(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一浮上量で基板を浮上させる第一浮上部、及び、前記第一浮上量よりも小さい第二浮上量で前記基板を浮上させる第二浮上部、を有し、前記第一浮上部と前記第二浮上部との間で前記基板を連続的に搬送する基板搬送部と、
前記第二浮上部において浮上する前記基板に液状体を塗布する塗布部と、
前記第一浮上部と前記第二浮上部との間に設けられ、前記基板の浮上量を調整する浮上量調整部と、を備え、
前記基板搬送部は、板状の一部材から形成されると共に一方の板面に前記基板を案内する案内面を含むステージを有しており、
前記第二浮上部及び前記浮上量調整部は、前記ステージに設けられており、
前記ステージは、前記案内面に形成され当該案内面と前記基板との間の空間に気体を噴出する複数の噴出口と、
前記空間を吸引する複数の吸引口と、
前記案内面の裏面を覆うように前記ステージに設けられ、前記噴出口及び前記吸引口に接続される複数の溝が形成された板状部材と、を備え、
前記板状部材は、板面視で複数の領域に分割されると共に、分割された領域毎に前記裏面に対して分離可能とされている塗布装置。
【請求項２】
前記浮上量調整部は、前記第一浮上部から前記第二浮上部に向かうにつれて前記基板の前記浮上量が前記第一浮上量から徐々に前記第二浮上量へ変化するように設けられている
請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記浮上量調整部は、前記第二浮上部に対して前記基板の搬送方向の上流側に配置される上流側調整部と、前記第二浮上部に対して前記基板の搬送方向の下流側に配置される下流側調整部と、を有し、
前記第一浮上部は、前記上流側調整部に対して前記基板の搬送方向の上流側に配置される基板搬入部と、前記下流側調整部に対して前記基板の搬送方向の下流側に配置される基板搬出部と、を有する
請求項１又は請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記ステージは、複数の前記噴出口及び複数の前記吸引口を有し、
前記ステージのうち前記第二浮上部に設けられる前記噴出口及び前記吸引口の個数は、前記ステージのうち前記浮上量調整部に設けられる前記噴出口及び前記吸引口の個数よりも多い
請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線パターンや電極パターンなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。
【０００３】
基板の表面上にレジスト膜を塗布する装置として、スリットノズルを固定し、当該スリットノズルの下を移動するガラス基板にレジストを塗布する塗布装置が知られている。その中でも、ステージ上に気体を噴出することで基板を浮上移動させる塗布装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このような塗布装置においては、ステージ表面に例えば気体噴出孔や吸引孔が設けられ、気体の噴出及び吸引を行うことで基板の浮上量を調節できるようになっており、基板の浮上高さを調節しつつ基板を浮上させた状態でレジストの塗布が行われるようになっている。例えば、基板の搬入出を行う基板搬入部及び基板搬出部に対して、基板に液状体を塗布する塗布部において浮上高さをより厳密に調整するようにした構成が知られている。この構成においては、塗布部における基板の浮上高さを基板搬入部及び基板搬出部における基板の浮上高さに比べて低くすることで、より微細な浮上量の調整が可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２３６０９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記構成においては、基板搬入部及び基板搬出部と塗布部との間で浮上高さが異なるため、例えば基板搬入部から塗布部に基板が移動する際に、浮上高さが急激に変化してしまう。この場合、基板がステージ表面に接触し、安定して基板を搬送することができなくなる場合があるため、例えば基板上に形成される塗布膜の膜厚にバラつきが生じる可能性がある。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明は、塗布膜の膜厚のバラつきを抑えることができる塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る塗布装置は、第一浮上量で基板を浮上させる第一浮上部、及び、前記第一浮上量よりも小さい第二浮上量で前記基板を浮上させる第二浮上部、を有し、前記第一浮上部と前記第二浮上部との間で前記基板を連続的に搬送する基板搬送部と、前記第二浮上部において前記第二浮上量で浮上する前記基板に液状体を塗布する塗布部と、前記第一浮上部と前記第二浮上部との間を移動する前記基板の浮上量を調整する浮上量調整部とを備えることを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、第一浮上部と第二浮上部との間を移動する基板の浮上量を調整することができるので、当該第一浮上部と第二浮上部との間における浮上量の急激な変化を防ぐことができる。これにより、基板を安定して搬送することができるため、塗布膜の膜厚のバラつきを抑えることができる。
【００１０】
上記の塗布装置は、前記浮上量調整部は、前記第一浮上部から前記第二浮上部に向かうにつれて前記基板の前記浮上量が前記第一浮上量から徐々に前記第二浮上量へ変化するように設けられていることを特徴とする。  
このような構成によれば、第一浮上部から第二浮上部に向かうにつれて浮上量が第一浮上量から徐々に第二浮上量へ変化するように基板を浮上させることができるため、浮上量の急激な変化を確実に抑えることができる。
【００１１】
上記の塗布装置は、前記浮上量調整部は、前記第二浮上部に対して前記基板の搬送方向の上流側に配置される上流側調整部と、前記第二浮上部に対して前記基板の搬送方向の下流側に配置される下流側調整部と、を有し、前記第一浮上部は、前記上流側調整部に対して前記基板の搬送方向の上流側に配置される基板搬入部と、前記下流側調整部に対して前記基板の搬送方向の下流側に配置される基板搬出部と、を有することを特徴とする。  
このような構成によれば、基板搬入部から第二浮上部に基板が搬送される場合、及び、第二浮上部から基板搬出部に基板が搬送される場合、の両方について、基板の浮上量の急激な変化を防ぐことができるため、当該基板を安定して搬送することができる。
【００１２】
上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記基板を案内する案内面が形成されたステージを有し、前記第二浮上部及び前記浮上量調整部は、前記ステージに設けられており、前記ステージは、前記案内面に形成され当該案内面と前記基板との間の空間に気体を噴出する複数の噴出口、及び、前記空間を吸引する複数の吸引口、のうち少なくとも一方を有することを特徴とする。  
このような構成によれば、第二浮上部及び浮上量調整部がステージに設けられた構成であり、当該ステージには複数の噴出口及び複数の吸引口のうち少なくとも一方が形成されているため、基板とステージとの間に配置される気体の量を調整することができる。このため、基板の浮上量が急激に変化するのを防ぐことができる。
