(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板を積層して交互に空気通路と冷却水通路とを形成したコアと、
前記コアを収容するケースと、
前記コアに挿入され、該コア内に形成された各層の冷却水通路に冷却水を分配供給する複数の水冷配管と、
前記複数の水冷配管が一つの繋がった配管となるように溶接される配管溶接部と、を備え、
前記配管溶接部は、前記ケース外に設けられ、
前記ケースは、その端部に、切り欠かれたようなスリットが設けられている、ことを特徴とする熱処理装置用熱交換器。
【請求項２】
前記コアは、前記ケース内に吊された状態で保持されている、ことを特徴とする請求項１に記載の熱処理装置用熱交換器。
【請求項３】
前記コアの上流側に整流板が配置されている、ことを特徴とする請求項１または２に記載の熱処理装置用熱交換器。
【請求項４】
前記冷却水通路内の冷却水は、前記空気通路の下流側から上流側に向かって流れる、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の熱処理装置用熱交換器。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の熱処理装置用熱交換器を備える、ことを特徴とする熱処理装置。
【請求項６】
前記熱交換器の下流側に、該熱交換器から排出される空気の温度を測定する測定ポートを有する、ことを特徴とする請求項５に記載の熱処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱処理装置用熱交換器、及び、これを備えた熱処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造においては、被処理体、例えば、半導体ウエハにＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）などの処理を施す熱処理装置が用いられている。熱処理装置は、半導体ウエハを収容する処理容器と、この処理容器の周囲を覆うように設けられたヒータとを備え、ヒータにより処理容器内が所定の温度に加熱された状態で半導体ウエハが熱処理される。このような熱処理装置では、熱処理後に処理容器から放出される空気が高温であることから、機器保護のため、放出された空気の温度を下げる熱交換器が用いられている。
【０００３】
このような熱交換器は、常温から高温までの急激な温度変化が繰り返されることから、熱負荷に強いものが求められており、熱負荷に対する耐久性の向上を図るように種々の提案がなされている。例えば、特許文献１では、波状薄板を積層して交互に隣接する空気通路と冷却水通路を形成したコアと、コアの冷却水通路に冷却水を流通させる水冷配管を接続するための水冷配管接続部と、コアを収容しその空気通路に空気を流通させる排気配管を接続するための排気配管接続部を有するケースとを備え、コアとケースの熱膨張差を吸収するためにケース内にコアを移動自在に設け、コアの疲労破壊及び疲労破壊によるコアからの漏水を防止し、耐久性の向上を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４４１１３４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、このような熱交換器では、より熱負荷に強いものが求められている。さらに、熱交換器の搬送、取り付け作業等における振動、衝撃による負荷に強いものが求められている。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、熱負荷、及び、振動、衝撃による負荷に強い熱処理装置用熱交換器、及び、これを備えた熱処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点にかかる熱処理装置用熱交換器は、
薄板を積層して交互に空気通路と冷却水通路とを形成したコアと、
前記コアを収容するケースと、
前記コアに挿入され、該コア内に形成された各層の冷却水通路に冷却水を分配供給する複数の水冷配管と、
前記複数の水冷配管が一つの繋がった配管となるように溶接される配管溶接部と、を備え、
前記配管溶接部は、前記ケース外に設けられ、
前記ケースは、その端部に、切り欠かれたようなスリットが設けられている、ことを特徴とする。
【０００８】
