(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱基板と、
前記放熱基板に取り付けられた発熱基板と、
前記発熱基板と同じ側で前記放熱基板に取り付けられ、所定の配線パターンによりジャンパ回路が形成されている回路基板と、
前記発熱基板の発熱を制御するドライバＩＣと、
前記回路基板に形成されているジャンパ回路のオン／オフ状態読み取り、読み取ったオン／オフ状態をもとに内部コードを生成してメモリに記憶保持するプログラマブルロジックデバイスと、
を具備し、
前記プログラマブルロジックデバイスは、
外部機器から入力される外部コードと前記内部コードとが一致して前記内部コードが正規のコードと認証された場合にのみ、前記外部機器からの入力を前記ドライバＩＣに供給する
ことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記プログラマブルロジックデバイスは、
外部から前記メモリに書き込まれたプログラムを実行することで、前記ジャンパ回路のオン／オフ状態を読み取って前記内部コードを生成し、
前記プログラムは、
前記内部コードが不正なコードと認証された場合に、前記メモリから消去される
ことを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記ジャンパ回路は、
前記回路基板の表面側に形成された配線パターンと、裏面側に形成された配線パターンと、前記回路基板の表面と裏面とを貫通する複数のスルーホールとで形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
放熱基板と、前記放熱基板に取り付けられた発熱基板と、前記発熱基板と同じ側で前記放熱基板に取り付けられ、所定の配線パターンによりジャンパ回路が形成されている回路基板と、前記発熱基板の発熱を制御するドライバＩＣと、前記回路基板に形成されているジャンパ回路のオン／オフ状態読み取り、読み取ったオン／オフ状態をもとにコードを生成してメモリに記憶保持するプログラマブルロジックデバイスと、を具備し、前記プログラマブルロジックデバイスが、前記コードが正規のコードと認証された場合にのみ、外部からの入力を前記ドライバＩＣに供給するようになされたサーマルヘッドと、
前記サーマルヘッドのプログラマブルロジックデバイスに、生成したコードと、コントローラ側に記憶保持しているコードとが一致するかどうかの認証を行わせるコントローラと、
を具備するサーマルプリンタ。
【請求項５】
前記コントローラは、
前記プログラマブルロジックデバイスのメモリに記憶保持されているコードを読み取り、読み取ったコードと、コントローラ側に記憶保持されているコードとが一致するかどうかの認証を行い、一致すると、前記プログラマブルロジックデバイスに、ジャンパ回路のオン／オフ状態読み取らせて新たにコードを生成させ、生成したコードと、コントローラ側に記憶保持されているコードとが一致するかどうかの認証を行わせ、
前記プログラマブルロジックデバイスは、
新たに生成したコードと、コントローラ側に記憶保持されているコードとが完全一致した場合にのみ、新たに生成したコードが正規のコードであると認証する
ことを特徴とする請求項４に記載のサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像記録デバイスであるサーマルヘッドおよびこれを用いたサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタルフォトプリンターやドライイメージャ、シールプリンターなどの出力用デバイスとしてサーマルヘッドが注目されている。
【０００３】
サーマルヘッドは、基板上に配置された複数の発熱抵抗体を発熱させることで、感熱記録紙などの被印刷体に画像を形成（すなわち印刷）する出力用デバイスである。このサーマルヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンター、イメージャー、シールプリンターなどの記録機器に広く利用されている。
【０００４】
