(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットにおいて、
基板と、
前記基板に実装されている複数個の半導体型光源の発光チップと、
前記基板に実装されていて、前記発光チップの発光を制御する制御素子と、
前記基板に実装されていて、前記制御素子を介して前記発光チップに給電する配線素子と、
前記基板に埋設されていて、かつ、前記配線素子と電気的に接続されている導電金属部材と、
前記導電金属部材に機械的にかつ電気的に接続されていて、前記発光チップに給電する給電部材と、
前記基板が取り付けられていて、前記基板で発生する熱を外部に放射させる放熱部材と、
前記基板のうち前記発光チップに対応する箇所に埋設されていて、前記発光チップで発生する熱を前記放熱部材に伝導させる導熱金属部材と、
を備え、
前記導熱金属部材は、板形状をなす、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項２】
前記基板の一面には、前記発光チップ、前記制御素子および前記配線素子が実装されている実装面が設けられていて、
前記基板の他面には、当接面が設けられていて、
前記導熱金属部材の一面は、前記基板の一部の層により覆われていて、
前記導熱金属部材の他面と前記基板の前記当接面とは、面一であり、
前記放熱部材の一端部の上面には、当接面が設けられていて、
前記放熱部材の前記当接面には、前記基板の前記当接面および前記導熱金属部材の他面が相互に当接されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項３】
半導体型光源を光源とする車両用灯具において、
灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、
前記灯室内に配置されている前記請求項１または２に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと、
を備える、ことを特徴とする車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットに関するものである。また、この発明は、半導体型光源を光源とする車両用灯具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の光源ユニットは、従来からある（たとえば、特許文献１）。以下、従来の光源ユニットについて説明する。従来の光源ユニットは、ベース部に複数のＬＥＤチップをアレイ状（縦横）に設け、かつ、ベース部に複数のプリント配線部を設け、ＬＥＤチップとプリント配線部とにワイヤをボンディングしてなるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２１２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の光源ユニットは、ベース部に複数のＬＥＤチップの発光を制御する制御素子および複数のＬＥＤチップに給電する給電部材を設けると、ベース部すなわち光源ユニットが大型化する傾向にある。かかる光源ユニットにおいては、バルブタイプの光源ユニットとほぼ同等の大きさに小型化することが重要である。
【０００５】
この発明が解決しようとする課題は、光源ユニットを小型化することが重要であるという点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明（請求項１にかかる発明）は、基板と、基板に実装されている複数個の半導体型光源の発光チップと、基板に実装されていて発光チップの発光を制御する制御素子と、基板に実装されていて制御素子を介して発光チップに給電する配線素子と、基板に埋設されていて（埋め込まれていて）かつ配線素子と電気的に接続されている導電金属部材と、導電金属部材に機械的にかつ電気的に接続されていて発光チップに給電する給電部材と、基板が取り付けられていて基板で発生する熱を外部に放射させる放熱部材と、基板のうち発光チップに対応する箇所に埋設されていて発光チップで発生する熱を放熱部材に伝導させる導熱金属部材と、を備え、導熱金属部材が、板形状をなす、ことを特徴とする。
【０００７】
この発明（請求項２にかかる発明）は、基板の一面には、発光チップ、制御素子および配線素子が実装されている実装面が設けられていて、基板の他面には、当接面が設けられていて、導熱金属部材の一面が、基板の一部の層により覆われていて、導熱金属部材の他面と基板の前記当接面とが、面一であり、放熱部材の一端部の上面には、当接面が設けられていて、放熱部材の当接面には、基板の当接面および導熱金属部材の他面が相互に当接されている、ことを特徴とする。
【０００８】
この発明（請求項３にかかる発明）は、灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、灯室内に配置されている前記請求項１または２に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと、を備える、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、配線素子と給電部材とを電気的に接続する仲介部材としての導電金属部材を基板に埋設するので、導電金属部材の基板の実装面における占有面積を大幅に縮小することができる。これにより、基板を小型化、すなわち、光源ユニット自体を小型化することができる。
【００１０】
しかも、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、導電金属部材を基板に埋設するので、導電金属部材と基板とを一体構造で製造することができる。この結果、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、導電金属部材に給電部材を機械的に接続することにより、導電金属部材を介して基板と給電部材との相対位置精度を向上させることができる。これにより、基板（光源部）側の発光チップを給電部材（ソケット部および光学部品としてのカバー部）側に対して高精度に位置決めすることができるので、光学性能を向上させることができ、かつ、光学性能のばらつきを低減することができる。
【００１１】
その上、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、導電金属部材が基板に埋設されているので、基板と別個の導電金属部材と比較して、導電金属部材を基板に組み付ける工程を省略することができる。
【００１２】
この発明（請求項１、２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、導熱金属部材により、発光チップで発生する熱を基板から放熱部材に伝導させることができる。この結果、この発明（請求項１、２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、基板の熱伝導率を導熱金属部材の熱伝導率の分上げることができ、その熱伝導率を上げた分、基板および放熱部材の大きさを小さくすることができる。これにより、光源ユニット自体を小型化することができる。
