(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のリード部及び第２のリード部を有するリードフレームと、
前記第１のリード部及び前記第２のリード部の間に設けられたクリアランス部と、
前記リードフレームの上、及び、前記クリアランス部の内部に成形されてパッケージを構成する樹脂と、を有し、
前記クリアランス部は、前記リードフレームを切断して得られる前記パッケージの側面に対して傾斜しており、
前記リードフレームの上の樹脂を成形するための凸部およびキャビティを有する一方の金型と当該一方の金型と前記リードフレームに対し反対側に設けられる他方の金型とで当該リードフレームをクランプして樹脂成形を行う際に、前記一方の金型において前記キャビティに接続する該金型のゲートから当該キャビティへ前記樹脂が流入する方向において、該ゲートから該クリアランス部の一方側までの距離と、該ゲートから該クリアランス部の他方側までの距離とが互いに異なることを特徴とするＬＥＤパッケージ用基板。
【請求項２】
前記一方の金型および前記他方の金型で前記リードフレームをクランプして樹脂成形を行う際は、前記第１のリード部および前記第２のリード部が並ぶ方向と平行な方向から前記ゲートからの樹脂が流入することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ用基板。
【請求項３】
前記クリアランス部の第１の位置における第１の幅は、第２の位置における第２の幅よりも広いことを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤパッケージ用基板。
【請求項４】
前記第１のリード部及び前記第２のリード部のうち前記クリアランス部が設けられている側の端には、ハーフエッチングが形成されており、
前記ハーフエッチングの第１の位置における第１の幅は、第２の位置における第２の幅よりも広いことを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤパッケージ用基板。
【請求項５】
隣り合う前記第２のリード部の間にはハーフエッチングが形成されており、
前記ハーフエッチングは、隣り合う前記第２のリード部の一方に近接して形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のＬＥＤパッケージ用基板。
【請求項６】
前記リードフレームには、前記パッケージの側面に対してハーフエッチングが傾斜して形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＬＥＤパッケージ用基板。
【請求項７】
第１のリード部及び第２のリード部を有するリードフレームと、
前記第１のリード部及び前記第２のリード部の間に設けられたクリアランス部と、
前記リードフレームの上、及び、前記クリアランス部の内部に成形されてパッケージを構成する樹脂と、を有し、
前記リードフレームの上の樹脂を成形するための凸部およびキャビティを有する一方の金型と当該一方の金型と前記リードフレームに対し反対側に設けられる他方の金型とで当該リードフレームをクランプして樹脂成形を行う際に、前記一方の金型において前記キャビティに接続する該金型のゲート側における前記クリアランス部の第１の幅は、該ゲートと反対側における該クリアランス部の第２の幅よりも広いことを特徴とするＬＥＤパッケージ用基板。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載のＬＥＤパッケージ用基板を切断して個片化することにより製造されることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形性を向上させたＬＥＤパッケージ及びＬＥＤパッケージ用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、特許文献１に開示されているように、所定の波長の光を発するＬＥＤチップを備えたＬＥＤパッケージがある。このようなＬＥＤパッケージは、リードフレームの上に複数のＬＥＤチップを実装してＬＥＤパッケージ用基板を形成し、このＬＥＤパッケージ用基板を切断して個片化することにより製造される。
【０００３】
