(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と金属箔とを段階硬化型接着剤を用いて接着し、前記金属箔に刃部の先端を押し当てて前記金属箔を切断する金属箔の型抜き方法であって、
前記基材と前記金属箔とを前記段階硬化型接着剤を介して接着する接着工程と、
前記金属箔に前記刃部の先端を押し当てて、前記金属箔の厚さ方向に平行に見たときに、押し当てた前記刃部の先端により規定される分離線により前記金属箔を切断するとともに前記金属箔を前記分離線を中心として所定の範囲で前記段階硬化型接着剤から剥離させ、前記金属箔の金属箔必要領域と金属箔不要領域とを分離する分離工程と、
前記金属箔不要領域に前記刃部の先端を押し当てて、前記厚さ方向に平行に見たときに、押し当てた前記刃部の先端により規定される１または複数の細断線により前記金属箔不要領域を切断するとともに前記金属箔不要領域を前記細断線を中心として所定の範囲で前記段階硬化型接着剤から剥離させる細断工程と、
加熱により前記段階硬化型接着剤を硬化させて段階硬化型接着剤層とし、前記段階硬化型接着剤に比べて接着力を高める硬化工程と、
を備え、
前記分離工程および前記細断工程の後において、前記厚さ方向に平行に見たときに、それぞれの前記細断線から隣り合う前記細断線または前記分離線までの距離は、前記細断線のいずれの部分においても微細な長さ以下になるように設定され、
前記分離工程および前記細断工程の前に、前記基材に前記段階硬化型接着剤を介して接着された前記金属箔に前記刃部の先端を押し当てて、前記金属箔の厚さ方向に平行に見たときに、押し当てた前記刃部の先端により規定される基準線を中心として前記金属箔が前記段階硬化型接着剤から剥離する剥離長さを求める予備工程を備え、
前記微細な長さとして、前記剥離長さを２倍した値を用いることを特徴とする金属箔の型抜き方法。
【請求項２】
前記分離工程の後であって前記硬化工程の前に、
前記分離工程において互いに剥離した前記段階硬化型接着剤と前記金属箔必要領域との隙間を前記段階硬化型接着剤を変形させることで埋める押圧工程を備えることを特徴とする請求項１に記載の金属箔の型抜き方法。
【請求項３】
ＪＩＳ  Ｋ６８５４−２に規定される１８０°剥離試験における接着力は、
前記段階硬化型接着剤において０．０５Ｎ／ｃｍ以上１．０Ｎ／ｃｍ以下であり、
前記段階硬化型接着剤層において３．０Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の金属箔の型抜き方法。
【請求項４】
前記段階硬化型接着剤は、表面のタック性が無くなることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の金属箔の型抜き方法。
【請求項５】
前記金属箔必要領域の少なくとも一部は、隣り合う前記分離線からの距離の最小値が前記剥離長さより大きく設定されていることを特徴とする請求項１に記載の金属箔の型抜き方法。
【請求項６】
前記刃部の先端が鋭角に形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の金属箔の型抜き方法。
【請求項７】
前記分離工程と前記細断工程とを同時に行うことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の金属箔の型抜き方法。
【請求項８】
基材と、
前記基材上に設けられた段階硬化型接着剤層と、
貫通孔が形成されて前記段階硬化型接着剤層上に設けられた金属箔パターンと、
を備え、
前記金属箔パターンの前記貫通孔側の側面は、前記段階硬化型接着剤層に近づくにしたがって前記貫通孔に向かうように傾斜し、
