(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤であって、
前記側鎖結晶性ポリマーが、環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーと、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーと、を重合させて得られる共重合体からなり、
前記環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーが、イソボルニルアクリレートであり、
前記融点未満の温度で、粘着力が時間経過につれて徐々に低下することを特徴とする感温性粘着剤。
【請求項２】
前記側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーが、ベヘニルメタクリレート、ステアリルメタクリレートおよびメタクリル酸である請求項１記載の感温性粘着剤。
【請求項３】
請求項１または２記載の感温性粘着剤からなる粘着剤層を、基材フィルムの少なくとも片面に設けたことを特徴とする感温性粘着テープ。
【請求項４】
請求項３記載の感温性粘着テープを用いてセラミック部品を製造する方法であって、
粘着力を発現させた前記感温性粘着テープをセラミックグリーンシート積層体に貼着する工程と、
このセラミックグリーンシート積層体を、前記感温性粘着テープを介して台座上に固定する工程と、
台座上に固定した前記セラミックグリーンシート積層体を切断し、複数の生チップを形成する工程と、
前記感温性粘着テープを側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度に冷却し、前記複数の生チップの状態を検査する工程と、
ついで前記複数の生チップを前記感温性粘着テープから取り出す工程と、
を含むことを特徴とするセラミック部品の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載のセラミック部品の製造方法で得られる生チップを焼成してセラミックチップを得、このセラミックチップの端面に外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを製造することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定温度で粘着力が低下する感温性粘着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
感温性粘着剤は、粘着力を熱によって可逆的に制御できる粘着剤である（例えば、特許文献１参照）。より具体的には、感温性粘着剤は、側鎖結晶性ポリマーを主成分として含有し、この側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度に冷却すると、側鎖結晶性ポリマーが結晶化することによって粘着力が低下する粘着剤である。
【０００３】
感温性粘着剤の一使用形態である感温性粘着テープは、特許文献１に記載されているように、積層セラミックコンデンサの製造等に使用される。感温性粘着テープを使用する積層セラミックコンデンサの製造は、通常、下記（ａ）〜（ｆ）の工程を含む。
（ａ）粘着力を発現させた感温性粘着テープをセラミックグリーンシート積層体に貼着する。
（ｂ）このセラミックグリーンシート積層体を、感温性粘着テープを介して台座上に固定する。
（ｃ）台座上に固定したセラミックグリーンシート積層体を切断し、複数の生チップを形成する。
（ｄ）形成された複数の生チップの状態を検査する。
（ｅ）ついで複数の生チップを感温性粘着テープから取り出す。
（ｆ）取り出した生チップを焼成してセラミックチップを得、このセラミックチップの端面に外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを得る。
【０００４】
ここで、上述した（ｃ）の工程では、形成される生チップに割れや欠けが発生するのを抑制する上で、雰囲気温度を比較的高温にし、セラミックグリーンシート積層体を柔軟な状態にして行うのが一般的である。それゆえ、次の（ｄ）の工程では、検査を安全に行う上で、雰囲気温度を下げる必要がある。
【０００５】
一方、（ｄ）の工程の次に行う（ｅ）の工程では、感温性粘着テープを側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度に冷却し、感温性粘着テープの粘着力を下げる必要がある。したがって、（ｄ）の工程で、予め雰囲気温度を側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度にまで下げておけば、次の（ｅ）の工程で感温性粘着テープを冷却する必要がなく、生産性が向上してよいと考えられる。
【０００６】
ところが、特許文献１に記載されているような従来の感温性粘着剤は、側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度に冷却すると、側鎖結晶性ポリマーが速やかに結晶化して粘着力が比較的短時間に低下してしまう。そのため、（ｄ）の工程で雰囲気温度を側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度にまで下げると、検査中に粘着力が低下してしまい、生チップが感温性粘着テープから剥離するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平９−２５１９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、粘着力が時間経過につれて徐々に低下する感温性粘着剤を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。
