(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度測定素子を有するＩＣチップが実装された電子回路基板であって、前記ＩＣチップを用いてプログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムであって、
前記ＩＣチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置と、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように、前記冷却加熱装置で前記ＩＣチップの温度を変更しつつ、前記電子回路基板によるプログラム実行時の前記電子回路基板の動作を監視するストレステスト制御装置と、
を備えることを特徴とするストレステストシステム。
【請求項２】
前記冷却加熱装置は、
ペルチェ素子からなるサーモモジュールと、
前記サーモモジュールに熱的に結合する銅製の導熱板と、
前記ＩＣチップに合わせた形状を有する銅製のアタッチメントと、
一端が前記導熱板に熱的に結合し、他端が前記アタッチメントと熱的に結合する少なくとも１本のヒートパイプと、
を有し、
前記サーモモジュールは、設定温度に対応してパルス幅変調された、前記ストレステスト制御装置からの信号に対応する電流により吸熱および発熱することを特徴とする請求項１に記載のストレステストシステム。
【請求項３】
前記冷却加熱装置は、前記サーモモジュールの温度を測定するサーミスタをさらに有し、
前記ストレステスト制御装置は、前記サーモモジュールの温度が所定閾値を超える場合に、前記ストレステストを中止することを特徴とする請求項２に記載のストレステストシステム。
【請求項４】
前記電子回路基板によりストレステスト中に実行されるプログラムは、前記ストレステスト制御装置から前記電子回路基板にダウンロードされた、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応するテストプログラムであって、
前記温度変更パターンは、前記テストプログラムに対応付けて提供されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のストレステストシステム。
【請求項５】
温度測定素子を有するＩＣチップが実装された電子回路基板であって、前記ＩＣチップを用いてプログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステスト方法であって、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ＩＣチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように、前記冷却加熱装置で前記ＩＣチップの温度を変更するステップと、
前記ＩＣチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板によるプログラム実行時の前記電子回路基板の動作を監視するステップと、
を備えることを特徴とするストレステスト方法。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のストレステストシステムにおいて、前記ＩＣチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置であって、
ペルチェ素子からなるサーモモジュールと、
前記サーモモジュールに熱的に結合する銅製の導熱板と、
前記ＩＣチップに合わせた形状を有する銅製のアタッチメントと、
一端が前記導熱板に熱的に結合し、他端が前記アタッチメントと熱的に結合する少なくとも１本のヒートパイプと、
を有し、
前記サーモモジュールは、設定温度に対応してパルス幅変調された信号に対応する電流により吸熱および発熱することを特徴とする冷却加熱装置。
【請求項７】
温度測定素子を有するＩＣチップが実装された電子回路基板であって、前記ＩＣチップを用いてプログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置であって、
前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応するプログラムを提供する提供手段と、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ＩＣチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように、前記冷却加熱装置で前記ＩＣチップの温度を変更する温度制御手段と、
前記温度制御手段による前記ＩＣチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の前記電子回路基板の動作を監視する監視手段と、
を備えることを特徴とするストレステスト制御装置。
【請求項８】
温度測定素子を有するＩＣチップが実装された電子回路基板であって、前記ＩＣチップを用いてプログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置の制御方法であって、
前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応するプログラムを提供する提供ステップと、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ＩＣチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように、前記冷却加熱装置で前記ＩＣチップの温度を変更する温度制御ステップと、
前記温度制御ステップにおいて前記ＩＣチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の前記電子回路基板の動作を監視する監視ステップと、
を含むことを特徴とするストレステスト制御装置の制御方法。
【請求項９】
温度測定素子を有するＩＣチップが実装された電子回路基板であって、前記ＩＣチップを用いてプログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置の制御プログラムであって、
前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応するプログラムを提供する提供ステップと、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ＩＣチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように、前記冷却加熱装置で前記ＩＣチップの温度を変更する温度制御ステップと、
前記温度制御ステップにおいて前記ＩＣチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の前記電子回路基板の動作を監視する監視ステップと、
をコンピュータに実行させることを特徴とする制御プログラム。
【請求項１０】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のストレステストシステムにおける、前記電子回路基板のコンピュータに前記ＩＣチップを用いて実行させるテストプログラムであって、
前記電子回路基板のＵＳＢポートを介したＵＳＢ通信により前記電子回路基板と外部のストレステスト制御装置との情報交換を確立するＵＳＢ通信確立ステップと、
前記ＵＳＢ通信により、前記テストプログラムに付随する前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンを、前記ストレステスト制御装置に送信する温度変更パターン送信ステップと、
前記ＵＳＢ通信により、前記温度測定素子の測定温度情報を前記ストレステスト制御装置に送信する測定温度情報送信ステップと、
前記ストレステスト制御装置による、前記温度変更パターンに従った前記温度測定素子の測定温度情報に基づく前記ストレステストの対象となるＩＣチップの温度制御に応じて、前記電子回路基板のテストを実行するテストステップと、
前記ＵＳＢ通信により、前記電子回路基板の動作状況を前記ストレステスト制御装置に送信する動作状況送信ステップと、
エラーが発生した場合に、前記電子回路基板の外部記憶用インタフェースを介して、テスト用外部記憶装置にエラーログを保存するエラーログ保存ステップと、
