(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の金属製の母材をプレス加工することで端子金具が形成され、この端子金具に接続された電子部品を合成樹脂製のコネクタハウジングに収容してなるコネクタであって、
前記端子金具に前記母材の板厚寸法よりも薄肉に設けられ、前記電子部品に設けられた電極に半田付けにより接続される接続頭部と、
前記端子金具に前記接続頭部よりも狭小で撓み変形可能に設けられ、前記接続頭部から延びる首部と、
前記コネクタハウジングに前記電子部品の電極と前記端子金具の前記接続頭部とを一体に覆うように設けられたモールド部とを備えており、
前記接続頭部は、前記首部から遠ざかるにつれて薄肉になることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記接続頭部は、叩き加工することで前記電子部品の前記電極に接続される面が叩き加工する前に比べて大きく形成されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記接続頭部は、円形平板状をなしていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記電子部品はコンデンサであって、
前記端子金具は、一端が接地部分に接続され他端が前記コンデンサに接続された鉄製のアース側端子を備えて構成されており、
前記接続頭部は前記アース側端子に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が内蔵されたコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電子部品であるコンデンサが内蔵されたコネクタとして特許文献１に記載のものが知られている。このコネクタは、車両の後部ガラスに装備されたデフォッガをラジオなどのアンテナと共用する場合にノイズ防止用のコンデンサをデフォッガの電源線の経路途中に介在させるために用いられる。このコネクタは、コンデンサの両端部に設けられた一対の電極に接続された一対の端子金具と、コンデンサ及び両端子金具を収容した合成樹脂製のコネクタハウジングとを備えて構成されている。このコネクタは、例えば、一方の端子金具が車両のデフォッガに接続され、他方の端子金具が車両の車体パネルにボルト固定されることで、デフォッガをコンデンサを介して車体パネルにアース接続している。このようにすることで、デフォッガのスイッチのＯＮ／ＯＦＦ時に発生するノイズを抑制している。
【０００３】
また、コンデンサの電極と端子金具に設けられた接続部とは、例えば、接続部に半田コテのコテ先を当てて接続部を加熱し、接続部に半田を押し当てて半田を溶融させて半田付けすることで接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１７３４１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年では環境に対する配慮から、半田の鉛フリー化が進んでいる。鉛フリー半田は鉛入り半田よりも融点が高いため、半田が溶融し難い。そのため、接続部が十分に加熱されていないと、完全に溶融していない状態の半田によって電極と接続部とが接続されてしまい、半田の内部に小さな隙間（ボイド）が生じてしまう。そして、ヒートショック試験などによって半田部分に急激な温度変化によるストレスが与えられると、ボイドに起因したクラックが半田部分に生じ、電極と接続部との接続信頼性が低下してしまう。
【０００６】
この対策としては、接続部の加熱時間を長くして接続部を十分に加熱することにより、半田を完全に溶融させてボイドの発生を抑制する方法が考えられるが、接続部の加熱時間を長くすると、接続部に接しているコンデンサなどの電子部品も長く加熱されることになるため、電子部品が熱によって損傷する虞がある。
【０００７】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、電子部品を熱によって損傷させることなく、電子部品と端子金具との接続信頼性を確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するための手段として本発明は、平板状の金属製の母材をプレス加工することで端子金具が形成され、この端子金具に接続された電子部品を合成樹脂製のコネクタハウジングに収容してなるコネクタであって、前記端子金具に前記母材の板厚寸法よりも薄肉に設けられ、前記電子部品に設けられた電極に半田付けにより接続される接続頭部と、前記端子金具に前記接続頭部よりも狭小で撓み変形可能に設けられ、前記接続頭部から延びる首部と、前記コネクタハウジングに前記電子部品の電極と前記端子金具の前記接続頭部とを一体に覆うように設けられたモールド部とを備えており、前記接続頭部は、前記首部から遠ざかるにつれて薄肉になるところに特徴を有する。
