(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状のワークの表面に貼りついた樹脂を前記ワークから剥がす樹脂剥がし装置であって、
前記樹脂は前記ワークのエッジ全周からはみ出した状態で前記ワークの表面に貼りついており、
前記ワークの裏面を吸着保持する保持面が形成された保持部と、
前記保持部に保持された前記ワークに貼りついた前記樹脂のうち前記ワークのエッジからはみ出した箇所に前記ワークの裏面から表面に向けて外力を与える外力付与部と、を有し、
前記外力付与部は、前記保持面を囲繞して前記保持面よりも突出した突出部であることを特徴とする樹脂剥がし装置。
【請求項２】
円盤状のワークの表面に貼りついた樹脂を前記ワークから剥がす樹脂剥がし装置であって、
前記樹脂は前記ワークのエッジ全周からはみ出した状態で前記ワークの表面に貼りついており、
前記ワークの裏面を吸着保持する保持面が形成された保持部と、
前記保持部に保持された前記ワークに貼りついた前記樹脂のうち前記ワークのエッジからはみ出した箇所に前記ワークの裏面から表面に向けて外力を与える外力付与部と、を有し、
前記外力付与部は、前記保持面を囲繞して前記樹脂を突き上げる突き上げ部と、前記突き上げ部を前記保持面よりも突出した位置に移動させる移動部と、を有することを特徴とする樹脂剥がし装置。
【請求項３】
円盤状のワークの表面に貼りついた樹脂を前記ワークから剥がす樹脂剥がし装置であって、
前記樹脂は前記ワークのエッジ全周からはみ出した状態で前記ワークの表面に貼りついており、
前記ワークの裏面を吸着保持する保持面が形成された保持部と、
前記保持部に保持された前記ワークに貼りついた前記樹脂のうち前記ワークのエッジからはみ出した箇所に前記ワークの裏面から表面に向けて外力を与える外力付与部と、を有し、
前記外力付与部は、前記樹脂を突き上げる突き上げ部と、前記突き上げ部を前記保持面よりも突出した位置に移動させる移動部と、を有し、
前記突き上げ部は、前記保持面に隣接するローラーの外周曲面であり、
前記突き上げ部と前記保持部とを前記突き上げ部が前記保持面の周囲を相対的に回転移動するように移動させることを特徴とする樹脂剥がし装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の樹脂剥がし装置を内蔵することを特徴とする研削加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハなどのワーク（被加工物）の一面を被覆するように塗布した樹脂を剥離する樹脂剥がし装置およびこれを備えた研削加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造に用いるワークのうねりや反りを除去するために、ワークの一面に樹脂を塗布し、これを硬化させた後にワークを研削することによってワーク表面を平坦に加工する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１４８８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記方法を用いた場合には、ワーク表面の研削後に、ワークの一面を被覆する硬化した樹脂を剥離する必要がある。
【０００５】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、ワークの一面を被覆する硬化した樹脂を容易に剥離することができる樹脂剥がし装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の樹脂剥がし装置は、円盤状のワークの表面に貼りついた樹脂を前記ワークから剥がす樹脂剥がし装置であって、前記樹脂は前記ワークのエッジ全周からはみ出した状態で前記ワークの表面に貼りついており、前記ワークの裏面を吸着保持する保持面が形成された保持部と、前記保持部に保持された前記ワークに貼りついた前記樹脂のうち前記ワークのエッジからはみ出した箇所に前記ワークの裏面から表面に向けて外力を与える外力付与部と、を有し、前記外力付与部は、前記保持面を囲繞して前記保持面よりも突出した突出部であることを特徴とする。
【０００７】
この樹脂剥がし装置によれば、ワーク表面に貼りついた樹脂のうち、ワークのエッジからはみ出した箇所に外力を与えることにより、樹脂の外縁部を部分的にワークから剥離して、この剥離領域をきっかけとして樹脂全体の剥離を行うことができるため、ワーク一面を被覆する硬化した樹脂を容易に剥離することが可能となる。
