(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルムと、中間層と、感光性樹脂層とが順次積層された積層構造を有し、
前記支持フィルムが、前記中間層が積層される面とは反対面側に、微粒子を含有する樹脂層を含む二軸配向ポリエステルフィルムであり、
前記二軸配向ポリエステルフィルムの一の面のみに前記微粒子を含有する樹脂層が積層されており、
前記中間層が、水溶性樹脂層であり、かつ
前記水溶性樹脂層が、下記一般式（Ｉ）：
【化１】
0005814667.tif 000011
｛式中、Ｒ１及びＲ２は、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基であり、そしてＡは、−ＣＨ２ＣＨ２Ｏ−ユニット及び／又は−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ−ユニットを含む１種又は２種以上の単独又は繰り返し構造を表す。｝
で表される化合物を含むことを特徴とする感光性エレメント。
【請求項２】
前記水溶性樹脂層にポリビニルアルコールを含む、請求項１に記載の感光性エレメント。
【請求項３】
前記水溶性樹脂層は、前記水溶性樹脂層の質量を基準として、５０質量％〜１００質量％のポリビニルアルコールを含む、請求項１又は２に記載の感光性エレメント。
【請求項４】
前記水溶性樹脂層の厚みが１μｍ〜８μｍである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の感光性エレメント。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の感光性エレメントを金属板又は金属被覆絶縁体の表面にラミネートし、支持フィルムを剥離し、紫外線による露光を行なった後に、現像により未露光部を除去する工程を含む、レジストパターンの形成方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法によりレジストパターンが形成されている基板をエッチング又はメッキする工程を含む、導体パターンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は感光性エレメント、等に関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコン又は携帯電話等の電子機器には、部品又は半導体などの実装用としてプリント配線板等が用いられる。プリント配線板等の製造用のレジストとしては、従来、支持フィルム上に感光性樹脂層を積層し、さらに該感光性樹脂層上に必要に応じて保護フィルムを積層して成る感光性エレメント、いわゆるドライフィルムレジスト（以下、「ＤＦ」と呼ぶこともある）が用いられている。
【０００３】
ここで用いられる感光性樹脂層としては、現在、現像液として弱アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像型のものが一般的である。ＤＦを用いてプリント配線板等を作製するためには、保護フィルムが有る場合には、まず保護フィルムを剥離した後、銅張積層板又はフレキシブル基板等の永久回路作製用基板上にラミネーター等を用いてＤＦをラミネートし、配線パターンマスクフィルム等を通して露光を行う。次に、必要に応じて支持フィルムを剥離し、現像液により未露光部分の感光性樹脂層を溶解させるか、又は分散除去し、基板上に硬化レジストパターン（以下、単に「レジストパターン」と呼ぶこともある）を形成させる。
【０００４】
レジストパターン形成後、回路を形成させるプロセスは、大きく２つの方法に分かれる。第一の方法は、レジストパターンによって覆われていない銅張積層板等の銅面をエッチング除去した後、レジストパターン部分を現像液よりも強いアルカリ水溶液で除去する方法（エッチング法）である。第二の方法は、第一の方法と同様の銅面に銅、半田、ニッケルおよび錫等のメッキ処理を行った後、同様にレジストパターン部分を除去して、さらに現れた銅張積層板等の銅面をエッチングする方法（メッキ法）である。エッチングには塩化第二銅、塩化第二鉄、又は銅アンモニア錯体溶液等が用いられる。
【０００５】
近年、ＤＦは、プリント配線板のみならず、テープオートメイテッドボンディング（ＴＡＢ）又はチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）などのフレキシブルかつ高密度な配線、又は半導体パッケージ基板などの超高密度配線の形成にも用いられつつある。高密度の配線を実現するためには当然高解像のＤＦが必要とされる。
【０００６】
そして、解像度を向上させる試みとして、特許文献１には、二軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に形成した微粒子を含有する樹脂層を含む支持フィルム、及び前記支持フィルムの前記微粒子を含有する樹脂層を形成した面とは反対の面に、感光性樹脂層を積層する技術が記載されている。
【０００７】
また、特許文献２には、支持フィルムと感光性樹脂層の間に中間層を設け、支持フィルムを剥離して中間層の上から露光する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第４０１４８７２号
【特許文献２】特開２００８−１７５９５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、高密度配線を形成する場合にはレジストサイドウォールのガタツキを低減することが重要であり、上記特許文献１及び２に記載された技術はいずれも、このような観点からは、なお改良の余地を有するものであった。
【００１０】
従って、本発明は、レジストパターンのサイドウォールのガタツキを低減できる感光性エレメントを提供すること、並びに該感光性エレメントを用いたレジストパターンの形成方法及び導体パターンの形成方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究し実験を重ねた結果、以下の技術的手段により上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下の通りのものである。
【００１２】
［１］  支持フィルムと、中間層と、感光性樹脂層とが順次積層された積層構造を有し、前記支持フィルムが、前記中間層が積層される面とは反対面側に、微粒子を含有する樹脂層を含む二軸配向ポリエステルフィルムであり、前記中間層が、水溶性樹脂層であることを特徴とする感光性エレメント。
【００１３】
［２］  前記水溶性樹脂層にポリビニルアルコールを含む、［１］に記載の感光性エレメント。
【００１４】
［３］  前記水溶性樹脂層は、前記水溶性樹脂層の質量を基準として、５０質量％〜１００質量％のポリビニルアルコールを含む、［１］又は［２］に記載の感光性エレメント。
【００１５】
［４］  前記水溶性樹脂層の厚みが１μｍ〜８μｍである、［１］〜［３］のいずれか１項に記載の感光性エレメント。
【００１６】
［５］  前記水溶性樹脂層は、下記一般式（Ｉ）：
【化１】
0005814667.tif 000002
