(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
サージアブソーバー回路を搭載したサージアブソーバー基板が導電性部材でなる電子機器筐体に基板固定用ネジによって固定されている電子機器であって、
前記サージアブソーバー基板は、非導電性部材でなるアース接続用突出部を有し、
前記アース接続用突出部は、前記サージアブソーバー回路を導通状態又は非導通状態に設定可能な導通／非導通設定用ネジを通すネジ通し孔を有するとともに、内部にアース用導電部材を有し、前記アース用導電部材は、一端側が前記サージアブソーバー回路のアース接続端子に電気接続されており、他端側の前記ネジ通し孔に対向する位置には前記導通／非導通設定用ネジを通すためのネジ通し部が形成されており、かつ、前記導通／非導通設定用ネジが前記ネジ通し部の側から前記ネジ通し孔に挿入されたときには当該導通／非導通設定用ネジと前記アース接続端子とが電気接続された状態となるよう構成され、
前記電子機器筐体は、
前記アース接続用突出部の前記ネジ通し孔に対向する位置に前記導通／非導通設定用ネジを螺合させるための雌ネジ部を有し、
前記サージアブソーバー基板は、前記電子機器筐体の外側の面に取り付けられており、
前記電子機器筐体には、当該電子機器筐体の底面板を外方に延出させた底面板延出部が形成され、前記雌ネジ部は前記底面板延出部の上端面側に設けられており、
前記アース接続用突出部は、前記底面板延出部の上端面側に当接して配置されるように前記サージアブソーバー基板に設けられている、ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サージアブソーバー回路を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器においては漏電による感電や火災などの防止のために絶縁耐圧試験が行われる。絶縁耐圧試験は、例えば、電源入力端子と電子機器筐体との間に２０００ボルト程度の電圧（絶縁耐圧試験用電圧という。）を所定時間（例えば１分間）印加するといった試験を行う。一方、電子機器には落雷などによるサージ電圧及びサージ電流（これらをまとめて「サージ」という。）から回路部品を保護するためのサージアブソーバー回路を搭載したものも多い。特に、屋外で使用される電子機器においては、サージの影響を受けやすいため、サージアブソーバー回路は必須である。
【０００３】
絶縁耐圧試験は、電子機器の組み立てが終了した段階で行うのが一般的であるため、サージアブソーバー回路なども当然のことながら電子機器筐体内に取り付けられた状態となっている。このように、サージアブソーバー回路を組み込んだ状態で、絶縁耐圧試験を行う場合、サージアブソーバー回路が導通状態に設定されていると、サージアブソーバー回路にも当該絶縁耐圧試験電圧が印加されてしまい、適切な絶縁耐圧試験が行えないとともに上記した絶縁耐圧用電圧によりサージアブソーバー回路が破壊されてしまうおそれもある。
【０００４】
このような課題に対処するため、この種の電子機器においては、サージアブソーバー回路を電子機器筐体（アース）から切り離した状態、すなわち、サージアブソーバー回路を非導通に設定して絶縁耐圧試験を行う必要がある。
【０００５】
ところで、従来の電子機器においては、サージアブソーバー回路のアース接続端子と筐体とをリード線などを用いて接続している場合もあり、このような電子機器においては、上記したような絶縁耐圧試験を行う場合、リード線をアース接続端子から外してサージアブソーバー回路を非導通状態に設定した上で絶縁耐圧試験を行う必要がある。
【０００６】
しかしながら、電子機器の組み立てが終了したあとに、リード線をアース接続端子から外すという作業は、作業としては余計なものであり、作業性に劣るとともに、アースの接続及びアースの切り離しを行う際に、リード線が電子機器筐体、他の部品、基板の回路パターンなどに接触して他の部品や回路に悪影響を及ぼす場合もあるため、好ましいことではない。
