(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に搭載された光電変換素子と、
前記光電変換素子と光ファイバとを光学的に結合する光コネクタと、
前記回路基板に搭載され、前記光電変換素子に電気的に接続された半導体回路素子と、
前記光コネクタを前記回路基板側に押し付けて固定する棒状弾性押付部材と、
前記棒状弾性押付部材を支持する支持部材とを備え、
前記回路基板は、前記半導体回路素子が実装された搭載面とは反対側の非搭載面に複数の電極を有し、
前記支持部材は、前記複数の電極に電気的に接続される複数の相手側電極を有する相手基板に固定される取付部を有し、
前記棒状弾性押付部材は、前記支持部材に支持された被支持部を中心に回動可能であり、
前記支持部材は、前記光コネクタが前記棒状弾性押付部材によって押し付けられた状態で前記棒状弾性押付部材を固定する固定部を有すると共に、
前記支持部材は、前記半導体回路素子と熱的に接続された吸熱面、及び前記吸熱面から吸収した前記半導体回路素子の熱を放熱する放熱面を有する光モジュール。
【請求項２】
回路基板と、
前記回路基板に搭載された光電変換素子と、
前記光電変換素子と光ファイバとを光学的に結合する光コネクタと、
前記回路基板に搭載され、前記光電変換素子に電気的に接続された半導体回路素子と、
前記光コネクタを前記回路基板側に押し付けて固定する押付部材と、
前記押付部材を支持する支持部材とを備え、
前記回路基板は、前記半導体回路素子が実装された搭載面とは反対側の非搭載面に複数の電極を有し、
前記支持部材は、前記複数の電極に電気的に接続される複数の相手側電極を有する相手基板に固定される取付部を有し、
前記支持部材は、前記光コネクタに保持された前記光ファイバの延伸方向に交差する第１の方向に延びる本体部と、前記本体部の前記第１の方向の両端部から前記光コネクタを挟むように前記第１の方向に直交する第２の方向に延びる一対の腕部とを一体に有し、前記一対の腕部に突起が形成され、
前記押付部材は、弾性平板を屈曲して形成され、平板押え部と、該平板押え部を挟んで前記押付部材の両端部に形成された一対の係止部とからなり、前記係止部には前記支持部材に形成された前記突起に嵌合する孔が形成され、
前記支持部材は、前記半導体回路素子と熱的に接続された吸熱面、及び前記吸熱面から吸収した前記半導体回路素子の熱を放熱する放熱面を有する光モジュール。
【請求項３】
前記一対の腕部には、前記回路基板が嵌合する嵌合部がそれぞれ形成されている、請求項２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記光コネクタは、前記回路基板に対して立設された突起に係合することにより、前記回路基板に平行な方向への移動が規制されている、
請求項１又は２に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバを介して信号の伝送を行う光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気エネルギーを光エネルギーに、又は光エネルギーを電気エネルギーに変換する光電変換素子を備え、光ファイバを介して信号の送信又は受信を行う光モジュールが知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の光モジュールは、升状のセラミックパッケージの開口部を金属製の蓋で気密封止し、セラミックパッケージの内部にプリアンプＩＣ、ＰＤ（フォトダイオード）素子、及びレンズを収容して構成されている。セラミックパッケージには、光ファイバを内部固定したフェルールが挿通され、光ファイバから放射される光がレンズを介してＰＤ素子に入射する。ＰＤ素子は、光の強度を電気信号に変換してプリアンプＩＣに出力する。
【０００４】
また、特許文献１には、ＰＤ素子及びプリアンプＩＣに替えて、セラミックパッケージ内にＶＣＳＥＬ（垂直共振器面発光レーザ）素子及びレーザドライバーＩＣを収容した光モジュールも記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２４３９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＰＤ素子やＶＣＳＥＬ素子等の光電変換素子に接続されたプリアンプＩＣやレーザドライバーＩＣ等の半導体回路素子は、使用時に熱を発生する。特許文献１に記載の光モジュールでは、プリアンプＩＣやレーザドライバーＩＣを収容する空間が気密に封止されているため、この収容空間内が高温になりやすく、使用状態によっては、プリアンプＩＣやレーザドライバーＩＣ等の使用温度範囲を超えてしまうおそれがある。このため、使用に制限が生じたり、空冷用のファンを光モジュールの近傍に設ける等の必要が生じる場合があり得る。また、半導体回路素子の発熱の問題は、複数の光ファイバを用いて多チャンネルの通信を行う多チャンネル光モジュールではより顕著になる。
