(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
押付部材によりブランケットを板状の物体に押し付けてパターンを形成するパターン形成装置であって、
前記物体を保持する第１保持手段と、
前記第１保持手段に保持された前記物体と対向する平面に複数の開口が形成され、前記平面に配置される前記押付部材を前記ブランケットで覆った状態で前記ブランケットを前記平面で保持する第２保持手段と、
前記複数の開口のうち前記押付部材と対向する複数の押付側開口に正圧をそれぞれ供給する正圧供給手段と、
前記複数の開口のうち前記ブランケットと対向するブランケット側開口に対して気体の供給および排気を行う気体給排気手段と、
前記開口毎に、前記正圧供給手段による正圧供給ならびに前記気体給排気手段による気体の供給および排気を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記ブランケット側開口に対する気体の給排気を制御することで、前記ブランケットと前記押付部材との間に気体層が介在する状態と、前記ブランケットと前記押付部材とが密着する状態とを作り出す請求項１に記載のパターン形成装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記正圧供給手段により前記複数の押付側開口のうち任意の第１押付側開口に正圧を供給することで前記押付部材の一部を前記平面から浮き上がらせて前記ブランケットの一部を前記物体に押し付ける請求項２に記載のパターン形成装置。
【請求項４】
前記制御手段は、前記気体給排気手段により前記ブランケット側開口に気体を供給して前記ブランケットと前記押付部材との間に気体層を介在させた状態を作り出したまま、前記正圧供給手段により前記複数の押付側開口のうち任意の第１押付側開口に正圧を供給することで前記押付部材の一部を前記平面から浮き上がらせて前記ブランケットの一部を前記物体に押し付ける請求項１に記載のパターン形成装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記気体給排気手段により前記ブランケット側開口から気体を排気して前記ブランケットと前記押付部材とを密着させた状態を作り出したまま、前記正圧供給手段により前記複数の押付側開口のうち任意の第１押付側開口に正圧を供給することで前記押付部材の一部を前記平面から浮き上がらせて前記ブランケットの一部を前記物体に押し付ける請求項１に記載のパターン形成装置。
【請求項６】
前記押付側開口に負圧をそれぞれ供給する押付側負圧供給手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記第１押付側開口に正圧を供給する際には、前記押付側負圧供給手段を制御することで前記複数の押付側開口のうち前記第１押付側開口を除く第２押付側開口に負圧を供給する請求項３ないし５のいずれか一項に記載のパターン形成装置。
【請求項７】
前記制御手段は、前記押付部材の一部が前記平面から浮き上がった状態で前記第２押付側開口のうち前記第１押付側開口に隣接する第３押付側開口への負圧供給を停止して前記平面から浮き上がる前記押付部材の領域を拡幅することで、前記物体に押し付けられる前記ブランケットの領域を拡幅する請求項６に記載のパターン形成装置。
【請求項８】
前記第１押付側開口は前記平面の中央部に位置しており、
前記制御手段は、前記第１押付側開口に正圧を供給することで前記ブランケットの中央部を前記物体に押し付け、前記第３押付側開口への負圧供給を停止して前記物体に押し付けられる前記ブランケットの領域を前記中央部から端縁側に拡幅する請求項７に記載のパターン形成装置。
【請求項９】
前記制御手段は、前記第３押付側開口への負圧供給の停止を行う間、前記正圧供給手段による前記第１押付側開口への正圧供給を継続させる請求項７または８に記載のパターン形成装置。
【請求項１０】
ブランケット側負圧供給手段をさらに備え、
前記第２保持手段は前記複数の開口を取り囲むように前記平面に形成された溝部をさらに有し、
前記ブランケット側負圧供給手段は前記溝部に負圧を供給して前記ブランケットを前記第２保持手段で吸着保持する請求項１ないし９のいずれか一項に記載のパターン形成装置。
【請求項１１】
各押付側開口は前記平面と平行な第１方向に延設されたスリット溝である請求項１ないし１０のいずれか一項に記載のパターン形成装置。
【請求項１２】
前記複数のスリット溝は、前記平面と平行でかつ前記第１方向と直交する第２方向に配列される請求項１１に記載のパターン形成装置。
【請求項１３】
前記複数のスリット溝の間隔は一定である請求項１２に記載のパターン形成装置。
【請求項１４】
板状の物体を第１保持手段で保持する物体保持工程と、
前記第１保持手段に保持された前記物体と対向する第２保持手段の平面に配置される押付部材をブランケットで覆った状態で前記ブランケットを前記平面で保持するブランケット保持工程と、
前記ブランケットと対向して前記平面に形成されるブランケット側開口に対し、気体の供給または排気を行って前記ブランケットと前記押付部材との間における気体層の有無を切り替える切替工程と、
前記切替工程後に、前記押付部材と対向して前記平面に形成される複数の押付側開口のうち任意の第１押付側開口に正圧を供給することで前記押付部材の一部を前記平面から浮き上がらせて前記ブランケットの一部を前記物体に押し付けて前記第１押付側開口に対応するパターンを前記物体に形成するパターン形成工程と、
を備えることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項１５】
前記パターン形成工程では、前記第１押付側開口に対応するパターンを形成する際に、前記複数の押付側開口のうち前記第１押付側開口を除く第２押付側開口に負圧を供給する請求項１４に記載のパターン形成方法。
【請求項１６】
前記パターン形成工程では、前記第２押付側開口のうち前記第１押付側開口に隣接する第３押付側開口への負圧供給を停止して前記平面から浮き上がる前記押付部材の領域を拡幅することで、前記物体に押し付けられる前記ブランケットの領域を拡幅して前記第３押付側開口に対応するパターンを前記物体に形成する請求項１５に記載のパターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、板状の物体に対してブランケットを押し付けることで、物体によるブランケットへのパターン形成、あるいはブランケットによる物体へのパターン形成を行う装置および方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
上記したパターン形成方法を用いて電子部品を製造する発明として、例えば特許文献１に記載された発明が従来より知られている。この特許文献１に記載の発明では、版に対してブランケットを加圧接触させることにより版のパターンをブランケットに転写しており、これによってブランケット上にパターンが形成される（第１転写工程）。その後で、そのブランケットを基板に加圧接触させることによりブランケット上のパターンを基板に転写しており、これによって基板上にパターンが形成される（第２転写工程）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１５８７９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、版や基板などの板状の物体にブランケットを押し付けてパターンを形成するパターン形成技術では、汎用性を高めるために、物体の種類、使用するブランケットの種類、さらにはパターンを構成する材質や厚みなどのパターン形成条件に応じた態様で物体にブランケットを押し付けることが望まれる。
【０００５】
また、ブランケットの中央部を物体に押し付けて当接させた後、その当接領域を端縁側に安定して拡幅していく必要がある。というのも、ブランケットが部分的に当接せず、その非当接部分を取り巻くようにブランケットが物体に当接してしまうと、非当接部分で気泡を噛み込んでしまうからである。つまり、ブランケットと物体との間に残留気泡が存在してしまい、パターン形成が阻害されてしまう。そこで、ブランケットを物体に対して良好に押し付けてパターン形成を安定して行うための技術が要望されている。
【０００６】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、物体へのブランケットの押付態様を制御してパターン形成を行うことができる高い汎用性を有するパターン形成技術を提供することを第１の目的とする。
【０００７】
また、第１の目的を達成した上で、さらにパターンを安定して形成することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明にかかるパターン形成装置は、上記第１の目的を達成するため、押付部材によりブランケットを板状の物体に押し付けてパターンを形成するパターン形成装置であって、上記目的を達成するため、物体を保持する第１保持手段と、第１保持手段に保持された物体と対向する平面に複数の開口が形成され、平面に配置される押付部材をブランケットで覆った状態でブランケットを平面で保持する第２保持手段と、複数の開口のうち押付部材と対向する複数の押付側開口に正圧をそれぞれ供給する正圧供給手段と、複数の開口のうちブランケットと対向するブランケット側開口に対して気体の供給および排気を行う気体給排気手段と、開口毎に、正圧供給手段による正圧供給および気体給排気手段による気体の供給ならびに排気を制御する制御手段と、を備えることを特徴としている。
【０００９】
また、この発明にかかるパターン形成方法は、上記第１の目的を達成するため、板状の物体を第１保持手段で保持する物体保持工程と、第１保持手段に保持された物体と対向する第２保持手段の平面に配置される押付部材をブランケットで覆った状態でブランケットを平面で保持するブランケット保持工程と、ブランケットと対向して平面に形成されるブランケット側開口に対し、気体の供給または排気を行ってブランケットと押付部材との間における気体層の有無を切り替える切替工程と、切替工程後に、押付部材と対向して平面に形成される複数の押付側開口のうち任意の第１押付側開口に正圧を供給することで押付部材の一部を平面から浮き上がらせてブランケットの一部を物体に押し付けて第１押付側開口に対応するパターンを物体に形成するパターン形成工程と、を備えることを特徴としている。
