(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオード（LED)のパッケージ構造体であって、
- 少なくとも一つのLEDチップと、
- 前記少なくとも一つのLEDチップが取り付けられていて、電極をもっているサブマウントと、
- 電気的絶縁材料で形成され、型成形されたパッケージの本体と、
- 前記本体に延在し、当該本体に一体成形された金属の小片であって、当該小片の上面及び下面が前記本体に露出しており、前記サブマウントは、前記少なくとも一つのLEDチップが前記小片から電気的には絶縁され、熱的には当該小片に結合されるように、前記小片の上面に取り付けられている、小片と、
- 前記本体に一体成形された無半田の金属コネクタ端子であって、当該コネクタ端子は、前記少なくとも一つのLEDチップにパワーを供給するために前記サブマウントの電極に電気的に結合されており、半田を使用することなく電源へ接続する、コネクタ端子と、
- 前記本体及び前記小片が、前記小片の下面と取付け構造体との間に熱結合があるよう、熱伝導性のある該取付け構造体に確実に固定されることを可能にする当該パッケージ構造体によって形成された締着ネジ開口部であって、前記締着ネジ開口部間に前記小片を備えた締着ネジ開口部と、
を有し、前記小片は、前記締結ネジ開口部まで延在するタブであって、前記締結ネジの下向きの動きが前記タブを押し下げ、露出した前記小片と前記取り付け構造体との間の熱的接触を増大させるタブを有する発光ダイオード（LED)のパッケージ構造体。
【請求項２】
前記小片の底面が前記パッケージ本体の底部を越えて延在し、前記パッケージ構造体が前記取付け構造体に固定されるとき、前記小片の底面が当該取付け構造体に直接接触する、請求項1に記載のパッケージ構造体。
【請求項３】
前記パッケージ構造体が、前記取付け構造体上に形成された位置合わせ用のピンを受容するための位置合わせ用の空孔を有する、請求項1に記載のパッケージ構造体。
【請求項４】
前記位置合わせ用の空孔が、前記パッケージ構造体を前記取付け構造体に一つの向きのみで位置合わせするために、種々異なる形状をもっている、請求項3に記載のパッケージ構造体。
【請求項５】
前記小片が実質的に平行六面体である、請求項1に記載のパッケージ構造体。
【請求項６】
前記小片が矩形の上面をもち、当該小片の下面は、前記上面よりも大きい、請求項1に記載のパッケージ構造体。
【請求項７】
前記小片の上面及び前記サブマウントの底面が両方とも矩形である、請求項1に記載のパッケージ構造体。
【請求項８】
前記サブマウントの底面が前記小片の上面に半田付けされている、請求項1に記載のパッケージ構造体。
【請求項９】
前記コネクタ端子が、前記パッケージ本体の上面と実質的に平行に、当該パッケージ本体の側部から延在している圧接端子である、請求項1に記載のパッケージ構造体。
【請求項１０】
前記コネクタ端子が、前記パッケージ本体の上面に対して垂直に延在している圧接端子である、請求項1に記載のパッケージ構造体。
【請求項１１】
前記コネクタ端子が、前記パッケージ本体の上面と実質的に平行に、当該パッケージ本体の側部から延在しているピンである、請求項1に記載のパッケージ構造体。
【請求項１２】
前記コネクタ端子が、前記パッケージ本体の上面に対して垂直に延在しているピンである、請求項1に記載のパッケージ構造体。
【請求項１３】
前記コネクタ端子が、ワイヤ・クランプ端子である、請求項1に記載のパッケージ構造体。
【請求項１４】
発光ダイオード（LED)のパッケージ構造体であって、
- 少なくとも一つのLEDのチップと、
- 前記少なくとも一つのLEDチップが取り付けられていて、電極をもっているサブマウントと、
- 金属の小片であって、前記サブマウントは、前記少なくとも一つのLEDチップが前記小片から電気的に絶縁され、熱的には当該小片に結合されるように、前記小片の上面に取り付けられている、金属の小片と、
- 電気的絶縁材料で形成された基板と、