特許文献１には、リードフレームの上に複数のＬＥＤチップの各々を取り囲むように、トランスファ成形により一次成形樹脂（白樹脂）で一括成形されたリフレクタが設けられている。また、複数のＬＥＤチップは、レンズ部としての機能を備えた二次成形樹脂（透明樹脂）により封止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１８２７７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示されているＬＥＤパッケージにおいて、トランスファ成形によりリフレクタ（樹脂）を成形する場合、樹脂は金型のキャビティ内部を所定の一方向に流動（移動）しながらリフレクタを形成する。このとき、ＬＥＤパッケージ（ＬＥＤパッケージ用基板）を構成するリードフレームのダイパッド間ギャップ（クリアランス部）は狭いため、ダイパッド間における樹脂成形性（樹脂充填性）は悪い。また、従来のＬＥＤパッケージでは、半導体チップの実装領域やワイヤの設置領域などを確保するため、実装機能が優先されており、樹脂成形性については考慮されていない。
【０００６】
そこで本発明は、リードフレームのダイパッド間における樹脂未充填領域やボイドの発生などの成形不良を抑制し、樹脂成形性を向上させたＬＥＤパッケージ及びＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面としてのＬＥＤパッケージ用基板は、第１のリード部及び第２のリード部を有するリードフレームと、前記第１のリード部及び前記第２のリード部の間に設けられたクリアランス部と、前記リードフレームの上、及び、前記クリアランス部の内部に成形されてパッケージを構成する樹脂と、を有し、前記クリアランス部は、前記リードフレームを切断して得られる前記パッケージの側面に対して傾斜しており、前記リードフレームの上の樹脂を成形するための凸部およびキャビティを有する一方の金型と当該一方の金型と前記リードフレームに対し反対側に設けられる他方の金型とで当該リードフレームをクランプして樹脂成形を行う際に、前記一方の金型において前記キャビティに接続する該金型のゲートから当該キャビティへ前記樹脂が流入する方向において、該ゲートから該クリアランス部の一方側までの距離と、該ゲートから該クリアランス部の他方側までの距離とが互いに異なる。
【００１０】
本発明の他の側面としてのＬＥＤパッケージ用基板は、第１のリード部及び第２のリード部を有するリードフレームと、前記第１のリード部及び前記第２のリード部の間に設けられたクリアランス部と、前記リードフレームの上、及び、前記クリアランス部の内部に成形されてパッケージを構成する樹脂と、を有し、前記リードフレームの上の樹脂を成形するための凸部およびキャビティを有する一方の金型と当該一方の金型と前記リードフレームに対し反対側に設けられる他方の金型とで当該リードフレームをクランプして樹脂成形を行う際に、前記一方の金型において前記キャビティに接続する該金型のゲート側における前記クリアランス部の第１の幅は、該ゲートと反対側における該クリアランス部の第２の幅よりも広い。
上記ＬＥＤパッケージ用基板を切断して個片化することにより製造されるＬＥＤパッケージも本発明の他の側面を構成する。
【００１１】
本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施例において説明される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、リードフレームのダイパッド間における樹脂未充填領域やボイドの発生などの成形不良を抑制し、樹脂成形性を向上させたＬＥＤパッケージ及びＬＥＤパッケージ用基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施例１におけるリードフレームの構成図である。
【図２】実施例１におけるＬＥＤパッケージ用基板の構成図である。
【図３】実施例１におけるリードフレームの変形例である。
【図４】実施例１におけるリードフレームの変形例である。
【図５】実施例２におけるリードフレームの構成図である。
【図６】実施例２におけるＬＥＤパッケージ用基板の構成図である。
