(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
縦糸と横糸とを織ったガラスクロスに絶縁樹脂を含浸させて成り、その上面から下面にかけて貫通する複数の貫通孔が前記縦糸と平行な方向および前記横糸に平行な方向に所定のピッチで形成された絶縁層と、前記貫通孔の内部に被着された貫通導体とを具備して成る配線基板であって、前記ピッチは、前記縦糸に平行な方向のピッチが前記横糸に平行な方向のピッチよりも広いことを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関し、より詳細には、ガラスクロスに絶縁樹脂を含浸させて成る絶縁層に所定のピッチで貫通孔を設けるとともに、それらの貫通孔内に貫通導体を形成して成る配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板として、ガラスクロスに絶縁樹脂を含浸させて成る絶縁層の上下面に形成された配線導体同士を、絶縁層を貫通する貫通孔内に被着させた貫通導体により接続して成る配線基板が多用されている。ガラスクロスは、例えばガラス繊維のヤーンを縦糸および横糸とした平織りで織られている。貫通孔は、ガラスクロスの縦糸に平行な方向および横糸に平行な方向に縦横が同じピッチで設けられている。ガラスクロスを織るときは、縦糸方向に張力を加えながら織っていく。したがって、縦糸の方が横糸よりヤーンを形成するガラス繊維同士が密に接触している。
【０００３】
このような配線基板において、高密度配線を行なうためには、絶縁層を貫通する貫通導体のピッチをできるだけ狭めることが有効である。しかしながら、貫通導体のピッチを狭めていくと、隣接する貫通導体間での長期的な電気的絶縁信頼性が低下してしまう。これは、ガラスクロスを構成するガラス繊維とガラスクロスに含浸させた絶縁樹脂との間に隙間があり、その隙間を通って貫通導体同士の間で金属イオンがマイグレーションを起こしてしまうからである。なお、ガラス繊維と絶縁樹脂との密着は、ガラス繊維同士が密に接触している縦糸の方が悪い。密に接触しているガラス繊維同士の間に絶縁樹脂が滲入していきにくいからである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２２３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、貫通導体同士の間でマイグレーションを起こすことなく貫通導体のピッチを狭いものとし、それにより長期的な電気的絶縁信頼性に優れる高密度配線が可能な配線基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線基板は、縦糸と横糸とを織ったガラスクロスに絶縁樹脂を含浸させて成り、その上面から下面にかけて貫通する複数の貫通孔が前記縦糸と平行な方向および前記横糸に平行な方向に所定のピッチで形成された絶縁層と、前記貫通孔の内部に被着された貫通導体とを具備して成る配線基板であって、前記ピッチは、前記縦糸に平行な方向のピッチが前記横糸に平行な方向のピッチよりも広いことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の配線基板によれば、貫通孔のピッチは、ガラス繊維と絶縁樹脂との密着性に劣る縦糸に平行な方向のピッチが横糸に平行な方向のピッチよりも広くなっている。このことから、縦糸に平行な方向におけるマイグレーションの危険性を低減できる。また横糸は絶縁樹脂との密着が縦糸よりも優れているので、ピッチを狭くしても横糸に平行な方向におけるマイグレーションは発生しにくい。したがって、貫通導体同士の間でマイグレーションを起こすことなく全体として貫通導体のピッチを狭いものとすることができる。それにより長期的な電気的絶縁信頼性に優れる高密度配線が可能な配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の配線基板の実施形態の一例を示す要部断面図である。
【図２】図２は、本発明の配線基板の実施形態の一例におけるガラスクロスおよび貫通孔を示す要部上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に、本発明の実施形態の一例を添付の図面を参照して説明する。図１に示すように、本発明の配線基板１０は、縦糸１と横糸２とを織ったガラスクロス３に絶縁樹脂４を含浸して成る絶縁層５を備えている。絶縁層５は厚みが２５〜２００μｍ程度であり、その上面から下面にかけて直径が５０〜１５０μｍ程度の複数の貫通孔６が形成されている。絶縁層５の上下面には、配線導体７が被着されている。また、貫通孔６内には、上下面の配線導体７同士を接続するようにして貫通導体８が被着されている。
【００１０】
ガラスクロス３を形成する縦糸１および横糸２は、直径が３〜９μｍ程度のガラス繊維を数十〜数百本束ねたヤーンから成る。ガラスクロス３を織るときは、縦糸１方向に張力を加えながら織っていく。したがって、張力により大きく引っ張られた縦糸１の方が横糸２よりヤーンを形成するガラス繊維同士が密に接した状態となっている。逆に横糸２では、ヤーンを形成するガラス繊維同士の間に隙間が形成されている。
