(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インダクタンス成分と、印加された電圧値の大きさにより容量値を変更可能な可変容量素子からなる容量成分とで構成されるＬＣ共振回路を少なくとも含むアンテナ回路と、
前記アンテナ回路と接続されるとともに、前記可変容量素子への制御電圧を生成するＲＦＩＣチップと、
前記可変容量素子と直列又は並列に接続されたサーミスタを含み、前記ＲＦＩＣチップで生成された制御電圧を温度補償して、温度補償済みの制御電圧を前記可変容量素子に印加する温度補償回路と、を備え、
前記温度補償回路は、温度環境による前記可変容量素子の容量変化の少なくとも一部を相殺するように、温度環境による前記サーミスタ自身の比抵抗の変化によって前記制御電圧を調整するものである、無線通信装置。
【請求項２】
インダクタンス成分と、印加された電圧値の大きさにより容量値を変更可能な可変容量素子からなる容量成分とで構成されるＬＣ共振回路を少なくとも含むアンテナ回路と、
前記アンテナ回路と接続されるＲＦＩＣチップと、
前記可変容量素子への制御電圧を生成する制御ＩＣチップと、
前記可変容量素子と直列または並列に接続されたサーミスタを含み、前記ＲＦＩＣチップで生成された制御電圧を温度補償して、温度補償済みの制御電圧を前記可変容量素子に印加する温度補償回路と、を備え、
前記温度補償回路は、温度環境による前記可変容量素子の容量変化の少なくとも一部を相殺するように、温度環境による前記サーミスタ自身の比抵抗の変化によって前記制御電圧を調整するものである、無線通信装置。
【請求項３】
前記サーミスタは、負の温度係数を有するＮＴＣサーミスタであり、
前記温度補償回路はさらに、少なくとも１つの分圧抵抗素子を含んでおり、前記ＲＦＩＣチップからの制御電圧を該ＮＴＣサーミスタ及び該分圧抵抗素子で分圧して、温度補償済みの制御電圧を生成する、請求項１又は２に記載の無線通信装置。
【請求項４】
前記可変容量素子と前記サーミスタとは直列に接続されており、
前記可変容量素子は、周囲温度の上昇に伴って容量値が増加する特性を有し、
前記温度補償回路は、周囲温度の上昇に伴って大きくなる、温度補償済みの制御電圧を生成する、請求項１〜３のいずれかに記載の無線通信装置。
【請求項５】
前記可変容量素子と前記サーミスタとは並列に接続されており、
前記可変容量素子は、周囲温度の上昇に伴って容量値が低下する特性を有し、
前記温度補償回路は、周囲温度の上昇に伴って小さくなる、温度補償済みの制御電圧を生成する、請求項１〜３のいずれかに記載の無線通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ回路の共振周波数の温度補償を行う無線通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、無線通信による認証技術（ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ））は、物流管理やクレジット決済等に広く用いられている。ＲＦＩＤシステムでは、ＲＦＩＤタグや非接触ＩＣカードとリーダ／ライタとの間で無線通信が行われる。この無線通信により、ＲＦＩＤタグ等とリーダ／ライタとは、内部に記憶したデータを交換することができる。
【０００３】
また、近距離無線通信規格の一つとして、１３ＭＨｚ帯の周波数を用いたＮＦＣ（Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）がある。ＮＦＣは、携帯電話等の電子機器への搭載が期待されている。ＮＦＣの普及が進めば、電子機器同士を近接させるだけで、これら電子機器間で無線通信が行われ、データ転送やデータ交換が簡単に行えるようになる。そのため、ＮＦＣは、非接触クレジット決済等、様々な用途への展開が現在検討されている。
【０００４】