｛式中、Ｒ１及びＲ２は、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基であり、そしてＡは、−ＣＨ２ＣＨ２Ｏ−ユニット及び／又は−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ−ユニットを含む１種又は２種以上の単独又は繰り返し構造を表す。｝
で表される化合物を含む、［１］〜［４］のいずれか１項に記載の感光性エレメント。
【００１７】
［６］  ［１］〜［５］のいずれか１項に記載の感光性エレメントを金属板又は金属被覆絶縁体の表面にラミネートし、支持フィルムを剥離し、紫外線による露光を行なった後に、現像により未露光部を除去する工程を含む、レジストパターンの形成方法。
【００１８】
［７］  ［６］に記載の方法によりレジストパターンが形成されている基板をエッチング又はメッキする工程を含む、導体パターンの製造方法。
【発明の効果】
【００１９】
本発明により、レジストパターンのサイドウォールのガタツキを低減し得る感光性エレメントを提供すること、および、該感光性エレメントを用いたレジストパターンの形成方法ならびに導体パターンの形成方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための最良の形態（以下、「実施形態」と略記する。）について詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００２１】
＜感光性エレメント（感光性樹脂積層体）＞
本実施形態の感光性エレメントは、支持フィルムと、中間層と、感光性樹脂層とが順次積層された積層構造を有し、前記支持フィルムが、前記中間層が積層される面とは反対面側に、微粒子を含有する樹脂層を含む二軸配向ポリエステルフィルムであり、前記中間層が、水溶性樹脂層である。
二軸配向ポリエステルフィルムの一の面に微粒子含有樹脂層を積層し、そして二軸配向ポリエステルフィルムの微粒子含有樹脂層を積層した面とは反対の面に水溶性樹脂層を積層することによって、感光性樹脂層付近での微粒子による光の散乱が起こることを回避でき、より露光マスクに忠実に光を照射できるため、レジストパターンのサイドウォールのガタツキを低減できているのではないかと推察することができる。
【００２２】
＜支持フィルム＞
本実施形態では、支持フィルムは、二軸配向ポリエステルフィルムから成り、そして二軸配向ポリエステルフィルムの一の面のみに微粒子含有樹脂層が積層されている。
【００２３】
本実施形態では、微粒子含有樹脂層は、微粒子を含有する樹脂層である。また、本実施形態では、微粒子とは非常に細かい粒をいう。この微粒子の平均粒径は、０．０１μｍ〜５．０μｍであることが好ましく、０．０２μｍ〜４．０μｍであることがより好ましく、０．０３μｍ〜３．０μｍであることが特に好ましい。この平均粒径を０．０１μｍ以上とすることは、作業性を向上させる観点から好ましく、一方、この平均粒径を５．０μｍ以下とすることは、解像度及び感度を向上させる観点から好ましい。
【００２４】
上記微粒子としては、例えば、シリカ、カオリン、タルク、アルミナ、リン酸カルシウム、二酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、ゼオライト、硫化モリブデン等の無機粒子、又は架橋高分子粒子、シュウ酸カルシウム等の有機粒子などを挙げることができ、透明性の見地からはシリカの粒子が好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２５】
微粒子含有樹脂層を構成するベース樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、これらの混合物、これらの共重合物等が挙げられる。
【００２６】
微粒子含有樹脂層の厚みは、０．０１μｍ〜５．０μｍであることが好ましく、０．０５μｍ〜３．０μｍであることがより好ましく、０．１μｍ〜２．０μｍであることが特に好ましく、０．１μｍ〜１．０μｍであることが極めて好ましい。この厚みを０．０１μｍ以上とすることは、本発明の効果を好ましく奏する観点から好ましく、一方で、この厚みを５．０μｍ以下とすることは、二軸配向ポリエステルフィルムの透明性、感度及び解像度を向上させる観点から好ましい。
【００２７】
二軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に、前記樹脂層を積層する方法としては、限定されるものではないが、例えば、コーティング等が挙げられる。
【００２８】
一般に、二軸配向ポリエステルフィルムとは、構成単位が二軸方向に配向している部分を含むポリエステルフィルムをいう。二軸配向ポリエステルフィルムを構成するポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの芳香族ジカルボン酸類とジオール類とを構成成分とする芳香族線状ポリエステル、脂肪族ジカルボン酸類とジオール類とを構成成分とする脂肪族線状ポリエステル、これらの共重合体等のポリエステルなどから主として成るポリエステル系樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２９】
二軸配向ポリエステルフィルムには、微粒子が含有されていてもよい。この微粒子としては、例えば、微粒子含有樹脂層に含有される微粒子と同様のものなどが挙げられる。二軸配向ポリエステルフィルム中の微粒子の含有量は、０.０１〜８０ｐｐｍであることが好ましく、０.０１〜６０ｐｐｍであることがより好ましく、０.０１〜４０ｐｐｍであることが特に好ましい。製造効率の観点から、０．０１ｐｐｍ以上であることが好ましく、ポリエステルフィルム全体の透明性、解像度及び感度の観点から８０ｐｐｍ以下であることが好ましい。
【００３０】
二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法としては、限定されるものではないが、例えば、二軸延伸方法等を用いることができる。また、未延伸フィルム又は一軸延伸フィルムの一方の面に微粒子含有樹脂層を形成した後、更に延伸して支持フィルムとしてもよい。二軸配向ポリエステルフィルムの厚みは、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、１μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、１μｍ〜３０μｍであることが特に好ましく、１０μｍ〜３０μｍであることが極めて好ましい。この厚みが１μｍ以上であれば、製造容易性及び入手容易性が向上し易く、一方で、この厚みが１００μｍ以下であれば廉価性が向上し易い。
【００３１】
入手可能な支持フィルムとしては、限定されるものではないが、例えば、東洋紡績（株）製のＡ−１５１７、Ａ２１００−１６、Ａ４１００−２５等が挙げられる。
【００３２】
前記支持フィルムの厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであることが特に好ましく、１０〜３０μｍであることが極めて好ましい。この厚みを１μｍ以上とすることは、機械的強度を向上させ、塗工時に重合体フィルムを破れ難くする観点から好ましく、一方で、この厚みを１００μｍ以下とすることは、解像度を向上させ、そして感光性エレメントの価格をより低くする観点から好ましい。
