(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも下記一般式（１）、（２）、（３）及び（４）で表される構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂、及び、有機溶剤を含有し、
前記有機溶剤は、ケトン系溶剤であることを特徴とする硬化剤組成物。
【化１】
0005820216.tif 000005
式中、Ｒ１は水素原子又は炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。
【請求項２】
一般式（１）で表される構造単位の含有量が３０モル％以下であることを特徴とする請求項１記載の硬化剤組成物。
【請求項３】
請求項１記載の硬化剤組成物、及び、エポキシ基含有化合物を含有することを特徴とする絶縁接着層用樹脂組成物。
【請求項４】
エポキシ基含有化合物は、エポキシ当量が９０〜２５０であることを特徴とする請求項３記載の絶縁接着層用樹脂組成物。
【請求項５】
エポキシ基含有化合物１００重量部に対して、変性ポリビニルアセタール樹脂を５〜５０重量部含有することを特徴とする請求項３又は４記載の絶縁接着層用樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１又は２記載の硬化剤組成物を製造する方法であって、
酢酸ビニルとＮ−ビニルアミドとからなる共重合体をケン化することで変性ポリビニルアルコールを作製する工程、
前記変性ポリビニルアルコールをアセタール化する工程、及び、
有機溶剤を添加する工程を有し、
前記有機溶剤は、ケトン系溶剤である
ことを特徴とする硬化剤組成物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保存安定性に優れ、耐熱性、柔軟性、靱性及び電気特性の高い絶縁接着層を形成することが可能な硬化剤組成物に関する。また、本発明は、該硬化剤組成物を用いた絶縁接着層用樹脂組成物、並びに、硬化剤組成物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器の小型化、軽量化が急速に進むのに伴って電子部品の搭載密度も高くなり、それに用いられる各種電子部品、材料に要求される特性も多様化してきている。このような中で特にプリント配線板は、配線占有面積が小型、高密度になり多層配線板化（ビルドアップ配線板）、フレキシブル配線板化（ＦＰＣ）等の要求も益々高まってきている。これらの配線板は、製造工程において種々の接着剤あるいは接着フィルムを用いており、汎用的に接着剤として使用される樹脂には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が主に挙げられる。しかしながら、近年のプリント配線板における高機能化においては、これらの樹脂はいずれも耐熱性、電気絶縁性等の特性を満足させるのに不充分となりつつある。
【０００３】
また、特にフレキシブルプリント基板用途では柔軟性が必須となっていることから、例えば、特許文献１には、エポキシ系接着剤の柔軟性（可撓性）及び接着性を高めるために、カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴム等のゴム成分を添加する方法が開示されている。
しかしながら、ゴム成分を適当な粒子径で、再現性よく分散させることは極めて困難であり、弾性体の粒子径が大きいと耐熱性と電気特性（特にマイグレーション特性）が大きく悪化してしまうという問題があった。
【０００４】
また、特許文献２には、エポキシ樹脂に柔軟性付与剤としてのブチラール樹脂及び硬化剤を添加した接着剤組成物が開示されている。
しかしながら、エポキシ樹脂を硬化するために使用する硬化剤と、ブチラール樹脂とは相溶性が悪いため、硬化後に相分離してしまい、ブチラール樹脂が有する柔軟性や靭性が充分に発揮されなかったり、耐熱性に劣ったりする等の問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６２−１９９６２７号公報
