(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイスウエーハが分割されて形成された複数のチップの間隔を拡張して維持するチップ間隔維持方法であって、
表面に交差する複数の分割予定ラインで区画される各領域にデバイスが形成されたデバイスウエーハを準備するデバイスウエーハ準備ステップと、
該デバイスウエーハ準備ステップで準備したデバイスウエーハの表面から該分割予定ラインに沿ってチップの仕上げ厚みに至る深さの溝を形成する溝形成ステップと、
該溝が形成されたデバイスウエーハの裏面を研削してデバイスウエーハを該チップの仕上げ厚みへ薄化するとともに、デバイスウエーハの裏面に該溝を露出させることによりデバイスウエーハを複数のチップへと分割する分割ステップと、
該分割ステップを実施した後、複数のチップに分割されたデバイスウエーハの裏面にエキスパンド性を有するとともに所定温度以上の加熱で収縮性を発現するテープを貼着し、該テープの外周部を環状フレームに貼着するテープ貼着ステップと、
該テープ貼着ステップを実施した後、該テープを拡張して隣接する該チップの間隔を拡張するテープ拡張ステップと、
該テープ拡張ステップを実施した後、該複数のチップに分割されたデバイスウエーハが貼着されている該テープの領域を吸引保持テーブルで吸引保持しながら、該テープのデバイスウエーハの外側と該環状フレームの内周との間の領域を加熱して該テープを収縮させることで、隣接する該チップ間の間隔を維持するチップ間隔維持ステップとを具備し、
該テープ貼着ステップでは、該テープのテンション方向とデバイスウエーハの該分割予定ラインとを非平行にした状態で該テープがデバイスウエーハに貼着されることを特徴とするチップ間隔維持方法。
【請求項２】
該テープは、該テープに貼着されるデバイスウエーハより大きい面積を有する該テープ上に貼着された接着フィルムを含み、
該テープ貼着ステップでは、該テープとともに該接着フィルムが複数のチップへ分割されたデバイスウエーハの裏面に貼着され、
該テープ拡張ステップでは、該テープとともに該接着フィルムが拡張されることで該接着フィルムが該チップに沿って破断される請求項１記載のチップ間隔維持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスウエーハが分割されて形成された複数のチップの間隔を拡張して維持するチップ間隔維持方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインに区画された各領域にそれぞれＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されたデバイスウエーハは、裏面が研削されて所望の厚さに加工された後、分割予定ラインに沿って個々のデバイスチップに分割され、分割されたデバイスチップは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。
【０００３】
デバイスウエーハは、粘着テープであるダイシングテープを介して環状フレームで支持され、この状態で切削装置のチャックテーブルに搭載される。デバイスウエーハの切削には、切削ブレードを回転可能に支持する切削ユニットを備えたダイサーと呼ばれる切削装置が広く使用されている。
【０００４】
切削装置による切削では、厚さ２０〜４０μｍ程度の環状の切刃を有する切削ブレードを高速回転させてウエーハへと切り込み、分割予定ラインに沿って分割溝を形成するため、分割予定ラインにある程度の幅が必要である。
【０００５】
そこで、近年分割予定ラインの幅を狭くして１枚のデバイスウエーハからのデバイスチップの取り分を多くする方法として、デバイスウエーハに対して透過性を有するレーザビームを照射してウエーハ内部に改質層を形成した後、デバイスウエーハに外力を付与して改質層を分割起点として個々のチップへと分割する方法が例えば特開２００５−１２９６０７号公報に開示されている。
【０００６】
この方法では、分割されたチップ間の間隔が殆どないため、デバイスウエーハ分割後のハンドリング時等において隣接するチップ同士が接触して、チップに欠けを生じさせてしまうという問題がある。
【０００７】
