(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視で長方形状の基板と、
該基板における１つの端面である第１の端面上に設けられた発熱部と、
一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第１の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線とを備え、
前記第１の電極配線は、前記基板の前記一方の主面上で第１の厚さであり、前記基板の前記第１の端面上で、前記発熱部に向かうにつれて厚さが前記第１の厚さから薄くなっていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
平面視で長方形状の基板と、
該基板における１つの端面である第１の端面上に設けられた発熱部と、
一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第１の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線とを備え、
前記第１の電極配線は、前記基板の前記第１の端面上で、前記第１の電極配線の他の部位よりも厚みの薄い薄肉部を有するとともに、前記一端部が、前記基板の前記第１の端面上で最も突出しており、
前記一端部が前記薄肉部であり、
前記第１の電極配線は、前記基板の前記第１の端面上で、前記発熱部に向かうにつれて厚さが薄くなっていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項３】
前記基板の前記第１の端面上に延び、一端部が前記第１の電極配線の前記一端部に対向して配置されているとともに前記発熱部に接続された第２の電極配線をさらに備え、
前記第２の電極配線は、前記基板の前記第１の端面上で、前記発熱部に向かうにつれて厚さが薄くなっていることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記複数の発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【請求項５】
平面視で長方形状の基板と、該基板における１つの端面である第１の端面上に設けられた発熱部と、一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第１の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線とを備えるサーマルヘッドの製造方法であって、
前記基板の前記第１の端面同士を対向させるようにして複数の前記基板を近接して並べる工程と、
前記基板の前記一方の主面に対向するように配置されたスパッタリングターゲットを用いて、スパッタリング法により前記基板の前記一方の主面および前記第１の端面上に前記第１の電極層を構成する材料層を形成する工程とを備えることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【請求項６】
平面視で長方形状の基板と、該基板における１つの端面である第１の端面上に設けられた発熱部と、一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第１の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線とを備えるサーマルヘッドの製造方法であって、
前記基板の前記第１の端面と、前記基板の前記第１の端面とは反対側の第２の端面とを対向させるようにして複数の前記基板を近接して並べる工程と、
前記基板の前記一方の主面に対向するように配置されたスパッタリングターゲットを用いて、スパッタリング法により前記基板の前記一方の主面および前記第１の端面上に前記第１の電極層を構成する材料層を形成する工程とを備えることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ、ならびにサーマルヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドは、平面視で長方形状の基板（長板状耐熱性基板）と、この基板の端面上に設けられた発熱部（発熱素子）とを備えている。このサーマルヘッドはさらに、一端が発熱部に接続され、基板の端面上からこの基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線（パターン）と、一端が発熱部に接続され、基板の端面上からこの基板の他方の主面上に亘って延びた第２の電極配線（電極）とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２６０４０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、第１の電極配線および第２の電極配線の厚さがそれぞれ略一定となっている。このようなサーマルヘッドでは、発熱部の発熱を制御するための駆動ＩＣ等がはんだ接合等によって第1の電極配線および第２の電極配線に接続
されるため、第1の電極配線および第２の電極配線は、ある程度の厚さが必要である。そ
のため、発熱部で発生した熱が第１の電極配線および第２の電極配線へ逃げ易く、発熱部での発熱温度が低下するため、熱効率が低くなるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、熱効率を向上させることが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ、ならびにサーマルヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、平面視で長方形状の基板と、該基板における１つの端面である第１の端面上に設けられた発熱部と、一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第１の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線とを備え、前記基板の前記一方の主面上で第１の厚さであり、前記基板の前記第１の端面上で、前記発熱部に向かうにつれて厚さが前記第１の厚さから薄くなっていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、平面視で長方形状の基板と、該基板における１つの端面である第１の端面上に設けられた発熱部と、一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第１の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線とを備え、前記第１の電極配線は、前記基板の前記第１の端面上で、前記第１の電極配線の他の部位よりも厚みの薄い薄肉部を有するとともに、前記一端部が、前記基板の前記第１の端面上で最も突出しており、前記一端部が前記薄肉部であり、前記第１の電極配線は、前記基板の前記第１の端面上で、前記発熱部に向かうにつれて厚さが薄くなっていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドは、前記基板の前記第１の端面上に延び、一端部が前記第１の電極配線の前記一端部に対向して配置されているとともに前記発熱部に接続された第２の電極配線をさらに備え、前記第２の電極配線は、前記基板の前記第１の端面上で、前記発熱部に向かうにつれて厚さが薄くなっていてもよい。
