(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザビームを走査するレーザ走査部と、
前記レーザ走査部からの前記レーザビームを集光させる第１光学部と、
前記第１光学部を通過した前記レーザビームの幅を拡張させるスリット孔が形成された拡張スリットと、
前記拡張スリットを通過した前記レーザビームを平行に透過させる第２光学部と、
前記第２光学部を通過した前記レーザビームを測定物に集光する第３光学部と、
を含むレーザスキャン装置。
【請求項２】
前記レーザ走査部から走査された前記レーザビームを前記第１光学部に向かって所定角度で反射させるビーム偏向部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のレーザスキャン装置。
【請求項３】
前記ビーム偏向部は回転され、前記第１光学部に向かう前記レーザビームの走査方向を調節することを特徴とする請求項２に記載のレーザスキャン装置。
【請求項４】
前記スリット孔の大きさは１μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項１に記載のレーザスキャン装置。
【請求項５】
前記第１光学部は、
前記レーザ走査部から走査された前記レーザビームを前記拡張スリットの前記スリット孔に集光する第１レンズからなることを特徴とする請求項１に記載のレーザスキャン装置。
【請求項６】
前記第２光学部は、
前記拡張スリットを通過した前記レーザビームを前記第３光学部に平行に透過させる第２レンズからなることを特徴とする請求項１に記載のレーザスキャン装置。
【請求項７】
前記第３光学部は、
前記第２光学部を通過した前記レーザビームを測定物に集光するスキャンレンズからなることを特徴とする請求項１に記載のレーザスキャン装置。
【請求項８】
レーザ走査部を介してレーザビームを走査させる走査段階と、
前記走査段階を経た前記レーザ走査部からの前記レーザビームを第１光学部を介して集光する集光段階と、
前記集光段階を経た前記レーザビームの幅を拡張スリットに形成されたスリット孔を介して拡張する拡張段階と、
前記拡張段階を経た前記レーザビームを第２光学部を介して平行に透過させる第１透過段階と、
前記第１透過段階を経た前記レーザビームを第３光学部を介して測定物に集光する第２透過段階と、
を含むレーザスキャン方法。
【請求項９】
前記走査段階により走査された前記レーザビームをビーム偏向部を介して前記第１光学部に所定角度反射させる偏向段階をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載のレーザスキャン方法。
【請求項１０】
前記偏向段階は、
前記ビーム偏向部を回転させ、前記第１光学部に向かう前記レーザビームの走査方向を調節することを特徴とする請求項９に記載のレーザスキャン方法。
【請求項１１】
前記スリット孔の大きさは１μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項８に記載のレーザスキャン方法。
【請求項１２】
前記集光段階は、
前記第１光学部が第１レンズからなり、前記走査段階で走査された前記レーザビームを前記拡張スリットの前記スリット孔に集光することを特徴とする請求項８に記載のレーザスキャン方法。
【請求項１３】
前記第１透過段階は、
前記第２光学部が第２レンズからなり、前記拡張段階により拡張された前記レーザビームを前記第３光学部に平行に透過させることを特徴とする請求項８に記載のレーザスキャン方法。
【請求項１４】
前記第２透過段階は、
前記第３光学部がスキャンレンズからなり、前記第１透過段階により透過された前記レーザビームを測定物に集光することを特徴とする請求項８に記載のレーザスキャン方法。
【請求項１５】
前記拡張スリットは
単一スリットからなることを特徴とする請求項１に記載のレーザスキャン装置。
【請求項１６】
前記単一スリットは前記第１光学部の焦点距離に位置されることを特徴とする請求項１５に記載のレーザスキャン装置。
【請求項１７】
前記スキャンレンズは、陽（＋）のパワーを有することを特徴とする請求項７に記載のレーザスキャン装置。