一般的に、サーマルヘッドは、放熱基板と、放熱基板に取り付けられた発熱基板と、発熱基板と同じ側で放熱基板に取り付けられた回路基板とを有している。この発熱基板の放熱基板と相対する表面の反対側の表面の帯状に延びる発熱領域には、複数の発熱抵抗体が所定の間隔で直線状に配列されている。また、回路基板には、発熱抵抗体を駆動する駆動回路の一部となるドライバＩＣなどの電気部品が搭載されている（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２６２８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このようなサーマルヘッドは、昨今、低騒音、低ランニングコストなどの利点から様々な開発が行われている一方で、模造品の流通、販売が横行している。このような模造品の流通、販売は、正規品の市場を混乱させる。ゆえに、近年、サーマルヘッドの模造品を防止することが強く要求されている。尚、ここで言う正規品とは、正式流通ルートに則り、サーマルヘッドの製造者が認めた製品のことである。
【０００７】
このような理由から、現在、サーマルヘッドの模造品を防止する為の様々な方法が取られているが、模造品の氾濫を防ぐまでには至っていない。
【０００８】
そこで、本発明は、サーマルヘッドの模造品をより確実に防止して、模造品の氾濫を防ぐことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の課題を解決するため、本発明は、サーマルヘッドにおいて、放熱基板と、前記放熱基板に取り付けられた発熱基板と、前記発熱基板と同じ側で前記放熱基板に取り付けられ、所定の配線パターンによりジャンパ回路が形成されている回路基板と、前記発熱基板の発熱を制御するドライバＩＣと、前記回路基板に形成されているジャンパ回路のオン／オフ状態読み取り、読み取ったオン／オフ状態をもとに内部コードを生成してメモリに記憶保持するプログラマブルロジックデバイスと、を具備し、前記プログラマブルロジックデバイスは、外部機器から入力される外部コードと前記内部コードとが一致して前記内部コードが正規のコードと認証された場合にのみ、前記外部機器からの入力を前記ドライバＩＣに供給することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、サーマルプリンタにおいて、放熱基板と、前記放熱基板に取り付けられた発熱基板と、前記発熱基板と同じ側で前記放熱基板に取り付けられ、所定の配線パターンによりジャンパ回路が形成されている回路基板と、前記発熱基板の発熱を制御するドライバＩＣと、前記回路基板に形成されているジャンパ回路のオン／オフ状態読み取り、読み取ったオン／オフ状態をもとにコードを生成してメモリに記憶保持するプログラマブルロジックデバイスと、を具備し、前記プログラマブルロジックデバイスが、前記コードが正規のコードと認証された場合にのみ、外部からの入力を前記ドライバＩＣに供給するようになされたサーマルヘッドと、前記サーマルヘッドのプログラマブルロジックデバイスに、生成したコードと、コントローラ側に記憶保持しているコードとが一致するかどうかの認証を行わせるコントローラと、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、サーマルヘッドが模造品である場合に、ドライバＩＣへの入力を拒否することができ、これにより、サーマルヘッドの模造品をより確実に防止して、模造品の氾濫を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における斜視図である。
【図２】本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における一部切り欠き上面図である。
【図３】本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における部分断面図である。
【図４】本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態を用いたサーマルプリンタの部分断面図である。
【図５】本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における部分断面図である。
【図６】本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における電源オン前のＰＬＤの内部メモリのメモリマップである。
【図７】本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における電源オン後のＰＬＤの内部メモリのメモリマップである。
【図８】本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における電源オン時の認証手順のフロー図である。
