とは異ならせたものである。尚、図２と同じ部分については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００６１】
本実施形態では、主制御部及びで追従制御部となる温度制御部を、予め試験の結果から決定しておくのではなくて、コントローラ４０が、固定型温度制御部４１及び可動型温度制御部４２の上記温度制御の実行中に、現時点よりも前の上記温度制御の結果から、主制御部及び追従制御部となる温度制御部を自動的に決定する。そして、この決定を受けて、主制御部及び追従制御部となる温度制御部に変更がある場合に、主制御部及び追従制御部となる温度制御部を、当該決定に応じたものに切り換える。このために、コントローラ４０には、上記実施形態１のものに対して、主従決定・切換え部６１と、第１及び第２切換えスイッチ６２，６３とが更に追加して設けられている。
【００６２】
上記第１切換えスイッチ６２は、固定型温度制御部４１と接続されたｃ端子を、ａ端子に接続するか又はｂ端子に接続するかを切り換える。射出成形機１が運転されているとき、第１切換えスイッチ６２のａ端子には、制御目標値信号発生部４７からの運転時制御目標値が入力され、ｂ端子には、可動型温度検出センサ５９による検出温度（平均値）が入力される。ｃ端子がａ端子に接続されているときには、固定型温度制御部４１の目標温度として運転時制御目標値が入力され、ｃ端子がｂ端子に接続されているときには、固定型温度制御部４１の目標温度として、可動型温度検出センサ５９による検出温度（平均値）が入力されることになる。また、第１切換えスイッチ６２とは関係なく、固定型温度検出センサ５８による検出温度（平均値）が、固定型温度制御部４１に常に入力可能な状態にある。
【００６３】
上記第２切換えスイッチ６３は、可動型温度制御部４２と接続されたｃ端子を、ａ端子に接続するか又はｂ端子に接続するかを切り換える。射出成形機１が運転されているとき、第２切換えスイッチ６３のａ端子には、固定型温度検出センサ５８による検出温度（平均値）が入力され、ｂ端子には、制御目標値信号発生部４７からの運転時制御目標値が入力される。ｃ端子がａ端子に接続されているときには、可動型温度制御部４２の目標温度として、固定型温度検出センサ５８による検出温度（平均値）が入力され、ｃ端子がｂ端子に接続されているときには、可動型温度制御部４２の目標温度として運転時制御目標値が入力されることになる。また、第２切換えスイッチ６３とは関係なく、可動型温度検出センサ５９による検出温度（平均値）が、可動型温度制御部４２に常に入力可能な状態にある。
【００６４】
可動型温度制御部４２が主制御部でかつ固定型温度制御部４１が追従制御部である場合には、第１及び第２切換えスイッチ６２，６３は共に、ｃ端子がｂ端子に接続された状態に切り換えられる。一方、固定型温度制御部４１が主制御部でかつ可動型温度制御部４２が追従制御部である場合には、第１及び第２切換えスイッチ６２，６３は共に、ｃ端子がａ端子に接続された状態に切り換えられる。尚、第１及び第２切換えスイッチ６２，６３は、ハードで構成したものに限らず、ソフトウエアで構成することも可能である。
【００６５】
第１及び第２切換えスイッチ６２，６３の切換えは、上記主従決定・切換え部６１により行われる。主従決定・切換え部６１には、射出成形機制御回路部４６からの成形機運転信号及び成形機停止信号が入力されるとともに、制御目標値信号発生部４７からの運転時制御目標値、固定型温度検出センサ５８による検出温度（平均値）、及び、可動型温度検出センサ５９による検出温度（平均値）が入力される。そして、主従決定・切換え部６１は、成形機運転信号が入力されているとき（つまり、固定型温度制御部４１及び可動型温度制御部４２の上記温度制御の実行中）、運転時制御目標値並びに固定型及び可動型温度検出センサ５８，５９による検出温度の入力情報から、上記立ち上がり特性が悪い方の温度制御部、又は、上記変動幅が大きい方の温度制御部を主制御部と決定し、残りの温度制御部を追従制御部と決定する。