(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を部品供給ユニットから取出す取出手段を備える装着ヘッドと、前記取出手段の前記電子部品の保持状態を撮像する部品認識カメラを具備する部品認識装置と、前記電子部品を前記部品認識カメラの位置に移動させ、前記部品認識装置の結果に基づいて基板への装着姿勢・位置を補正して前記基板に前記電子部品を装着する装着制御する制御装置とを有する電子部品装着装置おいて、
前記部品認識装置は、
前記取出手段の先端側に前記電子部品に正対するように固定され、照射された照明光を反射させて拡散するノズル拡散板、及び前記ノズル拡散板に第１の照明光を照射する固定透過照明源を備える固定透過照明系と、
前記装着ヘッドの下面に固定され、照射された照明光を透過させて拡散し、中央部に前記取出手段を昇降可能にする貫通孔を備えるヘッド拡散板、及び前記装着ヘッドに固定され、前記ヘッド拡散板に第２の照明光を照射するヘッド透過照明源を備えるヘッド透明照明系と、
前記固定透過照明系と前記ヘッド透明照明系との前記照射によって前記部品認識カメラで得られる前記電子部品の像の以外の２つの背景光像間の明暗差を所定の範囲内に保持する明暗差保持手段と、
を有することを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項２】
前記明暗差保持手段は、前記電子部品の厚さに応じて前記固定透過照明系と前記ヘッド透明照明系とのうち少なくとも一方の輝度を調整する輝度調整手段を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品装着装置。
【請求項３】
前記輝度調整手段は、予め設けられた前記電子部品の厚さに応じて得られたデータに基づいて前記輝度を調整することを特徴とする請求項２に記載の電子部品装着装置。
【請求項４】
前記輝度調整手段は、前記撮像結果に基づいて前記２つの背景光像間の明暗差を前記所定の範囲内の保持するように前記輝度を調整することを特徴とする請求項２に記載の電子部品装着装置。
【請求項５】
前記明暗差保持手段は、前記ノズル拡散板を前記ヘッド拡散板又は前記装着ヘッドの下面に固定する手段と、前記ノズル拡散板の中央部に設けられた前記取出手段の先端部が昇降可能な貫通孔とを有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品装着装置。
【請求項６】
電子部品を部品供給ユニットから装着ヘッドの有する取出手段で取出し、前記取出手段の前記電子部品を部品認識カメラの位置に移動し、前記取出手段の前記電子部品の保持状態を部品認識カメラで撮像し、前記撮像結果に基づいて基板への装着姿勢・位置を補正して前記基板に前記電子部品を装着する電子部品装着方法おいて、
前記取出手段の先端側に前記電子部品に正対するように固定され、照射された照明光を反射させて拡散するノズル拡散板に第１の照明光を照射する第１の照射ステップと、
前記装着ヘッドの下面に固定され、照射された照明光を透過させて拡散し、中央部に前記取出手段を昇降可能にする貫通孔を備えるヘッド拡散板に第２の照明光を照射する第２の照射ステップと、
前記第１の照射ステップと第１の照射ステップとによって前記部品認識カメラで得られる前記電子部品の像の以外の２つの背景光像間の明暗差を所定の範囲内に保持する明暗差保持ステップと、
を有することを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項７】
前記明暗差保持ステップは、前記電子部品の厚さに応じて前記固定透過照明系と前記ヘッド透明照明系とのうち少なくとも一方の輝度を調整する輝度調整ステップを有することを特徴とする請求項６に記載の電子部品装着方法。
【請求項８】
前記輝度調整ステップは、予め設けられた前記電子部品の厚さに応じて得られたデータに基づいて前記輝度を調整することを特徴とする請求項７に記載の電子部品装着方法。
【請求項９】
前記輝度調整ステップは、前記撮像結果に基づいて前記２つの背景光像間の明暗差を前記所定の範囲内の保持するように前記輝度を調整することを特徴とする請求項７に記載の電子部品装着方法。
【請求項１０】
