(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上の動作領域に配置された第１導電層と、
前記第１導電層上に該第１導電層と接して配置された絶縁層と、
前記基板上の非動作領域で前記絶縁層下に該絶縁層と接して配置され、前記絶縁層の亀裂の発生を誘導する亀裂誘導部であって、前記第１導電層上の前記絶縁層よりも該亀裂誘導部上の前記絶縁層に亀裂を優先的に発生させる亀裂誘導部と、
を有し、前記亀裂誘導部が、下記（１）〜（４）の少なくとも１つを満たす電子素子。
（１）前記亀裂誘導部の面積が、前記第１導電層の面積よりも大きい。
（２）前記亀裂誘導部の表面が、前記第１導電層の表面よりも疎水性である。
（３）前記亀裂誘導部の表面粗さが、前記第１導電層の表面粗さよりも大きい。
（４）前記亀裂誘導部の厚みが、前記第１導電層の厚みよりも大きい。
【請求項２】
前記第１導電層が配置された動作領域の前記絶縁層上に該絶縁層と接して配置された第２導電層を有する請求項１に記載の電子素子。
【請求項３】
前記基板上に、ゲート電極と、ゲート絶縁層と、ソース電極と、ドレイン電極と、半導体層と、を備え、前記第１導電層及び前記第２導電層の一方が前記ゲート電極であり、他方が前記ソース電極及び前記ドレイン電極であり、前記絶縁層が前記ゲート絶縁層である請求項２に記載の電子素子。
【請求項４】
前記絶縁層がポリシラザンから形成されたものである請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子素子。
【請求項５】
基板上の動作領域に第１導電層を形成する第１導電層形成工程と、
前記基板上の非動作領域に配置される亀裂誘導部であって、該亀裂誘導部と前記第１導電層上に絶縁層を形成したときに、該亀裂誘導部上の前記絶縁層に前記第１導電層上の前記絶縁層よりも優先的に亀裂を生じさせる亀裂誘導部を下記（１）〜（４）の少なくとも１つを満たすように形成する亀裂誘導部形成工程と、
前記第１導電層と前記亀裂誘導部上に前記絶縁層を形成するための塗布液を付与して塗膜を形成した後、該塗膜を乾燥させて前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
を有する電子素子の製造方法。
（１）前記亀裂誘導部の面積が、前記第１導電層の面積よりも大きい。
（２）前記亀裂誘導部の表面が、前記第１導電層の表面よりも疎水性である。
（３）前記亀裂誘導部の表面粗さが、前記第１導電層の表面粗さよりも大きい。
（４）前記亀裂誘導部の厚みが、前記第１導電層の厚みよりも大きい。
【請求項６】
前記絶縁層形成工程は、前記塗布液としてポリシラザンを含む溶液を用いる請求項５に記載の電子素子の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁層形成工程の後に、前記絶縁層を緻密化する処理を施す緻密化処理工程を有する請求項５又は請求項６に記載の電子素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、シリコンに代表される無機材料が広くデバイスに応用されてきたが、有機材料を用いた薄膜トランジスタ等を含む電子素子はフレキシブルディスプレイや電子ペーパー等への応用から注目され、盛んに研究がされている。
【０００３】
特許文献１には、半導体基板の表面にアイソレーション溝を形成する第１工程と、スピンコーティング法により過水素化シラザン重合体溶液を前記半導体基板の表面に直接または他の膜を介して塗布し、前記アイソレーション溝の内部を埋設する過水素化シラザン重合体溶液の塗膜を形成する第２工程と、前記過水素化シラザン重合体の塗膜を化学反応させて酸化シリコン膜を形成する第３工程と、前記酸化シリコン膜を選択的に除去してその酸化シリコン膜の前記アイソレーション溝の内部に埋設された部分を残す第４工程とを備え、前記酸化シリコン膜の前記アイソレーション溝の内部に埋設された部分が、トレンチ・アイソレーション構造のアイソレーション用絶縁物として機能するようにしたことを特徴とするトレンチ・アイソレーション構造の形成方法が開示されている。
【０００４】
非特許文献１には、ペンタセンを半導体層とし、ポリシラザン膜をゲート絶縁層として用いた薄膜トランジスタが開示されている。
