(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素子が搭載される第１封止部材と、第２封止部材とにより、前記電子部品素子の電極を気密封止する電子部品パッケージの前記第２封止部材として使用される電子部品パッケージ用封止部材であって、
天部と、この天部の一主面の外周縁の全体に沿って設けられた壁部とに囲まれて形成されたキャビティを備え、
前記天部の前記一主面は、長辺と、この長辺よりも短い長さの短辺を有し、
前記壁部は、前記一主面から延出して設けられ、前記一主面の前記長辺に沿う第１長辺部と、前記第１長辺部に対向する第２長辺部とを有し、
前記第１長辺部と前記第２長辺部の少なくとも一方において、中心点を含む中央部が、両端部の少なくとも一方に比べて、幅広に成形されており、
前記幅広に成形された部分でかつ前記第１封止部材と前記第２封止部材との合わせ面側において、前記キャビティ側の内側面及び前記キャビティとは反対側の外側面がテーパー状に成形されている
ことを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品パッケージ用封止部材であって、
前記第１長辺部と前記第２長辺部の少なくとも一方において、前記中央部が、両端部に比べて、幅広に成形されている
ことを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材。
【請求項３】
請求項１に記載の電子部品パッケージ用封止部材であって、
前記第１長辺部と前記第２長辺部の少なくとも一方において、一端部から前記中央部にかかる部分が、他端部と比べて、幅広に成形されている
ことを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一つに記載の電子部品パッケージ用封止部材であって、
前記キャビティの形状が、前記一主面の中心点に対して点対称の形状とされている
ことを特徴とする電子部品パッケージ用封止部材。
【請求項５】
電子部品素子が搭載される第１封止部材と、第２封止部材とにより、前記電子部品素子の電極を気密封止する電子部品パッケージであって、
前記第２封止部材が、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の電子部品パッケージ用封止部材であることを特徴とする電子部品パッケージ。
【請求項６】
請求項５に記載の電子部品パッケージにより電子部品素子の電極が気密封止されていることを特徴とする電子部品。
【請求項７】
請求項６に記載の電子部品であって、
前記電子部品素子の基板が、振動部である２本の脚部と、基部と、前記第１封止部材の一主面に接合される接合部とから構成されており、
２本の前記脚部は、前記基部の一端面から、前記基部の幅方向に対して直交する方向に突出して設けられており、
前記接合部は、先端部を前記基部の幅方向の一方向に向けて、前記基部の他端面に突出して設けられており、
前記電子部品素子の前記基板の外形において、前記脚部の側面の位置及び前記基部の側面の位置よりも前記一方向の外方に、前記接合部の前記先端部の先端がある
ことを特徴とする電子部品。
【請求項８】
請求項６に記載の電子部品であって、
前記電子部品素子の基板が、振動部である２本の脚部と、基部と、前記第１封止部材の一主面に接合される接合部とから構成されており、
２本の前記脚部は、前記基部の一端面から、前記基部の幅方向に対して直交する方向に突出して設けられており、
前記接合部は、先端部を前記基部の幅方向の一方向に向けて、前記基部の他端面に突出して設けられており、
前記電子部品素子の前記基板の外形において、前記接合部の前記先端部の先端及び前記脚部の側面の位置よりも、前記一方向の外方に前記基部の側面がある
ことを特徴とする電子部品。
【請求項９】
請求項６に記載の電子部品であって、
前記電子部品素子の基板が、振動部である２本の脚部と、基部と、前記第１封止部材の一主面に接合される接合部とから構成されており、
２本の前記脚部は、前記基部の一端面から、前記基部の幅方向に対して直交する方向に突出して設けられ、
２本の前記脚部の先端部は、前記脚部の他の部位と比べて幅広に成形されており、
前記接合部は、先端部を前記基部の幅方向の一方向に向けて、前記基部の他端面に突出して設けられており、
前記電子部品素子の前記基板の外形において、前記接合部の前記先端部の先端及び前記基部の側面の位置よりも、前記一方向の外方に前記脚部の前記先端部の側面がある
ことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品素子が搭載される第１封止部材と、第２封止部材とにより、前記電子部品素子の電極を気密封止する電子部品パッケージの第２封止部材として使用される電子部品パッケージ用封止部材、この電子部品パッケージ用封止部材を用いてなる電子部品パッケージ、及び、この電子部品パッケージに電子部品素子の電極が気密封止された電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動デバイス等の電子部品のパッケージ（以下、電子部品パッケージという）の内部空間は、この内部空間に搭載した圧電振動片等の電子部品素子の電極の特性が劣化するのを防ぐために気密封止される。
【０００３】
この種の電子部品パッケージとしては、ベースと蓋といった２つの封止部材から構成され、その筐体が直方体のパッケージに構成されたものがある。このようなパッケージの内部空間では、電子部品素子がベースに保持接合される。そして、ベースと蓋とが接合されることで、パッケージの内部空間の電子部品素子の電極が気密封止される。
【０００４】
例えば、特許文献１には、図１２に示すような、圧電振動片１０２が搭載された平板状のベース１０４に、蓋１０７が接合された圧電振動子１００が開示されている。この圧電振動子１００のパッケージにおいて、蓋１０７は、図１２及び図１３に示すように、天部１０８と、天部１０８の一主面１１２の外周縁に沿って下方へ延出する壁部１０９とから構成されており、天部１０８と壁部１０９に囲まれた平面視矩形状のキャビティ１１１（凹部）を備える。そして、この蓋１０７のキャビティ１１１が、ベース１０４に搭載された圧電振動片１０２を収納する収納空間とされている。
【０００５】
このような圧電振動子１００のパッケージの蓋１０７は、ガラス材料からなり、例えば、長方体の一枚板の基材に、ウェットエッチング等によりキャビティ１１１を成形して形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１９４８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、近年、電子部品は、この電子部品が搭載される電子機器の小型化に伴って薄型化される傾向にあり、図１２及び図１３に示すような圧電振動子１００のパッケージの蓋１０７も薄型化される傾向にある。
【０００８】
しかしながら、図１２及び図１３に示すような圧電振動子１００のパッケージの蓋１０７は、ガラス材料からなる一枚板に矩形状のキャビティを成形してなるものであるため、薄型化すると、天部１０８及び壁部１０９の厚みが薄くなり、外部からの衝撃に対して十分な強度を確保することができなかった。