【００１０】
また、本発明の樹脂剥がし装置は、円盤状のワークの表面に貼りついた樹脂を前記ワークから剥がす樹脂剥がし装置であって、前記樹脂は前記ワークのエッジ全周からはみ出した状態で前記ワークの表面に貼りついており、前記ワークの裏面を吸着保持する保持面が形成された保持部と、前記保持部に保持された前記ワークに貼りついた前記樹脂のうち前記ワークのエッジからはみ出した箇所に前記ワークの裏面から表面に向けて外力を与える外力付与部と、を有し、前記外力付与部は、前記保持面を囲繞して前記樹脂を突き上げる突き上げ部と、前記突き上げ部を前記保持面よりも突出した位置に移動させる移動部と、を有することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の樹脂剥がし装置は、円盤状のワークの表面に貼りついた樹脂を前記ワークから剥がす樹脂剥がし装置であって、前記樹脂は前記ワークのエッジ全周からはみ出した状態で前記ワークの表面に貼りついており、前記ワークの裏面を吸着保持する保持面が形成された保持部と、前記保持部に保持された前記ワークに貼りついた前記樹脂のうち前記ワークのエッジからはみ出した箇所に前記ワークの裏面から表面に向けて外力を与える外力付与部と、を有し、前記外力付与部は、前記樹脂を突き上げる突き上げ部と、前記突き上げ部を前記保持面よりも突出した位置に移動させる移動部と、を有し、前記突き上げ部は、前記保持面に隣接するローラーの外周曲面であり、前記突き上げ部と前記保持部とを前記突き上げ部が前記保持面の周囲を相対的に回転移動するように移動させることを特徴とする。
【００１２】
本発明の研削加工装置は、上記樹脂剥がし装置を内蔵することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ワークの一面を被覆する硬化した樹脂を容易に剥離できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施の形態に係る研削加工装置の外観斜視図である。
【図２】一面を硬化樹脂膜で被覆したワークを示す断面模式図である。
【図３】上記実施の形態に係る樹脂剥がし装置において（ａ）保持部にワークを載置した状態、（ｂ）ワークのエッジからはみ出した硬化樹脂膜に外力を与えた状態を示す断面模式図である。
【図４】上記実施の形態に係る樹脂剥がし装置のローラーおよびクランプ機構により硬化樹脂膜を剥離する状態を示す断面模式図である。
【図５】第２の実施の形態に係る樹脂剥がし装置において（ａ）保持部にワークを載置した状態、（ｂ）ワークのエッジからはみ出した硬化樹脂膜に外力を与えた状態を示す断面模式図である。
【図６】第３の実施の形態に係る樹脂剥がし装置において（ａ）保持部にワークを載置した状態、（ｂ）ワークのエッジからはみ出した硬化樹脂膜に外力を与えた状態を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
以下の説明において、本発明に係る樹脂剥がし装置が研削加工装置に内蔵される場合について説明するが、樹脂剥がし装置が内蔵される装置についてはこれに限定されるものではない。
【００１６】
図１は、第１の実施の形態に係る研削加工装置１の外観斜視図である。図１に示すように、研削加工装置１は、硬化樹脂膜Ｒが形成された面を下向きにしてワークＷを保持するチャックテーブル２と、研削ユニット３の研削ホイール３ａとを相対回転してワークＷ表面に研削加工を施した後、ワークＷに貼着された硬化樹脂膜Ｒを剥離するように構成される。
【００１７】
ここで、図２に基づいて、研削加工装置１の被加工物であるワークＷについて説明する。図２は、一面を硬化樹脂膜Ｒで被覆したワークＷを示す断面模式図である。円盤状のワークＷは、ワイヤソーを用いた切断装置によってインゴットを所定の厚さにスライスして得られたもので、うねりや反りが生じている。このうねりや反りを除去するために、ワークＷの一面（表面Ｗｓ）に液状樹脂を塗布して、この液状樹脂を硬化することによって平坦な基準面である硬化樹脂膜Ｒを形成する。硬化樹脂膜Ｒを形成した後、ワークＷを所望の厚さに研削することによってワークＷに生じたうねりや反りが除去される。
【００１８】
