(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸着ノズルにより電子部品を吸着し、当該電子部品を部品搭載位置に位置決めされた基板上の所定の搭載点に装着する電子部品実装装置であって、
下方に突出したリード端子を前記基板に形成された挿入穴に上方から挿入して実装する挿入実装型の電子部品の前記搭載点の真下に配置され、前記基板を下方から支持する支持部材を有するバックアップピンを備え、
前記支持部材は、その上端部に水平面に対して傾斜した傾斜面を備え、前記挿入穴の径方向での前記傾斜面の上端部の位置が、前記挿入穴の範囲内で且つ前記挿入穴の中心位置に対して一方の側にずれた位置となり、前記挿入穴の径方向での前記傾斜面の下端部の位置が、前記挿入穴の範囲外で且つ前記挿入穴の中心位置に対して他方の側にずれた位置となるように配置されていることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記支持部材は、その上端部に凹状のリードガイド溝を備え、当該リードガイド溝の底面によって前記傾斜面を形成していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記挿入実装型の電子部品は、複数の前記リード端子が同一方向に所定のリードピッチで配列されたリード群を備え、
前記支持部材は、前記リード群に属する前記リード端子の数及び前記リードピッチに対応した複数の前記リードガイド溝を備えることを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記傾斜面は、水平面に対する傾斜角度が上下で異なる２つの傾斜面から構成されており、
上側の前記傾斜面の水平面に対する傾斜角度が、下側の前記傾斜面の水平面に対する傾斜角度よりも小さく設定されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記バックアップピンは、対向配置された一対の前記支持部材と、前記一対の前記支持部材を、当該一対の支持部材の対向方向における上端部間の距離を変更可能に連結する連結部材とを備えることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
前記連結部材は、前記一対の支持部材の各下端部を、それぞれ前記対向方向及び上下方向に直交する軸周りに回動可能に連結するように構成されており、
前記バックアップピンは、前記連結部材の高さ位置を調整可能な高さ調整手段をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装装置。
【請求項７】
前記高さ調整手段は、上下方向に延在し前記連結部材が螺合されるネジ軸を備えることを特徴とする請求項６に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品供給装置から供給された部品を基板上に装着する電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装装置では、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θ軸方向の動作が可能な吸着ノズルで電子部品を吸着保持し、当該電子部品を基板上に搭載する。このような電子部品実装装置においては、複数のバックアップピンを備えるバックアップ装置によって基板を裏面から支持した状態で、電子部品の実装処理が行われる。
図１６は、従来のバックアップ装置の概略構成を示す側面図である。ここで、図１６（ａ）は、基板１００が部品搭載位置で停止している状態を示している。基板１０１の下方にはバックアップ装置１０２が配置されており、このバックアップ装置１０２は、部品搭載時に基板１０１を下面から支持する複数のバックアップピン１０３が立設されたバックアップテーブル１０４を備える。
【０００３】
バックアップテーブル１０４は上下方向に昇降可能に構成されており、図１６（ａ）に示すように基板１０１が部品搭載位置で位置決めされた後、図１６（ｂ）に示すようにバックアップテーブル１０４を上昇することで、バックアップピン１０３で基板１０１を持ち上げる。このように、基板１０１を下面からバックアップピン１０３の先端部で支持した状態で、搭載ヘッド１０５の吸着ノズル１０６によって電子部品１０７を基板１０１上に搭載する。
【０００４】
バックアップテーブル１０４に立設されるバックアップピン１０３の位置は、基板１０１の種類（大きさ、形状等）に応じて決定される。そのため、このバックアップテーブル１０４には、バックアップピン１０３を挿脱可能な多数のピン穴が設けられ、基板の種類に応じてバックアップピン１０３の配置位置を変更可能な構成となっている。