【０００９】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであって、電子部品素子を収納するためのキャビティを有し、薄型化された場合においても十分な強度を有する電子部品パッケージ用封止部材、この電子部品パッケージ用封止部材を用いてなる電子部品パッケージ、この電子部品パッケージに電子部品素子の電極が気密封止された電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る電子部品パッケージ用封止部材は、電子部品素子が搭載される第１封止部材と、第２封止部材とにより、前記電子部品素子の電極を気密封止する電子部品パッケージの前記第２封止部材として使用される電子部品パッケージ用封止部材であって 天部と、この天部の一主面の外周縁の全体に沿って設けられた壁部とに囲まれて形成されたキャビティを備え、前記天部の前記一主面は、長辺と、この長辺よりも短い長さの短辺を有し、前記壁部は、前記一主面から延出して設けられ、前記一主面の前記長辺に沿う第１長辺部と、前記第１長辺部に対向する第２長辺部とを有し、前記第１長辺部と前記第２長辺部の少なくとも一方において、中心点を含む中央部が、両端部の少なくとも一方に比べて、幅広に成形されており、前記幅広に成形された部分でかつ前記第１封止部材と前記第２封止部材との合わせ面側において、前記キャビティ側の内側面及び前記キャビティとは反対側の外側面がテーパー状に成形されていることを特徴とする。
【００１１】
このような構成の電子部品パッケージ用封止部材では、壁部の第１長辺部及び第２長辺部の少なくとも一方において、中心点を含む中央部が、その両端部の少なくとも一方に比べて、幅広に成形され、外部からの衝撃による影響を受け易い長手方向の中央部の強度の向上が図られている。よって、本発明の電子部品パッケージ用封止部材によれば、薄型化された場合において備えられる強度を向上させることができ、薄型化された場合においても、十分な強度を有する電子部品パッケージ用封止部材を提供することができる。
【００１２】
また、本発明に係る電子部品パッケージ用封止部材では、前記第１長辺部と前記第２長辺部の少なくとも一方において、前記中央部が、両端部に比べて、幅広に成形されていてもよい。
【００１３】
また、本発明に係る電子部品パッケージ用封止部材では、前記第１長辺部と前記第２長辺部の少なくとも一方において、一端部から前記中央部にかかる部分が、他端部と比べて、幅広に成形されていてもよい。
【００１４】
この場合、外部からの衝撃による影響を受け易い長手方向の中央部に加え、長手方向の両端部の強度が向上する。このため、薄型化された場合において備えられる強度を、さらに向上させることができる。
【００１５】
また、本発明に係る電子部品パッケージ用封止部材において、前記キャビティの形状が、前記一主面の中心点に対して点対称の形状とされていてもよい。
【００１６】
この場合、キャビティが、天部の一主面の中心点に対して点対称の形状に成形されているため、壁部の第１長辺部及び第２長辺部の両方において、中央部が、両端部の少なくとも一方に比べて、幅広となる。よって、外部からの衝撃による影響を受け易い長手方向の中央部の強度をさらに向上させることができ、薄型化された場合において備えられる強度を、さらに向上させることができる。また、キャビティの形状が、天部の一主面の中心点に対して点対称の形状とされているため、電子部品素子が搭載された第１封止部材に本発明に係る電子部品パッケージ用封止部材を接合する際に、電子部品素子の搭載方向を考慮する必要がなくなり、電子部品素子が搭載された第１封止部材に対する位置合わせが容易となる。
【００１７】
本発明に係る電子部品パッケージは、電子部品素子が搭載される第１封止部材と、第２封止部材とにより、前記電子部品素子の電極を気密封止する電子部品パッケージであって、前記第２封止部材が、上記した本発明に係る電子部品パッケージ用封止部材であることを特徴とする。
【００１８】
このような構成の電子部品パッケージにおいて、第２封止部材は、上記した本発明に係る電子部品パッケージ用封止部材であり、外部からの衝撃による影響を受け易い長手方向の中央部の強度が向上されたものである。このため、本発明に係る電子部品パッケージは、薄型化された場合においても、十分な強度を有する。
【００１９】
本発明に係る電子部品は、上記した本発明に係る電子部品パッケージにより電子部品素子の電極が気密封止されていることを特徴とする。
【００２０】
このような構成の電子部品において、電子部品素子を気密封止する第２封止部材は、上記した本発明に係る電子部品パッケージ用封止部材であり、外部からの衝撃による影響を受け易い長手方向の中央部の強度が向上されたものである。このため、本発明に係る電子部品は、薄型化された場合においても、十分な強度を有する。
【００２１】
また、本発明に係る電子部品において、前記電子部品素子の基板が、振動部である２本の脚部と、基部と、前記第１封止部材の一主面に接合される接合部とから構成されており、２本の前記脚部は、前記基部の一端面から、前記基部の幅方向に対して直交する方向に突出して設けられており、前記接合部は、先端部を前記基部の幅方向の一方向に向けて、前記基部の他端面に突出して設けられており、前記電子部品素子の前記基板の外形において、前記脚部の側面の位置及び前記基部の側面の位置よりも前記一方向の外方に、前記接合部の前記先端部の先端があってもよい。
【００２２】
また、本発明に係る電子部品において、前記電子部品素子の基板が、振動部である２本の脚部と、基部と、前記第１封止部材の一主面に接合される接合部とから構成されており、２本の前記脚部は、前記基部の一端面から、前記基部の幅方向に対して直交する方向に突出して設けられており、前記接合部は、先端部を前記基部の幅方向の一方向に向けて、前記基部の他端面に突出して設けられており、前記電子部品素子の前記基板の外形において、前記接合部の前記先端部の先端及び前記脚部の側面の位置よりも、前記一方向の外方に前記基部の側面があってもよい。
【００２３】
また、本発明に係る電子部品において、前記電子部品素子の基板が、振動部である２本の脚部と、基部と、前記第１封止部材の一主面に接合される接合部とから構成されており、２本の前記脚部は、前記基部の一端面から、前記基部の幅方向に対して直交する方向に突出して設けられ、２本の前記脚部の先端部は、前記脚部の他の部位と比べて幅広に成形されており、前記接合部は、先端部を前記基部の幅方向の一方向に向けて、前記基部の他端面に突出して設けられており、前記電子部品素子の前記基板の外形において、前記接合部の前記先端部の先端及び前記基部の側面の位置よりも、前記一方向の外方に前記脚部の前記先端部の側面があってもよい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、電子部品素子を収納するためのキャビティを有し、薄型化された場合においても十分な強度を有する電子部品パッケージ用封止部材、この電子部品パッケージ用封止部材を用いてなる電子部品パッケージ、この電子部品パッケージに電子部品素子の電極が気密封止された電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、実施の形態１に係る水晶振動子の内部空間を公開した概略構成図であり、図２に示すベースのＡ−Ａ線に沿って全体を切断した時の水晶振動子の概略断面図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係るベースの概略平面図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係るベースの概略裏面図である。
【図４】図４は、実施の形態１に係る蓋の概略裏面図である。
【図５】図５は、実施の形態１に係る水晶振動片の概略平面図である。
【図６】図６は、実施の形態１に係る蓋のキャビティ内における水晶振動片の収納状態を説明するための説明図であり、キャビティ内に水晶振動片が配置された蓋を天部側から視た概略平面図である。
【図７】図７は、実施の形態２に係る蓋の概略裏面図である。
【図８】図８は、実施の形態２に係る蓋のキャビティ内における水晶振動片の収納状態を説明するための説明図あり、キャビティ内に水晶振動片が配置された蓋を天部側から視た概略平面図である。
【図９】図９は、他の実施形態に係る蓋の概略裏面図である。
【図１０】図１０は、他の実施形態に係る水晶振動片の外形を示す概略平面図である。
【図１１】図１１は、他の実施形態に係る水晶振動片の外形を示す概略平面図である。
【図１２】図１２は、従来の圧電振動子の内部空間を公開した概略断面図である。
