(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に配設された複数の第１のセンサ導体と、前記複数の第１のセンサ導体のそれぞれの導体に対応して接続された複数の第１の信号線路と、前記第１の方向と交差する第２の方向に配設された複数の第２のセンサ導体と、前記複数の第２のセンサ導体のそれぞれの導体に対応して接続された複数の第２の信号線路が基材に形成された指示体による指示位置を検出するための検出センサであって、
前記基板は、前記複数の第１のセンサ導体、前記複数の第２のセンサ導体、前記複数の第１の信号線路および前記複数の第２の信号線路が配設される側である一方の面と、前記指示体に対向する側である他方の面を有するとともに、透過性を有し、
前記第１の信号線路と前記基材との間に、前記複数の第１の信号線路とは電気的に絶縁されるとともに所定の電位に設定され、前記複数の第１のセンサ導体または前記複数の第２のセンサ導体と同じ材料からなる第１の導電パターンを設けることを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項２】
請求項１において、
前記複数の第１のセンサ導体および前記複数の第２のセンサ導体は、前記基材の同一の面側に配設されており、前記複数の第１の信号線路と前記第１の導電パターンとの間に絶縁材が配設されることで互いの電気的な絶縁が行われるとともに前記複数の第１の信号線路と前記第１の導電パターンとの間に設けられた前記絶縁材が前記第１のセンサ導体と前記第２のセンサ導体とが交差する領域に配設されていることで、前記複数の第１のセンサ導体と前記複数の第２のセンサ導体との間の電気的な絶縁が行われるようにしたことを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項３】
請求項２において、
前記第１のセンサ導体は、前記複数の第２のセンサ導体によって分離された複数の導体片から構成されており、前記第１のセンサ導体と前記第２のセンサ導体とが交差する領域に配置された前記絶縁材に重畳して配置された導電材によって、前記導電材により前記複数の導体片が互いに電気的に接続されていることを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項４】
請求項３において、
前記複数の第１のセンサ導体と前記複数の第２のセンサ導体とが交差する領域に配置された前記絶縁材に重畳して配置された前記導電材は、前記複数の第１の信号線路または前記複数の第２の信号線路と同一の材料であることを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項５】
請求項１において、
前記複数の第１の信号線路および前記複数の第２の信号線路は、前記複数の第１のセンサ導体および前記複数の第２のセンサ導体よりも高導電性を有していることを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項６】
請求項２において、
前記複数の第１の信号線路の近傍に前記複数の第２の信号線路が配置されているとともに、前記第１の信号線路と前記第２の信号線路との間に第２の導電パターンが設けられており、前記第２の導電パターンが所定の電位に設定されていることを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項７】
請求項６において、
前記第２の導電パターンは、前記第１の導電パターンに重畳して配設されているとともに、前記第１の導電パターンとは電気的に接続されることを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項８】
請求項６において、
前記第２の導電パターンは、第１の線状導体および第２の線状導体から構成されており、前記第１の線状導体は前記第１の導電パターンに重畳して配置されているとともに、前記第１の導電パターンとは電気的に接続されていることを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項９】
請求項８において、
前記複数の第２の信号線路には、それぞれに対応する前記複数の第２のセンサ導体から信号が供給されるようになっており、前記複数の第１の信号線路に対し、前記複数の第２のセンサ導体から前記複数の第２の信号線路に供給される信号よりも信号強度の強い信号を供給するために、前記所定電位に設定された前記第２の導電パターンを構成する前記第１の線状導体が前記第２の線状導体よりも幅広に形成されていることを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項１０】
請求項１において、
前記複数の第１のセンサ導体および前記複数の第２のセンサ導体が配設された前記基材の所定の領域は透過性を有することを特徴とする、指示体による指示位置を検出するための検出センサ。
【請求項１１】
指示体が指示する位置を検出するための検出センサと、前記検出センサに送信信号を供給するとともに前記検出センサから得られた受信信号に基づいて前記指示体が指示する位置を検出するための電気回路と、を備える指示体位置検出装置であって、
前記指示体が指示する位置を検出するための検出センサは、
第１の方向に配設された複数の第１のセンサ導体と、前記複数の第１のセンサ導体のそれぞれの導体に対応して接続された複数の第１の信号線路と、前記第１の方向と交差する第２の方向に配設された複数の第２のセンサ導体と、前記複数の第２のセンサ導体のそれぞれの導体に対応して接続された複数の第２の信号線路が基材に形成されており、
前記基板は、前記複数の第１のセンサ導体、前記複数の第２のセンサ導体、前記複数の第１の信号線路および前記複数の第２の信号線路が配設される側である一方の面と、前記指示体に対向する側である他方の面を有するとともに、透過性を有し、
前記複数の第１の信号線路と前記基材との間に、前記複数の第１の信号線路とは電気的に絶縁されるとともに所定の電位に設定され、前記複数の第１のセンサ導体または前記複数の第２のセンサ導体と同じ材料からなる第１の導電パターンを設けることを特徴とする指示体位置検出装置。
【請求項１２】
透過性を有する基材の一方の面に、第１の方向に配設された複数の第１のセンサ導体と、前記複数の第１のセンサ導体のそれぞれの導体に対応して接続された複数の第１の信号線路と、前記第１の方向と交差する第２の方向に配設された複数の第２のセンサ導体と、前記複数の第２のセンサ導体のそれぞれの導体に対応して接続された複数の第２の信号線路を備えた検出センサであって、前記基材の他方の面で指示体が指示する位置を検出するための検出センサの製造方法であって、
金属成膜処理により、前記基材の一面に透過性を有する導電膜を形成する第１の工程と、
前記導電膜を処理して、前記複数の第２のセンサ導体と、前記複数の第２のセンサ導体の間に配置された複数の導体片と、前記複数の導体片が延在する方向であって所定の領域に第１の導電パターンを形成する第２の工程と、
前記基材の一面にて絶縁材を配設する第３の工程と、
前記絶縁材を処理して、前記第２のセンサ導体が介在する前記導体片間の領域と、前記第１の導電パターンの領域のそれぞれに対して前記絶縁材を残置させる第４の工程と、
