(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粒子を含む熱硬化性樹脂の硬化物からなり、厚さ方向に導電性を有する厚さ１〜１０μｍの導電性支持基材と、
前記導電性支持基材の一方の表面に形成された、面方向に導電性を有する厚さ０．０１μｍ以上１μｍ未満の第１の導電層と、
前記導電性支持基材の他方の表面に形成された、面方向に導電性を有する厚さ０．０１μｍ以上１μｍ未満の第２の導電層と、
前記第１の導電層の表面を覆い、真球度が０．８以上の導電性粒子を含み、厚さ方向に導電性を有する第１の導電性粘着剤層と、
前記第２の導電層の表面を覆い、真球度が０．８以上の導電性粒子を含み、厚さ方向に導電性を有する第２の導電性粘着剤層と
を備えた、導電性粘着シート。
【請求項２】
前記真球度が０．８以上の導電性粒子が、めっきされた焼成カーボン粒子である、請求項１に記載の導電性粘着シート。
【請求項３】
前記導電性支持基材の１２０℃における貯蔵弾性率が、１０６〜１０８Ｐａである、請求項１または２に記載の導電性粘着シート。
【請求項４】
前記第１の導電層および第２の導電層の表面抵抗が、０．５〜５００Ωである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性粘着シート。
【請求項５】
前記第１の導電層および第２の導電層が、金属の蒸着膜である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性粘着シート。
【請求項６】
前記第１の導電性粘着剤層および前記第２の導電性粘着剤層の厚さが、それぞれ５〜１５μｍである、請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電性粘着シート。
【請求項７】
下記の工程（ａ）〜（ｆ）を有する、導電性粘着シートの製造方法。
（ａ）剥離基材の一方の表面に、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂の硬化物からなり、厚さ方向に導電性を有する厚さ１〜１０μｍの導電性支持基材を形成する工程。
（ｂ）前記導電性支持基材の表面に、面方向に導電性を有する厚さ０．０１μｍ以上１μｍ未満の第１の導電層を形成する工程。
（ｃ）前記第１の導電層の表面に、真球度が０．８以上の導電性粒子を含み、厚さ方向に導電性を有する第１の導電性粘着剤層を設ける工程。
（ｄ）前記導電性支持基材から前記剥離基材を剥離する工程。
（ｅ）前記導電性支持基材の表面に、面方向に導電性を有する厚さ０．０１μｍ以上１μｍ未満の第２の導電層を形成する工程。
（ｆ）前記第２の導電層の表面に、真球度が０．８以上の導電性粒子を含み、厚さ方向に導電性を有する第２の導電性粘着剤層を設ける工程。
【請求項８】
基板の少なくとも一方の表面に信号回路およびグランド回路を有するプリント配線板本体と、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の導電性粘着シートとを備え、
前記プリント配線板本体のグランド回路または外部のグランドと前記導電性粘着シートの第１の導電層または第２の導電層とが、前記導電性粘着シートの第１の導電性粘着剤層または第２の導電性粘着剤層を介して電気的に接続し、
前記プリント配線板本体の信号回路の近傍に前記導電性粘着シートの第１の導電層または第２の導電層が配置されている、プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性粘着シート、その製造方法および該導電性粘着シートを備えたプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板、電子部品から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽したり、プリント配線板における導体の代替（例えば、高周波伝送線路に対するリファレンス導体等）としたりするために、導電性粘着シートをプリント配線板、電子部品等に貼着することがある。また、導電性粘着シートが貼着されたプリント配線板、電子部品等を、電子機器の筐体、シャーシ等に固定するために、導電性粘着シートの両面に粘着性が求められることがある。
【０００３】
両面に粘着性を有する導電性粘着シートとしては、下記のものが知られている。
（１）粘着剤からなるシート中に導電性粒子を含む導電性粘着シート（例えば、特許文献１〜３等）。
しかし、（１）の導電性粘着シートには、下記の問題がある。
【０００４】
・導電性粒子同士の接触によって、厚さ方向および面方向の導電性を確保しているが、導電性粒子同士の接触が不十分であったり、接触抵抗が存在したりするため、面方向の導電性が不十分である。
・面方向の導電性を十分に確保するためには、導電性粒子を増やす必要がある。しかし、導電性粒子の配合割合が増加すると、導電性粒子を保持するバインダとなる粘着剤等の割合が低下することにより、導電性粘着シートの強度が低下し、剥離フィルムからの剥離の際等に断裂してしまう。
・また、導電性粒子としては、通常、貴金属（銀等）の粒子、貴金属（金等）がめっきされたカーボン粒子といった高価な粒子が用いられるため、導電性粒子を増やすと製造コストが高くなる。
・また、導電性粒子を増やした場合、導電性粘着シートが厚くなる。近年、電子機器には、小型化、薄型化が求められており、薄い導電性粘着シートが求められている。
