(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部からの無線信号を受けて点灯制御する照明用光源であって、
１以上の発光素子からなる発光部が、実装基板の前面に各々の主出射方向を前方に向けた状態で平面配置され、
グローブが前記実装基板の前方を覆い、
前記無線信号を送受信するアンテナ部が、前記グローブ内における前記実装基板の前面から前方の領域であって、かつ、前記実装基板を平面視した場合の前記発光部が存在する領域から内側の領域に、前記グローブと接触しないように支持具により支持されており、
前記アンテナ部は、当該アンテナ部への給電経路となる回路基板上に形成されており、
前記アンテナ部は、前記回路基板を支持具として前記グローブ内に支持されており、
前記回路基板には、前記アンテナ部で送受信した無線信号を基に、前記発光素子への給電を制御するための点灯制御信号を生成する無線制御部が設けられており、
前記実装基板には貫通孔が設けられており、
前記回路基板は長尺状であり、
前記回路基板の長尺方向における一端から他端にかけての少なくとも一部が前記実装基板の貫通孔に挿通されていることにより、当該回路基板がランプ軸に平行に配置されている
ことを特徴とする照明用光源。
【請求項２】
前記無線制御部が、前記回路基板における前方側の端部に設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記回路基板には、さらに、
交流電源から供給される交流電力を前記１以上の発光素子を点灯させるための電力に変換するとともに、変換された電力を前記１以上の発光素子に出力するための点灯用回路が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記アンテナ部と前記無線制御部は、前記点灯用回路を介して電力供給を受ける
ことを特徴とする請求項３に記載の照明用光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子を利用した照明用光源に関し、特に、外部からの無線信号を受けて点灯制御する照明用光源に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を利用した電球形の照明用光源が普及しつつある。また、照明用光源には、外部からの無線信号を受けて点灯制御する機能を備えたものがある（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−９７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このような照明用光源においては、無線信号を送受信するためのアンテナ部を照明用光源内に備えているが、無線信号を感度良く送受信できる位置にアンテナ部が配されていることが望ましい。特に、天井に設けられた開口に埋め込んで取り付ける照明器具、所謂ダウンライト用照明器具の光源として使用する場合には、照明用光源自体が天井に設けられた開口内の奥まった領域に位置することとなるため、当該開口内の照明用光源に無線信号が届きにくくなる。かかる場合には、より感度良く無線信号を送受信できることが望まれる。これと同時に、照明用光源の配光特性も可能な限り損なわないことが望ましい。
【０００５】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので、無線信号を感度良く送受信できるとともに、配光特性への悪影響を可能な限り抑制した照明用光源を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に係る照明用光源は、外部からの無線信号を受けて点灯制御する照明用光源であって、１以上の発光素子からなる発光部が、実装基板の前面に各々の主出射方向を前方に向けた状態で平面配置され、グローブが前記実装基板の前方を覆い、前記無線信号を送受信するアンテナ部が、前記グローブ内における前記実装基板の前面から前方の領域であって、かつ、前記実装基板を平面視した場合の前記発光部が存在する領域から内側の領域に、前記グローブと接触しないように支持具により支持されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る照明用光源の構成によれば、無線信号を送受信するアンテナ部が、グローブ内における実装基板の前面から前方の領域に配されているので、アンテナ部が実装基板より後方に配されている場合と比較して、無線信号を感度良く送受信できる。
【０００８】
また、実装基板を平面視した場合の発光部が存在する領域から内側の領域にアンテナ部が配されている。このような領域においては、発光部が存在する領域より外側の領域と比較して発光部からの出射光の光量が多いため、配光特性への悪影響はさほど問題にならない。さらに、アンテナ部がグローブと接触しないように配されているため、アンテナ部がグローブと接触する、特に照明用光源の前方側の先端に相当するグローブと接触するように配されている場合と比較して、配光特性への悪影響を抑制することができる。
【０００９】
ここで、「実装基板の前面から前方の領域」には、実装基板の前面上も含まれる。また、「発光部が存在する領域から内側の領域」には、発光部が存在する領域と存在しない領域の境界も含まれる。
【００１０】
以上説明したように、本発明によれば、無線信号を感度良く送受信できるとともに、配光特性への悪影響を可能な限り抑制した照明用光源を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係る照明用光源１の構造を示す一部破断斜視図である。
【図２】図１に示すＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。
【図３】第１の実施形態に係る半導体発光モジュール２の構造を示す平面図である。
【図４】グローブ５内におけるアンテナ部１４の位置を説明するための図である。
【図５】第１の実施形態に係る回路ユニット６の回路構成を示す回路図である。
【図６】回路ユニットのレイアウトを模式的に示す平面図である。
【図７】第１の実施形態の変形例に係る照明用光源１Ａ，１Ｂの構造を示す一部破断斜視図である。
【図８】第１の実施形態の変形例に係る照明用光源１Ｃを示す一部破断斜視図である。
【図９】図８に示すＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。
【図１０】第２の実施形態に係る照明用光源４０の構造を示す一部破断斜視図である。
【図１１】図１０に示すＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。
【図１２】図１１において二点鎖線で囲んだ部分を示す拡大断面図である。
【図１３】図１０に示すＢ−Ｂ線に沿った一部断面矢視図である。
【図１４】第３の実施形態に係る照明用光源６０を示す一部破断斜視図である。
【図１５】第３の実施形態に係る照明用光源６０の構造を示す断面図である。
【図１６】図１５において二点鎖線で囲んだ部分を示す拡大断面図である。
【図１７】第４の実施形態に係る照明用光源７０の構造を示す断面図である。
【図１８】第４の実施形態の変形例に係る照明用光源７０Ａ，７０Ｂの構造を示す一部断面図である。
【図１９】本発明に係る照明用光源を備える照明装置５０１の構造を示す概略図である。
【図２０】変形例に係る照明用光源の構造を示す断面図である。
【図２１】変形例に係る照明用光源の構造を示す断面図である。
【図２２】変形例に係る照明用光源の構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態を、図面を参照して詳細に説明する。
≪第１の実施形態≫
［外形］
図１は、第１の実施形態に係る照明用光源１の構造を示す一部破断斜視図である。図２は、図１に示すＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。図２において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は照明用光源のランプ軸Ｊを示しており、紙面上方が照明用光源１の前方であって、紙面下方が照明用光源１の後方である。なお、図２において、回路ユニット６については断面図としていない。
【００１３】
図１，２に示すように、照明用光源１は、その主な構成として、半導体発光モジュール２，基台３，ケース４，グローブ５，回路ユニット６，回路ホルダ７，口金８を備える。
