(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
構造物のき裂発生面に対して、き裂を覆うように配置されるとともに、その周囲を溶接によって前記構造物に固定される養生板を用いて補修するき裂補修方法であって、
前記養生板に形成され、前記養生板を貫通する開口部から前記養生板と前記構造物との間隙に液体を注入する液体注入ステップと、
前記液体注入ステップの後に、前記開口部を封止する封止ステップと、
を有し、
前記構造物が原子炉の炉内構造物であり、前記き裂発生面は前記原子炉の運転中は水環境にあるき裂補修方法。
【請求項２】
構造物のき裂発生面に対して、き裂を覆うように配置されるとともに、その周囲を溶接によって前記構造物に固定される養生板を用いて補修するき裂補修方法であって、
前記養生板に形成され、前記養生板を貫通する開口部から前記養生板と前記構造物との間隙に液体を注入する液体注入ステップと、
前記液体注入ステップの後に、前記開口部を封止する封止ステップと、
を有し、
前記液体が、グリセリンペーストもしくはシリコン系ジェル、又は前記養生板並びに前記構造物と同様の比重を有する金属が溶融したものであるき裂補修方法。
【請求項３】
構造物のき裂発生面に対して、き裂を覆うように配置されるとともに、その周囲を溶接によって前記構造物に固定される養生板を用いて補修するき裂補修方法であって、
前記養生板に形成され、前記養生板を貫通する開口部から前記養生板と前記構造物との間隙に液体を注入する液体注入ステップと、
前記液体注入ステップの後に、前記開口部を封止する封止ステップと、
を有し、
前記封止ステップは、前記養生板よりも熱膨張率が大きい材料で構成されたプラグを前記開口部に挿入するき裂補修方法。
【請求項４】
構造物のき裂発生面に対して、き裂を覆うように配置されるとともに、その周囲を溶接によって前記構造物に固定される養生板を用いて補修するき裂補修方法であって、
前記養生板に形成され、前記養生板を貫通する開口部から前記養生板と前記構造物との間隙に液体を注入する液体注入ステップと、
前記液体注入ステップの後に、前記開口部を封止する封止ステップと、
前記養生板の前記構造物と対向する面の裏側から超音波を入射し、当該超音波の反射波を受信し、当該超音波の受信信号を用いて、前記液体注入ステップによって注入された前記液体が前記養生板と前記構造物の間隙に充填されているか判定する判定ステップと、
を有するき裂補修方法。
【請求項５】
前記養生板には前記開口部が複数形成されており、前記液体注入ステップは、少なくとも１つの前記開口部から前記液体を注入するとともに、他の開口部からは前記間隙を減圧して前記液体注入前に前記間隙に存在する流体を排出することで、前記間隙を前記液体に置換する請求項１ないし４のいずれか一項に記載のき裂補修方法。
【請求項６】
構造物のき裂発生面に対して、き裂を覆うように配置されるとともに、その周囲を溶接によって前記構造物に固定された養生板を用いて補修するき裂補修装置であって、
前記養生板に形成され、前記養生板を貫通する開口部から前記養生板と前記構造物との間隙に液体を注入する液体注入手段と、
前記開口部を封止する封止手段と、
を備え、
前記液体注入手段は、前記養生板を貫通する開口部に予め挿入されたチューブを有し、
前記き裂を覆うように配置されるチャンバーと、
前記チャンバーに設けられ、前記養生板を保持するとともに、前記き裂発生面に対して前記養生板を押し付ける押し付け手段と、
前記チューブを前記養生板から引き抜く引き抜き手段と、をさらに備え、
前記封止手段は、前記チャンバーに設けられ、前記開口部にプラグを保持し、前記プラグを前記開口部に挿入して前記開口部を封止するプラグ挿入手段を有し、
前記構造物が原子炉の炉内構造物であり、前記き裂発生面は前記原子炉の運転中は水環境にあるき裂補修装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、例えば原子炉の炉内構造物等のような構造物に発生したき裂を補修するき裂補修方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、原子炉の炉内構造物にき裂が確認された場合の補修方法としては、補修溶接、テンパービード溶接及び封止溶接等が挙げられる。このうち、封止溶接は、応力腐食割れ（以下、ＳＣＣという。）に対する代表的な補修方法である。封止溶接は、き裂の開口を肉盛溶接で被うことにより水環境から遮断し、き裂の進展を抑制する溶接方法である。
