(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤパッケージ及び光ファイバ束を具備し、前記ＬＥＤパッケージが発する光を前記光ファイバ束の基端部から先端部へ導光して照明光として用いる構成を有する内視鏡であって、
前記ＬＥＤパッケージが実装される回路基板と、
前記回路基板の前記ＬＥＤパッケージが実装された実装面上に固定可能であって、前記光ファイバ束の基端部を保持する保持部と、
前記保持部を前記実装面に向かって付勢することにより、前記保持部を前記実装面上に固定する付勢部と、
を具備し、
前記ＬＥＤパッケージは、前記実装面とは反対側の面である上面に発光部を有し、
前記保持部は、前記実装面上に固定された状態において前記ＬＥＤパッケージの外周に嵌合する嵌合部を具備する
ことを特徴とする内視鏡。
【請求項２】
ＬＥＤパッケージ及び光ファイバ束を具備し、前記ＬＥＤパッケージが発する光を前記光ファイバ束の基端部から先端部へ導光して照明光として用いる構成を有する内視鏡であって、
前記ＬＥＤパッケージが実装される回路基板と、
前記回路基板の前記ＬＥＤパッケージが実装された実装面上に固定可能であって、前記光ファイバ束の基端部を保持する保持部と、
を具備し、
前記ＬＥＤパッケージは、前記実装面とは反対側の面である上面に発光部を有し、
前記保持部は、
前記実装面上に固定された状態において前記ＬＥＤパッケージの外周に嵌合する嵌合部、
前記嵌合部が前記ＬＥＤパッケージの外周に嵌合した状態において、前記発光部を通過し、前記実装面に直交する軸に沿って穿設され、前記光ファイバ束の基端部が挿通される案内孔、及び
前記案内孔に挿通された前記光ファイバ束の基端部を、前記保持部に固定する固定部材、
を具備する
ことを特徴とする内視鏡。
【請求項３】
ＬＥＤパッケージ及び光ファイバ束を具備し、前記ＬＥＤパッケージが発する光を前記光ファイバ束の基端部から先端部へ導光して照明光として用いる構成を有する内視鏡であって、
前記ＬＥＤパッケージが実装される回路基板と、
前記回路基板の前記ＬＥＤパッケージが実装された実装面上に固定可能であって、前記光ファイバ束の基端部を保持する保持部と、
を具備し、
記ＬＥＤパッケージは、前記実装面とは反対側の面である上面に発光部を有し、
前記保持部は、
前記実装面上に固定された状態において前記ＬＥＤパッケージの外周に嵌合する嵌合部を具備し、前記実装面上に固定された状態において、前記ＬＥＤパッケージと前記光ファイバ束の基端部との位置関係を視認可能とする開口部を有する
ことを特徴とする内視鏡。
【請求項４】
前記嵌合部が前記ＬＥＤパッケージの外周に嵌合した状態において、前記発光部を通過し、前記実装面に直交する軸に沿って穿設され、前記光ファイバ束の基端部が挿通される案内孔、及び  前記案内孔に挿通された前記光ファイバ束の基端部を、前記保持部に固定する固定部材を具備することを特徴とする請求項1に記載の内視鏡。
【請求項５】
前記保持部は、前記実装面上に固定された状態において、前記ＬＥＤパッケージと前記光ファイバ束の基端部との位置関係を視認可能とする開口部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の内視鏡。
【請求項６】
前記付勢部は、弾性変形可能な部材で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡。
【請求項７】
前記実装面に接し、前記付勢部を支持する付勢部支持部材をさらに具備し、
前記付勢部は、前記付勢部支持部材と前記保持部との間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡。
【請求項８】
前記実装面に接し、前記付勢部を支持する付勢部支持部材をさらに具備し、
前記付勢部は、前記付勢部支持部材に設けられた孔を介して前記保持部を付勢することを特徴とする請求項１に記載の内視鏡。
【請求項９】
前記付勢部支持部材は、前記ＬＥＤパッケージが発する熱を放熱する放熱部材であることを特徴とする請求項７又は８に記載の内視鏡。
【請求項１０】
前記付勢部支持部材は、前記保持部の外形よりも大きい凹部を有することを特徴とする請求項７から９の何れか１項に記載の内視鏡。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ及び光ファイバ束を用いた照明装置を備える内視鏡に関する。
【背景技術】
【０００２】
