(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールド成形機の金型であって複数のお椀状の窪みが等間隔に設けられた金型を押し付ける、含フッ素樹脂からなる離型フィルムであって、
前記離型フィルムは、フィルムの長手方向の応力と幅方向の応力との差が１．８０ＭＰａ以下であり、前記応力は、ＡＳＴＭ  Ｄ１７０８−０２ａに準拠した方法で、雰囲気温度１２０℃、引張速度１００ｍｍ／分の条件で測定して得られる値であることを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
フィルムの長手方向及び幅方向の伸縮率が、いずれも０．５０％以下である請求項１記載の離型フィルム。
【請求項３】
含フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、及び、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体からなる群より選択される少なくとも１種である請求項１又は２記載の離型フィルム。
【請求項４】
含フッ素樹脂は、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体である請求項１、２又は３記載の離型フィルム。
【請求項５】
エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体を構成する全単量体単位に対するテトラフルオロエチレン単位の含有量が５０モル％以上である請求項４記載の離型フィルム。
【請求項６】
発光ダイオード封止材料のモールド成形に用いられる請求項１、２、３、４又は５記載の離型フィルム。
【請求項７】
モールド成形機の金型であって複数のお椀状の窪みが等間隔に設けられた金型と封止材料とを離型するための樹脂モールド成形用離型フィルムである請求項１、２、３、４、５又は６記載の離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
モールド成形用離型フィルムは、モールド成形装置を用いた樹脂の成形加工において、モールド成形後に金型から樹脂（封止材料）を脱型するために、金型と樹脂の間に挟み込み、モールド成形された樹脂と金型とを離型するために使用される。
【０００３】
しかし、離型フィルムとして、汎用のＰＥＴフィルムや高耐熱性のポリイミドフィルムを用いた場合は、フィルムの伸度が小さいため、金型への追随性が不充分となり、フィルムにシワが発生しやすい。また、発生したフィルムのシワが、モールド樹脂に転写され、製品の表面に荒れが発生して、歩留まりが低下する。
【０００４】
生産性及び歩留まりの向上を目的として、熱可塑性のテトラフルオロエチレン系共重合体よりなる樹脂モールド成形用離型フィルムが提案されている（特許文献１参照）。また、延伸ポリエステル樹脂フィルムからなる基材フィルムの少なくとも片面に、フッ素樹脂からなるフィルムが積層されてなる積層フィルムであることを特徴とする半導体チップ封止用離型フィルムが提案されている（特許文献２参照）。
【０００５】
また、変性ポリオレフィン樹脂からなる層及びこの層の少なくとも一方の面に積層された接着性フッ素樹脂からなる層を有する、プレス加工機のプレス板とプリント基材の間に介在させる離型用積層フィルムが提案されている（特許文献３参照）。この離型フィルムは、配線基板の積層成形時の熱硬化性接着剤を高温、高圧でプレスして積層品をズレなく成形する積層プレス成形用離型フィルムであることから、プレス圧を均一にするため、またプリプレグの流出を防ぐため、クッション性を有する必要があり、０．１ｍｍ程度のフィルム厚みである。
【０００６】
また、金型の形状への追従性及び強度に優れ、ガスの低透過性を有する離型フィルムとして、含フッ素ポリマーの層、フッ素非含有ポリマーの層、及び、含フッ素ポリマーの層の３層からなり、特定の厚みを有し、含フッ素ポリマーが特定の接着性官能基を有する離型フィルムが提案されている（特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−３１０３３６号公報
