(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板を有し、その中にマイクロコントローラ(2)及び電気モータ(4)の巻線を制御するための前置増幅器(3)が統合されている、前記巻線を備えた一次部分とそれに対して移動可能な、エアギャップを介してそれと協働する永久磁石の二次部分とを有する前記電気モータ(4)を制御するための集積回路(1)において、
前記永久磁石の二次部分の位置を検出するために、前記半導体基板内に少なくとも２つの磁場センサがその測定軸を互いに対して交差するように配置して統合されていて、前記少なくとも２つの磁場センサと前記マイクロコントローラは前記半導体基板内に完全に配置されていて、前記２つの磁場センサの少なくとも１つの磁場センサが垂直なホールセンサであって、かつ前記半導体基板の平面に対して垂直に配置されていることを特徴とする集積回路。
【請求項２】
前記少なくとも１つの他の磁場センサが、水平のホールセンサであることを特徴とする請求項１記載の集積回路。
【請求項３】
前記マイクロコントローラ(2)が、位置制御器、速度制御器及び／又はトルク制御器を有していることを特徴とする請求項１又は２記載の集積回路。
【請求項４】
前記マイクロコントローラ(2)が、前記磁場センサ(21, 22a, 22b)の測定信号出力と接続された入力を有し、
前記マイクロコントローラ(2)が、前記磁場センサ(21, 22a, 22b)の数に相当する数の互いに位相シフトされた信号を発生させるように形成されており、かつ
前記マイクロコントローラ(2)が、この信号の位相位置を調節するためにデータメモリを有しており、その中に、それぞれ前記各磁場センサ(21, 22a, 22b)のために少なくとも１つの測定信号値を、信号の位相位置のための値に対応づける、サンプリング箇所が格納されていることを特徴とする請求項１ないし３いずれか１項に記載の集積回路。
【請求項５】
前記集積回路が、前記磁場センサのための調節可能な校正手段を有しており、
前記マイクロコントローラが基準値メモリを有しており、その中に、測定信号のための基準値が格納されており、
前記マイクロコントローラが、駆動モードと校正モードに移行可能であって、
前記校正モードにおいて、前記電気モータが前記マイクロコントローラによって、前記基準値に対応づけられた少なくとも１つの基準位置へ移動可能であって、かつ
前記校正モードにおいて、校正手段が前記マイクロコントローラと次のように、即ち前記磁場センサ(21, 22a, 22b)の測定信号出力に現れる測定信号が実質的に前記基準値と一致するように、制御接続されることを特徴とする請求項１ないし４いずれか１項に記載の集積回路。
【請求項６】
前記校正手段が、前記磁場センサの感度及び／又は前記磁場センサの測定信号のオフセットを調節するための手段を有していることを特徴とする請求項５記載の集積回路。
【請求項７】
前記基準値メモリ内に、様々な外乱値が格納されており、
前記集積回路が、外乱測定値を検出するための少なくとも１つのセンサを有しており、かつ
前記センサが前記基準値メモリ及び／又は前記マイクロコントローラと次のように、即ち、前記校正モードにおいて前記磁場センサ(21, 22a, 22b)の測定信号が、該当する外乱測定値に対応づけられた基準値によって校正可能であるように、接続されていることを特徴とする請求項５又は６記載の集積回路。
【請求項８】
請求項１又は２記載の集積回路(1)と電気モータ(4)を有する電気的な駆動装置であって、前記電気モータが、巻線を備えた一次部分と、エアギャップを介してその一次部分と協働する、一次部分に対して回転軸を中心に回動可能な永久磁石の二次部分とを有する、前記電気的な駆動装置において、
前記集積回路(1)が、永久磁石が２極の軸方向空隙型であって、そのチップ平面を二次部分の回転軸(5)に対して垂直にして配置されていることを特徴とする電気的な駆動装置。
【請求項９】
第１のホールセンサ(21)が第１の平面(25)内に、第２のホールセンサ(22a, 22b)がそれに対して交差する方向に延びる第２の平面(26a, 26b)内に延びており、かつ
前記回転軸が、前記ホールセンサ(21, 22a, 22b)の平面(25, 26a, 26b)の交線(28)又は交線(28)の直線的な延長内に配置されていることを特徴とする請求項８記載の電気的な駆動装置。
【請求項１０】