- 前記基板に固定されている、無半田の金属のコネクタ端子であって、当該コネクタ端子は、前記少なくとも一つのLEDチップにパワーを供給するために前記サブマウントの電極に電気的に結合されており、半田を使用することなく電源へ接続する、コネクタ端子と、
- 前記小片の底面が、取付け構造体に熱的に結合されることを可能にする前記パッケージ構造体によって形成された締着ネジ開口部であって、前記締着ネジ開口部間に前記小片を備えた締着ネジ開口部と、
を有し、前記小片は、前記締結ネジ開口部まで延在するタブであって、前記締結ネジの下向きの動きが前記タブを押し下げ、露出した前記小片と前記取り付け構造体との間の熱的接触を増大させるタブを有する、発光ダイオード（LED)のパッケージ構造体。
【請求項１５】
前記小片のベースを形成していて、前記パッケージ構造体を前記取付け構造体に確実に固定するための固定手段をもっている金属プレートを更に有する、請求項14に記載のパッケージ構造体。
【請求項１６】
前記小片及び前記金属プレートが単一の一体化された部品である、請求項15に記載のパッケージ構造体。
【請求項１７】
前記基板が印刷回路基板である、請求項14に記載のパッケージ構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ化された発光ダイオード（LED）、特に、外部の放熱器に対して放熱を行い、標準的な無半田の電力用コネクタを使用するLEDパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
照明用に使用される高出力LEDは、外部の放熱器に放熱されることが必要な多くの熱を発生する。通常、従来からある図1に示すようなパッケージ化されたLEDは、
-  LEDチップ10と、
-  LEDチップの電極に固着される電極を備えたセラミックのサブマウント12と、
-  金属の熱導体の小片14と、
-  反射空胴16と、
-  印刷基板（PCB）に半田付けするために、サブマウントの電極に接続された半田可能な表面実装用のリード線18と、
-  型成形されたプラスチックの本体20と、
-  当該本体に接着されたレンズ22と、
を有する。
【０００３】
PCB（図示せず）は、金属トレース（回路パターン）が上部に形成されている、電気的な絶縁面を有する、金属の本体をもっている。回路パターンは複数のLEDパッケージを相互接続し、金属のリード線は通常、電源のリード線へ接続するために、PCBの端にあるコネクタ部で終わる。金属の小片14は、LEDからPCB本体まで熱を伝導し、その後空冷される。
【０００４】
LEDパッケージを放熱用PCBに確実に固定するために、LEDパッケージのリード線をPCBに半田付けすることは、従前から行われている。半田可能なリード線をLEDパッケージに提供することは、当該LEDパッケージがICパッケージとして扱われることも可能にし、PCB上へLEDパッケージを取り付けるとき、従来からあるIC取り付け技術、及び半田付け技術が用いられることができる。基本的に、高出力のLEDパッケージは、高出力のICパッケージの設計から進化した。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半田付けによる接続の結果、高出力のLEDパッケージを購入し、取り付ける装置製造業者は、接続部を個々に半田付けする半田槽システム又は半田器材などの半田技術に投資しなければならない。異なる製造業者がLEDパッケージをPCBに半田付けするための異なる能力をもち、これは、いくつかの製造業者が、高出力のLEDパッケージを扱うことを困難にする。
【０００６】
更に、LEDパッケージをPCB上に正確に定置することは困難であり、LEDパッケージは、PCBのパッド上で僅かに間違った位置になる可能性があり、それにもかかわらず当該PCBパッド上に適時半田付けされる。したがって、光源は、PCBに対して正確に位置していない。
【０００７】
