(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
段差部及び非段差部を有し、金属材料からなる基板と、
前記基板の表面に設けられる絶縁層と
前記段差部に設けられた回路配線に電気的に接続されるパワー回路部と、
前記非段差部に設けられた回路配線に電気的に接続される制御回路部と、
前記非段差部の回路配線が露出するように、前記基板にモールドされて前記パワー回路部を封止するモールディング部と、
を含む電力モジュールパッケージ。
【請求項２】
前記金属は、アルミニウムを含む請求項１に記載の電力モジュールパッケージ。
【請求項３】
前記絶縁層は、陽極酸化工程によって形成されるアルミニウム酸化膜を含む請求項１に記載の電力モジュールパッケージ。
【請求項４】
前記絶縁層は、２０μｍ〜２００μｍの厚さで形成される請求項１に記載の電力モジュールパッケージ。
【請求項５】
前記段差部は、エッチングのような化学的加工または研磨のような機械的加工によって形成される請求項１に記載の電力モジュールパッケージ。
【請求項６】
前記段差部は、前記基板の表面から１０μｍ〜２ｍｍの厚さで形成される請求項１に記載の電力モジュールパッケージ。
【請求項７】
前記回路配線は、金属パッドを含み、
前記金属パッドを含む回路配線は、前記基板の表面に金属層を形成し、該金属層にエッチングまたはリフトオフ工程を行って形成される請求項１に記載の電力モジュールパッケージ。
【請求項８】
前記金属層は、乾式スパッターリングまたは湿式めっき工程によって形成され、Ｃｕ、Ｃｕ／Ｎｉ、Ｃｕ／Ｔｉ、Ａｕ／Ｐｔ／Ｎｉ／Ｃｕ、Ａｕ／Ｐｔ／Ｎｉ／Ｃｕ／Ｔｉのうちのいずれか一つの材料で形成される請求項７に記載の電力モジュールパッケージ。
【請求項９】
前記回路配線は、１０μｍ〜３００μｍの厚さで形成される請求項７に記載の電力モジュールパッケージ。
【請求項１０】
前記パワー回路部は、パワー素子を含み、
前記パワー素子は、前記段差部に設けられた回路配線に直接接合されるか、前記回路配線に電気的に接続されたリードフレームに接合される請求項１に記載の電力モジュールパッケージ。
【請求項１１】
前記パワー素子は、前記回路配線及び前記リードフレームにワイヤーボンデイングを通じて電気的に接続される請求項１０に記載の電力モジュールパッケージ。
【請求項１２】
前記制御回路部は、印刷回路基板と、該印刷回路基板に電気的に接続された制御素子とを含む請求項１に記載の電力モジュールパッケージ。
【請求項１３】
前記印刷回路基板には、外部接続手段が設けられ、
前記制御回路部は、前記外部接続手段を介して前記非段差部に設けられた回路配線に電気的に接続される請求項１２に記載の電力モジュールパッケージ。
【請求項１４】
前記外部接続手段は、ボールグリッドアレイを含む請求項１３に記載の電力モジュールパッケージ。
【請求項１５】
前記外部接続手段は、前記印刷回路基板の一端に設けられ、
前記印刷回路基板の他端は、前記パワー回路部の上側の前記モールディング部の表面に配置される請求項１３に記載の電力モジュールパッケージ。
【請求項１６】
前記印刷回路基板の他端は、前記モールディング部の表面にスペーサまたはメタルポストを通じて支持される請求項１５に記載の電力モジュールパッケージ。
【請求項１７】
前記モールディング部の表面には、挿入溝が形成され、前記スペーサと前記メタルポストとが前記挿入溝に結合されることによって、前記印刷回路基板の他端は、前記モールディング部に固定支持される請求項１６に記載の電力モジュールパッケージ。
【請求項１８】
金属材料からなる基板に段差部及び非段差部を形成するステップ（ａ）と、
前記基板の表面に絶縁層を形成するステップ（ｂ）と、
前記段差部及び前記非段差部に互いに電気的に接続された回路配線を形成するステップ（ｃ）と、
前記段差部に設けられた回路配線にパワー回路部を電気的に接続するステップ（ｄ）と、
前記非段差部の回路配線が露出するように前記パワー回路部をモールディングするステップ（ｅ）と、
前記非段差部の回路配線に制御回路部を電気的に接続するステップ（ｆ）
とを含む電力モジュールパッケージの製造方法。
【請求項１９】
前記段差部は、化学的加工または機械的加工によって形成される請求項１８に記載の電力モジュールパッケージの製造方法。
【請求項２０】
前記絶縁層は、陽極酸化工程を通じて前記基板の表面にＡｌ２Ｏ３酸化膜を形成する工程によって形成される請求項１８に記載の電力モジュールパッケージの製造方法。
【請求項２１】