すなわち、応答性の良し悪しは、温度制御の途中で変わることもあり、応答性が良いとされて追従制御部とされていた温度制御部の温度制御による分割型の温度が、他方の分割型の温度に追従しなくなって、追従制御部の温度制御による分割型の温度の立ち上がり特性が他方の分割型の温度の立ち上がり特性よりも悪くなったり、追従制御部の温度制御による分割型の変動幅が、他方の分割型の温度の変動幅よりも大きくなったりする場合がある。このような場合、温度制御部の主従関係を入れ換えることで、固定型２１ａと可動型２１ｂとの間の温度差を、継続的に小さい値に維持することが可能になる。
【００６６】
主従決定・切換え部６１は、上記立ち上がり特性の良し悪しについては、制御目標値信号発生部４７が運転時制御目標値の出力を開始したときから、予め上記メモリに入力して記憶しておいた立ち上がり特性評価時間（上記実施形態１で説明した上記所定時間と同様の時間）が経過するまでの間において上記立ち上がり特性を評価して、主制御部及び追従制御部となる温度制御部を決定し、上記変動幅の大小については、上記運転時制御目標値の出力開始から上記立ち上がり特性評価時間が経過した後において、予め上記メモリに入力して記憶しておいた変動幅評価周期の時間内（本実施形態では、上記実施形態１で説明した上記設定時間範囲のような長い範囲ではなくて、変動幅を正確に評価可能でかつ主従関係の入れ換えが頻繁に起こらないような時間（例えば数ショット分ないし数十ショット分の時間））における上記変動幅を評価して、該変動幅評価周期で、主制御部及び追従制御部となる温度制御部を繰り返し決定する。
【００６７】
そして、主従決定・切換え部６１は、上記決定に応じた切換え信号を第１及び第２切換えスイッチ６２，６３に出力する。この切換え信号は、固定型温度制御部４１を主制御部とする（可動型温度制御部を追従制御部とする）固定型主制御部信号、及び、可動型温度制御部４２を主制御部とする（固定型温度制御部を追従制御部とする）可動型主制御部信号のうちのいずれか一方である。固定型主制御部信号により、第１及び第２切換えスイッチ６２，６３は共に、ｃ端子がａ端子に接続された状態になり、可動型主制御部信号により、第１及び第２切換えスイッチ６２，６３は共に、ｃ端子がｂ端子に接続された状態になる。そして、主制御部及び追従制御部となる温度制御部に変更がある場合（固定型主制御部信号から可動型主制御部信号に変化した場合、又は、その逆の場合）に、主従決定・切換え部６１により第１及び第２切換えスイッチ６２，６３の状態が切り換えられ、こうして、主制御部及び追従制御部となる温度制御部が上記決定に応じたものに切り換えられることになる。
【００６８】
可動型温度制御部４２が主制御部でかつ固定型温度制御部４１が追従制御部である場合には、固定型及び可動型温度制御部４１，４２は上記実施形態１と同様の温度制御をそれぞれ実行することになる。
【００６９】
固定型温度制御部４１が主制御部でかつ可動型温度制御部４２が追従制御部である場合には、固定型温度制御部４１が、固定型２１ａの目標温度を、運転時制御目標値に設定して、固定型２１ａ（この場合の第１の分割型に相当）について上記温度制御を実行し、可動型温度制御部４２が、可動型２１ｂの目標温度を、固定型温度検出センサ５８による検出温度（平均値）に設定して、可動型２１ｂ（この場合の第２の分割型に相当）について上記温度制御を実行する。すなわち、可動型温度制御部４２は、固定型温度制御部４１により温度制御された固定型２１ａの温度に追従させるように上記温度制御を実行する。
【００７０】
本実施形態では、主従決定・切換え部６１が、主制御部及び追従制御部となる温度制御部を決定する決定部を構成し、主従決定・切換え部６１並びに第１及び第２切換えスイッチ６２，６３が、主制御部及び追従制御部となる温度制御部を、上記決定部による決定に応じたものに切り換える切換え手段を構成することになる。
