(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の金型と、
前記第１の金型と共にワークをクランプする第２の金型と、
前記第１，第２の金型の一方に設けられモールド樹脂が充填されるキャビティ凹部の底部を形成するキャビティ駒が傾動可能に支持されており、
前記キャビティ駒に連結された位置決めブロックが、チェイスとベースの間に設けられた支持プレートに一体に組み付けられたサポート駒とこれに重ねて組み付けられたガイド駒との間で位置決めされるように支持され、前記ガイド駒に複数箇所において組み付けられた可動ピンによって、当該ガイド駒より前記キャビティ駒が離間するように付勢されて組み付けられており、
前記キャビティ駒は、ワーク当接面と反対面に凸状球面部が形成されており、対向する前記ガイド駒の凹状球面部にガイドされて傾動することを特徴とするモールド金型。
【請求項２】
前記第１，第２の金型がワークをクランプする際に、前記キャビティ駒は、ワークと当接する当接面中央部を回転中心として形成された凸状球面部が対向する前記ガイド駒の凹状球面部にガイドされて回転することによりワークの傾きに追従して傾動する請求項１記載のモールド金型。
【請求項３】
前記キャビティ駒は対向する前記ガイド駒に対してわずかに隙間が形成されるように付勢されて支持されていることを特徴とする請求項１又は２記載のモールド金型。
【請求項４】
前記キャビティ駒を含む金型クランプ面にリリースフィルムが吸着保持されており、前記キャビティ駒を支持する支持部には、当該キャビティ駒がクランプ圧に抗して押し戻された際に戻り止めとなるストッパー部が形成されている請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項に記載のモールド金型。
【請求項５】
前記ガイド駒の凹状球面部とは反対面に前記キャビティ駒のワーク当接面中央部を回転中心とする凸状球面部が形成され、前記ガイド駒に対して前記キャビティ駒と共に移動可能に組み付けられる前記位置決めブロックの対向面に凹状球面部が形成されている請求項１乃至請求項４のうちいずれか１項記載のモールド金型。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかのモールド金型を備えたことを特徴とする樹脂モールド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばモータ駆動用インバータとして用いられる高発熱部品においては、図７（ａ）に示すように半導体チップ５１の上面及び下面の双方に放熱用のヒートシンク５２，５３が設けられる。このようなワークＷを樹脂モールドする場合には、上下面のヒートシンク５２，５３を露出させて樹脂モールドする必要がある。この場合、ヒートシンク５２，５３の表面に対するフラッシュ防止のため、ワークＷの上面及び下面側のヒートシンク５２，５３を上型５４及び下型５５のキャビティ面５４ａ，５５ａでクランプしたまま樹脂モールドするのが望ましい。図７（ａ）においては、接続端子としてのリードフレーム５６をヒートシンク５３として利用した構成となっており、ヒートシンク５２が半導体チップ５１に接着されている。また、上型５４のクランプ面にはリリースフィルム５６が吸着保持されている。
【０００３】
しかしながら、半導体チップ５１に接着等により設けられるヒートシンク５２の実装高さや実装される半導体チップの実装高さが数十μｍ単位でばらつきやすい。このため、図７（ｂ）に示すようにヒートシンク５２，５３をモールド金型によりクランプすると半導体チップ５１に割れが発生するおそれがある。よって、ワークＷと隙間を設けて樹脂モールドが行われている。
【０００４】
