(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度を測定する温度素子部と、前記温度素子部とブラケットを一体とするモールド樹脂部とを備え、前記モールド樹脂部には、前記温度素子部を外部に開口する温度測定用窓部が設けられていることを特徴とする温度センサ。
【請求項２】
請求項１記載の温度センサであって、
前記ブラケットには、前記温度素子部と前記モールド樹脂部外に導き出される電線を仮保持する仮保持部が設けられていることを特徴とする温度センサ。
【請求項３】
温度を測定する温度素子部に電線を接続する工程と、
その後、前記温度素子部と前記電線をブラケットの仮保持部に仮保持する工程と、
その後、前記温度素子部と前記ブラケットを一体とし、且つ、前記温度素子部を外部に開口する温度測定用窓部を有するモールド樹脂部を形成するモールド樹脂成形を行う工程とを備えたことを特徴とする温度センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度センサ及び温度センサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
温度センサは、温度情報を得たい箇所（例えば、車両のトランスミッション内）に組み付けする必要があり、従来より種々のものが提案されている（特許文献１、特許文献２参照）。図６及び図７に温度センサの一従来例が示されている。
【０００３】
この温度センサ５０は、図６に示すように、温度素子部であるサーミスタ５１と、このサーミスタ５１を収容するケース部６０と、サーミスタ５１の一対のリード線に各ジョイント部５２を介してそれぞれ接続され、ケース部６０の外部に導き出された２本の電線Ｗとから構成されている。温度センサ５０は、図７に示すように、トランスミッション内のブラケット７０に２本のインシュロック部材７１を介して固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２７９３７１号公報
【特許文献２】特開２００８−１２２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来例では、温度センサ５０をブラケット７０にインシュロック部材７１を用いて組み付けする必要があるため、組み付け性が悪い。又、温度センサ５０とブラケット７０の他にインシュロック部材７１を用いるため、部品点数が多く、重量化、コストアップ、レイアウトスペースの増大等になるという問題がある。
【０００６】
尚、特許文献１には、一対のリード部を弾性変形させた状態で温度センサを圧力導入孔に配置する技術が開示されている。しかし、温度センサを圧力導入孔に所定の形態で挿入する必要があるため、組み付け性が悪い。その上、圧力導入孔のような特殊な取り付け箇所でなければ温度センサを設置できないため、取付箇所に汎用性がない。
【０００７】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、組み付け性が良く、しかも、部品点数の削減による軽量化、コストダウン、レイアウトスペースの削減等が図れる温度センサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、温度を測定する温度素子部と、前記温度素子部とブラケットを一体とするモールド樹脂部とを備え、前記モールド樹脂部には、前記温度素子部を外部に開口する温度測定用窓部が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
前記ブラケットには、前記温度素子部と前記モールド樹脂部外に導き出される電線を仮保持する仮保持部を設けることが好ましい。
【００１０】
他の発明は、温度センサの製造方法であって、温度を測定する温度素子部に電線を接続する工程と、その後、前記温度素子部と前記電線をブラケットの仮保持部に仮保持する工程と、その後、前記温度素子部と前記ブラケットを一体とし、且つ、前記温度素子部を外部に開口する温度測定用窓部を有するモールド樹脂部を形成するモールド樹脂成形を行う工程とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、温度センサはブラケットと一体であるため、ブラケットを取り付けすれば、温度センサの組み付けが完了する。また、従来例のように温度センサをブラケットに組み付けするための部品が必要ない。以上より、組み付け性が良く、しかも、部品点数の削減による軽量化、コストダウン、レイアウトスペースの削減等が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態を示し、温度センサの斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、（ａ）はブラケットの正面図、（ｂ）はブラケットの底面部である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、（ａ）はサーミスタのリード線と電線間を接続した状態を示す正面図、（ｂ）サーミスタのリード線と電線間を接続した状態を示す底面図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、（ａ）はブラケットにサーミスタ等を仮保持した状態を示す正面図、（ｂ）はブラケットにサーミスタ等を仮保持した状態を示す底面図である。