生体の体内や構造物の内部等の目視では観察が困難な箇所を観察するために、生体や構造物等の被検体の外部から内部に挿入可能な挿入部の先端部に、光学像を観察するための撮像装置を設けた内視鏡が、例えば医療分野や工業分野において利用されている。内視鏡の撮像部は、例えば対物レンズと、対物レンズの結像面に配設された一般にＣＣＤ（電荷結合素子）やＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）センサ等と称される撮像素子を具備してなる。
【０００３】
また、一般に、内視鏡には、光学系観察部の視野を照明するための照明部が配設される。近年では、照明部の光源として、ＬＥＤが用いられることが増えている。ＬＥＤを光源とした照明部を有する内視鏡は、例えば、特開２００７−２５２８０９号公報及び米国特許第７，１９８，３９７号公報等に開示されている。
【０００４】
特開２００７−２５２８０９号公報及び米国特許第７，１９８，３９７号公報に開示されている内視鏡では、ＬＥＤが発する光を、光ファイバ束によって、挿入部の先端部にまで導いている。これらのように、ＬＥＤが発する光を光ファイバ束によって導いて照明として用いる場合には、ＬＥＤと光ファイバ束の端部との位置関係によって、照明の明るさが大きく変化する。
【０００５】
そこで、例えば特開２００７−２５２８０９号公報には、光ファイバ束の端部を保持する部材を３方向から支えるネジの押し引きによって、光ファイバ束の端部とＬＥＤとの位置関係の調整を行うことによって、光ファイバ束に入射される光をより強くする方法が開示されている。
【０００６】
また、例えば米国特許第７，１９８，３９７号公報には、ＬＥＤの封止樹脂を除去し、光ファイバ束の端部をＬＥＤに接触させることによって、光ファイバ束に入射される光をより強くする方法が開示されている。
【０００７】
また、ＬＥＤから光ファイバ束に入射される光をより強くする方法として、特開２００７−１４８４１８号公報には、ＬＥＤのレンズ部に穴を開けて、この孔に光ファイバ束を挿入することによって、ＬＥＤと光ファイバ束の端部とをより接近させる方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−２５２８０９号公報
【特許文献２】米国特許第７，１９８，３９７号公報
【特許文献３】特開２００７−１４８４１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
例えば特開２００７−２５２８０９号公報のように、光ファイバ束の端部とＬＥＤとの位置の調整を複数のネジで行う場合、調整用の機構が複雑であるし、調整作業に時間が必要でなるため、内視鏡の作成に必要な費用や時間が増大してしまう。
【００１０】
また例えば、米国特許第７，１９８，３９７号公報及び特開２００７−１４８４１８号公報のように、ＬＥＤのパッケージを加工する場合には、加工によってＬＥＤに損傷を与えてしまいＬＥＤの寿命を縮めてしまうおそれがある。また、近年では、ＬＥＤのレンズ部は柔軟なシリコンによって形成されることが多く、特開２００７−１４８４１８号公報のようにレンズ部に穴を開けても、ＬＥＤに対して光ファイバ束の端部を正確に位置決めすることが困難となる場合がある。
【００１１】
本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであって、簡易な構成でＬＥＤパッケージが出射する光を高効率で光ファイバ束に入射させることができる照明部を備えた内視鏡を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１の態様の内視鏡は、ＬＥＤパッケージ及び光ファイバ束を具備し、前記ＬＥＤパッケージが発する光を前記光ファイバ束の基端部から先端部へ導光して照明光として用いる構成を有する内視鏡であって、前記ＬＥＤパッケージが実装される回路基板と、 前記回路基板の前記ＬＥＤパッケージが実装された実装面上に固定可能であって、前記光ファイバ束の基端部を保持する保持部と、前記保持部を前記実装面に向かって付勢することにより、前記保持部を前記実装面上に固定する付勢部と、を具備し、前記ＬＥＤパッケージは、前記実装面とは反対側の面である上面に発光部を有し、前記保持部は、前記実装面上に固定された状態において前記ＬＥＤパッケージの外周に嵌合する嵌合部を具備する。