必要とされるものは、電源への電気的接続を単純化し、半田を用いずに優れた放熱性をLEDに供する、高出力で、高熱を発生するLED用のパッケージである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
パッケージ化されたLEDを扱う装置製造業者が、パッケージへの電気的な接続のために標準的な無半田のコネクタのみを使用することができるような、及び、LEDパッケージを放熱用の取付け基板上に取り付けるための単純な締着技術を使用することができるような、さまざまなLEDパッケージが、本願明細書において説明されている。当該実施例は、取付け基板上でのLEDパッケージの正確な位置決めも可能にする。実施例はまた、カスタマイズされたレンズが、接着剤を使用することなく、パッケージに容易に固定されることも可能にする。
【０００９】
ある実施例では、LEDパッケージの陽極用及び陰極用の標準的な雄の圧接端子が、型成形されたプラスチックの本体から一体となって延在している。これは、製造業者が、雌の圧接端子のコネクタを、LEDに対して電力を供給するために、ワイヤの端部に単に設けることを可能にする。雌のコネクタは、雄のコネクタに容易にすべり込む。LEDパッケージは、パッケージ全面に延在する比較的大きな金属の小片を含む。LEDは、当該LEDと金属の小片との間にある、電気的に絶縁しているセラミックのサブマウントを備えた前記金属の小片の上面に取り付けられている。サブマウントの上面の電極は、雄の圧接端子に接続されている。ネジ用の開口部などの無半田の締着手段が、LEDパッケージを放熱器又は放熱基板に確実に固定するためにLEDパッケージに供され、ここでは放熱器及び放熱基板は両方とも基板と呼称されよう。当該基板はPCBでもよいし、又はPCBではなくともよい。LEDパッケージ内の小片は、LEDから熱を放散させるための基板と熱的に接触している。LEDパッケージ内にある位置合わせ構造（例えば空孔）は、当該パッケージを基板上の対応する位置合わせ構造部に正確に定置する。
【００１０】
LEDパッケージのコネクタが標準市販のコネクタと嵌合するので、LEDパッケージを使用するいかなる製造業者も、半田付けシステムへの投資なしで当該パッケージを容易に接続し、取り付けることができる。本LEDパッケージは、通常の表面実装のパッケージよりも正確な許容誤差で定置され、締着工程がLEDパッケージを基板に押圧するので、放熱基板に対する熱結合が改善される。
【００１１】
凹部と案内部とが、一体構造のレンズを受容するために、LEDパッケージに設けられる。当該レンズは、レンズの正確な位置決めのために、LEDパッケージの位置合わせ用空孔に挿入される、型成形された位置合わせピンを備えた透明なプラスチックで、完全に形成されることができる。当該レンズは、接着剤なしでレンズをLEDパッケージに確実に固定するために、当該パッケージの凹部に締着する弾力のある締着アームをもつ。
【００１２】
別の実施例では、本体は平坦な金属部分（例えば、Cu）であり、（例えば、CuWの）小片が金属の本体の中心エリアに溶接されている。金属の本体と組み合わされた小片は、LEDから取付け基板へと熱を伝導する。小さなPCBが、金属の本体に添付される。サブマウントの電極と、LEDパッケージの無半田の端子とが、PCBを介して電気的に接続される。LEDパッケージの端子は、PCBによって機械的に支持されている。
【００１３】
ピンコネクタと、裸線をネジで締着するネジ止めコネクタとを含む多くの他の標準的な電気コネクタが、LEDパッケージでの使用のために、これ以降で説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来技術のLEDパッケージの分解図を示す。
【図２】本発明の一実施例による、標準的な無半田のコネクタを用いたLEDパッケージの一実施例の正面図を示す。
【図３】図2のLEDパッケージの側面図を示す。
【図４】図2のLEDパッケージの正面側の斜視図を示す。
【図５】図2のLEDパッケージの背面側の斜視図を示す。
【図６】図2のLEDパッケージの上部でパチンとはまる一体構造レンズの側面図を示す。