前記明暗差保持ステップは、前記ノズル拡散板を前記ヘッド拡散板又は前記装着ヘッドの下面に固定し、前記取出手段の先端部が前記ノズル拡散板の中央部に設けられた貫通孔を昇降することによって行われることを請求項６に記載の電子部品装着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品装着装置及び電子部品装着方法に係り、特に大型部品を確実に装着できる電子部品装着装置及び電子部品装着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品装着装置は、フィーダカートに設けられた複数のテープフィーダ又は多段トレイフイーダなどの部品供給ユニットから装着ヘッドで電子部品を吸着し、搬送されてきたプリント基板に装着する。部品供給ユニットとプリント基板との間には部品認識カメラが設置されている。部品認識カメラは、装着ヘッドによりプリント基板へ移動途中で、吸着ノズルに吸着された電子部品を下から撮像し、電子部品の状態を認識する。そして、認識した電子部品の状態により、吸着ノズルの姿勢や位置を補正してプリント基板に電子部品を装着する。電子部品の上方から光を照射し、下から電子部品(シルエット)を撮像し認識をする方法を透過認識という。
【０００３】
従来、コネクタ等の大型電子部品を透過認識する場合、図１１に示すようなノズル拡散板２３を設け、ノズル拡散板２３に照明光２４ａ(図４参照)を照射する。そして、図１１に示すように、ノズル拡散板２２からの反射光による電子部品像(シルエット)Ｄｐを撮像することで、電子部品状態を認識していた。このような従来技術として特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１５９２０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、半導体チップの微小化とは逆にコネクタ等の特殊部品又はＣＰＵ(中央処理装置)等の半導体部品は大型化する傾向にある。その場合は、図５に示すように、電子部品像Ｄｐがノズル拡散板２３からはみ出てしまい、全体の電子部品像Ｄｐを認識できない。撮像されていないところにリード等の認識ポイントがあると、電子部品自体が正しい部品かどうかの判断できない場合も生じる。単純にノズル拡散板２３を大きくすると、例えば装着の際に、既に装着された電子部品と干渉し易くなるという問題が発生する。
【０００６】
本発明は、上記の状況を鑑みてなされたもので、本発明の目的は、大型の電子部品の状態を確実に認識できる信頼性の高い電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。
【０００８】
本発明は、電子部品を部品供給ユニットから装着ヘッドの有する取出手段で取出し、前記取出手段の前記電子部品を部品認識カメラの位置に移動し、前記取出手段の前記電子部品の保持状態を部品認識カメラで撮像し、前記撮像結果に基づいて基板への装着姿勢・位置を補正して前記基板に前記電子部品を装着する電子部品装着装置又は電子部品装着方法おいて、前記取出手段の先端側に前記電子部品に正対するように固定され、照射された照明光を反射させて拡散するノズル拡散板に第１の照明光を照射する第１の照射と、前記装着ヘッドの下面に固定され、照射された照明光を透過させて拡散し、中央部に前記取出手段を昇降可能にする貫通孔を備えるヘッド拡散板に第２の照明光を照射する第２の照射と、前記第１の照射と第１の照射とによって前記部品認識カメラで得られる前記電子部品の像の以外の２つの背景光像間の明暗差を所定の範囲内に保持することを第１の特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、前記保持は、前記電子部品の厚さに応じて前記固定透過照明系と前記ヘッド透明照明系とのうち少なくとも一方の輝度を調整する輝度調整することを第２の特徴とする。
さらに、本発明は、前記輝度調整は、予め設けられた前記電子部品の厚さに応じて得られたデータに基づいて前記輝度を調整することを第３の特徴とする。
また、本発明は、前記輝度調整は、前記撮像結果に基づいて前記２つの背景光像間の明暗差を前記所定の範囲内の保持するように前記輝度を調整することを第４の特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明は、前記保持は、前記ノズル拡散板を前記ヘッド拡散板又は前記装着ヘッドの下面に固定し、前記取出手段の先端部が前記ノズル拡散板の中央部に設けられた貫通孔を昇降することによって行われることを第５の特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、大型の電子部品の状態を確実に認識できる信頼性の高い電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態である電子部品装着装置の平面図である。
