(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手コネクタを受容するハウジングと、電子部品が実装されると共に、前記ハウジングに内蔵された内蔵基板と、前記内蔵基板に接続される内蔵基板接続部を有すると共に前記相手コネクタに設けられた相手コンタクトに接触する接触部を有する第１コンタクトと、前記内蔵基板に接続される内蔵基板接続部を有すると共にマザーボードに接続されるマザーボード接続部を有する第２コンタクトとを備えた電気コネクタであって、
前記内蔵基板の一縁の表面及び裏面のそれぞれに導電パッドを形成するとともに、前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトのそれぞれの内蔵基板接続部が前記導電パッドのそれぞれに半田接続されており、
前記内蔵基板の表面及び裏面の前記導電パッドがある位置に、前記内蔵基板の表面あるいは裏面から見て半円形の凹部が形成され、表面側の前記凹部と裏面側の前記凹部とが互いに連通し、
前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトの前記内蔵基板接続部が、互いに連通している前記凹部内に挿入されることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
前記導電パッドのそれぞれが、前記内蔵基板の表裏方向に沿って整列された位置に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトの内蔵基板接続部が、前記内蔵基板に形成された凹部内に入り込んで位置決めされる平板状の位置決め部を有することを特徴とする請求項１又は２記載の電気コネクタ。
【請求項４】
前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトの内蔵基板接続部が、前記平板状の位置決め部から横方向に突出する翼部を備え、該翼部が前記導電パッドに当接されて前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトの内蔵基板接続部が前記導電パッドに半田接続されることを特徴とする請求項３記載の電気コネクタ。
【請求項５】
前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトが、前記相手コネクタを受容するハウジングと同一部材のハウジングに固定されることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した内蔵基板を内蔵した電気コネクタ、特にラン（ＬＡＮ）ケーブルの接続に用いるＲＪ−４５型モジュラジャックなどの電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ラン（ＬＡＮ）ケーブルの接続に用いるＲＪ−４５型モジュラジャックとして、例えば、図１２に示すもの（特許文献１参照）が知られている。
図１２に示すモジュラジャック１００は、ハウジング１１０と、電子部品１２１が実装された内蔵基板１２０と、複数の第１コンタクト１３０と、複数の第２コンタクト１４０とを備えている。
ハウジング１１０には、相手プラグ（図示せず）を受容する相手プラグ受容空間１１１が形成されている。
【０００３】
各第１コンタクト１３０は、内蔵基板１２０に接続される内蔵基板接続部１３１を有すると共に、相手プラグに設けられた相手コンタクト（図示せず）に接触する接触部１３２を有する。複数の第１コンタクト１３０は、第１コンタクトブロック１３３に１列状に固定され、第１コンタクトブロック１３３がハウジング１１０に固定されるようになっている。
また、各第２コンタクト１４０は、内蔵基板１２０に接続される内蔵基板接続部１４１を有すると共に、マザーボード（図示せず）に接続されるマザーボード接続部１４２を有する。複数の第２コンタクト１２０は、第２コンタクトブロック１４３に１列状に固定され、第２コンタクトブロック１４３がハウジング１１０に固定されるようになっている。
【０００４】
そして、モジュラジャック１００の組立てに際しては。図１３に示すように、先ず、第１コンタクト１３０が固定された第１コンタクトブロック１３３をハウジング１１０に固定しておく。次いで、第２コンタクトブロック１４３に固定された第２コンタクト１４０の内蔵基板接続部１４１を、内蔵基板１２０の下部（図１３における下部）に形成されたスルーホール（図示せず）に挿入して半田接続する。その後、第２コンタクトブロック１４３を、ハウジング１１０に固定すると同時に、内蔵基板１２０の上部に形成されたスルーホール（図示せず）に第１コンタクト１３０の内蔵基板接続部１３１を挿入する。そして、第２コンタクトブロック１４３の上面開口部より当該内蔵基板接続部１３１を内蔵基板１２０に半田接続する。これにより、モジュラジャック１００が完成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１８６０９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、図１２に示したモジュラジャック１００にあっては、以下の問題点があった。