【００１３】
この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具は、前記の課題を解決するための手段により、前記の請求項１または２に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと同様の効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施形態、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態を示し、光源ユニットを車両用灯具に組み付けた状態の縦断面図（垂直断面図）である。
【図２】図２は、光源ユニットの光源部とソケット部とを組み付けた状態を示す平面図である。
【図３】図３は、光源ユニットの光源部とソケット部の絶縁部材および放熱部材および給電部材とを示す分解斜視図である。
【図４】図４は、光源ユニットの光源部とソケット部とを示す分解斜視図である。
【図５】図５は、光源ユニットの光源部とソケット部とを組み付けた状態を示す斜視図である。
【図６】図６は、光源ユニットの光源部を示す縦断面図（垂直断面図）である。
【図７】図７は、図２におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図８】図８は、光源ユニットの光源部の基板を示す拡大平面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施形態（実施例）およびこの発明にかかる車両用灯具の実施形態（実施例）を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。なお、図２〜図７中においては、制御素子および配線素子の図示を省略してある。
【００１６】
（構成の説明）
以下、この実施形態における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットおよびこの実施形態における車両用灯具の構成について説明する。図１において、符号１００は、この実施形態における車両用灯具である。図８において、符号「Ｘ−Ｘ」は、前記車両用灯具１００を車両（図示せず）に装備した際の水平方向（左右方向）であり、かつ、符号「Ｙ−Ｙ」は、前記水平方向Ｘ−Ｘと直交する垂直方向（上下方向）である。
【００１７】
（車両用灯具１００の説明）
前記車両用灯具１００は、この例では１灯式のテール・ストップランプである。すなわち、前記車両用灯具１００は、１灯（１個のランプ、１個の灯具）でテールランプ機能とストップランプ機能とを併用するものである。前記車両用灯具１００は、車両（図示せず）の後部の左右にそれぞれ装備される。前記車両用灯具１００は、図示しない他のランプ機能（たとえば、バックアップランプ機能、ターンシグナルランプ機能）と組み合わせられてリヤコンビネーションランプを構成する場合がある。
【００１８】
前記車両用灯具１００は、図１に示すように、ランプハウジング１０１およびランプレンズ１０２およびリフレクタ１０３と、半導体型光源を光源とする光源ユニット、すなわち、この実施形態における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット１と、前記光源ユニット１の前記半導体型光源の駆動回路（図示せず）と、を備えるものである。
【００１９】
前記ランプハウジング１０１は、たとえば、光不透過性の部材（例えば、樹脂部材）から構成されている。前記ランプハウジング１０１は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプハウジング１０１の閉塞部には、透孔１０４が設けられている。前記透孔１０４は、円形形状をなす。前記透孔１０４の縁には、複数個の凹部（図示せず）と複数個のストッパ部（図示せず）とがほぼ等間隔に設けられている。
【００２０】
前記ランプレンズ１０２は、たとえば、光透過性の部材（例えば、透明樹脂部材やガラス部材）から構成されている。前記ランプレンズ１０２は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプレンズ１０２の開口部の周縁部と前記ランプハウジング１０１の開口部の周縁部とは、水密に固定されている。前記ランプハウジング１０１および前記ランプレンズ１０２により、灯室１０５が区画されている。
【００２１】
前記リフレクタ１０３は、前記光源ユニット１から放射される光を焦点Ｆ（図２参照）に集光するように配光制御する配光制御部である。前記リフレクタ１０３は、前記灯室１０５内に配置されていて、かつ、前記ランプハウジング１０１などに固定されている。前記リフレクタ１０３は、たとえば、光不透過性の部材（例えば、樹脂部材や金属部材）から構成されている。前記リフレクタ１０３は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記リフレクタ１０３の閉塞部には、透孔１０６が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４と連通するように設けられている。前記リフレクタ１０３の内面には、反射面１０７が設けられている。なお、前記リフレクタ１０３は、前記ランプハウジング１０１と別個の部材からなるものであるが、ランプハウジングと一体のリフレクタの場合であっても良い。この場合においては、ランプハウジングの一部に反射面を設けてリフレクタ機能を設けるものである。
【００２２】
（光源ユニット１の説明）
前記光源ユニット１は、図２〜図８に示すように、光源部１０と、ソケット部１１と、光学部品としてのカバー部１２と、を備える。前記光源部１０および前記カバー部１２は、前記ソケット部１１の一端部（上端部）に取り付けられている。前記光源部１０は、前記カバー部１２によりカバーされている。
【００２３】
前記光源ユニット１は、図１に示すように、前記車両用灯具１００に装備されている。すなわち、前記ソケット部１１が前記ランプハウジング１０１にパッキン（Ｏリング）１０８を介して着脱可能に取り付けられている。前記光源部１０および前記カバー部１２が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４および前記リフレクタ１０３の前記透孔１０６を経て前記灯室１０５内であって、前記リフレクタ１０３の前記反射面１０７側に配置されている。
【００２４】
（光源部１０の説明）
前記光源部１０は、図２〜図８に示すように、基板３と、前記半導体型光源の複数個この例では５個の発光チップ４０、４１、４２、４３、４４（以下、「４０〜４４」と記載する場合がある）と、制御素子としての抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよびダイオードＤＳ、ＤＴと、配線素子としての導体５１、５２、５３、５４、５５、５６（以下、「５１〜５６」と記載する場合がある）およびワイヤ６および導電性接着剤（図示せず）および実装パッド６０およびワイヤパッド６１と、導電金属部材１７と、導熱金属部材１７０と、包囲壁部材１８と、封止部材１８０と、を備えるものである。
【００２５】
