(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の面と当該第一の面とは反対側の第二の面とを有し、前記第一の面と前記第二の面との間で貫通する開口部と当該開口部の縁部で当該開口部の中心から離れる側に延びた切欠部とが設けられた第一の回路基板と、
第三の面と当該第三の面とは反対側の第四の面とを有し、当該第四の面と前記第一の面とが互いに面した状態で前記第一の回路基板と重なるとともに当該第一の回路基板と電気的に接続され、前記開口部を覆った第二の回路基板と、
前記第三の面に設けられ前記第二の回路基板と電気的に接続された第一の電子部品と、
少なくとも一部が前記開口部に収容された状態で前記第四の面に設けられ前記第二の回路基板と電気的に接続された第二の電子部品と、
を備え、
前記第一の面と前記第四の面との間には、前記第一の回路基板と前記第二の回路基板とを電気的に接続する複数の導体部が配置され、
前記切欠部は、前記第一の回路基板の厚さ方向から見て、互いに隣接する二つの前記導体部の間に位置された、電子機器。
【請求項２】
前記開口部は四つの隅部を有した四角形状に形成され、
前記切欠部は、少なくとも一つの前記隅部に設けられた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記開口部は四つの隅部と四つの辺部とを有した四角形状に形成され、
前記切欠部は、少なくとも一つの前記隅部に設けられ、当該隅部に隣接した二つの前記辺部の双方と交差した方向に延びた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記開口部は四つの辺部を有した四角形状に形成され、
前記切欠部は、少なくとも一つの前記辺部の両端部に設けられた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記開口部は短辺部と長辺部とを有する長方形状に形成され、
前記切欠部は、前記短辺部の端部に設けられた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記切欠部は、前記第一の面と直交する方向の視線で、前記開口部に隣接するとともに互いに隣接する二つの導体部の間で、それら二つの導体部の前記開口部の中心に近い側の外接線と重なる位置よりも当該中心から遠い側まで延びた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
さらに、前記第一の回路基板に固定され、前記第一の電子部品を前記第一の回路基板側に押しつける押部材を備えた、請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、筐体内に収容された第一の回路基板に、第二の回路基板と電子部品とを有したパッケージが実装された電子機器が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２５０２２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器では、例えば、新規な部品レイアウトを有したパッケージが回路基板に実装されるにあたって、より不都合の少ない構成であることが好ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の電子機器は、例えば、第一の回路基板と、第二の回路基板と、第一の電子部品と、第二の電子部品と、を備える。第一の回路基板は、第一の面と当該第一の面とは反対側の第二の面とを有する。第一の回路基板には、第一の面と第二の面との間で貫通する開口部と当該開口部の縁部で当該開口部の中心から離れる側に延びた切欠部とが設けられる。第二の回路基板は、第三の面と当該第三の面とは反対側の第四の面とを有し、当該第四の面と第一の面とが互いに面した状態で第一の回路基板と重なるとともに当該第一の回路基板と電気的に接続され、開口部を覆う。第一の電子部品は、第三の面に設けられ第二の回路基板と電気的に接続される。第二の電子部品は、少なくとも一部が開口部に収容された状態で第四の面に設けられ第二の回路基板と電気的に接続される。第一の面と第四の面との間には、第一の回路基板と第二の回路基板とを電気的に接続する複数の導体部が配置され、切欠部は、第一の回路基板の厚さ方向から見て、互いに隣接する二つの導体部の間に位置された。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、実施形態の電子機器の例示斜視図である。
