(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基材の表面に形成される導体の露出面にめっきが施されており、
前記めっきが施された導体は、相手側端子が接触する端子接触部と、この端子接触部と連続して形成されるめっきリード部とを有して形成され、前記めっきリード部の端部の上面の設定範囲が保護材で被覆されてなり、
前記保護材には、片面に接着剤が形成された樹脂製のフィルム材が用いられ、前記フィルム材は、前記めっきリード部の切断面から端面が突き出すように前記めっきリード部の端部の上面に貼り付けられるプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に係り、特に、可撓性を有するプリント基板の基材の表面に形成される導体のめっきリード部を被覆する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路体）等の可撓性を有するプリント基板を用いたコネクタ構造が開示されている。この種のプリント基板は、例えば、基材の表面に平行配線した複数の導体が絶縁樹脂フィルムで被覆され、その導体の一端側の絶縁樹脂フィルムから導体の一部が露出された状態となっている。このようなプリント基板がスライダに固定された状態でハウジング内に差し込まれ、ハウジング内に設けられた相手側の端子がプリント基板の露出する導体部分と接触することにより、電気的な接続状態が得られる。
【０００３】
この種のプリント基板の露出する導体部分には、通常、めっきリード部が形成される。めっきリード部は、相手側端子が接触する端子接触部と連続して形成され、その線幅は、端子接触部の線幅よりも十分に細くなっている。これは、プリント基板の製造時にプリント基板の外形が切断されて切り落とされるが、めっきリード部の線幅が大きい場合には、切断設備の摩耗が早く進行するため、摩耗進行を抑制するために線幅が細く形成されている。
【０００４】
このようなプリント基板の多くは、導体が露出する部分、つまり端子接触部やめっきリード部に金めっきが施されている。このように導体に金めっきが施されることにより、酸化ガスや腐食ガスが導体に接触することによる酸化物や腐食生成物の発生が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−４５５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、めっきリード部は、金めっきが施された後に基材とともに端部が切り落とされることから、めっきリード部の端部には金めっきが施されていない切断面が形成され、その部分から酸化物や腐食生成物が発生することがある。これにより、例えば、めっきリード部の端部と端子接触部との距離が短ければ、めっきリード部の端面で発生した酸化物や腐食生成物が端子接触部の相手側端子が接触する面に付着し、導通不良や接触抵抗の増加を招くおそれがある。
【０００７】
本発明は、端子接触部における導通不良及び接触抵抗の増加を抑制することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明のプリント基板は、絶縁性の基材の表面に形成される導体の露出面にめっきが施され、このめっきが施された導体は、相手側端子が接触する端子接触部と、この端子接触部と連続して形成されるめっきリード部とを有しており、めっきリード部の端部の少なくとも上面の設定範囲が保護材で被覆されてなることを特徴とする。
【０００９】
このようにめっきリード部の端部の少なくとも上面を保護材で被覆することにより、めっきリード部の端面で発生する酸化物や腐食生成物が端子接触部へ移動するのを妨げることができるため、酸化物や腐食生成物に起因する相手側端子との導通不良の発生や接触抵抗の増加を抑制することができる。
【００１０】
また、保護材として片面に接着層が形成されたフィルム材が用いられ、めっきリード部の端部の基材裏面からめっきリード部の端部の上面に渡ってフィルム材が貼り付けられてなるものとしてもよい。
【００１１】
これにより、めっきリード部の端部の上面のみならず端面も覆われるため、めっきリード部の端面において酸化物や腐食生成物の発生を防ぐことができ、端子接触部における導通不良や接触抵抗の増加を確実に防ぐことができる。また、保護材としてフィルム材を用いることにより、例えば、端部に接着剤を塗りつけて接着層を形成する場合よりも短時間で貼り付け作業を行うことができ、しかもムラのない層を形成することができる。この場合、フィルム材としては、例えばポリイミドフィルムを用いることができる。
