(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子台、該端子台の主面に設けられた第１の信号パターン、および該第１の信号パターンに接合された信号リード端子を含んでいる端子構造体と、
該端子構造体に固定されており、前記信号リード端子にそれぞれ接続された第１の接続用パターンおよび第３の信号パターンを含んでいる配線基板とを備えており、
前記第１の接続用パターンが、前記信号リード端子を基準に前記第３の信号パターンの延在方向にのみ設けられていることを特徴とする接続構造体。
【請求項２】
前記端子構造体が、接地リード端子をさらに含んでおり、
前記配線基板が、前記接地リード端子が挿入された環形状の第２の接続用パターンを含んでいることを特徴とする請求項１記載の接続構造体。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載された接続構造体を有する電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに収容されており、前記第１の信号パターンに電気的に接続された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば通信分野等において用いられる接続構造体および電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば高周波信号の伝送に用いられる接続構造体として、端子構造体とこの端子構造体に固定された配線基板とを含むものが開発されている。配線基板は、例えば湾曲または折り曲げが可能なフレキシブル配線基板等である。端子構造体は、端子台の主面に設けられた第１の信号パターンと、第１の信号パターンに接合された信号リード端子とを含んでいる。配線基板は、信号リード端子に接続された接続用パターンと、接続用パターンから延びる第２の信号パターンとを含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2007−5636号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のような接続構造体において、接続用パターンによって、第１の信号パターンから第２の信号パターンへ伝送される信号の伝送モードにおける電磁界に乱れが生じる可能性があり、このため信号の伝送特性が低下する場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様において、接続構造体は、端子台、該端子台の主面に設けられた第１の信号パターン、および該第１の信号パターンに接合された信号リード端子を含んでいる端子構造体と、該端子構造体に固定されており、前記信号リード端子にそれぞれ接続された第１の接続用パターンおよび第３の信号パターンを含んでいる配線基板とを備えており、前記第１の接続用パターンが、前記信号リード端子を基準に前記第３の信号パターンの延在方向にのみ設けられている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の一つの態様による接続構造体において、配線基板の接続用パターンが、信号リード端子を基準に配線基板の信号パターンの延在方向にのみ設けられていることによって、信号の伝送モードにおける電磁界の乱れが低減され、信号の伝送特性が向上されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１の実施形態における電子装置を模式的に示す図である。
【図２】図１に示された電子装置における接続構造体を示す下面斜視図である。
【図３】図２に示された接続構造体における端子構造体を示す下面斜視図である。
【図４】図２に示された接続構造体を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
【０００９】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における電子装置は、図１に示されているように、電子部品収
納用パッケージ100と、電子部品収納用パッケージ100に搭載された電子部品200とを含ん
でいる。電子部品収納用パッケージ100は、接続構造体110と、接続構造体110を支持する
容器体120とを含んでいる。
【００１０】
図２に示されているように、接続構造体110は、端子構造体111と、端子構造体111に固
定された配線基板112とを含んでいる。図２において、接続構造体110は、仮想のｘｙｚ空間に設けられている。図２において、上方向とは仮想のｚ軸の正方向のことをいう。
【００１１】
図３に示されているように、端子構造体111は、端子台１と、端子台１の主面のうち下
面に設けられた複数の第１の信号パターン２および複数の第１の接地パターン３と、端子台１の側面に設けられた複数の第２の信号パターン４および複数の第２の接地パターン５とを含んでいる。端子構造体111は、複数の第１の信号パターン２上に設けられた複数の
信号リード端子６と、複数の第１の接地パターン３上に設けられた複数の接地リード端子７とをさらに含んでいる。
【００１２】
端子台１は、例えばセラミックス等の誘電材料から成り、複数のキャスタレーション部が端子台１の側面に形成されている。
【００１３】
複数の第１の信号パターン２は、端子台１の下面の端部から所定方向へ延在しており、互いに平行に配置されている。図３において、複数の第１の信号パターン２は、仮想のｙ軸の正方向へ延在している。