【００３３】
＜水溶性樹脂層＞
本実施形態において、水溶性樹脂層は、支持フィルム中の二軸配向ポリエステルフィルムの他方の面（すなわち、微粒子含有樹脂層が形成されていない面）に積層されており、そして支持フィルムと感光性樹脂層との間の中間層としての役割を担う。この水溶性樹脂層は、アルカリ現像に供されるので、水溶性樹脂を含む任意の層でよい。
【００３４】
ラジカル重合反応では、酸素と接触することでラジカルが死活し反応が進行しにくくなるため、支持フィルムを剥離して露光を行う場合には、酸素バリア性のポリビニルアルコールを中間層として用いることが好ましい。一般に、ポリビニルアルコールは、ポリ酢酸ビニルをアルカリけん化して製造される。ポリビニルアルコールの平均重合度は、例えば、１００〜１００００であり、酸素遮断性及び現像性の観点から、好ましくは３００〜５０００である。ポリビニルアルコールのけん化度は、現像性の観点から５０モル％以上が好ましく、７０モル％以上がより好ましく、８０モル％以上がさらに好ましい。このような平均重合度及び／又はけん化度を有するポリビニルアルコールとしては、（株）クラレ製ＰＶＡ−１２０、（株）クラレ製ＰＶＡ−２０３、（株）クラレ製ＰＶＡ−２０５、（株）クラレ製ＰＶＡ−２２０、（株）クラレ製ＰＶＡ−２３５、（株）クラレ製ＰＶＡ−４０３、（株）クラレ製ＰＶＡ−４０５などが挙げられる。なお、これらのポリビニルアルコールとしては、１種を単独で使用するか、又は２種以上を併用することができる。
【００３５】
ポリビニルアルコール（複数種を併用する場合にはその総量）が、水溶性樹脂層中に占める配合比率は、現像性及び酸素バリア性の観点から、５０質量％〜１００質量％が好ましく、より好ましくは７０質量％〜１００質量％、さらに好ましくは９０質量％〜１００質量％である。
【００３６】
水溶性樹脂層の厚みは、現像性の観点から１２μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、８μｍ以下がさらに好ましい。また、水溶性樹脂層の厚みは、支持フィルム剥離後の水溶性樹脂層安定性の観点から０．１μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましく、１μｍ以上がさらに好ましく、３μｍ以上が特に好ましく、５μｍ以上が最も好ましい。例えば、本実施形態では、水溶性樹脂層の厚みは、１μｍ〜８μｍであることが好ましい。
【００３７】
支持フィルムからの剥離性、現像性、及びコストの観点から、水溶性樹脂層は、上記のような少なくとも一種のポリビニルアルコールに加えて、他の水溶性高分子又は可塑剤を含むことができる。他の水溶性高分子又は可塑剤は、単独で、又は２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３８】
このような「他の水溶性高分子または可塑剤」としては、例えば、オレフィンを１〜２０モル％共重合したポリビニルアルコールから成る群より選ばれるポリビニルアルコール又はポリビニルピロリドンおよびその誘導体、ヒドロキシエチルセルロースなどの水溶性セルロース誘導体、ポリアルキレンオキシド、ポリアルキレンオキシドのエステル化合物、ポリアルキレンオキシドのエーテル化合物などのポリアルキレンオキシドおよびその誘導体、フタル酸ジブチルなどのフタル酸エステル類などが挙げられる。さらに、ビニルエーテル−無水マレイン酸共重合体およびその水溶性塩類、ビニルエーテル−無水マレイン酸共重合体およびその水溶性塩類、カルボキシアルキル澱粉水溶性塩類、ポリアクリルアミド、ポリアミド、ポリアクリル酸水溶性塩類、ゼラチンなどが挙げられる。好ましい実施形態において、水溶性樹脂層は、可塑剤としてポリアルキレンオキシド誘導体を含む。
【００３９】
ポリアルキレンオキシド誘導体は、下記一般式（Ｉ）：
【化２】
0005814667.tif 000003
｛式中、Ｒ１及びＲ２は、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基であり、そしてＡは、−ＣＨ２ＣＨ２Ｏ−ユニット及び／又は−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ−ユニットを含む１種又は２種以上の単独又は繰り返し構造を表す。｝
で示される化合物が好ましい。
【００４０】
また、ポリアルキレンオキシド誘導体としては、下記一般式（ＩＩ）：
【化３】
0005814667.tif 000004
｛式中、Ｒ１及びＲ２は、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基であり、ｎ１は、１〜３０の整数であり、そしてｎ２は、０〜３０の整数である。｝
で示される化合物が特に好ましい。
【００４１】
上記一般式（Ｉ）で示されるポリアルキレンオキシド誘導体としては、具体的に、日本油脂（株）製ＰＥＧ♯２０００、日本油脂（株）製ユニオックスＭ−５５０、東邦化学工業（株）製ネオスコア２３２６、（株）ＡＤＥＫＡ製アデカプルロニックＬ−６１、（株）ＡＤＥＫＡ製アデカプルロニックＬ−４４、（株）ＡＤＥＫＡ製アデカポールＤＬ−１５０などが挙げられる。
【００４２】
上記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）において、ＣＨ２ＣＨ２Ｏ及びＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏの繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよい。なお、Ｒ１及びＲ２が共に水素原子である場合はジオール体（ＥＯ及びＰＯ変性ジオール）となり、Ｒ１が水素原子であり、かつＲ２がアルキル基である場合はモノエーテル体（ＥＯ及びＰＯ変性モノエーテル）となり、そしてＲ１及びＲ２が共にアルキル基である場合はジエーテル体（ＥＯ及びＰＯ変性ジエーテル）となる。
【００４３】
上記一般式（ＩＩ）において、ポリアルキレンオキシド誘導体のアルカリ可溶性及びポリビニルアルコールとの相溶性を向上させるために、Ｒ１及びＲ２は、水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基であることが好ましく、水素原子または炭素数１〜８のアルキル基であることがより好ましく、そして水素原子または炭素数１〜４のアルキル基であることがさらに好ましい。
【００４４】
上記一般式（ＩＩ）において、ｎ１＋ｎ２は、臭気の観点から３以上が好ましく、ポリビニルアルコールとの相溶性、及び現像性の観点から６０以下が好ましい。ｎ１＋ｎ２は、より好ましくは５以上５５以下であり、さらに好ましくは７以上５０以下である。
【００４５】
上記一般式（ＩＩ）で示されるエチレンオキシドとプロピレンオキシドとの共重合体は、ランダム共重合体又はブロック共重合体のいずれでもよいが、ブロック共重合体であることがより好ましい。
【００４６】
＜感光性樹脂層＞
本実施形態では、感光性樹脂層とは、光の作用で化学的又は物理的変化を起こす樹脂を含む層をいう。また、感光性樹脂層は、バインダー樹脂、エチレン性不飽和結合を有する化合物、光重合開始剤、及び所望により、その他の添加剤を含む感光性樹脂組成物から調製されることができる。