あるいは、モールド金型の例えば上型側にスイベル構造を有するモールド装置が提案されている。スライド部材がバック部材と傾斜面を介して当接し、バック部材の反対面側中央部に凸部が形成されかつ凸部形成面とばねを介してスイベル部材が揺動可能に連結されている。スイベル部材はキャビティ駒でありワークをクランプする。スライド部材を進退移動させてバック部材を押圧するとスイベル部材が凸部を中心にワークの傾きに倣って傾斜させたままモールドするようになっている（特許文献１、図６参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３２０１０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ワークとモールド金型（キャビティ面）との間に隙間を設けて樹脂モールドする場合には、樹脂モールド後にヒートシンクを覆うモールド樹脂をフライス加工や研磨加工等により除去する必要があり、工数が嵩んで製造コストが高くなる。
また、特許文献１の構成では、スライド部材をスライドさせることでバック部材への押圧を強めることでスイベル部材が凸部を中心に揺動するようになっているため、スライド部材の移動量やコイルばねのばね力などの関係からスイベル部材の揺動量も変わりやすい。よって、スイベル部材のヒートシンクのわずかな傾きに追従させる調整が難しい。
【０００７】
また、スイベル部材とバック部材との間に揺動中心（凸部との接点）が存在するため、キャビティ底部を形成するスイベル部材の板厚の回転径を伴って傾くため、水平方向に対する傾斜角が大きくなりやすい。よって、ヒートシンクに対してスイベル部材が片当たりし易く、特にヒートシンクが電極端子を兼ねるような場合には、半導体チップとの電気的接続を維持するためできるだけ局部的に応力集中することは避けたい。
【０００８】
本発明は上記従来技術の課題を解決し、ワークをクランプする際に、キャビティ駒がワーク当接面の傾斜に追従してクランプしてワークを破損することなくクランプすることが可能なモールド金型及びこれを備えて樹脂モールドすることで成形品質を向上させた樹脂モールド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
モールド金型においては、第１の金型と、前記第１の金型と共にワークをクランプする第２の金型と、前記第１，第２の金型の一方に設けられモールド樹脂が充填されるキャビティ凹部の底部を形成するキャビティ駒が傾動可能に支持されており、前記キャビティ駒に連結された位置決めブロックが、チェイスとベースの間に設けられた支持プレートに一体に組み付けられたサポート駒とこれに重ねて組み付けられたガイド駒との間で位置決めされるように支持され、前記ガイド駒に複数箇所において組み付けられた可動ピンによって、当該ガイド駒より前記キャビティ駒が離間するように付勢されて組み付けられており、前記キャビティ駒は、ワーク当接面と反対面に凸状球面部が形成されており、対向する前記ガイド駒の凹状球面部にガイドされて傾動することを特徴とする。
【００１０】
また、前記第１，第２の金型がワークをクランプする際に、前記キャビティ駒は、ワークと当接する当接面中央部を回転中心として形成された凸状球面部が対向する前記ガイド駒の凹状球面部にガイドされて回転することによりワークの傾きに追従して傾動することを特徴とする。
【００１１】
また、前記キャビティ駒は対向する前記ガイド駒に対してわずかに隙間が形成されるように付勢されて支持されていることを特徴とする。
【００１２】
前記キャビティ駒を含む金型クランプ面にリリースフィルムが吸着保持されており、前記キャビティ駒を支持する支持部には、当該キャビティ駒がクランプ圧に抗して押し戻された際に戻り止めとなるストッパー部が形成されていることを特徴とする。
【００１４】
前記ガイド駒の凹状球面部とは反対面に前記キャビティ駒のワーク当接面中央部を回転中心とする凸状球面部が形成され、前記ガイド駒に対して前記キャビティ駒と共に移動可能に組み付けられる位置決めブロックの対向面に凹状球面部が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
樹脂モールド装置においては、上述したいずれかのモールド金型を備えたことを特徴とする。
【００１６】
