(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップと、
前記半導体チップを内蔵し、ナットが収納される収納凹部が表面に形成される本体部と、
一端部が前記半導体チップに対して電気的に接続されて前記本体部の外部に突出する複数の外部端子と、を具備し、
前記収納凹部は、ナットの収納時において該ナットの底端面に面接触する底面と、前記底面の平面視形状より大きくかつ平面視した前記ナットの外形よりも平面視形状が大きい開口部とを有し、
前記収納凹部の内周面には、前記開口部側から前記底面側に向けて傾斜する傾斜面が形成され、
前記傾斜面が、前記収納凹部の周方向にわたって複数配列され、
前記傾斜面の高さ位置が、前記周方向の位置によって変化することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記傾斜面は、前記開口部側から前記底面側に向けて一定の傾斜角度になるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記傾斜面は、前記開口部側から前記底面側に向うに従って傾斜角度が漸次大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記本体部は、第１の本体部と、前記収納凹部が形成されると共に前記第１の本体部に着脱可能である第２の本体部とを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記収納凹部の内周面には、前記底面から前記傾斜面に向けて垂直に形成されると共に、前記収納凹部に収納された前記ナットがそのネジ孔の軸線回りに回転しないように規制する規制内周面が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置には、例えば特許文献１のように、半導体チップを本体部（例えば、半導体チップを収容するケース、半導体チップを封止するモールド樹脂など）に内蔵させると共に、半導体チップに電気接続された外部端子を本体部の外部に突出させたものがある。また、本体部の上面には、ナットが収納される収納凹部が形成されている。この種の半導体装置では、外部端子に形成された挿通孔がナットのネジ孔に連通するように外部端子を本体部の上面に配すると共に、挿通孔を通してナットのネジ孔にネジを螺着させることで、外部端子と外部配線とを電機接続すると共にネジ止めすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２３８８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の半導体装置においては、ナットの取り付け作業時に、手作業によって収納凹部内に１つ１つナットを運び込む必要があるので、作業効率が大変悪く時間がかかる。さらに、収納凹部における開口部の平面視形状はナットの形状に相似する形状（例えば六角形）に形成されており、ナットを収納凹部に収納する際にも、開口部の平面視形状に合わせてナットの向きを調整する必要があるので、大変効率が悪かった。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、従来よりも収納凹部にナットを収納する作業の効率を向上させること目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題を解決するために、本発明の半導体装置は、半導体チップと、前記半導体チップを内蔵し、ナットが収納される収納凹部が表面に形成される本体部と、一端部が前記半導体チップに対して電気的に接続されて前記本体部の外部に突出する複数の外部端子と、を具備し、前記収納凹部は、ナットの収納時において該ナットの底端面に面接触する底面と、前記底面の平面視形状より大きくかつ平面視した前記ナットの外形よりも平面視形状が大きい開口部とを有し、前記収納凹部の内周面には、前記開口部側から前記底面側に向けて傾斜する傾斜面が形成され、前記傾斜面が、前記収納凹部の周方向にわたって複数配列され、前記傾斜面の高さ位置が、前記周方向の位置によって変化することを特徴とする。
