(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性フィルムと、
該絶縁性フィルムの一方の面に互いに離間させて設けられた第１の感熱素子及び第２の感熱素子と、
前記絶縁性フィルムの一方の面に形成され前記第１の感熱素子に接続された導電性の一対の第１の配線膜及び前記第２の感熱素子に接続された導電性の一対の第２の配線膜と、
前記第２の感熱素子に対向して前記絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線反射膜とを備え、
前記絶縁性フィルムに、前記第１の感熱素子および前記第２の感熱素子の周囲に前記第１の配線膜および前記第２の配線膜を避けて線状に延在する一対の長孔部が形成され、
一対の前記長孔部の間の領域が、前記第１の感熱素子及び前記第２の感熱素子が実装されると共に、前記第１の配線膜、前記第２の配線膜及び前記赤外線反射膜が配された中央実装領域とされ、
一対の前記長孔部が、互いに対向させたコ字状とされ、一対の前記長孔部の端部間が、一対の前記第１の配線膜の互いに近接させた部分と一対の前記第２の配線膜の互いに近接させた部分とが通る配線領域とされると共に、前記中央実装領域の支持部となっていることを特徴とする赤外線センサ。
【請求項２】
請求項１に記載の赤外線センサにおいて、
前記絶縁性フィルムに、前記第１の感熱素子と前記第２の感熱素子との間に前記第１の感熱素子と前記第２の感熱素子との間を仕切る方向に延在する中間長孔部が形成されていることを特徴とする赤外線センサ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の赤外線センサにおいて、
前記第１の配線膜が、前記第１の感熱素子の周囲にまで配されて前記第２の配線膜よりも大きな面積で形成されていることを特徴とする赤外線センサ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の赤外線センサと、
前記絶縁性フィルム上に形成された回路部とを備えていることを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、測定対象物からの赤外線を検知して該測定対象物の温度等を測定する赤外線センサ及びこれを備えた回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、測定対象物から輻射により放射される赤外線を非接触で検知して測定対象物の温度を測定する温度センサとして、赤外線センサが使用されている。
例えば、特許文献１には、保持体に設置した樹脂フィルムと、該樹脂フィルムに設けられ保持体の導光部を介して赤外線を検知する赤外線検知用感熱素子と、樹脂フィルムに遮光状態に設けられ保持体の温度を検知する温度補償用感熱素子と、を備えた赤外線センサが提案されている。この赤外線センサでは、導光部の内側面に赤外線吸収膜を形成すると共に、樹脂フィルムにカーボンブラック等の赤外線吸収材料を含有させて赤外線の吸収を高めている。
【０００３】
また、特許文献２には、赤外線検知用感熱素子と、温度補償用感熱素子と、これらを密着固定する樹脂フィルムと、赤外線の入射窓側に赤外線検知用感熱素子を配置すると共に赤外線を遮蔽する遮蔽部側に温度補償用感熱素子を配置した枠体を有するケースと、を備えた赤外線検出器が提案されている。この赤外線検出器では、樹脂フィルムにカーボンブラック等の赤外線吸収材料を含有させて赤外線の吸収を高めていると共に、赤外線検知用感熱素子と温度補償用感熱素子との熱勾配を無くすために熱伝導の良い材料で枠体を形成している。また、赤外線検知用感熱素子及び温度補償用感熱素子には、リード線がサーミスタに接続された松葉型のサーミスタが採用されている。
【０００４】
これら特許文献１及び２の赤外線センサでは、樹脂フィルムにカーボンブラック等の赤外線吸収材料を含有させると共に一方の感熱素子側を温度補償用に遮光する構造が採用されているが、赤外線吸収材料を含有した樹脂フィルムの熱伝導が高く、赤外線検知用と温度補償用との感熱素子間で温度差分が生じ難いという不都合があった。また、これら感熱素子間で温度差分を大きくするためには、感熱素子間の距離を大きくする必要があり、全体形状が大きくなってしまい、小型化が困難になる問題がある。さらに、温度補償用の感熱素子を遮光する構造をケース自体に設ける必要があるため、高価になってしまう。