（１）側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤であって、前記側鎖結晶性ポリマーが、環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーと、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーと、を重合させて得られる共重合体からなることを特徴とする感温性粘着剤。
（２）前記環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーが、イソボルニル（メタ）アクリレートである前記（１）記載の感温性粘着剤。
（３）前記融点未満の温度で、粘着力が時間経過につれて徐々に低下する前記（１）または（２）記載の感温性粘着剤。
（４）前記（１）〜（３）のいずれかに記載の感温性粘着剤からなる粘着剤層を、基材フィルムの少なくとも片面に設けたことを特徴とする感温性粘着テープ。
（５）前記（４）記載の感温性粘着テープを用いてセラミック部品を製造する方法であって、粘着力を発現させた前記感温性粘着テープをセラミックグリーンシート積層体に貼着する工程と、このセラミックグリーンシート積層体を、前記感温性粘着テープを介して台座上に固定する工程と、台座上に固定した前記セラミックグリーンシート積層体を切断し、複数の生チップを形成する工程と、前記感温性粘着テープを側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度に冷却し、前記複数の生チップの状態を検査する工程と、ついで前記複数の生チップを前記感温性粘着テープから取り出す工程と、を含むことを特徴とするセラミック部品の製造方法。
（６）前記（５）記載のセラミック部品の製造方法で得られる生チップを焼成してセラミックチップを得、このセラミックチップの端面に外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを製造することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度に冷却したとき、粘着力が時間経過につれて徐々に低下するので、例えば粘着テープの形態で積層セラミックコンデンサの製造に用いる場合には、形成された複数の生チップの状態を検査する工程で雰囲気温度を側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度に下げても、検査中に生チップが感温性粘着テープから剥離するのを抑制することができ、それゆえ次の複数の生チップを感温性粘着テープから取り出す工程において感温性粘着テープを冷却する必要がなく、生産性を向上させることができる。また、側鎖結晶性ポリマーの相変化を利用するものであるため、繰り返し使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の感温性粘着剤は、側鎖結晶性ポリマーを含有する。側鎖結晶性ポリマーは、融点未満の温度で結晶化し、かつ融点以上の温度で相転移して流動性を示すポリマーである。すなわち、側鎖結晶性ポリマーは、温度変化に対応して結晶状態と流動状態とを可逆的に起こすポリマーである。
【００１２】
本発明の感温性粘着剤は、融点未満の温度で側鎖結晶性ポリマーが結晶化した際に粘着力が低下する割合で側鎖結晶性ポリマーを含有する。つまり、本発明の感温性粘着剤は、側鎖結晶性ポリマーを主成分として含有する。これにより、被着体から感温性粘着剤を剥離する際には、感温性粘着剤を側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度に冷却すれば、側鎖結晶性ポリマーが結晶化することによって粘着力が低下する。また、感温性粘着剤を側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度に加熱すれば、側鎖結晶性ポリマーが流動性を示すことによって粘着力が回復するので、繰り返し使用することができる。
【００１３】
融点とは、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていた重合体の特定部分が無秩序状態となる温度を意味し、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）により１０℃／分の測定条件で測定して得られる値である。融点としては２０℃以上であるのが好ましく、２０〜６０℃であるのがより好ましい。融点を所定の値とするには、側鎖結晶性ポリマーの組成等を変えることによって任意に行うことができる。
【００１４】
側鎖結晶性ポリマーは、環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーと、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーと、を重合させて得られる共重合体からなる。この共重合体からなる側鎖結晶性ポリマーは、融点未満の温度に冷却したとき、粘着力が時間経過につれて徐々に低下する。この理由としては、以下の理由が推察される。すなわち、側鎖結晶性ポリマーは、側鎖に長鎖アルキル基を有する櫛形のポリマーであり、この側鎖が分子間力等によって秩序ある配列に整合されることにより結晶化する。環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーをモノマー単位として含有すると、環状構造によって側鎖が秩序ある配列に整合され難くなり、その結果、結晶化の進行が遅延され、粘着力が時間経過につれて徐々に低下するようになるものと推察される。
【００１５】
