(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードによる切削加工部に切削水を供給する切削水供給手段と、を具備する切削装置において、
該切削ブレードを挟んで両側に該チャックテーブルに保持された被加工物の上面との間に切削水の層を形成する隙間を設けて配設された振動プレートと、該振動プレートに超音波振動を付与する超音波振動子とを備えた超音波生成手段を具備し、
該切削ブレードによる被加工物の切削加工中に、超音波生成手段を作動させて被加工物の上面と該振動プレートとの間に形成された切削水の層に超音波振動を付与する、
ことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該切削水供給手段は、該切削ブレードの両側から切削水を供給する第１のノズルおよび第２のノズルを備えており、
該超音波生成手段を構成する該振動プレートは、該第１のノズルと被加工物の上面および該第２のノズルと被加工物の上面との間にそれぞれ配設される、請求項１記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。このように形成された半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれている切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルと切削手段を切削送り方向に相対的に移動せしめる切削送り手段と、チャックテーブルと切削手段を切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に移動せしめる割り出し送り手段とを具備している。このような切削装置においては、切削ブレードを２００００〜４００００rpmの回転速度で回転し、切削ブレードによる切削加工部に切削水を供給しつつ切削することにより、加工点における面焼けや切断されたデバイスの壁面にチッピングが発生するのを防止している。
【０００４】
上述したように切削に寄与した切削水には切削屑が混入しており、この切削屑が混入している切削水がウエーハの表面を流動し、切削ブレードによって切削された切削溝の両側のデバイス面に切削屑が付着してウエーハを汚染するという問題がある。特に、CCDのように光を取り込む光デバイスの場合には、僅かな汚れでも著しく品質が低下する。また、切削水が十分供給されても切削ブレードが目詰まりして切削溝の両側に欠けを生じさせるという問題がある。
【０００５】
切削ブレードによって切削された切削溝の両側のデバイス面に切削屑が付着するのを防止するために、ウエーハの表面に超音波振動を付与した純水を流しながら切削ブレードによってウエーハを切削する方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６２−９９１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
而して、上記特許文献１に記載された切削方法は、超音波振動が付与された純水を供給するため、切削ブレードによって切削された切削溝の内部に侵入した切削水の流動性が十分でなく、必ずしも満足しえるものではない。
【０００８】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、切削ブレードによる切削加工部に供給された切削水の流動性を良好にすることにより、ウエーハ等の被加工物の切断面および表面に切削屑を付着させることなく切削することができる切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードによる切削加工部に切削水を供給する切削水供給手段と、を具備する切削装置において、
該切削ブレードを挟んで両側に該チャックテーブルに保持された被加工物の上面との間に切削水の層を形成する隙間を設けて配設された振動プレートと、該振動プレートに超音波振動を付与する超音波振動子とを備えた超音波生成手段を具備し、
該切削ブレードによる被加工物の切削加工中に、超音波生成手段を作動させて被加工物の上面と該振動プレートとの間に形成された切削水の層に超音波振動を付与する、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
上記切削水供給手段は切削ブレードの両側から切削水を供給する第１のノズルおよび第２のノズルを備えており、上記超音波生成手段を構成する該振動プレートは第１のノズルと被加工物の上面および該第２のノズルと被加工物の上面との間にそれぞれ配設される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による切削装置は、切削ブレードを挟んで両側にチャックテーブルに保持された被加工物の上面との間に切削水の層を形成する隙間を設けて配設された振動プレートと、該振動プレートに超音波振動を付与する超音波振動子とを備えた超音波生成手段を具備し、切削ブレードによる被加工物の切削加工中に、超音波生成手段を作動させて被加工物の上面と振動プレートとの間に形成された切削水の層に超音波振動を付与するので、この超音波振動が切削ブレードによる切削加工部に供給された切削水に伝播する。この結果、切削ブレードによって切削された切削溝の内部に侵入した切削水の流動性も良好となり、切削屑が切削溝の壁面に付着することが抑制されるとともに表面に切削屑が付着するのを防止できる。また、切削ブレードによって切削された切削溝の内部に侵入した切削水の流動性が良好となるので、切削ブレードの目詰まりが抑制され、切削溝の壁面に発生する欠けが減少する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に従って構成された切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備される切削手段および切削水供給手段の要部を分解して示す斜視図。
