(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置であって、
表裏をなす第１の主面と第２の主面のうち該第１の主面において前記生体組織に接触して該生体組織に熱を伝える伝熱部と、
表裏をなす第３の主面と第４の主面のうち、該第３の主面側に電気抵抗パターンが形成され、該第４の主面において前記伝熱部の前記第２の主面と接合し、該電気抵抗パターンに電力を投入することで前記伝熱部を加熱する発熱部材と、
前記電気抵抗パターンを挟んで前記伝熱部と対峙するように前記発熱部材の前記第３の主面に配置された第１の熱伝導率を有する均熱部材と、
前記伝熱部の前記第２の主面、前記発熱部材、及び前記均熱部材を覆い、前記第１の熱伝導率よりも低い第２の熱伝導率を有する封止部材と、
を具備することを特徴とする治療用処置装置。
【請求項２】
前記均熱部材は、前記発熱部材の前記第３の主面のうち、少なくとも前記電気抵抗パターンに対応する位置に設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の治療用処置装置。
【請求項３】
前記均熱部材は金属層であり、
前記電気抵抗パターンと前記金属層との間には、電気絶縁薄膜が介在している
ことを特徴とする請求項２に記載の治療用処置装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、治療用処置装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、高周波エネルギや熱エネルギを用いて生体組織を治療する治療用処置装置が知られている。例えば特許文献１には、次のような治療用処置装置が開示されている。すなわち、この治療用処置装置は、処置対象である生体組織を把持する開閉可能な保持部を有している。この保持部の生体組織と接する部分には、高周波の電圧を印加するための高周波電極と、その高周波電極を加熱するための発熱チップとが配設されている。また、保持部には、カッタが備えられている。このような治療用処置装置の使用においては、まず、生体組織を保持部で把持し、高周波の電圧を印加する。更に、保持部材で生体組織を加熱することで、生体組織を吻合する。また、保持部に備えられたカッタにより、生体組織端部を接合した状態で切除することも可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２４７８９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されているような治療用処置装置においては、小型の発熱チップが、高周波電極に離散的に配置されている。この発熱チップで発生した熱を効率よく高周波電極に伝えるために、また、発熱チップを電気的に絶縁するために、発熱チップは、熱伝導率が低く絶縁性を有する封止剤による封止膜で覆われている。しかしながら、この封止膜の形成時に局部的な空気層が混入することがある。この空気層の部分は他の部分と熱伝導率が異なるため、空気層が混入すると、熱流に不規則性が生じ、特に発熱チップにおいて局部的に高温となる場所ができる可能性がある。このような局部的な温度上昇は、予測が困難であり、当該治療用処置装置にとって望ましくない。
【０００５】
そこで本発明は、封止膜に空気層が生じても、発熱チップの温度が局部的に上昇することを防止した治療用処置装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を果たすため、本発明の治療用処置装置の一態様は、生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置であって、表裏をなす第１の主面と第２の主面のうち該第１の主面において前記生体組織に接触して該生体組織に熱を伝える伝熱部と、表裏をなす第３の主面と第４の主面のうち、該第３の主面側に電気抵抗パターンが形成され、該第４の主面において前記伝熱部の前記第２の主面と接合し、該電気抵抗パターンに電力を投入することで前記伝熱部を加熱する発熱部材と、前記電気抵抗パターンを挟んで前記伝熱部と対峙するように前記発熱部材の前記第３の主面に配置された第１の熱伝導率を有する均熱部材と、前記伝熱部の前記第２の主面、前記発熱部材、及び前記均熱部材を覆い、前記第１の熱伝導率よりも低い第２の熱伝導率を有する封止部材と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、発熱チップと封止膜となる封止部材との間に均熱部材が介在しているので、封止膜に空気層が生じても、発熱チップの温度が局部的に上昇することを防止した治療用処置装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の各実施形態に係る治療用処置システムの構成例を示す概略図。
