(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内鍋を収納するための開口が設けられた容器本体と、
前記内鍋を加熱する蓋ヒータを有し、前記容器本体の開口を開閉自在に覆う蓋と、
前記蓋に設けられる操作部と
を備え、
前記操作部は、基板と、前記基板を覆う操作パネルと、前記基板上に実装される室温センサとを有し、
前記操作パネルは、フィルムからなるエンボス部を有し、
前記室温センサは、前記蓋が閉じた状態において、前記エンボス部と重なる位置または前記エンボス部近傍であって前記蓋ヒータと重ならない位置に、前記操作パネルに面して配置される
炊飯器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、室温センサが検知した室温に基づいて、吸水、昇温、沸騰維持、追い炊き、蒸らしといった炊飯工程、および保温工程の少なくとも一方を行う炊飯器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、炊飯および炊飯後の保温の少なくとも一方を行う炊飯器に関する研究が行われている。例えば、特許文献１には、外蓋の天面に操作パネルを備え、この操作パネルの内面に圧接されるように構成された室温センサを有する炊飯器が開示されている。この室温センサは、炊飯時および保温時の少なくとも一方の室温を検知するためのものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１４１４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この特許文献１に記載の炊飯器は、室温センサによって得られた室温データによって加熱制御を緻密に行うことができる。具体的に、この炊飯器は、検知した室温が所定の温度よりも低い場合に通常の炊飯性能を重視する通常モードで炊飯し、検知した室温が所定の温度よりも高い場合に通常モードよりも給水時間および蒸らし時間を短くし、給水温度を低くする等して省エネルギーを実現する省エネモードによって炊飯する。また、この炊飯器は、検知した室温に基づいて保温の温度を調整することで、ご飯の黄ばみの発生を抑制することができる。
【０００５】
しかし、この炊飯器では、精度良く室温を感知するために、室温センサが操作パネル内面に密着して取り付けられている。このため、室温センサを操作パネル内面に取り付けるためのコネクタ等の部材が必要となり、炊飯器の製造コストの増大を招いていた。
【０００６】
本発明の目的は、精度良く室温を感知することができ、かつ、製造コストを低減させることができる炊飯器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一局面に係る炊飯器は、容器本体と、蓋と、操作部とを備える。容器本体には、開口が設けられている。開口は、内鍋を収納するためのものである。蓋は、内鍋を加熱する蓋ヒータを有する。そして、この蓋は、容器本体の開口を開閉自在に覆う。操作部は、蓋に設けられる。また、操作部は、基板と、操作パネルと、室温センサとを有する。操作パネルは、基板を覆う。室温センサは、基板上に実装される。また、操作パネルは、エンボス部を有する。エンボス部は、フィルムからなる。室温センサは、蓋が閉じた状態において、エンボス部と重なる位置またはエンボス部近傍であって蓋ヒータと重ならない位置に配置される。また、室温センサは、操作パネルに面して配置される。
【０００８】
この炊飯器では、エンボス部はフィルムからなる。このため、この炊飯器では、エンボス部およびエンボス部近傍における操作部内部の温度は、室温と同じ温度または室温と近い温度になりやすい。そして、この炊飯器では、室温センサは、蓋が閉じた状態において、エンボス部と重なる位置またはエンボス部近傍に、操作パネルに面して配置される。このため、室温センサは、精度良く室温を感知することができる。
