(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリード線を有するパネルのテストのためのプローブユニットにおいて、
前記パネルに利用されるタブＩＣが底面に装着されて、前記パネルのリード線に接触し、前記パネルと接触する前記タブＩＣの部位の反対側には、前記接触部位の平坦を保持し、前記接触部位に弾性と圧力とを与える緩衝ブロックが形成されるボディーブロックと、
前記タブＩＣの後面に電気的に連結されて、前記タブＩＣを通じて前記パネルにテスト信号を伝送する軟性回路基板と、
を備え、
前記タブＩＣは、前記テストされるパネルに装着可能なタブＩＣであり、
前記タブＩＣは、一端が他端に対して引っ張られて、前記複数のプローブリード線間の間隔が広げられた状態で前記ボディーブロックに装着されており、
前記軟性回路基板は、
前記タブＩＣの後面に直接接触し、前記タブＩＣのプローブリード線に電気的に連結される軟性リード線を備え、
前記パネルテスト時に発生しうるバーントを防止するための電流遮断装置が、前記軟性リード線に形成されることを特徴とするプローブユニット。
【請求項２】
前記ボディーブロックは、
底面が、前記パネルとの接触方向に行くほど下方に傾き、平らであり、
前記パネルと接触する方向の先端部に、前記緩衝ブロックが挿入される挿入溝が形成され、
前記緩衝ブロックは、前記挿入溝に挿入され、先端が、前記挿入溝の外側に突出することを特徴とする請求項１に記載のプローブユニット。
【請求項３】
前記緩衝ブロックは、
前記挿入溝の外側に突出する先端が尖ったように加工されて、前記ボディーブロックの底面と水平をなし、
加工が可能な非金属材からなることを特徴とする請求項２に記載のプローブユニット。
【請求項４】
前記タブＩＣは、
対応する前記パネルのリード線とのアラインを容易にするように、前記緩衝ブロックの先端より外側に突出することを特徴とする請求項１に記載のプローブユニット。
【請求項５】
前記ボディーブロックの底面には、
前記挿入溝の内側の先端方向に弾性溝が形成されて、前記タブＩＣが、前記パネルに接触する時、圧縮弾性を発生させることを特徴とする請求項２に記載のプローブユニット。
【請求項６】
前記タブＩＣは、前記ボディーブロックの底面に接着剤によって接着固定され、
前記タブＩＣの露出による破損を防止し、前記タブＩＣを前記ボディーブロックの底面に固定させる補助固定部が、前記タブＩＣの外側にさらに装着されることを特徴とする請求項１に記載のプローブユニット。
【請求項７】
前記電流遮断装置は、
ダイオードであり、前記軟性回路基板で、前記パネル方向が順方向になるように、前記軟性リード線上に形成されることを特徴とする請求項１に記載のプローブユニット。
【請求項８】
前記ボディーブロックの底面に装着される前記タブＩＣに形成されるプローブリード線のうちから前記タブＩＣのドライバーＩＣを通じないで、直接前記パネルのリード線と接触するプローブリード線は、
金属材の板材にエッチングによって形成されたプローブリード線が利用されることを特徴とする請求項１に記載のプローブユニット。
【請求項９】
前記タブＩＣのドライバーＩＣを通じないで、直接前記パネルのリード線と接触するプローブリード線は、
前記パネルのゲートＩＣに電気信号を供給するためのプローブリード線であることを特徴とする請求項８に記載のプローブユニット。
【請求項１０】
前記ボディーブロックの底面に装着される前記タブＩＣに形成されるプローブリード線のうちから前記パネルに接触するための先端部分は、
前記パネルのリード線と接触時に発生する高電圧による黒染め現象を防止するために、熱酸化に安定した高伝導性の材質で表面処理されることを特徴とする請求項１に記載のプローブユニット。
【請求項１１】
前記ボディーブロックの底面に装着される前記タブＩＣに形成されるプローブリード線は、
前記パネルのリード線と接触時に発生する高電圧による黒染め現象を防止するために、熱酸化に安定した高伝導性の材質で表面処理されることを特徴とする請求項１に記載のプローブユニット。
【請求項１２】
表面処理のための前記高伝導性の材質は、
金（Ａｕ）またはニッケル（Ｎｉ）であることを特徴とする請求項１０または請求項１１のうち何れか一項に記載のプローブユニット。
【請求項１３】
前記ボディーブロックの底面に装着される前記タブＩＣに形成されるプローブリード線のうちから前記タブＩＣのドライバーＩＣを通じないで、直接前記パネルのリード線と接触するプローブリード線は、
ブレードチップ型に形成されることを特徴とする請求項１に記載のプローブユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブユニットに係り、特に、ＬＣＤやＰＤＰのようなパネルをテストする、改善された構造を有するプローブユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、一般的なフィルム型パッケージを有する表示装置を示す平面図である。
【０００３】
図１を参照すると、表示装置は、印刷回路基板１００、タブＩＣ（ＴＡＢ  ＩＣ）１２０、及びパネル１１０からなる。印刷回路基板１００は、制御部（図示せず）と駆動電圧発生部（図示せず）などの各種の部品が実装される。印刷回路基板１００上の制御部は、制御信号を出力し、駆動電圧発生部は、表示装置の動作に必要な電圧、例えば、電源電圧、ゲートオン電圧及びゲートオフ電圧などを出力する。
【０００４】
駆動集積回路１２５が実装されるタブＩＣ１２０の上部接合パッド１２１は、印刷回路基板１００の接合パッド（図示せず）と電気的に連結される。また、タブＩＣ１２０の下部接合パッド１２３は、パネル１１０と電気的に連結される。タブＩＣ１２０と印刷回路基板１００またはパネル１１０の間は、異方性導電フィルムによって相互接触する。
【０００５】
タブＩＣ１２０の駆動集積回路１２５は、パネル１１０を駆動及びテストすることができる。
【０００６】
図２は、図１の１３０部分を拡大して見た平面図である。
図３は、図２を正面から眺めた正面図である。
【０００７】
