(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の内部に主基板が収容され、該主基板の表面には、主基板の表面の少なくとも一部の領域を覆うシールドケースが設置され、該シールドケースの表面には補助基板が配備されており、前記シールドケースは、主基板の表面に固定され前記少なくとも一部の領域を包囲して延びる金属フレームと、該金属フレームに嵌合して前記少なくとも一部の領域を覆う金属カバーとから構成されている電子機器において、前記シールドケースの金属フレームには、金属カバーを貫通して前記補助基板に向かって突出する突片が形成され、該突片に前記補助基板の端面が当接して、該補助基板に位置決めが施されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記金属フレームの突片は、金属フレームに一体成形されている請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記金属カバーには、金属フレームの突片が遊びをもって貫通するスリットが開設されている請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記補助基板の表面には１或いは複数の部品が搭載されている請求項１乃至請求項３の何れかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記筐体の内部にはバッテリーが収容され、前記１或いは複数の部品には、カードを挿入すべきカードソケットが含まれており、バッテリーの端部によって、該カードソケットに挿入されているカードの抜け止めが施されている請求項４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の電子機器に関し、特に、高周波部品に対するシールド構造を有する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機には、図１５に示す如き基板アセンブリ(90)が内蔵されている。該基板アセンブリ(90)においては、主基板(９)の表面に、高周波回路を構成する複数のＩＣチップ(94)(95)が搭載されており、これらのＩＣチップ(94)(95)は、主基板(９)上のシールドケース(91)によって覆われている。
【０００３】
シールドケース(91)は、主基板(９)の表面に半田付けによって固定された金属フレーム(93)と、該金属フレーム(93)に嵌合する金属カバー(92)とから構成されている(特許文献１、２参照)。
【０００４】
また、携帯電話機に内蔵された複数の部品の高密度実装化を図るべく、シールドケース(91)の表面には、複数の部品(97)(98)を搭載した補助基板(96)が、両面粘着テープ等によって貼着固定されている。
【０００５】
この様な携帯電話機において、補助基板(96)上の部品(97)(98)に高い位置決め精度が要求される場合がある。
この様な場合、シールドケース(91)を構成する金属カバー(92)に位置決め片(図示省略)を突設し、該位置決め片に補助基板(96)の端面を当接させることによって、補助基板(96)上の部品(97)(98)の位置決め精度を確保することが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１００４０２号公報
【特許文献２】特開２０１０−０２８８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、シールドケース(91)を構成する金属カバー(92)の位置決め片によって部品(97)(98)の位置決め精度を確保する構成においては、主基板(９)上に半田付け固定される金属フレーム(93)の位置ずれ公差及び形状公差に、金属フレーム(93)に対する金属カバー(92)の組み付け公差及び形状公差が重畳して、主基板(９)上の補助基板(96)の位置決め精度に影響を与えることとなり、この公差の重畳によって、補助基板(96)上の部品(97)(98)に高い位置決め精度を確保することが出来ない問題がある。
【０００８】
そこで本発明の目的は、主基板上にシールドケースを介して補助基板を配備した電子機器において、主基板上の補助基板の位置決め精度を従来よりも向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電子機器においては、筐体(１)の内部に主基板(４)が収容され、該主基板(４)の表面には、主基板(４)の表面の少なくとも一部の領域を覆うシールドケース(５)が設置され、該シールドケース(５)の表面には補助基板(６)が配備されており、前記シールドケース(５)は、主基板(４)の表面に固定され前記少なくとも一部の領域を包囲して延びる金属フレーム(51)と、該金属フレーム(51)に嵌合して前記少なくとも一部の領域を覆う金属カバー(52)とから構成されている。