・粘着剤や接着剤および導電性粒子のみからなるため、ハンダ付け等の熱に対してシートとしての形状を維持できない、すなわち耐熱性が不十分である。
【０００５】
面方向の導電性が良好な導電性粘着シートとしては、下記のものが知られている。
（２）厚さ方向に導電性貫通孔が形成された樹脂フィルムと；該樹脂フィルムの両面に形成された金属の蒸着膜および該蒸着膜の表面に形成された厚さ１．０μｍ以上のめっき層から構成される２つの導電層と；２つの導電層のそれぞれの表面に形成された、粘着剤およびカルボニル法で製造したニッケル粒子を含む２つの導電性粘着剤層とを備えた導電性粘着シート（特許文献４）。
しかし、（２）の導電性粘着シートには、下記の問題がある。
【０００６】
・近年、電子機器には、小型化、薄型化が求められており、薄い導電性粘着シートが求められている。しかし、導電層の表面抵抗を低くするために導電層の厚さが１．０μｍ以上とされているため、導電性粘着シートを十分に薄くできない。また、導電性粘着シートの可とう性、生産性がよくない。
・カルボニル法で製造したニッケル粒子は、表面に突起を有する。そのため、導電層やプリント配線板のグランド回路との接触面積が小さく、接触抵抗が大きい。導電層やグランド回路との接触抵抗を小さくするために接触圧を高くした場合には、ニッケル粒子が導電層やグランド回路を突き破り、導電層やグランド回路の面方向の導電性が低下する。また、導電性粘着シートを薄くするために、基材である樹脂フィルムを薄くすると、ニッケル粒子が樹脂フィルムも突き破り、樹脂フィルムの強度が低下する。
・樹脂フィルムに導電性貫通孔を形成する必要があるため、製造が煩雑でるばかりか、無数の孔によって強度も不十分である。
・基材が熱可塑性の樹脂フィルムであるため、ハンダ付け等の熱に対して耐熱性が不十分である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表２００９−５４２８６０号公報
【特許文献２】特表２０１１−５０４９６１号公報
【特許文献３】特開２０１０−１６８５１８号公報
【特許文献４】特開２００５−２７７１４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、従来の導電性粘着シートに比べ薄くでき、面方向の導電性に優れ、強度、可とう性および耐熱性に優れ、かつ安価である導電性粘着シート、その製造方法および該導電性粘着シートを備えたプリント配線板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の導電性粘着シートは、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂の硬化物からなり、厚さ方向に導電性を有する厚さ１〜１０μｍの導電性支持基材と、前記導電性支持基材の一方の表面に形成された、面方向に導電性を有する厚さ０．０１μｍ以上１μｍ未満の第１の導電層と、前記導電性支持基材の他方の表面に形成された、面方向に導電性を有する厚さ０．０１μｍ以上１μｍ未満の第２の導電層と、前記第１の導電層の表面を覆い、真球度が０．８以上の導電性粒子を含み、厚さ方向に導電性を有する第１の導電性粘着剤層と、前記第２の導電層の表面を覆い、真球度が０．８以上の導電性粒子を含み、厚さ方向に導電性を有する第２の導電性粘着剤層とを備えたものであることを特徴とする。
【００１０】
前記真球度が０．８以上の導電性粒子は、めっきされた焼成カーボン粒子であることが好ましい。
前記導電性支持基材の１２０℃における貯蔵弾性率は、１０６〜１０８Ｐａであることが好ましい。
前記第１の導電層および第２の導電層の表面抵抗は、０．５〜５００Ωであることが好ましい。
前記第１の導電層および第２の導電層は、金属の蒸着膜であることが好ましい。
前記第１の導電性粘着剤層および前記第２の導電性粘着剤層の厚さは、それぞれ５〜１５μｍであることが好ましい。
【００１１】
本発明の導電性粘着シートの製造方法は、下記の工程（ａ）〜（ｆ）を有することを特徴とする。
（ａ）剥離基材の一方の表面に、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂の硬化物からなり、厚さ方向に導電性を有する厚さ１〜１０μｍの導電性支持基材を形成する工程。
（ｂ）前記導電性支持基材の表面に、面方向に導電性を有する厚さ０．０１μｍ以上１μｍ未満の第１の導電層を形成する工程。
（ｃ）前記第１の導電層の表面に、真球度が０．８以上の導電性粒子を含み、厚さ方向に導電性を有する第１の導電性粘着剤層を設ける工程。
（ｄ）前記導電性支持基材から前記剥離基材を剥離する工程。
（ｅ）前記導電性支持基材の表面に、面方向に導電性を有する厚さ０．０１μｍ以上１μｍ未満の第２の導電層を形成する工程。
（ｆ）前記第２の導電層の表面に、真球度が０．８以上の導電性粒子を含み、厚さ方向に導電性を有する第２の導電性粘着剤層を設ける工程。
【００１２】
本発明のプリント配線板は、基板の少なくとも一方の表面に信号回路およびグランド回路を有するプリント配線板本体と、本発明の導電性粘着シートとを備え、前記プリント配線板本体のグランド回路または外部のグランドと前記導電性粘着シートの第１の導電層または第２の導電層とが、前記導電性粘着シートの第１の導電性粘着剤層または第２の導電性粘着剤層を介して電気的に接続し、前記プリント配線板本体の信号回路の近傍に前記導電性粘着シートの第１の導電層または第２の導電層が配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の導電性粘着シートは、従来の導電性粘着シートに比べ薄くでき、面方向の導電性に優れ、強度、可とう性および耐熱性に優れ、かつ安価である。
