(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア用の絶縁層の上下面に複数のビルドアップ用の絶縁層が積層されて成る絶縁基板の前記コア用の絶縁層の下面に、互いに隣接して形成された互いに異なる広面積の第１および第２の接地用または電源用の配線導体を有するとともに、前記絶縁基板の上面に前記第１の接地用または電源用の配線導体に電気的に接続された複数の第１の接地用または電源用の電子部品接続パッドおよび前記第２の接地用または電源用の配線導体に電気的に接続された複数の第２の接地用または電源用の電子部品接続パッドならびに前記絶縁基板の下面に前記第１の接地用または電源用の配線導体に電気的に接続された複数の第１の接地用または電源用の外部接続パッドおよび前記第２の接地用または電源用の配線導体に電気的に接続された複数の第２の接地用または電源用の外部接続パッドを有し、前記第１の接地用または電源用の外部接続パッドのうちの複数個が前記第１および第２の接地用または電源用の配線導体の下方の領域に跨って互いに集合して配置されて成る配線基板であって、集合して配置された全ての前記第１の接地用または電源用の外部接続パッドの上方の前記ビルドアップ用の絶縁層間に前記第１の接地用または電源用の配線導体に接続された広面積の第３の接地用または電源用の配線導体が配置されているとともに、集合して配置された前記第１の接地用または電源用の外部接続パッドとその上方に配置された前記第３の接地用または電源用の配線導体とが、集合して配置された前記第１の接地用または電源用の外部接続パッドの各々に接続されたビア導体を介して互いに電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板は、図３に示すように、例えばガラス−エポキシ板等から成るコア用の絶縁層１１ａとエポキシ樹脂等から成るビルドアップ用の絶縁層１１ｂとを複数層積層して成る絶縁基板１１の各絶縁層１１ａ，１１ｂの表面に銅箔や銅めっき膜等の導体層から成る複数の配線導体層１２を設けるとともにコア用の絶縁層１１ａを貫通する貫通導体（以下スルーホール導体と呼ぶ）１３およびビルドアップ用の各絶縁層１１ｂを貫通する貫通導体（以下ビア導体と呼ぶ）１４により上下の配線導体層１２を接続して成る。
【０００３】
このような配線基板においては、絶縁基板１１の上面側における最外層の絶縁層１１ｂの表面に設けた配線導体層１２の一部が半導体素子等の電子部品Ｅの電極Ｔに半田バンプＢ１を介して電気的に接続される電子部品接続パッド１５を形成しているとともに絶縁基板１１の下面側における最外層の絶縁層１１ｂの表面に設けた配線導体層１２の一部が外部電気回路基板（不図示）に半田ボールＢ２を介して電気的に接続される外部接続パッド１６を形成しており、これらの電子部品接続パッド１５と外部接続パッド１６とは絶縁基板１１の上下面の間に設けた配線導体層１２およびスルーホール導体１３，ビア導体１４を介してそれぞれ互いに電気的に接続されている。なお、最外層の絶縁層１１ｂの表面には電子部品接続パッド１５や外部接続パッド１６を所定の形状および大きさで露出させるソルダーレジスト層１７が積層されている。
【０００４】
そして、この配線基板は、電子部品Ｅの電極Ｔを半田バンプＢ１を介して電子部品接続パッド１５に電気的に接続した後、外部接続パッド１６を半田ボールＢ２を介して外部電気回路基板（不図示）の配線導体に接続することにより搭載する電子部品Ｅが外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【０００５】
ところで、このような配線基板における配線導体層１２は、用途によって信号用の配線導体１２（Ｓ）と接地用の配線導体１２（Ｇ）と電源用の配線導体１２（Ｐ）とに機能化されている。このうち信号用の配線導体１２（Ｓ）は、半導体素子等の電子部品Ｅと外部電気回路基板との間で電気信号を伝播させるための導電路として機能し、細い帯状の導体パターンを有している。また、接地用の配線導体１２（Ｇ）や電源用の配線導体１２（Ｐ）は、配線基板に搭載される電子部品Ｅにそれぞれ接地電位や電源電位を供給する供給路としての機能を有しているとともに信号用の配線導体１２（Ｓ）に対する電磁シールド機能や特性インピーダンスの調整機能を有している。