【００１０】
ここで、前記シールドケース(５)の金属フレーム(51)には、金属カバー(52)を貫通して前記補助基板(６)に向かって突出する突片(54)が形成され、該突片(54)に前記補助基板(６)の端面(60)が当接して、該補助基板(６)に位置決めが施されている。
【００１１】
上記本発明の電子機器においては、シールドケース(５)の金属フレーム(51)に形成した突片(54)が金属カバー(52)を貫通し、該突片(54)に補助基板(６)の端面(60)が当接して、補助基板(６)に位置決めが施されているので、主基板(４)上の補助基板(６)の位置決め精度は、主基板(４)に対する金属フレーム(51)の位置ずれ公差及び形状公差の影響を受けるに過ぎず、金属フレーム(51)に対する金属カバー(52)の組み付け公差及び形状公差の影響は受けない。
従って、公差が重畳していた構成と比較して、主基板(４)上の補助基板(６)の位置決め精度が向上する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る電子機器によれば、主基板上の補助基板の位置決め精度を従来よりも向上させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の一実施形態である携帯電話機の斜視図である。
【図２】図２は、該携帯電話機の裏面を表わす斜視図である。
【図３】図３は、該携帯電話機の分解斜視図である。
【図４】図４は、図１のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図５】図５は、図４のＡ部を拡大した断面図である。
【図６】図６は、該携帯電話機における基板アセンブリの斜視図である。
【図７】図７は、図６のＢ部を拡大した斜視図である。
【図８】図８は、基板アセンブリから補助基板を取り外した状態の斜視図である。
【図９】図９は、図８のＣ部を拡大した斜視図である。
【図１０】図１０は、基板アセンブリから補助基板及びシールドケースの金属カバーを取り外した状態の斜視図である。
【図１１】図１１は、図１０のＤ部を拡大した斜視図である。
【図１２】図１２は、シールドケースの分解斜視図である。
【図１３】図１３は、図６のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。
【図１４】図１４は、図１３のＥ部を拡大した断面図である。
【図１５】図１５は、従来の携帯電話機における基板アセンブリの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を携帯電話機に実施した形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
本発明の一実施形態である携帯電話機は、図１及び図２に示す如く、フロントキャビネット(11)とバックキャビネット(12)を接合してなる扁平な筐体(１)を具え、フロントキャビネット(11)の表面からはディスプレイ(13)の画面が露出している。
【００１５】
筐体(１)の内部には、図３及び図４に示す如く、基板アセンブリ(７)と、該基板アセンブリ(７)に電源を供給するバッテリー(２)とが収容されている。
【００１６】
基板アセンブリ(７)は、図６に示す如く、主基板(４)と、該主基板(４)上に配備された補助基板(６)とを具え、主基板(４)と補助基板(６)の間には、図８に示すシールドケース(５)が介在している。
主基板(４)上には、複数のＩＣチップが搭載されており、この中で高周波回路を構成する１或いは複数のＩＣチップ(図示省略)がシールドケース(５)によって覆われている。
【００１７】
シールドケース(５)は、図１２に示す如く、それぞれＳＵＳ製の板金からなる金属フレーム(51)と金属カバー(52)とから構成されている。
金属フレーム(51)は、図１０に示す如く主基板(４)の表面に半田付けによって固定され、これによって金属フレーム(51)がグランド電位に維持されている。
金属フレーム(51)は、前記高周波回路を構成する１或いは複数のＩＣチップ(図示省略)が配備されている領域を包囲して延びており、該金属フレーム(51)の外周部に図１２に示す金属カバー(52)の外周部が嵌合している。
【００１８】
ここで、金属フレーム(51)には、その外周部に、金属カバー(52)に向かって突出する３つの突片(53)(54)(55)が一体に成形され(図１１参照)、金属カバー(52)には、図１２に示す如く３つの突片(53)(54)(55)と対応する位置に、３つのスリット(56)(57)(58)が開設されている。
