(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電パターンが形成された絶縁基板と、
前記絶縁基板にカシメ付けられ、前記各導電パターンに導通する複数の端子と、
インサート成形により前記絶縁基板と一体化され、前記複数の端子と前記絶縁基板との複数のカシメ部を埋設する絶縁ケースと、
前記複数の導電パターン上を摺動する摺動子とを備え、
前記絶縁ケースには、隣接する前記複数のカシメ部の間を仕切る溝部が設けられ、前記溝部は、インサート成形時に隣接する前記カシメ部間での溶融樹脂の流動を遮断して形成されたものであることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記溝部の延在方向の少なくとも一端側が開放されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記複数の導電パターンは、前記絶縁基板の一面に形成された抵抗体パターン及び集電体パターンであり、
前記摺動子の摺動位置に応じて抵抗値が可変されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記絶縁基板が、長尺形状をなし、
前記抵抗体パターン及び前記集電体パターンが、前記絶縁基板の長手方向に沿って並列に延び、
前記摺動子が、前記抵抗体パターン及び前記集電体パターン上を直線的に摺動し、
前記複数の端子が、表面実装用の端子であり、前記絶縁基板の長手方向の両端部に設けられたことを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記複数の端子は、前記絶縁基板の長手方向に沿って延在し、前記絶縁基板を補強する補強部をそれぞれ有し、
前記補強部が、前記絶縁基板を介して前記抵抗体パターンあるいは前記集電体パターンに対向するように、前記絶縁基板の他面側に設けられたことを特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記複数の端子は、前記抵抗体パターンの両端部に導通する端子と、前記集電体パターンの一端部に導通する端子と、前記絶縁基板における前記集電体パターンの他端側に位置するダミー端子とからなることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記絶縁基板における前記集電体パターンの他端側には、ダミーパターンが形成されており、
前記ダミーパターン、前記抵抗体パターンの両端部、前記集電体パターンの一端部は、同一の膜構造によって形成され、
前記ダミー端子は、前記ダミーパターンに導通するように前記絶縁基板にカシメ付けられたことを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、特に、スライド式の可変抵抗器として使用される電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品として、表面に導電体パターンが形成された長尺状の絶縁基板を、インサート成形によりハウジングと一体化した可変抵抗器が知られている（例えば、特許文献１参照）。この可変抵抗器は、絶縁基板の延在方向に沿って抵抗体パターンと集電体パターンとが並列に形成されており、各パターンの両端部に端子がカシメ付けられている。このカシメ部は、絶縁基板の端部を包むハウジングの成形樹脂により覆われている。
【０００３】
また、ハウジングには、摺動子を有するスライダが絶縁基板の延在方向にスライド可能に取り付けられる。スライダに設けられた摺動子は、スライダのスライド動作に応じて、抵抗体パターン上で一部の接点部を摺動させ、集電体パターン上で残りの接点部を摺動させる。可変抵抗器では、抵抗体パターンと集電体パターンとが摺動子を介して導通されるため、スライダのスライド位置に応じて抵抗値が可変される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実公平４−１６８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、電子機器の小型化に伴い、電子部品の小型化（細型化）が望まれている。上記したような特許文献１に記載の可変抵抗器が小型化されると、絶縁基板に対して端子のカシメを行うカシメ位置の間隔が狭められる。この結果、インサート成形時に、端子のカシメによって発生したメッキカスやバリが溶融樹脂に流されて、端子間の絶縁抵抗を低下させ、最悪の場合には端子間が短絡するおそれがある。これら不具合を回避するためには、絶縁検査を行う必要があった。