【０００９】
端子金具の接続頭部と電子部品の電極とを接続するには、例えば、接続頭部の半田付けされる部分とは反対側の部分に半田コテのコテ先を当てて接続頭部を加熱し、接続頭部に半田を押し当てて半田を溶融させることで、接続頭部と電極とを半田付けによって接続する。また、フーリエの法則によると、厚さ寸法Ｌ[ｍ]、断面積Ａ[ｍ２]の区間（Ｌ×Ａ[ｍ３]）を移動する熱量ΔＱ[Ｊ]は、熱伝導率ｋ[Ｗ／ｍＫ]、温度差ΔＴ[Ｋ]、時間t[s]としたとき、ΔＱ＝（ｋ×Ａ×ΔT×ｔ）/Ｌとして表わすことができる。すなわち、厚さ寸法Ｌを小さくすることで、物体内部を移動する熱量ΔＱを大きくすることができ、断面積Ａを小さくすることで、物体内部を移動する熱量ΔＱを小さくすることができる。
したがって、上記のような構成によると、接続頭部の板厚が母材の板厚よりも薄肉に形成されており、接続頭部内を伝わる熱量は薄肉にしていないものに比べて大きくなるので、接続頭部の半田付けされる部分の温度を短時間で上昇させることができる。
また、首部を接続頭部よりも狭小にしたことで首部の断面積は接続頭部の断面積よりも小さく形成されており、首部を伝わる単位時間あたりの熱量は首部が幅広なものに比べて小さくなるので、接続頭部の熱が首部を通して放熱することを低減することができる。以上のように、本発明によると、接続頭部の加熱時間を長くすることなく、接続頭部を十分に加熱することができると共に、接続頭部の熱が逃げることを低減することができるので、半田を十分に溶融させて半田の内部にボイドを生じさせることなく、電極と接続頭部とを半田付けによって接続することができる。これにより、電子部品を熱によって損傷させることなく、電子部品と端子金具との接続信頼性を確保することができる。
【００１０】
また、ヒートショック試験などにより、コネクタ１０に対して加熱と冷却とが行われると、金属と樹脂との線膨張係数の違いにより、モールド部は、端子金具や半田に比べて、大きく熱膨張したり、大きく熱収縮したりする。このため、モールド部に覆われた接続頭部及び電極にはコネクタハウジングの変形に伴う応力が集中し、半田に亀裂や割れなどが発生する虞がある。その点、上記のような構成によると、首部をモールド部の変形に伴って撓み変形させることができるので、半田に応力が集中することを抑制し、半田に亀裂や割れなどが発生することを抑制することができる。
【００１１】
本発明の実施の態様として、以下の構成が望ましい。
前記接続頭部は、叩き加工することで前記電子部品の前記電極に接続される面が叩き加工する前に比べて大きく形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、接続頭部が突起状や凹凸状のものに比べて、電極に接続する面積を大きくすることができるので、電極と接続頭部とをより確実に接続させ、電極と接続頭部との接続信頼性をより確かなものとすることができる。
【００１２】
前記接続頭部は、円形平板状をなしている構成としてもよい。
このような構成によると、接続頭部が円形状に形成されているので、ヒートショック試験などによって接続頭部がモールド部から受ける力（接続頭部を撓み変形させようとする力）を特定の場所に集中させることなく接続頭部全体に分散させることができるので、接続頭部が角部を有する矩形状に形成される場合に比べて、接続頭部に被着した半田に亀裂や割れなどが発生することを抑制することができる。
【００１３】
前記電子部品はコンデンサであって、前記端子金具は、一端が接地部分に接続され他端が前記コンデンサに接続された鉄製のアース側端子を備えて構成されており、前記接続頭部は前記アース側端子に形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、銅に比べて熱伝導率の小さい鉄製のアース側端子においても接続頭部を長い時間加熱することなく接続頭部を十分に加熱することができるので、半田内部にボイドを生じさせることなくコンデンサの電極と接続頭部とを半田付けによって接続することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、電子部品を熱によって損傷させることなく、電子部品と端子金具との接続信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】アース側端子の平面図