【図９】本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における電源オフ時の認証手順のフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明に係るサーマルヘッドおよびそれを用いたサーマルプリンタの実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、同一または類似の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。
【００１４】
尚、図１乃至図５では、矢印Ａの方向が、被印刷体を搬送する方向に直交する方向（主走査方向）を表し、矢印Ｂの方向が、被印刷体を搬送する方向（副走査方向）を表している。
【００１５】
サーマルヘッド１０は、図１および図２に示すように、発熱基板２０、回路基板４０および放熱基板３０を有している。発熱基板２０および回路基板４０は、放熱基板３０の同じ側の表面に載置されている。発熱基板２０には、主走査方向に延びる発熱領域２４が形成されている。
【００１６】
放熱基板３０は、たとえばアルミニウムなどの金属で形成された板である。発熱領域２４に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力は、外部からコネクタ４６を介して回路基板４０に入力され、さらに回路基板４０と電気的に接続された発熱基板２０に入力される。
【００１７】
このサーマルヘッド１０を用いたサーマルプリンタは、図４に示すように、所定の弾性を持つ材料で円筒状に形成されたプラテンローラ５０を有している。このプラテンローラ５０は、主走査方向に平行な直線上に軸５２を持つ。また、プラテンローラ５０の側面が発熱領域２４に接するように配置され、軸５２を中心に回転可能に設けられる。
【００１８】
プラテンローラ５０の回転によって、プラテンローラ５０と発熱領域２４との間に挿入された感熱記録媒体６０は、主走査方向に対して垂直な副走査方向に移動する。感熱記録媒体６０は、発色温度以上に加熱されると発色する、たとえば感熱紙である。
【００１９】
プラテンローラ５０によって感熱記録媒体６０を発熱領域２４に押し付けつつ、その感熱記録媒体６０を副走査方向に移動させ、発熱領域２４の発熱パターンを感熱記録媒体６０の移動とともに変化させることにより、所望の画像を感熱記録媒体６０上に形成する。
【００２０】
発熱基板２０は、図３に示すように、支持基板２２と、抵抗体２３と、電極２８と、保護層２９とを有している。
【００２１】
支持基板２２は、絶縁板２２ａおよび保温層２２ｂからなり、絶縁板２２ａは、たとえばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などの絶縁体で形成されている。そしてこの絶縁板２２ａの表面に、保温層２２ｂが、層状にたとえば酸化珪素（ＳｉＯ２）で形成されている。この保温層２２ｂには、主走査方向に延びる突条２１が形成されている。
【００２２】
抵抗体２３は、保温層２２ｂの表面に層状に、たとえばＴａＳｉＯ２などのサーメットで形成されている。抵抗体２３は、主走査方向に間隔を隔てて配列されている。また抵抗体２３は、それぞれ突条２１を跨いで副走査方向に延びている。
【００２３】
電極２８は、抵抗体２３の表面に層状に、たとえばアルミニウム（Ａｌ）で形成されている。電極２８は、突状２１の頂部近傍の副走査方向に延びる間隙を挟んで対向して配置されている。
【００２４】
電極２８を流れてくる電流は、この間隙の部分で抵抗体２３に流れ、この結果、抵抗体２３の間隙に対応する部分が発熱抵抗体２３ａとなり発熱する。この発熱抵抗体２３ａは、主走査方向に間隔を隔てて配列され、主走査方向に延びる発熱領域２４を形成している。
【００２５】
抵抗体２３と電極２８の表面は、保護層２９で覆われている。この保護層２９は、電極２８の一部の表面には設けられてなく、この部分にボンディングワイヤ４４（図４）が接続される。そして電極２８は、このボンディングワイヤ４４を介して回路基板４０上のドライバＩＣ４２と接続されている。
【００２６】
一方、図５に示すように、回路基板４０の表面には、発熱抵抗体２２の発熱を制御する複数のドライバＩＣ４２と、コネクタ４６を介して外部と通信するプログラマブルロジックデバイス（以下、これをＰＬＤとも呼ぶ）７０とが実装されている。
【００２７】