また、圧着装置においては、第１の金型と、前記第１の金型と共にワークをクランプして圧着する第２の金型と、を具備し、前記第１，第２の金型の一方に設けられたワーク当接面にキャビティ駒が傾動可能に支持されており、前記キャビティ駒は、ワーク当接面と反対面に凸状球面部が形成されており、対向するガイド駒の凹状球面部にガイドされて傾動することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
上記モールド金型及び樹脂モールド装置を用いれば、モールド金型に設けられたキャビティ凹部の底部を形成するキャビティ駒が傾動可能に支持されており、キャビティ駒は、ワーク当接面と反対面に凸状球面部が形成されており、対向するガイド駒の凹状球面部にガイドされて傾動する。これにより、ワークの金型当接面（ヒートシンクなどのクランプ面）が平行でなくても、ワークの傾きに追従してキャビティ駒が傾いてクランプすることができる。よって、ワークの金型当接面にモールド樹脂が入り込むことがなく、製造コストを低減することができる。
【００１８】
また、第１，第２の金型がワークをクランプする際に、キャビティ駒は、ワークと当接する当接面中央部を回転中心として形成された凸状球面部がガイド駒の凹状球面部にガイドされて回転することにより、キャビティ駒のワークと当接する当接面中央部の位置は動かずにワークのわずかな傾きに追従してキャビティ駒を傾斜させてクランプすることができる。
【００１９】
また、キャビティ駒は対向するガイド駒との球面部間にわずかに隙間が形成されるように付勢されて支持されていると、接触力による抵抗が低減され、キャビティ駒の凸状球面部がガイド駒の凹状球面部に沿ってスムーズにガイドされて傾動させることができる。
【００２０】
キャビティ駒の支持部には、当該キャビティ駒がクランプ圧に抗して押し戻された際に戻り止めとなるストッパー部が形成されていると、キャビティ駒のクランプ圧が樹脂圧に負けて押し戻されそうになっても、ストッパー部により戻り止めされるので、ワークに対する過度の負荷をキャビティ駒の戻りにより逃すことができるうえに、キャビティ駒が戻り止めされるので、金型クランプ面に設置されるリリースフィルムの伸びや破れを防ぐことができる。
【００２１】
キャビティ駒のクランプ面にワークの金型当接面が当接し始めると、可動ピンの付勢に抗してワークを傾動させることができるうえに、キャビティ駒に連結された位置決めブロックが、支持プレートに設けられたサポート駒により位置決めされるので、キャビティ駒が傾斜姿勢でもクランプ状態を安定させることができる。
【００２２】
ガイド駒の凹状球面部とは反対面にキャビティ駒のワーク当接面中央部を回転中心とする凸状球面部が形成され、ガイド駒に対してキャビティ駒と共に移動可能に組み付けられる位置決めブロックの対向面に凹状球面部が形成されていると、キャビティ駒がガイド駒に対して傾動するのみならず、位置決めブロックもガイド駒に対して傾動する。よって、キャビティ駒と連結された位置決めブロックもガイド駒に対して傾動することで、キャビティ駒のガイド駒に対する摺動性が高まり、ワークの傾きに対して追従して傾動し易くなる。
【００２３】
また、上述したモールド金型を備えた樹脂モールド装置においては、ワークのクランプ面を露出してモールドする際に、ワークに当接するキャビティ駒の追従性が高いので、クランプ面への樹脂の侵入を防いで成形品質を高めることができる。
【００２４】
上述したモールド金型を備えた圧着装置においては、ワーク上へのフラッシュを効果的に防止しながら、均一にワークを押圧することができるため、電気的接続不具合の発生を防止し高品質な圧着が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】モールド金型の断面説明図である。
【図２】上型クランプ面の平面図である。
【図３】ワークにキャビティ駒が当接した状態を示すモールド金型の断面図である。
【図４】ワークをクランプした状態のモールド金型の断面図である。
【図５】ワーククランプ前、当接状態、クランプ完了に至る金型主要断面図である。
【図６】キャビティ駒が押し上げられた状態を示すモールド金型の断面図である。
