(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングダイボンディングフィルムの梱包構造であって、
内部に、製品収納部と、前記製品収納部の両側に形成される保冷材収納部とを有する梱包箱を用い、
前記製品収納部と前記保冷材収納部とは仕切り部材で仕切られおり、
ダイシングダイボンディングフィルムが巻き取られたロールが前記製品収納部に収納され、
前記保冷材収納部にドライアイスが収納され、
前記梱包箱の側壁の厚みをｔ１（ｍｍ）、前記仕切り部材の厚みをｔ２（ｍｍ）、前記梱包箱の底面の厚みをｔ３（ｍｍ）、前記保冷材収納部の側壁側の表面積の和をＡ１（ｍｍ２）、前記保冷材収納部の仕切り部材側の表面積をＡ２（ｍｍ２）、前記保冷材収納部の底面側の表面積をＡ３（ｍｍ２）とした場合に、Ｔ１＝Ａ１／ｔ１、Ｔ２＝Ａ２／ｔ２、Ｔ３＝Ａ３／ｔ３とすると、
（Ｔ２／Ｔ１）が１．１〜２．０であり、（Ｔ３／Ｔ１）が０．３以下であることを特徴とするダイシングダイボンディングフィルムの梱包構造。
【請求項２】
前記ロールの両端に、支持部材が取り付けられ、前記ロールと前記支持部材が、前記支持部材で交差するように少なくとも２本のバンドで固定されることを特徴とする請求項１記載のダイシングダイボンディングフィルムの梱包構造。
【請求項３】
前記バンドで固定された前記支持部材および前記ロールが、２つ以上並べられて梱包箱内に収容され、
前記支持部材は、前記ロールの外径よりも大きく、前記製品収納部に前記ロールを収納した際に、前記ロールと前記仕切り部材との間に隙間が形成されることを特徴とする請求項２記載のダイシングダイボンディングフィルムの梱包構造。
【請求項４】
前記梱包箱の側壁の厚みは２０ｍｍ以上であり、前記製品収納部の容積は０．０２〜０．０５ｍ３であることを特徴とする請求項３記載のダイシングダイボンディングフィルムの梱包構造。
【請求項５】
ダイシングダイボンディングフィルムの梱包方法であって、
内部に、製品収納部と、前記製品収納部の両側に形成される保冷材収納部とを有する梱包箱を用い、
前記製品収納部と前記保冷材収納部とは仕切り部材で仕切られおり、
前記梱包箱の側壁の厚みをｔ１（ｍｍ）、前記仕切り部材の厚みをｔ２（ｍｍ）、前記梱包箱の底面の厚みをｔ３（ｍｍ）、前記保冷材収納部の側壁側の表面積の和をＡ１（ｍｍ２）、前記保冷材収納部の仕切り部材側の表面積をＡ２（ｍｍ２）、前記保冷材収納部の底面側の表面積をＡ３（ｍｍ２）とした場合に、Ｔ１＝Ａ１／ｔ１、Ｔ２＝Ａ２／ｔ２、Ｔ３＝Ａ３／ｔ３とすると、
（Ｔ２／Ｔ１）が１．１〜２．０であり、（Ｔ３／Ｔ１）が０．３以下であり、
ダイシングダイボンディングフィルムが巻き取られたロールを前記製品収納部に収納するとともに、前記保冷材収納部にドライアイスを収納することを特徴とするダイシングダイボンディングフィルムの梱包方法。
【請求項６】
前記ロールの両端に、前記ロールよりも大きな支持部材を取り付け、前記ロールと前記支持部材を、前記支持部材で交差するように少なくとも２本のバンドで固定した後に、前記製品収納部に収納することを特徴とする請求項５記載のダイシングダイボンディングフィルムの梱包方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置を製造する際に用いるダイシングダイボンディングフィルムの梱包構造およびこの梱包方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハを個々のチップに切断分離する際に半導体ウェハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するためのダイボンディングフィルムとの２つの機能を併せ持つダイシングダイボンディングフィルムが開発されている。このようなダイシングダイボンディングフィルムとしては、通常プリカット加工が施されている。
【０００３】
図９は、ダイシングダイボンディングフィルムの一例としてフィルム１００を示す図であり、図９（ａ）は正面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。フィルム１００は、離型フィルム１０３、接着剤層１０５、円形ラベル部１０７ａおよび周辺部１０７ｂからなる粘着フィルム１０７等により構成される。
【０００４】
接着剤層１０５は、ウェハの形状に対応する円形に加工されたものであり、離型フィルム１０３上に配置される。粘着フィルム１０７は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものである。粘着フィルム１０７の円形ラベル部１０７ａは、接着剤層１０５を覆い、外周部が離型フィルム１０３と接触する。
【０００５】