基板１０１の種類に応じてバックアップピン１０３が適正位置に配置されているか否かを自動的に検査するものとして、例えば特許文献１に記載の技術がある。この技術は、バックアップピン１０３の挿脱に応じてオン、オフする複数のスイッチを設け、これら複数のスイッチの信号から取得されるバックアップピン１０３の配置位置データと、予め登録されている適正位置データとを比較するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２２１４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、基板に搭載する電子部品としては、アルミ電解コンデンサや直立搭載が必要な抵抗など、下面に端子となるリードが突出したラジアル部品（リード部品）がある。このようなリード部品は挿入実装型の電子部品であり、基板に搭載する場合には、先ず、図１７（ａ）に示すように基板１０１に形成された挿入穴１０１ａに基板上面側からリード２０ａを挿入し、リード２０ａを基板下面から突出させる。そして、その後、図１７（ｂ）に示すように、基板下面においてリード部分を曲げるクリンチ処理を行うことで、リード部品２０を基板１０１に固定する。
【０００７】
ところが、上記特許文献１に記載の電子部品実装装置にあっては、リード部分のクリンチ処理を行うための機構が設けられていないため、リード部品の搭載時には、リードを基板に形成された挿入穴に挿入するにとどまり、基板を実装装置外部に搬出後、専用の装置によってクリンチ処理を行うことになる。したがって、基板搬出時における基板の振動等により、リード部品のリードが基板の挿入穴から抜けてしまうおそれがある。
そこで、本発明は、専用機を設置することなく、部品搭載時に挿入実装型の電子部品のリード端子のクリンチ処理を行うことができる電子部品実装装置を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品実装装置は、吸着ノズルにより電子部品を吸着し、当該電子部品を部品搭載位置に位置決めされた基板上の所定の搭載点に装着する電子部品実装装置であって、下方に突出したリード端子を前記基板に形成された挿入穴に上方から挿入して実装する挿入実装型の電子部品の前記搭載点の真下に配置され、前記基板を下方から支持する支持部材を有するバックアップピンを備え、前記支持部材は、その上端部に水平面に対して傾斜した傾斜面を備え、前記挿入穴の径方向での前記傾斜面の上端部の位置が、前記挿入穴の範囲内で且つ前記挿入穴の中心位置に対して一方の側にずれた位置となり、前記挿入穴の径方向での前記傾斜面の下端部の位置が、前記挿入穴の範囲外で且つ前記挿入穴の中心位置に対して他方の側にずれた位置となるように配置されていることを特徴としている。
【０００９】
これにより、部品搭載時に、挿入実装型の電子部品（リード部品）のリード端子が回路基板の挿入穴の下面から突出したとき、その先端部が支持部材の上端部に形成された傾斜面に当接する。そして、この状態からリード部品を回路基板上に装着すべく更に下降させると、リード端子の先端部は、上記傾斜面に沿って折れ曲がる。このように、部品搭載と同時にリード端子のクリンチ処理を行うことができる。
【００１０】
したがって、部品搭載と同時にリード端子を基板の挿入穴から抜け難い状態とすることができ、部品搭載後の搬出時に基板が振動したとしても、リード部品が基板に装着された状態を維持することができる。また、部品搭載時に回路基板を下面から支持するバックアップピンに、リード部品のリード端子をクリンチするクリンチ機能を持たせるので、専用機を新たに設置する必要がなく、その分のスペースを軽減することができる。さらに、当該バックアップピンはクリンチ機能に限定せず使用可能であるため、リード部品の搭載点の真下以外に配置すれば、通常の基板支持ピンとしても使用することができる。
【００１１】
また、上記において、前記支持部材は、その上端部に凹状のリードガイド溝を備え、当該リードガイド溝の底面によって前記傾斜面を形成していることを特徴としている。
したがって、リードガイド溝のガイドによって、クリンチ時におけるリードガイド溝の幅方向へのリード端子の逃げを抑制することができ、適切なクリンチ処理を行うことができる。
【００１２】
さらに、上記において、前記挿入実装型の電子部品は、複数の前記リード端子が同一方向に所定のリードピッチで配列されたリード群を備え、前記支持部材は、前記リード群に属する前記リード端子の数及び前記リードピッチに対応した複数の前記リードガイド溝を備えることを特徴としている。
このように、リードガイド溝の数および溝幅を調整することで、１つの支持部材で複数のリード端子を同時にクリンチすることができる。
【００１３】
