(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下定盤の下側研磨パッドに載置されたキャリアの各被研磨体保持穴に被研磨体を挿入し、研磨装置の上定盤を降下させて上側研磨パッドを前記被研磨体の主平面に押圧し、研磨液を供給すると共に、前記上側研磨パッドと前記下側研磨パッドとを相対的に動かして前記被研磨体の主平面を研磨し、研磨終了後に前記上定盤を上昇させる構成を有する研磨装置に装着されるキャリア押圧機構であって、
研磨時には、前記キャリアから離間し、研磨終了後に前記上定盤を上昇させる際は、前記キャリアの上面を上方から押圧して当該キャリアが前記上側研磨パッドに密接することを抑止し、
前記上定盤の外側に設けられ、前記上定盤を上昇させる際、前記上定盤の外側の位置において前記キャリアの上面を上方から押圧する外側キャリア押圧機構を有し、
前記外側キャリア押圧機構は、前記上定盤の外周に形成され、前記上定盤の外周に対して上下方向に変位可能に支持され、前記上定盤を上昇させる直前に前記キャリアを下方に押圧する抑止位置に降下されることを特徴とするキャリア押圧機構。
【請求項２】
前記外側キャリア押圧機構は、前記上定盤の外周に対して上下方向に変位可能に支持され、前記上定盤に設けられた駆動手段により前記上定盤を上昇させる直前に前記キャリアの上面を下方に押圧して前記キャリアが前記上側研磨パッドに密接することを抑止する抑止位置に駆動されることを特徴とする請求項１に記載のキャリア押圧機構。
【請求項３】
前記外側キャリア押圧機構は、前記上定盤の外周に環状に形成された環状部材からなり、前記環状部材の下側端面が前記キャリアの上面に当接することを特徴とする請求項１または２に記載のキャリア押圧機構。
【請求項４】
前記外側キャリア押圧機構は、前記上定盤の外周から突出する複数のピンに嵌合する複数のロック溝が形成され、研磨終了後に前記上定盤を上昇させる直前に前記複数のロック溝を前記複数のピンに対して円周方向にスライドさせ、前記複数のピンによる前記複数のロック溝のロックを解除することで前記キャリアの上面を下方に押圧して前記キャリアが前記上側研磨パッドに密接することを抑止することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のキャリア押圧機構。
【請求項５】
前記外側キャリア押圧機構は、複数の部材に分割され、分割された各部材間を連結することで環状に形成されることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のキャリア押圧機構。
【請求項６】
前記外側キャリア押圧機構は、前記上定盤の外周に外設する環状部と、前記キャリアの上面に当接する下端部とを有し、前記下端部は幅広となる形状に形成されたことを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のキャリア押圧機構。
【請求項７】
前記上定盤の内側に設けられ、前記上定盤を上昇させる際、前記上定盤の内側の位置において前記キャリアの上面を上方から押圧する内側キャリア押圧機構を有することを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載のキャリア押圧機構。
【請求項８】
前記外側キャリア押圧機構および前記内側キャリア押圧機構は、それぞれ、前記キャリアの上面に当接する下端部に前記キャリアを保護する保護部材が設けられたことを特徴とする請求項７に記載のキャリア押圧機構。
【請求項９】
基台と、
該基台に支持され、キャリアの各被研磨体保持穴に挿入された複数の被研磨体の下面を研磨する下側研磨パッドを有する下定盤と、
該下定盤の上方に対向配置され前記複数の被研磨体の上面を研磨する上側研磨パッドを有する上定盤と、
前記基台の上方に支持され前記上定盤を昇降させる昇降機構と、
前記基台に設けられた駆動部と、
前記昇降機構の降下動作により前記上側研磨パッドを前記複数の被研磨体の上面に当接すると共に、前記複数の被研磨体の下面を前記下側研磨パッドに当接した状態で前記上定盤と前記下定盤とが相対的に動くように、前記駆動部の駆動力を伝達する回転伝達機構とを有する研磨装置において、
前記昇降機構により前記上定盤を上昇させる際、前記キャリアの上面を下方に押圧して当該キャリアが前記上側研磨パッドに密接することを抑止する請求項１〜８の何れに記載されたキャリア押圧機構を備えたことを特徴とする研磨装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の研磨装置を用いたガラス基板の研磨方法であって、
前記下定盤の前記下側研磨パッドに載置された前記キャリアの前記各被研磨体保持穴に前記ガラス基板を保持させる第１工程と、
前記第１工程終了後、前記研磨装置の前記上定盤を降下させて前記上側研磨パッドを前記ガラス基板の主平面に押圧する第２工程と、
前記第２工程終了後、研磨液を供給すると共に、前記キャリアと前記上側研磨パッド及び前記下側研磨パッドとを相対的に動かして前記ガラス基板の主平面を研磨する第３工程と、
前記第３工程終了後、前記キャリアの上面を下方に押圧して当該キャリアが前記上側研磨パッドに密接することを抑止する位置に前記キャリア押圧機構を変位させる第４工程と、
前記第４工程終了後、前記上定盤を上昇させる第５工程と、
を有するガラス基板の研磨方法。
【請求項１１】
ガラス板を所望の形状を有するガラス基板に加工する形状加工工程と、前記ガラス基板の主平面を研磨する研磨工程と、前記ガラス基板の洗浄工程と、を有するガラス基板の製造方法において、
前記研磨工程は、請求項９に記載の研磨装置により前記ガラス基板の主平面を研磨することを特徴とするガラス基板の製造方法。
【請求項１２】
前記ガラス基板は、中央部に円孔を有する円盤形状の磁気記録媒体用ガラス基板である請求項１１に記載のガラス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨工程で使用されるキャリアのキャリア押圧機構、及びキャリア押圧機構を備えた研磨装置、及びキャリア押圧機構を用いたガラス基板の研磨方法、及びガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下、被研磨体としてガラス基板の主平面を研磨する研磨工程を例に挙げて説明する。一般に、磁気記録媒体用として使用されるガラス基板の製造ラインは、少なくとも以下の工程１〜工程７を含む。
（工程１）フロート法、フュージョン法、リドロー法、またはプレス成形法により成形されたガラス素基板を、中央部に円形孔を有する円盤形状に加工した後、内周側面と外周側面を面取り加工する。
（工程２）ガラス基板の内周または外周の少なくとも一方の側面部と面取り部に端面研磨する。
（工程３）ガラス基板の上下主平面を研磨加工する。
（工程４）ガラス基板を精密洗浄する。
（工程５）洗浄されたガラス基板を乾燥させる。
（工程６）乾燥したガラス基板の欠陥を目視又は光学方式表面観察機により検査する。