【００１３】
上記の塗布装置は、前記ステージは、一部材で形成されていることを特徴とする。  
このような構成によれば、第二浮上部と浮上量調整部とが一部材で形成されたステージに設けられているため、当該第二浮上部と浮上量調整部との間で基板をスムーズに移動させることができる。
【００１４】
上記の塗布装置は、前記ステージは、板状に形成されると共に一方の板面に前記案内面が設定されており、前記ステージのうち前記案内面の裏面を覆うように設けられた保護部材を更に備え、前記保護部材は、板面視で複数の領域に分割されると共に、分割された領域毎に分離可能に設けられていることを特徴とする。  
このような構成によれば、ステージのうち案内面の裏面を覆うように設けられた保護部材が、板面視で複数の領域に分割されると共に、分割された領域毎に分離可能に設けられていることとしたので、一部材で形成されたステージに対してメンテナンスを行いやすい構成となる。例えば、ステージの一部分に対してメンテナンスを行う場合、当該ステージの一部分に対応する領域の保護部材を分離すれば良いことになる。これにより、メンテナンス時の負担を軽減することができる。
【００１５】
上記の塗布装置は、前記ステージは、複数の前記噴出口及び複数の前記吸引口を有し、前記ステージのうち前記第二浮上部に設けられる前記噴出口及び前記吸引口の個数は、前記ステージのうち前記浮上量調整部に設けられる前記噴出口及び前記吸引口の個数よりも多いことを特徴とする。  
このような構成によれば、ステージが複数の噴出口及び複数の吸引口を有する場合において、第二浮上部に設けられる噴出口及び吸引口の個数が、浮上量調整部に設けられる噴出口及び吸引口の個数よりも多いこととしたので、浮上量調整部よりも第二浮上部の浮上量をより精密に調整することができる。
【００１６】
上記の塗布装置は、前記第一浮上部は、前記基板を搬送する外部搬送機構との間で前記基板を受け渡す際に当該外部搬送機構の一部を収容する複数の収容部を有することを特徴とする。  
このような構成によれば、第一浮上部が基板を搬送する外部搬送機構との間で基板を受け渡す際に当該外部搬送機構の一部を収容する複数の収容部を有することとしたので、外部搬送機構の一部を収容させる際に併せて基板の受け渡しを行うことができる。これにより、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、その分のコストを低下させることができる。また、昇降ピンを設けなくても基板の受け渡しを行うことができるので、処理タクトを短縮化することが可能となる。また、基板搬入領域又は基板搬出領域において直接基板の受け渡しを行うことができるため、基板搬送部上のスペースを効率的に利用することができる。これにより、塗布装置を小型化することができる。
【００１７】
上記の塗布装置は、前記収容部は、前記基板の搬送方向に直交する方向に所定の間隔を空けて複数設けられており、複数の前記収容部のそれぞれは、前記基板の搬送方向に沿った方向に形成されていることを特徴とする。  
このような構成によれば、収容部が基板の搬送方向に直交する方向に所定の間隔を空けて複数設けられているので、異なる構成の外部搬送機構であっても幅広く当該外部搬送機構の一部を収容させることができる。また、複数の収容部のそれぞれが基板の搬送方向に沿った方向に形成されているので、基板の受け渡し後、スムーズに当該基板の搬送を行うことができる。
【００１８】
本発明に係る塗布方法は、第一浮上量で基板を浮上させる第一浮上部と、前記第一浮上量よりも小さい第二浮上量で前記基板を浮上させる第二浮上部との間で前記基板を連続的に搬送する基板搬送ステップと、前記第二浮上部において前記第二浮上量で浮上する前記基板に液状体を塗布する塗布ステップと、前記第一浮上部と前記第二浮上部との間を移動する前記基板の浮上量を調整する浮上量調整ステップとを含むことを特徴とする。
【００１９】
このような構成によれば、第一浮上部と第二浮上部との間を移動する基板の浮上量を調整することにより、当該第一浮上部と第二浮上部との間における浮上量の急激な変化を防ぐことができる。これにより、基板を安定して搬送することができるため、塗布膜の膜厚のバラつきを抑えることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、塗布膜の膜厚のバラつきを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図である。
【図３】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図である。
【図４】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図である。
【図５】搬送機の要部構成を示す図である。
【図６】本実施形態に係る塗布装置の処理ステージの構成を示す平面図である。
【図７】本実施形態に係る塗布装置の処理ステージの一部の構成を示す断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図である。
【図９】同、動作図である。
【図１０】同、動作図である。
【図１１】同、動作図である。
【図１２】同、動作図である。
【図１３】同、動作図である。
【図１４】同、動作図である。
【図１５】（ａ）（ｂ）同、動作図である。
【図１６】（ａ）（ｂ）本実施形態に対する比較例を示す図である。
【図１７】変形例に係る搬送機構の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。  
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。  
図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部（基板搬送系）２と、塗布部（塗布系）３と、管理部４と、制御部ＣＯＮＴとを主要な構成要素としている。この塗布装置１は、基板搬送部（基板搬送系）２によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部（塗布系）３によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。
【００２３】
図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。
【００２４】
（基板搬送部）  
まず、基板搬送部２の構成を説明する。  
基板搬送部２は、基板搬入領域（第一浮上部）２０と、塗布処理領域２１と、基板搬出領域（第一浮上部）２２と、搬送機構２３と、これらを支持するフレーム部２４とを有している。この基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓが基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構２３は、基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。
【００２５】
以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。
【００２６】