【図７Ａ】電源に結合されるコネクタに沿って、LEDパッケージが取り付けられている、（モジュールを形成する）取り付け基板の正面図を示す。
【図７Ｂ】実線の輪郭によって小片を例示している、図7Aの2本のネジでの部分断面図である。
【図８】本発明の第2の実施例によるLEDパッケージの正面図を示す。
【図９】本発明の第2の実施例によるLEDパッケージの第1の側面図を示す。
【図１０】本発明の第2の実施例によるLEDパッケージの第2の側面図を示す。
【図１１】本発明の第3の実施例によるLEDパッケージの正面図を示す。
【図１２】本発明の第3の実施例によるLEDパッケージの側面図を示す。
【図１３】本発明の第4の実施例によるLEDパッケージの正面図を示す。
【図１４】本発明の第4の実施例によるLEDパッケージの側面図を示す。
【図１５】本発明の第5の実施例によるLEDパッケージの部分的な正面図を示す。
【図１６】本発明の第5の実施例によるLEDパッケージの部分的な側面図を示す。
【図１７】本発明の第6の実施例によるLEDパッケージの正面図を示す。
【図１８】本発明の第6の実施例によるLEDパッケージの第1の側面図を示す。
【図１９】本発明の第6の実施例によるLEDパッケージの第2の側面図を示す。
【図２０】本発明の第7の実施例によるLEDパッケージの正面図を示す。
【図２１】本発明の第7の実施例によるLEDパッケージの第1の側面図を示す。
【図２２】本発明の第7の実施例によるLEDパッケージの第2の側面図を示す。
【図２３】本発明の第8の実施例によるLEDパッケージの正面図を示す。
【図２４】本発明の第8の実施例によるLEDパッケージの第1の側面図を示す。
【図２５】本発明の第8の実施例によるLEDパッケージの第2の側面図を示す。
【図２６】本発明の第9の実施例によるLEDパッケージの正面図を示す。
【図２７】本発明の第9の実施例によるLEDパッケージの第1の側面図を示す。
【図２８】本発明の第9の実施例によるLEDパッケージの第2の側面図を示す。
【図２９】図1乃至図28の小片を置き換える小片の上部の斜視図を示す。
【図３０】図1乃至図28の小片を置き換える小片の下部の斜視図を示す。
【図３１】パッケージ本体が型成形されたプラスチックではなくて、矩形をした小片、PCB、及び無半田のパッケージの端子を支持している平坦な金属部分である、LEDパッケージの平面図を示す。
【図３２】パッケージ本体が型成形されたプラスチックではなくて、矩形をした小片、PCB、及び無半田のパッケージの端子を支持している平坦な金属部分である、LEDパッケージの側面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
さまざまな図中で同じ数字によって識別された要素は、同じ要素又は類似の要素である。
【００１６】
図2は、LEDのチップ28を含んでいるLEDパッケージ26の正面図である。本例では、4個の別々のLEDチップ28が、特定の入力電流で所望の光出力を実現するために、電気的に相互接続されているが、しかしながら、どのような個数のLEDチップが、同一のパッケージ内で相互接続されていてもよい。
【００１７】
ある実施例では、各々のLEDチップ28は、青色光を発しているGaNベースのLEDである。青色光によって付勢されるとき、各々のチップ上にあるYAG蛍光体の薄いプレートが、黄緑色の光を発する。黄緑色の光と、プレートを通して漏れる青色光との組合せは、白色光を生成する。どのような他のタイプの高出力LEDが使われてもよいし、どのような他の色が生成されてもよい。複数の適切なLEDが、Philips Lumileds照明会社から入手可能である。
【００１８】