【図７】実施例２におけるリードフレームの変形例である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【実施例１】
【００１５】
まず、本発明の実施例１におけるＬＥＤパッケージ及びＬＥＤパッケージ用基板について説明する。本実施例のＬＥＤパッケージは、複数のＬＥＤチップを実装したリードフレームを切断することにより形成され、少なくとも一つのＬＥＤチップを有する。図１は、本実施例におけるリードフレームの構成図であり、図１（ａ）はリードフレームの平面図、図１（ｂ）は金型でリードフレームをクランプした状態を示す平面図、図１（ｃ）は図１（ｂ）中の線Ｃ−Ｃで切断した断面図をそれぞれ示す。
【００１６】
本実施例のリードフレーム１０は、例えば、銅合金又は鉄合金などの材料の表面にメッキ層を形成して平面状に構成されている。リードフレーム１０の上にはリフレクタ用の樹脂封止後に複数のＬＥＤチップ（不図示）が実装され、レンズ用の樹脂封止後にリードフレーム１０を切断するダイシング（個片化）工程を経ることにより、最終製品としての複数のＬＥＤパッケージが完成する。図１（ａ）中の破線で示される領域１５０は、一つのＬＥＤパッケージの外形に相当する。このようなリフレクタ用及びレンズ用の樹脂がＭＡＰ（Ｍｏｌｄ  Ａｒｒａｙ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）方式によって成形させる。これらの成形においては複数のＬＥＤパッケージ領域を包含するキャビティに一括して樹脂を充填するために、複数のゲートがキャビティの１つの辺に対して配置されることになる。
【００１７】
図１（ａ）に示されるように、本実施例において、リードフレーム１０はダイパッドとして機能するベース側リード１０ａ（第１のリード部）及び端子側リード１０ｂ（第２のリード部）を備えて構成されている。ベース側リード１０ａの上にはＬＥＤチップ（不図示）が実装される。ＬＥＤチップは、アノード電極（正極）及びカソード電極（負極）の一対の電極を備え、これらの電極の間に順バイアスの所定電圧を印加することにより光を放出する半導体素子である。
【００１８】
ベース側リード１０ａと端子側リード１０ｂとは、クリアランス部１４（ダイパッド間ギャップ）により互いに分離されており、金ワイヤを用いたワイヤボンディングやフリップチップなどにより、ＬＥＤチップの各電極に電気的に接続される。このようにクリアランス部１４は、リードフレーム１０を構成するベース側リード１０ａ及び端子側リード１０ｂの間に設けられている。なお本実施例では、ベース側リード１０ａがカソード電極に接続され、端子側リード１０ｂがアノード電極に接続されるが、これに限定されるものではない。また、ＬＥＤチップは端子側リード１０ｂに実装してもよく、両方のリードに実装してもよい。
【００１９】
リードフレーム１０には、複数のＬＥＤパッケージへ個片化する際の切断部位において、例えば化学処理によって厚みを薄くしたハーフエッチング１２（凹溝）が形成されている。なお、このようにリードフレーム１０の厚みを薄くするときにプレス加工を用いてもよい。リードフレーム１０の切断部位にハーフエッチング１２を形成することにより、複数のＬＥＤパッケージへ個片化する際の切断が容易になる。
【００２０】
またリードフレーム１０において、クリアランス部１４は、ＬＥＤパッケージの外形を示す領域１５０の辺（図１（ａ）における右辺又は左辺）に対して角度αだけ傾斜するように構成されている。すなわち、クリアランス部１４は、リードフレーム１０を切断して得られるパッケージ（切断後の最終製品としてのＬＥＤパッケージ）の側面に対して傾斜している。またクリアランス部１４は、ゲート側の辺（図１（ｂ）の左側）およびその対向する辺（図１（ｂ）の右側）でない一対の辺（図１（ｂ）中の上辺および下辺）に亘って形成されている。
【００２１】
図１（ｂ）に示されるように、金型でリードフレーム１０をクランプすると、樹脂は同図の左端側に位置する複数のゲートから矢印Ａ１〜Ａ３の方向に流入する。これらの複数のゲートは、例えばＬＥＤパッケージの成形行数と同数設けられて、列方向に並んだ複数のパッケージの中心が通過する線（図１（ｂ）における一点鎖線に相当）上に配置されている。このとき、図１（ｃ）に示されるように、リードフレーム１０は上金型５０及び下金型６０からなる金型でクランプされている。上金型５０は、凸部５５とキャビティ１６とを備えて構成されている。凸部５５は、平面視である図１（ｂ）の二点鎖線で示されるようにその側面が傾斜しており、その端面（先端部）でリードフレーム１０の表面に当接する。キャビティ１６はリードフレーム１０の一面側（図１（ｃ）では上面側）に配置され、このリードフレーム１０上の空間に樹脂が流入することにより、後述のリフレクタが形成される。
