(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板を貫通する基板側貫通孔と、
端子と、
前記端子を貫通し、前記基板側貫通孔と連通する端子側貫通孔と、
前記基板側貫通孔及び前記端子側貫通孔を通って前記端子を前記回路基板に固定するとともに前記端子に電気的に接続される固定部材と、
スイッチング素子と、
一端側が前記スイッチング素子に接続されるとともに、他端側が前記固定部材に接続されるボンディングワイヤと、を備える回路構成体。
【請求項２】
前記固定部材における前記ボンディングワイヤが接続される部分には、ニッケルメッキ又は金メッキが施されていることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記固定部材は、前記基板側貫通孔及び前記端子側貫通孔に挿通される軸部と、前記軸部よりも径が大きい頭部とからなり、前記頭部側の端面が前記ボンディングワイヤが接続されるボンディングパッドとなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記固定部材は、前記基板側貫通孔及び前記端子側貫通孔に圧入されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記端子は、コネクタハウジングに設けられるコネクタ端子であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記端子とは異なる電源側端子を備え、
前記電源側端子に前記スイッチング素子が装着されるとともに、前記電源側端子は、ボンディングワイヤが接続されない固定部材により前記回路基板に固定されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項７】
前記スイッチング素子は半導体ベアチップにより構成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースと、を備える電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構成体及び電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スイッチング素子と端子との間の導電路としてワイヤボンディングを使用した回路構成体が知られている。
下記特許文献１には、端子が装着された制御基板の導電路とＭＯＳＦＥＴとをボンディングワイヤで接続してなるインテリジェントパワースイッチ装置が記載されている。この装置では、端子とＭＯＳＦＥＴとがボンディングワイヤ及び制御基板を介して接続されている。
【０００３】
ところで、端子とボンディングワイヤとを電気的に接続するに際して、ボンディングワイヤを端子に直接接続することができれば、回路構成を簡素化できるため好ましい。ここで、端子には一般にスズメッキ等のメッキが施されているが、ボンディングワイヤとスズメッキ等のメッキとの間は十分な接合強度を得難いため、端子とボンディングワイヤとを直接接続すると、端子とボンディングワイヤとの接続強度が弱くなるという問題がある。
したがって、特許文献１の構成では、ボンディングワイヤを端子に直接接続せずに、制御基板を介してボンディングワイヤと端子とを電気的に接続する構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３５３４０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１のインテリジェントパワースイッチ装置の各端子は、放熱基板に樹脂モールド部を設けることにより、端子を樹脂モールド部の内部に固定するようになっている。そのため、上記したボンディングワイヤを端子に電気的に接続するための構成（制御基板）とは別に、端子を制御基板に固定するための構成（放熱基板及び樹脂モールド部）を備えた構成となっており、装置の構成が大きくなりやすいという問題がある。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、簡素な構成で、端子とボンディングワイヤとを電気的に接続し、かつ、端子を固定することが可能な回路構成体及び電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る回路構成体は、回路基板と、前記回路基板を貫通する基板側貫通孔と、端子と、前記端子を貫通し、前記基板側貫通孔と連通する端子側貫通孔と、前記基板側貫通孔及び前記端子側貫通孔を通って前記端子を前記回路基板に固定するとともに前記端子に電気的に接続される固定部材と、スイッチング素子と、一端側が前記スイッチング素子に接続されるとともに、他端側が前記固定部材に接続されるボンディングワイヤと、を備えるところに特徴を有する。
