(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、カード基体供給部と、切削情報読取部と、切削部と、ＩＣモジュール供給部と、ＩＣモジュール実装部とを有するＩＣカード作製装置によって外部端子付きＩＣカードを作製するＩＣカード作製方法であって、
カード基体の表裏何れかの面に切削情報が光学読取可能に印刷されたカード基体をカード基体供給部から供給するカード基体供給工程と、切削情報読取部で前記切削情報が読取られる切削情報読み取り工程と、切削部で前記切削情報読取部で読取られた切削情報に基づいてカード基体面にＩＣモジュール実装のための凹部が形成される切削工程と、ＩＣモジュール供給部でＩＣモジュールが供給され前記凹部にＩＣモジュールが載置されるＩＣモジュール供給工程と、ＩＣモジュール実装部でカード基体にＩＣモジュールを接着するＩＣモジュール実装工程と、を有するＩＣカードの作製方法において、
切削情報には、凹部の形状情報及び凹部の深さ情報が含まれることを特徴とするＩＣカードの作製方法。
【請求項２】
少なくとも、カード基体供給部と、切削情報読取部と、切削部と、ＩＣモジュール供給部と、ＩＣモジュール実装部とを有するＩＣカード作製装置によって外部端子付きＩＣカードを作製するＩＣカード作製方法であって、
カード基体の表裏何れかの面に切削情報が光学読取可能に印刷されたカード基体をカード基体供給部から供給するカード基体供給工程と、切削情報読取部で前記切削情報が読取られる切削情報読み取り工程と、切削部で前記切削情報読取部で読取られた切削情報に基づいてカード基体面にＩＣモジュール実装のための凹部が形成される切削工程と、ＩＣモジュール供給部でＩＣモジュールが供給され前記凹部にＩＣモジュールが載置されるＩＣモジュール供給工程と、ＩＣモジュール実装部でカード基体にＩＣモジュールを接着するＩＣモジュール実装工程と、を有し、
カード基体が、小型ＩＣカード用の場合は、切削部で更に小型ＩＣカード取り外し用の溝を形成する溝形成工程を有するＩＣカードの作製方法において、
切削情報には、凹部の形状情報及び凹部の深さ情報、溝の位置情報及び溝の形状情報が含まれることを特徴とするＩＣカードの作製方法。
」である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード基体に印刷された切削情報に基づいてＩＣカードの切削部を切削するＩＣカードの作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードにはＪＩＳで定められた、外部端子付きＩＣカード（接触型ＩＣカード）と外部端子が無いＩＣカード（非接触型ＩＣカード）がある。
外部端子付きＩＣカードは、まずカード基体（外部端子実装前のカード）を作製し、カード基体にＩＣモジュールを実装するための凹部を形成し、ＩＣモジュールを実装して外部端子付きＩＣカードを作製する。このような外部端子付きＩＣカードを作製する場合、実装されるＩＣモジュールとカード基体との組み合わせを間違えないようにしなければならない。ＩＣモジュールは端子面のデザインが同じでも搭載されているＩＣチップが異なる場合も有り、また、カードに印刷されている図柄が同一でも印刷されている文言などによって実装されるＩＣモジュールが異なる場合もある。
【０００３】
そこで、プラスチックのカード基材にＩＣモジュールを埋設してなるＩＣカードであって、カード基材に記載されたそのカード固有の番号、記号と相関性のある固有の番号、記号をＩＣモジュール（モジュールの金属面、または、金属面以外の表面）に視認可能に印字し、カード基材とＩＣモジュールを関連付けたＩＣカードが紹介されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−３１４９６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の発明は、高額な金額がＩＣチップにチャージされたＩＣ電話カードのようなカードを対象としており、例えば、新しい電話カードを購入した後、使用済みモジュールを前記購入したばかりのＩＣカードのカード基体に実装し直して偽造し、カード基体に傷をつけたり、カード基体を折り曲げたりしてＩＣカードの交換を要求し、未使用のＩＣモジュールを入手するという、不正を防止することを目的としたものである。
しかし、図柄や材質が異なる複数種類のカード基体に、複数種類保有されているＩＣモジュールの中から正当なＩＣモジュールが取りだされて正しい組み合わせで実装されたかをチェックするものではなかった。
