(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材、粘着層および非粘着層を順次備えるカバーテープの製造方法において、
前記基材上に積層された前記粘着層と前記非粘着層とを貼合して積層体を形成する貼合工程と、該積層体のうち該基材および該粘着層を残して該非粘着層を切断するハーフカット工程と、該積層体をスリットするスリット工程と、を有し、
該ハーフカット工程と該スリット工程とを、前記貼合工程の直後に、かつ、同時に実施するとともに該ハーフカット工程と該スリット工程とにより、前記非粘着層の幅が前記粘着層の幅よりも狭く、該粘着層がテープ幅方向両端に露出部を有し、該露出部幅が０．５〜３ｍｍであって、かつ、該露出部幅の公差が０．０１〜０．１ｍｍであるカット部を形成すること
更に、該貼合工程、ハーフカット工程およびスリット工程を、インラインで一工程にて行うこと
を特徴とするカバーテープの製造方法。
【請求項２】
前記ハーフカット工程後に、ハーフカットされた前記非粘着層を前記粘着層から剥離して該粘着層を露出させる露出工程を含む請求項１記載のカバーテープの製造方法。
【請求項３】
前記露出工程後に、前記積層体を、前記粘着層を巻内側にしてテープ状に巻取る請求項２記載のカバーテープの製造方法。
【請求項４】
前記基材上に、前記粘着層および離型フィルムを順次積層して中間積層体を作製し、該中間積層体から該離型フィルムを剥離した後に、該粘着層と前記非粘着層との貼合を行う請求項１〜３のうちいずれか一項記載のカバーテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はカバーテープの製造方法（以下、単に「製造方法」とも称する）に関し、詳しくは、電子部品や半導体部品の収納、搬送用のエンボスキャリアテープに使用される粘着型カバーテープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品や半導体部品は小型化の一途を辿っている。そのため、これら電子部品等の収納・搬送用の容器としては、電子部品等を収納するための収納部が連続的に形成されたエンボスキャリアテープが、一般に使用されている。
【０００３】
エンボスキャリアテープにおいて、電子部品等の内容物は、収納部の開口部分をカバーテープより覆うことで、収納部内に封入されており、実装時には、カバーテープをエンボスキャリアテープから剥離することで、収納部から取り出される。この際、内容物を収納部から自動的に取り出して実装工程を行うためには、カバーテープがエンボスキャリアテープから容易に剥離できることが重要となる。このカバーテープを剥離する際の剥離力が低すぎると、実装時以外の搬送途中においてもカバーテープが外れて内容物が脱落するおそれがあり、高すぎても、カバーテープの剥離不良により内容物が脱落するおそれがある。そのため、カバーテープには、キャリアテープとの間で、適正な剥離強度を確保でき、安定した剥離性を有することが求められる。
【０００４】
従来、使用されているカバーテープとしては、図５（ａ）に示すような、基材１０１上にヒートシール層１０２を設けた構成のものが知られている。この熱シール型カバーテープは、ヒートシール層１０２を介して、内容物１が収納された収納部２を覆うように、エンボスキャリアテープ３上に熱融着される。また、同図（ｂ）に示すような、基材２０１上に粘着層２０２を設けた粘着型カバーテープも知られている。この粘着型カバーテープにおいては、電子部品等の内容物１が粘着層に付着しないように、収納部に対応する部分を覆う保護層２０３が設けられている。
【０００５】
このような粘着型カバーテープは、例えば、特許文献１、２に開示されている。また、その製造方法については、例えば、特許文献３に、少なくとも基材層、粘着層、非粘着層を有する積層フィルムの非粘着層をカットする工程、当該積層フィルムをマイクロスリットする工程を有する粘着型カバーテープの製造方法が開示されており、広幅の原反を用意し、カットとマイクロスリットを同時に行う事により、広幅の原反から任意の幅のカバーテープを任意の巻数採取する事が可能となる旨、記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開昭６１−１７５１７４号公報（実用新案登録請求の範囲等）
