(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に素子を実装した後、前記基板上に設けられた基板電極と前記素子上に設けられた素子電極をワイヤーにて接続し、前記ワイヤーに封止樹脂を塗布して前記ワイヤーを保護する電子機器の製造方法において、
少なくとも、
前記封止樹脂を塗布する封止樹脂塗布領域の外周部のうち前記素子電極を覆う領域及び前記素子電極の外周部に近接する領域に封止樹脂を塗布することにより、第１の封止樹脂部を形成する工程と、
前記第１の封止樹脂部の両端部から前記ワイヤーの延在方向に沿って前記基板電極側に延びるように封止樹脂を塗布することにより、前記基板電極側に開放部を有する第２の封止樹脂部を形成する工程と、
前記第１の封止樹脂部と前記第２の封止樹脂部とで取囲まれた前記封止樹脂塗布領域の内側に、前記第１の封止樹脂部から前記ワイヤーの延在方向に沿って前記開放部側に向かうように封止樹脂を塗布することにより、第３の封止樹脂部を形成する工程と、
を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項２】
前記第１の封止樹脂部を形成する領域は、前記第３の封止樹脂部を形成する領域よりも高い位置に配置された前記素子の端部上に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に電子機器は、素子を実装基板に固定し、素子と実装基板とをワイヤー等により電気的に接続した後、封止樹脂をワイヤー接続部に塗布して前記ワイヤーの保護を行うようにして製造されている。
【０００３】
図４は、従来技術による電子機器の一例で、液晶表示デバイスを示す図である。図４中の（Ａ）は正面断面図、（Ｂ）は上面図、（Ｃ）は斜視図である。図４を参照し、従来技術を説明する。
【０００４】
図４に示すように、素子１は実装基板２に図示しない接着材を介して固定されている。前記素子１は、例えば液晶表示素子である。前記素子１は、ワイヤー３によって電気的接続が取られている。前記ワイヤー３は、素子１に設けられた素子電極６と、実装基板２に設けられた実装基板電極７とを電気的に接続するものである。また、前記ワイヤー３は封止樹脂４及び５にて保護されている。
【０００５】
図４に示す液晶表示デバイスにおいては、前記封止樹脂４の流れ出しを防止するために前記封止樹脂４の外周に塗布され、封止樹脂４の流れ防止樹脂として機能する封止樹脂５が設けられている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
図５は、従来技術による電子機器を示す図であり、半導体チップ部品の封止樹脂塗布方法を示す図である。半導体チップ部品は、基板８上にチップ９が搭載され、前記基板８に設けられた電極パッド（不図示）とチップ９上に設けられた電極パッド（不図示）がワイヤー１０により電気的に接続され、封止樹脂１１が塗布されて構成されている。前記半導体チップ部品の封止樹脂塗布方法は、搭載されたチップ９の周囲に間隔をおいて外壁樹脂１１ａを塗布して外壁樹脂１１ａを形成する。外壁樹脂１１ａは、基板８上のワイヤーとの接続部であり、前記チップ８の周囲を取り囲むようにして連続的に塗布される（ａ）。次に前記チップ８と外壁樹脂９の間に封止樹脂１１ｂを流し込む（ｂ）。最後に前記チップ８の上面に封止樹脂１１ｃを注入する（ｃ）。封止樹脂１１が硬化してチップ部品が完成する（ｄ）。このようにして、チップ８の壁面部（下部）からチップ８の上方に向かって樹脂を盛り上げるようにして塗布することで、樹脂をチップ８の上方から塗布する場合に生じるチップ８の壁面下部位置の気泡発生を解消した半導体チップ部品の樹脂封止方法が提案されている。（例えば、特許文献２参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特願２００５−１３０７２５
【特許文献２】特開平１０−５０７４２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図４に示す構造であると、前記封止樹脂４の流れ出しを防止することは可能であるが、前記封止樹脂４形成工程において、封止樹脂４内に気泡が混入することを防止できない。封止樹脂４の形成は、ワイヤー３の上方からワイヤー３と実装基板２に向かって適量の封止樹脂４を滴下して形成するのが一般的である。前記気泡は前記封止樹脂４形成時に、前記ワイヤー３の隙間、特に前記ワイヤー３の下部に封止樹脂４を浸透させる際に生じてしまう。