図２及び図３を参照すると、タブＩＣ１２０のフィルムは、第１層Ｌ１と第２層Ｌ２及び第１層Ｌ１と第２層Ｌ２との間に形成されるリード線ＰＬＤを備える。普通、第１層Ｌ１は、ポリイミドで形成され、第２層Ｌ２は、ソルダーレジスタで形成される。
【０００８】
図３から分かるように、タブＩＣ１２０のリード線ＰＬＤは、パネル１１０に形成されたリード線ＬＤに一対一で接触してパネル１１０に電気的な信号を伝送する。
【０００９】
図４は、図１のパネルをテストする既存のプローブユニットの構造を説明する概念図である。
図５は、図４の概念図の実際の構造を示す図である。
【００１０】
パネル１１０が高性能化されながら、パネル１１０のリード線ＬＤ間の間隔（ピッチ）が非常に細くなっており、既存のプローブユニット４００は、パネル１１０をテストする時、図４のような構造を利用する。
すなわち、プローブユニット４００のモジュールＭのソケットＳに軟性回路基板ＦＰＣＢによってＴＣＰブロック（ＴＣＰ）が連結され、ＴＣＰブロック（ＴＣＰ）とパネル１１０との間にプローブＮＤＬを備えるボディーブロックＢが位置する。モジュールＭには、制御チップＴＣＯＮが装着される。
【００１１】
ＴＣＰブロック（ＴＣＰ）の下面には、パネル１１０に装着されるタブＩＣ１２０と同じタブＩＣが装着される。
そして、タブＩＣ１２０の前端は、ガイドフィルムＧＦが装着されてプローブＮＤＬがタブＩＣ１２０の前端に直接接触する。
【００１２】
ボディーブロックＢは、プローブＮＤＬを装着しており、プローブＮＤＬは、パネル１１０のリード線ＬＤに一側の先端が直接接触し、他の側の先端がＴＣＰブロック（ＴＣＰ）のガイドフィルムＧＦの長孔を通じて（位置固定のためである）タブＩＣ１２０のリード線に直接接触する。タブＩＣ１２０の駆動集積回路１２５を通じてパネル１１０のテストがなされうる。
【００１３】
図５は、図４の実際の構造を示すが、プローブユニット４００のプローブベースＰＢの縁部に装着されたマニピュレーターＭＰの下端にＴＣＰブロック（ＴＣＰ）とボディーブロックＢとが装着される。ＴＣＰブロック（ＴＣＰ）の下面に装着されたタブＩＣ１２０に軟性回路基板ＦＰＣＢが電気的に連結され、軟性回路基板ＦＰＣＢは、ポゴブロックＰＯＧＯに結合されて電気的にモジュールＭに連結される。
【００１４】
ところが、図４及び図５から分かるように、ボディーブロックＢに装着されるプローブＮＤＬの先端とパネル１１０のリード線ＬＤとが直接接触するので、パネル１１０のリード線ＬＤが、プローブＮＤＬの鋭い先端によってスクラッチが生じる。スクラッチによってリード線ＬＤの自体に問題が発生し、また、スクラッチによって発生したリード線ＬＤの微細切片が隣合うリード線ＬＤと連結されることによって、リード線どうしで電気的に連結されて不良が発生する問題がある。
【００１５】
そして、パネルのリード線ＬＤのピッチ（ｐｉｔｃｈ）が次第に微細化されており、パネルをテストするためのプローブブロックの製作が次第に難しくなっている。
【００１６】
また、パネル１１０のリード線ＬＤのピッチと同じピッチを有するプローブＮＤＬが、ボディーブロックＢに装着されなければならないが、このようなプローブＮＤＬを備えるボディーブロックＢをパネル１１０が変更される度に、新規製作して変えなければならないので、テストのためのコストが上昇する問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明が解決しようとする技術的課題は、テストの対象となるパネルに利用されるタブＩＣをボディーブロックの底面に装着して、パネルを容易にテストし、パネルとのアラインを正確に合わせ、さらに、バーント（ｂｕｒｎｔ）を防止することができる構造を有するプローブユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
前記技術的課題を果たすための本発明の実施形態によるパネルテストのためのプローブユニットは、ボディーブロックと、軟性回路基板と、を備える。
【００１９】
ボディーブロックは、前記パネルに利用されるタブＩＣが底面に装着されて、前記パネルのリード線に接触し、前記タブＩＣと前記パネルの接触部位との反対側には、前記接触部位の平坦を保持し、前記接触部位に弾性を与える緩衝ブロックが形成される。
【００２０】
軟性回路基板は、前記タブＩＣの後面に電気的に連結されて、前記タブＩＣを通じて前記パネルにテスト信号を伝送する。
【００２１】
前記ボディーブロックは、底面が、前記パネルとの接触方向に行くほど下方に傾き、平らであり、前記パネルと接触する方向の先端部に、前記緩衝ブロックが挿入される挿入溝が形成され、前記緩衝ブロックは、前記挿入溝に挿入され、先端が、前記挿入溝の外側に突出する。
【００２２】
前記緩衝ブロックは、前記挿入溝の外側に突出する先端が尖ったように加工されて、前記ボディーブロックの底面と水平をなし、加工が可能な非金属材からなる。
【００２３】
前記タブＩＣは、対応する前記パネルのリード線とのアライン（ａｌｉｇｎ）を容易にするように、前記緩衝ブロックの先端より外側に突出する。前記ボディーブロックの底面に装着される前記タブＩＣに形成されるプローブリード線は、前記プローブリード線間の間隔を補正して、前記パネルのリード線間の間隔と一致させる。
【００２４】
前記ボディーブロックの底面には、前記挿入溝の内側の先端方向に弾性溝が形成されて、前記タブＩＣが、前記パネルに接触する時、圧縮弾性を発生させる。
【００２５】
前記タブＩＣは、前記ボディーブロックの底面に接着剤によって接着固定され、前記タブＩＣの露出による破損を防止し、前記タブＩＣを前記ボディーブロックの底面に固定させる補助固定部が、前記タブＩＣの外側にさらに装着される。
【００２６】
前記軟性回路基板は、前記タブＩＣの後面に直接接触し、前記タブＩＣのプローブリード線に電気的に連結される軟性リード線を備え、前記パネルテスト時に発生しうるバーントを防止するための電流遮断装置が、前記軟性リード線に形成される。前記電流遮断装置は、ダイオード（ｄｉｏｄｅ）であり、前記軟性回路基板で、前記パネル方向が順方向になるように、前記軟性リード線上に形成される。
【００２７】
