(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板幅方向に湾曲させた金属帯板の内部にフラックスを充填し、その金属帯板を管状に成形することによりフラックス入りワイヤを製造する製造装置に配置してフラックス充填率を判定するフラックス充填率判定装置であって、
前記フラックスが充填された金属帯板の板表面に対して上方に配置したセンサで当該フラックスの充填直後に測定した当該金属帯板の板幅方向のフラックス上面座標を入力する入力部と、
前記センサで測定したフラックスが充填されていない金属帯板の板幅方向の金属帯板内面座標と、予め設定された金属帯板質量、フラックス比重およびフラックス充填率の許容範囲とを記憶する記憶部と、
前記フラックス上面座標と前記金属帯板内面座標とでフラックス断面積を算出するフラックス断面積算出部と、
前記フラックス断面積を所定長さで積分してフラックス充填容量を算出し、そのフラックス充填容量を前記フラックス比重でフラックス充填質量に換算し、そのフラックス充填質量と前記金属帯板質量とでフラックス充填率を算出するフラックス充填率算出部と、
前記算出したフラックス充填率が、前記フラックス充填率の許容範囲を満足する場合を良好と判断し、満足しない場合を不良と判断する判断部と、を備えることを特徴とするフラックス充填率判定装置。
【請求項２】
請求項１に記載のフラックス充填率判定装置において、
前記入力部では、前記フラックスが充填された金属帯板の板表面に対して上方に配置した第１センサで当該フラックスの充填直後に測定した当該金属帯板の板幅方向のフラックス上面座標と、前記フラックスが充填された金属帯板の板表面に対して下方に配置した第２センサで当該フラックスの充填直後に測定した当該金属帯板の板幅方向の金属帯板外面座標とを入力し、
前記記憶部では、前記フラックスが充填されていない金属帯板の板幅方向の金属帯板断面積をさらに記憶し、
前記フラックス断面積算出部では、前記フラックス上面座標と前記金属帯板外面座標とで総断面積を算出し、その総断面積と前記金属帯板断面積とでフラックス断面積を算出することを特徴とするフラックス充填判定装置。
【請求項３】
前記判断部における前記算出したフラックス充填率が、当該フラックス充填率に所定の補正値をさらに加えたものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフラックスス充填率判定装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のフラックス充填率判定装置を用いてフラックス充填率を判定するフラックス充填率判定方法であって、
前記センサでフラックスの充填直後に測定した前記フラックスが充填された金属帯板の板幅方向の曲面座標を入力部に入力し、その曲面座標をフラックス断面積算出部に出力する第１ステップと、
前記フラックス断面積算出部において、前記第１ステップで出力された前記曲面座標を用いてフラックス断面積を算出し、そのフラックス断面積をフラックス充填率算出部に出力する第２ステップと、
前記フラックス充填率算出部において、前記第２ステップで出力された前記フラックス断面積を所定長さで積分してフラックス充填容量を算出し、そのフラックス充填容量を前記記憶部に記憶したフラックス比重でフラックス充填質量に換算し、そのフラックス充填質量と前記記憶部に記憶した金属帯板質量とでフラックス充填率を算出し、そのフラックス充填率を前記判断部に出力する第３ステップと、
前記判断部において、前記第３ステップで出力された前記フラックス充填率と、前記記憶部に記憶したフラックス充填率の許容範囲とを比較して、前記フラックス充填率の良好または不良を判断し、不良と判断された場合には、前記製造装置の稼動を停止する第４ステップとを含むことを特徴とするフラックス充填率判定方法。
【請求項５】
板幅方向に湾曲させた金属帯板の内部にフラックスを充填し、その金属帯板を管状に成形することによりフラックス入りワイヤを製造する製造装置と、前記製造装置に配置されてフラックス充填率を判定する請求項１または請求項３のいずれか一項に記載のフラックス充填率判定装置と、前記製造装置に配置されて前記フラックス充填率判定装置で用いられる前記フラックスが充填された金属帯板の板幅方向の曲面座標を当該フラックスの充填直後に測定するセンサと、を備えることを特徴とするフラックス充填率判定システム。
【請求項６】
板幅方向に湾曲させた金属帯板の内部にフラックスを充填し、その金属帯板を管状に成形することによりフラックス入りワイヤを製造する製造装置においてフラックス充填率を判定するために、予め設定された金属帯板質量、フラックス比重およびフラックス充填率の許容範囲を記憶する記憶部を備えたコンピュータを、
センサで前記フラックスの充填直後に測定した当該フラックスが充填された金属帯板の板幅方向の曲面座標を入力する入力部、
前記曲面座標を用いてフラックス断面積を算出するフラックス断面積算出部、
前記フラックス断面積を所定長さで積分してフラックス充填容量を算出し、そのフラックス充填容量を前記フラックス比重でフラックス充填質量に換算し、そのフラックス充填質量と前記金属帯板質量とでフラックス充填率を算出するフラックス充填率算出部、
前記算出したフラックス充填率が、前記フラックス充填率の許容範囲を満足する場合を良好と判断し、満足しない場合を不良と判断する判断部、として機能させるためのフラックスス充填率判定プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟鋼、高張力鋼、ステンレス鋼または耐熱鋼等の溶接に用いる全自動または半自動溶接用のアーク溶接用ワイヤ等に適したフラックス入りワイヤの製造装置に用いられるフラックス充填率判定装置、それを用いたフラックス充填率判定方法およびフラックス充填率判定システム、ならびに、フラックス充填率判定プログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フラックス入りワイヤは、以下のような製造方法で製造されている。まず、金属帯板を板幅方向の両側からＵ字状に曲げ成形し、曲げ成形された金属帯板の内部にフラックスを充填する。次いで、フラックスが充填された金属帯板を管状に成形して金属製外皮とし、その後、伸線によって金属製外皮を所定径まで細径化して、長さ方向に沿ってシームが形成されたフラックス入りワイヤが製造される。そして、このようなフラックス入りワイヤの製造においては、フラックス供給部（ＢＦ）異常、金属帯板供給速度とフラックス供給量のバランス異常、設備や材料の振動異常等により、フラックスが充填されない部分や、フラックス充填率（単位長さ当たりのワイヤ全質量に対するフラックスの質量％）が許容範囲を満足しない部分が発生することがある。このため、溶接品質に悪影響を及ぼすこのようなフラックス充填異常品を検出して、製品として混入しないように排除する必要がある。