【０００７】
そこで、本発明は、光電変換素子に電気的に接続された半導体回路素子の温度上昇を抑制することが可能な光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、回路基板と、
前記回路基板に搭載された光電変換素子と、
前記光電変換素子と光ファイバとを光学的に結合する光コネクタと、
前記回路基板に搭載され、前記光電変換素子に電気的に接続された半導体回路素子と、
前記光コネクタを前記回路基板側に押し付けて固定する棒状弾性押付部材と、
前記棒状弾性押付部材を支持する支持部材とを備え、
前記回路基板は、前記半導体回路素子が実装された搭載面とは反対側の非搭載面に複数の電極を有し、
前記支持部材は、前記複数の電極に電気的に接続される複数の相手側電極を有する相手基板に固定される取付部を有し、
前記棒状弾性押付部材は、前記支持部材に支持された被支持部を中心に回動可能であり、
前記支持部材は、前記光コネクタが前記棒状弾性押付部材によって押し付けられた状態で前記棒状弾性押付部材を固定する固定部を有すると共に、
前記支持部材は、前記半導体回路素子と熱的に接続された吸熱面、及び前記吸熱面から吸収した前記半導体回路素子の熱を放熱する放熱面を有する光モジュールを提供する。
【００１０】
また、回路基板と、
前記回路基板に搭載された光電変換素子と、
前記光電変換素子と光ファイバとを光学的に結合する光コネクタと、
前記回路基板に搭載され、前記光電変換素子に電気的に接続された半導体回路素子と、
前記光コネクタを前記回路基板側に押し付けて固定する押付部材と、  
前記押付部材を支持する支持部材とを備え、
前記回路基板は、前記半導体回路素子が実装された搭載面とは反対側の非搭載面に複数の電極を有し、
前記支持部材は、前記複数の電極に電気的に接続される複数の相手側電極を有する相手基板に固定される取付部を有し、
前記支持部材は、前記光コネクタに保持された前記光ファイバの延伸方向に交差する第１の方向に延びる本体部と、前記本体部の前記第１の方向の両端部から前記光コネクタを挟むように前記第１の方向に直交する第２の方向に延びる一対の腕部とを一体に有し、前記一対の腕部に突起が形成され、
前記押付部材は、弾性平板を屈曲して形成され、平板押え部と、該平板押え部を挟んで前記押付部材の両端部に形成された一対の係止部とからなり、前記係止部には前記支持部材に形成された前記突起に嵌合する孔が形成され、
前記支持部材は、前記半導体回路素子と熱的に接続された吸熱面、及び前記吸熱面から吸収した前記半導体回路素子の熱を放熱する放熱面を有する光モジュールを提供する。
【００１２】
また、前記一対の腕部には、前記回路基板が嵌合する嵌合部がそれぞれ形成されているとよい。
【００１４】
また、前記光コネクタは、前記回路基板に対して立設された突起に係合することにより、前記回路基板に平行な方向への移動が規制されているとよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る光モジュールによれば、光電変換素子に電気的に接続された半導体回路素子の温度上昇を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】第１の実施の形態に係る光モジュールの非ロック状態を示す斜視図である。
【図１Ｂ】第１の実施の形態に係る光モジュールのロック状態を示す斜視図である。
【図２】光モジュールの裏面を示す平面図である。
【図３】（ａ）は光モジュールの分解斜視図、（ｂ）は（ａ）の一部拡大図である。
【図４】放熱ブロックの斜視図である。
【図５】異なる方向から見た放熱ブロックの斜視図である。
【図６】レバー部材の斜視図である。
【図７】本実施の形態に係る光モジュールを第１アームと第２アームの間で切断した断面図である。
【図８】第２の実施の形態に係る光モジュールの断面図である。
【図９】第３の実施の形態に係る光モジュールの放熱ブロックを示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は斜視図である。
【図１０Ａ】光モジュールの分解斜視図を、電子回路基板、ＬＧＡソケット、及び取付部材と共に示す図である。
【図１０Ｂ】光モジュールが電子回路基板に取り付けられた状態を示す斜視図である。
