(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路構成部材の導体をプリント基板の回路に接続するためのものであって、
前記導体を接続するための平板状をなす導体接続部と、
前記導体接続部の基端縁部における左右両端部に繋がり、前記プリント基板の接続用スルーホールに挿入されて前記回路に接続される左右一対の接続用脚部と、
前記導体接続部の前記基端縁部における左右方向中央部に面一状に繋がり、前記プリント基板の保持用スルーホールに圧入される１本の保持用脚部とを備え、
前記プリント基板上において、３本の前記脚部が三角形の頂点を構成するように配されている基板用端子金具であって、
前記導体接続部における前記基端縁部とは反対側の先端部には、前記導体を嵌合させて半田付けする嵌合部が形成されており、
前記導体接続部の左右両側縁部には、前記嵌合部から前記一対の接続用脚部への伝熱を防止する手段として、前記嵌合部と前記基端縁部との間の領域を部分的に切欠した形態の左右一対の切欠部が形成されていることを特徴とする基板用端子金具。
【請求項２】
前記導体接続部は、半田付けによって前記導体と接続されるようになっており、
前記接続用脚部が、屈曲した形状をなしていることを特徴とする請求項１記載の基板用端子金具。
【請求項３】
前記保持用脚部が、前記プリント基板と略直角な直線状をなしていることを特徴とする請求項２記載の基板用端子金具。
【請求項４】
前記脚部には、前記脚部を前記スルーホールに挿入した状態で前記スルーホールの開口縁部に係止する位置決め突起が形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の基板用端子金具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用端子金具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電気部品の導体をプリント基板に接続するための基板用端子金具が開示されている。この基板用端子金具は、プリント基板のスルーホールに挿入されてプリント基板の回路に接続される脚状の基板接続部と、導体を接続するための導体接続部とを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０７０７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の基板用端子金具は、スルーホールに挿入した基板接続部を半田付けによりプリント基板に固着するのであるが、基板接続部が２本だけである。そのため、基板接続部をスルーホールに挿入して半田付けをする前の状態では、基板用端子金具の姿勢が、２本の基板接続部とスルーホールとの嵌合部を結ぶ線を略支点として傾くと懸念される。したがって、基板用端子金具を正しい姿勢に保つためには、治具が必要である。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板用端子金具をプリント基板に対して自立した状態で取り付けることができるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、回路構成部材の導体をプリント基板の回路に接続するためのものであって、前記導体を接続するための平板状をなす導体接続部と、前記導体接続部の基端縁部における左右両端部に繋がり、前記プリント基板の接続用スルーホールに挿入されて前記回路に接続される左右一対の接続用脚部と、前記導体接続部の前記基端縁部における左右方向中央部に面一状に繋がり、前記プリント基板の保持用スルーホールに圧入される１本の保持用脚部とを備え、前記プリント基板上において、３本の前記脚部が三角形の頂点を構成するように配されている基板用端子金具であって、前記導体接続部における前記基端縁部とは反対側の先端部には、前記導体を嵌合させて半田付けする嵌合部が形成されており、前記導体接続部の左右両側縁部には、前記嵌合部から前記一対の接続用脚部への伝熱を防止する手段として、前記嵌合部と前記基端縁部との間の領域を部分的に切欠した形態の左右一対の切欠部が形成されているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記導体接続部は、半田付けによって前記導体と接続されるようになっており、前記接続用脚部が、屈曲した形状をなしているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項２に記載のものにおいて、前記保持用脚部が、前記プリント基板と略直角な直線状をなしているところに特徴を有する。