(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インレットと、該インレットの両面に設けられた接着層と、該接着層を介して前記インレットを挟持する第一基材および第二基材と、を備え、前記インレットの少なくとも対向する２辺に沿う縁部において、間隔を置いて、前記インレットの厚さ方向にスリットが設けられた非接触型データ受送信体の製造方法であって、
搬送中の長尺の第一基材の一方の面に接着剤を塗布する工程Ａと、
前記第一基材に塗布した接着剤を介して、前記第一基材の一方の面上に、搬送中の長尺のインレットにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記第一基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記第一基材と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させる工程Ｂと、
前記接着剤と接している面とは反対の面側から、前記インレットに対し、その搬送方向に沿って、間隔を置いて、前記インレットの厚さ方向にスリットを形成する工程Ｃと、 前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に接着剤を塗布する工程Ｄと、
前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、搬送中の長尺の第二基材を重ね合わせ、前記インレットに対して前記第二基材を押圧することにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記第二基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Ｅと、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型データ受送信体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣカードは、例えば、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットと、その両面に設けられた接着層と、接着層を介してインレットを挟持する一対の基材とから構成されている。
このような非接触型データ受送信体の製造方法としては、ロール状に巻かれた長尺の材料を用いて、連続的に製造する低圧ラミネート法が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−０３０６１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の低圧ラミネート法を用いた製造方法では、材料を正確に搬送できず、製造途中で基材やインレットに皺ができることがある。そのままの状態で接着剤を硬化すると、非接触型データ受送信体に外観不良が生じるという問題があった。
低圧ラミネート法を用いた製造方法において、基材やインレットに皺ができる原因としては、次のようなことが考えられる。
【０００５】
非接触型データ受送信体の基材としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）などが用いられるため、接着剤を硬化させるための加熱工程において、基材が熱収縮する。
また、インレットを構成する基材の一方の面には、アンテナとなる金属箔が設けられているため、インレットは部分的に熱収縮量が異なる。
さらに、接着剤も硬化時に熱収縮する。
そして、長尺の基材などを用いているため、基材に加えられる張力にばらつきがある。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、製造過程において、基材などの熱収縮による皺の発生を抑制した非接触型データ受送信体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットの両面に設けられた接着層と、該接着層を介して前記インレットを挟持する第一基材および第二基材と、を備え、前記インレットの少なくとも対向する２辺に沿う縁部において、間隔を置いて、前記インレットの厚さ方向にスリットが設けられた非接触型データ受送信体の製造方法であって、搬送中の長尺の第一基材の一方の面に接着剤を塗布する工程Ａと、前記第一基材に塗布した接着剤を介して、前記第一基材の一方の面上に、搬送中の長尺のインレットにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記第一基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記第一基材と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させる工程Ｂと、前記接着剤と接している面とは反対の面側から、前記インレットに対し、その搬送方向に沿って、間隔を置いて、前記インレットの厚さ方向にスリットを形成する工程Ｃと、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に接着剤を塗布する工程Ｄと、前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、搬送中の長尺の第二基材を重ね合わせ、前記インレットに対して前記第二基材を押圧することにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記第二基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Ｅと、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、工程Ｃにおいて、接着剤と接している面とは反対の面側から、インレットに対し、その搬送方向に沿って、間隔を置いてスリットを形成するので、第一基材、接着剤、インレットなどが熱収縮しても、スリットにて、その収縮を緩和することができる。したがって、第一基材、接着剤、インレット、第二基材などの熱収縮に起因する皺ができることなく、表面が平滑でかつ一様な外観をなす非接触型データ受送信体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略断面図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線沿う断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ａを示す概略斜視図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｂを示し、図３のＣ−Ｃ線に沿う概略断面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｃを示す概略斜視図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｄを示す概略斜視図である。
