(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面を有し且つ少なくとも表面が絶縁層にて形成された基板本体と、
上記基板本体の表面における中心側に複数のプローブ用パッドが形成されたプローブ用パッド領域と、
上記基板本体の表面における周辺側で且つ上記プローブ用パッド領域の外側に複数の外部接続端子が形成された外部接続端子領域と、を備えた電子品検査装置用配線基板であって、
上記プローブ用パッドと外部接続端子との間は、上記基板本体の表面における上記２つの領域間に形成された表面配線によって接続されていると共に、
上記基板本体の表面側には、２層の上記絶縁層の層間が位置し、該絶縁層間に形成した内部配線および表面側の絶縁層を貫通する第１ビア導体を介して、一部の前記プローブ用パッドと一部の上記外部接続端子との間が導通可能とされている、
ことを特徴とする電子品検査装置用配線基板。
【請求項２】
前記電子品検査用配線基板は、該配線基板の前記基板本体の裏面側が、表面および裏面を有する絶縁材からなり、該表面と裏面との間を貫通する複数の第２ビア導体と、該第２ビア導体ごとの両端に個別に接続される表面側の第１端子および外部との導通に用いる裏面側の第２端子とを有する中継基板の表面に実装される、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子品検査装置用配線基板。
【請求項３】
前記電子品検査用配線基板を前記中継基板の表面に実装した際に、前記外部接続端子と前記中継基板の表面に形成された前記第１端子との間は、ボンディングワイヤまたはコネクタによって個別に接続される、
ことを特徴とする請求項２に記載の電子品検査装置用配線基板。
【請求項４】
表面および裏面を有し、少なくとも表面が絶縁層にて形成された基板本体と、該基板本体の表面における中心側に複数のプローブ用パッドが形成されたプローブ用パッド領域と、上記基板本体の表面における周辺側で且つ上記プローブ用パッド領域の外側に複数の外部接続端子が形成された外部接続端子領域と、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を接続するため、上記基板本体の表面における上記２つの領域間に形成された表面配線と、を備える電子部品検査装置用配線基板の製造方法であって、
表面および裏面を有し、追って上記電子部品検査装置用配線基板となる複数の基板領域を有するグリーンシートを焼成する工程と、
上記焼成により得られた多数個取り用のセラミックシートにおける複数の基板領域ごとの表面に対し物理的蒸着法およびメッキを施すことにより、前記表面の中心側に位置する複数の上記プローブ用パッド、上記表面の周辺側に位置する複数の上記外部接続端子、およびこれらの間を個別に接続する複数の表面配線を形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする電子部品検査用配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記プローブ用パッド、外部接続端子、および表面配線を形成する工程の後に、前記セラミックシートを複数の前記基板領域ごとに分割して、複数の実装用基板を形成する工程を更に有する、
ことを特徴とする請求項４に記載の電子部品検査用配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の導通性や動作の可否などを検査するために用いられる電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップやＬＳＩなどの被検査電子部品の導通性や動作の可否などを検査するため、セラミックなどの非導電材からなる基板の表面における中央付近にフローブを取り付けるための複数の信号パッドを形成し、該信号パッドから上記基板の裏面全体にほぼ均一に設けた複数の端子に向かって、表面側から裏面側の厚み方向に沿って外側面方向に拡大する複数の内部配線（信号バイア）が個別に配線されたプローブ・カードが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、前記プローブ・カードのような内部配線を有する場合、多層セラミック基板の層間に検査すべき電子部品ごとに対応した内部配線を設計する必要があるため、設計に要する時間が長くなると共に、セラミック層ごとに所定位置にビア導体や内部配線を形成するための治具が必要となる。