本発明の導電性粘着シートの製造方法によれば、従来の導電性粘着シートに比べ薄く、面方向の導電性に優れ、強度、可とう性および耐熱性に優れる導電性粘着シートを低コストでかつ生産性よく製造できる。
本発明のプリント配線板は、グランドが強化され、ノイズ耐性が向上したものとなる、または、電磁波ノイズの遮蔽機能に優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の導電性粘着シートの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の導電性粘着シートの製造工程を示す断面図である。
【図３】本発明のプリント配線板の一例を示す断面図である。
【図４】支持基材の貯蔵弾性率の測定結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本明細書における「導電性粒子の真球度」は、導電性粒子の電子顕微鏡像から少なくとも３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、下記式から真球度を求め、測定した少なくとも３０個の導電性粒子の真球度を平均したものである。
真球度＝最小径／最大径。
本明細書における「導電性粒子の平均粒子径」は、上記した真球度で得た最小径と最大径の中央値を一粒子の粒子径とし、測定した少なくとも３０個の粒子の粒子径を算術平均して得られる。
本明細書において「対向」しているとは、上面から見たときに少なくとも一部が重なり合う状態をいう。
【００１６】
＜導電性粘着シート＞
図１は、本発明の導電性粘着シートの一例を示す断面図である。
導電性粘着シート１０は、導電性支持基材１２と、導電性支持基材１２の一方の表面に形成された第１の導電層１４と、導電性支持基材１２の他方の表面に形成された第２の導電層１５と、第１の導電層１４の表面を覆う第１の導電性粘着剤層１６と、第２の導電層１５の表面を覆う第２の導電性粘着剤層１８と、第１の導電性粘着剤層１６の表面を覆う第１の剥離フィルム２０と、第２の導電性粘着剤層１８の表面を覆う第２の剥離フィルム２２とを備えたものである。
【００１７】
（導電性支持基材）
導電性支持基材１２は、導電性粒子１１を含む熱硬化性樹脂の硬化物１３からなり、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性をほとんどまたはまったく有さない。導電性支持基材１２のマトリックスを熱硬化性樹脂の硬化物１３とすることによって、導電性粘着シート１０の耐熱性が良好となる。
【００１８】
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、ＵＶ硬化アクリレート樹脂等が挙げられ、耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。
【００１９】
導電性粒子１１としては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられ、導電性の点から、貴金属（銀、金、白金等）の粒子、貴金属（金、銀等）がめっきされた非貴金属（銅、ニッケル等）の粒子、貴金属（金、銀等）がめっきされた焼成カーボン粒子等が好ましく、特に、貴金属（金、銀等）がめっきされた焼成カーボン粒子は、真球度が高いため、薄い導電層を突き破ることなく、低い接触圧でも安定した導通が得られることから好ましい。
【００２０】
導電性粒子１１の真球度は、０．８以上が好ましい。導電性粒子１１の真球度が高いほど、薄い導電層を突き破ることなく、低い接触圧でも安定した導通が得られる。
【００２１】
導電性粒子１１の平均粒子径は、第１の導電層１４と第２の導電層１５との電気的接続の点から、導電性支持基材１２の厚さの０．８〜１．４倍が好ましく、０．９〜１．２倍がより好ましく、ほぼ同程度であることがさらに好ましい。
【００２２】
導電性粒子１１の含有量は、導電性支持基材１２の１００体積％のうち、０．５〜２０体積％が好ましく、１〜１０体積％がより好ましい。導電性粒子１１の含有量が０．５質量％以上であれば、厚さ方向の導電性を十分に確保できる。導電性粒子１１の含有量が２０質量％以下であれば、面方向の導電性を抑え、かつ導電性粒子１１の量が抑えられることによって導電性粘着シート１０の価格を抑えることができる。
【００２３】
導電性支持基材１２の１２０℃における貯蔵弾性率は、１０６〜１０８Ｐａが好ましく、３×１０６〜８×１０７（Ｐａ）がより好ましい。通常、熱硬化性樹脂の硬化物は硬いため、これからなるフィルムは、柔軟性に乏しく、特に、厚さを薄くした場合は、非常に脆く自立膜として存在できるほどの強度がない。導電性支持基材１２の１２０℃における貯蔵弾性率を、１０６〜１０８Ｐａの範囲とすることによって、柔軟性や強度と、耐熱性とのバランスが良好となり、使用される高温雰囲気中においても十分な強度を有する。
貯蔵弾性率は、試料に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定することができる。