【図１３】図１３は、図１２に示す圧電振動子の蓋の概略裏面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施の形態では、電子部品パッケージとして圧電振動デバイスである水晶振動子のパッケージに本発明を適用し、さらに電子部品素子として圧電振動片である音叉型水晶振動片に本発明を適用した場合を示す。
【００２７】
＜実施の形態１＞
本実施の形態１に係る水晶振動子１（本発明でいう電子部品）には、図１に示すように、音叉型水晶片からなる水晶振動片２（本発明でいう電子部品素子）と、この水晶振動片２を保持し、水晶振動片２を気密封止するためのベース４（本発明でいう第１封止部材）と、ベース４と対向するように配置し、ベース４に保持した水晶振動片２の励振電極３１，３２（本発明でいう電子部品素子の電極）を気密封止するための蓋７（本発明でいう第２封止部材としての電子部品パッケージ用封止部材）とが設けられている。
【００２８】
この水晶振動子１では、ベース４と蓋７とがＡｕとＳｎの合金からなるろう材を含む接合材１２により接合され、この接合により、気密封止された内部空間１１を備える本体筐体が構成される。この内部空間１１では、ベース４に、水晶振動片２が、金バンプ等の導電性バンプ１３を用いたＦＣＢ法（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）により電気機械的に超音波接合されている。なお、本実施の形態１において、導電性バンプ１３には、金バンプ等の非流動性部材のメッキバンプが用いられている。なお、ベース４と水晶振動片２とは、導電性樹脂接合材により接合されていてもよい。
【００２９】
次に、この水晶振動子１の各構成について説明する。
【００３０】
ベース４は、ホウケイ酸ガラス等のガラス材料からなり、図１〜図３に示すように、底部４１と、ベース４の一主面４２の外周に沿って底部４１から上方に延出した壁部４４とから構成された箱状体に成形されている。このようなベース４は、直方体の一枚板の基材をウェットエッチングして箱状体に成形される。
【００３１】
ベース４の壁部４４の内側面は、テーパー状に成形されている。また、壁部４４の天面は蓋７との接合面であり、この接合面には、蓋７と接合するための第１接合層４８が設けられている。第１接合層４８は、複数の層の積層構造からなり、ベース４の壁部４４の天面にスパッタリング法によりスパッタリング形成されたスパッタ膜４８１と、スパッタ膜の上にメッキ形成されたメッキ膜４８２とからなる。スパッタ膜４８１は、ベース４の壁部４４の天面にスパッタリング法によりスパッタリング形成されたＴｉ膜（図示省略）と、Ｔｉ膜の上にスパッタリング法によりスパッタリング形成されたＡｕ膜（図示省略）とからなる。また、メッキ膜４８２は、スパッタ膜４８１の上にメッキ形成されたＡｕ膜からなる。
【００３２】
ベース４の一主面４２には、底部４１と壁部４４とによって囲まれた平面視長方形のキャビティ４５が成形されている。キャビティ４５の底面４５１には、その長手方向の一端部４５２の全体に沿って台座部４６がエッチング成形されている。この台座部４６に、水晶振動片２が搭載される。なお、このキャビティ４５の壁面は、壁部４４の内側面であり、上記のようにテーパー状に成形されている。
【００３３】
また、ベース４の他主面４３（筺体裏面）には、図１及び図３に示すように、外周縁４７の全体に沿って、他主面４３から一主面４２の側に傾斜するテーパー面４７１が形成されている。
【００３４】
また、ベース４には、水晶振動片２の励振電極３１，３２それぞれと電気機械的に接合する一対の電極パッド５１，５２と、外部部品や外部機器と電気的に接続する外部端子電極５３，５４と、電極パッド５１と外部端子電極５３、及び電極パッド５２と外部端子電極５４を電気的に接続させる配線パターン５５とが形成されている。これら電極パッド５１，５２と外部端子電極５３，５４と配線パターン５５とによりべース４の電極が構成される。電極パッド５１，５２は、台座部４６の表面に形成されている。
【００３５】
電極パッド５１，５２は、ベース４の基板上にスパッタリング形成された第１スパッタ膜６１と、この第１スパッタ膜６１の上に形成された第２スパッタ膜６２と、この第２スパッタ膜の上に形成されたＡｕメッキ膜６３とにより構成されている。なお、電極パッド５１，５２を構成する第１スパッタ膜６１は、ベース４の一主面４２にスパッタリング法によりスパッタリング形成されたＴｉ膜（図示省略）と、Ｔｉ膜の上にスパッタリング法によりスパッタリング形成されたＣｕ膜（図示省略）とからなり、第２スパッタ膜６２は、第１スパッタ膜６１の上にスパッタリング法によりスパッタリング形成されたＴｉ膜（図示省略）と、Ｔｉ膜の上にスパッタリング法によりスパッタリング形成されたＡｕ膜（図示省略）とからなる。また、Ａｕメッキ膜６３は、第２スパッタ膜６２の上にメッキ形成されたＡｕ膜からなる。
【００３６】
配線パターン５５は、電極パッド５１，５２と外部端子電極５３，５４とを電気的に接続させるように、ベース４の一主面４２から貫通孔４９（下記参照）の内側面４９１を介してベース４の他主面４３に形成されている。また、配線パターン５５は、ベース４の基板上に形成された第１スパッタ膜６１で構成されており、ベース４の一主面４２に位置する部分の第１スパッタ膜６１上には、第２スパッタ膜６２と、Ａｕメッキ膜６３とが形成されている。配線パターン５５の第１スパッタ膜６１、第２スパッタ膜６２、及びＡｕメッキ膜６３は、それぞれ、上記した電極パッド５１，５２の第１スパッタ膜６１、第２スパッタ膜６２、及びＡｕメッキ膜６３と同様の構成とされている。
【００３７】
外部端子電極５３，５４は、図３に示すように、他主面４７１のテーパー面４７１に設けられている。具体的には、他主面４３の長手方向の両端部に設けられ、長手方向に沿って離間して並設されている。
【００３８】
また、外部端子電極５３，５４は、ベース４の他主面４３に形成された配線パターン５５を構成する第１スパッタ膜６１上に形成された第２スパッタ膜６２と、この第２スパッタ膜６２上に形成されたＮｉメッキ膜６４と、このＮｉメッキ膜６４上に形成されたＡｕメッキ膜６５とにより構成されている。なお、外部端子電極５３，５４の第２スパッタ膜６２は、上記した電極パッド５１，５２及び配線パターン５５の第２スパッタ膜６２と同様の構成とされている。また、外部端子電極５３，５４において、Ｎｉメッキ膜６４は、第２スパッタ膜６２にメッキ形成されたＮｉ膜からなり、Ａｕメッキ膜６５は、Ｎｉメッキ膜６４にメッキ形成されたＡｕ膜からなる。
【００３９】
また、ベース４には、図１〜図３に示すように、水晶振動片２の励振電極３１，３２を電極パッド５１，５２を介して配線パターン５５により、キャビティ４５内からキャビティ４５外に導出させるための貫通孔４９が形成されている。
【００４０】
貫通孔４９は、ベース４をフォトリソグラフィ法によりウェットエッチングして成形する際、キャビティ４５の成形と同時にウェットエッチング形成され、図１〜図３に示すように、ベース４に２つの貫通孔４９が両主面４２，４３間を貫通して形成されている。この貫通孔４９の内側面４９１は、ベース４の一主面４２及び他主面４３に対して傾斜を有し、テーパー状に成形されている。貫通孔４９の径は、図１に示すように、ベース４の他主面４３の側の端部で最大となり、ベース４の一主面４２の側の端部で最小となる。このように、本実施の形態１では、貫通孔４９の内側面４９１は、ベース４の一主面４２及び他主面４３に対して傾斜しており、ベース４の一主面４２と貫通孔４９の内側面４９１とがなす角度θは、約４５度とされているが、これに限定されない。例えば、ベース４の一主面４２と貫通孔４９の内側面４９１とがなす角度θは、４５度より大きく、具体例としては、７０〜９０度であってもよい。ベース４の一主面４２と貫通孔４９の内側面４９１とがなす角度θを９０度に近づけると、ベース４において、貫通孔４９の占める面積が小さくなり、配線パターン５５の形成箇所の自由度を高めることができる。なお、貫通孔４９の形成法としては、ウェットエッチング法以外の形成法、例えば、ドライエッチング法、サンドブラスト法等のショットブラスト法、又は、ドリルを用いた穴あけ加工法等を採用することも可能である。
