(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱されたモールド金型内で被成形品を樹脂封止する樹脂封止装置に設けられ、前記モールド金型内に供給される前に被成形品をプリヒートするプリヒータであって、
被成形品が載置される下ヒータ部と、
前記下ヒータ部に対向する位置へ移動可能な上ヒータ部と、
鉛直方向に前記下ヒータ部を移動させる下駆動部とを有しており、
前記下ヒータ部には、被成形品が収容されて載置される凹部が設けられ、
前記上ヒータ部には、前記凹部に収容される凸部が設けられ、
前記下ヒータ部の上方で対向する位置に移動した前記上ヒータ部に対して、前記下駆動部によって被成形品が載置された前記下ヒータ部を近づけて、前記凹部に収容して載置された被成形品に前記凸部が接するように前記凹部を前記上ヒータ部で塞いで、被成形品を前記下ヒータ部と前記上ヒータ部とで挟んでプリヒートすることを特徴とするプリヒータ。
【請求項２】
請求項１記載のプリヒータにおいて、
前記凹部内には、前記凹部に載置される被成形品の位置決め用のガイドピンが突設されていることを特徴とするプリヒータ。
【請求項３】
請求項１または２記載のプリヒータにおいて、
前記モールド金型に設けられる複数の金型キャビティの配置に対応させて、前記凹部および前記凸部が複数配置されていることを特徴とするプリヒータ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリヒータにおいて、
前記下ヒータ部が移動する鉛直方向と交差する水平方向に前記上ヒータ部を開閉移動させる上駆動部を有しており、
前記プリヒータが開いた状態では、前記上ヒータ部が前記下ヒータ部の上方の位置から退避した位置にあり、前記下ヒータ部が前記上ヒータ部よりも高い受け渡し位置のときに前記樹脂封止装置が備えるローダから被成形品を受け取って前記上ヒータ部よりも低い待機位置まで移動し、
前記プリヒータが閉じた状態では、前記上ヒータ部が前記下ヒータ部に対向する上方の位置にあり、前記下ヒータ部が前記待機位置から被成形品を前記上ヒータ部とで挟んでプリヒートするプリヒート位置まで移動することを特徴とするプリヒータ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のプリヒータにおいて、
前記下ヒータ部の加熱領域を分割した領域のそれぞれの上方に位置するように、前記上ヒータ部が複数設けられていることを特徴とするプリヒータ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリヒータにおいて、
前記下駆動部は、第１シリンダおよび第２シリンダを有しており、
前記プリヒータが開いた状態で、被成形品を受け渡す際に、前記下駆動部の前記第１および第２シリンダによって前記下ヒータ部を前記上ヒータ部より高い受け渡し位置へ移動させ、
前記プリヒータが閉じた状態で、プリヒートする際に、前記下駆動部の前記第１シリンダによって前記下ヒータ部を前記上ヒータ部に近接するプリヒート位置へ移動させ、
前記プリヒータが閉じた状態で、被成形品の受け取りを待機する際に、前記下ヒータ部を前記プリヒート位置より下方の待機位置へ移動させることを特徴とするプリヒータ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のプリヒータを備えた樹脂封止装置において、
被成形品をモールド金型へ搬送する搬送路において、前記プリヒータを前記モールド金型の直近に配置したプレス部を備えていることを特徴とする樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリヒータおよびこれを備えた樹脂封止装置に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開平７−１４２５１９号公報（特許文献１）および特開平１０−２３５６７４号公報（特許文献２）には、リードフレームをプリヒータ（予備加熱装置）によって、プリヒート（予備加熱）する技術が開示されている。特許文献１では、プリヒートブロック上にリードフレームが載置されてプリヒートが行われる。また、特許文献２では、プレート上にリードフレームが載置されてプリヒートが行われる。すなわち、特許文献１、２の技術は、リードフレームの片面側からプリヒートするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１４２５１９号公報
