(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、
ラ  インパターンが形成され、前記基材層の表面に配置される少なくとも１つの接着層と、
前記接着層の表面に形成され、前記ラインパターンに対応して導電パターンが形成される導電電極層と、
易エッチング性材料からなり、前記ラインパターンに対応し、前記導電電極層の表面に形成される第１黒化層と、
耐エッチング性材料からなり、前記第１黒化層の表面に形成される耐候層と、を備え、
前記耐候層の厚さは、前記第１黒化層より薄く、前記第１黒化層が暗色材料からなることにより、光線が前記第１黒化層によって吸収されて前記導電電極層に進入せずに、ユーザに前記導電電極層が直接視認されるのを防止することができるマスキング面が形成されることを特徴とする導電電極。
【請求項２】
前記耐候層が暗色材料からなることにより、ユーザに前記導電電極層が直接視認されるのを防止することができるマスキング面が形成されることを特徴とする請求項１に記載の導電電極。
【請求項３】
前記接着層は、前記基材層の表面に位置する中間層と、前記中間層の表面に形成される導電シード層と、前記導電シード層の表面に位置する抗酸化層と、を有することを特徴とする請求項１に記載の導電電極。
【請求項４】
前記接着層は、前記基材層の表面に位置する第２黒化層と、前記第２黒化層の表面に形成される中間層と、前記中間層の表面に形成される導電シード層と、を有することを特徴とする請求項１に記載の導電電極。
【請求項５】
前記接着層は、前記基材層の表面に位置する中間層と、前記中間層の表面に位置する第２黒化層と、前記第２黒化層の表面に形成される導電シード層と、前記導電シード層の表面に位置する抗酸化層と、を有することを特徴とする請求項１に記載の導電電極。
【請求項６】
前記接着層は、金属、金属酸化物、高分子材料又はそれらの複合材料からなることを特徴とする請求項１に記載の導電電極。
【請求項７】
前記金属は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、バナジウム、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、チタン、ニオブ、アルミニウム又はそれらの合金からなり、前記金属酸化物は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、バナジウム、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、チタン、ニオブ、アルミニウム又はそれらの合金の酸化物からなることを特徴とする請求項６に記載の導電電極。
【請求項８】
前記耐候層は、グラファイト、金属、金属酸化物、導電可能な高分子材料又はそれらの複合材料からなることを特徴とする請求項１に記載の導電電極。
【請求項９】
前記金属は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、アルミニウム、銀、チタン、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、ニオブ又はそれらの合金からなり、前記金属酸化物は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、アルミニウム、銀、チタン、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、ニオブ又はそれらの合金の酸化物からなることを特徴とする請求項８に記載の導電電極。
【請求項１０】
前記接着層の厚さは、０．０１μｍ〜１μｍであり、前記導電電極層の厚さは、０．１μｍ〜６μｍであり、前記耐候層の厚さは、２ｎｍ〜５０ｎｍであり、前記第１黒化層の厚さは、０．０１μｍ〜１μｍであることを特徴とする請求項１に記載の導電電極。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電電極に関し、特に、易エッチング性の黒化層及び極薄の耐候層を含み、導電電極のラインパターンによってモアレが発生するのを低減し、ユーザが製品を見る際の快適性を高めることができる上、製造工程におけるサイドエッチングの発生を大幅に減少させ、導電電極の線径を安定させることができる導電電極に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子製品の軽薄短小化に伴い、半導体の製造方法も高密度化及び自動化生産に向けて発展している。従来のタッチ検出面を有する電子製品又は設備においては、タッチ検出面又はタッチパネル製品の大型化に伴い、導電電極の製造材料が従来普遍的に使用されていた酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）から金属導電電極へと変化している。
【０００３】