【特許文献２】実開昭６１−２０２３６２号公報（実用新案登録請求の範囲等）
【特許文献３】特許第３５４４９４１号公報（特許請求の範囲等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来の熱シール型のカバーテープは、エンボスキャリアテープとの接合の際に加熱を必要とするため、接合に時間がかかり、また、加熱によりヒートシール層が変質して、剥離強度が変動する場合があるという難点があった。一方、粘着型カバーテープは、加圧のみでエンボスキャリアテープと接合することが可能であるので工程上簡易であり、剥離強度の変動の問題も有しないものである。
【０００８】
しかしながら、小型化したエンボスキャリアテープにおいて、粘着型カバーテープとの接合幅は、例えば０．５〜２．５ｍｍ程度と非常に狭幅となる。この接合幅で、カバーテープの機能として必要なエンボスキャリアテープとの間の粘着力、好適には０．１〜１．３Ｎ程度を満足するためには、粘着層の粘着強度として８〜１３Ｎ／２５ｍｍ（ＪＩＳ対ＳＵＳ）程度が必要と考えられる。この強度は、例えば、再剥離可能な微粘着または弱粘着の粘着テープと比較して、高い強度であるといえる。
【０００９】
ここで、特許文献３に開示された製造方法におけるように、基材、粘着層および非粘着層が積層された幅広の原反を用いて、非粘着層をハーフカットして剥離した後にスリットを行う場合、粘着層と非粘着層とをあらかじめ貼合しておくと、粘着層／非粘着層間の粘着力は、貼合直後から徐々に増加する傾向にある。よって、かかる製造方法を用いた場合、カットされた狭幅の非粘着層を剥離して粘着層を露出させる工程で、非粘着層の剥離に多大な時間を要するか、または、非粘着層が破断してしまうなど、製造時の困難が生ずることになる。また、特許文献３には、非粘着層を粘着層から剥離させる目的で、非粘着層面に離型処理その他の表面処理がなされていてもよい旨記載されているが、特許文献３の方法では、粘着層と非粘着層との貼合後に非粘着層の両端部のみを剥離して除去するため、離型処理等を施すとすれば、非粘着層のうち、かかる剥離が必要な狭幅部分にのみ施すことになる。このような処理工程には精度が求められるので、簡易な方法とはいえない。
【００１０】
したがって、特許文献３に記載の方法では十分なものではなく、製造上の問題を生ずることなく、かつ、簡易に、適正な剥離強度を有するカバーテープを製造することのできる技術の確立が求められていた。
【００１１】
そこで本発明の目的は、上記問題を解消して、製造上の問題を生ずることなく、かつ、簡易に、適正な剥離強度を有するカバーテープを製造することのできるカバーテープの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは鋭意検討した結果、基材、粘着層および非粘着層を積層して積層体を形成した直後に非粘着層のハーフカットと積層体のスリットとを同時に実施するとともに、これら一連の工程をインラインで一工程にて行うものとすることで、従来技術におけるような製造上の問題を生ずることなく、適正な剥離強度を有するカバーテープを製造することが可能となることを見出して、本発明を完成するに至った。
【００１３】
すなわち、本発明は、少なくとも基材、粘着層および非粘着層を順次備えるカバーテープの製造方法において、
前記基材上に積層された前記粘着層と前記非粘着層とを貼合して積層体を形成する貼合工程と、該積層体のうち該基材および該粘着層を残して該非粘着層を切断するハーフカット工程と、該積層体をスリットするスリット工程と、を有し、該ハーフカット工程と該スリット工程とを、前記貼合工程の直後に、かつ、同時に実施するとともに、該貼合工程、ハーフカット工程およびスリット工程を、インラインで一工程にて行うことを特徴とするものである。
【００１４】