従って、短期間での製造および納入ができない、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１９７１１８号公報(第１〜３９頁、図１７)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、設計に要する時間および製造期間を短縮でき、且つ比較的少ない工数と治具とにより容易に製造できる電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、基板本体の同じ表面にプローブ用パッドと前記ベース基板と導通するための外部接続端子とを形成し、該端子と上記パッドとの間を表面配線によって接続する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の電子部品検査装置用配線基板（請求項１）は、表面および裏面を有し且つ少なくとも表面が絶縁層にて形成された基板本体と、該基板本体の表面における中心側に複数のプローブ用パッドが形成されたプローブ用パッド領域と、上記基板本体の表面における周辺側で且つ上記プローブ用パッド領域の外側に複数の外部接続端子が形成された外部接続端子領域と、を備えた電子品検査装置用配線基板であって、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間は、上記基板本体の表面における上記２つの領域間に形成された表面配線によって接続されていると共に、上記基板本体の表面側には、２層の上記絶縁層の層間が位置し、該絶縁層間に形成した内部配線および表面側の絶縁層を貫通する第１ビア導体を介して、一部の前記プローブ用パッドと一部の上記外部接続端子との間が導通可能とされている、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記基板本体の表面の中心側に複数のプローブ用パッドが位置するプローブ用パッド領域が形成され、且つ同じ表面の周辺側に複数の外部接続端子が位置する外部接続端子領域とが形成されているため、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を接続するための表面配線を基板本体の表面だけで形成することができる。その結果、上記配線基板では、内部配線を必要とせず且つ表面配線のみで対応できるので、検査すべき電子部品ごとに応じた検査回路の設計および製造に要する時間を短縮できる。従って、電子部品ごとに必要とされる所要の検査を正確に且つ迅速に行、短時間に設計でき且つ少ない工数および治具で容易に製造できると共に、比較的安価な電子部品検査装置用配線基板を提供することが可能となる。
しかも、前記基板本体の表面側には、２層の前記絶縁層の層間が位置し、該絶縁層間に形成した内部配線および表面側の絶縁層を貫通する第１ビア導体を介して、一部の前記プローブ用パッドと一部の前記外部接続端子との間が導通可能とされている。そのため、平面視において前記基板本体の表面で中心側のプローブ用パッドと周辺側の外部接続端子との間を接続する表面配線同士の交差が不可避である位置に限り、最小限の前記内部配線および第１ビア導体を配線することで、表面配線を主体とし且つ一部を内部配線とした前記電子部品検査装置用配線基板を、確実且つ短時間に設計および製造することができる。
【０００８】
尚、前記基板本体には、単層あるいは複数層のセラミックまたは樹脂の絶縁材のみからなる形態のほか、厚み方向にて裏面を含む過半部が金属コア基板からなり且つ表面側にのみ比較的薄い２層以上の上記絶縁層を積層した形態も含まれる。
また、前記基板本体の表面に形成されるプローブ用パッド、外部接続端子、および表面配線は、当該基板本体の表面側の絶縁層がセラミックからなる形態では、上記表面に形成された薄膜層を含んでいる。
更に、前記基板本体の表面に形成される表面配線は、被検査電子部品を検査するための処理信号が流れる信号回路用配線、給電用の電源回路用配線、およびグランドに接続された接地回路用配線を含んでいる。そのため、表面配線の中間には、抵抗やコンデンサやダイオードなどのチップ状電子部品が接続されている。
【０００９】
加えて、前記外部接続端子領域は、平面視が矩形を呈する基板本体の表面において、該表面の中心側に位置する平面視が矩形を呈するプローブ用パッド領域の全周を囲む平面視で口字形状の形態、上記プローブ用パッド領域を囲むように３辺に沿った平面視でコ字形状の形態、あるいは上記プローブ用パッド領域を挟む対向する２辺に沿った平面視で独立した２つの長方形を呈する領域ごとに形成される形態を含んでいる。