【００４１】
このような貫通孔４９の内側面４９１には、配線パターン５５の一部であるＴｉ及びＣｕからなる第１スパッタ膜６１が形成されている。さらに、貫通孔４９の内部には、Ｃｕから構成される充填材が第１スパッタ膜６１上に充填されて充填層６６が形成されており、この充填層６６により、貫通孔４９が塞がれている。この充填層６６は、第１スパッタ膜６１の表面に電解メッキ形成されたＣｕメッキ層により構成されている。
【００４２】
また、ベース４の他主面４３には、樹脂材で構成された樹脂パターン６７が形成されている。本実施の形態１では、ベース４の他主面４３において、外部端子電極５３，５４の形成領域を除く全領域に樹脂パターン６７が形成されている。この樹脂パターン６７により、内部に充填層６６が形成された貫通孔４９の他主面４３の側の端部が塞がれ、貫通孔４９の封孔強度が確保されている。なお、樹脂パターン６７のベース４の基材（ガラス材）への接合強度は、上記した通り、他主面４３の外部端子電極５３，５４の形成領域を除く全領域に樹脂パターン６７を形成して、ベース４を構成する基材と樹脂パターン６７との接触面積を十分に確保することにより、十分に確保されている。また、本実施の形態１に係るベース４では、その製造方法として、ウエハに多数個のベース４を形成し、ウエハ上に形成したベース４をダイシングにより個片化する方法を採用した際に、ウエハの切断部となるベース４の外周縁４７の周囲は樹脂パターン６７により被覆されているので、ダイシングによるウエハ（ガラス材）のチッピングの発生が抑制される。
【００４３】
樹脂パターン６７を構成する樹脂材には、ポリベンズオキサゾール（ＰＢＯ）が使用されている。なお、樹脂パターン６７を構成する樹脂材は、ＰＢＯに限定されず、ベース４を構成する材料（例えば、ガラス材料）との密着性が良好な樹脂材をいずれも使用することができる。よって、樹脂パターン６７を構成する樹脂材としては、ＰＢＯの他に、例えば、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）、エポキシ、ポリイミド等を使用してもよい。また、本実施の形態１で使用した樹脂パターン６７を構成する樹脂材、即ち、ＰＢＯは、感光性を有する樹脂材であり、フォトリソグラフィ法によるパターン形成が可能な樹脂材である。ここで、感光性を有する樹脂材とは、感光性を有する樹脂からなる樹脂材の他、感光剤と樹脂とを含む感光性樹脂組成物を含む広い概念とする。
【００４４】
蓋７は、ホウケイ酸ガラス等のガラス材料からなり、図１及び図４に示すように、天部７１と、天部７１の一主面７２の外周縁の全体に沿って設けられ、天部７１の一主面７２から下方に延出した壁部７３とから構成されている。このような蓋７は、直方体の一枚板の基材をウェットエッチングして成形される。
【００４５】
天部７１の一主面７２は、長手方向の二つの辺（長辺）７２１，７２２と、短手方向の二つの辺（短辺）７２３，７２４とからなる長方形状とされている。
【００４６】
蓋７の壁部７３の両側面（内側面７３１及び外側面７３２）は、テーパー状に成形されており、蓋７は、天部７１の一主面７２及び壁部７３の内側面７３１に囲まれたキャビティ７５を備える。
【００４７】
また、壁部７３は、図４に示すように、天部７１の一主面７２の長手方向の一辺７２１に沿う第１長辺部８１と、一主面７２の長手方向の他辺７２２に沿う第２長辺部８２（第１長辺部８１に対向する第２長辺部８２）と、一主面７２の短手方向の一辺７２３に沿う第１短辺部８３と、一主面７２の短手方向の他辺７２４に沿う第２短辺部８４とから構成されている。
【００４８】
また、第１長辺部８１の中心点Ｃ１（第１長辺部８１の平面視中心に位置する中心点Ｃ１）を含む中央部８１２（図４中、Ｗ３で示す幅を有する部分）は、第１長辺部８１の両端部８１１，８１３（図４中、Ｗ１で示す幅を有する部分及びＷ２で示す幅を有する部分）と比べて、幅広に成形されている。具体的には、壁部７３において、第１長辺部８１の中央部８１２の幅（一主面７２の短手方向に沿う幅）Ｗ３は、第１長辺部８１の両端部８１１，８１３の幅（一主面７２の短手方向に沿う幅）Ｗ１，Ｗ２よりも広く設定されている。同様に、第２長辺部８２の中心点Ｃ２（第２長辺部８２の平面視中心に位置する中心点Ｃ２）を含む中央部８２２（図４中、Ｗ６で示す幅を有する部分）は、第２長辺部８２の両端部８２１，８２３（図４中、Ｗ４で示す幅を有する部分及びＷ５で示す幅を有する部分）と比べて、幅広に成形されている。具体的には、壁部７３において、第２長辺部８２の中央部８２２の幅（一主面７２の短手方向に沿う幅）Ｗ６は、第２長辺部８２２の両端部８２１，８２３の幅（一主面７２の短手方向に沿う幅）Ｗ４，Ｗ５よりも広く設定されている。
【００４９】
また、第１長辺部８１は、第２長辺部８２と、天部７１の一主面７２の中心（一主面７２の平面視中心に位置する中心点）を中心点Ｃ３とする点対称に成形されており、第１短辺部８３は、第２短辺部８４と、天部７１の一主面７２の中心を中心点Ｃ３とする点対称に成形されている。
【００５０】
また、上記したように、壁部７３の両側面（内側面７３１及び外側面７３２）はテーパー状に成形されている。具体的には、幅広に成形された第１長辺部８１及び第２長辺部８２の中央部８１２，８２２、第１長辺部８１及び第２長辺部８２の両端部８１１，８１３，８２１，８２３、並びに第１短辺部８３及び第２短辺部８４の各部位において、両側面（内側面７３１及び外側面７３２）がテーパー状に成形されている。
【００５１】
このような壁部７３の構成により、天部７１の一主面７２と壁部７３の内側面７３１に囲まれたキャビティ７５は、天部７１の一主面７２の中心点Ｃ３に対して点対称の形状を呈し、キャビティ７５の長手方向の両端部の空間Ｓ１，Ｓ３（第１長辺部８１の一端部８１１、第２長辺部８２の一端部８２１、及び第１短辺部８３の内側面７３１と、天部７１の一主面７２とに囲まれた空間Ｓ１、並びに、第１長辺部８１の他端部８１３、第２長辺部８２の他端部８２３、及び第２短辺部８４の内側面７３１と、天部７１の一主面７２とに囲まれた空間Ｓ３）が、キャビティ７５の長手方向の中央部の空間Ｓ２（第１長辺部８１の中央部８１２、及び第２長辺部８２の中央部８２２の内側面７３１と、天部７１の一主面７２とに囲まれた空間Ｓ２）よりも幅広（一主面７２の短手方向に幅広）となる。
【００５２】
また、壁部７３には、ベース４と接合するための第２接合層７４が形成されている。
【００５３】
蓋７の第２接合層７４は、図１及び図４に示すように、蓋７の壁部７３の天面７３３から外側面７３２にかけて形成されている。この第２接合層７４は、ＴｉからなるＴｉ膜（図示省略）が形成され、Ｔｉ膜の上にＡｕからなるＡｕ膜（図示省略）が形成された複数の積層構造からなり、これらＴｉ膜及びＡｕ膜は、スパッタリング法によりスパッタリング形成されている。
【００５４】
上記したベース４と蓋７とを接合させるための接合材１２は、ベース４と蓋７との接合前において、蓋７の第２接合層７４に積層される。この接合材１２は、蓋７の第２接合層７４の上にＡｕとＳｎとの合金からなるＡｕ／Ｓｎ膜（図示省略）がメッキ形成され、このＡｕ／Ｓｎ膜の上にＡｕ膜（図示省略）がメッキ形成された複数の積層構造からなる。なお、Ａｕ膜は、Ａｕストライクメッキ膜がメッキ形成され、Ａｕストライクメッキ膜の上にＡｕメッキ膜がメッキ形成された複数の層の積層構造からなる。このような接合材１２では、Ａｕ／Ｓｎ膜が、加熱により溶融して、ＡｕＳｎ合金膜となる。なお、接合材１２は、蓋７の第２接合層７４の上にＡｕＳｎ合金膜をメッキ形成することにより構成されたものであってもよい。なお、本実施の形態１において、接合材１２は、ベース４と蓋７との接合前において、蓋７の第２接合層７４に積層されるが、ベース４の第１接合層４８に積層されてもよい。
【００５５】