また、図３は、第１の実施形態に係る半導体発光モジュール２の構造を示す平面図である。なお、図３中のＡ−Ａ線は、図１に示すＡ−Ａ線に対応する。以下、図１〜３を参照しながら、照明用光源１の構成について説明する。
【００１４】
〈半導体発光モジュール〉
図３に示すように、半導体発光モジュール２は、半導体発光素子９，半導体発光素子９が実装された実装基板１０，実装基板１０上において半導体発光素子９を被覆する封止体１１を備える。半導体発光素子９は、その主出射方向が照明用光源１の前方（紙面上方）に向けた状態で平面配置されている。照明用光源１の発光部は、半導体発光素子９と封止体１１から構成される。なお、本実施形態では、半導体発光素子がＬＥＤであるとして説明するが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
【００１５】
図３に示すように、実装基板１０は、中央に略円形の孔部１０ａを有する略円環状の素子実装部１０ｃと、素子実装部１０ｃの内周縁の一箇所から孔部１０ａの中心へ向けて延出した舌片部１０ｄとからなる。舌片部１０ｄの後面には、回路ユニット６の配線１６（図２）が接続されるコネクタ１７が設けられており、配線１６をコネクタ１７に接続することによって半導体発光モジュール２と回路ユニット６とが電気的に接続される。
【００１６】
半導体発光素子９は、例えば３２個が素子実装部１０ｃの前面に環状に実装されている。具体的には、素子実装部１０ｃの径方向に沿って並べられた半導体発光素子９を２個で１組として、１６組が素子実装部１０ｃの周方向に沿って等間隔を空けて並べて円環状に配置されている。なお、本願において環状とは、円環状だけでなく、三角形、四角形、五角形など多角形の環状も含まれる。したがって、半導体発光素子９は、例えば楕円や多角形の環状に実装されていても良い。また、半導体発光素子９の姿勢は、半導体発光素子９の全てがその主出射方向を照明用光源１の前方に向けている必要はなく、一部がランプ軸Ｊに対して斜めに傾いた方向に向けた姿勢で実装されていても良い。これにより配光の制御性がより向上して、より好ましい配光を得ることができる。
【００１７】
半導体発光素子９は、１組ごと個別に略直方体形状の封止体１１によって封止されている。したがって、封止体１１は全部で１６個である。各封止体１１の長手方向は、素子実装部１０ｃの径方向と一致しており、実装基板１０を平面視した場合において、ランプ軸Ｊを中心として放射状に配置されている。なお、本明細書において、「実装基板を平面視した場合」とは、実装基板を、前方側からランプ軸Ｊに沿って後方側を見た場合を意味する。
【００１８】
封止体１１は、主として透光性材料からなるが、半導体発光素子９から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施形態では、青色光を出射する半導体発光素子９と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体１１とが採用されており、半導体発光素子９から出射された青色光の一部が封止体１１によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が半導体発光モジュール２から出射される。
【００１９】
なお、無線信号に基づいて照明用光源１の照明色を変更する場合は、半導体発光モジュール２として、例えば、紫外線発光の半導体発光素子９と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものを用いることで実現できる。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いても良い。
【００２０】
〈基台〉
図２に戻って、基台３は、例えば、略円柱形状の貫通孔１８を有する略円筒形状であり、その筒軸がランプ軸Ｊと一致する姿勢で配置されている。したがって、貫通孔１８は前後方向に貫通し、図２に示す基台３の前面３ａおよび後面３ｂはいずれも略円環形状の平面である。そして、基台３の前面３ａに半導体発光モジュール２が搭載されており、これにより各半導体発光素子９がそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で平面配置された状態となっている。このように全ての半導体発光素子９が基台３の前面３ａに平面配置された構成であるため、基台３へ半導体発光素子９を容易に搭載することでき、照明用光源１の組立作業が簡単である。
【００２１】
なお、前面３ａは略円環形状に限定されず、どのような形状であっても良い。また、前面３ａは、半導体発光素子を平面配置できるのであれば、必ずしも全体が平面である必要はない。さらに、後面３ｂも平面に限定されない。
【００２２】
半導体発光モジュール２は、例えば、ねじを用いて基台３に固定されている。なお、半導体発光モジュール２は基台３へ接着または係合などで固定されていても良い。
基台３は、熱伝導性の高い材料からなり、このような材料としては、例えば、Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ，Ｎｉ，Ｒｈ，Ｐｄまたはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金等の金属材料が考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、半導体発光モジュール２で発生した熱をケース４に効率良く伝導させることができる。
【００２３】
さらに、基台３には貫通孔１８が設けられているため、これにより照明用光源１を軽量化することができる。
〈ケース〉
ケース４は、例えば、両端が開口し前方から後方へ向けて縮径した円筒形状を有する。図２に示すように、ケース４の前方側端部４ｂ内には基台３とグローブ５の開口側端部５ｂとが収容されており、例えばカシメによりケース４が基台３に固定されている。なお、ケース４、基台３およびグローブ５で囲まれた空間３８に接着剤を流し込むなどしてケース４が基台３に固定されていても良い。
【００２４】
基台３の後方側端部の外周縁は、ケース４の内周面４ａの形状にあわせてテーパ形状となっている。そのテーパ面３ｃがケース４の内周面４ａと面接触しているため、半導体発光モジュール２から基台３へ伝搬した熱が、さらにケース４へ伝導し易くなっている。半導体発光素子９で発生した熱は、主に、基台３およびケース４を介し、さらに回路ホルダ７の小径部３１を介して口金８へ伝導し、口金８から照明器具（不図示）側へ放熱される。
【００２５】
ケース４は、熱放射性の高い材料からなる筒状の部材であり、基台３をグローブ５側に備える。熱伝導性の高い材料としては、例えば、基台３で列挙したような金属材料を用いることができる。このようにすることで、ケース４に伝搬した熱を効率良く口金８側に伝搬させることができる。なお、ケース４の材料は、金属材料に限定されず、例えば熱伝導率の高い樹脂等であっても良い。
【００２６】
〈グローブ〉
グローブ５は、本実施の形態では、一般電球形状であるＡ型の電球のバルブを模した形状であり、グローブ５の開口側端部５ｂをケース４の前方側端部４ｂ内に圧入することにより、半導体発光モジュール２の実装基板１０の前方を覆った状態で、ケース４に固定されている。照明用光源１の外囲器は、グローブ５とケース４とで構成されている。
【００２７】
なお、グローブ５の形状は、Ａ型の電球のバルブを模した形状に限定されず、どのような形状であっても良い。また、グローブ５は接着剤などによりケース４に固定されていても良い。
【００２８】
グローブ５の内面５ａには、半導体発光モジュール２から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。グローブ５の内面５ａに入射した光はグローブ５を透過しグローブ５の外部へと取り出される。
【００２９】
〈回路ユニット〉
回路ユニット６は、外部からの無線信号を送受信するとともに、当該無線信号を基に半導体発光素子を点灯制御するためのものである。ここでの「点灯制御」には、例えば、点灯、消灯、調光、照明色変更等が含まれる。
【００３０】
図１，２に示すように、回路ユニット６は、回路基板１２と、当該回路基板１２上に配された各種の素子１３，アンテナ部１４，整流回路２０，無線制御部２１，発光素子制御部３７，無線制御部用電源８４，無線制御部２１および発光素子制御部３７等を制御するためのクロック信号を生成する発振子８５とを有している。なお、図１，２では一部の素子にのみ「１３」の符号を付している。回路ユニット６は、回路ホルダ７内に収容されており、例えば、ねじ止め、接着、係合などにより回路ホルダ７に固定されている。
【００３１】
