(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ１）下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位（ａ１）と下記一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ２）との合計が全繰り返し単位の９５モル％以上であり、かつ、多分散度が２．０以上のポリマー、
（Ａ２）下記一般式（ＩＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ３）と下記一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ２）との合計が全繰り返し単位の９５モル％以上であり、かつ、多分散度が２．０以上のポリマー、
（Ｂ）光酸発生剤、
（Ｃ）塩基化合物、および
（Ｄ）溶剤、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】
0005814144.tif 000085
（一般式（Ｉ）中、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4は、それぞれ独立に水素原子またはメチル基を表し、Ｒ5は、置換基を有していてもよい、直鎖、分岐または環状の炭素数１〜６のアルキル基を表す；
一般式（ＩＩ）中、Ｒａ9は、水素原子またはメチル基を表し、Ｒａ10は、ハロゲン原子、水酸基または炭素数１〜３のアルキル基を表し、ｎ２は、０〜４の整数を表す；
一般式（ＩＩＩ）中、Ｒａ1〜Ｒａ6は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキル基、または置換基を有していてもよいアリール基を表し、Ｒａ2とＲａ3、Ｒａ4とＲａ5は、互いに結合して環を形成していてもよい。Ｒａ7は、水素原子またはメチル基を表し、Ｒａ8は、ハロゲン原子、水酸基または炭素数１〜３のアルキル基を表し、ｎ１は、０〜４の整数を表す。）
【請求項２】
ポジ型感光性樹脂組成物である請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）光酸発生剤が、下記一般式（ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含む請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【化２】
0005814144.tif 000086
（一般式（ｂ１）中、Ｒ1は、アルキル基、シクロアルキル基、ヘテロアリール基、またはアリール基を表す。）
【請求項４】
前記（Ｂ）光酸発生剤が、下記一般式（ＯＳ−３）、下記一般式（ＯＳ−４）、下記一般式（ＯＳ−５）、下記一般式（ｂ２）下記一般式（ｂ３）、および一般式（ＯＳ−２）のいずれかで表される化合物である請求項１〜３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【化３】
0005814144.tif 000087
（一般式（ＯＳ−３）〜一般式（ＯＳ−５）中、Ｒ22、Ｒ25およびＲ28はアルキル基、アリール基またはヘテロアリール基を表し、Ｒ23、Ｒ26およびＲ29はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基またはハロゲン原子を表し、Ｒ24、Ｒ27およびＲ30はそれぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基またはアルコキシスルホニル基を表し、Ｘ1〜Ｘ3はそれぞれ独立に酸素原子または硫黄原子を表し、ｎ１〜ｎ３はそれぞれ独立に１または２の整数を表し、ｍ１〜ｍ３はそれぞれ独立に０〜６の整数を表す。）
【化４】
0005814144.tif 000088
（一般式（ｂ２）中、Ｒ31はアルキル基、シクロアルキル基またはアリール基を表し、Ｘ11はアルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子を表し、ｍ１１は０〜３の整数を表す。ｍ１１が２または３であるとき複数のＸ11は同一であっても異なっていてもよい。）
【化５】
0005814144.tif 000089
（式（ｂ３）中、Ｒ43は、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいシクロアルキル基、置換基を有していてもよいヘテロアリール基、または置換基を有していてもよいアリール基を表し、Ｘ1は、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、シアノ基またはニトロ基を表し、ｎ４は０〜５の整数を表す。）
【化６】
0005814144.tif 000090
一般式（ＯＳ−２）中、Ｒ101は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アシル基、カルバモイル基、スルファモイル基、スルホ基、シアノ基、アリール基、またはヘテロアリール基を表し、Ｒ102は、アルキル基、またはアリール基を表し、Ｒ121〜Ｒ124は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アミド基、スルホ基、シアノ基、またはアリール基を表す。Ｒ121〜Ｒ124のうち２つは、それぞれ互いに結合して環を形成してもよい。
【請求項５】
前記（Ａ１）のポリマー及び前記（Ａ２）のポリマーの少なくとも一方の重量平均分子量が５０００〜５００００である請求項１〜４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｃ）塩基性化合物が、下記一般式（Ｑ−ａ）で表される化合物、下記一般式（Ｑ−ｂ）で表される化合物、および下記一般式（Ｑ−ｃ）で表される化合物の少なくとも１種を含む請求項１〜５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【化７】
0005814144.tif 000091
（一般式（ａ）中、Ｒ2は、炭素数が１〜６の置換基を有していてもよいアルキル基または炭素数３〜１０の置換基を有していてもよいシクロアルキル基を表し、Ｘは、酸素原子または硫黄原子を表し、Ｙ1は、酸素原子または−ＮＨ−基を表し、ｐ１は、１〜３の整数を表す。）
【化８】
0005814144.tif 000092
（一般式（Ｑ−ｂ）中、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１〜６のアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、または置換基を有していてもよい炭素数３〜１０のシクロアルキル基を表す。）
【化９】
0005814144.tif 000093
【請求項７】
さらに、多分散度が２．０以上のポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）を、全ポリマー成分の５〜３０重量％割合で含有する請求項１〜６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
さらに、多官能エポキシ樹脂を感光性樹脂組成物の全固形分に対し５〜３０重量％含有する請求項１〜７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項９】
さらに、シランカップリング剤を感光性樹脂組成物の全固形分１００重量部に対し０．１〜２０重量部含有する請求項１〜８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１０】
感光性樹脂組成物に含まれるポリマー成分の９５重量％以上が、ヒドロキシスチレン由来の繰り返し単位からなる、請求項１〜９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１１】
（１）請求項１〜１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を基板上に適用する工程、
（２）適用された感光性樹脂組成物から溶剤を除去する工程、
（３）活性放射線で露光する工程、
（４）水性現像液で現像する工程、
（５）形成されたレジストパターンをマスクとして前記基板をエッチングする工程、および、
（６）前記レジストパターンを剥離する工程、を含むことを特徴とするパターンの製造方法。
【請求項１２】
前記現像工程後、エッチング工程前に、前記レジストパターンを１００〜１６０℃でポストベークする工程を含む請求項１１に記載のパターンの製造方法。
【請求項１３】
前記基板が、ＩＴＯ基板、ＩＧＺＯ基板、モリブデン基板、Ｔｉ基板、Ａｌ基板、Ｃｕ基板またはシリコン基板であることを特徴とする請求項１１又は１２に記載のパターンの製造方法。
【請求項１４】
請求項１１〜１３のいずれか１項に記載のパターンの製造方法を含む、有機ＥＬ表示装置または液晶表示装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、パターンの製造方法、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置の製造方法、および硬化膜に関する。さらに詳しくは、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置などの電子部品のレジストエッチングの形成に好適なポジ型感光性樹脂組成物およびそれを用いたパターンの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置などには、パターン形成されたＩＴＯ膜などの金属配線パターンが設けられている。このＩＴＯ膜などのパターン形成には、ＩＴＯ膜上で感光性樹脂組成物を塗布および溶媒除去、露光、現像し、形成されたパターンをマスクとしてＩＴＯ膜をエッチングし、加工を施す方法が広く知られている。
【０００３】
また、近年は有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置を高精細な表示特性とするため、ＩＴＯ加工の高解像性が求められている。ＩＴＯを高精細で微細加工するためには、エッチングの際にマスクとして機能する感光性樹脂組成物の高解像性が求められている。
【０００４】
高精細で微細なパターン形状が得られる感光性樹脂組成物として、例えば、特許文献１には、ヒドロキシスチレンモノマーの繰り返し単位と、ヒドロキシル基が保護されたヒドロキシスチレンモノマーの繰り返し単位とからなる共重合体を含む感放射線性樹脂組成物が開示されている。また、特許文献２には、スチレンを含む共重合体、酸発生剤、および第３級アミン化合物を含有するポジ型フォトレジスト組成物が開示されている。
【０００５】
引用文献１及び引用文献２に記載の組成物により、高精細で微細なパターンを形成することができる。しかし、これら共重合体を作製するには、コストのかかるリビング重合をさせる必要がある。これら共重合体の重合方法をコストの低いラジカル重合に変更すると、共重合体の分子量分布が広くなり、低分子量成分が増加する。これにより、膜の軟化点が低くなり、現像後に矩形なパターン形状（矩形性）が得られないことがあるという問題がある。また、本発明者が引用文献１及び引用文献２に記載の組成物を検討したところ、感度、線幅感度（ＰＥＤ：Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｄｅｌａｙ）が変動しやすく、密着性、及び細線化が満足できるものではないことがわかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−３２５４７３号公報
【特許文献２】特開平１０−３２６０１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記した問題を解決するためになされたものであり、矩形性、感度、ＰＥＤ、密着性及び細線化に優れる感光性樹脂組成物、パターンの製造方法、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置および硬化膜を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題のもと、本願発明者が鋭意検討を行った結果、特定の２種類のポリマーを併用することにより、感度とＰＥＤと矩形性とをいずれも向上させることが可能となって、上記課題を解決しうることを見出した。
前記課題を解決するための手段は、下記［１］の手段であり、好ましくは、下記[２]〜［１５］の手段である。
［１］  （Ａ１）下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位（ａ１）と下記一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ２）との合計が全繰り返し単位の９５モル％以上であり、かつ、多分散度が２．０以上のポリマー、
（Ａ２）下記一般式（ＩＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ３）と下記一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ２）との合計が全繰り返し単位の９５モル％以上であり、かつ、多分散度が２．０以上のポリマー、
（Ｂ）光酸発生剤、
（Ｃ）塩基化合物、および
（Ｄ）溶剤、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】
0005814144.tif 000002
（一般式（Ｉ）中、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4は、それぞれ独立に水素原子またはメチル基を表し、Ｒ5は、置換基を有していてもよい、直鎖、分岐または環状の炭素数１〜６のアルキル基を表す；
一般式（ＩＩ）中、Ｒａ9は、水素原子またはメチル基を表し、Ｒａ10は、ハロゲン原子、水酸基または炭素数１〜３のアルキル基を表し、ｎ２は、０〜４の整数を表す；
一般式（ＩＩＩ）中、Ｒａ1〜Ｒａ6は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキル基、または置換基を有していてもよいアリール基を表し、Ｒａ2とＲａ3、Ｒａ4とＲａ5は、互いに結合して環を形成していてもよい。Ｒａ7は、水素原子またはメチル基を表し、Ｒａ8は、ハロゲン原子、水酸基または炭素数１〜３のアルキル基を表し、ｎ１は、０〜４の整数を表す。）
［２］  ポジ型感光性樹脂組成物である［１］の感光性樹脂組成物。
［３］  上記（Ｂ）光酸発生剤が、下記一般式（ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含む［１］又は［２］の感光性樹脂組成物。
【化２】
0005814144.tif 000003
（一般式（ｂ１）中、Ｒ1は、アルキル基、シクロアルキル基、ヘテロアリール基、またはアリール基を表す。）
［４］  上記（Ｂ）光酸発生剤が、下記一般式（ＯＳ−３）、下記一般式（ＯＳ−４）、下記一般式（ＯＳ−５）、下記一般式（ｂ２）下記一般式（ｂ３）、および一般式（ＯＳ−２）のいずれかで表される化合物である［１］〜［３］のいずれかの感光性樹脂組成物。
【化３】
0005814144.tif 000004
（一般式（ＯＳ−３）〜一般式（ＯＳ−５）中、Ｒ22、Ｒ25およびＲ28はアルキル基、アリール基またはヘテロアリール基を表し、Ｒ23、Ｒ26およびＲ29はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基またはハロゲン原子を表し、Ｒ24、Ｒ27およびＲ30はそれぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基またはアルコキシスルホニル基を表し、Ｘ1〜Ｘ3はそれぞれ独立に酸素原子または硫黄原子を表し、ｎ１〜ｎ３はそれぞれ独立に１または２の整数を表し、ｍ１〜ｍ３はそれぞれ独立に０〜６の整数を表す。）
【化４】
0005814144.tif 000005
（一般式（ｂ２）中、Ｒ31はアルキル基、シクロアルキル基またはアリール基を表し、Ｘ11はアルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子を表し、ｍ１１は０〜３の整数を表す。ｍ１１が２または３であるとき複数のＸ11は同一であっても異なっていてもよい。）
【化５】
0005814144.tif 000006
（式（ｂ３）中、Ｒ43は、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいシクロアルキル基、置換基を有していてもよいヘテロアリール基、または置換基を有していてもよいアリール基を表し、Ｘ1は、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、シアノ基またはニトロ基を表し、ｎ４は０〜５の整数を表す。）
【化６】
0005814144.tif 000007
一般式（ＯＳ−２）中、Ｒ101は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アシル基、カルバモイル基、スルファモイル基、スルホ基、シアノ基、アリール基、またはヘテロアリール基を表し、Ｒ102は、アルキル基、またはアリール基を表し、Ｒ121〜Ｒ124は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アミド基、スルホ基、シアノ基、またはアリール基を表す。Ｒ121〜Ｒ124のうち２つは、それぞれ互いに結合して環を形成してもよい。
［５］  上記（Ａ１）のポリマー及び上記（Ａ２）のポリマーの少なくとも一方の重量平均分子量が５０００〜５００００である［１］〜［４］のいずれかの感光性樹脂組成物。
［６］  上記（Ｃ）塩基性化合物が、下記一般式（Ｑ−ａ）で表される化合物、下記一般式（Ｑ−ｂ）で表される化合物、および下記一般式（Ｑ−ｃ）で表される化合物の少なくとも１種を含む［１］〜［５］のいずれかの感光性樹脂組成物。
【化７】
0005814144.tif 000008
（一般式（ａ）中、Ｒ2は、炭素数が１〜６の置換基を有していてもよいアルキル基または炭素数３〜１０の置換基を有していてもよいシクロアルキル基を表し、Ｘは、酸素原子または硫黄原子を表し、Ｙ1は、酸素原子または−ＮＨ−基を表し、ｐ１は、１〜３の整数を表す。）
【化８】
0005814144.tif 000009
（一般式（Ｑ−ｂ）中、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１〜６のアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、または置換基を有していてもよい炭素数３〜１０のシクロアルキル基を表す。）
【化９】
0005814144.tif 000010
［７］  さらに、多分散度が２．０以上のポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）を、全ポリマー成分の５〜３０重量％割合で含有する［１］〜［６］のいずれかの感光性樹脂組成物。
［８］  さらに、多官能エポキシ樹脂を感光性樹脂組成物の全固形分に対し５〜３０重量％含有する［１］〜［７］のいずれかの感光性樹脂組成物。
［９］  さらに、シランカップリング剤を感光性樹脂組成物の全固形分に対し５〜３０重量％含有する［１］〜［８］のいずれかの感光性樹脂組成物。
［１０］  感光性樹脂組成物に含まれるポリマー成分の９５重量％以上が、ヒドロキシスチレン由来の繰り返し単位からなる、［１］〜［９］のいずれかの感光性樹脂組成物。