前記ボディーブロックの底面に装着される前記タブＩＣに形成されるプローブリード線のうちから前記タブＩＣのドライバーＩＣを通じないで、直接前記パネルのリード線と接触するプローブリード線は、金属材の板材にエッチングによって形成されたプローブリード線が利用される。
【００２８】
前記タブＩＣのドライバーＩＣを通じないで、直接前記パネルのリード線と接触するプローブリード線は、前記パネルのゲートＩＣに電気信号を供給するためのプローブリード線である。
【００２９】
前記ボディーブロックの底面に装着される前記タブＩＣに形成されるプローブリード線のうちから前記パネルに接触するための先端部分は、前記パネルのリード線と接触時に発生する高電圧による黒染め現象を防止するために、熱酸化に安定した高伝導性の材質で表面処理される。
【００３０】
前記ボディーブロックの底面に装着される前記タブＩＣに形成されるプローブリード線は、前記パネルのリード線と接触時に発生する高電圧による黒染め現象を防止するために、熱酸化に安定した高伝導性の材質で表面処理される。表面処理のための前記熱酸化に安定した高伝導性の材質は、金（Ａｕ）またはニッケル（Ｎｉ）である。
【００３１】
前記ボディーブロックの底面に装着される前記タブＩＣに形成されるプローブリード線のうちから前記タブＩＣのドライバーＩＣを通じないで、直接前記パネルのリード線と接触するプローブリード線は、ブレードチップ（ｂｌａｄｅ  ｔｉｐ）型に形成される。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によるプローブユニットは、ボディーブロックとプローブ及びガイドフィルムとを備えずとも、テストされるパネルに装着されるタブＩＣをそのまま利用することによって、容易かつ正確にパネルをテストすることができる。
【００３３】
また、タブＩＣに形成されたプローブリード線を直接パネルのリード線に接触させるので（面接触）、パネルのリード線が損傷される危険もなくて、リード線におけるスクラブマーク（ｓｃｒｕｂ  ｍａｒｋ）及び微細切片（ｐａｒｔｉｃｌｅ）の発生が防止され、パネルに装着されるタブＩＣを利用するので、如何なるパネルパターンやピッチにも対応が可能である。
【００３４】
また、プローブユニットにボディーブロックが不要であるので、プローブユニットのコストを低めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
本発明の詳細な説明で引用される図面をより十分に理解するために、各図面の簡単な説明が提供される。
【００３６】
【図１】一般的なフィルム型パッケージを有する表示装置を示す平面図である。
【図２】図１の１３０部分を拡大して見た平面図である。
【図３】図２を正面から眺めた正面図である。
【図４】図１のパネルをテストする既存のプローブユニットの構造を説明する概念図である。
【図５】図４の概念図の実際の構造を示す図である。
【図６】本発明の実施形態によるプローブユニットの構造を説明する概念図である。
【図７】図６の実際の構造を説明する図である。
【図８】既存のプローブユニットでのパネルテスト方式を説明する図である。
【図９】本発明の実施形態によるプローブユニットでのパネルテスト方式を説明する図である。
【図１０】図９のＴＣＰブロックの構造を説明する概念図である。
【図１１】本発明の実施形態によるＴＣＰブロックの他の構造を説明する図である。
【図１２】本発明の他の実施形態によるＴＣＰブロックの他の構造を説明する分解斜視図である。
【図１３】図１２のＴＣＰブロックの側面図である。
【図１４】図１２のＴＣＰブロックの他の実施形態による側面図である。
【図１５】テストされるパネルのリード線を拡大して示す図である。
【図１６】パネルのリード線にプローブリード線が連結された場合を概念的に示した図である。
【図１７】図１６でのように微粒子によって連結されたリード線間に相異なる電圧レベルを有する電圧が印加される場合を説明する図である。
【図１８】タブＩＣと軟性回路基板とが接触する形状を説明する図である。
【図１９】本発明の実施形態によるプローブユニットがパネルと連結される形状を説明する概念図である。
【図２０】電流遮断装置の機能を説明する概念図である。
【図２１】タブＩＣを示した図である。
【図２２】タブＩＣの一部を金属板材に置き換えた図である。
【図２３】タブＩＣのプローブリード線の先端部分の表面を改質した形状を示す図である。
【図２４】図２２の図面を実際の製品で製作した写真である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
前記技術的課題を果たすための本発明と本発明の動作上の利点、及び本発明の実施によって達成される目的を十分に理解するためには、本発明の望ましい実施形態を例示する添付図面及び図面に記載の内容を参照しなければならない。
【００３８】
以下、添付した図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を説明することによって、本発明を詳しく説明する。各図面に付された同じ参照符号は、同じ部材を表わす。
【００３９】
図６は、本発明の実施形態によるプローブユニットの構造を説明する概念図である。
図７は、図６の実際の構造を説明する図である。
【００４０】
図６及び図７を参照すると、本発明の実施形態によるパネルテストのためのプローブユニット５００は、ＴＣＰブロック（ＴＣＰ）及び軟性回路基板ＦＰＣＢを備える。
【００４１】
ＴＣＰブロック（ＴＣＰ）は、プローブベースＰＢの先端に装着されるマニピュレーターＭＰの底面に装着され、対応するパネル１１０のリード線ＬＤと同じピッチを有するプローブリード線ＰＲＬＤが形成されて、パネル１１０のリード線ＬＤに接触してパネル１１０をテストする。軟性回路基板ＦＰＣＢは、一側がＴＣＰブロック（ＴＣＰ）の後端に電気的に連結され、他側がポゴブロックＰＯＧＯに連結されて、ＴＣＰブロック（ＴＣＰ）を通じてパネル１１０にテスト信号（図示せず）を伝送する。
【００４２】
具体的に説明すれば、従来のプローブユニット４００と異なって、発明の実施形態によるプローブユニット５００は、図４のプローブＮＤＬを備えるボディーブロックＢが存在しない。また、図４のＴＣＰブロック（ＴＣＰ）のガイドフィルムＧＦも存在しない。
