(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅方向に長く先端で開口しているスリットが内部に形成されている口金の洗浄方法であって、
洗浄槽内の振動波を与えた洗浄液に口金先端を浸漬させ、前記スリットを通じて当該洗浄液を口金内部へ流入させる第１流入工程と、
前記第１流入工程において洗浄液を口金内部へ流入させている状態から、前記スリットを通じて前記口金内部に気体を、当該スリットの幅方向全長にわたって、流入させる気体流入工程と、
前記気体流入工程の後、前記口金先端を前記洗浄槽内の振動波を与えた洗浄液に浸漬させ、前記スリットを通じて当該洗浄液を前記口金内部へ流入させる第２流入工程と、
を含むことを特徴とする口金の洗浄方法。
【請求項２】
前記気体流入工程では、前記口金先端と前記洗浄液の液面とを離すことにより、前記スリットを通じて前記口金内部に気体を、前記スリットの幅方向全長にわたって、流入させる請求項１に記載の口金の洗浄方法。
【請求項３】
前記第１流入工程及び前記第２流入工程において前記スリットから流入させた洗浄液で満たされる流路を通じて洗浄液を前記洗浄槽に戻すと共に、前記流路から、前記気体流入工程で流入した気体を、前記スリットとは別の排出流路を通じて排出する気体排出工程を、更に含む請求項１又は２に記載の口金の洗浄方法。
【請求項４】
前記口金先端を前記洗浄槽の洗浄液に浸漬させた状態で、前記第１流入工程及び前記第２流入工程の一方又は双方において前記口金内部側へ洗浄液を流入させた後、洗浄液を前記スリットから当該洗浄槽へ吐出する仕上げ工程を、更に含み、
この仕上げ工程では、前記洗浄槽の洗浄液に振動波を付与したまま、当該洗浄槽の洗浄液に浸漬させていた前記口金先端を、当該洗浄液の液面から離す請求項１〜３のいずれか一項に記載の口金の洗浄方法。
【請求項５】
前記口金先端を前記洗浄槽の洗浄液に浸漬させた状態で、前記第１流入工程及び前記第２流入工程の一方又は双方において前記口金内部側へ洗浄液を流入させた後、洗浄液を前記スリットから当該洗浄槽へ吐出する仕上げ工程を、更に含み、
この仕上げ工程では、洗浄液を前記洗浄槽へ吐出している途中で、当該洗浄槽内の洗浄液への振動波の付与を停止する請求項１〜３のいずれか一項に記載の口金の洗浄方法。
【請求項６】
超音波振動子を低振動数で振動させることによって前記振動波を発生させて行った前記第１流入工程及び前記第２流入工程の後であって、再び前記第１流入工程を行う場合において、当該第１流入工程を再び行う前に、前記洗浄槽の洗浄液を少なくとも一部入れ替える入れ替え工程を、更に含む請求項１〜５のいずれか一項に記載の口金の洗浄方法。
【請求項７】
超音波振動子を低振動数で振動させることによって前記振動波を発生させている間、前記洗浄槽の洗浄液を少なくとも一部入れ替える連続的入れ替え工程を、更に含む請求項１〜６のいずれか一項に記載の口金の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に対して塗布液を吐出する口金を洗浄する口金洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ、太陽電池パネル等には、画素、回路パターン等が形成された基板が用いられており、このような基板は、例えばレジスト液（塗布液）を塗布して行うフォトリソグラフィ技術が用いられることにより、製作されている。
そして、基板に対して塗布液を塗布する装置として、幅方向に長いスリットが内部に形成されている口金を有した塗布装置が知られている。この塗布装置によれば、基板に対して口金を水平移動させながら、スリットから塗布液を吐出することで、基板表面に塗布液の膜を形成することができる。
【０００３】
この塗布装置による塗布作業が長時間継続して行われていると、スリット、スリットが開口している口金先端、及び、口金先端の外側面などに、塗布液の固化物や塗布液に混入した異物といった固着物が固着することがあり、これら固着物は塗布液の吐出に影響を与え、塗布欠陥が発生するおそれがある。
そこで、例えば特許文献１に開示されているような、口金を洗浄する洗浄装置が提案されている。
【０００４】
この洗浄装置は、洗浄液が貯留されこの洗浄液に口金先端を浸漬する洗浄槽と、洗浄液を口金（スリット）に流すための流路とを備えている。さらに、この流路の途中で洗浄液に超音波振動を付与する超音波発振器が設けられており、この超音波振動により口金内部に付着している固着物を浮かび上がらせ、洗浄効果を高めようとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２５３０９３号公報（図１、図２、図３参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載の洗浄装置の場合、洗浄液に超音波振動を付与する位置は、洗浄液を流す流路の途中であって口金（スリット）から離れているため、超音波の振動エネルギーが減衰し、口金の洗浄効果を高めることはあまり期待できない。
そこで、洗浄液に対して超音波振動を付与する位置が、口金先端の近くとなるように、例えば、洗浄液を貯留していると共にこの洗浄液に口金先端を浸漬させる洗浄槽の底部に振動子を設け、この振動子によって洗浄液に振動波（超音波振動）を付与し、口金の洗浄を行うことが考えられる。
【０００７】
しかし、このように、洗浄液に浸漬した口金先端の近くに設けた振動子によって、洗浄液に振動波（超音波振動）を付与するだけでは、スリットが開口している口金先端、及び、口金先端の外側面は洗浄できるが、開口幅が非常に狭いスリット（特に口金先端から離れるスリット奥部）には、洗浄液に付与した振動波（振動波に基づくキャビテーション）が到達せずに、スリットの固着物を洗浄することができない。
そこで、洗浄液に付与した振動波（振動波に基づくキャビテーション）を口金のスリット（スリット奥部）まで到達させるために、振動波（超音波振動）が付与された洗浄液を口金先端から吸引する方法が考えられる。
しかし、固着物が固着している領域は固着物の抵抗により洗浄液が流れにくいため、単にキャビテーションを含む洗浄液を口金から吸引するだけでは、洗浄液は固着物を回避して流れてしまい、キャビテーションが固着物に到達せず、固着物を効率良く洗浄できないという問題がある。