（基板３の説明）
前記基板３は、この例では、セラミックからなる。前記基板３は、図２〜図８に示すように、平面（上）から見てほぼ八角形の板形状をなす。前記基板３は、図６に示すように、この例では、３層３００、３０１、３０２の積層構造をなす。一面（上面）側の層３００の厚さおよび他面（下面）側の層３０１の厚さは、たとえば、約５０μである。中間の層３０２の厚さは、上下の層よりも厚い。
【００２６】
前記基板３には、図示していないが、嵌合部としての固定兼位置決め（位置出し）用の嵌合孔（もしくは嵌合凹部）が少なくとも２個（この例では、２個）設けられている。前記基板３の３辺（右辺、左辺、下辺）のほぼ中央には、前記ソケット部１１の給電部材９１、９２、９３が挿通する挿通孔３１、３２、３３がそれぞれパンチングにより設けられている。前記基板３の一面（上面）には、平面の実装面３４が設けられている。前記基板３の他面（下面）には、平面の当接面３５が設けられている。なお、高反射部材のセラミック製の前記基板３の実装面３４に、さらに高反射塗料や高反射蒸着などの高反射面３０を設けても良い。
【００２７】
前記基板３の前記実装面３４には、前記５個の発光チップ４０〜４４および前記制御素子ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、ＤＳ、ＤＴおよび前記配線素子５１〜５６、６、６１、６２および前記包囲壁部材１８が実装されている（すなわち、印刷、焼成、蒸着、接着、嵌合などにより、設けられている）。
【００２８】
図６、図７に示すように、前記基板３には、前記導電金属部材１７と前記導熱金属部材１７０とがそれぞれ埋設されている。すなわち、前記基板３の前記挿通孔３１、３２、３３に対応する上面層３００と中間層３０２とには、パンチングにより凹部３０３が設けられている。前記凹部３０３中に前記導電金属部材１７が埋設されている。前記基板３の前記５個の発光チップ４０〜４４に対応する下面層３０１と中間層３０２とには、パンチングにより孔部３０４が設けられている。前記孔部３０４中に前記導熱金属部材１７０が埋設されている。
【００２９】
（発光チップ４０〜４４の説明）
前記５個の発光チップ４０〜４４からなる前記半導体型光源は、ＬＥＤ、ＥＬ（有機ＥＬ）などの自発光半導体型光源（この実施形態ではＬＥＤ）を使用する。前記発光チップ４０〜４４は、図２〜図８に示すように、平面（上、前記基板３の実装面３４に対して垂直方向）から見て微小な矩形（正方形もしくは長方形）形状の半導体チップ（光源チップ）からなり、この例では、ベアチップからなる。前記５個の発光チップ４０〜４４は、前記基板３に実装されている面以外の一正面および四側面から光を放射する。
【００３０】
前記５個の発光チップ４０〜４４は、図２〜図８に示すように、光学系の前記リフレクタ１０３の焦点Ｆ、および、前記光源ユニット１の前記ソケット部１１の中心（取付回転中心）Ｏ近傍に１個（４０）配置されていて、かつ、前記焦点Ｆおよび前記中心Ｏを中心とする円周上に４個（４１〜４４）ほぼ等間隔の隙間を開けて配置されている。
【００３１】
前記５個の発光チップ４０〜４４は、小電流が供給される発光チップであって、テールランプの光源である１個の発光チップ４０すなわち第１グループの発光チップ４０と、大電流（前記発光チップ４０に供給される電流と比較して大電流）が供給される発光チップであって、ストップランプの光源である４個の発光チップ４１〜４４すなわち第２グループの発光チップ４１〜４４と、に区分されている。
【００３２】
前記テールランプ機能（テールランプの光源）の１個の発光チップ４０は、前記焦点Ｆおよび前記中心Ｏであって、円周上に配置されている前記ストップランプ機能（ストップランプの光源）の４個の発光チップ４１〜４４の中心に配置されている。すなわち、前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０は、前記５個の発光チップ４０〜４４の真中に位置する。前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４は、順方向（電流が流れる方向）に直列に接続されている。
【００３３】
前記５個の発光チップ４０〜４４のうち、前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０は、前記基板３の中心Ｏであって後記放熱部材８の中心Ｏもしくはその近傍に配置されている。すなわち、前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０の中心と、前記基板３の中心Ｏ（後記放熱部材８の中心Ｏ）とは、一致もしくはほぼ一致する。
【００３４】
（制御素子ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、ＤＳ、ＤＴの説明）
前記制御素子は、図８に示すように、抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰと、ダイオードＤＳ、ＤＴと、から構成されている。前記制御素子は、前記５個の発光チップ４０〜４４の発光を制御するものである。
【００３５】
前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰは、たとえば、薄膜抵抗もしくは厚膜抵抗もしくはＳＭＤタイプの抵抗などからなる。前記抵抗ＲＳ、ＲＴは、所定の駆動電流の値を得るための調整用の抵抗である。すなわち、前記発光チップ４０〜４４のＶｆ（順方向電圧特性）のばらつきにより、前記発光チップ４０〜４４に供給される駆動電流の値が変化して前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）においてばらつきが発生する。このために、前記抵抗ＲＳ、ＲＴの値を調整して（トリミングして）前記発光チップ４０〜４４に供給される駆動電流の値を所定値にほぼ一定に設定することにより、前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）のばらつきを調整（吸収）することができる。あるいは、直接、前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）をモニターしながら前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）が一定になるように前記抵抗ＲＳ、ＲＴの値をトリミング調整することができる。前記トリミングは、たとえば、レーザーで前記抵抗ＲＳ、ＲＴの一部を切り欠いてあるいは全部を切り欠いて（オープン）抵抗値を調整するものである。なお、オープンおよびトリミングにより抵抗値は増加する。
【００３６】
前記抵抗ＲＰは、ストップランプの光源である第２グループの４個の前記発光チップ４１〜４４の断線を検出するためのプルダウン抵抗である。前記抵抗ＲＰは、ストップランプ機能の前記ダイオードＤＳの後段（カソード側）と、グランド側の前記給電部材９３との間に直列に接続されている。
【００３７】
