(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面を有する絶縁材からなり、該表面と裏面との間を貫通する複数の第１ビア導体と、該第１ビア導体ごとの両端に個別に接続される表面側の第１端子および外部との導通に用いる裏面側の外部端子とを有するベース基板と、
上記ベース基板の表面に実装され、少なくとも表面側が絶縁材からなり、該表面にプローブを取り付けるための複数のプローブ用パッド、および上記ベース基板の第１端子と導通するための複数の第２端子を有する実装用基板と、を備える電子品検査用配線基板であって、
上記プローブ用パッドと第２端子との間を接続する表面配線が上記実装用基板の表面に形成されていると共に、
上記ベース基板の表面への上記実装用基板の実装は、ベース基板の表面と実装用基板の裏面との間での接着によるか、あるいは、ベース基板の表面の表面に設けた凹部に実装用基板の裏面側を挿入したことによるものである、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板。
【請求項２】
前記実装用基板の表面における中心部側に前記プローブ用パッドが形成されると共に、上記表面の周辺側で且つ上記プローブ用パッドの外側に前記第２端子が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項３】
前記プローブ用パッド、第２端子、および表面配線の幅は、同じである、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項４】
前記実装用基板の表面側には、上下２層の絶縁層の層間が配設され、該層間に形成した内部配線および表面側の絶縁層を貫通する第２ビア導体を介して、一部の前記プローブ用パッドと一部の第２端子との間が導通可能とされている、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項５】
前記べース基板の表面側における第１端子と、前記実装基板における第２端子との間は、ボンディングワイヤまたはコネクタによって接続される、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項６】
前記第１端子および第２端子は、平面視で長辺または長軸が前記ボンディングワイヤまたはコネクタの向きにほぼ沿っている長方形、楕円形、長円形、菱形、あるいは多角形を呈する、
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項７】
表面および裏面を有する絶縁材からなり、該表面と裏面との間を貫通する複数の第１ビア導体と、該第１ビア導体ごとの両端に個別に接続される表面側の第１端子および外部との導通に用いる裏面側の外部端子とを有するベース基板と、
上記ベース基板の表面に実装され、少なくとも表面側が絶縁材からなり、該表面にプローブを取り付けるための複数のプローブ用パッド、上記ベース基板の第１端子と導通するための複数の第２端子、および該第２端子と上記プローブ用パッドとの間を接続する表面配線を有する実装用基板と、を備える電子部品検査用配線基板の製造方法であって、
表面および裏面を有し、追って上記実装用基板となる複数の基板領域を有するグリーンシートを焼成する工程と、
上記焼成により得られた多数個取り用のセラミックシートにおける複数の基板領域ごとの表面に対し物理的蒸着法およびメッキを施すことにより、複数の上記プローブ用パッド、複数の上記第２端子、およびこれらの間を個別に接続する複数の表面配線を形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする電子部品検査用配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記プローブ用パッド、第２端子、および表面配線を形成する工程の後に、前記セラミックシートを複数の前記基板領域ごとに分割して、複数の実装用基板を形成する工程を更に有する、
ことを特徴とする請求項７に記載の電子部品検査用配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の導通性や動作の可否などを検査するために用いられる電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップやＬＳＩなどの被検査電子部品の導通性や動作の可否などを検査するため、セラミックなどの絶縁材からなる基板の表面における中央付近にフローブを取り付けるための複数の信号パッドを形成し、該信号パッドから上記基板の裏面全体にほぼ均一に設けた複数の端子に向かって、表面側から裏面側の厚み方向に沿って外側面方向に拡大する複数の内部配線（信号バイア）を個別に配線したプローブ・カードが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、前記プローブ・カードのように基板に内部配線を有する場合、多層セラミック基板の層間に検査すべき電子部品ごとに対応した内部配線を設計する必要がある。