【図２】図２は、実施形態の第一の回路基板に実装されたパッケージの例示斜視図である。
【図３】図３は、実施形態の第一の回路基板に実装されたパッケージの例示断面図である。
【図４】図４は、実施形態のパッケージが実装された第一の回路基板の、パッケージが実装される面とは反対側から見た例示平面図である。
【図５】図５は、図４のＶ部の例示拡大図である。
【図６】図６は、第１変形例の第一の回路基板の開口部の、パッケージが実装される面とは反対側から見た例示平面図である。
【図７】図７は、第２変形例の第一の回路基板の開口部の、パッケージが実装される面とは反対側から見た例示平面図である。
【図８】図８は、第３変形例の第一の回路基板の開口部の、パッケージが実装される面とは反対側から見た例示平面図である。
【図９】図９は、第４変形例の第一の回路基板の開口部の、パッケージが実装される面とは反対側から見た例示平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に例示される実施形態や変形例には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、同様の構成要素には共通の符号が付されるとともに、重複する説明が省略される。また、各実施形態や変形例に含まれる部分は、他の実施形態や変形例の対応する部分と置き換えて構成されうる。
【０００８】
また、以下の実施形態や変形例では、電子機器がクラムシェル型（ノート型、折り畳み型）のパーソナルコンピュータとして構成された場合が例示されるが、本実施形態にかかる電子機器は、これらには限定されない。本実施形態にかかる電子機器は、例えば、タブレット型（スレート型）やデスクトップ型のパーソナルコンピュータや、スマートフォン、ファブレット、携帯電話機、ＰＤＡ（personal  digital  assistant）、電子書籍端末、映像表示装置、テレビジョン受像機、テレビ電話機、ゲーム機、映像表示制御装置、情報記憶装置等、パッケージが実装された回路基板を有した電子機器として、構成されうる。
【０００９】
＜実施形態＞
本実施形態では、図１に例示されるように、電子機器１は、例えば、筐体２（第一の筐体、第一の部分）と筐体３（第二の筐体、別の筐体、第二の部分）とを備える。筐体２は、表示装置４を支持している。筐体３には、回路基板１０が収容されている。また、筐体３には、キーボード６や、タッチパッド７、クリックボタン８等が設けられている。キーボード６や、タッチパッド７、クリックボタン８等は、入力部、入力受付部、入力操作部の一例である。また、タッチパッド７や、クリックボタン８等は、ポインティングデバイスの一例である。
【００１０】
筐体２と筐体３とは、ヒンジ部９（接続部、回動支持部、ヒンジ機構）によって回動可能に接続されている。ヒンジ部９により、筐体２および筐体３は、少なくとも図１に示される展開状態と、図示されない折り畳み状態との間で回動可能に接続されている。本実施形態では、ヒンジ部９は、筐体２と筐体３とを、回動軸Ａｘ回りに回動可能に接続している。表示装置４の表示画面４ａは、筐体２の面２ａに設けられた開口部２ｒから視認可能である。また、キーボード６や、タッチパッド７、クリックボタン８等は、筐体３の面３ａ上に露出する。折り畳み状態では、筐体３の面３ａと筐体２の面２ａとが互いに重なり、表示画面４ａや、キーボード６、タッチパッド７、クリックボタン８等が、筐体２および筐体３に隠される。展開状態では、筐体３の面３ａおよび筐体２の面２ａが露出され、表示画面４ａや、キーボード６、タッチパッド７、クリックボタン８等が使用可能（視認可能あるいは操作可能）になる。
