(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体の搬送方向の上流側に位置する一方の主面、前記記録媒体の搬送方向の下流側に位置する他方の主面、および前記一方の主面と前記他方の主面を接続する端面を有する基板と、
該基板の前記端面上に設けられた蓄熱層と、
該蓄熱層上に設けられた複数の発熱部と、
該発熱部および前記蓄熱層上に設けられ、前記発熱部の配列方向における両端部に前記蓄熱層が露出した露出部を備えた保護層と、を有するサーマルヘッドにおいて、
前記基板は、前記発熱部側から見て、前記露出部同士の距離が、前記一方の主面側から前記他方の主面側に向かうにつれて短くなる、ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記基板は、前記端面における前記発熱部の配列方向の両端部に傾斜部が設けられている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記基板は、前記発熱部の配列方向における前記露出部の幅が、中央部側における前記露出部の幅よりも前記一方の主面および前記他方の主面側の前記露出部の幅の方が短い、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記基板は、厚みが０．９〜２．５ｍｍであり、前記端面の曲率が０．５〜２．０ｍｍである、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、該サーマルヘッドの前記端面側に前記記録媒体を押圧するとともに、該記録媒体を搬送する搬送機構とを備えていることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、熱記録方式を採用する印刷装置として、種々のサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタが知られている（例えば、特許文献１参照）。このサーマルヘッドの例として、記録媒体の搬送方向の上流側に位置する一方の主面、記録媒体の搬送方向の下流側に位置する他方の主面、および一方の主面と他方の主面を接続する端面を有する基板と、基板の端面上に設けられた蓄熱層と、蓄熱層上に設けられた複数の発熱部と、発熱部および蓄熱層上に設けられ、発熱部の配列方向における両端部に蓄熱層が露出した露出部を備えた保護層とを有するサーマルヘッドが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０８−９９４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このようなサーマルヘッドにおいては、サーマルヘッドよりも長い幅を有する記録媒体に印画した場合に、記録媒体とサーマルヘッドの発熱体の配列方向における端部とが接触することにより、記録媒体に印画キズが生じる場合がある。
【０００５】
この印画キズは、記録媒体が、サーマルヘッドの保護層、露出部により露出した蓄熱層、および保護層とこの順に接触することにより生じており、蓄熱層に接触した後、この蓄熱層よりも高さの高い保護層に接触することに起因して生じている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のサーマルヘッドは、記録媒体の搬送方向の上流側に位置する一方の主面、記録媒体の搬送方向の下流側に位置する他方の主面、および一方の主面と他方の主面を接続す
る端面を有する基板と、基板の端面上に設けられた蓄熱層と、蓄熱層上に設けられた複数の発熱部と、発熱部および蓄熱層上に設けられ、発熱部の配列方向における両端部に蓄熱層が露出した露出部を備えた保護層とを有する。また、基板は、発熱部側から見て、前記露出部同士の距離が、一方の主面側から他方の主面側に向かうにつれて短くなる。

【０００７】
また、本発明のサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、サーマルヘッドの端面側に記録媒体を押圧するとともに、当該記録媒体を搬送する搬送機構とを備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、発熱部側から見て、露出部同士の距離が一方の主面側よりも他方の主面側のほうが短いことから、記録媒体が、サーマルヘッドの保護層、および露出部により露出した蓄熱層とこの順に接触することとなる。それにより、記録媒体が露出した蓄熱層に接触した後、この蓄熱層よりも高さの高い保護層に接触する可能性を低減することができ、記録媒体に印画キズが生じる可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示し、（ａ）は保護層を省略して示す概略斜視図、（ｂ）は発熱部側から見た平面図である。
