(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定砥粒が研削面に配備された上定盤と下定盤を備える研削装置を用いてガラス基板の２つの主表面を両面研削する研削工程を有する基板の製造方法であって、
修正部材を備える修正キャリアを前記定盤上で自転させながら公転させ、修正キャリアの修正部材と定盤の研削面とを互いに押圧させつつ摺動させて前記定盤の面修正を行う修正工程を有し、
前記修正キャリアは、前記上定盤および下定盤にそれぞれ対向する２つの対向面を有する本体部と、前記２つの対向面にそれぞれ配置された修正部材とからなり、
前記本体部は、リング状の外周部と、前記外周部の直径方向に前記外周部と連接して形成された直径部とからなり、
前記修正部材は、前記外周部の対向面の円周に沿って配置され、かつ前記直径部の対向面の中心付近を除いた部分にも配置されていることを特徴とする基板の製造方法。
【請求項２】
前記外周部の厚さと前記外周部の２つの対向面にそれぞれ配置された前記修正部材の各厚さを加えた厚さは、前記ガラス基板の厚さよりも厚く、前記直径部の厚さと前記直径部の２つの対向面にそれぞれ配置された前記修正部材の各厚さを加えた厚さは、前記ガラス基板の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項３】
前記定盤は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備されていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板の製造方法。
【請求項４】
前記修正部材は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を配備して構成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の基板の製造方法。
【請求項５】
前記修正工程は、遊離砥粒を含む研削液を供給しながら、修正部材と、前記定盤の研削面とを、互いに押圧させつつ摺動させて行うことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の基板の製造方法。
【請求項６】
前記修正工程は、固定砥粒を定盤の研削面に配備する固定砥粒配備工程に続いて行うことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の基板の製造方法。
【請求項７】
前記修正キャリアは、前記外周部の外周に外ギヤが設けられており、前記外ギヤが、前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤの間で両ギヤとそれぞれ噛み合うことで、前記定盤上で前記修正キャリアを自転しながら公転することを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の基板の製造方法で製造された基板の主表面上に、転写パターン形成用の薄膜を形成することを特徴とするマスクブランクの製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載のマスクブランクの製造方法で製造されたマスクブランクにおける前記薄膜をパターニングして、転写パターンを形成することを特徴とする転写用マスクの製造方法。
【請求項１０】
固定砥粒が研削面に配備された上定盤と下定盤を備える研削装置に対し、前記定盤の面修正を行うときに用いられる修正キャリアであって、
前記上定盤および下定盤にそれぞれ対向する２つの対向面を有する本体部と、前記２つの対向面にそれぞれ配置された修正部材とからなり、
前記本体部は、外周に前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤの間で両ギヤとそれぞれ噛み合う外ギヤが設けられたリング状の外周部と、前記外周部の直径方向に前記外周部と連接して形成された直径部とからなり、
前記修正部材は、前記外周部の対向面の円周に沿って配置され、かつ前記直径部の対向面の中心付近を除いた部分にも配置されていることを特徴とする修正キャリア。
【請求項１１】
前記外周部の厚さと前記外周部の２つの対向面にそれぞれ配置された前記修正部材の各厚さを加えた厚さは、前記ガラス基板の厚さよりも厚く、前記直径部の厚さと前記直径部の２つの対向面にそれぞれ配置された前記修正部材の各厚さを加えた厚さは、前記研削装置で研削するガラス基板の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項１０に記載の修正キャリア。
【請求項１２】
前記修正部材は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を配備して構成されていることを特徴とする請求項１０または１１に記載の修正キャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法および修正キャリア等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の超ＬＳＩデバイスの高密度、高精度化によりマスクブランク用基板に要求される形状精度（平坦性）が厳しくなっており、超高平坦性マスクブランク用基板が要求されている。
従来、マスクブランク用ガラス基板の研削工程では、表面に格子状の溝が設けられた２つの鋳鉄定盤間に、キャリアに保持されたガラス基板を所定圧力で挟み込み、遊離砥粒を含む研削液（スラリー）をガラス基板と定盤との間に供給しながら、定盤上でガラス基板を遊星運動させることで、基板両主表面の研削（ラッピング）が行われている。しかし、研削時、定盤面自体も削れること等に起因し、処理バッチ数が増えていくと定盤面の平坦度が悪化していく。このため、所定のバッチ数を処理する毎に、修正用のキャリアである修正キャリア（修正部材は鋳鉄製）を用いて、研削工程と同様に、定盤上で修正キャリア（修正部材）を遊星運動させることで、定盤面の平坦度修正を行っている。
一方、磁気ディスク用ガラス基板の研削工程においては、近年、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を定盤の研削面に配備した両面研削装置が用いられている。このダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を研削面に配備した定盤を用いる場合においても、処理バッチ数の増加による定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度の悪化は避けらず、所定バッチ数毎に、修正キャリアを用い、修正部材として金属及びガラスを順次用いて、定盤面の平坦度修正が行われている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２５４１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、マスクブランク用基板の研削工程においても、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を定盤の研削面に配備した両面研削装置の使用が検討されている。
本発明は、マスクブランク用基板等のガラス基板の研削工程等において、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒などの固定砥粒を定盤の研削面に配備した研削装置等を使用する場合に適した、基板の製造方法等の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、以下のことが判った。
特許文献１に開示されているように、修正キャリアは、回転摩擦力等の問題を考慮し、修正部材を修正キャリア本体部の外周側にのみ配置した構成（例えばリング状の修正キャリア本体部に修正部材を複数配置した構成）とするのが一般的である。