即ち、内蔵基板１２０に第１コンタクト１３０及び第２コンタクト１４０を接続する際に、第１コンタクト１３０の内蔵基板接続部１３１を内蔵基板１２０のスルーホールに半田接続する作業と、第２コンタクト１４０の内蔵基板接続部１４１を内蔵基板１２０のスルーホールに半田接続する作業とがそれぞれ必要になる。つまり、第１コンタクト１３０及び第２コンタクト１４０の内蔵基板１２０への半田接続作業が２回必要になり、モジュラジャック１００の生産性が極めて低かった。
従って、本発明はこの課題を解決するためになされたものであり、その目的は、内蔵基板に第１コンタクト及び第２コンタクトを接続する際に、半田接続作業が１回で済み、これにより生産性を向上させることができる、電子部品を実装した内蔵基板を内蔵した電気コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を達成するために、本発明のうち請求項１に係る電気コネクタは、相手コネクタを受容するハウジングと、電子部品が実装されると共に、前記ハウジングに内蔵された内蔵基板と、前記内蔵基板に接続される内蔵基板接続部を有すると共に前記相手コネクタに設けられた相手コンタクトに接触する接触部を有する第１コンタクトと、前記内蔵基板に接続される内蔵基板接続部を有すると共にマザーボードに接続されるマザーボード接続部を有する第２コンタクトとを備えた電気コネクタであって、前記内蔵基板の一縁の表面及び裏面のそれぞれに導電パッドを形成するとともに、前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトのそれぞれの内蔵基板接続部が前記導電パッドのそれぞれに半田接続されており、前記内蔵基板の表面及び裏面の前記導電パッドがある位置に、前記内蔵基板の表面あるいは裏面から見て半円形の凹部が形成され、表面側の前記凹部と裏面側の前記凹部とが互いに連通し、前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトの前記内蔵基板接続部が、互いに連通している前記凹部内に挿入されることを特徴としている。
【０００８】
また、本発明のうち請求項２に係る電気コネクタは、請求項１記載の電気コネクタにおいて、前記導電パッドのそれぞれが、前記内蔵基板の表裏方向に沿って整列された位置に形成されていることを特徴としている。
更に、本発明のうち請求項３に係る電気コネクタは、請求項１又は２記載の電気コネクタにおいて、前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトの内蔵基板接続部が、前記内蔵基板に形成された凹部内に入り込んで位置決めされる平板状の位置決め部を有することを特徴としている。
【０００９】
本発明のうち請求項４に係る電気コネクタは、請求項３記載の電気コネクタにおいて、前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトの内蔵基板接続部が、前記平板状の位置決め部から横方向に突出する翼部を備え、該翼部が前記導電パッドに当接されて前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトの内蔵基板接続部が前記導電パッドに半田接続されることを特徴としている。
加えて、本発明のうち請求項５に係る電気コネクタは、請求項１乃至４のうちいずれか一項に記載の電気コネクタにおいて、前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトが、前記相手コネクタを受容するハウジングと同一部材のハウジングに固定されることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る電気コネクタによれば、内蔵基板の一縁の表面及び裏面のそれぞれに導電パッドを形成するとともに、第１コンタクト及び第２コンタクトのそれぞれの内蔵基板接続部が導電パッドのそれぞれに半田接続されているので、内蔵基板に第１コンタクト及び第２コンタクトを接続する際に、第１コンタクトの内蔵基板接続部を半田クリームが塗布されている内蔵基板の一縁の表面あるいは裏面側の導電パッドに当接させ、第２コンタクトの内蔵基板接続部を内蔵基板の一縁の裏面あるいは表面側の導電パッドに当接させた状態で、前記内蔵基板の一縁側から加熱することにより半田接続する。従って、半田接続作業が１回で済み、これにより生産性を向上させることができる、電子部品を実装した内蔵基板を内蔵した電気コネクタを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る電気コネクタの実施形態の正面図である。
