(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線方向に延びる中心電極と、
前記軸線方向に延びる軸孔を有し、前記軸孔に前記中心電極が挿設される絶縁体と、
前記絶縁体の外周に配置される主体金具と、
前記主体金具と電気的に導通し、前記中心電極の先端面との間で第１ギャップを形成する第１接地電極と、
前記主体金具と電気的に導通し、前記主体金具に接合され、前記主体金具から前記中心電極の側面と対向する位置まで延び、前記中心電極の側面と自身の内周面との間で環状の第２ギャップを形成する第２接地電極と、
を備えたスパークプラグであって、
前記第２ギャップの大きさに対する前記第１ギャップの大きさの割合は、０．８０以上、かつ、１．２５以下である、
スパークプラグ。
【請求項２】
請求項１に記載のスパークプラグであって、
前記第１接地電極は、ニッケル、または、ニッケル合金で形成された部分である第１ニッケル部分を含み、前記第１ニッケル部分のニッケル含有量は、９０重量％以上であり、
前記第２接地電極は、ニッケル、または、ニッケル合金で形成された部分である第２ニッケル部分を含み、前記第２ニッケル部分のニッケル含有量は、９０重量％以上である、
スパークプラグ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のスパークプラグであって、
前記第１接地電極と前記第２接地電極との少なくとも一方は、自身の表面を形成する表面層と、該表面層よりも内部に形成され、該表面層よりも熱伝導率が大きい芯部とを含む、
スパークプラグ。
【請求項４】
請求項３に記載のスパークプラグであって、
前記第１接地電極は、前記第２接地電極に接合されている、
スパークプラグ
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記第２接地電極の表面と、前記絶縁体の表面と、の間の最短距離は、前記第１ギャップの大きさと前記第２ギャップの大きさとのうちの最大値の２倍以上である、スパークプラグ。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記第１接地電極は、前記第１ギャップを形成する位置に貴金属または貴金属合金からなる第１貴金属部を有し、
前記第２接地電極は、前記第２ギャップを形成する位置に貴金属または貴金属合金からなる第２貴金属部を有し、
前記中心電極のうちの、少なくとも、前記第１貴金属部との間で前記第１ギャップを形成する第一部位と、前記第２貴金属部との間で前記第２ギャップを形成する第二部位とは、貴金属または貴金属合金で形成されている、
スパークプラグ。
【請求項７】
請求項６に記載のスパークプラグであって、
前記貴金属または貴金属合金は、イリジウム、または、イリジウム合金である、
スパークプラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スパークプラグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、内燃機関に、スパークプラグが用いられている。スパークプラグの構成としては、例えば、中心電極と接地電極とを備える構成が用いられている。中心電極と接地電極は、火花を生じさせるためのギャップを形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２５７５８５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、スパークプラグの耐久性が向上すれば、種々の不具合を抑制できる。例えば、内燃機関のメンテナンスの労力を低減できる。ここで、スパークプラグの耐久性は、種々の要因から、影響を受け得る。例えば、内燃機関の動作時に、電極の温度が高くなることによって、電極が消耗しやすくなる場合がある。電極の消耗が進行すると、スパークプラグは、意図された性能を発揮できなくなる場合がある（例えば、点火不良）。【０００５】
本発明は、スパークプラグの耐久性を向上する新たな技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。【０００７】
［適用例１］
軸線方向に延びる中心電極と、
前記軸線方向に延びる軸孔を有し、前記軸孔に前記中心電極が挿設される絶縁体と、
前記絶縁体の外周に配置される主体金具と、
前記主体金具と電気的に導通し、前記中心電極の先端面との間で第１ギャップを形成する第１接地電極と、
前記主体金具と電気的に導通し、前記主体金具に接合され、前記主体金具から前記中心電極の側面と対向する位置まで延び、前記中心電極の側面と自身の内周面との間で環状の第２ギャップを形成する第２接地電極と、
を備えたスパークプラグであって、
前記第２ギャップの大きさに対する前記第１ギャップの大きさの割合は、０．８０以上、かつ、１．２５以下である、
スパークプラグ。【０００８】
この構成によれば、第１接地電極と第２接地電極との両方が放電に利用されるので、スパークプラグの耐久性を向上できる。【０００９】
［適用例２］
適用例１に記載のスパークプラグであって、
前記第１接地電極は、ニッケル、または、ニッケル合金で形成された部分である第１ニッケル部分を含み、前記第１ニッケル部分のニッケル含有量は、９０重量％以上であり、
前記第２接地電極は、ニッケル、または、ニッケル合金で形成された部分である第２ニッケル部分を含み、前記第２ニッケル部分のニッケル含有量は、９０重量％以上である、
スパークプラグ。【００１０】
この構成によれば、第１接地電極と第２接地電極とのそれぞれの熱伝導性が向上するので、第１接地電極と第２接地電極との高温による消耗を抑制できる。【００１１】
［適用例３］
適用例１または２に記載のスパークプラグであって、
前記第１接地電極と前記第２接地電極との少なくとも一方は、自身の表面を形成する表面層と、該表面層よりも内部に形成され、該表面層よりも熱伝導率が大きい芯部とを含む、
スパークプラグ。【００１２】
この構成によれば、芯部によって熱伝導性が向上するので、接地電極の高温による消耗を抑制できる。【００１３】
［適用例４］
適用例３に記載のスパークプラグであって、
前記第１接地電極は、前記第２接地電極に接合されている、
スパークプラグ【００１４】
この構成によれば、第１接地電極が主体金具に直接的に接合される場合よりも、第１接地電極の温度が上がりやすいが、しかし、芯部によって熱伝導性が向上するので、接地電極の高温による消耗を抑制できる。【００１５】
［適用例５］
適用例１ないし４のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記第２接地電極の表面と、前記絶縁体の表面と、の間の最短距離は、前記第１ギャップの大きさと前記第２ギャップの大きさとのうちの最大値の２倍以上である、スパークプラグ。【００１６】
この構成によれば、接地電極の消耗によって第１間隔と第２間隔が大きくなった場合であっても、絶縁体の表面に沿って放電が生じることを抑制できる。従って、スパークプラグの耐久性を向上できる。【００１７】
［適用例６］
適用例１ないし５のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記第１接地電極は、前記第１ギャップを形成する位置に貴金属または貴金属合金からなる第１貴金属部を有し、
前記第２接地電極は、前記第２ギャップを形成する位置に貴金属または貴金属合金からなる第２貴金属部を有し、
前記中心電極のうちの、少なくとも、前記第１貴金属部との間で前記第１ギャップを形成する第一部位と、前記第２貴金属部との間で前記第２ギャップを形成する第二部位とは、貴金属または貴金属合金で形成されている、
スパークプラグ。【００１８】
この構成によれば、中心電極と第１接地電極と第２接地電極とのそれぞれの消耗を抑制できる。【００１９】
［適用例７］
適用例６に記載のスパークプラグであって、
前記貴金属または貴金属合金は、イリジウム、または、イリジウム合金である、
スパークプラグ。【００２０】
この構成によれば、中心電極と第１接地電極と第２接地電極とのそれぞれの消耗を適切に抑制できる。【００２１】
なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、スパークプラグや、そのスパークプラグを搭載する内燃機関、等の態様で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１実施例のスパークプラグ１００の断面図である。
【図２】スパークプラグ１００の電極２０、３０、９０の構成を示す概略図である。
【図３】沿面放電の説明図である。
【図４】スパークプラグの第２実施例を示す概略図である。
【図５】スパークプラグの第３実施例を示す概略図である。
【図６】スパークプラグの第４実施例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
Ａ．第１実施例：
Ａ１．スパークプラグの構成：
