(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子を有する電子部品本体と、
前記電子部品本体の上面と両方の側面と後面に配置されるシールドケースと、
前記シールドケースの後面からみて前記電子素子の前面側に配置され、前記シールドケースに導通される補助シールド部材とを備え、
前記補助シールド部材は、前記電子素子が収容された前記電子部品本体に着脱自在に設けられたことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品であって、
前記補助シールド部材は、アース用接続部を有することを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドケースを有する電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来例の電子部品として、特許文献１に開示されたものがある。この電子部品である光コネクタ１００は、図１０及び図１１に示すように、電子部品本体１０１と、この電子部品本体１０１の外周を被うシールドケース１１０とを備えている。電子部品本体１０１は、ハウジング１０２と、このハウジング１０２の仕切壁（図示せず）の一対の孔に挿入された一対のスリーブ１０３と、一対のスリーブ１０３に後方より挿入された一対の導光部材１０４と、一対の導光部材１０４の後面側に配置された光トランシーバ（ＦＯＴ：Ｆｉｂｅｒ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）１０５とを備えている。
【０００３】
シールドケース１１０は、三つの上面片部１１１ａと一対の側面部１１１ｂと後面部１１１ｃとを備えている。一対の側面部１１１ｂと後面部１１１ｃの下端面には、複数のグランドピン１１１ｄが下方に向かって突設されている。
【０００４】
シールドケース１１０は、下方面側のケース開口より電子部品本体１０１の外周に被せることによって電子部品本体１０１に装着されている。
【０００５】
各グランドピン１１１ｄは、光トランシーバ１０５のリード部１０５ａと共に、実装される基板（図示せず）の所定の導体部（図示せず）に半田付け等によって接続される。
【０００６】
上記従来例では、各光トランシーバ１０５から外部に射出される電磁波、及び、外部から各光トランシーバ１０５に入射する電磁波をシールドケース１１０でシールドするため、電磁波に起因する悪影響を極力防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−１１１１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前記従来例の光コネクタ１００では、シールドケース１１０が電子部品本体１０１の両側の側面と後面の全域と共に一部上面を被っているだけなので、高い電磁ノイズ除去性能を得ることができないという問題がある。特に、通信速度が速くなると、従来のシールドケース１１０では電磁ノイズを有効に除去することができない。
【０００９】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、高い電磁ノイズ除去性能を得ることができる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、電子素子を有する電子部品本体と、前記電子部品本体の上面と両方の側面と後面に配置されるシールドケースと、前記シールドケースの後面からみて前記電子素子の前面側に配置され、前記シールドケースに導通される補助シールド部材とを備え、前記補助シールド部材は、前記電子素子が収容された前記電子部品本体に着脱自在に設けられたことを特徴とする。
【００１２】
前記補助シールド部材は、アース用接続部を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、シールドケースが電子素子の上面側、両方の側面側及び後面側に配置されるのみならず、補助シールド部材が電子素子の前面側に配置されている。その上、シールドケースに補助シールド部材が導通し、シールドケースと補助シールド部材の全体でノイズ除去できる。以上より、高い電磁ノイズ除去性能が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態を示し、光コネクタの前面側からの斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、光コネクタの後面側からの斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、光コネクタの前面側からの分解斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】本発明の一実施形態を示し、オプションピンの正面面である。