【図２】同正面図
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線で切断した状態を示す要部拡大断面図
【図５】コンデンサにアース側端子と電線側端子とが接続された状態を示す平面図
【図６】同側面図
【図７】コンデンサに接続されたアース側端子及び電線側端子がコネクタハウジングに装着された状態を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜実施形態＞
本発明の実施形態について図１乃至図７によって説明する。
本実施形態は、電子部品としてコンデンサ２０を用いたコンデンサが内蔵されたコネクタ１０を例示している。
【００１７】
このコネクタ１０は、車両に装着された図示しないデフォッガをコンデンサを介してアース接続し、デフォッガのスイッチのＯＮ／ＯＦＦ時に発生するノイズを抑制するものである。
【００１８】
コネクタ１０は、図７に示すように、前後方向に延びるコンデンサ２０と、このコンデンサ２０の前端部に設けられた電線側電極２１Ａに接続される電線側端子３１と、コンデンサ２０の後端部に設けられたアース側電極２１Ｂに接続されるアース側端子３２（本発明の「端子金具」の一例）と、コンデンサ２０を収容可能な合成樹脂製のコネクタハウジング５０と、電線側端子３１及びアース側端子３２が接続されたコンデンサ２０を一体に覆うモールド部５３とを備えて構成されている。なお、コンデンサ２０と電線側端子３１及びアース側端子３２との接続部分を分かりやすくするために、図５については半田Ｈを省略している。
【００１９】
コンデンサ２０は、図５および図６に示すように、前後方向に延びる略円柱状をなし、コンデンサ用蒸着フィルムを巻回したフィルムコンデンサである。コンデンサ２０の前後方向両端部に位置する電線側電極２１Ａ及びアース側電極２１Ｂは、メタリコン金属を溶射することで表面が平坦に形成されている。
【００２０】
電線側端子３１は、図６及び図７に示すように、銅又は銅合金製の平板をＬ字状に折り曲げた形態をなしている。電線側端子３１の前端部には、図５に示すように、左右方向に並んだ一対のタブ部３１Ａが形成されている。両タブ部３１Ａは、デフォッガに接続された図示しない相手方コネクタとコネクタ１０とが嵌合する際に、相手方コネクタに設けられた図示しない雌型端子金具に挿入されることで、雌型端子金具と導通可能に接続される。
電線側端子３１の後端部は、図６及び図７に示すように、コンデンサ２０の電線側電極２１Ａに半田付けすることで導通可能に接続されている。なお、本実施形態において、半田Ｈは、環境に対する配慮から、鉛が使用されていない鉛フリーの半田Ｈを使用している。
【００２１】
アース側端子３２は、冷間圧延鋼板（ＳＰＣ鋼板）製の平板状の母材をプレス加工して、折り曲げ加工することで形成されており、図１ないし図３に示すように、前後方向に延びる平板状の端子本体部３３と、端子本体部３３から上方に向かって立ち上るコンデンサ取付部３４とを備えて構成されている。
【００２２】
端子本体部３３の前後方向略中央部よりも後方部は、車両の図示しない車体パネルに固定される固定部３５とされており、固定部３５には上下方向に貫通するボルト挿通孔３６が設けられている。このボルト挿通孔３６には、図示しない固定ボルトが挿通され、車体パネルに固定ボルトを締め込むことで、固定部３５が車体パネルに導通可能に接続される。これにより、アース側端子３２が車体パネルに対してアース接続される。
【００２３】
また、固定部３５の後端部には、下方に向かって折り曲げられた係止片３７が設けられている。この係止片３７は、固定部３５を車体パネルにボルト固定する際に、車体パネルに設けられた図示しない係止孔に挿入されて係止孔の内面と係止することで、アース側端子３２が固定ボルトにつられて回転することを防止する役割を果たす。
【００２４】
コンデンサ取付部３４は、端子本体部３３の前後方向略中央部よりもやや前方の位置から前方に向かって延出された延出片を上方に向かって折り曲げることで、図３及び図７に示すように、端子本体部３３の板面に対してほぼ垂直となるように形成されている。また、コンデンサ取付部３４は、コンデンサ２０のアース側電極２１Ｂに半田付けによって導通可能に接続される接続頭部３８と、接続頭部３８の下方に位置する首部３９とを備えて構成されている。