【図２】図１の２−２線に沿う断面図である。
【図３】図１に示す電気コネクタの底面図である。
【図４】図１に示す電気コネクタの背面図である。
【図５】図１の電気コネクタに内蔵される内蔵基板の斜視図である。
【図６】図５の内蔵基板における導電パッド近傍の部分拡大斜視図である。
【図７】ハウジングに固定される第１コンタクト及び第２コンタクトの配置を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図８】内蔵基板に対する第１コンタクト及び第２コンタクトの接続を説明するもので、（Ａ）は内蔵基板に第１コンタクト及び第２コンタクトを接続する前の部分斜視図、（Ｂ）は内蔵基板に第１コンタクト及び第２コンタクトを接続した後の断面図である。
【図９】内蔵基板に対する第１コンタクトの変形例及び第２コンタクトの変形例の接続を説明するもので、（Ａ）は内蔵基板に第１コンタクトの変形例及び第２コンタクトの変形例を接続する前の部分斜視図、（Ｂ）は内蔵基板に第１コンタクトの変形例及び第２コンタクトの変形例を接続した後の断面図である。
【図１０】内蔵基板に対する第１コンタクトの別の変形例の接続を説明するための部分斜視図である。
【図１１】内蔵基板の変形例を示す部分斜視図である。
【図１２】従来例のモジュラジャックの断面図である。
【図１３】図１２に示すモジュラジャックの組立手順を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係る電気コネクタの実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図４に示す電気コネクタ１は、ラン（ＬＡＮ）ケーブルの接続に用いるＲＪ−４５型モジュラジャックであり、ハウジング１０、複数の第１コンタクト２０、複数の第２コンタクト３０、内蔵基板４０、及び金属製のシェル５０を備えている。
ハウジング１０は、絶縁性の樹脂を成形することによって略直方体形状に形成され、前面側（図２における左面側）から内部に向けて相手コネクタ受容凹部１１が設けられている。相手コネクタ受容凹部１１には、前面側から相手コネクタ（図示せず）が挿入される。ハウジング１０の後面側から内部に向けて内蔵基板受容凹部１２が設けられている。内蔵基板受容凹部１２には、後面側から内蔵基板４０が挿入される。内蔵基板４０は、図４に示すように、内蔵基板受容凹部１２に設けられた１対の弾性ラッチ１４及び１対の突起部１５によって抜け止めがなされる。また、ハウジング１０の下面には、電気コネクタ１をマザーボード上に実装するための位置決めポスト１３が設けられている。
【００１３】
複数の第１コンタクト２０は、図１、図２及び図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ハウジング１０の相手コネクタ受容凹部１１の下方部にハウジング１０の幅方向（図１における左右方向）に沿って１列状に所定ピッチで取り付けられる。各第１コンタクト２０は、図２及び図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ハウジング１０に圧入固定される固定部２１と、固定部２１から後方に延びる内蔵基板接続部２２と、固定部２１から前方に延びる接触部２３とを備えている。各第１コンタクト２０は、導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。
【００１４】
第１コンタクト２０の内蔵基板接続部２２は、固定部２１の後端部から斜めに下がってから後方に延びる。内蔵基板接続部２２は、後に詳述するように、内蔵基板４０の一縁４０ｃ（図２における下縁）の裏面４０ｂに形成された導電パッド４１ｂ（図８（Ｂ）参照）に半田接続される。第１コンタクト２０の内蔵基板接続部２２は、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、内蔵基板４０の裏面４０ｂ側に形成された凹部４２ｂ（後述）に入り込んで位置決めされる平板状の位置決め部２２ａを有する。位置決め部２２ａは、平板状に形成され、裏面４０ｂから見て半円形の凹部４２ｂに入り込む。このため、内蔵基板４０の幅方向（図８（Ｂ）において紙面に対して直交する方向）及び内方向（図８（Ｂ）において上方向）に対する内蔵基板接続部２２の位置決めがなされる。