非特許文献２には、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のゲート絶縁層に用いる酸化シリコン膜として、シラザンを含む溶液をスピンコーティング法によって塗布した後、シラザン薄膜とオゾンを反応させることにより１００℃以下で酸化シリコン膜を得る技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−３０７６２６号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】Ｍ．Ｋａｗａｓａｋｉら、ＳＩＤ  ０６  ＤＩＧＥＳＴ  第２００頁〜第２０３頁
【非特許文献２】産業技術総合研究所  プレスリリース  「高品質ＳｉＯ２絶縁膜を塗布法により１００℃以下で作製する技術を開発」  ２００４年８月３０日発表、インターネット＜http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2004/pr20040830/pr20040830.html＞
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、素子性能の低下が抑制される電子素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題は、以下の手段により解決される。
請求項１に係る発明は、
基板と、
前記基板上の動作領域に配置された第１導電層と、
前記第１導電層上に該第１導電層と接して配置された絶縁層と、
前記基板上の非動作領域で前記絶縁層下に該絶縁層と接して配置され、前記絶縁層の亀裂の発生を誘導する亀裂誘導部であって、前記第１導電層上の前記絶縁層よりも該亀裂誘導部上の前記絶縁層に亀裂を優先的に発生させる亀裂誘導部と、
を有し、前記亀裂誘導部が、下記（１）〜（４）の少なくとも１つを満たす電子素子である。
（１）前記亀裂誘導部の面積が、前記第１導電層の面積よりも大きい。
（２）前記亀裂誘導部の表面が、前記第１導電層の表面よりも疎水性である。
（３）前記亀裂誘導部の表面粗さが、前記第１導電層の表面粗さよりも大きい。
（４）前記亀裂誘導部の厚みが、前記第１導電層の厚みよりも大きい。
請求項２に係る発明は、
前記第１導電層が配置された動作領域の前記絶縁層上に該絶縁層と接して配置された第２導電層を有する請求項１に記載の電子素子である。
請求項３に係る発明は、
前記基板上に、ゲート電極と、ゲート絶縁層と、ソース電極と、ドレイン電極と、半導体層と、を備え、前記第１導電層及び前記第２導電層の一方が前記ゲート電極であり、他方が前記ソース電極及び前記ドレイン電極であり、前記絶縁層が前記ゲート絶縁層である請求項２に記載の電子素子である。
請求項４に係る発明は、
前記絶縁層がポリシラザンから形成されたものである請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子素子である。
請求項５に係る発明は、
基板上の動作領域に第１導電層を形成する第１導電層形成工程と、
前記基板上の非動作領域に配置される亀裂誘導部であって、該亀裂誘導部と前記第１導電層上に絶縁層を形成したときに、該亀裂誘導部上の前記絶縁層に前記第１導電層上の前記絶縁層よりも優先的に亀裂を生じさせる亀裂誘導部を下記（１）〜（４）の少なくとも１つを満たすように形成する亀裂誘導部形成工程と、
前記第１導電層と前記亀裂誘導部上に前記絶縁層を形成するための塗布液を付与して塗膜を形成した後、該塗膜を乾燥させて前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
を有する電子素子の製造方法である。
（１）前記亀裂誘導部の面積が、前記第１導電層の面積よりも大きい。
（２）前記亀裂誘導部の表面が、前記第１導電層の表面よりも疎水性である。
（３）前記亀裂誘導部の表面粗さが、前記第１導電層の表面粗さよりも大きい。
（４）前記亀裂誘導部の厚みが、前記第１導電層の厚みよりも大きい。
請求項６に係る発明は、
前記絶縁層形成工程は、前記塗布液としてポリシラザンを含む溶液を用いる請求項５に記載の電子素子の製造方法である。
請求項７に係る発明は、
前記絶縁層形成工程の後に、前記絶縁層を緻密化する処理を施す緻密化処理工程を有する請求項５又は請求項６に記載の電子素子の製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１〜４に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、素子性能の低下が抑制される電子素子が提供される。