そのため、設計に要する時間が長期化し、且つセラミック層ごとに所定位置にビア導体や内部配線を形成するための治具も必要となるので、短期間での製造および納入ができない、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１９７１１８号公報(第１〜３９頁、図１７)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、設計に要する時間および製造期間を短縮することができ、且つ比較的少ない治具で容易且つ安価に製造できる電子部品検査装置用配線基板を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、表・裏面間を貫通する複数のビア導体を有するベース基板の表面に、別の実装用基板を実装し、実装用基板の同じ表面にプローブ用パッドと上記ベース基板と導通するための端子とを形成し、前記パッドと端子との間を表面配線により接続する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の電子部品検査装置用配線基板（請求項１）は、表面および裏面を有する絶縁材からなり、該表面と裏面との間を貫通する複数の第１ビア導体と、該第１ビア導体ごとの両端に個別に接続される表面側の第１端子および外部との導通に用いる裏面側の外部端子とを有するベース基板と、該ベース基板の表面に実装され、少なくとも表面側が絶縁材からなり、該表面にプローブを取り付けるための複数のプローブ用パッド、および上記ベース基板の第１端子と導通するための複数の第２端子を有する実装用基板と、を備える電子品検査装置用配線基板であって、上記プローブ用パッドと第２端子との間を接続する表面配線が上記実装用基板の表面に形成されていると共に、上記ベース基板の表面への上記実装用基板の実装は、ベース基板の表面と実装用基板の裏面との間での接着によるか、あるいは、ベース基板の表面の表面に設けた凹部に実装用基板の裏面側を挿入したことによるものである、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、複数のプローブ用パッドと前記ベース基板の第１端子と導通するための複数の第２端子とが、前記実装用基板の同じ表面に形成されているため、該第２端子とプローブ用パッドとの間を接続するための表面配線を上記実装用基板の表面にだけで形成することができる。その結果、上記実装用基板において、内部配線を必要とせず且つ表面配線のみで対応できるので、検査すべき電子部品ごとに応じた検査回路の設計および製造に要する時間を短縮できる。
しかも、実装用基板の表面に位置する第２端子は、ベース基板の表面に位置する第１端子と後述するボンディングワイヤなどを介して導通され、且つ該ベース基板の第１ビア導体および外部端子を介して、プリント基板などのマザーボードとの導通を確実に取ることも可能である。
更に、前記ベース基板の表面への前記実装用基板の実装が、ベース基板の表面と実装用基板の裏面との間での接着によるか、あるいは、ベース基板の表面の表面に設けた凹部に実装用基板の裏面側を挿入したことによることから、実装用基板の表面に形成される前記表面配線のみ、あるいは該表面配線と最小限の内部配線とのみからなり、且つかかる実装用基板とベース基板とが一体化されており、マザーボード側の接続端子との導通も容易に取り得るので、実用性にも優れた電子部品検査用配線基板とすることができる。
従って、電子部品ごとに必要とされる所要の検査を正確に且つ迅速行え、短期間に設計でき且つ少ない治具で容易に製造できると共に、比較的安価な電子部品検査装置用配線基板を提供することが可能となる。
【０００８】
尚、前記ベース基板の基板本体は、単層あるいは複数層のセラミックまたは樹脂の絶縁材からなる。
また、前記べース基板は、表面および裏面を有し且つ絶縁材からなるベース基板本体と、該基板本体の表面と裏面との間を貫通する複数の第１ビア導体と、該第１ビア導体ごとの両端に個別に接続される表面側の第１端子および外部との導通に用いる裏面側の外部端子とを有する中継基板を適用しても良い。
更に、前記ベース基板となる中継基板は、前記第１ビア導体、基板本体の表面側の第１端子、および基板本体の裏面側の外部端子を、平面視でほぼ均一に配置した形態、あるいは、上記ビア導体と上記各端子とを平面視で表面および裏面の周辺部にのみ形成した形態として、予め製作しておくことが可能である。
また、前記実装用基板の基板本体には、単層あるいは複数層のセラミックまたは樹脂の絶縁材からなる形態のほか、厚み方向において裏面側を含む大半が金属コア基板からなり且つ表面側にのみ比較的薄い単層あるいは２層以上の上記絶縁層を積層した形態も含まれる。
更に、前記実装用基板の表面に形成されるプローブ用パッド、第２端子、および表面配線は、当該実装用基板の絶縁材がセラミックからなる形態では、上記表面に形成された薄膜を含むか、該薄膜からなる。