【０００６】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、端子間の間隔が狭まっても、カシメによって絶縁基板に固定された端子間の絶縁性を確保することができる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品は、複数の導電パターンが形成された絶縁基板と、前記絶縁基板にカシメ付けられ、前記各導電パターンに導通する複数の端子と、インサート成形により前記絶縁基板と一体化され、前記複数の端子と前記絶縁基板との複数のカシメ部を埋設する絶縁ケースと、前記複数の導電パターン上を摺動する摺動子とを備え、前記絶縁ケースには、隣接する前記複数のカシメ部の間を仕切る溝部が設けられ、前記溝部は、インサート成形時に隣接する前記カシメ部間での溶融樹脂の流動を遮断して形成されたものであることを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、絶縁基板に絶縁ケースが一体形成される際に、隣接するカシメ部間の溶融樹脂の流れを規制することで、カシメ部間を仕切る溝部が形成される。よって、端子のカシメによって発生したメッキカスやバリが隣接する端子間で絶縁ケースを形成する溶融樹脂に流されることがなく、端子間の絶縁性が低下することがない。したがって、電子部品の小型化により端子間の間隔が狭まっても、隣接する端子間の絶縁性を確保することができる。
【０００９】
また本発明の上記電子部品において、前記溝部の延在方向の少なくとも一端側が開放されてもよい。
【００１０】
この構成によれば、隣接する端子間における溶融樹脂の流動が効果的に抑えられるため、隣接する端子間の絶縁性をより確実に確保できる。
【００１１】
また本発明の上記電子部品において、前記複数の導電パターンは、前記絶縁基板の一面に形成された抵抗体パターン及び集電体パターンであり、前記摺動子の摺動位置に応じて抵抗値が可変されてもよい。
【００１２】
この構成によれば、隣接する端子間の絶縁性を確保できる小型の電子部品を、可変抵抗器として機能させることができる。
【００１３】
また本発明の上記電子部品において、前記絶縁基板が、長尺形状をなし、前記抵抗体パターン及び前記集電体パターンが、前記絶縁基板の長手方向に沿って並列に延び、前記摺動子が、前記抵抗体パターン及び前記集電体パターン上を直線的に摺動し、前記複数の端子が、表面実装用の端子であり、前記絶縁基板の長手方向の両端部に設けられてもよい。
【００１４】
この構成によれば、電子部品を長尺状に形成することができる。また、表面実装用の端子により、小型の電子機器への実装を容易とすることができる。
【００１５】
また本発明の上記電子部品において、前記複数の端子は、前記絶縁基板の長手方向に沿って延在し、前記絶縁基板を補強する補強部をそれぞれ有し、前記補強部が、前記絶縁基板を介して前記抵抗体パターンあるいは前記集電体パターンに対向するように、前記絶縁基板の他面側に設けられてもよい。
【００１６】
この構成によれば、補強部により長尺状の絶縁基板を補強できると共に、半田付け時のリフロー熱による絶縁基板の反りを防止することができる。また、複数の端子が絶縁基板を補強するため、絶縁基板の反り防止用に別途補強板を設ける必要がなく、コストを低減することができる。また、補強部が、絶縁基板を介して抵抗体パターンあるいは集電体パターンと対向するように延在して設けられることから、リフロー熱等に伴う抵抗体パターンと集電体パターンの反りをより確実に防止することができる。このため、これらのパターン上を摺動する摺動子との接触安定性を確保して信頼性の高い可変抵抗器（電子部品）とすることができる。
【００１７】
また本発明の上記電子部品において、前記複数の端子は、前記抵抗体パターンの両端部に導通する端子と、前記集電体パターンの一端部に導通する端子と、前記絶縁基板における前記集電体パターンの他端側に位置するダミー端子とからなってもよい。
【００１８】
この構成によれば、絶縁基板が長尺状に形成されていても、電子部品をバランスよく電子機器に実装することができる。
【００１９】
また本発明の上記電子部品において、前記絶縁基板における前記集電体パターンの他端側には、ダミーパターンが形成されており、前記ダミーパターン、前記抵抗体パターンの両端部、前記集電体パターンの一端部は、同一の膜構造によって形成され、前記ダミー端子は、前記ダミーパターンに導通するように前記絶縁基板にカシメ付けられてもよい。
【００２０】
