(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子を有するパッケージを搭載すると共に基板へ実装されるソケットであって、
弾性変形可能な複数のコンタクトと、前記コンタクトを保持するフレームとを備えており、
前記フレームは、前記パッケージが搭載される上面と、前記ソケットを前記基板に実装する際に前記基板と対向する下面とを有しており、
前記フレームには、前記上面から前記下面まで通じるコンタクト保持部と、パッケージ位置確認部とが形成されており、
前記コンタクトは、前記端子に接続される上側接点部と、前記上側接点部と電気的に接続された下側接点部とを有しており、
前記コンタクトが弾性変形することなく前記上側接点部が前記フレームの前記上面から上方に突出する突出位置と前記上側接点部が前記フレームの前記上面より突出しない非突出位置との間で少なくとも移動可能となるように、前記コンタクトは前記コンタクト保持部に保持されており、
前記パッケージ位置確認部は、前記上面に前記パッケージを搭載した状態で前記下面を下方から見た場合に、前記パッケージの一部を視認可能とし、それによって、前記パッケージの前記端子と前記上側接点部との水平面内における位置の一致を間接的に確認可能とするように構成されている
ソケット。
【請求項２】
請求項１記載のソケットであって、
前記パッケージは、前記フレームの前記上面に搭載される底面を有しており、
前記底面にはマーカーが設けられており、
前記パッケージ位置確認部は、前記上面に前記パッケージを搭載した状態で前記下面を前記下方から見た場合に前記マーカーを視認可能とする位置に形成された窓部である
ソケット。
【請求項３】
請求項１記載のソケットであって、
前記パッケージ位置確認部は、前記上面に前記パッケージを搭載した状態で前記下面を前記下方から見た場合に前記パッケージの前記水平面内における縁部を視認可能とする位置に形成された孔である
ソケット。
【請求項４】
請求項１記載のソケットであって、
前記パッケージ位置確認部は、前記上面に前記パッケージを搭載した状態で前記下面を前記下方から見た場合に前記パッケージの一部を視認可能とするように前記フレームの前記水平面内における縁部から内側に凹んだ凹部である
ソケット。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のソケットであって、
前記コンタクトは、前記水平面と直交する垂直方向において移動可能となるように、前記コンタクト保持部に保持されており、
前記上側接点部と前記下側接点部とは前記垂直方向において一直線上に配されており、
前記突出位置は、前記コンタクトが弾性変形することなく達することのできる上端位置であり、
前記非突出位置は、前記コンタクトが弾性変形することなく達することのできる下端位置である
ソケット。
【請求項６】
請求項５記載のソケットであって、
板状の絶縁性弾性体と、前記絶縁性弾性体上に設けられた複数の導電膜とを有するコンタクト部材を備えており、
前記コンタクトは、前記導電膜の夫々と前記絶縁性弾性体の一部とで構成されており、
前記コンタクト保持部は、前記コンタクト部材を前記フレームの前記下面側から挿入可能な部位である
ソケット。
【請求項７】
請求項６記載のソケットであって、
前記コンタクト部材は、前記絶縁性弾性体に貼付される絶縁性フィルムを備えており、
前記導電膜は、前記絶縁性フィルム上に形成されている
ソケット。
【請求項８】
請求項６又は請求項７記載のソケットであって、
前記コンタクト部材は、前記絶縁性弾性体の板厚方向に隆起した隆起部を有しており、
前記コンタクト保持部には、前記コンタクト保持部に前記コンタクト部材が挿入された後、前記隆起部の下端を受けることにより前記コンタクトの前記非突出位置を規定する下端受部が設けられている
ソケット。
【請求項９】
請求項８記載のソケットであって、
前記下端受部は、２つであり、前記コンタクト部材の長手方向両端に対応して形成されている
ソケット。
【請求項１０】
請求項８又は請求項９記載のソケットであって、
前記絶縁性弾性体は、前記上方に突出した複数の突部を有しており、
前記上側接点部は、前記突部上に位置しており、
前記コンタクト保持部は、前記フレームの前記上面には前記上側接点部のみを前記上方に突出可能とする開口部を有しており、
前記フレームには、前記フレームのみを前記上方から見た場合に、前記下端受部を視認可能な孔であって前記開口部とは離れている孔が形成されている
ソケット。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載のソケットであって、
前記フレームには、前記上面に前記パッケージを搭載した場合に前記パッケージの前記水平面内における位置を粗決めする粗位置決め部が少なくとも２つ形成されている
ソケット。
【請求項１２】
請求項１１記載のソケットであって、
前記粗位置決め部の数は４つである
ソケット。
【請求項１３】
請求項１１又は請求項１２記載のソケットであって、