【特許文献２】特開２００６−４９８５０号公報
【特許文献３】国際公開第２００５／１１５７５１号パンフレット
【特許文献４】特開２００９−２８５９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、このような従来の離型フィルムは、金型の形状への追従性は改善されたものの、成形時にフィルムが延伸されると、フィルムが不均一に伸びて、厚みムラが発生する。その結果、フィルムの厚みムラが成形品に転写されて、表面に荒れが生じ、所望の表面形状を有する成形品が得られず、歩留まりが低下するといった問題があった。
【０００９】
本発明は、上記現状を鑑みて、金型による成形において延伸された際、不均一な伸びによる厚みムラが生じない離型フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、含フッ素樹脂からなる離型フィルムであって、上記離型フィルムは、フィルムの長手方向の応力と幅方向の応力との差が１．８０ＭＰａ以下であり、上記応力は、ＡＳＴＭ  Ｄ１７０８−０２ａに準拠した方法で、雰囲気温度１２０℃、引張速度１００ｍｍ／分の条件で測定して得られる値であることを特徴とする離型フィルムである。
上記離型フィルムは、フィルムの長手方向及び幅方向の伸縮率がいずれも０．５０％以下であることが好ましい。
上記含フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、及び、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
上記含フッ素樹脂は、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体であることが好ましい。
上記離型フィルムは、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体を構成する全単量体単位に対するテトラフルオロエチレン単位の含有量が５０モル％以上であることが好ましい。
上記離型フィルムは、発光ダイオード封止材料のモールド成形に用いられることが好ましい。
【００１１】
本発明者らは、離型フィルムにおいて、長手方向と幅方向との応力の差が一定以下である場合に、金型による成形時に、フィルムの不均一な伸びにより厚みムラが発生するのを防止でき、その結果、所望の表面形状を有する成形品を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の離型フィルムは、金型による樹脂の成形時において、均一に延伸され、厚みムラが発生しにくいため、荒れのない、所望の表面形状を有する樹脂の成形品を好適に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】応力−ひずみ曲線から応力の値を規定する方法を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明は、含フッ素樹脂からなる離型フィルムであって、上記離型フィルムは、フィルムの長手方向の応力と幅方向の応力との差が１．８０ＭＰａ以下であり、上記応力は、ＡＳＴＭ  Ｄ１７０８−０２ａに準拠した方法で、雰囲気温度１２０℃、引張速度１００ｍｍ／分の条件で得られる値であることを特徴とする離型フィルムである。
このため、本発明の離型フィルムは、金型による成形において延伸された際、均一に延伸され、厚みムラが生じないものである。
【００１５】
本発明の離型フィルムは、長手方向（「ＭＤ」ともいう）の応力と、幅方向（「ＴＤ」ともいう）の応力との差が１．８０ＭＰａ以下である。
上記応力の差が１．８０ＭＰａを超えると、金型による成形等において延伸された際に厚みムラが発生するおそれがある。
上記応力の差は、高温で成形しても得られる成形品の表面に荒れが生じにくくなることから、１．２０ＭＰａ以下が好ましく、０．８５ＭＰａ以下がより好ましく、０．７０ＭＰａ以下が更に好ましく、０．５０ＭＰａ以下がより更に好ましく、０．３０ＭＰａ以下が特に好ましく、０．１０ＭＰａ以下が最も好ましい。