【００１１】
本実施形態では、図１に示されるように、筐体２は、例えば、正面視および背面視では四角形状（本実施形態では、一例として横に長い長方形状）の外観を呈している。また、筐体２は、前後方向（筐体２の厚さ方向）に薄い扁平な直方体状に構成されている。筐体２は、面２ａ（正面、前面、面部）と、その反対側の面２ｂ（背面、後面、面部）と、面２ａと面２ｂとの間に亘る面２ｐ（側面、面部）と、を有する。面２ａおよび面２ｂは、いずれも筐体２の厚さ方向と交叉している。面２ａと面２ｂとは略平行である。また、面２ａ，２ｂと面２ｐとは、交叉している（本実施形態では、一例として直交している）。なお、面２ａと面２ｐ、面２ｂと面２ｐ、ならびに複数の面２ｐ同士は、必ずしも互いに明確に尖った角部等で区分される必要は無く、屈曲部等を介して滑らかに繋がってもよい。また、筐体２は、正面視では、四つの端部２ｃ〜２ｆ（辺部、縁部、周縁部）と、四つの角部２ｇ〜２ｊ（尖部、曲部、端部）と、を有する。端部２ｃ，２ｅは、長辺部の一例である。端部２ｄ，２ｆは、短辺部の一例である。
【００１２】
また、筐体２は、壁部２ｋ（部分、プレート、前壁部、表壁部、天壁部、第一の壁部）と、壁部２ｍ（部分、プレート、後壁部、裏壁部、底壁部、第二の壁部）と、壁部２ｎ（部分、プレート、側壁部、端壁部、立壁部、亘部、第三の壁部）と、を有する。壁部２ｋは、面２ａを有する。壁部２ｍは、面２ｂを有する。壁部２ｎは、面２ｐを有する。壁部２ｋ，２ｍ，２ｎは、いずれも四角形状（本実施形態では、一例として長方形状）である。また、壁部２ｋ，２ｍ，２ｎは、いずれも板状である。なお、壁部２ｋと壁部２ｎ、壁部２ｍと壁部２ｎ、ならびに複数の壁部２ｎ同士は、必ずしも互いに明確に尖った角部等で区分される必要は無く、屈曲部等を介して滑らかに繋がってもよい。壁部２ｋには、四角形状の開口部２ｒが設けられている。筐体２は、例えば、金属材料や合成樹脂材料等で構成されうる。金属材料は、例えば、鋳造や、プレス、切削等で構成することができる。合成樹脂材料は、例えば、射出成形等で構成することができる。なお、筐体２は、複数の部材（部品、分割体）を有することができる。
【００１３】
また、本実施形態では、筐体２は、表示装置４（表示部、ディスプレイ、パネル、表示部品）を支持している。本実施形態では、表示装置４の少なくとも一部が、筐体２内に収容されている。表示画面４ａは、壁部２ｋに設けられた開口部２ｒから露出している。表示装置４は、正面視では四角形状（本実施形態では一例として長方形状）の外観を呈している。また、表示装置４は、前後方向（筐体２の厚さ方向、表示装置４の厚さ方向）に薄い偏平な直方体状に構成されている。表示装置４は、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ，liquid  crystal  display）や、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ，organic  electro-luminescent  display）等である。また、表示装置４は、フレキシブルディスプレイであってもよい。
【００１４】
また、本実施形態では、表示装置４の前側（表側、壁部２ｋ側）には、透明な比較的薄い四角形状の入力操作パネル５（タッチパネル、タッチセンサ、操作面、入力操作部、入力受付部）が設けられている。入力操作パネル５は、表示画面４ａを覆っている。操作者（ユーザ等）は、例えば手指やスタイラス等によって、入力操作パネル５に対して、触れる、押す、擦る、あるいは入力操作パネル５の近傍で動かす等の操作を行うことで、入力処理を実行することができる。また、表示装置４の表示画面４ａから出た光は、入力操作パネル５を通過して壁部２ｋの開口部２ｒから筐体２の前方（外方）へ出る。入力操作パネル５は、入力部の一例である。また、本実施形態では、一例として、表示装置４および入力操作パネル５は、筐体２に、例えば、結合具（結合部品、固定部品、例えば、ねじ、金具、部品等、図示されず）や接着部（例えば、接着剤や両面テープ等、図示されず）を介して固定される（支持される）。なお、入力操作パネル５は、表示装置４内に含まれたインセルタッチパネルとして構成されてもよい。
