(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板構造及び第２の基板構造を持つデータディスクを製造するための方法であり、前記第１の基板構造が前記第２の基板構造でのデータ層のフォーマットとは異なるフォーマットを持つデータ層を持ち、前記方法が：
前記第１の基板構造の第１の側に第１の硬化性材料層を形成し；
前記第１の基板構造の第２の側に第２の硬化性材料層を形成し；
前記第２の硬化性材料層に少なくとも１つのグルーブを形成し；及び
前記少なくとも１つのグルーブが形成された前記第２の硬化性材料層の側において前記第１の基板構造を前記第２の基板構造に結合する、ことを含む方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であり、前記少なくとも１つのグルーブが：
前記第２の硬化性材料層上に少なくとも１回のガス噴射を与え；
垂直軸周りに前記第１の基板構造を回転させ；及び
前記第２の硬化性材料層を硬化させる
ことによって形成される、方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法であり、前記少なくとも１つのグルーブが：
連続スパイラルグルーブ、複数の共中心環状グルーブ及び複数のグルーブ断片、
のうちの少なくとも１つを含む、方法。
【請求項４】
請求項３に記載の方法で、前記連続スパイラルグルーブが：
前記第２の硬化性材料層上にガス噴射を与え；
前記第１の基板構造を中心垂直軸周りに回転させ；
前記ガス噴射を半径方向へ移動させ；及び
前記第２の硬化性材料層を硬化させる
ことによって形成される、方法。
【請求項５】
請求項３に記載の方法であり、前記複数の共中心環状グルーブが：
前記第２の硬化性材料層上に複数回のガス噴射を与え；
前記第１の基板構造を垂直中心軸の周りに回転させ；及び
前記第２の硬化性材料層を硬化させる
ことによって形成される、方法。
【請求項６】
請求項４又は５のいずれか１項に記載の方法であり、さらに：
前記第１の基板構造を、約１２０から約４８０回転／分の範囲の速度で回転させることを含む、方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の方法であり、さらに：
前記少なくとも１つのグルーブを、前記第１の基板構造の中心から約１５ｍｍから約６０ｍｍの範囲の距離にある半径方向距離で形成することを含む、方法。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の方法であり、さらに：
前記少なくとも１つのグルーブを約０．８ｍｍから約１．２ｍｍの範囲の幅で形成することを含む、方法。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の方法であり、さらに：
少なくとも４μｍの深さを持つ前記少なくとも１つのグルーブを形成することを含む、方法。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の方法であり、さらに：
前記少なくとも１回のガス噴射を、前記第２の硬化性材料層の表面に関して約４５°から約９０°の範囲で方向付けることを含む、方法。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の方法であり、前記第１の硬化性材料層及び前記第２の硬化性材料層のそれぞれが、前記第１の硬化性材料層及び前記第２の硬化性材料層の硬化に伴いそれぞれの第１の量及び第２の量の縮小を生じる性質を有し、前記方法がさらに：
前記第１の硬化性材料層及び前記第２の硬化性材料層のそれぞれの厚さを、前記第１の量の縮小に伴う前記第１の基板構造の曲がりが、前記第２の量の縮小に伴う前記第１の基板構造の曲がりと実質的に等しくなるように設ける、方法。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載の方法であり、さらに：
前記第２の硬化性材料層上に第３の硬化性材料層を形成し；及び
前記第２の硬化性材料層と前記第３の硬化性材料層との間に、金属及び絶縁体から選択される材料層を形成することを含む、方法。
【請求項１３】
請求項１２の方法であって、さらに、少なくとも１つのグルーブを前記第３の硬化性材料層上に形成することを含む、方法。
【請求項１４】
請求項１乃至請求項１３のいずれか１項に記載の方法であり、前記第１の基板構造の前記データ層がブルーレイディスク（ＢＤ）フォーマットであり、及び前記第２の基板構造の前記データ層がデジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）フォーマットである、方法。
【請求項１５】
データディスクであり：
第２の基板構造へ結合する第１の基板構造を含み、前記第１の基板構造が前記第２の基板構造のデータ層のフォーマットとは異なるフォーマットのデータ層を持ち、前記第１の基板構造がさらに、当該第１の基板構造の第１の側に形成された第１の硬化性材料層及び当該第１の基板構造の第２の側に形成された第２の硬化性材料層を含み；
前記第２の硬化性材料層がその上に形成された少なくとも１つのグルーブを有し、該少なくとも１つのグルーブが形成された前記第２の硬化性材料層の側において前記第１の基板構造は前記第２の基板構造に結合する、データディスク。
【請求項１６】
請求項１５に記載のデータディスクであり、前記少なくとも１つのグルーブが：
連続スパイラルグルーブ、複数の環状グルーブ及び複数のグルーブ断片
のうちの少なくとも１つを含む、データディスク。
【請求項１７】
請求項１５又は１６のいずれか１項に記載のデータディスクであり、前記少なくとも１つのグルーブが、前記第１の基板構造の中心から約１５ｍｍから約６０ｍｍの範囲の半径方向距離で設けられる、データディスク。
【請求項１８】
請求項１５乃至請求項１７のいずれか１項に記載のデータディスクであり、前記少なくとも１つのグルーブが、前記第１の基板構造の中心から約２０ｍｍから約５５ｍｍの範囲の半径方向距離で設けられる、データディスク。
【請求項１９】
請求項１５乃至請求項１８のいずれか１項に記載のデータディスクであり、前記少なくとも１つのグルーブが、約０．８ｍｍから約１．２ｍｍの間の幅を持つ、データディスク。
【請求項２０】
請求項１５乃至請求項１９のいずれか１項に記載のデータディスクであり、前記少なくとも１つのグルーブが、少なくとも４μｍの深さを持つ、データディスク。
【請求項２１】
請求項１５乃至請求項２０のいずれか１項に記載のデータディスクであり、さらに、前記第２の硬化性材料層上にある少なくとも第３の硬化性材料層と、前記第２の硬化性材料層と前記第３の硬化性材料層との間にある金属及び絶縁体から選択される材料層とを含む、データディスク。
【請求項２２】
請求項１５乃至請求項２１のいずれか１項に記載のデータディスクであり、前記第１の基板構造の前記データ層がブルーレイディスク（ＢＤ）フォーマットを持ち、前記第２の基板構造の前記データ層がデジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）フォーマットを持つ、データディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２００９年６月２３日出願のアメリカ仮特許出願Ｓ／Ｎ６１／２６９３４２「ハイブリッドディスク、前記ディスクの製造方法及びシステム」、２００９年１２月３日出願のＰＣＴ出願Ｎｏ．ＰＣＴ／ＵＳ０９／００６３７０「ハイブリッドディスク、前記ディスクの製造方法及びシステム」；２００９年１２月３１日出願のアメリカ仮特許出願Ｓ／Ｎ６１／２９１８２５「ハイブリッドディスク、前記ディスクの製造方法及びシステム」、及び２０１０年１月１６日出願のアメリカ仮特許出願Ｓ／Ｎ６１／２９５６８９「ハイブリッドディスク、前記ディスクの製造方法及びシステム」につき優先権を主張するものであり、これらの内容は参照されて本出願の一部となる。
【０００２】
本発明は、基板の異なる側に２つの硬化性材料層を持ち、さらに前記硬化性材料層の少なくとも１つの表面に少なくとも１つのグルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）を含むデータディスクに関する。
【背景技術】
【０００３】
マルチメディアコンテントのための異なるデータフォーマットの開発及び利用性について、単一のデータディスク上に異なるデータフォーマットでコンテントが含まれる、ということがしばしば望ましいこととされてきた。これらのハイブリッドディスク製造のためには、通常単一のフォーマットディスクのために使用される従来の製造プロセス及び／又はシステムを変更する必要がある。
【０００４】
本発明の原理の実施態様を理解するために、これまでの光学ディスク及びその製造方法が、図１及び図２ａ〜ｄにそれぞれ与えられている。
【０００５】
図１は、従来の２層光学ディスクを模式的に示す。光学ディスク１００は基板１０２、第１の反射層１０４、スペーサ又は結合層１０６，第２の反射層１０８及び層１１０を持つ。ブルーレイディスク（ＢＤ）では、層１１０はカバー層であり、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）では層１１０は第２の基板である。ＢＤでは、基板１０２は通常１．１ｍｍのポリカーボネートディスクであり、前記第２の反射層１０４（これは読取波長では高度に又は実質的に完全に反射性である）は厚さ約５０ｎｍ未満の銀合金又はアルミニウムから形成されている。前記第２の反射層１０８は（部分的に反射性）は厚さ約２０ｎｍ未満の銀合金から形成されている。ブルーレイスペーサ層１０６は透明樹脂材料から形成され、厚さ約２５μｍであり、前記カバー層は厚さ約７５μｍの透明材料からなりこれは保護ハードコーティングを含んでいてよい。