前記フレームの前記上面に前記パッケージを搭載し、更に、前記パッケージ位置確認部を利用して前記パッケージの前記端子と前記上側接点部との前記水平面内における位置合わせを行った後に、流動性のある凝固剤又は接着剤により前記フレームに対して前記パッケージを仮固定できるように、前記フレームの前記上面に搭載された前記パッケージと前記粗位置決め部との間には隙間が形成される
ソケット。
【請求項１４】
請求項１３記載のソケットであって、
前記粗位置決め部は、前記水平面と直交する垂直面内において、前記上方に行くに連れて前記水平面の内側に向かう断面を有するテーパ部を有している
ソケット。
【請求項１５】
請求項１３又は請求項１４記載のソケットであって、
前記粗位置決め部は、下部と前記下部よりも前記水平面の内側に突出した上部とを有しており、
前記下部と前記上部との境界部分には段差が形成されている
ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージと基板との間に介在し両者を接続するソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のソケットは、例えば、特許文献１や特許文献２に開示されている。いずれのソケットもコンタクトとそれを保持するフレームとを備えている。詳しくは、特許文献１や特許文献２のソケットでは、フレームに形成された凹部の壁部又は壁部に設けられた部材とパッケージの外周部とを当接させることにより、パッケージの水平面内における位置決めがなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５９−２１８７６２号公報
【特許文献２】特許第４４１４０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、パッケージの端子のピッチ精度と比較してパッケージの外形寸法の精度が悪いことから、パッケージの外形・外周を基準とするとパッケージの端子とソケットのコンタクトとの接続を適切に図れない場合もある。
【０００５】
そこで、本発明は、パッケージの端子とソケットのコンタクトとの間の接続を適切に図ることのできるソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
従来のソケットではパッケージを搭載する前に基板に実装されていたためにパッケージの水平面内における位置決めをパッケージの外形・外周に頼ることになっていたが、ソケットに対してパッケージを搭載した後に基板に実装することとすれば、パッケージの端子とソケットのコンタクトとの位置合わせを適切に行え、パッケージの端子とソケットのコンタクトとの位置的関係を下方から（即ち、ソケットの基板へ実装される面を通して）間接的に確認できるようにすれば位置ズレを防止することができる。
【０００７】
加えて、パッケージの端子とソケットのコンタクトとの位置合わせをする際には、コンタクトの弾性が発揮されない（即ち、パッケージを無負荷でソケットに搭載可能とする）ことが好ましい。
【０００８】
本発明は、上述した２点を同時に満たすべく形成されたものであり、具体的には以下に掲げる構成を備えるものである。
【０００９】
本発明によれば、第１のソケットとして、
複数の端子を有するパッケージを搭載すると共に基板へ実装されるソケットであって、
弾性変形可能な複数のコンタクトと、前記コンタクトを保持するフレームとを備えており、
前記フレームは、前記パッケージが搭載される上面と、前記ソケットを前記基板に実装する際に前記基板と対向する下面とを有しており、
前記フレームには、前記上面から前記下面まで通じるコンタクト保持部と、パッケージ位置確認部とが形成されており、
前記コンタクトは、前記端子に接続される上側接点部と、前記上側接点部と電気的に接続された下側接点部とを有しており、
前記コンタクトが弾性変形することなく前記上側接点部が前記フレームの前記上面から上方に突出する突出位置と前記上側接点部が前記フレームの前記上面より突出しない非突出位置との間で少なくとも移動可能となるように、前記コンタクトは前記コンタクト保持部に保持されており、
前記パッケージ位置確認部は、前記上面に前記パッケージを搭載した状態で前記下面を下方から見た場合に、前記パッケージの一部を視認可能とし、それによって、前記パッケージの前記端子と前記上側接点部との水平面内における位置の一致を間接的に確認可能とするように構成されている
ソケットが得られる。
【００１０】
本発明によれば、第２のソケットとして、第１のソケットであって、
前記パッケージは、前記フレームの前記上面に搭載される底面を有しており、
前記底面にはマーカーが設けられており、
前記パッケージ位置確認部は、前記上面に前記パッケージを搭載した状態で前記下面を前記下方から見た場合に前記マーカーを視認可能とする位置に形成された窓部である
ソケットが得られる。
【００１１】
本発明によれば、第３のソケットとして、第１のソケットであって、
前記パッケージ位置確認部は、前記上面に前記パッケージを搭載した状態で前記下面を前記下方から見た場合に前記パッケージの前記水平面内における縁部を視認可能とする位置に形成された孔である