【図１１】（ａ）は、第４の実施の形態に係る光モジュールの放熱ブロック及び押え板を示す斜視図である。（ｂ）は、異なる角度から見た放熱ブロック及び押え板を示す斜視図である。
【図１２】光モジュールを電子回路基板に取り付けた状態を示す斜視図である。
【図１３】第５の実施の形態に係る光モジュールの放熱ブロック及び押え板を示す斜視図である。
【図１４】光モジュールを電子回路基板に取り付けた状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
［第１の実施の形態］
以下、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの一構成例を、図１Ａ〜図７を参照して説明する。この光モジュールは、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）等が実装された電子回路基板に搭載され、当該電子回路基板と共通のラックに収容された他の電子回路基板との間の通信のために用いられる。
【００１８】
図１Ａ及び図１Ｂは、本実施の形態に係る光モジュールを複数の光ファイバからなる光ケーブルと共に示す斜視図である。図２は、光モジュールの裏面を示す平面図である。図３（ａ）は、光モジュールの分解斜視図であり、図３（ｂ）はその一部拡大図である。
【００１９】
この光モジュール１は、板状の回路基板２と、回路基板２に搭載された複数のＬＤ（Laser Diode）素子３１、複数のＰＤ（Photo Diode）素子３２、ドライバＩＣ（Integrated Circuit）４１、及びプリアンプＩＣ４２と、光コネクタ５と、支持部材としての放熱ブロック６と、放熱ブロック６に支持された押付部材としてのレバー部材７とを有している。
【００２０】
ＬＤ素子３１及びＰＤ素子３２は、回路基板２の第２の搭載面２ｃ（図３（ｂ）に示す）に実装され、ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２は、回路基板２の第１の搭載面２ａに実装されている。ＬＤ素子３１及びＰＤ素子３２は、本発明の光電変換素子の一例である。また、ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２は、本発明の半導体回路素子の一例である。
【００２１】
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、レバー部材７は、放熱ブロック６に回動可能に支持されている。レバー部材７が図１Ａに示す非ロック状態にあるとき、光コネクタ５は回路基板２及び放熱ブロック６に対して着脱可能である。また、レバー部材７が図１Ｂに示すロック状態にあるとき、レバー部材７は、光コネクタ５を回路基板２に押し付け、光コネクタ５を回路基板２及び放熱ブロック６に対して固定する。
【００２２】
図２に示すように、回路基板２の非搭載面である裏面２ｄには、複数の電極２１が格子状に配列されている。これらの電極２１は、ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２の端子に電気的に接続されている。
【００２３】
図３（ａ）に示すように、光コネクタ５は、アクリル等の透光性を有する樹脂からなるレンズブロック５０と、透光性を有しない平板状の樹脂からなる押え板５１とを有している。レンズブロック５０には、レンズブロック５０の外縁から内方に向かって窪む一対の凹部５０１が形成されている。
【００２４】
レンズブロック５０と押え板５１との間には、複数の光ファイバ８１，８２からなる光ケーブル８の一端部が挟まれて保持されている。レンズブロック５０と押え板５１とは、例えば接着によって互いに固定されている。
【００２５】
図３（ｂ）に示すように、第１の搭載面２ａにおける回路基板２の厚み（第１の搭載面２ａと裏面２ｄと間の距離）は、第２の搭載面２ｃにおける回路基板２の厚み（第２の搭載面２ｃと裏面２ｄと間の距離）よりも厚く形成されている。第１の搭載面２ａと第２の搭載面２ｃとの間には、回路基板２の厚さ方向に平行な段差面２ｂが形成されている。第１の搭載面２ａ、第２の搭載面２ｃ、及び裏面２ｄは、互いに平行である。
【００２６】
本実施の形態では、４つのＬＤ素子３１及び４つのＰＤ素子３２が、第２の搭載面２ｃにおける段差面２ｂの近傍に、段差面２ｂに沿って直線状に並んで搭載されている。４つのＬＤ素子３１とドライバＩＣ４１との間、及び４つのＰＤ素子３２とプリアンプＩＣ４２との間は、図略のボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。
【００２７】