前記第１のホールセンサ(21)が前記第１の平面(25)内に、前記第２のホールセンサ(22a, 22b)がそれに対して交差する方向に延びる前記第２の平面(26a, 26b)内に延びており、かつ
前記回転軸(5)が、前記ホールセンサ(21, 22a, 22b)の平面(21, 26a, 26b)の交線(28)又は交線(28)の直線的な延長に対して平行に配置されていることを特徴とする請求項８記載の電気的な駆動装置。
【請求項１１】
前記磁場センサ(21, 22a, 22b)の数に相当する数の互いに位相シフトされた信号がサイン形状の信号である請求項４記載の集積回路。
【請求項１２】
前記外乱値が温度値である請求項７記載の集積回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板を有し、その中にマイクロコントローラ及び／又は電気モータの巻線を制御するための前置増幅器が統合されている、巻線を備えた一次側とそれに対して移動可能な、エアギャップを介してそれと協働する永久磁石の二次側とを有する電気モータを制御するための集積回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
第１の半導体チップに集積されたこの種の回路は、米国アリゾナのメーカーＦｒｅｅｓｃａｌｅ（登録商標）Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ, Ｉｎｃ．の型式名称９０８Ｅ６２５において入手することができる。この回路は、半導体基板を有しており、その中にマイクロコントローラが統合されており、そのマイクロコントローラは、プログラミング可能な不揮発性メモリ、タイミング発生器、通信インタフェース、アナログ−デジタル変換器及びシリアル／パラレルインタフェースを有している。第１の半導体チップは、第２の半導体チップとともにプラスチックハウジング内に配置されており、その第２の半導体チップ内には、電気モータの３相の巻線を制御するための３つのハーフブリッジのための前置増幅器と出力段トランジスタが統合されている。電気的に接触させるために、プラスチックハウジングに端子接点が設けられており、その端子接点がボンドワイヤを介して半導体チップの接続箇所と接続されている。３つの接続接点が、３つのハーフブリッジと接続されている。これらの接続接点に、電気モータの一次部分に配置された巻線の３つの位相端子が接続されている。第４の接続接点は、巻線のスターポイントと接続されている。電気モータは、３つのホールセンサを有しており、それらホールセンサは、一次側に１２０°の間隔で配置されており、かつホールセンサのそばを列をなして通り過ぎる、二次部分の極の磁場を検出する。ホールセンサの測定信号出力は、それぞれそれらに対応づけられた、第１の半導体チップの接続接点と接続されている。マイクロコントローラによって、ホールセンサ測定信号を用いて、一次部分に対する二次部分のそれぞれの位置が求められて、その位置に従って巻線が前置増幅器とハーフブリッジを介して駆動され、それによって一次部分と二次部分との間に相対運動が発生される。しかし、半導体チップを有する電気的な駆動装置は、まだ比較的複雑であり、かつ高価である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従って、本発明の課題は、コスト的に好ましくて丈夫な、僅かな寸法を有する電気的な駆動装置を可能にする、集積回路を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この課題は、永久磁石の二次部分の位置を検出するために、半導体基板内に少なくとも２つの磁場センサがその測定軸を互いに対して交差するように配置して統合されていることによって、解決される。
【０００５】
それによって好ましいやり方で、磁場センサはその位置を互いに対して正確に位置決めされ、かつ電気モータを形成する場合に組立て及び配線の手間が著しく簡略化される。更に、集積回路によって、丈夫でコンパクトな駆動装置が可能になる。磁場センサは、ホールセンサ、磁気抵抗センサ又はジャイアント磁気抵抗センサとすることができる。
【０００６】
本発明の好ましい形態において、磁場センサは、垂直又は斜方向のホールセンサである。その場合に磁場センサの測定軸は、好ましくは互いに対して直角に配置されている。
【０００７】
少なくとも１つの磁場センサが、垂直又は斜方向のホールセンサであって、他の磁場センサが水平のホールセンサであると、効果的である。その場合に磁場センサは、異なる方向づけで電気モータに位置決めすることができ、そのことが更にコンパクトな電気的駆動装置を可能にする。