【００１４】
複数の第１の接地パターン３は、端子台１の下面の端部から仮想のｙ軸の正方向へ延在しており、互いに平行に配置されている。複数の第１の接地パターン３は、複数の第１の信号パターン２と交互に配置されており、複数の第１の信号パターン２のそれぞれが、複数の第１の接地パターン３によって挟まれるように設けられている。
【００１５】
複数の第２の信号パターン４は、端子台１の側面のキャスタレーション部に設けられており、複数の第１の信号パターン２に電気的に接続されている。複数の第２の信号パターン４は、端子台１の側面の下端部から仮想のｚ軸の正方向へ延在している。
【００１６】
複数の第２の接地パターン５は、端子台１の側面のキャスタレーション部に設けられており、複数の第１の接地パターン３に電気的に接続されている。複数の第２の接地パターン５は、端子台１の側面の下端部から仮想のｚ軸の正方向へ延在している。
【００１７】
複数の信号リード端子６は、複数の第１の信号パターン２に対応して設けられており、複数の信号リード端子６のそれぞれは、例えば導電性接合部材によって第１の信号パターン２に接合されている。導電性接合部材の一部が第２の信号パターン４にも付着していることによって、信号リード端子６の電気的または機械的接続に関する信頼性が向上されている。複数の信号リード端子６のそれぞれは、第１の信号パターン２から仮想のｙ軸の負方向へ延在している。
【００１８】
複数の接地リード端子７は、複数の第１の接地パターン３に対応して設けられており、複数の信号リード端子７のそれぞれは、例えば導電性接合部材によって第１の接地パターン３に接合されている。導電性接合部材の一部が第２の接地パターン５にも付着していることによって、接地リード端子７の電気的または機械的接続に関する信頼性が向上されている。複数の接地リード端子７のそれぞれは、第１の接地パターン３から仮想のｙ軸の負方向へ延在している。
【００１９】
再び図２を参照して、配線基板112は、例えば湾曲または折り曲げが可能なフレキシブ
ル配線基板であって、複数の第３の信号パターン８を含んでいる。第３の信号パターン８のそれぞれは、対応する第１の信号パターン２に電気的に接続されているとともに、対応する第２の信号パターン４の延在方向に沿って設けられている。図３を参照して説明したように第２の信号パターン４の延在方向は仮想のｚ軸方向であり、図２において、第３の信号パターン８のそれぞれの延在方向は仮想のｚ軸方向である。配線基板112がフレキシ
ブル配線基板である場合、図１に模式的に示されているように、配線基板112は湾曲また
は折り曲げられて使用されることがある。
【００２０】
接続用パターン10は、信号リード端子６を基準に配線基板112の信号パターン８の延在
方向にのみ設けられていることによって、信号の伝送モードにおける電磁界の乱れが低減され、信号の伝送特性が向上されている。配線基板112は、接地リード端子７が挿入され
た環形状の第２の接続用パターンを含んでいる。
【００２１】
本実施形態における接続構造体110は、端子構造体111と、端子構造体111に固定された
配線基板112とを含んでおり、第１の信号パターン２が端子台１の主面に設けられており
、第２の信号パターン４が端子台１の側面に設けられており、第３の信号パターン８が第２の信号パターン４の延在方向に沿うように配線基板112に設けられていることによって
、第３の信号パターン８によって伝送される信号の伝送方向が第２の信号パターン４の延在方向に沿うことになり、信号の伝送モードにおける電磁界の乱れが低減され、信号の伝送特性が向上されている。
【００２２】
図４に示されているように、第２の信号パターン４の延在方向は仮想のｚ軸方向であり、第３の信号パターン８が第２の信号パターン４の延在方向に沿うように仮想のｚ軸方向に設けられている。このような構成によって、第３の信号パターン８によって伝送される信号８ｓの伝送方向が第２の信号パターン４の延在方向に沿うことになる。図４において、第３の信号パターン８によって伝送される信号８ｓは、例示的に、第１の信号パターン２から第３の信号パターン８へ伝送される信号として示されている。なお、信号リード端子６を第１の信号パターン２に接合している導電性接合部材９が端子台１の側面の第２の信号パターン４にも付着していることによって、信号リード端子６の電気的または機械的接続に関する信頼性が向上されている。導電性接合部材９は、例えばろう材等である。
【００２３】
本実施形態における電子装置は、上記構成の接続構造体110を有する電子部品収納用パ
ッケージ100を含んでいることによって、信号の伝送特性が向上されている。
【００２４】
本実施形態の接続構造体において、配線基板112の接続用パターン10が、信号リード端
子６を基準に配線基板112の信号パターン８の延在方向にのみ設けられていることによっ
て、信号の伝送モードにおける電磁界の乱れが低減され、信号の伝送特性が向上されている。
【符号の説明】
【００２５】
１  端子台
２  第１の信号パターン
３  第１の接地パターン
４  第２の信号パターン
５  第２の接地パターン
６  信号リード端子
７  接地リード端子
８  第３の信号パターン
９  導電性接合部材
10  （第１の）接続用パターン
110  接続構造体
111  端子構造体
112  配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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