前記コアは、前記ケース内に吊された状態で保持されていることが好ましい。
【０００９】
前記コアの上流側に整流板が配置されていることが好ましい。
前記冷却水通路内の冷却水は、前記空気通路の下流側から上流側に向かって流れることが好ましい。
【００１０】
本発明の第２の観点にかかる熱処理装置は、
本発明の第１の観点にかかる熱処理装置用熱交換器を備える、ことを特徴とする。
【００１１】
前記熱交換器の下流側に、該熱交換器から排出される空気の温度を測定する測定ポートを有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、熱負荷、及び、振動、衝撃による負荷に強い熱処理装置用熱交換器、及び、これを備えた熱処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の熱処理装置を示す図である。
【図２】熱交換器の構造を示す図である。
【図３】熱交換器の内部構造を示す図である。
【図４】ケースの外観を示す図である。
【図５】制御部の構成を示す図である。
【図６】水冷配管の配置によるケース温度の違いを示す図である。
【図７】他の実施の形態の熱処理装置を示す図である。
【図８】他の実施の形態の熱処理装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の熱処理装置用熱交換器、及び、これを備えた熱処理装置について、図面を参照しつつ説明する。なお、本実施の形態では、熱処理装置として、バッチ式の縦型熱処理装置を用いた場合を例に本発明を説明する。図１は、本発明の熱処理装置を示す図である。
【００１５】
図１に示すように、熱処理装置１は、反応室を形成する反応管２を備えている。反応管２は、例えば、長手方向が垂直方向に向けられた略円筒状に形成されている。反応管２は、耐熱及び耐腐食性に優れた材料、例えば、石英により形成されている。
【００１６】
反応管２の上端には、上端側に向かって縮径するように略円錐状に形成された頂部３が設けられている。頂部３の中央には反応管２内のガスを排気するための排気口４が設けられ、排気口４には排気管５が気密に接続されている。排気管５には、図示しないバルブ、真空ポンプなどの圧力調整機構が設けられ、反応管２内を所望の圧力（真空度）に制御する。
【００１７】
反応管２の下方には、蓋体６が配置されている。蓋体６は、耐熱及び耐腐食性に優れた材料、例えば、石英により形成されている。また、蓋体６は、図示しないボートエレベータにより上下動可能に構成されている。そして、ボートエレベータにより蓋体６が上昇すると、反応管２の下方側（炉口部分）が閉鎖され、ボートエレベータにより蓋体６が下降すると、反応管２の下方側（炉口部分）が開口される。
【００１８】
また、蓋体６の上方には、被処理体、例えば、半導体ウエハＷを収容するウエハボート７が設けられている。ウエハボート７は、半導体ウエハＷを垂直方向に所定の間隔をおいて複数枚収容可能に構成されている。ウエハボート７は、耐熱及び耐腐食性に優れた材料、例えば、石英により形成されている。また、ウエハボート７は、下部中央部に支柱８を有し、支柱８が蓋体６の中央部に設けられた回転導入機構９に接続されている。蓋体６の中央部には炉口部分からの放熱を抑制する手段として面状の加熱ヒータや遮熱板を備えたサーモプラグ１０が支柱８と干渉しない状態で設けられている。
【００１９】
また、反応管２の周囲には、反応管２を取り囲むように、例えば、抵抗発熱体からなる昇温用ヒータ１１が設けられている。この昇温用ヒータ１１により反応管２の内部が所定の温度に加熱され、この結果、半導体ウエハＷが所定の温度に加熱される。なお、昇温用ヒータ１１としては、金属製（例えば、ＳＵＳ製）の水冷ジャケットからなる円筒状のヒータ本体と、ヒータ本体の内周に配設されたカーボンワイヤ式のヒータエレメント（図示省略）とを備えるものであってもよい。
【００２０】
反応管２の下端近傍の側壁には、複数の処理ガス導入管１２が挿通（接続）されている。処理ガス導入管１２には、図示しない処理ガス供給源が接続されており、処理ガス供給源から処理ガス導入管１２を介して所望量の処理ガスが反応管２内に供給される。このような処理ガスとしては、成膜用ガス、パージガス等がある。
【００２１】
