(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
単層ダイの上流側に配されるフィードブロックであって、
樹脂Ａと樹脂Ｂとを、溶融状態で合流させ積層体Ｃを形成させる第１の合流部と、前記積層体Ｃの少なくとも一方の巾方向端部に、樹脂Ａを溶融状態でエッジ単層部として合流させエッジ単層部付き積層体Ｄを形成させる第２の合流部とを有し、
第２合流部におけるエッジ単層部として合流させる樹脂Ａの流路について、樹脂Ａの進行方向に直交する断面（エッジ流路断面）をみたとき、エッジ流路断面の巾（エッジ流路巾）が、積層体Ｃの厚み方向に沿って一方向に流路巾が減少せず、一方向に漸増する領域を有することを特徴とするフィードブロック。
【請求項２】
前記漸増するエッジ流路巾は、少なくとも積層体Ｃの樹脂Ｂと接する領域において、連続的に漸増する請求項１に記載のフィードブロック。
【請求項３】
前記漸増するエッジ流路巾は、最小エッジ流路巾（Ｗａ）、最大エッジ流路巾（Ｗｂ）および平均エッジ流路巾（Ｗｍ）とが、以下の関係を満足する請求項１記載のフィードブロック。
０．３≦（Ｗｍ−Ｗａ）／（Ｗｂ−Ｗａ）≦０．７
（ここで、Ｗｍは、エッジ流路断面の断面積を、エッジ流路断面の巾方向に直交する方向の最大長さ（エッジ流路高さ：Ｈｇ）で割った値である。）
【請求項４】
最小エッジ流路巾（Ｗａ）と最大エッジ流路巾（Ｗｂ）とが、以下の関係を満足する請求項３記載のフィードブロック。
０．０５≦Ｗａ／Ｗｂ≦０．９
【請求項５】
最小エッジ流路巾（Ｗａ）および最大エッジ流路巾（Ｗｂ）と、エッジ流路高さ（Ｈｇ）とが、以下の関係を満足する請求項１記載のフィードブロック。
０．０５≦（Ｗｂ−Ｗａ）／Ｈｇ≦０．５
【請求項６】
前記漸増するエッジ樹脂流路巾が、溝を設けた円形のピン部材によって形成される請求項１記載のフィードブロック。
【請求項７】
単層ダイの上流側に請求項１〜６のいずれかに記載のフィードブロックを配し、樹脂Ａと樹脂Ｂとを溶融状態で合流させ、樹脂Ａと樹脂Ｂの割合が５：９５〜４０：６０の積層体Ｃを形成し、前記積層体Ｃの少なくとも一方の巾方向端部に、樹脂Ａを溶融状態でエッジ単層部として合流させエッジ単層部付き積層体Ｄを形成する工程と、
得られた積層体Ｄをシート状にダイから押し出して未延伸シートとする工程と、
得られた未延伸状態の積層体Ｄを製膜方向およびその厚み方向に直交する方向（巾方向）に延伸し、エッジ単層部をトリミングして多層延伸フィルムとする工程とを有する多層延伸フィルムの製造方法。
【請求項８】
各層を形成するために用いる樹脂のそれぞれの固有粘度を測定したとき、固有粘度の最大値と最小値の差が０．０１０〜０．０８５である請求項７に記載の多層延伸フィルムの製造方法。
【請求項９】
前記最小の固有粘度を示す樹脂が、樹脂Ａである請求項８記載の多層延伸フィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂Ａの少なくとも一部に、エッジ単層部をトリミングした回収樹脂を用いる請求項７記載の多層延伸フィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記多層延伸フィルムの厚みが１．０〜１０．０μｍである請求項７に記載の多層延伸フィルムの製造方法。
【請求項１２】
樹脂Ａおよび樹脂Ｂがエチレンナフタレートまたはエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる繰り返し成分とする請求項７記載の多層延伸フィルムの製造方法。
【請求項１３】
前記巾方向の延伸の延伸倍率が２．５〜８．０の範囲である請求項７記載の多層延伸フィルムの製造方法。
【請求項１４】
前記未延伸シートの製膜方向に直交する断面をエッジ単層部から巾方向における中心部の位置までみたとき、樹脂Ｂが存在してから未延伸シートの巾方向における中心部の位置の樹脂Ｂと同じになるまでの巾（エッジ部層構成遷移領域の巾）が１５〜２００ｍｍの範囲である請求項７記載の多層延伸フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多層延伸フィルムの製造に用いるフィードブロックとそれを用いた多層延伸フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂を溶融状態でダイから押し出して未延伸シートとし、巾方向に延伸して延伸フィルムとする場合、巾方向に延伸された延伸フィルムの幅方向の両端（エッジ）は、通常トリミングされる。
そこで、特許文献１、２、３などでは、トリミングされるエッジ部分に、製品部分とは異なる、例えば比較的安価な他の樹脂からなるエッジ単層部を設けて、製品部分の生産性を向上させることが提案されている。
【０００３】
また、製品部分が多層フィルムである場合、特許文献４では、マルチマニーホールドダイを用い、多層フィルムの幅方向の両端にあるエッジ部分の各層の吐出量を変化させて、エッジ部分に優先的に単一の樹脂を存在させることにより、トリミングされるエッジ部分を回収して、再度利用しやすいようにすることが提案されている。また、特許文献５では、多層フィルムの両端のエッジ部分に単一樹脂からなるエッジ単層部をフィードブロックで付加することが提案されている。
このように、フィルムを製膜する場合、トリミングされるエッジ部分を安価な樹脂にしたり、回収して使用することで、フィルムの生産性を向上させることが検討されてきている。
【０００４】
しかしながら、本発明者らの検討によれば、特許文献４に記載のマルチマニーホールドダイを用いるのでは、製品部である多層フィルムの層数ごとに用意する必要があり、また生産のたびに、幅方向のダイのリップ角度を調整する必要があり、決して生産性を向上できるものではなかった。
【０００５】
そこで、製品部分が多層フィルムで、その両端のエッジ部分に特許文献１〜３や５に記載のエッジ単層部を、多層フィルムを構成する樹脂の一つで形成しようとしたとき、中央の製品部分である多層フィルムの部分とエッジ単層部との境界付近に、特異で局所的、シャープな厚み斑が生じることが判明した。そして、この局所的厚み斑が存在するために、巾方向に高度の延伸を施して厚みの薄いフィルムを得ようとすると、前記局所的厚み斑の部分に応力集中が生じ、延伸後のフィルムの巾方向の厚み斑がひどくなったり、ひどい場合は切断することが判明した。これは、延伸時に厚み斑の厚い部分は伸び難くその周辺は逆に伸びやすく過度の延伸となり、極端に薄い部分が生じこの部分から切断するためと考えられる。そして、この局所的厚み斑はエッジに回収フィルムを用いる場合は、製品多層部とエッジ部で溶融樹脂の流動特性が大きく異なるため厚み斑が生じるためと推定される。つまりダイから押し出された溶融シートは流動特性の違いからエッジ単層部と製品部との境界付近でネックインする量が異なり、換言すれば流動してシート化する際の軌跡が境界付近で異なり、これにより厚み斑が生じると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−２０７１１９号公報
【特許文献２】特開２００４−１８１７５３号公報
【特許文献３】特開２００６−１５９８０３号公報
【特許文献４】特開昭５５−２８８２５号公報