を電子回路基板のコンピュータに実行させることを特徴とするテストプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プログラムを実行する電子回路基板に対するストレステスト技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記技術分野において、特許文献１に示されているように、ＩＣデバイスの内部の設けられたサーマルダイオードにより温度を測定しながら、ＩＣデバイスを試験する技術が知られている。また、特許文献２には、プリント基板上に実装されたＩＣチップを加熱または冷却して設定温度に制御することが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開番号２００７／０２３５５７号公報
【特許文献２】実開昭６０−１１３５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記文献に記載の技術では、電子回路基板上に実装された各ＩＣチップに温度によるストレスを与えながら電子回路基板にプログラムを実行させて、発生する再現困難な障害や間歇的な障害を診断することができなかった。
【０００５】
本発明の目的は、上述の課題を解決する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に係るシステムは、
温度測定素子を有するＩＣチップが実装された電子回路基板であって、前記ＩＣチップを用いてプログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムであって、
前記ＩＣチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置と、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように、前記冷却加熱装置で前記ＩＣチップの温度を変更しつつ、前記電子回路基板によるプログラム実行時の前記電子回路基板の動作を監視するストレステスト制御装置と、
を備えることを特徴とする。
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係る方法は、
温度測定素子を有するＩＣチップが実装された電子回路基板であって、前記ＩＣチップを用いてプログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステスト方法であって、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ＩＣチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように、前記冷却加熱装置で前記ＩＣチップの温度を変更するステップと、
前記ＩＣチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板によるプログラム実行時の前記電子回路基板の動作を監視するステップと、
を備えることを特徴とする。
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明に係る装置は、
上記ストレステストシステムにおいて、前記ＩＣチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置であって、
ペルチェ素子からなるサーモモジュールと、
前記サーモモジュールに熱的に結合する銅製の導熱板と、
前記ＩＣチップに合わせた形状を有する銅製のアタッチメントと、
一端が前記導熱板に熱的に結合し、他端が前記アタッチメントと熱的に結合する少なくとも１本のヒートパイプと、
を有し、
前記サーモモジュールは、設定温度に対応してパルス幅変調された信号に対応する電流により吸熱および発熱することを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明に係る装置は、
温度測定素子を有するＩＣチップが実装された電子回路基板であって、前記ＩＣチップを用いてプログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置であって、
前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応するプログラムを提供する提供手段と、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ＩＣチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように、前記冷却加熱装置で前記ＩＣチップの温度を変更する温度制御手段と、
前記温度制御手段による前記ＩＣチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の前記電子回路基板の動作を監視する監視手段と、
を備えることを特徴とする。
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明に係る方法は、
温度測定素子を有するＩＣチップが実装された電子回路基板であって、前記ＩＣチップを用いてプログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置の制御方法であって、
前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応するプログラムを提供する提供ステップと、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ＩＣチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように、前記冷却加熱装置で前記ＩＣチップの温度を変更する温度制御ステップと、
前記温度制御ステップにおいて前記ＩＣチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の前記電子回路基板の動作を監視する監視ステップと、
を含むことを特徴とする。
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明に係るプログラムは、
温度測定素子を有するＩＣチップが実装された電子回路基板であって、前記ＩＣチップを用いてプログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置の制御プログラムであって、
前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応するプログラムを提供する提供ステップと、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ＩＣチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように、前記冷却加熱装置で前記ＩＣチップの温度を変更する温度制御ステップと、
前記温度制御ステップにおいて前記ＩＣチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の前記電子回路基板の動作を監視する監視ステップと、
をコンピュータに実行させることを特徴とする。
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明に係るプログラムは、
上記ストレステストシステムにおける、前記電子回路基板のコンピュータに前記ＩＣチップを用いて実行させるテストプログラムであって、
前記電子回路基板のＵＳＢポートを介したＵＳＢ通信により前記電子回路基板と外部のストレステスト制御装置との情報交換を確立するＵＳＢ通信確立ステップと、
前記ＵＳＢ通信により、前記テストプログラムに付随する前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンを、前記ストレステスト制御装置に送信する温度変更パターン送信ステップと、
前記ＵＳＢ通信により、前記温度測定素子の測定温度情報を前記ストレステスト制御装置に送信する測定温度情報送信ステップと、
前記ストレステスト制御装置による、前記温度変更パターンに従った前記温度測定素子の測定温度情報に基づく前記ストレステストの対象となるＩＣチップの温度制御に応じて、前記電子回路基板のテストを実行するテストステップと、
前記ＵＳＢ通信により、前記電子回路基板の動作状況を前記ストレステスト制御装置に送信する動作状況送信ステップと、
エラーが発生した場合に、前記電子回路基板の外部記憶用インタフェースを介して、テスト用外部記憶装置にエラーログを保存するエラーログ保存ステップと、
を電子回路基板のコンピュータに実行させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子回路基板上に実装された各ＩＣチップに温度によるストレスを与えながら電子回路基板にプログラムを実行させて、発生する再現困難な障害や間歇的な障害を診断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係るストレステストシステムの構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係るストレステストシステムの構成を示すブロック図である。