【００４３】
すなわち、ボディーブロックＢとガイドフィルムＧＦとを除去し、ＴＣＰブロック（ＴＣＰ）の底面にパネル１１０に使われるタブＩＣ（フィルム型パッケージ）を付着し、タブＩＣの内部のリード線（プローブリード線ＰＲＬＤ）を用いてパネル１１０のリード線ＬＤに直接そのままコンタクトする。したがって、パネル１１０のリード線ＬＤ間のピッチのままのコンタクトが可能である。
【００４４】
図６のＴＣＰブロック（ＴＣＰ）は、ボディーブロックＢＢとタブＩＣ（ＴＩＣ）とからなる。
【００４５】
したがって、ＴＣＰブロック（ＴＣＰ）の形状は、ボディーブロックＢＢとタブＩＣ（ＴＩＣ）とによって定められる。ボディーブロックＢＢは、マニピュレーターＭＰの底面に装着される。そして、タブＩＣ（ＴＩＣ）は、ボディーブロックＢＢのパネル側のエッジとボディーブロックＢＢの底面とを取り囲み、パネル１１０のリード線ＬＤに直接接触して、パネル１１０をテストするプローブリード線ＰＲＬＤが形成される。
【００４６】
タブＩＣ（ＴＡＢ  ＩＣ）は、テストされるパネル１１０に装着されるタブＩＣである。すなわち、テストされるパネル１１０に利用されるタブＩＣをそのままプローブユニットのボディーブロックＢＢに接触させて利用するものである。タブＩＣ（ＴＩＣ）は、図１で説明したように、パネル１１０に装着されてパネル１１０のリード線ＬＤと直接接触するので、パネル１１０のリード線ＬＤと同じピッチを有するリード線を備え、このリード線をプローブリード線ＰＲＬＤと命ずる。したがって、プローブリード線ＰＲＬＤは、パネル１１０のリード線ＬＤと同様に一定の表面積を有する細くて長い線状であり、プローブリード線ＰＲＬＤは、テストされるパネル１１０のリード線ＬＤと面接触を行う。面接触を行うので、パネル１１０のリード線ＬＤにおけるスクラブマークや微細切片の発生が防止される。
【００４７】
ここで、プローブリード線ＰＲＬＤの一定の表面積とは、対応するパネル１１０のリード線ＬＤの表面積と同じ表面積を意味する。
【００４８】
図８は、既存のプローブユニットでのパネルテスト方式を説明する図である。
図９は、本発明の実施形態によるプローブユニットでのパネルテスト方式を説明する図である。
【００４９】
図８に示されたように、既存のプローブユニット４００で、ボディーブロックＢとプローブＮＤＬとが占めるコスト比重が大きく、また、プローブＮＤＬの先端が、鋭くてパネル１１０のリード線ＬＤにスクラッチを発生させるか、スクラッチによって微細切片が発生する問題がある。
【００５０】
また、パネル１１０の種類によって、リード線ＬＤの数とリード線ＬＤとの間のピッチがいずれも異なるので、テストされるそれぞれのパネル１１０によって個別的にプローブユニット４００のプローブＮＤＬを製作し、個別的にアラインしなければならない問題があり、パネル１１０のリード線ＬＤ間の距離が次第に細くなるにつれて、プローブＮＤＬを対応させにくかった。
【００５１】
したがって、本発明のプローブユニット５００は、ボディーブロックＢとプローブＮＤＬとを除去し、さらに、ＴＣＰブロック（ＴＣＰ）に利用されるガイドフィルムＧＦも除去する。そして、図９に示されたように、パネル１１０に利用されるタブＩＣ（ＴＩＣ）をボディーブロックＢＢの底面と横面の一部とに付着し、タブＩＣ（ＴＩＣ）のリード線（プローブリード線ＰＲＬＤ）を露出させて、パネル１１０のリード線ＬＤと直接接触させる。
【００５２】
そうすると、ボディーブロックＢとプローブＮＤＬとを利用せずとも、パネル１１０のリード線ＬＤのピッチをそのまま接触可能である。
【００５３】
ボディーブロックＢＢは、底面とパネル１１０方向の横面との間であるエッジに非伝導性の緩衝剤５１０が付着され、その外面をタブＩＣ（ＴＩＣ）が取り囲んで、タブＩＣ（ＴＩＣ）のプローブリード線ＰＲＬＤがパネル１１０のリード線ＬＤと接触する時、タブＩＣ（ＴＩＣ）に弾性を発生させる。
【００５４】
緩衝剤５１０は、ゴム、またはシリコンである。または、プラスチック樹脂製品などの非伝導性製品も、緩衝剤５１０として利用されうる。または、緩衝剤なしにボディーブロックＢＢのエッジにタブＩＣ（ＴＩＣ）が完全に接触する形態にも形成されうる。
【００５５】
図１０は、図９のＴＣＰブロックの構造を説明する概念図である。
【００５６】
タブＩＣ（ＴＩＣ）は、非伝導性の第１層Ｌ１及び第２層と、第１層Ｌ１及び第２層の間に形成されるプローブリード線ＰＲＬＤとで構成され、パネル１１０のリード線ＬＤに接触される部分は、第１層がボディーブロックＢＢに接触して装着され、第２層は除去されてプローブリード線ＰＲＬＤが露出される。一般的に、第１層Ｌ１は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）で形成され、第２層は、ソルダーレジスタ（ｓｏｌｄｅｒ  ｒｅｇｉｓｔｅｒ）で形成される。
【００５７】
図１１は、本発明の実施形態によるＴＣＰブロックの他の構造を説明する図である。
【００５８】
ＴＣＰブロック（ＴＣＰ）は、マニピュレーターＭＰの底面に装着されるボディーブロックＢＢ及びボディーブロックＢＢの底面に沿って接触し、内部にプローブリード線ＰＲＬＤが形成され、先端を丸く巻いて形成してパネル１１０のリード線ＬＤに接触する時、プローブリード線ＰＲＬＤに弾性を発生させるタブＩＣ（ＴＩＣ）を備える。先端が、ボディーブロックＢＢのパネル側のエッジの外側に突出する。外側に突出することによって、ユーザがパネル１１０にタブＩＣ（ＴＩＣ）のプローブリード線ＰＲＬＤを接触させる時、アラインを合わせることができる。
【００５９】
タブＩＣ（ＴＩＣ）は、丸く巻いて形成された先端の内側空間に非伝導性の緩衝剤５１０が挿入され、緩衝剤５１０は、ゴム、またはシリコンであり得る。
【００６０】
タブＩＣ（ＴＩＣ）の一面をボディーブロックＢＢに接触させ、先端を丸く巻いて図１１のように形成してＴＣＰブロック（ＴＣＰ）を構成することができる。図１１の構造で、タブＩＣ（ＴＩＣ）は、非伝導性の第１層Ｌ１及び第２層Ｌ２と、第１層Ｌ１及び第２層Ｌ２の間に形成されるプローブリード線ＰＲＬＤとで構成され、パネル１１０のリード線ＬＤとの接触部分は、第２層Ｌ２が除去されてプローブリード線ＰＲＬＤのみ露出される構造を有する。
