(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
質量％で、C:0.050％以下、Si:2.00％以下、Mn:0.50％以下、S:0.010％以下、P:0.050％以下、Cr:15.0％以上30.0％以下、Al:2.5％以上6.5％以下およびN:0.050％以下を含有し、更に、Ti:0.01％以上0.50％以下、Nb:0.01％以上0.20％以下、V：0.01％以上0.20％以下、Zr：0.005％以上0.200％以下およびHf:0.005％以上0.200％以下のうちから選ばれる１種以上を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる組成を有し、箔表面において{111}結晶粒の占める割合が面積率で50％以上であり、箔表面の酸化物層の厚さが0.1μm以下である、フェライト系ステンレス箔。但し、{111}結晶粒は、箔表面の垂直方向と結晶粒の{111}面とのずれが±15°以内の結晶粒である。
【請求項２】
前記組成に加えて更に、質量％で、Ni:0.01％以上0.50％以下、Cu:0.01％以上1.00％以下、Mo：0.01％以上4.00％以下およびW：0.01％以上4.00％以下のうちから選ばれる１種以上を合計で6.0％以下の範囲で含有する、請求項１に記載のフェライト系ステンレス箔。
【請求項３】
前記組成に加えて更に、質量％で、Ca:0.0005％以上0.0200％以下、Mg:0.0002％以上0.0200％以下およびREM:0.010％以上0.200％以下のうちから選ばれる１種以上を含有する、請求項１または２に記載のフェライト系ステンレス箔。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Al2O3ウイスカ生成能に優れたフェライト系ステンレス箔およびその製造方法に関する。特に自動車、農業機械、建築機械、産業機械等に搭載される排ガス浄化装置用触媒担体の素材に好適なフェライト系ステンレス箔およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車や農業機械、建築機械、産業機械等の排ガス浄化装置に用いられる触媒担体として、セラミックスハニカムとステンレス箔を用いたメタルハニカムが普及している。これらのうち、メタルハニカムは、セラミックスハニカムに比べて開孔率を大きく取ることができるうえ、耐熱衝撃特性や耐振動特性に優れていることから、近年使用される割合が増加している。【０００３】
メタルハニカムは、例えば、平坦なステンレス箔と波状に加工されたステンレス箔とを交互に積み重ねてハニカム構造としたもので、ステンレス箔の表面に触媒物質を担持した後、排ガス浄化装置に用いられる。ステンレス箔の表面に触媒物質を担持する方法としては、主にステンレス箔にγ-Al2O3をコーティングしてウォッシュコート層を形成し、このウォッシュコート層にPtおよびRh等の触媒物資を担持する方法が採用されている。【０００４】
メタルハニカムは、高温の排ガスに晒されるため、その素材となるステンレス箔には優れた耐酸化性が要求される。更に、メタルハニカムの素材となるステンレス箔は、触媒塗装（ウォッシュコート）との密着性（触媒塗装密着性）に優れていることも要求される。【０００５】
このような要求特性を満足するために、現行のメタルハニカムには、主に20質量％Cr-5質量％Al系や18質量％Cr-3質量％Al系などに代表される、高Al含有フェライト系ステンレス箔が用いられている。これらの箔は、高温に曝されると、その表面にα-Al2O3主体のAl酸化皮膜を生成し、これが保護皮膜として機能するため、優れた耐酸化性を発揮する。また、これらの箔は、特定の熱処理を施すことにより、γ-Al2O3ウイスカ（以下、単にウイスカという場合もある）と呼ばれる針状の微細結晶を表面に生成させて、触媒塗装密着性を向上させることができる。例えば、特許文献１には、Al含有フェライト系ステンレス鋼を、酸素分圧が0.75Torr（99.99Pa）以下の低酸素雰囲気中で加熱することで鋼表面を酸化してウイスカ前駆体酸化物フィルムを形成し、その後、酸化雰囲気中で更に酸化してウイスカ前駆体酸化物フィルム上にウイスカを成長させる技術が提案されている。【０００６】
図１に、質量％で、C：0.005％、Si：0.15％、Mn：0.15％、P：0.03％、S：0.002％、Cr：20.0％、Ni：0.15％、Al：5.4％、Cu：0.1％、N：0.005％を含有し、残部がFeおよび不可避不純物からなるフェライト系ステンレス箔を、2×10-3Paの真空中、900℃で30秒間保持する熱処理を施したのち、酸化雰囲気中900℃で24時間保持する熱処理を施した後の表面を走査型電子顕微鏡で観察した結果を示す。図１から、箔の表面に針状もしくは板状のウイスカが生成していることが確認できる。このようにウイスカが生成すると、箔の表面積が大きくなるため、触媒塗装との接触面積が増加する。更に、ウイスカは、その形状が針状または板状であることから、触媒塗装層に対してアンカー効果も有する。それゆえ、表面にウイスカを生成させることにより、フェライト系ステンレス箔の触媒塗装密着性が向上する。【０００７】
しかし、上記の従来技術では、箔表面の全面に充分な長さのウイスカを成長させるために24時間程度の長時間にわたる酸化熱処理を必要とし、製造コストの増加を招いていた。この問題を解決し、より短時間でウイスカを生成させる方法としては、予備処理によってウイスカ生成を促進する方法が知られている。【０００８】
例えば、特許文献２には、ウイスカを成長させるための酸化熱処理に先立ち、予備処理としてブラスト処理を施す方法が提案されている。そして、特許文献２には、Al含有フェライト系ステンレス鋼箔に、ブラスト処理を施して表面加工層を付与することにより、箔表面にウイスカを容易かつ効果的に形成できると記載されている。【０００９】
また、特許文献３には、10〜30％Cr、6〜20％Alを含むフェライト系ステンレス鋼に、大気雰囲気中で400〜600℃に加熱する予備熱処理を施して鋼表面にθ-Al2O3を形成し、その後、850〜975℃に加熱することによりウイスカを成長させる方法が提案されている。そして、特許文献３には、予備熱処理を施して鋼表面にθ-Al2O3を形成すると、その後の熱処理で鋼表面に高アスペクト比のウイスカが均一に生成すると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開昭５７−７１８９８号公報
【特許文献２】特開昭６２−１４９８６２号公報