そこで本発明は、実装されるべきＩＣモジュールの切削情報をカード基体表面に光学的に読取れる方法で印刷し、ＩＣモジュールの種類はもちろんのことＩＣモジュールを埋め込むための凹部加工情報等を前記切削情報から読み出し、カード基体に正当なＩＣモジュールを実装するＩＣカードの作製方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題の目的を達成するために本発明のＩＣカードの作製方法の第一の態様は、少なくとも、カード基体供給部と、切削情報読取部と、切削部と、ＩＣモジュール供給部と、ＩＣモジュール実装部とを有するＩＣカード作製装置によって外部端子付きＩＣカードを作製するＩＣカード作製方法であって、カード基体の表裏何れかの面に切削情報が光学読取可能に印刷されたカード基体をカード基体供給部から供給するカード基体供給工程と、切削情報読取部で前記切削情報が読取られる切削情報読み取り工程と、切削部で前記切削情報読取部で読取られた切削情報に基づいてカード基体面にＩＣモジュール実装のための凹部が形成される切削工程と、ＩＣモジュール供給部でＩＣモジュールが供給され前記凹部にＩＣモジュールが載置されるＩＣモジュール供給工程と、ＩＣモジュール実装部でカード基体にＩＣモジュールを接着するＩＣモジュール実装工程と、を有するＩＣカードの作製方法において、
切削情報には、凹部の形状情報及び凹部の深さ情報が含まれることを特徴とするものである。
【０００７】
また、第二の態様は、少なくとも、カード基体供給部と、切削情報読取部と、切削部と、ＩＣモジュール供給部と、ＩＣモジュール実装部とを有するＩＣカード作製装置によって外部端子付きＩＣカードを作製するＩＣカード作製方法であって、
カード基体の表裏何れかの面に切削情報が光学読取可能に印刷されたカード基体をカード基体供給部から供給するカード基体供給工程と、切削情報読取部で前記切削情報が読取られる切削情報読み取り工程と、切削部で前記切削情報読取部で読取られた切削情報に基づいてカード基体面にＩＣモジュール実装のための凹部が形成される切削工程と、ＩＣモジュール供給部でＩＣモジュールが供給され前記凹部にＩＣモジュールが載置されるＩＣモジュール供給工程と、ＩＣモジュール実装部でカード基体にＩＣモジュールを接着するＩＣモジュール実装工程と、を有し、
カード基体が、小型ＩＣカード用の場合は、切削部で更に小型ＩＣカード取り外し用の溝を形成する溝形成工程を有するＩＣカードの作製方法において、
切削情報には、凹部の形状情報及び凹部の深さ情報、溝の位置情報及び溝の形状情報が含まれることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のＩＣカードの作製方法によれば、カード基体の表裏何れかの面に切削情報が光学読取可能に印刷されたカード基体を準備し、カード基体供給部から供給し、切削情報読取部で前記切削情報を読取り、切削部で切削情報に基づいてカード基体面に凹部や、小型ＩＣカード取り外し用の溝を形成し、ＩＣモジュール供給部からＩＣモジュールを供給し、ＩＣモジュール実装部でカード基体にＩＣモジュールを接着することによって、カード基体表面に印刷された切削情報によって少なくとも実装されるべきＩＣモジュールの凹部が形成され、また、ＳＩＭカードであればさらに溝が形成され、適正にＩＣモジュールがカード基体に実装される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】ＩＣカード作製装置の一例について説明するための図である。
【図２】本発明のＩＣカード作製方法の一実施形態について説明するための図である。
【図３】本発明のＩＣカードの作製方法によるＩＣカードの一実施形態を示す図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図３の凹部だけの断面の一例を示す図である。
【図６】カード基体の表面に印字された切削情報の一例を示す図である。
【図７】カード基体の表面に印字された切削情報の他の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本実施形態のＩＣカードの作製方法について説明する。
図１を参照して、ＩＣカード作製装置の一例について説明する。
ＩＣカード作製装置５は、同一ライン上にカード基体供給部５１と、切削情報読取部５２と、切削部５３と、ＩＣモジュール供給部５４と、ＩＣモジュール実装部５５が設けられている。ＩＣモジュール実装部５５で外部端子がカード基体に接着されると、カードはＩＣカードとして扱われ、次工程に移動する。次工程は前記ＩＣカード作製装置と同一ライン上であっても、別ラインで行なわれてもよい。切削部の「切削」は、「座繰り」とも、「ミリング」ともいわれるが、本実施の形態の説明では、「切削」という。