またこの回路基板４０には、複数のスルーホール７１が形成され、このスルーホール７１を利用して第１の配線パターン７２および第２の配線パターン７３の２つの独立した配線パターンが形成されている。第１の配線パターン７２と第２の配線パターン７３とは混在しており、さらに同じ太さのパターンを用いるなどして、外観からは互いに区別しにくくなっている。
【００２８】
ドライバＩＣ４２のそれぞれは、ボンディングワイヤ４５（図４）を介して、回路基板４０に形成された第１の配線パターン７２と電気的に接続されている。ドライバＩＣ４２、ボンディングワイヤ４４および４５は、図４に示すように、たとえば樹脂４８によって封止されている。
【００２９】
またＰＬＤ７０も、第１の配線パターン７２と電気的に接続されている。すなわち、ＰＬＤ７０は、この第１の配線パターン７２を介して、各ドライバＩＣ４２と電気的に接続されている。
【００３０】
さらにＰＬＤ７０は、コネクタ４６と電気的に接続されており、コネクタ４６を介して外部から入力される各種信号や駆動電力を各ドライバＩＣ４２に供給するリレーを兼ねている。
【００３１】
さらにＰＬＤ７０は、第２の配線パターン７３と電気的に接続されている。第２の配線パターン７３は、回路基板４０の表面側に形成される表面側パターンと、裏面側に形成される裏面側パターンと、回路基板４０の表面と裏面とを貫通する複数のスルーホール７１とで、複数ビットのオン／オフに対応するジャンパ回路を形成している。
【００３２】
具体的に、このジャンパ回路は、スルーホール７１と表面側パターンと裏面側パターンとからなる複数ビット分の回路で構成されている。また、回路基板４０には、ジャンパ回路を構成するスルーホール７１以外にも同形状のスルーホール７１が設けられており、外観からは互いに区別しにくくなっている。
【００３３】
回路のそれぞれは、表面側パターンに低電流を印加することで、裏面側パターンからオン／オフ状態を読み取ることができるようになっている。
【００３４】
実際、ＰＬＤ７０は、各回路の表面側パターンに低電流を印加して、各回路の裏面側パターンから各回路のオン／オフ状態を読み取る。この場合、ＰＬＤ７０は、たとえば、表面側パターンに低電流を印加して、裏面側パターンから電流を検出できればオン状態、検出できなければオフ状態として読み取る。
【００３５】
ここで、ジャンパ回路がたとえば８個のスルーホール７１を有していて、８ビット分の回路で構成されているとする。この場合、ＰＬＤ７０は、８ビット分の回路のそれぞれのオン／オフ状態を内部のシフトレジスタで読み取り、それぞれのオン／オフ状態を「１」（オン）と「０」（オフ）の符号に変換する。この結果、８個の符号が得られる。
【００３６】
さらにＰＬＤ７０は、このようにして得られた８個の符号をたとえば所定の順番に並べることで８ビットのコードを生成する。そしてＰＬＤ７０は、このコード（これを内部コードとも呼ぶ）を、内部メモリに記憶保持する。
【００３７】
尚、このコードは、図６に示すように、内部メモリのアドレス空間の後半の特定のメモリアドレスに書き込まれるようになっている。
【００３８】
その後、ＰＬＤ７０は、コネクタ４６を介して外部のたとえばサーマルプリンタのコントローラ８０から、コントローラ８０側に記憶保持されているコード（これを外部コードとも呼ぶ）が入力されると、この外部コードを用いて、内部メモリに記憶保持している内部コードの認証を行う。
【００３９】
ここで、サーマルヘッド１０は、正規品ならば、製造時に、正規のコードが得られるようにジャンパ回路が形成されている。また同様にコントローラ８０側も、この正規のコードに完全一致する外部コードを記憶保持するようになっている。
【００４０】
ゆえに、外部コードと内部コードが完全一致した場合、このことは内部コードが正規のコードであり、サーマルヘッド１０が正規品であることを意味する。
【００４１】
この場合、ＰＬＤ７０は、内部のリレー回路をオープンする。これにより、ＰＬＤ７０は、コネクタ４６を介して外部機器から入力される各種信号や駆動電力を各ドライバＩＣ４２に供給してサーマルヘッド１０を駆動させる。
【００４２】
一方で、内部コードと外部コードとが完全一致しなかった場合、このことは、たとえば内部コードが不正なコードであり、サーマルヘッド１０が模造品である可能性が高いことを意味する。
【００４３】
この場合、ＰＬＤ７０は、内部のリレー回路をオープンせずクローズのままとする。これにより、ＰＬＤ７０は、コネクタ４６を介して外部機器から入力される制御信号や駆動電力を遮断してサーマルヘッド１０を駆動させない。