【００２２】
本実施例のリードフレーム１０では、クリアランス部１４が角度αだけ傾斜しているため、例えば左上のクリアランス部１４に対して、矢印Ａ１の方向に流れる樹脂が矢印Ｂ１の方向に（クリアランス部１４の内部に）流入しやすくなる。すなわち、矢印Ａ２の方向に流れる樹脂が左上のクリアランス部１４の内部に流入することが抑制される。同様に、中央左端のクリアランス部に対しては、矢印Ａ２の方向に流れる樹脂が流入しやすく、矢印Ａ３の方向に流れる樹脂は流入しにくい。矢印Ａ３の方向に流れる樹脂は、左下のクリアランス部に流入しやすいため、左下のクリアランス部の内部に優先的に流入する。なお、他のクリアランス部に関しても同様である。
【００２３】
このように、クリアランス部１４を角度αだけ傾斜させることにより、ゲートから流れる樹脂をクリアランス部１４の内部に一方の方向から優先的に流入させることができる。このため、本実施例の構成によれば、従来のようにクリアランス部を傾斜させない場合と比較して、クリアランス部の内部に樹脂が充填されない領域（樹脂未充填領域）が発生することや、ボイドが発生することを効果的に抑制することができる。
【００２４】
次に、リードフレーム１０に対して樹脂を充填して得られたＬＥＤパッケージ用基板の構成について説明する。本実施例において、ＬＥＤパッケージ用基板は、リードフレーム上に樹脂を成形し、かつＬＥＤチップをリードフレーム上に実装する前の状態をいう。図２は、本実施例におけるＬＥＤパッケージ用基板の構成図であり、図２（ａ）はＬＥＤパッケージ用基板の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）中の線Ｂ−Ｂで切断した場合の断面図をそれぞれ示す。
【００２５】
図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、リードフレーム１０上の所定の領域（ハーフエッチング１２、クリアランス部１４、及び、リフレクタ２２）には樹脂２０が形成されている。本実施例において、樹脂２０は、ＬＥＤチップを取り囲むようにリードフレーム１０の上、及び、クリアランス部１４とハーフエッチング１２の内部に成形されてパッケージを構成する。
【００２６】
樹脂２０は、白樹脂であり、例えば酸化チタンやアルミナ等の白色粉末及びシリカなどを含有したシリコーン樹脂やエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂である。樹脂２０は、上金型５０及び下金型６０（金型）を用いてリードフレーム１０の両面からクランプし、トランスファ成形により樹脂を流し込んで硬化させることにより、リードフレーム１０のＬＥＤチップ実装面上に一体的に形成される。このように、本実施例のＬＥＤパッケージ用基板は、樹脂２０で一括して成形されるマップ構造を有する。ただし本発明はこれに限定されるものではなく、マトリックス構造のＬＥＤパッケージ用基板にも適用可能である。
【００２７】
樹脂２０は、ＬＥＤチップ（不図示）から発せられた光を上方に反射するリフレクタ２２（側壁２２ａ）として機能する（図２（ｂ））。また樹脂２０は、ＬＥＤパッケージの強度を向上させるという機能も有する。樹脂２０は、凸部５５によりクランプされることで複数の領域にてＬＥＤチップが実装されることになるリードフレーム１０上には形成されない。これらの領域は、ＬＥＤチップを実装するためのＬＥＤチップ実装領域３０（凹部）となる。ＬＥＤチップ実装領域３０の内部において、クリアランス部１４が領域１５０の左辺及び右辺の方向に対して角度αだけ傾斜しており、クリアランス部１４の内部には樹脂２０が充填されている。このように、クリアランス部１４の内部において、樹脂２０が充填されない領域（樹脂未充填領域）やボイドは発生していない。
【００２８】