基板搬入領域２０は、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する部位であり、搬入側ステージ２５を有している。  
搬入側ステージ２５は、フレーム部２４の上部に設けられており、例えばＳＵＳなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ２５は、Ｘ方向が長手になっている。搬入側ステージ２５には、エア噴出口２５ａと、収容部２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出口２５ａは、搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。
【００２７】
エア噴出口２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面（搬送面）２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、例えば搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの通過する領域に平面視マトリクス状に配置されている。このエア噴出口２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。この搬入側ステージ２５では、エア噴出口２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。
【００２８】
収容部２５ｂは、外部搬送機構から基板Ｓを受けとる際に当該外部搬送機構の一部を収容する部分である。この収容部２５ｂは、搬入側ステージ２５の基板Ｓの搬入領域のうち−Ｘ方向の端部から＋Ｘ方向に向けてほぼ全面に設けられている。収容部２５ｂは、Ｙ方向に沿って複数設けられている。
【００２９】
この搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材を有しており、搬入側ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。
【００３０】
塗布処理領域２１は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Ｓを浮上支持する処理ステージ（ステージ）２７が設けられている。
【００３１】
処理ステージ２７は、ステージ表面（案内面）２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出口２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引口２７ｂとが設けられている。これらエア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。また、処理ステージ２７の内部には、エア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂを通過する気体の圧力に抵抗を与えるための図示しない溝が形成された保護部材ＢＬ（ＢＬ１及びＢＬ２）が設けられている。保護部材ＢＬ１及び保護部材ＢＬ２は、それぞれ板状に形成されており、重なった状態で配置されている。当該保護部材ＢＬ１及びＢＬ２に設けられた複数の溝は、ステージ内部においてエア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂに接続されている。
【００３２】
処理ステージ２７では、エア噴出口２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出口２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出口２７ａが密に設けられている。また、処理ステージ２７においては、エア噴出口２７ａとともにエア吸引口２７ｂが密に設けられている。これにより、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっている（図７等参照）。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃと基板Ｓとの間の距離を検出可能な検出部ＭＳが設けられている。
【００３３】
基板搬出領域２２は、レジストが塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ２８と、リフト機構２９とを有している。この搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２０に設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ２８には、エア噴出口２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。
【００３４】
リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置の裏面側に設けられており、例えばフレーム部２４に支持されている。
【００３５】
リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置の裏面側に設けられている。このリフト機構２９は、昇降部材２９ａと、複数の昇降ピン２９ｂとを有している。昇降部材２９ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２９ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２９ｂは、昇降部材２９ａの上面から搬出側ステージ２８へ向けて立設されている。各昇降ピン２９ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２９ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２９ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２９ｂからステージ表面２９ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２９ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。
【００３６】
搬送機構２３は、図４に示すように、第一搬送機構６０と、第二搬送機構６１とを備えている。なお、図３においては、第一搬送機構６０が基板Ｓを保持した状態を示し、第一搬送機構６０の下方に配置されている第二搬送機構６１の図示を省略している。
【００３７】
第一搬送機構６０は、搬送機（保持部）６０ａと、真空パッド（吸着部）６０ｂと、レール６０ｃと、搬送機６０ａを基板Ｓの搬送面と平行な面上を移動可能とする移動機構（進退機構）６３とを有している。また、第二搬送機構６１は、搬送機（保持部）６１ａと、真空パッド（吸着部）６１ｂと、レール６１ｃと、搬送機６１ａを昇降（上下動作）可能とする昇降機構（進退機構）６２とを有している。レール６０ｃ，６１ｃは、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在している。
【００３８】