この問題を解決するため、例えば特開２００２−３３４８５２号公報には、テープを拡張してデバイスウエーハをチップに分割後に、デバイスウエーハの外周縁と環状フレームの内周との間の領域のテープを加熱して収縮させることで、チップ間隔を維持する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−１２９６０７号公報
【特許文献２】特開２００２−３３４８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、特許文献２に開示された方法のようにテープを拡張後に加熱してテープを収縮させると、テープにテンションがかかった方向に対して直交する方向でテープが中心方向に収縮したようなしわが発生するという問題がある。
【００１０】
これはテープの製法上、テープには一方向にテンションがかかっているためと推測される。しわがデバイスウエーハの分割予定ラインと平行に発生すると、チップ間隔が維持できずに隣接するチップ同士が接触してチップに欠けを生じさせてしまうことがあるため問題となる。
【００１１】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、テープを拡張後加熱して収縮させた後でも、チップの間隔をテープを拡張した状態に維持できるチップ間隔維持方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１記載の発明によると、デバイスウエーハが分割されて形成された複数のチップの間隔を拡張して維持するチップ間隔維持方法であって、表面に交差する複数の分割予定ラインで区画される各領域にデバイスが形成されたデバイスウエーハを準備するデバイスウエーハ準備ステップと、該デバイスウエーハ準備ステップで準備したデバイスウエーハの表面から該分割予定ラインに沿ってチップの仕上げ厚みに至る深さの溝を形成する溝形成ステップと、該溝が形成されたデバイスウエーハの裏面を研削してデバイスウエーハを該チップの仕上げ厚みへ薄化するとともに、デバイスウエーハの裏面に該溝を露出させることによりデバイスウエーハを複数のチップへと分割する分割ステップと、該分割ステップを実施した後、複数のチップに分割されたデバイスウエーハの裏面にエキスパンド性を有するとともに所定温度以上の加熱で収縮性を発現するテープを貼着し、該テープの外周部を環状フレームに貼着するテープ貼着ステップと、該テープ貼着ステップを実施した後、該テープを拡張して隣接する該チップの間隔を拡張するテープ拡張ステップと、該テープ拡張ステップを実施した後、該複数のチップに分割されたデバイスウエーハが貼着されている該テープの領域を吸引保持テーブルで吸引保持しながら、該テープのデバイスウエーハの外側と該環状フレームの内周との間の領域を加熱して該テープを収縮させることで、隣接する該チップ間の間隔を維持するチップ間隔維持ステップとを具備し、該テープ貼着ステップでは、該テープのテンション方向とデバイスウエーハの該分割予定ラインとを非平行にした状態で該テープがデバイスウエーハに貼着されることを特徴とするチップ間隔維持方法が提供される。
【００１３】
請求項２記載の発明によると、請求項１記載の発明において、該テープは、該テープに貼着されるデバイスウエーハより大きい面積を有する該テープ上に貼着された接着フィルムを含み、該テープ貼着ステップでは、該テープとともに該接着フィルムが複数のチップへ分割されたデバイスウエーハの裏面に貼着され、該テープ拡張ステップでは、該テープとともに該接着フィルムが拡張されることで該接着フィルムが該チップに沿って破断されるチップ間隔維持方法が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１記載の発明によると、デバイスウエーハの分割予定ラインとテープのテンション方向とが非平行となるようにテープがデバイスウエーハに貼着される。従って、テープ拡張時のしわの発生方向が分割予定ラインと平行にならないため、チップの間隔を拡張した状態に維持できる。
【００１５】
請求項２記載の発明によると、デバイスウエーハの分割予定ラインとテープのテンション方向とが非平行となるように接着フィルム付きテープがデバイスウエーハに貼着されることで、接着フィルムをチップに沿って破断する際の破断不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】デバイスウエーハの斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は溝形成ステップを示す斜視図、図２（Ｂ）は溝形成ステップで形成された切削溝を有するウエーハの断面図である。