【図５】本発明の一実施形態を示し、（ａ）はサーミスタとブラケットを一体にする樹脂モールド成形を行った状態を示す正面図、（ｂ）はサーミスタとブラケットを一体にする樹脂モールド成形を行った状態を示す底面図である。
【図６】従来例を示し、温度センサの斜視図である。
【図７】従来例を示し、温度センサをブラケットに組み付けた状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１〜図５は本発明の一実施形態を示す。図１に示すように、温度センサ１は、トランスミッション内に設置される。温度センサ１は、温度を測定する温度素子部であるサーミスタ２と、このサーミスタ２とブラケット２０を一体とするモールド樹脂部１０と、サーミスタ２の一対のリード線２ａに各ジョイント部３（図２（ｂ）に示す）を介してそれぞれ接続され、モールド樹脂部１０の外部に導き出された２本の電線Ｗとから構成されている。
【００１５】
サーミスタ２は、温度に応じて抵抗値が変化し、抵抗値の変化に基づく電気量を出力する。
【００１６】
モールド樹脂部１０は、モールド樹脂成形により形成されている。モールド樹脂部１０は、ほぼ長方形状である。モールド樹脂部１０内には、一対のリード線２ａを含むサーミスタ２と各ジョイント部３と２本の電線Ｗの一端側とブラケット２０の一部が配置されている。モールド樹脂部１０には、サーミスタ２を外部に開口する温度測定用窓部１０ａが設けられている。
【００１７】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、ブラケット２０は、トランスミッション内に取り付けるための取付部（図示せず）を有する。ブラケット２０は、サーミスタ２を仮保持するサーミスタ仮保持部２１とモールド樹脂部１０外に導き出される電線Ｗを仮保持する一対の電線仮保持部２２とを有している。
【００１８】
次に、温度センサ１の製造方法を簡単に説明する。先ず、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、サーミスタ２の一対のリード線２ａと２本の電線Ｗをジョイント部３で接続する。
【００１９】
次に、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、ブラケット２０のサーミスタ仮保持部２１と一対の電線仮保持部２２にサーミスタ２と一対のジョイント部３を仮保持する。
【００２０】
次に、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、サーミスタ２とブラケット２０を一体とするモールド樹脂部１０をモールド樹脂成形によって形成する。以上で、製造が完了する。
【００２１】
このように製造された温度センサ１は、ブラケット２０をトランスミッション内の被取付部に取り付ければ、組み付けできる。
【００２２】
以上説明したように、温度センサ１は、サーミスタ２と、サーミスタ２とブラケット２０を一体とするモールド樹脂部１０とを備えている。従って、温度センサ１を組み付けする箇所、つまり、トランスミッションの被取付位置にブラケット２０を取り付けすれば、温度センサ１の組み付けが完了する。又、従来例のように温度センサ１をブラケット２０に組み付けするための部品が一切必要ない。以上より、組み付け性が良く、しかも、部品点数の削減による軽量化、コストダウン、レイアウトスペースの削減等が図れる。
【００２３】
また、この実施形態では、温度センサ１をトランスミッション内に取り付けるが、温度センサ１をブラケット２０によって取り付けるため、温度センサ１の設置個所が限定されず、設置個所に汎用性がある。
【００２４】
特に、トランスミッション内は、スペース制約が厳しく、従来例のようなインシュロック部材を含めた温度センサ用のクリアランス確保が非常に困難な状況である。本発明では、従来例と比較して、インシュロック部材の設置分が削減できるため、トランスミッション内の設置を可能とする。
【００２５】
温度センサ１の製造とワイヤーハーネスの製造を一箇所で行う場合には、ワイヤーハーネス製造工程のライン側にモールド樹脂成形機を設置する。これによって、温度センサ１を備えたワイヤーハーネスを一連の製造工程で製造することができる。つまり、ワイヤーハーネスのフレキシブルな製造工程を実現できる。
【００２６】
ブラケット２０には、サーミスタ２を仮保持するサーミスタ仮保持部２１とモールド樹脂部１０外に導き出される電線Ｗを仮保持する電線仮保持部２２が設けられている。従って、サーミスタ２と電線Ｗのブラケット２０への仮保持を所定の位置に迅速に、且つ、確実に行うことができる。
【００２７】
（変形例等）
前記各実施形態では、温度素子部は、サーミスタ２であるが、温度を電気信号に変換できるものであれば良い。
【００２８】
前記各実施形態では、温度センサ１を車両のトランスミッション内に配置するが、温度センサ１の配置箇所はどこでも良い。
【符号の説明】
【００２９】
１  温度センサ
２  サーミスタ（温度素子部）
１０  モールド樹脂部
２０  ブラケット
２１  サーミスタ仮保持部（仮保持部）
２２  電線仮保持部（仮保持部）
Ｗ  電線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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