【００２４】
導電性支持基材１２の厚さは、１〜１０μｍであり、１〜５μｍが好ましい。導電性支持基材１２の厚さが１μｍ以上であれば、耐熱性が良好となる。導電性支持基材１２の厚さが１０μｍ以下であれば、導電性粘着シート１０を薄くできる。
【００２５】
（導電層）
第１の導電層１４および第２の導電層１５（以下、これらをまとめて導電層とも記す。）は、導体（金属）からなる層である。導電層は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、導体（高周波伝送線路に対するリファレンス導体等）、電磁波シールド層等として機能する。
【００２６】
導電層としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着等）、ＣＶＤ、めっき等によって形成された金属薄膜、導電性粒子を含む塗料を塗布して形成された導電塗膜等が挙げられ、面方向の導電性に優れる点から、金属薄膜が好ましく、厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点から、物理蒸着による金属薄膜（蒸着膜）がより好ましい。
【００２７】
導電層を構成する金属薄膜の材料としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点からは、銅が好ましく、化学的安定性の点からは、導電性セラミックスが好ましい。
【００２８】
導電層の厚さは、０．０１μｍ以上１μｍ未満である。導電層の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。導電層の厚さが１μｍ未満であれば、導電性粘着シート１０を薄くできる。また、生産性、可とう性がよくなる。
【００２９】
導電層がリファレンス導体の場合、リファレンス導体の厚さは、０．０２〜０．１μｍがより好ましい。リファレンス導体の厚さが０．０２μｍ以上であれば、該リファレンス導体に導電性粒子２６を介して電気的に接続するプリント配線板のグランドをさらに強化できる。リファレンス導体の厚さが０．１μｍ以下であれば、導電性粘着シート１０をさらに薄くできる。また、生産性、可とう性がさらによくなる。
【００３０】
導電層が電磁波シールド層の場合、電磁波シールド層の厚さは、０．１μｍ以上１μｍ未満がより好ましい。電磁波シールド層の厚さが０．１μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。電磁波シールド層の厚さが１μｍ未満であれば、導電性粘着シート１０をさらに薄くできる。また、生産性、可とう性がさらによくなる。
【００３１】
導電層の表面抵抗は、０．５〜５００Ωであり、１〜３００Ωが好ましい。導電層の表面抵抗が０．５Ω以上であれば、導電層を充分に薄くできる。導電層の表面抵抗が５００Ω以下であれば、リファレンス導体として充分に機能できる。
【００３２】
（導電性粘着剤層）
第１の導電性粘着剤層１６および第２の導電性粘着剤層１８（以下、これらをまとめて導電性粘着剤層とも記す。）は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性をほとんどまたはまったく有さず、かつ粘着性を有する層である。
導電性粘着剤層としては、例えば、図１に示すように、粘着剤または接着剤２４と、該粘着剤または接着剤２４に分散した導電性粒子２６とを含む層が挙げられる。
【００３３】
粘着剤または接着剤２４としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）や、粘着付与剤を含んでいてもよい。
さらに、粘着剤または接着剤２４の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂を添加したり、ガラス繊維等のミクロフィブリルを接着および導通を阻害しない程度に加えたりすることもできる。
【００３４】
導電性粒子２６としては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられ、導電性の点から、貴金属（銀、金、白金等）の粒子、貴金属（金、銀等）がめっきされた非貴金属（銅、ニッケル等）の粒子、貴金属（金、銀等）がめっきされた焼成カーボン粒子等が好ましく、特に、貴金属（金、銀等）がめっきされた焼成カーボン粒子は、真球度が高いため、薄い導電層を突き破ることなく、低い接触圧でも安定した導通が得られることから好ましい。
【００３５】
導電性粒子２６の真球度は、０．８以上であり、０．９以上が好ましく、０．９５以上がより好ましい。導電性粒子２６の真球度が高いほど、薄い導電層を突き破ることなく、低い接触圧でも安定した導通が得られる。
【００３６】
導電性粒子２６の平均粒子径は、導電層と、プリント配線板のグランドとの電気的接続の点から、プリント配線板に導電性粘着シート１０を貼着した後の導電性粘着剤層の厚さの０．８〜１．４倍が好ましく、０．９〜１．２倍がより好ましく、ほぼ同程度であることがさらに好ましい。
【００３７】
導電性粒子２６の含有量は、導電性粘着剤層の１００体積％のうち、０．５〜２０体積％が好ましく、１〜１０体積％がより好ましい。導電性粒子２６の含有量が０．５質量％以上であれば、厚さ方向の導電性を十分に確保できる。導電性粒子２６の含有量が２０質量％以下であれば、面方向の導電性を抑え、かつ導電性粒子２６の量が抑えられることによって導電性粘着シート１０の価格を抑えることができる。
