(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々多数のＬＥＤが実装される下部基板及び上部基板と、
前記下部基板及び前記上部基板が各々下部及び上部に結合固定される板状の基板支持部と、
前記基板支持部の下部及び上部に各々固定され、各々が半球形の下部カバー及び上部カバーと、
前記基板支持部の上部中央部に連結され、前記上部カバーの中央部を通じて外部に露出する支持部と、
前記支持部の端部が挿入固定される結合部が底面に設けられる放熱板と、
を含むことを特徴とする、熱放出が容易な球形照明灯。
【請求項２】
前記基板支持部は、
前記下部基板及び前記上部基板より大きい直径であり、
前記下部基板及び前記上部基板の周りの側面に上下貫通された多数の結合孔を有し、
前記下部カバーと前記上部カバーとの間で側面部が外部に露出することを特徴とする、請求項１に記載の熱放出が容易な球形照明灯。
【請求項３】
前記露出した基板支持部の側面部には放熱ピンが設けられていることを特徴とする、請求項２に記載の熱放出が容易な球形照明灯。
【請求項４】
前記基板支持部、前記支持部、及び前記放熱板は、金属材質であることを特徴とする、請求項１に記載の熱放出が容易な球形照明灯。
【請求項５】
前記放熱板の前記結合部は、
前記支持部の上部側が挿入される溝であり、
前記溝の内面は前記支持部の上部側と熱伝導シートにより密着することを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の熱放出が容易な球形照明灯。
【請求項６】
前記上部カバーと放熱板との間の支持部に嵌合されて、光を反射または一部透過する笠をさらに含むことを特徴とする、請求項５に記載の熱放出が容易な球形照明灯。
【請求項７】
前記放熱板は、
円板形状であり、少なくとも一面には放熱ピンが設けられたことを特徴とする、請求項６に記載の熱放出が容易な球形照明灯。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は熱放出が容易な球形照明灯に関し、より詳しくは、ＬＥＤを使用して光源部が球形カバーにより密閉される照明灯において、熱放出構造を改善した熱放出が容易な球形照明灯に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、消費電力が低く、寿命が長く、かつ既存の蛍光灯や白熱灯に比べて親環境的な光源であるＬＥＤを用いた室内照明に対する技術の開発がなされている。
【０００３】
基本的に、ＬＥＤは設定によって多様な照度及び色相の光を放出することができるものであるが、家庭などの室内で使用するにはその設定が複雑であるため、大部分が白色または昼光色の単一の色相の製品として作られている。
【０００４】
このような単色のＬＥＤを用いた室内灯は、インテリア効果を高める役割としての期待をすることができず、単純に照度を合せた照明に過ぎないので、市場の要求に符合しない。
【０００５】
従来、ＬＥＤ照明で茶色の光を放出することができる構造として、特許文献１が提案された。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された発明は、球形のカバーに設けられた開口部を通じてその開口部より直径の大きいＰＣＢ基板を入れて設置しなければならないので、軟性を有するＰＣＢを使用せざるを得ず、ＬＥＤで発生する熱を効果的に放出できない構造を有していた。
【０００７】
したがって、放出熱によってＬＥＤの寿命が短縮される問題点があった。
【０００８】
即ち、光源に球形のカバーを使用する照明灯は光源であるＬＥＤが球形カバー内に収容されるため、熱の放出が容易でなく、熱の発生によりＬＥＤの寿命が短縮され、熱の発生によって用途が制限される問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第０９６１７２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記のような問題点を勘案した本発明が解決しようとする課題は、ＬＥＤで茶色の光を具現して照明に使用し、かつそのＬＥＤが球形のカバー内に設置される照明灯において、放熱効果を上げることができるように放熱構造を改善した熱放出が容易な球形照明灯を提供することにある。
【００１１】
また、本発明はより多様な照明効果を通じて美麗な照明を可能にする熱放出が容易な球形照明灯を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記のような課題を解決するための本発明の熱放出が容易な球形照明灯は、各々多数のＬＥＤが実装される下部基板及び上部基板と、上記下部基板及び上記上部基板が各々下部及び上部に結合固定される板状の基板支持部と、上記基板支持部の下部及び上部に各々固定され、各々が半球形の下部カバー及び上部カバーと、上記基板支持部の上部中央部に連結され、上記上部カバーの中央部を通じて外部に露出する支持部と、上記支持部の端部が挿入固定される結合部が底面に設けられる放熱板と、を含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の熱放出が容易な球形照明灯は、多数のＬＥＤを含む基板を支持する基板支持部の側面部を球形カバーの外側に露出させると共に、上部側に熱伝達が可能な支持部を使用してＬＥＤで発生した熱を球形カバーの上部外部に伝達し、その支持部に放熱板を結合して、ＬＥＤで発生した熱を放熱させることによって、球形カバーを使用する照明灯でＬＥＤの放熱効果を上げて、ＬＥＤの寿命の短縮を防止することができる効果がある。