図２に示すように、回路ユニット６と口金８とは、配線１５によって電気的に接続されている。また、回路ユニット６と半導体発光モジュール２とは、配線１６によりコネクタ１７を介して電気的に接続されている。
【００３２】
図示していないが、回路基板１２には、例えば銅箔等をパターニングすることにより配線パターンが形成されており、この配線パターンがアンテナ部１４への給電経路となっている。また、回路ユニット６の回路基板１２は長尺状であり、当該回路基板１２における長尺方向の一端から他端にかけての少なくとも一部が、実装基板１０の孔部（貫通孔）１０ａ（図３）に挿通されている。これにより、回路基板１２は、その主面がランプ軸Ｊに平行になるように配置されている。このようにすることで、回路ホルダ７内に回路ユニット６をよりコンパクトに格納することができるため、回路ホルダ７の径を縮小することができる。その結果、照明用光源１の小型化を図ることが可能となる。さらに、基台３の貫通孔１８内、および、貫通孔１８を介してグローブ５内に回路ユニット６の一部が配置されている。このようにすることで、基台３よりもグローブ５側における回路ユニット６を収容するためのスペースの縮小が可能である。したがって、基台３と口金８との距離を縮めることができ、照明用光源１のさらなる小型化に有利である。
【００３３】
また、半導体発光モジュール２から発せられた光が回路ユニット６に入射することによる光量減少を抑制するため、回路ユニット６には浸漬，吹付，ハケ塗り等による高光反射率材料の塗布処理を施すことが望ましい。
【００３４】
（アンテナ部）
アンテナ部１４は、外部からの無線信号を送受信する機能を有する。アンテナ部１４としては、例えば、単一型，モノポール型，ループ型，ダイバーシティー，フイルムアンテナ等の、グローブ５内に収納可能なサイズのアンテナが用いられている。さらに、アンテナの指向性は無指向性であることが望ましい。
【００３５】
アンテナ部１４は、図１，２に示すように、グローブ５内における半導体発光モジュール２の実装基板１０の前面１０ｅから前方の領域に支持具により支持されている。アンテナ部１４は回路基板１２上に実装されることにより支持されており、本実施形態の場合の支持具は回路基板１２である。このような構成によると、アンテナ部１４が実装基板１０より後方に配されている場合、例えば、ケース４内または回路ホルダ７内に配されている場合と比較して、無線信号を感度良く送受信できる。したがって、照明用光源１がダウンライト用照明器具の光源として使用された場合であっても、効率良く無線信号を送受信することができる。なお、「実装基板１０の前面１０ｅから前方の領域」には、実装基板１０の前面１０ｅ上も含まれることとする。
【００３６】
図４は、グローブ５内におけるアンテナ部１４の位置を説明するための図である。図４（ａ）は照明用光源１のＡ−Ａ線に沿った断面矢視図の一部，図４（ｂ）は半導体発光モジュール２の構造を示す平面図である。各図において、半導体発光モジュール２の位置を対応させて示している。図４を用いて、アンテナ部１４の位置についてさらに詳しく説明する。なお、図４において、回路基板１２に実装されたアンテナ部１４以外の部品（素子１３，無線制御部２１，無線制御部用電源８４，発光素子制御部３７，発振子８５等）は、その図示を省略している。
【００３７】
図４（ｂ）に示すように、実装基板１０を平面視した場合に、発光部が存在する領域３９から内側の領域にアンテナ部１４が位置している。この領域はすなわち、図４（ａ）で説明すると、ドットのハッチングで示したグローブ５内の領域（Ｘ）に相当する。グローブ５内の領域（Ｘ）においては、グローブ５内における領域（Ｘ）を除く領域（図４（ｂ）の領域３９より外側の領域）と比較して半導体発光モジュール２からの出射光の光量が多いので、アンテナ部１４が存在することによる影はそれほど生じず、照明用光源１の配光特性はさほど悪影響を受けない。
【００３８】
また、本実施形態においては、アンテナ部１４がグローブ５と接触しないように配されている。仮に、アンテナ部１４がグローブ５に接触している場合には、アンテナ部１４が存在することによる影がグローブ５に映ってしまう。特に、照明用光源１の前方側の先端（グローブ５におけるランプ軸Ｊが通る付近）に相当する領域（Ｙ）においてグローブ５と接触する場合は、配光特性への悪影響が大きくなる。しかしながら、本実施形態においては、アンテナ部１４はグローブ５と接触しないように配されているので、アンテナ部１４がグローブ５と接触する場合と比較して、配光特性への悪影響を抑制することができる。
【００３９】
ここで、上記の「発光部が存在する領域」とは、半導体発光モジュール２の実装基板１０を平面視した場合に、発光部（半導体発光素子９と封止体１１からなる）における実装基板１０の外周から近い部分を結んでできる領域を指す。本実施形態のように、発光部が環状に複数配列している場合は、封止体１１における径方向外側の部分を結んでできる領域３９が「発光部が存在する領域」に相当する。なお、「発光部が存在する領域から内側の領域」には、発光部が存在する領域と存在しない領域の境界も含まれることとする。
【００４０】
本項では、主に回路ユニット６の外観構成の概略について説明した。回路ユニット６の回路構成（アンテナ部１４，整流回路２０，無線制御部２１，発光素子制御部３７，無線制御部用電源８４）、回路基板１２のレイアウト等、本項で説明しなかった事項については後ほど詳細に説明する。
【００４１】
〈回路ホルダ〉
図２に戻って、回路ホルダ７は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、大径部３０と小径部３１とで構成される。前方側に位置する大径部３０には、アンテナ部１４から口金８側の回路ユニット６が収容されている。一方、口金８側に位置する小径部３１には口金８が外嵌されており、これによって回路ホルダ７の口金８側の開口３２が塞がれている。回路ホルダ７は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。絶縁性材料としては、例えば、合成樹脂（具体的には、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）である。）を利用することができる。
【００４２】
回路ホルダ７の大径部３０は基台３の貫通孔１８内に挿通されており、回路ユニット６の一部も、回路ホルダ７に収容された状態で基台３の貫通孔１８内に挿通されている。回路ホルダ７は、基台３および実装基板１０と接触しないように照明用光源１内に配することが望ましい。このようにすることで、半導体発光モジュール２で発生した熱が回路ホルダ７へ伝搬し難く、回路ホルダ７が高温になり難いため、回路ユニット６が熱破壊し難い。
【００４３】
回路ホルダ７には、実装基板１０の舌片部１０ｄに対応した位置に貫通孔５３が設けられている。舌片部１０ｄの先端は、貫通孔５３を介して回路ホルダ７内に挿入されており、舌片部１０ｄに設けられたコネクタ１７は、回路ホルダ７内に位置している。
【００４４】
〈口金〉
口金８は、照明用光源１が照明器具に取り付けられる際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金８の種類は、特に限定されるものではないが、本実施形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金８は、略円筒形状であって外周面が雄ねじとなっているシェル部３３と、シェル部３３に絶縁部３４を介して装着されたアイレット部３５とを備える。シェル部３３とケース４との間には絶縁部材３６が介在している。
【００４５】
［回路ユニット］
〈回路構成〉
図５は、第１の実施形態に係る回路ユニット６の回路構成を示す回路図である。
【００４６】
図１にて説明したように、照明用光源１は半導体発光モジュール２と、無線信号を送受信するとともに当該無線信号を基にＬＥＤを点灯制御する回路ユニット６からなる。
半導体発光モジュール２は、例えば、８個のＬＥＤを直列に接続した直列接続体を４組並列に接続したものである。半導体発光モジュール２は、交流電源１９からスイッチング回路２２を介して電力の供給を受け、ＬＥＤを点灯させる。
【００４７】
回路ユニット６は、その主な構成として、整流回路２０，平滑コンデンサＣ１，スイッチング回路２２，制御回路２３，アンテナ部１４，無線制御部２１，無線制御部用電源８４，点灯制御信号検出部２４を備える。回路ユニット６の入力側は入力端子２６，２７を介して交流電源１９に、出力側は出力端子２８，２９を介して半導体発光モジュール２にそれぞれ接続されている。
【００４８】