（工程７）検査したガラス基板をガラス基板収納容器に収納して包装する。
【０００３】
少なくとも上記工程１〜工程７を含むガラス基板の製造ラインにより製造されたガラス基板は製品として出荷される。
【０００４】
研磨工程においては、研磨用キャリアが研磨装置の遊星歯車機構により回転（自転しながら公転する）することで、研磨用キャリアの保持穴に挿入されたガラス基板と研磨パッドとの相対変位によりガラス基板の主平面を研磨する（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
研磨用キャリアは、樹脂材により円盤状に成形されており、外側面に研磨装置のサンギヤと、研磨装置の外周縁部に形成されたインターナルギヤとに噛合する複数の歯が形成されたギヤ部が設けられ、ギヤ部の内側平面に複数のガラス基板保持穴が設けられている。
【０００６】
研磨工程においては、研磨液を研磨パッドの研磨面に供給しながらガラス基板の主平面（上下面）を研磨しており、研磨用キャリアの各ガラス基板保持穴に収納保持されたガラス基板は、研磨用キャリアのギヤ部が研磨装置のサンギヤ及びインターナルギヤに噛合して回転する際に主平面が研磨される。このように研磨用キャリアは、ギヤ部による回転駆動力及びガラス基板と研磨パッドとの間の相対運動によって生じる研磨抵抗を受けるため、樹脂材のみでは強度不足になる。研磨用キャリアは、ガラス等の繊維を樹脂材に含浸して積層することで、研磨用キャリアの強度が高められている。
【０００７】
両面研磨装置では、下定盤上の下側研磨パッドに載置された複数の研磨用キャリアに形成された複数の貫通穴に各ガラス基板を挿入した状態で、上定盤を降下させ、ガラス基板の上下主平面に上下側研磨パッドを接触させた後に、上定盤及び下定盤を相対回転させると共に、研磨用キャリアが自転及び公転する。
【０００８】
研磨工程では、研磨液（研磨剤を含む）が供給されると共に研磨用キャリアの上記回転動作が行われることでガラス基板の上主平面、下主平面が同時に研磨され、研磨終了後には上定盤を上昇させて、ガラス基板が研磨用キャリアから取出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平４−２５３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来の研磨装置では、研磨工程で上側研磨パッドと研磨用キャリアとの間に研磨液が介在した状態で加圧されるため、上側研磨パッドとキャリア上面とが密接して貼り付くことがあり、その場合、上定盤を上昇させる途中に研磨用キャリアの一部が上側研磨パッドから剥がれてキャリア自体が落下することで、下定盤上のガラス基板に接触してガラス基板にキズや欠陥が発生してしまうという問題があった。
【００１１】
また、研磨用キャリアが上側研磨パッドに貼り付いたまま上定盤と共に上昇した場合は、作業者が研磨用キャリアを剥がして回収しなければならず、余計な作業が増加して作業効率が低下することになる。
【００１２】
さらには、上定盤を上昇させているときに研磨用キャリアの一部が上定盤の上側研磨パッドに貼り付いてめくり上がってしまうと、研磨用キャリアの位置がずれて、再び下定盤上に戻る際に、研磨用キャリアがガラス基板に接触してガラス基板の主表面にキズや欠陥が発生してしまうという問題があった。
【００１３】
そこで、本発明は上記事情に鑑み、上記課題を解決したキャリア押圧機構、及び研磨装置、及びガラス基板の研磨方法、及びガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
下定盤の下側研磨パッドに載置されたキャリアの各被研磨体保持穴に被研磨体を挿入し、研磨装置の上定盤を降下させて上側研磨パッドを前記被研磨体の主平面に押圧し、研磨液を供給すると共に、前記上側研磨パッドと前記下側研磨パッドとを相対的に動かして前記被研磨体の主平面を研磨し、研磨終了後に前記上定盤を上昇させる構成を有する研磨装置に装着されるキャリア押圧機構であって、
研磨時には、前記キャリアから離間し、研磨終了後に前記上定盤を上昇させる際は、前記キャリアの上面を上方から押圧して当該キャリアが前記上側研磨パッドに密接することを抑止し、
前記上定盤の外側に設けられ、前記上定盤を上昇させる際、前記上定盤の外側の位置において前記キャリアの上面を上方から押圧する外側キャリア押圧機構を有し、
前記外側キャリア押圧機構は、前記上定盤の外周に形成され、前記上定盤の外周に対して上下方向に変位可能に支持され、前記上定盤を上昇させる直前に前記キャリアを下方に押圧する抑止位置に降下されることを特徴とするキャリア押圧機構を提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、研磨終了後に上定盤を上昇させる過程で上定盤にキャリアが貼り付くことを防止できるので、上定盤を上昇させる際にキャリアの落下を未然に防止して、落下したキャリアが被研磨体に接触してこの被研磨体を損傷することを確実に防止できる。さらには、上定盤を上昇させる途中にキャリアの一部が上定盤の上側研磨パッドに貼り付いてめくり上がり、キャリアの位置がずれて、再び下定盤上に戻る際に、研磨用キャリアがガラス基板に接触してガラス基板の主表面にキズや欠陥が発生してしまうという問題も防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明によるキャリア押圧機構の実施例１が適用された研磨装置を示す側断面図である。
【図２】実施例１で研磨後に研磨装置の上定盤を上昇させた状態を示す側断面図である。
【図３Ａ】研磨用キャリアの平面図である。
【図３Ｂ】研磨用キャリアを研磨装置の下定盤に取り付けた状態を示す斜視図である。
【図４】ガラス基板の断面形状を示す斜視図である。
【図５Ａ】研磨工程時の外側キャリア押圧機構を示す斜視図である。
【図５Ｂ】上定盤を上昇させる際の外側キャリア押圧機構の動作状態を示す斜視図である。
【図６Ａ】研磨工程時の内側キャリア押圧機構、外側キャリア押圧機構の状態を示す研磨装置の側断面図である。
【図６Ｂ】研磨工程終了後の外側キャリア押圧機構の動作状態を示す研磨装置の側断面図である。
【図６Ｃ】上定盤を上昇させた状態を示す研磨装置の側断面図である。
【図７Ａ】研磨工程時の外側キャリア押圧機構のロック溝と係止ピンとの相対位置を示す縦断面図である。
【図７Ｂ】研磨工程終了後の外側キャリア押圧機構のロック溝と係止ピンとの相対位置を示す縦断面図である。
【図７Ｃ】上定盤を上昇させたときの外側キャリア押圧機構のロック溝と係止ピンとの相対位置を示す縦断面図である。
【図８】外側キャリア押圧機構の変形例１を示す図である。
【図９】キャリア押圧機構の変形例２を示す縦断面図である。
【図１０】キャリア押圧機構の変形例３を示す縦断面図である。
【図１１Ａ】本発明によるキャリア押圧機構の実施例２が適用された研磨装置の研磨工程時を示す側断面図である。
【図１１Ｂ】実施例２の研磨工程終了後のキャリア押圧機構の動作状態を示す研磨装置の側断面図である。
