(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム製またはアルミニウム合金製の素線を複数本撚り合わせた撚り線からなる芯線を、絶縁被覆で覆った電線と、前記電線の端末において前記絶縁被覆の剥離により露出した露出芯線に電気的に接続される接続部を有する端子と、を備える端子付き電線の製造方法であって、
少なくとも前記接続部に相当する部分に、銅または銅合金からなる基材層、最も外側に配される最外層、および、前記基材層と前記最外層との間に配され、下記式（１）で表わされる前記基材層を構成する金属に対する腐食電流密度Ｊが、前記最外層を構成する金属との腐食電流密度よりも小さい金属材料からなる第１の層、を備える金属板材を、プレスして前記接続部を形成するプレス工程を実行し、
前記プレス工程において、前記接続部に、前記露出芯線に圧着される圧着片を設けた後、前記圧着片を前記露出芯線に圧着する圧着工程を実行し、前記圧着工程を経た後、前記圧着片において前記最外層が剥離した部分に前記第１の層を形成する第２層形成工程を実行する端子付き電線の製造方法。
Ｊ＝Ｉ／Ｓ・・・（１）
［式（１）中、Ｉは前記第１の層を構成する金属からなる板材と、前記基材層を構成する金属からなる板材とを接触させた状態で、０．５質量％の濃度の塩化ナトリウム水溶液中に浸漬して測定した腐食電流値であり、Ｓは、前記第１の層を構成する金属からなる板材と、前記基材層を構成する金属からなる板材との接触面積である］。
【請求項２】
前記最外層は、スズメッキ層である請求項１に記載の端子付き電線の製造方法。
【請求項３】
前記第１の層は、ニッケルメッキ層である請求項１または請求項２に記載の端子付き電線の製造方法。
【請求項４】
前記プレス工程を実行した後、前記端子の端面のうち、少なくとも前記接続部の端面に、前記第１の層を形成する層形成工程を実行する請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の端子付き電線の製造方法。
【請求項５】
前記基材層と前記最外層との間には、前記第１の層を含めて２以上の層が形成され、
前記２以上の層においては、前記基材層側に電気的に貴な金属からなる層が配されている請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の端子付き電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子付き電線の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車等の車両に搭載される端子付き電線としては、例えば、電線の端部における絶縁被覆を剥離して露出させた芯線に、端子の圧着片が圧着され接続された構成が知られている。
【０００３】
近年、車両の軽量化等の観点から、アルミニウム製またはアルミニウム合金製［アルミニウム（合金）製ともいう］の芯線を絶縁被膜で被覆してなる、いわゆるアルミ電線の需要が高まっている。このアルミ電線に接続される端子としては、銅又は銅合金製［銅（合金）製ともいう］のものを用いるのが一般的である。
【０００４】
このような構成では、電線の芯線と端子とが異種の金属からなるため、潮風に曝される、高温多湿等といった車両の使用環境により、芯線と端子との接続部に僅かでも水分及び塩分が浸入すると、芯線と端子との間で電食が起こるおそれがある。そこで、従来から、電食を防止するための対策が検討されている（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２１０５９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１には、露出芯線を半田によってシールした状態で電線接続部が圧着される半田シールと、電線の絶縁被覆により被覆された部分と半田シールとの間をシールした状態でこれらを接続するシール接続部と、を備える構成とすることが提案されている。しかしながらこのような構成では、製造コストがかかるという問題があった。