【０００９】
前記現象は前記封止樹脂４を塗布する工程においては一般的に生じてしまう現象であり、前記ワイヤー３下部の空気を前記封止樹脂４にて追いやる際に気泡として前記封止樹脂内に混入してしまう。特に前記ワイヤー３下部に発生した気泡は電子機器（本先行技術では液晶表示素子）の信頼性試験時にワイヤー３の断線の原因となり、高信頼性電子機器の妨げとなってしまう。
【００１０】
前記信頼性試験時の前記ワイヤー３の断線は、特に温度サイクル試験時に顕著であり、温度サイクル試験実施時に前記気泡は膨張と収縮を行う。また前記封止樹脂４も同様に膨張と収縮を行うが、前記ワイヤー３は金属であるため前記気泡及び封止樹脂の膨張と収縮を追従することは困難であり、結果前記ワイヤー３部分にストレスを与えることとなり断線の原因となってしまう。
【００１１】
図５に示す半導体チップ部品の封止樹脂塗布方法も同様であり、外壁部９に囲まれた範囲に塗布される樹脂１１ｃを流し込む際に、前記流し込み時には少なからず外部雰囲気との接触により気泡が発生する可能性があり、前記樹脂１１ｃ注入時に発生した気泡は前記外壁部９により取囲まれてしまうため逃げ場所がなく、結果、気泡の除去は困難である。さらに、樹脂１１ｂ注入時に発生した気泡も前記チップ周辺部に滞在してしまい、前記気泡の除去は困難である。
【００１２】
本発明は、残留気泡の膨張・収縮によって生じるワイヤーの断線を防止した高信頼性の電子機器の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
基板上に素子を実装した後、前記基板上に設けられた基板電極と前記素子上に設けられた素子電極をワイヤーにて接続し、前記ワイヤーに封止樹脂を塗布して前記ワイヤーを保護する電子機器の製造方法において、少なくとも、前記封止樹脂を塗布する封止樹脂塗布領域の外周部のうち前記素子電極を覆う領域及び前記素子電極の外周部に近接する領域に封止樹脂を塗布することにより、第１の封止樹脂部を形成する工程と、前記第１の封止樹脂部の両端部から前記ワイヤーの延在方向に沿って前記基板電極側に延びるように封止樹脂を塗布することにより、前記基板電極側に開放部を有する第２の封止樹脂部を形成する工程と、前記第１の封止樹脂部と前記第２の封止樹脂部とで取囲まれた前記封止樹脂塗布領域の内側に、前記第１の封止樹脂部から前記ワイヤーの延在方向に沿って前記開放部側に向かうように封止樹脂を塗布することにより、第３の封止樹脂部を形成する工程と、を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
【００１４】
前記第１の封止樹脂部を形成する領域は、前記第３の封止樹脂部を形成する領域よりも高い位置に配置された前記素子の端部上に設けられている電子機器の製造方法とすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明により、素子と実装基板の電気的接続を行うワイヤー部分保護の封止樹脂形成時に、前記封止樹脂内に気泡を残存させることのない高信頼性の電子機器製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施例に係る電子機器を示す図であり上面図と正面断面図。
【図２】本発明の一実施例で、図１の電子機器の製造工程を示す図で上面図
【図３】本発明の一実施例で、図１の電子機器の製造工程を示す図で上面図
【図４】従来技術による液晶表示デバイスを示す図で、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は斜視図。
【図５】半導体チップ部品の封止樹脂塗布方法を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は本発明の一実施例に係る電子機器を示す図であり上面図と正面断面図（上面図に示すＸ−Ｘ断面）である。１は素子であり、例えば半導体チップ、固体撮像素子、液晶表示素子等である。素子１は、実装基板２に、例えば熱伝導性の高い両面接着剤（不図示）で固定されており、素子１上の素子電極６と実装基板２上の実装基板電極７とは金属性のワイヤー３にて接続され電気的接続が取られている。
【００１９】
前記ワイヤー３は、外部からの応力に起因する断線等を防止するため、封止樹脂１２が塗布され保護ている。
【００２０】
図２は、図１の電子機器の製造工程を示す図で上面図ある。図中の（１）〜（５）は、封止樹脂１２が塗布される工程を示すものである。
【００２１】