本発明においては、前記ハーフカット工程後に、ハーフカットされた前記非粘着層を前記粘着層から剥離して該粘着層を露出させる露出工程を含むことが好ましい。また、前記露出工程後には、前記積層体を、前記粘着層を巻内側にしてテープ状に巻取ることができる。さらに、本発明においては、前記基材上に、前記粘着層および離型フィルムを順次積層して中間積層体を作製し、該中間積層体から該離型フィルムを剥離した後に、該粘着層と前記非粘着層との貼合を行うことが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、上記構成としたことにより、製造上の問題を生ずることなく、かつ、簡易に、適正な剥離強度を有するカバーテープを製造することのできるカバーテープの製造方法を実現することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のカバーテープの製造方法の一例に係る模式的断面図である。
【図２】本発明のカバーテープの製造方法を実施可能な製造設備の一例を示す概略説明図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、図２の製造設備に対応する各製造工程を示す模式的断面図である。
【図４】本発明に係るカバーテープをエンボスキャリアテープに適用した状態を示す模式的断面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は、従来のカバーテープをエンボスキャリアテープに適用した状態を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
本発明は、少なくとも基材、粘着層および非粘着層を順次備えるカバーテープの製造方法の改良に係るものである。図１（ａ）〜（ｃ）に、本発明のカバーテープの製造方法の一例に係る模式的断面図を示す。
【００１８】
本発明においては、まず、（ａ）基材１１上に積層された粘着層１２と、非粘着層１３とを貼合して積層体２０を形成し（貼合工程）、その直後に、（ｂ）積層体２０のうち基材１１および粘着層１２を残して非粘着層１３を切断する（ハーフカット工程）と同時に、積層体２０をスリットする（スリット工程）。このように、ハーフカット工程とスリット工程とを貼合工程の直後に行うものとすることで、その後、（ｃ）ハーフカットされた非粘着層１３Ａを粘着層１２から剥離して、粘着層１２を露出させる（露出工程）際に、ハーフカットされた非粘着層１３Ａを粘着層１２から容易に剥離することが可能となり、露出工程を効率的に行うことができるとともに、従来のような非粘着層の剥離時における問題を生ずるおそれがなくなった。
【００１９】
また、本発明においては、上記貼合工程、ハーフカット工程およびスリット工程を、インラインで一工程にて行う。上記工程をインラインで一工程にて行うとともに、ハーフカット工程とスリット工程とを同時に実施するものとしたことで、一工程で簡易に、カバーテープ１０を製造することが可能となった。
【００２０】
本発明の製造方法により形成されるカバーテープにおいては、非粘着層１３の幅が粘着層１２の幅よりも狭く設定されて、粘着層１２がテープ幅方向両端に露出部１２ａを有する。本発明によれば、露出部１２ａの幅ｘが０．５〜３ｍｍであって、かつ、露出部１２ａの幅ｘの公差が０．０１〜０．１ｍｍであるような狭幅の露出幅を有するカバーテープを、容易に、かつ、精度良く形成することができ、かつ、適正な剥離強度も確保することが可能である。ここで、露出部幅の公差とは、露出部幅の設定値をＡｍｍ、実際の露出部幅の値をＢｍｍとしたとき、これらの値の差の絶対値｜Ａ−Ｂ｜ｍｍを意味する。
【００２１】
本発明において、ハーフカット工程およびスリット工程は、各工程に使用する切刃を、積層体２０の走行方向に対し、同じ位置に配置することで、容易に同時に実施することができる。具体的には、例えば、図示するように、ハーフカット用の一対の切刃３１とスリット用の切刃３２とを組合わせた組刃を用いることができる。
【００２２】