【図２】（ａ）は面取り前の基板を発熱部側から見た説明図、（ｂ）は図１に示したサーマルヘッドの発熱部側から見た拡大平面図である。
【図３】図１に示したサーマルヘッドの側面図である。
【図４】図２（ｂ）に示したＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図５】本発明のサーマルプリンタの一実施形態を示す概略構成図である。
【図６】本発明のサーマルヘッドの他の実施形態を示し、（ａ）は発熱部側から見た端面の近傍を概略的に示す説明図、（ｂ）は側面図である。
【図７】（ａ）は図６に示したサーマルヘッドの発熱部側から見た平面図、（ｂ）は図６に示したサーマルヘッドの要部を拡大して示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１の実施形態＞
図１〜４を用いて本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１について説明する。サーマルヘッドＸ１は、基板１と、基板１上に設けられた蓄熱層１５と、蓄熱層１５上に設けられた複数の発熱部９と、発熱部９および蓄熱層１５上に設けられた保護層１７とを有している。
【００１１】
基板１は、記録媒体の搬送方向（以下、Ｄ４方向と称する場合がある）の上流側に位置する一方の主面３、Ｄ４方向の下流側に位置する他方の主面５、および一方の主面３と他方の主面５を接続する端面７を有している。
【００１２】
そして、図４に示すように、基板１は、蓄熱層１５と、電気抵抗層１０と、電極層１１と、保護層１７と、駆動ＩＣ１３とを支持固定する機能を有するものである。基板１を形成する材料としては、例えばセラミックス、ガラス、またはエポキシ系樹脂を含む絶縁樹脂を挙げることができる。
【００１３】
図１，２に示すように、基板１は、発熱部９側（以下、Ｄ６方向と称する場合がある）から見ると台形状であり、Ｄ５，Ｄ６方向に延在して設けられているため、基板１全体として台形柱状である。一方の主面３および他方の主面５は平面視して矩形状である。一方の主面３および他方の主面５の長さ（Ｄ６方向の長さ）は等しく、一方の主面３の幅Ｗ１は、他方の主面の幅Ｗ２よりも長く形成されている。
【００１４】
図３，４に示すように、基板１は、Ｄ５方向に向けて突出した突出部１ａを有しており、突出部１ａは発熱部９の配列方向（以下、Ｄ１，Ｄ２方向と称する場合がある）に延在して形成されている。そのため、端面７は、Ｄ１方向に見て中央部が突出した円弧形状である。
【００１５】
基板１は、矩形状の基板の両端に面取り加工あるいはカッティング加工等の加工を施すことにより作製することができる。なお、これらの加工を施さず台形形状の基板を用いてもよい。
【００１６】
以下、基板１上に形成される各部材について図１〜４を参照して説明する。
【００１７】
蓄熱層１５は、電気抵抗層１０の後述する発熱部９において発生する熱の一部を一時的に蓄熱する機能を有するものである。すなわち、蓄熱層１５は、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高める機能を有している。蓄熱層１５は、基板１の端面７上に配置されており、Ｄ１，Ｄ２方向に延びる帯状に構成されている。また、蓄熱層１５は、Ｄ３，Ｄ４方向に沿った断面において、Ｄ５，Ｄ６方向におけるＤ５側の上面１５ａが略半楕円状に構成されている。蓄熱層１５の上面
１５ａの曲率としては、発熱部９の設けられている部位で例えば、Ｒ０．５〜２．０の範囲が挙げられる。また、蓄熱層１５のＤ５，Ｄ６方向に沿った厚みとしては、最も厚い部位で例えば１０〜１００μｍの範囲が挙げられる。
【００１８】
電気抵抗層１０は、電圧が印加されることによって発熱する発熱素子として機能する矩形状の発熱部９を有している。この電気抵抗層１０は、単位長さ当たりの電気抵抗値が電極層１１の単位長さ当たりの電気抵抗値に比べて大きくなるように構成されている。電気抵抗層１０を形成する材料としては、例えばＴａＮ系材料、ＴａＳｉＯ系材料、ＴａＳｉＮＯ系材料、ＴｉＳｉＣＯ系材料、ＴｉＳｉＯ系材料、またはＮｂＳｉＯ系材料が挙げられる。このような電気抵抗層１０は、例えば蒸着法、ＣＶＤ法、スパッタリング法、フォトリソグラフィ法、またはスクリーン印刷法等の種々の周知の製造方法によって形成できる。本実施形態においては、電気抵抗層１０は、ＴｉＳｉＣＯ系材料によって形成されている。電気抵抗層１０のＤ５，Ｄ６方向に沿った厚みとしては、例えば１０〜１００ｎｍの範囲が挙げられる。この電気抵抗層１０は、一部が蓄熱層１５上に設けられ、他が基板１の一方の主面３および他方の主面５の上に設けられている。また、本例の電気抵抗層１０では、蓄熱層１５上に設けられている部位のうち、電極層１１が上に形成されていない部位が発熱部９として機能している。