【図１１Ｃ】実施例２の上定盤を上昇させた状態を示す研磨装置の側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。
【実施例１】
【００１８】
〔研磨装置の構成〕
図１は本発明によるキャリア押圧機構の実施例１が適用された研磨装置を示す側断面図である。図１に示されるように、両面研磨装置１００は、複数のガラス基板の上主平面及び下主平面を同時に研磨するように構成されており、基台１０２と、上定盤１０４と、下定盤１０６と、昇降機構１０８とを有する。基台１０２の上部には、下定盤１０４が回転可能に支持されており、基台１０２の内部には、上定盤１０４を駆動する定盤駆動モータが取り付けられている。
【００１９】
上定盤１０４は、下定盤１０６の上方に対向配置され、研磨用キャリア２０に保持された複数のガラス基板の上主平面を研磨する上側研磨パッド１３０を有する。また、下定盤１０６は、研磨用キャリア２０に保持された複数のガラス基板の下主平面を研磨する下側研磨パッド１４０を有する。
【００２０】
昇降機構１０８は、基台１０２の上方に起立する門型のフレーム１６０により支持されており、ガラス基板交換時に上定盤１０４を上昇させる昇降用シリンダ装置１７０を有する。昇降用シリンダ装置１７０は、フレーム１６０の中央に取り付けられている。昇降用シリンダ装置１７０のピストンロッド１７２は、垂下方向に延在しており、その下端部には上定盤１０４を支持する支持機構１１０が連結されている。
【００２１】
支持機構１１０は、ピストンロッド１７２の下端支持部１７４に回転可能に連結された連結部１１２と、連結部１１２より下方に延在する支柱１１４と、上定盤１０４の上面に固定された固定ベース１１６とを有する。固定ベース１１６には、定盤駆動モータの回転軸１８０に設けられた溝１８２に結合される連結機構２００が設けられている。
【００２２】
連結機構２００は、回転軸１８０の溝１８２に結合される連結ピン２０２と、連結ピン２０２を固定ベース１１６に回動可能に連結する軸２０４とを有する。
【００２３】
上定盤１０４は、昇降用シリンダ装置１７０のピストンロッド１７２の昇動作によりガラス基板交換時に上昇し、研磨時には降下する。また、昇降機構１０８の昇降用シリンダ装置１７０、及び定盤駆動モータは、制御部２１０により制御される。
【００２４】
各研磨用キャリア２０は、回転軸１８０とは独立して回転するサンギヤ２２０と下定盤１０６の外側に配されたインターナルギヤ２３０との間に配されると共に、各研磨用キャリア２０の外周に形成されたギヤがサンギヤ２２０及びインターナルギヤ２３０に噛合する。インターナルギヤ２３０は、下定盤１０６の外側を囲むように環状に形成され、且つ回転構造体２３２に結束され下側研磨パッド１４０に載置される研磨用キャリア２０と同じ高さ位置に支持されている。
【００２５】
両面研磨装置１００は、研磨用キャリア２０が上定盤１０４の上側研磨パッド１３０に貼り付くことを防止するキャリア貼り付き防止機構２４０が設けられている。キャリア貼り付き防止機構２４０は、上定盤１０４の外周に装着された外側キャリア押圧機構（第１のキャリア押圧機構）２５０と、サンギヤ２２０の上部に装着された内側キャリア押圧機構（第２のキャリア押圧機構）２６０とを有する。
外側キャリア押圧機構２５０は、研磨工程時に研磨用キャリア２０の上面から離間した位置にロック機構（詳細は後述する）によって係止され、研磨工程終了後に下端部の端面が研磨用キャリア２０の外側上面に当接する抑止位置に降下される。内側キャリア押圧機構２６０は、サンギヤ２２０の上部外周に固定されており、サンギヤ２２０の外側に突出した部分（周縁部）の下端部が研磨用キャリア２０の上面に対向するように設けられている。
【００２６】
本実施例のキャリア貼り付き防止機構２４０では、外側の外側キャリア押圧機構２５０と、中心側の内側キャリア押圧機構２６０とを組み合わせた構成のものを一例として示しているが、これに限らず、外側キャリア押圧機構２５０または内側キャリア押圧機構２６０の何れか一方を設ける構成としても良い。
【００２７】
また、インターナルギヤ２３０を支持する回転構造体２３２の下方及び外側には、スラリーのドレンパン２７０が設けられている。
図２は研磨後に研磨装置の上定盤を上昇させた状態を示す側断面図である。図２に示されるように、研磨工程が終了すると、連結機構２００の連結ピン２０２を回転軸１８０の溝１８２から外し、昇降用シリンダ装置１７０により上定盤１０４を上昇させる。そして、上定盤１０４を上昇させる際は、外側キャリア押圧機構２５０の下端部２５０ｂの端面が研磨用キャリア２０のインターナルギヤ２３０側上面を下方に押圧し、内側キャリア押圧機構２６０の下端部２６０ａの端面が研磨用キャリア２０のサンギヤ２２０側上面を下方に押圧する。
【００２８】
そのため、研磨工程終了後の研磨用キャリア２０は、上定盤１０４の上側研磨パッド１３０に貼り付くことが防止される。尚、内側キャリア押圧機構２６０は、サンギヤ２２０に固定されているため、研磨用キャリア２０が上昇する上定盤１０４の上側研磨パッド１３０に貼り付いた場合は、上定盤１０４と共に上昇する研磨用キャリア２０を相対的に下方に押圧する。
〔研磨用キャリア２０の構成〕
図３Ａは研磨用キャリア２０の平面図である。図３Ａに示されるように、研磨用キャリア２０は、繊維と樹脂材料とを含む複合材料を用いて形成され、ガラス基板１０を保持するガラス基板保持穴２１を有する保持部２２と、保持部２２の外周に設けられた複数の歯を有するギヤ部２４とを有する。
【００２９】
上記研磨用キャリア２０を形成する繊維としては、例えば、ガラス繊維、金属繊維を用いることができ、中でもガラス繊維強化エポキシ樹脂やアラミド繊維強化エポキシ樹脂等を使用することが好ましい。
【００３０】
また、研磨用キャリア２０は、１次〜３次研磨工程によって材質が異なり、固定砥粒研磨工程、遊離砥粒研磨工程、１次研磨工程など初期研磨工程用キャリアと、最終研磨工程（例えば鏡面研磨工程における２次研磨工程、又は３次研磨工程）で用いられる仕上研磨用キャリアとがある。
【００３１】
図３Ｂは研磨用キャリア２０を下定盤１０４に取り付けた状態を示す斜視図である。図３Ｂに示されるように、複数の研磨用キャリア２０は、それぞれギヤ部２４が内側のサンギヤ２２０及び外側のインターナルギヤ２３０に噛合するように所定間隔毎に配される。
【００３２】
外側キャリア押圧機構２５０は、例えば金属材などにより環状に形成されており、下端面がインターナルギヤ２３０に噛合する各研磨用キャリア２０のギヤ部２４の上方に対向するように上定盤１０４の外周に取り付けられている。
【００３３】
また、内側キャリア押圧機構２６０は、図３Ｂ中一点鎖線で示されるようにサンギヤ２２０の上部及び外周を覆うように取り付けられており、下端面がサンギヤ２２０の外側に突出した部分（端面）がサンギヤ２２０に噛合する各研磨用キャリア２０のギヤ部２４の上方に対向するように設けられている。
【００３４】
