(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アレイ状に配列された複数の圧電素子を有し、前記複数の圧電素子から超音波ビームを送受信して得られた受信信号を前記複数の圧電素子から超音波診断装置本体に出力する超音波探触子であって、
前記複数の圧電素子から引き出された複数の引き出し信号線と、超音波診断装置本体に接続される複数の通信ケーブルとの間をそれぞれ接続する複数の接続導体が形成されたプリント基板を有し、
前記複数の接続導体の外周をそれぞれ覆うように接続導体用絶縁層が前記プリント基板に形成されると共に前記接続導体用絶縁層の外周をそれぞれ覆うように接続導体用接地導電層が前記プリント基板に形成されることにより、前記複数の接続導体を互いに遮蔽することを特徴とする超音波探触子。
【請求項２】
前記複数の引き出し信号線を埋めるように信号線用絶縁部材が配置されると共に前記信号線用絶縁部材の外側を覆うように板状の信号線用接地導電部材が配置されることにより、前記複数の引き出し信号線を外部から遮蔽する請求項１に記載の超音波探触子。
【請求項３】
前記信号線用接地導電部材は、前記複数の圧電素子に形成の接地電極に接続されると共に前記接続導体用接地導電層と接続される請求項２に記載の超音波探触子。
【請求項４】
前記プリント基板の表面上には、前記複数の接続導体に対応して延びる複数の誘導溝が形成され、前記接続導体用絶縁層および前記接続導体用接地導電層で覆われた前記複数の接続導体がそれぞれ前記誘導溝内に沿って配置される請求項１〜３のいずれか一項に記載の超音波探触子。
【請求項５】
前記複数の通信ケーブルの芯線の先端部が前記プリント基板に形成された前記誘導溝内にそれぞれ配置されることにより、前記複数の通信ケーブルの芯線と前記複数の接続導体が互いに位置合わせして接続される請求項４に記載の超音波探触子。
【請求項６】
前記超音波診断装置本体に接続される前記複数の通信ケーブルはそれぞれ同軸ケーブルから構成され、
前記接続導体と前記接続導体用接地導電層は、前記同軸ケーブルの特性インピーダンスに対応する特性インピーダンスを有するよう前記プリント基板に形成される請求項１〜５のいずれか一項に記載の超音波探触子。
【請求項７】
前記プリント基板は、裏面上に基板用接地導電層を有し、前記接続導体用接地導電層は、前記基板用接地導電層と接続される請求項１〜６のいずれか一項に記載の超音波探触子。
【請求項８】
前記複数の圧電素子で受信される超音波エコーは、１０ＭＨｚ以上の中心周波数を有する請求項１〜７のいずれか一項に記載の超音波探触子。
【請求項９】
アレイ状に配列された複数の圧電素子を有し、前記複数の圧電素子から引き出された複数の引き出し信号線を通信ケーブルを介して超音波診断装置本体に接続する信号線の接続方法であって、
前記複数の圧電素子と前記超音波診断装置本体との間に位置するプリント基板に形成された複数の接続導体により、前記複数の引き出し信号線と前記複数の通信ケーブルとをそれぞれ接続し、
前記プリント基板に形成された接続導体用絶縁層により前記複数の接続導体の外周をそれぞれ覆うと共に前記プリント基板に形成された接続導体用接地導電層により前記接続導体用絶縁層の外周をそれぞれ覆うことにより、前記複数の引き出し信号線と前記複数の通信ケーブルとを接続する前記複数の接続導体を互いに遮蔽することを特徴とする信号線の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、超音波探触子および信号線の接続方法に係り、特に、複数の圧電素子から引き出された複数の信号線が通信ケーブルを介して超音波診断装置本体に接続された超音波探触子および信号線の接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、医療分野において、超音波画像を利用した超音波診断装置が実用化されている。一般に、この種の超音波診断装置は、超音波探触子の複数の圧電素子から被検体内に向けて超音波ビームを送信し、被検体からの超音波エコーを超音波探触子の複数の圧電素子で受信して、その受信信号を超音波診断装置本体で電気的に処理することにより超音波画像が生成される。