【００６１】
または、パネル１１０のリード線ＬＤとの接触部分は、第１層Ｌ１及び第２層Ｌ２がいずれも除去されてプローブリード線ＰＲＬＤのみ露出されることもある。
【００６２】
図１２は、本発明の他の実施形態によるＴＣＰブロックの他の構造を説明する分解斜視図である。
図１３は、図１２のＴＣＰブロックの側面図である。
【００６３】
図１２及び図１３を参照すると、本発明の他の実施形態によるパネルテストのためのプローブユニットは、ＴＣＰブロック（ＴＣＰ）及び軟性回路基板ＦＰＣＢを備える。図１２及び図１３のＴＣＰブロック（ＴＣＰ）は、マニピュレーター（図示せず）の底面に装着される。図１２及び図１３は、図７のプローブユニット５００の全体構造でＴＣＰブロック（ＴＣＰ）のみ別途に示したものである。
【００６４】
ＴＣＰブロック（ＴＣＰ）は、対応するパネル１１０に利用されるタブＩＣが装着されて、パネル１１０のリード線ＬＤに接触してパネル１１０をテストする。軟性回路基板ＦＰＣＢは、ＴＣＰブロック（ＴＣＰ）のタブＩＣ（ＴＩＣ）に電気的に連結されて、ＴＣＰブロック（ＴＣＰ）を通じてパネル１１０にテスト信号を伝送する。軟性回路基板ＦＰＣＢは、タブＩＣ（ＴＩＣ）に直接接触し、軟性回路基板ＦＰＣＢに形成されたリード線（図示せず）が、タブＩＣ（ＴＩＣ）に形成されたプローブリード線（図示せず）と一対一で接触する。
【００６５】
すなわち、プローブベース（図示せず）に装着される本発明の他の実施形態によるプローブユニットは、マニピュレーター（図示せず）に装着されるピン状のプローブが装着された既存のボディーブロックを除去し、テストの対象であるパネル１１０に使われるタブＩＣと同じタブＩＣをプローブの役割を行うように、ボディーブロックの底面に装着させてパネル１１０のリード線ＬＤと一対一で直接接触させる構造を有する。
【００６６】
この際、タブＩＣ（ＴＩＣ）は、ボディーブロックＢＢの底面ＢＢＭに接着によって付着され、他の構造体を利用せず、ボディーブロックＢＢと一本体を成す。
【００６７】
ＴＣＰブロック（ＴＣＰ）は、マニピュレーター（図示せず）の底面に装着されるボディーブロックＢＢ及びボディーブロックＢＢの底面に装着され、パネル１１０のリード線ＬＤに直接一対一で接触するプローブリード線（図示せず）が形成されるタブＩＣ（ＴＩＣ）を備える。図１２及び図１３には、タブＩＣ（ＴＩＣ）のプローブリード線が図示していないが、これは、図９に示されたものと同一である。タブＩＣ（ＴＩＣ）には、プローブリード線（図示せず）以外にも、制御のためのドライバーＩＣ８３０が中央に形成される。
【００６８】
ボディーブロックＢＢは、図１２及び図１３に示されたように、上面には、マニピュレーター（図示せず）に結合されうるネジホール８５０が形成され、ボディーブロックＢＢの裏側にも、マニピュレーター（図示せず）との結合を堅固にする補助部材が挿入されるホール８４０が形成される。
【００６９】
また、ボディーブロックＢＢは、底面ＢＢＭがパネル１１０との接触方向に行くほど下方に傾く。これは、ボディーブロックＢＢの底面ＢＢＭに接触されたタブＩＣ（ＴＩＣ）のプローブリード線（図示せず）が、パネル１１０のリード線ＬＤに確実に接触させるためである。
【００７０】
ボディーブロックＢＢの底面は、図１２及び図１３に示されたように、平らであり、平らな底面ＢＢＭにタブＩＣ（ＴＩＣ）が直接接着されて、ボディーブロックＢＢと一体になり、ボディーブロックＢＢに接着された面の反対面には、ドライバーＩＣ８３０とプローブリード線（図示せず）とが形成される。
【００７１】
また、ボディーブロックＢＢは、パネル１１０と接触する方向の先端部に緩衝ブロック８１０が挿入される挿入溝８２０が形成され、緩衝ブロック８１０は、挿入溝８２０に挿入され、先端が挿入溝８２０の外側に突出する。緩衝ブロック８１０は、挿入溝８２０に挿入されうるが、図１３に示されたように、ボディーブロックＢＢの上部に形成された挿入ホール９１０を通じて挿入される結合部材（図示せず、例えば、組み立てネジなど）によって螺合されることもある。この場合には、緩衝ブロック８１０にも、結合部材が通過することができるホールが形成されなければならない。
【００７２】
また、図１４に示されたように、ボディーブロックＢＢの下部に形成された挿入ホール９１０を通じて挿入される結合部材（図示せず）によって螺合されることもある。
【００７３】
緩衝ブロック８１０は、挿入溝８２０の外側に突出する先端８２５が尖ったように加工されて、ボディーブロックＢＢの底面と水平を成す。緩衝ブロック８１０は、加工が可能な非金属材からなる。望ましくは、ゴム、ウレタンやシリコン、成形可能な樹脂製品のように、ある程度硬くて成形が可能でありながらも、弾力性がある材質であることが望ましい。緩衝ブロック８１０は、パネル１１０と接触するタブＩＣ（ＴＩＣ）の接触部位の反対側面を支えて、タブＩＣ（ＴＩＣ）の平坦度を保持し、タブＩＣ（ＴＩＣ）がパネル１１０と接触する時、弾性による緩衝作用を行う。
【００７４】
図１２に示されたように、緩衝ブロック８１０は、四角形のブロック状であって、タブＩＣ（ＴＩＣ）の横方向（プローブリード線（図示せず）が配列された方向８３１）の長さより同じか、大きく、先端８２５が尖ったように加工される。そうすると、ボディーブロックＢＢの底面ＢＢＭが傾いたものと緩衝ブロック８１０の先端が水平を成すようにできて、タブＩＣ（ＴＩＣ）がボディーブロックＢＢの底面ＢＢＭに接触されることが容易になる。
【００７５】
挿入溝８２０の形成角度は、多様である。
【００７６】
タブＩＣ（ＴＩＣ）は、対応するパネル１１０のリード線ＬＤとのアラインを容易にするように、緩衝ブロック８１０の先端より外側に突設される。
【００７７】
タブＩＣ（ＴＩＣ）が緩衝ブロック８１０の先端より突出する長さは、約０．０１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度が望ましい。
【００７８】