【請求項１８】
前記拡張スリットは
単一スリットからなることを特徴とする請求項８に記載のレーザスキャン方法。
【請求項１９】
前記単一スリットは前記第１光学部の焦点距離に位置されることを特徴とする請求項１８に記載のレーザスキャン方法。
【請求項２０】
前記スキャンレンズは、陽（＋）のパワーを有することを特徴とする請求項１４に記載のレーザスキャン方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザスキャン装置及びレーザスキャン方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板の回路パターンは、銅めっきでめっき厚さを一定高さまで形成し、ドライフィルム（Ｄｒｙ  Ｆｉｌｍ）をラミネーション（Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）した後、露光と現像を行ってドライフィルムの一部を除去し、オープン（Ｏｐｅｎ）した部分の銅めっき層を食刻（Ｅｔｃｈｉｎｇ）してからドライフィルムを剥離して回路を形成する方法を用いて製造される。
【０００３】
このような回路パターンの製造技術は、ドライフィルムをエッチングレジスト（Ｅｔｃｈ  Ｒｅｓｉｓｔ）として使用する製造方法であり、様々な欠点を有している。
【０００４】
また、前記のような欠点のうちパターン形成の欠点は、マスクフィルム（ｆｉｌｍ）の損傷及び汚染、ドライフィルムスクラッチ（ｄｒｙ  ｆｉｌｍ  ｓｃｒａｔｃｈ）、ドライフィルム上の異物の存在、ドライフィルムと基板との密着力低下による浮き上がり、ドライフィルムと基板との間の異物による浮き上がりなどが直接の原因となって生じる。
【０００５】
特に、回路パターンの欠点は、現像及び食刻工程により基板の回路パターン損傷に繋がる。
【０００６】
従って、このような様々な欠点などを早いうちに検査することができる検査方法があれば、前記欠点を誘発させる原因を容易に除去することにより製造コスト下げることができる。
【０００７】
しかし、従来の技術である自動光学検査方法（ＡＯＩ）では、このような欠点を検査することができない。その理由は、露光層と非露光層、また様々な欠点（異物、汚染など）の反射度の差が大きくなく、乱反射効果が大きいため画質（ｑｕａｌｉｔｙ）が良くないためである。これを解決することができる方法は、レーザスキャン装置を使用してレーザスキャンを行うことである（ここで、レーザスキャン装置は、韓国公開特許１９９１−０００６７４７号に開示されたように、印刷回路基板の回路パターン検査分野だけでなく、細胞生物学分野、半導体チップ検査分野、及び基板に電極パターンを形成する分野において広く使用されている）。
【０００８】
特に、レーザスキャン装置は、反射光と散乱光を同時に測定して高品質（ｑｕａｌｉｔｙ）の回路パターンイメージを提供し、回路パターンの製造工程において発生する様々な欠点を解決することができる。
【０００９】
しかし、既存のレーザスキャン装置は、測定表面に集光されるビームのスポットサイズの制限により分解能が低下される問題がある。
【００１０】
より詳細に説明すると、レーザスキャン装置でレーザビームがレンズによって集光される場合、焦点におけるビームサイズはａ＊ｆ／ｄである。ここで、ａはレーザビームの品質に依存する常数であり、λはレーザビームの波長、ｆはレンズの焦点距離、及びＤはレーザ平衡ビームの直径である。
【００１１】
従って、レンズに集光されるビームサイズを小さくするためには、ビームの品質が良く、レンズの焦点距離が短く、レーザビームの波長が短く、レーザビームの直径が大きくならなければならない。
【００１２】
しかし、前記条件全てが測定条件に依存するため調節が容易でない。
【００１３】
特に、高速レーザスキャンでは、ビームの直径Ｄはスキャナの大きさに大きく依存する。即ち、高速レーザスキャナの場合、レーザビームサイズがスキャナの速度が速いほど小くなることを特徴とする。
【００１４】
