(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
タイバーに接続された可動プラテンとエンドプレートとの間の距離を調整する型厚調整部と、
前記型厚調整部による調整量を制限する型厚調整制限部と、を備え、
前記型厚調整制限部は、検出部と、該検出部に対して鉛直方向に相対的に変位する被検出部とを有し、前記検出部が前記被検出部の近接を検出したときに前記型厚調整部による調整を停止させ、
前記検出部及び前記被検出部のうちの一方は、前記エンドプレートに取り付けられて前記エンドプレートとともに変位し、
前記検出部及び前記被検出部のうちの他方は、前記タイバーの中間部分に取り付けられて前記タイバーとともに変位し、
前記検出部による前記被検出部の近接の検出を前記エンドプレートよりも上方で行う、
ことを特徴とする竪型射出成形機。
【請求項２】
前記検出部は、調整量が許容限界値となるときに、前記被検出部の近接を検出する、
ことを特徴とする請求項１に記載の竪型射出成形機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、型厚調整装置を備えた竪型射出成形機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、型厚調整装置を備えた竪型射出成形機が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この竪型射出成形機の型締装置は、マシンボディに固定された固定盤と、固定盤の上方に配置された可動盤と、固定盤の下方に配置され、上端部を可動盤に固定された３本のタイバーの下端部に取り付けられるエンドプレートと、可動盤とエンドプレートとの間に配置され、可動盤とエンドプレートとを固定盤に対して上下動させるトグル機構とを備えている。
【０００４】
また、この竪型射出成形機の型厚調整装置は、各タイバーの下端部に形成された雄ねじに螺着されることでエンドプレートをタイバーの下端部に結合する調整ナットと、調整ナットの上端部に固定されたスプロケットを回転させる、エンドプレートの上面に固定された調整用モータとを備えている。この型厚調整装置は、調整用モータを回転させることによって３つのタイバーのそれぞれに対応する３つの調整ナットを各タイバーの軸回りで同時に回転させ、可動盤とエンドプレートとの間隔（型厚）を調整する。また、この型厚調整装置は、調整ナットと共に回転するドグ（被検出部）を備え、ドグの回転、すなわち調整ナットの回転を近接スイッチで検出することによって、タイバーの軸方向におけるエンドプレートの位置を検出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２０３７００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の竪型射出成形機における型厚調整装置は、ドグ（調整ナット）の回転を近接センサで検出することによって、タイバーの軸方向におけるエンドプレートの位置を間接的に検出するのみであり、エンドプレートから下方に突出するタイバーと地面との衝突を防止できないおそれがある。
【０００７】
そこで、本発明は、型厚調整装置がエンドプレートから下方に突出させたタイバーと支持面との衝突をより確実に防止する竪型射出成形機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するために、本発明の実施例に係る竪型射出成形機は、タイバーに接続された可動プラテンとエンドプレートとの間の距離を調整する型厚調整部と、前記型厚調整部による調整量を制限する型厚調整制限部と、を備え、前記型厚調整制限部は、検出部と、該検出部に対して鉛直方向に相対的に変位する被検出部とを有し、前記検出部が前記被検出部の近接を検出したときに前記型厚調整部による調整を停止させることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