【００１２】
また、保護材として硬化性を有する液状又はゲル状の樹脂が用いられ、めっきリード部の端部に樹脂を塗布し、又は、めっきリード部の端部を樹脂に浸漬することにより、めっきリード部の端部の基材裏面からめっきリード部の端部の上面に渡って樹脂層が形成されてなるものとしてもよい。
【００１３】
すなわち、浸漬や塗布によってめっきリード部の端部に付着した樹脂を後から硬化させることにより、所定の位置に封止性を有する樹脂層を形成することができるため、めっきリード部の被覆を簡単に行うことができる。この場合、樹脂として、例えば紫外線硬化性樹脂を用いることができる。
【００１４】
また、保護材として片面に接着層が形成されたフィルム材が用いられ、めっきリード部の端部の上面にフィルム材が貼り付けられてなるものとしてもよい。この場合、例えば、フィルム材をめっきリード部の上面から端面に向かって突き出すように貼り付けることにより、酸化物や腐食生成物が端子接触部へ移動するのを効果的に抑制することができる。この場合も、フィルム材としては、例えばポリイミドフィルムを用いることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、端子接触部における導通不良及び接触抵抗の増加を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明を適用してなるプリント基板のめっきリード部を被覆する第１の実施形態を示す図である。
【図２】図１のＢ部におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】本発明を適用してなるプリント基板のめっきリード部を被覆する第２の実施形態を示す図である。
【図４】図３のＤ部におけるＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図５】本発明を適用してなるプリント基板のめっきリード部を被覆する第３の実施形態を示す図である。
【図６】図５のＦ部におけるＥ−Ｅ矢視断面図である。
【図７】プリント基板の全体構成を示す上面図である。
【図８】図７のＧ部を拡大して示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を適用してなるプリント基板の実施形態について説明する。
【００１８】
本発明のプリント基板は、ＦＰＣ等の可撓性を有するプリント基板に適用される。図７に示すように、本実施形態のプリント基板１は、可撓性を有する基材３の上に平行配線した金属箔（例えば銅箔）からなる導体５が固着されている。導体５は、絶縁樹脂フィルム７で被覆されており、その一端側の絶縁樹脂フィルム７から導体５の一部（図７の左側）が露出されている。絶縁樹脂フィルム７は、例えばポリイミドフィルムにより形成されている。
【００１９】
ここで、絶縁樹脂フィルム７から露出された導体部分Ｇを図８に示す。導体部分Ｇは、端子接触部９と、めっきリード部１１を有している。めっきリード部１１は、端子接触部９と連続して形成され、その線幅は、端子接触部９の線幅よりも十分に細くなっている。端子接触部９は、図示しない相手側端子の乗り上げ部分となり、かつ、電気的な接触がなされる部分となっている。めっきリード部１１の線幅が端子接触部９の線幅よりも狭いのは、プリント基板１の製造時においてプリント基板１の外形が切り落とされたときの切断設備の摩耗を抑制するためである。
【００２０】
端子接触部９とめっきリード部１１の露出する面には、金めっきが施されている。このように金めっきが施されることにより、酸化ガスや腐食ガスが露出面に付着することによる酸化物や腐食生成物の発生を防ぐことができる。
【００２１】
このようにして構成されるプリント基板１は、図示しないスライダに固定された状態で図示しないハウジング内に差し込まれ、ハウジング内に設けられた相手側端子がプリント基板１の露出する端子接触部９に押し付けられることで電気的な接続状態が得られる。
【００２２】