つまり、従来では、洗浄作用が弱く、幅方向に長いスリット（口金）の全体にわたってムラのない所望の洗浄結果を得ることが困難であり、また、所望の洗浄結果を得るためには、洗浄を繰り返し行う必要があり、洗浄時間が多くかかる。このため、塗布作業を再開するまでの時間を要し、生産効率の向上の妨げとなっている。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、従来では振動波（振動波に基づくキャビテーション）の伝播が充分にされず残っていた固着物を、浮かび上がらせることが可能となり、短時間でムラのない所望の洗浄結果を効率良く得ることができる口金の洗浄方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の口金の洗浄方法は、幅方向に長く先端で開口しているスリットが内部に形成されている口金の洗浄方法であって、洗浄槽内の振動波を与えた洗浄液に口金先端を浸漬させ、前記スリットを通じて当該洗浄液を口金内部へ流入させる第１流入工程と、前記第１流入工程において洗浄液を口金内部へ流入させている状態から、前記スリットを通じて前記口金内部に気体を、当該スリットの幅方向全長にわたって、流入させる気体流入工程と、前記気体流入工程の後、前記口金先端を前記洗浄槽内の振動波を与えた洗浄液に浸漬させ、前記スリットを通じて当該洗浄液を前記口金内部へ流入させる第２流入工程とを含むことを特徴とする口金の洗浄方法。
【００１０】
本発明によれば、第１流入工程において、振動波を与えた洗浄液を口金内部へ流入させることにより、口金内部に固着していた固着物を浮き上がらせることが可能である。そして、洗浄液を口金内部へ流入させている状態から、スリットを通じて口金内部に気体を、スリットの幅方向全長にわたって、流入させることにより、スリットの幅方向全長にわたって気体と洗浄液との気液界面を一斉に移動させることができる。この結果、口金内部において固着物を剥ぎ取る効果を与えると共に、第２流入工程で再び振動波を与えた洗浄液を口金内部へ流入させる際に、振動波（振動波に基づくキャビテーション）が伝播する態様（経路）が第１流入工程から改められ、従来では振動波の伝播が充分にされず残っていた固着物を、浮かび上がらせることが可能となる。この結果、短時間で所望の洗浄結果を得ることができる。
【００１１】
また、前記気体流入工程では、前記口金先端と前記洗浄液の液面とを離すことにより、前記スリットを通じて前記口金内部に気体を、前記スリットの幅方向全長にわたって、流入させるのが好ましい。
この場合、洗浄槽内の洗浄液に口金先端を浸漬させていた状態から、この口金先端と洗浄液の液面とを離す操作を行えばよく、簡単に、スリットを通じて口金内部に気体を、スリットの幅方向全長にわたって、流入させることができる。
【００１２】
第１流入工程から気体流入工程へと移行した際に口金内部側へと流れた洗浄液には、気体が多く含まれるため、洗浄液中に気体が溶存することから、この洗浄液をそのまま洗浄槽へ戻して、後に第１流入工程（又は第２流入工程）を行う場合、溶存気体量が増加した洗浄液に対して振動波が与えられることとなる。この場合、溶存気体によって洗浄液中の振動波によるキャビテーションの発生が阻害され、キャビテーションによって固着物を浮き上がらせる効果が弱まるおそれがある。
そこで、前記口金の洗浄方法は、前記第１流入工程及び前記第２流入工程において前記スリットから流入させた洗浄液で満たされる流路を通じて洗浄液を前記洗浄槽に戻すと共に、前記流路から、前記気体流入工程で流入した気体を、前記スリットとは別の排出流路を通じて排出する気体排出工程を、更に含むのが好ましい。なお、「洗浄槽に戻す洗浄液」は、第１流入工程及び第２流入工程においてスリットから流入させた洗浄液であってもよく、又は、新たな洗浄液であってもよい。スリットから流入させた洗浄液を戻す場合、当該洗浄液に含まれている気体を、排出流路を通じて排出する。新たな洗浄液の場合、スリットから流入させた洗浄液に含まれている気体を、当該洗浄液と共に、排出流路を通じて排出し、この洗浄液の代わりに新たな洗浄液を洗浄槽に戻す。
この場合、洗浄液を洗浄槽に戻しても、洗浄槽内の洗浄液の溶存気体量が増えるのを抑えることができ、後に第１流入工程（又は第２流入工程）を行っても、振動波によって固着物を浮き上がらせる効果が弱まるのを防ぐことができる。
【００１３】
また、洗浄液に振動波を与えることにより洗浄槽内で異物が浮遊している場合、第１流入工程及び第２流入工程の一方又は双方によれば、その洗浄槽内の浮遊異物が洗浄液と共に口金内部側へ吸い込まれるおそれがある。
そこで、前記口金の洗浄方法は、前記口金先端を前記洗浄槽の洗浄液に浸漬させた状態で、前記第１流入工程及び前記第２流入工程の一方又は双方において前記口金内部側へ洗浄液を流入させた後、（スリットから流入させた又は新たな）洗浄液を前記スリットから当該洗浄槽へ吐出する仕上げ工程を、更に含み、この仕上げ工程では、前記洗浄槽の洗浄液に振動波を付与したまま、当該洗浄槽の洗浄液に浸漬させていた前記口金先端を、当該洗浄液の液面から離すのが好ましい。
この場合、洗浄槽内の浮遊異物が洗浄液と共に、口金内部側へ吸い込まれ、口金内部の接液面に付着していても、仕上げ工程によれば、（スリットから流入させた又は新たな）洗浄液を洗浄槽へ吐出することで、口金内部の接液面に付着した洗浄槽内の異物を、振動波により浮き上がらせて、口金内部から吐き出すことができる。しかも、洗浄槽の洗浄液に振動波を付与したまま、洗浄槽の洗浄液に浸漬させていた口金先端を、当該洗浄液の液面から離すので、前記洗浄槽内を浮遊している異物が口金内部と口金先端とに再付着するのを防ぐことができる。その結果、洗浄作業が完了後、人手を介すことなく、速やかに塗布作業へ移行することが可能となる。
【００１４】
また、洗浄槽内で浮遊する異物が、振動波によってスリット内を浮遊して口金内部へ侵入しやすい形態（比重、大きさなど）を有している場合は特に、第１流入工程及び第２流入工程の一方又は双方によれば、その洗浄槽内の浮遊異物が洗浄液と共に口金内部側へ吸い込まれやすくなる。
この場合、前記口金の洗浄方法は、前記口金先端を前記洗浄槽の洗浄液に浸漬させた状態で、前記第１流入工程及び前記第２流入工程の一方又は双方において前記口金内部側へ洗浄液を流入させた後、（スリットから流入させた又は新たな）洗浄液を前記スリットから当該洗浄槽へ吐出する仕上げ工程を、更に含み、この仕上げ工程では、洗浄液を前記洗浄槽へ吐出している途中で、当該洗浄槽内の洗浄液への振動波の付与を停止するのが好ましい。
この場合、洗浄槽内の浮遊異物が洗浄液と共に、口金内部側へ吸い込まれていても、この仕上げ工程によれば、洗浄槽内の洗浄液に振動波を付与している間に、（スリットから流入させた又は新たな）洗浄液を洗浄槽へ吐出することで、口金内部へ吸い込まれた洗浄槽内の浮遊異物を簡単に口金内部から吐き出すことができる。さらに、この際、超音波付与により口金先端に異物が付着するのを回避することができる。しかも、洗浄液を洗浄槽へ吐出している途中で、洗浄槽内の洗浄液への振動波の付与を停止することで、洗浄槽内の異物が沈降し、振動波によって洗浄槽内を浮遊するのを防ぐことができ、口金先端へ異物が付着するのを回避することができる。その結果、洗浄作業が完了後、人手を介すことなく、速やかに塗布作業へ移行することが可能となる。
【００１５】