図２（ａ）に示されるように、リフレクタ２２としての樹脂２０は、ＬＥＤチップ実装領域３０を取り囲むように、リードフレーム１０の上に環状に成形されている。また図２（ｂ）に示されるように、リフレクタ２２としての樹脂２０は、リードフレーム１０から離れるほど（上側に行くほど）ＬＥＤチップ実装領域３０の径が大きくなる（側壁２２ａが傾斜した）すり鉢形状となっている。リフレクタ２２としての樹脂２０は、このような形状を有することにより、ＬＥＤチップから発せられた光を上方に効率よく反射させることができる。
【００２９】
次に、本実施例におけるリードフレームの変形例について説明する。図３は、本実施例におけるリードフレームの変形例であり、図３（ａ）はクリアランス部の幅を変化させた場合のリードフレームの平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）中の線Ｂ−Ｂで切断した断面図、図３（ｃ）はハーフエッチングの幅を変化させた場合のリードフレームの平面図、図３（ｄ）は図３（ｃ）中の線Ｄ−Ｄで切断した断面図をそれぞれ示す。
【００３０】
第一の変形例は、図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、クリアランス部の幅を変化させた場合のリードフレームである。クリアランス部１４ａは、ベース側リード１０ｃと端子側リード１０ｄとの間に形成されている。クリアランス部１４ａは、クリアランス部１４と同様に角度αだけ傾斜して設けられているが、これに加えて、図３（ｂ）の上側（ゲートに近い側である第１の位置）の幅Ｗａ１（第１の幅）のほうが下側（ゲートから遠い側である第２の位置）の幅Ｗａ２（第２の幅）よりも広くなるように構成されている。すなわち、ゲートから樹脂が流入する側の幅Ｗａ１を樹脂が流出する側（樹脂が流入しにくい側）の幅Ｗａ１よりも広くしている。このため、ゲートからの樹脂がより容易に特定の方向（図３（ｂ）の上側）からクリアランス部１４ａの内部に流入する。換言すれば、ゲートから遠く狭く形成された端からクリアランス部１４ａに樹脂が流入することをより困難とすることができる。したがって、クリアランス部１４ａの内部において、樹脂未充填領域やボイドの発生をより効果的に抑制することができる。
【００３１】
第二の変形例は、図３（ｃ）、（ｄ）に示されるように、クリアランス部におけるハーフエッチングの幅を変化させた場合のリードフレームである。クリアランス部１４ｂは、ベース側リード１０ｅと端子側リード１０ｆとの間に形成されている。ベース側リード１０ｅ及び端子側リード１０ｆのうちクリアランス部１４ｂが設けられている側の端には、ハーフエッチング１５が形成されている。
【００３２】
この変形例において、クリアランス部１４ｂは、クリアランス部１４と同様に角度αだけ傾斜して設けられている。また、クリアランス部１４ｂの幅は、リードフレームの表面側（ＬＥＤチップ実装側）において一定であるが、ハーフエッチング１５の幅が変化している。具体的には、ハーフエッチング１５のゲートに近い側の第１の幅は、ゲートから遠い側の第２の幅よりも広い。このため、リードフレームの裏面側（ＬＥＤチップ実装面とは反対側の面）において、図３（ｄ）の上側（ゲートに近い側）の幅Ｗｂ１のほうが下側（ゲートから遠い側）の幅Ｗｂ２よりも広くなるように構成されている。すなわち、ゲートから樹脂が流入する側の幅Ｗｂ１を樹脂が流出する側（樹脂が流入しにくい側）の幅Ｗｂ１よりも広くしている。このため、ゲートからの樹脂がより容易に特定の方向（図３（ｄ）の上側）からクリアランス部１４ｂの内部に流入する。したがって、クリアランス部１４ｂの内部において、樹脂未充填領域やボイドの発生をより効果的に抑制することができる。
【００３３】
また、クリアランス部１４ｂにおいて、ハーフエッチングした裏面の部分のみ傾斜させることもできる。また、ハーフエッチングした裏面側の幅のみ、ゲートから樹脂が流入する側の幅Ｗｂ１を、樹脂が流出する側（樹脂が流入しにくい側）の幅Ｗｂ１よりも広くすることもできる。また、図３のように端子側リード１０ｄが配置されるときには、端子側リード１０ｄの裏面におけるハーフエッチングの幅のみを変化させることで、ベース側リード１０ｃにハーフエッチングせずに全面でクランプしながら、一方の方向から優先的に流入させることもできる。これらの場合、ＬＥＤチップ実装領域の形状は通常のリードフレームと同じ形状となるため、ＬＥＤチップの配置の自由度が高く好ましい。