また、上記において、前記傾斜面は、水平面に対する傾斜角度が上下で異なる２つの傾斜面から構成されており、上側の前記傾斜面の水平面に対する傾斜角度が、下側の前記傾斜面の水平面に対する傾斜角度よりも小さく設定されていることを特徴としている。
これにより、クリンチ処理後のリード端子の水平面に対する角度を、比較的小さい上側の傾斜面の角度とすることができる。また、下側の傾斜面の角度を上側の傾斜面の角度よりも大きくするので、部品搭載時にリード端子の先端部が挿入穴の下に突出する過程において、当該先端部をクリンチ方向へ逃がすことができ、リード端子を適切に曲げることができる。
【００１４】
さらにまた、上記において、前記バックアップピンは、対向配置された一対の前記支持部材と、前記一対の前記支持部材を、当該一対の支持部材の対向方向における上端部間の距離を変更可能に連結する連結部材とを備えることを特徴としている。
これにより、両側２列にリード端子を有するリード部品に対応することができる。また、支持部材の上端部の開度を調整する開閉機構を持たせることができるので、両側２列のリード端子のピッチが異なる部品に対応することができる。
【００１５】
また、上記において、前記連結部材は、前記一対の支持部材の各下端部を、それぞれ前記対向方向及び上下方向に直交する軸周りに回動可能に連結するように構成されており、前記バックアップピンは、前記連結部材の高さ位置を調整可能な高さ調整手段をさらに備えることを特徴としている。
これにより、比較的簡易な構成で支持部材の開閉機構を実現することができる。また、高さ調整手段によって、支持部材の上端部の開度によらず複数のバックアップピンで高さを一定とすることができるので、部品搭載時に基板を安定して支持することができる。
さらに、上記において、前記高さ調整手段は、上下方向に延在し前記連結部材が螺合されるネジ軸を備えることを特徴としている。
これにより、比較的簡易な構成で連結部材の高さ調整機構を実現することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、部品搭載時に基板を裏面から支持するバックアップピンに、基板裏面に突出した挿入実装型の電子部品（リード部品）のリード端子をクリンチする機能を持たせるので、専用機を必要とせずにリード部品を基板に固定することができる。そのため、基板搬出時における基板の振動等により、リード部品のリードが基板の挿入穴から抜けるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明における電子部品実装装置を示す平面図である。
【図２】電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図である。
【図３】コントローラ３０で実行する部品実装処理手順を示すフローチャートである。
【図４】バックアップピンの構成を示す正面図及び側面図である。
【図５】バックアップピンの開閉機構及び高さ調整機構を説明する図である。
【図６】バックアップピンの構成を示す斜視図である
【図７】リードガイド溝の形状を示す図である。
【図８】バックアップピンの配置例を示す図である。
【図９】リードの挿入穴とバックアップピンの傾斜面との位置関係を示す図である。
【図１０】リードのクリンチ方法を示す図である。
【図１１】本実施形態におけるリード部品搭載時の動作を示す図である。
【図１２】リードガイド溝の別の例を示す図である。
【図１３】リードガイド溝の別の例を示す図である。
【図１４】部品認識方法の別の例を示す図である。
【図１５】部品認識による補正情報を説明する図である。
【図１６】従来のバックアップ装置の概略構成を示す側面図である。
【図１７】リード部品のクリンチ処理を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
（構成）
図１は、本発明における電子部品実装装置を示す平面図である。
図中、符号１は電子部品実装装置である。この電子部品実装装置１は、基台１０の上面にＸ方向に延在する一対の搬送レール１１を備える。この搬送レール１１は、回路基板５の両側辺部を支持し、搬送用モータ（図示せず）により駆動されることで回路基板５をＸ方向に搬送する。
【００１９】
また、電子部品実装装置１は搭載ヘッド１２を備える。この搭載ヘッド１２は、下部に電子部品を吸着する複数の吸着ノズルを備え、Ｘ軸ガントリ１３及びＹ軸ガントリ１４により、基台１０上をＸＹ方向に水平移動可能に構成されている。
この電子部品実装装置１には、搬送レール１１のＹ方向両側に、テープフィーダ等により電子部品を供給する電子部品供給装置１５が装着される。そして、電子部品供給装置１５から供給された電子部品は、搭載ヘッド１２の吸着ノズルによって真空吸着され、回路基板５上に実装搭載される。なお、本実施形態では、搭載ヘッド１２のノズルとして吸着ノズルを適用する場合について説明するが、電子部品を把持するノズルを適用することもできる。