［１１］  （１）［１］〜［１０］のいずれかの感光性樹脂組成物を基板上に適用する工程、
（２）適用された感光性樹脂組成物から溶剤を除去する工程、
（３）活性放射線で露光する工程、
（４）水性現像液で現像する工程、
（５）形成されたレジストパターンをマスクとして上記基板をエッチングする工程、および、
（６）前記レジストパターンを剥離する工程、を含むことを特徴とするパターンの製造方法。
［１２］  上記現像工程後、エッチング工程前に、上記レジストパターンを１００〜１６０℃でポストベークする工程を含む［１１］のパターンの製造方法。
［１３］  上記基板が、ＩＴＯ基板、ＩＧＺＯ基板、モリブデン基板、Ｔｉ基板、Ａｌ基板、Ｃｕ基板またはシリコン基板であることを特徴とする［１１］又は［１２］のパターンの製造方法。
［１４］  ［１１］〜［１３］のいずれかのパターンの製造方法を含む、有機ＥＬ表示装置または液晶表示装置の製造方法。
［１５］  ［１］〜［１０］のいずれかの感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、矩形性、感度、ＰＥＤ、密着性及び細線化に優れる感光性樹脂組成物、パターンの製造方法、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置および硬化膜を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】有機ＥＬ表示装置の一例の構成概念図を示す。ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置における基板の模式的断面図を示し、平坦化膜４を有している。
【図２】液晶表示装置の一例の構成概念図を示す。液晶表示装置におけるアクティブマトリックス基板の模式的断面図を示し、層間絶縁膜である硬化膜１７を有している。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。尚、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。また、本発明における有機ＥＬ表示装置とは、有機エレクトロルミネッセンス表示装置（有機エレクトロルミネッセンス素子）のことをいう。
本発明における多分散度とは、重量平均分子量Ｍｗを数平均分子量Ｍｎで割った値Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。
【００１２】
［感光性樹脂組成物］
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ１）下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位（ａ１）と下記一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ２）との合計が全繰り返し単位の９５モル％以上であり、かつ、多分散度が２．０以上のポリマー、（Ａ２）下記一般式（ＩＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ３）と下記一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ２）との合計が全繰り返し単位の９５モル％以上であり、かつ、多分散度が２．０以上のポリマー、（Ｂ）光酸発生剤、（Ｃ）塩基化合物、および（Ｄ）溶剤、を含有することを特徴とする。
【化１０】
0005814144.tif 000011
（一般式（Ｉ）中、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4は、それぞれ独立に水素原子またはメチル基を表し、Ｒ5は、置換基を有していてもよい炭素数１〜６のアルキル基を表す。）
【００１３】
【化１１】
0005814144.tif 000012
（一般式（ＩＩ）中、Ｒａ9は、水素原子またはメチル基を表し、Ｒａ10は、ハロゲン原子、水酸基または炭素数１〜３のアルキル基を表し、ｎ２は、０〜４の整数を表す。）
【００１４】
【化１２】
0005814144.tif 000013
（一般式（ＩＩＩ）中、Ｒａ1〜Ｒａ6は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキル基、または置換基を有していてもよいアリール基を表し、Ｒａ2とＲａ3、Ｒａ4とＲａ5は、互いに結合して環を形成していてもよい。Ｒａ7は、水素原子またはメチル基を表し、Ｒａ8は、ハロゲン原子、水酸基または炭素数１〜３のアルキル基を表し、ｎ１は、０〜４の整数を表す。）
【００１５】
以下、本発明の感光性樹脂組成物の各成分について説明する。
【００１６】
＜（Ａ）成分＞
本発明の感光性樹脂組成物（以下、本発明の感光性組成物又は本発明の組成物とも言う）は、（Ａ）成分として、（Ａ１）下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位（ａ１）と下記一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ２）との合計が全繰り返し単位の９５モル％以上であり、かつ、多分散度が２．０以上のポリマー、（Ａ２）下記一般式（ＩＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ３）と下記一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ２）との合計が全繰り返し単位の９５モル％以上であり、かつ、多分散度が２．０以上のポリマーとを含む。
（Ａ）成分は、前記繰り返し単位（ａ１）〜（ａ３）以外にも、その他の繰り返し単位（ａ４）を含有していてもよい。
【００１７】
詳細なメカニズムについては不明であるが、本発明では、（Ａ）成分として、Ａ１成分とＡ２成分とのポリマーを含むことで、矩形性、感度、ＰＥＤ、密着性及び細線化に優れる。
【００１８】
前記（Ａ）成分は、アルカリに対して不溶性または難溶性であることが好ましく、かつ、酸の作用で前記モノマー単位（ａ１）が有する保護されたヒドロキシ基が分解したときにアルカリ可溶性となる樹脂であることが好ましい。このような酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が増加する樹脂として、前記モノマー単位（ａ１）を有するヒドロキシスチレンに相当する繰り返し単位を有し、酸の作用により分解しアルカリに対する溶解性が増加する樹脂が用いられる。ここで、本発明において「アルカリ可溶性」とは、当該化合物（樹脂）の溶液を基板上に塗布し、９０℃で２分間加熱することによって形成される当該化合物（樹脂）の塗膜（厚さ３μｍ）の、２３℃における２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に対する溶解速度が、０．０１μｍ／秒以上であることをいい、「アルカリ不溶性」とは、当該化合物（樹脂）の溶液を基板上に塗布し、９０℃で２分間加熱することによって形成される当該化合物（樹脂）の塗膜（厚さ３μｍ）の、２３℃における２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に対する溶解速度が、０．０１μｍ／秒未満であることをいう。
【００１９】
＜＜（Ａ１）成分＞＞
本発明の感光性樹脂組成物における（Ａ１）成分は、下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位（ａ１）と下記一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ２）との合計が全繰り返し単位の９５モル％以上であり、かつ、多分散度が２．０以上のポリマーである。
【００２０】
【化１３】
0005814144.tif 000014
（一般式（Ｉ）中、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4は、それぞれ独立に水素原子またはメチル基を表し、Ｒ5は、置換基を有していてもよい炭素数１〜６のアルキル基を表す。）
【００２１】
前記一般式（I）におけるＲ2、Ｒ3、Ｒ4は水素原子またはメチル基である。
【００２２】
Ｒ5は、炭素数１〜６の置換基を有していてもよいアルキル基であり、アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基などの炭素数１〜６個の直鎖、分岐あるいは環状のものが挙げられ、メチル基、エチル基、プロピル基、ｔ−ブチル基、シクロヘキシル基が好ましい。
【００２３】
前記一般式（I）におけるＲ5のアルキル基が有しうる好ましい置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、ハロゲン原子、ニトロ基、アシル基、アシルオキシ基、アシルアミノ基、スルホニルアミノ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、チオフェンカルボニルオキシ基、チオフェンメチルカルボニルオキシ基、ピロリドン残基等のヘテロ環残基などが挙げられる。これらの置換基の炭素数は、好ましくは、１２以下である。また、これらの基は、さらにこれらの基によって置換されていてもよい。
【００２４】
前記一般式（I）におけるＲ5のアルキル基が有しうる好ましい置換基の具体例としては、例えば、ｐ−ｔ−ブチルベンジルカルボニルオキシ基、ｐ−メトキシベンジルカルボニルオキシ基、２−チオフェンカルボニルオキシ基、３−チオフェンメチルカルボニルオキシ基、Ｎ−ピロリドニル基、フェニル基、シクロヘキシル基、フェニルチオ基、シクロヘキシルチオ基、４−ｔ−ブチルシクロヘキシルカルボニルオキシ基、４−ブチルシクロヘキシルカルボニルオキシ基等が挙げられる。
【００２５】
本発明では、特に、Ｒ3およびＲ4の一方が水素原子で、他方がメチル基であり、Ｒ5が無置換のアルキル基または、アルキル基又はアリール基で置換されたアルキル基であることが好ましい。Ｒ5の炭素数としては、置換基を含めて、１〜２０が好ましく、１〜１２がより好ましい。
【００２６】
【化１４】
0005814144.tif 000015
（一般式（ＩＩ）中、Ｒ9は水素原子またはメチル基であり、Ｒ10はハロゲン原子、水酸基または炭素数１〜３のアルキル基である。ｎ２は０〜４の整数である。）
【００２７】
Ｒ9は水素原子またはメチル基であり、水素原子が好ましい。
Ｒ10はハロゲン原子、水酸基または炭素数１〜３のアルキル基であり、塩素原子、臭素原子、水酸基またはメチル基が好ましい。
ｎ２は０〜４の整数であり、０が好ましい。
【００２８】
また一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ２）の骨格は、一部水素添加されていてもよい。
【００２９】
ここで、前記ヒドロキシスチレンのモノマー単位の骨格は、前記モノマー単位（ａ１）と前記モノマー単位（ａ２）においてそれぞれ独立に、ｏ−，ｍ−，あるいはｐ−ヒドロキシスチレンのいずれでもよいが、現像後のパターン形状の観点からｐ−ヒドロキシスチレン骨格が好ましい。
【００３０】
［他のモノマー（ａ４）］
前記（Ａ）成分は、前記Ａ１成分を構成する繰り返し単位（ａ１）および（ａ２）以外に、他のモノマーから誘導される構造単位が含まれてもよい。他のモノマーとしては、水素化ヒドロキシスチレン；ハロゲン、アルコキシもしくはアルキル置換ヒドロキシスチレン；スチレン；ハロゲン、アルコキシ、アシロキシもしくはアルキル置換スチレン；無水マレイン酸；アクリル酸誘導体；メタクリル酸誘導体；Ｎ−置換マレイミド等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００３１】
前記他のモノマー（ａ４）の含有量は、Ａ１成分に対して、１０重量％以下であることが好ましく、５重量％以下であることがより好ましい。
【００３２】
前記繰り返し単位（ａ１）および前記繰り返し単位（ａ２）の合計と他のモノマーの構造単位との比率は、モル比で、〔モノマー単位（ａ１）＋モノマー単位（ａ２）〕／〔他のモノマー成分〕＝１００／０〜９５／５、好ましくは１００／０〜９７／３、更に好ましくは１００／０である。
特に、本発明では、（Ａ１）成分を構成する繰り返し単位のうち、ヒドロキシスチレン誘導体由来の繰り返し単位以外が、３モル％以下であることが好ましく、実質的に含まないことがより好ましい。実質的に含まないとは、例えば、本発明の効果に影響を与えないことをいう。
【００３３】
上述の一般式（I）および一般式（ＩＩ）で示される繰り返し構造単位を含む樹脂の具体例としては、下記のものが挙げられる。
【００３４】
【化１５】
0005814144.tif 000016
【００３５】
【化１６】
0005814144.tif 000017
【００３６】
【化１７】
0005814144.tif 000018
【００３７】
【化１８】
0005814144.tif 000019
【００３８】
【化１９】
0005814144.tif 000020
【００３９】
【化２０】
0005814144.tif 000021
【００４０】
【化２１】
0005814144.tif 000022
【００４１】
【化２２】
0005814144.tif 000023
【００４２】
【化２３】
0005814144.tif 000024
【００４３】
【化２４】
0005814144.tif 000025
【００４４】
上記具体例において、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基、ｎ−Ｂｕはｎ−ブチル基、ｉｓｏ−Ｂｕはイソブチル基、ｔ−Ｂｕはｔ−ブチル基を表す。上記具体例の中でも、（ＩＶ−１）〜（ＩＶ−１４）が好ましく、（ＩＶ−２）、（ＩＶ−３）、（ＩＶ−４）、（ＩＶ−８）、および（ＩＶ−９）がより好ましい。
【００４５】
一般式（I）で表される繰り返し単位（ａ１）と、一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ２）との比率は、好ましくは１／９９〜６０／４０であり、より好ましくは５／９５〜５０／５０であり、更に好ましくは１０／９０〜４０／６０である。
【００４６】
Ａ１成分の保護率は、好ましくは、１０〜５０％であり、より好ましくは１５〜４０％であり、さらに好ましくは１５〜３０％である。保護率とは、ヒドロキシ基を保護基でキャップした率を言う。
【００４７】
前記Ａ１成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０００〜５００００の範囲であることが好ましく、より好ましくは５０００〜３００００であり、さらに好ましくは、８０００〜２００００である。５，０００以上とすることにより、安定した良好なＰＥＤ特性が得られるという効果が得られ、５０，０００以下とすることにより所望の感度が得られるという効果が得られる。ここで、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値をもって定義される。
【００４８】
前記Ａ１成分の数平均分子量（Ｍｎ）は、２５００〜２５０００の範囲であることが好ましく、より好ましくは２５００〜１５０００であり、さらに好ましくは、４０００〜１００００である。平均を２５００以上とすることにより、安定した良好なＰＥＤ特性が得られるという効果が得られ、２５０００以下とすることにより所望の感度が得られるという効果が得られる。
【００４９】
前記Ａ１成分の多分散度（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、２．０以上が好ましい。多分散度が２．０未満であると線幅感度（ＰＥＤ）や密着性が低下してしまうので好ましくない。前記Ａ１成分の多分散度の上限は特に定めるものではないが、１０．０以下であることが好ましく、５．０以下であることがより好ましい。多分散度が大きすぎると、低分子量成分が多くなり、矩形性が悪化したり、未露光部分も現像されてしまうといった問題が生じる。
【００５０】
＜＜Ａ２成分＞＞
本発明の感光性樹脂組成物における（Ａ２）成分は、下記一般式（ＩＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ３）と上記一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ２）の合計が全繰り返し単位の９５モル％以上であり、かつ、多分散度が２．０以上のポリマーである。
一般式（ＩＩＩ）
【化２５】
0005814144.tif 000026
（一般式（ＩＩＩ）中、Ｒａ1〜Ｒａ6は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアルキル基、または置換基を有していてもよいアリール基を表し、Ｒａ2とＲａ3、Ｒａ4とＲａ5は、互いに結合して環を形成していてもよい。Ｒａ7は、水素原子またはメチル基を表し、Ｒａ8は、ハロゲン原子、水酸基または炭素数１〜３のアルキル基を表し、ｎ１は、０〜４の整数を表す。）
【００５１】
Ｒａ1〜Ｒａ6におけるアルキル基としては、それぞれ、置換基を有していてもよい炭素数が１〜２０の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基、置換基を有していてもよいフェニル基を挙げることができ、炭素数１〜１２の直鎖状、炭素数３〜１２の分岐状、または、炭素数５〜１０の環状のアルキル基が好ましい。アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、エイコシル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、１−メチルブチル基、イソヘキシル基、２−エチルヘキシル基、２−メチルヘキシル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基、２−ノルボルニル基、フェニル基、ナフチル基を挙げられる。
Ｒａ1〜Ｒａ6は、それぞれ、水素原子、炭素数１〜１２の直鎖状、炭素数３〜１２の分岐状、または、炭素数５〜１０の環状のアルキル基が好ましく、水素原子、炭素数１〜１２の直鎖状のアルキル基、または、フェニル基、Ｒａ4およびＲａ5が互いに結合して六員環を形成した態様がより好ましく、水素原子、メチル基、フェニル基、Ｒａ4およびＲａ5が互いに結合して六員環を形成した態様がさらに好ましい。
Ｒａ1、Ｒａ2、Ｒａ3、Ｒａ6は、水素原子であることが好ましく、さらに、Ｒａ1、Ｒａ2、Ｒａ3、Ｒａ5は、水素原子であって、Ｒａ4およびＲａ5が、それぞれ、上記の基であることがより好ましい。
【００５２】
Ｒａ1〜Ｒａ6におけるアルキル基、アリール基が有していてもよい置換基としては、一般式（Ｉ）のＲ5のアルキル基が有しうる好ましい置換基と同様である。
【００５３】
Ｒａ7は水素原子またはメチル基であり、水素原子が好ましい。
Ｒａ8はハロゲン原子、水酸基または炭素数１〜３のアルキル基であり、塩素原子、臭素原子、水酸基またはメチル基が好ましい。
ｎ１は０〜４の整数であり、ｎ１は０が好ましい。
【００５４】
［他のモノマー（ａ４）］
前記（Ａ）成分は、前記Ａ２成分を構成する繰り返し単位（ａ３）および（ａ２）以外に、他のモノマーから誘導される構造単位が含まれてもよい。他のモノマーとしては、水素化ヒドロキシスチレン；ハロゲン、アルコキシもしくはアルキル置換ヒドロキシスチレン；スチレン；ハロゲン、アルコキシ、アシロキシもしくはアルキル置換スチレン；無水マレイン酸；アクリル酸誘導体；メタクリル酸誘導体；Ｎ−置換マレイミド等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００５５】