加えて、前記実装用基板の表面に形成される表面配線には、被検査電子部品を検査するための処理信号が流れる信号回路用配線、給電用の電源回路用配線、およびグランドに接続された接地回路用配線が含まれている。そのため、該表面配線の中間には、抵抗やコンデンサやダイオードなどのチップ状電子部品が接続されている。
【０００９】
また、本発明には、前記実装用基板の表面における中心側に前記プローブ用パッドが形成されると共に、上記表面の周辺側で且つ上記プローブ用パッドの外側に前記第２端子が形成されている、電子部品検査装置用配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、実装用基板の表面における中心部側に複数のプローブ用パッドを位置させ、且つ当該実装用基板の表面における周辺側で且つ上記プローブ用パッドの外側に前記第２端子が位置しているので、上記表面の中心部と周辺部との間において前記表面配線を集中して形成することができる。しかも、プローブ用パッドごとに上に追って立設されるプローブと、第２端子およびベース基板の表面に位置する第１端子を個別に導通するボンディングワイヤとの干渉を容易に防止することもできる。
尚、複数の第２端子は、平面視で矩形を呈する実装用基板の表面において、該表面の中心側に位置する複数のプローブ用パッドを囲む平面視で口字形状の領域、複数のプローブ用パッドを囲むように３辺に沿った平面視でコ字形状の領域、あるいは、複数のプローブ用パッドを挟む対向する２辺に沿った平面視で独立した２つの長方形を呈する領域ごとに形成される。
【００１０】
また、本発明には、前記プローブ用パッド、第２端子、および表面配線の幅は、同じである、電子部品検査装置用配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、上記表面配線の電気抵抗が低下するので、かかる表面配線が特に電源または設置回路に適用される場合、望ましくなる。
尚、上記プローブ用パッドおよび第２端子の幅は、これらが平面視で円形の場合には、その直径であり、平面視が後述する長方形、あるいは楕円形、長円形、などの場合には、これらの短辺あるいは短軸の長さである。
【００１１】
更に、本発明には、前記実装用基板の表面側には、上下２層の絶縁層の層間が配設され、該層間に形成した内部配線および表面側の絶縁層を貫通する第２ビア導体を介して、一部の前記プローブ用パッドと一部の第２端子との間が導通可能とされている、電子部品検査装置用配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、平面視において前記実装用基板の表面で複数のプローブ用パッドと複数の第２端子との間を接続する表面配線同士の交差が不可避である位置に限り、最小限の前記内部配線および第２ビア導体を配線することで、表面配線を主体とし且つ一部を最小限の内部配線として、確実且つ短時間に設計および製造することができる。
【００１２】
更に、本発明には、前記べース基板の表面側における第１端子と、前記実装基板における第２端子との間は、ボンディングワイヤまたはコネクタによって接続される、電子部品検査装置用配線基板（請求項５）も含まれる。
【００１３】
これによれば、前記実装用基板およびベース基板において、内部配線がないか、あるいは実装用基板における最小限の内部配線で済みむと共に、実装用基板の表面に形成される表面配線によって検査回路の全部あるいは大半が構成されている。従って、比較的短期間に設計および製造でき、被検査電子部品の検査を正確に行える電子部品検査装置用配線基板を安価に提供することが可能となる。
【００１４】
加えて、本発明には、前記第１端子および第２端子は、平面視で長辺または長軸が前記ボンディングワイヤまたはコネクタの向きにほぼ沿っている長方形、楕円形、長円形、菱形、あるいは多角形を呈する、電子部品検査装置用配線基板（請求項６）も含まれる。
これによれば、平面視によるボンディングワイヤまたはコネクタの向きと、平面視が長方形、楕円形、長円形などである第１端子および第２端子の長辺または長軸とがほぼ平行になっているので、上記ワイヤなどが不用意に引っ張られても、ズレにくくなる。尚、前記多角形は、正多角形のほか、変形多角形も含む。
【００１５】
一方、本発明による電子部品検査装置用配線基板の製造方法（請求項７）は、表面および裏面を有する絶縁材からなり、該表面と裏面との間を貫通する複数の第１ビア導体と、該第１ビア導体ごとの両端に個別に接続される表面側の第１端子および外部との導通に用いる裏面側の外部端子とを有するベース基板と、該ベース基板の表面に実装され、少なくとも表面側が絶縁材からなり、該表面にプローブを取り付けるための複数のプローブ用パッド、上記ベース基板の第１端子と導通するための複数の第２端子、および該第２端子と上記プローブ用パッドとの間を接続する表面配線を有する実装用基板と、を備える電子品検査用配線基板の製造方法であって、表面および裏面を有し、追って上記実装用基板となる複数の基板領域を有するグリーンシートを焼成する工程と、かかる焼成により得られた多数個取り用のセラミックシートにおける複数の基板領域ごとの表面に対し物理的蒸着法およびメッキを施すことにより、複数の上記プローブ用パッド、複数の上記第２端子、およびこれらの間を個別に接続する複数の表面配線を形成する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００１６】