図１は、第１実施例のスパークプラグ１００の断面図である。図示されたラインＣＬは、スパークプラグ１００の中心軸を示している。以下、中心軸ＣＬのことを「軸線ＣＬ」とも呼び、中心軸ＣＬと平行な方向を「軸線方向」とも呼び、中心軸ＣＬを中心とする円の径方向を、単に「径方向」とも呼び、中心軸ＣＬを中心とする円の円周方向を「周方向」とも呼ぶ。図中の第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とは、軸線ＣＬと平行であり、第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１と反対の方向である。後述するように、火花ギャップ（単に「ギャップ」とも呼ぶ）を形成する中心電極２０と第１接地電極３０と第２接地電極９０とは、スパークプラグ１００の第１方向Ｄ１側の端部を形成している。以下、このような第１方向Ｄ１側を「先端側」とも呼び、第２方向Ｄ２側を「後端側」とも呼ぶ。
【００２４】
スパークプラグ１００は、絶縁碍子１０と、中心電極２０と、第１接地電極３０と、第２接地電極９０と、端子金具４０と、主体金具５０と、導電性シール６０と、抵抗体７０と、導電性シール８０と、先端側パッキン８と、緩衝材の一例としてのタルク９と、第１後端側パッキン６と、第２後端側パッキン７と、を備えている。図中の右側には、中心電極２０と第１接地電極３０と第２接地電極９０とのうちの後述するギャップｇ１、ｇ２を形成する部分を別の方向から見た断面の拡大図が示されている。
【００２５】
絶縁碍子１０は、中心軸ＣＬに沿って延びて絶縁碍子１０を貫通する貫通孔１２（軸孔）を有する略円筒形状の部材である。絶縁碍子１０はアルミナを焼成して形成されている（他の絶縁材料も採用可能である）。絶縁碍子１０は、先端側から後端側に向かって順番に並ぶ、脚部１３と、第１縮外径部１５と、先端側胴部１７と、鍔部１９と、第２縮外径部１１と、後端側胴部１８と、を備えている。
【００２６】
鍔部１９は、絶縁碍子１０における軸方向の略中央に位置する部分であり、絶縁碍子１０の最大外径部分である。鍔部１９の先端側には、先端側胴部１７が設けられている。先端側胴部１７の先端側には、第１縮外径部１５が設けられている。第１縮外径部１５の外径は、後端側から先端側に向かって、徐々に小さくなる。第１縮外径部１５の先端側には、脚部１３が設けられている。スパークプラグ１００が内燃機関（図示せず）に取り付けられた状態では、脚部１３は、燃焼室に曝される。
【００２７】
鍔部１９の後端側には、第２縮外径部１１が設けられている。第２縮外径部１１の外径は、先端側から後端側に向かって、徐々に小さくなる。第２縮外径部１１の後端側には、後端側胴部１８が設けられている。
【００２８】
絶縁碍子１０の貫通孔１２の先端側には、中心電極２０が挿入されている。中心電極２０は、中心軸ＣＬに沿って延びる棒状の部材である。中心電極２０は、電極母材２１と、電極母材２１の内部に埋設された芯材２２と、電極母材２１の先端側に接合され中心軸ＣＬを中心とする円柱状のチップ２８と、を備えている。芯材２２の後端部は、電極母材２１から露出し、中心電極２０の後端部を形成する。芯材２２の他の部分は、電極母材２１によって被覆されている。ただし、芯材２２の全体が、電極母材２１によって覆われていても良い。電極母材２１は、例えば、ニッケルを含む合金を用いて形成されている。芯材２２は、例えば、銅を含む合金で形成されている。チップ２８は、イリジウムを含む合金で形成されている（但し、他の導電材料（例えば、金属材料）を採用可能である）。チップ２８は、電極母材２１に、例えば、レーザ溶接によって、接合されている。中心電極２０の後端側の一部は、絶縁碍子１０の貫通孔１２内に配置され、中心電極２０の先端側の一部は、絶縁碍子１０の先端側に露出している。
【００２９】
絶縁碍子１０の貫通孔１２の後端側には、端子金具４０が挿入されている。端子金具４０は、中心軸ＣＬに沿って延びる棒状の部材である。端子金具４０は、低炭素鋼を用いて形成されている（但し、他の導電材料（例えば、金属材料）も採用可能である）。端子金具４０は、鍔部４２と、鍔部４２より後端側の部分を形成するキャップ装着部４１と、鍔部４２より先端側の部分を形成する脚部４３と、を備えている。キャップ装着部４１は、絶縁碍子１０の後端側に露出している。脚部４３は、絶縁碍子１０の貫通孔１２に挿入されている。
【００３０】
絶縁碍子１０の貫通孔１２内において、端子金具４０と中心電極２０との間には、抵抗体７０が配置されている。抵抗体７０は、火花発生時の電波ノイズを低減する。抵抗体７０は、例えば、Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系等のガラス粒子と、ＺｒＯ２等のセラミック粒子と、炭素粒子や金属等の導電材料と、を含む組成物で形成されている。
【００３１】
貫通孔１２内において、抵抗体７０と中心電極２０との間の隙間は、導電性シール６０によって埋められている。抵抗体７０と端子金具４０との間の隙間は、導電性シール８０によって埋められている。この結果、中心電極２０と端子金具４０とは、抵抗体７０と導電性シール６０、８０とを介して、電気的に接続される。導電性シールは、例えば、上述の各種ガラス粒子と、金属粒子（Ｃｕ、Ｆｅなど）と、を用いて形成される。
【００３２】
主体金具５０は、内燃機関のエンジンヘッド（図示省略）にスパークプラグ１００を固定するための円筒状の金具である。主体金具５０は、低炭素鋼材を用いて形成されている（他の導電材料（例えば、金属材料）も採用可能である）。主体金具５０には、中心軸ＣＬに沿って貫通する貫通孔５９が形成されている。主体金具５０の貫通孔５９には、絶縁碍子１０が挿入され、主体金具５０は、絶縁碍子１０の外周に固定されている。絶縁碍子１０の先端は、主体金具５０の先端から露出し、絶縁碍子１０の後端は、主体金具５０の後端から露出している。
【００３３】
主体金具５０は、先端側から後端側に向かって順番に並ぶ、胴部５５と、シール部５４と、変形部５８と、工具係合部５１と、加締部５３と、を備えている。シール部５４の形状は、略円柱形状である。シール部５４の先端側には、胴部５５が設けられている。胴部５５の外径は、シール部５４の外径よりも、小さい。胴部５５の外周面には、内燃機関の取付孔に螺合するためのネジ部５２が形成されている。シール部５４とネジ部５２との間には、金属板を折り曲げて形成された環状のガスケット５が嵌挿されている。
【００３４】
主体金具５０の胴部５５は、縮内径部５６を有している。縮内径部５６は、絶縁碍子１０の鍔部１９よりも先端側に、配置されている。縮内径部５６の内径は、後端側から先端側に向かって、徐々に小さくなる。主体金具５０の縮内径部５６と、絶縁碍子１０の第１縮外径部１５と、の間には、先端側パッキン８が挟まれている。先端側パッキン８は、鉄製でＯ字形状のリングである。なお、他の材料（例えば、銅等の金属材料）も採用可能である。
【００３５】
シール部５４の後端側には、シール部５４よりも肉厚が薄い変形部５８が設けられている。変形部５８は、径方向の外側（中心軸ＣＬから離れる方向）に向かって中央部が突出するように、変形している。変形部５８の後端側には、工具係合部５１が設けられている。工具係合部５１の形状は、スパークプラグレンチが係合する形状（例えば、六角柱）である。工具係合部５１の後端側には、工具係合部５１よりも肉厚が薄い加締部５３が設けられている。加締部５３は、絶縁碍子１０の第２縮外径部１１よりも後端側に配置され、主体金具５０の後端を形成する。加締部５３は、径方向の内側に向かって屈曲されている。
【００３６】
主体金具５０の後端側の部分の内周面と、絶縁碍子１０の外周面と、の間には、環状の空間ＳＰが形成されている。この空間ＳＰは、加締部５３と第２縮外径部１１との間の、主体金具５０の内周面と絶縁碍子１０の外周面とに囲まれた空間である。この空間ＳＰ内の後端側には、第１後端側パッキン６が配置され、この空間ＳＰ内の先端側には、第２後端側パッキン７が配置されている。本実施例では、これらの後端側パッキン６、７は、鉄製でＣ字形状のリングである（他の材料も採用可能である）。空間ＳＰ内における２つの後端側パッキン６、７の間には、タルク（滑石）９の粉末が充填されている。
【００３７】
加締部５３を内側に折り曲げるように加締めることによって、パッキン６、７とタルク９とを介して、絶縁碍子１０が、主体金具５０内で、先端側に向けて押圧される。これにより、第１縮外径部１５と縮内径部５６との間で、先端側パッキン８が押圧される。そして、先端側パッキン８は、主体金具５０と絶縁碍子１０との間をシールする。以上により、内燃機関の燃焼室内のガスが、主体金具５０と絶縁碍子１０との間を通って外に漏れることが、抑制される。
【００３８】
第１接地電極３０は、主体金具５０の先端に接合された母材３２と、母材３２の先端部３１に接合されたチップ３８と、を備えている。母材３２は、主体金具５０に接合された端から、第１方向Ｄ１に向かって延び、中心軸ＣＬに向かって約９０度折り曲げられ、中心電極２０の先端側に配置された先端部３１に至る。図中のＸ方向Ｄｘは、主体金具５０と母材３２との接合部分から、中心軸ＣＬに垂直に、中心軸ＣＬに向かう方向である。図１中の部分拡大図は、中心軸ＣＬを含み、かつ、Ｘ方向Ｄｘに垂直な断面を示している。チップ３８は、母材３２上の、中心電極２０のチップ２８の先端面と対向する位置に、具体的には、先端部３１の第２方向Ｄ２側の表面上に、例えば、レーザ溶接によって、接合されている。チップ３８の形状は、中心軸ＣＬを中心とする円板形状である。母材３２は、９０重量％以上のニッケルを含有するニッケル合金を用いて形成されている。チップ３８は、イリジウムを含む合金を用いて形成されている。第１接地電極３０のチップ３８の第２方向Ｄ２側の表面と、中心電極２０のチップ２８の第１方向Ｄ１側の表面（先端面）とは、第１ギャップｇ１を形成する。