前記他のモノマー（ａ４）の含有量は、Ａ２成分に対して、１０重量％以下であることが好ましく、５重量％以下であることがより好ましい。
【００５６】
前記繰り返し単位（ａ３）および前記繰り返し単位（ａ２）の合計と他のモノマーの構造単位との比率は、モル比で、〔モノマー単位（ａ３）＋モノマー単位（ａ２）〕／〔他のモノマー成分〕＝１００／０〜９５／５、好ましくは１００／０〜９７／３、更に好ましくは１００／０である。
特に、本発明では、（Ａ２）成分を構成する繰り返し単位のうち、ヒドロキシスチレン誘導体由来の繰り返し単位以外が、３モル％以下であることが好ましく、実質的に含まないことがより好ましい。実質的に含まないとは、例えば、本発明の効果に影響を与えないことをいう。
【００５７】
上述の一般式（ＩＩＩ）および一般式（ＩＩ）で示される繰り返し構造単位を含む樹脂の具体例としては、下記のものが挙げられる。
【００５８】
【化２６】
0005814144.tif 000027
【００５９】
一般式（ＩＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ３）と、一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位（ａ２）との比率は、好ましくは１／９９〜６０／４０であり、より好ましくは５／９５〜５０／５０であり、更に好ましくは１０／９０〜４０／６０である。
【００６０】
Ａ２成分の保護率は、好ましくは、１５〜４０％であり、より好ましくは１５〜３５％であり、さらに好ましくは２０〜３０％である。
【００６１】
好ましくは、１０〜５０％であり、より好ましくは１５〜４０％であり、さらに好ましくは１５〜３０％である。
【００６２】
前記Ａ２成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０００〜５００００の範囲であることが好ましく、より好ましくは５０００〜３００００であり、さらに好ましくは、８０００〜２００００である。５，０００以上とすることにより、矩形性が優れるという効果が得られ、５０，０００以下とすることにより所望の感度が得られるという効果が得られる。ここで、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値をもって定義される。
【００６３】
前記Ａ２成分の数平均分子量（Ｍｎ）は、前記Ａ１成分の数平均分子量（Ｍｎ）は、２５００〜２５０００の範囲であることが好ましく、より好ましくは２５００〜１５０００であり、さらに好ましくは、４０００〜１００００である。平均を２５００以上とすることにより、矩形性が優れるという効果が得られ、２５０００以下とすることにより所望の感度が得られるという効果が得られる。
【００６４】
前記Ａ２成分の多分散度（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、２．０以上が好ましい。多分散度が２．０未満であると線幅感度（ＰＥＤ）や密着性が低下してしまうので好ましくない。前記Ａ２成分の多分散度の上限は特に定めるものではないが、１０．０以下であることが好ましく、５．０以下であることがより好ましい。
【００６５】
また、本発明の感光性組成物の成分のａ１〜ａ３成分は、２種類以上混合して使用してもよい。成分（Ａ）の使用量は、感光性組成物の全重量（溶媒を除く）を基準として、好ましくは４０〜９９重量％、より好ましくは６０〜９８重量％である。
本発明の感光性樹脂組成物に含まれる全ポリマー成分の９５重量％以上が、ヒドロキシスチレン誘導体由来の繰り返し単位であることが好ましく、９７重量％以上がヒドロキシスチレン誘導体由来の繰り返し単位であることがより好ましい。このような構成とすることにより、（露光前後の現像ディスクリミネーションが増加し、解像力が増す）という効果が得られる。また、ヒドロキシスチレン誘導体は、ｐ−ヒドロキシスチレン誘導体であることが好ましい。
【００６６】
前記Ａ１成分と前記Ａ２成分との重量比（Ａ１成分：Ａ２成分）は、好ましくは５０：５０〜９０：１０であり、より好ましくは８０：２０〜６０：４０である。
【００６７】
本発明において、前記Ａ１成分とＡ２成分との合計の含有量としては、全重量の７０％以上とすることが好ましく、８０％以上とすることで、安定したＰＥＤ、感度、矩形性が得られる。
前記（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２，０００〜３００，０００の範囲であることが好ましい。２，０００未満では未露光部の現像により膜減りが大きく、３００，０００を超えると樹脂自体のアルカリに対する溶解速度が遅くなり感度が低下してしまう。ここで、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値をもって定義される。
【００６８】
（Ａ）成分として用いられる重合体の合成は、アセタール化に関してはビニルエーテルを用いる方法、アルコールとアルキルビニルエーテルを用いたアセタール交換法のいずれを用いても合成することが出来る。また、効率よく、かつ安定的に合成するため、以下の実施例に示すような脱水共沸法を用いることも出来る。ただし、これら合成法に限定されることはない。
【００６９】
本発明の感光性樹脂組成物は、上記各成分を溶解する溶媒に溶解した後、通常例えば孔径０．０５μｍ〜０．２μｍ程度のフィルターで濾過することによって溶液として調整される。ここで使用される溶媒としては、例えばエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、２−ヘプタノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、β−メトキシイソ酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸プロピル、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、トルエン、キシレン、酢酸シクロヘキシル、ジアセトンアルコール、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネートなどが挙げられる。これらの溶剤は単独もしくは組み合わせて用いられる。溶媒の選択は、本発明のポジ型フォトレジスト組成物に対する溶解性や基板への塗布性、保存安定性等に影響するため重要である。また、溶媒に含まれる水分はレジスト諸性能に影響するため少ない方が好ましい。
【００７０】
さらに本発明の感光性樹脂組成物は、メタル等の金属不純物やクロルイオンなどの不純物成分を１００ｐｐｂ以下に低減しておくことが好ましい。これらの不純物が多く存在すると、半導体デバイスを製造する上で動作不良、欠陥、収率低下を招いたりするので好ましくない。
【００７１】
上記感光性樹脂組成物の固形分は、上記溶剤に溶解し固形分濃度として、３〜４０％溶解することが好ましい。より好ましくは５〜３０％、更に好ましくは７〜２０％である。
【００７２】
＜＜Ａ３成分（多分散度が２．０以上のポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン））＞＞
前記（Ａ）成分は、さらに、Ａ３成分として、多分散度が２．０以上のポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）を含有してもよい。多分散度が２．０以上のポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）を添加することで、高感度で現像時間を早めることができるという利点がある。
【００７３】
多分散度が２．０以上のポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対して、５〜３０重量％であることが好ましく、５〜２０重量％であることがより好ましい。この範囲にすることで、未露光部分が現像されてしまうことなく高感度で、現像時間を早めることができるという利点がある。
【００７４】
＜（Ｂ）光酸発生剤＞
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）光酸発生剤を含有する。本発明で使用される光酸発生剤（「（Ｂ）成分」ともいう。）としては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００〜４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましいが、その化学構造に制限されるものではない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。本発明で使用される光酸発生剤としては、ｐＫａが４以下の酸を発生する光酸発生剤が好ましく、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤がより好ましい。光酸発生剤の例として、トリクロロメチル−ｓ−トリアジン類、スルホニウム塩やヨードニウム塩、第四級アンモニウム塩、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、キノンジアジド化合物、及びオキシムスルホネート化合物などを挙げることができる。これらの中でも、絶縁性の観点から、オキシムスルホネート化合物またはキノンジアジド化合物を用いることが好ましく、オキシムスルホネート化合物がさらに好ましい。これら光酸発生剤は、１種単独又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００７５】
これらの具体例としては、以下が例示できる。
トリクロロメチル−ｓ−トリアジン類として、２−（３−クロロフェニル）ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシフェニル）ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メチルチオフェニル）ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシ−β−スチリル）ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペロニルビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（フラン−２−イル）エテニル］ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（５−メチルフラン−２−イル）エテニル］ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェニル）エテニル］ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、又は、２−（４−メトキシナフチル）ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン等；
【００７６】
ジアリールヨードニウム塩類として、ジフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、４−メトキシフェニルフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、４−メトキシフェニルフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、フェニル−４−（２’−ヒドロキシ−１’−テトラデカオキシ）フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、４−（２’−ヒドロキシ−１’−テトラデカオキシ）フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモナート、又は、フェニル−４−（２’−ヒドロキシ−１’−テトラデカオキシ）フェニルヨードニウムｐ−トルエンスルホナート等；
【００７７】
トリアリールスルホニウム塩類として、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート、４−メトキシフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、４−メトキシフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート、４−フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、又は、４−フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロアセテート等；
【００７８】
第四級アンモニウム塩類として、テトラメチルアンモニウムブチルトリス（２，６−ジフルオロフェニル）ボレート、テトラメチルアンモニウムヘキシルトリス（ｐ−クロロフェニル）ボレート、テトラメチルアンモニウムヘキシルトリス（３−トリフルオロメチルフェニル）ボレート、ベンジルジメチルフェニルアンモニウムブチルトリス（２，６−ジフルオロフェニル）ボレート、ベンジルジメチルフェニルアンモニウムヘキシルトリス（ｐ−クロロフェニル）ボレート、ベンジルジメチルフェニルアンモニウムヘキシルトリス（３−トリフルオロメチルフェニル）ボレート等；
【００７９】
ジアゾメタン誘導体として、ビス（シクロヘキシルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｔ−ブチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｐ−トルエンスルホニル）ジアゾメタン等；
イミドスルホネート誘導体として、トリフルオロメチルスルホニルオキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エンジカルボキシイミド、スクシンイミドトリフルオロメチルスルホネート、フタルイミドトリフルオロメチルスルホネート、Ｎ−ヒドロキシナフタルイミドメタンスルホネート、Ｎ−ヒドロキシ−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボキシイミドプロパンスルホネート等；
【００８０】
上記他、特開２０１０−２８２２２８号公報の段落番号００３１〜００５２に記載の化合物も採用できる。
【００８１】
キノンジアジド化合物としては、ｏ−キノンジアジド化合物（１，２−キノンジアジド化合物）やｐ−キノンジアジド化合物（１，４−キノンジアジド化合物）が挙げられる。中でも、感度や現像性の観点から、１，２−キノンジアジド化合物が好ましく、１，２−ナフトキノンジアジド化合物が特に好ましい。
１，２−キノンジアジド化合物は、例えば、１，２−キノンジアジドスルホニルクロリド類と、ヒドロキシ化合物、アミノ化合物などと、を脱塩酸剤の存在下で縮合反応させることで得られる。
１，２−キノンジアジド化合物としては、例えば、１，２−ベンゾキノンジアジドスルホン酸エステル、１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル、１，２−ベンゾキノンジアジドスルホン酸アミド、１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸アミド等を挙げることができる。具体的には、J. Kosar著"Light-Sensitive Systems"、ｐｐ．３３９〜３５２（１９６５）、John Wiley&Sons社（New York）やW. S. De Forest著"Photoresist"５０（１９７５）、McGraw-Hill, Inc，(New York)に記載されている１，２−キノンジアジド化合物、特開２００４−１７０５６６号公報、特開２００２−４０６５３号公報、特開２００２−３５１０６８号公報、特開２００４−４２３３号公報、特開２００４−２７１９７５号公報等に記載されている１，２−キノンジアジド化合物を挙げることができる。特開２００８−２２４９７０号公報の段落００６６〜００８１に記載されているものも好ましい。
【００８２】
１，２−ナフトキノンジアジド基を有する化合物の中でも、以下の構造を有する化合物が特に高感度であることから好ましく使用することができる。
【００８３】
【化２７】
0005814144.tif 000028
【００８４】
さらに、最も好ましい１，２−ナフトキノンジアジド基を有する化合物としては、下記化合物である。ＤにおけるＨと１，２−ナフトキノンジアジド基の割合（モル比）としては、感度と透明性の観点から５０：５０〜１：９９であることが好ましい。
【００８５】
【化２８】
0005814144.tif 000029
【００８６】
オキシムスルホネート化合物、すなわち、オキシムスルホネート構造を含む化合物は、下記一般式（ｂ１）で表される化合物であることが好ましい。
【００８７】
【化２９】
0005814144.tif 000030
（一般式（ｂ１）中、Ｒ1は、アルキル基、シクロアルキル基、ヘテロアリール基またはアリール基を表す。）
【００８８】
いずれの基も置換されてもよく、Ｒ1におけるアルキル基は直鎖状でも分岐状でも環状でもよい。許容される置換基は以下に説明する。
Ｒ1のアルキル基としては、炭素数１〜１０の、直鎖状または分岐状アルキル基が好ましい。Ｒ1のアルキル基は、炭素数６〜１１のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、または、シクロアルキル基（７，７−ジメチル−２−オキソノルボルニル基などの有橋式脂環基を含む、好ましくはビシクロアルキル基等）で置換されてもよい。
Ｒ1のアリール基としては、炭素数６〜１１のアリール基が好ましく、フェニル基またはナフチル基がより好ましい。Ｒ1のアリール基は、低級アルキル基、アルコキシ基あるいはハロゲン原子で置換されてもよい。
Ｒ1のヘテロアリール基としては、後述する一般式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）におけるＲ22、Ｒ25およびＲ28のヘテロアリール基と好ましい範囲は同一である。
【００８９】
前記一般式（ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する上記化合物は、下記一般式（ｂ２）で表されるオキシムスルホネート化合物であることも好ましい。
【００９０】
【化３０】
0005814144.tif 000031
（式（ｂ２）中、Ｒ31は、アルキル基またはアリール基を表し、Ｘ11は、アルキル基、アルコキシ基、または、ハロゲン原子を表し、ｍ１１は、０〜３の整数を表し、ｍ１１が２または３であるとき、複数のＸ11は同一でも異なっていてもよい。）
【００９１】
Ｘ11としてのアルキル基は、炭素数１〜４の直鎖状または分岐状アルキル基が好ましい。
Ｘ11としてのアルコキシ基は、炭素数１〜４の直鎖状または分岐状アルコキシ基が好ましい。
Ｘ11としてのハロゲン原子は、塩素原子またはフッ素原子が好ましい。
ｍ１１は、０または１が好ましい。
前記一般式（ｂ２）中、ｍ１１が１であり、Ｘ11がメチル基であり、Ｘ11の置換位置がオルト位であり、Ｒ31が炭素数１〜１０の直鎖状アルキル基、７，７−ジメチル−２−オキソノルボルニルメチル基、またはｐ−トルイル基である化合物が特に好ましい。
【００９２】
前記一般式（ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物は、下記一般式（Ｂ３）で表されるオキシムスルホネート化合物であることもより好ましい。
【００９３】
【化３１】
0005814144.tif 000032
