(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一枚の金属板から作製されたインダクタ一体型リードフレームであって、
複数の配線リードと、前記複数の配線リードの外周の少なくとも一部を囲うとともに前記複数の配線リードを支持する支持枠とを有する、配線リードフレーム部と、
前記配線リードフレーム部から延びるように設けられた、接続リード部と、
前記接続リード部を介して前記配線リードと接続された平面コイル部と、
を備え、
前記平面コイル部は前記複数の配線リードが位置する磁性体形成領域よりも小さく、前記接続リード部を折り曲げることで前記平面コイル部が前記配線リードの磁性体形成面側に設けられた状態において、前記平面コイル部の前記磁性体形成面への投影領域が前記磁性体形成領域に包含されることを特徴とするインダクタ一体型リードフレーム。
【請求項２】
前記平面コイル部は、前記接続リード部から直線状に延びる直行部と、前記直行部の端部と接続され、つづら折り形状に形成されたミアンダ部と、を有することを特徴とする請求項１に記載のインダクタ一体型リードフレーム。
【請求項３】
前記平面コイル部は、前記金属板の厚さ方向に波打つように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のインダクタ一体型リードフレーム。
【請求項４】
前記配線リードフレーム部および前記平面コイル部を囲う外枠部と、前記外枠部と前記配線リードフレーム部とを接続するランナー部と、をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のインダクタ一体型リードフレーム。
【請求項５】
前記外枠部に位置合わせ用の孔が設けられていることを特徴とする請求項４に記載のインダクタ一体型リードフレーム。
【請求項６】
同一平面上に配置され、かつ対向する第１の面および第２の面を有する、複数の配線リードと、
前記配線リードの前記第１の面に実装された電子部品と、
接続リード部を介して前記配線リードと一体に構成され、かつ、前記接続リード部を折り曲げることで前記配線リードの前記第２の面側に設けられた、平面コイル部と、
金属粒子と前記金属粒子を絶縁する絶縁体とを有し、かつ、前記平面コイル部を埋め込むように前記配線リードの前記第２の面に設けられた、磁性体部と、
を備え、
前記平面コイル部の前記第２の面への投影領域は、前記第２の面における、前記磁性体部が形成された磁性体形成領域に包含されることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項７】
前記電子部品を封止するとともに、前記第１の面と平行な樹脂面を有する樹脂部と、
前記配線リードと電気的に接続されるとともに、前記第１の面と平行な端子面を有する外部端子とをさらに備え、
前記樹脂面と前記端子面は面一であることを特徴とする請求項６に記載の電子回路モジュール。
【請求項８】
前記平面コイル部は、前記接続リード部から直線状に延びる直行部と、前記直行部の端部と接続され、つづら折り形状に形成されたミアンダ部と、を有することを特徴とする請求項６または７に記載の電子回路モジュール。
【請求項９】
前記平面コイル部は、前記第１の面と垂直な方向に波打つように形成されていることを特徴とする請求項６ないし８のいずれかに記載の電子回路モジュール。
【請求項１０】
前記平面コイル部は、前記配線リードの前記第２の面と平行に設けられていることを特徴とする請求項６ないし９のいずれかに記載の電子回路モジュール。
【請求項１１】
複数の配線リードと、前記複数の配線リードの外周の少なくとも一部を囲うとともに前記複数の配線リードを支持する支持枠とを有する配線リードフレーム部と、前記配線リードフレーム部から延びるように設けられた接続リード部と、前記接続リード部を介して前記配線リードと接続され、かつ、前記複数の配線リードが位置する領域よりも小さい平面コイル部とを備えるインダクタ一体型リードフレームを、１枚の金属板を加工することにより作製する工程と、
前記接続リード部を折り曲げて、前記平面コイル部が前記配線リードフレーム部の磁性体形成面の上方に配置されるようにする工程と、
前記平面コイル部を埋め込むように、金属粒子と前記金属粒子を絶縁する絶縁体とを有する磁性体部を前記磁性体形成面の磁性体形成領域に形成する工程と、
前記配線リードフレーム部の前記磁性体形成面と逆側の電子部品実装面に電子部品を実装する工程と、
開口部および前記開口部と連結する樹脂流込口が設けられるとともに、前記開口部の辺から突成された複数の凸部を有する端子リードフレームを、１枚の金属板を加工して作製する工程と、
前記凸部が前記支持枠の内縁を跨ぎ前記凸部の少なくとも一部が前記配線リードと電気的に接続され、且つ前記実装された電子部品が前記開口部内に収容されるように、前記端子リードフレームを前記配線リードフレーム部の前記電子部品実装面に重ね合わせる工程と、
前記端子リードフレームの開口部と樹脂流込口を覆うように前記端子リードフレームの上に閉塞部材を形成して、前記開口部および前記閉塞部材により凹部を画成する工程と、
前記磁性体形成面側から前記樹脂流込口に樹脂を注入し、前記凹部に樹脂を充填する工程と、
前記樹脂が硬化した後、前記端子リードフレームの前記凸部の少なくとも一部が前記配線リード上に残るように前記端子リードフレームを切り落として前記凸部同士を電気的に分離させるとともに、前記配線リードフレーム部の前記支持枠を切り落として前記配線リード同士を電気的に分離させる工程と、
を備えることを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記磁性体形成領域を前記支持枠の内縁より内側とし、隣り合う前記配線リード間の隙間の一部を、前記凹部に樹脂を充填する際に発生するエアの放出口とすることを特徴とする請求項１１に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１３】
複数の配線リードと、前記複数の配線リードの外周の少なくとも一部を囲うとともに前記複数の配線リードを支持する支持枠とを有する配線リードフレーム部と、前記配線リードフレーム部から延びるように設けられた接続リード部と、前記接続リード部を介して前記配線リードと接続され、かつ、前記複数の配線リードが位置する領域よりも小さい平面コイル部とを備えるインダクタ一体型リードフレームを、１枚の金属板を加工することにより作製する工程と、
前記接続リード部を折り曲げて、前記平面コイル部が前記配線リードフレーム部の磁性体形成面の上方に配置されるようにする工程と、
前記平面コイル部を埋め込むように、金属粒子と前記金属粒子を絶縁する絶縁体とを有する磁性体部を前記磁性体形成面の磁性体形成領域に形成する工程と、