【図６】本発明の一実施形態を示し、光コネクタの底面側から見た斜視図である。
【図７】本発明の一実施形態を示し、シールドケースとオプションピンの一部破断斜視図である。
【図８】本発明の一実施形態を示し、シールドケースを電子部品本体の上方より装着する過程を示す斜視図である。
【図９】本発明の一実施形態を示し、オプションピンを電子部品本体の下面より装着する過程を示す斜視図である。
【図１０】従来例の光コネクタの分解斜視図である。
【図１１】従来例の光コネクタの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１〜図３において、電子部品である光コネクタ１は、電子部品本体２と、この電子部品本体２の外周を覆うシールドケース２０とを備えている。
【００１７】
電子部品本体２は、ハウジング３と、一対のレンズ４と、一対の電子素子である光トランシーバ（ＦＯＴ：Ｆｉｂｅｒ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）５と、電子素子カバー６と、補助シールド部材であるオプションピン７とを備えている。
【００１８】
ハウジング３は、図４に示すように、内部に仕切壁３０を有する。ハウジング３内には、この仕切壁３０を境としてコネクタ嵌合室３１と部品収容室３２が設けられている。コネクタ嵌合室３１には、相手側コネクタ（図示せず）が嵌合される。尚、図１〜図３では、コネクタ嵌合室３１にダストキャップ８が装着された状態が示されている。ダストキャップ８は、相手コネクタ（図示せず）の未装着時に、コネクタ嵌合室３１への塵埃等の侵入を防止するために使用される。
【００１９】
仕切壁３０には、コネクタ嵌合室３１に向かって円筒状の光ファイバ位置決め部３３が一対突出されている。相手側コネクタ（図示せず）が嵌合されると、相手側コネクタ（図示せず）の光ファイバ（図示せず）の先端部が光ファイバ位置決め部３３によって位置決めされる。各光ファイバ位置決め部３３の内部は、部品収容室３２に貫通されている。
【００２０】
ハウジング３の仕切壁３０より部品収容室３２側の底部には、ピン圧入スリット３４が設けられている。ピン圧入スリット３４は、部品収容室３２の底面に開口している。ハウジング３の仕切壁３０より部品収容室３２側の上壁部には、センタースリット３５が設けられている。センタースリット３５は、部品収容室３２の上面に開口している。
【００２１】
図１〜図４において、一対のレンズ４は、各光ファイバ位置決め部３３の開口に臨むようにして部品収容室３２に配置されている。一対のレンズ４は、ハウジング３のセンタースリット３５の延長線上の位置を少なくとも空けて並列配置されている。
【００２２】
一対の光トランシーバ５は、各レンズ４の後端位置で部品収容室３２に配置されている。一対の光トランシーバ５は、例えば一方が発光素子であり、他方が受光素子である。各光トランシーバ５は、下方に突出する複数のリード部５ａを有する。各リード部５ａは、実装する基板（図示せず）の対応する導体部に半田付け等によって接続される。一対の光トランシーバ５は、ハウジング３のセンタースリット３５の延長線上の位置を少なくとも空けて並列配置されている。
【００２３】
電子素子カバー６は、一対の光トランシーバ５の双方の後面に配置されている。電子素子カバー６は、ハウジング３に嵌合されている。電子素子カバー６によって一対の光トランシーバ５がハウジング３に固定されている。電子素子カバー６の中央位置には、カバー側スリット６ｃが設けられている。カバー側スリット６ｃは、電子素子カバー６の上端面に開口して下方に向かって垂直に延びているが、下端面にまで達していない。カバー側スリット６ｃは、ハウジング３のセンタースリット３５の延長線上に位置する。つまり、ハウジング３のセンタースリット３５及びその延長線上の空間を利用してシールドケース２０の下記する仕切ケース部２４が配置されている。
【００２４】
各電子素子カバー６の後面には、位置規制部１０，１１がそれぞれ設けられている。
【００２５】
図５〜図７に詳しく示すように、オプションピン７は、必要に応じて組み付けされるオプション部材である。オプションピン７は、導電性の金属板より形成されている。オプションピン７は、シールドプレート部７Ａと、シールドプレート部７Ａの下方に突出する複数のアース用接続部であるグランドピン部７Ｂとから構成されている。シールドプレート部７Ａには、係止孔７ａが形成されている。オプションピン７は、ハウジング３のピン圧入スリット３４に圧入されている。オプションピン７は、その係止孔７ａがシールドケース２０の係止突部２４ｂに係止することによってシールドケース２０に導通されている。オプションピン７のシールドプレート部７Ａは、一対の光トランシーバ５の前面に配置される（図４参照）。オプションピン７の各グランドピン部７Ｂは、実装する基板（図示せず）のアース用導体部に半田付け等によって接続される。又、オプションピン７は、係止孔７ａと係止突部２４ｂ間の係止力とハウジング３への圧入力に抗して引き抜けば、取り外すことができる。つまり、オプションピン７は、電子部品本体２に着脱自在に設けられている。