【０００３】
従来、フラックス充填異常品の検査および排除方法としては、製品としてのフラックス入りワイヤから所定長さのサンプルを抜き取り、そのサンプルを破壊検査することによって、フラックスの質量、体積または断面積等を直接測定して、その値からフラックス充填率を算出し、その検査結果からフラックス充填率の異常品を排除している。このような検査は、抜取検査であるため全数検査に比べて信頼性に劣るという問題がある。また、このような検査は、人の手によって破壊検査を行うため、長い作業時間が必要であり、その作業負荷も大きいものとなると共に、検査異常を生じた原因を特定し是正されるまでの異常製造ロットは破棄されることとなり、生産性が低くなるという問題もある。
【０００４】
このような問題を解決するために、ワイヤ製造中にフラックス充填率を非破壊かつオンラインで検査することによってフラックス充填率の異常品を排除することが要望されている。このような目的に使用されるフラックス充填率検出装置として、特許文献１では、フラックス入りワイヤをコイル内に通して電磁誘導現象を利用してフラックス充填率を算出して、算出されたフラックス充填率で異常品を検出するものが提案されている。
【０００５】
具体的には、コイルに高周波数の交流電流を流すと、フラックス入りワイヤの金属製外皮には電磁誘導により誘導電流が発生し、この誘導電流によって発生する磁界のためにコイルのインピーダンスが変化する。そして、伸線によって製造されるフラックス入りワイヤでは、金属製外皮の外径側が規制されながら伸線されることから、金属製外皮が内径側に膨出しようとする傾向にある。したがって、フラックスの充填量が少ないと金属製外皮の肉厚が厚く、フラックス充填量が多いと金属製外皮の肉厚が薄くなる傾向にある。また、コイルのインピーダンスは、金属製外皮の肉厚が厚くなる、すなわち、フラックス充填率が低下すると、大幅に減少する。したがって、特許文献１では、コイルのインピーダンスの変化によって、フラックス入りワイヤのフラックス充填率を算出するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−２３９５８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記した電磁誘導によって発生する誘導電流の変化量、すなわち、コイルのインピーダンスの変化量は、ワイヤ内のフラックスの有無を判別する際に有効な程度のもので、フラックス充填量を定量的に把握できるものではなく、フラックス充填率の算出精度が低いものであった。したがって、フラックスが充填されていない異常品は検出できるが、フラックスが充填されていても、そのフラックス充填率が許容範囲を超える異常品を検出できるものではない。そのため、特許文献１のフラックス充填率検出装置では、フラックス充填率の検出精度が低く、異常品の検出精度も低くなるという問題がある。
【０００８】
また、特許文献１のフラックス充填率検出装置では、前記したように、フラックス充填率の算出精度が低いため、フラックス充填無し品が検出された場合にあっては、製造装置を停止後、製造された製品の破壊検査によってフラックス充填率が測定される。その結果、ひとたび異常品が発見されると、正常品にまで遡って異常品を除去する必要があり、製品歩留まりが低下し、生産性に劣るという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は、このような問題を解決するべく創案されたもので、その課題は、フラックス入りワイヤの製造装置に用いられた際に、フラックス充填率の算出精度が高く、それによって異常品の検出精度に優れると共に、生産性にも優れたフラックス充填率判定装置、それを用いたフラックス充填率判定方法およびフラックス充填率判定システム、ならびに、フラックス充填率判定プログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するために、本発明に係るフラックス充填率判定装置は、板幅方向に湾曲させた金属帯板の内部にフラックスを充填し、その金属帯板を管状に成形することによりフラックス入りワイヤを製造する製造装置に配置してフラックス充填率を判定するフラックス充填率判定装置であって、前記フラックスが充填された金属帯板の板表面に対して上方に配置したセンサで当該フラックスの充填直後に測定した当該金属帯板の板幅方向のフラックス上面座標を入力する入力部と、前記センサで測定したフラックスが充填されていない金属帯板の板幅方向の金属帯板内面座標と、予め設定された金属帯板質量、フラックス比重およびフラックス充填率の許容範囲とを記憶する記憶部と、前記フラックス上面座標と前記金属帯板内面座標とでフラックス断面積を算出するフラックス断面積算出部と、前記フラックス断面積を所定長さで積分してフラックス充填容量を算出し、そのフラックス充填容量を前記フラックス比重でフラックス充填質量に換算し、そのフラックス充填質量と前記金属帯板質量とでフラックス充填率を算出するフラックス充填率算出部と、前記算出したフラックス充填率が、前記フラックス充填率の許容範囲を満足する場合を良好と判断し、満足しない場合を不良と判断する判断部と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
前記構成によれば、センサによってフラックス上面座標および金属帯板内面座標が測定され、それらの曲面座標を用いて、フラックス断面積算出部でフラックス断面積が算出され、そのフラックス断面積を用いてフラックス充填率算出部でフラックス充填率が算出される。したがって、算出されるフラックス充填率は、フラックス断面積というフラックス充填率に直接関係のある物理量から算出されるため、従来のようなワイヤに発生する誘導電流というフラックス充填率に間接的な物理量から推定されるものに比べて、算出精度が高いものとなり、フラックス充填率の異常品の検知精度が向上する。それゆえ、異常品が検知された場合、従来のように製品による破壊検査を実施する必要がないため、破壊検査によって製品歩留まりが低下することがなく、ワイヤの生産性が向上する。また、フラックス断面積の算出に用いられるフラックス上面座標が、金属帯板の管状成形前のフラックス充填直後に測定されたものであるため、異常品が検知された場合にも、異常品の波及範囲が狭くなり、ワイヤの生産性がさらに向上する。
【００１２】