前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０に直列に接続されている前記抵抗ＲＴと、前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に直列に接続されている前記抵抗ＲＳと、前記ストップランプ機能のダイオードＤＳの後段に直列に接続されている前記抵抗ＲＰとは、それぞれ１個、３個、２個配置されているが、抵抗の容量および調整する抵抗の可変幅により、配置する個数を変える場合がある。すなわち、前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰの個数は、限定しない。なお、前記抵抗ＲＳにおいて、図８に示すように、左側２個の抵抗ＲＳは相互に並列に接続されていて、右側１個の抵抗ＲＳは、左側２個の抵抗ＲＳに直列に接続されている。
【００３８】
前記大電流供給のストップランプ機能の発熱容量が大きい前記抵抗ＲＳは、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備した際（図１参照）に、５個の前記発光チップ４０〜４４よりも上位の位置に位置するように配置されている。これは、熱が上昇する性質を利用することにより、前記抵抗ＲＳにおいて発生した熱を、５個の前記発光チップ４０〜４４に影響を与えずに、上方に逃がすことができる。
【００３９】
前記ダイオードＤＳ、ＤＴは、たとえば、ベアチップダイオードもしくはＳＭＤダイオードなどからなる。前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０と前記抵抗ＲＴとに直列に接続されているダイオードＤＴと、前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４と前記抵抗ＲＳとに直列に接続されているダイオードＤＳとは、逆接防止機能および逆方向からのパルスノイズ保護機能のダイオードである。
【００４０】
（配線素子５１〜５６、６、６０、６１の説明）
前記配線素子は、図８に示すように、導体（パターン、導体パターン）５１〜５６と、５本のワイヤ（配線ワイヤ、金ワイヤ、ボンディングワイヤ）６と、５個の実装パッド（ファーストパッド）６０と、５個のワイヤパッド（セカンドパッド、ボンディング部、ボンディングパッド）６１と、から構成されている。前記配線素子５１〜５６、６、６０、６１は、前記導電金属部材１７を介して前記ソケット部１１の給電部材９１、９２、９３と電気的に接続されていて、前記制御素子ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、ＤＳ、ＤＴを介して前記５個の発光チップ４０〜４４に給電するものである。
【００４１】
前記導体５１〜５６は、たとえば、導電性部材の薄膜配線もしくは厚膜配線などからなる。前記導体５１〜５６には、前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴが接続されている。前記導体５１〜５６には、前記実装パッド６０と前記ワイヤパッド６１とがそれぞれ設けられている。前記導体５１〜５６のうち、前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に大電流を供給する導体５２〜５６の面積は、ほぼ均等とする。これにより、前記導体５２〜５６において発生する熱を前記基板３を介して外部（後記放熱部材８）にほぼ均等に逃がすことができる。
【００４２】
前記実装パッド６０は、５個の前記発光チップ４０〜４４と同数個、この例では、５個配置されている。５個の前記実装パッド６０には、５個の前記発光チップ４０〜４４が、銀ペーストなどの前記導電性接着剤を介して、それぞれ接着されている。前記実装パッド６０は、平面（上、前記基板３の実装面３４に対して垂直方向）から見て微小な矩形（正方形もしくは長方形）形状をなす。
【００４３】
前記ワイヤパッド６１は、５個の前記発光チップ４０〜４４と同数個、この例では、５個設けられている（実装されている）。前記ワイヤパッド６１は、平面（上、前記基板３の実装面３４に対して垂直方向）から見て微小な矩形（正方形もしくは長方形）形状をなす。
【００４４】
前記ワイヤ６は、５個の前記発光チップ４０〜４４と同数本、この例では、５本ボンディングされている。すなわち、５本の前記ワイヤ６の両端は、５個の前記発光チップ４０〜４４と５個の前記ワイヤパッド６１とにそれぞれ電気的に接続されている。前記発光チップ４０〜４４の前記ワイヤ６がボンディングされる箇所と、前記発光チップ４０〜４４の前記導電性接着剤を介して前記実装パッド６０に接着される箇所とには、電極がそれぞれ設けられている。
【００４５】
（導電金属部材１７の説明）
前記導電金属部材１７は、導電性の金属、この例では、前記基板（セラミック基板）３の焼成時に耐えられる銅系合金（ＣｕＷ、ＣｕＭｏなど）からなる。特に、前記基板（セラミック基板）３の線膨張率とほぼ同等もしくは近傍の線膨張率を有するＣｕＷからなる。前記導電金属部材１７は、四角筒形状をなす。前記導電金属部材１７は、前記基板３の上面層３００および中間層３０２の前記凹部３０３中に埋設されている。前記導電金属部材１７の一面（上面）と前記基板３の実装面３４とは、面一である。前記導電金属部材１７の他面（下面）の一部は、前記基板３の下面層３０１により覆われている。
【００４６】
前記導電金属部材１７は、前記光源部１０と前記ソケット部１１とを電気的に接続するものである。前記導電金属部材１７の一面には、前記光源部１０の前記基板３の実装面３４に実装されている前記配線素子の導体５１、５２、５３が半田または導電性接着剤（図示せず）により、電気的に接続されている。前記導電金属部材１７には、前記ソケット部１１の給電部材９１〜９３の一端部がたとえば溶接（レザー溶接）などにより電気的にかつ機械的に接続されている。
【００４７】
（導熱金属部材１７０の説明）
前記導熱金属部材１７０は、熱伝導率が高い金属、この例では、前記導電金属部材１７と同様に、前記基板（セラミック基板）３の焼成時に耐えられる銅系合金（ＣｕＷ、ＣｕＭｏなど）からなる。特に、前記基板（セラミック基板）３の線膨張率とほぼ同等もしくは近傍の線膨張率を有するＣｕＷからなる。前記導熱金属部材１７０は、円形もしくは四角形（形状は限定しない）の板形状をなす。前記導熱金属部材１７０は、前記基板３の下面層３０１および中間層３０２の前記孔部３０４中に埋設されている。前記導熱金属部材１７０の一面（上面）は、前記基板３の上面層３００により覆われている。前記導熱金属部材１７０の他面（下面）と前記基板３の当接面３５とは、面一である。前記導熱金属部材１７０は、前記発光チップ４０〜４４で発生する熱であって、前記基板３の上面層３００を通して伝達された熱を前記ソケット部１１の放熱部材８に伝導させるものである。
【００４８】
（包囲壁部材１８の説明）
前記包囲壁部材１８は、絶縁性部材たとえば樹脂、この例では、前記封止部材１８０の膨張収縮に追随できる柔軟性を持つエラストマー性を有する樹脂（熱可塑性エラストマー、オレフィン系ＴＰＯ樹脂）から構成されている。前記包囲壁部材１８は、図２〜図７に示すように、５個の前記発光チップ４０〜４４全部と、前記配線素子の一部（すなわち、前記導体５１〜５６の一部および５本の前記ワイヤ６全部および５個の前記実装パッド６０全部および５個の前記ワイヤパッド６１全部）を包囲する円環状形状をなすものである。すなわち、前記包囲壁部材１８は、中央部が中空部１８１であり、かつ、周囲部が壁部１８２である円環状形状をなすものである。前記包囲壁部材１８の前記壁部１８２の肉厚（前記壁部１８２の内周面から外周面までの厚さ）は、ほぼ均一（均等）である。