【００１１】
本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドと、前記複数の発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記複数の発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法は、平面視で長方形状の基板と、該基板における１つの端面である第１の端面上に設けられた発熱部と、一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第１の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線とを備えるサーマルヘッドの製造方法であって、前記基板の前記第１の端面同士を対向させるようにして複数の前記基板を近接して並べる工程と、前記基板の前記一方の主面に対向するように配置されたスパッタリングターゲットを用いて、スパッタリング法により前記基板の前記一方の主面および前記第１の端面上に前記第１の電極層を構成する材料層を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法は、平面視で長方形状の基板と、該基板における１つの端面である第１の端面上に設けられた発熱部と、一端部が前記発熱部に接続され、前記基板の前記第１の端面上から前記基板の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線とを備えるサーマルヘッドの製造方法であって、前記基板の前記第１の端面と、前記基板の前記第１の端面とは反対側の第２の端面とを対向させるようにして複数の前記基板を近接して並べる工程と、前記基板の前記一方の主面に対向するように配置されたスパッタリングターゲットを用いて、スパッタリング法により前記基板の前記一方の主面および前記第１の端面上に前記第１の電極層を構成する材料層を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、熱効率を向上させることが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ、ならびにサーマルヘッドの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドの左側面図である。
【図３】図１のサーマルヘッドのIII−III線断面図である。
【図４】図１のサーマルヘッドのIV−IV線断面図である。
【図５】図３に示す基板の第１の端面の近傍を拡大して詳細に示す断面図である。
【図６】本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。
【図７】図１に示すサーマルヘッドの変形例を示す平面図である。
【図８】図２に示すサーマルヘッドの変形例を示す左側面図である。
【図９】図８に示すサーマルヘッドの変形例を示す左側面図である。
【図１０】図９に示すサーマルヘッドの変形例を示す左側面図である。
【図１１】本発明のサーマルヘッドの製造方法の一実施形態を説明するための製造工程図である。
【図１２】図１１で説明した本発明のサーマルヘッドの製造方法の変形例を示す製造工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１〜図４に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸは、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を二点鎖線で示す。
【００１７】
図１〜図４に示すように、放熱体１は、平面視で長方形状である板状の台部１ａと、この台部１ａの上面上に配置され、台部１ａの一方の長辺（図１では右側の長辺）に沿って延びる突起部１ｂとを備えている。この放熱体１は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱するようになっている。
【００１８】
図１および図２に示すように、ヘッド基体３は、平面視で長方形状の基板７と、基板７の長手方向に沿って延びる一方の端面７ａ（図１では左側の端面。以下、第１の端面７ａという）上に設けられ、基板７の長手方向に沿って配列された複数（図示例では２４個）の発熱部９と、発熱部９の配列方向に沿って基板７の上面上に並べて配置された複数（図示例では３個）の駆動ＩＣ１１とを備えている。
【００１９】
このヘッド基体３は、図１〜図４に示すように、放熱体１の台部１ａの上面上に配置されており、基板７の長手方向に沿って延びる他方の端面７ｂ（図３では右側の端面であり、第１の端面７ａとは反対側の端面。以下、第２の端面７ｂという）が、放熱体１の突起部１ｂに対向して配置されている。また、ヘッド基体３の下面（より詳細には、後述する第３保護層２９の下面）と台部１ａの上面とが両面テープ１２によって接着されており、これによってヘッド基体３が台部１ａに支持されている。
【００２０】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００２１】
図３および図４に示すように、基板７の第１の端面７ａには、蓄熱層１３が形成されている。基板７の第１の端面７ａは断面視で凸状の曲面形状を有しており、この第１の端面７ａ上に蓄熱層１３が形成されていることにより、蓄熱層１３の表面も曲面形状となっている。この蓄熱層１３は、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された後述する第１保護層２５に良好に押し当てるように作用する。
【００２２】
蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高めるように作用する。なお、本実施形態では、図３に示すように蓄熱層１３が基板７の第１の端面７ａ上にのみ形成されており、発熱部９に近い位置で蓄熱することができるため、サーマルヘッドＸの熱応答特性をより効果的に向上させることできる。この蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の第１の端面７ａ上に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。
【００２３】
図３および図４に示すように、基板７の上面上、蓄熱層１３上、ならびに基板７の下面および第２の端面７ｂ上には、電気抵抗層１５が設けられている。この電気抵抗層１５は、基板７および蓄熱層１３と、後述する共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１との間に介在している。
【００２４】