【００４７】
好ましくは、感光性樹脂組成物は、以下の（ａ）〜（ｃ）の各成分：
（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ重量平均分子量が５，０００〜５００，０００であるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、
（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する化合物：３〜７０質量％、及び
（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％
を含む。以下、各成分を順に説明する。
【００４８】
（ａ）バインダー用樹脂
一般に、バインダー用樹脂とは、構成成分を結合するために使用される樹脂をいう。バインダー用樹脂に含まれるカルボキシル基の量は、酸当量で１００〜６００が好ましく、より好ましくは２５０〜４５０である。酸当量とは、その中に１当量のカルボキシル基を有するバインダー用樹脂の質量を言う。バインダー用樹脂中のカルボキシル基は、感光性樹脂層にアルカリ水溶液に対する現像性又は剥離性を与えるために必要である。酸当量は、現像耐性、解像性および密着性の観点から１００以上が好ましく、現像性および剥離性の観点から６００以下が好ましい。
【００４９】
バインダー用樹脂の重量平均分子量は、５，０００〜５００，０００であることが好ましい。バインダー用樹脂の重量平均分子量は、解像性の観点から５００，０００以下が好ましく、エッジフューズの観点から５，０００以上が好ましい。エッジフューズとは、感光性エレメントを、例えば、ロール状に巻き取った場合、保存中に感光性樹脂層がロール端面からはみ出し、層状に重ねられた一層内側の層もしくは一層外側の層からはみ出した感光性樹脂層と癒着する現象である。エッジフューズが起きると、ロールから感光性エレメントを巻出す時に癒着した端面の感光性樹脂層がチップとなって飛び散り、このチップがラミネートされたり、マスクに付着したりして歩留まりが悪化することがある。バインダー用樹脂の重量平均分子量は、５，０００〜２００，０００であることがより好ましく、５，０００〜１００，０００であることがさらに好ましい。
【００５０】
バインダー用樹脂の分散度（分子量分布と呼ぶこともある）は１〜６程度であることが好ましく、１〜４であることがより好ましい。
【００５１】
バインダー用樹脂は、下記の２種類の単量体の中より、各々一種又はそれ以上の単量体を共重合させることにより得られる。
【００５２】
第一の単量体は、分子中に重合性不飽和基を一個有するカルボン酸又は酸無水物である。例えば、（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸半エステル等が挙げられる。本発明において、（メタ）アクリルとは、アクリル及び／又はメタクリルを表す。
【００５３】
第二の単量体は、非酸性であり、かつ分子中に重合性不飽和基を一個有する化合物である。この化合物は、感光性樹脂層の現像性、エッチング及びメッキ工程での耐性、硬化膜の可とう性等の種々の特性を保持するように選ばれる。この化合物としては、例えば、メチル（メタ）アクリレ−ト、エチル（メタ）アクリレ−ト、ブチル（メタ）アクリレ−ト、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレ−ト等のアルキル（メタ）アクリレ−ト；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート；２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリロニトリル；ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシベンジル（メタ）アクリレート、クロロベンジル（メタ）アクリレート、フルフリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、クレジル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレートなどのアリール（メタ）アクリレート；フェニル基を有するビニル化合物（例えば、スチレン）等を用いることができる。解像性及び密着性の観点からスチレンが好ましい。また、解像性及び現像液凝集性の観点からベンジル（メタ）アクリレートが好ましい。
【００５４】
好ましくは、バインダー用樹脂は、上記第一の単量体と第二の単量体との混合物を、アセトン、メチルエチルケトン、又はイソプロパノール等の溶剤で希釈した溶液に、過酸化ベンゾイル、アゾイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤を適量添加し、加熱攪拌することにより合成される。また、混合物の一部を反応液に滴下しながら合成を行ってもよい。さらに、反応終了後、さらに溶剤を加えて、所望の濃度に調整してもよい。合成手段としては、溶液重合以外に、塊状重合、懸濁重合、又は乳化重合を用いてもよい。
【００５５】
感光性樹脂組成物中におけるバインダー用樹脂の含有率は、感光性樹脂組成物の全質量を基準として、好ましくは２０〜９０質量％であり、より好ましくは３０〜７０質量％である。露光及び現像によって形成される硬化レジストパターンが、レジストとしての特性、例えば、テンティング、エッチング及び各種メッキ工程において十分な耐性等を有するという観点から、この割合は２０質量％以上９０質量％以下が好ましい。
【００５６】
（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する化合物
エチレン性不飽和結合を有する化合物としては、例えば、ビスフェノールＡの両端にそれぞれアルキレンオキサイドを付加したアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート、４−ノニルフェニルヘプタエチレングリコールジプロピレングリコールアクリレート、２−ヒドロキシー３−フェノキシプロピルアクリレート、フェノキシヘキサエチレングリコールアクリレート、無水フタル酸と２−ヒドロキシプロピルアクリレートとの半エステル化合物とプロピレンオキシドとの反応物（日本触媒化学製、商品名ＯＥ−Ａ  ２００）、４−ノルマルオクチルフェノキシペンタプロピレングリコールアクリレート、１，６−ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリオキシアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、２−ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパンジ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−メタクリロキシペンタエトキシフェニル）プロパン、ヘキサメチレンジイソシアネートとノナプロピレングリコールモノメタクリレートとのウレタン化物等のウレタン基を含有する多官能（メタ）アクリレート、及びイソシアヌル酸エステル化合物の多官能（メタ）アクリレートが挙げられる。これらは、単独で使用されるか、又は２種類以上併用されることができる。