【０００９】
また、この炊飯器では、室温センサは基板上に実装される。このため、この炊飯器では、室温センサを基板以外の箇所に配置するためのコネクタ等の部材が不要となる。よって、炊飯器の製造コストを低減させることができる。
【００１０】
また、この炊飯器では、室温センサは、蓋が閉じた状態において、蓋ヒータと重ならない位置に配置される。このため、室温センサは、蓋ヒータから発生する熱の影響を受けにくい。したがって、室温センサは、より精度良く室温を感知することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る炊飯器は、精度良く室温を感知することができ、かつ、製造コストを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る炊飯器の斜視図である。
【図２】図１に示した炊飯器の平面図である。
【図３】図１に示した炊飯器の側面図である。
【図４】図１に示した炊飯器の側断面図である。
【図５】操作パネルを取り外した状態の炊飯器の平面図である。
【図６】図１に示した炊飯器の操作基板の平面図である。
【図７】図１に示した炊飯器の蓋を開けた状態の側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１〜３に示されるように、本実施形態に係る炊飯器１００は、主に、容器本体２００、および蓋３００から構成される。
図１〜４に示されるように、容器本体２００は、主に、筐体２１０、内鍋２２０、ワークコイル２３０、２３１、保温ヒータ２４０、温度センサ２５０、制御基板２６０、ヒンジ部２７０、およびロック部２８０から構成される。蓋３００は、主に、操作部４００、放熱板３１０、蓋ヒータ３２０、および調圧蓋３３０から構成される。調圧蓋３３０は、主に、調圧弁３３１、および蒸気口３３２から構成される。操作部４００は、主に、操作パネル４１０、液晶表示部４２０、液晶表示部保持部材４２１、および操作基板４３０から構成される。操作パネル４１０は、主に、第１エンボス部４１１、および第２エンボス部４１２から構成される。
図５、６に示されるように、操作基板４３０は、主に、室温センサ４３１、第１スイッチＳＷ１、第２スイッチＳＷ２、スペーサ４３２、電池４４０、およびグランドパターン（図示せず。以下、「ＧＮＤパターン」という。）から構成される。スペーサ４３２は、主に、スペーサ部４３３、および翼部４３４から構成される。
以下、炊飯器１００の各構成について、それぞれ詳しく説明する。
【００１４】
＜容器本体＞
図１〜４に示されるように、筐体２１０は、内鍋２２０が着脱自在に収納できる凹形状に形成され、内鍋２２０を収納するための開口を有する。筐体２１０は、中空に形成され、その中空空間にワークコイル２３０、２３１、保温ヒータ２４０、温度センサ２５０、制御基板２６０等を内蔵する（図４参照）。内鍋２２０は、例えば、アルミニウム等の熱伝導性の良好な非磁性体材料と、ステンレス等の磁性体材料とのクラッド鋼からなる。
【００１５】
図４に示されるように、ワークコイル２３０は、内鍋２２０が筐体２１０に収納された状態において、内鍋２２０の底部の中央近傍と、筐体２１０を介して対向する位置に配置される。ワークコイル２３１は、内鍋２２０が筐体２１０に収納された状態において、内鍋２２０の底部の外周近傍と、筐体２１０を介して対向する位置に配置される。
【００１６】
これらワークコイル２３０、２３１は、高周波電流が供給されることにより、交番磁界を発生する。この発生した交番磁界によって、内鍋２２０の磁性体材料が誘導発熱することで、内鍋２２０が加熱される。ワークコイル２３０、２３１による加熱の強度は、温度センサ２５０および室温センサ４３１の検出温度に応じて調節される。
【００１７】