【０００８】
本構成によれば、固定部材にボンディングワイヤが接続されるため、例えばスズメッキ等のメッキが施されてなる端子に直接ボンディングワイヤを接続する場合と比較して、接合強度を高めることが可能になる。
また、端子を固定するための固定部材を用いてボンディングワイヤを端子に電気的に接続するため、端子を固定するための構成と、ボンディングワイヤの接合強度を高めるための構成とを、固定部材で共通化して行う（一部材で行う）ことが可能になる。よって、回路構成体について、簡素な構成で、端子とボンディングワイヤとを電気的に接続し、かつ、端子を固定することが可能となる。
【０００９】
上記構成に加えて以下の構成を有すればより好ましい。
・前記固定部材における前記ボンディングワイヤが接続される部分には、ニッケルメッキ又は金メッキが施されている。
このようにすれば、固定部材とボンディングワイヤとの接合強度を高めることができる。
【００１０】
・前記固定部材は、前記基板側貫通孔及び前記端子側貫通孔に挿通される軸部と、前記軸部よりも径が大きい頭部とからなり、前記頭部側の端面が前記ボンディングワイヤが接続されるボンディングパッドとなる。
このようにすれば、固定部材の構成を簡素なものとすることができる。
【００１１】
・前記固定部材は、前記基板側貫通孔及び前記端子側貫通孔に圧入されている。
このようにすれば、固定部材を強固に固定することが可能になる。
【００１２】
・前記端子は、コネクタハウジングに設けられるコネクタ端子である。
コネクタ挿脱時の力を受けるコネクタ端子について固定部材により強固に固定することが可能になる。また、固定部材とスイッチング素子とがボンディングワイヤで接続されているため、挿脱時にコネクタ端子が受けた力がボンディングワイヤで吸収されることになり、コネクタ挿脱時の力がスイッチング素子に及んでスイッチング素子に不具合が生じることを防止することができる。
【００１３】
・前記端子とは異なる電源側端子を備え、前記電源側端子に前記スイッチング素子が装着されるとともに、前記電源側端子は、ボンディングワイヤが接続されない固定部材により前記回路基板に固定されている。
このようにすれば、端子を固定部材で固定する作業を一括して行うことが容易になる。
【００１４】
・前記スイッチング素子は半導体ベアチップにより構成されている。
・回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースと、を備える電気接続箱とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、簡素な構成で端子とボンディングワイヤとを電気的に接続し、かつ、端子を固定することが可能な回路構成体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態の電気接続箱を示す斜視図
【図２】回路構成体のヒューズボックスを分解して示した斜視図
【図３】電源端子にＭＯＳＦＥＴが取付けられる状態を示す斜視図
【図４】第１基板に電子部品が実装された状態を示す斜視図
【図５】第１基板に端子群及び固定部材が取り付けられる状態を示す斜視図
【図６】第１回路体に樹脂隔壁が取り付けられる状態を示す斜視図
【図７】第１回路体にワイヤボンディングが施された状態を示す斜視図
【図８】第１回路体を示す縦断面図
【図９】第１回路体を示す斜視図
【図１０】第１回路体が第２回路体に取り付けられる状態を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜実施形態＞
本発明の実施形態を図１ないし図１０を参照して説明する。
本実施形態の電気接続箱１０は、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両に搭載されるものであり、バッテリ等の電源から車載電装品等の負荷に供給される電力を分配するものである。以下では、上下方向については、図２を基準とし、図２の右斜め下方を前方、左斜め上方を後方として説明する。
【００１８】
電気接続箱１０は、図１に示すように、回路構成体２０と、回路構成体２０を収容するケース１１とを備えて構成されている。