【００４４】
このように、ＰＬＤ７０は、サーマルヘッド１０が正規品であると確認できた場合にのみ、外部から入力される制御信号や駆動電力を各ドライバＩＣ４２に供給してサーマルヘッド１０を駆動させるようになっている。
【００４５】
こうすることで、サーマルヘッドを搭載する機器（サーマルプリンタ）は、正式流通ルートに則り製造者が認めたサーマルヘッド以外のサーマルヘッド（すなわち模造品）が搭載されている場合に、この模造品の使用を防止することができる。
【００４６】
次に、本実施の形態のサーマルヘッドの認証手順について、さらに詳しく説明する。
【００４７】
まず図８のフローチャートを用いて、サーマルヘッドを搭載する機器（たとえばサーマルプリンタ）の電源オン時に行われるサーマルヘッドの認証手順について説明する。
【００４８】
サーマルプリンタの電源がオンされると、サーマルプリンタとサーマルヘッド１０との間で通信を開始する（ステップＳ１）。
【００４９】
次に、サーマルプリンタのコントローラ８０が、サーマルヘッド１０のＰＬＤ７０の内部メモリの特定メモリアドレスに記憶保持されている内部コードを読み取り、この内部コードの認証を開始する（ステップＳ２）。尚、正規品のサーマルヘッド１０には、たとえば、出荷時に、内部メモリに正規のコードがあらかじめ書き込まれるようになっている。
【００５０】
そしてサーマルプリンタのコントローラ８０が、認証がＯＫになったかどうかを判別する。（ステップＳ３）。
【００５１】
ここで、コントローラ８０側に記憶保持している外部コードと、ＰＬＤ７０の内部メモリの特定メモリアドレスから読み取った内部コードとが完全一致しなかったことにより、認証がＮＧになったとする。
【００５２】
この場合、サーマルプリンタのコントローラ８０は、サーマルヘッド１０が模造品であると判断し、ＰＬＤ７０の内部メモリにインストールされている第１および第２のプログラム（詳しくは後述する）を消去すると共に、エラーを出力する（ステップＳ４）。
【００５３】
これに対して、コントローラ８０側に記憶保持している外部コードと、ＰＬＤ７０の内部メモリの特定メモリアドレスから読み取った内部コードとが完全一致したことにより、認証がＯＫになったとする。
【００５４】
この場合、コントローラ８０は、サーマルヘッド１０の回路基板４０に形成されているジャンパ回路のオン／オフ状態を読み取るための第１のプログラムと、読み取ったオン／オフ状態から内部コードを生成して認証を行うための第２のプログラムとを、ＰＬＤ７０の内部メモリに書き込んで、これらを順に実行するようＰＬＤ７０に指示する（ステップＳ５）。
【００５５】
尚、第１及び第２のプログラムのそれぞれは、図７に示すように、ＰＬＤ７０の内部メモリのアドレス空間の前半の任意のメモリアドレスに書き込まれるようになっている。
【００５６】
サーマルヘッド１０のＰＬＤ７０は、コントローラ８０からの指示にしたがい、第１のプログラムを実行することで、回路基板４０に形成されているジャンパ回路のオン／オフ状態を読み取る（ステップＳ６）。
【００５７】
次に、ＰＬＤ７０は、第２のプログラムを実行することで、読み取ったジャンパ回路のオン／オフ状態から新たに内部コードを生成して内部メモリに書き込み、この内部コードの認証を開始する（ステップＳ７）。
【００５８】
そしてＰＬＤ７０が、認証がＯＫになったかどうかを判別する。（ステップＳ８）。
【００５９】
ここで、コントローラ８０側からＰＬＤ７０に入力される外部コードと、ジャンパ回路のオン／オフ状態から新たに生成した内部コードとが完全一致しなかったことにより、認証がＮＧになったとする。
【００６０】
この場合、ＰＬＤ７０は、コントローラ８０側に認証がＮＧである旨を通知する。コントローラ８０は、認証がＮＧである旨の通知を受けると、サーマルヘッド１０が模造品であると判断し、ＰＬＤ７０の内部メモリに書き込んだ第１および第２のプログラムを消去すると共に、エラーを出力する（ステップＳ９）。
【００６１】
これに対して、コントローラ８０側から入力される外部コードと、ジャンパ回路のオン／オフ状態から新たに生成した内部コードとが完全一致したことにより、認証がＯＫになったとする。
【００６２】
この場合、ＰＬＤ７０は、コントローラ８０側に認証がＯＫである旨を通知すると共に、内部のリレー回路をオープンにして、外部から入力される各種信号や駆動電力を各ドライバＩＣ４２に供給する（ステップＳ１０）。
【００６３】