【０００６】
そしてこれらの信号用，接地用および電源用の配線導体１２（Ｓ），１２（Ｇ），１２（Ｐ）に接続された電子部品接続パッド１５や外部接続パッド１６もそれぞれに対応して信号用，接地用および電源用の電子部品接続パッド１５（Ｓ），１５（Ｇ），１５（Ｐ）や信号用，接地用および電源用の外部接続パッド１６（Ｓ），１６（Ｇ），１６（Ｐ）に分類される。これらの電子部品接続パッド１５（Ｓ），１５（Ｇ），１５（Ｐ）や外部接続パッド１６（Ｓ），１６（Ｇ），１６（Ｐ）は、最外層の絶縁層１１ｂ表面に設けた配線導体層１２の一部をそれぞれソルダーレジスト層１７から露出させることで形成されている。なお、接地用の配線導体１２（Ｇ）や電源用の配線導体１２（Ｐ）は、例えば絶縁基板１１の下面側の配線導体層１２において所定の領域を占める広面積のパターンを有して配置されることが多く、これに対応する接地用の外部接続パッド１６（Ｇ）や電源用の外部接続パッド１６（Ｐ）もその広面積のパターンの直下およびその近傍に複数個が集合して形成されることが多い。
【０００７】
図４は、従来の配線基板における接地用の配線導体１２（Ｇ）およびこれに接続される接地用の外部接続パッド１６（Ｇ）ならびに電源用の配線導体１２（Ｐ）およびこれに接続される電源用の外部接続パッド１６（Ｐ）の例を示す要部分解斜視図である。この図４においては、図３に示した絶縁基板１１の下面側における配線導体層１２ならびにそれらに接続されるスルーホール導体１３およびビア導体１４の一部を示しており、破線の矢印が下層の配線導体層１２からのビア導体１４の接続位置を示している。
【０００８】
図４に示すように、絶縁基板１１の下面側における最上層の配線導体層１２は、或る領域において広面積の接地用の配線導体１２（Ｇ）と広面積の電源用の配線導体１２（Ｐ）とを互いに隣接して備えている。これらの接地用の配線導体１２（Ｇ）および電源用の配線導体１２（Ｐ）には対応する複数のスルーホール導体１３がそれぞれ接続されている。
【０００９】
その下層に位置する配線導体層１２では、広面積の接地用の配線導体１２（Ｇ）がその大部分を占めている。この層のこの領域においては、電源用の配線導体１２（Ｐ）はビア導体１４を接続するための小さな円形のランドパターンのみが存在する。これらの電源用の配線導体１２（Ｐ）のランドパターンと接地用の配線導体１２（Ｇ）とは、接地用の配線導体１２（Ｇ）に電源用の配線導体１２（Ｐ）のランドパターンを取り囲むように形成された開口部により互いに電気的に絶縁されている。そしてこれらの接地用の配線導体１２（Ｇ）および電源用の配線導体１２（Ｐ）は、ビア導体１４を介してそれぞれ対応する上層の接地用の配線導体１２（Ｇ）または電源用の配線導体１２（Ｐ）に接続されている。
【００１０】
最下層の配線導体層１２においては、広面積の電源用の配線導体１２（Ｐ）がその大部分を占めている。電源用の配線導体１２（Ｐ）には、複数の電源用の外部接続パッド１６（Ｐ）としての部位が互いに集合した配置で包含されている。この層のこの領域においては、接地用の配線導体１２（Ｇ）としては接地用の外部接続パッド１６（Ｇ）のみが存在する。接地用の外部接続パッド１６（Ｇ）と電源用の配線導体１２（Ｐ）とは、電源用の配線導体１２（Ｐ）に接地用の外部接続パッド１６（Ｇ）を取り囲むように形成された開口部により互いに電気的に絶縁されている。そしてこれらの接地用の外部接続パッド１６（Ｇ）および電源用の配線導体１２（Ｐ）は、ビア導体１４を介してそれぞれ対応する上層の接地用の配線導体１２（Ｇ）または電源用の配線導体１２（Ｐ）に接続されている。なお、一部の電源用の外部接続パッド１６（Ｐ）は、その上方に広面積の電源用の配線導体１２（Ｐ）が配置されておらず、最下層の電源用の配線導体１２（Ｐ）を通してのみ上層の電源用の配線導体１２（Ｐ）に接続されている。