前記金属箔パターンの前記側面には、前記段階硬化型接着剤層に向かって突出するバリが形成されていることを特徴とする金属箔パターン積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型の刃部で切断されることで任意の形状にパターニングされた金属箔パターンを基材上に設けた金属箔パターン積層体、およびこの金属箔パターン積層体を製造するための金属箔の型抜き方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、大面積の金属箔を任意の形状にパターニングして金属箔パターンを形成する手法として、エッチングによる腐食加工が用いられてきた。この手法では、金属箔上に耐エッチング性のあるレジスト材料等をパターニングし、その後でエッチング液等に浸漬することで、レジスト材料の無い部分の金属箔を除去することができる。一方で、この手法ではレジスト材料をパターニングする必要があり、金属箔の大面積化にともないレジスト材料のパターニングが困難となる課題があった。また、金属箔を腐食させるエッチング液を大量に使用するため、対応する設備の設置および環境対策等のために多大なコストが必要となる。
【０００３】
この問題を解決するための他の金属箔のパターニング手法として、たとえば、特許文献１に記載されたような、金型の刃部による打ち抜き加工手法が開発されている。金型の種類により、耐久性や形状精度、加工面積に差異があるが、近年金型の高精度化および大面積化により、数百μｍ程度の微細なパターン加工も可能となっている。
【０００４】
上述した金型により金属箔を型抜きする場合、金型の耐久性が問題となる。特に先端が鋭角に形成された刃部により金属箔を型抜きする場合、刃部の劣化が進みやすくなる。そこで金型の耐久性を向上させるため、ハーフカット工法が一般的に行われている。これは、金属箔と緩衝材を同時に型抜きし、刃部の先端を金属箔側から押し当てて緩衝材の厚さ方向の中間部で止める工法である。これにより、刃部の先端がつぶれるのを防ぐことが可能となる。さらに、緩衝材に粘着フィルムを使用することで、金属箔の位置ズレを防ぎ高精度なパターンを形成することができる。
なお、この粘着フィルムは、ハーフカット工法の際には位置ズレ防止のために必要であるが、一般的に、金属箔を型抜きする毎に使い捨てられるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３１１６２０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述した粘着フィルム上で金属箔を型抜きする場合、型抜き後に、金属箔における不要な部分である金属箔不要領域を粘着フィルム上から除去する必要がある。金属箔不要領域が粘着フィルム上に一体となって存在する場合、巻取りによりこの不要な部分を連続的に剥離することが可能となる。
しかし、金属箔不要領域が不連続に存在する場合、すなわち、複数の金属箔不要領域が互いに離間して存在する場合、ひとつひとつの金属箔不要領域を粘着フィルム上から容易に除去することができない問題がある。特に金属箔不要領域が、金属箔の縁部から離間した場所に浮きパターンとして存在する場合、金属箔パターンを大量生産したときの金属箔不要領域の除去が困難となる。
【０００７】
さらに、一般的に金属箔パターンは、取り扱いやすくするために、基材などの上に接着して、基材および金属箔パターンで金属箔パターン積層体とした状態で用いられる。前述の粘着フィルムは、金属箔不要領域を剥離しやすいように粘着力が弱く設定されている。このため、粘着フィルム上に金属箔パターンを配置した状態で金属箔パターンを長期間使用すると、粘着フィルムに対する金属箔パターンの位置がずれる恐れがある。
【０００８】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであって、ハーフカット工法の際には金属箔の位置ズレを防ぎつつ金属箔不要領域を容易に除去できるとともに、金属箔パターンを強い粘着力で保持可能な金属箔パターン積層体および金属箔の型抜き方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の金属箔の型抜き方法は、基材と金属箔とを段階硬化型接着剤を用いて接着し、前記金属箔に刃部の先端を押し当てて前記金属箔を切断する金属箔の型抜き方法であって、前記基材と前記金属箔とを前記段階硬化型接着剤を介して接着する接着工程と、前記