本発明に係るフラックスス充填率判定装置は、前記フラックス充填率判定装置において、前記入力部では、前記フラックスが充填された金属帯板の板表面に対して上方に配置した第１センサで当該フラックスの充填直後に測定した当該金属帯板の板幅方向のフラックス上面座標と、前記フラックスが充填された金属帯板の板表面に対して下方に配置した第２センサで当該フラックスの充填直後に測定した当該金属帯板の板幅方向の金属帯板外面座標とを入力し、前記記憶部では、前記フラックスが充填されていない金属帯板の板幅方向の金属帯板断面積をさらに記憶し、前記フラックス断面積算出部では、前記フラックス上面座標と前記金属帯板外面座標とで総断面積を算出し、その総断面積と前記金属帯板断面積とでフラックス断面積を算出することを特徴とする。
【００１３】
前記構成によれば、第１および第２センサによってフラックス上面座標および金属帯板外面座標が測定され、それらの曲面座標と記憶部に予め記憶された金属帯板断面積とを用いて、フラックス断面積算出部で総断面積およびフラックス断面積が算出され、そのフラックス断面積を用いてフラックス充填率算出部でフラックス充填率が算出される。したがって、算出されるフラックス充填率は、前記フラックス充填率制御装置と同様にフラックス充填率に直接関係のある物理量であるフラックス断面積から算出されるため、フラックス充填率の算出精度が高いものとなり、フラックス充填率の異常品の検知精度が向上すると共に、ワイヤの生産性が向上する。
【００１４】
また、フラックス上面座標および金属帯板外面座標の両曲面座標が測定されるため、流動中の振動等によって金属帯板が上下、左右または斜め方向へ移動した場合にも、その金属帯板の移動が算出されるフラックス断面積に影響を与えるようなことはない。したがって、フラックス充填率の算出精度が高いものとなり、フラックス充填率の異常品の検出精度が向上する。さらに、前記フラックス充填率制御装置と同様に、フラックス充填率の算出に用いられるフラックス上面座標および金属帯板外面座標の両曲面座標が、金属帯板の管状成形前のフラックス充填直後に測定されたものであるため、ワイヤの生産性がより一層向上する。
【００１５】
本発明に係るフラックス充填率判定装置は、前記フラックス充填率判定装置の前記判断部における前記算出したフラックス充填率が、当該フラックス充填率に所定の補正値をさらに加えたものであることが好ましい。
【００１６】
前記構成によれば、判断部におけるフラックス充填率が、補正値がさらに加えられたものであることによって、フラックス充填率の算出精度がより高いものとなり、フラックス充填率の異常品の検出精度がより向上する。
【００１７】
本発明に係るフラックス充填率判定方法は、前記フラックス充填率判定装置を用いてフラックス充填率を判定するフラックス充填率判定方法であって、前記センサでフラックスの充填直後に測定した前記フラックスが充填された金属帯板の板幅方向の曲面座標を入力部に入力し、その曲面座標をフラックス断面積算出部に出力する第１ステップと、前記フラックス断面積算出部において、前記第１ステップで出力された前記曲面座標を用いてフラックス断面積を算出し、そのフラックス断面積をフラックス充填率算出部に出力する第２ステップと、前記フラックス充填率算出部において、前記第２ステップで出力された前記フラックス断面積を所定長さで積分してフラックス充填容量を算出し、そのフラックス充填容量を前記記憶部に記憶したフラックス比重でフラックス充填質量に換算し、そのフラックス充填質量と前記記憶部に記憶した金属帯板質量とでフラックス充填率を算出し、そのフラックス充填率を前記判断部に出力する第３ステップと、前記判断部において、前記第３ステップで出力された前記フラックス充填率と、前記記憶部に記憶したフラックス充填率の許容範囲とを比較して、前記フラックス充填率の良好または不良を判断し、不良と判断された場合には、前記製造装置の稼動を停止する第４ステップとを含むことを特徴とする。
【００１８】
前記手順によれば、センサによって測定されたフラックスが充填された金属帯板の板幅方向の曲面座標が第１ステップで入力され、その曲面座標を用いてフラックス断面積が第２ステップで算出され、そのフラックス断面積を用いてフラックス充填率が第３ステップで算出される。したがって、算出されるフラックス充填率は、フラックス断面積というフラックス充填率に直接関係のある物理量から算出されるため、フラックス充填率の算出精度が高いものとなり、フラックス充填率の異常品の検知精度が向上する。それゆえ、異常品が検知された場合、従来のように製品による破壊検査を実施する必要がないため、ワイヤの生産性が向上する。また、第１ステップで入力される曲面座標が、金属帯板の管状成形前のフラックス充填直後に測定されたものであるため、異常品が検知された場合にも、異常品の波及範囲が狭くなり、ワイヤの生産性がさらに向上する。さらに、第３ステップで算出されたフラックス充填率は第４ステップで良好または不良が判断され、不良と判断された場合には製造装置の稼動の停止もしくは異常原因の是正をするため、異常品の波及範囲が狭くなり、ワイヤの生産性がより一層向上する。
【００１９】
本発明に係るフラックス充填率判定システムは、板幅方向に湾曲させた金属帯板の内部にフラックスを充填し、その金属帯板を管状に成形することによりフラックス入りワイヤを製造する製造装置と、前記製造装置に配置されてフラックス充填率を判定する請求項１または請求項３のいずれか一項に記載のフラックス充填率判定装置と、前記製造装置に配置されて前記フラックス充填率判定装置で用いられる前記フラックスが充填された金属帯板の板幅方向の曲面座標を当該フラックスの充填直後に測定するセンサと、を備えることを特徴とする。
【００２０】
前記構成によれば、フラックス充填直後に測定されたフラックスが充填された金属帯板の板幅方向の曲面座標を用いてフラックス充填率を判定するフラックス充填率判定装置を備えることにより、曲面座標からフラックス断面積というフラックス充填率と直接関係のある物理量を算出でき、そのフラックス断面積からフラックス充填率を算出、判定できるため、フラックス充填率の算出精度が高くなり、フラクス充填率の異常品の検出精度が向上すると共に、ワイヤの生産性も向上する。
【００２１】
本発明に係るフラックス充填率判定プログラムは、板幅方向に湾曲させた金属帯板の内部にフラックスを充填し、その金属帯板を管状に成形することによりフラックス入りワイヤを製造する製造装置においてフラックス充填率を判定するために、予め設定された金属帯板質量、フラックス比重およびフラックス充填率の許容範囲を記憶する記憶部を備えたコンピュータを、センサで前記フラックスの充填直後に測定した当該フラックスが充填された金属帯板の板幅方向の曲面座標を入力する入力部、前記曲面座標を用いてフラックス断面積を算出するフラックス断面積算出部、前記フラックス断面積を所定長さで積分してフラックス充填容量を算出し、そのフラックス充填容量を前記フラックス比重でフラックス充填質量に換算し、そのフラックス充填質量と前記金属帯板質量とでフラックス充填率を算出するフラックス充填率算出部、前記算出したフラックス充填率が、前記フラックス充填率の許容範囲を満足する場合を良好と判断し、満足しない場合を不良と判断する判断部、として機能させる。