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のものにおいて、前記脚部には、前記脚部を前記スルーホールに挿入した状態で前記スルーホールの開口縁部に係止する位置決め突起が形成されているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１１】
＜請求項１の発明＞
３本の脚部が、３つのスルーホールに対し三角形の頂点を構成するような配置で挿入されるので、基板用端子金具をプリント基板上で安定して自立させることができる。
【００１２】
また、保持用脚部が保持用スルーホールに圧入されるので、基板用端子金具は、プリント基板に対して、より安定した状態で取り付けられる。
また、導体接続部の嵌合部に導体を半田付けする際には、嵌合部の熱が導体接続部と接続用脚部を介してプリント基板の回路に伝達し、回路に悪影響を及ぼすことが懸念される。この点に鑑み、本発明では、導体接続部の嵌合部から接続用脚部に至る伝熱経路の途中に、切欠部を形成、この切欠部と対応する領域では伝熱経路の断面積を小さくした。これにより、嵌合部の熱が接続用脚部側へ伝達し難くなるので、導体接続部から回路への熱伝達を抑制することができる。
【００１３】
＜請求項２の発明＞
導体接続部に導体を半田付けする際には、導体接続部の熱が接続用脚部を介してプリント基板の回路に伝達し、回路に悪影響を及ぼすことが懸念される。この点に鑑み、本発明では、接続用脚部を屈曲した形状にして接続用脚部の長さを長くしている。これにより、接続用脚部における伝熱経路の長さが長くなるので、導体接続部から回路への熱伝達を抑制することができる。
【００１４】
＜請求項３の発明＞
導体接続部から回路への熱伝達の抑制効果を高めるためには、接続用脚部を長くすれば良いのであるが、そのためには、プリント基板上において接続用脚部が占める領域を大きく確保する必要がある。一方、プリント基板上において３本の脚部が占める領域を小さくすることは、プリント基板を小型化する上で技術的な意義がある。
【００１５】
この点に鑑み、本発明では、３本の脚部のうち、導体接続部から回路への熱伝達抑制に寄与しない保持用脚部を、プリント基板と略直角な直線状とした。これにより、プリント基板上において３本の脚部が占める領域を大きくしなくても、接続用脚部を長くすることができるので、導体接続部から回路への熱伝達の抑制と、プリント基板の小型化とを両立させることができる。
【００１７】
＜請求項４の発明＞
脚部をスルーホールに挿入すると、位置決め突起がスルーホールの開口縁部に係止することにより、スルーホールに対する脚部の挿入深さが規定されるので、プリント基板に対する導体接続部の高さを位置決めされる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態１の基板用端子金具の斜視図
【図２】基板用端子金具の正面図
【図３】基板用端子金具の側面図
【図４】基板用端子金具の平面図
【図５】プリント基板のスルーホールに基板用端子金具を取り付ける前の状態をあらわす断面図
【図６】プリント基板のスルーホールに基板用端子金具の脚部を挿入して半田付けにより固着した状態をあらわす断面図
【図７】プリント基板に基板用端子金具を取り付ける前の状態をあらわす斜視図
【図８】プリント基板のスルーホールに基板用端子金具の脚部を挿入した状態をあらわす斜視図
【図９】プリント基板に基板用端子金具を介して電線を接続して構成された基板ユニットの斜視図
【図１０】プリント基板に電線を接続した状態の基板ユニットを、樹脂モールドした状態をあらわす斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１〜図１０を参照して説明する。図に示すように、本実施形態の基板用端子金具１０は、電線Ｗ（本発明の構成要件である回路構成部材）をプリント基板Ｐの回路Ｃに導通可能に接続するためのものである。以下の説明における方向については、便宜上、プリント基板Ｐを水平に配置し、基板用端子金具１０を上方からプリント基板Ｐに取り付けた状態を基準とする。
