(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
試料にパターンを描画するための描画データにより定義される描画領域を複数のストライプ領域に分割し、前記ストライプ領域毎に、前記ストライプ領域をデータ量の第１の規定値に応じて複数の分散処理領域に分割又は一つの分散処理領域とみなし、前記分散処理領域毎に前記描画データを並列に処理する描画データ処理部と、
前記描画データ処理部により生成された前記分散処理領域毎のデータに基づいて、前記ストライプ領域又は前記分散処理領域毎に前記試料に対して荷電粒子ビームによる描画を行う描画部と、
を備え、
前記描画データ処理部は、前記複数のストライプ領域の中で描き始めのストライプ領域又は描き終わりのストライプ領域を、データ量が前記第１の規定値より小さい第２の規定値以下である複数の分散処理領域に細分化することを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項２】
試料にパターンを描画するための描画データにより定義される描画領域を複数のストライプ領域に分割し、前記ストライプ領域毎に、前記ストライプ領域をデータ量の第１の規定値に応じて複数の分散処理領域に分割又は一つの分散処理領域とみなし、前記分散処理領域毎に前記描画データを並列に処理する描画データ処理部と、
前記描画データ処理部により生成された前記分散処理領域毎のデータに基づいて、前記ストライプ領域又は前記分散処理領域毎に前記試料に対して荷電粒子ビームによる描画を行う描画部と、
を備え、
前記描画データ処理部は、前記複数のストライプ領域の中でデータが無いストライプ領域が連続して存在した場合、データが有る次の描き始めのストライプ領域を、データ量が前記第１の規定値より小さい第２の規定値以下である複数の分散処理領域に細分化することを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項３】
前記描画データ処理部は、前記描画データを並列に処理する複数の演算部を備えており、前記細分化を行うときの分割数を前記演算部の個数以下にすることを特徴とする請求項１又は２記載の荷電粒子ビーム描画装置。
【請求項４】
試料にパターンを描画するための描画データにより定義される描画領域を複数のストライプ領域に分割し、前記ストライプ領域毎に、前記ストライプ領域をデータ量の第１の規定値に応じて複数の分散処理領域に分割又は一つの分散処理領域とみなし、前記分散処理領域毎に前記描画データを並列に処理する工程と、
前記描画データを並列に処理することにより生成された前記分散処理領域毎のデータに基づいて、前記ストライプ領域又は前記分散処理領域毎に前記試料に対して荷電粒子ビームによる描画を行う工程と、
を有し、
前記描画データを並列に処理する工程では、前記複数のストライプ領域の中で描き始めのストライプ領域又は描き終わりのストライプ領域を、データ量が前記第１の規定値より小さい第２の規定値以下である複数の分散処理領域に細分化することを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。
【請求項５】
試料にパターンを描画するための描画データにより定義される描画領域を複数のストライプ領域に分割し、前記ストライプ領域毎に、前記ストライプ領域をデータ量の第１の規定値に応じて複数の分散処理領域に分割又は一つの分散処理領域とみなし、前記分散処理領域毎に前記描画データを並列に処理する工程と、
前記描画データを並列に処理することにより生成された前記分散処理領域毎のデータに基づいて、前記ストライプ領域又は前記分散処理領域毎に前記試料に対して荷電粒子ビームによる描画を行う工程と、
を有し、
前記描画データを並列に処理する工程では、前記複数のストライプ領域の中でデータが無いストライプ領域が連続して存在した場合、データが有る次の描き始めのストライプ領域を、データ量が前記第１の規定値より小さい第２の規定値以下である複数の分散処理領域に細分化することを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の大規模集積回路（ＬＳＩ）の高集積化及び大容量化に伴って、半導体デバイスに要求される回路線幅は益々微小になってきている。半導体デバイスに所望の回路パターンを形成するためには、リソグラフィ技術が用いられており、このリソグラフィ技術では、マスク（レチクル）と称される原画パターンを用いたパターン転写が行われている。このパターン転写に用いる高精度なマスクを製造するためには、優れた解像度を有する荷電粒子ビーム描画装置が用いられている。
【０００３】
この荷電粒子ビーム描画装置としては、例えば、描画データにより定義されるチップ領域、または、同一描画条件である複数のチップ領域を仮想的にマージして一つのチップに見立てた仮想チップ領域（以下、チップ領域及び仮想チップ領域を「描画領域」という）を複数のストライプ領域に分割し、さらに、それらのストライプ領域を多数のブロック領域に分割し、マスクなどの試料が載置されたステージをストライプ領域の長手方向に移動させつつ、電子ビームなどの荷電粒子ビームを偏向によりブロック領域の所定位置にショットして図形を描画する荷電粒子ビーム描画装置が開発されている。
【０００４】
このような荷電粒子ビーム描画装置は、描画を行うにあたり、設計データ（レイアウトデータ）に基づく描画データをショットデータに変換する。このとき、荷電粒子ビーム描画装置は、例えば、前述のブロック領域毎にＣＰＵ（中央処理装置）を割り当てて描画データを並列に処理してショットデータを生成する分散処理を行う。また、このときのデータの処理効率を高めるため、所定数のブロック領域の集合（ブロック領域群）を分散処理領域とし、その分散処理領域毎にＣＰＵを割り当てて描画データを並列に処理する荷電粒子ビーム描画装置も提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
この荷電粒子ビーム描画装置では、描画領域内のパターンに密度差があったとしても、分散処理領域毎のデータ量はほぼ一定になるように分散処理領域のサイズが調整される。分散処理領域のデータ処理時間はデータ量と相関関係にあるため、一個当たりの分散処理領域のデータ量が少なくなるように調整が行われると、処理すべき分散処理領域の総数が多くなる。このため、データ処理開始時の無駄なオーバーヘッドが目立ち、全体のデータ処理時間が延びてしまう。一方、分散処理領域のデータ量が多くなるように調整が行われると、分散処理領域の総数は少なくなるが、一つの分散処理領域を処理するデータ処理時間が延びたり、あるいは、メモリ使用量が増加したりして、結果として、全体のデータ処理時間が延びてしまう。
【０００６】
そこで、全体のデータ処理時間を短くする分散処理領域の最適なデータ量を設定することが望まれている。すなわち、描画優先度が高い分散処理領域順に一つ又は複数のＣＰＵ（あるいはプロセッサコア）により絶え間なくデータ処理を実行させることで、描画領域における最初の分散処理領域のデータ処理開始から最後の分散処理領域のデータ処理終了までの時間を短くし、データ処理のスループットを向上させる必要がある。例えば、データ処理の遅延によりショットデータが下流に提供されず、ステージが停止状態となるという描画遅延現象を防止するためには、十分な処理能力を有する描画データ生成システムを構築し、描画中のストライプ領域よりも数ストライプ領域以上先行してショットデータの生成を完了させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２１８８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述の技術では、最適なデータ量の分散処理領域に対するデータ処理時間をＴ秒とすると、描画データ生成システムで使用可能なＣＰＵあるいはプロセッサコアが無数にあったとしても、描画データ開始指示を受理してから描き始めのストライプ領域のショットデータを生成し終えるまで、そのデータ処理時間として少なくもＴ秒程を要するため、Ｔ秒以上の待ち時間が発生することなる。また、最も優先度が高いストライプ領域における描き始めの分散処理領域に対してデータ処理を終え、そのデータ処理により生成されたショットデータを下流に提供した段階で、ステージを動かして描画を開始する場合でも、描き始めの分散処理領域のデータ処理時間分、すなわちＴ秒の待ち時間が発生する。このようなデータ処理の待ち時間が描画時間に加算されるため、全体の描画時間が延びてしまう。
【０００９】
このデータ処理の待ちは、前述の描き始め以外でも、描き終わり（例えば、描き終わりのストライプ領域又は描き終わりの分散処理領域）や描き途中などでも発生してしまう。描き途中のデータ処理待ちについて説明すると、例えば、データが無いストライプ領域が連続して存在していた場合には、それらのストライプ領域に対してデータの有無を確認する確認処理が実行され、その間、ショットデータの生成処理が中断するので、次のショットデータが前のショットデータに続いて下流側に提供されず、描画が中断することがある。この場合には、前述と同様に、中断後の描き始めのストライプ領域のショットデータを生成し終えるまで、そのデータ処理時間として少なくもＴ秒程を要するため、Ｔ秒以上の待ち時間が発生することなる。このデータ処理の待ち時間が描画時間に加算されるため、全体の描画時間が延びてしまう。
【００１０】