【００１０】
このように構成された発明（パターン形成装置およびパターン形成方法）では、複数の押付側開口のうち任意のもの（第１押付側開口）に正圧が供給されると、押付部材の一部が平面から浮き上がりブランケットの一部を物体に押し付ける。こうして、正圧が供給された（第１）押付側開口に対応するパターンが物体に形成される。また、ブランケットと対向するブランケット側開口に対して気体の供給および排気を実行可能となっている。このため、押付部材およびブランケットの間の状態は、上記気体の供給および排気に応じて変化する。このように、単に押付部材によりブランケットを物体に押し付けてパターン形成を行うのではなく、その際の押付部材およびブランケットの間の状態を制御してパターン形成を行っており、優れた汎用性が得られる。
【００１１】
ここで、例えば気体給排気手段によりブランケット側開口に気体を供給することで、ブランケットと押付部材との間に気体層を介在させることができる。また、気体給排気手段によりブランケット側開口から気体を排気することで、ブランケットと押付部材とを密着させることができる。さらに、ブランケット側開口に対する気体の給排気を制御することで、上記した２種類の状態を選択的に作り出すように構成してもよい。このように、押付部材およびブランケットの間の状態を複数態様に制御することができる。そして、各状態で正圧供給手段により複数の押付側開口のうち任意の第１押付側開口に正圧を供給することで押付部材の一部（第１押付側開口に対向する部位）を平面から浮き上がらせてブランケットの一部を物体に押し付けることができる。
【００１２】
また、このように第１押付側開口に正圧を供給して押付部材の一部を平面から浮き上がらせる際に、複数の押付側開口のうち第１押付側開口を除く第２押付側開口に負圧を供給してもよい。これによって、押付部材のうち第１押付側開口に対向する部位のみを平面から浮き上がらせることができ、パターン形成を高精度に行うことができる。
【００１３】
こうして押付部材の一部を平面から浮き上がった状態で第２押付側開口のうち第１押付側開口に隣接する第３押付側開口への負圧供給を停止して平面から浮き上がる押付部材の領域を拡幅し、これによって物体に押し付けられるブランケットの領域を拡幅するように構成してもよい。この場合、次のような作用効果が得られる。すなわち、第１押付側開口のみに正圧を供給している状態では、ブランケットの一部が部分的に物体に当接しているが、第３押付側開口への負圧供給を停止が停止されると、既に浮き上がっている空間、つまり押付部材の浮き上がり部位と平面とで囲まれた空間（以下「加圧空間」という）内の加圧力に対する押付部材を保持する力が第３押付側開口の近傍で次第に弱くなる。そして、それに伴って加圧空間内の気体成分が押付部材の第３押付側開口に対向する部分と平面との間に流入して当該部分を平面から浮き上がらせてブランケットを物体に押し付ける領域が広がる。したがって、上記加圧空間内の圧力が急激に変動するのを抑制し、物体に当接するブランケットの領域（以下「当接領域」という）を緩やかに安定して拡幅することができる。その結果、残留気泡の発生させることなく、物体によるブランケットへのパターン形成およびブランケットによる物体へのパターン形成を良好に行うことができる。
【００１４】
また、平面の中央部に位置する開口を第１押付側開口とし、第１押付側開口に正圧を供給することでブランケットの中央部を物体に押し付けてもよい。この場合、第３押付側開口への負圧供給を停止することで物体に押し付けられるブランケットの領域を中央部から端縁側に拡幅することができる。
【００１５】
また、第３押付側開口への負圧供給の停止を行う間、正圧供給手段による第１押付側開口への正圧供給を継続させてもよく、これによって第３押付側開口への負圧供給の停止によって加圧空間が広がる際に、第１押付側開口から正圧が供給される。その結果、加圧空間内の圧力変動がさらに抑制される。特に、複数の第３押付側開口に対して同時に負圧供給を停止する場合には、加圧空間の広がり量が大きくなるため、それに並行して第１押付側開口からの正圧供給を継続することが効果的である。
【００１６】
また、第２保持手段が、複数の開口を取り囲むように平面に形成された溝部をさらに有し、ブランケット側負圧供給手段が溝部に負圧を供給してブランケットを第２保持手段で吸着保持するように構成してもよい。これによって、当接領域の拡幅処理を行っている間も、ブランケットは第２保持手段に安定して吸着保持されており、パターン形成を良好に行うことができる。
【００１７】
なお、平面に形成される各開口の形状や大きさなどについては任意であり、例えば各押付側開口を、平面と平行な第１方向に延設されたスリット溝で構成してもよい。また、これら複数のスリット溝を、平面と平行でかつ第１方向と直交する第２方向に配列してもよい。この場合、当接領域は第１方向に延設された状態で形成され、その状態のまま当接領域は第２方向の両側に広がっていき、パターン形成を安定して行うことができる。特に、第２スリット溝の間隔を一定とすることで当接領域の拡幅速度を安定させやすく、パターン形成の安定性をさらに高めることができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように、本発明によれば、ブランケットと対向するブランケット側開口に対して気体の供給および排気が実行可能であり、気体の給排気によって押付部材およびブランケットの間の状態を制御するとともに、その状態に応じた押付態様でパターン形成を行うことができる。
【００１９】
また、押付部材の一部を平面から浮き上がらせ、それによりブランケットの一部を物体に押し付けた状態から、第１押付側開口に隣接する第３押付側開口への負圧供給を停止することで加圧空間を端縁側に広げ、これによって物体に当接するブランケットの領域を拡幅している。そのため、パターン形成を良好に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明にかかるパターン形成装置を装備する印刷装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示す印刷装置の断面を模式的に示す図である。
【図３】図１の装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図４】図１の印刷装置の全体動作を示すフローチャートである。
【図５】吸着プレート、ブランケット、バルーン部材、版および基板の寸法関係を示す斜視図である。
【図６】本発明にかかるパターン形成装置の一実施形態を示す図である。
【図７】本発明にかかる印刷装置におけるパターン形成動作を模式的に示す図である。
【図８】本発明にかかる印刷装置におけるパターン形成動作を模式的に示す図である。
【図９】本発明にかかる印刷装置におけるパターン形成動作を模式的に示す図である。
【図１０】本発明にかかるパターン形成装置の他の実施形態の動作を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
ここでは、まず本発明にかかるパターン形成装置の一実施形態を装備する印刷装置の全体構成および動作を説明する。その上で、本発明にかかるパターン形成装置および方法について詳述する。
【００２２】
Ａ．装置の全体構成および動作
図１は、本発明にかかるパターン形成装置を装備する印刷装置を示す概略斜視図であり、装置内部の構成を明示するために、装置カバーを外した状態で図示している。また、図２は図１に示す印刷装置の断面を模式的に示す図である。さらに、図３は図１の装置の電気的構成を示すブロック図である。この印刷装置１００は、装置の左側面側より装置内部に搬入される版ＰＰの下面に対して、装置の正面側より装置内部に搬入されるブランケットの上面を密着させた後で剥離することで、版ＰＰの下面に形成されたパターンによりブランケット上の塗布層をパターニングしてパターン層を形成する（パターニング処理）。また、印刷装置１００は、装置の右側面側より装置内部に搬入される基板ＳＢの下面に対して、パターニング処理されたブランケットの上面を密着させた後で剥離することで、そのブランケットに形成されたパターン層を基板ＳＢの下面に転写する（転写処理）。なお、図１および後で説明する各図では、装置各部の配置関係を明確にするために、版ＰＰおよび基板ＳＢの搬送方向を「Ｘ方向」とし、図１の右手側から左手側に向かう水平方向を「＋Ｘ方向」と称し、逆方向を「−Ｘ方向」と称する。また、Ｘ方向と直交する水平方向のうち、装置の正面側を「＋Ｙ方向」と称するとともに、装置の背面側を「−Ｙ方向」と称する。さらに、鉛直方向における上方向および下方向をそれぞれ「＋Ｚ方向」および「−Ｚ方向」と称する。
【００２３】
この印刷装置１００では、石定盤１上に装置各部（搬送部２、上ステージ部３、アライメント部４、下ステージ部５、押さえ部７、プリアライメント部８、除電部９）が設けられており、制御部６が装置各部を制御する。
【００２４】
搬送部２は版ＰＰおよび基板ＳＢをＸ方向に搬送する装置であり、次のように構成されている。この搬送部２では、石定盤１の上面の右後隅部および左隅部より２本のブラケット（図示省略）が立設されるとともに、両ブラケットの上端部を互いに連結するようにボールねじ機構２１が左右方向、つまりＸ方向に延設されている。このボールねじ機構２１においては、ボールねじ（図示省略）がＸ方向に延びており、その一方端には、シャトル水平駆動用のモータＭ２１の回転軸（図示省略）が連結されている。また、ボールねじの中央部に対してボールねじブラケット（図示省略）が螺合されるとともに、それらのボールねじブラケットの（＋Ｙ）側面に対してＸ方向に延設されたシャトル保持プレート２２が取り付けられている。
【００２５】
このシャトル保持プレート２２の（＋Ｘ）側端部に版用シャトル２３Ｌが鉛直方向Ｚに昇降可能に設けられる一方、（−Ｘ）側端部に基板用シャトル２３Ｒが鉛直方向Ｚに昇降可能に設けられている。これらのシャトル２３Ｌ、２３Ｒは、ハンドの回転機構を除き、同一構成を有しているため、ここでは、版用シャトル２３Ｌの構成を説明し、基板用シャトル２３Ｒについては同一符号または相当符号を付して構成説明を省略する。
