(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と第２面を有する透明基材と、
前記透明基材の第１面に形成された加飾層と、
前記第１面および加飾層を同時に覆う第１ハードコート層と、
前記透明基材の第２面に形成された第１電極と、
前記透明基材の第２面および第１電極を覆う第２ハードコート層と、
前記第２ハードコート層における透明基材の反対側の面に形成された第２電極と、
を備えたタッチパネル。
【請求項２】
前記第１ハードコート層における透明基材の第１面の反対側の面に形成されたオーバーコート層を備えた請求項１のタッチパネル。
【請求項３】
前記加飾層が複数のインク塗布層からなり、上層のインク塗布層が下層のインク塗布層の少なくとも周辺部分を覆った請求項１または２のタッチパネル。
【請求項４】
前記第１電極と第２電極の少なくとも一方が導体線で形成された請求項１から３のいずれかのタッチパネル。
【請求項５】
前記透明基材の第２面に機能層を形成した請求項１から４のいずれかのタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイに取り付けられるタッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンやタブレットなどの携帯機器をはじめとして種々のディスプレイにタッチパネルが取り付けられている。たとえば、特許文献１のように、タッチパネルの周辺領域をディスプレイの筐体の中に収納せずに、ディスプレイの前面に取り付けたタッチパネルが開発されている。
【０００３】
図８（ａ）に示す従来のタッチパネル１００は、透明基材１０２、透明基材１０２に形成された加飾層１０４、透明基材１０２および加飾層１０４を覆うハードコート層１０６、ハードコート層１０６の表面に形成された透明電極１０８、透明電極１０８を覆う絶縁層１１０を備える。絶縁層１１０がディスプレイ１１２の表示面に接着剤１１４によって接着される。また、透明電極１０８に配線１１６を接続し、配線１１６はフレキシブルコネクタ１１８を介してコントロールドライバ１２０に接続される。
【０００４】
加飾層１０４は透明基材１０２にインクを塗布して形成したインク塗布層１２２である。加飾層１０４が透明基材１０２に直接形成されており、加飾層１０２を形成したガラスなどを別途設けていない。タッチパネル１００の厚みを薄くでき、携帯機器などの薄型化に寄与できる。
【０００５】
加飾層１０４が黒色系であれば、配線１１６が視認されなくすることが容易である。加飾層１０４が白色などの淡色系の色であれば、光の透過によって配線１１６が視認される恐れがある。そのため、図８（ｂ）のようにインク塗布層１２２を複数層にし、加飾層１０４の厚みを厚くする。インク塗布層１２２は、先に形成したインク塗布層１２２からはみ出さないように後のインク塗布層１２２を重ねる。
【０００６】
インク塗布層１２２を重ねることによって、加飾層１０４の厚みが約３０〜４０μｍになる場合がある。そのため、加飾層１０４によってハードコート層１０６に凸状部１２４が形成されるおそれがある。ハードコート層１０６に凸状部１２４が有ることで、電極１０８や配線１１６のパターン精度が低下する恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−３０１７６７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、形成された電極などのパターン精度が高いタッチパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のタッチパネルは、第１面と第２面を有する透明基材と、前記透明基材の第１面に形成された加飾層と、前記第１面および加飾層を同時に覆う第１ハードコート層と、前記透明基材の第２面側に形成された第１電極とを備える。第１電極は、透明基材における加飾層と異なる面側に形成されている。
【００１０】
前記透明基材の第２面と第１電極の間に第２ハードコート層を備えても良いし、前記透明基材の第２面に第１電極が形成されても良い。第１電極は、透明基材に直接または間接的に形成されている。
【００１１】
前記透明基材の第２面および第１電極を覆う第２ハードコート層と、前記第２ハードコート層における透明基材の反対側の面に形成された第２電極とを備えても良い。第１電極と第２電極が異なる面に形成される場合がある。
【００１２】
前記第１ハードコート層における透明基材の第１面の反対側の面に形成されたオーバーコート層を備えても良い。オーバーコート層の表面がタッチ面となる。