金属箔に前記刃部の先端を押し当てて、前記金属箔の厚さ方向に平行に見たときに、押し当てた前記刃部の先端により規定される分離線により前記金属箔を切断するとともに前記金属箔を前記分離線を中心として所定の範囲で前記段階硬化型接着剤から剥離させ、前記金属箔の金属箔必要領域と金属箔不要領域とを分離する分離工程と、前記金属箔不要領域に前記刃部の先端を押し当てて、前記厚さ方向に平行に見たときに、押し当てた前記刃部の先端により規定される１または複数の細断線により前記金属箔不要領域を切断するとともに前記金属箔不要領域を前記細断線を中心として所定の範囲で前記段階硬化型接着剤から剥離させる細断工程と、加熱により前記段階硬化型接着剤を硬化させて段階硬化型接着剤層とし、前記段階硬化型接着剤に比べて接着力を高める硬化工程と、を備え、前記分離工程および前記細断工程の後において、前記厚さ方向に平行に見たときに、それぞれの前記細断線から隣り合う前記細断線または前記分離線までの距離は、前記細断線のいずれの部分においても微細な長さ以下になるように設定され、前記分離工程および前記細断工程の前に、前記基材に前記段階硬化型接着剤を介して接着された前記金属箔に前記刃部の先端を押し当てて、前記金属箔の厚さ方向に平行に見たときに、押し当てた前記刃部の先端により規定される基準線を中心として前記金属箔が前記段階硬化型接着剤から剥離する剥離長さを求める予備工程を備え、前記微細な長さとして、前記剥離長さを２倍した値を用いることを特徴としている。
【００１０】
また、上記の金属箔の型抜き方法において、前記分離工程の後であって前記硬化工程の前に、前記分離工程において互いに剥離した前記段階硬化型接着剤と前記金属箔必要領域との隙間を前記段階硬化型接着剤を変形させることで埋める押圧工程を備えることがより好ましい。
また、上記の金属箔の型抜き方法において、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−２に規定される１８０°剥離試験における接着力は、前記段階硬化型接着剤において０．０５Ｎ／ｃｍ以上１．０Ｎ／ｃｍ以下であり、前記段階硬化型接着剤層において３．０Ｎ／ｃｍ以上であることがより好ましい。
【００１１】
また、上記の金属箔の型抜き方法において、前記段階硬化型接着剤は、表面のタック性が無くなることがより好ましい。
【００１２】
また、上記の金属箔の型抜き方法において、前記金属箔必要領域の少なくとも一部は、隣り合う前記分離線からの距離の最小値が前記剥離長さより大きく設定されていることがより好ましい。
また、上記の金属箔の型抜き方法において、前記刃部の先端が鋭角に形成されていることがより好ましい。
【００１３】
また、上記の金属箔の型抜き方法において、前記分離工程と前記細断工程とを同時に行うことがより好ましい。
また、本発明の金属箔パターン積層体は、基材と、前記基材上に設けられた段階硬化型接着剤層と、貫通孔が形成されて前記段階硬化型接着剤層上に設けられた金属箔パターンと、を備え、前記金属箔パターンの前記貫通孔側の側面は、前記段階硬化型接着剤層に近づくにしたがって前記貫通孔に向かうように傾斜し、前記金属箔パターンの前記側面には、前記段階硬化型接着剤層に向かって突出するバリが形成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の金属箔パターンおよび金属箔の型抜き方法によれば、金属箔不要領域を段階硬化型接着剤から容易に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態の金属箔パターン積層体の平面図である。
【図２】図１中の切断線Ａ−Ａの断面図である。
【図３】本実施形態の金属箔の型抜き方法を示すフローチャートである。
【図４】同金属箔の型抜き方法における予備工程を説明する正面断面図である。
【図５】同予備工程を説明する平面図である。
【図６】同金属箔の型抜き方法における接着工程を説明する正面断面図である。
【図７】同金属箔の型抜き方法における分離工程および細断工程を説明する正面断面図である。
