(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の分割予定ラインが形成されたパッケージ基板をハンドリングするパッケージ基板のハンドリング方法であって、
パッケージ基板の各チップに対応した位置に吸引穴を有する固定治具を介して切削装置の吸引テーブルでパッケージ基板を保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該分割予定ラインに沿って該パッケージ基板を分割して複数のチップを形成する分割ステップと、
該分割ステップを実施した後、該パッケージ基板を収容可能な大きさの凹部からなるチップ収容部と、該チップ収容部を囲繞する側壁と、該チップ収容部内に配設された複数のチップが接着される接着面を有する粘着材と、を備えた収容トレイの該粘着材の接着面を、該分割ステップで分割された複数のチップに押圧して複数のチップをまとめて該粘着材の接着面に接着する一括接着ステップと、
該一括接着ステップを実施した後、複数のチップが該チップ収容部内に接着された該収容トレイを搬送する搬送ステップと、
を備えたことを特徴とするパッケージ基板のハンドリング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分割予定ラインに沿って基板を分割して形成された複数のチップをまとめて収容する収容トレイを用いたパッケージ基板のハンドリング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスでは、シリコンやＧａＡｓ等のウエーハの表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され、分割予定ラインで区画された各領域にＩＣやＬＳＩ等の回路素子が形成される。回路素子が形成されたウエーハはその裏面が研削装置で研削されて所定の厚みへと薄化された後、切削装置で分割予定ラインに沿って切削され個々の半導体チップへと個片化される。
【０００３】
個片化された個々の半導体チップは、リードフレームにマウントされてボンディングされ、切削装置でこのリードフレームを分割予定ラインに沿って分割することで、個々の半導体デバイスが製造される。
【０００４】
ウエーハを分割することで形成される半導体チップやリードフレーム等の基板を分割することで形成される半導体デバイス（チップ）を収容する収容トレイとして、従来から例えば特開昭６０−１０９２１７号公報に開示されるような収容トレイが広く利用されている。
【０００５】
従来の収容トレイは、例えば樹脂製の板状の本体に半導体チップや半導体デバイス等のチップを収容するのに十分なサイズの開口を有する窪みが形成されており、この窪み内にそれぞれチップが収容される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６０−１０９２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、従来の収容トレイの各窪み中に一つずつチップを収容するのは非常に手間がかかる上、窪み内に収容されたチップやパッケージは外に飛び出し易いという問題がある。
【０００８】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複数のチップをまとめて収容可能な収容トレイを用いたパッケージ基板のハンドリング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によると、複数の分割予定ラインが形成されたパッケージ基板をハンドリングするパッケージ基板のハンドリング方法であって、パッケージ基板の各チップに対応した位置に吸引穴を有する固定治具を介して切削装置の吸引テーブルでパッケージ基板を保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該分割予定ラインに沿って該パッケージ基板を分割して複数のチップを形成する分割ステップと、該分割ステップを実施した後、該パッケージ基板を収容可能な大きさの凹部からなるチップ収容部と、該チップ収容部を囲繞する側壁と、該チップ収容部内に配設された複数のチップが接着される接着面を有する粘着材と、を備えた収容トレイの該粘着材の接着面を、該分割ステップで分割された複数のチップに押圧して複数のチップをまとめて該粘着材の接着面に接着する一括接着ステップと、該一括接着ステップを実施した後、複数のチップが該チップ収容部内に接着された該収容トレイを搬送する搬送ステップと、を備えたことを特徴とするパッケージ基板のハンドリング方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の収容トレイは、凹部からなるチップ収容部内に接着面を有する粘着材が配設されているため、複数のチップを接着面に対して押圧することで複数のチップを一度に接着して収容トレイ内に収容することができ、チップが収容し易く且つ飛び出しにくいという効果がある。