しかし、定盤の固定砥粒（研削面）に対する前記修正部材のオーバーハング量を大きく取り過ぎると、修正部材がキャリアの外周側にのみ配置されていることや、修正キャリアを遊星運動させることで固定砥粒（研削面）を修正することに起因する問題が生じることが判明した。具体的には、図８に示すように、定盤１０の固定砥粒（研削面）１１に対する前記修正部材５３のオーバーハング量を大きく取り過ぎると、修正部材５３が一度定盤の固定砥粒（研削面）１１の外周端部１１ａよりも外に飛び出した後、再度、外周端部１１ａ側から定盤１０の固定砥粒（研削面）１１に向かって入っていくような軌道を描くようになる。この外周端部１１ａ側から定盤１０の固定砥粒（研削面）１１に向かって修正部材５３が入っていくことが生じることで、外周端部１１ａ側の固定砥粒（研削面）１１を必要以上に削ってしまい、定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の平坦度修正の精度向上の妨げになる場合がある（例えば定盤の半径が約８００ｍｍで定盤面の平坦度は３５μｍ程度までしか修正できない）ことを本発明者は見い出した。修正部材５３が一度定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の内周端部１１ｂよりも外（内周側）に飛び出した後、再度、内周端部１１ｂ側から定盤１０の固定砥粒（研削面）１１に向かって入っていくような軌道を描く場合も同様である。
さらに、図５に示すように、定盤１０上の任意の半径方向において、修正キャリア５１の修正部材５３の外周端部５３ａが定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の外周端部１１ａよりも外周側になるとともに、修正キャリア５１の修正部材５３の内周端部５３ｂが定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の外周端部１１ａよりも内周側になるように、定盤１０の外周側に修正部材５３をオーバーハングさせ、かつ、修正キャリア５１の修正部材５３の外周端部５３ａが定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の内周端部１１ｂよりも内周側になるとともに、修正キャリア５１の修正部材５３の内周端部５３ｂが定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の内周端部１１ｂよりも外周側になるように、定盤１０の内周側に修正部材５３をオーバーハングさせるようにして定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の平坦度修正を行うことによって、定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の平坦度修正の精度を、大きく改善できる（例えば定盤の半径が約８００ｍｍで定盤面の平坦度を２０μｍ程度以下にできる）ことを本発明者は見い出し、出願を行っている（特願２０１１−６７４７６）。
【０００６】
一方、上記のような修正キャリアを用い、定盤の固定砥粒（研削面）に対する前記修正部材のオーバーハング量を最適化する上記技術を適用して、定盤上の固定砥粒の平坦度修正を行っても、定盤（下定盤）の半径方向で見て、外周縁側と内周縁側から中央側に向かって凸形状（極小さい）に修正されてしまう場合があることが判明した。定盤上の固定砥粒がこのような凸形状に修正されてしまうと、定盤研削面の平坦度を更に向上させることができないため、この研削装置を用いて、研削されたガラス基板の平坦度も更に向上させることができず、課題となることがわかった。
この定盤上の固定砥粒が凸形状（極小さい）に修正されてしまう上記問題は、定盤の固定砥粒（研削面）に対して前記修正部材のオーバーハング量を大きく取り過ぎた場合、定盤面の平坦度の絶対値が大きすぎるため、顕在化していなかった。
【０００７】
本発明は、以下の構成を有する。
（構成１）
固定砥粒が研削面に配備された上定盤と下定盤を備える研削装置を用いてガラス基板の２つの主表面を両面研削する研削工程を有する基板の製造方法であって、
修正部材を備える修正キャリアを前記定盤上で自転させながら公転させ、修正キャリアの修正部材と定盤の研削面とを互いに押圧させて摺動させて前記定盤の面修正を行う修正工程を有し、
前記修正キャリアは、上定盤および下定盤にそれぞれ対向する２つの対向面を有する本体部と、前記２つの対向面にそれぞれ配置された修正部材とからなり、
前記修正部材は、対向面の外周側に沿って配置され、かつ修正キャリアの自転軸と外周側の特定点とを結ぶ直線上の対向面にも配置されていることを特徴とする基板の製造方法。
（構成２）
前記修正部材は、前記特定点と前記自転軸とを結ぶ直線を、前記特定点とは前記自転軸を挟んだ反対側の外周側の点まで延伸した直線上にも配置されていることを特徴とする構成１に記載の基板の製造方法。
（構成３）
前記定盤は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備されていることを特徴とする構成１または２に記載の基板の製造方法。
（構成４）
前記修正部材は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を配備して構成されていることを特徴とする構成１から３のいずれかに記載の基板の製造方法。
（構成５）
前記修正工程は、遊離砥粒を含む研削液を供給しながら、修正部材と、前記定盤の研削面とを、互いに押圧させて摺動させて行うことを特徴とする構成１から４のいずれかに記載の基板の製造方法。
（構成６）
前記修正工程は、固定砥粒を定盤の研削面に配備する固定砥粒配備工程に続いて行うことを特徴とする構成１から５のいずれかに記載の基板の製造方法。
（構成７）
前記修正キャリアは、本体部の外周に外ギヤが設けられており、前記外ギヤが、前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤの間で両ギヤとそれぞれ噛み合うことで、前記定盤上で前記修正キャリアを自転しながら公転することを特徴とする構成１から６のいずれかに記載の基板の製造方法。
（構成８）
構成１から７のいずれかに記載の基板の製造方法で製造された基板の主表面上に、転写パターン形成用の薄膜を形成することを特徴とするマスクブランクの製造方法。
（構成９）
構成８に記載のマスクブランクの製造方法で製造されたマスクブランクにおける前記薄膜をパターニングして、転写パターンを形成することを特徴とする転写用マスクの製造方法。
（構成１０）
固定砥粒が研削面に配備された上定盤と下定盤を備える研削装置に対し、前記定盤の面修正を行うときに用いられる修正キャリアであって、
外周に前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤの間で両ギヤとそれぞれ噛み合う外ギヤが設けられ、上定盤および下定盤にそれぞれ対向する２つの対向面を有する本体部と、
前記２つの対向面にそれぞれ配置された修正部材とからなり、
前記修正部材は、対向面の外周側に沿って配置され、かつ修正キャリアの自転軸と外周側の特定点とを結ぶ直線上の対向面にも配置されている
ことを特徴とする修正キャリア。
（構成１１）
前記修正部材は、前記特定点と前記自転軸とを結ぶ直線を、前記特定点とは前記自転軸を挟んだ反対側の外周側の点まで延伸した直線上にも配置されていることを特徴とする構成１０に記載の修正キャリア。
（構成１２）
前記修正部材は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を配備して構成されていることを特徴とする構成１０または１１に記載の修正キャリア。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、修正キャリア上の修正部材の配置を、修正キャリアの外周側に沿って配置することに加え、修正キャリアの半径又は直径方向にも配置することにより、以下の効果が得られる。
（１）定盤の半径方向における中央側の修正レートが、定盤の半径方向における外周縁側や内周縁側よりも速くなるため、中央側の修正量が相対的に多くなり、中央側が凸形状に修正されてしまう現象を抑制できる。
（２）修正キャリアの全面に修正部材を配置してしまうと、修正部材と定盤上の固定砥粒との間の摩擦力が過大になり、装置への負荷が大きくなってしまうが、それを抑制できる。