尚、インターナルギヤ２３０は、下定盤１０６の外側に位置するため、各研磨用キャリア２０のギヤ部２４は下定盤１０６の外側に突出することになる。しかしながら、各ガラス基板保持穴２１が下側研磨パッド１４０の内側に位置するため、各ガラス基板保持穴２１に挿入されたガラス基板１０が下側研磨パッド１４０の下側研磨パッド１４０より外側にはみ出すことはない。
〔ガラス基板の構成、製造〕
図４はガラス基板の断面形状を示す断面斜視図である。図４に示されるように、磁気記録媒体用ガラス基板を製造する工程では、先ず、フロート法、フュージョン法、リドロー法、またはプレス成形法で成形されたＳｉＯ２を主成分とするガラス素基板を製作し、外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ、板厚０．６３５ｍｍの寸法のガラス基板１０が得られるようにガラス素基板を加工する。ガラス基板１０は、上下主平面１１ａ、１１ｂの中央部に円形孔１２を有する円盤状に形成され、内周側面１３と、外周側面１４とを有する。
【００３５】
さらに、ガラス基板１０の内周側面１３及び外周側面１４を面取り幅０．１５ｍｍ、面取り角度４５度の面取り部１５、１６のガラス基板が得られるように加工を施す。その後、ガラス基板１０の内周側面１３、外周側面１４及び内周面取り部１５、外周面取り部１６を、研磨ブラシと酸化セリウム砥粒を用いて研磨して微細なキズを除去する。次いでガラス基板１０の表面に付着した砥粒を洗浄し、除去する。
【００３６】
ガラス基板１０の上下主平面１１ａ、１１ｂを研磨する研磨方法としては以下の研磨方法がある。
【００３７】
本実施例のガラス基板１０の研磨方法では、両面研磨装置１００の上下側研磨パッド１３０、１４０を、研磨用キャリア２０のガラス基板保持穴２１に保持されたガラス基板１０の上下主平面１１ａ、１１ｂに密着させ、研磨液を上下側研磨パッド１３０、１４０とガラス基板１０との間に供給すると共に、上定盤１０４及び下定盤１０６を相対回転させて上下側研磨パッド１３０、１４０によりガラス基板１０の上下主平面１１ａ、１１ｂを研磨する。
【００３８】
ここで、ガラス基板の研磨方法の具体例について説明する。
【００３９】
（Ｉ）研磨方法Ａとしては、両面研磨装置１００の上下定盤１０４、１０６に装着した固定砥粒工具（上下側研磨パッド１３０、１４０）と研磨液を用いてガラス基板１０の上下主平面１１ａ、１１ｂを研磨する固定砥粒研磨方法（固定砥粒研磨工程）がある。
【００４０】
（ＩＩ）研磨方法Ｂとしては、両面研磨装置１００の上下側研磨定盤の研磨面と砥粒を含有する研磨液を用いてガラス基板１０の上下主平面１１ａ、１１ｂを研磨する遊離砥粒研磨方法（遊離砥粒研磨工程）がある。
【００４１】
（ＩＩＩ）研磨方法Ｃとしては、両面研磨装置１００の上下定盤１０４、１０６に装着した研磨パッドの上下側研磨パッド１３０、１４０と砥粒を含有する研磨液を用いてガラス基板１０の上下主平面１１ａ、１１ｂを研磨する鏡面研磨方法（鏡面研磨工程）がある。
【００４２】
尚、上記研磨方法Ａ〜Ｃは、目的に応じて適宜選択される。例えば、ガラス基板１０の板厚を揃える、ガラス基板１０の平坦度を所望の値とするように研磨する場合は、アルミナ砥粒などの遊離砥粒を含む研磨液を用いてガラス基板１０の上下主平面１１ａ、１１ｂをラップ加工する上記研磨方法Ｂ、または固定砥粒工具と研磨液を用いてガラス基板１０の上下主平面１１ａ、１１ｂを研削加工する上記研磨方法Aが適用される。
【００４３】
また、磁気記録媒体用のガラス基板１０の上下主平面１１ａ、１１ｂを、例えば波長４０５ｎｍのレーザ光を用いて測定した６０ｎｍ〜１６０ｎｍの表面うねりｎＷａが０．３ｎｍ以下となるように研磨する場合は、上記研磨方法Ｃが適用される。
〔外側キャリア押圧機構２５０の構成〕
図５Ａは研磨工程時の外側キャリア押圧機構２５０を示す斜視図である。図５Ａに示されるように、外側キャリア押圧機構２５０は、上定盤１０４の外周に外設する環状部２５０aと、研磨用キャリア２０の上面に当接する下端部２５０ｂとを有する。
【００４４】
また、外側キャリア押圧機構２５０は、上定盤１０４の外周から半径方向に突出する複数のロックピン２５２に嵌合する複数のロック溝２５４が環状部２５０aの側面に形成される。ロック溝２５４は、側方からみるとＬ字状に形成されており、水平方向に延在する水平部２５４ａと、水平部２５４ａより上方に延在する垂直部２５４ｂとを有する。
図５Ｂは上定盤を上昇させる際の外側キャリア押圧機構２５０の動作状態を示す斜視図である。図５Ｂに示されるように、研磨工程終了直後、すなわち上定盤１０４を上昇させる直前に各ロック溝２５４を各ロックピン２５２に対して円周方向（Ｘ方向）にスライドさせ、各ロックピン２５２による各ロック溝２５４のロック（係止）を解除する。これにより、外側キャリア押圧機構２５０は、自重により垂下方向（Ｙ方向）に降下することで抑止位置に至り、下端部２５０ｂの端面が研磨用キャリア２０の上面を下方に押圧する。そのため、研磨用キャリア２０は、下側研磨パッド１４０の研磨面に当接した状態に保持されると共に、上定盤１０４が上昇する直前に上定盤１０４の上側研磨パッド１３０に密接することが抑止される。
〔研磨工程の手順〕
上記研磨装置１００を用いてガラス基板１０を研磨する製造方法は、以下の各工程を順次行う。
【００４５】
第１工程では、下定盤１０２の下側研磨パッド１４０に載置された研磨用キャリア２０の各ガラス基板保持穴２１に各ガラス基板１０を保持させる。
【００４６】
第２工程では、前記第１工程終了後、研磨装置１００の上定盤１０４を降下させて上側研磨パッド１３０の研磨面を研磨用キャリア２０の上面及びガラス基板１０の上主平面１１ａに当接させる。
【００４７】
第３工程では、前記第２工程終了後、研磨液を上側研磨パッド１３０及び下側研磨パッド１４０に供給すると共に、上定盤１０４及び下定盤１０６を相対的に動かしてガラス基板１０の上下主平面１１ａ、１１ｂを研磨する。
【００４８】
第４工程では、前記第３工程終了後、研磨用キャリア２０の上面側の主平面を下方に押圧して当該研磨用キャリア２０の下面側の主平面を下側研磨パッド１４０に当接する抑止位置に外側キャリア押圧機構２５０を降下させる。
【００４９】
第５工程では、前記第４工程終了後、研磨終了後に上定盤１０４を上昇させて上側研磨パッド１３０を下定盤１４０上の研磨用キャリア２０から離間させる。
〔研磨工程における外側キャリア押圧機構２５０、内側キャリア押圧機構２６０の作用〕
図６Ａは研磨工程時の外側キャリア押圧機構２５０、内側キャリア押圧機構２６０の状態を示す研磨装置の側断面図である。図６Ａに示されるように、研磨工程時は、連結機構２００の連結ピン２０２が回転軸１８０の溝１８２に嵌合しており、回転軸１８０の回転が支持機構１１０の固定ベース１１６を介して上定盤１０４に伝達される。これと同時に、各研磨用キャリア２０は、ギヤ部２４が中心側のサンギヤ２２０及び外側のインターナルギヤ２３０に噛合しているので、サンギヤ２２０およびインターナルギヤ２３０の回転と共に、自転しながら公転する。そして、上側研磨パッド１３０及び下側研磨パッド１４０に、研磨液（研磨剤を含む）を供給しながら研磨用キャリア２０の各ガラス基板保持穴２１に挿入されたガラス基板１０の上下主平面１１ａ、１１ｂを研磨する。