【００４９】
前記包囲壁部材１８は、前記発光チップ４０〜４４および前記配線素子の前記ワイヤ６の高さよりも十分な高さを有する。前記包囲壁部材１８は、前記封止部材１８０を充填（注入、モールド、モールディング）する容量（範囲）を小容量に規制する部材（土手、ダム）である。前記包囲壁部材１８の前記壁部１８２の一端面（下端面）には、嵌合部としての固定兼位置決め（位置出し）用の嵌合凸部（図示せず）が少なくとも２個（この例では、２個）前記基板３の前記嵌合孔と対応して設けられている。前記嵌合凸部と前記嵌合孔とを相互に嵌合することにより、前記包囲壁部材１８と前記基板３とは、相互に固定されかつ位置決めされる。
【００５０】
前記嵌合凸部と前記嵌合孔とにより前記基板３と相互に固定されかつ位置決めされた前記包囲壁部材１８の前記壁部１８２の一端面（下端面）は、前記基板３の前記実装面３４に接着剤（図示せず）により接着固定（実装）されている。前記接着剤は、この例では、前記発光チップ４０〜４４の上限温度近傍にガラス転移温度を有し、かつ、ガラス転移温度の約２０°Ｃ前から弾性率が低下するエポキシ樹脂を使用する。
【００５１】
前記基板３に実装された前記包囲壁部材１８の前記中空部１８１中であって、前記基板３の前記実装面３４と前記包囲壁部材１８の前記壁部１８２の内周面とにより区画されている空間中には、５個の前記発光チップ４０〜４４と５個の前記ワイヤパッド６１とがそれぞれ実装されていて、５本の前記ワイヤ６がそれぞれボンディングされていて、前記封止部材１８０が充填されている。前記封止部材１８０を前記包囲壁部材１８の前記中空部１８１中に充填するための箇所は、前記ワイヤ６が配線されていない箇所である。
【００５２】
前記包囲壁部材１８の前記壁部１８２の内周面には、前記発光チップ４０〜４４（特に、前記発光チップ４０〜４４の四側面）から放射される光（図示せず）を所定の方向（たとえば、前記発光チップ４０〜４４の一正面から放射される光の方向とほぼ同方向）に反射させる反射面１８４が設けられている。前記反射面１８４は、前記壁部１８２の内周面の一端（下端）から他端（上端）にかけて末広がりに傾斜している。前記反射面１８４は、前記包囲壁部材１８全体を高反射率の部材で構成したり、たとえば、エラストマー性樹脂に酸化チタンを含有して前記包囲壁部材１８全体を白色化したり、あるいは、前記包囲壁部材１８の前記壁部１８２の内周面のみを高反射率の部材で構成したりして形成する。
【００５３】
（封止部材１８０の説明）
前記封止部材１８０は、光透過性部材、たとえば、エポキシ樹脂から構成されている。前記封止部材１８０は、この例では、前記接着剤とほぼ同様に、前記発光チップ４０〜４４の上限温度近傍にガラス転移温度を有し、かつ、ガラス転移温度の約２０°Ｃ前から弾性率が低下するエポキシ樹脂を使用する。
【００５４】
前記封止部材１８０は、前記基板３に、前記発光チップ４０〜４４が実装され、かつ、前記ワイヤ６がボンディング配線された後に、前記基板３に実装された前記包囲壁部材１８の前記中空部１８１中であって、前記基板３の前記実装面３４と前記包囲壁部材１８の前記壁部１８２の内周面とにより区画されている空間中に充填される。前記封止部材１８０が硬化することにより、５個の前記発光チップ４０〜４４全部と、前記導体５１〜５６の一部および前記ワイヤ６全部および前記実装パッド６０全部および前記ワイヤパッド６１全部および前記導電性接着剤が前記封止部材１８０により封止されることとなる。
【００５５】
前記封止部材１８０は、５個の前記発光チップ４０〜４４全部と、前記導体５１〜５６の一部および前記ワイヤ６全部および前記実装パッド６０全部および前記ワイヤパッド６１全部および前記導電性接着剤を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやＮＯｘや水から保護するものである。すなわち、前記封止部材１８０は、前記５個の発光チップ４０〜４４などを外乱から保護するものである。
【００５６】
（ソケット部１１の説明）
前記ソケット部１１は、図２〜図５、図７に示すように、絶縁部材７と、放熱部材８と、３本の給電部材９１、９２、９３と、を備えるものである。熱伝導性と導電性を有する前記放熱部材８と、導電性を有する前記給電部材９１〜９３とは、絶縁性を有する前記絶縁部材７中に、相互に絶縁状態で一体に組み込まれている。
【００５７】
前記ソケット部１１は、前記絶縁部材７と、前記放熱部材８と、前記給電部材９１〜９３との一体構造からなるものである。たとえば、前記絶縁部材７と前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形（一体成形）により一体に構成している構造である。あるいは、前記絶縁部材７と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形（一体成形）により一体に構成し、一体構成の前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造である。あるいは、前記絶縁部材７に前記給電部材９１〜９３を一体に組み付け、一体組付の前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造である。
【００５８】
（絶縁部材７の説明）
前記絶縁部材７は、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に、着脱可能にあるいは固定的に取り付けるための取付部が設けられているものである。前記絶縁部材７は、たとえば、絶縁性の樹脂部材からなる。前記絶縁部材７は、外径が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４の内径より若干小さいほぼ円筒形状をなす。前記絶縁部材７の一端部（上端部）には、円板形状の鍔部７１が一体に設けられている。前記絶縁部材７の一端部（上端部）には、複数個この例では４個の取付部７０が、前記ランプハウジング１０１の前記凹部と対応させて、一体に設けられている。なお、前記取付部７０は、図３〜図５において３個しか図示されていない。
【００５９】
前記取付部７０は、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備するものである。すなわち、前記ソケット部１１の前記カバー部１２側の一部および前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４および前記凹部中に挿入する。その状態で、前記ソケット部１１を中心Ｏ軸回りに回転させて、前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記ストッパ部に当てる。この時点において、前記取付部７０と前記鍔部７１とが前記パッキン１０８を介して前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４の縁部を上下から挟み込む（図１参照）。