【００１３】
前記加飾層が複数のインク塗布層からなり、上層のインク塗布層が下層のインク塗布層の少なくとも周辺部分を覆っても良い。上層のインク塗布層が視認される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、表面に高い硬度を有することで、カバーガラスなどの保護シートを貼る必要がないため、タッチパネルの薄型化が可能であり、携帯機器に適用しやすい。透明基材に対して異なる面側に加飾層と電極が形成されているため、加飾層による凹凸の影響を受けずに電極などを形成することができ、パターン精度が高い。透明基材の両側にハードコート層が形成されているので、タッチパネルが反ることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のタッチパネルの断面図である。
【図２】電極の一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は電極の交差部分の断面図である。
【図３】タッチパネルをディスプレイに取り付けた図である。
【図４】第１電極と第２電極を透明基材の第２面に形成したタッチパネルの断面図である。
【図５】第１電極と第２電極を異なる層に形成したタッチパネルの断面図である。
【図６】別途電極を形成したフィルムを使用した図である。
【図７】加飾層を拡大した図であり、（ａ）はインク塗布層を重ねた図であり、（ｂ）はインク塗布層に空間を形成して文字等にした図である。
【図８】従来のタッチパネルを示す図であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は加飾層の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明のタッチパネルについて図面を用いて説明する。図面は模式的に示しており、説明の便宜上、図面によって大きさの異なる場合がある。
【００１７】
［実施形態１］
図１に示す本発明のタッチパネル１０は、透明基材１２、透明基材１２に形成された加飾層１４、透明基材１２および加飾層１４を覆う第１ハードコート層１６、透明基材１２における第１ハードコート層１６の反対側に形成された第２ハードコート層１８、および第２ハードコート層１８の表面に形成された第１電極２０を備える。
【００１８】
タッチパネル１０は、ディスプレイの前面に取り付けられる静電容量式のタッチパネルである。
【００１９】
透明基材１２はシート状であり、第１面２２と第２面２４を有する。第１面２２側がタッチ面側になり、第２面２４側にディスプレイ側になる。
【００２０】
透明基材１２は透明な樹脂材料が好ましい。透明基材１２の材料は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（polyethylene terephthalate：ＰＥＴ）、ポリイミド（polyimide：ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（polyethylenenaphthalate：ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（Polyethersulfone：ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（Polyether ether ketone：ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（polycarbonate：ＰＣ）、ポリスチレン（polystyrene：ＰＳ）、ポリアミド（polyamide：ＰＡ）、アクリル樹脂（acrylic resin）、環状ポリオレフィン樹脂（cyclic olefin resin）やこれら２種以上の積層体より形成される材料が挙げられる。ここでの「樹脂」とは、１００％高分子有機材料に場合に限られず、無機材料を含有する材料（有機無機ハイブリット樹脂材料）も含む。なお、上述した樹脂材料以外に、可撓性のガラスを使用することも可能である。
【００２１】
また透明基材１２の各面２２、２４に易接着層、反射防止層、防眩層（凹凸表面）などの各種機能層を形成してもよい。
【００２２】
透明基材１２の厚みは特に限定されない。タッチパネル１０の薄型化、製造工程での強度および可撓性の観点から、１０μｍ〜５００μｍ程度の厚み、さらに好ましくは２０μｍ〜２５０μｍ程度の厚みが好ましい。