【図２】各実施形態に係るエネルギ処置具のシャフト及び保持部の構成例を示す断面の概略図であり、（Ａ）は保持部が閉じた状態を示す図、（Ｂ）は保持部が開いた状態を示す図。
【図３】各実施形態に係る保持部の第１の保持部材の構成例を示す概略図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）に示す３Ｂ−３Ｂ線に沿う縦断面図、（Ｃ）は（Ａ）に示す３Ｃ−３Ｃ線に沿う横断面図。
【図４Ａ】第１の実施形態に係る発熱チップの構成例の概略を示す上面図。
【図４Ｂ】第１の実施形態に係る発熱チップの構成例の概略を示す図であって、図４Ａに示す４Ｂ−４Ｂ線に沿う断面図。
【図５Ａ】各実施形態に係る中継チップの構成例の概略を示す上面図。
【図５Ｂ】各実施形態に係る中継チップの構成例の概略を示す図であって、図５Ａに示す５Ｂ−５Ｂ線に沿う断面図。
【図６】各実施形態に係る接続チップの構成例の概略を示す上面図。
【図７】各実施形態に係る第１の高周波電極、発熱チップ、中継チップ及び接続チップ、並びにそれらを接続する配線等の構成例を示す図。
【図８】均熱部材がない場合の発熱チップ周辺の構成例を示す断面図。
【図９】均熱部材がない場合の抵抗パターン周辺の熱流を説明するための図。
【図１０】第１の実施形態に係る発熱チップ周辺の構成例を示す断面図。
【図１１】第１の実施形態に係る発熱チップ周辺の構成例を示す上面図。
【図１２】第１の実施形態に係る抵抗パターン周辺の熱流を説明するための図。
【図１３Ａ】第２の実施形態に係る発熱チップの構成例の概略を示す上面図。
【図１３Ｂ】第２の実施形態に係る発熱チップの構成例の概略を示す図であって、図１３Ａに示す１３Ｂ−１３Ｂ線に沿う断面図。
【図１４】第２の実施形態に係る抵抗パターン周辺の熱流を説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［第１の実施形態］
まず、本発明の第１の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る治療用処置装置は、生体組織の治療に用いるための、生体組織に高周波エネルギと熱エネルギとを作用させる装置である。図１に示すように、治療用処置装置２１０は、エネルギ処置具２１２と、エネルギ源２１４と、フットスイッチ２１６とを備えている。
【００１０】
エネルギ処置具２１２は、例えば腹壁を貫通させて処置を行うための、リニアタイプの外科治療用処置具である。エネルギ処置具２１２は、ハンドル２２２と、ハンドル２２２に取り付けられたシャフト２２４と、シャフト２２４の先端に設けられた保持部２２６とを有する。保持部２２６は、開閉可能であり、処置対象の生体組織を保持して、凝固、切開等の処置を行う処置部である。以降説明のため、保持部２２６側を先端側と称し、ハンドル２２２側を基端側と称する。ハンドル２２２は、保持部２２６を操作するための複数の操作ノブ２３２を備えている。なお、ここで示したエネルギ処置具２１２の形状は、もちろん一例であり、同様の機能を有していれば、他の形状でもよい。例えば、鉗子のような形状をしていてもよいし、シャフトが湾曲していてもよい。
【００１１】
ハンドル２２２は、ケーブル２２８を介してエネルギ源２１４に接続されている。エネルギ源２１４には、フットスイッチ２１６が接続されている。足で操作するフットスイッチ２１６は、手で操作するスイッチやその他のスイッチに置き換えてもよい。フットスイッチ２１６のペダルを術者が操作することにより、エネルギ源２１４からエネルギ処置具２１２へのエネルギの供給のＯＮ／ＯＦＦが切り換えられる。
【００１２】
保持部２２６及びシャフト２２４の構造の一例を図２に示す。図２（Ａ）は保持部２２６が閉じた状態を示し、図２（Ｂ）は保持部２２６が開いた状態を示す。シャフト２２４は、筒体２４２とシース２４４とを備えている。筒体２４２は、その基端部でハンドル２２２に固定されている。シース２４４は、筒体２４２の外周に、筒体２４２の軸方向に沿って摺動可能に配設されている。