従来、これら無線通信装置の一例として、下記の特許文献１に記載されたＲＦＩＤ装置がある。この無線通信装置では、ループアンテナの一端及び他端がＲＦＩＤ回路ブロックに接続されており、該ＲＦＩＤ回路ブロック内で無線通信の処理が行われる。ループアンテナの一端と他端との間には同調用コンデンサが接続されており、ループアンテナと同調用コンデンサの特性で、同調周波数（共振周波数）が決まる。また、他端側には、整流用のダイオードが接続されている。
【０００５】
ＲＦＩＤ回路ブロックには、例えばＡＳＫ変調方式による変調波からデータを復調する復調回路、負荷スイッチング用スイッチ回路、クロック抽出回路、無線通信プロトコルの上位レイヤを実現する通信制御部、メモリなどが内蔵されている。
【０００６】
また、ＲＦＩＤ装置においては、同調用コンデンサと並列に、コンデンサと可変容量ダイオードの直列回路が接続されている。コンデンサと可変容量ダイオードの接続点には、制御部からコンデンサ容量を制御する電圧が供給される。
【０００７】
制御部は、温度特性の補償処理のために、周囲温度を検出する温度検出部及びメモリと接続される。メモリには、温度と同調周波数の補正値との対応が変換データ用テーブルとして記憶される。制御部は、温度検出部で検出された温度に応じた補正電圧値をメモリから読み出し、この補正電圧値を上記接続点に供給する電圧値に設定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−１０４０９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述の通り、従来の無線通信装置では、制御部が、温度検出部から検出温度を受け取り、メモリにアクセスして検出温度に応じた補正電圧値を読み出し、その後、接続点に供給していた。この一連の処理に起因して、共振周波数の温度補償を高速に行うことが難しいという問題点があった。
【００１０】
それゆえに、本発明の目的は、共振周波数の温度補償を高速に行うことが可能な無線通信装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る無線通信装置は、インダクタンス成分と、印加された電圧値の大きさにより容量値を変更可能な可変容量素子からなる容量成分とで構成されるＬＣ共振回路を少なくとも含むアンテナ回路と、前記アンテナ回路と接続されるとともに、前記可変容量素子への制御電圧を生成するＲＦＩＣチップと、前記可変容量素子と直列又は並列に接続されたサーミスタを含み、前記ＲＦＩＣチップで生成された制御電圧を温度補償して、温度補償済みの制御電圧を前記可変容量素子に印加する温度補償回路と、を備えている。前記温度補償回路は、温度環境による前記可変容量素子の容量変化の少なくとも一部を相殺するように、温度環境による前記サーミスタ自身の比抵抗の変化によって前記制御電圧を調整するものである。
【００１２】
また、本発明の他の態様に係る無線通信装置は、インダクタンス成分と、印加された電圧値の大きさにより容量値を変更可能な可変容量素子からなる容量成分とで構成されるＬＣ共振回路を少なくとも含むアンテナ回路と、前記アンテナ回路と接続されるＲＦＩＣチップと、前記可変容量素子への制御電圧を生成する制御ＩＣチップと、前記可変容量素子と直列または並列に接続されたサーミスタを含み、前記ＲＦＩＣチップで生成された制御電圧を温度補償して、温度補償済みの制御電圧を前記可変容量素子に印加する温度補償回路と、を備えている。前記温度補償回路は、温度環境による前記可変容量素子の容量変化の少なくとも一部を相殺するように、温度環境による前記サーミスタ自身の比抵抗の変化によって前記制御電圧を調整するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の各態様では、温度補償回路が、サーミスタの抵抗値の温度特性を利用して、周囲温度に応じて大きさが異なる制御電圧を可変容量素子に与えている。したがって、各態様では、周囲温度の検出と可変容量素子の容量値の温度補償とが実質的に同時に行われる。それゆえ、従来のような制御部の処理を不要として、共振周波数の温度補償を高速に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る無線通信装置の回路構成を示す模式図である。