ボディーブロックＢＢの上面は、図１３に示されたように、傾くように折れているが、これは、ユーザが上から見上げる場合、ボディーブロックＢＢの先端、すなわち、緩衝ブロック８１０の先端８２５が正確に見えるようにするためであり、緩衝ブロック８１０の先端８２５よりタブＩＣ（ＴＩＣ）の先端がさらに突出しているので、タブＩＣ（ＴＩＣ）のプローブリード線（図示せず）とパネル１１０のリード線ＬＤとの一対一の面接触のためのアラインを容易にする。
【００７９】
タブＩＣ（ＴＩＣ）は、ボディーブロックＢＢの底面ＢＢＭに接着剤によって接着固定される。しかし、接着剤以外にも、ネジ溝を形成してボディーブロックＢＢに螺合によって固定させることもできる。また、タブＩＣ（ＴＩＣ）をボディーブロックＢＢの底面に固定させる補助固定部（図示せず）が、タブＩＣ（ＴＩＣ）の外側にさらに装着されることもある。
【００８０】
すなわち、図１２及び図１３には、図示していないが、ボディーブロックＢＢの底面ＢＢＭに装着されたタブＩＣ（ＴＩＣ）と軟性回路基板ＦＰＣＢの外側にタブＩＣをボディーブロックＢＢの底面ＢＢＭ方向にさらに圧迫させて固定させ、タブＩＣ（ＴＩＣ）のプローブリード線とドライバーＩＣ８３０との露出による破損を防止することができる補助固定部（図示せず）がさらに装着されることによって、ＴＣＰブロック（ＴＣＰ）をさらに堅固にできる。
【００８１】
ボディーブロックＢＢの底面ＢＢＭには、挿入溝８２０の内側の先端方向に弾性溝９２０が形成される。図１３で見られるように、弾性溝９２０は、ボディーブロックＢＢの底面ＢＢＭに形成された溝であって、タブＩＣ（ＴＩＣ）がパネル１１０に接触する時、板バネの役割をして圧縮弾性を発生させることによって、ボディーブロックＢＢの底面ＢＢＭがタブＩＣ（ＴＩＣ）を加圧力がさらによく伝達される。すなわち、パネル１１０のリード線ＬＤにタブＩＣ（ＴＩＣ）の先端を接触させて押す時、加圧力によってボディーブロックＢＢの底面が弾性溝９２０の空き空間によって押されながら、加圧力がタブＩＣ（ＴＩＣ）にさらによく伝達されうる。
【００８２】
このように、テストされるパネル１１０のタブＩＣを装着したＴＣＰブロック（ＴＣＰ）を利用することによって、正確かつ容易にパネルをテストすることができる。
【００８３】
ボディーブロックＢＢの底面に接着されるタブＩＣ（ＴＩＣ）は、前述したように、テストの対象となるパネル１１０に利用されるタブＩＣがそのまま利用される。ところが、実際、パネル１１０に装着されるタブＩＣに形成されるリード線間の間隔は、パネル１１０のリード線間の間隔より微小差ではあるが狭い。
【００８４】
したがって、テストの対象となるパネル１１０に装着されるタブＩＣをボディーブロックＢＢの底面ＢＢＭに装着されるタブＩＣ（ＴＩＣ）として利用する場合には、タブＩＣ（ＴＩＣ）に形成されるプローブリード線（図示せず）間の間隔が補正されなければならない。すなわち、本発明の実施形態で、ボディーブロックＢＢの底面に装着されるタブＩＣ（ＴＩＣ）は、プローブリード線間の間隔を少しずつ増やしてテストの対象となるパネル１１０のリード線ＬＤ間の間隔と一致させる。
【００８５】
タブＩＣ（ＴＩＣ）のプローブリード線間の間隔を増やす方法は、タブＩＣの一側端を固定させ、反対側の一側端を引っ張ってプローブリード線間の間隔を増やすことができる。タブＩＣ（ＴＩＣ）のプローブリード線間の間隔を増やす方法は、当業者ならば、理解できるはずなので、詳細な説明を省略する。
【００８６】
ディスプレイパネルの検査時に発生するバーントは、パネル１１０に電気的信号と電源とを与えるために、プローブユニットとパネルとが接触される瞬間、相異なる電圧が印加されたパネル１１０のリード線間に非正常の電気的連結がなされた場合、電位差が出るリード線間に過電流が流れることによって、熱が発生し、該発生した熱によってプローブユニットとパネル１１０のリード線ＬＤとの間の接触部位が溶けて損傷される現象である。
【００８７】
バーントの発生は、テストするプローブユニットだけではなく、テストの対象となるパネル１１０にも影響を与えて、実質的に大きい生産損失を発生させる。
【００８８】
図１５は、テストされるパネル１１０のリード線ＬＤを拡大して示すものであり、図１６は、パネル１１０のリード線ＬＤに既存のボディーブロックＢＢの底面に装着されたプローブリード線ＰＲＬＤが連結された場合を概念的に表示したものである。この際、パネル１１０のリード線ＬＤのうち、一部が微粒子Ｒによって連結されている。
【００８９】
図１７は、図１６でのように、微粒子Ｒによって連結されたリード線ＬＤ１、ＬＤ２間に相異なる電圧レベルを有する電圧が対応するプローブリード線ＰＲＬＤ１、ＰＲＬＤ２を通じて印加される場合、形成される電気的経路を説明する。この電気的経路を通じて数百ｍＡ以上の電流が流れ、一般的に、約２５０ｍＡ以上の電流が流れれば、タブＩＣ（ＴＩＣ）の場合に発生する熱によってプローブリード線ＰＲＬＤを支持するフィルムに変形が生じる。それだけではなく、さらに大きい電流が流れるようになれば、プローブリード線ＰＲＬＤとパネル１１０のリード線ＬＤとの間の接触部位自体が瞬間的に溶ける現象が生じるバーントが発生する。
【００９０】
したがって、このような過電流の流れを防止しなければならない必要がある。
【００９１】
本発明の実施形態で、軟性回路基板ＦＰＣＢは、タブＩＣ（ＴＩＣ）の後面に直接接触し、タブＩＣ（ＴＩＣ）のプローブリード線ＰＲＬＤに電気的に連結される軟性リード線ＦＬＤを備える。
【００９２】
図１８は、タブＩＣ（ＴＩＣ）と軟性回路基板ＦＰＣＢとが接触する形状を説明する。
【００９３】
この際、本発明の実施形態では、パネル１１０のテスト時に発生しうるバーントを防止するための電流遮断装置１０００が、軟性リード線ＦＬＤ上に形成される。このような電流遮断装置１０００によって、バーント現象によって発生する過電流が流れることを遮断することができる。
【００９４】
図１９は、本発明の実施形態によるプローブユニットがパネルと連結される形状を説明する概念図である。
【００９５】
ボディーブロックＢＢの底面ＢＢＭに接着されたタブＩＣ（ＴＩＣ）に電流遮断装置１０００が形成された軟性回路基板ＦＰＣＢが連結されているということが分かる。
【００９６】
特に、電流遮断装置１０００は、ダイオードで構成され、軟性回路基板ＦＰＣＢでパネル１１０方向が順方向になるように軟性リード線ＦＬＤ上に形成される。