【図７】従来の課題を説明するモールド金型の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明に係るモールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下の実施形態では、上型及び下型にキャビティ凹部が形成され下型側にポットが形成されるトランスファ成形用のモールド金型を用いた樹脂モールド装置を想定して説明する。また、樹脂モールド装置では、下型を可動プラテンに取り付けられて昇降動作可能な可動型とし上型を固定型として説明する。尚、上型を可動型、下型を固定型としても良いし、双方を可動型としても良い。
【００２７】
図１は、本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態の各部の平面配置を示す。
樹脂モールド装置は、第１の金型（上型１）と第１の金型と共にワークＷをクランプする第２の金型（下型２）を備えている。上型１にはモールド樹脂が充填される上型キャビティ凹部３、この上型キャビティ凹部３の底部を形成する上型キャビティ駒４（以下「スイベル駒４」という）が昇降可能かつ傾動可能に支持されている。下型２には、下型キャビティ凹部５、図示しないポット及びプランジャなどのモールド樹脂をキャビティ凹部３，５に圧送りするトランスファ機構が設けられている。
また、上型１に対して下型２が公知の型締め機構により開閉される。
【００２８】
図１において、ワークＷは、半導体チップ６の両面に例えばリードフレームで構成されるヒートシンク７，８が設けられたものをモールドする場合を想定している。図１では、リードフレーム９と一体的に構成されてその底面側がヒートシンク８として機能する基板に、半導体チップ６が基板実装されている。また、半導体チップ６の上面側にヒートシンク７が接着剤により接着されている。これにより、半導体チップ６はその両面に設けられたヒートシンク７，８を介して冷却される。また、半導体チップ６は、ハンダやワイヤなどで接続されることでヒートシンク７，８やリードフレーム９を介して半導体チップ６と電気的に接続されることもある。この場合、外部のユニットに接続される際の接続端子として機能する。なお、ヒートシンク７，８をセラミックスで構成してもよく、この場合には他の接続端子によって外部のユニットに接続してもよい。このように、半導体チップ６の上下に配置された部材との熱的及び電気的な接続状態を正常に保つため、ヒートシンク７，８に対しては偏った荷重がかからないようにすることが好ましい。
【００２９】
尚、ワークＷとしては、リードフレームタイプに限らず、セラミックス基板や樹脂基板に半導体チップが基板実装され、基板底部と半導体チップの両面にヒートシンクが設けられるものであっても良い。例えば、車両やモータを含む電気製品等の駆動回路（トランジスタ、ダイオードなどが実装されたインバータ用の高発熱部品を想定している。
【００３０】
上型１は、スイベル駒４と共に上型キャビティ凹部３を形成する上型インサート１０、上型インサート１０が組み付けられる上型チェイス１１、上型チェイス１１を支持する上型ベース１２が設けられている。上型ベース１２には、スイベル駒４にクランプ圧を作用するコイルばね１３が支持プレート１４を間に挟んで弾装されている。上型チェイス１１及び上型インサート１０においてコイルばね１３の下方には、スイベル駒４を昇降及び傾動可能に支持する各種可動駒の挿入スペースが形成されている。以下、具体的に説明する。
【００３１】
支持プレート１４は、上型チェイス１１と上型ベース１２との間に形成された収納部１１ａに昇降可能に設けられている。収納部１１ａを形成する上型ベース１２の端部は、後述する支持プレート１４のストッパー部１２ａを兼用している。また、コイルばね１３を収納する上型ベース１２の仕切り壁端部も後述する支持プレート１４のストッパー部１２ｂを兼用している。支持プレート１４のコイルばね１３と当接する当接面（上面）とは反対面（下面）にサポート駒１５が一体に組み付けられている。サポート駒１５にはスイベル駒４をＸ−Ｚ方向の揺動を許容する凹状の段付面部１５ａが形成されている。