また、特許文献２では、熱伝導の良い枠体を採用しているため、赤外線吸収膜からの熱も放熱されてしまい感度が劣化する不都合がある。また、リード線が接続された松葉型のため、サーミスタとリード線との間で熱の空間伝導が生じてしまう。
さらに、一方の感熱素子について赤外線を筐体で遮光する構造を採用しているが、赤外線を遮っているだけで遮蔽部分が赤外線を吸収してしまい、遮蔽部分の温度が変化してしまうことからリファレンスとして不完全となってしまう不都合があった。
【０００５】
そのため、特許文献３に示すように、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの一方の面に互いに離間させて設けられた第１の感熱素子及び第２の感熱素子と、絶縁性フィルムの一方の面に形成され第１の感熱素子及び第２の感熱素子に別々に接続された複数対の導電性の配線膜と、第１の感熱素子に対向して絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線吸収膜と、第２の感熱素子に対向して絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線反射膜とを備えている赤外線センサが開発されている。
【０００６】
この赤外線センサでは、赤外線吸収膜による部分的な赤外線吸収と赤外線反射膜による部分的な赤外線反射とにより、薄く熱伝導性の低い絶縁性フィルム上で第１の感熱素子と第２の感熱素子との良好な温度差分を得ることができる。すなわち、フィルムに赤外線吸収材料等を含有させていない低熱伝導性の絶縁性フィルムでも、赤外線吸収膜によって絶縁性フィルムの第１の感熱素子の直上部分のみに赤外線吸収による熱を伝導させることができる。特に、薄い絶縁性フィルムを挟んで赤外線吸収膜の熱が伝導されるため、感度の劣化がなく、高い応答性を有している。また、赤外線吸収膜の面積を任意に設定可能であるため、測定対象物との距離に合わせた赤外線検出の視野角を面積で設定でき、高い受光効率を得ることができる。また、赤外線反射膜によって絶縁性フィルムの第２の感熱素子の直上部分における赤外線を反射してその吸収を阻止することができる。なお、絶縁性フィルム上に赤外線吸収膜と赤外線反射膜とを形成しているので、赤外線吸収膜と赤外線反射膜との間の熱を伝導する媒体が、空気以外にこれら膜が対向した間の絶縁性フィルムのみとなり、伝導する断面積が小さくなる。したがって、相互の感熱素子への熱が伝わり難くなり、干渉が少なくなって検出感度が向上する。このように、低熱伝導性の絶縁性フィルム上で互いに熱の影響が抑制された第１の感熱素子と第２の感熱素子とが、それぞれ赤外線吸収膜の直下と赤外線反射膜の直下との絶縁性フィルムの部分的な温度を測定する構造を有している。したがって、赤外線検知用とされる第１の感熱素子と温度補償用とされる第２の感熱素子との良好な温度差分を得られ、高感度化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１５６２８４号公報（段落番号００２６、図２）
【特許文献２】特開平７−２６０５７９号公報（特許請求の範囲、図２）
【特許文献３】特開２０１１−１３２１３号公報（特許請求の範囲、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
すなわち、特許文献３の赤外線センサでは、第１の感熱素子と第２の感熱素子との良好な温度差分を得られ、高感度化を図ることができるが、赤外線の吸収熱が樹脂性フィルム全体に伝わり、周囲の干渉を受けやすい、また周囲装置からの熱の影響を受けやすいという不都合があった。そのため、これらの影響を抑制して測定対象物の温度をさらに高感度かつ高精度に検出可能な赤外線センサが要望されていた。