【０００７】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストを抑えつつ電食を防止することが可能な端子付き電線の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するべく、銅または銅合金製の基材２の表面にスズ層５を形成した金属板材Ｋを用いて作製した端子を用いることを検討した（この端子を検討例とする）。図７〜図９は銅（合金）からなる基材２の表面にスズ層５を形成した金属板材Ｋを用いて作製した端子に、アルミニウム（合金）製の芯線７を有する電線を接続したときの電食の進行を模式的にあらわした図である。図７〜図９中の二点鎖線で示した部分は電食が発生する前のスズ層５およびアルミニウム（合金）層６の形成領域を示す。
【０００９】
表面にスズ層５を形成した銅（合金）製の金属板材Ｋを用いた場合であっても、スズと銅（合金）とが接触する接触部分に塩分を含む水分が浸入すると、スズと銅の電位差によりスズが溶出する（図７を参照）。
【００１０】
銅（合金）とスズとの接触部分におけるスズの溶出が進行し、図８に示すように、アルミニウム（合金）層６とスズ層５の端部が揃うと、銅（合金）からなる基材層２とアルミニウム（合金）層６との距離が近くなって、アルミニウムおよびスズの溶出が急速に進むおそれがある（図９を参照）。したがって、このような構成では、端子と電線との接続部における電食を十分に抑制することができなかった。
【００１１】
そこで、さらなる検討をしたところ、銅（合金）製の基材層と、最外層との間に、基材層を構成する金属［銅（合金）］に対する腐食電流密度が、基材層を構成する金属に対する最外層を構成する金属の腐食電流密度よりも小さい金属からなる層（第１の層）を形成することで、端子と芯線（電線）との接続部における電食を抑制することができるという知見が得られた。本発明はかかる新規な知見に基づくものである。
【００１３】
本発明は、アルミニウム製またはアルミニウム合金製の素線を複数本撚り合わせた撚り線からなる芯線を、絶縁被覆で覆った電線と、前記電線の端末において前記絶縁被覆の剥離により露出した露出芯線に電気的に接続される接続部を有する端子と、を備える端子付き電線の製造方法であって、少なくとも前記接続部に相当する部分に、銅または銅合金からなる基材層、最も外側に配される最外層、および、前記基材層と前記最外層との間に配され、下記式（１）で表わされる前記基材層を構成する金属に対する腐食電流密度Ｊが、前記最外層を構成する金属との腐食電流密度よりも小さい金属材料からなる第１の層、を備える金属板材を、プレスして前記接続部を形成するプレス工程を実行し、前記プレス工程において、前記接続部に、前記露出芯線に圧着される圧着片を設けた後、前記圧着片を前記露出芯線に圧着する圧着工程を実行し、前記圧着工程を経た後、前記圧着片において前記最外層が剥離した部分に前記第１の層を形成する第２層形成工程を実行する端子付き電線の製造方法である。
Ｊ＝Ｉ／Ｓ・・・（１）
［式（１）中、Ｉは前記第１の層を構成する金属からなる板材と、前記基材層を構成する金属からなる板材とを接触させた状態で、０．５質量％の濃度の塩化ナトリウム水溶液中に浸漬して測定した腐食電流値であり、Ｓは、前記第１の層を構成する金属からなる板材と、前記基材層を構成する金属からなる板材との接触面積である］。
【００１４】
本発明においては、少なくとも端子と電線（露出芯線）との接続部に、銅または銅合金からなる基材層、最も外側に配される最外層、および基材層と最外層との間に形成され、基材層を構成する金属に対する腐食電流密がＪが、最外層を構成する金属との腐食電流密度よりも小さい金属材料からなる第１の層が形成されている。
【００１５】
基材層と最外層との間に第１の層を形成することにより端子と電線の接続部における電食を防止できるのは以下の理由によると考えられる。
【００１６】