【００３８】
導電性粘着剤層の厚さは、５〜１５μｍが好ましく、２〜１０μｍがより好ましい。導電性粘着剤層の厚さが５μｍ以上であれば、被着体に対し、十分な密着強度を得ることができる。導電性粘着剤層１６の厚さが１５μｍ以下であれば、導電性粘着シート１０を薄くでき、また、導電性粒子２６の量が抑えられる。
【００３９】
（剥離フィルム）
第１の剥離フィルム２０および第２の剥離フィルム２２（以下、これらをまとめて剥離フィルムとも記す。）は、導電性粘着剤層を保護するものであり、導電性粘着シート１０をプリント配線板等に貼着する際には、導電性粘着剤層から取り除かれる。
【００４０】
剥離フィルムとしては、片面が離型処理されたセパレータ等、公知の剥離フィルムを用いればよい。
【００４１】
（導電性粘着シートの厚さ）
導電性粘着シート１０の厚さ（剥離フィルムを除く）は、１０〜４５μｍが好ましく、１５〜３０μｍがより好ましい。
【００４２】
（作用効果）
以上説明した導電性粘着シート１０にあっては、導電性支持基材１２の両方の表面に形成された面方向に導電性を有する導電層を有するため、面方向の導電性に優れる。そのため、導電性粘着剤層に面方向の導電性を持たせる必要がなく、従来の導電性粘着シートに比べ導電性粘着剤層を薄くできる。また、導電性支持基材１２自体も十分に薄く、強度が高い。よって、導電性粘着シート１０を薄くできる。
【００４３】
また、以上説明した導電性粘着シート１０にあっては、導電性支持基材１２の厚さ方向の導電性が導電性粒子１１によって確保されているため、導電性支持基材１２に導電性貫通孔を形成する必要がない。よって、導電性支持基材１２が薄くても、強度が高い。
また、以上説明した導電性粘着シート１０にあっては、導電性粘着剤層の導電性粒子２６の真球度が０．８以上であるため、導電性粒子２６が導電層を突き破りにくく、面方向の導電性が低下しくい。また、導電性粒子２６が導電性支持基材１２を突き破りにくく、導電性支持基材１２が薄くても、強度が低下しにくい。
【００４４】
また、以上説明した導電性粘着シート１０にあっては、導電層が薄いため、導電性粘着シート１０の可とう性がよく、また、導電性粘着シート１０を十分に薄くできる。
また、以上説明した導電性粘着シート１０にあっては、導電性支持基材１２が熱硬化性樹脂の硬化物からなるため、耐熱性に優れる。なお、導電性支持基材１２が熱硬化性樹脂の硬化物からなる薄膜であるが、導電性支持基材１２の１２０℃における貯蔵弾性率を、１０６〜１０８Ｐａの範囲とすることによって、柔軟性や強度と、耐熱性とのバランスが良好となる。
【００４５】
また、以上説明した導電性粘着シート１０にあっては、従来の導電性粘着シートに比べ導電性粘着剤層を薄くでき、かつ面方向の導電性を持たせる必要がない。そのため、導電性粘着剤層に含ませる高価な導電性粒子２６の量を減らすことができる。よって、従来の導電性粘着シートに比べ安価である。また、導電性粒子２６の量を減らすことができるため、導電性粘着剤層自体の強度が高い。
【００４６】
＜導電性粘着シートの製造方法＞
本発明の導電性粘着シートの製造方法は、下記の工程（ａ）〜（ｆ）を有する方法である。
（ａ）剥離基材の一方の表面に、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂の硬化物からなり、厚さ方向に導電性を有する、厚さ１〜１０μｍの導電性支持基材を形成する工程。
（ｂ）導電性支持基材の表面に、面方向に導電性を有する厚さ０．０１μｍ以上１μｍ未満の第１の導電層を形成する工程。
（ｃ）第１の導電層の表面に、真球度が０．８以上の導電性粒子を含み、厚さ方向に導電性を有する第１の導電性粘着剤層を設ける工程。
（ｄ）導電性支持基材から剥離基材を剥離する工程。
（ｅ）導電性支持基材の表面に、面方向に導電性を有する厚さ０．０１μｍ以上１μｍ未満の第２の導電層を形成する工程。
（ｆ）第２の導電層の表面に、真球度が０．８以上の導電性粒子を含み、厚さ方向に導電性を有する第２の導電性粘着剤層を設ける工程。
【００４７】
（工程（ａ））
図２に示すように、第３の剥離フィルム２８（剥離基材）の一方の表面に、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、導電性粒子を含む熱硬化性樹脂の硬化物からなる導電性支持基材１２を形成する。
熱硬化性樹脂組成物は、上述した熱硬化性樹脂と、導電性粒子と、必要に応じて溶媒、他の成分を含むものである。
【００４８】
導電性支持基材１２を、熱硬化性樹脂組成物の塗布によって形成しているため、導電性支持基材１２を薄くできる。なお、熱硬化性樹脂の硬化物は硬いため、導電性支持基材１２を薄くした場合は、強度が不十分となるが、上述したように、導電性支持基材１２の１２０℃における貯蔵弾性率を、１０６〜１０８Ｐａの範囲とすることによって、柔軟性や強度と、耐熱性とのバランスが良好となる。
【００４９】
導電性支持基材１２の貯蔵弾性率の制御は、反応性のモノマー、オリゴマー、硬化剤等の当量（架橋密度）および構造からもたらされる強靭性の観点から反応性のモノマー、オリゴマー、硬化剤等の種類や組成を選択し、熱硬化性樹脂の硬化物の貯蔵弾性率を調整することによって行われる。