【０００６】
現在、２層ブルーレイ光学ディスク製造のための方法には２つの方法が広く使われている。１つはプラスチックスタンプ法であり、他の方法は「湿式エンボス法」である。プラスチックスタンプ方法はまた、「２Ｐ」方法とも呼ばれ、これは光重合（ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）（前記方法の１ステップである）の略である。この方法は第１の基板に第１のデータ層をモールドし、第２の基板に第２のデータ層をモールドすることを含む。前記第１のデータ層上に反射層を形成した後、２つの基板を接着剤を用いてお互いに結合させる。前記第２の基板を分離して除去し、前記第１の基板上に残る前記接着層へ、前記モールドされた第２のデータの型が残る。さらなるプロセスステップが実行され前記ディスクの製造を完成させる。ブルーレイディスクの場合には、前記第１の基板は１．１ｍｍディスクであり、前記第２の基板は０．６ｍｍディスクである。
【０００７】
前記２Ｐ方法はさらに、図２ａ〜ｄに示される。ここでは光学ディスク（例えば、ブルーレイディスク）の製造の際の種々の段階を示す断面図が示される。図２ａは、第１の基板２０２（例えば、１．１ｍｍ厚さポリカーボネートディスク）で、第１のデータ層内でデータを表すピットとランドなどの構造を持つ表面２０２Ｄを持つ。第１の反射層２０４は前記基板２０２のモールドされた表面２０２Ｄ上に形成される。異なる基板２５０（例えば、ポリカーボネートディスクで、通常は厚さ０．６ｍｍ）が、第２のデータ層内にデータを表すピット及びランドを持つ表面２５０Ｄを持つ。表面２０２Ｄ及び２５０Ｄはそれぞれスタンプ方法（図示されていない）を用いてモールドされている。
【０００８】
基板２５０は接着層２０６（異なる接着性材料の２つの層からなり得る）で前記反射層２０４と結合される（図２ｂ）。前記接着層を紫外光（ＵＶ）に暴露させて硬化（前記接着性材料の光重合による）させた後、基板２５０を機械的に前記反射層２０４から剥ぎ取り、前記接着層２０６の表面２０６Ｄ上にデータ層型を残す（図２ｃ）。基板２５０はこの製造方法では廃棄されることから、前記データ層を前記接着層２０６上に移すためのスタンプとして効果的に作用するものであり、これはまた犠牲プラスチックスタンプ方法として参照される。
【０００９】
図２ｃの基板構造は２つのデータ層を持ち、１つは基板２０２上にモールドされ、他の１つは前記接着層２０６にモールドされている。反射層２０８はその後、接着層２０６の前記データ表面２０６Ｄ上に形成される（例えばスパッタで）。さらにカバー層２１０が前記反射層２０８上に適用され、その結果光学ディスク２００が得られる（図２ｄ）。
【００１０】
他のディスクを製造する従来技術は、「湿式エンボス」方法であり、これは図２ａで示されるように１．１ｍｍブルーレイディスクポリカーボネート基板２０２に前記第１のデータ層をモールドすることから開始される。前記第１の反射層２０４を適用した後、１以上のラッカー層（図示されていない）（湿式エンボスラッカーを含む）が前記反射層２０４上に適用される。前記第２のデータ層が前記湿式ラッカーに再利用可能なニッケルスタンプを用いてエンボスし、前記ラッカーを前記スタンプ上でＵＶ硬化させる。前記ディスク構造は前記スタンプから除去される。さらに上で図２ｃ〜ｄに関して説明した追加のステップにより製造完了となる。
【００１１】
通常ディスク製造では、個々の基板は連続する製造プロセス（例えば、複製、印刷及び包装など）間に移送されるために１００から１５０枚のディスクを軸にスタックされる。スタックから容易に分離するために、モールドスペーサ又は「スタックリング」が基板の下に設けられている。ある中間的に複製プロセスにおいて、前記モールドスタックリングが十分なクリアランスを持たずに、通常の自動化された処理方法によりスタックから分離し、ディスクを分けることに失敗することがある。基板を移送するために使用される軸上の１００から１５０枚のディスクの隣接する表面は平面であるか又は滑らかであり、これにより基板が互いにくっつき合って、以下の自動化プロセスに支障をきたす。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は上記の問題を解決する、基板の異なる側に２つの硬化性材料層を持ち、さらに前記硬化性材料層の少なくとも１つの表面に少なくとも１つのグルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）を含むデータディスクに関する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記問題は、次の方法により解決される。即ち、該方法は、ディスク製造の際に基板の平面表面上に少なくとも１つのグルーブを形成することを含む。本発明の原理の実施態様は、データディスクの製造方法、前記ディスク製造で使用される装置、前記方法を実行するためのプログラム命令を記憶するコンピュータ読み取り可能な媒体、及び前記方法で製造されたデータディスクを含む。１例として、前記方法は、共に結合された２つの基板構造（又は「半ディスク」）を持つデータディスクの形成のための方法であり、前記２つの基板構造はそれぞれ異なるデータフォーマットを持つ。
【００１４】
従って、１つの実施態様では次の方法が提供され、前記方法は、第１の基板構造と第２の基板構造を持ち、前記第１の基板構造が、前記第２の基板構造でのデータ層のフォーマットとは異なるフォーマットでデータ層を持つ。前記方法は：前記第１の基板の第１の側で第１の硬化材料層を形成し、前記第１の基板の第２の側で第２の硬化材料層を形成し、前記第２の硬化材料層上に少なくとも１つのグルーブを形成し、かつ前記第１の基板構造と前記第２の基板構造を結合させる、ことを含む方法である。
【００１５】
他の実施態様は、次のデータディスクを提供する。即ち、第２の基板構造に結合された第１の基板を含み、前記第１の基板構造が前記第２の基板でのデータ層のフォーマットとは異なるフォーマットでデータ層を持つ、データディスクである。前記第１の基板構造はさらに、第１の硬化性材料層及び前記第１の基板構造とは異なる側で第２の硬化性材料を含み、前記第２の硬化性材料層が少なくとも１つのグルーブをその上に含む。
【００１６】
本発明の教示は、以下の詳細な説明を添付図面を参照しつつ考慮することにより容易に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、従来の２層ディスクの構造を示す。
【図２ａ】図２ａは、図１の２層ディスク製造のための適切なプロセスを示す断面図である。
【図２ｂ】図２ｂは、図１の２層ディスク製造のための適切なプロセスを示す断面図である。
【図２ｃ】図２ｃは、図１の２層ディスク製造のための適切なプロセスを示す断面図である。
【図２ｄ】図２ｄは、図１の２層ディスク製造のための適切なプロセスを示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の１つの実施態様によるハイブリッドディスクの層構造を示す。
【図４ａ】図４ａは、製造の際のＢＤ構造の傾きを示す模式図である。
【図４ｂ】図４ｂは、傾きオフセット層を持つＢＤ構造を示す模式図である。
【図４ｃ】図４ｃは、ＢＤ構造とは反対の傾きを持つＤＶＤ基板を示す模式図である。
【図５】図５は、２つのスタックリングを持つディスクの断面図である。
【図６ａ】図６ａは、スタックリングを持つ２層基板構造を製造するためのプロセス手順を示す断面図である。
【図６ｂ】図６ｂは、スタックリングを持つ２層基板構造を製造するためのプロセス手順を示す断面図である。
【図６ｃ】図６ｃは、スタックリングを持つ２層基板構造を製造するためのプロセス手順を示す断面図である。
【図６ｄ】図６ｄは、スタックリングを持つ２層基板構造を製造するためのプロセス手順を示す断面図である。
【図７】図７は、１つのスタックリングを持つディスクを示す断面図である。
【図８ａ】図８ａは、スタックリング無しに２層基板を製造するプロセス手順を示す断面図である。
【図８ｂ】図８ｂは、スタックリング無しに２層基板を製造するプロセス手順を示す断面図である。
【図８ｃ】図８ｃは、スタックリング無しに２層基板を製造するプロセス手順を示す断面図である。
【図８ｄ】図８ｄは、スタックリング無しに２層基板を製造するプロセス手順を示す断面図である。
【図９ａ】図９ａは、本発明の原理の他の実施態様による、材料層のグルーブ形成を示す断面図である。
【図９ｂ】図９ｂは、本発明の原理の他の実施態様による、材料層のグルーブ形成を示す断面図である。
【図９ｃ】図９ｃは、図９ａ、ｂの材料層の１以上のグルーブを持つディスクの上面図である。
【図１０ａ】図１０ａは、基板構造上にグルーブを形成するためのガス噴射を示す図である。
【図１０ｂ】図１０ｂは、基板構造上にグルーブを形成するためのガス噴射を示す図である。
【図１１ａ】図１１ａは、基板上のガス噴射の他の例を示す。
【図１１ｂ】図１１ｂは、基板上のガス噴射の他の例を示す。
【図１２ａ】図１２ａは、基板構造上にグルーブを形成する他の実施態様を示す断面図である。