上述の手段により、本発明は、型厚調整装置がエンドプレートから下方に突出させたタイバーと支持面との衝突をより確実に防止する竪型射出成形機を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第一実施例に係る竪型射出成形機の要部構成を示す概略正面図である。
【図２】図１の矢印ＩＩで示す方向から見た射出成形機の概略側面図である。
【図３】図２の矢印ＩＩＩで示す方向から見た射出成形機の概略下面図である。
【図４】型厚を最も小さくした状態に対応する、第一実施例に係る竪型射出成形機の型厚調整制限装置の側面図である。
【図５】型厚を最も大きくした状態に対応する、第一実施例に係る竪型射出成形機の型厚調整制限装置の側面図である。
【図６】型厚を最も小さくした状態に対応する、第二実施例に係る竪型射出成形機の型厚調整制限装置の側面図である。
【図７】型厚を最も大きくした状態に対応する、第二実施例に係る竪型射出成形機の型厚調整制限装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１は、本発明の第一実施例に係る竪型射出成形機１００の要部構成を示す概略正面図であり、図２は、図１の矢印ＩＩで示す方向から見た竪型射出成形機１００の概略側面図である。また、図３は、図２の矢印ＩＩＩで示す方向から見た竪型射出成形機１００の概略下面図であり、図４及び図５は、図２の破線円ＩＶで示す領域の拡大図である。
【００１３】
竪型射出成形機１００は、主に、固定プラテン１０、可動プラテン１１、エンドプレート１２、タイバー１３ａ〜１３ｃ、制御装置１４、型締用サーボモータ１７、ロータリテーブル１８、トグル機構２０、減速機構３０、射出装置４０、型厚調整装置５０、及び型厚調整制限装置６０で構成される。なお、支持面Ｇは、竪型射出成形機１００を支持する平面であり、例えば、竪型射出成形機１００が設置されるフロアの床面である。
【００１４】
固定プラテン１０は、ロータリテーブル１８を介して下側金型１６ａ、１６ｂ（図２参照。）を支持するための部材であり、竪型射出成形機１００のフレーム（図示せず。）に固定的に取り付けられ、図の上下方向に三本のタイバー１３ａ〜１３ｃがスライド可能に貫通する構造を有する。
【００１５】
ロータリテーブル１８は、タイバー１３ａを中心軸として回転する回転盤であり、本実施例では、図２で示すように、中心軸を挟んだ対称的な二つの位置に二つの下側金型１６ａ、１６ｂを搭載可能である。これら二つの位置は、例えば、下側金型１６ａ、１６ｂのうちの一方が上側金型１５に合わせられて型締めされるところである型締位置と、下側金型１６ａ、１６ｂのうちの一方が型締位置にあるときに下型金型１６ａ、１６ｂのうちの他方から成形品が取り出されるところである成形品取出位置とに対応する。なお、図２は、下側金型１６ａが成形品取出位置にあり、下型金型１６ｂが型締位置にある状態を示す。また、上側金型１５は、下型金型１６ｂと接触するよう下方に下げられた位置にある。
【００１６】
可動プラテン１１は、上側金型１５を支持するための部材であり、固定用ナット１１Ｎを用いて三本のタイバー１３ａ〜１３ｃのそれぞれの上端部に固定的に取り付けられ、タイバー１３ａ〜１３ｃの上下動と共に上下動する。
【００１７】
エンドプレート１２は、型締機構を動作させるための部材であり、例えば、三本のタイバー１３ａ〜１３ｃのそれぞれの下端部に型厚調整用ナット５２ａ〜５２ｃ（図３参照。詳細は後述。）を介して取り付けられ、固定プラテン１０とエンドプレート１２との間にトグル機構２０を配置するよう構成されるトグルサポートである。
【００１８】