搬送機６０ａ，６１ａは、内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機６０ａ，６１ａがレール６０ｃ，６１ｃ上を移動することで各ステージに沿って移動できるようになっている。すなわち、搬送機６０ａ，６１ａは、基板Ｓを保持する保持部としての機能と、該保持部を駆動する駆動部としての機能とを備えたものとなっている。搬送機６０ａ，６１ａは、所定の部分６０ｄ、６１ｄが平面視で基板Ｓの−Ｙ方向端部に重なるようになっている。この基板Ｓに重なる部分６０ｄ、６１ｄは、基板Ｓを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に配置されるようになっている。
【００３９】
第二搬送機構６１は、図４に示すように第一搬送機構６０と比べて、フレーム部２４の階段状の段差部２４ａの下段に配置されている。また、平面的に視ると、第二搬送機構６１は、第一搬送機構６０に対してステージ側に配置されている。
【００４０】
図４に示されるように、第二搬送機構６１は、上記昇降機構６２により搬送機６１ａを上昇させることで基板Ｓにアクセス可能（進退可能）となっている。一方、第一搬送機構６０は、上記移動機構６３により搬送機６０ａを基板Ｓの搬送面と平行な面上で水平移動させることで基板Ｓにアクセス可能（進退可能）となっている。第一搬送機構６０の搬送機６０ａと第二搬送機構６１の搬送機６１ａとは、それぞれ独立して移動可能となっている。
【００４１】
また、例えば、第一搬送機構６０が基板Ｓを保持している場合、基板Ｓを保持していない第二搬送機構６１の搬送機６１ａは、昇降機構６２が下降することによって下方に待機し、第一搬送機構６０（搬送機６０ａ）の搬送経路から退避している。また、第二搬送機構６１が基板Ｓを保持している場合、基板Ｓを保持していない第一搬送機構６０の搬送機６０ａは、移動機構６３によって−Ｙ方向に移動し、第二搬送機構６１（搬送機６１ａ）の搬送経路から退避している。
【００４２】
図３に示すように、真空パッド６０ｂは、搬送機６０ａのうち上記基板Ｓに重なる部分６０ｄに基板Ｓの搬送方向に沿って複数（本実施形態では３個）配置されている。この真空パッド６０ｂは、基板Ｓを真空吸着するための吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド６０ｂは、吸着面が基板Ｓの裏面端部を吸着することで当該基板Ｓを保持可能になっている。これら真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向前方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に本実施形態では、搬送機６０ａは、基板Ｓの搬送方向前方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗが８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。これにより搬送機６０ａにより基板Ｓが均一に保持されて、基板端部が垂れ下がることが防止され、基板Ｓを均一に浮上させた状態で搬送することができる。したがって、基板Ｓ上に塗布されるレジストを乾燥固化させた膜にムラが生じるのを防止している。
【００４３】
なお、第二搬送機構６１における搬送機６１ａの構造は、図３では図示されていないものの、上記搬送機６０ａと同一構成を有している。すなわち、搬送機６１ａにおける真空パッド６１ｂは、上記基板Ｓに重なる部分に基板Ｓの搬送方向に沿って３個配置されている。
【００４４】
ここで、搬送機６０ａ、６１ａの要部構成について説明する。なお、上述のように搬送機６０ａ、６１ａはそれぞれ同一構成を有するものであることから、本説明では搬送機６０ａを例に挙げ、その構成について図５を参照しつつ説明する。なお、図５（ａ）は搬送機６０ａの要部の平面構成を示す図であり、図５（ｂ）は搬送機６０ａの要部の断面構成を示す図である。
【００４５】
図５（ａ）に示されるように、搬送機６０ａに設けられる真空パッド６０ｂは、基板Ｓとの接触部が平面視略長円状となっている。そして、真空パッド６０ｂの内部には不図示の真空ポンプ等に接続される排気孔６５が設けられている。真空パッド６０ｂは、この排気孔６５を介して真空パッド６０ｂと基板Ｓとの間に生じる密閉空間を排気することで基板Ｓを真空吸着することが可能となっている。
【００４６】
また、図５（ｂ）に示すように、搬送機６０ａ上に設けられた真空パッド６０ｂの側方には、搬送中の基板Ｓの位置を規制するストッパー部材（位置規制部材）６６を備えている。このストッパー部材６６は、基板Ｓの側面Ｓ１に対向するとともに、基板Ｓの下面側に対向する凸部６６ａを備えている。この凸部６６ａは、基板Ｓの下方への撓みを規制するストッパーとして機能する。凸部６６ａは、図５（ａ）に示されるように、真空パッド６０ｂの外周部を枠状に囲んだ状態に設けられている。凸部６６ａの上面は、搬入側ステージ２５の上面に対して−３０〜＋３０μｍの範囲に設定するのが好ましく、−２０μｍ近傍に設定するのが望ましい。また、凸部６６ａと真空パッド６０ｂとの位置関係は、真空パッド６０ｂを０〜１ｍｍ程度上方に設定するのが好ましい。
【００４７】
なお、隣接する真空パッド６０ｂの間に凸部６６ａが配置される構成、すなわち各真空パッド６０ｂの四方を凸部６６ａが囲むようにしてもよい。
【００４８】
本実施形態に係る真空パッド６０ｂは、基板Ｓに対して変位可能となっている。具体的の本実施形態では、真空パッド６０ｂが蛇腹構造からなる蛇腹部６７を有している。これにより、例えば基板Ｓの端部に撓みが生じることで基板Ｓの高さに変動が生じた場合でも、真空パッド６０ｂが基板Ｓの動きに追従することで当該基板Ｓに対する吸着を確実に保持することができる。また、真空パッド６０ｂは、ステージ上における基板Ｓの浮上量を変化させた場合でも、蛇腹部６７が変位することで基板Ｓを良好に吸着することができるようになっている。
【００４９】
（塗布部）  
次に、塗布部３の構成を説明する。  
塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２とを有している。
【００５０】
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがフレーム部２４のＹ方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。
【００５１】
この門型フレーム３１は移動機構３１ｃに接続されており、Ｘ方向に移動可能になっている。この移動機構３１ｃによって門型フレーム３１が管理部４との間で移動可能になっている。すなわち、門型フレーム３１に設けられたノズル３２が管理部４との間で移動可能になっている。また、この門型フレーム３１は、図示しない移動機構によりＺ方向にも移動可能になっている。
【００５２】
ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は搬送される基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。支柱部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。ノズル３２には不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によってノズル３２が架橋部材３１ｂに対してＺ方向に移動可能になっている。門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの下面には、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端と当該ノズル先端に対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３が取り付けられている。
【００５３】
（管理部）  
管理部４の構成を説明する。  
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２のうち塗布部３に対して−Ｘ方向側（基板搬送方向の上流側）に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。保持部材４５は、移動機構４５ａに接続されている。当該移動機構４５ａにより、収容部４４がＸ方向に移動可能になっている。
【００５４】
予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。これら予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３のＹ方向の各寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が各部位を跨いでアクセスできるようになっている。
【００５５】
予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１はノズル３２に最も近くに設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａ近傍をリンス洗浄する装置であり、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。なお、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。
【００５６】
（処理ステージ）  
次に、上記の処理ステージ２７に設けられた検出部ＭＳの構成を説明する。  
図６は、処理ステージ２７の構成を示す平面図である。図７は、処理ステージ２７をＹ方向に見たときの図である。  
図６及び図７に示すように、処理ステージ２７は、一枚の板状に形成されており、一部材として形成されている。また、処理ステージ２７のステージ表面２７ｃ全体が平坦に形成されている。このため、浮上量緩和領域ＲＣ及び塗布浮上領域ＴＣは、面一状態に形成されている。
【００５７】
処理ステージ２７には、塗布浮上領域（第二浮上部）ＴＣと、浮上量緩和領域（浮上量調整部）ＲＣとが設けられている。塗布浮上領域ＴＣは、処理ステージ２７のＸ方向のほぼ中央に配置されている。塗布浮上領域ＴＣは、ノズル３２の開口部３２ａに対向する吐出領域ＣＡを含む領域である。塗布浮上領域ＴＣは、例えばＸ方向における処理ステージ２７の全寸法のうち４０％〜６０％の寸法となるように形成されている。
【００５８】
浮上量緩和領域ＲＣは、塗布浮上領域ＴＣの上流側（−Ｘ側）に設けられた上流側緩和領域（上流側調整部）ＲＡと、塗布浮上領域ＴＣの下流側（＋Ｘ側）に設けられた下流側緩和領域ＲＢとを有している。浮上量緩和領域ＲＣは、第一浮上部である基板搬入領域２０と第二浮上部である塗布浮上領域ＴＣとの間、及び、第二浮上部である塗布浮上領域ＴＣと第一浮上部である基板搬出領域２２との間、でそれぞれ基板Ｓの浮上量が急激に変化するのを緩和する部分である。
【００５９】
上流側緩和領域ＲＡは、搬入側領域ＦＡ及び塗布側領域ＳＡを有している。搬入側領域ＦＡにおける基板Ｓの浮上量は、例えば搬入側ステージ２５における基板Ｓの浮上量ｈ１（第一浮上量：例えば２００μｍ〜３００μｍ程度）にほぼ等しくなっている。塗布側領域ＳＡにおける基板Ｓの浮上量は、搬入側領域ＦＡから塗布浮上領域ＴＣにかけて、徐々に浮上量ｈ３に近づくように設定されている。したがって、上流側緩和領域ＲＡにおける基板Ｓの浮上量ｈ２は、浮上量ｈ１から浮上量ｈ３へと＋Ｘ方向に向けて徐々に小さくなる。なお、浮上量ｈ２は、＋Ｘ方向に向けて段階的に小さくなるように設定しても構わない。また、浮上量ｈ２を調整する構成については、エアの噴出量及び吸引量を調整する構成に限られず、例えばエアの噴出圧、吸引圧を調整する構成であっても構わないし、エアを噴出させるエア噴出口２７ａの数や吸引を行うエア吸引口２７ｂの数を切り替え可能な構成であっても構わない。また、エアの噴出量及び吸引量を調整する構成や、エアの噴出圧、吸引圧を調整する構成、エア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂの稼動数を調整する構成については、いずれか１つあるいは一部が設けられた構成であっても構わないし、全部が設けられた構成であっても構わない。加えて、浮上量ｈ２を調整可能な他の構成が設けられていても構わない。上流側緩和領域ＲＡは、例えばＸ方向における処理ステージ２７の全寸法のうち２０％〜３０％の寸法となるように形成されている。
【００６０】
下流側緩和領域ＲＢは、搬出側領域ＦＢ及び塗布側領域ＳＢを有している。搬出側領域ＦＢにおける基板Ｓの浮上量は、例えば搬出側ステージ２８における基板Ｓの浮上量ｈ５（第一浮上量：例えば２００μｍ〜３００μｍ程度）にほぼ等しくなっている。塗布側領域ＳＢにおける基板Ｓの浮上量は、塗布浮上領域ＴＣから搬出側領域ＦＢにかけて、徐々に浮上量ｈ５に近づくように設定されている。したがって、下流側緩和領域ＲＢにおける基板Ｓの浮上量ｈ４は、浮上量ｈ３から浮上量ｈ５へと＋Ｘ方向に向けて徐々に大きくなる。なお、浮上量ｈ４は、＋Ｘ方向に向けて段階的に大きくなるように設定しても構わない。浮上量ｈ４を調整する構成としては、上記の浮上量ｈ２を調整する構成と同様の構成にすることができる。下流側緩和領域ＲＢは、例えばＸ方向における処理ステージ２７の全寸法のうち２０％〜３０％の寸法となるように形成されている。
【００６１】
基板搬入領域２０における基板Ｓの浮上量ｈ１及び基板搬出領域２２における基板Ｓの浮上量ｈ５としては、例えば２００μｍ〜３００μｍ程度に設定されている。塗布浮上領域ＴＣにおける基板Ｓの浮上量ｈ３は、搬入側領域ＦＡ及び搬出側領域ＦＢの浮上量ｈ１及びｈ５よりも小さくなっている。浮上量ｈ３としては、例えば３０μｍ程度に設定されている。
【００６２】
また、図７に示すように、処理ステージ２７のうち塗布浮上領域ＴＣに設けられるエア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂの個数は、浮上量緩和領域ＲＣに設けられるエア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂの個数よりも多くなっている。このため、塗布浮上領域ＴＣにおいては、より精密に基板Ｓの浮上量を調整することができるようになっている。
【００６３】
また、図２及び図６に示すように、処理ステージ２７の−Ｚ側を覆うように配置された保護部材ＢＬ１及びＢＬ２は、ＸＹ平面において例えば６つの領域に分割されている。保護部材ＢＬ１及びＢＬ２は、当該領域毎に分離可能に設けられている。例えば処理ステージ２７の一部をメンテナンス（例えば、清掃など）する場合などには、当該メンテナンス対象箇所の保護部材ＢＬ１及びＢＬ２を分離させることで、当該対象箇所にアクセス可能となる。保護部材ＢＬ１及びＢＬ２の個数、配置及び寸法については、上記構成に限られることは無く、他の構成であっても構わない。