硬化樹脂膜Ｒは、樹脂塗布装置においてワークＷに液状樹脂を塗布し、それを硬化することによって形成される。樹脂塗布装置は、例えば、ステージに吸着保持されたシートＳに液状のＵＶ硬化樹脂を供給し、押圧パッドに保持されたワークＷをＵＶ硬化樹脂の上方からステージ側へ押圧する構成からなる。ワークＷが押圧されると、シートＳに供給された液状樹脂はワークＷの表面Ｗｓ全面に均一に広がり、ワークＷのエッジ全周からはみだす状態となる。続いて、液状樹脂に対して、ＵＶランプから発せられる紫外線を照射すると液状樹脂は硬化し、ワークＷの表面Ｗｓに硬化樹脂膜Ｒが形成される。なお、シートＳは、例えば、ポリエチレンテレフタラート等の弾性を有する柔らかい材料であればよい。
【００１９】
図１に示すように、研削加工装置１には、略直方体状の基台４のＹ軸手前側の端部からＹ軸方向に突出する一対のカセット載置部５ａ，５ｂが設置されている。カセット載置部５ａは、搬入口として機能し、加工前のワークＷを収容した搬入側のカセット６ａが載置される。また、カセット載置部５ｂは、搬出口として機能し、加工後のワークＷを収容した搬出側のカセット６ｂが載置される。
【００２０】
基台４上には、カセット載置部５ａ，５ｂに面してＸ軸方向に延在する矩形状の開口部７ｃが設けられている。開口部７ｃ内には、カセット６ａ，６ｂに対してワークＷの搬入および搬出を行う第１の搬送ロボット７が、開口部７ｃに沿ってＸ軸方向に移動自在に設置されている。第１の搬送ロボット７は、駆動領域の広い多節リンク機構７ａと、多節リンク機構７ａの先端に設けられたロボットハンド７ｂとを含んで構成される。第１の搬送ロボット７は、多節リンク機構７ａを駆動して搬入側のカセット６ａ内に収容されたワークＷを仮置きテーブル８に搬送し、また、洗浄手段９から搬出側のカセット６ｂ内にワークＷを搬送する。さらに、洗浄手段９から樹脂剥がし装置１０へワークＷを搬送し、また、樹脂剥がし装置１０から仮置きテーブル８へワークＷを搬送する。
【００２１】
基台４上の開口部７ｃに隣接するＸ軸手前側には、ワークＷを中央合わせするための仮置きテーブル８が設けられている。仮置きテーブル８は、径方向に移動可能な複数本（本実施の形態では６本）のピン８ａを備えている。
【００２２】
基台４上の開口部７ｃに隣接するＸ軸奥側には、加工後のワークＷを洗浄する洗浄手段９が設けられている。洗浄手段９は、加工後のワークＷが供給されると開口部９ａを介して基台４内に下降して、洗浄液が噴射された状態で高速回転することでワークＷを洗浄し、その後ワークＷを乾燥する。
【００２３】
仮置きテーブル８と洗浄手段９との間には、基台４上の開口部７ｃに隣接して、ワークＷから硬化樹脂膜Ｒを剥離する樹脂剥がし装置１０が設けられている。樹脂剥がし装置１０は、硬化樹脂膜Ｒが形成されていないワークＷ裏面を吸着保持する保持部１０ａと、ワークＷのエッジからはみ出した硬化樹脂膜Ｒに対して外力を与える外力付与部１０ｂと、剥離用のローラー１０ｃおよびクランプ機構１０ｄと、ローラー１０ｃおよびクランプ機構１０ｄを支持する略Ｌ字状の支持壁１０ｅと、剥離した樹脂を廃棄する廃棄穴１０ｆと、を含んで構成される。保持部１０ａは、吸引孔１０ｇと保持面１０ｈとから構成される。吸引孔１０ｇは、基台４内に設置された図示しない吸引源に接続される。保持面１０ｈは、ワークＷに対応した略円板状であり、ワークＷより０．５［ｍｍ］〜２［ｍｍ］外径が大きく形成されている。また、保持面１０ｈは、基台４表面より低い位置にあるため、保持面１０ｈと基台４表面との間には段差が生じている。
【００２４】
外力付与部１０ｂは、保持面１０ｈを囲繞し、保持面１０ｈよりも突出した突出部を構成している。第１の実施の形態に係る樹脂剥がし装置１０においては、外力付与部１０ｂは、研削加工装置１の基台４表面に等しい。
【００２５】
支持壁１０ｅには、ローラー１０ｃおよびクランプ機構１０ｄに対応したガイド溝１０ｉ，１０ｊがそれぞれ設けられている。ローラー１０ｃは、自由回転しながら、ガイド溝１０ｉに沿って保持部１０ａから廃棄穴１０ｆまでＸ軸方向に移動自在に設置される。一方、クランプ機構１０ｄは、ガイド溝１０ｊに沿って保持部１０ａから廃棄穴１０ｆまでＸ軸方向に移動自在、かつ、ガイド溝１０ｊの両端部でＺ軸方向に移動自在に設置される。
【００２６】
