(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の間隔を隔てて平面状に配列された複数の平型導体が少なくとも片側の面を絶縁層で覆われて平面状の配線部材に仕上げられたフラット回路体の前記平型導体に端子金具が圧着接続された端子付きフラット回路体であって、
前記フラット回路体には、前記平型導体の片面だけが露出した導体露出部が形成されていると共に、前記導体露出部が長さ方向に１回以上折り返されて基部側である最下層及び基部側とは反対側である最上層のそれぞれに前記平型導体が露出している導体折り重ね部が形成され、
前記端子金具には、前記導体折り重ね部が載置される底板部と、前記底板部の両側縁の対向位置に立設されて前記底板部に載置された前記導体折り重ね部に加締め付けられた加締め爪と、が備えられ、
前記導体折り重ね部の基部側である最下層において露出している前記平型導体が前記底板部に対向する向きで前記底板部に載置された前記導体折り重ね部における基部側とは反対側である最上層の上に前記加締め爪が加締め付けられ、基部側である最下層の前記平型導体が前記底板部に面接触状態となっていて、基部側とは反対側である最上層と湾曲した前記加締め爪との間の隙間が埋まるように少なくとも最上層が塑性変形された状態で前記加締め爪の内面に接触していることを特徴とする端子付きフラット回路体。
【請求項２】
隣接する平型導体間の絶縁層には、前記平型導体の縁に沿って所定の間隔で、スリットが回路体の厚さ方向に貫通して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の端子付きフラット回路体。
【請求項３】
前記底板部及び前記加締め爪において前記導体折り重ね部に接触する面には、セレーションが形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の端子付きフラット回路体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の間隔を隔てて平面状に配列された複数の平型導体が少なくとも片側の面を絶縁層で覆われて平面状の配線部材に仕上げられたフラット回路体の平型導体に端子金具が圧着接続された端子付きフラット回路体に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記のフラット回路体には、例えばＦＰＣ（即ち、ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＦＣ（即ち、ＦｌｅｘｉｂｌｅＦｌａｔ Ｃａｂｌｅ）、リボン電線等の可撓性を有する配線部材が該当する。
【０００３】
図２５及び図２６は、端子付きフラット回路体の従来例を示したものである。
この端子付きフラット回路体１００は、下記特許文献１に開示されたものである。この端子付きフラット回路体１００は、フラット回路体１１０と、該フラット回路体１１０に圧着接続された端子金具１２０と、を備えている。
【０００４】
フラット回路体１１０は、所定の間隔を隔てて平面状に配列された複数の平型導体１１１が絶縁層１１２で覆われて平面状の配線部材に仕上げられている。
【０００５】
このフラット回路体１１０には、絶縁層１１２を剥離して平型導体１１１を露出させた導体露出部ＤＲ１が形成される。更に、フラット回路体１１０は、前記導体露出部ＤＲ１を中間部で長さ方向に折り返して、２枚の平型導体１１１同士を重ね合わせた導体折り重ね部ＤＫ１が形成される。
【０００６】
フラット回路体１１０に接続する端子金具１２０は、金属板のプレス成形品で、図２６にも示すように、相手の端子金具に嵌合接続される端子嵌合部１２１と、フラット回路体１１０を接続するための回路体接続部１２２と、を備えている。
【０００７】
回路体接続部１２２は、導体折り重ね部ＤＫ１が載置される底板部１２２ａと、底板部１２２ａの両側縁に立設されて底板部１２２ａに載置された導体折り重ね部ＤＫ１に加締め付けられる加締め爪１２２ｂと、が備えられている。
【０００８】
特許文献１の端子付きフラット回路体１００は、図２６に示すように、底板部１２２ａに載置された導体折り重ね部ＤＫ１に加締め爪１２２ｂを加締め付けることで、平型導体１１１に端子金具１２０が圧着接続状態にされる。
【０００９】