【特許文献５】特開２００９−５６７９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、前述のように従来技術では解決できなかった、エッジ単層部と製品部分である多層フィルムの境界付近に生じる特異で局所的におこるシャープな厚み斑による延伸時の切断を防止できるフィードブロックとそれを用いた多層延伸フィルムの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは上記課題を解決しようと鋭意研究した結果、特許文献１〜３および５のようなフィードブロックにてエッジ単層部を設ける際に、エッジ単層部として合流される樹脂の流路が、特許文献１〜３および５のようなエッジ単層部の流路断面が多層延伸フィルムの厚み方向に対して対称な構造では、エッジ単層部と製品部分である多層フィルムの境界部分がシャープになり、一方非対称にするとき前記境界部分をブロードにでき、結果として前述の局所的に起こるシャープな厚み斑を抑制できることを見出し、本発明に到達した。
【０００９】
かくして本発明によれば、以下の（Ａ）〜（Ｆ）のフィードブロックおよび以下の（Ｇ）〜（Ｎ）の多層延伸フィルムの製造方法が提供される。
（Ａ）  単層ダイの上流側に配されるフィードブロックであって、
樹脂Ａと樹脂Ｂとを、溶融状態で合流させ積層体Ｃを形成させる第１の合流部と、前記積層体Ｃの少なくとも一方の巾方向端部に、樹脂Ａを溶融状態でエッジ単層部として合流させエッジ単層部付き積層体Ｄを形成させる第２の合流部とを有し、
第２合流部におけるエッジ単層部として合流させる樹脂Ａの流路について、樹脂Ａの進行方向に直交する断面（エッジ流路断面）をみたとき、エッジ流路断面の巾（エッジ流路巾）が、積層体Ｃの厚み方向に沿って一方向に流路巾が減少せず、一方向に漸増する領域を有するフィードブロック。
（Ｂ）  前記漸増するエッジ流路巾は、少なくとも積層体Ｃの樹脂Ｂと接する領域におい
て、連続的に漸増する上記（Ａ）記載のフィードブロック。
（Ｃ）  前記漸増するエッジ流路巾は、最小エッジ流路巾（Ｗａ）、最大エッジ流路巾（Ｗｂ）および平均エッジ流路巾（Ｗｍ）とが、以下の関係を満足する上記（Ａ）記載のフィードブロック。            
０．３≦（Ｗｍ−Ｗａ）／（Ｗｂ−Ｗａ）≦０．７
（ここで、Ｗｍは、エッジ流路断面の断面積を、エッジ流路断面の巾方向に直交する方向の最大長さ（エッジ流路高さ：Ｈｇ）で割った値である。）
（Ｄ）  最小エッジ流路巾（Ｗａ）と最大エッジ流路巾（Ｗｂ）とが、以下の関係を満足
する上記（Ａ）記載のフィードブロック。
０．０５≦Ｗａ／Ｗｂ≦０．９
（Ｅ）  最小エッジ流路巾（Ｗａ）および最大エッジ流路巾（Ｗｂ）と、エッジ流路高さ（Ｈｇ）とが、以下の関係を満足する上記（Ａ）記載のフィードブロック。    
０．０５≦（Ｗｂ−Ｗａ）／Ｈｇ≦０．５        
（Ｆ）  前記漸増するエッジ樹脂流路巾が、溝を設けた円形のピン部材によって形成される上記（Ａ）記載のフィードブロック。
（Ｇ）  単層ダイの上流側に請求項１〜６のいずれかに記載のフィードブロックを配し、樹脂Ａと樹脂Ｂとを溶融状態で合流させ、樹脂Ａと樹脂Ｂの割合が５：９５〜４０：６０の積層体Ｃを形成し、前記積層体Ｃの少なくとも一方の巾方向端部に、樹脂Ａを溶融状態でエッジ単層部として合流させエッジ単層部付き積層体Ｄを形成する工程と、
得られた積層体Ｄをシート状にダイから押し出して未延伸シートとする工程と、
得られた未延伸状態の積層体Ｄを製膜方向およびその厚み方向に直交する方向（巾方向）に延伸し、エッジ単層部をトリミングして多層延伸フィルムとする工程とを有する多層延伸フィルムの製造方法。
（Ｈ）  各層を形成するために用いる樹脂のそれぞれの固有粘度を測定したとき、固有粘度の最大値と最小値の差が０．０１０〜０．０８５である上記（Ｇ）記載の多層延伸フィルムの製造方法。
（Ｉ）  前記最小の固有粘度を示す樹脂が、樹脂Ａである上記（Ｈ）記載の多層延伸フィルムの製造方法。
（Ｊ）  前記樹脂Ａの少なくとも一部に、エッジ単層部をトリミングした回収樹脂を用いる上記（Ｇ）記載の多層延伸フィルムの製造方法。
（Ｋ）  前記多層延伸フィルムの厚みが１．０〜１０．０μｍである上記（Ｇ）記載の多層延伸フィルムの製造方法。
（Ｌ）  樹脂Ａおよび樹脂Ｂがエチレンナフタレートまたはエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる繰り返し成分とする上記（Ｇ）記載の多層延伸フィルムの製造方法。
（Ｍ）  前記巾方向の延伸の延伸倍率が２．５〜８．０の範囲である上記（Ｇ）記載の多層延伸フィルムの製造方法。
（Ｎ）  前記未延伸シートの製膜方向に直交する断面をエッジ単層部から巾方向における中心部の位置までみたとき、樹脂Ｂが存在してから未延伸シートの巾方向における中心部の位置の樹脂Ｂと同じになるまでの巾（エッジ部層構成遷移領域の巾）が１５〜２００ｍｍの範囲である上記（Ｇ）記載の多層延伸フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、前述のシャープな厚み斑をブロードでマイルドにすることにより延伸時の切断を防止でき、歩留まりが高く低コストのフィルムの生産が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一つの実施形態を例示した多層フィルムの押出装置のうち押出機からキャスティングドラムまでを示す図である。
【図２ａ】本発明の一つの実施形態を例示した積層体Ｃが３層のフィードブロックの積層体Ｃの流れ方向および厚み方向に平行な方向の断面図である。
【図２ｂ】本発明の一つの実施形態を例示した積層体Ｃの巾方向の両端にエッジ単層部をもけるフィードブロックの積層体Ｃの流れ方向および巾方向に平行な方向の断面図である。
【図３ａ】本発明の一つの実施形態を例示した図２のＦ−Ｆ断面における３層フィルム用の流路の断面図である。
【図３ｂ】本発明の一つの実施形態を例示した図２のＦ−Ｆ断面における２層フィルム用の流路の断面図である。
【図３ｃ】本発明の一つの実施形態を例示した図２のＦ−Ｆ断面における５０層フィルム用の流路の断面図である。
【図４ａ】図２のＦ−Ｆ断面における従来の技術の流路の断面図である。
【図４ｂ】図２のＦ−Ｆ断面における従来の技術の流路の断面図である。
【図５】本発明の一つの実施形態を例示した図２のＦ−Ｆ断面における２層フィルム用の流路の断面図である。
【図６】（ａ）本発明により得られた未延伸シートの厚み斑である。  （ｂ）図６（ａ）の拡大図である。
【図７】（ａ）従来の技術により得られた未延伸シートの厚み斑である。  （ｂ）図７（ａ）の拡大図である。
【図８】（ａ）従来の技術により得られた３層エッジ単層の未延伸シート断面の層構成である。  （ｂ）本発明により得られた２層エッジ単層の未延伸シート断面の層構成である。  （ｃ）本発明により得られた３層エッジ単層の未延伸シート断面の層構成である。  （ｄ）従来の技術により得られた２層エッジ単層の未延伸シート断面の層構成である。  （ｅ）本発明により得られた２層エッジ単層の未延伸シート断面の層構成である。  （ｆ）従来の技術により得られた５０層エッジ単層の未延伸シート断面の層構成である。  （ｇ）本発明により得られた５０層エッジ単層の未延伸シート断面の層構成である。
【図９】本発明の一つの実施形態を例示したピン部材の溝の斜視図である。
