(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの凹部または凸部領域を有する略四角形状の基板のうち、ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域を決定する工程と、
前記ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域の最長辺（但し、最長辺が存在しない場合は最長軸を表す。また、最長辺を複数有する場合はそのうちの一方の辺を表す）と、ラミネートロールを有するラミネーターの圧着部とのなす角ａを１°〜８９°に制御する工程と、
前記基板の４辺のうち最初に前記ラミネーターの圧着部の通過が完了する辺（但し、前記基板の２辺が同時に最初に通過を完了する場合はそのうちの一方の辺を表す）と、前記ラミネーターの圧着部とのなす角ｂを１°〜８９°に制御する工程と、
仮支持体上に設けられた光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムの該仮支持体とは反対側の表面と、前記基板のラミネート時の欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域側の表面とを対向させて、前記角ａおよび角ｂを維持しながら前記ラミネーターを通過させて両者を圧着する工程と、
を含むことを特徴とする光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法。
【請求項２】
前記基板の前記ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域が、突起、溝および開口部のうち少なくとも１つであることを特徴とする請求項１に記載の光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法。
【請求項３】
前記角ａを５°〜８５°に制御することを特徴とする請求項１または２に記載の光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法。
【請求項４】
前記角ｂを５°〜８５°に制御することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法。
【請求項５】
前記仮支持体と光硬化性樹脂層の間に熱可塑性樹脂層を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法。
【請求項６】
少なくとも１つの前記凹部または凸部領域について、
光硬化したときに、前記基板面に対して垂直方向からの前記凹部または凸部領域の投影面積の２５倍拡大相似領域内に存在するピンホールが３個／ｃｍ2以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法を含むことを特徴とする静電容量型入力装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の静電容量型入力装置の製造方法を含むことを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光硬化性樹脂層が形成された基板とその形成方法、前記光硬化性樹脂層が形成された基板を用いて製造される静電容量型入力装置および該静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器では、近年、液晶装置などの表面にタブレット型の入力装置が配置され、液晶装置の画像表示領域に表示された指示画像を参照しながら、この指示画像が表示されている箇所に指またはタッチペンなどを触れることで、指示画像に対応する情報の入力が行えるものがある。
【０００３】
このような入力装置（タッチパネル）には、抵抗膜型、静電容量型などがある。しかし、抵抗膜型の入力装置は、フィルムとガラスとの２枚構造でフィルムを押下してショートさせる構造のため、動作温度範囲の狭さや、経時変化に弱いという欠点を有している。
【０００４】
これに対して、静電容量型の入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。かかる静電容量型の入力装置では、例えば、互いに交差する方向に電極パターンを延在させて、指などが接触した際、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプのものがある（例えば、下記特許文献１参照）。
【０００５】
また、静電容量型の入力装置としては、透光性導電膜の両端に同相、同電位の交流を印加し、指が接触あるいは近接してキャパシタが形成される際に流れる微弱電流を検知して入力位置を検出するタイプのものもある。このような静電容量型入力装置として、複数のパッド部分を、接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターンと前記第一の透明電極パターンと層間絶縁層を介して電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターンを備えた静電容量型入力装置が開示されている（例えば、下記特許文献２参照）。しかしながら、当該静電容量型入力装置は作製した静電容量型入力装置に前面板を積層するため、静電容量型入力装置が厚く、また重くなる、という問題がある。
【０００６】
さらに、前面板の非接触側表面に、マスク層、センス回路、層間絶縁層が一体に形成されている静電容量型タッチパネルが開示されている（例えば、下記特許文献３参照）。当該特許文献３には、静電容量型タッチパネルは、前面板が静電容量型入力装置と一体化しているため、薄層／軽量化が可能となるとの記載があるが、詳細な製造方法については記載されていない。
【０００７】
一方、第一および第二の透明電極の材質としてＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用い、真空蒸着、液体レジストによるパターニング形成（露光／現像）した後、液体レジストに被覆されていない部分をエッチング処理し、所望の透明電極パターンを形成する方法が開示されている（例えば、特許文献４参照）。しかし、当該方法によると製造装置が高価であり、コスト低減が容易でない、という問題がある。
【０００８】
また、単一または複数の基板およびこれらの基板上に配列されて形成された電極パターンを含むタッチパネル本体とタッチパネル本体との外側（接触面に近い側）に設ける保護板（ガラスやアクリル板）を接着する方法として感圧接着性シートを用い、タッチパネル本体と保護板との間に空気層が発生するのを防止し、空気層界面の反射による輝度・コントラスト低下を防止する方法（例えば、特許文献５参照）、硬化性樹脂を減圧下で塗布して張り合わせる方法（例えば、特許文献６参照）が開示されている。しかしながら、感圧接着シートは高価であるため材料コストの付加が大きく、また感圧接着シートが厚いため薄層化や、接着層厚みの均一化が困難であるという問題がある。
【０００９】
さらに、第一および第二の透明電極の材質として（金属）ナノ粒子分散液をスクリーン印刷、オフセット印刷、インクジェット印刷によりパターニングし、その後焼成する、という透明電極パターンの製造方法が開示されている（例えば、特許文献７参照）。当該製造方法によれば、当面電極パターンの製造が簡便で、コスト削減が容易であり、また保護板に直接電導素子群（電極パターン）や絶縁層を設けることができるために、薄層／軽量化が可能となると開示されている（例えば、特許文献７参照）。しかし、当該方法によっても電極パターンの薄膜化やパターンの直線性が不十分、という問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−１２２３２６号公報
【特許文献２】特許第４５０６７８５号公報
【特許文献３】特開２００９−１９３５８７号
【特許文献４】米国特許出願公開第２００８−０２６４６９９号公報
【特許文献５】特開２００８−０８３４９１号公報
【特許文献６】特開２００４−３２５７８８号公報
【特許文献７】特開２０１０−１４６２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
一方、静電容量型タッチパネルを液晶や有機ＥＬディスプレイ上に備えたスマートフォンやタブレットＰＣでは前面板（直接指で接触する面）にコーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスを用いたものが開発、発表されている。また、前記前面板の一部に、感圧（静電容量変化ではなく、押圧によるメカニカルな機構）スイッチを設置するための開口部が形成されているものが上市されている。これらの強化ガラスは強度が高く、加工が困難であるため、前記開口部を形成するには強化処理前に開口部を形成したのち、強化処理を行うのが一般的である。
【００１２】
この開口部を有した強化処理後の基板に、エッチング用の液体レジストを用いて透明電極パターンを形成しようとすると、開口部からのレジスト成分のモレや、前面板の境界ギリギリまで遮光パターンを形成する必要のあるマスク層でのガラス端からのレジスト成分のはみ出しを生じ、基板裏側を汚染してしまうという問題がある。また、仮支持体に光硬化性樹脂層を形成したドライフィルムレジストを用いてマスク層や透明電極パターンを形成する方法では、前記の開口部周辺にしわ状の欠陥を生じたり、遮光性のマスク層の厚み段差の部分に気泡が残ったりする問題がある。
【００１３】
本発明の目的は、薄層／軽量化が可能な静電容量型入力装置を、簡便な工程で高品位に製造可能にすることができる光硬化性樹脂層が形成された基板とその形成方法、前記光硬化性樹脂層が形成された基板を用いて製造される静電容量型入力装置および該静電容量型入力装置を用いた画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
［１］  少なくとも１つの凹部または凸部領域を有する略四角形状の基板のうち、ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域を決定する工程と、
前記ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域の最長辺（但し、最長辺が存在しない場合は最長軸を表す。また、最長辺を複数有する場合はそのうちの一方の辺を表す）と、ラミネートロールを有するラミネーターの圧着部とのなす角ａを１°〜８９°に制御する工程と、
前記基板の４辺のうち最初に前記ラミネーターの圧着部の通過が完了する辺（但し、前記基板の２辺が同時に最初に通過を完了する場合はそのうちの一方の辺を表す）と、前記ラミネーターの圧着部とのなす角ｂを１°〜８９°に制御する工程と、
仮支持体上に設けられた光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムの該仮支持体とは反対側の表面と、前記基板のラミネート時の欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域側の表面とを対向させて、前記角ａおよび角ｂを維持しながら前記ラミネーターを通過させて両者を圧着する工程と、
を含むことを特徴とする光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法。
［２］  ［１］に記載の光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法は、前記基板の前記ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域が、突起、溝および開口部のうち少なくとも１つであることが好ましい。
［３］  ［１］または［２］に記載の光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法は、前記角ａを５°〜８５°に制御することが好ましい。
［４］  ［１］〜［３］のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法は、前記角ｂを５°〜８５°に制御することが好ましい。
［５］  ［１］〜［４］のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法は、前記仮支持体と光硬化性樹脂層の間に熱可塑性樹脂層を有することが好ましい。