そのため、高速レーザスキャンの場合、高分解能画像の測定や高分解能レーザの加工が難しいという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】韓国公開特許第１９９１−０００６７４７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明の一つの目的は、高分解能測定が可能なレーザスキャン装置及びレーザスキャン方法を提供することにある。
【００１７】
また、本発明の他の目的は、レーザスキャン幅を拡張させることができるレーザスキャン装置及びレーザスキャン方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の一実施例によるレーザスキャン装置は、レーザビームを走査するレーザ走査部と、前記レーザビームを集光させる第１光学部と、前記第１光学部を通過した前記レーザビームの幅を拡張させるビーム拡張部と、前記ビーム拡張部を通過した前記レーザビームを透過させる第２光学部と、前記第２光学部を通過した前記レーザビームを測定物に走査する第３光学部と、を含むことができる。
【００１９】
また、一実施例によるレーザスキャン装置は、前記レーザ走査部から走査された前記レーザビームを前記第１光学部に向かって所定角度で反射させるビーム偏向部をさらに含むことができる。
【００２０】
また、一実施例によるレーザスキャン装置において、前記ビーム拡張部は、前記レーザビームが通過するスリット孔が形成された拡張スリットからなることができる。
【００２１】
また、一実施例によるレーザスキャン装置において、前記スリット孔の大きさは１μｍ〜１０μｍであることができる。
【００２２】
また、一実施例によるレーザスキャン装置において、前記第１光学部は、前記レーザ走査部から走査された前記レーザビームを前記ビーム拡張部に集光する第１レンズからなることができる。
【００２３】
また、一実施例によるレーザスキャン装置において、前記第２光学部は、前記ビーム拡張部を通過した前記レーザビームを前記第３光学部に平行に透過させる第２レンズからなることができる。
【００２４】
また、一実施例によるレーザスキャン装置において、前記第３光学部は、前記第２光学部を通過した前記レーザビームを測定物に集光するスキャンレンズからなることができる。
【００２５】
一方、本発明の一実施例によるレーザスキャン方法は、レーザ走査部を介してレーザビームを走査させる走査段階と、前記走査段階を経た前記レーザビームを第１光学部を介して集光する集光段階と、前記集光段階を経た前記レーザビームの幅をビーム拡張部を介して確張する拡張段階と、前記拡張段階を経た前記レーザビームを第２光学部を介して透過させる透過段階と、前記透過段階を経た前記レーザビームを第３光学部を介して測定物に走査するスキャン段階と、を含むことができる。
【００２６】
また、本発明の一実施例によるレーザスキャン方法は、前記走査段階により走査された前記レーザビームをビーム偏向部を介して前記第１光学部に所定角度反射させる偏向段階をさらに含むことができる。
【００２７】
また、本発明の一実施例によるレーザスキャン方法において、前記ビーム拡張部は、前記レーザビームが通過するスリット孔が形成された拡張スリットからなることができる。
【００２８】
また、本発明の一実施例によるレーザスキャン方法において、前記スリット孔の大きさは１μｍ〜１０μｍであることができる。
【００２９】
また、本発明の一実施例によるレーザスキャン方法において、前記集光段階は、前記第１光学部が第１レンズからなり、前記走査段階で走査された前記レーザビームを前記拡張スリットに集光することができる。
【００３０】
また、本発明の一実施例によるレーザスキャン方法において、前記透過段階は、前記第２光学部が第２レンズからなり、前記拡張段階により拡張された前記レーザビームを前記第３光学部に平行に透過させることができる。
【００３１】
また、本発明の一実施例によるレーザスキャン方法において、前記スキャン段階は、前記第３光学部がスキャンレンズからなり、前記透過段階により透過された前記レーザビームを測定物に集光することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によると、高分解能画像の測定が可能であり、画像の正確度及び鮮明度を高めることができる。