また、回路基板２には、第２の搭載面２ｃに、一対の円柱状の突起２０が設けられている。この一対の突起２０は、回路基板２の第２の搭載面２ｃに対して中心軸が垂直になるように立設されている。一対の突起２０の間隔は、レンズブロック５０の一対の凹部５０１の間隔に対応して設定されており、光コネクタ５は、一対の凹部５０１が一対の突起２０にそれぞれ係合することにより、回路基板２に平行な方向への移動が規制されている。
【００２８】
図４は、放熱ブロック６を示す斜視図である。図５は、図４とは異なる方向から見た放熱ブロック６を示す斜視図である。
【００２９】
放熱ブロック６は、例えばアルミニウム等の金属からなり、直方体状の本体部６０と、本体部６０の両端部から互いに平行に突出して形成された一対の腕部としての第１アーム６１及び第２アーム６２とを一体に有している。
【００３０】
本体部６０は、光コネクタ５に保持された光ファイバ８１，８２の延伸方向に交差する第１の方向（図４に矢印Ａで示す）に延びるように形成されている。第１アーム６１及び第２アーム６２は、本体部６０の第１の方向の両端部から光コネクタ５を挟むように、第１の方向に直交する第２の方向（図４に矢印Ｂで示す）に延びるように形成されている。本実施の形態では、第１アーム６１及び第２アーム６２の延伸方向（第２の方向）が、光コネクタ５に保持された光ファイバ８１，８２の延伸方向と平行であり、かつ本体部６０の延伸方向（第１の方向）と直交している。
【００３１】
本体部６０には、第１のスリットＳ１及び第２のスリットＳ２が形成されている。第１のスリットＳ１は第１アーム６１側に、第２のスリットＳ２は第２アーム６２側に形成されている。第１のスリットＳ１及び第２のスリットＳ２は、第１アーム６１及び第２アーム６２に平行な方向に本体部６０を貫通している。また、本体部６０には、一対の保持孔６０１が形成され、一方の保持孔６０１の一端は第１のスリットＳ１に開口を有し、他方の保持孔６０１の一端は第２のスリットＳ２に開口を有している。
【００３２】
第１のスリットＳ１及び第２のスリットＳ２は、回路基板２側の底部が他の部分（幅狭部）よりも幅広な幅広部として形成されている。第１のスリットＳ１の底部は第１アーム６１側に向かって、また第２のスリットＳ２の底部は第２アーム６２側に向かって、それぞれ幅が広がるように形成されている。
【００３３】
第１のスリットＳ１の幅狭部の第１アーム６１側、及び第２のスリットＳ２の幅狭部の第２アーム６２側には、レバー部材７を図１Ｂに示すロック状態で固定するための固定部６０２が形成されている。この固定部６０２によって、第１のスリットＳ１及び第２のスリットＳ２の幅広部と幅狭部との段差が形成されている。
【００３４】
第１アーム６１と第２アーム６２との間には、図１Ａに示すように、光コネクタ５が配置される。また、第１アーム６１及び第２アーム６２には、回路基板２と嵌合する切り欠き部６１０，６２０が形成されている。切り欠き部６１０は、第１アーム６１の底面（回路基板２の裏面２ｄ側から目視可能な面）のうち第２アーム６２側の一部に形成され、切り欠き部６２０は、第２アーム６２の底面（同上）のうち第１アーム６１側の一部に形成されている。切り欠き部６１０，６２０は、回路基板２が嵌合する嵌合部の一例である。放熱ブロック６と回路基板２とは、例えば切り欠き部６１０，６２０における接着により、相互に固定される。
【００３５】
また、放熱ブロック６は、ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２に熱的に接続される吸熱面６０ｂと、吸熱面６０ｂから吸収したドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２の熱を放熱する放熱面６０ａとを有している。吸熱面６０ｂは、本体部６０の回路基板２との対向面に形成されている。放熱面６０ａは、本体部６０の吸熱面６０ｂ以外の面に形成されている。
【００３６】
図６は、レバー部材７を示す斜視図である。レバー部材７は、弾性を有する棒状の金属部材を屈曲することにより、一対の被支持部７０と、一対の連結部７１と、一対の押付部７２と、操作部７３とが形成されている。一対の被支持部７０と一対の連結部７１とは互いに直交し、一対の被支持部７０は、一対の連結部７１の一端部から互いに逆向きに延びるように形成されている。また、一対の押付部７２は、一対の連結部７１の他端部から互いに接近するように形成されている。操作部７３は、一対の押付部７２の間に形成されている。
【００３７】
レバー部材７は、一対の被支持部７０が放熱ブロック６の一対の保持孔６０１にそれぞれ収容され、一対の被支持部７０を中心に回動可能である。一対の押付部７２は、図１Ｂに示すロック状態において光コネクタ５の押え板５１に当接し、光コネクタ５を回路基板２に向かって付勢する。操作部７３は、作業者が指によってレバー部材７を回動操作しやすいように、ロック状態において押え板５１との間に空間が形成されるように屈曲されている。