また、前記口金の洗浄方法は、超音波振動子を低振動数で振動させることによって前記振動波を発生させて行った前記第１流入工程及び前記第２流入工程の後であって、再び前記第１流入工程を行う場合において、当該第１流入工程を再び行う前に、前記洗浄槽の洗浄液を少なくとも一部入れ替える入れ替え工程を、更に含むのが好ましい。
この場合、超音波振動子を低振動数で振動させることによって振動波を発生させて第１流入工程及び第２流入工程を行うことにより、口金の洗浄効果をより一層高めることが可能となる。なお、低振動数としては、２０ｋＨｚ以上であり４０ｋＨｚ以下である。しかし、このような低振動数の場合、洗浄液の温度が上昇しやすく、再び第１流入工程を行うことにより、このような洗浄液を口金内部側に流入させると、口金の温度も上昇する。この場合、口金が熱膨張してスリットの寸法が変化し、この口金を用いて直ぐに塗布作業を行うと、塗布品質に影響を与えるおそれがある。このため、洗浄液の温度が所定の温度に低下するまで作業を休止する必要があり、時間のロスとなる。そこで、このような場合には、前記入れ替え工程によって、洗浄槽の洗浄液を少なくとも一部入れ替え、温度が上昇した洗浄液によって再び第１流入工程が行われるのを防ぐことができる。
【００１６】
また、前記口金の洗浄方法は、超音波振動子を低振動数で振動させることによって前記振動波を発生させている間、前記洗浄槽の洗浄液を少なくとも一部入れ替える連続的入れ替え工程を、更に含むのが好ましい。
この場合、超音波振動子を低振動数（２０ｋＨｚ以上であり４０ｋＨｚ以下）で振動させることによって振動波を発生させることにより、口金の洗浄効果をより一層高めることが可能となるが、このような低振動数の場合、洗浄液の温度が上昇しやすく、後に、このような洗浄液を口金内部側に流入させると、口金の温度も上昇する。この場合、口金が熱膨張してスリットの寸法が変化し、この口金を用いて直ぐに塗布作業を行うと、塗布品質に影響を与えるおそれがある。このため、洗浄液の温度が所定の温度に低下するまで作業を休止する必要があり、時間のロスとなる。そこで、このような場合には、前記連続的入れ替え工程によって、洗浄槽の洗浄液を少なくとも一部入れ替え、温度が上昇した洗浄液を使用しないようにすることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、スリットの幅方向全長にわたって気体と洗浄液との気液界面を一斉に移動させることによって、口金内部において固着物を剥ぎ取る効果を与えると共に、再び振動波を与えた洗浄液を口金内部へ流入させる際に、振動波（振動波に基づくキャビテーション）が伝播する態様（経路）が改められ、従来では振動波の伝播が充分にされず残っていた固着物を、浮かび上がらせることが可能となり、短時間で所望の洗浄結果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の塗布装置の実施の一形態を示す概略図である。
【図２】口金及び洗浄機構の説明図である。
【図３】洗浄方法を説明するフロー図である。
【図４】洗浄方法に含まれる工程の説明図である。
【図５】口金及び洗浄槽の説明図であり、（Ａ）は第１流入工程、（Ｂ）は気体流入工程、（Ｃ）と（Ｄ）は第２流入工程を示している。
【図６】仕上げ工程を説明するための口金及び洗浄槽の説明図である。
【図７】気体流入手段の他の例を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
〔塗布装置の構成について〕
図１は、本発明の塗布装置１の実施の一形態を示す概略図である。この塗布装置１は、基板（矩形の枚葉部材）Ｗを載置可能なステージ２と、スリット７が内部に形成されている口金３と、この口金３を搭載しステージ２上の基板Ｗに対して当該口金３を水平移動（Ｘ方向移動）させる駆動装置４とを備えている。これらにより装置本体８が構成されており、この装置本体８によれば、駆動装置４が口金３を水平移動させながら、スリット７から基板Ｗに対して塗布液を吐出して塗布することにより、基板Ｗ上に塗布液による膜（塗膜）Ｍを形成することができる。このため、口金３の移動方向が塗布方向（Ｘ方向）となる。さらに、塗布装置１は、口金３を洗浄する洗浄機構６を備えている。また、この塗布装置１は、装置本体８及び洗浄機構６の動作を制御する制御装置５を備えており、制御装置５は、塗布液を基板Ｗに吐出する塗布動作の制御、及び、洗浄機構６による口金３の洗浄動作の制御を行う。
【００２４】
口金３の内部に形成されているスリット７は、口金３の幅方向に長く、口金先端（口金下端）９で開口している。口金３の幅方向は、塗布方向（Ｘ方向）と直交する水平方向（Ｙ方向）である。スリット７は、塗布方向に薄く、また、口金３の内部に形成されているマニホールド１０と繋がっており、マニホールド１０及びスリット７を通じて塗布液が口金先端９から吐出される。なお、マニホールド１０も、スリット７と同様に、幅方向に長く形成されている。スリット７が開口している口金先端９（スリット７の開口端）は、水平であり、幅方向全長にわたって直線的に形成されている。
【００２５】
洗浄機構６は、口金３を洗浄する洗浄液Ｌが貯留されている洗浄槽１１を備えており、この洗浄槽１１は、ステージ２の近傍に設置されている。塗布動作を終えた後、駆動装置４が口金３を水平移動させることにより、口金３を洗浄槽１１の上方に位置させることができる。駆動装置４は口金３を上下移動させる機能も有しており、口金３を降下させることにより、口金先端９を洗浄槽１１内の洗浄液に浸漬させることができる。
【００２６】
図２は、口金３及び洗浄機構６の説明図である。洗浄機構６は、洗浄液Ｌを貯留している前記洗浄槽１１の他に、洗浄槽１１内の洗浄液Ｌに振動波を与える発振装置１２と、口金３と配管Ｐ１を介して繋がっているポンプ１３とを備えている。さらに、本実施形態の洗浄機構６は、口金３と配管Ｐ２を介して繋がっている廃液部（廃液ボトル）１４と、洗浄槽１１内の洗浄液Ｌを吸い出すポンプ１５ａを含み吸い出した洗浄液Ｌを洗浄槽１１へ戻す流路を構成している循環流路１５と、循環流路１５の途中に設けられ洗浄液Ｌから脱気を行う脱気モジュール１６と、循環流路１５の途中に設けられ洗浄液を冷却する熱交換機１７とを備えている。また、循環流路１５には、タンク２４、フィルター１８ａ，１８ｂ及び三方向弁１９ａ，１９ｂが設けられている。また、洗浄機構６は洗浄槽１１を昇降させる昇降装置２０を備えている。
【００２７】
ポンプ１３は、洗浄槽１１内の洗浄液Ｌに口金先端９を浸漬させた状態で、当該口金先端９で開口しているスリット７を通じて、洗浄槽１１内の洗浄液Ｌを口金内部へ流入させることができ、吸引した洗浄液を一時的に貯留することができる。