ところで、前述したように、プリント基板１の製造時においては、金めっきが施されためっきリード部１１の端部が切り落とされるため、めっきリード部１１の端部には金めっきが施されていない切断面が形成される。このため、めっきリード部１１の切断面に酸化ガスや腐食ガスが付着することにより、酸化物や腐食生成物が発生するおそれがある。特に、めっきリード部１１の端部と端子接触部９との距離が短ければ、めっきリード部１１の切断面で発生した酸化物や腐食生成物が端子接触部９の上面、つまり相手側端子が接触する面に移動して付着することがある。この場合、相手側端子と端子接触部９との間に酸化物や腐食生成物が介在することになり、導通不良や接触抵抗の増加を招くおそれがある。
【００２３】
これに対し、本発明では、めっきリード部１１の切断面で発生した酸化物や腐食生成物が端子接触部９まで移動するのを防ぐため、めっきリード部１１の端部において、少なくともめっきリード部１１の上面に、保護材からなる保護層を形成することを特徴としている。さらに本発明では、めっきリード部１１の切断面において酸化物や腐食生成物の発生を防ぐため、めっきリード部１１の端部の基材３裏面からめっきリード部１１の端部の上面に渡って保護材からなる保護層を形成することを特徴としている。
【００２４】
ここで、本発明の第１の実施形態について、図１及び図２を参照して説明する。
【００２５】
本実施形態では、保護層を形成するものとして片面に接着層を有するシート状のフィルム材１３を用いている。このフィルム材１３は、接着層１５とフィルム層１７の２層から形成され、接着層１５は、フィルム層１７とめっきリード部１１及び基材３との間に介在している。本実施形態では、このようなフィルム材１３が、めっきリード部１１の端部の基材３の裏面からめっきリード部１１の端部の上面に渡って貼り付けられた状態となっている。フィルム材１３の貼り付け作業は、手作業で行うこともできるし、自動化することもできる。
【００２６】
フィルム材１３には、周知のポリイミドフィルムからなるシート材を用いることができるが、フィルム材１３とめっきリード部１１及び基材３との接着状態が保持されるとともに、酸化ガスや腐食ガスの浸透を防ぐ構造のものであれば、特に限定されるものではない。
【００２７】
このように、フィルム材１３をめっきリード部１１の端部の上面だけでなく、めっきリード部１１の切断面から基材３の裏面に渡って貼り付けることにより、めっきリード部１１の切断面をフィルム材１３によって完全に封止することができる。このため、めっきリード部１１の切断面に酸化ガスや腐食ガスが接触することによる酸化物や腐食生成物の発生を防ぐことができ、端子接触部９における導通不良や接触抵抗の増加を防ぐことができる。
【００２８】
また、フィルム材１３をめっきリード部１１の端部に断面Ｕ字状（図２）、つまり、めっきリード部１３を包み込むように貼り付けることで、貼り付ける面積を広く確保することができ、フィルム材１３の貼り付け状態をより安定に保持することができる。また、このようなフィルム材１３を用いることにより、被覆するための作業を簡単に行うことができ、しかもムラのない保護層を形成することができる。
【００２９】
次に、本発明の第２の実施形態について、図３及び図４を参照して説明する。本実施形態では、第１の実施形態と同一の構成については、同じ符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と相違する構成や特徴部等を中心に説明する。
【００３０】
本実施形態では、保護層を形成するものとしてフィルム材１３に代えて所定の樹脂を用いる点で第１の実施形態と相違する。ここで用いる樹脂とは、硬化性を有する液状又はゲル状の樹脂のことであり、液状又はゲル状の状態で何らかの処理を施すことにより、硬化する性質を有するものである。例えば、液状又はゲル状の樹脂に紫外線を照射して硬化させる紫外線硬化樹脂が知られている。
【００３１】
この種の樹脂を用いることにより、例えば、めっきリード部１１の端部に液状の樹脂を塗布し、或いは、めっきリード部１１の端部を液状の樹脂に浸漬させた後、所定の処理を施すことによって簡単に硬化させることができる。その結果、図４に示すように、めっきリード部１１の端部の上面だけでなく、めっきリード部１１の切断面から基材３の裏面に渡って樹脂層１９を簡単に形成することができる。
【００３２】
このようにして形成された樹脂層１９は、酸化ガスや腐食ガスの浸透を防ぐことができ、第１の実施形態と同様、めっきリード部１１の切断面の封止効果を発揮する。したがって、酸化物や腐食生成物の発生を防ぐことができ、端子接触部９における導通不良や接触抵抗の増加を防ぐことができる。
【００３３】