前記配線リードフレーム部の前記磁性体形成面と逆側の電子部品実装面に電子部品を実装する工程と、
開口部および前記開口部と連結する樹脂流込口が設けられるとともに、前記開口部の辺から突成された複数の凸部を有する端子リードフレームを、１枚の金属板を加工して作製する工程と、
前記凸部が前記支持枠の内縁を跨ぎ前記凸部の少なくとも一部が前記配線リードと電気的に接続され、且つ前記実装された電子部品が前記開口部内に収容されるように、前記端子リードフレームを前記配線リードフレーム部の前記電子部品実装面に重ね合わせる工程と、
前記端子リードフレームの開口部を覆うように前記端子リードフレームの上に閉塞部材を形成して、前記開口部、前記閉塞部材および前記配線リードフレーム部により封止空間を画成する工程と、
前記磁性体部を収容可能な収容部を有する治具を用意し、前記磁性体部が前記治具の収容部に収容されるように、前記インダクタ一体型リードフレームを前記治具の上に載置する工程と、
前記電子部品実装面側から前記樹脂流込口に樹脂を注入し、前記封止空間に樹脂を充填する工程と、
前記樹脂が硬化した後、前記端子リードフレームの前記凸部の少なくとも一部が前記配線リード上に残るように前記端子リードフレームを切り落として前記凸部同士を電気的に分離させるとともに、前記配線リードフレーム部の前記支持枠を切り落として前記配線リード同士を電気的に分離させる工程と、
を備えることを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１４】
前記封止空間に樹脂を注入する前に、前記治具の収納部と前記封止空間とを繋ぐ前記配線リードフレーム部の貫通孔を前記磁性体形成面側から樹脂で塞ぐことを特徴とする請求項１３に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１５】
前記閉塞部材は、粘着テープを前記端子リードフレーム上に貼付する、または、弾性体を前記端子リードフレーム上に押し付けることにより形成することを特徴とする請求項１１ないし１４のいずれかに記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１６】
前記磁性体部は、
前記磁性体形成領域の形状と同じ横断面形状の貫通孔を有する上側金型と、平らな上面を有する下側金型と、前記上側金型の貫通孔に嵌合する加圧金型とを有するプレス装置を用意し、
前記配線リードフレーム部の電子部品実装面が前記下側金型の上面に接するように、前記インダクタ一体型リードフレームを前記下側金型に載置し、
前記平面コイル部が前記上側金型の貫通孔内に位置し、かつ前記貫通孔の側面が前記磁性体形成領域の境界線に一致するように、前記インダクタ一体型リードフレームの上に前記上側金型を載せ、
絶縁体の薄層で覆われた金属粒子を含む絶縁磁性粉末を前記上側金型の貫通孔に注ぎ込んで、前記平面コイル部を前記絶縁磁性粉末で埋め込み、
前記加圧金型により前記上側金型の貫通孔内に堆積した絶縁磁性粉末に圧力を印加して加圧成形し、その後、加圧成形された前記絶縁磁性粉末を加熱して硬化させる、
ことにより形成することを特徴とする請求項１１ないし１５のいずれかに記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１７】
前記接続リード部を折り曲げる際、前記接続リード部から前記平面コイル部の先端方向に行くにつれて前記平面コイル部と前記配線リードフレーム部との間隔が大きくなるように前記接続リード部を折り曲げておき、
前記加圧金型の圧力により、前記平面コイル部が前記配線リードフレーム部の磁性体形成面に対して平行になるようにすることを特徴とする請求項１６に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１８】
前記インダクタ一体型リードフレームを作製する際、前記金属板の厚さ方向に波打つように前記平面コイル部を形成することを特徴とする請求項１１ないし１７のいずれかに記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１９】
前記インダクタ一体型リードフレームおよび前記端子リードフレームに位置合わせ孔を設けておき、
前記位置合わせ孔にピンを挿入することにより、前記インダクタ一体型リードフレームと前記端子リードフレームとの位置合わせを行うことを特徴とする請求項１１ないし１８のいずれかに記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項２０】
表面に電子部品実装面が設けられ、前記電子部品実装面に形成された複数の配線パターンと、前記複数の配線パターンを囲う外周部とを有する基板を作製する工程と、
前記基板の電子部品実装面に電子部品を実装する工程と、
開口部および前記開口部と連結する樹脂流込口が設けられるとともに、前記開口部の辺から突成された凸部を有する端子リードフレームを、１枚の金属板を加工して作製する工程と、
前記凸部が前記外周部の内縁を跨ぎ前記凸部の少なくとも一部が前記配線パターンと電気的に接続され、且つ前記実装された電子部品が前記開口部内に収容されるように、前記端子リードフレームを前記基板の前記電子部品実装面に重ね合わせる工程と、
前記端子リードフレームの開口部と樹脂流込口を覆うように前記端子リードフレームの上に閉塞部材を形成して、前記開口部および前記閉塞部材により凹部を画成する工程と、
前記電子部品実装面の逆側から前記樹脂流込口に樹脂を注入し、前記凹部に樹脂を充填する工程と、
前記樹脂が硬化した後、前記端子リードフレームの前記凸部の少なくとも一部が前記配線パターン上に残るように前記端子リードフレームを切り落として前記凸部同士を電気的に分離させる工程と、
を備えることを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
【請求項２１】
表面に電子部品実装面が設けられ、前記電子部品実装面に形成された複数の配線パターンと、前記複数の配線パターンを囲う外周部とを有する基板を作製する工程と、
前記基板の電子部品実装面に電子部品を実装する工程と、
開口部および前記開口部と連結する樹脂流込口が設けられるとともに、前記開口部の辺から突成された凸部を有する端子リードフレームを、１枚の金属板を加工して作製する工程と、
前記凸部が前記外周部の内縁を跨ぎ前記凸部の少なくとも一部が前記配線パターンと電気的に接続され、且つ前記実装された電子部品が前記開口部内に収容されるように、前記端子リードフレームを前記基板の前記電子部品実装面に重ね合わせる工程と、