金属成膜処理により、前記基材の一面に前記導電膜よりも高導電性を有する金属膜を形成する第５の工程と、
前記金属膜を加工して、前記絶縁材に重畳させて前記複数の導体片を互いに電気的に接続して前記第１のセンサ導体を形成するとともに、前記第１のセンサ導体の一端部と電気的に接続されるとともに前記第１の導電パターンに前記絶縁材を介在させて配置された第１の信号線路と、前記第２のセンサ導体の一端部と電気的に接続された第２の信号線路とを形成する第６の工程と、
を有する検出センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示画面の表面に搭載されて指示体の位置検出を行うようにした検出センサ、指示体位置検出装置および検出センサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液晶表示装置の表示画面表面に配置されて、利用者の指などで触れたときにその位置を検出することで、表示された指示画像に対応する情報の入力を行うようにした静電容量型入力装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。この静電容量型入力装置では、透光性基板の表面に互いに交差する透光性電極パターンが形成されており、その表面に利用者の指が触れたときに生じる静電容量の変化に基づいて指の位置が検出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２５９２０３号公報（第５−１５頁、図１−１１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した特許文献１に開示された静電容量型入力装置では、互いに交差する第１の透光性電極パターン１１と第２の透光性電極パターン１２のそれぞれから引き出された金属配線９ａが透光性基板１５の端部近傍において隣接配置され、その端部の端子１９ａがフレキシブル基板１９に接続されている。この透光性基板１５上では、金属配線９ａを除く範囲が入力領域１０ａとして設定されているが、２種類の透光性電極パターン１１、１２に対応する金属配線９ａが隣接配置された配線領域に利用者の指等が触れると、入力領域１０ａに利用者の指が触れた場合と同様に、２種類の透光性電極パターン１１、１２間の静電容量が変化することになるため、入力位置の誤検出が生じるという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような点に鑑みて創作されたものであり、その目的は、周囲の配線領域に指等の指示体が触れた場合の誤検出を防止することができる検出センサ、指示体位置検出装置および検出センサの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決するために、本発明の検出センサは、基材上に、第１の方向に配設された複数の第１のセンサ導体と、第１の方向と交差する第２の方向に配設された複数の第２のセンサ導体と、第１のセンサ導体に電気的に接続される複数の第１の信号線路と、第２のセンサ導体に電気的に接続される複数の第２の信号線路とを備え、第１の信号線路と基材との間に、第１の信号線路とは電気的に絶縁されるとともに所定の電位が設定される、第１のセンサ導体または第２のセンサ導体と同一の材料からなる第１の導電パターンが配設されている。
【０００７】
基材上の配線領域において第１の信号線路と第２の信号線路とが隣接している場合であっても、第１の信号線路に重ねて所定の電位の第１の導電パターンが形成されているため、第１の信号線路と第２の信号線路が隣接する領域に指示体が接近した場合であっても第１および第２の信号線路間での信号の干渉を低減することができ、指示体の誤検出を防止することが可能となる。
【０００８】
また、上述した第１の信号線路と第１の導電パターンとの間には、第１の信号線路と第１の導電パターンとを電気的に絶縁するための絶縁材が配設され、複数の第１のセンサ導体および複数の第２のセンサ導体は、基材の同一の面側に配設されるとともに、第１の信号線路と第１の導電パターンとの間に設けられた絶縁材と同一の絶縁材が第１のセンサ導体と第２のセンサ導体とが交差する領域に配設されていることが望ましい。これにより、第１のセンサ導体と第２のセンサ導体との間を絶縁する絶縁材と、第１の信号線路と基材との間を絶縁する絶縁材とを同時に形成することができ、工程の簡略化による製造コストの低減が可能となる。
【０００９】
また、上述した第１のセンサ導体は、複数の第２のセンサ導体の間に配設された複数の導体片と、第１のセンサ導体と第２のセンサ導体とが交差する領域に配置された絶縁材に重畳して配置された導電材とからなり、導電材により複数の導体片が電気的に接続されていることが望ましい。これにより、第１のセンサ導体と第２のセンサ導体とを単一層として形成することができ、安定した特性を確保するとともに、工程の簡略化による製造コストの低減が可能となる。
【００１０】
また、上述した導電材は、第１または第２の信号線路と同一の材料であることが望ましい。これにより、複数の導体片を電気的に接続する導電材と、第１または第２の信号線路とを同時に形成することができ、工程の簡略化によるさらなる製造コストの低減が可能となる。
【００１１】
また、上述した第１および第２の信号線路は、第１および第２のセンサ導体よりも高導電性を有していることが望ましい。これにより、第１のセンサ導体および第１の信号線路全体、第２のセンサ導体および第２の信号線路全体の抵抗を低くして信号の伝送特性を向上させることができる。
【００１２】
また、上述した複数の第１の信号線路の近傍に第２の信号線路が配置された領域であって、第１の信号線路と第２の信号線路との間に、所定の電位が設定された第２の導電パターンが配置されていることが望ましい。また、上述した第２の導電パターンは、第１の導電パターンに重畳して配設されて第１の導電パターンと電気的に接続されることが望ましい。隣接した第１の信号線路と第２の信号線路の間に第２の導電パターンを配置することにより、第１および第２の信号線路の隣接箇所における信号の干渉を低減することができ、指示体の誤検出を防止することが可能となる。
【００１３】
また、上述した第２の導電パターンは、所定の電位に接続された第１および第２の線状導体からなり、第１の線状導体が第１の導電パターンに重畳して配置されて第１の導電パターンに電気的に接続されることで、第１の導電パターンが前記所定の電位に設定されることが望ましい。これにより、第１の線状導体および第１の導電パターンに対応する第１の信号線路と、第２の線状導体に対応する第２の信号線路との間の電気的な結合をさらに低減することができ、誤検出のさらなる低減が可能となる。
【００１４】
また、上述した第２の導電パターンの第１の線状導体は、第２の線状導体よりも幅広に形成されていることが望ましい。これにより、例えば第１の信号線路および第１のセンサ導体に入出力される信号の強度が大きい場合に、この信号強度が大きい第１の信号線路によって生じる電界を幅広の第１の線状導体によって有効に遮断することが可能となる。
【００１５】
また、上述した第１のセンサ導体、第２のセンサ導体、第１のセンサ導体および第２のセンサ導体が配設される基材の領域は透過性を有することが望ましい。これにより、表示画面に重ねて配置されて表示画面上の位置検出を行うことが可能となる。
【００１６】