ソケットが得られる。
【００１２】
本発明によれば、第４のソケットとして、第１のソケットであって、
前記パッケージ位置確認部は、前記上面に前記パッケージを搭載した状態で前記下面を前記下方から見た場合に前記パッケージの一部を視認可能とするように前記フレームの前記水平面内における縁部から内側に凹んだ凹部である
ソケットが得られる。
【００１３】
本発明によれば、第５のソケットとして、第１乃至第４のソケットであって、
前記コンタクトは、前記水平面と直交する垂直方向において移動可能となるように、前記コンタクト保持部に保持されており、
前記上側接点部と前記下側接点部とは前記垂直方向において一直線上に配されており、
前記突出位置は、前記コンタクトが弾性変形することなく達することのできる上端位置であり、
前記非突出位置は、前記コンタクトが弾性変形することなく達することのできる下端位置である
ソケットが得られる。
【００１４】
本発明によれば、第６のソケットとして、第５のソケットであって、
板状の絶縁性弾性体と、前記絶縁性弾性体上に設けられた複数の導電膜とを有するコンタクト部材を備えており、
前記コンタクトは、前記導電膜の夫々と前記絶縁性弾性体の一部とで構成されており、
前記コンタクト保持部は、前記コンタクト部材を前記フレームの前記下面側から挿入可能な部位である
ソケットが得られる。
【００１５】
本発明によれば、第７のソケットとして、第６のソケットであって、
前記コンタクト部材は、前記絶縁性弾性体に貼付される絶縁性フィルムを備えており、
前記導電膜は、前記絶縁性フィルム上に形成されている
ソケットが得られる。
【００１６】
本発明によれば、第８のソケットとして、第６又は第７のソケットであって、
前記コンタクト部材は、前記絶縁性弾性体の板厚方向に隆起した隆起部を有しており、
前記コンタクト保持部には、前記コンタクト保持部に前記コンタクト部材が挿入された後、前記隆起部の下端を受けることにより前記コンタクトの前記非突出位置を規定する下端受部が設けられている
ソケットが得られる。
【００１７】
本発明によれば、第９のソケットとして、第８のソケットであって、
前記下端受部は、２つであり、前記コンタクト部材の長手方向両端に対応して形成されている
ソケットが得られる。
【００１８】
本発明によれば、第１０のソケットとして、第８又は第９のソケットであって、
前記絶縁性弾性体は、前記上方に突出した複数の突部を有しており、
前記上側接点部は、前記突部上に位置しており、
前記コンタクト保持部は、前記フレームの前記上面には前記上側接点部のみを前記上方に突出可能とする開口部を有しており、
前記フレームには、前記フレームのみを前記上方から見た場合に、前記下端受部を視認可能な孔であって前記開口部とは離れている孔が形成されている
ソケットが得られる。
【００１９】
本発明によれば、第１１のソケットとして、第１乃至第１０のソケットであって、
前記フレームには、前記上面に前記パッケージを搭載した場合に前記パッケージの前記水平面内における位置を粗決めする粗位置決め部が少なくとも２つ形成されている
ソケットが得られる。
【００２０】
本発明によれば、第１２のソケットとして、第１１のソケットであって、
前記粗位置決め部の数は４つである
ソケットが得られる。
【００２１】
本発明によれば、第１３のソケットとして、第１１又は第１２のソケットであって、
前記フレームの前記上面に前記パッケージを搭載し、更に、前記パッケージ位置確認部を利用して前記パッケージの前記端子と前記上側接点部との前記水平面内における位置合わせを行った後に、流動性のある凝固剤又は接着剤により前記フレームに対して前記パッケージを仮固定できるように、前記フレームの前記上面に搭載された前記パッケージと前記粗位置決め部との間には隙間が形成される
ソケットが得られる。
【００２２】
本発明によれば、第１４のソケットとして、第１３のソケットであって、
前記粗位置決め部は、前記水平面と直交する垂直面内において、前記上方に行くに連れて前記水平面の内側に向かう断面を有するテーパ部を有している
ソケットが得られる。
【００２３】
本発明によれば、第１５のソケットとして、第１３又は第１４のソケットであって、
前記粗位置決め部は、下部と前記下部よりも前記水平面の内側に突出した上部とを有しており、
前記下部と前記上部との境界部分には段差が形成されている
ソケットが得られる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、ソケットに対してパッケージを搭載した後に基板に実装することとしたため、パッケージの端子とソケットのコンタクトとの位置的関係を下方から（即ち、ソケットの基板へ実装される面を通して）間接的に確認することができる。これにより、パッケージの端子とソケットのコンタクトとの位置合わせを容易にすることができることから、位置ズレを防止することができる
【００２５】