【００１６】
上記長手方向の応力、及び、幅方向の応力は、それぞれ、ＡＳＴＭ  Ｄ１７０８−０２ａに準拠した方法で、雰囲気温度１２０℃、引張速度１００ｍｍ／分の条件で測定して得られる値である。具体的には、図１に示すように、上述の方法にて、応力−ひずみ曲線（Ｓ−Ｓカーブ）を作成し、該曲線における、Ｘ軸のひずみ（伸度）６０％（ａ）のときのＹ軸の応力の値（ｂ）である。上記応力の差は、これらの値の差の絶対値である。
上記長手方向の応力及び幅方向の応力は、真空引き時の金型への追従性の点で、７．３ＭＰａ以下であることが好ましく、６．０ＭＰａ以下であることがより好ましく、３．０ＭＰａであることがさらに好ましい。
【００１７】
本発明の離型フィルムはまた、より複雑な形状の金型を用いて離型フィルムを延伸した場合でも成形品の表面に荒れが発生しない点で、上述の長手方向と幅方向の応力−ひずみ曲線において、長手方向のＸ軸のひずみ（伸度）１２０％のときのＹ軸の応力の値と、幅方向のＸ軸のひずみ（伸度）１２０％のときのＹ軸の応力の値との差が１．８０ＭＰａ以下であることが好ましい。
また、上述の長手方向と幅方向の応力−ひずみ曲線において、長手方向におけるＸ軸のひずみ（伸度）１８０％のときのＹ軸の応力の値と、幅方向におけるＸ軸のひずみ（伸度）１８０％のときのＹ軸の応力の値との差が１．８０ＭＰａ以下であることが好ましい。
【００１８】
本発明の離型フィルムは、フィルムの長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の伸縮率が、いずれも０．５０％以下であることが好ましく、０．３０％以下がより好ましい。伸縮率が０．５０％を超えると、成形体表面に荒れが発生するおそれがある。
上記伸縮率は、０．５０〜−１．６０％であることがより好ましい。
上記伸縮率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３３に準拠した方法（１１５℃×１０分）により得られる値である。
【００１９】
本発明の離型フィルムは、含フッ素樹脂からなる。
上記含フッ素樹脂は、少なくとも１種の含フッ素エチレン性モノマーから誘導される繰り返し単位を有する重合体（単独重合体又は共重合体）であって、溶融加工性を有する重合体である。
【００２０】
上記含フッ素エチレン性モノマーは、少なくとも１つのフッ素原子を有するオレフィン性不飽和モノマーである。上記含フッ素エチレン性モノマーとしては、具体的には、テトラフルオロエチレン〔ＴＦＥ〕、フッ化ビニリデン〔ＶＤＦ〕、クロロトリフルオロエチレン〔ＣＴＦＥ〕、フッ化ビニル、ヘキサフルオロプロピレン〔ＨＦＰ〕、ヘキサフルオロイソブテン、式（１）：
ＣＨ２＝ＣＸ１（ＣＦ２）ｎＸ２  （１）
（式中、Ｘ１はＨ又はＦであり、Ｘ２はＨ、Ｆ又はＣｌであり、ｎは１〜１０の整数である。）で示されるモノマー、及び、パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）等が挙げられる。
【００２１】
上記パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）〔ＰＡＶＥ〕としては、例えば、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）〔ＰＭＶＥ〕、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）〔ＰＥＶＥ〕、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）〔ＰＰＶＥ〕、及び、パーフルオロ（ブチルビニルエーテル）等が挙げられる。
【００２２】
上記含フッ素樹脂は、上記含フッ素エチレン性モノマー単位及びフッ素を有さないエチレン性モノマー単位を有する共重合体であってもよい。
【００２３】
上記フッ素を有さないエチレン性モノマーは、耐熱性や耐薬品性が良好となる点で、炭素数５以下のエチレン性モノマーであることが好ましく、具体的には、エチレン、プロピレン、１−ブテン、２−ブテン、塩化ビニル、塩化ビニリデン等が挙げられる。