【図１２ｂ】図１２ｂは、基板構造上にグルーブを形成する他の実施態様を示す断面図である。  理解されるべきは、同一の参照符号・番号は、可能な場合には、図で共通する同じエレメントを表す。図面は正しい寸法で描かれているものではなく、１以上の構成は、明確にする目的で拡大又は縮小されて描かれている。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の方法は、ディスク基板が、ディスクの取り扱い、スタック又は移送の際に、しばしば類似の材料からなり、本質的に平面でなめらかな表面を持つディスクが密に接することによりお互いに付着する、という問題を解消するものである。ディスク製造の際に、少なくとも１つのグルーブ又はグルーブ構造（とりわけ、同心円グルーブ、連続螺旋状グルーブ又は他のグルーブパターン）を、基板構造の表面上に、硬化させる前に樹脂層の表面に向けて空気噴射を用いることで形成するものである。１例では、少なくとも１つのグルーブが基板構造の硬化性材料層の表面上に形成され、以下説明される他の構成との組み合わせを用いることで、少なくとも２つの異なるデータフォーマットを持つデータディスク（これはまた「ハイブリッド」ディスク」である）を形成するものである。前記グルーブ構造は、データの読み出し又は書き込みには干渉しないように表面上に形成される（例えば、グルーブ化された表面は好ましくは、データ読み出し又は書き込みの光学路ではない）。
【００１９】
以下示されるように、本発明のハイブリッドディスクは、第２の基板に結合された第１の基板を含み、前記第１及び第２の基板構造が異なるフォーマットでデータを持つ、それぞれの第１及び第２の基板が異なる材料層を持ち、スタックリング配置を持ち、かつ１以上の硬化性材料層中に形成された少なくとも１つのグルーブを持つ。
【００２０】
１つの実施態様では、基板構造の１つはその基板の一方の側に第１の硬化性材料層を持ち、該基板の他の側に第２の硬化性材料層を持つ。硬化性材料のそれぞれは、前記材料の硬化に伴いそれぞれの層が縮小する性質を持つものである。基板の異なる側にかかる硬化性材料層を使用することは、基板構造の曲がりを制御することを可能にする。
【００２１】
他の実施態様では、種々のパターンが少なくとも１つの硬化性材料層上に形成される。
【００２２】
ハイブリッドディスクの１つの実施態様は、両面２層（ＤＳ−ＤＬ）ディスクであり、ＤＶＤフォーマットの２つのデータ層を持ち前記ディスクの一方側からアクセス可能又は読み込まれ、かつブルーレイディスク（ＢＤ）フォーマットの２つのデータ層が前記ディスクの他の側からアクセス可能又は読み出されるものである。以下説明するように、従来の装置（即ち、標準ＤＶＤを製造するために設計される）がＤＶＤ基板構造をスタックリング無し（標準ＤＶＤとは異なる構成である）で製造するために使用することができ、これをＢＤ基板構造へ結合させて、ハイブリッドディスクを形成して全高さを低減することでＤＶＤ及びＢＤ標準の規定に従うものとなる。
【００２３】
本発明の１以上の構成は、他のディスクフォーマット及び／又はデータ層の数の組み合わせに適用され得る。従ってディスクフォーマットには、少なくとも２つのフォーマット、例えばとりわけＢＤ２５／ＤＶＤ９、ＢＤ２５／ＤＶＤ５、ＢＤ５０／ＤＶＤ５、ＢＤ５０／ＢＤ５０、ＢＤ２５／ＢＤ２５が挙げられ、同様に将来開発される例えばＢＤ２００が挙げられる。さらに、最終ディスクの１以上の側がそれ自体がディスクの同じ側で混合又はハイブリッドフォーマット、例えばＢＤ，ＤＶＤ又は他の適用可能なフォーマットを持ち得る。一般に、前記ディスクのそれぞれの側には多重のデータ層を持ち、前記ディスクの一方側にはいくつかのデータ層が、前記ディスクの他の側でのデータ層の数と異なるか又は同じ数を持ち得る。
【００２４】
さらに、全てのデータ層は、記録可能な層（以下説明する例で既に記録済み層に対して）であってよく、それぞれの側が、記録済み及び記録可能な層の全ての組み合わせであり、かつ
１以上のデータフォーマットであり得る。
【００２５】
図３は、ハイブリッド光学ディスク３００の１例の種々の材料層を示す断面図である。ディスクは２つの基板構造３００−１及び３００−２を結合させて形成され、それぞれは別々に形成され、それぞれの材料及びデータ層を含む。表１には図３の種々の層に関連する、例えば材料、見かけ厚さ及び範囲、及び前記層の形成方法などの情報をまとめた。理解されるべきは、具体的な応用又はディスクフォーマットに依存して、他の代替物例えば異なる材料、適用方法及び／又は層厚さなどがまた使用され得るということである。個々の層の詳細はさらに以下説明される。
【００２６】
【表１】
0005705844.tif 000002
0005705844.tif 000003
表１のプロセス欄で、「Ｂ」はＢＤ製造で実施されるプロセスを示し、「Ｄ」はＤＶＤ製造ラインでのプロセスを示し、Ｈはストリッパ−ボンダー（ＳＴＢ）例えばＤＶＤ−１８のためのＳＴＢでのプロセスを意味する。層欄は、図３の種々の層についての参照番号である。
【００２７】
この例では、１つの基板構造３００−２はＤＶＤ−１８「半ディスク」例えばＤＶＤ−９に類似であり、２つのデータ層（Ｌ０、Ｌ１）を持ち前記ハイブリッドディスクの一方側からアクセスできる（この場合トップ側）。他の基板構造３００−１はＢＤ−５０「半ディスク」に類似であり、２つのデータ層（Ｌ０、Ｌ１）を持ち前記ハイブリッドディスクの一方側からアクセスできる（底側）。ここで使用される用語はＤＶＤフォーラムにより公表された読取専用メモリ（ＲＯＭ）についてＤＶＤ規格で使用されるものであり、ブルーレイディスク協会（Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）により公表されたブルーレイディスク読取専用フォーマットで使用されるものである。
【００２８】
前記ハイブリッドディスク形成のプロセスステップは、標準のＤＶＤ及びＢＤを製造するために設計された装置に類似の装置を用いて実行され得る。既存の製造ライン（例えば、とりわけ、ドイツＳｉｎｇｕｌｕｓ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ  ＡＧのＳＰＡＣＥＬＩＮＥＩＩ及びＢＬＵＬＩＮＥＩＩなど）に存在する装置及び／又はプロセスを改造して、本発明のハイブリッドディスクを形成するために適切な構成にすることができる。例えば基板の異なる寸法に適合させるためのハードウェアコンポーネントや、種々の物理的特徴（これらは、従来のＤＶＤ又はＢＤプロセスや確立されている既知の標準と同じであっても、そうでなくてもよい）に応じて基板構造を与えるためのプロセス条件などである。
【００２９】
ブルーレイディスク基板構造
ＢＤ基板構造３００−１は、基板３３０を持ち、前記基板上の１つの側３００ａに次の層が形成される。図３で上から下へ、反射層３３２、スペーサ層３３４、ピット層３３６（又はデータ層）、半反射層３３８、カバー層３４０及びハードコート層３４２である。さらに、１以上の樹脂層３２２、３２４及び中間層３２６がまた基板３３０の他の側に形成される。反射層３３２、半反射層３３８及び層３２６以外は、前記ＢＤ構造での他の層はすべて非金属材料（例えばとりわけ、ポリカーボネート、ＵＶ硬化性アクリル系樹脂など）からなる透明層である。使用材料により、前記中間層３２６は異なる反射特性又は透過特性を有する。ここで使用されるように、基板（例えば、基板３３０）及び前記基板に関連する１以上の材料又はデータ層は、まとめて基板構造と参照される。例えば、基板３３０又は基板構造３００−１に関する層は、基板３３０上に又は基板３３０に接して形成される層（例えば、層３２４及び３３２）を含み、同様に基板３３０に接しない層（例えば、層３３４、４３３など）ではあるが前記基板の一部分として前記基板「の上」に形成される層をも含むものである。
【００３０】
従来のＢＤ（基板厚さ１．１ｍｍ）とは異なり、このハイブリッドディスクのための基板３３０は厚さ約５００μｍ（０．５ｍｍ）を持つものか、又はＤＶＤ基板の厚さに近い。他の実施態様はＢＤ基板厚さは約０．５５ｍｍ未満の厚さ；又は０．２５ｍｍから０．５５ｍｍの範囲の厚さを持つ。他の実施態様では、ＢＤ基板は約０．４５ｍｍから約０．５５ｍｍの厚さを持つ。第１のデータ層Ｌ０を表すモールドピットは前記基板３３０中に射出形成及びスタンプ方法を用いて形成される。
【００３１】
射出形成プロセスＢ１は、１．１ｍｍより薄い基板を形成するように改変された射出成形機（例えば、従来のＢＤ製造のために使用される機械）中で形成され得る。１つの実施態様では、該改変はモールドコンポーネントを機械的に調節してより薄い基板形成のために有効な寸法にすることでなされ得る。これにより、標準のＢＤ基板用に設計された従来の機械をより短い時間で操作できるように構成されるか改造され得る。例えば、全射出装置を交換することと比べると必要時間が６倍以上低減されることとなる。
【００３２】
１以上のモールドプロセス条件は、例えば温度、プロセス時間、冷却時間、スピン速度、モールド圧力などであり、これらを望ましい特質内により薄いＢＤ基板を成形するように調節することができる。
【００３３】