【００１５】
本実施形態では、図１に示されるように、筐体３は、例えば、正面視および背面視では四角形状（本実施形態では、一例として横に長い長方形状）の外観を呈している。また、筐体３は、上下方向（筐体３の厚さ方向）に薄い扁平な直方体状に構成されている。筐体３は、面３ａ（正面、上面、面部）と、その反対側の面３ｂ（背面、下面、面部）と、面３ａと面３ｂとの間に亘る面３ｐ（側面、面部）と、を有する。面３ａおよび面３ｂはいずれも、筐体３の厚さ方向と交叉している。面３ａと面３ｂとは略平行である。また、面３ａ，３ｂと面３ｐとは、交叉している（本実施形態では、一例として直交している）。なお、面３ａと面３ｐ、面３ｂと面３ｐ、ならびに複数の面３ｐ同士は、必ずしも互いに明確に尖った角部等で区分される必要は無く、屈曲部等を介して滑らかに繋がってもよい。また、筐体３は、正面視では、四つの端部３ｃ〜３ｆ（辺部、縁部、周縁部）と、四つの角部３ｇ〜３ｊ（尖部、曲部、端部）と、を有する。端部３ｃ，３ｅは、長辺部の一例である。端部３ｄ，３ｆは、短辺部の一例である。
【００１６】
また、筐体３は、壁部３ｋ（部分、プレート、上壁部、表壁部、天壁部、第一の壁部）と、壁部３ｍ（部分、プレート、下壁部、裏壁部、底壁部、第二の壁部）と、壁部３ｎ（部分、プレート、側壁部、端壁部、立壁部、亘部、第三の壁部）と、を有する。壁部３ｋは、面３ａを有する。壁部３ｍは、面３ｂを有する。壁部３ｎは、面３ｐを有する。壁部３ｋ，３ｍ，３ｎは、いずれも四角形状（本実施形態では、一例として長方形状）である。また、壁部３ｋ，３ｍ，３ｎは、いずれも板状である。なお、壁部３ｋと壁部３ｎ、壁部３ｍと壁部３ｎ、ならびに複数の壁部３ｎ同士は、必ずしも互いに明確に尖った角部等で区分される必要は無く、屈曲部等を介して滑らかに繋がってもよい。壁部３ｋには、四角形状の開口部３ｒが設けられている。筐体３は、例えば、金属材料や合成樹脂材料等で構成されうる。金属材料は、例えば、鋳造や、プレス、切削等で構成することができる。合成樹脂材料は、例えば、射出成形等で構成することができる。なお、筐体３は、複数の部材（部品、分割体）を有することができる。
【００１７】
そして、本実施形態では、筐体３内には、一つ以上の回路基板１０（基板、部品、電気部品、基板アセンブリ、第一の回路基板）が収容されている。回路基板１０は、キーボード６と平行に設けられている。回路基板１０は、筐体３に、結合具（例えば、ねじ、ナット、スタッド等、図示されず）や、爪等によって固定されている。
【００１８】
また、本実施形態では、回路基板１０には、例えば、ＣＰＵ（central  processing  unit）や、グラフィックコントローラ、電源回路部品、ＰＣＨ（platform  controller  hub）、メモリスロットコネクタ、ＬＣＤコネクタ、Ｉ／Ｏ（input/output）コネクタ、電源コイル、素子、コネクタ等の複数の部品（電子部品、半導体電子部品、電気部品）を実装することができる。また、回路基板１０に構成される制御回路（図示されず）は、例えば、映像信号処理回路や、チューナ部、ＨＤＭＩ(登録商標）（high-definition  multimedia  interface）信号処理部、ＡＶ（audio  video）入力端子、リモコン信号受信部、制御部、セレクタ、オンスクリーンディスプレイインタフェース、記憶部（例えば、ＲＯＭ（read  only  memory）、ＲＡＭ（random  access  memory）、ＨＤＤ（hard  disk  drive）、ＳＳＤ（solid  state  drive）等）、音声信号処理回路等を、含むことができる。制御回路は、表示装置４の表示画面４ａでの映像（動画や静止画等）の出力や、スピーカ（図示されず）での音声の出力、ＬＥＤ（light  emitting  diode、図示されず）での発光等を制御する。表示装置４や、スピーカ、ＬＥＤ等は、出力部の一例である。
【００１９】