前記端子リードフレームの開口部を覆うように前記端子リードフレームの上に閉塞部材を形成して、前記開口部、前記閉塞部材および前記配線リードフレーム部により封止空間を画成する工程と、
前記基板を平板の上に載置し、前記電子部品実装面側から前記樹脂流込口に樹脂を注入し、前記封止空間に樹脂を充填する工程と、
前記樹脂が硬化した後、前記端子リードフレームの前記凸部の少なくとも一部が前記配線パターン上に残るように前記端子リードフレームを切り落として前記凸部同士を電気的に分離させる工程と、
を備えることを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
【請求項２２】
前記閉塞部材は、粘着テープを前記端子リードフレーム上に貼付する、または、弾性体を前記端子リードフレーム上に押し付けることにより形成することを特徴とする請求項２０または２１に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタ一体型リードフレーム、並びに、電子回路モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、磁性体に埋め込まれたコイルと、該コイルと共に電気回路を構成する電子部品とを備える電子回路モジュールが開示されている。例えば、特許文献１に記載された電子回路モジュールは、絶縁性の磁性体２０と、磁性体２０の内部に埋め込まれたコイル１０と、コイル接続部３２及び素子接続部３１を有し磁性体２０に固定された複数の端子電極３０と、コイル１０と共に電気回路を構成する電子部品４０とを備えている。
【０００３】
なお、特許文献２には、コイル１１を埋め込むように絶縁磁性粉末を堆積し、堆積した絶縁磁性粉末を加圧成形し、それによって固化された表面に配線を形成する磁性体の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１８８０２３号公報
【特許文献２】国際公開第２００９／００１９４４号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された電子回路モジュールでは、コイル１０はコイル接続部３２を介して端子電極３０と電気的に接続されている。このため、コイル１１と端子電極３０との電気接続の信頼性が低いという問題がある。特に、コイル１０のリード部１３，１４とコイル接続部３２とを接続した後に磁性体２０を加圧成形する際、リード部１３，１４とコイル接続部３２とが離間するおそれがある。また、コイル１０のリード部１３，１４とコイル接続部３２とを接続する工程が必要であるため、製造効率が低いという問題もある。
【０００６】
さらに、特許文献１の電子回路モジュールでは、磁性体２０に設けられた凹部２１に樹脂５０を充填して、磁性体２０と素子接続部３１とで画成される凹部２１内に電子部品４０を封じ込めている。しかし、樹脂５０の上面と端子電極３０の端子面とは面一ではないため、電子回路モジュールがプリント基板等に実装されたときに樹脂５０とプリント基板との間に隙間が生じ、電子部品４０の熱を効率良くプリント基板に放熱できないという問題もある。なお、樹脂５０の上面と、端子電極３０の端子面とを面一にして放熱の問題を解消するには、複雑な形状の端子部材が必要となり、電子回路モジュールの製造コストが上昇してしまう。
【０００７】
そこで、本発明は、配線リードとコイルを接続する工程を不要とするとともに、配線リードおよびコイル間の電気的接続に対する信頼性を向上させることが可能なインダクタ一体型リードフレームを提供し、さらに、放熱性や製造コストに優れた電子回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係るインダクタ一体型リードフレームは、
一枚の金属板から作製されたインダクタ一体型リードフレームであって、
複数の配線リードと、前記複数の配線リードの外周の少なくとも一部を囲うとともに前記複数の配線リードを支持する支持枠とを有する、配線リードフレーム部と、
前記配線リードフレーム部から延びるように設けられた、接続リード部と、
前記接続リード部を介して前記配線リードと接続され、かつ、前記複数の配線リードが位置する領域よりも小さい、平面コイル部と、
を備えることを特徴とする。
【０００９】
前記インダクタ一体型リードフレームにおいて、
前記平面コイル部は、前記接続リード部から直線状に延びる直行部と、前記直行部の端部と接続され、つづら折り形状に形成されたミアンダ部と、を有するようにしてもよい。
【００１０】
前記インダクタ一体型リードフレームにおいて、
前記平面コイル部は、前記金属板の厚さ方向に波打つように形成されているようにしてもよい。
【００１１】
前記インダクタ一体型リードフレームにおいて、
前記配線リードフレーム部および前記平面コイル部を囲う外枠部と、前記外枠部と前記配線リードフレーム部とを接続するランナー部と、をさらに備えるようにしてもよい。
【００１２】
前記インダクタ一体型リードフレームにおいて、
前記外枠部に位置合わせ用の孔が設けられているようにしてもよい。
【００１３】
本発明の一態様に係る電子回路モジュールは、
同一平面上に配置され、かつ対向する第１の面および第２の面を有する、複数の配線リードと、
前記配線リードの前記第１の面に実装された電子部品と、
接続リード部を介して前記配線リードと一体に構成され、かつ、前記接続リード部を折り曲げることで前記配線リードの前記第２の面側に設けられた、平面コイル部と、
金属粒子と前記金属粒子を絶縁する絶縁体とを有し、かつ、前記平面コイル部を埋め込むように前記配線リードの前記第２の面に設けられた、磁性体部と、
を備えることを特徴とする。
【００１４】
前記電子回路モジュールにおいて、
前記電子部品を封止するとともに、前記第１の面と平行な樹脂面を有する樹脂部と、
前記配線リードと電気的に接続されるとともに、前記第１の面と平行な端子面を有する外部端子とをさらに備え、
前記樹脂面と前記端子面は面一であるようにしてもよい。
【００１５】
前記電子回路モジュールにおいて、
前記平面コイル部は、前記接続リード部から直線状に延びる直行部と、前記直行部の端部と接続され、つづら折り形状に形成されたミアンダ部と、を有するようにしてもよい。
【００１６】
前記電子回路モジュールにおいて、
前記平面コイル部は、前記第１の面と垂直な方向に波打つように形成されているようにしてもよい。
【００１７】
前記電子回路モジュールにおいて、
前記平面コイル部は、前記配線リードの前記第２の面と平行に設けられているようにしてもよい。
【００１８】
本発明の一態様に係る電子回路モジュールの製造方法は、