【００２５】
接続頭部３８は、図２及び図３に示すように、長円形平板状をなし、後面に半田コテのコテ先を当てて、接続頭部３８を加熱し、接続頭部３８の前面とコンデンサ２０のアース側電極２１Ｂとを接続する部分に半田Ｈを押し当て、半田Ｈを溶融させて半田付けすることでアース側電極２１Ｂと導通可能に接続される。
【００２６】
首部３９は、上下方向に延びた略角柱状をなし、端子本体部３３と接続頭部３８とを連結するように端子本体部３３及び接続頭部３８と一体に形成されている。
【００２７】
コネクタハウジング５０は、図７に示すように、前後方向に開口する箱型状をなし、コネクタハウジング５０の前後方向略中央部には隔壁５１が設けられている。
【００２８】
コネクタハウジング５０の隔壁５１よりも前方は、相手方コネクタが嵌合可能とされ、コネクタハウジング５０の隔壁５１よりも後方は、電線側端子３１及びアース側端子３２が接続されたコンデンサ２０が収容可能なコンデンサ収容空間５２とされている。
【００２９】
このコンデンサ収容空間５２には、電線側端子３１及びアース側端子３２が接続されたコンデンサ２０がコネクタハウジング５０の後端開口から挿入され、コンデンサ２０が正規の位置まで挿入された際には、図７に示すように、電線側端子３１のタブ部３１Ａが隔壁５１を前後方向に貫通した状態で、隔壁５１に保持された状態となっている。
【００３０】
また、コンデンサ収容空間５２には、電線側端子３１及びアース側端子３２が接続されたコンデンサ２０が正規の位置まで挿入された後に、コンデンサ収容空間５２が上方に向かって開口するようにコネクタハウジング５０を配置し、溶融したエポキシ樹脂がコネクタハウジング５０の後端面と面一になる位置まで充填される。このようにして、電線側電極２１Ａと電線側端子３１とが半田付けによって接続された部分と、アース側電極２１Ｂとアース側端子３２とが半田付けによって接続された部分とは、エポキシ樹脂が硬化したモールド部５３によって一体に覆われている。
【００３１】
さて、アース側端子３２のコンデンサ取付部３４における接続頭部３８は、後面が叩き加工されることで、図２に示すように、首部３９に比べて左右方向に大きく広がった形態をなしている。すなわち、コンデンサ２０のアース側電極２１Ｂに接続される面（前面）は、首部３９の前面に比べて左右方向に大きく形成されている。接続頭部３８の前面は、図５及び図７に示すように、平坦に形成されており、コンデンサ２０のアース側電極２１Ｂに面接触可能とされている。また、接続頭部３８は、下端から上端に向かうにつれて次第に薄肉となるように形成されており、接続頭部３８の後面は前方に傾斜した形態をなしている。また、接続頭部３８の後面における外周縁部は叩き形成されることで、ほぼ全周に亘って丸みを帯びた形態に形成されている。
【００３２】
一方、コンデンサ取付部３４における首部３９は、図２に示すように、接続頭部３８よりもくびれた形状をなし、接続頭部３８に比べて狭小に形成されている。また、首部３９は、前後左右に撓み変形可能に設けられている。また、首部３９の上下方向略中央部は、左右方向両側に位置する後方側の角部が叩き加工されることで、図４に示すように、断面蒲鉾状に形成されており、首部３９の上下方向略中央部は首部３９の上端部及び下端部に比べて更に狭小化されている。すなわち、図１に示すように、首部３９の断面積は、接続頭部３８の下端部の断面積に比べて約半分以下の面積に設定されている。また、首部３９の前面は、接続頭部３８の前面（コンデンサ２０のアース側電極２１Ｂに接続される面）と面一状態に形成されている。
【００３３】
本実施形態は以上のような構成であって、続いて、コンデンサ２０にアース側端子３２を接続する方法を説明すると共に、作用効果について説明する。また、完成後のコネクタ１０における作用効果についても併せて説明する。
【００３４】