【００２０】
また、部品供給装置１５と回路基板５との間には、ＣＣＤカメラからなる認識カメラ２１を配置する。この認識カメラ２１は、電子部品の吸着位置ずれ（吸着ノズルの中心位置と吸着した部品の中心位置とのずれ）や、吸着角度ずれ（傾き）を検出するために、吸着ノズルで吸着した電子部品を撮像するものである。
また、搭載ヘッド１２には、距離センサ２２が取り付けられている。この距離センサ２２は、センサ光により吸着ノズルと回路基板５とのＺ方向の距離（高さ）を測定する。
さらに、電子部品実装装置１には、吸着する部品のサイズや形状に応じて、吸着ノズルを交換するためのノズル交換機１６が設けられている。このノズル交換機１６内には複数種のノズルが保管、管理されている。
【００２１】
図２は、電子部品実装装置１の制御系の構成を示すブロック図である。
電子部品実装装置１は、装置全体を制御するＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭなどを備えるマイクロコンピュータからなるコントローラ３０を備える。コントローラ３０は、以下に示す各構成３１〜３５をそれぞれ制御する。
バキューム機構３１は真空を発生し、不図示のバキュームスイッチを介して各吸着ノズルに真空の負圧を発生させるものである。
【００２２】
Ｘ軸モータ３２は、搭載ヘッド１２をＸ軸ガントリ１３に沿ってＸ軸方向に移動させるための駆動源であり、Ｙ軸モータ３３は、Ｘ軸ガントリ１３をＹ軸ガントリ１４に沿ってＹ軸方向に移動させるための駆動源である。コントローラ３０がＸ軸モータ３２及びＹ軸モータ３３を駆動制御することで、搭載ヘッド１２はＸＹ方向に移動可能となる。
Ｚ軸モータ３４は、各吸着ノズルをＺ方向に昇降させるための駆動源である。なお、ここではＺ軸モータ３４を１つしか図示していないが、実際は吸着ノズルの数だけ設けられる。θ軸モータ３５は、吸着ノズルを、Ｚ軸を中心にして回転させるための駆動源である。
【００２３】
また、コントローラ３０は、図３に示す部品実装処理を実行し、電子部品の吸着動作及び搭載動作を行う。
先ずステップＳ１で、コントローラ３０は、搬送用モータを駆動することで、搬送レール１１により回路基板５をＸ方向に搬送する。
次にステップＳ２で、コントローラ３０は、電子部品を搭載する位置決め部（部品搭載位置）で回路基板５を停止し、ステップＳ３に移行する。
ステップＳ３では、コントローラ３０は、回路基板５を部品搭載位置で固定する。部品搭載位置での回路基板５の下方には、複数のバックアップピンが立設されたバックアップテーブルを備えるバックアップ装置が配置されている。このステップＳ３では、バックアップテーブルを上昇し、回路基板５をバックアップピンの先端部で下面から支持した状態とする。なお、本実施形態におけるバックアップピンの詳細な構成については後述する。
【００２４】
次にステップＳ４で、コントローラ３０は、Ｘ軸モータ３２及びＹ軸モータ３３を駆動して、搭載ヘッド１２を電子部品供給装置１５の部品供給位置まで移動する。そして、Ｚ軸モータ３４を駆動して吸着ノズルを下降し、電子部品を吸着する。吸着ノズルの下降に際し、吸着ノズルの先端が部品供給位置から所定距離（例えば２ｍｍ）上方の位置となるまでは、吸着ノズルを第１の加速度で下降し、一旦吸着ノズルの下降を停止した後、吸着ノズルを上記所定距離分、第１の加速度よりも遅い第２の加速度で下降する。
【００２５】
次にステップＳ５で、コントローラ３０は、認識カメラ２１によって吸着ノズルで吸着した電子部品を撮像し、部品認識（部品有無、部品照合）を行う。そして、部品認識結果がＮＧである場合には、ステップＳ６に移行し、吸着部品の廃棄や保護を行ってから前記ステップＳ４に移行する。一方、部品認識結果がＯＫである場合にはステップＳ７に移行する。
ステップＳ７では、コントローラ３０は、Ｘ軸モータ３２及びＹ軸モータ３３を駆動して、搭載ヘッド１２を回路基板５上における吸着部品の搭載点へ移動する。このとき、部品認識結果をもとに算出した部品吸着時のヘッド回転中心に対する部品中心のずれ量をもとに、搭載座標（Ｘ，Ｙ）及び搭載角度（θ）を補正する。
【００２６】
次にステップＳ８で、コントローラ３０は、Ｚ軸モータ３４を駆動して吸着ノズルを下降し、電子部品を回路基板５に搭載する。吸着ノズルの下降に際し、上述した部品吸着時と同様に、吸着した電子部品の下面が回路基板５上面から所定距離（例えば２ｍｍ）上方の位置となるまでは、吸着ノズルを第１の加速度で下降し、一旦吸着ノズルの下降を停止した後、吸着ノズルを上記所定距離分、第１の加速度よりも遅い第２の加速度で再下降する。このように、吸着ノズルを２段階の加速度で下降させて電子部品を搭載する。