基板７の上面上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図１に示すように平面視において
、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１と同形状に形成されている。
【００２５】
蓄熱層１３上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図２に示すように側面視において、共通電極配線１７および個別電極配線１９と同形状に形成された領域と、共通電極配線１７と個別電極配線１９との間から露出した複数（図示例では２４箇所）の領域（以下、露出領域という。後述する発熱部９に対応）とを有している。
【００２６】
基板７の下面上に位置する電気抵抗層１５の領域は、詳細には図示しないが、図３および図４に示すように、基板７の下面全体に亘って設けられており、共通電極配線１７と同形状に形成されている。
【００２７】
基板７の第２の端面７ｂ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、詳細には図示しないが、図３および図４に示すように、基板７の第２の端面７ｂの全体に亘って設けられており、共通電極配線１７と同形状に形成されている。
【００２８】
このように電気抵抗層１５の各領域が形成されているため、図１では、電気抵抗層１５は、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１で隠れており、図示されていない。また、図２では、電気抵抗層１５は、共通電極配線１７および個別電極配線１９で隠れており、露出領域のみ図示されている。
【００２９】
電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱部９を形成している。そして、この複数の露出領域（発熱部９）が、図２および図３に示すように、蓄熱層１３上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図２および図３で簡略化して記載しているが、例えば、１８０ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００３０】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極配線１７と個別電極配線１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００３１】
図１〜図４に示すように、電気抵抗層１５上には、共通電極配線１７、複数の個別電極配線１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１が設けられている。これらの共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００３２】
複数の個別電極配線１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１とを接続するためのものである。図１〜図３に示すように、各個別電極配線１９は、一端部（図２では左側の端部）が発熱部９に接続され、基板７の第１の端面７ａ上から基板７の上面（一方の主面）上に亘って個別に帯状に延びている。なお、本実施形態では、個別電極配線１９が、本発明における第１の電極配線に相当する。
【００３３】
各個別電極配線１９の他端部（図示例では右側の端部）は、駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されており、この各個別電極配線１９の他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極配線１９は、複数の発熱部９を複数（図示例では３つ）の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００３４】
複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５とを接続するためのもの
である。図１および図３に示すように、各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、基板７の上面上に帯状に延びており、一端部（図示例では左側の端部）が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、他端部（図示例では右側の端部）が基板７の上面上に位置する後述する主配線部１７ａの近傍に配置されている。そして、この複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されるとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。
【００３５】
より詳細には、各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、この複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、例えば、駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流を供給するためのＩＣ電源配線と、駆動ＩＣ１１およびこの駆動ＩＣ１１に接続された個別電極配線１９をグランド電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持するためのグランド電極配線と、後述する駆動ＩＣ１１内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させる電気信号を供給するためのＩＣ制御配線とで構成されている。
【００３６】
駆動ＩＣ１１は、図１および図２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極配線１９の他端部（図示例では右側の端部）とＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の一端部（図示例では左側の端部）とに接続されている。この駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。
【００３７】
各駆動ＩＣ１１は、各駆動ＩＣ１１に接続された各個別電極配線１９に対応するように、内部に複数のスイッチング素子（不図示）が設けられている。そして、図３に示すように、各駆動ＩＣ１１は、各スイッチング素子（不図示）に接続された一方（図示例では左側）の接続端子１１ａ（以下、第１接続端子１１ａという）が個別電極配線１９に接続されており、この各スイッチング素子に接続されている他方（図示例では右側）の接続端子１１ｂ（以下、第２接続端子１１ｂ）がＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の上記のグランド電極配線に接続されている。より詳細には、駆動ＩＣ１１の第１接続端子１１ａおよび第２接続端子１１ｂはそれぞれ、図示しないはんだにより、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１上に形成された後述する被覆層３０上にはんだ接合されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極配線１９とＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１のグランド電極配線とが電気的に接続される。