【図１０】本発明の一つの実施形態を例示した図２のＦ−Ｆ断面におけるエッジ流路の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明のひとつは、単層ダイの上流側に配されるフィードブロックであって、樹脂Ａと樹脂Ｂとを、溶融状態で合流させ積層体Ｃを形成させる第１の合流部と、前記積層体Ｃの少なくとも一方の巾方向端部に、樹脂Ａを溶融状態でエッジ単層部として合流させエッジ単層部付き積層体Ｄを形成させる第２の合流部とを有し、第２合流部におけるエッジ単層部として合流させる樹脂Ａの流路について、樹脂Ａの進行方向に直交する断面（エッジ流路断面）をみたとき、エッジ流路断面の巾（エッジ流路巾）が、積層体Ｃの厚み方向に沿って一方向に漸増する領域を有するフィードブロックであり、もうひとつの本発明は、単層ダイの上流側に上記フィードブロックを配し、樹脂Ａと樹脂Ｂとを、溶融状態で合流させ樹脂Ａと樹脂Ｂの割合が５：９５〜４０：６０の積層体Ｃを形成し、前記積層体Ｃの少なくとも一方の巾方向端部に、樹脂Ａを溶融状態でエッジ単層部として合流させエッジ単層部付き積層体Ｄを形成する工程と、得られた積層体Ｄをシート状にダイから押し出して未延伸シートとする工程と、得られた未延伸状態の積層体Ｄを製膜方向およびその厚み方向に直交する方向（巾方向）に延伸し、エッジ単層部をトリミングして多層延伸フィルムとする工程とを有する多層延伸フィルムの製造方法である。
【００１３】
なお、本発明における樹脂Ａとは、製品部とエッジ単層部の両方に使用されることからエッジ単層部用樹脂と言え、また樹脂Ｂとは製品部に使用され、エッジ単層部に使用されないことから、非エッジ単層部用樹脂と言える。また、積層体Ｄは前述の通り積層体Ｃにエッジ単層部を付加したものであり、そういった観点から、積層体Ｃは積層体Ｄからエッジ単層部を除いた積層体を意味する。さらにまた、説明の便宜上、特に断りの無い限り、積層体Ｃの樹脂Ａと樹脂Ｂの界面に直交する方向で、後述の図中においてｚで示される方向を厚み方向と称し、厚み方向における距離を「高さ（Ｈ）」と称する。また、樹脂ＡまたはＢの進行方向で、後述の図中でにおいてｙで表される方向を、製膜方向、縦方向または進行方向と称し、製膜方向における距離を「長さ（Ｌ）」と称する。さらにまた、前記厚み方向および製膜方向に直交する方向で、後述の図中においてｘで表される方向を、巾方向または横方向と称し、巾方向における距離を「巾（Ｗ）」と称する。
【００１４】
以下、本発明を、まず図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の一つの実施形態を例示した押出機からキャスティングドラムまでを示している。
図１中の１は樹脂Ａの上流側に位置する押し出し機であり、樹脂Ａは押し出し機１で溶融状態にされたのち、図示を省略するが、ギアポンプ、フィルターなどを介してポリマーパイプ２を通り、フィードブロック５へと流れる。図１中の３は樹脂Ｂの上流側に位置する押し出し機であり、樹脂Ｂは押し出し機３で溶融状態にされたのち、同じく図示を省略するが、ギアポンプ、フィルターなどを介してポリマーパイプ４を通り、フィードブロック５へと流れる。なお、本発明において、樹脂Ｂは複数あっても良く、例えば樹脂Ｂ１とＢ２の２つがある場合、それぞれに押し出し機３とポリマーパイプ４を用意すればよい。
【００１５】
そして、前述の積層体Ｃが、樹脂Ｂの両面に樹脂Ａが積層された３層で、その幅方向の両端部にエッジ単層部を設ける場合、フィードブロック５の内部で樹脂Ａは第１の合流部で樹脂Ｂの両表層に配される２つと、両エッジ単層部に配される２つの合計４つに分岐される。そして、第１の合流部で、樹脂Ｂの両面に樹脂Ａが積層され、その後積層体Ｃの巾方向における両端部に両エッジ単層部に配される樹脂Ａが溶融状態で合流され、単層ダイ６からシート状に溶融未延伸シート８として押し出される。そして、例えばポリエチレンテレフタレートなどの２軸延伸フィルムであれば、この未延伸溶融シートを図示省略した公知のピンニング方法で例えば静電式やエアチャンバー、ニップロールの方法でキャスティングドラム７に密着冷却させ、未延伸シート８とする。その後、図示しない装置によって未延伸シート８の巾方向に、必要に応じて製膜方向に延伸を施し、エッジ単層部をトリミングして多層延伸フィルムとなる。
【００１６】
図２は、本発明の一つの実施形態を例示したフィードブロックの断面図であり、図２ａはフィードブロックの巾方向における中心の位置で切断したときの断面であり、図２ｂはフィードブロックの厚さ方向における中心の位置で切断したときの断面である。なお、図２ａおよびｂのフィードブロックは、積層体Ｃが樹脂Ｂの片面に樹脂Ａを積層した２層の多層フィルムで、その幅方向の両端にエッジ単層部を設ける場合の例である。
【００１７】
図２ａおよびｂ中の５ａは第１の合流部で、５ｂは第２の合流部である。そして、まず第１の合流部５ａで樹脂Ａと樹脂Ｂとが合流して２層の積層体Ｃとなり、その後、第２の合流部５ｂに進行して、積層体Ｃの両端部にエッジ単層部として合流される樹脂Ａが合流して、前述の積層体Ｄとなる。ここで、第２合流部における１１ａと１１ｂはエッジ単層部として合流される樹脂Ａの流路巾を調整するピン部材であり、１２ａと１２ｂとはピン部材１１ａとピン部材１１ｂとによってそれぞれ形成されたエッジ単層部として合流される樹脂Ａの流路である。
【００１８】
なお、図２ａおよび図２ｂでは省略しているが、ポリマーパイプ２よりフィードブロック５に供給される樹脂Ａは第１の合流部５ａで樹脂Ｂと積層されるａ２の流れと、第２の合流部５ｂで積層体Ｃと合流する２つのａ１の流れに分割され、それぞれの合流位置までフィードブロック内を進行する。
また、図２ｂ中のＦ−Ｆは、第２の合流部樹脂ａまたはｂの進行方向に直交する断面であり、後述の図３〜５は、このＦ−Ｆ断面の断面図である。
【００１９】
図３〜図５中の１２ａおよび１２ｂは、エッジ単層部として合流させる樹脂Ａの流路断面（以下、エッジ流路断面と称することがある。）であり、換言すればピン部材１１ａおよび１１ｂの溝の断面である。このエッジ流路断面は、エッジ単層部として合流させる樹脂Ａの進行方向に直交する断面である。また、図３〜図５中の、１３は、積層体Ｃの流路断面であり、斜線部分は樹脂Ａで、斜線でない部分は樹脂Ｂである。また、図３〜図５中のＨｇは、エッジ単層部として合流させる樹脂Ａの流路断面を見たときの、流路の高さ（エッジ流路高さ）であり、Ｈａは、エッジ単層部として合流させる樹脂Ａの流路断面を見たときの、エッジ流路巾が最小値である流路の高さ、Ｈａ−ｂはエッジ単層部として合流させる樹脂Ａの流路断面を見たときの、エッジ流路巾が最小値から最大値に変化している流路の高さ、Ｈｂはエッジ単層部として合流させる樹脂Ａの流路断面を見たときの、エッジ流路巾の最大値である流路の高さ（エッジ流路高さ）であり、Ｗａはエッジ流路断面の最小の流路巾で、Ｗｂは最大の流路巾で、Ｗｍはエッジ流路断面の流路断面積を、エッジ流路高さ（Ｈｇ）で割った平均エッジ流路巾である。
【００２０】
図３ａ〜図３ｃは、本発明の一つの実施形態を例示した前述の図２ｂにおけるＦ−Ｆ断面の断面図である。例えば、図３ｂは、エッジ流路巾（Ｗ）が、積層体Ｃの樹脂Ｂ側の上端の位置においてＷａ、そこから積層体Ｃの樹脂Ｂと樹脂Ａの界面付近まで直線的に漸増してＷｂとなり、積層体Ｃの樹脂Ａとの部分ではエッジ流路巾がＷｂで一定しているエッジ流路断面を、積層体Ｃの両端部に合流させている断面図である。また、図３ａはそのときの積層体Ｃが樹脂Ｂの両面に樹脂Ａを積層した３層である場合、図３ｂはそのときの積層体Ｃが樹脂Ｂの片面に樹脂Ａを積層した２層である場合、図３ｃは積層体Ｃが樹脂Ａと樹脂Ｂを交互に多数積層した場合を示している。
【００２１】
図４ａおよび図４ｂは、従来の一つの実施形態を例示した、前述の図２ｂにおけるＦ−Ｆ断面の断面図である。図４ａは、積層体Ｃが樹脂Ａと樹脂Ｂの２層で、エッジ流路巾（Ｗ）が一定のエッジ流路断面のものであり、図４ｂは特許文献４に記載されたエッジ流路巾（Ｗ）が厚さ方向に中央から対照的に広がるエッジ流路断面を付加したものである。
【００２２】