【００６０】
この結果、前記光源ユニット１の前記ソケット部１１は、図１に示すように、前記車両用灯具１００の前記ランプハウジング１０１に前記パッキン１０８を介して着脱可能にあるいは固定的に取り付けられる。この時点において、図１に示すように、ソケット部１１のうちランプハウジング１０１から外側に突出している部分（図１中のランプハウジング１０１よりも下側の部分）がソケット部１１のうち灯室１０５内に収納されている部分（図１中のランプハウジング１０１よりも上側の部分）よりも大である。
【００６１】
前記絶縁部材７の一端面（上端面）には、凸部７２が一体に設けられている。前記絶縁部材７の他端部（下端部）には、光源側のコネクタ部１３が一体に設けられている。前記コネクタ部１３には、電源側のコネクタ１４が機械的に着脱可能にかつ電気的に断続可能に取り付けられている。
【００６２】
（放熱部材８の説明）
前記放熱部材８は、前記光源部１０で発生する熱を外部に放射させるものである。前記放熱部材８は、たとえば、熱伝導性（導電性をも有する）のアルミダイカストや樹脂部材からなる。前記放熱部材８は、一端部（上端部）８４が円板形状をなし、中間部から他端部（下端部）８５にかけてフィン形状をなす。前記放熱部材８の一端部の上面には、当接面８０が設けられている。前記放熱部材８の当接面８０には、前記基板３の前記当接面３５が相互に当接されている状態で、熱伝導性媒体（図示せず）により接着されている。この結果、前記発光チップ４０〜４４は、前記基板３を介して前記放熱部材８の中心Ｏ（前記ソケット部１１の中心Ｏ）近傍部分が位置する箇所に対応して位置することとなる。
【００６３】
前記熱伝導性媒体は、たとえば、熱伝導性接着剤であって、材質として、エポキシ系樹脂接着剤、シリコン系樹脂接着剤、アクリル系樹脂接着剤などからなり、形態として、液状形態、流動状形態、テープ形態などからなる。なお、前記熱伝導性媒体は、熱伝導性接着剤のほかに、熱伝導性グリースであっても良い。
【００６４】
前記放熱部材８の３辺（右辺、左辺、下辺）のほぼ中央には、切欠８１、８２、８３が、前記基板３の前記挿通孔３１〜３３および前記絶縁部材７の前記凸部７２にそれぞれ対応して設けられている。前記放熱部材８の切欠８１〜８３および前記基板３の前記挿通孔３１〜３３には、前記３本の給電部材９１〜９３がそれぞれ配置されている。前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３との間には、前記絶縁部材７が介在されている。前記放熱部材８は、前記絶縁部材７に密着している。前記給電部材９１〜９３は、前記絶縁部材７に密着している。
【００６５】
前記放熱部材８の中間部には、円板形状の鍔部８６が前記絶縁部材７の前記鍔部７１に対応して一体に設けられている。図７に示すように、前記鍔部８６の前記一端部８４側の面には、食い込み凹部８７（もしくは食い込み凸部）が円環状に２本（もしくは１本、複数本）設けられている。前記絶縁部材７と前記放熱部材８とをインサート成形（一体成形）した際に、前記絶縁部材７の樹脂が前記放熱部材８の前記食い込み凹部８７に食い込む。この結果、前記絶縁部材７と前記放熱部材８との間の高い水密性が維持される。なお、図３においては、前記食い込み凹部８７の図示を省略してある。
【００６６】
（給電部材９１〜９３の説明）
前記給電部材９１〜９３は、前記光源部１０に給電するものである。前記給電部材９１〜９３は、たとえば、導電性の金属部材からなる。前記給電部材９１〜９３の一端部（上端部）は、末広形状をなしていて、前記放熱部材８の切欠８１〜８３および前記基板３の前記挿通孔３１〜３３および前記導電金属部材１７中にそれぞれ位置する。前記給電部材９１〜９３の一端部は、前記絶縁部材７の前記凸部７２から突出して、前記導電金属部材１７にたとえば溶接（レザー溶接）などにより電気的にかつ機械的に接続されている。
【００６７】
前記給電部材９１〜９３の他端部（下端部）は、窄まった形状をなしていて、前記コネクタ部１３中に配置されている。前記給電部材９１〜９３の他端部は、オスターミナル（おす型端子）９１０、９２０、９３０を構成するものである。
【００６８】
（コネクタ部１３およびコネクタ１４の説明）
前記コネクタ１４には、前記コネクタ部１３の前記オスターミナル９１０〜９３０に電気的に断続するメスターミナル（めす型端子）（図示せず）が設けられている。前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３に取り付けることにより、前記メスターミナルが前記オスターミナル９１０〜９３０に電気的に接続する。また、前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３から取り外すことにより、前記メスターミナルと前記オスターミナル９１０〜９３０との電気的接続が遮断される。
【００６９】
図１に示すように、前記コネクタ１４の前記メスターミナルのうちの第１メスターミナルおよび第２メスターミナルは、ハーネス１４４、１４５およびスイッチ（図示せず）を介して電源（直流電源のバッテリー）（図示せず）に接続されている。前記コネクタ１４の前記メスターミナルのうちの第３メスターミナルは、ハーネス１４６を介してアースされている（グランドされている）。前記コネクタ部１３および前記コネクタ１４は、３ピン（前記３本の給電部材９１〜９３、前記３本のオスターミナル９１０〜９３０、前記３本のメスターミナル）タイプのコネクタ部およびコネクタである。
【００７０】
（カバー部１２の説明）
前記カバー部１２は、光透過性部材からなる。前記カバー部１２には、前記５個の発光チップ４０〜４４からの光を光学制御して射出するプリズムなどの光学制御部（図示せず）が設けられている。前記カバー部１２は、光学部品である。
【００７１】
前記カバー部１２は、図１に示すように、前記光源部１０をカバーするように、円筒形状の前記ソケット部１１の一端部（一端開口部）に取り付けられている。前記カバー部１２は、前記封止部材１８０と共に、前記５個の発光チップ４０〜４４を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやＮＯｘや水から保護するものである。すなわち、前記カバー部１２は、前記５個の発光チップ４０〜４４を外乱から保護するものである。また、前記カバー部１２は、前記５個の発光チップ４０〜４４以外に、前記制御素子の前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、前記ダイオードＤＳ、ＤＴおよび前記配線素子の前記導体５１〜５６、前記ワイヤ６、前記実装パッド６０、前記ワイヤパッド６１、前記導電性接着剤をも外乱から保護するものである。なお、前記カバー部１２には、通気孔（図示せず）を設ける場合がある。
【００７２】
（作用の説明）
この実施形態における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット１およびこの実施形態における車両用灯具１００（以下、「この実施形態における光源ユニット１および車両用灯具１００」と称する）は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【００７３】