複数の配線リードと、前記複数の配線リードの外周の少なくとも一部を囲うとともに前記複数の配線リードを支持する支持枠とを有する配線リードフレーム部と、前記配線リードフレーム部から延びるように設けられた接続リード部と、前記接続リード部を介して前記配線リードと接続され、かつ、前記複数の配線リードが位置する領域よりも小さい平面コイル部とを備えるインダクタ一体型リードフレームを、１枚の金属板を加工することにより作製する工程と、
前記接続リード部を折り曲げて、前記平面コイル部が前記配線リードフレーム部の磁性体形成面の上方に配置されるようにする工程と、
前記平面コイル部を埋め込むように、金属粒子と前記金属粒子を絶縁する絶縁体とを有する磁性体部を前記磁性体形成面の磁性体形成領域に形成する工程と、
前記配線リードフレーム部の前記磁性体形成面と逆側の電子部品実装面に電子部品を実装する工程と、
開口部および前記開口部と連結する樹脂流込口が設けられるとともに、前記開口部の辺から突成された複数の凸部を有する端子リードフレームを、１枚の金属板を加工して作製する工程と、
前記凸部が前記支持枠の内縁を跨ぎ前記凸部の少なくとも一部が前記配線リードと電気的に接続され、且つ前記実装された電子部品が前記開口部内に収容されるように、前記端子リードフレームを前記配線リードフレーム部の前記電子部品実装面に重ね合わせる工程と、
前記電子部品実装面に実装された電子部品を樹脂で封止する工程と、
前記樹脂が硬化した後、前記端子リードフレームの前記凸部の少なくとも一部が前記配線リード上に残るように前記端子リードフレームを切り落として前記凸部同士を電気的に分離させるとともに、前記配線リードフレーム部の前記支持枠を切り落として前記配線リード同士を電気的に分離させる工程と、
を備えることを特徴とする。
【００１９】
前記電子回路モジュールの製造方法において、
前記電子部品を樹脂で封止する工程は、
前記端子リードフレームの開口部と樹脂流込口を覆うように前記端子リードフレームの上に閉塞部材を形成して、前記開口部および前記閉塞部材により凹部を画成する工程と、
前記磁性体形成面側から前記樹脂流込口に樹脂を注入し、前記凹部に樹脂を充填する工程と、
を備えてもよい。
【００２０】
前記電子回路モジュールの製造方法において、
前記磁性体形成領域を前記支持枠の内縁より内側とし、隣り合う前記配線リード間の隙間の一部を、前記凹部に樹脂を充填する際に発生するエアの放出口としてもよい。
【００２１】
前記電子回路モジュールの製造方法において、
前記電子部品を樹脂で封止する工程は、
前記端子リードフレームの開口部を覆うように前記端子リードフレームの上に閉塞部材を形成して、前記開口部、前記閉塞部材および前記配線リードフレーム部により封止空間を画成する工程と、
前記磁性体部を収容可能な収容部を有する治具を用意し、前記磁性体部が前記治具の収容部に収容されるように、前記インダクタ一体型リードフレームを前記治具の上に載置する工程と、
前記電子部品実装面側から前記樹脂流込口に樹脂を注入し、前記封止空間に樹脂を充填する工程と、
を備えるようにしてもよい。
【００２２】
前記電子回路モジュールの製造方法において、
前記封止空間に樹脂を注入する前に、前記治具の収納部と前記封止空間とを繋ぐ前記配線リードフレーム部の貫通孔を前記磁性体形成面側から樹脂で塞いでもよい。
【００２３】
前記電子回路モジュールの製造方法において、
前記閉塞部材は、粘着テープを前記端子リードフレーム上に貼付する、または、弾性体を前記端子リードフレーム上に押し付けることにより形成してもよい。
【００２４】
前記電子回路モジュールの製造方法において、
前記磁性体部は、
前記磁性体形成領域の形状と同じ横断面形状の貫通孔を有する上側金型と、平らな上面を有する下側金型と、前記上側金型の貫通孔に嵌合する加圧金型とを有するプレス装置を用意し、
前記配線リードフレーム部の電子部品実装面が前記下側金型の上面に接するように、前記インダクタ一体型リードフレームを前記下側金型に載置し、
前記平面コイル部が前記上側金型の貫通孔内に位置し、かつ前記貫通孔の側面が前記磁性体形成領域の境界線に一致するように、前記インダクタ一体型リードフレームの上に前記上側金型を載せ、
絶縁体の薄層で覆われた金属粒子を含む絶縁磁性粉末を前記上側金型の貫通孔に注ぎ込んで、前記平面コイル部を前記絶縁磁性粉末で埋め込み、
前記加圧金型により前記上側金型の貫通孔内に堆積した絶縁磁性粉末に圧力を印加して加圧成形し、その後、加圧成形された前記絶縁磁性粉末を加熱して硬化させる、
ことにより形成してもよい。
【００２５】
前記電子回路モジュールの製造方法において、
前記接続リード部を折り曲げる際、前記接続リード部から前記平面コイル部の先端方向に行くにつれて前記平面コイル部と前記配線リードフレーム部との間隔が大きくなるように前記接続リード部を折り曲げておき、
前記加圧金型の圧力により、前記平面コイル部が前記配線リードフレーム部の磁性体形成面に対して平行になるようにしてもよい。
【００２６】
前記電子回路モジュールの製造方法において、
前記インダクタ一体型リードフレームを作製する際、前記金属板の厚さ方向に波打つように前記平面コイル部を形成してもよい。
【００２７】
前記電子回路モジュールの製造方法において、
前記インダクタ一体型リードフレームおよび前記端子リードフレームに位置合わせ孔を設けておき、
前記位置合わせ孔にピンを挿入することにより、前記インダクタ一体型リードフレームと前記端子リードフレームとの位置合わせを行ってもよい。
【００２８】
本発明の別態様に係る電子回路モジュールの製造方法は、
表面に電子部品実装面が設けられ、前記電子部品実装面に形成された複数の配線パターンと、前記複数の配線パターンを囲う外周部とを有する基板を作製する工程と、
前記基板の電子部品実装面に電子部品を実装する工程と、
開口部および前記開口部と連結する樹脂流込口が設けられるとともに、前記開口部の辺から突成された凸部を有する端子リードフレームを、１枚の金属板を加工して作製する工程と、
前記凸部が前記外周部の内縁を跨ぎ前記凸部の少なくとも一部が前記配線パターンと電気的に接続され、且つ前記実装された電子部品が前記開口部内に収容されるように、前記端子リードフレームを前記基板の前記電子部品実装面に重ね合わせる工程と、
前記電子部品実装面に実装された電子部品を樹脂で封止する工程と、
前記樹脂が硬化した後、前記端子リードフレームの前記凸部の少なくとも一部が前記配線パターン上に残るように前記端子リードフレームを切り落として前記凸部同士を電気的に分離させる工程と、
を備えることを特徴とする。
【００２９】
前記電子回路モジュールの製造方法において、
前記電子部品を樹脂で封止する工程は、
前記端子リードフレームの開口部と樹脂流込口を覆うように前記端子リードフレームの上に閉塞部材を形成して、前記開口部および前記閉塞部材により凹部を画成する工程と、