【００３８】
共通電極配線１７は、複数の発熱部９とＦＰＣ５とを接続するためのものである。この共通電極配線１７は、図１、図３および図４に示すように、基板７の下面および第２の端面７ｂの全体に亘って形成されるとともに、基板７の上面において第２の端面７ｂに沿って延びるように形成されている主配線部１７ａと、図２および図３に示すように、基板７の下面上に位置する主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びるリード部１７ｃとを有している。各リード部１７ｃは、先端部（図２では右側の端部）が個別電極配線１９の一端部（図２では左側の端部）に対向して配置され、各発熱部９に接続されている。
【００３９】
このようにして、共通電極配線１７は、一端部が個別電極配線１９の一端部に対向して配置され、発熱部９に接続されているとともに、基板７の第１の端面７ａ上から、基板７の下面（他方の主面）上、および基板７の第１の端面とは反対側の第２の端面７ｂ上を介して、基板７の上面（一方の主面）上に亘って延びている。なお、本実施形態では、共通電極配線１７が、本発明における第２の電極配線に相当する。
【００４０】
そして、共通電極配線１７は、図１、図３および図４に示すように、基板７の上面上に位置する主配線部１７ａがＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。
【００４１】
上記の電気抵抗層１５、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、例えば、各々を構成する材料層を、蓄熱層１３が形成された基板７上に、スパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、本実施形態では、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。また、電気抵抗層１５の厚さは、例えば０．０１μｍ〜０．２μｍとし、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の厚さは、例えば０．０５μｍ〜２．５μｍとすることができる。
【００４２】
なお、本実施形態では、図５に詳細に示すように、共通電極配線１７および個別電極配線１９はそれぞれ、基板７の第１の端面７ａ上で、発熱部９に向かうにつれてその厚さが薄くなっている。図５は、図３に示す基板７の第１の端面７ａの近傍を拡大して詳細に示す断面図である。
【００４３】
図５に示すように、共通電極配線１７は、より具体的には、基板７の下面上で第１の厚さを有しており、基板７の第１の端面７ａ上で、この基板７の第１の端面７ａと基板７の下面との境界位置から発熱部９に向かうにつれてその厚さが、第１の厚さから次第に薄くなっている。この第１の厚さは、例えば０．５μｍ〜２．５μｍとすることができる。また、共通電極配線１７の先端部（発熱部９に接続された端部）の厚さは、例えば、０．０５μｍ〜０．３μｍとすることができる。なお、本実施形態では、共通電極配線１７は、基板７の第２の端面７ｂ上および基板７の上面でも第１の厚さと略同じ厚さを有している。
【００４４】
また、図５に示すように、個別電極配線１９は、より具体的には、基板７の上面上で第１の厚さを有しており、基板７の第１の端面７ａ上で、この基板７の第１の端面７ａと基板７の上面との境界位置から発熱部９に向かうにつれてその厚さが、第１の厚さから次第に薄くなっている。この第１の厚さは、共通電極配線１７と同様、例えば０．５μｍ〜２．５μｍとすることができる。また、個別電極配線１９の先端部（発熱部９に接続された端部）の厚さも、共通電極配線１７と同様、例えば、０．０５μｍ〜０．３μｍとすることができる。
【００４５】
このように共通電極配線１７および個別電極配線１９の厚さを発熱部９に向かうにつれて薄くするためには、例えば、次のようにして各々を構成する材料層を形成する。例えば、スパッタリング法によって各々の材料層を形成する場合は、基板７の上面および下面のそれぞれに対向するようにスパッタリングターゲットを配置する。このスパッタリングターゲットは、共通電極配線１７および個別電極配線１９を構成する材料に応じて、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。そして、基板７の第１の端面７ａの全体に対向するように遮蔽板を配置する。この遮蔽板と基板７の第１の端面７ａとの離間距離によって、スパッタリングターゲットから基板７の第１の端面７ａ上に飛来する原子の数を制限することにより、基板７の第１の端面７ａ上での共通電極配線１７および個別電極配線１９の厚さを発熱部９に向かうにつれて次第に薄くすることができる。なお、スパッタリング法としては公知のものを用いることができる。
【００４６】
また、本実施形態では図５に示すように、共通電極配線１７および個別電極配線１９は
、基板７の第１の端面７ａ上の領域が、表面が曲面となった蓄熱層１３上に形成されており、この共通電極配線１７および個別電極配線１９の先端部（発熱部９に接続された端部）が、基板７の第１の端面７ａ上で最も突出するように形成されている。そのため、後述するようにプラテンローラによって記録媒体を発熱部９上に押圧したときに、共通電極配線１７および個別電極配線１９上の第１保護層２５と記録媒体との接触面積を減少させることができ、記録媒体の搬送時に生じる搬送抵抗を低減することができる。
【００４７】
図１〜図４に示すように、蓄熱層１３上、ならびに基板７の上面および下面上には、発熱部９、共通電極配線１７の一部および個別電極配線１９の一部を被覆する第１保護層２５が形成されている。この第１保護層２５は、図１、図３および図４に示すように、基板７の上面では左側の領域を覆うように設けられ、蓄熱層１３上では全体を覆うように設けられ、基板７の下面では基板７の上面と同様に左側の領域を覆うように設けられている。なお、説明の便宜上、図１では、第１保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。また、図２では、蓄熱層１３上に位置する第１保護層２５の図示を省略している。
【００４８】
第１保護層２５は、発熱部９、共通電極配線１７および個別電極配線１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。この第１保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、この第１保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、この第１保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。なお、第１保護層２５は、共通電極配線１７および個別電極配線１９の表面と発熱部９の表面との段差によって、その表面に段差が生じ易いが、共通電極配線１７および個別電極配線１９の厚さを、例えば０．２μｍ以下程度に薄くすることによって、第１保護層２５の表面に形成される段差をなくすまたは小さくすることができる。