【００１０】
更に、本発明には、前記電子品検査装置用配線基板は、該配線基板の前記基板本体の裏面側が、表面および裏面を有する絶縁材からなり、該表面と裏面との間を貫通する複数の第２ビア導体と、該第２ビア導体ごとの両端に個別に接続される表面側の第１端子および外部との導通に用いる裏面側の第２端子とを有する中継基板の表面に実装される、電子部品検査装置用配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記基板本体の表面の周辺側に位置する外部接続端子は、前記中継基板の表面に位置する第１端子と後述するボンディングワイヤなどを介して導通され、且つ該中継基板の第２ビア導体および第２端子を介して、当該中継基板を搭載するプリント基板などのマザーボードとの導通を確実に取ることが可能となる。
【００１１】
尚、前記電子品検査装置用配線基板を中継基板の表面へ実装するには、両者間を接着剤を介して接着するか、あるいは中継基板の表面に形成した凹部に上記配線基板の裏面側を挿入することで行われる。
また、前記中継基板は、第２ビア導体、表面側の第１端子、および裏面側の第２端子（外部端子）を、平面視でほぼ均一に配置した形態、あるいは、上記ビア導体と上記各端子とを平面視で表面および裏面の周辺部にのみ形成した形態として、予め製作したものを用いることが可能である。
【００１２】
加えて、本発明には、前記電子品検査装置用配線基板を前記中継基板の表面に実装した際に、前記外部接続端子と前記中継基板の表面に形成された前記第１端子との間は、ボンディングワイヤまたはコネクタによって個別に接続される、電子部品検査装置用配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記検査装置用配線基板および中継基板において、内部配線がないか、あるいは検査用配線基板の表面側における最小限の内部配線で済み、検査用配線基板の表面に形成される表面配線によって検査回路の全部あるいは大半が構成されている。しかも、前記プローブ用パッドごとの上に立設される複数のプローブは、上記ボンディングワイヤなどに干渉されにくいので、確実に被検査部品の外部端子に接触して正確な検査を保証することも可能となる。
従って、短時間に設計・製造できる電子部品検査用配線基板を、被検査電子部品の検査に際し、正確且つ実用的に活用することが可能となる。
【００１３】
一方、本発明による電子品検査装置用配線基板の製造方法（請求項４）は、表面および裏面を有し、少なくとも表面が絶縁層にて形成された基板本体と、該基板本体の表面における中心側に複数のプローブ用パッドが形成されたプローブ用パッド領域と、上記基板本体の表面における周辺側で且つ上記プローブ用パッド領域の外側に複数の外部接続端子が形成された外部接続端子領域と、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を接続するため、上記基板本体の表面における上記２つの領域間に形成された表面配線と、を備える電子部品検査装置用配線基板の製造方法であって、表面および裏面を有し、追って上記電子部品検査装置用配線基板となる複数の基板領域を有するグリーンシートを焼成する工程と、かかる焼成により得られた多数個取り用のセラミックシートにおける複数の基板領域ごとの表面に対し物理的蒸着法およびメッキを施すことにより、前記表面の中心側に位置する複数の上記プローブ用パッド、上記表面の周辺側に位置する複数の上記外部接続端子、およびこれらの間を個別に接続する複数の表面配線を形成する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００１４】
これによれば、前記グリーンシートを焼成したセラミックシートの表面のみに対して物理的蒸着法を施すことにより、プローブ用パッド、接続端子、および表面配線を形成するので、設計に要する時間や製造期間を短縮することができ、比較的少ない工数および治具で容易且つ安価に製造することが可能となる。
尚、前記物理的蒸着法（ＰＶＤ）は、真空中において金属微粒子を加熱蒸着して薄膜を形成する方法であり、例えば、電子ビーム加熱や、レーザー加熱による蒸着法、あるいはイオンビームによるスパッタリングなどが含まれる。