前記ステップ（ｆ）は、前記制御回路部の一端を、外部接続手段を介して前記非段差部の回路配線に電気的に接続し、前記制御回路部の他端をスペーサまたはメタルポストを介して前記パワー回路部の上側のモールディング部の表面に支持するステップを含む請求項１８に記載の電力モジュールパッケージの製造方法。
【請求項２２】
前記スペーサと前記メタルポストとは、前記モールディング部の表面に形成された挿入溝に結合されて固定される請求項２１に記載の電力モジュールパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力モジュールパッケージに関し、特に、優れる熱的特性を提供すると共に、パワー回路部と制御回路部との間の高い信頼性を具現し、またモジュールの設計自由度を向上すると共に小型化が可能な電力モジュールパッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
全世界的にエネルギの使用量が増加するにつれて、制限されたエネルギの効率的な使用に対して大きい関心を持ち始めた。
【０００３】
これによって、既存の家電用または産業用製品においてエネルギの効率的なコンバージョンのためのIPM（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ  Ｐｏｗｅｒ  Ｍｏｄｕｌｅ）を適用したインバータの採用が加速化されている。
【０００４】
このような電力モジュールの拡大適用に伴って、市場では、製品の高集積化、高容量化及び小型化が求められている。そのため、電子部品の発熱問題は、モジュール全体の性能を低下させるため、電力モジュールの効率増加及び高信頼性を確保するために、発熱問題を効果的に解決することができる高防熱及び高集積の電力モジュールパッケージの構造が必要になる実情である。
【０００５】
以下、添付の図１及び図２を参照して、従来技術による電力モジュールパッケージについて説明する。
【０００６】
まず、従来技術による電力モジュールパッケージの一例として、図１に示された電力モジュールパッケージは、発熱量の高いＩＧＢＴまたはダイオードのようなパワー素子１１を防熱基板１２上に配設した後、制御素子部との接続のためにメタルシリンダ（ｍｅｔａｌ  ｃｙｌｉｎｄｅｒ）またはコネクタのような接続体１３を通じて、制御回路部が位置した印刷回路基板（ＰＣＢ）を接続して構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２１７０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、このような構造は、メタルシリンダまたはコネクタのような接続体による制御回路部の接続工程が難しくなり、電力モジュールパッケージの全体製造工程が難しく、製造費用が増加し、信頼性側面から制御回路部の印刷回路基板と接続体との間の電気的な接続に脆弱さが存在するという問題があった。
また、従来技術による電力モジュールパッケージの他例として、図２のパワー回路部２１を制御回路部２２及び手動素子２３と接続する方法が示されている。しかしながら、このパワー回路部２１をモジュール化して別に製作した後、駆動素子の位置した印刷回路基板２４に半田付けで接合するため、電力モジュールパッケージのサイズが大きくなり、回路設計の自由度が大きく低下するという問題があった。
【０００９】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、優れる熱的特性を提供すると共に、パワー回路部と制御回路部との間の高い信頼性を具現することができる電力モジュールパッケージ及びその製造方法を提供することに、その目的がある。
【００１０】
本発明の他の目的は、モジュールの設計自由度を向上すると共に小型化が可能な電力モジュールパッケージ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を解決するために、本発明の一形態によれば、段差部及び非段差部を有する基板(ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）と、前記段差部に設けられた回路配線に電気的に接続されるパワー回路部と、前記非段差部に設けられた回路配線に電気的に接続される制御回路部と、前記非段差部の回路配線が露出するように前記基板にモールドされて前記パワー回路部を封止するモールディング部と、を含む電力モジュールパッケージが提供される。
【００１２】
前記基板は、防熱性付き金属材料で形成される。
【００１３】
前記金属は、アルミニウムを含む。