また、本発明の指示体位置検出装置は、指示体が指示する位置を検出するための上述した検出センサと、検出センサに送信信号を供給するとともに検出センサから得られた受信信号に基づいて指示体が指示する位置を検出するための電気回路とを備えている。
【００１７】
検出センサの基材上の配線領域において第１の信号線路と第２の信号線路とが隣接している場合であっても、第１の信号線路に重ねて所定の電位の第１の導電パターンが形成されているため、第１の信号線路と第２の信号線路が隣接する領域に指示体が接近した場合であっても第１および第２の信号線路間での信号の干渉を低減することができ、指示体の誤検出を防止することが可能となる。
【００１８】
また、本発明の検出センサの製造方法は、透過性を有する基材の一面に、第１の方向に配設された複数の第１のセンサ導体と、第１の方向と交差する第２の方向に配設された複数の第２のセンサ導体を備えた検出センサの製造方法であって、金属成膜処理により、基材の一面に透過性を有する導電膜を形成する第１の工程と、導電膜を処理して、複数の第２のセンサ導体と、複数の第２のセンサ導体の間に配置された複数の導体片と、複数の導体片が延在する方向であって所定の領域に第１の導電パターンを形成する第２の工程と、基材の一面にて絶縁材を配設する第３の工程と、絶縁材を処理して、第２のセンサ導体が介在する導体片間の領域と、第１の導電パターンの領域のそれぞれに対して絶縁材を残置させる第４の工程と、金属成膜処理により、基材の一面に導電膜よりも高導電性を有する金属膜を形成する第５の工程と、金属膜を加工して、絶縁材に重畳させて複数の導体片を互いに電気的に接続して第１のセンサ導体を形成するとともに、第１のセンサ導体の一端部と電気的に接続されるとともに第１の導電パターンに絶縁材を介在させて配置された第１の信号線路と、第２のセンサ導体の一端部と電気的に接続された第２の信号線路とを形成する第６の工程とを有している。
【００１９】
このようにして製造された検出センサでは、基材上の配線領域において第１の信号線路と第２の信号線路とが隣接している場合であっても、第１の信号線路に重ねて所定の電位の第１の導電パターンが形成されているため、第１の信号線路と第２の信号線路が隣接する領域に指示体が接近した場合であっても第１および第２の信号線路間での信号の干渉を低減することができ、指示体の誤検出を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】一実施形態の指示体位置検出装置の概略的な外観形状を示す図である。
【図２】指示体位置検出装置の全体構成を示す図である。
【図３】センサ部の断面図である。
【図４】多周波信号供給回路の詳細構成を示す図である。
【図５】送信導体選択回路の詳細構成を示す図である。
【図６】受信導体選択回路および増幅回路の詳細構成を示す図である。
【図７】信号検出回路によって検出される信号レベルの説明図である。
【図８】センサ部の全体図である。
【図９】検出領域の部分的な拡大平面図である。
【図１０】透過領域に含まれる１本の送信導体とこれに交差する受信導体の詳細を示す部分的な拡大図である。
【図１１】透過領域における送信導体の長手方向に沿った断面図である。
【図１２】非透過領域に含まれる１本の送信導体とこれに交差する受信導体の詳細を示す部分的な拡大図である。
【図１３】非透過領域における送信導体の長手方向に沿った断面図である。
【図１４】図８に示した配線領域の詳細を部分的に示す平面図である。
【図１５】送信導体１１に対応する金属配線導体と第１ガラス基板との間にグランド層が形成された場合における図１４のＡ−Ａ線断面図である。
【図１６】図１５に示した構成の変形例を示す図である。
【図１７】受信導体に対応する金属配線導体と第１ガラス基板との間にグランド層が形成された場合における図１４のＡ−Ａ線断面図である。
【図１８】送信導体に対応する金属配線導体と受信導体に対応する金属配線導体の両方と第１ガラス基板との間にグランド層が形成された場合における図１４のＡ−Ａ線断面図である。
【図１９】送信導体に対応する金属配線導体と受信導体に対応する金属配線導体の間にグランド層が形成された場合における図１４のＡ−Ａ線断面図である。
【図２０】図１９に示した構成の変形例を示す図である。
【図２１】図１５に示す構成を有する検出センサの製造工程を示す図である。
【図２２】図１９に示す構成を有する検出センサの製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を適用した一実施形態の指示体位置検出装置について、図面を参照しながら説明する。
【００２２】
図１は、一実施形態の指示体位置検出装置の概略的な外観形状を示す図である。本実施形態の指示体位置検出装置は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の表示装置２００と、その表示画面上に重ねて配置されて、利用者の指等によって構成される指示体３００の指示位置を検出する検出センサ１００とを含んで構成されている。なお、「指示体」には、先端部に導電体を備え、人体を通して対地接続される経路にて指検出と同じ原理で静電界を吸い上げることにより検出するペンや、ペン自体から信号を送信するペンも含まれる。
【００２３】
図１において、検出センサ１００は、重ねて配置された表示装置２００の表示画面を透過して見ることができるとともに指示体３００の位置検出範囲となる検出領域１１２を有する。また、この検出領域１１２の周囲には配線領域１１６が設定されている。
【００２４】
図２は、指示体位置検出装置の全体構成を示す図である。図２に示すように、指示体位置検出装置は、検出センサ１００と、送信部２０、受信部３０、制御回路４０からなる電気回路とを備えている。検出センサ１００は、所定方向（第１の方向）に等間隔で配置された透過性のある複数の透明導体である送信導体１１（第１のセンサ導体）からなる送信導体群１２と、複数の送信導体１１の配列方向と直交する向き（第２の方向）に等間隔で配置された透過性のある複数の透明導体である受信導体１３（第２のセンサ導体）からなる受信導体群１４とからなる導体パターンを備える。
【００２５】
図３は、検出センサ１００の断面図であり、１本の送信導体１１に沿った部分的な横断面が示されている。検出センサ１００においては、透過性を有する透明基材としての第１ガラス基板１５の表面（一面）に送信導体１１と受信導体１３の両方が形成されており、さらにその表面にスペーサ１６を介して透明基板である第２ガラス基板１７が配置されている。また、図３に示すように、送信導体１１は、長手方向（延在する向き）に、受信導体１３が配置される位置に形成された間隙によって複数の導体片１１Ａに分割されている。また、受信導体１３を跨ぐように導電材としての金属ジャンパ線１８が形成されており、隣接する２つの導体片１１Ａがこの金属ジャンパ線１８を介して電気的に接続されている。
【００２６】
送信導体１１および受信導体１３は、平板形状を有しており、例えばＩＴＯ膜からなる透明電極膜を用いて形成される。本実施形態では、送信導体１１は、所定間隔で例えば６４本が垂直方向（Ｙ方向）に並んでいる。また、受信導体１３は、所定間隔で１２８本が水平方向（Ｘ方向）に並んでいる。図２において、Ｙ0〜Ｙ63は６４本の送信導体１１のそれぞれに対応しており、Ｙ0〜Ｙ63の順番で送信導体１１が並んでいる。また、Ｘ0〜Ｘ127は１２８本の受信導体１３のそれぞれに対応しており、Ｘ0〜Ｘ127の順番で受信導体１３が並んでいる。