【００３９】
第２接地電極９０は、中心軸ＣＬを中心とする円柱状の貫通孔を形成する孔形成部９１を含み主体金具５０の先端部分に接合された支持部９２と、孔形成部９１の内周面に接合され中心軸ＣＬを中心とする円筒状のチップ９８（「円筒チップ９８」とも呼ぶ）と、を備えている。円筒チップ９８は、孔形成部９１の内周面に、例えば、ロウ付けによって、接合されている。支持部９２は、主体金具５０の先端部分の内周面に接合されている（詳細は後述）。支持部９２は、９０重量％以上のニッケルを含有するニッケル合金を用いて形成されている。円筒チップ９８は、イリジウムを含む合金を用いて形成されている。第２接地電極９０の円筒チップ９８の内周面と、中心電極２０のチップ２８の外周面とは、環状の第２ギャップｇ２を形成する。
【００４０】
Ａ２．電極の構成：
図２は、スパークプラグ１００の電極２０、３０、９０の構成を示す概略図である。図２（Ａ）は、スパークプラグ１００の第１方向Ｄ１側の一部のＸ方向Ｄｘに平行な断面図（中心軸ＣＬを含む断面図）を示し、図２（Ｂ）は、同じ部分のＸ方向Ｄｘに垂直な断面図（中心軸ＣＬを含む断面図）を示し、図２（Ｃ）は、スパークプラグ１００を第１方向Ｄ１側から第２方向Ｄ２を向いて見た概略図を示し、図２（Ｄ）は、図２（Ｃ）の概略図から第１接地電極３０を消去した残りの部分の概略図を示している。図中には、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに加えて、中心軸ＣＬと直交する２つの方向Ｄｘ、Ｄｙが示されている。Ｙ方向Ｄｙは、Ｘ方向Ｄｘと直交する方向である。図２（Ａ）は、図２（Ｃ）のＡ−Ａ断面であり、第１接地電極３０の母材３２を二等分する断面である。図２（Ｂ）は、図２（Ｃ）のＢ−Ｂ断面である。
【００４１】
なお、図２（Ａ）、図２（Ｂ）では、絶縁碍子１０については、断面に垂直な方向を向いて見た外観が示されている。また、図２（Ａ）中の右側には、チップ２８を含む部分の拡大図が示されている。図２（Ｃ）では、第１接地電極３０にハッチングが付されている。図２（Ｄ）では、チップ２８と第２接地電極９０とにハッチングが付されている。
【００４２】
図２（Ａ）、図２（Ｄ）に示すように、第２接地電極９０の円筒チップ９８は、中心電極２０のチップ２８の径方向外側の周囲を、全周に亘って囲んでいる。そして、円筒チップ９８の内周面９８ｓ（図２（Ａ）：径方向内側の表面）と、中心電極２０のチップ２８の外周面２８ｓ２（径方向外側の表面）とは、環状の第２ギャップｇ２を形成している。
【００４３】
図２（Ｂ）、図２（Ｄ）に示すように、第２接地電極９０の支持部９２は、中心軸ＣＬの−Ｄｙ方向側から＋Ｄｙ方向側まで、Ｙ方向Ｄｙに沿って延びる板状の部材である。ここで、＋Ｄｙ方向は、Ｙ方向Ｄｙを示し、−Ｄｙ方向は、Ｙ方向Ｄｙに反対の方向を示している。また、図中には、支持部９２を形成する２つの接続部９２ｓ、９２ｔが示されている。第１接続部９２ｓは、支持部９２のうち、中心軸ＣＬよりも−Ｄｙ方向側の部分である。第１接続部９２ｓの径方向外側の端部９２１は、中心軸ＣＬよりも−Ｄｙ方向側で、主体金具５０に接合されている。第２接続部９２ｔは、支持部９２のうち、中心軸ＣＬよりも＋Ｄｙ方向側の部分である。第２接続部９２ｔの径方向外側の端部９２１は、中心軸ＣＬよりも＋Ｄｙ方向側で、主体金具５０に接合されている。第１接続部９２ｓと第２接続部９２ｔのそれぞれの形状は、互いに同じである。
【００４４】
図２（Ｂ）に示すように、支持部９２（具体的には、接続部９２ｓ、９２ｔ）は、円筒チップ９８との接続部分（すなわち、孔形成部９１）から、径方向の外側に向かって延び、第２方向Ｄ２に向かって曲がり、第２方向Ｄ２側に延びて、端部９２１に至る。端部９２１の外周面は、主体金具５０の内周面に、溶接によって接合されている。例えば、支持部９２の端部９２１と主体金具５０との境界部分Ｗ９５が、第１方向Ｄ１側から、レーザ溶接によって溶接される。これにより、第２接地電極９０は、主体金具５０と、電気的に導通する。
【００４５】
図２（Ａ）に示すように、主体金具５０（具体的には、胴部５５）の第１方向Ｄ１側の端部には、内径が比較的大きい大内径部５０１が形成され、大内径部５０１の第２方向Ｄ２側には、大内径部５０１よりも内径が小さい小内径部５０２が形成されている。大内径部５０１と小内径部５０２との境界部分には、内径が階段状に変化する段差が形成されている。第２接地電極９０は、この大内径部５０１に、第１方向Ｄ１側から第２方向Ｄ２に向かって、嵌め込まれている。
【００４６】
図２（Ｂ）、図２（Ｄ）に示すように、第２接地電極９０は、支持部９２の２つの端部９２１が、主体金具５０の大内径部５０１の内周面に接触するように、構成されている。具体的には、図２（Ｄ）に示すように中心軸ＣＬに平行な方向を向いて見る場合に、２つの端部９２１の外周側の縁の形状は、小内径部５０２の内径よりも大きく大内径部５０１の内径よりも若干小さい径を有する円弧である。従って、第２接地電極９０を大内径部５０１に嵌め込む場合に、支持部９２の２つの端部９２１の第２方向Ｄ２側の表面が、大内径部５０１と小内径部５０２との間の段差に接触する。従って、第２接地電極９０が小内径部５０２に入り込むことが抑制され、そして、主体金具５０に対する第２接地電極９０の第１方向Ｄ１の位置ズレが抑制される。また、支持部９２の２つの端部９２１が、大内径部５０１の内周面に接触することによって、中心軸ＣＬと直交する方向の位置ズレ（主体金具５０に対する第２接地電極９０の位置ズレ）が、抑制される。この結果、第２ギャップｇ２の大きさｄｇ２（「第２ギャップサイズｄｇ２」とも呼ぶ）は、中心電極２０のチップ２８の外周面２８ｓ２上の全周に亘って、おおよそ一定である。
【００４７】
図２（Ａ）に示すように、第１接地電極３０は、主体金具５０の先端面５０１ｓに溶接されている（例えば、レーザ溶接）。これにより、第１接地電極３０は、主体金具５０と、電気的に導通する。図２（Ｃ）に示すように、第１接地電極３０は、第２接地電極９０の支持部９２の延びる方向（すなわち、Ｙ方向Ｄｙ）に垂直なＸ方向Ｄｘに延びるように、配置されている。図２（Ａ）中の拡大図に示すように、中心電極２０のチップ２８の先端面２８ｓ１は、中心軸ＣＬと直交する平面である。また、第１接地電極３０のチップ３８の第２方向Ｄ２側の表面３８ｓは、中心軸ＣＬと直交する平面である。これらの表面２８ｓ１、３８ｓは、第１ギャップｇ１を形成する。第１ギャップｇ１の大きさｄｇ１（「第１ギャップサイズｄｇ１」とも呼ぶ）、すなわち、２つの表面２８ｓ１、３８ｓの間の距離は、第１ギャップｇ１内の位置によらず、おおよそ一定である。スパークプラグ１００の製造時には、第１ギャップサイズｄｇ１が、所定の大きさとなるように、第１接地電極３０の折れ曲がりの角度が調整される。
【００４８】
以上のように、第１接地電極３０は、第１ギャップｇ１を形成する位置に、貴金属合金（具体的には、イリジウムを含む合金）からなるチップ３８を有している。第２接地電極９０は、第２ギャップｇ２を形成する位置に貴金属合金（具体的には、イリジウムを含む合金）からなる円筒チップ９８を有している。中心電極２０のうちの少なくとも、チップ３８との間で第１ギャップｇ１を形成する部位（すなわち、チップ２８の先端面２８ｓ１）と、円筒チップ９８との間で第２ギャップｇ２を形成する部位（すなわち、チップ２８の外周面２８ｓ２）とは、貴金属合金（具体的には、イリジウムを含む合金）で形成されている。従って、中心電極２０と第１接地電極３０と第２接地電極９０とのそれぞれの消耗を抑制できる。
【００４９】
Ａ３．第１評価試験：
スパークプラグのサンプルを用いた第１評価試験について説明する。第１評価試験では、第２ギャップサイズｄｇ２に対する第１ギャップサイズｄｇ１の比率と、第１ギャップｇ１と第２ギャップｇ２との間の放電回数の偏りと、の関係が評価された。このような関係を評価するために、第１評価試験では、チップ２８を有する中心電極と、チップ３８を有する第１接地電極と、円筒チップ９８を有する第２接地電極と、を有するスパークプラグの試験用のサンプルが用いられた（図示省略）。試験用のサンプルの中心電極と第１接地電極の構成は、図１、図２（Ａ）〜図２（Ｄ）の中心電極２０と第１接地電極３０の構成と同様である。第２接地電極については、支持部の形状が、図１、図２（Ａ）〜図２（Ｄ）の支持部９２の形状と同じではない。ただし、試験用サンプルの支持部は、図２（Ａ）〜図２（Ｄ）で説明した孔形成部９１と同様に、円筒チップ９８が挿入される孔形成部を含んでいる。円筒チップ９８は、孔形成部の内周面に接合されている。また、試験用サンプルの支持部は、主体金具の先端部に接合されている。そして、上記の評価を適切に行うために、試験用サンプルの３つのチップ２８、３８、９８は、図２（Ａ）〜図２（Ｄ）で説明した３つのチップ２８、３８、９８とそれぞれ同じである。サンプルの他の部分の構成は、図１のスパークプラグ１００の構成と同じである。第１評価試験では、第２ギャップサイズｄｇ２（図２（Ａ））に対する第１ギャップサイズｄｇ１の比率ｄｇ１／ｄｇ２（以下、「ギャップ比率」と呼ぶ）が互いに異なる４つのスパークプラグのサンプルを用いて、スパークプラグのサンプルで生じた放電の全回数（ここでは、１００回）に対する、中心電極と第２接地電極との間で生じた放電の回数の割合（以下「第２放電割合」と呼ぶ）を、測定した。なお、放電は、中心電極と第１接地電極との間、または、中心電極と第２接地電極との間で、生じる。以下の表１は、測定結果を示している。