【００２６】
シャトル２３Ｌは、Ｘ方向に版ＰＰの幅サイズ（Ｘ方向サイズ）と同程度、あるいは若干長く延びる昇降プレート２３１と、昇降プレート２３１の（＋Ｘ）側端部および（−Ｘ）側端部からそれぞれ前側、つまり（＋Ｙ）側に延設された２つの版用ハンド２３２、２３２とを有している。昇降プレート２３１はボールねじ機構（図示省略）を介してシャトル保持プレート２２の（＋Ｘ）側端部に昇降可能に取り付けられている。すなわち、シャトル保持プレート２２の（＋Ｘ）側端部に対し、ボールねじ機構が鉛直方向Ｚに延設されている。このボールねじ機構の下端には、版用シャトル昇降モータＭ２２Ｌ（図３）に回転軸（図示省略）が連結されている。また、ボールねじ機構に対してボールねじブラケット（図示省略）が螺合されるとともに、そのボールねじブラケットの（＋Ｙ）側面に対して昇降プレート２３１が取り付けられている。このため、制御部６のモータ制御部６３からの動作指令に応じて版用シャトル昇降モータＭ２２Ｌが作動することで、昇降プレート２３１が鉛直方向Ｚに昇降駆動される。
【００２７】
各ハンド２３２、２３２の前後サイズ（Ｙ方向サイズ）は版ＰＰの長さサイズ（Ｙ方向サイズ）よりも長く、各ハンド２３２、２３２の先端側（＋Ｙ側）で版ＰＰを保持可能となっている。
【００２８】
また、こうして版用ハンド２３２、２３２で版ＰＰが保持されたことを検知するために、昇降プレート２３１の中央部から（＋Ｙ）側にセンサブラケットを介して版検知用のセンサ（図示省略）が取り付けられている。このため、両ハンド２３２上に版ＰＰが載置されると、センサが版ＰＰの後端部、つまり（−Ｙ）側端部を検知し、検知信号を制御部６に出力する。
【００２９】
さらに、各版用ハンド２３２、２３２はベアリングを介して昇降プレート２３１に取り付けられ、前後方向（Ｙ方向）に延びる回転軸を回転中心として回転自在となっている。また、昇降プレート２３１のＸ方向両端には、回転アクチュエータＲＡ２、ＲＡ２（図３）が取り付けられている。これらの回転アクチュエータＲＡ２、ＲＡ２は加圧エアーを駆動源として動作するものであり、加圧エアーの供給経路に介挿されたバルブの開閉により１８０゜単位で回転可能となっている。このため、制御部６のバルブ制御部６４による上記バルブの開閉を制御することで、版用ハンド２３２、２３２の一方主面が上方に向いてパターニング前の版ＰＰを扱うのに適したハンド姿勢（以下「未使用姿勢」という）と、他方主面が上方を向いてパターニング後の版ＰＰを扱うのに適したハンド姿勢（以下「使用済姿勢」という）との間で、ハンド姿勢を切替え可能となっている。このようにハンド姿勢の切替え機構を有している点が、版用シャトル２３Ｌが基板用シャトル２３Ｒと唯一相違する点である。
【００３０】
次に、シャトル保持プレート２２に対する版用シャトル２３Ｌおよび基板用シャトル２３Ｒの取り付け位置について説明する。この実施形態では、図２に示すように、版用シャトル２３Ｌおよび基板用シャトル２３Ｒは、版ＰＰや基板ＳＢの幅サイズ（なお実施形態では、版ＰＰと基板ＳＢの幅サイズは同一である）よりも長い間隔だけＸ方向に離間してシャトル保持プレート２２に取り付けられている。そして、シャトル水平駆動モータＭ２１の回転軸を所定方向に回転させると、両シャトル２３Ｌ、２３Ｒは上記離間距離を保ったままＸ方向に移動する。例えば図２では、符号ＸＰ２３が上ステージ部３の直下位置を示しており、シャトル２３Ｌ、２３Ｒは、位置ＸＰ２３からそれぞれ（＋Ｘ）方向および（−Ｘ）方向に等距離（この距離を「ステップ移動単位」という）だけ離れた位置ＸＰ２２、ＸＰ２４に位置している。なお、本実施形態では、図２に示す状態を「中間位置状態」と称する。
【００３１】
また、この中間位置状態からシャトル水平駆動モータＭ２１の回転軸を所定方向に回転させてシャトル保持プレート２２をステップ移動単位だけ（＋Ｘ）方向に移動させると、基板用シャトル２３Ｒが（＋Ｘ）方向に移動して上ステージ部３の直下位置ＸＰ２３まで移動して位置決めされる。このとき、版用シャトル２３Ｌも一体的に（＋Ｘ）方向に移動し、印刷装置１００の（＋Ｘ）方向側に配置される版洗浄装置（図示省略）に近接した位置ＸＰ２１に位置決めされる。
【００３２】
逆に、シャトル水平駆動モータＭ２１の回転軸を所定方向と逆の方向に回転させてシャトル保持プレート２２をステップ移動単位だけ（−Ｘ）方向に移動させると、版用シャトル２３Ｌが中間位置状態から（−Ｘ）方向に移動して上ステージ部３の直下位置ＸＰ２３まで移動して位置決めされる。このとき、基板用シャトル２３Ｒも一体的に（−Ｘ）方向に移動し、印刷装置１００の（−Ｘ）方向側に配置される基板洗浄装置（図示省略）に近接した位置ＸＰ２５に位置決めされる。このように、本明細書では、Ｘ方向におけるシャトル位置として５つの位置ＸＰ２１〜ＸＰ２５が規定されている。つまり、版受渡し位置ＸＰ２１は、版用シャトル２３Ｌが位置決めされる３つの位置ＸＰ２１〜ＸＰ２３のうち最も版洗浄装置に近接位置であり、版洗浄装置との間で版ＰＰの搬入出が行われるＸ方向位置を意味している。基板受渡し位置ＸＰ２５は、基板用シャトル２３Ｒが位置決めされる３つの位置ＸＰ２３〜ＸＰ２５のうち最も基板洗浄装置に近接位置であり、基板洗浄装置との間で基板ＳＢの搬入出が行われるＸ方向位置を意味している。また、位置ＸＰ２３は上ステージ部３の吸着プレート３４が鉛直方向Ｚに移動して版ＰＰや基板ＳＢを吸着保持するＸ方向位置を意味しており、版用シャトル２３ＬがＸ方向位置ＸＰ２３に位置している際には、当該位置ＸＰ２３を「版吸着位置ＸＰ２３」と称する一方、基板用シャトル２３ＲがＸ方向位置ＸＰ２３に位置している際には、当該位置ＸＰ２３を「基板吸着位置ＸＰ２３」と称する。また、このようにシャトル２３Ｌ、２３Ｒにより版ＰＰや基板ＳＢを搬送する鉛直方向Ｚでの位置、つまり高さ位置を「搬送位置」と称する。
【００３３】
また、本実施形態では、パターニング時での版ＰＰとブランケットとのギャップ量、ならびに転写時での基板ＳＢとブランケットとのギャップ量を正確に制御するため、版ＰＰおよび基板ＳＢの厚みを計測する必要がある。そこで、版厚み計測センサＳＮ２２および基板厚み計測センサＳＮ２３が設けられている。なお、本実施形態では、両センサＳＮ２２、２３として、投光部と受光部とを有する反射タイプの光学センサを用いているが、これ以外のセンサを用いてもよい。
【００３４】
位置ＸＰ２３では、上ステージ部３が配置されている。この上ステージ部３では、鉛直方向Ｚに延設されたボールねじ機構３１が固定されており、そのボールねじ機構３１の上端部には、第１ステージ昇降モータＭ３１の回転軸（図示省略）が連結されるとともに、ボールねじ機構３１に対してボールねじブラケット（図示省略）が螺合している。このボールねじブラケットには、支持フレーム３２が固定されており、ボールねじブラケットと一体的に鉛直方向Ｚに昇降可能となっている。さらに、当該支持フレーム３２のフレーム面で、別のボールねじ機構（図示省略）が支持されている。このボールねじ機構には、上記ボールねじ機構３１のボールねじよりも狭ピッチのボールねじが設けられ、その上端部には、第２ステージ昇降モータＭ３２（図３）の回転軸（図示省略）が連結されるとともに、中央部にはボールねじブラケットが螺合している。
【００３５】
このボールねじブラケットには、ステージホルダ３３が取り付けられている。また、ステージホルダ３３の下面には、例えばアルミニウム合金などの金属製の吸着プレート３４が取り付けられている。したがって、制御部６のモータ制御部６３からの動作指令に応じてステージ昇降モータＭ３１、Ｍ３２が作動することで、吸着プレート３４が鉛直方向Ｚに昇降移動させられる。また、本実施形態では、異なるピッチを有するボールねじ機構を組み合わせ、第１ステージ昇降モータＭ３１を作動させることで比較的広いピッチで吸着プレート３４を昇降させる、つまり吸着プレート３４を高速移動させることができるとともに、第２ステージ昇降モータＭ３２を作動させることで比較的狭いピッチで吸着プレート３４を昇降させる、つまり吸着プレート３４を精密に位置決めすることができる。
【００３６】
この吸着プレート３４の下面、つまり版ＰＰや基板ＳＢを吸着保持する吸着面に吸着機構が設けられ、負圧供給経路を介して負圧供給源に接続されている。そして、制御部６のバルブ制御部６４からの開閉指令に応じて吸着機構と繋がる吸着バルブＶ３１（図３）を開閉制御することで吸着機構による版ＰＰや基板ＳＢの吸着が可能となる。なお、本実施形態では、上記した吸着機構および後述するようにブランケットを吸着保持する吸着機構は、負圧供給源として工場の用力を用いているが、装置１００が真空ポンプなどの負圧供給部を装備し、当該負圧供給部から吸着機構に負圧を供給するように構成してもよい。
【００３７】
このように構成された上ステージ部３では、搬送部２の版用シャトル２３Ｌによって版が図１の左手側から搬送空間を介して上ステージ部３の直下の版吸着位置ＸＰ２３に搬送された後、上ステージ部３の吸着プレート３４が下降して版ＰＰを吸着保持する。逆に、版用シャトル２３Ｌが上ステージ部３の直下位置に位置した状態で版ＰＰを吸着した吸着プレート３４が吸着を解除すると、版ＰＰが搬送部２に移載される。こうして、搬送部２と上ステージ部３との間で、版の受渡しが行われる。
【００３８】
また、基板ＳＢについても版ＰＰと同様にして上ステージ部３に保持される。すなわち、搬送部２の基板用シャトル２３Ｒによって基板ＳＢが図１の右手側から搬送空間を介して上ステージ部３の直下位置に搬送された後、上ステージ部３の吸着プレート３４が下降して基板ＳＢを吸着保持する。逆に、基板用シャトル２３Ｒが上ステージ部３の直下位置に位置した状態で基板ＳＢを吸着した上ステージ部３の吸着プレート３４が吸着を解除すると、基板ＳＢが搬送部２に移載される。こうして、搬送部２と上ステージ部３との間で、基板ＳＢの受渡しが行われる。
【００３９】
上ステージ部３の鉛直方向の下方（以下「鉛直下方」あるいは「（−Ｚ）方向」という）では、石定盤１の上面にアライメント部４が配置されている。このアライメント部４では、支持プレート４１が、図１に示すように、石定盤１の凹部を跨ぐように水平姿勢で配置され、石定盤１の上面に固定されている。また、この支持プレート４１の上面にアライメントステージ４２が固定されている。そして、アライメント部４のアライメントステージ４２上に下ステージ部５が載置されて下ステージ部５の上面が上ステージ部３の吸着プレート３４と対向している。この下ステージ部５の上面はブランケットＢＬを吸着保持可能となっており、制御部６がアライメントステージ４２を制御することで下ステージ部５上のブランケットＢＬを高精度に位置決め可能となっている。