また、前記内部配線および第１ビア導体を併有する形態の電子部品検査装置用配線基板を製造するには、予め第１ビア導体を貫通させた上層側のグリーンシートと、表面に内部配線を形成され下層側のグリーンシートとを積層した後で、前記各工程を施すことで製造される。
更に、前記中継基板の表面に前記電子部品検査装置用基板を実装した後、外部接続端子と第１端子との間ごとにボンディングワイヤを施すことによって、実用的な電子部品検査装置用配線基板を構成することができる。
【００１５】
また、本発明には、前記プローブ用パッド、外部接続端子、および表面配線を形成する工程の後に、前記セラミックシートを複数の前記基板領域ごとに分割して、複数の電子品検査装置用基板を形成する工程を更に有する、電子品検査装置用配線基板の製造方法（請求項５）も含まれる。
これによれば、複数個の前記電子部品検査装置用配線基板を比較的短期間に効率良く提供することが可能となる。尚、前記分割による個片化は、溝入れ加工で前記セラミックシートの表面などに形成した断面Ｖ字形の凹溝に沿って破断するか、あるいは切断予定面に沿って剪断加工を施すことにより行われる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の前提となる参考形態の電子部品検査装置用配線基板を示す正面図。
【図２】上記電子部品検査装置用配線基板を示す平面図。
【図３】上記配線基板の表面付近の一部を拡大した部分垂直断面図。
【図４】上記配線基板を中継基板の表面上に実装した状態を示す垂直断面図。
【図５】上記配線基板と中継基板との異なる実装形態を示す垂直断面図。
【図６】本発明による電子部品検査装置用配線基板を示す垂直断面図。
【図７】図６中のＸ部分を拡大した部分平面図。
【図８】異なる形態の電子部品検査装置用配線基板を示す垂直断面図。
【図９】別なる参考形態の電子部品検査装置用配線基板を示す平面図。
【図１０】別異な参考形態の電子部品検査装置用配線基板を示す平面図。
【図１１】前記参考形態の電子部品検査装置用配線基板の一製造工程を示す概略断面図。
【図１２】図１１に続く製造工程を示す概略断面図。
【図１３】図１２に続く製造工程を示す部分概略断面図。
【図１４】図１３に続く製造工程を示す部分概略断面図。
【図１５】図１４に続く製造工程を示す部分概略断面図。
【図１６】図１５に続く製造工程を示す概略断面図。
【図１７】図１６に続く製造工程を示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明の前提となる参考形態の電子部品検査装置用配線基板（以下、単に配線基板と称する）１ａを示す正面（側面）図、図２は、該配線基板１ａの平面図、図３は、該配線基板１ａの表面４付近の一部を拡大した部分垂直断面図である。
配線基板１ａは、図１，図２に示すように、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック（絶縁材）からなり、平面視がほぼ正方形（矩形）の表面４および裏面５を有する平板状の基板本体２ａ、該基板本体２ａの表面４における中心側に複数のプローブ用パッド６が形成されたプローブ用パッド領域ｐａ、上記表面４における周辺側で且つ上記パッド領域ｐａの外側に複数の外部接続端子７が形成された外部接続端子ｃａ、および上記プローブ用パッド６と外部接続端子７との間を個別に接続するため上記表面４に形成された複数の表面配線８を備えている。
前記基板本体２ａは、単層のセラミック層あるいは複数のセラミック層の積層体からなり、四辺ごとに側面３を有している。尚、上記セラミック層は、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなるものとしても良い。
【００１８】
また、前記プローブ用パッド領域ｐａは、平面視でほぼ正方形を呈し、複数のプローブ用パッド６をほぼ等間隔に突設している。一方、前記外部接続端子ｃａは、上記プローブ用パッド領域ｐａを囲むように平面視でほぼ口字形状を呈し、上記パッド６と同数の外部接続端子７をランダムに突設している。尚、かかる複数の外部接続端子７は、上記パッド６よりも多数とし、電気的に独立したものを一部に含んでいても良い。