この構成によれば、各パターンの膜厚が略一致されるため、複数の端子が絶縁基板に対してカシメ付けられる場合に、カシメ強度を同一にすることができる。したがって、一部の端子が他の端子に対して不十分にカシメ付けられることがなく、絶縁基板に対して一部の端子だけが緩く取り付けられることがない。よって、電子部品の電子機器に対する実装精度の低下を抑えることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、電子部品の小型化により端子間の間隔が狭まっても、カシメによって絶縁基板に固定された端子間の絶縁性を確保することができる。また、隣接する端子間の絶縁検査を省くことができ、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る可変抵抗器の実施の形態を示す図であり、可変抵抗器の斜視図である。
【図２】本発明に係る可変抵抗器の実施の形態を示す図であり、可変抵抗器の分解斜視図である。
【図３】本発明に係る可変抵抗器の実施の形態を示す図であり、絶縁基板の斜視図である。
【図４】本発明に係る可変抵抗器の実施の形態を示す図であり、絶縁基板に対する端子のカシメ付けの説明図である。
【図５】本発明に係る可変抵抗器の実施の形態を示す図であり、絶縁ケースの溝部の成形方法の説明図である。
【図６】本発明に係る可変抵抗器の実施の形態を示す図であり、可変抵抗器の動作説明図である。
【図７】本発明に係る可変抵抗器の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。なお、以下においては、本発明の電子部品をスライド式の可変抵抗器に適用する場合について説明する。しかしながら、本発明に係る電子部品は、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。図１は、本発明の実施の形態に係る可変抵抗器の斜視図である。図２は、本発明の実施の形態に係る可変抵抗器の分解斜視図である。
【００２４】
図１及び図２に示すように、可変抵抗器１は、電子機器等の図示しない基板に取り付けて使用されるものであり、上面視長尺状の絶縁ケース２と、絶縁ケース２に対して上方から装着されるカバー３とを備えている。可変抵抗器１は、絶縁ケース２にカバー３が装着されることで、長手方向に沿う一側面を開口した箱型に形成される。絶縁ケース２及びカバー３内には、開口１９から操作部３２を突出させた状態で、長手方向にスライドする摺動子８が収容される。
【００２５】
絶縁ケース２は、絶縁樹脂により上面及び上面側における短手方向の両側面を開放して形成されており、インサート成形により長尺状の絶縁基板６と一体化される。絶縁基板６は、表面に長手方向に沿って抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２が並列に形成されている。また、絶縁基板６の四隅には、それぞれ端子７がカシメ付けられている。絶縁基板６は、複数の端子７と共に、絶縁ケース２の底壁部１１に埋設されている。このとき、絶縁基板６の上面は、周縁部及び複数の端子７のカシメ部４６（図３参照）を除いて、絶縁ケース２から露出される。
【００２６】
カシメ部４６は、絶縁ケース２の長手方向の両端部に位置し、一対の側壁部１２の内面側に設けられた埋設部１３によって覆われている。埋設部１３には、短手方向において隣接する端子７間を仕切る溝部１４が設けられている。溝部１４は、絶縁基板６（絶縁ケース２）の長手方向に沿って一対の側壁部１２からケース内側に向かって延在し、側壁部１２側とは逆側の端部が開放されている。この溝部１４は、詳細は後述するが、絶縁ケース２のインサート成形時に、金型等によって隣接するカシメ部４６間の溶融樹脂の流れを規制することで形成される。なお、溝部１４内に位置する絶縁基板６の上面は、この溝部１４から露出している。
【００２７】
一対の側壁部１２の短手方向の両端部には、カバー３を係止する係止段部１５が外面を窪ませて形成され、絶縁ケース２の四隅においてカバー３を固定する。一対の側壁部１２の内側面は、スライド部材４のスライドを規制する規制面１６となっており、スライド部材４に当接してスライド範囲を規定する。また、一対の側壁部１２からは、絶縁基板６にカシメ付けられた複数の端子７が外部に向かって延出される。
【００２８】