［６］  ［１］〜［５］のいずれか一項に記載の光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法を用いて形成したことを特徴とする光硬化性樹脂層が形成された基板。
［７］  少なくとも１つの凹部または凸部領域について、光硬化したときに、基板面に対して垂直方向からの前記凹部または凸部領域の投影面積の２５倍拡大相似領域内に存在するピンホールが
３個／ｃｍ2以下であることを特徴とする光硬化性樹脂層が形成された基板。
［８］  ［６］または［７］に記載の光硬化性樹脂層が形成された基板を用いて製造されたことを特徴とする静電容量型入力装置。
［９］  ［８］に記載の静電容量型入力装置を備えることを特徴とする画像表示装置。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、薄層／軽量化が可能な静電容量型入力装置を、簡便な工程で高品位に製造可能にすることができる光硬化性樹脂層が形成された基板とその形成方法、前記光硬化性樹脂層が形成された基板を用いて製造される静電容量型入力装置および該静電容量型入力装置を用いた画像表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の静電容量型入力装置の構成を示す断面図である。
【図２】本発明における第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。
【図３】開口部が形成された強化処理ガラスの一例を示す上面図である。
【図４】マスク層が形成された前面板の一例を示す上面図である。
【図５】マスク層および第一の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。
【図６】マスク層および第一、第二の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。
【図７】マスク層、第一、第二の透明電極パターン、および別の導電性要素が形成された前面板の一例を示す上面図である。
【図８】感光性フィルムの構成の一例を示す断面概略図である。
【図９】ラミネーターの圧着部と、ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域の最長辺がなす角度ａと基板の最初に前記ラミネーターの圧着部の通過が完了する辺がなす角度ｂ、をそれぞれ示す説明図である。
【図１０】本発明において、基板と感光性フィルムをラミネートする態様の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の光硬化性樹脂層が形成された基板とその形成方法、静電容量型入力装置および画像表示装置について説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。尚、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
【００１８】
［光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法］
本発明の光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法（以下、単に「本発明の形成方法」と称する場合がある。）は、少なくとも１つの凹部または凸部領域を有する略四角形状の基板のうち、ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域を決定する工程と、
前記ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域の最長辺（但し、最長辺が存在しない場合は最長軸を表す。また、最長辺を複数有する場合はそのうちの一方の辺を表す）と、ラミネートロールを有するラミネーターの圧着部とのなす角ａを１°〜８９°に制御する工程と、
前記基板の４辺のうち最初に前記ラミネーターの圧着部の通過が完了する辺（但し、前記基板の２辺が同時に最初に通過を完了する場合はそのうちの一方の辺を表す）と、前記ラミネーターの圧着部とのなす角ｂを１°〜８９°に制御する工程と、
仮支持体上に設けられた光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムの該仮支持体とは反対側の表面と、前記基板のラミネート時の欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域側の表面とを対向させて、前記角ａおよび角ｂを維持しながら前記ラミネーターを通過させて両者を圧着する工程と、
を含むことを特徴とする。
このように、仮支持体上に設けられた光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、ロールラミネーターで圧着する際に、ラミネートロールの圧着部に対して基板を斜めにして圧着して形成することで、ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域の近傍において、しわ状の欠陥や気泡の発生を抑制することができ、ピンホールの発生も抑制することができる。
【００１９】
《本発明における感光性フィルム》
本発明の形成方法に用いられる本発明における感光性フィルムについて説明する。本発明における感光性フィルムは、少なくとも仮支持体と光硬化性樹脂層とを有する。
必要に応じて、仮支持体と光硬化性樹脂層の間に熱可塑性樹脂層を有していてもよく、さらに、光硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層との間に中間層を設けたり、あるいは光硬化性樹脂層の表面に保護フィルムなどを設けたりして好適に構成することができる。
本発明に用いる感光性フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
【００２０】
＜仮支持体＞
仮支持体としては、可撓性を有し、加圧下または、加圧および加熱下で著しい変形、収縮もしくは伸びを生じない材料を用いることができる。このような支持体の例として、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられ、中でも２ 軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
【００２１】
仮支持体の厚みには、特に制限はなく、５ 〜２００μｍの範囲が一般的であり、取扱い易さ、汎用性などの点で、特に１０〜１５０μ ｍ の範囲が好ましい。
また、仮支持体は透明でもよいし、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。
また、本発明の仮支持体には、特開２００５−２２１７２６記載の方法などにより、導電性を付与することができる。
【００２２】
＜光硬化性樹脂層＞
本発明における感光性フィルムは、その用途に応じて光硬化性樹脂層に添加物を加える。即ち、マスク層の形成に前記感光性フィルムを用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を含有させる。また、本発明における感光性フィルムが導電性光硬化性樹脂層を有する場合は、前記光硬化性樹脂層に導電性繊維等が含有される。
【００２３】
本発明における感光性フィルムがネガ型材料である場合、光硬化性樹脂層には、アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、重合開始剤または重合開始系、を含むことが好ましい。
【００２４】
本発明に用いる感光性フィルムに含まれるアルカリ可溶性樹脂としては、特開２０１１−９５７１６号公報の段落［００２５］、特開２０１０−２３７５８９号公報の段落［００３３］〜［００５２］に記載のポリマーを用いることができる。
前記重合性化合物としては、特許第４０９８５５０号の段落［００２３］〜［００２４］に記載の重合性化合物を用いることができる。
前記重合開始剤または重合開始系としては、特開２０１１−９５７１６号公報に記載の［００３１］〜［００４２］に記載の重合性化合物を用いることができる。
【００２５】
（マスク層（着色剤））
また、本発明に用いる感光性フィルムをマスク層として用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を用いることができる。本発明に用いる着色剤としては、公知の着色剤（有機顔料、無機顔料、染料等）を好適に用いることができる。尚、本発明においては、黒色着色剤の他に、赤、青、緑色等の顔料の混合物等を用いることができる。
【００２６】
前記光硬化性樹脂層を黒色のマスク層として用いる場合には、光学濃度の観点から、黒色着色剤を含むことが好ましい。黒色着色剤としては、例えば、カーボンブラック、チタンブラック、酸化鉄、黒鉛などが挙げられ、中でも、カーボンブラックが好ましい。
【００２７】
前記光硬化性樹脂層を白色のマスク層として用いる場合には、特開２００５−７７６５公報の段落［００１５］や［０１１４］に記載のホワイト顔料を用いることができ、中でも、二酸化チタンが好ましい。その他の色のマスク層として用いるためには、特許第４５４６２７６号公報の段落［０１８３］〜［０１８５］などに記載の顔料、あるいは染料を混合して用いてもよい。具体的には、特開２００５−１７７１６号公報の段落番号[００３８]〜[００５４]に記載の顔料および染料、特開２００４−３６１４４７号公報の段落番号[００６８]〜[００７２]に記載の顔料、特開２００５−１７５２１号公報の段落番号[００８０]〜[００８８]に記載の着色剤等を好適に用いることができる。
【００２８】
前記着色剤（好ましくは顔料、より好ましくはカーボンブラック、二酸化チタン）は、分散液として使用することが望ましい。この分散液は、前記着色剤と顔料分散剤とを予め混合して得られる組成物を、後述する有機溶媒（またはビヒクル）に添加して分散させることによって調製することができる。前記ビビクルとは、塗料が液体状態にある時に顔料を分散させている媒質の部分をいい、液状であって前記顔料と結合して塗膜を形成する成分（バインダー）と、これを溶解希釈する成分（有機溶媒）とを含む。
前記顔料を分散させる際に使用する分散機としては、特に制限はなく、例えば、朝倉邦造著、「顔料の事典」、第一版、朝倉書店、２０００年、４３８項に記載されているニーダー、ロールミル、アトライダー、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー、サンドミル等の公知の分散機が挙げられる。更に該文献３１０頁記載の機械的摩砕により、摩擦力を利用し微粉砕してもよい。
【００２９】
本発明で用いる着色剤は、分散安定性の観点から、数平均粒径０．００１μｍ〜０．１μｍのものが好ましく、更に０．０１μｍ〜０．０８μｍのものが好ましい。尚、ここで言う「粒径」とは粒子の電子顕微鏡写真画像を同面積の円とした時の直径を言い、また「数平均粒径」とは多数の粒子について前記の粒径を求め、この１００個平均値をいう。
【００３０】
着色剤を含む光硬化性樹脂層の層厚は、他層との厚み差の観点から、０．５〜１００μｍが好ましく、０．８〜５０μｍが更に好ましく、１〜１０μｍが特に好ましい。本発明における着色感光性樹脂組成物の固形分中の着色剤の含有率としては、特に制限はないが、十分に現像時間を短縮する観点から、１５〜７０質量％であることが好ましく、２０〜６０質量％であることがより好ましく、２５〜５０質量％であることが更に好ましい。
本明細書でいう全固形分とは着色感光性樹脂組成物から溶剤等を除いた不揮発成分の総質量を意味する。
【００３１】
（導電性光硬化性樹脂層（導電性繊維））
また、本発明に用いる感光性フィルムを透明電極パターンなどの形成に用いる場合には、以下の導電性繊維などを光硬化性樹脂層に用いることができる。
【００３２】
導電性繊維の構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、中実構造および中空構造のいずれかが好ましい。
ここで、中実構造の繊維を「ワイヤー」と称することがあり、中空構造の繊維を「チューブ」と称することがある。また、平均短軸長さが５ｎｍ〜１，０００ｎｍであって、平均長軸長さが１μｍ〜１００μｍの導電性繊維を「ナノワイヤー」と称することがある。