【０００７】
前記半導体装置によれば、平面視したナットの外形よりも収納凹部における開口部の平面視形状が大きく形成されているので、収納凹部に１つ１つナットを運び込まなくても、例えば、収納凹部が設けられた本体部の表面上にナットを複数配置し、本体部全体を前後左右に適宜振動させるだけで、収納凹部内にナットを容易に収納できる。また、収納凹部における内周面に傾斜面が設けられているので、例えば上端面及び底端面が鉛直になるようにナットが直立した状態で収納凹部に収納されたとしても、本体部全体を前後左右に振動させる最中に、傾斜面に向ってナットが倒れ、その後傾斜面に沿ってナットが底面まで案内されると共に、振動によってナットが底面の形状に適合する向きに向くことにより完全に収納凹部に収納される。このように本発明によれば、収納凹部に１つ１つナットを運び込むのではなく、本体部全体を前後または左右に揺さぶる作業によってナットを収納凹部に収納できるので、収納凹部にナットを収納する作業の効率を大幅に向上させることができる。特に、収納凹部の数が多い場合には、本体部全体を前後左右に振動させる作業によって複数の収納凹部にナットを一度に収納できるので、作業効率が大変良い。また、前記半導体装置によれば、傾斜面が、収納凹部の周方向にわたって複数配列されると共に、その高さ位置が周方向の位置によって変化していることにより、振動によって収納凹部に収納されたナットが、高い方の傾斜面から順番に引っ掛かりながら各傾斜面に沿って案内されて、収納凹部の底面に適合する向きに向く。つまり、ナットの底端面の向きを収納凹部の底面に面接触する向きに段階的に案内することができる。
【０００８】
また、前記半導体装置は、上記第１の解決手段において、前記傾斜面は、前記開口部側から前記底面側に向けて一定の傾斜角度になるように形成されているようにしてもよい。
【０００９】
また、前記半導体装置は、上記第１の解決手段において、前記傾斜面は、前記開口部側から前記底面側に向うに従って傾斜角度が漸次大きくなるように形成されるようにしてもよい。
【００１０】
これら半導体装置によれば、振動によって収納凹部に収納されると共に傾斜面に向って倒れたナットが収納凹部の底面まで案内されやすくなり、容易にナットを完全に収納凹部に収納できる。
【００１３】
また、前記半導体装置において、前記本体部は、第１の本体部と、前記収納凹部が形成されると共に前記第１の本体部に着脱可能である第２の本体部とを有するようにしてもよい。
【００１４】
前記半導体装置によれば、ナットが収納される収納凹部が形成される第２の本体部を、第１の本体部に対して自在に組み合わせることができるので、第２の本体部を交換可能なアダプタの如く使用できる。つまり、ネジ止めに用いる各種ネジに応じた異なる種類のナットを収納する収納凹部が形成された複数の第２の本体部の内、ネジの種類に応じた第２の本体部を選択して使用することが可能になる。このため、使用するネジの種類をフレキシブルに変更したとしても、第１の本体部を共通としたままで第２の本体部だけを交換することにより、使用するネジに対応したナットにネジ止めすることができる。このように、第２の本体部を交換するだけで、様々な種類のネジをネジ止めに使用することができるので、半導体装置の汎用性を向上することができる。
【００１５】
また、前記半導体装置において、前記収納凹部の内周面には、前記底面から前記傾斜面に向けて垂直に形成されると共に、前記収納凹部に収納された前記ナットがそのネジ孔の軸線回りに回転しないように規制する規制内周面が形成されている。
【００１６】
前記半導体装置によれば、収納凹部に規制内周面が設けられているので、収納凹部の底面にナットの底端面が面接触するように収納凹部に完全に収納されたナットに対してネジを螺着させる際に、ナットがネジと共に回転することを防止できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、収納凹部に１つ１つナットを運び込むのではなく、本体部全体を前後または左右に揺さぶる作業によってナットを収納凹部に収納できるので、従来よりも収納凹部にナットを収納する作業の効率を向上させる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第一実施形態に係る半導体装置Ａを示す概略斜視図（ａ）と、線Ｘにおける断面図（ｂ）である。