【００５０】
また、研磨工程においては、各ロックピン２５２が各ロック溝２５４の水平部２５４ａの端部に位置しており、外側キャリア押圧機構２５０を上定盤１０４の外周面に対して係止した状態にある。この係止状態の外側キャリア押圧機構２５０の下端面は、図７Ａに示されるように研磨用キャリア２０の上面から所定隙間Ｓ１分離間しており、回転する研磨用キャリア２０に負荷を与えないように非接触状態にある。
【００５１】
また、内側キャリア押圧機構２６０は、サンギヤ２２０に上部及び外周を覆うように環状に形成されており、その下端部２６０ａの端面が研磨用キャリア２０の上面から僅かに離間した位置に固定されている。従って、研磨工程時の内側キャリア押圧機構２６０は、回転する研磨用キャリア２０に負荷を与えないように非接触状態にある。よって、研磨工程においては、外側キャリア押圧機構２５０及び内側キャリア押圧機構２６０が共に研磨用キャリア２０と干渉せず、研磨用キャリア２０の回転が安定した状態でガラス基板１０の研磨が行われる。
【００５２】
図６Ｂは研磨工程終了後の外側キャリア押圧機構２５０の動作状態を示す研磨装置の側断面図である。図６Ｂに示されるように、研磨工程が終了した後は、上定盤１０４の回転が停止された状態で外側キャリア押圧機構２５０を円周方向（Ｘ方向）に手動操作によりスライドさせる。これにより、各ロックピン２５２が各ロック溝２５４の水平部２５４ａを相対移動して垂直部２５４ｂに嵌合する。
【００５３】
そのため、外側キャリア押圧機構２５０に対する係止状態が解除されると共に、外側キャリア押圧機構２５０は、自重により抑止位置に降下して下端部２５０ｂが研磨用キャリア２０の上定盤１０４の外側の上面に当接し、自重により研磨用キャリア２０の上定盤１０４の外側の上面を下方に押圧する。また、外側キャリア押圧機構２５０を降下させ、且つ上定盤１０４を上昇させる前の状態では、各ロックピン２５２が各ロック溝２５４の垂直部２５４ｂの上端に当接していないため、外側キャリア押圧機構２５０は、上下方向へ移動可能な状態になっている。
【００５４】
よって、外側キャリア押圧機構２５０は、図７Ｂに示されるように下端部２５０ｂの端面がインターナルギヤ２３０側（上定盤１０４の外側）の研磨用キャリア２０上面を自重により下方に押圧し、下定盤１０６の下側研磨パッド１４０に対して研磨用キャリア２０を保持する。また、内側キャリア押圧機構２６０は、サンギヤ２２０の上部に固定されているので、まだ研磨用キャリア２０と非接触状態にある。
【００５５】
図６Ｃは上定盤１０４を上昇させたときの外側キャリア押圧機構２５０の状態を示す研磨装置の側断面図である。図６Ｃに示されるように、昇降用シリンダ装置１７０により上定盤１０４を上昇させる際、各ロックピン２５２が各ロック溝２５４の垂直部２５４ｂに嵌合している。このとき、各ロックピン２５２が各ロック溝２５４の垂直部２５４ｂの上端に当接し、外側キャリア押圧機構２５０は最下端に位置している。
【００５６】
従って、図７Ｃに示されるように上定盤１０４を上昇させる過程においては、各ロックピン２５２が各ロック溝２５４の垂直部２５４ｂの上端に当接するまでは、外側キャリア押圧機構２５０の下端部２５０ｂの端面が研磨用キャリア２０のインターナルギヤ２３０側上面を上方から下方に押圧している。よって、上定盤１０４を上昇開始した直後の所定距離（各ロックピン２５２が各ロック溝２５４の垂直部２５４ｂの上端に当接するまでの距離）に達するまでは、外側キャリア押圧機構２５０の下端部２５０ｂの端面が研磨用キャリア２０のインターナルギヤ２３０側上面を上方から下方に押圧しているため、上定盤１０４の上昇動作に伴う研磨用キャリア２０の密接によるめくり上がりが防止される。
【００５７】
また、外側キャリア押圧機構２５０の下端部２５０ｂの端面が研磨用キャリア２０のインターナルギヤ２３０側を下側研磨パッド１４０の研磨面に押圧した状態で上定盤１０４が上昇することにより上側研磨パッド１３０と研磨用キャリア２０の上面との間に空気が入り、上側研磨パッド１３０と研磨用キャリア２０との間の密接状態が解消される。
【００５８】
さらに、上定盤１０４を上昇させる過程で、内側キャリア押圧機構２６０の下端部２６０ａの下端面が相対的に研磨用キャリア２０のサンギヤ２２０側（上定盤１０４の内側）上面を上方から下方に押圧するため、研磨用キャリア２０のサンギヤ２２０側が上側研磨パッド１３０に密接することが抑止される。
【００５９】
このように、各研磨用キャリア２０のインターナルギヤ２３０側が外側キャリア押圧機構２５０の下端部２５０ｂにより上方から下方に押圧され、続いて僅かな時間差をもって研磨用キャリア２０のサンギヤ２２０側が内側キャリア押圧機構２６０の下端部２６０ａにより上方から下方に押圧される。そのため、研磨用キャリア２０が上側研磨パッド１３０に密接することが抑止されると共に、上側研磨パッド１３０に貼り付いた研磨用キャリア２０は、上定盤１０４の上昇と共に上側研磨パッド１３０から確実に剥がされる。
【００６０】
このように、研磨工程終了後は、研磨用キャリア２０の上定盤１０４の外側及び内側の位置において研磨用キャリア２０の上面を上方から押圧するため、上定盤１０４の上昇と共に各研磨用キャリア２０が上側研磨パッド１３０に密接することが抑止され、且つ上側研磨パッド１３０に貼り付いた研磨用キャリア２０を剥がすことができる。そのため、各研磨用キャリア２０は下側研磨パッド１４０に載置された位置から動かず、インターナルギヤ２３０及びサンギヤ２２０との噛合関係もずれることがないので、研磨用キャリア２０とガラス基板１０との位置関係がずれることもなく、研磨用キャリア２０がガラス基板１０に接触してガラス基板１０の上下主平面１１a，１１ｂにキズや欠陥が発生してしまうという問題も防止できる。
【００６１】
このような効果は、外側キャリア押圧機構２５０または内側キャリア押圧機構２６０の少なくとも何れか一方があれば、研磨用キャリア２０の上定盤１０４の外側及び内側の位置の少なくとも何れか一方において研磨用キャリア２０の上面を上方から下方に押圧することで実現できると共に、外側キャリア押圧機構２５０及び内側キャリア押圧機構２６０の両方があればより確実に研磨用キャリア２０の貼り付きを防止できる。
〔変形例１〕
図８は外側キャリア押圧機構２５０の変形例１を示す図であり、（Ａ）は平面図（Ｂ）は側面図である。図８（Ａ）（Ｂ）に示されるように、変形例１の外側キャリア押圧機構２５０Ａは、分割可能な構成であり、円弧形状に形成された一対の保持部材２５５、２５６を結合部材２５７により環状に結合させたものである。結合部材２５７は、所謂バックル構造であり、保持部材２５５、２５６の一端側面に設けられた係止部２５７ａと、係止部２５７ａに係止されるレバー部２５７ｂとからなる。
【００６２】