【図８】同分離工程および細断工程を説明する平面図である。
【図９】本発明の一実施形態の変形例の金属箔の型抜き方法における分離工程および細断工程を説明する正面断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態の変形例の金属箔の型抜き方法で用いられる離型型を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る金属箔パターン積層体および金属箔の型抜き方法の一実施形態を、図１から図１０を参照しながら説明する。本金属箔パターン積層体は、所定のパターンに打ち抜かれた金属箔が段階硬化型接着剤層を介して基材上に設けられたものであり、たとえば、基板の配線パターン等として用いることができる。
図１および図２に示すように、本実施形態の金属箔パターン積層体１は、基材１０と、基材１０上に設けられた段階硬化型接着剤層１１と、段階硬化型接着剤層１１上に設けられた金属箔パターン１２とを備えている。
【００１７】
基材１０は、フィルム状または板状に形成されている。基材１０の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ウレタン、エポキシ、メラミン、スチレン、またはこれらを共重合した樹脂を用いることも可能である。断熱性や弾力性や光学特性の制御のため、必要に応じて基材１０中に有機または無機フィラー等の混入を行うことも可能である。また、太陽電池バックシート上に金属箔パターンを形成する場合、太陽電池バックシートを基材１０として用いることもできる。この場合、基材１０は、湿度遮蔽性もしくは酸素遮断性を有する、金属箔膜もしくは金属箔膜と前記樹脂との複合積層フィルムを使用することもできる。
段階硬化型接着剤層１１は、熱硬化性樹脂であるウレタン、アクリル、エポキシ、ポリイミド、オレフィン、またはこれらを共重合した段階硬化型接着剤１１Ａを、加熱して硬化させることで形成されている。
【００１８】
金属箔パターン１２は、銅、アルミ、ニッケル、真鍮、金、銀、鉛ほか、これらの合金等でシート状に形成された金属箔１２Ａを、後述する金型を用いて切断することにより形成される。金属箔パターン１２を形成する材料は、上記以外にも所望の金属を用いることができる。
図１に示すように、金属箔パターン１２は、リング状の貫通孔２が形成された金属箔必要領域３により構成されている。なお、金属箔パターン１２は、後述するように、金属箔１２Ａから貫通孔２の形状に対応する金属箔不要領域４を除去することで形成されている。
金型による型抜き性を考慮すると、金属箔１２Ａの膜厚は５μｍ以上、１ｍｍ以下であることが望ましい。５μｍ未満では金属箔１２Ａのハンドリングが困難となり、１ｍｍを越えると型抜き自体が困難となる。さらに、金型の耐久性を考えると、金属箔１２Ａの膜厚は２００μｍ以下であることが望ましい。
なお、金属箔パターン１２を表面処理することにより、段階硬化型接着剤層１１と金属箔パターン１２との密着性を変化させることができる。
【００１９】
次に、このように構成された金属箔パターン積層体１を製造する本実施形態の金属箔の型抜き方法について説明する。
本金属箔の型抜き方法は、図３に示すように、金属箔１２Ａの剥離長さを求める予備工程Ｓ１と、基材１０と金属箔１２Ａとを段階硬化型接着剤１１Ａを介して接着する接着工程Ｓ２と、金属箔１２Ａの金属箔必要領域３と金属箔不要領域４とを分離する分離工程Ｓ３と、分離した金属箔不要領域４を細断して除去する細断工程Ｓ４と、段階硬化型接着剤１１Ａを硬化させる硬化工程Ｓ５とを備えている。
なお、本実施形態では、分離工程Ｓ３と細断工程Ｓ４とを同時に行っている。
【００２０】
まず、予備工程Ｓ１において、図４および図５に示すように、基材１０に段階硬化型接着剤１１Ａを介して接着された金属箔１２Ａに、金型２１の刃部２２の先端２２ａを金属箔１２Ａ側から段階硬化型接着剤１１Ａの厚さ方向Ｚの中間部に達するまで押し当てて止めるハーフカット工法を行い、金属箔１２Ａを切断する。なお、図５においては、説明の便宜のため、金型２１は示していない。
【００２１】