また、熱処理装置１には、強制空冷機構２０が設けられている。本実施の形態では、強制空冷機構２０は、昇温用ヒータ１１及び昇温用ヒータ１１内の反応管２を強制冷却する。強制空冷機構２０は、送風機２１と、排気配管２２と、工場排気系２３と、排気ファン２４と、熱交換器２５とを備えている。送風機２１は、常温（室温）の空気を昇温用ヒータ１１内に送風する。排気配管２２は、昇温用ヒータ１１内に接続されている。工場排気系２３は、排気配管２２に接続されている。排気ファン２４は、排気配管２２と工場排気系２３との間に配設されている。そして、排気ファン２４を駆動することにより、排気配管２２から排気される空気を、例えば、微減圧で吸引し、工場排気系２３に排気する。
【００２２】
熱交換器２５は、排気配管２２と工場排気系２３との間であって、排気ファン２４の上流側に配設されている。熱交換器２５は、排気配管２２から排気される高温で多量の空気を常温（例えば、２５〜３０℃程度）の冷却水と熱交換させて冷却する。図２は熱交換器２５の構造を示す図である。図３は熱交換器２５の内部構造を示す図である。図４は熱交換器２５のケース２５２の外観を示す図である。
【００２３】
図２及び図３に示すように、熱交換器２５は、コア２５１を収容するケース２５２と、水冷配管接続部２５３ａ、２５３ｂを有し、ケース２５２等を保護する保護部２５４と、を備えている。
【００２４】
ケース２５２は、両端が開放された角筒状の胴部２５２ａと、胴部２５２ａの両端に設けられた裁頭角錐状の空気入口ヘッダー部（分配管）２５２ｂ及び空気出口ヘッダー部（集合管）２５２ｃとから構成されている。ヘッダー部２５２ｂ，２５２ｃには、排気配管２２を接続するための排気配管接続部（フランジ）２５６ａ、２５６ｂが設けられている。また、胴部２５２ａには、コア２５１が収容されている。このため、排気配管２２からの高温な空気は、排気配管接続部２５６ａ、ヘッダー部２５２ｂを介して胴部２５２ａ（コア２５１）に供給されることにより冷却される。そして、冷却された空気が、ヘッダー部２５２ｃ、排気配管接続部２５６ｂを介してケース２５２外に排気される。
【００２５】
ここで、コア２５１の上流側及び下流側に整流板（バッファ板）が配置されていることが好ましい。整流板を配置することにより、コア２５１内を流れる高温な空気を効率的に冷却できるためである。特に、コア２５１の上流側に整流板を配置することにより、排気配管２２からの高温な空気が、コア２５１の各空気通路に均等に供給され、効率的に冷却することができる。
【００２６】
コア２５１は、薄板（フィン）２５５を積層して交互に空気通路と冷却水通路とを形成した構造に構成されている。この空気通路に排気配管２２からの高温な空気が供給され、冷却水通路に後述する水冷配管２５７からの冷却水が供給され、両者が熱交換することによりコア２５１の空気通路内の高温の空気が冷却される。薄板２５５は、その厚さが、例えば、０．３ｍｍ程度で、耐熱性及び耐食性に優れた材質、例えば、ＳＵＳ３１６Ｌを用いることが好ましい。ケース２５２は、コア２５１ほどの耐食性を要求されないため、例えば、ＳＵＳ３０４から形成されていることが好ましい。また、薄板２５５は、波状薄板であることが好ましい。この場合、積層方向に隣り合う薄板２５５は、この波が互いに交差するように角度をずらして配置され、この交差した部分がロウ付けにより接合される。
【００２７】
図３に示すように、コア２５１及びケース２５２には、各層の冷却水通路に冷却水を分配供給する複数の水冷配管２５７が挿通（圧入）されている。複数の水冷配管２５７は、配管溶接部２５７ａにより一つの繋がった配管となるように溶接され、溶接された配管の一端が水冷配管接続部２５３ａに接続され、他端が水冷配管接続部２５３ｂに接続されている。水冷配管接続部２５３ａは図示しない冷却水入口に接続され、水冷配管接続部２５３ｂは図示しない冷却水出口に接続されていることが好ましい。この場合、冷却水入口から水冷配管接続部２５３ａ、水冷配管２７５を介して各層の冷却水通路に冷却水を分配され、分配された冷却水が各層の冷却水通路、水冷配管２５７、水冷配管接続部２５３ｂを介して冷却水出口に排出される。このように冷却水通路内の冷却水が、高温な空気が供給される空気通路の下流側から上流側に向かって流れることにより、空気通路内を流れる高温な空気を効率良く冷却することができる。
【００２８】