【００１４】
前記電力モジュールパッケージは、前記基板の表面に設けられる絶縁層をさらに含む。
【００１５】
前記絶縁層は、陽極酸化工程によって形成されるアルミニウム酸化膜を含む。
【００１６】
前記絶縁層は、２０μｍ〜２００μｍの厚さで形成される。
【００１７】
前記段差部は、エッチングなどの化学的加工や研磨（ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）などの機械的加工によって形成される。
【００１８】
前記段差部は、前記基板の表面から１０μｍ〜２ｍｍの厚さで形成される。
【００１９】
前記回路配線は、金属パッドを含み、該金属パッドを含む回路配線は、前記基板の表面に金属層を形成し、該金属層にエッチングまたはリフトオフ（ｌｉｆｔ−ｏｆｆ）工程を行うことによって形成される。
【００２０】
前記金属層は、乾式スパッターリングまたは湿式めっき工程によって形成され、前記金属層は、Ｃｕ、Ｃｕ／Ｎｉ、Ｃｕ／Ｔｉ、Ａｕ／Ｐｔ／Ｎｉ／Ｃｕ、Ａｕ／Ｐｔ／Ｎｉ／Ｃｕ／Ｔｉのうちのいずれか一つの材料で形成される。
【００２１】
前記回路配線は、１０μｍ〜３００μｍの厚さで形成される。
【００２２】
前記パワー回路部は、パワー素子を含み、前記パワー素子は、前記段差部に設けられた回路配線に直接接合されるか、前記回路配線に電気的に接続されたリードフレームに接合される。
【００２３】
前記パワー素子は、前記回路配線及び前記リードフレームにワイヤーボンディングを通じて電気的に接続される。
【００２４】
前記制御回路部は、印刷回路基板と、該印刷回路基板に電気的に接続された制御素子とを含む。
【００２５】
前記印刷回路基板には、外部接続手段が設けられ、前記制御回路部は、前記外部接続手段を介して前記非段差部に設けられた回路配線に電気的に接続される。
【００２６】
前記外部接続手段は、ボールグリッドアレイ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ：ＢＧＡ）を含む。
【００２７】
また、前記外部接続手段は、前記印刷回路基板の一端に設けられ、前記印刷回路基板の他端は、前記パワー回路部の上側の前記モールディング部の表面に配置される。
【００２８】
前記印刷回路基板の他端は、前記モールディング部の表面にスペーサまたはメタルポスト（ｍｅｔａｌ  ｐｏｓｔ）を通じて支持される。
【００２９】
また、前記モールディング部の表面には、挿入溝が形成され、前記スペーサと前記メタルポストとが前記挿入溝に結合されることによって、前記印刷回路基板の他端は前記モールディング部に周定支持される。
【００３０】
また、上記目的を解決するために、本発明によれば、基板に段差部及び非段差部を形成するステップ（ａ）と、前記段差部及び前記非段差部に互いに電気的に接続された回路配線を形成するステップ（ｂ）と、前記段差部に設けられた回路配線にパワー回路部を電気的に接続するステップ（ｃ）と、前記非段差部の回路配線が露出するように前記パワー回路部をモールディングするステップ（ｄ）と、前記非段差部の回路配線に制御回路部を電気的に接続するステップ（ｅ）と、を含む電力モジュールパッケージの製造方法を提供される。
【００３１】
前記段差部は、化学的加工または機械的加工によって設けられる。
【００３２】
前記電力モジュールパッケージの製造方法は、前記ステップ（ａ）後に、前記基板の表面に絶縁層を形成するステップをさらに含む。
【００３３】
前記絶縁層は、陽極酸化工程を通じて前記基板の表面にＡｌ２Ｏ３酸化膜を形成する工程によって形成される。
【００３４】
前記ステップ（ｅ）は、前記制御回路部の一端を外部接続手段を介して前記非段差部の回路配線に電気的に接続し、前記制御回路部の他端をスペーサまたはメタルポストを介して前記パワー回路部の上側のモールディング部の表面に支持させるステップを含む。
【００３５】
前記スペーサと前記メタルポストとは、前記モールディング部の表面に形成された挿入溝に結合されて固定される。
【発明の効果】
【００３６】
前述のように、本発明の電力モジュールパッケージ及びその製造方法によれば、パワー回路部で発生した熱が制御回路部へ伝達されることを最小化し、電カモジュールパッケージの熱的特性を著しく向上すると共に、該パワー回路部と制御回路部との間の高い信頼性を具現することができるという効果が奏する。
【００３７】