段階硬化型接着剤１１Ａは、たとえば、基材１０上に粘着材を塗布した構造をとることができる。前述のように、金属箔１２Ａをハーフカット工法により切断するため、基材１０は５０μｍ以上の膜厚であることが望ましい。基材１０が５０μｍより薄いと、基材１０の厚さ方向Ｚの中間部で刃部２２の先端２２ａを止めることが困難になる。
段階硬化型接着剤１１Ａと金属箔１２Ａの金属箔不要領域４とは、金属箔パターン１２を形成した後に剥離する必要があるため、段階硬化型接着剤１１Ａは、粘着性だけではなく剥離性も考慮して粘着力を設定する必要がある。
段階硬化型接着剤１１Ａと金属箔１２ＡとのＪＩＳ  Ｋ６８５４−２に規定される１８０°剥離試験における接着力は、０．０５Ｎ／ｃｍ以上１．０Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましい。
【００２２】
金型２１は腐食金型、切削金型等を使用することができるが、これに限られることは無い。金型２１を形成する材料には、ガラス、プリハ−ドン鋼、焼入焼戻鋼、析出硬化鋼、タングステン・カーバイドとコバルトとの合金、その他の超硬度合金等を使用することができるが、これらに限られることは無い。金属箔１２Ａを高精度に型抜きする場合、刃部２２の先端２２ａの角度αを鋭角に形成することが望ましい。角度αを小さくするほど、切断時に金属箔１２Ａに形成されるバリ１２ｂ等が小さくなるが、金型２１の耐久性が低下する。一般的には、角度αは４０°から６０°程度とすることが望ましい。
本実施形態では、刃部２２は、金型２１のベース板２３の底面２３ａに平行に延びるとともに、長手方向に直交する平面による断面が、底面２３ａに直交する平面Ｔ１に対して対称となる三角形状に形成されている。
【００２３】
ハーフカット工法において、刃部２２の先端２２ａが段階硬化型接着剤１１Ａの厚さ方向Ｚの中間部に達すると、厚さ方向Ｚに平行に見た状態において、押し当てた刃部２２の先端２２ａにより規定される基準線Ｃ１を中心として金属箔１２Ａが所定の範囲Ｒ１で段階硬化型接着剤１１Ａから剥離する。金型２１の底面２３ａを金属箔１２Ａに当接させることで、段階硬化型接着剤１１Ａの厚さ方向Ｚにおける刃部２２による切断深さの精度を高めることができる。
この金属箔１２Ａが剥離する範囲Ｒ１は、段階硬化型接着剤１１Ａの材質（硬度）や段階硬化型接着剤１１Ａの粘着力等の仕様、金属箔１２Ａの材質や厚さ等の仕様、刃部２２の材質や形状等の仕様、および、厚さ方向Ｚにおいて刃部２２の先端２２ａが達する深さが決まると一義的に定まるものである。このため、予備工程Ｓ１において、後に分離工程Ｓ３および細断工程Ｓ４で行う仕様と同一の仕様で金属箔１２Ａを切断する試験を行い、厚さ方向Ｚに平行に見たときの基準線Ｃ１を中心とした金属箔１２Ａの剥離長さＬを求めることで、分離工程Ｓ３および細断工程Ｓ４における金属箔１２Ａの剥離長さＬを推測することができる。
【００２４】
たとえば、段階硬化型接着剤１１Ａの粘着力が大きくなると金属箔１２Ａが剥離しにくくなるため、剥離長さＬは小さくなる。段階硬化型接着剤１１Ａが硬くなると、バリ１２ｂが小さくなるため剥離長さＬは小さくなる。金属箔１２Ａが厚いと、バリ１２ｂが大きくなり、剥離長さＬは大きくなる。金属箔１２Ａの表面粗さを大きくすると、段階硬化型接着剤１１Ａと金属箔１２Ａとの粘着力が大きくなるため剥離長さＬは小さくなる。そして、刃部２２の角度αが小さくなると、切断時における金属箔１２Ａの変形が小さくなるため剥離長さＬは小さくなる。
段階硬化型接着剤１１Ａ、金属箔１２Ａおよび刃部２２の仕様が何種類かある場合には、予備工程Ｓ１において仕様を変えた試験を繰り返して行い、予め、様々な仕様に対する剥離長さＬを求めておくことが好ましい。
【００２５】
次に、接着工程Ｓ２において、基材１０および金属箔１２Ａの一方に段階硬化型接着剤１１Ａを塗布し、基材１０および金属箔１２Ａの他方を段階硬化型接着剤１１Ａ上に配置することで、図６に示すように、基材１０と金属箔１２Ａとを段階硬化型接着剤１１Ａを介して接着する。
【００２６】