【００２０】
図７に示すように、プリント基板Ｐの表面（上面）と裏面（下面）には、所定のパターンの回路Ｃがプリントされている。また、プリント基板Ｐには、回路Ｃとは非導通の貫通形態の複数の保持用スルーホールＨａと、内周面が回路Ｃに接続された貫通形態の複数対の接続用スルーホールＨｂとが、貫通形成されている。接続用スルーホールＨｂの対の数と、保持用スルーホールＨａの数は、同数である。また、図７，８に示すように、プリント基板Ｐの表面には、複数種類の電子部品Ｅが実装されている。
【００２１】
図７，８に示すように、プリント基板Ｐには、プリント基板Ｐに対する電線Ｗの配索高さや配索経路に応じて、寸法が異なる複数種類の基板用端子金具１０が取り付けられる。これら複数種類の基板用端子金具１０の基本的な形態は共通であるから、代表的な基板用端子金具１０について形態等の説明を行う。
【００２２】
図１〜４に示すように、基板用端子金具１０は、所定形状に打ち抜いた金属板材に曲げ加工を施して形成したものである。基板用端子金具１０は、導体接続部１１と、１本の保持用脚部１３ａと、２本の接続用脚部１３ｂとを一体に形成して構成されている。導体接続部１１は、全体としてプリント基板Ｐと略直角な略方形の平板状をなしている。導体接続部１１には、その上端縁（先端縁部）を略Ｕ字形に切欠した形態の嵌合部１２が形成されている。図６，９に示すように、嵌合部１２には、電線Ｗのうち絶縁被覆を除去して露出させた導体Ｗａが上から嵌め込まれるようになっている。嵌合部１２に嵌め込まれた導体Ｗａは、半田付けにより導体接続部１１に導通可能に固着（接続）されるようになっている。
【００２３】
図６に示すように、保持用脚部１３ａは、プリント基板Ｐと略直角な直線状をなし、保持用脚部１３ａの上端部（基端部）は、導体接続部１１の基端縁部１４（下端縁部）に対し面一状に繋がっている。左右方向（基端縁部１４の長さ方向）において、保持用脚部１３ａは、基端縁部１４の中央部に配置されている。保持用脚部１３ａの下端部は、保持用スルーホールＨａに対し圧入状態、つまり、プリント基板Ｐに対してガタ付きなく、且つ簡単に抜けない状態で挿入されるようになっている。保持用脚部１３ａには左右一対の位置決め突起１５ａが形成されている。図６に示すように、保持用脚部１３ａを保持用スルーホールＨａに挿入すると、位置決め突起１５ａがプリント基板Ｐの上面における保持用スルーホールＨａの開口縁に係止することで、プリント基板Ｐに対する保持用脚部１３ａの高さ（挿入深さ）が規定されるようになっている。これにより、保持用脚部１３ａの上端部に面一状に繋がっている導体接続部１１が、プリント基板Ｐの表面を基準とする高さ方向において位置決めされる。
【００２４】
図２，４に示すように、対をなす接続用脚部１３ｂは、左右対称な形状であり、導体接続部１１の基端縁部１４における左右両端部に繋がっている。接続用脚部１３ｂは、側方から見て略Ｌ字形に屈曲されており、プリント基板Ｐと略平行な延出部１６と、プリント基板Ｐと略直角な挿入部１７とから構成されている。延出部１６の前端部は、導体接続部１１の基端縁部１４に対して略直角に繋がっている。挿入部１７の上端部は、延出部１６の後端部に対して略直角に繋がっている。つまり、接続用脚部１３ｂは、導体接続部１１よりも後方へ張り出した形態となっている。対をなす接続用脚部１３ｂは左右対称であり、１本の保持用脚部１３ａは、左右方向において対をなす接続用脚部１３ｂの中央に位置しているので、３本の脚部１３ａ，１３ｂは、二等辺三角形の頂点を構成するような位置関係（配置）となっている。
【００２５】
挿入部１７の下端部は、接続用スルーホールＨｂに対し隙間を空けて挿入されるようになっている。各挿入部１７には、夫々、左右一対の位置決め突起１５ｂが形成されている。接続用脚部１３ｂを接続用スルーホールＨｂに挿入すると、位置決め突起１５ｂがプリント基板Ｐの上面における接続用スルーホールＨｂの開口縁に係止することで、プリント基板Ｐに対する接続用脚部１３ｂの高さ（挿入深さ）が規定されるようになっている。これにより、プリント基板Ｐの表面を基準とする高さ方向において、接続用脚部１３ｂが位置決めされる。