サーマルプリンタのコントローラ８０は、認証ＯＫの旨の通知を受けると、サーマルヘッド１０の発熱領域２４に所定の発熱パターンを形成するための制御信号をサーマルヘッド１０に送信することで、感熱記録媒体６０への印刷を行う（ステップＳ１１）。
【００６４】
以降、印刷を行う度に、ＰＬＤ７０が、ジャンパ回路のオン／オフ状態から新たに内部コードを生成して、内部コードの認証を行う（ステップＳ１２）。このように、印刷する度に認証を行うことで、電源オン時に正規品のサーマルヘッド１０で認証を行った後に、サーマルヘッド１０が模造品に交換されて、この模造品が使用されてしまうことを防止することができる。
【００６５】
このような手順で、電源オン時にサーマルヘッドの認証が行われるようになっている。
【００６６】
次に、図９のフローチャートを用いて、サーマルヘッドを搭載する機器（たとえばサーマルプリンタ）の電源オフ時に行われるサーマルヘッドの認証手順について説明する。
【００６７】
サーマルプリンタの電源オフ時、再度、ＰＬＤ７０が、コントローラ８０からの指示にしたがい、内部メモリに記憶している第１のプログラムを実行することで、回路基板４０に形成されているジャンパ回路のオン／オフ状態を読み取る（ステップＳ２０）。
【００６８】
次に、ＰＬＤ７０は、内部メモリに記憶している第２のプログラムを実行することで、読み取ったジャンパ回路のオン／オフ状態から新たに内部コードを生成して内部メモリに書き込み、この内部コードの認証を開始する（ステップＳ２１）。
【００６９】
そしてＰＬＤ７０が、認証がＯＫになったかどうかを判別する。（ステップＳ２２）。
【００７０】
ここで、コントローラ８０側からＰＬＤ７０に入力される外部コードと、ジャンパ回路のオン／オフ状態から新たに生成した内部コードとが完全一致しなかったことにより、認証がＮＧになったとする。
【００７１】
この場合、ＰＬＤ７０は、コントローラ８０側に認証がＮＧである旨を通知する。コントローラ８０は、認証がＮＧである旨の通知を受けると、サーマルヘッド１０が模造品であると判断し、ＰＬＤ７０の内部メモリに書き込んだ第１および第２のプログラムを消去すると共に、エラーを出力する（ステップＳ２３）。
【００７２】
これに対して、コントローラ８０側から入力される外部コードと、ジャンパ回路のオン／オフ状態から新たに生成した内部コードとが完全一致したことにより、認証がＯＫになったとする。この場合、ＰＬＤ７０は、コントローラ８０側に認証がＯＫである旨を通知する。
【００７３】
サーマルプリンタのコントローラ８０は、認証ＯＫの旨の通知を受けると、ＰＬＤ７０の内部メモリに書き込んだ第１および第２のプログラムを消去する（ステップＳ２４）。尚、このとき、コントローラ８０は、内部コードについては内部メモリの特定のメモリアドレスにそのまま記憶保持させ、この特定のメモリアドレス以外のメモリアドレスに対してランダムなデータを上書きすることで、第１および第２のプログラムを上書き消去するようになっている。
【００７４】
そしてコントローラ８０が、コントローラ８０側のメモリに認証の履歴を記憶保持させた後、サーマルプリンタの電源がオフされる（ステップＳ２５）。
【００７５】
このような手順で、電源オフ時にサーマルヘッドの認証が行われるようになっている。
【００７６】
次に、本実施の形態におけるサーマルヘッドの製造方法について説明する。本実施の形態におけるサーマルヘッドでは、まず絶縁板２２ａを形成する。この絶縁板２２ａは、最終的に製造される発熱基板２０が複数切り出される大きさとする。
【００７７】
次に、形成された絶縁板２２ａ上に、ガラスペーストをパターン印刷する。次に、ガラスペーストが印刷された絶縁板２２ａを焼成する。これにより、パターン印刷されたガラスが溶融して絶縁板２２ａに固着する。この結果、保温層２２ｂが形成される。
【００７８】
その後、保温層２２ｂの表面に抵抗体２３および電極２８を形成する。より具体的には、まず保温層２２ｂの表面に、サーメットなどの抵抗材料をスパッタリングなどで固着させる。さらに抵抗体２３の表面に、アルミニウムなどの導電性材料をスパッタリングなどで固着させる。その後、エッチングにより電極２８をパターニングする。そして、主走査方向に間隔を隔てて配列した抵抗体を形成するように、エッチングにより抵抗体２３をパターニングする。
【００７９】
その後、保温層２２ｂと抵抗体２３と電極２８とを覆う保護層２９を形成する。次に、保護層２９までが形成された板を、ダイシングなどによって板厚方向に切断し、複数の発熱基板２０に分割する。