水晶振動片２は、異方性材料の水晶片である水晶素板（図示省略）から、ウェットエッチング形成された水晶Ｚ板である。
【００５６】
この水晶振動片２は、図５に示すように、振動部である２本の脚部２１，２２と、基部２３と、ベース４の電極パッド５１，５２に接合される接合部２４とから構成されており、基部２３の一端面２３１に２本の脚部２１，２２が突出して設けられ、基部２３の他端面２３２に接合部２４が突出して設けられた圧電振動素板（基板）２０からなる。
【００５７】
基部２３は、図５に示すように、平面視左右対称形状とされている。また、基部２３の側面２３３は、一端面２３１の側の部位が一端面２３１と同一幅で、他端面２３２の側の部位が他端面２３２の側にかけて漸次幅狭になるように形成されている。
【００５８】
２本の脚部２１，２２は、図５に示すように、基部２３の一端面２３１から、同一方向（基部２３の幅方向と直交する方向）に突出して設けられている。これら２本の脚部２１，２２の先端部２１１，２２１は、脚部２１，２２の他の部位と比べて幅広（突出方向に対して直交する方向に幅広）に形成され、さらに、それぞれの先端隅部は曲面形成されている。また、２本の脚部２１，２２の両主面には、ＣＩ値（直列抵抗値）を改善させるために、溝部２５が形成されている。
【００５９】
接合部２４は、図５に示すように、基部２３の他端面２３２の幅方向の中央部から突出して設けられている。この接合部２４は、基部２３の他端面２３２に対して平面視垂直方向に突出した短辺部２４１と、短辺部２４１の先端部に連なり短辺部２４１の先端部において平面視直角に折曲されて基部２３の幅方向の一方向Ｘに延出する長辺部２４２とから構成され、接合部２４の先端部２４３は基部２３の幅方向の一方向Ｘに向いている。すなわち、接合部２４は、平面視Ｌ字状に成形されている。また、圧電振動素板２０の外形において、接合部２４の先端部２４３の先端は、基部２３の側面２３３及び脚部２１，２２の側面２１２，２２２の位置よりも、基部２３の幅方向の一方向Ｘの外方に位置する。また、接合部２４には、ベース４の電極パッド５１，５２と導電性バンプ１３を介して接合される接合箇所２７が設けられている。
【００６０】
上記した構成からなる水晶振動片２には、異電位で構成された第１及び第２の励振電極３１，３２と、これら第１及び第２の励振電極３１，３２をベース４の電極パッド５１，５２に電気的に接合させるために第１及び第２励振電極３１，３２から引き出された引出電極３３，３４とが形成されている。
【００６１】
また、第１及び第２の励振電極３１，３２の一部は、脚部２１，２２の溝部２５の内部に形成されている。このため、水晶振動片２を小型化しても脚部２１，２２の振動損失が抑制され、ＣＩ値を低く抑えることができる。
【００６２】
第１の励振電極３１は、一方の脚部２１の両主面と、他方の脚部２２の両側面及び先端部２２１の両主面とに形成されている。同様に、第２の励振電極３２は、他方の脚部２２の両主面と、一方の脚部２１の両側面及び先端部２１１の両主面に形成されている。
【００６３】
また、引出電極３３，３４は、基部２３及び接合部２４に形成されており、基部２３に形成された引出電極３３により、一方の脚部２１の両主面に形成された第１の励振電極３１が、他方の脚部２２の両側面及び先端部２２１の両主面に形成された第１の励振電極３１に繋げられ、基部２３に形成された引出電極３４により、他方の脚部２２の両主面に形成された第２の励振電極３２が、一方の脚部２１の両側面及び先端部２１１の両主面に形成された第２の励振電極３２に繋げられている。
【００６４】
なお、基部２３には、圧電振動素板２０の両主面を貫通する２つの貫通孔２６が形成されており、これら貫通孔２６内には、導電性材料が充填されている。これらの貫通孔２６を介して、引出電極３３，３４が基部２３の両主面間に引回されている。
【００６５】
上記した構成からなる水晶振動子１では、図１に示すように、ベース４の一主面４２に形成された台座部４６に水晶振動片２の接合部２４が導電性バンプ１３を介してＦＣＢ法により電気機械的に超音波接合される。この接合により、水晶振動片２の励振電極３１，３２が、引出電極３３，３４と、導電性バンプ１３とを介してベース４の電極パッド５１，５２に電気機械的に接合され、ベース４に水晶振動片２が搭載される。そして、水晶振動片２が搭載されたベース４に、蓋７がＦＣＢ法により仮接合され、その後、真空雰囲気下で加熱されることにより、接合材１２と第１接合層４８と第２接合層７４とが溶融し、これにより、ベース４の第１接合層４８に蓋７の第２接合層７４が接合材１２を介して接合されて、水晶振動片２を気密封止した水晶振動子１が製造される。なお、導電性バンプ１３には、非流動性部材のメッキバンプが用いられている。メッキバンプは、メッキ形成された金属膜、具体的には、下地金属層（シード層）上に電解メッキ等によりメッキ形成された金属膜である。この金属膜の膜厚は、メッキ条件を変更することにより調整可能であり、下地金属層上に金属膜を厚膜に形成することも可能である。また、金属膜上面の形状は、下地金属層の形状に応じて変化するので、下地金属層の形状を適宜調整することによって、金属膜上面の形状を、平坦形状としたり、凸形状としたりすることができる。
【００６６】
このような水晶振動子１では、図４に示すように、蓋７の壁部７３において、第１長辺部８１の中心点Ｃ１を含む中央部８１２は、第１長辺部８１の両端部８１１，８１３と比べて、幅広に成形され、第２長辺部８２の中心点Ｃ２を含む中央部８２２は、第１長辺部８２の両端部８２１，８２３と比べて、幅広に成形されている。このため、蓋７において、外部からの衝撃による影響を受け易い長手方向の中央部の強度が向上する。よって、上記した水晶振動子１は、蓋７の薄型化により、薄型化された場合においても、十分な強度を有する。
【００６７】
また、蓋７のキャビティ７５において、長手方向の両端部の空間Ｓ１，Ｓ３は、中心点Ｃ３を含む中央部の空間Ｓ２と比べて、短手方向に幅広の空間となっており、例えば、図６（蓋７及び水晶振動片２について、外形のみを示す。）に示すように、これら両端部の一方の空間Ｓ３が、水晶振動片２の２本の脚部２１，２２の先端部２１１，２２１を収納する収納空間とされ、他方の空間Ｓ１が、水晶振動片２の基部２３及び接合部２４を収納する収納空間とされる。このような蓋７のキャビティ７５は、天部７１の一主面７２の中心点Ｃ３に対して点対称の形状を呈しており、水晶振動片２が搭載されたベース４の一主面４２（図１参照）に蓋７を接合する際に、蓋７が１８０°反転しても、蓋７のキャビティ７５内にベース４に搭載された水晶振動片２を収納することが可能である。具体的には、図６に示すように、キャビティ７５の両端部の一方の空間Ｓ３を、水晶振動片２の２本の脚部２１，２２の先端部２１１，２２１を収納する収納空間とし、他方の空間Ｓ１を、水晶振動片２の基部２３及び接合部２４を収納する収納空間とすることが可能であるとともに、図６に示す蓋７を１８０°回転させて、キャビティ７５の両端部の一方の空間Ｓ３を、水晶振動片２の基部２３及び接合部２４を収納する収納空間とし、他方の空間Ｓ１を、水晶振動片２の２本の脚部２１，２２の先端部２１１，２２１を収納する収納空間とすることも可能である。このため、水晶振動片２が搭載されたベース４の一主面４２に蓋７を接合する際に、ベース４における水晶振動片２の搭載方向を考慮する必要がなく、水晶振動片２が搭載されたベース４に対する蓋７の位置合わせが容易である。
【００６８】
また、水晶振動片２が搭載されたベース４の一主面４２に蓋７を接合材１２により接合させる際、蓋７の壁部７３に形成された第２接合層７４に積層された接合材１２の加熱による溶融物は、壁部７３の第１長辺部８１及び第２長辺部８２の両端部８１１，８１３，８２１，８２３から、第１長辺部８１及び第２長辺部８２の中央部８１２，８２２の方へ流れ易く、壁部７３の第１長辺部８１及び第２長辺部８２の中央部８１２，８２２に接合材１２の溶融物が溜まり易いが、本実施の形態１では、蓋７の壁部７３の第１長辺部８１及び第２長辺部８２の中央部８１２，８２２が幅広に成形されているため、壁部７３の第１長辺部８１及び第２長辺部８２の中央部８１２，８２２に接合材１２の溶融物が溜まったとしても、その溶融物が、水晶振動子１のパッケージの内部空間１１に入り込むことはなく、安定した振動特性が得られる。
