(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
前方に開口して相手側コネクタを挿入可能にする挿入孔を有する絶縁性のハウジングと、
前記挿入孔において前方に突出する接続部と、前記接続部より後方に延設されると共に前記ハウジングの外部後方に突出して基板に半田付けされる端子部と、を備え、前記ハウジングに固定されるコンタクトと、
前記ハウジングに固定され、前記挿入孔の内壁を覆う筒状部を有するシールド部材と、
を有する基板接続用コネクタであって、
前記シールド部材は、
前記コンタクトよりも上方において前記筒状部より後方に延設され、前記ハウジングの外部後方において前記端子部の少なくとも一部を覆うと共に、前記端子部よりも前記ハウジングから離れた位置で前記基板のグランドに接続する上部遮蔽部と、
前記コンタクトよりも下方において前記筒状部より後方に延設され、前記ハウジングに埋設されて前記端子部のうち前記ハウジングから突出しない部分の下方を覆う下部遮蔽部と、
を更に有することを特徴とする基板接続用コネクタ。
【請求項２】
前記下部遮蔽部は、
前記コンタクトの形状に沿って前記筒状部より後方に延設される、
ことを特徴とする請求項１記載の基板接続用コネクタ。
【請求項３】
前記シールド部材は、
前記ハウジングに一体成形により固定される、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の基板接続用コネクタ。
【請求項４】
前記上部遮蔽部は、
前記ハウジングの外部後方に突出して下方に折り曲げられた先端が前記基板のグランドに接続すると共に、前記端子部の左右両側に設けられる基板接続部と、
前記左右両側に設けられる基板接続部の間を橋架する橋架部と、
を有することを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の基板接続用コネクタ。
【請求項５】
前記下部遮蔽部は、
前記ハウジングの外部後方に突出して前記基板のグランドに接続する、
ことを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載の基板接続用コネクタ。
【請求項６】
前記シールド部材に接続し、前記端子部のうち前記ハウジングの外部後方に突出する部分を覆うと共に金属材料により形成されるシールドカバーを更に有する、
ことを特徴とする請求項１から請求項５の何れかに記載の基板接続用コネクタ。
【請求項７】
前記シールドカバーは、
前記基板に当接する下端より切り欠かれて前記端子部の前記基板に対する半田付け部を後方に露出させる切欠部を有する、
ことを特徴とする請求項６記載の基板接続用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に半田付けされるコンタクトからの不要輻射を遮蔽する基板接続用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板に実装されるコネクタに対しては、コネクタのコンタクトからの電磁波等の不要輻射（ノイズ）を遮蔽することに対する要求が高まっている。例えば、筐体内部にアンテナを配置するスマートフォン等の携帯型の通信機器に搭載されるコネクタに対しては、コネクタの近傍にアンテナ素子が配置される場合に、コネクタのコンタクトより放射される電磁波によりアンテナ特性を劣化させないように、コンタクトに対する高いシールド性能が要求される。
【０００３】
このような要求に対して、特許文献１には、ハウジングの外部表面にシールド部材を取り付けて、コンタクトの基板との半田付け部を除く略全体をシールド部材で覆うコネクタが開示されている。特許文献１に開示されるコネクタは、コンタクトより放射される不要輻射を、シールド部材により遮蔽することができる。
【０００４】