図１及び図２を参照する。図１及び図２に示すように、一般に、金属導電電極１０の構造及び製造工程は、少なくとも１つの接着層１１を介して金属導電電極１０の主体である金属導電電極層を基材１２上に接着することにより、金属導電電極１０を基材１２上から脱落しないようにするステップ（１）と、少なくとも１つの耐候層１３（耐腐蝕層）を金属導電電極１０上に覆設するステップ（２）と、を含む。
【０００４】
図３を参照する。図３に示すように、接着層１１は、基材１２に結合される中間層１１０と、金属導電電極１０に結合される導電シード層１１１と、の２層構造に設計される。
【０００５】
図１を再び参照する。上述の従来の金属導電電極１０の構造及び製造工程において、エッチング液を利用してエッチング工程（ｗｅｔ  ｅｔｃｈｉｎｇ）を行い、金属導電電極１０の電極パターン１４を形成するステップ（３）を行うことにより、初期の金属導電電極１０の電極パターン１４の製造が完了する。また、図２に示すように、最終的な検出電極（Ｓｅｎｓｏｒ）製品が完成した後、保護フィルム１６（ＯＣＡ）で電極パターン１４の表面全体を被覆保護する。
【０００６】
また、導電電極の設計上、パネルベースを構成する導電電極の存在をユーザが目で見て分からないように、即ち、金属導電電極１０がユーザに視認されないように、金属導電電極１０の線径を極細に製造することが研究開発者の目標となっている。
【０００７】
また、従来の検出電極（Ｓｅｎｓｏｒ）の電極パターン１４の構造においては、耐腐蝕性を有する耐候層１３によって導電を行う金属導電電極１０部分が保護される。エッチング工程を行う際、湿式エッチングは、等方性（Ｉｓｏｔｒｏｐｉｃ）である上、耐候層１３が耐エッチング性材料からなるため、耐候層１３と金属導電電極１０との間のエッチング液によるエッチング速度の差が非常に大きい。また、ステップ（２）によって形成される耐候層１３は、厚さが不均一になりやすい。このため、エッチング液によって縦方向のエッチングを行う際、エッチング過程における金属導電電極１０に重大なサイドエッチング１５が発生する虞がある。
【０００８】
図１を再び参照する。即ち、金属導電電極１０の左右の側面部分の特に幅が５μｍより小さく、厚さが０．３μｍより大きい範囲の金属導電電極１０は、サイドエッチング１５がさらに発生しやすい。このため、金属導電電極１０のエッチング総面積比率が過大となり、エッチングが部分的に不均一となって電極パターン１４の抵抗値が大きくなりすぎる。さらには、電極パターン１４に断線が発生することにより、メーカーが生産する金属導電電極１０の歩留まり及び品質の制御が困難となる。このことは、極細導電電極を製造する上で、大きな問題となっている。
【０００９】
前述のタッチパネル用金属導電電極１０の欠点に鑑み、本発明は、導電電極の存在をユーザに視認されないようにする上、サイドエッチング１５によって導電電極の線径が不均一になり、最終的に導電電極製品の歩留まりが低下する問題を解決することを目的とする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の第１の目的は、少なくとも１つの易エッチング性の黒化層を有し、エッチング技術によって導電電極を製造することにより、導電電極にサイドエッチングが発生する可能性を低減し、導電電極製品の歩留まりを高め、極細の線径を確保でき、タッチパネル光源の光線透過率を高め、色飽和度を高めることができる導電電極を提供することにある。
本発明の第２の目的は、耐候層の厚さを減少させて従来よりも薄型又は極薄の態様にし、厚さを減少した耐候層及び易エッチング性の黒化層により、導電電極にサイドエッチングが発生する可能性を低減し、導電電極製品の歩留まりを高め、線径を確保することができる導電電極を提供することにある。
本発明の第３の目的は、導電電極が少なくとも１つの黒化層を有することにより、人間の肉眼にタッチパネル下方の導電電極の存在を視認されるのを防止することができ、人間の肉眼がタッチパネルの表面を見た際にモアレ（Ｍｏｉｒｅ）が発生するのを防止することができる上、色かぶり現象を減少させ、ユーザに視覚的に快適なタッチ操作インターフェースを提供することができる導電電極を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の課題を解決するために、本発明の導電電極は、基材層と、ラインパターンが形成され、基材層の表面に配置される少なくとも１つの接着層と、接着層の表面に形成され、ラインパターンに対応して導電パターンが形成される導電電極層と、易エッチング性材料からなり、ラインパターンに対応し、導電電極層の表面に形成される第１黒化層と、耐エッチング性材料からなり、第１黒化層の表面に形成される耐候層と、を含む。
【００１２】
設計上、耐候層の厚さを極薄にすることにより、サイドエッチングが発生するのを低減する。耐候層の厚さは、第１黒化層より薄い。即ち、耐候層の厚さを黒化層の厚さよりも薄くするか、或いは、極めて薄くする。第１黒化層の厚さは、従来の厚さと同一である。
【００１３】