【００２４】
上記含フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン〔ＰＴＦＥ〕、ポリクロロトリフルオロエチレン〔ＰＣＴＦＥ〕、エチレン〔Ｅｔ〕−ＴＦＥ共重合体〔ＥＴＦＥ〕、Ｅｔ−クロロトリフルオロエチレン〔ＣＴＦＥ〕共重合体、ＣＴＦＥ−ＴＦＥ共重合体、ＴＦＥ−ＨＦＰ共重合体〔ＦＥＰ〕、ＴＦＥ−ＰＡＶＥ共重合体〔ＰＦＡ〕、及び、ポリビニリデンフルオライド〔ＰＶｄＦ〕からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【００２５】
上記含フッ素樹脂は、ＰＦＡ、ＦＥＰ及びＥＴＦＥからなる群より選択される少なくとも１種の含フッ素共重合体であることがより好ましく、ＥＴＦＥであることが更に好ましい。
【００２６】
ＰＦＡとしては、特に限定されないが、ＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位とのモル比（ＴＦＥ単位／ＰＡＶＥ単位）が７０〜９９／３０〜１である共重合体が好ましい。より好ましいモル比は、８０〜９８．５／２０〜１．５である。ＴＦＥ単位が少なすぎると機械物性が低下する傾向があり、多すぎると融点が高くなりすぎ成形性が低下する傾向がある。
【００２７】
ＰＦＡは、ＴＦＥ及びＰＡＶＥと共重合可能な単量体に由来する単量体単位が０．１〜１０モル％であり、ＴＦＥ単位及びＰＡＶＥ単位が合計で９０〜９９．９モル％である共重合体であることも好ましい。
ＴＦＥ及びＰＡＶＥと共重合可能な単量体としては、ＨＦＰ、ＣＺ１Ｚ２＝ＣＺ３（ＣＦ２）ｎＺ４（式中、Ｚ１、Ｚ２及びＺ３は、同一若しくは異なって、水素原子又はフッ素原子を表し、Ｚ４は、水素原子、フッ素原子又は塩素原子を表し、ｎは２〜１０の整数を表す。）で表されるビニル単量体、及び、ＣＦ２＝ＣＦ−ＯＣＨ２−Ｒｆ１（式中、Ｒｆ１は炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体等が挙げられる。
【００２８】
ＦＥＰとしては、特に限定されないが、ＴＦＥ単位とＨＦＰ単位とのモル比（ＴＦＥ単位／ＨＦＰ単位）が７０〜９９／３０〜１である共重合体が好ましい。より好ましいモル比は、８０〜９７／２０〜３である。ＴＦＥ単位が少なすぎると機械物性が低下する傾向があり、多すぎると融点が高くなりすぎ成形性が低下する傾向がある。
【００２９】
ＦＥＰは、ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体に由来する単量体単位が０．１〜１０モル％であり、ＴＦＥ単位及びＨＦＰ単位が合計で９０〜９９．９モル％である共重合体であることも好ましい。ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体としては、ＰＡＶＥ、アルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体等が挙げられる。
【００３０】
ＥＴＦＥとしては、ＴＦＥ単位とエチレン単位とのモル比（ＴＦＥ単位／エチレン単位）が２０〜９０／８０〜１０である共重合体が好ましい。より好ましいモル比は３７〜８５／６３〜１５であり、更に好ましいモル比は３８〜８０／６２〜２０である。
【００３１】
ＥＴＦＥは、ＴＦＥ、エチレン、並びに、ＴＦＥ及びエチレンと共重合可能な単量体からなる共重合体であってもよい。
ＴＦＥ及びエチレンと共重合可能な単量体としては、下記式
ＣＨ２＝ＣＸ３Ｒｆ２、ＣＦ２＝ＣＦＲｆ２、ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ２、ＣＨ２＝Ｃ（Ｒｆ２）２
