(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波回路部品が配設されると共に複数の挿通孔を有する回路基板と、この回路基板の一辺端部から導出された外部接続端子群と、前記回路基板に取り付けられて前記高周波回路部品を覆う金属板製のシールドカバーとを備え、前記外部接続端子群に、前記回路基板の一辺端部に挿着される第１端子部と、該第１端子部に対し略直角な向きに延出してマザーボードのスルーホールに挿通される第２端子部とが設けられていると共に、前記シールドカバーに、前記回路基板の前記挿通孔に挿通される複数の取付片と、前記第２端子部と略平行に延出して前記マザーボードの取付孔に挿通される取付脚とが突設されており、前記マザーボードに対して起立した姿勢で配置される縦置き実装型の電子回路モジュールであって、
複数の前記取付片が、前記回路基板の一辺端部近傍に形成された第１の挿通孔に挿通される第１の弾性取付片と、前記回路基板の一辺端部と対向している他辺端部に形成された第２の挿通孔に挿通される第２の弾性取付片とを含み、これら第１および第２の弾性取付片を前記回路基板の背面側でそれぞれ対応する前記挿通孔のエッジ部に弾接させて、前記第１の弾性取付片と前記第２の弾性取付片のうちの一方によって前記回路基板を一辺端側へ弾性付勢し、且つ、他方によって前記回路基板を他辺端側へ弾性付勢することによって、前記シールドカバーが前記回路基板に仮固定されるようになし、前記取付脚の基端に連続して形成された段部を前記マザーボードの表面に当接することによって、前記取付孔に対する前記取付脚の挿入量が規定されるように構成したことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記外部接続端子群を絶縁性の保持体で保持してなるコネクタ部材を備えており、前記回路基板の一辺端部に前記第１端子部を挿通させる端子孔が設けられていると共に、前記シールドカバーに前記保持体を前記回路基板の一辺端部に圧接させる押え片が突設されており、且つ、前記取付脚が前記シールドカバーの幅方向両側にそれぞれ複数設けられ、これら各取付脚で囲われた範囲内に前記第２端子部が設けられていることを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項３】
請求項１または２の記載において、前記第１および第２の弾性取付片を除く複数の前記取付片をそれぞれ対応する前記挿通孔に挿通することによって、前記回路基板の面内方向に沿う前記シールドカバーの取付位置が規定されると共に、前記シールドカバーの側壁を前記回路基板の部品搭載面に当接させることによって、前記回路基板の板厚方向に沿う前記シールドカバーの取付位置が規定されることを特徴とする電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波回路部品が配設された回路基板にシールドカバーが取り付けられた電子回路モジュールに係り、特に、マザーボードに対して起立した姿勢で配置される縦置き実装型の電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板にシールドカバーが取着されている電子回路モジュールをマザーボードに実装する場合、回路基板やシールドカバーをマザーボードに沿って平行に配置させることが多いが、こうすると電子回路モジュールに必要な実装面積が広くなってしまう。そこで、マザーボード上に広い実装領域が確保できない場合などには、マザーボードに対して起立した姿勢で配置される縦置き実装型の電子回路モジュールを使用することがある。
【０００３】
従来より、このような縦置き実装型の電子回路モジュールとして、シールドカバーに形成した複数の舌片を回路基板の対応する挿通孔に挿通して接地導体部に半田付けすることにより、これらシールドカバーと回路基板とを一体化しておき、実装時にシールドカバーの取付脚をマザーボードの対応する取付孔に挿通して接地導体パターンに半田付けできるように構成したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。かかる従来の電子回路モジュールでは、回路基板の一辺端部から導出されている外部接続端子群がマザーボードの対応するスルーホールに挿通されて半田付けされるため、これら外部接続端子群とシールドカバーの取付脚とがマザーボードに機械的に固定された状態で実装される。それゆえ、車室内のように振動や衝撃が加わる環境下においても、マザーボード上で起立する電子回路モジュールがぐらついたり倒れたりする虞はない。