残りの層３３２、３３４、３３６、３３８、３４０及び３４２は順に前記基板３３０上に形成され得る。表面３３０ａ上に（ただし、これらの層は図３では前記表面３３０ａの「下」に示されている）既知の又は従来のプロセス及び材料（例えば、標準ＢＤ−５０形成で使用されるもの）を用いて形成され得る。標準ＢＤ形成のためのいくつかの既知のプロセス又は製造ステップの例は、Ｓｉｎｇｕｌｕｓ  ＢＬＵＬＩＮＥ  ＩＩ生産システム、例えば２００８年のＳｉｎｇｕｌｕｓ情報誌の"ＢＬＵＬＩＮＥ  ＩＩ  ＢＤ５０  Ｅｎａｂｌｉｎｇ  ｔｈｅ  Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｆｕｔｕｒｅ，"及び２００５年５月のＥｇｇｏ  Ｓｉｃｈｍａｎｎ，Ｓｉｎｇｕｌｕｓの"Ｓｍａｒｔ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ  ｔｏ  Ｄｒｉｖｅ  ｔｈｅ  Ｆｕｔｕｒｅ"に記載されているものが含まれる。これらの資料は共にインターネットを通じてドイツＳｉｎｇｕｌｕｓ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ  ＡＧから入手できる。これらの資料での材料はここで参照されて本明細書の一部となる。１つの実施態様では、ＢＤ基板の種々の層は、ＢＤ製造システムに組み込まれる装置及びユニットとは異なる装置及びユニットを用いて形成され得る。例えば、射出成形機、スピンコーター、スパッター装置などである。
【００３４】
図３で示され、表１にまとめられるように、１つの反射層３３２の後、２つの透明層３３４及び３３６が形成される。この例では、これらの層は異なる厚さで、異なるタイプの硬化性材料からなってよい。これらには、例えば放射線硬化又は熱硬化ポリマー又は樹脂（例えば、ＵＶ硬化性アクリル系樹脂又はアクリレート）が含まれる。前記材料及び層の厚さは、それぞれの機能を最適化又は最良化するために選択され得る（例えばとりわけ光学的、機械的、化学的機能）。層３３４は前記反射層３３２と接触するものであり、反射層３３２の材料（例えば銀）と適合性である性質を持つ必要がある。ピット層３３６はその上に形成（例えばスタンパを用いて）されたピットを持ち、第２のデータ層Ｌ１を表す。Ｌ１データピットは、２Ｐプロセス（図２参照）又は上記湿式エンボスプロセスにより形成され得る。例えば、層３３４は標準の樹脂であってよく、前記比較的薄い層３３６は最適の方法でピットを形成し、さらに硬化の際及び硬化後での縮小を最小化するように選択される。これらの２つの層３３４、３３６についての他の厚さ範囲及び組み合わせもまた、使用され得る。例えば、これらの全厚さが約２５μｍであり、かつ層３３６を十分に薄く維持して硬化に伴う過剰な縮小を避ける。
【００３５】
その後、半反射層３３８（例えば、銀合金）、カバー層３４０及びハードコート層３４２が形成される。ＢＤ構造上のＬ０及びＬ１データは底側から読み取られる。１つの例では、カバー層３４０及びハードコート層３４２は異なるタイプの樹脂の２つの別々の層であり、それぞれの厚さは望ましい特質を最適化し、いくつかの確立された標準（例えば、全厚さが７５μｍ）に従うように選択される。さらに、ハードコート層３４２は前記カバー層３４０よりもより高い弾性率（即ちより低い弾性）を持つ。１例では、２５℃で約１２００ＭＰａ（メガパスカル）よりも大きい弾性率を持つ材料が前記ハードコート層３４２のために使用される。
【００３６】
他の実施態様では、２層の組み合わせ、即ち［３３４、３３６］及び［３４０、３４２］の１つ又は両方が、この材料特性及び厚さが特質要求及び／又は性能要求に適している限り１つの材料の単一層であってよい（異なる材料の２層ではなく）。ＵＶ硬化性樹脂が好ましいけれど、適切な性質（例えば、異なる縮小係数、弾性率、熱又は他の放射線などの手段による硬化性）を持つ他の材料もまた使用可能である。ハードコート層３４２は、効果的な保護を与えるために十分な硬度を与える高弾性率を持つ材料からなることが好ましい。
【００３７】
０．５ｍｍポリカーボネートディスク基板の剛性が減少する（標準の１．１ｍｍＢＤ基板に比べて）ことにより、０．１ｍｍ層スタックで、１以上のＵＶ硬化性樹脂層（例えば、層、３３４、３３６、３４０及び３４２であり、当業者に知られる１以上のＵＶ硬化性アクリル系樹脂を用いて形成される）がＢＤ基板構造中で形成された後、１つの問題に遭遇する。具体的には、ＵＶ硬化性樹脂材料はＵＶ硬化の際及び／又は硬化後に縮小係数が通常約４から８体積％であることから、得られるＢＤ構造は、前記樹脂材料の硬化に伴う縮小から生じる力により、強く「皿型変形」又は曲がりを示す恐れがある（これはまた、「チルト」又はワープと参照される）。これは図４ａに示されている。ＢＤ基板３３０及びその上に形成された層は、前記ハイブリッドディスクの底／読み出し側から見ると凹形状、又は側面から見るとかさ形状を持つことが示される。
【００３８】
製造の観点から、かかる大きな皿型変形又は曲がり外形は１つ以上の問題が起こる。例えば、１以上のインライン又はインプロセステストを実行することができなくなるという問題であり、例えばインライン欠陥スキャナを用いるディスク検査又はディスク製造の際の１以上の樹脂層の正確な厚さ測定などのテストである。
【００３９】
一般に、ＢＤ基板３３０（即ち、層３３４、３３６３４０及び３４２）のデータディスク（３３０ａ側）上に形成された硬化性層のそれぞれの材料及び厚さは、前記層の機能及び／又はプロセスにより決定される、光学的、機械的及び／又は化学的性質などの種々のファクタに基づいて選択される。例えば、保護層又はカバー層は好ましくは、効果的な保護機能のために比較的高い弾性率を持ち、一方銀を含む反射層と直接接触する層は化学的に適合性を持ち望ましくない反応を防止するべきである。前記材料の硬化に伴い縮小した全ての曲がりは、その後、ＢＤ基板３３０の他の側３３０ｂ上に形成される１以上の硬化性層を用いることにより、材料縮小から生じ得る前記曲がり又はチルトを戻す（オフセットする）（従って、「チルトオフセット」層）ことで相殺することができる。この皿型変形を解消し対処するために使用されるこれらのチルチオフ材料層及び対応するプロセスステップについては以下説明する。
【００４０】
１つの実施態様で、層３２４は基板３３０の他の表面又は表面３３０ｂへトップコート層として適用される（即ち、３３０ａの側とは逆で層３３４、３３６、３４０及び３４２が設けられている）。この場合には、層３２４は皿型変形を生じさせるために使用され（硬化により縮小から生じる曲げ力による）、これは基板の３３０ａ側上の前記層からの皿型変形を少なくとも一部相殺する。曲がり変形の程度は材料特性（例えば、前記縮小係数又は弾性率）及び層厚さに依存するものであることから、層３２４は次のような材料及び厚さの組み合わせに選択され得る。即ち、硬化による縮小が、１以上の層３３４、３３６、３４０及び３４２の縮小から生じる曲がりを少なくとも部分的にオフセットし、基板構造の全体の曲がりを減少できるように、である。しかし具体的な応用により、この層は全ての場合に必要というものではない。例えば、樹脂層３３４、３３６、３４０及び３４２からの基板構造中の前記皿型変形が許容範囲である場合である。
【００４１】
この層３２４の材料（プロセスＢ８）はプロセスＢ７で使用されるようなハードコート層などの材料であり、例えば弾性率が少なくとも１２００ＭＰａを持つ。一般に３３４、３３６、３４０、３４２及び３２４の１以上の層は既知プロセスを用いて標準材料から製造される。又はこれらはそれぞれの層の具体的な機能に適した性質を持つ特許材料であり得る。１つの例では、ＵＶ硬化性樹脂の約５０μｍが基板３３０の表面３３０ｂにＢＤライン装置でスピンコーティングを用いて適用される。材料のタイプ、層厚さ及び／又はプロセス条件は、最終硬化層３２４が望ましい程度の縮小又は皿型変形を生じるように選択される。１以上のプロセス条件、例えば温度、スピンコーティング速度などは従って調節される。
【００４２】
図４ｂは、層３２４の対抗バランスを与える縮小を示す。例えば皿型変形硬化を生じる縮小により力が、樹脂層３３４、３３６、３４０及び３４２の１以上の層からの皿型変形効果を部分的にオフセットし、図４ａに示す基板に比較して低減された皿型変形又は曲がりを持つ基板を与える結果となる。材料、厚さ及び／又はプロセス条件の適切な選択により、ＢＤ基板構造が改善された平坦度特性をもつことができる。例えば、基板検査が製造の際の標準装置を用いて検査することを可能とする。
【００４３】
他の実施態様では、層３２２及び３２６などの追加の層もまた、ＢＤ基板構造３００−１の一部として提供され得る。例えば、層３２２は他のチルトオフ層としてＢＤ基板構造のチルト又は曲がりを微調整することができる。
【００４４】
ＤＶＤ基板構造
図３に示されるように、ＤＶＤ基板構造３００−２は次の層を含む：上から順に、基板３１０、半反射層３１２、スペーサ層３１４、反射層３１６及び保護層３１８である。基板３１０はその上にモールドされたピットを持ち、第１のデータ層Ｌ０を表し、前記スペーサ層３１２はその上にモールドされたピットを持ち第２データ層Ｌ１を表す。半反射層３１２及び反射層３１６以外は、ＤＶＤ構造の他の層は透明であり、非金属性材料からなり、とりわけ例えばポリカーボネート、アクリル系樹脂である。１例では、層３１０、３１２、３１４及び３１６はＤＶＤ製造システムに組み込まれた異なる装置で形成され（例えば、射出装置、スパッタ装置及びスピンコーター）、保護層３１８は前記ＤＶＤ製造システムから別のストリッパ−ボンダー中でスピンコーティングにより形成され得る。
【００４５】
このＤＶＤ製造構造を形成するための材料及びプロセスの大部分は標準のＤＶＤディスク、例えばＤＶＤ−９を形成するために使用される類似のものであるが、前記プロセス及び／又は材料についての種々の変更がなされて、最終ハイブリッドディスクが他の物理的性質及びさらに確立された又は現在知られる標準を満たすものである。さらに種々の層厚さおよびその範囲の例が、材料及び適用プロセスの説明と共に、表１にまとめられている。
【００４６】
一般的に、透明基板３１０は厚さが約０．６５ｍｍ未満である。１つの実施態様では、厚さは少なくとも０．５５ｍｍであり、他の実施態様では約０．５６ｍｍ及び０．６４ｍｍの間である。
【００４７】