図３に例示するように、プローブ用パッド６、表面配線８、および第２端子７は、予め平坦に整面した基板本体３の表面４に対し、スパッタリングおよびフォトグラフィ技術により平面視で両端の円形部と中間の直線部とからなる所定パターンのＴｉ薄膜層９，Ｃｕ薄膜層１０を順次積層して形成し、次いで、該Ｃｕ薄膜層１０の上に、平面視が相似形のＣｕメッキ層１１とＮｉメッキ層１５とを形成して、両端のほぼ円柱部１２，１４と中間の直線部１３とを形成した。更に、上記Ｃｕメッキ層１１とＮｉメッキ層１５との周囲に形成されていたメッキレジスト（図示せず）を除去した後、以上のＴｉ薄膜層９，Ｃｕ薄膜層１０、Ｃｕメッキ層１１の外側面にＮｉメッキ層１６とＡｕメッキ層１８とを、それぞれ電解メッキによって順次被覆したものである。
尚、上記表面配線８は、平面視で一部に曲線部を含んでいても良い。また、表面配線８には、被検査電子部品を検査するための処理信号が流れる信号回路用配線、給電用の電源回路用配線、およびグランドに接続された接地回路用配線（何れも図示せず）が含まれている。
【００１９】
図４は、前記配線基板１ａを中継基板２０ａの表面２２における上方に実装した状態を示す垂直断面図である。
前記中継基板２０ａは、図４に示すように、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック（絶縁材）からなり、平面視がほぼ正方形の表面２２と裏面２３とを有する基板本体２１、該基板本体２１の表面２２と裏面２３との間をほぼ等間隔で貫通する複数のビアホール２４内ごとに形成された複数の第２ビア導体２５、該第２ビア導体２５ごとの表面２２側の端部に接続された複数の第１端子２６、および上記第２ビア導体２５ごとの裏面２３側の端部に接続され且つ外部との導通に用いる複数の外部端子２７を備えている。
尚、前記第２ビア導体２５、第１端子２６、および外部端子２７は、基板本体２１がアルミナなどの場合には、主にＷあるいはＭｏからなり、基板本体２１が低温焼成セラミック（絶縁材）の一種のガラス−セラミックの場合には、ＣｕあるいはＡｇからなる。
【００２０】
図４に示すように、配線基板２ａのプローブ用パッド６ごとの上方には、例えば、Ｓｉウェハに併設された複数の被検査電子部品（何れも図示せず）と電気的に接触するためのプローブｐが立設して取り付けられる。また、中継基板２０ａの表面２２における中央部に、接着剤１９を介して配線基板２ａの裏面５側を接着することで、該配線基板２ａが中継基板２０ａの表面２２上に実装される。更に、中継基板２０ａの表面２２における周辺に位置する第１端子２６と、配線基板１ａの外部接続端子７との間を、追ってボンディングワイヤｗにより個別に接続することで、第２端子２７とプローブｐとが個別に導通可能とされる。その結果、複数の被検査電子部品の検査を連続的に実施することが可能となる。
尚、前記中継基板２０ａは、一般的な形態のため、既存のものを流用し得る。
【００２１】
図５は、前記配線基板１ａを異なる形態の中継基板２０ｂの表面２２側に実装した状態を示す垂直断面図である。かかる中継基板２０ｂは、図５に示すように、前記同様の基板本体２１、該基板本体２１の表面２２と裏面２３との周辺側のみを貫通する複数の第２ビア導体２５、該ビア導体２５ごとの両端に個別に接続される表面２２側の第１端子２６と裏面２３側の第２端子２７、および表面２２の中央部に上向きに開口する平面視が矩形の凹部２８を有する。
図５に示すように、配線基板１ａの裏面５側を、中継基板２０ｂの凹部２８内に挿入することで、該中継基板２０ｂの表面２２側に配線基板１ａを実装した後、前記同様にプローブ用パッド６ごとの上方にプローブｐを立設し、更に中継基板２０ｂの表面２２側の第１端子２６と、配線基板１ａの外部接続端子７との間を、ボンディングワイヤｗにより個別に接続することで、第２端子２７とプローブｐとが個別に導通可能とされる。その結果、複数の被検査電子部品の検査を連続的に行うことが可能となる。
尚、前記中継基板２０ｂのみを予め製作しておくこともできる。
【００２２】
以上のような参考形態の配線基板１ａによれば、前記基板本体２ａの表面４の中心側に複数のプローブ用パッド６が位置するプローブ用パッド領域ｐａが形成され、且つ当該同じ表面４の周辺側に複数の外部接続端子７が位置する外部接続端子領域ｃａが形成されているため、上記プローブ用パッド６と外部接続端子７との間を接続するための表面配線８を基板本体２ａの表面４にだけで形成できる。その結果、本配線基板１ａでは、内部配線を必要とせず且つ表面配線８のみで対応できるので、検査すべき電子部品ごとに応じた検査回路の設計および製造に要する時間を短縮できる。従って、電子部品ごとに必要とされる所要の検査を正確に且つ迅速行え、短時間に設計でき且つ少ない治具で容易に製造できると共に、比較的安価な電子部品検査装置用配線基板１ａを確実に提供することが可能となる。