また、従来、シールド部材をハウジングの内部に配置するコネクタが知られている。シールド部材をハウジングの内部に配置するコネクタとしては、例えば、ハウジングの外部表面に、防水用のゴム等の弾性部材の取付部を形成し、この取付部に弾性部材を取り付けるものが知られている。かかるコネクタでは、樹脂製のハウジングの方が金属製のシールド部材よりも加工が容易であるため、弾性部材を取り付けるための取付部を外部表面に形成する必要性からシールド部材をハウジングの内部に配置する構成を採る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２７７２１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１においては、ハウジングの外部にシールド部材を設ける構成であり、ハウジングの内部にシールド部材を設ける場合に、コンタクトからの不要輻射に対する高いシールド性能を得ることに課題を有する。
【０００７】
本発明の目的は、ハウジング内部にシールド部材を設ける場合において、コンタクトからの不要輻射を極力抑制することができる基板接続用コネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る基板接続用コネクタは、前方に開口して相手側コネクタを挿入可能にする挿入孔を有する絶縁性のハウジングと、前記挿入孔において前方に突出する接続部と、前記接続部より後方に延設されると共に前記ハウジングの外部後方に突出して基板に半田付けされる端子部と、を備え、前記ハウジングに固定されるコンタクトと、前記ハウジングに固定され、前記挿入孔の内壁を覆う筒状部を有するシールド部材と、を有する基板接続用コネクタであって、前記シールド部材は、前記コンタクトよりも上方において前記筒状部より後方に延設され、前記ハウジングの外部後方において前記端子部の少なくとも一部を覆うと共に、前記端子部よりも前記ハウジングから離れた位置で前記基板のグランドに接続する上部遮蔽部と、前記コンタクトよりも下方において前記筒状部より後方に延設され、前記ハウジングに埋設されて前記端子部のうち前記ハウジングから突出しない部分の下方を覆う下部遮蔽部と、を更に有する。
【０００９】
コンタクトの上方において筒状部より後方に延設した上部遮蔽部と、コンタクトの下方において筒状部より後方に延設した下部遮蔽部と、でコンタクトの接続部よりも後方の端子部を上下より覆うことにより、端子部からの不要輻射を上部遮蔽部及び下部遮蔽部により遮蔽する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ハウジング内部にシールド部材を設ける場合において、コンタクトからの不要輻射を極力抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板接続用コネクタの上方の斜め前方から視た斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る基板接続用コネクタの上方の斜め後方から視た斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る基板接続用コネクタの下方の斜め後方から視た斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る基板接続用コネクタの背面図である。
【図５】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態におけるシールド部材の下方の斜め後方から視た斜視図である。
【図７】本発明の第１の実施形態におけるシールド部材の上方の斜め後方から視た斜視図である。
【図８】本発明の第１の実施形態におけるシールド部材の底面図である。
【図９】本発明の第１の実施形態の変形例１に係る基板接続用コネクタの断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る基板接続用コネクタの上方の斜め後方から視た斜視図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係る基板接続用コネクタの下方の斜め後方から視た斜視図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係る基板接続用コネクタの背面図である。
【図１３】図１０のＢ−Ｂ断面図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態におけるシールドカバーの上方の斜め後方から視た斜視図である。
【図１５】本発明の第２の実施形態に係る基板接続用コネクタのシールド性能を従来と比較する図である