本実施形態では、図２，３に示されるように、部品の一つであるパッケージ２０は、回路基板１０の面１０ａ（第一の面）上に表面実装されている。パッケージ２０は、例えば、ＣＰＵである。パッケージ２０は、回路基板１０の面１０ａとは反対側の面１０ｂ（第二の面）に実装されることもできる。パッケージ２０は、回路基板２１（インターポーザ、サブストレート、パッケージ基板、第二の回路基板）と、電子部品２２（素子、部品、電気部品、第一の電子部品）と、電子部品２３（素子、部品、電気部品、第二の電子部品）と、を有する。本実施形態では、パッケージ２０は、例えば、ＦＣ−ＢＧＡ（flip  chip  -  ball  grid  array）として構成されている。しかしながら、パッケージ２０の構成は、ＦＣ−ＢＧＡには限定されず、回路基板２１と電子部品２２，２３とを有する他の構成であってもよい。
【００２０】
また、本実施形態では、図２，３に示されるように、パッケージ２０上、すなわち、パッケージ２０の回路基板１０とは反対側には、ヒートシンク３１が位置されている。ヒートシンク３１には、ヒートパイプ３２が接触している。本実施形態では、例えば、ヒートシンク３１には、凹部３１ａが設けられ、この凹部３１ａ内に、ヒートパイプ３２が収容されている。そして、押部材３３は、ヒートシンク３１ならびにヒートパイプ３２を、パッケージ２０の電子部品２２に弾性的に押し付けている。なお、押部材３３は、例えば、ねじや、スタッド、ナット等の結合具３４によって、回路基板１０に固定されている。
【００２１】
ヒートシンク３１は、例えば、比較的放熱性の高い金属材料（例えば、アルミニウム合金）等で構成された、板状またはブロック状の部材である。なお、ヒートシンク３１は、複数の突出部（図示されず）を有することができる。突出部は、例えばフィンや突起等である。また、ヒートシンク３１には、複数の開口部（図示されず）が設けられうる。開口部は、例えば、凹部や、溝、貫通孔等である。また、ヒートシンク３１のパッケージ２０とは反対側には、フィンや突起を有する別部材（図示されず）が取り付けられてもよい。また、ヒートシンク３１のパッケージ２０側には、弾性（可撓性）を有したシート状の伝熱部材（図示されず）が設けられてもよい。ヒートパイプ３２は、例えば、比較的放熱性の高い金属材料（例えば、銅合金）等で構成されたパイプである。ヒートパイプ３２の内部には、熱輸送媒体が封入される。押部材３３は、例えば、ステンレススチールやバネ鋼等の弾性部材で構成された、板状の部材である。押部材３３は、板状の部材がプレス成形や折曲成形等されることで、構成される。パッケージ２０で生じた熱は、ヒートシンク３１を介してヒートパイプ３２に伝わり、ヒートパイプ３２内でヒートシンク３１に接続された一端部からフィン（図示されず）に接続された他端部に向けて、熱輸送媒体によって輸送され、フィンから放出される。フィンには、ファン（図示されず）の回転によって生じた空気流が当てられる。また、押部材３３も熱伝達性を有している。本実施形態では、ヒートシンク３１や、ヒートパイプ３２、押部材３３、フィン、ファン等は、放熱機構３０の構成要素である。ヒートシンク３１は、放熱部材の一例であり、放熱機構３０の受熱部の一例である。ヒートパイプ３２は、放熱機構３０の熱輸送部の一例である。フィンは、放熱機構３０の放熱部の一例である。押部材３３がヒートシンク３１やヒートパイプ３２をパッケージ２０の電子部品２２に押し付けることにより、例えば、ヒートシンク３１あるいはヒートパイプ３２と電子部品２２とがより確実にあるいはより適切な姿勢で密着することができる。これにより、例えば、ヒートシンク３１あるいはヒートパイプ３２と電子部品２２との接触不良による放熱性の低下が、抑制されうる。
【００２２】
回路基板２１は、面２１ａ（第三の面）とその反対側の面２１ｂ（第四の面）とを有する。回路基板２１のベースは、一例としては、絶縁性を有した合成樹脂材料や、セラミック等で構成されうる。回路基板２１の面２１ａ，２１ｂあるいは内部には、導体部２１ｃ（導体パターンや、パッド、配線層等）が含まれている。回路基板２１は、ビルドアップ基板や、コアレス基板等であることができる。また、回路基板２１は、リジッド基板や、フレキシブル基板等であることができる。また、回路基板２１には、スルーホールや、ビア、貫通電極等が設けられうる。