【００２２】
前記構成によれば、フラックス充填直後に測定されたフラックスが充填された金属帯板の板幅方向の曲面座標を用いて、フラックス断面積というフラックス充填率に直接関係のある物理量が算出でき、そのフラックス断面積を用いてフラックス充填率が算出されるため、フラックス充填率の算出精度が高くなり、フラックス充填率の異常品の検出精度が向上すると共に、ワイヤの生産性も向上する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、フラックス入りワイヤの製造装置に用いられた際に、フラックス充填率の算出精度が高く、それによって異常品の検出精度に優れると共に、生産性にも優れたフラックス充填率判定装置、それを用いたフラックス充填率判定方法およびフラックス充填率判定システム、ならびに、フラックス充填率判定プログラムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係るフラックス充填率判定装置の構成を示すブロック図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は、本発明におけるフラックス断面積の算出方法を示すもので、曲面座標の表示画面を示す模式図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、本発明におけるフラックス断面積の別の算出方法を示すもので、曲面座標の表示画面を示す模式図である。
【図４】本発明に係るフラックス充填率判定方法の手順を示す工程フローである。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、本発明に係るフラックス充填率判定システムの構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明に係るフラックス充填率判定装置、フラックス充填率判定方法、フラックス充填率判定システムおよびフラックス充填率判定プログラムの実施の形態について、図面を参照して以下に詳細に説明する。
【００２６】
＜フラックス充填率判定装置＞
まず、本発明に係るフラックス充填率判定装置について、説明する。
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明のフラックス充填率判定装置（以下、判定装置と称す）１は、板幅方向に湾曲させた金属帯板１０１の内部にフラックス１０２を充填し、その金属帯板１０１を管状に成形することによりフラックス入りワイヤ１０１Ｃを製造する製造装置２００に配置してフラックス充填率を判定するものである。
ここで、フラックス充填率とは、単位長さあたりのフラックス入りワイヤ１０１Ｃの全質量に対するフラックス１０２の質量の百分率（質量％）である。
【００２７】
本発明の判定装置１が配置される製造装置２００は、金属帯板１０１を板幅方向に湾曲させる第１成形機２０１と、湾曲した金属帯板１０１の内部にフラックス１０２を充填するフラックス充填機２０２と、フラックス１０２が充填された金属帯板１０１（以下、フラックス充填板１０１Ａと称する）を管状に成形して、長さ方向に沿ってシーム１０４が形成された管状ワイヤ１０１Ｂを製造する第２成形機２０３と、管状ワイヤ１０１Ｂの外径を製品径まで伸線して細径の金属外皮１０３の内部にフラックス１０２が充填されたフラックス入りワイヤ１０１Ｃを製造する伸線機２０７とを備えるものである。
また、製造装置２００は、製造されたフラックス入りワイヤ１０１Ｃをコイル状に巻き取る巻取機２０８、成形用潤滑剤の塗布機および除去機（図示せず）をさらに備える構成であってもよい。
【００２８】
製造装置２００において、第１および第２成形機２０１、２０３には成形ローラ等が使用でき、フラックス充填機２０２には、ベルトフィーダー、スムースオートフィーダー、テーブルフィーダー、シントロンフィーダー等が使用でき、伸線機２０７にはローラダイス２０４または孔ダイス２０５とキャプスタン２０６とからなる伸線部を直列に複数個接続したものが使用できる。
【００２９】
製造装置２００には、判定装置１でフラックス充填率を算出するために、フラックス充填板１０１Ａの板厚方向の曲面座標を測定するセンサ１０が配置されている。また、センサ１０は、フラックス充填板１０１Ａの板厚方向の曲面座標をフラックス１０２の充填直後に測定するために、フラックス充填機２０２と第２成形機２０３との間に配置されている。
【００３０】
図１に示すように、本発明の第１実施形態の判定装置１は、入力部２と、記憶部３と、フラックス断面積算出部４と、フラックス充填率算出部５と、判断部６とを備えることを特徴とする。そして、第１実施形態の判定装置１において、センサ１０は、フラックス充填板１０１Ａの板表面の上方に配置された第１センサ１０ａのみで構成される（図５（ａ）、（ｂ）参照）。以下、各構成について説明する。
【００３１】
（入力部）
入力部２では、フラックス充填板１０１Ａの板幅方向のフラックス上面座標ＺＦ、すなわち、充填されたフラックス１０２の上面によって描かれた曲面の曲面座標（図２（ａ）参照）が前記第１センサ１０ａから入力され、そのフラックス上面座標ＺＦをフラックス断面積算出部４に出力する。また、第１センサ１０ａによるフラックス上面座標ＺＦの測定は、例えば、第１センサ１０ａからフラックス充填板１０１Ａの板厚方向に所定間隔または連続的にレーザ光を出射し、測定対象物からの反射光を測定することによって行われるレーザ変位計が用いられる。フラックス上面座標ＺＦにおいて、板幅方向がＸ軸座標、板厚方向がＹ軸座標となる。なお、フラックス上面座標ＺＦは、フラックス充填板１０１Ａの外径、フラックス入りワイヤ１０１Ｃの外径、フラックス充填率等によって、予め設定される検査領域（図２（ａ）参照）で制限された範囲内の曲面座標であってもよい。
【００３２】
入出力されるフラックス上面座標ＺＦは、前記したように、フラックス充填板１０１Ａの板表面に対して上方に配置した第１センサ１０ａ（図５（ａ）、（ｂ）参照）で、金属帯板１０１の内部にフラックス１０２が充填された直後に測定されたものである。そのため、後記するように、このフラックス上面座標ＺＦから算出されるフラックス断面積およびフラックス充填率は、フラックス入りワイヤ１０１Ｃの製造過程の初期段階でのものとなるため、フラックス充填率の異常品が検出された場合の波及範囲は狭いものとなり、生産性の低下を防止することができる。