（３）修正キャリアの外周にのみ修正部材を配置し、定盤上の固定砥粒（定盤面）の平坦度修正を進めていくと、上定盤と下定盤の各研削面間の距離が同じとなる現象が生じる。上定盤と下定盤の各研削面間の距離が同じであると、定盤上の修正レートが面内で同じになってしまい、凸形状の傾向を修正できなくなる現象が生じる。しかし、この場合でも、本発明の修正キャリアを適用することにより、定盤の半径方向における中央側の修正レートが相対的に速くなるため、形状修正ができるようになる。
本発明によれば、前記定盤が、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒などの固定砥粒が研削面に配備されている場合においても、上記効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一般的な遊星歯車方式の研削・研磨装置の構成を説明するための模式的平面図である。
【図２】一般的な遊星歯車方式の研削・研磨装置の構成を説明するための模式的断面図である。
【図３】本発明の実施形態に用いる修正キャリアおよび修正部材の例を示す模式的平面図である。
【図４】本発明の実施形態に用いる修正キャリアおよび修正部材の例を示す模式的な部分断面図である。
【図５】比較例で用いる修正キャリアおよび修正部材の例を示す模式的平面図である。
【図６】比較例で用いる修正キャリアおよび修正部材の例を示す模式的な部分断面図である。
【図７】実施例および比較例における研削面の測定位置を示す模式的平面図である。
【図８】参考例で用いる修正キャリアおよび修正部材の例を示す模式的平面図である。
【図９】ダイヤモンドシートを貼り付けた直後の上定盤の断面プロフィールを示すグラフである。
【図１０】ダイヤモンドシートを貼り付けた直後の下定盤の断面プロファイルを示すグラフである。
【図１１】実施例の修正キャリアで修正後の上定盤の断面プロファイルを示すグラフである。
【図１２】実施例の修正キャリアで修正後の下定盤の断面プロファイルを示すグラフである。
【図１３】比較例の修正キャリアで修正後の上定盤の断面プロファイルを示すグラフである。
【図１４】比較例の修正キャリアで修正後の下定盤の断面プロファイルを示すグラフである。
【００１０】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の基板の製造方法は、固定砥粒が研削面に配備された上定盤と下定盤を備える研削装置を用いてガラス基板の２つの主表面を両面研削する研削工程を有する基板の製造方法であって、
修正部材を備える修正キャリアを前記定盤上で自転させながら公転させ、修正キャリアの修正部材と定盤の研削面とを互いに押圧させて摺動させて前記定盤の面修正を行う修正工程を有し、
前記修正キャリアは、上定盤および下定盤にそれぞれ対向する２つの対向面を有する本体部と、前記２つの対向面にそれぞれ配置された修正部材とからなり、
前記修正部材は、対向面の外周側に沿って配置され、かつ修正キャリアの自転軸と外周側の特定点とを結ぶ直線上の対向面にも配置されていることを特徴とする（構成１）。
上記構成によれば、修正キャリア上の修正部材の配置を、修正キャリアの外周側に沿って配置することに加え、修正キャリアの半径又は直径方向にも配置することにより、以下の効果が得られる。
（１）定盤の半径方向における中央側の修正レートが、定盤の半径方向における外周縁側や内周縁側よりも速くなるため、中央側の修正量が相対的に多くなり、中央側が凸形状に修正されてしまう現象を抑制できる。
（２）修正キャリアの全面に修正部材を配置してしまうと、修正部材と定盤上の固定砥粒との間の摩擦力が過大になり、装置への負荷が大きくなってしまうが、それを抑制できる。
（３）修正キャリアの外周にのみ修正部材を配置し、定盤上の固定砥粒（定盤面）の平坦度修正を進めていくと、上定盤と下定盤の各研削面間の距離が同じとなる現象が生じる。上定盤と下定盤の各研削面間の距離が同じであると、定盤上の修正レートが面内で同じになってしまい、凸形状の傾向を修正できなくなる現象が生じる。しかし、この場合でも、本発明の修正キャリアを適用することにより、定盤の半径方向における中央側の修正レートが相対的に速くなるため、形状修正ができるようになる。
本発明においては、前記定盤が、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒などの固定砥粒が研削面に配備されている場合においても、上記効果を得ることができる。
また、本発明によれば、定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度修正の精度を、求められる数値（具体的には定盤の半径方向における上下の定盤の固定砥粒（研削面）の内周端部から外周端部までの長さが約５４０ｍｍであるときの高低差が２０μｍ程度）よりも向上できる。例えば、定盤の半径方向における上下の定盤の固定砥粒（研削面）の内周端部から外周端部までの長さが約５４０ｍｍであるときの平坦度修正の精度を、固定砥粒（研削面）の内周端部から外周端部までの高低差が１５μｍ程度まで向上できる。
本発明は、定盤の半径が約１１００ｍｍより大きい研削装置を用いる場合に適する。
【００１１】
本発明において、修正キャリアの自転軸と外周側の特定点とを結ぶ直線上とは、例えば、修正キャリアの自転軸（中心）を通り、修正キャリアの外周側に向かって伸びる直線上の任意点を結ぶ直線上である。例えば、修正キャリアの自転軸（中心）を通り、修正キャリアの半径上の任意点を結ぶ直線上である。
本発明においては、修正キャリアの外周側に沿って修正部材を配置することに加えて、外周側よりも自転軸（中心）側における前記直線を含む領域又は前記半径もしくは前記半径の一部を含む領域に修正部材を配置することができる。
【００１２】
本発明において、前記修正部材は、前記特定点と前記自転軸とを結ぶ直線を、前記特定点とは前記自転軸を挟んだ反対側の外周側の点まで延伸した直線上にも配置されている構成とすることができる（構成２）。
本発明においては、例えば、修正キャリアの少なくとも１つの直径方向に修正部材を配置することができる。
本発明においては、修正キャリアにおける複数の直径方向に修正部材を配置することができる。例えば、十字方向（互いに９０度をなす２つの方向）に修正部材を配置することができる。
本発明においては、前記直線を含む領域又は前記直径もしくは前記直径の一部を含む領域に修正部材を配置することができる。
【００１３】
本発明においては、修正部材の摩擦抵抗が大きくなりすぎ修正部材（修正キャリア）が定盤に対し相対的に動作不可となるのを避ける観点、スラリーなどの流動性を良好に確保する観点から、修正部材は、修正キャリアの本体部における外周部分（外周部）に断続的に配置することが好ましい。
本発明において、前記修正部材は、複数の修正部材を、修正キャリアの中心から等しい距離で、互いに等間隔で、修正キャリアの本体部における外周部分（外周部）に配置することができる。この場合、複数の修正部材は、同一形状とすることができる。複数の修正部材は、異なる形状とすることもできる。
本発明において、前記修正部材の形状としては、円形、扇形、矩形、正方形、角がトリミングされた略正方形、角がトリミングされた扇形、角がトリミングされた矩形、角がトリミングされた正方形の形状、その他任意形状が挙げられる。複数の修正部材における各修正部材に関しても同様である。
本発明において、前記修正部材は、修正キャリアの本体部における直径方向の領域（直径部）の全面に形成することができる。
本発明において、前記修正部材は、修正キャリアの本体部における直径方向の領域（直径部）に、部分的に形成することもできる。
【００１４】
本発明において、前記修正部材は、修正キャリアの本体部において、下定盤側及び上定盤側の双方に、配備する。
両面研削装置における上下定盤の固定砥粒（研削面）を同時に平坦化でき、しかも一方ずつ修正する場合よりも上下定盤の固定砥粒（研削面）の修正精度が向上する。
本発明においては、前記修正工程は、上下２つの定盤の研削面の間に前記修正キャリアを挟み込み、前記修正キャリアの前記修正部材が上下２つの定盤の両研削面に押圧させた状態で摺動させることで前記上下２つの定盤の面修正を行う。
本発明において、前記修正部材は、修正キャリアの本体部において、下定盤側、又は、上定盤側、のいずれか一方に配備することもできる。この場合は、下定盤側、又は、上定盤側、のいずれか一方のみの面修正を行う。
【００１５】