【００１３】
筒体２４２の先端部には、保持部２２６が配設されている。保持部２２６は、第１の保持部材２６０と、第２の保持部材２７０とを備えている。第１の保持部材２６０の基部は、シャフト２２４の筒体２４２の先端部に固定されている。一方、第２の保持部材２７０の基部は、シャフト２２４の筒体２４２の先端部に、支持ピン２５６によって、回動可能に支持されている。したがって、第２の保持部材２７０は、支持ピン２５６の軸回りに回動し、第１の保持部材２６０に対して開いたり閉じたりする。
【００１４】
保持部２２６が閉じた状態では、第１の保持部材２６０の基部と、第２の保持部材２７０の基部とを合わせた断面形状は、円形となる。第２の保持部材２７０は、第１の保持部材２６０に対して開くように、例えば板バネなどの弾性部材２５８により付勢されている。シース２４４を、筒体２４２に対して先端側にスライドさせ、シース２４４によって第１の保持部材２６０の基部及び第２の保持部材２７０の基部を覆うと、図２（Ａ）に示すように、弾性部材２５８の付勢力に抗して、第１の保持部材２６０及び第２の保持部材２７０は閉じる。一方、シース２４４を、筒体２４２の基端側にスライドさせると、図２（Ｂ）に示すように、弾性部材２５８の付勢力によって第１の保持部材２６０に対して第２の保持部材２７０は開く。
【００１５】
筒体２４２には、後述する第１の高周波電極２６６又は第２の高周波電極２７６に接続される高周波電極用通電ライン２６８と、発熱部材である発熱チップ１００に接続される発熱チップ用通電ライン２８１，２８２とが挿通されている。  
筒体２４２の内部には、その基端側で操作ノブ２３２の一つと接続した駆動ロッド２５２が、筒体２４２の軸方向に沿って移動可能に配設されている。駆動ロッド２５２の先端側には、先端側に刃が形成された薄板状のカッタ２５４が配設されている。操作ノブ２３２を操作すると、駆動ロッド２５２を介してカッタ２５４は、筒体２４２の軸方向に沿って移動させられる。カッタ２５４が先端側に移動するとき、カッタ２５４は、保持部２２６に形成された後述するカッタ案内溝２６４，２７４内に収まる。
【００１６】
第１の保持部材２６０は、第１の保持部材本体２６２を有し、第２の保持部材２７０は、第２の保持部材本体２７２を有する。図３に示すように、第１の保持部材本体２６２には、前記したカッタ２５４を案内するためのカッタ案内溝２６４が形成されている。第１の保持部材本体２６２には、凹部が設けられ、そこには例えば銅の薄板で形成された第１の高周波電極２６６が配設されている。第１の高周波電極２６６は、カッタ案内溝２６４を有するので、その平面形状は、図３（Ａ）に示すように、略Ｕ字形状となっている。
【００１７】
また、後に詳述するように、第１の高周波電極２６６の第１の保持部材本体２６２側の面には、複数の発熱チップ１００が接合されている。この発熱チップ１００と、発熱チップ１００への配線等と、第１の高周波電極２６６とを覆うように、例えばシリコーンからなる封止剤が塗布されて封止膜３６０が形成されている。  
第１の高周波電極２６６には、図２に示すように、高周波電極用通電ライン２６８が電気的に接続している。第１の高周波電極２６６は、この高周波電極用通電ライン２６８を介して、ケーブル２２８に接続されている。
【００１８】
第２の保持部材２７０は、第１の保持部材２６０と対称をなす形状をしている。すなわち、第２の保持部材２７０には、カッタ案内溝２６４と対向する位置に、カッタ案内溝２７４が形成されている。また、第２の保持部材本体２７２には、第１の高周波電極２６６と対向する位置に、第２の高周波電極２７６が配設されている。第２の高周波電極２７６は、高周波電極用通電ライン２６８を介して、ケーブル２２８に接続されている。
【００１９】
閉じた状態の保持部２２６が生体組織を把持する際には、把持された生体組織は、第１の高周波電極２６６及び第２の高周波電極２７６と接触する。  
第１の保持部材本体２６２及び第２の保持部材本体２７２は更に、第１の高周波電極２６６及び第２の高周波電極２７６に接した生体組織を焼灼するために、発熱のための機構を有する。第１の保持部材本体２６２に設けられた発熱機構と、第２の保持部材本体２７２に設けられた発熱機構とは、同様の形態を持つ。ここでは第１の保持部材本体２６２に形成された発熱機構を例に挙げて説明する。
【００２０】
