(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板部と、カバー部と、スペーサ部と、ベース部とを備えた搬送治具であって、
前記金属板部は平板状であり、第１の貫通穴部と、保持部と、ばね部と、保持解除用穴部とが設けられており、
前記第１の貫通穴部は、素子搭載部材を収容するために、前記金属板部に複数配列して設けられており、
前記保持部は、前記素子搭載部材の２つの隅に当接して保持するように、それぞれの前記第１の貫通穴部内に２個設けられており、
前記ばね部は、前記保持部を前記第１の貫通穴部の中心点に近づく方向に押し付けるように、個々の前記保持部に接続されて設けられており、
前記保持解除用穴部は、前記保持部が、前記第１の貫通穴部の中心点から遠ざかる方向に前記保持部を移動させるために、前記保持部の前記第１の貫通穴部の中心点側を向く面と反対となる面の２つの前記ばね部で挟まれた間に設けられており、
前記カバー部は平板状であり、複数の第２の貫通穴部が設けられており、
前記第２の貫通穴部は、前記第１の貫通穴部の開口部の大きさよりも大きい開口部を有しており、各々の前記第１の貫通穴部に対応する位置に設けられており、
前記スペーサ部は平板状であり、複数の第３の貫通穴部が設けられており、
前記第３の貫通穴部は、前記第１の貫通穴部の開口部の大きさと前記保持部の移動可能範囲の大きさとを加えた大きさよりも大きい開口部を有しており、各々の前記第１の貫通穴部に対応する位置に設けられており、
前記ベース部は平板状であり、複数の第４の貫通穴部が設けられており、
前記第４の貫通穴部は、前記第１の貫通穴部に収容される前記素子搭載部材の外部接続用電極端子に相対する位置にそれぞれ１つずつ設けられており、
前記カバー部は前記金属板部の一方の主面に重ねて設けられており、
前記スペーサ部は前記金属板部の他方の主面に重ねて設けられており、
前記ベース部は前記スペーサ部の前記金属板部が設けられている面とは反対側となる面に重ねて設けられている
ことを特徴とする搬送治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信機器や電子機器等に用いられる電子デバイスを製造する際に用いる搬送治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
（電子デバイス）
電子デバイスの１つである圧電発振器について説明する。
圧電発振器は、例えば、一方の主面に凹部空間が形成された素子搭載部材と、前記素子搭載部材の凹部空間内に圧電振動素子と、この圧電振動素子に電気的に接続した発振回路および周波数調整用回路等の電子回路網を内蔵した集積回路素子とを搭載し、蓋部材によって圧電振動素子及び集積回路素子が搭載された凹部空間を気密封止した構造となっている。
また、素子搭載部材は、外部接続用電極端子や圧電振動素子搭載パッド等に電解メッキをするために、素子搭載部材の側面にメッキ用配線パターンが露出している。
【０００３】
（搬送治具）
従来の搬送治具は、金属板部と、第１の貫通穴部と、保持部と、保持解除用穴部とによって構成されている。
金属板部は、平板状の金属板により構成されており、前記素子搭載部材を挿入可能な第１の貫通穴部が複数配列された状態で設けられている。
第１の貫通穴部は、前記金属板部に素子搭載部材を挿入可能に複数設けられることで、その内部に前記素子搭載部材をセットすることができる。
保持部は、収容されている前記素子搭載部材の長辺側側面と短辺側側面に当接するように前記収容部内に設けられている。また、保持部には、ばねが設けられており、ばねは、ジグザグに折曲された直線部と湾曲部とから構成されている。
このばねが弾性変形することで素子搭載部材を前記第１の貫通穴部の保持部が設けられていない側面と保持部とで挟むことでセットされる。この保持部は、弾性変形により、素子搭載部材を押さえ付けることができ、爪部で移動させても、元の位置に復元して素子搭載部材を押さえ付ける方向に移動しなおすことできるようになっている。
保持解除用穴部は、前記保持部に設けられており、貫通穴が形成されている。前記保持解除用穴部の貫通穴に引っかかる爪部（ピン）を用い、この爪部により保持部を素子搭載部材の側面に押し付けるように移動させて、素子搭載部材の固定を行う役割を果たす。
また、保持解除用穴部は、この爪部により保持部を素子搭載部材の側面から離れるように移動させて、素子搭載部材の解除を行う役割も果たす。
爪部は、前記素子搭載部材を第１の貫通穴部から取り出すまたは収容する際に用いる治具（図示せず）に設けられている。