【図２】図１の可変容量素子の温度特性を例示するグラフである。
【図３】周囲温度に対するサーミスタの抵抗値の特性を例示するグラフである。
【図４】周囲温度に対する制御電圧Ｖｄの変化を例示するグラフである。
【図５】温度補償有りの場合と無しの場合とにおける、周囲温度に対する可変容量素子の容量値の変化を例示するグラフである。
【図６】図１の温度補償回路におけるサーミスタ及び抵抗素子の配置例を示す模式図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る無線通信装置の回路構成を示す模式図である。
【図８】図７に示す可変容量素子の温度特性を例示するグラフである。
【図９】図７に示す制御電圧Ｖｅの周囲温度に対する変化を例示するグラフである。
【図１０】図７の温度補償回路におけるサーミスタ及び抵抗素子の配置例を示す模式図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の回路構成を示す模式図である。
【図１２】本発明の第４の実施形態に係る無線通信装置の回路構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態に係る無線通信装置について、図１〜図６を参照して説明する。
【００１６】
図１において、無線通信装置１は、例えばＮＦＣのような無線通信規格に準拠しており、少なくとも、アンテナ回路１１と、ＲＦＩＣチップ１２と、複数の抵抗素子１３（図示は５個の抵抗素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ）と、温度補償回路１４と、を備えている。
【００１７】
アンテナ回路１１は、アンテナコイル１５と、コンデンサ１６と、可変容量素子１７とからなる並列ＬＣ共振回路である。アンテナコイル１５は、例えば、所定値のインダクタンス成分を有する積層コイル又は薄膜コイルからなる。コンデンサ１６は、固定容量値を有する同調用コンデンサであり、例えばセラミック積層コンデンサからなる。
【００１８】
可変容量素子１７は、ノードＮ２を介して印加された制御電圧Ｖｄの大きさにより、自身の容量値を変更する。より具体的には、図２に示すように、制御電圧Ｖｄの大きさにより容量値が減少し、かつ、周囲温度の上昇に伴って容量値が増加する特性を有する。図２では、周囲温度が−２５，２５，８０［℃］の場合における容量値の変化を示している。このような場合、周囲温度の上昇に応じて制御電圧Ｖｄを大きくすれば、可変容量素子１７の温度特性を補償でき、その結果、アンテナ回路１１の共振周波数を補償することが可能となる。
【００１９】
本実施形態では、並列ＬＣ共振回路は、アンテナコイル１５のインダクタンス成分と、コンデンサ１６及び可変容量素子１７からなる容量成分と、で構成される。しかし、アンテナコイル１５と可変容量素子１７とで所望の共振周波数の可動範囲が得られるのであれば、アンテナ回路１１にコンデンサ１６を設けなくとも構わない。この場合、並列ＬＣ共振回路は、アンテナコイル１５のインダクタンス成分と、可変容量素子１７からなる容量成分と、で構成される。
【００２０】
ここで、図１を再度参照する。アンテナ回路１１の各素子値は、無線通信装置１がＮＦＣに準拠する場合には、１３ＭＨｚ帯の周波数で共振するよう設計される。このアンテナ回路１１は、アンテナコイル１５が通信相手側の無線通信機器（以下、単に「通信相手」という）に備わるアンテナコイルと磁気結合することにより、通信相手と信号の送受を行う。
【００２１】