また、洗浄機構６は、ポンプ１３によって口金内部側へ流入させた洗浄液を逆流させて洗浄槽１１に戻す洗浄液戻し部を有している。本実施形態では、ポンプ１３がこの洗浄液戻し部の機能を兼ね備えている。つまり、ポンプ１３は、洗浄液Ｌを正逆の両方向へ送ることができる送液手段であり、運転状態を切り替えることにより、自身によって口金内部側へ流入させた洗浄液を逆流させ洗浄槽１１に戻すことができる。更に、ポンプ１３を、塗布運転の動作の際に、塗布液を口金３に供給する供給ポンプとして兼用することも可能である。この場合、図示しない塗布液貯蔵タンクと、この塗布液貯蔵タンクからポンプ１３を繋ぐ塗布液の供給路とが、別回路としてポンプ１３に接続されている。
なお、本実施形態では送液手段としてポンプ１３を使用する例について示しているが、送液手段としてタンク（図示せず）を接続し、このタンク内の圧力を制御するものであってもよい。すなわち、ポンプ１３の代わりにタンクを接続し、このタンクと真空源と加圧源とを連結させる。そして、真空源を制御することにより口金内部に洗浄液を流入させ、加圧源を制御することにより口金内部の洗浄液を逆流させる。
【００２８】
また、洗浄機構６は、このポンプ（洗浄液戻し部）１３の機能によって逆流する洗浄液が流れる流路から分岐していると共に、この逆流する洗浄液に含まれている気体を洗浄槽１１以外の領域に排出する排出流路を更に備えている。
本実施形態では、上記の「逆流する洗浄液が流れる流路」とは、図４（Ｃ）に示しているように、ポンプ１３から口金内部のマニホールド１０及びスリット７を経て洗浄槽１１の洗浄液Ｌに至るまでの流路２１である。そして、上記の排出流路２２は、マニホールド１０から分岐して口金３の外部の廃液部（廃液ボトル）１４へと通じる流路であり、この流路の途中にバルブ（エアベントバルブ）２２ａが設けられている。なお、図２によれば、前記配管Ｐ２が排出流路２２の一部を構成している。
【００２９】
図２において、発振装置１２は、振動子（超音波振動子）１２ａと、この振動子１２ａの振動数（発振周波数）を制御するコントローラ１２ｂとを有している。このコントローラ１２ｂは、制御装置５と連係して機能する。発振装置１２は、振動子１２ａを振動させることにより洗浄槽１１内の洗浄液Ｌに対して振動波を付与する。本実施形態では、振動波として超音波振動を付与する。特に、振動子を低振動数（２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚ）で振動させることによって、超音波を付与する。ここで、２０ｋＨｚより低い振動数や４０ｋＨｚより高い振動数では、とりわけ強固に固着している固着物を短時間で剥離させるのに必要なキャビテーション効果の発現が困難であるため、２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚが好ましい。
【００３０】
本実施形態の洗浄槽１１は、二層式であり、振動子１２ａの振動波を伝播させる溶媒Ｓが貯留されている溶媒槽１１ａと、この溶媒槽１１ａ内に設置され洗浄液Ｌを貯留している本洗浄槽１１ｂとを有している。振動子１２ａが振動すると、その超音波（振動波）は、溶媒Ｓに伝播され、本洗浄槽１１ｂを介して洗浄液Ｌに伝播される。そして、この洗浄液Ｌに口金先端９を浸漬させた状態で、振動子１２ａが振動し、当該洗浄液Ｌに超音波振動が付与され、当該洗浄液Ｌを口金３の内部へ流入させることができる。超音波振動により激しく揺さぶられた洗浄液Ｌ中では、正負の圧力が交互に作用し、洗浄液Ｌ中において、負圧が作用した場所に真空の空洞（泡）が発生し、この空洞（泡）が正の圧力により消滅するという現象が起こる（キャビテーション）。この空洞（泡）が消滅する際に衝撃波が発生して発現するキャビテーション効果により、口金３の内部の表面及び口金先端９の外側面から、固着物（汚れ）を浮き上がらせることが可能となる。
なお、洗浄槽１１は二層式であることから、前記循環流路１５は、本洗浄槽１１ｂ内の洗浄液Ｌがポンプ１５ａによって吸い出され、吸い出された洗浄液Ｌが本洗浄槽１１ｂへ戻る流路となる。また、洗浄液Ｌの冷却効果をより一層高めるために、溶媒槽１１ａの溶媒Ｓについても、溶媒槽１１ａ内と溶媒槽１１ａ外との間を循環させてもよく、この場合、本洗浄槽１１ｂ及び溶媒槽１１ａの双方において、洗浄液Ｌ及び溶媒Ｓを循環させることとなる。
洗浄槽１１は一層式であってもよく、この場合、洗浄液Ｌが貯留されている洗浄槽１１に振動子１２ａが設けられている。
【００３１】
脱気モジュール１６は、洗浄槽１１へ供給する洗浄液を予め脱気する機能を有し、洗浄液Ｌ中に溶存する気体を減少させることができる。洗浄液Ｌ中に溶存する気体が多く含まれていると、溶存気体によって洗浄液Ｌ中におけるキャビテーションの発生が阻害されるため、洗浄槽１１において洗浄効果が低減されてしまう。
【００３２】
〔口金の洗浄方法について〕
以上の構成を備えた塗布装置１によって実行される口金３の洗浄方法を説明する。図３は、洗浄方法を説明するフロー図であり、図４は、洗浄方法に含まれる工程の説明図である。
【００３３】
〔洗浄準備工程及び洗浄動作工程〕
口金３による塗布動作を終え、この口金３の洗浄を行うために、制御装置５の指令信号に基づいて駆動装置４（図１参照）が口金３を洗浄槽１１の上方へ移動させ、その後、口金３を降下させ、口金先端９を、その幅方向全長にわたって、洗浄槽１１（本洗浄槽１１ｂ）の洗浄液Ｌに浸漬させる（図４（Ａ）参照：図３の洗浄準備工程Ｓ１）。
ここで、塗布動作を終えた後の口金３は、口金内部が塗布液で満たされている状態であっても、塗布液を排出して空の状態であっても良い。口金内部が塗布液で満たされている場合は、洗浄槽１１内の洗浄液Ｌが汚れやすくなることから、また、口金内部が空の状態の場合は、口金内部に残存している塗布液が乾燥して新たな固着物が発生してしまうことから、口金内部は、洗浄液を満たした状態であるのが好ましい。
そして、振動子１２ａによって洗浄液Ｌに超音波振動（振動波）を与え、ポンプ１３が吸引動作を開始し、スリット７の長手方向全長にわたって、スリット７を通じて洗浄液Ｌを口金内部へ流入させる（図３の第１流入工程Ｓ２）。つまり、洗浄液Ｌに超音波振動を与えながら当該洗浄液Ｌを口金内部へ吸引させる。この第１流入工程Ｓ２は、所定時間継続して行われる。
【００３４】
この第１流入工程Ｓ２によれば、図５（Ａ）に示しているように、超音波振動（振動波）を与えた洗浄液Ｌにより、口金内部（特にスリット７）に付着していた固着物Ｆを浮き上がらせることが可能である。そして、この浮き上がらせた固着物Ｆを、洗浄液Ｌと共にポンプ１３側へ吸い込ませる。なお、この第１流入工程Ｓ２では、スリット７において、超音波振動による微細な泡（キャビテーション）が多く衝突した領域では、固着物Ｆを浮き上がらせ、ポンプ１３側へ吸い込むことができるが、微細な泡（キャビテーション）の衝突が弱い領域では、固着物Ｆは残留している。