（式（ｂ３）中、Ｒ43は式（ｂ１）におけるＲ42と同義であり、Ｘ1は、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、シアノ基またはニトロ基を表し、ｎ４は０〜５の整数を表す。）
【００９４】
前記一般式（Ｂ３）におけるＲ43としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−オクチル基、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、パーフルオロ−ｎ−プロピル基、パーフルオロ−ｎ−ブチル基、ｐ−トリル基、４−クロロフェニル基またはペンタフルオロフェニル基が好ましく、ｎ−オクチル基が特に好ましい。
Ｘ1としては、炭素数１〜５のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。
ｎ４としては、０〜２が好ましく、０〜１が特に好ましい。
【００９５】
前記一般式（Ｂ３）で表される化合物の具体例としては、α−（メチルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α−（エチルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α−（ｎ−プロピルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α−（ｎ−ブチルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α−（４−トルエンスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α−〔（メチルスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニル〕アセトニトリル、α−〔（エチルスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニル〕アセトニトリル、α−〔（ｎ−プロピルスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニル〕アセトニトリル、α−〔（ｎ−ブチルスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニル〕アセトニトリル、α−〔（４−トルエンスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニル〕アセトニトリルを挙げることができる。
【００９６】
好ましいオキシムスルホネート化合物の具体例としては、下記化合物（ｉ）〜（ｖｉｉｉ）等が挙げられ、１種単独で使用、または、２種類以上を併用することができる。化合物（ｉ）〜（ｖｉｉｉ）は、市販品として、入手することができる。また、他の種類の（Ｂ）光酸発生剤と組み合わせて使用することもできる。
【００９７】
【化３２】
0005814144.tif 000033
【００９８】
前記前記一般式（ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物としては、下記一般式（ＯＳ−１）で表される化合物であることも好ましい。
【００９９】
【化３３】
0005814144.tif 000034
【０１００】
前記一般式（ＯＳ−１）中、Ｒ101は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アシル基、カルバモイル基、スルファモイル基、スルホ基、シアノ基、アリール基、または、ヘテロアリール基を表す。Ｒ102は、アルキル基、または、アリール基を表す。
Ｘ101は−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−ＮＲ105−、−ＣＨ2−、−ＣＲ106Ｈ−、または、−ＣＲ105Ｒ107−を表し、Ｒ105〜Ｒ107はアルキル基、または、アリール基を表す。
Ｒ121〜Ｒ124は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アミド基、スルホ基、シアノ基、または、アリール基を表す。Ｒ121〜Ｒ124のうち２つは、それぞれ互いに結合して環を形成してもよい。
Ｒ121〜Ｒ124としては、水素原子、ハロゲン原子、および、アルキル基が好ましく、また、Ｒ121〜Ｒ124のうち少なくとも２つが互いに結合してアリール基を形成する態様もまた、好ましく挙げられる。中でも、Ｒ121〜Ｒ124がいずれも水素原子である態様が感度の観点から好ましい。
既述の官能基は、いずれも、更に置換基を有していてもよい。
【０１０１】
前記一般式（ＯＳ−１）で表される化合物は、下記一般式（ＯＳ−２）で表される化合物であることがより好ましい。
【０１０２】
【化３４】
0005814144.tif 000035
【０１０３】
前記一般式（ＯＳ−２）中、Ｒ101、Ｒ102、Ｒ121〜Ｒ124は、それぞれ式（ＯＳ−１）におけるのと同義であり、好ましい例もまた同様である。
これらの中でも、前記一般式（ＯＳ−１）および前記一般式（ＯＳ−２）におけるＲ101がシアノ基、または、アリール基である態様がより好ましく、前記一般式（ＯＳ−２）で表され、Ｒ101がシアノ基、フェニル基またはナフチル基である態様が最も好ましい。
【０１０４】
また、前記オキシムスルホネート化合物において、オキシムやベンゾチアゾール環の立体構造（Ｅ，Ｚ等）のついてはそれぞれ、どちらか一方であっても、混合物であってもよい。
【０１０５】
以下に、本発明に好適に用いうる前記一般式（ＯＳ−１）で表される化合物の具体例（例示化合物ｂ−１〜ｂ−３４）を示すが、本発明はこれに限定されない。なお、Ｍｅはメチル基を表し、Ｅｔはエチル基を表し、Ｂｎはベンジル基を表し、Ｔｓはトシル基を表し、Ｐｈはフェニル基を表す。
【０１０６】
【化３５】
0005814144.tif 000036
【０１０７】
【化３６】
0005814144.tif 000037
【０１０８】
【化３７】
0005814144.tif 000038
【０１０９】
【化３８】
0005814144.tif 000039
【０１１０】
上記化合物の中でも、感度と安定性との両立の観点から、ｂ−９、ｂ−１６、ｂ−３１、ｂ−３３が好ましい。
【０１１１】
本発明では、前記一般式（ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物としては、下記一般式（ＯＳ−３）、下記一般式（ＯＳ−４）または下記一般式（ＯＳ−５）で表されるオキシムスルホネート化合物であることが好ましい。
【０１１２】
【化３９】
0005814144.tif 000040
【０１１３】
（一般式（ＯＳ−３）〜一般式（ＯＳ−５）中、Ｒ22、Ｒ25およびＲ28はそれぞれ独立にアルキル基、アリール基またはヘテロアリール基を表し、Ｒ23、Ｒ26およびＲ29はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基またはハロゲン原子を表し、Ｒ24、Ｒ27およびＲ30はそれぞれ独立にハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基またはアルコキシスルホニル基を表し、Ｘ1〜Ｘ3はそれぞれ独立に酸素原子または硫黄原子を表し、ｎ1〜ｎ3はそれぞれ独立に１または２を表し、ｍ1〜ｍ3はそれぞれ独立に０〜６の整数を表す。）
【０１１４】
前記一般式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ22、Ｒ25およびＲ28におけるアルキル基、アリール基またはヘテロアリール基は、置換基を有していてもよい。
前記式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ22、Ｒ25およびＲ28におけるアルキル基としては、置換基を有していてもよい総炭素数１〜３０のアルキル基であることが好ましい。
【０１１５】
Ｒ22、Ｒ25およびＲ28におけるアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基、ｎ−ドデシル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロプロピル基、パーフルオロヘキシル基、ベンジル基が好ましい。
Ｒ22、Ｒ25およびＲ28におけるアルキル基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アミノカルボニル基が挙げられる。
【０１１６】
また、前記一般式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ22、Ｒ25およびＲ28におけるアリール基としては、置換基を有してもよい総炭素数６〜３０のアリール基が好ましい。
【０１１７】
Ｒ22、Ｒ25およびＲ28におけるアリール基としては、フェニル基、ｐ−メチルフェニル基、ｐ−クロロフェニル基、ペンタクロロフェニル基、ペンタフルオロフェニル基、ｏ−メトキシフェニル基、ｐ−フェノキシフェニル基が好ましい。
Ｒ22、Ｒ25およびＲ28におけるアリール基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アミノカルボニル基、スルホン酸基、アミノスルホニル基、アルコキシスルホニル基が挙げられる。
【０１１８】
また、前記一般式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ22、Ｒ25およびＲ28におけるヘテロアリール基としては、置換基を有してもよい総炭素数４〜３０のヘテロアリール基が好ましい。
【０１１９】
前記一般式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ22、Ｒ25およびＲ28におけるヘテロアリール基は、少なくとも１つの環が複素芳香環であればよく、例えば、複素芳香環とベンゼン環とが縮環していてもよい。
Ｒ22、Ｒ25およびＲ28におけるヘテロアリール基としては、置換基を有していてもよい、チオフェン環、ピロール環、チアゾール環、イミダゾール環、フラン環、ベンゾチオフェン環、ベンゾチアゾール環、および、ベンゾイミダゾール環よりなる群から選ばれた環から１つの水素原子を除いた基が挙げられる。
Ｒ22、Ｒ25およびＲ28におけるヘテロアリール基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アミノカルボニル基、スルホン酸基、アミノスルホニル基、アルコキシスルホニル基が挙げられる。
【０１２０】
前記一般式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ23、Ｒ26およびＲ29は、水素原子、アルキル基またはアリール基であることが好ましく、水素原子またはアルキル基であることがより好ましい。
前記一般式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、化合物中に２以上存在するＲ23、Ｒ26およびＲ29のうち、１つまたは２つがアルキル基、アリール基またはハロゲン原子であることが好ましく、１つがアルキル基、アリール基またはハロゲン原子であることがより好ましく、１つがアルキル基であり、かつ残りが水素原子であることが特に好ましい。
前記一般式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ23、Ｒ26およびＲ29におけるアルキル基またはアリール基は、置換基を有していてもよい。ここで、Ｒ23、Ｒ26およびＲ29におけるアルキル基またはアリール基が有していてもよい置換基としては、前記Ｒ22、Ｒ25およびＲ28におけるアルキル基またはアリール基が有していてもよい置換基と同様の基が例示できる。
【０１２１】
Ｒ23、Ｒ26およびＲ29におけるアルキル基としては、置換基を有してもよい総炭素数１〜１２のアルキル基であることが好ましく、置換基を有してもよい総炭素数１〜６のアルキル基であることがより好ましい。
Ｒ23、Ｒ26およびＲ29におけるアルキル基として、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、アリル基、クロロメチル基、ブロモメチル基、メトキシメチル基、ベンジル基が好ましく、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基が好ましく、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基が更に好ましく、メチル基が好ましい。
【０１２２】
Ｒ23、Ｒ26およびＲ29におけるアリール基としては、置換基を有してもよい総炭素数６〜３０のアリール基であることが好ましい。
Ｒ23、Ｒ26およびＲ29におけるアリール基として具体的には、フェニル基、ｐ−メチルフェニル基、ｏ−クロロフェニル基、ｐ−クロロフェニル基、ｏ−メトキシフェニル基、ｐ−フェノキシフェニル基が好ましい。
【０１２３】
Ｒ23、Ｒ26およびＲ29におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
これらの中でも、塩素原子、臭素原子が好ましい。
【０１２４】
前記一般式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｘ1〜Ｘ3はそれぞれ独立にＯまたはＳを表し、Ｏであることが好ましい。
前記一般式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）において、Ｘ1〜Ｘ3を環員として含む環は、５員環または６員環である。
前記一般式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、ｎ1〜ｎ3はそれぞれ独立に１または２を表し、Ｘ1〜Ｘ3がＯである場合、ｎ1〜ｎ3はそれぞれ独立に１であることが好ましく、また、Ｘ1〜Ｘ3がＳである場合、ｎ1〜ｎ3はそれぞれ独立に２であることが好ましい。
【０１２５】
前記一般式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ24、Ｒ27およびＲ30はそれぞれ独立にハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基またはアルコキシスルホニル基を表す。その中でも、Ｒ24、Ｒ27およびＲ30はそれぞれ独立にアルキル基またはアルキルオキシ基であることが好ましい。
Ｒ24、Ｒ27およびＲ30におけるアルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基およびアルコキシスルホニル基は、置換基を有していてもよい。
前記一般式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ24、Ｒ27およびＲ30におけるアルキル基としては、置換基を有していてもよい総炭素数１〜３０のアルキル基であることが好ましい。
【０１２６】
Ｒ24、Ｒ27およびＲ30におけるアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基、ｎ−ドデシル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロプロピル基、パーフルオロヘキシル基、ベンジル基が好ましい。
Ｒ24、Ｒ27およびＲ30におけるアルキル基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アミノカルボニル基が挙げられる。
【０１２７】
前記一般式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ24、Ｒ27およびＲ30におけるアルキルオキシ基としては、置換基を有してもよい総炭素数１〜３０のアルキルオキシ基であることが好ましい。
【０１２８】
Ｒ24、Ｒ27およびＲ30におけるアルキルオキシ基としては、メチルオキシ基、エチルオキシ基、ブチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、フェノキシエチルオキシ基、トリクロロメチルオキシ基、または、エトキシエチルオキシ基が好ましい。
Ｒ24、Ｒ27およびＲ30におけるアルキルオキシ基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アミノカルボニル基が挙げられる。
【０１２９】
前記一般式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ24、Ｒ27およびＲ30におけるアミノスルホニル基としては、メチルアミノスルホニル基、ジメチルアミノスルホニル基、フェニルアミノスルホニル基、メチルフェニルアミノスルホニル基、アミノスルホニル基が挙げられる。
【０１３０】
前記一般式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、Ｒ24、Ｒ27およびＲ30におけるアルコキシスルホニル基としては、メトキシスルホニル基、エトキシスルホニル基、プロピルオキシスルホニル基、ブチルオキシスルホニル基が挙げられる。
【０１３１】
また、前記一般式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）中、ｍ1〜ｍ3はそれぞれ独立に０〜６の整数を表し、０〜２の整数であることが好ましく、０または１であることがより好ましく、０であることが特に好ましい。
【０１３２】
また、前記一般式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物は、下記一般式（ＯＳ−６）〜（ＯＳ−１１）のいずれかで表されるオキシムスルホネート化合物であることが特に好ましい。
【０１３３】
【化４０】
0005814144.tif 000041
（式（ＯＳ−６）〜（ＯＳ−１１）中、Ｒ301〜Ｒ306はアルキル基、アリール基またはヘテロアリール基を表し、Ｒ307は、水素原子または臭素原子を表し、Ｒ308〜Ｒ310、Ｒ313、Ｒ316およびＲ318はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、ハロゲン原子、クロロメチル基、ブロモメチル基、ブロモエチル基、メトキシメチル基、フェニル基またはクロロフェニル基を表し、Ｒ311およびＲ314はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、メチル基またはメトキシ基を表し、Ｒ312、Ｒ315、Ｒ317およびＲ319はそれぞれ独立には水素原子またはメチル基を表す。）
【０１３４】
前記一般式（ＯＳ−６）〜（ＯＳ−１１）におけるＲ301〜Ｒ306は、前記一般式（ＯＳ−３）〜（ＯＳ−５）におけるＲ22、Ｒ25およびＲ28と同義であり、好ましい態様も同様である。
前記一般式（ＯＳ−６）におけるＲ307は、水素原子または臭素原子を表し、水素原子であることが好ましい。
前記一般式（ＯＳ−６）〜（ＯＳ−１１）におけるＲ308〜Ｒ310、Ｒ313、Ｒ316およびＲ318はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、ハロゲン原子、クロロメチル基、ブロモメチル基、ブロモエチル基、メトキシメチル基、フェニル基またはクロロフェニル基を表し、炭素数１〜８のアルキル基、ハロゲン原子またはフェニル基であることが好ましく、炭素数１〜８のアルキル基であることがより好ましく、炭素数１〜６のアルキル基であることが更に好ましく、メチル基であることが特に好ましい。