これによれば、グリーンシートを焼成したセラミックシートの表面のみに対して物理的蒸着法などにより、上記プローブ用パッド、第２端子、および表面配線を形成するので、設計に要する時間や製造期間を短縮することができると共に、比較的少ない治具で容易且つ安価に製造することが可能となる。
尚、前記物理的蒸着法（ＰＶＤ）は、真空中において金属微粒子を加熱蒸着して薄膜を形成する方法であり、電子ビーム加熱や、レーザー加熱による蒸着法、あるいはイオンビームによるスパッタリングが含まれる。
また、前記内部配線および第２ビア導体を有する形態の電子部品検査装置用配線基板を製造するには、予めビア導体を貫通させた上層側のグリーンシートと、表面に内部配線を形成され下層側のグリーンシートとを積層した後で、前記各工程を施すことで製造される。
更に、前記ベース基板は、複数の第１ビア導体を貫通させ且つその両端の表・裏面に第１端子および外部端子を印刷形成した後に焼成して形成するか、あるいは、一般的な中継基板を流用することにより得られる。該ベース基板の表面に前記実装用基板を実装した後、前記第１・第２端子間ごとにボンディングワイヤを施すことによって、電子部品検査装置用配線基板を製造することができる。
【００１７】
また、本発明には、前記プローブ用パッド、第２端子、および表面配線を形成する工程の後に、前記セラミックシートを複数の前記基板領域ごとに分割して、複数の実装用基板を形成する工程を更に有する、電子部品検査装置用配線基板の製造方法（請求項８）も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明による一形態の電子部品検査装置用配線基板を示す垂直断面図。
【図２】図１中のＸ部分の部分拡大平面図。
【図３】図２中のＹ−Ｙ線に沿った部分垂直断面図。
【図４】前記電子部品検査装置用配線基板の応用形態を示す垂直断面図。
【図５】異なる形態の電子部品検査装置用配線基板を示す部分垂直断面図。
【図６】図５中のＺ部分の部分拡大平面図。
【図７】更に異なる形態の電子部品検査装置用配線基板を示す部分垂直断面図。
【図８】実装用基板の表面において異なる配置形態を示す平面図。
【図９】実装用基板の表面において更に異なる配置形態を示す平面図。
【図１０】図１と同様な電子部品検査装置用配線基板の垂直断面図。
【図１１】図１０中のＸ′部分の部分拡大平面図。
【図１２】図１０中のＶ部分の部分拡大平面図。
【図１３】前記電子部品検査装置用配線基板の一製造工程を示す概略図。
【図１４】図１３に続く製造工程を示す概略図。
【図１５】図１４に続く製造工程の概略を示す部分拡大図。
【図１６】図１５に続く製造工程の概略を示す部分拡大図。
【図１７】図１６に続く製造工程の概略を示す部分拡大図。
【図１８】図１７に続く製造工程を示す概略図。
【図１９】図１８に続く製造工程を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態の電子部品検査装置用配線基板（以下、単に配線基板と称する）１ａを垂直断面図、図２は、図１中のＸ部分の部分拡大平面図、図３は、図２中のＹ−Ｙ線に沿った部分垂直断面図である。
配線基板１ａは、図１に示すように、平板状のベース基板２０ａと、該ベース基板２０ａの表面２２に実装される実装用基板２ａとを備えている。
上記ベース基板２０ａは、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック（絶縁材）からなり、平面視がほぼ正方形の表面２２と裏面２３を有する基板本体２１、該基板本体２１の表面２２と裏面２３との間を貫通する複数のビアホール２４内ごとに形成された複数の第１ビア導体２５、該第１ビア導体２５ごとの表面２２側の端部に接続された第１端子２６、および上記第１ビア導体２５ごとの裏面２３側の端部に接続され且つ外部との導通に用いる外部端子２７を備えている。
以上のようなベース基板２０ａには、いわゆる中継基板が適用される。
【００２０】
尚、前記第１ビア導体２５、第１端子２６、および外部端子２７は、基板本体２１がアルミナなどの場合には、主にＷあるいはＭｏからなり、基板本体２１が低温焼成セラミック（絶縁材）の一種のガラス−セラミックの場合には、ＣｕあるいはＡｇからなる。