【０００３】
近年、超音波画像の分解能を向上させるために、高周波の超音波ビームを送受信する超音波探触子が実用化されている。高周波の超音波ビームを送受信することにより、被検体内において近距離に存在する対象からの超音波エコーがそれぞれ得られ、分解能を向上させることができる。しかしながら、高周波の超音波ビームを超音波診断に用いると、ノイズが混入し易いといった問題があった。例えば、超音波探触子の複数の圧電素子で受信されたそれぞれの受信信号は、高周波の信号となるほど電気的なクロストークが互いに生じ、受信信号のＳ／Ｎ比が大きく低下してしまう。また、高周波の超音波ビームは、被検体内を伝搬する際に減衰し易く、これもＳ／Ｎ比低下の原因となる。
【０００４】
そこで、受信信号のＳ／Ｎ比低下を抑制するために、超音波探触子の複数の圧電素子で受信された複数の受信信号は、同軸ケーブルを介してそれぞれ超音波診断装置本体まで伝送される。これにより、受信信号が電気的なクロストークなどの影響を受けることを抑制し、受信信号のＳ／Ｎ比が低下するのを抑制することができる。しかしながら、超音波探触子の複数の圧電素子から超音波診断装置本体までを完全に同軸ケーブルで接続することは困難である。例えば、複数の圧電素子の信号電極から外側へ引き出された引き出し信号線は、プリント基板に形成された接続導体を介して同軸ケーブルに接続されている。この引き出し信号線と接続導体は遮蔽されていないため、この間を受信信号が伝送される際にノイズが混入するおそれがあった。
【０００５】
そこで、受信信号へのノイズの混入を抑制する技術として、例えば特許文献１に開示されているように、プリント基板に形成されたそれぞれの接続導体の間に、接地された導電層を設けることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０６−１０５３９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載の超音波探触子では、接続導体間のクロストークをそれぞれの接地導電層が抑制することにより、受信信号にノイズが混入することを抑制することが可能となる。
しかしながら、それぞれの接続導体の間に接地導電層を配置しただけでは、接続導体間のクロストークや外部からの電気的な影響を大きく抑制することは困難である。特に、超音波探触子で受信される超音波エコーが１０ＭＨｚ以上の中心周波数を有する場合には、この電気的な影響が受信信号のＳ／Ｎ比の低下に大きく寄与するおそれがある。
【０００８】
この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、受信信号のＳ／Ｎ比の低下を抑制することができる超音波探触子および信号線の接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係る超音波探触子は、アレイ状に配列された複数の圧電素子を有し、複数の圧電素子から超音波ビームを送受信して得られた受信信号を複数の圧電素子から超音波診断装置本体に出力する超音波探触子であって、複数の圧電素子から引き出された複数の引き出し信号線と、超音波診断装置本体に接続される複数の通信ケーブルとの間をそれぞれ接続する複数の接続導体が形成されたプリント基板を有し、複数の接続導体の外周をそれぞれ覆うように接続導体用絶縁層がプリント基板に形成されると共に接続導体用絶縁層の外周をそれぞれ覆うように接続導体用接地導電層がプリント基板に形成されることにより、複数の接続導体を互いに遮蔽するものである。
【００１０】
ここで、複数の引き出し信号線を埋めるように信号線用絶縁部材が配置されると共に信号線用絶縁部材の外側を覆うように板状の信号線用接地導電部材が配置されることにより、複数の引き出し信号線を外部から遮蔽するのが好ましい。
また、信号線用接地導電部材は、複数の圧電素子に形成の接地電極に接続されると共に接続導体用接地導電層と接続することができる。