前記一般式（ＯＳ−８）および前記一般式（ＯＳ−９）におけるＲ311およびＲ314はそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、メチル基またはメトキシ基を表し、水素原子であることが好ましい。
前記一般式（ＯＳ−８）〜（ＯＳ−１１）におけるＲ312、Ｒ315、Ｒ317およびＲ319は、水素原子またはメチル基を表し、水素原子であることが好ましい。
また、前記オキシムスルホネート化合物において、オキシムの立体構造（Ｅ，Ｚ）については、どちらか一方であっても、混合物であってもよい。
【０１３５】
前記前記一般式（ＯＳ−３）〜前記一般式（ＯＳ−５）で表されるオキシムスルホネート化合物の具体例としては、下記例示化合物が挙げられるが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【０１３６】
【化４１】
0005814144.tif 000042
【０１３７】
【化４２】
0005814144.tif 000043
【０１３８】
【化４３】
0005814144.tif 000044
【０１３９】
【化４４】
0005814144.tif 000045
【０１４０】
【化４５】
0005814144.tif 000046
【０１４１】
【化４６】
0005814144.tif 000047
【０１４２】
【化４７】
0005814144.tif 000048
【０１４３】
本発明の感光性樹脂組成物において、（Ｂ）光酸発生剤は、感光性樹脂組成物中の全樹脂成分（好ましくは固形分、より好ましくは前記（Ａ）共重合体）１００重量部に対して、０．１〜１０重量部使用することが好ましく、０．５〜１０重量部使用することがより好ましい。
【０１４４】
本発明の感光性樹脂組成物は、一般式（ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含む光酸発生剤と、後述する一般式（Ｑ−ａ）で表される塩基性化合物とを組み合わせて使用することが好ましい。
【０１４５】
＜（Ｃ）塩基性化合物＞
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）塩基性化合物を含有する。本発明で使用される塩基性化合物（「（Ｃ）成分」ともいう。）としては、化学増幅レジストで用いられるものの中から任意に選択して使用することができる。例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式アミン、第四級アンモニウムヒドロキシド、カルボン酸の第四級アンモニウム塩等が挙げられる。
【０１４６】
脂肪族アミンとしては、例えば、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、ジ−ｎ−ペンチルアミン、トリ−ｎ−ペンチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミンなどが挙げられる。
芳香族アミンとしては、例えば、アニリン、ベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、ジフェニルアミンなどが挙げられる。
複素環式アミンとしては、例えば、ピリジン、２−メチルピリジン、４−メチルピリジン、２−エチルピリジン、４−エチルピリジン、２−フェニルピリジン、４−フェニルピリジン、Ｎ−メチル−４−フェニルピリジン、４−ジメチルアミノピリジン、イミダゾール、ベンズイミダゾール、４−メチルイミダゾール、２−フェニルベンズイミダゾール、２，４，５−トリフェニルイミダゾール、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、８−オキシキノリン、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、４−メチルモルホリン、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン、１，８−ジアザビシクロ［５．３．０］−７−ウンデセンなどが挙げられる。
第四級アンモニウムヒドロキシドとしては、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−ｎ−ヘキシルアンモニウムヒドロキシドなどが挙げられる。
カルボン酸の第四級アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウムアセテート、テトラメチルアンモニウムベンゾエート、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムアセテート、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムベンゾエートなどが挙げられる。
本発明に用いることができる塩基性化合物は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよいが、２種以上を併用することが好ましく、２種を併用することがより好ましく、複素環式アミンを２種併用することがさらに好ましい。
【０１４７】
本発明において、（Ｃ）成分としては、下記一般式（Ｑ−ａ）、（Ｑ−ｂ）、および（Ｑ−ｃ）で表される化合物の少なくとも１種であることが好ましい。
【化４８】
0005814144.tif 000049
（一般式（Ｑ−ａ）中、Ｒ2は炭素数が１〜６のアルキル基または炭素数３〜１０のシクロアルキル基を表す。Ｘは酸素原子または硫黄原子を表す。Ｙ1は酸素原子または−ＮＨ−基を表す。ｐ１は１〜３の整数を表す。）
本発明で用いられる前記（Ｃ）成分は、分子内に少なくとも１つの尿素、もしくはチオ尿素結合で表わされる部分構造を有し、しかもモルフォリノ基、またはピペラジノ基を含有するという構造上の特徴を有する化合物である。
【０１４８】
前記（Ｃ）成分は、前記Ｘが硫黄原子であり、下記一般式（Ｑ−ａ２）で表されるチオ尿素化合物であること、すなわちチオ尿素結合で表される部分構造を有することが好ましい。
【化４９】
0005814144.tif 000050
（一般式（Ｑ−ａ２）中、Ｒ3は炭素数が１〜６のアルキル基または炭素数３〜１０のシクロアルキル基を表す。Ｙ2は酸素原子または−ＮＨ−基を表す。ｐ２は１〜３の整数を表す。）
【０１４９】
前記（Ｃ）成分は、更に下記一般式（Ｑ−ａ３）で表されるチオ尿素化合物であること、すなわちモルフォリノ基を含有することがより好ましい。
【化５０】
0005814144.tif 000051
（一般式（Ｑ−ａ３）中、Ｒ4は炭素数が１〜６のアルキル基または炭素数３〜１０のシクロアルキル基を表す。ｐ３は１〜３の整数を表す。）
【０１５０】
前記一般式（Ｑ−ａ）〜（Ｑ−ａ３）で表される化合物のＲ2〜Ｒ4における炭素数が１〜６のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基などの炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、直鎖の炭素数１〜４のアルキル基がより好ましく、メチル基が特に好ましい。
【０１５１】
前記一般式（Ｑ−ａ）〜（Ｑ−ａ３）で表される化合物のＲ2〜Ｒ4における炭素数３〜１０のシクロアルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基などの炭素数３〜１０のシクロアルキル基が好ましく、炭素数５〜１０のシクロアルキル基がより好ましく、シクロヘキシル基が特に好ましい。
【０１５２】
前記一般式（Ｑ−ａ）で表される前記（Ｃ）成分の具体例としては、以下に示す化合物（Ｃ−１）〜（Ｃ−７）を挙げることができるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１５３】
【化５１】
0005814144.tif 000052
【０１５４】
これらの前記（Ｃ）成分は、単独でまたは２種以上混合して使用することができる。
【０１５５】
【化５２】
0005814144.tif 000053
一般式（Ｑ−ｂ）中、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１〜６のアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、または置換基を有していてもよい炭素数３〜１０のシクロアルキル基を表す。
【０１５６】
前記一般式（Ｑ−ｂ）で表される化合物のＲ8〜Ｒ10における炭素数が１〜６のアルキル基、アリール基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基などが好ましく、直鎖の炭素数１〜４のアルキル基がより好ましく、メチル基が特に好ましい。
【０１５７】
前記一般式（Ｑ−ｂ）で表される化合物のＲ8〜Ｒ10における炭素数３〜１０のシクロアルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基などの炭素数３〜１０のシクロアルキル基が好ましく、炭素数５〜１０のシクロアルキル基がより好ましく、シクロヘキシル基が特に好ましい。
【０１５８】
前記一般式（Ｑ−ｂ）で表される化合物のＲ8〜Ｒ10におけるアルキル基、アリール基が有していてもよい置換基としては、一般式（Ｉ）のＲ5のアルキル基が有しうる好ましい置換基と同様である。
【０１５９】
【化５３】
0005814144.tif 000054
【０１６０】
本発明において、前記（Ｃ）成分の添加量は、感度、および解像性のすべてを満たす観点から、感光性樹脂組成物中の全樹脂成分（好ましくは固形分、より好ましくは前記（Ａ）共重合体）を基準として、通常０．００１〜２０重量％の範囲で用いられ、好ましくは０．００５〜１０重量％、最も好ましくは０．０１〜５重量％の範囲で使用される。
【０１６１】
＜（Ｄ）溶剤＞
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｄ）溶剤を含有する。本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分である上記（Ａ）〜（Ｄ）成分、好ましい成分である後述の（Ｅ）〜（Ｉ）成分、さらに後述の任意の成分を（Ｄ）溶剤に溶解した溶液として調製されることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物に使用される（Ｄ）溶剤としては、公知の溶剤を用いることができ、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エステル類、ケトン類、アミド類、ラクトン類等が例示できる。
【０１６２】
本発明の感光性樹脂組成物に使用される（Ｄ）溶剤としては、例えば、
（１）エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等のエチレングリコールモノアルキルエーテル類；
（２）エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテル等のエチレングリコールジアルキルエーテル類；
（３）エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；
（４）プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類；
（５）プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類；
【０１６３】
（６）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；
（７）ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル等のジエチレングリコールジアルキルエーテル類；
（８）ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；
（９）ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル等のジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類；  （コ）ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールエチルメチルエーテル等のジプロピレングリコールジアルキルエーテル類；
【０１６４】
（１０）ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；
（１１）乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸イソプロピル、乳酸ｎ−ブチル、乳酸イソブチル、乳酸ｎ−アミル、乳酸イソアミル等の乳酸エステル類；
（１２）酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｎ−アミル、酢酸イソアミル、酢酸ｎ−ヘキシル、酢酸２−エチルヘキシル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ｎ−プロピル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸ｎ−ブチル、プロピオン酸イソブチル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸エチル、酪酸ｎ−プロピル、酪酸イソプロピル、酪酸ｎ−ブチル、酪酸イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステル類；
（１３）ヒドロキシ酢酸エチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、２−ヒドロキシ−３−メチル酪酸エチル、メトキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸エチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルプロピオネート、３−メチル−３−メトキシブチルブチレート、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類；
（１４）メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチル−ｎ−ブチルケトン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類；
【０１６５】
（１５）Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類；
（１６）γ−ブチロラクトン等のラクトン類等を挙げることができる。
また、これらの溶剤にさらに必要に応じて、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、１−オクタノール、１−ノナール、ベンジルアルコール、アニソール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、炭酸エチレン、炭酸プロピレン等の溶剤を添加することもできる。これら溶剤は、１種単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。本発明に用いることができる溶剤は、１種単独、または、２種を併用することが好ましく、２種を併用することがより好ましく、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類またはジアルキルエーテル類、ジアセテート類とジエチレングリコールジアルキルエーテル類、あるいは、エステル類とブチレングリコールアルキルエーテルアセテート類とを併用することがさらに好ましい。
【０１６６】
また、成分Ｄとしては、沸点１３０℃以上１６０℃未満の溶剤、沸点１６０℃以上の溶剤、または、これらの混合物であることが好ましく、沸点１３０℃以上１６０℃未満の溶剤、沸点１６０℃以上２００℃以下の溶剤、または、これらの混合物であることがより好ましく、沸点１３０℃以上１６０℃未満の溶剤と沸点１６０℃以上２００℃以下の溶剤との混合物であることが更に好ましい。
沸点１３０℃以上１６０℃未満の溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（沸点１４６℃）、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート(沸点１５８℃)、プロピレングリコールメチル−ｎ−ブチルエーテル（沸点１５５℃）、プロピレングリコールメチル−ｎ−プロピルエーテル（沸点１３１℃）が例示できる。
沸点１６０℃以上の溶剤としては、３−エトキシプロピオン酸エチル（沸点１７０℃）、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル（沸点１７６℃）、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート（沸点１６０℃）、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート（沸点２１３℃）、３−メトキシブチルエーテルアセテート（沸点１７１℃）、ジエチレングリコールジエチエルエーテル（沸点１８９℃）、ジエチレングリコールジメチルエーテル（沸点１６２℃）、プロピレングリコールジアセテート（沸点１９０℃）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点２２０℃）、ジプロピレングリコールジメチルエーテル（沸点１７５℃）、１，３−ブチレングリコールジアセテート（沸点２３２℃）が例示できる。
【０１６７】
本発明の感光性樹脂組成物における（Ｄ）溶剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全樹脂成分（好ましくは固形分、より好ましくは前記（Ａ）共重合体）１００重量部当たり、５０〜３，０００重量部であることが好ましく、１００〜２，０００重量部であることがより好ましく、１５０〜１，５００重量部であることがさらに好ましい。
【０１６８】
＜その他の成分＞
本発明のポジ型感光性樹脂組成物には、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分以外に加えて、必要に応じて、（Ｎ）増感剤、（Ｇ）密着改良剤、（Ｉ）界面活性剤、（Ｊ）酸化防止剤、（Ｋ）多官能エポキシ樹脂を好ましく加えることができる。さらに本発明のポジ型感光性樹脂組成物には、可塑剤、熱ラジカル発生剤、酸化防止剤、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、および、有機または無機の沈殿防止剤などの公知の添加剤を加えることができる。
【０１６９】
（Ｎ）増感剤
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）光酸発生剤との組み合わせにおいて、その分解を促進させるために、増感剤を含有することが好ましい。増感剤は、活性光線または放射線を吸収して電子励起状態となる。電子励起状態となった増感剤は、光酸発生剤と接触して、電子移動、エネルギー移動、発熱などの作用が生じる。これにより光酸発生剤は化学変化を起こして分解し、酸を生成する。好ましい増感剤の例としては、以下の化合物類に属しており、かつ３５０ｎｍから４５０ｎｍの波長域のいずれかに吸収波長を有する化合物を挙げることができる。
【０１７０】