【００５０】
【表１】
0005730447.tif 000002
【００５１】
評価試験に用いられた４つのサンプルに共通な寸法は、以下の通りである。
１）中心電極のチップ２８の外径      ：  ２．２ｍｍ
２）円筒チップ９８の内径            ：  ２．８ｍｍ
３）第２ギャップサイズｄｇ２        ：  ０．３ｍｍ
４つのサンプルの間では、第１ギャップサイズｄｇ１が、互いに異なっている。第１接地電極の曲げ状態（例えば、曲げ半径等）を調整することによって、第１ギャップサイズｄｇ１が調整されている。
【００５２】
試験方法は、以下の通りである。空気が充填された実験用の容器内に、スパークプラグのサンプルを配置し、容器内の圧力を、１ＭＰａに上昇させる。この圧力は、内燃機関の燃焼室内の点火時の圧力を想定して、決められている。この状態で、スパークプラグのサンプルに電圧を印加して、放電を行う。放電が行われる毎に、目視によって、放電を生じさせた接地電極が、第１接地電極と第２接地電極とのいずれであるのかを、確認する。以下、放電を生じさせた接地電極を「放電接地電極」と呼ぶ。繰り返し放電を行うことによって、第２放電割合、すなわち、放電の全回数に対する、中心電極と第２接地電極との間で生じた放電の回数の割合を、算出する。
【００５３】
表１に示すように、ギャップ比率が大きいほど、第２放電割合が高い。この理由は、ギャップ比率が大きい場合には、ギャップ比率が小さい場合よりも、第２ギャップサイズｄｇ２に対する第１ギャップサイズｄｇ１が大きいので、第１ギャップｇ１で放電が生じ難くなるからと、推定される。具体的には、表１に示すように、ギャップ比率が０．７０である場合には、第２放電割合は、３０％である、すなわち、放電接地電極は、第１接地電極に偏っている。ギャップ比率が１．３０である場合には、第２放電割合は、７０％である、すなわち、放電接地電極は、第２接地電極に偏っている。ギャップ比率が０．８０である場合には、第２放電割合は、４５％であり、ギャップ比率が１．２５である場合には、第２放電割合は、５５％である。これら２つの場合には、第１接地電極と第２接地電極との間で、おおよそ均等に、放電が生じている。
【００５４】
ギャップ比率を、０．８０以上、かつ、１．２５以下の範囲内に設定すれば、第１接地電極と第２接地電極との両方を、おおよそ均等に放電に利用することができる。この結果、一方の接地電極が他方の接地電極と比べて大きく消耗することを抑制できるので、スパークプラグの耐久性を向上できる。例えば、長期間に亘って、安定した放電を実現できる。
【００５５】
なお、試験用のサンプルは、図２に示すスパークプラグ１００と同様に、第１ギャップｇ１と第２ギャップｇ２とを形成する３つのチップ２８、３８、９８を有している。従って、ギャップ比率の上記の好ましい範囲は、図２のスパークプラグ１００、ひいては、３つのチップ２８、３８、９８を有する種々の構成のスパークプラグに、適用可能である。
【００５６】
なお、第２ギャップｇ２を形成する２つの放電面（ここでは、チップ２８の外周面２８ｓ２と、円筒チップ９８の内周面９８ｓ）の間の距離が、放電面上の位置に応じて異なる場合がある。例えば、中心電極２０の位置ズレ（特に、中心軸ＣＬと直交する方向の位置ズレ）がゼロよりも大きい場合がある。また、第２接地電極９０の位置ズレがゼロよりも大きい場合がある。このような位置ズレが生じた場合には、２つの放電面２８ｓ２、９８ｓの間の距離が、放電面２８ｓ２上の位置に応じて異なり得る。このような場合には、第２ギャップサイズｄｇ２として、第２ギャップｇ２を形成する２つの放電面（ここでは、２つの放電面２８ｓ２、９８ｓ）の間の最短距離を採用すればよい。同様に、第１ギャップｇ１を形成する２つの放電面（ここでは、チップ２８の先端面２８ｓ１と、チップ３８の表面３８ｓ）の間の距離が、放電面上の位置に応じて異なる場合がある。この場合には、第１ギャップサイズｄｇ１として、第１ギャップｇ１を形成する２つの放電面（ここでは、２つの放電面２８ｓ１、３８ｓ）の間の最短距離を採用すればよい。以上のように得られる第１ギャップサイズｄｇ１と第２ギャップサイズｄｇ２とを用いて算出されるギャップ比率（ｄｇ１／ｄｇ２）が、０．８０以上、かつ、１．２５以下の範囲内にあることが好ましい。こうすれば、第１接地電極３０と第２接地電極９０との両方を、おおよそ均等に放電に利用することができる。
【００５７】
なお、第１ギャップｇ１と第２ギャップｇ２と間の放電のし易さの差異は、主に、第１ギャップサイズｄｇ１と第２ギャップサイズｄｇ２との間の差異によって生じると推定される。従って、ギャップ比率の上記の好ましい範囲は、ギャップサイズｄｇ１、ｄｇ２以外の構成に拘わらずに、適用可能と推定される。例えば、電極のうちの第１ギャップｇ１を形成する部分の材料（ここでは、チップ２８の材料とチップ３８の材料）や、電極のうちの第２ギャップｇ２を形成する部分の材料（ここでは、チップ２８の材料と円筒チップ９８の材料）や、電極２０、３０、９０の表面のうちのギャップｇ１、ｇ２を形成する部分の面積、に拘わらずに、上記の好ましい範囲を適用可能と推定される。
【００５８】
Ａ４．第２評価試験：
スパークプラグのサンプルを用いた第２評価試験について説明する。第２評価試験では、スパークプラグのサンプルを搭載した内燃機関を１０００時間に亘って運転した後のスパークプラグ（「使用後スパークプラグ」と呼ぶ）で沿面放電が生じる割合を測定した。
【００５９】
図３は、沿面放電の説明図である。以下、図１、図２に示すスパークプラグ１００を用いて、沿面放電について説明する。図中には、図１、図２（Ｂ）に示す断面図のうちのギャップｇ１、ｇ２を含む部分の拡大図が示されている。図３（Ａ）は、使用前のスパークプラグ１００の概略図を示し、図３（Ｂ）は、使用後のスパークプラグ１００（１０００時間の運転後のスパークプラグ１００）の概略図を示している。図３（Ａ）中の太線ｐ１、ｐ２は、放電路の例を示している。第１放電路ｐ１は、第１ギャップｇ１で生じ得る放電の経路の例であり、チップ２８の先端面２８ｓ１からチップ３８の表面３８ｓへ至る経路である。第２放電路ｐ２は、第２ギャップｇ２で生じる放電の経路の例であり、チップ２８の外周面２８ｓ２から円筒チップ９８の内周面９８ｓへ至る経路である。
【００６０】
図３（Ａ）に示された距離ｈは、絶縁碍子１０の表面と第２接地電極９０の表面との間の最短距離を示している。本実施例では、最短距離ｈは、絶縁碍子１０の第１方向Ｄ１側の表面１０ｓ（「先端面１０ｓ」と呼ぶ）と、第２接地電極９０の支持部９２の第２方向Ｄ２側の表面９２ｕｓと、の間の距離（中心軸ＣＬと平行に測定した距離）と、同じである。スパークプラグ１００を使用する前には、最短距離ｈ＞第１ギャップサイズｄｇ１、かつ、最短距離ｈ＞第２ギャップサイズｄｇ２、である。そして、第１ギャップサイズｄｇ１は、第２ギャップサイズｄｇ２と、同じである。
【００６１】
１０００時間の運転によって、電極２０、３０、９０は、消耗し得る。特に、放電が生じる部分、すなわち、チップ２８の先端面２８ｓ１と、チップ２８の外周面２８ｓ２と、チップ３８の表面３８ｓと、チップ９８の内周面９８ｓとが、消耗し易い。図３（Ｂ）は、１０００時間の使用後の概略図を示している。図中の各表面２８ｓ１ｅ、２８ｓ２ｅ、３８ｓｅ、９８ｓｅは、元の表面２８ｓ１、２８ｓ２、３８ｓ、９８ｓが、それぞれ、消耗することによって得られる表面である。使用後の第１ギャップｇ１の第１ギャップサイズｄｇ１ｅは、使用前の第１ギャップサイズｄｇ１（図３（Ａ））よりも大きく、そして、使用後の第２ギャップｇ２の第２ギャップサイズｄｇ２ｅは、使用前の第２ギャップサイズｄｇ２よりも大きくなっている。以下、使用前の第１ギャップサイズｄｇ１を、「第１初期ギャップサイズｄｇ１」とも呼び、使用前の第２ギャップサイズｄｇ２を、「第２初期ギャップサイズｄｇ２」とも呼ぶ。なお、電極の消耗は、不均一に進行し得る。この場合、先端面２８ｓ１ｅと表面３８ｓｅとの間の最短距離が、使用後の第１ギャップサイズｄｇ１ｅに対応する。そして、外周面２８ｓ２ｅと内周面９８ｓｅとの間の最短距離が、使用後の第２ギャップサイズｄｇ２ｅに対応する。
【００６２】