回路ユニット６の機能を概説すると、整流回路２０，平滑コンデンサＣ１，スイッチング回路２２，制御回路２３，点灯制御信号検出部２４からなる第１の回路（点灯用回路）により、交流電源１９から供給される交流電力の半導体発光素子を点灯させるための電力への変換、および、変換された電力の半導体発光素子への出力が行われる。アンテナ部１４，無線制御部２１，無線制御部用電源８４からなる第２の回路により、無線信号の送受信、無線信号の電気信号への変換、および当該電気信号の入出力が行われる。
【００４９】
整流回路２０は交流電源１９から供給される交流電圧を全波整流し、それを平滑コンデンサＣ１が直流電流に平滑化する。
スイッチング回路２２は、平滑コンデンサＣ１から供給される直流電力を、半導体発光素子９を点灯させるための電力に変換する、いわゆる降圧式のＤＣ−ＤＣコンバータであり、スイッチング素子２５，ダイオードＤ１，インダクタＬ１，コンデンサＣ２を備える。スイッチング回路２２からの電力供給により、半導体発光モジュール２が点灯する。
【００５０】
なお、ＤＣ−ＤＣコンバータには、シングルフォワード方式，フライバック方式，プッシュプル方式，ハーフブリッジ方式，フルブリッジ方式，マグアンプ方式，降圧チョッパー方式，昇圧チョッパー方式，昇降圧チョッパー方式等がある。本実施形態では、降圧チョッパー方式が採用されているが、これ以外の方式を採用しても構わない。
【００５１】
制御回路２３は、スイッチング素子２５の制御端子２５ｇに接続される。制御回路２３は、制御端子２５ｇに信号を与えることでスイッチング素子２５のオンオフ制御を行い、平滑コンデンサＣ１から供給される直流電圧を所望の電圧に降圧する。本実施形態においては、スイッチング素子２５として電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が用いられており、制御端子２５ｇはＦＥＴのゲートに、制御端子２５ｇに与えられる信号はゲート電圧にそれぞれ相当する。
【００５２】
アンテナ部１４は、使用する無線信号に対応した規格のものが採用されている。無線信号には、照明用光源１を点灯制御するための命令が含まれるが、無線信号として用いる信号の周波数は特に限定されない。例えば、ＩＥＥＥ（Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ  ｏｆ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ａｎｄ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ）８０２．１５．４規格に準拠した通信装置で使用されている世界共通で使用可能な２．４［ＧＨｚ］の周波数帯域の無線信号を用いることができる。また、地域別に周波数帯域があり、欧州では４３３．０５〜４３４．７９[ＭＨｚ]、８６３〜８７０[ＭＨｚ]、日本では４２６〜４２９[ＭＨｚ]、９５０〜９５６[ＭＨｚ]、米国では２６０〜４７０[ＭＨｚ]、９０２〜９２８[ＭＨｚ]などの使用帯域を別途確保している。ＩＥＥＥ８０２．１５．４とは、ＰＡＮ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）、またはＷ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ）ＰＡＮと呼ばれる短距離無線ネットワーク規格の名称である。
【００５３】
上記のような周波数帯域の無線信号を用いた無線通信は、従来からある赤外通信と比較して波長が短い。したがって、無線信号の送信機側と送受信機側（アンテナ部側）間の見通しが悪い場合であっても良好な通信が行える。
【００５４】
さらに、上記規格においては、同じアドレスを有するグループであって、無線信号の送信機とペアリングされたグループに属する照明用光源同士で、送信機を介さずに相互通信を行うことができる。よって、送信機から無線信号を送受信できなくても、同じグループにおける送受信済みの照明用光源が、送信機からの無線信号と同じ命令を未送受信の照明用光源に対して送信することができる。その結果、送信機とペアリングされたグループ内の照明用光源はもれなく制御される。このような機能は、シャンデリアのような嵩高い照明器具を点灯制御する場合のような、非常に広範囲に亘って設けられた照明用光源を一律に点灯制御させたい場合等に有効である。
【００５５】
無線制御部２１は、アンテナ部１４で送受信した無線信号を基に、半導体発光素子９への給電を制御するための点灯制御信号を生成し、発光素子制御部３７の制御回路２３に出力する。無線制御部２１としては、例えば、ＮＸＰ社のＪＮ５１４２またはＪＮ５１４８を利用することができる。無線制御部２１は、無線制御部用電源８４から電力の供給を受ける。
【００５６】
無線制御部２１の１番ピンには、アンテナ部１４で送受信した無線信号が入力される。無線制御部２１の１番ピンに入力された無線信号は、無線制御部２１内で増幅された後、電気信号に変換され、最終的に４番ピンから点灯制御信号として出力される。また、無線制御部２１の２番ピンはアンテナ部１４のグランド端子，３番ピンはグランド端子，５番ピンはＶＤＤ入力端子，６番ピンは高電圧入力端子，７番ピンおよび８番ピンはインダクタＬ２の入出力端子である。
【００５７】
点灯制御信号検出部２４は、無線制御部２１から出力された点灯制御信号のレベルを検出し、検出されたレベルに応じた信号を、発光素子制御部３７の３番ピンに出力する。
なお、制御回路２３とスイッチング素子２５とが一つのパッケージに封止されたＬＥＤドライバ（発光素子制御部３７に相当する。）を利用することもできる。このようなＬＥＤドライバとして、例えば、パナソニック株式会社のＭＩＰ５５１やＮＸＰ社のＳＳＬ２１０８を用いることができる。
【００５８】
発光素子制御部３７の１番ピンは電源入力端子である。発光素子制御部３７の２番ピンはＶＤＤ供給端子であり、無線制御部２１や周辺素子等の動作電圧に使用している。発光素子制御部３７の３番ピンには、点灯制御信号検出部２４で検出されたレベルに応じた信号が入力される。発光素子制御部３７は、当該レベルが低下するほど内部の発振回路のＬＥＤ電流を低下させる仕様となっている。
【００５９】
発光素子制御部３７の４番ピンはスイッチング素子２５のソース、およびグランドに接続されている。発光素子制御部３７の５番ピン，６番ピンは、それぞれ、スイッチング素子２５のソース，ドレインである。
【００６０】
〈回路基板のレイアウト〉
図１，２で説明したように、本実施形態においては照明用光源１の小型化を図るため、回路ユニット６の回路基板１２を、その主面がランプ軸Ｊに平行になるように配されている。上記において、半導体発光モジュール２で発生した熱はケース４を介して口金８側に伝搬されると述べたが、半導体発光モジュール２からの熱は回路ホルダ７にも伝導するので、回路ホルダ７内の空気が熱せられる。多くの場合、照明用光源は口金８側を上側（天井側）にして使用されるので、回路ホルダ７内の熱せられた空気は対流により口金８側に移動する。
【００６１】
ここで、回路基板１２に配される素子のうち、熱に弱い素子、特に、熱により動作が不安定になるおそれのある無線制御部２１は、回路ホルダ７内における温度がさほど上昇しない領域に配されるのが望ましい。したがって、無線制御部２１は、回路基板１２の出来るだけグローブ５側（半導体発光モジュール２側）に配置することが望ましい。この点に鑑みて、本実施形態においては、図６に示すようなレイアウトで、回路基板１２上に各種の素子１３，無線制御部２１，無線制御部用電源８４，発光素子制御部３７を配している。
【００６２】
図６は、回路ユニットのレイアウトを模式的に示す平面図である。図６（ａ），（ｂ）の各図において、紙面下方側をグローブ５側，紙面上方側を口金８側とする。なお、図６では一部の素子にのみ「１３」の符号を付している。
【００６３】
図６（ａ）に示す回路ユニット６では、無線制御部２１が回路基板１２におけるグローブ５側の端部に配されている。このようなレイアウトにより、無線制御部２１の熱負荷を低減することができる。
【００６４】
また、図６（ａ）に示すように、図５に示す回路ユニット６を構成する第１の回路および第２の回路が全て、１枚の回路基板上に設けられている。このようにすることで、照明用光源１内における回路ユニット６が占める体積を縮小することができ、照明用光源の小型化を図ることが可能である。
【００６５】