【００７１】
ここで、コントローラ４０の制御動作について、図９〜図１３のフローチャートに基づいて説明する。
【００７２】
ステップＳ１０１〜Ｓ１０７では、上記実施形態１におけるフローチャートのステップＳ１〜Ｓ７とそれぞれ同様の処理動作を実行し、次のステップＳ１０８で、前回の射出成形機運転終了処理のステップＳ１８１（図１４参照）で上記メモリに記憶しておいた切換え信号を読み出し、次のステップＳ１０９で、その切換え信号を第１及び第２切換えスイッチ６２，６３に出力し、次のステップＳ１１０で、制御目標値信号発生部４７が運転時制御目標値を出力する。
【００７３】
次のステップＳ１１１では、主従決定・切換え部６１が、予め上記メモリに入力して記憶しておいた樹脂ガス化温度を読み出し、次のステップＳ１１２で、主従決定・切換え部６１が、予め上記メモリに入力して記憶しておいた樹脂可塑化温度を読み出す。上記樹脂ガス化温度は、固定型及び可動型温度検出センサ５８，５９による検出温度が、該樹脂ガス化温度を超えた場合には、キャビティ２１ｃ内に射出された溶融樹脂が気化してしまう温度であり、上記樹脂可塑化温度は、固定型及び可動型温度検出センサ５８，５９による検出温度が、該樹脂可塑化温度を下回った場合に、キャビティ２１ｃ内に射出された溶融樹脂が早期に（キャビティ全体に行き渡る前に）固化してしまう温度である。通常は、固定型及び可動型温度検出センサ５８，５９による検出温度は、上記樹脂可塑化温度以上かつ上記樹脂ガス化温度以下の範囲内にあるが、後述の立ち上がり特性の解析評価（ステップＳ１２３参照）及び変動幅の解析評価（ステップＳ１３８参照）において、上記範囲から外れていることが分かった場合には、作業者に異常が生じた旨の警報を発して、射出成形機運転終了処理を実行する（フローチャートでは、この異常時の処理動作を省略している）。
【００７４】
次のステップＳ１１３では、主従決定・切換え部６１が、上記立ち上がり特性評価時間を読み出し、次のステップＳ１１４では、上記変動幅評価周期を読み出す。
【００７５】
次のステップＳ１１５では、主従決定・切換え部６１が、立ち上がり特性評価時間タイマの積算値を０にリセットし、次のステップＳ１１６で、主従決定・切換え部６１が、その立ち上がり特性評価時間タイマによる積算を開始し、次のステップＳ１１７で、主従決定・切換え部６１が、立ち上がり特性評価が完了したときに１に設定される立ち上がり特性評価完了フラグＦｒａｇ１を０に設定する。
【００７６】
次のステップＳ１１８では、主従決定・切換え部６１が、立ち上がり特性評価完了フラグＦｒａｇ１が０であるか否かを判定し、このステップＳ１１８の判定がＮＯであるときには、ステップＳ１２９に進む一方、ステップＳ１１８の判定がＹＥＳであるときには、ステップＳ１１９に進む。
【００７７】
ステップＳ１１９では、主従決定・切換え部６１が、固定型温度検出センサ５８による検出温度（平均値）を取り込み、次のステップＳ１２０で、主従決定・切換え部６１が、可動型温度検出センサ５９による検出温度（平均値）を取り込み、次のステップＳ１２１で、主従決定・切換え部６１が、運転時制御目標値を取り込む。
【００７８】
次のステップＳ１２２では、主従決定・切換え部６１が、上記立ち上がり特性評価時間タイマの積算値から、上記立ち上がり特性評価時間が経過したか否かを判定し、このステップＳ１２２の判定がＮＯであるときには、ステップＳ１２９に進む一方、ステップＳ１２２の判定がＹＥＳであるときには、ステップＳ１２３に進む。
【００７９】
ステップＳ１２３では、主従決定・切換え部６１が、上記取り込んだ、固定型及び可動型温度検出センサ５８，５９による検出温度並びに運転時制御目標値に基づいて、立ち上がり特性の解析評価（図３のｔ１，ｔ２，ｔ３の大小評価等）を行い、次のステップＳ１２４で、主従決定・切換え部６１が、その評価の結果から、固定型温度制御部４１の方が劣るか否かを判定する。