カバー３は、金属板材を折り曲げて形成されており、絶縁ケース２の上部に装着される。カバー３は、上面視略長方形状の上板部２１と、上板部２１の四辺から下方に折り曲げられた側板部２２、２３とを有している。カバー３の長手方向に位置する各側板部２２には、一対の係止片２４が形成されており、係止片２４が絶縁ケース２の四隅に形成された係止段部１５に係止されてカバー３が絶縁ケース２の上部に装着される。また、カバー３の短手方向に位置する一対の側板部２３は、一方が絶縁ケース２の一側面を覆い、他方が絶縁ケース２の一側面に開口１９を形成する。
【００２９】
スライド部材４は、絶縁樹脂により形成され、上面視矩形状のスライド本体３１と、スライド本体３１の一側面に連なる操作部３２とを有している。スライド本体３１の下面には、絶縁基板６の抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２に摺接する摺動子８が取り付けられている。また、スライド本体３１の上面の四隅には、カバー３の上板部２１に当接する凸部３３が設けられている。スライド本体３１では、この複数の凸部３３と上板部２１とが当接するため、スライド本体３１に多少の寸法誤差が生じていても、スライド本体３１における上板部２１との当接箇所を明確にできる。このため、スライド部材４の寸法管理が容易となる。
【００３０】
また、スライド本体３１は、この複数の凸部３３により上板部２１との間に隙間が設けられる。よって、スライド本体３１の上面にグリスが塗布される際に、余分なグリスが隙間に溜められるため、グリスが切れにくく、スライド部材４の操作性を長時間にわたって安定させることができる。操作部３２は、カバー３及び絶縁ケース２によって形成された開口１９を介して、ケース外に延出される。操作部３２の下面には、図示しない摘み等が取り付けられる際のガイドあるいは位置決め部として機能するガイド突起３４が設けられている。スライド部材４は、カバー３の短手方向に対向する側板部２３によって、長手方向のスライド動作がガイドされる。
【００３１】
摺動子８は、リン青銅等の導電性の金属板材を折り曲げて形成されており、スライド本体３１に取り付けられる取付板部３６と、取付板部３６に連なり抵抗体パターン４１上及び集電体パターン４２上を摺動する一対の摺動接点部３７とを有している。取付板部３６は、スライド方向における一端側が、抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２に対応して２股に分かれている。一対の摺動接点部３７は、取付板部３６の２股部分からスライド方向における他端側にＣ字状に折り返されて取付板部３６の裏面に対向し、この折り返し部分を基端側として底壁部１１側に向けて斜めに延在する。
【００３２】
すなわち、一対の摺動接点部３７は、折り返し部分を基端とした片持ちバネとなっており、抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２に対して弾性接触する。この場合、一対の摺動接点部３７は、自由端側から基端側に亘って２股に切り欠かれており、抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２に対して２重に接触して接触信頼性が向上される。このように、抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２は、摺動子８を介して導通されるため、スライド部材４のスライド位置に応じて可変抵抗器１の抵抗値が可変される。
【００３３】
また、一対の摺動接点部３７の進行方向に位置する埋設部１３の正面部分１７は、絶縁ケース２の中央に向かって薄厚となるように曲面状に傾斜している。このため、スライド部材４が、一対の側壁部１２に当接されても、一対の摺動接点部３７の自由端と埋設部１３の正面部分１７との接触が回避される。
【００３４】
図３を参照して、複数の端子をカシメ付けした絶縁基板について詳細に説明する。図３は、本発明の実施の形態に係る絶縁基板の斜視図である。なお、図３において、（ａ）が絶縁基板を上面からみた斜視図、（ｂ）が絶縁基板を背面からみた斜視図をそれぞれ示す。
【００３５】
図３（ａ）に示すように、絶縁基板６は、絶縁樹脂により、スライド部材４のスライド方向に延在する上面視略長方形状に形成されている。絶縁基板６の一面（表面）上には、抵抗体パターン４１、集電体パターン４２、ダミーパターン４３が形成されている。抵抗体パターン４１は、絶縁基板６上に印刷されたカーボン層により形成されている。抵抗体パターン４１の両端の電極４４は、絶縁基板６上に印刷された銀層上にさらにカーボン層を印刷して形成される。集電体パターン４２は、絶縁基板６上に印刷された銀層上に保護用のカーボン層を印刷して形成される。ダミーパターン４３は、集電体パターン４２と同様に銀層と保護用のカーボン層の２層構造となっている。すなわち、抵抗体パターン４１の両端の電極４４と、集電体パターン４２と、ダミーパターン４３とは、いずれも銀層の上にカーボン層が形成された同じ膜構造となっている。