【００２６】
導体接続部１１の上端部の嵌合部１２に導体Ｗａを半田付けするとき、導体接続部１１は、嵌合部１２の熱を基端縁部１４に向かって伝達させる伝熱経路を構成する。基端縁部１４には接続用脚部１３ｂが繋がっており、接続用脚部１３ｂは、プリント基板Ｐの回路Ｃに接続されるため、嵌合部１２の熱が接続用脚部１３ｂを介して回路Ｃに伝達され、回路Ｃが熱によるダメージを受けることが懸念される。
【００２７】
本実施形態では、嵌合部１２から回路Ｃへの伝熱対策として、導体接続部１１の左右両側縁部に、左右対称な一対の切欠部１８を形成している。図１〜３に示すように、切欠部１８は、上下方向（つまり、嵌合部１２から基端縁部１４に向かう伝熱経路と平行な方向）において、嵌合部１２と基端縁部１４との間に配されている。導体接続部１１（伝熱経路）のうち一対の切欠部１８で挟まれている領域、つまり伝熱方向において切欠部１８と対応する領域は、伝熱抑制部１９となっている。伝熱抑制部１９では、伝熱方向と直角に切断したときの断面積が、他の領域よりも小さくなっている。伝熱速度は、伝熱媒体の断面積に比例するので、伝熱抑制部１９では、伝熱速度が低下し、基端縁部１４側（接続用脚部１３ｂ側）への熱伝達が抑制される。
【００２８】
尚、上記の基板用端子金具１０では、対をなす接続用脚部１３ｂが左右対称であり、３本の脚部１３ａ，１３ｂが、二等辺三角形の頂点を構成するような位置関係（配置）となっているが、他の基板用端子金具１０のバリエーションとしては、対をなす接続用脚部１３ｂが左右非対称であり、３本の脚部１３ａ，１３ｂが、不等辺三角形の頂点を構成するような位置関係（配置）となっている形態もある。また、各基板用端子金具１０をプリント基板Ｐに取り付けたときの嵌合部１２の高さは、接続される電線Ｗの配索高さに合わせているので、個々の基板用端子金具１０間では、嵌合部１２の高さが互いに異なっているものもある。
【００２９】
次に、本実施形態の作用を説明する。基板用端子金具１０をプリント基板Ｐに取り付けるのに先立ち、まず、電子部品Ｅをプリント基板Ｐに実装し、半田リフロー炉（図示省略）で半田付けを行う。この後、複数の基板用端子金具１０を、夫々、プリント基板Ｐにおける所定の位置に取り付ける。取り付けに際しては、保持用脚部１３ａを保持用スルーホールＨａに圧入するとともに、接続用脚部１３ｂを接続用スルーホールＨｂに挿入する。このとき、各基板用端子金具１０の３本の脚部１３ａ，１３ｂの位置関係は、他の基板用端子金具１０とは異なる配置となっており、また、プリント基板Ｐにおいては、１つの基板用端子金具１０と対応する３つのスルーホールＨａ，Ｈｂの位置関係も、他の基板用端子金具１０用のスルーホールＨａ，Ｈｂとは異なっているので、プリント基板Ｐ上において基板用端子金具１０が誤った位置（スルーホールＨａ，Ｈｂ）に取り付けられることはない。
【００３０】
各脚部１３ａ，１３ｂをスルーホールＨａ，Ｈｂに挿入するときには、位置決め突起１５ａ，１５ｂがプリント基板Ｐに係止するまで、十分深く差し込む。この位置決め突起１５ａ，１５ｂの係止作用により、基板用端子金具１０が高さ方向に位置決めされる。基板用端子金具１０をプリント基板Ｐに取り付けた状態では、保持用脚部１３ａが保持用スルーホールＨａに圧入されているので、基板用端子金具１０がプリント基板Ｐに対して上方へ抜ける虞はない。
【００３１】
また、合計３本の脚部１３ａ，１３ｂをプリント基板Ｐに差し込んで取り付けた状態では、基板用端子金具１０の姿勢が安定する。即ち、前後方向においては、保持用脚部１３ａが導体接続部１１と同じ位置にあり、接続用脚部１３ｂが導体接続部１１の後方に張り出して挿入部１７が導体接続部１１の後方に位置しているので、基板用端子金具１０はプリント基板Ｐに対して前後方向に傾くことを規制される。左右方向においては、対をなす接続用脚部１３ｂが、互いに離間した位置関係となっているので、基板用端子金具１０はプリント基板Ｐに対して左右方向に傾くことを規制される。また、保持用脚部１３ａは保持用スルーホールＨａに対してガタ付きなく圧入されているので、この圧入作用によっても、基板用端子金具１０の前後方向及び左右方向への傾きが規制されている。