【図２】本発明の第二実施形態に係る半導体装置を示す概略斜視図（ａ）と、線Ｘにおける断面図（ｂ）である。
【図３】本発明の第三実施形態に係る半導体装置を示す概略斜視図（ａ）と、線Ｘにおける断面図（ｂ）である。
【図４】本発明の実施形態の変形例を示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態の変形例を示す平面図である。
【図６】本発明の実施形態の変形例を示す平面図である。
【図７】本発明の実施形態の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
〔第一実施形態〕
最初に第一実施形態について説明する。
第一実施形態に係る半導体装置Ａは、図１に示すように、板状のヒートシンク１と、ヒートシンク１の上面上に配された半導体チップ２と、長手方向の一端部（内部端子、不図示）が半導体チップ２に電気接続された端子板３と、上記ヒートシンク１、半導体チップ２及び端子板３の一端部を封止する第１の本体部４と、第１の本体部４に着脱可能である第２の本体部５とを備えている。なお、第１の本体部４及び第２の本体部５は、本実施形態における本体部を構成している。
【００２０】
ヒートシンク１は、半導体チップ２に発生した熱を放熱することを目的に設けられた部品であり、導電性を有し、かつ放熱性の高い材料によって形成されている。ヒートシンク１をなす具体的な材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、タングステン、モリブデン、あるいは、これにＮｉメッキを施したものが挙げられる。このヒートシンク１は、第１の本体部４から露出した面から主に熱を外部に放出する。
【００２１】
半導体チップ２は、ダイオードやトランジスタ等を有し、ヒートシンク１と電気的に絶縁されるように、不図示の絶縁シートや表裏面に配線パターンを形成した絶縁基板を介して、ヒートシンク１上に配置される、あるいは、ヒートシンク１との間に第１の本体部４を介在させて配置される。これにより、通電によって半導体チップ２において生じた熱を、ヒートシンク１から半導体装置Ａの外部に逃がすことができる。
【００２２】
端子板３の各他端部３ａは、第１の本体部４の上面（外面）４ａから突出している。各端子板３の他端部３ａは、第１の本体部４の厚み方向に沿って立ち上がった基端部３ｂと、屈曲部３ｃを介して基端部３ｂの上端に連接され、第１の本体部４の上面４ａの上方を覆うように配設された先端部とから構成されている。そして、該先端部は、外部配線（不図示）を半導体チップ２に電気接続させるための外部端子３ｄとなっている。外部端子３ｄは、板厚方向が第１の本体部４の上面４ａ上に直交するように該上面４ａ上に配されている。
【００２３】
また、外部端子３ｄには、その板厚方向に貫通する挿通孔３ｅが形成され、該挿通孔３ｅには外部端子３ｄに外部配線を締結させるためのネジ６が挿通されている。そして、外部端子３ｄは、一対を１組として構成されている。一対の外部端子３ｄは、各々の屈曲部３ｃ側から互いに近づくように延びているものの、互いに間隔をあけて配され、接触はしていない。第一実施形態では、一対の外部端子３ｄが、第１の本体部４の上面４ａ上において一対の外部端子３ｄの配列方向に直交する方向に間隔を空けて２組並列されている。
【００２４】
第１の本体部４は、絶縁性樹脂から成るモールド樹脂であり、上記ヒートシンク１、半導体チップ２及び端子板３の一端部を封止するように形成されている。第１の本体部４は、このような構造により、内蔵する半導体チップ２を水分やほこりから守る。
第２の本体部５は、第１の本体部４と同様に絶縁性樹脂から成るモールド樹脂であり、該絶縁性樹脂がプレート状に成形されたものである。この第２の本体部５は、第１の本体部４の上面４ａと外部端子３ｄとの間へのスライド移動によって、第１の本体部４の上面４ａ上に重ね合わされる部材である。つまり、第２の本体部５は、第１の本体部４の上面４ａと外部端子３ｄとの間に入り込み可能な厚みとされた平面視正方形状に成形されている。より具体的な第２の本体部５のサイズとしては、一対の外部端子３ｄの配列方向の長さが、端子板３の基端部３ｂに側面が接する長さとされ、２組の外部端子３ｄ並列方向の長さが、第１の本体部４と同程度の長さとされている。
