(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面中央部に電子部品を搭載する第１の配線基板と、前記電子部品を囲繞する開口部を有して前記第１の配線基板の上面に半田バンプを介して接合された第２の配線基板と、該第２の配線基板の上面に前記開口部を覆うように半田バンプを介して接合された第３の配線基板とを備え、前記第１の配線基板と第２の配線基板との間および前記第２の配線基板と第３の配線基板との間が封止樹脂により充填されて成る複合配線基板であって、前記第２の配線基板の上面または前記第３の配線基板の上面から前記第２の配線基板と第３の配線基板との間および前記第１の配線基板と第２の配線基板との間にかけて前記第２の配線基板を厚み方向に通る前記封止樹脂の流路が形成されており、該流路を通して前記第２の配線基板の上面または前記第３の配線基板の上面から前記第２の配線基板と第３の配線基板との間および前記第１の配線基板と第２の配線基板との間に前記封止樹脂を流して封止することを特徴とする複合配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記流路が溝および貫通孔および凸条のうちの少なくとも一つにより形成されていることを特徴とする請求項１記載の複合配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の電子部品を搭載する配線基板を複数積み重ねて成る複合配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、図３に示すように、例えば半導体素子等の電子部品Ｅ１を搭載する第１の配線基板２１と、この第１の配線基板２１の上面に電子部品Ｅ１を囲繞する開口部２２ａを有して接合された枠状の第２の配線基板２２と、この第２の配線基板２２の上面に開口部２２ａを塞ぐように接合された第３の配線基板２３とから成る複合配線基板３０が知られている。このように第１および第３の配線基板２１，２３を第２の配線基板２２を介して積み重ねて接続することにより、電子部品の高密度実装が可能となる。
【０００３】
このような複合配線基板３０においては、第１の配線基板２１と第２の配線基板２２との間、および第２の配線基板２２と第３の配線基板２３との間が半田ボールＢにより互いに電気的に接続されているとともに、これらの間に熱硬化性樹脂から成る封止樹脂２４が充填されている。このように、第１の配線基板２１と第２の配線基板２２との間、および第２の配線基板２２と第３の配線基板２３との間が封止樹脂２４で充填されることにより第１の配線基板２１と第３の配線基板２３とで塞がれた第２の配線基板２２の開口部２２ａ内が気密に封止される。
【０００４】
なお、このような複合配線基板３０において、第１の配線基板２１と第２の配線基板２２との間、および第２の配線基板２２と第３の配線基板２３との間を封止樹脂２４で充填するには、第１の配線基板２１と第２の配線基板２２との間、および第２の配線基板２２と第３の配線基板２３との間にそれぞれ別々に液状の封止樹脂２４を流し込み、それを紫外線硬化や熱硬化させる方法が採用されていた。
【０００５】
しかしながら、このように第１の配線基板２１と第２の配線基板２２との間、および第２の配線基板２２と第３の配線基板２３との間にそれぞれ別々に液状の封止樹脂２４を流し込み、それを紫外線硬化や熱硬化させる方法では、封止樹脂２４の充填が煩雑であり複合配線基板３０の生産性が低いものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２１０９５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その課題は、封止樹脂の充填が簡単で生産性に優れる複合配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の複合配線基板の製造方法は、上面中央部に電子部品を搭載する第１の配線基板と、前記電子部品を囲繞する開口部を有して前記第１の配線基板の上面に半田バンプを介して接合された第２の配線基板と、該第２の配線基板の上面に前記開口部を覆うように半田バンプを介して接合された第３の配線基板とを備え、前記第１の配線基板と第２の配線基板との間および前記第２の配線基板と第３の配線基板との間が封止樹脂により充填されて成る複合配線基板であって、前記第２の配線基板の上面または前記第３の配線基板の上面から前記第２の配線基板と第３の配線基板との間および前記第１の配線基板と第２の配線基板との間にかけて前記第２の配線基板を厚み方向に通る前記封止樹脂の流路が形成されており、該流路を通して前記第２の配線基板の上面または前記第３の配線基板の上面から前記第２の配線基板と第３の配線基板との間および前記第１の配線基板と第２の配線基板との間に前記封止樹脂を流して封止することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の複合配線基板の製造方法においては、第２の配線基板の上面または第３の配線基板の上面から第２の配線基板と第３の配線基板との間および第１の配線基板と第２の配線基板との間にかけて第２の配線基板を厚み方向に通る封止樹脂の流路が形成されており、該流路を通して第２の配線基板の上面または第３の配線基板の上面から第２の配線基板と第３の配線基板との間および第１の配線基板と第２の配線基板との間に封止樹脂を流して封止することから、封止樹脂の充填が簡単で生産性に優れる複合配線基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の複合配線基板の製造方法の実施形態の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の複合配線基板の製造方法の実施形態の別の例を示す概略断面図である。