本発明の製造方法は、より具体的には、例えば、図２に示すような製造設備において実施することができる。なお、図中の（ａ）〜（ｅ）は、図３の（ａ）〜（ｅ）に対応する。この場合、まず、基材１１上に、粘着層１２および離型フィルム１４を順次積層して、中間積層体３０を作製する（図３（ａ））。また、非粘着層１３には、所望に応じ、帯電防止処理を施して、帯電防止コート１５が形成された第二の中間積層体４０とする（図３（ｂ））。
【００２３】
次いで、上記中間積層体３０をロール４１から繰り出して、ロール４２により離型フィルム１４を剥離する（図３（ｃ））。その後、中間積層体３０の粘着層１２と、ロール４３から繰出された第二の中間積層体４０の非粘着層１３とを貼合せて、積層体２００を形成する。ここで、積層体２００は、基材１１上に粘着層１２を形成した後、インラインにて非粘着層１３を貼合することにより形成するものであってもよい。次いで、組刃３１，３２により、ハーフカット工程およびスリット工程を実施して（図３（ｄ））、ロール４４によりハーフカットされた非粘着層１３Ａを剥離し、粘着層１２を露出させることで、カバーテープ１００を得ることができる（図３（ｅ））。得られた複数条のカバーテープ１００からなる積層体２００は、粘着層１２を巻内側にして、ロール４５によりテープ状に巻取ることができる。
【００２４】
図４に、上記カバーテープ１００をエンボスキャリアテープ３に適用した状態を示す模式的断面図を示す。図示するように、本発明のカバーテープ１００は、内容物１を収納する収納部２が長手方向に断続的に形成されてなるエンボスキャリアテープ３の表面に粘着されて、収納部２を封止するものであって、非粘着層１３が剥離された粘着層１２の露出部１２ａで、エンボスキャリアテープ３と接合する。一方、収納部２に対応する部分には、非粘着層１３ないしその表面の帯電防止コート１５が面するので、内容物１が粘着層１２に接触するおそれはない。
【００２５】
本発明においては、上記製造工程に係る条件を満足するものであればよく、これにより本発明の所期の効果を得ることができ、本発明を適用するカバーテープの形状、材質、物性値等については、特に制限されるものではない。具体的には例えば、以下のように構成することができる。
【００２６】
本発明において、基材１１には、熱可塑性樹脂からなるフィルムを好適に用いることができる。熱可塑性樹脂としては、具体的には例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル、エチレン−１−ブテン等のエチレン系共重合体などのポリオレフィン系樹脂、６，６−ナイロン、１２−ナイロンなどのポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合樹脂等のスチレン系共重合体などのポリスチレン系樹脂等を挙げることができる。これら熱可塑性樹脂は、単独で用いても、適宜混合して用いてもよい。また、熱可塑性樹脂の二軸延伸フィルムを用いることも好ましく、具体的には例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、ナイロン、ポリカーボネート系樹脂の二軸延伸フィルムを挙げることができる。これら熱可塑性樹脂およびそのフィルムとしては、市販品を使用することができる。なお、基材１１は、１層であっても２層以上の積層であってもよく、２層以上の場合、二軸延伸フィルムに熱可塑性樹脂の層を積層形成したものであってもよい。また、基材１１中には、公知の添加剤や充填材等を適宜配合することができる。
【００２７】
基材１１の厚みは、カバーテープとしての機械的特性およびハンドリング性の観点から、好適には、１２〜８０μｍの範囲とする。また、本発明においては、基材１１に帯電防止処理を施すことも好ましい。これにより、電子部品等を静電気から保護するとともに、カバーテープへの埃の付着を防止する効果が得られる。帯電防止処理は、例えば、基材１１の表面抵抗率が１×１０４〜１×１０１３Ω／□程度となるよう行うことが好ましい。また、基材１１上に粘着層１２を形成する際の保持力を高めるために、基材１１の表面に、プライマー処理等の表面処理を施してもよい。
【００２８】