このほか、貯蔵弾性率は、熱硬化性樹脂を硬化させる際の温度や時間等の硬化条件を調整する、あるいは熱硬化性を有さない成分として熱可塑性エラストマー等の熱可塑性樹脂を選択し、添加することによって調整できる。
【００５０】
（工程（ｂ））
図２に示すように、導電性支持基材１２の表面に、面方向に導電性を有する第１の導電層１４を形成する。
【００５１】
第１の導電層１４の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤ、めっき等によって金属薄膜を形成する方法、導電性粒子を含む塗料を塗布する方法等が挙げられ、面方向の導電性に優れる第１の導電層１４を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤ、めっき等によって金属薄膜を形成する方法が好ましく、第１の導電層１４の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる第１の導電層１４を形成でき、ドライプロセスにて簡便に第１の導電層１４を形成できる点から、物理蒸着による方法がより好ましい。
【００５２】
（工程（ｃ））
図２に示すように、第１の導電層１４の表面に、厚さ方向に導電性を有する第１の導電性粘着剤層１６を形成する。さらに、第１の導電性粘着剤層１６の表面を第１の剥離フィルム２０で覆う。
【００５３】
第１の導電性粘着剤層１６の形成方法としては、第１の導電層１４の表面に、導電性粘着剤組成物または導電性接着剤組成物を塗布する方法、導電性粘着剤シートを貼着する方法、等が挙げられる。第１の導電性粘着剤層１６を薄く形成できる点から、導電性粘着剤組成物または導電性接着剤組成物を塗布する方法が好ましい。
【００５４】
（工程（ｄ））
図２に示すように、導電性支持基材１２から第３の剥離フィルム２８を剥離する。
【００５５】
（工程（ｅ））
図２に示すように、導電性支持基材１２の表面に、面方向に導電性を有する第２の導電層１５を形成する。
【００５６】
第２の導電層１５の形成方法としては、第１の導電層１４の形成方法と同様の方法が挙げられ、好ましい方法も同様である。
【００５７】
（工程（ｆ））
図２に示すように、第２の導電層１５の表面に、厚さ方向に導電性を有する第２の導電性粘着剤層１８を設ける。さらに、第２の導電性粘着剤層１８の表面を第２の剥離フィルム２２で覆う。
【００５８】
第２の導電性粘着剤層１８の形成方法としては、第１の導電性粘着剤層１６の形成方法と同様の方法が挙げられ、好ましい方法も同様である。
【００５９】
（作用効果）
以上説明した本発明の導電性粘着シートの製造方法にあっては、上述した工程（ａ）〜（ｆ）を有するため、本発明の導電性粘着シートを低コストでかつ生産性よく製造できる。
【００６０】
＜プリント配線板＞
図３は、本発明のプリント配線板の一例を示す断面図である。
プリント配線板１は、基板３２の片面に信号回路３４およびグランド回路３６を有するプリント配線板本体３０と；基材フィルム４２の片面に接着剤層４４を有し、プリント配線板本体３０の信号回路３４およびグランド回路３６を有する側の表面を被覆するようにプリント配線板本体３０に接着剤層４４によって貼着され、グランド回路３６の直上に開口部４６を有するカバーレイフィルム４０と；カバーレイフィルム４０の基材フィルム４２の側の表面を被覆するように、かつ開口部４６において第１の導電性粘着剤層１６がグランド回路３６と接するように、カバーレイフィルム４０、および開口部４６におけるグランド回路３６に第１の導電性粘着剤層１６によって貼着された導電性粘着シート１０とを備えたものである。
【００６１】
導電性粘着シート１０の第２の導電性粘着剤層１８は、例えば、電子機器の筐体、シャーシ等の他の部材５０に貼着される。
【００６２】
信号回路３４およびグランド回路３６の近傍には、導電性粘着シート１０の第１の導電層１４が、開口部４６を除いて、カバーレイフィルム４０および第１の導電性粘着剤層１６を介して離間して対向配置される。
【００６３】
信号回路３４と第１の導電層１４との離間距離は、カバーレイフィルム４０の基材フィルム４２の厚さと接着剤層４４の厚さと導電性粘着シート１０の第１の導電性粘着剤層１６の厚さの総和である。離間距離は、３０〜２００μｍが好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路３４のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路３４の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなるという不利がある。離間距離が２００μｍより大きいと、プリント配線板１が厚くなり、可とう性が不足するという問題がある。離間距離は、６０〜２００μｍがより好ましい。
【００６４】
（プリント配線板本体）
プリント配線板本体３０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工して信号回路３４、グランド回路３６、グランド層等の配線回路としたものである。
銅張積層板としては、基板３２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り合わせたもの；銅箔の表面に基板３２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