本発明が解決しようとする課題は、データ処理の待ちによる描画時間の延長を抑止することができる荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の実施形態に係る第１の特徴は、荷電粒子ビーム描画装置において、試料にパターンを描画するための描画データにより定義される描画領域を複数のストライプ領域に分割し、ストライプ領域毎に、ストライプ領域をデータ量の第１の規定値に応じて複数の分散処理領域に分割又は一つの分散処理領域とみなし、分散処理領域毎に描画データを並列に処理する描画データ処理部と、描画データ処理部により生成された分散処理領域毎のデータに基づいて、ストライプ領域又は分散処理領域毎に試料に対して荷電粒子ビームによる描画を行う描画部とを備え、描画データ処理部は、複数のストライプ領域の中で描き始めのストライプ領域又は描き終わりのストライプ領域を、データ量が第１の規定値より小さい第２の規定値以下である複数の分散処理領域に細分化することである。
【００１２】
本発明の実施形態に係る第２の特徴は、荷電粒子ビーム描画装置において、試料にパターンを描画するための描画データにより定義される描画領域を複数のストライプ領域に分割し、ストライプ領域毎に、ストライプ領域をデータ量の第１の規定値に応じて複数の分散処理領域に分割又は一つの分散処理領域とみなし、分散処理領域毎に描画データを並列に処理する描画データ処理部と、描画データ処理部により生成された分散処理領域毎のデータに基づいて、ストライプ領域又は分散処理領域毎に試料に対して荷電粒子ビームによる描画を行う描画部とを備え、描画データ処理部は、複数のストライプ領域の中でデータが無いストライプ領域が連続して存在した場合、データが有る次の描き始めのストライプ領域を、データ量が第１の規定値より小さい第２の規定値以下である複数の分散処理領域に細分化することである。
【００１３】
また、上記第１の特徴又は第２の特徴に係る荷電粒子ビーム描画装置において、描画データ処理部は、描画データを並列に処理する複数の演算部を備えており、細分化を行うときの分割数を演算部の個数以下にすることが望ましい。
【００１４】
本発明の実施形態に係る第３の特徴は、荷電粒子ビーム描画方法において、試料にパターンを描画するための描画データにより定義される描画領域を複数のストライプ領域に分割し、ストライプ領域毎に、ストライプ領域をデータ量の第１の規定値に応じて複数の分散処理領域に分割又は一つの分散処理領域とみなし、分散処理領域毎に描画データを並列に処理する工程と、描画データを並列に処理することにより生成された分散処理領域毎のデータに基づいて、ストライプ領域又は分散処理領域毎に試料に対して荷電粒子ビームによる描画を行う工程とを有し、描画データを並列に処理する工程では、複数のストライプ領域の中で描き始めのストライプ領域又は描き終わりのストライプ領域を、データ量が第１の規定値より小さい第２の規定値以下である複数の分散処理領域に細分化することである。
【００１５】
本発明の実施形態に係る第４の特徴は、荷電粒子ビーム描画方法において、試料にパターンを描画するための描画データにより定義される描画領域を複数のストライプ領域に分割し、ストライプ領域毎に、ストライプ領域をデータ量の第１の規定値に応じて複数の分散処理領域に分割又は一つの分散処理領域とみなし、分散処理領域毎に描画データを並列に処理する工程と、描画データを並列に処理することにより生成された分散処理領域毎のデータに基づいて、ストライプ領域又は分散処理領域毎に試料に対して荷電粒子ビームによる描画を行う工程とを有し、描画データを並列に処理する工程では、複数のストライプ領域の中でデータが無いストライプ領域が連続して存在した場合、データが有る次の描き始めのストライプ領域を、データ量が第１の規定値より小さい第２の規定値以下である複数の分散処理領域に細分化することである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、データ処理の待ちによる描画時間の延長を抑止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る荷電粒子ビーム描画装置の概略構成を示す図である。
【図２】図１に示す荷電粒子ビーム描画装置が用いる描画データを説明するための説明図である。
【図３】図１に示す荷電粒子ビーム描画装置が備える描画データ処理部が行う分割処理を説明するための説明図である。
【図４】図１に示す荷電粒子ビーム描画装置が備える描画データ処理部が行う分割処理（描き始めのストライプ領域を細分化する分割処理）を説明するための説明図である。
【図５】図４に示す分割処理に対応する分散処理を説明するための説明図である。
【図６】図４に示す分割処理の比較例として、描き始めのストライプ領域を細分化しない分割処理を説明するための説明図である。
【図７】図６に示す分割処理に対応する分散処理を説明するための説明図である。
【図８】図４に示す分割処理の他の一例である第１の例を説明するための説明図である。
【図９】図４に示す分割処理の他の一例である第２の例を説明するための説明図である。
【図１０】図４に示す分割処理の他の一例である第３の例を説明するための説明図である。
【図１１】描き始め領域におけるストライプ領域の番号（あるいは分散処理領域の番号）と分散処理領域の設定データ量との関係を示すグラフである。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係る荷電粒子ビーム描画装置が備える描画データ処理部が行う分割処理（描き始めのストライプ領域に加え、描画中断後の描き始めのストライプ領域も細分化する分割処理）を説明するための説明図である。
【図１３】図１２に示す分割処理に対応する分散処理を説明するための説明図である。
【図１４】図１２に示す分割処理の比較例として、描き始めのストライプ領域及び描画中断後の描き始めのストライプ領域を細分化しない分割処理を説明するための説明図である。
【図１５】図１４に示す分割処理に対応する分散処理を説明するための説明図である。
【図１６】本発明の第３の実施形態に係る荷電粒子ビーム描画装置が備える描画データ処理部が行う分割処理（描き終わりのストライプ領域を細分化する分割処理）を説明するための説明図である。
【図１７】図１６に示す分割処理に対応する分散処理を説明するための説明図である。
【図１８】図１６に示す分割処理の比較例として、描き終わりのストライプ領域内の描き終わりの分散処理領域を細分化しない分割処理を説明するための説明図である。
【図１９】図１８に示す分割処理に対応する分散処理を説明するための説明図である。
【図２０】描き終わり領域におけるストライプ領域の番号（あるいは分散処理領域の番号）と分散処理領域の設定データ量との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について図１ないし図１１を参照して説明する。
【００１９】
図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係る荷電粒子ビーム描画装置１は、荷電粒子ビームによる描画を行う描画部２と、その描画部２を制御する制御部３とを備えている。この荷電粒子ビーム描画装置１は、荷電粒子ビームとして例えば電子ビームを用いた可変成形型の描画装置の一例である。なお、荷電粒子ビームは電子ビームに限られるものではなく、イオンビームなどの他の荷電粒子ビームであっても良い。
【００２０】
描画部２は、描画対象となる試料Ｗを収容する描画室２ａと、その描画室２ａに連通する光学鏡筒２ｂとを有している。描画室２ａ内には、試料Ｗを支持するステージ１１が設けられている。このステージ１１は水平面内で互いに直交するＸ方向とＹ方向に移動可能に形成されており、そのステージ１１の載置面上には、例えばマスクやブランクなどの試料Ｗが載置される。また、光学鏡筒２ｂ内には、電子ビームＢを出射する電子銃２１と、その電子ビームＢを集光する照明レンズ２２と、ビーム成形用の第１のアパーチャ２３と、投影用の投影レンズ２４と、ビーム成形用の第１の偏向器２５と、ビーム成形用の第２のアパーチャ２６と、試料Ｗ上にビーム焦点を結ぶ対物レンズ２７と、試料Ｗに対するビームショット位置を制御するための第２の偏向器２８とが配置されている。
【００２１】
この描画部２では、電子ビームＢが電子銃２１から出射され、照明レンズ２２により第１のアパーチャ２３に照射される。この第１のアパーチャ２３は例えば矩形状の開口を有している。これにより、電子ビームＢが第１のアパーチャ２３を通過すると、その電子ビームの断面形状は矩形状に成形され、投影レンズ２４により第２のアパーチャ２６に投影される。なお、この投影位置は第１の偏向器２５により偏向可能であり、投影位置の変更により電子ビームＢの形状と寸法を制御することが可能である。その後、第２のアパーチャ２６を通過した電子ビームＢは、その焦点が対物レンズ２７によりステージ１１上の試料Ｗに合わされて照射される。このとき、ステージ１１上の試料Ｗに対する電子ビームＢのショット位置は第２の偏向器２８により制御される。
【００２２】
制御部３は、描画データを記憶する描画データ記憶部３１と、その描画データを処理してショットデータを生成する描画データ処理部３２と、生成したショットデータを記憶するショットデータ記憶部３３と、描画部２を制御する描画制御部３４とを備えている。
【００２３】
描画データ記憶部３１は、試料Ｗにパターンを描画するための描画データを記憶する記憶部である。この描画データは、半導体集積回路の設計者などによって作成された設計データ（レイアウトデータ）が荷電粒子ビーム描画装置１に入力可能に、すなわち荷電粒子ビーム描画装置１用のフォーマットに変換されたデータであり、外部装置から描画データ記憶部３１に入力されて保存されている。なお、描画データ記憶部３１としては、例えば、磁気ディスク装置や半導体ディスク装置（フラッシュメモリ）などを用いることが可能である。