【００９７】
図２０は、電流遮断装置の機能を説明する概念図である。
【００９８】
図２０では、パネル１１０のリード線ＬＤに電圧が印加される経路上に電流遮断装置１０００、すなわち、ダイオードが形成されている。具体的には、前述したように、軟性回路基板ＦＰＣＢの軟性リード線ＦＬＤ上に直列にダイオードが形成される。
【００９９】
微粒子Ｒによって隣り合うリード線間に電気的経路が形成されても、３０Ｖの高電位側から３Ｖの低電位側にダイオードによって電流が流れることを遮断する。結局、低電位側は遮断され、３０Ｖの電圧が微粒子Ｒによって連結されたリード線に印加される。この場合、パネル１１０側は、正常状態で過電流が流れなくなって、パネル１１０側で測定される全体電流の増加は大きくなく、したがって、過電流によるバーントも発生しなくなる。
【０１００】
本発明は、ディスプレイパネル１１０の検査で常に発生しうるバーント現象を防止するための特別な適用手段が既存に存在しなかったものを考慮する時、パネル１１０の生産性を大きく向上させることができる。
【０１０１】
本発明の実施形態で、電流遮断装置１０００の形成位置を軟性回路基板ＦＰＣＢであると説明したが、駆動モジュールＭに形成されることもできる。この場合は、テストされるパネル１１０に使われる駆動モジュールＭではないために、別途の駆動モジュールを製作しなければならない。電流遮断装置１０００の付着位置は、製作容易性によって多様な形態に変更されうる。
【０１０２】
本発明の他の実施形態によるパネルテストのためのプローブユニットは、ボディーブロックＢＢ及び軟性回路基板ＦＰＣＢを備える。
【０１０３】
ボディーブロックＢＢは、パネル１１０に利用されるタブＩＣが底面に装着されて、パネル１１０のリード線ＬＤに接触し、タブＩＣ（ＴＩＣ）とパネル１１０との接触部位の反対側には、接触部位の平坦を保持し、接触部位に弾性を与える緩衝ブロック８１０が形成される。
【０１０４】
軟性回路基板ＦＰＣＢは、タブＩＣ（ＴＩＣ）の後面に電気的に連結されて、タブＩＣ（ＴＩＣ）を通じてパネル１１０にテスト信号を伝送する。
【０１０５】
本発明の他の実施形態によるプローブユニットにおいて、ボディーブロックＢＢ及び軟性回路基板ＦＰＣＢの構造が、図１２ないし図１８に開示される。
【０１０６】
ボディーブロックＢＢの底面ＢＢＭには、パネル１１０のリード線ＬＤと直接面接触をしながら、パネル１１０をテストすることができるタブＩＣ（ＴＩＣ）が直接接触し、タブＩＣ（ＴＩＣ）がパネル１１０に接触する時、接触部位の平坦度を保持して、タブＩＣ（ＴＩＣ）のプローブリード線ＰＲＬＤとパネル１１０のリード線ＬＤとを一対一で正確に接触させる緩衝ブロック８１０がボディーブロックＢＢに挿入される。緩衝ブロック８１０は、ボディーブロックＢＢの先端の外側に突出してタブＩＣ（ＴＩＣ）の平坦度を保持させながら、タブＩＣ（ＴＩＣ）に弾性を与える。
【０１０７】
タブＩＣ（ＴＩＣ）の先端は、緩衝ブロック８１０の先端よりさらに外側に突出して、パネル１１０のリード線ＬＤに接触する時のアラインを容易にする。
【０１０８】
緩衝ブロック８１０の材質や、タブＩＣ（ＴＩＣ）に形成されるプローブリード線ＰＲＬＤ間の間隔補正、バーントの防止のための構造は、前述したので、詳細な説明を省略する。
【０１０９】
パネル１１０をテストするに当たって、パネル１１０のリード線ＬＤとタブＩＣ（ＴＩＣ）のプローブリード線ＰＲＬＤとが接触する接触部位、すなわち、タブＩＣ（ＴＩＣ）のプローブリード線ＰＲＬＤの先端部分に黒染め現象が発生することがある。黒染め現象によってプローブリード線ＰＲＬＤの先端の接触抵抗が大きくなって、安定した電圧がパネル１１０に伝達されず、正確なテストができなくなる問題が発生しうる。
【０１１０】
接触部位に発生する黒染め現象は、タブＩＣ（ＴＩＣ）のプローブリード線ＰＲＬＤのうちから高い電圧が伝送されるプローブリード線で多く発生するが、これは、パネル１１０のリード線ＬＤとの接触時に瞬間的に高い電流が流れることによって、プローブリード線ＰＲＬＤの接触部位の金属材が変化するためである。
【０１１１】
一般的に、タブＩＣ（ＴＩＣ）のプローブリード線ＰＲＬＤは、銅（Ｃｕ）パターンに錫（Ｓｎ）が表面処理された構造である。錫（Ｓｎ）の表面処理は、銅（Ｃｕ）の腐蝕防止とドライバーＩＣ８３０をタブＩＣのフィルムに接着時に錫（Ｓｎ）の比較的低温での溶接特性とを利用するためである。ところが、このような目的の錫（Ｓｎ）は、通過する電流が高くないプローブリード線では、黒染め現象が発生しないが、通過する電流が高いプローブリード線では、瞬間的に高い電流が流れるために、黒染め現象が発生する。
【０１１２】
図２１は、タブＩＣ（ＴＩＣ）を示した図である。
【０１１３】
プローブリード線ＰＲＬＤは、二つに区分される。一つは、ドライバーＩＣ８３０を通じないで、パネル１１０のリード線ＬＤに直接接触するプローブリード線ＰＲＬＤａと、他の一つは、ドライバーＩＣ８３０を通じてパネル１１０のリード線ＬＤに連結されるプローブリード線ＰＲＬＤｂとである。
【０１１４】
プローブリード線ＰＲＬＤａは、一般的にパネル１１０のゲートＩＣ（図示せず）に必要な電気的信号及び電力を供給する。パネル１１０のゲートＩＣは、パネル１１０の左右側に形成されるが、ゲートＩＣに電気的信号及び電力を伝送するタブＩＣ（ＴＩＣ）のプローブリード線ＰＲＬＤａは、ドライバーＩＣ８３０を通じない。
【０１１５】
ゲートＩＣに使われる電圧は、パネル１１０に供給される他の電圧より高いために、パネル１１０のリード線ＬＤとプローブリード線ＰＲＬＤａとの接触時、接触点では、非正常のスパーキング現象が発生し、これにより、錫（Ｓｎ）の表面に黒染め現象が発生する。
【０１１６】
したがって、黒染め現象を除去することが重要である。黒染め現象を除去する一つの方法として、ボディーブロックＢＢの底面に装着されるタブＩＣ（ＴＩＣ）に形成されるプローブリード線ＰＲＬＤのうちからタブＩＣ（ＴＩＣ）のドライバーＩＣ８３０を通じないで、直接パネル１１０のリード線ＬＤと接触するプローブリード線ＰＲＬＤａは、タブＩＣ（ＴＩＣ）と同じ長さを有する金属材の板材１２００にエッチングによって形成されたプローブリード線ＰＴＮが利用される（図２２参照）。