【００３８】
レバー部材７が図１Ａに示す非ロック状態にあるときには、一対の連結部７１が第１のスリットＳ１及び第２のスリットＳ２の幅狭部に位置し、図１Ｂに示すロック状態にあるときには、一対の連結部７１が第１のスリットＳ１及び第２のスリットＳ２の幅広部に位置する。レバー部材７は、その弾性によって一対の連結部７１同士が互いに離間するように付勢されており、ロック状態にあるときには、放熱ブロック６の固定部６０２に一対の連結部７１が係合することで、レバー部材７の回動が規制されている。つまり、例えば作業者が外力を加えてレバー部材７を回動操作しない限り、レバー部材７が光コネクタ５を押し付けた状態が維持される。
【００３９】
図７は、光モジュール１を第１アーム６１と第２アーム６２の間で切断した断面図である。
【００４０】
ドライバＩＣ４１は、その裏面側に複数の電極４１０を有している。この電極４１０は、図略のはんだによって、回路基板２の第１の搭載面２ａに形成された電極２２に電気的に接続されている。電極２２は、回路基板２に設けられた配線２３によって、回路基板２の裏面２ｄに形成された電極２１に接続されている。
【００４１】
ドライバＩＣ４１は、電極２２及び配線２３を介して伝達される電気信号を受け、ＬＤ素子３１に駆動電流を出力する。ＬＤ素子３１は、この駆動電流を受けてレーザ光を発光し、そのレーザ光はレンズブロック５０に形成された反射面５０ａで反射して光ファイバ８１に入射する。
【００４２】
また、ＰＤ素子３２には、光ファイバ８２から出射された光がレンズブロック５０の反射面５０ａで反射して入射する。ＰＤ素子３２は、入射光の強度の変化を電気信号に変換し、プリアンプＩＣ４２に出力する。プリアンプＩＣ４２は、この電気信号を増幅し、裏面側の電極４２０から出力する。電極４２０は回路基板２の電極２２に電気的に接続されている。
【００４３】
このように、光コネクタ５のレンズブロック５０は、ＬＤ素子３１及びＰＤ素子３２と光ファイバ８１，８２とを光学的に結合し、ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２は、ＬＤ素子３１及びＰＤ素子３２によって、光ファイバ８１，８２を伝送媒体とした光通信を行う。
【００４４】
ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２の表面（回路基板２とは反対側の面）は、放熱ブロック６の吸熱面６０ｂに対向し、ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２の表面と吸熱面６０ｂとの間には、伝熱部材９が配置されている。この伝熱部材９としては、例えば熱伝導性グリースやシリコンからなる熱伝導シート等を用いることができる。本実施の形態では、この伝熱部材９によって、ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２の表面と放熱ブロック６の吸熱面６０ｂとが熱的に接続されている。
【００４５】
吸熱面６０ｂは、回路基板２との間にドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２を挟んで回路基板２の第１の搭載面２ａと平行となるように形成されている。また、吸熱面６０ｂと回路基板２の第１の搭載面２ａとの間隔ｇ１は、ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２の厚さｔ１に対応した寸法である。より具体的には、間隔ｇ１は、ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２の表面と吸熱面６０ｂとの間に僅かな隙間Ｓが形成される寸法であり、この隙間Ｓの寸法ｇ２は、例えばドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２の厚さｔ１の半分以下である。
【００４６】
（第１の実施の形態の作用及び効果）
以上説明した第１の実施の形態によれば、以下に示す作用及び効果が得られる。
【００４７】
（１）放熱ブロック６は、ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２から発生した熱を放熱する放熱部材としての機能とともに、光コネクタ５を回路基板２に押し付けるレバー部材７を支持する支持部材としての機能も有する。よって、支持部材と放熱部材とを別々に設ける必要がないため、部品点数・組立工数の削減が可能となる。