【００２５】
これにより、端子板３の基端部３ｂをガイドとして利用しながら第２の本体部５をスライド移動させ、第１の本体部４の上面４ａに重ね合わせることが可能とされている。これにより、第２の本体部５は、第１の本体部４の上面４ａと外部端子３ｄとの間に位置した状態で、第１の本体部４に組み合わせ可能とされる。
【００２６】
この第２の本体部５には、その上面５ａから窪んでナット７を収容する収納凹部５ｂが各外部端子３ｄの下方に位置するように形成されている。そして、収納凹部５ｂに収容されたナット７は、そのネジ孔７ａ（雌ねじ）が外部端子３ｄの挿通孔３ｅに連通するように配されている。この収納凹部５ｂは、ナット７の収納時においてナット７の底端面に面接触する底面２１と、底面２１の平面視形状より大きくかつ平面視したナット７の外形よりも平面視形状が大きい開口部２２を有している。
【００２７】
底面２１の平面視形状は、ナット７の上端面及び底端面（図１では平面視六角形に形成された上端面及び底端面）に相似する多角形状に形成される。また、底面２１の大きさは、ナット７の上端面及び底端面よりも微小に大きく設定されている。一方、収納凹部５ｂの開口部２２の平面視形状は、底面２１の平面視形状及びナット７の上端面並びに底端面の平面視形状に相似している。また、開口部２２の大きさは、底面２１よりも大きく設定されている。そして、第一実施形態では、平面視した底面２１の複数の角部（図１では６つの角部）及び開口部２２の複数の角部の周方向の位置がお互いに一致している。
【００２８】
また、収納凹部５ｂには、開口部２２側から底面２１側に向けて傾斜する傾斜面２３が形成されている。つまり、収納凹部５ｂには、開口部２２側から底面２１側に向けて一定の傾斜角度になる傾斜面２３が形成されている。さらに、収納凹部５ｂには、底面２１の周縁から傾斜面２３に向けて垂直に立設された規制内周面２４が形成されている。つまり、規制内周面２４の平面視形状は、底面２１の平面視形状に一致し、ナット７の上端面及び底端面よりも微小に大きな相似形状を呈している。したがって、規制内周面２４は、ナット７の底端面が底面２１に面接触するようにナット７が収納凹部５ｂに完全に収容された状態で、ネジ孔７ａの軸線Ｙ回りに回転しないように規制する。
【００２９】
以上のように構成された半導体装置Ａによれば、ナット７を第２の本体部５の収納凹部５ｂ内に組み込んだ後、第２の本体部５をスライド移動によって第１の本体部４に対して組み合わせることができる。そして、挿通孔３ｅを通してナット７にネジ６を螺着させることで、第１の本体部４及び第２の本体部５を一体的に連結させることができると共に、外部端子３ｄと外部配線とを電気接続できる。
【００３０】
この第一実施形態によれば、平面視したナット７の外形よりも収納凹部５ｂにおける開口部２２の平面視形状が大きく形成されているので、収納凹部５ｂに１つ１つナット７を運び込まなくても、例えば、収納凹部５ｂが設けられた第２の本体部５の上面５ａ上にナット７を複数配置し、第２の本体部５全体を前後左右（第２の本体部５の上面５ａに沿う方向）に適宜振動させるだけで、収納凹部５ｂ内にナット７を容易に収納できる。例えば、複数の第２の本体部５を上面５ａが平坦になるように並べて固定し、その上面５ａ上にナット７を配置した状態で、複数の第２の本体部５全体を前後左右に振動させることにより、複数の第２の本体部５の収納凹部５ｂ内に容易にナット７を収納できる。
【００３１】
また、収納凹部５ｂにおける内周面に傾斜角度が一定の傾斜面２３が設けられているので、例えば上端面及び底端面が鉛直になるようにナット７が直立した状態で収納凹部５ｂに収納されたとしても、第２の本体部５全体を前後左右に振動させる最中に、傾斜面２３に向ってナット７が倒れ、その後傾斜面２３に沿ってナット７が底面２１まで案内されると共に、振動によってナット７が底面２１の形状に適合する向きに向くことにより完全に収納凹部５ｂに収納される。