【図３】図３は、従来の複合配線基板を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、本発明の複合配線基板の実施形態の一例を添付の図を基に説明する。図１（ａ），（ｂ）は、本発明の複合配線基板の製造方法の実施形態の一例を説明するための概略断面図であり、図中、１は第１の配線基板、２は第２の配線基板、３は第３の配線基板であり、主としてこれらで本例の複合配線基板１０が形成されている。
【００１２】
第１の配線基板１は、例えばビルドアップ法により形成された高密度多層配線基板であり、その上面に電子部品Ｅ１が搭載されている。この第１の配線基板１の上面から下面にかけては、図示しない配線導体が配設されている。
【００１３】
第２の配線基板２も第１の配線基板１と同様に例えばビルドアップ法により形成された高密度多層配線基板であり、第１の配線基板１に搭載された電子部品Ｅ１を囲繞する開口部２ａを有している。そしてその下面が第１の配線基板１に接合されており、その上面が第３の配線基板３に接合されている。第２の配線基板２の上面から下面にかけては、第１の配線基板１と同様に図示しない配線導体が配設されている。
【００１４】
第３の配線基板３も第１の配線基板１や第２の配線基板２と同様に例えばビルドアップ法により形成された高密度多層配線基板であり、第２の配線基板２の上面に開口部２ａを塞ぐようにして接合されている。またその上面に電子部品Ｅ２が搭載されている。この第３の配線基板３においても、その上面から下面にかけて図示しない配線導体が配設されている。
【００１５】
そして、これらの第１の配線基板１と第２の配線基板２との間および、第２の配線基板２と第３の配線基板３との間が半田ボールＢを介して接合されることにより互いに固定されるとともに電気的に接続されている。
【００１６】
なお、本例の複合配線基板１０においては、第２の配線基板２の上面から第２の配線基板２と第３の配線基板３との間および第１の配線基板１と第２の配線基板２との間にかけて封止樹脂の流路４が形成されている。流路４は、例えば幅が２００μｍ、深さが３０μｍの溝から成り、配線基板２の上面外周部から開口部２ａの内壁を介して第１の配線基板１と第２の配線基板３との間にかけて形成されている。
【００１７】
そして、液状の熱硬化性樹脂から成る封止樹脂５をノズルＮから第２の配線基板２の上面の流路４に吐出させることにより、液状の封止樹脂５がその表面張力の作用により流路４を伝って第２の配線基板２の上面から第２の配線基板２と第３の配線基板３との間および第１の配線基板１と第２の配線基板２との間にかけて浸入していき、第２の配線基板２と第３の配線基板３との間および第１の配線基板１と第２の配線基板２との間が液状の封止樹脂５により満たされる。そしてこの状態で封止樹脂５を紫外線硬化や熱硬化させれば、第２の配線基板２と第３の配線基板３との間および第１の配線基板１と第２の配線基板２との間が硬化された封止樹脂５により封止される。
【００１８】
このように、本例の複合配線基板の製造方法によれば、第２の配線基板２の上面から第２の配線基板２と第３の配線基板３との間および第１の配線基板１と第２の配線基板２との間にかけて封止樹脂の流路４が形成されており、この流路４を通して第２の配線基板２の上面から第２の配線基板２と第３の配線基板３との間および第１の配線基板１と第２の配線基板２との間に封止樹脂５を流して封止することから、封止樹脂５の充填が簡単で生産性に優れる複合配線基板１０の製造方法を提供することができる。
【００１９】
なお、本発明は上述の実施形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更は可能であり、例えば図２（ａ），（ｂ）に示すように、第３の配線基板３の上面から第２の配線基板２と第３の配線基板３との間および第１の配線基板１と第２の配線基板２との間にかけて貫通孔から成る封止樹脂の流路４を形成してもよい。この場合も、この流路４を通して第３の配線基板２の上面から第２の配線基板２と第３の配線基板３との間および第１の配線基板１と第２の配線基板２との間に封止樹脂５を流して封止することから、封止樹脂５の充填が簡単で生産性に優れる複合配線基板２０の製造方法を提供することができる。なお、流路４を形成する貫通孔の直径は２００〜１５００μｍの範囲が好ましい。
【００２０】
さらに、上述の実施形態例では流路４を溝または貫通孔により形成したが、流路４は溝と貫通孔とを組み合わせたものであってもよい。またさらに、溝に代えて凸条からなる流路４を設けてもよい。さらにまた、第１の配線基板１の上面に第１の配線基板１と第２の配線基板２との間から第１の配線基板１と電子部品Ｅ１との間に導出する流路を設けてもよい。この場合、第１の配線基板１と電子部品Ｅ１との間も同時に封止できる。
【符号の説明】
【００２１】
１    第１の配線基板
２    第２の配線基板
２ａ    第２の配線基板の開口部
３    第３の配線基板
４    流路
５    封止樹脂
【図１】
0005686653.tif 000002
【図２】
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【図３】
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