【００４８】
（２）ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２で発生した熱は、伝熱部材９を介して吸熱面６０ｂから放熱ブロック６に伝導し、放熱ブロック６の放熱面６０ａから大気に放熱される。これにより、ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２の過熱が抑制される。
【００４９】
（３）ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２と吸熱面６０ｂとの間には伝熱部材９が介在するので、ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２の熱を効率よく吸熱面６０ｂに伝導させることができる。
【００５０】
（４）光コネクタ５の第１及び第２アーム６１，６２に平行な方向への移動が突起２０により規制されているので、光コネクタ５を確実に保持することができる。また、放熱ブロック６は、本体部６０と第１及び第２アーム６１，６２が四角形状の光コネクタ５の三方を囲むように形成されているので、放熱ブロック６を押圧して光モジュール１をＣＰＵ等が実装された電子回路基板に押し付けた際、本体部６０と第１及び第２アーム６１，６２によってその押圧力が回路基板２の全体に伝達され、回路基板２に作用する押し付け力が均等化される。
【００５１】
（５）回路基板２は、切り欠き部６１０，６２０に嵌合するので、放熱ブロック６と回路基板２との位置合わせが容易となり、ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２の表面と吸熱面６０ｂとを適切に向い合せることが可能となる。
【００５２】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について図８を参照して説明する。図８は、本実施の形態に係る光モジュール１の断面図である。
【００５３】
第１の実施の形態では、ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２の厚さが共にｔ１で共通である場合について説明したが、本実施の形態では、ドライバＩＣ４１の厚さとプリアンプＩＣ４２の厚さが異なり、ドライバＩＣ４１の厚さｔ１がプリアンプＩＣ４２の厚さｔ２よりも薄く形成されている。これに応じて、放熱ブロック６の吸熱面６０ｂが、ドライバＩＣ４１に対応する第１の段差面６０ｂ１と、プリアンプＩＣ４２に対応する第２の段差面６０ｂ２とによって構成されている。第１の段差面６０ｂ１と第２の段差面６０ｂ２との間には、段差面６０ｂ３が形成されている。これ以外の構成は、第１の実施の形態に係る光モジュール１と同様である。
【００５４】
第１の段差面６０ｂ１とドライバＩＣ４１との間の隙間Ｓ４１の寸法ｇ４１は、第２の段差面６０ｂ２とプリアンプＩＣ４２との間の隙間Ｓ４２の寸法ｇ４２と同等である。つまり、第１の段差面６０ｂ１と第２の段差面６０ｂ２との段差寸法は、ドライバＩＣ４１の厚さｔ１とプリアンプＩＣ４２の厚さｔ２との差に等しくなるように設定されている。第１の段差面６０ｂ１とドライバＩＣ４１との間、及び第２の段差面６０ｂ２とプリアンプＩＣ４２との間には、それぞれ伝熱部材９が配置されている。
【００５５】
本実施の形態によれば、ドライバＩＣ４１の厚さとプリアンプＩＣ４２の厚さが異なっても、ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２の熱を効率よく吸熱面６０ｂ（第１の段差面６０ｂ１及び第２の段差面６０ｂ２）に伝達することができる。
【００５６】
［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態について図９及び図１０Ａ，１０Ｂを参照して説明する。図９及び図１０Ａ，１０Ｂにおいて、第１の実施の形態と共通する構成要素については同一の符号を付してその重複した説明を省略する。
【００５７】
図９は、本実施の形態に係る光モジュール１Ａの放熱ブロック６Ａを示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は斜視図である。図１０Ａは、光モジュール１Ａの分解斜視図を、電子回路基板９０、ＬＧＡ（Land Grid Array）ソケット９１、及び取付部材９２と共に示す図である。図１０Ｂは、光モジュール１Ａが電子回路基板９０に取り付けられた状態を示す斜視図である。
【００５８】