また、本発明の電力モジュールパッケージ及びその製造方法によれば、電力モジュールパッケージの回路部の設計自由度を向上すると共に、電力モジュールパッケージの左右サイズを減らすことができるなど、製品の小型化が可能になるという効果が奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】従来技術による電力モジュールパッケージの一例を概略的に示す断面図である。
【図２】従来技術による電力モジュールパッケージの他例を概略的に示す断面図である。
【図３】本発明による電力モジュールパッケージの第１の実施形態を概略的に示す断面図である。
【図４ａ】ａ図３の電力モジュールパッケージの製造過程を説明するための断面図である。
【図４ｂ】図３の電力モジュールパッケージの製造過程を説明するための断面図である。
【図４ｃ】図３の電力モジュールパッケージの製造過程を説明するための断面図である。
【図４ｄ】図３の電力モジュールパッケージの製造過程を説明するための断面図である。
【図４ｅ】図３の電力モジュールパッケージの製造過程を説明するための断面図である。
【図４ｆ】図３の電力モジュールパッケージの製造過程を説明するための断面図である。
【図４ｇ】図３の電力モジュールパッケージの製造過程を説明するための断面図である。
【図４ｈ】図３の電力モジュールパッケージの製造過程を説明するための断面図である。
【図５】本発明による電力モジュールパッケージの第２の実施形態を概略的に示す断面図である。
【図６】本発明による電力モジュールパッケージの第３の実施形態を概略的に示す断面図である。
【図７】図６の電力モジュールパッケージでスペーサに代わりにメタルポストを適用した一例を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００４０】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
【００４１】
以下、添付図面を参照して、本発明による電力モジュールパッケージ及びその製造方法について詳記する。
【００４２】
図３は、本発明による電力モジュールパッケージの第１の実施形態を概略的に示す断面図で、図４ａ〜図４ｈは各々、図３の電力モジュールパッケージの製造過程を説明するための断面図であり、図５は、本発明による電力モジュールパッケージの第２の実施形態を概略的に示す断面図で、図６は、本発明による電力モジュールパッケージの第３の実施形態を概略的に示す断面図であり、図７は、図６の電力モジュールパッケージでスペーサに代わりにメタルポストを適用した一例を概略的に示す断面図である。まず、図３〜図４ｈを参照して、本発明による電力モジュールパッケージの第１の実施形態について詳記する。
【００４３】
図３に示すように、本発明の第１の実施形態による電力モジュールパッケージ１００は大きく、基板１１０、パワー回路部１２０、制御回路部１３０及びモールディング部１４０を含む。
【００４４】
前記基板１１０には、段差部１１１及び非段差部１１２が形成される。
【００４５】
前記基板１１０は、防熱性付き金属材料で形成される。
【００４６】
前記金属は、アルミニウムを含む。
【００４７】
前記段差部１１１は、エッチングなどの化学的加工や研磨などの機械的加工によって形成される。これによって、非段差部１１２は、前記基板１１０に段差部１１１が未形成された部位からなる。
【００４８】
前記段差部１１１は、前記パワー回路部１２０の構造及びパッケージ工程によって、前記基板１１０の表面から１０μｍ〜２ｍｍの厚さで形成される。
【００４９】
本実施形態による電力モジュールパッケージ１００は、前記基板の表面に設けられる絶縁層１１５をさらに含む。
【００５０】
前記絶縁層１１５は、陽極酸化工程によって形成されるＡｌ２Ｏ３、すなわちアルミニウム酸化膜を含む。
【００５１】
前記絶縁層１１５、すなわち、アルミニウム酸化膜は、用途及び防熱特性によって２０μｍ〜２００μｍの厚さで形成される。
【００５２】
前記段差部１１１に形成された回路配線１１１ａ及び前記非段差部１１２に形成された回路配線１１２ａは、互いに電気的な接続性を有するようにパターン化される。
【００５３】
前記回路配線１１１ａ、１１２ａは、金属パッドを含み、前記基板１１０の表面に金属層を形成した後、該金属層に一般的なエッチング工程を行って形成する。
【００５４】
前記一般的なエッチング工程他に、リフトオフ工程を行って前記金属層をパターニングして回路配線を形成してもよい。このリフトオフ工程は、半導体工程におけるエッチング工程中に一般的なエッチングを行うことなくパターニングする場合に当る方式であって、フィルム蒸着（ｆｉｌｍ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）前にＰＲパターニングを行って、その上にフィルム蒸着をした後、該ＰＲを取り除くことによって、パターンを形成する方式である。