まず、この発熱の機構を構成する、発熱チップ１００、中継チップ３２０、及び接続チップ３３０について説明する。発熱チップ１００は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、アルミナ製の基板１１１を用いて形成されている。基板１１１の主面の一方である表面には、発熱用のＰｔ薄膜である抵抗パターン１１３が形成されている。また、基板１１１の表面の、長方形の２つの短辺近傍には、それぞれ矩形の電極１１５が形成されている。ここで、電極１１５は、抵抗パターン１１３のそれぞれの端部に接続している。
【００２１】
電極１１５が形成されている部分を除き、抵抗パターン１１３上を含む基板１１１の表面には、例えばポリイミドで形成された絶縁膜１１７が形成されている。さらに、絶縁膜１１７の上面には、基板１１１の抵抗パターン１１３及び絶縁膜１１７を含む側の熱的不均一さを小さくするために、熱伝導性のよい物質で形成された均熱部材１１８が設けられている。均熱部材１１８の材料は、金属、特に銅やアルミニウム等が好ましい。なお、抵抗パターン１１３と均熱部材１１８とは、絶縁膜１１７によって、電気的に絶縁されることになる。
【００２２】
基板１１１の裏面全面には、接合用金属層１１９が形成されている。電極１１５と接合用金属層１１９とは、例えばＴｉとＣｕとＮｉとＡｕとからなる多層の膜である。これら電極１１５と接合用金属層１１９とは、ワイヤーボンディングやハンダ付けに対して安定した強度を有している。接合用金属層１１９は、例えば第１の高周波電極２６６に発熱チップ１００をハンダ付けする際に、接合が安定するように設けられている。
【００２３】
中継チップ３２０について、図５Ａと図５Ｂとを参照して説明する。中継チップ３２０は、発熱チップ１００と同様に、アルミナ製の基板３２３を用いて形成されている。基板３２３の表面には、電極３２５が形成されている。また、基板３２３の裏面全面には、接合用金属層３２７が形成されている。発熱チップ１００の場合と同様に、電極３２５と接合用金属層３２７とは、例えばＴｉとＣｕとＮｉとＡｕとからなる多層の膜である。
【００２４】
接続チップ３３０も、中継チップ３２０と同様の構成を有している。図６に示すように、接続チップ３３０は、アルミナ製の基板３３３と、基板３３３の表面に形成された電極３３９と、基板３３３の裏面全面に形成されている接合用金属層とを有している。
【００２５】
発熱チップ１００、中継チップ３２０、及び接続チップ３３０は、第１の高周波電極２６６及び第２の高周波電極２７６の、生体組織と接する面（第１の主面）とは反対側の面（第２の主面）に配設されている。ここで、発熱チップ１００、中継チップ３２０、及び接続チップ３３０は、それぞれ、接合用金属層の表面と第１の高周波電極２６６又は第２の高周波電極２７６の第２の主面とをハンダ付けすることにより固定されている。
【００２６】
第１の高周波電極２６６の場合を例に挙げて、図７を参照して説明する。第１の高周波電極２６６の基端部には、カッタ案内溝２６４を挟んで対称な位置に接続チップ３３０が配置されている。  
第１の高周波電極２６６には、６個の発熱チップ１００が、図７に示すように配置されている。すなわち、発熱チップ１００は、基端側から先端側に向けてカッタ案内溝２６４を挟んで対称に２列に３個ずつ並べて配置されている。ここで、発熱チップ１００は、それぞれ２つの電極１１５のうち一方を先端側に他方を基端側に向けて配置されている。第１の高周波電極２６６の先端部分には、中継チップ３２０が配置されている。
【００２７】
２つの接続チップ３３０には、それぞれ発熱チップ用通電ライン２８１，２８２がハンダ付けされている。発熱チップ用通電ライン２８１と発熱チップ用通電ライン２８２とは、対をなしており、ケーブル２２８を介してエネルギ源２１４に接続されている。
【００２８】
接続チップ３３０の電極３３９の先端側と、それらと隣接する発熱チップ１００の電極１１５とは、ワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー３５１により接続されている。同様に、各接続チップの隣接する電極１１５同士は、それぞれワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー３５１により接続されている。また、最も先端側に配置された２つの発熱チップ１００の先端側の電極１１５は、それぞれ中継チップ３２０の電極３２５に、ワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー３５１により接続されている。中継チップ３２０を介して接続するのは、第１の高周波電極２６６の長手方向に並ぶ発熱チップ１００の間隔よりも、第１の高周波電極２６６の先端部において第１の高周波電極２６６の長手方向と直交する方向に配置された２つの発熱チップ１００の間隔が大きく、ワイヤーボンディングによる接続が困難であるからである。以上によって、発熱チップ用通電ライン２８１、６つの発熱チップ１００の抵抗パターン１１３、及び発熱チップ用通電ライン２８２は、直列に接続される。