【特許文献３】特開平３−５０１９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、特許文献２に提案された技術、すなわち予備処理としてブラスト処理を施す技術では、通常の箔圧延工程に更なる工程追加がなされており、製造コストの増加という問題は解決できていない。また、特許文献３に提案された技術では、フェライト系ステンレス鋼のAl含有量を6〜20％とする必要があり、実際にはAl含有量を7.5％以上としなければ充分なウイスカ生成能が発現しない（特許文献３の実施例参照）。このようにAlを多く含むフェライト系ステンレス鋼では、鋼の脆化（靭性低下）が著しくなり、箔の製造が困難となる等、様々な支障をきたす。【００１２】
以上の理由により、Al含有フェライト系ステンレス箔に関し、鋼特性の劣化や製造コストの増加を伴うことなくウイスカの生成速度を向上させる手法が望まれていた。【００１３】
本発明の目的は、上記課題を解決し、ウイスカ生成能に優れたフェライト系ステンレス箔およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者らは、上記課題を解決すべく、Al含有フェライト系ステンレス箔のウイスカ生成能に影響を及ぼす各種要因について鋭意検討した。その結果、箔表面における結晶方位とウイスカ生成能との間に相関関係があることを突き止めた。そして、更に検討を進めた結果、特定の結晶方位を有する結晶粒が、ウイスカ生成能に優れることを見出した。具体的には、箔表面における{111}結晶粒からのウイスカ成長速度が、他の結晶粒からの成長速度に比べて速いことを見出した。【００１５】
箔表面における結晶方位とウイスカ生成能との相関関係を確認するに至った基礎実験について、以下に説明する。【００１６】
質量％で、C：0.005％、Si：0.15％、Mn：0.15％、P：0.03％、S：0.002％、Cr：20.0％、Ni：0.15％、Al：5.4％、Cu：0.1％、N：0.005％を含有し残部がFeおよび不可避不純物であるフェライト系ステンレス箔に、2×10-3Paの真空中、900℃で30秒間保持する熱処理を施したのち、900℃で8時間保持する熱処理を施した。次いで、熱処理後の箔表面を、レーザー顕微鏡（キーエンス社製VK-X100）で観察した。観察結果（レーザー顕微鏡像）を図２に示す。また、図２のレーザー顕微鏡像と同じ視野の熱処理後の箔表面について、電子線後方散乱回折法（EBSD）を用いて結晶粒界およびその方位を測定した。この測定結果から得られた結晶粒界を図３中に点線で示す。更に、同レーザー顕微鏡を用いて、図２のレーザー顕微鏡像と同一視野について３次元形状測定を実施した結果を、図４に示す。【００１７】
図２および図３中、黒色のコントラストの濃い部分は、ウイスカが生成している部分である。電子線後方散乱回折法（EBSD）による測定の結果、図３中、矢印で表示した結晶粒が{111}結晶粒であり、その他の結晶粒は{111}結晶粒以外であることが確認された。ここで、箔表面の垂直方向と結晶粒の{111}面とのずれが±15°以内の結晶粒を、{111}結晶粒と定義する。【００１８】
図２および図３に示すように、{111}結晶粒の領域は、他の領域に比べてウイスカの生成を示す黒色のコントラストが濃くなっている。この結果から、箔表面の{111}結晶粒において、ウイスカが優先的に成長していることが理解できる。また、図４に示すように、視野中央部の{111}結晶粒は、表面が他の結晶粒より垂直方向に高くなっており、他の結晶粒に比べてウイスカの成長速度が速いことが確認できる。なお、{111}結晶粒がウイスカ生成能力に優れる理由は定かではないが、{111}結晶粒は、その表面に生成するγ-Al2O3ウイスカとの結晶格子整合性に優れており、γ-Al2O3ウイスカが優先的に成長し易くなっているものと考えられる。【００１９】
以上の実験結果から、箔のウイスカ生成能を向上させるためには、箔表面における{111}結晶粒の生成割合を向上させればよいことが明らかになった。そして、本発明者らが更に綿密な調査を行った結果、短時間の熱処理でウイスカを生成させる効果を得るためには、箔表面において{111}結晶粒が占める割合を面積率で50％以上とする必要があるという知見を得た。【００２０】
次に、本発明者らは、Al含有フェライト系ステンレス箔に関し、箔表面における{111}結晶粒の割合（面積率）を高める方法について検討した。【００２１】
一般的に、ステンレス箔は、スラブに熱間圧延を施して熱延鋼板とし、その熱延鋼板を焼鈍し、次いで冷間圧延もしくは温間圧延（以下、単に冷間圧延という）し、冷間圧延によって得られた冷延鋼板に焼鈍を施すことにより製造される。なお、この場合、冷間圧延機の能力に制約されて、冷間圧延と焼鈍を繰り返して行うことが多い。以下、冷間圧延と冷間圧延の間に行われる焼鈍を中間焼鈍、最後の焼鈍を仕上焼鈍と区別する。例えば、冷間圧延と焼鈍を２回ずつ行う場合、冷間圧延−中間焼鈍−冷間圧延−仕上焼鈍という名称になる。【００２２】
そこで、本発明者らは、様々な圧延条件および焼鈍（中間焼鈍および仕上焼鈍）条件にて箔を製造し、箔表面の{111}結晶粒の面積率を増加させるうえで必要となる製造条件を調査した。その結果、{111}結晶粒の面積を増加させるためには、最終製品厚に圧延するまでに多量の加工歪を導入することが重要であるとの知見を得た。【００２３】
また、本発明者らは、箔表面における{111}結晶粒の面積率を増加させるのに最適な鋼組成について検討した。その結果、C含有量を質量％で0.050％以下、好ましくは0.020％以下に抑制し、且つ、Ti、Nb、V、Zr、Hfのうちから選ばれる１種以上を所定量添加した鋼組成とし、Cをこれらの元素（Ti、Nb、V、Zr、Hfのうちから選ばれる１種以上）との炭化物として析出させることで、{111}再結晶方位の発達を促進できることが明らかになった。更に、Ti、Nb、V、Zr、Hfのうちから選ばれる１種以上を所定量添加した鋼組成とすることで、箔のウイスカ生成速度がより一層向上し、従来に比べて熱処理（酸化雰囲気中で高温保持する熱処理）の時間を大幅に短縮した場合であっても箔表面に充分な長さのウイスカが得られることを突き止めた。【００２４】
以上のように、鋼組成を最適化し、且つ多量に加工歪を導入した冷間圧延後の箔に、焼鈍を施すと、焼鈍により再結晶させた際の{111}結晶粒の集積率が高くなり、箔表面における{111}結晶粒の面積率を50％以上とすることができる。そして、仕上焼鈍後の箔にウイスカ生成のための熱処理（酸化雰囲気中で高温保持する熱処理）を施す際、ウイスカが優先的に成長し易い{111}結晶粒が50％以上の面積率で存在する場合には、ウイスカ生成熱処理の短時間化が期待できる。【００２５】