【特許文献２】特開平１０−２３５６７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体パッケージ（半導体装置）の製造装置として用いられる樹脂封止装置は、被成形品供給部からローダにより被成形品がモールド金型を有するプレス部に搬入され、アンローダにより成形品がプレス部から取り出されて成形品収納部へ収納されるようになっている。例えば、リードフレームなどの金属板に半導体素子が搭載されている被成形品を樹脂封止品とするには、加熱されたモールド金型内に被成形品および樹脂を供給し、型締めした後に、半導体素子が内包された金型キャビティに樹脂を充填することによって行われる。なお、金型キャビティに充填される樹脂の流動性を確保するため、モールド金型内に供給される前の被成形品はプリヒータによってプリヒートされている。
【０００５】
ところで、近年の自動車のエンジンルーム内の電子化に伴って用いられる半導体パッケージ（例えば、パワーカード）は、パーソナルコンピュータや、モバイル製品などの電子部品（例えば、ＣＰＵ、メモリ）として用いられるものよりも大型である。この要因の一つとしてパワー半導体素子や、複数で搭載される半導体素子の放熱性を確保するために用いられる金属板が大型となるからである。
【０００６】
このような大型の被成形品に対して、特許文献１、２の従来技術を参照してプリヒートする場合を考える。具体的には、ヒータ部に被成形品を載置して、被成形品の一方の片面側からプリヒートする場合を考える。この場合、被成形品を構造する金属板が大型であるので、ヒータ部に接していない被成形品の他方の片面側から熱が放散されてしまう。言い換えると、従来技術のプリヒータでは、被成形品から放熱されてしまうため、保温した状態で被成形品をモールド金型に搬入することが難しい。また、被成形品のプリヒート温度が低下すると成形品質に影響を及ぼす場合がある。
【０００７】
本発明の目的は、保温性に優れたプリヒータ及びこれを備えた樹脂封止装置を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一実施形態におけるプリヒータは、加熱されたモールド金型内で被成形品を樹脂封止する樹脂封止装置に設けられ、前記モールド金型内に供給される前に被成形品をプリヒートするものである。このプリヒータは、被成形品が載置される下ヒータ部と、前記下ヒータ部に対向する位置へ移動可能な上ヒータ部と、鉛直方向に前記下ヒータ部を移動させる下駆動部とを有しており、前記下ヒータ部には、被成形品が収容されて載置される凹部が設けられ、前記上ヒータ部には、前記凹部に収容される凸部が設けられ、前記下ヒータ部の上方で対向する位置に移動した前記上ヒータ部に対して、前記下駆動部によって被成形品が載置された前記下ヒータ部を近づけて、前記凹部に収容して載置された被成形品に前記凸部が接するように前記凹部を前記上ヒータ部で塞いで、被成形品を前記下ヒータ部と前記上ヒータ部とで挟んでプリヒートする。
【発明の効果】
【０００９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。保温性に優れたプリヒータおよびこれを備えて成形品質を維持することができる樹脂封止装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】プリヒータを備えた樹脂封止装置の平面図である。
【図２】本発明の一実施形態におけるプリヒータの平面図である。
【図３】図２のプリヒータの一部を取り除いた平面図である。
【図４】図２のプリヒータの正面図である。
【図５】図２のプリヒータの右側面図である。
【図６】図２のプリヒータの左側面図である。
【図７】プリヒータの下ヒータ部に載置した被成形品を説明するための図である。
【図８】プリヒータの下ヒータ部と上ヒータ部に挟み込まれた被成形品を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。
【００１２】
まず、本実施形態における樹脂封止装置について説明する。図１にプリヒータ１を備えた樹脂封止装置１０１の平面を模式的に示す。
【００１３】