【００８０】
上記ステップＳ１２４の判定がＮＯであるときには、ステップＳ１２６に進む一方、ステップＳ１２４の判定がＹＥＳであるときには、ステップＳ１２５に進んで、主従決定・切換え部６１が、固定型主制御部信号を第１及び第２切換えスイッチ６２，６３に出力し、しかる後、ステップＳ１２６に進む。
【００８１】
上記ステップＳ１２６では、主従決定・切換え部６１が、上記評価の結果から、可動型温度制御部４２の方が劣るか否かを判定し、このステップＳ１２６の判定がＮＯであるときには、ステップＳ１２８に進む一方、ステップＳ１２６の判定がＹＥＳであるときには、ステップＳ１２７に進んで、主従決定・切換え部６１が、可動型主制御部信号を第１及び第２切換えスイッチ６２，６３に出力し、しかる後、ステップＳ１２８に進む。
【００８２】
上記ステップＳ１２８では、主従決定・切換え部６１が、立ち上がり特性評価完了フラグＦｒａｇ１を１に設定するとともに、変動幅評価初期化フラグＦｒａｇ２を１に設定する。この変動幅評価初期化フラグＦｒａｇ２は、上記立ち上がり特性評価時間の経過後でかつ射出成形機運転終了処理が実行される前において、変動幅評価周期で変動幅を評価するために用いられるフラグである。
【００８３】
次のステップＳ１２９では、主従決定・切換え部６１が、立ち上がり特性評価完了フラグＦｒａｇ１が１であるか否かを判定し、このステップＳ１２９の判定がＮＯであるときには、ステップＳ１４４に進む一方、ステップＳ１２９の判定がＹＥＳであるときには、ステップＳ１３０に進む。
【００８４】
ステップＳ１３０では、主従決定・切換え部６１が、変動幅評価初期化フラグＦｒａｇ２が１であるか否かを判定し、このステップＳ１３０の判定がＮＯであるときには、ステップＳ１３４に進む一方、ステップＳ１３０の判定がＹＥＳであるときには、ステップＳ１３１に進む。
【００８５】
ステップＳ１３１では、主従決定・切換え部６１が、変動幅評価周期タイマの積算値を０にリセットし、次のステップＳ１３２で、主従決定・切換え部６１が、その変動幅評価周期タイマによる積算を開始し、次のステップＳ１３３で、変動幅評価初期化フラグＦｒａｇ２を０に設定する。
【００８６】
次のステップＳ１３４〜Ｓ１３６では、上記ステップＳ１１９〜Ｓ１２１とそれぞれ同様の処理動作を実行し、次のステップＳ１３７で、主従決定・切換え部６１が、変動幅評価周期タイマの積算値から、変動幅評価周期の時間が経過したか否かを判定する。このステップＳ１３７の判定がＮＯであるときには、ステップＳ１４４に進む一方、ステップＳ１３７の判定がＹＥＳであるときには、ステップＳ１３８に進む。
【００８７】
ステップＳ１３８では、主従決定・切換え部６１が、上記取り込んだ、固定型及び可動型温度検出センサ５８，５９による検出温度並びに運転時制御目標値に基づいて、変動幅の解析評価（図３のＴｂの大小の評価）を行う。
【００８８】
次のステップＳ１３９〜Ｓ１４３では、上記ステップＳ１２４〜Ｓ１２７とそれぞれ同様の処理動作を実行し、次のステップＳ１４３で、変動幅評価初期化フラグＦｒａｇ２を１に設定する。
【００８９】
次のステップＳ１４４〜Ｓ１６５では、上記実施形態１におけるフローチャートのステップＳ９〜Ｓ３０とそれぞれ同様の処理動作を実行し、ステップＳ１６５の、射出成形機運転終了処理の実行後、コントローラ４０の制御動作を終了する。
【００９０】
上記射出成形機運転終了処理は、図１４に示すように、ステップＳ１８１のみが、上記実施形態１における射出成形機運転終了処理とは異なり、ステップＳ１８２〜Ｓ１８６は、上記実施形態１におけるフローチャートのステップＳ４１〜Ｓ４５とそれぞれ同様の処理動作である。
【００９１】