このようにセットされた素子搭載部材に圧電振動素子や集積回路素子を搭載することによって、電子デバイスである水晶振動子や水晶発振器が製造される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１６０１８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の搬送治具では、素子搭載部材を保持する際に、保持部が素子搭載部材の側面の中心に対してずれた位置に接触した場合、第１の貫通穴部から素子搭載部材の一部が浮いてしまうことで、周波数調整時や特性検査時に測定プローブが外部接続用電極端子に接触することができずに、測定プローブの接触不良が発生してしまう課題があった。
また、４つの側面に配線パターンが設けられている素子搭載部材を固定した際に、搬送治具と素子搭載部材の配線パターンが接触することがあった。
【０００６】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、素子搭載部材の配線パターンと搬送治具との接触不良を低減し、生産性を向上させることができる搬送治具を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態に係る搬送治具は、金属板部と、カバー部と、スペーサ部と、ベース部とを備えた搬送治具であって、前記金属板部は平板状であり、第１の貫通穴部と、保持部と、ばね部と、保持解除用穴部とが設けられており、前記第１の貫通穴部は、素子搭載部材を収容するために、前記金属板部に複数配列して設けられており、前記保持部は、前記素子搭載部材の２つの隅に当接して保持するように、それぞれの前記第１の貫通穴部内に２個設けられており、前記ばね部は、前記保持部を前記第１の貫通穴部の中心点に近づく方向に押し付けるように、個々の前記保持部に接続されて設けられており、前記保持解除用穴部は、前記保持部が、前記第１の貫通穴部の中心点から遠ざかる方向に前記保持部を移動させるために、前記保持部の前記第１の貫通穴部の中心点側を向く面と反対となる面の２つの前記ばね部で挟まれた間に設けられており、前記カバー部は平板状であり、複数の第２の貫通穴部が設けられており、前記第２の貫通穴部は、前記第１の貫通穴部の開口部の大きさよりも大きい開口部を有しており、各々の前記第１の貫通穴部に対応する位置に設けられており、前記スペーサ部は平板状であり、複数の第３の貫通穴部が設けられており、前記第３の貫通穴部は、前記第１の貫通穴部の開口部の大きさと前記保持部の移動可能範囲の大きさとを加えた大きさよりも大きい開口部を有しており、各々の前記第１の貫通穴部に対応する位置に設けられており、前記ベース部は平板状であり、複数の第４の貫通穴部が設けられており、前記第４の貫通穴部は、前記第１の貫通穴部に収容される前記素子搭載部材の外部接続用電極端子に相対する位置にそれぞれ１つずつ設けられており、前記カバー部は前記金属板部の一方の主面に重ねて設けられており、前記スペーサ部は前記金属板部の他方の主面に重ねて設けられており、前記ベース部は前記スペーサ部の前記金属板部が設けられている面とは反対側となる面に重ねて設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の搬送治具は、平板状に設けられ、素子搭載部材を収容するための第１の貫通穴部を有する金属板部と、第１の貫通穴部に設けられ、素子搭載部材の２つの隅に当接して保持するための保持部と、保持部に接続され、保持部を前記第１の貫通穴部の中心点に近づく方向に押し付けるばね部と、保持部が、第１の貫通穴部の中心点から遠ざかる方向に保持部を移動させるための保持解除用穴部を有していることにより、保持部が素子搭載部材の中心に対して直線運動となることで、素子搭載部材の一部が第１の貫通穴部から浮いてしまうことを低減することができる。よって、電子デバイスの周波数調整時や特性検査時に測定プローブが外部接続用電極端子に接触することができず、測定プローブの接触不良が発生することも低減することができる。
【００１０】
また、素子搭載部材の２つの隅に当接して保持する保持部と、この保持部に接続され、保持部を第１の貫通穴部の中心点に近づく方向に押し付けるばね部とを備えていることによって、搬送治具と素子搭載部材の側面に設けられた配線パターンとの短絡を低減することができる。
【００１１】
前記金属板部に、カバー部とスペーサ部とベース部とを備えることにより、素子搭載部材を安定して収容し、金属板部のばね部や保持部を保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る搬送治具を用いて製造された圧電デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る搬送治具を示す概略平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る搬送治具の収容部を拡大した概略平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る搬送治具を構成する金属板部を示す概略平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る搬送治具を構成するカバー部を示す概略平面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る搬送治具を構成するスペーサ部を示す概略平面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る搬送治具を構成するベース部を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