樹脂封止装置１０１は、被成形品供給部Ａからローダ２により被成形品３ａがモールド金型４を有する複数のプレス部Ｂのいずれかに搬入され、アンローダ５により成形品３ｂがプレス部Ｂから取り出されて成形品収納部Ｃへ収納されるようになっている。ローダ２およびアンローダ５は、樹脂封止装置１０１内の奥側に配置されたレール６を共用してレール６上を左右に移動でき、また、装置手前側に前後（図１の上下方向）に移動できるものである。この樹脂封止装置１０１は、加熱されたモールド金型４内で被成形品３ａを樹脂封止するものである。
【００１４】
被成形品供給部Ａは、供給テーブル７上に整列して載置された被成形品３ａ（基板）およびホルダ機構１６でポット配置に対応して整列して保持された樹脂タブレットｔを、整列した配置を維持したままローダ２によってプレス部Ｂに供給するものである。
【００１５】
被成形品供給部Ａでは、被成形品３ａが、マガジン８に収納されており、個々にエレベータ１１により搬送された後、モールド金型４に載置される配置と同じ配置で配置テーブル１２に載置される。この配置テーブル１２から被成形品３ａは、供給テーブル７まで図示しない送り出し機構によって送り出され、ローダ２に受け取られる。また、樹脂タブレットｔは、ホッパ１３に収納されており、送り出し機構１４により送り出されて、受け渡し機構１５を介して、ホルダ機構１６に載置され、ローダ２に受け渡される。
【００１６】
プレス部Ｂは、型開きしたモールド金型４内に、被成形品３ａおよび樹脂タブレットｔが供給された後、型締めしてトランスファ成形によって被成形品３ａを樹脂封止するものである。モールド金型４は、被成形品３ａの樹脂量が多いことに対応すべく、１つの金型キャビティ２０に対して２つのポット１７から樹脂が充填されるように、金型キャビティ２０およびポット１７が整列して配置されている。この金型キャビティ２０およびポット１７のそれぞれに対応して、モールド金型４内に被成形品３ａおよび樹脂タブレットｔが供給される。
【００１７】
このプレス部Ｂは、被成形品３ａをモールド金型４へ搬送する搬送路において、プリヒータ１をモールド金型４の直近（隣）に配置している。これにより、プリヒートした被成形品３ａの温度が低下することなくモールド金型４に搬入することができる。
【００１８】
このように、プレス部Ｂでは、被成形品３ａをモールド金型４内に供給する前に、プリヒータ１によって被成形品３ａがプリヒートされる。プリヒートされた被成形品３ａに対して樹脂封止を行うことで、成形温度に加熱されている樹脂が、被成形品３ａに熱を奪われることなく、金型キャビティ内部を充填する。これにより、成形品３ｂに巣が形成されるなどによる成形品質の低下を防止し、成形品質を維持することができる。
【００１９】
成形品収納部Ｃは、プレス部Ｂ（モールド金型４）で樹脂封止されてなる成形品３ｂを、アンローダ５、ピックアップ等を介してマガジン９に収納するものである。成形品収納部Ｃでは、アンローダ５によってプレス部Ｂから取り出した成形品３ｂを取り出しテーブル１８に載置した後、ディゲート部２１で成形品３ａのゲートブレイクが行われ、不要樹脂が除去される。ゲートブレイクされた成形品３ａは、複数のピックアップ部２２を経て、必要に応じて旋回してマガジン９に収納される。
【００２０】
次に、本実施形態におけるプリヒータ１の構造および動作について説明する。図２にプリヒータ１の平面、図３に一部を取り除いたプリヒータ１の平面を示す。また、図４〜図６にそれぞれプリヒータ１の正面、右側面、左側面を示す。
【００２１】
また、図７にプリヒータ１の下ヒータ部３１に載置した被成形品３ａを示し、図８にプリヒータ１の下ヒータ部３１と上ヒータ部３２に挟み込まれた被成形品３ａを示す。被成形品３ａは、図７および図８に示すように、リード２５や孔２６が形成された金属板からなるフレーム２７、２８に、半導体素子２３、２４が挟まれたものであり、樹脂封止されて成形品３ａ（パワーカード）となるものである。
【００２２】
図４や図８に示すように、プリヒータ１は、被成形品３ａが載置される下ヒータ部３１と、下ヒータ部３１に対向する位置へ移動可能な上ヒータ部３２とを有し、下ヒータ部３１に載置された被成形品３ａを、下ヒータ部３１と上ヒータ部３２で挟む構造である。下ヒータ部３１および上ヒータ部３２は、ベースとなるプレートにヒータ３９が埋め込まれて発熱するものである（図２および図４参照）。このため、プリヒータ１は、被成形品３ａの一方の片面を下ヒータ部３１と接触させて、他方の片面を上ヒータ部３２と接触させて、被成形品３ａのプリヒートを行うものである（図８参照）。この下ヒータ部３１の位置は、プリヒータ１が被成形品３ａをプリヒートするためのプリヒート位置である。