従って、結合部材２５７のレバー部２５７ｂを係止部２５７ａに係止させることで、簡単に一対の保持部材２５５、２５６を結合させることが可能であり、結合部材２５７のレバー部２５７ｂを係止部２５７ａから外すことで一対の保持部材２５５、２５６を分割できる。そのため、外側キャリア押圧機構２５０Ａは、上定盤１０４の外周に対し、比較的簡単な操作で装着したり、分離させることが可能になる。
【００６３】
また、一対の保持部材２５５、２５６は、ロック溝２５４が設けられている。そのため、一対の保持部材２５５、２５６を上定盤１０４の外周に装着する際は、各ロック溝２５４が上定盤１０４の外周に固定された各ロックピン２５２に嵌合するように位置合わせすれば良い。
【００６４】
また、変形例１の外側キャリア押圧機構２５０Ａは、２分割に限らず、３分割あるいは４分割可能な構成とすることも可能である。また、上記結合部材２５７の代わりに鉤型形状のフックあるいは蝶番などの金具を用いても良い。
〔変形例２〕
図９は外側キャリア押圧機構２５０の変形例２を示す図である。図９に示されるように、変形例２の外側キャリア押圧機構２５０Ｂは、ロック溝２５４の水平部２５４ａの端部上側に研磨工程時にロックピン２５２を係止する係止凹部２５４ｃが形成されている。
研磨工程時は、ロックピン２５２が係止凹部２５４ｃに係止されており、上定盤１０４の回転により外側キャリア押圧機構２５０ＢがＸ方向（周方向）に移動することが阻止される。そのため、研磨工程時の回転による振動等により外側キャリア押圧機構２５０Ｂに対するロックピン２５２によるロックが外れることが防止される。
〔変形例３〕
図１０は外側キャリア押圧機構２５０の変形例３を示す図である。図１０に示されるように、変形例３の外側キャリア押圧機構２５０Ｃは、下端部２５０ｂの端面の内側に上定盤１０４の下面に対向するように外側に突出する幅広部２５８を有する。この幅広部２５８は、半径方向の幅Ｂ１が上定盤１０４の外周に装着される外側キャリア押圧機構２５０Ｃの半径方向の幅Ｂ２より大きくなるように形成されている（Ｂ１＞Ｂ２）。
そのため、外側キャリア押圧機構２５０Ｃの下端部２５０ｂの端面は、研磨用キャリア２０を下方に押圧する接触面積が大きくなっており、インターナルギヤ２３０に噛合する研磨用キャリア２０の上面を幅広く押圧することが可能になる。これにより、研磨用キャリア２０の貼り付き抑止効果が向上する。
【００６５】
また、外側キャリア押圧機構２５０Ｃの下端部２５０ｂに幅広部２５８を設けることにより、研磨用キャリア２０に接触する面積が増大して研磨用キャリア２０の上面に作用する押圧力を分散して研磨用キャリア２０の損傷を防止することも可能になるため、幅広部２５８は研磨用キャリア２０を保護する保護部材としても機能する。
【００６６】
さらに、外側キャリア押圧機構２５０の下端部２５０ｂ及び内側キャリア押圧機構２６０の下端部２６０ａの下面に研磨用キャリア２０を保護するための保護部材として、ゴム材、あるいはフエルト等のクッション性を有する材質のものを接着しても良い。
【実施例２】
【００６７】
図１１Ａは本発明によるキャリア押圧機構の実施例２が適用された研磨装置を示す側断面図である。図１１Ａ〜図１１Ｃにおいて、図１と共通部分は同一符号を付してその説明を省略する。また、図１１Ａ〜図１１Ｃにおいて、連結機構２００を省略している。
【００６８】
図１１Ａに示されるように、両面研磨装置１００Ａは、研磨用キャリア２０が上定盤１０４の上側研磨パッド１３０に貼り付くことを防止するキャリア貼り付き防止機構２４０Ａが設けられている。キャリア貼り付き防止機構２４０Ａは、外側キャリア押圧機構２５０Ｄと、内側キャリア押圧機構２６０Ａと、押圧機構駆動手段３００とを有する。
また、押圧機構駆動手段３００は、外側キャリア押圧機構２５０Ｄを昇降させる外側シリンダ装置３１０と、内側キャリア押圧機構２６０Ａを昇降させる内側シリンダ装置３２０とを有する。尚、押圧機構駆動手段３００としては、空気圧により作動するシリンダ装置以外のアクチュエータ（例えば液圧で駆動するシリンダ装置、あるいは電動モータにより駆動されるネジ機構など）を用いても良い。
【００６９】
外側シリンダ装置３１０は、上定盤１０４の外側上面に固定され、ピストンロッド３１２が上方に向けて起立している。ピストンロッド３１２は、Ｌ字形状のアーム部材３１４を介して外側キャリア押圧機構２５０Ｄに結合されている。
内側シリンダ装置３２０は、支持機構１１０の固定ベース１１６の内側上面に固定され、ピストンロッド３２２が下方に向けて突出している。ピストンロッド３２２は、下端部が固定ベース１１６を垂下方向に貫通して内側キャリア押圧機構２６０Ａの上面に結合されている。
各シリンダ装置３１０、３２０は、制御部２１０Ａからの制御信号により空圧制御部３３０の切替弁（例えば、三方電磁弁等）が切り替わり、空圧制御部３３０から圧縮空気が供給されると、シリンダ内の空気圧によりピストンロッド３１２、３２２を昇降させる。
【００７０】
各シリンダ装置３１０、３２０は、研磨工程時、ピストンロッド３１２、３２２が上方に駆動されており、研磨終了後の上定盤１０４を上昇させる際、下方に駆動される。そして、各キャリア押圧機構２５０Ｄ、２６０Ａは、空圧制御部３３０から圧縮空気が各シリンダ装置３１０、３２０に供給されることによって駆動されるピストンロッド３１２、３２２の駆動力が伝達されて昇降する。
〔シリンダ装置３１０、３２０の動作〕
図１１Ａに示されるように、研磨工程時は、上定盤１０４が降下し、上側研磨パッド１３０の研磨面と下側研磨パッド１４０の研磨面との間に各研磨用キャリア２０が挟持され、各研磨用キャリア２０に保持されたガラス基板１０の上下主平面１１ａ、１１ｂを研磨する。この研磨工程においては、外側シリンダ装置３１０のピストンロッド３１２が上方（上限位置）に駆動されている。そのため、外側キャリア押圧機構２５０Ｄは、回転する研磨用キャリア２０に負荷を与えないように研磨用キャリア２０より所定距離離間した高さ位置に上昇している。
【００７１】
また、研磨工程においては、内側シリンダ装置３２０のピストンロッド３２２が上限位置に駆動されている。そのため、内側キャリア押圧機構２６０Ａは、回転する研磨用キャリア２０に負荷を与えないようにサンギヤ２２０及び研磨用キャリア２０より所定距離離間した高さ位置に上昇している。
【００７２】
図１１Ｂは実施例２の研磨工程終了後のキャリア押圧機構３１０、３２０の動作状態を示す両面研磨装置１００Ａの側断面図である。図１１Ｂに示されるように、研磨工程が終了すると、制御部２１０Ａは、空圧制御部３３０に制御信号を出力し、各シリンダ装置３１０、３２０に対する圧縮空気の供給先を切換える。各シリンダ装置３１０、３２０は、空圧制御部３３０からの圧縮空気の供給先が切換えられると、シリンダ内の空気圧によりピストンロッド３１２、３２２を降下させる。
【００７３】
これにより、外側キャリア押圧機構２５０Ｄは、下端部２５０ｂの端面がインターナルギヤ２３０側（上定盤１０４の外側）の研磨用キャリア２０の上面を上方から下方に押圧する抑止位置に降下し、下定盤１０６の下側研磨パッド１４０に対して研磨用キャリア２０を保持する。また、中心側の内側キャリア押圧機構２６０Ａは、上定盤１０４が上昇する過程で研磨用キャリア２０が貼り付いていた場合に、下端部２６０ａがサンギヤ２２０側（上定盤１０４の内側）の研磨用キャリア２０の上面を上方から下方に押圧し、上側研磨パッド１３０に貼り付いた研磨用キャリア２０を剥がすことができる。