【００１９】
発熱部９は、上述したように電気抵抗層１０のうち電圧を印加されることによって発熱する発熱素子として機能する部位である。発熱部９は、電極層１１からの電圧の印加による発熱温度が例えば２００〜５５０℃の範囲となるように構成されている。発熱部９は、蓄熱層１５上に位置しており、Ｄ１，Ｄ２方向に沿って略同一の離間距離で配列されている。また、発熱部９は、平面視において、各々が矩形状に構成されている。さらに、発熱部９は、各々のＤ１，Ｄ２方向の長さが略同一の長さに構成されている。また、発熱部９は、各々のＤ３，Ｄ４方向の長さも略同一の長さに構成されている。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各部位の長さの平均値に対する誤差が１０％以内の範囲が挙げられる。ここで、一つの発熱部４０ａの中心と該発熱部４０ａに隣接する他の発熱部４０ａの中心との離間距離の値としては、５．２〜１４１μｍの範囲を例示することができる。
【００２０】
電極層１１は、配線パターンを形成して電気抵抗層１０上に設けられており、発熱部９に対して電圧を印加する機能を有するものである。電極層１１は、蓄熱層１５上に設けられている電気抵抗層１０の上に設けられている。電極層１１は、個別電極層１１ａと、共通電極層１１ｂとを含んで構成されている。そして、電極層１１のＤ５，Ｄ６方向の厚みとしては、例えば０．１〜２．０μｍの範囲が挙げられる。電極層１１を形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。このような電極層１１は、例えば蒸着法、ＣＶＤ法、スパッタリング法、フォトリソグラフィ法、またはスクリーン印刷法等の種々の周知の製造方法によって形成できる。
【００２１】
個別電極層１１ａは、それぞれの発熱部９に電圧を印加するために電気的に接続されており、一端部が発熱部９の一端部に接続され、他端部が駆動ＩＣ１３に接続されている。
【００２２】
共通電極層１１ｂは、一端部が複数の発熱部９の他端部に電気的に接続され、他端部が電気的に接続されている。この共通電極層１１ｂは、個別電極層１１ａと対となって発熱部９に対して電力を供給するのに寄与するものである。本例の共通電極層１１ａは、外部に配置された電源としての基準電圧源に電気的に接続されている。
【００２３】
駆動ＩＣ１３は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極層１１ａと、外部より電圧を供給するための配線導体（不図示）とに
接続されている。この駆動ＩＣ１３は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。
【００２４】
保護層１７は、発熱部９と、電極層１１とを外部の水分、ほこりあるいはゴミ等から保護する機能および耐摩耗性を有する。保護層１７は、Ｄ１，Ｄ２方向に沿って、発熱部９と電極層１１の一部とを覆うように形成されている。保護層１７を形成する材料としては、例えばダイヤモンドライクカーボン系材料、ＳｉＣ系材料、ＳｉＮ系材料、ＳｉＣＮ系材料、ＳｉＡｌＯＮ系材料、ＳｉＯ２系材料、またはＴａＯ系材料が挙げられる。保護層１７の厚みとしては、例えば４〜２０μｍの範囲が挙げられる。保護層１７の上面１７ａの曲率としては、発熱部９を覆っている部位で例えばＲ１．１５〜１．５０の範囲が挙げられる。
【００２５】
次に、図１，２を用いて、基板１について詳細に説明する。図２（ａ）に示す斜線の部位は面取り加工により削られる部位を示しており、図２（ａ）、（ｂ）において示すθ１は、面取り加工の際に、発熱部９側から見て、一方の主面３と所定の冶具とを接触させる交差角度を示している。また、図２（ｂ）に示す一点鎖線は、面取りされる前の基板を示している。
【００２６】
以下、基板１を面取り加工により作製する例について説明する。以下に説明する基板１には、基板１上に、蓄熱層１５と、電気抵抗層１０と、電極層１１と、保護層１７とが形成された基板１について説明する。
【００２７】
基板１は、図２（ａ）においてハッチングされた部位（以下、面取り部と称する場合がある）を面取りすることにより作製することができる。面取り部は、一方の主面３の幅Ｗ１が他方の主面５の幅Ｗ２よりも長くなるように設けられている。そのため、図２（ａ）では、他方の主面５側の底辺が一方の主面３側の上辺よりも長い台形状の面取り部が、基板１の両端部に設けられている。そして、面取り部を面取り加工するために、所定の冶具を一方の主面３と交差角度θ１で基板１に接触させることにより、面取り加工を施す。なお、面取り加工ではなく、カッティング加工を施して基板１を発熱部９側から見て、台形形状としてもよい。そして、図２（ｂ）に示すように、面取り面１６に面取り加工を施して基板１を作製する。面取り加工を施して基板１を作製すると、基板１の作製工程を面取り加工のみを用いて作製することができる。