【００３３】
また、本発明によると、レーザスキャン幅を拡張させることができ、スキャン速度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施例によるレーザスキャン装置を示す構成図である。
【図２】本発明の一実施例によるレーザスキャン装置を示す主要部の概念図である。
【図３】本発明の一実施例によるレーザスキャン装置でビーム拡張部を通過するレーザビームの幅を測定したグラフである。
【図４】本発明の一実施例によるレーザスキャン方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３６】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３７】
図１は、本発明の一実施例によるレーザスキャン装置を示す構成図である。
【００３８】
図１を参照すると、本発明の一実施例によるレーザスキャン装置１００は、レーザ走査部１０と、第１光学部３０と、ビーム拡張部４０と、第２光学部５０と、第３光学部６０と、を含み、測定物Ｓをレーザスキャンする。また、本発明の一実施例によるレーザスキャン装置１００はビーム偏向部２０をさらに含む。
【００３９】
図２は、本発明の一実施例によるレーザスキャン装置を示す主要部の概念図である。
【００４０】
以下、図１及び図２を参照して、本発明の一実施例であるレーザスキャン装置１００についてより詳細に説明する。
【００４１】
先ず、図１を参照すると、レーザ走査部１０は、所定波長のレーザビーム１１を走査方向に走査する。この際、レーザ走査部１０は、誘導放出によって光を増幅するレーザダイオードからなることができる。
【００４２】
図１を参照すると、ビーム偏向部２０は、レーザ走査部１０と第１光学部３０との間に配置され、レーザ走査部１０から走査されるレーザビーム１１を第１光学部３０に向かって所定角度で反射させる。この際、本発明の一実施例であるレーザスキャン装置１００におけるビーム偏向部２０の配置位置は、レーザ走査部１０と第１光学部３０との間に必ず限定されるものではなく、例えば、第２光学部５０と第３光学部６０との間に位置することができ、または、レーザ走査部１０と第１光学部３０との間及び第２光学部５０と第３光学部６０との間にそれぞれ位置することができる。
【００４３】
さらに、ビーム偏向部２０は、例えば、反射ミラー（不図示）と、反射ミラーを所定角度回転させる回転手段（不図示）とを含むことができる。これにより、ビーム偏向部２０は、回転手段を介して反射ミラーを所定角度回転させ、第１光学部３０に向かうレーザビーム１１の走査方向を調節することができる。しかし、本発明の一実施例であるレーザスキャン装置１００のビーム偏向部２０の構成は、反射ミラー及び回転手段により必ずしも限定されるものではない。
【００４４】
図１及び図２を参照すると、第１光学部３０は、レーザ走査部１０から走査されるレーザビーム１１をビーム拡張部４０に集光する。この際、第１光学部３０は、陽（＋）のパワーを有し、両側または一側に突出して形成された第１レンズＬ１からなることができるが、本発明の一実施例による第１光学部３０の形態はこれに限定されるものではない。
【００４５】
図１及び図２を参照すると、ビーム拡張部４０は、拡張スリットＬ２からなり、第１光学部３０で集光されたレーザビーム１１の幅を拡張する。この際、拡張スリットＬ２は、単一スリットからなり、第１光学部３０の焦点距離に位置することができるが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００４６】
また、拡張スリットＬ２に形成されてレーザビーム１１が通過するスリット孔４１は、１μｍ〜１０μｍまたは１μｍ〜１００μｍに形成されることができるが、必ずしもこれに限定されるものではない。この際、拡張スリットＬ２のスリット孔４１の間隔（大きさ）は、レーザビーム１１の波長より大きく形成されることができる。
【００４７】
ここで、第１光学部３０は拡張スリットＬ２のスリット孔４１にレーザビーム１１を集光させ、第１光学部３０から拡張スリットＬ２のスリット孔４１に集光されるレーザビーム１１が拡張スリットＬ２のスリット孔４１を通過することによりレーザビーム１１の幅が拡張される。
