(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却対象となる発熱部材を冷却する冷却装置であって、
空気によって上記発熱部材を冷却する能力を有する空気冷却手段と、
上記発熱部材から吸熱する吸熱冷却手段と、
上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断する判断手段と、
上記判断手段が過冷却状態であると判断した場合、上記吸熱冷却手段での冷却能力を下げ上記空気冷却手段での冷却能力を上げる冷却制御手段と、
を具備したことを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
上記吸熱冷却手段は、上記発熱部材に対して設けられ、上記発熱部材から吸熱して上記発熱部材の周囲の温度より低い温度に上記発熱部材を冷却する能力を有することを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
上記冷却制御手段は、上記判断手段で上記発熱部材が過冷却状態でないと判断された場合、上記吸熱冷却手段での冷却能力を上げる
ことを特徴とする請求項２に記載の冷却装置。
【請求項４】
上記冷却制御手段は、上記判断手段で上記発熱部材が過冷却状態でないと判断された場合で且つ上記吸熱冷却手段の駆動率が所定の値未満である場合、上記吸熱冷却手段での冷却能力を上げる
ことを特徴とする請求項３記載の冷却装置。
【請求項５】
上記冷却制御手段は、上記判断手段で上記発熱部材が過冷却状態でないと判断された場合、上記空気冷却手段での冷却能力を下げる
ことを特徴とする請求項２乃至４いずれか１項記載の冷却装置。
【請求項６】
上記冷却制御手段は、上記判断手段で上記発熱部材が過冷却状態でないと判断された場合で且つ上記吸熱冷却手段の駆動率が所定の値未満である場合、上記空気冷却手段での冷却能力を下げる
ことを特徴とする請求項５記載の冷却装置。
【請求項７】
冷却対象となる発熱部材を冷却する冷却装置であって、
上記発熱部材を冷却する能力を有する第一冷却手段と、
上記発熱部材を冷却する能力を有する第一冷却手段とは異なる第二冷却手段と、
上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断する判断手段と、
上記判断手段が過冷却状態であると判断した場合、上記第一冷却手段での冷却能力を下げ上記第一冷却手段での冷却能力を上げる冷却制御手段と、
を具備したことを特徴とする冷却装置。
【請求項８】
請求項１乃至７いずれか１項記載の冷却装置と、
を具備したことを特徴とするプロジェクタ。
【請求項９】
発熱部材、上記発熱部材に対して設けられ、空気によって冷却する冷却部と上記発熱部材から吸熱する吸熱部とを備えた装置の冷却制御方法であって、
上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断する判断工程と、
上記判断工程が過冷却状態であると判断した場合、上記吸熱部での冷却能力を下げ上記冷却部での冷却能力を上げる冷却制御工程と
を有したことを特徴とする冷却制御方法。
【請求項１０】
発熱部材、上記発熱部材を冷却する第一冷却部と第一冷却部と異なる第二冷却部とを備えた装置の冷却制御方法であって、
上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断する判断工程と、
上記判断工程が過冷却状態であると判断した場合、上記第二冷却部での冷却能力を下げ上記第一冷却部での冷却能力を上げる冷却制御工程と、
を有したことを特徴とする冷却制御方法。
【請求項１１】
発熱部材、上記発熱部材に対して設けられ、上記発熱部材から吸熱する吸熱部と空気を上記発熱部材に当てて冷却する冷却部を備えた装置が内蔵したコンピュータが実行するプログラムであって、
当該プログラムを、
上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断する判断手段、及び
上記判断手段が過冷却状態であると判断した場合、上記吸熱部での冷却能力を下げ上記冷却部での冷却能力を上げる冷却制御手段