従来の製造方法では、基板３１０は製造の際のある程度の平坦度内に維持され提供される。しかし、本発明の１つの実施態様によると、ＤＶＤ基板３１０のモールドプロセスは、皿型変形又は曲がりを与えるように設計され、これが既に説明したように、ＤＶＤ及びＢＤ構造が結合される際にＢＤ基板のそれらを相殺し、改善された平坦度又は最善の平坦度（要求される特性内で）を持つハイブリッドディスクが製造され得る。ＤＶＤ基板モールドは１以上のモールド条件（例えば、温度、冷却時間又は速度、射出圧力など）を調節することで、ＢＤ基板構造（即ち、トップコート層３２４を含む）のチルトを実質的に相殺したＤＶＤ基板を製造することができる。得られるＤＶＤ製造基板３１０は、ＢＤ基板構造と比べて反対の形状の皿型変形を持つ（又は、両方を同じ方向の側から見てＢＤ構造の曲がりと反対の曲がりを持つ）。関連する層３１２、３１４、３１６及び３１８を伴うかかる基板３１０は図４ｃの上部に示される。ある場合には、モールドＤＶＤ基板をチルト限界未満に維持することで、他の続くプロセスステップ例えば、スペーサ層形成において十分なプロセス制御を提供する。
【００４８】
１例では、ＤＶＤ基板が最終ハイブリッドディスクの底面（又はＢＤ読取側）から見た場合に凸形状である場合を除き、ＤＶＤ基板はＢＤ基板構造の凹形状と等しい曲がり又が外形状を与えるようにモールドされ得る。しかし具体的プロセスの要求又はディスク応用に依存して、他の実施態様で、ＢＤ基板構造のものとは等しくない（しかしなお反対の皿型変形を持つ）曲がり又は外形状を持つモールドＤＶＤを提供することができる。続く結合プロセスはストリッパ−ボンダー（以下説明される）で形成されるものであり、図４ｃで示されるように、ＤＶＤ基板構造３００−２及びＢＤ基板構造３００−１を共にお互いを中心で接触させる。この例では、ＢＤ構造３００−１はチルトオフセット層３２２、３２４及び中間層３２６が無い形で示されている。
【００４９】
ＤＶＤ基板構造とＢＤ基板構造との結合
図３及び表１を参照して、ＤＶＤ基板構造３００−２及びＢＤ基板構造３００−１は接着層３２０によりお互いに結合させハイブリッドディスクを形成する。１つの実施態様では、接着層３２０は、標準のＤＶＤ−１８製造において使用される接着剤である（例えば、ＵＶ硬化性カチオン性接着剤又はＵＶ硬化性感圧性接着剤）。前記接着剤は、ハイブリッドストリッパ−ボンダー又は類似のユニットなどのスクリーン印刷又は他の適切な技術で適用される。
【００５０】
既に説明したように、１以上の追加層例えば、層３２２及び３２６などはまた、ＤＶＤ構造３００−２へ結合される前にＢＤ基板構造３００−１の一部として形成され得る。例えば、層３２２は他のチルトオフセット層であってよく、これにより全ての残留チルト（即ち、ＢＤ基板構造上の連続層及び／又はＤＶＤ基板モールドで残留する全てのチルト）を相殺するように微調節を提供して、得られるハイブリッドディスク（即ち、ＤＶＤ及びＢＤ基板構造を共に結合した後）が、規定特性内の既定平坦度（確立された標準又は他の応用の要求を満たす）を持つことができる。前記チルトオフセットの微調節は、層材料の性質（例えば、縮小係数、弾性率）及び層厚さの組合せにより達成され得る。
【００５１】
図３及び表１に例示されるように、ＵＶ硬化性樹脂材料で形成される層３２２は、ＤＶＤ基板構造を前記ストリッパ−ボンダーで結合される前に、プロセスＨ３でＢＤ基板構造へ適用される（例えば、ＢＤ基板３３０の上部３３０ｂ側か前記樹脂層３２４のいずれか）。樹脂層３２２は、前記ストリッパ−ボンダーでスピンコーティングにより適用され、要求される特性又は標準内の最終平坦度を持つ最終ハイブリッドディスクを得るために必要とされる追加の皿型変形オフセットを与えることができる。層３２２で使用される材料は層３２４の材料と同じ又は異なっていてよい。例えば、少なくとも１２００ＭＰａの弾性率を持つ材料が使用され得る。
【００５２】
ＵＶ硬化性樹脂のほか、他の透明材料（即ち対応するデータ層を読み出し、書き込みする波長について透明）で適切な性質を持つものが使用可能である。１例では、ＤＶＤ側の半径方向チルトは＋０．８°の限度及びＢＤでは＋０．７°の限度である。
【００５３】
他の実施態様では、ＢＤ基板構造の前記層３２２を形成する前に、金属又は絶縁層３２６が前記樹脂層３２４上に適用される。表１に示すように、このプロセスＢ９はスパッタ装置で実施され得る。ここで厚さが約５から５０ｎｍ（０．００５〜０．０５０μｍ）を持つ薄いコーティングが前記層３２４上に形成される。最適厚さはまた、具体的な材料に依存する。異なる材料を層３２６に使用してもよく、例えば、アルミニウムやシリコンなどの金属、絶縁材料又は窒化シリコンなどが含まれる。１例では、厚さ５〜１０ｎｍを持つ窒化シリコン層が使用される。中間層３２６を設ける利点の１つは、層３２４上への直接の前記層３２２の接着又はカバーが問題を生じる場合に、前記層３２６はカバーの均一性を改善する。例えば、隣接する層について表面張力適合性を管理すること、又はより良好な表面張力適合性を与えること、などである。さらに、前記中間層３２６はまたプロセスの際のディスクの取り扱いを行う。
【００５４】
２つの基板構造を結合して前記ハイブリッドディスクを形成した後、ＤＶＤ側にラベルが印刷され（例えば、前記内側直径周りの比較的狭い幅で、ＤＶＤの読み出し又は通常の操作と干渉しないように）、ＢＤ側が下向きになり、前記ハイブリッドディスクが「ラベルアップ」プレーヤーに挿入するように使用され得る。
【００５５】
ディスク構造
従って、１つの実施態様は、第２の基板構造に結合された第１の基板構造を含み、前記第１の基板構造が少なくとも１つのデータ層が第１のフォーマットを持ち、前記第１のフォーマットが前記第２の基板構造でのデータ層の第２のフォーマットとは異なり、かつ上記説明したような１以上の具体的特徴が前記データディスクに設けられた、データディスクを提供するものである。
【００５６】
他の実施態様では、ハイブリッドディスクは、第１の基板構造を第２の基板構造に結合することで形成される。ここで、結合する前に、前記第１の基板構造が第１の曲がり（又はチルト）を持ち、これが、前記第２の基板構造により生じる第２の曲がり（又はチルト）と逆で、かつ好ましくは実質的に同じである。前記曲がり又はチルトは、基板構造の一方側で１以上のＵＶ硬化性樹脂層を設けること、又は基板をモールドすることで作ることができる。
【００５７】
本発明の他の実施態様はまた、次の基板構造を提供する。即ち、少なくとも第１の硬化性材料層が前記基板構造に伴う基板の一方側に形成され、少なくとも第２の硬化性材料層が前記基板の他の側上に形成され、かつそれぞれの硬化性材料が硬化の際に前記材料層を縮小させる性質を持つ（即ち、縮小は硬化の際及び／又は硬化後に起こり得る）。前記層の縮小により、前記第１の硬化性材料層は前記基板構造に第１の曲がり（又はチルト）を生じ、前記第２の硬化性材料層は前記基板構造に第２の曲がり（又はチルト）を生じ、これは前記第１の曲がりと逆であり、従って、得られる基板構造は最終的には前記第１又は第２の曲がりのいずれの曲がりよりも小さい程度を持つ曲がりを持つ、ということになる。
【００５８】
１つの実施態様は、厚さ約０．６５ｍｍ未満の基板を持つ第１の基板構造、及び厚さ約０．５５ｍｍ未満の第２の基板を持つ前記第２の基板構造を含む。他の実施態様では、前記ハイブリッドディスクの全高さが約１．２ｍｍ〜１．４ｍｍ（スタックリングを含む）の範囲を持つ。
【００５９】
これまで前記基板構造の種々の材料層について説明されてきた。本発明の他の側面は異なるスタックリング配置を持つディスク基板の形成に関するものである。スタックリングは前記光学ディスクの内部周辺又は直径周りの円環状に突き出た部分であり、ディスクの読み出しへの損傷の恐れを避けるために設計されるものであり、ディスクがお互いにスタックされる際に隣接するディスク間にギャップを与えるものである。以下示されるように、１つの実施態様はスタックリングが前記ディスクの上部表面には存在せず、これにより完全の平坦な表面となりラベル印刷をより好ましく行うことができる。これはまた、前記ディスク高さに関して厳密な制限がある場合に全ディスク高さを低減させることができ、好ましい選択となる。この説明のために、スタックリング配置は、ＤＶＤ基板をＢＤ基板へ結合させて形成されるハイブリッドディスクに関連させて以下説明される。しかし異なるスタックリング配置及びそれに対応するプロセスも一般的に他のアプリケーション又はディスクフォーマット（単一フォーマットディスクを含む）で使用され、単独で又はここで説明されるハイブリッドディスクの１以上の構成及び実施態様と組み合わせて使用することができる。
【００６０】
上記のように、本発明の１つの実施態様のＤＶＤ基板は標準の又は従来のＤＶＤ−９ディスクのように形成され得る。標準のＤＶＤモールドプロセスにおいて、Ｌ０基板（即ち第１のデータ層Ｌ０に関する基板）形成のためのモールドは前記ＤＶＤモールドされた基板の非データ側上にスタックリングを形成するための凹部分を有する。標準のＢＤモールドプロセスはまたＢＤ基板上に類似のスタックリングを設ける。従って、それぞれにスタックリングを持つ前記２つの基板構造を結合して形成されるハイブリッドディスクは、２つのスタックリングを持つこととなる。
【００６１】
これは図５に示されている。図５は、２つのスタックリング５１０Ｒ及び５３０Ｒを持つ本発明のハイブリッドディスクを示す。この例では、前記ディスクは、第２の基板構造５３０に、結合又は接着層５２０により結合された第１の基板構造５１０を含む。スタックリング５１０Ｒは基板構造５１０の第１の基板上に形成され、スタックリング５３０Ｒは基板構造５３０の第２基板上に形成される。明確にするために、それぞれの基板構造（図３で示されるように基板３１０により支持されるものと類似）の他の層及び基板は図５からは省かれている。