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を適宜参照して、本発明の実施形態に係る基板接続用コネクタにつき、詳細に説明する。図中、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、３軸直交座標系を成し、ｙ軸の正方向を前方向、ｙ軸の負方向を後ろ方向、ｘ軸方向を左右方向、ｚ軸の正方向を上方向、及びｚ軸の負方向を下方向として説明する。
【００１３】
（第１の実施形態）
＜基板接続用コネクタの構成＞
本発明の第１の実施形態に係る基板接続用コネクタ１の構成につき、図１から図８を参照しながら、以下詳細に説明する。
【００１４】
基板接続用コネクタ１は、ハウジング１０と、コンタクト２０と、シールド部材３０と、弾性部材４０と、を備えている。
【００１５】
ハウジング１０は、絶縁性を有する材料により形成されている。ハウジング１０は、前方に開口する挿入孔１１を備えている。挿入孔１１は、ハウジング１０の前端から後方壁１７の前端まで形成され、図示しない相手側コネクタを挿入可能にしている。ハウジング１０は、後方壁１７から前方に延設されて挿入孔１１に突出すると共に、挿入孔１１の上下左右の内壁から離間されて配置されるコンタクト保持部１２を備えている。ハウジング１０の後方壁１７の後端には、前方に凹んだ凹部１３と、凹部１３の底面を構成する載置面１４と、が形成されている。ハウジング１０の後方側の外表面の周囲には、弾性部材４０を位置決めして固定するための凹部１３が帯状に形成されている。ハウジング１０は、フレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」と記載する）５０の上面に当接する当接面１５と、ＦＰＣ５０の前端と当接してＦＰＣ５０の前方への移動を阻止する当接面１６と、を有している（図５参照）。
【００１６】
コンタクト２０は、細長板状であり、金属板をプレス加工することにより形成されている。コンタクト２０は、複数設けられ、左右方向に所定間隔を設けて配列した状態で、ハウジング１０に一体成形することによりハウジング１０に固定されている。コンタクト２０は、接続部２１及び端子部２２を備えている。接続部２１は、コンタクト保持部１２の延設方向に沿って挿入孔１１内に露出して配置されて挿入孔１１において前方に突出すると共に、前端側が上方に曲げ起こされてコンタクト保持部１２に固定される。接続部２１は、図示しない相手側コネクタのコンタクトに接続する。端子部２２は、接続部２１より後方に延設され、ハウジング１０の後方壁１７より外部後方に突出して載置面１４上に配置されると共に後方壁１７に沿って下方にクランク状に折り曲げられ、後端がＦＰＣ５０の図示しない導電部に表面実装される。端子部２２の後端の半田付け部は、ハウジング１０の当接面１５と同一高さになるように配置される（図５参照）。
【００１７】
シールド部材３０は、金属板をプレス加工して形成され、ハウジング１０に一体成形することによりハウジング１０に固定されている。シールド部材３０は、筒状部３１と、突出部３２と、下部遮蔽部３３と、連結部３４と、を備えている。突出部３２及び連結部３４は、上部遮蔽部を構成している。
【００１８】
筒状部３１は、金属板をプレス加工することにより形成した金属板を折り曲げて、一端側の凹凸部と他端側の凹凸部とを凹凸係合することにより筒状に形成される。筒状部３１は、シールド部材３０がハウジング１０に一体成形により固定された際に、挿入孔１１の後方壁１７以外の内壁を覆う。
【００１９】
突出部３２は、コンタクト２０の上方において、連結部３４から後方に延設されると共に、後端側が下方に折り曲げられて端子部２２に沿って配置されることにより、ハウジング１０の後方壁１７の外部後方において端子部２２の一部を覆う。突出部３２は、基板接続部３２２及び橋架部３２３を備えている。
【００２０】
基板接続部３２２は、連結部３４の後端から後方に延設された後に下方に折り曲げられた先端が端子部２２よりもハウジング１０から離れた位置でＦＰＣ５０の図示しないグランドに半田付けされる。
【００２１】
橋架部３２３は、基板接続部３２２の間を橋架し、複数設けられている。橋架部３２３は、基板接続部３２２の折り曲げられていない部分に設けられている。突出部３２は、橋架部３２３の間の隙間より、端子部２２のＦＰＣ５０の導電部に対する半田付け部を含む端子部２２を後方から視認可能にしている。