特許文献１の端子付きフラット回路体１００では、端子金具１２０の加締め爪１２２ｂが、導体折り重ね部ＤＫ１に加締め付けられる構造で、一枚の平型導体１１１に単純に回路体接続部１２２を加締め付ける場合と比較すると、機械的な接続強度を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−１８４２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところが、特許文献１における端子付きフラット回路体１００で使用される端子金具１２０は、図２５に示すように、底板部１２２ａの両側縁に備えられる加締め爪１２２ｂは、底板部１２２ａの幅方向に対向しないように、互いに底板部１２２ａの長さ方向に位置をずらした千鳥状の配置になっている。
【００１２】
そのため、底板部１２２ａの一側の加締め爪１２２ｂを導体折り重ね部ＤＫ１に加締め付けた際に、その加締め爪１２２ｂに対向する底板部１２２ａの他側では、導体折り重ね部ＤＫ１が底板部１２２ａから浮き上がり、平型導体１１１の全幅を均等に底板部１２２ａに接触させることができない。その結果、平型導体１１１と端子金具１２０との間で、接触面積の増大により電気的な接続性能を向上させることが難しいという問題があった。
【００１３】
更に、特許文献１における端子付きフラット回路体１００の場合は、導体折り重ね部ＤＫ１に対する加締め爪１２２ｂの加締め付けの構造や加締め付けの度合い等については、詳しい記載がなく、加締め爪１２２ｂの加締め付けによる機械的な接続強度や、電気的な接続性能にバラツキが生じるおそれがある。
【００１４】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、端子金具の圧着部に高い接続強度を確保することができるだけでなく、フラット回路体の平型導体の全幅を均等に端子金具に接触させて、接触面積の増大により電気的な接続性能を向上させることができ、しかも、加締め爪の加締め付けの構造や加締め付けの度合いが規定されるため、加締め爪の加締め付けによる端子金具の機械的な接続強度や電気的な接続性能のバラツキを防止することができる端子付フラット回路体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）所定の間隔を隔てて平面状に配列された複数の平型導体が少なくとも片側の面を絶縁層で覆われて平面状の配線部材に仕上げられたフラット回路体の前記平型導体に端子金具が圧着接続された端子付きフラット回路体であって、
前記フラット回路体には、前記平型導体の片面だけが露出した導体露出部が形成されていると共に、前記導体露出部が長さ方向に１回以上折り返されて基部側である最下層及び基部側とは反対側である最上層のそれぞれに前記平型導体が露出している導体折り重ね部が形成され、
前記端子金具には、前記導体折り重ね部が載置される底板部と、前記底板部の両側縁の対向位置に立設されて前記底板部に載置された前記導体折り重ね部に加締め付けられた加締め爪と、が備えられ、
前記導体折り重ね部の基部側である最下層において露出している前記平型導体が前記底板部に対向する向きで前記底板部に載置された前記導体折り重ね部における基部側とは反対側である最上層の上に前記加締め爪が加締め付けられ、基部側である最下層の前記平型導体が前記底板部に面接触状態となっていて、基部側とは反対側である最上層と湾曲した前記加締め爪との間の隙間が埋まるように少なくとも最上層が塑性変形された状態で前記加締め爪の内面に接触していることを特徴とする端子付きフラット回路体。
【００１６】
（２）隣接する平型導体間の絶縁層には、前記平型導体の縁に沿って所定の間隔で、スリットが回路体の厚さ方向に貫通して設けられていることを特徴とする上記（１）に記載の端子付きフラット回路体。
【００１７】
（３）前記底板部及び前記加締め爪において前記導体折り重ね部に接触する面には、セレーションが形成されていることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の端子付きフラット回路体。
【００１９】
上記（１）の構成によれば、端子金具の加締め爪が、複数の平型導体が重なる導体折り重ね部に加締め付けられる構造で、一枚の平型導体に単純に回路体接続部を加締め付ける場合と比較すると、機械的な接続強度が向上し、端子金具の圧着部に高い接続強度を確保することができる。