【００６９】
＜実施の形態２＞
本実施の形態２に係る水晶振動子１は、図７及び図８に示すように、蓋７の壁部７６の形状及び水晶振動片２の脚部２８，２９の外形形状が、上記した実施の形態１と異なる。それ以外の構成は、実施の形態１に係る水晶振動子１と同一であり、同一構成による効果及び変形例は、実施の形態１の効果及び変形例と同様である。このため、実施の形態２に係る水晶振動子１については、主に、実施の形態１に係る水晶振動子１と異なる点を以下に示す。
【００７０】
実施の形態２に係る水晶振動子１において、蓋７は、ホウケイ酸ガラス等のガラス材料からなり、図７に示すように、天部７１と、天部７１の一主面７２の外周縁全体に沿って設けられ、天部７１の一主面７２から下方に延出した壁部７６とから構成されている。このような蓋７は、直方体の一枚板の基材をウェットエッチングして成形される。
【００７１】
蓋７の壁部７６の両側面（内側面７６１及び外側面７６２）は、テーパー状に成形されており、蓋７は、天部７１の一主面７２及び壁部７６の内側面７６１に囲まれたキャビティ７７を備える。
【００７２】
蓋７の壁部７６は、図７に示すように、天部７１の一主面７２の長手方向の一辺７２１に沿う第１長辺部８５と、一主面７２の長手方向の他辺７２２に沿う第２長辺部８６と、一主面７２の短手方向の一辺７２３に沿う第１短辺部８７と、一主面７２の短手方向の他辺７２４に沿う第２短辺部８８とから構成されている。ここで、第１長辺部８５の長手方向の一端部８５１と第２長辺部８６の長手方向の一端部８６１とが対応（第１短辺部８７を介して対向）し、第１長辺部８５の長手方向の他端部８５３と第２長辺部８６の長手方向の他端部８６３とが対応（第２短辺部８８を介して対向）する。また、第１長辺部８５においては、第１長辺部８５の中心点Ｃ１（第１長辺部８５の平面視中心に位置する中心点Ｃ１）を含む部分を中央部８５２といい、第２長辺部８６においては、第２長辺部８６の中心点Ｃ２（第２長辺部８６の平面視中心に位置する中心点Ｃ２）を含む部分を中央部８６２という。
【００７３】
第１長辺部８５の他端部８５３から中央部８５２にかかる部分（図７中、Ｗ８で示す幅を有する部分）は、第１長辺部８５の一端部８５１（図７中、Ｗ７で示す幅を有する部分）と比べて、幅広に成形されている。具体的には、壁部７６において、第１長辺部８５の他端部８５３から中央部８６２にかかる部分の幅（一主面７２の短手方向に沿う幅）Ｗ８は、第１長辺部８５の一端部８５１の幅（一主面７２の短手方向に沿う幅）Ｗ７よりも広く設定されている。また、第２長辺部８６の一端部８６１から中央部８６２にかかる部分（図７中、Ｗ１０で示す幅を有する部分）は、他端部８６３（図７中、Ｗ９で示す幅を有する部分）と比べて、幅広に成形されている。具体的には、壁部７６において、第２長辺部８６の一端部８６１から中央部８６２にかかる部分の幅（一主面７２の短手方向に沿う幅）Ｗ１０は、第２長辺部８６の他端部８６３の幅（一主面７２の短手方向に沿う幅）Ｗ９よりも広く設定されている。
【００７４】
また、第１長辺部８５は、第２長辺部８６と、天部７１の一主面７２の中心（一主面７２の平面視中心に位置する中心点）を中心点Ｃ３とする点対称に成形されている。また、第１短辺部８７は、第２短辺部８８と、天部７１の一主面７２の中心を中心点Ｃ３とする点対称に成形されている。
【００７５】
また、上記したように、壁部７６の両側面（内側面７６１及び外側面７６２）はテーパー状に成形されている。具体的には、幅広に成形された第１長辺部８５の他端部８５３から中央部８５２にかかる部分、第１長辺部８５の一端部８５１、第２長辺部８６の一端部８６１から中央部８６２にかかる部分、第２長辺部８６の他端部８６３、並びに、第１短辺部８７及び第２短辺部８８の各部位において、両側面（内側面７６１及び外側面７６２）がテーパー状に成形されている。
【００７６】
このような壁部７６の構成により、天部７１の一主面７２と壁部７６の内側面７６１に囲まれたキャビティ７７は、図７に示すように、天部７１の一主面７２の中心点Ｃ３に対して点対称の形状を呈し、キャビティ７７の長手方向の両端部の空間Ｓ４，Ｓ６（第１長辺部８５の一端部８５１、第２長辺部８６の一端部８６１、及び第１短辺部８７の内側面７６１と、天部７１の一主面７２とに囲まれた空間Ｓ４、並びに、第１長辺部８５の他端部８５３、第２長辺部８６の他端部８６３、及び第２短辺部８８の内側面７６１と、天部７１の一主面７２とに囲まれた空間Ｓ６）が、キャビティ７７の長手方向の中央部の空間Ｓ５（第１長辺部８５の中央部８５２、及び第２長辺部８６の中央部８６２の内側面７６１と、天部７１の一主面７２とに囲まれた空間Ｓ５）よりも幅広（一主面７２の短手方向に幅広）となる。
【００７７】
また、壁部７６には、ベース４と接合するための第２接合層７４が形成されている。
【００７８】
蓋７の第２接合層７４は、図７に示すように、蓋７の壁部７６の天面７６３から外側面７６２にかけて形成されている。この第２接合層７４は、ＴｉからなるＴｉ膜（図示省略）が形成され、Ｔｉ膜の上にＡｕからなるＡｕ膜（図示省略）が形成された複数の積層構造からなり、これらＴｉ膜及びＡｕ膜は、スパッタリング法によりスパッタリング形成されている。
【００７９】
また、実施の形態２に係る水晶振動子１の水晶振動片２は、図８（蓋７及び水晶振動片２について、外形のみを示す。）に示されるように、振動部である２本の脚部（振動部）２８，２９の先端部２８１，２９１が、脚部２８，２９の他の部位と同一の幅で形成されている点で、実施の形態１に係る水晶振動片２（図５参照）と異なり、その他の構成については、実施の形態１に係る水晶振動片２と同様である。この実施の形態２に係る水晶振動片２の圧電振動素板２０の外形において、接合部２４の先端部２４３の先端は、基部２３の側面２３３及び脚部２８，２９の両側面２８２，２９２の位置よりも、基部２３の幅方向の一方向Ｘの外方に位置する。
【００８０】
このような水晶振動子１では、図７に示すように、蓋７の壁部７６の第１長辺部８５及び第２長辺部８６の中央部８５２，８６２に加え、第１長辺部８５の他端部８５３及び第２長辺部の一端部８６１が、第１長辺部８５の一端部８５１及び第２長辺部８６の他端部８６３と比べて、幅広に成形されている。このため、蓋７において、外部からの衝撃による影響を受け易い長手方向の中央部に加え、長辺方向の両端部の強度が向上する。よって、上記した水晶振動子１は、蓋７の薄型化により、薄型化された場合においても、十分な強度を有する。
【００８１】
また、蓋７のキャビティ７７において、長手方向の両端部の空間Ｓ４，Ｓ６は、長手方向の中央部の空間Ｓ５と比べて、短手方向に幅広の空間となっている。具体的には、図７に示すように、長手方向の一端部の空間Ｓ４は、第１長辺部８５側の側端部Ｓ４１が、長手方向の中央部の空間Ｓ５よりも、キャビティ７７の外方向に向かって突出する。また、長手方向の他端部の空間Ｓ６は、第２長辺部８６側の側端部Ｓ６１が、長手方向の中央部の空間Ｓ５よりも、キャビティ７７の外方向に向かって突出する。このため、水晶振動片２を、例えば、図８に示すように、接合部２４の先端部２４３（基部２３の側面２３３及び脚部２８，２９の両側面の位置よりも、基部２３の幅方向の一方向Ｘの外方に、先端がある先端部２４３）を第１長辺部８５側に向けて、キャビティ７７内に収納することができる。つまり、キャビティ７７において、長手方向の一端部にある空間Ｓ４の第１長辺部８５側の側端部Ｓ４１（キャビティ７７の外方向に向かって突出する側端部Ｓ４１）を、接合部２４の先端部２４３を収納する収納空間とすることができる。このような蓋７のキャビティ７７は、天部７１の一主面７２の中心点Ｃ３に対して点対称の形状を呈しており、水晶振動片２が搭載されたベース４の一主面４２（図１参照）に蓋７を接合する際に、蓋７が１８０°反転しても、蓋７のキャビティ７５内にベース４に搭載された水晶振動片２を収納することが可能である。具体的には、キャビティ７７においては、図８に示すように、長手方向の一端部にある空間Ｓ４の第１長辺部８５側の側端部Ｓ４１（キャビティ７７の外方向に向かって突出する側端部Ｓ４１）を、水晶振動片２の接合部２４の先端部２４３を収納する収納空間とすることができるとともに、長手方向の他端部にある空間Ｓ６の第２長辺部８６側の側端部Ｓ６１（キャビティ７７の外方向に向かって突出する側端部Ｓ６１）を、水晶振動片２の接合部２４の先端部２４３を収納する収納空間とすることもできる。このため、水晶振動片２が搭載されたベース４の一主面４２に蓋７を接合する際に、ベース４における水晶振動片２の搭載方向を考慮する必要がなく、水晶振動片２が搭載されたベース４に対する蓋７の位置合わせが容易である。