【００２３】
加飾層１４は透明基材１２の第１面２２の周辺領域に形成されている。周辺領域はディスプレイの表示領域よりも外周であり、タッチを検知しない領域である。タッチパネル１０がタブレットやスマートフォンなどの携帯機器のディスプレイに取り付けられたときに、加飾層１４が携帯機器のデザインを良くする。加飾層１４によって電極２０に接続される配線２６が視認されなくする。
【００２４】
加飾層１４は有色インク材料をスクリーン印刷などによって形成したインク塗布層２８である。アルミニウム、銅などの金属をスパッタリングなどで設ける場合に比べて簡単および低価格で加飾層１４を形成できる。加飾層１４の色は、従来黒色系が一般的であったが、白色などの淡色系であっても良い。加飾層１４は印刷形成されるため、複数の色を組み合わせて、文字、マーク、模様またはそれらの組み合わせを形成しても良い。
【００２５】
黒色系の加飾層１４は光の透過率が低いため、黒色系のインク塗布層２８を１層形成すれば良く、加飾層１４の厚みは約６〜１０μｍになる。淡色系の色の加飾層１４は光透過によって配線２６が視認される恐れがあり、インク塗布層２８を複数層にする場合がある。淡色系の加飾層１４は３〜５層程度に塗り重ね、厚みを約３０〜４０μｍにする。異なる色のインク塗布等２８を塗り重ねて、視認される色が所望の色になるようにしても良い。
【００２６】
第１ハードコート層１６は、透明基材１２の第１面２２および加飾層１４を覆う。第１ハードコート層１６が透明基材１２と加飾層１４を保護する。第２ハードコート層１８は透明基材１２の第２面２４を覆う。第２ハードコート層１８は透明基材１２を保護する。透明基材の両側に、第１ハードコート層１６および第２ハードコート層１８がそれぞれ形成されているので、タッチパネルが反ることを防止できる。
【００２７】
第１ハードコート層１６と第２ハードコート層１８は少なくとも透明基材１２よりも硬度が高い層である。各ハードコート層１６、１８は透明の材料からなり、例えば紫外線硬化樹脂などの電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、エンジニアリングプラスチックなどを挙げることができる。電離放射線硬化型樹脂は透明基材に対して膜形成作業が容易で且つ鉛筆硬度を所望の値に容易に高めることができるので好ましい。電離放射線硬化型樹脂はアクリレート系官能基を持つもの、更に好ましくは、ポリエステルアクリレート、あるいはウレタンアクリレートが挙げられる。両ハードコート層１６、１８は同じ材料であっても良いし、異なる材料であっても良い。
【００２８】
各ハードコート層１６、１８は複数層で構成されても良い。複数層にする場合、異なる材料を積層してハードコート層１６、１８を形成しても良い。異なる材料を積層した場合、材料ごとに機能が異なっていても良い。
【００２９】
第１ハードコート層１６の上に汚れ防止やタッチした際のすべりを考慮したオーバーコート層３０を設けても良い。オーバーコート層３０は、例えば末端に（メタ）アクリロイル基を有するフッ素系化合物や末端に（メタ）アクリロイル基を有するポリシロキサン化合物といった添加剤を含む電離放射線硬化型樹脂を用いることで所望の特性を発現させる材料を使用することができる。また、加飾層１４によって第１ハードコート層１６の表面が多少凹凸になる恐れがあるが、オーバーコート層３０によってタッチパネル１０の表面が平坦になる。ハードコート層１６、１８と同様にオーバーコート層３０も複数層で構成されても良く、材料も適宜変更しても良い。
【００３０】
第２ハードコート層１８における透明基材１２との接触面を第１面３２、第１面３２の反対面を第２面３４とする。第２面３４に透明性を損なわない程度の微細な凹凸を設けることによって、タッチパネル１０を製造途中でロール状にしたときのブロッキング防止になる。たとえば、第２面３４の表面粗さＲａは２〜５０ｎｍ程度である。
【００３１】
第１電極２０が第２ハードコート層１８の第２面３４に形成される。また、図２（ａ）に示すように、第１電極２０の直交する方向に、第２電極３６が形成されている。第１電極２０と第２電極３６は第２ハードコート層１８の第２面３４に形成されている。透明基材１２が傷つきやすいため、透明基材１２に直接電極２０、３６を形成するよりも、第２ハードコート層１８の第２面３４に電極２０、３６を形成する方が好ましい。
【００３２】