図５は、本発明のもう一つの実施形態を例示した前述の図２ｂにおけるＦ−Ｆ断面の断面図である。図５は、エッジ流路巾（Ｗ）が、厚さ方向の中央部でＷａからＷｂに直線的に漸増するエッジ流路断面を、樹脂Ｂの片面に樹脂Ａを積層した２層の積層体Ｃの両端部に合流させている断面図である。
【００２３】
図１０は、本発明の他のエッジ流路断面の実施体系を例示したもので、前述の図２ｂにおけるＦ−Ｆ断面の断面図におけるエッジ流路断面１２ａを例示したものである。なお、エッジ流路断面１２ｂは、図９のエッジ流路断面１２ａを左右反転させればよい。
【００２４】
図６ａおよび図６ｂは、本発明の製造方法によって得られる未延伸シート８の厚みを、巾方向に測定したときの厚さ分布であり、横軸が未延伸シート８の幅方向の位置、縦軸が未延伸シート８の厚みである。図６ａの２つの丸で囲まれた部分が、冒頭で説明した局所的な厚み斑で、図６ａの縦軸をより拡大したものが図６ｂである。そして図６ｂのｃは、局所的な厚み斑の巾であり、ｄは局所的厚み斑の段差の絶対値である。
【００２５】
また、図７ａおよび図７ｂは、従来の製造方法によって得られる未延伸シート８の厚みを、巾方向に測定したときの厚さ分布であり、横軸が未延伸シート８の幅方向の位置、縦軸が未延伸シート８の厚みである。図７ａの２つの丸で囲まれた部分が、冒頭で説明した局所的な厚み斑で、図７ａの縦軸をより拡大したものが図７ｂである。そして図７ｂのｃは、局所的な厚み斑の巾であり、ｄは局所的厚み斑の段差の絶対値である。
【００２６】
図８は、溶融状態でダイから押し出される積層体Ｄの進行方向に直交する積層体Ｄの断面である。なお、図８（ａ）、図８（ｄ）、図８（ｆ）は従来の厚み方向に対称なエッジ単層部を設けた場合の積層体Ｄの断面図であり、図８（ｂ）、図８（ｃ）、図８（ｅ）および図８（ｇ）は、それぞれ本発明の実施形態の一つで、厚み方向に非対称な、すなわち一方向にエッジ流路巾が漸増するエッジ単層部を設けた積層体Ｄの断面図である。
図９は、本発明の実施態様の一つで、図３a〜図３ｃで示したエッジ流路断面を形成するピン部材の１１ａおよび１１ｂの概略図である。
【００２７】
以下、本発明について、さらに詳述する。
図４（ａ）や図４（ｂ）の従来のエッジ流路断面が厚み方向に対称なエッジ単層部を設けるフィードブロックを用いると、図８ｄのような積層体Ｄの断面となり、積層体Ｃを３層にすると図８（ａ）のような積層体Ｄの断面となる。図８（ａ）を例にとると、積層体Ｃにおける樹脂Ａと樹脂Ｂとの境界２１ａおよび２１ｂはおおむね巾方向に平行であり、積層体Ｃの樹脂Ｂとエッジ単層部の樹脂Ａとの境界２２ａ、２２ｂも概ねシートの厚み方向に沿って並行であり、層構成としては概ね理想的である。
【００２８】
しかしながら、冷却後に同未延伸シートの厚み斑を巾方向に測定すると図７（ａ）の２個の丸印部分において急峻な厚み斑が発生する。図７（ａ）の厚み斑部分を拡大表示すると図７（ｂ）のように段差は非常に鋭くシャープであり、段差の巾ｃは非常に狭く、かつその段差の絶対値ｄも大きい。そのため、この未延伸シートをクリップでシートの両端を把持し、フィルムの巾方向に延伸すると、該段差部の近傍で切断することが判った。該段差の発生位置は前記図８（ａ）の断面で言えば、境界２２ａ、２２ｂ付近の位置である。
【００２９】
切断のメカニズムは推定ではあるが段差部分の局所的に厚い部分は横延伸の際にあまり延伸されず厚いまま残り、この厚い部分の近傍では応力集中が起こり局所的に必要以上に横延伸され所定の厚み以下の薄い部分ができ、この部分から切断に至ると考えられる。
【００３０】
そこで、本研究者らは、この切断の本質原因を究明するためさらに検討を重ねたところ、樹脂Ａと樹脂ＢのＩＶ差（固有粘度差）が大きくなるほど、また積層体Ｃの樹脂Ｂの割合が増える、すなわちエッジ単層における樹脂Ａと積層体Ｃの樹脂Ｂの部分との接合部の割合が多いほど、前述の段差がより大きくかつ急峻になることが確認できた。また、未延伸シートの厚みが薄いほど、その後の幅方向の延伸で切断が顕在化することが判った。しかし、多層延伸フィルムの層構成、樹脂の特性、未延伸シートの厚みは、求められるフィルムの機能からおのずと決まるものであり、これらによる局所的な厚み斑の段差の低減では根本的な解決にならない。そこで、さらに検討を重ねたところ、前述の局所的な厚み斑の段差は、ダイ６から押し出された溶融未延伸シート８で既に観察されることから、ダイから吐出された時点で形成されることが判明した。これらのことから、本発明者は、発生のメカニズムとして、樹脂の溶融粘度が違うため伸長粘度も異なり、積層体Ｃとエッジ単層部でネックインの量や溶融樹脂の軌跡が異なり、ネックインや軌跡の不連続は厚みで補償されるため、結果的に段差が現れると考えた。
そこで、本発明者は、さらに検討を重ね、この段差の軽減については、層構成が急激に変化することを緩和することが有効であることを見出し、冒頭の本発明に至った。
【００３１】
すなわち、本発明の特長の一つは、図３ａ、図３ｂ、図３ｃ、図５および図９に示すように、エッジ流路巾（Ｗ）を、厚み方向ｚに沿って、一方向に漸増させることである。これによりエッジ単層部は厚み方向に非対称な巾の分布をもって積層体Ｃと溶融状態で合流接合され、その結果、図８の（ｂ）、（ｃ），（ｅ）または（ｇ）のような積層体Ｃの樹脂Ｂとエッジ単層部の樹脂Ｂとのエッジ境界２２ａ、２２ｂを斜めにでき、エッジ部層構成遷移領域の巾（Ｗｓ）を形成できる。そして、このようにエッジ部層構成遷移領域において樹脂Ｂの分率を徐々に変化させることにより、図６（ａ）や（ｂ）のように、局所的な厚み斑の段差を軽減できるのである。ここで、図６ｂと図７ｂとを見比べれば容易に理解出来るように、図６ｂでは、段差部の巾ｃが広がり、段差の絶対値ｄが小さくなっており、図７ｂで見られたシャープな段差の形状はマイルドになっている。そして、段差の絶対値ｄを段差の巾ｃで割った値（ｄ／ｃ）でみると、その値（ｄ／ｃ）は非常に小さく、応力集中が緩和され巾方向に延伸する際の切断を抑制できることを見出したのである。なお、エッジ部層構成遷移領域とは、未延伸シートの巾方向における端部から樹脂Ｂの割合を見ていったとき、樹脂Ｂが存在してから、幅方向の中央部における樹脂Ｂの割合（厚み比）に対して、９５％になるまでの領域である。また、幅方向の端部から幅方向における樹脂Ｂの割合を見たとき、幅方向の端部から樹脂Ｂが確認できるまでの巾がエッジ単層部巾（Ｗｄ）である。そして、未延伸シートを巾方向に見たとき、前述のエッジ単層部巾（ｗｄ）と前述のエッジ部層構成遷移領域巾（Ｗｓ）とを、未延伸シートの全巾から除いた部分が最終的にトリミングされて多層延伸フィルムの製品部分として使用できる製品部の巾（Ｗｐ）である。なお、この製品部の巾（Ｗｐ）は、換言すれば、巾方向における各位置での樹脂Ｂの割合（Ｃｘ）を測定し、それらＣｘを巾方向における中央部の樹脂Ｂの割合（Ｃｃ）で割った値が（Ｃｘ／Ｃｃ）９５％以上である領域の巾である。
【００３２】
ところで、エッジ単層部の流路断面を厚み方向に非対称にすることで、エッジ部層構成遷移領域巾（Ｗｓ）が生じる理由としては、厚み方向に樹脂Ａの流量の大小が生じ、積層体流と合流する際に図３ａのＭａの方向にモーメントがかかるためと考えられる。すなわち、エッジ単層部における樹脂Ａには回転成分が生じ、その結果、境界２２ａおよび２２ｂを効率的に斜めにでき、エッジ部層構成遷移領域巾（Ｗｓ）を大きくできるのだと考えられる。一方、図４ａや図４ｂに示す従来の厚み方向に対称な流路形状では、モーメントＭｂが打ち消し合うため、エッジ流路巾に大きな差をつけても、境界２２ａおよび２２ｂを効率的に斜めにしにくく、特に図４ｂでは図４ａ対比、むしろエッジ部層構成遷移領域巾（Ｗｓ）が小さくなるのだと考えられる。なお、従来はエッジ部層構成遷移領域巾（Ｗｓ）をなるべく小さくしようとするのに対し、本発明は、局所的な厚み斑というこれまで見過ごされてきた課題に直面し、これまでの考えとは全く逆の発想で、すなわちエッジ部層構成遷移領域巾（Ｗｓ）をより大きくしたものともいえる。