基台４上には、仮置きテーブル８、洗浄手段９および樹脂剥がし装置１０に面してＸ軸方向に延在する矩形状の開口部１１ｃが設けられている。開口部１１ｃ内には、チャックテーブル２に対してワークＷの供給および回収を行う第２の搬送ロボット１１が、開口部１１ｃに沿ってＸ軸方向に移動自在に設置されている。第２の搬送ロボット１１は、第１の搬送ロボット７と同様の構成であり、駆動領域の広い多節リンク機構１１ａと、多節リンク機構１１ａの先端に設けられたロボットハンド１１ｂとを含んで構成される。第２の搬送ロボット１１は、多節リンク機構１１ａを駆動して仮置きテーブル８にて中心合わせされた研削加工前のワークＷをチャックテーブル２に搬送し、また、チャックテーブル２から研削加工後のワークＷを回収して洗浄手段９に搬送する。
【００２７】
基台４上には、開口部１１ｃに隣接して、Ｙ軸方向に延在する矩形状の開口部１２ａが設けられている。開口部１２ａには、チャックテーブル２とともに移動可能な移動板１２ｂおよび蛇腹状の防水カバー１２ｃにより被覆される。防水カバー１２ｃの下方には、チャックテーブル２をＹ軸方向に移動する図示しないボールねじ式の移動機構が設けられている。チャックテーブル２は、この移動機構により、第２の搬送ロボット１１によってワークＷが移載される移載位置と、研削ユニット３によってワークＷが研削加工される加工位置との間を往復移動する。
【００２８】
移動板１２ｂ上に、チャックテーブル２が設置されている。チャックテーブル２は、円板状に形成されており、ワークＷを吸着保持するワーク保持部２ａを備える。ワーク保持部２ａは、例えば、ポーラスセラミック材により形成されており、基台４内に設置された図示しない吸引源に接続される。
【００２９】
基台４上には、開口部１２ａに隣接して支柱部１３ａが立設されている。支柱部１３ａにはＺ軸方向に形成された一対のＺ軸ガイドレール１３ｂ，１３ｃが配設されている。Ｚ軸テーブル１３ｄは、Ｚ軸ガイドレール１３ｂ，１３ｃに沿ってＺ軸方向に移動自在に設置されている。Ｚ軸テーブル１３ｄの背面部には、図示しないナット部が形成され、ナット部にボールねじ１３ｅが螺合されている。そして、ボールねじ１３ｅの端部には、駆動モータ１３ｆが連結され、駆動モータ１３ｆによりボールねじ１３ｅが回転駆動される。
【００３０】
Ｚ軸テーブル１３ｄには、支持部１３ｇを介して研削ユニット３が支持されている。研削ユニット３には、図示しないスピンドルの下端に研削ホイール３ａが着脱自在に装着される。研削ホイール３ａは、例えば、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンドなどの結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成されている。研削ユニット３は、図示しないノズルから研削液を噴射しながら、チャックテーブル２に保持されたワークＷを研削加工する。
【００３１】
続いて、第１の実施の形態に係る研削加工および樹脂剥離の流れについて説明する。まず、第１の搬送ロボット７によって硬化樹脂膜Ｒが形成された研削加工前のワークＷをカセット６ａから搬出し、硬化樹脂膜Ｒが形成された面を下向きにして仮置きテーブル８に載置する。仮置きテーブル８において中心合わせされたワークＷは、第２の搬送ロボット１１によって硬化樹脂膜Ｒが形成された面を下向きにしてチャックテーブル２上に載置される。チャックテーブル２に保持されたワークＷは、加工位置において研削ユニット３によって所定の厚みまで表面を平坦に研削される。
【００３２】
研削加工終了後、移載位置にあるワークＷを第２の搬送ロボット１１によって硬化樹脂膜Ｒが形成された面を下向きにして洗浄手段９に供給する。洗浄処理終了後、第１の搬送ロボット７によって、ワークＷを洗浄手段９から樹脂剥がし装置１０へ搬送する。このとき、第１の搬送ロボット７のロボットハンド７ｂをワークＷの下に挿入してワークＷをすくうように持ち上げ、硬化樹脂膜Ｒが形成されていない面（ワークＷ裏面）が下向きになるようにワークＷをひっくり返して、樹脂剥がし装置１０の保持部１０ａに載置する。
【００３３】
ここで、樹脂剥がし装置１０による樹脂剥離について詳細に説明する。図３は、樹脂剥がし装置１０において（ａ）保持部１０ａにワークＷを載置した状態、（ｂ）ワークＷのエッジからはみ出した硬化樹脂膜Ｒに外力を与えた状態を示す断面模式図である。図３（ａ）に示すように、ワークＷを保持部１０ａの保持面１０ｈに載置すると、ワークＷのエッジからはみ出した硬化樹脂膜Ｒ（以下、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部とも記す）に外力付与部１０ｂが当接する構造となっている。