【００５５】
前記金属層は、Ｃｕ、Ｃｕ／Ｎｉ、Ｃｕ／Ｔｉ、Ａｕ／Ｐｔ／Ｎｉ／Ｃｕ、Ａｕ／Ｐｔ／Ｎｉ／Ｃｕ／Ｔｉのうちのいずれか一つの材料から成り、該いずれか一つ材料に対して乾式スパッターリングまたは湿式電解／無電解めっき工程を行って形成する。
【００５６】
前記回路配線１１１ａ、１１２ａは、１０μｍ〜３００μｍの厚さで、パッケージの構造及び製造工程によって適切に選択的に形成される。
【００５７】
前記パワー回路部１２０は、前記段差部１１１に設けられた回路配線１１１ａに電気的に接続される。
【００５８】
前記パワー回路部１２０は、パワー素子１２１を含み、前記パワー素子１２１は、前記段差部１１１に設けられた回路配線１１１ａに直接接合されて固定される。
【００５９】
前記パワー素子１２１は、前記段差部１１１に設けられた回路配線１１１ａ、パワー素子などチップを外部回路基板などと電気的に接続するためのリードフレーム１５０に、ワイヤーボンディングを通じて電気的に接続される。
【００６０】
前記モールディング部１４０は、前記非段差部１１２の回路配線１１２ａが露出し、前記パワー回路部１１０を封止するように、前記基板１１０にエポキシなどがモールドされて形成される。
【００６１】
前記制御回路部１３０は、前記非段差部１１２に設けられた回路配線１１２ａに電気的に接続される。
【００６２】
前記制御回路部１３０は、印刷回路基板（ＰＣＢ）１３１と、この印刷回路基板１３１に電気的に接続された制御素子１３２とを含む。
【００６３】
前記印刷回路基板１３１には、外部接続手段１３３が設けられ、これによって前記制御回路部１３０は、前記外部接続手段１３３を介して前記非段差部１１２に設けられた回路配線１１２ａに電気的に接続される。
【００６４】
すなわち、本実施形態の制御回路部１３０は、制御素子が印刷回路基板にパッケージングされた状態で、印刷回路基板に形成された外部接続手段を通じて前記非段差部１１２に設けられた回路配線１１２ａに半田付けされる。
【００６５】
前記外部接続手段１３３は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を含むが、ここに限定されるのではない。
【００６６】
次に、前述のように構成された本実施形態による電力モジュールパッケージの製造方法について詳記する。
【００６７】
本実施形態による電力モジュールパッケージの製造方法は、大きく、基板１１０に段差部１１１及び非段差部１１２を形成するステップと、前記段差部１１１及び前記非段差部１１２に互いに電気的に接続された回路配線１１１ａ、１１２ａを形成するステップと、前記段差部１１１に設けられた回路配線１１１ａにパワー回路部１２０を電気的に接続するステップと、前記非段差部１１２の回路配線１１２ａが露出するように前記パワー回路部１２０をモールディングするステップと、前記非段差部１１２の回路配線１１２ａに制御回路部１３０を電気的に接続するステップとを含む。
【００６８】
詳しくは、図４ａに示すように、アルミニウムのような金属材料で形成された基板１１０を、段差部、パワー回路部及び制御回路部を考慮して、所望の厚さ及びサイズで加工処理して準備する。
【００６９】
続いて、図４ｂに示すように、前記基板１１０の一部を加工して段差部１１１を形成する。この段差部１１１は、化学的加工または機械的加工によって形成され、該段差部１１１に加工されない部位は、相対的に非段差部１１２として形成される。
【００７０】
続いて、図４ｃに示すように、前記基板１１０の表面に絶縁層１１５を形成する。この絶縁層１１５は、陽極酸化工程を通じて前記基板１１０表面にＡｌ２Ｏ３酸化膜を形成することによって形成される。
【００７１】
続いて、図４ｄに示すように、前記段差部１１１及び非段差部１１２に回路配線１１１ａ、１１２ａを形成する。
【００７２】
続いて、図４ｅに示すように、前記段差部１１１の回路配線１１１ａにパワー素子１２１を接合させて固定する。
【００７３】
続いて、図４ｆに示すように、前記段差部１１１の回路配線１１１ａの一部にリードフレーム１５０を接続接合して、前記パワー素子１２１を前記段差部１１１の回路配線１１１ａ及び前記リードフレーム１５０にワイヤーボンデイングを通じて電気的に接続する。
【００７４】
続いて、図４ｇに示すように、前記基板１１０にエポキシなどをモールディングしてモールディング部１４０を形成する。このモールディング部１４０は、前記パワー素子１２１を含むパワー回路部１２０を封止しながら前記非段差部１１２の回路配線１１２ａが露出するように形成される。