【００２０】
また、導体折り重ね部に加締め付ける加締め爪は、端子金具の底板部の両側縁の対向位置に立設されているため、底板部の両側で均等に加締め力を作用させることができる。そのため、フラット回路体の平型導体の全幅を均等に端子金具に接触させて、接触面積の増大により電気的な接続性能を向上させることができる。
【００２１】
しかも、加締め爪の加締め時には、基部側（フラット回路体本体側）である最下層の平型導体を底板部に面接触状態にさせると共に、基部側とは反対側である最上層を湾曲した加締め爪との間の隙間を埋めるように塑性変形させて加締め爪の内面に接触させるように、加締め爪の加締め付けの構造や加締め付けの度合いが規定されるため、加締め爪の加締め付けによる端子金具の機械的な接続強度や電気的な接続性能のバラツキを防止することができる。
【００２２】
上記（２）の構成によれば、フラット回路体の隣接する平型導体間の絶縁層は、スリットを有しているため切除作業が容易になる。そのため、フラット回路体の複数の平型導体相互が互いに幅方向に分離した導体露出部を形成する際に、導体露出部の形成作業を容易にすることができる。
【００２３】
また、導体露出部が、隣接する平型導体間の絶縁層を残した形態であっても、端子金具の加締め爪をスリットに挿通させることで、簡単に導体折り重ね部を端子金具の底板部の上に載置した状態を得ることができ、フラット回路体に対する端子金具の装着工程を容易にすることができる。
【００２４】
上記（３）の構成によれば、底板部及び加締め爪にセレーションが形成されているため、加締め爪の加締め付けによる接続強度を更に向上させ、また接触抵抗を安定させることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明による端子付きフラット回路体によれば、端子金具の加締め爪が、複数の平型導体が重なる導体折り重ね部に加締め付けられる構造で、一枚の平型導体に単純に回路体接続部を加締め付ける場合と比較すると、機械的な接続強度が向上し、端子金具の圧着部に高い接続強度を確保することができる。
【００２７】
また、導体折り重ね部に加締め付ける加締め爪は、端子金具の底板部の両側縁の対向位置に立設されているため、フラット回路体の平型導体の全幅を均等に端子金具に接触させて、接触面積の増大により電気的な接続性能を向上させることができる。
【００２８】
しかも、加締め爪の加締め時には、基部側である最下層の平型導体を底板部に面接触状態にさせると共に、基部側とは反対側である最上層を湾曲した加締め爪との間の隙間を埋めるように塑性変形させて加締め爪の内面に接触させるように、加締め爪の加締め付けの構造や加締め付けの度合いが規定されるため、加締め爪の加締め付けによる端子金具の機械的な接続強度や電気的な接続性能のバラツキを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係るフラット回路体に形成された導体露出部の第１実施形態の斜視図である。
【図２】図１に示した導体露出部から形成された導体折り重ね部の斜視図である。
【図３】本発明に係る端子金具の第１実施形態の斜視図である。
【図４】図３に示した端子金具の底板部及び加締め爪の展開図である。
【図５】図３に示した端子金具の回路体接続部における底板部に図２に示した導体折り重ね部が載置された状態の斜視図である。
【図６】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図７】図５に示した状態から加締め爪の加締め付けが完了した状態の斜視図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ断面図である。
【図９】本発明に係る端子金具の底板部及び加締め爪の他の実施の形態を示したもので、図９（ａ）はセレーションの形状を変更した実施形態の展開図、図９（ｂ）はセレーションを省略した単純な平滑面に変更した実施形態の展開図である。
【図１０】本発明に係る端子付きフラット回路体の第２実施形態における導体折り重ね部の斜視図である。
【図１１】図１０に示した導体折り重ね部が端子金具の底板部に載置された状態の斜視図である。
【図１２】図１１のＣ−Ｃ断面図である。
【図１３】図１０に示した導体折り重ね部に端子金具の加締め爪が加締め付けられた状態の斜視図である。