【図３Ａ】本発明の第２実施形態に係るストレステストシステムの動作手順を示すシーケンス図である。
【図３Ｂ】本発明の第２実施形態に係るストレステストシステムの動作手順を示すシーケンス図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るストレステスト制御装置の機能構成を示すブロック図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るアクティブヒートシンクの構成を示す図である。
【図６Ａ】本発明の第２実施形態に係るＰＣマザーボードの構成を示すブロック図である。
【図６Ｂ】本発明の第２実施形態に係るＩＣチップの温度測定の第１例を示す図である。
【図６Ｃ】本発明の第２実施形態に係るＩＣチップの温度測定の第２例を示す図である。
【図６Ｄ】本発明の第２実施形態に係るＩＣチップの温度測定の第３例を示す図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るストレステスト制御装置のハードウェア構成を示すブロック図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る温度／ＰＷテーブルの構成を示す図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係るＯＳ／テストプログラムの選択およびストレステストの結果を示す図である。
【図１０Ａ】本発明の第２実施形態に係るストレステスト制御装置の処理手順を示すフローチャートである。
【図１０Ｂ】本発明の第２実施形態に係る初期温度設定処理の処理手順を示すフローチャートである。
【図１０Ｃ】本発明の第２実施形態に係る温度ストレステスト処理の処理手順を示すフローチャートである。
【図１１】本発明の第２実施形態に係るテストプログラムの処理手順を示すフローチャートである。
【図１２】本発明の第３実施形態に係るストレステストシステムの構成を示すブロック図である。
【図１３】本発明の第３実施形態に係るストレステスト制御装置の機能構成を示すブロック図である。
【図１４】本発明の第４実施形態に係るストレステストシステムの構成を示すブロック図である。
【図１５】本発明の第４実施形態に係るストレステスト制御装置の機能構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、図面を参照して、本発明の実施の形態について例示的に詳しく説明する。ただし、以下の実施の形態に記載されている構成要素は単なる例示であり、本発明の技術範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００１５】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態としてのストレステストシステム１００について、図１を用いて説明する。ストレステストシステム１００は、温度測定素子１０１ａを有するＩＣチップ１０１が実装され、プログラムを実行する電子回路基板１０２に対してストレステストを行なうシステムである。
【００１６】
図１に示すように、ストレステストシステム１００は、冷却加熱装置１１０と、ストレステスト制御装置１２０と、を含む。冷却加熱装置１１０は、ＩＣチップ１０１に対して冷却および加熱を行なう。ストレステスト制御装置１２０は、温度測定素子１０１ａによる温度測定に基づき冷却加熱装置１１０を制御して、ストレステストの対象となるＩＣチップ１０１に対応してあらかじめ定められた温度変更パターン１２０ａに従うようにＩＣチップ１０１の温度を変更する。そして、ＩＣチップ１０１の温度を変更しつつ、電子回路基板１０２によるプログラム実行時の動作を監視する。
【００１７】
本実施形態によれば、電子回路基板上に実装された各ＩＣチップに温度によるストレスを与えながら電子回路基板にプログラムを実行させて、発生する再現困難な障害や間歇的な障害を診断することができる。
【００１８】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係るストレステストシステムについて説明する。本実施形態においては、ＰＣマザーボード上のＩＣチップに対してアクティブヒートシンクを制御して、ＩＣチップ単位でテスト対象のＩＣチップに対応して提供された温度変更パターンでストレスを与える。ここで、アクティブヒートシンクは、０〜７０℃程度の範囲で任意に温度を設定できる小型の冷却加熱装置である。そして、テスト対象のＩＣチップに対応するテストプログラムをストレステスト制御装置からＰＣマザーボードにダウンロードして実行させて、ＰＣマザーボードで発生する再現困難な障害や間歇的な障害を診断する。なお、本実施形態においては、ＰＣマザーボードの障害を診断するが、同様のプログラムを実行するコンピュータボードにおいても適用可能である。
【００１９】
なお、本明細書で使用するＰＣマザーボードは、ＣＰＵやメモリなどのＩＣチップが各スロットに実装されて、プログラムを実行可能となったものを指すこととする。
【００２０】
本実施形態によれば、試したいチップごとに温度を変化させて長時間テストを自動的に実施することが可能となる。したがって、これまで再現させるまでに多くの工数が必要であった温度変化によるマージン不足に由来する間歇的な障害の検出力を高めつつ、工数削減を図ることができる。
【００２１】
《ストレステストシステムの構成》
図２は、本実施形態に係るストレステストシステム２００の構成を示すブロック図である。
【００２２】
ストレステストシステム２００は、ストレステストを制御するストレステスト制御装置２１０と、ＰＣマザーボード２４０に実装されたＩＣチップ２４１を冷却および加熱する冷却加熱装置であるアクティブヒートシンク２２０とを備える。
【００２３】
ストレステスト制御装置２１０は、アクティブヒートシンク２２０に接続ケーブル２０１により接続されて温度を制御し、ＩＣチップ２４１に対応してＰＣマザーボード２４０で実行されるテストプログラムに付随した温度変更パターンに従った温度調整を行なう。また、ストレステスト制御装置２１０は、ストレステストが対象とするＰＣマザーボード２４０のＵＳＢ（Universal Serial Bus）ポートに接続されたＵＳＢケーブル２０２によりＰＣマザーボード２４０とＵＳＢ通信により情報交換する。
【００２４】
ＰＣマザーボード２４０には、ストレステストが対象とするＩＣチップ２４１以外にＩＣチップ２４２が実装されている。これらＩＣチップのストレステストをする場合には、アクティブヒートシンク２２０をＩＣチップ上に装着する。そして、そのＩＣチップに対応したテストプログラムが対応した温度変更パターンの下で実行される。なお、本実施形態において、ＩＣチップ２４１，２４２にはチップ温度を測定するためのサーマルダイオード２４１ａ，２４２ａが内蔵されている。
【００２５】
ＰＣマザーボード２４０には、電源供給のための電源ユニット２５０が電源ケーブル２０４により接続される。また、ＰＣマザーボード２４０の外部記憶用インタフェースには、ストレステストで発生したエラーログを保存するためのテスト用外部記憶装置であるテスト用ＨＤＤ（Hard Disk Drive）２３０がインタフェースケーブル２０３により接続される。
【００２６】
《ストレステストシステムの動作手順》
図３Ａおよび図３Ｂは、本実施形態に係るストレステストシステムの動作手順３００−１，３００−２を示すシーケンス図である。
【００２７】
まず、ステップＳ３０１において、アクティブヒートシンク２２０の銅製アタッチメントをＰＣマザーボード２４０上の検査対象のＩＣチップ２４１に導熱シートを介して取り付ける（図５参照）。銅製アタッチメントとＩＣチップ２４１との密着が不完全だと、たとえばＩＣチップ２４１が発熱系の場合、熱伝導が不十分となる。そのため、排熱不良からＩＣチップ２４１が過熱してテスト温度が狂ったり、さらには熱破壊等が起こったりする可能性があるため十分注意して確実に装着する。
【００２８】
次に、ステップＳ３０３において、アクティブヒートシンク２２０の電源端子にストレステスト制御装置２１０を接続ケーブル２０１で接続する。また、ステップＳ３０５において、ＰＣマザーボード２４０にテスト用ＨＤＤ２３０をインタフェースケーブル２０３で接続する。そして、ステップＳ３０７において、ＰＣマザーボード２４０のＵＳＢポートにストレステスト制御装置２１０をＵＳＢケーブル２０２で接続する。なお、ステップＳ３０１〜Ｓ３０７の手順の順番はこれに限定されない。
【００２９】