として機能させることを特徴とするプログラム。
【請求項１２】
発熱部材、上記発熱部材を冷却する第一冷却部と第一冷却部と異なる第二冷却部とを備えた装置が内蔵したコンピュータが実行するプログラムであって、
上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断する判断手段、
上記判断手段が過冷却状態であると判断した場合、上記第二冷却部での冷却能力を下げ上記第一冷却手段での冷却能力を上げる冷却制御手段、
として機能させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却装置、プロジェクタ、冷却制御方法及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ペルチェ効果を利用した冷却装置をＣＰＵ等の上に配設し、該冷却装置にてＣＰＵ等を冷却するようにした技術が考えられている。（例えば、特許文献１）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０９−３０７０３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ペルチェ素子は、対象となる発熱部材から急熱して発熱部材を強制的に冷却するものであり、冷却用のファンを用いて外気と熱交換する空冷方式とは異なり、発熱部材を外気温以下に冷却することが可能である（冷却する能力を有する）。したがって、発熱部材周囲の雰囲気の温度と湿度とから定まる露点温度以下に発熱部材を冷却した場合には、発熱部材に結露を生じ、結果として発熱部材を構成する電子部品等に損傷を与える虞がある。
【０００５】
上記特許文献に記載された技術を含め、ペルチェ素子による冷却動作を加減調整して、冷却対象である発熱部材に結露が生じるのを防止するようにした技術が種々考えられている。
【０００６】
しかし、単にペルチェ素子による冷却の度合を露点温度とならないように制御する方法では、結果として必要な冷却状態が維持できず、冷却対象となる発熱部材が例えばＣＰＵであれば演算速度の低下や熱暴走を招くことも考えられるなど、発熱部材を適正な状態を維持しながら運転させることが難しい。
【０００７】
本発明は上記のような実情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、発熱部材の動作性能を適正に維持することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、冷却対象となる発熱部材を冷却する冷却装置であって、空気によって上記発熱部材を冷却する能力を有する空気冷却手段と、上記発熱部材から吸熱する吸熱冷却手段と、上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断する判断手段と、上記判断手段が過冷却状態であると判断した場合、上記吸熱冷却手段での冷却能力を下げ上記空気冷却手段での冷却能力を上げる冷却制御手段とを具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、発熱部材の動作性能を適正に維持することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係るデータプロジェクタ装置の機能回路構成を示すブロック図。
【図２】同実施形態に係る光源素子及び冷却素子（ペルチェ素子）周辺の構造例を示す斜視図。
【図３】同実施形態に係る光源部の冷却処理の内容を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明をＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｌｉｇｈｔ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）（登録商標）方式のデータプロジェクタ装置に適用した場合の一実施形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