【００３２】
このように第一実施形態によれば、収納凹部５ｂに１つ１つナット７を運び込むのではなく、第２の本体部５全体を前後または左右に揺さぶる作業によってナット７を収納凹部５ｂに収納できるので、収納凹部５ｂにナット７を収納する作業の効率を大幅に向上させることができる。特に、収納凹部５ｂの数が多い場合には、第２の本体部５全体を前後左右に振動させる作業によって複数の収納凹部５ｂにナットを一度に収納できるので、作業効率が大変良い。
【００３３】
前記半導体装置によれば、ナットが収納される収納凹部が形成される第２の本体部を、第１の本体部に対して自在に組み合わせることができるので、第２の本体部を交換可能なアダプタの如く使用できる。つまり、各種ネジ６に応じた異なるナット７を収納する収納凹部５ｂが形成された複数の第２の本体部５の内、ネジ６の種類に応じた第２の本体部５を選択して使用することが可能になる。このため、使用するネジ６の種類をフレキシブルに変更したとしても、第１の本体部４を共通としたままで第２の本体部５だけを交換することにより、使用するネジ６に対応したナット７にネジ止めすることができる。このように、第２の本体部５を交換するだけで、様々な種類のネジ６をネジ止めに使用することができるので、半導体装置Ａの汎用性を向上することができる。
【００３４】
また、ナット７を第２の本体部５の収納凹部５ｂ内に収納した後、第２の本体部５をスライド移動によって第１の本体部４に組み合わせることができるので、挿通孔３ｅとナット７のネジ孔７ａとを確実に対向配置させることができる。これにより、ネジ止め時に、外部端子３ｄと外部配線とを確実に電気接続することができる。
【００３５】
さらに、第一実施形態によれば、収納凹部５ｂに規制内周面２４が設けられているので、収納凹部５ｂの底面２１にナット７の底端面が面接触するように収納凹部５ｂに完全に収納されたナット７に対してネジ６を螺着させる際に、ナット７がネジ６と共に回転することを防止できる。
【００３６】
〔第二実施形態〕
次に、図２を参照して本発明の第二実施形態について説明する。
第二実施形態に係る半導体装置は、第一実施形態と比較して、収納凹部５ｂの形状が異なる。なお、収納凹部５ｂ以外の構成についてはその説明を省略する。また、図２では第１の本体部４が省略されているが、第二実施形態に係る半導体装置も、第一実施形態と同様に、第１の本体部４を備えている。
【００３７】
第二実施形態の第２の本体部５の収納凹部５ｂは、第一実施形態と同様に、ナット７の収納時においてナット７の底端面に面接触する底面２１と、底面２１の平面視形状より大きくかつ平面視したナット７の外形よりも平面視形状が大きい開口部２２を有している。
【００３８】
そして、収納凹部５ｂには、開口部２２側から底面２１側に向うに従って傾斜角度が漸次大きくなる傾斜面２３が形成されている。つまり、第二実施形態における収納凹部５ｂの傾斜面２３は、第一実施形態と比較して、収納凹部５ｂの径方向内側に膨出する曲面を呈している。さらに、収納凹部５ｂには、第一実施形態と同様に、底面２１から傾斜面２３に向けて垂直に形成されると共に、収納されたナット７がそのネジ孔７ａの軸線Ｙ回りに回転しないように規制する規制内周面２４が形成されている。
【００３９】
この第二実施形態によれば、第一実施形態と同様に、例えば、収納凹部５ｂが設けられた第２の本体部５の表面上にナット７を複数配置し、第２の本体部５全体を前後左右（第２の本体部５の上面５ａに沿う方向）に適宜振動させるだけで、収納凹部５ｂ内にナット７を容易に収納できる。このように第二実施形態によれば、第２の本体部５全体を前後または左右に揺さぶる作業によってナット７を収納凹部５ｂに収納できるので、収納凹部５ｂにナット７を収納する作業の効率を大幅に向上させることができる。
【００４０】
また、第二実施形態によれば、使用するネジ６の種類をフレキシブルに変更したとしても、第１の本体部４を共通としたままで第２の本体部５だけを交換することにより、使用するネジ６に対応したナット７にネジ止めすることができる。このように、第２の本体部５を交換するだけで、様々な種類のネジ６をネジ止めに使用することができるので、半導体装置の汎用性を向上することができる。