【図２】図１に示す電子部品装着装置をＡ方向から見た側面図である。
【図３】装着ヘッドの構成示し、図３(ａ)は図１の紙面下側に示す装着ヘッドの側面図を、図３(ｂ)は当該装着ヘッドを図１の基板ＰＲ側から見た正面図を示す図である。
【図４】本実施形態の特徴である部品認識装置の第１の実施例の構成を示すと共に、装着ヘッドが電子部品を認識する部品認識カメラの位置にきて、電子部品を撮像している状態を示す図である。
【図５】図４に示すフォーカス面に移動してきた電子部品を撮像した撮像結果を示す図である。
【図６】電子部品の厚さによって背景光像間の明暗差が変化するので、電子部品の厚さに基づいて背景光像間の明暗差を調整することの必要性を説明する図である。
【図７】固定透過照明源輝度変換テーブルを示す図である。
【図８】実施例１における電子部品を吸着し、プリント基板に装着する実装処理フローを示す図である。
【図９】実装処理に必要な部品ライブラリデータを示す図である。
【図１０】本実施形態の特徴である部品認識装置の第２の実施例を示す図で、実施例１の図６に対応する図である。
【図１１】従来の部品認識装置の一部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を用いて本発明の実施形態を説明する。図１は本発明の実施形態である電子部品装着装置５０の平面図である。図２は図１に示す電子部品装着装置５０をＡ方向から見た側面図である。電子部品装着装置５０は、本体５０Ｍと、本体５０Ｍに装着または接続される装着ヘッド６やフィーダカート３などの外部ユニットからなる。
【００１４】
図１は２個の装着ヘッド６が各々上側のテープフィーダ３Ｂおよび下側の多段トレイフイーダ１２からの電子部品を吸着している図である。装着ヘッド６には電子部品を吸着するための吸着ノズル５がプリント基板側に複数本(本実施例３本)平行に取り付けられている。これらの吸着ノズルは、テープフィーダ３Ｂの上方に到達した後、テープフィーダ３Ｂの位置において、さらにｘビーム４Ａに沿って装着ヘッド６を移動させて、各吸着ノズルに目的とする電子部品を吸着する。装着ヘッド６内には、基板認識カメラ８が設置され、吸着後に装着ヘッド６が基板の上方に移動した時にプリント基板ＰＲの基準点を認識し、このプリント基板ＰＲの基準点を基に電子部品をプリント基板ＰＲに装着する位置が決められる。
【００１５】
図２に示すように、本体５０Ｍの両側の電子部品供給領域の一方にはフィーダカート３が、他方には多段トレイフイーダ１２が配置されている。フィーダカート３は、フィーダベース３Ａと複数のテープフィーダ３Ｂとから構成され、本体５０Ｍの本体に接続される。各テープフィーダ３Ｂは、電子部品が収納された供給テープ６０を有している。供給テープに収納された電子部品が装着ヘッド６の吸着ノズル５によって取り出されると供給テープがフィードされ、次の電子部品が取り出し可能となる。
一方、多段トレイフイーダ１２には、電子部品を収納している複数のトレイ１２Ａが昇降可能に配置され、供給テープ同様にトレイ内の電子部品が装着ヘッド６の吸着ノズル５によって順次取り出される。
【００１６】
フィーダカート３及び多段トレイフイーダ１２とプリント基板ＰＲとの間には部品認識カメラ２１が設置されている。部品認識カメラ２１は、装着ヘッド６によりプリント基板ＰＲへ移動途中で、吸着ノズル５に吸着された電子部品を下から撮像し、電子部品の部品認識画像を取込み、部品認識する。そして、部品認識した電子部品の状態により、吸着ノズルの姿勢や位置を補正してプリント基板ＰＲに電子部品を装着する。
このようにして、装着ヘッド６はプリント基板コンベア７を有する搬送装置２によって搬送されてきたプリント基板ＰＲに電子部品を装着する。
【００１７】