また、パッケージの端子とソケットのコンタクトとの位置合わせをする際には、コンタクトの弾性が発揮されない（即ち、パッケージを無負荷でソケットに搭載可能とする）こととしているため、コンタクトの弾性による位置ずれを起こすことがなく、位置合わせ後の位置ずれをも防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態によるソケット及びパッケージを示す斜視図である。ソケット及びパッケージは基板に搭載されている。
【図２】図１のパッケージの底面を示す図である。
【図３】図１のソケットの上面を示す斜視図である。
【図４】図１のソケットの上面図である。
【図５】図１のソケットの下面図である。図においてはソケットに保持されたコンタクトも表されている。
【図６】図１のソケットに用いられるコンタクト部材を示す分解斜視図である。
【図７】図１のソケットに用いられるコンタクト部材を示す斜視図である。
【図８】図４のＶＩＩＩ−−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。コンタクト部材は、突出位置にある。
【図９】図８のコンタクト部材を表す他の断面図である。コンタクト部材は、非突出位置にある。
【図１０】図４のＸ−−Ｘ線に沿った他の断面図である。
【図１１】本実施の形態による位置合わせの際の様子を示す側面図である。パッケージは、ソケットの上面まで近付けた状態を示す側面図である。
【図１２】本実施の形態によるソケットを用いて図２に示されるパッケージの位置決めを行う様子をソケットの下面から示した部分拡大図である。
【図１３】図２のパッケージの他の底面図である。図において、マーカーは省略されている。
【図１４】本実施の形態によるソケットを用いて図１３に示されるパッケージの位置決めを行う様子をソケットの下面から示した部分拡大図である。
【図１５】図１のソケット及びパッケージの一部を表す部分拡大上面図である。
【図１６】図１５のＸＶＩ−−ＸＶＩ線に沿った部分拡大断面図である。
【図１７】図１の基板のみを表した斜視図である。
【図１８】図１に示されるソケット及びパッケージの側面図である。
【図１９】図１８のＸＸＩ−−ＸＸＩ線に沿った部分拡大断面図である。
【図２０】本実施の形態において、パッケージをソケットに固定する他の方法を示す部分上面図である。粗位置決め部５００の一部及びイモねじが断面で表されている。
【図２１】本実施の形態において、パッケージをソケットに固定する更に他の方法を示す部分上面図である。
【図２２】図１８に示される方法により、パッケージがソケットに固定された状態を示す部分上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１に示されるように、本発明の実施の形態によるソケット１は、ＬＧＡ（Land Grid Array）モジュール等の半導体パッケージ（以下、単に「パッケージ」という）２を搭載すると共に基板３へ実装されるものである。
【００２８】
図２に示されるように、パッケージ２は、ソケット１に搭載される底面４を有している。底面４には、複数のパッド（端子）２０と、後述するパッケージ２の位置合わせに用いられるマーカー２２及びマーカー２３が設けられている。
【００２９】
図３乃至図５に示されるように、ソケット１は、複数のコンタクト部材２００と、当該コンタクト部材２００を保持するフレーム３００とを備えている。
【００３０】
図６及び図７に示されるように、本実施の形態によるコンタクト部材２００は、絶縁性弾性体２１０と、絶縁性弾性体２１０に貼付される絶縁性フィルム２１２と、絶縁性フィルム２１２上に複数形成される導電膜２２０と、絶縁性弾性体２１０に形成された挿入孔２２１に挿入される心材２１９とを有している。本実施の形態による絶縁性弾性体２１０はシリコンゴムからなり、導電膜２２０は樹脂フィルムからなる絶縁性フィルム２１２上にめっき等により形成される。心材２１９は、金属からなるものである。ただし、絶縁性弾性体２１０、絶縁性フィルム２１２及び導電膜２２０の材料についてはこれらに限られず、他の材料とすることもできる。
【００３１】
絶縁性弾性体２１０は、表面２１１及び裏面２１３を有しＹ方向に長い板状の形状を有しており、上方に突出した８個の上側突部２１６と、下方に突出した８個の下側突部２１８とを備えている。図７によく示されているように、本実施の形態による絶縁性弾性体２１０は、当該絶縁性弾性体２１０の板厚方向（即ちＸ方向）に隆起した隆起部２３０を有している。当該隆起部２３０の機能については後ほど説明する。
【００３２】
絶縁性フィルム２１２は、絶縁性弾性体２１０の表面２１１上に貼り付けられるものであり、絶縁性弾性体２１０の上側突部２１６の夫々に対応するように形成された８個の上側延部２１５と、下側突部２１８の全てに亘るように連続して形成されている下部２１７を有している。導電膜２２０は、絶縁性フィルム２１２の各上側延部２１５から下部２１７にかけてＺ方向（垂直方向）に延びている。
【００３３】