また、第１黒化層が暗色材料からなることにより、耐候層の表面及び第１黒化層の表面において光線が反射したり、屈折したり、色かぶりしたりしない。また、光線が第１黒化層に吸収されて導電電極層に進入せずに、ユーザに導電電極層が直接視認されるのを防止することができるマスキング面が形成される。
【００１４】
耐候層が暗色材料からなることにより、ユーザに導電電極層が直接視認されるのを防止することができるマスキング面が形成される。
【００１５】
導電パターンは、格子状構造を呈する。
【００１６】
接着層は、以下（１）〜（３）に示す３つの異なる構造に設計することができる。
【００１７】
（１）接着層は、基材層の表面に位置する中間層と、中間層の表面に形成される導電シード層と、導電シード層の表面に位置する抗酸化層と、を含む。
【００１８】
（２）接着層は、基材層の表面に位置する第２黒化層と、第２黒化層の表面に形成される中間層と、中間層の表面に形成される導電シード層と、を含む。
【００１９】
（３）接着層は、基材層の表面に位置する中間層と、中間層の表面に位置する第２黒化層と、第２黒化層の表面に形成される導電シード層と、導電シード層の表面に位置する抗酸化層と、を含む。
【００２０】
接着層は、金属、金属酸化物、高分子材料又はそれらの複合材料からなる。金属は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、バナジウム、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、チタン、アルミニウム、ニオブ又はそれらの合金からなる。金属酸化物は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、バナジウム、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、チタン、アルミニウム、ニオブ又はそれらの合金の酸化物からなる。
【００２１】
導電電極層は、金、銅、銀、亜鉛、アルミニウム、ニッケル、錫又はそれらの合金、或いは、導電高分子材料からなる。
【００２２】
耐候層は、グラファイト、金属、金属酸化物、導電可能な高分子材料又はそれらの複合材料からなる。金属は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、アルミニウム、銀、チタン、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、ニオブ又はそれらの合金からなる。金属酸化物は、タングステン、ニッケル、クロム、銅、アルミニウム、銀、チタン、モリブデン、錫、亜鉛、コバルト、鉄、ニオブ又はそれらの合金の酸化物からなる。
【００２３】
接着層の厚さは、０．０１μｍ〜１μｍである。導電電極層の厚さは、０．１μｍ〜６μｍである。耐候層の厚さは、２ｎｍ〜５０ｎｍである。第１黒化層の厚さは、０．０１μｍ〜１μｍである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明は、耐候層の厚さが第１黒化層の厚さよりも薄いか、或いは、極めて薄く、黒化層及び暗色（黒化性）の耐候層によって導電パターンを完全に遮蔽することにより、導電電極の表面にモアレが発生するのを大幅に低減することができる。これにより、ユーザに視覚的に快適なタッチ操作インターフェースを提供することができる。また、耐候層及び接着層中に少なくとも１つの暗色の黒化層構造が設けられ、耐候層の厚さが極薄であることにより、導電電極に重大なサイドエッチングが発生するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】従来の導電電極の製造方法を示す断面図である。
【図２】従来の導電電極を保護フィルム層で被覆した状態を示す断面図である。
【図３】従来の接着層の構造を示す断面図である。
【図４】本発明の導電電極の製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明の導電電極の製造方法を示す断面図である。
【図６】本発明の導電電極の構造を示す断面図である。
【図７】本発明の導電電極を保護フィルム層で被覆した状態を示す断面図である。
【図８】本発明の接着層の第１実施形態を示す断面図である。
【図９】本発明の接着層の第２実施形態を示す断面図である。
【図１０】本発明の接着層の第３実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の構造及び特徴をさらに明確に理解できるように、好適な実施形態を挙げ、図面と共に以下に説明する。
【００２７】
図４及び図５を参照する。本発明の一実施形態によるタッチパネル用導電電極の製造方法のステップを以下に示す。
【００２８】
ステップ（Ａ）：基材を選定し、基材によって基材層２を形成する。基材層２は、柔軟性材料又はガラス板からなる。柔軟性材料は、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンスルホン（ＰＰＳＵ）、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）又はポリイミド（ＰＩ）からなる。