ステップＳ３１１において、ストレステスト制御装置２１０に初期温度を設定し、開始スイッチを入れることで電源供給してアクティブヒートシンク２２０を起動させる。アクティブヒートシンク２２０の動作温度は無負荷時なら駆動電力と廃熱温度とから求められるので、適宜制御することで設定した温度をテスト開始まで保つ。すなわち、ステップＳ３１３におけるストレステスト制御装置２１０からのパルス幅変調（以下、ＰＷＭ：Pulse Width Modulation）信号によりアクティブヒートシンク２２０が吸熱または発熱する。そして、その温度をサーミスタで測定した廃熱温度信号をストレステスト制御装置２１０に返す。ストレステスト制御装置２１０は、ステップＳ３１７において加熱温度を表示しながら、初期温度になるまでステップＳ３１３〜Ｓ３１９を繰り返す。
【００３０】
一方、ステップＳ３２１において、ＰＣマザーボード２４０およびテスト用ＨＤＤ２３０に電源が供給されると、ＰＣマザーボード２４０のＣＰＵはＢＩＯＳ（Basic Input/Output System）を実行する。そして、ステップＳ３２５においてＵＳＢケーブル２０２により接続されたストレステスト制御装置２１０にＯＳのダウンロードを要求する。ＯＳのダウンロード要求に応答して、ステップＳＤ３２７においてストレステスト制御装置２１０に保持されているＯＳがダウンロードされて、ステップＳ３２９においてＰＣマザーボード２４０はＯＳの実行を開始する。ＯＳの起動が完了すると続いてステップＳ３３１において、テストプログラムのダウンロードが要求される。ストレステスト制御装置２１０は、ステップＳ３３３において、あらかじめ保持されている検査対象のＩＣチップに対応するテストプログラムを読み出して、ステップＳ３３５において、ＰＣマザーボード２４０にダウンロードする。ステップＳ３２９においては、ダウンロードされたテストプログラムが実行される。テストプログラムは、まずステップＳ３３９において、ＵＳＢポートを介するストレステスト制御装置２１０とのＵＳＢ通信を確立し、ステップＳ３４１において、テスト用ＨＤＤ２３０を書き込み可能に初期化する。
【００３１】
テストが開始されると、まずステップＳ３４３において、ＰＣマザーボード２４０はＵＳＢポートを経由してストレステスト制御装置２１０へ温度変更パターンのデータを送出する。データを受け取ったストレステスト制御装置２１０は、ステップＳ３４５以降、温度変更パターンに従って温度を順次変更させ、ＰＣマザーボード２４０は各温度の下でテストプログラムを実行する。
【００３２】
すなわち、まずステップＳ３４５において、最初のテスト温度を設定する。ステップＳ３４７においては、その設定されたテスト温度に対応したＰＷＭ信号がアクティブヒートシンク２２０に送られる。検査対象のＩＣチップ２４１の温度は、内蔵されているサーマルダイオードにより計測され、ステップＳ３４９において、テストプラグラムが温度情報をＵＳＢケーブル２０２経由でストレステスト制御装置２１０へ送出する。そして、ステップＳ３５１において、ストレステスト制御装置２１０からの温度ＯＫ信号を待つ。ストレステスト制御装置２１０は、ステップＳ３５３において、対象のＩＣチップ２４１に温度を表示しながら、設定されたテスト温度になるまで、ステップＳ３４７〜Ｓ３５５を繰り返す。設定されたテスト温度になるとステップＳ３５７において、温度ＯＫ信号をＰＣマザーボード２４０に送る。この温度調整により、ＩＣチップ２４１の温度が正確に把握できるため熱破壊や試験温度違いという失敗がなくなる。
【００３３】
ＰＣマザーボード２４０はテストプログラムを実行し、ステップＳ３５９において、現在の動作状況をストレステスト制御装置２１０へ送出する。ストレステスト制御装置２１０は、ステップＳ３６１において、動作状況情報を保存する。ＰＣマザーボード２４０で動作中のテストプログラムは障害によるエラーを検出したら、ステップＳ３６３からＳ３６５に進んで、エラーログをテスト用ＨＤＤ２３０に送信し、ステップＳ３６７において、テスト用ＨＤＤ２３０に保存する。同時に、ＵＳＢ通信が可能であればステップＳ３６９において、エラーログをストレステスト制御装置２１０に送信して、ステップＳ３７１においてストレステスト制御装置２１０に保存する。そして、ステップＳ３７３において、ＰＣマザーボード２４０からのテストプログラムの終了を待つ。終了の通知が無ければステップＳ３４５に戻って、次の温度に変更してテストを継続する。
【００３４】
テストプログラムによるエラーの検出が無ければステップＳ３６３からＳ３７５に進んで、テストの終了か否かを判定する。終了でなければステップＳ３４９に戻って、テストを継続する。終了であれば、ステップＳ３７７において、テスト終了の通知と共にテスト結果をストレステスト制御装置２１０に送信する。テスト終了の通知を受けると、ストレステスト制御装置２１０は、ステップＳ３７３からＳ３７９に進んで、テスト結果を保存して、ステップＳ３８１においてツト結果を表示する。ここでは、動作状況やエラーログを共に表示してもよい。
【００３５】
なお、ＵＳＢ通信によりＰＣマザーボード２４０の動作状況をモニタしているストレステスト制御装置２１０は、障害による通信異常が発生した場合には、ＰＣマザーボード２４０の動作エラーとしてエラーログに時間と温度とを記録する。このようにすれば、ＰＣマザーボード２４０が障害で停止してテスト用ＨＤＤ２３０にエラーログが採取できない場合でも、ＵＳＢ通信の異常を検知してストレステスト制御装置２１０側が障害を把握するので、最低限のエラーログは採取することが可能となる。
【００３６】
《ストレステスト制御装置の機能構成》
図４は、本実施形態に係るストレステスト制御装置２１０の機能構成を示すブロック図である。
【００３７】
図４のように、ストレステスト制御装置２１０は、装置全体を制御する制御部４０１を有する。なお、制御部４０１は、演算制御を行なうＣＰＵと固定データまたはプログラムを格納するＲＯＭと一時記憶のＲＡＭとを含む。また、ＰＣマザーボード２４０へ供給するＯＳ４０２ａやテストプログラム４０２ｂの保存やエラーログを記録したりするＮＶＲＡＭ（不揮発性ＲＡＭ：Non-volatile RAM）４０２を有する。また、アクティブヒートシンク２２０に接続ケーブル２０１により接続し、電力を制御して温度を可変するＰＷＭ制御部４０３を有する。なお、接続ケーブル２０１には、サーミスタ５０７（図５参照）からの温度信号を制御部４０１に伝達する線も含まれる。また、ＰＣマザーボード２４０とのＵＳＢケーブル２０２を介したＵＳＢ通信を行なうＵＳＢ通信部４０４を有する。また、初期温度あるいはテスト温度の設定を入力する温度設定部４０５を有する。また、入力された設定温度や動作の判定結果等を表示したりする表示部４０６を有する。
【００３８】
《アクティブヒートシンクの構成》
図５は、本実施形態に係るアクティブヒートシンク２２０の構成を示す図である。
【００３９】
サーモモジュール５０３（ペルチェ素子）の両端面には、熱伝導率の高い銅製の導熱板５０２ａ、５０２ｂが熱的に結合した状態で装着されている。導熱板５０２ｂには、銅製の放熱フィン５０１が一体成形されている。そして、放熱フィン５０１の解放端には、電動モータにより駆動される冷却ファン５０８が取り付けられている。また、導熱板５０２ａには、ヒートパイプ５０４の一端が熱的に結合された状態で装着されている。ヒートパイプ５０４の他端は、銅製アタッチメント５０５に熱的に結合された状態で装着されている。図５では、ヒートパイプ５０４は１本の棒として表されているが、実際は輸送する熱量の多寡と取り扱い上の利便性により複数本のヒートパイプを使用するのが一般的である。銅製アタッチメント５０５には取り付け対象のチップに合わせた形状の異なるものが数種類あり、適宜交換して使用する。
【００４０】
なお、銅製アタッチメント５０５のチップ側にはシリコン等を用いた熱伝導率の高い導熱シート５０６を装着し、対象物と密着させ間に空気が入り込まないようにする。空気は熱伝導率が非常に悪いため、検査対象のＩＣチップからの熱伝導を妨げて排熱不良による過熱で動作不良を防ぐためである。また、導熱板５０２ｂには、サーモモジュール５０３の廃熱温度測定用のサーミスタ５０７が熱的に結合された状態で装着されている。これにより、廃熱の状況からアクティブヒートシンク２２０の動作状態を把握できるので、過負荷で排熱が追いつかず放熱フィン５０１の温度が異常に上がった場合等は、即座にこれを検出してテストを中止する。したがって、アクティブヒートシンク２２０や検査対象のＩＣチップが過熱により熱破壊するのを防止できる。
【００４１】
《ＰＣマザーボードの構成》
図６Ａは、本実施形態に係るＰＣマザーボード２４０の構成を示すブロック図である。なお、図６Ａの構成は一例であり、これに限定されない。
【００４２】
