(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の表面にクリーム半田を用いて半田付け固定される半田接合板部と、回路基板上に実装しようとする部品に固定される部品固定部とを有し、少なくとも前記半田接合板部の半田接合面にＳｎめっきが施されている、回路基板に実装する部品の固定金具であって、
前記半田接合板部が複数の長板状の半田接合片に分割され、各長板状の半田接合片の両側に、それぞれ曲げ加工された可撓部を介して、羽根状の接合足が突設されており、各接合足の下面が、前記回路基板の表面にクリーム半田により接合される半田接合面とされていることを特徴とする回路基板に実装する部品の固定金具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板実装コネクタ等の部品を半田付けにより回路基板上に固定するための固定金具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、基板実装コネクタを回路基板上に半田付け固定するための固定金具は、一般に、半田付け性を良くするために、表面にＳｎ（すず）めっきが施されている。しかし、Ｓｎめっきが施された固定金具を回路基板に半田付けした場合、半田接合部に内部応力や外部応力が作用することにより、ウィスカと呼ばれる針状結晶が発生し、このウィスカが原因となって、固定金具の周囲の部品との間に短絡が起こる懸念があることが指摘されている。
【０００３】
ウィスカの発生には、前述のようにＳｎめっき層に作用する内部応力や外部応力が関係していることが知られており、特許文献１には、Ｓｎめっき層に、めっき層の厚さの０．４〜１．０倍の深さの凹部を形成し、この凹部によりＳｎめっき層に作用する内部応力や外部応力を緩和することにより、ウィスカの発生を抑制する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２６６４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載の技術のように、Ｓｎめっき層にめっき層の厚さの０．４〜１．０倍の深さの凹部を形成するためには、かなり厳しい加工精度が必要であり、固定金具のような大まかな精度で十分な部材に対しては製造が容易でない。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、特に厳しい加工精度を要求されることもなく製造が容易であると共に、良好な半田付け性と高い耐ウィスカ性を発揮することのできる、回路基板に実装する部品の固定金具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。
（１）  回路基板の表面にクリーム半田を用いて半田付け固定される半田接合板部と、回路基板上に実装しようとする部品に固定される部品固定部とを有し、少なくとも前記半田接合板部の半田接合面にＳｎめっきが施されている、回路基板に実装する部品の固定金具であって、
前記半田接合板部が複数の長板状の半田接合片に分割され、各長板状の半田接合片の両側に、それぞれ曲げ加工された可撓部を介して、羽根状の接合足が突設されており、各接合足の下面が、前記回路基板の表面にクリーム半田により接合される半田接合面とされていることを特徴とする回路基板に実装する部品の固定金具。
【０００８】
上記（１）の構成の固定金具によれば、半田接合部としての役目を果たす接合足の基部に可撓部があり、その可撓部が弾性変形することにより、コネクタから伝達される外力や固定金具の熱変形による応力が分散され吸収されるので、外部応力や内部応力が原因で固定金具に発生するウィスカの削減が可能となる。
【０００９】
また、多数の接合足が回路基板に半田付けされることにより、半田接合面が分散され、リフロー熱が半田に伝わり易くなり、半田付け性が向上する。しかも、この固定金具は、半田接合板部を複数の半田接合片に分割し、半田接合片の両側に、可撓部を介して複数の接合足を突設しただけの構成であるから、製造が簡単でコスト増を抑えることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、特に厳しい加工精度を要求されることもなく、良好な半田付け性と高い耐ウィスカ性を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態の固定金具の構成図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ部の正面から見た拡大図である。
【図２】本発明の実施形態の固定金具を用いて基板実装コネクタを回路基板上に固定した状態を示す図で、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）はその要部の拡大斜視図である。