また、平均短軸長さが１ｎｍ〜１，０００ｎｍ、平均長軸長さが０．１μｍ〜１，０００μｍであって、中空構造を持つ導電性繊維を「ナノチューブ」と称することがある。
前記導電性繊維の材料としては、導電性を有していれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、金属およびカーボンの少なくともいずれかが好ましく、これらの中でも、前記導電性繊維は、金属ナノワイヤー、金属ナノチューブ、およびカーボンナノチューブの少なくともいずれかが特に好ましい。
【００３３】
導電性繊維を含む光硬化性樹脂層の層厚は、塗布液の安定性や塗布時の乾燥やパターニング時の現像時間などのプロセス適性の観点から、０．１〜２０μｍが好ましく、０．５〜１８μｍが更に好ましく、１〜１５μｍが特に好ましい。前記導電性繊維を含む光硬化性樹脂層の全固形分に対する前記導電性繊維の含有量は、導電性と塗布液の安定性の観点から、０．０１〜５０質量％が好ましく、０．０５〜３０質量％が更に好ましく、０．１〜２０質量％が特に好ましい。  尚、前記感光性フィルムを用いて絶縁層を形成する場合、光硬化性樹脂層の層厚は、絶縁性の維持の観点から、０．１〜５μｍが好ましく、０．３〜３μｍが更に好ましく、０．５〜２μｍが特に好ましい。
【００３４】
（透明保護層）
前記感光性フィルムを用いて透明保護層を形成する場合、光硬化性樹脂層の層厚は、十分な表面保護能を発揮させる観点から、０．５〜１０μｍが好ましく、０．８〜５μｍが更に好ましく、１〜３μｍが特に好ましい。
【００３５】
（光硬化性樹脂層への添加剤）
さらに、前記光硬化性樹脂層は、添加剤を用いてもよい。前記添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落［００１７］、特開２００９−２３７３６２号公報の段落［００６０］〜［００７１］に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号公報の段落［００１８］に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００−３１０７０６号公報の段落［００５８］〜［００７１］に記載のその他の添加剤が挙げられる。
また、本発明における感光性フィルムを塗布により製造する際の溶剤としては、特開２０１１−９５７１６号公報の段落［００４３］〜［００４４］に記載の溶剤を用いることができる。
【００３６】
以上、本発明における感光性フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、前記感光性フィルムは、ポジ型材料であってもよい。前記感光性フィルムがポジ型材料である場合、光硬化性樹脂層に、例えば特開２００５−２２１７２６記載の材料などが用いられるが、これに限られたものではない。
【００３７】
＜熱可塑性樹脂層＞
本発明における感光性フィルムの仮支持体と着色感光性樹脂層との間に設けることができる熱可塑性樹脂層はアルカリ可溶性であることが好ましい。熱可塑性樹脂層は、下地表面の凹凸（既に形成されている画像などによる凹凸等も含む。） を吸収することができるようにクッション材としての役割を担うものであり、対象面の凹凸に応じて変形しうる性質を有していることが好ましい。
【００３８】
熱可塑性樹脂層は、特開平５−７２７２４号公報に記載の有機高分子物質を成分として含む態様が好ましく、ヴィカー（Ｖｉｃａｔ）法〔具体的には、アメリカ材料試験法エーエステーエムデーＡＳＴＭＤ１２３５によるポリマー軟化点測定法〕による軟化点が約８０℃以下の有機高分子物質より選ばれる少なくとも１種を含む態様が特に好ましい。
【００３９】
具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、エチレンと酢酸ビニルまたはそのケン化物等とのエチレン共重合体、エチレンとアクリル酸エステルまたはそのケン化物との共重合体、ポリ塩化ビニルや塩化ビニルと酢酸ビニルまたはそのケン化物等との塩化ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン共重合体、ポリスチレン、スチレンと（メタ）アクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのスチレン共重合体、ポリビニルトルエン、ビニルトルエンと（メタ）アクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのビニルトルエン共重合体、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸ブチルと酢酸ビニル等との（メタ）アクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル共重合体ナイロン、共重合ナイロン、Ｎ−アルコキシメチル化ナイロン、Ｎ−ジメチルアミノ化ナイロン等のポリアミド樹脂などの有機高分子が挙げられる。
【００４０】
熱可塑性樹脂層の層厚は、３〜３０μｍが好ましい。熱可塑性樹脂層の層厚が３μｍ未満の場合には、ラミネート時の追随性が不十分で、下地表面の凹凸を完全に吸収できないことがある。また、層厚が３０μｍを超える場合には、仮支持体への熱可塑性樹脂層の形成時の乾燥（溶剤除去）に負荷がかかったり、熱可塑性樹脂層の現像に時間を要したりし、プロセス適性を悪化させることがある。前記熱可塑性樹脂層の層厚としては、４〜２５μｍが更に好ましく、５〜２０μｍが特に好ましい。
【００４１】
熱可塑性樹脂層は、熱可塑性の有機高分子を含む調製液を塗布等して形成することができ、塗布等の際に用いる調製液は溶媒を用いて調製できる。溶媒には、該層を構成する高分子成分を溶解し得るものであれば特に制限なく、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ｎ−プロパノール、２−プロパノール等が挙げられる。
【００４２】
＜他の層＞
本発明で用いる感光性フィルムには、複数層を塗布する際および塗布後の保存の際における成分の混合を防止する目的で、中間層を設けることが好ましい。中間層としては、特開平５−７２７２４号公報に「分離層」として記載されている、酸素遮断機能のある酸素遮断膜が好ましく、露光時の感度がアップし、露光機の時間負荷を低減し得、生産性が向上する。
【００４３】
前記中間層および保護フィルムとしては、特開２００６−２５９１３８号公報の段落［００８３］〜［００８７］および［００９３］に記載のものを適宜使用することができる。
【００４４】
＜感光性フィルムの作製方法＞
本発明における感光性フィルムは、特開２００６−２５９１３８号公報の段落［００９４］〜［００９８］に記載の感光性転写材料の作製方法に準じて作製することができる。
具体的に熱可塑性樹脂層、及び中間層を有する本発明における感光性フィルムを形成する場合には、仮支持体上に、熱可塑性の有機高分子と共に添加剤を溶解した溶解液（熱可塑性樹脂層用塗布液）を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を設けた後、この熱可塑性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤に樹脂や添加剤を加えて調製した調製液（中間層用塗布液）を塗布し、乾燥させて中間層を積層し、この中間層上に更に、中間層を溶解しない溶剤を用いて調製した着色感光性樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて着色感光性樹脂層を積層することによって、好適に作製することができる。
【００４５】
《本発明の静電容量型入力装置の製造方法》
上述のように本発明の静電容量型入力装置は、仮支持体に光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて形成される。
【００４６】
前記マスク層、絶縁層および透明保護層や、導電性光硬化性樹脂層を用いた場合の第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターンおよび導電性要素などの永久材を、前記感光性フィルムを用いて形成する場合、感光性フィルムは、基板にラミネートされた後、必要なパターン様に露光され、ネガ型材料の場合は非露光部分、ポジ型材料の場合は露光部分を現像処理して除去することでパターンを得ることができる。この際、現像は熱可塑性樹脂層と、光硬化性層を別々の液で現像除去してもよいし、同一の液で除去してもよい。必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、ポストベークを行ってもよい。
【００４７】
また、後の転写工程におけるラミネートによる感光性樹脂層の密着性を高めるために、予め基板（前面板）の非接触面に表面処理を施すことができる。前記表面処理としては、シラン化合物を用いた表面処理（シランカップリング処理）を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング液（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させる。加熱槽を用いてもよく、ラミネーターの基板予備加熱でも反応を促進できる。
【００４８】
また、本発明における感光性フィルムをリフトオフ材として用いて、第一の透明電極層、第二の透明電極層およびその他の導電性部材を形成することもできる。この場合、本発明における感光性フィルムを用いてパターニングした後に、基板全面に透明導電層を形成した後、堆積した透明導電層ごと本発明における光硬化性樹脂層の溶解除去を行うことにより所望の透明導電層パターンを得ることができる（リフトオフ法）。
【００４９】
（永久材を本発明における感光性フィルムを用いて形成する場合）
永久材を本発明における感光性フィルムを用いて形成する場合について、マスク層（黒色）を形成する方法を例にして、本発明における感光性フィルムを用いたパターニング方法を説明する。
【００５０】
前記マスク層を形成する方法は、本発明における感光性フィルムから前記カバーフィルムを除去するカバーフィルム除去工程と、前記カバーフィルムが除去された前記感光性転写材料の前記感光性樹脂層を基板上に転写する転写工程と、基板上に転写された前記感光性樹脂層を露光する露光工程と、露光された感光性樹脂層を現像してパターン画像を得る現像工程と、を有する方法が挙げられる。
【００５１】
−転写工程−
前記転写工程は、前記カバーフィルムが除去された前記感光性フィルムの前記光硬化性樹脂層を基板上に転写する工程である。
光硬化性樹脂層の基板表面への転写（貼り合わせ）は、光硬化性樹脂層を基板表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、後述するラミネート方法を実施することができる限りにおいて任意のラミネーターを使用することができ、ラミネーター、真空ラミネーター、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネーターを使用することができる。また、ラミネーターはラミネートロールを少なくとも１つ有していればよく、ラミネートロールと任意の狭圧面で挟んで加圧することができる。その中でも、前記任意の狭圧面もラミネートロールであるような、いわゆるニップロールタイプのラミネーターであることが好ましい。
本発明では、前記ラミネートロールとして、ロール幅方向において中央部分の径が端部の径よりも大きいようなクラウンロールも気泡などの欠陥の発生を抑制する観点から好ましく用いることができる。
また、本発明では、前記ラミネートロールとしてゴムロールを用いることが好ましく、例えばショアＡ硬度５０ＨＳ以上のものが好ましく、６０ＨＳ以上のものがより好ましく、７０ＨＳ以上のものが特に好ましい。
【００５２】
・ラミネート方法：