【００８０】
このようにして形成された発熱基板２０を、ドライバＩＣ４２およびＰＬＤ７０が実装され、第１の配線パターン７２および第２の配線パターン７３が形成された回路基板４０と共に放熱基板３０に載置する。
【００８１】
また発熱基板２０とドライバＩＣ４２とをボンディングワイヤ４５で結線して、さらにドライバＩＣ４２と回路基板４０とをボンディングワイヤ４４で結線する。さらにボンディングワイヤ４４、４５による結線部分およびドライバＩＣ４２を樹脂４８で封止することにより、サーマルヘッド１０が製造される。
【００８２】
ここまで説明したように、本実施の形態のサーマルヘッド１０は、回路基板４０のジャンパ回路から得られるコード（内部コード）と、サーマルヘッドを搭載する機器側に記憶保持されているコード（外部コード）とが完全一致して、認証がＯＫになった場合にのみ、機器から入力される各種信号や駆動電力をドライバＩＣ４２に供給するようにした。
【００８３】
こうすることで、正規の内部コードを得ることができない模造品のサーマルヘッドを、機器上で駆動できないようにすることができる。これによりサーマルヘッドの模造品をより確実に防止して、模造品の氾濫を防ぐことができる。
【００８４】
またサーマルヘッド１０では、回路基板４０上に実装されたＰＬＤ７０が、その内部メモリにインストールされているプログラムを実行することで、ジャンパ回路のオン／オフ状態を読み取り、このオン／オフ状態を符号に変換してコードを生成するようにした。
【００８５】
そして、認証がＮＧになった場合には、ＰＬＤ７０の内部メモリにインストールされているプログラムを消去するようにした。
【００８６】
こうすることで、たとえば、模造品のサーマルヘッドを機器に搭載して認証がＮＧになったときに、ＰＬＤ７０の内部メモリにプログラムがインストールされた状態のまま、このサーマルヘッドが取り外されて、プログラムが解析されてしまうような状況を防ぐこともできる。
【００８７】
尚、本実施の形態では、まずＰＬＤ７０の内部メモリに記憶保持されている内部コードの認証を行い、この認証がＯＫだった場合に、回路基板４０のジャンパ回路のオン／オフ状態を読み取り、このオン／オフ状態をもとに内部コードを新たに生成して、この新たに生成した内部コードの認証を行うようにしたが、これに限らず、どちらか一方の認証のみを行うようにしてもよい。
【００８８】
また、本実施の形態では、回路基板４０のジャンパ回路のオン／オフ状態を読み取って新たに生成した内部コードの認証を、ＰＬＤ７０内で行うようにしたが、これに限らず、サーマルヘッドを搭載する機器側で行うようにしてもよい。
【００８９】
この場合、ＰＬＤ７０が、新たに生成した内部コードを、コントローラ８０に送信して、コントローラ８０が、この内部コードの認証を行うようにすればよい。
【００９０】
さらに、本実施の形態では、回路基板４０上のスルーホール７１と表面側パターンと裏面側パターンとで形成されるジャンパ回路から各回路のオン／オフ状態を読み取り、このオン／オフ状態をもとにコードを生成するようにしたが、これに限らず、回路基板４０に所定のジャンパ回路を形成して、このジャンパ回路から各回路の状態を読み取り、この状態をもとにコードを生成するようにしてもよい。
【００９１】
たとえば、回路基板４０を多層構造にして、複数の層のうちの１つに形成された配線パターンと、別の層に形成された配線パターンと、これらの層を貫通する複数のスルーホールとでジャンパ回路を形成するようにしてもよい。
【００９２】
さらに、本実施の形態では、サーマルヘッドを搭載する機器（たとえばサーマルプリンタ）とサーマルヘッドとの間で通信してコードの認証を行うようにしたが、これに限らず、例えば、認証専用の機器とサーマルヘッドとを接続して、この認証専用の機器とサーマルヘッドとの間でコードの認証を行うようにしてもよい。
【００９３】
さらに、図１乃至図６に示したサーマルヘッド１０の構成は、一例であり、同様の機能を有する構成であれば、図１乃至図３の構成とは異なる構成にしてもよい。
【符号の説明】
【００９４】
１０……サーマルヘッド、２０……発熱基板、３０……放熱基板、４０……回路基板、４２……ドライバＩＣ、７０……ＰＬＤ、７１……スルーホール、８０……コントローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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