さらに図６（ａ）に示すアンテナ部１４には、チップアンテナが用いられているが、図６（ｂ）に示す回路ユニット６Ａのように、アンテナ部１４Ａを、銅箔等をパターニングして形成されるパターンアンテナとすることもできる。このようにすることで、回路基板１２上に形成される配線パターンをパターニングする工程中にアンテナ部１４Ａを形成することができるので、アンテナ部を実装する工程を省くことができる。加えて、アンテナ部として別途の部品を使用しないので、アンテナ部を設けるためのコストを削減することができる。
【００６６】
≪第１の実施形態の変形例≫
図７（ａ）、（ｂ）は、第１の実施形態の変形例に係る照明用光源１Ａ，１Ｂの構造を示す一部破断斜視図である。本変形例の照明用光源１Ａ，１Ｂにおいて、第１の実施形態との相違点は封止体の形状である。
【００６７】
第１の実施形態においては、図３に示すように、実装基板１０の径方向に沿って並べられた半導体発光素子９を２個で１組として、１組ごと個別に封止体１１によって封止されていた。本変形例では、例えば、３２個の半導体発光素子全てが、１個の封止体によって封止されている。
【００６８】
図７（ａ）に示す封止体１１Ａは円環状であり、図７（ｂ）に示す封止体１１Ｂは四角形の環状である。本変形例において、実装基板１０を平面視した場合に発光部が存在する領域は、封止体１１Ａ，１１Ｂの最外周から内側の領域である。
【００６９】
図８は、第１の実施形態の変形例に係る照明用光源１Ｃの構造を示す一部破断斜視図である。図９は、図８に示すＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。なお、図８，９において、第１の実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。また、図９において、回路ユニット５８については断面図としていない。
【００７０】
本変形例に係る照明用光源１Ｃは、主な構成として、半導体発光モジュール５７，基台７３，グローブ５，回路ユニット５８，回路ホルダ５９，ケース４，口金８を備える。本変形例の照明用光源１Ｃにおいて、第１の実施形態に係る照明用光源１と主に異なる点は、半導体発光モジュール５７，基台７３，回路ユニット５８，回路ホルダ５９の構成である。
【００７１】
図８，９に示すように、半導体発光モジュール５７は、実装基板６１，半導体発光素子９，封止体６２を備える。半導体発光モジュール５７には、実装基板６１および封止体６２の前方側から後方側に亘って、アンテナ部１４をグローブ５内の空間に配置させるための貫通孔６５が設けられている。この貫通孔６５は基台７３の後方側に亘っても形成されている。
【００７２】
実装基板１０は、例えば、平面視において略正方形の板状であって、基台７３の前面に取り付けられている。また、図９に示すように、半導体発光素子９は、実装基板６１の貫通孔６５を除く前面６１ｅに、例えばマトリクス状に実装されている。各半導体発光素子９は、ランプ軸Ｊを中心として点対称となるように平面配置されている。本変形例において、実装基板６１を平面視した場合の「発光部が存在する領域」は、図９におけるＷ１で示す領域である。
【００７３】
なお、半導体発光素子９の数は特に限定されない。さらに、半導体発光素子９の配置もマトリックス状に限定されず、例えば円環状などの環状に配置されていても良い。
図９に示すように、基台７３には、回路ユニット５８を挿通させるための貫通孔６５と、回路ユニット５８と半導体発光モジュール５７とを接続する配線１６を挿通させるための貫通孔６４が設けられている。
【００７４】
回路ユニット５８の回路構成は、第１の実施形態における回路ユニット６と同様であるが、回路基板６３の形状が異なっている。すなわち、回路基板６３は、貫通孔６５に挿通される部分の幅が、貫通孔６５の径よりも小さくなっている。また、回路ホルダ５９の大径部３０は、基台７３に貫通孔６４が設けられたことに伴い、径が後方から前方へ向け拡径している。
【００７５】
上記の実施形態および変形例では、アンテナ部１４，無線制御部２１，無線制御部用電源８４がグローブ５内の空間に配されていたが、本変形例では、アンテナ部１４のみがグローブ５内の空間に配されている。このようにすることで、回路ユニット５８の回路基板６３に設けられた素子（例えば、無線制御部２１，無線制御部用電源８４）が、アンテナ部１４における無線信号の送受信を妨げることがない。
【００７６】
≪第２の実施形態≫
本実施形態では、ＬＥＤの照射角の狭さを補うことにより良好な配光特性を得ることが可能な照明用光源について説明する。
【００７７】
図１０は、第２の実施形態に係る照明用光源４０の構造を示す一部破断斜視図である。図１１は、図１０に示すＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。図１２は、図１１において二点鎖線で囲んだ部分を示す拡大断面図である。図１３は、図１０に示すＢ−Ｂ線に沿った一部断面矢視図である。なお、図１０〜１３において、第１の実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。なお、図１１において、回路ユニット６については断面図としていない。
【００７８】
本実施形態に係る照明用光源４０は、主な構成として、半導体発光モジュール２，基台３，グローブ５，回路ユニット６，回路ホルダ７，ケース４，口金８，半導体発光モジュール２からの出射光を拡散させるための反射部材４１を備える。照明用光源４０において、第１の実施形態に係る照明用光源１と大きく異なる点は、反射部材４１を備える点である。
【００７９】
〈反射部材〉
図１０〜１２に示すように、反射部材４１は、本体部４２と取付部４３とを備える。
反射部材４１は、例えば、有底筒状であって、両側が開口した略円筒形状の本体部４２と、本体部４２の後方側開口を塞ぐ略円板形状の取付部４３とを備える。反射部材４１の材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、アルミ等の金属、ガラス、セラミック等が考えられるが、本実施形態ではポリカーボネートが使用されている。ポリカーボネート等の樹脂は軽量であるため照明用光源４０の軽量化に好適である。
【００８０】
図１３に示すように、反射部材４１には、孔部５５が設けられており、取付部４３の外周縁を半導体発光モジュール２の実装基板１０の内周縁に載置した状態で、孔部５５に挿入したねじ５４を基台３のねじ穴５６にねじ込むことによって、反射部材４１および実装基板１０が基台３に共締めされている。なお、図１０に示すように、孔部５５は、例えば本体部４２と取付部４３との境界付近の３箇所に設けられている。
【００８１】
図３に示すように、実装基板１０の素子実装部１０ｃの内周縁には、一箇所に切欠部１０ｂが設けられている。また、図１２に示すように、取付部４３の後面には、一箇所に突起４４が設けられている。これら切欠部１０ｂおよび突起４４を利用すれは、突起４４を切欠部１０ｂに嵌め込むだけの簡単な作業で、半導体発光素子９の位置に対応する適切な位置に反射部材４１を位置決めすることができる。
【００８２】
また、図１２に示すように、取付部４３にはその略中央に、実装基板１０の孔部１０ａ（図３）と同程度の大きさの略円形の孔部（貫通孔）４７が設けられている。回路ユニット６の回路基板１２は、実装基板１０の孔部１０ａおよび取付部４３の孔部４７に挿通されている。これにより、回路基板１２は、その主面がランプ軸Ｊに平行になるように配置されている。
【００８３】
本体部４２は、後方側よりも前方側の方が外径の大きい略円筒状であって、その筒軸と基台３の前面３ａとが直交するような姿勢で、半導体発光モジュール２から浮いた状態で、半導体発光素子９の前方に配置されており、本体部４２の筒軸はランプ軸Ｊと一致している。本体部４２の反射面４５は、後方側からランプ軸Ｊに沿って前方側を見た場合に略円環形状であって、実装基板１０上に環状に配置された複数の半導体発光素子９群を覆うようにして、それら半導体発光素子９と対向している。
【００８４】
反射部材４１には、本体部４２と取付部４３とに亘って、本体部４２の筒軸を中心として本体部４２の反射面４５の周方向に沿って間隔を空けて、複数の開口部４６が設けられている。具体的には、半導体発光モジュール２の封止体１１の数と同じ１６個の開口部４６が、封止体１１と一対一の関係で対向するように、反射面４５の周方向に沿って等間隔を空けて本体部４２に設けられている。
【００８５】
なお、本実施の形態では、開口部４６は貫通した孔であって何も嵌め込まれていないが、開口部４６はこのような構成でなくとも光が前方へ漏れる構成であれば良く、例えば開口部４６の全部または一部に透光性の部材が嵌め込まれており、当該透光性の部材を透過して光が前方へ漏れる構成でも良い。また、開口部４６の数は、必ずしも封止体１１と同じである必要はなく、封止体１１の数よりも多くても少なくても良く、１つであっても複数であっても良い。