尚、説明を明りょうにするため説明に不必要な構造体の一部は図示していない。更に図示した寸法も一部誇張して示している。
【００１４】
（電子デバイス）
まず、電子デバイスの１つである圧電発振器１００について説明する。
図１示すように、圧電発振器１００は、一方の主面に凹部空間Ｋ１が形成された素子搭載部材１１０と、前記素子搭載部材１１０の凹部空間Ｋ１内に圧電振動素子１２０と、圧電振動素子１２０と電気的に接続した発振回路および周波数調整用回路等の電子回路網を内蔵した集積回路素子１４０を搭載し、蓋部材１３０によって圧電振動素子１２０及び集積回路素子１４０が搭載された凹部空間Ｋ１を気密封止した構造となっている。
【００１５】
圧電振動素子１２０は、図１に示すように、水晶素板１２１に励振用電極１２２を被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
水晶素板１２１は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極１２２は、前記水晶素板１２１の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子１２０は、その両主面に被着されている励振用電極１２２から延出する引き出し電極１２４と後述する素子搭載部材１１０の主面に形成されている後述する圧電振動素子搭載パッド１１１とを、導電性接着剤ＤＳ（図２参照）を介して電気的且つ機械的に接続することによって搭載される。このときの引き出し電極１２４が設けられた一辺とは反対側の端辺を圧電振動素子１２０の自由端である先端部１２３とする。
【００１６】
集積回路素子１４０は、図１に示すように、回路形成面に前記圧電振動素子１２０からの発振出力を生成する発振回路等が設けられており、この発振回路で生成された出力信号は外部接続用電極端子Ｇを介して圧電発振器１００の外へ出力され、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。
【００１７】
図１に示すように、素子搭載部材１１０は、例えば、アルミナセラミックス、ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る絶縁層を複数積層することよって形成されており、前記素子搭載部材１１０の一方の主面には、中央域に開口する矩形状の凹部空間Ｋ１が形成されている。また、凹部空間Ｋ１を囲繞する素子搭載部材１１０の側壁部の開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターン１１４が形成されている。凹部空間Ｋ１内には、前記凹部空間Ｋ１の底面より高い位置に形成される搭載部１１３と、前記搭載部１１３に設けられている圧電振動素子搭載パッド１１１と、前記凹部空間Ｋ１の底面に設けられる集積回路素子搭載パッド１１２を備えている。
また、前記素子搭載部材１１０の他方の主面には、外部接続用電極端子Ｇである電源電圧端子、グランド端子、発振制御端子、発振出力端子が設けられている。
【００１８】
集積回路素子搭載パッド１１２は、前記素子搭載部材１１０の前記凹部空間Ｋ１内底面に形成されている。また、集積回路素子搭載パッド１１２は、集積回路素子１４０に形成されている接続パッド（図示せず）が電気的且つ機械的に接続され、前記素子搭載部材１１０内部に形成されている配線導体（図示せず）やビアホール導体（図示せず）等を介して外部接続用電極端子Ｇのうちの発振出力端子、発振制御端子、電源電圧端子に電気的に接続される。
また、図１に示すように、素子搭載部材１１０の側面には、配線パターンＰが設けられている。この配線パターンＰは、圧電振動素子搭載パッド１１１や外部接続用電極端子Ｇに電気的に接続されており、圧電振動素子搭載パッド１１１と外部接続用電極端子Ｇに電解メッキを施すために用いられたものである。
【００１９】
外部接続用電極端子Ｇは、電源電圧端子、グランド端子、発振制御端子、発振出力端子により構成されており、これらの外部接続用電極端子Ｇは、圧電発振器１００をマザーボード等の外部電気回路に搭載する際、半田付け等によって外部電気回路の回路配線と電気的に接続されることとなる。
【００２０】