【００７５】
続いて、図４ｆに示すように、前記非段差部１１２の回路配線１１２ａに制御回路部１３０を電気的に接続する。前記制御回路部１３０の印刷回路基板１３１に形成された外部接続手段１３３を、前記非段差部１１２に設けられた回路配線１１２ａに半田付けすることによって、前記制御回路部１３０を前記非段差部１１２に設けられた回路配線１１２ａに電気的に接続すると共に固定することができる。
【００７６】
次に、図５を参照して、本発明による電力モジュールパッケージの第２の実施形態について詳記する。
【００７７】
図５に示すように、本実施形態による電力モジュールパッケージ２００は、前述の第１の実施形態と異なり、パワー回路部２２０のパワー素子２２１を段差部２１１に設けられた回路配線２１１ａに直接接合する代わり、該段差部２１１に設けられた回路配線２１１ａに電気的に接続されるリードフレーム２５０に前記パワー素子２２１を接合して固定している。
【００７８】
これによって、前記パワー回路部２２０のパワー素子２２１の作動時、防熱特性をより一層高めて回路部の信頼性をさらに向上することができる。
【００７９】
本実施形態による電力モジュールパッケージ２００は、前記パワー素子２２１とリードフレーム２５０との接合構造及び接合方法を除いて、前述の第１の実施形態と同様なので、これに対する詳細な説明は略する事にする。
【００８０】
次に、図６を参照して、本発明による電力モジュールパッケージの第３の実施形態について詳記する。
【００８１】
図６に示すように、本実施形態による電力モジュールパッケージ３００は、前述の第１の実施形態と異なり、制御回路部３３０の印刷回路基板３３１に形成された外部接続手段３３３が前記印刷回路基板３３１の一端に集中して設けられ、これによって前記印刷田路基板３３１の他端は、前記パワー回路部３２０の上側のモールディング部３４０の表面に配置されている。
【００８２】
これによって、本実施形態による電力モジュールパッケージ３００は、前記制御回路部３３０の一部を前記パワー回路部３２０の上部の中方へ配置して、全体パッケージの左右サイズを減らし、製品の小型化ができるようになる。
【００８３】
ここで、前記印刷回路基板３３１は、外部接続手段３３３が印刷回路基板の一端に集中されて設けられるため、該印刷回路基板の他端が下へ傾くかまたは固定されないことになる。
【００８４】
したがって、前記印刷回路基板３３１の他端には、印刷回路基板３３１の水平を維持しながら該印刷回路基板の他端をモールディング部３４０の表面に固定支持するために、スベーサ３３４が設けられる。
【００８５】
このスペーサ３３４は、非金属材料などによって形成され、前記モールディング部３４０の表面に形成された挿入溝３４０ａに結合されて安定して固定される。
【００８６】
一方、図７に示すように、スベーサに代わりに、金属材料のメタルポスト３３４ａを適用することによって、メタルポスト３３４ａを通じて制御回路部の防熱性を高めることもできる。
【００８７】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００８８】
１００  電力モジュールパッケージ
１１０    基板
１１１  段差部
１１２  非段差部
１１５  絶縁層
１２０  パワー回路部
１２１  パワー素子
１３０  制御回路部
１３１  制御素子
１４０  モールディング部
１５０  リードフレーム
【図１】
0005755622.tif 000002
【図２】
0005755622.tif 000003
【図３】
0005755622.tif 000004
【図４ａ】
0005755622.tif 000005
【図４ｂ】
0005755622.tif 000006
【図４ｃ】
0005755622.tif 000007
【図４ｄ】
0005755622.tif 000008
【図４ｅ】
0005755622.tif 000009
【図４ｆ】
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【図４ｇ】
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【図４ｈ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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