（式中、Ｘ３は水素原子またはフッ素原子、Ｒｆ２はエーテル結合性酸素原子を含んでいてもよいフルオロアルキル基を表す。）で表される単量体が挙げられ、なかでも、ＣＦ２＝ＣＦＲｆ２、ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ２及びＣＨ２＝ＣＸ３Ｒｆ２で表される含フッ素ビニルモノマーからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、ＨＦＰ、ＣＦ２＝ＣＦ−ＯＲｆ３（式中、Ｒｆ３は炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）〔ＰＡＶＥ〕及びＲｆ４が炭素数１〜８のフルオロアルキル基であるＣＨ２＝ＣＸ３Ｒｆ４で表される含フッ素ビニルモノマーからなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましい。
上記含フッ素ビニルモノマーとしては、例えば、ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ４Ｆ９、ＣＨ２＝ＣＦ−ＣＦ２−ＣＦ２−ＣＦ２Ｈ、ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ６Ｆ１３等が挙げられる。
また、ＴＦＥ及びエチレンと共重合可能な単量体としては、イタコン酸、無水イタコン酸等の脂肪族不飽和カルボン酸であってもよい。
ＴＦＥ及びエチレンと共重合可能な単量体は、含フッ素重合体に対して０．１〜１０モル％が好ましく、０．１〜５モル％がより好ましく、０．２〜４モル％が特に好ましい。
【００３２】
ＥＴＦＥは、離型性が良好となる点で、ＥＴＦＥを構成する全単量体単位に対するＴＦＥ単位の含有量が５０モル％以上であることが好ましく、５５モル％以上であることがより好ましく、６５モル％以上であることが更に好ましい。
【００３３】
上述した共重合体の各単量体の含有量は、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、元素分析、蛍光Ｘ線分析を単量体の種類によって適宜組み合わせることで算出できる。
【００３４】
上記含フッ素樹脂は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が６０ｇ／１０分以下であることが好ましい。６０ｇ／１０分を超えると、モールド成形後に金型から樹脂（封止材料）を脱型する際に、樹脂と離型フィルム間の離型性が低下するおそれがある。上記ＭＦＲは、４５ｇ／１０分以下がより好ましく、３０ｇ／１０分以下が更に好ましく、２５ｇ／１０未満が特に好ましく、１８ｇ／１０分以下であることが最も好ましい。
また、上記ＭＦＲは、高延伸時でも成形品の表面に荒れが発生しない点で、１．５ｇ／１０分以上が好ましく、４ｇ／１０分以上がより好ましく、１０ｇ／１０分以上が更に好ましく、２０ｇ／１０分以上が特に好ましい。
上記ＭＦＲは、ＡＳＴＭ  Ｄ  ３１５９に準拠する方法で測定して得られる値である。
【００３５】
上記含フッ素樹脂は、融点が１８０〜２７０℃であることが好ましい。
上記含フッ素樹脂の融点は、耐熱性の観点からは、２３０〜２７０℃であることがより好ましく、低弾性率の観点からは、２００〜２３０℃であることがより好ましく、１９０〜２３０℃であることが更に好ましい。
上記融点は、示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度である。
【００３６】
本発明の離型フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、例えば、無機質粉末、ガラス繊維、炭素繊維、金属酸化物、又はカーボンなどの種々の充填剤、顔料、紫外線吸収剤、その他任意の添加剤、他の含フッ素ポリマーや熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などの樹脂、合成ゴムなどが挙げられる。これらを配合することにより、機械特性の改善、耐候性の改善、意匠性の付与、静電防止、成形性改善などが可能となる。
【００３７】
本発明の含フッ素樹脂からなる離型フィルムは、単層からなる離型フィルムであってもよく、積層構造を有する離型フィルムであってもよい。積層構造を有する離型フィルムは、含フッ素樹脂からなる２つ以上の層からなるものであってもよいし、１つ以上の含フッ素樹脂からなる層と１つ以上の含フッ素樹脂以外の樹脂からなる層からなるものであってもよい。本発明の離型フィルムは、単層からなるものが好ましい。