蓋部材１３０は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金（４２アロイ）やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）などからなる。このような蓋部材１３０は、凹部空間Ｋ１を、窒素ガス雰囲気中や真空雰囲気中などで気密封止される。具体的には、蓋部材１３０は、窒素雰囲気中や真空雰囲気中で、素子搭載部材１１０の上に載置され、封止用導体パターン１１４の表面の金属と蓋部材１３０の封止部材１３１とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、封止用導体パターン１１４に接合される。
【００２１】
前記導電性接着剤ＤＳは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、例えばアルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、のうちいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。
【００２２】
本発明の実施形態に係る搬送治具は、圧電発振器１００に用いられる素子搭載部材１１０を保持するのに用いられる。
【００２３】
（搬送治具）
図２〜図７に示すように、搬送治具２００は、金属板部２１０、カバー部２２０と、スペーサ部２３０と、ベース部２４０とを備えている。
【００２４】
図２〜図４に示すように、金属板部２１０は、保持部２１２と、ばね部２１３とによって構成されている。
【００２５】
金属板部２１０は、ＳＵＳ３０４等のステンレス鋼によって構成された一枚板の金属により構成されており、素子搭載部材１１０を挿入可能な第１の貫通穴部ＫＨ１が複数配列された状態で設けられている。
【００２６】
第１の貫通穴部ＫＨ１は、前記金属板部２１０を打ち抜き加工等をすることにより第１の貫通穴部ＫＨ１が設けられている。金属板部２１０の厚みは、例えば、８０〜１００μｍとなっている。
第１の貫通穴部ＫＨ１の一方の辺に沿って後述する保持部２１２が設けられている。
【００２７】
第１の貫通穴部ＫＨ１は、図２〜図４に示すように、素子搭載部材１１０が収容される大きさの第１の貫通穴部ＫＨ１が設けられており、前記保持部２１２が設けられている辺と対向する辺の両端には、第１の貫通孔２１６が設けられている。第１の貫通孔２１６を設けることにより、基準側の左右の片当たりを予防して、素子搭載部材１１０のθ姿勢を整えることができる。
θ姿勢を整えるとは、前記第１の貫通穴部ＫＨ１の長辺側内壁と素子搭載部材１１０の長辺が平行となり、前記第１の貫通穴部ＫＨ１の短辺側内壁と素子搭載部材１１０の短辺が平行となるように配置されている姿勢にすることである。
【００２８】
突起部２１８は、図２〜図４に示すように前記第１の貫通穴部ＫＨ１内の長辺側にそれぞれ１つずつ設けられている。
また、突起部２１８は、前記第１の貫通穴部ＫＨ１に収容された素子搭載部材１１０の側壁に接触するように設けられ、素子搭載部材１１０の位置ずれを抑えて、外部接続用電極端子Ｇとの短絡を低減することができる。
【００２９】
保持部２１２は、図２〜図４に示すように、前記第１の貫通穴部ＫＨ１の一方の辺に沿って設けられており、保持部２１２の中心点ＣＰ側を向く面に、２つの凸部２１５が設けられている。
図３に示すように、この２つの凸部２１５は、保持部２１２の両端に設けられている。
この２つの凸部２１５は、第１の貫通穴部ＫＨ１に収容されている素子搭載部材１１０の隅部に接触することにより、素子搭載部材１１０を固定することができる。
【００３０】
ばね部２１３は、図２〜図４に示すように、前記保持部２１２の中心点ＣＰから遠ざかる方向の面に所定の間隔を空けて２つ設けられている。つまり、保持部２１２の両端の第１の貫通穴部ＫＨ１内を向く面には、凸部２１５がそれぞれ１つずつ設けられている。
ばね部２１３は、ジグザグに折曲された直線部と湾曲部とから構成されている。
例えば、ばね部２１３は、複数回蛇行させた形状に形成されている。
【００３１】
保持部２１２は、保持解除用穴部２１４を有している。この保持解除用穴部２１４は、図２〜図４に示すように、前記保持部２１２の第１の貫通穴部ＫＨ１の中心点ＣＰ側を向く面と反対となる面の中心近傍に設けられている。つまり、保持部２１２の中心点ＣＰを向く面と反対となる面に、２つの前記ばね部２１３で挟まれた間に、保持解除用穴部２１４が設けられている。
前記保持解除用穴部２１４は、第１の貫通穴部ＫＨ１の中心点ＣＰを向く面と反対となる面に伸びるように設けられており、保持解除用穴部２１４には、第２の貫通孔２１７が設けられている。
【００３２】
第２の貫通孔２１７は、図２〜図４に示すように、爪部（図示せず）を用い、この爪部によりばね部２１３が移動するため、保持部２１２が移動することになり、素子搭載部材１１０の保持を行う。保持解除も同様に、素子搭載部材１１０を保持している保持部２１２を爪部（図示せず）により移動させて行う。