【００２８】
面取り加工を施した基板１は、図１（ｂ）に示すように、発熱部９側から見て、台形形状を有している。そして、図２（ｂ）基板１の両端部に位置する保護層１７は、蓄熱層１５が露出した露出部１９を有している。露出部１９は、発熱部９側から見て三日月形状を有しており、基板１の一方の主面３から交差角度θ１だけ傾いた状態で設けられている。
【００２９】
基板１の寸法としては、一方の主面３の幅Ｗ１は６４ｍｍ、他方の主面の幅Ｗ２は６０ｍｍ、一方の主面３の幅Ｗ１と他方の主面５の幅Ｗ２の差は４ｍｍ、基板１の厚みは０．９〜２．５ｍｍ、基板１の長さは１２ｍｍ、露出部１９の幅Ｗは０．１ｍｍと例示することができる。また、一方の主面３との交差角度θ１は、４５〜９０°であることが好ましく、６０〜７５°であることがより好ましい。
【００３０】
なお、交差角度θ１は、発熱部９側から見て、一方の主面３の端部と、他方の主面５の端部とを結ぶ仮想線と一方の主面３とに挟まれる角度である。
【００３１】
本実施形態のサーマルヘッドＸ１は、他方の主面５の幅Ｗ２のほうが一方の主面３の幅
Ｗ１よりも短い構成となっているため、露出部１９が、発熱部９側から見て、一方の主面３から交差角度θ１傾いて設けられることとなる。そのため、露出部１９同士の距離、つまり、基板１のＤ１方向における端部に設けられた露出部１９と、基板１のＤ２方向における端部に設けられた露出部１９との距離が、一方の主面３側よりも他方の主面５側のほうが短いこととなる。
【００３２】
それにより、Ｄ４方向に搬送される記録媒体が、サーマルヘッドＸ１と接触する際に、保護層１７、露出部１９により露出された蓄熱層１５、基板１との順に接触することとなる。そのため、蓄熱層１５と接触した後に、この蓄熱層１５よりも高さの高い保護層１７と接触する可能性を低減させることができ、記録媒体に印画キズが生じる可能性を低減することができる。
【００３３】
つまり、印画キズが生じる原因となるＤ４方向の下流側の保護層１７を面取り加工により面取りすることで、蓄熱層１５と接触した後に、保護層１７と接触する可能性を低減させることができるため、記録媒体に印画キズが生じる可能性を低減することができる。
【００３４】
また、サーマルヘッドＸ１は、露出部１９同士の距離が、一方の主面３側から他方の主面５側に向かうにつれて短くなっている。言い換えると、露出部１９同士の距離が、一方の主面３側から他方の主面５側に向けて漸次短くなっている。そのため、露出部１９が連続的に設けられることとなり、露出部１９に段差が形成される可能性を低減することができる。それにより、記録媒体に印画キズが生じる可能性をさらに低減することができる。
【００３５】
さらにまた、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向における露出部１９の幅が、Ｄ３，Ｄ４方向における中央部側の幅よりも一方の主面３側および他方の主面５側の幅の方が短い構成となっている。そのため、記録媒体の搬入時および搬出時に、記録媒体とサーマルヘッドＸ１とが接触することにより、記録媒体に大きな応力が生じた場合においても、記録媒体が蓄熱層１５と接触した後に、この蓄熱層１５よりも高さの高い保護層１７と接する可能性をさらに低減することができる。
【００３６】
なお、サーマルヘッドＸ１においては、Ｄ６方向から見て、一方の主面３と他方の主面５とを接続する側面（Ｄ３，Ｄ４方向に沿った面）を直線により形成した例を示したが、直線により形成しなくてもよい。例えば、側面に凸部を設けて基板１の外側に向けて突出した側面としてもよく、側面に凹部を設けて基板１の内側に向けて突出した側面としてもよい。
【００３７】
次に、本発明のサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタの一実施形態について、図５を参照しつつ説明する。図５は、本実施形態のサーマルプリンタＺ１の概略構成図である。
【００３８】
図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１、搬送機構２０、プラテンローラ３０、電源装置４０および制御装置５０を備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体に設けられた取付部材６０の取付面６０ａに取り付けられている。なお、このサーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向に直交する方向である主走査方向、言い換えると図５の紙面に直交する方向に沿うようにして、取付部材６０に取り付けられている。