【図７】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｅおよび工程Ｆを示す概略斜視図である。
【図８】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｆを示し、図７のＤ−Ｄ線に沿う概略断面図である。
【図９】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Ｈを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１３】
「非接触型データ受送信体」
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略断面図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線沿う断面図である。
本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状のインレット１１と、インレット１１の両面（一方の面１１ａおよび他方の面１１ｂ）に設けられた接着層１２と、接着層１２を介してインレット１１を挟持する第一基材１３および第二基材１４とから概略構成されている。
また、インレット１１の一方の面１１ａに接する接着層１２を第一接着層１５と言い、インレット１１の他方の面１１ｂに接する接着層１２を第二接着層１６と言う。
【００１４】
すなわち、非接触型データ受送信体１０は、第一基材１３、第一接着層１５、インレット１１、第二接着層１６および第二基材１４が、その厚さ方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状をなしている。
【００１５】
インレット１１は、基材１７と、基材１７の一方の面１７ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１８およびアンテナ１９とから概略構成されている。
アンテナ１９は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１８と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子２０，２１からなるダイポールアンテナである。
アンテナ１９の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子２０，２１の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００１６】
なお、インレット１１の一方の面１１ａは、基材１７の一方の面１７ａに相当し、インレット１１の他方の面１１ｂは、基材１７の他方の面１７ｂに相当する。
ゆえに、インレット１１の一方の面１１ａでは、ＩＣチップ１８およびアンテナ１９が第一接着層１５によって覆われている。
インレット１１を構成する基材１７の長手方向に沿う両縁部には、間隔を置いて、インレット１１の基材１７の厚さ方向にスリット２２が設けられている。
なお、スリット２２は、基材１７を貫通するように形成されていても、基材１７を貫通することなく、基材１７の厚さ方向の途中まで形成されていてもよい。
【００１７】
第一接着層１５の厚さは、特に限定されないが、少なくともＩＣチップ１８およびアンテナ１９に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ａに現れない程度、かつ、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
また、第二接着層１６の厚さは、特に限定されないが、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
【００１８】
さらに、非接触型データ受送信体１０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体１０を曲げた場合に、インレット１１に対して、第一接着層１５と第二接着層１６の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一接着層１５の厚さと第二接着層１６の厚さは等しいことが好ましい。
【００１９】
接着層１２は、使用前は液状であり、加熱によって硬化する接着剤からなるものである。
【００２０】
接着層１２を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、接着層１２は任意の色に着色される。
【００２１】
第一基材１３、第二基材１４、基材１７としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００２２】
ＩＣチップ１８としては、特に限定されず、アンテナ１９を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００２３】
アンテナ１９は、基材１７の一方の面１７ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２４】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２５】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ１９をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１９をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２６】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２７】
また、アンテナ１９をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１９をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００２８】
非接触型データ受送信体１０によれば、スリット２２において、インレット１１を構成する基材１７の熱による収縮や反りが相殺されるので、その表面に皺が生じることなく、その皺に起因する凹凸がなく、平滑で一様な外観をなす。
【００２９】