【００６２】
スタックリング及び他の材料層を持つ基板５１０などの基板構造の形成は、さらに図６ａ〜ｄを参照して説明される。図は２層ディスク例えばＤＶＤなどの形成の異なる段階での種々の層の断面を示す。構造の半分のみ（例えば図５の左半分に対応する）が図６ａ〜ｄに示される。かかるプロセス手順はまた、本発明の前記ハイブリッドディスクの１つの実施態様で使用するためのＤＶＤ基板３１０を形成するために適したものである。
【００６３】
図６ａは、Ｌ０モールド（即ち、前記第１のデータ層Ｌ０に関する基板の形成のためのモールド）により形成されるＤＶＤＬ０基板を示し、スタックリング６１０Ｒが前記ＤＶＤ基板６１０の非データ側に形成されている。スタンパ（図示されていない）が前記Ｌ０基板６１０の前記データ側にピット（Ｌ０データに対応する）を形成するために使用される。半反射層６１２例えば金属の層が前記Ｌ０基板６１０のデータ表面上に形成された後、スペーサ層６１４が前記金属層６１２上に適用される。
【００６４】
図６ｂは、ＤＶＤＬ１基板６５０、即ち、金属化層（例えばアルミニウム）６１６を持つ第２データ層Ｌ１パターン（Ｌ１モールド及びデータスタンパを用いてモールド装置で形成される）を持つ基板を示し、これは前記Ｌ１データパターンを前記スペーサ層６１４に写すためにスタンパとして使用されるものである。
【００６５】
この後、ＤＶＤＬ１基板６５０は除去され（例えば、廃棄され最終ＤＶＤ構造の一部分を形成しない）、２つのデータ層Ｌ０及びＬ１を有する基板構造とし、図６ｃに示されるように前記Ｌ０基板６１０の底部でスタックリング６１０Ｒを持つものである。保護層６１８はその後前記金属化Ｌ１層６１６上に形成され、図６ｄのＤＶＤ製造構造がＢＤ構造へ結合されて図５に示すようなハイブリッドディスクを形成する。
【００６６】
図５では、スタックリング５１０Ｒ（例えば、図６のリング６１０Ｒに対応する）はＤＶＤ基板の非データ側に形成される。これらのリングは、前記ハイブリッドディスクの前記内部周り例えば、前記データ領域の異なる位置で形成される。１つの実施態様では、スタックリング５１０Ｒは約１７．６５ｍｍの半径方向距（ｒ）に位置し、リング５３０Ｒは約９．７３５ｍｍ（前記ディスクの中心垂直軸ＯＯ’から測定される半径方向距離）の半径方向距離に位置する。
【００６７】
１例では、それぞれの基板構造は、約０．６ｍｍの厚さ（ｔ１、ｔ２）を持ち、スタックリング５１０Ｒは約０．２２ｍｍの高さ（ｈ１）を持ち、スタックリング５３０Ｒは約０．１２ｍｍの高さ（ｈ２）を持つ。結合の後、得られるハイブリッドディスクは合計高さ（ｈ）は他の層を含めて約１．６２ｍｍとなり、ＢＤ及びＤＶＤディスク本発明ユジュン（例えば、ＢＤＡによるブルーレイディスク読み取り専用フォーマットのシステム規則）により特定される高さ／厚さの最大値の範囲外である。
【００６８】
本発明の他の実施態は、前記ディスク基板構造の１つを形成するための異なるモールドを提供する。例えば、ＤＶＤ基板であって、既存の市販されている装置を用いて（又は標準の製造ラインを用いて）スタックリングを有しないＤＶＤである。この実施態様で得られるハイブリッドディスクはＢＤ基板側にのみ１つのスタックリングを持ち（この場合前記ディスクはより薄い）図７に示される。図７は、第１の基板構造７１０が結合層７２０を介して第２の基板構造へ結合されているものを示す。明瞭化のために、それぞれの基板構造７１０及び７３０の個々の層は略されている。この例では、第１の基板構造７１０は厚さ（ｔ１）０．６ｍｍのＤＶＤ製造であり、第２の基板構造は厚さ（ｔ２）０．６ｍｍ、及び高さ（ｈ１）０．１２ｍｍのスタックリングを持つ。これにより最終的高は約１．４０ｍとなり既存のＤＶＤ製造及びＢＤディスク標準内に入る。
【００６９】
例えば、単一のスタックリングを持つかかるハイブリッドディスクは、既存のＤＶＤ製造装置で製造され、標準ＤＶＤ製造のためのＤＶＤＬ０及びＬ１基板をモールドするために使用されるＬ０及びＬ１モールドを交換することで可能である。本発明によれば従って、ハイブリッドディスクディスクの基板構造を形成する際にＬ０ＤＶＤ基板（スタックリングを形成するために形成される凹部を持ち、「Ｌ０」モールドと参照される）形成のため通常使用されるモールドがＬ１ＤＶＤ基板をモールドするために使用され、かつＤＶＤ製造Ｌ１基板（スタックリングを形成するための凹部を持たない、「Ｌ１」モールドと参照される）のために通常使用されるモールドがＤＶＤ製造Ｌ０基板をモールドするために使用される。
【００７０】
Ｌ０データ及びＬ１データのスタンプにはなお、それぞれのＬ０及びＬ１スタンパを用いる。これは図６ａ〜ｄに示される。しかしそれぞれのモールド装置内でＬ０及びＬ１モールドを交換することで（即ち、Ｌ０及びＬ１基板をモールドするために、別々の装置が使用されるシステムで）、スタックリングが前記Ｌ０基板ではなくＬ１基板上に形成することができる。このことは、図８ａ〜ｃ（図７とは異なり、ディスクの半分のみが示される）の断面図を参照して理解される。
【００７１】
図８ａは、ＤＶＤ製造基板８１０を示し、データ側上で形成（例えば、射出形成及びスタンプ方法）されたデータを持つが、スタックリングは持たない。これはさらに半反射層８１２（例えば、例えば、金属、シリコン、など）及びスペーサ層８１４を持つ。
【００７２】
図８ｂ−１は、スタックリング８５０Ｒ（Ｌ０モールドから）及び金属層８１６例えばアルミニウムの金属層を持ってモールドされたＤＶＤＬ１基板８５０を示す。前記金属層は、Ｌ１データをＤＶＤスペーサ層８１４に写すためにスタンプとして使用される（ＤＶＤＬ１基板はそれが金属化される前にデータＬ１パターンでスタンプされる）。Ｌ１基板８５０はその後例えばストリッパ−ボンダー中で除去される。
【００７３】
１つの実施態様では、Ｌ１基板８５０はポリカーボネートではなくＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）からなる。ＰＭＭＡの使用は、金属層８１６からＬ１基板８５０を剥がし除去することを可能とし（というのはアルミニウムはＰＭＭＡには接着性が弱いからである）、写されたＬ１データパターン及び反射層８１６をそのまま残す（図８ｃに示される）。
【００７４】
他の実施態様では、ポリカーボネート（ＰＣ）がＬ１基板８５０にスペーサ層８１４とともに使用される。前記スペーサ樹脂８１４のＰＣへの接着性が乏しいからである。このことは図８ｂ−２に示され、ここで非金属化Ｌ１がＬ１データパターンをスペーサ層８１４に写すスタンパとして使用される。前記スペーサ層８１４から前記ポリカーボネートＬ１基板を引き剥がした後、反射層８１６（例えば金属）が前記スペーサ層８１４上に形成され、その結果図８ｃの構造を得ることとなる。
【００７５】
保護層がその後前記反射層上に形成され、図８ｃに示される。このＤＶＤ基板構造はスタックリングを持たず、ＢＤ基板構造に結合されてハイブリッドディスクを形成され得る（図７に示される）。上部基板にスタックリングを持たないハイブリッドディスク（この場合はＤＶＤ）のこの配置はまた、前記ハイブリッドディスクのラベル印刷を行うことができる（例えば、前記ディスクの内部直径周りの２〜３ｍｍの半径方向幅）。
【００７６】
従って、Ｌ０及びＬ１モールドを、ＤＶＤ製造基板のためのモールド装置で交換することで、標準のＤＶＤ製造のための既存の製造装置が本発明のハイブリッドディスクを形成するために適切なＤＶＤ製造基板構造を製造するために使用され得る。
【００７７】
ハイブリッドディスク製造プロセス
本発明の他の側面は、少なくとも２つのデータフォーマットを持つディスクの製造方法を提供し、前記方法は、第１のデータフォーマットの少なくとも第１のデータ層を持つ第１の基板構造を形成し、前記第１のフォーマットとは異なる、第２のデータフォーマットの少なくとも第２のデータ層を持つ第２の基板構造を形成することを、含む。前記第１のデータ層又は前記第１の基板構造に関する追加の層は前記ハイブリッドディスクの第１の側から読み込まれ又はアクセスされ、かつ前記第２のデータ層又は前記第２の基板構造に関する追加の層は前記ハイブリッドディスクの第２の側から読み込まれ又はアクセスされる。
【００７８】
ハイブリッドディスクの１例は、両側２層ディスクでＤＶＤフォーマットとＢＤフォーマットをそれぞれ持つものであり、ＤＶＤ−９に対応するディスク基板構造を持ち、他のディスク基板構造はＢＤ−５０に対応する。本方法の他の実施態様はさらに、図３及び表１に関連して基板構造につき上記したような材料層を形成する１以上のステップを含む。１つの実施態様では、前記方法は、前記第２の基板構造の第２の基板のそれぞれの側に１つある、少なくとも２つの硬化性材料の層を形成することを含む。それぞれの硬化性材料（前記２つの硬化性材料は同じでも異なっていてもよい）は、硬化の後ある程度の縮小を生じる性質を有するものである。すなわち前記基板構造にチルト又は曲がりを生じるものである。縮小の程度は一般的には具体的な材料の性質及び層厚さに依存する。前記第２の基板の対抗する側に１以上の硬化性材料層を設けることで、前記第２の基板構造の曲がりが制御可能となる。例えば、前記材料及び前記層厚さとの組み合わせによる。従って、前記第２の硬化性材料の材料及び／又は厚さを選択することで、前記基板構造の全曲がりを減少させることができ、望ましい基準又は標準に従い、又はインライン試験を実施するために十分平坦となる。
【００７９】