【００１１】
ところで、配線基板に搭載される半導体素子等の電子部品Ｅを良好に作動させるためには、電源用の電子部品接続パッド１５（Ｐ）から電源用の外部接続パッド１６（Ｐ）までと接地用の電子部品接続パッド１５（Ｇ）から接地用の外部接続パッド１６（Ｇ）までとの間のループインピーダンスが低いことが求められる。しかしながら、本発明者の解析によると、図４に示したように、例えば一部の電源用の外部接続パッド１６（Ｐ）の上方に広面積の電源用の配線導体１２（Ｐ）が配置されておらず、それらの一部の電源用の外部接続パッド１６（Ｐ）が最下層の電源用の配線導体１２（Ｐ）を通してのみ上層の電源用の配線導体１２（Ｐ）に接続されている場合、電源用の電子部品接続パッド１５（Ｐ）から電源用の外部接続パッド１６（Ｐ）までと接地用の電子部品接続パッド１５（Ｇ）から接地用の外部接続パッド１６（Ｇ）までとの間におけるループインピーダンスを十分に低いものとすることができないことが分かった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平８−１７２１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、電源用の電子部品接続パッドから電源用の外部接続パッドまでと接地用の電子部品接続パッドから接地用の外部接続パッドまでとの間におけるループインピーダンスを十分に低いものとして、搭載する半導体素子等の電子部品を良好に作動させることが可能な配線基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の配線基板は、コア用の絶縁層の上下面に複数のビルドアップ用の絶縁層が積層されて成る絶縁基板の前記コア用の絶縁層の下面に、互いに隣接して形成された互いに異なる広面積の第１および第２の接地用または電源用の配線導体を有するとともに、前記絶縁基板の上面に前記第１の接地用または電源用の配線導体に電気的に接続された複数の第１の接地用または電源用の電子部品接続パッドおよび前記第２の接地用または電源用の配線導体に電気的に接続された複数の第２の接地用または電源用の電子部品接続パッドならびに前記絶縁基板の下面に前記第１の接地用または電源用の配線導体に電気的に接続された複数の第１の接地用または電源用の外部接続パッドおよび前記第２の接地用または電源用の配線導体に電気的に接続された複数の第２の接地用または電源用の外部接続パッドを有し、前記第１の接地用または電源用の外部接続パッドのうちの複数個が前記第１および第２の接地用または電源用の配線導体の下方の領域に跨って互いに集合して配置されて成る配線基板であって、集合して配置された全ての前記第１の接地用または電源用の外部接続パッドの上方の前記ビルドアップ用の絶縁層間に前記第１の接地用または電源用の配線導体に接続された広面積の第３の接地用または電源用の配線導体が配置されているとともに、集合して配置された前記第１の接地用または電源用の外部接続パッドとその上方に配置された前記第３の接地用または電源用の配線導体とが、集合して配置された前記第１の接地用または電源用の外部接続パッドの各々に接続されたビア導体を介して互いに電気的に接続されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の配線基板によれば、絶縁基板の下面に互いに集合して配置された全ての接地用または電源用の外部接続パッドの上方に、絶縁基板における絶縁層間の一部を占有する接地用または電源用の配線導体が配置されているとともに、両者が外部接続パッドの各々に接続されたビア導体を介して互いに電気的に接続されていることから、集合して配置された接地用または電源用の外部接続パッドとその上方に配置された接地または電源用の配線導体との間のビア導体を介した電流経路が多くなる。