【特許文献２】特開２００３−２７０２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑み、保存安定性に優れ、耐熱性、柔軟性、靱性及び電気特性の高い絶縁接着層を形成することが可能な硬化剤組成物、該硬化剤組成物を用いた絶縁接着層用樹脂組成物、並びに、硬化剤組成物の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は少なくとも下記一般式（１）、（２）、（３）及び（４）で表される構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂、及び有機溶剤を含有し、前記有機溶剤は、ケトン系溶剤である硬化剤組成物である。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
【化１】
0005820216.tif 000002
式中、Ｒ１は水素原子又は炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。
【０００９】
本発明者らは、所定の構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂及び有機溶剤を含有する組成物をエポキシ基含有化合物の硬化剤として用いた場合、保存安定性に優れるだけでなく、耐熱性、柔軟性、靱性及び電気特性の高い絶縁接着層を形成することが可能となることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
本発明の硬化剤組成物は、変性ポリビニルアセタール樹脂を含有する。
上記変性ポリビニルアセタール樹脂は、少なくとも上記一般式（１）、（２）、（３）及び（４）で表される構造単位を有する。
上記変性ポリビニルアセタール樹脂は、このような構造単位を有することで、エポキシ基含有化合物の硬化剤として使用した場合に、耐熱性、柔軟性及び靱性の高い絶縁接着層を形成することが可能となる。また、上記変性ポリビニルアセタール樹脂は、連鎖移動剤を含まないため、電気特性（電気絶縁性）に優れた絶縁接着層を形成することが可能となる。
【００１１】
上記変性ポリビニルアセタール樹脂において、上記一般式（１）で表されるビニルアルコール単位の含有量の好ましい上限は４０モル％である。より好ましい上限は３０モル％である。３０モル％を超えると、吸湿しやすくなるため、保存安定性が悪くなることがある。
【００１２】
上記変性ポリビニルアセタール樹脂において上記一般式（２）で表されるアセタール単位の含有量の好ましい下限は３５モル％、好ましい上限は８０モル％である。上記一般式（２）で表されるアセタール単位の含有量が３５モル％未満であると溶解時に使用する有機溶剤に不溶となることがあり、８０モル％を超えると残存水酸基量が少なくなって得られる変性ポリビニルアセタールの強度が低下することがある。
なお、本明細書においてアセタール化度の計算方法としては、変性ポリビニルアセタール樹脂のアセタール基が２個の水酸基をアセタール化して得られたものであることから、アセタール化された２個の水酸基を数える方法を採用してアセタール化度のモル％を計算する。
【００１３】
上記変性ポリビニルアセタール樹脂において、上記一般式（３）で表されるアセチル単位の含有量の好ましい下限は０．１モル％、好ましい上限は２５モル％である。上記範囲を超えると、原料のポリビニルアルコールの溶解性が低下し、アセタール化反応が困難となる。
【００１４】
上記変性ポリビニルアセタール樹脂において、上記一般式（４）で表される構造単位は架橋性を有しており、エポキシ基含有化合物と共架橋させることが可能となる。このため、エポキシ基含有化合物の硬化剤として使用した場合、耐熱性、柔軟性、靱性及び電気特性の高い絶縁接着層を形成することが可能となる。
【００１５】
上記ポリビニルアセタール樹脂において、上記一般式（４）で表される構造単位の含有量の好ましい下限は０．１モル％、好ましい上限は２５モル％である。上記一般式（４）で表される構造単位の含有量が０．１モル％未満であると、エポキシ基含有化合物との架橋構造が形成されることによる効果が充分に得られず、靱性の低下を招くことがあり、２５モル％を超えると、エポキシ基含有化合物との反応性が高くなりすぎ、保存安定性や柔軟性が低下することがある。
【００１６】
本発明の硬化剤組成物は、有機溶剤を含有する。
上記有機溶剤としては特に限定されず、例えば、上記変性ポリビニルアセタール樹脂を溶解できるものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン等のケトン系溶剤、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、ブタン酸メチル、ブタン酸エチル、ブタン酸ブチル、ペンタン酸メチル、ペンタン酸エチル、ペンタン酸ブチル、ヘキサン酸メチル、ヘキサン酸エチル、ヘキサン酸ブチル、酢酸２−エチルヘキシル、酪酸２−エチルヘキシル等のエステル系溶剤、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブ、テルピネオール、ジヒドロテルピネオール、ブチルセルソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、テルピネオールアセテート、ジヒドロテルピネオールアセテート等が挙げられる。なかでも、溶解性やエポキシ基含有化合物との相溶性の理由から、ケトン系溶剤及び／又はエステル系溶剤が好ましい。