【０００８】
本発明の他の好ましい形態において、少なくとも１つの磁場センサに隣接して、半導体基板の上及び／又はその中に、永久磁石の二次部分の磁束を偏向させる偏向手段が設けられている。偏向手段は、磁気的に導通する層を有することができ、それが磁束を他の方向へ偏向させる。それによって、同一及び／又は互いに対して平行に延びる平面内に配置されているホールセンサによって、互いに対して交差しかつ特に直角に延びる方向に、例えばｘ−、ｙ−及びｚ−方向に、配置された磁場を測定することが可能である。
【０００９】
本発明の目的にかなった実施形態において、マイクロコントローラは、電気モータのための位置制御器、速度制御器及び／又はトルク制御器を有している。その場合に制御器は、好ましくは、然るべき駆動プログラムを介してソフトウェア的にマイクロコントローラ内で実現される。駆動プログラムは、不揮発性メモリに格納することができる。その場合に、集積回路と電気モータから形成された電気的駆動装置は、更にコンパクトな寸法を可能にする。プログラムメモリを然るべくプログラミングすることによって、集積回路を簡単な方法で様々な電気モータに適合させることができる。
【００１０】
マイクロコントローラが、磁場センサの測定信号出力と接続された入力を有する場合、マイクロコントローラが、磁場センサの数に相当する数の、互いに位相シフトされた、好ましくはサイン形状の信号を発生させるように形成されている場合、及びマイクロコントローラが、この信号の位相位置を調節するために、データメモリを有し、その中にそれぞれ各磁場センサのために少なくとも１つの測定信号値を、信号の位相位置のための値に対応づけるサンプリング箇所が格納されている場合が、効果的である。データメモリに格納されているサンプリング箇所を用いて、特に、組立て誤差及び／又は製造誤差により、回転する永久磁石の極がホールセンサの延び平面の交線に対して偏心して配置されることによってもたらされる測定エラーを、補償することが可能である。サンプリング箇所は、データメモリの揮発性領域内に、それぞれ各磁場センサのための基準測定値と位相位置のための少なくとも１つの値とからなる値の組合せの型式で、格納することができる。しかしまた、サンプリング箇所が、特性曲線及び／又はマップの型式で、例えば数学的な関数として、データメモリに格納されることが可能であって、その関数のためにマイクロコントローラのためのプログラムの型式の計算規則と場合によっては係数が格納されている。
【００１１】
本発明の好ましい形態において、集積回路は、磁場センサのための調節可能な校正手段を有しており、その場合にマイクロコントローラが基準値メモリを有し、その中に測定信号のための基準値が格納されており、その場合にマイクロコントローラは駆動モードと校正モードへ移行可能であって、その場合に校正モードにおいて電気モータは、マイクロコントローラによって、基準値に対応づけられた少なくとも１つの基準位置へ移動可能であって、かつその場合に校正モードにおいて校正手段がマイクロコントローラと次のように、即ち磁場センサの測定信号出力に現れる測定信号が実質的に基準値と一致するように、制御接続されている。その場合に集積回路は、例えば寸法及び／又は永久磁石の二次部分の磁化における誤差のような、電気モータの製造誤差を補償するために、電気モータに取り付けた後に、現場で校正することができる。校正によって、更に、集積回路の製造誤差を補償することができる。場合によっては更に、老化による、及び／又は環境条件の変化によってもたらされる電気モータ及び／又は集積回路の変化を補償するために、電気モータの駆動の間、例えば予め定められた時間間隔で、かつ／又はマイクロコントローラへ伝達された外部の指令を用いて、校正を繰り返すことが可能である。場合によっては校正する際に、蓋然性チェックを実施することができ、その蓋然性チェックにおいて校正手段は、校正手段によって求められた調節値が蓋然的である場合にだけ、調節することができる。集積回路を形成する際に、場合によっては、集積回路内の誤差を補償するために、半導体工場内で校正手段の予備調節を行うことができる。
【００１２】
校正手段は、好ましくは、磁場センサの感度及び／又は磁場センサの測定信号のオフセットを調節する手段を有している。それによって磁場センサの測定信号は、高い精度で調整することができる。
【００１３】