コンデンサ２０のアース側電極２１Ｂにアース側端子３２の接続頭部３８を接続するには、接続頭部３８の前面にコンデンサ２０のアース側電極２１Ｂを接触させた状態で、接続頭部３８の後面に半田コテのコテ先を当てて接続頭部３８を加熱する。次に、接続頭部３８の前面とアース側電極２１Ｂとを接続する部分に半田Ｈを押し当てて、半田Ｈを溶融して半田付けすることで、接続頭部３８とアース側電極２１Ｂとを導通可能に接続する。このとき、接続頭部３８の前面（コンデンサ２０のアース側電極２１Ｂに接続される面）の温度が十分に温まっていないと、鉛フリーの半田Ｈは鉛入りの半田に比べて融点が高いため、半田Ｈが完全に溶融せず、半田の内部にボイドが発生してしまう。また、アース側端子３２は、銅または銅合金製である電線側端子３１に比べて熱伝導率の小さい鉄製の鋼板から形成されているので、電線側端子３１に比べて、接続頭部３８の前面を加熱する時間が長くなる傾向にある。
このような場合、半田コテによる接続頭部３８の加熱時間を長くし、半田Ｈを完全に溶融させることでボイドの発生を抑制する方法が考えられるが、接続頭部３８の加熱時間を長くすると、コンデンサ２０のアース側電極２１Ｂも長く加熱されることになり、コンデンサ２０が熱によって損傷する虞がある。
【００３５】
その点、本実施形態によると、接続頭部３８の板厚は叩き加工されることで、叩き加工する前に比べて薄肉に形成されている。そして、フーリエの法則によると、厚さ寸法Ｌ[ｍ]、断面積Ａ[ｍ２]の区間（Ｌ×Ａ[ｍ３]）を移動する熱量ΔＱ[Ｊ]は、熱伝導率ｋ[Ｗ／ｍＫ]、温度差ΔＴ[Ｋ]、時間t[s]としたとき、ΔＱ＝（ｋ×Ａ×ΔT×ｔ）/Ｌとして表わすことができ、厚さ寸法Ｌを小さくすることで、物体内部を移動する熱量ΔＱを大きくすることができる。したがって、接続頭部３８を伝わる熱量は接続頭部３８が叩き加工する前のものに比べて大きくなるので、接続頭部３８の前面（コンデンサ２０のアース側電極２１Ｂに接続される面）の温度を短時間で上昇させることができる。
また、首部３９を接続頭部３８よりも狭小にしたことで首部３９の断面積は接続頭部３８の下端部における断面積の約半分の大きさに形成されている。そして、上記に示したフーリエの法則によると、断面積Ａを小さくすることで、物体内部を移動する熱量ΔＱを小さくすることができる。したがって、首部３９を伝わる熱量は首部３９の断面積が接続頭部３８の下端部と同じ大きさのものに比べて約半分になるので、接続頭部３８の熱が首部３９を通して端子本体部３３へ放熱されることを低減することができる。このように、接続頭部３８の加熱時間を長くすることなく、接続頭部３８を十分に加熱することができると共に、接続頭部３８の熱が首部３９を通して端子本体部３３へ逃げることを低減させることができるので、半田Ｈを十分に溶融させて半田Ｈ内にボイドを生じさせることなく、アース側電極２１Ｂと接続頭部３８を半田付けすることができる。すなわち、コンデンサ２０を熱によって損傷させることなく、コンデンサ２０とアース側端子３２との接続信頼性を確保することができる。
また、首部３９の上下方向略中央部は、上端部及び下端部に比べて更に狭小化されているので、接続頭部３８の熱が首部３９を通して端子本体部３３へ放熱されることを更に低減することができる。
【００３６】
コンデンサ２０と電線側端子３１及びアース側端子３２とが接続されたところで、電線側端子３１及びアース側端子３２が接続されたコンデンサ２０をコネクタハウジング５０のコンデンサ収容空間５２に正規の位置まで挿入する。そして、コンデンサ収容空間５２が上方に向かって開口するようにコネクタハウジング５０を配置し、溶融したエポキシ樹脂をコネクタハウジング５０の後端面と面一になる位置まで充填し、両電極２１Ａ，２１Ｂと電線側端子３１及びアース側端子３２とが半田付けによって接続された部分をモールド部５３で一体に覆うことで、コネクタ１０が完成する。
この過程において、溶融したエポキシ樹脂は、硬化する際に熱収縮し、接続頭部３８及びアース側電極２１Ｂ部分には熱収縮に伴う応力が集中するため、半田Ｈには亀裂や割れなどが発生する虞がある。しかしながら、本実施形態によると、首部３９をエポキシ樹脂の熱収縮による変形に伴って撓み変形させることができるので、半田Ｈに応力が集中することを抑制し、半田Ｈに亀裂や割れなどが発生することを抑制することができる。
【００３７】
また、コネクタ１０をヒートショック試験などの加熱と冷却とが行われる試験に供すると、金属と樹脂との線膨張係数の違いにより、ポッティング剤が硬化収縮するときと同様、接続頭部３８及びアース側電極２１Ｂ部分にはモールド部５３の変形に伴う応力が集中する。この場合においても、首部３９がモールド部５３の変形に伴って撓み変形することで、半田Ｈに応力が集中することを抑制し、半田Ｈに亀裂や割れなどが発生することを抑制することができる。
【００３８】