【０００９】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、測定対象物以外からの輻射熱の干渉を受け難くし、また周辺装置からの熱の影響を受け難くして、検出精度を改善することができる赤外線センサ及びこれを備えた回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第１の発明の赤外線センサは、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの一方の面に互いに離間させて設けられた第１の感熱素子及び第２の感熱素子と、前記絶縁性フィルムの一方の面に形成され前記第１の感熱素子に接続された導電性の第１の配線膜及び前記第２の感熱素子に接続された導電性の第２の配線膜と、前記第２の感熱素子に対向して前記絶縁性フィルムの他方の面に設けられた赤外線反射膜とを備え、前記絶縁性フィルムに、前記第１の感熱素子および前記第２の感熱素子の周囲に前記第１の配線膜および前記第２の配線膜を避けて延在する長孔部が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
この赤外線センサでは、絶縁性フィルムに、第１の感熱素子および第２の感熱素子の周囲に第１の配線膜および第２の配線膜を避けて延在する長孔部が形成されているので、第１の感熱素子上の赤外線吸収領域から周囲への熱の伝導が長孔部により遮断され、測定対象物からの輻射熱を熱隔離して効率良く蓄えることができる。また、測定対象物からの輻射熱によって温度分布が乱されないように、周辺装置からの熱の影響を受けた部分からの熱伝導を長孔部で遮断して影響を抑制することができる。
【００１２】
また、第２の発明の赤外線センサは、第１の発明において、前記絶縁性フィルムに、前記第１の感熱素子と前記第２の感熱素子との間に前記第１の感熱素子と前記第２の感熱素子とを仕切る方向に延在する中間長孔部が形成されていることを特徴とする。
すなわち、この赤外線センサでは、絶縁性フィルムに、第１の感熱素子と第２の感熱素子との間に第１の感熱素子と第２の感熱素子との間を仕切る方向に延在する中間長孔部が形成されているので、第１の感熱素子が実装される赤外線吸収領域と第２の感熱素子が実装される赤外線反射領域との間の絶縁性フィルムによる熱伝導を中間長孔部で遮断して互いに熱隔離することで、さらに大きな温度差分を得ることができる。
【００１３】
また、第３の発明の赤外線センサは、第１または第２の発明において、前記第１の配線膜が、前記第１の感熱素子の周囲にまで配されて前記第２の配線膜よりも大きな面積で形成されていることを特徴とする。
すなわち、この赤外線センサでは、第１の配線膜が、第１の感熱素子の周囲にまで配されて第２の配線膜よりも大きな面積で形成されているので、絶縁性フィルムの赤外線を吸収した部分からの熱収集を改善すると共に、絶縁性フィルムの赤外線反射膜が形成された部分と熱容量が近づくので、変動誤差を小さくすることができる。なお、第１の配線膜の面積及び形状は、絶縁性フィルムの赤外線反射膜が形成された部分と熱容量がほぼ等しくなるように設定することが好ましい。
【００１４】
第４の発明の回路基板は、第１から第３の発明のいずれか一つの赤外線センサと、前記絶縁性フィルム上に形成された回路部とを備えていることを特徴とする。
すなわち、この回路基板では、上記本発明の赤外線センサと、前記絶縁性フィルム上に形成された回路部とを備えているので、赤外線センサと共にその制御回路等の回路部とが同一フィルム上に一体化されることで、全体の小型化及び低コスト化が可能になる。また、回路部で生じた熱が第１の感熱素子および第２の感熱素子へ伝わることを、長孔部により遮断するため、回路部で発生する熱の温度検出への影響も抑制することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る赤外線センサ及びこれを備えた回路基板によれば、絶縁性フィルムに、第１の感熱素子および第２の感熱素子の周囲に第１の配線膜および第２の配線膜を避けて延在する長孔部が形成されているので、長孔部により測定対象物からの輻射熱を熱隔離して効率良く蓄えることができると共に、周辺装置からの熱の影響を抑制することができる。これにより、さらなる高感度化および高精度化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る赤外線センサの第１実施形態を示す平面図および底面図である。