タイバー１３ａ〜１３ｃは、固定プラテン１０を貫通して可動プラテン１１とエンドプレート１２とを連結する部材である。この構成により、トグル機構２０が固定プラテン１０とエンドプレート１２との間隔を減少させた場合、固定プラテン１０と可動プラテン１１との間隔が増大する。一方で、トグル機構２０が固定プラテン１０とエンドプレート１２との間隔を増大させた場合、固定プラテン１０と可動プラテン１１との間隔が減少する。
【００１９】
なお、図１及び図２は、トグル機構２０により固定プラテン１０とエンドプレート１２との間隔が増大させられ、上側金型１５と下側金型１６ｂとが互いに接触して締め付けられた状態（型締状態）を示す。
【００２０】
制御装置１４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ(Random Access Memory)、ＲＯＭ（Read Only Memory）等を備えたコンピュータであり、竪型射出成形機１００の動きを制御する構成要素である。
【００２１】
型締用サーボモータ１７は、回転力を直線運動に変換する型締用ボールねじ機構（図示せず。）を動作させる駆動装置であり、エンドプレート１２に固定的に取り付けられ、エンドプレート１２の上下動とともに上下動する。また、型締用サーボモータ１７は、減速機構３０を介して、発生させた回転力を型締用ボールねじ機構に伝えるようにする。
【００２２】
トグル機構２０は、固定プラテン１０とエンドプレート１２との間隔を増大或いは減少させて、固定プラテン１０と可動プラテン１１との間隔を減少或いは増大させる（すなわち型閉又は型開を行う）ための型締機構である。なお、竪型射出成形機１００は、トグル機構２０の代わりに、ボールねじ機構や電磁石を利用した型締機構を備えていてもよい。また、トグル機構２０は、明瞭化のため、図２では図示が省略されている。
【００２３】
減速機構３０は、型締用サーボモータ１７が発生させた回転力を型締用ボールねじ機構に伝えるための部材である。本実施例において、減速機構３０は、型締用サーボモータ１７の駆動軸に取り付けられた型締用駆動プーリ３１、型締用ボールねじ機構のボールねじ軸に取り付けられた型締用従動プーリ３２、及び、型締用駆動プーリ３１と型締用従動プーリ３２との間に掛け渡される無端ベルト３３から構成される。なお、減速機構３０は、スプロケットとチェーンで構成されてもよく、複数の歯車で構成されていてもよく、或いは、回転力伝達用の他の機械要素を用いて構成されていてもよい。
【００２４】
射出装置４０は、上側金型１５と下型金型１６ａ、１６ｂとで形成されるキャビティ空間（図示せず。）に溶融樹脂を射出するための装置である。
【００２５】
型厚調整装置５０は、型厚を調整するための装置であり、図２及び図３で示すように、主に、型厚調整用モータ５１、型厚調整用ナット５２ａ〜５２ｃ、型厚調整用駆動ギア５３、型厚調整用従動ギア５４ａ〜５４ｃ、型厚調整用大型従動ギア５５、及びエンコーダ５６で構成される。
【００２６】
型厚調整装置５０は、例えば、タイバー１３ａ〜１３ｃをエンドプレート１２に対して相対的に移動させ、可動プラテン１１とエンドプレート１２との間の距離を変更する。これにより、型厚調整装置５０は、型締の際の固定プラテン１０（ロータリテーブル１８）と可動プラテン１１との間の距離が、竪型射出成形機１００に搭載される金型装置の型厚に適合した距離となるように調整する。本実施例において、型厚調整装置５０は、型厚調整の際、竪型射出成形機１００のフレームに対してエンドプレート１２を固定した状態でタイバー１３ａ〜１３ｃをエンドプレート１２に対して相対的に移動させる。しかしながら、型厚調整装置５０は、竪型射出成形機１００のフレームに対してタイバー１３ａ〜１３ｃを固定した状態でエンドプレート１２をタイバー１３ａ〜１３ｃに沿ってタイバー１３ａ〜１３ｃに対して相対的に移動させるようにしてもよい。
【００２７】
型厚調整用モータ５１は、型厚を調整するための駆動力を発生させる駆動装置であり、例えば、制御装置１４からの制御信号に応じて、タイバー１３ａ〜１３ｃをエンドプレート１２に対して相対的に変位させるための回転力を発生させる。