粘着フィルムは、基材と基材上の粘着剤層から構成される。粘着剤層は半導体ウェハを固定するため、通常、ガラス転移温度が常温以下、好ましくは０℃以下の樹脂を有する。接着剤層は、接着性と信頼性の観点から、通常、熱硬化性樹脂を有する。このため、これらのフィルムは、冷蔵庫やコンテナによって０〜１０℃程度に温度管理された輸送が行われる。しかしながら、このような輸送方法はコストが高く、また少量の輸送には適していない。これに対し、梱包箱にドライアイスを入れて輸送する方法が考案されている（特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１１６１６５号公報
【特許文献２】特開２００４−４３０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に記載された方法は、ペレット状のドライアイスと板状のドライアイスの配置を工夫したものであり、ダイシングダイボンディングフィルムのロールに収納袋等を介してドライアイスが接触する恐れがある。
【０００８】
また、特許文献２に記載された方法は、別途冷却室を設けているが、経時でドライアイスが昇華して小さくなるため、通気口より直接ドライアイスが接触する恐れが残る。また、直接接触しなくとも、通気口の出口部分のロールのみが局所的に冷却される。このようにドライアイスによってダイシングダイボンディングフィルムが局所的に冷却されると、フィルムを構成している樹脂がガラス転移温度以下に置かれるために粘着フィルムと接着剤層の密着性が低下する恐れがある。また、粘着フィルムと接着剤層は熱収縮率が異なるため、粘着フィルムと接着剤層の間に空間（ボイド）が生じるといった悪影響を与える恐れがある。粘着フィルムと接着剤層の間に空間が生じると、半導体ウェハを個々のチップに切断分離する際に、半導体ウェハが十分に固定されず、接着剤層付きチップが飛んだり、チップに欠けが発生したりする恐れがある。
【０００９】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、冷温での保管を行うと同時に、フィルムの特性に悪影響を与えることがないダイシングダイボンディングフィルムの梱包構造等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した目的を達するために第１の発明は、ダイシングダイボンディングフィルムの梱包構造であって、内部に、製品収納部と、前記製品収納部の両側に形成される保冷材収納部とを有する梱包箱を用い、前記製品収納部と前記保冷材収納部とは仕切り部材で仕切られおり、ダイシングダイボンディングフィルムが巻き取られたロールが前記製品収納部に収納され、前記保冷材収納部にドライアイスが収納され、前記梱包箱の側壁の厚みをｔ１（ｍｍ）、前記仕切り部材の厚みをｔ２（ｍｍ）、前記梱包箱の底面の厚みをｔ３（ｍｍ）、前記保冷材収納部の側壁側の表面積の和をＡ１（ｍｍ２）、前記保冷材収納部の仕切り部材側の表面積をＡ２（ｍｍ２）、前記保冷材収納部の底面側の表面積をＡ３（ｍｍ２）とした場合に、Ｔ１＝Ａ１／ｔ１、Ｔ２＝Ａ２／ｔ２、Ｔ３＝Ａ３／ｔ３とすると、（Ｔ２／Ｔ１）が１．１〜２．０であり、（Ｔ３／Ｔ１）が０．３以下であることを特徴とするダイシングダイボンディングフィルムの梱包構造である。
【００１１】
前記ロールの両端に、支持部材が取り付けられ、前記ロールと前記支持部材が、前記支持部材で交差するように少なくとも２本のバンドで固定されてもよい。
【００１２】
前記バンドで固定された前記支持部材および前記ロールが、２つ以上並べられて梱包箱内に収容され、前記支持部材は、前記ロールの外径よりも大きく、前記製品収納部に前記ロールを収納した際に、前記ロールと前記仕切り部材との間に隙間が形成されてもよい。
【００１３】
前記梱包箱の側壁の厚みは２０ｍｍ以上であり、前記製品収納部の容積は０．０２〜０．０５ｍ３であることが望ましい。
【００１４】
第１の発明によれば、製品収納部と保冷材収納部とが仕切り部材で仕切られるため、保冷材であるドライアイスと製品とが接触することがない。したがって、製品が局所的に冷却されることがない。
【００１５】
また、厚みと表面積から算出されるＴ１〜Ｔ３を用い、Ｔ２／Ｔ１が１．１以上、かつ、Ｔ３／Ｔ１が０．３以下であるため、製品の冷却を十分に確保することができる。また、Ｔ２／Ｔ１が２．０以下であるため、製品に対する局所的な過冷却が生じることを防止することができる。
【００１６】
また、ロールの両端に、収納袋の外方から支持部材を取り付け、ロールと支持部材が２本のバンドで固定されれば、フィルムが輸送中等において巻ずれることがない。また、支持部材およびロールが、互いに交差するように２本のバンドで固定されるため、支持部材がずれることがない。