【００４１】
また、ナット７を第２の本体部５の収納凹部５ｂ内に収納した後、第２の本体部５をスライド移動によって第１の本体部４に組み合わせることができるので、挿通孔３ｅとナット７のネジ孔７ａとを確実に対向配置させることができる。これにより、ネジ止め時に、外部端子３ｄと外部配線とを確実に電気接続することができる。
【００４２】
さらに、第二実施形態によれば、収納凹部５ｂに規制内周面２４が設けられているので、収納凹部５ｂの底面２１にナット７の底端面が面接触するように収納凹部５ｂに完全に収納されたナット７に対してネジ６を螺着させる際に、ナット７がネジ６と共に回転することを防止できる。
【００４３】
〔第三実施形態〕
次に、図３を参照して本発明の第三実施形態について説明する。
第三実施形態に係る半導体装置は、第一実施形態及び第二実施形態と比較して、収納凹部５ｂの形状が異なる。なお、収納凹部５ｂ以外の構成についてはその説明を省略する。また、図３では第１の本体部４が省略されているが、第三実施形態に係る半導体装置も、第一実施形態と同様に、第１の本体部４を備えている。
【００４４】
第２の本体部５の収納凹部５ｂは、ナット７の収納時においてナット７の底端面に面接触する底面２１と、底面２１の平面視形状より大きくかつ平面視したナット７の外形よりも平面視形状が大きい開口部２２を有している。そして、第三実施形態では、収納凹部５ｂには、収納凹部５ｂの周方向にわたって複数配列され、高さ位置が周方向の位置によって変化する傾斜面２３が設けられている。つまり、周方向に高さ位置が異なる複数（図示例では２つ）の傾斜面２３が隣り合って形成されている。なお、図示例では、２つの傾斜面２３ａ，ｂの周方向の長さが等しく設定されている。この傾斜面２３ａ，ｂは、第一実施形態のように開口部２２側から底面２１側に向けて一定の傾斜角度になるものであってもよいし、また開口部２２側から底面２１側に向うに従って傾斜角度が漸次大きくなるものであってもよい。さらに、収納凹部５ｂには、底面２１から傾斜面２３に向けて垂直に形成されると共に、収納されたナット７がそのネジ孔７ａの軸線Ｙ回りに回転しないように規制する規制内周面２４が形成されている。
【００４５】
この第三実施形態によれば、第一実施形態と同様に、例えば、収納凹部５ｂが設けられた第２の本体部５の表面上にナット７を複数配置し、第２の本体部５全体を前後左右（第２の本体部５の上面５ａに沿う方向）に適宜振動させるだけで、収納凹部５ｂ内にナット７を容易に収納できる。
【００４６】
また、傾斜面２３が、収納凹部５ｂの周方向にわたって複数配列されると共に、その高さ位置が周方向の位置によって変化していることにより、振動によって収納凹部に収納されたナットが、高い方の傾斜面２３ａから低い方の傾斜面２３ｂへと順番に引っ掛かりながら傾斜面に沿って案内されて、収納凹部５ｂの底面２１に適合する向きに向く。つまり、ナット７の底端面の向きを収納凹部５ｂの底面２１に面接触する向きに段階的に案内することができる。
【００４７】
このように第三実施形態によれば、収納凹部５ｂに１つ１つナット７を運び込むのではなく、第２の本体部５全体を前後または左右に揺さぶる作業によってナット７を収納凹部５ｂに収納できるので、収納凹部５ｂにナット７を収納する作業の効率を大幅に向上させることができる。
【００４８】
また、第三実施形態によれば、使用するネジ６の種類をフレキシブルに変更したとしても、第１の本体部４を共通としたままで第２の本体部５だけを交換することにより、使用するネジ６に対応したナット７にネジ止めすることができる。このように、第２の本体部５を交換するだけで、様々な種類のネジ６をネジ止めに使用することができるので、半導体装置の汎用性を向上することができる。
【００４９】
また、ナット７を第２の本体部５の収納凹部５ｂ内に収納した後、第２の本体部５をスライド移動によって第１の本体部４に組み合わせることができるので、挿通孔３ｅとナット７のネジ孔７ａとを確実に対向配置させることができる。これにより、ネジ止め時に、外部端子３ｄと外部配線とを確実に電気接続することができる。