装着ヘッド６はフィーダカート３または多段トレイフイーダ１２で電子部品を吸着し、搬送されてきたプリント基板ＰＲに装着するためには、図１に示すＸＹ平面上を高速に移動する移動機構が必要である。そのために、本体５０Ｍの両側には、ｙ方向に延びるｙビーム１Ａ、１Ｂが形成されている。ｘビーム４Ａ、４Ｂにはｙ可動子９が設置されている。ここで、ｙビーム１Ａ、１Ｂには、固定子が設置され、この固定子とｙ可動子９とでリニアモータが形成される。従って、このリニアモータによって、ｙ可動子９はｙビーム１Ａ、１Ｂ上をｙ方向に自在に動くことができる。ここで、ｘビーム４Ａ、４Ｂには、固定子が設置され、この固定子とｘ可動子１１とでリニアモータが形成される。従って、このリニアモータによって、ｘ可動子１１はｘビーム４Ａ、４Ｂ上を自在に動くことができる。ｘ可動子１１には装着ヘッド６が取り付けられている。
【００１８】
これ等の構成に基づき、ｙ可動子９およびｘ可動子１１が制御装置４０(図２参照)の指令に基づき、基板上の任意の位置に装着ヘッド６を移動させ、電子部品をプリント基板ＰＲに装着することができる。
【００１９】
図３は装着ヘッド６の構成示し、図３(ａ)は図１の紙面下側に示す装着ヘッド６の側面図を、図３(ｂ)は装着ヘッド６を図１の基板ＰＲ側から見た正面図を示す。装着ヘッド６はｘ可動子１１によってｘビーム４Ｂ上の２本走行レール４１上を移動するヘッドベース６７を有する。ヘッドベース６７の上部には、図示しない制御回路を格納する制御筐体６１が固定されている。
【００２０】
また、ヘッドベース６７の前面、即ちプリント基板ＰＲ側には、吸着ノズルを昇降させるノズル昇降軸６２が固定されている。ノズル昇降軸６２の駆動モータ６２ｍが回転することによってボールジョイント６２ａが回転し、それに伴いヘッドベース６７に沿って移動するガイド６６に固定されたナット６２ｂが昇降する。ナット６２ｂのガイド６６の反対側には吸着ノズル５が固定されたノズルベース６５が固定されている。この結果、吸着ノズル５は昇降可能となる。なお、図３は吸着のノズルを下降させた状態を示す。
【００２１】
さらに、ノズルベース６５には、電子部品を吸着するための配管６８のエアの流れを制御するバルブ６３と吸着ノズル５を回転させるためのノズル回転軸６４が固定されている。
吸着ノズル５のＸ方向の移動は、ｘ可動子１１によるｘビーム４Ｂに沿って装着ヘッド６を移動させて行う。
【００２２】
次に、本実施形態の特徴である部品認識装置２０の第１の実施例を図４を用いて説明する。
図４は、部品認識装置２０の構成を示すと共に、装着ヘッド６が電子部品Ｄを認識する部品認識カメラ２１の位置にきて、電子部品Ｄを撮像している状態を示す図である。
【００２３】
部品認識装置２０は、固定透過照明系２２と、ヘッド透明照明系２５と、両照明系により照明された電子部品Ｄを撮像する部品認識カメラ２１と、これらを制御し、撮像データを処理する部品認識制御部４２とを有する。固定透過照明系２２とヘッド透明照明系２５とを合わせて部品認識照明系という。
【００２４】
固定透過照明系２２は、吸着ノズル５の先端側に電子部品Ｄに正対するように固定され、照射された照明光を反射させて拡散するノズル拡散板２３と、本体５０Ｍに固定され、ノズル拡散板２３に照明光２４ａを照射する固定透過照明源２４とを有する。
【００２５】
ヘッド透明照明系２５は、装着ヘッド６の下面に設けられた固定板２６ｆ(図３参照)、に固定され、照射された照明光を透過させて拡散するヘッド拡散板２６と、装着ヘッド６に固定され、ヘッド拡散板２６に照明光２７ａを照射するヘッド透過照明源２７とを有する。ヘッド拡散板２６は、その中央部に吸着ノズル５を昇降可能にする貫通孔２６ａを有する。
【００２６】
部品認識制御部４２は、制御装置４０の一部を構成し、制御装置の制御の下、部品認識カメラ２１の撮像を制御する。
【００２７】
制御装置４０は、部品認識制御部４２の監視・制御の他、装着ヘッド６を電子部品Ｄの下面が部品認識カメラ２１のフォーカス面Ｆとなうように、部品認識カメラ２１の上部に電子部品Ｄを移動させる移動制御部を有する。
【００２８】
図５は、図４に示すフォーカス面Ｆに移動してきた電子部品Ｄを撮像した撮像結果を示す図である。
図５において、黒部分は電子部品Ｄによって遮光された電子部品像Ｄｐを、斜線部分はノズル拡散板２３からの反射光像２３ｐを、格子部分は、ヘッド拡散板２６からの透過光像を、それぞれ示す。この結果、電子部品Ｄがノズル拡散板２３より大きくても、透過照明において、電子部品Ｄの像Ｄｐを撮らえることができ、部品認識制御部４２によって電子部品の状態を把握できる。
【００２９】
電子部品の状態を把握は、電子部品像Ｄｐと背景光像である反射光像２３ｐ及び透過光像２６ｐとの明暗差によって行うので、当該明暗差が大きく取れることは勿論、背景光像間の明暗差が小さい方が認識エラーは小さくなる。また、電子部品は方形形状が多いので、データ処理の観点からすれば、背景光像間や電子部品像との境界部に生じる形状も単純形状がよい。従って、ノズル拡散板２３の形状も方形形状がよい。