【００２８】
型厚調整用ナット５２ａは、型厚調整用モータ５１が発生させた回転力を直線運動に変換するための部材であり、例えば、エンドプレート１２に対して回転可能にかつ相対移動不能に取り付けられ、タイバー１３ａの下端部に形成された雄ねじと係合する。同様に、型厚調整用ナット５２ｂは、タイバー１３ｂの下端部に形成された雄ねじと係合し、型厚調整用ナット５２ｃは、タイバー１３ｃの下端部に形成された雄ねじと係合する。
【００２９】
型厚調整用駆動ギア５３は、型厚調整用モータ５１の駆動軸に固定され、型厚調整用モータ５１の駆動軸とともに回転する駆動ギアであり、例えば、型厚調整用従動ギア５４ａ〜５４ｃのうちの一つ、又は、型厚調整用大型従動ギア５５（本実施例では型厚調整用大型従動ギア５５）と係合する。
【００３０】
型厚調整用従動ギア５４ａは、型厚調整用ナット５２ａに固定され、型厚調整用ナット５２ａとともに回転する従動ギアである。同様に、型厚調整用従動ギア５４ｂは、型厚調整用ナット５２ｂに固定され、型厚調整用ナット５２ｂとともに回転する従動ギアであり、型厚調整用従動ギア５４ｃは、型厚調整用ナット５２ｃに固定され、型厚調整用ナット５２ｃとともに回転する従動ギアである。本実施例では、型厚調整用従動ギア５４ａ〜５４ｃのそれぞれは型厚調整用大型従動ギア５５と係合し、型厚調整用大型従動ギア５５はさらに型厚調整用駆動ギア５３と係合する。
【００３１】
型厚調整用大型従動ギア５５は、型厚調整用従動ギア５４ａ〜５４ｃを同時に回転させるためのギアであり、例えば、エンドプレート１２に対して回転可能にかつ相対移動不能に取り付けられ、型厚調整用従動ギア５４ａ〜５４ｃのそれぞれと係合する。
【００３２】
エンコーダ５６は、型厚調整用モータ５１の回転方向及び回転角度を検出するための装置であり、検出結果を制御装置１４に対して出力する。
【００３３】
本実施例では、図３で示すように、型厚調整用モータ５１が発生させた回転力は、型厚調整用駆動ギア５３を時計回りに回転させ、さらに、型厚調整用駆動ギア５３は、型厚調整用大型従動ギア５５を反時計回り回転させる。
【００３４】
さらに、型厚調整用大型従動ギア５５は、型厚調整用従動ギア５４ａ、５４ｂ、及び５４ｃを時計回り回転させる。
【００３５】
このように、型厚調整用モータ５１が発生させた回転力は、型厚調整用従動ギア５４ａ〜５４ｃのそれぞれを同じ回転方向（時計回り）に同じ回転速度で回転させる。そして、型厚調整用従動ギア５４ａ〜５４ｃのそれぞれに固定された型厚調整用ナット５２ａ〜５２ｃのそれぞれが、タイバー１３ａ〜１３ｃのそれぞれの回りを同じ回転方向（時計回り）に同じ回転速度で回転し、タイバー１３ａ〜１３ｃがエンドプレート１２に対して相対的に変位する。
【００３６】
このようにして、型厚調整装置５０は、タイバー１３ａ〜１３ｃがエンドプレート１２に対して相対的に移動するようにし、可動プラテン１１とエンドプレート１２との間の距離を変更する。
【００３７】
基本的に、竪型射出成形機１００を操作する操作者は、タッチパネル等の入力装置（図示せず。）を通じて所望の型厚調整方向及び型厚調整量を制御装置１４に対して入力する。制御装置１４は、入力された型厚調整方向及び型厚調整量に応じた制御信号を型厚調整用モータ５１に対して出力し、型厚調整用モータ５１の回転を開始させる。その後、制御装置１４は、エンコーダ５６の検出結果に基づいて、入力された型厚調整方向における入力された型厚調整量に相当する型厚の調整が達成されたか否かを判断し、達成されたと判断した場合に制御信号を型厚調整用モータ５１に対して出力して型厚調整用モータ５１の回転を停止させる。なお、入力装置は、型厚調整量の入力が所定の数値範囲内に収まるように上限値及び下限値を設定し、その所定の数値範囲を逸脱した値を受け付けないようにしてもよく、或いは、その所定の数値範囲を逸脱した値が入力された場合に警報を発するようにしてもよい。