図１は、本実施形態に係るデータプロジェクタ装置１０の主として電子回路の機能構成を説明する図である。同図中、符号１１は入力部である。この入力部１１は、例えばピンジャック（ＲＣＡ）タイプのビデオ入力端子、Ｄ−ｓｕｂ１５タイプのＲＧＢ入力端子、ＨＤＭＩ（Ｈｉｇｈ−Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）規格の画像／音声入力端子、及びＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）コネクタを有し、これらのいずれかの端子を介して有線接続される外部機器から、画像信号及び音声信号を入力する。
【００１３】
入力部１１から入力された各種規格の画像信号は、システムバスＳＢを介し、スケーラとも呼称される投影画像変換部１２に入力される。
【００１４】
投影画像変換部１２は、入力される画像信号を投影に適した所定のフォーマットの画像信号に統一し、内蔵する表示用のバッファメモリに適宜書込んだ後に、書込んだ画像信号を読出して投影画像駆動部１３へ送る。
【００１５】
投影画像駆動部１３は、送られてきた画像信号に応じて、所定のフォーマットに従ったフレームレート、例えば６０［フレーム／秒］と色成分の分割数、及び表示階調数を乗算した、より高速な時分割駆動により、マイクロミラー素子１４を表示駆動する。
【００１６】
このマイクロミラー素子１４は、アレイ状に配列された複数、例えばＷＸＧＡ（横１２８０画素×縦７６８画素）個の微小ミラーの各傾斜角度を個々に高速でオン／オフ動作して表示動作することで、その反射光により光像を形成する。
【００１７】
一方で、光源部１５からＲ，Ｇ，Ｂの原色光が時分割で循環的に出射される。この光源部１５からの原色光が、ミラー１６で全反射して上記マイクロミラー素子１４に照射される。
【００１８】
そして、マイクロミラー素子１４での反射光で光像が形成され、形成された光像が投影レンズ部１７を介して、投影対象となる図示しないスクリーンに投影表示される。
【００１９】
上記光源部１５は、緑色（Ｇ）光を発するレーザダイオード（以下「Ｇ−ＬＤ」と称する）１８、赤色（Ｒ）光を発する発光ダイオード（以下「Ｒ−ＬＥＤ」と称する）１９、及び青色（Ｂ）光を発するレーザダイオード（以下「Ｂ−ＬＤ」と称する）２０を有する。
【００２０】
Ｇ−ＬＤ１８の発する緑色光は、ダイクロイックミラー２１を透過し、インテグレータ２２で輝度分布が略均一な光束とされた後に上記ミラー１６へ送られる。
【００２１】
Ｒ−ＬＥＤ１９の発する赤色光は、ダイクロイックミラー２３で反射された後、上記ダイクロイックミラー２１でも反射され、インテグレータ２２で輝度分布が略均一な光束とされた後に上記ミラー１６へ送られる。
【００２２】
Ｂ−ＬＤ２０の発する青色光は、ミラー２４で反射された後に上記ダイクロイックミラー２３を透過し、その後に上記ダイクロイックミラー２１で反射され、インテグレータ２２で輝度分布が略均一な光束とされた後に上記ミラー１６へ送られる。
上記ダイクロイックミラー２１は、緑光を透過する一方で、赤色光及び青色光を反射する。上記ダイクロイックミラー２３は、赤色光を反射する一方で、青色光を透過する。
【００２３】
上記Ｇ−ＬＤ１８は、基板２５を介して、ペルチェ効果により冷却を行なう熱電素子としてのペルチェ素子２６と一体に構成される。基板２５上のＧ−ＬＤ１８近傍には、発熱部材であるＧ−ＬＤ１８の温度を検出するための温度センサ２７が併せて配設される。
【００２４】
同様に、Ｒ−ＬＥＤ１９は、基板２８を介してペルチェ素子２９と一体に構成される。基板２８上のＲ−ＬＥＤ１９近傍には温度センサ３０が併せて配設される。
同じく、Ｂ−ＬＤ２０は、基板３１を介してペルチェ素子３２と一体に構成される。基板３１上のＢ−ＬＤ２０近傍には温度センサ３３が併せて配設される。
【００２５】
図２は、上記Ｇ−ＬＤ１８、Ｒ−ＬＥＤ１９、及びＢ−ＬＤ２０と各周辺部の構成を、Ｇ−ＬＤ１８とその周辺部を例にとって示す。
【００２６】
熱伝導生の高い基板２５上に、Ｇ−ＬＤ１８と温度センサ２７とが近設して配設する。この基板２５の上記Ｇ−ＬＤ１８及び温度センサ２７を設けていない面をペルチェ素子２６の吸熱面と接合するように一体に形成し、さらにペルチェ素子２６の放熱面側に、放熱効果を高めるための放熱フィンを有するヒートシンク２６Ａを取付ける。