したがって、電源用の電子部品接続パッドから電源用の外部接続パッドまでと接地用の電子部品接続パッドから接地用の外部接続パッドまでとの間におけるループインピーダンスが低いものとなり、それにより搭載する半導体素子等の電子部品を良好に作動させることが可能な配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の配線基板の実施形態の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、図１に示す配線基板における要部分解斜視図である。
【図３】図３は、従来の配線基板を示す概略断面図である。
【図４】図４は、図３に示す配線基板における要部分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、本発明の配線基板の実施形態の一例を添付の図を基に説明する。図１は本発明の配線基板の実施形態の一例を示す概略断面図である。この図１において、１は絶縁基板、２は配線導体層、３，４は貫通導体、５は電子部品接続パッド、６は外部接続パッドであり、主としてこれらで半導体素子等の電子部品Ｅを搭載するための配線基板が構成される。
【００１８】
絶縁基板１は、例えばガラス繊維を縦横に織り込んだガラス織物にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成るコア用の絶縁層１ａの上下面にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成るビルドアップ用の絶縁層１ｂがそれぞれ複数層ずつ積層されて成り、各絶縁層１ａ，１ｂの表面に銅箔や銅めっき膜等の導体層から成る複数の配線導体層２が形成されているとともに、コア用の絶縁層１ａを貫通して貫通導体（以下スルーホール導体と呼ぶ）３および各ビルドアップ用の絶縁層１ｂを貫通して貫通導体（以下ビア導体と呼ぶ）４が形成されている。
【００１９】
絶縁基板１を構成するコア用の絶縁層１ａは、厚みが０．２〜１．５ｍｍ程度であり、その上面から下面にかけて直径が７５〜３００μｍ程度の複数の貫通孔（以下スルーホールと呼ぶ）７を有している。そして、その上下面には配線導体層２が被着されているとともに各スルーホール７の内面には、スルーホール導体３が被着されており、絶縁層１ａの上下面の配線導体層２がスルーホール導体３を介して電気的に接続されている。
【００２０】
このような絶縁層１ａは、ガラス織物に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させたシートを熱硬化させた後、これに上面から下面にかけてドリル加工を施すことにより製作される。なお、絶縁層１ａ上下面の配線導体層２は、絶縁層１ａ用のシートの上下全面に厚みが５〜５０μｍ程度の銅箔を貼着しておくとともに、この銅箔をシートの硬化後にエッチング加工することにより所定のパターンに形成される。また、スルーホール７内面のスルーホール導体３は、絶縁層１ａにスルーホール７を設けた後に、このスルーホール７内面に無電解めっき法および電解めっき法により厚みが５〜５０μｍ程度の銅めっき膜を析出させることにより形成される。
【００２１】
さらに、絶縁層１ａは、そのスルーホール７の内部にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る孔埋め樹脂８が充填されている。孔埋め樹脂８は、スルーホール７を塞ぐことによりスルーホール７の直上および直下にビルドアップ用の絶縁層１ｂを形成可能とするためのものであり、未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂をスルーホール７内にスクリーン印刷法により充填し、これを熱硬化させた後、その上下面を略平坦に研磨することにより形成される。そして、この孔埋め樹脂８を含む絶縁層１ａの上下面に絶縁層１ｂが積層されている。