本実施の形態においては、導電膜２２０の夫々と、当該夫々の導電膜２２０がめっきされている絶縁性フィルム２１２の一部とでコンタクト２２２が構成されている。このように構成されたコンタクト２２２は、絶縁性弾性体２１０の変形に伴って弾性変形が可能である。コンタクト２２２は、上側延部２１５の先端（上側突部２１６の先端）に形成されている上側接点部２２６と、下部２１７の先端且つ下側突部２１８の先端に形成されている下側接点部２２８とを有している。図７及び図８からも理解されるように、１つのコンタクト２２２における上側接点部２２６と下側接点部２２８とは、Ｚ方向において一直線上に配されている。上側接点部２２６はパッケージ２のパッド２０（図２参照）に接続され、下側接点部２２８は基板側パッド３２（図１７参照：詳しくは後述する）に接続される。なお、本実施の形態において、１つのコンタクト部材２００には、８個のコンタクト２２２が形成されているが、コンタクト部材２００一つ当たりのコンタクト２２２の数はこれに限られない。
【００３４】
なお、コンタクト２２２は、上記のものに限られず、例えば弾性変形可能な金属のみから構成されるものであってもよい。ただし、パッケージ２のパッド２０との接点（上側接点部２２６）と、基板側パッド３２（図１７）との接点（下側接点部２２８）とが垂直方向（Ｚ方向）において一直線上に配置されている必要がある。
【００３５】
図３乃至図５を再び参照して、フレーム３００は、パッケージ２（図１参照）が搭載される上面３０２と、基板３（図１参照）と対向する下面３０４とを有しており、略正方形形状のものである。本実施の形態によるフレーム３００は、上述したコンタクト部材２００を保持するコンタクト保持部４００と粗位置決め部５００とを備えている。また、フレーム３００には、中心部分に設けられ当該フレーム３００の一部を取り除いてなる窓部３１０と、フレーム３００の４つの縁に設けられＸＹ平面内において内側に凹む凹部３２０と、後述する粗位置決め部５００に隣接して設けられた孔３３０とが形成されている。
【００３６】
図５及び図８に示されるように、コンタクト保持部４００はフレーム３００の上面３０２から下面３０４まで通じており、上面３０２側に形成されている上側開口部（開口部）４０４と、下面３０４側に形成されている下側開口部４０６とを有している。コンタクト保持部４００は、上述した板状のコンタクト部材２００が挿入され且つ保持するものでありＹ方向に延びるスリットのような形状となっている。図５及び図８に示されるように、コンタクト部材２００は、コンタクト２２２が＋Ｘ方向を向くようにして下側開口部４０６から挿入されることによりコンタクト保持部４００に保持される。
【００３７】
図５乃至図８に示されるように、本実施の形態による上側開口部４０４のＸＹ平面における大きさは、コンタクト部材２００の上側接点部２２６付近のＸＹ平面における大きさよりも大きく、隆起部２３０が形成されている部位よりは小さい。これにより、図８によく示されるように、コンタクト部材２００は、上側接点部２２６がフレーム３００の上面３０２からある程度上方に突出することができ且つ上方へ抜けてしまうことがないように保持される。以下、図８に示されるように、コンタクト部材２００がコンタクト保持部４００内において最も上方にある位置（上側接点部２２６がフレーム３００の上面３０２から最も突出している位置）を突出位置という。一方、図９に示されるようにコンタクト保持部４００の下側開口部４０６のうち、−Ｘ方向側の縁には、＋Ｘ方向に突出するように形成された突起（下端受部）４１２が形成されている。突起４１２は、コンタクト部材２００の隆起部２３０（図７参照）を受けることにより、コンタクト保持部４００に保持されているコンタクト部材２００が下方に抜けてしまうことを防ぐことができる。図９に示されるように、突起４１２が隆起部２３０を受けている状態においては、コンタクト２２２の上側接点部２２６は、フレーム３００の上面３０２からは突出していない。以下、図９に示されるように、突起４１２がコンタクト部材２００の隆起部２３０を受けている位置（コンタクト部材２００がコンタクト保持部４００内において最も下方にある位置）を非突出位置という。図８及び図９に示されるように、本実施の形態によるコンタクト部材２００は、コンタクト部材２００のコンタクト２２２が弾性変形することなく達することのできる上端の位置である突出位置（図８）と、コンタクト２２２が弾性変形することなく達することのできる下端の位置である非突出位置（図９）との間でＺ方向に沿って移動可能となるようにコンタクト保持部４００に保持されている。
【００３８】