図４に示されるように、保温ヒータ２４０は、内鍋２２０が筐体２１０に収納された状態において、内鍋２２０の側部と、筐体２１０を介して対向する位置に配置される。この保温ヒータ２４０は、給電されると発熱する電熱式ヒータからなり、内鍋２２０を加熱する。温度センサ２５０は、内鍋２２０が筐体２１０に収納された状態において、内鍋２２０の底部の中央と面する位置に配置される。
【００１８】
制御基板２６０は、ワークコイル２３０、２３１、保温ヒータ２４０、温度センサ２５０、蓋ヒータ３２０、および操作基板４３０と電気的に接続される。また、この制御基板２６０は、マイコン制御ユニット（図示せず）を備え、筐体２１０の後方（矢印Ｘ２の方向）側の中空空間に配置される（図４参照）。このマイコン制御ユニットは、温度センサ２５０、操作基板４３０の第１スイッチＳＷ１、第２スイッチＳＷ２、および室温センサ４３１等から送られる信号を受信する。この受信した信号に基づいて、マイコン制御ユニットは、ワークコイル２３０、２３１、保温ヒータ２４０、および蓋ヒータ３２０等の制御を行い、炊飯時および保温時の内鍋２２０の温度を適切な温度にする。
【００１９】
図４に示されるように、ヒンジ部２７０は、筐体２１０の後方（矢印Ｘ２の方向）側、かつ、上方（矢印Ｙ１の方向）側に配置される。このヒンジ部２７０は、蓋３００が容器本体２００の開口を開閉自在に覆うように、蓋３００を保持する。
【００２０】
図４に示されるように、ロック部２８０は、筐体２１０の前方（矢印Ｘ１の方向）側に配置され、閉じた状態の蓋３００を容器本体２００に係止する。
【００２１】
＜蓋＞
図４に示されるように、蓋３００は、容器本体２００の開口を覆う形状に形成される。放熱板３１０は、蓋３００に設けられ、蓋３００が閉じた状態において、内鍋２２０近傍に、水平方向に配置される。蓋ヒータ３２０は、放熱板３１０の上方（矢印Ｙ１の方向）側に、放熱板３１０と接触して配置される。
【００２２】
蓋ヒータ３２０は、給電されると発熱する電熱式ヒータからなり、放熱板３１０を加熱する。加熱された放熱板３１０は、内鍋２２０に向かって放熱し、内鍋２２０および内鍋２２０内のお米またはご飯を加熱する。後述する室温センサ４３１は、蓋３００が閉じた状態の炊飯器１００を平面視したとき、蓋ヒータ３２０と重ならない位置に配置される（図５参照）。なお、図５に示した蓋ヒータ３２０は、配置されている箇所がわかりやすいように、簡易的に記載したものである。
【００２３】
図４に示されるように、調圧蓋３３０は、蓋３００に設けられる。調圧弁３３１は、ボール状に形成され、調圧蓋３３０の内部に配置される。蒸気口３３２は、調圧蓋３３０の上方（矢印Ｙ１の方向）側の表面に配置される。
【００２４】
調圧弁３３１は、蓋３００が閉じた状態において、容器本体２００内部の圧力が調圧弁３３１の弁圧を超えたとき、容器本体２００内部の蒸気を調圧蓋３３０内部へと流入させる。蒸気口３３２は、調圧蓋３３０内部の蒸気を調圧蓋３３０外部に放出する。このように、調圧蓋３３０は、炊飯器１００内部の蒸気を炊飯器１００外部に適宜放出することによって、炊飯器１００内部の圧力を調整する。
【００２５】
図４に示されるように、操作部４００は、蓋３００に設けられ、蓋ヒータ３２０の上方（矢印Ｙ１の方向）側に、かつ、中央よりも前方（矢印Ｘ１の方向）側に配置される。この操作部４００は、ユーザが炊飯時および保温時などにおける各種設定操作を行うためのものである。
【００２６】
＜操作部＞
図２、４に示されるように、操作パネル４１０は、フィルムのみの箇所が複数形成されるようにして、フィルムをインサート成形した樹脂材料からなる。操作パネル４１０のフィルムのみの箇所、すなわち、フィルムからなる箇所が、複数の第１エンボス部４１１、および複数の第２エンボス部４１２となる。操作パネル４１０は、操作基板４３０を覆うように配置され、操作基板４３０に水および水蒸気が付着しないように操作部４００内部を密閉する。
【００２７】
第１エンボス部４１１および第２エンボス部４１２は、指で押されると陥没した形状に変形し、指が外されると元の形状に戻るフィルムである。