LEDチップ28がサブマウント30に取り付けられており、これは図3及び図4でより良く視認される。当該サブマウント30は、LEDチップ28を回路パターン層へ相互接続し、LEDパッケージのリード線への接続のために、比較的大きく頑丈な陰極パッドと陽極電極パッドとを供し、（例えば、ESD装置など）何らかの追加の回路を供すると共に、取扱いを容易にする。当該サブマウント30は、絶縁アルミニウム、セラミック、絶縁シリコン、又は熱伝導性があるにもかかわらず電気絶縁性がある、どのような他の適切な材料でもよい。LEDチップ28は、底面に両方の電極を有するフリップチップであり、サブマウントの電極への接続のためのワイヤーボンディングは必要とされない。LEDチップ28の下部電極は、サブマウントの電極に半田付けされるか、又は周知の技術を用いて、熱音波的に溶着されるかの何れかである。フリップチップタイプのLED及びサブマウントは、よく知られており、米国特許公報US 6,844,571、及び同US 6,828,596に、より完全に説明され、現在の譲受人に割り当てられ、本願明細書に組み込まれている。
【００１９】
サブマウント30は、大きな陽極パッド32、及び大きな陰極パッド34を形成している上部金属層をもっている。パッド32及びパッド34は、それぞれLEDパッケージから延在している雄の圧接端子36及び同38の端部に、金属リボン40によって固着されている。当該金属リボン40の固着は、通常、熱音波溶接によるが、しかし半田付け、ワイヤーボンディング、又は他のどのような手段によってでもよい。圧接端子36及び同38は、多くの電気アプリケーションで普通に使われている標準化された端子である。幅広、及び幅の狭い圧接端子が、正しい極性で電源への接続を確実にするために用いられている。LEDパッケージ26を使用する装置の製造業者は、LEDへ電力を供給するために、圧接端子36及び同38を、対応する雌のコネクタ（又はラグ）に押し込む 。斯様な雌のコネクタは、Tyco Electronics社及び多くの他の製造業者から入手可能である。
【００２０】
LEDパッケージの本体42は、何らかの型成形可能な材料、好ましくはプラスチックで形成され、圧接端子36及び同38は、本体42にしっかりと一体成形されている。ある実施例では、型成形材料は、低い熱膨張係数を供し、高温での加工及び高温での動作を可能にする液晶ポリマーである。
【００２１】
また、本体42内に一体成形されるのは、銅-タングステン（CuW）、Cu、又は他の適切な伝導性のある材料で形成され、型成形された本体42全体に延在する、金属の小片44である。当該小片44は、本体42内に確実に保持されるようにする（図7Bに示されている）との特徴をもつ。当該小片44の上面及び底面は、取付け基板に熱的に結合されるとき、概してサブマウント30に適合し、その表面積を最大にするために、好ましくは矩形である。当該小片は、代わりに、円形、六角形、又は他の形状でもよい。
【００２２】
サブマウント30の底面は金属被覆され、当該サブマウント30は最大の熱結合を得るために、小片44の上面に半田付けされている。
【００２３】
（例えば銅の）金属プレート46（図5）が、本体にいっそうの強度を供するために、本体42の底面に、オプションで一体成形されている。
【００２４】
異なる形をした位置合わせ用の空孔48及び同50（図2）が、対応するガイドピンを取付け基板上で係合するために、本体42に供されている。これは、取付け基板にネジでしっかりと固定される前に、LEDパッケージが、取付け基板上に正しい向きで精密に定置されることになる。空孔48に挿入されたガイドピンは、ネジがLEDパッケージを取付け基板に固定するために回転されたとき、LEDパッケージの回転も防止し、これによって、LEDの正確な向きを確実にする。
【００２５】
型成形されたネジ用の開口部52及び同54は段差（図4に一番良好に示されている）を具備しており、ネジの頭が、LEDパッケージを取付け基板に確実に固定するために、段差を押圧する。
【００２６】
LEDパッケージ26の上部にある複数の位置合わせ用の空孔56は、レンズ形状によって決められた態様でビームを形成するために、LED上にレンズ58（図6）を定置するためのものである。レンズ58は、LEDに対してレンズ58の正確な位置合わせをするために、前記空孔56（図2）に確実に嵌まる複数のピン60をもっている。LEDパッケージの本体42は、LEDパッケージが取付け基板に取り付けられた後、レンズが当該パッケージ上に押圧されたときに、レンズ58上の弾力のあるタブ64によってパチンとラッチされる凹部62（図5）をもっている。