また、かかる従来の電子回路モジュールでは、シールドカバーの舌片が回路基板の接地導体部に導通されていると共に、実装時にシールドカバーの取付脚がマザーボードの接地導体パターンに導通されるため、金属板からなるシールドカバーを利用してグラウンド機能が強化できるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１９４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前述した従来の電子回路モジュールでは、シールドカバーの複数箇所に形成した舌片を回路基板の対応する挿通孔に挿通することによって、回路基板に対するカバーの取付位置がほぼ規定できるようになっている。しかしながら、挿入の作業性を考慮して挿通孔が舌片に対して幾分大きめに設定されているため、半田付けする前の挿通孔と舌片との間にガタが発生し、若干の位置ずれが生じたままシールドカバーが回路基板に半田付けされてしまう可能性が高い。すなわち、かかる従来例においては、回路基板に対するシールドカバーの取付位置がばらつきやすく、外部接続端子群とシールドカバーの取付脚とが所望の相対位置関係に設定されないことがあるため、これら外部接続端子と取付脚をマザーボードのスルーホールと取付孔にそれぞれ挿通させることが困難となり、電子回路モジュールの実装不良を招来する虞があった。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、マザーボードに対する実装不良を回避しやすい縦置き実装型の電子回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明は、高周波回路部品が配設されると共に複数の挿通孔を有する回路基板と、この回路基板の一辺端部から導出された外部接続端子群と、前記回路基板に取り付けられて前記高周波回路部品を覆う金属板製のシールドカバーとを備え、前記外部接続端子群に、前記回路基板の一辺端部に挿着される第１端子部と、該第１端子部に対し略直角な向きに延出してマザーボードのスルーホールに挿通される第２端子部とが設けられていると共に、前記シールドカバーに、前記回路基板の前記挿通孔に挿通される複数の取付片と、前記第２端子部と略平行に延出して前記マザーボードの取付孔に挿通される取付脚とが突設されており、前記マザーボードに対して起立した姿勢で配置される縦置き実装型の電子回路モジュールにおいて、複数の前記取付片が、前記回路基板の一辺端部近傍に形成された第１の挿通孔に挿通される第１の弾性取付片と、前記回路基板の一辺端部と対向している他辺端部に形成された第２の挿通孔に挿通される第２の弾性取付片とを含み、これら第１および第２の弾性取付片を前記回路基板の背面側でそれぞれ対応する前記挿通孔のエッジ部に弾接させて、前記第１の弾性取付片と前記第２の弾性取付片のうちの一方によって前記回路基板を一辺端側へ弾性付勢し、且つ、他方によって前記回路基板を他辺端側へ弾性付勢することによって、前記シールドカバーが前記回路基板に仮固定されるようになし、前記取付脚の基端に連続して形成された段部を前記マザーボードの表面に当接することによって、前記取付孔に対する前記取付脚の挿入量が規定されるように構成した。
【０００８】
このように構成された電子回路モジュールは、シールドカバーを回路基板に取り付ける際に、第１の弾性取付片と第２の弾性取付片を第１の挿通孔と第２の挿通孔にそれぞれ挿通すると、これら第１および第２の弾性取付片が互いに離反する向き、もしくは互いに近接する向きに回路基板の対応する挿通孔のエッジ部に弾接することで、シールドカバーが回路基板の所定位置に仮固定された状態になる。したがって、シールドカバーを高い位置精度で回路基板に容易に組み付けることができ、外部接続端子群とシールドカバーの取付脚との相対位置関係が安定したものとなる。また、シールドカバーには取付脚の基端に連続する段部が形成されており、取付脚を対応する取付孔に挿入していくと、この段部がマザーボードの表面に当接することによって、取付孔に対する取付脚の挿入量が規定されるようになっているため、シールドカバーの傾きが段部によって防止される。その結果、マザーボードへの実装時に、これら外部接続端子と取付脚をマザーボードのスルーホールと取付孔にそれぞれ挿通して電子回路モジュールを起立せしめる作業が常に支障なく行えるようになる。
【０００９】
上記の構成において、外部接続端子群を絶縁性の保持体で保持してなるコネクタ部材を備えており、回路基板の一辺端部に第１端子部を挿通させる端子孔が設けられていると共に、シールドカバーに保持体を回路基板の一辺端部に圧接させる押え片が突設されており、且つ、取付脚がシールドカバーの幅方向両側にそれぞれ複数設けられ、これら各取付脚で囲われた範囲内に第２端子部が設けられていると、外部接続端子群を回路基板の所定位置に容易に配設することができるため好ましい。すなわち、保持体に一体化されている外部接続端子群の各第１端子部を対応する端子孔に挿通させることは容易であり、こうして第１端子部を端子孔に挿通させたまま押え片を保持体に弾接させてコネクタ部材の浮きを防止すれば、回路基板に対する外部接続端子群の取付位置を高精度に規定でき、コネクタ部材とマザーボードとの位置関係も安定する。