本願において、加飾層１４による凹凸が生じやすいのが第１ハードコート層１６であり、第２ハードコート層１８ではない。第２ハードコート層１８を平坦にすることが容易であり、電極２０、３６と配線２６のパターン精度を高めることができる。なお、本願のタッチパネル１０が適用されるのは携帯機器に限らず、据え置き型のディスプレイにも適用でき、タッチパネル１０の薄型化によってディスプレイの小型化・薄型化に寄与できる。
【００３３】
各電極２０、３６は多角形のセル３８ｘ、３８ｙ、およびセル３８ｘ、３８ｙ同士を接続する接続線４０ｘ、４０ｙからなる。両電極２０、３６は接続線４０ｘ、４０ｙで交差する。図２（ｂ）のように接続線４０ｘ、４０ｙ同士の間に絶縁層４２を設け、ジャンパーによって導通を確保する。なお、電極２０、３６の形状は図２に示す形状に限定されない。
【００３４】
各電極２０、３６の材料としては、透明導電薄膜が挙げられる。透明導電膜としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系、酸化亜鉛、スズ酸化膜等の透明導電材料、あるいは、スズ、銅、アルミニウム、ニッケル、クロムなどの金属材料、金属酸化物材料を例示することができ、これら２種以上を複合して形成してもよい。
【００３５】
また電極２０、３６の材料として、カーボンナノチューブ、カーボンナノワイヤー、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリルなどの極細導電炭素繊維や銀素材などからなる極細導電繊維をバインダーとし機能するポリマー材料に分散させた複合材を用いてもよい。
【００３６】
透明導電薄膜の形成方法は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのＰＶＤ法や、ＣＶＤ法、塗工法、印刷法などが挙げられる。
【００３７】
電極２０、３６の材料として透明導電膜に限定されず、非常に幅の細い金属等の導体線を用いても良い。導体線の線幅は、視認性向上の観点から１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がさらに好ましく、２μｍ以下がさらに好ましい。また透過性を確保するため開口率は十分確保する必要があり、各導体線のパターンのピッチは例えば１００μｍ〜１０００μｍ程度が好ましい。導体線を網目状に形成することで、電気的なパスを多くし、表面抵抗値を低くするとともに、断線リスクを低減させることもできる。電極２０、３６において絶縁領域（電極ユニット間など）を形成する場合、導体線を完全に除去してもよいが、導体線の一部を切断することで、目視上ほぼ一様な電極とすることができる。
【００３８】
上記導体線の製造方法は、例えば、銅や銀などの金属薄膜をフォトリソグラフィによってパターニングして形成することができる。その他、グラビアオフセット印刷方式やナノインプリント方式等の各種印刷法により形成してもよい。印刷法で形成する際に用いられる導電インクは、樹脂成分と溶剤からなる溶媒中に導電性の微粒子が凝集することなく均一に分散されている流動体であり、含まれる導電性の微粒子の一例として、銀を主成分とする微粒子を挙げることができる。また、他の導電性インクとしては、ＰＥＤＯＴ（ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン）等の導電性高分子や、カーボンナノワイヤーや金属ナノワイヤーなどの極細導電繊維を導電体とする導電性材料を使用してもよい。
【００３９】
第２ハードコート層１８の第２面３４の周辺領域に配線２６が形成される。周辺領域は加飾層１４の形成された透明基材１２の周辺領域と同じ形状である。タッチパネル１０をオーバーコート層３０側から平面視した場合、加飾層１４と配線２６が重なり、加飾層１４によって配線２６が視認できない。配線２６は、銀インクなどの導電性のインクで印刷形成したり、金属材料を製膜およびパターニングして形成したりすることができる。
【００４０】
配線２６はフレキシブルコネクタ（図省略）に接続される。配線２６とフレキシブルコネクタは異方性材料を介した熱圧着等により接続することができる。フレキシブルコネクタはタッチパネル１０を制御するコントローラに接続される。
【００４１】
タッチパネル１０の第２ハードコート層１８が、粘着材４６を介して電極保護フィルム４４で覆ってもよい。電極保護フィルム４４が電極２０、３６および配線２６を保護する。電極保護フィルム４４は透明な材料であれば特に限定されず、たとえば透明基材１２と同様の材料が使用できる。また、粘着材４６は光学用透明接着剤（Optical Clear Adhesive：ＯＣＡ）や光学用透明樹脂（Optically Clear Resin：ＯＣＲ）を使用することができる。電極２０、３６等の保護する構成としては上記に限定されず、例えば電離放射線硬化型樹脂を第２ハードコート層１８の第２面３４側に塗布、硬化した被覆層を形成してもよい。また後述する接着剤４８で電極２０、３６等が覆われる為、電極保護フィルム４４等を省いてもよい。