【図２】第１実施形態において、第１の感熱素子が接着された部分（ａ）と第２の感熱素子が接着された部分（ｂ）とを示す要部の拡大正面図である。
【図３】本発明に係る第２実施形態の回路基板を示す平面図および底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る赤外線センサの第１実施形態を、図１及び図２を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能又は認識容易な大きさとするために縮尺を適宜変更している。
【００１８】
本実施形態の赤外線センサ１は、図１及び図２に示すように、絶縁性フィルム２と、該絶縁性フィルム２の一方の面（下面）に互いに離間させて設けられた第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂと、絶縁性フィルム２の一方の面に形成され第１の感熱素子３Ａに接続された導電性金属膜である一対の第１の配線膜４Ａ及び第２の感熱素子３Ｂに接続された導電性金属膜である一対の第２の配線膜４Ｂと、第２の感熱素子３Ｂに対向して絶縁性フィルム２の他方の面に設けられた赤外線反射膜６とを備えている。
【００１９】
一対の第１の配線膜４Ａは、その一端部にそれぞれ絶縁性フィルム２上に形成された一対の第１の接着電極５Ａを有していると共に、他端部にそれぞれ絶縁性フィルム２上に形成された一対の第１の端子電極７Ａが接続されている。
また、一対の第２の配線膜４Ｂは、線状に形成されており、その一端部にそれぞれ絶縁性フィルム２上に形成された一対の第２の接着電極５Ｂを有していると共に、他端部にそれぞれ絶縁性フィルム２上に形成された一対の第２の端子電極７Ｂが接続されている。
【００２０】
一対の第１の接着電極５Ａは、第１の感熱素子３Ａの周囲にまで配されて第２の接着電極５Ｂよりも大きな面積で形成されている。これらの第１の接着電極５Ａは、一対の略中央に第１の感熱素子３Ａを配し、一対で赤外線反射膜６と略同じ面積に設定されている。すなわち、第１の接着電極５Ａは、絶縁性フィルム２の赤外線反射膜６が形成された部分と熱容量がほぼ等しくなるように設定している。
【００２１】
なお、上記第１の接着電極５Ａ及び第２の接着電極５Ｂには、それぞれ第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂの端子電極３ａが半田等の導電性接着剤で接着される。
また、上記第１の端子電極７Ａ及び第２の端子電極７Ｂは、外部の回路との接続を行うための電極である。
【００２２】
上記絶縁性フィルム２は、ポリイミド樹脂シートで形成され、赤外線反射膜６、第１の配線膜４Ａ及び第２の配線膜４Ｂが銅箔で形成されている。すなわち、これらは、絶縁性フィルム２とされるポリイミド基板の両面に、赤外線反射膜６、第１の配線膜４Ａ及び第２の配線膜４Ｂとされる銅箔のフロート電極がパターン形成された両面フレキシブル基板によって作製されたものである。
【００２３】
この絶縁性フィルム２には、第１の感熱素子３Ａおよび第２の感熱素子３Ｂの周囲に第１の配線膜４Ａおよび第２の配線膜４Ｂを避けて延在する一対の長孔部２ａが形成されている。これらの長孔部２ａは、互いに対向させてコ字状にくり抜いた溝であり、互いの間の領域が、第１の感熱素子３Ａおよび第２の感熱素子３Ｂが実装されると共に、第１の配線膜４Ａ、第２の配線膜４Ｂおよび赤外線反射膜６が形成される中央実装領域とされる。なお、互いに対向する一対の長孔部２ａの端部間は、第１の配線膜４Ａおよび第２の配線膜４Ｂが通る配線領域とされると共に、中央実装領域の支持部となっている。
【００２４】
さらに、絶縁性フィルム２には、第１の感熱素子３Ａと第２の感熱素子３Ｂとの間に第１の感熱素子３Ａと第２の感熱素子３Ｂとを仕切る方向に延在する中間長孔部２ｂが形成されている。すなわち、第１の感熱素子３Ａと第２の感熱素子３Ｂとの間であって第１の接着電極５Ａと第２の接着電極５Ｂとの間に、第１の感熱素子３Ａと第２の感熱素子３Ｂとを結ぶ線に対して直交する方向に延在した直線状の中間長孔部２ｂが、一対のコ字状の長孔部２ａの間に形成されている。
【００２５】