【００８２】
また、水晶振動片２が搭載されたベース４の一主面４２に蓋７を接合材１２により接合させる際、蓋７の壁部７６に形成された第２接合層７４に積層された接合材１２の加熱による溶融物は、壁部７６の第１長辺部８５及び第２長辺部８６の両端部８５１，８５３，８６１，８６３から、第１長辺部８５及び第２長辺部８６の中央部８５２，８６２の方へ流れ易く、壁部７６の第１長辺部８５及び第２長辺部８６の中央部８５２，８６２に接合材１２の溶融物が溜まり易いが、本実施の形態２では、蓋７の壁部７６の第１長辺部８５及び第２長辺部８６の中央部８５２，８６２が幅広に成形されているため、壁部７６の第１長辺部８５及び第２長辺部８６の中央部８５２，８６２に接合材１２の溶融物が溜まったとしても、その溶融物が、水晶振動子１のパッケージの内部空間１１に入り込むことはなく、安定した振動特性が得られる。
【００８３】
なお、実施の形態１及び２に係る水晶振動子１のベース４（図１〜図３参照）において、ベース４には、キャビティ４５が成形されていなくてもよい。即ち、ベース４は、平板状であってもよく、このような平板状のベース４を用いた水晶振動子１においても、本発明の効果が得られる。
【００８４】
また、実施の形態１及び２に係る水晶振動子１のベース４（図１〜図３参照）において、第１接合層４８は、ベース４の基材上にスパッタリング形成されたＴｉ膜及びＡｕ膜からなるスパッタ膜４８１と、このスパッタ膜４８１の上にメッキ形成されたＡｕ膜からなるメッキ膜４８２とから構成されているが、この構成に限定されるものではない。例えば、第１接合層４８は、ベース４の基材上にスパッタリング形成されたＴｉ膜及びＡｕ膜からなるスパッタ膜と、このスパッタ膜の上にメッキ形成されたＮｉメッキ膜と、Ｎｉメッキ膜の上にメッキ形成されたＡｕメッキ膜とから構成されたものであってもよい。このように、スパッタ膜とＡｕメッキ膜との間にＮｉメッキ膜を介在させると、第２接合層７５に含まれるろう材（ＡｕＳｎ合金）によるスパッタ膜（Ａｕ膜）の侵食を防止することができ、ベース４と蓋７との接合の強度を向上させることができる。
【００８５】
上記した実施の形態１及び２に係る水晶振動子１において、電極パッド５１，５２及びベース４の一主面４２の側の配線パターン５５は、ベース４の基板上に形成されたＴｉ膜及びＣｕ膜からなる第１スパッタ膜６１と、この第１スパッタ膜６１の上に形成されたＴｉ膜及びＡｕ膜からなる第２スパッタ膜６２と、この第２スパッタ膜６２の上にメッキ形成されたＡｕ膜からなるＡｕメッキ膜６３とで構成されているが、電極パッド５１，５２及び配線パターン５５の電極構成は、これに限定されず、ベース４の基板上にＴｉ膜及びＣｕ膜からなるスパッタ膜を介さず、直接、Ｔｉ膜及びＡｕ膜からなるスパッタ膜が形成され、このスパッタ膜の上に、Ａｕ膜がメッキ形成された構成であってもよい。つまり、貫通孔４９の内側面４９１の配線パターン５５のスパッタ膜が、Ｔｉ膜及びＡｕ膜からなる構成であってもよい。このように、貫通孔４９の内側面４９１のスパッタ膜をＴｉ膜とＡｕ膜とで構成する場合には、貫通孔４９の内側面４９１の配線パターン５５のスパッタ膜上にメッキ形成する充填層６６をＡｕＳｎメッキ層とすると、内側面４９１の配線パターン５５のスパッタ膜と充填層６６との接着強度を向上させることができる。
【００８６】
また、実施の形態１及び２に係る水晶振動子１のベース４において、外部端子電極５３，５４は、上記した通り、配線パターン５５を構成する第１スパッタ膜６１の上に形成されたＴｉ膜及びＡｕ膜からなる第２スパッタ膜６２と、この第２スパッタ膜６２の上にメッキ形成されたＮｉからなるＮｉメッキ膜６４と、このＮｉメッキ膜６４の上にメッキ形成されたＡｕからなるＡｕメッキ膜６５とから構成されているが、この構成に限定されるものではなく、例えば、第２スパッタ膜６２の上に直接（ＮｉからなるＮｉメッキ膜６４を介さず）ＡｕからなるＡｕメッキ膜が形成されたものであってもよい。または、第２スパッタ膜６２の上に、Ｎｉメッキ膜６４に代えて、Ａｕ／Ｃｕ合金メッキ膜又はＰｄメッキ膜がメッキ形成され、このＡｕ／Ｃｕ合金メッキ膜又はＰｄメッキ膜の上に、Ａｕメッキ膜が形成されたものであってもよい。
【００８７】
また、実施の形態１及び２に係る水晶振動子１において、ベース４の他主面４３には、外部端子電極５３，５４の形成領域を除く全領域に樹脂パターン６７が形成されているが、この構成に限定されるものではなく、樹脂パターン６７は、他主面４３の側の貫通孔４９の端部及びその周辺のみに形成されていてもよい。或いは、樹脂パターン６７は形成されていなくてもよい。
【００８８】
また、実施の形態１及び２に係る水晶振動子１において、ベース４の他主面４３には、外周縁４７の全体に沿ってテーパー面が形成されているが、本発明はこのような構成に限定されない。例えば、ベース４の他主面４３は、外周縁４７の外部端子電極５３，５４との対向部分にのみ、テーパー面が形成されてなるものであってもよい。或いは、ベース４の他主面４３は、全体が平坦面で構成されていてもよい。
【００８９】
また、本実施の形態１及び２に係る水晶振動子１の蓋７（図４及び７参照）において、第２接合層７５に含まれるろう材には、ＡｕＳｎ合金を用いているが、第２接合層７５は、ベース４と蓋７とを接合させるための接合材を形成することができるろう材を含むものであれば特に限定されず、例えば、ＣｕＳｎ等のＳｎ合金ろう材を用いて構成されたものであってもよい。
【００９０】
また、本実施の形態１及び２に係る水晶振動子１の蓋７（図４及び７参照）において、キャビティ７５，７７を構成する面（即ち、壁部７３，７６の内側面７３１，７６１、及び、天部７１の一主面７２）は、ガスを吸着する効果を有するゲッター材（例えば、Ｔｉ、又はＣｒ等）で被覆されていてもよい。この場合には、水晶振動子１の内部空間１１のガスをゲッター材に吸着させて、内部空間１１におけるガス量を抑制することができることから、圧電振動片等の電子部品素子の電極を劣化を防止し、ＣＩ値（直列等価抵抗）の悪化を抑制することができる。
【００９１】
また、本実施の形態１及び２に係る水晶振動子１の蓋７（図４及び７参照）においては、壁部７３，７６の第１長辺部８１，８５及び第２長辺部８２，８６の両方の中央部８１２，８２２，８５２，８６２が幅広に成形されているが、本発明は、このような構成に限定されず、壁部の第１長辺部及び第２長辺部の少なくとも一方において、中央部がその両端部の少なくとも一方と比べて幅広に成形されたものであれば、いかなるものであってもよい。例えば、蓋７は、図９に示すように、第１長辺部８９の中央部８９２が、その両端部８９１，８９３を含む他の部位と同一幅に成形される一方、第２長辺部９１の中央部９１２（図９中、Ｗ１３で示す幅を有する部分）が、両端部９１１，９１３（図９中、Ｗ１１に示す幅を有する部分、及び、Ｗ１２に示す幅を有する部分）と比べて幅広に成形された壁部７８を備えるものであってもよい。このような構成の蓋７においても、幅広に成形された第２長辺部９１の中央部９１２により、蓋７の長手方向の中央部の強度を向上させることができる。
【００９２】