【００３２】
サポート駒１５にはガイド駒１６が重ね合わせて組み付けられている。スイベル駒４は、ガイド駒１６に複数箇所（図２では４箇所）において組み付けられた可動ピン１７が嵌合穴４ｂに挿入されてクランプ面に向かって付勢されている。サポート駒１５とガイド駒１６との間にはコイルばね１３よりも十分に出力が小さい押圧ばね１８が弾装されており、該押圧ばね１８によって可動ピン１７が突出する向きに付勢されている。これによって、ガイド駒１６の凹状球面部１６ｃと対向するスイベル駒４の凸状球面部４ｃとの間に０．１ｍｍ程度の隙間が形成されている。尚、この隙間は必ずしも設ける必要はないが、スイベル駒４とガイド駒１６との摺動抵抗を低くして、スイベル駒４の傾動をスムーズに行うためにわずかな隙間を設ける方が望ましい。
【００３３】
尚、可動ピン１７の数は上記に限定されるものではないが、スイベル駒４をバランスよく昇降動作させる場合には、図２に示すようにスイベル駒４の四隅に可動ピン１７によって押圧することで支持するのが好ましい。上型キャビティ凹部３には、スイベル駒４が２か所に昇降可能に設けられている。尚、上型キャビティ凹部３に設けるスイベル駒４は１個でもよいし、例えば３個や６個といった複数個設けてもよい。また、上型キャビティ凹部３には、上型ランナゲート３ａが形成されている。
【００３４】
スイベル駒４は、ガイド駒１６の中央部に設けられた貫通孔１６ａの下方にスリーブボルト１９によって吊り下げ支持されている。具体的には、貫通孔１６ａには筒状のスリーブ２０が挿入されている。スリーブ２０の上端部は位置決めブロック２１に嵌め込まれている。また、スリーブ２０の下端部はスイベル駒４に嵌め込まれている。位置決めブロック２１は、ボルト孔２１ａとスリーブ２０のスリーブ孔２０ａが連通するようにガイド駒１６の上面部に重ね合わせて設けられている。
スリーブボルト１９を位置決めブロック２１のボルト孔２１ａ、スリーブ孔２０ａに挿入してスイベル駒４のねじ穴４ａにねじ嵌合することにより、スイベル駒４が位置決めブロック２１と連結されてガイド駒１６に吊り下げ支持されている。
【００３５】
キャビティ駒４は、ワーク当接面と反対面に当接面中央部Ｏを中心として凸状球面部４ｃが形成されている。また、キャビティ駒４と対向するガイド駒１６には凹状球面部１６ｃが形成されている。キャビティ駒４は、後述するように凸状球面部４ｃが凹状球面部１６ｃにガイドされて傾動する。
【００３６】
また、ガイド駒１６の凹状球面部１６ｃとは反対面には、ワーク当接面中央部Ｏを中心として凸状球面部１６ｄが形成されている（図３参照）。また、ガイド駒１６の、凸状球面部１６ｄに重ね合わせて設けられる位置決めブロック２１の対向面にも凹状球面部２１ｄが形成されている。ワークＷをクランプしておらず可動ピン１７によってスイベル駒４が押し下げられた状態のときには、凸状球面部１６ｄと凹状球面部２１ｄとが接触状態となる。この凸状球面部１６ｄと凹状球面部２１ｄとは必ずしも必要ではないが、スイベル駒４がガイド駒１６との球面に沿って傾動するのみならず、位置決めブロック２１もガイド駒１６に対して傾動する。よって、スイベル駒４のみならず当該スイベル駒４を支持する位置決めブロック２１もガイド駒１６に対して傾動を許容することで、スイベル駒４のガイド駒１６に対する摺動性が高まり、ワークＷに追従して傾動し易くなる。即ち、ワークＷをクランプするときには十分に出力の弱い押圧ばね１８を縮める力が働くのみであり、凸状球面部１６ｄと凹状球面部２１ｄとの間には隙間ができるため、部材同士の摺動抵抗が発生しない。このため、スイベル駒４を傾斜させるための力をきわめて小さくすることができる。
【００３７】
また、上型１と下型２がワークＷをクランプする際に、スイベル駒４は、図３に示すように、ワークＷと当接する当接面中央部Ｏを中心として形成された凸状球面部４ｃがガイド駒１６の凹状球面部１６ｃにガイドされて回転する。同様に位置決めブロック２１は凹状球面部位２１ｄが、スイベル駒４のワーク当接面中央部Ｏを中心として形成された凸状球面部１６ｄにガイドされて回転する。これにより、スイベル駒４がワークＷ（ヒートシンク７）の傾きに追従して傾動する。