本発明の光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法では、少なくとも１つの凹部または凸部領域を有する略四角形状の基板のうち、ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域を決定する工程と、前記ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域の最長軸（但し、最長辺を複数有する場合はそのうちの一方の辺）と、ラミネートロールを有するラミネーターの圧着部とのなす角ａを１°〜８９°に制御する工程と、前記基板のはじめに前記圧着部を通過が完了する辺（但し、前記基板の２辺が同時に通過完了する場合はそのうちの一方の辺）と、前記ラミネーターの圧着部とのなす角ｂを１°〜８９°に制御する工程と、仮支持体上に設けられた光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムの該仮支持体とは反対側の表面と、前記基板のラミネート時の欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域側の表面とを対向させて、前記角ａおよび角ｂを維持しながら前記ラミネーターを通過させて両者を圧着する工程と、を含むことを特徴とするラミネート方法を用いる。
【００５３】
本発明の光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法ではまず、少なくとも１つの凹部または凸部領域を有する略四角形状の基板のうち、ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域を決定する。ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域は、基板中に複数の凹部または凸部領域を有する場合は、任意に１つを選択することができる。また、複数の凹部または凸部領域を有する基板に対しては、最も面積の大きい凹部または凸部領域を、ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域として決定してもよい。
前記凹部または凸部領域は、凹部のみからなってもよく、凸部のみからなってもよく、さらに凹部と凸部をともに有する凹凸領域であってもよい。
本発明の光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法では、前記基板の前記ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域が、突起、及び／または溝、及び／または開口部であることが好ましい。
基板は少なくとも１つの凹部または凸部領域を有する略四角形状であれば特に制限は無く、本明細書中、略四角形状とは、少なくとも４つの辺を有することを意味する。すなわち、基板は隅が弧状に縁取りされていても、角があってもよく、前記４つの辺よりも短い直線が設けられていてもよい。
【００５４】
前記凹部または凸部領域の基板表面からの高さは特に制限はなく、ラミネートによって欠陥の発生が生じる程度の高さであれば本発明の形成方法を適用することができる。本発明の形成方法を適用する用途によるが、例えば前記凹部または凸部領域の基板表面からの高さは１０ｎｍ〜１０ｍｍであることが好ましく、２０ｎｍ〜１０ｍｍであることがより好ましい。
前記凹部または凸部領域が基板にある突起、溝、開口部である場合、これらの突起、溝、開口部はフォトレジスト材料などを用いて予め基板にパターニングされた先行画素である場合や、物理的研磨や化学的エッチングなどにより形成したものである場合がある。
前記突起の高さ、及び溝の深さは、フォトレジスト材料などを用いて予め基板にパターニングされた先行画素である場合には、数十ｎｍから数十μｍである場合がある。また、先行画素の幅は十μｍ程度〜数ｃｍである場合があり、数十μｍ程度のテーパーが設けられている場合もあるが、いずれも本発明の形成方法を適用することができる。
また前記開口部の厚みは基板の厚みと同等であり、数百μｍから数ｍｍである場合があるが、このような場合にも本発明の形成方法を適用することができる。
【００５５】
また、本発明の形成方法では、前記ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域の最長辺（但し、最長辺が存在しない場合は最長軸を表す。また、最長辺を複数有する場合はそのうちの一方の辺を表す）と、ラミネートロールを有するラミネーターの圧着部とのなす角ａを１°〜８９°に制御する。前記角ａの範囲は、１°〜８９°であり、好ましくは２°〜８８°であり、より好ましくは３°〜８７°であり、特に好ましくは５°〜８５°であり、より特に好ましくは１０°〜８０°である。なお、後述する角ａと角ｂとの差の兼ね合いもあるが、本発明の形成方法において、特にラミネート速度（効率）を高めることよりも欠陥の発生を抑制することを重視する場合には、角ａを７５°〜８５°に制御することも好ましい。
前記ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域の最長辺が存在しない場合は、上述のとおり前記ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域の最長軸を基準とする。ここで、「凹部または凸部領域の最長辺が存在しない」とは、例えば円状、楕円状、その他曲線からなる形状であることを意味し、そのような形状における凹部または凸部領域の最長軸とは、該凹部または凸部領域の任意の２か所の端部を結ぶ線分が最長となる線分のことを言う。また、本発明では、「凹部または凸部領域の最長辺が存在しない」場合に、任意の凹部または凸部領域の最長辺の長さが、その凹部または凸部領域の最長軸の長さの５０％以下の場合を含んでもよい。
角ａの制御方法や角ｂを維持しながらラミネーターを通過させるための方法としては特に制限は無く、基板を所望の角度にあらかじめセットして、搬送ロール上を搬送したり、前記ラミネートロールを有するラミネーターをニップロールとして搬送したりすることにより、達成することができる。
【００５６】
本発明の形成方法では、ラミネートロールを有するラミネーターの圧着部と、基板の４辺のうち最初に前記ラミネーターの圧着部の通過が完了する辺（但し、前記基板の２辺が同時に最初に通過を完了する場合はそのうちの一方の辺を表す）とのなす角ｂを１°〜８９°に制御して、この角ｂを維持しながら角度を持って基板と感光性フィルムとを圧着する。前記角ｂの範囲は１°〜８９°であり、好ましくは１°〜４５°であり、より好ましくは２°〜３０°であり、特に好ましくは３°〜２０度である。また、用途によっては１０°〜８０°に制御することも好ましい。前記基板の４辺のうち最初に前記ラミネーターの圧着部の通過が完了する辺は、基板の最短辺であることがラミネート速度（効率）を高める観点から好ましい。
角ｂの制御方法や角ｂを維持しながらラミネーターを通過させるための方法としては特に制限は無く、基板を所望の角度にあらかじめセットして、搬送ロール上を搬送したり、前記ラミネートロールを有するラミネーターをニップロールとして搬送したりすることにより、達成することができる。
【００５７】
角ａと角ｂの関係に特に制限はない。例えば前記基板の４辺のうち最初に前記ラミネーターの圧着部の通過が完了する辺と、前記ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域の最長辺が平行である場合は、角ａと角ｂの差はラミネート速度（効率）を高める観点から±４５°以内であることが好ましく、±１０°以内であることが好ましく、±３°以内であることがより好ましく、±１°以内であることが特に好ましく、±０．５°であることが特に好ましい。
また、本発明の形成方法を２回以上繰り返して行う場合、２層目の光感光性フィルムを１層目の光感光性フィルムをラミネートした基板（１層目の光感光性フィルムをラミネートした基板から仮支持体をのぞいたり、光硬化したり、任意にエッチングしたりした基板も含む）上にラミネートする場合は、１層目の光感光性フィルムをラミネートした基板の凹部または凸部領域の凹凸が増幅されることがある。その場合も、本発明の形成方法は適用することができる。また、２層目の光感光性フィルムを１層目の光感光性フィルムをラミネートした基板上にラミネートする場合、１層目における角ａと２層目における角ａは±１０°以内であることが好ましく、±３°以内であることがより好ましく、±１°以内であることが特に好ましく、±０．５°であることが特に好ましい。また、１層目における角ｂと２層目における角ｂは±１０°以内であることが好ましく、±３°以内であることがより好ましく、±１°以内であることが特に好ましく、±０．５°であることが特に好ましい。
【００５８】
その次に、本発明の形成方法では仮支持体上に設けられた光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムの該仮支持体とは反対側の表面と、前記基板のラミネート時の欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域側の表面とを対向させて、前記角ａおよび角ｂを維持しながら前記ラミネーターを通過させて両者を圧着する。
【００５９】
前記ラミネート方法における搬送速度は、本発明の趣旨に反しない限り特に制限は無いが、例えば０．３〜１０ｍ／分であることが好ましく、０．５〜５ｍ／分であることがより好ましく、基板が小型であるときには０．３〜３ｍ／分であることが好ましく、０．４〜２．５ｍ／分であることが特に好ましい。搬送速度が０．３ｍ／分以上であることが、前記感光性フィルムがたるみにくく、ラミネート後のしわの発生を抑制できる観点から好ましい。一方、搬送速度が１０ｍ／分以下であることが、ラミネート後の気泡の発生を抑制できる観点から好ましい。
前記ラミネート方法における線圧は、６０〜２００Ｎ／ｃｍであることが好ましく、
７０〜１６０Ｎ／ｃｍであることがより好ましく、８０〜１２０Ｎ／ｃｍであることが特に好ましい。
前記ラミネート方法におけるラミネートロールの温度は、９０〜１５０℃であることが好ましく、９５〜１４５℃であることがより好ましく、１００〜１４０℃であることが特に好ましい。また、ラミネーターの圧着部を通過させる前の基板温度は、８０〜１５０℃であることが好ましく、９０〜１４５℃であることがより好ましく、１００〜１４０℃であることが特に好ましい。
【００６０】
以上の本発明の形成方法における、ラミネート方法の好ましい態様を図１０に示す。
図１０では、図８に示す構成の仮支持体１８、熱可塑性樹脂層１４、光硬化性樹脂層１６を含む感光性フィルム２０を用い、任意に配置されたロールから、ラミネートロール４２を有するラミネーター４１に向けて巻き出す。また、ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域２２を有する基板２１を、ラミネーターの圧着部４３に向けてセットする。このとき、図９に示すように、ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域の最長辺とラミネーターの圧着部とのなす角ａと、基板の４辺のうち最初に圧着部の通過が完了する辺とラミネーターの圧着部とのなす角ｂとが特定の範囲となるように制御される。また、基板のラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域２２が、前記感光性フィルム２０の光硬化性樹脂層１６側と対向するように配置され、互いにラミネーターの圧着部４３で圧着されるように配置される。基板２１は、任意に配置されていてもよい搬送ロール４４で搬送されながら、ラミネーターを通過させることができる。
また、前記感光性フィルム２０は、基板２１に対して並列に２つ以上設置されてもよく、また感光性フィルム２０に対して基板２１が並列に２つ以上設置されてもよい。
【００６１】
−露光工程、現像工程、およびその他の工程−
前記露光工程、現像工程、およびその他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落番号[００３５]〜[００５１]に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。
【００６２】
前記露光工程は、基板上に転写された前記光硬化性樹脂層を露光する工程である。
具体的には、前記基板上に形成された光硬化性樹脂層の上方に所定のマスクを配置し、その後該マスク、熱可塑性樹脂層、および中間層を介してマスク上方から露光する方法が挙げられる。