図３（Ｂ）中の太線ｐｘは、沿面放電の経路の例を示している。この沿面放電路ｐｘは、第２接地電極９０の支持部９２の表面９２ｕｓから絶縁碍子１０の先端面１０ｓに至り、この先端面１０ｓに沿って中心電極２０に向かって進んで、中心電極２０の外周面（ここでは、電極母材２１の外周面）に至る。このように絶縁碍子１０の先端面１０ｓ上を這う沿面放電は、ギャップｇ１、ｇ２での放電が生じ難い場合に、生じ得る。例えば、最短距離ｈに対してギャップサイズｄｇ１ｅ、ｄｇ２ｅが大きいほど、換言すれば、ギャップサイズｄｇ１ｅ、ｄｇ２ｅに対する最短距離ｈが小さいほど、沿面放電が生じ易い。このような沿面放電が生じると、絶縁碍子１０が損傷を受ける場合がある。従って、意図しない沿面放電が生じる割合が小さいことが好ましい。
【００６３】
以上、図２のスパークプラグ１００で生じ得る沿面放電について説明した。第２評価試験で用いられたスパークプラグのサンプルは、第１評価試験で用いられたサンプルと同じである。サンプルの支持部は、図３（Ａ）、図３（Ｂ）の支持部９２と同様に、絶縁碍子１０の表面と第２接地電極の表面との間の最短距離ｈを実現する表面９２ｕｓを含んでいる。従って、試験用のサンプルでは、放電によってチップ２８、３８、９８が消耗した場合には、図３（Ｂ）に示すスパークプラグ１００と同様に、沿面放電が生じ得る。
【００６４】
第２評価試験では、最短距離ｈが異なる４つのスパークプラグのサンプルを用いて、１０００時間の運転後に沿面放電が生じる割合を測定した。以下の表２は、測定結果を示している。
【００６５】
【表２】
0005730447.tif 000003
【００６６】
表２中の初期距離比率（ｈ／ｄｇ）は、使用前のスパークプラグのサンプルの初期ギャップサイズｄｇ１、ｄｇ２に対する最短距離ｈの比率である。１０００時間使用後の沿面放電の発生率は、１０００時間の使用後のスパークプラグのサンプルを用いて、第１評価試験と同じ条件下で放電を繰り返した場合の、放電の全回数に対する沿面放電の回数の割合である。放電が沿面放電であるか否かは、目視によって確認された。
【００６７】
評価試験に用いられた４つのサンプルに共通な寸法は、以下の通りである。
１）中心電極のチップ２８の外形          ：  ２．２ｍｍ
２）円筒チップ９８の内径                ：  ２．８ｍｍ
３）第１初期ギャップサイズｄｇ１        ：  ０．３ｍｍ
４）第２初期ギャップサイズｄｇ２        ：  ０．３ｍｍ
４つのサンプルの間では、最短距離ｈが、互いに異なっている。絶縁碍子１０の脚部１３の中心軸ＣＬに沿った長さを調整することによって、最短距離ｈが調整されている。
【００６８】
表２に示すように、初期距離比率が大きいほど、沿面放電の割合は小さい。この理由は、以下のように推定される。上述したように、１０００時間の運転によってギャップサイズｄｇ１ｅ、ｄｇ２ｅが、初期ギャップサイズｄｇ１、ｄｇ２よりも大きくなり得る。ここで、初期距離比率が大きい場合には、初期距離比率が小さい場合よりも、最短距離ｈに対する使用後のギャップサイズｄｇ１ｅ、ｄｇ２ｅの割合が小さい。すなわち、初期距離比率が大きい場合には、初期距離比率が小さい場合よりも、ギャップｇ１、ｇ２で放電が生じ易い。従って、運転時間が同じ場合、すなわち、電極の消耗が同程度である場合、初期距離比率が大きいほど、沿面放電の割合が小さくなる。
【００６９】
具体的には、表２に示すように、初期距離比率が２．０以上である場合、具体的には、初期距離比率が２．０、および、２．１である場合、沿面放電の発生率はゼロ％である。初期距離比率が１．９である場合、沿面放電の発生率は１０％であり、初期距離比率が１．８である場合、沿面放電の発生率は３０％である。このように、初期距離比率を、２以上に設定すれば、沿面放電を抑制できる。この結果、スパークプラグの耐久性を向上できる。
【００７０】
なお、第１初期ギャップサイズｄｇ１が、第２初期ギャップサイズｄｇ２と異なっていてもよい。この場合、最短距離ｈは、第１初期ギャップサイズｄｇ１と第２初期ギャップサイズｄｇ２とのうちの最大値の２倍以上であることが好ましい。この構成によれば、第１接地電極３０と第２接地電極９０とのいずれが消耗した場合であっても、沿面放電を抑制できる。
【００７１】
いずれの場合も、初期距離比率の上限としては、種々の値を採用可能である。例えば、初期距離比率を、第２評価試験で評価済の値である「２．１」以下に設定してもよい。また、初期距離比率の上限として、２．１よりも大きな値（例えば、３、３．５、４から任意に選択された値）を採用してもよい（初期距離比率は、上限以下）。第１初期ギャップサイズｄｇ１が、第２初期ギャップサイズｄｇ２と異なっている場合には、初期距離比率として、第１初期ギャップサイズｄｇ１と第２初期ギャップサイズｄｇ２とのうちの最大値に対する最短距離ｈの比率を採用可能である。なお、最短距離ｈが大きい場合には、中心電極２０のうち絶縁碍子１０の貫通孔１２の外に位置する部分（外部分と呼ぶ）が長い場合が多い。中心電極２０の外部分が長い場合には、中心電極２０の耐久性が低くなり易い。従って、最短距離ｈ、ひいては、初期距離比率が小さいことが好ましい。
【００７２】
また、上述したように、試験用のサンプルでは、放電によってチップ２８、３８、９８が消耗した場合には、図３（Ｂ）に示すスパークプラグ１００と同様に、沿面放電が生じ得る。従って、初期距離比率の上記の好ましい範囲は、図２のスパークプラグ１００、ひいては、３つのチップ２８、３８、９８と最短距離ｈを実現する支持部とを有する種々の構成のスパークプラグに、適用可能である。
【００７３】
なお、電極の消耗の速さ（例えば、単位運転時間当たりのギャップサイズｄｇ１、ｄｇ２の増加量）は、チップ２８、３８、９８の材料や、チップ２８、３８、９８の有無や、電極２０、３０、９０の表面のうちのギャップｇ１、ｇ２を形成する部分の面積等に応じて変化し得る。いずれの場合も、最短距離ｈが、第１初期ギャップサイズｄｇ１と第２初期ギャップサイズｄｇ２とのうちの最大値の２倍以上であれば、ギャップサイズｄｇ１、ｄｇ２が２倍に増大するまで、ギャップサイズｄｇ１、ｄｇ２よりも大きな最短距離ｈを維持できるので、最短距離ｈが、上記最大値の２倍未満である場合と比べて、長期間に亘って沿面放電を抑制できる。このように、スパークプラグの耐久性を向上できる。ただし、最短距離ｈが、第１初期ギャップサイズｄｇ１と第２初期ギャップサイズｄｇ２とのうちの最大値の２倍未満であってもよい。
【００７４】
なお、図３の実施例では、最短距離ｈは、第１方向Ｄ１と平行に測定した距離であるが、最短距離ｈを規定する絶縁碍子上の点と第２接地電極上の点との配置は、絶縁碍子１０の形状と第２接地電極の形状とに応じて、種々の配置であり得る。例えば、第１方向Ｄ１と交差する斜め方向に沿って測定された、絶縁碍子と第２接地電極との間の距離が、最短距離であってもよい。
【００７５】
Ｂ．第２実施例：
図４は、スパークプラグの第２実施例を示す概略図である。図４（Ａ）は、図２（Ａ）と同様の断面図を示し、図４（Ｂ）は、図２（Ｂ）と同様の断面図を示し、図４（Ｃ）は、図２（Ｃ）と同様の概略図を示し、図４（Ｄ）は、図２（Ｄ）と同様の概略図を示している。第１実施例のスパークプラグ１００からの差異は、２つある。第１の差異は、第１実施例の第１接地電極３０の母材３２が、表面を形成する表面層３６と、表面層３６の内部に形成された芯部３７と、に置換されている点である。第２の差異は、第１実施例の支持部９２が、表面を形成する表面層９６と、表面層９６の内部に形成された芯部９７と、に置換されている点である。第２実施例のスパークプラグ１００ａの他の構成は、第１実施例のスパークプラグ１００の構成と、同じである（図中では、同じ構成には、同じ符号を付して、説明を省略する）。例えば、ギャップｇ１、ｇ２を形成するチップ２８、３８、９８の配置は、図２に示す実施例での配置と、同じである。なお、図４（Ｃ）中では、芯部３７が、ハッチングで示されている。図４（Ｄ）中では、芯部９７が、ハッチングで示されている。
【００７６】
第２実施例では、第１接地電極３０ａは、表面層３６と、表面層３６の内部に設けられた芯部３７と、第１接地電極３０ａの先端部３１ａに接合されたチップ３８と、を備えている。表面層３６の外形は、第１実施例の母材３２の外形と、同じである。図４（Ａ）に示すように、芯部３７は、主体金具５０との接合部分から延びており、先端部３１ａへ至る第１接地電極３０ａの途中まで、延びている。先端部３１ａは、第１実施例の先端部３１（図２（Ａ））に対応する部分である。
【００７７】
芯部３７は、表面層３６よりも熱伝導率が高い材料を用いて形成されている。従って、芯部３７が省略された場合と比べて、第１接地電極３０ａによる熱伝導を促進できる。この結果、内燃機関の運転時に、第１接地電極３０ａから主体金具５０へ容易に熱を逃がすことができるので、第１接地電極３０ａの温度が高くなることと、第１接地電極３０ａの温度が高い状態が長く続くこととを、抑制できる。この結果、第１接地電極３０ａの消耗（例えば、第１接地電極３０ａの表面の酸化）を抑制できる。
【００７８】
なお、表面層３６の材料としては、種々の材料を採用可能である。例えば、第１実施例の母材３２と同じ、ニッケルを含む合金を採用可能である。また、芯部３７の材料としては、表面層３６よりも熱伝導率が高い種々の材料を採用可能である。例えば、銅や、銅を含む合金を採用可能である。
【００７９】