【０００３】
具体的に、上記封止溶接は、図９に示すように構造物４にき裂２及び微小き裂５が発生している場合、比較的大きなき裂２に対してだけ溶接を行い、溶接部６が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２０６０２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＳＣＣによるき裂２が複数発生しているき裂発生面では、検査の検出限度を超える微小き裂５が存在する可能性がある。検出できなかった微小き裂５には封止溶接は実施されず、微小き裂５が進展して検出されるようになったら補修されることとなる。しかし、このような微小き裂５について、き裂が小さいうちに補修するほうが望ましいことはいうまでもない。
【０００６】
また、検査の検出限度を高めて微小き裂５も検出し、封止溶接を実施することも可能ではあるが、検査及び補修の長時間化、高コスト化、装置の複雑化等が避けられないと考えられる。
【０００７】
本発明の実施形態は、構造物の検出可能なき裂と検出限度を超える微小き裂を補修することができ、この微小き裂の進展を抑制可能な構造物き裂補修方法及び装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の実施形態に係るき裂補修方法は、構造物のき裂発生面に対して、き裂を覆うように配置されるとともに、その周囲を溶接によって前記構造物に固定される養生板を用いて補修するき裂補修方法であって、前記養生板に形成され、前記養生板を貫通する開口部から前記養生板と前記構造物との間隙に液体を注入する液体注入ステップと、前記液体注入ステップの後に、前記開口部を封止する封止ステップと、を有し、前記構造物が原子炉の炉内構造物であり、前記き裂発生面は前記原子炉の運転中は水環境にある。
本発明の実施形態に係るき裂補修方法は、構造物のき裂発生面に対して、き裂を覆うように配置されるとともに、その周囲を溶接によって前記構造物に固定される養生板を用いて補修するき裂補修方法であって、前記養生板に形成され、前記養生板を貫通する開口部から前記養生板と前記構造物との間隙に液体を注入する液体注入ステップと、前記液体注入ステップの後に、前記開口部を封止する封止ステップと、を有し、前記液体が、グリセリンペーストもしくはシリコン系ジェル、又は前記養生板並びに前記構造物と同様の比重を有する金属が溶融したものである。
本発明の実施形態に係るき裂補修方法は、構造物のき裂発生面に対して、き裂を覆うように配置されるとともに、その周囲を溶接によって前記構造物に固定される養生板を用いて補修するき裂補修方法であって、前記養生板に形成され、前記養生板を貫通する開口部から前記養生板と前記構造物との間隙に液体を注入する液体注入ステップと、前記液体注入ステップの後に、前記開口部を封止する封止ステップと、を有し、前記封止ステップは、前記養生板よりも熱膨張率が大きい材料で構成されたプラグを前記開口部に挿入する。
本発明の実施形態に係るき裂補修方法は、構造物のき裂発生面に対して、き裂を覆うように配置されるとともに、その周囲を溶接によって前記構造物に固定される養生板を用いて補修するき裂補修方法であって、前記養生板に形成され、前記養生板を貫通する開口部から前記養生板と前記構造物との間隙に液体を注入する液体注入ステップと、前記液体注入ステップの後に、前記開口部を封止する封止ステップと、前記養生板の前記構造物と対向する面の裏側から超音波を入射し、当該超音波の反射波を受信し、当該超音波の受信信号を用いて、前記液体注入ステップによって注入された前記液体が前記養生板と前記構造物の間隙に充填されているか判定する判定ステップと、を有する。
【０００９】