ここで、前記露光の光源としては、光硬化性樹脂層を硬化しうる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍなど）を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常５〜２００ｍＪ／ｃｍ2程度であり、好ましくは１０〜１００ｍＪ／ｃｍ2程度である。
【００６３】
前記現像工程は、露光された光硬化性樹脂層を現像する工程である。
前記現像は、現像液を用いて行うことができる。前記現像液としては、特に制約はなく、特開平５−７２７２４号公報に記載のものなど、公知の現像液を使用することができる。尚、現像液は光硬化性樹脂層が溶解型の現像挙動をするものが好ましく、例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むものが好ましいが、更に水と混和性を有する有機溶剤を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプロラクタム、Ｎ−メチルピロリドン等を挙げることができる。該有機溶剤の濃度は０．１質量％〜３０質量％が好ましい。
また、前記現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。
【００６４】
前記現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー＆スピン現像、ディプ現像等のいずれでもよい。ここで、前記シャワー現像について説明すると、露光後の光硬化性樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、未硬化部分を除去することができる。尚、熱可塑性樹脂層や中間層を設けた場合には、現像の前に光硬化性樹脂層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワーなどにより吹き付け、熱可塑性樹脂層、中間層などを除去しておくことが好ましい。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃〜４０℃が好ましく、また、現像液のｐＨは８〜１３が好ましい。
【００６５】
本発明の光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法は、ポスト露光工程、ポストベーク工程等、その他の工程を有していてもよい。
【００６６】
尚、パターニング露光は、仮支持体を剥離してから行ってもよいし、仮支持体を剥離する前に露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。マスクを介した露光でも良いし、レーザー等を用いたデジタル露光でも良い。
【００６７】
（エッチングレジストとして本発明における感光性フィルムを用いた場合）
本発明における感光性フィルムをエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いる場合にも、前記方法と同様にして、レジストパターンを得ることができる。前記エッチングは、特開２０１０−１５２１５５公報の段落［００４８］〜［００５４］等に記載の公知の方法でエッチング、レジスト剥離を適用することができる。
【００６８】
例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプまたはアルカリ性タイプのものを適宜選択すればよい。酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、フッ酸、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第２鉄、フッ化アンモニウム、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせたものを使用してもよい。また、アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせたものを使用してもよい。
【００６９】
エッチング液の温度は特に限定されないが、４５℃以下であることが好ましい。本発明でエッチングマスク（エッチングパターン）として使用される樹脂パターンは、上述した光硬化性樹脂層を使用して形成されることにより、このような温度域における酸性およびアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮する。したがって、エッチング工程中に樹脂パターンが剥離することが防止され、樹脂パターンの存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。
前記エッチング後、ライン汚染を防ぐために必要に応じて、洗浄工程・乾燥工程を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温で純水により１０〜３００秒間基板を洗浄して行い、乾燥工程については、エアブローを使用して、エアブロー圧（０．１〜５ｋｇ／ｃｍ2程度）を適宜調整し行えばよい。
【００７０】
次いで、樹脂パターンの剥離方法としては、特に限定されないが、例えば、３０〜８０℃、好ましくは５０〜８０℃にて攪拌中の剥離液に基板を５〜３０分間浸漬する方法が挙げられる。本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、上述のように４５℃以下において優れた薬液耐性を示すものであるが、薬液温度が５０℃以上になるとアルカリ性の剥離液により膨潤する性質を示す。このような性質により、５０〜８０℃の剥離液を使用して剥離工程を行うと工程時間が短縮され、樹脂パターンの剥離残渣が少なくなるという利点がある。すなわち、前記エッチング工程と剥離工程との間で薬液温度に差を設けることにより、本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、エッチング工程において良好な薬液耐性を発揮する一方で、剥離工程において良好な剥離性を示すことになり、薬液耐性と剥離性という、相反する特性を両方とも満足することができる。
【００７１】
剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分や、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン、またはこれらの混合溶液に溶解させたものが挙げられる。前記の剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により剥離してもよい。
【００７２】
［光硬化性樹脂層が形成された基板］
本発明の光硬化性樹脂層が形成された基板は、少なくとも１つの凹部または凸部領域について、光硬化したときに、基板面に対して垂直方向からの前記凹部または凸部領域の投影面積の２５倍拡大相似領域内に存在するピンホールが３個／ｃｍ2以下であることを特徴とする。
このような本発明の光硬化性樹脂層が形成された基板は、本発明の形成方法で形成することができる。
本発明の光硬化性樹脂層が形成された基板は、少なくとも１つの凹部または凸部領域について、光硬化したときに、基板面に対して垂直方向からの前記凹部または凸部領域の投影面積の２５倍拡大相似領域内に存在するピンホールが１個／ｃｍ2以下であることが好ましく、０．５個／ｃｍ2以下であることがより好ましい。
なお、拡大相似の中心点は、前記基板の前記ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域を基板面に対して垂直方向から投影した図形の重心とする。
【００７３】
［静電容量型入力装置、および静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置］
本発明の形成方法によって得られる静電容量型入力装置、および当該静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置は、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  ２００９  Ｆｏｒｕｍ  Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。
【実施例】
【００７４】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「％」および「部」は質量基準である。
【００７５】
［実施例１］
《マスク層の形成》
＜マスク層形成用感光性フィルムＫ１の調製＞
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、下記処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、下記処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。更に、下記処方Ｋ１からなる黒色光硬化性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、光学濃度が４．０となるように乾燥膜厚が２．８μｍの黒色光硬化性樹脂層を設け、最後に保護フイルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と黒色光硬化性樹脂層とが一体となった転写材料を作製し、サンプル名をマスク層形成用感光性フィルムＫ１とした。
【００７６】
（熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１）
・メタノール                                                  ：１１．１質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート            ：６．３６質量部
・メチルエチルケトン                                          ：５２．４質量部
・メチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝  ５５／１１．７／４．５／２８．８、分子量＝１０万、Ｔｇ≒７０℃）
：５．８３質量部
・スチレン／アクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝６３／３７、重量平均分子量＝１万、Ｔｇ≒１００℃）
：１３．６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）  ：９．１質量部
・フッ素系ポリマー                                            ：０．５４質量部
上記のフッ素系ポリマーは、Ｃ6Ｆ13ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2 ４０部とＨ（ＯＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2）7ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2  ５５部とＨ（ＯＣＨＣＨ2）7ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2  ５部との共重合体で、重量平均分子量３万、メチルエチルケトン３０質量％溶液である（商品名：メガファックＦ７８０Ｆ、大日本インキ化学工業（株）製）。
なお、熱可塑性樹脂層用塗布液Ｈ１の溶剤除去後の１２０℃の粘度は１５００Ｐａ・ｓｅｃであった。
【００７７】
（中間層用塗布液：処方Ｐ１）
・ポリビニルアルコール                                        ：３２．２質量部
（商品名：ＰＶＡ２０５、（株）クラレ製、鹸化度＝８８％、重合度５５０）
・ポリビニルピロリドン                                        ：１４．９質量部
（商品名：Ｋ−３０、アイエスピー・ジャパン（株）製）
・蒸留水                                                        ：５２４質量部