回路構成体２０は、図２に示すように、いわゆる２階建て構成となっており、上方側の第１回路体３０と、第１回路体３０の下方に設けられ第１回路体３０よりも大きい第２回路体２１とを備えており、発熱量の比較的小さい回路（制御系回路）及び電子部品３９が第１回路体３０に配され、発熱量の比較的大きい回路（電力系回路）及び電子部品２５が第２回路体２１に配されている。
【００１９】
第２回路体２１は、第２基板２２と、第２基板２２に実装される複数の電子部品２５と、第２基板２２の周縁部に装着されるコネクタ部２６Ａ〜２６Ｃ，ヒューズボックス２９とを備えている。
第２基板２２は、長方形状であって、表面及び裏面に導電路が形成されており、多数の端子挿通孔２３が貫通形成されている。
【００２０】
第２基板２２の縁部には、第２基板２２をケース１１に取付けて固定するための取付孔２４が貫通している。
電子部品２５は、メカニカルリレーが用いられている。メカニカルリレーは、比較的大電流が流れる電力系の導電路に流れる電流のオンオフを切り替える。
【００２１】
コネクタ部２６Ａ〜２６Ｃは、第２基板２２の端部に設けられており、共に、角筒状のコネクタハウジング２７と、コネクタハウジング２７の奥壁と貫通するコネクタ端子２８とを有する。
前後に配置されたコネクタ部２６Ａ，２６Ｃは、コネクタハウジング２７が外方に開口しており、右方に配置されたコネクタ部２６Ｂについては、コネクタハウジング２７が上方に開口している。
【００２２】
コネクタ端子２８は、コネクタ部２６Ａ，２６Ｃについて、コネクタハウジング２７の背面側において直角に屈曲されており、その先端部（下端部）が端子挿通孔２３に挿通されて第２基板２２の導電路に接続される。
ヒューズボックス２９は、第２基板２２の左端側に設けられており、ハウジング２９Ａに多数の音叉型のヒューズ端子２９Ｂが設けられている。ヒューズ端子２９Ｂには、給電端子２９Ｃが接続されており、外部からの電源は、給電端子２９Ｃから第２基板２２の導電路を介して後述する第１回路体３０の電源側端子４０に与えられる。
【００２３】
第１回路体３０は、図７に示すように、第１基板３１（本発明の構成である「回路基板」の一例）と、第１基板３１に実装される制御ＩＣ３９Ａ等の電子部品３９と、後方側に延出された端子群３５と、端子群３５を第１基板３１に固定する複数の固定部材４４と、一列状に並んで装着された複数のＭＯＳＦＥＴ４７（本発明の構成である「スイッチング素子」の一例）と、ＭＯＳＦＥＴ４７に接続されるボンディングワイヤ４８，４９とを備えている。
【００２４】
第１基板３１は、図４に示すように、長方形状であって、表面及び裏面に導電路（図示しない）がプリント配線されている。
この第１基板３１は、第１基板３１の後端側に設けられた複数の基板側貫通孔３２と、基板側貫通孔３２よりも手前側に左右に並んで設けられたボンディングパッド３３と、第１基板３１の前端側の端縁に沿って左右に並んで設けられた複数の中継挿通孔３４とを備えており、これら基板側貫通孔３２，中継挿通孔３４，ボンディングパッド３３は第１基板３１の対応する導電路に接続されている。
【００２５】
基板側貫通孔３２は、後述する固定部材４４が挿入される孔であり、第１基板３１を円形状に貫通している。この基板側貫通孔３２のうち、コネクタ端子２８の固定に用いられる基板側貫通孔３２Ａが第１基板３１の後端縁に沿って複数並んで設けられるとともに、電源側端子４０の固定に用いられる基板側貫通孔３２Ｂが基板側貫通孔３２Ａよりも手前に左右一対設けられている。
【００２６】
ボンディングパッド３３は、長方形状であって、左右に隣接する位置に並んで多数設けられており、各ボンディングパッド３３が第１基板３１の対応する導電路に連なっている。ボンディングパッド３３の表面には、ニッケルメッキ又は金メッキが施されている。
中継挿通孔３４は、第１基板３１を円形状に貫通しており、中継端子４３の一端側が挿通される。
【００２７】
端子群３５は、図６に示すように、複数並んで設けられたコネクタ端子３６と、コネクタ端子３６よりも幅寸法が太く形成された１本のＬ字形の電源側端子４０とからなる。
コネクタ端子３６は、金属板材を打ち抜いて形成された棒状であって、前後方向の中間部には、幅方向の両側に突出する凸部３６Ａが設けられており、コネクタハウジング２７の奥壁を背面側から貫通させた際に凸部３６Ａが奥壁に係止されて位置決めされる。コネクタ端子３６の基端部は、図５に示すように、幅寸法が大きくされた固着部３７とされている。固着部３７には、固定部材４４が挿通される円形状の端子側貫通孔３８が形成されている。端子側貫通孔３８の大きさ（円形の径）は、基板側貫通孔３２と同じである。なお、複数のコネクタ端子３６のうちの両端のコネクタ端子３６の固着部３７は、外方側に延出されており、複数（３個）の円形状の端子側貫通孔３８が形成されている。