【００３３】
つづいて、本発明のフィードブロックの好ましい態様について、以下説明する。
まず、本発明におけるエッジ流路巾が厚み方向に一方向に漸増するとは、厚み方向に沿って一方向に流路巾が減少せずに少なくとも一つ以上の増加する領域を有することを意味する。したがって、流路巾が変化しない区間があってもよい。特に、前述のモーメントＭａを大きくしやすいことから、エッジ流路巾は、積層体Ｃの樹脂Ｂと接する部分において、その最小値であるＷａから最大値であるＷｂに変化することが好ましく、さらにその変化が複数の段階で行われることが好ましく、特に厚み方向にある程度の巾をもった連続的な変化であることが好ましい。一方、積層体Ｃの樹脂Ａと接するエッジ単層部の部分は、エッジ流路巾を変化させても良いし、一定としても良い。
【００３４】
そういった観点から、前記漸増するエッジ流路巾は、最小エッジ流路巾（Ｗａ）、最大エッジ流路巾（Ｗｂ）、および平均エッジ流路巾（Ｗｍ）とが、以下の関係を満足することが好ましい。
０．３≦（Ｗｍ−Ｗａ）／（Ｗｂ−Ｗａ）≦０．７
（Ｗｍ−Ｗａ）／（Ｗｂ−Ｗａ）がこの範囲を外れると、前述のモーメントＭａが小さくなりエッジ部層構成遷移領域巾（Ｗｓ）を大きくしにくくなる。そのような観点から、より好ましい（Ｗｍ−Ｗａ）／（Ｗｂ−Ｗａ）の下限は、０．３３、上限は０．６７である。
【００３５】
さらにまた、同様な観点から、最小エッジ流路巾（Ｗａ）および最大エッジ流路巾（Ｗｂ）と、エッジ流路高さ（Ｈｇ）とは、以下の関係を満足することが好ましい。
０．０５≦（Ｗｂ−Ｗａ）／Ｈｇ≦０．５    
（Ｗｂ−Ｗａ）／Ｈｇがこの範囲を外れると、前述のモーメントＭａが小さくなりエッジ部層構成遷移領域巾（Ｗｓ）を大きくしにくくなる。そのような観点から、より好ましい（Ｗｂ−Ｗａ）／Ｈｇの下限は、０．０７、上限は０．４である。
【００３６】
ところで、最小エッジ流路巾（Ｗａ）と最大エッジ流路巾（Ｗｂ）とは、以下の関係を満足することが好ましい。
０．０５≦Ｗａ／Ｗｂ≦０．９
Ｗａ／Ｗｂが上限より大きいと従来技術に近づき段差をマイルドにする効果が少なく横延伸時の切断頻度が増し、下限より小さいと、例えば図８（ｃ）の層構成の遷移巾Ｗｓが増大し、完全単層巾Ｗｄは減少し、エッジ単層部に回収ポリマーを投入しようとするとその比率が下がるため、コストダウンの観点から好ましくない。そのような観点から、より好ましいＷａ／Ｗｂの下限は０．１、上限は０．８である。
【００３７】
本発明において、前記漸増するエッジ樹脂流路巾を形成する方法としては特に制限されないが、図９に示したような溝を設けた円形のピン部材で形成されることが好ましい。エッジ流路断面をピン部材の溝で形成することにより、このピン部材を回転させることで、エッジ流路巾を微調整でき、また複数の溝形状を一つのピン部材に形成することで、エッジ流路断面を大きく変えたり、さらにはエッジ単層部を付加しない製膜も可能となる。なお、ピン部材の溝は機械加工やワイヤー放電加工で加工できる。ピン部材以外のエッジ流路断面の形状を変える方法としては、チョークバーによる矩形の部材の平行移動による絞りなどが挙げられる。
本発明において、第２合流部の積層体Ｃの断面１３は矩形が好ましく、単層遷移域を精密に制御でき、また多層製品部の最エッジまで良好な層厚みで積層できる。
【００３８】
また、本発明において、第１の合流部における合流方法は、それ自体公知の方法を用いることができる。例えば、２〜数層であれば前述のエッジ合流で説明したピン方式やチョークバーを例示できる。第１の合流部は、厚み方向に溶融樹脂を積層する合流部が幾つあっても良く５〜１１層であれば３層合流部を流れ方向に直列に並べのが常法である。例えば７層であれば、３層合流部を３個直列に並べ、３＋２＋２＝７層とできる。一方、１０層以上で幾つかの樹脂を交互に積層するいわゆる超多層では、狭いスリットを多数並べて溶融樹脂を通過させそのスリットので出口で超多層に積層する方法、さらに超多層の積層流の最外層に厚い層を積層する方法を例示できる。
また、第１の合流部における樹脂Ａと樹脂Ｂとの流路は、後述の通り、積層体Ｃにおける樹脂Ａと樹脂Ｂの割合が５：９５〜４０：６０の範囲になるような流路断面を持つように形成されていれば良い。
【００３９】
つぎに、もう一つの本発明である多層延伸フィルムの製造方法について、説明する。
本発明の多層延伸フィルムの製造方法は、単層ダイの上流側に前述のフィードブロックを配し、樹脂Ａと樹脂Ｂとを溶融状態で合流させ、樹脂Ａと樹脂Ｂの割合（面積比）が５：９５〜４０：６０の積層体Ｃを形成し、前記積層体Ｃの少なくとも一方の巾方向端部に、樹脂Ａを溶融状態でエッジ単層部として合流させエッジ単層部付き積層体Ｄを形成する工程と、得られた積層体Ｄをシート状にダイから押し出して未延伸シートとする工程と、得られた未延伸状態の積層体Ｄを製膜方向およびその厚み方向に直交する方向（巾方向）に延伸し、エッジ単層部をトリミングして多層延伸フィルムとする工程とからなる。
【００４０】
本発明において、積層体Ｃにおける樹脂Ａと樹脂Ｂの割合（面積比）は５：９５〜４０：６０である。樹脂Ａの割合が上限より多いと樹脂Ｂとエッジ単層部との接合部が少なく、そもそも段差は軽微で本発明の効果は発現しにくく、他方下限より少ないと回収したポリマーをエッジ単層部用樹脂の一部に再利用する際に、投入できる量が少なくなり、コスト高のフィルムとなり産業上のメリットが少ない。好ましい積層体Ｃにおける樹脂Ａと樹脂Ｂの割合（面積比）は７：９３〜３５：６５である。
本発明において、未延伸シートにおけるＷｓの巾は、ダイ６の巾にもよるが、１５〜２００ｍｍが好ましい。ダイ６の巾は５００〜３０００ｍｍが好ましく、トリミングしてフィルム屑とするエッジの巾は製品の採り巾と巾歩留まりの観点から２軸延伸後で３０〜３００ｍｍが好ましい。
【００４１】
本発明では、樹脂Ａと樹脂Ｂ溶融させて多層に積層し、さらに再度樹脂Ａをエッジ単層部にも使用する。この際、樹脂Ａと樹脂Ｂの固有粘度（ＩＶ）の差は、前述のとおり、なるべく小さいことが好ましい。一方、樹脂Ｂは冒頭で述べた通り、複数あっても良いので、樹脂Ａおよび樹脂Ｂにおいて、固有粘度が最も大きい樹脂の固有粘度と固有粘度がもっとも小さい樹脂の固有粘度の差は、０．０８５ｄｌ／ｇ以下であることが好ましい。さらに好ましい固有粘度の差の上限は、０．０５ｄｌ／ｇ以下である。上限より大きいと局所的な厚み斑が大きくなりやすい。一方、固有粘度の差の下限は特に制限されないが、製品としての設計の自由度を広げることや、本発明の効果をより発現しやすくすることから、０．０１ｄｌ／ｇ以上であることが好ましい。
【００４２】
なお、樹脂Ａまたは樹脂Ｂは、単独の樹脂であってもよいが、通常はペレットやチップと呼ばれる状態で、複数の樹脂を混ぜ合わせて一つの樹脂とされることが多い。この場合、樹脂Ａよび樹脂Ｂの固有粘度とは、混ぜ合わせる個々の樹脂の固有粘度を測定し、それを混ぜ合わせる重量分率に応じて算術した、すなわち重量平均の固有粘度とする。例えばコストダウンを目的としてエッジ単層部用樹脂に、フィルム屑など回収したポリマーを再生して樹脂をある割合で使用する場合も、混ぜ合わせる個々の樹脂の固有粘度を測定して算出すればよい。なお、一般的には、回収ポリマーは、溶融押出工程を少なくとも２回以上通過するため、固有粘度が低くなりやすい。そして、回収したポリマーの利用率をあげる観点からは、回収ポリマーを出来るだけ多く、例えば６０〜１００ｗｔ％の割合で用いる必要があり、前述の固有粘度の差をある程度許容できることが必要であり、そういった観点からも本発明の製造方法は極めて有益である。そして、回収ポリマーは、製品部にあまり影響を与えないようにするため、エッジ単層部に用いることが好ましく、そういった観点から前記最小の固有粘度を示す樹脂は、樹脂Ａであることが好ましい。また換言すれば、前記樹脂Ａの少なくとも一部に、エッジ単層部をトリミングした回収ポリマー（回収樹脂）を用いることが好ましい。