【００２２】
絶縁層１ａの上下面に積層された絶縁層１ｂは、それぞれの厚みが２０〜５０μｍ程度であり、各層の上面から下面にかけて直径が３０〜１００μｍ程度の複数の貫通孔（以下ビアホールと呼ぶ）９を有している。これらの絶縁層１ｂは、複数の配線導体層２を高密度に配線するための絶縁間隔を提供するためのものであり、絶縁層１ｂにはその表面に配線導体層２およびビアホール９内にビア導体４が形成されている。そして、上層の配線導体層２と下層の配線導体層２とをビアホール９内のビア導体４を介して電気的に接続することにより高密度配線を立体的に形成可能としている。
【００２３】
このような絶縁層１ｂは、厚みが２０〜５０μｍ程度の未硬化の熱硬化性樹脂フィルムを絶縁層１ａの上下面に貼着し、これを熱硬化させるとともにレーザ加工によりビアホール９を穿孔し、さらにその上に同様にして次の絶縁層１ｂを順次積み重ねることによって形成される。なお、各絶縁層１ｂ表面に形成された配線導体層２およびビアホール９内に形成されたビア導体４は、各絶縁層１ｂを形成する毎に各絶縁層１ｂの表面およびビアホール９内に５〜５０μｍ程度の厚みの銅めっき膜を公知のセミアディティブ法やサブトラクティブ法等のパターン形成法により所定のパターンに被着させることによって形成される。
【００２４】
さらに、この例では最外層の絶縁層１ｂ上にソルダーレジスト層１０が被着されている。ソルダーレジスト層１０は、例えばアクリル変性エポキシ樹脂にシリカやタルク等の無機物粉末フィラーを３０〜７０質量％程度分散させた絶縁材料から成り、最外層の配線導体層２同士の電気的絶縁信頼性を高める作用をなす。
【００２５】
このようなソルダーレジスト層１０は、その厚みが１０〜５０μｍ程度であり、感光性を有するソルダーレジスト層１０用の未硬化樹脂ペーストをロールコーター法やスクリーン印刷法を採用して最外層の絶縁層１ｂ上に塗布し、これを乾燥させた後、露光および現像処理を行なって電子部品接続パッド５や外部接続パッド６を露出させる開口を形成した後、これを熱硬化させることによって形成される。あるいは、ソルダーレジスト層１０用の未硬化の樹脂フィルムを最上層の絶縁層１ｂ上に貼着した後、これを熱硬化させ、しかる後、電子部品接続パッド５や外部接続パッド６に対応する位置にレーザ光を照射し、硬化した樹脂フィルムを部分的に除去することによって電子部品接続パッド５や外部接続パッド６を露出させる開口を有するように形成される。
【００２６】
絶縁基板１の絶縁層１ａ，１ｂの表面に形成された配線導体層２は、半導体素子等の電子部品Ｅの各電極Ｔ（信号用，接地用および電源用電極）を外部電気回路基板（不図示）に電気的に接続するための導電路として機能し、電子部品Ｅの各電極Ｔに対応して信号用の配線導体２（Ｓ），接地用の配線導体２（Ｇ），電源用の配線導体２（Ｐ）をそれぞれ有している。これらの配線導体層２のうち、絶縁基板１の上面側における最外層の絶縁層１ｂの表面に設けたの一部が半導体素子等の電子部品Ｅの電極Ｔに半田バンプＢ１を介して電気的に接続される電子部品接続パッド５を形成しているとともに絶縁基板１の下面側における最外層の絶縁層１ｂの表面に設けた一部が外部電気回路基板（不図示）に半田ボールＢ２を介して電気的に接続される外部接続パッド６を形成している。これらの電子部品接続パッド５と外部接続パッド６とは絶縁基板１の上下面の間に設けた配線導体層２およびスルーホール導体３，ビア導体４を介してそれぞれ互いに電気的に接続されている。なお、電子部品接続パッド５および外部接続パッド６も、これらに接続される配線導体層２に対応して信号用の電子部品接続パッド５（Ｓ），接地用の電子部品接続パッド５（Ｇ）および電源用の電子部品接続パッド５（Ｐ）と、信号用の外部接続パッド６（Ｓ），接地用の外部接続パッド６（Ｇ）および電源用の外部接続パッド６（Ｐ）とを有している。
【００２７】