【図３】溝形成ステップ終了後のデバイスウエーハの斜視図である。
【図４】分割ステップを示す斜視図である。
【図５】分割ステップ終了後の表面保護テープに貼着されたデバイスウエーハの斜視図である。
【図６】テープ貼着装置の斜視図である。
【図７】テープ貼着装置の一部断面側面図である。
【図８】テープ貼着ステップの説明図である。
【図９】カッターアセンブリが作動位置に下降されている状態のテープ貼着装置の一部断面側面図である。
【図１０】ＤＡＦ付き粘着テープを介して環状フレームに支持されたデバイスウエーハの斜視図である。
【図１１】デバイスウエーハの裏面に貼着されたＤＡＦに破断起点を形成する破断起点形成ステップの第１実施形態を示す斜視図である。
【図１２】テープ拡張ステップを示す断面図である。
【図１３】チップ間隔維持ステップを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、デバイスウエーハ１１の表面側斜視図が示されている。デバイスウエーハ１１は、例えば厚さが７００μｍのシリコンウエーハからなっており、表面１１ａに複数の分割予定ライン（ストリート）１３が格子状に形成されているとともに、これら複数の分割予定ライン１３によって区画された各領域にそれぞれＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。
【００１８】
このように構成されたデバイスウエーハ１１は、デバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９を備えている。デバイスウエーハ１１の外周には、シリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ２１が形成されている。
【００１９】
本発明のチップ間隔維持方法では、まず、デバイスウエーハ１１の表面１１ａから分割予定ライン１３に沿ってチップの仕上げ厚みに至る深さの溝を形成する溝形成ステップを実施する。この溝形成ステップについて図２（Ａ）を参照して説明する。
【００２０】
図２（Ａ）に示す切削装置２は、吸引保持手段を備えＸ軸方向に移動可能なチャックテーブル４と、切削ユニット６と、切削ユニット６と一体的にＹ軸方向及びＺ軸方向に移動可能なアライメントユニット８とを含んでいる。
【００２１】
切削ユニット６は、図示しないモータにより回転駆動されるスピンドル１０と、スピンドル１０の先端部に装着された切削ブレード１２を備えている。アライメントユニット８は、顕微鏡及びＣＣＤカメラ等を有する撮像手段１４を備えている。
【００２２】
溝形成ステップを実施するには、チャックテーブル４上にデバイスウエーハ１１をその表面１１ａを上にして載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、ウエーハ１１をチャックテーブル４上に吸引保持する。
【００２３】
このようにして、ウエーハ１１を吸引保持したチャックテーブル４は、図示しない加工送り機構によって撮像手段１４の直下に位置付けられる。チャックテーブル４が撮像手段１４の直下に位置付けられると、撮像手段１４及び図示しない制御手段によって、デバイスウエーハ１１に切削溝を形成すべき切削領域を検出するアライメント作業を実施する。
【００２４】
即ち、撮像手段１４及び図示しない制御手段は、デバイスウエーハ１１の第１の方向に伸長している分割予定ライン１３と、切削ブレード１２との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削領域のアライメントを遂行する。更に、チャックテーブル４を９０度回転してから、第１の方向に直交する第２の方向に伸長する分割予定ライン１３に対しても、同様に切削領域のアライメントを遂行する。
【００２５】
このようなアライメント実施後、デバイスウエーハ１１を保持したチャックテーブル４を切削領域の切削開始位置に移動する。そして、切削ブレード１２を図２（Ａ）において、矢印Ａで示す方向に回転しつつ下方に移動して所定量の切り込み送りを実施する。
【００２６】
この切り込み送り量は、切削ブレード１２の外周縁がデバイスウエーハ１１の表面１１ａからデバイス（チップ）の仕上がり厚さに相当する深さ位置（例えば１００μｍ）に設定される。