【００２２】
下部遮蔽部３３は、コンタクト２０の下方において、筒状部３１の後端より後方に延設
され、上方に階段状に折り曲げられている。下部遮蔽部３３は、ハウジング１０にシールド部材３０を一体成形することにより、ハウジング１０の内部に埋設されて外部に露出しない。下部遮蔽部３３は、コンタクト２０の形状に沿った形状を有し、ハウジング１０の後方壁１７の後端近傍まで延設されている。下部遮蔽部３３の後端は、ハウジング１０の当接面１５とコンタクト２０との間に位置している。下部遮蔽部３３とコンタクト２０とは、コンタクト２０に対する下部遮蔽部３３の影響によるインピーダンスの不整合を生じず、且つコンタクト２０からの不要輻射に対する所望の遮蔽効果を得られるように、所定の距離を有している。
【００２３】
連結部３４は、コンタクト２０の上方において筒状部３１より後方に延設され、筒状部３１と突出部３２とを連結している。連結部３４には、下部遮蔽部３３の上方において板厚方向に貫通する貫通孔３４１が形成されている（図７参照）。連結部３４は、後端側が端子部２２よりも上方においてハウジング１０の後方壁１７より外部後方に突出し、後方壁１７より突出する後端の左右両側より左右外方に延設されると共に下方に折り曲げられた支柱部３４２を備えている。支柱部３４２の先端と基板接続部３２２の先端とは、ｘ−ｙ平面と平行な同一面上に位置する（図４参照）。ハウジング１０の凹部１３は、ハウジング１０にシールド部材３０を一体成形した際に貫通孔３４１内に位置する。
【００２４】
弾性部材４０は、環状であり、絶縁性を有すると共に所定の弾性力を有する材料（例えば、シリコン）により形成されている。弾性部材４０は、ハウジング１０の凹部１３に圧入されてハウジング１０の外部表面に固定されている。弾性部材４０は、凹部１３に固定された状態で、ハウジング１０の外部表面より僅かに突出した状態になっている（図５参照）。
【００２５】
＜基板接続用コネクタの製造方法及びＦＰＣへの実装方法＞
本発明の第１の実施形態に係る基板接続用コネクタ１の製造方法及びＦＰＣ５０への実装方法につき、以下に詳細に説明する。
【００２６】
まず、板状部材をプレス加工することにより、コンタクト２０及びシールド部材３０を形成する。シールド部材３０を形成する際において、突出部３２に橋架部３２３を設けることにより、基板接続部３２２の強度を向上させることができる。また、橋架部３２３を基板接続部３２２の折り曲げ部以外に設けることにより、基板接続部３２２の折り曲げ加工を容易にすることができる。
【００２７】
次に、コンタクト２０及びシールド部材３０をハウジング１０に一体成形により固定する。
【００２８】
次に、ハウジング１０の凹部１３に弾性部材４０を圧入することにより、ハウジング１０に弾性部材４０を固定する。これにより、基板接続用コネクタ１が完成する。
【００２９】
ハウジング１０の凹部１３に弾性部材４０を固定し、弾性部材４０をハウジング１０の外部表面より突出させることにより、基板接続用コネクタ１を図示しない機器に取り付けた際に、基板接続用コネクタ１と機器との隙間を密閉することができるので、基板接続用コネクタ１と機器との間から機器内部に水を侵入させないようにすることができる。
【００３０】
シールド部材３０をハウジング１０に一体成形することにより、シールド部材３０の周囲を樹脂で埋めることができるので、防水性を向上させることができると共に、コンタクト２０とシールド部材３０とが短絡する恐れを無くすることができる。また、複雑な形状のシールド部材３０をハウジング１０に一体成形することにより、シールド部材３０をハウジング１０に圧入又は係合して固定する場合に比べて、シールド部材３０を組み込むた
めのみの空間をハウジング１０に生じさせずに、シールド部材３０をハウジング１０に固定することができる。これにより、ハウジング１０を大型化することなく、シールド部材３０を良好なシールド性能を得るための形状にすることができる。
【００３１】
次に、ハウジング１０の当接面１５をＦＰＣ５０の前端側の上面に当接させると共に、ハウジング１０の当接面１６をＦＰＣ５０の前端に当接させた状態で、ＦＰＣ５０の図示しない導電部と端子部２２とを半田付けする。
【００３２】