【００７４】
このとき、各キャリア押圧機構２５０Ｄ、２６０Ａは、各シリンダ装置３１０、３２０の空気圧により研磨用キャリア２０を上方から下方に押圧する抑止位置に降下している。また、各ピストンロッド３１２、３２２は下限位置に達しておらず、上定盤１０４を上昇させる際も所定距離（所定高さ位置）上昇するまで、研磨用キャリア２０を下方に押圧し続ける。そして、各ピストンロッド３１２、３２２は、上定盤１０４の上昇と共に下限位置に達した時点で研磨用キャリア２０に対する押圧を解除する。
【００７５】
図１１Ｃは実施例２の上定盤１０４を上昇させた状態を示す両面研磨装置１００Ａの側断面図である。図１１Ｃに示されるように、昇降用シリンダ装置１７０により上定盤１０４を上昇させる際、各キャリア押圧機構２５０Ｄ、２６０Ａの各下端部２５０ｂ、２６０ａの端面は、各シリンダ装置３１０、３２０の空気圧により研磨用キャリア２０を上方から下方に押圧している。
【００７６】
従って、上定盤１０４の上昇開始からピストンロッド３１２、３２２が下限位置に達するまでの上昇過程においては、各キャリア押圧機構２５０Ｄ、２６０Ａの各下端部２５０ｂ、２６０ａの端面が研磨用キャリア２０を下方に押圧している。よって、上定盤１０４を上昇開始した直後の所定距離（ピストンロッド３１２、３２２が下限位置に達するまでの距離）に達するまでは、各キャリア押圧機構２５０Ｄ、２６０Ａが研磨用キャリア２０を下方に押圧している。そのため、上定盤１０４の上昇動作に伴う上側研磨パッド１３０に対する研磨用キャリア２０の密接を抑止すると共に、上昇動作に伴う研磨用キャリア２０のめくり上がりを抑止できる。
【００７７】
また、上定盤１０４が上昇することにより上側研磨パッド１３０と研磨用キャリア２０の上面との間に空気が入ることで、上側研磨パッド１３０と研磨用キャリア２０との間の密接状態が解消される。
【００７８】
このように、各研磨用キャリア２０は、インターナルギヤ２３０側が外側キャリア押圧機構２５０Ｄの下端部２５０ｂにより上方から下方に押圧され、同時にサンギヤ２２０側が内側キャリア押圧機構２６０Ａの下端部２６０ａにより上方から下方に押圧される。そのため、上側研磨パッド１３０に密接していた研磨用キャリア２０は、上定盤１０４の上昇と共に上側研磨パッド１３０から確実に剥がされる。
【００７９】
さらに上定盤１０４の上昇と共に各研磨用キャリア２０が上側研磨パッド１３０から剥がされて分離されるため、各研磨用キャリア２０は下側研磨パッド１４０に載置された位置から動かず、インターナルギヤ２３０及びサンギヤ２２０との噛合関係もずれることがないので、研磨用キャリア２０とガラス基板１０との位置関係がずれることもなく、研磨用キャリア２０がガラス基板１０に接触してガラス基板１０の上下主表面１１a、１１ｂにキズや欠陥が発生してしまうという問題も防止できる。
【００８０】
このような効果は、外側キャリア押圧機構２５０Ｄまたは内側キャリア押圧機構２６０Ａのうち少なくとも何れか一方があれば、研磨用キャリア２０の上定盤１０４の外側及び内側の位置の少なくとも何れか一方において研磨用キャリア２０の上面を上方から押圧することで実現でき、外側キャリア押圧機構２５０Ｄ及び内側キャリア押圧機構２６０Ａの両方があればより確実に研磨用キャリア２０の密接を抑止できると共に、上定盤１０４に対する貼り付きを抑止できる。
〔本発明の研磨方法と従来の研磨方法との比較〕
本発明の研磨方法によるガラス基板１０と従来の研磨方法によるガラス基板１０とのキズ検査の比較結果は、表１の通りである。
【００８１】
【表１】
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ここで、ガラス基板１０の研磨工程の条件について説明する。
〔ガラス基板のサイズ〕
研磨対象となるガラス基板１０は、直径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ、厚さ約０．６４ｍｍの磁気記録媒体用ガラス基板となるように中央に円孔を有する円盤形状に形状加工され、ラップ処理（研削工程）、内外周研磨済みのガラス基板を用いた。
〔１次研磨工程〕
研磨具として硬質ウレタン製の研磨パッドと酸化セリウム砥粒を含有する研磨液（平均粒子直径（以下、「平均粒径」と略す。）約１．３μｍの酸化セリウムを含有する研磨液組成物）を用いて、１６Ｂ型両面研磨装置（スピードファム社製、製品名：ＤＳＭ１６Ｂ−５ＰＶ−４ＭＨ）によりガラス基板１０の上下主平面１１ａ、１１ｂを１次研磨した。
【００８２】
１次研磨における総研磨量は、上下主平面１１ａ、１１ｂの厚さ方向で計４０μｍとなるように研磨時間を設定してガラス基板１０を研磨した。本発明の実施例において、１６Ｂ型両面研磨装置で研磨したときの研磨用キャリア２０の数は５枚とした。研磨用キャリア２０は、通常のガラス繊維強化エポキシ樹脂製で、表裏の表面粗さは同等のものを用いた。
〔１次研磨後の洗浄工程〕
１次研磨後の洗浄工程により、ガラス基板１０に付着した酸化セリウムを洗浄除去した。
〔２次研磨工程〕
１次研磨の洗浄後は、研磨具として軟質ウレタン製の研磨パッドと、上記酸化セリウム砥粒よりも平均粒径が小さい酸化セリウム砥粒を含有する研磨液（平均粒径約０．５μｍの酸化セリウムを主成分とする研磨液組成物）を用いて、１６Ｂ型両面研磨装置（スピードファム社製、製品名：ＤＳＭ１６Ｂ−５ＰＶ−４ＭＨ）によりガラス基板１０の上下主平面１１ａ、１１ｂを２次研磨した。このとき、本発明の実施例１では、前述した各キャリア押圧機構２５０、２６０（図６Ａ〜図６Ｃ参照）を有する両面研磨装置１００（表１に示す「機構Ａあり」）により研磨を行った。また、比較例１では、実施例１のキャリア押圧機構２５０、２６０が装着されていない従来の両面研磨装置（表１に示す「機構Ａなし」）により研磨を行った。
【００８３】
２次研磨における総研磨量は、上下主平面１１ａ、１１ｂの厚さ方向で計６μｍとなるように研磨時間を設定してガラス基板１０を研磨した。本発明の実施例において、１６Ｂ型両面研磨装置で研磨したときの研磨用キャリア２０の数は５枚とした。研磨用キャリア２０は、通常のガラス繊維強化エポキシ樹脂製で、表裏の表面粗さは同等のものを用いた。
【００８４】
このとき、研磨用キャリア２０は、ガラス繊維強化エポキシ樹脂製で、厚さ０．５ｍｍのものを用いた。実施例１、比較例１共に１０バッチ研磨し、各研磨バッチで研磨終了後、上定盤１０４を上昇させた際に、研磨用キャリア２０が上定盤１０４の下面（上側研磨パッド１３０）に密接して貼り付いた場合、上定盤１０４と共に持ち上げられた研磨用キャリア２０の枚数、及び持ち上げられていないが下定盤１０４の下側研磨パッド１４０から一部が若干浮き上がり、研磨用キャリア２０の位置やガラス基板１０との相対位置がずれたキャリア枚数を記録した。