【００２７】
次にステップＳ９で、コントローラ３０は、回路基板５の部品搭載位置での固定を解除する。すなわち、バックアップテーブルを下降し、バックアップピンによる回路基板５の支持を解除する。
ステップＳ１０では、コントローラ３０は、搬送用モータを駆動することで、搬送レール１１により回路基板５を搬出し、部品実装処理を終了する。
【００２８】
次に、本実施形態におけるバックアップピンの具体的構成について説明する。
図４は、バックアップピンの構成を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
図中、符号４０は、本実施形態におけるバックアップピンである。このバックアップピン４０は、上下方向に延在し、部品搭載時にその上端部で回路基板５の下面を支持する一対のクリンチガイド（支持部材）４１を備える。一対のクリンチガイド４１は、図４（ａ）における左右方向で対向配置されており、その下端部が所定間隔をおいてガイドフランジ４２に連結されている。ここで、各クリンチガイド４１は、図４（ａ）における紙面垂直方向（上下方向及びクリンチガイド４１の対向方向に直交する方向）に延在する軸４３を中心に、ガイドフランジ４２に対して回動可能に連結する。その際、クリンチガイド４１は、カシメ等によりガイドフランジ４２に対してきつめの取り付けとする。
これにより、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、クリンチガイド４１の上端部の間隔αを可変とすることができる。このように、ガイドフランジ４２及び軸４３でクリンチガイド４１の開閉機構を実現する。
【００２９】
さらに、各クリンチガイド４１の上端部には、対向するクリンチガイド４１の配置側とは反対側の側面に、リードガイド溝４１ａが形成されている。このリードガイド溝４１ａは、延在方向で一定の溝幅を有し、当該リードガイド溝４１ａの底面は、水平面に対して傾斜した傾斜面となっている。
各クリンチガイド４１は、部品搭載時には、図６に示す上面４１ｂによって回路基板５の下面を支持する。ここで、クリンチガイド４１の上面４１ｂは、水平な面となっている。
【００３０】
図７は、リードガイド溝４１ａの形状を示す図である。この図７に示すように、リードガイド溝４１ａによって形成される傾斜面は、水平面に対する傾斜角度が上下で異なる２つの傾斜面から構成されている。すなわち、傾斜面の傾斜角度が上下方向の途中の点Ｐで変化する形状となっており、上側の傾斜面Ｑ−Ｐの傾斜角度はなだらかであり（傾斜角度＝θ１）、下側の傾斜面Ｐ−Ｒの傾斜角度は急峻となっている（傾斜角度＝θ１＋θ２）。角度θ１及びθ２は、例えばθ１＝３０°、θ２＝３０°とする。
なお、図７において、点Ｑはリードガイド溝４１ａ底面（傾斜面）の上端部、点Ｒはリードガイド溝４１ａ底面（傾斜面）の下端部である。
【００３１】
図４に戻って、ガイドフランジ４２は、上下方向に延在するネジ軸４４に螺合されており、その高さ位置が調整可能となっている。さらに、ネジ軸４４には、ガイドフランジ４２の下方にナット４５も螺合されており、ダブルナット方式でガイドフランジ４２の高さ位置をロック可能としている。ネジ軸４４は、その下端部がバックアップテーブルに設置される基台４６に固定されている。このように、ガイドフランジ４３、ネジ軸４４及びナット４５でクリンチガイド４１の高さ調整機構（高さ調整手段）を実現する。
【００３２】
そして、バックアップピン４０をバックアップテーブルに立設する際には、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、バックアップピン４０の高さ（基台４６の底面からクリンチガイド４１の先端部までの高さ）βが、クリンチガイド４１の上端部の間隔α（図７に示す点Ｑ間の距離）によらずに常に一定となるように調整する。
このようなバックアップピン４０のバックアップテーブル上における配置位置は、回路基板５の種類（基板搭載パターン）をもとに予め決定されている。そのため、部品実装処理を開始する前に、基板搭載パターンに応じてバックアップピン４０の配置位置を記した配置図をバックアップテーブル５０上に貼り付け、その配置図に沿ってバックアップピン４０を配置するようにする。
なお、バックアップピン４０は、マグネットによりバックアップテーブル５０に吸着させたり、バックアップテーブル５０に設けた穴に挿入したりすること等により、バックアップテーブル５０に立設する。
【００３３】
図８は、バックアップピン４０の配置例を示す図である。この図８に示すように、バックアップテーブル５０上に複数のバックアップピン４０が配置される。このとき、図１７に示すような挿入実装型のリード部品２０の搭載点に対応する位置には、必ずバックアップピン４０を配置する。また、それ以外の領域には、クリンチガイド４１の上端部を閉じた状態のバックアップピン４０を、部品搭載時に回路基板５が撓まない程度に支持することができる位置に適宜配置する。