【００３８】
このように、スイベル駒４のワークＷと当接する当接面中央部Ｏの位置は動かずに傾斜させることができるので、ワークＷの金型当接面のわずかな傾きに追従してスイベル駒４を傾斜させてクランプすることができる。また、スイベル駒４でクランプしたときには当接面中央部Ｏを中心として傾斜するだけであり、ワークＷの傾斜に対する金型当接面の平面方向への移動はほとんど起こらないので、ワークＷに対してせん断方向の力を発生することもなくワークＷの内部回路に対してかかる負担は小さい。
【００３９】
また、上型１のキャビティ凹部３を含むクランプ面には、リリースフィルム２２が吸着保持されている。リリースフィルム２２は、スイベル駒４などの可動駒の隙間にモールド樹脂が入り込まないように設けられる。
リリースフィルム２２としては、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。リリースフィルムは、ロール状に巻き取られた繰出しリールから引き出されて上型クランプ面を通過して巻取りリールへ巻き取られる長尺状のフィルム材や上型クランプ面を覆う程度の大きさの短冊状に切断されたものが用いられる。また、ヒートシンク７に剥離可能な粘着フィルムを貼り付けてフラッシュを防止してもよい。
【００４０】
次に、上述のように構成された樹脂モールド装置の樹脂モールド動作についてモールド金型のクランプ動作を中心に説明する。
図１において、上型１のクランプ面にリリースフィルム２２が吸着保持され、型開きしたモールド金型の下型２に、ワークＷが搬入される。ワークＷはヒートシンク８が下型キャビティ凹部５に位置決めされて載置される。また、図示しないポットには樹脂材（樹脂タブレット、顆粒状樹脂、液状樹脂など）が供給される。
【００４１】
尚、型開きした状態では、上型キャビティ凹部３の底部を構成するスイベル駒４は、押圧ばね１８によって付勢された可動ピン１７によって押し下げられた状態にあるため、通常のクランプ位置より若干下方に突出した状態にある（図５（ａ）参照）。よって、ガイド駒１６の凹状球面部１６ｃと対向するスイベル駒４の凸状球面部４ｃとの間に０．１ｍｍ程度の隙間が形成されている。
【００４２】
図３において、モールド金型のクランプ動作を開始して上型１に対して下型２を上昇させる。ワークＷの上面に相当するヒートシンク７のうち、クランプ部７ａがスイベル駒４のクランプ面に当接（片当たり）すると、スイベル駒４がガイド駒１６にガイドされて傾動する（図５（ｂ）参照）。即ち、スイベル駒４は、ワークＷと当接する当接面中央部Ｏを中心とする凸状球面部４ｃがガイド駒１６の凹状球面部１６ｃにガイドされて時計回り方向に回転する。同様に位置決めブロック２１は凹状球面部位２１ｄが凸状球面部１６ｄにガイドされて回転する。これにより、スイベル駒４がワークＷ（ヒートシンク７）の当接面のわずかな傾きに追従して傾動する。この際には、ワークＷに当接することで上昇したスイベル駒４の角部における嵌合穴４ｂに可動ピン１７が押し上げられることで、コイルばね１３よりも十分に小さい力でワークＷがクランプされた状態となる。
【００４３】
そして、図４に示すように、モールド金型のクランプが完了すると、スイベル駒４がワークＷ（ヒートシンク７）の傾きに追従した状態でクランプする（図５（ｃ）参照）。このとき、スイベル駒４はワークＷと当接する当接面中央部Ｏ（図３参照）を中心とする回転動作が停止し、スイベル駒４が可動ピン１７による押圧に抗して押し込まれるため、ガイド駒１６の凹状球面部１６ｃと対向するスイベル駒４の凸状球面部４ｃが密着した状態になる。また、挿入スペース内においてスイベル駒４を傾斜させるためにその周囲には微小の隙間が必要であるがスイベル駒４が押し上げられても、リリースフィルム２２に覆われているため、樹脂漏れすることはない。この状態で、図示しないトランスファ機構を作動させて溶融した樹脂をキャビティ凹部３，５へ圧送りして樹脂モールドされる。
【００４４】