【００１５】
また、第１コンタクト２０の接触部２３は、図２及び図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、固定部２１の前端から前方に延びてから後方かつ斜め上方に向けて折り返され、相手コネクタ受容凹部１１内に延びる。この接触部２３には、相手コネクタに設けられた相手コンタクトが接触する。
また、複数の第２コンタクト３０は、図１、図２及び図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ハウジング１０の内蔵基板受容凹部１２の下方部にハウジング１０の幅方向に沿って１列状に所定ピッチで取り付けられる。各第２コンタクト３０は、図２及び図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ハウジング１０に圧入固定される固定部３１と、固定部３１から前方に延びる内蔵基板接続部３２と、固定部３１から後方に延びるマザーボード接続部３３とを備えている。各第２コンタクト２０は、導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。
【００１６】
第２コンタクト３０の内蔵基板接続部３２は、固定部３１の前端から上方に立ち上がりさらに前方に向けて折り曲げられる。内蔵基板接続部３２は、後に詳述するように、内蔵基板４０の一縁４０ｃの表面４０ａに形成された導電パッド４１ａ（図８（Ｂ）参照）に半田接続される。第２コンタクト３０の内蔵基板接続部３２は、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、内蔵基板４０の表面４０ａ側に形成された凹部４２ａ（後述）に入り込んで位置決めされる平板状の位置決め部３２ａを有する。位置決め部３２ａは、平板状に形成され、表面４０ａから見て半円形の凹部４２ａに入り込む。このため、内蔵基板４０の幅方向（図８（Ｂ）において紙面に対して直交する方向）及び内方向（図８（Ｂ）において上方向）に対する内蔵基板接続部３２の位置決めがなされる。
【００１７】
また、第２コンタクト３０のマザーボード接続部３３は、固定部３１の後端から下方に向けて折り曲げられる。このマザーボード接続部３３は、マザーボード（図示せず）に形成されたスルーホールに挿入されるとともに半田接続される。
なお、各第１コンタクト２０及び各第２コンタクト３０は、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ハウジング１０に固定された状態で、内蔵基板接続部２２、３２同士が平面及び側面から見て整列するようになる。
【００１８】
また、内蔵基板４０は、図５に示すように、略矩形の平板状に形成され、その表面４０ａ及び裏面４０ｂのそれぞれに複数種類の電子部品４３が実装されている。そして、内蔵基板４０の一縁４０ｃの表面４０ａには、複数の導電パッド４１ａが形成されている。また、内蔵基板４０の一縁４０ｃの裏面４０ｂには、複数の導電パッド４１ｂが形成されている。表面４０ａに形成された導電パッド４１ａと、裏面４０ｂに形成された導電パッド４１ｂとは、互いに絶縁され、内蔵基板４０の表裏方向に沿って整列された位置に形成されている。表面４０ａの導電パッド４１ａ及び裏面４０ｂの導電パッド４１ｂの双方は、図６に示すように、内蔵基板４０の一縁４０ｃに沿って形成されている。
【００１９】
また、内蔵基板４０の表面４０ａの導電パッド４１ａがある位置には、図６に示すように、内蔵基板４０の表面４０ａから見て、半円形の凹部４２ａが形成されている。同様に、内蔵基板４０の裏面４０ｂの導電パッド４１ｂがある位置には、内蔵基板４０の裏面４０ｂから見て、半円形の凹部４２ｂが形成されている。表面４０ａ側の凹部４２ａと裏面４０ｂ側の凹部４２ｂとは連通し、内蔵基板４０の表面４０ａから裏面４０ｂにかけて貫通する貫通凹部が形成されている。
また、シェル５０は、金属部材を打抜き及び曲げ加工することによって形成され、ハウジング１０を覆うようにハウジング１０に取り付けられる。
【００２０】
次に、内蔵基板４０に対する第１コンタクト２０及び第２コンタクト３０の接続の仕方について図２及び図８（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明する。
先ず、図２に示すように、各第１コンタクト２０を相手コネクタ受容凹部１１の下方部に、各第２コンタクト３０を内蔵基板受容凹部１２の下方部に固定する。