【００３３】
（記憶部）
記憶部３では、前記第１センサ１０ａで測定したフラックス１０２が充填されていない金属帯板１０１の板幅方向の金属帯板内面座標ＺＭａ、すなわち、湾曲した金属帯板１０１の内面によって描かれる曲面の曲面座標（図２（ａ）参照）と、フラックス入りワイヤ１０１Ｃの仕様、使用目的等によって予め設定された金属帯板質量、フラックス比重およびフラックス充填率の許容範囲とを記憶し、必要時にフラックス断面積算出部４、フラックス充填率算出部５および判断部６に出力する。具体的には、金属帯板内面座標ＺＭａをフラックス断面積算出部４に出力し、金属帯板質量およびフラックス比重をフラックス充填率算出部５に出力し、フラックス充填率の許容範囲を判断部６に出力する。そして、金属帯板内面座標ＺＭａ、金属帯板質量、フラックス比重およびフラックス充填率の記憶部３への入力は、予めオペレータ等によって行われる。また、第１センサ１０ａによる金属帯板内面座標ＺＭａの測定は、前記フラックス上面座標ＺＦと同様である。なお、金属帯板内面座標ＺＭａ、金属帯板質量は、予め設定される検査領域（図２（ａ）参照）で制限された範囲内のものであってもよい。
【００３４】
（フラックス断面積算出部）
フラックス断面積算出部４では、入力部２から出力されたフラックス上面座標ＺＦと、記憶部３から出力された金属帯板内面座標ＺＭａとが入力され、そのフラックス上面座標ＺＦと金属帯板内面座標ＺＭａとを用いてフラックス断面積Ｓ（図２（ａ）参照）を算出し、算出したフラックス断面積Ｓをフラックス充填率算出部５に出力する。そして、フラックス断面積Ｓは、図２（ａ）に示すように、フラックス１０２の上面によって描かれる曲面の曲面座標（フラックス上面座標ＺＦ）と湾曲した金属帯板１０１の内面によって描かれる曲面の曲面座標（金属帯板内面座標ＺＭａ）との間の領域の面積をフラックス断面積Ｓとして算出する。
【００３５】
（フラックス充填率算出部）
フラックス充填率算出部５では、フラックス断面積算出部４から出力されたフラックス断面積Ｓが入力され、そのフラックス断面積Ｓを用いてフラックス充填率が算出され、算出したフラックス充填率を判断部６に出力する。また、フラックス充填率算出部５には、記憶部３から出力されたフラックス比重および金属帯板質量が入力される。そして、フラックス充填率は、フラックス断面積Ｓを所定長さで積分してフラックス充填容量を算出し、そのフラックス充填容量をフラックス比重でフラックス充填質量に換算し、そのフラックス充填質量と金属帯板質量とでフラックス充填率を算出する。
【００３６】
このように算出されるフラックス充填率は、フラックス断面積Ｓというフラックス充填率に直接関係のある物理量から算出されるため、算出精度が高いものとなり、フラックス充填率の異常品の検知精度が優れたものとなる。それゆえ、異常品が検知された場合、破壊検査を実施する必要がないため、破壊検査によって製品歩留まりが低下することがなく、フラックス入りワイヤ１０１Ｃの生産性が優れたものとなる。
【００３７】
（判断部）
判断部６では、フラックス充填率算出部５から出力されたフラックス充填率と、記憶部３から出力されたフラックス充填率の許容範囲とが入力され、そのフラックス充填率が許容範囲を満足する場合を良好と判断し、満足しない場合を不良と判断する。そして、判断部６は、判断結果を製造装置２００のフラックス充填機２０２または制御部（図示せず）に出力し、製造装置２００の稼動を制御することが好ましい。
【００３８】
判断部６では、フラックス充填率算出部５から出力された、すなわち、算出されたフラックス充填率に所定の補正値を加えて、その補正値を加えたフラックス充填率（補正フラックス充填率）が許容範囲を満足するかどうかを判断することによって、フラックス入りワイヤ１０１Ｃのフラックス充填率の良好または不良を判断することが好ましい。ここで、補正値は、予め予備実験等を行い、その結果からフラックス比重の誤差、センサの取り付けによる誤差等を考慮して設定されることが好ましい。
【００３９】
なお、本発明の判定装置１において、入力部２はネットワーク通信等、記憶部３はＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ（ハードディスク）等の記録媒体、フラックス断面積算出部４、フラックス充填率算出部５および判断部６はマイクロコンピュータ、パーソナルコンピュータ等の処理演算装置で構成することができる。
【００４０】
また、本発明の判定装置１は、前記構成に加えて、表示部７をさらに備えてもよい。
（表示部）
表示部７では、入力部２から出力されたフラックス上面座標ＺＦ、および、記憶部３から出力された金属帯板内面座標ＺＭａが表示される。そして、表示部７は、マイクロコンピュータ、パーソナルコンピュータ等のディスプレイ等で構成することができる。表示部７にフラックス上面座標ＺＦおよび金属帯板内面座標ＺＭａが表示されることによって、フラックス充填板１０１Ａへのフラックス１０２の充填状態をオペレータ等が確認することができる。また、フラックス１０２の充填状態を確認後、オペレータ等によって表示部７に検査領域を入力して、フラックス上面座標ＺＦおよび金属帯板内面座標ＺＭａのデータ選別を行ってもよい。
【００４１】
図１に示すように、本発明の第２実施形態の判定装置１Ａは、入力部２と、記憶部３と、フラックス断面積算出部４と、フラックス充填率算出部５と、判断部６とを備えることを特徴とする。また、判定装置１Ａは、表示部７をさらに備えてもよい。そして、第２実施形態の判定装置１Ａにおいて、センサ１０は、フラックス充填板１０１Ａの板表面の上方に配置された第１センサ１０ａと、下方に配置された第２センサ１０ｂとで構成される（図５（ａ）、（ｂ）参照）。以下、各構成について説明する。
【００４２】
（入力部）
入力部２では、フラックス充填板１０１Ａの板幅方向のフラックス上面座標ＺＦ（図３（ａ）参照）が前記第１センサ１０ａから入力され、フラックス充填板１０１Ａの金属帯板外面座標ＺＭｂ、すなわち、金属帯板１０１の外面によって描かれた曲面の曲面座標（図３（ａ）参照）が前記第２センサ１０ｂから入力される。また、入力部２では、フラックス上面座標ＺＦおよび金属帯板外面座標ＺＭｂをフラックス断面積算出部４に出力する。さらに、第１および第２センサ１０ａ、１０ｂによるフラックス上面座標ＺＦおよび金属帯板外面座標ＺＭｂの測定は、前記第１実施形態の判定装置１におけるフラック上面座標ＺＦと同様である。なお、フラックス上面座標ＺＦおよび金属帯板外面座標ＺＭｂは、予め設定される検査領域（図３（ａ）参照）で制限された範囲内の曲面座標であってもよい。
【００４３】