【００１１】
また、プリント基板の表面上には、複数の接続導体に対応して延びる複数の誘導溝が形成され、接続導体用絶縁層および接続導体用接地導電層で覆われた複数の接続導体がそれぞれ誘導溝内に沿って配置されるのが好ましい。
また、複数の通信ケーブルの芯線の先端部がプリント基板に形成された誘導溝内にそれぞれ配置されることにより、複数の通信ケーブルの芯線と複数の接続導体を互いに位置合わせして接続することができる。
【００１２】
また、超音波診断装置本体に接続される複数の通信ケーブルはそれぞれ同軸ケーブルから構成され、接続導体と接続導体用接地導電層は、同軸ケーブルの特性インピーダンスに対応する特性インピーダンスを有するようプリント基板に形成されるのが好ましい。
また、プリント基板は、裏面上に基板用接地導電層を有し、接続導体用接地導電層は、基板用接地導電層と接続することができる。
また、複数の圧電素子で受信される超音波エコーは、１０ＭＨｚ以上の中心周波数を有することができる。
【００１３】
この発明に係る信号線の接続方法は、アレイ状に配列された複数の圧電素子を有し、複数の圧電素子から引き出された複数の引き出し信号線を通信ケーブルを介して超音波診断装置本体に接続する信号線の接続方法であって、複数の圧電素子と超音波診断装置本体との間に位置するプリント基板に形成された複数の接続導体により、複数の引き出し信号線と複数の通信ケーブルとをそれぞれ接続し、プリント基板に形成された接続導体用絶縁層により複数の接続導体の外周をそれぞれ覆うと共にプリント基板に形成された接続導体用接地導電層により接続導体用絶縁層の外周をそれぞれ覆うことにより、複数の引き出し信号線と複数の通信ケーブルとを接続する複数の接続導体を互いに遮蔽するものである。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、プリント基板に形成された複数の接続導体の外周を接続導体用絶縁層を介して接続導体用接地導電層がそれぞれ覆うように形成されるので、受信信号のＳ／Ｎ比の低下を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の実施の形態に係る超音波探触子を示す部分斜視図である。
【図２】実施の形態に係る超音波探触子の構成を示す断面図である。
【図３】実施の形態に係る超音波探触子のプリント基板を示す断面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】実施の形態に係る超音波探触子の製造方法を工程順に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
図１に、この発明の実施の形態に係る超音波探触子の構成を示す。バッキング材１の表面上に複数の無機圧電素子２が一定のピッチで配列形成されている。複数の無機圧電素子２は、互いに分離された複数の無機圧電体２１を有し、それぞれの無機圧電体２１の一方の面に信号電極層２２が接合され、複数の無機圧電体２１の他方の面にわたって接地電極層２３が接合されている。これにより、それぞれの無機圧電素子２は、専用の無機圧電体２１と信号電極層２２と接地電極層２３から形成されることとなる。
このような複数の無機圧電素子２の上に音響整合層３ａおよび３ｂが順次接合されている。音響整合層３ａおよび３ｂは、複数に分断されることなく、複数の無機圧電素子２の全体にわたって延在している。さらに、音響整合層３ｂの上に保護層４を介して音響レンズ５が接合されている。
【００１７】
図２に示されるように、複数の無機圧電素子２にそれぞれ形成された信号電極層２２は、無機圧電体２１の一端から他端まで延び、その他端側が引き出し信号線２４に接続されている。引き出し信号線２４は、それぞれの信号電極層２２に１：１に対応して接続され、その接続部からバッキング材１の表面に沿って無機圧電体２１の外側へ引き出されると共にバッキング材１の端面に対向するように折り曲げられている。また、無機圧電素体２１の外側へ引き出された複数の引き出し信号線２４を内部に埋めるように信号線用絶縁部材２６が配置されている。