他の実施態様では、両側ハイブリッドディスクは１つだけのスタックリング又は環状突き出し部分を持ち、前記２つの基板のより薄い１つを射出モールドすることで形成される。第１の基板構造としてＤＶＤ構造と、第２の基板構造としてＢＤ構造を持つハイブリッドディスクの場合に、前記ディスクは従来のＤＶＤ及びＢＤ装置を用いることでＤＶＤ製造及びＢＤ標準に従うように製造され得る。具体的には、従来のＤＶＤ製造機器の前記２つのモールドを交換することで（即ち、前記Ｌ１基板形成においてＬ０基板のためのモールドを用いる、又はその逆）、ＤＶＤ基板構造はスタックリングなしで形成され得る（これは図８に関連して上で説明された）。かかるＤＶＤ製造基板構造がＢＤ基板構造と結合されてハイブリッドディスクを形成される場合、１つだけのスタックリングがＢＤ基板構造上に存在し、これにより、得られるハイブリッドディスクはＤＶＤ及びＢＤフォーマットとして許容される全厚さを持つものとなる。ＤＶＤ基板構造形成でＬ０及びＬ１モールドを交換することにより、従来のＤＶＤ製造装置が容易に、ハイブリッドディスク（例えばＤＶＤ−ＢＤハイブリッドディスク）製造のためのシステムに統合され得る。
【００８０】
ディスク形成システム
従って、本発明の他の側面は本発明のハイブリッドディスクを形成するための使用に適するシステムを提供する。具体的には、本システムは、第１のフォーマットを持つ第１のディスク基板構造を形成する際に使用されるように構成される第１のサブシステムと、前記第１のディスクフォーマットとは異なる第２のフォーマットを持つ第２のディスク基板構造を形成する際に使用されるように構成される第２のサブシステムと、前記第２のディスク基板構造へ前記第１の基板構造を結合させる王に構成される第３のサブシステムを含む。１つの実施態様では、前記第１のフォーマットがＤＶＤフォーマットであり、前記第２のフォーマットがＢＤフォーマットであり、前記データディスクが前記第２の基板構造に１つだけのスタックリングを持って形成され、即ち前記第１の基板構造にはスタックリングも環状の突き出し部もない。前記第１及び第２のサブシステムはそれぞれ、少なくともモールド装置、スピンコーター、スパッタチャンバ及びインプリントユニット（例えば、スタンパ又は湿式エンボスユニット）を持ち、ハイブリッドディスク製造に関する上記の１以上のプロセスを実行するためのものである。前記第３のサブシステムは、基板構造への樹脂又は接着剤の適用（例えば、スピンコーター）、材料の硬化、基板構造の結合及びインプリントステップ後のスタンパ剥ぎ取りのための１以上のユニットを含む。例えば、前記第３のサブシステムは、ストリッパ−ボンダー（基板構造へ樹脂材料を適用するためのスピンコーターを含む）及び前記樹脂を硬化させるための紫外線放射線源を含む。
【００８１】
さらに、前記システムは少なくとも１つのプロセッサ及び関連するコンピュータ読み取り可能な媒体（例えば、ハードディスク、リムーバブル記憶装置、読み出し専用メモリ、ランダムアクセスメモリなど）を含む。プログラム命令は前記コンピュータ読み取り可能媒体中に記憶され、前記プロセッサにより実行され、本発明のデータディスク形成のための１以上の実施態様により実施される方法をもたらす。
【００８２】
上記の例はＤＶＤ製造及びＢＤフォーマットを持つ両側２層ディスクに焦点をあてているが、本発明の１以上の特徴はまた、お互いに別々に、又は組み合わせて採用され得る。これらにより異なるデータフォーマット及び異なる数のデータ層（ぞれぞれの基板構造に関して２を超えるデータ層を含む）を持つデータディスクを形成することが可能となる。例えば、記録済みデータ層とは別に、１以上のデータ層が記録可能な層となり得る。この相は適切な記録可能材料であり、例えば当業者に既知の無機又は有機材料であって、相変化材料又は色素を含むものである。従って、本発明のディスクはまた、ＤＶＤ−ＲＯＭ及びＢＤ−ＲＯＭなどの記録済みフォーマットをも含み、また同様に一回書き込み又は書き換え可能フォーマットなどの異なる記録可能なフォーマットをも含む。さらに、２つの基板構造の１以上はまた、異なるフォーマットの少なくとも２つのデータ層を持つ（即ち、１つの基板構造に関する全てのデータ層が同じフォーマットである必要はない）。
【００８３】
さらに、１以上の確立された又は既知の標準を満たすハイブリッドディスク又はディスク基板構造の提供が好ましいけれども、本発明はまた、既知の標準とは異なる特性を持つ他のディスクを形成するためにも使用され得る。
【００８４】
硬化性材料層上のグルーブ
上記ハイブリッドディスク構造の製造において、基板構造（例えば、ディスク半分）が基板取り扱い又は移送の際にスタックされる場合に問題が生じ得る。具体的には樹脂層が形成され基板構造が硬化された後、なめらかな樹脂表面は他の基板構造のなめらかな表面（例えば、樹脂層、基板、他の間）へ非常に強く接着し、２つの基板を離すことが非常に困難となる。
【００８５】
この問題を解消するために、１以上のグルーブが基板構造の樹脂層内に形成される。グルーブの存在は、樹脂層及び他の基板構造のなめらかな表面との「接着」を低減させて、隣接する基板構造がお互いにスタックすることを防止する。
【００８６】
１つの実施態様では、グルーブは基板構造３００−１（例えば、図３及び表１）の樹脂層に形成される。例えば、層３２４の樹脂材料が広げられた後（例えばスピンコートで）、及び前記材料の硬化の前に、１以上の空気噴射を基板構造３００−１が回転している間に樹脂材料の表面に向ける。前記グルーブが前記空気噴射で前記未硬化樹脂上に形成される際に前記樹脂はまた前記樹脂が硬化するために十分な時間の間ＵＶ放射に暴露される。一般に、前記樹脂はまた他の放射線例えば熱エネルギにより硬化され得るものであり、及び他のガス（空気ではなく）例えば他の不活性ガス又は非反応性ガスが前記噴射を形成するために使用され得る。
【００８７】
図９ａ、ｂはこれらのグルーブの形成のためのプロセスを示す。図９ａは基板構造９００の断面図を示す（構造の半分のみが示されている）。これは未硬化樹脂材料９０４が基板９０２上に設けられている。１以上のガス噴射９１０が前記樹脂表面９０４Ｓへ向けられている。一方基板構造９００はその中心垂直軸ＯＯ’（前記基板の回転を示す矢印に関して）の周りをあるスピン速度で回転維持されている。理解されるべきは、基板回転方向は、この例及び次の例では、逆であってもよいということである。ガス噴射９１０は圧縮ガス例えば圧縮空気を用いて、前記樹脂表面９０４Ｓ上のある距離に位置される１以上のノズル９１２を通じて適用され得る。図９ｂは、前記樹脂表面９０４Ｓで形成された１以上の共中心グルーブを示し、前記樹脂は放射線例えばＵＶ源９１４に硬化のために暴露されている。１例では、基板構造９００は、グルーブが前記ガス噴射により前記樹脂上に形成された後にＵＶ硬化のために硬化ユニットへ移送される。図９ｃは、基板構造９００の前記樹脂表面９０４Ｓ上に形成された共中心的グルーブ９０６の平面及び上面を示す。留意すべきは、前記グルーブ９０６は、ここでは点線で示され、連続的な円形グルーブ及び／又はいくつかの別々のグルーブ断片であってよく、後者については図１０ｂに示される例でさらに説明される。
【００８８】
ノズル、ガス噴射及び基板のスピン速度は、異なる幅及び深さの範囲を持つグルーブを形成するために調節され得る。種々の形状を持つ異なる数のグルーブが使用され得る。またノズルサイズ（開口部直径）、ガス噴射の流速（前記ノズルの上流ガス圧力を変更して調節され得る）、前記樹脂表面への距離、前記ディスク表面に関してガス噴射の角度、ディスクの回転速度又はそれらの組み合わせなどの１以上のパラメータを調節することで形成され得る。１例では、ノズル（例えば、２０ノズル）はそれぞれ直径約０．７ｍｍを持ち、「櫛」形状配置で設けられる。即ち、お互いが平行にその直径方向でディスクを横切る（ディスクのハブ近くに内部周縁から前外側周縁へ）形状である。
【００８９】
空気噴射は、前記ノズルの上流（又は後部）加圧空気（又は他の適切なガス）を与えることで形成される。例えば、約１．２〜２．５バール（気圧）の範囲の圧力である。前記空気圧を少なくとも変更することで、前記グルーブの深さが調節可能であり、例えばより高圧でより深いグルーブが形成される。１例では、圧力は約１．８気圧である。ノズルとディスク表面との距離（又はディスク上の高さ）は約１ｍｍから約５ｍｍの範囲で変更され得る。この距離及び噴射のガス圧力は、望ましい結果を得るためにお互いに選択できる。例えば異なるグルーブ形状などである。さらに、ガス噴射のノズルはディスク表面に対して異なる角度で設けられ得る。例えば４５〜９０°である。１例では、ガス噴射はディスク表面（通常水平に維持される）に対して約６０°で適用される。
【００９０】
図１０ａ及び図１０ｂは、グルーブ形成のためのガス噴射を与えるためのブロワ１０５０を持つ回転するディスク１０００を示す。図１０ａはその中心点Ａを通る垂直中心軸の周りを回転するディスク１０００の上面図であり、回転方向は矢印１０１０で示されている。１つの実施態様では、ノズル１０６０（図１０ｂ参照）は、「櫛」形状に設けられ、ハウジングの１端に例えば集積ユニットとして配置されている。他の実施態様では、ノズルはまた、個々のコンポーネントとして設けられている（即ち、それらが１つのユニットとしてではなく）。ブロア１０５０は、ディスク表面へ平行な水平軸ＡＡ’の周りに傾けることで異なる方向へ配置することができる。従って、前記成分（例えば、水平成分、ディスクの平面上で）及び前記局所ディスク領域の回転方向に沿って、矢印１０２０で示されるようにガス噴射が前記ディスク表面へ向けて吹きつける。ノズル（静置されてる）の下でディスクが回転するにつれてグルーブが硬化性材料の表面上にそれぞれの半径距離（ｒ）（ディスク中心からの測定による）形成される。