また、第２実施例では、第２接地電極９０ａは、表面層９６と、表面層９６の内部に設けられた芯部９７と、表面層９６の内周面に接合された円筒チップ９８と、を備えている。表面層９６の外形は、第１実施例の支持部９２の外形と、同じである。以下、表面層９６と芯部９７との全体を「支持部９２ａ」と呼ぶ。また、支持部９２ａの要素には、図２の支持部９２の対応する要素の符号の末尾に文字「ａ」を付加した符号が付されている。例えば、第１接続部９２ｓａは、図２（Ｄ）の第１接続部９２ｓと同じ部分を示している。また、端部９２１ａは、図２（Ｂ）の端部９２１と同じ部分を示している。図４（Ｂ）、図４（Ｄ）に示すように、芯部９７は、支持部９２ａの内部で、支持部９２ａの−Ｄｙ方向側の端の近傍から＋Ｄｙ方向側の端の近傍まで、Ｙ方向Ｄｙに沿って延びている。また、芯部９７は、貫通孔と孔形成部９１ａとを迂回するようにリング状に形成されている。
【００８０】
芯部９７は、表面層９６よりも熱伝導率が高い材料を用いて形成されている。従って、芯部９７が省略された場合と比べて、第２接地電極９０ａによる熱伝導を促進できる。この結果、内燃機関の運転時に、第２接地電極９０ａから主体金具５０へ容易に熱を逃がすことができるので、第２接地電極９０ａの温度が高くなることと、第２接地電極９０ａの温度が高い状態が長く続くことを、抑制できる。この結果、第２接地電極９０ａの消耗（例えば、第２接地電極９０ａの表面の酸化）を抑制できる。
【００８１】
なお、表面層９６の材料としては、種々の材料を採用可能である。例えば、第１実施例の接続部９２と同じ、ニッケルを含む合金を採用可能である。また、芯部９７の材料としては、表面層９６よりも熱伝導率が高い種々の材料を採用可能である。例えば、銅や、銅を含む合金を採用可能である。
【００８２】
また、第２実施例のスパークプラグ１００ａの上記の２つの差異以外の部分の構成は、第１実施例のスパークプラグ１００の構成と同じである。従って、第２実施例のスパークプラグ１００ａは、第１実施例のスパークプラグ１００と同じ利点を実現可能である。例えば、第２ギャップサイズｄｇ２に対する第１ギャップサイズｄｇ１の割合を、０．８０以上、かつ、１．２５以下に設定することによって、第１接地電極３０ａと第２接地電極９０ａとの両方を、おおよそ均等に放電に利用することができる。この結果、一方の接地電極が他方の接地電極と比べて大きく消耗することを抑制できるので、スパークプラグ１００ａの耐久性を向上できる。また、図３で説明した第１実施例と同様に、最短距離ｈを、第１初期ギャップサイズｄｇ１と第２初期ギャップサイズｄｇ２とのうちの最大値の２倍以上に設定することによって、沿面放電を抑制できる。この結果、スパークプラグ１００の耐久性を向上できる。また、第１ギャップｇ１は、貴金属合金（具体的には、チップ２８とチップ３８）で形成されているので、中心電極２０と第１接地電極３０ａとのそれぞれの消耗を抑制できる。また、第２ギャップｇ２は、貴金属合金（具体的には、チップ２８と円筒チップ９８）で形成されているので、中心電極２０と第２接地電極９０ａとのそれぞれの消耗を抑制できる。また、貴金属としては、イリジウムが用いられているので、電極２０、３０ａ、９０ａの消耗を適切に抑制できる。
【００８３】
Ｃ．第３実施例：
図５は、スパークプラグの第３実施例を示す概略図である。図５（Ａ）は、図４（Ａ）と同様の断面図を示し、図５（Ｂ）は、図４（Ｂ）と同様の断面図を示し、図５（Ｃ）は、図４（Ｃ）と同様の概略図を示し、図５（Ｄ）は、図４（Ｄ）と同様の概略図を示している。第２実施例のスパークプラグ１００ａからの差異は、以下の３点である。
１）第１の差異は、主体金具５０の大内径部５０１が省略されている点である。
２）第２の差異は、第２接地電極９０ｂの支持部９２ｂ（ここでは、表面層９６ｂ）が、径方向の外側に向かって、主体金具５０ｂの先端部５０１ｂの外周面の位置まで延びている点である。
３）第３の差異は、第１接地電極３０ｂが、第２接地電極９０ｂの支持部９２ｂの第１方向Ｄ１側の表面９２ｂｓに接合されている点である。図５（Ｂ）、図５（Ｃ）に示すように、中心軸ＣＬに平行な方向を向いて見た場合、第１接地電極３０ｂが主体金具５０ｂとの接合部分から中心軸ＣＬに向かって延びる方向は、第２接地電極９０ｂの延びる方向（ここでは、Ｙ方向Ｄｙ）に平行である。
第３実施例のスパークプラグ１００ｂの他の構成は、第２実施例のスパークプラグ１００ａの構成と同じである（図中では、同じ構成には、同じ符号を付して、説明を省略する）。例えば、第３実施例の主体金具５０ｂの構成は、大内径部５０１を形成する部分が省略された点を除いて、第１と第２の実施例の主体金具５０の構成と同じである。ギャップｇ１、ｇ２を形成するチップ２８、３８、９８の配置は、図２、図４に示す実施例での配置と、同じである。
【００８４】
図５（Ｂ）、図５（Ｄ）に示すように、第２接地電極９０ｂは、支持部９２ｂと、円筒チップ９８と、を備えている。支持部９２ｂは、図４（Ｂ）の実施例と同じ孔形成部９１ａを有している。円筒チップ９８は、この孔形成部９１ａの内周面に接合されている。図５（Ｂ）、図５（Ｄ）に示すように、芯部９７は、図４（Ｂ）、図４（Ｄ）の実施例と同様に、支持部９２ｂの内部に設けられている。支持部９２ｂのうち芯部９７を除いた残りの部分が、表面層９６ｂである。表面層９６ｂは、ニッケル合金を用いて形成されている。
【００８５】
図５（Ｂ）に示すように、支持部９２ｂの端部９２１ｂは、径方向外側、かつ、第２方向Ｄ２側の端部９２１ｂである。この端部９２１ｂの第２方向Ｄ２側の端面９２ｓ２は、主体金具５０ｂの第１方向Ｄ１側の端面（「先端面５０１ｓｂ」と呼ぶ）に接合されている。例えば、支持部９２ｂと主体金具５０ｂとの境界部分Ｗ９５ｂが、径方向外側から、レーザ溶接によって溶接される。また、これらの面９２ｓ２、５０１ｓｂは、それぞれ、中心軸ＣＬと直交する平面である。図５（Ｂ）、図５（Ｄ）には、２つの接続部９２ｓｂ、９２ｔｂが示されている。第１接続部９２ｓｂは、支持部９２ｂのうち中心軸ＣＬよりも−Ｄｙ方向側の部分であり、第２接続部９２ｔｂは、支持部９２ｂのうち中心軸ＣＬよりも＋Ｄｙ方向側の部分である。第１接続部９２ｓｂの端部９２１ｂは、中心軸ＣＬよりも−Ｄｙ方向側で、主体金具５０ｂに接合されている。第２接続部９２ｔｂの端部９２１ｂは、中心軸ＣＬよりも＋Ｄｙ方向側で、主体金具５０ｂに接合されている。
【００８６】
本実施例では、図５（Ｄ）に示すように、支持部９２ｂの２つの端面９２ｓ２の外周側の縁９２ｓｏの形状は、主体金具５０ｂの先端面５０１ｓｂの外径とおおよそ同じ径を有する円の一部（すなわち、円弧）と同じである。また、図５（Ｄ）に示すように、支持部９２ｂの２つの端面９２ｓ２の内周側の縁９２ｓｉの形状は、主体金具５０ｂの先端面５０１ｓｂの内径よりも若干小さい径を有する円の一部（すなわち、円弧）と同じである。従って、主体金具５０ｂの先端面５０１ｓｂを、容易に、支持部９２ｂの２つの端面９２ｓ２に接合させることができるので、接合強度を向上できる。また、支持部９２の２つの端面９２ｓ２の外周側の縁９２ｓｏを、主体金具５０ｂの先端面５０１ｓｂの外周側の縁上に配置することによって、主体金具５０ｂに対する第２接地電極９０ｂの位置ズレ（中心軸ＣＬと直交する方向の位置ズレ）を抑制できる。この結果、第２ギャップサイズｄｇ２は、中心電極２０のチップ２８の外周面２８ｓ２上の全周に亘って、おおよそ一定である。
【００８７】
図５（Ｂ）に示すように、第１接地電極３０ｂは、第２接地電極９０ｂの支持部９２ｂの第１方向Ｄ１側の表面９２ｂｓに接合されている（例えば、レーザ溶接）。第１接地電極３０ｂの構成は、チップ３８が重なるように図４（Ａ）の第１接地電極３０ａを図５（Ｂ）上に重ねる場合に、第１接地電極３０ａのうちの図５（Ｂ）の第２接地電極９０ｂと重なる部分を省略して得られる構成と、同じである。第１接地電極３０ｂは、図４（Ａ）の第１接地電極３０ａと同様に、表面層３６ｂと、表面層３６ｂの内部に形成された芯部３７ｂと、チップ３８と、を有している。
【００８８】
第１接地電極３０ｂは、第２接地電極９０ｂを介して、主体金具５０ｂに接合されている。この場合、第１接地電極３０ｂが直接的に主体金具５０ｂに接合される場合と比べて、第１接地電極３０ｂから主体金具５０ｂへの熱伝導が抑制されるので、第１接地電極３０ｂの温度が上昇し易い。しかし、第１接地電極３０ｂには、芯部３７ｂが埋設されているので、第１接地電極３０ｂの温度が高くなることと、第１接地電極３０ｂの温度が高い状態が長く続くことを、抑制できる。この結果、第１接地電極３０ｂの消耗（例えば、第１接地電極３０ｂの表面の酸化）を抑制できる。
【００８９】