第１の層を構成する金属の基材層を構成する金属（銅または銅合金）に対する腐食電流密度は、最外層を構成する金属の基材層を構成する金属に対する腐食電流密度よりも小さいため、電食が発生したとしても、基材層と接触している第１の層からの金属の溶出スピードは、最外層と基材層とが接触している構成よりも遅い。第１の層からの金属の溶出が遅い場合には、最外層からの金属の溶出も抑制され、基材層と電線の芯線との距離が近くなる状態に至りにくくなるため、端子と電線の接続部における電食の進行を遅らせることができると考えられる。
【００１７】
したがって本発明によれば、第１の層を形成するだけで、露出芯線と端子とが電気的に接続される接続部における電食が生じにくくなり、電食が生じたとしても電食の進行を遅くすることができる。その結果、本発明によれば、製造コストを抑えつつ電食を防止することが可能な端子付き電線およびその製造方法を提供することができる。
また、端子の材料として、基材層を覆う最外層が形成されている金属板材を用いたとしても、圧着片を露出芯線に圧着させる作業において圧着金具と金属板材とが接触することにより、最外層が剥離してしまう場合がある。このような最外層が剥離した部分においては、基材層を構成する銅（合金）が露出することがあるため、電食の発生が懸念される。そこで、上記のような構成とすると、最外層が剥離した部分でも銅（合金）が露出しないので、電食を防止することができる。
【００１８】
本発明は、以下の構成としてもよい。
前記最外層はスズメッキ層であってもよい。
このような構成とすると、ピンホールが少なく、緻密で均一な被膜が得られるため、電食防止に適しており、また所定以上の電気導電率を確保できる。さらに、スズとアルミニウムとは、イオン化傾向の差が小さいので電食が生じたとしても電食の進行を遅くすることができる。またスズメッキ層はメッキ加工により形成可能なので簡易な方法により最外層を形成することができる。
【００１９】
前記第１の層は、ニッケルメッキ層であってもよい。
このような構成とすると、銅または銅（合金）に対する腐食電流密度を非常に小さくすることができるうえに、ニッケルメッキ層はメッキ加工により形成可能なので簡易な方法により第１の層を形成することができる。
【００２０】
前記端子の端面のうち、少なくとも前記接続部の端面には、前記第１の層が形成されていてもよい。
前記プレス工程を実行した後、前記端子の端面のうち、少なくとも前記接続部の端面に、前記第１の層を形成する層形成工程を実行してもよい。
【００２１】
端子を作製する際には、金属板材を所定形状にプレスすることにより形成される。そのため、基材層を覆う層が形成されているか否かにかかわらず、プレス後の端子の端面においては、基材層を構成する金属材料である銅または銅合金が露出する。特に接続部の端面において銅または銅合金が露出状態であると、ここに塩分を含んだ水が浸入することで、素線に含まれるアルミニウムとの電位差により、銅が電極のように作用して腐食反応が促進され、素線からアルミニウムが急速に溶出することが懸念される。
そこで、上記のような構成とすると、端子の端面のうち少なくとも接続部の端面に、第１の層が形成されているので、接続部の端面において銅または銅合金が露出していない。その結果、上記の構成によれば、より確実に電食を防止することが可能となる。
【００２４】
前記基材層と前記最外層との間には、前記第１の層を含めて２以上の層が形成され、前記２以上の層においては、前記基材層側に電気的に貴な金属からなる層が配されていてもよい。
このような構成とすると、基材層と最外層との間に２以上の層（複数層）が形成されている構成においても、基材層側に電気的に貴な金属からなる層が形成されるので、電位差を小さくして電食の発生を防止するとともに、電食のスピードを遅らせることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、製造コストを抑えつつ電食を防止することが可能な端子付き電線の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施形態１の端子付き電線の側面図
【図２】端子付き電線の部分平面図
【図３】連鎖端子の部分裏面図