しかし、仕上焼鈍条件によっては、期待したウイスカ生成効果が得られない場合があることが判明した。そこで、本発明者らは、様々な条件で仕上焼鈍を施して箔表面を観察し、仕上焼鈍後の箔の表面性状がウイスカ生成熱処理でのウイスカ生成能に及ぼす影響について調査した。その結果、仕上焼鈍後の箔表面に形成された酸化物層の厚さがウイスカ生成能を左右し、この酸化物層の厚さが0.1μmを超えるとウイスカ生成能に対する悪影響が顕在化するという知見を得た。また、特に仕上焼鈍時の雰囲気（真空度や露点等）を最適化することで、箔表面の酸化物層の厚さを0.1μm以下に抑制可能であることを突き止めた。【００２６】
本発明は、上記の知見に立脚するものであり、その要旨構成は次のとおりである。
［１］質量％で、C:0.050％以下、Si:2.00％以下、Mn:0.50％以下、S:0.010％以下、P:0.050％以下、Cr:15.0％以上30.0％以下、Al:2.5％以上6.5％以下およびN:0.050％以下を含有し、更に、Ti:0.01％以上0.50％以下、Nb:0.01％以上0.20％以下、V：0.01％以上0.20％以下、Zr：0.005％以上0.200％以下およびHf:0.005％以上0.200％以下のうちから選ばれる１種以上を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる組成を有し、箔表面において{111}結晶粒の占める割合が面積率で50％以上であり、箔表面の酸化物層の厚さが0.1μm以下である、フェライト系ステンレス箔。但し、{111}結晶粒は、箔表面の垂直方向と結晶粒の{111}面とのずれが±15°以内の結晶粒である。
［２］前記［１］において、前記組成に加えて更に、質量％で、Ni:0.01％以上0.50％以下、Cu:0.01％以上1.00％以下、Mo：0.01％以上4.00％以下およびW：0.01％以上4.00％以下のうちから選ばれる１種以上を合計で6.0％以下の範囲で含有する、フェライト系ステンレス箔。
［３］前記［１］または［２］において、前記組成に加えて更に、質量％で、Ca:0.0005％以上0.0200％以下、Mg:0.0002％以上0.0200％以下およびREM:0.010％以上0.200％以下のうちから選ばれる１種以上を含有する、フェライト系ステンレス箔。
［４］前記［１］〜［３］のいずれかに記載の鋼スラブを熱間圧延し、1回以上の冷間圧延、1回以上の焼鈍を行い、フェライト系ステンレス箔を製造する方法であって、前記冷間圧延の最終圧下率は、50％以上95％以下であり、前記焼鈍における仕上焼鈍は、N2、H2、He、Ar、CO、CO2のうちのいずれか１種以上を含有し露点が−20℃以下である低酸素雰囲気、または、圧力が1Pa以下である真空中で、800℃以上1100℃以下の温度域で3秒以上25時間以下の間滞留する、フェライト系ステンレス箔の製造方法。
なお、最終圧下率とは、最後に行われる冷間圧延の圧下率である。また、仕上焼鈍とは、最後に行われる焼鈍である。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によると、箔特性の低下や製造コストの増加を伴うことなく、短時間でウイスカ成長が可能なフェライト系ステンレス箔、すなわちウイスカ生成能に優れたフェライト系ステンレス箔を得ることができる。【００２８】
本発明のフェライト系ステンレス箔は、自動車、二輪車の触媒担体およびこれら触媒担体の外筒材、自動車や二輪車のマフラー配管用部材、暖房器具や燃焼器具の排気管用部材などに好適である。更に、トラクターやコンバインなどの農業機械、ブルドーザーやショベルカーなどの建設機械の排ガス浄化装置用触媒担体のほか、工場排ガスの浄化装置用触媒担体などの素材として用いてもよいが、特にこれらの用途に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、フェライト系ステンレス箔の表面に生成したAl2O3ウイスカの走査型電子顕微鏡による観察結果の一例を示す図である。
【図２】図2は、900℃で8時間保持する熱処理を施したフェライト系ステンレス箔表面を、レーザー顕微鏡で観察した結果の一例を示す図である。
【図３】図3は、図２のレーザー顕微鏡像と同じ視野の熱処理後箔表面について、電子線後方散乱回折法（EBSD）を用いて結晶粒界およびその方位を測定した結果を示す図である。
【図４】図4は、図２のレーザー顕微鏡像と同一視野について３次元形状測定した結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明について具体的に説明する。
なお、本発明のフェライト系ステンレス箔は、フェライト系ステンレス鋼からなる箔材であり、その厚さは200μm以下である。
【００３１】
まず、本発明フェライト系ステンレス箔の成分組成の限定理由について説明する。なお、以下の成分組成を表す「％」は、特に断らない限り「質量％」を意味するものとする。
【００３２】
C：0.050％以下
C含有量が0.050％を超えると、スラブや熱延板、冷延板などの靭性が低下し、箔の製造が困難になるため、C含有量は0.050％以下とする。また、C含有量を更に低減して0.020％以下にすると、鋼中の固溶Cが減少して箔表面における{111}結晶粒の面積率が増大する。したがって、C含有量は0.020％以下とすることが好ましい。但し、C含有量を0.003％未満にするためには精錬に時間がかかり、製造上好ましくない。
【００３３】
Si：2.00％以下
Siは、鋼の耐酸化性の向上に有効な元素であり、その効果を得るためにはSi含有量を0.10％以上とすることが好ましい。しかし、Si含有量が2.00％を超えると、熱延板の靭性が低下し、箔の製造が困難になる。したがってSi含有量は2.00％以下とする。好ましくは1.00％以下、より好ましくは0.20％未満である。但し、Si含有量を0.03％未満にするためには通常の方法では精錬できなくなり、精錬に時間と費用がかかり製造上好ましくない。
【００３４】
Mn：0.50％以下
Mn含有量が0.50％を超えると、箔の耐酸化性が低下する。したがって、Mn含有量は0.50％以下とする。好ましくは0.20％以下である。更に好ましくは0.10％未満である。但し、Mn含有量を0.03％未満にするためには通常の方法では精錬できなくなり、精錬に時間と費用がかかり製造上好ましくない。
【００３５】
S：0.010％以下