【００２７】
基板２５に対して、Ｇ−ＬＤ１８及び温度センサ２７用の計４本のリード線３４Ａ〜３４Ｄが接続される一方で、ペルチェ素子２６に対して計２本のリード線３５Ａ，３５Ｂが接続される。
【００２８】
図１において、上記各ペルチェ素子２６，２９，３２での放熱を促進し、結果として光源素子であるＧ−ＬＤ１８、Ｒ−ＬＥＤ１９、及びＢ−ＬＤ２０を冷却するための冷却ファン３６を設ける。この冷却ファン３６は、データプロジェクタ装置１０の図示しない筐体外部の空気（外気）を筐体内に導入し、上記各ペルチェ素子２６，２９，３２の放熱面での熱交換を促し、熱せられた空気を筐体外に排出することで、結果として光源となる素子であるＧ−ＬＤ１８、Ｒ−ＬＥＤ１９、及びＢ−ＬＤ２０を冷却する。
【００２９】
上記冷却ファン３６による筐体外からの空気導入孔部分に、温度センサ３７及び湿度センサ３８を配置する。温度センサ３７は、冷却ファン３６によりデータプロジェクタ装置１０の筐体内に導入される空気の温度を検出する。湿度センサ３８は、冷却ファン３６によりデータプロジェクタ装置１０の筐体内に導入される空気の湿度を検出する。
【００３０】
しかして上記光源部１５のＧ−ＬＤ１８、Ｒ−ＬＥＤ１９、及びＢ−ＬＤ２０の各発光駆動、上記ペルチェ素子２６，２９，３２による冷却動作、上記温度センサ２７，３０，３３での温度検出、上記冷却ファン３６による冷却風の発生、上記温度センサ３７での温度検出、及び上記湿度センサ３８での湿度検出をすべて投影光駆動部３９が統括して制御する。
【００３１】
投影光駆動部３９は、上記投影画像駆動部１３から与えられる画像信号に同期したタイミング信号と、後述するＣＰＵ４０の制御に応じて、上記Ｇ−ＬＤ１８、Ｒ−ＬＥＤ１９、及びＢ−ＬＤ２０の発光動作と、発熱部材であるこれらＧ−ＬＤ１８、Ｒ−ＬＥＤ１９、及びＢ−ＬＤ２０に対する冷却動作とを実行する。
【００３２】
上記各回路の動作すべてをＣＰＵ４０が制御する。このＣＰＵ４０は、メインメモリ４１及びプログラムメモリ４２と直接接続される。メインメモリ４１は、例えばＳＲＡＭで構成され、ＣＰＵ４０のワークメモリとして機能する。プログラムメモリ４２は、電気的書換可能な不揮発性メモリ、例えばフラッシュＲＯＭで構成され、ＣＰＵ４０が実行する動作プログラムや各種定型データ等を記憶する。
ＣＰＵ４０は、上記プログラムメモリ４２に記憶されている動作プログラムや定型データ等を読出し、メインメモリ４１に展開して記憶させた上で、当該プログラムを実行することにより、このデータプロジェクタ装置１０を統括して制御する。
【００３３】
上記ＣＰＵ４０は、操作部４３からのキー操作信号に応じて各種投影動作を実行する。
この操作部４３は、このデータプロジェクタ装置１０専用の図示しないリモートコントローラからの赤外線変調信号を受信するリモコン受光部と、データプロジェクタ装置１０の例えば筐体上面に設けられるキー入力部を含む。操作部４３は、ユーザがデータプロジェクタ装置１０専用のリモートコントローラあるいは本体のキー入力部で操作したキーに基づくキー操作信号をＣＰＵ４０へ出力する。
【００３４】
上記ＣＰＵ４０はさらに、上記システムバスＳＢを介して音声処理部４４と接続される。
【００３５】
音声処理部４４は、ＰＣＭ音源等の音源回路を備え、投影動作時に与えられる音声信号をアナログ化し、スピーカ部４５を駆動して放音させ、あるいは必要によりビープ音等を発生させる。
【００３６】
次に上記実施形態の動作について説明する。
図３は、このデータプロジェクタ装置１０の電源をオン（投入）した後にＣＰＵ４０が実行する投影動作中、光源部１５の主として各ペルチェ素子２６，２９，３２に対する冷却動作の処理内容のみを抽出して示すものである。
【００３７】
上述した如くこの図３に示す処理内容も、ＣＰＵ４０がプログラムメモリ４２から動作プログラム等を読出し、メインメモリ４１に展開して記憶させた上で、当該プログラムを実行することで実現される。
【００３８】