粘着層１２は、常温で粘着性を有するアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等を単独または２種以上混合して用いて形成することができ、各種フィラーや硬化剤等の添加剤を含んでいてもよい。粘着層１２の形成方法については、特に制限はなく、例えば、コンマコート、リバースコート、エアナイフコート、ダイヘッドコート、メイヤーバーコート、ダイレクトグラビア、オフセットグラビア等の公知の手法により、粘着剤を基材１１上に塗布することで、形成することができる。
【００２９】
粘着層１２の厚みは、好適には、１０〜３０μｍの範囲とする。粘着層１２の厚みが薄すぎると、非粘着層１３のハーフカットの際に基材１１を損傷するおそれがあり、また、エンボスキャリアテープに対する十分な粘着力が得にくい。また、粘着層１２の厚みを上記範囲程度としておくことで、非粘着層１３のハーフカットの際に粘着層１２が一部カットされた場合でも、カバーテープとしての機能を損なうことがない。一方、粘着層１２の厚みが厚すぎると、コスト性が悪化する。また、粘着層１２の粘着力は、０．１〜１．３Ｎの範囲が好ましく、これにより、適正な範囲の剥離強度を確保できる。
【００３０】
非粘着層１３は、エンボスキャリアテープ３の収納部２内に収納される内容物１と粘着せず、かつ、粘着層１２と剥離できるものであれば、材質等については特に制限されない。具体的には例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂の二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。
【００３１】
非粘着層１３の幅は、粘着層１２より狭く、かつ、内容物１よりも広いものであれば、特に制限されない。非粘着層１３の厚みは、好適には、４〜４０μｍの範囲とする。非粘着層１３の厚みが厚すぎると、非粘着層１３の剛性により、一旦粘着した非粘着層／粘着層面が剥離してしまうおそれがあり、薄すぎると、作業性が低下する。また、前述したように、非粘着層１３には、帯電防止処理を施すことが好ましく、これにより、電子部品等を静電気から保護するとともに、カバーテープへの埃の付着を防止する効果が得られる。帯電防止処理は、例えば、非粘着層１３の表面抵抗率が１×１０４〜１×１０１３Ω／□程度となるよう行うことが好ましい。
【００３２】
なお、本発明に係るカバーテープが適用されるエンボスキャリアテープについては、特に制限はなく、例えば、スチレン系やポリカーボネート系樹脂を用いたエンボスキャリアテープの他、カーボンブラック等の導電材を混合したものや導電性塗料を塗工したものなどにも適用することが可能である。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明を、実施例を用いてより詳細に説明する。
＜実施例１＞
図２に示す製造設備を用いて、インラインで、カバーテープの製造を行った。まず、基材１１としての、厚み２５μｍｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、コンマコーターを用いて、アクリル系粘着材を２０ｇ／ｍ２にて塗布し、乾燥して、粘着層１２を形成した。その後、粘着層１２上に離型ＰＥＴフィルム１４を貼合して、基材／粘着層／離型フィルムからなる中間積層体３０を作製した（図３（ａ））。
【００３４】
次いで、非粘着層１３として、帯電防止処理を施して帯電防止コート１５を形成した、厚み１６μｍの二軸延伸ＰＥＴフィルムを作製し、第二の中間積層体４０とした（図３（ｂ））。
【００３５】
図示する製造設備において、中間積層体３０をロール４１から繰り出して、ロール４２により離型フィルム１４を剥離し（図３（ｃ））、中間積層体３０の粘着層１２と、ロール４３から繰出された第二の中間積層体４０の非粘着層１３とを貼合して、積層体２００を形成した。次いで、組刃３１，３２により、非粘着層１３をハーフカットすると同時に積層体２００をスリットして（図３（ｄ））、ロール４４によりハーフカットされた非粘着層１３Ａを剥離しながら連続的に除去し、粘着層１２を露出させた後（図３（ｅ））、ロール４５により積層体２００をテープ状に巻取った。以上のようにして、粘着型カバーテープ１００を作製した。ここで、カバーテープ１００の幅は１００ｍｍ、非粘着層１３の幅は９９ｍｍとし、粘着層１２の露出部の設定幅はそれぞれ０．５ｍｍとした。以下の実施例および比較例において同様である。