特に、明暗差に関しては、例えば、図５に示す背景光像間の明暗差が大きいと、背景光像間の境界部にピンＰやコネクタの取付部Ｔ等の突起部が重なった場合に、突起部を見落とし、逆に突起部がなくても境界部を突起部と見誤る、可能性が大きくなる。それ故、背景光間の明暗差を小さくする必要がある。
【００３０】
図６は、電子部品Ｄの厚さによって、背景光像間の明暗差が変化するので、電子部品の厚さに基づいて背景光像間の明暗差を調整することの必要性を説明する図である。図６(ａ)は、ある厚さの電子部品Ｄにおいて背景光像間の明暗差が小さくなるように調整された状態を示す図である。図６(ｂ)は、図６(ａ)に示す電子部品Ｄよりも厚さの厚い電子部品Ｄの状態を示し、背景光像間の明暗差が大きくなった状態を示す図である。
【００３１】
図６(ｂ)に示すように、厚さが厚い電子部品の場合は、電子部品Ｄの下面を部品認識カメラ２１のフォーカス面Ｆに一致させるために、吸着ノズル５が当該電子部品の厚さが厚いΔｈ分だけ上昇する。この場合、部品認識カメラ２１に対してヘッド拡散板２６の位置は変わらないが、ノズル拡散板２３の位置は、吸着ノズルの先端部のノズル長Ｎｈは不変なので、Δｈ分だけ上昇して遠ざかる。
【００３２】
その結果、ヘッド拡散板２６による透過光像の輝度は変わらないが、ノズル拡散板２３による反射光像２３ｐの輝度は低下する。従って、背景光像間の明暗差が拡大する。逆に、電子部品Ｄの厚さが薄くなる場合も、ノズル拡散板２３による反射光像２３ｐの輝度が上昇し、背景光像間の明暗差が拡大する。
【００３３】
背景光像間の明暗差を調整(保持)する方法としては、ノズル拡散板２３又はヘッド拡散板２６或いは両拡散板の輝度調整を行なう。両拡散板の輝度調整を行えば、２つの制御自由度を持っているので、電子部品像Ｄｐと背景光像との明暗差を大きく、背景光像間の明暗差を小さくするという２つの制御対象を制御できる。
【００３４】
一方、どちらか一方の拡散板の輝度を固定し、他方の拡散板の輝度を調整してもよい。本実施形態では、部品認識カメラ２１とヘッド拡散板２６との間隔が一定、即ち透過光像２６ｐの輝度を一定にできる。従って、本実施形態では、電子部品像Ｄｐと背景光像との明暗差を所定の範囲内に維持し易く、安定して電子部品像Ｄｐを得ることができるように、ノズル拡散板２３の輝度を調整する。
【００３５】
以下、ヘッド拡散板２６の輝度を一定に保持し、ノズル拡散板２３の輝度を調整する方法について説明する。
第１の方法は、図７に示す固定透過照明源輝度変換テーブルを用いる方法である。本法では、固定透過照明源輝度変換テーブルから電子部品Ｄに応じた輝度変換係数を用いて、式(１)により、固定透過照明源２４の輝度を決定する。
（固定透過照明源輝度)  ＝  (基準値)×(輝度変換係数)        （１）
第２の方法は、固定透過照明源輝度変換関数f(Ｔ)を用いる方法である。Ｔは電子部品Ｄの厚みである。例えば、固定透過照明源輝度変換関数f(Ｔ)として式(２)に示す一次関数を用いる。
f(Ｔ) ＝  (係数) x Ｔ＋ (基準値)                            （２)
第３の方法としては、部品認識カメラ２１の撮像結果に基づいて背景光像間の明暗差を所定の範囲内の保持するように、固定透過照明源２４の輝度を調整する。
【００３６】
次に、実施例１における電子部品Ｄを吸着し、プリント基板ＰＲに装着する実装処理フローを図８を用いて説明する。図９は、実装処理に必要な部品ライブラリデータを示す図である。図９(ａ)は、装着順に、装着すべき電子部品Ｄが存在する部品供給ユニット、当該電子部品Ｄの装着座標を示す装着データを示す。図９(ｂ)は、各部品供給ユニットに収納されている電子部品Ｄを示す装着配置データを示す。図９(ｃ)は、装着する電子部品Ｄの形状データ有する部品ライブラリを示す。
【００３７】
まず、図９(ａ)に示すステップＮｏ．に従い、対応する部品供給ユニットから吸着ノズル５で電子部品Ｄを吸着し(Ｓ１)、部品認識カメラ２１の位置に移動する(Ｓ２)。部品認識カメラの位置では、電子部品Ｄの下面が部品認識カメラのフォーカス面Ｆになるように吸着ノズル５の高さを変更する(Ｓ３)。
【００３８】