【００４３】
本発明において、樹脂Ａおよび樹脂Ｂは、フィルムへの製膜が可能な熱可塑性樹脂であれば、それ自体公知のものを採用でき、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂を用いることができ、特にポリエステル系樹脂（以下、単にポリエステルという）が好ましい。ポリエステルの中でも、ヤング率等の力学的特性を高める場合は、ジオール成分と芳香族ジカルボン酸成分との重縮合によって得られる芳香族ポリエステルが好ましく、かかる芳香族ジカルボン酸成分として、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、６，６’−（エチレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸などの６，６’−（アルキレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸が挙げられ、またジオール成分として、例えばエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，６−ヘキサンジオールが挙げられる。これらの中でも、寸法安定性を要求される場合は、エチレンテレフタレートまたはエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる繰り返し単位とするものが好ましい。もちろん、樹脂ＡおよびＢには、必要に応じて、それ自体公知の滑剤などの機能剤を含有させても良い。
【００４４】
本発明において得られる多層延伸フィルムの厚みは特に制限されないが、横延伸時の破断をより効果的に発現させやすいことから比較的薄いものが好ましく、１．０〜１０．０μｍの範囲にあることが好ましい。また、同様な理由から、前記横方向の延伸の延伸倍率は、横延伸時の破断をより効果的に発現させやすいことから、ある程度異常高いことが好ましく、そういった観点から２．５〜８．０倍の範囲であることが好ましい。
【００４５】
本発明の製造方法で製造される多層延伸フィルムを、例えばデータストレージのベースフィルムなどに用いる場合、二軸配向フィルムであることが好ましく、また薄い厚みで高ヤング率であることが好ましい。そういった観点から、二軸配向フィルムの厚みは１．０〜１０．０μｍ、さらに３〜６μｍの範囲にあることが好ましい。また、二軸配向フィルムのヤング率は、長手方向が４〜１１ＧＰａ、さらに５〜１０ＧＰａ、特に５．５〜９ＧＰａの範囲であり、巾方向が５〜１１ＧＰａ、さらに６〜１１ＧＰａ、さらに７〜１０ＧＰａ、特に８〜１０ＧＰａの範囲であることが好ましい。このような二軸配向フィルムは、上述の熱可塑性樹脂を溶融状態で押出し、二軸方向に延伸することで製造でき、製膜方法などはそれ自体公知のものを採用することができる。しかも、このような薄いフィルムで高ヤング率を得るには高配向とするため、例えばテンターを用い高倍率で横延伸することが必要であり、本発明のフィードブロックや多層延伸フィルムの製造方法による切断防止効果が最大限に発揮される。
【００４６】
つづいて、本発明の多層延伸フィルムの製造方法について、回収ポリマーをエッジ単層部用樹脂の一部に投入し、二軸配向多層フィルムとする場合を例として説明する。まず、原料である数種類のチップは、スクリューフィーダーやブレンダーである一定の重量割合で混合ブレンドされ、そのチップを必要に応じて一定の時間乾燥し、図１の押出機１および３にそれぞれ供給され、そこでそれぞれの熱可塑性樹脂の融点（Ｔｍ）〜（Ｔｍ＋５０）℃の温度で溶融させ、ダイ６からシート状に押出し、例えば熱可塑性樹脂がポリエステルである場合、２０〜７０℃のキャスティングドラム７で急冷固化し、未延伸シート８を得る。その後、未延伸シートを常法に従い、一軸方向（縦方向または横方向）に（熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）−１０）〜（Ｔｇ＋７０）℃の温度で２．５〜８．０倍の倍率で、好ましくは３．０〜７．５倍の倍率で延伸し、次いで上記延伸方向とは直角方向（一段目延伸が縦方向の場合には、二段目延伸は横方向となる）に（Ｔｇ）〜（Ｔｇ＋７０）℃の温度で２．５〜８．０倍の倍率で、好ましくは４．５〜７．５倍の倍率で延伸する。さらに、必要に応じて、縦方向および／または横方向に再度延伸してもよい。すなわち、２段、３段、４段あるいは多段の延伸を行ってもよい。全延伸倍率としては、面積延伸倍率で、通常９倍以上、好ましくは１０〜３５倍、さらに好ましくは１２〜３０倍である。全横延伸倍率としては２．５〜８．０倍が好ましい。延伸前にフィルムへの付加機能膜を塗工し、延伸、乾燥させても良い。
【００４７】
さらに、前記二軸配向多層フィルムは（Ｔｇ＋７０）〜（Ｔｍ−１０）℃の温度、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムの場合、１８０〜２５０℃で熱固定結晶化することによって、優れた寸法安定性が付与される。その際、熱固定時間は１〜６０秒が好ましい。前述の説明で、樹脂Ａおよび樹脂Ｂが合流した後のＴｇおよびＴｍはもっとも高いＴｇ、Ｔｍを有する樹脂の値である。
【００４８】
そして、熱固定された延伸フィルムは、エッジ単層部をトリミングし、エッジ単層部は回収再チップ化系統へと移送する。このとき、トリミングされるエッジ単層部にはエッジ部層構成遷移領域も含むようにトリミングすると、製品として得られる多層延伸フィルムの厚み斑と巻き姿がより良好となる。回収系統では従来の公知である方法、装置を用いることができる。例えば、回収された部分を細かく裁断し必要に応じ乾燥し、再生押出機、フィルター、口金を用いて棒状に溶融押出させさらに水冷固化させ裁断機でサイコロ状にカットし、必要に応じ脱水処理し、再生チップとする。製品部のフィルム屑については、通常エッジ単層部とは組成がことなるため別系統で回収し前述と同様の手法で再生チップ化する。そして、再生チップ化された樹脂が複数ある場合や樹脂Ａと若干組成が異なる場合は、樹脂Ａの組成と合うように混合比を変えたり、別の樹脂を混合すればよい。そういった観点から、樹脂Ａは、その一部に樹脂Ｂの樹脂種を有することが好ましい。なお、図１の押出機や前述の再生押出機が２軸押出機である場合は、材料の乾燥を省略してもよい。さらに図１の押出機が２軸押出機であればフィルム屑を直接投入してもよい。
【実施例】
【００４９】
以下に実施例及び比較例を挙げ、本発明をより具体的に説明する。なお、本発明では、以下の方法により、その特性を測定および評価した。
【００５０】
（１）固有粘度（ＩＶ）
得られたポリエステルの固有粘度はＰ−クロロフェノール／１，１，２，２−テトラクロロエタン（４０／６０重量比）の混合溶媒を用いてポリマーを溶解して３５℃で測定して求めた。
【００５１】
（２）ヤング率
得られたフィルムを試料巾１０ｍｍ、長さ１５ｃｍで切り取り、チャック間１００ｍｍ、引張速度１０ｍｍ／分、チャート速度５００ｍｍ／分の条件で万能引張試験装置（東洋ボールドウィン製、商品名：テンシロン）にて引っ張る。得られた荷重―伸び曲線の立ち上がり部の接線よりヤング率を計算した。