【図１４】図１３のＤ−Ｄ断面図である。
【図１５】導体露出部に露出している平型導体を２回の折り返しで３枚の平型導体が重なった構造に形成される導体折り重ね部の他の実施の形態の側面図である。
【図１６】本発明に係る端子付きフラット回路体の第３実施形態における導体露出部の斜視図である。
【図１７】図１６に示した導体露出部を１回折り返して形成した導体折り重ね部が端子金具の底板部に載置された状態の横断面図である。
【図１８】図１７に示した導体折り重ね部に加締め爪が加締め付けられた状態の横断面図である。
【図１９】本発明に係る端子付きフラット回路体の第４実施形態における導体露出部の斜視図である。
【図２０】図１９に示した導体露出部を１回折り返して形成した導体折り重ね部が端子金具の底板部に載置された状態の横断面図である。
【図２１】図２０に示した導体折り重ね部に加締め爪が加締め付けられた状態の横断面図である。
【図２２】本発明に係る端子付きフラット回路体の第５実施形態における導体露出部の斜視図である。
【図２３】図２２に示した導体露出部に２回の折り返しを実施して形成された導体折り重ね部の側面図である。
【図２４】図２２に示した導体露出部に４回の折り返しを実施して形成された導体折り重ね部の側面図である。
【図２５】従来のフラット回路体と端子金具との接続構造の平面図である。
【図２６】図２５に示したフラット回路体と端子金具との接続完了後の状態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明に係る端子付きフラット回路体及びその製造方法の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００３１】
［第１実施形態］
図１〜図８は本発明に係る端子付きフラット回路体及びその製造方法の第１実施形態を示したもので、図１は本発明に係るフラット回路体に形成された導体露出部の第１実施形態の斜視図で、図２は図１に示した導体露出部から形成された導体折り重ね部の斜視図、図３は本発明に係る端子金具の第１実施形態の斜視図、図４は図３に示した端子金具の底板部及び加締め爪の展開図、図５は図３に示した端子金具の回路体接続部における底板部に図２に示した導体折り重ね部が載置された状態の斜視図、図６は図５のＡ−Ａ断面図、図７は図５に示した状態から加締め爪の加締め付けが完了した状態の斜視図、図８は図７のＢ−Ｂ断面図である。
【００３２】
本実施形態の端子付きフラット回路体１は、フラット回路体１０と、該フラット回路体１０に圧着接続された端子金具２０と、を備えている。
【００３３】
フラット回路体１０は、所定の間隔を隔てて平面状に配列された複数の平型導体１１が絶縁層１２で覆われて、平面状の配線部材に仕上げられたものである。
【００３４】
フラット回路体１０は、具体的には、例えばＦＰＣ（即ち、ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＦＣ（即ち、ＦｌｅｘｉｂｌｅＦｌａｔ Ｃａｂｌｅ）、リボン電線等の可撓性を有する配線部材が該当する。また、フラット回路体１０は、例えば、平型導体１１の両面が絶縁層１２で覆われ片側の面の一部の絶縁層１２が剥離されて平型導体１１が露出したもの、平型導体１１の片面が絶縁層１２で覆われ他の面が露出したもの、平型導体１１の片面が絶縁層１２で覆われ他の面の一部が更に絶縁層１２で覆われたものが該当する。
【００３５】
このフラット回路体１０には、予め、絶縁層１２を剥離して平型導体１１を露出させた導体露出部ＤＲ２が形成される。本実施形態における導体露出部ＤＲ２は、平型導体１１の両面を覆う絶縁層１２と、隣接する平型導体１１相互間の絶縁層１２と、が除去されている。従って、導体露出部ＤＲ２の平型導体１１は、両面が外部に露出した形態になっている。
【００３６】
更に、本実施形態のフラット回路体１０は、図１に矢印Ｘ１で示すように導体露出部ＤＲ２を中間部で長さ方向に１回折り返して、図２に示すように２枚の平型導体１１同士を重ね合わせた導体折り重ね部ＤＫ２が形成される。図１に示す直線Ｌ１は、各平型導体１１の折り返し位置を示している。導体折り重ね部ＤＫ２では、基部側（フラット回路体本体側）である最下層Ｆｄ及び基部側とは反対側である最上層Ｆｕのそれぞれに平型導体１１が露出している。
【００３７】