【００３６】
抵抗体パターン４１は、絶縁基板６の長尺方向に沿って、その両端部に亘って延在する。集電体パターン４２は、絶縁基板６の長尺方向に沿って、その一端部から他端部の手前まで延在する。ダミーパターン４３は、集電体パターン４２の延長上において、絶縁基板６の長手方向の他端部に設けられる。抵抗体パターン４１の両端部、集電体パターン４２の一端部、ダミーパターン４３には、絶縁基板６の四隅にカシメ付けられた端子７ａ−７ｄが接続される。各端子７ａ−７ｄは、電子機器の基板（図示せず）に載置されて半田付けにより取り付けられる表面実装用の端子である。
【００３７】
抵抗体パターン４１は、端子７ａを介して電子機器の基板から電源電圧が入力され、端子７ｂを介して電子機器の基板のグランドに接地される。集電体パターン４２は、端子７ｃを介して電子機器の基板の信号出力回路に接続される。ダミーパターン４３は、端子７ｄを介して電子機器の基板のダミーランド部に半田付けされることにより、機械的には取り付けられるが、ダミーランド部が信号出力回路と絶縁されており、電気的に接続されない。すなわち、ダミーパターン４３の端子７ｄは、電気的な端子として機能しないダミー端子となっている。このダミー端子７ｄにより、可変抵抗器１を電子機器等の基板に対してバランスよく取り付けることが可能となる。なお、ダミーランド部がグラウンド等に接続されていてもよい。
【００３８】
可変抵抗器１の半田付け時には、絶縁基板６及び絶縁ケース２が長尺状に形成されているため、リフロー熱による僅かな反りによって取付精度が大きな影響を受ける。このため、図３（ｂ）に示すように、各端子７ａ−７ｄは、絶縁基板６の他面側である裏面側において、カシメ部４６から絶縁基板６の中央に向かって延びる板状の補強部４７を有している。補強部４７は、絶縁ケース２に埋設され、絶縁基板６及び絶縁ケース２の剛性を高めて半田付け時の反りを抑制する。このとき、絶縁基板６及び絶縁ケース２は、短手方向では端子７が隣接して配置され、長手方向では中央付近において補強部４７が互いに接近するように延在している。よって、絶縁基板６及び絶縁ケース２の長手方向及び短手方向が十分に補強される。また、絶縁基板６の裏面に延在する補強部４７は、絶縁基板６を介して抵抗体パターン４１あるいは集電体パターン４２と対向するように設けられている。そのため、抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２の反りの発生をより効果的に防止できるものとなり、両パターン４１、４２と摺接する摺動子８の摺動接点部３７との接触が安定し、信頼性と寿命を向上させることができる。なお、端子７ａ−７ｄは、金属板材により形成されており、各端子７ａ−７ｄは、それぞれ補強部４７を含む基板と、この基板から絶縁基板６の長手方向の外側に延出された半田付け部（延出部）と、この半田付け部寄りの基部から立設された筒状部とにより構成されている。そして筒状部で、絶縁基板６の貫通孔に挿通され、筒状部の先端が電極４４、集電体パターン４２あるいはダミーパターン４３上にカシメ付けられることにより、その外周側に広げられてカシメ部４６となり、各端子７ａ−７ｄが絶縁基板６に固定されている。
【００３９】
このように、絶縁基板６にダミー端子７ｄを設けることで、絶縁基板６の両端部に端子７が均等に配置され、各端子７ａ−７ｄの補強部４７によって絶縁基板６及び絶縁ケース２の反りが効果的に抑制される。よって、可変抵抗器１が細長形状に形成される場合でも、リフロー熱による反りが抑えられ、電子機器等の基板に対して精度よく取り付けることができる。また、絶縁基板６が、端子７ａ−７ｄにより補強されるため、別途補強板を設ける必要がなく、コストを低減できる。
【００４０】
図４を参照して、絶縁基板に対する端子のカシメ付けについて説明する。図４は、本発明の実施の形態に係る絶縁基板に対する端子のカシメ付けの説明図である。なお、図４において、（ａ）が基板にダミーパターンが形成される本実施の形態、（ｂ）が基板にダミーパターンが形成されない比較例をそれぞれ示す。なお、比較例においては、同一の用語については同一の符号を付して説明する。
【００４１】