・メタノール                                                    ：４２９質量部
【００７８】
（黒色光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｋ１）
・Ｋ顔料分散物１（下記の組成）                                ：２８．７質量部
・Ｒ顔料分散物１（下記の組成）                                  ：８．８質量部
・ＭＭＰＧＡｃ（ダイセル化学（株）製）                          ：２．３質量部
・メチルエチルケトン（東燃化学（株）製）                      ：３３．１質量部
・シクロヘキサノン（関東電化工業（株）製）                      ：８．３質量部
・バインダー２（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７８／２２モル比のランダム共重合物、重量平均分子量３．８万）
：１２．０質量部
・フェノチアジン（東京化成（株）製）                          ：０．０１質量部
・ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、  日本化薬（株）製）のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（７６質量％）
：６．３質量部
・２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［４’−（Ｎ，Ｎ−ビス（エトキシカルボニルメチル）アミノ−３’−ブロモフェニル］−ｓ−トリアジン
：０．５質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
：０．０７質量部
なお、黒色光硬化性樹脂層用塗布液Ｋ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は１００００Ｐａ・ｓｅｃであった。
【００７９】
（Ｋ顔料分散物１の組成）
・カーボンブラック（商品名：Ｎｉｐｅｘ３５、デグッサ社製）    ：１３．１質量％
・下記分散剤１                                                ：０．６５質量％
・バインダー１（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７２／２８モル比のランダム共重合物、重量平均分子量３．７万）
：６．７２質量％
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート          ：７９．５３質量％
【００８０】
【化１】
0005837832.tif 000002
【００８１】
−Ｒ顔料分散物１の組成−
・顔料（Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１７７）                          ：１８質量％
・バインダー１（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７２／２８モル比のランダム共重合物、重量平均分子量３．７万）
：１２質量％
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート                ：７０質量％
【００８２】
＜マスク層の形成＞
次いで、開口部（４ｍｍ×２００ｍｍ；図３に示したラミネート欠陥の発生を抑制したい開口部２２）が形成された強化処理ガラス（３００ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍ；図３に示した基板２１）に、２５℃に調整したガラス洗浄剤液をシャワーにより２０秒間吹き付けながらナイロン毛を有する回転ブラシで洗浄し、純水シャワー洗浄後、シランカップリング液（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学工業（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄した。この基板を基板予備加熱装置で１４０℃２分間加熱した。得られたシランカップリング処理ガラス基板に、上述から得られたマスク層形成用感光性フィルムＫ１からカバーフィルムを除去し、除去後に露出した黒色光硬化性樹脂層の表面と前記シランカップリング処理ガラス基板の表面とが接するように重ね合わせ、ラミネーター（（株）日立インダストリイズ製（ＬａｍｉｃＩＩ型））を用いて、前記１４０℃で加熱した基板に、ショアＡ硬度７０ＨＳのクラウンロールゴムローラー温度１３０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分で、ラミネーターの圧着部と基板の４辺のうち最初にラミネーターの圧着部４３の通過が完了する辺２４がなす角度ｂを１５度にして、かつ、ラミネート欠陥の発生を抑制したい開口部の最長辺２３と、ラミネーターの圧着部４３とのなす角ａを１５度にして、これらの角度を維持しながらラミネートロール４２を通過させて、基板に感光性フィルムをラミネートした（図９にイメージ図を示した）。得られた光硬化性樹脂層が形成された基板を、実施例１の光硬化性樹脂層が形成された基板とした。
続いてポリエチレンテレフタレートの仮支持体を、熱可塑性樹脂層との界面で剥離し、仮支持体を除去し、目視、及び光学顕微鏡で観察した。その結果、実施例１の光硬化性樹脂層が形成された基板内にしわ、気泡は全く見られなかった。
【００８３】
実施例１の光硬化性樹脂層が形成された基板から仮支持体を剥離後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）で、基板と露光マスク（額縁パターンを有す石英露光マスク）とを垂直に立てた状態で、露光マスク面と該黒色光硬化性樹脂層の間の距離を２００μｍに設定し、露光量７０ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。
【００８４】
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を３３℃で６０秒間、フラットノズル圧力０．１ＭＰａでシャワー現像し、熱可塑性樹脂層と中間層とを除去した。引き続き、このガラス基板の上面にエアを吹きかけて液切りした後、純水をシャワーにより１０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄し、エアを吹きかけて基板上の液だまりを減らした。
【００８５】
その後、炭酸ナトリウム／炭酸水素ナトリウム系現像液（商品名：Ｔ−ＣＤ１（富士フイルム（株）製）を純水で７倍に希釈した液）を用いて３２℃でシャワー圧を０．１ＭＰａに設定して、５５秒現像し、純水で洗浄した。
【００８６】
引き続き、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間、コーン型ノズル圧力０．１ＭＰａにてシャワーで吹きかけ、更にやわらかいナイロン毛を有する回転ブラシにより、形成されたパターン像を擦って残渣除去を行った。さらに、超高圧洗浄ノズルにて９．８ＭＰａの圧力で超純水を噴射して残渣除去を行った。
【００８７】
次いで大気下にて基板両面から各々露光量１３００ｍＪ／ｃｍ2にてポスト露光を行い、さらに２４０℃８０分間のポストベーク処理を行って、光学濃度４．０、膜厚２．５μｍのマスク層が形成された前面板を得た。得られた前面板を目視、及び光学顕微鏡で観察した結果、図３の開口部２２の投影面積の２５倍拡大相似領域内に存在するピンホールは０．２個／ｃｍ2であった。
【００８８】
［実施例２］
《第一の透明電極パターンの形成》
＜透明電極層の形成＞
実施例１でマスク層が形成された前面板を、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ2含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基板の温度２５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚さ４０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□であった。
【００８９】
＜エッチング用感光性フィルムＥ１の調製＞
前記マスク層形成用感光性フィルムＫ１の調製において、黒色光硬化性樹脂層用塗布液を、下記処方Ｅ１からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液に代えた以外はマスク層形成用感光性フィルムＫ１の調製と同様にして、エッチング用感光性フィルムＥ１を得た（エッチング用光硬化性樹脂層の膜厚は２．０μｍであった）。
【００９０】
（エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１）
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、質量平均分子量６００００、酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ）
：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）    ：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノメタクリレート０．５モル付加物
：７質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジメタノールモノアクリレート
：２．８質量部
・２−クロロ−Ｎ−ブチルアクリドン                              ：０．４２質量部
・２，２−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルビイミダゾール
：２．１７質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩                                  ：０．０２質量部
・ロイコクリスタルバイオレット                                  ：０．２６質量部
・フェノキサジン                                              ：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
：０．０３質量部
・メチルエチルケトン                                                ：４０質量部
・１−メトキシ−２−プロパノール                                    ：２０質量部
なお、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液Ｅ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は２５００Ｐａ・ｓｅｃであった。
【００９１】
＜第一の透明電極パターンの形成＞
マスク層の形成と同様にして、透明電極層を形成した前面板を洗浄し、カバーフィルムを除去したエッチング用感光性フィルムＥ１をラミネートした（基板温度：１３０℃、ショアＡ硬度７０ＨＳのクラウンロールであるゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分、ラミネーターの圧着部と基板の４辺のうち最初にラミネーターの圧着部４３の通過が完了する辺２４がなす角度ｂを１５度にして、かつ、ラミネート欠陥の発生を抑制したい開口部の最長辺２３と、ラミネーターの圧着部４３とのなす角ａを１５度にして、これらの角度を維持しながらラミネートロール４２を通過させて、基板に感光性フィルムをラミネートした。）。得られたエッチング用光硬化性樹脂層が形成された基板を、実施例２の光硬化性樹脂層が形成された基板とした。