【００２９】
ステップ（Ｂ）：基材層２の表面上に少なくとも１つの導電性を有する接着層３を形成する。接着層３の厚さは、０．０１μｍ〜１μｍである。接着層３は、真空スパッタリング、化学鍍金、高分子塗布又はそれらの組み合わせによって形成される。接着層３は、金属、金属酸化物、高分子材料又はそれらの複合材料からなる。
【００３０】
接着層３の金属は、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、バナジウム（Ｖ）、モリブデン（Ｍｏ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）又はそれらの合金からなる。接着層３の金属酸化物は、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、バナジウム（Ｖ）、モリブデン（Ｍｏ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）又はそれらの合金の酸化物からなる。
【００３１】
図４及び図５に示すように、ステップ（Ｂ）に続き、ステップ（Ｃ）：接着層３の表面に導電性を有する導電電極層４を形成する。導電電極層４は、真空スパッタリング、蒸着、化学鍍金、電気鍍金、導電高分子塗布又はそれらの組み合わせによって形成される。導電電極層４は、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）又はそれらの合金、或いは、導電高分子材料からなる。
【００３２】
ステップ（Ｄ）：導電電極層４の表面に第１黒化層５を形成する。第１黒化層５は、エッチング液によってエッチングしやすい性質を有する材料からなる。また、第１黒化層５は、電気鍍金又はスパッタリングにより、本来暗色である酸化金属材料又は高分子材料が導電電極層４の表面に設けられたものである。或いは、本来暗色でない材料に化学的に染色工程を行うことにより、暗色の第１黒化層５が形成される。
【００３３】
第１黒化層５の暗色は、青色、緑色、紫色、茶色、黒色などに近い暗色であるため、製品上の反射光線又は屈折光線の吸収を助け、光線が第１黒化層５下層の導電電極層４に殆ど進入しない。このため、モアレ（ｍｏｉｒｅ）の発生を有効に低減し、導電電極層４がユーザに視認されにくいため、ユーザが製品の表面を見る際の快適性を高めることができる。
【００３４】
ステップ（Ｅ）：第１黒化層５の表面に耐候層６を形成する。耐候層６は、耐エッチング性材料からなる。耐候層６は、化学鍍金、電気鍍金、導電高分子塗布又はそれらの組み合わせによって形成される。耐候層６は、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、金属、金属酸化物、導電可能な高分子材料又はそれらの複合材料からなる。
【００３５】
耐候層６の金属は、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、ニオブ（Ｎｂ）又はそれらの合金からなる。耐候層６の金属酸化物は、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、ニオブ（Ｎｂ）又はそれらの合金の酸化物からなる。
【００３６】
耐候層６は、暗色を有する態様でもよい。即ち、第１黒化層５及び耐候層６の厚さにより、導電電極層４がユーザに視認されるのを防止することができるマスキング面５０を構成することができる。詳細に説明すると、第１黒化層５が暗色の黒化性を有するように構成されるため、耐候層６の厚さを従来の耐候層１３及び第１黒化層５の厚さより薄いか、或いは、極薄にすることができる。本発明中の第１黒化層５の厚さ及び従来の耐候層１３の厚さは、何れも０．０１μｍ〜１μｍであり、本発明の耐候層６の厚さは、従来の耐候層１３よりもさらに薄型に設計される。
【００３７】
ステップ（Ｆ）：まず、所定のラインパターンを有するマスキング層７を耐候層６の表面に配置し、エッチング液によって湿式エッチング工程を行い、連続又は不連続の格子形状のラインパターンを形成する。マスキング層７を除去すると、図６に示すような初期の導電電極製品の態様となる。
【００３８】
上述のステップ（Ａ）〜（Ｆ）によって一方の面に導電パターンを有する導電電極層４を形成することができる。しかし、両面又は多面に導電パターンを有する導電電極層４を製造する場合、上述のステップ（Ａ）〜（Ｆ）を重複して行うことができ、製品に応じて製造ステップが変更される。
【００３９】
本発明の第１黒化層５及び導電電極層４は、同一のエッチング速度を有するため、エッチング工程を行う際、導電電極層４にサイドエッチングが発生する可能性を大幅に低減することができる。即ち、本発明は、従来技術とは異なり、エッチング工程の際に重大なサイドエッチング１５が発生する可能性を大幅に低減することができ、導電電極の導電パターンの線径を維持及び保証することができ、導電電極製品の歩留まりを大幅に高めることができる。
【００４０】