【００３８】
型厚調整制限装置６０は、型厚調整装置５０による型厚調整量を制限するための装置であり、図３〜図５で示すように、主に、近接センサ用ガイド６１、第一近接センサ６２、第二近接センサ６３、及び被検出部６４で構成される。
【００３９】
近接センサ用ガイド６１は、第一近接センサ６２及び第二近接センサ６３を所定位置で支持するための部材であり、例えば、エンドプレート１２に固定的に取り付けられ、タイバー１３ｂの長手方向に平行に延びる棒状部材である。
【００４０】
第一近接センサ６２及び第二近接センサ６３は、被検出部６４の近接を検出する検出部であり、例えば、磁界、電界、超音波、光等の媒体を利用して被検出部６４の近接を非接触で検出するセンサであって、検出結果を制御装置１４に対して出力する。なお、第一近接センサ６２及び第二近接センサ６３は、被検出部６４が検出部に接触することによって被検出部６４の近接を検出する接触式のセンサであってもよい。
【００４１】
第一近接センサ６２及び第二近接センサ６３は、例えば、近接センサ用ガイド６１を介してエンドプレート１２に取り付けられ、エンドプレート１２とともに変位する。
【００４２】
被検出部６４は、検出部が検出対象とする部材であり、例えば、第一近接センサ６２及び第二近接センサ６３の双方の検出対象となり得る円盤状の部材であって、円形の表面が水平となるようにタイバー１３ｂの下端部に取り付けられる。なお、被検出部６４は、第一近接センサ６２及び第二近接センサ６３の双方の検出対象となり得るようにタイバー１３ｂの下端部から水平に延びる矩形板状部材や棒状部材であってもよい。
【００４３】
本実施例では、図４で示すように、第一近接センサ６２は、エンドプレート１２に対するタイバー１３ｂの鉛直下方への突出量が許容最大値Ｄｍａｘとなるときに被検出部６４を検出する位置（高さ）に配置される。また、第二近接センサ６３は、図５で示すように、エンドプレート１２に対するタイバー１３ｂの鉛直下方への突出量が許容最小値Ｄｍｉｎとなるときに被検出部６４を検出する位置（高さ）に配置される。
【００４４】
なお、図４は、エンドプレート１２に対するタイバー１３ｂの鉛直下方への突出量が許容最大値Ｄｍａｘに達した状態（型厚を最も小さくした状態）を示す。また、図５は、その突出量が許容最小値Ｄｍｉｎに達した状態（型厚を最も大きくした状態）を示す。すなわち、図５は、図４の状態から、型厚調整装置５０によって型厚調整用従動ギア５４ｂ及び型厚調整用ナット５２ｂが矢印ＡＲ１で示す方向に回転させられ、矢印ＡＲ２で示すように被検出部６４がエンドプレート１２に対して相対的に移動した状態を示す。
【００４５】
型厚調整制限装置６０は、図５で示すように、第二近接センサ６３で被検出部６４を検出し、型厚調整装置５０により型厚を大きくした結果、エンドプレート１２に対するタイバー１３ｂの鉛直下方への突出量が許容最小値Ｄｍｉｎになったことを検出すると、型厚調整装置５０による増大調整を停止させる。
【００４６】
具体的には、型厚調整制限装置６０の第二近接センサ６３は、その突出量が許容最小値Ｄｍｉｎに達した旨を表す信号を制御装置１４に対して出力し、その信号を受信した制御装置１４は、型厚調整装置５０の型厚調整用モータ５１に対して制御信号を出力し、型厚調整用モータ５１の回転を停止させる。
【００４７】
同様に、型厚調整制限装置６０は、図４で示すように、第一近接センサ６２で被検出部６４を検出し、型厚調整装置５０により型厚を小さくした結果、エンドプレート１２に対するタイバー１３ｂの鉛直下方への突出量が許容最大値Ｄｍａｘになったことを検出すると、型厚調整装置５０による調整を停止させる。
【００４８】
具体的には、型厚調整制限装置６０の第一近接センサ６２は、その突出量が許容最大値Ｄｍａｘに達した旨を表す信号を制御装置１４に対して出力し、その信号を受信した制御装置１４は、型厚調整装置５０の型厚調整用モータ５１に対して制御信号を出力し、型厚調整用モータ５１の回転を停止させる。