次に、基板接続用コネクタ１の後方より撮影した画像を用いた画像認識により、突出部３２の橋架部３２３の隙間から後方に露出している端子部２２のＦＰＣ５０に対する半田付け状態を確認し、半田不良等の接続不良を生じていない基板接続用コネクタ１を出荷する。
【００３３】
これにより、ＦＰＣ５０に対する端子部２２の接続不良の検査工程を、画像認識により行うことができるので、省力化することができる。また、ハウジング１０の挿入孔１１が形成されている部分の底面よりも上方に形成した当接面１５にＦＰＣ５０を当接させて、ＦＰＣ５０の導電部と端子部２２とを半田付けして所謂ミッドマウントすることにより、基板接続用コネクタ１をＦＰＣ５０に半田付けしたモジュール部品全体を低背化することができる。
【００３４】
＜基板接続用コネクタのシールド効果＞
本発明の第１の実施形態に係る基板接続用コネクタ１のシールド効果につき、以下に詳細に説明する。
【００３５】
筒状部３１は、コンタクト２０の接続部２１の周囲を覆うので、接続部２１から周囲への不要輻射を遮蔽する。
【００３６】
また、連結部３４は、コンタクト２０の端子部２２の上方を覆うと共に、突出部３２は、基板接続部３２２、橋架部３２３及び支柱部３４２により端子部２２の側方、上方及び後方を囲むことにより、端子部２２から側方、上方及び後方への不要輻射を遮蔽する。
【００３７】
更に、下部遮蔽部３３は、筒状部３２からハウジング１０の後方壁１７の後端近傍まで延設して、コンタクト２０の端子部２２のうちハウジング１０の後方壁１７から突出しない部分の下方を覆うことにより、コンタクト２０から下方への不要輻射を遮蔽する。特に、下部遮蔽部３３は、コンタクト２０の形状に沿って、コンタクト２０にある程度近づいた状態で設けられるので、コンタクト２０からの不要輻射を確実に遮蔽することができる。また、下部遮蔽部３３は、後方壁１７より外部後方に突出しないので、下部遮蔽部３３の端子部２２に対する影響によるインピーダンスの不整合、及び下部遮蔽部３３と端子部２２との不用意な短絡を防ぐことができる。
【００３８】
これにより、シールド部材３０は、コンタクト２０全体からの不要輻射を極力抑制することができる。
【００３９】
（変形例１）
本発明の第１の実施形態の変形例１に係る基板接続用コネクタ２の構成につき、図９を参照しながら、以下に詳細に説明する。
【００４０】
なお、図９において、図１から図８と同一構成である部分については同一符号を付して、その説明を省略する。
【００４１】
基板接続用コネクタ２は、ハウジング１０と、コンタクト２０と、弾性部材４０と、シールド部材１３０と、を備えている。
【００４２】
シールド部材１３０は、金属板をプレス加工して形成され、ハウジング１０に一体成形することによりハウジング１０に固定されている。シールド部材１３０は、筒状部３１と、突出部３２と、連結部３４と、下部遮蔽部１３３と、を備えている。
【００４３】
下部遮蔽部１３３の後方側は、ハウジング１０の外部後方に突出すると共に当接面１５に露出して、ＦＰＣ５０の図示しないグランドに半田付けされて接続している。なお、下部遮蔽部１３３の上記以外の構成は下部遮蔽部３３と同一構成であるので、その説明を省略する。
【００４４】
本実施形態の変形例１によれば、下部遮蔽部１３３の後方側をハウジング１０の外部後方に突出させてＦＰＣ５０のグランドに接続することにより、グランドのインピーダンスを下げることができ、更に高いシールド性能を得ることができる。
【００４５】
（第２の実施形態）
＜基板接続用コネクタの構成＞
本発明の第２の実施形態に係る基板接続用コネクタ３の構成につき、図１０から図１４を参照しながら、以下詳細に説明する。
【００４６】
なお、図１０から図１４において、図１から図８と同一構成である部分については同一符号を付して、その説明を省略する。
【００４７】
基板接続用コネクタ３は、ハウジング１０と、コンタクト２０と、シールド部材３０と、弾性部材４０と、シールドカバー６０と、を備えている。
【００４８】