【００２７】
図7Aに示すように、LEDパッケージ26は、ネジ68で取付け基板66に定置されている。ある実施例では、取付け基板66は、小片44からの熱を伝導するため、及びネジを受容するための金属（例えば、アルミニウム）のコア部をもっている。ある実施例では、露出している小片44は、当該小片44と取付け基板との間で堅固な熱的接触を確実にするために、プラスチックの本体の底面を越えて、公称25ミクロンだけ延在する。小片の延在に対する許容誤差は、プラスマイナス25ミクロンでもよい。別の実施例では、展性がある熱伝導性材料（例えば、金属ペースト）が、小片44と取付け基板との間で堅固な熱的接触を確実にするために、LEDパッケージ26の下にある取付け基板上に添加される。
【００２８】
ネジ用のナットが取付け基板66の裏に供されてもよいし、又は、ネジ山が、取付け基板66に直接形成されてもよい。別の実施例では、LEDパッケージ26は、バネ・クリップ、鋲、又は他のラッチ機構若しくは固定機構などの、ネジ以外のものを用いて取付け基板66に固定される。
【００２９】
図7Bは、小片44が自身の二つの側から外へ延在する棚部69（又はタブ）を、どのようにもつかについて示している部分的な横断面図である。型成形された本体42（図7A）は、説明を簡単にするために、示されていない。当該棚部69は、小片44を、型成形された本体42に確実に固定すると共に、小片44と取付け基板66との間で堅固な熱的接触を確実にするために、ネジ68によって下に押圧される。
【００３０】
取付け基板66は、表面に電気絶縁層をもってもよいし、より多数の構成要素を支持してもよい。取付け基板66上にある回路パターン（図示せず）は、さまざまな電気的要素を相互接続することができる。
【００３１】
一旦LEDパッケージ26が取付け基板66に固定されたら、ラグ70及びラグ72が圧接端子36及び同38に接続され、オプションのレンズ58（図6）が取り付けられる。図7Aは、電源73に接続されているラグ70及びラグ72を示している。複数のLEDパッケージが、直列及び並列に接続されてもよい。
【００３２】
図示されたように、LEDパッケージ26は、高い信頼性のある電気的接続を、半田なしで電源に供し、LEDからの熱は、小片44を介して外部放熱器に効率的に伝導される。本LEDパッケージが、取付け基板に対する信頼性が高い熱結合に起因して想定された最高出力のLED用に使われることができる。
【００３３】
図8乃至図10は、圧接端子78及び同79がLEDパッケージの上面と直角を成すことを除いては、図2乃至図5のLEDパッケージ26と同一の、LEDパッケージ76の3面図である。これは取付け基板上のLEDパッケージによって必要とされる空間を減じ、ラグを端子へと押圧するときの応力を減じる。
【００３４】
図11及び図12は、端子82及び端子84が、ネジ86/88が、ワイヤ90/92へ締着するワイヤ・クランプ端子であることを除いては、図2乃至図5のLEDパッケージ26と同一の、LEDパッケージ80の平面図及び側面図である。
【００３５】
図13及び図14は、端子96及び端子98が、パッケージ上面と直角をなし延在しているピンであることを除いては、図2乃至図5のパッケージ26と同一の、LEDパッケージ94の平面図及び側面図である。ピン96及びピン98を受容するためのコネクタは標準化されており、Tyco Electronics社から入手可能である。
【００３６】
図15及び図16は、端子102及び端子104が側面から、及びLEDパッケージ上面に平行に延在しているピンであることを除いては、図13及び図14のパッケージ94と同一の、LEDパッケージ100の部分的な平面図及び側面図である。
【００３７】