請求項５〜７に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、素子性能の低下が抑制される電子素子の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係る電子素子の一例（薄膜トランジスタ）を模式的に示す概略図である。
【図２】本実施形態に係る電子素子の他の例（薄膜トランジスタ）を模式的に示す概略図である。
【図３】実施例で形成した第１導電層と亀裂誘導部の配置と導電層に生じた亀裂の方向を概略的に示す図である。
【図４】実施例で亀裂誘導部の表面を観察した顕微鏡写真である。
【図５】実施例で第１導電層の表面を観察した顕微鏡写真である。
【図６】従来の薄膜トランジスタのゲート絶縁層に生じる亀裂を模式的に示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、同一の機能を有する部材には、全図面を通して同じ符号を付与し、重複する説明は省略する場合がある。
【００１２】
本実施形態に係る電子素子は、基板と、前記基板上の動作領域に配置された第１導電層と、前記第１導電層上に該第１導電層と接して配置された絶縁層と、前記基板上の非動作領域で前記絶縁層下に該絶縁層と接して配置され、前記絶縁層の亀裂の発生を誘導する亀裂誘導部であって、前記第１導電層上の前記絶縁層よりも該亀裂誘導部上の前記絶縁層に亀裂を優先的に発生させる亀裂誘導部と、を有する。
【００１３】
図１は、本実施形態の電子素子の一例として、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を概略的に示している。本実施形態に係るＴＦＴ１０は、いわゆるボトムゲート型であり、基板１２上の動作領域には、第１導電層としてゲート電極１４Ｇ、絶縁層としてゲート絶縁層１６、第２導電層としてソース電極１８Ｓ及びドレイン電極１８Ｄ、及び半導体層２０がこの順に設けられている。
【００１４】
一方、ＴＦＴ１０の非動作領域には、絶縁層１６に亀裂（「クラック」とも呼ばれる場合がある）を発生させる亀裂誘導部２２が配置されている。亀裂誘導部２２は、ＴＦＴ１０と接触せずに、ゲート電極１４Ｇとともに基板１２上に形成されている。ゲート絶縁層１６はゲート電極１４Ｇと亀裂誘導部２２に接し、ゲート電極１４Ｇと亀裂誘導部２２を覆い、さらにこれらの層１４Ｇ，２２が形成されていない領域では基板１２と接するように一体的に形成されている。
【００１５】
なお、本実施形態において、「動作領域」とは、基板上の領域のうち、ＴＦＴ１０のほか、キャパシタ、ゲートラインなど、装置の駆動に寄与する素子が基板上に形成されている領域を意味し、「非動作領域」とは、動作領域以外の領域を意味する。
【００１６】
上記のような亀裂誘導部２２が存在しない場合、図６に示すように、ゲート絶縁層１６にランダムに亀裂３０が生じ易く、ゲート電極１４Ｇ表面と基板１２表面との濡れ性の違いからゲート電極１４Ｇ上の絶縁層１６に亀裂３０が生じ易い場合もある。ゲート電極１４Ｇ上のゲート絶縁層１６に亀裂３０が生じると、ゲート電極１４Ｇとソース電極１８Ｓ及びドレイン電極１８Ｄとの間で絶縁性が低下し、リーク電流が発生するなど素子性能が低下してしまう。また、ゲート絶縁層１６にランダムに亀裂３０が生じるため、ＴＦＴ間の素子性能のばらつきも大きくなりやすい。
【００１７】
一方、本実施形態に係るＴＦＴ１０では、非動作領域でゲート絶縁層１６下に亀裂誘導部２２がゲート絶縁層１６と接して配置されていることで、ゲート絶縁層１６におけるランダムな亀裂３０の発生が抑制され、亀裂誘導部２２上のゲート絶縁層１６に優先的に亀裂が生じる。これにより、ゲート絶縁層全体としての歪みが解消されるため、ゲート電極１４Ｇ上のゲート絶縁層１６に亀裂３０が生じることが抑制され、結果的に素子性能の低下が抑制されると考えられる。
【００１８】
以下、本実施形態に係る電子素子の各構成について、製造方法とともに説明する。
本実施形態に係る電子素子を製造する方法は限定されないが、有機トランジスタを作製する場合は、例えば、第１導電層から絶縁層までは、以下の工程、すなわち、
基板上の動作領域に第１導電層を形成する第１導電層形成工程と、
前記基板上の非動作領域に配置される亀裂誘導部であって、該亀裂誘導部と前記第１導電層上に絶縁層を形成したときに、該亀裂誘導部上の前記絶縁層に前記第１導電層上の前記絶縁層よりも優先的に亀裂を生じさせる亀裂誘導部を形成する亀裂誘導部形成工程と、