【００４９】
また、図１、図３および図４に示すように、基板７の上面上には、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１を部分的に被覆する第２保護層２７が設けられている。この第２保護層２７は、図１に示すように基板７の上面の第１保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。なお、説明の便宜上、図１では、第２保護層２７の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。
【００５０】
この第２保護層２７は、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第２保護層２７は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第２保護層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００５１】
なお、図１および図３に示すように、後述するＦＰＣ５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部は、第２保護層２７から露出しており、後述するようにＦＰＣ５が接続されるようになっている。
【００５２】
また、第２保護層２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部を露出させるための開口部２７ａ（図３参照）が形成されており、この開口部２７ａを介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。より詳細には、本実施形態では、この開口部２７ａから露出した個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部上に、後述する被覆層３０が形成されており、上記のようにこの被覆層３０を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１とはんだ接合されている。このように、駆
動ＩＣ１１を、後述するめっきで形成された被覆層３０上にはんだ接合することで、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１上への駆動ＩＣ１１の接続強度を向上させることができる。
【００５３】
また、駆動ＩＣ１１は、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２８によって被覆されることで封止されている。
【００５４】
図３および図４に示すように、基板７の下面上には、共通電極配線１７を部分的に被覆する第３保護層２９が設けられている。この第３保護層２９は、基板７の下面の第１保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。
【００５５】
この第３保護層２９は、共通電極配線１７の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第３保護層２９は、第２保護層２７と同様、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第３保護層２９は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００５６】
なお、図３および図４に示すように、基板７の下面上に位置する共通電極配線１７の第２の端面７ｂの近傍の領域は、第３保護層２９には被覆されておらず、後述するように被覆層３０によって被覆されるようになっている。
【００５７】
図３および図４に示すように、基板７の上面（一方の主面）と第２の端面７ｂとで形成される角部７ｃ上、および基板の下面（他方の主面）と第２の端面７ｂとで形成される角部７ｄ上に位置する共通電極配線１７の領域は、めっきで形成された被覆層３０で被覆されている。より詳細には、本実施形態では、この被覆層３０は、基板７の上面および第２の端面７ｂ上に位置する共通電極配線１７の領域全体と、基板７の下面上に位置する共通電極配線１７の第２の端面７ｂの近傍の領域とを連続的に被覆している。
【００５８】
被覆層３０は、例えば、周知の無電解めっきや電解めっきによって形成することができる。また、この被覆層３０として、例えば、共通電極配線１７上にニッケルめっきからなる第１被覆層を形成し、この第１被覆層上に金めっきからなる第２被覆層を形成してもよい。この場合、第１被覆層の厚さを例えば１．５μｍ〜４μｍとし、第２被覆層の厚さを例えば０．０２μｍ〜０．１μｍとすることができる。
【００５９】
また、本実施形態では、図３に示すように、めっきで形成された被覆層３０が、後述するＦＰＣ５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部（第２保護層２７から露出した端部）上にも形成されている。これにより、後述するように、ＦＰＣ５をこの被覆層３０上に接続するようになっている。
【００６０】
さらに、本実施形態では、図３に示すように、めっきで形成された被覆層３０が、第２保護層２７の開口部２７ａから露出した個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部上にも形成されている。これにより、上記のように、駆動ＩＣ１１がこの被覆層３０を介して個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１に接続されている。
【００６１】
ＦＰＣ５は、図１、図３および図４に示すように、基板７の長手方向に沿って延びており、上記のように基板７の上面上に位置する共通電極配線１７の主配線部１７ａおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１に接続されている。このＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ３１を介
して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。このようなプリント配線は、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔や導電性薄膜等によって形成されるプリント配線は、例えば、これらをフォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。
【００６２】