本発明において、定盤の固定砥粒（研削面）の外周端部および内周端部は、定盤の中心から、それぞれ等しい距離（半径）の円周上に配置にすることが好ましい。
本発明において、固定砥粒は、多数の砥粒を適当な結合剤（ボンド）で固定したものである。
本発明において、定盤上の固定砥粒を構成する砥粒（粒子）としては、ダイヤモンド、ＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）、炭化ケイ素、アルミナなどの砥粒（粒子）が挙げられる。
本発明において、定盤上の固定砥粒は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が配備された定盤と、同等の作用（例えば研削作用）を示すものであればいかなるものでもよい。
【００１６】
本発明において、前記定盤は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備されていることが好ましい（構成３）。
本発明において、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒としては、ダイヤモンドペレット、ダイヤモンドシート、などが挙げられる。
ダイヤモンドペレットは、ダイヤモンド砥粒（粒子）を、樹脂（レジンボンド）、金属（メタルボンド）、粘土質結合材（ビトリファイドボンド）で固結したものであり、薄い円板状などの固結体である。このペレットの複数個を定盤上に接着剤で貼り付けて使用する。
ダイヤモンドシートは、ダイヤモンド粒子をガラスで固めてできた砥粒を、さらに樹脂（レジンボンド）で固めてシート状にしたものである。
本発明において、定盤上の固定砥粒を構成するダイヤモンド砥粒（粒子）の粒度は、＃１０００〜＃４０００程度が好ましく、＃３０００程度（例えば＃２９００〜＃３１００）が更に好ましい。
【００１７】
本発明において、前記修正部材は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を配備して構成されていることが好ましい（構成４）。
他の固定砥粒を用いる場合に比べ、修正後の定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度に関し、求められる数値（例えば定盤の半径方向における上下の定盤の固定砥粒（研削面）の内周端部から外周端部までの長さが約５４０ｍｍであるときの研削面の平坦度を２０μｍ程度）を達成可能となる。また、加工時間も相対的に短くなる。
前記修正部材において、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒としては、ダイヤモンドペレット、ダイヤモンドシート、などが挙げられる。
ダイヤモンドペレットは、ダイヤモンド砥粒（粒子）を、樹脂（レジンボンド）、金属（メタルボンド）、粘土質結合材（ビトリファイドボンド）で固結したものであり、薄い円板状などの固結体である。このペレットの複数個を定盤上に接着剤で貼り付けて使用する。
ダイヤモンドシートは、ダイヤモンド粒子をガラスで固めてできた砥粒を、さらに樹脂（レジンボンド）で固めてシート状にしたものである。
前記修正部材において、前記固定砥粒を構成するダイヤモンド砥粒（粒子）の粒度は、＃１０００〜＃４０００程度が好ましく、＃３０００程度（例えば＃２９００〜＃３１００）が更に好ましい。
本発明において、前記修正部材は、合成石英や、金属材料等で構成されたものとすることができる。この場合は、修正部材がダイヤモンド粒子を含む固定砥粒で構成される場合に比べ、研削レートが低下し、修正時間は長くなる。
本発明において、前記修正部材は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒等が配備された定盤の研削面を修正できるものであればいかなるものでもよい。
【００１８】
本発明において、前記修正工程は、遊離砥粒を含む研削液を供給しながら、前記修正部材と、前記定盤の研削面とを、互いに押圧させて摺動させて行うことが好ましい（構成５）。
例えば、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備された定盤と、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を配備して構成された修正部材の修正面とを、互いに押圧させて摺動させた場合、双方がダイヤモンド粒子であると表層のダイヤモンド粒子がすぐに目つぶれした状態になり、レジンボンド（定盤の研削面）を研削することができない。遊離砥粒を含む研削液を供給すると、双方のレジンボンドを同時に研削することができる。
遊離砥粒としては、アルミナ、ジルコニア、シリカ、炭化ケイ素などの砥粒が挙げられる。遊離砥粒としては、アルミナ、ジルコニア、シリカの混合砥粒が好ましい。
本発明において、遊離砥粒（粒子）の粒度は、＃１０００〜＃４０００程度が好ましく、＃３０００程度（例えば＃２９００〜＃３１００）が更に好ましい。
【００１９】
本発明において、前記修正工程は、固定砥粒を定盤の研削面に配備する固定砥粒配備工程に続いて行うことができる（構成６）。
本発明は、定盤の研削面の初期条件出しに優れる。このため、例えば、ダイヤモンドシートの貼り替えのたびに、高い精度で再現性良く定盤の研削面の平坦度の初期条件出しができる。
詳しくは、本発明によれば、固定砥粒が研削面に配備された定盤の面修正を修正キャリアによって行う場合であって、固定砥粒が研削面に配備された定盤を準備し、この定盤の固定砥粒（研削面）に初期の平滑性を付与する（初期の修正を行う）場合においても、修正後の定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度に関し、求められる数値（例えば定盤の半径方向における上下の定盤の固定砥粒（研削面）の内周端部から外周端部までの長さが約
５４０ｍｍであるときの研削面の平坦度を２０μｍ程度）を達成可能となる（初期平滑性を準備可能となる）。これにより、この定盤を用いて研削されるガラス基板等は、初期の修正を行う毎に、所定値以上の平坦度のものに仕上げることが可能となる。
【００２０】
本発明において、前記修正工程は、固定砥粒が研削面に配備された定盤を用いてガラス基板の主表面を研削する研削工程の後に行うことができる。
本発明は、定盤の研削面の平坦度の回復にも優れる。所定のバッチ数を処理する毎に、高い精度で再現性良く定盤の研削面の平坦度を回復できる。
詳しくは、本発明によれば、マスクブランク用基板等のガラス基板の研削工程を実施後に、固定砥粒が研削面に配備された定盤の面修正を修正キャリアによって行う場合においても、修正後の定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度を、求められる数値以上に確実に回復させることができる。
【００２１】
本発明において、前記修正キャリアは、本体部の外周に外ギヤが設けられており、前記外ギヤが、前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤの間で両ギヤとそれぞれ噛み合うことで、前記定盤上で前記修正キャリアを自転しながら公転させるものであることが好ましい（構成７）。
本発明の前記修正キャリアは、前記研削装置において、被研削基板であるガラス基板を保持するキャリアと置換可能な構成とすることで、定盤の面修正の際に前記研削装置の構成を利用できる。
【００２２】
本発明において修正キャリアは、固定砥粒が研削面に配備された上定盤と下定盤を備える研削装置に対し、前記定盤の面修正を行うときに用いられる修正キャリアであって、
外周に前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤの間で両ギヤとそれぞれ噛み合う外ギヤが設けられ、上定盤および下定盤にそれぞれ対向する２つの対向面を有する本体部と、
前記２つの対向面にそれぞれ配置された修正部材とからなり、
前記修正部材は、対向面の外周側に沿って配置され、かつ修正キャリアの自転軸と外周側の特定点とを結ぶ直線上の対向面にも配置されている構成とすることができる（構成１０）。
このような構成の修正キャリアによれば、前記研削装置において、被研削基板であるガラス基板を保持するキャリアと置換可能な構成となるので、定盤の面修正の際に前記研削装置の構成を利用できる。
