(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム上に互いに近接して１対の温度センシング端子が形成され、前記温度センシング端子はベースフィルムの一端に形成された接続端子に配線によって連結し、前記温度センシング端子、接続端子、そして配線は印刷方式によって形成されたセンサフィルムと、
前記センサフィルムの接続端子と接続し、温度センシング端子から発生した抵抗値によって温度値を算出して遠隔地に無線送信するコネクタモジュールと、
で構成され、
前記コネクタモジュールは、
ハウジングの一側に前記センサフィルムの接続端子部位を収容するための収容溝が形成され、前記収容溝の上側にはヒンジを媒介としてハウジングに結合したカバーが備えられて収容溝を覆うように構成され、前記カバーの内側には収容溝に収容された前記センサフィルムの接続端子を貫通して電気的に連結させるための連結ピンが備えられると同時に、収容溝の底部には前記連結ピンと対応する位置にピン溝が形成されるように構成され、
前記ハウジングの内側には、
バッテリと、
連結ピンと電気的に連結し、温度センシング端子の電気抵抗値の印加を受けて温度値を算出するコントローラと、
前記コントローラから算出された温度値を遠隔地に無線送信する無線送信部
が内蔵されたことを特徴とする、フィルム型温度センサ。
【請求項２】
前記ベースフィルムの下部面には接着層が形成されることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム型温度センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は温度センサに関し、フィルムに温度をセンシングする電極を印刷方式によって形成し、さらに無線モジュールから着脱が容易なようにしてセンシングされた温度値を遠隔地に送信できるようにすると共に、使い捨て用として使用できるようにしたフィルム型温度センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の温度センサの構造は、金属プレスによるメタルフレームを使用した２つの金属リードの一端で金属リードの間にサーミスタチップを挟み、真空中で熱と圧力をかけて２枚のポリイミドフィルムを上下に接着させてフィルムタイプのサーミスタ温度センサを製造した。
【０００３】
しかし、このような構成を有する従来の温度センサには多様な短所がある。
【０００４】
２枚のポリイミドフィルムの間に位置したサーミスタチップが位置した部位と位置しない部位において高さに差が生じるため、すべての部位に一定の力を加えてフィルムを付けることが困難となり、高価の設備を使用しなければならず、大量生産が難しかった。
【０００５】
また、外部の電子回路に連結させるために金属リードはフィルム外部に突出させるしかないため、外部に突出した金属リードは、外部で繰り返し力が加えられるときに切断する恐れがある。
【０００６】
また、サーミスタチップを金属リードに付着させるとき、サーミスタチップを金属リードの間に挟んでソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）工程を行わなければならないため、金属リードは一定以上の寸法を保持しなければならないことから、一定以下の寸法の製品を生産するのが困難であり、多様な形状の製品を提供するのが難しいという短所がある。
【０００７】
さらに、１つのフィルムセンサにサーミスタチップを１つずつ実装することによって製造費用が増加する上に、遠隔地でセンシングされた温度を確認するためには別途の有線送信モジュールを結合しなければならないため、多様な温度センサを設置した場合には配線の困難が生じるようになる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、本発明を従来の問題点を解決するために、フィルムに温度をセンシングする電極を印刷方式によって形成し、さらに無線送信機能を有するコネクタモジュールから着脱が容易なようにしてセンシングされた温度値を遠隔地の中央管制所に送信できるようにすると共に、使い捨て用として使用できるようにしたフィルム型温度センサを提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した目的を達成するための本発明のフィルム型温度センサは、
ベースフィルム上に互いに近接して１対の温度センシング端子が形成され、前記温度センシング端子はベースフィルムの一端に形成された接続端子に配線によって連結し、前記温度センシング端子、接続端子、そして配線は印刷方式によって形成されたセンサフィルムと、
前記センサフィルムの接続端子と接続し、温度センシング端子から発生した抵抗値によって温度値を算出して遠隔地に無線送信するコネクタモジュールと、
で構成され、
前記コネクタモジュールは、
ハウジングの一側に前記センサフィルムの接続端子部位を収容するための収容溝が形成され、前記収容溝の上側にはヒンジを媒介としてハウジングに結合したカバーが備えられて収容溝を覆うように構成され、前記カバーの内側には収容溝に収容された前記センサフィルムの接続端子を貫通して電気的に連結させるための連結ピンが備えられると同時に、収容溝の底部には前記連結ピンと対応する位置にピン溝が形成されるように構成され、
前記ハウジングの内側には、
バッテリと、
連結ピンと電気的に連結し、温度センシング端子の電気抵抗値の印加を受けて温度値を算出するコントローラと、
前記コントローラから算出された温度値を遠隔地に無線送信する無線送信部と、
が内蔵される。
【００１０】
また、前記ベースフィルムの下部面には接着層が形成される。
【発明の効果】
【００１１】
このような本発明は、柔軟なフィルム材質を使用するため、人間の肌、設備の屈曲部位、微細な隙間に使用が可能であり、温度をセンシングする電極を印刷方式によって形成することによって製造が容易である上に、費用が低廉である。
【００１２】
また、多様な寸法での製造が可能であると共に、無線モジュールから着脱が容易なようにすると同時に、センシングされた温度値を遠隔地の中央管制所に無線送信できるようにするため複雑な配線が必要なく、さらに温度の変化を遠隔地で即座に確認して適切な対処が可能であるという長所もある。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の外観構造を示した図である。