S含有量が0.010％を超えると、箔の表面に生成するAl酸化皮膜と地鉄との密着性や高温での耐酸化性が低下する。したがって、S含有量は0.010％以下とする。好ましくは0.0030％以下、より好ましくは0.0010％以下ある。
【００３６】
P：0.050％以下
P含有量が0.050％を超えると、箔の表面に生成するAl酸化皮膜と地鉄との密着性が低下する。また、箔の高温での耐酸化性も低下する。したがって、P含有量は0.050％以下とする。好ましくは0.030％以下である。
【００３７】
Cr：15.0％以上30.0％以下
Crは、箔の耐酸化性および強度を確保するうえで必要不可欠な元素である。このような効果を発現するためには、Cr含有量を15.0％以上とする必要がある。しかし、Cr含有量が30.0％を超えると、スラブや熱延板、冷延板などの靭性が低下し、箔の製造が困難になる。したがって、Cr含有量は15.0％以上30.0％以下の範囲とする。なお、箔の製造コストと高温特性とのバランスを考慮すると、Cr含有量は17.0％以上25.0％以下の範囲とすることが好ましく、18.0以上22.0％以下の範囲とすることがより好ましい。
【００３８】
Al：2.5％以上6.5％以下
Alは、本発明において最も重要な元素である。箔表面にAl2O3ウイスカを生成させるためには、Al含有量を2.5％以上とする必要がある。また、箔の耐酸化性を確保する観点からも、Al含有量を2.5％以上とする必要がある。一方、Al含有量が6.5％を超えると、熱延板の靭性が低下し、箔の製造が困難になる。したがって、Al含有量は2.5％以上6.5％以下の範囲とする。なお、箔の製造性と耐酸化性とのバランスを考慮すると、Al含有量は3.0％以上6.0％以下の範囲とすることが好ましく、4.0％以上6.0％未満の範囲とすることがより好ましい。さらに好ましくは、5.8%以下である。
【００３９】
N：0.050％以下
N含有量が0.050％を超えると、熱延板の靱性の低下により、箔の製造が困難となる。したがって、N含有量は0.050％以下とする。好ましくは0.030％以下である。しかし、N含有量を0.003％未満にするためには精錬に時間がかかり、製造上好ましくない。
【００４０】
Ti:0.01％以上0.50％以下、Nb:0.01％以上0.20％以下、V：0.01％以上0.20％以下、Zr：0.005％以上0.200％以下およびHf:0.005％以上0.200％以下のうちから選ばれる１種以上
本発明のフェライト系ステンレス箔は、箔表面における{111}結晶粒の面積率の増大、ウイスカ成長の促進、耐酸化性および靭性の改善による製造性の向上を目的として、Ti、Nb、V、ZrおよびHfのうちから選ばれる１種以上を含有する。
【００４１】
Ti：0.01％以上0.50％以下
Tiは、鋼中のC、Nを固定し、箔表面における{111}結晶粒の面積率を増大させる元素である。また、Tiは、ウイスカの成長を促進する元素でもある。更に、Tiは、箔表面に生成するAl酸化皮膜と地鉄との密着性を向上させる元素でもある。これらの効果はTi含有量を0.01％以上とすることにより得られる。一方、Tiは酸化され易いため、その含有量が0.50％を超えると、箔表面に生成するAl酸化皮膜中にTi酸化物が多量に混入する。このようにTi酸化物が多量に混入すると、箔の耐酸化性が低下する。したがって、Tiを含有する場合は、その含有量を0.01％以上0.50％以下の範囲とする。好ましくは、0.05％以上0.30％以下の範囲である。
【００４２】
Nb：0.01％以上0.20％以下
Nbは、鋼中のCおよびNを固定し、箔表面における{111}結晶粒の面積率を増大させる元素である。また、Nbは、ウイスカの成長を促進する元素でもある。このような効果は、Nb含有量を0.01％以上とすることにより得られる。一方、Nbは酸化され易いため、その含有量が0.20％を超えると、箔表面に生成するAl酸化皮膜中にNb酸化物が多量に混入する。このようにNb酸化物が多量に混入すると、箔の耐酸化性が低下する。したがって、Nbを含有する場合は、その含有量を0.01％以上0.20％以下の範囲とする。好ましくは0.05％以上0.10％以下の範囲である。
【００４３】
V：0.01％以上0.20％以下
Vは、鋼中のCおよびNを固定し、箔表面における{111}結晶粒の面積率を増大させる元素である。また、Vは、ウイスカの成長を促進する元素でもある。このような効果は、V含有量を0.01％以上とすることにより得られる。一方、Vは酸化され易いため、その含有量が0.20％を超えると、箔の表面に生成するAl酸化皮膜中にV酸化物が多量に混入する。このようにV酸化物が多量に混入すると、箔の耐酸化性が低下する。したがって、Vを含有する場合は、その含有量を0.01％以上0.20％以下の範囲とする。好ましくは0.05％以上0.10％以下の範囲である。
【００４４】
Zr：0.005％以上0.200％以下
Zrは、鋼中のCおよびNと結合し、箔表面における{111}結晶粒の面積率を増大させる元素である。また、Zrは、ウイスカの成長を促進する元素でもある。更に、Zrは、箔表面に生成するAl酸化皮膜中において粒界に濃化し、耐酸化性や高温での強度を高め、箔の形状安定性を向上させる元素でもある。これらの効果は、Zr含有量を0.005％以上とすることにより得られる。一方、Zr含有量が0.200％を超えると、Feなどと金属間化合物を形成し、箔の耐酸化性を低下させる。したがって、Zrを含有する場合は、その含有量を0.005％以上0.200％以下の範囲とする。好ましくは0.010％以上0.050％以下の範囲である。
【００４５】
Hf：0.005％以上0.200％以下
Hfは、鋼中のCおよびNと結合し、箔表面における{111}結晶粒の面積率を増大させる元素である。また、Hfは、ウイスカの成長を促進する元素でもある。更に、Hfは、箔表面に生成するAl酸化皮膜と地鉄との密着性を向上させる効果を有するとともに、Al酸化皮膜の成長速度を低下させて鋼中Alの減少を抑制するため、箔の耐酸化性を向上させる効果も有する。これらの効果は、Hf含有量を0.005％以上とすることにより得られる。一方、Hf含有量が0.200％を超えると、上記Al酸化皮膜中にHfO2として混入して酸素の拡散経路となり、かえって酸化を加速させて鋼中Alの減少を速める。したがって、Hfを含有する場合には、その含有量を0.005％以上0.200％以下の範囲とする。好ましくは0.010％以上0.100％以下の範囲である。
【００４６】