【０００７】
そこで、サージアブソーバー回路が電子機器筐体に組み込まれた状態で絶縁耐圧試験を行う場合、リード線を外すといった作業を行うことなく、サージアブソーバー回路を非導通状態に設定可能とする従来技術は種々提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
図４は、特許文献１に開示されている電子機器９００を説明するために示す図である。図４（ａ）は特許文献１に開示されている電子機器９００の回路構成を示す図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）の要部を拡大して示す斜視図である。
【０００９】
特許文献１に開示されている電子機器９００は、図４（ａ）に示すように、ＡＣソケット９１０に接続された絶縁型電源装置９２０と、接続端子９３０を介して外部機器９４０に接続された機器回路９５０と、サージ保護装置（サージアブソーバー回路という。）９６０とを有している。
【００１０】
サージアブソーバー回路９６０は、ＡＣソケット９１０と接続端子９３０との間に、サージを吸収するサージ吸収素子９６１〜９６５を備えている。これらサージ吸収素子９６１〜９６５は、基板９７０（図４（ｂ）参照。）に搭載されている。また、基板９７０には、接続端子９３０に直結するサージ吸収素子９６１，９６２と、ＡＣソケット９１０に直結するサージ吸収素子９６３〜９６５との接続及び切り離しを行う接続／切り放し部９８０が設けられている。
【００１１】
接続／切り離し部９８０は、図４（ｂ）に示すように、基板９７０に形成されたネジ通し孔９７１を貫通して電子機器筐体（図示せず。）に形成された雌ネジ部（図示せず。）に螺合するように設けられたネジ９８１と、基板９７０上に間隙９８４を有して配設された導通用パターン９８２，９８３とから構成されている。そして、ネジ９８１を電子機器筐体（図示せず。）に形成された雌ネジ部（図示せず。）に螺合させて締め付けることにより、導通用パターン９８２，９８３がネジ９８１の頭部９８１ａを介して電気的に接続される。また、電子機器筐体に形成された雌ネジ部に螺合しているネジ９８１を緩めることによって、導通用パターン９８２，９８３が電気的に切り離される。なお、特許文献１に開示されている電子機器９００においては、ネジ９８１は基板９７０を電子機器筐体（図示せず。）に固定するための基板固定用ネジとしての機能をも有している。
【００１２】
導通用パターン９８２，９８３がネジ９８１によって電気的に接続された状態では、サージアブソーバー回路９６０は導通状態となるため、サージアブソーバー回路９６０は有効に機能し、また、導通用パターン９８２，９８３を切り離した状態では、サージアブソーバー回路９６０は非導通の状態となるため、サージアブソーバー回路９６０は機能しないこととなる。
【００１３】
このように、特許文献１に開示されている電子機器９００においては、ネジ９８１の螺合状態によって、サージアブソーバー回路９６０を導通状態又は非導通状態に設定することが可能となる。このため、絶縁耐圧試験を行う際には、ネジ９８１を緩めるだけで、サージアブソーバー回路９６０を非導通状態に設定することができ、容易かつ適切な絶縁耐圧試験が可能であるとしている。なお、絶縁耐圧試験以外においては、ネジ９８１を締め付けた状態にしておくことにより、サージアブソーバー回路９６０を有効に機能させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００１−２７５２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、特許文献１に開示されている電子機器９００においては、ネジ９８１は、基板９７０を電子機器筐体に固定するための基板固定用ネジでもあるため、ネジ９８１を締め付けた状態では、基板９７０は電子機器筐体に確実に固定されるが、絶縁耐圧試験を行う際に、ネジ９８１を緩めた状態とすると、基板９７０の電子機器筐体への取り付けは不安定になる可能性もある。仮に、基板９７０を電子機器筐体に固定するためのネジが、当該ネジ９８１以外にも存在するとしても、そのうちの一本のネジであるネジ９８１が緩んだ状態であると、基板９７０の固定が確実ではなくなり、基板９７０が部分的に浮き上がったり、ぐらついたりする場合もある。