【図４】連鎖端子の部分平面図
【図５】端子の断面を模式的にあらわした部分断面図
【図６】実施形態２の端子付き電線における端子の断面を模式的にあらわした部分断面図
【図７】検討例の端子付き電線の端子の断面を模式的にあらわした部分断面図
【図８】検討例における電食の進行をあらわした部分断面図
【図９】図８の状態よりもさらに電食が進行した状態を示す部分断面図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
＜実施形態１＞
本発明を具体化した実施形態１の端子付き電線１０を、図１ないし図５によって説明する。以下の説明においては、図１および図２における左側を前とし右側を後とする。また、図１における上側を上とし下側を下とする。
【００２８】
本実施形態の端子付き電線１０は、図１および図２に示すように、電線４０と、電線４０の端末において露出する露出芯線４１に接続される接続部２３を有する端子１１と、を備える。端子１１は、銅または銅合金製の基材層２を有する金属板材１から構成されている（詳細は後述する）。端子１１は、図３に示すような展開形状の端子片１１Ａに曲げ加工などを施すことで図１に示すような形状に成形されている。
【００２９】
本実施形態において、端子１１は、前後に開口する略箱型をなす本体部１２を備え、この本体部１２内には、前方から相手となる雄型の端子のタブ（図示せず）が挿入可能とされている。端子１１の本体部１２の後側には、電線４０を載置して接続する接続部２３が設けられている。
【００３０】
端子１１の本体部１２は、図３に示す展開形状の端子片１１Ａを折曲線Ｌ１に沿って折り曲げることで角筒状に成形されている。本体部１２は、前後に延出する底壁１３と、底壁１３の両側縁から立ち上げられる一対の側壁１４，１５と、側壁１４から連なり底壁１３と対向する天井壁１６と、側壁１５から連なり天井壁１６の外側に重ね合わせられる外壁１７とから構成されている。天井壁１６の側縁には、側壁１５側へ突出する支持片１８が設けられ、この支持片１８が外壁１７に切り欠き形成された差込溝１９内に差し込まれるとともに差込溝１９の側縁（側壁１５の上端面）に当接されることで、天井壁１６を底壁１３とほぼ平行な姿勢に支持可能とされている。
【００３１】
底壁１３の前端からはタブに対して弾性接触可能な弾性接触片２０が設けられている。弾性接触片２０の構造の詳細は図示しないが、図３に示す展開状態において底壁１３から前方へ真っ直ぐに延出する舌片２０Ａを、本体部１２における前端位置にて後方へ折り返した後、本体部１２における長さ方向略中央位置にて前方へ折り返して形成されている。
【００３２】
弾性接触片２０のうち前後の折返部の間の部分が、天井壁１６と対向するとともにタブに対して直接に接触可能なタブ接触部２０ａとされるのに対し、後側の折返部から前方へ突出する部分が、底壁１３に当接可能とされる支持部２０ｂとされ、その先端部２０ｃは図１における上方へ向けて屈曲形成されている。
【００３３】
弾性接触片２０は、本体部１２内に挿入されたタブを天井壁１６とタブ接触部２０ａとの間で挟圧状態に保持可能とされ、タブにより押圧されることで弾性変形されるようになっており、このとき支持部２０ｂが底壁１３に当接されるとともに支持部２０ｂの先端部２０ｃがタブ接触部２０ａの裏側に当接されることで、弾性接触片２０が過度撓みするのを規制可能とされる。
【００３４】
また弾性接触片２０は、底壁１３よりも幅狭に形成されている。底壁１３には、端子１１をハウジング（図示せず）のキャビティ内に収容したときにキャビティ内に設けられたランスが進入して係止可能な係止孔２１が開口して形成されている。また係止孔２１の両側縁（両側壁１４，１５の下端）からは、キャビティ内への挿入動作の案内などに機能するスタビライザ２２が一対突設されている。
【００３５】
端子１１の接続部２３は、本体部１２の底壁１３の後端から後方へ延出されて設けられている。接続部２３においては、本体部１２の底壁１３から連なって底壁１３の幅方向に張り出し形成された２組の圧着片２４，２５が間隔をあけて設けられている。これら２組の圧着片２４，２５は、それぞれ、幅方向に対称に張り出し形成されている。