このように領域の差が生じるのは、洗浄液Ｌの流れの態様（経路）、及び、超音波振動（超音波に基づくキャビテーション）が伝播する態様に起因しており、ある領域に向かって超音波振動による微細な泡（キャビテーション）が発生すると、その微細な泡はその領域に向かって効率よく発生し続けるが、微細な泡の発生効率が悪い領域では、その状態が継続することに基づく。特に、非常に薄い形状であるスリット７に、大きな固着物Ｆが存在している場合、その固着物Ｆは超音波振動で完全に浮き上がることが出来ずに残留する。このようにスリット７に固着物Ｆが残留すると、残留した固着物Ｆの抵抗により洗浄液Ｌが流れにくくなるため、洗浄液Ｌは固着物Ｆを回避して流れてしまう。その結果、この洗浄液Ｌが回避する領域が、微細な泡の衝突（キャビテーション）が弱い領域（洗浄効果が低い領域）となり、固着物Ｆが残留し続ける。
【００３５】
そして、この第１流入工程Ｓ２において、ポンプ１３により洗浄液Ｌを口金内部へ流入させている状態から、制御装置５の指令信号に基づいて駆動装置４が口金３を上昇させることにより、スリット７が開口している口金先端９と、洗浄液Ｌの液面とを離す。これにより、口金内部を大気開放状態とし、ポンプ１３により洗浄液Ｌを口金内部へ流入させている状態から、スリット７を通じて口金内部に気体（大気）を流入させる（図４（Ｂ）参照：図３の気体流入工程Ｓ３）。つまり、本実施形態では、駆動装置４が、スリット７の幅方向全長にわたって気体を流入させる気体流入手段となる。
スリット７が開口している口金先端９（スリット７の開口端）は、水平であり、直線的に形成されていることから、洗浄液Ｌを口金内部へ流入させている状態から、口金３が上昇し口金先端９と洗浄液Ｌの液面とが離れると、気体は、口金先端９からスリット７を通じて口金内部に、スリット７の幅方向（長手方向）全長にわたって流入する。
なお、本実施形態では気体として大気を使用しているが、窒素等でもよく、気体であれば特に限定されない。
【００３６】
このように、洗浄液Ｌを口金内部へ流入させている状態から、スリット７を通じて口金内部に気体を、スリットの幅方向全長にわたって、流入させることにより、図５（Ｂ）に示しているように、スリット７の幅方向全長にわたって、気体ａと洗浄液Ｌとの気液界面Ｂ１（洗浄液Ｌから気体ａへと変わる界面）を一斉にかつ一様に、マニホールド１０側へ移動させることができる。
なお、この気体流入工程Ｓ３は、前記気液界面Ｂ１が、スリット７の開口端から始まって、気体ａによる幅方向に長い帯状の空間が形成されて、この帯状の気体ａ（空間）がスリット７を通過することができる時間、行われればよく、この時間は数秒（２〜３秒）程度で充分に足り、この時間について口金先端９を洗浄液Ｌの液面から離せばよい。
【００３７】
そして、気体流入工程Ｓ３の後、制御装置５の指令信号に基づいて駆動装置４が口金３を降下させることにより、口金先端９を洗浄槽１１内の超音波振動を与えた洗浄液Ｌに再び浸漬させ、スリット７の長手方向全長にわたって、当該スリット７を通じて洗浄液Ｌを口金内部へ流入させる（図４（Ａ）参照：図３の第２流入工程Ｓ４）。この第２流入工程Ｓ４は所定時間、継続して行われる。この気体流入工程Ｓ３は、口金先端９を液面から一時的に離す工程である。
このように、再びスリット７を通じて洗浄液Ｌを口金内部へ流入させることで、図５（Ｃ）から図５（Ｄ）に示しているように、超音波振動を与えている洗浄液Ｌが吸引され始め、超音波（超音波に基づくキャビテーション）を伝播させている洗浄液Ｌの、スリット７を流れる態様が、第１流入工程Ｓ２の際と比べて変化する。つまり、気体ａから洗浄液Ｌに変わる気液界面Ｂ２（図５（Ｃ）参照）の移動に伴う揺さぶり効果により、固着物Ｆが完全に浮かび上がる、もしくは固着物Ｆの一部が浮かび上がることで固着物Ｆが縮小することにより、洗浄液Ｌのスリット７を流れる様態が、第１流入工程の際と比べて変化する。このため、第１流入工程Ｓ２では微細な泡（キャビテーション）の衝突が弱かった領域が、第２流入工程Ｓ４では、微細な泡（キャビテーション）が多く衝突する領域へと変化することが期待される。
【００３８】
以上の第１流入工程Ｓ２、気体流入工程Ｓ３及び第２流入工程Ｓ４によれば、超音波振動を与えた洗浄液により、口金内部に付着していた固着物Ｆを素早く、効率的に浮き上がらせることが可能である。そして、第１流入工程Ｓ２において洗浄液Ｌを口金内部へ流入させている状態から、スリット７を通じて口金内部に気体ａ（図５（Ｂ）参照）を、スリット７の幅方向全長にわたって、流入させることにより（気体流入工程Ｓ３）、スリット７の幅方向全長にわたって、気体ａと洗浄液Ｌとの気液界面Ｂ１を、一斉にかつ一様に移動させることができる。さらに、スリット７を通じて口金内部に洗浄液Ｌを、再び、スリット７の幅方向全長にわたって、流入させることにより（図５（Ｃ）と（Ｄ）参照：第２流入工程Ｓ４）、スリット７の幅方向全長にわたって、気体ａと洗浄液Ｌとの気液界面Ｂ２を、一斉にかつ一様に移動させることができる。
この結果、口金内部において固着物Ｆを剥ぎ取る効果を与えると共に、第２流入工程Ｓ４で再び振動波を与えた洗浄液Ｌを口金内部へ流入させる際に、この洗浄液Ｌの流れの態様（経路）、及び、超音波（超音波に基づくキャビテーション）が伝播する態様（経路）が改められ、従来では振動波の伝播が充分にされず残っていた固着物を、浮かび上がらせることが可能となる。
【００３９】
また、第１流入工程Ｓ２から気体流入工程Ｓ３へと移行した際に口金内部側へと流れた洗浄液には、気体が多く含まれることから、この洗浄液をそのまま洗浄槽１１へ戻した場合、後に再び第１流入工程Ｓ２を行うと、溶存気体量が増加した洗浄液Ｌに対して振動波が与えられることとなる。この場合、溶存気体によって洗浄液Ｌ中におけるキャビテーションの発生が阻害され、超音波振動によって固着物Ｆを浮き上がらせる効果が弱まるおそれがある。
そこで、前記第２流入工程Ｓ４を終えると、制御装置５によってポンプ１３の運転状態が切り替えられ、第１流入工程Ｓ２及び第２流入工程Ｓ４において口金内部側へ流入させた洗浄液を、逆流させる（図４（Ｃ）参照）。この際、前記バルブ（エアベントバルブ２２ａ）を開状態に切り替え、逆流によって洗浄液を洗浄槽１１に戻す流路２１の途中から、当該洗浄液に含まれている気体を、スリット７とは別の排出流路２２を通じて排出する（図３の気体排出工程Ｓ５）。なお、バルブ２２ａを開状態とするのはこの気体排出工程Ｓ５のみであり、他の工程では閉状態とする。
【００４０】
この気体排出工程Ｓ５は、ポンプ１３が吸い込んだ洗浄液をすべて吐き出すまで実行される。ポンプ１３から吐き出された洗浄液は、一部が排出流路２２を経て、廃液部１４へ流れる。
前記流路２１に含まれるスリット７は非常に薄いのに対し、排出流路２２の流路断面ははるかに大きく、スリット７を通じて洗浄槽１１へ逆流する洗浄液の抵抗は、排出流路２２を流れる洗浄液の抵抗よりも大きい。また、マニホールド１０における排出流路２２の分岐部は、当該マニホールド１０の上部に位置している。このため、逆流する洗浄液中に含まれる気体は、マニホールド１０で捕捉され、捕捉された気体が洗浄液の一部に連れられて排出流路２２へと流れることができる。そして、この気体がバルブ２２ａを通じて外へ排出される。