【００２３】
図６は、本発明による配線基板１ｂを示す垂直断面図、図７は、図６中のＸ部分における部分拡大平面図である。
配線基板１ｂは、図６，図７に示すように、表面４側の比較的薄いセラミック層ｓ１と裏面５を含む比較的厚いセラミック層ｓ２とを積層した基板本体２ｂと、該基板本体２ｂの表面４に前記同様に形成した複数のプローブ用パッド６を有するプローブ用パッド領域ｐａ、複数の外部接続端子７を有する外部接続端子ｃａ、および上記パッド６，端子７間を接続する表面配線８、上記セラミック層ｓ１，ｓ２間に形成された内部配線８ｎ、該内部配線８ｎの両端部の何れかと上記パッド６または接続端子７とを個別に接続し且つ表面４側のセラミック層ｓ１を貫通する第１ビア導体ｖとを備えている。
【００２４】
前記配線基板１ｂにおいて、基板本体２ｂの表面４側に位置する前記セラミック層ｓ１，ｓ２の層間に内部配線８ｎを形成し、且つセラミック層ｓ１を貫通する第１ビア導体ｖを形成する理由は、図７に示すように、平面視でプローブ用パッド６と外部接続端子２とを接続する複数の表面配線８同士が不可避的に交差せざるを得ない場合、かかる２つの表面配線（８）が表面４で短絡する事態を避けるためである。
尚、上記内部配線８ｎおよび第１ビア導体ｖは、セラミック層ｓ１，ｓ２となる材料に応じて、主に前記Ｗ、Ｍｏ、あるいはＣｕ、Ａｇにより形成される。
前記配線基板１ｂも、前記同様に中継基板２０ａ，２０ｂの表面２２側に実装され、プローブ用パッド６ごとの上にプローブｐが取り付けられ、且つ外部接続端子７と中継基板２０ａ，２０ｂにおける表面２２側の第１端子２６との間をボンディングワイヤｗなどを介して接続することで、電子部品の検査に使用される。
【００２５】
以上のような本発明の配線基板１ｂによれば、平面視において表面４で複数のプローブ用パッド６と複数の外部接続端子７との間を接続する表面配線８同士の交差が不可避である位置において、最小限の前記内部配線８ｎおよび第１ビア導体ｖを配線することで、検査回路を含む表面配線８を主とした電子部品検査装置用配線基板を、確実且つ短時間に設計および製造することが可能となる。
【００２６】
図８は、本発明による異なる形態の配線基板１ｃを示す垂直断面図である。
配線基板１ｃは、図８に示すように、比較的厚肉の金属コア基板Ｍおよび該基板Ｍの上面に形成したエポキシ系などの樹脂層（絶縁層）ｊ１，ｊ２からなる基板本体２ｃと、該基板本体２ｃの表面４に前記同様に形成したプローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８と、上記本体２ｃの表面４側における樹脂層ｊ１，ｊ２の層間に形成された前記同様の内部配線８ｎと、該内部配線８ｎの両端部の何れかと上記プローブ用パッド６または外部接続端子７とを個別に接続し且つ表面４側の樹脂層ｊ１を貫通する前記同様の第１ビア導体ｖとを備えている。上記プローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８は、Ｃｕメッキ膜などからなり、例えば、サブトラクティブ法などのフォトリソグラフィ技術によって、ファインピッチで且つ精密に形成することが可能である。
以上のような配線基板１ｃによっても、前記配線基板１ｂと同様な効果を奏することができる。
尚、前記基板本体２ｃは、前記配線基板１ｂの基板本体２ｂに替えて、適用することも可能である。
【００２７】
図９は、別なる参考形態の配線基板１ｄを示す平面図である。
配線基板１ｄは、図９に示すように、前記とおなじ基板本体２ａの平面視がほぼ正方形の表面４おいて、複数のプローブ用パッド６が形成され且つ平面視で長方形を呈する中心側のプローブ用パッド領域ｐａが表面４の一辺（上辺）にのみ接近して位置し、表面４における他の３辺に沿って、複数の外部接続端子７が形成され且つ平面視でほぼコ字形状を呈する第２端子領域ｃａが位置している。該接続端子領域ｃａは、上記パッド領域ｐａの外側に位置し且つ該パッド領域ｐａを３方から囲んでいる。
尚、上記基板本体２ａは、表面配線８の一部を内部配線８ｎと一対の第１ビア導体ｖとに置き換えた前記基板本体２ｂ，２ｃとしても良い。
【００２８】
図１０は、別異な参考形態の配線基板１ｅを示す平面図である。