実施例２の光硬化性樹脂層が形成された基板から仮支持体を剥離後、目視、及び光学顕微鏡で観察した。その結果、実施例２の光硬化性樹脂層が形成された基板内にしわ、気泡は全く見られなかった。
さらに、露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面と該エッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、露光量５０ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を２５℃で１００秒間、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに１３０℃３０分間のポストベーク処理を行って、透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を得た。得られた前面板には、図３の開口部２２周辺にエッチング用光硬化性樹脂層のパターンはなく、図３の開口部２２の投影面積の２５倍拡大相似領域内に存在するマスク層のピンホールは０．２個／ｃｍ2であった。
【００９２】
透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液。液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を得た。
【００９３】
次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を、レジスト剥離液（Ｎ−メチル−２−ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ製）液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、マスク層と第一の透明電極パターンとを形成した前面板を得た。
【００９４】
［実施例３］
《絶縁層の形成》
＜絶縁層形成用感光性フィルムＷ１の調製＞
マスク層形成用感光性フィルムＫ１の調製において、黒色光硬化性樹脂層用塗布液を、下記処方Ｗ１からなる絶縁層用光硬化性樹脂層用塗布液に代えた以外はマスク層形成用感光性フィルムＫ１の調製と同様にして、絶縁層形成用感光性フィルムＷ１を得た（絶縁層用光硬化性樹脂層の膜厚は１．４μｍ）。
【００９５】
（絶縁層形成用塗布液：処方Ｗ１）
・バインダー３（シクロヘキシルメタクリレート（ａ）／メチルメタクリレート（ｂ）／メタクリル酸共重合体（ｃ）のグリシジルメタクリレート付加物（ｄ）（組成（質量％）：ａ／ｂ／ｃ／ｄ＝４６／１／１０／４３、質量平均分子量：３６０００、酸価６６ｍｇＫＯＨ／ｇ）の１−メトキシ−２−プロパノール、メチルエチルケトン溶液（固形分：４５％））
：１２．５質量部
・ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬（株）製）のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（７６質量％）      ：１．４質量部
・ウレタン系モノマー（商品名：ＮＫオリゴＵＡ−３２Ｐ、新中村化学（株）製：不揮発分７５％、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：２５％）
：０．６８質量部
・トリペンタエリスリトールオクタアクリレート（商品名：Ｖ＃８０２、大阪有機化学工業（株）製）
：１．８質量部
・ジエチルチオキサントン                                        ：０．１７質量部
・２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ３７９、ＢＡＳＦ製）
：０．１７質量部
・分散剤（商品名：ソルスパース２００００、アビシア製）          ：０．１９質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ製）：０．０５質量部
・メチルエチルケトン                                            ：２３．３質量部
・ＭＭＰＧＡｃ（ダイセル化学（株）製）                          ：５９．８質量部
なお、絶縁層形成用塗布液Ｗ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は４０００Ｐａ・ｓｅｃであった。
【００９６】
マスク層の形成と同様にして、前記第一の透明電極パターン付の前面板を洗浄、シランカップリング処理し、カバーフィルムを除去した絶縁層形成用感光性フィルムＷ１をラミネートした（基板温度：１００℃、ショアＡ硬度７０ＨＳのクラウンロールゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．３ｍ／分、ラミネーターの圧着部と基板の４辺のうち最初にラミネーターの圧着部４３の通過が完了する辺２４がなす角度ｂを１５度にして、かつ、ラミネート欠陥の発生を抑制したい開口部の最長辺２３と、ラミネーターの圧着部４３とのなす角ａを１５度にして、これらの角度を維持しながらラミネートロール４２を通過させて、基板に感光性フィルムをラミネートした。）。得られた絶縁層形成用光硬化性樹脂層が形成された基板を、実施例３の光硬化性樹脂層が形成された基板とした。
実施例２の光硬化性樹脂層が形成された基板から仮支持体を剥離後、目視、及び光学顕微鏡で観察した結果、実施例３の光硬化性樹脂層が形成された基板内にしわ、気泡は全く見られなかった。
さらに、露光マスク（絶縁層用パターンを有す石英露光マスク）面と該エッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を１００μｍに設定し、露光量３０ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。
【００９７】
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を３３℃で６０秒間、炭酸ナトリウム／炭酸水素ナトリウム系現像液（商品名：Ｔ−ＣＤ１（富士フイルム（株）製）を純水で５倍に希釈した液）を２５℃で５０秒間、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに２３０℃６０分間のポストベーク処理を行って、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板を得た。得られた前面板には、図３の開口部２２周辺に絶縁層のパターンはなく、図３の開口部２２の投影面積の２５倍拡大相似領域内に存在するマスク層のピンホールは０．２個／ｃｍ2であった。
【００９８】
［実施例４］
《第二の透明電極パターンの形成》
＜透明電極層の形成＞
実施例３における前記第一の透明電極パターンの形成と同様にして、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板をＤＣマグネトロンスパッタリング処理し（条件：基板の温度５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）、厚さ８０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、第二の透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は１１０Ω／□であった。
【００９９】
実施例３における第一の透明電極パターンの形成の形成と同様にして、エッチング用感光性フィルムＥ１を用いて、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た（ポストベーク処理；１３０℃、３０分間）。この際、ラミネーターの圧着部と基板の４辺のうち最初にラミネーターの圧着部４３の通過が完了する辺２４がなす角度を１５度にして、かつ、ラミネート欠陥の発生を抑制したい開口部の最長辺２３と、ラミネーターの圧着部４３とのなす角ａを１５度にして、これらの角度を維持しながらラミネートロール４２を通過させて、基板に感光性フィルムをラミネートした。その他のラミネート条件は、実施例２における第一の透明電極パターンの形成の形成と同様とした。得られたエッチング用光硬化性樹脂層が形成された基板を、実施例４の光硬化性樹脂層が形成された基板とした。
実施例４の光硬化性樹脂層が形成された基板から仮支持体を剥離後、目視、及び光学顕微鏡で観察した。その結果、実施例４の光硬化性樹脂層が形成された基板内にしわ、気泡は全く見られなかった。
さらに、実施例２と同様に露光、現像、ポストベーク処理を行って、第二の透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を得た。得られた前面板を目視、及び光学顕微鏡で観察した結果、図３の開口部２２の投影面積の２５倍拡大相似領域内に存在するピンホールは０．３個／ｃｍ2であった。
さらに、第一の透明電極パターンの形成の形成と同様にして、エッチング（３０℃５０秒間）、エッチング用光硬化性樹脂層を除去（４５℃２００秒間）することにより、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板を得た。
【０１００】
［実施例５］
《第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の形成》
前記第一、および第二の透明電極パターンの形成と同様にして、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板をＤＣマグネトロンスパッタリング処理し、厚さ２００ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）薄膜を形成した前面板を得た。
【０１０１】
前記第一、および第二の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング用感光性フィルムＥ１を用いて、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た。（ポストベーク処理；１３０℃、３０分間）。この際も、ラミネーターの圧着部と基板の４辺のうち最初にラミネーターの圧着部４３の通過が完了する辺２４がなす角度を１５度にして、かつ、ラミネート欠陥の発生を抑制したい開口部の最長辺２３と、ラミネーターの圧着部４３とのなす角ａを１５度にして、これらの角度を維持しながらラミネートロール４２を通過させて、基板に感光性フィルムをラミネートした。得られたエッチング用光硬化性樹脂層が形成された基板を、実施例５の光硬化性樹脂層が形成された基板とした。
実施例５の光硬化性樹脂層が形成された基板から仮支持体を剥離後、目視、及び光学顕微鏡で観察した。その結果、実施例５の光硬化性樹脂層が形成された基板内にしわ、気泡は全く見られなかった。得られた前面板を目視、及び光学顕微鏡で観察した結果、図３の開口部２２の投影面積の２５倍拡大相似領域内に存在するピンホールは０．３個／ｃｍ2であった。
さらに、第一の透明電極パターンの形成の形成と同様にして、エッチング（３０℃５０秒間）、エッチング用光硬化性樹脂層を除去（４５℃２００秒間）することにより、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板を得た。
【０１０２】
［実施例６］
《透明保護層の形成》
絶縁層の形成と同様にして、前記第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素まで形成した前面板に、カバーフィルムを除去した絶縁層形成用感光性フィルムＷ１をラミネートした。この際、１３０℃で加熱した基板に、ショアＡ硬度７０ＨＳのクラウンロールゴムローラー温度
１３０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度０．６ｍ／分で、ラミネーターの圧着部と基板の４辺のうち最初にラミネーターの圧着部４３の通過が完了する辺２４がなす角度を１５度でラミネートにして、かつ、ラミネート欠陥の発生を抑制したい開口部の最長辺２３と、ラミネーターの圧着部４３とのなす角ａを１５度にして、これらの角度を維持しながらラミネートロール４２を通過させて、基板に感光性フィルムをラミネートした。得られた絶縁層形成用光硬化性樹脂層が形成された基板を、実施例６の光硬化性樹脂層が形成された基板とした。