【００２３】
電子部品２２（ダイや、コア、コントローラ、モジュール、能動部品等、第一の電子部品）は、面２１ａ（第三の面）に実装されている。電子部品２２（の導体部、図示されず）と、回路基板２１（の導体部、図示されず）とは、導体部２４（ソルダボール、はんだボール、バンプ、導電性ペースト、接合部、接続部）を介して、機械的かつ電気的に接続される。なお、電子部品２２と回路基板２１とは、導体部としてのワイヤ（ボンディングワイヤ）を介して電気的に接続されてもよい。
【００２４】
覆部２５（封止材）は、回路基板２１（の面２１ａ）ならびに電子部品２２を覆っている。覆部２５は、一例としては、絶縁性を有した合成樹脂材料で構成されうる。覆部２５は、電子部品２２の保護や絶縁の役割を担う。
【００２５】
電子部品２３（ダイや、コア、コントローラ、モジュール、能動部品等、第二の電子部品）は、面２１ｂ（第四の面）に実装されている。電子部品２３（の導体部２３ａ）と、回路基板２１（の導体部２１ｃ）とは、導体部２４を介して、機械的かつ電気的に接続される。
【００２６】
回路基板２１の導体部２１ｃと、回路基板１０の導体部１０ｃとは、導体部２６（ソルダボール、はんだボール、バンプ、導電性ペースト、接続部、接合部）を介して電気的かつ機械的に接続される。本実施形態では、図３，４に示されるように、回路基板１０の面１０ａと回路基板２１の面２１ｂとの間で、複数の導体部２６が、例えば、マトリクス状（格子点状）に離散的に配置されている。
【００２７】
電子部品２２の導体部（図示されず）と、回路基板１０の導体部１０ｃとは、電子部品２２と回路基板２１との間に介在する導体部２４、回路基板２１の導体部２１ｃ、ならびに導体部２６を介して、電気的に接続されている。導体部２４は、例えば、リフロー処理によって溶融された後に冷却されることによって、電子部品２２の導体部と回路基板２１の導体部とを接合する。また、導体部２６は、例えば、リフロー処理によって溶融された後に冷却されることによって、導体部１０ｃと導体部２１ｃならびに導体部２１ｃと導体部２３ａとを接合する。
【００２８】
また、本実施形態では、図３，４に示されるように、回路基板１０には、面１０ａと面１０ｂとの間で貫通する開口部１０ｄ（貫通孔）が設けられている。開口部１０ｄの縁部１０ｅは、一対の辺部１０ｆ（長辺部）と、一対の辺部１０ｇ（短辺部）と、四つの隅部１０ｈと、を有する四角形状（長方形状）に形成されている。
【００２９】
図３，４に示されるように、開口部１０ｄには、パッケージ２０の電子部品２３の少なくとも一部（本実施形態では、一例として全部）が収容されている。開口部１０ｄの縁部１０ｅと電子部品２３との間には、隙間Ｓが形成されている。開口部１０ｄにより、電子部品２３と回路基板１０とが干渉するのが抑制されている。
【００３０】
そして、図４に示されるように、開口部１０ｄの縁部１０ｅには、切欠部１０ｉが形成されている。切欠部１０ｉは、開口部１０ｄの中心Ｃから離れる側に延びている（張り出している）。切欠部１０ｉは、少なくとも一つの隅部１０ｈ（本実施形態では、一例として四つの隅部１０ｈの全て）に設けられている。また、切欠部１０ｉは、辺部１０ｆ（長辺部）ならびに辺部１０ｇ（短辺部）の両端部に設けられている。また、切欠部１０ｉは、各隅部１０ｈに隣接する二つの辺部１０ｆ，１０ｇの双方と交差する方向、すなわち、四角形状の開口部１０ｄの対角線と略沿った方向に沿って、延びている（張り出している）。
【００３１】
また、図５に示されるように、切欠部１０ｉは、面１０ａ，１０ｂと直交する方向（回路基板１０の厚さ方向）の視線（平面視、図５の視線）で、開口部１０ｄに隣接するとともに互いに隣接する二つの導体部２６Ａ，２６Ｂ（２６）の間に位置されている。また、切欠部１０ｉは、平面視で、それら二つの導体部２６Ａ，２６Ｂの開口部１０ｄの中心Ｃ（図４参照、図５には図示されず、図５の左下側に位置される）に近い側の共通の外接線Ｌと重なる位置よりも当該中心Ｃから遠い側（図５では右上側、領域Ａ内）まで、延びている。