処理当所にＣＰＵ４０は投影光駆動部３９に対して、Ｇ−ＬＤ１８を冷却するためのペルチェ素子２６、Ｒ−ＬＥＤ１９を冷却するためのペルチェ素子２９、及びＢ−ＬＤ２０を冷却するためのペルチェ素子３２のすべてをそれぞれ定格の１００［％］の駆動率で駆動を開始させる（ステップＳ１０１）。
【００３９】
これと併せてＣＰＵ４０は投影光駆動部３９に対し、冷却ファン３６を定格の２０［％］の回転数で駆動を開始させる（ステップＳ１０２）。
【００４０】
次にＣＰＵ４０は、温度センサ３７、湿度センサ３８により上記冷却ファン３６の駆動によってデータプロジェクタ装置１０の筐体内に導入される空気の温度と湿度とを投影光駆動部３９を介して検出させる（ステップＳ１０３，Ｓ１０４）。
【００４１】
これと共にＣＰＵ４０は、温度センサ２７によりＧ−ＬＤ１８の、温度センサ３０によりＲ−ＬＥＤ１９の、そして温度センサ３３によりＢ−ＬＤ２０の温度を、それぞれ投影光駆動部３９を介して検出させる（ステップＳ１０５）。
【００４２】
上記検出した空気の温度及び湿度により一義的に露点温度が定まる。そのためＣＰＵ４０は、外気の温度及び湿度から特定される露点温度を基準として、上記温度センサ２７，３０，３３で検出した各発熱部材であるＬＤ１８，２０、ＬＥＤ１９の温度のうちの少なくとも１つが該露点温度以下となっているか否か、すなわち経路の可能性があるか否か、過冷却状態であるか否かを、具体的にはＬＤ１８，２０、ＬＥＤ１９の温度のうち最も低いものを代表値として用いることにより、結露の可能性があるか否かを判断する（ステップＳ１０６）。
【００４３】
上記露点温度の特定に関しては、予め外気の温度と湿度とから定まる露点温度をルックアップテーブルとしてプログラムメモリ４２に記憶しておいて特定するようにしても良いし、または予め動作プログラム中に、外気の温度と湿度とを変数とした露点温度算出用の演算式を組み入れておいて算出するようにしても良い。
【００４４】
上記ステップＳ１０６でＬＤ１８，２０、ＬＥＤ１９の温度のいずれもが露点温度よりも高く、結露の可能性はないと判断した場合、ＣＰＵ４０は次いでその時点でのペルチェ素子２６，２９，３２の駆動率Ｄｐを確認する（ステップＳ１０７）。そして、この駆動率Ｄｐが充分に高いと思われる値、例えば８０［％］以上であるか否かを判断する（ステップＳ１０８）。
【００４５】
ここで各ペルチェ素子の駆動率が上記充分高いと判断できる場合には、無音で動作するペルチェ素子による発熱部材の冷却が効率的に実施されており、したがって騒音源ともなる冷却ファン３６の回転数が必要最小限に抑えられているものと判断して、その制御状態を変えることなく、再び上記ステップＳ１０３からの処理に戻り、同様の処理を繰返す。
【００４６】
また、上記ステップＳ１０６でＬＤ１８，２０、ＬＥＤ１９の温度の少なくとも１つが露点温度以下であり、過冷却による結露の可能性があると判断した場合、ＣＰＵ４０はその時点で設定されているペルチェ素子２６，２９，３２の駆動率Ｄｐを一律に定数、例えば定格の１０［％］分だけ低下するように投影光駆動部３９を介して設定する（冷却能力を下げる）（ステップＳ１０９）。
【００４７】
加えてＣＰＵ４０は、上記ペルチェ素子２６，２９，３２の駆動率の低下設定を補うようにその時点で設定されている冷却ファン３６の回転数を定数、例えば定格の２０［％］分だけ上昇するように投影光駆動部３９を介して設定した上で（冷却能力を上げて）（ステップＳ１１０）、再び上記ステップＳ１０３からの処理に戻り、同様の処理を繰返す。
【００４８】
このように、ペルチェ素子２６，２９，３２の駆動により過冷却で結露が発生するのを
回避しつつ、全体の冷却性能が低下するのを補うようにそれまで低く抑えていた冷却ファン３６の回転数を相応分だけ上昇させる（冷却能力を上げる）。
【００４９】
こうすることで、発熱部材であるＬＤ１８，２０、ＬＥＤ１９を結露が発生しないぎりぎりの範囲内で効果的に冷却し、高い発光高率を維持しながら、合わせて冷却ファン３６による騒音の発生を最小限に抑制できる。
【００５０】