続いて、分離工程Ｓ３および細断工程Ｓ４において、図７に示すように、金属箔１２Ａに刃部２４、２５、２６を押し当ててハーフカット工法により金属箔１２Ａを切断する。このとき、金属箔１２Ａに刃部２４の先端２４ａおよび刃部２５の先端２５ａを押し当てて金属箔１２Ａの金属箔必要領域３と金属箔不要領域４とを分離するとともに、金属箔不要領域４に刃部２６の先端２６ａを押し当てて金属箔不要領域４を細かく切断する。
刃部２４、刃部２５および刃部２６は、環状に形成されてベース板２７の底面２７ａに同軸に取り付けられている。刃部２４、刃部２５および刃部２６の環状の軸線に直交する平面による断面は、予備工程Ｓ１で用いられた刃部２２と同一の断面形状にそれぞれ形成されている。そして、ベース板２７の底面２７ａを金属箔１２Ａに当接させることで、刃部２４、２５、２６による厚さ方向Ｚにおける段階硬化型接着剤１１Ａの切断深さが、予備工程Ｓ１で用いられた刃部２２と同様の切断深さに調節される。
刃部２４、２５、２６は、厚さ方向Ｚに平行に見たときに、刃部２６の先端２６ａから刃部２４の先端２４ａおよび刃部２５の先端２５ａまでの距離は、先端２６ａのいずれの部分においても剥離長さＬの２倍以下の値である距離Ｌ１になるように設定されている。
【００２７】
さらに、図８に示すように、厚さ方向Ｚに平行に見たときに、金属箔必要領域３は、隣り合う後述する分離線Ｃ３からの距離の最小値が剥離長さＬより大きく設定され、分離工程Ｓ３においても段階硬化型接着剤１１Ａから剥離しない非剥離領域３ａを有している。なお、図８においては、説明の便宜のため、ベース板２７および刃部２４、２５、２６は示していない。
同様に、金属箔必要領域３は、隣り合う後述する分離線Ｃ２からの距離の最小値が剥離長さＬより大きく設定された非剥離領域３ｂを有している。
【００２８】
図７および図８に示すように、刃部２４は、厚さ方向Ｚに平行に見たときに、押し当てた刃部２４の先端２４ａにより規定される分離線Ｃ２により金属箔１２Ａを切断するとともに金属箔１２Ａを分離線Ｃ２を中心として段階硬化型接着剤１１Ａから剥離させる。同様に、刃部２５は、先端２５ａにより規定される分離線Ｃ３により金属箔１２Ａを切断するとともに金属箔１２Ａを分離線Ｃ３を中心として段階硬化型接着剤１１Ａから剥離させる。
さらに、刃部２６は、厚さ方向Ｚに平行に見たときに、押し当てた刃部２６の先端２６ａにより規定される細断線Ｃ４により金属箔不要領域４を切断するとともに金属箔不要領域４を細断線Ｃ４を中心として段階硬化型接着剤１１Ａから剥離させる。
これらにより、金属箔１２Ａは、厚さ方向Ｚに平行に見たときに、分離線Ｃ２、Ｃ３、および細断線Ｃ４のそれぞれを中心として剥離長さＬの範囲で剥離する。
【００２９】
刃部２４、２５、２６は前述のように形成されているため、刃部２４、２５、２６により金属箔１２Ａを切断した後において、厚さ方向Ｚに平行に見たときに、細断線Ｃ４から隣り合う分離線Ｃ２、Ｃ３までの距離は、細断線Ｃ４のいずれの部分においても距離Ｌ１となる。
このため、それぞれの刃部２４、２５、２６により剥離された部分がつながり、金属箔不要領域４全体が段階硬化型接着剤１１Ａから剥離された状態となる。
たとえば、剥離長さＬが２５０μｍの場合、細断線Ｃ４から隣り合う分離線Ｃ２、Ｃ３までの距離、言い換えれば、細断される金属箔不要領域４のそれぞれの幅を５００μｍ以下とすることで、金属箔不要領域４全体が段階硬化型接着剤１１Ａから剥離される。
この後で、金属箔１２Ａから金型を取り外し、段階硬化型接着剤１１Ａを反転させること等により、図１および図２に示すように段階硬化型接着剤１１Ａ上から金属箔不要領域４を除去すると、金属箔１２Ａが金属箔必要領域３のみからなる金属箔パターン１２となる。
【００３０】
さらに、硬化工程Ｓ５において、段階硬化型接着剤１１Ａを加熱して硬化させる。これにより、段階硬化型接着剤１１Ａが段階硬化型接着剤層１１となり、段階硬化型接着剤１１Ａに比べて段階硬化型接着剤層１１が基材１０および金属箔パターン１２に対する接着強度が高まる。