【００１６】
このため、絶縁耐圧試験を行う際に、ネジ９８１を緩めて導通用パターン９８２，９８３からネジ９８１の頭部９８１ａを離脱させたつもりでも、基板９７０が部分的に浮き上がったりしていると、ネジ９８１の頭部９８１ａと導通用パターン９８２，９８３とが接触したままの状態（導通用パターン９８２，９８３が電気的に接続されたままの状態）となっていることもあり、その状態で絶縁耐圧試験を行ってしまう可能性もあり得る。
【００１７】
また、特許文献１に開示されている電子機器９００は、接続端子９３０に直結するサージ吸収素子９６１，９６２と、ＡＣソケット９１０に直結するサージ吸収素子９６３〜９６５との間の接続／切り離しを行うような構成としているため、導通用パターン９８２，９８３は、配線の都合上などから基板９７０において部品が密集している箇所に形成されることとなる。このため、ネジ９８１も部品が密集している箇所に存在することとなり、サージアブソーバー回路９６０を導通状態又は非導通状態に設定するための操作、すなわち、ネジ９８１を締め付けたり緩めたりする操作は、他の部品に注意を払いながら行う必要があることから、作業性に劣るといった課題もある。
【００１８】
本発明は、サージアブソーバー回路を簡単な操作で導通状態又は非導通状態に設定することができ、それによって、絶縁耐圧試験を容易かつ適切に行うことができる電子機器及び絶縁耐圧試験方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
［１］本発明の電子機器は、サージアブソーバー回路を搭載したサージアブソーバー基板が導電性部材でなる電子機器筐体に基板固定用ネジによって固定されている電子機器であって、前記サージアブソーバー基板は、非導電性部材でなるアース接続用突出部を有し、前記アース接続用突出部は、前記アブソーバー回路を導通状態又は非導通状態に設定可能な導通／非導通設定用ネジを通すネジ通し孔を有するとともに、内部にアース用導電部材を有し、前記アース用導電部材は、一端側が前記アブソーバー回路のアース接続端子に電気接続され、他端側の前記ネジ通し孔に対向する位置には前記導通／非導通設定用ネジを通すためのネジ通し部が形成され、前記導通／非導通設定用ネジが前記ネジ通し部の側から前記ネジ通し孔に挿入されたときに当該導通／非導通設定用ネジと前記アース接続端子とを電気接続し、前記電子機器筐体は、前記アース接続用突出部の前記ネジ通し孔に対向する位置に前記導通／非導通設定用ネジを螺合させるための雌ネジ部を有することを特徴とする。
【００２０】
［２］本発明の電子機器においては、前記アブソーバー基板は、前記電子機器筐体の外側の面に取り付けられていることが好ましい。
【００２１】
［３］本発明の電子機器においては、前記電子機器筐体には、当該電子機器筐体の底面板を外方に延出させた底面板延出部が形成され、前記雌ネジ部は前記底面板延出部の上端面側に設けられており、前記アース接続用突出部は、前記底面板延出部の上端面側に当接して配置されるように前記アブソーバー基板に設けられていることが好ましい。
【００２２】