〔２次研磨後の洗浄工程〕
２次研磨後の洗浄工程により、ガラス基板１０に付着した酸化セリウムを洗浄除去した。
〔３次研磨工程〕
実施例１と同様の方法にて２次研磨後、研磨具として軟質ウレタン製の研磨パッドと、上記コロイダルシリカを含有する研磨液（一次粒子の平均粒径が２０〜３０μｍのコロイダルシリカを含有する研磨液組成物）を用いて、１６Ｂ型両面研磨装置（スピードファム社製、製品名：ＤＳＭ１６Ｂ−５ＰＶ−４ＭＨ）によりガラス基板１０の上下主平面１１ａ、１１ｂを３次研磨した。
【００８５】
３次研磨においては、総研磨量が上下主平面１１ａ、１１ｂの厚さ方向で１μｍとなるように研磨時間を設定してガラス基板１０を研磨した。
【００８６】
実施例２では各キャリア押圧機構２５０Ａ、２６０Ａ（図１１Ａ〜図１１Ｃ参照）を有する両面研磨装置１００Ａ（表１の「機構Ｂあり」）を用いてガラス基板１０を研磨した。また、比較例２では、実施例２のキャリア押圧機構２５０Ｄ、２６０Ａが装着されていない従来の両面研磨装置（表１の「機構Ｂなし」）により研磨を行った。
【００８７】
このとき、研磨用キャリア２０は、アラミド繊維強化エポキシ樹脂製で、厚さ０．５ｍｍのものを用いた。実施例２、比較例２共に１０バッチ研磨し、各研磨バッチで研磨終了後、上定盤１０４を上昇させた際に、研磨用キャリア２０が上定盤１０４の下面（上側研磨パッド１３０）に密接して上定盤１０４と共に持ち上げられた研磨用キャリア２０の枚数、及び持ち上げられていないが下定盤１０２の下側研磨パッド１４０から一部が若干浮き上がり、研磨用キャリア２０の位置やガラス基板１０との相対位置がずれたキャリア枚数を記録した。
〔３次研磨後の洗浄工程〕
３次研磨を行ったガラス基板は、最終洗浄・乾燥工程によりアルカリ性洗剤によるスクラブ洗浄、アルカリ性洗浄溶液に浸漬した状態で超音波洗浄、純水に浸漬した状態での超音波洗浄を順次行い、イソプロピルアルコール蒸気にて乾燥させた。
〔キズ検査〕
上記のように最終洗浄・乾燥工程で洗浄・乾燥された実施例２のキャリア押圧機構２５０Ａ、２６０Ａを有する両面研磨装置１００Ａ（表１の「機構Ｂあり」），比較例２のキャリア押圧機構のない従来の両面研磨装置（表１の「機構Ｂなし」）によるガラス基板１０を１０万ルクスの光源下で目視検査し、キズの発生率を確認した。このキズ検査では、全数検査を行っており、長さがほぼ１０μｍのキズを目視により検出できる。尚、１０バッチの全数検査を行う場合、１バッチ１００枚のガラス基板１０が搬送されるため、１０バッチの場合、１０００枚のガラス基板１０のキズ検査を行う。
〔実施例１、２と比較例１、２との比較〕
表１に記載されているように、研磨終了後の１０バッチ当たりの研磨用キャリア２０の上定盤１０４への貼り付き枚数が実施例１（表１の「機構Ａあり」）ではゼロ枚であるのに対し、比較例１のキャリア押圧機構のない従来の両面研磨装置（表１の「機構Ａなし」）では５０枚中１０枚が確認された。また、研磨終了後の１０バッチ当たりの研磨用キャリア２０の上定盤１０４への貼り付き枚数が実施例２のキャリア押圧機構２５０Ａ、２６０Ａを有する両面研磨装置１００Ａ（表１の「機構Ｂあり」）ではゼロ枚であるのに対し、比較例２のキャリア押圧機構のない従来の両面研磨装置（表１の「機構Ｂなし」）では５０枚中１４枚が確認された。この結果から、本発明の実施例１、２のキャリア押圧機構２５０、２６０、２５０Ａ、２６０Ａによる上定盤１０４に対する研磨用キャリア２０の貼り付き防止効果は明らかである。
【００８８】
また、研磨終了後の１０バッチ当たりの研磨用キャリア２０とガラス基板１０との位置ずれ枚数は、本発明の実施例１、２の両面研磨装置１００、１００Ａ（表１の「機構Ａ、Ｂあり」）がゼロ枚であるのに対し、比較例１のキャリア押圧機構のない従来の両面研磨装置（表１の「機構Ａなし」）が５０枚中２１枚、比較例２（表１の「機構Ｂなし」）では５０枚中２３枚が確認された。この結果から、本発明の実施例１、２のキャリア押圧機構２５０、２６０、２５０Ａ、２６０Ａによる上定盤１０４に対する研磨用キャリア２０の位置ずれ防止効果は明らかである。
【００８９】
さらに、１０バッチ当たりのガラス基板１０（１０００枚）の上下主平面１１ａ、１１ｂのキズ検査（目視検査）による長さ１０μｍ以上のキズ発生率は、実施例２のキャリア押圧機構２５０Ａ、２６０Ａを有する両面研磨装置１００Ａ（表１の「機構Ｂあり」）が１．１％であるのに対し、比較例２のキャリア押圧機構のない従来の両面研磨装置（表１の「機構Ｂなし」）は７．９％であった。この結果からも実施例２のキャリア押圧機構２５０Ａ、２６０Ａによる上定盤１０４に対する研磨用キャリア２０の貼り付き、位置ずれ防止によるキズ発生率の低下は明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
上記実施例では、磁気記録媒体用のガラス基板を製造する工程を例に挙げて説明したが、これに限らず、これ以外の用途で使用されるガラス基板を研磨加工する各工程にも本発明を適用することができるのは勿論である。
【００９１】
また、本発明が適用できるガラス基板としては、磁気記録媒体用、フォトマスク用、液晶や有機ＥＬ等のディスプレイ用、光ピックアップ素子や光学フィルタ等の光学部品用などのガラス基板が具体的なものとして挙げられる。
【符号の説明】
【００９２】
１０  ガラス基板
１１ａ、１１ｂ  上下主平面
１２  円形孔
１３  内周側面
１４  外周側面
１５、１６  面取り部
２０  研磨用キャリア
２１  ガラス基板保持穴
２２  保持部
２４  ギヤ部
１００、１００Ａ  両面研磨装置
１０２  基台
１０４  上定盤
１０６  下定盤
１０８  昇降機構
１１０  支持機構
１１２  連結部
１１４  支柱
１１６  固定ベース
１３０  上側研磨パッド
１４０  下側研磨パッド
１５０  昇降機構
１６０  フレーム
１７０  昇降用シリンダ装置
１７２  ピストンロッド
１７４  下端支持部
１８０  回転軸
１８２  溝
２００  連結機構
２０２  連結ピン
２１０、２１０Ａ  制御部
２２０  サンギヤ
２３０  インターナルギヤ
２４０、２４０Ａ  キャリア貼り付き防止機構
２５０、２５０Ａ〜２５０Ｄ  外側キャリア押圧機構
２５０ａ  環状部
２５０ｂ  下端部
２５２  係止ピン
２５４  ロック溝
２５４ａ  水平部
２５４ｂ  垂直部
２５４ｃ  係止凹部
２５５、２５６  保持部材
２５７  結合部材
２５７ａ  係止部
２５７ｂ  レバー部
２５８  幅広部
２６０、２６０Ａ  内側キャリア押圧機構
２６０ａ  下端部
３００  押圧機構駆動手段
３１０  外側シリンダ装置
３２０  内側シリンダ装置
３１２、３２２  ピストンロッド
３１４  アーム部材
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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