前記電子部品実装面の逆側から前記樹脂流込口に樹脂を注入し、前記凹部に樹脂を充填する工程と、
を備えてもよい。
【００３０】
前記電子回路モジュールの製造方法において、
前記電子部品を樹脂で封止する工程は、
前記端子リードフレームの開口部を覆うように前記端子リードフレームの上に閉塞部材を形成して、前記開口部、前記閉塞部材および前記配線リードフレーム部により封止空間を画成する工程と、
前記基板を平板の上に載置し、前記電子部品実装面側から前記樹脂流込口に樹脂を注入し、前記封止空間に樹脂を充填する工程と、
を備えてもよい。
【００３１】
前記電子回路モジュールの製造方法において、
前記閉塞部材は、粘着テープを前記端子リードフレーム上に貼付する、または、弾性体を前記端子リードフレーム上に押し付けることにより形成してもよい。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の一態様に係るインダクタ一体型リードフレームは、１枚の金属板から作製されているため、平面コイル部と配線リードとを接続する必要がなく、また、平面コイル部および配線リードフレーム部間の電気的接続を高い信頼性で確保することができる。このため、平面コイル部を埋め込む磁性体部を加圧成形する際、平面コイル部と配線リードとが離間することはなく、磁性体基板の歩留まりを向上させることができる。
【００３３】
本発明の一態様に係る電子回路モジュールでは、電子部品を封止する樹脂の樹脂面と外部端子の端子面は面一であるため、電子回路モジュールをプリント基板等に実装したとき、樹脂面が該プリント基板に接触することとなり、電子部品の発する熱を効率良くプリント基板に放熱することができる。
【００３４】
本発明の一態様に係る電子回路モジュールの製造方法では、配線リードと外部端子を構成し、かつ電子部品を封止する樹脂を溜める凹部を構成するために、複雑な形状の部材を用意する必要がない。よって、電子回路モジュールを安価に製造することができる。また、配線リードを折り曲げることで配線リードの一部を外部端子にする必要がないため、配線リードを折り曲げる際に磁性体部にクラックが生じることを防ぐことができるとともに、配線リードが狭ピッチ化した場合でも配線リード同士の電気的な短絡を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態に係るインダクタ一体型リードフレームの平面図である。（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２Ａ】本発明の実施形態に係る電子回路モジュールを製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図２Ｂ】図２Ａに続く、本発明の実施形態に係る電子回路モジュールを製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｂに続く、本発明の実施形態に係る電子回路モジュールを製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図３】堆積した絶縁磁性粉末を加圧成形する工程を説明するための断面図である。
【図４】平面コイルの変形例を説明するための断面図である。
【図５】端子リードフレームの一例を示す平面図である。
【図６】電子部品が搭載された磁性体基板の電子部品実装面に、端子リードフレームを重ね合わせた状態を示す平面図である。
【図７】治具の収容部に磁性体部が収容されるように治具上に載置されたインダクタ一体型リードフレームおよび端子リードフレームの断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係る電子回路モジュールの外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態に係るインダクタ一体型リードフレーム、および電子回路モジュールの製造方法について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。
【００３７】
（インダクタ一体型リードフレーム）
図１（ａ）は本発明の実施形態に係るインダクタ一体型リードフレーム１の平面図を示している。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図を示している。
【００３８】
インダクタ一体型リードフレーム１は、図１（ａ）に示すように、１枚の金属板（例えば銅板）から作製されたものであり、平面コイル部２と、配線リードフレーム部３と、接続リード部４と、外枠部５と、ランナー部６とを備えている。
【００３９】
図１（ｂ）に示すように、配線リードフレーム部３の一方の面は電子部品を実装するための電子部品実装面３Ｘであり、他方の面は磁性体を形成するための磁性体形成面３Ｙである。配線リードフレーム部３は、複数の配線リード３ａと、複数の配線リード３ａの外周を囲うとともに複数の配線リード３ａを支持する支持枠３ｂとを有する。換言すれば、複数の配線リード３ａが、支持枠３ｂの内縁（配線リード３ａと支持枠３ｂとの境界）から配線リードフレーム部３の内側に向かって突出するように形成されている。
【００４０】
平面コイル部２は、接続リード部４を介して配線リードフレーム部３と一体のものとして構成されている。図１（ａ）に示すように、平面コイル部２は、接続リード部４から直線状に延びる直行部２ａと、直行部２ａの端部と接続され、つづら折り形状に形成されたミアンダ部２ｂと、を有する。直行部２ａの一端は接続リード部４と接続され、ミアンダ部２ｂの一端は別の接続リード部４と接続されている。
【００４１】
なお、平面コイル部２は、後述の図４からわかるように、インダクタ一体型リードフレーム１を構成する金属板の厚さ方向に波打つように形成されてもよい。
【００４２】
外枠部５は、図１（ａ）に示すように、配線リードフレーム部３および平面コイル部２を囲うように設けられている。ランナー部６は、外枠部５と平面コイル部２とを接続し、または、外枠部５と、配線リードフレーム部３の支持枠３ｂとを接続する。これにより、平面コイル部２および配線リードフレーム部３は外枠部５に支持固定される。なお、外枠部５と平面コイル部２を接続するランナー部は省略することも可能である。
【００４３】
また、外枠部５には、図１（ａ）に示すように、後述の電子回路モジュールを作製する際にインダクタ一体型リードフレーム１と端子リードフレーム１４とを位置合わせするための位置合わせ孔５ａが設けられてもよい。
【００４４】
図１（ａ）に示す破線で囲われた磁性体形成領域Ｍは、後述の磁性体部１１が形成される領域を示している。図１に示す例では、磁性体形成領域Ｍは、その境界線が支持枠３ｂの内縁（配線リード３ａと支持枠３ｂの境界線）と一致するように設けられているが、磁性体形成領域Ｍの境界線を支持枠３ｂの内縁より内側にしてもよい。