【００２４】
前述の設計データは、通常、多数の微小なパターンを含んでおり、そのデータ量はかなりの大容量になっている。この設計データがそのまま他のフォーマットに変換されると、変換後のデータ量はさらに増大してしまう。このため、設計データや描画データなどでは、データの階層化やパターンのアレイ表示などの方法により、データ量の圧縮化が図られている。
【００２５】
例えば、図２に示すように、前述の描画データは、チップＡ１の層、そのチップＡ１の層よりも下位のフレームＡ２の層、そのフレームＡ２の層よりも下位のブロックＡ３の層、そのブロックＡ３の層よりも下位のセルＡ４の層、そのセルＡ４の層よりも下位のクラスタＡ５の層、さらに、そのクラスタＡ５の層よりも下位の図形Ａ６の層に階層化されている。各フレームＡ２はチップＡ１の領域がストライプ状（短冊状）に仮想分割されて形成された領域であり、各ブロックＡ３はフレームＡ２の領域がマトリクス状（行列状）に所定の大きさを有する領域に仮想分割されて形成された領域であり、各セルＡ４は少なくとも一つ以上の図形（パターン）Ａ６を含む領域であり、クラスタＡ５はセルＡ４の領域が仮想分割されて形成された領域である。
【００２６】
図１に戻り、描画データ処理部３２は、チップＡ１の描画領域を分割する分割処理部３２ａと、データ処理の割当を行う割当処理部３２ｂと、複数の計算機３２ｃとを備えている。各計算機３２ｃは、演算部として機能する複数のプロセッサコア４１ａを有するＣＰＵ（中央処理装置）４１と、各プロセッサコア４１ａに共通のメモリ４２とをそれぞれ有している。なお、分割処理部３２ａや割当処理部３２ｂなどはハードウエアやソフトウエアあるいはそれらの両方により構成されている。
【００２７】
分割処理部３２ａは、図３に示すように、描画データにより規定される描画領域をストライプ状の複数のストライプ領域Ｓｎ（ｎは自然数とする）に分割し、さらに、それらのストライプ領域Ｓｎをデータ量に応じて分散処理の単位となる分散処理領域Ｄｎ．ｍ（ｍは自然数とする）に分割する。このとき、分割処理部３２ａは、分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量が第１の規定値以下であるか否かを判断し、データ量が第１の規定値以下であるストライプ領域Ｓｎは分割せずに分散処理領域Ｄｎ．１としてみなし（例えば、ストライプ領域Ｓ２、Ｓ３、Ｓ７〜Ｓｎ参照）、データ量が第１の規定値より大きいストライプ領域Ｓｎを分割する（例えば、ストライプ領域Ｓ４〜Ｓ６参照）。
【００２８】
ただし、描き始めのストライプ領域Ｓ１については、そのデータ量が、第１の規定値より小さい第２の規定値（下限値）を超えるか否かを判断し、データ量が第２の規定値を超えたと判断した場合には、描き始めのストライプ領域Ｓ１をデータ量が第２の規定値以下である分散処理領域Ｄ１．１〜Ｄ１．３に分割する。なお、第１の規定値及び第２の規定値は分割処理部３２ａに予め設定されているが、キーボードなどの入力部（図示せず）に対する操作者の入力操作により変更可能である。
【００２９】
ここで、前述のストライプ領域Ｓｎは、そのストライプ領域Ｓｎ内の各分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量が同じになるように等分に分割されているが、これに限るものではなく、等分に分割不可能である場合など、非等分に分割されても良い。なお、ストライプ領域ＳｎのＹ方向（短手方向）の幅、すなわち分散処理領域Ｄｎ．ｍのＹ方向の幅は第２の偏向器２８により電子ビームＢを偏向可能な幅以下に設定されている。
【００３０】
図１に戻り、割当処理部３２ｂは、計算機３２ｃ毎のＣＰＵ４１の各プロセッサコア４１ａに分散処理領域Ｄｎ．ｍ毎のデータ処理を割り当てる。これに応じて、計算機３２ｃ毎のＣＰＵ４１の各プロセッサコア４１ａは、互いに割り当てられたデータ処理を並列に行い、描画単位となるショットデータを生成し、順次ショットデータ記憶部３３に送信する。なお、ＣＰＵ４１としては、複数のプロセッサコア４１ａを有するマルチコアＣＰＵが用いられているが、これに限るものではなく、例えば、プロセッサコア４１ａと同数のシングルコアＣＰＵが用いられても良い。また、メモリ４２は、各プロセッサコア４１ａによりデータ処理のために共通で用いられる記憶部である。このメモリ４２は計算機３２ｃ毎に設けられているが、これに限るものではなく、例えば、各計算機３２ｃに共通として設けられても良い。
【００３１】
ショットデータ記憶部３３は、描画データ処理部３２により生成されたショットデータを受け取って順次記憶する記憶部である。このショットデータがストライプ領域Ｓｎ毎（あるいは分散処理領域Ｄｎ．ｍ毎）に描画制御部３４により読みだされて用いられる。なお、ショットデータ記憶部３３としては、例えば、磁気ディスク装置や半導体ディスク装置（フラッシュメモリ）などを用いることが可能である。
【００３２】
描画制御部３４は、前述の描画領域の描画を行う際、ステージ１１をストライプ領域Ｓｎの長手方向（Ｘ方向）に移動させつつ、電子ビームＢを第２の偏向器２８によりストライプ領域Ｓｎ内の各ブロック領域Ａ３の所定位置にショットして図形Ａ６を描画する。その後、一つのストライプ領域Ｓ１の描画が完了すると、ステージ１１をＹ方向にステップ移動させてから次のストライプ領域Ｓ２の描画を行い、これを繰り返して試料Ｗの描画領域の全体に電子ビームＢによる描画を行う。なお、描画中には、ステージ１１が一方向に連続的に移動しているため、描画原点がステージ１１の移動に追従するように、第２の偏向器２８によってストライプ領域Ｓｎ内のブロック領域Ａ３の描画原点をトラッキングさせている。
【００３３】
このように電子ビームＢは、第２の偏向器２８によって偏向され、連続的に移動するステージ１１に追従しながら、その照射位置が決められる。ステージ１１のＸ方向の移動を連続的に行うとともに、そのステージ１１の移動に電子ビームＢのショット位置を追従させることで、描画時間を短縮することができる。ただし、本発明の実施形態では、ステージ１１のＸ方向の移動を連続して行っているが、これに限るものではなく、例えば、ステージ１１を停止させた状態で一つのブロック領域Ａ３の描画を行い、次のブロック領域Ａ３に移動するときは描画を行わないステップアンドリピート方式の描画方法を用いても良い。
【００３４】
次に、前述の描画データ処理部３２が行うショットデータ生成処理（分割処理、割当処理及び分散処理）について説明する。まず、分割処理部３２ａが描画領域を分割する分割処理を行い、その後、分散処理に応じて割当処理部３２ｂがＣＰＵ４１毎のプロセッサコア４１ａにデータ処理を割り当てる割当処理を行い、最後に、割当処理に応じて各プロセッサコア４１ａが描画データを並列に処理する分散処理を行う。
【００３５】
図４に示すように、描画領域が分割処理部３２ａによりストライプ領域Ｓｎ（図４では、Ｓ１〜Ｓ９までを示す）に分割される。なお、図４では、各ストライプ領域Ｓ１〜Ｓ３、Ｓ７〜Ｓ９のデータ量はそれぞれ４００ＭＢであり、各ストライプ領域Ｓ４、Ｓ６のデータ量はそれぞれ７００ＭＢであり、ストライプ領域Ｓ５のデータ量は２４００ＭＢである。
【００３６】
このストライプ領域Ｓｎは分割処理部３２ａによりデータ量に応じて、例えば第１の規定値が４００ＭＢとされ、その第１の規定値に基づいて分割される。ただし、描き始めのストライプ領域Ｓ１は、第２の規定値が５０ＭＢとされ、その第２の規定値に基づいて細分化される（図４では、八個）。なお、データ量が第１の規定値以下であるストライプ領域Ｓｎは分割されずに分散処理領域Ｄｎ．１としてみなされ、データ量が第１の規定値より大きいストライプ領域Ｓｎは等分に分割される。ここで、第１の規定値は全体のデータ処理時間が短くなる最適なデータ量であり、第２の規定値は、描き始めのストライプ領域Ｓ１を描画開始するまでの待ち時間が許容範囲内に収まるデータ量である。これらの規定値は、前述したように、分割処理部３２ａに予め設定されている。
【００３７】
まず、描き始めのストライプ領域Ｓ１は、データ量が４００ＭＢであって第２の規定値である５０ＭＢより大きい領域であるため、その第２の規定値である５０ＭＢに基づいて八等分され、データ量が５０ＭＢである分散処理領域Ｄ１．１〜Ｄ１．８に分割される。次のストライプ領域Ｓ２は、データ量が４００ＭＢであって第１の規定値と同じであるため、そのまま分散処理領域Ｄ２．１とみなされ、同様に、ストライプ領域Ｓ３も、データ量が４００ＭＢであって第１の規定値と同じあるため、そのまま分散処理領域Ｄ３．１とみなされる。
【００３８】
次のストライプ領域Ｓ４は、データ量が７００ＭＢであって第１の規定値である４００ＭＢより大きい領域であるため、第１の規定値以下の３５０ＭＢに基づいて二等分され、データ量が３５０ＭＢである分散処理領域Ｄ４．１、Ｄ４．２に分割される。ストライプ領域Ｓ５は、データ量が２４００ＭＢであって第１の規定値である４００ＭＢより大きいため、その第１の規定値である４００ＭＢに基づいて六等分され、データ量が４００ＭＢである分散処理領域Ｄ５．１〜Ｄ５．６に分割される。さらに、ストライプ領域Ｓ６は、データ量が７００ＭＢであって第１の規定値である４００ＭＢより大きいため、第１の規定値以下の３５０ＭＢに基づいて二等分され、データ量が３５０ＭＢである分散処理領域Ｄ６．１、Ｄ６．２に分割される。
【００３９】