【００２８】
電源側端子４０は、図３に示すように、金属板材をＬ字形に打ち抜いて形成されており、表面にニッケルメッキが施されている。この電源側端子４０の左右方向に延びる部分は、ＭＯＳＦＥＴ４７が並んで取付けられる被取付部４１とされている。被取付部４１の左右には、それぞれ円形状の端子側貫通孔４２が形成されている。端子側貫通孔４２の大きさ（円形の径）は、基板側貫通孔３２と同じである。電源側端子４０の後方に延出された部分は、図示はしないが、第１回路体３０の組み付け後に下方に屈曲されるようになっており、この下方に屈曲された先端部は、第２基板２２の端子挿通孔２３に挿通されて第２基板２２の導電路と接続される。
【００２９】
固定部材４４は、銅又は銅合金製であって、図８に示すように、第１基板３１及び端子群３５の端子側貫通孔３８，４２に挿通される円柱状の軸部４５と、軸部４５よりも径が大きい円柱状の頭部４６とからなり、全面にニッケルメッキ又は金めっきが施されている。
軸部４５の太さ（径）は、基板側貫通孔３２及び端子側貫通孔３８，４２にほぼ隙間なく挿通される太さである。軸部４５の軸方向における長さは、固定部材４４の取付前においては、第１基板３１と端子群３５の双方の貫通孔３２，３８，４２に挿通した際に先端４５Ａが基板側貫通孔３２から突き出る長さであり、固定部材４４の取付け後においては、基板側貫通孔３２から突き出た先端４５Ａが基板側貫通孔３２内に押し入れられて圧入された状態となる（第１基板３１の下面と面一の先端４５Ｂとなる）。
【００３０】
頭部４６は、端子側貫通孔３８，４２の孔縁に係止可能な鍔状をなしている。頭部４６の端面（上端面）は、ボンディングパッド４６Ａとされており、コネクタ端子３６の固定に用いられる固定部材４４Ａについては、ボンディングパッド４６Ａにボンディングワイヤ４８が接続される。一方、電源側端子４０の固定に用いられる固定部材４４Ｂについては、ボンディングパッド４６Ａにボンディングワイヤ４８は接続されない。なお、固定部材４４Ａと固定部材４４Ｂとは同一構成である。
【００３１】
ＭＯＳＦＥＴ４７は、電極パッドを有する裸の半導体チップ（ベアチップ）であるＮ形パワーＭＯＳＦＥＴが用いられている。ＭＯＳＦＥＴ４７の表面（上面）側には、出力側の電力パッド（ソース）と制御パッド（ゲート）が設けられ、裏面（下面）側には、入力側の電力パッド（ドレイン）が設けられている。
【００３２】
入力側の電力パッドは、電源側端子４０に半田付けにより接続されている。
出力側の電力パッドは、ボンディングワイヤ４８の一端側に接続されており、ボンディングワイヤ４８の他端側は、固定部材４４のボンディングパッド４６Ａに接続されている。
【００３３】
ＭＯＳＦＥＴ４７の制御パッドは、ボンディングワイヤ４９の一端側に接続されており、ボンディングワイヤ４９の他端側は、第１基板３１に設けられたボンディングパッド３３に接続されている。
ボンディングワイヤ４８，４９は、例えばアルミニウム製が用いられてており、このボンディングワイヤ４８，４９を用いたワイヤボンディングは、例えば超音波接続により行うことができる。なお、ボンディングワイヤ４８が本発明の構成である「ボンディングワイヤ」の一例とされる。
【００３４】
第１基板３１には、図６に示すように、ボンディングワイヤ４８，４９が取付けられた領域を包囲するように樹脂隔壁５０が取付けられている。
樹脂隔壁５０は、注入される封止材５１を所定の領域内に留めるためのものであり、例えばＰＰＴ（ポリプロピレンテレフタレート）等の合成樹脂製であって、長方形状の枠形をなしている。
【００３５】
樹脂隔壁５０の下面（底面）には、電源側端子４０やコネクタ端子３６等によって第１基板３１の上面に形成された凸部の形状に応じた凹部５０Ａが形成されており、樹脂隔壁５０を第１基板３１の上面に対してほぼ隙間なく嵌め込むことができるようになっている。
この樹脂隔壁５０の内部に充填される封止材５１は、例えばポリアクリレートやエポキシ樹脂を用いることができる。この封止材５１によりＭＯＳＦＥＴ４７やボンディングワイヤ４８，４９を外部の影響から保護することができる。
【００３６】
第１基板３１の各中継挿通孔３４には、図９に示すように、第２基板２２と接続するための中継端子４３が設けられている。
中継端子４３は、棒状であって、上端側が中継挿通孔３４に挿通されて半田付けされることにより第１基板３１の導電路に接続されるとともに下端側が端子挿通孔２３に挿通されて半田付けされることにより第２基板２２の導電路に接続される。