【００１７】
本発明の硬化剤組成物には、必要に応じて、分散剤、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、シリカ等の充填剤等を適宜添加してもよく、場合によってアクリル樹脂等の他樹脂を少量添加してもよい。
【００１８】
本発明の硬化剤組成物を製造する方法は特に限定されないが、例えば、酢酸ビニルとＮ−ビニルアミドとからなる共重合体をケン化することで変性ポリビニルアルコールを作製する工程、上記変性ポリビニルアルコールをアセタール化する工程、及び、有機溶剤を添加する工程を有する方法によって製造することができる。
なお、未変性のポリビニルアルコールをアセタール化した後、アミド基を付加させる方法を用いてもよい。
【００１９】
上記変性ポリビニルアルコールを作製する工程では、酢酸ビニルとＮ−ビニルアミドとからなる共重合体をケン化する。上記ケン化の方法としては特に限定されず、従来公知の方法を用いることができ、例えば、酢酸ビニルとＮ−ビニルアミドとからなる共重合体をメタノールに溶解した溶液中に強アルカリを添加する方法等が挙げられる。
【００２０】
次いで、上記変性ポリビニルアルコールをアセタール化する工程を行う。
上記アセタール化の方法としては特に限定されず、従来公知の方法を用いることができ、例えば、酸触媒の存在下で変性ポリビニルアルコールの水溶液、アルコール溶液、水／アルコール混合溶液、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）溶液中に各種アルデヒドを添加する方法等が挙げられる。
【００２１】
上記アセタール化に用いるアルデヒドとしては特に限定されず、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ブチルアルデヒド、アミルアルデヒド、ヘキシルアルデヒド、ヘプチルアルデヒド、２−エチルヘキシルアルデヒド、シクロヘキシルアルデヒド、フルフラール、グリオキザール、グルタルアルデヒド、ベンズアルデヒド、２−メチルベンズアルデヒド、３−メチルベンズアルデヒド、４−メチルベンズアルデヒド、ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｍ−ヒドロキシベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、β−フェニルプロピオンアルデヒド等が挙げられる。なかでも、アセトアルデヒドとブチルアルデヒドとをそれぞれ単独で用いるか、又は、アセトアルデヒドとブチルアルデヒドとを併用することが好ましい。
【００２２】
上記酸触媒としては特に限定されず、有機酸、無機酸のどちらでも使用可能であり、例えば、酢酸、パラトルエンスルホン酸、硝酸、硫酸、塩酸等が挙げられる。
【００２３】
上記アセタール化の反応を停止するために、アルカリによる中和を行うことが好ましい。上記アルカリとしては特に限定されず、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、酢酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素カリウム等が挙げられる。
また、上記中和工程の前後に、水等を用いて得られた変性ポリビニルアセタール樹脂を洗浄することが好ましい。なお、洗浄水中に含まれる不純物の混入を防ぐため、洗浄は純水で行うことがより好ましい。
【００２４】
また、有機溶剤を添加する工程についても従来公知の方法を用いることができる。なお、必要に応じて各種添加剤を添加してもよい。
【００２５】
本発明の硬化剤組成物に、エポキシ基含有化合物を添加することで、絶縁接着層用樹脂組成物とすることができる。このような絶縁接着層用樹脂組成物もまた本発明の１つである。
【００２６】
上記エポキシ基含有化合物としては特に限定されないが、一分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するものが好ましい。また、上記エポキシ基含有化合物は、例えば、シリコーン骨格、ウレタン骨格、ポリイミド骨格、ポリアミド骨格等を有していてもよい。