本発明の実施形態に係るき裂補修装置は、構造物のき裂発生面に対して、き裂を覆うように配置されるとともに、その周囲を溶接によって前記構造物に固定された養生板を用いて補修するき裂補修装置であって、前記養生板に形成され、前記養生板を貫通する開口部から前記養生板と前記構造物との間隙に液体を注入する液体注入手段と、前記開口部を封止する封止手段と、を備え、前記液体注入手段は、前記養生板を貫通する開口部に予め挿入されたチューブを有し、前記き裂を覆うように配置されるチャンバーと、前記チャンバーに設けられ、前記養生板を保持するとともに、前記き裂発生面に対して前記養生板を押し付ける押し付け手段と、前記チューブを前記養生板から引き抜く引き抜き手段と、をさらに備え、前記封止手段は、前記チャンバーに設けられ、前記開口部にプラグを保持し、前記プラグを前記開口部に挿入して前記開口部を封止するプラグ挿入手段を有し、前記構造物が原子炉の炉内構造物であり、前記き裂発生面は前記原子炉の運転中は水環境にある。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施形態によれば、構造物の検出可能なき裂と検出限度を超える微小き裂を補修することができ、この微小き裂の進展を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係るき裂補修方法の第１実施形態を示す概略斜視図である。
【図２】図１の部分断面立面図である。
【図３】本発明に係るき裂補修方法の第２実施形態を示す概略斜視図である。
【図４】図３の構造物のき裂発生箇所を検出する状態を示す部分断面立面図である。
【図５】第２実施形態によるき裂補修の流れを示すフローチャートである。
【図６】本発明に係るき裂補修方法の第２実施形態の変形例を示す概略斜視図である。
【図７】図６の構造物のき裂発生箇所を検出する状態を示す部分断面立面図である。
【図８】（ａ）は本発明に係るき裂補修装置の第１実施形態を示す構成図である。（ｂ），（ｃ）はチューブを養生板から引き抜く引き抜き機構の機能を説明するための部分拡大図である。
【図９】従来の封止溶接によるき裂補修方法を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明に係るき裂補修方法及び装置の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各実施形態では、構造物として原子炉の炉内構造物に適用した場合について説明する。
【００１３】
（方法の第１実施形態）
図１は本発明に係るき裂補修方法の第１実施形態を示す概略斜視図である。図２は図１の部分断面立面図である。なお、従来の構成と同一の部分には、図８と同一の符号を付して説明する。
【００１４】
図１に示すように、構造物４は、ステンレス鋼から成形されている。構造物４には、例えば超音波振動子を用いた超音波探傷装置により検出される比較的大きなき裂２と、上記超音波探傷装置の検出限度を超える微細な微小き裂５が発生しているとする。本実施形態のき裂２とは、ミリ単位以上の大きさのき裂であり、微小き裂５とはミクロン単位の大きさのき裂である。通常、き裂２が発生しているき裂発生面では、微小き裂５も発生していることが多いと考えられる。
【００１５】
これらき裂２及び微小き裂５の発生面を覆うように、例えばステンレス鋼製の矩形状の養生板１が配置される。そして、き裂２及び微小き裂５の発生面には、養生板１の周囲が、例えばニッケル基の超合金を用いた溶接により固定される。これにより、養生板１の周囲は、構造物４に溶接されて溶接部３が形成される。
【００１６】
養生板１は、角部近傍において対角線上の２箇所に液体９を注入するための円形の開口部７が形成されている。これらの開口部７には、それぞれ円筒状に形成されたチューブ８ａ，８ｂの先端部が差し込まれている。このチューブ８ａから液体９が注入され、チューブ８ａは液体注入部材として機能する。本実施形態では、液体９として例えば構造物４及び養生板１に対して化学的に不活性な材質のものが選択される。
【００１７】
次に、本実施形態の作用を説明する。
【００１８】
まず、構造物４のき裂２及び微小き裂５の発生面を、所定の間隙１ａを有して養生板１で被う。この際、構造物４と養生板１との間には間隙１ａが生じる。この養生板１の周囲を構造物４に溶接する。
【００１９】