【００５２】
（３）多層フィルムの厚み
延伸後の多層フィルムを層間の空気を排除しながら１０枚重ね、ＪＩＳ規格のＣ２１５１に準拠し、（株）ミツトヨ製ダイヤルゲージＭＤＣ−２５Ｓを用いて、１０枚重ね法にて厚みを測定し、１枚当りのフィルム厚みを計算する。この測定を１０回繰り返して、その平均値を１枚あたりの多層フィルムの全体厚みとした。
【００５３】
（４）エッジ単層部との遷移境界巾Ｗｓとエッジ部の完全単層巾Ｗｄ
未延伸シートから小片を切り出しエポキシ樹脂にて固定成形し、ミクロトームにて約６０ｎｍの厚みの超薄切片（フィルムの製膜方向および厚み方向に平行に切断する）を作成する。この超薄切片の試料を透過型電子顕微鏡（日立製作所製Ｈ−８００型）にて観察し、層の境界を調べた。シートの巾方向に沿って２ｍｍピッチで観察を繰り返し、樹脂Ｂの割合の変化からＷｐ、Ｗｓ、Ｗｄを求めた。なお、Ｗｓは未延伸シートのヘーズ（透過率の差異による曇り）の変化としても、目視で概ね特定できる。なお、延伸後のフィルムで層構成を測定することも可能ではある。
【００５４】
（５）未延伸シートの巾方向の厚み斑と段差ｄ／ｃ
未延伸シートをシートの巾方向全巾に渡り短冊状に切り出した。製膜方向には約１０ｍｍの巾とした。その表面をアルコールで拭きゴミ採りをしたのち、アンリツ製の接触式厚み計で、短冊を１０ｍｍ／ｓで走行させシート巾方向１ｍｍピッチで厚みを測定しグラフにした。図６（ｂ）と図７（ｂ）において厚み斑の２つ以上の変極点のうち極小のうちの最小値と極大のうちの最大値を同図のように選び、段差の巾ｃ（ｍｍ）と段差の絶対値ｄ（μｍ）からｄ／ｃを求めた。
【００５５】
（６）段差ｄ／ｃの滑らか性の評価
○  ・・・  ｄ／ｃが１．００未満である（段差が滑らか）
×  ・・・  ｄ／ｃが１．００以上である（段差がシャープである）
【００５６】
（７）製膜性の評価
実施例および比較例にて、３時間以上製膜し、横延伸での切断の頻度に応じて、以下の基準で判定した。
○  ・・・  横延伸する際、フィルムが０回／３時間で切断する。
△  ・・・  横延伸する際、フィルムが１〜２回／３時間で切断する。
×  ・・・  横延伸する際、フィルムが３回以上／３時間で切断する。
【００５７】
なお、実施例、比較例で用いた樹脂は以下の通りである。
ＰＥＮ１：固有粘度０．６２０ｄｌ／ｇのポリエチレン−２，６−ナフタレート
ＰＥＮ２：ＰＥＮ１を溶融製膜したのち、回収した固有粘度０．５７２ｄｌ／ｇのポリエチレン−２，６−ナフタレート
ＰＥＮ３：ＰＥＮ２を再度溶融製膜したのち、回収した固有粘度０．５３５ｄｌ／ｇのポリエチレン−２，６−ナフタレート
ＰＥＮ４：６，６’−（エチレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸成分を全酸成分の７０モル％共重合した固有粘度０．６２０ｄｌ／ｇのポリエチレン−２，６−ナフタレート
ＰＥＮ５：ＰＥＮ１とＰＥＮ４とを溶融製膜したのち、回収した６，６’−（エチレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸成分を全酸成分の１２モル％共重合した固有粘度０．５７２ｄｌ／ｇのポリエチレン−２，６−ナフタレート
【００５８】
［実施例１］
図１及び図２及び図３ｂで示される装置を用い未延伸シートを連続的に作成し、さらに延伸して２層フィルムを製膜した。
すなわち、樹脂Ａとして前述のＰＥＮ２を、樹脂Ｂとして前述のＰＥＮ１とを用意し、１７０℃で６時間乾燥後、押出し機１および３にそれぞれ供給し、２９５℃まで加熱して溶融状態とし、ギアポンプで吐出量を一定とし、ポリマーフィルターで約５〜１０分の滞留時間で濾過し、ポリマーパイプを通してフィードブロック５へ導いた。フィードブロックの２層合流部５ａで、樹脂Ａを２つに分岐し、一方をａ２として樹脂Ｂと重ね第１の合流部で２層積層体流とし、他方をエッジ樹脂ａ１として第２の合流部５ｂに導いた。ａ１をエッジ樹脂の流路１２ａ、１２ｂで絞り、流路の形状はＨｇ＝２４ｍｍ、Ｈｂ＝６ｍｍ、Ｈａ−ｂ＝１８ｍｍ、Ｗａ＝５ｍｍ、Ｗｂ＝１０ｍｍ、Ｗｍ＝８．１とし、２層積層体流と合流させダイ６へ導きシート状に吐出させ、図示省略した静電ピンニングワイヤーで６０℃に温調されたキャスティングドラム７にシートを密着冷却させ、巾４４５ｍｍの未延伸シート８を連続的に作成した。なお、未延伸積層フィルムで確認したときの、積層体Ｃにおける樹脂Ａと樹脂Ｂの厚み比は、３２：６８であった。
【００５９】
そして、製膜方向に沿って回転速度の異なる二組のローラー間で、上方よりＩＲヒーターにてフィルム表面温度が１３５℃になるように加熱して縦方向（製膜方向）の延伸を、延伸倍率５．３倍で行い、一軸延伸フィルムを得た。そして、この一軸延伸フィルムをテンターに導き、１４５℃で横方向（巾方向）に延伸倍率６．０倍で延伸し、その後１９０℃で５秒間熱固定処理を行い、さらに冷却し、テンターの出口で、２軸延伸フィルムの巾方向の両端部より２５０ｍｍの位置でエッジ単層部をトリミングし、厚さ５μｍの二軸配向多層積層ポリエステルフィルムを６５ｍ／分の速度で得た。このような連続製膜を約４８時間行ったが、テンターでの切断はなかった。
得られた２層製品部のヤング率は、４８時間連続したときと、縦が５．９ＧＰａ、横が８．４ＧＰａであって層構成は巾方向の中央で樹脂Ｐの層厚みが３２％であった。
【００６０】
また、トリミングしたエッジ単層部を、粉砕機でフレーク状に粉砕し、約１７０℃の温度で約１５分乾燥し、押出機に投入して約２９５℃の温度で溶融させ、口金より棒状に押出し水冷しカッターでサイコロ状に裁断して脱水し、再生チップ１を得た。また、巻き取った２層フィルムの製品部を、前述のエッジ単層部の再生方法と同様の方法で粉砕し再生チップ２とした。２層製品部からの再生チップ２のＩＶは０．５５０ｄｌ／ｇ、エッジ単層部からの再生チップ１のＩＶは０．５３０ｄｌ／ｇであった。これらの再生チップ１と２とＰＥＮ１とを、重量比３：３：４で混合した平均の固有粘度が０．５７２ｄｌ／ｇである再生樹脂を、上記樹脂Ａの原料として用いたＰＥＮ２の代わりに使用し、前述の方法で連続８時間製膜したが、テンターでの切断はなかった。
得られた２層製品部のヤング率は、４８時間連続したときと、縦が５．９ＧＰａ、横が８．４ＧＰａであって層構成は巾方向の中央で樹脂Ｐの層厚みが３２％であった。
【００６１】
［実施例２］
図３ｂにおいて、表１に示すように、Ｗａ＝８ｍｍ、Ｗｍ＝９．３のエッジ流路断面のもに変更し、積層体Ｃでの樹脂Ａと樹脂Ｂの割合を変更した以外は実施例１と同様の方法で連続８時間製膜し２層２軸延伸フィルムを得た。この間、テンター切断はなかった。
【００６２】
［実施例３］
図３ｂにおいて、Ｗａ＝１ｍｍ、Ｗｍ＝６．６のエッジ流路断面のもに変更し、積層体Ｃでの樹脂Ａと樹脂Ｂの割合を変更した以外は実施例１と同様の方法で連続３時間製膜し２層２軸延伸フィルムを得た。この間、テンター切断はなかった。
【００６３】
［実施例４］
樹脂ＡとしてＰＥＮ２をＰＥＮ３に変更しＩＶ差を大きくした以外は実施例１と同様の方法で連続２４時間製膜し２層２軸延伸フィルムを得た。この間、テンター切断はなかった。
さらに、実施例１と同じく、トリミングしたエッジ単層部から再生チップ３と、巻き取った２層フィルムの製品部から再生チップ３を製造した。２層製品部からの再生チップ４のＩＶは０．５４０ｄｌ／ｇ、エッジ単層部からの再生チップ３のＩＶは０．５２０ｄｌ／ｇであった。これらの再生チップ３と４とを、重量比２５：７５で混合した平均の固有粘度が０．５３５ｄｌ／ｇである再生樹脂を、上記樹脂Ａの原料として用いたＰＥＮ３の代わりに使用し、連続３時間製膜した。この間もテンターで切断はなかった。