【００２７】
スペーサ１６は、絶縁体であって、例えばＰＶＢ（PolyVinyl Butyral）、ＥＶＡ（Ethylene Vinyl Acetate）やシリコンラバー等を用いて形成される。第１および第２ガラス基板１５、１７は、代わりに合成樹脂等からなるシート状（フィルム状）基材を用いるようにしてもよい。
【００２８】
図２に示す送信部２０は、クロック発生回路２１、多周波信号供給回路２２、送信導体選択回路２３を含んで構成されている。クロック発生回路２１は、所定周波数の基準信号を生成する。多周波信号供給回路２２は、クロック発生回路２１から出力される基準信号を用いて、例えば１６種類の周波数ｆ0、ｆ1、・・・、ｆ15の信号を生成し、これらの信号を並行して出力する。なお、図２では、送信導体選択回路２３が各送信導体１１の右端に接続されているが、実際には各送信導体１１の右端と左端の両方が送信導体選択回路２３に接続されており、１本の送信導体１１に対して両端部から信号が入力されている。
【００２９】
図４は、多周波信号供給回路２２の詳細構成を示す図である。多周波信号供給回路２２は、１６種類の周波数ｆ0、ｆ1、・・・、ｆ15の信号を別々に発生する１６個の信号生成部２２−０、２２−１、・・・、２２−１５を備えている。各信号生成部２２−０〜２２−１５は、クロック発生回路２１から出力される基準信号に基づいて周波数ｆ0〜ｆ15の信号を生成する。例えば、各信号生成部２２−０〜２２−１５は、クロック発生回路２１から出力される基準信号を分周あるいは逓倍して所定周波数の信号を生成する。あるいは、各信号生成部２２−０〜２２−１５は、互いに周期が異なる正弦波の波形データを保持する波形データＲＯＭを有しており、クロック発生回路２１から出力される基準信号に同期してこの波形データを読み出すことにより、周波数ｆ0〜ｆ15の正弦波信号を生成する。
【００３０】
送信導体選択回路２３は、多周波信号供給回路２２から並行して出力される１６個の信号の供給先となる送信導体１１を選択するとともに、選択先となる送信導体１１を順番に切り替える。
【００３１】
図５は、送信導体選択回路２３の詳細構成を示す図である。送信導体選択回路２３は、１６種類の周波数ｆ0、ｆ1、・・・、ｆ15の信号が別々に入力される１６個の切替スイッチ２３−０、２３−１、・・・、２３−１５を備えている。本実施形態では、６４本の送信導体１１は、１６のブロックＢ０〜Ｂ１５に分割されてグループ分け（区分け）が行われている。
【００３２】
ブロックＢ０にはＹ0〜Ｙ3で示される互いに隣接配置された４本の送信導体１１が含まれる。切替スイッチ２３−０は、信号生成部２２−０から出力される周波数ｆ0の信号の供給先となる送信導体１１を、Ｙ3、Ｙ2、Ｙ1、Ｙ0の順番で所定の時間間隔で繰り返し切り替える。なお、図５では、切替スイッチ２３−０〜２３−１５内において図示された矢印によって送信導体１１の切替方向が示されている。
【００３３】
ブロックＢ１にはＹ4〜Ｙ7で示される互いに隣接配置された４本の送信導体１１が含まれる。切替スイッチ２３−１は、信号生成部２２−１から出力される周波数ｆ1の信号の供給先となる送信導体１１を、Ｙ4、Ｙ5、Ｙ6、Ｙ7の順番で所定の時間間隔で繰り返し切り替える。
【００３４】
他のブロックＢ２〜Ｂ１５および切替スイッチ２３−２〜２３−１５についても同様であり、切替スイッチ２３−２〜２３−１５のそれぞれは、対応する信号生成部２２−２〜２２−１５から出力される信号の供給先となる送信導体１１を所定の順番および時間間隔で繰り返し切り替える。
【００３５】
図２に示す受信部３０は、受信導体選択回路３１、増幅回路３２、アナログ−デジタル変換回路（Ａ／Ｄ）３３、信号検出回路３４、位置算出回路３５を含んで構成されている。
【００３６】
図６は、受信導体選択回路３１および増幅回路３２の詳細構成を示す図である。受信導体選択回路３１は、対応する８本の受信導体１３を順番に切り替える１６個の切替スイッチ３１−０、３１−１、・・・、３１−１５を備えている。本実施形態では、１２８本の受信導体１３は、１６のブロックＤ０〜Ｄ１５に分割されてグループ分け（区分け）されている。
【００３７】
ブロックＤ０には、Ｘ0〜Ｘ7で示される互いに隣接配置された８本の受信導体１３が含まれる。切替スイッチ３１−０は、これら８本の受信導体１３の中から１本を選択するとともに、Ｘ0、Ｘ1、Ｘ2、Ｘ3、Ｘ4、Ｘ5、Ｘ6、Ｘ7の順番で所定の時間間隔で繰り返しこの選択状態を切り替える。なお、図６では、切替スイッチ３１−０〜３１−１５内において図示された矢印によって受信導体１３の切替方向が示されている。
【００３８】
ブロックＤ１には、Ｘ8〜Ｘ15で示される互いに隣接配置された８本の受信導体１３が含まれる。切替スイッチ３１−１は、これら８本の受信導体１３の中から１本を選択するとともに、Ｘ15、Ｘ14、Ｘ13、Ｘ12、Ｘ11、Ｘ10、Ｘ9、Ｘ8の順番で所定の時間間隔で繰り返しこの選択状態を切り替える。
【００３９】
他のブロックＤ２〜Ｄ１５および切替スイッチ３１−２〜３１−１５についても同様であり、切替スイッチ３１−２〜３１−１５のそれぞれは、対応するブロックＤ２〜Ｄ１５に含まれる互いに隣接配置された８本の受信導体１３の中から１本を選択するとともに、所定の順番および時間間隔で繰り返しこの選択状態を切り替える。
【００４０】
増幅回路３２は、１６個の電流−電圧変換回路（Ｉ／Ｖ）３２−０、３２−１、・・・、３２−１５と切替スイッチ３２Ａとを備えている。電流−電圧変換回路３２−０〜３２−１５のそれぞれは、切替スイッチ３１−０〜３１−１５のそれぞれと一対一に対応している。電流−電圧変換回路３２−０〜３２−１５のそれぞれは、対応する切替スイッチ３１−０等によって選択された受信導体１３から出力される電流Ｉを所定の利得で増幅するとともに電圧Ｖに変換する。切替スイッチ３２Ａは、１６個の電流−電圧変換回路３２−０〜３２−１５から出力される信号（電圧）を順番に選択してアナログ−デジタル変換回路３３に入力する。
【００４１】
アナログ−デジタル変換器３３は、切替スイッチ３２Ａによって順番に選択される１６個の電流−電圧変換回路３２−０〜３２−１５のそれぞれの出力電圧を所定ビット数のデータに変換する。
【００４２】
図２に示す信号検出回路３４は、アナログ−デジタル変換器３３から出力されるデータに基づいて、多周波信号供給回路２２から出力される１６種類の周波数ｆ0、ｆ1、・・・、ｆ15の各成分の信号レベルを検出する。
【００４３】
図７は、信号検出回路３４によって検出される信号レベルの説明図である。図７（Ａ）には送信導体１１と受信導体１３のクロスポイント（交差する位置）に指示体としての人体の指が接近していない状態が示されている。また、図７（Ｂ）にはクロスポイントに指が接近した状態が示されている。図７（Ａ）に示すように、クロスポイントに指が接近していない状態では、このクロスポイントにおいて送信導体１１と受信導体１３とがスペーサ１６を介して容量結合しており、送信導体１１から出た電界は受信導体１３に向かって収束する。したがって、送信導体１１に所定周波数（ｆ0〜ｆ15のいずれか）の信号が供給されると、送信導体１１と容量結合した受信導体１３から容量結合の程度に応じた電流を取り出すことができる。一方、図７（Ｂ）に示すように、クロスポイントに指が接近した状態では、受信導体１３から電流を取り出すことができる点は指が接近していない状態の場合と同じであるが、送信導体１１と受信導体１３の間の容量結合の程度が異なる。すなわち、送信導体１１から出た電界の一部は指に向かって収束するため、受信導体１３との間の容量結合の程度が弱くなり、受信導体１３から取り出される電流が減少する。