基準値メモリ内に様々な外乱値、特に温度値、のための基準値が格納されている場合、集積回路が、外乱測定値を検出するための少なくとも１つのセンサを有している場合、及びセンサが基準値メモリ及び／又はマイクロコントローラと次のように、即ち校正モードにおいて磁場センサの測定信号が、該当する外乱測定値に対応づけられた基準値によって校正可能であるように、接続されている場合が、効果的である。それによって、集積回路及び／又は電気モータに作用する物理的外乱の変化によってもたらされる、磁場センサの出力信号内の測定誤差を回避し、或いは少なくとも減少させることができる。
【００１４】
本発明に基づく集積回路は、好ましくは、電気モータを有する電気的な駆動装置の一部であって、その電気モータは、巻線を備えた一次部分と、エアギャップを介してその一次部分と協働する、一次部分に対して回転軸を中心に回動可能な、永久磁石の二次部分とを有しており、その場合に集積回路のチップ平面が、二次部分の回転軸に対して交差しかつ好ましくは垂直に配置されている。この場合において、集積回路は、好ましくは電気モータの端面に配置されている。電気モータは、特に、ブラシレスの直流モータ、ブラシを有する直流モータ、交流モータないし三相交流モータ或いはステッピングモータであることができる。
【００１５】
第１のホールセンサが第１の平面内に延び、第２のホールセンサがそれに対して交差する方向に延びる第２の平面内に延びている場合、及び回転軸がホールセンサの平面の交線又は交線の真っ直ぐな延長内に配置されている場合が、効果的である。その場合に集積回路の半導体基板は、好ましくは中央に、かつそのチップ平面を電気モータの回転軸に対して垂直にして配置されている。
【００１６】
本発明の他の目的に合った実施形態において、第１のホールセンサは第１の平面内に延び、第２のホールセンサはそれに対して交差する方向に延びる平面内に延びており、その場合に回転軸は、ホールセンサの延び平面の交線又は交線の真っ直ぐな延長に対して平行に配置されている。従って、集積回路を含む構成部材は、電気モータの回転軸の側方隣りに配置することができる。従って、回転軸上に電気的な部品を配置する必要がないので、そこにある組込み空間を駆動軸のために利用することができる。
【００１７】
本発明に基づく集積回路は、また、電気モータを有する電気的な駆動装置の一部であることができ、その電気モータは、巻線を備えた一次部分と、エアギャップを介してその一次部分と協働する、一次部分に対して回転軸を中心に回動可能な、永久磁石の二次部分とを有しており、その場合に集積回路はそのチップ平面を二次部分の回転軸に対して平行にして配置されている。その場合に集積回路は、特に電気モータの外周面に配置することができ、それによって集積回路と電気モータとを有する電気的な駆動装置の短い組立て形状が可能になる。
【００１８】
本発明の目的に合った形態において、永久磁石の一次部分は、一次部分と二次部分の間の相対運動の運動方向に互いに対して変位した、複数の第１の永久磁石の極を有しており、その場合に一次部分は磁気ホィールと駆動結合されており、その磁気ホィールは、周方向に互いに変位した第２の永久磁石の極を有し、その極が磁場センサと磁気的に協働する。その場合に、一次部分に対する二次部分の位置を定めるための測定精度は、実質的に、磁気ホィールの極の数によって定められる。この数は、必要な場合には、電気モータの永久磁石の極の数より大きく或いは小さく選択することができる。
【００１９】
本発明の他の好ましい形態において、一次部分は歯車と駆動結合されており、その歯車は、磁石の磁束内に、磁束が歯車と磁場センサを通して延びるように、配置されている。その場合に歯は、好ましくは磁場センサへ向けられている。
【００２０】
更に述べておくが、少なくとも２つの磁場センサの測定信号から、差信号を形成することができる。これは、例えば、磁場センサが適切に直列に接続されることによって、達成することができる。それによって測定は、例えば磁場を発生する永久磁石からの磁場センサの距離の偏差のような、外乱に対して、より鈍感になる。
【００２１】
以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】電気モータを制御するための集積回路のブロック回路図を示しており、その場合に集積回路は出力段を介して電気モータの巻線及び他の外部の電気的な構成部材と接続されている。
【図２】集積回路の第１の実施例とそれに配置された磁気ホィールとを有する、第１の測定装置を示している。
【図３】集積回路の構成部分であるホールセンサの出力信号のグラフ表示であって、その場合に横軸上にモータ軸の回転角度αが記入され、縦軸上には測定信号Ｓｘ、Ｓｙが記入されている。