本発明の第２の態様の内視鏡は、ＬＥＤパッケージ及び光ファイバ束を具備し、前記ＬＥＤパッケージが発する光を前記光ファイバ束の基端部から先端部へ導光して照明光として用いる構成を有する内視鏡であって、前記ＬＥＤパッケージが実装される回路基板と、 前記回路基板の前記ＬＥＤパッケージが実装された実装面上に固定可能であって、前記光ファイバ束の基端部を保持する保持部と、を具備し、前記ＬＥＤパッケージは、前記実装面とは反対側の面である上面に発光部を有し、前記保持部は、前記実装面上に固定された状態において前記ＬＥＤパッケージの外周に嵌合する嵌合部、前記嵌合部が前記ＬＥＤパッケージの外周に嵌合した状態において、前記発光部を通過し、前記実装面に直交する軸に沿って穿設され、前記光ファイバ束の基端部が挿通される案内孔、及び前記案内孔に挿通された前記光ファイバ束の基端部を、前記保持部に固定する固定部材、を具備する。
本発明の第３の態様の内視鏡は、ＬＥＤパッケージ及び光ファイバ束を具備し、前記ＬＥＤパッケージが発する光を前記光ファイバ束の基端部から先端部へ導光して照明光として用いる構成を有する内視鏡であって、前記ＬＥＤパッケージが実装される回路基板と、 前記回路基板の前記ＬＥＤパッケージが実装された実装面上に固定可能であって、前記光ファイバ束の基端部を保持する保持部と、を具備し、前記ＬＥＤパッケージは、前記実装面とは反対側の面である上面に発光部を有し、前記保持部は、前記実装面上に固定された状態において前記ＬＥＤパッケージの外周に嵌合する嵌合部を具備し、前記実装面上に固定された状態において、前記ＬＥＤパッケージと前記光ファイバ束の基端部との位置関係を視認可能とする開口部を有する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、簡易な構成でＬＥＤパッケージが出射する光を高効率で光ファイバ束に入射させることができる照明部を備えた内視鏡を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】内視鏡の構成を説明する図である。
【図２】内視鏡の先端部の構成を説明する図である。
【図３】操作部の外装部材を取り外して照明部を露出させた状態を示している。
【図４】光源部の斜視図である。
【図５】光源部の正面図である。
【図６】図５のVI-VI断面図である。
【図７】保持部の嵌合部の詳細な形状を説明する図である。
【図８】ＬＥＤパッケージが実装された回路基板の上面図である。
【図９】ＬＥＤパッケージの実装位置が変化した状態を示す図である。
【図１０】ＬＥＤパッケージが図９に示すように実装されている場合における、保持部の固定位置を説明する図である。
【図１１】第２の実施形態の光源部の斜視図である。
【図１２】第２の実施形態の光源部の正面図である。
【図１３】第３の実施形態の光源部の斜視図である。
【図１４】第３の実施形態の光源部の正面図である。
【図１５】図１４のXV-XV断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明の好ましい形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図においては、各構成要素を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各構成要素毎に縮尺を異ならせてあるものであり、本発明は、これらの図に記載された構成要素の数量、構成要素の形状、構成要素の大きさの比率、及び各構成要素の相対的な位置関係のみに限定されるものではない。
【００１６】
（第１の実施形態）  
以下に、本発明の実施形態の一例について図１から図１０を用いて説明する。まず、本実施形態の内視鏡１の概略的な構成を説明する。内視鏡１は、被検体内に挿入される挿入部２、挿入部２の基端側に設けられた操作部３、及び操作部３から延出し内視鏡１を例えば表示装置等を備えた図示しない外部装置に接続するためのケーブル４を具備して主に構成されている。なお、内視鏡１の挿入部２が挿入される被検体は、機械や建造物等の構造物であってもよいし、人体等の生体であってもよい。
【００１７】
挿入部２は、先端に配設される先端部１１、先端部１１の基端側に配設される湾曲自在な湾曲部１２、及び湾曲部１２の基端側に配設され操作部３の先端側に接続される可撓管部１３が連設されて構成されている。なお、内視鏡１は、挿入部２に変形可能な可撓管部１３を持たない、いわゆる硬性鏡と称される形態であってもよい。
【００１８】
詳しくは後述するが、先端部１１には、撮像部２０、及び照明光出射部２１（図２には不図示）が設けられている。また、操作部３には、湾曲部１２の湾曲を操作するためのアングル操作レバー５が設けられている。
【００１９】