フラット回路体１０に接続する端子金具２０は、金属板のプレス成形品で、図３に示すように、相手の端子金具２０に嵌合接続される略角筒状の端子嵌合部２１と、フラット回路体１０を接続するための回路接続部２２と、を備えている。
【００３８】
回路接続部２２は、図６に示すように、導体折り重ね部ＤＫ２が載置される底板部２２ａと、底板部２２ａの両側縁に立設されて底板部２２ａに載置された導体折り重ね部ＤＫ２に加締め付けられる加締め爪２２ｂと、が備えられている。
【００３９】
底板部２２ａは、フラット回路体１における平型導体１１を載置できるようになっている。また、本実施形態の場合、底板部２２ａの両側縁の加締め爪２２ｂは、底板部２２ａの幅方向（図３及び図６では、矢印Ｙ１方向）に対向する対向位置に立設されている。
【００４０】
また、本実施形態の場合、底板部２２ａ及び加締め爪２２ｂにおいて導体折り重ね部ＤＫ２に接触する面には、図４に示すように、溝状のセレーション２２ｃが形成されている。
【００４１】
本実施形態の端子付きフラット回路体１では、図５及び図６に示すように最下層（基部側）の平型導体１１ａが底板部２２ａに対向する向きで底板部２２ａに載置された導体折り重ね部ＤＫ２に、図７に示すように加締め爪２２ｂを加締め付ける。
【００４２】
更に詳しく説明すると、加締め爪２２ｂは、導体折り重ね部ＤＫ２における最上層（基部側とは反対側）の平型導体１１の上に加締め付けられる。この加締め爪２２ｂを加締め成形する圧着工程では、図示していないが、加締め爪２２ｂをその先端側から湾曲させて加締め爪２２ｂの先端を最上層（基部側とは反対側）の平型導体１１ｂの表面に当接させる加締め治具（成形型）が使用される。
【００４３】
そして、加締め爪２２ｂの加締め付けによって、図８に示すように、最下層（基部側）の平型導体１１ａを底板部２２ａに面接触状態に密接させると共に、最上層（基部側とは反対側）の平型導体１１ｂを湾曲した加締め爪２２ｂとの間の隙間を埋めるように塑性変形させて加締め爪２２ｂの内面に密接させる。加締め爪２２ｂの導体折り重ね部ＤＫ２への加締め付けが完了することで、端子金具２０の回路接続部２２は平型導体１１に圧着接続された状態になる。
【００４４】
以上に説明した第１実施形態の端子付きフラット回路体１の製造方法では、下記に示す露出部形成工程と、折り重ね部形成工程と、折り重ね部載置工程と、圧着工程と、を順に実施する。
【００４５】
ここに、露出部形成工程とは、所定の間隔を隔てて平面状に配列された複数の平型導体１１が絶縁層１２で覆われて平面状の配線部材に仕上げられたフラット回路体１０に、図１に示したように、絶縁層１２を剥離して平型導体１１を露出させた導体露出部ＤＲ２を形成する工程である。なお、予め平型導体１１の一部が露出しているフラット回路体１を用いる場合は、露出部形成工程は省略される。
【００４６】
折り重ね部形成工程とは、導体露出部ＤＲ２を、その長さ方向に少なくとも１回以上折り返して、図２に示すように最下層（基部側）及び最上層（基部側とは反対側）のそれぞれに平型導体１１が露出している導体折り重ね部ＤＫ２を形成する工程である。
【００４７】
折り重ね部載置工程とは、図５及び図６に示すように、導体折り重ね部ＤＫ２に露出している最下層（基部側）の平型導体１１が底板部２２ａに対向する向きで、導体折り重ね部ＤＫ２を底板部２２ａに載置する工程である。
【００４８】
圧着工程とは、図７及び図８に示すように、底板部２２ａに載置された導体折り重ね部ＤＫ２における最上層（基部側とは反対側）の平型導体１１の上に加締め爪２２ｂを加締め付ける工程である。この圧着工程では、図８に示したように、最下層（基部側）の平型導体１１を前記底板部２２ａに面接触状態に密接させると共に、最上層（基部側とは反対側）の平型導体１１を湾曲した加締め爪２２ｂとの間の隙間を埋めるように塑性変形させて前記加締め爪２２ｂの内面に密接させて、平型導体１１と端子金具２０とを圧着接続状態にする。
【００４９】
以上に説明した第１実施形態の端子付きフラット回路体１では、端子金具２０の加締め爪２２ｂが、複数の平型導体１１が重なる導体折り重ね部ＤＫ２に加締め付けられる構造で、一枚の平型導体１１に単純に回路接続部２２を加締め付ける場合と比較すると、機械的な接続強度が向上し、端子金具２０の圧着部に高い接続強度を確保することができる。
【００５０】