この結果、ワークＷのヒートシンク７とスイベル駒４、ヒートシンク８と下型２とが密着性が高い状態でクランプするので、ヒートシンク７，８にモールド樹脂が付着することがなく、上述の除去作業が不要となり製造コストを低減することができる。
【００４５】
また、図６において、樹脂量に誤差が生じたり、各ばね１３の劣化等により出力が低下してしまったりした場合など、スイベル駒４のクランプ圧より樹脂圧が大きくなる場合が想定される。このとき、スイベル駒４、ガイド駒１６及び位置決めブロック２１によりサポート駒１５を通じて支持プレート１４がコイルばね１３の付勢力に抗して押し戻されるが、支持プレート１４はストッパー部１２ａ，１２ｂにより戻り止めされる。
【００４６】
よって、ワークＷに対する過度の負荷をスイベル駒４の戻りにより逃すことができるうえに、スイベル駒４が戻り止めされるので、上型クランプ面に設置されるリリースフィルム２２の伸びや破れを防ぐことができる。また、このようにスイベル駒４が昇降することで、ヒートシンク７，８が電極端子を兼ねるような場合には、半導体チップ６との電気的接続を維持するためできるだけ局部的に応力集中することを回避することができる。
【００４７】
上述したモールド金型を用いれば、ワークＷの金型当接面（ヒートシンク７などのクランプ面）が平行でなくても、ワークＷの傾きに追従してスイベル駒４が傾いてクランプすることができる。よって、ワークＷの金型当接面にモールド樹脂が入り込むことがなく、製造コストを低減することができる。
上述したモールド金型を備えた樹脂モールド装置においては、ワークＷのクランプ面を露出してモールドする際に、ワークＷに当接するスイベル駒４の追従性が高いので、クランプ面への樹脂の侵入を防いで成形品質を高めることができる。
【００４８】
上記実施形態では、キャビティ駒であるスイベル駒４が上型１に設けられているモールド金型について説明したが、下型２側に設けられていても良い。また、上述した実施形態ではヒートシンクが設けられた高発熱部品をワークＷとして説明したが、基板上に半導体チップがフリップチップ実装されたワークであってもよく、ウェハ上にウェハが実装されたワークであってもよい。
【００４９】
また、上述したスイベル駒４を備えたモールド金型を、基板上にＮＣＦ（Non-Conductive-Film）やＡＣＦ（異方導電性接着フィルム）を介して実装されたチップを圧着することで固着する圧着装置に転用することもできる。これによれば、チップ上へのフラッシュを効果的に防止しながら、均一にチップを押圧することができるため、電気的接続不具合の発生を防止し高品質な圧着が可能となる。
【００５０】
また、スイベル駒４はワークＷと当接する当接面中央部Ｏ（図３参照）を中心とする回転動作させるのが好ましいが、スイベル駒４の回転中心は多少上下する位置となっていてもよくスイベル駒４の内部になっていてもよく、ワークＷの内部や下面になってもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１  上型
２  下型
３  上型キャビティ凹部
３ａ  上型ランナゲート
４  スイベル駒（キャビティ駒）
４ａ  ねじ穴
４ｂ  嵌合穴
４ｃ  凸状球面部
５  下型キャビティ凹部
６  半導体チップ
７，８  ヒートシンク
９  リードフレーム
１０  上型インサート
１１  上型チェイス
１１ａ  収納部
１２  上型ベース
１２ａ  ストッパー部
１３  コイルばね
１４  支持プレート
１５  サポート駒
１５ａ  段付面部
１６  ガイド駒
１６ｃ  凹状球面部
１６ｄ  凸状球面部
１７  可動ピン
１８  押圧ばね
１９  スリーブボルト
２０  スリーブ
２０ａ  スリーブ孔
２１  位置決めブロック
２１ａ  ボルト孔
２１ｄ  凹状球面部
２２  リリースフィルム
【図１】
0005807898.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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