【００１７】
また、バンドで固定された支持部材およびロールが２つ以上並べられて梱包箱内に収容されれば、梱包効率が高く、ハンドリング性にも優れ、複数段の積載も容易となる。また、支持部材がロールの外径よりも大きく、製品収納部にロールを収納した際に、ロールと仕切り部材との間に隙間が形成されれば、フィルムが仕切り部材によって損傷することがなく、また、仕切り部材によって局所的に冷却されることがない。
【００１８】
特に、梱包箱の側壁の厚みが２０ｍｍ以上であり、製品収納部の容積が０．０２〜０．０５ｍ３であれば、保冷能力と積載効率に優れた梱包構造を得ることができる。
【００１９】
第２の発明は、ダイシングダイボンディングフィルムの梱包方法であって、内部に、製品収納部と、前記製品収納部の両側に形成される保冷材収納部とを有する梱包箱を用い、前記製品収納部と前記保冷材収納部とは仕切り部材で仕切られおり、前記梱包箱の側壁の厚みをｔ１（ｍｍ）、前記仕切り部材の厚みをｔ２（ｍｍ）、前記梱包箱の底面の厚みをｔ３（ｍｍ）、前記保冷材収納部の側壁側の表面積の和をＡ１（ｍｍ２）、前記保冷材収納部の仕切り部材側の表面積をＡ２（ｍｍ２）、前記保冷材収納部の底面側の表面積をＡ３（ｍｍ２）とした場合に、Ｔ１＝Ａ１／ｔ１、Ｔ２＝Ａ２／ｔ２、Ｔ３＝Ａ３／ｔ３とすると、（Ｔ２／Ｔ１）が１．１〜２．０であり、（Ｔ３／Ｔ１）が０．３以下であり、ダイシングダイボンディングフィルムが巻き取られたロールを前記製品収納部に収納するとともに、前記保冷材収納部にドライアイスを収納することを特徴とするダイシングダイボンディングフィルムの梱包方法である。
【００２０】
前記ロールの両端に、前記ロールよりも大きな支持部材を取り付け、前記ロールと前記支持部材を、前記支持部材で交差するように少なくとも２本のバンドで固定した後に、前記製品収納部に収納してもよい。
【００２１】
第２の発明によれば、断熱性と収納効率を両立したダイシングダイボンディングフィルムの梱包方法を得ることができる。
【００２２】
特に、ロールの両端に、収納袋の外方からロールよりも大きな支持部材を取り付け、ロールと支持部材を、２本のバンドで固定した後に製品収納部に収納すれば、梱包体の内部でロールが移動することがなく、ロールの巻ずれも防止することができる。
【００２３】
また、支持部材がロールの外径よりも大きく、製品収納部にロールを収納した際に、ロールと仕切り部材との間に隙間が形成されれば、フィルムが仕切り部材によって損傷することがなく、また、仕切り部材によって局所的に冷却されることがない。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、冷温での保管を行うと同時に、フィルムの特性に悪影響を与えることがないダイシングダイボンディングフィルムの梱包構造等を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】梱包構造１を示す分解斜視図。
【図２】梱包構造１の蓋部２１を除く平面図。
【図３】梱包構造１の断面立面図であり、図２のＡ−Ａ線断面図。
【図４】（ａ）は梱包箱３の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図。
【図５】支持部材２３をロール１３に固定する状態を示す分解斜視図。
【図６】支持部材２３とロール１３をバンド２７で固定した状態を示す斜視図。
【図７】梱包構造１ａの蓋部２１を除く平面図。
【図８】支持部材２３とロール１３をバンド２７で固定した他の状態を示す斜視図。
【図９】フィルム１００を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、梱包構造１を示す分解斜視図、図２は、梱包構造１を示す平面図（蓋部を除く）、図３は、梱包構造１の断面立面図であり、図２のＡ−Ａ線断面図である。梱包構造１は、主に梱包箱３、仕切り部材９、ドライアイス１１、ロール１３、蓋部２１等から構成される。
【００２７】
ロール１３は、中空のコア１９に対してフィルムが巻きつけられて構成される。なお、フィルムは、ダイシングダイボンディングフィルムである。ロール１３は、収納袋１５に収納される。なお、ダイシングダイボンディングフィルムは、前述したように、離型フィルム、接着剤層、粘着フィルム等により構成される。
【００２８】
粘着フィルムは、基材と基材上の粘着剤層から構成される。基材の材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテン共重合体もしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、これらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよいが、温度による形状変化が小さいものが好ましい。基材の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。