この気体排出工程Ｓ５によれば、ポンプ１３の吸引によって口金内部側へと流れた洗浄液を、逆流させて洗浄槽１１に戻しても、洗浄槽１１内の洗浄液Ｌの溶存気体量が増えるのを抑えることができ、後に第１流入工程Ｓ２を行っても、超音波振動によって固着物Ｆを浮き上がらせる効果が弱まるのを防ぐことができる。
【００４１】
以上、第１流入工程Ｓ２から気体排出工程Ｓ５までが、１サイクルの洗浄動作工程であり、この洗浄動作工程は、複数サイクル繰り返し実行されてもよい。つまり、制御装置５には、この洗浄動作工程を実行する回数が設定されており、この回数に到達するまで、洗浄動作工程を繰り返し実行する（図３の判定工程Ｓ６のＮｏの場合）。設定回数について実行を終えると（判定工程Ｓ６のＹｅｓの場合）、仕上げ工程Ｓ７へと進む。
【００４２】
〔仕上げ工程（その１）〕
図１の塗布装置１は、クリーンルームに設置されているが、例えば駆動装置４などが駆動することにより微細な金属粉が発生し、これらがクリーンルーム中（大気中）に舞い、洗浄槽１１（本洗浄槽１１ｂ）に落下することがある。すると、このような金属粉は洗浄槽１１に異物Ｒとして洗浄液Ｌ中に存在する。このように、洗浄槽１１に異物Ｒが存在している場合、第１流入工程及び第２流入工程によれば、振動波を与えることで洗浄槽１１内を異物Ｒが浮遊するため、その異物Ｒが洗浄液Ｌと共に口金内部側へ吸い込まれる。そこで、このような異物Ｒを口金内部側から排出する仕上げ工程Ｓ７が行われる。
【００４３】
図６（Ａ）に示しているように、口金先端９を洗浄槽１１の洗浄液Ｌに浸漬させた状態で、第１流入工程Ｓ２及び第２流入工程Ｓ４において口金内部側へ流入させた洗浄液を、ポンプ１３によって、逆流させることにより洗浄槽１１へ吐出する（図３の仕上げ工程Ｓ７）。この際、バルブ２２ａは閉状態である。
そして、この仕上げ工程Ｓ７では、発振装置１２によって、洗浄槽１１の洗浄液Ｌに超音波振動を付与したまま、工程の途中から、制御装置５の指令信号に基づいて駆動装置４が口金３を上昇させることにより、洗浄槽１１の洗浄液Ｌに浸漬させていた口金先端９を、洗浄液Ｌの液面から離す（図６（Ｂ）参照）。なお、洗浄液Ｌの液面から口金先端９を離す動作の間、口金内部側の洗浄液を吐出させた状態としている。
この場合、洗浄槽１１に存在していた異物Ｒが、第１流入工程及び第２流入工程によって、洗浄液Ｌと共に、口金内部側へ吸い込まれていても、その洗浄液Ｌを洗浄槽１１へ吐出することで、異物Ｒを口金内部から吐き出すことができる。しかも、洗浄槽１１の洗浄液Ｌに超音波振動を付与したまま、洗浄槽１１の洗浄液に浸漬させていた口金先端９を、洗浄液Ｌの液面から離すので、一旦、吐き出した異物Ｒが口金先端９に再付着するのを防ぐことができる。
また、この工程Ｓ７は、洗浄液Ｌに超音波振動を与えた状態で行われるので、口金内部に詰まっている異物Ｒを超音波振動によって浮き上がらせてスリット７の内壁面との摩擦抵抗を下げ、この状態で、洗浄液を吐出することにより、前記異物Ｒが口金内部に付着することなく効果的に排出することができる。
【００４４】
〔仕上げ工程（その２）〕
仕上げ工程Ｓ７の他の例を説明する。洗浄槽１１に存在している異物Ｒが、超音波振動によってスリット７内を浮遊して口金内部へ侵入しやすい形態（比重、大きさなど）を有している場合、第１流入工程及び第２流入工程によれば、その異物Ｒが洗浄液と共に口金内部側へ吸い込まれやすくなる。この場合、以下の仕上げ工程Ｓ７とするのが好ましい。
【００４５】
図６（Ａ）に示しているように、口金先端９を洗浄槽１１の洗浄液Ｌに浸漬させた状態で、第１流入工程Ｓ２及び第２流入工程Ｓ４において口金内部側へ流入させた洗浄液を、ポンプ１３によって、逆流させることにより洗浄槽１１へ吐出する（図３の仕上げ工程Ｓ７）。この際、バルブ２２ａは閉状態である。
そして、この仕上げ工程Ｓ７では、洗浄液を逆流させることにより洗浄槽１１へ吐出している途中で、洗浄槽１１内の洗浄液Ｌへの超音波振動の付与を停止する（図６（Ｃ）参照。）。
この場合、洗浄槽１１に存在していた異物Ｒが、第１流入工程及び第２流入工程によって、洗浄液Ｌと共に、口金内部側へ吸い込まれても、その洗浄液Ｌを洗浄槽１１へ吐出することで、異物Ｒを口金内部から吐き出すことができる。しかも、洗浄液Ｌを逆流させることにより洗浄槽１１へ吐出している途中で、洗浄槽１１内の洗浄液Ｌへの超音波振動（振動波）の付与を停止するので、異物Ｒが、超音波振動によって洗浄槽１１内を浮遊して口金内部へ侵入するのを防ぐことができる。
【００４６】
以上の仕上げ工程（その１又はその２）が終了されると、制御装置５の指令信号に基づいて駆動装置４（図１参照）が口金３を装置本体８側へ移動させ、ステージ２上に保持されている基板Ｗに対して塗布液を吐出して塗布する塗布動作を開始する準備を行う（塗布準備工程Ｓ８）。なお、前記仕上げ工程（その１又はその２）では、洗浄液を洗浄槽１１へ吐出させているが、この洗浄液は、口金内部側へと吸い込んだ洗浄液だけでなく、口金３へ供給した新たな洗浄液であってもよい。
【００４７】
また、上記の各工程において、発振装置１２による振動子１２ａの振動数は、高い洗浄効果が得られるキャビテーションを発生させることができる低い帯域（２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚ）である。この低振動数に基づく超音波振動を発生させて第１流入工程Ｓ２及び第２流入工程Ｓ４を行うことにより、この帯域以外の振動数で行う場合に比べて、口金先端９の洗浄効果をより一層高めることが可能となる。
しかし、このような振動子１２ａを低振動数で振動させることによって超音波振動を発生させて第１流入工程Ｓ２及び第２流入工程Ｓ４を行った場合、洗浄液Ｌの温度が上昇しやすい。そして、図３の判定工程Ｓ６に基づいて（判定工程Ｓ６でＮｏ）、再び、第１流入工程Ｓ２が行われ、温度が上昇した洗浄液Ｌを口金内部側に流入させると、口金３の温度も上昇する。この場合、口金３が熱膨張してスリット７の寸法が変化し、この口金３を用いて直ぐに塗布作業を行うと、塗布品質に影響を与えるおそれがある。このため、洗浄槽１１の洗浄液Ｌの温度が所定の温度に低下するまで作業を休止する必要があり、時間のロスとなる。
【００４８】