より詳細には、図３および図４に示すように、ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層５ａの内部に形成された各プリント配線５ｂがヘッド基体３側の端部で露出し、導電性接合材料、例えば、はんだ材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）等からなる接合材３２によって、基板７の上面上に位置する共通電極配線１７の主配線部１７ａの端部および各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部に接続されている。
【００６３】
なお、本実施形態では、基板７の上面上に位置する共通電極配線１７上には、上記のように被覆層３０が形成されているため、共通電極配線１７に接続されるプリント配線５ｂが、接合材３２を介してこの被覆層３０上に接続されている。また、本実施形態では、図３に示すように、被覆層３０が各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部上にも形成されているため、各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１に接続されるプリント配線５ｂが、接合材３２を介してこの被覆層３０上に接続されている。このように、プリント配線５ｂを、めっきで形成された被覆層３０上に接続することで、共通電極配線１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１上へのプリント配線５ｂの接続強度を向上させることができる。
【００６４】
そして、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極配線１７は、正電位（例えば２０Ｖ〜２４Ｖ）に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続され、個別電極配線１９は、駆動ＩＣ１１およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１のグランド電極配線を介して、グランド電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続されるようになっている。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電流が供給され、発熱部９が発熱するようになっている。
【００６５】
また、同様に、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の上記のＩＣ電源配線は、共通電極配線１７と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続されるようになっている。これにより、駆動ＩＣ１１が接続されたＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１のＩＣ電源配線とグランド電極配線との電位差によって、駆動ＩＣ１１に駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流が供給される。また、ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の上記のＩＣ制御配線は、駆動ＩＣ１１の制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が駆動ＩＣ１１に供給されるようになっている。この電気信号によって、駆動ＩＣ１１内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させることで、各発熱部９を選択的に発熱させることができる。
【００６６】
また、ＦＰＣ５は、放熱体１の突起部１ｂの上面に、両面テープや接着剤等（不図示）によって接着されることにより、放熱体１上に固定されている。
【００６７】
次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図６を参照しつつ説明する。図６は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。
【００６８】
図６に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ、搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０および制御装置７０を備えている。サー
マルヘッドＸは、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、このサーマルヘッドＸは、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向（主走査方向）（図６の紙面に直交する方向）に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００６９】
搬送機構４０は、感熱紙、受像紙、カード等の記録媒体Ｐを図６の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸの複数の発熱部９上（より詳細には、保護層２５上）に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐが受像紙やカード等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸの発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。
【００７０】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸの発熱部９上に押圧するためのものであり、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００７１】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸの発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸの発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給するためのものである。
【００７２】
本実施形態のサーマルプリンタＺは、図６に示すように、搬送機構４０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸの発熱部９上に搬送しつつ、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙やカード等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行うことができる。
【００７３】
本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、図５に示すように、共通電極配線１７および個別電極配線１９はそれぞれ、基板７の第１の端面７ａ上で、発熱部９に向かうにつれて厚さが薄くなっている。そのため、共通電極配線１７および個別電極配線１９はそれぞれ、発熱部９に接続された端部における厚さが薄くなり、その断面積が小さくなっている。これにより、発熱部９で発生した熱が、発熱部９から共通電極配線１７および個別電極配線１９へ逃げ難くなり、発熱部９での発熱温度が低下し難くなるため、熱効率を向上させることができる。