【００２９】
粘着剤層は公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、付加反応型オルガノポリシロキサン系樹脂、シリコンアクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリイソプレンやスチレン・ブタジエン共重合体やその水素添加物等の各種エラストマー等やその混合物を適宜配合して調製することが好ましい。半導体ウェハを固定するため、ガラス転移温度が常温以下、より好ましくは０℃以下の樹脂が添加されることが望ましい。
【００３０】
また、各種界面活性剤や表面平滑化剤を加えてもよい。放射線硬化型と放射線照射により粘着力が変化しない非放射線硬化型があり、前者は粘着力の制御が容易であり、後者は放射線照射を許さないデバイスに使用可能であることから、用途に応じて適宜選択される。放射線硬化型を選択する場合には光重合性炭素−炭素二重結合を持つ放射線重合性化合物や光重合開始剤を適宜配合して調製することが好ましい。粘着剤層の厚さは特に制限されるものではないが、通常５〜５０μｍが好ましく、７〜２０μｍがより好ましい。
【００３１】
接着剤層は、接着剤を予めフィルム化したものであり、接着性と信頼性の観点から、熱硬化性樹脂を有することが好ましい。例えば、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、メラミン樹脂等やその混合物を使用することができるが、接着剤層の分断性をよくするためには、アクリル系共重合体、エポキシ樹脂を含み、アクリル系共重合体のＴｇが１０℃以上であることが好ましい。さらには、無機フィラーを５〜５０％含有することが好ましい。また、チップやリードフレームに対する接着力を強化するために、シランカップリング剤もしくはチタンカップリング剤を添加剤として前記材料やその混合物に加えることが望ましい。接着剤層の厚さは特に制限されるものではないが、通常５〜１００μｍ程度が好ましい。
【００３２】
梱包箱３の内部には、一対の仕切り部材９が設けられて内部の空間が３つに仕切られる。梱包箱３の両側方の空間が保冷材収納部５となり、中央の空間が製品収納部７となる。
【００３３】
図２に示すように、保冷材収納部５には、保冷材であるドライアイス１１が収納される。ドライアイス１１は、例えば板状のものである。ドライアイス１１のサイズは保冷材収納部５のサイズ及び、輸送時間に応じて適宜設定される。また、ドライアイス１１の表面積の合計は保冷材収納部５内部の表面積の合計の０．５〜８倍であることが好ましい。０．５倍未満であると、ドライアイスの量が不足し、製品収納部７の全体を十分に温度管理することができない。８倍以上であると、ドライアイスの昇華速度が速すぎて、輸送途中に冷却効果が失われる可能性がある。
【００３４】
また、製品収納部７には、ロール１３が例えば２本並べて収納される。すなわち、製品収納部７には保冷材（ドライアイス１１）は収納されない。また、図３に示すように、梱包箱３の上部には蓋部２１が設けられて梱包箱が閉じられる。蓋部２１は梱包箱３と同一の材質で構成すればよい。
【００３５】
ここで、図３に示したように、梱包箱３の側壁（保冷材収納部５に面する側面）の厚みをｔ１（ｍｍ）とする。また、仕切り部材９の厚みをｔ２（ｍｍ）とする。また、梱包箱の底面（保冷材収納部５に面する底面）をｔ３（ｍｍ）とする。なお、ｔ１は、それぞれの保冷材収納部５の３方向の側壁部の平均厚みとする。
【００３６】
図４は、梱包箱３を示す図で、図４（ａ）は平面図（蓋部省略）であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。前述の通り、梱包箱３は、保冷材収納部５と、製品収納部７とに区分される。ここで、保冷材収納部５の側面側（図４（ａ）に示すように、仕切り部材９側を除く三方向の面）の表面積の和をＡ１（ｍｍ２）とする。また、保冷材収納部５の仕切り部材９側の表面積をＡ２（ｍｍ２）とする。また、保冷材収納部５の底面側の表面積をＡ３（ｍｍ２）とする。
【００３７】
以上のように定義した場合の表面積／厚みを各部において以下のように定義する。保冷材収納部５における側面側のＴ１＝Ａ１／ｔ１、保冷材収納部５の仕切り部材９側のＴ２＝Ａ２／ｔ２、保冷材収納部５の底面側のＴ３＝Ａ３／ｔ３とする。このように定義した場合、Ｔ２／Ｔ１＝１．１〜２．０の範囲が望ましい。また、Ｔ３／Ｔ１＝０．０５〜０．３の範囲が望ましい。
【００３８】