【００２３】
下ヒータ部３１には、図２、図７および図８に示すように、被成形品３ａが収納して載置される凹部３３が設けられている。この凹部３３は、被成形品３ａの形状に合わせて形成されるものである。本実施形態における下ヒータ部３１では、中央溝がその周辺溝より深くなる二段状となっており、中央溝に半導体素子２３、２４およびそれらを挟むフレーム２７、２８の部分が位置し、周辺溝にリード２５や孔２６が形成されたフレーム２７、２８の部分が位置するように凹部３３が形成されている。なお、下ヒータ部３１にはガイドピン２９が突設されており、孔２６にガイドピン２９が貫通して被成形品３ａは下ヒータ部３１に位置決めされている（図８参照）。
【００２４】
また、図８に示すように、上ヒータ部３１には、半導体素子２３、２３を挟むフレーム２８と接触する面から、リード２５や孔２６が形成されたフレーム２７、２８と接触するように凸部３４が設けられている。この凸部３４は、被成形品３ａの形状に合わせて形成されるものである。
【００２５】
このように凹部３３が形成された下ヒータ部３１および凸部３４が形成された上ヒータ部３２によって、被成形品３ａを挟み込んで、プリヒータ１は被成形品３ａをプリヒートする。このため、例えば、被成形品３ａのフレーム２７、２８のように大型の金属板が用いられた場合であっても、フレーム２７、２８から熱が放散するのを防止することができる。このようにプリヒータ１は、被成形品３ａの一方の片面を下ヒータ部３１と接触させて、他方の片面を上ヒータ部３２と接触させて、被成形品３ａのプリヒートでき、保温性に優れた構造となっている。
【００２６】
また、本実施形態では、図８に示すように、被成形品３ａが載置された下ヒータ部３１の凹部３３を、上ヒータ部３２で塞いで、プリヒータ１は被成形品３ａをプリヒートする。このため、例えば、被成形品３ａがパワーカードのような大型の金属板であることはもちろん、どのような大きさ、形状のものであっても、被成形品３ａから放熱するのを防止することができる。このようにプリヒータ１は、特に、凹部３３の内部領域を、下ヒータ部３１および上ヒータ部３２からの発熱によって、所定温度に保温することができる。
【００２７】
図２に示すように、下ヒータ部３１には、複数の凹部３３が左右二列に整列配置して設けられている。この配置は、モールド金型４内で被成形品３ａが載置されるときの配置（図１の金型キャビティ２０の配置を参照できる）に対応している。
【００２８】
このような下ヒータ部３１に対して、本実施形態では、凹部３３の各列の上方まで移動可能な２つの上ヒータ部３２を設けている。言い換えると、下ヒータ部３１の加熱領域を分割した領域のそれぞれの上方に位置するように、２つの上ヒータ部３２が複数設けられている。プリヒータ１では、この２つの上ヒータ部３２によって下ヒータ部３１を開閉している。
【００２９】
図２および図４では、プリヒータ１は、下ヒータ部３１を開けた（露出した）状態が示されているが、２つの上ヒータ部３２が下ヒータ部３１の上方の位置にスライド移動（図４中、上ヒータ部３２を破線で示している）することで閉じた状態となる。被成形品３ａが載置された下ヒータ部３１の上方で対向する位置に移動した上ヒータ部３２に対して、下駆動部３５によって下ヒータ部３１を近づけることで、図８に示したように、被成形品３ａは下ヒータ部３１と上ヒータ部３２に挟まれた状態となる。なお、図４では、図８で示した下ヒータ部３１の凹部３３および上ヒータ部３２の凸部３４は省略されている。
【００３０】
本実施形態では、下ヒータ部３１は、図４に示すように、鉛直方向に移動し、上ヒータ部３２は、その鉛直方向と交差する水平方向にスライド移動するものとして用いている。このため、プリヒータ１は、鉛直方向に下ヒータ部３１を移動させる駆動部（下駆動部３５）と、その鉛直方向と交差する水平方向に上ヒータ部３２をスライド移動させる駆動部（上駆動部３６）とを有する。
【００３１】
下駆動部３５は、図４および図５に示すように、筐体３７に設けられた下プレート３８に取り付けられた鉛直方向に伸縮可能なシリンダ４１と、シリンダ４１上に連結して設けられた鉛直方向に伸縮可能なシリンダ４２と、それらが作用できるように支持する部材とを有している。シリンダ４２の端には、中間プレート４３が設けられており、この中間プレートが、下ヒータ部３１を支持している。なお、図４、図５中、シリンダ４１、４２には、説明を明解にするためにハッチングを付している。