また、このような構成の修正キャリアによれば、定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度修正の精度を、求められる数値（具体的には固定砥粒（研削面）の内周端部から外周端部までの高低差が２０μm程度）よりも向上できる。例えば、定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度修正の精度を、固定砥粒（研削面）の内周端部から外周端部までの高低差が１５μm程度まで向上できる。
さらに、このような構成の修正キャリアによれば、両面研削装置における上下定盤の固定砥粒（研削面）を同時に平坦化できる。
本発明において、前記修正部材は、前記特定点と前記自転軸とを結ぶ直線を、前記特定点とは前記自転軸を挟んだ反対側の外周側の点まで延伸した直線上にも配置されている構成とすることができる（構成１１）。上記構成２で説明したのと同様である。
本発明において、前記修正部材は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を配備して構成されているものとすることができる（構成１２）。上記構成４で説明したのと同様である。
【００２３】
本発明において、修正キャリアの本体部（フレーム）は、研削面の修正工程中における修正キャリアの変形を微小にするためにも、剛性の高い材質で形成されていることが望ましい。例えば、金属製（ＳＵＳ製）などが好ましい。
本発明において、修正キャリアの本体部は、リング状（円環状）の部分（外周部）と、リング状の部分（外周部）の直径方向にリング状の部分（外周部）と連接して形成された部分（直径部）と、を有する構成であることが好ましい。修正キャリアの本体部が、このような形状であると、修正キャリアの本体部が円板状（切り欠きなし）の場合と比べ、切りくず等が排除されやすく、修正キャリアの取り扱いが容易である。
【００２４】
本発明において、前記修正工程は、修正キャリアの本体部の外周部分（外周部）における前記修正部材の外周端部が前記固定砥粒の外周端部よりも外周側になるとともに、前記修正部材の内周端部が前記固定砥粒の外周端部よりも内周側になるように、前記定盤の外周側に前記修正部材をオーバーハングさせ、かつ、
前記修正部材の外周端部が前記固定砥粒の内周端部よりも内周側になるとともに、前記修正部材の内周端部が前記固定砥粒の内周端部よりも外周側になるように、前記定盤の内周側に前記修正部材をオーバーハングさせることが好ましい。
上記構成によれば、定盤の固定砥粒（研削面）の外周端部および内周端部に対し、修正キャリアの本体部の外周部分（外周部）における修正部材（複数ある修正部材の１つ、又は修正部材の一部）が完全にはみ出すことがない。このため、定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度修正の精度に関し、求められる数値（具体的には、固定砥粒（研削面）の内周端部から外周端部までの高低差が２０μｍ程度）を達成可能となる。
オーバーハングは、修正キャリアの本体部の外周部分（外周部）における修正部材（複数ある修正部材の１つ、又は修正部材の一部）が、定盤の固定砥粒（研削面）の外周端部付近を通過するとき、または、修正キャリアの本体部の外周部分（外周部）における修正部材（複数ある修正部材の１つ、又は修正部材の一部）が、定盤の固定砥粒（研削面）の内周端部付近を通過するとき、などに生じる。
本発明において、オーバーハングは、定盤上の任意の半径方向（１以上のある半径方向）において、定盤の固定砥粒（研削面）の外周端部に対し、修正キャリアの本体部の外周部分（外周部）における修正部材（複数ある修正部材の１つ、又は修正部材の一部）が定盤の半径方向で定盤の中心から遠ざかるほうに（定盤の外周側に）ずれる（はみ出す）こと（但し完全にはみ出さないこと）、及び、定盤の固定砥粒（研削面）の内周端部に対し、修正キャリアの本体部の外周部分（外周部）における修正部材（複数ある修正部材の１つ、又は修正部材の一部）が定盤の半径方向で定盤の中心に近づくほうに（定盤の内周側に）ずれる（はみ出す）こと（但し完全にはみ出さないこと）、である。
定盤に対し、修正キャリアの本体部の外周部分（外周部）における修正部材が相対運動するに従って、修正部材が最大にオーバーハングする定盤上の半径方向の位置も変化する。定盤に対し修正部材が相対運動で取り得るすべての位置関係において、定盤の固定砥粒（研削面）の外周端部および内周端部に対し、修正キャリアの本体部の外周部分（外周部）における修正部材（複数ある修正部材の１つ、又は修正部材の一部）が完全にはみ出さないことが必要である。
【００２５】
本発明は、石英ガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ソーダライムガラス等の基板の研削に適用できる。また、本発明は、例えばアモルファスガラスであれば、ＳｉＯ２−ＴｉＯ２系ガラス、結晶化ガラスであれば、β石英固溶体を析出した結晶化ガラス等の基板の研削に適用できる。
本発明における基板の製造方法は、マスクブランク用ガラス基板、液晶や有機ＥＬを用いる表示装置用ガラス基板、磁気ディスク用ガラス基板などに適用可能である。
本発明において、前記基板がマスクブランク用ガラス基板に用いられる場合は、合成石英ガラスまたはＳｉＯ２−ＴｉＯ２系ガラス等の低熱膨張ガラスであることが好ましい。本発明は、合成石英ガラスやＳｉＯ２−ＴｉＯ２系ガラス等の低熱膨張ガラスからなる基板の研削に特に適しているからである。
【００２６】
本発明のマスクブランクの製造方法は、上記本発明の基板の製造方法で製造されたマスクブランク用基板の主表面上に、転写パターン形成用の薄膜を形成することを特徴とする（構成８）。
上記構成により、所定値以下の高い平坦度の基板を有するマスクブランクを製造することが可能となる。
【００２７】
本発明の転写用マスクの製造方法は、上記本発明のマスクブランクの製造方法で製造されたマスクブランクにおける前記薄膜をパターニングして、転写パターンを形成することを特徴とする（構成９）。
上記構成により、所定値以下の高い平坦度の基板を有する転写用マスクを製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
次に添付図面を参照して本発明による基板の製造方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下では、特にマスクブランク用ガラス基板の研削の場合について説明するが、液晶や有機ＥＬを用いる表示装置用ガラス基板、磁気ディスク用ガラス基板の研削の場合においても、応用可能である。図中、本発明に直接関係のない要素は図示を省略する。また、同様の要素は同一の参照符号によって表示する。
【００２９】
図１は、一般的な遊星歯車方式の研削・研磨装置の構成を説明するための模式的平面図であり、キャリアの遊星運動を説明するための図である。被研削・研磨基板（ガラス基板）１００は、下定盤１０の上にて、外周に外ギヤを有するキャリア５０に保持され、このキャリア５０の外ギヤを、サンギヤ（太陽歯車）３０とインターナルギヤ（内歯歯車）４０の間で両ギヤ３０、４０とそれぞれ噛合させる。例えば、サンギヤ３０、インターナルギヤ４０をそれぞれ矢印方向に回転させることにより、各キャリア５０はそれぞれの矢印方向に遊星歯車として自転しながら公転する。
【００３０】
図２は、一般的な遊星歯車方式の研削・研磨装置の構成を説明するための模式的断面図であり、下定盤１０に対して上定盤２０が上下方向に移動可能であって、上下から被研削・研磨基板（ガラス基板）１００を挟み、被研削・研磨基板（ガラス基板）１００の両主表面の研削・研磨を行う様子を示している。図２に示すように、上定盤２０と下定盤１０には、それぞれ、研削の際には固定砥粒１１、２１が研削面に配備され（あるいは上下定盤の表面を格子状の溝が切られた形状とし、そのまま研削面として用いる）、研磨の際には研磨パッド（ポリシャ）１１、２１が研磨面に配備される。例えば、上下定盤１０、２０が回転することにより、ガラス基板１００の主表面が研削・研磨される。