［４］本発明の絶縁耐圧試験方法は、［１］〜［３］のいずれかに記載の電子機器における絶縁耐圧試験方法であって、絶縁耐圧試験を行う際においては、前記導通／非導通設定用ネジを前記雌ネジ部に対して非螺合状態とする工程と、前記電子機器の電源入力端子に絶縁試験用電圧を印加する工程と、絶縁耐圧試験の終了後においては、前記導通／非導通設定用ネジを前記雌ネジ部に対して螺合状態とする工程とをこの順序で含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の電子機器によれば、導通／非導通設定用ネジを電子機器筐体に設けられている雌ネジ部に螺合させることによって、サージアブソーバー回路を導通状態に設定することができ、また、当該導通／非導通設定用ネジを電子機器筐体に設けられている雌ネジ部に対して非螺合状態とすることによって、サージアブソーバー回路を非導通状態に設定することができる。これにより、サージアブソーバー回路を簡単な操作で導通状態又は非導通状態に設定することができ、絶縁耐圧試験を容易かつ適切に行うことができる。
【００２４】
また、導通／非導通設定用ネジは、サージアブソーバー基板を固定するためのネジとは別のネジ、すなわち、サージアブソーバー回路を導通状態又は非導通状態に設定するための専用のネジであるため、当該導通／非導通設定用ネジを緩めても、サージアブソーバー基板は電子機器筐体に確実に固定された状態となっている。このため、導通／非導通設定用ネジを緩めても、サージアブソーバー基板が部分的に浮き上がったり、ぐらついたりすることがなく、安定した状態で絶縁耐圧試験を行うことができる。
【００２５】
また、本発明の絶縁耐圧試験方法によれば、絶縁耐圧試験を行う際には、導通／非導通設定用ネジを雌ネジ部に対して非螺合状態としたのちに、電子機器の電源入力端子に絶縁試験用の電力を印加し、絶縁耐圧試験の終了後においては、絶縁耐圧試験用ネジを雌ネジ部に螺合させるだけの操作を行えばよいため、絶縁耐圧試験を簡単な操作で行うことができる。また、本発明の絶縁耐圧試験方法において用いる電子機器は、［１］〜［３］のいずれかに記載の電子機器であるため、絶縁耐圧試験を行う際において、上記した本発明の電子機器によって得られる効果と同様の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施形態１に係る電子機器１００を説明するために示す図である。
【図２】アブソーバー回路１２３とアースとの接続を模式的に示す図である。
【図３】実施形態１に係る電子機器１００において絶縁耐圧試験を行う際の手順を説明するフローチャートである。
【図４】特許文献１に開示されている電子機器９００を説明するために示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００２８】
［実施形態１］
図１は、実施形態１に係る電子機器１００を説明するために示す図である。図１（ａ）は電子機器筐体１１０にサージアブソーバー基板１２０を取り付けた状態を示す斜視図であり、図１（ｂ）はサージアブソーバー基板１２０における要部（主にアース接続用突出部１４０）を拡大して示す断面図である。
【００２９】
実施形態１に係る電子機器１００は、図１（ａ）に示すように、アルミニウムなどの導電性部材でなる電子機器筐体１１０と、電子機器筐体１１０の外側の側面１１１（外側面１１１という。）に取り付けられたサージアブソーバー基板１２０とを有している。なお、図１（ａ）においては、図示を省略しているが、電子機器筐体１１０の内部には、チョークコイル、半導体群、トランスなど、電子機器として所定の動作をなすために必要な電子部品が収容されている。
【００３０】
サージアブソーバー基板１２０（以下、アブソーバー基板１２０という。）には、電源入力端子部１２１、ヒューズ１２２、サージアブソーバー回路１２３（以下、アブソーバー回路１２３という。）などが取り付けられている。なお、アブソーバー基板１２０は、当該アブソーバー基板１２０の裏面全体が電子機器筐体１１０の外側面１１１に対向するように垂直方向（ｚ軸に沿った方向）に沿って配設され、当該アブソーバー基板１２０を電子機器筐体１１０に固定するための基板固定用ネジ１３０により、電子機器筐体１１０の外側面１１１に複数箇所で固定されている。なお、電子機器筐体１１０は、底面板１１２をｘ軸方向に沿って外方に延出させた底面板延出部１１２ａを有しており、アブソーバー基板１２０は、当該底面板延出部１１２ａに載置された状態で外側面１１１に固定されている。