ＲＦＩＣチップ１２は、例えば制御ＩＣチップからベースバンド信号を受信し、所定のデジタル変調方式に従って、受信ベースバンド信号を所定の高周波数帯（例えば１３ＭＨｚ帯）の送信信号に変換してアンテナ回路１１に出力する。また、ＲＦＩＣチップ１２は、同デジタル変調方式に従って、アンテナ回路１１での受信した高周波信号をベースバンド信号に変換して例えば制御ＩＣチップに送信する。
【００２２】
また、無線通信装置１は、ＮＦＣに準拠する場合、カードエミュレーションモードやリーダ／ライタモードで動作可能である。ＲＦＩＣチップ１２は、カードエミュレーションモードの場合、パッシブ動作する。具体的には、ＲＦＩＣチップ１２は、信号受信時、アンテナコイル１５の受信信号から電源電圧を生成すると共に、受信データを復調する。ＲＦＩＣチップ１２は、送信時、アンテナ回路１１に接続される負荷を切り替えて、アンテナ回路１１を介して通信相手（つまりリーダ／ライタ）に送信信号を出力する。リーダ／ライタモードの場合、ＲＦＩＣチップ１２は、アクティブ動作する。具体的には、ＲＦＩＣチップ１２は、信号送信時、搬送波を送信データで変調して得られる送信信号を、アンテナ回路１１を介して通信相手（ＩＣカード）に送信する。また、ＲＦＩＣチップ１２は、信号受信時、通信相手（ＩＣカード）の負荷変動をアンテナコイル１５の負荷変動として検出し、その後、通信相手の送信信号を受信する。
【００２３】
上述の動作モードに応じて、ＲＦＩＣチップ１２からアンテナ回路１１を見たインピーダンスは変化するので、動作モードに応じてアンテナ回路１１の共振周波数が最適になるように、可変容量素子１７の容量値が制御される。この制御のために、ＲＦＩＣチップ１２は、複数個の汎用入出力（ＧＰＩＯ：（Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｐｕｒｐｏｓｅ  Ｉｎｐｕｔ  Ｏｕｔｐｕｔ）ポートＰ（例えば５個の汎用入出力ポートＰ１〜Ｐ５）を有する。
【００２４】
上述の汎用入出力ポートＰ１〜Ｐ５に抵抗素子１３ａ〜１３ｅの一方端が結線される。また、抵抗素子１３ａ〜１３ｅの全ての他方端はノードＮ１（言い換えると、温度補償回路１４の入力端子）に結線される。ここで、抵抗素子１３ａ〜１３ｅの抵抗値をＲ１〜Ｒ５とすると、Ｒ１〜Ｒ５は、それらの中の最も小さな抵抗値を基準として、２の累乗の比率で定められる。例えば、Ｒ１：Ｒ２：Ｒ３：Ｒ４：Ｒ５＝１：２：４：８：１６となる。具体例を挙げると、Ｒ１が１０［ｋΩ］の場合、Ｒ２は２０［ｋΩ］であり、Ｒ５は１６０［ｋΩ］である。
【００２５】
ここで、ＲＦＩＣチップ１２の動作の一例を説明する。ＲＦＩＣチップ１２は、汎用入出力ポートＰ１〜Ｐ５の中のいくつかを選択し、選択したものをハイレベル（電源電圧）に設定し、残りをローレベル（グランド電圧）に設定する。例えば、汎用入出力ポートＰ１がハイレベルで、残りの汎用入出力ポートＰ２〜Ｐ５がすべてローレベルであれば、抵抗素子１３ａが抵抗分圧回路２１の上アームを構成し、抵抗素子１３ｂ〜１３ｅがその下アームを構成する。したがって、各汎用入出力ポートＰ１〜Ｐ５の電圧値に応じて、抵抗素子１３ａ〜１３ｅは抵抗分圧回路２１として作用する。この抵抗分圧回路２１は、現在の分圧比で、電源電圧値を分圧して出力する。この出力電圧が制御電圧ＶｏとしてノードＮ１に現れる。ここで、抵抗値Ｒ１〜Ｒ５は、上述の通りの比率で定められているので、分圧比は、汎用入出力ポートＰ１〜Ｐ５のハイレベルおよびローレベルの組み合わせ数、つまり２の５乗（＝３２）通りある。このように、本ＲＦＩＣチップ１２は、異なる大きさの制御電圧Ｖｏを出力可能であり、これにより、動作モードに応じて可変容量素子１７の容量値を制御可能である。
【００２６】
なお、本実施形態では、各抵抗素子１３ａ〜１３ｅの抵抗値を、最も小さな抵抗値を基準として２の累乗の比率で定めることによって、ＲＦＩＣチップ１２は、制御電圧Ｖｏを一定間隔で連続的に変化させることが可能である。しかし、制御電圧Ｖｏは、これに限定されるものではない。
【００２７】