【００６５】
基板：
基板３２の材料としては、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート等）、ポリビニリデン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリスチレン等が挙げられる。
プリント配線板１がフレキシブルプリント配線板の場合、基板３２としては、ポリマーフィルムが好ましい。
【００６６】
ポリマーフィルムの表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
ポリマーフィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等がより好ましい。
ポリマーフィルムの厚さは、５〜２００μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍが特に好ましい。
【００６７】
配線回路：
配線回路（信号回路３４、グランド回路３６、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１〜５０μｍが好ましく、１８〜３５μｍがより好ましい。
配線回路の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、カバーレイフィルム４０や導電性粘着シート１０に覆われていない。
【００６８】
接着剤層：
基板３２に銅箔（配線回路）を貼り合わせる接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５〜３０μｍが好ましい。
【００６９】
（カバーレイフィルム）
カバーレイフィルム４０は、基材フィルム４２の片面に、接着剤の塗布、粘着シートの貼着等によって接着剤層４４を形成したものである。
【００７０】
基材フィルム：
基材フィルム４２の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
基材フィルム４２の材料としては、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、脂環式ポリオレフィン、ポリフェニレンエーテル等が挙げられ、耐熱性もあり、誘電率が低く、誘電損失が低いため信号回路を劣化させることがなく、また信号回路３４のインピーダンス調整にも有利に働く点から、液晶ポリマー、フッ素樹脂、脂環式ポリオレフィンまたはポリフェニレンエーテルが好ましく、液晶ポリマー、フッ素樹脂または脂環式ポリオレフィンが特に好ましい。
基材フィルム３２の厚さは、１〜１００μｍが好ましく、可とう性の点から、３〜２５μｍがより好ましい。
【００７１】
接着剤層：
接着剤層４４の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層４４の厚さは、１〜１００μｍが好ましく、１．５〜６０μｍがより好ましい。
【００７２】
（プリント配線板の製造方法）
プリント配線板１は、例えば、以下のようにして製造される。
まず、基板３２の片面に信号回路３４およびグランド回路３６を有するプリント配線板本体３０と、基材フィルム４２の片面に接着剤層４４を有し、グランド回路３６に対応する位置に開口部４６を有するカバーレイフィルム４０とを、プリント配線板本体３０の信号回路３４およびグランド回路３６を有する側の表面と、カバーレイフィルム４０の接着剤層４４とが接するように重ね、プレス機（図示略）等によって熱プレスして、プリント配線板本体３０表面にカバーレイフィルム４０を接着剤層４４によって貼着する。
【００７３】
ついで、カバーレイフィルム４０付きプリント配線板本体３０と、導電性粘着シート１０とを、カバーレイフィルム４０の基材フィルム４２と、導電性粘着シート１０の第１の導電性粘着剤層１６とが接するように重ね、プレス機（図示略）等によって冷間プレスして（必要であれば加熱して）、開口部４６において第１の導電性粘着剤層１６内の導電性粒子によってグランド回路３６と第１の導電層１４とが接続されるように、カバーレイフィルム４０の表面に導電性粘着シート１０を第１の導電性粘着剤層１６によって貼着する。
【００７４】
必要に応じて、導電性粘着シート１０の第２の導電性粘着剤層１８を、電子機器の筐体、シャーシ等の他の部材５０に貼着し、プリント配線板１を固定する。
【００７５】
（作用効果）
以上説明したプリント配線板１にあっては、信号回路３４およびグランド回路３６を有するプリント配線板本体３０と、導電性粘着シート１０とを備え、グランド回路３６と第１の導電層１４とが、第１の導電性粘着剤層１６を介して電気的に接続し、信号回路３４の近傍に第１の導電層１４が配置されているため、信号回路３４の近傍に配置された第１の導電層１４が信号回路３４に対するリファレンス導体となり、グランドが強化され、ノイズ耐性が向上する。または、第１の導電層１４が十分な厚さを有すれば、電磁波ノイズの遮蔽機能にも優れる。
【００７６】
（他の形態）
なお、本発明のプリント配線板は、基板の少なくとも一方の表面に信号回路およびグランド回路を有するプリント配線板本体と、本発明の導電性粘着シートとを備え、プリント配線板本体のグランド回路または外部のグランドと導電性粘着シートの導電層とが、導電性粘着シートの導電性粘着剤層を介して電気的に接続し、信号回路の近傍に導電層が配置されていればよく、図示例のプリント配線板１に限定はされない。