【００４８】
また、図２を参照すると、本発明の一実施例によるレーザスキャン装置１００は、レーザビーム１１の幅をＤ、拡張スリットＬ２を通過時、拡張されるレーザビーム１１の幅の角度をθ、スリット孔４１の間隔をｄ、レーザビーム１１の波長をλとすると、ｓｉｎθ＝λ／ｄの式を満足することができる。
【００４９】
この際、スリット孔４１の間隔に応じてレーザビーム１１幅の角度が変化することが分かる。
【００５０】
特に、スリット孔４１の間隔を狭くするほど、拡張スリットＬ２を通過するレーザビーム１１の幅が拡張されることが分かる。
【００５１】
図１及び図２を参照すると、第２光学部５０は、拡張スリットＬ２を通過したレーザビーム１１を第３光学部６０に透過させる。ここで、第２光学部５０は、レーザビーム１１を平行に透過させたり、レーザビーム１１の幅を一定に透過させることができる。
【００５２】
この際、第２光学部５０は、陽（＋）のパワーを有し、両側または一側に突出した第２レンズＬ３で形成されることができるが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００５３】
また、本発明の一実施例によるレーザスキャン装置１００の第２光学部５０は、第２レンズＬ３からなると必ずしも限定されるものではなく、例えば、第２レンズＬ３を含む多数のレンズからなることができることは言うまでもない。
【００５４】
図１及び図２を参照すると、第３光学部６０は、第２光学部５０を通過したレーザビーム１１を測定物Ｓに向かって走査する。ここで、第３光学部６０は、測定物Ｓにレーザビーム１１を集光させるスキャンレンズＬ４からなることができる。この際、スキャンレンズＬ４は、陽（＋）のパワーを有し、両側または一側に突出して形成されることができるが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００５５】
この際、スキャンレンズＬ４は、レーザビーム１１の幅が最小化されるようにレーザビーム１１を集光して、測定物Ｓに集光されるレーザビーム１１のスポット（ｓｐｏｔ）サイズを最小化することができる。
【００５６】
しかし、本発明の一実施例によるレーザスキャン装置１００の第３光学部６０は、スキャンレンズＬ４からなることに限定されず、例えば、スキャンレンズＬ４を含む多数のレンズからなることができることは言うまでもない。
【００５７】
前記のように構成された本発明の一実施例によるレーザスキャン装置１００は、測定物Ｓをスキャンする際、拡張スリットＬ２を介してレーザビーム１１の幅を拡張して測定物Ｓに集光されるレーザビーム１１の大きさを大きくすることができる。
【００５８】
これにより、スキャン速度が速くなるとレーザビーム１１の大きさが減少するため、良い画像を得るためにスキャン速度を遅くしなければならない問題を防止することができる。
【００５９】
結果、本発明の一実施例によるレーザスキャン装置１００は、レーザビーム１１の大きさを拡大してスキャン速度を速めることができ、高分解能画像を得ることができる。
【００６０】
図３は、本発明の一実施例によるレーザスキャン装置でビーム拡張部４０を通過するレーザビーム１１の幅を測定したグラフである。
【００６１】
図３に示したように、ビーム拡張部４０である拡張スリットＬ２をレーザビーム１１が通過する時にレーザビーム１１の幅が変化することが分かる。ここで、ｘ軸は拡張スリットＬ２の間隔であるｄを示し、ｙ軸は拡張スリットＬ２を基準として測定したレーザビーム１１の幅の角度であるθを示す。この際、レーザビーム１１の波長λは例えば０．５〜０．６μｍであることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００６２】
また、拡張スリットＬ２の間隔が１０μｍ以下になるとレーザビーム１１の幅の角度が急激に大きくなり、１μｍ以下になるとレーザビーム１１幅の角度が無限大になることが分かる。
【００６３】
結果、レーザビーム１１の幅が拡張スリットＬ２を通過することにより拡大されることが分かる。
【００６４】