さらに、上記赤外線反射膜６は、図１の（ａ）に示すように、第２の感熱素子３Ｂの直上に四角形状で配されており、銅箔と、該銅箔上に積層された金メッキ膜とで構成されている。この場合、金メッキ膜が、銅箔の酸化防止膜として機能すると共に赤外線の反射率を向上させることができる。なお、絶縁性フィルム２の下面には、第１の端子電極７Ａ及び第２の端子電極７Ｂを除いて第１の配線膜４Ａ及び第２の配線膜４Ｂを含む下面全体を覆うポリイミド樹脂のカバーレイ（図示略）が形成されている。
【００２６】
この赤外線反射膜６は、絶縁性フィルム２よりも高い赤外線放射率を有する材料で形成され、上述したように、銅箔上に金メッキ膜が施されて形成されている。なお、金メッキ膜の他に、例えば鏡面のアルミニウム蒸着膜やアルミニウム箔等で形成しても構わない。この赤外線反射膜６は、第２の感熱素子３Ｂよりも大きなサイズでこれを覆うように形成されている。
【００２７】
上記第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂは、図２に示すように、両端部に端子電極３ａが形成されたチップサーミスタである。このサーミスタとしては、ＮＴＣ型、ＰＴＣ型、ＣＴＲ型等のサーミスタがあるが、本実施形態では、第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂとして、例えばＮＴＣ型サーミスタを採用している。このサーミスタは、Ｍｎ−Ｃｏ−Ｃｕ系材料、Ｍｎ−Ｃｏ−Ｆｅ系材料等のサーミスタ材料で形成されている。なお、これら第１の感熱素子３Ａ及び第２の感熱素子３Ｂは、各端子電極３ａを対応する第１の接着電極５Ａ上又は第２の接着電極５Ｂ上に接合させて絶縁性フィルム２に実装されている。
【００２８】
特に、本実施形態では、第１の感熱素子３Ａおよび第２の感熱素子３Ｂとして、Ｍｎ，ＣｏおよびＦｅの金属酸化物を含有するセラミックス焼結体、すなわちＭｎ−Ｃｏ−Ｆｅ系材料で形成されたサーミスタ素子を採用している。さらに、このセラミックス焼結体は、立方晶スピネル相を主相とする結晶構造を有していることが好ましい。特に、セラミックス焼結体としては、立方晶スピネル相からなる単相の結晶構造が最も望ましい。立方晶スピネル相を主相とする結晶構造を上記セラミックス焼結体に採用する理由は、異方性もなく、また不純物層がないので、セラミックス焼結体内で電気特性のバラツキが小さく、第１の感熱素子３Ａと第２の感熱素子３Ｂとで高精度な測定が可能になるためである。また、安定した結晶構造のため、耐環境に対する信頼性も高い。
【００２９】
このように本実施形態の赤外線センサ１では、絶縁性フィルム２に、第１の感熱素子３Ａおよび第２の感熱素子３Ｂの周囲に第１の配線膜４Ａおよび第２の配線膜４Ｂを避けて延在する長孔部２ａが形成されているので、第１の感熱素子３Ａ上の赤外線吸収領域から周囲への熱の伝導が長孔部２ａにより遮断され、測定対象物からの輻射熱を熱隔離して効率良く蓄えることができる。また、測定対象物からの輻射熱によって温度分布が乱されないように、周辺装置からの熱の影響を受けた部分からの熱伝導を長孔部２ａで遮断して影響を抑制することができる。
【００３０】
また、絶縁性フィルム２に、第１の感熱素子３Ａと第２の感熱素子３Ｂとの間に第１の感熱素子３Ａと第２の感熱素子３Ｂとの間を仕切る方向に延在する中間長孔部２ｂが形成されているので、第１の感熱素子３Ａが実装される赤外線吸収領域と第２の感熱素子３Ｂが実装される赤外線反射領域との間の絶縁性フィルム２による熱伝導を中間長孔部２ｂで遮断して互いに熱隔離することで、さらに大きな温度差分を得ることができる。
【００３１】
さらに、第１の配線膜４Ａが、第１の感熱素子３Ａの周囲にまで配されて第２の配線膜４Ｂよりも大きな面積で形成されているので、絶縁性フィルム２の赤外線を吸収した部分からの熱収集を改善すると共に、絶縁性フィルム２の赤外線反射膜６が形成された部分と熱容量が近づくので、変動誤差を小さくすることができる。
【００３２】
次に、本発明に係る赤外線センサおよびこれを備えた回路基板の第２実施形態について、図３を参照して以下に説明する。なお、以下の実施形態の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００３３】