【００３２】
上述したように、本実施形態では、例えば、回路基板１０（第一の回路基板）の開口部１０ｄの縁部１０ｅに、切欠部１０ｉが設けられている。本実施形態では、この切欠部１０ｉが設けられたことにより、例えば、切欠部１０ｉが設けられていない構成に比べて、開口部１０ｄの周縁部が変形しやすい。よって、本実施形態によれば、例えば、開口部１０ｄの周縁部に力が作用した場合に、当該力に基づく荷重が回路基板１０に局所的に作用するのが抑制されやすい。よって、例えば、複数の導体部２６のうち特定の導体部２６（例えば、開口部１０ｄの隅部１０ｈに近い導体部２６）に作用する荷重が高くなるのが抑制されやすい。開口部１０ｄの周縁部に作用する力としては、押部材３３による押力がある。上述したように、押部材３３によって押力を生じることで、電子部品２２（第一の電子部品）や電子部品２３（第二の電子部品）等によって生じた熱を放熱機構３０により確実にあるいはより効率良く伝達することができる。よって、本実施形態によれば、例えば、電子部品２２，２３による放熱性の低下が抑制されやすい上、回路基板１０の開口部１０ｄの周縁部に局所的に荷重が作用するのが抑制されやすい。また、例えば、回路基板１０が変形しやすくなる分、回路基板１０とパッケージ２０との間で線膨張係数の差があった場合に、電子部品２２，２３等の熱あるいは他の部位からの熱によって導体部２６に生じる応力が、抑制されやすい。
【００３３】
また、本実施形態では、例えば、切欠部１０ｉは、四角形状の開口部１０ｄの少なくとも一つ（本実施形態では、一例として四つ）の隅部１０ｈに設けられている。よって、本実施形態によれば、例えば、隅部１０ｈに隣接する辺部１０ｆ，１０ｇに沿った領域（開口部１０ｄの周縁部）で、局所的に荷重が作用するのが、抑制されやすい。
【００３４】
また、本実施形態では、例えば、隅部１０ｈに設けられた切欠部１０ｉは、当該隅部１０ｈに隣接した二つの辺部１０ｆ，１０ｇの双方と交差する方向（斜め方向、開口部１０ｄの対角線の延長線に略沿った方向）に延びている。よって、本実施形態によれば、例えば、隅部１０ｈに隣接した辺部１０ｆに沿った領域（開口部１０ｄの周縁部）、ならびに隅部１０ｈに隣接した辺部１０ｇに沿った領域（開口部１０ｄの周縁部）の双方ついて、比較的小さな切欠部１０ｉによって、局所的に荷重が作用するのが抑制されやすい。
【００３５】
また、本実施形態では、例えば、切欠部１０ｉは、少なくとも一つ（本実施形態では、例えば四つ）の辺部１０ｆ，１０ｇの両端部に設けられている。よって、本実施形態によれば、例えば、切欠部１０ｉが設けられない構成に比べて、辺部１０ｆまたは辺部１０ｇに沿った領域（開口部１０ｄの周縁部）が変形しやすくなる。よって、本実施形態によれば、例えば、辺部１０ｆまたは辺部１０ｇに沿った領域で、局所的に荷重が作用するのが抑制されやすい。
【００３６】
また、本実施形態では、例えば、切欠部１０ｉは、図５に示されるように、平面視で、二つの導体部２６Ａ，２６Ｂの共通の外接線Ｌと重なる位置よりも開口部１０ｄの中心Ｃ（図４参照）から遠い側（図５では右上側、領域Ａ内）まで、延びている。よって、切欠部１０ｉが短い場合に比べて、切欠部１０ｉによる上記の例示された効果が得られやすい。
【００３７】
＜第１変形例＞
本変形例にかかる電子機器１は、図６に示される開口部１０ｄの形状が異なる以外、上記実施形態と同様の構成を有する。本変形例によっても、上記実施形態と同様の構成に基づく同様の効果（結果）が得られる。
【００３８】
本変形例では、図６に示されるように、切欠部１０ｉは四角形状の開口部１０ｄの一つの隅部１０ｈ１のみに設けられている。この構成によれば、切欠部１０ｉが設けられない構成に比べて、当該切欠部１０ｉ（が設けられた隅部１０ｈ１）に隣接した辺部１０ｆ１，１０ｇ１に沿った領域（開口部１０ｄの周縁部）が変形しやすくなる。よって、本変形例によれば、例えば、切欠部１０ｉに隣接した辺部１０ｆ１または辺部１０ｇ１に沿った領域で、局所的に荷重が作用するのが抑制されやすい。このような構成は、作用する力が四つの辺部１０ｆ，１０ｇに均一では無い場合（開口部１０ｄの中心Ｃ（図４参照）について対称では無い場合）や、四つの隅部１０ｈの全てには切欠部１０ｉが設けられ難い場合等に、有効となる場合がある。