【００２９】
第１の高周波電極２６６上には、発熱チップ１００、中継チップ３２０、並びに接続チップ３３０、及びそれらを接続するワイヤー３５１を覆うように、例えばシリコーンからなる封止剤が塗布されて、封止膜３６０が図３に示すように形成されている。ここで、封止膜３６０は、均熱部材１１８の熱伝導率（第１の熱伝導率）よりも低い熱伝導率（第２の熱伝導率）を有している。
【００３０】
エネルギ源２１４から出力された電流は、６つの発熱チップ１００のそれぞれの抵抗パターン１１３を流れる。その結果、各抵抗パターン１１３は発熱する。抵抗パターン１１３が発熱すると、第１の高周波電極２６６にその熱が伝達される。この熱により、第１の高周波電極２６６に接した生体組織が焼灼される。
【００３１】
発熱チップ１００で生じた熱を効率よく第１の高周波電極２６６へ伝えるために、封止膜３６０、及びその周囲の第１の保持部材本体２６２は、低い熱伝導率を有するように構成されることが好ましい。前述のとおり、封止膜３６０の熱伝導率は、均熱部材１１８の熱伝導率よりも低い。そして、封止膜３６０の熱伝導率は、第１の高周波電極２６６や基板１１１の熱伝導率よりも低いことが好ましい。封止膜３６０及び第１の保持部材本体２６２の熱伝導率が低いことで、損失の少ない熱伝導が実現される。
【００３２】
なお、上記説明では、製造工程を考慮して、均熱部材１１８は、発熱チップ１００の一部として形成されているものとして説明したが、均熱部材１１８を有さない発熱チップの、第１の高周波電極２６６又は第２の高周波電極２７６の第２の主面と接合する第３の主面とは反対側の第４の主面（抵抗パターン１１３が形成されている側の面）に、均熱部材１１８として機能する例えば金属膜を、別体として貼り合わせるように構成しても、後述する機能及び効果と同様の機能及び効果が得られることはもちろんである。
【００３３】
このように、例えば第１の高周波電極２６６又は第２の高周波電極２７６は、生体組織に熱を伝える伝熱部として機能し、例えば抵抗パターン１１３は、電気抵抗パターンとして機能し、例えば発熱チップ１００は、第３の主面側に電気抵抗パターンが形成され、第４の主面において前記伝熱部と接合し、当該電気抵抗パターンに電力を投入することで当該伝熱部を加熱する発熱チップとして機能し、例えば均熱部材１１８は、電気抵抗パターンを挟んで伝熱部と対峙するように発熱チップの第３の主面に配置された第１の熱伝導率を有する均熱部材として機能し、例えば封止膜３６０は、前記伝熱部の第２の主面、発熱チップ、及び均熱部材を覆い、第１の熱伝導率よりも低い第２の熱伝導率を有する封止部材として機能する。
【００３４】
次に本実施形態に係る治療用処置装置２１０の動作を説明する。術者は、予めエネルギ源２１４の入力部を操作して、治療用処置装置２１０の出力条件、例えば、高周波エネルギ出力の設定電力、熱エネルギ出力の目標温度、加熱時間等を設定しておく。それぞれの値を個別に設定するように構成してもよいし、術式に応じた設定値のセットを選択するように構成してもよい。
【００３５】
エネルギ処置具２１２の保持部２２６及びシャフト２２４は、例えば、腹壁を通して腹腔内に挿入される。術者は、操作ノブ２３２を操作して、保持部２２６を開閉させ、第１の保持部材２６０と第２の保持部材２７０とによって、処置対象の生体組織を把持する。このとき、第１の保持部材２６０に設けられた第１の高周波電極２６６と第２の保持部材２７０に設けられた第２の高周波電極２７６との両方の第１の主面に、処置対象の生体組織が接触している。
【００３６】
術者は、保持部２２６によって処置対象の生体組織を把持したら、フットスイッチ２１６を操作する。フットスイッチ２１６がＯＮに切り換えられると、エネルギ源２１４から、ケーブル２２８を介して第１の高周波電極２６６及び第２の高周波電極２７６に、予め設定した設定電力の高周波電力が供給される。供給される電力は、例えば、２０Ｗ〜８０Ｗ程度である。その結果、生体組織は発熱し、組織が焼灼される。この焼灼により、当該組織は変性し、凝固する。