【００４０】
アライメントステージ４２は、支持プレート４１上に固定されるステージベース４２１と、ステージベース４２１の鉛直上方に配置されて下ステージ部５を支持するステージトップ４２２とを有している。これらステージベース４２１およびステージトップ４２２はいずれも中央部に開口を有する額縁形状を有している。また、これらステージベース４２１およびステージトップ４２２の間には、鉛直方向Ｚに延びる回転軸を回転中心とする回転方向、Ｘ方向およびＹ方向の３自由度を有する、例えばクロスローラベアリング等の支持機構４２３がステージトップ４２２の各角部近傍に配置されている。また、各支持機構４２３に対してボールねじ機構（図示省略）が設けられるとともに、各ボールねじ機構にステージ駆動モータＭ４１（図３）が取り付けられている。そして、制御部６のモータ制御部６３からの動作指令に応じて各ステージ駆動モータＭ４１を作動させることで、アライメントステージ４２の中央部に比較的大きな空間を設けながら、ステージトップ４２２を水平面内で移動させるとともに、鉛直軸を回転中心として回転させて下ステージ部５の吸着プレート５１を位置決め可能となっている。なお、本実施形態において中空空間を有するアライメントステージ４２を用いた理由のひとつは、下ステージ部５の上面に保持されるブランケットＢＬおよび上ステージ部３の下面に保持される基板ＳＢに形成されるアライメントマークを撮像部４３により撮像するためである。
【００４１】
下ステージ部５は、吸着プレート５１と、柱部材５２と、ステージベース５３と、リフトピン部５４とを有している。ステージベース５３には、左右方向Ｘに延びる長孔形状の開口が前後方向Ｙに３つ並んで設けられている。そして、これらの長孔開口と、アライメントステージ４２の中央開口とが上方からの平面視でオーバーラップするように、ステージベース５３がアライメントステージ４２上に固定されている。また、上記長孔開口には、撮像部４３の一部が遊挿されている。また、ステージベース５３の上面角部から柱部材５２が（＋Ｚ）に立設され、各頂部が吸着プレート５１を支持している。
【００４２】
この吸着プレート５１は例えばアルミニウム合金などの金属プレートで構成されている。この吸着プレート５１の上面には吸着機構（図示省略）が設けられるとともに、吸着機構に対して正圧供給配管（図示省略）の一方端が接続されるとともに、他方端が加圧用マニホールドに接続されている。さらに、各正圧供給配管の中間部にバルブＶ５１（図３）が介挿されている。この加圧用マニホールドに対しては、工場の用力から供給される加圧エアーをレギュレータで調圧することで得られる一定圧力のエアーが常時供給されている。このため、制御部６のバルブ制御部６４からの動作指令に応じて所望のバルブＶ５１が選択的に開くと、その選択されたバルブＶ５１に繋がる吸着機構に対して調圧された加圧エアーが供給される。
【００４３】
また、吸着機構に対しては、加圧エアーの選択供給のみならず、選択的な負圧供給も可能となっている。すなわち、吸着機構の各々に対して負圧供給配管（図示省略）の一方端が接続されるとともに、他方端が負圧用マニホールドに接続されている。さらに、各負圧供給配管の中間部にバルブＶ５２（図３）が介挿されている。この負圧用マニホールドには、負圧供給源がレギュレータを介して接続されており、所定値の負圧が常時供給されている。このため、制御部６のバルブ制御部６４からの動作指令に応じて所望のバルブＶ５２が選択的に開くと、その選択されたバルブＶ５２に繋がる吸着機構に対して調圧された負圧が供給される。
【００４４】
このように本実施形態では、バルブＶ５１、Ｖ５２の開閉制御によって吸着プレート５１上にブランケットＢＬおよびバルーン部材（図５、図７〜図９中の符号ＢＡ）を部分的あるいは全面的に吸着させたり、吸着プレート５１とバルーン部材との間にエアーを部分的に供給してバルーンを部分的に膨らませてブランケットＢＬの一部を上ステージ部３に保持された版ＰＰや基板ＳＢに押し付けることが可能となっている。このようにバルーン部材を用いてブランケットＢＬを版ＰＰや基板ＳＢに押し付けてパターン形成を行っているが、その詳細については、吸着プレート５１の吸着機構の構成と併せて後で詳述する。
【００４５】
リフトピン部５４では、リフトプレート５４１が吸着プレート５１とステージベース５３との間で昇降自在に設けられている。このリフトプレート５４１には、複数箇所に切欠部が形成されて撮像部４３との干渉が防止されている。また、リフトプレート５４１の上面から鉛直上方に複数のリフトピン５４２が立設されている。一方、リフトプレート５４１の下面には、ピン昇降シリンダＣＬ５１（図３）が接続されている。そして、制御部６のバルブ制御部６４がピン昇降シリンダＣＬ５１に接続されるバルブの開閉を切り替えることで、ピン昇降シリンダＣＬ５１を作動させてリフトプレート５４１を昇降させる。その結果、吸着プレート５１の上面、つまり吸着面に対し、全リフトピン５４２が進退移動させられる。例えば、リフトピン５４２が吸着プレート５１の上面から（＋Ｚ）方向に突出することで、図示しないブランケット搬送ロボットによりブランケットＢＬがリフトピン５４２の頂部に載置可能となる。そして、ブランケットＢＬの載置に続いて、リフトピン５４２が吸着プレート５１の上面よりも（−Ｚ）方向に後退することで、ブランケットＢＬが吸着プレート５１の上面に移載される。その後、後述するように適当なタイミングで、吸着プレート５１の近傍に配置されたブランケット厚み計測センサＳＮ５１（図３）によって当該ブランケットＢＬの厚みが計測される。
【００４６】
上記したように、本実施形態では、上ステージ部３と下ステージ部５とが鉛直方向Ｚにおいて互いに対向配置されている。そして、それらの間に、下ステージ部５上に載置されるブランケットＢＬを上方より押さえる押さえ部７と、版ＰＰ、基板ＳＢおよびブランケットＢＬのプリアライメントを行うプリアライメント部８とがそれぞれ配置されている。
【００４７】
押さえ部７は、吸着プレート５１の鉛直上方側に設けられる押さえ部材７１を切替機構（図示省略）によって鉛直方向Ｚに昇降することで２つの状態に切替可能となっている。すなわち、切替機構が押さえ部材７１を降下させると、吸着プレート５１上のブランケットＢＬが押さえ部７により押さえた状態（ブランケット押さえ状態）となる。一方、切替機構が押さえ部材７１を上昇させると、押さえ部７がブランケットＢＬから離間してブランケットＢＬの押さえを解除した状態（ブランケット押さえ解除状態）となる。
【００４８】
プリアライメント部８では、プリアライメント上部８１およびプリアライメント下部８２が鉛直方向Ｚに２段で積層配置されている。これらのうちプリアライメント上部８１は、プリアライメント下部８２よりも鉛直上方側に配置され、ブランケットＢＬとの密着に先立って、位置ＸＰ２３で版用シャトル２３Ｌにより保持される版ＰＰおよび基板用シャトル２３Ｒにより保持される基板ＳＢをアライメントする。一方、プリアライメント下部８２は、版ＰＰや基板ＳＢとの密着に先立って、下ステージ部５の吸着プレート５１に載置されるブランケットＢＬをアライメントする。なお、プリアライメント上部８１と、プリアライメント下部８２とは基本的に同一構成を有している。そこで、以下においては、プリアライメント上部８１の構成について説明し、プリアライメント下部８２については同一または相当符号を付して構成説明を省略する。
【００４９】
プリアライメント上部８１では、額縁状のフレーム構造体８１１に対して４つの上ガイド８１２が移動自在に設けられている。すなわち、フレーム構造体８１１は、互いに左右方向Ｘに離間し前後方向Ｙに延設される２本の水平フレームと、互いに前後方向Ｙに離間し左右方向Ｘに延設される２本の水平フレームとを組み合わせたものである。そして、図２に示すように、前後方向Ｙに延設された２本の水平プレートのうちの左側水平プレートに対し、その中央部で上ガイド８１２が図示を省略するボールねじ機構により左右方向Ｘに移動自在に設けられている。そして、このボールねじ機構に連結される駆動モータＭ８１（図３）が制御部６のモータ制御部６３からの動作指令に応じて作動することで上ガイド８１２が左右方向Ｘに移動する。また、右側水平プレートに対しても、上記と同様に、上ガイド８１２が駆動モータＭ８１により左右方向Ｘに移動するように構成されている。さらに、前後方向Ｙに延設された２本の水平プレートの各々に対しても、上記と同様に、上ガイド８１２が駆動モータＭ８１により左右方向Ｘに移動するように構成されている。このように、４つの上ガイド８１２が位置ＸＰ２３の鉛直下方位置で版ＰＰや基板ＳＢを取り囲んでおり、各上ガイド８１２が独立して版ＰＰなどに対して近接および離間可能となっている。したがって、各上ガイド８１２の移動量を制御することによって版ＰＰおよび基板ＳＢをシャトルのハンド上で水平移動あるいは回転させてアライメントすることが可能となっている。
【００５０】
また、本実施形態では、後で説明するように、ブランケットＢＬ上のパターン層を基板ＳＢに転写した後、ブランケットＢＬを基板ＳＢから剥離するが、その剥離段階で静電気が発生する。また、版ＰＰによりブランケットＢＬ上の塗布層をパターニングした後、ブランケットＢＬを版ＰＰから剥離した際にも、静電気が発生する。そこで、本実施形態では、静電気を除電するために、除電部９が設けられている。この除電部９は、（＋Ｘ）側より上ステージ部３と下ステージ部５で挟まれた空間に向けてイオンを照射するイオナイザ９１を有している。
【００５１】
制御部６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）６１、メモリ６２、モータ制御部６３、バルブ制御部６４、画像処理部６５および表示／操作部６６を有しており、ＣＰＵ６１はメモリ６２に予め記憶されたプログラムにしたがって装置各部を制御して、図４に示すように、パターニング処理および転写処理を実行する。
【００５２】