【００３１】
なお、アブソーバー基板１２０を電子機器筐体１１０の外側に配設するようにした理由は、電子機器筐体１１０の内部には、チョークコイルなどの発熱性電子部品も数多く収容されており、アブソーバー回路１２３がこれら発熱性部品により発生する熱に直接的に晒されないようにするためである。一例として、アブソーバー回路１２３を構成する回路部品の許容温度が８０度程度に設定されている場合もあり、このような場合、アブソーバー基板１２０を電子機器筐体１１０の内部に設置すると、アブソーバー回路１２３を構成する回路部品は８０度以上の高温に晒されてしまう可能性もある。このため、実施形態に係る電子機器１００においては、アブソーバー基板１２０は電子機器筐体１１０の外側に配設するようにしている。
【００３２】
また、アブソーバー基板１２０には、合成樹脂などの非導電性部材でなるアース接続用突出部１４０が設けられている。アース接続用突出部１４０は、アブソーバー回路１２３を導通状態又は非導通状態に設定可能なネジ（導通／非導通設定用ネジという。）１５０を通すためのネジ通し孔１６０が形成されているとともに、アース用導電部材１７０を内蔵した構成となっている。なお、導通／非導通設定用ネジ１５０は、基板固定用ネジ１３０とは別のネジであり、アブソーバー回路１２３を導通状態又は非導通状態に設定するための専用のネジである。
【００３３】
アース用導電部材１７０は、一端１７０ａ側がアブソーバー回路１２３のアース接続端子１２３Ｅに電気的に接続され、他端１７０ｂ側には、ネジ通し孔１６０に対向する位置にネジ通し部１７１が形成されている。このネジ通し部１７１は、円形孔であって、アース接続用突出部１４０のネジ通し孔１６０と共通のネジ通し孔として機能する。
【００３４】
なお、ネジ通し部１７１（以下、円形孔１７１ともいう。）は、導通／非導通設定用ネジ１５０が当該円形孔１７１の側からアース接続用突出部１４０のネジ通し孔１６０に挿入されると、当該円形孔１７１の周辺部が導通／非導通設定用ネジ１５０の頭部１５０ａに接触した状態となる。このように、円形孔１７１の周辺部と導通／非導通設定用ネジ１５０の頭部１５０ａとが接触した状態となると、当該導通／非導通設定用ネジ１５０とアブソーバー回路１２３のアース接続端子１２３Ｅとはアース用導電部材１７０を介して電気的に接続された状態となる。
【００３５】
一方、電子機器筐体１１０における底面板１１２の底面板延出部１１２ａには、アース接続用突出部１４０のネジ通し孔１６０と対向する位置に雌ネジ部１１３が形成されている。この雌ネジ部１１３は、導通／非導通設定用ネジ１５０を螺合させるためのものである。
【００３６】
アブソーバー基板１２０及び電子機器筐体１１０がこのような構成となっているため、アブソーバー基板１２０を基板固定用ネジ１３０によって電子機器筐体１１０の外側面１１１に固定した状態で、導通／非導通設定用ネジ１５０を、アース用導電部材１７０の円形孔１７１の側からアース接続用突出部１４０のネジ通し孔１６０に挿入して、当該ネジ通し孔１６０を貫通させたのち、底面板延出部１１２ａに形成されている雌ネジ部１１３に螺合させて導通／非導通設定用ネジ１５０を締め付けた状態とすると、アブソーバー回路１２３のアース接続端子１２３Ｅは、アース用導電部材１７０及び導通／非導通設定用ネジ１５０を介して電子機器筐体１１０に電気的に接続された状態（アースされた状態）となる。
【００３７】
なお、導通／非導通設定用ネジ１５０を雌ネジ部１１３に螺合させて締め付けた状態とすることを、「導通／非導通設定用ネジ１５０を雌ネジ部１１３に対して螺合状態とする」と表記し、当該螺合状態を解除することを、「導通／非導通設定用ネジ１５０を雌ネジ部１１３に対して非螺合状態とする」と表記する場合もある。
【００３８】