【００３４】
図３（ａ）に示す状態から、吸引孔１０ｇに接続された吸引源によってワークＷを吸引すると、ワークＷ裏面には保持面１０ｈに引き寄せられる方向（図３に示す下向き）に力が加わり、外力付与部１０ｂに接触する硬化樹脂膜Ｒのエッジ部には、この部分を持ち上げる方向（図３に示す上向き、ワークＷの裏面側から表面Ｗｓ側に向かう方向）の外力が加わる。その結果、図３（ｂ）に示すように、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部はワークＷから剥離し、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部とワークＷとの間には、硬化樹脂膜Ｒの剥離のきっかけとなる隙間が形成される。
【００３５】
図４は、樹脂剥がし装置１０のローラー１０ｃおよびクランプ機構１０ｄにより硬化樹脂膜Ｒを剥離する状態を示す断面模式図である。まず、ローラー１０ｃおよびクランプ機構１０ｄを、それぞれガイド溝１０ｉ，１０ｊのＸ軸手前側の端部まで移動する。クランプ機構１０ｄは、ガイド溝１０ｊのＸ軸手前側の端部においてＺ軸方向下向きに移動し、クランプ部１０ｋの先端が下を向くため、クランプ機構１０ｄのクランプ部１０ｋの高さは硬化樹脂膜Ｒのエッジ部とほぼ等しい高さとなる。これにより、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部に位置するシートＳをクランプすることが可能となる。クランプ部１０ｋによって硬化樹脂膜Ｒのエッジ部に位置するシートＳをクランプした後、ガイド溝１０ｊに沿ってクランプ機構１０ｄを移動する。クランプ機構１０ｄはまず、Ｚ軸方向上向きに移動するため、ワークＷに対してＺ軸方向上向きに硬化樹脂膜Ｒを剥離する力が加わる。
【００３６】
クランプ機構１０ｄによる剥離が開始されると、ワークＷに加わるダメージを軽減するため、ローラー１０ｃが回転しながらガイド溝１０ｉに沿って移動する。図４に示すように、ローラー１０ｃおよびクランプ機構１０ｄを図示左方向に移動しながら、硬化樹脂膜ＲおよびシートＳを剥離していく。このとき、ワークＷは保持面１０ｈに吸引保持されているため、ワークＷが浮き上がることなく硬化樹脂膜ＲおよびシートＳを剥離することができる。
【００３７】
ローラー１０ｃがワークＷ上を通過し、硬化樹脂膜Ｒ全体がワークＷから剥離された後、クランプ機構１０ｄは硬化樹脂膜Ｒのエッジ部に位置するシートＳをクランプしたままガイド溝１０ｊに沿ってＺ軸方向上向きに移動する。クランプ機構１０ｄは、ガイド溝１０ｊの最上位置に位置する端部に到達すると、クランプ部１０ｋを開放する。その結果、ワークＷから剥離された硬化樹脂膜ＲおよびシートＳは、廃棄穴１０ｆに落下して廃棄される。
【００３８】
樹脂剥がし装置１０によって硬化樹脂膜Ｒが剥離されたワークＷは、第１の搬送ロボット７によって、樹脂剥がし装置１０から仮置きテーブル８まで搬送され、硬化樹脂膜Ｒが形成されていた面（ワークＷ表面Ｗｓ）を上向きにして仮置きテーブル８に載置される。仮置きテーブル８において中心合わせされたワークＷは、第２の搬送ロボット１１によってワークＷ表面Ｗｓを上向きにしてチャックテーブル２上に載置される。チャックテーブル２に保持されたワークＷは、加工位置において研削ユニット３によって所定の厚みまで表面を研削される。
【００３９】
研削加工終了後、移載位置にあるワークＷを第２の搬送ロボット１１によってワークＷ表面Ｗｓを上向きにして洗浄手段９に載置する。洗浄処理終了後、第１の搬送ロボット７によって洗浄手段９からワークＷを搬出し、カセット６ｂ内に収容する。
【００４０】
以上のように、第１の実施の形態に係る樹脂剥がし装置１０によれば、ワークＷの一面に形成された硬化樹脂膜Ｒのエッジ部に外力を与えることにより、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部を部分的にワークＷから剥離して、この剥離領域をきっかけとして硬化樹脂膜Ｒ全体の剥離を行うことができるため、ワークＷ一面を被覆する硬化樹脂膜Ｒを容易に剥離することが可能となる。
【００４１】