なお、当該突起４１２はＹ方向において下側開口部４０６の両端に１つずつ合計２つ形成されており（図５参照）、コンタクト部材２００の長手方向両端に対応して形成される。ここで、突起４１２の数を増やすと、コンタクト部材２００が下方へ抜けてしまうことをより確実に防ぐことができることとなるが、コンタクト部材２００をコンタクト保持部４００へ挿入する際に力が必要となり、コンタクト２２２が損傷する恐れが生じる。本願では、両者のバランスをとって、下側開口部４０６の両端に１つずつ合計２つ備えることとしている。また、図４及び図１０に示されるように、モールド成形されるフレーム３００には、突起４１２部分の成形の際に金型が挿入されることに伴って、フレーム３００の上面３０２であって突起４１２の真上に位置する部分であり且つ上側開口部４０４とは別の場所に孔４１０ができる。コンタクト保持部４００の上側開口部４０４と当該孔４１０とが連続していると、ソケット１の基板３への取り付ける際にパッケージ２と基板３の間で圧縮されるコンタクト部材２００（図１９：後述する）の逃げ場ができてしまうことから、全てのコンタクト２２２の反力（復元力）を一様にすることができなくなってしまう。従って、孔４１０は、上側開口部４０４とは離れて（連続しないで）形成されることが好ましい。
【００３９】
図３及び図４に示されるように、粗位置決め部５００は、フレーム３００の４つの角に設けられており、フレーム３００の上面３０２にパッケージ２を搭載した場合（図１参照）にパッケージ２のＸＹ面内（水平面内）における位置を粗決めするためのものである。具体的には、各粗位置決め部５００にはＸ方向及びＹ方向においてパッケージ２の移動を規制する側壁５０２が形成されている。本実施の形態においては、フレーム３００の上面３０２にパッケージ２を搭載した状態において、パッケージ２と粗位置決め部５００との間には若干の隙間（Ｔｘ及びＴｙ）ができるように構成されており（図１５参照）、当該隙間の存在により、以下に説明する位置決めの際に微調整を行うことが可能となる。
【００４０】
次に、本実施の形態によるソケット１とパッケージ２との位置決めの方法を説明する。本実施の形態によるフレーム３００には窓部３１０が設けられている（図５参照）。当該窓部３１０の大きさは、パッケージ２をソケット１に搭載した状態において、フレーム３００の下面３０４側からパッケージ２のマーカー２２（図２参照）が確認可能な大きさである必要がある。まず、パッケージ２をソケット１に搭載する前に、例えば、当該マーカー２２と、パッケージ２の特定のパッド２０ａとにおけるＸ方向の距離Ｌ１ｘ及びＹ方向の距離Ｌ１ｙとを予め測定しておく（図２参照）。次に、パッケージ２をソケット１のフレーム３００の上面３０２付近まで近付け粗位置決め部５００によって粗い位置決めを行っておき、この状態で下方から目視又は画像認識装置等を利用して位置決めを行う。具体的には、図１２に示されるように、窓部３１０を通して現れるマーカー２２と、上記した特定パッド２０ａに対応する特定コンタクト２２２ａ（下側接点部２２８）とにおけるＸ方向の距離Ｌ２ｘ及びＹ方向の距離Ｌ２ｙが、上述した距離Ｌ１ｘ及び距離Ｌ１ｙ（図２参照）と一致するようにパッケージ２の位置を調整する。ここで、特定パッド２０ａは、特定コンタクト２２２ａの上側接点部２２６（図８）と接触するものであり、上述したように当該上側接点部２２６と下側接点部２２８とはＺ方向において一直線上に配されている。即ち、下方から確認した場合の距離Ｌ２ｘ及び距離Ｌ２ｙが、パッケージ２の底面４における距離Ｌ１ｘ及び距離Ｌ１ｙと一致していれば特定コンタクト２２２ａの真上には特定パッド２０ａが位置していることとなり、適切な位置決めを行うことができる。即ち、本実施の形態による窓部３１０は、パッケージ２のパッド２０と、コンタクト２２２の上側接点部２２６とのＸＹ面内における位置の一致を間接的に確認可能とするパッケージ位置確認部として機能する。
【００４１】
なお、図１２において、パッケージ２の縁部２のうちＹ方向に平行な縁部２１ｙと、コンタクト部材２００（又はコンタクト保持部４００のＹ方向に平行な縁４００ｙ）とが平行であること、及びパッケージ２の縁部２のうちＸ方向に平行な縁部２１ｘと、コンタクト部材２００（又はコンタクト保持部４００のＹ方向に平行な縁４００ｙ）とが垂直であることを確認することにより、パッケージ２が特定パッド２０ａを中心としてＸＹ平面内で回転方向にずれることを防止できる。
【００４２】
また、ＸＹ平面内における回転方向のずれを防ぐための他の方法としては、１つのマーカーと、異なる２つのコンタクト２２２との距離を測定することとしてもよい。即ち、図２を参照して説明したマーカー２２と特定パッド２０ａとの距離（Ｌ１ｘ及びＬ１ｙ）に加えて、マーカー２２と他の特定パッド２０ａ’との距離（図２においては点線の図示は省略）をも予め測定しておき、図１２に示される位置合わせの際に、マーカー２２と特定コンタクト２２２ａとの距離（Ｌ２ｘ及びＬ２ｙ）に加えて、マーカー２２と他の特定コンタクト（他の特定パッド２０ａ’に対応するコンタクト：図１２において図示せず）との距離をも測定することとすれば、ＸＹ平面内における回転方向のずれを防ぐことができる。なお、回転方向のずれをより正確に把握するために、特定パッド２０ａと、他の特定パッドとの距離はできるだけ離れていた方がよい。
【００４３】
ＸＹ平面内における回転方向のずれを防ぐための更なる他の方法として、図２に示されるように、２つのマーカー２２及びマーカー２３を有するパッケージ２を用いることとしてもよい。この場合にも、上述したマーカー２２と特定パッド２０ａとを用いた位置合わせを行うと同時に、マーカー２３と他の特定パッド２０ａ’とにおけるＸ方向の距離Ｌ１ｘ’及びＹ方向の距離Ｌ１ｙ’とを測定しておき、これらの距離が、当該マーカー２３と特定パッド２０ａ’に対応するコンタクト（図１２においては図示せず）とにおけるＸ方向及びＹ方向の距離と一致するようにソケット１の位置を調整すればよい。