【００１０】
また、上記の構成において、第１および第２の弾性取付片を除く複数の取付片をそれぞれ対応する挿通孔に挿通することによって、回路基板の面内方向に沿うシールドカバーの取付位置が規定されると共に、シールドカバーの側壁を回路基板の部品搭載面に当接させることによって、回路基板の板厚方向に沿うシールドカバーの取付位置が規定されるようにしてあると、極めて高い位置精度でシールドカバーが回路基板の所定位置に容易に仮固定できるようになるため好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明による縦置き実装型の電子回路モジュールは、シールドカバーを回路基板に取り付ける際に、シールドカバーの第１の弾性取付片と第２の弾性取付片を回路基板の第１の挿通孔と第２の挿通孔にそれぞれ挿通することによって、シールドカバーを回路基板の所定位置に仮固定できるため、このシールドカバーを高い位置精度で回路基板に容易に組み付けることができ、外部接続端子群とシールドカバーの取付脚との相対位置関係が安定したものとなる。また、シールドカバーには取付脚の基端に連続する段部が形成されており、取付脚を対応する取付孔に挿入していくと、この段部がマザーボードの表面に当接することによって、取付孔に対する取付脚の挿入量が規定されるようになっているため、シールドカバーの傾きが段部によって防止される。したがって、マザーボードへの実装時に、これら外部接続端子と取付脚をマザーボードのスルーホールと取付孔にそれぞれ挿通して電子回路モジュールを起立せしめる作業が常に支障なく行えるようになる。それゆえ、本発明によれば、組立性が良好で実装不良を回避しやすい縦置き実装型の電子回路モジュールが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態例に係る電子回路モジュールの分解斜視図である。
【図２】該電子回路モジュールをシールドカバー側から見た正面図である。
【図３】該電子回路モジュールの背面図である。
【図４】図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図５】図２のＢ部拡大図である。
【図６】図５のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図７】図２のＣ部拡大図である。
【図８】図７のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態例について図面を参照しながら説明する。図１に示すように、本実施形態例に係る電子回路モジュール１は、マザーボード２０に対して起立した姿勢で配置される縦置き実装型である。
【００１４】
図１〜図４に示すように、この電子回路モジュール１は、部品搭載面２ａに高周波回路部品３（図２参照）が配設された回路基板２と、外部接続端子群５を絶縁性の保持体６で保持してなるコネクタ部材４と、高周波回路部品３を覆うように回路基板２に取り付けられた金属板からなるシールドカバー７とによって主に構成されている。コネクタ部材４は回路基板２の一辺端部２ｂ（図２〜図４における下端部）に取り付けられており、Ｌ字状に折曲された多数本の外部接続端子群５が所定の配列で保持体６に固定されている。また、シールドカバー７には、幅方向両端から垂下する複数の取付脚８と、コネクタ部材４の保持体６に弾接させるための一対の押え片９と、回路基板２に取り付けるために側壁７ａから突出する複数の取付片（接続取付片１０および弾性取付片１１，１２）とが設けられている。なお、図４は図２のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、この図４や図１において高周波回路部品３等は図示省略してある。
【００１５】
回路基板２の一辺端部２ｂには、外部接続端子群５を挿着させるための端子孔１３が列状に設けられている。これら端子孔１３にはスルーホールと同様の導電部が形成されており、該導電部が高周波回路部品３を含む電気回路の図示せぬ配線パターンに接続されている。また、回路基板２には、高周波回路部品３を包囲するように複数の挿通孔（スルーホール１４および係止孔１５，１６）が設けられている。
【００１６】
スルーホール１４は回路基板２の外周部やその近傍に分散して複数形成されている。各スルーホール１４にはシールドカバー７の対応する接続取付片１０が挿通されており、両者１４，１０が半田付けされるようになっている。なお、これらスルーホール１４は、前記電気回路のグラウンドとして機能する図示せぬ接地導体パターンに接続されている。
【００１７】