次いで、養生板１の２箇所の開口部７のうち、開口部７に差し込まれたチューブ８ａから間隙１ａに液体９を注入し、チューブ８ｂからは間隙１ａ内のガスや液体を排出する。これにより、養生板１と構造物４との間隙１ａ内を液体９に置換する。なお、液体９の間隙１ａは、施工環境や養生板１の溶接固定プロセスに応じて、水、空気、不活性ガス、水蒸気等で満たされていることが考えられる。なお、開口部７の一方のみにチューブ８を差し込んで液体９を注入し、他方の開口部７は液体９の注入に応じて元々存在した流体が単に排出される構成であってもよい。しかし、効率よく確実に液体９に置換するには、排出側の開口部７にチューブ８ｂを差し込み、かつチューブ８ｂ内を減圧して積極的に流体を排出させることが望ましい。
【００２０】
次に、開口部７からチューブ８ａ，８ｂを取り外し、開口部７を溶接によって封止する。
【００２１】
このように本実施形態によれば、養生板１、構造物４、溶接部３に囲まれた間隙１ａに液体９を充填してき裂２及び微小き裂５を周囲の環境から隔離することで、養生板１に覆われたき裂２及び微小き裂５の進展を抑制することができる。
【００２２】
また、間隙１ａに液体９が充填されるため、養生板１の表面から液体９を介して構造物４に超音波を入射することができる。これにより、き裂補修の実施後にき裂２や微小き裂５の進展等を、養生板１を除去することなく検査することが可能である。
【００２３】
なお、超音波探傷を行うにあたっては、液体９はグリセリンペースト、シリコン系ジェル等のように粘性が高く、濡れ性が良好で、密度の高い材質のものが好適である。
【００２４】
（方法の第２実施形態）
図３は本発明に係るき裂補修方法の第２実施形態を示す概略斜視図である。図４は図３の構造物のき裂発生箇所を検出する状態を示す部分断面立面図である。図５は第２実施形態によるき裂補修の流れを示すフローチャートである。なお、前記第１実施形態と同一の部分には、同一の符号を付して重複する説明を省略する。その他の実施形態も同様とする。
【００２５】
図３に示すように、養生板１と構造物４のき裂２及び微小き裂５の発生面との間隙１ａには、開口部７及びチューブ８ａを通して液体９が注入される。この液体９が注入された後は、開口部７からチューブ８ａ，８ｂが取り外される。そして、開口部７は、プラグ１０により封止される。プラグ１０は、開口部より大きい保護部と、開口部７の内径よりもわずかに小さい外径を有する挿入部を備え、当該挿入部が開口部７に挿入され、保護部が開口部を覆うように配置される。少なくともプラグ１０の挿入部には、養生板１に比べて熱膨張率が大きな材料が用いられている。
【００２６】
次に、本実施形態の作用を図５のフローチャートに基づいて説明する。
【００２７】
養生板１の配置及び溶接固定（ステップＳ１，Ｓ２）、液体９の注入（ステップＳ３）までは第１実施形態と同様である。次に、図４に破線で示すように養生板１の表面（間隙１ａ側の面の裏側）に超音波振動子１１を配置し、超音波を入射する（ステップＳ４）。そして、養生板１の内部から返ってきた反射波を受信する。この反射波の受信信号に基づき、間隙１ａに液体９が充填されているか判定する（ステップＳ５）。
【００２８】
具体的には、間隙１ａに気泡が形成される等して気相となっていると、超音波は養生板１と気相の界面で反射する。このため、受信信号の波形は、超音波が養生板１を往復したタイミング（つまり、超音波の発信から養生板１の厚みの２倍を音速で除算した時間が経過したタイミング）に強いピークが表れる。一方、間隙１ａが液体９で充填されていれば、超音波が構造物４まで伝播して反射されるため、受信信号の波形には養生板１と液体９の界面での反射、液体９と構造物４の界面での反射、き裂２での反射等の様々なピークが観測される。このように、超音波の受信信号から間隙１aが液体９で充填されているか否かを判定することができる。
【００２９】
ステップＳ５で液体９が適切に充填されていない場合は、ステップＳ３に戻って改めて液体９の注入を行う。この場合、液体９を単に追加で注入してもよく、間隙１ａに注入された液体を排出してから注入しなおしてもよい。すなわち、プラグ１０が挿入された状態を示す図４で超音波振動子１１の配置を説明しているが、実際に超音波振動子１１を用いるのはチューブ８が挿入された状態である。
【００３０】
ステップＳ５で間隙１ａに液体９が充填されていると判定された場合は、養生板１と構造物４のき裂２及び微小き裂５の発生面との間隙１ａに液体９を注入した後、養生板１に形成した開口部７は、プラグ１０により封止される（ステップＳ６）。プラグ１０は、例えば原子炉の炉内のように運転時の環境が補修実施時よりも高温になる場合に適用可能である。プラグ１０を挿入後に構造物４の周辺の環境が高温になると、養生板１とプラグ１０との熱膨張差により、プラグ１０が養生板１に締め付けられて強固に固定される。