配線基板１ｅは、図９に示すように、前記とおなじ基板本体２ａの平面視がほぼ正方形の表面４において、複数のプローブ用パッド６を形成し且つ平面視で長方形を呈する中心側のプローブ用パッド領域ｐａが、対向する２辺間の中央で且つ残りの２辺の付近に端部が接近しており、該パッド領域ｐａが接近しない上記対向する２辺に沿った周辺側に複数の外部接続端子７を形成した左右一対の第２端子領域ｃａが位置している。該一対の外部接続端子領域ｃａは、平面視で比較的細長い長方形を呈し、上記パッド領域ｐａの外側に位置し且つ該パッド領域ｐａを両側から挟んでいる。尚、上記基板本体２ａも、表面配線８の一部を内部配線８ｎと一対の第１ビア導体ｖとに置き換えた基板本体２ｂ，２ｃとしても良い。
【００２９】
以下において、前記参考形態の配線基板１ａの製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末に樹脂バインダおよび溶剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリとし、該セラミックスラリをドクターブレード法によってシート化して、図１１の断面図で示すように、表面４および裏面５を有する単層のグリーンシートｇを製作した。尚、図１１中で示す一点鎖線は、平面視が格子状である仮想の切断予定面（境界）ｆであり、これらの間ごとに追って前記配線基板１ａとなる基板領域２ａが位置し、これらの外側に枠状の耳部ｍが位置している。
次に、図１２に示すように、上記グリーンシートｇの表面４側に露出する切断予定面ｆに沿って、図示しないナイフの刃先側を挿入する溝入れ加工を行うことによって、断面Ｖ字形の凹溝３０を平面視で格子状にして形成した。次いで、かかる凹溝３０が表面４に形成されたグリーンシートｇを所定温度において焼成することによって、セラミックシートｓｓとした。
【００３０】
更に、図１３（ａ）の部分拡大断面図で示すように、前記基板領域２ａごとの表面４を平滑化し、かかる表面４の全面に対して、イオンビームによるスパッタリング（物理的蒸着法）を施すことで、Ｔｉ薄膜層９とＣｕ薄膜層１０とを順次被覆した。次に、図１３（ｂ）に示すように、Ｃｕ薄膜層１０上の全面に感光性樹脂からなるレジスト層ｒを形成した後、該レジスト層ｒに対してフォトリソグラフィー技術を施し、平面視が細長い長円形を呈する貫通孔ｈを所定の位置に複数形成した。尚、該貫通孔ｈは、平面視で両端の円形部とこれらの間を接続する直線部とを有する形態としても良い。
引き続いて、図１４（ａ）に示すように、上記貫通孔ｈの底面に露出するＣｕ薄膜層１０の上に２種類の電解金属メッキを順次施して、Ｃｕメッキ層１１とＮｉメッキ層１５とを順次被覆した。次いで、図１４（ｂ）に示すように、上記レジスト層ｒを現像液に接触させて剥離して除去した。更に、図１５（ａ）に示すように、Ｃｕメッキ層１１とＮｉメッキ層１５とに覆われていない部分のＴｉ薄膜層９とＣｕ薄膜層１０とを、エッチング液に接触させて除去した。
【００３１】
次いで、平面視で全体が細長い長円形を呈する上記Ｔｉ薄膜層９、Ｃｕ薄膜層１０、Ｃｕメッキ層１１、およびＮｉメッキ層１５の４層の全表面に対し２種類の無電解金属メッキを順次施し、図１５（ｂ）に示すように、厚みが約１〜数μｍのＮｉメッキ層１６と厚みが約０．０３〜０．１μｍのＡｕメッキ層１８とを順次被覆した。その結果、互いに一体で且つ全体が細長い長円形を呈する１組の前記プローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８が形成された。尚、図１７（ｂ）中の破線で示すように、上記パッド６および端子７が平面視で円形状を呈し、これらの間を直線状の表面配線８が接続している形態としても良い。
その結果、図１６に示すように、多数個取り用のセラミックシートｓｓの基板領域２ａ（配線基板１ａ）ごとの表面４において、その中心側ｐａに位置する複数のプローブ用パッド６、周辺側ｃａに位置する複数の外部接続端子７、およびこれらの間を個別に接続する表面配線８が形成された。
【００３２】
更に、図１６中の凹溝３０に沿って、前記セラミックシートｓｓを分割して個々の配線基板１ａに個片化にすることで、図１７に示すように、基板本体２ａごとの表面４に前記プローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８を有する複数の配線基板１ａを得ることができた。
そして、前記図４に示したように、前記中継基板２０ａの表面２２に接着剤１９を介して配線基板１ａを実装するか、あるいは前記中継基板２０ｂの表面２２に位置する凹部２８に裏面５側を挿入して配線基板１ａを実装した後、該配線基板１ａの外部接続端子７と中継基板２０ａ，２０ｂの第１端子２６との間ごとに、ボンディングワイヤｗを個別に取り付けた。