多核芳香族類（例えば、ピレン、ペリレン、トリフェニレン、アントラセン、９，１０−ジブトキシアントラセン、９，１０−ジエトキシアントラセン，３，７−ジメトキシアントラセン、９，１０−ジプロピルオキシアントラセン）、キサンテン類（例えば、フルオレッセイン、エオシン、エリスロシン、ローダミンＢ、ローズベンガル）、キサントン類（例えば、キサントン、チオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン）、シアニン類（例えばチアカルボシアニン、オキサカルボシアニン）、メロシアニン類（例えば、メロシアニン、カルボメロシアニン）、ローダシアニン類、オキソノール類、チアジン類（例えば、チオニン、メチレンブルー、トルイジンブルー）、アクリジン類（例えば、アクリジンオレンジ、クロロフラビン、アクリフラビン）、アクリドン類（例えば、アクリドン、１０−ブチル−２−クロロアクリドン）、アントラキノン類（例えば、アントラキノン）、スクアリウム類（例えば、スクアリウム）、スチリル類、ベーススチリル類（例えば、２−［２−［４−（ジメチルアミノ）フェニル］エテニル］ベンゾオキサゾール）、クマリン類（例えば、７−ジエチルアミノ４−メチルクマリン、７−ヒドロキシ４−メチルクマリン、２，３，６，７−テトラヒドロ−９−メチル−１Ｈ，５Ｈ，１１Ｈ［１］ベンゾピラノ［６，７，８−ｉｊ］キノリジン−１１−ノン）。
これら増感剤の中でも、多核芳香族類、アクリドン類、スチリル類、ベーススチリル類、クマリン類が好ましく、多核芳香族類がより好ましい。多核芳香族類の中でもアントラセン誘導体が最も好ましい。
【０１７１】
（Ｇ）密着改良剤
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｇ）密着改良剤を含有してもよい。本発明の感光性樹脂組成物に用いることができる（Ｇ）密着改良剤は、基材となる無機物、例えば、シリコン、酸化シリコン、窒化シリコン等のシリコン化合物、金、銅、アルミニウム等の金属と絶縁膜との密着性を向上させる化合物である。具体的には、シランカップリング剤、チオール系化合物等が挙げられる。本発明で使用される（Ｇ）密着改良剤としてのシランカップリング剤は、界面の改質を目的とするものであり、特に限定することなく、公知のものを使用することができる。
好ましいシランカップリング剤としては、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリアコキシシラン、γ−グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリアルコキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、γ−クロロプロピルトリアルコキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリアルコキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリアルコキシシラン、ビニルトリアルコキシシランが挙げられる。これらのうち、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランやγ−メタクリロキシプロピルトリアルコキシシランがより好ましく、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランがさらに好ましく、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランがよりさらに好ましい。これらは１種単独または２種以上を組み合わせて使用することができる。これらは基板との密着性の向上に有効であるとともに、基板とのテーパー角の調整にも有効である。
本発明の感光性樹脂組成物における（Ｇ）密着改良剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全樹脂成分（好ましくは固形分、より好ましくは前記（Ａ）共重合体）１００重量部に対して、０．１〜２０重量部が好ましく、０．５〜１０重量部がより好ましい。
【０１７２】
（Ｉ）界面活性剤
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｉ）界面活性剤を含有してもよい。（Ｉ）界面活性剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系、または、両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はノニオン系界面活性剤である。
ノニオン系界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、シリコーン系、フッ素系界面活性剤を挙げることができる。また、以下商品名で、ＫＰ（信越化学工業（株）製）、ポリフロー（共栄社化学（株）製）、エフトップ（ＪＥＭＣＯ社製）、メガファック（ＤＩＣ（株）製）、フロラード（住友スリーエム（株）製）、アサヒガード、サーフロン（旭硝子（株）製）、ＰｏｌｙＦｏｘ（ＯＭＮＯＶＡ社製）等の各シリーズを挙げることができる。
また、界面活性剤として、下記一般式（１）で表される構成単位Ａおよび構成単位Ｂを含み、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とした場合のゲルパーミエーションクロマトグラフィで測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００以上１０，０００以下である共重合体を好ましい例として挙げることができる。
【０１７３】
一般式（１）
【化５４】
0005814144.tif 000055
（式（１）中、Ｒ401およびＲ404はそれぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、Ｒ402は炭素数１以上４以下の直鎖アルキレン基を表し、Ｒ404は水素原子または炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、Ｌは炭素数３以上６以下のアルキレン基を表し、ｐおよびｑは重合比を表す重量百分率であり、ｐは１０重量％以上８０重量％以下の数値を表し、ｑは２０重量％以上９０重量％以下の数値を表し、ｒは１以上１８以下の整数を表し、ｓは１以上１０以下の整数を表す。）
【０１７４】
前記Ｌは、下記一般式（２）で表される分岐アルキレン基であることが好ましい。一般式（２）におけるＲ405は、炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、相溶性と被塗布面に対する濡れ性の点で、炭素数１以上３以下のアルキル基が好ましく、炭素数２または３のアルキル基がより好ましい。ｐとｑとの和（ｐ＋ｑ）は、ｐ＋ｑ＝１００、すなわち、１００重量％であることが好ましい。
【０１７５】
一般式（２）
【化５５】
0005814144.tif 000056
【０１７６】
前記共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１，５００以上５，０００以下がより好ましい。
【０１７７】
これらの界面活性剤は、１種単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
本発明の感光性樹脂組成物における（Ｉ）界面活性剤の添加量は、感光性樹脂組成物中の全樹脂成分（好ましくは、固形分、より好ましくは前記（Ａ）共重合体）１００重量部に対して、１０重量部以下であることが好ましく、０．０１〜１０重量部であることがより好ましく、０．０１〜１重量部であることがさらに好ましい。
【０１７８】
（Ｊ）酸化防止剤
本発明の感光性樹脂組成物は、酸化防止剤を含有してもよい。酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤を含有することができる。酸化防止剤を添加することにより、硬化膜の着色を防止できる、または、分解による膜厚減少を低減でき、また、耐熱透明性に優れるという利点がある。
このような酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、ヒドラジド類、ヒンダードアミン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、アスコルビン酸類、硫酸亜鉛、糖類、亜硝酸塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、ヒドロキシルアミン誘導体などを挙げることができる。これらの中では、硬化膜の着色、膜厚減少の観点から特にフェノール系酸化防止剤が好ましい。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
【０１７９】
フェノール系酸化防止剤の市販品としては、例えば、アデカスタブＡＯ−６０、アデカスタブＡＯ−８０（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、イルガノックス１０９８（チバジャパン（株）製）が挙げられる。
【０１８０】
酸化防止剤の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対して、０．１〜６重量％であることが好ましく、０．２〜５重量％であることがより好ましく、０．５〜４重量％であることが特に好ましい。この範囲にすることで、形成された膜の十分な透明性が得られ、且つ、パターン形成時の感度も良好となる。
また、酸化防止剤以外の添加剤として、“高分子添加剤の新展開（（株）日刊工業新聞社）”に記載の各種紫外線吸収剤や、金属不活性化剤等を本発明の感光性樹脂組成物に添加してもよい。
【０１８１】
（Ｋ）多官能エポキシ樹脂
成分（Ｋ）としては、多官能エポキシ樹脂が好ましく挙げられる。多官能エポキシ樹脂を添加することで、ベーク時の熱フローを抑制することができる。さらに、多官能エポキシ樹脂は、架橋膜の硬化収縮を抑制して矩形または矩形に近いプロファイルを得るため、エポキシ当量が大きいものがよい。具体的には４００ｇ／ｅｑ以上が好ましく、４００〜１，０００ｇ／ｅｑがより好ましく、４００〜６００ｇ／ｅｑが特に好ましい。上記範囲であると、硬化収縮が小さいために矩形または矩形に近いプロファイルを得ることができ、また、硬化膜作製時のプロセス条件の許容範囲が大きい。
なお、エポキシ当量の測定方法は、ＪＩＳ  Ｋ７２３６に準拠することが好ましい。
【０１８２】
多官能エポキシ樹脂としては、市販されているもの、および、任意に合成されたものを使用することができる。市販されているエポキシ樹脂の具体例を以下に示す。
ＥＰＩＣＬＯＮ  １０５０、１０５５、３０５０，４０５０，７０５０、ＡＭ−０２０−Ｐ、ＡＭ−０４０−Ｐ、ＨＭ−０９１、ＨＭ−１０１、１０５０−７０Ｘ、１０５０−７５Ｘ、１０５５−７５Ｘ、１０５１−７５Ｍ、７０７０−４０Ｋ、ＨＭ−０９１−４０ＡＸ、１５２、１５３、１５３−６０Ｔ、１５３−６０Ｍ、１１２１Ｎ−８０Ｍ、１１２３Ｐ−７５Ｍ、ＴＳＲ−６０１、１６５０−７５ＭＰＸ、５５００、５８００、５３００−７０、５５００−６０、ＥＸＡ−４８５０−１５０、ＥＸＡ−４８５０−１０００、ＥＸＡ−４８１６、ＥＸＡ−４８２２（以上、ＤＩＣ（株）製）、
エポキシ樹脂１００１、１００２、１００３、１０５５、１００４、１００４ＡＦ、１００７、１００９、１０１０、１００３Ｆ、１００４Ｆ、１００５Ｆ、１００９Ｆ、１００４ＦＳ、１００６ＦＳ、１００７ＦＳ、１００１Ｂ８０、１００１Ｘ７０、１００１Ｘ７５、１００１Ｔ７５、４００４Ｐ、４００５Ｐ、４００７Ｐ、４０１０Ｐ、１２５６、４２５０、４２７５、５０４６Ｂ８０、５０４７Ｂ７５、５０５０Ｔ６０、５０５０、５０５１、８７１、８７２、８７２Ｘ７５（以上、三菱化学（株）製）、
ＹＤ−０１１、ＹＤ−０１２、ＹＤ−０１３、ＹＤ−０１４、ＹＤ−０１７、ＹＤ−０１９、ＹＤ−０２０Ｇ、ＹＤ−７０１１Ｒ、ＹＤ−９０１、ＹＤ−９０２、ＹＤ−９０３Ｎ、ＹＤ−９０４、ＹＤ−９０７、ＹＤ−６０２０、ＹＤＦ−２００１、ＹＤＦ−２００４、ＹＤＦ−２００５ＲＬ、ＹＤＢ−４００、ＹＤＢ−４０５、ＹＤＢ−４００Ｔ６０、ＹＤＢ−４００ＥＫ６０、ＹＤＢ−５００ＥＫ８０、ＦＸ−３０５ＥＫ７０、ＥＲＦ−００１Ｍ３０（以上、新日鐵化学（株）製）。
【０１８３】
多官能エポキシ樹脂の構造としては、ＢＰＡ（ビスフェノールＡ）骨格を持つことが好ましく、具体的には、ＥＰＩＣＬＯＮ  １０５０、１０５５、３０５０，４０５０、ＥＸＡ−４８５０−１５０、ＥＸＡ−４８５０−１０００、ＥＸＡ−４８１６、ＥＸＡ−４８２２（以上、ＤＩＣ（株）製）、エポキシ樹脂１００１、１００２、１００３、１０５５、１００４、１００４ＡＦ（以上、三菱化学（株）製）、ＹＤ−０１１、ＹＤ−０１２、ＹＤ−０１３、ＹＤ−０１４（以上、新日鐵化学（株）製）が挙げられる。
【０１８４】
多官能エポキシ樹脂の添加量としては、感光性樹脂組成物の全固形分に対して、１０〜５０重量％が好ましく、２０〜４０重量％以上であることが特に好ましい。上記範囲であると、矩形または矩形に近いプロファイルを得ること、および、現像工程により所望のパターンを形成することが容易である。
【０１８５】
多官能エポキシ樹脂の分子量（重量平均分子量）は、５００以上であることが好ましい。分子量が５００以下であると、溶剤乾燥工程において揮発したり、現像工程で流出したりすることを抑制でき、多官能エポキシ樹脂の添加効果を十分得られる。
多官能エポキシ樹脂は、１種単独で用いることもできるし、２種以上を混合して用いることもできる。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、より矩形に近いプロファイルを得る観点から、アルコキシメチル基含有架橋剤、および、エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。
【０１８６】
［パターンの製造方法］
次に、本発明のパターンの製造方法を説明する。
本発明のパターンの製造方法は、以下の（１）〜（６）の工程を含むことを特徴とする。
（１）本発明の感光性樹脂組成物を基板上に適用する工程、
（２）適用された感光性樹脂組成物から溶剤を除去する工程、
（３）活性放射線で露光する工程、
（４）水性現像液で現像する工程、
（５）形成されたレジストパターンをマスクとして前記基板をエッチングする工程、および、
（６）前記レジストパターンを剥離する工程。
以下に各工程を順に説明する。
【０１８７】
（１）の工程では、本発明のポジ型感光性樹脂組成物を基板上に適用して溶剤を含む湿潤膜とすることが好ましい。
（２）の工程では、適用された上記の膜から、減圧（バキューム）および／または加熱により、溶剤を除去して基板上に乾燥塗膜を形成させる。
【０１８８】
（３）露光する工程では、得られた塗膜に波長３００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の活性光線を照射する。この工程では、（Ｂ）光酸発生剤が分解し酸が発生する。発生した酸の触媒作用により、（Ａ）成分中に含まれるヒドロキシスチレンのモノマー単位（ａ１）の保護されたヒドロキシ基が加水分解されて、フェノール性水酸基が生成する。
【０１８９】
酸触媒の生成した領域において、上記の加水分解反応を加速させるために、必要に応じて、露光後加熱処理：Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｂａｋｅ（以下、「ＰＥＢ」ともいう。）を行うことができる。ＰＥＢにより、酸分解性基からのカルボキシル基またはフェノール性水酸基の生成を促進させることができる。本発明のパターンの製造方法では、前記現像工程後、エッチング工程前に、前記レジストパターンをポストベークして熱硬化させる工程を含むことが好ましい。
【０１９０】
本発明における（Ａ）成分中に含まれるヒドロキシスチレンのモノマー単位（ａ１）の保護されたヒドロキシ基は、酸分解の活性化エネルギーが低く、露光による酸発生剤由来の酸により容易に分解し、フェノール性水酸基を生じるため、必ずしもＰＥＢを行うことなく、現像によりポジ画像を形成することもできるが、本発明のパターンの製造方法では、本発明の感光性樹脂組成物を用いて前記のポストベーク工程を行うことが好ましい。
本発明のパターンの製造方法では比較的低温でＰＥＢを行うことにより、架橋反応を起こすことなく、酸分解性基の加水分解を促進することが好ましい。ＰＥＢを行う場合の温度は、３０℃以上１３０℃以下であることが好ましく、４０℃以上１１０℃以下がより好ましく、５０℃以上１００℃以下が特に好ましい。加熱時間は、加熱温度などにより適宜設定できるが、１〜６０分の範囲内とすることが好ましい。
【０１９１】
（４）現像する工程では、遊離したカルボキシル基またはフェノール性水酸基を有する共重合体を、アルカリ性現像液を用いて現像する。アルカリ性現像液に溶解しやすいカルボキシル基またはフェノール性水酸基を有する樹脂組成物を含む露光部領域を除去することにより、ポジ画像が形成する。
比較的低温でＰＥＢを行うことにより、架橋反応を起こすことなく、酸分解性基の加水分解を促進することが好ましい。ＰＥＢを行う場合の温度は、３０℃以上１３０℃以下であることが好ましく、４０℃以上１１０℃以下がより好ましく、５０℃以上８０℃以下が特に好ましい。加熱時間は、加熱温度などにより適宜設定できるが、１０〜９０分の範囲内とすることが好ましい。
本発明のパターンの製造方法では、（４）現像する工程から後述のエッチング工程までの間にポストベーク工程を含むことが好ましく、前記（４）現像する工程後、エッチング工程前に、前記レジストパターンを１００〜１６０℃でポストベークする工程を含むことがより好ましい。（４）現像する工程後のポストベーク工程において、得られたポジ画像を加熱することにより、エッチング寸法安定性向上の効果が得られる。
前記（４）現像する工程後、（５）エッチングする工程前のポストベーク工程は、１２０〜１５０℃であることがより好ましい。比較的低温でＰＥＢを行うことにより、レジストパターンを熱フローさせずにエッチング寸法安定性を向上させる効果が得られる。
加熱時間は、加熱温度などにより適宜設定できるが、１〜６０分の範囲内とすることが好ましい。
次に、本発明の感光性樹脂組成物を用いた硬化膜の形成方法を具体的に説明する。
【０１９２】
＜感光性樹脂組成物の調製方法＞
（Ａ）〜（Ｄ）の必須成分を所定の割合でかつ任意の方法で混合し、撹拌溶解して感光性樹脂組成物を調製する。例えば、（Ａ）〜（Ｃ）成分を、それぞれ予め（Ｄ）溶剤に溶解させた溶液とした後、これらを所定の割合で混合して樹脂組成物を調製することもできる。以上のように調製した組成物溶液は、孔径０．２μｍのフィルター等を用いてろ過した後に、使用に供することもできる。
【０１９３】
＜（１）感光性樹脂組成物を基板上に適用する工程および（２）溶剤を除去する工程＞
感光性樹脂組成物を、所定の基板に適用し、減圧および／または加熱（プリベーク）により溶剤を除去することにより、所望の乾燥塗膜を形成することができる。前記の基板としては、例えば液晶表示素子の製造においては、偏光板、さらに必要に応じてブラックマトリックス層、カラーフィルター層を設け、さらに透明導電回路層を設けたガラス板などが例示できる。感光性樹脂組成物を基板へ適用する方法としては特に制限はないが、その中でも、本発明では基板へ観光性樹脂組成物を塗布することが好ましい。基板への塗布方法は特に限定されず、例えば、スリットコート法、スプレー法、ロールコート法、回転塗布法等の方法を用いることができる。中でもスリットコート法が大型基板に適するという観点で好ましい。大型基板で製造すると生産性が高く好ましい。ここで大型基板とは、各辺が１ｍ以上の大きさの基板をいう。
【０１９４】
また、（２）の工程の加熱条件は、未露光部における（Ａ）成分中のモノマー単位（ａ１）において酸分解性基が分解して、（Ａ）成分をアルカリ現像液に可溶性としない範囲であり、各成分の種類や配合比によっても異なるが、好ましくは８０〜１３０℃で３０〜１２０秒間程度である。