【００３１】
このように、本実施形態によれば、第１実施形態の効果に加えて、超音波振動子１１により液体９の充填を確認することができるため、確実に間隙１ａに液体９を充填させることができる。また、プラグ１０を用いることで、簡易に開口部７を封止することが可能である。また、プラグ１０は環境温度が低下すれば取り外せるため、例えば補修の実施後に養生板１や溶接部３にき裂が発生して追加の補修が必要となった場合等、必要に応じて簡易に開口部を再形成することが可能である。
【００３２】
一方、図６及び図７に示すように、プラグ１０の周囲を廻り止め溶接によって固定してもよい。これにより、溶接部１２が形成される。この場合、より確実かつ強固に開口部７を封止することが可能である。
【００３３】
（装置の第１実施形態）
図８（ａ）は本発明に係るき裂補修装置２０の第１実施形態を示す構成図である。図８（ｂ），（ｃ）はチューブ８ｂを養生板１から引き抜く引き抜き機構２４の機能を説明するための部分拡大図である。
【００３４】
本実施形態は、水中において溶接部をチャンバーで被い、不活性ガスを供給しながら溶接するものである。また、本実施形態は、例えば原子炉の運転停止時に、原子炉の構造物４のき裂補修を水中で行うものとして説明する。
【００３５】
図８（ａ）に示すように、本実施形態のき裂補修装置では、き裂２や微小き裂５（不図示）を有する構造物４を隔離するための養生板１と、この養生板１と構造物４とを溶接するための溶接装置としてのレーザ溶接ヘッド１４とを用いている。このレーザ溶接ヘッド１４は、発振器１５から照射されてファイバ１６にて伝送されたレーザ光１７を集光するための集光レンズ１８と、レーザ光１７と同軸に設置されたノズル１９とを備える。
【００３６】
本実施形態は、溶接対象部位である構造物４を気中環境とするため、密閉性の高いチャンバー１３を構造物４に押し当て、チャンバー１３内の水を不活性ガスの圧力でチャンバー１３の外へ押し出すようにしている。
【００３７】
また、養生板１は、その開口部にチューブ８ａ，８ｂが挿入された状態でチャンバー１３に保持されている。チャンバー１３内にはチューブ８の引き抜き機構２４を備えており、遠隔でチューブ８ａ，８ｂを養生板１から引き抜くことが可能である。この引き抜き機構２４の構成について、図８（ｂ），（ｃ）を用いて説明する。図８（ｂ），（ｃ）はチューブ８ｂを養生板１から引き抜く引き抜き機構２４の機能を説明するための部分拡大図である。なお、チューブ８ａの引き抜き機構も同様の構成である。引き抜き機構２４は、モータ２４ａと、モータ２４ａによって回動する引き抜きアーム２４ｂから構成される。この引き抜きアーム２４ｂは回動時にチューブ８ｂと干渉するように配置されている。すなわち、図８（ｂ）に示す状態から、図８（ｃ）に示すように引き抜きアーム２４ｂを回動させることでチューブ８ｂが養生板１から引き抜かれる。
【００３８】
また、チャンバー１３には、養生板１の保持を解除した後に養生板１を構造物４へ押し付ける押し付けアーム２２を有する。この押し付けアーム２２の養生板１と接触する面には、超音波振動子１１が取り付けられている。
【００３９】
さらに、チャンバー１３は、開口部７と同軸上に位置し、開口部７の軸方向に伸縮するプラグ用アーム２３を備える。このプラグ用アーム２３は先端にプラグ１０を保持する。なお、図８では１つのみ図示しているが、実際には各開口部７に対応する位置にそれぞれ設けられている。
【００４０】
上述の押し付けアーム２２、プラグ用アーム２３はモータ等によって直動するように構成されており、これらや引き抜き機構２４のモータ２４ａ等はオペレーションフロア上の制御装置（不図示）と接続されて駆動制御される。
【００４１】
次に、本実施形態の作用を説明する。
【００４２】
まず、養生板１は、前記各実施形態と同様に構造物４のき裂２及び微小き裂５の発生面を、所定の間隙１ａを有して被うように設置し、押し付けアーム２２で押し付ける。この設置した養生板１の外周をノズル１９から不活性ガスを供給しながらレーザ光１７を照射して溶接する。
【００４３】