【００５７】
感光性樹脂組成物中におけるエチレン性不飽和結合を有する化合物の含有率は、感光性樹脂組成物の全質量を基準として、３〜７０質量％であることが好ましい。硬化不良及び現像時間の遅延を抑えるという観点から３質量％以上であることが好ましく、一方で、コールドフロー及び硬化レジストの剥離遅延を抑えるという観点から７０質量％以下であることが好ましい。
【００５８】
（ｃ）光重合開始剤
光重合開始剤としては、各種の活性光線、例えば紫外線等により活性化され、重合を開始する化合物を使用してよい。好ましい実施形態では、高解像度の観点から、光重合開始剤として２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を用いる。イミダゾール二量体において２個のロフィン基を結合する共有結合は、１，１’−、１，２’−、１，４’−、２，２’−、２，４’−又は４，４’−位に付いているが、１，２’−位に付いている化合物が好ましい。２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体としては、例えば、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ビス−（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｐ−メトシキフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等が挙げられる。特に、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体が好ましい。
【００５９】
また、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体とｐ−アミノフェニルケトンを併用する系が、感度及び解像度の観点から好ましい。ｐ−アミノフェニルケトンとしては、例えば、ｐ−アミノベンゾフェノン、ｐ−ブチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（エチルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン［ミヒラ−ズケトン］、ｐ，ｐ’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（ジブチルアミノ）ベンゾフェノン等が挙げられる。
【００６０】
また、上記で示された化合物以外の光重合開始剤としては、例えば、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾフェノン等の芳香族ケトン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエ−テル、ベンゾインエチルエ−テル等のベンゾインエ−テル類、９−フェニルアクリジン等のアクリジン化合物、ベンジルジメチルケタ−ル、ベンジルジエチルケタ−ル等のケタール類が挙げられる。また、例えば、チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン等のチオキサントン類と、ジメチルアミノ安息香酸アルキルエステル化合物等の三級アミン化合物との組み合わせも光重合開始剤として使用されることができる。
【００６１】
また、上記で示された化合物以外の光重合開始剤として、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−Ｏ−ベンゾイルオキシム、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム等のオキシムエステル類等が挙げられる。また、Ｎ−アリールα−アミノ酸化合物も用いることも可能であり、これらの中では、Ｎ−フェニルグリシンが特に好ましい。
【００６２】
感光性樹脂組成物中における光重合開始剤の含有率は、感光性樹脂組成物の全質量を基準として、０．１〜２０質量％であることが好ましい。この含有率は、十分な感度を得る観点から０．１質量％以上であることが好ましく、一方で、露光時にフォトマスクを通した光のハレーション防止の観点から２０質量％以下が好ましい。
【００６３】
感光性樹脂組成物には、成分（ａ）〜（ｃ）以外にも、必要に応じて下記のような変色剤、染料、可塑剤、酸化防止剤、有機ハロゲン化合物、及び安定化剤（ラジカル重合禁止剤、ベンゾトリアゾール類、及びカルボキシベンゾトリアゾール類から成る群から選ばれる少なくとも１種以上の化合物等）を加えることができる。
【００６４】
変色剤としては、ロイコ染料又はフルオラン染料を使用することができる。ロイコ染料としては、例えばロイコクリスタルバイオレット、ロイコマラカイトグリーンなどが挙げられる。感光性樹脂組成物中における変色剤の含有率は、感光性樹脂組成物の全質量を基準として、十分な着色性（発色性）が認識できる点から０．０１質量％以上が好ましく、一方、色相安定性及び良好な画像特性を得るという観点から５質量％以下が好ましい。
【００６５】
染料としては、例えば、ベイシックグリーン１［６３３−０３−４］（例えば、Ａｉｚｅｎ  Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｇｒｅｅｎ  ＧＨ、商品名、保土谷化学工業製）、マラカイトグリーンしゅう酸塩［２４３７−２９−８］（例えばＡｉｚｅｎ  Ｍａｌａｃｈｉｔｅ  Ｇｒｅｅｎ、商品名、保土谷化学工業製）、ブリリアントグリーン［６３３−０３−４］、フクシン［６３２−９９−５］、メチルバイオレット［６０３−４７−４］、メチルバイオレット２Ｂ［８００４−８７−３］、クリスタルバイオレット［５４８−６２−９］、メチルグリーン［８２−９４−０］、ビクトリアブルーＢ［２５８０−５６−５］、ベイシックブルー７［２３９０−６０−５］（例えば、Ａｉｚｅｎ  ＶｉｃｔｏｒｉａＰｕｒｅ  Ｂｌｕｅ  ＢＯＨ、商品名、保土谷化学工業製）、ローダミンＢ［８１−８８−９］、ローダミン６Ｇ［９８９−３８−８］、ベイシックイエロー２［２４６５−２７−２］などが挙げられ、中でもベイシックグリーン１、マラカイトグリーンしゅう酸塩、又はベイシックブルー７が好ましい。
【００６６】
感光性樹脂組成物中における染料の含有率は、感光性樹脂組成物の全質量を基準として、０．００１〜０．３質量％であることが好ましく、より好ましくは０．０１〜０．１２質量％である。染料の含有率は、充分な着色性が認識できる点から０．００１質量％以上であることが好ましく、一方で、感度維持の観点から０．３質量％以下であることが好ましい。
【００６７】
可塑剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシプロピレンポリオキシエチレンエーテル、ポリオキシエチレンモノメチルエーテル、ポリオキシプロピレンモノメチルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンモノメチルエーテル、ポリオキシエチレンモノエチルエーテル、ポリオキシプロピレンモノエチルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンモノエチルエーテル等のグリコール・エステル類、ジエチルフタレート等のフタル酸エステル類、ｏ−トルエンスルホン酸アミド、ｐ−トルエンスルホン酸アミド、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリ−ｎ−プロピル、アセチルクエン酸トリ−ｎ−ブチルなどが挙げられる。