図４は、図１の印刷装置の全体動作を示すフローチャートである。この印刷装置１００の初期状態では、版用シャトル２３Ｌおよび基板用シャトル２３Ｒはそれぞれ中間位置ＸＰ２２、ＸＰ２４に位置決めされている。そして、版洗浄装置の版搬送ロボット（図示省略）による版ＰＰの搬送動作と同期して版ＰＰの投入工程（ステップＳ１）、ならびに基板洗浄装置の基板搬送ロボット（図示省略）の基板ＳＢの搬送動作と同期して基板ＳＢの投入工程（ステップＳ２）を実行する。なお、版用シャトル２３Ｌおよび基板用シャトル２３Ｒが一体的に左右方向Ｘに移動するという搬送構造を採用しているため、版ＰＰの搬入を行った（ステップＳ１）後、基板ＳＢの搬入を行う（ステップＳ２）が、両者の順序を入れ替えてもよい。
【００５３】
このように、本実施形態では、パターニング処理を実行する前に、版ＰＰのみならず、基板ＳＢをも準備しておき、後で詳述するように、パターニング処理および転写処理を連続して実行する。これによって、ブランケットＢＬ上でパターニングされた塗布層が基板ＳＢに転写されるまでの時間間隔を短縮することができ、安定した処理が実行される。
【００５４】
次のステップＳ３では、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート２２を（−Ｘ）方向に移動させる。これによって、版用シャトル２３Ｌが版吸着位置ＸＰ２３に移動して位置決めされる。そして、版用シャトル昇降モータＭ２２Ｌが回転軸を回転させ、昇降プレート２３１を下方向（−Ｚ）に移動させる。これによって、版用シャトル２３Ｌに支持されたまま版ＰＰが搬送位置よりも低いプリアライメント位置に移動して位置決めされる。
【００５５】
次に、上ガイド駆動モータＭ８１が作動して上ガイド８１２が移動し、各上ガイド８１２が版用シャトル２３Ｌに支持される版ＰＰの端面と当接して版ＰＰを予め設定した水平位置に位置決めする。その後、各上ガイド駆動モータＭ８１が逆方向に作動し、各上ガイド８１２が版ＰＰから離間する。こうして、版ＰＰのプリアライメント処理が完了すると、ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を所定方向に回転させ、吸着プレート３４を下方向（−Ｚ）に下降させて版ＰＰの上面と当接させる。それに続いて、バルブＶ３１が開き、これによって上ステージ用の吸着機構により版ＰＰが吸着プレート３４に吸着される。
【００５６】
こうして版ＰＰの吸着が完了すると、ステージ昇降モータＭ３１が逆方向に回転して、吸着プレート３４が版ＰＰを吸着保持したまま鉛直上方に上昇して版吸着位置ＸＰ２３の鉛直上方位置に版ＰＰを移動させる。そして、版用シャトル昇降モータＭ２２Ｌが回転軸を回転させ、昇降プレート２３１を鉛直上方に移動させ、版用シャトル２３Ｌをプリアライメント位置から搬送位置、つまり版吸着位置ＸＰ２３に移動して位置決めする。その後、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させてシャトル保持プレート２２を（＋Ｘ）方向に移動させ、空になった版用シャトル２３Ｌを中間位置ＸＰ２２に位置決めする。
【００５７】
次のステップＳ４では、ステージ駆動モータＭ４１が作動してアライメントステージ４２を初期位置に移動させる。これによって、毎回スタートが同じ位置となる。それに続いて、ピン昇降シリンダＣＬ５１が動作してリフトプレート５４１を上昇させ、リフトピン５４２を吸着プレート５１の上面から鉛直上方に突出させる。こうして、ブランケットＢＬの投入準備が完了すると、図示を省略するブランケット搬送ロボットが、装置１００にアクセスしてブランケットＢＬをリフトピン５４２の頂部に載置した後、装置１００から退避する。次に、ピン昇降シリンダＣＬ５１が動作してリフトプレート５４１を下降させる。これによって、リフトピン５４２がブランケットＢＬを支持したまま下降してブランケットＢＬを吸着プレート５１に載置する。すると、下ガイド駆動モータＭ８２が作動し、下ガイド８２２が移動し、各下ガイド８２２が吸着プレート５１に支持されるブランケットＢＬの端面と当接してブランケットＢＬを予め設定した水平位置に位置決めする。
【００５８】
こうしてブランケットＢＬのプリアライメント処理が完了すると、バルブＶ５２が開き、これによって下ステージ用の吸着機構に対して調圧された負圧が供給されてブランケットＢＬが吸着プレート５１に吸着される。さらに、各下ガイド駆動モータＭ８２が回転軸を逆方向に回転させ、各下ガイド８２２をブランケットＢＬから離間させる。これによって、パターニング処理の準備が完了する。
【００５９】
次のステップＳ５では、センサ水平駆動シリンダＣＬ５２（図３）が動作してブランケット厚み計測センサＳＮ５１をブランケットＢＬの右端部の直上位置に位置決めする。そして、ブランケット厚み計測センサＳＮ５１がブランケットＢＬの厚みに関連する情報を制御部６に出力し、これによってブランケットＢＬの厚みが計測される。その後で、上記センサ水平駆動シリンダＣＬ５２が逆方向に動作してブランケット厚み計測センサＳＮ５１を吸着プレート５１から退避させる。
【００６０】
次に、第１ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を所定方向に回転させ、吸着プレート３４を下方向（−Ｚ）に下降させて版ＰＰをブランケットＢＬの近傍に移動させる。さらに、第２ステージ昇降モータＭ３２が回転軸を回転させ、狭いピッチで吸着プレート３４を昇降させて鉛直方向Ｚにおける版ＰＰとブランケットＢＬの間隔、つまりギャップ量を正確に調整する。なお、このギャップ量は版ＰＰおよびブランケットＢＬの厚み計測結果に基づいて制御部６により決定される。
【００６１】
そして、押さえ部７の押さえ部材７１を下降させてブランケットＢＬの周縁部を全周にわたって押さえ部材７１で押さえ付ける。それに続いて、バルブＶ５１、Ｖ５２が動作して吸着プレート５１とバルーン部材との間にエアーを部分的に供給してバルーン部材の一部を膨らませることでブランケットＢＬが部分的に上ステージ部３に保持された版ＰＰに押し付けられる。その結果、ブランケットＢＬの中央部が版ＰＰに密着して版ＰＰの下面に予め形成されたパターンがブランケットＢＬの上面に予め塗布された塗布層と当接して当該塗布層をパターニングしてパターン層を形成する。なお、この点については後で詳しく説明する。
【００６２】
次のステップＳ６では、第２ステージ昇降モータＭ３２が回転軸を回転させて吸着プレート３４が上昇して版ＰＰをブランケットＢＬから剥離させる。また、剥離処理を行うために版ＰＰを上昇させるのと並行して適時、バルブＶ５１、Ｖ５２の開閉状態を切替え、バルーン部材およびブランケットＢＬに負圧を与えて吸着プレート５１側に引き寄せる。その後、第１ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を回転させ、吸着プレート３４を上昇させて版ＰＰをイオナイザ９１とほぼ同一高さの除電位置に位置決めする。また、押さえ部７の押さえ部材７１を上昇させてブランケットＢＬの押さえ付けを解除する。それに続いて、イオナイザ９１が作動して上記版剥離処理時に発生する静電気を除電する。この除去処理が完了すると、第１ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を回転させ、版ＰＰを吸着保持したまま吸着プレート３４が初期位置（版吸着位置ＸＰ２３よりも高い位置）まで上昇する。
【００６３】
次のステップＳ７では、回転アクチュエータＲＡ２、ＲＡ２が動作し、版用ハンド２３２、２３２を１８０゜回転させて原点位置から反転位置に位置決めする。これによって、ハンド姿勢が未使用姿勢から使用済姿勢に切り替わり、使用済みの版ＰＰの受取準備が完了する。そして、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート２２を（−Ｘ）方向に移動させる。これによって、版用シャトル２３Ｌが版吸着位置ＸＰ２３に移動して位置決めされる。
【００６４】
一方、第１ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を回転させ、版ＰＰを吸着保持したまま吸着プレート３４が版用シャトル２３Ｌのハンド２３２、２３２に向けて下降してハンド２３２、２３２上に版ＰＰを位置させた後、バルブＶ３１，Ｖ３２が閉じ、これによって吸着プレート３４の吸着機構による版ＰＰの吸着が解除されて搬送位置での版ＰＰの受け渡しが完了する。そして、第１ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を逆回転させ、吸着プレート３４を初期位置まで上昇させる。その後、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート２２を（＋Ｘ）方向に移動させる。これによって、版用シャトル２３Ｌが使用済み版ＰＰを保持したまま中間位置ＸＰ２２に移動して位置決めされる。
【００６５】
次のステップＳ８では、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート２２を（＋Ｘ）方向に移動させる。これによって、処理前の基板ＳＢを保持する基板用シャトル２３Ｒが基板吸着位置ＸＰ２３に移動して位置決めされる。そして、版ＰＰのプリアライメント処理および吸着プレート３４による版ＰＰの吸着処理と同様にして、基板ＳＢのプリアライメント処理および基板ＳＢの吸着処理が実行される。その後、基板ＳＢの吸着が検出されると、ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を回転させ、基板ＳＢを吸着保持したまま吸着プレート３４を鉛直上方に上昇させて基板吸着位置ＸＰ２３より高い位置に基板ＳＢを移動させる。そして、基板用シャトル昇降モータＭ２２Ｒが回転軸を回転させ、基板用シャトル２３Ｒをプリアライメント位置から搬送位置に移動させて位置決めする。その後、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させてシャトル保持プレート２２を（−Ｘ）方向に移動させ、空になった基板用シャトル２３Ｒを中間位置ＸＰ２４に位置決めする。
【００６６】