【００３６】
接続部２３に配される電線４０は、アルミニウム製またはアルミニウム合金製の金属素線４２を撚り合わせてなる芯線４１を絶縁製の材料からなる絶縁被覆４３で被覆したものである。電線４０の端末は、絶縁被覆４３が剥離されて芯線４１が露出した状態になっている。電線４０は、露出芯線４１の端末を本体部１２側に向けて端子１１に接続される。
【００３７】
接続部２３の２組の圧着片２４，２５のうち、前側（本体部１２側）の圧着片２５は露出した芯線４１を圧着して端子１１と接続する芯線圧着片２５（圧着片の一例）とされ、後側（後端側）の圧着片２４は電線４０の絶縁被覆４３により被覆されている部分を圧着して端子１１と接続する絶縁被覆圧着片２４とされる。
【００３８】
芯線圧着片２５の電線４０が配置される面２３Ａ（電線載置面２３Ａ、図１における上側に配される面）には、電線４０を圧着する際に芯線４１の周囲に形成された酸化膜を破るための複数の凹部２８が複数凹設されている（図４を参照）。複数の凹部２８が設けられている領域２５Ｂは、電線４０と芯線圧着片２５とが電気的に接続される接続領域２５Ｂである。
【００３９】
凹部２８の孔縁は電線４０を圧着する前の状態において、図４の紙面を貫通する方向から見て平行四辺形状をなしている。複数の凹部２８は、芯線圧着片２５が芯線４１に圧着された状態で芯線４１が延びる方向について間隔を空けて配されるとともに、芯線４１が延びる方向に交差する方向について間隔を空けて配されている（図４を参照）。
【００４０】
さて、本実施形態では、端子１１を構成する金属板材１は、図５に示すように、銅または銅合金からなる基材層２と、基材層２の両面に形成された第１の層４と、第１の層４の外側に形成された最外層３とを有する。
【００４１】
図５においては、接続部２３の断面を示しており、金属板材１の最外層３の上側に重なっているのは、露出芯線４１を構成するアルミニウム（合金）層４１Ａである。
【００４２】
本実施形態では、第１の層４と最外層３とが端子１１の全域に形成されているが、少なくとも、端子１１の接続部２３であって電線載置面２３Ａに形成されていればよい（図４において網かけで示している領域）。図１〜図４においては、第１の層４が形成されていると好ましい領域を網かけで示している。
【００４３】
本実施形態において、最外層３はスズメッキ層である。最外層３はスズメッキ層以外の層であってもよく、イオン化傾向が銅とアルミニウムとの間の金属からなる層であるのが好ましい。
【００４４】
第１の層４は、下記式（１）で表わされる腐食電流密度Ｊが、最外層３を構成する金属との腐食電流密度よりも小さい金属材料からなる層である。
【００４５】
Ｊ＝Ｉ／Ｓ・・・（１）
［式（１）中、Ｉは第１の層４を構成する金属からなる板材と、基材層２を構成する金属からなる板材とを接触させた状態で、０．５質量％の濃度の塩化ナトリウム水溶液中に浸漬して測定した腐食電流値であり、Ｓは、第１の層４を構成する金属からなる板材と、基材層２を構成する金属からなる板材との接触面積である］。
【００４６】
ここで、最外層３を構成する金属との腐食電流密度Ｊａ（基材層２を構成する金属に対する最外層３を構成する金属の腐食電流密度）も、Ｊと同様に、以下の式（２）により算出することができる。
【００４７】
Ｊａ＝Ｉａ／Ｓａ・・・（２）
［式（２）中、Ｉａは最外層３を構成する金属からなる板材と、基材層２を構成する金属からなる板材とを接触させた状態で、０．５質量％の濃度の塩化ナトリウム水溶液中に浸漬して測定した腐食電流値であり、Ｓａは、最外層３を構成する金属からなる板材と、基材層２を構成する金属からなる板材との接触面積である］。
【００４８】
ここで最外層３がスズメッキ層で、基材層２が銅（合金）層の場合には、第１の層４は、１８％Ｃｒステンレス鋼、１２％Ｃｒステンレス鋼等のフェライト系ステンレス、クロムメッキ層、ニッケルメッキ層であるのが好ましい。これらのうち、第１の層４としては、簡易な方法（メッキ法）で作製可能なニッケルメッキ層が特に好ましい。なお、第１の層４を構成する金属材料は後述する材料検討例に示す方法等により、適宜選択することができる。