一方、複数の無機圧電素子２に形成された接地電極層２３は、無機圧電体２１の一端から他端まで延び、その他端側が信号線用接地導電部材２５に接続されている。信号線用接地導電部材２５は、板形状を有し、複数の無機圧電素子２にわたって延在するように配置されている。接地電極層２３に接続された信号線用接地導電部材２５は、その接続部から無機圧電体２１の表面に沿って無機圧電体２１の外側へ引き出されると共に無機圧電体２１の端面に対向するように折り曲げられている。これにより、信号線用接地導電部材２５は、引き出し信号線２４を内部に埋めた信号線用絶縁部材２６の外側を覆うように配置され、信号線用接地導電部材２５と引き出し信号線２４との間が、信号線用絶縁部材２６により電気的に絶縁されることとなる。
また、バッキング材１の端面にはプリント基板６が配置され、複数の信号電極層２２に接続された複数の引き出し信号線２４と、超音波診断装置本体に接続された複数の同軸ケーブル７との間が、プリント基板６に形成された複数の接続導体６１によりそれぞれ接続されている。
【００１８】
図３に、複数の引き出し信号線２４と複数の同軸ケーブル７とをそれぞれ接続したプリント基板６の構成を示す。プリント基板６は、絶縁性の樹脂などから構成される基板本体６２を有し、基板本体６２の表面上には、一端から他端に向かって延びるように複数の接続導体６１が形成されると共に、複数の接続導体６１の外周をそれぞれ覆うように接続導体用絶縁層６３が形成され且つ接続導体用絶縁層６３の外周をそれぞれ覆うように接続導体用接地導電層６４が形成されている。
【００１９】
具体的には、図４に示すように、基板本体６２の表面上には複数の接続導体６１に対応して一端から他端まで延びる複数の誘導溝６５が形成され、それぞれの接続導体６１が接続導体用絶縁層６３を介して接続導体用接地導電層６４で覆われた状態で誘導溝６５内に沿って配置されている。ここで、接続導体用接地導電層６４は、誘導溝６５の表面に沿って配置された下側導電層６４ａと、この下側導電層６４ａの上方に複数の誘導溝６５の全体にわたって配置された上側導電層６４ｂとを有する。下側導電層６４ａと上側導電層６４ｂは、隣り合う誘導溝６５の間を隔てる隔壁６６の上部で互いに接続されており、これにより接続導体用接地導電層６４はそれぞれの接続導体６１の外周を誘導溝６５毎に完全に囲んで複数の接続導体６１を互いに遮蔽することができる。
また、接続導体用絶縁層６３は、下側導電層６４ａに接するように配置された下側絶縁層６３ａと、上側導電層６４ｂに接するように配置された上側絶縁層６３ｂとを有する。下側絶縁層６３ａと上側絶縁層６３ｂが接続導体６１の外周を完全に囲むことにより、接続導体用絶縁層６３は接続導体６１と接続導体用接地導電層６４との間を電気的に絶縁することができる。
【００２０】
このように、接続導体６１は、その外周が一端から他端まで接続導体用絶縁層６３を介して接続導体用接地導電層６４で覆われた状態で誘導溝６５内にそれぞれ配置されている。また、接続導体６１は、図３に示すように、一端側から接続導体用絶縁層６３内に挿入された引き出し信号線２４とそれぞれ接続されると共に他端側から接続導体用絶縁層２４内に挿入された同軸ケーブル７の芯線７１とそれぞれ接続されている。ここで、同軸ケーブル７は、芯線７１の外周を覆うように配置されたケーブル用絶縁部材７２と、ケーブル用絶縁部材７２の外周を覆うように配置されたケーブル用導電部材７３と、ケーブル用導電部材７３の外周を覆うように配置された保護被膜７４とから構成される。
また、接続導体用接地導電層６４には、接地電極層２３に接続された信号線用接地導電部材２５が一端側に接続されると共に同軸ケーブル７のケーブル用導電部材７３が他端側に接続されている。ここで、複数の誘導溝６５は、複数の同軸ケーブル７の芯線７１の先端部が誘導溝６５内にそれぞれ配置されることにより、複数の同軸ケーブル７の芯線７１と複数の接続導体６１が互いに位置合わせして接続されると共に複数の同軸ケーブル７のケーブル用導電部材７３と複数の接続導体用接地導電層６４が当接するように形成されるのが好ましい。さらに、接続導体６１と接続導体用接地導電層６４は、同軸ケーブル７の特性インピーダンスに対応する特性インピーダンスを有するように、互いの距離や誘電率などを調整するのが好ましい。