【００３９】
＜第２変形例＞
本変形例にかかる電子機器１は、図７に示される開口部１０ｄの形状が異なる以外、上記実施形態と同様の構成を有する。本変形例によっても、上記実施形態と同様の構成に基づく同様の効果（結果）が得られる。
【００４０】
本変形例では、図７に示されるように、切欠部１０ｉは四角形状の開口部１０ｄの一つの辺部１０ｇ１（短辺部）の両端部としての二つの隅部１０ｈ１，１０ｈ２に設けられている。この構成によれば、切欠部１０ｉが設けられない構成に比べて、辺部１０ｇ１に沿った領域（開口部１０ｄの周縁部）が変形しやすくなる。よって、本変形例によれば、例えば、二つの切欠部１０ｉの間の辺部１０ｇ１に沿った領域で、局所的に荷重が作用するのが抑制されやすい。一般に、辺部１０ｆ（長辺部）に沿った領域よりも辺部１０ｇ（短辺部）に沿った領域が変形し難い。よって、本変形例によれば、例えば、より少ない切欠部１０ｉによって、局所的に荷重が作用するのがより効率良く抑制されやすい場合がある。
【００４１】
＜第３変形例＞
本変形例にかかる電子機器１は、図８に示される開口部１０ｄの形状が異なる以外、上記実施形態と同様の構成を有する。本変形例によっても、上記実施形態と同様の構成に基づく同様の効果（結果）が得られる。
【００４２】
本変形例では、図８に示されるように、二つの開口部１０ｊ（貫通孔）が繋がって切欠部１０ｉが構成されている。二つの開口部１０ｊは、回路基板１０に、いずれもドリルを用いて形成することができる。よって、本変形例によれば、例えば、より容易に切欠部１０ｉを形成できる場合がある。
【００４３】
＜第４変形例＞
本変形例にかかる電子機器１は、図９に示される開口部１０ｄの形状が異なる以外、上記実施形態と同様の構成を有する。本変形例によっても、上記実施形態と同様の構成に基づく同様の効果（結果）が得られる。
【００４４】
本変形例では、図９に示されるように、切欠部１０ｉは辺部１０ｆ，１０ｇの中間部（隅部１０ｈから離間した部位）に設けられている。よって、本変形例によれば、例えば、力が作用する位置によっては、局所的に荷重が作用するのがより効率良く抑制されやすい場合がある。
【００４５】
以上、本発明の実施形態および変形例を例示したが、上記実施形態および変形例はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態および変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また実施形態と変形例との間で、構成要素を部分的に置き換えることも可能である。また、各構成要素のスペック（構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。例えば、開口部の形状は、長方形状以外の形状（例えば、正方形状等）であってもよい。
【要約】
実施形態の電子機器では、例えば、第一の回路基板は、第一の面と当該第一の面とは反対側の第二の面とを有する。第一の回路基板には、第一の面と第二の面との間で貫通する開口部と当該開口部の縁部で当該開口部の中心から離れる側に延びた切欠部とが設けられる。第二の回路基板は、第三の面と当該第三の面とは反対側の第四の面とを有し、当該第四の面と第一の面とが互いに面した状態で第一の回路基板と重なるとともに当該第一の回路基板と電気的に接続され、開口部を覆う。第一の電子部品は、第三の面に設けられ第二の回路基板と電気的に接続される。第二の電子部品は、少なくとも一部が開口部に収容された状態で第四の面に設けられ第二の回路基板と電気的に接続される。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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