【００２８】
図４に示されるように、第１エンボス部４１１は、操作基板４３０の第１スイッチＳＷ１に面して配置される。第２エンボス部４１２は、操作基板４３０の第２スイッチＳＷ２に面して配置される。第１スイッチＳＷ１は、第１エンボス部４１１を介して押され、第２スイッチＳＷ２は、第２エンボス部４１２を介して押される。
【００２９】
第１スイッチＳＷ１は、第２スイッチＳＷ２よりも使用頻度の高いスイッチであり、例えば、「炊飯スイッチ」、「予約スイッチ」、および「取消スイッチ」である。これら第１スイッチＳＷ１に対応して、第１エンボス部４１１には、「炊飯」、「予約」、および「取消」の文字が印刷されている（図２参照）。第２スイッチＳＷ２は、第１スイッチＳＷ１よりも使用頻度の低いスイッチであり、例えば、時間を設定するための「時刻設定スイッチ」、「保温スイッチ」、おこげを作るための「おこげスイッチ」、および各種メニューを設定するための「メニュースイッチ」である。これら第２スイッチＳＷ２に対応して、第２エンボス部４１２には、「時・分」、「保温」、「おこげ」、および「メニュー」の文字が印刷されている（図２参照）。
【００３０】
図２に示されるように、使用頻度の高いスイッチである第１スイッチＳＷ１を第２スイッチＳＷ２よりも押しやすくするために、第１エンボス部４１１は、第２エンボス部４１２よりも広い面積で形成される。よって、第１エンボス部４１１および第１エンボス部４１１近傍の操作部４００内部の温度は、第２エンボス部４１２および第２エンボス部４１２近傍の操作部４００内部の温度に比べて、室温と同じ温度または室温と近い温度になりやすい。
【００３１】
図４、５に示されるように、液晶表示部４２０は、炊飯器１００の動作状態、予約時間などを表示する。この液晶表示部４２０は、液晶表示部保持部材４２１によって保持される。また、液晶表示部４２０は、操作基板４３０の上方（矢印Ｙ１の方向）側に、操作パネル４１０に面して配置される（図４参照）。
【００３２】
図４、６に示されるように、室温センサ４３１、複数の第１スイッチＳＷ１、および複数の第２スイッチＳＷ２は、操作パネル４１０に面して配置され、操作基板４３０上に実装される。
【００３３】
図２に示されるように、室温センサ４３１は、サーミスタからなり、蓋３００が閉じた状態の炊飯器１００を平面視したとき、第１エンボス部４１１近傍に配置される。また、室温センサ４３１は、操作パネル４１０と非接触状態で、かつ、操作基板４３０に接触した状態で配置される。
【００３４】
図５に示されるように、室温センサ４３１は、平面視において、中央より前方（矢印Ｘ１の方向）側に配置される。このため、室温センサ４３１は、平面視において、中央より後方（矢印Ｘ２の方向）側に配置される場合に比べて、ヒンジ部２７０から遠い位置に配置される。
【００３５】
よって、図７に示されるように、蓋３００を開けた状態のとき、室温センサ４３１は、中央より後方側に配置される場合に比べて、加熱された内鍋２２０および保温ヒータ２４０との距離が遠くなる。このため、室温センサ４３１は、内鍋２２０および保温ヒータ２４０の熱の影響を受けにくくなる。したがって、室温センサ４３１は、より精度良く室温を感知することができる。
【００３６】
電池４４０は、操作部４００のバックアップ用電源電池であり、液晶表示部４２０近傍に配置される（図５、６参照）。ＧＮＤパターンは、金属箔、例えば銅箔からなり、第１スイッチＳＷ１および第２スイッチＳＷ２が実装されている側の面とは反対側の面に設けられる。
【００３７】