【００４５】
上記のように、本実施形態に係るインダクタ一体型リードフレーム１は、一枚の金属板から作製されたものであり、複数の配線リード３ａ、及びこれら複数の配線リード３ａの外周の少なくとも一部を囲うとともに複数の配線リード３ａを支持する支持枠３ｂを有する配線リードフレーム部３と、配線リードフレーム部３から延びるように設けられた接続リード部４と、この接続リード部４を介して配線リード３ａと接続され、かつ、複数の配線リード３ａが位置する領域よりも小さい平面コイル部２と、を備える。
【００４６】
このようなインダクタ一体型リードフレームによれば、平面コイル部と配線リードを接続する必要がなく、平面コイル部と配線リードフレーム部との間の電気的接続を高い信頼性で確保することができる。
【００４７】
（電子回路モジュールの製造方法）
次に、上記のインダクタ一体型リードフレーム１を用いて電子回路モジュールを製造する方法について、図２Ａ〜図２Ｃに沿って説明する。図２Ａ〜図２Ｃは、本実施形態に係る電子回路モジュールの製造方法を説明するための工程断面図を示している。
【００４８】
（１）まず、前述のインダクタ一体型リードフレーム１を１枚の金属板を加工して作製する。この際、図４からわかるように、金属板の厚さ方向に波打つように平面コイル部２を形成してもよい。これにより、平面コイル部２と後述の磁性体部１１との密着性が向上する。その結果、環境温度の変動や温度サイクル試験等によって磁性体部１１内でクラックが生じた場合しても、このクラックが平面コイル部２に沿って成長することを抑制することができる。
【００４９】
（２）次に、平面コイル部２と外枠部５とを接続するランナー部６を切断し、平面コイル部２を外枠部５から切り離す。なお、平面コイル部２と外枠部５との間にランナー部６が設けられていない場合には、本工程は不要である。
【００５０】
（３）次に、図２Ａ（１）に示すように、接続リード部４を折り曲げて、平面コイル部２が配線リードフレーム部３の磁性体形成面３Ｙの上方に配置されるようにする。例えば、接続リード部４と配線リードフレーム部３との接続部位Ｂ１で平面コイル部２を磁性体形成面３Ｙ側に折り曲げることにより、平面コイル部２が配線リードフレーム部３に対してほぼ垂直になるようにし、次いで、接続リード部４と平面コイル部２との接続部位Ｂ２で折り曲げることにより、平面コイル部２が磁性体形成面３Ｙの上方に配置されるようにする。
【００５１】
前述のように平面コイル部２および配線リードフレーム部３が一体のものとして構成されているため、平面コイル部２を配線リードフレーム部３に接続する工程は不要である。また、従来の巻線コイルの場合、コイル線（導線）間を絶縁するためにコイル線を樹脂で被覆する必要があったが、平面コイル部２の場合、表面を樹脂で被覆する必要はない。
【００５２】
（４）次に、図２Ａ（２）に示すように、平面コイル部２を埋め込むように、磁性体形成面３Ｙに磁性体部１１を形成する。本工程について図３を用いて詳しく説明する。磁性体部１１を加圧形成するために、プレス装置を用意する。このプレス装置は、図３に示すように、貫通孔１０１ａを有する上側金型１０１と、平らな上面を有する下側金型１０２と、上側金型１０１の貫通孔に嵌合する加圧金型１０３とを有する。なお、上側金型１０１の貫通孔１０１ａは、磁性体形成領域Ｍと同じ形状の横断面形状を有する。平面コイル部２が磁性体部１１に埋設されるように、平面コイル部２は磁性体形成領域Ｍよりも小さい。
【００５３】
まず、電子部品実装面３Ｘが下側金型１０２に接するように、インダクタ一体型リードフレーム１を下側金型１０２に載置する。次に、平面コイル部２が上側金型１０１の貫通孔１０１ａ内に位置し、かつ貫通孔１０１ａの側面が磁性体形成領域Ｍの境界線に一致するように、インダクタ一体型リードフレーム１の上に上側金型１０１を載せる。これにより、インダクタ一体型リードフレーム１は上側金型１０１と下側金型１０２とで挟持される。
【００５４】
次に、上側金型１０１の貫通孔１０１ａに絶縁磁性粉末１１Ａを注ぎ込んで、平面コイル部２を絶縁磁性粉末１１Ａで埋め込む。なお、この絶縁磁性粉末１１Ａは、絶縁体（樹脂、ガラス等）の薄層で覆われた鉄などの金属粒子を含む。
【００５５】
次に、加圧金型１０３により、貫通孔１０１ａ内に堆積した絶縁磁性粉末１１Ａに所定の圧力（例えば５００ＭＰａ〜１ＧＰａ）を印加して加圧成形する。その後、加圧成形された絶縁磁性粉末を加熱（例えば１２０℃〜２００℃）して硬化させるキュア処理を行う。このキュア処理により、絶縁磁性粉末１１Ａの金属粒子を覆う絶縁体の薄層が溶融し、絶縁性の磁性体部１１が形成される。即ち、絶縁体と、該絶縁体により絶縁された金属粒子とを有するものとして構成された磁性体部１１が形成される。
【００５６】
なお、前述のように、巻線コイルの場合と異なり、平面コイル部２は樹脂で被覆される必要はない。このため、従来よりもキュア処理の温度を高く設定することが可能である。よって、絶縁磁性粉末１１Ａの金属粒子を覆う絶縁体として、樹脂よりも溶融温度の高い材料（例えばガラス）を用いることができる。
【００５７】
本工程により、図２Ａ（２）に示すように、平面コイル部２および接続リード部４を埋設する略直方体の磁性体部１１を有する磁性体基板２０が作製される。
【００５８】
前述のように、平面コイル部２および配線リードフレーム部３が１枚の金属板から形成されているため、本工程の加圧成形によって平面コイル部２と配線リード３ａとが離間することはなく、磁性体基板２０の歩留まりを向上させることができる。
【００５９】
なお、加圧金型１０３により絶縁磁性粉末１１Ａに印加される圧力は、平面コイル部２にも作用する。このため、この圧力を利用することにより、平面コイル部２を加圧成形中に屈曲させることができる。よって、圧力等の加圧成形の条件に基づいて平面コイル部２と配線リードフレーム部３とのなす角度を予め調整しておくことにより、磁性体部１１の成形後における平面コイル部２と配線リードフレーム部３とのなす角度を所望の値にすることができる。例えば、図３に示すように、平面コイル部２をやや上向きに調整しておく。即ち、加圧金型１０３で加圧する前に、接続リード部４から平面コイル部２の先端方向に行くにつれて平面コイル部２と配線リードフレーム部３との間隔が大きくなるように接続リード部４を折り曲げておくことにより、加圧成形後において平面コイル部２が磁性体形成面３Ｙに対して平行になるようにしてもよい。ここでいう「平行」は、完全に平行である場合の他に、仕様の範囲内のインダクタンス値を得られれば実質的に平行である場合も含む。
【００６０】