また、本実施の形態１及び２に係る水晶振動子１の蓋７においては、天部７１の一主面７２は、長方形状とされているが、本発明は、このような構成に限定されず、天部は、長辺と、この長辺よりも長さの短い短辺とを有するものであれば、いかなるものであってもよい。例えば、天部は、二つの長辺と二つの短辺とで構成された平行四辺形状、又は、一辺（長辺）の長さが他の辺（短辺）の長さよりも長く設定された五角形状の一主面を有するものであってもよい。
【００９３】
また、実施の形態１及び２では、ベース４及び蓋７の材料としてガラスを用いているが、ベース４及び蓋７は、いずれも、ガラスを用いて構成されたものに限定されるものではなく、例えば、水晶を用いて構成されたものであってもよい。
【００９４】
また、本実施の形態１及び２に係るベース４に、水晶振動片２に加えて、ＩＣチップを搭載し、発振器を構成してもよい。ベース４にＩＣチップを搭載する場合には、ＩＣチップの電極構成に合わせた電極がベース４に形成される。
【００９５】
また、本実施の形態１に係る水晶振動子１のパッケージ（図１及び図６参照）に気密封止される水晶振動片２は、接合部２４の先端部２４３の先端が、圧電振動素板２０の外形において基部２３の幅方向の一方向Ｘに沿う最も外方に位置する図５に示す圧電振動片２に限定されない。即ち、本実施の形態１に係る水晶振動子１のパッケージに気密封止される水晶振動片２は、圧電振動素板２０の外形において基部２３の幅方向の一方向Ｘに沿う最も外方に、基部２３の側面２３３又は脚部２１の側面２１２があるものであってもよく、本実施の形態１に係る水晶振動子１のパッケージには、例えば、図１０及び図１１に示す外形を有する水晶振動片２を気密封止することが可能である。
【００９６】
具体的には、図１０に示す外形を有する水晶振動片２は、基部２３の幅方向の一方向Ｘに延出する長辺部２４２の長さが、図５に示す水晶振動片２の長辺部２４２と比べて短く設定され、２本の脚部（振動部）２８，２９の先端部２８１，２９１が、脚部２８，２９の他の部位と同一の幅で形成されている点で図５に示す水晶振動片２と異なり、圧電振動素板２０の外形において、接合部２４の先端部２４３の先端及び脚部２８，２９の側面２８２，２９２の位置よりも、基部２３の幅方向の一方向Ｘの外方に、基部２３の側面２３３がある。つまり、図１０に示す外形を有する水晶振動片２は、圧電振動素板２０の外形において、基部２３の幅方向の一方向Ｘに沿う最も外方に、基部２３の側面２３３がある。その他の構成については、図５に示す水晶振動片２と同様であり、同様の構成部分については、水晶振動片２と同様の作用効果及び変形例を有する。また、図１０に示す外形を有する水晶振動片２が気密封止された水晶振動子１においても、実施の形態１に係る水晶振動子１と同様の作用効果が得られる。
【００９７】
また、図１１に示す外形を有する水晶振動片２は、基部２３の幅方向の一方向Ｘに延出する長辺部２４２の長さが、図５に示す水晶振動片２の長辺部２４２と比べて短く設定され、基部２３の幅が、図５に示す水晶振動片２の基部２３の幅よりも若干広く設定されている点で、図５に示す水晶振動片と異なり、圧電振動素板２０の外形において、接合部２４の先端部２４３の先端よりも、基部２３の幅方向の一方向Ｘの外方に、基部２３の側面２３３が位置し、さらに、この基部２３の側面２３３の位置よりも、一方向Ｘの外方に、脚部２１の先端部２１１の側面２１２が位置する。つまり、図１１に示す外形を有する水晶振動片２は、圧電振動素板２０の外形において、接合部２４の一方向Ｘを向く先端部２４３の先端及び基部２３の側面２３３の位置よりも、一方向Ｘの外方に、脚部２１の先端部２１１の側面２１２がある。すなわち、圧電振動素板２０の外形において、基部２３の幅方向の一方向Ｘに沿う最も外方に脚部２１の先端部２１１の側面２１２がある。その他の構成については、図５に示す水晶振動片２と同様であり、同様の構成部分については、水晶振動片２と同様の作用効果及び変形例を有する。また、図１１に示す外形を有する水晶振動片２が気密封止された水晶振動子１においても、実施の形態１に係る水晶振動子１と同様の作用効果が得られる。
【００９８】
以上、本発明に係る電子部品パッケージを水晶振動子１のパッケージに適用した場合の実施の形態を示したが、これは好適な実施の形態であり、本発明に係る電子部品パッケージは、電子部品素子の電極を第１封止部材及び第２封止部材により封止するものであれば、いかなるものであってもよい。よって、本発明に係る電子部品パッケージは、第１封止部材及び第２封止部材により、水晶以外の圧電材料、例えば、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等により構成された圧電振動片の励振電極を気密封止する圧電振動デバイスのパッケージであってもよい。
【００９９】
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【符号の説明】
【０１００】
１  水晶振動子（電子部品）
１１  内部空間
１２  接合材
１３  導電性バンプ
２  水晶振動片（電子部品素子）
２０  圧電振動素板
２１，２２  脚部
２１１，２２１  先端部
２１２，２２２  側面
２３  基部
２３１  一端面
２３２  他端面
２３３  側面
２４  接合部
２４１  短辺部
２４２  長辺部
２４３  先端部
２５  溝部
２６  貫通孔
２７  接合箇所
２８，２９  脚部
２８１，２９１  先端部
２８２，２９２  側面
３１，３２  励振電極
３３，３４  引出電極
４  ベース（第１封止部材）
４１  底部
４２  一主面
４３  他主面
４４  壁部
４５  キャビティ
４５１  底面
４５２  一端部
４６  台座部
４７  外周縁
４７１  テーパー面
４８  第１接合層
４８１  スパッタ膜
４８２  メッキ膜
４９  貫通孔
４９１  内側面
５１，５２  電極パッド
５３，５４  外部端子電極
５５  配線パターン
６１  第１スパッタ膜
６２  第２スパッタ膜
６３  Ａｕメッキ膜
６４  Ｎｉメッキ膜
６５  Ａｕメッキ膜
６６  充填層
６７  樹脂パターン
７  蓋（第２封止部材としての電子部品パッケージ用封止部材）
７１  天部
７２  一主面
７２１，７２２  長手方向の辺
７２３，７２４  短手方向の辺
７３  壁部
７３１  外側面（外周縁部）
７３２  内側面
７３３  天面
７４  第２接合層
７５  キャビティ
７６  壁部
７６１  外側面（外周縁部）
７６２  内側面
７６３  天面
７７  キャビティ
７８  壁部
７８１  外側面（外周縁部）
７８２  内側面
７８３  天面
７９  キャビティ
８１  第１長辺部
８１１  一端部
８１２  中央部
８１３  他端部
８２  第２長辺部
８２１  一端部
８２２  中央部
８２３  他端部
８３  第１短辺部
８４  第２短辺部
８５  第１長辺部
８５１  一端部
８５２  中央部
８５３  他端部
８６  第２長辺部
８６１  一端部
８６２  中央部
８６３  他端部
８７  第１短辺部
８８  第２短辺部
８９  第１長辺部
８９１  一端部
８９２  中央部
８９３  他端部
９１  第２長辺部
９１１  一端部
９１２  中央部
９１３  他端部
９２  第１短辺部
９３  第２短辺部
【図１】
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【図２】
0005699787.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005699787.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
0005699787.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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