第１黒化層５が易エッチング材料からなり、耐候層６が耐エッチング材料からなるため、両者のエッチング工程の進行時のエッチング速度を同一にするために、耐候層６の厚さを第１黒化層５の厚さよりも薄くするか、或いは、極めて薄くする必要がある。
【００４１】
図７を参照する。図７に示すように、ステップ（Ｇ）：本発明の導電電極を他の加工場に送って後続の加工工程を行った後、塗布又は貼設する方式によって透明な保護フィルム層８（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  ｃｌｅａｒ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）で導電電極及び基材層２を完全に被覆密封し、本発明の導電電極の保護構造を形成する。保護フィルム層８は、シリコン樹脂（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）又はアクリル酸樹脂（Ａｃｒｙｌｉｃ）からなる。
【００４２】
耐候層６は、暗色の黒化性を有するように構成してもよい。これにより、導電電極層４が間接的にユーザに視認されにくくなるため、モアレ（ｍｏｉｒｅ）の発生を有効に低減し、ユーザが製品の表面を見る際の快適性を高めることができる。
【００４３】
本発明の保護フィルム層８の設計に関し、導電電極は、保護フィルム層８中に完全に被覆される。保護フィルム層８は、基材層２に対して略平坦な表面を形成する上、ラインパターンを有する導電電極間に隙間を形成しない。
【００４４】
本発明の導電電極製品の製造が完成した際、平面図によって説明する場合、導電電極層４は、ラインパターンに対応する格子状構造の導電パターンに形成される。
【００４５】
（接着層の第１実施形態）
図８を参照する。従来の接着層１１は、２層構造であるが、本発明の第１実施形態中、接着層３は、スパッタリングによって順番に、中間層３１、導電シード層３２及び抗酸化層３３の３層構造に形成される。即ち、まず、基材層２の表面上に中間層３１を形成し、中間層３１の表面に導電シード層３２を形成し、導電シード層３２の表面に抗酸化層３３を形成する。
【００４６】
（接着層の第２実施形態）
図９を参照する。本発明の第２実施形態中、接着層３は、スパッタリングによって順番に、第２黒化層３０、中間層３１及び導電シード層３２の３層に形成される。即ち、まず、基材層２の表面上に第２黒化層３０を形成し、第２黒化層３０の表面に中間層３１を形成し、中間層３１の表面に導電シード層３２を形成する。
【００４７】
（接着層の第３実施形態）
図１０を参照する。本発明の第３実施形態中、接着層３は、スパッタリングによって順番に、第２黒化層３０、中間層３１、導電シード層３２及び抗酸化層３３の４層に形成される。即ち、まず、基材層２の表面上に第２黒化層３０を形成し、第２黒化層３０の表面に中間層３１を形成し、中間層３１の表面に導電シード層３２を形成し、導電シード層３２の表面に抗酸化層３３を形成する。
【００４８】
上述の第２実施形態及び第３実施形態中の接着層３は、基材層２の方向に第２黒化層３０を有する。第２黒化層３０は、導電性を有する金属酸化物又は耐腐蝕性を有する金属化合物からなる。また、第２黒化層３０の厚さは、５ｎｍ〜０．１μｍである。
【００４９】
即ち、第２黒化層３０を形成する材料の特性として、自身の色が青色、緑色、紫色、茶色、黒色などに近い暗色であるため、製品上の反射光線又は屈折光線の吸収を助ける働きを有する。これにより、導電電極層４は、間接的にユーザに視認されにくいため、モアレ（ｍｏｉｒｅ）の発生を有効に低減し、ユーザが製品の表面を見る際の快適性を高めることができる。
【００５０】
中間層３１（Ｔｉｅ−ｃｏａｔとも称す）は、第２黒化層３０と導電シード層３２とを結合するために用いられる。導電シード層３２（Ｓｅｅｄ  ｌａｙｅｒとも称す）は、酸化しやすい特性を有するため、従来技術においては、以下に示す方法（１）〜方法（３）を利用することによって導電シード層３２が酸化するのを防止する。
【００５１】
方法（１）：酸性溶液で酸化した導電シード層３２を除去する。方法（２）：一時的に冷凍乾燥又は低温低湿保存する上、１２時間〜２４時間内に導電シード層３２を使用する。方法（３）真空保存する上、３ヶ月〜６ヶ月内に導電シード層３２を使用する。しかし、本発明においては、導電シード層３２の表面に抗酸化層３３が形成されるため、導電シード層３２が酸化するのを防止することができる。
【００５２】
本発明の接着層３の厚さは、０．０１μｍ〜１μｍである。導電電極層４の厚さは、０．１μｍ〜６μｍである。第１黒化層５の厚さは、０．０１μｍ〜１μｍである。耐候層６の厚さは、２ｎｍ〜５０ｎｍである。
【００５３】