【００３４】
図４は、本実施例におけるリードフレームの更に別の変形例（第三の変形例）であり、図４（ａ）はそのリードフレームの断面図、図４（ｂ）はその平面図をそれぞれ示す。図４（ａ）は、図４（ｂ）の線Ａ−Ａで切断した断面図である。第三の変形例は、クリアランス部を角度αだけ傾斜して形成している点は上述の実施例の構成と同様であるが、最終製品としてのＬＥＤパッケージに切断するときの切断部位に形成されたハーフエッチング１２ａの位置を同図の下側寄り（優先的に樹脂を流入させる側のクリアランス部の端部側）に変位させている点で、上述の実施例とは異なる。すなわち、図３（ｂ）に示されるように、上側の端子側リード１０ｂの下端からハーフエッチング１２ａに至るまでの距離Ｌ１は、下側の端子側リード１０ｂの上端からハーフエッチング１２ａに至るまでの距離Ｌ２よりも大きい。このように、隣り合う端子側リード１０ｂの間にはハーフエッチング１２ａが形成されており、このハーフエッチング１２ａは、隣り合う端子側リード１０ｂの一方に近接して形成されている。
【００３５】
このため、ゲートからの樹脂がより容易に特定の方向（図４（ｂ）中の矢印Ｄの方向）からクリアランス部１４の内部に流入する。したがって、このような構成を採用することによっても、クリアランス部１４の内部において、樹脂未充填領域やボイドの発生を効果的に抑制することができる。このような構成は、キャビティ１６を有しない金型を用いてＬＥＤパッケージ用基板を形成することでリフレクタを形成せずにリード間を埋めるように成形を行う場合に、特に有効である。
【実施例２】
【００３６】
次に、本発明の実施例２におけるＬＥＤパッケージ及びＬＥＤパッケージ用基板について説明する。図５は、本実施例におけるリードフレームの構成図であり、図５（ａ）はリードフレームの平面図、図５（ｂ）は金型でリードフレームをクランプした状態を示す平面図をそれぞれ示す。
【００３７】
図５（ａ）、（ｂ）に示されるように、本実施例のリードフレーム１００は、ベース側リード１００ａ及び端子側リード１００ｂを備えて構成されている。ベース側リード１００ａと端子側リード１００ｂとの間には、幅広のクリアランス部１４０ａ及び幅狭のクリアランス部１４０ｂが設けられている。また、複数のＬＥＤパッケージに個片化する際におけるリードフレーム１００の切断部位には、ハーフエッチング１２０が形成されている。
【００３８】
図５（ｂ）に示されるように、金型でリードフレーム１０をクランプすると、樹脂は左端に位置する複数のゲートから矢印Ａの方向に流入する。幅広のクリアランス部１４０ａは幅Ｗｃ１（第１の幅）を有し、幅狭のクリアランス部１４０ｂは幅Ｗｃ２（第２の幅）を有する。クリアランス部１４０ａの幅Ｗｃ１は、クリアランス部１４０ｂの幅Ｗｃ２よりも広くなるように構成されている。このように本実施例のＬＥＤパッケージ用基板では、樹脂成形用のゲート側（図５（ｂ）中の左側）におけるクリアランス部１４０ａの幅Ｗｃ１は、ゲートと反対側（同右側）におけるクリアランス部１４０ａの幅Ｗｃ２よりも広い。このため、このＬＥＤパッケージ用基板を切断して個片化されたＬＥＤパッケージにおいて、パッケージの第１の側面側（同左側）におけるクリアランス部の幅は、第１の側面に対向する第２の側面側（同右側）におけるクリアランス部の幅よりも広い。
【００３９】
このため、ゲートから矢印Ａの方向に流れる樹脂の一部は矢印Ｂの方向に進み、中央のクリアランス部１４０ａの内部に流入する。このとき、中央左端のクリアランス部１４０ｂの幅Ｗｃ２は、クリアランス部１４０ａの幅Ｗｃ１よりも狭いため、矢印Ａの方向に流れる樹脂は、矢印Ｃの方向には流れにくく、中央左端のクリアランス部１４０ｂの内部に流入することが抑制される。したがって、隣り合うＬＥＤチップ実装領域におけるクリアランス部の幅を変えることにより、クリアランス部１４の内部における樹脂未充填領域やボイドの発生を効果的に抑制することができる。なお、個片化されたＬＥＤパッケージにおいても、クリアランス部に対するゲートの配置（樹脂の流れ方向）は、パッケージの内部組織を観察するなどにより判別可能である。
【００４０】