【００３２】
３本の脚部１３ａ，１３ｂをスルーホールＨａ，Ｈｂに差し込んだ後は、フローソルダーもしくはスポットフロー等により、３本の脚部１３ａ，１３ｂを同時に半田付けしてプリント基板Ｐに固定する。この時、基板用端子金具１０は、作用する半田の噴出圧によってスルーホールＨから抜ける方向の力を受ける場合がある。しかし、保持用脚部１３ａが保持用スルーホールＨａに圧入されているので、圧入による摩擦抵抗により、保持用脚部１３ａだけでなく接続用脚部１３ｂの抜け方向への位置ずれも防止される。これにより、基板用端子金具１０は、プリント基板Ｐに対して抜け方向へ位置ずれしたり、姿勢を傾けたりすることなく、確実に固着される。尚、上記以外の方法としては、ロボットによって各脚部１３ａ，１３ｂを個別に半田付けすることもできる。この場合は、最初に、保持用脚部１３ａを半田付けしてプリント基板Ｐに固着し、その後で、接続用脚部１３ｂを半田付けすれば、基板用端子金具１０の位置ずれや傾き等を防止できる。
【００３３】
この後、複数本の電線Ｗの導体Ｗａを、対応する嵌合部１２に上から嵌め込み、半田付けにより導体接続部１１に導通可能に固着する。半田付けの際に、嵌合部１２の熱が、導体接続部１１と接続用脚部１３ｂを介して回路Ｃに伝わることが懸念される。しかし、本実施形態では、導体接続部１１に切欠部１８を形成して導体接続部１１における伝熱経路の途中に断面積を小さくした伝熱抑制部１９を形成しているので、嵌合部１２から接続用脚部１３ｂへの熱伝達が抑制されている。
【００３４】
さらに、接続用脚部１３ｂを略Ｌ字形に屈曲した形状とすることで、接続用脚部１３ｂの長さ、つまり、導体接続部１１から回路Ｃに至る接続用脚部１３ｂによる伝熱経路を長くしている。このように接続用脚部１３ｂにおける伝熱経路の長さを長くしたことにより、導体接続部１１から回路Ｃへの熱伝達が抑制されている。したがって、嵌合部１２から回路Ｃへの熱の伝達が効果的に抑制されている。
【００３５】
図９に示すように、プリント基板Ｐに電子部品Ｅを実装し、プリント基板Ｐに基板用端子金具１０を取り付け、それらの基板用端子金具１０に導体Ｗａを接続すると、基板ユニット２０が構成される。基板用端子金具１０に電線Ｗを接続した状態において、電線Ｗに軸線方向（基板用端子金具１０における前後方向）の引張力が作用した場合、導体Ｗａと導体接続部１１との半田付け部分に応力が集中すると、半田付け部分が破壊される虞がある。しかし、基板用端子金具１０を側方から見たときに、保持用脚部１３ａと接続用脚部１３ｂは、プリント基板Ｐの表面上において略長方形をなすように配されているので、導体接続部１１に前後方向の外力が作用すると、保持用脚部１３ａと接続用脚部１３ｂが長方形から平行四辺形状に弾性変形する。これらの脚部１３ａ，１３ｂの弾性変形によって、導体接続部１１と導体Ｗａとの半田付け部分における応力が緩和される。
【００３６】
図１０に示すように、基板ユニット２０のうちプリント基板Ｐの全体、全ての基板用端子金具１０、全ての電子部品Ｅ、及び基板用端子金具１０と導体Ｗａとの接続部分は、樹脂モールド２１によって包囲され、樹脂モールド２１から電線Ｗが導出された形態のモールド成形体２２が構成される。このモード成形体２２では、樹脂モールド２１によって回路Ｃ、回路Ｃと基板用端子金具１０との接続部分、基板用端子金具１０との導体Ｗａとの接続部分等が防水されている。
【００３７】
本実施形態の基板用端子金具１０は、プリント基板Ｐに対して自立した状態で取り付けることができるようにしたものであって、自立させる手段として、導体Ｗａを接続するための導体接続部１１と、プリント基板Ｐの接続用スルーホールＨｂに挿入されて回路Ｃに接続される２本の接続用脚部１３ｂと、プリント基板Ｐの保持用スルーホールＨａに挿入される１本の保持用脚部１３ａとを備え、プリント基板Ｐ上において３本の脚部１３ａ，１３ｂが三角形の頂点を構成するように配している。この構成によれば、３つの脚部１３ａ，１３ｂが、３つのスルーホールＨａ，Ｈｂに対し三角形の頂点を構成するような配置で挿入されるので、基板用端子金具１０をプリント基板Ｐ上で安定して自立させることができる。
【００３８】