そして、入出力されるフラックス上面座標ＺＦおよび金属帯板外面座標ＺＭｂは、前記したように、フラックス充填板１０１Ａの板表面に対して上方および下方に配置した第１および第２センサ１０ａ、１０ｂ（図５（ａ）、（ｂ）参照）で、金属帯板１０１の内部にフラックス１０２が充填された直後に測定されたものである。そのため、後記するように、フラックス上面座標ＺＦおよび金属帯板外面座標ＺＭｂから算出されるフラックス断面積およびフラックス充填率は、フラックス入りワイヤ１０１Ｃの製造過程の初期段階でのものとなるため、フラックス充填率の異常品が検出された場合の波及範囲は狭いものとなり、生産性の低下を防止することができる。
【００４４】
（記憶部）
記憶部３では、予め設定された金属帯板質量、フラックス比重およびフラックス充填率の許容範囲に加えて、フラックス１０２が充填されていない金属帯板１０１の板幅方向の金属帯板断面積Ｓ２（図３（ｂ）参照）をさらに記憶し、必要時にフラックス断面積算出部４、フラックス充填率算出部５および判断部６に出力する。具体的には、金属帯板断面積Ｓ２をフラックス断面積算出部４に出力し、金属帯板質量およびフラックス比重をフラックス充填率算出部５に出力し、フラックス充填率の許容範囲を判断部６に出力する。なお、金属帯板断面積Ｓ２、金属帯板質量、フラックス比重およびフラックス充填率の記憶部３への入力は、予めオペレータ等によって行われる。また、金属帯板断面積Ｓ２、金属帯板質量は、予め設定される検査領域（図３（ｂ）参照）で制限された範囲内のものであってもよい。
【００４５】
（フラックス断面積算出部）
フラックス断面積算出部４では、入力部２から出力されたフラックス上面座標ＺＦおよび金属帯板外面座標ＺＭｂが入力され、そのフラックス上面座標ＺＦと金属帯板外面座標ＺＭｂとを用いてフラックス断面積Ｓ（図３（ｂ）参照）を算出し、算出したフラックス断面積Ｓをフラックス充填率算出部５に出力する。また、フラックス断面積算出部４には、記憶部３から出力された金属帯板断面積Ｓ２が入力される。そして、フラックス断面積Ｓは、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、フラックス１０２の上面によって描かれる曲面の曲面座標（フラックス上面座標ＺＦ）と湾曲した金属帯板１０１の外面によって描かれる曲面の曲面座標（金属帯板外面座標ＺＭｂ）との間の領域で定義される総断面積Ｓ１から金属帯板断面積Ｓ２を減じた面積をフラックス断面積Ｓ（Ｓ＝Ｓ１−Ｓ２）として算出する。なお、図３（ａ）、（ｂ）では、フラックス上面座標ＺＦ、金属帯板外面座標ＺＭｂが検査領域によって制限された場合の総断面積Ｓ１、金属帯板断面積Ｓ２およびフラックス断面積Ｓを記載した。
【００４６】
前記第１実施形態の判定装置１は、通常の製造、具体的には金属帯板１０１を通常速度で流動した場合には、フラックス断面積Ｓを精度よく算出できる。しかしながら、生産性を向上させるために金属帯板１０１を通常速度より速い高速で流動した場合には、以下のような問題が発生しやすくなる。
【００４７】
高速流動では、金属帯板１０１に上下、左右または斜め方向の振動が発生しやすい。この金属帯板１０１の振動は、フラックス断面積Ｓを算出するために第１センサ１０ａで測定されたフラックス上面座標ＺＦを上下、左右または斜め方向に移動させることとなる。一方、フラックス断面積Ｓの算出の基準となる金属帯板内面座標ＺＭａは、予め振動のない状態の金属帯板１０１で測定した曲面座標である。したがって、図２（ｂ）に示すように、第１実施形態の判定装置１で算出されるフラックス断面積は、実際のフラックス断面積Ｓに比べて誤差ΔＳ分だけ増加または減少した断面積で算出されやすく、算出されるフラックス断面積の算出精度が低下しやすい。なお、図２（ｂ）では、フラックス上面座標ＺＦが、金属帯板１０１の振動によって上方向に移動した場合を記載した。
【００４８】
第２実施形態の判定装置１Ａでは、前記したような金属帯板１０１の振動が発生した場合でも、フラックス断面積Ｓの算出のために第１および第２センサ１０ａ、１０ｂで測定されたフラックス上面座標ＺＦおよび金属帯板外面座標ＺＭｂは、金属帯板１０１の振動によって、同一方向に移動する。したがって、第２実施形態の判定装置１Ａでは、算出されるフラックス断面積に誤差ΔＳが発生することがないため、算出精度が高くなる。
【００４９】
（フラックス充填率算出部、判断部および表示部）
フラックス充填率算出部５、判断部６および表示部７は、前記第１実施形態の判定装置１と同様であるので、説明を省略する。
【００５０】
なお、本発明の判定装置１Ａにおいて、入力部２はネットワーク通信等、記憶部３はＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ（ハードディスク）等の記録媒体、フラックス断面積算出部４、フラックス充填率算出部５および判断部６はマイクロコンピュータ、パーソナルコンピュータ等の処理演算装置、表示部７はマイクロコンピュータ、パーソナルコンピュータ等のディスプレイで構成することができる。
【００５１】
＜フラックス充填率判定方法＞
次に、本発明のフラックス充填率判定方法（以下、判定方法と称す）について説明する。なお、判定装置、センサおよび製造装置の構成については、図１、図５（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。
【００５２】
図４に示すように、本発明の判定方法は、前記した第１実施形態または第２実施形態のフラックス充填率判定装置1（１Ａ）を用いてフラックス充填率を判定するものであって、フラックス充填板１０１Ａの板幅方向の曲面座標を入力する第１ステップＳ１と、フラックス断面積Ｓを算出する第２ステップＳ２と、フラックス充填率Ｆを算出する第３ステップＳ３と、フラックス充填率Ｆの良好または不良を判断する第４ステップＳ４とを含むものである。
【００５３】
（第１ステップ）
第１ステップＳ１は、センサ１０でフラックス１０２の充填直後に測定したフラックス充填板１０１Ａの板幅方向の曲面座標を入力部２に入力し、その曲面座標をフラックス断面積算出部４に出力する工程である。
【００５４】
ここで、入出力される曲面座標は、フラックス１０２の充填直後に測定されたものであるため、後記するように、この曲面座標から算出されるフラックス断面積Ｓおよびフラックス充填率Ｆは、フラックス入りワイヤ１０１Ｃの製造過程の初期段階でのものとなるため、フラックス充填率Ｆの異常品が検出された場合の波及範囲は狭いものとなり、生産性の低下を防止することができる。
【００５５】
そして、曲面座標は、第１実施形態の判定装置１を用いる場合には、フラックス充填板１０１Ａの板表面に対して上方に配置した第１センサ１０ａで測定したフラックス上面座標ＺＦ（図２（ａ）参照）である。また、第２実施形態の判定装置１Ａを用いる場合には、フラックス充填板１０１Ａの板表面に対して上方および下方に配置した第１および第２センサ１０ａ、１０ｂで測定したフラックス上面座標ＺＦおよび金属帯板外面座標ＺＭｂ（図３（ａ）参照）である。