次のステップＳ９では、ブランケット厚みが計測され、さらに精密アライメントが実行された後で、転写処理が実行される。すなわち、パターニング処理での厚み計測と同様にして、ブランケットＢＬの厚みが計測される。なお、このようにパターニング直前のみならず、転写直前においてもブランケットＢＬの厚みを計測する主たる理由は、ブランケットＢＬの一部が膨潤することでブランケットＢＬの厚みが経時変化するためであり、転写直前でのブランケット厚みを計測することで高精度な転写処理を行うことが可能となる。
【００６７】
次に、第１ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を所定方向に回転させ、吸着プレート３４を下方向（−Ｚ）に下降させて基板ＳＢをブランケットＢＬの近傍に移動させる。さらに、第２ステージ昇降モータＭ３２が回転軸を回転させ、狭いピッチで吸着プレート３４を昇降させて鉛直方向Ｚにおける基板ＳＢとブランケットＢＬの間隔、つまりギャップ量を正確に調整する。このギャップ量については、基板ＳＢおよびブランケットＢＬの厚み計測結果に基づいて制御部６により決定される。そして、パターニング（ステップＳ５）と同様に、押さえ部材７１によるブランケットＢＬの周縁部の押さえ付けを行う。
【００６８】
こうして、基板ＳＢとブランケットＢＬとはいずれもプリアライメントされ、しかも転写処理に適した間隔だけ離間して位置決めされるが、ブランケットＢＬに形成されたパターン層を基板ＳＢに正確に転写するためには、両者を精密に位置合せする必要がある。そこで、本実施形態では、撮像部４３が、ブランケットＢＬにパターニングされたアライメントマークならびに基板ＳＢに形成されるアライメントマークを撮像し、それらの画像を制御部６の画像処理部６５に出力する。そして、それらの画像に基づいて制御部６は基板ＳＢに対してブランケットＢＬを位置合せするための制御量を求め、さらにアライメント部４のステージ駆動モータＭ４１の動作指令を作成する。そして、ステージ駆動モータＭ４１が上記制御指令に応じて作動して吸着プレート５１を水平方向に移動させるとともに鉛直方向Ｚに延びる仮想回転軸回りに回転させてブランケットＢＬを基板ＳＢに精密に位置合せする（アライメント処理）。
【００６９】
そして、バルブＶ５１、Ｖ５２が動作して吸着プレート５１とバルーン部材との間にエアーを部分的に供給してバルーン部材の一部を膨らませることでブランケットＢＬが部分的に上ステージ部３に保持された基板ＳＢに押し付けられる。その結果、ブランケットＢＬが基板ＳＢに密着する。これによって、ブランケットＢＬ側のパターン層が基板ＳＢの下面のパターンと精密に位置合せされながら、基板ＳＢに転写される。
【００７０】
次のステップＳ１０では、版剥離（ステップＳ６）と同様に、ブランケットＢＬからの基板ＳＢの剥離、除電位置への基板ＳＢの位置決め、押さえ部材７１によるブランケットＢＬの押付解除、除電を実行する。その後、第１ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を回転させ、基板ＳＢを吸着保持したまま吸着プレート３４が初期位置（搬送位置よりも高い位置）まで上昇する。
【００７１】
次のステップＳ１１では、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート２２を（＋Ｘ）方向に移動させる。これによって、基板用シャトル２３Ｒが基板吸着位置ＸＰ２３に移動して位置決めされる。また、第１ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を回転させ、基板ＳＢを吸着保持したまま吸着プレート３４を基板用シャトル２３Ｒのハンド２３２、２３２に向けて下降させる。その後、バルブＶ３１が閉じ、これによって吸着機構による基板ＳＢの吸着が解除される。そして、第１ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を逆回転させ、吸着プレート３４を初期位置まで上昇させる。その後、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート２２を（−Ｘ）方向に移動させて当該基板ＳＢを保持したまま基板用シャトル２３Ｒを中間位置ＸＰ２４に移動させて位置決めする。
【００７２】
次のステップＳ１２では、バルブＶ５１、Ｖ５２が動作して吸着プレート５１によるバルーン部材およびブランケットＢＬの吸着を解除する。そして、ピン昇降シリンダＣＬ５１が動作してリフトプレート５４１を上昇させ、使用済みのブランケットＢＬを吸着プレート５１から鉛直上方に持ち上げる。そして、ブランケット搬送ロボットが、装置１００にアクセスして使用済みのブランケットＢＬをリフトピン５４２の頂部から受け取り、装置１００から退避する。これに続いて、ピン昇降シリンダＣＬ５１が動作してリフトプレート５４１を下降させ、リフトピン５４２を吸着プレート５１よりも下方向（−Ｚ）に下降させる。
【００７３】
次のステップＳ１３では、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート２２が（＋Ｘ）方向に移動する。これによって、版用シャトル２３Ｌが版受渡し位置ＸＰ２１に移動して位置決めされる。それに続いて、版洗浄装置の版搬送ロボットが使用済みの版ＰＰを印刷装置１００から取り出す。こうして版ＰＰの搬出が完了すると、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させてシャトル保持プレート２２を（−Ｘ）方向に移動させ、版用シャトル２３Ｌを中間位置ＸＰ２２に位置決めする。
【００７４】
次のステップＳ１４では、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート２２を（−Ｘ）方向に移動させる。これによって、基板用シャトル２３Ｒが基板受渡し位置ＸＰ２５に移動して位置決めされる。それに続いて、基板洗浄装置の基板搬送ロボットが転写処理を受けた基板ＳＢを印刷装置１００から取り出す。こうして基板ＳＢの搬出が完了すると、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させてシャトル保持プレート２２を（＋Ｘ）方向に移動させ、基板用シャトル２３Ｒを中間位置ＸＰ２３に位置決めする。これにより、印刷装置１００は初期状態に戻る。
【００７５】
Ｂ．パターン形成技術
ところで、上記した印刷装置１００は、塗布層およびパターン層を担持する板状の担持体としてブランケットＢＬを用いるとともに、ブランケットＢＬを版ＰＰや基板ＳＢに押し付けて当接させる押付部材としてバルーン部材を用いている。以下、吸着プレート５１、ブランケットＢＬ、バルーン部材、版ＰＰおよび基板ＳＢの寸法関係を図５および図６を参照しつつ説明した後で、図５ないし図９を参照しつつ、上記印刷装置１００で採用した本発明にかかるパターン形成装置およびパターン形成方法について説明する。
【００７６】
図５は吸着プレート、ブランケット、バルーン部材、版および基板の寸法関係を示す斜視図であり、図６は本発明にかかるパターン形成装置の一実施形態を示す図であり、下ステージ部の吸着プレートの側断面および空圧回路を模式的に示している。版ＰＰの下面ＰＰａは、ブランケットＢＬ上の塗布層ＣＴをパターニングするための凹凸パターンを有するパターニング面となっており、この凹凸パターンによって塗布層ＣＴがパターニングされてパターン層ＰＬが形成される。また、基板ＳＢの下面ＳＢａは上記したようにブランケットＢＬ上のパターン層ＰＬが転写される被転写面となっている。換言すれば、図５に示すように、ブランケットＢＬの表面中央部には版ＰＰの下面ＰＰａおよび基板ＳＢの下面ＳＢａと同じ広さの有効パターンエリアＥＰＡが設けられ、その有効パターンエリアＥＰＡ内に塗布層ＣＴおよびパターン層ＰＬが形成される。
【００７７】
また、このブランケットＢＬは、吸着プレート５１の上面５１ａの中央部に配置されるバルーン部材ＢＡを上方より覆った状態で、吸着プレート５１の上面５１ａで保持される。このバルーン部材ＢＡはゴムや樹脂などの弾性材料をシート状に仕上げたものであり、その平面サイズは基板ＳＢおよび版ＰＰのそれよりも大きいが、ブランケットＢＬのそれよりも小さく、バルーン部材ＢＡはブランケットＢＬによりすっぽりと覆われる。なお、本実施形態では、バルーン部材ＢＡの交換を考慮して、バルーン部材ＢＡは吸着プレート５１の上面中央部に対して着脱自在となっている。
【００７８】
また、バルーン部材ＢＡを上方より覆うようにブランケットＢＬを吸着プレート５１に搬入すると、ブランケットＢＬの周縁部、つまりバルーン部材ＢＡからはみ出た部分が吸着プレート５１の上面周縁部で保持される。このように、本実施形態では、吸着プレート５１の上面５１ａの中央領域がバルーン部材ＢＡを保持するバルーン保持領域として機能する一方、周縁領域がブランケットＢＬを保持するブランケット保持領域として機能する。
【００７９】
これらのうちブランケット保持領域は上方から見た平面視で額縁形状を有しており、バルーン保持領域を取り囲むように設けられている。また、このブランケット保持領域では、バルーン保持領域を取り囲むように二重の環状溝５１１、５１２が形成されている。なお、図６中の符号５１１ａ、５１２ａはそれぞれ環状溝５１１、５１２の開口であり、ブランケットＢＬと対向している。
【００８０】
一方、バルーン保持領域は有効パターンエリアＥＰＡよりも広い矩形形状を有しており、そのバルーン保持領域に複数の吸着溝５１３の開口５１３ａが形成されている。本実施形態では、複数の吸着溝５１３は、図５に示すように、Ｘ方向に延設されたスリット溝であり、Ｙ方向に等間隔で一列に配置されている。このため、開口５１３ａは図６に示すようにＹ方向に一定間隔でバルーン保持領域内に形成されており、バルーン部材ＢＡと対向する「押付側開口」として機能する。
【００８１】