【００６４】
図６に示すように、複数の検出部ＭＳは、それぞれ基板Ｓが通過する領域内に配置されている。本実施形態では、検出部ＭＳは、処理ステージ２７のうちＸ方向上の３箇所に設けられている（検出部ＭＳ１〜ＭＳ３）。各検出部ＭＳ１〜ＭＳ３には、それぞれ処理ステージ２７のＹ方向の中央部と、Ｙ方向の両端部とに１つずつ検出部ＭＳが配置されている。このように、基板Ｓの搬送方向と直交する方向に分散して配置することにより、基板Ｓ全体における浮上量を検出可能になっている。
【００６５】
また、検出部ＭＳを基板Ｓの搬送方向にも分散して配置することにより、基板Ｓの各搬送位置における浮上量を検出可能になっている。本実施形態では、基板Ｓの浮上量が変化する位置に検出部ＭＳが設けられているため、当該基板Ｓの浮上量の管理がより厳密に行われるようになっている。
【００６６】
上記の配置において、複数の検出部ＭＳは、処理ステージ２７のうちそれぞれ吐出領域ＣＡから外れた位置に設けられている。ノズル３２の開口部３２ａから吐出されるレジストＲが検出部ＭＳに直接掛かりにくいため、検出部ＭＳの検出結果に誤差が生じるのを防ぐことができる構成となっている。
【００６７】
処理ステージ２７には、検出部ＭＳを収容するための開口部（検出用開口部）２７ｄが形成されている。各検出部ＭＳは、この検出用開口部２７ｄ内に配置されている。検出用開口部２７ｄ（及び検出部ＭＳ）は、エア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂから外れた位置にそれぞれ設けられている。このため、各エア噴出口２７ａによる気体の噴出及びエア吸引口２７ｂによる吸引にそれぞれ影響が及ばない構成となっている。
【００６８】
検出用開口部２７ｄは、内部に検出部ＭＳを収容する不図示のポートを有している。検出部ＭＳが当該ポートに収容されることにより、例えば検出部ＭＳは、上端（＋Ｚ側の端部）がステージ表面２７ｃに対して所定の深さ（１ｍｍ程度）だけ−Ｚ側に位置するように配置される。検出部ＭＳは、例えば＋Ｚ側が球面状に形成されている。
【００６９】
当該球面状に形成された部分の内部には、例えば不図示の発光部及び受光部が設けられている。発光部は、基板Ｓの−Ｚ側の面に向けて検出光を照射する。受光部は、当該基板Ｓの−Ｚ側の面で反射された検出光を受光する。発光部としては、例えばレーザダイオードなどが用いられる。また、受光部としては、例えばフォトダイオードなどが用いられる。発光部及び受光部は、例えば上記の制御部ＣＯＮＴに接続されている。制御部ＣＯＮＴは、発光部における検出光の照射のタイミングや照射強度などを制御すると共に、受光部によって検出された検出光の解析を行う。
【００７０】
次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。  
図８〜図１４は、塗布装置１の動作過程を示す平面図である。各図を参照して、基板Ｓにレジストを塗布する動作を説明する。この動作では、基板Ｓを基板搬入領域２０に搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２１でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２２から搬出する。図１１〜図１４には門型フレーム３１及び管理部４の輪郭のみを破線で示し、ノズル３２及び処理ステージ２７の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。
【００７１】
基板搬入領域２０に基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の−Ｙ方向側に搬送機２３ａを配置させ、真空パッド２３ｂの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出口２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出口２７ａ、エア吸引口２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出口２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。
【００７２】
この状態で、図８（ａ）に示すように、例えば搬送アームＡＲＭなどの外部搬送機構によって外部から基板搬入位置に基板Ｓが搬送されてくる。この基板Ｓを搬入側ステージ２５上に搬入する際には、図８（ｂ）に示すように、当該搬送アームＡＲＭを−Ｚ方向に移動させて当該搬送アームＡＲＭの一部を搬入側ステージ２５に設けられた収容部２５ｂ内に収容させる。搬送アームＡＲＭが搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃを通過する際に、ステージ表面２５ｃ上に供給されたエアによって基板Ｓが保持され、搬送アームＡＲＭ上から離れる。その後、図８（ｃ）に示すように、収容部２５ｂ内の搬送アームＡＲＭを−Ｘ方向側へと移動させて、搬送アームＡＲＭを収容部２５ｂ外へと移動させる。
【００７３】
基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された第一搬送機構６０の移動機構６３により搬送機６０ａの真空パッド６０ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させることができる（図３）。真空パッド６０ｂによって基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された後、搬送機６０ａをレール６０ｃに沿って移動させる。基板Ｓが浮上した状態になっているため、搬送機６０ａの駆動力を比較的小さくしても基板Ｓはレール６０ｃに沿ってスムーズに移動する。
【００７４】
基板Ｓを搬送する過程で、例えば基板Ｓが搬入側ステージ２５を通過する間、制御部ＣＯＮＴは、例えば基板Ｓの浮上量が搬入側ステージ２５における基板Ｓの浮上量（浮上量ｈ１：図７参照）を維持するように、エア噴出部２５ａからのエアの噴出量を調整させる。
【００７５】
基板Ｓが上流側緩和領域ＲＡに到達した後、図９に示すように、基板Ｓが上流側緩和領域ＲＡを通過する間、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓの浮上量が基板搬入領域２０における浮上量ｈ１から塗布浮上領域ＴＣにおける浮上量ｈ３へと徐々に変化するように、上流側緩和領域ＲＡにおけるエア噴出口２７ａからのエア噴出量及びエア吸引口２７ｂの吸引量を調整させる。この動作により、基板Ｓは、上流側緩和領域ＲＡから塗布浮上領域ＴＣにかけて、滑らかに浮上量を変化させつつ上流側緩和領域ＲＡ上を移動する。このため、基板Ｓの浮上量の急激な変化が抑制されることになる。なお、浮上量ｈ２を調整する際には、エア噴出量や吸引量の調整に限られることは無く、例えばエア噴出圧、吸引圧を調整したり、エアを噴出させるエア噴出口２７ａの数や吸引を行うエア吸引口２７ｂの数を調整したりしても構わない。勿論、エア噴出量、吸引量の調整や、エア噴出圧、吸引圧の調整、エア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂの稼動数の調整のうちいずれかを単独で行わせても構わないし、組み合わせて行わせても構わない。これらの調整は、制御装置ＣＯＮＴの制御によって、あるいは手動によって、例えば上流側緩和領域ＲＡ、塗布浮上領域ＴＣ及び下流側緩和領域ＲＢのそれぞれについて、領域毎に個別にあるいは複数の領域に対してまとめて行わせることができる。また、上流側緩和領域ＲＡのうち例えば搬入側領域ＦＡでは浮上量が例えば１００μｍ〜２５０μｍ程度となるように調整し、搬出側領域ＳＡでは浮上量が例えば３０μｍ〜１５０ｍ程度となるように調整することができる。この浮上量の設定値は、あくまで一例であって、当該値に限られることは無い。