（５）次に、電子部品実装面３Ｘの所定の位置（電子部品の実装位置など）、および外枠部５の少なくとも一部（後述の端子リードフレーム１４の凸部１４ａと当接する部分）にクリームはんだを印刷する。その後、図２Ｂ（３）に示すように、電子部品実装面３Ｘに印刷されたクリームはんだ（図示せず）上に電子部品１３（制御チップ、抵抗、コンデンサ等）を搭載する。
【００６１】
（６）次に、開口部および該開口部と連結する樹脂流込口が設けられるとともに、該開口部の辺から突成された凸部を有する端子リードフレーム１４を作製する。この端子リードフレーム１４は、１枚の金属板（例えば銅板）を加工して作製されたものであり、図５に示すように、四角形の開口部１４ｈが設けられており、この開口部１４ｈの辺にはそれぞれ、開口部１４ｈの内側に向かう３つの凸部１４ａが設けられている。また、後段の工程において電子部品１３を封止するための樹脂の供給口として機能する樹脂流込口１４ｂが、開口部１４ｈと連結するように設けられている。なお、図５では樹脂流込口１４ｂは開口部１４ｈの右上角の１カ所にのみ設けられているが、電子部品１３を封止する樹脂の特性に応じて複数箇所（例えば、開口部１４ｈの他の角）に設けられてもよい。また、樹脂流込口１４ｂの形状についても、電子部品１３を封止する樹脂の特性に応じて適宜変更することができる。
【００６２】
また、図５に示すように、端子リードフレーム１４には、インダクタ一体型リードフレーム１との位置合わせに使用するための位置合わせ孔１４ｃを設けてもよい。
【００６３】
（７）次に、図２Ｂ（４）及び図６に示すように、凸部１４ａが支持枠３ｂの内縁を跨ぎ凸部１４ａの少なくとも一部が配線リード３ａと電気的に接続され、且つ電子部品実装面３Ｘに実装された電子部品１３が開口部１４ｈ内に収容されるように、端子リードフレーム１４を配線リードフレーム部３の電子部品実装面３Ｘに重ね合わせる。この重ね合わせの際、位置合わせ孔５ａと１４ｃに位置合わせ孔と同径のピンを挿入することで、配線リードフレーム部３と端子リードフレーム１４との位置合わせを行ってもよい。
【００６４】
（８）次に、リフロー処理によりクリームはんだを溶融させて、電子部品１３及び端子リードフレーム１４をインダクタ一体型リードフレーム１に結合させる。
【００６５】
（９）次に、図２Ｃ（５）に示すように、端子リードフレーム１４の開口部１４ｈと樹脂流込口１４ｂを覆うように、端子リードフレーム１４の上に閉塞部材１５を形成する。この閉塞部材１５は、例えば、粘着テープを端子リードフレーム１４上に貼付する、または、テフロン（登録商標）等の弾性体を端子リードフレーム１４上に押し付けることにより形成する。
【００６６】
本工程により、開口部１４ｈおよび閉塞部材１５により凹部１２が画成される。この凹部１２は、図６からわかるように、樹脂流込口１４ｂと繋がっている。
【００６７】
（１０）次に、電子部品実装面３Ｘに実装された電子部品１３を樹脂で封止する。より詳細には、インダクタ一体型リードフレーム１および端子リードフレーム１４を上下にひっくり返して磁性体形成面３Ｙを上側にし、そして、磁性体形成面３Ｙ側から樹脂流込口１４ｂにポッティング樹脂などの樹脂を注入し、凹部１２に樹脂を充填する。この際、凸部１４ａの上面は開口部１４ｈを覆う閉塞部材１５により被覆されているため、後述の外部端子１７の端子面１７ａは注入される樹脂から保護される。
【００６８】
なお、図６に示すように、インダクタ一体型リードフレーム１および端子リードフレーム１４を貫通する貫通部分Ｔが設けられていることが好ましい。これにより、凹部１２に樹脂を注入する際に発生するエアを貫通部分Ｔから磁性体形成面３Ｙ側に放出することができる。その他、磁性体型領域Ｍを配線リードフレーム部３の支持枠３ｂの内縁よりも内側にすることで、隣り合う配線リード３ａ間の隙間の一部を磁性体部１１で塞がれないようにし、この隙間の一部をエアの放出口としてもよい。このようにエアの放出口として機能する貫通部分Ｔ等を設けることで、電子部品１３を封止する樹脂部１６にボイドが発生することを防止できる
また、電子部品実装面３Ｘ側から樹脂を注入し、電子部品１３を封止することも可能である。この場合の方法について図７を用いて説明する。
【００６９】
まず、開口部１４ｈを覆うように閉塞部材１５を端子リードフレーム１４上に形成する。それにより、開口部１４ｈ、閉塞部材１５および配線リードフレーム部３により封止空間を画成する。次いで、磁性体部１１を収容可能な収容部３０ａを有する治具３０を用意する。そして、図７に示すように、磁性体部１１が治具３０の収容部３０ａに収容されるように、インダクタ一体型リードフレーム１を治具３０の上に載置する。次いで、電子部品実装面３Ｘ側から樹脂流込口１４ｂを介して前述の封止空間に樹脂を注入し、電子部品実装面３Ｘに実装された電子部品１３が埋設されるように封止空間を樹脂で充填する。
【００７０】
なお、この方法を採る場合、封止空間に樹脂を注入する前に、治具３０の収納部３０ａと、封止空間とを繋ぐ配線リードフレーム部３の貫通孔（前述の貫通部分Ｔや隣り合う配線リード３ａ間の隙間の一部など）を磁性体形成面３Ｙ側から樹脂（例えばシリコーン樹脂）で塞いでおくことが好ましい。これにより、封止空間に注入された樹脂が治具３０の収容部３０ａに流れ落ちることを防止できる。
【００７１】
（１１）次に、凹部１２に注入した樹脂が硬化し閉塞部材１５を剥がした後、図２Ｃ（６）に示すように、磁性体形成領域Ｍの境界線に沿って端子リードフレーム１４および支持枠３ｂを切り落とす。磁性体形成領域Ｍが支持枠３ｂの内縁よりも内側に設定されている場合には、支持枠３ｂの内縁と磁性体形成領域Ｍの境界線との間を切断する。これにより、凸部１４ａの少なくとも一部は、配線リード３ａと電気的に接続され且つ他の凸部１４ａとは電気的に分離された状態で配線リード３ａ上に残り、外部端子１７となる。また、支持枠３ｂを介して電気的に接続されていた複数の配線リード３ａは、電気的に分離される。
【００７２】
即ち、本工程では、端子リードフレーム１４の凸部１４ａの少なくとも一部が配線リード３ａ上に残るように端子リードフレーム１４を切り落として凸部１４ａ同士を電気的に分離させるとともに、配線リードフレーム部３の支持枠３ｂを切り落として配線リード３ａ同士を電気的に分離させる。
【００７３】
上述した本実施形態による電子回路モジュールの製造方法では、電子部品１３を封止する樹脂は凹部１２や封止空間に充填される。このため、配線リードと外部端子を構成し、かつ封止樹脂を溜める凹部等を構成するために、複雑な形状の部材を用意する必要がない。さらに、凹部１２や封止空間の寸法および形状は、端子リードフレーム１４の厚みや開口部１４ｈの形状により容易に変えることができる。この結果、本実施形態に係る電子回路モジュールの製造方法によれば、電子回路モジュールを安価に製造することができる。