図４は、本発明の一実施例によるレーザスキャン方法を示すフローチャートである。
【００６５】
図４を参照すると、本発明の一実施例によるレーザスキャン方法は、走査段階（Ｓ１０）と、拡張段階（Ｓ４０）と、透過段階（Ｓ５０）と、スキャン段階（Ｓ６０）とを含み、測定物Ｓをレーザスキャンする。また、本発明の一実施例によるレーザスキャン方法は、偏向段階（Ｓ２０）をさらに含む。
【００６６】
本発明の一実施例によるレーザスキャン方法は、本発明の一実施例によるレーザスキャン装置１００に対する走査方法に関し、同一の構成に対しては同一の図面符号を付記し、同一の説明は省略する。
【００６７】
以下、図１〜図４を参照して、レーザスキャン方法である本発明の一実施例についてより詳細に説明する。
【００６８】
先ず、図１及び図４を参照すると、走査段階（Ｓ１０）は、レーザ走査部１０を介して所定波長のレーザビーム１１を走査方向に走査する。この際、レーザ走査部１０は、誘導放出によって光を増幅するレーザダイオードからなることができる。
【００６９】
図１及び図４を参照すると、偏向段階（Ｓ２０）は、走査段階（Ｓ１０）により走査されたレーザビーム１１をビーム偏向部２０を介して第１光学部３０に所定角度反射させる。この際、ビーム偏向部２０は、レーザ走査部１０と第１光学部３０との間に位置することができるが、本発明の一実施例であるレーザスキャン方法におけるビーム偏向部２０の位置は、必ずしもこれに限定されるものではなく、例えば、第２光学部５０と第３光学部６０との間に位置することができ、または、レーザ走査部１０と第１光学部３０との間及び第２光学部５０と第３光学部６０との間にそれぞれ位置することができる。
【００７０】
さらに、ビーム偏向部２０は、例えば、反射ミラーと反射ミラーを所定角度回転させる回転手段を含むことができる。これにより、ビーム偏向部２０は、回転手段を介して反射ミラーを所定角度回転させ、第１光学部３０に向かうレーザビーム１１の走査方向を調節することができる。しかし、本発明の一実施例であるレーザスキャン方法のビーム偏向部２０の構成は、反射ミラー及び回転手段により必ずしも限定されるものではない。
【００７１】
図１及び図４を参照すると、集光段階（Ｓ３０）は、走査されたレーザビーム１１を第１光学部３０を介して集光させる。
【００７２】
ここで、第１光学部３０は、レーザ走査部１０から走査されたレーザビーム１１をビーム拡張部４０に集光する第１レンズＬ１からなる。また、第１レンズＬ１は陽（＋）のパワーを有し、両側に突出した形態に形成されることができるが、本発明の一実施例によるレーザスキャン方法における第１レンズＬ１は、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００７３】
図２及び図４を参照すると、拡張段階（Ｓ４０）は、集光段階（Ｓ３０）により集光されたレーザビーム１１の幅をビーム拡張部４０を介して拡張する。
【００７４】
ここで、ビーム拡張部４０は、拡張スリットＬ２からなり、第１光学部３０で集光されたレーザビーム１１の幅を拡張させる。この際、拡張スリットＬ２は、単一スリットからなり、第１光学部３０の焦点距離に位置することができるが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００７５】
また、拡張スリットＬ２に形成され、レーザビーム１１が通過するスリット孔４１は１μｍ〜１０μｍまたは１μｍ〜１００μｍに形成されることができるが、必ずしもこれに限定されるものではない。この際、拡張スリットＬ２のスリット孔４１の間隔（大きさ）は、レーザビーム１１の波長より大きく形成されることができる。
【００７６】
ここで、第１光学部３０から拡張スリットＬ２に集光されるレーザビーム１１が拡張スリットＬ２のスリット孔４１を通過することによりレーザビーム１１の幅が拡張される。
【００７７】
また、図２を参照すると、本発明の一実施例によるレーザスキャン方法は、レーザビーム１１の幅をＤ、拡張スリットＬ２を通過時、拡張されるレーザビーム１１幅の角度をθ、スリット孔４１の間隔をｄ、レーザビーム１１の波長をλとすると、ｓｉｎθ＝λ／ｄ{θ＝ｓｉｎ（λ／ｄ）−１}の式を満足することができる。この際、スリット孔４１の間隔に応じてレーザビーム幅の角度が変化することが分かり、これにより、スリット孔４１の間隔を狭くするほど拡張スリットＬ２を通過するレーザビーム１１の幅が拡張されることが分かる。