以上が本発明フェライト系ステンレス箔の基本成分であるが、本発明では上記基本成分に加えて、必要に応じてNi:0.01％以上0.50％以下、Cu:0.01％以上1.00％以下、Mo：0.01％以上4.00％以下およびW：0.01％以上4.00％以下のうちから選ばれる１種以上を合計で6.0％以下の範囲で含有することができる。
【００４７】
Ni：0.01％以上0.50％以下
Niは、箔を所望の触媒担体構造に組み立てる際のロウ付け性を向上する効果がある。このような効果を得るためにはNi含有量を0.01％以上とすることが好ましい。しかし、Niはオーステナイト安定化元素であるため、Ni含有量が0.50％を超えると、高温酸化時に箔中のAlやCrが酸化で消費した時に、オーステナイト組織が生成するおそれがある。オーステナイト組織が生成すると、熱膨張係数が増加し、箔の括れや破断などの不具合が発生する。したがって、Niを含有する場合には、その含有量を0.01％以上0.50％以下の範囲とすることが好ましい。また、0.05％以上0.30％以下の範囲とすることがより好ましく、0.10％以上0.20％以下の範囲とすることがより一層好ましい。
【００４８】
Cu：0.01％以上1.00％以下
Cuは、箔の高温強度を増大させる効果を有する。この効果を得るためには、Cu含有量を0.01％以上にすることが好ましい。しかし、Cu含有量が1.00％を超えると、熱延板の靭性が低下して箔の製造が困難になる場合がある。したがって、Cuを含有する場合は、その含有量を0.01％以上1.00％以下の範囲とすることが好ましい。より好ましくは0.01％以上0.50％以下の範囲である。
【００４９】
Mo：0.01％以上4.00％以下
Moは、箔の高温強度を増大させる効果を有する。この効果を得るためには、Mo含有量を0.01％以上にすることが好ましい。しかし、Mo含有量が4.00％を超えると、熱延板および冷延板の靭性が低下して箔の製造が困難になる場合がある。したがって、Moを含有する場合は、その含有量を0.01％以上4.00％以下の範囲とすることが好ましい。より好ましくは1.50％以上2.50％以下の範囲である。
【００５０】
W：0.01％以上4.00％以下
Wは、箔の高温強度を増大させる効果を有する。この効果を得るためには、W含有量を0.01％以上にすることが好ましい。しかし、W含有量が4.00％を超えると、熱延板および冷延板の靭性が低下して箔の製造が困難になる場合がある。したがって、Wを含有する場合は、その含有量を0.01％以上4.00％以下の範囲とすることが好ましい。より好ましくは1.50％以上2.50％以下の範囲である。
【００５１】
Ni、Cu、Mo、Wの合計含有量：6.0％以下
Ni、Cu、Mo、Wのうちから選ばれる１種以上を含有する場合は、合計含有量を6.0％以下の範囲とすることが好ましい。これらの元素の合計含有量が6.0％を超えると、熱延板および冷延板の靭性が大幅に低下して箔の製造が困難になる場合がある。なお、これらの元素の合計含有量は、4.0％以下とすることがより好ましい。
【００５２】
また、本発明のフェライト系ステンレス箔は、必要に応じてCa:0.0005％以上0.0200％以下、Mg:0.0002％以上0.0200％以下およびREM:0.010％以上0.200％以下のうちから選ばれる１種以上を含有することができる。
【００５３】
Ca：0.0005％以上0.0200％以下
Caは、箔表面に生成するAl酸化皮膜と地鉄との密着性を向上させる効果を有する。このような効果を得るためには、Ca含有量を0.0005％以上とすることが好ましい。一方、Ca含有量が0.0200％を超えると、酸化速度が増大して箔の耐酸化性が低下するおそれがある。したがって、Caを含有する場合には、その含有量を0.0005％以上0.0200％以下の範囲とすることが好ましい。また、0.0020％以上0.0100％以下の範囲とすることがより好ましい。
【００５４】
Mg：0.0002％以上0.0200％以下
Mgは、Caと同様に、箔表面に生成するAl酸化皮膜と地鉄との密着性を向上させる効果を有する。このような効果を得るためには、Mg含有量を0.0002％以上とすることが好ましい。一方、Mg含有量が0.0200％を超えると酸化速度が増大して箔の耐酸化性が低下するおそれがある。したがって、Mgを含有する場合には、その含有量を0.0002％以上0.0200％以下の範囲とすることが好ましい。また、0.0020％以上0.0100％以下の範囲とすることがより好ましい。
【００５５】
REM：0.010％以上0.200％以下
REMとは、Sc、Yおよびランタノイド系元素（La、Ce、Pr、Nd、Smなど、原子番号57〜71までの元素）の総称であり、REM含有量はこれらの元素の総量である。一般に、REMは、箔表面に生成するAl酸化皮膜の密着性を改善するとともに、Al酸化皮膜の成長速度（酸化速度）を低減させて、箔の耐酸化性を顕著に向上させる効果を有する。このような効果を得るためには、REM含有量を0.010％以上とすることが好ましい。しかし、REM含有量が0.200％を超えると、箔の製造時、これらの元素が結晶粒界に濃化して、高温加熱時に溶融して箔の素材となる熱延鋼帯（熱延板）の表面欠陥の要因となり得る。したがって、REMを含有する場合には、その含有量を0.010％以上0.200％以下の範囲とすることが好ましい。より好ましくは0.030％以上0.100％以下の範囲である。
【００５６】
本発明のフェライト系ステンレス箔に含まれる上記以外の元素（残部）は、Feおよび不可避的不純物である。不可避的不純物としては、Zn、Sn等を例示することができ、これらの元素の含有量は、それぞれ0.1％以下であることが好ましい。
【００５７】
次に、本発明フェライト系ステンレス箔の表面性状（組織および酸化物層の厚さ）について説明する。
【００５８】
本発明のフェライト系ステンレス箔は、箔表面における{111}結晶粒の占める割合が面積率で50％以上であり、箔表面の酸化物層の厚さが0.1μm以下であることを特徴とする。これらの条件は、フェライト系ステンレス箔に所望のウイスカ生成能を付与するうえで、極めて重要となる。なお、ウイスカ生成能とは、ウイスカ生成の熱処理、すなわち箔表面にウイスカを生成させるための熱処理（酸化雰囲気中で高温保持する熱処理）を施す際の、ウイスカの成長のし易さを意味する。
【００５９】
箔表面において{111}結晶粒の占める割合：面積率で50％以上