【図３】図１に示す切削装置に装備される切削ブレードと切削水供給手段の第１のノズルおよび第２のノズルと超音波生成手段の位置関係を示す正面図。
【図４】図１に示す切削装置によって実施する切削工程の説明図。
【図５】図４に示す切削工程における切削ブレードと切削水供給手段の第１のノズルおよび第２のノズルと超音波生成手段の正面図。
【図６】図１に示す切削装置に装備される超音波生成手段の他の実施形態を示すもので、切削装置に装備される切削ブレードと切削水供給手段の第１のノズルおよび第２のノズルとの位置関係を示す正面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明によって構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明によって構成された切削装置の斜視図が示されている。図１に示す切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（Ｘ軸方向）に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル３には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向（Ｘ軸方向）に移動せしめられるようになっている。
【００１４】
図１に示す切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、切削送り方向（Ｘ軸方向）と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って配設されている。スピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によって割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向（Y軸方向）および切り込み方向（Ｚ軸方向）に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部に装着された切削ブレード４３とを具備している。回転スピンドル４２は、図示しないサーボモータによって回転せしめられるように構成されている。上記切削ブレード４３は、例えば図２に示すようにアルミニウムによって形成された円盤状の基台４３１と、該基台４３１の外周部側面にダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固めて厚さが１５〜３０μmに形成された環状の切刃４３２からなっている。
【００１５】
上記スピンドルハウジング４１の前端部には、切削ブレード４３の上半部を覆うブレードカバー４４が取り付けられている。ブレードカバー４４は、図示の実施形態においてはスピンドルハウジング４１に装着された第１のカバー部材４４１と、該第１のカバー部材４４１に装着される第２のカバー部材４４２とからなっている。第１のカバー部材４４１の側面には雌ネジ穴４４１aと２個の位置決めピン４４１bが設けられており、第２のカバー部材４４２には上記雌ネジ穴４４１aと対応する位置に挿通穴４４２aが設けられている。また、第２のカバー部材４４２の第１のカバー部材４４１と対向する面には、上記２個の位置決めピン４４１bが嵌合する図示しない２個の凹部が形成されている。このように構成された第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２は、第２のカバー部材４４２に形成された図示しない２個の凹部を第１のカバー部材４４１に設けられた２個の位置決めピン４４１bに嵌合することによって位置決めする。そして、締結ボルト４４３を第２のカバー部材４４２の挿通穴４４２aに挿通し、第１のカバー部材４４１に設けられた雌ネジ穴４４１aと螺合することにより、第２のカバー部材４４２を第１のカバー部材４４１に装着する。
【００１６】
図２を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記切削ブレード４３の環状の切刃４３２による切削加工部に切削水を供給する切削水供給手段５を具備している。この切削水供給手段５は、上記ブレードカバー４４を構成する第１のカバー部材４４１および第２のカバー部材４４２に配設された第１の切削水供給管５１１および第２の切削水供給管５１２と、該第１の切削水供給管５１１および第２の切削水供給管５１２に切削水を送給する切削水送給手段５２と、上記第１の切削水供給管５１１および第２の切削水供給管５１２にそれぞれ接続された第１のノズル５３１および第２のノズル５３２を具備している。
【００１７】