【００３６】
＜実施例２＞
図示しない製造設備を用いて、インラインで、カバーテープの製造を行った。まず、基材１１としての、厚み２５μｍｍの二軸延伸ＰＥＴフィルム上に、コンマコーターを用いて、アクリル系粘着材を２０ｇ／ｍ２にて塗布し、乾燥して、粘着層１２を形成した。その後、この粘着層１２上に、非粘着層１３としての、帯電防止コート１５を形成した厚み１６μｍの二軸延伸ＰＥＴフィルムを貼合せて、積層体２００を形成した。次いで、組刃３１，３２により、非粘着層１３をハーフカットすると同時に積層体２００をスリットして、ハーフカットされた非粘着層１３Ａを剥離しながら連続的に除去し、粘着層１２を露出させた後、積層体２００をテープ状に巻取った。以上のようにして、粘着型カバーテープ１００を作製した。実施例２では、基材１１上への粘着層１２の形成から積層体２００の巻取りまでをすべて一工程で実施した点が、実施例１と異なっている。
【００３７】
＜比較例１＞
実施例１と同様にして中間積層体３０と第二の中間積層体４０とを貼合して得られた積層体２００について、貼合から７２時間経過後に、非粘着層１３のハーフカットおよび積層体２００のスリットを行った以外は実施例１と同様にして、カバーテープを作製した。
【００３８】
＜比較例２＞
実施例２と同様にして得られた積層体２００について、貼合から７２時間経過後に、非粘着層１３のハーフカットおよび積層体２００のスリットを行った以外は実施例２と同様にして、カバーテープを作製した。
【００３９】
＜カバーテープの評価＞
（１）粘着層／非粘着層間の粘着強度
実施例１，２に関しては貼合直後の積層体２００、比較例１，２に関しては７２時間経過後の積層体２００からサンプルを採取して、１５ｍｍ幅試験片の剥離強度を測定した。
（２）非粘着層の剥離性
上記と同様のサンプルについて、非粘着層を剥離する際の剥離性について、官能評価を行った。
これらの結果を、下記の表中に示す。
【００４０】
【表１】
0005720177.tif 000002
【００４１】
上記表中に示すように、実施例１，２における粘着層と非粘着層との貼合直後の剥離強度は、比較例１，２における７２時間経過後の剥離強度よりも大幅に低い値となっている。このため、粘着層と非粘着層との貼合直後にハーフカット工程およびスリット工程を実施し、非粘着層を剥離して粘着層を露出させた実施例１，２では、非粘着層の剥離を簡便に行うことができ、効率よく粘着型カバーテープを作製することができた。
【００４２】
一方、粘着層と非粘着層との貼合から７２時間経過後にハーフカット工程およびスリット工程を実施し、非粘着層を剥離して粘着層を露出させた比較例１，２では、時間の経過により粘着強度が上昇しており、非粘着層の剥離に多大な時間を要した。また、粘着層と非粘着層との粘着強度が高いために、剥離した非粘着層が不定期に切断する現象が発生してしまった。
【符号の説明】
【００４３】
１  内容物
２  収納部
３  エンボスキャリアテープ
１１  基材
１２  粘着層
１３  非粘着層
１３Ａ  ハーフカットされた非粘着層
１４  離型フィルム
１５  帯電防止コート
２０，２００  積層体
３０  中間積層体
３１，３２  組刃
４０  第二の中間積層体
４１〜４５  ロール
１００  カバーテープ
１０１  基材
１０２  ヒートシール層
２０１  基材
２０２  粘着層
２０３  保護層
【図１】
0005720177.tif 000003
【図２】
0005720177.tif 000004
【図３】
0005720177.tif 000005
【図４】
0005720177.tif 000006
【図５】
0005720177.tif 000007