前記実装用基板２ａは、図１，図２に示すように、前記同様のセラミックからなり平面視がほぼ正方形の表面４と裏面５とを有する平板状の基板本体３、該基板本体３の表面４における中心側に形成された複数のプローブ用パッド６、上記基板本体３の表面４における周辺側で且つ上記パッド６の外側に形成され、前記ベース基板２０ａの第１端子２６とボンディングワイヤｗを介して導通される複数の第２端子７、および上記基板本体３の表面４に形成され且つ上記パッド６と第２端子７との間を個別に接続する複数の表面配線８を備えている。
【００２１】
具体的には、図１に示すように、複数のプローブ用パッド６は、基板本体３の表面４の中心側における平面視がほぼ正方形のプローブ用パッド領域ｐａに形成され、複数の第２端子７は、基板本体３の表面４の周辺側で且つ上記パッド領域ｐａの外側に位置する平面視がほぼ口字形状の第２端子領域ｃａに形成されている。該２つの領域ｐａ，ｃａ間の表面４に複数の前記表面配線８が平面視ほぼ放射状に形成されている。尚、該表面配線８には、被検査電子部品を検査するための処理信号が流れる信号回路用配線、給電用の電源回路用配線、およびグランドに接続された接地回路用配線（何れも図示せず）が含まれている。
図３に例示するように、プローブ用パッド６、表面配線８、および第２端子７は、予め平坦に整面した基板本体３の表面４に対し、スパッタリングなどの物理的蒸着法およびフォトグラフィ技術により平面視で両端の円形部と中間の直線部とからなる所定パターンのＴｉ薄膜層９，Ｃｕ薄膜層１０を順次積層して形成し、次いで、該Ｃｕ薄膜層１０の上に、平面視が相似形のＣｕメッキ層１１を形成して、両端のほぼ円柱部１２，１４と中間の直線部１３とを形成した。更に、上記Ｃｕメッキ層１１の周囲に形成されていたメッキレジスト（図示せず）を除去した後、以上のＴｉ薄膜層９，Ｃｕ薄膜層１０、Ｃｕメッキ層１１の外側面にＮｉメッキ層１６とＡｕメッキ層１８とをそれぞれ電解メッキによって順次被覆したものである。尚、上記表面配線８は、平面視で曲線部を含んだ形態でも良い。
【００２２】
前記ベース基板２０ａの基板本体２１と実装用基板２の基板本体３は、単一のセラミック層からなるか、または複数のセラミック層を積層したものである。
図１に示すように、プローブ用パッド６ごとの上方には、例えば、Ｓｉウェハに併設された複数の被検査電子部品（何れも図示せず）と電気的に接触するためのプローブｐが立設して取り付けられる。また、ベース基板２０ａの表面２２における中央部に、接着剤１９を介して実装用基板２ａの裏面５側を接着することで、該実装用基板２ａがベース基板２０ａの表面２２に実装される。更に、ベース基板２０ａの表面２２における周辺に位置する第１端子２６と、実装用基板２ａの第２端子７との間を、追ってボンディングワイヤｗにより個別に接続することで、何れかの外部端子２７とプローブｐとが導通可能とされる。
【００２３】
前記のような配線基板１ａによれば、実装用基板２ａの表面４の中心側に複数のプローブ用パッド６と、該表面４の周辺側で且つ前記各パッド６を囲むようにベース基板２０ａの第１端子２６と導通するための複数の第２端子７とが形成されているため、該第２端子７とプローブ用パッド６との間を接続するための表面配線８を実装用基板２ａの表面４にのみで形成できる。その結果、実装用基板２ａでは、内部配線を必要とせず表面配線８で対応できるので、検査すべき電子部品ごとに応じた検査回路の設計および製造に要する期間を短縮できる。しかも、実装用基板２ａの表面４に位置する第２端子７は、追ってベース基板２０ａの表面２２に位置する第１端子２６とボンディングワイヤｗを介して導通され、且つベース基板２０ａの第１ビア導体２５および外部端子２７を通じて、プリント基板などのマザーボードとの導通を確実に取ることができる。しかも、実装用基板２ａの基板本体３を予め製作しておいたり、ベース基板２０ａに対して既存の中継基板を適用することもできる。
従って、電子部品ごとに必要とされる所要の検査を正確に且つ迅速行えると共に、短時間で且つ容易に設計・製造でき且つ比較的安価な電子部品検査装置用配線基板１ａを提供することができる。
【００２４】
図４は、前記配線基板１ａの応用形態である配線基板１ｂを示す垂直断面図である。かかる配線基板１ｂは、前記と同じ実装用基板２ａと、該実装用基板２ａを表面２２側に実装するベース基板２０ｂとを備えている。
ベース基板２０ｂは、前記同様の基板本体２１、該基板本体２１の表面２２と裏面２３との周辺側のみを貫通する第１ビア導体２５、該ビア導体２５の両端に個別に接続される表面２２側の第１端子２６および裏面２３側の外部端子２７、および表面２２の中央部に上向きに開口する平面視が矩形の凹部２８を有する。
図４に示すように、実装基板２ａの裏面５側を、ベース基板２０ｂの凹部２８内に挿入することで、該ベース基板２０ｂの表面２２側に実装用基板２ａを実装した後、前記同様にプローブ用パッド６ごとの上方にプローブｐを立設し、更にベース基板２０ｂの表面２２側の第１端子２６と、実装用基板２ａの第２端子７との間を、ボンディングワイヤｗにより個別に接続することで、何れかの外部端子２７とプローブｐとが導通可能とされる。