【００７６】
制御部ＣＯＮＴによってこのような浮上量の調整を行いつつ、図１０に示すように、基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置（吐出領域ＣＡ）に到達したら、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓへ向けてレジストを吐出する（図１２参照）。レジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機６０ａによって基板Ｓを搬送させながら行う。
【００７７】
その後、レジストＲが塗布された基板Ｓの先端が下流側緩和領域ＲＢに到達した後、図１１に示すように、基板Ｓが当該下流側緩和領域ＲＢを通過する間、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓの浮上量が塗布浮上領域ＴＣにおける浮上量ｈ３から搬出側ステージ２８における基板Ｓの浮上量（浮上量ｈ５：図７参照）へと徐々に変化するように、エア噴出口２７ａからのエア噴出量及びエア吸引口２７ｂの吸引量を調整させる。この動作により、基板Ｓは、塗布浮上領域ＴＣから搬出側ステージ２８にかけて、滑らかに浮上量を変化させつつ下流側緩和領域ＲＢを移動する。このため、基板Ｓの浮上量の急激な変化が抑制されることになる。このような浮上量ｈ４の調整については、上記の浮上量ｈ２を調整する構成と同様に、エア噴出量、吸引量の調整や、エア噴出圧、吸引圧の調整、エア噴出口２７ａ及びエア吸引口２７ｂの稼動数の調整のうちいずれかを単独で行わせても構わないし、組み合わせて行わせても構わない。
【００７８】
なお、上記基板Ｓの搬送に伴い、制御部ＣＯＮＴは、例えば検出部ＭＳ（ＭＳ１〜ＭＳ３）を用いて基板Ｓの浮上量を検出させるようにすることができる。基板Ｓの浮上量を処理ステージ２７側から検出することにより、基板Ｓの表面状態（レジストＲの有無、パターンの有無など）にかかわらず、より精確な検出結果が得られることとなる。なお、制御部ＣＯＮＴにおいては、検出部ＭＳ（ＭＳ１〜ＭＳ３）における検出結果に基づいて例えばエア噴出口２７ａのエア噴出量や、エア吸引口２７ｂの吸引量を調整させ、これにより基板Ｓの浮上量を調整しても構わない。
【００７９】
本実施形態では、第一搬送機構６０により搬送される基板Ｓに対してレジスト塗布を行っている途中において、例えば図８（ａ）〜図８（ｃ）に示す搬送アームＡＲＭなどによって外部から基板搬入位置に他の基板Ｓ´を受け渡すようにしている。基板Ｓ´を受け取った後、搬送アームＡＲＭを下降させて収容部２５ｂ内に収容することで、基板Ｓ´はエアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。
【００８０】
基板Ｓ´がエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓ´の位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Ｚ方向側に配置された第二搬送機構６１の昇降機構６２により搬送機６１ａを上昇させ、真空パッド６１ｂを基板Ｓ´の−Ｙ方向側端部に真空吸着させる。制御部ＣＯＮＴは、当該基板Ｓ´についても、上記の基板Ｓと同様に浮上量の検出を適宜行わせる。
【００８１】
このように本実施形態では、第一搬送機構６０の搬送機６０ａと第二搬送機構６１の搬送機６１ａとがそれぞれ独立して移動可能となっているので、第一搬送機構６０によって搬送される基板Ｓに対するレジスト塗布の処理が終了する前に、第二搬送機構６１により他の基板Ｓ´をステージ上に搬送することができる。よって、片持ち状態で順次搬送する基板Ｓ、Ｓ´上にレジストを良好に塗布することができ、レジスト塗布処理において高いスループットを得ることができる。
【００８２】
基板Ｓの移動に伴い、図１３に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。また、第二搬送機構６１の搬送機６１ａは、基板Ｓ´を開口部３２ａの下方に移動させる。
【００８３】
レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機６０ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図１３に示す基板搬出位置まで基板Ｓが搬送される。また、搬送機６１ａにより搬送された他の基板Ｓ´が開口部３２ａの下を通過することにより、他の基板Ｓ´の所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。
【００８４】
基板Ｓが基板搬出位置に到達したら、真空パッド６０ｂの吸着を解除し、リフト機構２９の昇降部材２９ａを＋Ｚ方向に移動させる。すると、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。基板Ｓを搬送アームに渡した後、第一搬送機構６０は、移動機構６３により搬送機６０ａ（真空パッド６０ｂ）を基板Ｓの下方から退避し、他の基板Ｓ´を搬送している第二搬送機構６１の搬送経路（移動経路）から退避する。
【００８５】
そして、第二搬送機構６１は、再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻り、次の基板が搬送されるまで待機する。このとき、図１４に示されるように、第二搬送機構６１に搬送される基板Ｓ´に対してレジスト塗布が行われているが、第一搬送機構６０は、上述のように第二搬送機構６１の搬送経路から退避しているので、第二搬送機構６１に接触して他の基板Ｓ´の搬送を妨げることが無く、搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻ることができる。
【００８６】
また、第一搬送機構６０により搬送された基板Ｓ´が基板搬出位置に到達したら、同様に外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。そして、再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻り、次の基板Ｓが搬送されるまで待機する。
【００８７】
次の基板が搬送されてくるまでの間、塗布部３では、ノズル３２の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。図１５（ａ）に示すように、移動機構３１ｃによって門型フレーム３１を管理部４の位置まで−Ｘ方向へ移動させる。