次のストライプ領域Ｓ７は、データ量が４００ＭＢであって第１の規定値と同じであるため、そのまま分散処理領域Ｄ７．１とみなされ、同様に、ストライプ領域Ｓ８も、データ量が４００ＭＢであって第１の規定値と同じであるため、そのまま分散処理領域Ｄ８．１とみなされ、ストライプ領域Ｓ９も、データ量が４００ＭＢであって第１の規定値と同じであるため、そのまま分散処理領域Ｄ９．１とみなされる。
【００４０】
このような分割処理が全てのストライプ領域Ｓｎに対して実行され、その分割処理に応じて、分散処理領域Ｄｎ．ｍ毎のデータ処理が割当処理部３２ｂにより計算機３２ｃ毎のＣＰＵ４１の各プロセッサコア４１ａに割り当てられる。これにより、分散処理領域Ｄｎ．ｍ毎のデータ処理は各プロセッサコア４１ａによって並列に行われることになる。
【００４１】
ここで、例えば、図５に示すように、コア（ｃｏｒｅ）１〜１２としてプロセッサコア４１ａが１２個存在している場合の割当処理について説明する。図５では、横軸が時間軸であり、コア１〜１２毎にデータ処理の流れ（データ処理時間）が示されている。なお、各コア１〜１２のデータ処理能力は同等である。
【００４２】
図５に示すように、ショットデータ生成開始に応じて、各分散処理領域Ｄ１．１〜Ｄ１．８のデータ処理が各コア１〜８に一つずつ割り当てられ、さらに、分散処理領域Ｄ２．１がコア９に割り当てられ、分散処理領域Ｄ３．１がコア１０に割り当てられ、分散処理領域Ｄ４．１がコア１１に割り当てられ、分散処理領域Ｄ４．２がコア１２に割り当てられる。
【００４３】
この割当に応じて、各コア１〜１２は割り当てられた分散処理領域Ｄ１．１〜Ｄ１．８、Ｄ２．１、Ｄ３．１、Ｄ４．１、Ｄ４．２のデータ処理を並列に行う。このとき、各分散処理領域Ｄ１．１〜Ｄ１．８のデータ量はそれぞれ５０ＭＢであるため（図４参照）、それらのデータ処理時間は時間Ｔ１となる。したがって、ショットデータ生成開始から時間Ｔ１経過後には、ストライプ領域Ｓ１のショットデータが準備完了となり、ショットデータ記憶部３３に保存される。これに応じて、描画制御部３４はそのショットデータを読み出して描画部２による描画を開始する。このようにショットデータ生成開始から時間Ｔ１経過後には、ストライプ領域Ｓ１のショットデータが準備完了となるため、描画開始までの待ち時間は時間Ｔ１だけとなる。
【００４４】
また、各分散処理領域Ｄ２．１、Ｄ３．１のデータ量はそれぞれ４００ＭＢであるため、それらのデータ処理時間は時間Ｔ１の八倍程度になる。したがって、ショットデータ生成開始から時間Ｔ１の八倍程度の時間経過後には、各ストライプ領域Ｓ２、Ｓ３のショットデータが準備完了となり、ショットデータ記憶部３３に保存される。また、各分散処理領域Ｄ４．１、Ｄ４．２のデータ量はそれぞれ３５０ＭＢであるため、それらのデータ処理時間は時間Ｔ１の七倍程度になる。したがって、ショットデータ生成開始から時間Ｔ１の七倍程度の時間経過後には、ストライプ領域Ｓ４のショットデータが準備完了となり、ショットデータ記憶部３３に保存される。このようなショットデータ生成処理中も、描画制御部３４は、ショットデータ記憶部３３に記憶されたショットデータをストライプ領域Ｓｎの番号順に順次読み出し、前述の描画部２による描画を継続している。
【００４５】
次に、残りの分散処理領域Ｄ５．１〜Ｄ５．６、Ｄ６．１、Ｄ６．２、Ｄ７．１、Ｄ８．１、Ｄ９．１のデータ処理は、前述のデータ処理が完了した各コア１〜１２に対して順次割り当てられる。すなわち、各分散処理領域Ｄ５．１〜Ｄ５．６、Ｄ６．１、Ｄ６．２のデータ処理が各コア１〜８に一つずつ割り当てられ、さらに、分散処理領域Ｄ７．１がコア１１に割り当てられ、分散処理領域Ｄ８．１がコア１２に割り当てられ、分散処理領域Ｄ９．１がコア９に割り当てられる。
【００４６】
この割当に応じて、各コア１〜１２は割り当てられた分散処理領域Ｄ５．１〜Ｄ５．６、Ｄ６．１、Ｄ６．２、Ｄ７．１、Ｄ８．１、Ｄ９．１のデータ処理を並列に行う。このとき、各分散処理領域Ｄ５．１〜Ｄ５．６、Ｄ６．１、Ｄ６．２のデータ量はそれぞれ４００ＭＢであるため、それらのデータ処理時間は時間Ｔ１の八倍程度となる。したがって、ストライプ領域Ｓ１のショットデータが準備完了となってから時間Ｔ１の八倍程度の時間経過後には、各ストライプ領域Ｓ５、Ｓ６のショットデータが準備完了となり、ショットデータ記憶部３３に保存される。
【００４７】
また、各分散処理領域Ｄ７．１、Ｄ８．１のデータ量もそれぞれ４００ＭＢであるため、それらのデータ処理時間は時間Ｔ１の八倍程度になる。したがって、ストライプ領域Ｓ４のショットデータが準備完了となってから時間Ｔ１の八倍程度の時間経過後には、各ストライプ領域Ｓ７、Ｓ８のショットデータが準備完了となり、ショットデータ記憶部３３に保存される。また、各分散処理領域Ｄ９．１のデータ量も４００ＭＢであるため、そのデータ処理時間は時間Ｔ１の八倍程度になる。したがって、各ストライプ領域Ｓ２、Ｓ３のショットデータが準備完了となってから時間Ｔ１の八倍程度の時間経過後には、ストライプ領域Ｓ９のショットデータが準備完了となり、ショットデータ記憶部３３に保存される。このようなショットデータ生成処理中も、描画制御部３４は、ショットデータ記憶部３３に記憶されたショットデータをストライプ領域Ｓｎの番号順に順次読み出し、前述の描画部２による描画を継続している。
【００４８】
ここで、前述の比較例として、図６に示すように、描き始めのストライプ領域Ｓ１を細分化しない分割処理、すなわち全てのストライプ領域Ｓｎを第１の規定値に基づいて分割する分割処理を行う場合には、描き始めのストライプ領域Ｓ１は、データ量が４００ＭＢであって第１の規定値と同じであるため、そのまま分散処理領域Ｄ１．１とみなされる。他のストライプ領域Ｓ２〜Ｓ９は前述と同様に分割処理される。
【００４９】
この分割処理後、図７に示すように、ショットデータ生成開始に応じて、分散処理領域Ｄ１．１のデータ処理がコア１に割り当てられ、さらに、分散処理領域Ｄ２．１がコア２に割り当てられ、分散処理領域Ｄ３．１がコア３に割り当てられ、というように各分散処理領域Ｄｎ．ｍが一つずつ各コア１〜１２に割り当てられる。
【００５０】
分散処理領域Ｄ１．１のデータ量は４００ＭＢであるため、そのデータ処理時間は時間Ｔ２、すなわち時間Ｔ１の八倍程度となる。このため、ショットデータ生成開始から時間Ｔ２経過後には、ストライプ領域Ｓ１のショットデータが準備完了となり、ショットデータ記憶部３３に保存される。したがって、ショットデータ生成開始から時間Ｔ２経過後には、ストライプ領域Ｓ１のショットデータが準備完了となるが、描画開始までの待ち時間は時間Ｔ２となり、この時間Ｔ２は前述の時間Ｔ１に比べて八倍程度長く、著しく長くなってしまう。
【００５１】
以上説明したように、本発明の第１の実施形態によれば、描き始めのストライプ領域Ｓ１を描画開始するまでの待ち時間が許容範囲内に収まるデータ量を第２の規定値として前もって設定しておき、描き始めのストライプ領域Ｓ１のデータ量が第２の規定値を超えた場合に、そのストライプ領域Ｓ１を細分化する。すなわち、複数のストライプ領域Ｓｎの中で描き始めのストライプ領域Ｓ１を、データ量が第２の規定値以下である複数の分散処理領域Ｄ１．１〜Ｄ１．８に細分化することによって、描き始めのストライプ領域Ｓ１は第２の規定値以下のデータ量となる複数の分散処理領域Ｄ１．１〜Ｄ１．８に分割され、それらの分散処理領域Ｄ１．１〜Ｄ１．８のデータ処理が並列に実行される。これにより、描き始めのストライプ領域Ｓ１のデータ処理時間が短くなるので、データ処理の待ちによる描画時間の延長を抑止することができる。
【００５２】
また、前述の細分化を行うときの分割数をプロセッサコア４１ａの個数以下にすることによって、各分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ処理を確実に並列に実行することが可能となる。これにより、描き始めのストライプ領域Ｓ１のデータ処理時間を確実に短縮することができ、結果として、データ処理の待ちによる描画時間の延長を確実に抑止することができる。
【００５３】
ここで、前述の描き始めのストライプ領域Ｓ１を細分化する分割処理の他の例（第１から第３の例）について説明する。
【００５４】
まず、第１の例では、図８に示すように、描画領域が分割処理部３２ａによりストライプ領域Ｓｎ（図８では、Ｓ１〜Ｓ５までを示す）に分割される。なお、図８では、各ストライプ領域Ｓ１〜Ｓ３のデータ量はそれぞれ４００ＭＢであり、ストライプ領域Ｓ４のデータ量は７００ＭＢであり、ストライプ領域Ｓ５のデータ量は２４００ＭＢである。
【００５５】
このストライプ領域Ｓｎは分割処理部３２ａによりデータ量に応じて、例えば第１の規定値が４００ＭＢとされ、その第１の規定値に基づいて分割される。ただし、描き始めのストライプ領域Ｓ１から二個のストライプ領域Ｓ２、Ｓ３は、第２の規定値が５０ＭＢとされ、その第２の規定値に基づいて細分化される（図８では、八個）。
【００５６】
まず、描き始めのストライプ領域Ｓ１は、データ量が４００ＭＢであって第２の規定値である５０ＭＢより大きい領域であるため、その第２の規定値である５０ＭＢに基づいて八等分され、データ量が５０ＭＢである分散処理領域Ｄ１．１〜Ｄ１．８に分割される。次のストライプ領域Ｓ２及びストライプ領域Ｓ３も、データ量が４００ＭＢであって第２の規定値である５０ＭＢより大きい領域であるため、その第２の規定値である５０ＭＢに基づいて八等分され、データ量が５０ＭＢである分散処理領域Ｄ２．１〜Ｄ２．８及び分散処理領域Ｄ３．１〜Ｄ３．８に分割される。
【００５７】