環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーとしては、例えば脂環式構造を有するエチレン性不飽和モノマー等が挙げられ、脂環式構造を有するエチレン性不飽和モノマーとしては、例えばイソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート等の脂環式構造を有する（メタ）アクリレートが挙げられ、特にイソボルニル（メタ）アクリレートは、嵩高く、上述した効果が得られ易いので好適である。なお、環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーとしては、上述した効果を奏する限り、例示したものに限定されるものではない。
【００１６】
側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーとしては、例えば炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート、炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレート、極性モノマー等が挙げられる。
【００１７】
炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばセチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート等の炭素数１６〜２２の線状アルキル基を有する（メタ）アクリレートが挙げられ、炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられ、極性モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等のカルボキシル基を有するエチレン性不飽和モノマー；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和モノマー等が挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。
【００１８】
側鎖結晶性ポリマーの組成としては、環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーと、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーとを、重量比で、好ましくは１：９９〜７０：３０、より好ましくは３：９７〜５５：４５、さらに好ましくは３：９７〜４０：６０、さらに好ましくは５：９５〜３０：７０の割合で重合させた共重合体がよい。環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーの割合があまり少ないと、相対的に側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーの割合が多くなるので、側鎖の割合が多くなり、粘着力が比較的短時間に低下するようになるので好ましくない。また、環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーの割合があまり多いと、相対的に側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーの割合が少なくなるので、側鎖の割合が少なくなり、時間が十分に経過しても粘着力が所定の値にまで低下し難くなるので好ましくない。
【００１９】
重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が挙げられる。例えば溶液重合法を採用する場合には、上述したモノマーを溶剤に混合し、４０〜９０℃程度で２〜１０時間程度攪拌すればよい。
【００２０】
側鎖結晶性ポリマーを構成する共重合体の重量平均分子量としては、２０万〜１００万であるのが好ましく、４０万〜７０万であるのがより好ましい。これにより、感温性粘着剤が適度な凝集力を示すようになり、優れた貼着安定性を得ることができる。これに対し、共重合体の重量平均分子量があまり小さいと、被着体から感温性粘着剤を剥離する際に感温性粘着剤が被着体上に残る、いわゆる糊残りが多くなるおそれがある。また、共重合体の重量平均分子量があまり大きいと、感温性粘着剤の凝集力が必要以上に高くなるので好ましくない。重量平均分子量は、共重合体をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。
【００２１】
本発明の感温性粘着剤の使用形態としては、特に限定されるものではなく、例えば基材レスのシート状の形態で使用することができ、あるいは感温性粘着剤に適当な溶剤を加えて、被着体に直接塗布して乾燥するようにしてもよい。
【００２２】
感温性粘着剤をシート状の形態にし、感温性粘着シート（以下、「粘着シート」と言うことがある。）として使用する場合には、その厚さを１０〜４００μｍとするのが好ましい。粘着シートの厚さがあまり薄いと、粘着力が低下し、被着体を固定し難くなるので好ましくない。また、粘着シートの厚さがあまり大きいと、粘着シートの厚さにバラツキを生じるおそれがあるので好ましくない。
【００２３】
粘着シートの両面には、離型処理を施したフィルム、すなわち離型フィルムを設けるのが好ましい。離型フィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート等からなるフィルムの表面に、シリコーン等の離型剤を塗布したものが挙げられる。粘着シートの両面に離型フィルムを設けるには、例えば感温性粘着剤を溶剤に加えた塗布液を、離型フィルム上に塗布して乾燥させて粘着シートを得、この粘着シートの表面に離型フィルムを配置すればよい。
【００２４】
塗布液には、例えば架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、老化防止剤、紫外線吸収剤等の各種の添加剤を添加することができる。塗布は、一般的にナイフコーター、ロールコーター、カレンダーコーター、コンマコーター等により行うことができる。また、塗工厚みや塗布液の粘度によっては、グラビアコーター、ロッドコーター等により行うこともできる。なお、感温性粘着剤は、塗布の他、例えば押し出し成形やカレンダー加工によってもシート状に成形することができる。