先述のとおり、箔にウイスカ生成熱処理を施す際、{111}結晶粒が形成された箔表面では、他の結晶粒が形成された箔表面に比べて、ウイスカ成長速度が速くなる。したがって、箔のウイスカ生成能の向上には、箔表面における{111}結晶粒の占める割合を高めることが極めて有効となる。そこで、本発明では、ウイスカ生成能の向上効果を充分に発現させる目的で、箔表面における{111}結晶粒の占める割合を、面積率で50％以上とする。更に優れたウイスカ生成能を得るためには、上記面積率を60％以上とすることが好ましく、70％以上とすることがより好ましい。
なお、上記{111}結晶粒は、箔表面の垂直方向と結晶粒の{111}面とのずれが±15°以内の結晶粒を意味する。
【００６０】
箔表面の酸化物層の厚さ：0.1μm以下
ウイスカ生成熱処理前の箔表面に厚さ0.1μm超の酸化物層が存在すると、この酸化物層がウイスカの成長を妨げるため、例えば酸化雰囲気中800〜1000℃の高温で所定時間保持するようなウイスカ生成熱処理を施しても、ウイスカが殆ど生成しなくなる。したがって、本発明においては、箔に優れたウイスカ生成能を付与する目的で、箔表面の酸化物層の厚さを0.1μm以下に制限する。好ましくは0.03μm以下である。
【００６１】
本発明のフェライト系ステンレス箔の箔表面に生成し得る酸化物層は、Al酸化物層やFe酸化物層、Cr酸化物層、Si酸化物層である。
【００６２】
これらの酸化物層の存在は、グロー放電発光分析法（GDS）などの既知の表面分析装置によって確認することができる。一例として、Al酸化物層を、GDSによる深さ方向分析で測定する方法について説明する。箔表面にAl酸化物層が生成している場合、Alの検出強度は最表面（酸化物層の表面）から深さ方向に分析が進行するにつれて上昇し、極大値をとった後、酸化物層と地鉄との界面に近づくにつれて減少する。更に、界面以降も分析が進行するにつれてAlの検出強度は減少し、箔内部（地鉄部）ではAlの検出強度はほぼ一定値をとる。Al濃度（検出強度）が一定値をとったら、Alの検出強度が「（極大点での強度＋一定領域での検出強度）×0.5」となる点をAl酸化物層−地鉄の界面と定め、界面より表面側をAl酸化物層と定める。Al酸化物層の厚みを求めるためには、事前にAl酸化物層が既知のサンプルを用いて、スパッタ時間と分析厚の関係を調査しておき、Al酸化物層−地鉄界面に到達するまでのスパッタ時間から換算すればよい。FeやCrなど、他の元素の酸化物層についても同様に測定すればよい。このようにして求めたAl酸化物層、Fe酸化物層、Cr酸化物層およびSi酸化物層のうち、最も厚いものを箔表面の酸化物層の厚さとする。
【００６３】
以上のように、本発明によると、箔の組成および表面性状（組織および酸化物層の厚さ）を規定することで、ウイスカ生成能に優れたフェライト系ステンレス箔が得られる。したがって、本発明の箔材を用いることで、従来24時間程度の酸化処理を要していた厚みのウイスカを、12時間程度の酸化処理で生成させることが可能となる。
【００６４】
次に、本発明のフェライト系ステンレス箔の好ましい製造方法について説明する。
【００６５】
本発明のフェライト系ステンレス箔は、例えば、上記成分組成からなる鋼スラブを熱間圧延し、1回以上の冷間圧延、1回以上の焼鈍を行い製造される。冷間圧延の最終圧下率は、50％以上95％以下であり、焼鈍における仕上焼鈍は、N2、H2、He、Ar、CO、CO2のうちのいずれか１種以上を含有し露点が−20℃以下である低酸素雰囲気、または、圧力が1Pa以下である真空中で、800℃以上1100℃以下の温度域で3秒以上25時間以下の間滞留する。なお、最終圧下率とは、最後に行われる冷間圧延の圧下率である。また、仕上焼鈍とは、最後に行われる焼鈍である。
【００６６】
本発明のフェライト系ステンレス箔の製造には、通常のステンレス鋼製造設備を用いることができる。例えば、前述の成分組成を含有するステンレス鋼を、転炉や電気炉などで溶製し、VODやAODで二次精錬した後、造塊−分塊圧延法や連続鋳造法で板厚200〜300mm程度の鋼スラブとする。鋳造後のスラブを加熱炉に装入し、1150℃〜1250℃に加熱した後、熱間圧延工程に供し、板厚2〜4mm程度の熱延板とする。この熱延板に対して800℃〜1050℃で熱延板焼鈍を行っても良いが、最終箔材の表面での{111}結晶粒の面積率を向上させるためには熱延板焼鈍を省略することが好ましい。
【００６７】
先述のとおり、最終箔材の表面での{111}結晶粒の面積率を向上させるためには、熱間圧延で形成された不均一な組織を冷間圧延初期に充分に破壊すること、および最終製品厚に圧延するまでに多量の加工歪を導入することが重要となる。最終製品厚に圧延するまでに多量の加工歪を導入するためには、熱間圧延工程の後に、熱延板焼鈍を実施せずに冷間圧延を実施することが好ましい。また、熱延板の板厚を増加させることも、多量の加工歪を導入するうえで有効となる。
【００６８】
以上のようにして得られた熱延板に、ショットブラスト、酸洗、機械研磨などを施して表面スケールを除去し、冷間圧延と焼鈍処理を例えば複数回繰り返し行うことで、箔厚200μm以下のステンレス箔とする。
【００６９】
冷間圧延工程で中間焼鈍を実施する場合には、熱延終了後から中間焼鈍までの圧下率を50％以上95％以上以下とする。好ましくは60％以上95％以下である。これにより、熱間圧延で形成された不均一な組織が充分に破壊され、最終箔材の表面での{111}結晶粒の面積率を向上させることができる。
【００７０】
また、冷間圧延工程で中間焼鈍を実施する場合には、最終の中間焼鈍工程から所望の箔厚に圧延するまでの圧下率、すなわち、所望の最終箔厚に圧延するために最後に行われる冷間圧延の圧下率（最終圧下率）を50％以上95％以下、好ましくは60％以上95％以下とする。最終圧下率を50％以上95％以下とすることで多量の加工歪を導入することが可能となる。より好ましくは、70％以上95％以下である。このように加工歪が充分に蓄積された箔材に後述する仕上焼鈍を施すと、再結晶が促進されるため、最終箔材表面の{111}結晶粒の占める面積率がより一層増加する。
【００７１】
なお、上記中間焼鈍は、還元雰囲気において700℃以上1000℃以下の温度域で30秒以上5分以下の間滞留させる条件で行うことが好ましい。
【００７２】
箔の厚みは、箔の用途に応じて調整することができる。例えば、特に耐振動特性や耐久性が要求されるような排ガス浄化装置用触媒担体の素材として用いる場合は、箔の厚みを概ね100μm超200μm以下とすることが好ましい。一方、特に高いセル密度や低背圧が必要とされる排ガス浄化装置用触媒担体の素材として用いる場合は、箔の厚みを概ね25μm以上100μm以下とすることが好ましい。
【００７３】
以上のようにして所望の箔厚に圧延した後、仕上焼鈍を施して再結晶させることにより、最終製品（フェライト系ステンレス箔）とする。