次のストライプ領域Ｓ４は、データ量が７００ＭＢであって第１の規定値である４００ＭＢより大きい領域であるため、第１の規定値以下の３５０ＭＢに基づいて二等分され、データ量が３５０ＭＢである分散処理領域Ｄ４．１、Ｄ４．２に分割される。ストライプ領域Ｓ５は、データ量が２４００ＭＢであって第１の規定値である４００ＭＢより大きいため、その第１の規定値である４００ＭＢに基づいて六等分され、データ量が４００ＭＢである分散処理領域Ｄ５．１〜Ｄ５．６に分割される。
【００５８】
この第１の例では、第２の規定値が各ストライプ領域Ｓ１〜Ｓ３で５０ＭＢと同じであるため、ストライプ領域Ｓ１〜Ｓ３毎の各分散処理領域Ｄ１．１〜Ｄ１．８、Ｄ２．１〜Ｄ２．６、Ｄ３．１〜Ｄ３．４のデータ量はそれぞれ５０ＭＢとなる。このように、ストライプ領域Ｓ１から所定数のストライプ領域（図８ではＳ３）までの分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量が第２の規定値以下となるように分割を行う方法でも、データ処理の待ちによる描画時間の延長を抑止することができる。
【００５９】
次に、第２の例では、図９に示すように、描画領域が分割処理部３２ａによりストライプ領域Ｓｎ（図９では、Ｓ１〜Ｓ５までを示す）に分割される。なお、図９では、前述と同様、各ストライプ領域Ｓ１〜Ｓ３のデータ量はそれぞれ４００ＭＢであり、ストライプ領域Ｓ４のデータ量は７００ＭＢであり、ストライプ領域Ｓ５のデータ量は２４００ＭＢである。
【００６０】
このストライプ領域Ｓｎは分割処理部３２ａによりデータ量に応じて、例えば第１の規定値が４００ＭＢとされ、その第１の規定値に基づいて分割される。ただし、描き始めのストライプ領域Ｓ１から二個のストライプ領域Ｓ２、Ｓ３は、ストライプ領域Ｓｎ毎に徐々に増加する第２の規定値に基づいて細分化される。図９では、第２の規定値は５０ＭＢ、１００ＭＢ、２００ＭＢと増加し、ストライプ領域Ｓ１が八個に、ストライプ領域Ｓ２が四個に、ストライプ領域Ｓ３が二個に細分化される。
【００６１】
まず、描き始めのストライプ領域Ｓ１は、データ量が４００ＭＢであって第２の規定値である５０ＭＢより大きい領域であるため、その第２の規定値である５０ＭＢに基づいて八等分され、データ量が５０ＭＢである分散処理領域Ｄ１．１〜Ｄ１．８に分割される。次のストライプ領域Ｓ２も、データ量が４００ＭＢであって第２の規定値である１００ＭＢより大きい領域であるため、その第２の規定値である１００ＭＢに基づいて四等分され、データ量が１００ＭＢである分散処理領域Ｄ２．１〜Ｄ２．４に分割される。同様に、ストライプ領域Ｓ３も、データ量が４００ＭＢであって第２の規定値である２００ＭＢより大きい領域であるため、その第２の規定値である２００ＭＢに基づいて二等分され、データ量が２００ＭＢである分散処理領域Ｄ３．１、Ｄ３．２に分割される。なお、その後のストライプ領域Ｓ４及びＳ５の分割処理は前述と同様である。
【００６２】
この第２の例では、第２の規定値がストライプ領域Ｓ１〜Ｓ３毎に増加するため、ストライプ領域Ｓ１の各分散処理領域Ｄ１．１〜Ｄ１．８のデータ量はそれぞれ５０ＭＢとなり、その次のストライプ領域Ｓ２の各分散処理領域Ｄ２．１〜Ｄ２．４のデータ量はそれぞれ１００ＭＢとなり、その次のストライプ領域Ｓ３の各分散処理領域Ｄ３．１、Ｄ３．２のデータ量はそれぞれ２００ＭＢとなる。このように、ストライプ領域Ｓｎ毎に分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量を徐々に大きくする方法でも、データ処理の待ちによる描画時間の延長を抑止することができる。なお、分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量はストライプ領域Ｓｎ毎に逆に徐々に小さくされても良く、あるいは、ストライプ領域Ｓｎ毎に増減されても良い。
【００６３】
第３の例では、図１０に示すように、描画領域が分割処理部３２ａによりストライプ領域Ｓｎ（図１０では、Ｓ１〜Ｓ５までを示す）に分割される。なお、図１０では、前述と同様、各ストライプ領域Ｓ１〜Ｓ３のデータ量はそれぞれ４００ＭＢであり、ストライプ領域Ｓ４のデータ量は７００ＭＢであり、ストライプ領域Ｓ５のデータ量は２４００ＭＢである。
【００６４】
このストライプ領域Ｓｎは分割処理部３２ａによりデータ量に応じて、例えば第１の規定値が４００ＭＢとされ、その第１の規定値に基づいて分割される。ただし、描き始めのストライプ領域Ｓ１から二個のストライプ領域Ｓ２、Ｓ３は、分散処理領域Ｄｎ．ｍ毎に徐々に増加する第２の規定値に基づいて細分化される。図１０では、第２の規定値は５０ＭＢ、５５ＭＢ〜１８０ＭＢ、２２０ＭＢと増加し、ストライプ領域Ｓ１が六個に、ストライプ領域Ｓ２が三個に、ストライプ領域Ｓ３が二個に細分化される。
【００６５】
まず、描き始めのストライプ領域Ｓ１は、データ量が４００ＭＢであって領域最初の第２の規定値である５０ＭＢより大きい領域であるため、５０ＭＢ、５５ＭＢ、６０ＭＢ、６５ＭＢ、７５ＭＢ、９５ＭＢと増加する第２の規定値に基づいて、データ量が５０ＭＢである分散処理領域Ｄ１．１、と、データ量が５５ＭＢである分散処理領域Ｄ１．２と、データ量が６０ＭＢである分散処理領域Ｄ１．３と、データ量が６５ＭＢである分散処理領域Ｄ１．４と、データ量が７５ＭＢである分散処理領域Ｄ１．５と、データ量が９５ＭＢである分割処理領域Ｄ１．６とに分割される。次のストライプ領域Ｓ２も、データ量が４００ＭＢであって領域最初の第２の規定値である１１０ＭＢより大きい領域であるため、１１０ＭＢ、１３０ＭＢ、１６０ＭＢと増加する第２の規定値に基づいて、データ量が１１０ＭＢである分散処理領域Ｄ２．１と、データ量が１３０ＭＢである分散処理領域Ｄ２．２と、データ量が１６０ＭＢである分散処理領域Ｄ２．３とに分割される。同様に、ストライプ領域Ｓ３も、データ量が４００ＭＢであって領域最初の第２の規定値である１８０ＭＢより大きい領域であるため、１８０ＭＢ、２２０ＭＢと増加する第２の規定値に基づいて、データ量が１８０ＭＢである分散処理領域Ｄ３．１と、データ量が２２０ＭＢである分散処理領域Ｄ３．２とに分割される。なお、その後のストライプ領域Ｓ４及びＳ５の分割処理は前述と同様である。
【００６６】
この第３の例では、第２の規定値が分散処理領域Ｄ１．１〜Ｄ３．２毎に増加するため、ストライプ領域Ｓ１の各分散処理領域Ｄ１．１〜Ｄ１．６のデータ量は５０ＭＢから９５ＭＢまで増加しており、その次のストライプ領域Ｓ２の各分散処理領域Ｄ２．１〜Ｄ２．３のデータ量も１１０ＭＢから１６０ＭＢまで増加しており、その次のストライプ領域Ｓ３の各分散処理領域Ｄ３．１、Ｄ３．２のデータ量も１８０ＭＢから２２０ＭＢまで増加している。このように分散処理領域Ｄｎ．ｍ毎にそのデータ量を徐々に大きくする方法でも、データ処理の待ちによる描画時間の延長を抑止することができる。なお、分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量は分散処理領域Ｄｎ．ｍ毎に逆に徐々に小さくされても良く、あるいは、分散処理領域Ｄｎ．ｍ毎に増減されても良い。
【００６７】
前述の第２や第３の例では（図９や図１０参照）、描き始めから所定数のストライプ領域Ｓ１〜Ｓ３において分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量をストライプ領域Ｓｎ毎あるいは分散処理領域Ｄｎ．ｍ毎に増加させているが、分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量をストライプ領域Ｓｎの番号（あるいは分散処理領域Ｄｎ．ｍの番号）に応じてより細かく増加させることも可能である。
【００６８】
具体例として、図１１に示すように、下限値を５０ＭＢとし、上限値を４００ＭＢとし、下限回数を３として、規定式が線形であるグラフＢ１と、規定式が累乗であるグラフＢ２とが示されている。これらのグラフＢ１又はグラフＢ２に基づいて分割処理が行われる。
【００６９】
グラフＢ１では、分散処理領域Ｄｎ．ｍの設定データ量は、第１のストライプ領域Ｓ１から第３のストライプ領域Ｓ３まで下限値の５０ＭＢであり、その後第４のストライプ領域Ｓ３から第１７のストライプ領域Ｓ１７まで線形に増加していき、第１７のストライプ領域Ｓ１７から上限値の４００ＭＢとなる。このグラフＢ１に基づいて分散処理が行われると、第１のストライプ領域Ｓ１から第３のストライプ領域Ｓ３まで分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量は下限値の５０ＭＢに設定される。次に、第４のストライプ領域Ｓ４から、分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量は上限値の４００ＭＢに達するまで、規定式に基づいて増加させて設定される。最後に、第１７のストライプ領域Ｓ１７以降のストライプ領域Ｓ１７〜Ｓｎでは、分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量は上限値の４００ＭＢに設定される。このような分割処理に基づく分散処理でも、データ処理の待ちによる描画時間の延長を抑止することができる。
【００７０】