【００２７】
このようにして、切削ブレード１２の切り込み送りを実施してから、切削ブレード１２を回転しつつチャックテーブル４を図２（Ａ）においてＸ軸方向、即ち矢印Ｘ１で示す方向に加工送りすることによって、図２（Ｂ）に示すように、分割予定ライン１３に沿ってデバイスの仕上がり厚さに相当する深さ（例えば１００μｍ）の切削溝２３が形成される。
【００２８】
この溝形成ステップをデバイスウエーハ１１に形成された全ての分割予定ライン１３に沿って実施する。その結果得られたデバイスウエーハ１１の表面側斜視図が図３に示されている。
【００２９】
溝形成ステップ実施後、切削溝２３が形成されたデバイスウエーハ１１の裏面１１ｂを研削してデバイスウエーハ１１をチップの仕上げ厚みへ薄化するとともに、デバイスウエーハ１１の裏面１１ｂに切削溝２３を露出させることにより、デバイスウエーハ１１を複数のチップ１５へと分割する分割ステップを実施する。
【００３０】
分割ステップは、デバイスウエーハ１１の表面１１ａに表面保護テープ２５を貼着してから、図４に示すように、チャックテーブル３０と研削ユニット１６とを備えた研削装置によって実施する。
【００３１】
研削ユニット１６は、スピンドル１８の先端部に固定されたホイールマウント２０と、このホイールマウント２０にねじ２４により着脱可能に装着された研削ホイール２２を含んでいる。研削ホイール２２は、環状基台２６と、環状基台２６の下面外周に固着された複数の研削砥石２８とから構成される。
【００３２】
この分割ステップは、研削装置のチャックテーブル３０上にデバイスウエーハ１１をその裏面１１ｂを上にして保持し、例えば、チャックテーブル３０を矢印ａで示す方向に３００ｒｐｍで回転しつつ、研削ホイール２２を矢印ｂで示す方向に６０００ｐｍで回転して、デバイスウエーハ１１の裏面１１ｂに研削砥石２８を接触させることにより、デバイスウエーハ１１の裏面１１ｂを研削して実施する。この研削は、切削溝２３がデバイスウエーハ１１の裏面１１ｂに表出（露出）するまで実施する。
【００３３】
このように切削溝２３が表出するまでデバイスウエーハ１１の裏面１１ｂを研削することによって、図５に示すように、デバイスウエーハ１１は個々のチップ（デバイス）１５に分割される。
【００３４】
尚、分割された複数のチップ１５は、デバイスウエーハ１１の表面１１ａに表面保護テープ２５が貼着されているので、ばらばらにはならずデバイスウエーハ１１の形態が維持される。
【００３５】
この分割ステップを実施した後、複数のチップ１５に分割されたデバイスウエーハ１１の裏面１１ｂにエキスパンド性を有するとともに所定温度以上の加熱で収縮性を発現するテープを貼着するとともに、テープの外周部を環状フレームに貼着するテープ貼着ステップを実施する。
【００３６】
図６を参照すると、テープ貼着ステップを実施するのに適したテープ貼着装置３２の斜視図が示されている。テープ貼着装置３２は、ロール状に巻回された粘着テープ３４が軸３５に装着された送り出しロール３６と、使用済みの粘着テープ３４を巻き取り軸４８でロール状に巻き取る巻き取りロール４６を備えている。
【００３７】
ここで、粘着テープ（粘着シート）３４は、エキスパンド性を有するとともに所定温度以上の加熱で収縮性を発現するような特性を有している。好ましくは、粘着テープ４は、接着フィルムであるＤＡＦ（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）が所定間隔をおいて粘着テープと一体的に形成されたＤＡＦ一体型粘着テープである。
【００３８】
送り出しロール３６から送りだされる粘着テープ３４は、固定ローラ３８、テープ貼着可動ローラ４０、テープ剥離可動ローラ４２，４４の間を通って巻き取りロール４６の巻き取り軸４８で巻き取られる。
【００３９】
５２は環状フレームＦとデバイスウエーハ１１とを載置し吸引固定する保持テーブルであり、環状フレームＦを載置固定するフレーム載置領域５４と、デバイスウエーハ１１を載置固定するウエーハ載置領域５６とを有している。
【００４０】
保持テーブル５２は、粘着テープ３４の送り出し方向に対して直角方向に進退し、環状フレームＦとデバイスウエーハ１１を保持テーブル５２上にセットする作業領域５８と、粘着テープ３４を環状フレームＦとデバイスウエーハ１１に貼着するテープ貼着領域６０とに位置付けられるようになっている。
【００４１】