そこで、再び、第１流入工程Ｓ２を行う前に、洗浄槽１１の洗浄液Ｌを少なくとも一部入れ替える入れ替え工程Ｓ９（図３参照）を行うのが好ましい。この工程Ｓ９によれば、温度が上昇した洗浄液Ｌによって再び第１流入工程Ｓ２が行われるのを防ぐことができる。入れ替え工程Ｓ９の具体例を説明する。第１の方法としては、図２において、ポンプ１５ａによって吸い出した洗浄液を、三方向弁１９ａによって、廃液としてタンク２３に回収する。そして、廃液とする洗浄液に代わる新しい洗浄液を、三方向弁１９ｂを通じて供給する。なお、本実施形態では新しい洗浄液は、脱気モジュール１６を経てから洗浄槽１１に供給される。以上より、洗浄槽１１の使用済みの洗浄液Ｌの一部を、新しい洗浄液に入れ替えることができ、洗浄槽１１の洗浄液Ｌの温度が高くなるのを防ぐことができる。
【００４９】
第２の方法としては、ポンプ１５ａによって吸い出された洗浄液は、三方向弁１９ａを通じて、熱交換機１７に送られ、冷却される。冷却された洗浄液は、循環流路１５を通じて、洗浄槽１１へ戻される。なお、本実施形態では循環する洗浄液は、脱気モジュール１６を経てから洗浄槽１１に戻される。以上より、洗浄槽１１の使用済みの洗浄液Ｌの一部を循環させ、その途中で熱交換が行われ、洗浄槽１１では冷えた洗浄液Ｌに入れ替えられる。
【００５０】
また、このような洗浄液Ｌの入れ替えを、第１流入工程Ｓ２、気体流入工程Ｓ３及び第２流入工程Ｓ４の、各工程中において、又は、各工程後において、実行してもよい。つまり、本実施形態における口金の洗浄方法には、超音波振動子１２ａを低振動数（２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚ）で振動させることによって超音波を発生させている間、洗浄槽１１の洗浄液Ｌを少なくとも一部入れ替える工程（連続的入れ替え工程）が、更に含まれていてもよい。
【００５１】
以上、本実施形態に係る口金の洗浄方法によれば、図５（Ｂ）に示しているように、スリット７の幅方向全長にわたって気体ａと洗浄液Ｌとの気液界面Ｂ１を一斉に上に移動させ、また、図５（Ｃ）に示しているように、スリット７の幅方向全長にわたって気体ａと洗浄液Ｌとの気液界面Ｂ２を一斉に上に移動させることによって、口金内部において固着物Ｆを剥ぎ取る効果を与えると共に、超音波振動を与えた洗浄液Ｌを再び口金内部へ流入させる際に、洗浄液Ｌの流れの態様（経路）、及び、超音波（超音波に基づくキャビテーション）が伝播する態様（経路）が改められる。このため、従来では超音波振動の伝播が充分にされず残っていた固着物を、浮かび上がらせることが可能となり、超音波振動を与えた洗浄液Ｌを再び口金内部へ流入させることで、従来では残留していたであろう固着物を洗浄することができる。この結果、短時間で所望の洗浄結果を得ることができる。
そして、洗浄時間が短時間でよいことから、超音波振動を洗浄液Ｌに付与する時間も短くて済み、超音波振動による口金３の発熱を抑えることができ、迅速に塗布作業を開始することが可能となる。
【００５２】
また、振動子１２ａを中空の部材から構成し、内部に冷媒を通過させてもよい。中空の振動子１２ａに冷媒（例えば窒素ガス）を供給する接続口を設け、この接合口を通じて振動子１２ａ内に冷媒を流し、振動子１２ａ及び洗浄液Ｌに熱が蓄えられないようにするのが好ましい。
【００５３】
また、本発明の塗布装置及び口金の洗浄方法は、図示する形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。
前記実施形態では、気体流入工程において、洗浄槽１１の洗浄液Ｌの液面と口金先端９とを離すために、当該液面と当該口金先端９との高さ方向についての相対位置を変更する位置変更手段を、口金３を上下移動させる駆動装置４として説明したが、これ以外であってもよく、位置変更手段を、洗浄槽１１を昇降させる昇降装置２０（図２参照）としてもよい。または、口金先端９と洗浄槽１１との高さ方向の相対位置は変化しないが、気体流入工程の際に、洗浄液Ｌの液面の高さを低下させ、その後、その液面を上昇させてもよい。これは、洗浄槽１１に対する洗浄液Ｌの排出・供給を行えばよい。
【００５４】
また、気体流入工程において、ポンプ１３によって洗浄槽１１内の洗浄液Ｌを口金内部へと流入させている状態から、スリット７を通じて口金内部に気体を、スリット７の幅方向全長にわたって、流入させるために、上記実施形態では、洗浄液Ｌの液面に対する口金先端９の高さを変更することによって実現する場合を説明したが、これ以外であってもよい。例えば、図７（Ａ）に示すように、本洗浄槽１１ｂ内に、口金先端９と接続可能となる接続ポート５０ａを有した気体供給部５０が設けられており、この気体供給部５０には、洗浄槽１１外から気体が供給されている。駆動装置４（図１参照）によって、図７（Ｂ）に示すように、口金３を降下させることにより、口金先端９が接続ポート５０ａと接続され、気体供給部５０からスリット７を通じて口金内部に気体を流入させる。図７（Ｃ）に示すように、接続ポート５０ａは、スリット７（口金先端９）の幅方向全長にわたって設けられており、スリット７の幅方向全長にわたって、気体を流入させることができる。
以上より、洗浄液Ｌを口金内部へ流入させている状態（図７（Ａ））から、スリット７を通じて口金内部に気体を、スリット７の幅方向全長にわたって、流入させるために（図７（Ｂ））、駆動装置４によって口金３を降下させればよく、この降下は、制御装置５の制御によって実行される。つまり、この場合、駆動装置４及び気体供給部５０が、口金内部に気体を、スリット７の幅方向全長にわたって流入させる気体流入手段となる。
【００５５】
また、上記実施形態では、気体排出工程、仕上げ工程において、口金内部に流入させた洗浄槽１１の洗浄液Ｌを逆流させて洗浄槽１１に戻す例について説明したが、口金内部に洗浄液Ｌを流入させた後、新たな洗浄液を洗浄槽１１に戻してもよい。
例えば、図２に示すように、配管Ｐ１（口金３とポンプ１３との間）にバルブ２５を設け、ポンプ１３と洗浄液供給タンク２８との間に三方弁２７を設け、この三方弁２７の出力ポートの一つは廃液タンク２３と接続されている。また、三方弁２７とポンプ１３との間にはバルブ２６が設けられている。この構成によっても、洗浄液Ｌに含まれる気体（気体流入工程でスリット７から吸い込んだ気体）が洗浄槽１１に戻るのを抑えることができる。
【００５６】
すなわち、バルブ２５を開、バルブ２６を閉状態にしてポンプ１３を吸引動作させることにより、口金内部の気体を含む洗浄液が、配管Ｐ１を通ってポンプ１３内に吸入される。そして、バルブ２５を閉、バルブ２６を開、三方弁２７をポンプ１３側からタンク２３へ繋がるルート（図２ではＣ１ルート）にして、ポンプ１３を吐出動作させることにより、ポンプ１３の洗浄液がタンク２３に排出される。つまり、スリット７からポンプ１３へと流入させた洗浄液で満たされる流路（スリット７からポンプ１３までの流路）から、気体流入工程で流入した気体を、当該洗浄液と共に、ポンプ１３からタンク２３までの流路（排出流路）を通じて、当該タンク２３に排出することができる。