【００２６】
シールドケース２０は、導電性の金属板を打ち抜き、折り曲げ加工して形成されている。シールドケース２０は、下方面がケース開口２０ａとされた略箱状である。シールドケース２０は、上面ケース部２１と左右の側面ケース部２２と後面ケース部２３を有すると共に、内部の後方を中央で仕切るように配置された仕切ケース部２４とを備えている。後面ケース部２３は、２枚の分割された分割ケース片部２５，２６より構成されている。仕切ケース部２４は、２枚の分割ケース片部２５，２６の少なくとも一方の中央側の端面より折り曲げることによって形成されている。仕切ケース部２４の先端面には、係止突部２４ｂが設けられている。
【００２７】
各側面ケース部２２と仕切ケース部２４と各分割ケース片部２５，２６の下端には、アース用接続部であるグランドピン２２ａ，２４ａ，２５ａ，２６ａが下方に向かって突設されている。各グランドピン２２ａ，２４ａ，２５ａ，２６ａは、実装する基板（図示せず）のアース用導体部に半田付け等によって接続される。
【００２８】
左右の側面ケース部２２には、内側への折り曲げによって係止爪２２ｂがそれぞれ設けられている。各係止爪２２ｂはハウジング３に係止されている。これによって、シールドケース２０は電子部品本体２より外れないようになっている。
【００２９】
次に、シールドケース２０の装着作業を説明する。図８に示すように、シールドケース２０を、そのケース開口２０ａ側より電子部品本体２に被せる。すると、シールドケース２０の両方の側面ケース部２２及び後面ケース部２３が電子部品本体２の外周を徐々に被うと共に、仕切ケース部２４がハウジング３のセンタースリット３５より部品収容室３２に入り込む。そして、シールドケース２０の上面ケース部２１が電子部品本体２の上面に当接する位置まで被せると、各係止爪２２ｂがハウジング３に係止される。又、仕切ケース部２４の下端面が電子素子カバー６のカバー側スリット６ｃの下端近くまで入り込み、仕切ケース部２４が一対の光トランシーバ５の間を仕切る。
【００３０】
オプションピン７を装着する場合には、図９に示すように、ハウジング３のピン圧入スリット３４よりオプションピン７を圧入する。圧入完了位置まで圧入すると、オプションピン７の係止孔７ａに仕切ケース部２４の係止突部２４ｂが係止する。オプションピン７のシールドプレート部７Ａは、各光トランシーバ５の前面に配置される（図４参照）。
【００３１】
光コネクタ１の基板実装時に、各光トランシーバ５のリード部５ａと、シールドケース２０の各グランドピン２２ａ，２４ａ，２５ａ，２６ａと、オプションピン７のグランドピン部７Ｂは、基板（図示せず）の対応する導体部に半田付け等によって接続される。
【００３２】
上記構成において、各光トランシーバ５は、その上面側、両方の側面側及び後面側にシールドケース２０が配置されるのみならず、その前面側にオプションピン７のシールドプレート部７Ａが配置されている。その上、シールドケース２０にオプションピン７が導通し、シールドケース２０とオプションピン７の全体でノイズ除去できる。以上より、高い電磁ノイズ除去性能が得られる。
【００３３】
一対の光トランシーバ５の間は、仕切ケース部２４によって仕切られるので、一対の光トランシーバ５間の互いの電磁ノイズによる悪影響をも防止できる。
【００３４】
オプションピン７は、電子部品本体２に着脱自在に設けられている。従って、必要のないときには、電子部品本体２に装着しなくて良い。又、電子部品本体２に装着されたオプションピン７は、解体時に容易に取り外すことができるため、容易解体性を考えた環境への配慮に優れている。
【００３５】
オプションピン７は、グランドピン部７Ｂを有するので、ノイズ除去性能が向上する。
【００３６】
尚、この実施形態では、電子部品は光コネクタ１であるが、本発明は、光コネクタ１以外の電子部品にも適用できるのはもちろんである。
【符号の説明】
【００３７】
１  光コネクタ（電子部品）
２  電子部品本体
５  光トランシーバ（電子素子）
７  オプションピン（補助シールド部材）
７Ｂ  グランドピン部（アース用接続部）
２０  シールドケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005663212.tif 000008
【図８】
0005663212.tif 000009
【図９】
0005663212.tif 000010
【図１０】
0005663212.tif 000011
【図１１】
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