【００４２】
図３に示すように、タッチパネル１０が接着剤４８を介してディスプレイ５０に接着固定される。接着部分はディスプレイ５０の表示面５２であり、ディスプレイ５０のベゼル５４には接着しない。ディスプレイ５０の使用時に、ベゼル５４が撓んでもその影響をタッチパネル１０に伝えないためである。なお補強のため、タッチパネル１０とベゼル５４とを複数箇所で部分的に接着するようにしても良い。接着剤４８は光学用透明接着剤や光学用透明樹脂を使用することができる。なお、説明の便宜上、図３ではタッチパネル１０とベゼル５４の間に隙間があるが、実際には大きくは隙間を設けない。
【００４３】
次にタッチパネル１０の製造方法について説明する。（１）透明基材１２を準備し、透明基材１２の第１面２２に加飾層１４を形成する。加飾層１４の形成はスクリーン印刷などの印刷形成が挙げられる。
【００４４】
（２）透明基材１２の第１面２２および加飾層１４を覆うように、第１ハードコート層１６を形成する。第１ハードコート層１６の形成は、上記の材料を塗布し、硬化させることでおこなう。上記の第１ハードコート層１６が紫外線硬化樹脂である場合、紫外線照射によって硬化させることができる。第１ハードコート層１６の形成に続いてオーバーコート層３０を形成しても良い。
【００４５】
（３）透明基材１２の第２面２４に第２ハードコート層１８を形成する。第２ハードコート層１８の形成は、第１ハードコート層１６と同様に、上記の材料を塗布し、硬化させることでおこなう。第１ハードコート層１６が硬化した際の収縮によって透明基材１２が反ってしまうが、第２ハードコート層１８を形成することで、第１ハードコート層１６、透明基材１２および第２ハードコート層１８が反らずに、第２ハードコート層１８の表面を平坦にできる。電極２０、３６および配線２６が正確に形成しやすくなる。
【００４６】
（４）第２ハードコート層１８の第２面３４に電極２０、３６および配線２６を形成する。上述したように真空成膜や印刷によって形成する。
【００４７】
上記（１）〜（４）の工程において、ロール・ツー・ロール（Roll to Roll）方式で加飾層１４、各ハードコート層１６、１８および電極２０、３６等を形成しても良い。
【００４８】
（５）配線２６とフレキシブルコネクタを異方性材料で熱圧着等し、接続する。上記工程までロール・ツー・ロール方式で製造していた場合、必要箇所を切断して、フレキシブルコネクタを接続する。
【００４９】
（６）１枚のシート状になったタッチパネル１０をディスプレイ５０に取り付ける。取り付けは、ディスプレイ５０に電極保護フィルム４４を接着剤４８で取り付ける。タッチパネル１０が可撓性を有するシート状であるため、ディスプレイ５０の一辺から他辺に向けて徐々に張り付けることも可能であり、ディスプレイ５０とタッチパネル１０の間に空気が入りにくい。
【００５０】
以上のように、加飾層１４による凹凸の影響を受けずに電極２０、３６と配線２６を形成するため、電極２０、３６と配線２６のパターン精度が高い。狭額縁化で狭くなった周辺領域に極細線で配線２６を形成するときに、所望の配線２６を形成しやすい。第１ハードコート層１６に凹凸ができても電極２０、３６と配線２０のパターン精度に影響がないため、第1ハードコート層１６を薄くすることが可能である。表面に高い硬度を有することで、カバーガラスなどの保護シートを貼る必要が無く、タッチパネル１０の薄型化が可能である。タッチパネル１０は１枚のシート状になっており、可撓性であるため、ディスプレイ５０への取り付けが容易である。
【００５１】
［実施形態２］
電極２０、３６の形成される層は任意である。図４のタッチパネル６０のように、第１電極２０と第２電極３６を透明基材１２の第２面２４に形成しても良い。加飾層１４、各電極２０、３６および配線２６を透明基材１２に形成した後で、第１ハードコート層１６および第２ハードコート層１８を形成する。いずれか一方のハードコート層１６、１８を形成すると、上記のように透明基材１２が反るためである。なお、配線２６にフレキシブルコネクタを接続するために、接続位置だけ第２ハードコート層１８を設けなかったり、第２ハードコート層１８を貫通するビアホールを設けて接続することも可能である。
【００５２】