第１の切削水供給管５１１および第２の切削水供給管５１２は、それぞれ上記ブレードカバー４４を構成する第１のカバー部材４４１および第２のカバー部材４４２に配設されており、その上端が切削水送給手段５２に接続され、その下端にはそれぞれ第１のノズル５３１および第２のノズル５３２が接続される。上記切削水送給手段５２は、切削水供給源５２１と、該切削水供給源５２１と上記切削水供給管５１１、５１２とを接続する切削水送給管５２２と、該切削水送給管５２２に配設された電磁開閉弁５２３とからなっている。このように構成された切削水送給手段５２は、電磁開閉弁５２３が除勢(OFF)され閉路している状態では切削水供給源５２１と第１の切削水供給管５１１および第２の切削水供給管５１２との連通が遮断されており、電磁開閉弁５２３が附勢(ON)され開路すると切削水供給源５２１と第１の切削水供給管５１１および第２の切削水供給管５１２が切削水送給管５２２を介して連通せしめられる。
【００１８】
上記第１のノズル５３１および第２のノズル５３２は、パイプ材によって形成され、図３に示すように切削ブレード４３の環状の切刃４３２を挟んで両側に図３において紙面に垂直な切削送り方向（Ｘ軸方向）に沿って配設されている。このパイプ材からなる第１のノズル５３１および第２のノズル５３２は、それぞれ先端が閉塞され、切削ブレード４３の環状の切刃４３２による切削加工部に向けて切削水を噴射する複数の第１の噴口５３１aおよび第２の噴口５３２aが設けられている。
【００１９】
図２および図３を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記切削水供給手段５の第１のノズル５３１および第２のノズル５３２から供給された切削水に超音波振動を付与する超音波生成手段６を具備している。超音波生成手段６は、図示の実施形態においては上記第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２にそれぞれ装着されており、切削ブレード４３の環状の切刃４３２を挟んで両側に配設された振動プレート６１、６１と、該振動プレート６１、６１に超音波振動を付与する超音波振動子６２、６２と、該超音波振動子６２、６２を支持し上記第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２にそれぞれ装着する取り付け部材６３、６３とからなっている。振動プレート６１、６１は、薄板状のプレートからなり、それぞれ第１のノズル５３１と第２のノズル５３２の下側に下面がチャックテーブル３の保持面〈上面〉と平行に配設され、チャックテーブル３に保持される被加工物Wの上面との間に切削水の層を形成する隙間S(1〜2mm)が設けられている。超音波振動子６２、６２は、それぞれ下面が振動プレート６１、６１の上面に接着剤によって装着され、上面が取り付け部材６３、６３に接着剤によって装着されている。以上のように構成された超音波生成手段６は、超音波振動子６２、６２が高周波交流電力を供給する図示しない電力供給手段に接続されている。
【００２０】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段７を具備している。この撮像手段７は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、切削装置は、撮像手段７によって撮像された画像を表示する表示手段８を具備している。
【００２１】
上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域９aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル９が配設されている。このカセット載置テーブル９は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル９上には、被加工物としての半導体ウエーハ１０を収容するカセット１１が載置される。カセット１１に収容される半導体ウエーハ１０は、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハ１０は、環状の支持フレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット１１に収容される。
【００２２】
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル９上に載置されたカセット１１に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）を仮置きテーブル１２に搬出する搬出・搬入手段１３と、仮置きテーブル１２に搬出された半導体ウエーハ１０を上記チャックテーブル３上に搬送する第１の搬送手段１４と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄する洗浄手段１５と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄手段１５へ搬送する第２の搬送手段１６を具備している。
【００２３】
次に、上述した切削装置を用いて半導体ウエーハ１０を所定のストリートに沿って切断する切削作業について説明する。
カセット載置テーブル９上に載置されたカセット１１の所定位置に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル９が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段１３が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１０を仮置きテーブル１２上に搬出する。仮置きテーブル１２に搬出された半導体ウエーハ１０は、第１の搬送手段１４の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。
【００２４】