【００２７】
上記エポキシ基含有化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、及び、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等のグリシジエルエーテル型エポキシ樹脂や、ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート及びテトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等のグリシジルアミン系エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのなかでは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
これらのエポキシ基含有化合物を単独で使用してもよく、また２種以上を併用してもよい。
【００２８】
上記エポキシ基含有化合物のエポキシ当量の好ましい下限は９０、好ましい上限は２５０である。上記エポキシ基含有化合物のエポキシ当量が９０未満もしくは２５０を超えると、硬化の際に、反応性が悪くなる恐れがある。
【００２９】
上記変性ポリビニルアセタール樹脂とエポキシ基含有化合物との重量比については、エポキシ基含有化合物１００重量部に対して、変性ポリビニルアセタール樹脂を５〜５０重量部含有することが好ましい。上記範囲外であると、反応性に劣ったり、安定性に欠けたりすることがある。
特に、エポキシ当量が９０〜２５０のエポキシ基含有化合物を用いる場合は、このような範囲とすることが好ましい。
【００３０】
本発明の絶縁接着層用樹脂組成物を製造する方法としては、特に限定されず、例えば、上記変性ポリビニルアセタール樹脂、有機溶剤、エポキシ基含有化合物及び必要に応じて添加する各種添加剤をポットミル、ホモジナイザー、ボールミル、ブレンダーミル、３本ロール等の各種混合機を用いて混合する方法が挙げられる。
【００３１】
本発明の絶縁接着層用樹脂組成物を用いて、フレキシブル印刷配線用基板を製造することができる。
具体的には、例えば、本発明の絶縁接着層用樹脂組成物をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の離型フィルム等に塗工した後、溶剤を除去、乾燥して、半硬化状態とし、金属箔と重ね合わせ、熱プレス等で熱圧着させる方法等によって製造することができる。
なお、金属箔は電気絶縁性フィルムの片面又は両面に設けて使用することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、保存安定性に優れ、耐熱性、柔軟性、靱性及び電気特性の高い絶縁接着層を形成することが可能な硬化剤組成物、該硬化剤組成物を用いた絶縁接着層用樹脂組成物、並びに、硬化剤組成物の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００３４】
（実施例１）
（変性ポリビニルアセタール樹脂Ａの作製）
酢酸ビニル１０００重量部、Ｎ−ビニルアミド１３重量部、及び、重合触媒として、１，１’−アゾビス（１−アセトキシ−１フェニルエタン）７重量部とをメタノール中で共重合させることで、共重合体を作製した。得られた共重合体中から未反応のモノマーを除去し、未反応モノマーのない共重合体を得た。得られた共重合体の固形分が５０重量％になるようにメタノールに追加して溶解し、水酸化ナトリウムの４％メタノール溶液を酢酸ビニル単位に対して２ミリモル％仕込み、ケン化を実施後、乾燥を行い、ケン化度９９％、上記一般式（４）で表される構造単位含有量が１４モル％の変性ポリビニルアルコールを得た。
得られた変性ポリビニルアルコール１００重量部を１２００重量部の蒸留水に加温溶解した後、冷却し、７０％硝酸８０重量部とブチルアルデヒド２４重量部、アセトアルデヒド２６重量部を添加し、樹脂を析出させ反応させた。反応後、蒸留水にて洗浄し、水酸化ナトリウムを添加して溶液のｐＨを８に調整した。次に、蒸留水により溶液を２時間洗浄した後、脱水、乾燥して変性ポリビニルアセタール樹脂Ａを得た。
得られた変性ポリビニルアセタール樹脂Ａの残存水酸基量は２０モル％、ブチラール単位（Ｒ１：プロピル基）含有量は２７モル％、アセタール単位（Ｒ１：メチル基）含有量は３８モル％、残存アセチル基量は１モル％、上記一般式（４）で表される構造単位含有量は１４モル％であった。