【００４４】
本実施形態では、１本の受信導体１３と交差する１６本の送信導体１１のそれぞれに、１６種類の周波数ｆ0、ｆ1、・・・、ｆ15の信号が並行して供給されているため、この受信導体１３に対応するデータにはこれら１６種類の周波数成分が含まれる。信号検出回路３４では、これら１６種類の周波数成分を別々に抽出し（例えば、同期検波を行って抽出する）、それぞれの周波数成分に対応する信号レベルを検出する。
【００４５】
信号検出回路３４によって検出された信号レベルは、クロスポイントの位置に対応させて格納される。例えば、送信導体１１を特定するＹ0〜Ｙ63と受信導体１３を特定するＸ0〜Ｘ127の組合せをクロスポイントの位置を示すアドレスとし、このアドレスとこのクロスポイントに対応する信号レベルとの組合せが格納される。なお、一の受信導体１３から出力される信号に含まれる１６種類の周波数成分を考えた場合に、その時点で送信導体群１２の各ブロックＢ０〜Ｂ１５のそれぞれにおいていずれの送信導体１１に信号を供給しているかがわかっているため、各周波数毎に信号の供給先となる送信導体１１を特定することができる。
【００４６】
位置算出回路３５は、送信導体選択回路２３内の各切替スイッチ２３−０〜２３−１５による切替動作と、受信導体選択回路３１内の各切替スイッチ３１−０〜３１−１５による切替動作とが一巡したタイミング、すなわち、検出センサ１００の送信導体群１２の全ての送信導体１１と受信導体群１４の全ての受信導体１３とが交差する全てのクロスポイントに対応する信号レベルの検出動作が終了したタイミングで、信号レベルが低下しているクロスポイントを指（指示体３００）が接近している位置として算出する。
【００４７】
本実施形態の指示体位置検出装置はこのような構成を有しており、次に、検出センサ１００の詳細について説明する。
【００４８】
図８は、検出センサ１００の全体図である。図８に示すように、検出センサ１００は、その中央の大部分を占める検出領域１１２と、その周囲を囲むように配置された配線領域１１６とを有する。検出領域１１２には、重ねて配置された表示装置２００の表示画面を透過して見ることができる透過領域１１０と、その周囲に設けられた所定幅の非透過領域１１４とが含まれる。
【００４９】
図９は、検出領域１１２の部分的な拡大平面図であり、指示体３００が接触する面と反対側から見た構成が示されている。上述したように、透過領域１１０よりも所定幅だけ広い検出領域１１２が設定されている。この検出領域１１２には、透過領域１１０と、その周囲に配置された所定幅の非透過領域１１４の両方が含まれている。表示画面が横長であって地面に対して垂直に近い傾斜となるように表示装置２００を設置した場合を考えると、長手方向が水平となるように互いに平行に配置された複数の送信導体１１と、長手方向が垂直となるように互いに平行に配置された複数の受信導体１３とが、透過領域１１０と非透過領域１１４の両方にまたがるように形成されている。
【００５０】
図１０は、透過領域１１０に含まれる１本の送信導体１１とこれに交差する受信導体１３の詳細を示す部分的な拡大図である。図１０に示すように、水平方向に延在する送信導体１１は、受信導体１３と交差する位置に形成された間隙によって分割された複数の導体片１１Ａと、上記の間隙を挟んで隣接する２つの導体片１１Ａの間を電気的に接続する金属ジャンパ線１８とを含んで構成されている。また、垂直方向に延在する受信導体１３は、送信導体１１の間隙に対応する部分の幅が他の部分に比べて細くなっているが、全体が連続した１本の導体として形成されている。
【００５１】
図１１は、透過領域１１０における送信導体１１の長手方向に沿った断面図であり、金属ジャンパ線１８とその周囲の構造が示されている。図１１に示すように、金属ジャンパ線１８は、間隙を挟んで隣接する２つの導体片１１Ａの端部同士を接続するとともに、この間隙に配置された受信導体１３と離間した状態（間に絶縁材を介在させることで電気的な絶縁を確保した状態）を有している。
【００５２】
図１２は、非透過領域１１４に含まれる１本の送信導体１１とこれに交差する受信導体１３の詳細を示す部分的な拡大図である。図１２に示すように、非透過領域１１４において、水平方向に延在する送信導体１１は、受信導体１３と交差する位置に形成された間隙によって分割された複数の導体片１１Ａと、上記の間隙を挟んで隣接する２つの導体片１１Ａの間を電気的に接続する金属ジャンパ線１８と、この金属ジャンパ線１８と一体になって導体片１１Ａの表面に長手方向に沿って形成された金属配線パターン１１Ｃとを含んで構成されている。すなわち、図１０に示した透過領域１１０における構成と比較すると、金属配線パターン１１Ｃが追加された点が異なっており、送信導体１１（導体片１１Ａ）および受信導体１３自体の形状や配置等については同じとなっている。この金属配線パターン１１Ｃは、非透過領域１１４と透過領域１１０の境界に形成された金属ジャンパ線１８を、そのまま送信導体１１に沿って非透過領域１１４内まで延長することで形成されている。
【００５３】
図１３は、非透過領域１１４における送信導体１１の長手方向に沿った断面図であり、金属ジャンパ線１８および金属配線パターン１１Ｃとその周囲の構造が示されている。図１３に示すように、金属ジャンパ線１８は、間隙を挟んで隣接する２つの導体片１１Ａの端部同士を接続するとともに、この間隙に配置された受信導体１３と離間した状態を有している。また、非透過領域１１４に含まれる送信導体１１の表面には、端部が金属ジャンパ線１８と電気的に接続された金属配線パターン１１Ｃが絶縁層を介することなく形成されている。
【００５４】
図１４は、図８に示した配線領域１１６の詳細を部分的に示す平面図である。図１４に示すように、送信導体１１の左端部には、第１の信号線路としての金属配線導体１９Ａが接続されている。複数の送信導体１１のそれぞれの左端部に対応する複数の金属配線導体１９Ａは、検出領域１１２の左側に引き出された後、検出領域１１２の左辺に沿って下方向に引き回され、さらに、検出領域１１２の下辺に沿ってその中央部近傍まで引き回されている。なお、図示は省略するが、送信導体１１の右端部にも第１の配線パターンとしての金属配線導体１９Ａが接続されており、同様にして引き回しが行われている。すなわち、複数の送信導体１１のそれぞれの右端部に対応する複数の金属配線導体１９Ａは、検出領域１１２の右側に引き出された後、検出領域１１２の右辺に沿って下方向に引き回され、さらに、検出領域１１２の下辺に沿ってその中央部近傍まで引き回されている。
【００５５】
また、受信導体１３の下端部には、第２の信号線路としての金属配線導体１９Ｂが接続されている。複数の受信導体１３のそれぞれの下端部に対応する複数の金属配線導体１９Ｂは、検出領域１１２の下側に引き出された後、検出領域１１２の下辺に沿ってその中央部に向かって引き回される。このようにして検出領域１１２の下辺中央部に引き回された金属配線導体１９Ａ、１９Ｂの端部には、図２に示す送信部２０、受信部３０、制御回路４０等が搭載されたフレキシブル基板４００が接続されている。この接続は、例えば、異方導電性フィルム（ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Film）を用いて行われる。