５０はカッターアセンブリであり、図７の一部断面側面図に示すように、図示しない駆動手段により上下方向に移動する取付ベース６２と、取付ベース６２に対して軸６６周りを図示しない駆動手段により旋回する旋回アーム６４とを含んでいる。
【００４２】
旋回アーム６４には、テープカッター６８が水平方向移動可能に取り付けられている。デバイスウエーハ１１のインチ径に応じて、テープカッター６８はデバイスウエーハ１１の半径方向に移動調整される。
【００４３】
再び図６を参照すると、テープ貼着装置３２の前面側にはその操作を制御するコンソール６３が設けられており、作業者はコンソール６３にタッチすることによりテープ貼着装置３２の操作を制御する。
【００４４】
以下、このように構成されたテープ貼着装置３２の作用について説明する。まず、作業者が保持テーブル５２のフレーム載置領域５４に環状フレームＦを位置決めして載置し、ウエーハ載置領域５６にデバイスウエーハ１１を位置決めして載置する。
【００４５】
ウエーハ載置領域５６にデバイスウエーハ１１を位置決め載置する際に重要なのは、図８に示す粘着テープ３４のテンション方向を示す矢印Ａとデバイスウエーハ１１の分割予定ライン１３との関係である。
【００４６】
即ち、粘着テープ３４のテンション方向Ａとデバイスウエーハ１１の分割予定ライン１３とを非平行にした状態で粘着テープ３４がデバイスウエーハ１１に貼着されるように、ウエーハ載置領域５６にデバイスウエーハ１１を位置決めして載置する。
【００４７】
好ましくは、粘着テープ３４のテンション方向Ａと分割予定ライン１３とのなす角が概略４５度程度になるように、デバイスウエーハ１１をウエーハ載置領域５６に位置決めして載置する。
【００４８】
上述したように、好ましくは、粘着テープ３４はＤＡＦ３３が所定間隔で粘着テープ上に形成されたＤＡＦ一体型粘着テープ３４である。図８において、デバイスウエーハ１１の表面１１ａは表面保護テープ２５により保護され、デバイスウエーハ１１の裏面１１ｂにはＤＡＦ一体型粘着テープ３４のＤＡＦ３３が貼着される。
【００４９】
このように環状フレームＦ及びデバイスウエーハ１１を位置決め載置した後、ボタンＡを押すと、環状フレームＦとデバイスウエーハ１１が保持テーブル５２に吸引保持され、矢印６５で示す方向に保持テーブル５２が移動されてテープ貼着領域６０に位置付けられる。
【００５０】
テープ貼着領域６０に位置付けられた環状フレームＦとデバイスウエーハ１１に対して粘着テープ３４を図７で点線で示すように貼着するために、テープ貼着可動ローラ４０が矢印Ｓで示すように往復運動する。これにより、粘着テープ３４は環状フレームＦ及びデバイスウエーハ１１に一体接着される。このとき、カッターアセンブリ５０は上昇された待機位置にある。
【００５１】
次いで、図９に示すようにカッターアセンブリ５０が下降し、テープカッター６８に環状フレームＦ上の粘着テープ３４を押圧させる。この状態で、旋回アーム６４を軸６６を中心として３６０度旋回させることにより、テープカッター６８で粘着テープ３４を円形に切断する。切断が完了した後、カッターアセンブリ５０は待機位置に復帰する。
【００５２】
次いで、テープカッター６８により切断された外側の使用済みの粘着テープ３４がテープ剥離ローラ４２，４４の移動によって環状フレームＦから剥離される。即ち、テープ剥離ローラ４２、４４が図３で矢印Ｓ方向に往復動され、使用済みの粘着テープ３４を巻き取りロール４６で巻き取ると同時に未使用の粘着テープ３４をテープ送り出しロール３６からテープ貼着領域６０まで引き出す。
【００５３】
次いで、粘着テープ３４の貼着が完了した環状フレームＦ及びデバイスウエーハ１１が保持テーブル５２に載置固定された状態で図６に示す作業領域５８まで移動される。この作業領域５８において、作業者が粘着テープ３４によって一体となった環状フレームＦとデバイスウエーハ１１を取り出し、ウエーハカセットに収容したり又は次の工程に搬送したりする。
【００５４】
図１０を参照すると、ＤＡＦ一体型粘着テープ３４により一体化された環状フレームＦとデバイスウエーハ１１の斜視図が示されている。デバイスウエーハ１１の裏面１１ｂにはＤＡＦ３３が貼着され、ＤＡＦ３３は粘着テープ３４に貼着されている。
【００５５】
テープ貼着ステップでは、上述したセミオート式のテープ貼着装置の他、ウエーハ及びフレームのセットも自動で行うフルオート式のテープ貼着装置を用いても良いし、作業者がローラを使ってマニュアルで貼着してもよい。