【００４９】
以上により、本実施例に係る竪型射出成形機１００は、型厚調整装置５０がエンドプレート１２から下方に突出させたタイバー１３ｂと支持面Ｇとの衝突を、型厚調整制限装置６０によって確実に防止することができる。
【００５０】
なお、本実施例において、型厚調整制限装置６０は、近接センサ用ガイド６１を介して第一近接センサ６２及び第二近接センサ６３をエンドプレート１２に取り付けてエンドプレート１２とともに変位させ、被検出部６４をタイバー１３ｂに取り付けてタイバー１３ｂとともに変位させる構成を採用する。しかしながら、型厚調整制限装置６０は、第一近接センサ６２及び第二近接センサ６３をタイバー１３ｂに取り付けてタイバー１３ｂとともに変位させ、近接センサ用ガイド６１を介して被検出部６４をエンドプレート１２に取り付けてエンドプレート１２とともに変位させる構成を採用するようにしてもよい。
【００５１】
また、本実施例において、型厚調整制限装置６０は、二つの近接センサと一つの被検出部とを備え、エンドプレート１２に対するタイバー１３ｂの突出量が許容最大値に達した状態（型厚を最も小さくした状態）、及び、その突出量が許容最小値に達した状態（型厚を最も大きくした状態）を検出できるようにする。しかしながら、型厚調整制限装置６０は、一つの近接センサと二つの被検出部とを用いて、或いは、二つの近接センサと二つの被検出部とを用いて同様の検出を行えるようにしてもよい。また、型厚調整制限装置６０は、一つの近接センサと一つの被検出部とを用いて、型厚を最も小さくした状態及び型厚を最も大きくした状態の何れか一方を検出できるようにしてもよい。さらに、型厚調整制限装置６０は、３つ以上を含む任意の数の近接センサと３つ以上を含む任意の数の被検出体とを用いて３つ以上を含む任意の数の型厚調整状態を検出できるようにしてもよい。
【実施例２】
【００５２】
次に、図６及び図７を参照しながら、本発明の第二実施例に係る竪型射出成形機１００Ａについて説明する。
【００５３】
竪型射出成形機１００Ａは、型厚調整制限装置６０Ａの被検出部６４Ａがタイバー１３ｂの中間部分（例えば、雄ねじが形成されていない部分）に取り付けられる点で、第一実施例に係る竪型射出成形機１００と異なる。また、竪型射出成形機１００Ａは、第一近接センサ６２Ａ及び第二近接センサ６３Ａが、エンドプレート１２から上方に延びる近接センサ用ガイド６１Ａを介してエンドプレート１２に取り付けられる点で、第一実施例に係る竪型射出成形機１００と異なる。なお、竪型射出成形機１００Ａは、その他の点で第一実施例に係る竪型射出成形機１００と共通する。そのため、同一の或いは対応する構成要素については、第一実施例で用いた参照番号と同じ参照番号を用い、その説明を省略する。
【００５４】
なお、図６は、エンドプレート１２に対するタイバー１３ｂの鉛直下方への突出量が許容最大値Ｄｍａｘに達した状態（型厚を最も小さくした状態）を示す。また、図７は、その突出量が許容最小値Ｄｍｉｎに達した状態（型厚を最も大きくした状態）を示す。すなわち、図７は、図６の状態から、型厚調整装置５０によって型厚調整用従動ギア５４ｂ及び型厚調整用ナット５２ｂが矢印ＡＲ３で示す方向に回転させられ、矢印ＡＲ４で示すように被検出部６４Ａがエンドプレート１２に対して相対的に移動した（エンドプレート１２から遠ざかった）状態を示す。
【００５５】
型厚調整制限装置６０Ａは、図７で示すように、第二近接センサ６３Ａで被検出部６４Ａを検出し、型厚調整装置５０により型厚を大きくした結果、エンドプレート１２に対するタイバー１３ｂの鉛直下方への突出量が許容最小値Ｄｍｉｎになったことを検出すると、型厚調整装置５０による増大調整を停止させる。
【００５６】