ケーブル４は、図示しないが、外部装置に着脱可能に構成されたコネクタ部を有している。外部装置は、内視鏡１に電力を供給する電力供給部や、撮像部２０において撮像された画像を表示装置に表示可能なように処理する画像処理部等を具備している。なお、内視鏡１が電池を具備し、外部装置との通信を無線で行う構成を有する場合には、ケーブル４は不要である。
【００２０】
図２に示すように、挿入部２の先端部１１には、撮像部２０及び照明光出射部２１が配設されている。撮像部２０は、対物レンズ２０ａと、対物レンズ２０ａの結像面に配設された一般にＣＣＤ（電荷結合素子）やＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）センサ等と称される形態を有する撮像素子２０ｂを具備して構成されている。
【００２１】
撮像部２０の基端側には、電気ケーブル２０ｃが接続されている。電気ケーブル２０ｃは、挿入部２、操作部３及びケーブル４内に挿通されている。ケーブル４が外部装置に接続されることによって、撮像部２０は電気ケーブル２０ｃを介して外部装置に電気的に接続される。本実施形態では一例として、撮像部２０は、挿入部２の長手方向に沿って先端方向を視野に収めるように、先端部１１の先端面に配設されている。
【００２２】
照明光出射部２１は、先端部１１の先端面に設けられた、ガラス等の透明な材料からなる板状又はレンズ状の部材である。照明光出射部２１の基端側には貫通孔１１ｂが設けられており、貫通孔１１ｂ内には、光ファイバ束２２の先端部が挿通されている。光ファイバ束２２は、挿入部２内に挿通されており、光ファイバ束２２の基端部は、後述する操作部３に配設されている。
【００２３】
光ファイバ束２２の先端から出射された光は、照明光出射部２１を透過して、先端部１１の先端方向に出射される。詳しくは後述するが、照明光出射部２１及び光ファイバ束２２は、照明部を構成する部材である。照明部は、撮像部２０の視野を照明する照明光を出射するための構成である。
【００２４】
図３は、操作部３の外装部材を取り外して照明部を露出させた状態を示している。図３に示すように、挿入部２内に挿通された光ファイバ束２２は、操作部３内にまで延在している。光ファイバ束２２の基端部は、光源部３０に接続されている。
【００２５】
光源部３０は、図４に示すように、光源であるＬＥＤパッケージ３１と、ＬＥＤパッケージ３１から出射された光が光ファイバ束２２の基端面に入射するように光ファイバ束２２の基端部を保持する保持部４０と、を具備して構成されている。また、光ファイバ束２２の基端部には、光ファイバ束２２の側面を覆う円筒形状の口金２３が配設されている。口金２３は、保持部４０に設けられた詳しくは後述する案内孔４１内に挿入された状態で、固定部材３６により案内孔４１内に固定される。
【００２６】
以下に、光源部３０の構成の詳細を説明する。ＬＥＤパッケージ３１は、本実施形態では、いわゆる表面実装型のものである。ＬＥＤパッケージ３１は、図５乃至図１０に示すように、回路基板３２の実装面上に実装されている。なお、回路基板３２の形態は特に限定されるものではないが、本実施形態では一例として、回路基板３２は、セラミック製の平板状の基板に導体からなる回路パターンが形成された形態を有している。
【００２７】
ＬＥＤパッケージ３１は、回路基板３２の実装面上に実装された状態において、実装面と対向する面とは反対側の面である上面に発光部であるＬＥＤ素子を備え、上方に向けて光を出射する、いわゆる上面発光型である。また、ＬＥＤパッケージ３１は、上面に対向する方向から見た場合に、矩形状の外形を有している。言い換えれば、ＬＥＤパッケージ３１は、回路基板３２の実装面上に実装された状態において、実装面に略直交する方向から見た場合に矩形状の外形を有している。
【００２８】
本実施形態では一例として、ＬＥＤパッケージ３１は、矩形状の外形の略中心に発光部を備えている。すなわち、ＬＥＤパッケージ３１は、ＬＥＤパッケージ３１の略中心を通過し、かつ回路基板３２の実装面に対して略直交する軸を略中心とした照度分布を有している。また、ＬＥＤパッケージ３１から出射される光の強度は、ＬＥＤパッケージ３１の略中心を通過し、かつ回路基板３２の実装面に対して略直交する軸上において、最大となる。
【００２９】
また、回路基板３２には、ＬＥＤパッケージ３１に電力を供給するための電力ケーブル３５の先端が接続されている。なお、本実施形態では、ＬＥＤパッケージ３１は、透明なシリコン等からなる集光レンズ３１ａを有しているが、ＬＥＤパッケージ３１は、集光レンズを持たない形態であってもよい。
【００３０】
図４に示すように、回路基板３２は、アルミニウム合金等の金属製の放熱部３３に、ネジ３４によって固定されている。また、図３に示すように、放熱部３３は、操作部３の強度部材を構成するフレーム３ａに固定される。