また、第１の実施の形態に係る樹脂剥がし装置１０において、外力付与部１０ｂは、保持面１０ｈを囲繞し、保持面１０ｈよりも突出した突出部を構成しているため、保持面１０ｈに載置されたワークＷを吸引することによって、外力付与部１０ｂに接触する硬化樹脂膜Ｒのエッジ部全体に均一に外力を加えることができる。
【００４２】
このような樹脂剥がし装置１０を内蔵した研削加工装置１によれば、研削加工と樹脂剥離を同一の装置で行うことができるため、装置間の移動に伴うワークＷの汚染を防ぐことができ、また、処理時間を短縮することができる。さらに、装置の設置スペースを抑えることができる。
【００４３】
（第２の実施の形態）
第１の実施の形態で示した樹脂剥がし装置１０とは異なる構造の樹脂剥がし装置２０について説明する。樹脂剥がし装置２０は、保持部１０ａおよび外力付与部１０ｂの構造が、樹脂剥がし装置１０と相違する。以下、第２の実施の形態に係る樹脂剥がし装置２０について、図５に基づいて説明する。図５は、樹脂剥がし装置２０において（ａ）保持部２０ａにワークＷを載置した状態、（ｂ）ワークＷのエッジからはみ出した硬化樹脂膜Ｒに外力を与えた状態を示す断面模式図である。なお、第２の実施の形態において、第１の実施の形態に係る研削加工装置１と共通する構成については同一の符号を付与してその説明を省略する。
【００４４】
図５に示すように、樹脂剥がし装置２０の保持部２０ａは、保持面２０ｃと吸引孔２０ｄとから構成される。保持面２０ｃは、ワークＷの外径とほぼ同径に構成されている。また、保持面２０ｃの上面は、基台４の上面と高さが等しい。外力付与部２０ｂは、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部を突き上げる突き上げ部２０ｅと、突き上げ部２０ｅを保持面２０ｃよりも突出した位置に移動させる図示しない移動部とから構成される。突き上げ部２０ｅは、円形状の保持面２０ｃを囲繞しており、保持面２０ｃよりも突出した位置に移動することにより、保持面２０ｃとの間に段差が作られる。なお、突き上げ部２０ｅの上面は、移動部によって移動されていない状態では、基台４の上面と高さが等しい。
【００４５】
樹脂剥がし装置２０による樹脂剥離工程について説明する。まず、図５（ａ）に示すように、硬化樹脂膜Ｒが形成されていない面（ワークＷ裏面）を下向きにして、保持部２０ａにワークＷを載置する。このとき、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部は、保持面２０ｃからはみ出した状態となる。
【００４６】
吸引孔２０ｄに接続された吸引源によってワークＷを吸引した状態で、図５（ｂ）に示すように、外力付与部２０ｂの移動部によって、突き上げ部２０ｅを保持面２０ｃよりも突出した位置に移動させる。突き上げ部２０ｅは、保持面２０ｃからはみ出している硬化樹脂膜Ｒのエッジ部に接触し、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部にはこの部分を持ち上げる方向（図５に示す上向き）の外力が加わる。その結果、図５（ｂ）に示すように、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部はワークＷから剥離し、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部とワークＷとの間には、硬化樹脂膜Ｒの剥離のきっかけとなる隙間が形成される。
【００４７】
その後は、第１の実施の形態と同様に、樹脂剥がし装置２０のローラー１０ｃおよびクランプ機構１０ｄにより、ワークＷから硬化樹脂膜Ｒを剥離すればよい。
【００４８】
以上のように、第２の実施の形態に係る樹脂剥がし装置２０によれば、ワークＷの一面に形成された硬化樹脂膜Ｒのエッジ部に外力を与えることにより、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部を部分的にワークＷから剥離して、この剥離領域をきっかけとして硬化樹脂膜Ｒ全体の剥離を行うことができるため、ワークＷ一面を被覆する硬化樹脂膜Ｒを容易に剥離することが可能となる。
【００４９】
また、樹脂剥がし装置２０における保持部２０ａの保持面２０ｃおよび外力付与部２０ｂにおける突き上げ部２０ｅの上面は、非使用状態において研削加工装置１の基台４の上面と等しい高さとなる。したがって、研削加工装置１の表面に段差がないため、樹脂剥がし装置２０を洗浄し易いという利点がある。
【００５０】