以上のような配線基板１ｂよっても、前記配線基板１ａと同様な効果を奏すること可能である。尚、前記ベース基板２０ｂを予め製作しておくこともできる。
【００２５】
図５は、異なる形態の配線基板１ｃを示す部分垂直断面図、図６は、図５中のＺ部分の部分拡大平面図である。配線基板１ｃは、図５に示すように、前記ベース基板２０ｂと、該ベース基板２０ｂの凹部２８内に裏面５側を挿入することで該ベース基板２０ｂの表面２２側に実装された実装用基板２ｃとを備えている。
実装用基板２ｃは、表面４側の比較的薄いセラミック層ｓ１と裏面５側を含む比較的厚いセラミック層ｓ２とを積層した基板本体３ｃと、該基板本体３ｃの表面４に前記同様に形成したプローブ用パッド６、第２端子７、および表面配線８と、上記セラミック層ｓ１，ｓ２間に形成された内部配線８ｎと、該内部配線８ｎの両端部の何れかと上記プローブ用パッド６または第２端子７とを個別に接続し且つセラミック層ｓ１を貫通する第２ビア導体ｖとを備えている。
【００２６】
前記実装用基板２ｃにおいて、基板本体３ｃの表面４側に位置する前記セラミック層ｓ１，ｓ２の層間に内部配線８ｎを形成し、且つセラミック層ｓ１を貫通する第２ビア導体ｖを形成するのは、図６に示すように、平面視でプローブ用パッド６と第２端子２とを接続するある表面配線８と、不可避的に交差する別の表面配線が必要となる場合、かかる２つの表面配線（８）が表面４で短絡する事態を避けるためである。
尚、上記内部配線８ｎおよび第２ビア導体ｖは、セラミック層ｓ１，ｓ２となる材料に応じて、主に前記Ｗ、Ｍｏ、あるいはＣｕ、Ａｇから形成される。
以上のような配線基板１ｃによれば、平面視において実装用基板２ｃの表面４で複数のプローブ用パッド６と複数の第２端子７との間を接続する表面配線８同士の交差が不可避である位置において、最小限の前記内部配線８ｎおよび第２ビア導体ｖを配置することで、検査回路を含む表面配線８を主として、確実且つ短時間に設計および製造することが可能となる。
【００２７】
図７は、更に異なる形態の配線基板１ｄを示す部分垂直断面図である。
配線基板１ｄは、図７に示すように、前記ベース基板２０ｂと、該ベース基板２０ｂの凹部２８内に裏面５側を挿入することで該ベース基板２０ｂの表面２２側に実装された実装用基板２ｄとを備えている。
実装用基板２ｄは、図７に示すように、金属コア基板Ｍおよび該基板Ｍの上面に形成したエポキシ系の樹脂層（絶縁層）ｊ１，ｊ２からなる基板本体３ｄと、該基板本体３ｄの表面４に形成したプローブ用パッド６、第２端子７、および表面配線８と、上記本体３ｄの表面４側における樹脂層ｊ１，ｊ２の層間に形成された前記同様の内部配線８ｎと、該内部配線８ｎの両端部の何れかと上記プローブ用パッド６または第２端子７とを個別に接続し且つ表面４側の樹脂層ｊ１を貫通する前記同様の第２ビア導体ｖとを備えている。
尚、上記プローブ用パッド６、第２端子７、および表面配線８は、Ｃメッキ膜などからなり、サブトラクティブ法などのフォトリソグラフィ技術によって、ファインピッチで且つ精密に形成することが可能である。
以上のような配線基板１ｄによっても、前記配線基板１ｃと同様な効果を奏することができる。
尚、前記基板本体３ｄは、前記実装用基板２ａ，２ｃにおいて、それらの基板本体３，３ｃに替えて、適用することも可能である。
【００２８】
図８は、前記配線基板１ａ，１ｂの実装用基板２ａ，２ｂにおける変形形態を示す平面図であり、前記同様のベース基板２０ａ，２０ｂの表面２２における中央部の上方に実装用基板２ａ，２ｂを実装している。そして、該実装用基板２ａ，２ｂの平面視がほぼ正方形の表面４において、複数のプローブ用パッド６が形成され且つ平面視で長方形を呈する該プローブ用パッド領域ｐａが表面４の一辺のみに接近して位置し、表面４における他の３辺に沿って、複数の第２端子７が形成され且つ平面視でほぼコ字形状を呈する第２端子領域ｃａが位置している。該第２端子領域ｃａは、上記パッド領域ｐａの外側に位置し且つ該パッド領域ｐａを３方から囲んでいる。
【００２９】
図９も、前記配線基板１ａ，１ｂの実装用基板２ａ，２ｂにおける別の変形形態を示す平面図であり、前記同様のベース基板２０ａ，２０ｂの表面２２における中央部の上方に実装用基板２ａ，２ｂを実装している。そして、該実装用基板２ａ，２ｂの平面視がほぼ正方形の表面４において、複数のプローブ用パッド６を形成し且つ平面視で長方形を呈する該プローブ用パッド領域ｐａが表面４において、対向する２辺間の中央で且つ残りの２辺の付近に端部が接近しており、該パッド領域ｐａが接近しない上記対向する２辺に沿って複数の第２端子７を形成した左右一対の第２端子領域ｃａが位置している。該一対の第２端子領域ｃａは、平面視で比較的細長い長方形を呈し。上記パッド領域ｐａの外側に位置し且つ該パッド領域ｐａを左右から挟んでいる。
尚、図８，図９の実装用基板２ａ，２ｂにおいて、一部のプローブ用パッド６と一部の第２端子７との間を、前記内部配線８ｎと一対の第２ビア導体ｖとを介して導通ることで、前記配線基板１ｃ，１ｄの実装用基板２ｃ，２ｄの表面４に対しても、図８，図９に示した各形態を適用するようにしても良い。