【００４４】
上述したマーカー２２及びマーカー２３は（図２参照）は、パッド２０と同じ手法（エッチング等）で作られるため、当該パッド２０と同程度の寸法精度を持っている。従って、マーカー２２及び２３を用いて行われる上記の位置決めは、次に説明するパッケージ２の外形を利用して位置決めを行う場合に比べて極めて精度が良い。
【００４５】
位置決めの方法として、マーカー２２及びマーカー２３を使用しない方法を説明する。当該方法におけるパッケージ位置確認部としては、図３を参照して既に言及した凹部３２０又は孔３３０を用いるものである。図１４に示されるように、ソケット１にパッケージ２を搭載した状態においては、凹部３２０内にパッケージ２の縁２１が表れる。孔３３０は、図４によく示されるように、上述した粗位置決め部５００の側壁５０２に接するようにしてフレーム３００の上面３０２から下面３０４を貫通するように形成されている。当該孔３３０は、ソケット１に搭載されたパッケージ２を下方から見た場合に当該孔３３０を通してパッケージ２の縁２１を見ることができる位置に形成されている。これら凹部３２０と、孔３３０とを利用した位置決めの方法は次のとおりである。図１３に示されるように、パッケージ２の縁２１と、任意の特定パッド２０ｃとにおけるＸ方向の距離Ｌ３ｘ及びＹ方向の距離Ｌ３ｙとを予め測定しておく。次に、上述したマーカーを用いた位置決めと同様に、パッケージ２をソケット１のフレーム３００の上面３０２付近まで近付けて粗位置決め部５００によって粗い位置決めを行い、この状態で下方から目視又は画像認識装置等を利用して位置決めを行う。具体的な方法としては、図１４に示されるように、特定パッド２０ｃに対応するコンタクト２２２ｃが含まれる列のうちＹ方向に延びる列Ｒｙとパッケージ２のＹ方向に平行な縁２１ｙとのＸ方向における距離Ｌ４ｘを測定する。更に、コンタクト２２２ｃが含まれる列のうちＸ方向に延びる列Ｒｘとパッケージ２のＸ方向に平行な縁２１とのＹ方向における距離Ｌ４ｙを測定する。そして、当該距離Ｌ４ｘ及び距離Ｌ４ｙが、パッケージ２側の距離Ｌ３ｘ及び距離Ｌ３ｙと一致するようにパッケージ２の位置を調整することにより、位置決めを行うことができる。凹部３２０を設けない場合には、孔３３０を通して見られる距離Ｌ４ｘ及び距離Ｌ４ｙを用いることとすれば良い。
【００４６】
なお、上述した２つのマーカー２２及びマーカー２３を利用した場合と同様に、互いに離れた２か所の特定パッドを用いることとすれば、パッケージ２がＸＹ平面内で回転方向におけるズレを有していた場合にも対応することができる。
【００４７】
以上、窓部３１０、凹部３２０及び孔３３０（図３参照）を夫々利用する３つのタイプの位置決め方法を説明した。図３に示されるソケット１は、上記位置決め方法を一度に説明する都合上、窓部３１０、凹部３２０及び孔３３０の全てを備えるものであったが、マーカー２２等の有無や、フレーム３００の形状の制約、要求される位置決めの精度等を勘案していずれか１つ又は複数の方法を適宜選択すればよい。また、上述した実施の形態においては、固定されたソケット１に対してパッケージ２を近付けていき、パッケージ２の位置を動かすことにより位置の調整を行うこととしていたが（図１１参照）、パッケージ２の底面４が上を向くようにして（即ちパッケージ２をひっくり返した状態で）パッケージ２の方を固定しておき、ソケット１を近付けて位置合わせを行っても良い。更に、パッケージ２とソケット１とが近接した状態ではなく、パッケージ２の底面４がフレーム３００の上面３０２と接触した状態でパッケージ２を上面３０２上でスライドさせることとして位置決めを行うこととしても良い。本実施の形態においては、正確な位置決めができることから、パッケージ２のパッド２０と、コンタクト２２２との接触面積を大きくすることができる。
【００４８】
以上説明したような位置決めがされるとパッケージ２は、フレーム３００の上面３０２に接触するようにしてソケット１に搭載される。上述したように、本実施の形態によるコンタクト部材２００は、突出位置及び非突出位置（図８及び図９）との間を弾性変形せずに移動可能であるため、パッケージ２をソケット１に搭載させる際にはパッケージ２に対してコンタクト部材２００からの力は加わらない。このように、本実施の形態によるソケット１を用いることとすれば、パッケージ２を無負荷でソケット１に搭載することができるため、コンタクト部材２００の意図しない反力等により位置ずれが生じることを防ぐことができ、位置決めがなされた状態を保ったままパッケージ２をソケット１に搭載することができる。
【００４９】