【００５６】
ところで、本実施形態では、配線領域１１６において第１の配線パターンとしての金属配線導体１９Ａと第２の配線パターンとしての金属配線導体１９Ｂとが隣接して接近する領域（検出領域１１２の下側）には、所定の電位に接続された（例えば接地された）グランド層が形成されている。このグランド層の形成位置については、例えば、以下の４つのケース（１）〜（４）が考えられる。なお、所定の電位は、接地以外の固定電位でもよい。
（１）送信導体１１に対応する金属配線導体１９Ａと、指示体３００の指示位置との間（図３に示すように第１ガラス基板１５側から指示体３００による指示を行う場合には金属配線導体１９Ａと第１ガラス基板１５の間）にグランド層を形成する。
（２）受信導体１３に対応する金属配線導体１９Ｂと、指示体３００の指示位置との間にグランド層を形成する。
（３）送信導体１１に対応する金属配線導体１９Ａおよび受信導体１３に対応する金属配線導体１９Ｂの両方と、指示体３００の指示位置との間にグランド層を形成する。
（４）送信導体１１に対応する金属配線導体１９Ａと、受信導体１３に対応する金属配線導体１９Ｂとの間にグランド層を形成する。
【００５７】
図１５は、送信導体１１に対応する金属配線導体１９Ａと第１ガラス基板１５との間にグランド層が形成された場合における図１４のＡ−Ａ線断面図であり、上述した（１）のケースに対応する。図１５に示すように、金属配線導体１９Ａと第１ガラス基板１５との間には、第１の導電パターンとしてのグランド層１２０と、絶縁材としての絶縁層１４０が形成されている。金属配線導体１９Ａは、グランド層１２０上に絶縁層１４０を介して配置されている。
【００５８】
グランド層１２０は、送信導体１１や受信導体１３と同じ材質（例えばＩＴＯ膜からなる透明電極膜）によって形成されており、送信導体１１および受信導体１３を形成する工程において同時にこのグランド層１２０も形成される。また、グランド層１２０の端部近傍であって受信導体１３側には、送信導体１１と受信導体１３のそれぞれの延在方向に沿った長尺の第２の導電パターンとしての端子電極１３０が形成されている。グランド層１２０は、この端子電極１３０を介して接地されている。
【００５９】
また、図１５に示すように、送信導体１１と受信導体１３の間には、グランド層１２０と並行に第２の導電パターンとしてのグランド層１２１が形成されている。このグランド層１２１は、受信導体１３の延在方向に沿った長尺形状を有しており、グランド層１２０と同様に接地されている。送信導体１１に対応して形成されたグランド層１２０と、受信導体１３に隣接するグランド層１２１とを分けて形成することにより、グランド層１２０、１２１間で電位の変動が伝わることを防止している。なお、グランド層１２１は、金属配線導体１９Ａや金属配線導体１９Ｂと重なっていないため、これらと同じ金属導体を用いて、しかも、これらの金属配線導体１９Ａ、１９Ｂと同時に形成することができる。また、端子電極１３０が第１の線状導体に対応し、グランド層１２１が第２の線状導体に対応している。
【００６０】
また、図１５に示す例では、送信導体１１と受信導体１３の間に形成された端子電極１３０とグランド層１２１を比較すると、端子電極１３０の方が幅広に設定されている。送信導体１１に入出力される信号の強度と受信導体１３に入出力される信号の強度とを比較すると、送信導体１１に入出力される信号の強度の方が大きいが、送信導体１１側の端子電極１３０の方を幅広に設定することで、この信号強度が大きい送信導体１１によって生じる電界を幅広の端子電極１３０によって有効に遮断することができる。
【００６１】
図１６は、図１５に示した構成の変形例を示す図である。図１５に示した構成では、送信導体１１と第１ガラス基板１５の間に配置されたグランド層１２０は、受信導体１３側に露出し、この露出部分に端子電極１３０が配置されている。これに対し、図１６に示した変形例では、グランド層１２０は、受信導体１３側だけではなく受信導体１３と反対側にも露出しており、両方の露出部分に端子電極１３０が配置されている。これにより、グランド層１２０全体の電位の変動をさらに防止することができる。
【００６２】
図１７は、受信導体１３に対応する金属配線導体１９Ｂと第１ガラス基板１５との間にグランド層が形成された場合における図１４のＡ−Ａ線断面図であり、上述した（２）のケースに対応する。図１７に示すように、金属配線導体１９Ｂと第１ガラス基板１５との間には、グランド層１２２および絶縁層１４２が形成されている。金属配線導体１９Ｂは、グランド層１２２上に絶縁層１４２を介して配置されている。
【００６３】
グランド層１２２は、送信導体１１や受信導体１３と同じ材質（例えばＩＴＯ膜からなる透明電極膜）によって形成されており、送信導体１１および受信導体１３を形成する工程において同時にこのグランド層１２２も形成される。また、グランド層１２２の端部近傍であって送信導体１１側には、送信導体１１と受信導体１３のそれぞれの延在方向に沿った長尺の端子電極１３２が形成されている。グランド層１２２は、この端子電極１３２を介して接地されている。
【００６４】
また、図１７に示すように、送信導体１１と受信導体１３の間には、グランド層１２２と並行にグランド層１２３が形成されている。このグランド層１２３は、送信導体１１の延在方向に沿った長尺形状を有しており、グランド層１２２と同様に接地されている。受信導体１３に対応して形成されたグランド層１２２と、送信導体１１に隣接するグランド層１２３とを分けて形成することにより、グランド層１２２、１２３間で電位の変動が伝わることを防止している。なお、グランド層１２３は、金属配線導体１９Ａや金属配線導体１９Ｂと重なっていないため、これらと同じ金属導体を用いて、しかも、これらの金属配線導体１９Ａ、１９Ｂと同時に形成することができる。
【００６５】
なお、図１７に示した構成では、受信導体１３と第１ガラス基板１５の間に配置されたグランド層１２２は、送信導体１１側に露出し、この露出部分に端子電極１３２が配置されているが、グランド層１２２を、送信導体１１側だけではなく送信導体１１と反対側にも露出させ、両方の露出部分に端子電極１３２を配置するようにしてもよい。これにより、グランド層１２２全体の電位の変動をさらに防止することができる。
【００６６】
図１８は、送信導体１１に対応する金属配線導体１９Ａと受信導体１３に対応する金属配線導体１９Ｂの両方と第１ガラス基板１５との間にグランド層が形成された場合における図１４のＡ−Ａ線断面図であり、上述した（３）のケースに対応する。図１８に示すように、金属配線導体１９Ａと第１ガラス基板１５との間にはグランド層１２０および絶縁層１４０が、金属配線導体１９Ｂと第１ガラス基板１５との間にはグランド層１２２および絶縁層１４２がそれぞれ形成されている。金属配線導体１９Ａは、グランド層１２０上に絶縁層１４０を介して配置されている。また、金属配線導体１９Ｂは、グランド層１２２上に絶縁層１４２を介して配置されている。
【００６７】