また、保持用脚部１３ａは保持用スルーホールＨａに圧入されるので、基板用端子金具１０は、プリント基板Ｐに対して、より安定した状態で取り付けられる。また、樹脂モールド２１を成型する前の状態で、電線Ｗに軸線方向の引張力が作用した場合には、その引張力を受けた基板用端子金具１０がプリント基板Ｐに対して位置ずれしたり傾いたりすることが懸念される。しかし、保持用脚部１３ａは保持用スルーホールＨａに対して圧入されていて、プリント基板Ｐと基板用端子金具１０が機械的に結合しているので、基板用端子金具１０の位置ずれや傾きは生じ難い。
【００３９】
また、本実施形態では、導体接続部１１から回路Ｃへの熱伝達の抑制効果を高めるために、接続用脚部１３ｂを屈曲した形状として伝熱経路を長くしているのであるが、そのために、プリント基板Ｐ上においては、接続用脚部１３ｂを配置するためのスペースとして前後方向に大きな領域を占めている。一方、プリント基板Ｐ上において３本の脚部１３ａ，１３ｂが占める領域を小さくすることは、プリント基板Ｐを小型化する上で技術的な意義がある。
【００４０】
この点に鑑み、本実施形態では、３本の脚部１３ａ，１３ｂのうち、導体接続部１１から回路Ｃへの熱伝達抑制に寄与しない保持用脚部１３ａを、プリント基板Ｐと略直角な直線状とした。これにより、プリント基板Ｐ上において３本の脚部１３ａ，１３ｂが占める領域を大きくしなくても、接続用脚部１３ｂを長くすることができるので、導体接続部１１から回路Ｃへの熱伝達の抑制と、プリント基板Ｐの小型化とを高い次元で両立させることができた。
【００４１】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、接続用脚部を２本とし、保持用脚部を１本としたが、接続用脚部を１本とし、保持用脚部を２本としてもよい。
（２）上記実施形態では、接続用脚部を屈曲した形状としたが、接続用脚部は直線状をなしていてもよい。この場合、保持用脚部は、屈曲形状と直線形状のいずれの形状としてもよい。
（３）上記実施形態では、保持用脚部を直線状としたが、保持用脚部を屈曲した形状としてもよい。この場合、接続用脚部は、屈曲形状と直線形状のいずれの形状としてもよい。
（４）上記実施形態では、２本の接続用脚部の両方を屈曲形状としたが、一方の接続用脚部を屈曲形状とし、他方の接続用脚部を直線形状としてもよい。
（５）上記実施形態では、接続用脚部を略Ｌ字形に屈曲させたが、接続用脚部の屈曲形態は、略Ｌ字形に限らず、Σ形、＜形、Ｎ形等の種々の形状にすることができる。
（６）上記実施形態では、導体接続部と導体が半田付けによって接続されるようにしたが、導体接続部は圧着や圧接等、半田付け以外の手段を用いて導体と接続するようになっていてもよい。
（７）上記実施形態では、回路構成部材が電線である場合について説明したが、本発明は、回路構成部材が、リードを有する半導体等の電子部品である場合にも適用できる。
＜参考例＞
（１）上記実施形態では、保持用脚部を保持用スルーホールに圧入するようにしたが、参考形態として、保持用脚部は、保持用スルーホールに対してガタ付きを生じる状態で挿入させることもできる。
（２）上記実施形態では、導体接続部には、嵌合部と基端縁部との間の領域（嵌合部から接続用脚部に至る伝熱経路）を部分的に切欠した形態の切欠部を形成したが、参考形態として、このような切欠部を形成しないものも考えられる。この場合、導体接続部の全体を幅狭にすれば、嵌合部から接続用脚部側への熱伝達を抑制することが可能である。
（３）上記実施形態では、切欠部を導体接続部の両側縁部を溝状に切欠した形態としたが、参考形態として、切欠部は、導体接続部の左右方向における中央部を窓孔状（孔縁部が全周に亘って繋がった形態）に切欠した形態とすることも考えられる。
【符号の説明】
【００４２】
Ｐ…プリント基板
Ｃ…回路
Ｈａ…保持用スルーホール
Ｈｂ…接続用スルーホール
Ｗ…電線（回路構成部材）
Ｗａ…導体
１０…基板用端子金具
１１…導体接続部
１２…嵌合部
１３ａ…保持用脚部
１３ｂ…接続用脚部
１４…基端縁部
１５ａ，１５ｂ…位置決め突起
１８…切欠部
【図１】
0005811884.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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