また、第２の実施の形態に係る樹脂剥がし装置２０において、突き上げ部２０ｅは、保持面２０ｃを囲繞しているため、突き上げ部２０ｅを保持面２０ｃよりも突出した位置に移動させることによって、外力付与部１０ｂに接触する硬化樹脂膜Ｒのエッジ部全体に均一に外力を加えることができる。
【００５１】
（第３の実施の形態）
第１の実施の形態で示した樹脂剥がし装置１０とは異なる構造の樹脂剥がし装置３０について説明する。樹脂剥がし装置３０は、保持部１０ａおよび外力付与部１０ｂの構造が、樹脂剥がし装置１０と相違する。以下、第３の実施の形態に係る樹脂剥がし装置３０について、図６に基づいて説明する。図６は、樹脂剥がし装置３０において（ａ）保持部３０ａにワークＷを載置した状態、（ｂ）ワークＷのエッジからはみ出した硬化樹脂膜Ｒに外力を与えた状態を示す断面模式図である。なお、第３の実施の形態において、第１の実施の形態に係る研削加工装置１と共通する構成については同一の符号を付与してその説明を省略する。
【００５２】
図６に示すように、樹脂剥がし装置３０の保持部３０ａは、保持面３０ｃと吸引孔３０ｄとから構成される。保持面３０ｃは、ワークＷの外径とほぼ同径に構成されている。また、保持面３０ｃの上面は、基台４の上面と高さが等しい。外力付与部３０ｂは、保持面３０ｃの外周を回転しながら移動するローラーから構成される。このローラーは、図６に示す上下方向に移動可能であり、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部に接触してエッジ部を突き上げた状態で保持面３０ｃの周囲を相対的に回転移動する。したがって、このローラーの外周曲面は突き上げ部を構成している。
【００５３】
樹脂剥がし装置３０による樹脂剥離工程について説明する。まず、図６（ａ）に示すように、硬化樹脂膜Ｒが形成されていない面（ワークＷ裏面）を下向きにして、保持部３０ａにワークＷを載置する。このとき、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部は、保持面３０ｃからはみ出した状態となる。また、外力付与部３０ｂを構成するローラーは、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部に当接していない。
【００５４】
外力付与部３０ｂを構成するローラーを、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部に当接する位置まで移動させ、吸引孔３０ｄに接続された吸引源によってワークＷを吸引した状態で、図６（ｂ）に示すように、ローラーを保持部３０ａの外周に沿って回転させながら移動させる。ローラーは、保持面３０ｃからはみ出している硬化樹脂膜Ｒのエッジ部に接触し、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部にはこの部分を持ち上げる方向（図６に示す上向き）の外力が加わる。その結果、図６（ｂ）に示すように、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部はワークＷから剥離し、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部とワークＷとの間には、硬化樹脂膜Ｒの剥離のきっかけとなる隙間が形成される。
【００５５】
その後は、第１の実施の形態と同様に、樹脂剥がし装置３０のローラー１０ｃおよびクランプ機構１０ｄにより、ワークＷから硬化樹脂膜Ｒを剥離すればよい。
【００５６】
以上のように、第３の実施の形態に係る樹脂剥がし装置３０によれば、ワークＷの一面に形成された硬化樹脂膜Ｒのエッジ部に外力を与えることにより、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部を部分的にワークＷから剥離して、この剥離領域をきっかけとして硬化樹脂膜Ｒ全体の剥離を行うことができるため、ワークＷ一面を被覆する硬化樹脂膜Ｒを容易に剥離することが可能となる。
【００５７】
また、樹脂剥がし装置３０における突き上げ部は、外力付与部３０ｂを構成するローラーの外周曲面なので、装置に占める外周付与部３０ｂの設置スペースを抑えることができる。特に、保持部３０ａを回転することにより、保持部３０ａの外周に沿って相対的にローラーを移動させる構成とすれば、装置に占める外周付与部３０ｂの設置スペースをさらに抑えることができる。