そして、バルブ２５を閉、バルブ２６を開、三方弁２７を洗浄液供給タンク２８からポンプ１３側へと繋がるルート（図２ではＣ２ルート）に切り替え、ポンプ１３を吸引動作させることにより、洗浄液供給タンク２８内の新しい洗浄液がポンプ１３に吸入される。そして、バルブ２５を開、バルブ２６を閉にしてポンプ１３を吐出動作させることにより、ポンプ１３に吸入されていた新しい洗浄液が配管Ｐ１を通じて口金内部に供給される。さらに、ポンプ１３を作動させ続けることによりスリット７を通じて新しい洗浄液が洗浄槽１１に戻される。これにより、気体流入工程により洗浄液に取り込まれた気体を、洗浄槽１１に戻るのを抑えることができ、溶存気体によって洗浄槽１１内の洗浄液中における振動波の伝播が阻害され、振動波によって固着物を浮き上がらせる効果が弱まるのを抑えることができる。この場合においても、洗浄液供給タンク２８とポンプ１３との間に脱気モジュール１７を備えておくことが好ましい。
【００５７】
また、上記実施形態では、洗浄液の入れ替え工程は、第１流入工程及び第２流入工程の後であって、再び第１流入工程を行う場合において、この第１流入工程を再び行う前に、洗浄槽１１の洗浄液Ｌを少なくとも一部入れ替える例について説明したが、いずれの工程においても入れ替え工程が、連続的に行われてもよい。具体的には、各工程において、超音波振動子１２ａを低振動で振動させて振動波を発生させている間、常時、入れ替え工程を行うことにより、洗浄液を常時循環させる。
すなわち、洗浄液の温度によっては、洗浄液に口金３を浸漬させているだけで口金３の温度が上昇する場合がある。この場合、口金３が熱膨張してスリット７の寸法が変化することにより塗布品質に影響を与えるおそれがある。そこで、超音波振動子１２ａを低振動数で作動させている際に、洗浄液を常時循環させることにより、洗浄液を常に冷却させる。これにより、洗浄液の温度上昇を抑えることができ、口金３の温度上昇を抑え、塗布品質への影響を抑えることが可能となる。
【００５８】
口金の洗浄方法に関して、参考発明を説明する。
この参考発明の課題は、洗浄液に対して超音波振動を付与する位置が、口金先端の近くとなるように、例えば、洗浄液を貯留していると共にこの洗浄液に口金先端を浸漬させる洗浄槽の底部に振動子を設け、この振動子によって洗浄液に振動波（超音波振動）を付与し、口金の洗浄を行うことが考えられるが、洗浄槽内の洗浄液に対して振動波を与えることにより、この洗浄槽内で異物が浮遊して、口金の洗浄中に、その浮遊している異物が口金内部へ侵入するおそれがある、という点である。
そこで、参考発明は、幅方向に長く先端で開口しているスリットが内部に形成されている口金の洗浄方法であって、
洗浄槽内の振動波を与えた洗浄液に口金先端を浸漬させ、前記スリットを通じて洗浄液を流して口金内部の洗浄を行う洗浄工程と、
前記口金先端を前記洗浄槽の洗浄液に浸漬させた状態で、前記洗浄工程において前記口金内部の洗浄を行った後、洗浄液を前記スリットから当該洗浄槽へ吐出する仕上げ工程を、更に含み、
この仕上げ工程では、前記洗浄槽の洗浄液に振動波を付与したまま、当該洗浄槽の洗浄液に浸漬させていた前記口金先端を、当該洗浄液の液面から離す洗浄方法である。
この参考発明によれば、洗浄工程において、洗浄槽内で浮遊している異物が、口金内部へ侵入し、口金内部の接液面に付着していても、仕上げ工程によれば、洗浄液を洗浄槽へ吐出することで、口金内部の接液面に付着した異物を、振動波により浮き上がらせて、口金内部から吐き出すことができる。しかも、洗浄槽の洗浄液に振動波を付与したまま、洗浄槽の洗浄液に浸漬させていた口金先端を、当該洗浄液の液面から離すので、洗浄槽内を浮遊している異物が口金内部と口金先端とに再付着するのを防ぐことができる。これにより、洗浄工程から素早く塗布運転に移行することが可能となる。
【００５９】
また、口金の洗浄方法に関して、他の参考発明を説明する。
この参考発明の課題は、
洗浄液に対して超音波振動を付与する位置が、口金先端の近くとなるように、例えば、洗浄液を貯留していると共にこの洗浄液に口金先端を浸漬させる洗浄槽の底部に振動子を設け、この振動子によって洗浄液に振動波（超音波振動）を付与し、口金の洗浄を行うことが考えられるが、洗浄槽内で浮遊する異物が、振動波によってスリット内を浮遊して口金内部へ侵入しやすい形態（比重、大きさなど）を有している場合は特に、その洗浄槽内で浮遊している異物が口金内部側へ侵入し付着するおそれがある、という点である。
そこで、参考発明は、幅方向に長く先端で開口しているスリットが内部に形成されている口金の洗浄方法であって、
洗浄槽内の振動波を与えた洗浄液に口金先端を浸漬させ、前記スリットを通じて洗浄液を流して口金内部の洗浄を行う洗浄工程と、
前記口金先端を前記洗浄槽の洗浄液に浸漬させた状態で、前記洗浄工程において前記口金内部の洗浄を行った後、洗浄液を前記スリットから当該洗浄槽へ吐出する仕上げ工程を、更に含み、
この仕上げ工程では、洗浄液を前記洗浄槽へ吐出している途中で、当該洗浄槽内の洗浄液への振動波の付与を停止する洗浄方法である。
この参考発明によれば、洗浄工程において、洗浄槽内で浮遊している異物が、口金内部側へ侵入していても、仕上げ工程によれば、洗浄液を洗浄槽へ吐出することで、前記異物を簡単に口金内部から吐き出すことができる。さらに、この際、超音波付与により口金先端に異物が付着するのを回避することができる。しかも、洗浄液を洗浄槽へ吐出している途中で、洗浄槽内の洗浄液への振動波の付与を停止するので、洗浄槽内の異物が、振動波によって洗浄槽内を浮遊するのを防ぐことができ、口金先端へ異物が付着するのを回避することができる。これにより、洗浄工程から素早く塗布運転に移行することが可能となる。
【００６０】
なお、これら参考発明それぞれにおける洗浄工程は、前記実施形態で説明した第１流入工程、気体流入工程及び前記第２流入工程を含む前記洗浄動作工程と同じであり、また、参考発明それぞれにおける洗浄工程及び仕上げ工程に対して、前記各実施形態の口金の洗浄方法で説明した洗浄動作工程及び仕上げ工程の各事項を、適用することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１：塗布装置    ３：口金    ４：駆動装置（位置変更手段）    ５：制御装置    ６：洗浄機構    ７：スリット    ８：装置本体    ９：口金先端    １１：洗浄槽    １２ａ：振動子    １３：ポンプ（洗浄液戻し部）    ２１：流路    ２２：排出流路    ａ：気体    Ｂ１，Ｂ２：気液界面    Ｆ：固着物    Ｌ：洗浄液    Ｒ：異物    Ｗ：基板
【図１】
0005819123.tif 000002
【図２】
0005819123.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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