図２の本実施例に係る電子機器の製造工程は、下記（１）〜（４）の４工程に細分され、（１）〜（４）の順に実施されるものである。
（１）まず、素子電極６に第１の封止樹脂１２ａを素子電極６の配列方向に沿って線状に塗布する。当該第１の封止樹脂１２ａは、封止樹脂塗布領域の外周部の一辺をなすものである。
（２）次いで、実装基板２の実装基板電極７に第２の封止樹脂１２ｂを実装基板電極７の配列方向に沿って線状に塗布する。当該第２の封止樹脂１２ｂは、封止樹脂塗布領域の外周部の一辺をなすものである。
（３）次いで、素子１側に塗布された第１の封止樹脂１２ａと、実装基板２側に塗布された第２の封止樹脂１２ｂの一端部間を繋ぐように第３の封止樹脂１２ｃを塗布する。当該第３の封止樹脂１２ｃも、封止樹脂塗布領域の外周部の一辺をなすものである。
（４）最後に、前記封止樹脂１２ａ、１２ｂ、１２ｃからなる３辺に囲まれた空間部１３に第４の封止樹脂１２ｄを第３の封止樹脂１２ｃの側面部から、これに対向する位置の開放部へ向かって徐々に塗布する。この動作によって、塗布時に発生する気泡１４を開放部へ追い出しながら塗布できるのである。
【００２２】
上述の工程にて樹脂封止を行えば、気泡１４を残存させることなく封止樹脂１２を塗布することができ、図２の（５）に示す電子機器が完成する。また、前記工程においては、素子電極６部分から第１の封止樹脂１２ａの塗布を行うことにより、素子１と実装基板２の高低差を利用して、気泡１４を下方部に追いやることが可能となり、樹脂１２ｄにて効率的に樹脂１０内の気泡１４の残存を防止することが可能である。
【００２３】
また、本実施例による工程は、前記素子１と前記実装基板２の外形サイズが同じ際にも使用可能であり、前記実装基板２の外形寸法を損ねることなく、且つ、前記封止樹脂１２塗布時の発生気泡１４を前記封止樹脂１２内に残存させること無く形成が可能である。
【００２４】
図３は、他の実施例による電子機器の製造工程を示す図である。本工程は、下記（１）〜（４）の４工程に細分され、（１）〜（４）の順に実施されるものである。
（１）まず、素子電極６に第１の封止樹脂１２ａを素子電極６の配列方向に沿って線状に塗布する。当該第１の封止樹脂１２ａは、封止樹脂塗布領域の外周部の一辺をなすものである。
（２）次いで、前記線状に塗布された第１の封止樹脂１２ａの一端部から、実装基板２の実装基板電極７に延在するようにして第２の封止樹脂１２ｂを塗布する。当該第２の封止樹脂１２ｂは、封止樹脂塗布領域の外周部の一辺をなすものである。
（３）次いで、前記線状に塗布された第１の封止樹脂１２ａの端部で、前記第２の封止樹脂１２ｂが塗布されていない他端部から、実装基板２の実装基板電極７に延在するようにして第３の封止樹脂１２ｃを塗布する。当該第３の封止樹脂１２ｃもまた、封止樹脂塗布領域の外周部の一辺をなすものである。
（４）最後に、前記封止樹脂１２ａ、１２ｂ、１２ｃからなる３辺に囲まれた空間部１３に第４の封止樹脂１２ｄを第１の封止樹脂１２ａの側面部から、これに対向する位置の開放部へ向かって徐々に塗布する。この動作によって、塗布時に発生する気泡１４を開放部へ追い出しながら塗布できるのである。
【００２５】
上述の工程にて樹脂封止を行えば、気泡１４を残存させることなく封止樹脂１２を塗布することができ、図３の（５）に示す電子機器が完成する。また、前記工程においては、素子電極６部分から第１の封止樹脂１２ａの塗布を行うことにより、素子１と実装基板２の高低差を利用して、気泡１４を下方部に追いやることが可能となり、樹脂１２ｄにて効率的に樹脂１２内の気泡１４の残存を防止することが可能である。
【００２６】
また、本実施例による工程は、前記素子１と前記実装基板２の外形サイズが同じ際にも使用可能であり、前記実装基板２の外形寸法を損ねることなく、且つ、前記封止樹脂１２塗布時の発生気泡１４を前記封止樹脂１２内に残存させること無く形成が可能である。
【符号の説明】
【００２７】
１  素子
２  実装基板
３  ワイヤー
４  封止樹脂
５  流れ出し防止用封止樹脂
６  素子電極
７  実装基板電極
８  基板
９  チップ
１０  ワイヤー
１１  樹脂
１１ａ  外壁樹脂
１２  封止樹脂
１２ａ  第１の封止樹脂
１２ｂ  第２の封止樹脂
１２ｃ  第３の封止樹脂
１２ｄ  第４の封止樹脂
１３  空間部
１４  気泡
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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