【００１４】
図１と図２を参照して、本実施形態のＩＣカードの作製方法について説明する。
カード基体１は、ＩＣカード作製装置とは別の装置によって作製される。
カード基体１を作製するために、まず、カードのコア（積層される前の状態でカードの中心に据えられる基材）に印刷が施される（「工程」を「Ｓ」で標記し、工程１をＳ１と標記する）。コアの印刷面はカバーシート（印刷インキを保護するための透明な材料）によって被覆され、保護される。カバーシートは、保護コートなどに置き換えられる場合もある。
印刷の内容は、カードの名称、文言、デザインなどであるが、後述する切削情報を一緒に印刷することもできる。
【００１５】
前記切削情報は、カード基体が印刷、積層、型抜きされ、カード基体として完成された状態でインクジェットなどの手段によって印刷される場合もある（Ｓ２）。
切削情報は、前述のＩＣカード作製装置５の切削情報読取部５２で光学的に読取られるために、光学読み取り可能な文字、数字、記号、バーコード、二次元コードなどで印刷される。
【００１６】
通常の外部端子付きＩＣカードの場合は、切削情報は前述の凹部の形状情報や、凹部の深さ情報である。
小型ＩＣカードの場合は、切削情報には凹部の形状情報、深さ情報のほかに、溝の位置情報及び溝の形状情報が含まれる。
これら切削情報は、印刷のスペースを可能な限り小さくし、読取精度を高めるために、単純明快な情報とする。例えば、凹部の形状や、凹部の深さを実寸で記録するのではなく、数字の２桁、３桁の呼び出しコードに置き換え、切削部５３で凹部の形状情報や、凹部の深さ情報に変換して切削する。
【００１７】
例えば、カード基体１に印刷された切削情報が数字の「１」の場合は、切削部５３では凹部の形状情報に変換して、カード基体の上辺から１７ｍｍ、カード基体の左辺から８ｍｍの位置に横１４ｍｍ、縦１３ｍｍ、四隅をＲ２（半径２ｍｍ）程度のラウンドコーナーで第一凹部を形成する。
数字の「２」の場合は、凹部の形状情報として、カード基体の上辺から１６ｍｍ、カード基体の左辺から７ｍｍの位置に横１６ｍｍ、縦１５ｍｍ、四隅をＲ２（半径２ｍｍ）程度のラウンドコーナーで第一凹部を形成する。
切削情報の内容については図３以降で詳細に説明する。
【００１８】
表裏図柄印刷（Ｓ１）と切削情報印刷（Ｓ２）の工程を別々に表示しているが、Ｓ２をＳ１で同時に行なってもよい。
【００１９】
カード基体１の表面に表出するように表裏図柄と切削情報が印刷されたコアシートは、熱と圧によって積層され、カードの大きさに型抜され、検査されて次工程に回される（Ｓ３）。
【００２０】
一方、前述のように、カード基体面に表出するように印刷された切削情報と切削内容を、切削部５３の切削装置を駆動するプログラムとして事前に作成する（Ｓ４）。
図１では図示していないが、ＩＣカード作製装置の中央制御装置は少なくとも同一ライン上に接続されたカード基体供給部５１、切削情報読取部５２、凹部、溝切削部５３、ＩＣモジュール供給部５４、ＩＣモジュール実装部５５を制御している。
事前に作成されたプログラムは所定の外部メモリに書き込まれ、中央制御装置の外部メモリ接続端子に装着すると、中央制御装置の所定の記憶部に書き込まれる。
【００２１】
切削情報の一例について説明する。
切削情報には、例えば、ＩＣカード作製装置コード、切削情報読取部５２、凹部、溝切削部５３、ＩＣモジュール供給部５４などのユニットコード、カード基体コード（カード種別コード）、ＩＣモジュールコード、切削データ（第一、第二凹部形状データ、第一、第二凹部深さデータ、溝形状データ）が記録されており、ＩＣモジュールコード、切削データは、カード基体コードに紐付けされてメモリに格納されている。
したがって、カード基体表面に印刷された、例えば、３桁（９９９種類のカード基体コードまで分類可能）の数字を切削情報読取部５２で読取ると、そのコードに紐付けされた切削データが凹部、溝切削部５３に送信され、凹部、溝切削部５３で凹部や溝を切削し、ＩＣモジュールコードを（確認用）をＩＣモジュール供給部５４に送信、確認をさせて一連の切削工程を終える。ＩＣモジュール供給部５４ではＩＣモジュール供給部にＩＣモジュールをまとまった個数でセットする度にＩＣモジュールコードを入力し、前述のＩＣモジュールコードを受信すると、ＩＣモジュール供給部５４に入力されて記憶されているＩＣモジュールコードと照合を行い、一致していない場合だけ装置を停止させる。