【００７８】
図１及び図４を参照すると、透過段階（Ｓ５０）は、拡張段階（Ｓ４０）により拡張されたレーザビーム１１を第２光学部５０を介して透過させる。ここで、透過段階（Ｓ５０）は、レーザビーム１１を第２光学部５０を介して透過させる際、レーザビーム１１を平行に透過させたり、レーザビーム１１の幅を一定に透過させることができる。
【００７９】
また、第２光学部５０は、陽（＋）のパワーを有し、両側または一側に突出した第２レンズＬ３で形成されることができるが、これに限定されるものではない。
【００８０】
また、第２レンズＬ３は、拡張スリットＬ２側に突出した形態に形成されることができるが、本発明の一実施例によるレーザスキャン方法における第２レンズＬ３の形態は、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００８１】
図１及び図２を参照すると、第２光学部５０は、拡張スリットＬ２を通過したレーザビーム１１を第３光学部６０に透過させる。ここで、第２光学部５０は、レーザビーム１１を平行に透過させたり、レーザビーム１１の幅を一定に透過させることができる。
【００８２】
この際、第２光学部５０は、陽（＋）のパワーを有し、両側または一側に突出した第２レンズＬ３で形成されることができるが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００８３】
また、本発明の一実施例によるレーザスキャン装置１００の第２光学部５０は、第２レンズＬ３からなると必ずしも限定されるものではなく、例えば、第２レンズＬ３を含む多数のレンズからなることができることは言うまでもない。
【００８４】
図１及び図４を参照すると、スキャン段階（Ｓ６０）は、透過段階（Ｓ５０）により透過されたレーザビーム１１を第３光学部６０を介して測定物Ｓに透過させる。
【００８５】
ここで、第３光学部６０は、スキャンレンズＬ４からなり、第２光学部５０を通過したレーザビーム１１を測定物Ｓにスポットさせることができる。この際、スキャンレンズＬ４によってレーザビーム１１が測定物Ｓの測定面に集光され、測定物Ｓをスキャンすることができる。
【００８６】
また、スキャンレンズＬ４は、陽（＋）のパワーを有し、両側に突出した形態に形成されることができるが、本発明の一実施例によるレーザスキャン方法におけるスキャンレンズＬ４は、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００８７】
前記のように構成された本発明の一実施例によるレーザスキャン方法は、測定物Ｓをスキャンする際、拡張段階（Ｓ４０）によりレーザビーム１１の幅を拡張することにより、測定物Ｓに集光されるレーザビーム１１の大きさを大きくすることができる。
【００８８】
これにより、スキャン速度が速くなるとレーザビーム１１の大きさが小さくなるため、良い画像を得るためにスキャン速度を遅くしなければならない問題を防止することができる。
【００８９】
結果、本発明の一実施例によるレーザスキャン方法は、レーザビーム１１の大きさを拡大してスキャン速度を速めることができ、高分解能画像を得ることができる。
【００９０】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００９１】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【符号の説明】
【００９２】
１００  レーザスキャン装置
１０  レーザ走査部
１１  レーザビーム
２０  ビーム偏向部
３０  第１光学部
４０  ビーム拡張部
４１  スリット孔
５０  第２光学部
６０  第３光学部
Ｓ  測定物
【図１】
0005752651.tif 000002
【図２】
0005752651.tif 000003
【図３】
0005752651.tif 000004
【図４】
0005752651.tif 000005