一方、基板本体６２の裏面上には、接地された基板用接地導電層６７が接合されている。なお、信号線用接地導電部材２５、接続導体用接地導電層６４およびケーブル用導電部材７３は、いずれかの部材が接地されていればよく、例えば接続導体用接地導電層６４を基板用接地導電層６７に接続することができる。このように、プリント基板６の構成を利用して接続導体用接地導電層６４を接地することにより、接地に伴う超音波探触子の構成を簡易にすることができる。
【００２１】
ここで、無機圧電素子２の無機圧電体２１は、Ｐｂ系のペロブスカイト構造酸化物から形成することができ、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）に代表されるＰｂ系の圧電セラミック、または、マグネシウムニオブ酸・チタン酸鉛固溶体（ＰＭＮ−ＰＴ）および亜鉛ニオブ酸・チタン酸鉛固溶体（ＰＺＮ−ＰＴ）に代表されるリラクサ系の圧電単結晶から形成することができる。また、無機圧電素子２に換えて他の圧電素子を使用することもできる。例えば、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）またはポリフッ化ビニリデン三フッ化エチレン共重合体（Ｐ（ＶＤＦ-ＴｒＦＥ））などのフッ化ビニリデン系化合物からなる有機圧電素子を使用することができる。
【００２２】
バッキング材１は、複数の無機圧電素子２を支持すると共に後方へ放出された超音波を吸収するもので、フェライトゴム等のゴム材から形成することができる。
音響整合層３ａおよび３ｂは、複数の無機圧電素子２からの超音波ビームを効率よく被検体内に入射させるためのもので、無機圧電素子２の音響インピーダンスと生体の音響インピーダンスの中間的な値の音響インピーダンスを有する材料から形成される。
保護層４は、音響整合層３ｂを保護するもので、例えばポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）により形成される。
音響レンズ５は、屈折を利用して超音波ビームを絞り、エレベーション方向の分解能を向上させるもので、シリコンゴム等から形成されている。
【００２３】
次に、超音波探触子の製造方法の一例を示す。
まず、図５（Ａ）に示すように、プリント基板６の基板本体６２の表面上に一端から他端まで延びる複数の誘導溝６５を形成する。なお、基板本体６２の裏面上には、接地された基板用接地導電層６６が全面にわたって予め形成されているものとする。続いて、図５（Ｂ）に示すように、基板本体６２の全面にわたって、下側導電層６４ａを形成する。この下側導電層６４ａは、図４に示すように、基板本体６２の表面上に形成された複数の誘導溝６５の表面に沿うように形成され、誘導溝６５内に配置される接続導体６１を下方および側方から覆うものである。
【００２４】
次に、図５（Ｃ）に示すように、誘導溝６５に沿った形状を有する下側絶縁層６３ａをそれぞれの誘導溝６５内に形成して、下側導電層６４ａの表面が下側絶縁層６３ａにより覆われる。この時、下側絶縁層６３ａは、基板本体６２の一端から他端近傍まで誘導溝６５に沿って延びるように形成されているため、下側導電層６４ａは、隔壁６６の上部および誘導溝６５の他端近傍において露出されることとなる。下側絶縁層６３ａは、例えばプリント基板６を保護するレジストから構成することができ、下側絶縁層６３ａの全面を覆うようにレジストを塗布した後で隔壁６６の上部および誘導溝６５の他端近傍のレジストを剥離することで下側絶縁層６３ａを形成することができる。