【００７４】
また、本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、個別電極配線１９は、基板７の上面上で第１の厚さを有しており、基板７の第１の端面７ａ上で、発熱部９に向かうにつれて厚さが第１の厚さから薄くなっている。そのため、個別電極配線１９上にはんだ接合等によって駆動ＩＣ１１を接合するのに必要な所定の厚さを確保しつつ、上記のようにサーマルヘッドＸの熱効率を向上させることができる。
【００７５】
また、本実施形態では、共通電極配線１７および個別電極配線１９を成形する一つの薄膜成形工程内でその厚さを部分的に変えることができるため、サーマルヘッドＸの製造工程を簡略化することができる。
【００７６】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００７７】
上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、共通電極配線１７は、基板７の第１の端面７ａ上から、基板７の下面上、および基板７の第２の端面７ｂ上を介して、基板７の上面上に亘って延びているが、これに限定されるものではない。例えば、共通電極配線１７を基板７の第１の端面７ａおよび下面上にのみ形成してもよい。この場合、この基板７の下面上に形成された共通電極配線１７とＦＰＣ５のプリント配線５ｂとを、別途設けたジャンパー線によって接続すればよい。
【００７８】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、ＦＰＣ５を介してヘッド基体３の基板７上に設けられた共通電極配線１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１を外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続しているが、これに限定されるものではなく、例えば、ＦＰＣ５のように可撓性を有するフレキシブルプリント配線板ではなく、硬質のプリント配線板を介してヘッド基体３の各種配線を外部の電源装置等に電気的に接続してもよい。この場合、例えば、ヘッド基体３の共通電極配線１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１とプリント配線板のプリント配線とをワイヤーボンディング等によって接続すればよい。
【００７９】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図３および図４に示されるように、電気抵抗層１５が、蓄熱層１３上のみならず、基板７の上面および下面上にも設けられているが、基板７の第１の端面７ａ上の共通電極配線１７（より詳細には、リード部１７ｃ）と個別電極配線層１９とに接続されている限り、これに限定されるものではなく、例えば、蓄熱層１３上にのみ設けられていてもよい。また、基板７の第１の端面７ａ上の共通電極配線１７および個別電極配線１９を蓄熱層１３上に直接形成し、蓄熱層１３上の共通電極配線１７の先端部と個別電極配線１９の先端部との間の領域にのみ電気抵抗層１５が設けられていてもよい。
【００８０】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、共通電極配線１７は、基板７の第１の端面７ａ上から、基板７の下面上、および基板７の第２の端面７ｂ上を介して、基板７の上面上に亘って延びているが、これに限定されるものではない。例えば、共通電極配線１７は、基板７の第１の端面７ａ上から基板７の下面上に延び、この基板７の下面上で折り返すようにして、基板７の第１の端面７ａ上を介して基板７の上面上に延びていてもよい。より詳細には、図７および図８に示すように、この共通電極配線１７は、基板７の第１の端面７ａ上で、各リード部１７ｃの一端部（図８では右側の端部）が発熱部９に接続され、他端部（図８では左側の端部）が基板７の下面に向かって延びている。この各リード部１７ｃが、基板７の下面上で基板７の下面の全体に亘って形成された主配線部（不図示）に接続されている。そして、この基板７の下面の主配線部から基板７の第１の端面７ａ上を介して基板７の上面上に副配線部１７ｂが延びている。この副配線部１７ｂは、基板７の長手方向の両側の端部の近傍に帯状に延びている。このように形成された共通電極配線１７は、図７に示すように、基板７の上面上で副配線部１７ｂの端部（図示例では右側の端部）がＦＰＣ５に接続されるようになっている。
【００８１】
また、図７および図８に示すサーマルヘッドＸでは、共通電極配線１７のリード部１７ｃが基板７の第１の端面７ａ上から基板７の下面に亘って形成され、基板７の下面上の主配線部（不図示）に接続されているが、これに限定されるものではない。例えば、図９に示すように、リード部１７ｃを基板７の第１の端面７ａ上にのみ形成するとともに、主配線部１７ａを発熱部９の配列方向に沿って基板７の第１の端面７ａ上にのみ形成し、この主配線部１７ａに各リード部１７ｃを接続してもよい。この場合、図９に示すように、主配線部１７ａの両端部（図９では上側および下側の端部）に副配線部１７ｂが接続される。なお、この場合も、リード部１７ｃは、発熱部９に向かうにつれてその厚さが薄くなる
。また、主配線部１７ａも、リード部１７ｃと同様、発熱部９に向かうにつれてその厚さが薄くなる。
【００８２】
また、図９に示すサーマルヘッドＸでは、複数（図示例では２４個）の発熱部９の全てが共通電極配線１７に共通して接続されているが、これに限定されるものではない。例えば、図１０に示すように、共通電極配線１７の代わりに、隣接する２つの発熱部９ごとに発熱部９を接続する発熱部接続配線１８によって、複数の発熱部９を接続してもよい。この場合、詳細な説明は省略するが、発熱部接続配線１８に接続された隣接する２つの発熱部９に接続された２本の個別電極配線１９の間に電圧が印加されるように、駆動ＩＣや各種配線の構成を変更することで、発熱部９を発熱させることができる。
【００８３】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、発熱部９が基板７の第１の端面７ａ上で基板７の厚さ方向の略中央に配置されているが、個別電極配線１９が基板７の第１の端面７ａ上から基板７の上面上に亘って延びている限り、第１の端面７ａ上での発熱部９の位置はこれに限定されるものではない。例えば、発熱部９が基板７の第１の端面７ａ上で、基板７の厚さ方向の略中央から基板７の上面側にずれた位置に配置されていてもよい。
【００８４】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図５に示すように、基板７の第１の端面７ａが凸状の曲面形状を有しているが、基板７の第１の端面７ａの表面形状および傾斜角度は特に限定されるものではなく、任意の形態をとることができる。例えば、基板７の第１の端面７ａは、平面形状であってもよいし、屈曲した面で形成されていてもよい。また、基板７の上面および下面と基板７の第１の端面７ａとのなす角度が直角ではなく、鈍角または鋭角であってもよい。