【００３３】
前記カバー部２２０は、図２及び図５に示すように、前記金属板部２１０の一方の主面に設けられる。
前記カバー部２２０には、金属板部２１０の保持解除用穴部２１４に設けられている第２の貫通孔２１７と相対するように、同じ形状の第３の貫通孔２２１が設けられている。また、第３の貫通孔２２１は、例えば、金属板を打ち抜き加工等をすることにより設けられている。
また、前記カバー部２２０には、前記金属板部２１０の第１の貫通穴部ＫＨ１と同じ大きさの第２の貫通穴部ＫＨ２（図５参照）が設けられている。
【００３４】
前記スペーサ部２３０は、図２及び図６に示すように、前記金属板部２１０の前記カバー部２２０が設けられている面とは反対側となる金属板部２１０に取り付けられる。つまり、前記スペーサ部２３０は、前記金属板部２１０の他方の主面に設けられる。
また、前記スペーサ部２３０には前記第１の貫通穴部ＫＨ１と保持部２１２とばね部２１３を含めた大きさの第３の貫通穴部ＫＨ３（図６参照）が設けられている。
【００３５】
前記ベース部２４０は、図２及び図７に示すように、前記スペーサ部２３０の前記金属板部２１０が設けられている面とは反対側となる面に取り付けられる。つまり、前記ベース部２４０は、前記スペーサ部２３０の他方の主面に設けられる。
前記ベース部２４０には、金属板部２１０の保持解除用穴部２１４に設けられている第２の貫通孔２１７と相対するように、同じ形状の第４の貫通孔２４１が設けられている。
また、前記ベース部２４０には前記第１の貫通穴部ＫＨ１に収容される素子搭載部材１１０の外部接続用電極端子Ｇに相対する位置にそれぞれ１つずつ第４の貫通穴部ＫＨ４が設けられている。
尚、カバー部２２０、スペーサ部２３０、ベース部２４０の厚みは、例えば８０〜１００μｍになっている。
【００３６】
このように本発明の搬送治具２００は、平板状に設けられ、素子搭載部材１１０を収容するための第１の貫通穴部ＫＨ１を有する金属板部２１０と、前記第１の貫通穴部ＫＨ１に設けられ、前記素子搭載部材１１０の２つの隅に当接して保持するための保持部２２０と、前記保持部２１２に接続され、前記保持部２１２を前記第１の貫通穴部ＫＨ１の中心点ＣＰに近づく方向に押し付けるばね部２１３と、前記保持部２１２が、前記第１の貫通穴部ＫＨ１の中心点ＣＰから遠ざかる方向に前記保持部２１２を移動させるための保持解除用穴部２１４を有して構成されていることによって、保持部２１２が素子搭載部材１１０の中心に対して直線運動となることで、素子搭載部材１１０の一部が第１の貫通穴部ＫＨ１から浮いてしまうことを低減することができる。よって、電子デバイス１００の周波数調整時や特性検査時に測定プローブが外部接続用電極端子Ｇに接触することができず、測定プローブの接触不良が発生することも低減することができる。
【００３７】
また、素子搭載部材１１０の２つの隅に当接して保持する保持部２１２と、この保持部２１２に接続され、保持部２１２を第１の貫通穴部ＫＨ１の中心点ＣＰに近づく方向に押し付けるばね部２１３とを備えていることによって、搬送治具２００と素子搭載部材１１０の側面に設けられた配線パターンＰとの短絡を低減することができる。
【００３８】
前記金属板部２１０に、カバー部２２０とスペーサ部２３０とベース部２４０とを備えることにより、素子搭載部材１１０を安定して収容し、金属板部２１０のばね部２１３や保持部２１２を保護することができる。
【００３９】
尚、本発明は前記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
前記実施形態において、金属板部２１０の第１の貫通穴部ＫＨ１の外周にテーパ形状を設けるようにしても構わない。
【符号の説明】
【００４０】
１１０・・・素子搭載部材
１１１・・・圧電振動素子搭載パッド
１１２・・・集積回路素子搭載パッド
１１３・・・搭載部
１１４・・・封止用導体パターン
１２０・・・圧電振動素子
１３０・・・蓋部材
１４０・・・集積回路素子
１００・・・電子デバイス
２１０・・・金属板部
２１２・・・保持部
２１３・・・ばね部
２１４・・・保持解除用穴部
２２０・・・カバー部
２３０・・・スペーサ部
２４０・・・ベース部
２００・・・搬送治具
ＫＨ１・・・第１の貫通穴部
ＫＨ２・・・第２の貫通穴部
ＫＨ３・・・第３の貫通穴部
ＫＨ４・・・第４の貫通穴部
Ｇ・・・外部接続用電極端子
ＤＳ・・・導電性接着剤
Ｐ・・・配線パターン
ＣＰ・・・中心点
【図１】
0005670670.tif 000002
【図２】
0005670670.tif 000003
【図３】
0005670670.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
0005670670.tif 000007
【図７】
0005670670.tif 000008