【図２】ベースフィルムに形成された温度センシング端子と配線の構造を示した図である。
【図３】コネクタモジュールの構造を示した図である。
【図４】コネクタモジュール内に備えられた回路ブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
このように構成された本発明について、添付の図面を参照しながら詳しく説明する。
【００１５】
先ず、図１に示すように、本発明は大きくセンサフィルム１００とコネクタモジュール２００で構成される。
【００１６】
センサフィルム１００は、ベースフィルム１１０、前記ベースフィルム１１０の下部に形成された接着層１２０、前記ベースフィルム１１０の上部に積層されて上部面を保護するための上部保護層１３０で構成される。
【００１７】
このようなベースフィルム１１０は、ＰＥＴ、ＰＥ、ＰＴＦＥ、ＰＶＣなどのフィルム材質で形成され、その上部面には温度センシング端子１１１、１１２と配線１１３、１１４、そして一端に接続端子１１５が銀（ｓｉｌｖｅｒ）化合物または０〜２０Ωを有する純粋電導体インクなどによって印刷方式で形成される。
【００１８】
温度センシング端子１１１、１１２は１対で構成されて近接して形成され、各温度センシング端子１１１、１１２は配線１１３、１１４によって接続端子１１５と電気的に連結する。
【００１９】
また、１対の温度センシング端子１１１、１１２は温度検出位置に応じて複数が形成されてもよく、それぞれの温度センシング端子はそれぞれの配線によって独立的に接続端子１１５に連結する。
【００２０】
上部保護層１３０は、このようなベースフィルム１１０の上部面に形成された温度センシング端子１１１、１１２、配線１１３、１１４、接続端子１１５を保護するために上側に積層され、ベースフィルム１１０の下部面には肌や設備などに容易に付着して設置できるように両面テープ形態の接着層１２０が形成される。
【００２１】
コネクタモジュール２００は、ベースフィルム１１０の接続端子１１５部位を収容して電気的連結によって温度をセンシングした後、そのセンシングされた温度値を遠隔地に無線送信する構造を有するものであって、図３（ａ）に示すように、ハウジング２１０の前方部が開放されてセンサフィルム１００の一端を収容するための収容溝２３０が形成されており、前記収容溝２３０の上部にはヒンジ２２０によって回転するカバー２２０が備えられている。
【００２２】
また、カバー２２０の内側には下側方向に突出した電導性の連結ピン２２２が形成されるが、このような連結ピン２２２は接続端子１１５の位置と数に対応するように形成され、収容溝２３０の底部２３１にはカバー２２０に備えられた連結ピン２２２を挿入するためのピン溝２３２が連結ピン２２２の位置と対応するように形成される。
【００２３】
したがって、ハウジング２１０の収容溝２３０にベースフィルム１１０の接続端子１１５部位が収容された状態でカバー２２０が収容溝２３０に覆われることにより、図３（ｂ）に示すように、連結ピン２２２が接続端子１１５部位を貫通して連結ピン２２２の端の部分がピン溝２３２に収容される。
【００２４】
これにより、連結ピン２２２が接続端子１１５部位を貫通しながら互いに電気的に連結するようになる。
【００２５】
また、連結ピン２２２がセンサフィルム１００を貫通するため、センサフィルム１００がコネクタモジュール２００から離脱することを防ぐ。
【００２６】
ハウジング２１０の内側には、連結ピン２２２と電気的に連結し、温度センシング端子１１１、１１２の抵抗値を温度値に換算するコントローラ２４０と、コントローラ２４０から出力される温度値を遠隔地に送信する無線送信部２５０と、バッテリ２６０とが内蔵されている。
【００２７】
このような本発明の使用状態と動作状態について説明する。
【００２８】
先ず、ユーザがコネクタモジュール２００のカバー２２０を開けた後、センサフィルム１００の接続端子１１５が形成された端部を収容溝２３０に収容させてカバー２２０を閉めると、センサフィルム１００とコネクタモジュール２００が電気的に連結する。
【００２９】
この後、温度をセンシングするための位置に接着層１２０を利用して付着するようになるが、これが人間の肌や設備である場合には、パッド形態またはバンド形態で巻いて付着してもよいであろう。
【００３０】
コントローラ２４０は、ハウジング２１０内部に備えられたバッテリ２４０から電源供給を受け、周期的に温度センシングのための電源を連結ピン２２２を通じて供給するようになり、電極１１１、１１２の抵抗値を確認するようになる。
【００３１】
すなわち、温度センシング端子１１１、１１２に熱が加えられると、その抵抗値が変化するため、この変化する抵抗値をコントローラ２４０で読み取って温度値に換算し、これを無線送信部２５０によって遠隔地の中央管制所に無線送信する。
【００３２】
センサフィルム１００を交換する場合には、カバー２２０を開けてセンサフィルム１１０を取り外すと、固定されているセンサフィルム１００からコネクタモジュール２００が分離し、その分離したコネクタモジュール２００に新たなセンサフィルム１１０を上述したとおりに連結して継続して使用できるようになる。
【００３３】
すなわち、センシングフィルム１００は使い捨て用として使用が可能であり、コネクタモジュール２００は繰り返し使用することができる。
【符号の説明】
【００３４】
１００：センサフィルム
１１０：ベースフィルム
１１１、１１２：温度センシング端子
１１３、１１４：配線
１１５：接続端子
１２０：接着層
１３０：上部保護層
２００：コネクタモジュール
２１０：ハウジング
２２０：カバー
２２１：ヒンジ
２２２：連結ピン
２３０：収容溝
２３１：底部
２３２：ピン溝
２４０：コントローラ
２５０：無線送信部
２６０：バッテリ
【図１】
0005811387.tif 000002
【図２】
0005811387.tif 000003
【図３】
0005811387.tif 000004
【図４】
0005811387.tif 000005