図４に示すように、保護部２５４は、ケース２５２の胴部２５２ａを覆うように形成されている。保護部２５４は、水冷配管接続部２５３ａ、２５３ｂを有し、水冷配管２５７及び配管溶接部２５７ａを保護する。ここで、図３に示すように、水冷配管２５７の配管溶接部２５７ａは、ケース２５２（コア２５１）の外であって、保護部２５４内に配置されている。このため、配管溶接部２５７ａにはコア２５１の高温の空気と接触せず、一般的に熱劣化しやすい配管溶接部２５７ａの劣化が抑制される。この結果、配管溶接部２５７ａからの熱劣化による漏水等を防ぐことができる。
【００２９】
また、図３及び図４に示すように、保護部２５４には、複数の水冷配管２５７とともにケース２５２及びコア２５１に圧入された圧入棒２５８が設けられている。この圧入棒２５８及び複数の水冷配管２５７により、コア２５１はケース２５２の胴部２５２ａ内に保持されている。このように、コア２５１は、水冷配管２５７及び圧入棒２５８に吊された状態で、ケース２５２の胴部２５２ａ内に収容される。このように、コア２５１が水冷配管２５７及び圧入棒２５８に吊された状態でケース２５２内に収容されているので、コア２５１とケース２５２との熱膨張差による応力による影響を軽減することができる。さらに、熱交換器２５の搬送及び取り付け作業での振動、衝撃によるコア２５１にかかる負荷を軽減することができる。
【００３０】
さらに、図４に示すように、水冷配管２５７は、ケース２５２を側方から見た状態で、千鳥状となるようにケース２５２に圧入（配置）されている。このため、コア２５１の空気通路内を流れる高温な空気を効率良く冷却できる。
【００３１】
また、図４に示すように、ケース２５２には、その上端から中央部に延びるように形成されたスリット２５９が設けられている。このため、例えば、水冷配管２５７や薄板２５５に熱応力による割れ、変形等の大きな力をスリット２５９がさらに引き裂かれることにより吸収し、水冷配管２５７や薄板２５５を保護することができる。スリット２５９は、ケース２５２の端部に、切り欠かれたように形成されていればよく、その形状、長さが特に制限されるものではない。
【００３２】
また、熱処理装置１は、反応管２内のガス流量、圧力、処理雰囲気の温度といった処理パラメータを制御するための制御部（コントローラ）５０を備えている。制御部５０は、ＭＦＣ、圧力調整部、昇温用ヒータ１１の電力コントローラ等に制御信号を出力する。図５に制御部５０の構成を示す。
【００３３】
図５に示すように、制御部５０は、レシピ記憶部５１と、ＲＡＭ５２と、Ｉ／Ｏポート５３と、ＣＰＵ５４と、これらを相互に接続するバス５５と、から構成されている。
【００３４】
レシピ記憶部５１は、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、ハードディスクなどから構成され、この熱処理装置１で実行される成膜処理の種類に応じて、制御手順を定めるプロセス用レシピと、ＣＰＵ５４の動作プログラムとが記憶されている。レシピ記憶部５１には、この熱処理装置１で実行される処理の種類に応じて、制御手順を定めるプロセス用レシピが記憶されている。プロセス用レシピは、ユーザが実際に行う処理（プロセス）毎に用意されるレシピであり、反応管２への半導体ウエハＷのロードから、処理済みの半導体ウエハＷをアンロードするまでの、各部の温度の変化、反応管２内の圧力変化、ガスの供給の開始及び停止のタイミング、供給量などを規定する。
【００３５】
ＲＡＭ５２は、ＣＰＵ５４のデータエリアなどとして機能する。また、ＣＰＵ５４が動作している間、その動作プログラムが置かれることも多い。
【００３６】
Ｉ／Ｏポート５３は、温度、圧力、ガスの流量に関する測定信号をＣＰＵ５４に供給すると共に、ＣＰＵ５４が出力する制御信号を各部（圧力調整部、昇温用ヒータ１１の電力コントローラ、ＭＦＣ等）へ出力する。
【００３７】
ＣＰＵ（Central Processing Unit)５４は、制御部５０の中枢を構成し、レシピ記憶部５１に記憶された動作プログラムを実行し、レシピ記憶部５１に記憶されているプロセス用レシピに沿って、熱処理装置１の動作を制御する。
バス５５は、各部の間で情報を伝達する。
【００３８】
次に、以上のように構成された熱交換器２５を備える熱処理装置１を用いた昇温用ヒータ１１及び昇温用ヒータ１１内の反応管２の強制冷却について説明する。なお、熱処理装置１を構成する各部の動作は、制御部５０（ＣＰＵ５４）により制御されている。
【００３９】