次に、リードフレーム１００に対して樹脂を充填して得られたＬＥＤパッケージ用基板の構成について説明する。図６は、本実施例におけるＬＥＤパッケージ用基板の構成図（平面図）である。図６に示されるように、リードフレーム１００上の所定の領域（ハーフエッチング１２０、クリアランス部１４０ａ、１４０ｂ、及び、リフレクタ２２０）には樹脂２０が形成されている。本実施例のＬＥＤパッケージ用基板は樹脂２０で一括して成形されるマップ構造を有するが、マトリックス構造のＬＥＤパッケージ用基板にも適用可能である。
【００４１】
樹脂２０は、実施例１と同様に、ＬＥＤチップ（不図示）から発せられた光を反射するリフレクタ２２０（側壁２２０ａ）として機能する。また樹脂２０は、ＬＥＤチップが実装されることになるリードフレーム１００上の複数の領域には形成されず、これらの領域はＬＥＤチップ実装領域３００となる。ＬＥＤチップ実装領域３０９の内部において、クリアランス部１４０ａの幅Ｗｃ１がクリアランス部１４０ｂの幅Ｗｃ２よりも広く、クリアランス部１４０ａ、１４０ｂの内部には樹脂２０が充填される。上述のように、所定方向からのみ樹脂２０を流入させて成形できるため、クリアランス部１４０ａ、１４０ｂの内部において、樹脂未充填領域やボイドは発生しない。
【００４２】
実施例１と同様に、リフレクタ２２０としての樹脂２０は、ＬＥＤチップ実装領域３００を取り囲むように、リードフレーム１００の上に環状に成形されている。また、リフレクタ２２０としての樹脂２０は、リードフレーム１００から離れるほど（上側に行くほど）ＬＥＤチップ実装領域３００の径が大きくなる（側壁２２０ａが傾斜した）すり鉢形状となっている。
【００４３】
次に、本実施例におけるリードフレームの変形例について説明する。図７は、本実施例におけるリードフレームの変形例である。リードフレーム１１０は、上述の構成と同様に、幅Ｗｃ１を有するクリアランス部１４０ａ及び幅Ｗｃ２を有するクリアランス部１４０ｂを備え、またハーフエッチング１２０を備えて構成される。リードフレーム１１０の隣り合うベース側リード１００ａの間、及び、隣り合う端子側リード１００ｂの間にそれぞれ配置された切断部位には、ハーフエッチング１２０の代わりに、樹脂の流れる方向に角度βだけ傾斜したハーフエッチング１２０ａが形成されている。すなわち、リードフレーム１１０には、パッケージの側面に対してハーフエッチング１２０ａが傾斜して形成されている。
【００４４】
このように傾斜したハーフエッチング１２０ａを形成することにより、樹脂を矢印Ｂ１、Ｂ２の方向からクリアランス部１４０ａの内部により容易に流入させやすくなる。したがって、クリアランス部１４０ａ、１４０ｂの内部において、樹脂未充填領域やボイドの発生をより効果的に抑制することができる。このような構成は、キャビティ１６を有しない金型を用いてＬＥＤパッケージ用基板を形成することでリフレクタを形成せずにリード間を埋めるように成形を行う場合に、特に有効である。
【００４５】
上記各実施例によれば、リードフレームのクリアランス部（ダイパッド間）における樹脂未充填領域やボイドの発生などの成形不良を抑制し、樹脂成形性を向上させたＬＥＤパッケージ及びＬＥＤパッケージ用基板を提供することができる。
【００４６】
以上、本発明の実施例について具体的に説明した。ただし、本発明は上記実施例として記載された事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１０、１００、１１０    リードフレーム
１０ａ、１０ｃ、１０ｅ、１００ａ  ベース側リード
１０ｂ、１０ｄ、１０ｆ、１００ｂ  端子側リード
１２、１５、１２０、１２０ａ    ハーフエッチング
１４、１４ａ、１４ｂ、１４０ａ、１４０ｂ    クリアランス部
１６    キャビティ
２０    樹脂
３０、３００    ＬＥＤチップ実装領域
２２、２２０    リフレクタ
５０    上金型
５５    凸部
６０    下金型
【図１】
0005679441.tif 000002
【図２】
0005679441.tif 000003
【図３】
0005679441.tif 000004
【図４】
0005679441.tif 000005
【図５】
0005679441.tif 000006
【図６】
0005679441.tif 000007
【図７】
0005679441.tif 000008