係止孔１５は回路基板２の一辺端部２ｂ近傍に長孔として形成されており、その長軸方向は回路基板２の一辺端部２ｂと一致している。図６に示すように、この係止孔１５にはシールドカバー７の第１の弾性取付片１１が挿通されており、回路基板２の背面側において、第１の弾性取付片１１の谷折先端部１１ａが係止孔１５のエッジ部の図示下縁に弾接して係止されるようになっている。なお、図６は図５のＤ−Ｄ線に沿う断面図であり、図５は図２のＢ部拡大図である。
【００１８】
係止孔１６は回路基板２の一辺端部と対向している他辺端部２ｃ（図２〜図４における上端部）に長孔として一対形成されており、それぞれの長軸方向は回路基板２の他辺端部２ｃと一致している。図８に示すように、この係止孔１６にはシールドカバー７の第２の弾性取付片１２が挿通されており、回路基板２の背面側において、第２の弾性取付片１２の山折先端部１２ａが係止孔１６のエッジ部の図示上縁に弾接して係止されるようになっている。なお、図８は図７のＥ−Ｅ線に沿う断面図であり、図７は図２のＣ部拡大図である。
【００１９】
一方、コネクタ部材４の外部接続端子群５には、回路基板２の一辺端部２ｂで端子孔１３に挿着される複数本の第１端子部５ａと、第１端子部５ａに対し略直角な向きに延出してマザーボード２０のスルーホール２１に挿通される複数本の第２端子部５ｂとが設けられている。第１端子部５ａは、対応する端子孔１３に挿通された後、この端子孔１３の導電部に半田付けされる。また、外部接続端子群５を保持している横長の保持体６は、各第１端子部５ａを対応する端子孔１３に挿通した状態で、シールドカバー７の押え片９に弾性付勢されて回路基板２の一辺端部２ｂに圧接される。なお、外部接続端子群５の第２端子部５ｂは、対応するスルーホール２１に半田付けされてマザーボード２０側の外部回路と電気的に接続されるようになっている。
【００２０】
シールドカバー７は、複数の取付片（接続取付片１０および弾性取付片１１，１２）を回路基板２の対応する挿通孔（スルーホール１４および係止孔１５，１６）に挿通することによって、この回路基板２の所定位置に仮固定されるようになっている。すなわち、シールドカバー７を回路基板２に取り付ける際に、第１の弾性取付片１１と第２の弾性取付片１２を係止孔１５と係止孔１６にそれぞれ挿通すると、図３に示すように、これら第１および第２の弾性取付片１１，１２が互いに離反する向きに回路基板２（対応する係止孔１５，１６のエッジ部）に弾接するため、シールドカバー７は回路基板２に仮固定された状態となる。
【００２１】
かかるシールドカバー７の取付時において、第１および第２の弾性取付片１１，１２を対応する係止孔１５，１６に挿入すると、シールドカバー７の外周部に分散されている複数の接続取付片１０も同時に対応するスルーホール１４に挿入されるため、これら複数の接続取付片１０が位置決めされた状態でシールドカバー７を回路基板２に仮固定することができる。そのため、各取付片１０〜１２が対応する挿通孔１４〜１６に挿通されると、シールドカバー７は回路基板２の面内方向に沿う取付位置が規定された状態で仮固定されることになる。
【００２２】
また、かかるシールドカバー７の取付時に側壁７ａを回路基板２の部品搭載面２ａに当接させると、図６と図８に示すように、第１および第２の弾性取付片１１，１２の先端部１１ａ，１２ａが回路基板２の背面側に弾接するため、側壁７ａを部品搭載面２ａに押し付ける力が発生する。その結果、図４に示すように、シールドカバー７の側壁７ａが規制壁となることで、シールドカバー７は回路基板２の板厚方向に沿う取付位置が規定された状態で仮固定されることになる。
【００２３】
シールドカバー７を回路基板２に組み付ける際には、予め、回路基板２の一辺端部２ｂにおいて、コネクタ部材４の外部接続端子群５の第１端子部５ａを対応する端子孔１３に挿通しておく。そして、図２と図４に示すように、シールドカバー７を回路基板２に組み付けた仮固定状態で、一対の押え片９がコネクタ部材４の保持体６に弾接するようにしてある。これにより、保持体６が回路基板２の一辺端部２ｂに圧接した状態で押え片９に拘持されるため、端子孔１３に対する第１端子部５ａの挿入量が不足することによるコネクタ部材４の浮きを防止できる。つまり、コネクタ部材４を一辺端部２ｂに嵌め込んだ回路基板２に対し、上記のようにシールドカバー７を組み付けて仮固定すれば、シールドカバー７の押え片９によってコネクタ部材４の浮きが防止されるようになっている。それゆえ、この後、各接続取付片１０を対応するスルーホール１４に半田付けすると共に、外部接続端子群５の第１端子部５ａを対応する端子孔１３の導電部に半田付けすることによって、シールドカバー７とコネクタ部材４がそれぞれ回路基板２の所定位置に高い位置精度で固定されるようになっている。
【００２４】