【００５６】
テープ貼着ステップを実施した後、好ましくは、ＤＡＦ３３に破断起点を形成する破断起点形成ステップを実施する。この破断起点形成ステップの第１実施形態は、レーザ加工装置により実施する。
【００５７】
即ち、図１１に示すように、デバイスウエーハ１１をＤＡＦ３３及び粘着テープ４を介してレーザ加工装置のチャックテーブル７０で吸引保持し、レーザ加工装置の集光器７２でＤＡＦ３３に対して透過性を有する波長のレーザビームを切削溝２３を介してＤＡＦ３３の内部に集光し、チャックテーブル７０を矢印Ｘ１方向に加工送りしながら切削溝２３に沿ってＤＡＦ３３内部に改質層を形成する。
【００５８】
切削溝２３のピッチずつ割り出し送りしながら、第１の方向に伸長する全ての切削溝２３に沿ってＤＡＦ３３内部に改質層を形成する。次いで、チャックテーブル７０を９０度回転して、第１の方向に直交する第２の方向に伸長する全ての切削溝２３に沿ってＤＡＦ３３内部に改質層を形成する。
【００５９】
この破断起点形成ステップ（改質層形成ステップ）における加工条件は、例えば次のように設定されている。
【００６０】
光源                    ：ＬＤ励起Ｑスイッチ  Ｎｄ：ＹＶＯ４パルスレーザ
波長                    ：１０６４ｎｍ
出力                    ：０．１Ｗ
繰り返し周波数          ：５０ｋＨｚ
加工送り速度            ：２００ｍｍ／秒
【００６１】
上述した第１実施形態では、破断起点形成ステップを実施するのにＤＡＦ３３に対して透過性を有する波長のレーザビームを使用して、ＤＡＦ内部に改質層を形成することにより実施したが、破断起点形成ステップの第２実施形態では、ＤＡＦ３３に対して吸収性を有する波長のレーザビームを使用して、デバイスウエーハ１１の切削溝２３に沿ってアブレーション加工によりＤＡＦ表面に破断起点となる浅い加工溝を形成するようにしてもよい。
【００６２】
このアブレーション加工による破断起点形成ステップの加工条件は、例えば次のように設定されている。
【００６３】
光源                    ：ＬＤ励起Ｑスイッチ  Ｎｄ：ＹＶＯ４パルスレーザ
波長                    ：３５５ｎｍ（ＹＶＯ４レーザの第３高調波）
出力                    ：０．２Ｗ
繰り返し周波数          ：２００ｋＨｚ
加工送り速度            ：２００ｍｍ／秒
【００６４】
第１及び第２実施形態の破断起点形成ステップでは、所定の波長を有するレーザビームにより破断起点を形成したが、切削装置の切削ブレードによるＤＡＦ３３のハーフカットにより、デバイスウエーハ１１の切削溝２３に沿ってＤＡＦ３３の表面に切削溝を形成すし、この切削溝を破断起点としてもよい。
【００６５】
本発明のチップ間隔維持方法では、破断起点形成ステップを実施した後、粘着テープ３４を拡張して、隣接するチップ１５の間隔を拡張するとともにＤＡＦ３３を破断するテープ拡張ステップを実施する。
【００６６】
このテープ拡張ステップは、図１２に示すような分割装置８０を使用して実施する。分割装置８０は、環状フレームＦを保持するフレーム保持ユニット８２と、フレーム保持ユニット８２に保持された環状フレームＦに貼着された粘着テープ３４を拡張する拡張ドラム８４を備えている。
【００６７】
フレーム保持ユニット８２は、環状のフレーム保持部材８６と、フレーム保持部材８６の外周に配設された固定手段としての複数のクランプ８８とから構成される。フレーム保持部材８６の上面は環状フレームＦを載置する載置面８６ａを形成しており、載置面８６ａ上に環状フレームＦが載置される。
【００６８】
環状のフレーム保持部材８６の内側に配設された拡張ドラム８４は、環状フレームＦの内径より小さく、環状フレームＦに貼着された粘着テープ３４に貼着されるデバイスウエーハ１１の外径より大きい内径を有している。
【００６９】
拡張ドラム８４の上端部には多孔質材料から形成された吸引保持部８５が配設されている。吸引保持部８５は、図示しない吸引路及び切替バルブを介して吸引源に選択的に接続される。
【００７０】
環状のフレーム保持部材８６は駆動手段９０により上下方向に移動される。駆動手段９０は複数のエアシリンダ９２を含んでおり、エアシリンダ９２のピストンロッド９４がフレーム保持部材８６の下面に連結されている。