【００３５】
（硬化剤組成物及び絶縁接着層用樹脂組成物の作製）
得られた変性ポリビニルアセタール樹脂Ａ３０重量部に、メチルエチルケトン１７０重量部に加え、攪拌溶解することにより、硬化剤組成物を作製した。
そして、得られた硬化剤組成物と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、８２８）１００重量部とを混合することにより絶縁接着層用樹脂組成物を得た。
【００３６】
（実施例２）
（変性ポリビニルアセタール樹脂Ｂの作製）
実施例１で得られた変性ポリビニルアルコール５０重量部と、重合度３００、ケン化度８０モル％のポリビニルアルコール５０重量部とを１２００重量部の蒸留水に加温溶解した後、冷却し、７０％硝酸８０重量部とアセトアルデヒド３３重量部を添加し、樹脂を析出させ反応させた。反応後、蒸留水にて洗浄し、水酸化ナトリウムを添加して溶液のｐＨを８に調整した。次に、蒸留水により溶液を２時間洗浄した後、脱水、乾燥して変性ポリビニルアセタール樹脂Ｂを得た。
得られた変性ポリビニルアセタール樹脂Ｂの残存水酸基量は２２モル％、アセタール単位（Ｒ１：メチル基）含有量は６１モル％、残存アセチル基量は１０モル％、上記一般式（４）で表される構造単位含有量は７モル％であった。
【００３７】
（硬化剤組成物及び絶縁接着層用樹脂組成物の作製）
得られた変性ポリビニルアセタール樹脂Ｂを用いた以外は実施例１と同様にして硬化剤組成物及び絶縁接着層用樹脂組成物を作製した。
【００３８】
（実施例３）
（変性ポリビニルアセタール樹脂Ｃの作製）
実施例１で得られた変性ポリビニルアルコール１００重量部を１２００重量部の蒸留水に加温溶解した後、冷却し、７０％硝酸８５重量部とブチルアルデヒド１８重量部、アセトアルデヒド２４重量部を添加し、樹脂を析出させ反応させた。反応後、蒸留水にて洗浄し、水酸化ナトリウムを添加して溶液のｐＨを８に調整した。次に、蒸留水により溶液を２時間洗浄した後、脱水、乾燥して変性ポリビニルアセタール樹脂Ｃを得た。
得られた変性ポリビニルアセタール樹脂Ｃの残存水酸基量は２４モル％、ブチラール単位（Ｒ１：プロピル基）含有量は２０モル％、アセタール単位（Ｒ１：メチル基）含有量は４１モル％、残存アセチル基量は１モル％、上記一般式（４）で表される構造単位含有量は１４モル％であった。
【００３９】
（硬化剤組成物及び絶縁接着層用樹脂組成物の作製）
得られた変性ポリビニルアセタール樹脂Ｃ３０重量部に、メチルエチルケトン９０重量部に加え、攪拌溶解することにより、硬化剤組成物を作製した。
そして、得られた硬化剤組成物と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、８２８）１００重量部とを混合することにより絶縁接着層用樹脂組成物を得た。
【００４０】
（実施例４）
（変性ポリビニルアセタール樹脂Ｄの作製）
実施例１で得られた変性ポリビニルアルコール３０重量部と、重合度３００、ケン化度９７モル％のポリビニルアルコール７０重量部とを１２００重量部の蒸留水に加温溶解した後、冷却し、７０％硝酸９０重量部とブチルアルデヒド１０重量部、アセトアルデヒド３６重量部を添加し、樹脂を析出させ反応させた。反応後、蒸留水にて洗浄し、水酸化ナトリウムを添加して溶液のｐＨを８に調整した。次に、蒸留水により溶液を２時間洗浄した後、脱水、乾燥して変性ポリビニルアセタール樹脂Ｄを得た。
得られた変性ポリビニルアセタール樹脂Ｄの残存水酸基量は２２モル％、ブチラール単位（Ｒ１：プロピル基）含有量は１０モル％、アセタール単位（Ｒ１：メチル基）含有量は６２モル％、残存アセチル基量は２モル％、上記一般式（４）で表される構造単位含有量は４モル％であった。
【００４１】
（硬化剤組成物及び絶縁接着層用樹脂組成物の作製）
得られた変性ポリビニルアセタール樹脂Ｄ３０重量部に、メチルエチルケトン７０重量部に加え、攪拌溶解することにより、硬化剤組成物を作製した。
そして、得られた硬化剤組成物と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、８２８）１００重量部とを混合することにより絶縁接着層用樹脂組成物を得た。
【００４２】
（比較例１）
（ポリビニルアセタール樹脂の作製）
ケン化度９９％のポリビニルアルコール１００重量部を１２００重量部の蒸留水に加温溶解した後、冷却し、７０％硝酸７０重量部とブチルアルデヒド４２重量部、アセトアルデヒド１１重量部を添加し、樹脂を析出させ反応させた。反応後、蒸留水にて洗浄し、水酸化ナトリウムを添加して溶液のｐＨを８に調整した。次に、蒸留水により溶液を２時間洗浄した後、脱水、乾燥してポリビニルアセタール樹脂を得た。