図６に示されるように、室温センサ４３１は、図左側の第１スイッチＳＷ１と、図中央の第１スイッチＳＷ１との間に配置される。このため、室温センサ４３１は、金属箔からなる広いＧＮＤパターンが設けられた第１スイッチＳＷ１間に配置されることになる。よって、２つの第１スイッチＳＷ１に係るＧＮＤパターンは、容器本体２００側から来る熱をより放熱して、容器本体２００側から来る熱が室温センサ４３１に伝わることを抑制する。したがって、室温センサ４３１は、より精度良く室温を感知することができる。なお、室温センサ４３１は、第１スイッチＳＷ１と第２スイッチＳＷ２との間、または第２スイッチＳＷ２間に配置されてもよい。
【００３８】
図４、６に示されるように、スペーサ４３２は、操作パネル４１０と操作基板４３０との間に設けられる。スペーサ部４３３は、第１エンボス部４１１と第１スイッチＳＷ１との間に設けられ、かつ、第２エンボス部４１２と第２スイッチＳＷ２との間に設けられる。翼部４３４は、スペーサ部４３３の下方（矢印Ｙ２の方向）側の周縁から延出し、液晶表示部保持部材４２１と繋がった形状で形成される。
【００３９】
図６に示されるように、室温センサ４３１は、翼部４３４近傍に配置される。ユーザが指で第１エンボス部４１１およびスペーサ部４３３を介して第１スイッチＳＷ１を押すとき、スペーサ部４３３は第１エンボス部４１１の動きと連動して動く。このため、翼部４３４および第１エンボス部４１１の両方の周囲の空気が流動する。よって、翼部４３４近傍に熱がこもりにくくなる。よって、翼部４３４近傍における操作部４００内部の温度は、室温と同じ温度または室温と近い温度によりなりやすい。したがって、室温センサ４３１は、より精度良く室温を感知することができる。さらに、スペーサ部４３３は、第１スイッチＳＷ１および第２スイッチＳＷ２を押す際の操作性を向上させる。
【００４０】
＜本実施形態における効果＞
以上のように、本実施形態に係る炊飯器１００では、第１エンボス部４１１はフィルムからなる。このため、この炊飯器１００では、第１エンボス部４１１および第１エンボス部４１１近傍における操作部４００内部の温度は、室温と同じ温度または室温と近い温度になりやすい。そして、この炊飯器１００では、室温センサ４３１は、蓋３００が閉じた状態の炊飯器１００を平面視したとき第１エンボス部４１１近傍に、操作パネル４１０に面して配置される。このため、室温センサ４３１は、精度良く室温を感知することができる。
【００４１】
また、この炊飯器１００では、室温センサ４３１は操作基板４３０上に実装される。このため、この炊飯器１００では、室温センサ４３１を操作基板４３０以外の箇所に配置するためのコネクタ等の部材が不要となる。よって、炊飯器１００の製造コストを低減させることができる。
【００４２】
また、本実施形態に係る炊飯器１００では、ユーザは、指で第１エンボス部４１１を介して第１スイッチＳＷ１を押す。第１エンボス部４１１は、指で押されると陥没した形状に変形し、指が外されると元の形状に戻る。第１エンボス部４１１の形状が変わることによって、第１エンボス部４１１の周囲の空気が流動するので、第１スイッチＳＷ１近傍に熱がこもりにくくなる。このため、第１エンボス部４１１および第１エンボス部４１１近傍における操作部４００内部の温度は、室温と同じ温度または室温と近い温度によりなりやすい。したがって、室温センサ４３１は、より精度良く室温を感知することができる。
【００４３】
また、本実施形態に係る炊飯器１００では、ユーザが指でスイッチを押すときに邪魔になるため、第１スイッチＳＷ１近傍では、他の電子部品を操作基板４３０上に実装することができない。このため、第１スイッチＳＷ１では、操作基板４３０の第１スイッチＳＷ１が実装されている側の面（実装面）とは反対側の面（半田面）に、通常、他の電子部品と比べて、広いＧＮＤパターンが設けられている。このＧＮＤパターンは、金属箔からなるので、容器本体２００側から来る熱を放熱して、容器本体２００側から来る熱が室温センサ４３１に伝わることを抑制することができる。よって、室温センサ４３１は、より精度良く室温を感知することができる。さらに、金属箔からなる広いＧＮＤパターンが操作基板４３０に設けられることによって、操作基板４３０の強度が向上する。