次に、図９(ｃ)の部品ライブラリデータより電子部品の厚みＴを得て、第１乃至第３のいずれかの方法により固定透過照明源輝度を求め、固定透過照明源２４の輝度を設定する(Ｓ４)。そして、部品認識照明系(固定透過照明系２２、ヘッド透明照明系２５)を点灯し(Ｓ５)、部品認識カメラ２１で部品認識画像を取込み(Ｓ６)、部品認識照明系を消灯する(Ｓ７)。
【００３９】
次に、取込んだ部品認識画像に基づき電子部品Ｄの部品認識を実行し(Ｓ８)、部品認識結果に基づいて電子部品Ｄの装着姿勢・位置を補正し(Ｓ９)、図９(ａ)に示す装着座標に従いプリント基板ＰＲに装着する(Ｓ１０)。所定部品数装着するまでＳ１からＳ１０を繰り返す(Ｓ１１)。
【００４０】
以上説明した部品認識装置２０の実施例１によれば、大型の電子部品の吸着ノズルにおける吸着状態を確実に認識できる電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供できる。
【００４１】
図１０は、本実施形態の特徴である部品認識装置２０の第２の実施例を示す図で、実施例１の図６に対応する図である。
実施例２の実施例１と異なる点は、ノズル拡散板２３’が、ヘッド拡散板２６又は装着ヘッド６の下面に複数本(図面では２本)の固定棒２８で固定され、ヘッド拡散板２６同様にノズル拡散板２３’の中央部に吸着ノズル５のノズル部５ａが昇降可能な貫通孔２３ａを設けている点である。
【００４２】
実施例２では、図１０(ａ)、図１０(ｂ)を見て分かるように、吸着ノズル５が昇降しても、ヘッド拡散板２６と共にノズル拡散板２３’の位置は変わらない。従って、電子部品Ｄの厚さが変わっても部品認識照明系の輝度、即ち背景光像間の明暗差を調整する必要がない。
【００４３】
以上説明したように実施例２は、背景光像間の明暗差保持手段として、吸着ノズル５のノズル部５ａが昇降可能な貫通孔２３ａや固定棒２８を有する。この結果、適用される電子部品に多少の制約があるが、実施例２においても実施例１と同様に、大型の電子部品の吸着ノズルにおける吸着状態を確実に認識できる電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供できる。
【００４４】
以上説明した実施形態においては、電子部品を部品供給ユニットから取り出す取出手段として、電子部品を吸着する吸着ノズルの場合を説明したが、電子部品を物理的に保持する取出ノズルにも本発明を適用可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１Ａ、１Ｂ：ｙビーム                    ２：搬送装置
３：フィーダカート                      ３Ｂ：テープフィーダ
４Ａ、４Ｂ：ｘビーム                    ５：吸着ノズル
６：装着ヘッド                          ８：基板認識カメラ
１２：多段トレイフイーダ                ２０：部品認識装置
２１：部品認識カメラ                    ２２：固定透過照明系
２３、２３’：ノズル拡散板              ２３ａ：ノズル拡散板の貫通孔
２４：ノズル拡散板                      ２５：ヘッド透明照明系
２６：ヘッド拡散板                      ２６ａ：ヘッド拡散板の貫通孔
２７：ヘッド透過照明源                  ２８：ノズル拡散板の固定棒
４０：電子部品装着装置の制御装置        ４２：部品認識制御部
５０：電子部品装着装置                  ５０Ｍ：電子部品装着装置の本体
６２：ノズル昇降軸                      ６４：ノズル回転軸
Ｄ：電子部品                            Ｆ：フォーカス面 
Ｐ：ピン                                ＰＲ：プリント基板
Ｔ：コネクタの取付部
【図１】
0005798073.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005798073.tif 000008
【図８】
0005798073.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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