また、グラフＢ２では、分散処理領域Ｄｎ．ｍの設定データ量は、第１のストライプ領域Ｓ１から第３のストライプ領域Ｓ３まで、下限値の５０ＭＢであり、第４のストライプ領域Ｓ３から第１２のストライプ領域Ｓ１２まで累乗に増加していき、第１２のストライプ領域Ｓ１２から上限値の４００ＭＢとなる。このグラフＢ２に基づいて分散処理が行われると、第１のストライプ領域Ｓ１から第３のストライプ領域Ｓ３まで分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量は下限値の５０ＭＢに設定される。次に、第４のストライプ領域Ｓ４から、分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量は上限値の４００ＭＢに達するまで、規定式に基づいて増加させて設定される。最後に、第１２のストライプ領域Ｓ１２以降のストライプ領域Ｓ１２〜Ｓｎでは、分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量は上限値の４００ＭＢに設定される。このような分割処理に基づく分散処理でも、データ処理の待ちによる描画時間の延長を抑止することができる。
【００７１】
この具体例（図１１参照）を一般化して用いる場合には、第ａ（１≦ａ＜ｂ）のストライプ領域ＳａからＮ（０≦Ｎ）個のストライプ領域Ｓ（ａ＋Ｎ）分まで、分散処理領域Ｄｎ．ｍの設定データ量が下限値とされる。次に、第（ａ＋Ｎ＋１）のストライプ領域Ｓ（ａ＋Ｎ＋１）から、分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量は上限値に達するまで規定式に基づいて増加させて設定される。この規定式としては、例えば、線形や累乗、指数、多項式などを用いることが可能である。最後に、分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量が上限値に達したストライプ領域を第ｂのストライプ領域Ｓｂとすると、その第ｂのストライプ領域Ｓｂ以降のストライプ領域では、分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量は上限値に設定される。下限値、上限値及び規定式は、分割処理部３２ａに予め設定されているが、キーボードなどの入力部（図示せず）に対する操作者の入力操作により変更可能である。なお、第１の実施形態では、描き始めのストライプ領域Ｓ１から細分化処理を始めるため、前述のａは１となるが、これに限るものではなく、途中のストライプ領域から細分化処理を始めるようにしても良いため、前述のａは１以上と規定されている（後述する第２の実施形態参照）。
【００７２】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について図１２ないし図１５を参照して説明する。
【００７３】
本発明の第２の実施形態は基本的に第１の実施形態と同様である。第２の実施形態では、第１の実施形態との相違点について説明し、第１の実施形態で説明した部分と同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。
【００７４】
本発明の第２の実施形態では、図１２に示すように、描画データに定義される描画領域が分割処理部３２ａによりストライプ領域Ｓｎ（図１２では、Ｓ１〜Ｓ９までを示す）に分割される。なお、図１２では、各ストライプ領域Ｓ１、Ｓ２、Ｓ８、Ｓ９のデータ量はそれぞれ４００ＭＢであり、ストライプ領域Ｓ３のデータ量は７００ＭＢであり、各ストライプ領域Ｓ４〜Ｓ７のデータ量はそれぞれ０ＭＢである。したがって、各ストライプ領域Ｓ４〜Ｓ７は、データが無いＮｕｌｌ（ヌル）ストライプ領域である。
【００７５】
ここで、ヌルストライプ領域が所定数（例えば、４０〜１２０個、ただし図１２では、四個）連続していた場合には、それらのヌルストライプ領域に対してデータの有無を確認する確認処理が実行され、その間、ショットデータの生成が中断するので、次のショットデータが前のショットデータに続いて下流側に提供されず、描画が中断することがある。
【００７６】
前述のストライプ領域Ｓｎは分割処理部３２ａによりデータ量に応じて、例えば第１の規定値が４００ＭＢとされ、その第１の規定値に基づいて分割される。ただし、描き始めのストライプ領域Ｓ１は、第２の規定値が５０ＭＢとされ、その第２の規定値に基づいて細分化され（図１２では、八個）、さらに、データが無いストライプ領域Ｓ４〜Ｓ７が連続して存在した場合、データが有る次の描き始めのストライプ領域Ｓ８は、第２の規定値が５０ＭＢとされ、その第２の規定値に基づいて細分化される（図１２では、八個）に分割される。なお、第１の実施形態と同様に、データ量が第１の規定値以下であるストライプ領域Ｓｎは分割されずに分散処理領域Ｄｎ．１としてみなされ、データ量が第１の規定値より大きいストライプ領域Ｓｎは等分に分割される。
【００７７】
まず、描き始めのストライプ領域Ｓ１は、第１の実施形態と同様に、データ量が４００ＭＢであって第２の規定値である５０ＭＢより大きい領域であるため、その第２の規定値である５０ＭＢに基づいて八等分され、データ量が５０ＭＢである分散処理領域Ｄ１．１〜Ｄ１．８に分割される。次のストライプ領域Ｓ２は、データ量が４００ＭＢであって第１の規定値と同じであるため、そのまま分散処理領域Ｄ２．１とみなされ、ストライプ領域Ｓ３は、データ量が７００ＭＢであって第１の規定値である４００ＭＢより大きい領域であるため、第１の規定値以下の３５０ＭＢに基づいて二等分され、データ量が３５０ＭＢである分散処理領域Ｄ３．１、Ｄ３．２に分割される。
【００７８】
次のストライプ領域Ｓ４〜Ｓ７は、データ量が０ＭＢであるため、分割処理が実行されない。このとき、データ処理は実行されないが、データの有無を確認する確認処理、すなわちデータが有るか否かの判断処理がストライプ領域Ｓ４〜Ｓ７に渡って実行されている。この間にストライプ領域Ｓ１〜Ｓ３の描画が完了すると、データが有る次のストライプ領域Ｓ８のショットデータがないため、描画が中断することになる。
【００７９】
次の描き始めのストライプ領域Ｓ８は、データ量が４００ＭＢであって第２の規定値である５０ＭＢより大きい領域であるため、その第２の規定値である５０ＭＢに基づいて八等分され、データ量が５０ＭＢである分散処理領域Ｄ８．１〜Ｄ８．８に分割される。次のストライプ領域Ｓ９は、データ量が４００ＭＢであって第１の規定値と同じであるため、そのまま分散処理領域Ｄ９．１とみなされる。
【００８０】
このような分割処理が全てのストライプ領域Ｓｎに対して実行され、その分割処理に応じて、分散処理領域Ｄｎ．ｍ毎のデータ処理が割当処理部３２ｂにより計算機３２ｃ毎のＣＰＵ４１の各プロセッサコア４１ａに割り当てられる。これにより、分散処理領域Ｄｎ．ｍ毎のデータ処理は各プロセッサコア４１ａによって並列に行われることになる。
【００８１】
ここで、例えば、図１３に示すように、コア（ｃｏｒｅ）１〜１２としてプロセッサコア４１ａが１２個存在している場合の割当処理について説明する。図１３では、横軸が時間軸であり、コア１〜１２毎にデータ処理の流れ（データ処理時間）が示されている。なお、コア１〜１２のデータ処理能力は同等である。
【００８２】
図１３に示すように、ショットデータ生成開始に応じて、第１の実施形態と同様に、各分散処理領域Ｄ１．１〜Ｄ１．８のデータ処理が各コア１〜８に一つずつ割り当てられ、さらに、分散処理領域Ｄ２．１がコア９に割り当てられ、分散処理領域Ｄ３．１がコア１０に割り当てられ、分散処理領域Ｄ３．２がコア１１に割り当てられる。
【００８３】
この割当に応じて、各コア１〜１１は割り当てられた分散処理領域Ｄ１．１〜Ｄ１．８、Ｄ２．１、Ｄ３．１、Ｄ３．２のデータ処理を並列に行う。このとき、各分散処理領域Ｄ１．１〜Ｄ１．８のデータ量はそれぞれ５０ＭＢであるため（図１２参照）、それらのデータ処理時間は時間Ｔ１となる。したがって、ショットデータ生成開始から時間Ｔ１経過後には、ストライプ領域Ｓ１のショットデータが準備完了となり、ショットデータ記憶部３３に保存される。これに応じて、描画制御部３４はそのショットデータを読み出して描画部２による描画を開始する。このようにショットデータ生成開始から時間Ｔ１経過後には、ストライプ領域Ｓ１のショットデータが準備完了となるため、描画開始までの待ち時間は時間Ｔ１だけとなる。
【００８４】
また、分散処理領域Ｄ２．１のデータ量はそれぞれ４００ＭＢであるため、そのデータ処理時間は時間Ｔ１の八倍程度になる。したがって、ショットデータ生成開始から時間Ｔ１の八倍程度の時間経過後には、ストライプ領域Ｓ２のショットデータが準備完了となり、ショットデータ記憶部３３に保存される。また、各分散処理領域Ｄ３．１、Ｄ３．２のデータ量はそれぞれ３５０ＭＢであるため、それらのデータ処理時間は時間Ｔ１の七倍程度になる。したがって、ショットデータ生成開始から時間Ｔ１の七倍程度の時間経過後には、ストライプ領域Ｓ３のショットデータが準備完了となり、ショットデータ記憶部３３に保存される。このようなショットデータ生成処理中も、描画制御部３４は、ショットデータ記憶部３３に記憶されたショットデータをストライプ領域Ｓｎの番号順に順次読み出し、前述の描画部２による描画を継続している。
【００８５】
次に、残りの分散処理領域Ｄ４．１、Ｄ５．１、Ｄ６．１、Ｄ７．１のデータ処理は、そのデータ量がゼロであるため、各コア１〜１２に対して割り当てられない。このとき、各コア１〜１２は、各分散処理領域Ｄ４．１、Ｄ５．１、Ｄ６．１、Ｄ７．１に対してデータ量の有無を確認する確認処理を行う。この間にストライプ領域Ｓ１〜Ｓ３の描画が完了すると、データが有る次のストライプ領域Ｓ８のショットデータがないため、描画が中断することになる。
【００８６】