【０１１７】
ここで、タブＩＣ（ＴＩＣ）のドライバーＩＣ８３０を通じないで、直接パネル１１０のリード線ＬＤと接触するプローブリード線ＰＲＬＤａは、パネル１１０のゲートＩＣ（図示せず）に電気信号を供給するためのプローブリード線である。
【０１１８】
すなわち、パネル１１０のゲートＩＣ（図示せず）に電気信号を供給するためのプローブリード線は、高電圧信号が通過するパワー線であって、これらプローブリード線は、パネル１１０のリード線ＬＤとの接触部位にスパークによる黒染め現象が発生し、これを防止しようとタブＩＣ（ＴＩＣ）の当該プローブリード線を代替しうる薄い金属板材１２００にエッチングによって形成されたプローブリード線ＰＴＮを利用する。
【０１１９】
図２１のプローブリード線ＰＲＬＤａが形成された部分の代りに、図２２でのように、エッチングによって形成されたプローブリード線ＰＴＮがパターニングされている金属材の板材１２００をタブＩＣ（ＴＩＣ）のフィルムに接触する。金属材の板材１２００は、ベリリウムニッケル（ｂｅｒｙｌｌｉｕｍ  ｎｉｃｋｅｌ）やベリリウム銅（ｂｅｒｙｌｌｉｕｍ  ｃｏｐｐｅｒ）のようにエッチングが可能な薄い材質の板材として、タブＩＣ（ＴＩＣ）のフィルムに接着によって結合される。
【０１２０】
板材１２００には、エッチングによってプローブリード線ＰＴＮが形成され、このプローブリード線ＰＴＮが、パネル１１０のゲートＩＣに電気的信号を提供する。
【０１２１】
図２２とは異なって、図２３に示されたように、ボディーブロックＢＢの底面に装着されるタブＩＣ（ＴＩＣ）に形成されるプローブリード線ＰＲＬＤのうちからパネル１１０に接触するための先端部分１２１０は、パネル１１０のリード線ＬＤと接触時に発生する高電圧による黒染め現象を防止するために、熱酸化に安定した高伝導性の材質で表面処理されうる。
【０１２２】
すなわち、プローブリード線ＰＲＬＤの先端部分１２１０の錫（Ｓｎ）を除去した後、安定した金属材の膜を作るものであって、表面処理のための熱酸化に安定した高伝導性の材質は、金（Ａｕ）またはニッケル（Ｎｉ）のような電気伝導性が良く、酸化されない材質を利用できる。ここでは、金またはニッケルのみを例を挙げているが、当業者ならば、熱酸化に安定しながら、高伝導性である金やニッケル以外の他の材質も可能であるという点を理解することができる。
【０１２３】
このように、プローブリード線ＰＲＬＤの先端部分１２１０の錫を除去し、金やニッケルのような金属で表面に膜を形成することによって、プローブリード線ＰＲＬＤの接触部位に発生する黒染め現像を防止することができる。
【０１２４】
図２３でのように、プローブリード線ＰＲＬＤの先端部分１２１０に金やニッケルのような金属で膜を形成するもの以外にも、ボディーブロックＢＢの底面に装着されるタブＩＣ（ＴＩＣ）に形成されるプローブリード線ＰＲＬＤの全体を金やニッケルのような安定した金属材で表面処理することもできる。
【０１２５】
図２４は、図２２の板材１２００を利用したタブＩＣ（ＴＩＣ）の実際の製品写真である。本発明の実施形態によるプローブユニットのボディーブロックＢＢの下部から撮った写真であって、タブＩＣ（ＴＩＣ）のフィルム右側にフィルムと接合された板材１２００があり、板材１２００には、プローブリード線（Ｐ数）がエッチングによって形成されている。タブＩＣ（ＴＩＣ）の裏側に軟性回路基板ＦＰＣＢが連結されている。
【０１２６】
また、ボディーブロックＢＢの底面に装着されるタブＩＣ（ＴＩＣ）に形成されるプローブリード線ＰＲＬＤのうちからタブＩＣ（ＴＩＣ）のドライバーＩＣ８３０を通じないで、直接パネル１１０のリード線ＬＤと接触するプローブリード線ＰＲＬＤａは、ブレードチップ（ｂｌａｄｅ  ｔｉｐ）型に形成される。
【０１２７】
ブレードで高電圧信号線を製作時に異物によるバーントの発生を減らし、ブレードの材質の特性を用いて黒染め現象を阻むことができる。
【０１２８】
以上、図面と明細書とで最適の実施形態が開示された。ここで、特定の用語が使われたが、これは、単に本発明を説明するための目的で使われたものであって、意味限定や特許請求の範囲に記載の本発明の範囲を制限するために使われたものではない。したがって、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【０１２９】
本発明は、パネルテストのためのプローブユニット関連の分野に利用されうる。
【符号の説明】
【０１３０】
ＴＣＰ：ＴＣＰブロック
ＦＰＣＢ：軟性回路基板
ＢＢ：ボディーブロック
ＴＩＣ：タブＩＣ
８１０：緩衝ブロック
【図１】
0005746060.tif 000002
【図２】
0005746060.tif 000003
【図３】
0005746060.tif 000004
【図４】
0005746060.tif 000005
【図５】
0005746060.tif 000006
【図６】
0005746060.tif 000007
【図７】
0005746060.tif 000008
【図８】
0005746060.tif 000009
【図９】
0005746060.tif 000010
【図１０】
0005746060.tif 000011
【図１１】
0005746060.tif 000012
【図１２】
0005746060.tif 000013
【図１３】
0005746060.tif 000014
【図１４】
0005746060.tif 000015
【図１５】
0005746060.tif 000016
【図１６】
0005746060.tif 000017
【図１７】
0005746060.tif 000018
【図１８】
0005746060.tif 000019
【図１９】
0005746060.tif 000020
【図２０】
0005746060.tif 000021
【図２１】
0005746060.tif 000022
【図２２】
0005746060.tif 000023
【図２３】
0005746060.tif 000024
【図２４】
0005746060.tif 000025