【００３０】
図１０は、前記配線基板１ａを示す図１と同様な垂直断面図、図１１は、図１０中の部分Ｘ′を示す部分拡大図、図１２は、図１０中の部分Ｖを示す部分拡大図である。
図１１に示すように、実装基板２ａの表面４に形成されたプローブ用パッド６および第２端子７の直径（幅）と、これらの間を接続する表面配線８の幅とを同じとすることにより、これらの表面配線８を電源回路用や接地回路用に適用した場合には、特に、電気抵抗を低減することができる。
また、図１２の中程に示すように、実装基板２ａの表面４に平面視が長方形状の第２端子７ａを形成し、ベース基板２０ａの表面２２にも同様な形状の第１端子２６ａを形成すると共に、平面視でこれら端子７ａ，２６ａの長辺が互いに同じ向きで且つ両者を接続するボンディングワイヤｗもほぼ平行とされている。
【００３１】
更に、図１２の上下に示すように、実装基板２ａの表面４に平面視が楕円形状の第２端子７ｂを形成し、ベース基板２０ａの表面２２にも同様な形状の第１端子２６ｂを形成すると共に、平面視でこれらの端子７ｂ，２６ｂの長軸が互いに同じ向きで且つ両者を接続するボンディングワイヤｗもほぼ平行とされている。
以上のように、ボンディングワイヤｗの向きと、長方形状の第２端子７ａおよび第１端子２６ａの長辺、あるいは楕円形状の第２端子７ｂおよび第１端子２６ｂの長軸を平行あるいは平行状とすることで、外力などによってボンディングワイヤｗが上記平行な方向に沿ってズレにくくできるので、耐久性が向上する。
尚、上記楕円形に替えて、平面視で長円形、菱形、六角形以上の多角形を呈する形態とすることも可能である。また、前記第２端子７ａ，第１端子２６ａの長辺や第２端子７ｂ，第１端子２６ｂの長軸とボンディングワイヤｗとの向きは、平面視で実装用基板２ａの表面４で必ずしも放射方向に沿ってなくても良い。
【００３２】
以下において、前記配線基板１ａの製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末に樹脂バインダおよび溶剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリとし、該セラミックスラリをドクターブレード法によってシート化して、図１３の断面図で示すように、表面４および裏面５を有する単層のグリーンシートｇを製作した。尚、図１３中で示す一点鎖線は、平面視が格子状である仮想の切断予定面（境界）ｆであり、これらの間ごとに追って前記基板本体３となる実装用基板２ａの領域が位置し、これらの外側に枠状の耳部ｍが位置している。
次に、図１４に示すように、上記グリーンシートｇの表面４側に露出する切断予定面ｆに沿って、図示しないナイフの刃先側を挿入する溝入れ加工を行うことによって、断面Ｖ字形の凹溝３０を平面視で格子状にして形成した。次いで、かかる凹溝３０が表面４に形成されたグリーンシートｇを所定温度において焼成することによって、セラミックシートｓｓとした。
【００３３】
更に、図１５（ａ）の部分拡大断面図で示すように、前記実装用基板２ａの領域ごとの表面４を平滑化し、かかる表面４の全面に対して、イオンビームによるスパッタリング（物理的蒸着法）を施すことで、Ｔｉ薄膜層９とＣｕ薄膜層１０とを順次被覆した。次に、図１５（ｂ）に示すように、Ｃｕ薄膜層１０上の全面に感光性樹脂からなるレジスト層ｒを形成した後、該レジスト層ｒに対してフォトリソグラフィー技術を施し、平面視が細長い長円形を呈する貫通孔ｈを所定の位置に複数形成した。尚、該貫通孔ｈは、平面視で両端の円形部とこれらの間を接続する直線部とを有する形態としても良い。
引き続いて、図１６（ａ）に示すように、上記貫通孔ｈの底面に露出するＣｕ薄膜層１０の上に２種類の電解金属メッキを順次施して、Ｃｕメッキ層１１とＮｉメッキ層１５とを順次被覆した。次いで、図１６（ｂ）に示すように、上記レジスト層ｒを現像液に接触させて剥離して除去した。更に、図１７（ａ）に示すように、Ｃｕメッキ層１１とＮｉメッキ層１５とに覆われていない部分のＴｉ薄膜層９とＣｕ薄膜層１０とを、エッチング液に接触させて除去した。
【００３４】
次いで、平面視で全体が細長い長円形を呈する上記Ｔｉ薄膜層９、Ｃｕ薄膜層１０、Ｃｕメッキ層１１、およびＮｉメッキ層１５の４層の全表面に対し２種類の無電解金属メッキを順次施し、図１７（ｂ）に示すように、厚みが約１〜数μｍのＮｉメッキ層１６と厚みが約０．０３〜０．１μｍのＡｕメッキ層１８とを順次被覆した。その結果、互いに一体で且つ全体が細長い長円形を呈する１組の前記プローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８が形成された。尚、図１７（ｂ）中の破線で示すように、上記パッド６および端子７が平面視で円形状を呈し、これらの間を直線状の表面配線８が接続している形態としても良い。