【００２５】
本発明の感温性粘着剤は、粘着テープの形態で使用することもできる。粘着テープの形態によれば、上述した粘着シートと同様の効果を奏するとともに、基材フィルムを含む分、粘着シートよりも剛性が高く、取り扱い性に優れるという効果を奏する。
【００２６】
感温性粘着剤を粘着テープの形態にし、感温性粘着テープ（以下、「粘着テープ」と言うことがある。）として使用する場合には、本発明の感温性粘着剤からなる粘着剤層を、基材フィルムの少なくとも片面に設ければよい。
【００２７】
基材フィルムとしては、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルムが挙げられる。
【００２８】
基材フィルムは、単層体または複層体からなるものであってもよく、厚さは、通常、５〜５００μｍ程度である。基材フィルムには、粘着剤層に対する密着性を向上させるため、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー処理等の表面処理を施すことができる。
【００２９】
基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を設けるには、感温性粘着剤を溶剤に加えた塗布液を、基材フィルムの片面または両面に塗布して乾燥させればよい。塗布は、上述した粘着シートで説明したのと同じ方法で行うことができる。
【００３０】
粘着剤層の厚さとしては、５〜６０μｍであるのが好ましく、５〜５０μｍであるのがより好ましく、５〜４０μｍであるのがさらに好ましい。基材フィルムの両面に粘着剤層を設ける場合には、片面の粘着剤層の厚さと、他面の粘着剤層の厚さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００３１】
粘着テープは、片面の粘着剤層が本発明の感温性粘着剤からなる限り、他面の粘着剤層の組成は、特に限定されない。他面の粘着剤層を、例えば片面の粘着剤層と同様に本発明の感温性粘着剤からなる粘着剤層で構成する場合には、片面の粘着剤層の組成と、他面の粘着剤層の組成とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００３２】
また、他面の粘着剤層として、例えば感圧性接着剤からなる粘着剤層を用いることもできる。感圧性接着剤は、粘着性を有するポリマーであり、例えば天然ゴム接着剤、合成ゴム接着剤、スチレン／ブタジエンラテックスベース接着剤、アクリル系接着剤等が挙げられる。
【００３３】
次に、上述した本発明の粘着シートを用いて行う本発明のセラミック部品の製造方法および積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。本発明にかかるセラミック部品および積層セラミックコンデンサの各々の製造方法は、以下の（Ａ）〜（Ｆ）の工程を含む。
【００３４】
（Ａ）粘着力を発現させた感温性粘着テープをセラミックグリーンシート積層体に貼着する。
（Ｂ）このセラミックグリーンシート積層体を、感温性粘着テープを介して台座上に固定する。
（Ｃ）台座上に固定したセラミックグリーンシート積層体を切断し、複数の生チップを形成する。
（Ｄ）感温性粘着テープを側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度に冷却し、複数の生チップの状態を検査する。
（Ｅ）ついで複数の生チップを感温性粘着テープから取り出す。
（Ｆ）得られた生チップを焼成してセラミックチップを得、このセラミックチップの端面に外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを得る。
【００３５】
より具体的に説明すると、（Ａ）の工程におけるセラミックグリーンシート積層体は、セラミック粉末のスラリーをドクターブレードで薄く延ばしてセラミックグリーンシートを形成し、このセラミックグリーンシートの表面に複数の電極を印刷した後、複数のセラミックグリーンシートを積層一体化して得られる。
【００３６】
（Ｂ）の工程における台座上への固定方法としては、特に限定されるものではなく、例えば粘着テープの基材フィルムと、台座との間に所定の粘着剤や接着剤を介在させることによって固定する方法や、吸着機構等の固定手段を備えた台座を採用する方法等が挙げられる。また、粘着テープの構成が、基材フィルムの両面に粘着剤層を設けた両面テープである場合には、セラミックグリーンシート積層体を貼着している片面の粘着剤層と反対の他面の粘着剤層を介して固定することもできる。
【００３７】
（Ｃ）の工程における切断は、切断刃による押し切りであってもよいし、回転刃による切断であってもよい。形成される生チップは、粘着テープに貼着固定されているので、切断時における衝撃でチップが飛散するのを抑制することができる。（Ｄ）の工程における冷却は、例えば冷風器等の冷却手段を用いて行うことができる。
【００３８】
ここで、生チップを貼着固定している粘着テープの粘着剤層は、上述した本発明の感温性粘着剤で構成されているので、その粘着力は時間経過につれて徐々に低下する。したがって、（Ｄ）の工程で雰囲気温度を側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度に下げても、粘着力が急に低下することはなく、それゆえ検査中に生チップが粘着テープから剥離するのを抑制することができる。しかも、次の（Ｅ）の工程において粘着テープを冷却する必要がないので、生産性よく積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００３９】