なお、本実施形態では、非接触型データ受送信体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、本実施形態では、一対の面状の放射素子２０，２１から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ１９を有するインレット１１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
また、本実施形態では、スリット２２が、インレット１１を構成する基材１７の長手方向に沿う両縁部に設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、スリットが、インレットを構成する基材の短手方向に沿う両縁部に設けられていてもよい。
【００３０】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
図２〜図９を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図３に示すような、基材１７Ａと、その一方の面１７ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ１９と、このアンテナ１９を通じて通信するＩＣチップ１８とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート１１Ａを用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示する。
【００３１】
まず、図２に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一基材１３Ａの一方の面１３ａの中央部に、第一基材１３Ａの搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３１から吐出される第一接着剤１５Ａを線状に塗布する（工程Ａ）。
【００３２】
第一接着剤１５Ａとしては、上記の接着層１２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一基材１３Ａの一方の面１３ａに第一接着剤１５Ａを塗布する幅、すなわち、第一基材１３Ａの一方の面１３ａに対する第一接着剤１５Ａの塗布量は、特に限定されないが、この第一接着剤１５Ａによって被覆される、インレットシート１１Ａに設けられたＩＣチップ１８およびアンテナ１９の大きさや数、第一接着剤１５Ａを硬化することにより形成される第一接着層１５に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００３３】
第一基材１３Ａとしては、上述の第一基材１３と同様のものが用いられる。
【００３４】
次いで、図３に示すように、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３２，３３の対向する部分にて、第一接着剤１５Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート１１Ａを、図中の矢印方向に搬送されている第一基材１３Ａの一方の面１３ａ上に重ね合わせ、第一基材１３Ａとインレットシート１１Ａをローラー３２，３３で挟み込む。これにより、図４に示すように、第一基材１３Ａとインレットシート１１Ａの間のほぼ全域にわたって、第一接着剤１５Ａを展開させる（工程Ｂ）。
【００３５】
第一接着剤１５Ａとしては、上記のように、使用前は液状であり、加熱によって硬化する接着剤を用いる。したがって、第一接着剤１５Ａは、第一基材１３Ａとインレットシート１１Ａの間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、加熱により反応が始まり、反応の進行に伴って次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート１１Ａの一方の面１１ａ、並びに、その一方の面１１ａに設けられたＩＣチップ１８およびアンテナ１９が第一接着剤１５Ａによって被覆されるとともに、第一基材１３Ａとインレットシート１１Ａが接着される。なお、第一接着剤１５Ａは硬化すると、上記の第一接着層１５となる。
【００３６】
また、工程Ｂでは、第一基材１３Ａとインレットシート１１Ａの間に展開させた後の第一接着剤１５Ａの厚さを、少なくともＩＣチップ１８およびアンテナ１９に起因する凹凸が、第一基材１３Ａの第一接着剤１５Ａに接している面とは反対側の面（以下、「他方の面」と言う。）１３ｂに現れない程度、かつ、ＩＣチップ１８およびアンテナ１９が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内とする。
【００３７】
また、工程Ｂにおいて、第一基材１３Ａとインレットシート１１Ａを一対のローラー３２，３３で挟み込む力、すなわち、第一基材１３Ａに対してインレットシート１１Ａを厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、第一基材１３Ａおよびインレットシート１１Ａの厚さや大きさ、第一接着剤１５Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００３８】
この工程Ｂにより、第一接着剤１５Ａによって、ＩＣチップ１８およびアンテナ１９が完全に被覆される。
【００３９】
次いで、図５に示すように、第一基材１３Ａ、第一接着剤１５Ａおよびインレットシート１１Ａからなる積層体αを、図中の矢印方向に回転する一対の加熱ベルト３４，３５の間を通過させ、積層体αが加熱ベルト３４，３５の間を通過する間に、第一接着剤１５Ａを加熱して、第一接着剤１５Ａを半硬化させる。
【００４０】
この接着剤を半硬化させる工程において、第一接着剤１５Ａを加熱して、第一接着剤１５Ａを半硬化させるとは、第一接着剤１５Ａが完全に硬化しない程度に加熱して、第一接着剤１５Ａの流動性を失わせることである。また、第一接着剤１５Ａが半硬化した状態とは、完全に硬化していないものの、流動性を失って、指で触れた場合に、指に付着しない程度に硬化している状態を言う。
【００４１】
次いで、図６に示すように、第一接着剤１５Ａと接している面とは反対側の面（他方の面１１ｂ）側から、インレットシート１１Ａに対し、その搬送方向に沿って、間隔を置いてスリット２２を形成する（工程Ｃ）。
本実施形態では、インレットシート１１Ａの搬送方向に沿って、最終的に得られる非接触型データ受送信体１０の長手方向が配置されているので、この工程Ｃでは、非接触型データ受送信体１０の長手方向に沿う両縁部にスリット２２が形成される。
【００４２】
この工程Ｃにおいて、スリット２２を形成する方法としては、インレットシート１１Ａの基材１７Ａにカッターナイフで切込みを入れる方法、インレットシート１１Ａの基材１７Ａにレーザーで切込みを入れる方法などが挙げられる。