【００１１】
さらに、ガラスクロス３には開織加工が施されている。開織加工により縦糸１と横糸２のヤーンが厚み方向に潰されて薄くなるとともに縦糸１と横糸２との織り目に形成される開口部が小さくなる。これによりガラスクロス３の一様性が向上する。
【００１２】
ガラスクロス３に含浸された絶縁樹脂４は、例えばエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る。絶縁樹脂４をガラスクロス３に含浸させるには、絶縁樹脂４用の未硬化のワニスの中にガラスクロスを浸漬して引き上げた後、乾燥させる方法が採用される。このとき、縦糸１ではヤーンを形成するガラス繊維同士が密に接しているため横糸２と比較してガラス繊維同士の間に絶縁樹脂４が滲入していきにくいので、ガラス繊維と絶縁樹脂４との密着性に劣っている。逆に横糸２ではガラス繊維同士の隙間に絶縁樹脂４が滲入しやすいので絶縁樹脂４との密着性に優れている。
【００１３】
絶縁層５に形成された貫通孔６は、例えばドリル加工やレーザ加工により形成されている。このようなドリル加工やレーザ加工は、絶縁樹脂４を硬化させた後に行なわれる。貫通孔６がドリル加工により形成される場合には、貫通孔６の直径は上面側から下面側まで略同じとなる。貫通孔６がレーザ加工により形成される場合には、貫通孔６の直径は、レーザ光の入射側で大きく、出射側で小さくなる。
【００１４】
絶縁層５の上下面に被着された配線導体７は、例えば銅箔から成る。また、貫通孔６内に被着された貫通導体８は銅めっき層から成る。そして絶縁層５の上下面に被着された配線導体７同士が貫通導体８を介して電気的に接続されている。このような配線導体７および貫通導体８は、例えば配線導体７が銅箔から成り、貫通導体８が銅めっき層から成る場合であれば、以下のようにして形成される。まず、絶縁樹脂４が未硬化または半硬化状態の絶縁層５の上下面に厚みが２〜２０μｍ程度の銅箔を貼着するとともに、それらを加熱装置を備えたプレス装置により上下から加熱加圧して絶縁樹脂４を硬化させることにより絶縁層５の上下面に銅箔を被着する。次に、銅箔が被着された絶縁層５に銅箔の上から貫通孔６を形成する。次に貫通孔６内をデスミア処理した後、貫通孔６の内壁および銅箔の表面に無電解銅めっき層を０．３〜１μｍの厚みに被着させた後、その上から５〜２０μｍ程度の厚みの電解銅めっき層を被着させる。次に、上下面の銅めっき層を銅箔が露出するまで研磨した後、露出した銅箔を周知のサブトラクティブ法により所定のパターンにエッチングすることにより配線導体７および貫通導体８が形成される。
【００１５】
ここで、配線基板１０におけるガラスクロス３と貫通孔６とのみを図２に上面図で示す。図２に示すように、ガラスクロス３の縦糸１と横糸２とは互いに垂直な方向となるように平織りで織られている。貫通孔６は、ガラスクロス３の縦糸１に平行な方向にピッチＰ１で並んでいるとともに、横糸２に平行な方向にピッチＰ２で並んでいる。本例ではピッチＰ１は、例えば２００〜２５０μｍである。またピッチＰ２は、１７５〜２２５μｍである。そして、ピッチＰ１がピッチＰ２よりも２５〜５０μｍ程度広くなっている。このように、絶縁樹脂４との密着に劣る縦糸１に平行な方向のピッチＰ１を横糸２に平行な方向のピッチＰ２よりも２５〜５０μｍ程度広くすることにより、縦糸１に平行な方向におけるマイグレーションの危険性を低減している。逆に横糸２は絶縁樹脂４との密着が縦糸１よりも優れているので、ピッチＰ２をピッチＰ１よりも狭くしても横糸２に平行な方向におけるマイグレーションは発生しにくい。したがって、本発明の配線基板によれば、ピッチＰ２のみを狭くすることにより配線基板１０の全体としては、マイグレーションの発生の危険性を抑制しつつ貫通導体８のピッチを狭くすることができる。それにより長期的な電気的絶縁信頼性に優れる高密度配線が可能な配線基板１０を提供することができる。
【００１６】
なお、本発明は上述の実施形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であることはいうまでもない。例えば上述の一例では、貫通導体８は貫通孔６内を充填していなかったが、貫通導体８は貫通孔６内を完全に充填するように形成されていてもよい。また、上述の一例では、配線導体７は、銅箔をサブトラクティブ法によりエッチングすることにより形成されていたが、配線導体７は銅箔を下地金属としたセミアディティブ法により形成されていてもよいし、銅箔を完全に除去した後、絶縁層５の表面に無電解銅めっき層を下地金属としたセミアディティブ法により形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００１７】
１    縦糸
２    横糸
３    ガラスクロス
４    絶縁樹脂
５    絶縁層
６    貫通孔
８    貫通導体
Ｐ１    縦糸１に平行な方向における貫通孔６のピッチ
Ｐ２    横糸２に平行な方向における貫通孔６のピッチ
【図１】
0005746011.tif 000002
【図２】
0005746011.tif 000003