シールドカバー７の各取付脚８は、マザーボード２０の対応する取付孔２２に挿通されて、このマザーボード２０の図示せぬ接地導体パターンに半田付けされる。したがって、電子回路モジュール１をマザーボード２０上に実装すると、シールドカバー７を介して回路基板２とマザーボード２０の接地導体パターンどうしが導通されることで、電子回路モジュール１のグラウンド機能が強化される。また、このシールドカバー７は高周波回路部品３を覆っているため、電磁的なシールド効果も高まる。なお、図２〜図４に示すように、取付脚８は外部接続端子群５の第２端子部５ｂと略平行に延出しており、取付脚８の先端と第２端子部５ｂの先端とが同等の高さ位置に設定されているため、取付脚８と第２端子部５ｂをマザーボード２０の取付孔２２とスルーホール２１にほぼ同時に挿入することができる。
【００２５】
また、シールドカバー７には取付脚８の基端に連続する段部７ｂが形成されている。そのため、各取付脚８を対応する取付孔２２に挿入していくと、段部７ｂがマザーボード２０の表面に当接して各取付脚８の挿入量が規定されると共に、段部７ｂによってシールドカバー７の傾きが防止されるようになっている。
【００２６】
以上説明したように、本実施形態例に係る縦置き実装型の電子回路モジュール１は、シールドカバー７を回路基板２に取り付ける際に、シールドカバー７の第１の弾性取付片１１と第２の弾性取付片１２を回路基板２の係止孔１５と係止孔１６にそれぞれ挿通することによって、このシールドカバー７が回路基板２の所定位置に仮固定できるようになっている。そのため、シールドカバー７を高い位置精度で回路基板２に容易に組み付けることができると共に、外部接続端子群５とシールドカバー７の取付脚８との相対位置関係が安定したものとなる。したがって、マザーボード２０への実装時に、これら外部接続端子群５と取付脚８をマザーボード２０のスルーホール２１と取付孔２２にそれぞれ挿通して電子回路モジュール１を起立せしめる作業が、常に支障なく行えるようになる。つまり、この電子回路モジュール１は、回路基板２に対するシールドカバー７の取付位置のばらつきに起因する実装不良を確実に回避できる。なお、この電子回路モジュール１は、外部接続端子群５とシールドカバー７の取付脚８とがマザーボード２０に機械的に固定された状態で実装されるため、車室内のように振動や衝撃が加わる環境下においても、マザーボード２０上で起立する電子回路モジュール１がぐらついたり倒れたりする虞はない。
【００２７】
また、この電子回路モジュール１では、シールドカバー７を回路基板２に組み付けると、押え片９が保持体６に弾接して回路基板２に対するコネクタ部材４の浮き（端子孔１３に対する第１端子部５ａの挿入量不足）を防止できるようになっているため、外部接続端子群５を回路基板２の所定位置に容易に配設することができる。すなわち、保持体６に一体化されている外部接続端子群５の各第１端子部５ａを対応する端子孔１３に挿通させることは容易であり、こうして第１端子部５ａを端子孔１３に挿通させたまま押え片９を保持体６に弾接させてコネクタ部材４の浮きを防止すれば、回路基板２に対する外部接続端子群５の取付位置が高精度に規定できる。
【００２８】
また、この電子回路モジュール１では、シールドカバー７を回路基板２に組み付ける際に、複数の接続取付片１０をそれぞれ対応するスルーホール１４に挿入することによって、回路基板２の面内方向に沿うシールドカバー７の取付位置を規定できると共に、シールドカバー７の側壁７ａを回路基板２の部品搭載面２ａに当接させることによって、回路基板２の板厚方向に沿うシールドカバー７の取付位置を規定できるようになっている。そのため、シールドカバー７を極めて高い位置精度で回路基板２の所定位置に容易に組み付けることができる。
【００２９】
なお、上記の実施形態例では、シールドカバー７の第１の弾性取付片１１と第２の弾性取付片１２を回路基板２の係止孔１５と係止孔１６にそれぞれ挿通することによって、第１および第２の弾性取付片１１，１２が互いに離反する向きに回路基板２に弾接してシールドカバー７が仮固定されるようになっているが、第１および第２の弾性取付片１１，１２が互いに近接する向きに回路基板２に弾接する構成であってもシールドカバー７を仮固定状態となすことができる。
【符号の説明】
【００３０】
１  電子回路モジュール
２  回路基板
２ａ  部品搭載面
２ｂ  一辺端部
２ｃ  他辺端部
３  高周波回路部品
４  コネクタ部材
５  外部接続端子
５ａ  第１端子部
５ｂ  第２端子部
６  保持体
７  シールドカバー
７ａ  側壁
８  取付脚
９  押え片
１０  接続取付片（取付片）
１１  第１の弾性取付片（取付片）
１２  第２の弾性取付片（取付片）
１３  端子孔
１４  スルーホール（挿通孔）
１５  係止孔（第１の挿通孔）
１６  係止孔（第２の挿通孔）
２０  マザーボード
２１  スルーホール
２２  取付孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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