仕上焼鈍は、低酸素雰囲気中または真空中で、800℃以上1100℃以下の温度域に3秒以上25時間以下の時間滞留させる条件で実施する。
【００７４】
仕上焼鈍後の箔表面の酸化物層を0.1μm以下の厚さに抑制するためには、仕上焼鈍の焼鈍雰囲気を、N2、H2、He、Ar、CO、CO2のうちのいずれか１種以上を含有し露点が−20℃以下、好ましくは−30℃以下の低酸素雰囲気、または圧力が1Pa以下の真空とする。
【００７５】
仕上焼鈍の焼鈍温度が800℃未満では、再結晶が充分に促進しない場合がある。一方、上記焼鈍温度が1100℃を超えると、ウイスカ生成促進効果が飽和してコストアップにつながるばかりか、箔の耐力が低下して製造ライン内での破断を招く。好ましくは800℃以上1000℃以下、さらに好ましくは850℃以上950℃以下である。また、仕上焼鈍の焼鈍時間（800℃以上1100℃以下の温度域に滞留させる時間）が、3秒未満では再結晶が不完全となるおそれがある。一方、上記焼鈍時間が25時間を超えると、ウイスカ生成促進効果が飽和しコストアップにつながる。好ましくは30秒以上25時間以下である。
【００７６】
なお、フェライト系ステンレス箔をメタルハニカムに成形するために、ロウ付けや拡散接合などの接合処理が行われる場合がある。ロウ付けや拡散接合では低酸素雰囲気中または真空中で800℃〜1200℃に保持する熱処理を行うので、この熱処理の条件を調整して仕上焼鈍としても良い。
【００７７】
以上の方法で製造することで、通常のステンレス箔の製造工程に新たな工程を追加することなく、ウイスカ生成能に優れたフェライト系ステンレス箔を得ることができる。
【００７８】
以上により得られたフェライト系ステンレス箔に対して、酸化雰囲気中、850〜950℃の温度域で4〜12時間の間滞留させる熱処理を行う。そして、該熱処理後のフェライト系ステンレス箔を用いて排ガス浄化装置用触媒担体を製造することができる。
【００７９】
本発明のフェライト系ステンレス箔の表面にウイスカを生成させる熱処理（ウイスカ生成熱処理）の条件は特に限定されないが、例えば、酸化雰囲気化中、800℃以上1000℃以下の温度域で1時間以上25時間以下の間滞留させる条件とすることが好ましい。なお、酸化雰囲気とは、酸素濃度がvol.％で1％以上25％以下程度の雰囲気を指す。
【００８０】
ウイスカ生成熱処理の熱処理温度が800℃未満または1000℃超になると、γ-Al2O3以外の相が生成してウイスカ形状に生成しない場合がある。また、ウイスカ生成熱処理の熱処理時間（800℃以上1000℃以下の温度域に滞留させる時間）が30秒未満ではウイスカの成長が不充分となる場合がある。25時間を超える熱処理はウイスカ生成促進効果が飽和しコストアップにつながる。熱処理時間を短縮して製造コストを低減する観点からは、熱処理温度を850℃以上950℃以下とし、熱処理時間を4時間以上12時間以下とすることが好ましい。本発明のフェライト系ステンレス箔は、優れたウイスカ生成能を有するため、熱処理時間を従来（約24時間）より大幅に短縮した場合であっても、箔表面にウイスカが充分に生成する。
【００８１】
なお、本発明のフェライト系ステンレス箔を用いて排ガス浄化装置用触媒担体を製造する場合には、その製造工程に上記ウイスカ生成熱処理工程を設ける。この工程は、フェライト系ステンレス箔を所定の形状（例えばハニカム形状）に成形・接合する前であっても後であってもよい。すなわち、所定の形状に成形する前のフェライト系ステンレス箔にウイスカ生成熱処理を施してもよいし、フェライト系ステンレス箔を所定の形状（例えばハニカム形状）に成形・接合した後にウイスカ生成熱処理を施してもよい。
【実施例】
【００８２】
＜実施例１＞
表１に示す化学成分の鋼30kgを真空溶解炉で溶解した。得られた鋼塊を、1200℃に加熱後、900℃以上1200℃以下の温度域で熱間圧延を施して3mm厚の熱延板とした。次いで、熱延板に対して焼鈍せずに酸洗のみを施し、（1回目の）冷間圧延により0.2mm厚の冷延板とした。この冷延板に対して中間焼鈍を施し、再び冷間圧延（2回目）を施して50μm厚の箔とした。この箔の最終圧下率（中間焼鈍後、最終箔厚である50μmまで圧延するまでの圧下率）は75％である。上記中間焼鈍の焼鈍条件は、雰囲気ガス：N2ガス、焼鈍温度：900℃（但し、表１中、鋼No.2および10〜14の冷延板は950℃）、焼鈍温度での滞留時間：1分とした。なお、表１中、Al含有量が8.9％の鋼No.23と、Cr含有量が36.5％の鋼No.24は、熱間圧延中に鋼塊に割れが生じ、熱延板を製造できなかった。
表１中、C含有量が0.065％の鋼No.20は、冷間圧延中に鋼板に割れが生じ、箔を製造できなかった。また、表１中の鋼No.21は、Ti、Nb、V、Zr、Hfのいずれかが添加されておらず、鋼No.22は、Al含有量が、1.1％の比較例である。【００８３】
【表１】
0005800116.tif 000002
【００８４】
以上のようにして得られた50μm厚の箔に対し、仕上焼鈍を施した。仕上焼鈍の焼鈍条件は、露点が−35℃の25vol%H2＋75 vol％N2雰囲気中、焼鈍温度：900℃（但し、表１中、鋼No.2および10〜14の箔は950℃）、焼鈍温度での滞留時間：１分とした。【００８５】
仕上焼鈍後の箔について、箔表面の酸化物層の厚さを測定した。酸化物層の厚さは、前記のグロー放電発光分析法（GDS）を用いる方法で求めた。測定の結果、いずれの箔も、表面の酸化物層の厚さは0.01μm以下であることが確認された。【００８６】
また、仕上焼鈍後の箔について、箔表面の結晶方位を測定、評価した。更に、仕上焼鈍後の箔に対して、大気中、925℃で12時間保持するウイスカ生成熱処理を施し、箔表面のウイスカの厚みを測定し、箔のウイスカ生成能を評価した。各種測定、評価方法は、以下の通りである。【００８７】
（１）箔表面の結晶方位
箔表面の結晶方位の測定には、電子線後方散乱回折法（EBSD）を用いた。仕上焼鈍後の箔から、15mm×15mmの試験片を切り出し、EBSDを用いて圧延直角方向1mm×圧延方向3mmの領域について、箔表面の結晶方位測定を実施した。
箔表面の結晶方位は、{111}結晶粒の占める割合が面積率で70％以上である場合を「極めて良好（◎）」、{111}結晶粒の占める割合が面積率で50％以上70％未満である場合を「良好（○）」、{111}結晶粒の占める割合が面積率で50％未満である場合を「不良（×）」と評価した。但し、{111}結晶粒とは、箔表面の垂直方向と、結晶粒の{111}面とのずれが±15°以内の結晶粒を指す。【００８８】