ＣＰＵ５４は、図示しない電力コントローラに電力を供給し、昇温用ヒータ１１を所望の温度に加熱し、反応管２内の半導体ウエハＷへの所定の処理を実行する。そして、所定の処理が終了すると、ＣＰＵ５４は、送風機２１を駆動して常温の空気を昇温用ヒータ１１内に送風するとともに、排気ファン２４を駆動することにより、排気配管２２から排気される空気を、例えば、微減圧で吸引し、工場排気系２３に排気する。これにより、排気配管２２から排気された高温の空気が熱交換器２５の排気配管接続部２５６ａ、ヘッダー部２５２ｂを介してコア２５１の各層の空気通路に供給される。
【００４０】
また、ＣＰＵ５４は、例えば、図示しない冷却水入口に接続されているマスフローコントローラ（ＭＦＣ）を制御して冷却水入口から所定の流量の冷却水を供給する。これにより、冷却水入口からの冷却水が熱交換器２５の水冷配管接続部２５３ａ、水冷配管２７５を介してコア２５１の各層の冷却水通路に分配、供給される。
【００４１】
この結果、コア２５１の各層の空気通路に供給される高温の空気と、コア２５１の各層の冷却水通路に供給される冷却水とが熱接触し、空気通路を流れる高温の空気が冷却水通路を流れる冷却水と熱交換されて冷却する。この冷却された空気が、ヘッダー部２５２ｃ、排気配管接続部２５６ｂを介して熱交換器２５外に排気される。なお、冷却水通路を流れる冷却水は、水冷配管２５７、水冷配管接続部２５３ｂを介して冷却水出口に排出される。
【００４２】
このような昇温用ヒータ１１及び昇温用ヒータ１１内の反応管２の強制冷却について高負荷試験を複数回行い、その効果を確認した。今までのところ配管溶接部２５７ａ等から漏水等の不具合は生じておらず、熱負荷、及び、振動、衝撃による負荷に強い熱処理装置用熱交換器、及び、これを備えた熱処理装置であることを確認した。
【００４３】
また、水冷配管２５７を、ケース２５２を側方から見た状態で、千鳥状となるようにケース２５２に圧入した場合（図６（ａ））、及び、並列となるようにケース２５２に圧入した場合（図６（ｂ））のケース２５２の温度を測定した。この結果、水冷配管２５７を、ケース２５２を側方から見た状態で、千鳥状となるようにケース２５２に圧入することにより、コア２５１の空気通路内を流れる高温な空気を効率良く冷却できることが確認できた。
【００４４】
さらに、コア２５１の上流側及び下流側に整流板を配置し、熱交換器２５から排出される空気の温度を測定したところ、整流板を配置することにより熱交換器２５から排出される空気の温度が大きく低下したことが確認できた。特に、コア２５１の上流側に整流板を配置することにより熱交換器２５から排出される空気の温度が大きく低下したことが確認できた。また、整流板の形状、コア２５１との距離を変えた場合、コア２５１の上流側であって、コア２５１近傍に円形の整流板を配置することにより、他の形状の整流板やコア２５１からの距離を離して整流板を配置した場合に比べて、熱交換器２５から排出される空気の温度を最大で４０℃近く低下できることが確認できた。このため、コア２５１の上流側に配置される整流板は、コア２５１近傍に配置されることが好ましく、その形状は円形であることが好ましい。
【００４５】
以上説明したように、本実施の形態によれば、水冷配管２５７の配管溶接部２５７ａがコア２５１外に配置されているので、配管溶接部２５７ａにはコア２５１の高温の空気と接触せず、配管溶接部２５７ａの劣化が抑制される。このため、配管溶接部２５７ａからの熱劣化による漏水等を防ぐことができる。
【００４６】
また、本実施の形態によれば、コア２５１が水冷配管２５７及び圧入棒２５８に吊された状態で、ケース２５２内に収容されているので、コア２５１とケース２５２との熱膨張差による応力による影響を軽減することができる。さらに、熱交換器２５の搬送及び取り付け作業での振動、衝撃によるコア２５１にかかる負荷を軽減することができる。
【００４７】
さらに、本実施の形態によれば、ケース２５２にスリット２５９が設けられているので、水冷配管２５７や薄板２５５を保護することができる。
【００４８】
また、本実施の形態によれば、コア２５１の上流側及び下流側に整流板が配置されているので、熱交換器２５から排出される空気の温度を大きく低下させることができる。
【００４９】
さらに、本実施の形態によれば、水冷配管２５７が、ケース２５２を側方から見た状態で、千鳥状となるようにケース２５２に圧入されているので、コア２５１の空気通路内を流れる高温な空気を効率良く冷却することができる。
【００５０】