シールドカバー６０は、金属板をプレス加工することにより形成され、突出部３２の形状に対応した形状を有している。シールドカバー６０は、前方及び下方が外部に開放されている。シールドカバー６０は、端子部２２のうちハウジング１０の後方壁１７から外部後方に突出している部分、連結部３４のうち後方壁１７から外部後方に突出している部分、及び突出部３２を覆っている。シールドカバー６０は、突出部３２の基板接続部３２２と接続している。シールドカバー６０と基板接続部３２２との接続は、溶接、圧接、加締め又は半田付け等の方法を用いる。シールドカバー６０は、ＦＰＣ５０に当接する下端より切り欠かれて、端子部２２のＦＰＣ５０の導電部に対する半田付け部を後方より視認可能にする切欠部６１を有している。切欠部６１は、端子部２２と接続するＦＰＣ５０の導電部から引き回した配線上に、ＦＰＣ５０の表面層である図示しない絶縁層を介して配置される。
【００４９】
＜基板接続用コネクタの製造方法及びＦＰＣへの実装方法＞
本発明の第２の実施形態に係る基板接続用コネクタ３の製造方法及びＦＰＣ５０への実装方法につき、以下に詳細に説明する。
【００５０】
上記第１の実施形態と同一の方法により、コンタクト２０及びシールド部材３０を形成すると共に、コンタクト２０及びシールド部材３０をハウジング１０に一体成形により固定する。更に、ハウジング１０の凹部１３に弾性部材４０を圧入して、弾性部材４０をハウジング１０に固定する。
【００５１】
次に、端子部２２のうちハウジング１０の後方壁１７から外部後方に突出している部分、連結部３４のうち後方壁１７から外部後方に突出している部分、及び突出部３２をシー
ルドカバー６０により覆った状態で、突出部３２の基板接続部３２２にシールドカバー６０をスポット溶接等により接続する。これにより、基板接続用コネクタ３が完成する。
【００５２】
次に、ハウジング１０の当接面１５をＦＰＣ５０の前端側の上面に当接させると共に、ハウジング１０の当接面１６をＦＰＣ５０の前端に当接させた状態で、ＦＰＣ５０の図示しない導電部と端子部２２とを半田付けする。
【００５３】
次に、基板接続用コネクタ３の後方より撮影した画像を用いた画像認識により、シールドカバー６０の切欠部６１から後方に露出している端子部２２の半田付け状態等の接続状態を確認し、半田不良等の接続不良を生じていない基板接続用コネクタ３を出荷する。
【００５４】
これにより、端子部２２のＦＰＣ５０に対する半田付け状態を、カメラで後方より撮影した画像を用いて画像認識により確認することができ、ＦＰＣ５０に対する端子部２２の接続不良の検査工程を省力化することができる。また、端子部２２と接続するＦＰＣ５０の導電部から引き回した配線上に、ＦＰＣ５０の表面層である絶縁層を介して切欠部６１を配置することにより、ＦＰＣ５０の導電部から引き回した配線とシールドカバー６０との距離を離すことができるので、ＦＰＣ５０の導電部から引き回した配線におけるシールドカバー６０の影響によるインピーダンスの不整合を防ぐことができる。
【００５５】
＜基板接続用コネクタのシールド効果＞
本発明の第２の実施形態に係る基板接続用コネクタ３のシールド効果につき、図１５を参照しながら、以下に詳細に説明する。
【００５６】
図１５（ａ）は、コンタクトの端子部をシールドカバーで覆わない基板接続用コネクタのシールド性能を示す図であり、図１５（ｂ）は、本実施形態に係る基板接続用コネクタ３のシールド性能を示す図である。また、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）において、一点鎖線はコンタクトからの不要輻射の広がりを示している。また、図１５（ａ）において、７０は基板接続用コネクタのハウジングを示し、７１は基板接続用コネクタのコンタクトを示す。
【００５７】
図１５（ａ）と図１５（ｂ）とを比較すると、シールド部材３０に下部遮蔽部３３を設けることにより、下部遮蔽部３３の下方への不要輻射を下部遮蔽部３３により遮蔽していることがわかる。また、シールドカバー６０を設けることにより、シールドカバー６０の上方及び後方への不要輻射をシールドカバー６０により遮蔽していることがわかる。
【００５８】
このように、本実施形態に係る基板接続用コネクタ３は、上記第１の実施形態における高いシールド性能を得ることに加えて、シールドカバー６０を設けることにより、更に高いシールド性能を得ることができる。
【００５９】
また、本実施形態によれば、高いシールド性能を望む場合に、後付けでシールドカバー６０をシールド部材３０に取り付けることができるので、要求されるシールド性能に応じた基板接続用コネクタを提供することができる。
【００６０】