Ｔ２／Ｔ１が１．１以上かつ、Ｔ３／Ｔ１が０．３以下であれば、冷温が外部に放出されずに製品収納部７内部の製品を確実に冷却することができる。一方、Ｔ２／Ｔ１が２．０を超えると、仕切り部材を介した熱の移動量が大きくなり、製品収納部７内に温度勾配が生じて仕切り部材９に面した部分のロール１３のみが過剰に冷却され、粘着フィルムと接着剤層の間に空間が生じる恐れがある。また、Ｔ３／Ｔ１が０．０５未満では、梱包箱３の底面が過剰に厚くなるなど、軽量化等に悪影響を及ぼす。
【００３９】
梱包箱３および仕切り部材９は、例えば同一材質で形成することができる。ここで、熱伝導率は梱包箱３および仕切り部材９を構成する材質を変更することで制御することができる。仕切り部材９及び梱包箱３を構成する材料は、断熱性の点で有機樹脂が望ましく、ポリプロピレン、発泡スチロール、発泡ポリプロピレンなどを用いることができるが、発泡スチロールを用いることが好ましい。発泡スチロールは発泡倍率を制御することで熱伝導率を変化させることもできるが、発泡倍率は３０〜２００倍が好ましく、より好ましくは３０〜１２０倍である。発泡倍率が２００倍以上であると熱伝導率が高くなりすぎ、発泡倍率が３０倍未満になると発泡前の樹脂の熱伝導率に近づきすぎるため３０倍のときよりも冷却の能力が下がるためである。なお、仕切り部材９の熱伝導率は０．１Ｗ／ｍＫ以下であることが好ましい。熱伝導率が０．１Ｗ／ｍＫ以下であると、局所的な冷却を防ぐことが可能である。
【００４０】
ここで、各部の表面積／厚みを定義して各部の関係を規定したのは、以下の理由による。各部における熱の移動のしやすさは、熱抵抗（熱の移動量（Ｗ）＝温度差（℃）／熱抵抗（℃／Ｗ））によって検討することができる。ここで、熱伝導率（Ｗ／（ｍ・℃））を考慮すると、熱抵抗＝厚さ／（熱伝導率・伝熱面積）と考えることができる。すなわち、同じ熱伝導率であれば、面積が大きければ、熱の移動量が大きく、厚さが厚くなると、熱の移動量が少なくなる。したがって、本発明においては、例えば梱包箱３と仕切り部材９とが同材質の樹脂材を用いた場合において、熱抵抗の逆数（伝熱面積／厚さ）によって、熱の移動のしやすさを表わし、これを考慮して各部の関係を規定したものである。
【００４１】
なお、梱包箱の側壁の厚みは２０ｍｍ以上であることが望ましく、製品の保冷性能やハンドリング性を考慮すると、製品収納部７の容積は０．０２〜０．０５ｍ３であることが望ましい。
【００４２】
梱包箱３の側壁及び、底面の曲げ強度は０．１ＭＰａ以上あることが好ましい。側壁は０．５ＭＰａ以上であると、梱包箱の段積みが十分に行えるため望ましい。曲げ強度は大きい分には問題ないが、サイズや重さを考慮すると３ＭＰａ程度を上限とするのが妥当である。
【００４３】
以上説明したように、本実施の形態によれば、例えば、熱硬化性の接着フィルム層を有するようなダイシングダイボンディングフィルムに対しても、確実に保冷した状態で梱包を行うことができる。また、必要な断熱性を確保しつつ、梱包箱の軽量化等を両立することができる。また、仕切り部材９によって、保冷材収納部５と製品収納部７とが区切られるため、ドライアイス１１が収納袋１５を介してロール１３と接触することがない。このため、ロール１３の一部が局所的に冷却されることがない。
【００４４】
次に、第２の実施の形態について説明する。図５は、支持部材２３をロール１３に固定する状態を示す分解斜視図であり、図６は、支持部材２３とロール１３をバンド２７で固定した状態を示す斜視図である。なお、以下の説明において、梱包構造１と同様の機能を奏する構成については、図１〜図４と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００４５】
第２の実施形態においては、ロール１３の両端に樹脂製の支持部材２３が設けられる。支持部材２３は、略矩形形状の部材である。支持部材２３の一方の面の略中央には、凸部２５が設けられる。凸部２５は、支持部材２３の一方の面に突出する略円柱状の部位である。支持部材２３の外縁部には、凸部２５の形成方向と同方向にリブが形成される。また、支持部材２３の他方の面の略中央には、凹部２６が設けられる。なお、支持部材２３の形状は、図示した例に限られず、支持部材２３の外形や凸部２５の形状や大きさ、リブ形状等については、適宜設定することができる。
【００４６】
支持部材２３は、収納袋１５の上からロール１３に固定される。この際、支持部材２３の凸部２５は、コア１９の両端部の中空部に嵌められて取り付けられる。ここで、支持部材２３をロール１３に取り付けた状態で、ロール１３は支持部材２３によって挟み込まれる。このため、ロール１３はその両側部が支持部材２３で固定される。
【００４７】