また、以上に説明した第１実施形態の端子付きフラット回路体１では、導体折り重ね部ＤＫ２に加締め付ける加締め爪２２ｂは、端子金具２０の底板部２２ａの両側縁の対向位置に立設されているため、底板部２２ａの両側で均等に加締め力を作用させることができる。そのため、フラット回路体１０の平型導体１１の全幅を均等に端子金具２０に密接させて、接触面積の増大により電気的な接続性能を向上させることができる。
【００５１】
しかも、加締め爪２２ｂの加締め時には、下層の平型導体１１を底板部２２ａに面接触状態に密接させると共に、最上層（基部側とは反対側）の平型導体１１を湾曲した加締め爪２２ｂとの間の隙間を埋めるように塑性変形させて加締め爪２２ｂの内面に密接させるように、加締め爪２２ｂの加締め付けの構造や加締め付けの度合いが規定されるため、加締め爪２２ｂの加締め付けによる端子金具２０の機械的な接続強度や電気的な接続性能のバラツキを防止することができる。
【００５２】
また、以上に説明した第１実施形態の端子付きフラット回路体１では、底板部２２ａ及び加締め爪２２ｂに形成されたセレーション２２ｃが、接触する導体折り重ね部ＤＫ２に対して滑り止め効果を発揮するため、加締め爪２２ｂの加締め付けによる接続強度を更に向上させることができる。
【００５３】
また、以上に説明した第１実施形態の端子付きフラット回路体１の製造方法では、前述の各工程を実施することで、第１実施形態の端子付きフラット回路体１を製造することができる。即ち、端子金具２０の圧着部に高い接続強度を確保することができるだけでなく、圧着部における接触面積の増大により電気的な接続性能を向上させることができ、しかも、加締め爪２２ｂの加締め付けによる端子金具２０の機械的な接続強度や電気的な接続性能のバラツキを防止することができる端子付きフラット回路体１を、製造することができる。
【００５４】
なお、本発明に使用する端子金具の回路接続部の具体的な構造は、上記の第１実施形態の構造に限らない。例えば、回路接続部２２には、図９（ａ）に示すように円形の窪み状のセレーション２２ｃを設けた構造にしてもよく、また、図９（ｂ）に示すようにセレーションを設けない構造としてもよい。
【００５５】
また、本発明の端子付きフラット回路体において、導体折り重ね部を形成するための平型導体１１の折り返し回数は１回に限定するものではなく、２回以上に設定することも可能である。即ち、本発明において、導体折り重ね部は、導体露出部ＤＲ２を長さ方向に少なくとも１回以上折り返して最下層及び最上層のそれぞれに平型導体が露出した形態が得られれば良い。
【００５６】
［第２実施形態］
図１０〜図１４は本発明に係る端子付きフラット回路体の第２実施形態を示したもので、図１０は第２実施形態における端子付きフラット回路体の導体折り重ね部の斜視図、図１１は図１０に示した導体折り重ね部が端子金具の底板部に載置された状態の斜視図、図１２は図１１のＣ−Ｃ断面図、図１３は図１０に示した導体折り重ね部に端子金具の加締め爪が加締め付けられた状態の斜視図、図１４は図１３のＤ−Ｄ断面図である。
【００５７】
この第２実施形態の端子付きフラット回路体の場合、フラット回路体１０に形成する導体折り重ね部ＤＫ２は、導体露出部に露出した平型導体１１に対して長さ方向に２回の折り返しを実施することで、最下層の平型導体１１ａと中間層の平型導体１１ｃと最上層の平型導体１１ｂの３枚の平型導体が重なり合う構造になっている。この場合も、図１２に示すように、最下層の平型導体１１ａが端子金具２０の底板部２２ａと対向するように、導体折り重ね部ＤＫ２が底板部２２ａ上に載置される。
【００５８】
そして、底板部２２ａに載置された導体折り重ね部ＤＫ２における最上層の平型導体１１ｂの上に加締め爪２２ｂを加締め付けることで、図１３及び図１４に示すように、最下層の平型導体１１ａを底板部２２ａに面接触状態に密接させると共に、最上層の平型導体１１ｂを湾曲した加締め爪２２ｂとの間の隙間を埋めるように塑性変形させて加締め爪２２ｂの内面に密接させる。
【００５９】
この第２実施形態の場合も、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
更に、第２実施形態の場合は、導体折り重ね部ＤＫ２における平型導体１１が３層に重なる構造のため、平型導体１１が２層に重なる第１実施形態の場合よりも圧着部における強度を向上させることができる。