得られたポリビニルアセタール樹脂の残存水酸基量は３２モル％、ブチラール単位（Ｒ１：プロピル基）含有量は５２モル％、アセタール単位（Ｒ１：メチル基）含有量は１５モル％、残存アセチル基量は１モル％であった。
【００４３】
（硬化剤組成物及び絶縁接着層用樹脂組成物の作製）
得られたポリビニルアセタール樹脂３０重量部に、メチルエチルケトン１７０重量部及びメタキシリレンジアミン１９重量部に加え、攪拌溶解することにより、硬化剤組成物を作製した。
そして、得られた硬化剤組成物と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、８２８）１００重量部と混合することにより絶縁接着層用樹脂組成物を得た。
【００４４】
（比較例２）
（絶縁接着層用樹脂組成物の作製）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、８２８）１００重量部と、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＪＳＲ社製、Ｎｉｐｏｌ１０４１） ３０重量部とをメチルエチルケトン４５重量部に溶解させ、得られた溶液にメタキシリレンジアミン１９重量部を添加して、混合することにより絶縁接着層用樹脂組成物を得た。
【００４５】
（比較例３）
（絶縁接着層用樹脂組成物の作製）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、８２８）１００重量部と、カルボキシル基変性ブタジエンゴム（ＪＳＲ社製、Ｄ６０１） ３０重量部とをメチルエチルケトン１０重量部に溶解させ、得られた溶液にメタキシリレンジアミン１９重量部を添加して、混合することにより絶縁接着層用樹脂組成物を得た。
【００４６】
（比較例４）
（絶縁接着層用樹脂組成物の作製）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、８２８）１００重量部にメタキシリレンジアミン１９重量部を添加して、混合することにより絶縁接着層用樹脂組成物を得た。
【００４７】
【表１】
0005820216.tif 000003
【００４８】
（評価）
（１）相溶性
得られた絶縁接着層用樹脂組成物をＰＥＴからなる離型フィルム上に塗工し、５０℃で２時間乾燥して厚さ３０μｍのシートを作製した。作製したシートについて、目視にて下記の基準で透明性を評価した。
【００４９】
○（相溶）：透明である。
△（非相溶）：半透明である。
×（非相溶）：白濁している。 
【００５０】
（２）柔軟性、強度
「（１）相溶性」で作製したシートをＰＥＴからなる離型フィルムから剥離し、５ｃｍ×２ｃｍにカットした試料の引張伸度及び弾性率を引張試験機で測定した（速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ）。得られた弾性率について以下の基準で評価した。
【００５１】
［引張伸度］
○：引張伸度が３０％以上。
×：引張伸度が３０％未満。
［弾性率］
○：弾性率が１０００ＭＰａ以上。
×：弾性率が１０００ＭＰａ未満。
【００５２】
（３）熱変形性
「（１）相溶性」で作製したシートをＰＥＴからなる離型フィルムから剥離し、５ｃｍ×５ｃｍの大きさにカットした試料を１０枚積層し、プレス機を用いて１００℃、１０ｋｇｆ、１分間、積層体を熱圧着後、１５０℃、２０ｋｇｆで１０分間、熱プレスした。熱プレス後の試料の大きさを測定し、下記式で計算を行い、熱変形率を評価した。
熱変化率＝（［Ｘ方向変化率］＋［Ｙ方向変化率］）／２
なお、Ｘ方向変化率及びＹ方向変化率は、以下の式から求めた。
Ｘ方向変化率＝［プレス後の試料のＸ方向長さ（ｃｍ）］／［元試料のＸ方向長さ（５ｃｍ）］
Ｙ方向変化率＝［プレス後の試料のＹ方向長さ（ｃｍ）］／［元試料のＹ方向長さ（５ｃｍ）］
【００５３】
○：熱変形率が１倍以下。
△：熱変形率が１倍を超え、１．３倍未満。
×：熱変形率が１．３倍以上。
【００５４】
【表２】
0005820216.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明によれば、保存安定性に優れ、耐熱性、柔軟性、靱性及び電気特性の高い絶縁接着層を形成することが可能な硬化剤組成物、該硬化剤組成物を用いた絶縁接着層用樹脂組成物、並びに、硬化剤組成物の製造方法を提供することができる。