【０１９５】
＜（３）露光する工程および（４）現像する工程（パターン形成方法）＞
（３）の工程では、塗膜を設けた基板に所定のパターンを有するマスクを介して、活性光線を照射する。露光工程の後、必要に応じて加熱処理（ＰＥＢ）を行った後、（４）の工程では、アルカリ性現像液を用いて露光部領域を除去して画像パターンを形成する。
活性光線による露光には、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ＬＥＤ光源、エキシマレーザー発生装置などを用いることができ、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）などの波長３００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長を有する活性光線が好ましく使用できる。また、必要に応じて長波長カットフィルター、短波長カットフィルター、バンドパスフィルターのような分光フィルターを通して照射光を調整することもできる。
（３）の工程で使用するマスクとしては、複数の厚みを持ったパターンを一度で得ることができるハーフトーン位相マスクを使用することが可能である。
【０１９６】
（４）の工程で使用する現像液には、塩基性化合物が含まれることが好ましい。塩基性化合物としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物類；炭酸ナトリウム、炭酸カリウムなどのアルカリ金属炭酸塩類；重炭酸ナトリウム、重炭酸カリウムなどのアルカリ金属重炭酸塩類；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、コリンヒドロキシド等のアンモニウムヒドロキシド類；ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウムなどの水溶液を使用することができる。また、上記アルカリ類の水溶液にメタノールやエタノールなどの水溶性有機溶剤や界面活性剤を適当量添加した水溶液を現像液として使用することもできる。
【０１９７】
現像液のｐＨは、好ましくは１０．０〜１４．０である。
現像時間は、好ましくは３０〜１８０秒間であり、また、現像の手法は液盛り法、ディップ法等の何れでもよい。現像後は、流水洗浄を３０〜９０秒間行い、所望のパターンを形成させることができる。
【０１９８】
＜（５）エッチングする工程＞
本発明のパターンの製造方法は、前記（５）形成されたレジストパターンをマスクとして前記基板をエッチングする工程を含む。
前記レジストパターンをマスクとして前記基板をエッチングする方法としては特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。
【０１９９】
＜（６）レジストパターンを剥離する工程＞
本発明のパターンの製造方法は、前記（６）前記レジストパターンを剥離する工程を含む。
前記レジストパターンを剥離方法としては特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。
【０２００】
＜基板＞
本発明のパターンの製造方法に用いられる基板は特に制限はないが、例えばクロム膜、モリブデン膜、モリブデン合金膜、タンタル膜、タンタル合金膜、酸化錫をドープした酸化インジウム（ＩＴＯ）膜や酸化錫膜、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ａｌなどのメタル基板；石英、ガラス、窒化珪素膜、シリコーン、窒化シリコーン、ポリシリコーン、酸化シリコーン、アモルファスシリコーン膜、ＳＯＧ、半導体素子製造用のシリコーンウェーハ、液晶素子製造用のガラス角基板などのシリコン基板；紙、ポリエステルフイルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、有機ＥＬ表示装置に用いられるその他のポリマー基板などのポリマー基板；セラミック材料、Ｔｉ基板、Ａｌ基板などを用いることができる。その中でも本発明では、ＩＴＯ基板、モリブデン基板またはシリコン基板であることが好ましく、ＩＴＯ基板であることがより好ましい。
基板の形状は、板状でもよいし、ロール状でもよい。
【０２０１】
［硬化膜］
本発明では、（４）現像する工程後、現像により得られた未露光領域に対応するパターンについて、ホットプレートやオーブン等の加熱装置を用いて、所定の温度、例えば、ＩＴＯエッチングレジストの場合、１２０℃〜１４０℃で２分〜１０分や、絶縁膜や保護層の場合、１８０〜２５０℃で所定の時間、例えばホットプレート上なら５〜６０分間、オーブンならば３０〜９０分間、加熱処理をすることにより、耐熱性、硬度等に優れた保護膜や層間絶縁膜等の硬化膜を形成することができる。なお、エッチングレジストにおける硬化膜とは、１４０℃で３分程度のポストベークをして硬化した膜のことをいう。
また、加熱処理を行う際は、窒素雰囲気下で行うことにより、硬化膜の透明性を向上させることもできる。
なお、加熱処理に先立ち、硬化膜がパターン状に形成した基板に活性光線により再露光した後、加熱することが好ましい。
【０２０２】
すなわち、本発明の硬化膜を形成するには、現像する工程と熱硬化する工程の間に、活性光線により再露光する工程を含むことが好ましい。
再露光する工程における露光は、前記露光する工程と同様の手段により行えばよいが、前記再露光する工程では、基板の本発明の感光性樹脂組成物により膜が形成された側に対し、全面露光を行うことが好ましい。再露光する工程の好ましい露光量としては、１００〜１，０００ｍＪ／ｃｍ2である。
【０２０３】
［パターン］
本発明のパターンは、本発明の感光性樹脂組成物を硬化して得られたレジストパターンをマスクとして用いて、前記基板をエッチングして得られたパターンである。本発明のパターンは、ＩＴＯパターン、モリブデンパターンまたはシリコンパターンとして好ましく用いることができ、ＩＴＯパターンとしてより好ましく用いることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は感度、解像性および露光マージンに優れるため、矩形性に優れたレジストパターンが得られる。本発明のパターンは、前記レジストパターンを用いる本発明のパターンの製造方法で得られるため、微細加工することができ、有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置を高精細な表示特性とすることができる。
【０２０４】
［有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置］
本発明の感光性樹脂組成物は、層間絶縁膜としても使用することができ、本発明のパターンの製造方法にて、有機ＥＬ表示装置および液晶表示装置を製造することができる。本発明の有機ＥＬ表示装置および液晶表示装置はＩＴＯのような金属パターンを有することが好ましい。
本発明の有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置としては、前記本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成される平坦化膜や層間絶縁膜を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとる公知の各種有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置を挙げることができる。
また、エッチングレジスト以外に本発明の感光性樹脂組成物および本発明の硬化膜は、前記用途に限定されず種々の用途に使用することができる。例えば、平坦化膜や層間絶縁膜以外にも、カラーフィルターの保護膜や、液晶表示装置における液晶層の厚みを一定に保持するためのスペーサーや固体撮像素子においてカラーフィルター上に設けられるマイクロレンズ等に好適に用いることができる。
【０２０５】
図１は、有機ＥＬ表示装置の一例の構成概念図を示す。ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置における基板の模式的断面図を示し、平坦化膜４を有している。
ガラス基板６上にボトムゲート型のＴＦＴ１を形成し、このＴＦＴ１を覆う状態でＳｉ3Ｎ4から成る絶縁膜３が形成されている。絶縁膜３に、ここでは図示を省略したコンタクトホールを形成した後、このコンタクトホールを介してＴＦＴ１に接続される配線２（高さ１．０μｍ）が絶縁膜３上に形成されている。配線２は、ＴＦＴ１間または、後の工程で形成される有機ＥＬ素子とＴＦＴ１とを接続するためのものである。
さらに、配線２の形成による凹凸を平坦化するために、配線２による凹凸を埋め込む状態で絶縁膜３上に平坦化層４が形成されている。
平坦化膜４上には、ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子が形成されている。すなわち、平坦化膜４上に、ＩＴＯからなる第一電極５が、コンタクトホール７を介して配線２に接続させて形成されている。また、第一電極５は、有機ＥＬ素子の陽極に相当する。
第一電極５の周縁を覆う形状の絶縁膜８が形成されており、この絶縁膜８を設けることによって、第一電極５とこの後の工程で形成する第二電極との間のショートを防止することができる。
さらに、図１には図示していないが、所望のパターンマスクを介して、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層を順次蒸着して設け、次いで、基板上方の全面にＡｌから成る第二電極を形成し、封止用ガラス板と紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いて貼り合わせることで封止し、各有機ＥＬ素子にこれを駆動するためのＴＦＴ１が接続されてなるアクティブマトリックス型の有機ＥＬ表示装置が得られる。
【０２０６】
図２は、アクティブマトリックス方式の液晶表示装置１０の一例を示す概念的断面図である。このカラー液晶表示装置１０は、背面にバックライトユニット１２を有する液晶パネルであって、液晶パネルは、偏光フィルムが貼り付けられた２枚のガラス基板１４，１５の間に配置されたすべての画素に対応するＴＦＴ１６の素子が配置されている。ガラス基板上に形成された各素子には、硬化膜１７中に形成されたコンタクトホール１８を通して、画素電極を形成するＩＴＯ透明電極１９が配線されている。ＩＴＯ透明電極１９の上には、液晶２０の層とブラックマトリックスを配置したＲＧＢカラーフィルター２２が設けられている。
【実施例】
【０２０７】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は重量基準である。
【０２０８】
（合成例１：ポリマーＡ１−１の合成）
アルカリ可溶性樹脂（マルカリンカーＭ  Ｓ−４Ｐ  丸善石油化学株式会社製）２０ｇおよびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）３２０ｇをフラスコ中で溶解し、減圧蒸留を行い、水とＰＧＭＥＡを共沸留去した。含水が十分低くなったことを確認した後、エチルビニルエーテル４．４８ｇおよびｐ−トルエンスルホン酸０．３５ｇを加え、室温にて１時間撹拌した。そこへトリエチルアミンを０．２８ｇ加えて反応を止めた。反応液に酢酸エチルを添加、さらに水洗した後、減圧留去によって酢酸エチル、水、共沸分のＰＧＭＥＡを留去し、酸分解性基で保護されたアルカリ可溶性樹脂であるポリマーＡ１−１を得た。得られた樹脂の重量平均分子量は１１，０００であった。また、多分散度は、２．６であった。
ポリマーＡ１−１の構造は、ｐ−ヒドロキシスチレンの１−エトキシエチル保護体／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体（３０モル％／７０モル％）である。
【化５６】
0005814144.tif 000057
【０２０９】
（合成例２：ポリマーＡ１−２の合成）
合成例１において、エチルビニルエーテルの添加量を代えた以外は合成例１と同様にしてポリマーＡ１−２を得た。
ポリマーＡ１−２の構造は、ｐ−ヒドロキシスチレンの１−エトキシエチル保護体／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体（１５モル％／８５モル％）である。多分散度は２．６であり、Ｍｗは１１０００であった。
【０２１０】
（合成例３：ポリマーＡ１−３の合成）
合成例１において、エチルビニルエーテルの添加量を代えた以外は合成例１と同様にしてポリマーＡ１−３を得た。
ポリマーＡ１−３の構造は、ｐ−ヒドロキシスチレンの１−エトキシエチル保護体／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体（４０モル％／６０モル％）である。多分散度は２．６であり、Ｍｗは１１０００であった。
【０２１１】
（合成例４：ポリマーＡ１−４の合成）
合成例１において、エチルビニルエーテル４．４８ｇをメチルビニルエーテル３．６１ｇに代えた以外は合成例１と同様にしてポリマーＡ１−４を得た。
ポリマーＡ１−４の構造は、ｐ−ヒドロキシスチレンの１−メトキシエチル基保護体／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体（３０モル％／７０モル％）である。多分散度は２．６であり、Ｍｗは１１０００であった。
【化５７】
0005814144.tif 000058
【０２１２】
（合成例５：ポリマーＡ１−５の合成）
合成例１において、エチルビニルエーテル４．４８ｇをプロピルビニルエーテル５．３５ｇに代えた以外は合成例１と同様にしてポリマーＡ１−５を得た。
ポリマーＡ１−５の構造は、ｐ−ヒドロキシスチレンの１−プロポキシエチル基保護体／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体（３０モル％／７０モル％）である。多分散度は２．６であり、Ｍｗは１１０００であった。
【化５８】
0005814144.tif 000059
【０２１３】
（合成例６：ポリマーＡ１−６の合成）
合成例１において、エチルビニルエーテル４．４８ｇをターシャリーブチルビニルエーテル６．２２ｇに代えた以外は合成例１と同様にしてポリマーＡ１−６を得た。
ポリマーＡ１−６の構造は、ｐ−ヒドロキシスチレンの１−ｔ−ブトキシエチル基保護体／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体（３０モル％／７０モル％）である。多分散度は２．６であり、Ｍｗは１１０００であった。
【化５９】
0005814144.tif 000060
【０２１４】
（合成例７：ポリマーＡ１−７の合成）
合成例１において、エチルビニルエーテル４．４８ｇをシクロへキシルビニルエーテル７．８４ｇに代えた以外は合成例１と同様にしてポリマーＡ１−７を得た。
ポリマーＡ１−７の構造は、ｐ−ヒドロキシスチレンの１−シクロヘキシロキシエチル基保護体／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体（３０モル％／７０モル％）である。多分散度は２．６であり、Ｍｗは１１０００であった。
【化６０】
0005814144.tif 000061
【０２１５】
（合成例８：ポリマーＡ１−８の合成）
合成例１において、重量平均分子量を１１，０００から５，０００に代えた以外は合成例１と同様にしてポリマーＡ１−８を得た。多分散度は２．０であった。
【０２１６】
（合成例９：ポリマーＡ１−９の合成）
合成例１において、重量平均分子量を１１，０００から２２，０００に代えた以外は合成例１と同様にしてポリマーＡ１−９を得た。多分散度は５．０であった。
【０２１７】
（合成例１０：ポリマーＡ１−１０の合成）
合成例１において、重量平均分子量を１１，０００から５０，０００に代えた以外は合成例１と同様にしてポリマーＡ１−１０を得た。多分散度は２．６であった。
【０２１８】
（合成例１１：ポリマーＡ１−１１の合成）
合成例１において、重量平均分子量を１１，０００から６０，０００に代えた以外は合成例１と同様にしてポリマーＡ１−１１を得た。多分散度は２．６であった。
【０２１９】
（合成例１２：ポリマーＡ１−１２の合成）
合成例１において、重量平均分子量を１１，０００から２，４００に代えた以外は合成例１と同様にしてポリマーＡ１−１２を得た。多分散度は２．２であった。
【０２２０】
（合成例１３：ポリマーＡ１−１３の合成）
合成例１において、多分散度を２．６から１．８に代え、リビングアニオン重合を行った以外は合成例１と同様にしてポリマーＡ１−１３を得た。Ｍｗは１１０００であった。
【０２２１】
（合成例１４：ポリマーＡ１−１４の合成）
合成例１において、多分散度を２．６から１．２に代え、リビングアニオン重合を行った以外は合成例１と同様にしてポリマーＡ１−１４を得た。Ｍｗは１１０００であった。
【０２２２】
（合成例１５：ポリマーＡ２−１の合成）
アルカリ可溶性樹脂（マルカリンカーＭ  Ｓ−４Ｐ：丸善化学工業株式会社製）１５．６ｇおよびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）１００ｇをフラスコ中で溶解し、減圧蒸留を行い、水とＰＧＭＥＡを共沸留去した。含水が十分低くなったことを確認した後、２，３−ジヒドロフラン２．７ｇおよびｐ−トルエンスルホン酸０．０１５ｇを加え、室温にて２時間撹拌した。そこへトリエチルアミンを０．０９０ｇ加えて反応を止めた。反応液に酢酸エチルを添加、さらに水洗した後、減圧留去によって酢酸エチル、水を留去し、保護率２５モル％の可溶性樹脂であるポリマーＡ２−１を得た。得られた樹脂の重量平均分子量は１２，０００であった。また、多分散度は、２．６であった。
ポリマーＡ２−１の構造は、ｐ−ヒドロキシスチレンの２−テトラヒドロフラニル保護体／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体（２５モル％／７５モル％）である。
【化６１】
0005814144.tif 000062
【０２２３】
（合成例１６：ポリマーＡ２−２の合成）
合成例１５において、２，３−ジヒドロフランの添加量を１．６ｇに変更した以外は合成例１５と同様にしてポリマーＡ２−２を得た。
ポリマーＡ２−２の構造は、ｐ−ヒドロキシスチレンの２−テトラヒドロフラニル保護体／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体（１５モル％／８５モル％）である。多分散度は２．６であり、Ｍｗは１２０００であった。
【０２２４】
（合成例１７：ポリマーＡ２−３の合成）
合成例１５において、２，３−ジヒドロフランの添加量を４．３ｇに変更した以外は合成例１５と同様にしてポリマーＡ２−３を得た。
ポリマーＡ２−３の構造は、ｐ−ヒドロキシスチレンの２−テトラヒドロフラニル保護体／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体（４０モル％／６０モル％）である。多分散度は２．６であり、Ｍｗは１２０００であった。
【０２２５】
（合成例１８：ポリマーＡ２−４の合成）
合成例１５において、２，３−ジヒドロフラン  ３．２ｇを２，３−ジメチル−２，３−ジヒドロフラン  ３．９７ｇに代えた以外は合成例１と同様にしてポリマーＡ２−４を得た。
ポリマーＡ２−４の構造は、ｐ−ヒドロキシスチレンの２−テトラヒドロフラニル保護体／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体（２５モル％／７５モル％）である。多分散度は２．６であり、Ｍｗは１２０００であった。