【００５８】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、さまざまに変更して実施可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更が可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施可能である。
【００５９】
例えば、第２の実施の形態においては、突き上げ部２０ｅが保持面２０ｃ全体を囲繞する構成について説明したが、この構成に限定されず、適宜変更が可能である。例えば、突き上げ部２０ｅを、保持面２０ｃの周りに断片的に設ける構成であってもよい。
【００６０】
また、第３の実施の形態においては、外力付与部３０ｂを構成するローラーを１つ設ける構成について説明したが、この構成に限定されず、適宜変更が可能である。例えば、外力付与部３０ｂを構成するローラーを、複数設ける構成であってもよい。
【００６１】
上記実施の形態においては、樹脂剥がし装置１０（２０，３０）の外力付与部１０ｂ（２０ｂ、３０ｂ）により、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部全周を剥離して、樹脂剥離のきっかけとなる隙間を形成する構成について説明したが、この構成に限定されず、適宜変更が可能である。例えば、樹脂剥離のきっかけとなる隙間を、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部の一部に設ける構成であってもよい。あるいは、樹脂剥離のきっかけとなる隙間を、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部に沿って所定間隔ごとに部分的に設ける構成であってもよい。
【００６２】
さらに、上記実施の形態において、硬化樹脂膜Ｒのエッジ部を剥離して樹脂剥離のきっかけとなる隙間を形成した後、樹脂剥がし装置１０（２０，３０）のローラー１０ｃおよびクランプ機構１０ｄにより硬化樹脂膜Ｒを剥離する構成について説明したが、この構成に限定されず、適宜変更が可能である。例えば、ローラー１０ｃを用いずにクランプ機構１０ｄのみで硬化樹脂膜Ｒ全体を剥離する構成であってもよい。あるいは、樹脂剥離のきっかけとなる隙間にくさび形状をなす部材を差し込んで、この部材を進行させることにより硬化樹脂膜Ｒ全体を剥離する構成であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
以上説明したように、本発明は、ワークの一面を被覆する硬化した樹脂を容易に剥離できるため、半導体ウェーハなどのワーク（被加工物）の一面を被覆するように塗布した樹脂を剥離する樹脂剥がし装置に有用である。
【符号の説明】
【００６４】
１  研削加工装置
２  チャックテーブル
２ａ  ワーク保持部
３  研削ユニット
３ａ  研削ホイール
４  基台
５ａ，５ｂ  カセット載置部
６ａ，６ｂ  カセット
７  第１の搬送ロボット
７ａ  多節リンク機構
７ｂ  ロボットハンド
７ｃ  開口部
８  仮置きテーブル
８ａ  ピン
９  洗浄手段
９ａ  開口部
１０  樹脂剥がし装置
１０ａ  保持部
１０ｂ  外力付与部
１０ｃ  ローラー
１０ｄ  クランプ機構
１０ｅ  支持壁
１０ｆ  廃棄穴
１０ｇ  吸引孔
１０ｈ  保持面
１０ｉ，１０ｊ  ガイド溝
１０ｋ  クランプ部
１１  第２の搬送ロボット
１１ａ  多節リンク機構
１１ｂ  ロボットハンド
１１ｃ  開口部
１２ａ  開口部
１２ｂ  移動板
１２ｃ  防水カバー
１３ａ  支柱部
１３ｂ，１３ｃ  Ｚ軸ガイドレール
１３ｄ  Ｚ軸テーブル
１３ｅ  ボールねじ
１３ｆ  駆動モータ
１３ｇ  支持部
２０  樹脂剥がし装置
２０ａ  保持部
２０ｂ  外力付与部
２０ｃ  保持面
２０ｄ  吸引孔
２０ｅ  突き上げ部
３０  樹脂剥がし装置
３０ａ  保持部
３０ｂ  外力付与部
３０ｃ  保持面
３０ｄ  吸引孔
Ｗ  ワーク
Ｒ  硬化樹脂膜
Ｓ  シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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