【００９１】
図１０ｂは、ノズル１０６０から前記ディスク表面へ、約６０°の角度で方向づけられたガス噴射１０７０を示す透視図である。この場合には、ガス噴射ガスジェット１０７０は下向き成分Ｃ１を持つ方向１０７５において与えられ、この方向は実質的に前記ディスク表面に垂直（９０°）であり、進行成分（水平成分）Ｃ２は局所ディスク回転方向に沿っている。
【００９２】
ディスク又は基板１０００のスピン速度は、約１２０から約４８０ｒｐｍ（１分間の回転数）の範囲、１例では約３４０ｒｐｍがあり得る。ノズル１０６０が前記ディスク１０００の半径（即ち、ディスクのハブ又は中心ホールの対抗する側の全直径を横切って広がっていない）に沿って設けられており、その後ディスクの少なくとも１つの完全な１回転がグルーブ１００２及び１００４などの環状形状の「完全な」グルーブを形成するために要求され得る。望む場合には、環状グルーブなどの連続的に閉じられたグルーブではなく、１以上のグルーブ又はグルーブ断片１００５を形成することもまた可能である。これらのグルーブ断片１００５は、これらのグルーブ断片又はパターンが、お互いに接着しあう隣接するディスクの接着性を抑止して効果的な分離を可能とする限り、前記硬化性層表面上の異なる位置でより短いグルーブとして形成され得る。かかるグルーブ断片は異なる技術で成形され得る。例えば、ノズルから連続的にガスフローを維持する代わりに、所与のオン／オフ時間間隔を持つガスパルスを与えることで形成され得る。
【００９３】
１以上のプロセスパラメータ又は装置構成を変えることで、グルーブの広がりを、半径方向距離（ｒ）約１５〜６０ｍｍで形成され得る。１例では前記ディスク構造上で約２０ｍｍから約５５ｍｍの半径方向距離で形成される。これらのグルーブは、約０．８ｍｍから約１．２ｍｍの幅で、少なくとも４μｍ深さを持ち得る。１例では、前記深さが、約４μｍから約６μｍの間である。
【００９４】
上のプロセス条件及びグルーブ寸法はいくつかの実施態様につき説明されており、他の操作条件、グルーブ寸法、スペース及び／又は配置もまた、通常の製造及び生産操作で遭遇する条件下で隣接するディスクの分離を可能とする限り、使用することができる。全てのノズルが同じパラメータで配置されることは好ましいけれど、ある応用において望ましい場合には少なくともいくつかのノズルのパラメータが異なっていてもよい（例えば、異なる直径、ガス噴射角度、ディスク表面からの距離など）。ガス噴射設定のさらなる例は以下に説明される。
【００９５】
図１１ａは、ディスクの中心点Ａからの種々の半径方向への距離（ｒ）でグルーブを形成するための回転ディスク（矢印１０１０は回転方向に対応する）の上のガス噴射を示すディスク又は基板１０００の直径を横切る断面図である。この図で、ガス噴射１０８０はディスク表面に対して約９０°に方向付けられている（又は回転の垂直軸ＯＯ’へ平行）。留意すべきは、この図はまた、図１０ｂの場合にも適用され得ることであり、ガス噴射の矢印１０８０は下向き成分Ｃ１に対応する。
【００９６】
図１１ｂは、図１０ｂ又は図１１ａとは異なる配置であって、ノズル又は噴射が、ディスク表面１００５に対して角度（β）で傾けられているものの断面を示す。この場合において、ガス噴射１０９０は下向きに向けられディスク１０００の内側に向けられている。即ち、垂直軸ＯＯ’に平行ではない。従って、ガス噴射はディスクの半径方向に沿って水平成分を持つ（図１０ｂの場合とは逆であり、水平成分は回転方向に沿っている）。
【００９７】
望む場合には、ガス噴射はまた、ディスクの外側周縁へ向かって下方に方向付けられ得る。他の例は、ガス噴射が水平成分を含み、ディスクの局所領域の回転方向とは逆である、ものである。
【００９８】
他の実施態様では、１以上のノズル又は複数のガス噴射を用いて１以上のグルーブを形成する代わりに、１つだけのノズルが１つのガス噴射を形成するために使用されてもよい。これは図１２ａ、ｂに示され、ノズル１２５０が基板１２００上に位置する。基板構造１２００は、基板１２０２上に形成される樹脂材料１２０４を含む。ノズル１２５０は、ある範囲の方向及びパターンで移動し得るように構成される。例えば、基板構造１２００の半径方向１２２０に沿ってノズル１２５０を動かすことにより、図１２ａに示されるように、連続するスパイラルグルーブ１２０６が、基板１２０２上に形成された前記樹脂材料１２０４の表面上に形成され得る。基板構造１２００のスピン速度と関連させてノズル１２５０の移動速度を調節することにより、スパイラルグルーブ１２０６は、前記スパイラルグルーブ１２０６の隣接ターン間の分離に対応する全ての所与の又は既定のピッチ「ｐ」で形成され得る。
【００９９】
他のグルーブパターンであって、規則的又は不規則的スペース又は設計を含み、かつそれらの異なる組み合わせが使用され得る。
【０１００】
硬化性材料層上に少なくとも１つのグルーブを持つ基板構造又は半ディスクを形成する方法を提供することの他、他の実施態様はまた、硬化性材料層上の少なくとも１つのグルーブを持つ基板構造、及び前記硬化性材料層上に少なくとも１つのグルーブを形成するための装置を提供するものである。例えば、前記グルーブを形成するための少なくとも１つのノズルを持つブロアが、前記基板構造へ硬化性樹脂を適用するためのスピンコータ又は前記樹脂を硬化させるためにエネルギ源（例えば、ＵＶ光、熱源）を含むシステム又は装置に組み込まれ得る。
【０１０１】
さらに、他の実施態様は、記憶されたプログラム命令を持つコンピュータ読み取り可能媒体（例えば、メモリ、記憶装置、リムーバブル媒体など）を提供する。これはプロセッサにより実行され、１つの方法を、上記の１以上のグルーブを持つデータディスクを形成するために実行させる。
【０１０２】
上記例はＢＤ基板構造３００−１の樹脂層３２４上に１以上のグルーブを形成することを示すけれども、この概念はまた、ディスク構造での他の硬化性材料層へも適用され得る。例えば使用される具体的なプロセス又は取り扱い手順に依存し適切なものとして、基板構造３００−１の１以上の硬化性層であり、また表１で示されたものとは異なり得るものに対してである。例えば、プロセス手順がストリッパ−ボンダー（例えば、ＢＤライン中の）の外で層３２２を適用されるように変更される場合には、１以上のグルーブはまた、樹脂層３２２の表面上に形成される必要があり、これにより前記ＤＶＤ基板構造３００−２と結合する前に前記基板構造を取り扱い又は移送させる。（表１に示されるプロセス手順において、前記樹脂層３２２が前記ストリッパ−ボンダー内で形成され、グルーブはこの層は必要としないであろう。というのは、ＢＤラインからのＢＤ基板ディスクは、前記ストリッパ−ボンダーへ送るためにお互いから分離されているからである。）
さらに、硬化性層上のグルーブ形成は、図３とは異なる層配置を持つ他のディスク構造へも適用され得る。これは、第１及び第２の基板構造の両方の硬化性層上にグルーブを形成することを含み（例えば、図３の３００−２とは異なる半ディスク構造）、又は同じ基板上への１以上の硬化性層上へグルーブを形成することを含む。一般に、グルーブは、グルーブがデータアクセスに干渉しない限り（即ちグルーブを持つ層がデータ読み出し又はデータ書き込みビームを横切らない）基板の取り扱い又は移送を行う製造の際に基板構造の「最上層」に応じた全ての硬化性層上に形成され得る。本発明の１以上の構成はそれだけで使用することができ、又は本発明のデータディスクを形成するために適切ならばそれぞれのお互いを組み合わせて使用することができる。
【０１０３】
これまでの記載は本発明の種々の実施態様に対して向けられてきたが、他の及びさらなる本発明の実施態様もまた、本発明の範囲から離れることなく創案され得る。従って本発明の適切な範囲は以下特許請求の範囲に従い決定されるものである。
【図１】
0005705844.tif 000004
【図２ａ】
0005705844.tif 000005
【図２ｂ】
0005705844.tif 000006
【図２ｃ】
0005705844.tif 000007
【図２ｄ】
0005705844.tif 000008
【図３】
0005705844.tif 000009
【図４ａ】
0005705844.tif 000010
【図４ｂ】
0005705844.tif 000011
【図４ｃ】
0005705844.tif 000012
【図５】
0005705844.tif 000013
【図６ａ】
0005705844.tif 000014
【図６ｂ】
0005705844.tif 000015
【図６ｃ】
0005705844.tif 000016
【図６ｄ】
0005705844.tif 000017
【図７】
0005705844.tif 000018
【図８ａ】
0005705844.tif 000019
【図８ｂ−１】
0005705844.tif 000020
【図８ｂ−２】
0005705844.tif 000021
【図８ｃ】
0005705844.tif 000022
【図８ｄ】
0005705844.tif 000023
【図９ａ】
0005705844.tif 000024
【図９ｂ】
0005705844.tif 000025
【図９ｃ】
0005705844.tif 000026
【図１０ａ】
0005705844.tif 000027
【図１０ｂ】
0005705844.tif 000028
【図１１ａ】
0005705844.tif 000029
【図１１ｂ】
0005705844.tif 000030
【図１２ａ】
0005705844.tif 000031
【図１２ｂ】
0005705844.tif 000032