ここで、支持部材２３をコア１９に押し込んだ際、支持部材２３によってフィルムの側端部が損傷しないように、コア１９の幅は、フィルムの幅と略同一またはやや大きいことが望ましい。また、支持部材２３をコア１９に嵌めた際に、支持部材２３でロール１３の両側端部を確実に保持するために、必要に応じて、支持部材２３とロール１３側端部の隙間に緩衝用の弾性部材等を配置してもよい。
【００４８】
また、支持部材２３のサイズはロール１３の外径よりもやや大きいことが望ましい。ロール１３が支持部材２３の外縁部のリブの内部に収まるようにすれば、製品収納部内面とロール１３との接触を防止することができる。
【００４９】
図６に示すように、一対の支持部材２３が上下端に取り付けられたロール１３に対して、支持部材２３およびロール１３は２本の樹脂製のバンド２７で固定される。バンド２７は互いに直交するように支持部材２３およびロール１３（収納袋１５）の外部に全周に渡って設けられて、支持部材２３およびロール１３が固定される。
【００５０】
２本のバンド２７は、支持部材２３の略中央で交差する。すなわち、２本のバンド２７の交差部は、支持部材２３の位置となる。なお、２本のバンド２７の交差部は、互いに固定してもよい。例えば、バンド２７同士を融着や接着、または他の結束部材を用いて固定してもよい。このようにすることで、交差部の位置がずれることがなく、ハンドリングがより容易となる。
【００５１】
図７は、梱包構造１ａ（蓋部２１除く）を示す平面図である。梱包構造１ａでは、製品収納部７に支持部材２３が固定されたロール１３が収納される。製品収納部７の幅は支持部材２３の幅と略同一であり、製品収納部７の長さは支持部材２３の約２倍で構成される。すなわち、支持部材２３が固定されたロール１３が２本並列して製品収納部７に収納される。
【００５２】
支持部材２３のサイズは、ロール１３の外径よりもやや大きい。このため、支持部材２３が製品収納部７の内面（梱包箱３または仕切り部材９の内面）と接触しても、ロール１３の表面が製品収納部７の内面に接触することがない。すなわち、ロール１３の外面と製品収納部７の内面との間には隙間が形成される。このため、ロール１３の表面が製品収納部７の内面との接触によって損傷することがない。
【００５３】
また、仕切り部材９の保冷材収納部５側の面はドライアイス１１と接触する。したがって、仕切り部材９自体が冷却されることになるが、本実施形態では、支持部材２３のサイズがロール１３の外径よりもやや大きいため、ロール１３の表面と仕切り部材９の内面との間にも隙間が形成される。したがって、ロール１３の一部のみが局所的に冷却されることがない梱包構造になっている。このため、局所的な冷却に伴う特性への影響がない。
【００５４】
なお、支持部材２３の材質を、断熱性を有する樹脂部材で構成することで、ロール１３の上下面の断熱効果を高めることができる。このため、側面の厚み（ｔ１）に対して底面の厚み（ｔ３）や蓋部の厚みを薄くしても、梱包箱３の外部からの熱がロール１３に伝達することを防止することができ、梱包箱のサイズを小さくすることが可能である。
【００５５】
以上のように、バンドを２本とする場合、２本のバンド２７は、支持部材２３の略中央で交差する。すなわち、２本のバンド２７の交差部は、凹部２６の位置となる。したがって、２本のバンド２７の交差部近傍は、支持部材２３と接触せず、支持部材２３（凹部２６）との間に隙間が形成される。したがって、ロール１３を持ち上げる際、凹部２６で形成される隙間に手（指）を挿入して、バンド２７の交差部をつかんで持ち上げることができる。したがって、梱包箱からの取り出し時や、複数のロール１３が並べられた状態から、ロール１３を容易に持ち上げることができる。
【００５６】
これに対し、図８に示すように、さらにバンドを増やして４本としてもよい。この場合、４本のバンドは、２本ずつを井型状に形成される。したがって、中央部での交差が難しくなりロール１３を容易に持ち上げることはやや困難になるが、斜向かいの交差部分に指などを差し入れて持ち上げることでバランス良くロール１３を取り出すことが出来る。また、バンド４本の場合は１本と３本を互いに交差するように掛けても良い。いずれにしても１箇所以上の交差部を設けることでロール１３を容易に持ち上げることが出来るようになる。
【００５７】
第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、支持部材２３によってロール１３が挟み込まれ、バンド２７で固定されるため、フィルムの巻ずれ等を防止することができる。また、ロール１３は支持部材２３とともに製品収納部７に収納されるため、ロール１３の縁部等が損傷することがない。
【００５８】