グランド層１２０、１２２は、送信導体１１や受信導体１３と同じ材質（例えばＩＴＯ膜からなる透明電極膜）によって形成されており、送信導体１１および受信導体１３を形成する工程において同時にこれらのグランド層１２０、１２２も形成される。また、グランド層１２０の端部近傍であって受信導体１３側には、送信導体１１と受信導体１３のそれぞれの延在方向に沿った長尺の端子電極１３０が形成されている。グランド層１２０は、この端子電極１３０を介して接地されている。グランド層１２２の端部近傍であって送信導体１１側には、送信導体１１と受信導体１３のそれぞれの延在方向に沿った長尺の端子電極１３２が形成されている。グランド層１２２は、この端子電極１３２を介して接地されている。このように、グランド層１２０、１２２を分離することにより、これらのグランド層１２０、１２２間で電位の変動が伝わることを防止している。
【００６８】
また、図１８に示す例では、送信導体１１と受信導体１３の間に形成された端子電極１３０と端子電極１３２を比較すると、端子電極１３０の方が幅広に設定されている。送信導体１１に入出力される信号の強度と受信導体１３に入出力される信号の強度とを比較すると、送信導体１１に入出力される信号の強度の方が大きいが、送信導体１１側の端子電極１３０の方を幅広に設定することで、この信号強度が大きい送信導体１１によって生じる電界を幅広の端子電極１３０によって有効に遮断することができる。
【００６９】
図１９は、送信導体１１に対応する金属配線導体１９Ａと受信導体１３に対応する金属配線導体１９Ｂの間にグランド層が形成された場合における図１４のＡ−Ａ線断面図であり、上述した（４）のケースに対応する。図１９に示すように、第１ガラス基板１５上に、金属配線導体１９Ａと金属配線導体１９Ｂの両方が形成されており、これらの間に所定の隙間を介してグランド層１２４が配置されている。このグランド層１２４は、送信導体１１と受信導体１３の延在方向と平行に、これら２つの導体間を分離するような長尺形状を有しており、グランド層１２０と同様に接地されている。金属配線導体１９Ａ、１９Ｂ間にグランド層１２４が配置されているため、これらの金属配線導体１９Ａ、１９Ｂ間での信号の干渉を低減することができる。
【００７０】
図２０は、図１９に示した構成の変形例を示す図である。図１９に示した構成では、金属配線導体１９Ａ、１９Ｂ間に１つのグランド層１２４が形成されていたが、これを２つに分割し、金属配線導体１９Ａに隣接したグランド層１２４Ａと、金属配線導体１９Ｂに隣接したグランド層１２４Ｂに分けるようにしてもよい。これにより、送信導体１１に対応する金属配線導体１９Ａの電位の変動がグランド層１２４Ａを介して受信導体１３側に伝わることをさらに防止することができる。
【００７１】
このように、本実施形態の検出センサ１００では、第１ガラス基板１５上の配線領域において金属配線導体１９Ａと金属配線導体１９Ｂとが隣接している場合であっても、金属配線導体１９Ａに重ねて所定の電位のグランド層１２０が形成されているため、金属配線導体１９Ａと金属配線導体１９Ｂが隣接する領域に指示体が接近した場合であっても金属配線導体１９Ａと金属配線導体１９Ｂの間での信号の干渉を低減することができ、指示体の誤検出を防止することが可能となる。
【００７２】
また、金属配線導体１９Ａとグランド層１２０との間にはこれらを電気的に絶縁するための絶縁層１４０が配設され、この絶縁層１４０と同じ絶縁材によって、送信導体１１の導体片１１Ａと受信導体１３との間の電気絶縁が行われている。したがって、これらの絶縁材を同時に形成することができ、工程の簡略化による製造コストの低減が可能となる。また、送信導体１１と受信導体１３とを単一層として形成することができるため、安定した特性を確保するとともに、工程の簡略化による製造コストの低減が可能となる。
【００７３】
また、送信導体１１の導体片１１Ａ同士を接続する金属ジャンパ線１８と金属配線導体１９Ａおよび金属配線導体１９Ｂ（いずれか一方でもよい）とを同一の材料で形成することにより、金属ジャンパ線１８と金属配線導体１９Ａおよび金属配線導体１９Ｂとを同時に形成することができ、工程の簡略化によるさらなる製造コストの低減が可能となる。
【００７４】
また、金属配線導体１９Ａおよび金属配線導体１９Ｂは、送信導体１１および受信導体１３よりも高導電性を有しているため、送信導体１１と金属配線導体１９Ａの全体、受信導体１３および金属配線導体１９Ｂの全体の抵抗を低くして信号の伝送特性を向上させることができる。
【００７５】
また、金属配線導体１９Ａと金属配線導体１９Ｂの間に所定の電位が設定された端子電極１３０やグランド層１２１等を配置することにより、金属配線導体１９Ａと金属配線導体１９Ｂの隣接箇所における信号の干渉を低減することができ、指示体の誤検出を防止することが可能となる。
【００７６】
次に、検出センサ１００の製造工程の具体例について説明する。図２１は、図１５に示す検出センサ１００の製造工程を示す図である。
【００７７】
（１）表示画面に重ねて配置される透明基板としての第１ガラス基板１５の一面上に透過性を有する導電膜としてのＩＴＯ膜２１１を形成する（第１の工程、図２１（Ａ））。
【００７８】
（２）ＩＴＯ膜２１１を処理（例えば、フォトリソグラフィおよびエッチング）して、第１ガラス基板１５の一面上のＩＴＯ膜２１１から導電パターンとしての受信導体１３、導体片１１Ａ、グランド層１２０を形成する（第２の工程、図２１（Ｂ））。このとき、受信導体１３は連続したライン状に形成され、導体片１１Ａは受信導体１３との交差部分が切れた点線のライン状に形成される。
【００７９】
（３）コーターを用いて、導体片１１Ａ、受信導体１３、グランド層１２０が形成された第１ガラス基板１５の一面上に絶縁材としての絶縁層２１１Ｄを形成する（第３の工程、図２１（Ｃ））。
【００８０】
（４）絶縁層２１１Ｄを処理（例えば、フォトリソグラフィおよびエッチング）して絶縁層２１１Ｄの不要部分を取り除くことにより、導体片１１Ａと受信導体１３の交差部分（受信導体１３が介在する導体片１１Ａ間の領域）とグランド層１２０のそれぞれに対応する領域に絶縁層２１１Ｄを残す（第４の工程、図２１（Ｄ））。これにより、導体片１１Ａと受信導体１３の交差部分に絶縁層１１Ｄが形成され、グランド層１２０上に絶縁層１４０が形成される。
【００８１】
（５）金属成膜処理（例えば、金属をスパッタリング）により、導体片１１Ａ、受信導体１３およびグランド層１２０が形成された第１ガラス基板１５の一面上に、これら導体片１１Ａ等よりも高導電性を有する金属膜としての金属層２１８を形成する（第５の工程、図２１（Ｅ））。
【００８２】
（６）金属層２１８を加工（例えば、フォトリソグラフィおよびエッチング）して、導体片１１Ａの長手方向に沿って隣接する導体片１１Ａ間を互いに電気的に接続する金属ジャンパ線１８、絶縁層１４０上の金属配線導体１９Ａ、グランド層１２０上の端子電極１３０（図２１では図示せず）、第１ガラス基板１５上の金属配線導体１９Ｂ（図２１では図示せず）を同時に形成する（第６の工程、図２１（Ｆ））。その後、オーバーコート材を塗布して検出センサ１００が完成する。
【００８３】