温度補償回路１４は、サーミスタ１８と、分圧抵抗１９，２０とを含んでいる。サーミスタ１８は、ＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスタであり、ノードＮ１，Ｎ２の間に接続される。ここで、サーミスタ１８の抵抗値Ｔ１は、図３に示すように、周囲温度の上昇に伴って概ね線形に減少する特性を有する。分圧抵抗１９は、抵抗値Ｄ１を有しており、サーミスタ１８に並列接続される。また、分圧抵抗２０は、抵抗値Ｄ２を有する。分圧抵抗２０の一方端は、ノードＮ２と電気的に接続されており、他方端は接地される。
【００２８】
以上の温度補償回路１４は、ノードＮ１に現れる制御電圧Ｖｏを入力とし、該入力制御電圧Ｖｏを分圧して、温度補償済みの制御電圧Ｖｄを出力する。ここで、制御電圧Ｖｄは、温度補償回路１４の分圧抵抗２０の両端に現れる電圧に等しく、次式（１）で表される。
【００２９】
Ｖｄ＝Ｖｏ・Ｄ２／｛Ｄ１・Ｔ１／（Ｄ１＋Ｔ１）＋Ｄ２｝  …（１）
【００３０】
ここで、図４は、周囲温度に対する、温度補償済みの制御電圧Ｖｄの変化を例示するグラフである。図４において、各制御電圧Ｖｄは、周囲温度が２５［℃］の場合のＶｄを１とした場合の比率で表されている。図３のような温度特性のＮＴＣサーミスタを用いて、図１に示すような回路構成の温度補償回路１４を採用することで、周囲温度の上昇に伴って大きくなる、温度補償済みの制御電圧Ｖｄが可変容量素子１７に印加される。
【００３１】
（第１の実施形態の作用・効果）
以上説明したように、本実施形態では、可変容量素子１７は、図２に示すように、印加電圧が大きくなると容量値が減少し、かつ、周囲温度上昇に応じて容量値が増加する特性を有する。この可変容量素子１７の温度特性、ひいてはアンテナ回路１１の共振周波数の温度特性を、温度補償済みの制御電圧Ｖｄ（図４を参照）で補償する。より具体的には、温度補償回路１４は、温度環境による可変容量素子１７の容量変化の少なくとも一部を相殺するように、温度環境によるサーミスタ１８自身の比抵抗の変化によって制御電圧Ｖｏを調整して、温度補償済みの制御電圧Ｖｄを生成する。したがって、図５の実線で示すように、周囲温度に関わらず可変容量素子１７の容量値を実質的にフラットにすることができる。なお、図５には、対比のために、温度補償無しの場合における可変容量素子１７の容量値が点線で示されている。
【００３２】
温度補償回路１４は、図３に示す温度特性を有するサーミスタ１８と、分圧抵抗１９，２０とを含んでおり、入力制御電圧Ｖｏを分圧して、温度補償済みの制御電圧Ｖｄを生成する。以上のように、本実施形態では、サーミスタ１８により、周囲温度の検出と可変容量素子１７の温度補償とが実質的に同時に行われている。したがって、従来のような制御部の処理が不要となるため、共振周波数の温度補償をより高速に行うことが可能となる。
【００３３】
また、本実施形態では、サーミスタ１８として、広い周囲温度にわたって概ね線形な温度特性（図３を参照）を有するＮＴＣサーミスタが用いられる。これにより、広い温度範囲にわたって可変容量素子１７の容量値の温度補償が可能となる。
【００３４】
（付記）
なお、温度補償回路１４は、図１に示す回路構成に限らず、サーミスタ１８がノードＮ１，Ｎ２間に直列に接続されていれば、温度補償に必要となる線形性や非線形性に応じて、図６（Ａ）〜（Ｄ）に示すような回路構成を採っても構わない。もし即応性を優先する場合には、温度補償回路１４としては、図６（Ａ）の回路構成を採用することが好ましい。
【００３５】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る無線通信装置について、図７〜図１０を参照して説明する。図７の無線通信装置５は、図１の無線通信装置１と比較すると、可変容量素子１７及び温度補償回路１４に代えて可変容量素子５１及び温度補償回路５２を備える点で相違する。それ以外に、両無線通信装置１，５の間に相違点は無いので、図７において、図１の構成に相当するものには同一の参照符号を付け、それぞれの説明を省略する。