この確認処理後、各分散処理領域Ｄ８．１〜Ｄ８．８のデータ処理が各コア１〜８に一つずつ割り当てられ、さらに、分散処理領域Ｄ９．１がコア９に割り当てられる。この割当に応じて、各コア１〜９は割り当てられた分散処理領域Ｄ８．１〜Ｄ８．８、Ｄ９．１のデータ処理を並列に行う。このとき、各分散処理領域Ｄ８．１〜Ｄ８．８のデータ量はそれぞれ５０ＭＢであるため（図１２参照）、それらのデータ処理時間は時間Ｔ１となる。したがって、ショットデータ生成開始から時間Ｔ１経過後には、ストライプ領域Ｓ８のショットデータが準備完了となり、ショットデータ記憶部３３に保存される。これに応じて、描画制御部３４はそのショットデータを読み出して描画部２による描画を開始する。このようにショットデータ生成の再開から時間Ｔ１経過後には、ストライプ領域Ｓ８のショットデータが準備完了となるため、描画開始までの待ち時間は時間Ｔ１だけとなる。
【００８７】
また、分散処理領域Ｄ９．１のデータ量はそれぞれ４００ＭＢであるため、そのデータ処理時間は時間Ｔ１の八倍程度になる。したがって、ショットデータ生成開始から時間Ｔ１の八倍程度の時間経過後には、ストライプ領域Ｓ９のショットデータが準備完了となり、ショットデータ記憶部３３に保存される。このようなショットデータ生成処理中も、描画制御部３４は、ショットデータ記憶部３３に記憶されたショットデータをストライプ領域Ｓｎの番号順に順次読み出し、前述の描画部２による描画を継続している。
【００８８】
ここで、前述の比較例として、図１４に示すように、描き始めのストライプ領域Ｓ１及び描画中断後の描き始めのストライプ領域Ｓ８を細分化しない分割処理、すなわち全てのストライプ領域Ｓ１を第１の規定値に基づいて分割する分割処理を行う場合には、描き始めのストライプ領域Ｓ１は、データ量が４００ＭＢであって第１の規定値と同じであるため、そのまま分散処理領域Ｄ１．１とみなされる。また、ヌルストライプ領域Ｓ７の次のストライプ領域Ｓ８も、データ量が４００ＭＢであって第１の規定値と同じであるため、そのまま分散処理領域Ｄ８．１とみなされる。他のストライプ領域Ｓ２〜Ｓ７、Ｓ９は前述と同様に分割処理される。
【００８９】
この分割処理後、図１５に示すように、ショットデータ生成開始に応じて、分散処理領域Ｄ１．１のデータ処理がコア１に割り当てられ、さらに、分散処理領域Ｄ２．１がコア２に割り当てられ、分散処理領域Ｄ３．１がコア３に割り当てられ、分散処理領域Ｄ３．２がコア４に割り当てられる。また、前述のような確認処理後、分散処理領域Ｄ８．１のデータ処理がコア１に割り当てられ、分散処理領域Ｄ９．１のデータ処理がコア２に割り当てられる。
【００９０】
各分散処理領域Ｄ１．１、Ｄ２．１、Ｄ８．１、Ｄ９．１のデータ量はそれぞれ４００ＭＢであるため、各々のデータ処理時間は時間Ｔ２、すなわち時間Ｔ１の八倍程度となる。したがって、ショットデータ生成開始から時間Ｔ２経過後には、各ストライプ領域Ｓ１、Ｓ２のショットデータが準備完了となり、ショットデータ記憶部３３に保存される。また、確認処理後から時間Ｔ２経過後には、各ストライプ領域Ｓ８、Ｓ９のショットデータが準備完了となり、ショットデータ記憶部３３に保存される。したがって、ショットデータ生成開始あるいは確認処理後から時間Ｔ２経過後には、ストライプ領域Ｓ１あるいはストライプ領域Ｓ８のショットデータが準備完了となるが、描画開始あるいは描画再開までの待ち時間は時間Ｔ２となり、この時間Ｔ２は前述の時間Ｔ１に比べて八倍程度長く、著しく長くなってしまう。
【００９１】
以上説明したように、本発明の第２の実施形態によれば、前述の第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。詳しくは、ヌルストライプ領域Ｓ４〜Ｓ７の少なくとも次の描き始めのストライプ領域Ｓ８を、データ量が第２の規定値以下である複数の分散処理領域Ｄ８．１〜Ｄ８．８に細分化することによって、次の描き始めのストライプ領域Ｓ８は第２の規定値以下のデータ量となる複数の分散処理領域Ｄ８．１〜Ｄ８．８に分割され、それらの分散処理領域Ｄ８．１〜Ｄ８．８のデータ処理が並列に実行される。これにより、次の描き始めのストライプ領域Ｓ８のデータ処理時間が短くなるので、データ処理の待ちによる描画時間の延長を抑止することができる。
【００９２】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態について図１６ないし図２０を参照して説明する。
【００９３】
本発明の第３の実施形態は基本的に第１の実施形態と同様である。第３の実施形態では、第１の実施形態との相違点について説明し、第１の実施形態で説明した部分と同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。
【００９４】
本発明の第３の実施形態では、図１６に示すように、描画データに定義される描画領域が分割処理部３２ａによりストライプ領域Ｓｎ（図１６では、Ｓ（ｎ−８）〜Ｓｎまでを示す）に分割される。なお、図１６では、各ストライプ領域Ｓ（ｎ−８）、Ｓ（ｎ−７）、Ｓ（ｎ−６）のデータ量はそれぞれ４００ＭＢであり、ストライプ領域Ｓ（ｎ−５）のデータ量は６００ＭＢであり、ストライプ領域Ｓ（ｎ−４）のデータ量は８００ＭＢであり、ストライプ領域Ｓ（ｎ−３）のデータ量は１２００ＭＢであり、ストライプ領域Ｓ（ｎ−２）のデータ量は１６００ＭＢであり、ストライプ領域Ｓ（ｎ−１）のデータ量は２０００ＭＢであり、ストライプ領域Ｓｎのデータ量は２４００ＭＢである。
【００９５】
このストライプ領域Ｓｎは分割処理部３２ａによりデータ量に応じて、例えば第１の規定値が４００ＭＢとされ、その第１の規定値に基づいて分割される。ただし、描き終わりのストライプ領域Ｓｎ内の描き終わりの分散処理領域Ｄｎ．６は、第２の規定値が５０ＭＢとされ、その第２の規定値に基づいて細分化される（図１２では、八個）。なお、第１の実施形態と同様に、データ量が第１の規定値以下であるストライプ領域Ｓｎは分割されずに分散処理領域Ｄｎ．１としてみなされ、データ量が第１の規定値より大きいストライプ領域Ｓｎは等分に分割される。
【００９６】
各ストライプ領域Ｓ（ｎ−８）、Ｓ（ｎ−７）、Ｓ（ｎ−６）は、それぞれデータ量が４００ＭＢであって第１の規定値と同じであるため、そのまま分散処理領域Ｄ（ｎ−８）．１、Ｄ（ｎ−７）．１、Ｄ（ｎ−６）．１とみなされ、ストライプ領域Ｓ（ｎ−５）は、データ量が６００ＭＢであって第１の規定値である４００ＭＢより大きい領域であるため、その第１の規定値以下の３００ＭＢに基づいて二等分され、データ量が３００ＭＢである分散処理領域Ｄ（ｎ−５）．１、Ｄ（ｎ−５）．２に分割される。ストライプ領域Ｓ（ｎ−４）は、データ量が８００ＭＢであって第１の規定値である４００ＭＢより大きい領域であるため、その第１の規定値である４００ＭＢに基づいて二等分され、データ量が４００ＭＢである分散処理領域Ｄ（ｎ−４）．１、Ｄ（ｎ−４）．２に分割される。ストライプ領域Ｓ（ｎ−３）は、データ量が１２００ＭＢであって第１の規定値である４００ＭＢより大きい領域であるため、その第１の規定値である４００ＭＢに基づいて三等分され、データ量が４００ＭＢである分散処理領域Ｄ（ｎ−３）．１、Ｄ（ｎ−３）．２、Ｄ（ｎ−３）．３に分割される。
【００９７】
次のストライプ領域Ｓ（ｎ−２）は、データ量が１６００ＭＢであって第１の規定値である４００ＭＢより大きい領域であるため、その第１の規定値である４００ＭＢに基づいて四等分され、データ量が４００ＭＢである分散処理領域Ｄ（ｎ−２）．１、Ｄ（ｎ−２）．２、Ｄ（ｎ−２）．３、Ｄ（ｎ−２）．４に分割される。ストライプ領域Ｓ（ｎ−１）は、データ量が２０００ＭＢであって第１の規定値である４００ＭＢより大きい領域であるため、その第１の規定値である４００ＭＢに基づいて五等分され、データ量が４００ＭＢである分散処理領域Ｄ（ｎ−１）．１、Ｄ（ｎ−１）．２、Ｄ（ｎ−１）．３、Ｄ（ｎ−１）．４、Ｄ（ｎ−１）．５に分割される。ストライプ領域Ｓｎは、データ量が２４００ＭＢであって第１の規定値である４００ＭＢより大きい領域であるため、その第１の規定値である４００ＭＢに基づいて六等分され、データ量が４００ＭＢである分散処理領域Ｄｎ．１、Ｄｎ．２、Ｄｎ．３、Ｄｎ．４、Ｄｎ．５、Ｄｎ．６に分割される。最後に、描き終わりストライプ領域Ｓｎ内の描き終わりの分散処理領域Ｄｎ．６は、データ量が４００ＭＢであって第２の規定値である５０ＭＢより大きい領域であるため、その第２の規定値である５０ＭＢに基づいて八等分され、データ量が５０ＭＢである八つの分散処理領域に分割される。
【００９８】
このような分割処理が全てのストライプ領域Ｓｎに対して実行され、その分割処理に応じて、分散処理領域Ｄｎ．ｍ毎のデータ処理が割当処理部３２ｂにより計算機３２ｃ毎のＣＰＵ４１の各プロセッサコア４１ａに割り当てられる。これにより、分散処理領域Ｄｎ．ｍ毎のデータ処理は各プロセッサコア４１ａによって並列に行われることになる。
【００９９】
ここで、例えば、図１７に示すように、コア（ｃｏｒｅ）１〜１２としてプロセッサコア４１ａが１２個存在している場合の割当処理について説明する。図１７では、横軸が時間軸であり、コア１〜１２毎にデータ処理の流れ（データ処理時間）が示されている。なお、各コア１〜１２のデータ処理能力は同等である。
【０１００】
図１７に示すように、各分散処理領域Ｄ（ｎ−２）．３、Ｄ（ｎ−２）．４、Ｄ（ｎ−１）．１〜Ｄ（ｎ−１）．５、Ｄｎ．１〜Ｄｎ．５のデータ処理が各コア１〜１２に一つずつ割り当てられる。この割当に応じて、各コア１〜１２は割り当てられた分散処理領域Ｄ（ｎ−２）．３、Ｄ（ｎ−２）．４、Ｄ（ｎ−１）．１〜Ｄ（ｎ−１）．５、Ｄｎ．１〜Ｄｎ．５のデータ処理を並列に行う。なお、各分散処理領域Ｄ（ｎ−２）．３、Ｄ（ｎ−２）．４は他の分散処理領域Ｄ（ｎ−１）．１〜Ｄ（ｎ−１）．３よりも処理開始時間が少し早く、各分散処理領域Ｄ（ｎ−１）．１〜Ｄ（ｎ−１）．３は他の分散処理領域Ｄ（ｎ−１）．４、Ｄ（ｎ−１）．５、Ｄｎ．１〜Ｄｎ．５よりも処理開始時間が少し早い。