【００６８】
感光性樹脂組成物中における可塑剤の含有率は、感光性樹脂組成物の全質量を基準として、好ましくは５〜５０質量％であり、より好ましくは５〜５０質量％である。可塑剤の含有率は、現像時間の遅延を抑え、硬化膜に柔軟性を付与するという観点から５質量％以上が好ましく、一方で、硬化不足又はコールドフローを抑えるという観点から５０質量％以下が好ましい。
【００６９】
酸化防止剤としては、亜リン酸エステル類が好ましく用いられる。亜リン酸エステルの例としては、トリフェニルホスファイト（旭電化工業社製、商品名：ＴＰＰ）、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（旭電化工業社製、商品名２１１２）、トリス（モノノニルフェニル）ホスファイト（旭電化工業社製、商品名：１１７８）、ビス（モノノニルフェニル）−ジノニルフェニルホスファイト（旭電化工業社製、商品名：３２９Ｋ）が挙げられる。
【００７０】
感光性樹脂組成物中における酸化防止剤の含有率は、感光性樹脂組成物の全質量を基準として、好ましくは０．０１〜０．８質量％であり、より好ましくは０．０１〜０．３質量％である。酸化防止剤の含有率は、０．０１質量％以上であれば、感光性樹脂組成物の色相安定性に優れる効果が発現し、感光性樹脂組成物の露光時における感度が向上する傾向となって好ましく、一方で、０．８質量％以下であれば、発色性が抑えられることで色相安定性が向上し、かつ密着性も良好となる傾向となって好ましい。
【００７１】
有機ハロゲン化合物としては、例えば、臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化ジフェニルメチル、臭化ベンジル、臭化メチレン、トリブロモメチルフェニルスルフォン、四臭化炭素、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリクロロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、１，１，１−トリクロロ−２，２−ビス（ｐ−クロロフェニル）エタン、クロル化トリアジン化合物が挙げられ、これらの中でも特にトリブロモメチルフェニルスルフォンが好ましく用いられる。
【００７２】
感光性樹脂組成物中における有機ハロゲン化合物の含有率は、感光性樹脂組成物の全質量を基準として、感度向上の観点から０．０１質量％以上が好ましく、色相安定性の観点から３質量％以下が好ましい。
【００７３】
感光性樹脂組成物の熱安定性及び保存安定性を向上させるために、感光性樹脂組成物にラジカル重合禁止剤、ベンゾトリアゾール類、及びカルボキシベンゾトリアゾール類から成る群から選ばれる少なくとも１種以上の化合物を安定化剤として加えることができる。
【００７４】
ラジカル重合禁止剤としては、例えば、ｐ−メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、塩化第一銅、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩、ジフェニルニトロソアミンなどが挙げられる。
【００７５】
ベンゾトリアゾール類としては、例えば、１，２，３−ベンゾトリアゾール、１−クロロ−１，２，３−ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ−２−エチルヘキシル）アミノメチレン−１，２，３−ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ−２−エチルヘキシル）アミノメチレン−１，２，３−トリルトリアゾール、ビス（Ｎ−２−ヒドロキシエチル）アミノメチレン−１，２，３−ベンゾトリアゾールが挙げられる。
【００７６】
カルボキシベンゾトリアゾール類としては、例えば、４−カルボキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾール、５−カルボキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾール、Ｎ−（Ｎ，Ｎ−ジ−２−エチルヘキシル）アミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、Ｎ−（Ｎ，Ｎ−ジ−２−ヒドロキシエチル）アミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、Ｎ−（Ｎ，Ｎ−ジ−２−エチルヘキシル）アミノエチレンカルボキシベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
【００７７】
感光性樹脂組成物中における、ラジカル重合禁止剤、ベンゾトリアゾール類及び／又はカルボキシベンゾトリアゾール類の合計含有率は、感光性樹脂組成物の全質量を基準として、好ましくは０．０１〜３質量％であり、より好ましくは０．０５〜１質量％である。この合計含有率は、感光性樹脂組成物に保存安定性を付与するという観点から０．０１質量％以上が好ましく、一方で、感度を維持するという観点から３質量％以下が好ましい。
【００７８】
＜保護フィルム＞
本実施形態の感光性エレメントには、さらに保護フィルムを積層することもできる。以下、支持フィルム、水溶性樹脂層、感光性樹脂層、及び保護フィルムを順次積層した積層体を作製する方法について説明する。
【００７９】
＜感光性エレメントの製造方法＞
例えば、まず、株式会社クラレ製のポリビニルアルコールＰＶＡ−２０５樹脂及び上記一般式（Ｉ）で表される化合物を、固形分比率が１０質量％となるように、９０℃に加温した水に徐々に加えて２時間程度撹拌して均一に溶解させて、ポリビニルアルコールを含む水溶性樹脂組成物を得る。次いで、このポリビニルアルコールを含む水溶性樹脂組成物の均一な水溶液を支持フィルム上にブレードコーター、バーコーター又はロールコーターを用いて塗布して乾燥して、支持フィルム上に水溶性樹脂層を積層する。なお、ポリビニルアルコールを含む水溶性樹脂組成物の均一な水溶液の粘度は、１０〜５００ｍＰａ・ｓに調整するのが好ましい。
【００８０】
水溶性樹脂層が積層されている支持フィルムの水溶性樹脂層上に、感光性樹脂組成物を水溶性樹脂組成物の塗布と同様にブレードコーター、バ−コーター又はロールコーターを用いて塗布して乾燥し、水溶性樹脂層上に感光性樹脂層を積層する。感光性樹脂組成物を既知の溶媒に加えて、その粘度が２５℃で５００〜４０００ｍＰａ・ｓとなるように調整して塗工することにより、感光性樹脂層は得られる。用いられる好適な溶媒としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）などのケトン類、並びにメタノール、エタノール、及びイソプロピルアルコールなどのアルコール類が挙げられる。次に、このようにして積層された感光性樹脂層上に保護フィルムをラミネートすることにより、感光性エレメントを調製することができる。