上記ステップＳ１８１は、主従決定・切換え部６１が、現時点（射出成形機１の運転終了時点）の切換え信号（固定型主制御部信号又は可動型主制御部信号）を上記メモリに記憶する処理動作である。この記憶した切換え信号が、次の運転開始時に出力される（ステップＳ１０８，Ｓ１０９参照）ので、運転開始時の主制御部及び追従制御部となる温度制御部は、この記憶した切換え信号により決まる。
【００９２】
そして、次の運転開始後における立ち上がり特性の評価結果から、追従制御部の立ち上がり特性が主制御部の立ち上がり特性よりも悪かった場合には、主従関係を入れ換える。また、立ち上がり特性評価時間の経過後は、変動幅評価周期で検出温度の変動幅の大小を評価して、追従制御部による変動幅が主制御部による変動幅よりも大きくなった場合にも、主従関係を入れ換える。
【００９３】
したがって、本実施形態２では、主制御部及び追従制御部による温度制御の途中で応答性の良し悪しに変化があったとしても、主制御部及び追従制御部となる温度制御部を、主従決定・切換え部６１並びに第１及び第２切換えスイッチ６２，６３により適切に切り換えることができ、固定型２１ａと可動型２１ｂとの間の温度差を、継続的に小さい値に維持することができる。
【００９４】
本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、請求の範囲の主旨を逸脱しない範囲で代用が可能である。
【００９５】
例えば、上記実施形態では、金型２１を２分割型としたが、スライド型を含めて分割数はいくつであってもよい。そして、その金型２１の各分割型の温度をそれぞれ検出する複数の温度検出手段と、上記各分割型の温度をそれぞれ調節する複数の温度調節手段と、上記各分割型毎に、上記温度調節手段の作動をそれぞれ制御して、上記温度検出手段により検出される検出温度を、当該分割型の目標温度になるようにする温度制御を実行する複数の温度制御部とを設け、それら複数の温度制御部のうち、上記目標温度がステップ状に変化した場合の、上記温度制御の実行による上記検出温度の立ち上がり特性が最も悪い温度制御部、又は、上記目標温度が一定である場合の、上記温度制御の実行による上記検出温度の変動幅が最も大きい温度制御部を主制御部とし、その他の温度制御部を追従制御部とすればよい。
【００９６】
また、上記実施形態では、金型２１が樹脂成形用金型であったが、本発明は、ダイカスト成形用金型を用いてダイカスト成形を行う際の該金型の温度調節にも適用することができる。
【００９７】
上述の実施形態は単なる例示に過ぎず、本発明の範囲を限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は請求の範囲によって定義され、請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明は、複数の分割型からなる金型の該各分割型の温度をそれぞれ制御する金型の温度制御装置に有用である。
【符号の説明】
【００９９】
Ａ      金型温度制御装置
２１    金型
２１ａ  固定型（分割型）
２１ｂ  可動型（分割型）
４０    コントローラ
４１    固定型温度制御部
４２    可動型温度制御部
５２    固定型冷水調整弁（温度調節手段）
５３    固定型温水調整弁（温度調節手段）
５４    可動型冷水調整弁（温度調節手段）
５５    可動型温水調整弁（温度調節手段）
５８    固定型温度検出センサ（温度検出手段）
５９    可動型温度検出センサ（温度検出手段）
６１    主従決定・切換え部（決定部）（切換え手段）
６２    第１切換えスイッチ（切換え手段）
６３    第２切換えスイッチ（切換え手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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