図２は、アブソーバー回路１２３とアースとの接続を模式的に示す図である。図２（ａ）は、導通／非導通設定用ネジ１５０を雌ネジ部１１３に対して螺合状態とした場合を示す図であり、図２（ｂ）は導通／非導通設定用ネジ１５０を雌ネジ部１１３に対して非螺合状態とした場合を示す図である。なお、アブソーバー回路１２３は、種々の回路構成を採用することができるため、ここでは、アブソーバー回路１２３の具体的な構成については図示及び説明を省略する。
【００３９】
図２（ａ）示すように、導通／非導通設定用ネジ１５０を雌ネジ部１１３に対して螺合状態とした場合には、アブソーバー回路１２３のアース接続端子１２３Ｅは、アース用導電部材１７０及び導通／非導通設定用ネジ１５０を介してアース（電子機器筐体１１０）に接続される。このため、アブソーバー回路１２３は導通状態に設定され、当該アブソーバー回路１２３は有効に機能する。また、図２（ｂ）示すように、導通／非導通設定用ネジ１５０を雌ネジ部１１３に対した非螺合状態とした場合には、アブソーバー回路１２３のアース接続端子１２３Ｅは、アース（電子機器筐体１１０）から電気的に切り離された状態となる。このため、アブソーバー回路１２３は非導通状態に設定され、アブソーバー回路１２３は機能しない状態となる。
【００４０】
ところで、電子機器筐体１１０の内部は、図示は省略するが、電子機器１００としての動作をなすための各種の電子部品などが既に取り付けられており、電子機器１００としての組み立てが終了した状態となっているものとする。このように、電子機器１００としての組み立てが終了した状態で、絶縁耐圧試験を行うこととなるが、絶縁耐圧試験を行う際は、アブソーバー回路１２３を非導通状態に設定した状態で行う必要がある。すなわち、絶縁耐圧試験を行う際には、図２（ｂ）に示すように、導通／非導通設定用ネジ１５０を雌ネジ部１１３に対して非螺合状態とする。
【００４１】
図３は、実施形態１に係る電子機器１００において絶縁耐圧試験を行う際の手順を説明するフローチャートである。この場合、絶縁耐圧試験を行う前の段階においては、導通／非導通設定用ネジ１５０は雌ネジ部１１３に対して螺合状態となっているものとする（図２（ａ）参照。）。
【００４２】
このような状態において絶縁耐圧試験を行う場合には、まず、導通／非導通設定用ネジ１５０を、図２（ｂ）に示すように、雌ネジ部１１３に対して非螺合状態とする（ステップＳ１）。これにより、アブソーバー回路１２３のアース接続端子１２３Ｅとアース（電子機器筐体１１０）とが電気的に切り離された状態となり、アブソーバー回路１２３は非導通状態となり、アブソーバー回路１２３は機能しない状態となる。この状態で、電源入力端子１２１に絶縁耐圧用電圧を印加する（ステップＳ２）。このように、アブソーバー回路１２３のアース接続端子１２３Ｅとアース（電子機器筐体１１０）とが電気的に切り離された状態で、絶縁耐圧試験を行うことにより、適切な絶縁耐圧試験を行うことができるとともに、アブソーバー回路１２３が破壊されることもなくなる。
【００４３】
そして、絶縁耐圧試験を行った結果、各回路に異常がなければ、当該電子機器は、正常な絶縁耐圧性能を有していると判定することができる。そして、導通／非導通設定用ネジ１５０を図２（ａ）に示すように雌ネジ部１１３に対して螺合状態とする（ステップＳ３）。これにより、アブソーバー回路１２３のアース接続端子１２３Ｅは、アース用導電部材１７０及び導通／非導通設定用ネジ１５０を介してアース（電子機器筐体１１０）に電気的に接続された状態すなわちアースされた状態となる。このため、当該電子機器が車載用電子機器であれば、当該電子機器が自動車に搭載された場合、アブソーバー回路１２３は有効に機能する。
【００４４】
このように、実施形態に係る電子機器１００によれば、絶縁耐圧試験を行う際は、導通／非導通設定用ネジ１５０を緩めて、雌ネジ部１１３に対して非螺合状態とする操作を行うだけで、適切な絶縁耐圧試験を行うことができる。このとき、アブソーバー基板１２０は、アブソーバー基板固定用ネジ１３０によって電子機器筐体１１０に固定された状態となっているため、導通／非導通設定用ネジ１５０を緩めても、アブソーバー基板１２０は電子機器筐体１１０に確実に固定された状態となっている。これにより、導通／非導通設定用ネジ１５０を緩めても、アブソーバー基板１２０が部分的に浮き上がったり、ぐらついたりすることがなくなり、安定した状態で従絶縁耐圧試験を行うことできる。