【００３７】
次にエネルギ源２１４は、高周波エネルギの出力を停止した後、第１の高周波電極２６６の温度が目標温度になるように発熱チップ１００に電力を供給する。ここで、目標温度は、例えば１００℃〜３００℃である。このとき電流は、エネルギ源２１４から、ケーブル２２８、発熱チップ用通電ライン２８１，２８２、接続チップ３３０、及びワイヤー３５１を介して、各発熱チップ１００の抵抗パターン１１３を流れる。各発熱チップ１００の抵抗パターン１１３は、電流によって発熱する。抵抗パターン１１３で発生した熱は、基板１１１及び接合用金属層１１９を介して、当該発熱チップ１００の第４の主面とその第２の主面とが接合している第１の高周波電極２６６に伝わる。その結果、第１の高周波電極２６６の温度は上昇する。同様に、第２の高周波電極２７６の温度も、第２の高周波電極２７６に配置された各発熱チップ１００を流れる電流による発熱で上昇する。その結果、第１の高周波電極２６６又は第２の高周波電極２７６の第１の主面と接触している生体組織は更に焼灼され、更に凝固する。  
加熱によって生体組織が凝固したら、熱エネルギの出力を停止する。最後に術者は、操作ノブ２３２を操作してカッタ２５４を移動させ、生体組織を切断する。以上によって生体組織の処置が完了する。
【００３８】
ここで、均熱部材１１８が配置されている効果について説明する。仮に均熱部材１１８が存在しなかった場合の、第１の高周波電極２６６、発熱チップ１００、及び封止膜３６０部分の拡大断面図を図８に示す。第１の高周波電極２６６及び発熱チップ１００等を覆う封止膜３６０には、製造過程で生じざるを得ないボイドなどに起因した局部的な空気層３６２が混入することがある。この空気層３６２の熱伝導率は、封止膜３６０のその他の部分の熱伝導率よりも非常に低い。このため、空気層３６２が、発熱チップ１００の絶縁膜１１７に接して存在する場合、熱流を模式的に表すと図９に示すようになる。図９において矢印は、熱流を模式的に示している。図９において左に示したように、発熱チップ１００の第３の主面側に形成された抵抗パターン１１３−１で発生した熱は、絶縁膜１１７を介して、封止膜３６０へと流れる。これに対して、図９において右に示したように、同じく第３の主面に形成された抵抗パターン１１３−２で発生した熱は、空気層３６２に遮られて、絶縁膜１１７から封止膜３６０へ流れにくくなっている。そのため、空気層３６２がある抵抗パターン１１３の近傍（例えば図９において斜線を付した部分）は、他の場所に比べて局所的に高温となる。その結果、高温となる部分で、抵抗パターン１１３が焼切れる可能性がある。
【００３９】
上記に対して、本実施形態では、発熱チップ１００の絶縁膜１１７と封止膜３６０との間に、均熱部材１１８が配置されている。本実施形態に係る第１の高周波電極２６６、発熱チップ１００、及び封止膜３６０部分の拡大断面図を図１０に、上面図を図１１にそれぞれ示す。また、抵抗パターン１１３の周辺の熱流を図１２に模式的に示す。図１２において矢印は、熱流を模式的に示している。本実施形態の場合、発熱チップ１００に接触して空気層３６２が形成されたとしても、図１２に示すように、空気層３６２がある部分において、熱は、均熱部材１１８で拡散され、均熱部材１１８と封止膜３６０とが直接接している部分から、封止膜３６０へと流れる。その結果、図９を参照して説明したような、局所的に高温となる部分が生じない。
【００４０】
なお、均熱部材１１８の形状や大きさ等は、図４Ａに示すようなものには限定されない。しかしながら、前記のような熱を拡散させる効果を得るために、均熱部材１１８は、少なくとも抵抗パターン１１３が形成されている位置の直上にあたる、抵抗パターン１１３に対応する位置には設けられていることが好ましい。
【００４１】
以上のように本実施形態によれば、均熱部材１１８の配置に基づく温度を均一化する効果により、発熱チップ１００の温度が局部的に上昇することを防止できる。その結果、例えば抵抗パターン１１３の焼切れを含む発熱チップ１００の損傷、すなわち、エネルギ処置具２１２の故障を防止することができる。以上のように、本実施形態によれば、耐久性の高い治療用処置装置を提供することができる。
【００４２】