また、支持部材２３がロール１３よりも大きければ、ロール１３と仕切り部材９等との間に隙間を形成することができる。このため、仕切り部材９との接触により、ロール１３の局所的な冷却を防止することができる。
【００５９】
以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６０】
（接着剤層の作製）
（接着剤層１）
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）１５重量部、アクリル樹脂（質量平均分子量：８０万、ガラス転移温度７℃）７０重量部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０４、軟化点８０℃）１５重量部、促進剤としてキュアゾール２ＰＺ（四国化成株式会社製、商品名：２−フェニルイミダゾール）１部を有機溶剤中で攪拌して接着剤組成物１を得た。この接着剤組成物を、離型フィルムをなすＰＥＴフィルムに塗布し、１２０℃で１０分間加熱乾燥して、乾燥後の厚さ２０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、ＰＥＴフィルム/接着剤層１/ＰＥＴフィルムの積層体を得た。
なお、ＰＥＴフィルムはシリコーン離型処理されたＰＥＴフィルム（帝人：ヒューピレックスＳ−３１４（商品名）、厚み２５μｍ）を用いた。
【００６１】
（接着剤層２）
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）５重量部、シランカップリング剤として３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．５質量部、平均粒径１．０μmのシリカフィラー５０質量部、２，２'−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、３,３',４,４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及び無水ピロメリット酸より合成された質量平均分子量５万のポリイミド樹脂４０質量部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０４、軟化点８０℃）５重量部、促進剤としてキュアゾール２ＰＺ１部を有機溶剤中で攪拌して接着剤組成物２を得たのち、接着剤層１と同様の方法で、接着剤層２を得た。
【００６２】
＜粘着フィルムの製造＞
（粘着剤層組成物１）
ガラス転移温度が−１３℃のアクリル共重合体１００部に硬化剤としてポリイソシアネート３重量部を加えて混合し、粘着剤層組成物１とした。
（粘着剤層組成物２）
ガラス転移温度が−３４℃のアクリル共重合体に硬化剤としてポリイソシアネート３質量部、光重合開始剤として１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン１質量部を加えて混合し、粘着剤層組成物２とした。
【００６３】
（粘着フィルム１，２）
作製した粘着剤層組成物を乾燥膜厚が１０μｍとなるように離型フィルムをなすＰＥＴフィルムに塗布し、１２０℃で３分間乾燥した。このＰＥＴフィルムに塗工した粘着剤層組成物を、支持基材である厚さ１００μｍのポリプロピレン−エラストマー（ＰＰ：ＨＳＢＲ＝８０：２０のエラストマー）樹脂フィルム上に転写させることで粘着フィルム１、２を作製した。
なお、ポリプロピレン（ＰＰ）は、日本ポリケム株式会社製のノバテックＦＧ４（商品名）を用い、水添スチレンブタジエン（ＨＳＢＲ）はＪＳＲ株式会社製のダイナロン１３２０Ｐ（商品名）を用いた。また、ＰＥＴフィルムはシリコーン離型処理されたＰＥＴフィルム（帝人：ヒューピレックスＳ−３１４（商品名）、厚み２５μｍ）を用いた。
【００６４】
＜プリカット加工＞
以上のようにして得られた接着剤層１と粘着フィルム１とを、接着剤層のＰＥＴフィルムを片側のみ剥がし、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下になるように調整して直径２２０ｍｍの円形プリカット加工を行った。その後、接着剤層１の不要部分を除去し、粘着フィルム１をその粘着剤層が接着剤層１と接するように、離型フィルムを室温でラミネートした。そして、粘着フィルム１に対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下となるように調節して接着剤層１と同心円状に直径２９０ｍｍの円形プリカット加工を行ってダイシングダイボンディングフィルムＡを作製した。
ダイシングダイボンディングフィルムＡと同様に、接着剤層１と粘着フィルム２、接着剤層２と粘着フィルム１、接着剤層２と粘着フィルム２を用いて、ダイシングダイボンディングフィルムＢ、Ｃ、Ｄを作製した。
【００６５】