【００５０】
さらに、第三実施形態によれば、収納凹部５ｂに規制内周面２４が設けられているので、収納凹部５ｂの底面２１にナット７の底端面が面接触するように収納凹部５ｂに完全に収納されたナット７に対してネジ６を螺着させる際に、ナット７がネジ６と共に回転することを防止できる。
【００５１】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることなく、例えば以下のような変形が考えられる。
（１）上記実施形態において、収納凹部５ｂの開口部２２は、その平面視形状が底面２１に相似する六角形であるが、本発明はこれに限定されない。
【００５２】
例えば、開口部２２の角部の数が、底面２１の角部と同数であっても、図４に示すように、角部の周方向の位置がずれた配置になっていてもよい。つまり、底面２１と開口部２２とが同じ向きの多角形でなくてもよい。また、開口部２２の形状は、ナット７より角部の数が多い多角形であってもよい。つまり、開口部２２の形状は、図５に示す１８０を超える内角と１８０度未満の内角とが交互に配置された多角形、または図６に示す正１２角形であってもよい。なお、開口部２２が図４〜６に示す形状である場合には、収納凹部５ｂの傾斜面２３の数が、上記第一〜三実施形態、つまり、収納凹部５ｂの底面２１と開口部２２とが相似形状である場合に比べて多くなる。
【００５３】
また、開口部２２は、多角形に限らず、例えば図７に示すように円形であってもよい。
【００５４】
（２）上記第三実施形態において、周方向に高さが異なる複数の傾斜面２３が形成されているが、本発明はこれに限定されない。高さ位置が周方向の位置によって変化する傾斜面２３であれば、例えば、図３のような周方向に段差があるものではなく、周方向に連続的につらなった段差のない傾斜面２３であってもよい。
【００５５】
（３）上記実施形態において、本体部は、第１の本体部４と第２の本体部５とが分離する構造になっているが、本発明はこれに限定されない。例えば、外部端子３ｄと第２の本体部５の上面５ａとの間に、ナット７を運び込む空間が設けられている場合には、第１の本体部４と第２の本体部５とが一体に形成されていてもよい。例えば、収納凹部５ｂが設けられた第２の本体部５の上面５ａと、外部端子３ｄとの間にナット７を複数配置することができるスペースがあれば第１の本体部４と第２の本体部５とが一体に形成されていてもよい。そして、第２の本体部５全体を前後左右に適宜振動させることにより、収納凹部５ｂ内にナット７を収納できる。
【００５６】
（４）上記実施形態の構成に限定されず、少なくとも半導体チップ２を内蔵した本体部と、半導体チップ２に電気接続されて本体部の外面に配される複数の外部端子３ｄとを備えた構成に適用することができる。すなわち、本発明における本体部は、上記実施形態のように半導体チップ２を埋設するモールド樹脂によって構成されてもよいが、例えば半導体チップ２を収容する中空ケースや、中空ケース内にポッティング樹脂を充填して半導体チップ２を封止したものによって構成されてもよい。
【００５７】
（５）上記実施形態では、１つの半導体チップ２と２組の一対の外部端子３ｄとを備える構成であったが、本発明はこれに限定されない。つまり、複数の半導体チップ２や１組または３組の一対の外部端子３ｄを備える半導体装置に、本発明を適用するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５８】
Ａ  半導体装置
１  ヒートシンク
２  半導体チップ                                
３  端子板
３ａ  他端部
３ｂ  基端部
３ｃ  屈曲部
３ｄ  外部端子
３ｅ  挿通孔
４  第１の本体部
４ａ  上面
５  第２の本体部
５ａ  上面
５ｂ  収納凹部
２１  底面
２２  開口部
２３，２３ａ，２３ｂ  傾斜面
２４  規制内周面
６  ネジ
７  ナット
７ａ  ネジ孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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