なお、セラミック部品および積層セラミックコンデンサの製造は、上述した粘着テープに代えて、本発明の感温性粘着剤やその粘着シートを用いても行うことができる。また、本発明の感温性粘着剤、粘着シートおよび粘着テープの用途は、積層セラミックコンデンサ用に限定されるものではなく、例えばセラミックインダクタ、セラミックバリスタ等の他のセラミック部品についても適用することができ、さらにセラミック部品以外の粘着力を徐々に低下させることが要求される他の分野においても、好適に用いることができる。
【００４０】
以下、合成例および実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の合成例および実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の説明で「部」は重量部を意味する。
【００４１】
＜合成例１＞
ベヘニルメタクリレートを３６部、ステアリルメタクリレートを２９部、イソボルニルアクリレートを３０部、メタクリル酸を５部、およびパーブチルＮＤ（日油社製）を０．２部の割合で、それぞれ酢酸エチル２３０部に添加して混合し、５５℃で４時間撹拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は５０万、融点は２４℃であった。なお、イソボルニルアクリレートは、大阪有機化学工業社製の「ＩＢＸＡ」を用いた。
【００４２】
＜合成例２＞
ベヘニルメタクリレートを３６部に代えて５０部にし、ステアリルメタクリレートを２９部に代えて４０部にし、イソボルニルアクリレートを３０部に代えて５部にした以外は、合成例１と同様にしてモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は５５万、融点は４５℃であった。
【００４３】
＜比較合成例１＞
ベヘニルメタクリレートを３６部に代えて５３部にし、ステアリルメタクリレートを２９部に代えて４２部にし、イソボルニルアクリレートを添加しなかった以外は、合成例１と同様にしてモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は５５万、融点は４８℃であった。
【００４４】
＜比較合成例２＞
イソボルニルアクリレートを９５部、メタクリル酸を５部、およびパーブチルＮＤ（日油社製）を０．２部の割合で、それぞれ酢酸エチル２３０部に添加して混合し、５５℃で４時間撹拌して、これらのモノマーを重合させた。イソボルニルアクリレートは、合成例１と同じものを用いた。得られた共重合体の重量平均分子量は２０万であった。この共重合体の融点は測定されなかった。
【００４５】
合成例１，２および比較合成例１，２の各共重合体を表１に示す。なお、重量平均分子量は、共重合体をＧＰＣで測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。融点は、ＤＳＣを用いて１０℃／分の測定条件で測定した値である。
【００４６】
【表１】
0005661537.tif 000002
【００４７】
［実施例１，２および比較例１，２］
＜粘着テープの作製＞
まず、合成例１，２および比較合成例１，２で得られた各共重合体を、酢酸エチルを用いて固形分が３０重量％になるよう調整して共重合体溶液を得た。ついで、この共重合体溶液を、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布して乾燥させ、厚さ４０μｍの粘着剤層が形成された粘着テープを得た。
【００４８】
＜評価＞
得られた粘着テープについて、結晶化度および１８０°剥離強度を評価した。各評価方法を以下に示すとともに、その結果を表２に併せて示す。
【００４９】
（結晶化度）
得られた粘着テープについて、雰囲気温度を２３℃にしてから１０分後、８時間後、および２４時間後の３点における結晶化度を測定した。具体的には、雰囲気温度を２３℃にし、上述の所定時間を経過した後に粘着テープの粘着剤層から試験片を採取し、この試験片の溶融に要する熱量（ｍＪ／ｍｇ）を、ＤＳＣを用いて１０℃／分の測定条件で測定し、熱量（Ａ）を得た。
【００５０】
一方、上述した３点の試験片とは別に、予め粘着テープの粘着剤層から採取した試験片を−３０℃の雰囲気温度で完全結晶状態にし、この完全結晶状態の試験片の溶融に要する熱量（ｍＪ／ｍｇ）を、ＤＳＣを用いて１０℃／分の測定条件で測定し、熱量（Ｂ）を得た。そして、得られた熱量（Ａ），（Ｂ）を式：〔熱量（Ａ）／熱量（Ｂ）〕×１００に当てはめ、結晶化度（％）を算出した。
【００５１】
（１８０°剥離強度）
得られた粘着テープについて、雰囲気温度を２３℃にしてから１０分後、８時間後、および２４時間後の３点における１８０°剥離強度を、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠して測定した。具体的には、２３℃の雰囲気温度で粘着テープをステンレス鋼製の板に貼着し、上述の所定時間を経過した後、ロードセルを用いて３００ｍｍ／分の速度で粘着テープを１８０°剥離した。
【００５２】
【表２】
0005661537.tif 000003
【００５３】
表２から明らかなように、実施例１，２は、１０分後、８時間後および２４時間後の順に結晶化度の値が大きくなっていることから、結晶化の進行が遅延されているのがわかる。また、実施例１は、１０分後、８時間後および２４時間後の順に１８０°剥離強度の値が小さくなっており、実施例２は、１０分後よりも８時間後および２４時間後の方が１８０°剥離強度の値が小さくなっていることから、粘着力が時間経過につれて徐々に低下しているのがわかる。これに対し、従来の感温性粘着剤である比較例１は、実施例１，２よりも短時間で結晶化し、かつ粘着力が低下する結果を示した。また、感温性粘着剤ではない比較例２は、粘着力が時間経過によって変化することなく、一定であった。