【００３２】
中間プレート４３は、シリンダ４１、４２の周囲に鉛直方向に延在する複数のロッド４４によってガイドされて、鉛直方向に移動するものである。このロッド４４には水平方向に面を有するストッパプレート４５（図５参照）が設けられており、所定高さ（図５ではガイドプレート５７の下）を越えて移動しないようになっている。これにより、中間プレート４３が上方に移動しすぎないようにしている。
【００３３】
また、中間プレート４３上には、複数のセラミックからなる断熱ブロック４７を介して下ヒータ部３１が設けられている。断熱ブロック４７によって、下ヒータ部３１の熱がそれを支持する部材に熱伝導するのを防止している。すなわち、断熱ブロック４７を介して下ヒータ部３１を支持することで、保温性を確保することができる。
【００３４】
上駆動部３６は、図３に示すように、筐体３７に取り付けられた水平方向に伸縮可能なシリンダ５１と、シリンダ５１が作用できるように支持する部材とを有している。シリンダ５１の端には、開閉プレート５２が設けられており、この開閉プレート５２が、複数の支柱５３を介して上ヒータ部３２を支持している（図６参照）。
【００３５】
開閉プレート５２は、図３や図６に示すように、シリンダ５１の伸縮方向（水平方向）に延在して筐体３７に設けられた複数のレール５４と、その上をスライドするガイド５５によって、水平方向に移動するものである。また、上ヒータ部３２は、図４や図６に示すように、安定して移動するために、側面に設けられたカムフォロア５６を介してガイドプレート５７によってガイドされる。ガイドプレート５７は、筐体３７に立設された複数の支柱５８によって支持され、シリンダ５２の伸縮方向に延在して設けられている。
【００３６】
なお、本実施形態では、上ヒータ部３２は２つ設けているので、それぞれに対応する２つの上駆動部３６を設けている。すなわち、２つの上駆動部３６は、一対の上ヒータ部３２が互いに接離動するように、水平方向に左右一対で設けられる（図４参照）。
【００３７】
次に、プリヒータ１の動作について具体的に説明する。図４では、鉛直方向に移動可能な下ヒータ部３１は、最も下側（最下位）に位置している。この下ヒータ部３１の位置は、プリヒータ１が被成形品３ａを受け入れるための待機位置である。また、水平方向に移動可能な２つの上ヒータ部３２は、下ヒータ部３１の上方位置から退避して（遠ざかって）最も外側に位置しており、プリヒータ１が開いた状態となっている。
【００３８】
なお、プリヒータ１を閉じた状態では、上ヒータ部３２が下ヒータ部３１の上方の位置（図４中、上ヒータ部３２を破線で示している）にある。この閉じた状態において、被成形品３ａをプリヒートすることができる。また、プリヒータ１を閉じた状態では、ローダ２の移動などによる塵埃が下ヒータ部３１に付着するのを防止することができる。
【００３９】
図４に示すように、プリヒータ１が開いた状態から、下駆動部３５のシリンダ４１、４２を共に伸ばすことによって、下ヒータ部３１を、最も上側の位置（最上位）に移動させ、被成形品３ａをローダ２から受け取る。具体的には、下ヒータ部３１を上ヒータ部３２より高い位置（図４中で示されている被成形品３ａの位置）で受け取るように、下ヒータ部３１を移動させる。この位置で、ローダ２から複数の被成形品３ａを受け取り、それぞれ下ヒータ部３１の複数の凹部３３（図２参照）に載置されることとなる。
【００４０】
本実施形態におけるプリヒータ１は下ヒータ部３１の上方に上ヒータ部３２を開閉可能に設ける構造である。したがって、ローダ２から被成形品３ａの受け取る際、下ヒータ部３１を上ヒータ部３２より高い位置となるようにしている。この下ヒータ部３１の位置は、プリヒータ１がローダ２に対して被成形品３ａを受け渡すための受け渡し位置である。このように、プリヒータ１が開いた状態で、被成形品３ａを受け渡す際に、下駆動部３５のシリンダ４１、４２によって下ヒータ部３１を上ヒータ部３２より高い受け渡し位置へ移動させる。また、下駆動部３５を２つのシリンダ４１、４２で構成することで、下ヒータ部３１の高さ調整を容易に行うこととしている。
【００４１】
次いで、下駆動部３５のシリンダ４１、４２を共に縮めることによって、下ヒータ部３１を、最も下側の位置（図４参照）に移動させる。次いで、被成形品３ａが載置された下ヒータ部３１の上方に、上駆動部３６によって上ヒータ部３２を移動させる（図４中、上ヒータ部３２を破線で示している）。すなわち、各上駆動部３６のシリンダ５１を縮めることによって、上ヒータ部３２をそれぞれ互いに近づけて、下ヒータ部３１の上方を閉じた状態とする。