【００６０】
なお、３層構造の導体折り重ね部ＤＫ２を形成する際に、平型導体１１を折り返す方向は、図１０に示した形態に限らない。図１５に示すように、平型導体１１の先端側を内側に巻き込むように、２回の折り返しを行うようにしても良い。
【００６１】
［第３実施形態］
図１６〜図１８は本発明に係る端子付きフラット回路体の第３実施形態を示したもので、図１６は第３実施形態における端子付きフラット回路体の導体露出部の斜視図、図１７は図１６の導体露出部を１回折り返して形成した導体折り重ね部が端子金具の底板部に載置された状態の横断面図、図１８は図１７に示した導体折り重ね部に加締め爪が加締め付けられた状態の横断面図である。
【００６２】
この第３実施形態の場合、図１６に示すように、フラット回路体１０に形成する導体露出部ＤＲ２は、各平型導体１１の片面を覆っている絶縁層１２と、隣接する平型導体１１間を繋いでいる絶縁層１２とが残されている。従って、各平型導体１１はその片面のみが露出している。
【００６３】
更に、この第３実施形態における導体露出部ＤＲ２の場合、隣接する平型導体１１間の絶縁層１２には、平型導体１１の縁に沿って所定の間隔で、スリット１６が回路体の厚さ方向に貫通して設けられている。
【００６４】
スリット１６は、図１７に示すように、端子金具２０の加締め爪２２ｂが挿通可能な幅と長さを有している。また、スリット１６は、平型導体１１の両側縁に沿って、形成されている。
【００６５】
図１６に示した導体露出部ＤＲ２は、平型導体１１の片面側を覆っている絶縁層１２同士が重なるように、導体露出部ＤＲ２における平型導体１１を長さ方向に１回折り返すことで、図１７に示すように、最下層（基部側）の平型導体１１ａ及び最上層（基部側とは反対側）の平型導体１１ｂのそれぞれに平型導体１１が露出した導体折り重ね部ＤＫ２に形成される。図１６の矢印Ｘ２は、平型導体１１の折り返し方向を示している。なお、図１６でＸ２で示すように折り返した場合も、基部側の平型導体１１を最下層の平型導体１１ａとして導体露出部ＤＲ２を端子金具２０の底板部２０ａ上に載置する。そして、導体折り重ね部ＤＫ２は、図１７に示すように、端子金具２０の加締め爪２２ｂをスリット１６に挿通させることで、端子金具２０の底板部２２ａ上に載置される。平型導体１１は、導体折り重ね部ＤＫ２の基部側の平型導体１１ａが端子金具２０の底板部２２ａに対向して載置される。
【００６６】
この第３実施形態の場合も、図１８に示すように、底板部２２ａに載置された導体折り重ね部ＤＫ２の最上層（基部側とは反対側）の平型導体１１ｂの上に加締め爪２２ｂを加締め付けることで、最下層（基部側）の平型導体１１ａを底板部２２ａに面接触状態に密接させると共に、最上層（基部側とは反対側）の平型導体１１ｂを湾曲した加締め爪２２ｂとの間の隙間を埋めるように塑性変形させて加締め爪２２ｂの内面に密接させる。
【００６７】
この第３実施形態の端子付きフラット回路体の場合、第１実施形態において説明した作用・効果の他に、次の作用・効果を奏することができる。
【００６８】
即ち、導体露出部ＤＲ２を形成する際に剥離させる絶縁層１２が平型導体１１の片面側だけで済むため、導体露出部ＤＲ２の形成作業が容易になる。
【００６９】
また、導体露出部ＤＲ２が、図１６に示すように隣接する平型導体１１間の絶縁層１２を残した形態であっても、端子金具２０の加締め爪２２ｂをスリット１６に挿通させることで、簡単に導体折り重ね部ＤＫ２を端子金具２０の底板部２２ａの上に載置した状態を得ることができ、フラット回路体１０に対する端子金具２０の装着工程を容易にすることができる。
【００７０】
なお、図１６に示した導体露出部ＤＲ２から隣接する平型導体１１間の絶縁層１２を切除すると、後述の図１９に示した導体露出部ＤＲ２を形成することができる。このように隣接する平型導体１１間の絶縁層１２を切除した導体露出部ＤＲ２を形成する場合、第３実施形態のように平型導体１１の側縁に沿ってスリット１６を有した構成であれば、隣接する平型導体１１間の絶縁層１２を切除する作業が容易になる。そのため、図１９に示すようにフラット回路体１０の複数の平型導体１１相互が互いに幅方向に分離した導体露出部ＤＲ２を形成する際に、導体露出部ＤＲ２の形成作業を容易にすることができる。
【００７１】
［第４実施形態］