なお、上下定盤１０、２０を非駆動とし、サンギヤ３０とインターナルギヤ４０を駆動させる２ウエイ方式、インターナルギヤ４０を固定し上下定盤１０、２０とサンギヤ３０を駆動させる３ウエイ方式（インターナル固定型）、上定盤２０を固定し下定盤１０、サンギヤ３０、インターナルギヤ４０を駆動させる３ウエイ方式（上定盤固定型）、上下定盤１０、２０、サンギヤ３０、インターナルギヤ４０の４軸すべてを駆動させる４ウエイ方式、が適用可能である。
遊星歯車方式の研削・研磨装置は、両面研削・研磨装置、片面研削・研磨装置に適用可能である。
【００３１】
本発明の実施形態の目的は、固定砥粒１１、２１が研削面に配備された上下の定盤１０、２０の面修正を行うことである（図３、図４参照）。
定盤の面修正を行うには、修正部材を用いて定盤の固定砥粒（研削面）の平坦性を修正する。
【００３２】
図３は本発明の実施形態に用いる修正キャリアおよび修正部材の例を示す図である。図４は定盤の部分断面図を示し、図３のＡ−Ａ断面図である。
図３、図４に示す修正キャリア５１は、図１に示すキャリア５０と置換可能な構成を有する。すなわち、前記修正キャリア５１は、本体部を構成する外周部５２の外周に外ギヤが設けられており、前記外ギヤが、前記研削装置のサンギヤ３０およびインターナルギヤ４０の間で両ギヤとそれぞれ噛み合うことで、前記定盤上１０、２０で前記修正キャリア５１を自転しながら公転させることができる。
【００３３】
本発明では、例えば、図１に示すように被研削・研磨基板（ガラス基板）１００の研削・研磨時には遊星歯車として各キャリア５０を用い、定盤の面修正の時には、各キャリア５０に換えて、図３、図４に示す修正キャリア５１を遊星歯車として設置することが可能である。
修正キャリアを用いて定盤の面修正を行う場合において、図１に示すキャリア５０を全て取り除き、図３に示す修正キャリア５１をキャリア５０と置換する形で配置する。修正キャリア５１は、定盤上に最低一つ配置すればよいが、修正時間を短縮したい場合などは、修正キャリア５１を複数配置してもよい。
【００３４】
図３、図４に示すように、定盤１０、２０の半径方向において、定盤の外周端部１０ａ、２０ａよりも適当量（具体的には５〜１００ｍｍ）内周側に固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａが位置し、かつ、定盤１０、２０の内周端部１０ｂ、２０ｂよりも適当量（具体的には５〜１００ｍｍ）外周側に固定砥粒（研削面）１１、２１の内周端部１１ｂ、２１ｂが位置するような配置にする。このような配置とすることで、基板の研磨中や研削中に基板をオーバーハングさせないことを前提として設計された研磨装置や研削装置を用いる場合でも、本願発明の基板の製造方法を適用できる。
この場合、定盤１０、２０上の固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａおよび内周端部１１ｂ、２１ｂは、定盤の中心Ｏから、それぞれほぼ等しい距離（半径）の円周上に配置にする。
定盤１０、２０上の固定砥粒（研削面）１１、２１としては、ダイヤモンドシート（ダイヤモンド粒子の粒度＃３０００）を使用する。
【００３５】
図３に示すように、同一サイズの複数の円形の修正部材５３が、修正キャリア５１におけるリング（円環）状の部分（外周部と称す）５２の円周に沿って貼り付けられている。複数の修正部材５３は、修正キャリア５１の中心Ｏ’からほぼ等しい距離で、互いにほぼ等間隔で、修正キャリア５１のリング状の外周部５２に配置されている。
修正キャリア５１における中央部には、リング状の外周部５２の直径方向にリング状の外周部５２と連接して形成された部分（直径部と称す）５４を有している。修正部材５５は、修正キャリア５１における直径部５４の中心付近を除いた部分に形成されている。修正部材５５は、修正キャリア５１における直径部５４に、全面的に形成することもできる。
修正キャリア５１の本体部は、外周部５２と直径部５４で構成される。本発明では、修正キャリアの本体部（金属製のフレーム）を構成する外周部５２および直径部５４の上下の面（本体部に対向する２つの面）にそれぞれ修正部材５３および５５を貼り付けたものである。
図３に示すように、修正部材５３は、修正キャリア５１のリング状の外周部５２の円周に沿って配置されていて、リング状の外周部５２の全体は修正部材５３によって被覆されていない。これは、リング状の外周部５２の全体が修正部材５３で被覆されると、定盤と接触した場合に摩擦力が大きくなりすぎ、定盤に対して修正キャリアを回転させることが難しくなったり、固定砥粒に対して過大なせん断力が掛かって固定砥粒がシートから脱落したり、シート自体が定盤から剥離したりする恐れがある。
また、この修正自体の目的即ち相対運動による定盤の研削面の平滑性の向上という目的の達成の面から、修正部材５３、５５のサイズ、間隔、配置（貼り付け位置）等を、調整する必要がある。
【００３６】
修正部材５３の面積の合計をＢとした場合、修正部材５５の面積の合計は、０．４〜０．８Ｂが好ましく、０．５〜０．７Ｂがさらに好ましい。
図３に示す半径ｒの円の面積をＣとした場合、修正部材５５の面積の合計は、０．１〜０．６Ｃが好ましく、０．３〜０．５Ｃがさらに好ましい。
【００３７】
図３、図４に示すように、修正キャリア５１のリング状の外周部５２における修正部材５３の配置は、定盤の中心Ｏおよび修正キャリア５１の中心Ｏ’を通る定盤の半径方向において、
修正部材５３の外周端部５３ａが固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａよりも外周側になるとともに、修正部材５３の内周端部５３ｂが固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａよりも内周側になり、かつ、
修正部材５３の外周端部５３ａが固定砥粒（研削面）１１、２１の内周端部１１ｂ、２１ｂよりも内周側になるとともに、修正部材５３の内周端部５３ｂ（修正キャリア５１の中心Ｏ’に近い側の端）が固定砥粒（研削面）１１、２１の内周端部１１ｂ、２１ｂよりも外周側になるような配置にする。
【００３８】
修正部材５３、５５としては、ダイヤモンドシート（ダイヤモンド粒子の粒度＃３０００）を使用する。
なお、修正部材５３、５５の修正面の平坦度（触針式表面真直度測定装置を用いて測定）は、２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。
【００３９】
修正部材５３の面積をＳとした場合、オーバーハング量の最大値は０．０５〜０．５Ｓ（オーバーハング量は修正部材の全面積Ｓの半分以下）が好ましい。
同様に、修正部材における修正キャリアの半径方向の長さｈとした場合、オーバーハング量の最大値は０．５ｈ以下（オーバーハング量は修正部材における修正キャリアの半径方向の長さｈの半分以下）が好ましい（図３参照）。
なお、上下定盤によって掛けられる圧力によって修正部材は圧縮される。上下定盤の固定砥粒（研削面）１１、２１の端部から修正部材がオーバーハングする（はみ出る、外に飛び出す）と、修正部材におけるオーバーハングした部分（はみ出した部分、外に飛び出した部分）は圧力解放されて厚さが厚くなる。この圧力解放されて厚さが厚くなった修正部材におけるオーバーハングした部分（はみ出した部分、外に飛び出した部分）が、上下定盤の固定砥粒（研削面）１１、２１に向かって入っていく際に、この部分の固定砥粒（研削面）を必要以上に削ってしまい、定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度修正の精度向上の妨げになる。
このような、上下定盤によって修正部材にかかる圧力解放による影響等を軽減する等の観点からは、オーバーハング量の最大値は、０．１〜０．４Ｓが好ましく、０．２〜０．３Ｓがさらに好ましい。
【００４０】
修正キャリア５１の半径をＲとしたとき、修正キャリアの外周部５２における修正キャリアの半径方向の幅ｗは、０．１〜０．３Ｒ程度が好ましく、０．２Ｒ前後がさらに好ましい（図３参照）。
修正キャリアの外周部５２における修正キャリアの半径方向の幅をｗとしたとき、修正部材５３における修正キャリアの半径方向の幅ｈは、０．１〜０．７ｗ程度が好ましく、０．４ｗ前後（例えば０．３５〜０．４５ｗ）がさらに好ましい（図３参照）。
【００４１】