【００４９】
なお、本実施形態では、図１〜図４に示すように、本体部１２の後側の端面１２Ａから、芯線圧着片２５の端面２５Ａを経由して絶縁被覆圧着片２４の前側の端面２４Ａまでの端面に、第１の層４が形成されている（図中太線で示した部分）。
【００５０】
端子１１の電線載置面とは反対側の面２３Ｂ（電線が配置される面とは反対側の面）においては、最外層３であるスズメッキ層が、露出芯線４１に芯線圧着片２５を圧着する際に圧着金具との接触により剥離することがあるが、本実施形態では、圧着の際等にスズメッキ層３が剥離した部分にも第１の層４が形成されている。
【００５１】
次に、本実施形態の端子付き電線１０の製造方法の一例を説明する。
まず、銅（合金）からなる基材の両面に第１の層４を形成し、ついで最外層３であるスズメッキ層を形成して金属板材１を作製する。
【００５２】
第１の層４は、銅（合金）からなる基材を、ニッケルメッキ浴に浸漬する方法、基材をクロムメッキ浴に浸漬する方法、基材の表面にフェライト系ステンレスの材料を塗布して焼成する方法等により形成することができる。
【００５３】
最外層３であるスズメッキ層は公知のメッキ法により形成することができる。
【００５４】
次に、金属板材１を、所定形状（図３に示す形状）にプレスするプレス工程を実行すると、２組の圧着片２４，２５等を備える接続部２３が形成される。
【００５５】
次に、芯線圧着片２５の接続領域２５Ｂに、図示しない複数の凸部が突出形成された金型を用いてプレス加工を施すことにより、複数の凹部２８を形成すると、図３および図４に示す連鎖端子３０が得られる。
【００５６】
連鎖端子３０においては、複数の端子片１１Ａがキャリア３５に連結されている。連鎖端子３０は、図３に示すように、図示横方向に沿って延出する帯状をなすキャリア３５に対し、複数の端子片１１Ａを図示横方向、すなわちキャリア３５の長手方向（延出方向）に沿ってほぼ等間隔に並んだ状態で連結した構成とされている。各端子片１１Ａは、その長さ方向を図示縦方向、すなわち連鎖端子３０における幅方向に沿わせた姿勢とした状態で、前後の各一端部がそれぞれキャリア３５の幅方向の一方の縁部に連結されている。
【００５７】
端子片１１Ａの後端部は、図３における下側のキャリア３５の側縁に突設された連結部３６に連結されている。連結部３６は、端子片１１Ａのうち絶縁被覆圧着片２４の後端幅方向略中央に繋げられている。これら端子片１１Ａと連結部３６とキャリア３５とは、図示縦方向、すなわち連鎖端子３０全体から見て幅方向に並んで配されている。このキャリア３５には、連鎖端子３０を送り出すために加工機に設けられた送り爪（図示せず）が係合可能な送り孔３３，３４が開口して形成されている。この送り孔３３，３４は、加工機の種類（例えばプレス機や圧着機）によって送り爪の形状が異なることから、その送り爪の形状に合わせて円形の送り孔３３と方形の送り孔３４の２種類が設けられている。
【００５８】
次に、端子１１の端面のうち、本体部１２の後側の端面１２Ａから、芯線圧着片２５の端面２５Ａを経由して絶縁被覆圧着片２４の前側の端面２４Ａに至って第１の層４を形成する（層形成工程）。
【００５９】
芯線圧着片２５の端面２５Ａ等に形成する第１の層４を構成する金属と、金属板材１の第１の層４を構成する金属とは相違していてもよい。端面２５Ａ等に形成する第１の層４としては、簡易な方法で形成できるという点でニッケルメッキ層が好ましい。
【００６０】
次に、キャリア３５に形成した送り孔３３，３４に送り爪を係合させることで、端子片１１Ａを順次加工機に送り、その過程で端子片１１Ａに対して曲げ加工などを施す。
【００６１】
次に、個々の端子片１１Ａの接続部２３に設けられた絶縁被覆圧着片２４および芯線圧着片２５を電線４０に圧着させて、端子１１と電線４０とを接続する。具体的には、図４に示すように、端子片１１Ａの電線載置面２３Ａに、電線４０の端末（露出芯線４１）を載置してから、芯線圧着片２５と絶縁被覆圧着片２４とをそれぞれ電線４０に圧着させる（圧着工程）。