【００３８】
本発明の離型フィルムは、厚みが１５〜１００μｍであることが好ましい。１５μｍ未満であると、強度が充分でなく、離型フィルムが弛んだり、延伸時に破れるおそれがある。１００μｍを超えると、金型への追従性が低くなり、成形品にシワが発生しやすくなるおそれがある。
上記厚みは、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３０  Ａ法に従って得られる値である。
【００３９】
本発明の離型フィルムは、２５℃での弾性率が、長手方向（ＭＤ）で３５０〜６００ＭＰａ、幅方向（ＴＤ）で３５０〜５５０ＭＰａであることが好ましい。
また、本発明の離型フィルムは、１２０℃での弾性率が、長手方向（ＭＤ）で２０〜７０ＭＰａ、幅方向（ＴＤ）で２０〜７５ＭＰａであることが好ましい。
上記弾性率は、ＡＳＴＭ  Ｄ−１７０８に準拠して測定して得られる値である。
【００４０】
本発明の離型フィルムは、上記含フッ素樹脂単体、又は、上記含フッ素樹脂と上記他の成分との混合物を、フィルム状に成形して製造することができる。
上記含フッ素樹脂と上記他の成分との混合方法としては、例えば、溶融混練法等が挙げられる。
上記フィルム状に成形する方法としては、溶融押出し法、インフレーション法、Ｔダイ法が挙げられる。フィルム厚みの精度が高い点で、Ｔダイ法が好ましい。
【００４１】
Ｔダイ法では、溶融樹脂をロールで巻き取りながらフィルム状に成形する際、押出方向（ＭＤ方向）に延伸される。このようなＴダイ法において本発明の離型フィルムを製造する場合、ダイスのリップ幅を狭くしたり、エアギャップを短くしたりして、形成されるフィルムの配向を可能な限り抑えて成形することが好ましい。
例えば、ダイスのリップ幅を狭くする場合、リップ幅は１．５ｍｍ未満が好ましい。
また、エアギャップを短くする場合、エアギャップは１４５ｍｍ以下が好ましい。
なお、上記エアギャップとは、ダイス出口から溶融樹脂が冷却ロールに接するまでの間の距離をいう。
【００４２】
本発明の離型フィルムは、樹脂をモールド成形して成形品を製造する際に使用する、樹脂モールド成形用離型フィルムとして好適に適用することができる。本発明の離型フィルムを用いて製造された成形品は、表面の荒れが少なく、歩留まりが高い。
一般に、半導体封止材料のモールド成形は１７０〜１８０℃の成形温度で行われ、発光ダイオード封止材料のモールド成形は１００〜１５０℃の成形温度で行われる。本発明の離型フィルムは、高温でも厚みムラが生じにくいため、上述した成形温度範囲で行われる半導体封止材料又は発光ダイオード封止材料のモールド成形において好適に用いられる。
具体的には、本発明の離型フィルムは、半導体封止材料又は発光ダイオード封止材料のモールド成形において、封止材料とモールド成形機の金型との間に挟み込み、封止材料と金型とを離型するための樹脂モールド成形用離型フィルムとして特に好適に適用することができる。
特に、本発明の離型フィルムは、複数のお椀状の窪みが等間隔に設けられた金型を押し付けた場合であっても、厚みムラが生じにくい。このため、本発明の離型フィルムは、発光ダイオード封止材料のモールド成形において用いられることが特に好ましい。
【実施例】
【００４３】
次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００４４】
（実施例１）
ＥＴＦＥ（１）（ネオフロンＥＴＦＥ  ＥＰ−６１０（商品名）、融点 ２２３℃、ＭＦＲ ３０．０ｇ／１０分、ダイキン工業株式会社製）を用いて、Ｔ型ダイスを用いたＴダイ法により、ダイスのリップ幅を狭くし（０．８ｍｍ）、押出し方向への樹脂の配向を抑えた条件で、ダイ温度３０５℃で押出溶融成形し、離型フィルム（厚み５０μｍ、伸縮率（１１５℃、１０分）ＭＤ：−１．１５％、ＴＤ：０．２５％）を得た。
【００４５】
（実施例２）
実施例１において、ＥＴＦＥ（１）の代わりに、ＥＴＦＥ（２）（ネオフロンＥＴＦＥ  ＥＰ−５４３（商品名）、融点 ２５８℃、ＭＦＲ ６．０ｇ／１０分、ダイキン工業株式会社製）を用い、ダイ温度を３４０℃にした以外は、実施例１と同様にして離型フィルム（厚み５０μｍ、伸縮率（１１５℃、１０分）ＭＤ：−０．６５％、ＴＤ：−０．６６％）を得た。