ＰＣマザーボード２４０は、演算処理用のＣＰＵ６０１が実装される。ＣＰＵ６０１のチップ内にはＶＩＯＳが内蔵されるのが望ましい。また、一時記憶のＲＡＭからなるメモリ６０２が実装される。また、ＣＰＵ６０１と各種インタフェースを接続し、接続されているハードウェアや、グラフィック、サウンドなどを制御するチップセット６０３が実装される。また、ハードディスクや光デバイスを接続するＩＤＥ（Integrated Drive Electronics）ポートやＳＡＴＡ（Serial Advanced Technology Attachment）ポート６０４が実装されている。テスト用ＨＤＤ２３０はここに接続される。また、ＵＳＢ、ＩＥＥＥ（Institute of Electrical and Electronics）１３９４（高速シリアルバス）、ＬＡＮ（Local Area Network）、音声ポート６０５が実装されている。ここに、ＵＳＢケーブル２０２によりストレステスト制御装置２１０のＵＳＢ通信部４０４が接続される。また、キーボードやポインティングデバイスが接続されるＩ／Ｏコントローラ６０６が実装される。さらに、増設用のバスであるＰＣＩ（Peripheral Components Interconnect）バス６０９やＰＣＩ＿Ｅｘｐｒｅｓｓ６０７，６０８を実装している。さらに、図示しない電源コネクタがあり、電源ケーブル２０４により電源ユニット２５０からの各種電源電圧がＰＣマザーボード２４０に供給される。
【００４３】
《ＩＣチップの温度測定》
以下、図６Ｂ〜図６Ｄに従って、ＩＣチップの温度測定の構成を説明する。
【００４４】
（ＩＣチップの温度測定の第１例）
図６Ｂは、本実施形態に係るＩＣチップの温度測定の第１例６１０を示す図である。
【００４５】
第１例６１０においては、ＩＣチップ６１１に内蔵されたコレクタが接地されてエミッタ・ベース間をサーマルダイオードとして使用するトランジスタ６１１ａにより、温度がベース・エミッタ間の電圧ＶBEに反映されてＩＣチップ６１１から出力される。温度算出部６１２は、電圧ＶBEの差分に対応して図示の式により温度Ｔを算出する。算出された温度Ｔは、ＣＰＵ６０１によりＵＳＢポート６０５から送出され、ＵＳＢケーブル２０２を経由してストレステスト制御装置２１０のＵＳＢ通信部４０４により受信される。
【００４６】
（ＩＣチップの温度測定の第２例）
図６Ｃには、図６Ｂとは異なるＩＣチップの温度測定の構成が示されている。しかし、その原理は類似であり、どこで温度算出をするかの違いである。
【００４７】
図６Ｃにおいては、ＩＣチップ６２１が温度算出部６２１ｂを有し、ＩＣチップ６２１から算出温度Ｔが出力される。なお、図６Ｃのサーマルダイオードは、トランジスタ６２１ａのベースとコレクタを接続したダイオードである。算出された温度Ｔは、ＣＰＵ６０１によりＵＳＢポート６０５から送出され、ＵＳＢケーブル２０２を経由してストレステスト制御装置２１０のＵＳＢ通信部４０４により受信される。
【００４８】
（ＩＣチップの温度測定の第３例）
図６Ｄには、図６Ｂおよび図６Ｃとは異なるＩＣチップの温度測定の構成が示されている。しかし、その原理は類似であり、どこで温度算出をするかの違いである。
【００４９】
図６Ｄにおいては、ＰＣマザーボード２４０においてはＶBEが電位差検出部６３１で検出され、ＣＰＵ６０１によりＵＳＢポート６０５から送出され、ＵＳＢケーブル２０２を経由してストレステスト制御装置２１０のＵＳＢ通信部４０４により受信される。ＩＣチップ６１１の温度Ｔはストレステスト制御装置２１０の制御部４０１において算出される。
【００５０】
《ストレステスト制御装置のハードウェア構成》
図７は、本実施形態に係るストレステスト制御装置２１０のハードウェア構成を示すブロック図である。
【００５１】
図７で、ＣＰＵ７１０は演算制御用のプロセッサであり、プログラムを実行することで図４のストレステスト制御装置２１０の各機能構成部を実現する。ＲＯＭ７２０は、初期データおよびプログラムなどの固定データおよびプログラムを記憶する。また、ＵＳＢ通信部４０４は、ＵＳＢケーブル２０２を経由してＰＣマザーボード２４０のＵＳＢポート６０５とＵＳＢ通信を行なう。
【００５２】
ＲＡＭ７４０は、ＣＰＵ７１０が一時記憶のワークエリアとして使用するランダムアクセスメモリである。ＲＡＭ７４０には、本実施形態の実現に必要なデータを記憶する領域が確保されている。
【００５３】
７４１は、ストレステストを行なう対象のＰＣ機種やマザーボード型、あるいはＣＰＵタイプや検査対象のＩＣチップタイプなどを示すＡＰＣ機種／マザーボード型／ＩＣチップタイプであり、ＯＳおよびテストプログラムの選択に使用される（図９参照）。なお、このデータはオペレータがキーボードなどから入力しても、マザーボードやＩＣチップから自動的に読み取るように構成してもよい。７４２は、アクティブヒートシンク２２０を初期設定温度にするために使用される、初期設定温度とサーミスタ５０７が検出する廃熱温度とである。なお、初期設定温度についても、オペレータがキーボードなどから入力しても、ＰＣ機種／マザーボード型／ＩＣチップタイプ７４１などから自動的に決定してもよい。７４３は、検査対象のＩＣチップの温度を調整するための、テスト温度変更パターンと、ＩＣチップに内蔵されたサーマルダイオードからの電位差（ΔＶBE）と、算出されたＩＣチップ温度と、である。
【００５４】
７４４は、目標とするアクティブヒートシンク２２０の温度、あるいはＩＣチップの温度に対応してＰＷＭ制御部４０３で設定される設定ＰＷ（Pulse Width）である（図８参照）。７４５は、テストプログラクを走らせているＰＣマザーボードからＵＳＢ通信で転送された、動作状況と、転送可能であればエラーログと、テスト結果と、である。７４６は、ＰＣマザーボードからＵＳＢ通信で転送されたＵＳＢ受信データである。一方、７４７は、ＵＳＢ通信でＰＣマザーボードに転送されるＵＳＢ送信データである。７４８は、入力インタフェース７６０を介して入力された入力データである。７４９は、出力インタフェース７７０を介して表示部４０６に表示される表示データである。
【００５５】
ストレージ７５０は、データベースや各種のパラメータ、あるいは本実施形態の実現に必要な以下のデータまたはプログラムが記憶されている。４０２ａは、本ストレステスト制御装置２１０がテスト可能なＰＣマザーボードに対応するＯＳ（ＯＳ−Ａ，ＯＳ−Ｂ，…）である（図４参照）。４０２ｂは、本ストレステスト制御装置２１０がテスト可能なＩＣチップに対応するテストプログラム（テストプログラムａ，テストプログラムｂ，…）である。７５１は、目標温度からＰＷＭ制御部４０３のＰＷを決定するための温度／ＰＷテーブルである（図８参照）。なお、このようなテーブルでなく、制御プログラムの中で計算してもよい。７５２は、図６Ｄに示したように、ストレステスト制御装置２１０でＩＣチップに内蔵されたサーマルダイオードからの電位差（ΔＶBE）から温度を算出するための、電位差−温度変換式である。７５３は、動作状況やエラーログを含むテスト結果（テスト結果ａ，テスト結果ｂ，…）である。なお、テスト結果はテストプログラムにそれぞれ対応している。また、通信異常が発生した場合の時間と温度の記録もここに記憶される。
【００５６】
ストレージ７５０には、以下のプログラムが格納される。７５４には、ストレステスト制御装置２１０の全体を制御するストレステスト制御プログラムが格納される。７５５には、ストレステスト制御プログラム７５４において、アクティブヒートシンク２２０の温度を制御する温度制御モジュールが格納される。７５６には、ストレステスト制御プログラム７５４において、ＰＣマザーボードとのＵＳＢ通信を制御するＵＳＢ通信制御モジュールが格納される。７５７には、ストレステスト制御プログラム７５４において、オペレータの設定内用、温度、動作状況、エラーログ、テスト結果などの表示部４０６への表示を制御する表示制御モジュールが格納される。
【００５７】
入力インタフェース７６０は、入力機器などからの入力データをインタフェースする。入力インタフェース７６０には、アクティブヒートシンク２２０からの接続ケーブル２０１が接続され、サーミスタ５０７から温度情報が入力される。また、オペレータの指示やデータを入力するためのキーボード７６１が接続される。また、表示部４０６の表示画面上を指示するためのポインティングデバイス７６２が接続される。
【００５８】
出力インタフェース７７０は、出力機器などへの出力データをインタフェースする。出力インタフェース７７０には、表示部４０６が接続される。また、ＰＷＭ制御部４０３が接続されて、接続ケーブル２０１を経由してアクティブヒートシンク２２０の温度を制御する。
【００５９】
なお、図７には、本実施形態に必須なデータやプログラムのみが示されており、本実施形態に関連しないデータやプログラムは図示されていない。
【００６０】
（温度／ＰＷテーブル）
図８は、本実施形態に係る温度／ＰＷテーブル７５１の構成を示す図である。なお、図８の構成に限定されない。
【００６１】