また、本実施形態のように、樹脂層１９をめっきリード部１１の端部に断面Ｕ字状（図４）に形成することで、樹脂層１９が付着する面積を広く確保することができ、樹脂層１９をより安定に保持することができる。また、樹脂層１９を液状又はゲル状の状態で形成することができるため、例えば一度に多くの部品を処理することが可能となり、作業性を向上させることができる。
【００３４】
次に、本発明の第３の実施形態について、図５及び図６を参照して説明する。本実施形態では、第１の実施形態と同一の構成については、同じ符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と相違する構成や特徴部等を中心に説明する。
【００３５】
本実施形態では、保護層を形成するものとしてフィルム材１３を用いている点で、第１の実施形態と共通するが、フィルム材１３をめっきリード部１１の端部の上面のみに貼り付けている点で、第１及び第２の実施形態と構成が相違する。
【００３６】
本実施形態では、めっきリード部１１の切断面が露出されたままであるため、切断面において酸化物や腐食生成物が発生するおそれがある。しかし、めっきリード部１１の先端部の上面をフィルム材１３で被覆することにより、切断面で発生した酸化物や腐食生成物は、その保護層、つまりフィルム材１３を乗り越えなければ、端子接触部９に至らないことになる。よって、このようにめっきリード部１１の先端部の上面だけにフィルム材１３を貼り付けるだけでも、酸化物や腐食生成物の移動を妨げることができるため、端子接触部９における導通不良の発生や接触抵抗の増加を抑制する効果を得ることができる。
【００３７】
さらに、本実施形態では、一定の形状保持が可能なフィルム材１３を用いているため、図６に示すように、フィルム材１３をめっきリード部１１の先端の上面から切断面に向かって突き出すように貼り付けるようにしてもよい。このようにすることで、切断面で発生した酸化物や腐食生成物の移動（矢印の方向の移動）をより効果的に妨げることができ、その結果、導通不良の発生や接触抵抗の増加を抑制することができる。
【００３８】
以上、本発明の実施形態を図面により詳述してきたが、上記実施形態は本発明の例示にしか過ぎないものであり、本発明は上記実施形態の構成にのみ限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても、本発明に含まれることは勿論である。
【００３９】
例えば、第２の実施形態では、保護層を形成するものとして樹脂を用いる例を説明したが、この樹脂に代えて、周知の接着剤を用いるようにしてもよい。接着剤を液の状態で塗り付けた後、自然硬化させることにより、樹脂の場合と同様に、めっきリード部１１の先端の切断面の封止効果を得ることができる。また、第３の実施形態では、フィルム材１３を用いる例を説明したが、第２の実施形態の樹脂等、その他の絶縁材等を用いるようにしてもよい。また、保護層を形成するものとしては、絶縁材に限られず、導電性材料を用いるようにしてもよい。要は、酸化物や腐食生成物の移動経路にこれらの移動の障害となる何らかの層が形成されていればよい。
【００４０】
また、めっきリード部１１の先端の上面に形成する保護層の範囲は、めっきリード部１１の切断面と端子接触部９との距離や、めっきリード部１１の切断面の面積等を考慮して、適宜設定することができる。
【００４１】
なお、本実施形態では、めっきリード部１１の線幅が、端子接触部９の線幅よりも細く形成される例を説明したが、この例に限られるものではなく、例えば、めっきリード部１１の線幅は、端子接触部９の線幅と同じ幅に形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１  プリント基板
３  基材
５  導体
７  絶縁樹脂フィルム
９  端子接触部
１１  めっきリード部
１３  フィルム材
１５  接着層
１７  フィルム層
１９  樹脂層
【図１】
0005785005.tif 000002
【図２】
0005785005.tif 000003
【図３】
0005785005.tif 000004
【図４】
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【図５】
0005785005.tif 000006
【図６】
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【図７】
0005785005.tif 000008
【図８】
0005785005.tif 000009