【００８１】
感光性樹脂層の厚みは、用途に応じて適宜調整することが出来る。感光性樹脂層の厚みは、解像度の観点から４０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、２８μｍ以下がさらに好ましい。一方で、感光性樹脂層の厚みは、追従性の観点から２μｍ以上が好ましく、３μｍ以上がより好ましい。
【００８２】
＜レジストパターンの形成方法＞
本実施形態の感光性エレメントを利用して、レジストパターンを形成することもできる。好ましくは、このレジストパターンを形成する方法は、本実施形態の感光性エレメントを金属板又は金属被覆絶縁体の表面にラミネートし、支持フィルムを剥離し、紫外線による露光を行なった後に、現像により未露光部を除去する工程を含む。
【００８３】
＜導体パターンの製造方法＞
本実施形態の感光性エレメントを利用して、導体パターンを製造することもできる。好ましくは、この導体パターンを製造する方法は、上記レジストパターンを形成する方法により基板にレジストパターンを形成して、レジストパターンを有する基板を得る工程、及び該レジストパターンを有する基板をエッチング又はメッキする工程を含む。
【００８４】
＜プリント配線板の製造方法＞
本実施形態の感光性エレメントを用いてプリント配線板を製造する方法の一例を説明する。このプリント配線板は、以下の工程（１）〜（５）を経て製造される：
【００８５】
（１）ラミネート工程
感光性エレメントに保護フィルム又は保護層がある場合には保護層を剥がしながら、感光性エレメントを銅張積層板又はフレキシブル基板等の基板上にホットロールラミネーターを用いて密着させる工程。
【００８６】
（２）露光工程
感光性エレメントから、支持フィルムを剥離し、所望の配線パターンを有するマスクフィルムを通し、活性光線源を用いて露光を施す工程。
【００８７】
（３）現像工程
アルカリ現像液を用いて水溶性樹脂層及び感光性樹脂層の未露光部分を溶解または分散除去し、硬化レジストパターンを基板上に形成する工程。
【００８８】
（４）エッチング工程又はメッキ工程
形成されたレジストパターン上からエッチング液を吹き付け、レジストパターンによって覆われていない銅面をエッチングする工程、またはレジストパターンによって覆われていない銅面に銅、半田、ニッケルおよび錫等のメッキ処理を行う工程。
【００８９】
（５）剥離工程
レジストパターンをアルカリ剥離液を用いて基板から除去する工程。
【００９０】
より詳細には、上記（２）露光工程において用いられる活性光線源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、紫外線蛍光灯、カーボンアーク灯、キセノンランプなどが挙げられる。また、上記（３）現像工程で用いられるアルカリ現像液としては、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の水溶液が挙げられる。これらのアルカリ水溶液は感光性樹脂層の特性に合わせて選択されるが、一般的に０．５質量％以上３質量％以下の炭酸ナトリウム水溶液が用いられる。上記（４）エッチング工程は、使用するＤＦに応じて、酸性エッチング、アルカリエッチングなどの方法で行われる。
【００９１】
より詳細には、上記（５）剥離工程で用いられるアルカリ剥離液としては、一般的に現像で用いたアルカリ水溶液よりも更に強いアルカリ性の水溶液、例えば１質量％以上５質量％以下の水酸化ナトリウム及び／又は水酸化カリウムの水溶液が挙げられる。
【００９２】
また、セミアディティブ工法等のメッキ工程を設けた場合には、レジストパターンを剥離後に、レジストパターンの下に現れた銅面をエッチングする場合もある。
【００９３】
本実施形態の感光性エレメントは、プリント配線板、フレキシブル基板、リードフレーム基板、ＣＯＦ用基板、半導体パッケージ用基板、液晶用透明電極、液晶用ＴＦＴ用配線、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用電極等の導体パターンの製造に適した感光性エレメントである。
【００９４】
なお、上述した各種パラメータは、特に明示しない限り、後述の実施例における測定方法に準じて測定される。
【実施例】
【００９５】
実施例及び比較例を参照して本実施形態をより具体的に説明するが、本実施形態はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、実施例中の物性は以下の方法により測定した：
【００９６】
＜微粒子の平均粒径＞
レーザー回折・散乱式粒径・粒度分布測定装置を用いて、微粒子の粒度分布における積算値５０％での粒径を平均粒径として算出する。
【００９７】
＜バインダー用樹脂の酸当量＞
平沼産業（株）製平沼自動滴定装置（ＣＯＭ―５５５）を使用し、０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液を用いて電位差滴定法により測定した。
【００９８】
＜バインダー用樹脂の重量平均分子量、数平均分子量及び分子量分布＞
日本分光（株）製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（ポンプ：Ｇｕｌｌｉｖｅｒ、ＰＵ−１５８０型、カラム：昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）（ＫＦ−８０７、ＫＦ−８０６Ｍ、ＫＦ−８０６Ｍ、ＫＦ−８０２．５）４本直列、移動層溶媒：テトラヒドロフラン、ポリスチレン標準サンプル（昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ  ＳＴＡＮＤＡＲＤ  ＳＭ−１０５）による検量線使用）により求めた。
【００９９】
＜水溶性樹脂層相溶性＞
水溶性樹脂層を形成するための水溶性樹脂組成物の水溶液をよく攪拌した後、水溶性樹脂組成物が均一に相溶しているかを観察し、以下のようにランク付けをした。
○：水溶性樹脂組成物が一様に相溶しており、無色透明である。
△：水溶性樹脂組成物に白濁が生じている。
×：水溶性樹脂組成物が二層に分離している。
【０１００】
＜支持フィルム離型性＞
露光前に支持フィルムであるポリエチレンテレフタラートフィルムを剥離するときの剥離挙動について以下のようにランク付けをした。
○：支持フィルムであるポリエチレンテレフタラートフィルムのみが剥がれた。
△：支持フィルムであるポリエチレンテレフタラートフィルムに一部水溶性樹脂層が付着し同時に剥がれた。
×：支持フィルムであるポリエチレンテレフタラートフィルムと水溶性樹脂層が一緒に剥がれた（水溶性樹脂層と感光性樹脂層との間で剥離された。）
【０１０１】
＜現像性＞
まず、３５μｍ圧延銅箔を積層した０．４ｍｍ厚の銅張積層板の基板表面をジェットスクラブ研磨（スリーエム（株）製、スコッチブライト（登録商標）ＨＤ♯６００）し、評価基板を準備した。
次に、感光性エレメントの保護フィルム又は保護層を剥がしながらホットロールラミネーター（旭化成エンジニアリーング（株）社製、ＡＬ−７０）により、ロール温度１０５℃で上記評価基板にラミネートした。エアー圧力は０．３５ＭＰａとし、ラミネート速度は１．５ｍ／ｍｉｎとした。