図４（ａ）に示す本実施の形態では、絶縁基板６の他端側に抵抗体パターン４１の電極４４及びダミーパターン４３が形成されている。端子７ｂは電極４４を介して絶縁基板６にカシメ付けられ、ダミー端子７ｄはダミーパターン４３を介して絶縁基板６にカシメ付けられる。この場合、ダミーパターン４３は、電極４４及び集電体パターン４２と同様に２層構造となっており、電極４４及び集電体パターン４２と同一の膜厚を有している。絶縁基板６に対する端子７のカシメ付けは、絶縁基板６の一端側と他端側とで２つの端子７が同時に実施される。よって、電極４４とダミーパターン４３とが同じ膜厚を有するため、端子７ｂ及びダミー端子７ｄが同一のカシメ強度で絶縁基板６に取り付けられる。
【００４２】
一方、図４（ｂ）に示す比較例では、絶縁基板６の他端側に抵抗体パターン４１の電極４４のみが形成され、ダミーパターン４３が形成されていない。端子７ｂは電極４４を介して絶縁基板６にカシメ付けられ、ダミー端子７ｄは絶縁基板６に直にカシメ付けられる。よって、ダミー端子７ｄは、端子７ｂに対して弱いカシメ強度で絶縁基板６に取り付けられる。このとき、ダミー端子７ｄが絶縁基板６に対して緩く取り付けられることで、絶縁基板６に対する端子７の取付位置にズレが生じる場合がある。上記したように、可変抵抗器１が細長形状であるため、端子７の僅かな位置ズレによって取付精度が大きな影響を受け、最悪の場合には取付不良になるおそれがある。
【００４３】
このように、本実施の形態に係る可変抵抗器１では、絶縁基板６にダミーパターン４３を設けることにより、端子７ｂとダミー端子７ｄとを同一のカシメ強度で絶縁基板６に取り付けることができる。また、絶縁基板６の一端側においても、抵抗体パターン４１の電極４４と集電体パターン４２とが同一の厚みで形成される。このため、端子７ａ、７ｃを同一のカシメ強度で絶縁基板６に対して取り付けることができる。この結果、絶縁基板６に対する端子７の取付位置にズレが生じることがなく、細長形状の可変抵抗器１を電子機器等の基板に対して精度よく取り付けることができる。
【００４４】
図５を参照して、絶縁ケースの溝部の成形方法について説明する。図５は、本発明の実施の形態に係る絶縁ケースの溝部の成形方法の説明図である。図５において、（ａ）が溶融樹脂の充填前の状態、（ｂ）が溶融樹脂の充填後の状態、（ｃ）が絶縁ケースを金型から外した状態をそれぞれ示す。
【００４５】
図５（ａ）に示すように、上型５１及び下型５２を上下に重ね合わせることにより、絶縁ケース２を成形するための空洞部５３が形成される。この空洞部５３内には、複数の端子７をカシメ付けした絶縁基板６が配置されている。上型５１の下面５４には、空洞部５３の上半部において絶縁基板６の隣接する端子７間を縦に仕切る仕切部５５が設けられている。仕切部５５は、絶縁基板６に対して強く当接し、隣接する端子７間を液密に仕切っている。
【００４６】
次に、図５（ｂ）に示すように、空洞部５３に溶融した絶縁樹脂が充填されると、空洞部５３の上半部において端子７（カシメ部４６）間の溶融樹脂の流動が仕切部５５によって遮断される。このため、カシメ時に生じる端子７のメッキカスやバリが、溶融樹脂によって端子７間で流されることがない。そして、図５（ｃ）に示すように、絶縁ケース２が絶縁基板６と一体化されると共に、端子７間に絶縁基板６の表面が露出した溝部１４が形成される。
【００４７】
このように、溝部１４の形成によってカシメ時のメッキカスやバリの流動が抑制されるため、端子７間の絶縁抵抗が低下することがない。また、溝部１４は、側壁部１２からケース内側に向かって延び、側壁部１２の他端側が開放されている（図２参照）。よって、溶融樹脂の流動が効果的に抑えられている。この場合、図５（ｃ）に示すように、カシメ部４６の鍔状部分の間隔が０．３ｍｍ以上、溝部１４の溝幅が０．１５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００４８】
図６を参照して、可変抵抗器の動作について説明する。図６は、本発明の実施の形態に係る可変抵抗器の動作説明図である。なお、図６においては、説明の便宜上、カバー３を省略している。
【００４９】
図６（ａ）に示すように、スライド部材４が図示下側に位置している場合には、摺動子８の一対の摺動接点部３７が抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２の一端側に接触している。この状態から、操作部３２を用いてスライド部材４を図示上側にスライド動作させると、一対の摺動接点部３７が抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２上を摺動する。この場合、抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２は、摺動子８を介して導通されており、スライド部材４の位置に応じて電源電圧に対する出力電圧（抵抗値）が可変される。