【化６２】
0005814144.tif 000063
【０２２６】
（合成例１９：ポリマーＡ２−５の合成）
合成例１５において、２，３−ジヒドロフラン  ３．２ｇを１−オキサビシクロ[４,２,０]ヘプタ-２,３-エン  ５．０２ｇに代えた以外は合成例１５と同様にしてポリマーＡ２−５を得た。
ポリマーＡ２−５の構造は、ｐ−ヒドロキシスチレンの２−テトラヒドロフラニル誘導体の保護体／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体（２５モル％／７５モル％）である。多分散度は２．６であり、Ｍｗは１２０００であった。
【化６３】
0005814144.tif 000064
【０２２７】
（合成例２０：ポリマーＡ２−６の合成）
合成例１５において、２，３−ジヒドロフラン  ３．２ｇを２，３−ジフェニル−２，３−ジヒドロフラン  ８．９８ｇに代えた以外は合成例１と同様にしてポリマーＡ２−６を得た。
ポリマーＡ２−６の構造は、ｐ−ヒドロキシスチレンの３，４−ジフェニル‐２−テトラヒドロフラニル保護体／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体（２５モル％／７５モル％）である。多分散度は２．６であり、Ｍｗは１２０００であった。
【化６４】
0005814144.tif 000065
【０２２８】
（合成例２１：ポリマーＡ２−７の合成）
合成例１５において、２，３−ジヒドロフラン  ３．２ｇを２−メチル−２，３−ジヒドロ−フラン  ２．８３ｇに代えた以外は合成例１５と同様にしてポリマーＡ２−７を得た。
ポリマーＡ２−７の構造は、ｐ−ヒドロキシスチレンの３−メチル‐２−テトラヒドロフラニル保護体／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体（２５モル％／７５モル％）である。多分散度は２．６であり、Ｍｗは１２０００であった。
【化６５】
0005814144.tif 000066
【０２２９】
（合成例２２：ポリマーＡ２−８の合成）
合成例１５において、重量平均分子量を１２，０００から５０，０００に代えた以外は合成例１５と同様にしてポリマーＡ２−８を得た。多分散度は２．６であった。
【０２３０】
（合成例２３：ポリマーＡ２−９の合成）
合成例１５において、多分散度を２．６から６．０に代えた以外は合成例１５と同様にしてポリマーＡ２−９を得た。Ｍｗは１２０００であった。
【０２３１】
（合成例２４：ポリマーＡ２−１０の合成）
合成例１５において、多分散度を２．６から１．８に代え、リビングアニオン重合を行った以外は合成例１５と同様にしてポリマーＡ２−１０を得た。Ｍｗは１２０００であった。
【０２３２】
（合成例２５：ポリマーＡ２−１１の合成）
合成例１５において、多分散度を２．６から１．２に代え、リビングアニオン重合を行った以外は合成例１５と同様にしてポリマーＡ２−１１を得た。Ｍｗは１２０００であった。
【０２３３】
（感光性樹脂組成物の調整）
下記表に示す組成となるように、各成分を溶解混合し、口径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターで濾過して、実施例および比較例の感光性樹脂組成物を得た。尚、配合比は下記表のとおりとした。
・（Ａ）ポリマー成分
（Ａ１）ポリマーと（Ａ２）ポリマーを下記表に示す割合で配合した。ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）は、（Ａ）ポリマー成分に対する割合（重量％）で配合した。
・（Ｂ）酸発生剤                    （Ａ）ポリマー１００重量部に対し、２．５部
・（Ｃ）塩基性化合物                （Ａ）ポリマー１００重量部に対し、０．１部
・多官能エポキシ樹脂    添加する場合は
（Ａ）ポリマー１００重量部に対し、１０．０部
・シランカップリング剤  添加する場合は
（Ａ）ポリマー１００重量部に対し、０．２部
・界面活性剤メガファックＦ-554（ＤＩＣ製）
（Ａ）ポリマー１００重量部に対し、０．０１部
【０２３４】
【化６６】
0005814144.tif 000067
【０２３５】
（Ａ４の合成）
アルカリ可溶性樹脂（マルカリンカーＭ  Ｓ−４Ｐ  丸善石油化学株式会社製）１５．６ｇおよびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）１００ｇをフラスコ中で溶解し、減圧蒸留を行い、水とＰＧＭＥＡを共沸留去した。含水が十分低くなったことを確認した後、２，３−ジヒドロピラン  ３．４ｇおよびｐ−トルエンスルホン酸０．０１５ｇを加え、室温にて２時間撹拌した。そこへトリエチルアミンを０．１０ｇ加えて反応を止めた。反応液に酢酸エチルを添加、さらに水洗した後、減圧留去によって酢酸エチル、水を留去し、保護率２５モル％の可溶性樹脂であるポリマーＡ４を得た。得られた樹脂の重量平均分子量は１２，０００であった。また、多分散度は、２．６であった。
ポリマーＡ４の構造は、ｐ−ヒドロキシスチレンの２−テトラヒドロピラニル保護体／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体（２５モル％／７５モル％）である。
【０２３６】
【化６７】
0005814144.tif 000068
【０２３７】
Ｂ−１：ＣＧＩ−１３９７（チバスペシャルティ・ケミカルズ社製）
【化６８】
0005814144.tif 000069
【０２３８】
（化合物Ｂ−２の合成）
２−ナフトール（１０ｇ）、クロロベンゼン（３０ｍＬ）の懸濁溶液に塩化アルミニウム（１０．６ｇ）、２−クロロプロピオニルクロリド（１０．１ｇ）を添加し、混合液を４０℃に加熱して２時間反応させた。氷冷下、反応液に４ＮＨＣｌ水溶液（６０ｍＬ）を滴下し、酢酸エチル（５０ｍＬ）を添加して分液した。有機層に炭酸カリウム（１９．２ｇ）を加え、４０℃で１時間反応させた後、２ＮＨＣｌ水溶液（６０ｍＬ）を添加して分液し、有機層を濃縮後、結晶をジイソプロピルエーテル（１０ｍＬ）でリスラリーし、ろ過、乾燥してケトン化合物（６．５ｇ）を得た。
得られたケトン化合物（３．０ｇ）、メタノール（３０ｍＬ）の懸濁溶液に酢酸（７．３ｇ）、５０重量％ヒドロキシルアミン水溶液（８．０ｇ）を添加し、加熱還流した。放冷後、水（５０ｍＬ）を加え、析出した結晶をろ過、冷メタノール洗浄後、乾燥してオキシム化合物（２．４ｇ）を得た。
得られたオキシム化合物（１．８ｇ）をアセトン（２０ｍＬ）に溶解させ、氷冷下トリエチルアミン（１．５ｇ）、ｐ−トルエンスルホニルクロリド（２．４ｇ）を添加し、室温に昇温して１時間反応させた。反応液に水（５０ｍＬ）を添加し、析出した結晶をろ過後、メタノール（２０ｍＬ）でリスラリーし、ろ過、乾燥して（Ｂ−２）２．３ｇを得た。
【化６９】
0005814144.tif 000070
【０２３９】
（化合物Ｂ−３の合成）
特表２００２−５２８４５１号公報の段落番号［０１０８］に記載の方法に従って、α−（ｐ−トルエンスルホニルオキシイミノ）フェニルアセトニトリル（化合物Ｂ−３）を合成した。
【化７０】
0005814144.tif 000071
【０２４０】
【化７１】
0005814144.tif 000072
【０２４１】
【化７２】
0005814144.tif 000073
【０２４２】
ＤＢＡ（商品名、９，１０−ジブトキシアントラセン、川崎化成工業製）
【化７３】
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【０２４３】
【化７４】
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【０２４４】
【化７５】
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【０２４５】
【化７６】
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【０２４６】
【化７７】
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【０２４７】
【化７８】
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【０２４８】
【化７９】
0005814144.tif 000080
【０２４９】
多官能エポキシ樹脂Ａ（エポキシＡ）：（ＥＨＰＥ−３１５０  ダイセル化学工業社製）
【０２５０】
多官能エポキシ樹脂Ｂ（エポキシＢ）：（ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６９５  大日本インキ化学工業社製）
【０２５１】
多官能エポキシ樹脂Ｃ（エポキシＣ）：（ＪＥＲ１０３１  ジャパンエポキシレジン製社製）
【０２５２】
シランカップリング剤Ａ（シランＡ）：（ＫＢＭ−４０３  信越シリコーン社製）
【０２５３】
シランカップリング剤Ｂ（シランＢ）：（ＳＺ６０３０ ＳＩＬＡＮＥ  東レダウ社製）
【０２５４】
シランカップリング剤Ｃ（シランＣ）：（ＫＢＥ−４０３  信越シリコーン社製）
【０２５５】
以上により得られた各実施例、各比較例の感光性樹脂組成物について、以下に示す各評価を行った。
【０２５６】
＜感度の評価＞
ガラス基板（コーニング１７３７、０．７ｍｍ厚（コーニング社製））上に、各感光性樹脂組成物をスリット塗布した後、９０℃／１２０秒ホットプレート上でプリベークして溶剤を揮発させ、膜厚１．５μｍの感光性樹脂組成物層を形成した。
次に、得られた感光性樹脂組成物層を、キヤノン（株）製ＰＬＡ−５０１Ｆ露光機（超高圧水銀ランプ）を用いて、所定のマスクを介して露光した。そして、露光後の感光性組成物層を、アルカリ現像液（２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液）で２３℃／６０秒間現像した後、超純水で２０秒リンスした。
これらの操作により１０μｍのラインアンドスペースを１：１で解像する時の最適ｉ線露光量（Ｅｏｐｔ）を感度とした。
以下の基準に従って評価した。
１：６０ｍＪ/ｃｍ2以上
２：４０ｍＪ/ｃｍ2以上６０ｍＪ/ｃｍ2未満
３：２０ｍＪ/ｃｍ2以上４０ｍＪ/ｃｍ2未満
４：１０ｍＪ/ｃｍ2以上２０ｍＪ/ｃｍ2未満
５：５ｍＪ/ｃｍ2以上１０ｍＪ/ｃｍ2未満
【０２５７】
＜線幅感度（ＰＥＤ）の評価＞
それぞれＥｏｐｔ露光量の倍の露光量にて、１０μｍの１：１ラインアンドスペースマスクを用いて露光し、３０分後のスペース線幅から１分後のスペース線幅の値を引いた数値をＰＥＤ評価とした。
１：差が１．０μｍ以上
２：差が０．５μｍ以上１．０μｍ未満
３：差が０．３μｍ以上０．５μｍ未満
４：差が０．２μｍ以上０．３μｍ未満
５：差が０．１μｍ以上０．２μｍ未満
６：差が０μｍ以上０．１μｍ未満
【０２５８】
＜密着性の評価＞
１μｍから０．５μｍおきに作製されたドットパターンを使用して１００個中９５個以上密着しているドットパターンの値とした。
１：５．０μｍより大きい部分しか密着していない。
２：３．０μｍに密着している。
３：２．５μｍに密着している。
４：２．０μｍに密着している。
５：１．５μｍに密着している。
６：１．０μｍに密着している。
【０２５９】
＜解像性の評価＞
ガラス基板（コーニング１７３７、０．７ｍｍ厚（コーニング社製））上に、各感光性樹脂組成物をスリット塗布した後、９０℃／１２０秒ホットプレート上で溶剤を除去して膜厚１．５μｍの感光性樹脂組成物層を形成した。
引き続いて、得られた感光性樹脂組成物層を、２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を現像液として、２３℃で６０秒現像後に１０μｍのラインアンドスペースが得られる露光量（照度：２０ｍＷ／ｃｍ2、ｉ線）で、１〜１０μｍのラインアンドスペースを有するマスクを介して、露光を行った。
露光後の基板を、２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を現像液として、２３℃で６０秒のパドル現像を行った。
パターニングされた感光性樹脂組成物層付きガラス基板を切削し、パターニングされたラインアンドスペースを電界放出形走査電子顕微鏡Ｓ−４８００（ＨＩＴＡＣＨＩ社製）によって観察し、解像性の評価を行った。
１：５．０μｍより大きい部分しか解像していない。
２：３．０μｍを解像している。
３：２．５μｍを解像している。
４：２．０μｍを解像している。
５：１．５μｍを解像している。
６：１．０μｍを解像している。
【０２６０】
＜残膜性の評価＞
現像後の未露光部分の膜厚を測定し、現像前の膜厚で割った値（比率）とした。
１：残膜しない
２：残膜率が７０％以上８０％未満
３：残膜率が８０％以上８５％未満
４：残膜率が８５％以上９０％未満
５：残膜率が９０％以上１００％
【０２６１】
＜矩形性の評価＞
パターニングされた感光性樹脂組成物層付きガラス基板を切削し、パターニングされたラインアンドスペースを電界放出形走査電子顕微鏡Ｓ−４８００（ＨＩＴＡＣＨＩ社製）によって観察し、矩形性の評価を行った。
１：傾斜角度が６０度未満
２：傾斜角度が６０度以上から８０度未満
３：傾斜角度が８０度以上から８５度未満
４：傾斜角度が８５度以上から８９度未満
５：傾斜角度が８９度以上から９０度
【０２６２】
＜総合性能＞
上記性能に関し、総合的に製造可能であるか判断した。
１：全く製造できない。
２：問題があり、製造できないレベル。
３：多少問題あるが製造できるレベル。
４：一部問題あるが製造できるレベル。
５：全く問題なく製造できるレベル。
６：全く問題なく製造でき、極めて優れているレベル。
【０２６３】
【表１】
0005814144.tif 000081
【０２６４】
【表２】
0005814144.tif 000082
【０２６５】
【表３】
0005814144.tif 000083
【０２６６】
【表４】
0005814144.tif 000084
【０２６７】
上記表に示されるように、各実施例の感光性樹脂組成物は、各比較例の感光性樹脂組成物との対比において、感度、ＰＥＤ、密着性、解像性、残膜性および矩形性のいずれの評価についても優れた結果が得られたことがわかった。塩基性化合物を含まない比較例１は残膜性以外の評価が全て劣ることがわかった。Ａ１成分およびＡ２成分の多分散度が２．０未満である比較例３、４はＰＥＤの評価が特に劣ることがわかった。
また、Ａ１成分およびＡ２成分のいずれかを含まない比較例５〜７は、ＰＥＤ、残膜性、及び矩形性のいずれかの評価が劣ることがわかった。また、一般式（ＩＩＩ）のテトラヒドロフラニル環をピラン環とした比較例８は、感度の評価が特に劣ることがわかった。
【０２６８】
（実施例１００）
＜有機ＥＬ表示装置＞
ＩＴＯパターンを具備する有機ＥＬ表示装置を以下の方法で作製した（図１参照）。
ガラス基板６上にボトムゲート型のＴＦＴ１を形成し、このＴＦＴ１を覆う状態でＳｉ3Ｎ4から成る絶縁膜３を形成した。次に、この絶縁膜３に、ここでは図示を省略したコンタクトホールを形成した後、このコンタクトホールを介してＴＦＴ１に接続される配線２（高さ１．０μｍ）を絶縁膜３上に形成した。この配線２は、ＴＦＴ１間または、後の工程で形成される有機ＥＬ素子とＴＦＴ１とを接続するためのものである。
【０２６９】
さらに、配線２の形成による凹凸を平坦化するために、配線２による凹凸を埋め込む状態で絶縁膜３上へ平坦化膜４を形成した。絶縁膜３上への平坦化膜４の形成は、特開２００９−９８６１６号公報の実施例１に記載の感光性樹脂組成物を基板上にスピン塗布し、ホットプレート上でプリベーク（９０℃×２分）した後、マスク上から高圧水銀灯を用いてｉ線（３６５ｎｍ）を４５ｍＪ／ｃｍ2（照度２０ｍＷ／ｃｍ2）照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成し、２３０℃で６０分間の加熱処理を行った。
感光性樹脂組成物を塗布する際の塗布性は良好で、露光、現像、焼成の後に得られた硬化膜には、しわやクラックの発生は認められなかった。さらに、配線２の平均段差は５００ｎｍ、作製した平坦化膜４の膜厚は２，０００ｎｍであった。
【０２７０】
次に、得られた平坦化膜４上に、ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子を形成した。まず、平坦化膜４上に、ＩＴＯからなる第一電極５を、コンタクトホール７を介して配線２に接続させて形成した。その後、実施例１の感光性樹脂組成物をＩＴＯ基板上にスピン塗布し、ホットプレート上でプリベーク（９０℃×２分）した後、マスク上から高圧水銀灯を用いてｉ線（３６５ｎｍ）を２０ｍＪ／ｃｍ2（照度２０ｍＷ／ｃｍ2）照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成した。その後、エッチング工程前に１４０℃で３分間のポストベーク加熱処理を行った。このレジストパターンをマスクとして、ＩＴＯエッチャント（３％シュウ酸水溶液）に４０℃／１ｍｉｎ浸漬させることで、ウエットエッチングによりＩＴＯのパターン加工を行った。その後、レジスト剥離液（ＭＳ２００１、富士フイルムエレクトロ二クスマテリアルズ社製）に７０℃／７ｍｉｎ浸漬させて上記レジストパターンを剥離した。こうして得られた第一電極５は、有機ＥＬ素子の陽極に相当する。
【０２７１】
次に、第一電極５の周縁を覆う形状の絶縁膜８を形成した。絶縁膜８には、特開２００９−９８６１６号公報の実施例１に記載の感光性樹脂組成物を用い、前記と同様の方法で絶縁膜８を形成した。この絶縁膜８を設けることによって、第一電極５とこの後の工程で形成する第二電極との間のショートを防止することができる。
【０２７２】
さらに、真空蒸着装置内で所望のパターンマスクを介して、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層を順次蒸着して設けた。次いで、基板上方の全面にＡｌから成る第二電極を形成した。得られた上記基板を蒸着機から取り出し、封止用ガラス板と紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いて貼り合わせることで封止した。
【０２７３】
以上のようにして、各有機ＥＬ素子にこれを駆動するためのＴＦＴ１が接続してなるアクティブマトリックス型のＩＴＯパターンを具備する有機ＥＬ表示装置が得られた。駆動回路を介して電圧を印加したところ、良好な表示特性を示し、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置であることが分かった。
【０２７４】
（実施例２００）
＜液晶表示装置＞
ＩＴＯパターンを具備する液晶表示装置を以下の方法で作製した。
特許第３３２１００３号公報の図１に記載のアクティブマトリクス型液晶表示装置において、層間絶縁膜として硬化膜１７を以下のようにして形成し、実施例２００の液晶表示装置を得た。
すなわち、上記実施例１００における有機ＥＬ表示装置の平坦化膜４の形成方法と同様の方法で、層間絶縁膜として硬化膜１７を形成した。
【０２７５】
得られたＩＴＯパターンを具備する液晶表示装置に対して、駆動電圧を印加したところ、良好な表示特性を示し、信頼性の高い液晶表示装置であることが分かった。
【符号の説明】
【０２７６】
１：ＴＦＴ（薄膜トランジスター）
２：配線
３：絶縁膜
４：平坦化膜
５：第一電極
６：ガラス基板
７：コンタクトホール
８：絶縁膜
１０：液晶表示装置
１２：バックライトユニット
１４，１５：ガラス基板
１６：ＴＦＴ
１７：硬化膜
１８：コンタクトホール
１９：ＩＴＯ透明電極
２０：液晶
２２：カラーフィルター
【図１】
0005814144.tif 000094
【図２】
0005814144.tif 000095