次に、支持フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した後、感光性樹脂層の評価に必要なクロムガラスフォトマスクを用いて、超高圧水銀ランプ（３６５ｎｍ単色光、ウシオ電機（株）製、ＵＰＬ−０３ＥＸ）により１４０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光した。但し、比較例７及び９においては、支持フィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離せずに露光を行った。
更に、３０℃の１質量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を所定時間スプレーし、感光性樹脂層の未露光部分を溶解除去した。この場合に、未露光部分の感光性樹脂層が完全に溶解するのに要する最も少ない時間を最小現像時間とした。実際の現像時間は最小現像時間の２倍で現像し、硬化レジストパターンを得た。
上記最小現像時間に基づき、以下のようにランク分けした：
○：最小現像時間が２５秒未満
△：最小現像時間が２５秒以上３０秒未満
×：最小現像時間が３０秒以上
【０１０２】
＜レジスト形状＞
現像性評価の手順により得られた硬化レジストパターンの１０μｍラインの形状を以下のようにランク付けをした。
○：形成された硬化レジストパターンが矩形である。
△：形成された硬化レジストパターンが矩形ではない。
×：形成された硬化レジストパターンが矩形ではなく、さらに膜減りしている。
【０１０３】
＜レジストサイドウォールのガタツキ＞
現像性評価の手順により得られた硬化レジストパターンの１０μｍラインのレジストサイドウォール形状を以下のようにランク付けをした。
◎：形成されたレジストサイドウォールにガタツキがほとんど無い。
○：形成されたレジストサイドウォールにガタツキがわずかに存在する。
△：形成されたレジストサイドウォールのところどころにガタツキが存在する。
×：形成されたレジストサイドウォールのいたるところにガタツキが存在する。
【０１０４】
＜露光異物不良＞
現像性評価の手順により得られた硬化レジストパターンの１０μｍラインを観察し、以下のようにランク付けをした。
○：形成されたレジストパターンに露光異物による欠点がほとんど無い。
△：形成されたレジストパターンに露光異物による欠点がわずかに存在する。
×：形成されたレジストパターンに露光異物による欠点がところどころに存在する。
【０１０５】
＜水溶性樹脂層安定性＞
基板にラミネートされた感光性エレメントの支持フィルムであるポリエチレンテレフタラートフィルムを剥離し、３０分経過した後にクロムガラスフォトマスクを用いて露光し、現像した。得られた硬化レジストパターンの１０μｍラインのレジスト表面の凹みを以下にようにランク付けをした。
○：形成されたレジスト表面に凹みがほとんど無い。
△：形成されたレジスト表面にわずかに凹みが存在する。
×：形成されたレジスト表面のところどころに凹みが存在する。
【０１０６】
＜保存後支持フィルム剥離性＞
基板に感光性エレメントをラミネートし、２３℃及び湿度５０％の環境下で７２時間放置した。その後、支持フィルムであるポリエチレンテレフタラートフィルムを剥離するときの剥離挙動について以下のようにランク付けをした。
○：支持フィルムであるポリエチレンテレフタラートフィルムのみが剥がれた。
△：支持フィルムであるポリエチレンテレフタラートフィルムに一部水溶性樹脂層が付着し同時に剥がれた。
×：支持フィルムであるポリエチレンテレフタラートフィルムと水溶性樹脂層が一緒に剥がれた（水溶性樹脂層と感光性樹脂層との間で剥離された。）
【０１０７】
［実施例１〜１４（但し実施例９及び１０は参考例である）、比較例１〜９］
表１〜６に示す水溶性樹脂層を形成するための水溶性樹脂組成物を９０℃に加温した水に加えて、よく撹拌、混合し、室温まで冷却した後、支持フィルムである１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（フィルム−１、東洋紡績（株）製「Ａ−１５１７」）の微粒子含有樹脂層面とは反対の面にブレードコーターを用いて均一に塗布し、９５℃の乾燥機中で１０分間乾燥して支持フィルム上に均一な水溶性樹脂層を形成した。塗布時にブレードのギャップを調節して水溶性樹脂層の厚みを１μｍ、３μｍ、５μｍまたは８μｍとした。支持フィルムに積層された水溶性樹脂層上に、表１〜６に示す感光性樹脂層を形成するための感光性樹脂組成物をブレードコーターを用いて均一に塗布し、９５℃で３分乾燥して水溶性樹脂層上に均一な感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の厚みは２５μｍであった。次いで、感光性樹脂層上の表面上に、保護フィルムとして１９μｍ厚のポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製、ＧＦ−８１８）を張り合わせて感光性エレメントを得た。一方で、比較例については、比較例１〜７ではフィルム−１の代わりにフィルム−２（東レ（株）製「１６ＦＢ４０」）を用い、そして比較例６〜９では水溶性樹脂層を用いず支持フィルム上に感光性樹脂層を積層したことを除いて、上記実施例と同じように感光性エレメントを得た。
【０１０８】
得られた感光性エレメントにつき、各種評価を行なった。結果を表１〜６に示す。
【０１０９】
【表１】
0005814667.tif 000005
【０１１０】
【表２】
0005814667.tif 000006
【０１１１】
【表３】
0005814667.tif 000007
【０１１２】
【表４】
0005814667.tif 000008
【０１１３】
【表５】
0005814667.tif 000009
【０１１４】
【表６】
0005814667.tif 000010
【０１１５】
表１〜６の結果から、以下の内容が読み取れる。
まず、実施例と比較例との対比により、本実施形態の感光性エレメントを用いれば、レジストサイドウォールのガタツキが低減されたレジストパターンを形成できることが分かる。
次に、実施例１〜８及び１１〜１４と、実施例９及び１０との対比により、水溶性樹脂層に上記一般式（Ｉ）で表される化合物を含有させることで、保存後の支持フィルム剥離性を向上できることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
本発明に係る感光性樹脂組成物及び積層体は、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、リードフレームの製造又はメタルマスク製造などの金属箔精密加工、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）又はチップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）等の半導体パッケージ製造、ＴＡＢ又はＣＯＦなどのテープ基板の製造、半導体バンプの製造、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）電極又はアドレス電極、電磁波シールドなどを製造に好適に利用可能である。