プリカット加工したダイシングダイボンディングフィルムは巻き始めと巻き終わりに約１．２ｍのラベルのない部分を設け、１０Ｎで３００枚を巻き取った。これをポリエチレン製の袋に収納し、脱気後、ヒートシールしてポリプロピレン製の側板を両端部に取り付けた。さらに、ＰＰバンド２本が十字になるように掛けて融着して接合した。  結果を表１に示す。
【００６６】
【表１】
0005739782.tif 000002
【００６７】
表中のＴ１〜Ｔ３は、図３に示す各部の厚みおよび図４に示す各部の表面積から前述したように算出したものである。また、表中の各項目については以下のように測定および評価を行った。
【００６８】
（ボイド）
まず、各梱包体を１ヶ月間冷蔵庫内（５℃）で保管後、冷蔵庫から取り出して、保冷材収納部と略同体積の板状のドライアイスを収納し、輸送用トラックに載せて平塚〜秋田間（約１０００ｋｍ）を冷蔵状態のまま往復した。その後、各梱包体を開梱し、ロールを常温に戻してから包装袋を開封してロールを解き、目視にて接着剤層と粘着フィルム間のボイドの有無を観察した。ボイドが全く観察されなかったものを「◎」、３００枚中ボイドがあるラベルが５枚以内であれば「○」、５枚以上であれば「×」とした。
【００６９】
（接着力の低下率）
ボイドのないラベルを用いて接着力を以下のように測定した。ラベルの接着剤層をウェハへ７０℃で１分間加熱貼合した後、リングフレームに固定し、半導体ウェハを５ｍｍ×５ｍｍのチップにダイシングした。この接着剤層が付いたチップを、別途準備した１０ｍｍ×１０ｍｍのシリコンチップ土台のミラー面に対して接着剤層が接するように載せ、基板に対して垂直に荷重（０．１ＭＰａ）をかけるとともに１５０℃で３秒間加熱した。その後、１７５℃で４時間加熱し、接着剤層を硬化させた。これにより、硬化した接着剤層によりチップが土台に固着された試験片を得た。この試験片の土台を熱板に固定した状態で、チップをプッシュプルゲージにて速度０．１２５ｍｍ／秒の速度、熱板温度が２６５℃で水平方向（土台と平行な方向）に押して、接着力を測定した。輸送直前に測定した接着力の値からの低下率を確認した。低下率が５％未満ものを「○」とし、５％以上のものを「×」とした。
【００７０】
（実施例１）
発泡倍率が５０倍の発泡スチロールを加工し、表１の実施例１のようなＴ１〜Ｔ３の比率（以下、単に「比率」）および製品収容部の容積（以下、単に「容積」）、側壁の厚みを有する梱包箱を作製した。この梱包箱に図７のようにダイシングダイボンディングフィルムＡを２巻収納して実施例１のダイシングダイボンディングフィルム梱包体を得た。
【００７１】
（実施例２〜８、比較例１〜４）
表１に記載された発泡倍率、比率、容積、側壁の厚み、ダイシングダイボンディングフィルムの種類を用いて、実施例１と同様にして、実施例２〜８及び比較例１〜４のダイシングダイボンディングフィルム梱包体を得た。
【００７２】
実施例１〜８は、ボイドの発生がなく、接着力の低下も小さかった。これに対し、比較例１は、Ｔ２／Ｔ１が２．０を超えており、仕切り部材を介した熱の移動量が大きくなり、製品収納部内に温度勾配が生じたため、ダイシングダイボンディングフィルムの一部が過剰に冷却され、ボイドが発生した。また、比較例２および比較例３は、Ｔ２／Ｔ１が１．１未満であるため、製品の保冷が十分でなく接着力の低下が大きかった。また、比較例３は、Ｔ３／Ｔ１が０．０５未満であるため、梱包箱３の底面が非常に厚くなり、軽量化できていないため運搬が困難であった。また、比較例４は、Ｔ３／Ｔ１が３．０を超えているため、製品の保冷が十分でなく接着力の低下が大きかった。
【００７３】
以上、添付図を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００７４】
１、１ａ………梱包構造
３………梱包箱
５………保冷材収納部
７………製品収納部
９………仕切り部材
１１………ドライアイス
１３………ロール
１５………収納袋
１９………コア
２１………蓋部
２３………支持部材
２５………凸部
２７………バンド
【図１】
0005739782.tif 000003
【図２】
0005739782.tif 000004
【図３】
0005739782.tif 000005
【図４】
0005739782.tif 000006
【図５】
0005739782.tif 000007
【図６】
0005739782.tif 000008
【図７】
0005739782.tif 000009
【図８】
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【図９】
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