例えば、プリント配線板本体は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、プリント配線板本体は、裏面側に信号回路およびグランド回路を有し、該裏面側にカバーレイフィルムおよび本発明の導電性粘着シートが貼着されたものであってもよい。
【実施例】
【００７７】
以下、実施例を示す。なお、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００７８】
〔実施例１〕
（導電性粘着シートの製造）
工程（ａ）：
片面が離型処理された厚さ３７μｍのポリエステルフィルム（第３の剥離フィルム２８）の離型処理された側の表面に、エポキシ樹脂、および平均粒子径が５μｍの、金めっきされた焼成カーボン粒子（導電性粒子１１）の５体積％を含む熱硬化性樹脂組成物を塗布し、１４０℃で０．５時間放置し、エポキシ樹脂を硬化させて、金めっきされた焼成カーボン粒子を含むエポキシ樹脂の硬化物からなり、厚さ方向に導電性を有する、厚さ５μｍ、１２０℃における貯蔵弾性率が４×１０６Ｐａの導電性支持基材１２を形成した。貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡII）を用いて測定した。測定結果を図４に示す。
【００７９】
工程（ｂ）：
導電性支持基材１２の表面に、ＥＢ蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、厚さ０．０４μｍ、表面抵抗１００Ωの蒸着膜（第１の導電層１４）を形成した。
【００８０】
工程（ｃ）：
変性アクリル樹脂からなる絶縁性粘着剤組成物に、平均粒子径が１０μｍの、金めっきされた焼成カーボン粒子（導電性粒子２６）を５体積％分散させた導電性粘着剤組成物を用意した。
第１の導電層１４の表面に導電性粘着剤組成物を、乾燥膜厚が１０μｍになるように塗布して、第１の導電性粘着剤層１６を形成した。
さらに、第１の導電性粘着剤層１６の表面に、片面が離型処理された厚さ５０μｍのポリエステルフィルム（第１の剥離フィルム２０）を、離型処理された側の表面が第１の導電性粘着剤層１６に接するように被せた。
【００８１】
工程（ｄ）：
導電性支持基材１２から第３の剥離フィルム２８を剥離した。
【００８２】
工程（ｅ）：
導電性支持基材１２の表面に、ＥＢ蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、厚さ０．０４μｍ、表面抵抗１００Ωの蒸着膜（第２の導電層１５）を形成した。
【００８３】
工程（ｆ）：
第１の導電層１４の表面に、工程（ｃ）と同じ導電性粘着剤組成物を、乾燥膜厚が１０μｍになるように塗布し、第２の導電性粘着剤層１８を形成した。
さらに、第２の導電性粘着剤層１８の表面に、片面が離型処理された厚さ３７μｍのポリエステルフィルム（第２の剥離フィルム２２）を、離型処理された側の表面が第２の導電性粘着剤層１８に接するように被せ、厚さ２５μｍ（剥離フィルムを除く）の導電性粘着シート１０を得た。
【００８４】
（プリント配線板の製造）
まず、厚さ１０μｍのポリイミドフィルム（基材フィルム４２）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、接着剤層４４を形成し、カバーレイフィルム４０を得た。カバーレイフィルム４０には、グランド回路３６に対応する位置に開口部４６を形成した。
【００８５】
ついで、厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（基板３２）の片面に、信号回路３４およびグランド回路３６が形成されたプリント配線板本体３０を用意した。
プリント配線板本体３０にカバーレイフィルム４０を熱プレスにより貼着した。
【００８６】
ついで、導電性粘着シート１０から第１の剥離フィルム２０を剥離した後、カバーレイフィルム４０の表面に第１の導電性粘着シート１０を冷間プレスにより貼着し、プリント配線板１を得た。この際、第１の導電層１４は、開口部４６において導電性粒子によってグランド回路３６に接地した。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明の導電性粘着シートは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材、リファレンス導体用部材等としてとして有用である。
【符号の説明】
【００８８】
１  プリント配線板
１０  導電性粘着シート
１１  導電性粒子
１２  支持基材
１３  熱硬化性樹脂の硬化物
１４  第１の導電層
１６  第１の導電性粘着剤層
１５  第２の導電層
１８  第２の導電性粘着剤層
２０  第１の剥離フィルム
２２  第２の剥離フィルム
２４  粘着剤または接着剤
２６  導電性粒子
２８  第３の剥離フィルム（剥離基材）
３０  プリント配線板本体
３２  基板
３４  信号回路
３６  グランド回路
４０  カバーレイフィルム
４２  基材フィルム
４４  接着剤層
４６  開口部
５０  他の部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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