【００６２】
次に、圧着後の芯線圧着片２５の、最外層３（スズメッキ層）が剥離した部分にも第１の層４を形成する（第２層形成工程）。第２層形成工程の実行により、図１及び図２に示す形状の端子付き電線１０が得られる。
【００６３】
次に、本実施形態の作用・効果について説明する。
本実施形態においては、端子１１と露出芯線４１との接続部２３のみならず端子１１の全体において、銅または銅合金からなる基材層２、最も外側に配される最外層３、および基材層２と最外層３との間に形成され、基材層２を構成する金属に対する腐食電流密がＪが、最外層３を構成する金属との腐食電流密度Ｊａよりも小さい金属材料からなる第１の層４が形成されている。
【００６４】
ここで、第１の層４を構成する金属の基材層２を構成する金属（銅または銅合金）に対する腐食電流密度は、最外層３を構成する金属（スズ）の基材層２を構成する金属に対する腐食電流密度よりも小さいため、電食が発生したとしても、基材層２と接触している第１の層４からの金属の溶出スピードは、最外層３と基材層２とが接触している構成よりも遅い。第１の層４からの金属の溶出が遅い場合には、最外層３からの金属の溶出も抑制され、基材層２と電線４０の芯線４１との距離が近くなる状態に至りにくくなるため、端子１１と電線４０の接続部２３における電食の進行を遅らせることができる。
【００６５】
したがって本実施形態によれば、基材層２と最外層３との間に腐食電流密度Ｊが腐食電流密度Ｊａよりも小さい金属からなる第１の層４を形成するだけで、露出芯線４１と端子１１とが電気的に接続される接続部２３における電食が生じにくくなり、電食が生じたとしても電食の進行を遅くすることができる。その結果、本実施形態によれば、製造コストを抑えつつ電食を防止することが可能な端子付き電線１０およびその製造方法を提供することができる。
【００６６】
また、本実施形態によれば、最外層３はスズメッキ層であるから、ピンホールが少なく、緻密で均一な被膜が得られるため、電食防止に適しており、また所定以上の電気導電率を確保できる。さらに、スズと、芯線４１を構成するアルミニウムとは、イオン化傾向の差が小さいので電食が生じたとしても電食の進行を遅くすることができる。またスズメッキ層はメッキ加工により形成可能なので簡易な方法により最外層３を形成することができる。
【００６７】
また、本実施形態によれば、端子１１の端面のうち、少なくとも接続部２３の端面２５Ａには、第１の層４が形成されているから、接続部２３の端面２５Ａにおいて銅または銅合金が露出しておらず、より確実に電食を防止することが可能となる。
【００６８】
ところで、端子１１の材料として、基材層２を覆う最外層３が形成されている金属板材１を用いたとしても、圧着片２５を露出芯線４１に圧着させる作業において圧着金具と金属板材１とが接触することにより、最外層３が剥離してしまう場合がある。このような最外層３が剥離した部分においては、基材層２を構成する銅（合金）が露出することがあるため、電食の発生が懸念される。
しかしながら、本実施形態によれば端子１１の接続部２３には、露出芯線４１に圧着される圧着片２５が設けられ、圧着片２５において最外層３が剥離した部分にも第１の層４が形成されているから、最外層３が剥離した部分でも銅（合金）が露出しないので、電食を防止することができる。
【００６９】
＜実施形態２＞
次に、本発明に係る実施形態２の端子付き電線を図６によって説明する。本実施形態の端子付き電線は、金属板材５０が、銅または銅合金からなる基材層２と、最外層３であるスズメッキ層との間に３つの層４Ａ，４，４Ｂが形成されているという点で実施形態１とは相違する。実施形態１と同様の構成については同一の符号を付す。
【００７０】
基材層２と最外層３との間には、第１の層４を含めて３つの層４Ａ，４，４Ｂ（２以上の層の一例）が形成され、３つの層４Ａ，４，４Ｂのうち、基材層２側には電気的に貴な金属からなる層４Ａが配される。
【００７１】