なお、本実施形態において、図１１に示すように、下部遮蔽部の後端をハウジング１０の当接面１５に露出させて、下部遮蔽部の後端をＦＰＣ５０のグランドに半田付けして接続してもよい。
【００６１】
また、本実施形態において、シールドカバー６０をシールド部材３０に接続したが、シールドカバー６０とシールド部材３０とを接続せずに若しくは接続することに加えて、シールドカバー６０をＦＰＣ５０のグランドに半田付けしてもよい。シールドカバー６０を
シールド部材３０に接続せずにＦＰＣ５０のグランドに接続する場合には、スポット溶接等のシールドカバー６０とシールド部材３０とを接続する工程を不要にして、製造を容易にすることができる。シールドカバー６０をシールド部材３０に接続することに加えてＦＰＣ５０のグランドに接続する場合には、グランドのインピーダンスを小さくすることができ、高いシールド性能を得ることができる。
【００６２】
本発明は、部材の種類、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。
【００６３】
例えば、上記第１の実施形態及び第２の実施形態において、シールド部材３０の下部遮蔽部１３３をハウジング１０に埋設又は当接面１５に露出させたが、下部遮蔽部を更に後方に延設して後方壁１７から外部後方に突出させた後に下方に折り曲げてＦＰＣ５０のグランドに半田付けして接続してもよい。
【００６４】
また、上記第１の実施形態及び第２の実施形態において、シールド部材３０をハウジング１０に一体成形したが、シールド部材３０をハウジング１０に圧入又は係合して固定してもよい。
【００６５】
また、上記第１の実施形態及び第２の実施形態において、基板接続用コネクタをフレキブル性を有するＦＰＣ５０に実装したが、フレキシブル性を有さない例えばリジッドの印刷配線基板に実装してもよい。
【００６６】
また、上記第１の実施形態及び第２の実施形態において、防水用の弾性部材４０を設けたが、防水する必要がなければ弾性部材４０を設けなくてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明に係る基板接続用コネクタは、基板に半田付けされるコンタクトからの不要輻射を遮蔽するのに好適である。
【符号の説明】
【００６８】
１  基板接続用コネクタ
１０  ハウジング
１１  挿入孔
１２  コンタクト保持部
１３  凹部
１４  載置面
１５  当接面
１６  当接面
１７  後方壁
２０  コンタクト
２１  接続部
２２  端子部
３０  シールド部材
３１  筒状部
３２  突出部
３３  下部遮蔽部
３４  連結部
４０  弾性部材
６０  シールドカバー
６１  切欠部
１３０  シールド部材
１３２  下部遮蔽部
３２２  基板接続部
３２３  橋架部
３４１  貫通孔
３４２  支柱部
【要約】      （修正有）【課題】ハウジング内部にシールド部材を設ける場合において、コンタクト全体からの不要輻射を抑制する基板接続用コネクタを提供すること。【解決手段】シールド部材３０は、コンタクト２０よりも上方において筒状部３１より後方に延設されると共にハウジングの外部後方に突出し、端子部２２よりもハウジングから離れた位置でＦＰＣ５０のグランドに接続する連結部及び突出部３２と、コンタクト２０よりも下方において筒状部３１より後方に延設される下部遮蔽部３３と、を有している。【選択図】図５【図１】
0005733456.tif 000002
【図２】
0005733456.tif 000003
【図３】
0005733456.tif 000004
【図４】
0005733456.tif 000005
【図５】
0005733456.tif 000006
【図６】
0005733456.tif 000007
【図７】
0005733456.tif 000008
【図８】
0005733456.tif 000009
【図９】
0005733456.tif 000010
【図１０】
0005733456.tif 000011
【図１１】
0005733456.tif 000012
【図１２】
0005733456.tif 000013
【図１３】
0005733456.tif 000014
【図１４】
0005733456.tif 000015
【図１５】
0005733456.tif 000016