【０１０１】
次に、前述の分散処理領域Ｄｎ．６が分割された各分散処理領域（図１７では、八個のＤｎ．６で示す）のデータ処理は、前述のデータ処理が完了した各コア１〜８に対して順次割り当てられる。この割当に応じて、各コア１〜８は割り当てられた分散処理領域のデータ処理を並列に行う。このとき、各分散処理領域のデータ量はそれぞれ５０ＭＢであるため（図１６参照）、それらのデータ処理時間は時間Ｔ１となるが、処理開始時間がずれているため、分散処理領域Ｄ．６のトータルのデータ処理時間は時間Ｔ３となる。したがって、ストライプ領域Ｓ（ｎ−２）のショットデータが準備完了となってから時間Ｔ３経過後には、ストライプ領域Ｓｎのショットデータが準備完了となり、ショットデータ記憶部３３に保存される。これに応じて、描画制御部３４はそのショットデータを読み出して描画部２による描画を行う。このようにストライプ領域Ｓ（ｎ−２）のショットデータが準備完了となってから時間Ｔ３経過後には、ストライプ領域Ｓｎのショットデータが準備完了となるため、最後のストライプ領域Ｓｎを描画開始するまでの待ち時間を短縮することが可能となる。
【０１０２】
ここで、前述の比較例として、図１８に示すように、描き終わりのストライプ領域Ｓｎ内の描き終わりの分散処理領域Ｄｎ．６を細分化しない分割処理、すなわち全てのストライプ領域Ｓ１を第１の規定値に基づいて分割する分割処理を行う場合には、描き終わりのストライプ領域Ｓｎの最後の分散処理領域Ｄｎ．６は、第１の規定値より小さく分割されておらず、データ量が第１の規定値と同じになっている。他のストライプ領域Ｓ（ｎ−８）〜Ｓ（ｎ−１）は前述と同様に分割処理される。
【０１０３】
この分割処理後、図１９に示すように、前述と同じように、Ｄ（ｎ−２）．３、Ｄ（ｎ−２）．４、Ｄ（ｎ−１）．１〜Ｄ（ｎ−１）．５、Ｄｎ．１〜Ｄｎ．５のデータ処理が各コア１〜１２に一つずつ割り当てられる。この割当に応じて、各コア１〜１２は割り当てられた分散処理領域Ｄ（ｎ−２）．３、Ｄ（ｎ−２）．４、Ｄ（ｎ−１）．１〜Ｄ（ｎ−１）．５、Ｄｎ．１〜Ｄｎ．５のデータ処理を並列に行う。最後に、分散処理領域Ｄｎ．６のデータ処理は、前述のデータ処理が完了したコア１に割り当てられる。
【０１０４】
この割当に応じて、コア１は割り当てられた分散処理領域Ｄｎ．６のデータ処理を行う。このとき、分散処理領域Ｄｎ．６のデータ量は４００ＭＢであるため、そのデータ処理時間は時間Ｔ２となる。したがって、ストライプ領域Ｓ（ｎ−２）のショットデータが準備完了となってから時間Ｔ２経過後には、ストライプ領域Ｓｎのショットデータが準備完了となり、ショットデータ記憶部３３に保存される。したがって、ストライプ領域Ｓ（ｎ−２）のショットデータが準備完了となってから時間Ｔ２経過後には、ストライプ領域Ｓｎのショットデータが準備完了となるが、最後のストライプ領域Ｓｎを描画開始するまでの待ち時間は時間Ｔ２を含んでおり、この時間Ｔ２は前述の時間Ｔ３に比べて著しく長くなってしまう。
【０１０５】
以上説明したように、本発明の第３の実施形態によれば、前述の第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。詳しくは、複数のストライプ領域Ｓｎの中で少なくとも描き終わりのストライプ領域Ｓｎ、すなわちそのストライプ領域Ｓｎの描き終わりの分散処理領域Ｄｎ．６を、データ量が第２の規定値以下である複数の分散処理領域に細分化することによって、描き終わりの分散処理領域Ｄｎ．６は第２の規定値以下のデータ量となる複数の分散処理領域に分割され、それらの分散処理領域のデータ処理が並列に実行される。これにより、描き終わりのストライプ領域Ｓｎのデータ処理時間が短くなるので、データ処理の待ちによる描画時間の延長を抑止することができる。
【０１０６】
ここで、前述の第１の実施形態のように描き始めのストライプ領域Ｓ１から所定数のストライプ領域Ｓ１〜Ｓ３において分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量を増加させるのではなく（図１１参照）、描き終わりの所定数前のストライプ領域から描き終わりのストライプ領域において分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量をストライプ領域Ｓｎ毎あるいは分散処理領域Ｄｎ．ｍ毎に減少させることも可能であり、例えば、分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量をストライプ領域Ｓｎの番号（あるいは分散処理領域Ｄｎ．ｍの番号）に応じてより細かく減少させることも可能である。
【０１０７】
具体例として、図２０に示すように、下限値を５０ＭＢとし、上限値を４００ＭＢとし、下限回数を３として、規定式が線形であるグラフＢ３と、規定式が累乗であるグラフＢ４が示されている。これらのグラフＢ３又はグラフＢ４に基づいて分割処理が行われる。
【０１０８】
グラフＢ３では、分散処理領域Ｄｎ．ｍの設定データ量は、第（ｎ−１６）のストライプ領域Ｓ（ｎ−１６）まで、上限値の４００ＭＢであり、その後第（ｎ−１５）のストライプ領域Ｓ（ｎ−１５）から第（ｎ−２）のストライプ領域Ｓ（ｎ−２）まで線形に減少していき、第（ｎ−２）のストライプ領域Ｓ（ｎ−２）から第ｎのストライプ領域Ｓｎまで下限値の５０ＭＢである。このグラフＢ３に基づいて分散処理が行われると、第Ｓ（ｎ−１６）のストライプ領域Ｓ（ｎ−１６）まで分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量は上限値４００ＭＢに設定される。次に、第Ｓ（ｎ−１５）のストライプ領域Ｓ（ｎ−１５）から、分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量は下限値の５０ＭＢに達するまで、規定式に基づいて減少させて設定される。最後に、第（ｎ−２）のストライプ領域Ｓ（ｎ−２）から第ｎのストライプ領域Ｓｎまで、分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量は下限値の５０ＭＢに設定される。このような分割処理に基づく分散処理でも、データ処理の待ちによる描画時間の延長を抑止することができる。
【０１０９】
グラフＢ４では、分散処理領域Ｄｎ．ｍの設定データ量は、第（ｎ−１１）のストライプ領域Ｓ（ｎ−１１）まで、上限値の４００ＭＢであり、その後第（ｎ−１０）のストライプ領域Ｓ（ｎ−１０）から第（ｎ−２）のストライプ領域Ｓ（ｎ−２）まで累乗に減少していき、第（ｎ−２）のストライプ領域Ｓ（ｎ−２）から第ｎのストライプ領域Ｓｎまで下限値の５０ＭＢである。このグラフＢ４に基づいて分散処理が行われると、第Ｓ（ｎ−１１）のストライプ領域Ｓ（ｎ−１１）まで分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量は上限値４００ＭＢに設定される。次に、第Ｓ（ｎ−１０）のストライプ領域Ｓ（ｎ−１０）から、分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量は下限値の５０ＭＢに達するまで、規定式に基づいて減少させて設定される。最後に、第（ｎ−２）のストライプ領域Ｓ（ｎ−２）から第ｎのストライプ領域Ｓｎまで、分散処理領域Ｄｎ．ｍのデータ量は下限値の５０ＭＢに設定される。このような分割処理に基づく分散処理でも、データ処理の待ちによる描画時間の延長を抑止することができる。
【０１１０】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１１１】
１      荷電粒子ビーム描画装置
２      描画部
２ａ    描画室
２ｂ    光学鏡筒
３      制御部
１１    ステージ
２１    電子銃
２２    照明レンズ
２３    第１のアパーチャ
２４    投影レンズ
２５    第１の偏向器
２６    第２のアパーチャ
２７    対物レンズ
２８    第２の偏向器
３１    描画データ記憶部
３２    描画データ処理部
３２ａ  分割処理部
３２ｂ  割当処理部
３２ｃ  計算機
３３    ショットデータ記憶部
３４    描画制御部
４１    ＣＰＵ
４１ａ  プロセッサコア
４２    メモリ
Ｂ      電子ビーム
Ｗ      試料
【図１】
0005709676.tif 000002
【図２】
0005709676.tif 000003
【図３】
0005709676.tif 000004
【図４】
0005709676.tif 000005
【図５】
0005709676.tif 000006
【図６】
0005709676.tif 000007
【図７】
0005709676.tif 000008
【図８】
0005709676.tif 000009
【図９】
0005709676.tif 000010
【図１０】
0005709676.tif 000011
【図１１】
0005709676.tif 000012
【図１２】
0005709676.tif 000013
【図１３】
0005709676.tif 000014
【図１４】
0005709676.tif 000015
【図１５】
0005709676.tif 000016
【図１６】
0005709676.tif 000017
【図１７】
0005709676.tif 000018
【図１８】
0005709676.tif 000019
【図１９】
0005709676.tif 000020
【図２０】
0005709676.tif 000021