【００８５】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、個別電極配線１９および共通電極配線１７の厚さを発熱部９に向かうにつれて薄くするための製造方法として、スパッタリング法を用いる場合に、基板７の第１の端面７ａの全体に対向するように遮蔽板を配置する方法を例示したが、これに限定されるものではない。例えば、次のようにして個別電極配線１９および共通電極配線１７を構成する材料層を形成することができる。
【００８６】
まず、蓄熱層１３および電気抵抗層１５を表面に設けた基板７を準備する。そして、図１１（ａ）に示すように、基板７の第１の端面７ａ同士を対向させるようにして複数（図示例では２つ）の基板７を近接して並べる。こうすることで、対向する基板７の第１の端面７ａ間の間隙が狭くなる。なお、このとき、複数の基板７は、対向する第１の端面７ａ間の距離が、例えば、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍとなるように配置する。また、図示していないが、このとき、例えば、上記の発熱部９の配列方向における基板７の両端部を治具（不図示）によって支持することにより、後述するように基板７の上面上および下面上に、個別電極配線１９および共通電極配線１７を構成する材料層Ｗを形成することができるようになっている。
【００８７】
そして、図１１（ｂ）に示すように、基板７の上面（一方の主面）および下面（他方の主面）のそれぞれに対向するようにスパッタリングターゲットＴを配置し、このように配置されたスパッタリングターゲットＴを用いて、公知のスパッタリング法により基板７の上面、下面および第１の端面７ａ上に個別電極配線１９および共通電極配線１７を構成する材料層Ｗを形成する。こうすることで、対向する基板７の第１の端面７ａ間の間隙が狭くなっていることから、スパッタリングターゲットＴからこの間隙を介して基板７の第１の端面７ａ上に飛来する原子の数を制限することができる。この基板７の第１の端面７ａ上に飛来する原子の数は、基板７の上面および下面の各々からの距離が遠くなるにつれて減少する。したがって、図１１（ｃ）に示すように、基板７の第１の端面７ａ上において、個別電極配線１９および共通電極配線１７を構成する材料層Ｗの厚さが、後に形成され
る発熱部９に向かうにつれて次第に薄くなる。図１１（ｃ）は、基板７の第１の端面７ａの近傍を拡大して詳細に示す断面図である。なお、この基板７の第１の端面７ａ上での材料層Ｗの厚さは、対向する基板７の第１の端面７ａ間の離間距離を短くするほど全体的に薄くすることができるため、所望の厚さに応じてこの離間距離を決定すればよい。
【００８８】
個別電極配線１９および共通電極配線１７は、このように形成された材料層Ｗを周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工される。そのため、個別電極配線１９および共通電極配線１７の厚さを発熱部９に向かうにつれて次第に薄くすることができる。
【００８９】
このように基板７の第１の端面７ａ同士を対向させるようにして複数の基板７を近接して配置することで、先に例示した実施形態のように遮蔽板を別途準備する必要がなくなる。
【００９０】
また、図１１に示すように基板７の第１の端面７ａ同士を対向させることに代えて、例えば、図１２に示すように、基板７の第１の端面７ａと、基板７の第１の端面７ａとは反対側の第２の端面７ｂとを対向させるようにして複数の基板７を近接して並べてもよい。こうすることによっても、対向する基板７の第１の端面７ａと第２の端面７ｂとの間の間隙を狭くすることができるため、基板７の第１の端面７ａ同士を対向させる場合と同様、個別電極配線１９および共通電極配線１７を構成する材料層を、基板７の第１の端面７ａ上で発熱部９に向かうにつれて次第に薄くなるように形成することもできる。なお、図１２に示すように、基板７の第１の端面７ａと第２の端面７ｂとを対向させて近接して配置した場合には、基板７の第２の端面７ｂ上に形成される共通電極配線１７を構成する材料層も薄くなる。そのため、特に、基板７の第２の端面７ｂと基板７の上面および下面との角部付近で、共通電極配線１７を構成する材料層が薄くなる。これに対し、図１１に示すように基板７の第１の端面７ａ同士を対向させて近接して配置した場合には、このように基板７の第２の端面７ｂ上に形成される共通電極配線１７を構成する材料層が薄くなり難い。そのため、基板７の第２の端面７ｂと基板７の上面および下面との角部付近で、共通電極配線１７を構成する材料層が薄くなることを抑制することができる。これにより、共通電極配線１７での電気抵抗の増大を抑制することができる。
【００９１】
なお、図１１および図１２に示す実施形態では、蓄熱層１３および電気抵抗層１５を表面に設けた基板７を準備し、この基板７上に、個別電極配線１９および共通電極配線１７を構成する材料層を形成するようにしているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３および電気抵抗層１５の少なくとも一方のみが設けられた基板７上に、個別電極配線１９および共通電極配線１７を構成する材料層を形成してもよい。あるいは、蓄熱層１３および電気抵抗層１５の双方が設けられていない基板７の表面上、つまり基板７の表面に直接的に、個別電極配線１９および共通電極配線１７を構成する材料層を形成してもよい。また、図１１および図１２に示す実施形態では、基板７の第１の端面７ａが凸状の曲面形状を有しているが、平面形状であってもよいし、屈曲した面で形成されていてもよい。また、基板７の上面および下面と基板７の第１の端面７ａとのなす角度が直角ではなく、鈍角または鋭角であってもよい。
【００９２】
また、図１１および図１２に示す実施形態では、個別電極配線１９および共通電極配線１７の双方を構成する材料層を同時に形成するために、基板７の上面および下面のそれぞれにスパッタリングターゲットＴを対向するように配置しているが、これに限定されるものではない。例えば、個別電極配線１９を構成する材料層と共通電極配線１７を構成する材料層とを別工程で形成する場合であれば、スパッタリングターゲットＴを基板７の上面または下面の一方のみに対向するように配置すればよい。
【符号の説明】
【００９３】
Ｘ  サーマルヘッド
１  放熱体
３  ヘッド基体
５  フレキシブルプリント配線板
７  基板
７ａ  第１の端面
７ｂ  第２の端面
９  発熱部
１１  駆動ＩＣ
１７  共通電極配線（第２の電極配線）
１９  個別電極配線（第１の電極配線）
２１  ＩＣ−ＦＰＣ接続配線
Ｔ  スパッタリングターゲット
Ｗ  材料層
【図１】
0005783709.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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