また、上記ステップＳ１０８で結露の可能性はないものの、ペルチェ素子の駆動率Ｄｐが充分に高いと思われる値、例えば８０［％］未満であると判断した場合、ＣＰＵ４０はその時点で装置全体の冷却性能は充分足りているが、ペルチェ素子の駆動率が低いものとして、その時点で設定されているペルチェ素子２６，２９，３２の駆動率Ｄｐを一律に定数、例えば定格の１０［％］分だけ上昇するように投影光駆動部３９を介して設定する（冷却能力を上げる）（ステップＳ１１１）。
【００５１】
加えてＣＰＵ４０は、上記ペルチェ素子２６，２９，３２の駆動率の上昇設定に伴い、その時点で設定されている冷却ファン３６の回転数を定数、例えば定格の２０［％］分だけ低下するように投影光駆動部３９を介して設定した上で（冷却能力を下げて）（ステップＳ１１２）、再び上記ステップＳ１０３からの処理に戻り、同様の処理を繰返す。
【００５２】
このように、ペルチェ素子２６，２９，３２の駆動により過冷却でＬＤ１８，２０、ＬＥＤ１９に結露が発生する虞がない場合には、ペルチェ素子の駆動率Ｄｐを上昇する（冷却能力を上げる）ように設定し、極力冷却ファン３６の回転数を低下させる（冷却能力を下げる）。
【００５３】
こうすることで、発熱部材であるＬＤ１８，２０、ＬＥＤ１９を、無音で動作するペルチェ素子２６，２９，３２により効率的に冷却しながら、合わせて冷却ファン３６による騒音の発生を最小限に抑制できる。
【００５４】
以上詳述した如く本実施形態によれば、発熱部材であるＬＤ１８，２０、ＬＥＤ１９の温度を検出して、吸熱と送風の２系統の冷却方法を適宜バランスさせながら制御することで、その動作性能を適正に維持すると共に、過冷却による結露の発生を未然に防止することが可能となる。
【００５５】
加えて上記実施形態では、湿度センサ３８によりデータプロジェクタ装置１０の筐体内に導入する空気の湿度を検出することにより、導入される空気中に含まれる水蒸気の量を的確に把握できるため、より適切な冷却手法を選択できる。
【００５６】
特に上記実施形態では、データプロジェクタ装置１０の筐体内に導入される空気の温度及び湿度から露点温度を特定し、特定した露点温度と冷却対象となる発熱部材の温度とから過冷却による結露の可能性を判断しているため、きわめて正確に結露の発生を回避できると共に、特に半導体発光素子のように温度を低く保つほど発光効率が高まるような発光素子を制御対象とする場合に好適である。
【００５７】
なお上記実施形態では、発熱部材から吸熱して冷却する素子としてペルチェ素子を用いた場合について説明したが、本発明はこれに限らず、他の熱電素子、例えばトムソン効果を利用したものであっても良いし、さらには熱電素子に限らず、冷媒にアンモニア等を使用する吸収式冷凍機など、無音（冷却ファンに比べて低騒音）で動作する冷却手段であればいずれも同様に静粛な運転が実現できる。
【００５８】
また上記実施形態では、制御対象の発熱部材が複数存在するものとし、そのうち少なくとも１つが結露を発生する可能性があるか否かを、具体的にはそれらのうちで最も低い温度を代表値として判断して制御するものとしたので、判断処理を簡易化しながらもすべての発熱部材のいずれにも結露を発生しないように確実に制御できる。
【００５９】
なお上記実施形態では説明しなかったが、制御対象となる装置の温度環境及び湿度環境をある程度限定できる場合には、温度センサ３７、湿度センサ３８の構成を省略し、装置の筐体外部の空気の温度、湿度を検出することなく、発熱部材の温度のみを検出するものとし、想定される外気の温度と発熱部材で検出した温度とにより２系統の冷却を制御するものとしても良い。
【００６０】
こうすることで、装置の構成をより簡略化し、製造コストを低減できると共に、ＣＰＵ４０の処理の負担を軽減できる。
【００６１】
また、湿度センサ３８の構成のみを省略し、装置の筐体外部の空気の湿度を検出することなく、発熱部材の温度と装置の周囲温度により２系統の冷却を制御するものとしても良い。
【００６２】
その場合、筐体外部の空気の温度に比して、発熱部材の温度が、結露の安全係数を見込んだ予め設定された温度幅（例えば、２度）より低い場合に、発熱部材が過冷却状態であると判断するようにすれば良い。
【００６３】
こうすることで、装置の湿度環境がある程度限定できる場合に、その湿度環境に適合して結露の発生を簡易に回避し得る。
【００６４】