放熱ブロック６Ａは、本体部６０、第１アーム６１、及び第２アーム６２に加え、第１の取付部６１１及び第２の取付部６２１を一体に有している。第１の取付部６１１は、第１アーム６１に連続して形成されている。第２の取付部６２１は、第２アーム６２に連続して形成されている。
【００５９】
第１の取付部６１１には、２つのボルト挿通孔６１１ａと、１つの貫通孔６１１ｂが形成されている。第２の取付部６２１には、２つのボルト挿通孔６２１ａと、１つの貫通孔６２１ｂが形成されている。第１の取付部６１１の底面６１１ｃ及び第２の取付部６２１の底面６２１ｃは、平坦な面に形成されている。
【００６０】
ＬＧＡソケット９１は、格子状に配列された複数のピン９１１を有している。ピン９１１は、ばねを内蔵し、ＬＧＡソケット９１の厚さ方向に伸縮可能な弾性を有している。
【００６１】
電子回路基板９０は、ＣＰＵ等の複数の図略の電子回路部品が実装されたプリント基板であり、その実装面９０ａには複数のパッド電極９００が形成されている。また、電子回路基板９０には、４つのボルト挿通孔９０ｃ（図１０Ａには３つのみ示す）と２つの貫通孔９０ｄ（図１０Ａには一方のみ示す）が形成されている。電子回路基板９０は、本発明の相手基板の一例であり、パッド電極９００は、本発明の相手側電極の一例である。
【００６２】
回路基板２の電極２１（図７参照）は、回路基板２と電子回路基板９０との間に介在するＬＧＡソケット９１の複数のピン９１１を介して、パッド電極９００に電気的に接続される。
【００６３】
放熱ブロック６Ａの第１及び第２の取付部６１１，６２１は、電子回路基板９０の非実装面９０ｂ（実装面９０ａの裏側の面）側に配置される取付部材９２によって電子回路基板９０に固定される。取付部材９２は、平板状の本体部９２０と、本体部９２０に立設された円柱状の２つの突起９２１とを有している。本体部９２０には、電子回路基板９０の４つのボルト挿通孔９０ｃにそれぞれ対応して形成された４つのねじ孔９２０ａが形成されている。
【００６４】
光モジュール１Ａの電子回路基板９０への取り付けは、２つの突起９２１が電子回路基板９０の２つの貫通孔９０ｄ、ならびに第１及び第２の取付部６１１，６２１の貫通孔６１１ｂ，６２１ｂを貫くように光モジュール１Ａ及び取付部材９２を位置決めし、４つのボルト６３をねじ締めすることにより行う。４つのボルト６３は、第１及び第２の取付部６１１，６２１のボルト挿通孔６１１ａ，６２１、及び電子回路基板９０のボルト挿通孔９０ｃに挿通され、取付部材９２のねじ孔９２０ａに螺合する。光モジュール１Ａが電子回路基板９０への取り付けられると、第１及び第２の取付部６１１，６２１の底面６１１ｃ，６２１ｃが電子回路基板９０の実装面９０ａに接触する。
【００６５】
本実施の形態によれば、第１の実施の形態について述べた作用及び効果に加え、放熱ブロック６Ａの吸熱面６０ｂから吸熱したドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２の熱の一部が第１及び第２の取付部６１１，６２１を介して電子回路基板９０及び取付部材９２に放熱されるので、ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２の過熱がさらに抑制される。
【００６６】
また、本体部６０と第１及び第２アーム６１，６２によって回路基板２の全体をＬＧＡソケット９１に押し付けることができるので、電極２１によってＬＧＡソケット９１の複数のピン９１１を弾性変形させ、ピン９１１を介して電極２１とパッド電極９００とを確実に電気的に接続することができる。
【００６７】
［第４の実施の形態］
次に、第３の実施の形態に係る光モジュール１Ａをさらに変形した本発明の第４の実施の形態について図１１及び図１２を参照して説明する。本実施の形態に係る光モジュール１Ｂは、レバー部材７に替えて押付部材としての押え板７Ａを用いた構成が第３の実施の形態に係る光モジュール１Ａとは異なり、他の構成は光モジュール１Ａと共通である。
【００６８】
図１１（ａ）は、光モジュール１Ｂの放熱ブロック６Ｂ及び押え板７Ａを示す斜視図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）とは異なる角度から見た放熱ブロック６Ｂ及び押え板７Ａを示す斜視図である。図１２は、光モジュール１Ｂを電子回路基板９０に取り付けた状態を示す斜視図である。
【００６９】
押え板７Ａは、例えばステンレス等の弾性を有する金属を屈曲して形成され、平板状の押え部７４と、押え部７４を挟んで押え板７Ａの両端部に形成された一対の被係止部７５とを一体に有している。被係止部７５には、四角形状の貫通孔７５ａが形成されている。
【００７０】