【００７４】
また、本実施形態による電子回路モジュールの製造方法では、配線リード３ａを折り曲げて配線リード３ａの一部を外部端子にする必要がない。このため、配線リード３ａを折り曲げる際に磁性体部１１にクラックが生じることを防ぐことができるとともに、配線リード３ａが狭ピッチ化した場合でも配線リード３ａ同士の電気的な短絡を防ぐことができる。
【００７５】
また、本実施形態による電子回路モジュールの製造方法では、支持枠３ｂを切り落として配線リード３ａを電気的に分離させる際に、磁性体部１１を切断しないため、磁性体部１１に損傷を与えることを防止することができる。
【００７６】
また、本実施形態による電子回路モジュールの製造方法では、支持枠３ｂとともに外枠部５も切り落とされるため、電子回路モジュールの製造効率を向上させることができる。
【００７７】
また、本実施形態による電子回路モジュールの製造方法では、開口部１４ｈを覆う閉塞部材１５により凸部１４ａは被覆されるため、外部端子１７の端子面となる凸部１４ａの上面を封止樹脂から保護することができる。
【００７８】
図８は、上記工程により作成された電子回路モジュール５０の外観斜視図である。電子回路モジュール５０の具体例としては、ＤＣ−ＤＣコンバータなどの電源モジュールが挙げられる。
【００７９】
図２Ｃ（６）及び図８に示すように、電子回路モジュール５０は、同一平面上に配置され、かつ第１の面（電子部品実装面３Ｘ）および第２の面（磁性体形成面３Ｙ）を有する複数の配線リード３ａと、配線リード３ａの第１の面に実装された電子部品１３と、接続リード部４を介して配線リード３ａと一体に構成され、かつ、接続リード部４を折り曲げることで配線リード３ａの第２の面側に設けられた平面コイル部２と、金属粒子と該金属粒子を絶縁する絶縁体とを有し、かつ、平面コイル部２を埋め込むように配線リード３ａの第２の面に設けられた磁性体部１１と、を備えている。
【００８０】
さらに、電子回路モジュール５０は、電子部品１３を封止するとともに、第１の面と平行な樹脂面１６ａを有する樹脂部１６と、配線リード３ａと電気的に接続されるとともに、第１の面と平行な端子面１７ａを有する外部端子１７とをさらに備え、樹脂面１６ａと端子面１７ａは面一である。よって、電子回路モジュール５０をプリント基板等に実装したとき、樹脂面１６ａが該プリント基板に接触することとなり、電子部品１３の発する熱を効率良くプリント基板に放熱することができる。
【００８１】
上記の電子回路モジュールの製造方法の説明では磁性体基板２０を用いたが、これに限らない。即ち、磁性体基板に代えて、表面に配線パターンを有するプリント基板等の基板を用いて前述の方法と同様にして電子回路モジュールを製造することも可能である。
【００８２】
この場合における電子回路モジュールの製造方法は、次の通りである。
【００８３】
（１）まず、表面に電子部品実装面が設けられ、前記電子部品実装面に形成された複数の配線パターンと、前記複数の配線パターンを囲う外周部とを有する基板を作製する。
【００８４】
（２）次に、前記電子部品実装面に電子部品を実装する。
【００８５】
（３）次に、１枚の金属板を加工することにより、開口部および前記開口部と連結する樹脂流込口が設けられるとともに、前記開口部の辺から突成された凸部を有する端子リードフレームを作製する。
【００８６】
（４）次に、前記凸部が前記外周部の内縁（外周部と配線パターンが形成された領域との境界線）を跨ぎ前記凸部の少なくとも一部が前記配線パターンと電気的に接続され、且つ前記実装された電子部品が前記開口部内に収容されるように、前記端子リードフレームを前記基板の前記電子部品実装面に重ね合わせる。
【００８７】
（５）次に、前記電子部品実装面に実装された電子部品を樹脂で封止する。
【００８８】
なお、電子部品を樹脂で封止する工程は、
前記端子リードフレームの開口部と樹脂流込口を覆うように前記端子リードフレームの上に閉塞部材を形成して、前記開口部および前記閉塞部材により凹部を画成する工程と、
前記電子部品実装面の逆側から前記樹脂流込口に樹脂を注入し、前記凹部に樹脂を充填する工程と、を備えるようにしてもよい。
【００８９】
また、電子部品を樹脂で封止する工程は、
前記端子リードフレームの開口部を覆うように前記端子リードフレームの上に閉塞部材を形成して、前記開口部、前記閉塞部材および前記配線リードフレーム部により封止空間を画成する工程と、
前記基板を平板の上に載置し、前記電子部品実装面側から前記樹脂流込口に樹脂を注入し、前記封止空間に樹脂を充填する工程と、を備えるようにしてもよい。
【００９０】
（６）次に、前記樹脂が硬化した後、前記端子リードフレームの前記凸部の少なくとも一部が前記配線パターン上に残るように前記端子リードフレームを切り落として前記凸部同士を電気的に分離させる。なお、外周部において配線パターンが電気的に接続されており、最終的に電気的に分離させる必要がある場合には、端子リードフレームとともに基板の外周部も切り落としてよい。
【００９１】
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【００９２】
１  インダクタ一体型リードフレーム
２  平面コイル部
２ａ  直行部
２ｂ  ミアンダ部
３  配線リードフレーム部
３ａ  配線リード
３ｂ  支持枠
３Ｘ  電子部品実装面
３Ｙ  磁性体形成面
４  接続リード部
５  外枠部
５ａ  位置合わせ孔
６  ランナー部
１１Ａ  絶縁磁性粉末
１１  磁性体部
１２  凹部
１３  電子部品
１４  端子リードフレーム
１４ａ  凸部
１４ｂ  樹脂流込口
１４ｃ  位置合わせ孔
１４ｈ  開口部
１５  閉塞部材
１６  樹脂部
１６ａ  樹脂面
１７  外部端子
１７ａ  端子面
２０  磁性体基板
３０  治具
３０ａ  収容部
５０  電子回路モジュール
１０１  上側金型
１０１ａ  貫通孔
１０２  下側金型
１０３  加圧金型
Ｂ１，Ｂ２  接続部位
Ｍ  磁性体形成領域
Ｔ  貫通部分
【図１】
0005749066.tif 000002
【図２Ａ】
0005749066.tif 000003
【図２Ｂ】
0005749066.tif 000004
【図２Ｃ】
0005749066.tif 000005
【図３】
0005749066.tif 000006
【図４】
0005749066.tif 000007
【図５】
0005749066.tif 000008
【図６】
0005749066.tif 000009
【図７】
0005749066.tif 000010
【図８】
0005749066.tif 000011