このようにして製造された検出センサ１００では、配線領域１１６において２種類の金属配線導体１９Ａ、１９Ｂが隣接している場合であっても、これらの金属配線導体１９Ａ、１９Ｂに重ねてグランド層１２０等が形成されるため、配線領域１１６に指示体３００が接近した場合であってもこれらの金属配線導体１９Ａ、１９Ｂ間での信号の干渉を低減することができ、指示体の誤検出を防止することが可能となる。また、送信導体１１および受信導体１３とグランド層１２０等とを単一層としての透明導体によって形成することができ、２種類の導体（送信導体１１、受信導体１３）の安定した特性を確保するとともに、グランド層１２０等を追加する際の工程の追加が不要となり、性能の確保と製造コストの増加抑制を同時に達成することができる。なお、図２１に示した製造工程は、図１５に示す構成に対応するものであるが、図１６、図１７、図１８に示す構成についても同様である。
【００８４】
図２２は、図１９に示す構成を有する検出センサ１００の製造工程を示す図である。
【００８５】
（１）表示画面に重ねて配置される透明基板としての第１ガラス基板１５の一面上に透過性を有する導電膜としてのＩＴＯ膜２１１を形成する（第１の工程、図２２（Ａ））。
【００８６】
（２）ＩＴＯ膜２１１を処理（例えば、フォトリソグラフィおよびエッチング）して、第１ガラス基板１５の一面上のＩＴＯ膜２１１から導電パターンとしての受信導体１３、導体片１１Ａを形成する（第２の工程、図２２（Ｂ））。このとき、受信導体１３は連続したライン状に形成され、導体片１１Ａは受信導体１３との交差部分が切れた点線のライン状に形成される。
【００８７】
（３）コーターを用いて、導体片１１Ａおよび受信導体１３が形成された第１ガラス基板１５の一面上に絶縁材としての絶縁層２１１Ｄを形成する（第３の工程、図２２（Ｃ））。
【００８８】
（４）絶縁層２１１Ｄを処理（例えば、フォトリソグラフィおよびエッチング）して絶縁層２１１Ｄの不要部分を取り除くことにより、導体片１１Ａと受信導体１３の交差部分（受信導体１３が介在する導体片１１Ａ間の領域）に対応する領域に絶縁層２１１Ｄを残す（第４の工程、図２２（Ｄ））。これにより、導体片１１Ａと受信導体１３の交差部分に絶縁層１１Ｄが形成される。
【００８９】
（５）金属成膜処理（例えば、金属をスパッタリング）により、導体片１１Ａおよび受信導体１３が形成された第１ガラス基板１５の一面上に、これら導体片１１Ａ等よりも高導電性を有する金属膜としての金属層２１８を形成する（第５の工程、図２２（Ｅ））。
【００９０】
（６）金属層２１８を加工（例えば、フォトリソグラフィおよびエッチング）して、導体片１１Ａの長手方向に沿って隣接する導体片１１Ａ間を互いに電気的に接続する金属ジャンパ線１８、第１ガラス基板１５上の金属配線導体１９Ａ、１９Ｂおよびグランド層１２４を同時に形成する（第６の工程、図２２（Ｆ））。その後、オーバーコート材を塗布して検出センサ１００が完成する。
【００９１】
このようにして製造された検出センサ１００では、配線領域１１６において２種類の金属配線導体１９Ａ、１９Ｂが隣接している場合であっても、これらの金属配線導体１９Ａ、１９Ｂの間にグランド層１２４が形成されるため、配線領域１１６に指示体３００が接近した場合であってもこれらの金属配線導体１９Ａ、１９Ｂ間での信号の干渉を低減することができ、指示体の誤検出を防止することが可能となる。なお、図２２に示した製造工程は、図１９に示す構成に対応するものであるが、図２０に示す構成についても同様である。
【００９２】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能である。例えば、上述した各実施形態では、送信導体１１と受信導体１３とが直交する場合を説明したが、９０度以外の角度で交差する場合にも本発明を適用することができる。
【００９３】
また、上述した各実施形態では、送信導体群１２および受信導体群１４のそれぞれをともに１５個のブロックにグループ分けしたが、ブロックの数は変更可能であり、送信導体群１２のブロック数と受信導体群１４のブロック数を異ならせるようにしてもよい。また、受信導体群１４に含まれる各受信導体１３毎に電流を検出する構成を設けて、受信導体１３側の切替動作を省略するようにしてもよい。
【００９４】
また、上述した各実施形態では、送信導体１１側に供給する信号として多周波信号を想定したが、供給信号は多周波信号以外の信号であってもよい。例えば、複数の拡散符号信号、具体的にはスペクトラム拡散コードを各ブロックに分けた送信導体１１に供給する指示体位置検出装置においても、同様の効果を得ることができる。また、特定の拡散符号の位相をずらして各ブロックに分けた送信導体１１に供給する指示体位置検出装置においても同様の効果を得ることができる。
【００９５】
また、上述した各実施形態では、送信導体１１側に信号を供給するとともに受信導体１３側から出力される電流を検出する静電容量方式の検出センサ１００および指示体位置検出装置に本発明を適用したが、例えば、特開２００９−１６２５３８号公報に開示されているように、互いに交差する２種類の導体（電極）のそれぞれの静電容量値を検出して指示体の位置を検出する静電容量方式の指示体位置検出装置についても本発明を適用することができる。また、導体を順番に切り替える検出センサおよび指示体位置検出装置であれば、静電容量方式以外の方式を採用したものであっても本発明を適用することができる。
【００９６】
また、上述した実施形態では、透過性を有する導電膜としてのＩＴＯ膜を用いて送信導体、受信導体、グランド層等を形成したが、ＩＴＯ膜以外の透過性を有する導電膜を用いるようにしてもよい。また、２種類の信号線路（金属配線導体）が隣接する領域に指示体が接近した場合の信号の干渉低減の効果に着目すると、非透過の材料を用いて送信導体、受信導体、グランド層等を形成するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明によれば、第１ガラス基板１５上の配線領域において第１の信号線路としての金属配線導体１９Ａと第２の信号線路としての金属配線導体１９Ｂが隣接している場合であっても、金属配線導体１９Ａに重ねて所定の電位のグランド層１２０が形成されているため、金属配線導体１９Ａと金属配線導体１９Ｂが隣接する領域に指示体が接近した場合であっても金属配線導体１９Ａと金属配線導体１９Ｂの間での信号の干渉を低減することができ、指示体の誤検出を防止することが可能となる。
【符号の説明】
【００９８】
２０  送信部
３０  受信部
４０  制御回路
１１  送信導体
１２  送信導体群
１３  受信導体
１４  受信導体群
１５  第１ガラス基板
１６  スペーサ
１７  第２ガラス基板
１８  金属ジャンパ線
２１  クロック発生回路
２２  多周波信号供給回路
２３  送信導体選択回路
３１  受信導体選択回路
３２  増幅回路
３３  アナログ−デジタル変換回路（Ａ／Ｄ）
３４  信号検出回路
３５  位置算出回路
１００  検出センサ
１１０  透過領域
１１２  検出領域
１１４  非透過領域
１１６  配線領域
１２０、１２１、１２２、１２３、１２４、１２４Ａ、１２４Ｂ  グランド層
１３０、１３２  端子電極
１４０、１４２  絶縁層
２００  表示装置
３００  指示体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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