チャックテーブル３上に半導体ウエーハ１０が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハ１０をチャックテーブル３上に吸引保持する。また、半導体ウエーハ１０をダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、上記クランプ３３によって固定される。このようにして半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３は、撮像手段７の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段７の直下に位置付けられると、撮像手段７によって半導体ウエーハ１０に形成されているストリートを検出するとともに、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調整してストリートと切削ブレード４３との精密位置合わせ作業を実施する（アライメント工程）。
【００２５】
上述したようにアライメント工程が実施されたならば、チャックテーブル３を切削作業領域に移動し、図４の(a)に示すように所定のストリートの一端を切削ブレード４３の直下より図４の(a)において僅かに右側に位置付ける。次に、切削ブレード４３を矢印４３aで示す方向に回転するとともに、図示しない切り込み送り手段を作動して切削ブレード４３を２点鎖線で示す退避位置から矢印Ｚ１で示す方向に所定量切り込み送りする。なお、上記切り込み送り量は、切削ブレード４３の環状の切れ刃４３２がダイシングテープTに達する位置に設定されている。そして、図示しない切削送り手段を作動してチャックテーブル３を図４の(a)において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動し、チャックテーブル３に保持された半導体ウエーハ１０の所定のストリートの他端が図４の(b)に示すように切削ブレード４３の直下より僅かに左側に達したら、チャックテーブル３の移動を停止するとともに、切削ブレード４３を矢印Ｚ２で示す方向に２点鎖線で示す退避位置まで上昇せしめる。この結果、半導体ウエーハ１０は、所定のストリートに沿って切断される(切削工程)。
【００２６】
上述した切削工程を実施する際には、上記切削水供給手段５を構成する切削水送給手段５２の電磁開閉弁５２３が附勢(ON)される。従って、上述したように電磁開閉弁５２３が開路して、切削水供給源５２１と第１の切削水供給管５１１および第２の切削水供給管５１２が切削水送給管５２２を介して連通せしめられるので、切削水供給源５２１の切削水が切削水送給管５２２と第１の切削水供給管５１１および第２の切削水供給管５１２を介して第１のノズル５３１に設けられた第１の噴口５３１aおよび第２のノズル５３２に設けられた第２の噴口５３２aから噴射される。
【００２７】
第１のノズル５３１に設けられた第１の噴口５３１aおよび第２のノズル５３２に設けられた第２の噴口５３２aから噴射される切削水は、図５に示すように切削ブレード４３の環状の切刃４３２による切削加工部Aに向けて噴射される。このようにして切削加工部Aに噴射された切削水は、チャックテーブル３に保持された半導体ウエーハ１０に流動し、超音波生成手段６を構成する振動プレート６１、６１と半導体ウエーハ１０の上面との間に形成された1〜2mmの隙間Sに切削水の層を形成する。一方、切削工程を実施する際には超音波生成手段６を構成する超音波振動子６２、６２に図示しない電力供給手段から高周波交流電力が印加されている。このため、超音波振動子６２、６２が超音波振動して該超音波振動子６２、６２が接合されている振動プレート６１、６１が上下方向に超音波振動する。この結果、半導体ウエーハ１０と振動プレート６１、６１との隙間Sに形成された切削水の層が超音波振動し、この超音波振動が切削ブレード４３の環状の切刃４３２による切削加工部Aに供給された切削水に伝播する。従って、半導体ウエーハ１０の上面に流れる切削水のみならず切削ブレード４３の環状の切刃４３２によって切削された切削溝の内部に侵入した切削水の流動性も良好となり、切削屑が切削溝の壁面（デバイスの壁面）およびデバイスの表面に付着することが抑制される。また、切削ブレード４３の環状の切刃４３２によって切削された切削溝の内部に侵入した切削水の流動性が良好となるので、切削ブレード４３の環状の切刃４３２の目詰まりが抑制され、切削溝の壁面に発生する欠けが減少する。
【００２８】
なお、上述した実施形態において切削水供給手段５は、第１のノズル５３１および第２のノズル５３２によって切削ブレード４３の環状の切刃４３２の両側から切削加工部Aに切削水を供給する例を示したが、チャックテーブル３の移動方向上流側から半導体ウエーハ１０の上面と振動プレート６１、６１との隙間Sおよび切削加工部Aに向けて切削水を供給してもよい。
【００２９】
以上のようにして、半導体ウエーハ１０を所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル３を図１において矢印Ｙで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハ１０の所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル３を９０度回転させて、半導体ウエーハ１０の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハ１０に格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のデバイスに分割される。なお、分割された個々のデバイスは、ダイシングテープTの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームFに支持されたウエーハの状態が維持されている。