【００５６】
（第２ステップ）
第２ステップＳ２は、フラックス断面積算出部４において、第１ステップＳ１で出力された曲面座標を用いてフラックス断面積Ｓを算出し、そのフラックス断面積Ｓをフラックス充填率算出部５に出力する工程である。
【００５７】
フラックス断面積Ｓの算出は、第１実施形態の判定装置１を用いる場合には、フラックス上面座標ＺＦと、記憶部３から出力された金属帯板内面座標ＺＭａとの間の領域の面積をフラックス断面積Ｓとして算出する（図２（ａ）参照）。また、第２実施形態の判定装置１Ａを用いる場合には、フラックス上面座標ＺＦと金属帯板外面座標ＺＭｂとの間の領域の面積を算出して総断面積Ｓ１とし（図３（ａ）参照）、この総断面積Ｓ１から記憶部３に記憶した金属帯板断面積Ｓ２を減ずることによって、フラックス断面積Ｓ（Ｓ＝Ｓ１−Ｓ２）を算出する（図３（ｂ）参照）。なお、図３（ａ）、（ｂ）では、フラックス上面座標ＺＦ、金属帯板外面座標ＺＭｂが検査領域によって制限された場合の総断面積Ｓ１、金属帯板断面積Ｓ２およびフラックス断面積Ｓを記載した。
【００５８】
（第３ステップ）
第３ステップＳ３は、フラックス充填率算出部５において、第２ステップＳ２で出力されたフラックス断面積Ｓを用いてフラックス充填率Ｆを算出して、そのフラックス充填率Ｆを判断部６に出力する工程である。
【００５９】
フラックス充填率Ｆの算出は、以下の（Ｓ３−１）〜（Ｓ３−３）の手順で行う。
（Ｓ３−１）フラックス充填板１０１Ａの所定長さＬ（例えば、Ｌ＝１ｍｍ）、または、所定時間Ｔ（例えば、Ｔ＝１ｓｅｃ）毎に所定長さ（例えば、７５ｍｍ）または所定時間（例えば、６０ｓｅｃ）まで第１ステップＳ１および第２ステップを行った際に算出されたフラックス断面積Ｓを用いて、関数Ｓ（Ｌ）またはＳ（Ｔ）を定義する。
（Ｓ３−２）関数Ｓ（Ｌ）またはＳ（Ｔ）を所定長さ（例えば、７５ｍｍ）または所定時間（６０ｓｅｃ）で積分してフラックス充填容量Ｖを算出する。
（Ｓ３−３）フラックス充填容量Ｖを、記憶部３に記憶したフラックス比重でフラックス充填質量Ｆ1に換算し、そのフラックス充填質量Ｆ１と、記憶部３に記憶した金属帯板質量Ｆ２とで下式（１）でフラックス充填率Ｆを算出する。
Ｆ（％）＝［Ｆ１／（Ｆ１＋Ｆ２）］×１００・・・（１）
【００６０】
このように算出されるフラックス充填率Ｆは、フラックス断面積Ｓというフラックス充填率Ｆに直接関係のある物理量から演算されるため、算出精度が高いものとなり、フラックス充填率Ｆの異常品の検知精度が優れたものとなる。それゆえ、異常品が検知された場合、破壊検査を実施する必要がないため、破壊検査によって製品歩留まりが低下することがなく、フラックス入りワイヤ１０１Ｃの生産性が優れたものとなる。
【００６１】
（第４ステップ）
第４ステップＳ４は、判断部６において、第３ステップＳ３で出力されたフラックス充填率Ｆと、記憶部３に記憶したフラックス充填率Ｆの許容範囲とを比較して、フラックス充填率Ｆの良好または不良を判断し、不良と判断された場合には、製造装置２００の稼動を停止、すなわち、フラックス充填率Ｆの判定を終了する工程である。また、第４ステップＳ４では、フラックス充填率Ｆが良好と判断された場合においても、許容範囲中心値からのズレ、すなわち、フラックス充填率Ｆと許容範囲中心値との差に応じて、フラックス充填機２０２における、フラックス供給量または金属帯板１０１の流動速度を増減させる制御を行ってもよい。
【００６２】
第４ステップＳ４では、第３ステップＳ３で出力された、すなわち、算出されたフラックス充填率Ｆに所定の補正値を加えて、その補正値を加えたフラックス充填率（補正フラックス充填率）が許容範囲を満足するかどうかを判断することによって、フラックス入りワイヤ１０１Ｃのフラックス充填率の良好または不良を判断することが好ましい。ここで、補正値は、予め予備実験等を行い、その結果からフラックス比重の誤差、センサの取り付けによる誤差等を考慮して設定されることが好ましい。
【００６３】
＜フラックス充填率判定システム＞
次に、本発明に係るフラックス充填率判定システムについて、説明する。
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明のフラックス充填率判定システム（以下、判定システム）３００は、板幅方向に湾曲させた金属帯板１０１の内部にフラックス１０２を充填し、その金属帯板１０１を管状に成形することによりフラックス入りワイヤ１０１Ｃを製造する製造装置２００と、製造装置２００に配置されてフラックス充填率を判定する判定装置１（１Ａ）と、製造装置２００に配置されてフラックス充填率判定装置１（１Ａ）で用いられるフラックス充填板１０１Ａの板幅方向の曲面座標をフラックス１０２の充填直後に測定するセンサ１０と、を備えることを特徴とする。
【００６４】
判定システム３００において、第１実施形態の判定装置１を製造装置２００に配置した際には、センサ１０は、フラックス充填板１０１Ａの上方に配置した第１センサ１０ａのみで構成され、測定される曲面座標はフラックス上面座標ＺＦとなる（図２（ａ）参照）。また、第２実施形態の判定装置１Ａを製造装置２００に配置した際には、センサ１０は、フラックス充填板１０１Ａの上方および下方に配置した第１および第２センサ１０ａ、１０ｂで構成され、測定される曲面座標はフラックス上面座標ＺＦおよび金属帯板外面座標ＺＭｂとなる（図３（ａ）参照）。
【００６５】
（センサ）
判定システム３００において、センサ１０の構成は、フラックス充填板１０１Ａの曲面座標を測定できるものであれば特に限定されるものではないが、レーザ光を用いて測定が行われるレーザ変位計が好ましい。また、センサ１０による曲面座標の測定は、センサ１０からフラックス充填板１０１Ａの板幅方向に所定間隔または連続的にレーザ光を出射し、その反射光を測定することによって行われる。曲面座標において、板幅方向がＸ軸座標、板厚方向がＹ軸座標となる。そして、センサ１０が第１センサ１０ａと第２センサ１０ｂとからなる場合には、Ｘ軸座標を第１センサ１０ａと第２センサ１０ｂとで一致させ、Ｙ軸座標の０点を第１センサ１０ａと第２センサ１０ｂとで一致させる。
（製造装置、判定装置）
判定システム３００において、製造装置２００、判定装置１（１Ａ）の構成の詳細は、前記と同様であるので、説明を省略する。
【００６６】