図４に示すように、上下の定盤１０、２０の固定砥粒を配備した研削面１１、２１の平滑性の修正時には、修正キャリア５１を、被研削・研磨基板（ガラス基板）１００の研削時と同様に上下の定盤１０、２０で挟み、互いに押圧させて摺動させる。これによって、固定砥粒を配備した研削面１１、２１が削られ、それらの高さが一様になる。すなわち、定盤の準備工程で初期の平坦性付与が必要な研削面や、研削工程において低下した研削面の平坦性が修正され、基板の研削時に、研削対象である被研削・研磨基板（ガラス基板）１００に対して、平坦性を付与できる状態にまで、研削面の平坦性を付与、回復できる。
このとき、遊離砥粒（例えば、粒径４〜１５μｍ）を含むスラリーを用いて修正することが好ましい。遊離砥粒としては、アルミナ、ジルコニア、シリカの混合砥粒が好ましい。
上記修正工程において、上下の定盤１０、２０の固定砥粒を配備した研削面１１、２１の取代は、５〜５０μｍとするとよい。
【００４２】
修正キャリア５１の本体部を構成する外周部５２又は直径部５４と修正部材５３又は５５とを加えた厚さは、それぞれ図２に示す被研削・研磨基板（ガラス基板）１００よりも厚くすることが好ましい。
このような厚さを持たせる理由は、修正キャリア５１の修正能力を高めるためである。上下の定盤１０、２０のような両面研磨機の場合、それらの間に挟まれる被加工対象の厚さが厚いほど、曲げ強度が強くなるため修正キャリアが変形しにくく、精度の高い修正加工がしやすい。修正キャリア５１によって上下の定盤１０、２０を修正するときも同様であり、修正キャリア５１の本体部を構成する外周部５２又は直径部５４と修正部材５３又は５５とを加えた厚さが厚いほど修正能力は向上する。
このような厚さで構成された修正キャリア５１の修正部材５３、５５の修正面と、上下の定盤１０、２０の研削面１１、２１とを、遊離砥粒を供給しながら、互いに押圧させて摺動させることにより、上下の定盤１０、２０の研削面１１、２１の平坦性を高めることができる。
【００４３】
本発明のマスクブランク用基板の製造方法において、研削の条件は、例えば、研磨液（アルミナ、ジルコニア、シリカの混合砥粒（平均粒径４〜１５μｍ）＋水）、加工荷重５０〜２００ｇ／ｃｍ２、研磨時間２〜６０分、修正キャリア自転回転数０．５〜１０ｒｐｍ、修正キャリア公転回転数０．５〜１０ｒｐｍ、研磨定盤回転数２〜２０ｒｐｍ、等が好ましい。
【００４４】
［実施例］
（実施例１、比較例１）
両面研削（ラッピング）装置の上下定盤に、固定砥粒（研削面）１１、２１として、それぞれ４枚のダイヤモンドシート（＃３０００）を貼り付けた（図７参照）。
ダイヤモンドシートを貼り付けた直後（修正前）の上下の定盤の研削面のプロファイルを測定した。その結果を図９および図１０に示す。
図３、図４に示す修正キャリア（修正部材５３はダイヤモンドシート（＃３０００）とした）で初期修正を実施した（実施例１）。修正後に上下定盤の研削面のプロファイルを測定した結果を図１１および図１２に示す。
図５、図６に示す修正キャリア（修正部材５３はダイヤモンドシート（＃３０００）とした）で初期修正を実施した（比較例１）。修正後に上下定盤の研削面のプロファイルを測定した結果を図１３および図１４に示す。なお、図５、図６は、図３、図４において修正キャリア５１における直径部５４および修正部材５５を有しないこと以外は図３、図４と同様であるので、図３、図４と同様の番号を付して説明を省略する。
図８に示す修正キャリア（修正部材５３はダイヤモンドシート（＃３０００）とした）で初期修正を実施した（参考例１）。
なお、初期修正は、以下の条件で行った。
研削液：アルミナ、ジルコニア、シリカの混合砥粒（平均粒径１０μｍ）＋水
加工荷重：１００ｇ／ｃｍ２
研削時間：１０分
修正キャリア自転回転数：２ｒｐｍ
修正キャリア公転回転数：５ｒｐｍ
定盤回転数：１２ｒｐｍ
定盤の半径：約１８００ｍｍ
両面研削は、４ウエイ方式で、上下定盤の回転方向は逆、サンギヤとインターナルギヤの回転方向は逆とした。
また、図７に示すように、定盤の中心にはサンギヤ３０があるので、定盤の直径方向では測定機でプロファイルを測定できない。このため、図７に示す測定位置で、測定機でプロファイル（全面）を測定した。この測定データに基づいて、図７に示す左側の固定砥粒部分の測定データからプロファイル（左）が得られ、図７に示す右側の固定砥粒部分の測定データからプロファイル（右）が得られる。このプロファイル（左）またはプロファイル（右）から算出される固定砥粒の平坦度は、固定砥粒の半径方向の平坦度と同等あるいはそれよりも大きく算出される。このため、プロファイル（左）またはプロファイル（右）から算出される固定砥粒の平坦度は、固定砥粒の半径方向の平坦度に代替することができる。このようにして、図９、１０、１１、１２、１３、１４に示す測定データを得た。
実施例１、比較例１および参考例１においては、定盤の半径方向において、定盤の外周端部１０ａ、２０ａよりも１００ｍｍ内周側に固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａが位置し、かつ、定盤の内周端部１０ｂ、２０ｂよりも１００ｍｍ外周側に固定砥粒（研削面）１１、２１の内周端部１１ｂ、２１ｂが位置するような配置にしてある。
【００４５】
図９および図１０に示すように、定盤上にダイヤモンドシートを数枚に分けて貼った場合、ダイヤモンドシートの段差を修正する必要がある（研磨前の初期の修正）。
実施例１では、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が配備された研削面の平坦度修正は、図９および図１０に示す状態［上定盤の定盤面（研削面）は凹状（定盤面を水平方向から見て上に凸状）で平坦度は６０μｍ程度、下定盤の定盤面（研削面）は凸状（定盤面を水平方向から見て上に凸状）で平坦度は５５μｍ程度］から図１１および図１２に示す状態［上定盤の定盤面（研削面）は凹状（定盤面を水平方向から見て上に凸状）で平坦度は２０μｍ程度、下定盤の定盤面（研削面）は凸状（定盤面を水平方向から見て上に凸状）で平坦度は１５μｍ程度］に修正できた。また、平坦度修正の精度は、求められる数値（定盤の半径約８００ｍｍで上下の定盤面の平坦度がそれぞれ２０μｍ程度）よりも向上できる（定盤の半径約８００ｍｍで下定盤面の平坦度を１５μｍに向上できた）。
比較例１では、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が配備された研削面の平坦度修正は、図９および図１０に示す状態から図１３および図１４に示す状態［上定盤の定盤面（研削面）は凹状（定盤面を水平方向から見て上に凸状）で平坦度は２０μｍ程度、下定盤の定盤面（研削面）は凸状（定盤面を水平方向から見て上に凸状）で平坦度は２０μｍ程度］に修正できた。また、平坦度修正の精度は、求められる数値（定盤の半径約８００ｍｍで上下の定盤面の平坦度がそれぞれ２０μｍ程度）は達成できた。しかし、定盤（下定盤）の半径方向で見て、外周縁側と内周縁側から中央側に向かって凸形状（極小さい）に修正されてしまうことがわかる。
比較例１では、修正キャリアの外周にのみ修正部材を配置し、定盤上の固定砥粒（定盤面）の平坦度修正を進めていくと、図１３および図１４に示すように、上定盤と下定盤の各研削面間の距離が同じとなる（定盤面（研削面）のプロファイルが同じ形状の山になる）現象が生じる。上定盤と下定盤の各研削面間の距離が同じであると、定盤上の修正レートが面内で同じになってしまい、凸形状の傾向を修正できなくなる現象が生じる。
【００４６】
参考例１では図８に示すように、定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の外周端部１１ａに対し前記修正部材５３が前記定盤１０の外周側で最大にオーバーハングするときにおいて、前記修正部材５３の内周側の端５３ｂが、定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の外周端部１１ａよりも外周側に位置している、即ち、定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の外周端部１１ａに対し、前記修正部材５３全体がはみ出している。同様に、定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の内周端部１１ｂに対し、前記修正部材５３が前記定盤１０の内周側で最大にオーバーハングするときにおいて、前記修正部材５３の内周側の端５３ｂが、定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の内周端部１１ｂよりも内周側に位置している、即ち、定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の内周端部１１ｂに対し、前記修正部材５３全体がはみ出している。このため、比較例１では、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が配備された研削面の平坦度修正は、求められる数値（例えば定盤の半径約８００ｍｍで定盤面の平坦度２０μｍ程度）よりも劣る数値（例えば定盤の半径約８００ｍｍで定盤面の平坦度３５μｍ程度）までにしか修正できない。