【００１４】
また、本発明の熱放出が容易な球形照明灯は、上記基板支持部を境界にして互いに異なる色相の照明を具現することができ、上記基板支持部の上部側に発散される光が上記放熱板に反射されて美麗な照明を提供することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の好ましい実施形態に従う熱放出が容易な球形照明灯の分解斜視図である。
【図２】本発明の好ましい実施形態に従う熱放出が容易な球形照明灯の結合状態断面構成図である。
【図３】本発明に適用される基板支持部の一実施構成図である。
【図４】本発明に適用される支持部と放熱板との結合部の一実施形態の断面構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の熱放出が容易な球形照明灯の好ましい実施形態を添付した図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
図１は本発明の好ましい実施形態に従う熱放出が容易な球形照明灯の分解斜視図であり、図２は図１の結合状態断面構成図である。
【００１８】
図１及び図２を各々参照すると、本発明の好ましい実施形態に従う熱放出が容易な球形照明灯は、各々多数のＬＥＤ（図示せず）が備えられる下部基板１０及び上部基板２０と、上記下部基板１０及び上部基板２０が上面及び底面に結合され、上記下部基板１０及び上部基板２０の外側に上下貫通された多数の結合孔３１、３２が設けられた円板型基板支持部３０と、上記基板支持部３０の中央に結合されて上部側に延びる、中空の支持部４０と、上記結合孔３１に締結される締結部５１が端部に設けられて上記下部基板１０が結合された基板支持部３０の下部に結合される半球形の下部カバー５０と、中央に上記支持部４０が貫通する通孔６２が設けられ、端部に上記結合孔３２に締結される締結部６１が設けられて、上記上部基板２０が結合された基板支持部３０の上部側に結合される半球形上部カバー６０と、上記上部カバー６０の上部側に突出した上記支持部４０に嵌合される笠７０と、上記笠７０の上部側に突出する上記支持部４０の端部が挿入される結合部８１が底面に設けられた円板型の放熱板８０と、を含む。
【００１９】
未説明の符号９０はペンダントであり、天井に固定する役割をする。
【００２０】
以下、上記のように構成される本発明の好ましい実施形態に従う熱放出が容易な球形照明灯の構成及び作用をより詳細に説明する。
【００２１】
まず、下部基板１０の形状は円板型であり、設置状態の底面部に多数のＬＥＤが備えられており、上部基板２０の形状は中央部に通孔が設けられた円板形であり、設置状態の上面に多数のＬＥＤが実装されている。
【００２２】
したがって、上記下部基板１０のＬＥＤの光は下向きに照射され、上部基板２０のＬＥＤの光は上向きに照射され、各々異なる色相の光を放出するようにすることができる。
【００２３】
上記下部基板１０及び上部基板２０は、各々円板型の基板支持部３０の下部及び上部にボルトなどの締結手段により締結される。上記基板支持部３０の直径は上記下部基板１０及び上部基板２０の直径より大きいものであり、その縁部に上下貫通した結合孔３１、３２が多数設けられている。
【００２４】
上記基板支持部３０の材質は、熱伝導度に優れる金属である。
【００２５】
したがって、基板支持部３０を通じて上記下部基板１０及び上部基板２０に各々設けられたＬＥＤで発生する熱が伝達される。
【００２６】
上記基板支持部３０の上部中央には円筒形の支持部４０が結合される。上記基板支持部３０及び支持部４０は一体型または分離型の構造を有することができる。
【００２７】
上記支持部４０は中空のものであって、その空間を通じて上記下部基板１０及び上部基板２０に電源を供給する配線が設けられる。この配線はペンダント９０の内側を通じて提供される。
【００２８】
上記支持部４０も熱伝導度に優れる金属であり、上記基板支持部３０の熱を外部に放出する役割をする。
【００２９】
上記のような結合状態で、上記基板支持部３０の下部には下部カバー５０が結合される。上記下部カバー５０の形状は半球形であり、樹脂材を使用し、透明または所定の色相を有するものとすることができる。
【００３０】
上記下部カバー５０の円形端部には所定の間隔で突出し、その突出部分の端部が離脱防止のために側面に突出した締結部５１が多数設けられている。
【００３１】
この締結部５１は、上記基板支持部３０に設けられた結合孔３１に挿入されて、下部カバー５０を固定するようになる。
【００３２】
また、上部カバー６０は中央部に上記支持部４０が貫通できる通孔６２が設けられた半球形であり、円形の端部に多数の締結部６１が設けられる。上部カバー６０も透明または所定の色相を有する樹脂材である。
【００３３】
上記締結部６１が上記基板支持部３０の上部側で結合孔３２に挿入されて中央に支持部４０の一部が露出した状態でその基板支持部３０の上部側に結合される。
【００３４】