［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。ここでは、第１の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については同一の符号を付して、その説明は省略する。本実施形態に係る発熱チップ１２０の上面図を図１３Ａに、断面図を１３Ｂにそれぞれ示す。これら図に示すように、本実施形態に係る発熱チップ１２０では、絶縁膜１１７には、貫通穴１１７ａが設けられており、この貫通穴１１７ａに形成された伝熱柱１１８ａが、均熱部材１１８と基板１１１と接触している。この伝熱柱１１８ａは、均熱部材１１８と同様に伝熱性のよい材料からなる。伝熱柱１１８ａは、均熱部材１１８と一体として形成されてもよい。伝熱柱１１８ａによって、金属層である均熱部材１１８とチップ基板である基板１１１とは、熱的に結合されている。なお、伝熱柱１１８ａは、抵抗パターン１１３には接触しないように形成されている。このように、例えば伝熱柱１１８ａは、熱結合部材として機能する。
【００４３】
本実施形態に係る発熱チップ１２０によれば、発熱チップ１２０の第３の主面側に形成された抵抗パターン１１３で発生した熱の流れは次のようになる。図１４に、発熱チップ１２０における熱流を模式的に示す。ここで図１４において矢印は、熱流を模式的に示している。この図に示すように、第１の実施形態と同様に、封止膜３６０に生じた空気層３６２が発熱チップ１００と接しても、熱は、均熱部材１１８により拡散して、局所的に高温となることを防止することができる。さらに、均熱部材１１８内を拡散した熱は、伝熱柱１１８ａを介して、基板１１１に流れる。
【００４４】
ここで、封止膜３６０には、前記のとおり熱伝導率が低い物質を用いており、封止膜３６０の熱伝導率は、基板１１１の熱伝導率よりも低い。したがって、均熱部材１１８で拡散した熱は、封止膜３６０よりも基板１１１へより多く流れる。その結果、発熱チップ１２０の第４の主面とその第２の主面が接合している第１の高周波電極２６６への熱伝導の効率が上昇する。すなわち、抵抗パターン１１３で発生した熱を、より効率的に用いることができる。
【００４５】
以上のように本実施形態によれば、第１の実施形態の場合と同様に、均熱部材１１８の配置に基づく温度を均一化する効果により、発熱チップ１００の温度が局部的に上昇することを防止することができる。その結果、例えば抵抗パターン１１３の焼切れを含む発熱チップ１００の損傷、すなわち、エネルギ処置具２１２の故障を防止することができ、耐久性の高い治療用処置装置を提供することができる。さらに、伝熱柱１１８ａにより、熱を基板１１１に流し、第１の高周波電極２６６を加熱するための熱の割合を増加させることができる。その結果、エネルギ効率の高い治療用処置装置を提供することができる。
【００４６】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても、発明が解決しようとする課題の欄で述べられた課題が解決でき、かつ、発明の効果が得られる場合には、この構成要素が削除された構成も発明として抽出され得る。
【符号の説明】
【００４７】
１００…発熱チップ、１１１…基板、１１３…抵抗パターン、１１５…電極、１１７…ポリイミド膜、１１７ａ…貫通穴、１１８…均熱部材、１１８ａ…伝熱柱、１１９…接合用金属層、１２０…発熱チップ、２１０…治療用処置装置、２１２…エネルギ処置具、２１４…エネルギ源、２１６…フットスイッチ、２２２…ハンドル、２２４…シャフト、２２６…保持部、２２８…ケーブル、２３２…操作ノブ、２４２…筒体、２４４…シース、２５２…駆動ロッド、２５４…カッタ、２５６…支持ピン、２５８…弾性部材、２６０…第１の保持部材、２６２…第１の保持部材本体、２６４，２７４…カッタ案内溝、２６６…第１の高周波電極、２６８…高周波電極用通電ライン、２７０…第２の保持部材、２７２…第２の保持部材本体、２７６…第２の高周波電極、２８１，２８２…発熱チップ用通電ライン、３２０…中継チップ、３２３…基板、３２５…電極、３２７…接合用金属層、３３０…接続チップ、３３３…基板、３３９…電極、３５１…ワイヤー、３６０…封止膜、３６２…空気層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４】
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