養生板１は、２箇所に液体を注入するための開口部７が形成されている。これらの開口部７には、それぞれ円筒状に形成された液体注入装置を構成するチューブ８ａ，８ｂの先端部が予め差し込まれている。チューブ８ａ，８ｂの後端部は、図示しないオペレーションフロア上に設置された液体９のタンクまで延びている。
【００４４】
液体９の注入後、超音波振動子１１を用いて液体９の充填状態を確認する。具体的には、この超音波振動子１１は制御装置２１と接続され、制御装置２１からの信号によって超音波を養生板１に入射するとともに、養生板１からの反射超音波を受信して制御装置２１に受信信号を送信する。この超音波振動子１１と制御装置２１により、間隙１ａに注入された液体９の充填の成否を判定する。
【００４５】
液体９の充填完了後、チューブ８ａ、８ｂを養生板１から引き抜き、プラグ用アーム２３を伸ばしてプラグ１０を開口部７の挿入し、開口部７を封止する。
【００４６】
このように本実施形態によれば、き裂２及び微小き裂５を有する構造物４の表面を養生板１で被い、その外周をノズル１９から不活性ガスを供給しながらレーザ光１７にて溶接することにより、構造物４のき裂２及び微小き裂５を水環境から遮断し、構造物４のき裂２及び微小き裂５の進展を抑制することができる。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態のき裂補修装置２０によれば、原子炉内へのアクセス装置とき裂補修装置２０とを組み合わせることで、遠隔でき裂補修の一連の作業を行うことが可能となる。
【００４８】
以上のように本発明の各実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００４９】
例えば、液体９としてグリセリンペースト、シリコン系ジェル等のように粘性が高く、濡れ性が良好で、密度の高い材料を用いた例について説明したが、これに限らず、例えば養生板１及び構造物４と同様の比重を有する金属を溶融して養生板１と構造物４のき裂２及び微小き裂５の発生面との間隙１ａに注入するようにしてもよい。
【００５０】
また、各実施形態では基本的に養生板１を新たに設置する際に行うものとして説明したが、既存の養生板１に対して液体９の注入を行うものであってもよい。この場合、開口部７を養生板１に新たに形成し、その後にチューブ８ａ，８ｂを挿入して一連の作業を行う。
【００５１】
また、各実施形態で説明したき裂補修は、補修対象となる構造物４表面の向きに関わらず実施可能である。
【００５２】
また、養生板の形状や、開口部の形状、個数、位置等は各実施形態で説明したものに限定されない。プラグ１０は、挿入部が開口部に対応した形状であればよく、また、挿入部のみで事足りるならば保護部はなくとも構わない。さらに、液体９の注入にはチューブ８ａ，８ｂを用いるものとしたが、開口部７から液体９を注入可能な構成であればよい。
【００５３】
さらに、上述の実施形態ではレーザ溶接を用いるものとして説明したが、当然ながらＴＩＧ、ＭＩＧ等の異なる方式による溶接であっても構わない。
【００５４】
また、押し付けアーム２２、プラグ用アーム２３、引き抜き機構２４は、それぞれ養生板の押し付け手段、プラグ挿入手段、チューブの引き抜き手段としての各機能を果たす一構成例に過ぎず、当業者に当たってはこれらに相当する様々な構成を適用することが可能である。例えば、引き抜き機構２４に代えて、チューブ８を巻き取って引き抜く構成をオペレーションフロアないしチャンバー１３に設けてもよい。
【００５５】
さらに、気中環境で施工する場合は、当然ながらチャンバー１３はその内部を気相にする構成とされていなくともよい。
【符号の説明】
【００５６】
１…養生板、１ａ…間隙、２…き裂、３…溶接部、４…炉内構造物（構造物）、５…微小き裂、６…溶接部、７…開口部、８…チューブ（液体注入装置）、９…液体、１０…プラグ、１１…超音波振動子（注入量検出装置）、１２…溶接部、１３…チャンバー、１４…レーザ溶接ヘッド、１５…発振器、１６…ファイバ、１７…レーザ光、１８…集光レンズ、１９…ノズル、２０…き裂補修装置、２１…制御装置、２２…押し付けアーム、２３…プラグ用アーム、２４…引き抜き機構
【図１】
0005752622.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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