【００３７】
ケース１１は、図１に示すように、回路構成体２０が載置されるロアケース１２と、回路構成体２０を上方から覆うアッパケース１３とからなる。ロアケース１２には、第２基板２２の取付孔２４にネジ止めして固定する被取付部（図示しない）が設けられている。
【００３８】
アッパケース１３は、ヒューズボックス２９の形状に応じた段差部１３Ａが設けられるとともに、コネクタ部２６Ｂの先端部が突き出る開口部１３Ｂが設けられている。
【００３９】
次に、回路構成体２０における第１回路体３０の製造方法について説明する。
（１）ベアチップ取付工程
表面にニッケルメッキを施した電源側端子４０の被取付部４１に、ＭＯＳＦＥＴ４７のベアチップをリフロー半田付けにより取り付ける（図３）。
（２）電子部品取付工程
第１基板３１に制御ＩＣ３９Ａ等の電子部品２５をリフロー半田付けにより取り付ける（図４）。
【００４０】
（３）端子取付工程
コネクタ端子３６及び電源側端子４０の各端子側貫通孔３８，４２を、第１基板３１の対応する基板側貫通孔３２に合わせ、ニッケルメッキを施した固定部材４４を頭部４６が端子３６，４０側となるように複数の固定部材４４を貫通孔３２，３８，４２に挿通する。そして、第１基板３１側の基板側貫通孔３２から突き出た複数の固定部材４４の軸部４５の先端部をプレス機により一括して押し潰すことで、固定部材４４を基板側貫通孔３２及び端子側貫通孔３８，４２に圧入する（図５）。第１基板３１の導電路は基板側貫通孔３２の内面に連なっているため、固定部材４４の圧入により固定部材４４と第１基板３１の導電路は電気的に接続されるとともに、端子群３５と第１基板３１との間は固定部材４４により強固に固定される。
【００４１】
（４）樹脂隔壁取付工程
第１基板３１の所定の位置に樹脂隔壁５０を接着固定する（図６）。
（５）ワイヤボンディング工程
ＭＯＳＦＥＴ４７の出力側の電力パッドと、固定部材４４の頭部４６のボンディングパッド４６Ａとをボンディングワイヤ４８でボンディングする。
また、ＭＯＳＦＥＴ４７の制御パッドと、第１基板３１のボンディングパッド３３とをボンディングワイヤ４９でボンディングする（図７，図８）。
【００４２】
（６）封止工程
樹脂隔壁５０内部に封止材５１を注入し、電気炉内で加熱硬化させる。
（７）中継端子４３取付け工程
中継端子４３の一端側を中継挿通孔３４に挿通し、フロー半田付けする（図９）。
【００４３】
（８）端子曲げ工程
電源側端子４０を直角に屈曲させる。
以上により、第１回路体３０を組み付けることができる。そして、第１基板３１の中継端子４３の他端側及び電源側端子４０の下端部を端子挿通孔２３に通してフロー半田付けして第１回路体３０を第２回路体２１に組み付けた回路構成体２０を製造することができる（図２，図１０）。そして、ロアケース１２に回路構成体２０を載置し、第２基板２２の取付孔２４にネジ止めし、回路構成体２０をロアケース１２に固定し、アッパケース１３を被せることで電気接続箱１０を製造することができる（図１）。
【００４４】
本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）回路構成体２０は、第１基板３１（回路基板）と、第１基板３１を貫通する基板側貫通孔３２と、コネクタ端子３６（端子）と、コネクタ端子３６を貫通し、基板側貫通孔３２と連通する端子側貫通孔３８と、基板側貫通孔３２及び端子側貫通孔３８を通ってコネクタ端子３６を第１基板３１に固定するとともにコネクタ端子３６及び第１基板３１の導電路に電気的に接続される固定部材４４と、ＭＯＳＦＥＴ４７（スイッチング素子）と、一端側がＭＯＳＦＥＴ４７に接続されるとともに、他端側が固定部材４４に接続されるボンディングワイヤ４８と、を備えている。
【００４５】
本実施形態によれば、固定部材４４にボンディングワイヤ４８が接続されるため、一般にスズメッキ等のメッキが施されてなるコネクタ端子３６に直接ボンディングワイヤ４８を接続する場合と比較して、接合強度を高めることが可能になる。
また、コネクタ端子３６を固定するための固定部材４４を用いてボンディングワイヤ４８をコネクタ端子３６に電気的に接続するため、コネクタ端子３６及び電源側端子４０（端子）を固定するための構成と、ボンディングワイヤ４８の接合強度を高めるための構成とを、固定部材４４で共通化して行う（一部材で行う）ことが可能になる。よって、回路構成体２０の構成を簡素化することができる。
【００４６】
（２）固定部材４４におけるボンディングワイヤ４８，４９が接続される部分には、ニッケルメッキ又は金メッキが施されている。