次いで、図２及び図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、内蔵基板４０を導電パッド４１ａ，４１ｂのある一縁４０ｃを下側にして、ハウジング１０の後方から内蔵基板受容凹部１２内にハウジング１０内の壁１６に当接するまで押し込む。このとき、１対の弾性ラッチ１４及び１対の突起部１５により内蔵基板４０の抜け止めがなされる。
【００２１】
この内蔵基板４０の内蔵作業が終了すると、図８（Ｂ）に示すように、第１コンタクト２０の内蔵基板接続部２２の位置決め部２２ａが内蔵基板４０の裏面４０ｂ側の凹部４２ｂに入り込んで位置決めされる。そして、第１コンタクト２０の内蔵基板接続部２２が裏面４０ｂ側の導電パッド４１ｂに当接される。また、このとき同時に、第２コンタクト３０の内蔵基板接続部３２の位置決め部３２ａが内蔵基板４０の表面４０ａ側の凹部４２ａに入り込んで位置決めされる。また、第２コンタクト３０の内蔵基板接続部３２が表面４０ａ側の導電パッド４１ａに当接される。
【００２２】
各導電パッド４１ｂ、４１ａには半田クリームが塗布されており、この状態で、内蔵基板４０の一縁４０ｃ側から加熱することにより第１コンタクト２０の内蔵基板接続部２２及び第２コンタクト３０の内蔵基板接続部３２が半田４４により接続される。接続のために必要な半田は、ディスペンサによる半田ペーストの供給、或いはスポットフロー半田槽へのディッピング等の方法により供給する。従って、半田接続作業が１回で済み、これにより生産性を向上させることができる、電子部品４３を実装した内蔵基板４０を内蔵した電気コネクタを提供できる。
【００２３】
また、導電パッド４１ａ，４１ｂのそれぞれが、内蔵基板４０の表裏方向に沿って整列された位置に形成されている。このため、第１コンタクト２０の内蔵基板接続部２２が導電パッド４１ｂに、第２コンタクト３０の内蔵基板接続部３２が導電パッド４１ａに半田接続されると、第１コンタクト２０の内蔵基板接続部２２及び第２コンタクト３０の内蔵基板接続部３２が内蔵基板４０の表裏方向に沿って整列する。
【００２４】
更に、内蔵基板４０の表面４０ａ及び裏面４０ｂの導電パッド４１ａ、４１ｂがある位置に、内蔵基板４０の表面４０ａあるいは裏面４０ｂから見て半円形の凹部４２ａ、４２ｂが形成されている。また、第１コンタクト２０の内蔵基板接続部２２が、内蔵基板４０に形成された凹部４２ｂに入り込んで位置決めされる平板状の位置決め部２２ａを有する。また、第２コンタクト３０の内蔵基板接続部３２が、内蔵基板４０に形成された凹部４２ａに入り込んで位置決めされる平板状の位置決め部３２ａを有する。このため、内蔵基板４０の表面４０ａ側の導電パッド４１ａに第２コンタクト３０の内蔵基板接続部３２を半田接続するときに、当該内蔵基板接続部３２の位置決めを容易に行うことができる。また、内蔵基板４０の裏面４０ｂ側の導電パッド４１ｂに第１コンタクト２０の内蔵基板接続部２２を半田接続するときに、当該内蔵基板接続部２２の位置決めを容易に行うことができる。
【００２５】
また、第１コンタクト２０及び第２コンタクト３０が、相手コネクタを受容するハウジング１０と同一部材のハウジング１０に固定されている。これに対し、図１２に示すモジュラジャック１００の場合、相手プラグを受容するハウジング１１０とは別個の第１コンタクトブロック１３３に第１コンタクト１３０が固定されている。また、相手プラグを受容するハウジング１１０とは別個の第２コンタクトブロック１４３に第２コンタクト１４０が固定されている。従って、本実施形態の電気コネクタ１の場合、図１２に示すモジュラジャック１００と比べて、部品点数を少なくすることができる。
【００２６】
次に、内蔵基板４０に対する第１コンタクト２０の変形例及び第２コンタクト３０の変形例の接続を図９（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明する。
図９（Ａ）、（Ｂ）に示す第１コンタクト２０は、図７（Ａ）、（Ｂ）に示す第１コンタクト２０と基本構成は同一であるが、内蔵基板接続部２２の形状が異なっている。
即ち、図９（Ａ）、（Ｂ）に示す第１コンタクト２０の内蔵基板接続部２２は、固定部２１の後端部から下方に垂直に延びる半田接続部２２ｂを備えている。そして、この半田接続部２２ｂの下端から後方に向けて平板状の位置決め部２２ａが延びている。位置決め部２２ａは、図７（Ａ）、（Ｂ）に示す第１コンタクト２０と同様に、半田接続の際に、内蔵基板４０に形成された凹部４２ｂに入り込んで位置決めされる。一方、半田接続部２２ｂは、半田接続の際に、図９（Ｂ）に示すように、その主面が導電パッド４１ｂに当接され、第１コンタクト２０の内蔵基板接続部２２が導電パッド４１ｂに半田接続される。これにより、第１コンタクト２０の半田付け強度を向上させることができる。