（２）ウイスカ生成能
仕上焼鈍後の箔を切断して20mm幅×30mm長さの試験片を採取し、大気中で焼鈍温度：925℃、焼鈍温度での滞留時間：12時間の熱処理を施した。
熱処理終了後、まず、試験片の表面を走査型電子顕微鏡（SEM）で観察し、ウイスカ生成の有無を確認した。次いで、ウイスカの生成が認められた試験片について、試験片を切断して試験片の幅方向と平行な断面が露出するように樹脂に埋め込み、露出した断面を、研摩した後にSEMを用いて観察し、生成したウイスカの生成厚を測定した。
試験片の幅方向1mmの領域において0.1mmおきに10点でウイスカの生成厚（箔表面からウイスカ先端部までの距離）を測定し、10点の平均値を平均ウイスカ生成厚とした。ウイスカ生成能は、平均ウイスカ生成厚が0.50μm以上である場合を「極めて良好（◎）」、0.25μm以上0.50μm未満である場合を「良好（○）」、0.25μm未満である場合を「不良（×）」と評価した。
以上の評価結果を、表２に示す。【００８９】
【表２】
0005800116.tif 000003
【００９０】
表２に示すように、発明例の箔（A〜S）は、ウイスカの生成能に優れていることがわかる。一方、成分が本発明範囲外である比較例の箔（U,V）は、{111}結晶粒の占める割合が面積率で50％以上であるにも拘わらず、ウイスカが生成しなかった。
＜実施例２＞
実施例１で製作した鋼No.1、6、11および19の板厚3mmの熱延板を用い、製造条件（熱延板焼鈍の有無、冷間圧延の最終圧下率、仕上焼鈍の焼鈍雰囲気）が箔表面の結晶方位、酸化物層の厚さに及ぼす影響を調査した。
上記熱延板に、酸洗後、（1回目の）冷間圧延−中間焼鈍−（2回目の）冷間圧延を順次施して50μm厚の箔とした。
また、一部の熱延板については、熱延板焼鈍を施したのち、酸洗によりスケールを除去し、（1回目の）冷間圧延−中間焼鈍−（2回目の）冷間圧延を順次施して50μm厚の箔とした。
更に、一部の熱延板については、酸洗後に熱延板焼鈍を施したのち、酸洗によりスケールを除去し、（1回目の）冷間圧延−中間焼鈍−（2回目の）冷間圧延−中間焼鈍−（3回目の）冷間圧延を順次施して50μm厚の箔とした。
上記熱延板焼鈍の焼鈍条件は、焼鈍温度を900℃または950℃とし、焼鈍時間（焼鈍温度での滞留時間）を1分とした。
最後の中間焼鈍を実施する際の板厚を、0.5mm、0.3mm、0.1mm、0.09mmおよび0.08mmの５水準とし、最後の中間焼鈍後から最終箔厚までの圧下率（最終圧下率）を変化させて最終箔厚（50μm）にした。
中間焼鈍条件は、雰囲気ガス：N2ガス、焼鈍温度：鋼No.1、No.6およびNo.19は900℃、鋼No.11は950℃とし、焼鈍温度での滞留時間：1分とした。
各熱延板の熱延板焼鈍の有無、中間焼鈍時の板厚および最終圧下率を、表３に示す。【００９１】
以上のようにして得られた50μm厚箔に対して、仕上焼鈍を施した。仕上焼鈍の焼鈍条件（焼鈍温度、焼鈍温度での滞留時間、焼鈍雰囲気）を、表３に示す。
次いで、仕上焼鈍後の箔について、箔表面の酸化物層の厚さを測定した。また、仕上焼鈍後の箔について、箔表面の結晶方位を測定、評価した。更に、仕上焼鈍後の箔に対して、大気中、925℃で12時間保持するウイスカ生成熱処理を施し、箔表面の平均ウイスカ生成厚を測定し、箔のウイスカ生成能を評価した。
なお、箔表面の酸化物層厚さ測定、結晶方位測定および評価、平均ウイスカ生成厚測定およびウイスカ生成能評価には、実施例１と同じ手法を用いた。
これらの測定、評価結果を表３に示す。【００９２】
【表３】
0005800116.tif 000004
【００９３】
表３に示すように、発明例の箔は、箔表面において{111}結晶粒の占める割合が面積率で50％以上、且つ、箔表面の酸化物層の厚さが0.1μm以下であり、ウイスカの生成能に優れていることがわかる。また、同一鋼および同一仕上焼鈍条件であるが最終圧下率が異なる箔のグループ（AA、ABおよびADのグループ、AF、AGおよびAIのグループ、AK、ALおよびAMのグループ、AO、APおよびAQのグループ）でウイスカ生成能を比較すると、最終圧下率が高くなるほど箔表面における{111}結晶粒の面積率が高くなってウイスカ生成能が向上していることが見て取れる。更に、同一鋼、同一最終圧下率および同一仕上焼鈍条件であるが熱延板焼鈍の有無が異なる箔同士（ABとAE、AGとAJ、ALとAN、APとAR）を比較すると、熱延板焼鈍を実施しない場合のほうが、熱延板焼鈍を実施した場合に比べて、箔表面における{111}結晶粒の面積率が高くなり、ウイスカ生成能も向上していることが見て取れる。【００９４】
一方、比較例の箔BA、BBおよびBCは、最終圧下率が低く、箔表面における{111}結晶粒の面積率が50％未満であり、充分なウイスカが生成しなかった。また、比較例の箔BD〜BIは、箔表面における{111}結晶粒の面積率が50％以上であるものの、仕上焼鈍時に0.1μm厚を超える厚い酸化物層が生成したため、その後にウイスカ生成熱処理を行っても充分なウイスカが生成しなかった。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明によれば、ウイスカ生成能に優れるステンレス箔を、通常のステンレス鋼生産設備を用いて効率よく製造することが可能となり、産業上極めて有効である。
【要約】
ウイスカ生成能に優れたフェライト系ステンレス箔を提供する。
質量％で、C:0.050％以下、Si:2.00％以下、Mn:0.50％以下、S:0.010％以下、P:0.050％以下、Cr:15.0％以上30.0％以下、Al:2.5％以上6.5％以下およびN:0.050％以下を含有し、更に、Ti:0.01％以上0.50％以下、Nb:0.01％以上0.20％以下、V：0.01％以上0.20％以下、Zr：0.005％以上0.200％以下およびHf:0.005％以上0.200％以下のうちから選ばれる１種以上を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる組成とし、箔表面において{111}結晶粒（箔表面の垂直方向と結晶粒の{111}面とのずれが±15°以内の結晶粒）の占める割合を面積率で50％以上とし、箔表面の酸化物層の厚さを0.1μm以下とすることで、ウイスカ生成能に優れたフェライト系ステンレス箔とする。【図１】
0005800116.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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