【００４６】
（実施例３）
実施例１において、ＥＴＦＥ（１）の代わりに、ＥＴＦＥ（３）（ネオフロンＥＴＦＥ  ＥＰ−５４６（商品名）、融点 ２５３℃、ＭＦＲ ６．０ｇ／１０分、ダイキン工業株式会社製）を用い、ダイ温度を３４０℃にした以外は、実施例１と同様にして離型フィルム（厚み５０μｍ、伸縮率（１１５℃、１０分）ＭＤ：−０．８２％、ＴＤ：０．２９％）を得た。
【００４７】
（実施例４）
実施例１において、ＥＴＦＥ（１）の代わりに、ＦＥＰ（ネオフロンＦＥＰ  ＮＰ−１２０（商品名）、融点 ２６５℃、ＭＦＲ ７．０ｇ／１０分、ダイキン工業株式会社製）を用い、ダイ温度を３６０℃にした以外は、実施例１と同様にして離型フィルム（厚み５０μｍ、伸縮率（１１５℃、１０分）ＭＤ：０．２１％、ＴＤ：−１．５２％）を得た。
【００４８】
（比較例１）
実施例３において、リップ幅を広くして（１．５ｍｍ）成形した以外は、実施例１と同様にして離型フィルム（厚み５０μｍ、伸縮率（１１５℃、１０分）ＭＤ：−４．６４％、ＴＤ：０．２０％）を得た。
【００４９】
得られた離型フィルムについて、以下の項目について評価した。得られた結果を表１に示す。
＜長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の応力の測定＞
雰囲気温度１２０℃、引張速度１００ｍｍ／分とした点以外は、ＡＳＴＭ  Ｄ１７０８−０２ａに準じて測定し、長手方向と幅方向の、それぞれの応力−ひずみ曲線（Ｓ−Ｓ曲線）を得た。そして、得られた各応力−ひずみ曲線のひずみ（伸度）６０％の場合の値を、それぞれの応力の値とした。
また、得られた応力−ひずみ曲線において、ひずみ１２０％と１８０％の場合の、長手方向と幅方向との応力の値の差を算出した。
【００５０】
＜破断強度、及び、破断伸度＞
得られた離型フィルムの長手方向及び幅方向の破断強度及び破断伸度を、オートグラフＡＧ−１ＫＮＩＳ（島津製作所社製）を用いて下記の条件で測定した。
２８℃での引張条件は、サンプル形状が短冊形（１０ｍｍ幅）であり、引張速度が５００ｍｍ／分であった（ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に準拠）。
１２０℃での引張条件は、サンプル形状がマイクロダンベル（厚み５０μｍ）であり、引張速度が１００ｍｍ／分であった（ＡＳＴＭ  Ｄ１７０８−０２ａに準拠）。
【００５１】
＜モールド成形性＞
上記で得られた離型フィルムを用いて、以下の条件でモールド成形を行い、得られた成形品について下記の基準にて評価した。
（成形条件）
樹脂モールド成形法で、一定温度（１１５℃）の金型（直径２．６ｍｍのお椀状窪みで形成された金型）に、離型フィルム（Ａ４サイズ：縦３０ｃｍ×横２０ｃｍの枚葉フィルム）をセットした後（ロールフィルムをロールｔｏロールでセットしてもよい）、真空吸引して、離型フィルムを金型に追従させた。そこに未硬化の封止用のシリコン樹脂（商品名ＯＥ−６３７０ＨＦ（東レダウコーニング社製））を流動させ、１２０〜３００秒間保持し、樹脂を硬化させた後、金型を開き、成形品を脱型させ、離型フィルムを剥離した。
（評価方法）
得られた成形品について、表面をマイクロスコープ（ＤＩＧＩＴＡＬ  ＭＩＣＲＯＳＣＯＰＥ  ＶＨＸ−９００、キーエンス社製、倍率２５〜１００倍）を用いて観察し、下記の基準にて評価した。
（評価基準）
○：表面に荒れが見られなかった。
×：表面に荒れは見られた。
【００５２】
【表１】
0005752106.tif 000002
【００５３】
表１より、実施例の離型フィルムを用いることで、モールド成形装置を用いた樹脂の成形加工において、良好な表面状態の樹脂成形体を得られることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の離型フィルムは、モールド成形時に金型から樹脂を離脱するためのモールド成形用離型フィルムとして好適に適用することができる。
【図１】
0005752106.tif 000003