温度／ＰＷテーブル７５１は、設定温度８０１、検出温度８０２、温度差８０３（＝設定温度−検出温度）とに対応付けて、ＰＷＭ制御部４０３からアクティブヒートシンク２２０に送るべき設定ＰＷ８０４が記憶されている。
【００６２】
なお、初期温度設定時には、設定温度８０１は初期設定温度であり、検出温度８０２はサーミスタ５０７の検出温度である。一方、テスト温度設定時には、設定温度８０１は設定テスト温度であり、検出温度８０２は検査対象のＩＣチップに内蔵されたサーマルダイオードの電位差から算出されたＩＣチップの検出温度である。
【００６３】
（ＯＳ／テストプログラムの選択およびストレステストの結果）
図９は、本実施形態に係るＯＳ／テストプログラムの選択およびストレステストの結果９００を示す図である。なお、図９に示す各データは、図７のＲＡＭ７４０の複数の領域にわたるデータをまとめたものであり、図９のようなフォーマットである必要はない。
【００６４】
ＯＳ／テストプログラムの選択およびストレステストの結果９００には、各テストを識別するテストＩＤ９０１に対応付けて各データが記憶される。まず、テスト対象のＰＣ機種／マザーボード型９０２に対応付けて使用するＯＳ９０３が記憶される。また、テストの対象ＩＣチップ９０４に対応付けて使用するテストプログラム９０５とテスト温度変更パターン９０６とが記憶される。なお、テスト温度変更パターン９０６はテストプログラム９０５内に埋め込まれて構わない。また、ストレステストにおける動作状況９０７、エラーログ９０８、テスト結果９０９が記憶される。
【００６５】
このデータをストレステストデータベースを設けて蓄積し、エラーの統計や解析に使用することも可能である。かかるエラーの統計や解析は、テストプログラムやテスト温度変更パターンの改良や、さらにはマザーボード設計にも活かすことが可能である。
【００６６】
《ストレステスト制御装置の処理手順》
図１０Ａは、本実施形態に係るストレステスト制御装置２１０の処理手順を示すフローチャートである。このフローチャートは、図７のＣＰＵ７１０によりＲＡＭ７４０を使用しながら実行されて、図４の各機能構成部を実現する。
【００６７】
まず、ステップＳ１０１１において、アクティブヒートシンク２２０を初期温度とする初期温度設定処理が実行される（詳細は、図１０Ｂ参照）。
【００６８】
初期温度設定処理が終了して初期温度になると、ステップＳ１０１３において、ＰＣマザーボード２４０からのＯＳ要求を待つ。ＰＣマザーボード２４０からのＯＳ要求は、前述のように、ＰＣマザーボード２４０に電源が供給されてＢＩＯＳが起動し、各接続回路のテストが終了した後に、ＵＳＢケーブル２０２を介して行なわれる。ＰＣマザーボード２４０からのＯＳ要求を受信するとステップＳ１０１５に進んで、ＰＣマザーボード２４０の種別や搭載されたＣＰＵタイプなどに基づいて適切なＯＳを選択する。そして、選ばれたＯＳをＮＶＲＡＭ４０２から読み出し、ＰＣマザーボード２４０にダウンロードする。
【００６９】
次に、ステップＳ１０１７において、ＰＣマザーボード２４０からのテストプログラム要求を待つ。ＰＣマザーボード２４０からのテストプログラム要求は、前述のように、ＰＣマザーボード２４０でＯＳの起動が完了すると、続いてＵＳＢケーブル２０２を介して行なわれる。ＰＣマザーボード２４０からのテストプログラム要求を受信するとステップＳ１０１９に進んで、検査対象のＩＣチップに対応して選ばれたテストプログラムをＮＶＲＡＭ４０２から読み出し、ＰＣマザーボード２４０にダウンロードする。このテストプログラムには、対応付けられたテスト温度変更パターンが含まれている。
【００７０】
ステップＳ１０２１においては、ＰＣマザーボード２４０との間でＵＳＢ通信が確立したか否かを判定する。ＵＳＢ通信は、ＰＣマザーボード２４０によるテストプログラムの実行の中で互いに確立をする（図１１参照）。ＵＳＢ通信が確立されればステップＳ１０２３に進んで、温度によるストレステスト処理を行なう（詳細は、図１０Ｃ参照）。ＵＳＢ通信が確立されなければステップＳ１０２５に進んで、ＵＳＢ通信エラーを報知する。そして、ステップＳ１０２７において、エラー情報を含むテスト結果を表示部４０６に表示する。
【００７１】
（初期温度設定処理）
図１０Ｂは、本実施形態に係る初期温度設定処理Ｓ１０１１の処理手順を示すフローチャートである。
【００７２】
まず、ステップＳ１０３１において、アクティブヒートシンク２２０の初期温度を設定する。なお、温度設定はオペレータの手動であっても、ストレステスト制御装置２１０が自動で行なってもよい。次に、ステップＳ１０３３において、
開始ボタンが押される（あるいは、開始スイッチを入れる）のを待つ。
【００７３】
開始ボタンが押されるとステップＳ１０３５に進んで、サーモモジュール５０３にＰＷＭ制御された駆動電流を流してアクティブヒートシンク２２０を起動させる。ステップＳ１０３７において、アクティブヒートシンク２２０に供給する電力を取得し、ステップＳ１０３９において、サーミスタ５０７が検知した廃熱温度を受信する。そして、ステップＳ１９４１において、サーモモジュール５０３の動作温度を計算して、ステップＳ１０４３において計算した動作温度を表示する。
【００７４】
ステップＳ１０４５において、サーモモジュール５０３が初期設定温度に成っているかを判定する。初期設定温度でなければステップＳ１０３５に戻って、ＰＷＭ制御とサーモモジュール５０３の動作温度の計算とを繰り返す。初期設定温度であればリターンして、初期設定温度をテスト開始まで保つ。
【００７５】
（温度ストレステスト処理）
図１０Ｃは、本実施形態に係る温度ストレステスト処理Ｓ１０２３の処理手順を示すフローチャートである。
【００７６】
まず、ＰＣマザーボード２４０で走っているテストプログラムからのテスト温度変更パターンの受信を待つ。テスト温度変更パターンを受信すればステップＳ１０５３に進んで、テスト温度変更パターンを記憶する。そして、ステップＳ１０５５において、サーモモジュール５０３へのＰＷＭ制御のための設定温度を初期のＩＣチップ温度に設定する。
【００７７】
ステップＳ１０５７において、ＰＷＭ制御部４０３からのアクティブヒートシンク２２０への駆動電力を制御して、温度を変更する。ステップＳ１０５９において、検査対象のＩＣチップの内部に配置されているサーマルダイオードが計測しているＩＣチップの温度情報の受信を待つ。この温度情報は、テストプラグラム中の温度計測ルーチンが読み取り、ＵＳＢ経由でストレステスト制御装置２１０へ送出する。そして、ステップＳ１０６１において、ＩＣチップ温度の計算をする。なお、ＩＣチップ温度の計算は、図６Ｂ乃至図６Ｄに示したように、ＰＣマザーボード２４０あるいはストレステスト制御装置２１０のいずれで行なってもよい。ステップＳ１０６３においては、計算したＩＣチップ温度と設定したテスト温度とを比較して一致したかを判定する。一致しなければステップＳ１０５７に戻って、適宜にアクティブヒートシンク２２０の温度制御をＰＷＭ制御部４０３が行う。この制御により検査対象のＩＣチップの温度が正確に制御できるため熱破壊や試験温度違いという失敗がなくなる。
【００７８】
設定されたＩＣチップ温度になればステップＳ１０６５に進んで、ＩＣチップ温度がＯＫであることをＰＣマザーボード２４０に通知する。ＰＣマザーボード２４０では設定されたＩＣチップ温度が実行されるので、ステップＳ１０６７において、ＰＣマザーボード２４０からの動作状況やテストエラーの受信があるかを判定する。動作状況やテストエラーの受信があればステップＳ１０６９に進んで、受信した動作状況やテストエラーをＮＶＲＡＭ４０２などに保存する。動作状況やテストエラーの受信が無ければ、ステップＳ２０７１に進む。
【００７９】
ステップＳ１０７１においては、テストプログラムの終了を受信したか否かを判定する。終了でなければステップＳ１０７３に進んで、サーミスタ５０７からのサーモモジュール５０３の検知温度である廃熱温度が、あらかじめ定めた所定閾値Ｔｈを超えたか否かを判定する。超えてなければステップＳ１０５５に戻って、テスト温度変更パターンの次の温度をＩＣチップ温度に設定して、ステップＳ１０５５〜Ｓ１０７３を繰り返す。サーミスタ５０７からのサーモモジュール５０３の廃熱温度があらかじめ定めた閾値Ｔｈを超えた場合は、ステップＳ１０７５において、テストを中止してアクティブヒートシンク２２０を停止させ、廃熱温度と時刻とをエラーログとして保存する。
【００８０】
ステップＳ１０７７においては、テスト結果を受信してリターンする。テスト結果の受信においては、例えば、テストプログラムが正常に終了すればテスト用ＨＤＤ２３０に保存されたテスト結果をＰＣマザーボード２４０から受信する。また、テストプログラを途中で中断した場合は、テスト用ＨＤＤ２３０が読めればテスト用ＨＤＤ２３０から、読めなければＰＣマザーボード２４０の状態を受信する。また、ＰＣマザーボード２４０の故障やＵＳＢ通信の障害によるテスト中止であれば、ストレステスト制御装置２１０が、自らエラーログとして障害を起こしたときの時間と温度とをＮＶＲＡＭ４０２に記録する。かかる処理によって、ＰＣマザーボード２４０が障害で停止してテスト用ＨＤＤ２３０にログが採取できない場合でも、ＵＳＢ通信の異常を検知してストレステスト制御装置２１０側が障害状況を把握するのでエラーログを採取することが可能である。