【００３１】
保持部４０は、回路基板３２の実装面上に固定される部材であって、光ファイバ束２２の基端部を、前記ＬＥＤパッケージ３１に対して所定の位置に位置決めして保持するためのものである。本実施形態では、図６に示すように、保持部４０の回路基板３２の実装面に対向する面である底面４０ｂが接着剤３７によって実装面に接合されることによって、保持部４０は、回路基板３２に固定されている。
【００３２】
図６及び図７に示すように、保持部４０の底面４０ｂには、凹形状であり、ＬＥＤパッケージ３１の外形に嵌合する嵌合部４３が形成されている。より具体的に、嵌合部４３は、保持部４０が回路基板３２の実装面上に固定された状態において、実装面から突出するＬＥＤパッケージ３１を内部に収容可能な凹部である。また、嵌合部４３は、内部にＬＥＤパッケージ３１を収容した状態において、ＬＥＤパッケージ３１の側面に嵌合する内周形状を有している。
【００３３】
なお、嵌合部４３とＬＥＤパッケージ３１との嵌め合いの関係は、保持部４０が比較的硬質な材料からなる場合には、両者の寸法誤差を考慮して、両者の間に隙間のない状態、もしくは所定の隙間を有して嵌合する、いわゆるすきま嵌めの状態となるように定められる。保持部４０が、ゴムのような比較的軟質であり弾性を有する材料からなる場合には、嵌合部４３とＬＥＤパッケージ３１との嵌め合いの関係は、いわゆる中間嵌め又はしまり嵌めの状態であってもよい。
【００３４】
本実施形態では一例として、保持部４０は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂からなる。すなわち本実施形態では、保持部４０は、比較的硬質な材料からなる。この場合、嵌合部４３は、ＬＥＤパッケージ３１の側面に所定の隙間を有して嵌合する寸法を有して形成される。本実施形態では、ＬＥＤパッケージ３１の外形が矩形状であることから、図７に示すように、嵌合部４３の内周形状は、ＬＥＤパッケージ３１の外形と相似の関係となる矩形状となるように形成されている。また、嵌合部４３内へのＬＥＤパッケージ３１の嵌合を行いやすくするために、矩形状の凹部である嵌合部４３の四隅には逃げ部４３ａが形成されている。
【００３５】
なお、保持部４０の材料は特に限定されるものではないが、保持部４０は、ＬＥＤパッケージ３１に接触するものであることから、電気絶縁性を有する材料からなることが好ましい。また、ＬＥＤパッケージ３１は、発光に伴い発熱するため、保持部４０はＬＥＤパッケージ３１が発する熱による変形が生じない、いわゆる耐熱性を有する材料からなることが好ましい。保持部４０の材料としては、例えばポリエーテルエーテルケトンやポリフェニレンサルファイド等の合成樹脂や、セラミック等が好適である。
【００３６】
保持部４０には、上述したように、光ファイバ束２２の基端部に設けられた口金２３が挿入される案内孔４１が形成されている。案内孔４１は、内部に挿通される光ファイバ束２２の口金２３が、所定の隙間を有して嵌合する内径を有している。
【００３７】
また、案内孔４１は、保持部４０が回路基板３２の実装面上に固定され、嵌合部４３内にＬＥＤパッケージ３１が嵌合された状態において、ＬＥＤパッケージ３１から出射される光の強度が最も大きくなる軸に沿って穿設された貫通孔である。
【００３８】
本実施形態では、案内孔４１は、保持部４０が回路基板３２の実装面上に固定された状態において、ＬＥＤパッケージ３１の発光部を通過し、実装面に直交する軸に沿って穿設された貫通孔である。言い換えれば、案内孔４１は、保持部４０の底面４０ｂに直交し、嵌合部４３の略中心を通る軸に沿って穿設された貫通孔である。
【００３９】
すなわち、本実施形態では、案内孔４１内に保持部４０の上面４０ｔ側から光ファイバ束２２の口金２３を挿入した場合、光ファイバ束２２の基端部が実装面に対して略直交し、かつ光ファイバ束２２の基端面がＬＥＤパッケージ３１の発光部に対向する。
【００４０】
また、保持部４０には、側面４０ｓから案内孔４１にまで到達するネジ孔４２が設けられている。このネジ孔４２内にセットスクリューである固定部材３６をねじ込み、側方から口金２３を押圧することによって、光ファイバ束２２の基端部は、案内孔４１内に挿入された状態で固定される。また、光ファイバ束２２の基端部は、基端面が集光レンズ３１ａに接した状態で、保持部４０によって位置が固定される。
【００４１】
なお、光ファイバ束２２の基端部を案内孔４１内に挿入した状態で固定する固定部材３６の形態は本実施形態に限られるものではない。例えば、固定部材は接着剤であってもよい。