そして、各開口５１１ａ、５１２ａ、５１３ａに対して配管の一方端が接続されている。また、各配管の他方端は２つに分岐しており、その一方の分岐配管は上記したようにバルブＶ５１を介して加圧用マニホールド５７ａに接続されている。また、もう一方の分岐配管はバルブＶ５２を介して負圧用マニホールド５７ｂに接続されている。さらに、これらのマニホールド５７ａ、５７ｂには、それぞれレギュレータにより調圧された正圧および負圧を供給する正圧供給部５８ａおよび負圧供給部５８ｂが接続されている。このため、制御部６のバルブ制御部６４がこれらのバルブＶ５１、Ｖ５２の開閉状態を個別に制御することで開口５１１ａ、５１２ａ、５１３ａ毎に、正圧供給、負圧供給および供給停止が選択的に行われる。つまり、各開口５１１ａ、５１２ａ、５１３ａが圧力供給ポートとして機能している。
【００８２】
なお、本明細書では、図７ないし図９に示すように、吸着溝（スリット溝）５１３の形成位置に応じて各開口５１３ａを区別するため、吸着プレート５１の上面５１ａの中央位置に形成された開口５１３ａを「開口Ｐ（０）」とし、開口Ｐ（０）から前方向（＋Ｙ）に配列されるスリット溝５１３の開口５１３ａをそれぞれ「開口Ｐ（＋１）」、「開口Ｐ（＋２）」、…とし、さらに開口Ｐ（０）から後方向（−Ｙ）に配列されるスリット溝５１３の開口５１３ａをそれぞれ「開口Ｐ（−１）」、「開口Ｐ（−２）」、…と称する。そして、これらを用いながら、本実施形態におけるパターン形成方法について図７ないし図９を参照しつつ詳述する。
【００８３】
図７ないし図９は本発明にかかる印刷装置におけるパターン形成動作を模式的に示す図である。これらの図中の矢印線は各開口５１１ａ、５１２ａ、５１３ａに供給される圧力状態、つまり、
上向き矢印実線…正圧供給
下向き矢印実線…負圧供給
矢印なしの点線…供給停止
をそれぞれ示している。なお、ここでは、吸着プレート３７に吸着保持された版ＰＰに対し、ブランケットＢＬを押し付けて当接させることでパターン層をブランケットＢＬに形成するパターン形成動作について説明する。ただし、基板ＳＢにパターン層を転写してパターンを形成するパターン形成動作も基本的には同一であるため、同一または相当の符号を付して説明を省略する。なお、この点については後の実施形態においても同様である。
【００８４】
このパターニング動作（パターニングＳ５）の開始直前では、バルーン部材ＢＡは吸着プレート５１の上面５１ａの中央部で全面吸着されている。また、ブランケットＢＬはバルーン部材ＢＡを覆うように配置されるとともに、ブランケットＢＬの周縁部が吸着プレート５１の上面５１ａの周縁部で吸着されている。なお、本実施形態では、ブランケットＢＬに対向する開口５１２ａに対して気体を給排気することで図７に示す２種類の状態を選択的に作り出すことが可能となっており、これらの状態間で切り替えている。なお、以下の説明のために、図７（ａ）に示す状態を「密着状態」と称する一方、同図（ｂ）に示す状態を「気体層を介在させた状態」と称する。
【００８５】
図７（ａ）に示す密着状態を作り出すために、制御部６のバルブ制御部６４は全てのバルブＶ５１を閉じる一方、全てのバルブＶ５２を開いて各開口５１１ａ、５１２ａ、５１３ａに負圧を供給する。これによって、ブランケットＢＬとバルーン部材ＢＡとの間の気体が開口５１２ａを介して排気されて両者が密着された状態、つまり密着状態で吸着プレート５１の上面５１ａに吸着保持される。
【００８６】
一方、図７（ｂ）に示す気体層を介在させた状態を作り出すために、制御部６のバルブ制御部６４は開口５１２ａに繋がるバルブＶ５１を除く全てのバルブＶ５１を閉じる一方、開口５１２ａに繋がるバルブＶ５２を除く全てのバルブＶ５２を開く。これにより開口５１２ａに対して窒素ガスなどの気体が供給され、これによってブランケットＢＬとバルーン部材ＢＡとの間に気体層ＧＬが形成される。なお、その他の開口５１１ａ、５１３ａには、密着状態の場合と同様に負圧が供給されてバルーン部材ＢＡは吸着プレート５１の上面中央部に吸着保持され、ブランケットＢＬは気体層ＧＬを介してバルーン部材ＢＡを覆うように配置され、その最外周縁部が吸着プレート５１の上面中央部に吸着保持される。
【００８７】
このように本実施形態では、バルブＶ５１、Ｖ５２の開閉制御によって、「密着状態」と、「気体層を介在させた状態」との切替を行うことができるように構成されている。この切替は、版ＰＰ、基板ＳＢ、ブランケットＢＬの種類、さらには塗布層ＣＴを構成する材質や厚みなどのパターン形成条件に応じて設定される。例えば、パターン形成条件に対応した状態を示す情報を含むレシピを予め準備しておくことができる。そして、ユーザやオペレータなどがレシピを選択すると、制御部６が選択されたレシピに基づいて上記状態切替を行うように構成してもよい。これによって、パターン形成に適した状態が自動的に選択され、パターニング動作の準備が完了する。このようにパターニング動作前にブランケットＢＬとバルーン部材ＢＡとの間における気体層ＧＬの有無を切り替えている（切替工程）。
【００８８】
密着状態が選択された場合、ブランケットＢＬの中央部は、図８（ａ）に示すように、バルーン部材ＢＡの上面に密着している。そして、バルブ制御部６４が上面中央位置の開口Ｐ（０）に接続されるバルブＶ５２を閉じるとともにバルブＶ５１を開いて開口Ｐ（０）から正圧を供給することで、密着状態でのパターニング動作が開始される（同図（ｂ））。この正圧供給によってバルーン部材ＢＡの中央部と上面５１ａとの間に加圧エアーが入り込んで加圧空間ＳＰ５が形成され、これによってバルーン部材ＢＡの中央部が浮き上がり、ブランケットＢＬの中央部を版ＰＰの下面に押し付けて当接される。一方、開口Ｐ（０）より（＋Ｙ）端縁側および（−Ｙ）端縁側に位置する開口Ｐ（＋１）、Ｐ（＋２）、…、Ｐ（−１）、Ｐ（−２）、…はいずれも負圧が供給されてバルーン部材ＢＡを吸着保持している。現時点では開口Ｐ（０）が本発明の「第１押付側開口」に相当するとともに、開口Ｐ（＋１）、Ｐ（＋２）、…、Ｐ（−１）、Ｐ（−２）、…が本発明の「第２押付側開口」に相当している。
【００８９】
次に、制御部６のバルブ制御部６４は、現時点での第２押付側開口のうち開口Ｐ（０）に隣接する開口Ｐ（＋１）に接続されるバルブＶ５１を閉じたままバルブＶ５２を開状態から閉状態に切り替えて開口Ｐ（＋１）への負圧供給を停止する（同図（ｃ））。すると、開口Ｐ（＋１）近傍では、加圧空間ＳＰ５内の加圧力に対するバルーン部材ＢＡを保持する力が次第に弱くなる。そして、それに伴って加圧空間ＳＰ５内の気体成分が、バルーン部材ＢＡの開口Ｐ（＋１）の鉛直上方部分と上面５１ａとの間に流入して当該バルーン部分を上面５１ａから浮き上がらせてブランケットＢＬの開口Ｐ（＋１）の鉛直上方部分を版ＰＰの下面に押し付けて当接させる。このように、上記加圧空間ＳＰ５内の圧力が急激に変動するのを抑制しつつ版ＰＰに当接するブランケットＢＬの領域、つまり当接領域ＣＡが中央部から（＋Ｙ）端縁側に緩やかに安定して拡幅される。したがって、この拡幅中に残留気泡が版ＰＰとブランケットＢＬとの間に入り込むのを確実に防止することができる。
【００９０】
このように同図（ｃ）に示す拡幅工程においては、開口Ｐ（＋１）が本発明の「第３押付側開口」に相当している。また、現時点では開口Ｐ（０）が本発明の「第１押付側開口」に相当するとともに、開口Ｐ（＋２）、…、Ｐ（−１）、Ｐ（−２）、…が本発明の「第２押付側開口」に相当している。また、第３押付側開口に相当する開口Ｐ（＋１）への負圧供給の停止を行う間、第１押付側開口に相当する開口Ｐ（０）への正圧供給を継続させているため、開口Ｐ（＋１）への負圧供給の停止によって加圧空間ＳＰ５が広がる際に、開口Ｐ（０）から正圧が供給される。その結果、加圧空間ＳＰ５内の圧力変動がさらに抑制されている。
【００９１】
このように（＋Ｙ）端縁側への当接領域ＣＡの拡幅が完了すると、次に（−Ｙ）端縁側への当接領域ＣＡの拡幅工程が実行される。つまり、制御部６のバルブ制御部６４は、現時点での第２押付側開口のうち開口Ｐ（０）に隣接する開口Ｐ（−１）に接続されるバルブＶ５１を閉じたままバルブＶ５２を開状態から閉状態に切り替えて開口Ｐ（−１）への負圧供給を停止する（同図（ｄ））。すると、（＋Ｙ）端縁側への当接領域ＣＡの拡幅工程（同図（ｃ））と同様に、開口Ｐ（−１）近傍では、加圧空間ＳＰ５内の加圧力に対するバルーン部材ＢＡを保持する力が次第に弱くなり、加圧空間ＳＰ５内の圧力が急激に変動するのを抑制しつつ当接領域ＣＡが中央部から（−Ｙ）端縁側に緩やかに安定して拡幅される。したがって、この拡幅中にも残留気泡が版ＰＰとブランケットＢＬとの間に入り込むのを確実に防止することができる。
【００９２】
このように同図（ｄ）に示す拡幅工程においては、開口Ｐ（−１）が本発明の「第３押付側開口」に相当している。また、現時点では開口Ｐ（０）が本発明の「第１押付側開口」に相当するとともに、開口Ｐ（＋２）、…、Ｐ（−２）、…が本発明の「第２押付側開口」に相当している。
【００９３】
また、拡幅工程を行うことで加圧空間ＳＰ５が広がり、ブランケットＢＬを版ＰＰに押し付ける加圧力（あるいは押圧力）が低下するおそれがある。そこで、拡幅工程を一定回数（本実施形態では２回）だけ実行した後に、制御部６のバルブ制御部６４は負圧供給を停止した開口Ｐ（＋１）、Ｐ（−１）に接続されるバルブＶ５１を閉状態から開状態に切り替え、各開口Ｐ（＋１）、Ｐ（−１）への正圧供給を開始する（同図（ｅ））。この正圧供給追加工程によって、加圧空間ＳＰ５が広がった分だけ新たな正圧供給が加わり、ブランケットＢＬを版ＰＰに押し付ける加圧力（あるいは押圧力）を安定させることができる。なお、現時点では開口Ｐ（０）、Ｐ（＋１）、Ｐ（−１）が本発明の「第１押付側開口」に相当している。
【００９４】
本実施形態では、上記した拡幅工程および正圧供給追加工程を繰り返して行うことで、気泡残留を発生させることなく、ブランケットＢＬを版ＰＰに良好に当接させることができ、版ＰＰによりブランケットＢＬにパターン層を形成することができる。なお、パターン層の形成が完了すると、元の状態に戻す。
【００９５】
また、パターン形成を行っている間、開口５１１ａには常時負圧を供給してブランケットＢＬの周縁部を吸着プレート５１に密着させておくことができ、パターン形成を安定して行うことができる。
【００９６】