また、第３実施例のスパークプラグ１００ｂの上記の差異以外の部分の構成は、第２実施例のスパークプラグ１００ａの構成と同じである。従って、第３実施例のスパークプラグ１００ｂは、第２実施例のスパークプラグ１００ａと同じ利点を実現可能である。例えば、第２ギャップサイズｄｇ２に対する第１ギャップサイズｄｇ１の割合を、０．８０以上、かつ、１．２５以下に設定することによって、第１接地電極３０ｂと第２接地電極９０ｂとの両方を、おおよそ均等に放電に利用することができる。この結果、一方の接地電極が他方の接地電極と比べて大きく消耗することを抑制できるので、スパークプラグ１００ｂの耐久性を向上できる。また、図３で説明した第１実施例と同様に、最短距離ｈを、第１初期ギャップサイズｄｇ１と第２初期ギャップサイズｄｇ２とのうちの最大値の２倍以上に設定することによって、沿面放電を抑制できる。この結果、スパークプラグ１００ｂの耐久性を向上できる。また、第１ギャップｇ１は、貴金属合金（具体的には、チップ２８とチップ３８）で形成されているので、中心電極２０と第１接地電極３０ｂとのそれぞれの消耗を抑制できる。また、第２ギャップｇ２は、貴金属合金（具体的には、チップ２８と円筒チップ９８）で形成されているので、中心電極２０と第２接地電極９０ｂとのそれぞれの消耗を抑制できる。また、貴金属としては、イリジウムが用いられているので、電極２０、３０ｂ、９０ｂの消耗を適切に抑制できる。また、第１接地電極３０ｂの内部には、表面層３６ｂよりも熱伝導率が高い芯部３７ｂが埋設されている。従って、内燃機関の運転時に、第１接地電極３０ｂの温度が高くなることと、第１接地電極３０ｂの温度が高い状態が長く続くこととを、抑制できる。この結果、第１接地電極３０ｂの消耗（例えば、第１接地電極３０ｂの表面の酸化）を抑制できる。また、第２接地電極９０ｂの内部には、表面層９６ｂよりも熱伝導率が高い芯部９７が埋設されている。従って、内燃機関の運転時に、第２接地電極９０ｂの温度が高くなることと、第２接地電極９０ｂの温度が高い状態が長く続くこととを、抑制できる。この結果、第２接地電極９０ｂの消耗（例えば、第２接地電極９０ｂの表面の酸化）を抑制できる。
【００９０】
Ｄ．第４実施例：
図６は、スパークプラグの第４実施例を示す概略図である。図６（Ａ）は、図５（Ａ）と同様の断面図を示し、図６（Ｂ）は、図５（Ｂ）と同様の断面図を示し、図６（Ｃ）は、図５（Ｃ）と同様の概略図を示し、図６（Ｄ）は、図５（Ｄ）と同様の概略図を示している。第３実施例のスパークプラグ１００ｂからの差異は、主体金具５０ｃと支持部９２ｃとの接合面がステップ状に変化している点だけである。スパークプラグ１００ｃの他の構成は、第３実施例のスパークプラグ１００ｂの構成と同じである（図中では、同じ構成には、同じ符号を付して、説明を省略する）。例えば、第４実施例の主体金具５０ｃの構成は、先端部５０１ｃの形状が異なる点を除いて、第１と第２の実施例の主体金具５０の構成と同じである。また、第４実施例の第２接地電極９０ｃの構成は、支持部９２ｃの端部９２１ｃの形状（主体金具５０ｃに接合される部分の形状）が図５（Ｂ）の支持部９２ｂの端部９２１ｂの形状（主体金具５０ｂに接合される部分の形状）と異なる点を除いて、図５（Ａ）の第２接地電極９０ｂの構成と同じである。ギャップｇ１、ｇ２を形成するチップ２８、３８、９８の配置は、図２、図４、図５の実施例の配置と同じである。なお、図６（Ｂ）の右側には、主体金具５０ｃと第２接地電極９０ｃとの接合部分の拡大図が示されている。
【００９１】
図６（Ｂ）、図６（Ｄ）に示すように、第２接地電極９０ｃは、支持部９２ｃと、円筒チップ９８と、を備えている。支持部９２ｃの構成のうち主体金具５０ｃとの接合面の形状以外の構成は、図５（Ｂ）、図５（Ｄ）の支持部９２ｂの構成と同じである。円筒チップ９８は、支持部９２ｃの孔形成部９１ａの内周面に接合されている。また、第３実施例と同じ芯部９７が、支持部９２ｃの内部に設けられている。支持部９２ｃのうち芯部９７を除いた残りの部分が、表面層９６ｃである。図中の第１接続部９２ｓｃは、支持部９２ｃのうちの中心軸ＣＬよりも−Ｄｙ方向側の部分であり、第２接続部９２ｔｃは、支持部９２ｃのうちの中心軸ＣＬよりも＋Ｄｙ方向側の部分である。図６（Ｂ）に示すように、第１接続部９２ｓｃの端部９２１ｃは、中心軸ＣＬよりも−Ｄｙ方向側で、主体金具５０ｃに接合されている。第２接続部９２ｔｃの端部９２１ｃは、中心軸ＣＬよりも＋Ｄｙ方向側で、主体金具５０ｃに接合されている。
【００９２】
図６（Ｂ）中の拡大図に示すように、支持部９２ｃの端部９２１ｃは、内周側の部分である内部分９４１ｄと、内部分９４１ｄの径方向外側の部分である外部分９４１ｅと、を備えている。図６（Ｂ）に示すように、内部分９４１ｄの第２方向Ｄ２側の表面９４１ｄｓと、外部分９４１ｅの第２方向Ｄ２側の表面９４１ｅｓとは、いずれも、中心軸ＣＬと直交する平面である。ただし、外部分９４１ｅの表面９４１ｅｓは、内部分９４１ｄの表面９４１ｄｓよりも、第１方向Ｄ１側に位置している。内部分９４１ｄと外部分９４１ｅとの境界部分には、中心軸ＣＬを中心とする円筒の一部と同じ形状の外周面９４１ｆｓ（部分円筒面９４１ｆｓとも呼ぶ）が形成されている。
【００９３】
図６（Ｂ）に示すように、主体金具５０ｃの先端部５０１ｃは、内部分５０１ｄと、内部分５０１ｄの径方向外側の部分である外部分５０１ｅと、を備えている。内部分５０１ｄの第１方向Ｄ１側の表面５０１ｄｓと、外部分５０１ｅの第１方向Ｄ１側の表面５０１ｅｓとは、それぞれ、中心軸ＣＬと直交する平面である。ただし、外部分５０１ｅの表面５０１ｅｓは、内部分５０１ｄの表面５０１ｄｓよりも、第１方向Ｄ１側に位置している。内部分５０１ｄと外部分５０１ｅとの境界部分には、中心軸ＣＬを中心とする円筒の一部と同じ形状の内周面５０１ｆｓ（部分円筒面５０１ｆｓとも呼ぶ）が形成されている。
【００９４】
図６（Ｂ）に示すように、第２接地電極９０ｃは、主体金具５０ｃの先端部５０１ｃに、第１方向Ｄ１側から第２方向Ｄ２に向かって、嵌め込まれる。支持部９２ｃの外部分９４１ｅの表面９４１ｅｓは、主体金具５０ｃの外部分５０１ｅの表面５０１ｅｓと、接触し、支持部９２ｃの内部分９４１ｄの表面９４１ｄｓは、主体金具５０ｃの内部分５０１ｄの表面５０１ｄｓと接触する。そして、支持部９２ｃと主体金具５０ｃとの境界部分Ｗ９５ｃは、径方向外側から、レーザ溶接によって溶接される。
【００９５】
また、支持部９２ｃの部分円筒面９４１ｆｓは、主体金具５０ｃの部分円筒面５０１ｆｓと、接触する。従って、主体金具５０ｃに対する第２接地電極９０ｃの位置ズレ（中心軸ＣＬと直交する方向の位置ズレ）を抑制できる。この結果、第２ギャップサイズｄｇ２は、中心電極２０のチップ２８の外周面上の全周に亘って、おおよそ一定である。
【００９６】
図６（Ｂ）に示すように、第１接地電極３０ｂは、第２接地電極９０ｃの支持部９２ｃの第１方向Ｄ１側の表面９２ｂｓに接合されている（例えば、レーザ溶接）。なお、第２接地電極９０ｃの支持部９２ｃの第１方向Ｄ１側の表面９２ｂｓに凹部または切欠きを設け、その凹部または切欠きに第１接地電極３０ｂの一端部を配置して接合してもよい。
【００９７】
なお、第４実施例のスパークプラグ１００ｃの上記の差異以外の部分の構成は、第３実施例のスパークプラグ１００ｂの構成と同じである。従って、第４実施例のスパークプラグ１００ｃは、第３実施例のスパークプラグ１００ｂと同様の種々の利点を実現可能である。例えば、第２ギャップサイズｄｇ２に対する第１ギャップサイズｄｇ１の割合を、０．８０以上、かつ、１．２５以下に設定することによって、第１接地電極３０ｂと第２接地電極９０ｃとの両方を、おおよそ均等に放電に利用することができる。この結果、一方の接地電極が他方の接地電極と比べて大きく消耗することを抑制できるので、スパークプラグ１００ｃの耐久性を向上できる。また、図３で説明した第１実施例と同様に、最短距離を、第１初期ギャップサイズｄｇ１と第２初期ギャップサイズｄｇ２とのうちの最大値の２倍以上に設定することによって、沿面放電を抑制できる。この結果、スパークプラグ１００ｃの耐久性を向上できる。また、第１ギャップｇ１は、貴金属合金（具体的には、チップ２８とチップ３８）で形成されているので、中心電極２０と第１接地電極３０ｂとのそれぞれの消耗を抑制できる。また、第２ギャップｇ２は、貴金属合金（具体的には、チップ２８と円筒チップ９８）で形成されているので、中心電極２０と第２接地電極９０ｃとのそれぞれの消耗を抑制できる。また、貴金属としては、イリジウムが用いられているので、電極２０、３０ｂ、９０ｃの消耗を適切に抑制できる。また、第１接地電極３０ｂの内部には、表面層３６ｂよりも熱伝導率が高い芯部３７ｂが埋設されている。従って、第１接地電極３０ｂの消耗を抑制できる。また、第２接地電極９０ｃの内部には、表面層９６ｃよりも熱伝導率が高い芯部９７が埋設されている。従って、第２接地電極９０ｃの消耗を抑制できる。
【００９８】
Ｅ．変形例：
（１）上記各実施例において、第１接地電極は、ニッケル、または、ニッケル合金で形成された部分である第１ニッケル部分を含み、第１ニッケル部分のニッケル含有量は、９０重量％以上であることが好ましい。例えば、上述の実施例では、図２（Ａ）の母材３２と、図４（Ａ）、図５（Ｂ）、図６（Ｂ）の表面層３６、３６ｂとが、それぞれ、第１ニッケル部分に対応する。ニッケル含有量を増大することによって、第１接地電極の熱伝導率を向上することができる。従って、内燃機関の運転時に、第１接地電極から主体金具へ容易に熱を逃がすことができるので、第１接地電極の温度が高くなることと、第１接地電極の温度が高い状態が長く続くこととを、抑制できる。この結果、第１接地電極の消耗（例えば、第１接地電極の表面の酸化）を抑制できる。ただし、第１接地電極の第１ニッケル部分のニッケル含有量が、９０重量％未満であってもよい。
【００９９】