【００４４】
また、本実施形態に係る炊飯器１００では、室温センサ４３１は、蓋３００が閉じた状態の炊飯器１００を平面視したとき、蓋ヒータ３２０と重ならない位置に配置される。このため、室温センサ４３１は、蓋ヒータ３２０から発生する熱の影響を受けにくい。したがって、室温センサ４３１は、より精度良く室温を感知することができる。
【００４５】
また、本実施形態に係る炊飯器１００では、室温センサ４３１と操作パネル４１０との間に低熱伝導性である空気の空間が存在することで、操作パネル４１０側から来る熱、例えば、操作パネル４１０に付着した蒸気、おねば等の熱が室温センサ４３１に伝わりにくくなる。このため、室温センサ４３１は、より精度良く室温を感知することができる。
【００４６】
＜変形例＞
（Ａ）
室温センサ４３１は、操作基板４３０から浮かせた状態で配置されてもよい。この炊飯器１００では、室温センサ４３１と操作基板４３０との間に低熱伝導性である空気の空間が存在することで、操作基板４３０側から来る熱が室温センサ４３１に伝わりにくくなる。このため、室温センサ４３１は、より精度良く室温を感知することができる。
【００４７】
（Ｂ）
第１エンボス部４１１および第２エンボス部４１２は、空気を通し、水および水蒸気を遮断する水分バリア性を有するフィルムが用いられてもよい。このフィルムは、例えば、実公平０６−０２６２３５に開示されているフィルム、具体的にナイロン製布地にポリウレタンをコーテイングしたフィルムである。
【００４８】
第１エンボス部４１１および第２エンボス部４１２は空気を通すので、操作部４００内部と操作部４００外部との間を空気が行き来しやすくなる。このため、操作部４００内部に熱がこもりにくくなる。なお、第１エンボス部４１１または第２エンボス部４１２のいずれか一方が、空気を通し、水分バリア性を有するフィルムであってもよい。また、操作パネル４１０全体が、空気を通し、水分バリア性を有するものであってもよい。
【００４９】
（Ｃ）
室温センサ４３１は、蓋３００が閉じた状態の炊飯器１００を平面視したとき、第１エンボス部４１１と重なる位置に配置されてもよい。また、室温センサ４３１は、第２エンボス部４１２と重なる位置または第２エンボス部４１２近傍に配置されてもよい。これらのような室温センサ４３１の配置の場合であっても、炊飯器１００は上記実施形態と同様の効果を奏する。
【００５０】
（Ｄ）
操作パネル４１０は、フィルムをインサート成形したものではなく、フィルムのみからなるものであってもよい。
【００５１】
（Ｅ）
室温センサ４３１は、第１スイッチＳＷ１および第２スイッチＳＷ２のうち、ユーザの押す頻度が最も高いスイッチ近傍に配置されてもよい。ユーザの押す頻度が最も高いスイッチに対応するエンボス部は、指で押されて形状が頻繁に変わる。このため、エンボス部の周囲の空気がより流動しやすくなる。よって、この炊飯器１００では、ユーザの押す頻度が最も高いスイッチ近傍に熱がこもりにくくなる。
【００５２】
（Ｆ）
電池４４０は、使用温度の制限を考慮して、室温センサ４３１と同様に、蓋３００が閉じた状態の炊飯器１００を平面視したとき、蓋ヒータ３２０と重ならない位置に配置されてもよい。また、その他の使用温度に制限のある部品についても、上記と同様の位置に配置されてもかまわない。
【符号の説明】
【００５３】
１００  炊飯器
２００  容器本体
２２０  内鍋
３００  蓋
４００  操作部
４１０  操作パネル
４１１  第１エンボス部（エンボス部）
４１２  第２エンボス部（エンボス部）
４３０  操作基板（基板）
４３１  室温センサ
ＳＷ１  第１スイッチ（スイッチ）
ＳＷ２  第２スイッチ（スイッチ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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