【００８６】
平面視において、各開口部４６の形状は略正方形であり、開口部４６内に封止体１１の約半分である筒軸側の部分が位置し、残りの約半分である筒軸とは反対側の部分は本体部４２の反射面４５と対向している。言い換えると、封止体１１の約半分が開口部４６から露出し、残りの約半分が本体部４２に隠れている。これを半導体発光素子９との関係で説明すると、１つの封止体１１に封止された２個の半導体発光素子９のうち、筒軸に近い側の半導体発光素子９ａが開口部４６内に位置し、筒軸に遠い側の半導体発光素子９ｂが本体部４２の反射面４５と対向している。
【００８７】
半導体発光素子９ｂの主出射方向は反射面４５に向けられており、反射面４５が反射部材４１の反射面となっている。本実施の形態では反射面４５の反射率を高めるために、反射部材４１が白色のポリカーボネートで形成されている。白色の材料で本体部４２を形成することは、反射面４５の反射率を高めるために好適である。なお、反射面４５の反射率を高める方法の他の例として、本体部４２の反射面４５に鏡面処理を施すことが考えられる。鏡面処理を施す方法としては、例えば、研磨、塗装、熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタ法、メッキ等の方法が考えられる。
【００８８】
本体部４２の反射面４５は、本体部４２の筒軸側に凹入した凹曲面形状である。より具体的には、本体部４２を、ランプ軸Ｊ（筒軸と一致）を含む仮想面で切断した場合の切断面（以下、「縦断面」と称する）において、反射面４５の形状はランプ軸Ｊ側に膨らんだ略円弧形状である。言い換えると、前記切断面における反射面４５の後方側端縁と前方側端縁とを結ぶ直線よりもランプ軸Ｊ側に凹入した略円弧形状である。具体的には、本実施の形態の場合、縦断面における反射面４５の円弧の形状は略楕円弧形状である。
【００８９】
筒軸側に凹入した凹曲面形状は、より真後ろに近い（よりランプ軸Ｊと平行に近い）斜め後方に半導体発光素子９の出射光を反射させることに適しており、照明用光源４０の配光角を広げるのに有効である。また、反射光を特定の方向に集中させるのにも有利である。
【００９０】
なお、本実施の形態では、本体部４２の反射面４５の全体が反射面となっているが、必ずしも全体が反射面となっている必要はなく、反射面４５の一部のみが反射面となっていても良い。
【００９１】
また、反射部材４１の本体部４２の反射面４５の形状は、縦断面においてランプ軸Ｊ側に膨らんだ略円弧形状に限定されず、縦断面においてランプ軸Ｊとは反対側に膨らんだ略円弧形状であっても良いし、縦断面において直線状であっても良い。
【００９２】
また、本実施の形態の反射部材４１が有底筒状であったが、反射部材は略板状であっても良い。
図１２，１３の光路Ｌ１で示すように、半導体発光素子９ｂから出射され本体部４２の反射面４５に入射した主出射光は、その大部分が反射面４５に入射し、入射した光は反射面４５で反射し、反射光は基台３を側方から囲繞する環状の領域を通過して、基台３の前面３ａを避けるように斜め後方へ反射される。一方、図１２の光路Ｌ２で示すように、半導体発光素子９ａの主出射光は、その大部分が開口部４６を通過して前方へ漏れる。但し、半導体発光素子９ｂから出射された主出射光の全部が反射面４５によって斜め後方へ反射されるわけではなく、その主出射光の一部は開口部４６を通過して前方へも漏れる。また、半導体発光素子９ａから出射された主出射光の全部が開口部４６を通過して前方へ漏れるわけではなく、その主出射光の一部は反射面４５によって基台３の前面３ａを避けた斜め後方へも反射される。このように、反射部材４１は、半導体発光素子９の出射光を拡散させる拡散機能を発揮する。
【００９３】
照明用光源４０は、半導体発光素子９の主出射光の一部を基台３の前面３ａを避けた斜め後方へ反射させる反射面４５を備えているため、照射角が狭い半導体発光素子９を用いていても照明用光源４０の配光特性が良好である。また、半導体発光素子９が環状に配置されており、それに対応して反射面４５も環状に配置されているため、基台３の前面３ａを避けた斜め後方への反射は、基台３の外側全周に亘って生じる。したがって、ランプ軸Ｊを中心とする全周に亘って配光特性が良好である。
【００９４】
≪第３の実施形態≫
本実施形態では、第２の実施形態と同様に、ＬＥＤの照射角の狭さを補うことにより良好な配光特性を得ることが可能な照明用光源について説明する。
【００９５】
図１４は、第３の実施形態に係る照明用光源６０を示す一部破断斜視図である。図１５は、本実施形態に係る照明用光源６０の構造を示す断面図である。図１６は、図１５において二点鎖線で囲んだ部分を示す拡大断面図である。なお、図１４〜１６において、第１，第２の実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。また、図１５において、回路ユニット６については断面図としていない。
【００９６】
本実施形態に係る照明用光源４０は、主な構成として、半導体発光モジュール２，基台３，グローブ５，回路ユニット６，回路ホルダ７，ケース４，口金８，半導体発光モジュール２からの出射光を拡散させるための反射部材４１および補助反射部材４８を備える。照明用光源６０において、第２の実施形態に係る照明用光源４０と大きく異なる点は、補助反射部材４８を備える点である。
【００９７】
図１４に示すように、補助反射部材４８は、略円筒状の本体部４９と、本体部４９の前方側開口を塞ぐキャップ状の蓋部５０とを備える。
ここで、図１５に示すように、回路ユニット６は、その全体が、回路ホルダ７，取付部４３および補助反射部材４８により形成される空間内に収容されている。したがって、アンテナ部１４を含む回路ユニット６が、半導体発光モジュール２からの出射光を遮ることがない。また、アンテナ部１４はこのように補助反射部材４８に覆われているため、当該補助反射部材４８は、無線信号を透過させることが可能な材料で形成されている必要がある。このような材料としては、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂や繊維強化ポリミイド樹脂（無機系繊維または有機系繊維と合成樹脂との複合化等によって形成される樹脂）等が挙げられる。
【００９８】
図１５，１６に示すように、本体部４９の内径は一定であるが、外径は、前方側では後方から前方へ向け漸次拡径している。本体部４９の外周面は全体が反射面となっており、その反射面は、本体部４９の外径が一定の部分の外周面で構成され、縦断面においてランプ軸Ｊと平行な直線形状である第１の反射面５１と、本体部４９の外径が拡径している部分の外周面で構成され、縦断面においてランプ軸Ｊ側に膨らんだ略円弧形状である第２の反射面５２とからなる。
【００９９】
図１６の光路Ｌ１で示すように、半導体発光素子９ｂから出射され本体部４２の反射面４５に入射した主出射光は、その大部分が反射面４５に入射し、入射した光は反射面４５で反射し、反射光は基台３を側方から囲繞する環状の領域を通過して、基台３の前面３ａを避けるように斜め後方へ反射される。一方、図１６の光路Ｌ２で示すように、半導体発光素子９ａの主出射光は、その大部分が開口部４６を通過して前方へ漏れる。但し、半導体発光素子９ｂから出射された主出射光の全部が反射面４５によって斜め後方へ反射されるわけではなく、その主出射光の一部は開口部４６を通過して前方へも漏れる。また、半導体発光素子９ａから出射された主出射光の全部が開口部４６を通過して前方へ漏れるわけではなく、その主出射光の一部は反射面４５によって基台３の前面３ａを避けた斜め後方へも反射される。このように、反射部材４１は、半導体発光素子９の出射光を拡散させる拡散機能を発揮する。
【０１００】
図１６の光路Ｌ３で示すように、半導体発光モジュール２から出射され反射部材４１の開口部４６を通過した光は、その一部が補助反射部材４８の第１の反射面５１に入射し斜め前方へ反射され、他の一部が補助反射部材４８の第２の反射面５２に入射し側方へ反射される。このように、反射部材４１の開口部４６を通過して前方に向かう光と、反射部材４１の反射面４５で反射して斜め後方へ向かう光との間を埋める中間方向へ向かう光を作り出すことができるため、照明用光源４０の配光特性が特に良好である。さらに、半導体発光モジュール２から出射され反射部材４１の開口部４６を通過した光の一部は、補助反射部材４８の第１および第２の反射面５１，５２に入射せずに前方へ向かうため、照明用光源４０の点灯時の意匠性が良好である。
【０１０１】
≪第４の実施形態≫