図１９〜図２１は本発明に係る端子付きフラット回路体の第４実施形態を示したもので、図１９は第４実施形態における端子付きフラット回路体の導体露出部の斜視図、図２０は図１９の導体露出部を１回折り返して形成した導体折り重ね部が端子金具の底板部に載置された状態の横断面図、図２１は図２０に示した導体折り重ね部に加締め爪が加締め付けられた状態の横断面図である。
【００７２】
この第４実施形態の場合、フラット回路体１０に形成する導体露出部ＤＲ２は、第３実施形態に示した導体露出部ＤＲ２から各平型導体１１間の絶縁層１２を切除した構成となっている。
【００７３】
図１９に示した導体露出部ＤＲ２は、平型導体１１の片面側を覆っている絶縁層１２同士が重なるように、導体露出部ＤＲ２における平型導体１１を長さ方向に１回折り返すことで、図２０に示すように、最下層（基部側）の平型導体１１ａ及び最上層（基部側とは反対側）の平型導体１１ｂのそれぞれに平型導体１１が露出した導体折り重ね部ＤＫ２に形成される。図１９の矢印Ｘ３は、平型導体１１の折り返し方向を示している。なお、図１９でＸ３で示すように折り返した場合も、基部側の平型導体１１を最下層の平型導体１１ａとして導体露出部ＤＲ２を端子金具２０の底板部２０ａ上に載置する。そして、導体折り重ね部ＤＫ２は、図２０及び図２１に示すように、基部側の平型導体１１ａが底板部２２ａに対向する向きで、端子金具２０の底板部２２ａ上に載置される。
【００７４】
この第４実施形態の場合も、図２１に示すように、底板部２２ａに載置された導体折り重ね部ＤＫ２の最上層（基部側とは反対側）の平型導体１１ｂの上に加締め爪２２ｂを加締め付けることで、最下層（基部側）の平型導体１１ａを底板部２２ａに面接触状態に密接させると共に、最上層（基部側とは反対側）の平型導体１１ｂを湾曲した加締め爪２２ｂとの間の隙間を埋めるように塑性変形させて加締め爪２２ｂの内面に密接させる。
【００７５】
この第４実施形態に示したように、導体露出部ＤＲ２における平型導体１１は、片面が絶縁層１２で覆われている構造であっても良い。
【００７６】
［第５実施形態］
図２２及び図２３は本発明に係る端子付きフラット回路体の第５実施形態を示したもので、図２２は第５実施形態における端子付きフラット回路体の導体露出部の斜視図、図２３は図２２の導体露出部を２回折り返して形成した導体折り重ね部の側面図である。
【００７７】
この第５実施形態の場合、フラット回路体１０に形成する導体露出部ＤＲ２は、前述の各実施形態とは異なり、フラット回路体１０の中間部において絶縁層１２を剥いで平型導体１１を露出させた構造になっている。
【００７８】
この第５実施形態の場合、図２２に示した導体露出部ＤＲ２の平型導体１１に対して、長さ方向に２回の折り返しを行うことで、図２３に示すように平型導体１１が３層に重なる導体折り重ね部ＤＫ２を形成し、この導体折り重ね部ＤＫ２に端子金具２０の圧着接続が行われる。
【００７９】
この第５実施形態に示したように、導体露出部ＤＲ２や導体折り重ね部ＤＫ２を形成する部位は、フラット回路体１０の中間部であっても良い。
【００８０】
また、本発明に係る導体折り重ね部を形成する際の平型導体１１の折り返し回数は、１回以上の任意の回数を選択することができる。図２４では、図２２に形成した導体露出部ＤＲ２に対して４回の折り返しを行うことで、平型導体１１が５層に重なり合った導体折り重ね部ＤＫ２を形成している。
【００８１】
なお、以上に説明した各実施形態において使用される端子金具は、いずれも、導体折り重ね部ＤＫ２の領域の外側に隣接するフラット回路体１０の絶縁層１２を把持する絶縁層把持爪は備えていない。しかし、本発明で使用する端子金具に絶縁層把持爪を追加装備するようにしても良い。端子金具に絶縁層把持爪を追加装備することで、フラット回路体と端子金具との接続強度を更に高めることができる。
【符号の説明】
【００８２】
１０  フラット回路体
１１  平型導体
１１ａ  最下層の平型導体
１１ｂ  最上層の平型導体
１２  絶縁層
１６  スリット
２０  端子金具
２２  回路接続部
２２ａ  底板部
２２ｂ  加締め爪
ＤＫ２  導体折り重ね部
ＤＲ２  導体露出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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