スリット２２は、基材１７Ａの他方の面１７ｂから一方の面１７ａに向かって形成された線状、点状などの細い切込である。また、スリット２２は、基材１７Ａを、その厚さ方向に貫通していてもよく、あるいは、スリット２２の最も深い部分（底）は第一接着剤１５Ａに至ることなく、基材１７Ａ内部にあって、スリット２２は、基材１７Ａを、その厚さ方向に貫通していなくてもよい。
【００４３】
また、スリット２２の間隔、長さおよび深さは特に限定されないが、基材１７Ａの材質、基材１７Ａの幅などに応じて適宜調整される。
なお、接着剤を半硬化させる工程において、第一接着剤１５Ａを半硬化させた後、スリット２２を形成するので、誤って、第一接着剤１５Ａに至る切込を形成したとしても、第一接着剤１５Ａが基材１７Ａの他方の面１７ｂ側に染み出してくることはない。
【００４４】
次いで、図７に示すように、図中の矢印方向に、第一基材１３Ａ、第一接着剤１５Ａおよびインレットシート１１Ａからなる積層体αを搬送しながら、インレットシート１１Ａの他方の面１１ｂ、すなわち、基材１７Ａの他方の面１７ｂの中央部に、積層体αの搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３６から吐出される第二接着剤１６Ａを線状に塗布する（工程Ｄ）。
【００４５】
第二接着剤１６Ａとしては、上記の接着層１２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、インレットシート１１Ａの他方の面１１ｂに第二接着剤１６Ａを塗布する幅、すなわち、基材１７Ａの他方の面１７ｂに対する第二接着剤１６Ａの塗布量は、特に限定されないが、第二接着剤１６Ａを硬化することにより形成される第二接着層１６に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【００４６】
次いで、図７に示すように、図中の矢印方向に搬送されている第二基材１４Ａを、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３７，３８の対向する部分にて、第二接着剤１６Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体αを構成するインレットシート１１Ａの他方の面１１ｂ上に重ね合わせるとともに、積層体αと第二基材１４Ａをローラー３７，３８で挟み込むことにより、図８に示すように、積層体αと第二基材１４Ａの間のほぼ全域にわたって、第二接着剤１６Ａを展開させて（工程Ｅ）、第一基材１３Ａと第二基材１４Ａの間に、第一接着剤１５Ａ、インレットシート１１Ａおよび第二接着剤１６Ａが、この順に積層、一体化された積層体βを形成する。
【００４７】
第二基材１４Ａとしては、上述の第二基材１４と同様のものが用いられる。
【００４８】
工程Ｅでは、積層体αと第二基材１４Ａの間に展開させた後の第二接着剤１６Ａの厚さを、上述の工程Ｂにおいて、第一基材１３Ａとインレットシート１１Ａの間に展開させた後の第一接着剤１５Ａの厚さと同程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００μｍの範囲内とする。
【００４９】
工程Ｅにおいて、積層体αと第二基材１４Ａをローラー３７，３８で挟み込む力、すなわち、インレットシート１１Ａに対して第二基材１４Ａを厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、積層体αおよび第二基材１４Ａの厚さや大きさ、第二接着剤１６Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ２〜２０ｋｇ／ｃｍ２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２である。
【００５０】
次いで、接着剤を半硬化させる工程と同様にして、積層体βを、回転する一対の加熱ベルトの間を通過させ、積層体βが加熱ベルトの間を通過する間に、第一接着剤１５Ａと第二接着剤１６Ａを加熱して、第一接着剤１５Ａと第二接着剤１６Ａを完全に硬化させる。
【００５１】
次いで、図９に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、第一基材１３Ａ、第一接着剤１５Ａ、インレットシート１１Ａ、第二接着剤１６Ａおよび第二基材１４Ａからなる積層体βを、その厚さ方向に（図９の一点鎖線に沿って）、アンテナ１９の形状に応じて裁断し、積層体βを個片化し、図１に示す非接触型データ受送信体１０を得る。
ここで、積層体βをアンテナ１９の形状に応じて裁断するとは、アンテナ１９を損傷することなく、目的とする非接触型データ受送信体１０の形状に合わせて裁断することを言う。
【００５２】
本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、工程Ｃにおいて、他方の面１１ｂ側から、インレットシート１１Ａに対し、その搬送方向に沿って、所定の間隔を置いてスリット２２を形成するので、第一基材１３Ａ、第一接着剤１５Ａ、インレットシート１１Ａなどが熱収縮しても、スリット２２にて、その収縮を緩和することができる。したがって、第一基材１３Ａ、第一接着剤１５Ａ、インレットシート１１Ａ、第二基材１４Ａなどの熱収縮に起因する皺ができることなく、表面が平滑でかつ一様な外観をなす非接触型データ受送信体１０が得られる。
【００５３】
本実施形態では、インレットシート１１Ａの搬送方向に沿って、最終的に得られる非接触型データ受送信体１０の長手方向が配置されているので、工程Ｃにおいて、非接触型データ受送信体１０の長手方向に沿う両縁部にスリット２２を形成する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、インレットシートの搬送方向に沿って、最終的に得られる非接触型データ受送信体の短手方向を配置し、工程Ｃにおいて、インレットを構成する基材の短手方向に沿う両縁部にスリットを形成してもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１１Ａ・・・インレットシート、１２・・・接着層、１３，１３Ａ・・・第一基材、１４，１４Ａ・・・第二基材、１５・・・第一接着層、１５Ａ・・・第一接着剤、１６・・・第二接着層、１６Ａ・・・第二接着剤、１７，１７Ａ・・・基材、１８・・・ＩＣチップ、１９・・・アンテナ、２０，２１・・・放射素子、２２・・・スリット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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