信号用の配線導体２（Ｓ）は、搭載される電子部品Ｅと外部電気回路基板（不図示）との間で周波数が１００Ｍ〜１０ＧＨｚ程度の高速の電気信号を伝播させるための細い帯状パターンを例えば絶縁基板１の上面側における最外層の絶縁層１ｂと次層の絶縁層１ｂとの間に有している。そして、この帯状パターンの一端部は絶縁基板１の上面側における最外層の絶縁層１ｂを貫通するビア導体４を介して最外層の絶縁層１ｂの表面に設けた信号用の電子部品接続パッド５（Ｓ）に接続されており、他端部はこの帯状パターンより下側の絶縁層１ｂに設けたビア導体４および絶縁層１ａに設けたスルーホール導体３を介して絶縁基板１の下面側における最外層の絶縁層１ｂの表面に設けた信号用の外部接続パッド６（Ｓ）に電気的に接続されている。
【００２８】
接地用の配線導体２（Ｇ）は、搭載される電子部品Ｅに接地電位を供給するとともに信号用の配線導体２（Ｓ）に対して電磁シールする機能や特性インピーダンス調整する機能を有している。このうち、絶縁基板１の上面側における最外層の絶縁層１ｂの表面に形成された接地用の配線導体２（Ｇ）の一部はソルダーレジスト層１０から露出して接地用の電子部品接続パッド５（Ｇ）を形成しており、絶縁基板１の下面側における最外層の絶縁層１ｂの表面に形成された接地用の配線導体２（Ｇ）の一部はソルダーレジスト層１０から露出して接地用の外部接続パッド６（Ｇ）を形成している。また、絶縁基板１の表面や内部に形成された接地用の配線導体２（Ｇ）の別の一部は、上面側や下面側の配線導体層２における所定の領域を占めるように二次元的な広がりを有して延在する広面積のパターンを有している。そして、これらの接地用の配線導体２（Ｇ）同士は絶縁層１ａに設けたスルーホール導体３および絶縁層１ｂに設けたビア導体４を介して互に電気的に接続されている。
【００２９】
電源用の配線導体２（Ｐ）は、搭載される電子部品Ｅに電源電位を供給するとともに信号用の配線導体２（Ｓ）に対して電磁シールする機能や特性インピーダンス調整する機能を有している。このうち、絶縁基板１の上面側における最外層の絶縁層１ｂの表面に形成された電源用の配線導体２（Ｐ）の一部はソルダーレジスト層１０から露出して電源用の電子部品接続パッド５（Ｐ）を形成しており、絶縁基板１の下面側における最外層の絶縁層１ｂの表面に形成された電源用の配線導体２（Ｐ）の一部はソルダーレジスト層１０から露出して電源用の外部接続パッド６（Ｐ）を形成している。また、絶縁基板１の表面や内部に形成された電源用の配線導体２（Ｐ）の別の一部は、上面側や下面側の配線導体層２における所定の領域を占めるように二次元的な広がりを有して延在する広面積のパターンを有している。そして、これらの電源用の配線導体２（Ｐ）同士は絶縁層１ａに設けたスルーホール導体３および絶縁層１ｂに設けたビア導体４を介して互に電気的に接続されている。
【００３０】
ここで、本例における接地用の配線導体２（Ｇ）およびこれに接続される接地用の外部接続パッド６（Ｇ）ならびに電源用の配線導体２（Ｐ）およびこれに接続される電源用の外部接続パッド６（Ｐ）の例を図２に要部分解斜視図で示す。この図２においては、図１に示した絶縁基板１の下面側における配線導体層２ならびにそれらに接続されるスルーホール導体３およびビア導体４の一部を示しており、破線の矢印が下層の配線導体層２からのビア導体４の接続位置を示している。
【００３１】
図２に示すように、絶縁基板１の下面側における最上層の配線導体層２は、或る領域において広面積の接地用の配線導体２（Ｇ）と広面積の電源用の配線導体２（Ｐ）とを互いに隣接して備えている。これらの接地用の配線導体２（Ｇ）および電源用の配線導体２（Ｐ）には対応する複数のスルーホール導体３がそれぞれ接続されている。
【００３２】