続いて、下側絶縁層６３ａの表面上に、それぞれの誘導溝６５に沿って延びるように複数の接続導体６１が配置される。すなわち、それぞれの誘導溝６５内に配置された接続導体６１は、図４に示すように、下側導電層６４ａにより下方および側方から覆われることとなる。このように、それぞれの誘導溝６５に沿って接続導体６１を配置することで、接続導体６１を簡便に並べて所定の方向へと誘導することができる。
そして、複数の無機圧電素子２に接続されたそれぞれの引き出し信号線２４が対応する誘導溝６５内へ一端側から挿入されると共に、それぞれの同軸ケーブル７の芯線７１が対応する誘導溝６５内へ他端側から挿入される。
【００２５】
図５（Ｄ）に示すように、誘導溝６５内に一端側から挿入された引き出し信号線２４および他端側から挿入された同軸ケーブル７の芯線７１は、既に誘導溝６５に沿って配置されている接続導体６１の一端部および他端部とそれぞれはんだ付け等により接続される。このようにして、引き出し信号線２４が、下側絶縁層６３ａの表面上に誘導溝６５に沿って配置される。また、同軸ケーブル７の芯線７１およびケーブル用絶縁部材７２が下側絶縁層６３ａの表面上に配置されると共に、ケーブル用導電部材７３が基板本体６２の他端近傍において露出された下側導電層６４ａと当接して配置される。
【００２６】
次に、図５（Ｅ）に示すように、それぞれの誘導溝６５内に上側絶縁層６３ｂが埋め込まれ、上側絶縁層６３ｂが誘導溝６５内に配置された接続導体６１を上方および側方から覆うように配置される。これにより、誘導溝６５内において上側絶縁層６３ｂと下側絶縁層６３ａが互いに接続されて接続導体用絶縁層６３が形成され、接続導体６１、同軸ケーブル７の芯線７１、および誘導溝６５内に挿入された引き出し信号線２４の外周を絶縁層で完全に覆うことができる。この時、下側導電層６４ａは隔壁６６の上部において露出されていると共に、同軸ケーブル７はケーブル用導電部材７３が露出されている。なお、上側絶縁層６３ｂは、例えばエポキシ樹脂、ウレタン、アクリル樹脂などの樹脂素材から構成することができる。
続いて、引き出し信号線２４の露出部分、すなわち複数の無機圧電素子２とプリント基板６との間の部分が、信号線用絶縁部材２６により埋められる。これにより、引き出し信号線２４の外周の全てが絶縁材料で覆われることになる。
【００２７】
そして、図５（Ｆ）に示すように、プリント基板６の表面を全体にわたって、銀ペーストなどを用いて上側導電層６４ｂを形成することにより、上側導電層６４ｂと下側導電層６４ａが隔壁６６の上部において互いに接続され、接続導体用絶縁層６３を介してそれぞれの接続導体６１の外周を誘導溝６５毎に完全に囲む接続導体用接地導電層６４が形成される。
また、複数の無機圧電素子２の接地電極層２３に接続された信号線用接地導電部材２５が信号線用絶縁部材２６の外側を覆うように配置され、他端側が接続導体用接地導電層６４に接続される。さらに、接続導体用接地導電層６４が、基板本体６２の裏面上に形成された基板用接地導電層６６と接続される。
これにより、接地電極層２３、信号線用接地導電部材２５、接続導体用接地導電層６４およびケーブル用絶縁部材７２が、順次連結されて一体の遮蔽構造を形成し、内側に配置された引き出し信号線２４、接続導体６１および芯線７１を外部から遮蔽することができる。また、接続導体用接地導電層６４が、それぞれの接続導体６５の外周を覆うように形成されることにより、複数の接続導体６５の間を互いに遮蔽することができる。
【００２８】
次に、この実施の形態の動作について説明する。
まず、複数の無機圧電素子２の信号電極層２２と接地電極層２３の間にそれぞれパルス状または連続波の電圧を印加すると、それぞれの無機圧電素子２の無機圧電体２１が伸縮してパルス状または連続波の超音波が発生する。これらの超音波は、音響整合層３ａおよび３ｂ、保護層４および音響レンズ５を介して被検体内に入射し、互いに合成され、超音波ビームを形成して被検体内を伝搬する。
続いて、被検体内を伝搬して反射された超音波エコーが、音響レンズ５、保護層４、音響整合層３ａおよび３ｂを介してそれぞれの無機圧電素子２に入射されると、無機圧電体２１が超音波に応答して伸縮し、信号電極層２２と接地電極層２３の間に電気信号が発生して、受信信号として信号電極層２２からそれぞれの引き出し信号線２４へと出力される。