【００１９】
図１０に示す様に主基板(４)上に固定された金属フレーム(51)に対し、図８に示す如く金属カバー(52)を嵌合させることによって、３つの突片(53)(54)(55)は３つのスリット(56)(57)(58)をそれぞれ余裕をもって貫通し、その先端部が金属カバー(52)の表面よりも上方へ突出することになる(図９参照)。
【００２０】
主基板(４)上に配備されたシールドケース(５)の金属カバー(52)の表面には、図６に示す如くＳＩＭカードソケット(61)とメモリカードソケット(62)とを搭載した補助基板(６)が、両面粘着テープ(図示省略)によって貼着固定されている。
【００２１】
補助基板(６)は、互いに直交する２辺の端面(60)(63)がシールドケース(５)の表面から突出する３つの突片(53)(54)(55)の先端部に当接して、補助基板(６)には、互いに直交する２軸方向の位置決めが施されている。
【００２２】
ここで、補助基板(６)の一方の端面(60)は、ＳＩＭカードソケット(61)に対するＳＩＭカード(３)の挿入方向と直交しており、該端面(60)がシールドケース(５)の２つの突片(53)(54)に当接することにより、補助基板(６)には前記挿入方向の位置決めが施される。
又、補助基板(６)の他方の端面(63)が補助基板(６)の突片(55)に当接することによって、補助基板(６)には前記挿入方向に直交する方向の位置決めが施される。
【００２３】
図１３及び図１４に示す如く、補助基板(６)の端面(60)がシールドケース(５)の突片(54)の先端部に当接して、前記挿入方向の補助基板(６)の位置決めが施されることにより、補助基板(６)上のＳＩＭカードソケット(61)の位置決め精度が向上する。
【００２４】
図３に示す様に、ＳＩＭカードソケット(61)にはＳＩＭカード(３)が挿入され、メモリカードソケット(62)にはメモリカード(31)が挿入される。
そして、ＳＩＭカード(３)は、図５に示す如く、その端部(3a)がバッテリー(２)の端部(2a)と対向し、バッテリー(２)の端部(2a)によって抜け止めが施されている。
【００２５】
上述の如く、シールドケース(５)の金属フレーム(51)に形成した３つの突片(53)(54)(55)が金属カバー(52)を貫通し、該突片(53)(54)(55)に補助基板(６)の２つの端面(60)(63)が当接して、補助基板(６)に２軸方向の位置決めが施されているので、主基板(４)上の補助基板(６)の位置決め精度は、主基板(４)に対する金属フレーム(51)の位置ずれ公差及び形状公差の影響を受けるに過ぎず、金属フレーム(51)に対する金属カバー(52)の組み付け公差及び形状公差の影響は受けない。
従って、主基板(４)上の補助基板(６)の位置決めに高い精度が得られることになる。
【００２６】
この結果、補助基板(６)上のＳＩＭカードソケット(61)に挿入されているＳＩＭカード(３)の位置精度が向上し、これによって図５に示すＳＩＭカード(３)の端部(3a)とバッテリー(２)の端部(2a)との間のギャップを高精度に規定することが出来、ＳＩＭカード(３)の抜け止めを確実に行なうことが出来る。
【００２７】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、補助基板の互いに直交する２辺の端面をシールドケースの３つの突片に当接させて、補助基板を２軸方向に位置決めしているが、補助基板の位置決めが１軸方向のみでよい場合は、その方向の位置決めを行なう１つ又は２つの突片を設ける構成を採用することも可能である。
【００２８】
また、シールドケースの突片に補助基板を単に当接させる構成に限らず、突片の先端部に係止部を形成して、該突片によって補助基板の位置決めと係止を行なう構成を採用することも可能である。
【００２９】
更に又、補助基板上の部品はカードソケットに限らず、位置決め精度の確保が必要な各種の部品、例えばキーシート等であってもよい。
【符号の説明】
【００３０】
(１)  筐体
(２)  バッテリー
(３)  ＳＩＭカード
(４)  主基板
(５)  シールドケース
(51)  金属フレーム
(52)  金属カバー
(53)  突片
(54)  突片
(55)  突片
(56)  スリット
(57)  スリット
(58)  スリット
(６)  補助基板
(61)  ＳＩＭカードソケット
(７)  基板アセンブリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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