図５のタッチパネル６２のように、第１電極２０と第２電極３６を異なる層に形成しても良い。第１電極２０は透明基材１２の第２面２４に形成され、第２電極３６は第２ハードコート層１８の第２面３４に形成されている。第１ハードコート層１６を形成する前に第１電極２０および配線２６を形成することが好ましい。透明基材１２が反る前に第１電極２０および配線２６を形成することができ、第１電極２０および配線２６のパターン精度を高めることができる。なお、第１電極２０と第２電極３６の形成される層が入れ替わっても良い。
【００５３】
また、図６のタッチパネル６４のように、透明基材１２の第２面２４または第２ハードコート層１８の第２面３４のいずれかに、第１電極２０または第２電極３６を形成し、別途第２電極３６または第１電極２０を形成したフィルム６６を電極保護フィルム４４に接着剤６８で取り付けても良い。
【００５４】
［実施形態３］
上記のように加飾層１４を複数のインク塗布層２８で形成される場合がある。従来技術で説明した図８（ｂ）の加飾層１０４をそのまま本願に適用すると、透明基材１２の第１面２２にインク塗布層２８を順番に積層することになるが、上層のインク塗布層２８ほど面積が狭くなる。すなわち、図８（ｂ）を上下逆さまにした状態になる。この場合、インク塗布層２８間に段差が生じ、その段差の端縁部分が光によって加飾層１４に筋が入ったように見えて、見栄えが悪くなる場合がある。そこで、図７（ａ）に示すように、上層のインク塗布層２８が下層のインク塗布層２８を覆うことで、インク塗布層２８間に段差を生じさせない。なお、図面上は段差端縁が鋭角な角で記載されているが、実際はスクリーン印刷等で形成するので必ずしも鋭角とはならない。また段差の端縁をなだらかに形成することで、より筋が見えにくく出来る。
【００５５】
加飾層１４に文字、マーク、模様またはそれらの組み合わせを形成する場合、図７（ｂ）のように、先ず淡色系の色のインク塗布層２８を下層に形成する。次に上層のインク塗布層２８を下層のインク塗布層２８を覆うように形成するが、下層のインク塗布層２８を覆った上で文字などの形状の空間７０を形成する。第１ハードコート層１６を形成する際に、空間７０に第１ハードコート層１６の材料が入り込んで、第１ハードコート層１６で満たされる。図７（ａ）と（ｂ）の構成をまとめると、少なくとも下層のインク塗布層２８の周辺部分を上層のインク塗布層２８で覆うことになる。
【００５６】
上層のインク塗布層２８は下層のインク塗布層２８の色と同じかまたは濃くし、最上層のインク塗布層２８は最下層のインク塗布層２８の色より濃くする。黒色系を含む濃い色の中に淡色系を含む薄い色の文字などが形成される。文字などが見やすくなる。
【００５７】
その他、本発明は、その主旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づき種々の改良、修正、変更を加えた態様で実施できるものである。説明に挙げた材料等は一例であり、同様の作用、機能を奏する材料等に変更しても良い。各実施形態は独立的なものではなく、各実施形態を組み合わせて実施しても良い。
【符号の説明】
【００５８】
１０、６０、６２、６４：タッチパネル
１２：透明基材
１４：加飾層
１６、１８：ハードコート層
２０、３６：電極
２２：透明基材の第１面
２４：透明基材の第２面
２６：配線
２８：インク塗布層
３０：オーバーコート層
３２：第２ハードコート層の第１面
３４：第２ハードコート層の第２面
３８ｘ、３８ｙ：電極のセル
４０ｘ、４０ｙ：電極の接続線
４２：絶縁層
４４：電極保護フィルム
４６：粘着剤
４８、６８：接着剤
５０：ディスプレイ
５２：ディスプレイの表示面
５４：ベゼル
６６：電極の形成されたフィルム
７０：空間
【要約】
【課題】形成された電極などのパターン精度が高いタッチパネルを提供する。
【解決手段】本発明のタッチパネル１０は、透明基材１２、透明基材１２に形成された加飾層１４、透明基材１２および加飾層１４を覆う第１ハードコート層１６、透明基材１２における第１ハードコート層１６の反対側に形成された第２ハードコート層１８、および第２ハードコート層１８の表面に形成された第１電極２０を備える。加飾層１４による凹凸の影響を受けずに電極２０、３６と配線２６を形成するため、電極２０、３６と配線２６のパターン精度が高い。
【選択図】図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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