【００５０】
次に、図６（ｂ）に示すように、スライド部材４が図示上側までスライド動作されると、絶縁ケース２の側壁部１２によってスライド動作が停止され抵抗値が最大に設定される。このように、可変抵抗器１は、スライド部材４のスライド動作に応じて抵抗値が可変され、電子機器に対してスライド動作に応じた信号（出力電圧）を出力することが可能となっている。なお、スライド動作時において、スライド部材４は、スライド本体３１がカバー３の一対の側板部２３によって長手方向にガイドされるため、一対の摺動接点部３７が抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２から外れることがない。
【００５１】
以上のように、本実施の形態に係る可変抵抗器１によれば、絶縁基板６に絶縁ケース２がインサート成形により一体形成される際に、隣接するカシメ部４６間の溶融樹脂の流れを規制することで、カシメ部４６間を仕切る溝部１４が形成される。よって、端子７のカシメによって発生したメッキカスやバリが隣接する端子７間で溶融樹脂に流されることがなく、端子７間の絶縁性が低下することがない。したがって、電子部品の小型化により端子７間の間隔が狭まっても、隣接する端子７間の絶縁性を確保することができる。
【００５２】
なお、上記した実施の形態においては、スライド部材の操作部が、カバーの側面開口を介して側方に突出する構成としたが、この構成に限定されるものではない。図７に示すように、カバー３の上板部２１に開口１９を形成して、操作部３２をスライド本体３１の上面から開口１９を介して上方に突出するように形成してもよい。この構成により、カバー３の上板部２１に対して垂直方向に操作部３２を設けることが可能となる。この場合、カバー３及びスライド本体３１に対する操作部３２の取付位置のみが、上記した実施の形態と相違する。
【００５３】
また、上記した実施の形態においては、本発明をスライド部材が直線的にスライドするスライド式の可変抵抗器に適用したが、ロータリー式の可変抵抗器に適用することも可能である。
【００５４】
また、上記した実施の形態においては、抵抗体パターン及び集電体パターンからなる導電パターンにより、電子部品を可変抵抗器として機能させる構成としたが、この構成に限定されない。Ａ相信号を得るための第１の導電パターンと、Ｂ相信号を得るための第２の導電パターンと、コモンパターンとからなる導電パターンにより、電子部品をエンコーダとして機能させる構成としてもよい。この場合、摺動子に第１、第２の導電パターン及びコモンパターンに対応して摺動接点部が３つ設けられる。
【００５５】
また、上記した実施の形態においては、埋設部に設けられた溝部が絶縁ケースの側壁部からケース内側に向かって延在する構成としたが、この構成に限定されない。溝部は、絶縁ケースの成形時に、隣接する端子間の溶融樹脂の流動が抑制されて形成されればよく、例えば、破線状に断続的に延在する構成としてもよい。
【００５６】
また、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であってこの実施の形態に制限されるものではない。本発明の範囲は、上記した実施の形態のみの説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
以上説明したように、本発明は、端子間の間隔が狭まっても、カシメによって絶縁基板に固定された端子間の絶縁性を確保することができるという効果を有し、特に、スライド式の可変抵抗器として使用される電子部品に有用である。
【符号の説明】
【００５８】
１  可変抵抗器（電子部品）
２  絶縁ケース
３  カバー
４  スライド部材
６  絶縁基板
７  端子
７ｄ  ダミー端子
８  摺動子
１３  埋設部
１４  溝部
３１  スライド本体
３２  操作部
４１  抵抗体パターン（導電パターン）
４２  集電体パターン（導電パターン）
４３  ダミーパターン（導電パターン）
４４  電極
４６  カシメ部
４７  補強部
５１  上型
５２  下型
５３  空洞部
５４  下面
５５  仕切部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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