【００４５】
また、実施形態に係る電子機器によれば、アブソーバー基板１２０は、電子機器筐体１１０の外側（外側面１１１）に取り付けられているため、電子機器の組み立てが終了した状態においても、容易に絶縁耐圧試験を行うことができる。そして、絶縁耐圧試験を行う際において、アブソーバー回路１２３を非導通状態に設定するための操作及び絶縁耐圧試験の終了後において、アブソーバー回路１２３を導通状態に設定するための操作も、電子機器筐体１１０の外部において、導通／非導通設定用ネジ１５０を緩めたり締め付けたりするだけで行うことができるため、作業性の大幅な向上が図れる。
【００４６】
なお、本発明は上記した実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能となるものである。たとえば、下記に示すような変形実施も可能である。
【００４７】
（１）上記実施形態においては、アース接続用突出部１４０におけるネジ通し孔１６０を垂直方向（ｚ軸に沿った方向）に設けるともに、導通／非導通設定用ネジ１５０を螺合させるための雌ネジ部１１３を電子機器筐体１１０における底面板１１２の底面板延出部１１２ａに設け、導通／非導通設定用ネジ１５０をネジ通し孔１６０に垂直方向（ｚ軸に沿った方向）に挿入するような構成としたが、これに限られるものではなく、アース接続用突出部１４０におけるネジ通し孔１６０を水平方向（ｘ軸に沿った方向）に設けるとともに、雌ネジ部１１３を電子機器筐体１１０の外側面１１１に設け、導通／非導通設定用ネジ１５０をネジ通し孔１６０に水平方向（ｘ軸に沿った方向）に挿入するような構成としてもよい。
【００４８】
（２）上記実施形態においては、アブソーバー基板１２０は、電子機器筐体１１０の外側の側面（外側面１１１）に取り付けるようにしたが、電子機器筐体１１０の外側であれば、側面であることに限られるものではない。
【００４９】
（３）上記実施形態においては、導通／非導通設定用ネジ１５０を雌ネジ部１１３に対して非螺合状態とする操作としては、導通／非導通設定用ネジ１５０を緩めて、雌ネジ部１１３に対して非螺合状態とするようにしたが、導通／非導通設定用ネジ１５０は単に緩めるだけではなく、導通／非導通設定用ネジ１５０をアース接続用突出部１４０から完全に取り外した状態とすることによって雌ネジ部１１３に対して非螺合状態とするようにしてもよい。
【００５０】
（４）上記実施形態においては、アース用導電部材１７０の他端１７０ｂ側に設けられているネジ通し部１７１は円形孔としたが、円形孔に限られるものではなく、導通／非導通設定用ネジ１５０を通すことができ、かつ、当該導通／非導通設定用ネジ１５０の頭部１５０ａが接触可能となればよいため、例えば、長孔やＵ字状の切り欠きであってもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１００・・・電子機器、１１０・・・電子機器筐体、１１１・・・外側面、１１２・・・底面板、１１２ａ・・・底面板延出部、１１３・・・雌ネジ部、１２０・・・アブソーバー基板、１２１・・・電源入力端子、１２２・・・ヒューズ、１２３・・・アブソーバー回路、１２３Ｅ・・・アース接続端子、１３０・・・基板固定用ネジ、１４０・・・アース接続用突出部、１５０・・・導通／非導通設定用ネジ、１５０・・・頭部、１６０・・・ネジ通し孔、１７０・・・アース用導電用部材、１７１・・・ネジ通し部（円形孔）
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図１】
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