まず、スイッチをテールランプ点灯に操作する。すると、電流（駆動電流）は、テールランプ機能の制御素子および配線素子を経て、テールランプ機能の１個の発光チップ４０に供給される。この結果、テールランプ機能の１個の発光チップ４０が発光する。
【００７４】
このテールランプ機能の１個の発光チップ４０から放射された光は、封止部材１８０、空気層、光源ユニット１のカバー部１２を透過して配光制御される。なお、発光チップ４０から放射された光の一部は、基板３の高反射面３０でカバー部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、テールランプ機能の配光を外部に照射する。
【００７５】
つぎに、スイッチをストップランプ点灯に操作する。すると、電流（駆動電流）は、ストップランプ機能の制御素子および配線素子を経て、ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に供給される。この結果、ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４が発光する。
【００７６】
このストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４から放射された光は、封止部材１８０、空気層、光源ユニット１のカバー部１２を透過して配光制御される。なお、発光チップ４１〜４４から放射された光の一部は、基板３の高反射面３０でカバー部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、ストップランプ機能の配光を外部に照射する。このストップランプ機能の配光は、前記のテールランプ機能の配光と比較して、明るい（光束、輝度、光度、照度が大である）。
【００７７】
それから、スイッチを消灯に操作する。すると、電流（駆動電流）は、遮断される。この結果、１個の発光チップ４０もしくは４個の発光チップ４１〜４４は、消光する。これにより、車両用灯具１００は、消灯する。
【００７８】
ここで、光源部１０の発光チップ４０〜４４および制御素子の抵抗およびダイオードおよび配線素子の導体において発生した熱は、基板３および導熱金属部材１７０および熱伝導性媒体を介して放熱部材８に伝達し、この放熱部材８から外部に放射される。
【００７９】
（効果の説明）
この実施形態における光源ユニット１および車両用灯具１００は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
【００８０】
この実施形態における光源ユニット１および車両用灯具１００は、配線素子の導体５１、５２、５３と給電部材９１、９２、９３とを電気的に接続する仲介部材としての導電金属部材１７を基板３に埋設するので、導電金属部材１７の基板３の実装面３４における占有面積を大幅に縮小することができる。これにより、基板３を小型化、すなわち、光源ユニット１自体を小型化することができる。
【００８１】
しかも、この実施形態における光源ユニット１および車両用灯具１００は、導電金属部材１７を基板３に埋設するので、導電金属部材１７と基板３とを一体構造で製造することができる。この結果、この実施形態における光源ユニット１および車両用灯具１００は、導電金属部材１７に給電部材９１、９２、９３を溶接（レザー溶接）などにより機械的に接続することにより、導電金属部材１７を介して基板３と給電部材９１、９２、９３との相対位置精度を向上させることができる。これにより、基板３（光源部１０）側の発光チップ４０〜４４を給電部材９１、９２、９３（ソケット部１１および光学部品としてのカバー部１２）側に対して高精度に位置決めすることができるので、光学性能を向上させることができ、かつ、光学性能のばらつきを低減することができる。
【００８２】
その上、この実施形態における光源ユニット１および車両用灯具１００は、導電金属部材１７が基板３に埋設されているので、基板３と別個の導電金属部材と比較して、導電金属部材１７を基板３に組み付ける工程を省略することができる。
【００８３】
この実施形態における光源ユニット１および車両用灯具１００は、導熱金属部材１７０により、発光チップ４０〜４４で発生する熱を基板３から放熱部材８に伝導させることができる。この結果、この実施形態における光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３の熱伝導率を導熱金属部材１７０の熱伝導率の分上げることができ、その熱伝導率を上げた分、基板３および放熱部材８の大きさを小さくすることができる。これにより、光源ユニット１自体を小型化することができる。
【００８４】
この実施形態における光源ユニット１および車両用灯具１００は、導電金属部材１７と導熱金属部材１７０とを基板３に同時に埋設することにより、基板３の製造工程を簡略化して製造コストを安価に抑制することができる。
【００８５】
ここで、導電金属部材１７および導熱金属部材１７０を、基板（セラミック基板）３の線膨張率とほぼ同等もしくは近傍の線膨張率を有する金属（ＣｕＷ）から構成することにより、導電金属部材１７および導熱金属部材１７０と基板３との間の熱膨張熱収縮によって発生する応力を軽減することができる。この結果、発光チップ４０〜４４の剥離やワイヤ６の断線などを確実に防止することができる。
【００８６】
（実施形態以外の例の説明）
なお、前記の実施形態においては、５個の発光チップ４０〜４４を使用するものである。ところが、この発明においては、発光チップとして、２個〜４個、６個以上であっても良い。テールランプ機能として使用する発光チップの個数やレイアウト、および、ストップランプ機能として使用する発光チップの個数やレイアウトは、特に限定しない。すなわち、複数個の発光チップが一列にあるいは円周上に実装されていれば良い。しかも、複数個の発光チップを円周上に配置する場合において、円周の中心に発光チップを配置しなくても良い。その上、２個以上の発光チップを円周上に配置する場合において、等間隔に配置しなくても良い。
【００８７】
また、前記の実施形態においては、テール・ストップランプの複機能のランプに使用するものである。ところが、この発明においては、テール・ストップランプの複機能のランプ以外のコンビネーションランプの複機能のランプにも使用することができる。すなわち、小電流が供給され発光量が小さい発光チップと大電流が供給され発光量が大きい発光チップとを、発光量が小さいサブフィラメントと発光量が大きいメインフィラメントとに、代用することができる。
【００８８】
さらに、前記の実施形態においては、テール・ストップランプの複機能のランプに使用するものである。ところが、この発明においては、単機能のランプにも使用することができる。すなわち、複数個の発光チップをシングルフィラメントに代用して単機能のランプに使用することができる。単機能のランプとしては、ターンシグナルランプ、バックアップランプ、ストップランプ、テールランプ、ヘッドランプのロービームランプ（すれ違い用ヘッドランプ）、ヘッドランプのハイビームランプ（走行用ヘッドランプ）、フォグランプ、クリアランスランプ、コーナリングランプ、ディタイムランニングランプなどがある。