【００３６】
可変容量素子５１は、ノードＮ２を介して印加された温度補償済みの制御電圧Ｖｅの大きさにより、自身の容量値を変更する。より具体的には、図８に示すように、制御電圧Ｖｅの大きさにより容量値が減少し、かつ、周囲温度の降下に伴って容量値が増加する特性を有する。このような場合、周囲温度の上昇に応じて制御電圧Ｖｅを小さくすれば、可変容量素子５１の容量値の温度特性を補償でき、その結果、アンテナ回路１１の共振周波数を補償することが可能となる。
【００３７】
なお、本実施形態でも、アンテナコイル１５と可変容量素子５１とで所望の共振周波数の可動範囲が得られるのであれば、アンテナ回路１１にコンデンサ１６を設けなくとも構わない。
【００３８】
温度補償回路５２は、分圧抵抗５３，５４と、サーミスタ５５とを含む。分圧抵抗５３は、抵抗値Ｄ３を有しており、ノードＮ１，Ｎ２の間に接続される。また、分圧抵抗５４は抵抗値Ｄ４を有する。サーミスタ５５は、ＮＴＣサーミスタであり、その抵抗値Ｔ２は、サーミスタ１８の抵抗値Ｔ１と同様の温度特性を有する（図３を参照）。以上の分圧抵抗５４とサーミスタ５５とにより並列回路が構成され、この並列回路はノードＮ２とグランドの間に接続される。
【００３９】
ここで、ノードＮ１への印加電圧値（温度補償回路５２への入力電圧値）Ｖｏと、ノードＮ２に現れる電圧（温度補償済みの制御電圧）Ｖｅとの関係は、次式（２）で表される。
【００４０】
Ｖｅ＝Ｖｏ・Ｔ２・Ｄ４／｛Ｄ３（Ｔ２＋Ｄ４）＋Ｔ２・Ｄ４｝  …（２）
【００４１】
ここで、図９は、周囲温度に対する、制御電圧Ｖｅの変化を例示するグラフである。各制御電圧Ｖｅは、周囲温度が２５［℃］の場合のＶｅを１とした場合の比率で表されている。図３のような温度特性のＮＴＣサーミスタを用い、図９のような回路構成の温度補償回路５２を採用することにより、周囲温度の上昇に伴って小さくなる、温度補償済みの制御電圧Ｖｅが可変容量素子５１に印加される。
【００４２】
（第２の実施形態の作用・効果）
以上の通り、本実施形態では、温度補償回路５２は、可変容量素子５１の容量値の温度特性を制御電圧Ｖｅ（図９を参照）により補償する。ここで、温度補償回路５２は、図７に示す温度特性を有するサーミスタ５５と、分圧抵抗５３，５４とを含んでおり、可変容量素子５１の容量値の温度補償が可能な制御電圧Ｖｅを生成する。より具体的には、温度補償回路５２は、温度環境による可変容量素子５１の容量変化の少なくとも一部を相殺するように、温度環境によるサーミスタ５５自身の比抵抗の変化によって制御電圧Ｖｏを調整して、温度補償済みの制御電圧Ｖｅを生成する。ここで、制御電圧Ｖｅは、分圧抵抗５４及びサーミスタ５５からなる並列回路（図７参照）の両端に現れる電圧に等しい。以上のように、本実施形態でも、周囲温度の検出と可変容量素子５１の温度補償とが実質的に同時に行われるため、共振周波数の温度補償をより高速に行うことが可能となる。
【００４３】
ところで、市場に流通する可変容量素子の大半は図８のような温度特性を有する。本実施形態では、このような温度特性の可変容量素子５１が用いられるため、無線通信装置５の小型化が容易になる。
【００４４】
また、本実施形態では、サーミスタ５５としてＮＴＣサーミスタが用いられるため、第１の実施形態と同様に、広い温度範囲にわたってインダクタンス成分と、印加された電圧値の大きさにより容量値を変更可能な可変容量素子５１からなる容量成分とで構成されるＬＣ共振回路を少なくとも含むアンテナ回路１１と、前記アンテナ回路１１と接続されるとともに、前記可変容量素子５１への制御電圧を生成するＲＦＩＣチップ１２と、前記可変容量素子５１と直列又は並列に接続されたサーミスタ５５を含み、前記ＲＦＩＣチップ１２で生成された制御電圧を温度補償して、温度補償済みの制御電圧を前記可変容量素子５１に印加する温度補償回路５２と、を備え、前記温度補償回路５２は、温度環境による前記可変容量素子の容量変化の少なくとも一部を相殺するように、温度環境による前記サーミスタ５５自身の比抵抗の変化によって前記制御電圧を調整するものである。