【００２２】
ＩＣカード作製装置５では、まずカード基体１が供給される（Ｓ１１）。
カード基体１は、印刷された切削情報が切削情報読取部５２の読取装置に読取られる側（外部端子が装着される側、凹部が形成される側）に向くようにセットされる。
カード基体１はカード基体供給部１５で供給され、搬送されて、切削情報読取部５２に差し掛かる。切削情報読取部５２では、カード基体１面に印刷された切削情報を読取る。
通常、搬送されてくるカード基体１は、同種類の印刷が施されたカード基体（同種のカード基体）がまとまった枚数で供給されるために、カード基体１に印されている切削情報は同一である。そのために、突然異なった切削情報のカード基体１が読取られた場合は、そのカード基体１は一旦エジェクトボックスに弾かれる。
読取られた切削情報は、切削部５３に送信される（Ｓ１２）。
【００２３】
切削部５３は、通常の外部端子付きＩＣカードの場合はＩＣモジュールを実装する凹部だけを切削する（Ｓ１３）。小型ＩＣカードの場合は凹部切削部と小型ＩＣカードをカード基体から取り外す溝も切削する（Ｓ１４）。
小型ＩＣカードとは、ＳＩＭカード等とも呼ばれ携帯電話などのメモリの一部に使用されるものである。小型ＩＣカード（ＳＩＭカード）のＩＣチップに情報を書き込む装置を設備している場合は、最初から小型ＩＣカードの状態で情報を書き込む。
切削部５３では、凹部切削部と、溝切削部を別々の切削装置で切削する場合もある。仕事量によって一台で凹部切削と溝切削を行なうか、効率を良くするために凹部切削と溝切削を別々の装置で切削するかを決定する。
【００２４】
切削工程では、切削屑（切削時に発生する微細な粉末をいう）などが発生し、静電気の影響もあって、プラスチックの微細な粉末がカード基体１に付着するが、外部端子面に付着してＩＣチップへの情報書込み時の障害となるために切削屑は完全に除去される。
【００２５】
カード基体１の面に印刷された切削情報で、凹部形成予定部に印刷された切削情報は、前記Ｓ１３で削り取られ、カード基体１面から姿を消す。そのために、切削情報は凹部形成予定部以外の部分に印刷される場合もある。
【００２６】
凹部、凹部及び小型ＩＣカード取り外し用の溝が形成されたカード基体１は、ＩＣモジュール供給部５４に供給される。ＩＣモジュール供給部５４では、実装されるＩＣモジュールとカード基体１のマッチングが、切削情報読取部で切削情報が読取られた段階ですでに終了しているために、ＩＣモジュールがカード基体１に形成された凹部に接着剤を伴って装着される（Ｓ１５）。接着剤には、熱によって溶融するシート型のものや、アプリケータによって塗布される液体状の接着剤が使用される。
ＩＣモジュール供給部５４では、ＩＣモジュールの積載数量と切削情報読取部５２で読取られた数量を確認しながらチェックし、図示していないが中央制御部にチェック結果を送信する。
【００２７】
ＩＣモジュール実装部５５では、ＩＣモジュール供給部５４でカード基体１に装着されたＩＣモジュールの外部端子面を加圧、必要によっては加熱加圧してＩＣモジュールとカード基体１を強固に接着する（Ｓ１６）。
【００２８】
ＩＣモジュールが実装されたカード基体（ＩＣカード基体）はＩＣカードとして次工程に送られる。
【００２９】
図３を参照して、本発明のＩＣカードの作製方法によるＩＣカードの一実施形態について説明する。図３に示すＩＣカード１０は、カード基体１に形成された溝１３の内側に形成されている小型ＩＣカード１００を作製するためのＩＣカードであるが、溝１３が形成されていない状態では通常のカード規格サイズのＩＣカードである。
ＩＣモジュール２の内側にはＩＣモジュールを実装するための凹部（第一凹部１１、第二凹部１２）が形成されている。小型ＩＣカード１００は、図示していないがブリッジ（溝１３に渡され、小型ＩＣカードとカード基体をつないでいる部分）でカード基体１に支えられている。
【００３０】
本実施形態のＩＣカードの作製方法による外部端子付きＩＣカード１０には、カードの名称である「ＩＣカード」などの文字が図柄などと一緒に印刷されている。
図示していないが、磁気ストライブがＩＣカードの表裏または、何れかの面に形成される場合もある。
ＩＣモジュール２は、ＩＳＯ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｓｔａｎｄａｒｄｉｚａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｏｒｇａｎｉｚａｔｉｏｎ）の規定により、カード基体１の短辺方向、長辺方向の中心を避けた位置に実装され、カード基体１が短辺方向、長辺方向に曲げられた時にＩＣモジュール２に応力が加わり難いように配慮されている。