前記第１導電層と前記亀裂誘導部上に前記絶縁層を形成するための塗布液を付与して塗膜を形成した後、該塗膜を乾燥させて前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、によって好適に形成される。
また、絶縁層形成工程の後に、前記絶縁層を緻密化する処理を施す緻密化処理工程を行ってもよい。
【００１９】
＜第１導電層形成工程＞
まず、基板１２上の動作領域に第１導電層を形成する。本実施形態では第１導電層としてゲート電極１４Ｇを形成する。
【００２０】
‐基板‐
基板１２としては、シリコン単結晶基板（例えばリン等を高濃度にドープしたシリコン単結晶基板等）、ガラス基板、プラスチック基板（例えばポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリススチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレンブタジエン共重合体、塩化ビニルデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、又はシリコン樹脂等）等が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００２１】
‐ゲート電極‐
ゲート電極１４Ｇを構成する材料としては、金（Ａｕ）等の金属、金属酸化物、導電性高分子等が挙げられる。ゲート電極１４Ｇの形成方法としては、真空蒸着法やスパッタリング法に例示される物理的気相成長法（ＰＶＤ）法；有機金属化合物化学気相成長法（ＭＯＣＶＤ）法を含む各種の化学気相成長法（ＣＶＤ）法；リフトオフ法；シャドウマスク法；電解メッキ法や無電解メッキ法若しくはこれらの組み合わせとったメッキ法；又は塗布液（液体材料）を塗布する方法として、スピンコーティング法、インクジェット法、スプレー法、エレクトロスプレー法などのうちいずれかと、必要に応じたパターニング技術との組み合わせが挙げられる。
【００２２】
＜亀裂誘導部形成工程＞
電子素子の非動作領域に該当する基板１２上に、第１導電層（ゲート電極１４Ｇ）とは別に亀裂誘導部２２を形成する。
【００２３】
‐亀裂誘導部‐
亀裂誘導部２２は、電子素子の非動作領域で、後工程で形成するゲート絶縁層１６下にゲート絶縁層１６と接して形成され、ゲート電極１４Ｇ上のゲート絶縁層１６よりも亀裂誘導部２２上のゲート絶縁層１６に優先的に亀裂を生じさせるように形成する。すなわち、亀裂誘導部２２は、後工程でゲート絶縁層１６を形成したときに、ゲート電極１４Ｇ上の絶縁層１６よりも亀裂誘導部２２上の絶縁層１６に亀裂３０を生じさせ易い構成とすればよい。なおこのような構成である限り、亀裂誘導部２２の配置形態は特に限定されず、ゲート電極１４Ｇと接触して設けられていても、離間して設けられていてもよい。
【００２４】
亀裂誘導部２２は、例えば、下記（１）〜（４）の少なくとも１つを満たすように構成される。なお、ゲート電極１４Ｇと同じ材料で同時に形成してもよいし、ゲート電極１４Ｇを形成する前又は後に、ゲート電極１４Ｇと同じ材料又は異なる材料で形成してもよい。
（１）亀裂誘導部２２の面積が、第１導電層（例えば、ゲート電極１４Ｇ）の面積よりも大きい。
（２）亀裂誘導部２２の表面が、第１導電層（例えば、ゲート電極１４Ｇ）の表面よりも疎水性である。
（３）亀裂誘導部２２の表面粗さが、第１導電層（例えば、ゲート電極１４Ｇ）の表面粗さよりも大きい。
（４）亀裂誘導部２２の厚みが、第１導電層（例えば、ゲート電極１４Ｇ）の厚みよりも大きい。
【００２５】
亀裂誘導部２２として使用される材料としては、金属、金属酸化物、導電性高分子、無機絶縁物、有機絶縁物、無機半導体、有機半導体等が挙げられる。
亀裂誘導部２２の形成方法としては、真空蒸着法やスパッタリング法に例示される物理的気相成長法（ＰＶＤ）法、有機金属化合物化学気相成長法（ＭＯＣＶＤ）法を含む各種の化学気相成長法（ＣＶＤ）法、リフトオフ法、シャドウマスク法、電解メッキ法や無電解メッキ法若しくはこれらを組み合わせたメッキ法、又は塗布液（液体材料）を塗布する方法として、スピンコーティング法、インクジェット法、スプレー法、エレクトロスプレー法などのうちいずれかと、必要に応じたパターニング技術との組み合わせが挙げられる。
【００２６】
上記（１）の方法では、亀裂誘導部２２の面積がゲート電極１４Ｇよりも面積が大きければ良い。望ましくは亀裂誘導部の面積がゲート電極１４Ｇの３倍以上の面積があることが良い。
上記（２）の方法では、ゲート電極１４Ｇよりも亀裂誘導部２２が疎水性となるように形成する。方法としては、材料の違いや表面処理による疎水性の違いを利用する。