なお、段階硬化型接着剤層１１と金属箔パターン１２（金属箔１２Ａ）との前述の１８０°剥離試験における接着力は、３．０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。段階硬化型接着剤層１１と金属箔パターン１２との接着力を調節するには、段階硬化型接着剤層１１、金属箔パターン１２および基材１０の厚さを調節したり、段階硬化型接着剤１１Ａを加熱して硬化させる程度を調節したりする方法がある。
段階硬化型接着剤層１１となったときに、表面のタック性（粘着性）が無くなることが好ましい。段階硬化型接着剤層１１の表面におけるタック性を無くすには、例えば、熱硬化性樹脂である段階硬化型接着剤１１Ａを分子量が充分に大きくなるまで架橋させて硬化させる方法を挙げることができる。
【００３１】
以上説明したように、本実施形態の金属箔パターン積層体１および金属箔１２Ａの型抜き方法によれば、予備工程Ｓ１を行って金属箔１２Ａの剥離長さＬを求めるとともに、細断工程Ｓ４において、厚さ方向Ｚに平行に見たときに、細断線Ｃ４から隣り合う分離線Ｃ２、Ｃ３までの距離が剥離長さＬを２倍した値以下である距離Ｌ１になるように金属箔不要領域４を切断する。このため、各刃部２４、２５、２６により剥離された部分がつながって金属箔不要領域４全体が段階硬化型接着剤１１Ａから剥離された状態となり、段階硬化型接着剤１１Ａ上から金属箔不要領域４を容易に除去することができる。
このように、ハーフカット工法の際には段階硬化型接着剤１１Ａにより金属箔１２Ａの位置ズレを防止するとともに、硬化工程Ｓ５を備えることで、段階硬化型接着剤層１１の粘着力により金属箔パターン１２を確実に保持することができる。
したがって、金属箔パターン積層体１を製造する分留りが向上し、金属箔パターン積層体１の製造コストを低減することができる。
【００３２】
１８０°剥離試験における接着力は、段階硬化型接着剤１１Ａにおいて０．０５Ｎ／ｃｍ以上１．０Ｎ／ｃｍ以下であり、段階硬化型接着剤層１１において３．０Ｎ／ｃｍ以上である。これにより、金属箔不要領域４を段階硬化型接着剤１１Ａからさらに剥離しやすくするとともに、金属箔パターン１２を段階硬化型接着剤層１１によりさらに確実に保持することができる。
段階硬化型接着剤１１Ａは表面のタック性が無くなるため、金属箔パターン積層体１が取り扱いやすくなる。
【００３３】
分離工程Ｓ３において金属箔必要領域３と金属箔不要領域４とを分離したときに、金属箔必要領域３の非剥離領域３ａ、３ｂは段階硬化型接着剤１１Ａから剥離されない。このため、金属箔必要領域３が金属箔不要領域４とともに除去されるのを防止することができる。
刃部２４、２５、２６のそれぞれの先端は鋭角に形成されている。このため、金属箔１２Ａを切断するときに金属箔１２Ａが変形するのを低減させるとともに、剥離長さＬを小さくすることができる。
また、分離工程Ｓ３と細断工程Ｓ４とを同時に行うため、金属箔パターン積層体１を製造するのに要する時間を低減させることができる。
【００３４】
金型の刃部を金属箔１２Ａに押し当てると、金属箔１２Ａが切断される。この時、金属箔１２Ａは金属箔１２Ａの表面に対して垂直に切断されることは無く、金属箔１２Ａは刃部により徐々に変形し、破断する形で切断される。刃部の先端の形状と刃部と金属箔１２Ａとの角度により形状は変化するが、金属箔１２Ａに対する段階硬化型接着剤１１Ａ側に数μｍから数十μｍ程度のバリ１２ｂが形成される。一般的に、こうしたバリが形成された金属箔パターンは不良として扱われるため、バリが形成されない型抜き条件が開発されている。
一方で、金属箔１２Ａを切断した部分のバリ１２ｂにより、金属箔１２Ａが段階硬化型接着剤１１Ａから剥離する不良も確認されている。バリ１２ｂの形成を最小限に抑えても、段階硬化型接着剤１１Ａの粘着力が弱いと、金属箔１２Ａを切断した部分近辺で金属箔１２Ａが段階硬化型接着剤１１Ａから数百μｍ程度剥離してしまう。本発明では、こうした金属箔１２Ａと段階硬化型接着剤１１Ａとの剥離を利用し、金属箔不要領域４を金型で細かく断裁することで、金属箔不要領域４全体を段階硬化型接着剤１１Ａから剥離することができる。
【００３５】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更等も含まれる。