【００４２】
次いで、下駆動部３５のシリンダ４２を縮めたまま、シリンダ４１を伸ばすことによって、下ヒータ部３１の上方に位置する上ヒータ部３２に対して下ヒータ部３１をプリヒート位置まで近づけて、被成形品３ａを下ヒータ部３１と上ヒータ部３２とで挟んだ状態とする（図８参照）。すなわち、プリヒータ１が閉じた状態で、プリヒートする際に、下駆動部３５のシリンダ４１によって下ヒータ部３１を上ヒータ部３２に近接するプリヒート位置へ移動させる。このように、プリヒータ１は、被成形品３ａを下ヒータ部３１と上ヒータ部３２とで挟んだ状態で被成形品３ａをプリヒートする。
【００４３】
本実施形態におけるプリヒータ１では、被成形品３ａの一方の片面を下ヒータ部３１と接触させて、他方の片面を上ヒータ部３２と接触させて、被成形品３ａのプリヒートできるため、保温性に優れた構造となっている。また、シリンダ４１とシリンダ４２とを連結することで、下ヒータ部３１の移動量の調整を容易にしている。
【００４４】
また、本実施形態では、下ヒータ部３１に対して、上ヒータ部３２を２つ設けて、それぞれの上駆動部３６によって開閉している。具体的には、各上駆動部３６によって２つの上ヒータ部３２を下ヒータ部３１の上方から互いに遠ざけて、下ヒータ部３１を開けた状態にしている。また、各上駆動部３６によって２つの上ヒータ部３２を下ヒータ部３１の上方へ互いに近づけて、下ヒータ部３１を閉じた状態にしている。
【００４５】
このように複数の上ヒータ部３２を下ヒータ部３１に対して、迅速に開閉できる構造となっている。特に、被成形品３ａが載置される下ヒータ部３１の凹部３３の周辺領域において、熱が放散するのを防止することができる。すなわち、プリヒータ１は、保温性に優れた構造となっている。
【００４６】
次いで、下駆動部３５のシリンダ４１を縮めることによって、下ヒータ部３１を、最も下側の位置（図４参照）に移動させる。次いで、上駆動部３６のシリンダ５１を伸ばすことによって、上ヒータ部３２を、最も外側の位置に移動させる。これにより、下ヒータ部３１の上方を開けた状態となる。
【００４７】
次いで、プリヒータ１が開いた状態から、下駆動部３５のシリンダ４１、４２を共に伸ばすことによって、下ヒータ部３１を、最も上側の位置（最上位）に移動させ、被成形品３ａをローダ２に渡す。このローダ２に渡された複数の被成形品３ａは、プリヒートによる熱を帯びて整列配置されたまま、隣接するモールド金型４内に搬入され載置される。このようにプリヒートされた被成形品３ａをローダ２に保持したまま直近に配置されたモールド金型４に搬入することにより、被成形品３ａの温度が低下することがない。
【００４８】
次いで、下駆動部３５のシリンダ４１、４２を共に縮めることによって、下ヒータ部３１を、最も下側の位置（図４参照）に移動させて、上駆動部３６のシリンダ５１を縮めることによって、下ヒータ部３１の上方に上ヒータ部３２を移動させた状態（閉じた状態）とする。すなわち、プリヒータ１が閉じた状態で、被成形品３ａの受け取りを待機する際に、下ヒータ部３１をプリヒート位置より下方の待機位置へ移動させる。このように、プリヒータ１を閉じた状態で、次の被成形品３ａがローダ２から渡されるのを待機する。
【００４９】
この待機した状態では、下ヒータ部３１が露出されていない状態であるので、ローダ２の移動などによる塵埃が下ヒータ部３１に付着するのを防止することができる。また、被成形品３ａを受け入れる待機状態において、下駆動部３５によって下ヒータ部３１を移動させて、下ヒータ部３１と上ヒータ部３２とを近接させることで、より保温性を確保することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１  プリヒータ
３ａ  被成形品
４  モールド金型
３１  下ヒータ部
３２  上ヒータ部
３３  凹部
３５  下駆動部
３６  上駆動部
４１、４２  シリンダ
１０１  樹脂封止装置
Ａ  被成形品供給部
Ｂ  プレス部
Ｃ  成形品収納部
【図１】
0005776091.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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