本実施形態では、第２，３の実施形態と同様に、ＬＥＤの照射角の狭さを補うことにより良好な配光特性を得ることが可能な照明用光源について説明する。
【０１０２】
図１７は、第４の実施形態に係る照明用光源７０を示す断面図である。なお、図１７において、第１の実施形態（図１）およびその変形例（図８）と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。なお、図１７において、点灯ユニット６６，無線ユニット６７については断面図としていない。
【０１０３】
本実施形態に係る照明用光源７０は、主な構成として、半導体発光モジュール７８，基台７４，グローブ５，点灯ユニット６６，無線ユニット６７，回路ホルダ５９，ケース４，口金８，半導体発光モジュール５７からの出射光を拡散させるための光学部材８０を備える。照明用光源７０において、第２の実施形態に係る照明用光源４０と大きく異なる点は、上記の実施形態における回路ユニットに相当する構成が、点灯ユニット６６と無線ユニット６７の２つの部分に分かれている点、および、光学部材８０を備える点である。
【０１０４】
半導体発光モジュール７８は、第１の実施形態の変形例（図８）における半導体発光モジュール５７と略同様の構成であるが、貫通孔６５（図８）が設けられていない点が異なる。本実施形態において、実装基板６１を平面視した場合の「発光部が存在する領域」は、図１７におけるＷ２で示す領域である。
【０１０５】
点灯ユニット６６の回路基板７２には、第１の実施形態の回路ユニット６における第１の回路（整流回路，平滑コンデンサ，スイッチング回路，制御回路，点灯制御信号検出部からなる）が形成されている。無線ユニット６７の回路基板６８には、第２の回路（アンテナ部，無線制御部，無線制御部用電源からなる）が形成されている。点灯ユニット６６と口金８は配線７６により接続されており、点灯ユニット６６と半導体発光モジュール７８は配線７７により接続されている。また、点灯ユニット６６と無線ユニット６７は、配線７１を介して接続されている。
【０１０６】
なお、図１７においては、点灯ユニット６６の回路基板７２の主面と無線ユニット６７の回路基板６８の主面とのなす角度が略９０［°］であるが（点灯ユニット６６の回路基板７２の主面と無線ユニット６７の回路基板６８の主面とが互いに直交するような配置関係であるが）、この角度は特に限定されない。
【０１０７】
基台７４には、配線７７を挿通させるための貫通孔７９が設けられている。さらに、基台７４には貫通孔６９が設けられており、この貫通孔６９に回路基板６８の２本の脚部７５を挿通させた上で、接着剤等で固着することにより、無線ユニット６７がグローブ５内に支持される。
【０１０８】
〈光学部材〉
光学部材８０は、半導体発光モジュール７８からの出射光を拡散させるための部材であり、半導体発光モジュール７８の前方側に配置されている。
【０１０９】
光学部材８０は、例えば、略柱状であってランプ軸Ｊ上に配置されており、光学部材８０の柱軸とランプ軸Ｊとは一致している。なお、光学部材８０の柱軸は必ずしもランプ軸Ｊと一致している必要はないが、ランプ軸Ｊを中心とする全周に亘って均一な配光を得るためには、前記柱軸がランプ軸Ｊと平行であることが好ましく、前記柱軸とランプ軸Ｊとが一致していることがより好ましい。
【０１１０】
光学部材８０は、例えば、筒状であってその筒軸がランプ軸Ｊと平行である外側部８１と、外側部８１の筒内に詰められた柱状の内側部８２とで構成される。より具体的には、光学部材８０は円柱状であって、外側部８１はランプ軸Ｊと一致する筒軸を有する円筒状であって、内側部８２は外側部８１の筒内に隙間なく詰められた円柱状である。
【０１１１】
外側部８１および内側部８２は、それぞれ透光性材料からなる。ただし、内側部８２の材料は、外側部８１の材料よりも屈折率が低い。外側部８１および内側部８２を構成する透光性材料としては、それぞれ、シリコーンやポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミックなどが挙げられる。例えば、外側部８１をガラスで構成し、内側部８２をシリコーンで構成することが考えられる。
【０１１２】
半導体発光モジュール７８の封止体６２から出射され、外側部８１に入射した光は、外側部８１内で反射を繰り返し、外側部８１の前面８１ａから光学部材８０外へ出射する。光が外側部８１の外周面で反射されるのは、外側部８１の材料が空気よりも屈折率が高いからであり、光が外側部８１の内周面で反射されるのは、外側部８１の材料が内側部８２の材料よりも屈折率が高いからである。このように、一旦外側部８１内へ入射した光は、外側部８１の外周面や内周面から外へ漏れ難いため、前面８１ａまで導かれて前面８１ａから出射される。
【０１１３】
一方、半導体発光モジュール７８の封止体６２から出射され、内側部８２に入射した光は、内側部８２の対向する外周面間で反射を繰り返し、一部は、内側部８２の前面８２ａから光学部材８０外へ出射するが、残りは、内側部８２の外周面（外側部８１の内周面）を透過して外側部８１内へ入射する。光が内側部８２の外周面で反射せず当該外周面を透過するのは、内側部８２の材料が外側部８１の材料の屈折率よりも低いからである。
【０１１４】
内側部８２から外側部８１内に入射した光は、外側部８１の外周面およびその内周面の間で反射を繰り返し、外側部８１の前面８１ａから光学部材８０外へ出射する。このように、光学部材８０に入射した光は、より屈折率の高い材料で形成された外側部８１に集まり、主として外側部８１の前面８１ａから出射される。
【０１１５】
また、出射角は、ランプ軸Ｊに沿った前方を０［°］、ランプ軸Ｊに沿った後方を１８０［°］として定義すると、外側部８１の前面８１ａから出射される光は、主としてランプ軸Ｊに沿って前方へ出射されるのではなく、主としてランプ軸Ｊに対して３０〜６０［°］の範囲の出射角で出射される。
【０１１６】
半導体発光モジュール７８からの出射光は、出射角３０〜６０［°］の範囲で最大光度となってグローブ５の内面５ａに届くように、光学部材８０によって拡散される。したがって、グローブ５の内面５ａにおける後方寄りの領域に光がより多く届くことになり、照明用光源７０の配光角が広がる。なお、グローブ５に届いた光は、さらにグローブ５によって拡散される。
【０１１７】
以上のことから、照明用光源７０は、照射角が狭い半導体発光モジュール７８が平面配置されていても、光学部材８０によってその照射角を広げることができるため、配光特性が良好である。また、外側部８１が筒状であって光学部材８０の外周全体に亘って存在しているため、ランプ軸Ｊを中心とする全周に亘って照射角を広げることができ、その全周に亘って配光特性が良好である。
【０１１８】
≪第４の実施形態の変形例≫
図１８（ａ），（ｂ）は、それぞれ、第４の実施形態の変形例に係る照明用光源７０Ａ，７０Ｂの構成を示す一部断面図である。
【０１１９】
図１８（ａ）に示す照明用光源７０Ａは、無線ユニット６７を支持する回路基板６８の脚部７５Ａが１本である。したがって、基台７４Ａに設けられる貫通孔６９は１個である。本変形例の照明用光源７０Ａは、図１７に示す照明用光源７０と比較して、半導体発光モジュール７８から出射さる光のうち、光学部材８０へ入射せずに直接グローブ５へ向けて出射された光を遮光しにくい。
【０１２０】
図１８（ｂ）に示す照明用光源７０Ｂは、照明用光源７０Ａと同じく、無線ユニット６７を支持する回路基板６８の脚部７５Ｂが１本である。しかしながら、本変形例における脚部７５Ｂは、基台７４Ｂ，光学部材８０Ｂの内側部８２Ｂ，半導体発光モジュール７８Ｂの前方側から後方側に亘って形成された貫通孔８３に挿通されるように設けられている。上述したように、半導体発光モジュール７８Ｂから出射され、光学部材８０Ｂに入射された光は、主に外側部８１Ｂの前面から出射される。したがって、光学部材８０Ｂの外側部８１Ｂから出射される光が、回路基板６８の脚部７５Ｂにより遮光されることを抑制することが可能である。
【０１２１】
≪照明装置≫
図１９は、本発明に係る照明用光源を備える照明装置５０１の構造を示す概略図である。
【０１２２】
照明装置５０１は、第１の実施形態に係る照明用光源１と照明器具５０３とを備え、ここでの照明器具５０３は、所謂、ダウンライト用照明器具である。ここでは第１の実施形態に係る照明用光源１を備える例を示すが、その他の実施形態および変形例に係る照明用光源を光源として採用することができることは言うまでもない。
【０１２３】
照明器具５０３は、照明用光源１と電気的に接続され且つ照明用光源を保持するソケット５０５と、照明用光源１から発せられた光を所定方向に反射させる椀状の反射板５０７と、図外の商用電源と接続される接続部５０９とを備える。