判定システム３００は、フラックス充填直後に測定されたフラックス充填板１０１Ａの曲面座標を用いてフラックス充填率を判定する判定装置１（１Ａ）を備えることにより、曲面座標からフラックス断面積というフラックス充填率と直接関係のある物理量を算出でき、そのフラックス断面積からフラックス充填率を算出、判定できるため、フラックス充填率の算出精度が高くなり、フラクス充填率の異常品の検出精度が優れると共に、フラックス入りワイヤの生産性も優れたものとなる。
【００６７】
＜フラックス充填率判定プログラム＞
前記において、本発明に係るフラックス充填率判定装置について説明したが、フラックス充填率判定装置は、一般的なＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等で構成することができ、記憶部を備えたコンピュータを、前記した入力部、フラックス断面積算出部、フラックス充填率算出部および判断部として機能させるプログラム（フラックス充填率判定プログラム）で動作させることができる。以下、本発明に係るフラックス充填率判定プログラムについて、説明する。
【００６８】
図１、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明のフラックス充填率判定プログラムは、板幅方向に湾曲させた金属帯板１０１の内部にフラックス１０２を充填し、その金属帯板１０１を管状に成形することによりフラックス入りワイヤ１０１Ｃを製造する製造装置２００においてフラックス充填率を判定するために、予め設定された金属帯板質量、フラックス比重およびフラックス充填率の許容範囲を記憶する記憶部３を備えたコンピュータを、センサ１０でフラックス１０２の充填直後に測定したフラックス充填板１０１Ａの板幅方向の曲面座標を入力する入力部２、曲面座標を用いてフラックス断面積を算出するフラックス断面積算出部４、フラックス断面積を所定長さで積分してフラックス充填容量を算出し、そのフラックス充填容量をフラックス比重でフラックス充填質量に換算し、そのフラックス充填質量と金属帯板質量とでフラックス充填率を算出するフラックス充填率算出部５、算出したフラックス充填率が、フラックス充填率の許容範囲を満足する場合を良好と判断し、満足しない場合を不良と判断する判断部６、として機能させる。また、フラックス充填率判定プログラムは、コンピュータを、フラックス充填板１０１Ａの板厚方向の曲面座標を表示する表示部７としてさらに機能させてもよい。
【００６９】
フラックス充填率判定プログラムにおいて、入力部２に入力される曲面座標を測定するセンサ１０は、フラックス充填板１０１Ａの上方に配置した第１センサ１０ａのみで構成されたもの、フラックス充填板１０１Ａの上方および下方に配置した第１および第２センサ１０ａ、１０ｂで構成されたもののいずれでもよい。そして、第１センサ１０ａのみの場合には、測定される曲面座標はフラックス上面座標ＺＦとなり（図２（ａ）参照）、第１および第２センサ１０ａ、１０ｂの場合には、測定される曲面座標はフラックス上面座標ＺＦおよび金属帯板外面座標ＺＭｂとなる（図３（ａ）参照）。また、記憶部３は、フラックス断面積算出部４でフラックス断面積を算出するために、金属帯板内面座標ＺＭａ（図２（ａ）参照）または金属帯板断面積Ｓ２（図３（ｂ）参照）をさらに記憶するものであってもよい。
【００７０】
フラックス充填率判定プログラムにおいて、入力部２、フラックス断面積算出部４、フラックス充填率算出部５、判断部６および表示部７の構成、および、コンピュータが備える記憶部３の構成の詳細は、前記判定装置１（１Ａ）と同様であるので、説明を省略する。
【００７１】
フラックス充填率判定プログラムでは、フラックス充填直後に測定されたフラックス充填板の板幅方向の曲面座標を用いて、フラックス断面積というフラックス充填率に直接関係のある物理量を算出でき、そのフラックス断面積を用いてフラックス充填率が算出されるため、フラックス充填率の算出精度が高くなり、フラックス充填率の異常品の検出精度が優れたものとなると共に、フラックス入りワイヤ１０１Ｃの生産性も優れたものとなる。
【実施例】
【００７２】
本発明の実施例について説明する。
図５（ａ）に示す製造装置２００を用いてフラックス入りワイヤ１０１Ｃを製造した。その際、製造装置２００に配置された第１および第２センサ１０ａ、１０ｂでフラックス充填板１０１Ａの曲面座標を測定し、この曲面座標を用いて、図１に示す本発明のフラックス充填率判定装置１Ａでフラックス充填率を算出した。なお、第１および第２センサ１０ａ、１０ｂとしては、株式会社キーエンス製の「高精度二次元レーザ変位計：型式ＬＪ−Ｇ」を用いた。
【００７３】
本実施例において、第１および第２センサ１０ａ、１０ｂでの曲面座標の測定はフラックス充填板１０１Ａの長さ１ｍｍ毎に行い、判定装置１Ａではフラックス充填板１０１Ａの長さ７５ｍｍ分のフラックス充填率を算出した。このような曲面座標の測定およびフラックス充填率の算出を、フラックス充填板１０１Ａの長さが３０００ｍｍになるまで行った。また、予備実験によって補正値を０．９質量％に設定し、算出されたフラックス充填率に加えた。算出されたフラックス充填率の結果を表１に示す。
【００７４】
また、製造されたフラックス入りワイヤ１０１Ｃのフラックス充填率を破壊検査によって算出した。フラックス入りワイヤでは、その長さが伸線等によってフラックス充填板１０１Ａの長さの約４倍に伸長するため、破壊検査はフラックス入りワイヤの長さ３００ｍｍ毎に、長さが１２０００ｍｍになるまで行った。算出されたフラックス充填率の結果を表１に示す。
【００７５】
【表１】
0005670210.tif 000002
【００７６】
表１の結果から、本発明の判定装置１Ａでは、破壊検査によって算出されるフラックス充填率、すなわち、製品であるフラックス入りワイヤ１０１Ｃのフラックス充填率に近いフラックス充填率を精度よく算出できることが確認された。また、予備実験で設定された補正値を算出されたフラックス充填率に加えることで、製品のフラックス充填率により近いフラックス充填率を精度よく算出できることが確認された。
【符号の説明】
【００７７】
１、１Ａ  判定装置
２      入力部
３      記憶部
４      フラックス断面積算出部
５      フラックス充填率算出部
６      判断部
１０    センサ
１０ａ  第１センサ
１０ｂ  第２センサ
１０１  金属帯板
１０１Ａ  フラックス充填板
１０１Ｃ  フラックス入りワイヤ
１０２  フラックス
２００  製造装置
３００  判定システム
ＺＦ    フラックス上面座標
ＺＭａ  金属帯板内面座標
ＺＭｂ  金属帯板外面座標
【図１】
0005670210.tif 000003
【図２】
0005670210.tif 000004
【図３】
0005670210.tif 000005
【図４】
0005670210.tif 000006
【図５】
0005670210.tif 000007