【００６４】
［実施例５］
エッジ単層部として合流させる樹脂Ａの流路断面を、Ｗａ＝５ｍｍ、Ｗｂ＝１０ｍｍ、Ｗｍ＝７．３、Ｈｇ＝２４ｍｍ、Ｈａ＝１２ｍｍ、Ｈａ−ｂ＝２ｍｍ、Ｈｂ＝１０ｍｍの図５で示される流路断面のもに変更し、積層体Ｃでの樹脂Ａと樹脂Ｂの割合を変更した以外は実施例１と同様の方法で連続３時間製膜した。この間、テンター切断はなかった。
【００６５】
［実施例６］
図３ａの第２の合流部を用い、第１の合流部で３層積層とした以外は実施例１と同様の方法で連続３時間製膜した。この間、テンター切断はなかった。
なお、未延伸積層フィルムで確認したときの、積層体Ｃにおける樹脂Ａと樹脂Ｂの厚み比は、３２：６８（具体的には樹脂Ａ：樹脂Ｂ：樹脂Ａ＝１６：６８：１６）であった。
【００６６】
［実施例７］
樹脂ＡをＰＥＮ２からＰＥＮ５に変更してエッジ樹脂とし、図３ｃの第２の合流部を用い、Ｗａ＝５ｍｍ、Ｗｂ＝１０ｍｍ、Ｗｍ＝８．５、Ｈｇ＝２４ｍｍ、Ｈｂ＝２ｍｍ、Ｈａ−ｂ＝２２ｍｍとし、第１の合流部で２種類の樹脂を交互に５０層に積層し、横延伸倍率を７．８に変更した以外は実施例１と同様の方法で連続２４時間製膜した。この間、テンター切断はなかった。
なお、未延伸積層フィルムで確認したときの、積層体Ｃにおける樹脂Ａと樹脂Ｂの厚み比は、３２：６８（具体的には樹脂Ａ：樹脂Ｂ・・・樹脂Ａ：Ｂ＝１．２８：２．７２・・・１．２８：２．７２）であった。
得られた５０層製品部のヤング率は縦が５．７ＧＰａ、横が８．５ＧＰａであって、層構成は巾方向の中央で樹脂Ｂの層厚みが６８％、樹脂Ａと樹脂Ｂの各樹脂の層は概ね均等な厚みであった。
【００６７】
さらに、実施例１と同じく、トリミングしたエッジ単層部から再生チップ５と、巻き取った２層フィルムの製品部から再生チップ６を製造した。２層製品部からの再生チップ６のＩＶは０．５５０ｄｌ／ｇ、エッジ単層部からの再生チップ５のＩＶは０．５３０ｄｌ／ｇであった。これらの再生チップ５と６とＰＥＮ１とＰＥＮ４とを、ＰＥＮ５と同じ共重合量および重量平均固有粘度となるように混合した再生樹脂を、上記樹脂Ａの原料として用いたＰＥＮ５の代わりに使用し、連続３時間製膜した。この間もテンターで切断はなかった。
得られた５０層製品部のヤング率は縦が５．７ＧＰａ、横が８．５ＧＰａであって、層構成は巾方向の中央で樹脂Ｂの層厚みが６８％、樹脂Ａと樹脂Ｂの各樹脂の層は概ね均等な厚みであった。
【００６８】
［比較例１］
図４ａの第２の合流部を用い、エッジ樹脂の溝巾を８ｍｍ均一に変更した以外は実施例１と同様の方法で製膜を開始した。テンターに一軸縦延伸フィルムを通しても数分でエッジの遷移領域付近から切断することを５回繰り返し約２時間経過した時点で断念した。最後のサンプルは製品部の厚みが５μｍ、層構成は製品の中央で樹脂Ａの層厚みが３２％であった。
【００６９】
［比較例２］
エッジ単層部として合流させる樹脂Ａの流路断面を、Ｗａ＝５ｍｍ、Ｗｂ＝１０ｍｍ、Ｗｍ＝７．５、Ｈｇ＝２４ｍｍ、Ｈａ−ｂ＝１２ｍｍと１２ｍｍの図４ｂで示される流路断面のもに変更し、積層体Ｃでの樹脂Ａと樹脂Ｂの割合を変更した以外は実施例１と同様の方法で連続３時間製膜した。実施例１と同様の方法で製膜した。遷移巾Ｗｄが小さく、約３時間でテンターでの切断が４回であった。
【００７０】
［比較例３］
図４ａの第２の合流部を用い、エッジ樹脂の溝巾を８ｍｍに変更した以外は実施例６と同様の方法で製膜した。約３時間でテンターでの切断が４回で、生産性の悪い結果となった。製品部の厚みは５μｍ、層構成は製品の中央で樹脂Ｐの層厚みの合計が３２％であった。
【００７１】
［比較例４］
図４ａの第２の合流部でエッジ樹脂の溝巾を８ｍｍに変更した以外は実施例７と同様の方法で製膜した。約３時間でテンターでの切断が３回で、生産性の悪い結果となった。製品部の厚みは５μｍ、５０層製品部の層構成は巾方向の中央で樹脂Ｂの層厚みが６８％であった。
【００７２】
【表１】
0005746570.tif 000002
【００７３】
なお、表１中のＡｉｒ面／ＣＤ面とは、未延伸フィルムをキャスティングドラム７に密着させて冷却するときに、キャスティングドラムと接しない側をＡｉｒ面、接する側をＣＤ面として表しており、図３で示すＷａとＷｂがＡｉｒ面側に位置するのか、ＣＤ面側に位置するのかを表している。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明によれば、異なる樹脂の接合部分が多いエッジ単層の多層フィルムを延伸時に切断することなく歩留まり良く生産でき、かつ生産コストを削減できる。
【符号の説明】
【００７５】
１：樹脂Ａ側の押出機
２：樹脂Ａ側のポリマーパイプ
３：樹脂Ｂ側の押出機
４：樹脂Ｂ側のポリマーパイプ
５：フィードブロック
５ａ：フィードブロックの第１の合流部
５ｂ：フィードブロックの第２の合流部
６：ダイ
７：キャスティングドラム
８：溶融未延伸シートまたは未延伸シート
１１ａ、１１ｂ：ピン部材
１２ａ、１２ｂ：エッジ単層部として合流させる樹脂Ａの流路断面（ピン部材の溝またはピン部材溝断面）
１３：積層体Ｃの流路断面
２１ａ、２１ｂ：未延伸シート断面における積層Ａ中の樹脂Ａと樹脂Ｂの境界
２２ａ、２２ｂ：未延伸シート断面における積層体Ｃの樹脂Ｂとエッジ単層部の樹脂Ａとの境界
Ａ：樹脂Ａ（エッジ単層部用樹脂）
Ｂ：樹脂Ｂ（非エッジ単層部用樹脂）
Ｆ−Ｆ：エッジ合流部、または第２の合流部の分割線
Ｈｇ：エッジ単層部として合流させる樹脂Ａの流路断面を見たときの、流路の高さ（エッジ流路高さ）
Ｈａ：エッジ単層部として合流させる樹脂Ａの流路断面を見たときの、エッジ流路巾が最小値である流路の高さ
Ｈａ−ｂ：エッジ単層部として合流させる樹脂Ａの流路断面を見たときの、エッジ流路巾が最小値から最大値に変化している流路の高さ
Ｈｂ：エッジ単層部として合流させる樹脂Ａの流路断面を見たときの、エッジ流路巾の最大値である流路の高さ（エッジ流路高さ）
Ｍａ：本発明のエッジ樹脂の流れに作用するモーメントのイメージ
Ｍｂ：従来技術のエッジ樹脂の流れに作用するモーメントのイメージ
Ｗａ：エッジ流路巾の最小値
Ｗｂ：エッジ流路巾の最大値
Ｗｍ：平均エッジ流路巾（エッジ流路断面の断面積をエッジ流路高さＨｇで割った値）
Ｗｄ：未延伸シートの流れ方向に直交する方向の断面を見たときの、エッジ単層部の巾
Ｗｐ：未延伸シートの流れ方向に直交する方向の断面を見たときの、樹脂Ｂの割合が幅方向の中央部と５％以上の変化しない製品となる部分の巾
Ｗｓ：未延伸シートの流れ方向に直交する方向の断面をエッジ単層部から巾方向における中心部の位置までみたとき、樹脂Ｂが存在してから未延伸シートの巾方向における中心部の位置の樹脂Ｂの割合の９５％になるまでの巾（エッジ部層構成遷移領域の巾）
ａ：樹脂Ａの流れ方向
ａ１：エッジ単層部に置ける樹脂Ａの流れ方向
ａ２：積層体Ｃにおける樹脂Ａの流れ方向
ｂ：積層体Ｃにおける樹脂Ｂの流れ方向
ｃ：未延伸シートの巾方向に厚みを測定したときのエッジ部層構成遷移領域における局所的厚み斑の巾（局所的厚み斑の巾）
ｄ：未延伸シートの巾方向に厚みを測定したときのエッジ部層構成遷移領域における局所的厚み斑の段差絶対値（局所的厚み斑の段差の絶対値）
ｘ：積層体Ｃの樹脂Ａと樹脂Ｂ界面に沿った方向で、かつ、樹脂ＡまたはＢの進行方向に直交する方向（巾方向）
ｙ：樹脂ＡまたはＢの進行方向（製膜方向）
ｚ：積層体Ｃの樹脂Ａと樹脂Ｂの界面に直交する方向（厚み方向）
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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