この際、上記下部カバー５０及び上部カバー６０は基板支持部３０の下部及び上部に各々結合されて球形の光源部をなすようになる。このように、球形の気密な光源部を使用する照明灯は熱放出が容易でないが、上記下部カバー５０と上部カバー６０との間で上記基板支持部３０の側面部が外部に露出しており、この部分を通じて熱の放出が一部起こるようになる。
【００３５】
図３は、上記基板支持部３０の一実施構成図である。
【００３６】
図３を参照すると、上記基板支持部３０は円板型の構造に上記説明した結合孔３１、３２が設けられており、側面には熱の放出を容易にするために多数の放熱ピン３３が設けられたものであることがある。
【００３７】
これは、上記放熱ピン３３が設けられた基板支持部３０の側面を下部カバー５０と上部カバー６０との間で外部に露出させて、外気との熱交換により上記下部基板１０及び上部基板２０に設けられたＬＥＤで発生する熱をより効果的に放熱させることができるようになる。
【００３８】
そして、上記上部カバー６０の通孔６２を通じて外側に一部が突出した支持部４０には笠７０が嵌合される。
【００３９】
上記笠７０は、上記上部カバー６０に覆いかぶせるように曲率を有するものであり、その上部カバー６０に向ける底面部が反射面であるか、または上記上部基板２０のＬＥＤから放出される光の一部を反射し、一部を透過させる反透過面でありうる。
【００４０】
上記笠７０の材質は放熱が容易な金属にして、完全な反射面として使用することができ、樹脂系を使用して光を反透過させるものであることがある。
【００４１】
上記笠７０は支持部４０に嵌合され、その笠７０の上部側に支持部４０の一部が露出する。上記露出した支持部４０は放熱板８０の結合部８１に挿入されて固定される。上記結合部８１は、支持部４０を収容する溝であり、上記支持部４０を通じて伝達されるＬＥＤの熱が上記放熱板８０に伝達されて放出されるようにする。
【００４２】
この際、上記支持部４０から放熱板８０に熱が効果的に伝達されるようにするために、上記支持部４０及び結合部８１は緻密に結合されなければならない。支持部４０と結合部８１との間の一部に空間がある場合、熱伝導率は格段に低下するためである。
【００４３】
図４は、上記放熱板と支持部との結合部分の一実施断面構成図である。
【００４４】
図４を参照すると、上記放熱板８０の底面には放熱ピン８２が設けられて放熱面積を広げて放熱効率を上げることができ、その放熱板８０の底面中央に設けられた結合部８１は外側に行くほど内径が増加するように側面が傾斜した形態を有する。
【００４５】
このような結合部８１の形状は、金属の結合部８１と金属の支持部４０とが容易に嵌合できるようにするものであり、図面に図示してはいないが、側面でボルトなどの締結手段を挿入して固定することができる。
【００４６】
また、上記支持部４０の端部上部と上記結合部８１の上部面との間には熱伝導シート８３が挿入されている。この熱伝導シート８３は、上記支持部４０と結合部８１との間に空間が形成されることを防止する役割をして、熱伝導率の低下を防止することができる。
【００４７】
上記放熱板８０の底面側には放熱ピン８２が設けられたことと図示及び説明したが、放熱ピン８２を使用せず、鏡面処理して反射板として使用することができる。
【００４８】
上記放熱板８０は、上記笠７０を透過した上記上部基板２０のＬＥＤから放出された光をまた下部側に反射し、より美麗な照明効果を出すことができる。
【００４９】
また、放熱板８０に形成された放熱ピン８２が光を屈折及び回折させることによって、その放熱ピン８２の形状によっても多様な照明効果を演出できるようになる。上記放熱ピン８２は、放熱板８０の上面にも設けられることができる。
【００５０】
このように、本発明は上記下部基板１０と上部基板２０とを支持する基板支持部３０の側面を通じて熱を放出すると共に、その基板支持部３０から支持部４０及び放熱板８０に続く熱放出経路を通じて上部カバー６０及び下部カバー５０からなる球形カバーの外側に熱を伝導して放熱するため、放熱特性をより向上させることができる。
【００５１】
前述したように、本発明に対して好ましい実施形態を挙げて詳細に説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものでなく、特許請求の範囲と発明の詳細な説明及び添付した図面の範囲内でさまざまな変形実施が可能であり、これもまた本発明に属する。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明はＬＥＤを用いた球形照明灯に関するものであって、構造的にＬＥＤから放出される熱を容易に放熱させることができるので、球形照明灯の寿命を延長させることができるものであって、産業上利用可能性がある。
【符号の説明】
【００５３】
１０    下部基板
２０    上部基板
３０    基板支持部
３１、３２    結合孔
４０    支持部
５０    下部カバー
５１、６１    締結部
６０    上部カバー
６２    通孔
７０    笠
８０    放熱板
８１    結合部
８２    放熱ピン
８３    熱伝導シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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