図１に示す従来の金属導電電極１０の構造と比較し、本発明の導電電極は、導電電極層４の表面に第１黒化層５が形成され、接着層３中に第２黒化層３０が設けられ、基材層２の第１面の第１黒化層５の位置と基材層２の第２面の第２黒化層３０の位置とが互いに交差する。第１黒化層５と第２黒化層３０とが交差することにより、ユーザの肉眼が本発明の導電電極を見た際、まず、第１面の第１黒化層５が視認され、第１黒化層５と第１黒化層５との間の隙間を見た際、視線は、光線を介して基材層２に進入した後、第２面の第２黒化層３０に到達する。これにより、従来技術のように、人間の肉眼が金属導電電極１０と金属導電電極１０との間の隙間を見た際、第２面の金属導電電極１０が直接明確に視認されるのとは異なり、本発明においては、第２面の導電電極層４が視認されるのを防止することができ、完全に遮蔽する効果が形成される。また、耐候層も暗色の黒化性を有するように構成することができるため、ユーザの肉眼がタッチパネルの表面を見た際、モアレ（ｍｏｉｒｅ）が発生するのを防止することができる上、タッチパネル下方の導電電極層４が視認されるのを防止することができる。
【００５４】
上述の実施形態は、本発明の説明のためのみに用いるものであり、本発明を限定するものではない。即ち、当業者は、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、本発明の特許請求の範囲及び明細書に基づいて各種の簡易な変更及び修飾を行うことができ、それらは何れも本発明の特許請求の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５５】
（従来技術）
１０  金属導電電極  ｍｅｔａｌ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ
１１  接着層  ａｄｈｅｓｉｏｎ  ｌａｙｅｒ
１１０  中間層  ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ  ｌａｙｅｒ
１１１  導電シード層  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｓｅｅｄ  ｌａｙｅｒ
１２  基材  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ
１３  耐候層  ｗｅａｔｈｅｒ−ｐｒｏｏｆ  ｌａｙｅｒ
１４  電極パターン  ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ  ｐａｔｔｅｒｎ
１５  サイドエッチング  ｓｉｄｅ  ｅｔｃｈｉｎｇ
１６  保護フィルム  ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ  ｆｉｌｍ
（本発明）
２  基材層  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  ｌａｙｅｒ
３  接着層  ａｄｈｅｓｉｏｎ  ｌａｙｅｒ
３０  第２黒化層  ｓｅｃｏｎｄ  ｂｌａｃｋｅｎｅｄ  ｌａｙｅｒ
３１  中間層  ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ  ｌａｙｅｒ
３２  導電シード層  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｓｅｅｄ  ｌａｙｅｒ
３３  抗酸化層  ａｎｔｉ−ｏｘｉｄａｔｉｏｎ  ｌａｙｅｒ
４  導電電極層  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ  ｌａｙｅｒ
５  第１黒化層  ｆｉｒｓｔ  ｂｌａｃｋｅｎｅｄ  ｌａｙｅｒ
５０  マスキング面  ｍａｓｋｉｎｇ  ｓｕｒｆａｃｅ  
６  耐候層  ｗｅａｔｈｅｒ−ｐｒｏｏｆ  ｌａｙｅｒ
７  マスキング層  ｍａｓｋｉｎｇ  ｌａｙｅｒ
８  保護フィルム層  ｐｒｏｔｅｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ  ｌａｙｅｒ
【要約】
【課題】人間の肉眼にタッチパネル下方の導電電極の存在を直接視認されるのを防止し、導電電極にサイドエッチングが発生するのを低減し、製品の歩留まりを高めることができる導電電極を提供する。
【解決手段】本発明の導電電極は、基材層２と、ラインパターンが形成され、基材層２の表面に配置される少なくとも１つの接着層３と、接着層３の表面に形成され、ラインパターンに対応して導電パターンが形成される導電電極層４と、易エッチング性材料からなり、ラインパターンに対応し、導電電極層４の表面に形成される第１黒化層５と、耐エッチング性材料からなり、第１黒化層５の表面に形成される耐候層６と、を含む。耐候層６の厚さは、第１黒化層５より薄い。第１黒化層５は暗色材料からなり、光線を第１黒化層によって吸収されて導電電極層４に進入せずに、ユーザに導電電極層４が直接視認されるのを防止することができるマスキング面が形成される。
【選択図】図６【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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