上記においては、密着状態でのパターニング動作について説明したが、気体層を介在させた状態でのパターニング動作は図９に示すようにして実行される。すなわち、気体層を介在させた状態が選択された場合、ブランケットＢＬとバルーン部材ＢＡとの間に気体層ＧＬが介在しており、ブランケットＢＬの中央部は、図９（ａ）に示すように、バルーン部材ＢＡの上面から離間している。そして、それ以降の動作については、密着状態の場合と同一である。ただし、上記したように気体層ＧＬを介在させた状態でバルーン部材ＢＡにより版ＰＰにブランケットＢＬを押し付けているため、その押付動作は密着状態の場合に比べて緩やかであり、ブランケットＢＬはゆっくりと版ＰＰに当接する。したがって、密着状態（図７（ａ）、図８）と、気体層を介在させた状態（図７（ｂ）、図９）とを対比すると、加圧当接速度については密着状態の方が速く、版ＰＰや基板ＳＢに対するブランケットＢＬの加圧当接力も急激に加わる。
【００９７】
以上のように、本実施形態では、ブランケットＢＬと対向する開口のうち開口５１３ａに隣接する開口５１２ａに対する気体の給排気が可能となっている。そして、制御部６が上記給排気を制御してブランケットＢＬとバルーン部材ＢＡとの間での気体層ＧＬの形成を切り替える。その結果、気体層ＧＬの有無によってパターン形成動作における加圧当接性を異ならせることができ、パターン形成条件に応じて適切な状態を選択することが可能となっており、優れた汎用性が得られる。
【００９８】
このように本実施形態では、吸着プレート３７、５１がそれぞれ本発明の「第１保持手段」および「第２保持手段」に相当している。また、本実施形態では、開口５１３ａが本発明の「押付側開口」に相当している。これらの押付側開口５１３ａに接続されるバルブＶ５１、正圧供給部５８ａおよび配管により本発明の「正圧供給手段」が構成されるとともに、これらの押付側開口５１３ａに接続されるバルブＶ５２、負圧供給部５８ｂおよび配管により本発明の「押付側負圧供給手段」が構成されている。また、開口５１２ａが本発明の「ブランケット側開口」に相当しており、このブランケット側開口５１２ａに接続されるバルブＶ５１、バルブＶ５２、正圧供給部５８ａ、負圧供給部５８ｂおよび配管により本発明の「気体給排気手段」が構成されている。また、環状溝５１１が本発明の「溝部」に相当しており、この環状溝５１１に接続されるバルブＶ５２、負圧供給部５８ｂおよび配管により本発明の「ブランケット側負圧供給手段」が構成されている。また、制御部６およびバルブ制御部６４が本発明の「制御手段」に相当している。また、「Ｘ方向」が本発明の「第１方向」に相当するとともに、「Ｙ方向」が本発明の「第２方向」に相当している。
【００９９】
図１０は本発明にかかるパターン形成方法の他の実施形態を示す模式図である。この実施形態が図８に示すパターン形成方法と相違する点は、バルーン部材ＢＡを最初に浮上させる工程におけるバルブ切替態様と、拡幅工程における当接領域ＣＡの拡幅態様とであり、その他については基本的に同一である。また、ここでは密着状態でのパターン形成について説明するが、気体層を介在させた状態でパターン形成を行う場合も同様である。以下、図１０を参照しつつ説明する。
【０１００】
この実施形態においても、パターン形成動作（パターニングＳ５）の開始直前では、バルーン部材ＢＡは吸着プレート５１の上面５１ａの中央部で全面吸着されている（図１０（ａ））。また、ブランケットＢＬはバルーン部材ＢＡを覆うように配置されるとともに、ブランケットＢＬの周縁部が吸着プレート５１の上面５１ａの周縁部で吸着されている。すなわち、制御部６のバルブ制御部６４は全てのバルブＶ５１を閉じる一方、全てのバルブＶ５２を開いて各開口５１１ａ、５１２ａ、５１３ａに負圧を供給している。
【０１０１】
そして、バルブ制御部６４が上面中央位置の開口Ｐ（０）に対してＹ方向の両側に位置する開口Ｐ（＋１）、Ｐ（−１）に接続されるバルブＶ５１を閉じたままバルブＶ５２を開状態から閉状態に同時に切り替えて開口Ｐ（＋１）、Ｐ（−１）への負圧供給を停止する（同図（ｂ））。それに続いて、バルブ制御部６４は、開口Ｐ（０）、Ｐ（＋２）、Ｐ（−２）に接続されるバルブＶ５１、Ｖ５２を次のように同時に開閉制御する。すなわち、開口Ｐ（０）に接続されるバルブＶ５２を閉じるとともにバルブＶ５１を開いて開口Ｐ（０）から正圧を供給する。また同時に、開口Ｐ（＋２）、Ｐ（−２）に接続されるバルブＶ５１を閉じたままバルブＶ５２を開状態から閉状態に同時に切り替えて開口Ｐ（＋２）、Ｐ（−２）への負圧供給を停止する。その結果、開口Ｐ（０）から供給される正圧によって、開口Ｐ（０）、Ｐ（＋１）、Ｐ（−１）、Ｐ（＋２）、Ｐ（−２）の鉛直上方に位置するバルーン部材ＢＡの中央部と上面５１ａとの間に加圧エアーが入り込んで加圧空間ＳＰ５が形成され、これによって図８に示す実施形態よりも広い範囲にわたってバルーン部材ＢＡの中央部が浮き上がりブランケットＢＬの中央部を版ＰＰの下面に押し付けて当接させる（同図（ｃ））。一方、開口Ｐ（＋２）より（＋Ｙ）端縁側に位置する開口Ｐ（＋３）、Ｐ（＋４）、…、ならびに開口Ｐ（−２）より（−Ｙ）端縁側に位置する開口Ｐ（−３）、Ｐ（−４）、…のいずれにも負圧が供給されており、これによってバルーン部材ＢＡは吸着保持されている。現時点では開口Ｐ（０）が本発明の「第１押付側開口」に相当するとともに、開口Ｐ（＋３）、Ｐ（＋４）、…、Ｐ（−３）、Ｐ（−４）、…が本発明の「第２押付側開口」に相当している。
【０１０２】
このように加圧空間ＳＰ５が比較的広がっているため、本実施形態では、制御部６のバルブ制御部６４は負圧供給を停止している開口Ｐ（＋１）に接続されるバルブＶ５１を閉状態から開状態に切り替え、開口Ｐ（＋１）への正圧供給を開始する（同図（ｄ））。この正圧供給追加工程によって、加圧空間ＳＰ５に対して新たな正圧供給が加わり、バルーン部材ＢＡがブランケットＢＬを版ＰＰに押し付ける加圧力（あるいは押圧力）を安定させることができる。なお、この時点では、開口Ｐ（＋３）、Ｐ（＋４）、…、Ｐ（−３）、Ｐ（−４）、…が本発明の「第２押付側開口」に相当していることに変化はないが、開口Ｐ（＋１）が新たに本発明の「第１押付側開口」に相当することになっている。
【０１０３】
次に、制御部６のバルブ制御部６４は、現時点での第２押付側開口のうち開口Ｐ（０）、Ｐ（＋１）に隣接する開口Ｐ（＋３）、Ｐ（−３）に接続されるバルブＶ５１を閉じたままバルブＶ５２を開状態から閉状態に切り替えて開口Ｐ（＋３）、Ｐ（−３）への負圧供給を停止する（同図（ｅ））。すると、上記拡幅工程と同様に、開口（＋３）、Ｐ（−３）近傍では、加圧空間ＳＰ５内の加圧力に対するバルーン部材ＢＡを保持する力が次第に弱くなり、加圧空間ＳＰ５内の圧力が急激に変動するのを抑制しつつ当接領域ＣＡが中央部から（＋Ｙ）端縁側および（−Ｙ）端縁側に緩やかに安定して拡幅される。したがって、この拡幅中にも残留気泡が版ＰＰとブランケットＢＬとの間に入り込むのを確実に防止することができる。また同時に、制御部６のバルブ制御部６４は負圧供給を停止している開口Ｐ（−１）に接続されるバルブＶ５１を閉状態から開状態に切り替え、開口Ｐ（−１）への正圧供給を開始する。この新たな正圧供給によって、ブランケットＢＬを版ＰＰに押し付ける加圧力（あるいは押圧力）を安定させることができる。
【０１０４】
このように同図（ｅ）に示す拡幅工程においては、開口Ｐ（＋３）、Ｐ（−３）が本発明の「第３押付側開口」に相当している。また、現時点では開口Ｐ（０）、Ｐ（＋１）、Ｐ（−１）が本発明の「第１押付側開口」に相当するとともに、開口Ｐ（＋４）、…、Ｐ（−４）、…が本発明の「第２押付側開口」に相当している。
【０１０５】
そして、本実施形態においても、上記した拡幅工程および正圧供給追加工程を繰り返して行うことで、図８に示す実施形態と同様に、気泡残留を発生させることなく、ブランケットＢＬを版ＰＰに良好に当接させることができ、版ＰＰによりブランケットＢＬにパターン層を形成することができる。また、パターン形成を行っている間、開口５１１ａには常時負圧を供給してブランケットＢＬの周縁部を吸着プレート５１に密着させておくことができ、パターン形成を安定して行うことができる。
【０１０６】
Ｃ．その他
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、吸着プレート３７によって版ＰＰや基板ＳＢなどの板状の物体を吸着保持しているが、当該物体の保持態様はこれに限定されるものではない。
【０１０７】
また、上記実施形態では、図５に示すように版ＰＰや基板ＳＢの外形サイズは同一であるが、板状の物体の外形サイズは単一であることは必須ではなく、相互に異なる場合にも、本発明を適用可能である。
【０１０８】
また、本実施形態では、吸着プレート５１の上面５１ａに対して環状溝５１１、５１２を設けて環状開口５１１ａ、５１２ａを形成し、スリット溝５１３を設けてＸ方向に延びる開口５１３ａを形成しているが、各開口の形状、大きさおよび配置などについては任意である。つまり、上面５１ａに複数の押付側開口が設けられた吸着プレートなどの第２保持手段によりバルーン部材を吸着保持し、さらに当該バルーン部材を覆うようにブランケットＢＬを保持する装置全般に本発明を適用することができる。
【０１０９】
さらに、本実施形態では、本発明にかかるパターン形成装置を印刷装置１００に装備させているが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、板状の物体に対してブランケットを当接させてパターンを形成するパターン形成装置全般に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１０】
この発明は、版や基板などの板状の物体に対してブランケットを当接させることで、物体によるブランケットへのパターン形成、あるいはブランケットによる物体へのパターン形成を行うパターン形成装置およびパターン形成方法全般に適用することができる。
【符号の説明】
【０１１１】
６…制御部（制御手段）
３４…吸着プレート（第１保持手段）
５１…吸着プレート（第２保持手段）
５８ａ…正圧供給部
５８ｂ…負圧供給部
６４…バルブ制御部（制御手段）
５１３…吸着溝（スリット溝）
ＢＡ…バルーン部材（押付部材）
ＢＬ…ブランケット
ＰＰ…版（板状の物体）
ＳＢ…基板（板状の物体）
ＳＰ５…加圧空間
Ｖ５１…加圧バルブ
Ｖ５２…吸着バルブ
Ｘ…左右方向（第１方向）
Ｙ…前後方向（第２方向）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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