【００３０】
次に、超音波生成手段の他の実施形態について、図6を参照して説明する。なお、図6に示す超音波生成手段６ａは、上述した超音波生成手段６と振動プレートの形状が相違する以外は実質的に同様の構成であるため、同一部材には同一符号を付して、詳細な説明は省略する。
図6に示す超音波生成手段６ａは、切削ブレード４３の環状の切刃４３２を挟んで両側に配設された振動プレート６１ａ、６１ａと、該振動プレート６１ａ、６１ａに接続部材６４ａ、６４ａを介して装着された超音波振動子６２、６２と、該超音波振動子６２、６２を支持する取り付け部材６３、６３とからなっている。振動プレート６１ａ、６１ａは、それぞれ断面が三角形状に形成され、下端部には底面６１１ａ、６１１ａから水平に延びる薄板部６１１ｂ、６１１ｂを備えている。このように形成された振動プレート６１ａ、６１ａは、底面６１１ａ、６１１ａがチャックテーブル３の保持面〈上面〉と平行に配設され、チャックテーブル３にダイシングテープTを介して保持される被加工物としての半導体ウエーハ１０の上面との間に切削水の層を形成する隙間Sが設けられる。このように断面が三角形状に形成された振動プレート６１ａ、６１ａは、傾斜面６１１c、６１１cの断面が三角形状に形成された接続部材６４ａ、６４ａを介して超音波振動子６２、６２に装着される。このように構成された超音波生成手段６ａの超音波振動子６２、６２が高周波交流電力を供給する図示しない電力供給手段に接続される。従って、超音波振動子６２、６２に図示しない電力供給手段から高周波交流電力を印加することにより、超音波振動子６２、６２を超音波振動させ、該超音波振動子６２、６２が接続部材６４ａ、６４ａを介して接合されている振動プレート６１ａ、６１ａを矢印Ｂで示す方向に振動させることができる。この結果、被加工物Ｗと振動プレート６１ａ、６１ａとの隙間Ｓに形成された切削水の層が超音波振動し、この超音波振動が切削ブレード４３の環状の切刃４３２による切削加工部Ａに供給された洗浄水に伝播するため、切削ブレード４３の環状の切刃４３２によって切削された切削溝の内部に侵入した切削水の流動性も良好となり、上述した超音波生成手段６と同様の作用効果が得られる。
【００３１】
次に、超音波生成手段の他の実施形態について、図6を参照して説明する。なお、図6に示す超音波生成手段６aは、上述した超音波生成手段６と振動プレートの形状が相違する以外は実質的に同様の構成であるため、同一部材には同一符号を付して、詳細な説明は省略する。
図６に示す超音波生成手段６aは、切削ブレード４３の環状の切刃４３２を挟んで両側に配設された振動プレート６１a、６１aと、該振動プレート６１a、６１aに接続部材６４a、６４aを介して装着された超音波振動子６２、６２と、該超音波振動子６２、６２を支持する取り付け部材６３、６３とからなっている。振動プレート６１a、６１aは、それぞれ断面が三角形状に形成され、下端部には底面６１１a、６１１aから水平に延びる薄板部６１１b、６１１bを備えている。このように形成された振動プレート６１a、６１aは、は底面６１１a、６１１aがチャックテーブル３の保持面〈上面〉と平行に配設され、チャックテーブル３にダイシングテープTを介して保持される被加工物としての半導体ウエーハ１０の上面との間に切削水の層を形成する隙間Sが設けられる。このように断面が三角形状に形成された振動プレート６１a、６１aは、傾斜面６１１c、６１１cが断面が三角形状に形成された接続部材６４a、６４aを介して超音波振動子６２、６２に装着される。このように構成された超音波生成手段６aの超音波振動子６２、６２が高周波交流電力を供給する図示しない電力供給手段に接続される。従って、超音波振動子６２、６２に図示しない電力供給手段から高周波交流電力を印加することにより、超音波振動子６２、６２を超音波振動させ、該超音波振動子６２、６２が接続部材６４a、６４aを介して接合されている振動プレート６１a、６１aを矢印Bで示す方向に振動させることができる。この結果、被加工物Wと振動プレート６１a、６１aとの隙間Sに形成された切削水の層が超音波振動し、この超音波振動が切削ブレード４３の環状の切刃４３２による切削加工部Aに供給された洗浄水に伝播するため、切削ブレード４３の環状の切刃４３２によって切削された切削溝の内部に侵入した切削水の流動性も良好となり、上述した超音波生成手段６と同様の作用効果が得られる。
【符号の説明】
【００３２】
２：装置ハウジング
３：チャックテーブル
４：スピンドルユニット
４３：切削ブレード
４３２：環状の切刃
４４：ブレードカバー
５：切削水供給手段
５１１：第１の切削水供給管
５１２：第２の切削水供給管
５２：切削水送給手段
５３１：第１のノズル
５３２：第２のノズル
６：超音波生成手段
６１：振動プレート
６２：超音波振動子
７：撮像手段
８：表示手段
１０：半導体ウエーハ
１１：カセット
１２：仮置きテーブル
１３：搬出・搬入手段
１４：第１の搬送手段
１５：洗浄手段
１６：第２の搬送手段
F：環状の支持フレーム
T：ダイシングテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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