【図４】集積回路の第２の実施例とそれに配置された磁気ホィールとを有する、第２の測定装置を示している。
【図５】集積回路の第３の実施例とそれに配置された磁気ホィールとを有する、第３の測定装置を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１に全体を符号１で示す集積回路は、モノリシックな半導体基板を有し、その中にマイクロコントローラ２と電気モータ４の巻線を制御するための前置増幅器３が集積されている。集積回路１は、ＣＭＯＳプロセスを用いて形成されており、ユニポーラ、バイポーラ及びパッシブな構成部材を有することができる。
【００２４】
電気モータ４は、ブラシレスの直流モータとして形成されており、それが、巻線が配置されている一次部分と永久磁石の二次部分とを有しており、その二次部分は一次部分に回転軸５を中心に回動可能に軸承されている。二次部分は、その外周面に一連の永久磁石の極を有しており、それらの極は周方向に互いに変位されており、かつエアギャップを介して巻線と協働する。しかし、電気モータ４の他の形態も考えられる。即ち、電気モータ４は、アウターロータ又はディスクロータとして形成することもできる。
【００２５】
図１に明らかなように、マイクロコントローラ２は、マイクロプロセッサ６とそれに接続されたメモリ７とを有しており、そのメモリ内にマイクロプロセッサ６のための駆動プログラムとデータが格納されている。メモリ７は、揮発性のメモリ領域と不揮発性の、プログラミング可能なメモリ領域とを有している。マイクロコントローラ２は、更に、システムクロックを発生させるための発振器８を有している。更に、マイクロコントローラ２は、シリアルのインタフェース９を有しており、そのインタフェースが第１の電気的な端子１０を介してバス１１と接続されている。
【００２６】
更に図１に明らかなように、集積回路１は、第２の電気的な端子１２を有しており、それを介して前置増幅器３が出力段の入力と接続されている。出力段は、パワートランジスタを備えた複数のハーフブリッジ１３を有しており、それが電気モータ４の巻線端子及び分路１４と接続されている。電気モータ４の巻線電流を測定するために、分路１４が抵抗を介して集積回路１の第３の電気的端子１５と接続されており、その端子は第１の測定増幅器１６へ通じており、その測定増幅器の出力が、半導体基板内に統合されたアナログ−デジタル変換器１７の第１の入力と接続されている。
【００２７】
巻線端子は、更に、集積回路１の第３の電気的端子１２と接続されており、それが、半導体基板内に集積された保護回路１８に接続されている。保護回路１８は、前置増幅器３と次のように、即ちハーフブリッジ１３の許容できない駆動状態においてハーフブリッジトランジスタの駆動信号が阻止されるように、協働する。更に、集積回路１はデジタル入力１９、２０を有しており、それがマイクロプロセッサ６及びアナログ−デジタル変換器１７と接続されている。
【００２８】
一次部分に対する永久磁石の二次部分の位置を検出するために、集積回路１が一次部分に配置されている。集積回路１の半導体基板内に、その測定軸が互いに直交して配置されている、２つの磁場センサが統合されており、それら磁場センサは、ホールセンサ２１、２２ａ、２２ｂとして形成されている。ホールセンサ２１、２２ａ、２２ｂは、回転軸５を中心に回転可能に軸承された円形磁石２３の磁場内に配置されており、その円形磁石は、電気モータ４の二次部分と駆動結合されたモータ軸２４上に配置されている。
【００２９】
図２に示す実施例において、２つのホールセンサ２１、２２ａは、垂直のホールセンサとして形成されており、その平面２５、２６ａは互いに対して垂直かつ半導体基板のチップ平面に対して垂直に配置されている。はっきりと分かるように、電気モータ４の回転軸５は、この平面２５の交線２８内に配置されている。ホールセンサ２１、２２ａの測定方向は、それぞれホールセンサ２１、２２ａが延びる平面２５、２６ａに対して直交して延びている。ホールセンサ２１、２２ａの測定信号出力は、第２の測定増幅器２７を介してアナログ−デジタル変換器１７の第２の入力と接続されている。アナログ−デジタル変換器１７の出力は、ホールセンサ２１、２２ａの測定信号２１’、２２’を処理するためにマイクロコントローラ２と接続されている。
【００３０】