【００４２】
以上に説明したように、本実施形態の内視鏡１の照明部は、ＬＥＤパッケージ３１及び光ファイバ束２２を具備し、ＬＥＤパッケージ３１が発する光を光ファイバ束２２の基端部から先端部へ導光して照明光として用いる構成を有している。そして本実施形態では、ＬＥＤパッケージ３１は、回路基板３２の実装面上に実装されており、光ファイバ束２２の基端部は、実装面上に接着剤３７によって固定された保持部４０によって、ＬＥＤパッケージ３１に対して位置決めされて固定されている。
【００４３】
保持部４０の底面４０ｂには、ＬＥＤパッケージ３１の外周に嵌合する形状を有する凹部である嵌合部４３が設けられており、この嵌合部４３の上方には、ＬＥＤパッケージ３１の発光部を通過し、実装面に直交する軸に沿って穿設された貫通孔である案内孔４１が形成されている。案内孔４１内には、光ファイバ束２２の基端部の周囲を覆う口金２３が嵌合する。口金２３は、セットスクリューである固定部材３６によって保持部４０に対して固定されている。
【００４４】
このような構成を有する本実施形態では、例えば図９に示すように、回路基板３２へのＬＥＤパッケージ３１の実際の実装位置が、二点鎖線で示す設計上の実装位置からずれている場合、保持部４０は、ＬＥＤパッケージ３１の外周に嵌合した状態で、回路基板３２に接着剤３７によって固定される。このため、本実施形態では、回路基板３２に対する保持部４０の固定位置は、図１０に示すように、ＬＥＤパッケージ３１の実装位置のずれに応じて変化する。言い換えれば、本実施形態では、ＬＥＤパッケージ３１の実装位置のずれ量に関わらず、ＬＥＤパッケージ３１と、保持部４０との相対的な位置関係は一定である。
【００４５】
したがって、本実施形態では、保持部４０の案内孔４１内に光ファイバ束２２の基端部を、ＬＥＤパッケージ３１に当接するまで挿入して固定部材３６によって固定すれば、必ず光ファイバ束２２の基端面がＬＥＤパッケージ３１の発光部の直上に位置決めされた状態で保持される。
【００４６】
すなわち、本実施形態では、光ファイバ束２２の基端部とＬＥＤパッケージ３１との位置関係の調整を行うための複雑な機構や作業が不要でありながら、ＬＥＤパッケージ３１が出射する光を高効率で光ファイバ束２２に入射させることができる。
【００４７】
（第２の実施形態）  
以下に、本発明の第２の実施形態を説明する。本実施形態は、上述した第１の実施形態に比して、保持部４０の構成のみが異なる。したがって、以下では第１の実施形態との相違点のみを説明するものとし、第１の実施形態と同様の構成要素については同一の符号を付し、その説明を適宜に省略するものとする。
【００４８】
本実施形態では、図１１及び図１２に示すように、保持部４０に、側面４０ｓから嵌合部４３の内部にまで貫通する開口部４４が設けられている。より具体的に、開口部４４は、保持部４０が回路基板３２の実装面上に固定された状態において、ＬＥＤパッケージ３１と光ファイバ束２２の基端部との位置関係を、保持部４０の外部から視認可能なように形成されている。
【００４９】
以上のような構成を有する本実施形態では、光ファイバ束２２を案内孔４１内に挿入し、固定部材３６を用いて固定する作業を行う際に、光ファイバ束２２の基端面が、ＬＥＤパッケージ３１に当接しているか否かを視認することができる。このため、より容易かつ確実に、光ファイバ束２２の基端面をＬＥＤパッケージ３１の発光部の直上に位置決めすることができる。
【００５０】
また、本実施形態では、ＬＥＤパッケージ３１の周囲を囲う嵌合部４３が、開口部４４を介して外部に開放されていることから、例えば接着剤３７からガスが発生する場合であっても、ガスが嵌合部４３内に滞留することを防止することができる。このため、接着剤３７から発生するガスによって生じ得るＬＥＤパッケージ３１の劣化を防止することができる。
【００５１】
また、本実施形態では保持部４０に開口部４４が設けられていることにより、ＬＥＤパッケージ３１が発する熱をより効率的に排出することができ、ＬＥＤパッケージ３１の温度の上昇を抑制することができる。その他の効果は、第１の実施形態と同様である。
【００５２】
なお、本実施形態では、保持部４０内における光ファイバ束２２の基端面と、ＬＥＤパッケージ３１との位置関係を保持部４０の外部から視認可能とするために、保持部４０に開口部４４を設けているが、保持部４０を、可視光を透過する透明又は半透明な材料によって構成することによっても、同様に光ファイバ束２２とＬＥＤパッケージ３１との位置関係を視認することができる。
【００５３】