【図３】同固定金具の１つの半田接合片の接合状態を拡大して示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１は実施形態の固定金具の構成図で、（ａ）は斜め上から見た斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ部の拡大図、図２は同固定金具を用いて基板実装コネクタを回路基板上に固定した状態を示す図で、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）はその要部の拡大斜視図、図３は固定金具の１つの半田接合片の接合状態を拡大して示す正面図である。
【００１３】
図１及び図２に示すように、この実施形態の固定金具１０は、回路基板１上に実装される基板実装コネクタ２（回路基板に実装される部品）の両側部に取り付けられる断面Ｌ字形に折曲形成された板状のもので、回路基板１の表面にクリーム半田を用いて半田付け固定される半田接合板部１１と、コネクタ２のコネクタハウジング３の両側部の金具装着部６に差し込み固定される部品固定部１２とを有している。
【００１４】
コネクタ２は、前面に相手側コネクタの嵌合口５を有するコネクタハウジング３の後壁部に多数の端子４を装着したもので、コネクタハウジング３の嵌合口５の内部に各端子４の前端が露出しており、コネクタハウジング３の後方に延びる各端子４の後足部を、回路基板１の回路導体に接続することにより、回路基板１上に実装される。
【００１５】
また、それだけでは取付強度が不十分であるので、コネクタハウジング３の両側部に取り付けた固定金具１０の半田接合板部１１の半田接合面１１Ｂを、回路基板１上にクリーム半田を用いて半田付けすることにより、回路基板１上に固定される。そのため、少なくとも半田接合板部１１の半田接合面１１ＢにＳｎめっきが施されている。
【００１６】
この場合、図１に示すように、固定金具１０の半田接合板部１１は、部品固定部１２から遠い位置にある端縁１１Ｃから部品固定部１２に近い位置までスリット２２を入れることで、複数（図示例の場合は３枚）の長板状の半田接合片１３に分割されている。
【００１７】
また、各長板状の半田接合片１３の両側縁には、該両側縁に直交する方向の所定長さの切り込み部２４を入れることで、複数（図示例の場合は３枚）の接合足１５が設けられている。これら接合足１５の基部は、それぞれ斜め下向きに曲げ加工された可撓部１６を介して、半田接合片１３の本体部分１３Ａ（切り込みのない部分）に繋がっており、半田接合片１３の本体部分１３Ａを挟んで対をなす接合足１５は、半田接合片１３の本体部分１３Ａから羽根状に両側に突出している。
【００１８】
そして、半田接合片１３の本体部分１３Ａの下面１３Ｂより下側に設定された各接合足１５の下面１５Ｂが、回路基板１の表面にクリーム半田により接合される半田接合面１８とされている。図３において、２４ａで示す寸法は切り込み部２４の長さを示し、１８ａで示す寸法は半田接合面１８の長さを示す。
【００１９】
この固定金具１０を用いてコネクタ２を回路基板１に実装する場合は、固定金具１０の半田接合板部１１を載置する部分にクリーム半田を塗布しておき、その上に固定金具１０の半田接合板部１１を載せて、リフロー槽に通すことで、半田接合板部１１を回路基板１のランド上に接合する。その際、半田接合部としての役目を果たす接合足１５の基部に可撓部１６があり、その可撓部１６が弾性変形することにより、コネクタ２から伝達される外力や固定金具１０の熱変形による応力が分散され吸収されるので、外部応力や内部応力が原因で固定金具１０に発生するウィスカの削減が可能となる。
【００２０】
また、多数の接合足１５が回路基板１に半田付けされることにより、半田接合面が分散されることになるので、リフロー熱が半田に伝わり易くなり、半田付け性が向上する。よって、ウィスカが原因となる周辺部品と固定金具１０との間の短絡を未然に防ぐことができる。しかも、この固定金具１０は、半田接合板部１１を複数の半田接合片１３に分割し、半田接合片１３の両側に、可撓部１６を介して複数の接合足１５を突設しただけの構成であるから、製造が簡単でコスト増を抑えることができる。
【００２１】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００２２】
例えば、半田接合片１３の分割数はいくつにしてもよいし、接合足１５の数をいくつにしてもよい。
【符号の説明】
【００２３】
１  回路基板
２  コネクタ（回路基板上に実装しようとする部品）
１０  固定金具
１１  半田接合板部
１２  部品固定部
１３  半田接合片
１５  接合足
１６  可撓部
１８  半田接合面
【図２】
0005745792.tif 000002
【図３】
0005745792.tif 000003
【図１】
0005745792.tif 000004