【００３３】
尚、本発明の前記配線基板１ｂを得るには、予め厚さが異なる２層のグリーンシートｇを用意し、上層となるグリーンシートｇに未焼成の第１ビア導体ｖを貫通させ、下層となるグリーンシートｇの表面に内部配線８ｎとなる導電性ペーストを形成した後、これらを積層する工程を先に行っておき、その後に前記各工程を行って実装用基板２ｃを製造することが可能となる。
また、上記２層のグリーンシートｇに前記金属コア基板Ｍを加えることで、前記配線基板１ｃを製造するも可能となる。
更に、前記イオンビームによるスパッタリングに替えて、電子ビーム加熱や、レーザー加熱による蒸着法を用いても良い。
加えて、前記凹溝３０を形成せず、前記切断予定面ｆに沿って剪断加工を施すことによって、個々の配線基板１ａ〜１ｃに個片化することも可能である。
以上のような配線基板１ａ〜１ｃの製造方法によれば、グリーンシートｇを焼成したセラミックシートｓｓの表面４のみに対してスパッタリングなどを施すことにより、前記プローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８を形成したので、設計に要する時間や製造期間を短縮することができ、且つ比較的少ない工数および治具によって容易且つ安価に製造することができた。
【００３４】
本発明は、以上において説明した各形態に限定するものでない。
例えば、前記配線基板は、エポキシ系などの樹脂からなる基板本体を有する形態としても良く、この場合、前記プローブ用パッド６、外部接続端子７、表面配線８、内部配線８ｎ、あるいは第１ビア導体ｖは、主にＣｕからなるものとなる。
また、前記配線基板の外部接続端子と前記中継基板の第１端子との間は、前記ボンディングワイヤに替えて、コネクタにより接続するようにしても良い。あるいは、複数ずつの上記外部接続端子と第１端子との間を、接続する部位などに応じて、ボンディングワイヤあるいはコネクタの何れかを選択して接続しても良い。
更に、前記配線基板およびこれを表面上に実装する中継基板の基板本体の表面および裏面は、平面視で長方形を呈する形態としても良い。
【００３５】
また、１個の配線基板を実装する中継基板を上層および下層の２個以上を積層した形態とし、配線基板の外部接続端子と、上下２層の中継基板の第１端子との間を、ボンディングワイヤまたはコネクタによって個別に接続しても良い。
更に、複数の前記配線基板を１個の比較的大きな面積の表・裏面を有する基板の表面上における異なる位置ごとで且つ相互に離れた位置に実装しても良い。
加えて、前記プローブ用パッド領域は、前記配線基板の表面における中心側において、平面視で六角形以上の多角形、円形、長円形、あるいは楕円形を呈する形態とし、これら周辺の全部または一部の外側に隣接する表面の周辺側に前記外部接続端子領域を配設した形態としも良い。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明によれば、設計に要する時間および製造期間を短縮することができ、且つ比較的少ない治具で容易に製造できる電子部品検査装置用配線基板を提供することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１ａ〜１ｅ………配線基板（電子部品検査装置用配線基板）
２ａ〜２ｃ………基板本体／基板領域
４…………………配線基板の表面
５…………………配線基板の裏面
６…………………プローブ用パッド
７…………………外部接続端子
８…………………表面配線
８ｎ………………内部配線
２０ａ，２０ｂ…中継基板
２２………………中継基板の表面
２３………………中継基板の裏面
２５………………第２ビア導体
２６………………第１端子
２７………………第２端子
ｐａ………………プローブ用パッド領域
ｃａ………………外部接続端子領域
ｖ…………………第１ビア導体
ｓ１，ｓ２………セラミック層（絶縁層）
ｊ１，ｊ２………樹脂層（絶縁層）
ｗ…………………ボンディングワイヤ
ｇ…………………グリーンシート
ｓｓ………………セラミックシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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