【００２９】
この時、引き出し信号線２４は、信号線用絶縁部材２６を介して信号線用接地導電層６４により外側から遮蔽されており、引き出し信号線２４を伝送される受信信号に対して外部からの電気的な影響によりノイズが混入するのを抑制することができる。
続いて、それぞれの受信信号は、引き出し信号線２４から接続導体６１へと伝送され、プリント基板の一端から他端まで誘導溝６５に沿って延びるそれぞれの接続導体６１を伝送される。それぞれの接続導体６１は、接続導体用絶縁層６３を介して接続導体用接地導電層６４により互いに遮蔽されており、接続導体６１を伝送する受信信号が互いに電気的なクロストークの影響を受けてノイズが混入されるのを抑制することができる。接続導体６１の一端から他端までクロストークの影響を受けずに伝送された受信信号は、接続導体６１から同軸ケーブル７の芯線７１を介して超音波診断装置本体へと伝送される。
【００３０】
このように、超音波探触子から超音波診断装置本体への受信信号の伝送において、同軸ケーブル７の芯線７１だけでなく、超音波探触子の無機圧電素子２から引き出された引き出し信号線２４およびプリント基板６の接続導体６１においても、それぞれ外部から遮蔽されることにより、これらの信号線を伝送された受信信号のＳ／Ｎ比が低下するのを抑制することができる。また、プリント基板６に形成された複数の接続導体６１の間を互いに遮蔽することにより、受信信号のＳ／Ｎ比の低下をさらに抑制することができる。特に、超音波探触子で受信される超音波エコーが高周波、例えば１０ＭＨｚ以上の中心周波数を有する場合には、その受信信号が電気的な影響を受け易くＳ／Ｎ比が大きく低下するおそれがあるが、上記のような遮蔽構造を超音波探触子に備えることにより、高周波の受信信号においてもＳ／Ｎ比の低下を抑制することができる。
また、接続導体６１と接続導体用接地導電層６４が、同軸ケーブル７の特性インピーダンスに対応する特性インピーダンスを有するように構成することで、受信信号が接続導体６１から同軸ケーブル７の芯線７１へと伝送される際の受信信号の損失を抑制することができる。
【００３１】
同軸ケーブル７を介して受信信号が超音波診断装置本体へ入力されると、超音波診断装置本体は入力された受信信号に基づいて超音波画像の生成を行う。超音波診断装置本体に入力される受信信号はＳ／Ｎ比の低下が抑制されており、高画質の超音波画像を生成することができる。また、高周波の超音波ビームを送受信して超音波画像を生成する場合においても、同様にして受信信号のＳ／Ｎ比の低下が抑制されるため、ノイズの混入が抑制された分解能の良い超音波画像を生成することができる。
なお、上記の実施の形態では、超音波ビームを送受信する超音波探触子において受信信号のＳ／Ｎ比の低下が抑制されたが、超音波を受信した圧電素子から受信信号を取得する探触子であればこれに限るものではなく、例えば、光が被検体に照射されることにより被検体内で発生した光音響波を検出して得られた受信信号により光音響画像を生成する光音響検査に用いられる探触子においても同様にして受信信号のＳ／Ｎ比の低下を抑制することができる。
【符号の説明】
【００３２】
１  バッキング材、２  無機圧電素子、３ａ，３ｂ  音響整合層、４  保護層、５  音響レンズ、６  プリント基板、７  同軸ケーブル、２１  無機圧電体、２２  信号電極層、２３  接地電極層、２４  引き出し信号線、２５  信号線用接地導電部材、２６  信号線用絶縁部材、６１  接続導体、６２  基板本体、６３  接続導体用絶縁層、６４  接続導体用接地導電層、６５  誘導溝、６６  隔壁、６７  基板用接地導電層、７１  芯線、７２  ケーブル用絶縁部材、７３  ケーブル用導電部材、７４  保護被膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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