図17乃至図19は、端子108及び端子110が、パッケージの高さを減じるため、及びピンを保護するためにパッケージよりも低く設定されたピンであることを除いては、図13及び図14のパッケージ94と同一の、LEDパッケージ106の3面図である。
【００３８】
図20乃至図22は、端子114及び端子116がパッケージ内に、パッケージの上面と平行に設定されていることを除いては、図17乃至図19のパッケージ106と同一の、LEDパッケージ112の3面図である。
【００３９】
図23乃至図25は、円形をしたLEDパッケージ120の3面図である。小片44が、LEDパッケージの本体121に一体成形され、上部から延在している。当該小片44は、LEDチップ（図示せず）を備えたサブマウントを支持している。PCB又は他のコネクタ（図示せず）が、サブマウントの電極を、LEDパッケージの対向する側から延在している圧接端子122及び同124に接続している。当該LEDパッケージは、圧接端子122及び同124用の雌のソケットと直線状に並んでいる取付け基板上に置かれる。凹部125が、LEDパッケージをソケットに対して位置合わせするため、及び当該LEDパッケージをその最終的な位置に弾性的に固定するために用いられる。LEDパッケージは次に、圧接端子122及び同124が雌のソケットに滑り込むよう回転される。
【００４０】
図26乃至図28は、圧接端子128及び同130が、取付け基板内に形成されたコネクタに押圧されるよう、LEDパッケージの下部から延在している以外は、図23乃至図25のLEDパッケージ120と同様な、LEDパッケージ126の3面図である。
【００４１】
図29及び図30は、図1乃至図28の小片44の代わりに使われることができる小片140を例示している。当該小片140はCuW、又は他の高い熱伝導性がある金属でもよい。小片140は、（輪郭として判る）小片の外側の寸法及び位置合わせ用の空孔が、図1のLEDパッケージ26と直接置換できるように、図1の本体42の寸法と実質的に同一であるよう、プラスチック製本体（図示せず）に一体成形されている。当該本体は、これまでに説明された無半田のコネクタ部も一体成形する。小片140はネジ用の開口部144を有する拡張部142をもち、ネジ頭の下向きの動きが直接当該拡張部に接触して、拡張部を下に押圧する。小片140の底面全体が、取付け基板と大きな熱的接触をするために、プラスチックの本体に露出されている。LEDを備えたサブマウント30（図1）が、小片140の上面に取り付けられている。
【００４２】
多くの他のタイプのLEDパッケージの形状が、本願明細書において説明された一体成形された標準規格のコネクタをもち、放熱設計を利用して用いられることができる。
【００４３】
図31及び図32は、型成形されたプラスチックの本体を使用しないLEDパッケージ148を例示している。図31が正面図であり、図32は側面図である。位置合わせ用の空孔150を含む、LEDパッケージ148の輪郭は、直接の置換ができるように、図1のLEDパッケージ26の輪郭と同一でもよい。平坦な金属（例えばCu）のプレート152は、その表面上に（例えばCuWの）小片154が溶接又は鑞付けされている。LEDチップ28を備えたサブマウント30が、小片154の上面に半田付けされている。印刷回路基板（PCB）156が、金属プレート152に添付されている。当該PCB 156は、リボン40並びに圧接端子36及び同38に（熱音波的に、又は半田付けにより）固着されたボンディングパッドをもつ。この実施例は、実施例の中で最も高い放熱性を供する。
【００４４】
本発明の具体例が示され、説明された一方、当業者にとっては、より広い態様において本発明を逸脱しない範囲で、改変と変更が成されることができることは明らかであり、これ故、添付の請求項は、斯様な改変と変更とを、本発明の真の精神及び範囲に含まれるものとして、請求項の範囲内で包含すべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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