【００３９】
搬送機構２０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上、より詳細には、保護膜２５上に搬送するためのものであり、搬送ローラ２３，２５，２７，２９を有している。搬送ローラ２３，２５，２７，２９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体２３ａ，
２５ａ，２７ａ，２９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材２３ｂ，２５ｂ，２７ｂ，２９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐとしてインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体ＰとともにインクフィルムＲを搬送するようになっている。
【００４０】
プラテンローラ３０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧するためのものであり、記録媒体Ｐの搬送方向に直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ３０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体３０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材３０ｂにより被覆して構成することができる。
【００４１】
電源装置４０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１３を動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置５０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１３の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１３に供給するためのものである。
【００４２】
本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、図５に示すように、プラテンローラ３０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構２０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置４０および制御装置５０によって発熱部９を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルムＲのインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行うことができる。
【００４３】
＜第２の実施形態＞
図６，７を用いて第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。
【００４４】
サーマルヘッドＸ２は、基板１が、図６（ａ）に示すように発熱部９側から見て、他方の主面５の幅Ｗ２が一方の主面３の幅Ｗ１よりも短くなるように面取りされている。それに加えて、基板１は、図６（ｂ）で示すように、側面視して（Ｄ３方向に見て）、端面７における発熱部９の配列方向の両端部に傾斜部１８が設けられている。サーマルヘッドＸ１は、発熱部９側から見て台形形状であり、基板１を全体的に見て台形柱状である例を示したが、サーマルヘッドＸ２は、基板１の発熱部９側のみに、傾斜部１８が設けられた例を示している。つまり、基板１の発熱部９側のみが面取り加工されている構成となっている。
【００４５】
傾斜部１８は、面取り加工やカッティング加工により作製することができ、端面７に対して傾斜する部位をいう。傾斜部１８は、発熱部９側から見て、一方の主面３に対して交差角度θ１分傾斜した状態で設けられている。また、Ｄ３方向に見て、端面７から交差角度θ２分傾斜した状態で設けられている。
【００４６】
図７（ｂ）を用いて傾斜部１８について詳細に説明すると、傾斜部１８は、端面７に対して交差角度θ２の傾斜を有する部位である。交差角度θ２は、基板１を側面視したとき、基板１の端面７のＤ５，Ｄ６方向におけるＤ５方向側の端を延在した仮想線と、傾斜部１８を構成する面との交わる角度をいう。Ｄ１，Ｄ２方向と傾斜部１８とが交わる角度をいう。交差角度θ２は、５〜３０°が好ましく、６〜１９°がより好ましい。