【００８８】
管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２の先端をノズル洗浄装置４３にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置４３によってノズル先端３２ｃを洗浄する。
【００８９】
ノズル先端３２ｃの洗浄後、当該ノズル３２を予備吐出機構４１にアクセスさせる。予備吐出機構４１では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の先端の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａからレジストを予備吐出する。
【００９０】
予備吐出動作を行った後、門型フレーム３１を元の位置に戻す。次の基板Ｓが搬送されてきたら、図１５（ｂ）に示すようにノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Ｓにレジスト膜Ｒを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質なレジスト膜Ｒが形成されることになる。
【００９１】
なお、必要に応じて、例えば管理部４に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせても良い。ディップ槽４２では、ノズル３２の開口部３２ａをディップ槽４２に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。
【００９２】
上記のような塗布動作を行うにあたり、例えば図１６（ａ）に示すように、例えば処理ステージ２７に浮上量緩和領域ＲＣを設けない場合、基板Ｓを搬送させると、搬入側ステージ２５と処理ステージ２７との間で浮上量が急激に異なってしまう。この場合、例えば搬入側ステージ２５から処理ステージ２７の塗布浮上領域ＴＣへ基板Ｓが移動する際に、浮上量が急激に変化してしまう。
【００９３】
このため、例えば、図１６（ｂ）に示すように、相対的に浮上量が大きい領域（搬入側ステージ２５）から相対的に浮上量が小さい領域（処理ステージ２７の塗布浮上領域ＴＣ）に基板Ｓが移動すると、浮上量の変化によって基板Ｓが加速され、基板Ｓが処理ステージ２７のステージ表面２７ｃに接触するおそれがある。この場合、ステージ表面２７ｃとの接触時の衝撃により基板Ｓが振動し、安定して基板を搬送することができなくなってしまう。このため、例えば基板Ｓ上に形成される塗布膜の膜厚にバラつきが生じる可能性がある。
【００９４】
これに対して、本実施形態によれば、基板搬入領域２０及び基板搬出領域２２と塗布浮上領域ＴＣとの間を移動する基板Ｓの浮上量を調整することができるので、当該基板搬入領域２０及び基板搬出領域２２と塗布浮上領域ＴＣとの間における浮上量の急激な変化を防ぐことができる。これにより、基板Ｓを安定して搬送することができるため、塗布膜の膜厚のバラつきを抑えることができる。
【００９５】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
例えば、上記実施形態では、第一搬送機構６０及び第二搬送機構６１が、それぞれ搬送機６０ａ、６１ａを一個ずつ備えた構成について説明したが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、図１７に示すように、第一搬送機構６０としてレール６０ｃに搬送機６０ａが３個設けられた構成とすることができる。なお、図１７においては、図示を省略するものの、第二搬送機構６１についても搬送機６１ａを３個備えた構成とすることができる。また、本説明では、搬送機６０ａ、６１ａが３個ずつ備える構成について説明するが、本発明はこれに限定されることは無く、搬送機６０ａ、６１ａを２個ずつ、或いは４個以上ずつ備える構成についても適用可能である。
【００９６】
本説明では、基板Ｓの搬送方向上流側から順に第１の搬送機１６１、第２の搬送機１６２、第３の搬送機１６３と称し、総称して搬送機１６１、１６２、１６３と呼ぶこともある。
【００９７】
これら搬送機１６１、１６２、１６３は、基板Ｓの搬送時においてはそれぞれが同期した状態でレール６０ｃ上を移動する。また、各搬送機１６１、１６２、１６３は、基板Ｓの非搬送時においては、レール６０ｃ上でそれぞれ独立に移動可能となっている。この構成によれば、搬送する基板Ｓの長さに応じて各搬送機１６１、１６２、１６３における基板Ｓの保持位置を任意に設定することができる。
【００９８】
搬送機１６１の真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向前方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に搬送機１６１は、基板Ｓの搬送方向前方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗ１が８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。
【００９９】
また、搬送機１６３の真空パッド６０ｂは、基板Ｓの搬送方向後方側の端部から２５０ｍｍ以内を保持するのが好ましく、８０ｍｍ以内とするのが望ましい。具体的に搬送機１６３は、基板Ｓの搬送方向後方の端部から真空パッド６０ｂまでの距離Ｗ２が８０ｍｍ以内となるように基板Ｓを保持している。
【０１００】
これら搬送機１６１、１６２、１６３により基板Ｓが均一に保持されて、基板端部が垂れ下がることが防止され、大型の基板Ｓを均一に浮上させた状態で搬送することができる。したがって、大型の基板Ｓ上に塗布されるレジストを乾燥固化させた膜にムラが生じるのを防止できる。
【０１０１】
また、上記実施形態においては、処理ステージ２７が一部材で形成された構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、二以上の部材で形成された構成であっても構わない。例えば、処理ステージ２７が、例えば浮上量緩和領域ＲＣと塗布浮上領域ＴＣとで分割された構成であっても構わない。また、浮上量緩和領域ＲＣ内が搬入側領域ＦＡと塗布側領域ＳＡとに分割された構成、搬出側領域ＦＢと塗布側領域ＳＢとに分割された構成であっても構わない。
【０１０２】
また、上記実施形態においては、処理ステージ２７の上流側及び下流側のそれぞれに浮上量緩和領域ＲＣが設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば上流側緩和領域ＲＡのみが配置され、下流側緩和領域ＲＢが省略された構成であっても構わない。
【符号の説明】
【０１０３】
ＣＯＮＴ…制御部  Ｓ…基板  ＴＣ…塗布浮上領域  ＣＡ…吐出領域  ＲＣ…浮上量緩和領域  ＲＡ…上流側緩和領域  ＲＢ…下流側緩和領域  ２０…基板搬入領域  ２１…塗布処理領域  ２２…基板搬出領域  ２５…搬入側ステージ  ２７…処理ステージ  ２８…搬出側ステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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