【０１２４】
ここでの反射板５０７は、天井５１１の開口５１３を介してソケット５０５側が天井５１１の裏側に位置するように天井５１１に取り付けられている。
なお、図１９に示す照明装置の構造は単なる一例であり、本発明に係る照明用光源を備える照明装置は、上記ダウンライト用に限定するものでない。また、照明装置５０１では、照明用光源１のランプ軸が、椀状をした反射板５０７の軸と一致するように配置されていたが、照明用光源１のランプ軸が、反射板５０７の軸に対し斜めになるように配置されていることとしてもよい。さらに、照明用光源１の回路ユニットに形成された第１の回路に係る部分を、照明用光源１内ではなく、照明器具側に備えることとしてもよい。
【０１２５】
以上、第１乃至第３の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限られない。例えば、以下のような変形例等が考えられる。
［変形例］
（１）第１乃至第３の実施形態における回路ユニット６においては、第１の回路および第２の回路が一枚の回路基板上に設けられていたが、本発明はこれに限定されない。図２０に示す照明用光源の断面図のように、第１の回路が形成された点灯ユニット９３と、第２の回路が形成された無線ユニット９４とからなる回路ユニット９２を照明用光源内に収容する構成を採ることも可能である。なお、点灯ユニット９３と無線ユニット９４とは、コンタクト９５により電気的に接続されている。
【０１２６】
（２）アンテナ部として使用可能なアンテナとして、単一型，モノポール型，ループ型，ダイバーシティー，フイルムアンテナ等が挙げられることは上述した通りである。例えば、モノポール型のアンテナをアンテナ部として採用する場合、図２１に示す照明用光源の断面図のように、回路ユニット８６の回路基板１２を支持具として、グローブ５内にモノポール型のアンテナ部８９を収容することができる。
【０１２７】
また、アンテナ部としてフイルムアンテナを採用する場合は、図２２（ａ）に示すように、例えば、グローブ５の内面５ａに這わせるようにフイルムアンテナ８８を設けることができる。この場合、フイルムアンテナ８８においてＬＥＤモジュールからの出射光の透過性を損なわないようにするため、透明のフイルムアンテナを使用することが望ましい。
【０１２８】
（３）上記の実施形態においては、アンテナ部の個数は１個であったが、本発明では特にアンテナ部の個数は限定されず、複数であってもよい。図２２（ｂ）に示す回路ユニットの平面図のように、例えば、２個のアンテナ部８７を設けダイバーシティー型のアンテナとすることもできる。
【０１２９】
（４）図２，６に示すように、発光素子制御部３７は回路基板１２の口金８側に配されている。発光素子制御部３７または無線制御部用電源８４に熱に弱い素子が含まれている場合には、無線制御部２１と同様に、発光素子制御部３７，無線制御部用電源８４も回路基板１２におけるグローブ５側に配することとしてもよい。
【０１３０】
（５）上記の実施形態では、口金側を上側（天井側）にして照明用光源を使用する場合を想定して説明したが、これとは逆に、グローブ側を上側（天井側）にして使用することも可能である。この場合、回路基板のレイアウトとしては、口金側に無線制御部２１を設けることが望ましい。また、変形例（４）による場合には、発光素子制御部３７，無線制御部用電源８４も口金側に設けることが望ましい。
【０１３１】
（６）上記実施形態では、発光素子制御部（ＬＥＤドライバ）および無線制御部として具体的に製品名を挙げているが、本発明はこれに限定されない。別のＬＥＤドライバおよび無線制御部を利用することも可能である。
【０１３２】
（７）「回路基板が長尺状である」とは、回路基板が長辺と短辺を有する形状であることを指し、必ずしも矩形状である必要はなく、例えば楕円形状であってもよい。より好ましくは、照明用光源のケース内においてランプ軸に平行に配置することが可能な形状である。このようにすることで、上述の通り照明用光源の径を縮小し小型化を図ることができる。
【０１３３】
（８）スイッチング回路が備えるスイッチング素子として用いることが可能なものとしては、実施形態に記載したＦＥＴの他、静電誘導型トランジスタ（Ｓｔａｔｉｃ  Ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ，ＳＩＴ）、ゲート注入トランジスタ（Ｇａｔｅ  Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ，ＧＩＴ）、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ，ＩＧＢＴ），Ｓｉ系のバイポーラトランジスタ等が挙げられる。なお、スイッチング素子がＩＧＢＴである場合には、上記説明の「ソース」，「ドレイン」をそれぞれ「エミッタ」，「コレクタ」と読みかえればよい。また、スイッチング素子がバイポーラトランジスタである場合には、上記説明の「ソース」，「ドレイン」，「ゲート」をそれぞれ「エミッタ」，「コレクタ」，「ベース」と読みかえればよい。
【０１３４】
（９）上記の実施形態においては、回路基板を支持具として、アンテナ部がグローブ内に支持されていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、配線，配線が挿入されたガラス製等の透明チューブ等によって支持されることとしてもよい。
【０１３５】
（１０）電源投入時の際、ＬＥＤが点灯している状態で起動する、すなわち、第１の回路（ＬＥＤ点灯用回路）を介して第２の回路（無線信号送受信用回路）を起動させることが望ましいが、本発明はこれに限定されない。例えば、電源投入時の際、ＬＥＤが消灯している状態から起動させる、すなわち、第１の回路（ＬＥＤ点灯用回路）を介さずに独立して第２の回路（無線信号送受信用回路）を起動させることとしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１３６】
本発明は、照明一般に広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１３７】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、４０、６０、７０、７０Ａ、７０Ｂ  照明用光源
２、２Ａ、２Ｂ、５７、７８、７８Ｂ  半導体発光モジュール
３、７３、７４、７４Ａ、７４Ｂ  基台
３ａ  前面
３ｂ  後面
３ｃ  テーパ面
４  ケース
４ａ  内周面
４ｂ  前方側端部
５  グローブ
５ａ  内面
５ｂ  開口側端部
６、６Ａ、５８、８６、９２  回路ユニット
７、５９  回路ホルダ
８  口金
９  半導体発光素子
１０、６１  実装基板
１０ａ  孔部
１０ｂ  切欠部
１０ｃ  素子実装部
１０ｄ  舌片部
１０ｅ、６１ｅ  前面
１１、６２  封止体
１２、６３、６８、７２  回路基板
１３  素子
１４、１４Ａ、８７、８９  アンテナ部
１５、１６、７１、７６、７７  配線
１７  コネクタ
１８、５３、６４、６５、６９、７９、８３  貫通孔
１９  交流電源
２０  整流回路
２１  無線制御部
２２  スイッチング回路
２３  制御回路
２４  点灯制御信号検出部
２５  スイッチング素子
２５ｇ  制御端子
２６、２７  入力端子
２８、２９  出力端子
３０  大径部
３１  小径部
３２  開口
３３  シェル部
３４  絶縁部
３５  アイレット部
３６  絶縁部材
３７  発光素子制御部
３８  空間
３９  発光部が存在する領域
４１  反射部材
４２、４９  本体部
４３  取付部
４４  突起
４５  反射面
４６  開口部
４７、５５  孔部
４８  補助反射部材
５０  蓋部
５１  第１の反射面
５２  第１の反射面
５４  ねじ
５６  ねじ穴
６６、９３  点灯ユニット
６７、９４  無線ユニット
７５、７５Ａ、７５Ｂ  脚部
８０、８０Ｂ  光学部材
８１、８１Ｂ  外側部
８１ａ  前面
８２、８２Ｂ  内側部
８２ａ  前面
８４  無線制御部用電源
８５  発振子
８８  フイルムアンテナ
９５  コンタクト
５０１  照明装置
５０３  照明器具
５０５  ソケット
５０７  反射板
５０９  接続部
５１１  天井
５１３  開口
ＧＮＤ  グランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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