第２実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、絶縁性フィルム２に第１の感熱素子３Ａと第２の感熱素子３Ｂとを実装した赤外線センサ１のみが設けられているのに対し、第２実施形態は、図３に示すように、絶縁性フィルム２に上記赤外線センサ１だけでなく、該赤外線センサ１に接続されたセンサ制御用の検出回路である回路部２２も一体に設けられている回路基板２１とされている点である。
【００３４】
すなわち、第２実施形態の回路基板２１は、上記赤外線センサ１と、絶縁性フィルム２上に形成され第１の配線膜４Ａ及び第２の配線膜４Ｂに接続された回路部２２とを備えている。この回路部２２は、例えばオペアンプ等で構成された温度検出回路である。なお、第２実施形態では、第１の端子電極７Ａ及び第２の端子電極７Ｂを絶縁性フィルム２の同じ端部に配置している。
【００３５】
したがって、第２実施形態の回路基板２１では、赤外線センサ１と、絶縁性フィルム２上に形成され第１の配線膜４Ａ及び第２の配線膜４Ｂに接続された回路部２２とを備えているので、赤外線センサ１と共にその検出回路等の回路部２２とが同一フィルム上に一体化されることで、全体の小型化及び低コスト化が可能になる。
【００３６】
また、回路部２２のオペアンプ等で生じた熱が第１の感熱素子３Ａおよび第２の感熱素子３Ｂへ伝わることを長孔部２ａにより遮断するため、回路部２２で発生する熱の温度検出への影響も抑制することができる。
なお、絶縁性フィルム２上に赤外線センサ１と共に形成される回路部２２は、赤外線センサ１の検出回路以外の回路であっても構わないと共に、回路基板２１も赤外線センサ専用基板だけでなく、他の回路基板と共用した基板でも構わない。
【００３７】
なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００３８】
例えば、上記各実施形態では、第１の感熱素子が赤外線を直接吸収した絶縁性フィルムから伝導される熱を検出しているが、第１の感熱素子の直上であって絶縁性フィルム上に赤外線吸収膜を形成しても構わない。この場合、さらに第１の感熱素子における赤外線吸収効果が向上して、第１の感熱素子と第２の感熱素子とのより良好な温度差分を得ることができる。すなわち、この赤外線吸収膜によって測定対象物からの輻射による赤外線を吸収するようにし、赤外線を吸収し発熱した赤外線吸収膜から絶縁性フィルムを介した熱伝導によって、直下の第１の感熱素子の温度が変化するようにしてもよい。
【００３９】
この赤外線吸収膜は、絶縁性フィルムよりも高い赤外線吸収率を有する材料で形成され、例えば、カーボンブラック等の赤外線吸収材料を含むフィルムや赤外線吸収性ガラス膜（二酸化珪素を７１％含有するホーケー酸ガラス膜など）で形成されているもの等が採用可能である。特に、赤外線吸収膜は、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）膜であることが望ましい。このＡＴＯ膜は、カーボンブラック等に比べて赤外線の吸収率が良いと共に耐光性に優れている。また、ＡＴＯ膜は、紫外線で硬化させるので、接着強度が強く、カーボンブラック等に比べて剥がれ難い。
なお、この赤外線吸収膜は、第１の感熱素子よりも大きなサイズでこれを覆うように形成することが好ましい。
【００４０】
また、チップサーミスタの第１の感熱素子及び第２の感熱素子を採用しているが、薄膜サーミスタで形成された第１の感熱素子及び第２の感熱素子を採用しても構わない。
なお、感熱素子としては、上述したように薄膜サーミスタやチップサーミスタが用いられるが、サーミスタ以外に焦電素子等も採用可能である。
【００４１】
また、絶縁性フィルムの一方の面に固定されて該絶縁性フィルムを支持する筐体を設け、該筐体に、第１の感熱素子及び第２の感熱素子をそれぞれ個別に収納すると共に絶縁性フィルムよりも熱伝導率の低い空気や発泡樹脂で覆う第１の収納部及び第２の収納部を設けても構わない。
【符号の説明】
【００４２】
１…赤外線センサ、２…絶縁性フィルム、２ａ…長孔部、２ｂ…中間長孔部、３Ａ…第１の感熱素子、３Ｂ…第２の感熱素子、４Ａ…第１の配線膜、４Ｂ…第２の配線膜、６…赤外線反射膜、２１…回路基板、２２…回路部
【図１】
0005720999.tif 000002
【図２】
0005720999.tif 000003
【図３】
0005720999.tif 000004