【００３４】
リード部品２０は、下面から両側に１本ずつ下方に突出したリード端子２０ａを備える。回路基板５には、リード部品２０のリード２０ａを挿入するための複数の挿入穴が形成されており、リード部品２０を回路基板５に搭載する際には、先ず、回路基板５の挿入穴の上方からリード２０ａを挿入し、当該リード２０ａを回路基板５の下面から突出させる。そして、回路基板５の下面においてリード２０ａを曲げるクリンチ処理を行うことで、リード部品２０を回路基板５に固定する。
【００３５】
本実施形態では、バックアップピン４０をリード部品２０の搭載点に対応する位置に配置する際、リード２０ａの挿入穴とクリンチガイド４１との位置関係が、図９に示す関係となるようにする。図９において、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図であり、ここではバックアップピン４０の先端部を簡略化して示している。
この図９に示すように、リード部品２０の搭載点に対応する位置に配置するバックアップピン４０は、その先端径Ａ（クリンチガイド４１の上端部の間隔α）が、リード部品２０のリード２０ａを挿入するための挿入穴５ａの中心間距離Ｂよりも小さくなるように、開閉機構によりクリンチガイド４１の開度を調整する。また、クリンチガイド４１は、バックアップピン４０の外径Ｃ（各クリンチガイド４１の点Ｒ間の距離）が、挿入穴５ａの中心間距離Ｂと挿入穴５ａの径との和Ｄよりも大きくなるように、その厚さが設定されている。
【００３６】
すなわち、図９（ｂ）に示すように、正面視において、上記傾斜面の上端部の水平方向（挿入穴５ａの径方向）での位置Ｑは、挿入穴５ａの範囲内で且つ挿入穴５ａの中心位置よりもバックアップピン４０内側にずれた位置にある。また、正面視において、上記傾斜面の下端部の水平方向（挿入穴５ａの径方向）での位置Ｒは、挿入穴５ａの範囲外で且つ挿入穴５ａの中心位置よりもバックアップピン４０外側にずれた位置にある。
【００３７】
また、特に図示しないが、側面視において、上記傾斜面の上端部の水平方向（挿入穴５ａの径方向）での中央位置は、挿入穴５ａの中心位置と一致する。さらに、当該傾斜面の上端部の幅（リードガイド溝４１ａの上端部の溝幅）は、挿入穴５ａの径と同等かそれ以上に設定されている。
このような構成により、リード部品２０を回路基板５へ搭載する際、リード２０ａを挿入穴５ａに挿入してリード部品２０を下降させると、リード２０ａの先端部はバックアップピン４０の上端部に形成された傾斜面に接触し、図１０に示すように傾斜面に沿って曲げられる。このように、リード部品２０の回路基板５への搭載と同時に、リード２０ａのクリンチ処理を行うことができる。
【００３８】
（動作）
次に、本実施形態におけるリード部品２０の回路基板５への搭載方法について、図１１を参照しながら説明する。
先ず、搭載ヘッド１２を移動し、吸着ノズルにて部品供給装置１５からリード部品２０の上面を吸着する。そして、認識カメラ２１による部品認識を行った後、吸着したリード部品２０の搭載点まで搭載ヘッド１２を移動する。このとき、図１１（ａ）に示すように、リード部品２０のリード２０ａが、回路基板５に形成された挿入穴５ａの真上にくる位置で搭載ヘッド１２を停止する。
【００３９】
次に、搭載ヘッド１２の吸着ノズルを下降する。このとき、図１１（ｂ）に示すように、リード２０ａは挿入穴５ａに挿入される。クリンチガイド４１の先端径Ａ（上端部の間隔α）は、挿入穴５ａの中心間距離Ｂよりも小さく設定されているため、この図１１（ｂ）に示す状態からさらに吸着ノズルを下降すると、図１１（ｃ）に示すようにリード２０ａの下端部がバックアップピン４０の上端部に形成されたリードガイド溝４１ａの底面に当接する。
【００４０】
リードガイド溝４１ａの底面は、水平面に対して傾斜した傾斜面であるため、図１１（ｃ）に示す状態からさらに吸着ノズルを下降すると、リード部品２０上面からの吸着ノズルの圧力により、リード２０ａの下端部は、図１１（ｄ）に示すようにリードガイド溝４１ａの形状に沿って折れ曲がる。その後、吸着ノズルは、図１１（ｅ）に示すように、リード部品２０の下面が回路基板５の上面に当接するまで下降し、リード部品２０の吸着を解除する。
このときのリード２０ａ先端部の水平面に対する角度は、リードガイド溝４１ａの底面における上側の傾斜面の角度θ１となる。上側の傾斜面の角度θ１は比較的小さい角度に設定されているため、この上側の傾斜面でクリンチすることで、リード部品２０は回路基板５から抜けない状態となる。
【００４１】