このように、本実施の形態によれば、熱交換器２５にかかる熱負荷を軽減することができるので、熱交換器２５の材質の自由度が増える。また、熱交換器２５の寿命を延ばすことができる。さらに、熱交換器２５に供給される高温の空気がケース２５２と接触しないので、外気への熱放出が抑制される。
【００５１】
なお、本発明は、上記の実施の形態に限られず、種々の変形、応用が可能である。以下、本発明に適用可能な他の実施の形態について説明する。
【００５２】
上記実施の形態では、強制空冷機構２０が昇温用ヒータ１１及び昇温用ヒータ１１内の反応管２を強制冷却する場合を例に本発明を説明したが、例えば、図７に示すように、排気管５に強制空冷機構２０が接続され、熱交換器２５が排気管５から排出された高温の空気を強制冷却するものであってもよい。
【００５３】
また、図８に示すように、熱交換器２５の上流側にプレクーラ３０を設けてもよい。この場合、熱交換器２５及び排気ファン２４を保護することができる。プレクーラ３０は、簡易的に排気配管２２からの高温な空気を冷却するものであり、その基本構造は、例えば、薄板（フィン）を積層して交互に空気通路と冷却水通路とを形成した構造であり、熱交換器２５の基本構造と同一である。
【００５４】
さらに、図８に示すように、熱交換器２５の下流側に、熱交換器２５から排出される空気の温度を測定する測定ポート２９を設けてもよい。この場合、測定ポート２９により測定された温度を制御部５０にフードバックさせることにより、送風機２１や排気ファン２４の風量を調節し、効率的な強制冷却を行うことができる。
【００５５】
上記実施の形態では、熱処理装置１として、単管構造のバッチ式熱処理装置の場合を例に本発明を説明したが、例えば、反応管２が内管と外管とから構成された二重管構造のバッチ式縦型熱処理装置に本発明を適用することも可能である。また、被処理体は半導体ウエハＷに限定されるものではなく、例えば、ＬＣＤ用のガラス基板等にも適用することができる。
【００５６】
本発明の実施の形態にかかる制御部５０は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭなど）から当該プログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する制御部５０を構成することができる。
【００５７】
そして、これらのプログラムを供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給してもよい。この場合、例えば、通信ネットワークのダウンロードページに当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して搬送波に重畳して提供してもよい。そして、このように提供されたプログラムを起動し、ＯＳの制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、熱処理装置用熱交換器、及び、これを備えた熱処理装置に有用である。
【符号の説明】
【００５９】
１  熱処理装置
２  反応管
３  頂部
４  排気口
５  排気管
６  蓋体
７  ウエハボート
８  支柱
９  回転導入機構
１０  サーモプラグ
１１  昇温用ヒータ
１２  処理ガス導入管
２０  強制空冷機構
２１  送風機
２２  排気配管
２３  工場排気系
２４  排気ファン
２５  熱交換器
２５１  コア
２５２  ケース
２５２ａ  胴部
２５２ｂ  空気入口ヘッダー部
２５２ｃ  空気出口ヘッダー部
２５３ａ、２５３ｂ  水冷配管接続部
２５４  保護部
２５５  薄板
２５６ａ、２５６ｂ  排気配管接続部
２５７  水冷配管
２５７ａ  配管溶接部
２５８  圧入棒
２５９  スリット
５０  制御部
５１  レシピ記憶部
５２  ＲＡＭ
５３  Ｉ／Ｏポート
５４  ＣＰＵ
５５  バス
Ｗ  半導体ウエハ
【図１】
0005705717.tif 000002
【図２】
0005705717.tif 000003
【図３】
0005705717.tif 000004
【図４】
0005705717.tif 000005
【図５】
0005705717.tif 000006
【図７】
0005705717.tif 000007
【図８】
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【図６】
0005705717.tif 000009