【００３１】
図４は、図３のＡ−Ａ線断面の一例を示す図である。
ＩＣモジュール２は、カード基体１に形成され、接着部となる第一凹部１１に接着シート３によって接着され固定されている。
カード基体１は、多くは、非導電性のプラスチックの積層体で、最初に接着部となる第一凹部１１が切削刃によって形成され、第一凹部１１の内側に第二凹部１２が同様、切削刃によって形成されることでＩＣモジュール２を実装している。
第二凹部１２は、図３に示す升形形状やＩＣモジュールの封止樹脂の形状に近い鍋底形状で形成される。
ＩＣカード１０には、小型ＩＣカード用のカードであるため、カード基体１から小型ＩＣカード１００を取り外すための溝１３が形成されている。
【００３２】
図４、図５を参照してカード基体１に実装されるＩＣモジュール２（以下、ＣＯＴともいう）について説明する。
ＣＯＴとは、「Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｔａｐｅ」の略で、モジュール基板にスルーホールを形成せず、ＩＣモジュール基板に孔を開け、基板の孔に表出した外部端子裏の金属面とＩＣチップのパッド電極とをボンディングワイヤで接続する方式のＩＣモジュールをいう。
接着部となる第一凹部１１に載置される接着シート３には通常加熱することによって活性化させ、加圧して接着させる接着剤が使用される。
【００３３】
図５に示すように、第一凹部１１の深さｄ１は、ＩＣモジュール２のモジュール基板の厚さ（接着剤の厚さを含む）に対応し、第二凹部１２の深さｄ２は、封止樹脂が形成されたＩＣモジュール全厚に対応するように形成される。
ＩＣモジュールの上記部分の厚さに基づいて第一凹部１１、第二凹部１２が形成された結果、ＩＣモジュール２は、外部端子面がカード基板と同一平面となるように、また、封止樹脂の底部が第二凹部１２の底面に接する状態になるようにカード基体１に実装される。
【００３４】
前述の切削情報は、図４に示した第一凹部１１、第二凹部１２の形状データや、小型ＩＣカードを取り外すための溝１３の形状データ等、を呼び出すための情報である。また、図５に示す、第一凹部１１、第二凹部１２の深さデータｄ１、ｄ２を呼び出すための情報である。
【００３５】
図６、図７を参照して、カード基体の表面に印字された切削情報の一例について説明する。
図６に示す例は、前述の凹部形成予定部（第一凹部１１）の内側、カード基体１の表出面に３桁の数字による切削情報４１が印刷された例である。この場合は、凹部が形成された後ＩＣモジュールが実装され、切削情報４１はカード面から姿を消す。
一方、図７に示す例のように、切削情報４２はカード基体１の右下隅に印刷されているために、ＩＣモジュール実装後もカード表出面に残されてもよい。
図６、７では、切削情報は、３桁の光学読取文字の例で説明したが、前述のように文字、数字、記号、バーコード、二次元コードの何れかによって印刷されてもよい。
二次元コードのように情報量が多い場合は、切削される形状、深さデータをそのまま切削情報としてもよい。
このように、カード基体表面に印刷された切削情報によって少なくとも実装されるべきＩＣモジュールの凹部が登録されたデータに基づいて適正に形成され、また、ＳＩＭカードであればさらに溝が形成され、搭載されるべきＩＣモジュールが搭載されるべきカード基体に正しく実装される。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
外部端子付きＩＣカードの作製方法として利用できる。
【符号の説明】
【００３７】
１      カード基体
２      ＩＣモジュール
３      接着シート
５      ＩＣカード作製装置
１０    ＩＣカード
１１    第一凹部
１２    第二凹部
１３    溝
４１、４２  切削情報
５１    ＩＣカード供給部
５２    切削情報読取部
５３    凹部、溝切削部
５４    ＩＣモジュール供給部
５５    ＩＣモジュール実装部
１００  小型ＩＣカード
【図１】
0005699376.tif 000002
【図２】
0005699376.tif 000003
【図３】
0005699376.tif 000004
【図４】
0005699376.tif 000005
【図５】
0005699376.tif 000006
【図６】
0005699376.tif 000007
【図７】
0005699376.tif 000008