具体的には、型厚調整制限装置６０Ａの第二近接センサ６３Ａは、その突出量が許容最小値Ｄｍｉｎに達した旨を表す信号を制御装置１４に対して出力し、その信号を受信した制御装置１４は、型厚調整装置５０の型厚調整用モータ５１に対して制御信号を出力し、型厚調整用モータ５１の回転を停止させる。
【００５７】
同様に、型厚調整制限装置６０Ａは、図６で示すように、第一近接センサ６２Ａで被検出部６４Ａを検出し、型厚調整装置５０により型厚を小さくした結果、エンドプレート１２に対するタイバー１３ｂの鉛直下方への突出量が許容最大値Ｄｍａｘになったことを検出すると、型厚調整装置５０による調整を停止させる。
【００５８】
具体的には、型厚調整制限装置６０Ａの第一近接センサ６２Ａは、その突出量が許容最大値Ｄｍａｘに達した旨を表す信号を制御装置１４に対して出力し、その信号を受信した制御装置１４は、型厚調整装置５０の型厚調整用モータ５１に対して制御信号を出力し、型厚調整用モータ５１の回転を停止させる。
【００５９】
以上により、本実施例に係る竪型射出成形機１００Ａは、第一実施例に係る竪型射出成形機１００と同様の効果を実現させることができる。
【００６０】
また、竪型射出成形機１００Ａは、被検出部６４Ａをタイバー１３ｂの下端部に取り付ける代わりにタイバー１３ｂの中間部に取り付けるので、被検出部６４をタイバー１３ｂの下端部に取り付ける場合に比べ、全体的に下側に配置することができる。その結果、竪型射出成形機１００Ａは、全高及びテーブル高さを低くすることができる。
【００６１】
以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなしに上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【００６２】
例えば、上述の実施例において、竪型射出成形機１００、１００Ａは、鉛直軸周りを回転するロータリテーブル１８を備えた竪型射出成形機であるが、ロータリテーブル１８を備えない竪型射出成形機であってもよい。
【００６３】
また、型厚調整制限装置６０、６０Ａは、検出部（例えば、近接センサ６２、６３、６２Ａ、６３Ａである。）がエンドプレート１２及びタイバー１３ｂのうちの一方に取り付けられ、被検出部６４、６４Ａがエンドプレート１２及びタイバー１３ｂのうちの他方に取り付けられる構成を採用する。しかしながら、型厚調整制限装置６０、６０Ａは、型厚調整の際に互いに相対的に変位し、型締めの際に一緒に変位する（互いに相対的に変位しない）２部材であれば、エンドプレート１２及びタイバー１３ｂ以外の他の２部材を取り付け位置として採用するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１０・・・固定プラテン  １１・・・可動プラテン  １２・・・エンドプレート  １３ａ〜１３ｃ・・・タイバー  １４・・・制御装置  １５・・・上側金型  １６ａ、１６ｂ・・・下側金型  １７・・・型締用サーボモータ  １８・・・ロータリテーブル  ２０・・・トグル機構  ３０・・・減速機構  ３１・・・型締用駆動プーリ  ３２・・・型締用従動プーリ  ３３・・・無端ベルト  ４０・・・射出装置  ５０・・・型厚調整装置  ５１・・・型厚調整用モータ  ５２ａ〜５２ｃ・・・型厚調整用ナット  ５３・・・型厚調整用駆動ギア  ５４ａ〜５４ｃ・・・型厚調整用従動ギア  ５５・・・型厚調整用大型従動ギア  ５６・・・エンコーダ  ６０、６０Ａ・・・型厚調整制限装置  ６１、６１Ａ・・・近接センサ用ガイド  ６２、６２Ａ・・・第一近接センサ  ６３、６３Ａ・・・第二近接センサ  ６４、６４Ａ・・・被検出部  １００、１００Ａ・・・竪型射出成形機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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