（第３の実施形態）  
以下に、本発明の第３の実施形態を説明する。本実施形態は、上述した第１の実施形態及び第２の実施形態に比して、保持部４０を回路基板３２に固定する構成が異なる。したがって、以下では第１の実施形態及び第２の実施形態との相違点のみを説明するものとし、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様の構成要素については同一の符号を付し、その説明を適宜に省略するものとする。
【００５４】
上述した第１の実施形態及び第２の実施形態では、保持部４０を、接着材３７を用いて回路基板３２の実装面上に固定しているが、図１３に示す本実施形態では、保持部４０を付勢部４５によって回路基板３２の実装面上に押し付ける方向に付勢することによって、保持部４０を回路基板３２の実装面上に固定している。
【００５５】
以下に、本実施形態の具体的な構成を説明する。本実施形態では、回路基板３２は、実装面に接する第１放熱部１３１、及び実装面とは反対側の面に接する第２放熱部１３２によって挟持されている。図１４に示すように、第１放熱部１３１及び第２放熱部１３２は、回路基板３２を間に挟持した状態で、ネジ１３３によって結合されている。第１放熱部１３１及び第２放熱部１３２は、例えばアルミニウム合金等の金属からなり、回路基板３２に実装されたＬＥＤパッケージ３１が発する熱を放熱する効果を有する。
【００５６】
第１放熱部１３１は、保持部４０及び保持部４０に固定された光ファイバ束２２の基端部との干渉を避けて、回路基板３２の実装面に接する形状を有している。ここで、本実施形態の保持部４０は、第２の実施形態と同様の構成を有している。すなわち、図１５に示すように、保持部４０は、底面４０ｂに、ＬＥＤパッケージ３１の外周に嵌合する形状を有する凹部である嵌合部４３が設けられており、この嵌合部４３の上方に、ＬＥＤパッケージ３１の発光部を通過し、実装面に直交する軸に沿って穿設された貫通孔である案内孔４１が形成されている。
【００５７】
案内孔４１内には、光ファイバ束２２の基端部の周囲を覆う口金２３が嵌合されており、口金２３は、セットスクリューである固定部材３６によって保持部４０に対して固定されている。また、保持部４０には、側面４０ｓから嵌合部４３の内部にまで貫通する開口部４４が設けられている。
【００５８】
本実施形態の保持部４０は、第１の実施形態で述べたように、嵌合部４３においてＬＥＤパッケージ３１の外周に嵌合するため、保持部４０の回路基板３２上における位置は、ＬＥＤパッケージ３１の実装位置の変化に応じて変化する。このため、本実施形態の第１放熱部１３１は、この保持部４０の回路基板３２上における位置の変化、及び保持部４０の位置の変化に応じた光ファイバ束２２の基端部の位置の変化を妨げないように、回路基板３２の実装面に接する形状を有している。
【００５９】
具体的には、第１放熱部１３１は、回路基板３２の実装面に接する底面に、保持部４０との干渉を避けるための凹部１３１ａを有している。凹部１３１ａは、回路基板３２の実装面上における保持部４０の位置の変化量の最大値を考慮して、保持部４０の外形よりも所定の値だけ大きく形成されている。
【００６０】
また、第１放熱部１３１は、回路基板３２の実装面に直交する軸に沿って見た場合に、保持部４０の案内孔４１の上に覆い被さらない形状を有している。すなわち本実施形態では、第１放熱部１３１は、回路基板３２の実装面に直交する軸に沿って見た場合に、保持部４０の上面４０ｔの案内孔４１が形成されていない領域の一部の上に覆い被さる。
【００６１】
第１放熱部１３１の、保持部４０の上面４０ｔの上に覆い被さる部分には、回路基板３２の実装面に直交する軸に沿って穿設されたネジ孔１３１ｂが設けられている。そして、ネジ孔１３１ｂには、上方から下方に向かって、ネジである付勢部４５が螺合している。付勢部４５は、保持部４０の上面４０ｔに接する長さを有している。
【００６２】
以上のような構成を有する本実施形態では、ネジである付勢部４５がネジ孔１３１ｂ内に上方からねじ込まれることによって、保持部４０は、回路基板３２の実装面に上に押し付ける方向に付勢される。言い換えれば、保持部４０は、回路基板３２の実装面と、付勢部４５との間に挟持される。
【００６３】
これにより、本実施形態では、接着剤を用いることなく、保持部４０を、回路基板３２の実装面上に固定することができる。したがって、本実施形態によれば、接着剤から発生するガスによって生じ得るＬＥＤパッケージ３１の劣化を確実に防止することができる。
【００６４】