その下層に位置する配線導体層２では、広面積の電源用の配線導体２（Ｐ）がその大部分を占めている。この層のこの領域においては、接地用の配線導体２（Ｇ）はビア導体４を接続するための小さな円形のランドパターンのみが存在する。これらの電源用の配線導体２（Ｐ）と接地用の配線導体２（Ｇ）のランドパターンとは、電源用の配線導体２（Ｐ）に接地用の配線導体２（Ｇ）のランドパターンを取り囲むように形成された開口部により互いに電気的に絶縁されている。そしてこれらの接地用の配線導体２（Ｇ）および電源用の配線導体２（Ｐ）は、ビア導体４を介してそれぞれ対応する上層の接地用の配線導体２（Ｇ）または電源用の配線導体２（Ｐ）に接続されている。
【００３３】
最下層の配線導体層２においては、広面積の接地用の配線導体２（Ｇ）がその大部分を占めている。接地用の配線導体２（Ｇ）には、接地用の外部接続パッド６（Ｇ）としての部位が包含されている。この層のこの領域においては、電源用の配線導体２（Ｇ）としては電源用の外部接続パッド６（Ｐ）のみが存在する。これらの電源用の外部接続パッド６（Ｐ）は複数個が互いに集合して配置されている。電源用の外部接続パッド６（Ｐ）と接地用の配線導体２（Ｇ）とは、接地用の配線導体２（Ｇ）に電源用の外部接続パッド６（Ｐ）を取り囲むように形成された開口部により互いに電気的に絶縁されている。そしてこれらの接地用の配線導体２（Ｇ）および電源用の外部接続パッド６（Ｐ）は、ビア導体４を介してそれぞれ対応する上層の接地用の配線導体２（Ｇ）または電源用の配線導体２（Ｐ）に接続されている。
【００３４】
そして本発明においては、集合して配置された全ての電源用の外部接続パッド６（Ｐ）の上方に電源用の配線導体２（Ｐ）が配置されているとともに、電源用の外部接続パッド６（Ｐ）とその上方の電源用の配線導体２（Ｐ）とが電源用の外部接続パッド６（Ｐ）の各々に接続されたビア導体４を介して互いに電気的に接続されている。このような配置とることによって、集合して配置された電源用の外部接続パッド６（Ｐ）とその上方の電源用の配線導体２（Ｐ）との間のビア導体４を介した電流経路を多く確保することができる。その結果、電源用の電子部品接続パッド５（Ｐ）から電源用の外部接続パッド６（Ｐ）までと接地用の電子部品接続パッド５（Ｇ）から接地用の外部接続パッド６（Ｇ）までとの間におけるループインピーダンスが低いものとなり、それにより搭載する半導体素子等の電子部品Ｅを良好に作動させることが可能な配線基板を提供することができる。
【００３５】
本発明者が、図２に示した本発明に対応する解析モデルと、図４に示した従来技術に対応する解析モデルとで、電磁界シミュレータを用いて電磁界解析した結果によると、本発明に対応する解析モデルにおけるループインピーダンスが従来技術に対応する解析モデルにおけるループインピーダンスよりも５〜１５％程度低下する結果が得られた。
【００３６】
なお、本発明は上述の実施形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の一例では、電源用の外部接続パッド６（Ｐ）を集合して配置した場合について説明したが、接地用の外部接続パッド６（Ｇ）を集合して配置する場合にも当然に適用され、この場合、集合して配置された全ての接地用の外部接続パッド６（Ｇ）の上方に接地用の配線導体２（Ｇ）を配置するとともに、接地用の外部接続パッド６（Ｇ）とその上方の接地用の配線導体２（Ｇ）とを接地用の外部接続パッド６（Ｇ）の各々に接続されたビア導体４を介して互いに電気的に接続することは言うまでもない。
【符号の説明】
【００３７】
１            絶縁基板
１ａ，１ｂ    絶縁層
２（Ｇ）      接地用の配線導体
２（Ｐ）      電源用の配線導体
４            ビア導体
５（Ｇ）      接地用の電子部品接続パッド
５（Ｐ）      電源用の電子部品接続パッド
６（Ｇ）      接地用の外部接続パッド
６（Ｐ）      電源用の外部接続パッド
【図１】
0005835732.tif 000002
【図２】
0005835732.tif 000003
【図３】
0005835732.tif 000004
【図４】
0005835732.tif 000005