たとえば、前記金属箔１２Ａの型抜き方法においては、金属箔１２Ａのバリ１２ｂは、エッチング等の後工程を追加することで除去することもできる。これにより、金属箔パターン１２を凹凸の少ない滑らかな形状に形成することができる。
金属箔不要領域４の幅（分離線Ｃ２と分離線Ｃ３との間隔）が広い場合には、刃部２４と刃部２５との間に２以上の刃部を配置してもよい。
製造された金属箔パターン１２を不図示の基材上に再転写することができる。再転写するためには、基材上に接着剤を塗布して接着転写する方法等を採用することができるが、これに限定されることは無い。さらに、金属箔パターン１２を絶縁樹脂の内部に埋め込み転写することで、樹脂埋め込み金属配線を形成することもできる。
一般的に金型の価格は、刃部の形状や長さによって変わるため、金属箔不要領域を細かく切断する場合には、刃部の長さがなるべく短くなるように設計することが望ましい。
【００３６】
また、上記実施形態では、金属箔必要領域３の非剥離領域３ａと分離線Ｃ３との距離が剥離長さＬより大きいとしたが、この距離を剥離長さＬを２倍した値とすることで、金属箔必要領域３が金属箔不要領域４とともに除去されるのをより確実に防止することができる。
前記実施形態では、分離工程Ｓ３と細断工程Ｓ４とを同時に行っていた。しかし、これらの工程の順序に制限はなく、分離工程Ｓ３の後に細断工程Ｓ４を行ってもよいし、細断工程Ｓ４の後に分離工程Ｓ３を行ってもよい。さらに、細断工程Ｓ４において、複数回に分けて金属箔不要領域を切断してもよい。
【００３７】
前記実施形態では、刃部２４の先端２４ａ、刃部２５の先端２５ａ、および刃部２６の先端２６ａが基材１０に達するように構成してもよい。この場合、図９に示すように、分離工程Ｓ３および細断工程Ｓ４の後で、基材１０における段階硬化型接着剤１１Ａ側の部分が凹むことになる。
予備工程Ｓ１で用いられる刃部２２と、分離工程Ｓ３で用いられる刃部２４、２５、および細断工程Ｓ４で用いられる刃部２６の、長手方向に直交する平面による断面形状を等しくしておくことで、上記と同様の効果を奏することができる。
【００３８】
分離工程Ｓ３の後では、図７に示すように、段階硬化型接着剤１１Ａの一部と金属箔必要領域３とは互いに剥離していて、段階硬化型接着剤１１Ａと金属箔必要領域３との間に隙間Ｋが形成される。
本金属箔１２Ａの型抜き方法においては、分離工程Ｓ３の後であって硬化工程Ｓ５の前に、図１０に示すように、段階硬化型接着剤１１Ａを金属箔パターン１２側から、金属箔不要領域４の形状に対応した凸部３０ａを有する離型型３０で押圧して、段階硬化型接着剤１１Ａまたは金属箔パターン１２を変形させて隙間Ｋを埋める押圧工程を備えてもよい。
離型型３０には、テフロン（登録商標）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、およびガラス型や金属型の表面をこれらの樹脂でコーティングした材料などを使用することができる。離型型３０は、段階硬化型接着剤１１Ａと接着せず、容易に離型できる材料を用いることが望ましい。また、本変形例では、離型型３０は凸部３０ａを有するとしたが、離型型が凸部３０のａ無い平坦な形状をしてもよい。
金属箔の型抜き方法をこのように構成することで、前記隙間Ｋを埋めて、段階硬化型接着剤１１Ａから金属箔必要領域３が剥離するのをより確実に防止することができる。
【符号の説明】
【００３９】
１    金属箔パターン積層体
３    金属箔必要領域
４    金属箔不要領域
１０  基材
１１  段階硬化型接着剤層
１１Ａ  段階硬化型接着剤
１２Ａ  金属箔
２２、２４、２５、２６  刃部
２２ａ、２４ａ、２５ａ、２６ａ  先端
Ｃ１  基準線
Ｃ２、Ｃ３  分離線
Ｃ４  細断線
Ｌ    剥離長さ
Ｚ    厚さ方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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