なお、本実施形態において、第１放熱部１３１は、保持部４０の回路基板３２上における位置の変化を許容する形状を有していることから、保持部４０が、ＬＥＤパッケージ３１の実装位置の変化に応じて変化可能であることは上述したとおりである。
【００６５】
すなわち、本実施形態では、第１の実施形態と同様に、保持部４０の案内孔４１内に光ファイバ束２２の基端部を、ＬＥＤパッケージ３１に当接するまで挿入して固定部材３６によって固定すれば、必ず光ファイバ束２２の基端面がＬＥＤパッケージ３１の発光部の直上に位置決めされた状態で保持される。したがって、本実施形態でも、光ファイバ束２２の基端部とＬＥＤパッケージ３１との位置関係の調整を行うための複雑な機構や作業が不要でありながら、ＬＥＤパッケージ３１が出射する光を高効率で光ファイバ束２２に入射させることができる。
【００６６】
また、本実施形態では、保持部４０に開口部４４が設けられていることから、第２の実施形態と同様に、光ファイバ束２２を案内孔４１内に挿入し、固定部材３６を用いて固定する作業を行う際に、光ファイバ束２２の基端面が、ＬＥＤパッケージ３１に当接しているか否かを視認することができる。このため、より容易かつ確実に、光ファイバ束２２の基端面をＬＥＤパッケージ３１の発光部の直上に位置決めすることができる。
【００６７】
なお、本実施形態では、付勢部４５はネジであるが、付勢部４５は、保持部４０を回路基板３２の実装面上に押し付ける方向に付勢する構成を有するものであればよく、本実施形態に限られるものではない。例えば、付勢部４５は、板バネやゴムのような弾性変形可能な部材からなり、保持部４０の上面４０ｔの上に覆い被さる部分と保持部４０の上面４０ｔとの間に介装されることによって、保持部４０を回路基板３２の実装面上に押し付ける構成を有するものであってもよい。
【００６８】
また、本実施形態では、回路基板３２の実装面に第１放熱部１３１が接していることから、上述した第１及び第２の実施形態に比して、ＬＥＤパッケージ３１が発光する際に発する熱を、より効率良く放出することができる。
【００６９】
また、本実施形態では、第１放熱部１３１は、ＬＥＤパッケージ３１の実装ずれに応じて位置が変化する保持部４０に干渉することがない。このため、第１放熱部１３１と回路基板３２との接触面積は、回路基板３２上のＬＥＤパッケージ３１の実装ずれに影響されることなく、常に一定である。
【００７０】
すなわち、本実施形態の光源部３０では、実装面上におけるＬＥＤパッケージ３１の実装ずれに応じて光ファイバ束２２の位置を変更可能でありながら、実装面上に接触した第１放熱部１３１によって放熱される熱量を、所定の設計値通りとすることができる。したがって、本実施形態によれば、ＬＥＤパッケージ３１が出射する光を高効率で光ファイバ束２２に入射させることができ、かつ確実にＬＥＤパッケージ３１が発光する際に発する熱を放出することで、ＬＥＤパッケージ３１の発光効率を高く保つことができる。
【００７１】
なお、本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う内視鏡もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
上述のように、本発明は、ＬＥＤ及び光ファイバ束を用いた照明装置を備える内視鏡に対して好適である。
【符号の説明】
【００７３】
１    内視鏡、
２    挿入部、
３    操作部、
３ａ    フレーム、
４    ケーブル、
５    アングル操作レバー、
１１    先端部、
１１ｂ    貫通孔、
１２    湾曲部、
１３    可撓管部、
２０    撮像部、
２０ａ    対物レンズ、
２０ｂ    撮像素子、
２０ｃ    電気ケーブル、
２１    照明光出射部、
２２    光ファイバ束、
２３    口金、
３０    光源部、
３１    ＬＥＤパッケージ、
３１ａ    集光レンズ、
３２    回路基板、
３３    放熱部、
３４    ネジ、
３５    電源ケーブル、
３６    固定部材、
３７    接着剤、
４０    保持部、
４１    案内孔、
４２    ネジ孔、
４３    嵌合部、
４４    開口部、
４５    付勢部、
１３１    第１放熱部、
１３１ａ    凹部、
１３１ｂ    ネジ孔、
１３２    第２放熱部、
１３３    ネジ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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