ところで、本実施形態では、リードガイド溝４１ａの底面によって形成される傾斜面を、上下で傾斜角度の異なる２つの傾斜面で構成している。仮に水平面に対する傾斜角度が比較的大きい下側の傾斜面を設けず、水平面に対する傾斜角度が比較的小さい上側の傾斜面のみでクリンチ加工を行おうとすると、リード２０ａの先端部が挿入穴５ａの下に突出する過程において、当該先端部がクリンチガイド４１の外側に広がらず、適切にクリンチ加工が行われないおそれがある。
【００４２】
これに対して、本実施形態では、リード２０ａの先端部が挿入穴５ａの下に突出する過程において、当該先端部を下側の傾斜面によってクリンチガイド４１の外側に逃がすことができるので、リード２０ａを適切に広げることができる。また、このとき、凹状のリードガイド溝４１ａの側面によってリード２０ａをガイドしながらクリンチすることができるので、クリンチ時におけるリード２０ａのリードガイド溝４１ａの幅方向への逃げを抑制することができる。
【００４３】
そして、回路基板５上にすべての電子部品が搭載されると、バックアップテーブルが下降し、図１１（ｆ）に示すようにバックアップピン４０が回路基板５から離反する。このようにバックアップ装置による回路基板５の支持が解除された後は、回路基板５は電子部品実装装置１から搬出され、リード部品２０のリード２０ａはリフロー方式のはんだ付け等により完全固定される。
以上のように、回路基板５への搭載時にリード部品２０のリード２０ａをクリンチするので、回路基板５を搬出する際に当該回路基板５が振動したとしても、リード部品２０に直接外力が加わらない限り、リード２０ａが挿入穴５ａに挿入された状態を維持することができる。
【００４４】
（効果）
このように、上記実施形態では、部品搭載時に回路基板を裏面から支持するバックアップピンの上端部に、水平面に対して傾斜する傾斜面を形成し、このバックアップピンを少なくともリード部品の搭載点の真下に配置する。このとき、回路基板に形成されたリードの挿入穴の径方向での傾斜面の上端部の位置が、挿入穴の範囲内で且つ挿入穴の中心位置に対して一方の側にずれた位置となるように配置する。さらに、挿入穴の径方向での傾斜面の下端部の位置が、挿入穴の範囲外で且つ挿入穴の中心位置に対して他方の側にずれた位置となるように配置する。
【００４５】
これにより、部品搭載時に、リード部品のリードが回路基板の挿入穴の下面から突出したとき、その先端部を上記傾斜面に当接させることができる。そのため、この状態からリード部品を下降させることで、リード端子の先端部を上記傾斜面に沿って折れ曲げることができる。このように、部品搭載と同時にリード端子のクリンチ処理を行い、リード端子を基板の挿入穴から抜け難い状態とすることができる。したがって、部品搭載後の搬出時に基板が振動したとしても、リード部品が基板に装着された状態を維持することができる。
【００４６】
また、バックアップピンにリードのクリンチ機能を持たせるので、クリンチ処理のために新たに専用機を設置する必要がなく、その分のスペースを軽減することができる。また、当該バックアップピンはクリンチ機能に限定せず使用可能であるため、リード部品の搭載点の真下以外に配置すれば、通常の基板支持ピンとしても使用することができる。
さらに、クリンチガイドの上端部に上下方向に延在のするリードガイド溝を設け、当該リードガイド溝の底面によって上記傾斜面を構成するので、リードガイド溝のガイドによってリード端子の逃げを抑制し、適切なクリンチ処理を行うことができる。
【００４７】
また、上記傾斜面を、水平面に対する傾斜角度が上下で異なる２つの傾斜面から構成し、上側の傾斜面の角度を下側の傾斜面の角度よりも小さく設定するので、部品搭載時にリード端子の先端部が挿入穴の下に突出する過程において、下側の傾斜面によってリード先端部をクリンチ方向へ逃がすことができる。したがって、リード端子をスムーズに曲げることができる。さらに、クリンチ処理後のリード端子の水平面に対する角度を、比較的小さい上側の傾斜面の角度とすることができるので、クリンチ処理後のリード部品を回路基板に安定して固定することができる。
【００４８】
また、クリンチガイドの上端部の開度を調整可能な開閉機構を備えるので、１種類のバックアップピンでリードピッチが異なる複数のリード部品のクリンチ処理に対応することができる。このとき、一対のクリンチガイドの下端部をガイドフランジに回動可能に連結するので、比較的簡易な構成で上記開閉機構を実現することができる。
さらに、クリンチガイドの高さ調整機構を備えるので、クリンチガイドの上端部の開度によらずに複数のバックアップピンの高さを一定とすることができ、安定して回路基板を支持することができる。このとき、ダブルナット方式でクリンチガイドの高さ位置をロックすることで、部品搭載中の高さ変化に耐性を持つことができる。
【００４９】
（変形例）