同じく上記実施形態では説明しなかったが、例えばＧ−ＬＤ１８に対してペルチェ素子２６の冷却動作による効果が現れるまでに実際には時間差があることに鑑み、検出温度に基づくリアルタイムな制御ではなく、検出温度の時系列的な変化及び冷却素子の駆動状態から一定時間経過後の発熱部材の温度を予測するものとし、その予測結果に基づいて冷却制御を実行するものとすれば、制御対象となる発熱部材の過冷却による結露をより確実に回避できる。
【００６５】
なお上記実施形態は、冷却ファン３６が筐体外部の空気（外気）を筐体内に導入して発熱部材を冷却し、冷却ファン３６による筐体外からの空気導入孔部分に、温度センサ３７及び湿度センサ３８を配置する場合について説明したが、温度センサ３７及び湿度センサ３８によって、発熱部材の周囲の温度や湿度がわかればよいので、温度センサ３７及び湿度センサ３８の位置を厳密に限定するものではない。
【００６６】
なお上記実施形態は、発熱部材として半導体発光素子であるＬＤ、ＬＥＤを光源としたＤＬＰ（登録商標）方式のデータプロジェクタ装置に適用した場合について説明したが、本発明は発熱部材や装置の具体的な構成を制限するものではない。
【００６７】
その他、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、上述した実施形態で実行される機能は可能な限り適宜組み合わせて実施しても良い。上述した実施形態には種々の段階が含まれており、開示される複数の構成要件による適宜の組み合せにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、効果が得られるのであれば、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【００６８】
以下に、本願出願の当所の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
【００６９】
請求項１記載の発明は、冷却対象となる発熱部材を冷却する冷却装置であって、上記発熱部材に対して設けられ、上記発熱部材から吸熱して上記発熱部材の周囲の温度より低い温度に上記発熱部材を冷却する能力を有する第１の冷却手段と、空気を上記発熱部材に当てて上記発熱部材を冷却する能力を有する第２の冷却手段と、上記発熱部材の温度を検出する第１の温度検出手段と、上記第１の温度検出手段で検出した結果に基づいて、上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断する判断手段と、上記判断手段で上記発熱部材が過冷却状態であると判断した場合、上記第１の冷却手段での冷却能力を下げると共に、上記第２の冷却手段での冷却能力を上げる冷却制御手段とを具備したことを特徴とする。
【００７０】
請求項２記載の発明は、上記請求項１記載の発明において、上記第２の冷却手段により上記発熱部材に当てられる空気の温度を検出する第２の温度検出手段をさらに具備し、上記判断手段は、上記第１の温度検出手段で検出した発熱部材の温度と、上記第２の温度検出手段で検出した空気の温度とに基づいて上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断することを特徴とする。
【００７１】
請求項３記載の発明は、上記請求項２記載の発明において、上記判断手段は、上記第２の温度検出手段で検出した空気の温度に比して、上記第１の温度検出手段で検出した発熱部材の温度が、予め設定された温度幅より低い場合に上記発熱部材が過冷却状態であると判断することを特徴とする。
【００７２】
請求項４記載の発明は、上記請求項２記載の発明において、上記第２の冷却手段により上記発熱部材に当てられる空気の湿度を検出する湿度検出手段をさらに具備し、上記判断手段は、上記第２の温度検出手段で検出した温度と上記湿度検出手段で検出した湿度、及び上記第１の温度検出手段で検出した発熱部材の温度により上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断することを特徴とする。
【００７３】