【００４７】
基板１は、発熱部９側から見て、他方の主面５の幅が一方の主面３の幅よりも短くなるように面取りされているとともに、側面視して、傾斜部１８が設けられるように面取りされている。そのため、サーマルヘッドＸ２は、平面視して、三日月形状の露出部１９を有している。また、面取りによって外部に露出した基板１は、平面視して、交差角度θ２で
傾いた楕円形状を有しており、露出部１９と隣接して配置されている。
【００４８】
このような面取り加工は、機械を用いた機械研磨あるいは化学研磨によって処理することができる。また、一方の主面３と交差角度θ１で行う面取りと、端面７と交差角度θ２で行う面取りを別々に施してもよく、同時に施してもよい。また、台形柱形状の基板を用いてサーマルヘッドＸ２を作製する場合、端面７と交差角度θ２で行う面取りを行えばよい。
【００４９】
第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２は、基板１が、側面視して、発熱部９の配列方向における両端部の端面７に傾斜部１８が設けられていることから、記録媒体に印画するためのインクフィルムＲが、発熱部９の配列方向における両端の端面に接触する可能性を低減することができる。そのため、インクフィルムＲにシワが生じる可能性を低減することができ、インクフィルムＲのシワに対応した模様が記録媒体に印画される可能性を低減することができる。
【００５０】
サーマルヘッドＸ２は、基板１が、厚みが０．９〜２．５ｍｍであり、発熱部９の配列方向の端部における曲率が０．５〜２．０ｍｍであることから、記録媒体が、サーマルヘッドＸ１に接触して印画キズを生じる可能性を低減することができる。特に、記録媒体が紙、あるいは布等の変形可能なやわらかい部材である場合に、サーマルヘッドＸ１の一部が記録媒体に埋まったとしても、印画キズを生じる可能性を有効に低減することができる。
【００５１】
なお、曲率は、保護膜の表面を測定することにより、測定することができる。曲率の測定方法は、レーザ顕微鏡や曲率半径測定装置等の一般的に曲率を測定するための機器を用いて測定することができる。
【００５２】
また、サーマルヘッドＸ２は、基板１の発熱部９側の端面にのみ面取りを施して形成されている。つまり、基板１の発熱部９側の端面以外は面取り加工されていないこととなる。そのため、矩形状の基板を用いてサーマルヘッドＸ２を作製する場合においても容易に作製することができる。
【００５３】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００５４】
本実施形態に係るサーマルヘッドＸ１を構成する発熱部９は、各々が独立した個別電極層１１ａに接続されているが、このような構成に限るものではない。例えば、実施形態Ｘ１，Ｘ２を任意に組み合わせてもよい。また、サーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１について説明したが、サーマルヘッドＸ２を用いてサーマルプリンタを作製してもよい。
【００５５】
露出部１９および傾斜部１８を面取り加工することにより、形成する例を示したが、カッティング加工を用いて形成してもよい。また、保護層１７および蓄熱層１５を基板１の上に形成する際に、所定の露出部１９および傾斜部１８を形成してもよい。
【００５６】
また、発熱部９から見て、基板１の両端部に面取り加工を施した例を示したが、その他の部位に面取り加工、あるいはカッティング加工を施してもよい。例えば、基板１の一方の主面３と側面との接続部、および他方の主面５と側面との接続部に面取り加工を施すことで、基板１に生じる熱応力により、基板１が破損する可能性を低減することができる。
【符号の説明】
【００５７】
Ｘ１，２    サーマルヘッド
Ｚ１    サーマルプリンタ
Ｐ    記録媒体
１    基板
３    一方の主面
５    他方の主面
７    端面
９    発熱部
１０    電気抵抗体層
１１    電極層
１３    駆動ＩＣ
１５    蓄熱層
１７    保護層
１８    傾斜部
１９    露出部
２０    搬送機構
３０    プラテンローラ
４０    電源装置
５０    制御装置
【図１】
0005777471.tif 000002
【図２】
0005777471.tif 000003
【図３】
0005777471.tif 000004
【図４】
0005777471.tif 000005
【図５】
0005777471.tif 000006
【図６】
0005777471.tif 000007
【図７】
0005777471.tif 000008