【００７１】
複数のエアシリンダ９２から構成される駆動手段９０は、環状のフレーム保持部材８６を、その載置面８６ａが拡張ドラム８４の上端と略同一高さとなる基準位置と、拡張ドラム８４の上端より所定量下方の拡張位置の間を上下方向に移動する。
【００７２】
このような構成を有する分割装置８０によるテープ拡張ステップでは、まず図１２（Ａ）に示すように、デバイスウエーハ１１を粘着テープ３４を介して支持した環状フレームＦを、フレーム保持部材８６の載置面８６ａ上に載置し、クランプ８８によってフレーム保持部材８６を固定する。このとき、フレーム保持部材８６はその載置面８６ａが拡張ドラム８４の上端部に固定された吸引保持部８５の上面と略同一高さとなる基準位置に位置付けられる。
【００７３】
次いで、エアシリンダ９２を駆動してフレーム保持部材８６を図１２（Ｂ）に示す拡張位置に下降する。これにより、フレーム保持部材８６の載置面８６ａ上に固定されている環状フレームＦを下降するため、環状フレームＦに装着された粘着テープ３４は拡張ドラム８４の上端縁に当接して主に半径方向に拡張される。
【００７４】
その結果、粘着テープ３４に貼着されているＤＡＦ３３及びデバイスウエーハ１１に放射状に引張力が作用する。このようにＤＡＦ３３及びデバイスウエーハ１１に放射状に引張力が作用すると、ＤＡＦ３３の内部に形成された改質層は強度が低下されているので、この改質層が破断起点となってＤＡＦ３３は改質層に沿って破断され、ＤＡＦ３３が裏面に貼着されたチップ１５はその間隔が拡張される。尚、このテープ拡張ステップでは、吸引保持部８５は吸引源から遮断され、吸引力が作用していない。
【００７５】
テープ拡張ステップを実施した後、チップ間の間隔を拡張した状態に維持できるチップ間隔維持ステップを実施する。このチップ間隔維持ステップでは、吸引保持部８５を吸引源に接続し、吸引保持部８５でデバイスウエーハ１１を吸引保持しながら、図１２（Ｂ）に示した状態からエアシリンダ９２を駆動して、環状のフレーム保持部材８６の載置面８６ａが拡張ドラム８４の上端と略同一高さとなる基準位置まで上昇させる。
【００７６】
粘着テープ３４は図１２（Ｂ）に示した状態で半径方向に拡張されているので、図１３に示すようにフレーム保持部材８６を基準位置まで戻すと、デバイスウエーハ１１の外周縁と環状フレームＦの内周との間の領域の粘着テープ３４には弛みが発生する。
【００７７】
よって、本実施形態のチップ間隔維持ステップでは、吸引保持部８５を吸引源に接続し、吸引保持部８５でデバイスウエーハ１１を吸引保持しながら、加熱ヒータ９６を矢印Ｒ方向に回転してデバイスウエーハ１１の外側と環状フレームＦの内周との間の粘着テープ３４を加熱する。この加熱により粘着テープが収縮して弛みが除去される。
【００７８】
本実施形態のテープ貼着ステップでは、デバイスウエーハ１１の分割予定ライン１３とテープ３４のテンション方向を概略４５度に設定してデバイスウエーハ１１を粘着テープ３４に貼着しているので、従来問題となったしわの発生方向が分割予定ライン１３と平行にならないため、吸引保持部８５の吸引保持を解除しても、隣接するチップ１５の間隔を拡張した状態に維持することができる。
【００７９】
上述した実施形態では、デバイスウエーハ１１の裏面１１ｂをＤＡＦ付き粘着テープ３４に貼着しているが、テープ貼着ステップでは、ＤＡＦ３３は貼着せずにデバイスウエーハ１１の裏面１１ｂに粘着テープ３４を直接貼着するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００８０】
１１    デバイスウエーハ
１２    切削ブレード
１３    分割予定ライン（ストリート）
１５    デバイス（チップ）
２２    研削ホイール
２３    切削ホイール
２５    表面保護テープ
３２    テープ貼着装置
３３    ＤＡＦ
３４    粘着テープ
７２    集光器
８０    分割装置
８２    フレーム保持ユニット
８４    拡張ドラム
８５    吸引保持部
８６    フレーム保持部材
９６    加熱ヒータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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