請求項５記載の発明は、上記請求項４記載の発明において、上記判断手段は、上記第２の温度検出手段で検出した温度と上記湿度検出手段で検出した湿度から露点温度を特定し、特定した露点温度と上記第１の温度検出手段で検出した発熱部材の温度とにより上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断することを特徴とする。
【００７４】
請求項６記載の発明は、上記請求項１乃至５いずれか１項記載の発明において、上記第１の冷却手段は、ペルチェ効果またはトムソン効果を利用した熱電素子、あるいは吸収式冷凍機を用いることを特徴とする。
【００７５】
請求項７記載の発明は、上記請求項１乃至６いずれか１項記載の発明において、上記冷却対象となる発熱部材を複数具備し、上記第１の温度検出手段は、上記複数の発熱部材それぞれの温度を検出し、上記判断手段は、上記第１の温度検出手段で検出したうちで最も低い温度に基づいて過冷却状態であるか否かを判断することを特徴とする。
【００７６】
請求項８記載の発明は、上記請求項１乃至７いずれか１項記載の発明において、上記第１の温度検出手段で検出した結果の時系列的な変化から、一定時間経過後の上記発熱部材の温度を予測する予測手段をさらに具備し、上記判断手段は、上記第１の温度検出手段で検出した結果に代えて、上記予測手段で予測した一定時間経過後の上記発熱部材の温度に基づいて、上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断することを特徴とする。
【００７７】
請求項９記載の発明は、発熱部材、上記発熱部材に対して設けられ、上記発熱部材から吸熱して上記発熱部材の周囲の温度より低い温度に上記発熱部材を冷却する能力を有する第１の冷却部、及び空気を上記発熱部材に当てて冷却する第２の冷却部を備えた装置の冷却制御方法であって、上記発熱部材の温度を検出する第１の温度検出工程と、上記第１の温度検出工程で検出した結果に基づいて、上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断する判断工程と、上記判断工程で上記発熱部材が過冷却状態であると判断した場合、上記第１の冷却部での冷却能力を下げると共に、上記第２の冷却部での冷却能力を上げる冷却制御工程とを有したことを特徴とする。
【００７８】
請求項１０記載の発明は、発熱部材、上記発熱部材に対して設けられ、上記発熱部材から吸熱して上記発熱部材の周囲の温度より低い温度に上記発熱部材を冷却する能力を有する第１の冷却部、及び空気を上記発熱部材に当てて冷却する第２の冷却部を備えた装置が内蔵したコンピュータが実行するプログラムであって、当該プログラムを、上記発熱部材の温度を検出する第１の温度検出手段、上記第１の温度検出手段で検出した結果に基づいて、上記発熱部材が過冷却状態であるか否かを判断する判断手段、及び上記判断手段で上記発熱部材が過冷却状態であると判断した場合、上記第１の冷却部での冷却能力を下げると共に、上記第２の冷却部での冷却能力を上げる冷却制御手段として機能させることを特徴とする。
【符号の説明】
【００７９】
１０…データプロジェクタ装置、１１…入力部、１２…投影画像変換部、１３…投影画像駆動部、１４…マイクロミラー素子、１５…光源部、１６…ミラー、１７…投影レンズ部、１８…緑色レーザダイオード（Ｇ−ＬＤ）、１９…赤色発光ダイオード（Ｒ−ＬＥＤ）、２０…青色レーザダイオード（Ｂ−ＬＤ）、２１…ダイクロイックミラー、２２…インテグレータ、２３…ダイクロイックミラー、２４…ミラー、２５…基板、２６…ペルチェ素子、２７…温度センサ、２８…基板、２９…ペルチェ素子、３０…温度センサ、３１…基板、３２…ペルチェ素子、３３…温度センサ、３４Ａ〜３４Ｄ，３５Ａ，３５Ｂ…リード線、３６…冷却ファン、３７…温度センサ、３８…湿度センサ、３９…投影光駆動部、４０…ＣＰＵ、４１…メインメモリ、４２…プログラムメモリ、４３…操作部、４４…音声処理部、４５…スピーカ部、ＳＢ…システムバス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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