【００２７】
また、図９（Ａ）、（Ｂ）に示す第２コンタクト３０も、図７（Ａ）、（Ｂ）に示す第２コンタクト３０と基本構成は同一であるが、内蔵基板接続部３２の形状が異なっている。
即ち、図９（Ａ）、（Ｂ）に示す第２コンタクト３０は、平板状の位置決め部３２ａから一旦横方向に延びてから上方向に折り曲げられた１対の翼部３２ｂを備えている。位置決め部３２ａは、図７（Ａ）、（Ｂ）に示す第２コンタクト３０と同様に、半田接続の際に、内蔵基板４０に形成された凹部４２ａに入り込んで位置決めされる。一方、１対の翼部３２ｂは、半田接続の際に、図９（Ｂ）に示すように、各縁部が導電パッド４１ａに当接され、第２コンタクト３０の内蔵基板接続部３２が導電パッド４１ａに半田接続される。これにより、第２コンタクト３０の半田付け強度を向上させることができる。
【００２８】
次に、内蔵基板４０に対する第１コンタクト２０の別の変形例の接続を、図１０を参照して説明する。
図１０に示す第１コンタクト２０は、図７（Ａ）、（Ｂ）に示す第１コンタクト２０と基本構成は同一であるが、内蔵基板接続部２２の形状が異なっている。
即ち、図１０に示す第１コンタクト２０の内蔵基板接続部２２は、平板状の位置決め部２２ａから横方向に突出する１対の翼部２２ｃを備え、略十字形をなしている。位置決め部２２ａは、図７（Ａ）、（Ｂ）に示す第１コンタクト２０と同様に、半田接続の際に、内蔵基板４０に形成された凹部４２ｂに入り込んで位置決めされる。一方、１対の翼部２２ｃは、半田接続の際に、図１０に示すように、各肩部が導電パッド４１ｂに当接され、第１コンタクト２０の内蔵基板接続部２２が導電パッド４１ｂに半田接続される。これにより、第１コンタクト２０の半田付け強度を向上させることができる。
【００２９】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、内蔵基板４０の一縁４０ｃの表面４０ａ及び裏面４０ｂのそれぞれに形成される導電パッド４１ａ、４１ｂは、内蔵基板４０の表裏方向に沿って整列された位置になくてもよい。
【００３０】
また、各第１コンタクト２０及び各第２コンタクト３０は、ハウジング１０に固定された状態で、内蔵基板接続部２２、３２同士が必ずしも平面及び側面から見て整列していなくてもよい。
また、図１１に示すように、内蔵基板４０の表面４０ａ及び裏面４０ｂの導電パッド４１ａ、４１ｂがある位置に、内蔵基板４０の表面４０ａあるいは裏面４１ｂから見て半円形の凹部を形成しなくてもよい。
【００３１】
また、第１コンタクト２０の内蔵基板接続部２２及び第２コンタクト３０の内蔵基板接続部３２のそれぞれは、導電パッド４１ｂ、４１ａのそれぞれに半田接続される形状であればよく、必ずしも平板状の位置決め部２２ａ，３２ａを有しなくてもよい。
また、平板状の位置決め部を設ける場合、第１コンタクト２０の内蔵基板接続部２２及び第２コンタクト３０の内蔵基板接続部３２の双方に設ける必要は必ずしもなく、第１コンタクト２０又は第２コンタクト３０のいずれか一方に設けても良い。
【００３２】
更に、第１コンタクト２０の内蔵基板接続部２２及び第２コンタクト３０の内蔵基板接続部３２のそれぞれは、平板状の位置決め部２２ａ、３２ａから横方向に突出する２２ｃや３２ｂを必ずしも有しなくてもよい。また、翼部を設ける場合、導電パッド４１ａ，４１ｂに当接されて第１コンタクト２０及び／又は第２コンタクト３０の内蔵基板接続部２２、３２が導電パッド４１ａ，４１ｂに半田接続されるものであれば、必ずしも１対設ける必要はない。
また、本実施形態に係る電気コネクタ１は、ラン（ＬＡＮ）ケーブルの接続に用いるＲＪ−４５型モジュラジャックを例に説明したが、ＲＪ−４５型モジュラジャックに限られるものではない。
【符号の説明】
【００３３】
１  電気コネクタ
１０  ハウジング
２０  第１コンタクト
２２  内蔵基板接続部
２２ａ  位置決め部
２２ｃ  翼部
２３  接触部
３０  第２コンタクト
３２  内蔵基板接続部
３２ａ  位置決め部
３２ｂ  翼部
３３  マザーボード接続部
４０  内蔵基板
４０ａ  表面
４０ｂ  裏面
４０ｃ  一縁
４１ａ  導電パッド
４１ｂ  導電パッド
４２ａ  凹部
４２ｂ  凹部
４３  電子部品
４４  半田
【図１】
0005663396.tif 000002
【図２】
0005663396.tif 000003
【図３】
0005663396.tif 000004
【図４】
0005663396.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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