【００４５】
（付記）
なお、温度補償回路５２は、図７に示す回路構成に限らず、サーミスタ５５がノードＮ２とグランドの間に接続されていれば、温度補償に必要となる線形性や非線形性に応じて、図１０（Ａ）〜（Ｄ）に示すような回路構成を採っても構わない。ここで、即応性を優先する場合には、温度補償回路５２としては、図１０（Ａ）の回路構成を採用することが好ましい。
【００４６】
（第３の実施形態）
次に、図１１を参照して、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置を説明する。
【００４７】
上記無線通信装置１（第１の実施形態を参照）は、ＲＦＩＣチップ１２により制御電圧Ｖｏを生成していた。それに対し、図１１に示す無線通信装置７は、無線通信装置１と比較すると、ＲＦＩＣチップ１２に代えてＲＦＩＣチップ７１を備える点と、制御ＩＣチップ７２をさらに備える点と、で相違する。それゆえ、図１１において、図１の構成に相当するものには同一参照符号を付け、それぞれの説明を省略する。
【００４８】
ＲＦＩＣチップ７１は、制御ＩＣチップ７２からベースバンド信号を受信し、所定のデジタル変調方式に従って、受信ベースバンド信号を所定の高周波数帯（例えば１３ＭＨｚ帯）の送信信号に変換してアンテナ回路１１に出力する。また、ＲＦＩＣチップ７１は、同デジタル変調方式に従って、アンテナ回路１１で受信した高周波信号をベースバンド信号に変換して制御ＩＣチップ７２に送信する。
【００４９】
制御ＩＣチップ７２は、送信すべきベースバンド信号を生成して、ＲＦＩＣチップ７１に出力するとともに、ＲＦＩＣチップ７１から入力されるベースバンド信号を処理する。制御ＩＣチップ７２はさらに、第１の実施形態で説明したものと同様の手法で、制御電圧Ｖｏを生成する。この制御電圧Ｖｏが温度補償回路１４に出力される。
【００５０】
以上の構成により、無線通信装置７は、第１の実施形態と同様の作用・効果を奏する。
【００５１】
（第４の実施形態）
次に、図１２を参照して、本発明の第４の実施形態に係る無線通信装置を説明する。
【００５２】
上記無線通信装置５（第２の実施形態を参照）は、ＲＦＩＣチップ１２により制御電圧Ｖｏを生成していた。それに対し、図１２に示す無線通信装置９は、無線通信装置５と比較すると、ＲＦＩＣチップ１２に代えてＲＦＩＣチップ７１を備える点と、制御ＩＣチップ７２をさらに備える点と、で相違する。それゆえ、図１２において、図７の構成に相当するものには同一参照符号を付け、それぞれの説明を省略する。
【００５３】
また、ＲＦＩＣチップ７１及び制御ＩＣチップ７２は、第３の実施形態で説明した通りであるため、それぞれの説明を省略する。ただし、制御電圧Ｖｏの出力先が温度補償回路５２となる点は、第３の実施形態のそれとは相違する。
【００５４】
以上の構成により、無線通信装置９は、第２の実施形態と同様の作用・効果を奏する。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本実施形態に係る無線通信装置は、アンテナ回路の共振周波数を高速に温度補償可能で、リーダ／ライタ装置、ＲＦＩＤタグ、非接触ＩＣカード又は携帯電話等に適用可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１，５，７，９  無線通信装置
１１  アンテナ回路
１５  アンテナコイル
１７，５１  可変容量素子
１２，７１  ＲＦＩＣチップ
１３  抵抗素子
１４，５２  温度補償回路
１８，５５  サーミスタ
１９，２０，５３，５４  分圧抵抗
２１  抵抗分圧回路
７２  制御ＩＣチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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