なお、参考例１においては、比較例１で示す定盤上の固定砥粒が凸形状（極小さい）に修正されてしまう問題は、定盤の固定砥粒（研削面）に対して前記修正部材のオーバーハング量を大きく取り過ぎた場合、顕在化しないことがわかる。
【００４７】
（マスクブランク用基板の研削）
合成石英ガラス基板（約６インチ×約６インチ）の端面を面取加工、および両面ラッピング装置によって少なくとも第１研削加工を施したガラス基板を、上述の実施例１および比較例１で定盤の研削面の平坦度修正を行った両面研削装置にセットし、以下の研削条件で研削工程を行った。尚、加工荷重、研削時間は適宜調整して行った。
研削液：研削用薬剤＋水
研削工程後、ガラス基板に付着した研磨砥粒を除去するため、ガラス基板を洗浄槽に浸漬（超音波印加）し、洗浄を行った。
実施例１のダイヤモンドシートが貼りつけられた定盤を用いて研削されるガラス基板等は、表裏の両面で、絶対値で１．０μｍ以下の平坦度のものに仕上げることが可能となる。このため、本発明は、従来の鋳鉄定盤による研削工程の代替のみならず、後述する粗研磨工程（第１ポリシング）の省略や簡略化なども可能であり、非常に有用である（研磨工程の一部を包含することが可能）。このことから、上述した本発明において（本明細書において）「研削」を「研磨」に置き換えた構成は、本発明に含まれる。例えば、請求項、発明の詳細な説明、発明の実施の形態、実施例等において「研削」を「研磨」に置き換えた構成は、本発明に含まれる。
比較例１の定盤を用いて研削されるガラス基板等は、表裏の両面で、絶対値で１．３μｍ以下の平坦度のものを得ることは困難であった。
【００４８】
（実施例２）
数十バッチのガラス基板の主表面を研削する研削工程の後に、研削工程にて低下した定盤１０、２０の研削面の平坦度を修正するため、修正を実施例１と同様にして行った。
上記実施例１の初期修正の結果と同様の傾向が認められた。
【００４９】
（実施例３）
（マスクブランク用基板の製造）
（１）精密研磨工程
実施例１および比較例１の各定盤を用いて研削したガラス基板を準備し、両面研磨装置にセットし、以下の研磨条件で精密研磨工程を行った。加工荷重、研磨時間は適宜調整して行った。よって、従来、精密研磨工程前に行われた粗研磨工程（平均粒径２〜３μｍの酸化セリウム研磨液で行われる研磨工程）は省略したことになる。
研磨液：酸化セリウム（平均粒径１μｍ）＋水
研磨パッド：軟質ポリシャ（スウェードタイプ）
精密研磨工程終了後、ガラス基板に付着した研磨砥粒を除去するため、ガラス基板を洗浄槽に浸漬（超音波印加）し、洗浄を行った。
【００５０】
（２）超精密研磨工程
上述の両面研磨装置にセットし、以下の研磨条件で超精密研磨工程を行った。尚、加工荷重、研磨時間は適宜調整して行った。
研磨液：コロイダルシリカ（平均粒径１００ｎｍ）＋水
研磨パッド：超軟質ポリシャ（スウェードタイプ）
超精密研磨工程終了後、ガラス基板に付着した研磨砥粒を除去するため、ガラス基板を洗浄槽に浸漬（超音波印加）し、洗浄を行った。
【００５１】
（３）平坦度測定工程
超精密研磨工程が行われた後の実施例１、および比較例１の基板（各１２枚）について、主表面の１４２ｍｍ角の領域における平坦度（ＴＩＲ）を平坦度測定器（Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｔｒｏｐｅｌ社製  ＵｌｔｒａＦｌａｔ２００Ｍ）で測定した。その結果、実施例１の基板については、主表面の形状は、いずれも平坦度が０μｍ以上かつ＋０．２μｍ以内の範囲の凸形状となっていた。これに対し、比較例１の基板については、主表面の形状は、平坦度（ＴＩＲ）が＋０．２μｍよりも大きい凸形状のものが大多数を占め（平均９枚）、歩留りが悪いという結果となった。
【００５２】
本発明の基板の製造方法においては、例えば、第１研削工程（Ｌａｐ１）、第２研削工程（Ｌａｐ２）、粗研磨工程（第１ポリシング）、エッジ研磨工程、精密研磨工程（第２ポリシング）、超精密研磨工程１（第３ポリシング）、超精密研磨工程２（第４ポリシング）の工程において、例えば、第１研削工程（Ｌａｐ１）および粗研磨工程（第１ポリシング）に替えて、本発明の修正キャリアを用いて定盤面（研削面）を初期修正した上下定盤を有する両面研削装置を使用して基板の加工を第２研削工程後に実施する工程を行うことが可能となる。この場合、最終的な基板の平坦度（ＴＩＲ）等の品質は維持することが可能である。また、この場合、第１研削工程（Ｌａｐ１）等における取り代を３０％程度削減することが可能となる。
【００５３】
（マスクブランクおよびフォトマスクを作製しての評価）
上記の実施例１で得た各ガラス基板の一方の主表面上に、モリブデン、ケイ素および窒素を含有する遮光層（ＭｏＳｉＮ膜）と、モリブデン、ケイ素および窒素を含有する反射防止層（ＭｏＳｉＮ膜）が２層積層した構造の遮光膜（合計膜厚６０ｎｍ）をそれぞれスパッタリング法によって形成し、バイナリ型のマスクブランクを製造した。
次に、製造した各マスクブランクの遮光膜上にスピンコート法でレジスト膜を塗布形成した。続いて、レジスト膜に所望の微細パターンを露光・現像することで形成した。さらに、レジスト膜をマスクとして、遮光膜に対してドライエッチングを行うことで、遮光膜に転写パターンを形成し、バイナリ型の転写用マスクを作製した。
【００５４】
実施例１の基板から作製された各転写用マスクを用い、露光装置のマスクステージにセットし、転写対象物（ウェハ上のレジスト膜等）にＡｒＦエキシマレーザー光を照射する露光転写を行った。その結果、転写対象物に所望のパターンが正常に転写されていることが確認された。
【００５５】
（反射型マスクブランクおよび反射型マスクを作製しての評価）
上記の実施例１で得た各ガラス基板の一方の主表面上に、モリブデン（Ｍｏ層）とケイ素（Ｓｉ層）を交互に積層した多層反射膜を形成した。具体的には、ガラス基板側からＳｉ層を４．２ｎｍ、Ｍｏ層を２．８ｎｍそれぞれ成膜し、これを４０周期繰り返し、最後にＳｉ層を４．０ｎｍ成膜して多層反射膜を形成した。次に、多層反射膜上に、ルテニウムを含有する材料からなる保護膜を２．５ｎｍ形成した。最後に、保護膜上に、タンタルを主成分とする吸収体膜を形成し、反射型マスクブランクを製造した。
【００５６】
次に、製造した各反射マスクブランクの遮光膜上にスピンコート法でレジスト膜を塗布形成した。続いて、レジスト膜に所望の微細パターンを露光・現像することで形成した。さらに、レジスト膜をマスクとして、吸収体膜に対してドライエッチングを行うことで、吸収体膜に転写パターンを形成し、反射型マスクを作製した。
【００５７】
実施例１の基板から作製された各反射型マスクを用い、露光装置のマスクステージにセットし、転写対象物（ウェハ上のレジスト膜等）にＥＵＶ（Ｅｘｔｒｅｍｅ  Ｕｌｔｒａ  Ｖｉｏｌｅｔ）光を照射する露光転写を行った。その結果、転写対象物に所望のパターンが正常に転写されていることが確認された。
【符号の説明】
【００５８】
１０  下定盤
２０  上定盤
３０  サンギヤ（太陽歯車）
４０  インターナルギヤ（内歯歯車）
５０  キャリア
５１  修正キャリア
５２  外周部
５３  修正部材
５４  直径部
５５  修正部材
１００ 被研削・研磨基板（ガラス基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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