図１５及び図１６に示されるように、パッケージ２がソケット１に搭載されると、粗位置決め部５００とパッケージ２との間には流動性のある凝固剤５１０が流し込まれる。なお、フレーム３００の下面３０４が上方を向いている場合には孔３３０から凝固剤５１０を注入することとしてもよい。この場合、孔３３０は、上述したパッケージ位置確認部及び凝固剤（接着剤）注入口の双方として機能する。流し込まれた凝固剤５１０は、パッケージ２とソケット１との間を満たして両者を仮固定する。ここで、図３及び図１６に示されるように、孔３３０の側面のうち、粗位置決め部５００の側壁５０２内部を一部えぐるようにして形成される部位には、上方に行くに連れて内側（パッケージ２側）に向かうテーパ部５２０が形成されている。また、当該部位の上部５３０は、下部５３２よりも内側（パッケージ２側）に突出することにより、これらの間には段差５３４が形成されている。これにより、当該凝固剤５１０がテーパ部５２０や段差５３４と係止することからパッケージ２をソケット１に仮固定することができる。なお、凝固剤５１０の代わりに接着剤を用いる場合には、これらテーパ部５２０や段差５３４を設けないこととしても良い。なお、入り組んだ形状に対して充填することを考慮すると、使用される凝固剤や接着剤は、使用前の状態が粘性のある流動性のものが好ましい。
【００５０】
仮固定を終えたソケット１とパッケージ２のセットは、図１７乃至図１９に示されるように、基板３に取り付けられる。本実施の形態によるソケット１は、４つの粗位置決め部５００の下部のうち３か所に基板側位置決め部６００が設けられている（図５参照）。当該基板側位置決め部６００と、基板３の位置決め穴３０とを合わせることにより、パッケージ２が搭載されたソケット１が基板３に搭載される。このように、ソケット１のコンタクト部材２００の下側接点部２２８と、基板側パッド３２とが接続される。なお、図１９によく示されるように、ソケット１が基板３に搭載された状態においては、コンタクト部材２００は、パッケージ２及び基板３に挟まれることにより弾性的に圧縮され、コンタクト部材２００のパッケージ２側及び基板３側への接触力を高めている。なお、使用時においては、パッケージ２上にはヒートシンクが搭載され、基板３の下には金属板が置かれ、ヒートシンクと金属版とをボルトで固定することによりこれらの間に、基板、ソケット及びパッケージが挟まれた状態で使用される。
【００５１】
上述した位置決め及び仮固定は、精度と操作性を向上させるために、イモねじ７００を用いて行うこととしてもよい（図２０参照）。この場合、Ｘ方向及びＹ方向において位置を調整することができるイモねじ７００を４つの粗位置決め部５００に対して合計８か所設け、当該イモねじ７００によって位置調節を行い、且つパッケージ２の仮固定を行うこととしてもよい。これにより、上記凝固剤５１０等を用いることなく仮固定を行うことができる。また、図２１及び図２２に示されるように、粗位置決め部５００側壁５０２の上面にＸ方向及びＹ方向において突起７２０を設けることとし、当該突起をつぶして内側に（パッケージ２側に）突出させることにより位置決め及び仮固定をしてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１        ソケット
２        パッケージ
３        基板
４        底面
２０        パッド（端子）
２０ａ        特定パッド
２０ａ’        他の特定パッド
２１        縁
２２、２３        マーカー
３０        位置決め穴
３２        基板側パッド
２００        コンタクト部材
２１０        絶縁性弾性体
２１１        表面
２１２        絶縁性フィルム
２１３        裏面
２１５        上側延部
２１６        上側突部（突部）
２１７        下部
２１８        下側突部
２１９        心材
２２０        導電膜
２２１        挿入孔
２２２        コンタクト
２２２ａ        特定コンタクト
２２６        上側接点部
２２８        下側接点部
２３０        隆起部
３００        フレーム
３０２        上面
３０４        下面
３１０        窓部（パッケージ位置確認部）
３２０        凹部（パッケージ位置確認部）
３３０        孔（パッケージ位置確認部）
４００        コンタクト保持部
４０４        上側開口部（開口部）
４０６        下側開口部
４１０        孔
４１２        突起（下端受部）
５００        粗位置決め部
５０２        側壁
５１０        凝固剤
５２０        テーパ部
５３０        上部
５３２        下部
５３４        段差
６００        基板側位置決め部
７００        イモねじ
７２０        突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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