その結果、図１８に示すように、多数個取り用のセラミックシートｓｓの実装用基板２ａの領域（配線基板１ａ）ごとの表面４において、その中心側ｐａに位置する複数のプローブ用パッド６、周辺側ｃａに位置する複数の外部接続端子７、およびこれらの間を個別に接続する表面配線８が形成された。
【００３５】
更に、図１８中の凹溝３０に沿って、前記セラミックシートｓｓを分割して個々の配線基板１ａに個片化にすることで、図１９に示すように、基板本体３ごとの表面４に前記プローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８を有する複数の実装用基板２ａを得ることができた。
そして、前記図１，図４に示したように、前記ベース基板２０ａの表面２２に接着剤１９を介して実装用基板２ａを実装するか、あるいは前記ベース基板２０ｂの表面２２に位置する凹部２８に裏面５側を挿入して実装用基板２ａを実装した後、実装用基板２ａの第２端子７とベース基板２０ａ，２０ｂの第１端子２６との間ごとに、ボンディングワイヤｗを個別に取り付けた。その結果、複数の配線基板１ａ，１ｂを得ることができた。
【００３６】
尚、前記配線基板１ｃを得るには、予め厚さが異なる２層のグリーンシートｇを用意し、上層となるグリーンシートｇに未焼成のビア導体ｖを貫通させ、下層となるグリーンシートｇの表面に内部配線８ｎとなる導電性ペーストを形成した後、これらを積層する工程を先に行っておき、その後に前記各工程を行って実装用基板２ｃを製造することが可能となる。
また、上記２層のグリーンシートｇに前記金属コア基板Ｍを加えることで、前記実装用基板２ｃを製造するも可能となる。
更に、前記イオンビームによるスパッタリングに替えて、電子ビーム加熱や、レーザー加熱による蒸着法を用いても良い。
加えて、前記凹溝３０を形成せず、前記切断予定面ｆに沿って剪断加工することで、個々の実装用基板２ａ〜２ｃに個片化することも可能である。
以上のような配線基板１ａ〜１ｃの製造方法によれば、グリーンシートｇを焼成したセラミックシートｓｓの表面４のみに対してスパッタリングなどの物理的蒸着法を施すことにより、前記プローブ用パッド６、第２端子７、および表面配線８を形成したので、設計に要する時間や製造期間を短縮することができ、且つ比較的少ない治具で容易且つ安価に製造することができた。
【００３７】
本発明は、以上において説明した各形態に限定するものでない。
例えば、前記ベース基板は、エポキシ系などの樹脂からなる基板本体を有する形態としても良い。
また、前記ベース基板の第１端子と前記実装用基板の第２端子との間は、前記ボンディングワイヤに替えて、コネクタにより接続するようにしても良い。あるいは、複数ずつの第１端子と第２端子との間を、接続する部位などに応じて、ボンディングワイヤあるいはコネクタの何れかを選択して接続しても良い。
更に、前記ベース基板や実装用基板の基板本体の表面および裏面は、平面視で長方形を呈する形態としても良い。
また、１個の実装用基板を実装するベース基板を上層および下層の２個以上を積層した形態とし、実装用基板の第２端子と、上下２層のベース基板の第１端子との間を、ボンディングワイヤまたはコネクタによって個別に接続しても良い。
加えて、１個の比較的大きな面積の表・裏面を有するベース基板の表面上における異なる位置ごとで且つ相互に離れた位置ごとに複数の実装用基板を実装する形態としても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明によれば、電子部品ごとに必要とされる所要の検査を正確に且つ迅速行えると共に、設計に要する時間および製造期間を短縮することができ、且つ比較的少ない治具で容易且つ安価に製造できる電子部品検査装置用配線基板を提供できる。
【符号の説明】
【００３９】
１ａ〜１ｄ………………電子部品検査装置用配線基板
２ａ〜２ｄ………………実装用基板
４…………………………実装用基板の表面
５…………………………実装用基板の裏面
６…………………………プローブ用パッド
７，７ａ，７ｂ…………第２端子
８…………………………表面配線
８ｎ………………………内部配線
１９………………………接着剤（接着）
２０ａ，２０ｂ…………ベース基板
２２………………………ベース基板の表面
２３………………………ベース基板の裏面
２５………………………第１ビア導体
２６，２６ａ，２６ｂ…第１端子
２７………………………外部端子
２８………………………凹部
ｐ…………………………プローブ
ｗ…………………………ボンディングワイヤ
ｖ…………………………第２ビア導体
ｓ１，ｓ２………………セラミック層（絶縁層）
ｊ１，ｊ２………………樹脂層（絶縁層）
ｇ…………………………グリーンシート
ｓｓ………………………セラミックシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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