このようにすれば、固定部材４４とボンディングワイヤ４８，４９との接合強度を高めることができる。
【００４７】
（３）固定部材４４は、基板側貫通孔３２及び端子側貫通孔３８，４２に挿通される軸部４５と、軸部４５よりも径が大きい頭部４６とからなり、頭部４６側の端面がボンディングワイヤ４８，４９が接続されるボンディングパッド３３となる。
このようにすれば、固定部材４４の構成を簡素なものとすることができる。
【００４８】
（４）固定部材４４は、基板側貫通孔３２及び端子側貫通孔３８，４２に圧入されている。
このようにすれば、固定部材４４を強固に固定することが可能になる。
【００４９】
（５）端子は、コネクタハウジングに設けられるコネクタ端子３６である。
コネクタ挿脱時の力を受けるコネクタ端子３６について固定部材４４Ａ（４４）により強固に固定することが可能になる。また、固定部材４４とＭＯＳＦＥＴ４７とがボンディングワイヤ４８で接続されているため、挿脱時にコネクタ端子が受けた力がボンディングワイヤ４８で吸収されることになり、コネクタ挿脱時の力がＭＯＳＦＥＴ４７に及んでＭＯＳＦＥＴ４７に不具合が生じることを防止することができる。
【００５０】
（６）コネクタ端子３６とは異なる電源側端子４０を備え、電源側端子４０にＭＯＳＦＥＴ４７が装着されるとともに、電源側端子４０は、固定部材４４Ｂにより第１基板３１に固定されている。
このようにすれば、固定部材４４Ａ及び固定部材４４Ｂで固定する工程を一括して行うことが容易になる。
【００５１】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、回路構成体２０を第２回路体２１と第１回路体３０とから構成したが、これに限られない。例えば、第２回路体２１を有さず、第１回路体３０のみから回路構成体を構成するようにしてもよい。また、回路構成体を１階部分（第２回路体２１の部分）のみから構成し、１階部分に本発明を適用するようにしてもよい。
【００５２】
（２）上記実施形態では、スイッチング素子として、Ｎ型ＭＯＳＦＥＴ４７を用いたが、これに限られない。例えば、Ｐ型ＭＯＳＦＥＴや、トランジスタ等の他のスイッチング素子を用いてもよい。
（３）ＭＯＳＦＥＴ４７の電源側端子４０への接着は、リフロー半田付けにより行ったが、これに限られず、例えば、ダイボンド用樹脂ペースト（Ａｇエポキシ及びＡｇポリイミド）や金メッキを用いたダイボンダによりＭＯＳＦＥＴ４７を電源側端子４０に接着するようにしてもよい。
【００５３】
（４）上記実施形態では、固定部材４４の全体（全面）に、（ボンディングワイヤ４８，４９との接続強度が良好な）ニッケルメッキや金メッキが施される構成としたが、これに限られず、少なくともボンディングワイヤ４８，４９との接続部分にニッケルメッキや金メッキが施されていればよい。例えば、固定部材４４の頭部４６の端面のボンディングパッド４６Ａにのみニッケルメッキや金メッキが施されていてもよい。ただし、上記実施形態のように固定部材４４の全体にメッキを施す方が固定部材４４の成形が容易であり製造コストを低減させることが可能になる。
（５）上記実施形態では、コネクタ端子３６を固定部材４４で固定する構成としたが、これに限らず、コネクタ以外に設けられる端子を、固定部材４４で固定する構成としてもよい。
（６）上記実施形態では、固定部材４４は、銅又は銅合金としたが、これに限られず、他の金属であってもよい。また、金属以外の非導電性の部材の表面を導電性の部材で覆うようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１０…電気接続箱
１１…ケース
２０…回路構成体
２１…第２回路体
２２…第２基板
２３…端子挿通孔
２６Ａ〜２６Ｃ…コネクタ部
２７…コネクタハウジング
２８…コネクタ端子
３０…第１回路体
３１…第１基板（回路基板）
３２（３２Ａ，３２Ｂ）…基板側貫通孔
３３…ボンディングパッド
３４…中継挿通孔
３５…端子群
３６…コネクタ端子
３８，４２…端子側貫通孔
４０…電源側端子
４１…被取付部
４３…中継端子
４４（４４Ａ，４４Ｂ）…固定部材
４５…軸部
４５Ａ，４５Ｂ…軸部の先端
４６…頭部
４６Ａ…ボンディングパッド
４７…ＭＯＳＦＥＴ（スイッチング素子）
４８，４９…ボンディングワイヤ
５０…樹脂隔壁
５１…封止材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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