【００８１】
《テストプログラムの処理手順》
図１１は、本実施形態に係るテストプログラムの処理手順を示すフローチャートである。このフローチャートは、図６ＡのＣＰＵ６０１によりメモリ６０２を使用しながら実行される。
【００８２】
まず、テストプログラムの最初にステップＳ１１０１において、ストレステスト制御装置２１０とのＵＳＢ通信を確立する。ＵＳＢ通信確立すれば、次に、ステップＳ１１０３においてテスト用ＨＤＤ２３０を初期化する。次に、ステップＳ１１０５において、テスト温度変更パターンをＵＳＢ通信によりストレステスト制御装置２１０に送信する温度変更パターン送信処理を実行する。図１０Ｃに示したように、ストレステスト制御装置２１０はテスト温度変更パターンを受信して、サーモモジュール５０３を制御してＩＣチップの温度を調整する。
【００８３】
ステップＳ１１０７において、ＩＣチップに内蔵されたサーマルダイオード２４１ａから対象のＩＣチップの温度情報を取得する。そして、ステップＳ１１０９において、取得したＩＣチップの測定温度情報をストレステスト制御装置２１０に送信する測定温度情報送信処理を実行する。ここでは温度の計算はストレステスト制御装置２１０で行なうように説明するが、図６Ｂまたは図６Ｃに示したように、温度の計算は、ＰＣマザーボード２４０において行なっても、あるいはＩＣチップで行なってもよい。ステップＳ１１１１においては、ＩＣチップの温度が設定温度に一致した通知である温度ＯＫ信号のストレステスト制御装置２１０からの受信を待つ。温度ＯＫ信号の受信がなければステップＳ１１０７に戻ってＩＣチップの温度測定と温度情報送信を繰り返す。
【００８４】
温度ＯＫ信号の受信があればステップＳ１１１３に進んで、ストレステストを実行する。そして、ステップＳ１１１５において、動作状況をストレステスト制御装置２１０に送信する動作状況送信処理を実行する。ステップＳ１１１７において、テストエラーが有るか否かを判定する。テストエラーがあればステップＳ１１１９において、エラーログをテスト用ＨＤＤ２３０に保存するエラーログ保存処理を実行する。同時に、可能であればストレステスト制御装置２１０に送信する。テストエラーがなければステップＳ１１２１に進んで、テストプログラムの終了を判定する。テストプログラムの終了でなければステップＳ１１０７に戻って、ステップＳ１１０７〜Ｓ１１２１を繰り返す。テストプログラムの終了であればステップＳ１１２３において、テスト用ＨＤＤ２３０に保存されたエラーログを含むテスト結果をストレステスト制御装置２１０に報告する。
【００８５】
なお、図１１のフローチャートは、ストレステスト中にＰＣマザーボード２４０に障害が発生すれば、途中で停止したり暴走する可能性もある。その場合に、ストレステスト制御装置２１０は、ＵＳＢ通信の中断や障害を感知することによって、ＰＣマザーボード２４０に障害を知ることができる。
【００８６】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係るストレステストシステムについて説明する。本実施形態に係るストレステストシステムは、上記第２実施形態と比べると、テスト用ＨＤＤや電源ユニットをストレステスト制御装置が有する点で異なる。その他の構成および動作は、第２実施形態と同様であるため、同じ構成および動作については同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００８７】
本実施形態によれば、ストレステスト制御装置を接続するだけの簡単な操作で、電源のストレスも組み合わせたＰＣマザーボードのストレステストが実行できる。
【００８８】
《ストレステストシステムの構成》
図１２は、本実施形態に係るストレステストシステム１２００の構成を示すブロック図である。なお、第２実施形態の図２と同様の機能を果たす部分には同じ参照番号を付して、説明は省略する。
【００８９】
図１２においては、テスト用ＨＤＤ１２３０と電源ユニット１２５０とが、ストレステスト制御装置１２１０に搭載されて、ストレステスト制御装置１２１０が熱ストレスのみでなく電源ストレスも行なうことができる。テスト用ＨＤＤ１２３０はインタフェースケーブル１２０３によりＰＣマザーボード２４０に接続される。また、電源ユニット１２５０は、電源ケーブル１２０４によりＰＣマザーボード２４０に接続される。
【００９０】
《ストレステスト制御装置の機能構成》
図１３は、本実施形態に係るストレステスト制御装置１２１０の機能構成を示すブロック図である。なお、第２実施形態の図４と同様の機能を果たす部分には同じ参照番号を付して、説明は省略する。
【００９１】
図１３においては、テスト用ＨＤＤ１２３０と電源ユニット１２５０がストレステスト制御装置１２１０に新たに搭載される。そして、テスト用ＨＤＤ１２３０はインタフェースケーブル１２０３によりＰＣマザーボード２４０に接続される。また、電源ユニット１２５０は、電源ケーブル１２０４によりＰＣマザーボード２４０に接続される。
【００９２】
なお、テスト用ＨＤＤ１２３０および電源ユニット１２５０とは、ＰＣマザーボード２４０専用でなく、ストレステスト制御装置１２１０が自分の記憶媒体あるいは電源として共有しても構わない。
【００９３】
［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態に係るストレステストシステムについて説明する。本実施形態に係るストレステストシステムは、上記第２実施形態と比べると、ストレステスト制御装置が、アクティブヒートシンクを自動的にテスト対象のＩＣチップに装着するよう制御する点で異なる。その他の構成および動作は、第２実施形態と同様であるため、同じ構成および動作については同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００９４】
本実施形態によれば、アクティブヒートシンクのテスト対象のＩＣチップへの装着を、人の操作無しに実現できる。
【００９５】
《ストレステストシステムの構成》
図１４は、本実施形態に係るストレステストシステム１４００の構成を示すブロック図である。なお、第２実施形態の図２と同様の機能を果たす部分には同じ参照番号を付して、説明は省略する。
【００９６】
図１４のアクティブヒートシンク１４２０には、ＰＣマザーボード２４０の横方向（Ｘ軸方向）に移動可能な構成および縦方向（Ｙ軸方向）に移動可能な構成１４０９を有している。かかる構成１４０９の形状や位置などは限定されるものではない。ストレステスト制御装置１４１０は、（Ｘ座標，Ｙ座標）の組みでアクティブヒートシンク１４２０のＰＣマザーボード２４０上の位置を制御して、アクティブヒートシンク１４２０を検査対象のＩＣチップに装着する。かかる制御は、ストレステスト制御装置１４１０からアクティブヒートシンク１４２０への制御ケーブル１４０５を介して実行される。
【００９７】
《ストレステスト制御装置の機能構成》
図１５は、本実施形態に係るストレステスト制御装置１４１０の機能構成を示すブロック図である。なお、第２実施形態の図４と同様の機能を果たす部分には同じ参照番号を付して、説明は省略する。
【００９８】
図１５のストレステスト制御装置１４１０には、アクティブヒートシンク装着制御部１５０５とＮＶＲＡＭ１５０２にＩＣチップ位置座標１５０２ｃとが追加されている。アクティブヒートシンク装着制御部１５０５は、検査対象のＩＣチップのＰＣマザーボード上の配置をＩＣチップ位置座標１５０２ｃから読み出し、その座標にアクティブヒートシンク１４２０が移動するように制御ケーブル１４０５を介して制御する。
【００９９】
［他の実施形態］
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。また、それぞれの実施形態に含まれる別々の特徴を如何様に組み合わせたシステムまたは装置も、本発明の範疇に含まれる。
【０１００】
また、本発明は、複数の機器から構成されるシステムに適用されてもよいし、単体の装置に適用されてもよい。さらに、本発明は、実施形態の機能を実現する情報処理プログラムが、システムあるいは装置に直接あるいは遠隔から供給される場合にも適用可能である。したがって、本発明の機能をコンピュータで実現するために、コンピュータにインストールされる制御プログラム、あるいはその制御プログラムを格納した媒体、その制御プログラムをダウンロードさせるＷＷＷ(World Wide Web)サーバも、本発明の範疇に含まれる。
【０１０１】