【００１２】
また、チップ収容部には隔壁がないため、如何なるサイズのチップも収容可能であり、汎用性が高い。接着面は粘着材からなるため、チップ収容部に収容されたチップが動いて他のチップと接触してチップの外周に欠けを生じたり、チップがチップ収容部から飛び出して破損してしまうことがない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】パッケージ基板の斜視図である。
【図２】収容トレイの斜視図である。
【図３】複数のチップを収容トレイ内に収容する様子を示す斜視図である。
【図４】収容トレイ内に複数のチップを収容した状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、複数の半導体チップをフレーム基板４に搭載した状態のパッケージ基板２の斜視図が示されている。パッケージ基板２は、複数の半導体チップをリードフレーム等のフレーム基板４にマウントしてボンディングし、各半導体チップを樹脂で封止して構成されている。
【００１５】
各半導体チップの電極はそれぞれ複数のバンプ８に接続されている。パッケージ基板２の表面には格子状に複数の分割予定ライン１０が形成されており、分割予定ライン１０によって区画された各領域に半導体チップが搭載されている。
【００１６】
このようなパッケージ基板２は、切削装置によって分割予定ライン１０が切削されて個々のチップ（半導体デバイス）６に分割される。パッケージ基板２の分割に際し、パッケージ基板２は各チップ６に対応した吸引穴を有する固定治具上に搭載され、固定治具が切削装置の吸引テーブル上に搭載されて、パッケージ基板２の分割予定ライン１０に沿った切削が実施され、パッケージ基板２が個々のチップ６に分割される。
【００１７】
図２を参照すると、本発明実施形態に係る収容トレイ１２の斜視図が示されている。収容トレイ１２は凹部からなるチップ収容部１４を有しており、チップ収容部１４はパッケージ基板１２のサイズよりも僅かばかり大きいサイズに形成されており、パッケージ基板２の個片化されたチップ６の全てを一度に収容できるように設定されている。
【００１８】
チップ収容部１４の周囲は側壁１６により囲繞されている。チップ収容部１４には接着面１８ａを有する粘着材１８が配設されている。粘着材１８は、例えばフレックスキャリア株式会社製のユー・エム・アイ（登録商標）から構成され、例えば両面テープによりチップ収容部１４に貼着されている。
【００１９】
図３を参照すると、パッケージ基板２を切削して固片に分割された複数のチップ６を収容トレイ１２内に一度に収容する様子の斜視図が示されている。パッケージ基板２は各チップ６に対応した位置に吸引穴を有する固定治具２０上に搭載され、固定治具２０が切削装置の吸引テーブル２２上に搭載されて、パッケージ基板２の分割予定ライン１０に沿った切削が実施されて、パッケージ基板２が個々のチップ６に分割される。
【００２０】
このように個々のチップ６に分割されたパッケージ基板２上に収容トレイ１２を反転して押圧する。これにより、各チップ６が図４に示すように、チップ収容部１４の粘着材１８の接着面１８ａに接着される。
【００２１】
このように複数のチップ６を収容トレイ１２に収容した状態で、収容トレイ１２を次工程へ搬送する。各チップ６が粘着材１８に接着されているため、搬送時にチップ収容部１４に収容されたチップ６が動いて他のチップと接触してチップの外周に欠けを生じたり、チップ６が収容部１４から飛び出して破損してしまうことが防止される。
【００２２】
上述した実施形態の収容トレイ１２は、複数のチップ６を接着する接着面を有する粘着材１８が配設されたチップ収容部１４を備えているため、個々のチップ６に分割されたパッケージ基板２をチップ収容部１４に押圧することで、複数のチップ６を一度に粘着材１８に接着して収容することができ、チップ６をまとめて収容し易いという効果がある。
【００２３】
上述した実施形態では、パッケージ基板２を分割したチップ６を収容トレイ１２のチップ収容部１４内に収容しているが、収容トレイ１２のチップ収容部１４内にはウエーハを切削して個片化したチップを収容するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００２４】
２    パッケージ基板
４    フレーム基板
６    チップ
８    バンプ
１０    分割予定ライン
１２    収容トレイ
１４    チップ収容部
１６    側壁
１８    粘着材
１８ａ    接着面
２０    固定治具
２２    吸引テーブル
【図１】
0005679735.tif 000002
【図２】
0005679735.tif 000003
【図３】
0005679735.tif 000004
【図４】
0005679735.tif 000005