放熱ブロック６Ｂの第１アーム６１には、一方の被係止部７５の貫通孔７５ａに嵌合する突起６１２ａを有する係止部６１２が形成されている。また、第２アーム６２には、他方の被係止部７５の貫通孔７５ａに嵌合する突起６２２ａを有する係止部６２２が形成されている。
【００７１】
図１２に示すように、押え部７４の一方の被係止部７５が係止部６１２に係止され、他方の被係止部７５が係止部６２２に係止されると、押え部７４が光コネクタ５を弾性的に押し付け、これにより光コネクタ５が固定される。
【００７２】
本実施の形態によっても、第３の実施の形態について説明した作用及び効果が得られる。
【００７３】
［第５の実施の形態］
次に、第３の実施の形態に係る光モジュール１Ａをさらに変形した本発明の第５の実施の形態について図１３及び図１４を参照して説明する。本実施の形態に係る光モジュール１Ｃは、レバー部材７に替えて押付部材としての押え板７Ｂを用いた構成が第３の実施の形態に係る光モジュール１Ａとは異なり、他の構成は光モジュール１Ａと共通である。
【００７４】
図１３は、光モジュール１Ｃの放熱ブロック６Ｃ及び押え板７Ｂを示す斜視図である。図１４は、光モジュール１Ｃを電子回路基板９０に取り付けた状態を示す斜視図である。
【００７５】
押え板７Ｂは、例えばステンレス等の弾性を有する金属を屈曲して形成され、平板状の押え部７６と、放熱ブロック６Ｃの本体部６０に固定された被固定部７７と、押え部７６と被固定部７７とを弾性的に連結する連結部７８とを一体に有している。被固定部７７は、本体部６０に螺合するボルト６４によって固定されている。
【００７６】
図１４に示すように、押え板７Ｂは、押え部７６によって光コネクタ５を弾性的に押し付け、これにより光コネクタ５が固定される。
【００７７】
本実施の形態によっても、第３の実施の形態について説明した作用及び効果が得られる。
【００７８】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【００７９】
また、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態では、光モジュールが発光素子としてのＬＤ素子３１と、受光素子としてのＰＤ素子３２とを有する場合について説明したが、これに限らず、ＬＤ素子３１又はＰＤ素子３２の一方を有していてもよい。
【００８０】
また、伝熱部材９を用いることなく、ドライバＩＣ４１及びプリアンプＩＣ４２の表面と放熱ブロック６の吸熱面６０ｂとを直接接触させて熱的に接続してもよい。この場合でも、伝熱部材９を用いた場合と同様の作用及び効果を得ることができる。
【００８１】
また、レバー部材７のロック位置での固定のための構成や、放熱ブロック６の形状も、上記実施の形態のものに限らない。放熱ブロック６に加え、さらなる放熱のための部材を設けてもよい。
【符号の説明】
【００８２】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…光モジュール、２…回路基板、２ａ…第１の搭載面、２ｂ…段差面、２ｃ…第２の搭載面、２ｄ…裏面、５…光コネクタ、６，６Ａ，６Ｂ，６Ｃ…放熱ブロック（支持部材）、７…レバー部材（押付部材）、７Ａ，７Ｂ…押え板、８…光ケーブル、９０…電子回路基板、９０ａ…実装面、９０ｂ…非実装面、９０ｃ…ボルト挿通孔、９０ｄ…貫通孔、２０…突起、２１，２２…電極、２３…配線、３１…ＬＤ素子（光電変換素子）、３２…ＰＤ素子（光電変換素子）、４１…ドライバＩＣ（半導体回路素子）、４２…プリアンプＩＣ（半導体回路素子）、５０…レンズブロック、５０ａ…反射面、５１…押え板、６０…本体部、６０ａ…放熱面、６０ｂ…吸熱面、６０ｂ１…第１の段差面、６０ｂ２…第２の段差面、６１…第１アーム（腕部）、６２…第２アーム（腕部）、６３，６４…ボルト、７０…被支持部、７１…連結部、７２…押付部、７３…操作部、７４…押え部、７５…被係止部、７５ａ…貫通孔、７６…押え部、７７…被固定部、７８…連結部、８１，８２…光ファイバ、９１…ＬＧＡソケット、９２…取付部材、４１０，４２０…電極、５０１…凹部、６０１…保持孔、６０２…固定部、６１０，６２０…切り欠き部、６１１…第１の取付部、６１１ａ…ボルト挿通孔、６１１ｂ…貫通孔、６１２，６２２…係止部、６１１ｃ,６２１ｃ…底面、６１２ａ，６２２ａ…突起、６２１…第２の取付部、６２１ａ…ボルト挿通孔、６２１ｂ…貫通孔、９００…パッド電極、９１１…ピン、９２０…本体部、９２０ａ…ねじ孔、９２１…突起、Ｓ１，Ｓ２…スリット、Ｓ４１，Ｓ４２…隙間
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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