同様に、第２接地電極は、ニッケル、または、ニッケル合金で形成された部分である第２ニッケル部分を含み、第２ニッケル部分のニッケル含有量は、９０重量％以上であることが好ましい。例えば、上述の実施例では、図２（Ａ）の支持部９２の全体と、図４（Ｂ）、図５（Ｂ）、図６（Ｂ）の表面層９６、９６ｂ、９６ｃとが、それぞれ、第２ニッケル部分に対応する。この第２ニッケル部分のニッケル含有量が９０重量％以上である場合、内燃機関の運転時に、第２接地電極から主体金具へ容易に熱を逃がすことができるので、第２接地電極の温度が高くなることと、第２接地電極の温度が高い状態が長く続くこととを、抑制できる。この結果、第２接地電極の消耗（例えば、第２接地電極の表面の酸化）を抑制できる。ただし、第２接地電極の第２ニッケル部分のニッケル含有量が、９０重量％未満であってもよい。
【０１００】
ただし、第１接地電極が、ニッケルを含まずに、ニッケル以外の導電材料を用いて形成されていてもよい。同様に、第２接地電極が、ニッケルを含まずに、ニッケル以外の導電材料を用いて形成されていてもよい。
【０１０１】
（２）上述の第１接地電極の芯部３７、３７ｂを備える実施例において、芯部３７、３７ｂを省略してもよい。また、芯部がない実施例において、芯部（例えば、芯部３７、３７ｂ）を追加してもよい。また、第２接地電極の芯部９７を備える実施例において、芯部９７を省略してもよい。また、芯部９７がない実施例において、芯部９７を追加してもよい。このように、第１接地電極と第２接地電極とのうちのいずれか一方のみに、芯部が設けられていてもよい。また、第１接地電極と第２接地電極との双方から、芯部が省略されてもよい。また、第１接地電極と第２接地電極との双方に、芯部が設けられてもよい。
【０１０２】
また、芯部の材料としては、芯部の周囲に設けられた表面層と比べて熱伝導率が大きい種々の材料を採用可能である。例えば、銅、銅を含む合金、銀等の導電材料を採用可能である。
【０１０３】
（３）上述の各実施例において、中心電極２０の第１ギャップｇ１を形成する部位と第２ギャップｇ２を形成する部位とに、互いに離れた貴金属チップが、それぞれ、設けられても良い。また、上述の各実施例において、接地電極に設けられた貴金属チップ３８、９８の少なくとも一方を省略してもよい。また、上述の各実施例において、中心電極２０の第１ギャップｇ１を形成する部位と、中心電極２０の第２ギャップｇ２を生成する部位と、第１接地電極の第１ギャップｇ１を形成する部位と、第２接地電極の第２ギャップｇ２を形成する部位と、から任意に選択された１以上の部位の貴金属チップを省略してもよい。
【０１０４】
また、貴金属チップの材料としては、イリジウム、または、イリジウムを含む合金に限らず、他の種々の材料を採用可能である。例えば、白金、または、白金を含む合金を採用してもよい。一般には、貴金属、または、貴金属合金を採用可能である。また、中心電極２０の第１ギャップｇ１を形成する部位と、中心電極２０の第２ギャップｇ２を生成する部位と、第１接地電極の第１ギャップｇ１を形成する部位と、第２接地電極の第２ギャップｇ２を形成する部位と、のそれぞれの貴金属チップの材料は、互いに独立に選択されてもよい。例えば、チップ２８が貴金属（例えば、イリジウム）を用いて形成され、貴金属チップ３８と円筒チップ９８とが貴金属合金（例えば、イリジウム合金）を用いて形成されていてもよい。
【０１０５】
（４）第２接地電極の第２ギャップｇ２を形成する放電面の面積（上記各実施例においては、円筒チップ９８の内周面９８ｓの面積）は、第１接地電極の第１ギャップｇ１を形成する放電面の面積（上記各実施例においては、チップ３８の表面３８ｓの面積）の、２倍以上であることが好ましい。この構成によれば、第２接地電極が省略された場合と比べて、３倍の放電面の面積が実現されるので、スパークプラグの耐久性を向上できる。例えば、長期間に亘って、安定した放電を実現できる。
【０１０６】
（５）主体金具に対する第２接地電極の位置ズレ（特に、中心軸ＣＬと交差する方向の位置ズレ）を抑制するためには、第２接地電極が、主体金具と接触する表面であって、第１方向Ｄ１と交差する法線で規定される表面（「位置特定面」と呼ぶ）を有することが好ましい。例えば、上述の実施例では、図２、図４の支持部９２、９２ａの２つの端部９２１、９２１ａの径方向外側の表面と、図６の支持部９２ｃの２つの端部９２１ｃの内部分９４１ｄの径方向外側の表面（部分円筒面９４１ｆｓ）とが、位置特定面に対応する。これらの実施例では、位置特定面の法線方向は、位置特定面における径方向と同じである。一般的には、第２接地電極は、中心軸ＣＬから見て互いに異なる方向に配置された、互いに法線方向が異なる２以上の位置特定面を、有することが好ましい。この構成によれば、主体金具に対する第２接地電極の位置ズレ（中心軸ＣＬと交差する方向の位置ズレ）を、適切に抑制できる。例えば、第２接地電極の凹部または凸部が、主体金具の凸部または凹部に、嵌合する構成を採用可能である。なお、位置特定面の法線方向は、中心軸ＣＬと直交する平面に対して斜めに傾斜する方向であってもよい。ただし、第２接地電極の第１方向Ｄ１の位置ズレを抑制するためには、位置特定面の法線方向が、位置特定面における径方向と同じであることが好ましい。
【０１０７】
なお、中心電極と第１接地電極と第２接地電極との構成としては、上記の構成に限らず、他の種々の構成を採用可能である。
【０１０８】
以上、実施例、変形例に基づき本発明について説明してきたが、上記した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨並びに請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
本発明は、中心電極と、中心電極の先端面との間で第１ギャップを形成する第１接地電極と、中心電極の側面と自身の内周面との間で環状の第２ギャップを形成する第２接地電極と、を備えるスパークプラグに、好適に利用できる。
【符号の説明】
【０１１０】
５...ガスケット、６...第１後端側パッキン、７...第２後端側パッキン、８...先端側パッキン、９...タルク、１０...絶縁碍子、１０ｓ...先端面、１１...第２縮外径部、１２...貫通孔、１３...脚部、１５...第１縮外径部、１７...先端側胴部、１８...後端側胴部、１９...鍔部、２０...中心電極、２１...電極母材、２２...芯材、２８ｓ２ｅ...外周面、２８ｓ１ｅ...先端面、２８...チップ、２８ｓ１...先端面、２８ｓ２...外周面、３０、３０ａ、３０ｂ...第１接地電極、３１...先端部、３１ａ...先端部、３２...母材、３６、３６ｂ...表面層、３７、３７ｂ...芯部、３８...チップ、３８ｓ...表面、３８ｓｅ...表面、４０...端子金具、４１...キャップ装着部、４２...鍔部、４３...脚部、５０...主体金具、５０ｂ...主体金具、５０ｃ...主体金具、５１...工具係合部、５２...ネジ部、５３...加締部、５４...シール部、５５...胴部、５６...縮内径部、５８...変形部、５９...貫通孔、６０...導電性シール、７０...抵抗体、８０...導電性シール、９０、９０ａ、９０ｂ、９０ｃ...第２接地電極、９１、９１ａ...孔形成部部、９２、９２ａ、９２ｂ、９２ｃ...支持部、９２ｓ、９２ｓａ〜９２ｓｃ...第１接続部、９２ｔ、９２ｔａ〜９２ｔｃ...第２接続部、９２ｓ２...端面、９２ｓｏ、９２ｓｉ... 縁、９２ｕｓ、９２ｂｓ...表面、９６、９６ｂ、９６ｃ...表面層、９７...芯部、９８...円筒チップ、９８ｓ...内周面、９８ｓｅ...内周面、１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ...スパークプラグ、５０１...大内径部、５０１ｂ、５０１ｃ...先端部、５０１ｄ...内部分、５０１ｅ...外部分、５０１ｓ、５０１ｓｂ...先端面、５０１ｄｓ、５０１ｅｓ...表面、５０１ｆｓ...内周面（部分円筒面）、５０２...小内径部、９２１、９２１ａ〜９２１ｃ...端部、９４１ｄ...内部分、９４１ｅ...外部分、９４１ｄｓ、９４１ｅｓ...表面、９４１ｆｓ...外周面（部分円筒面）、ｈ...最短距離、Ｗ９５、Ｗ９５ｂ、Ｗ９５ｃ...境界部分、ｇ１...第１ギャップ、ｇ２...第２ギャップ、ＣＬ...中心軸、ｄｇ１、ｄｇ１ｅ...第１ギャップサイズ、ｄｇ２、ｄｇ２ｅ...第２ギャップサイズ
【要約】
スパークプラグの耐久性を向上する新たな技術を提供する。スパークプラグは、軸線方向に延びる中心電極と、軸線方向に延びる軸孔を有し軸孔に中心電極が挿設される絶縁体と、絶縁体の外周に配置される主体金具と、主体金具と電気的に導通し中心電極の先端面との間で第１ギャップを形成する第１接地電極と、主体金具と電気的に導通し主体金具に接合され主体金具から中心電極の側面と対向する位置まで延び中心電極の側面と自身の内周面との間で環状の第２ギャップを形成する第２接地電極と、を備える。ここで、第２ギャップの大きさに対する第１ギャップの大きさの割合は、０．８０以上、かつ、１．２５以下である。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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