［実施形態の他の表現］
上記の実施形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
温度測定素子を有するＩＣチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムであって、
前記ＩＣチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置と、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ＩＣチップの温度を変更しつつ、前記電子回路基板によるプログラム実行時の動作を監視するストレステスト制御装置と、
を備えることを特徴とするストレステストシステム。
（付記２）
前記冷却加熱装置は、
ペルチェ素子からなるサーモモジュールと、
前記サーモモジュールに熱的に結合する銅製の導熱板と、
前記ＩＣチップに合わせた形状を有する銅製のアタッチメントと、
一端が前記導熱板に熱的に結合し、他端が前記アタッチメントと熱的に結合する少なくとも１本のヒートパイプと、
を有し、
前記サーモモジュールは、設定温度に対応してパルス幅変調された、前記ストレステスト制御装置からの信号に対応する電流により吸熱および発熱することを特徴とする付記１に記載のストレステストシステム。
（付記３）
前記冷却加熱装置は、前記サーモモジュールの温度を測定するサーミスタをさらに有し、
前記ストレステスト制御装置は、前記サーモモジュールの温度が所定閾値を超える場合に、前記ストレステストを中止することを特徴とする付記２に記載のストレステストシステム。
（付記４）
前記温度測定素子は、前記ＩＣチップの内部に配置されたサーマルダイオードであることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載のストレステストシステム。
（付記５）
前記電子回路基板によりストレステスト中に実行されるプログラムは、前記ストレステスト制御装置から前記電子回路基板にダウンロードされた、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応するテストプログラムであって、
前記温度変更パターンは、前記テストプログラムに対応付けて提供されることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載のストレステストシステム。
（付記６）
前記電子回路基板と前記ストレステスト制御装置との情報交換は、前記電子回路基板のＵＳＢポートを介したＵＳＢ通信により実行され、
前記電子回路基板の外部記憶用インタフェースには、テスト結果を保存するテスト用外部記憶装置が接続されることを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載のストレステストシステム。
（付記７）
温度測定素子を有するＩＣチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステスト方法であって、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ＩＣチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ＩＣチップの温度を変更するステップと、
前記ＩＣチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板によるプログラム実行時の動作を監視するステップと、
を備えることを特徴とするストレステスト方法。
（付記８）
温度測定素子を有するＩＣチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおいて、前記ＩＣチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置であって、
ペルチェ素子からなるサーモモジュールと、
前記サーモモジュールに熱的に結合する銅製の導熱板と、
前記ＩＣチップに合わせた形状を有する銅製のアタッチメントと、
一端が前記導熱板に熱的に結合し、他端が前記アタッチメントと熱的に結合する少なくとも１本のヒートパイプと、
を有し、
前記サーモモジュールは、設定温度に対応してパルス幅変調された信号に対応する電流により吸熱および発熱することを特徴とする冷却加熱装置。
（付記９）
温度測定素子を有するＩＣチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置であって、
前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応するプログラムを提供する提供手段と、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ＩＣチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ＩＣチップの温度を変更する温度制御手段と、
前記温度制御手段による前記ＩＣチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視手段と、
を備えることを特徴とするストレステスト制御装置。
（付記１０）
温度測定素子を有するＩＣチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置の制御方法であって、
前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応するプログラムを提供する提供ステップと、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ＩＣチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ＩＣチップの温度を変更する温度制御ステップと、
前記温度制御ステップにおいて前記ＩＣチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視ステップと、
を含むことを特徴とするストレステスト制御装置の制御方法。
（付記１１）
温度測定素子を有するＩＣチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置の制御プログラムであって、
前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応するプログラムを提供する提供ステップと、
前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ＩＣチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ＩＣチップの温度を変更する温度制御ステップと、
前記温度制御ステップにおいて前記ＩＣチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視ステップと、
をコンピュータに実行させることを特徴とする制御プログラム。
（付記１２）
温度測定素子を有するＩＣチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおける、前記電子回路基板のコンピュータに実行させるテストプログラムであって、
前記電子回路基板のＵＳＢポートを介したＵＳＢ通信により前記電子回路基板と外部のストレステスト制御装置との情報交換を確立するＵＳＢ通信確立ステップと、
前記ＵＳＢ通信により、前記テストプログラムに付随する前記ストレステストの対象となるＩＣチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンを前記ストレステスト制御装置に送信する温度変更パターン送信ステップと、
前記ＵＳＢ通信により、前記温度測定素子の測定温度情報を前記ストレステスト制御装置に送信する測定温度情報送信ステップと、
前記ストレステスト制御装置による、前記温度変更パターンに従った前記温度測定素子の測定温度情報に基づく前記ストレステストの対象となるＩＣチップの温度制御に応じて、前記電子回路基板のテストを実行するテストステップと、
前記ＵＳＢ通信により、前記電子回路基板の動作状況を前記ストレステスト制御装置に送信する動作状況送信ステップと、
エラーが発生した場合に、前記電子回路基板の外部記憶用インタフェースを介して、テスト用外部記憶装置にエラーログを保存するエラーログ保存ステップと、
を電子回路基板のコンピュータに実行させることを特徴とするテストプログラム。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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