以上のように、本実施形態によると、接続頭部３８の後面に半田コテのコテ先を当てて接続頭部３８を加熱し、接続頭部３８とアース側電極２１Ｂとを半田付けによって接続する際に、接続頭部３８の加熱時間を長くすることなく、接続頭部３８を十分に加熱することができると共に、接続頭部３８の熱が首部３９を通して端子本体部３３側に逃げることを低減させることができる。これにより、半田Ｈを十分に溶融させて半田Ｈ内にボイドを生じさせることなく、アース側電極２１Ｂと接続頭部３８を半田付けすることができ、コンデンサ２０を熱によって損傷させることなく、コンデンサ２０とアース側端子３２との接続信頼性を確保することができる。また、モールド部５３が熱膨張及び熱収縮することにより、接続頭部３８とアース側電極２１Ｂとを接続する半田Ｈに応力が集中することになるが、首部３９がモールド部５３の変形に伴って撓み変形することで、半田Ｈに亀裂や割れなどが発生することを抑制することができる。
【００３９】
また、接続頭部３８は、後面が叩き加工されることで、コンデンサ２０のアース側電極２１Ｂに接続される面（前面）が、首部３９の前面に比べて左右方向に大きく形成され、接続頭部３８の前面は平坦に形成されているので、アース側電極２１Ｂと接続頭部３８とをより確実に接続させ、電極と接続頭部との接続信頼性をより確かなものとすることができる。
【００４０】
また、接続頭部３８は、円形平板状をなしているので、ヒートショック試験などによって接続頭部３８がモールド部５３から受ける力（接続頭部３８を撓み変形させようとする力）を特定の場所に集中させることなく接続頭部全体に分散させることができるので、接続頭部が角部を有する矩形状に形成される場合に比べて、接続頭部に被着した半田Ｈに亀裂や割れなどが発生することを抑制することができる。
【００４１】
更に、鋼板によって形成されたアース側端子３２は、銅に比べて熱伝導率の小さいことから接続頭部３８を長く加熱する傾向にあるが、本実施形態によれば、母材から切り出されたままのものに比べて、接続頭部３８の加熱時間を長くすることなく、接続頭部３８を十分に加熱することができると共に、接続頭部３８の熱が首部３９を通して端子本体部３３側に逃げることを低減させることができるので、半田Ｈを十分に溶融させてアース側電極２１Ｂと接続頭部３８とを半田付けする際に有効である。
【００４２】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、電子部品としてコンデンサ２０を例示したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、抵抗器などについても適用できる。
（２）上記実施形態では、コンデンサ取付部３４をアース側端子３２に設けた構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、電線側端子３１にコンデンサ取付部３４を設けてもよい。
【００４３】
（３）上記実施形態では、電線側端子３１及びアース側端子３２が接続されたコンデンサ２０をコンデンサ収容空間５２に挿入した後、エポキシ樹脂を充填することでモールド部５３を形成した構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、電線側端子３１及びアース側端子３２が接続されたコンデンサ２０をインサート成形することによりモールド部５３とコネクタハウジング５０とが一体に成形された構成としてもよい。
（４）上記実施形態では、アース側端子３２をＳＰＣ鋼板をプレス加工して構成したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、アース側端子３２を銅板又は銅合金板をプレス加工して構成してもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１０  ：コネクタ
２０  ：コンデンサ(電子部品)
２１Ａ：電線側電極
２１Ｂ：アース側電極
３２  ：アース側端子(端子金具)
３８  ：接続頭部
３９  ：首部
５０  ：コネクタハウジング
５３  ：モールド部
【図１】
0005699792.tif 000002
【図２】
0005699792.tif 000003
【図３】
0005699792.tif 000004
【図４】
0005699792.tif 000005
【図５】
0005699792.tif 000006
【図６】
0005699792.tif 000007
【図７】
0005699792.tif 000008