図３には、ホールセンサ２１、２２ａの測定信号２１’、２２’が、グラフで表示されている。はっきりと分かるように、測定信号２１’、２２’は、それぞれサイン形状の推移を有しており、かつ測定信号２１’、２２’は互いに対して９０°の位相角度だけ位相シフトされている。測定信号２１’、２２’とメモリ７内に格納されている、一次部分に対するホールセンサ２１、２２ａの位置のための特性量を用いて、マイクロコントローラ２によって一次部分に対する二次部分の位置がリアルタイムで求められる。そのために、メモリ６内に、マイクロプロセッサ６のための適切な駆動プログラムが格納されている。必要な場合には、駆動プログラムは、電気モータ４の位置、速度及び／又はトルクを制御するためのプログラム部分を有することもできる。トルクの制御は、電気モータ４の巻線電流のための電流測定値に従って行われ、その電流測定値は第３の電気的端子１５とアナログ−デジタル変換器１７を介してマイクロコントローラ２内へ読み込まれる。
【００３１】
測定信号２１’、２２’と電気モータ４の位置、速度及び／又はトルクのための目標値に従って、集積回路１の駆動モードにおいて、電気モータ４の巻線が前置増幅器３とハーフブリッジ１３によってそれ自体知られたやり方で通電される。
【００３２】
図４に示す実施例において、集積回路１は、実質的に図２のそれに相当する。ただ、垂直の平面２５、２６ａの方向づけが異なる。電気モータの回転軸５は、ホールセンサ２１、２２ａの平面２５の交線２８内に配置されておらず、それに対して平行に隔たっている。それによって、円形磁石２３は、集積回路１の側方隣りに配置することができる。
【００３３】
図５に示す実施例において、集積回路１は、垂直のホールセンサ２１と水平のホールセンサ２２ｂを有している。垂直のホールセンサ２１の広がり平面２５は、半導体基板のチップ平面に対して垂直に延び、水平のホールセンサ２２ｂの広がり平面２６ｂは、平行に延びている。
【００３４】
集積回路１は、そのチップ平面を二次部分の回転軸５に対して平行にして配置されており、かつ回転軸から径方向に隔たっている。円形磁石２３の、磁極を有する外表面が、集積回路１のチップ平面へ向けられている。
【００３５】
集積回路１は、図面には詳しく示されていない、調節可能な校正手段を有しており、それを用いてホールセンサ２１、２２ａ、２２ｂの感度とその信号のオフセットを調節することができる。校正手段は、マイクロコントローラ２と制御接続されている。校正手段は、例えば測定増幅器２７内に統合することができる。
【００３６】
メモリ７内には、様々な駆動温度について、測定信号のための基準値が格納されている。駆動温度を測定するために、集積回路１は、図面には詳しく示されない温度センサを有しており、その温度センサは、温度測定値を読み込むためにマイクロコントローラ２と接続されている。
【００３７】
マイクロコントローラ２は、第１の電気的な接点１０へバス１１を介して指令を伝達することによって、ノーマルな駆動モードから校正モードへ切り替えることができる。校正モードにおいては、電気モータ４は、マイクロコントローラ２によって、基準値に対応づけられた少なくとも１つの予め定められた基準位置へ移動される。基準位置は、例えばストッパによって予め定めることができ、そのストッパに対して電気モータ４が位置決めされる。
【００３８】
その場合に、温度センサから温度測定値がマイクロコントローラ２内へ読み込まれ、温度値に対応づけられた基準値がメモリ７からマイクロコントローラ２内へ伝達される。
【００３９】
校正手段は、マイクロコントローラ２によって、ホールセンサ２１、２２ａ、２２ｂの測定信号出力に現れる出力信号ができるだけ良好に基準値と一致するように、調節される。
【００４０】
マイクロコントローラ２が校正モードからノーマルな駆動モードへ戻された後に、校正手段はその前に行われた調節によって駆動される。
【符号の説明】
【００４１】
１  集積回路
２  マイクコントローラ
３  前置増幅器
４  電気モータ
５  回転軸
６  マイクプロセッサ
７  メモリ
８  発振器
９  インタフェース
１０、１２  端子
１１  バス
１３  ハーフブリッジ
１４  分路
１５  電気的端子
１６，２７  測定増幅器
１７  変換器
１８  保護回路
１９、２０  デジタル入力
２１  ホールセンサ
２３  円形磁石
２４  モータ軸
２５  平面
２８  交線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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