なお、上記実施形態においては、クリンチガイド４１にリードガイド溝４１ａを１本のみ設ける場合について説明したが、図１２に示すようにリードガイド溝４１ａを２本設けることもできる。これにより、挿入実装型の電子部品として、図１７に示すような片側１本のリード２０ａを備えるリード部品２０ではなく、片側２本のリードを備えるリード部品に対応することができる。また、片側２本以上のリードを備えるリード部品に対しても、リードの本数及びリードピッチに応じてリードガイド溝４１ａの溝数や溝の間隔、溝幅等を調整することで対応可能である。
【００５０】
さらに、上記実施形態においては、リードガイド溝４１ａの溝幅を延在方向で一定とする場合について説明したが、図１３に示すように、延在方向において、クリンチガイド４１の先端部から離れるほど当該溝幅が狭くなるようにしてもよい。これにより、クリンチ時のリード逃げをより効果的に抑制することができる。
また、上記実施形態においては、認識カメラ２１を用いて部品認識を行う場合について説明したが、搭載ヘッド１２に部品認識用のレーザー装置を設け、当該レーザー装置によって部品認識を行うこともできる。この場合、レーザー装置は、水平方向にレーザー光を照射するレーザー照射部と、レーザー照射部により照射されたレーザー光を受光するレーザー受光部とを備える。
【００５１】
図１４は、レーザー装置による部品認識時の状態を示す図であり、（ａ）はリード部品２０の側面図、（ｂ）はリード部品２０の下面図である。この図１４（ａ）に示すように、リード部品２０の認識を行う場合には、リード２０ａがレーザー面にかかる位置まで吸着ノズルを移動した状態で部品認識を行う。
レーザーによる部品認識方法としては、例えば以下の方法を用いる。先ず、レーザー照射部から照射されたレーザー光をレーザー受光部で受光しながら吸着部品を回転させ、所定の回転角度毎に影となる部分を記憶する。そして、回転終了と共にレーザーの光軸と影とにより部品外形を描き出す。この方法により、図１５に示すように、リード部のＸ方向寸法（リード２０ａ間の距離Ｘ）及びＹ方向寸法（リード２０ａの直径Ｙ）を認識することができる。
【００５２】
次に、リード部の外形認識結果をもとに部品中心位置を算出し、予めパラメータとして記憶してあるヘッド回転中心（部品吸着中心）に対する部品中心のずれ量を算出する。ここで、上記ずれ量としては、ヘッド回転中心に対する部品中心のＸ方向のずれ量（ｄＸ）、ヘッド回転中心に対する部品中心のＹ方向のずれ量（ｄＹ）、ヘッド回転中心に対する部品中心の角度のずれ量（ｄθ）を算出する。そして、算出した各ずれ量ｄＸ、ｄＹ及びｄθを、Ｘ方向補正値、Ｙ方向補正値及びθ方向補正値として部品搭載座標の位置を補正し、部品搭載を行う。これにより、リード部品２０を適正位置に適正角度で回路基板５上に搭載することができる。
【００５３】
さらに、上記実施形態においては、両側のリード２０ａを互いに逆方向にクリンチする場合について説明したが、リード２０ａをクリンチする方向はこれに限定されるものではない。すなわち、クリンチガイド４１におけるリードガイド溝４１ａを形成する面は適宜選択可能である。
さらに、クリンチガイド４１の各下端部をガイドフランジ４２にカシメにより取り付けることで回転位置を調整維持するようにしたが、ネジ等により締緩可能にして回転位置を調整し維持するようにしてもよい。
【００５４】
また、上記実施形態においては、一対のクリンチガイド４１の各下端部をガイドフランジ４２に回動可能に連結することで開閉機構を実現する場合について説明したが、一対のクリンチガイド４１の上端部の間隔αを可変とする構造であれば、これに限定されるものではない。また、ガイドフランジ４２を上下方向に延在するネジ軸４４に螺合させることで高さ調整機構を実現する場合について説明したが、クリンチガイド４１の高さを調整可能な構造であれば、これに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００５５】
１…電子部品実装装置、５…回路基板、５ａ…挿入穴、１１…搬送レール、１２…搭載ヘッド、１３…Ｘ軸ガントリ、１４…Ｙ軸ガントリ、１５…部品供給装置、１６…ノズル交換機、２０…リード部品、２０ａ…リード、３０…コントローラ、３１…バキューム機構、３２…Ｘ軸モータ、３３…Ｙ軸モータ、３４…Ｚ軸モータ、３５…θ軸モータ、４０…バックアップピン、４１…クリンチガイド（支持部材）、４１ａ…リードガイド溝、４１ｂ…水平面、４２…ガイドフランジ（連結部材）、４３…軸、４４…ネジ軸、４５…ナット、４６…基台、５０…バックアップテーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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