【００８９】
さらにまた、前記の実施形態においては、テールランプとストップランプとの２個のランプの切替に使用するものである。ところが、この発明においては、３個以上のランプの切替にも使用でき、または、切替を行わない１個のランプにも使用できる。
【００９０】
さらにまた、前記の実施形態においては、ソケット部１１にコネクタ部１３を一体に設けたものである。ところが、この発明においては、ソケット部１１にコネクタ部１３を一体に設けなくても良い。この場合においては、ソケット部１１と別個に光源側のコネクタを設け、この光源側のコネクタをハーネスを介して光源ユニット１の給電部材（実施形態の給電部材９１〜９３参照）に電気的に接続するものである。この光源側のコネクタに電源側のコネクタ１４を取り付けることにより、光源部１０に電気が供給され、また、光源側のコネクタから電源側のコネクタ１４を取り外すことにより、光源部１０への電気供給が遮断される。
【００９１】
さらにまた、前記の実施形態においては、基板３に嵌合孔（嵌合凹部）を設け、一方、包囲壁部材１８に嵌合凸部を設けたものである。ところが、この発明においては、基板３に嵌合凸部を設け、一方、包囲壁部材１８に嵌合孔（嵌合凹部）を設けても良いし、また、基板３に嵌合孔（嵌合凹部）と嵌合凸部とをそれぞれ設け、一方、包囲壁部材１８に嵌合凸部と嵌合孔（嵌合凹部）とをそれぞれ設けても良い。
【００９２】
さらにまた、前記の実施形態においては、ソケット部１１の放熱部材８のフィン形状の他端部８５が絶縁部材７から露出しているものである。ところが、この発明においては、ソケット部１１の放熱部材８の他端部が絶縁部材７で覆われているものであっても良い。
【００９３】
さらにまた、前記の実施形態においては、電源側のコネクタ１４のコネクタ部１３への取付方向と光源ユニット１の車両用灯具１００への取付方向とが一致する（平行である）ものである。ところが、この発明においては、電源側のコネクタ１４のコネクタ部１３への取付方向と光源ユニット１の車両用灯具１００への取付方向とが交差（直交）するものであっても良い。
【００９４】
さらにまた、前記の実施形態においては、ソケット部１１が絶縁部材７と放熱部材８と３本の給電部材９１、９２、９３とを備えるものである。ところが、この発明においては、ソケット部１１として放熱部材８がないものでも良い。
【００９５】
さらにまた、前記の実施形態においては、基板３にワイヤパッド６１および実装パッド６０を実装した後に、その基板３に包囲壁部材１８を実装し、それから、その基板３に発光チップ４０〜４４を実装しかつワイヤ６をボンディングするものである。ところが、この発明においては、包囲壁部材の実装工程と、発光チップの実装工程およびワイヤのボンディング工程とを入れ替えても良い。
【００９６】
さらにまた、前記の実施形態においては、封止部材１８０としてエポキシ樹脂を使用するものである。ところが、この発明においては、封止部材１８０としてエポキシ樹脂以外の樹脂、たとえば、シリコンを使用しても良い。
【００９７】
さらにまた、前記の実施形態においては、包囲壁部材１８としてエラストマー性樹脂を使用するものである。ところが、この発明においては、包囲壁部材１８としてエラストマー性樹脂以外の樹脂を使用しても良い。ただし、封止部材１８０としてエポキシ樹脂を使用した場合においては、エポキシ樹脂の膨張収縮による応力の緩和のために、包囲壁部材１８としてエラストマー性樹脂を使用する。
【００９８】
さらにまた、前記の実施形態においては、包囲壁部材１８の壁部１８２の内周面の一端（下端）から他端（上端）にかけて末広がりに傾斜している反射面１８４が設けられているものである。ところが、この発明においては、包囲壁部材の壁部の内周面に反射面を設けなくても良い。この場合において、包囲壁部材の壁部の内周面は、傾斜面ではなく、垂直面であっても良い。
【００９９】
さらにまた、前記の実施形態においては、包囲壁部材１８の壁部１８２の肉厚（壁部１８２の内周面から外周面までの厚さ）がほぼ均一（均等）である。ところが、この発明においては、包囲壁部材の壁部の肉厚がほぼ均一でなくても良い。
【０１００】
さらにまた、前記の実施形態においては、包囲壁部材１８の壁部１８２の内周面の形状が円形状、すなわち、基板３の実装面３４に対して垂直方向に見て、４個の発光チップ４１〜４４の円周と同心円の円形状である。ところが、この発明においては、包囲壁部材１８の壁部１８２の内周面の形状が、楕円形状、あるいは、楕円を基調とした形状（すなわち、基準楕円の長軸方向の両端部の曲線を基準楕円の中心側に変位させた形状）であっても良い。この場合においては、複数個の発光チップを楕円あるいは基準楕円の長軸方向に一列に配置する。
【０１０１】
さらにまた、前記の実施形態においては、導熱金属部材１７０を基板３に埋設したものである。ところが、この発明においては、導熱金属部材１７０を基板３に埋設しなくても良い。この場合においては、基板３には、導電金属部材１７のみが埋設されることとなる。
【０１０２】
さらにまた、前記の実施形態においては、基板３が３層３００、３０１、３０２の積層構造からなるものである。ところが、この発明においては、基板が２層の積層構造、もしくは、４層以上の積層構造であっても良い。
【符号の説明】
【０１０３】
１００  車両用灯具
１０１  ランプハウジング
１０２  ランプレンズ
１０３  リフレクタ
１０４  透孔
１０５  灯室
１０６  透孔
１０７  反射面
１０８  パッキン
１  光源ユニット
１０  光源部
１１  ソケット部
１２  カバー部
１３  コネクタ部
１４  コネクタ
１４４、１４５、１４６  ハーネス
１７  導電金属部材
１７０  導熱金属部材
１８  包囲壁部材
１８０  封止部材
１８１  中空部
１８２  壁部
１８４  反射面
３  基板
３０  高反射面
３１、３２、３３  挿通孔
３４  実装面
３５  当接面
３００  上面層
３０１  下面層
３０２  中間層
３０３  凹部
３０４  孔部
４０、４１、４２、４３、４４  発光チップ
５１、５２、５３、５４、５５、５６  導体（配線素子）
６  ワイヤ（配線素子）
６０  実装パッド（配線素子）
６１  ワイヤパッド（配線素子）
７  絶縁部材
７０  取付部
７１  鍔部
７２  凸部
８  放熱部材
８０  当接面
８１、８２、８３  切欠
８４  一端部
８５  他端部
８６  鍔部
８７  食い込み凹部
９１、９２、９３  給電部材
９１０、９２０、９３０  オスターミナル
ＤＳ、ＤＴ  ダイオード（制御素子）
Ｆ  焦点
Ｏ  中心
ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ  抵抗（制御素子）
Ｘ−Ｘ  水平方向（左右方向）
Ｙ−Ｙ  垂直方向（上下方向）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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