例えば、基材層２側から順に、スズ層４Ａ、ニッケルからなる第１の層４、鉄層４Ｂ、最外層３のように配されている例を挙げることができる。上記以外は実施形態１と概ね同様であるの実施形態１と同様の効果が得られる。
【００７２】
さらに本実施形態によれば、基材層２と最外層３との間に３つの層４Ａ，４，４Ｂが形成されている構成においても、基材層２側に電気的に貴な金属からなる層が形成されるので、電位差を小さくして電食の発生を防止するとともに、電食のスピードを遅らせることができる。
【００７３】
＜材料検討例＞
第１の層４を構成する金属材料については、以下に示す方法で適宜選択可能である。
特開２０１０−１６５５２９号公報に記載されているように、２種類の金属製の板材を接触させた状態で、０．５質量％の濃度の塩化ナトリウム水溶液中に浸漬して腐食電流値（μＡ）を測定し、腐食電流値を２種類の金属製の板材の接触面積（ｃｍ２）で除すことにより腐食電流密度を算出した。
【００７４】
具体的には下記表１に記載した金属からなる板材間の腐食電流密度（μＡ／ｃｍ２）を算出し表１に示した。本検討例では、板材として、銅板、銅合金材（Ｃ２６００）、ニッケル材、スズ材、アルミニウム板材を用いた。
【００７５】
【表１】
0005811899.tif 000002
【００７６】
基材層２を構成する金属が銅合金であり、最外層３を構成する金属がスズである場合、表１に示すように、銅合金に対するスズの腐食電流密度は、２９．５μＡ／ｃｍ２または３６．６μＡ／ｃｍ２である。銅合金に対する腐食電流密度がスズよりも小さい金属は腐食電流密度が０．５μＡ／ｃｍ２未満のニッケルである。これらの結果から第１の層４を構成する金属としてニッケルを選択することができる。
【００７７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、基材層２の両面に第１の層４と最外層３とが形成された金属板材１を用いた端子１１を示したが、第１の層４は基材層２の一方の面のみに形成されていてもよい。少なくとも端子１１の、露出芯線４１との接続部２３において、基材層２と最外層３との間に第１の層４が形成されていればよい。
（２）上記実施形態では、第１の層４が接続部２３の端面２５Ａに形成されている例を示したが、接続部の端面に第１の層が形成されていないものであってもよいし、第１の層を含め２以上の層が形成されていてもよい。
（３）上記実施形態では最外層３がスズメッキ層である例を示したが、スズ以外の金属からなる層であってもよい。
（４）上記実施形態では、圧着片２５を備える端子１１を示したが、圧着片を備えないものであってもよい。
（５）実施形態２では、基材層２と最外層３との間に３つの層を備える金属板材５０を用いた端子を示したが、基材層と最外層との間に２つの層を備える金属板材や基材層と最外層との間に４以上の層を備える金属板材等であってもよい。
（６）上記実施形態では、プレス工程後の接続部２３の端面２５Ａに第１の層４を形成する層形成工程を実行し、圧着工程後に最外層３が剥離した部分に第１の層４を形成する第２層形成工程を実行する例を示したが、第２層形成工程とともに、接続部２３の端面に第１の層４を形成する層形成工程を実行してもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１…金属板材
２…基材層
３…最外層
４…第１の層
１０…端子付き電線
１１…端子
１１Ａ…端子片
２３…接続部
２３Ａ…電線載置面
２４…絶縁被覆圧着片
２４Ａ…端面
２５…芯線圧着片（圧着片）
２５Ａ…端面
４０…電線
４１…芯線（露出芯線）
４１Ａ…アルミニウム（合金）層
４２…素線
４３…絶縁被覆
【図１】
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【図２】
0005811899.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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