実施例６の光硬化性樹脂層が形成された基板から仮支持体を剥離後、目視、及び光学顕微鏡で観察した。その結果、実施例６の光硬化性樹脂層が形成された基板内にしわ、気泡は全く見られなかった。
次に露光マスクを介さずに露光量５０ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）で前面露光し、現像、ポスト露光（１０００ｍＪ／ｃｍ2）、ポストベーク処理を行って、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の全てを覆うように絶縁層（透明保護層）を積層した前面板１を得た。得られた前面板１を目視、及び光学顕微鏡で観察した結果、図３の開口部２２の投影面積の２５倍拡大相似領域内に存在するピンホールは０．４個／ｃｍ2であった。
【０１０３】
［実施例７］
《画像表示装置（静電容量型入力装置付きタッチパネル）の作製》
特開２００９−４７９３６公報に記載の方法で製造した液晶表示素子に、実施例１〜６で先に製造した前面板１を貼り合せ、公知の方法で静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置１を作製した。
【０１０４】
《前面板１、および画像表示装置１の評価》
上述の各工程において、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、絶縁層（透明保護層）を形成した前面板１は、開口部周辺、及びマスク層周辺の非マスク部に気泡がなく、またマスク部上にしわに起因する欠陥がなく、マスク層は光遮蔽性に優れ、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれらとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有し、さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がなかった。また、画像表示装置１は画像欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。
【０１０５】
［比較例１］
実施例１の《マスク層の形成》において、ラミネーターの圧着部と基板の４辺のうち最初にラミネーターの圧着部４３の通過が完了する辺２４がなす角度を０度にして、かつ、ラミネート欠陥の発生を抑制したい開口部の最長辺２３と、ラミネーターの圧着部４３とのなす角ａを０度にした以外は実施例１と同様にしてマスク層を形成した。この際、仮支持体を除去した後に、目視、及び光学顕微鏡で観察した。その結果、基板の開口部の周辺、特にラミネーターを最後に通過した開口部の辺の後方部に多数の気泡が発生していた。得られたマスク層付の前面板を目視、及び光学顕微鏡で観察した結果、多数のピンホールから光モレを生じており、図３の開口部２２の投影面積の２５倍拡大相似領域内に存在するピンホールは８．７個／ｃｍ2であった。
この基板を用いて、《第一の透明電極パターンの形成》、《絶縁層の形成》、《第二の透明電極パターンの形成》、《第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の形成》は実施例２〜５とそれぞれ同様にして行い、実施例６の《透明保護層の形成》において、ラミネーターの圧着部に対して基板と基板の４辺のうち最初にラミネーターの圧着部４３の通過が完了する辺２４がなす角度を０度にして、かつ、ラミネート欠陥の発生を抑制したい開口部の最長辺２３と、ラミネーターの圧着部４３とのなす角ａを０度にした以外は実施例６と同様にして透明保護層を形成して、前面板２を得た。この際、仮支持体を除去した後に、目視、及び光学顕微鏡で観察した。その結果、基板の開口部の周辺、特にラミネーターを最後に通過した開口部の辺の後方部に多数の気泡が発生していて、さらにマスク層周辺の非マスク部に気泡が１０個程度生じていて、図３の開口部２２の投影面積の２５倍拡大相似領域内に存在するピンホールは９．５個／ｍ2であった。
さらに前面板１の代わりに上記にて製造した前面板２を用いた以外は実施例７と同様にして画像表示装置２を作製した結果、マスク層からの光モレ及びマスク層周辺の表示特性ゆがみがあり、優れた表示特性は得られなかった。
【０１０６】
［実施例１１］
実施例１の《マスク層の形成》において、ラミネーターの圧着部と基板の４辺のうち最初にラミネーターの圧着部４３の通過が完了する辺２４がなす角度ｂを１０度にして、かつ、ラミネート欠陥の発生を抑制したい開口部の最長辺２３と、ラミネーターの圧着部４３とのなす角ａを１０度にした以外は実施例１と同様にして、マスク層が形成された前面板を得た。この際、仮支持体を除去した後に、目視、及び光学顕微鏡で観察した結果、各光硬化性樹脂層が形成された基板内にしわ、気泡は全く見られなかった。また、図３の開口部２２の投影面積の２５倍拡大相似領域内に存在するピンホールは０．４個／ｃｍ2であった。
さらに実施例２〜６の第一の透明電極パターンの形成》、《絶縁層の形成》、《第二の透明電極パターンの形成》、《第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の形成》および《透明保護層の形成》において、ラミネーターの圧着部と基板の４辺のうち最初にラミネーターの圧着部４３の通過が完了する辺２４がなす角度ｂを１０度にして、かつ、ラミネート欠陥の発生を抑制したい開口部の最長辺２３と、ラミネーターの圧着部４３とのなす角ａを１０度にした以外は実施例２〜６と同様にして図３に記載の基板上に各層を形成して前面板３を得た。さらに、前面板１の代わりに上記にて製造した前面板３を用いた以外は実施例７と同様にして画像表示装置３を作製した結果、マスク層からの光モレ及びマスク層周辺の表示特性ゆがみが無く、優れた表示特性が得られた。
【０１０７】
［実施例１２］
実施例１の《マスク層の形成》において、ラミネーターの圧着部と基板の４辺のうち最初にラミネーターの圧着部４３の通過が完了する辺２４がなす角度ｂを２０度にして、かつ、ラミネート欠陥の発生を抑制したい開口部の最長辺２３と、ラミネーターの圧着部４３とのなす角ａを２０度にした以外は実施例１と同様にして、マスク層が形成された前面板を得た。この際、仮支持体を除去した後に、目視、及び光学顕微鏡で観察した結果、各光硬化性樹脂層が形成された基板内にしわ、気泡は全く見られなかった。また、図３の開口部２２の投影面積の２５倍拡大相似領域内に存在するピンホールは０．５個／ｃｍ2であった。
さらに実施例２〜６の第一の透明電極パターンの形成》、《絶縁層の形成》、《第二の透明電極パターンの形成》、《第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の形成》および《透明保護層の形成》において、ラミネーターの圧着部と基板の４辺のうち最初にラミネーターの圧着部４３の通過が完了する辺２４がなす角度ｂを１０度にして、かつ、ラミネート欠陥の発生を抑制したい開口部の最長辺２３と、ラミネーターの圧着部４３とのなす角ａを１０度にした以外は実施例２〜６と同様にして図３に記載の基板上に各層を形成して前面板４を得た。さらに、前面板１の代わりに上記にて製造した前面板４を用いた以外は実施例７と同様にして画像表示装置４を作製した結果、マスク層からの光モレ及びマスク層周辺の表示特性ゆがみが無く、優れた表示特性が得られた。
【０１０８】
［実施例１３］
実施例１の《マスク層の形成》において、ラミネーターの圧着部と基板の４辺のうち最初にラミネーターの圧着部４３の通過が完了する辺２４がなす角度ｂを２５度にして、かつ、ラミネート欠陥の発生を抑制したい開口部の最長辺２３と、ラミネーターの圧着部４３とのなす角ａを２５度にした以外は実施例１と同様にして、マスク層が形成された前面板を得た。この際、仮支持体を除去した後に、目視、及び光学顕微鏡で観察した結果、各光硬化性樹脂層が形成された基板内にしわ、気泡は全く見られなかった。また、図３の開口部２２の投影面積の２５倍拡大相似領域内に存在するピンホールは０．５個／ｃｍ2であった。
さらに実施例２〜６の第一の透明電極パターンの形成》、《絶縁層の形成》、《第二の透明電極パターンの形成》、《第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の形成》および《透明保護層の形成》において、ラミネーターの圧着部と基板の４辺のうち最初にラミネーターの圧着部４３の通過が完了する辺２４がなす角度ｂを１０度にして、かつ、ラミネート欠陥の発生を抑制したい開口部の最長辺２３と、ラミネーターの圧着部４３とのなす角ａを１０度にした以外は実施例２〜６と同様にして図３に記載の基板上に各層を形成して前面板５を得た。さらに、前面板１の代わりに上記にて製造した前面板５を用いた以外は実施例７と同様にして画像表示装置５を作製した結果、マスク層からの光モレ及びマスク層周辺の表示特性ゆがみが無く、優れた表示特性が得られた。
【０１０９】
［実施例１４］
実施例１の《マスク層の形成》において、ラミネーターの圧着部と基板の４辺のうち最初にラミネーターの圧着部４３の通過が完了する辺２４がなす角度ｂを２度にして、かつ、ラミネート欠陥の発生を抑制したい開口部の最長辺２３と、ラミネーターの圧着部４３とのなす角ａを２度にした以外は実施例１と同様にして、マスク層が形成された前面板を得た。この際、仮支持体を除去した後に、目視、及び光学顕微鏡で観察した結果、各光硬化性樹脂層が形成された基板内にしわ、気泡は全く見られなかった。また、図３の開口部２２の投影面積の２５倍拡大相似領域内に存在するピンホールは１．２個／ｃｍ2であった。
さらに実施例２〜６の第一の透明電極パターンの形成》、《絶縁層の形成》、《第二の透明電極パターンの形成》、《第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の形成》および《透明保護層の形成》において、ラミネーターの圧着部と基板の４辺のうち最初にラミネーターの圧着部４３の通過が完了する辺２４がなす角度ｂを１０度にして、かつ、ラミネート欠陥の発生を抑制したい開口部の最長辺２３と、ラミネーターの圧着部４３とのなす角ａを１０度にした以外は実施例２〜６と同様にして図３に記載の基板上に各層を形成して前面板６を得た。さらに、前面板１の代わりに上記にて製造した前面板６を用いた以外は実施例７と同様にして画像表示装置６を作製した結果、マスク層からの光モレ及びマスク層周辺の表示特性ゆがみがわずかに感じられるものの、実用上問題ない程度の表示特性が得られた。
【０１１０】
以上のように、本発明の光硬化性樹脂層が形成された基板の形成方法によれば、薄層／軽量化のメリットがある静電容量型入力装置を、簡単な工程で高品位に製造可能にすることができた。このため、本発明の形成方法で形成した光硬化性樹脂層が形成された基板、該基板を用いて製造した静電容量型入力装置、およびそれを用いた画像表示装置はいずれも高品位であることがわかった。
【符号の説明】
【０１１１】
１  前面板
２  マスク層
３  第一の透明電極パターン
３ａ  パッド部分
３ｂ  接続部分
４  第二の透明電極パターン
５  絶縁層
６  導電性要素
７  透明保護層
１０  静電容量型入力装置
１４  熱可塑性樹脂層
１６  光硬化性樹脂層
１８  仮支持体
２０  感光性フィルム
２１  基板
２２  ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域
２３  ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域の最長辺
２４  最初に圧着部の通過が完了する辺
３３  感光性フィルム
４１  ラミネーター
４２  ラミネートロール
４３  ラミネーターの圧着部
４４  搬送ロール
５１  光硬化性樹脂層が形成された基板
ａ    ラミネート欠陥の発生を抑制したい凹部または凸部領域の最長辺と、ラミネーターの圧着部とのなす角
ｂ    基板の４辺のうち最初に圧着部の通過が完了する辺と、ラミネーターの圧着部とのなす角
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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