上記（３）の方法では、ゲート電極１４Ｇよりも亀裂誘導部２２の表面粗さが粗くなるようにする。方法としては、作製方法の違いや表面処理による表面粗さの違いを利用する。
上記（４）の方法では、ゲート電極１４Ｇよりも亀裂誘導部２２が厚くなるように形成する。
実際の有効性を考慮すると、最も有効な方法から順に（３）、（２）、（１）、（４）の順となる。
【００２７】
亀裂誘導部２２の配置は、動作領域のゲート絶縁層１６に亀裂が入らないように配置すれば、どのような配置でも構わない。例えば、動作領域を囲むような形であっても良い。
亀裂誘導部２２の形状はいかなる形状でも良い。
亀裂誘導部２２の厚みは特に限定されないが、例えば、１０ｎｍ以上１μｍ以下が望ましい。
【００２８】
＜絶縁層形成工程＞
第１導電層（ゲート電極１４Ｇ）と亀裂誘導部２２上に絶縁層１６を形成するための塗布液を付与して塗膜を形成した後、該塗膜を乾燥させて絶縁層１６を形成する。
【００２９】
‐ゲート絶縁層‐
ゲート絶縁層１６としては、酸化シリコン膜や、窒化シリコン膜や、ポリイミドのような有機系絶縁膜等が挙げられるが、これに限定されるものではない。
ゲート絶縁層１６を形成する方法としては、スピンコーティング法、インクジェット法、スプレー法、エレクトロスプレー法等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００３０】
半導体素子などの電子素子を作製する際、基板のガラス転移温度以下で行う必要があるが、プラスチック基板のような低ガラス転移温度基板を用いるには、ＣＶＤ法など基板が高温に曝される方法で酸化シリコン膜等の絶縁膜を作製することが困難であり、低温で形成される酸化シリコン膜が必要とされる。
【００３１】
酸化シリコン膜を、溶液法で且つ低温で形成する方法として、ポリシラザンを含む溶液を基板上に塗布し、硬化させる方法があり、さらに絶縁膜としての機能を向上させる手段として、ＵＶオゾン処理を施す方法がある。しかし、ポリシラザンから酸化シリコンに構造が変化する際に、密度変化が大きく、結果的に亀裂が発生してしまう。この亀裂が薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のチャネル直下にあるときゲートリーク電流の原因となり素子性能を低下させる。
【００３２】
しかし、本実施形態では、亀裂誘導部２２を設けてあるため、亀裂誘導部２２上の絶縁層１６に優先的に亀裂３０が生じ、絶縁層１６にランダムに亀裂３０が生じることが抑制され、それによりゲート電極１４Ｇ上の絶縁層１６に亀裂３０が生じることが抑制される。本実施形態に係るＴＦＴ１０では、亀裂誘導部２２上の絶縁層１６よりもゲート電極１４Ｇ上の絶縁層１６に生じる単位面積あたりの亀裂３０の数（本／ｍｍ２）が少なく、亀裂誘導部２２を形成しない場合に比べ、ゲート電極１４Ｇ上の絶縁層１６における亀裂３０の密度が少なく抑えられ、ゲートリーク電流の発生が抑制される。
【００３３】
なお、ゲート絶縁層１６としての酸化シリコン膜は、ＣＶＤ法などの気相法によって成膜する方法もあるが、上記のようにポリシラザンを含む溶液を用いて絶縁層を形成した場合は、絶縁層に含まれる未反応のポリシラザン又は残留溶媒を分析することで、気相法によって成膜した酸化シリコン膜から区別される。
【００３４】
＜緻密化処理工程＞
本実施形態では、絶縁層形成工程の後に、前記絶縁層を緻密化する処理を施す緻密化処理工程を有していてもよい。
緻密化処理としては、ＵＶオゾン処理、加熱処理等が挙げられる。緻密化処理を行うことで、ゲート絶縁層１６全体が緻密化される。その影響で、一般的にはゲート絶縁層１６には亀裂が発生しやすい状態となる。本実施形態では、より亀裂の入りやすい状態となる緻密化処理を行っても、動作領域のゲート絶縁層１６に亀裂が入ることが抑制される。
【００３５】
＜第２導電層形成工程＞
ゲート絶縁層１６を形成した後、第２導電層として、ソース電極１８Ｓ及びドレイン電極１８Ｄ（ソース・ドレイン電極１８Ｓ，１８Ｄ）を形成する。
【００３６】
‐ソース電極及びドレイン電極‐
ソース電極１８Ｓ及びドレイン電極１８Ｄを構成する材料としては、上述したゲート電極１４Ｇを構成する材料が挙げられる。また、このソース電極１８Ｓ及びドレイン電極１８Ｄの形成方法についても上述したゲート電極１４Ｇの形成方法として挙げた方法が用いられる。
【００３７】
＜半導体層形成工程＞
次いで、ソース・ドレイン電極１８Ｓ，１８Ｄ上のチャネル領域に半導体層２０を形成する。
【００３８】
‐半導体層‐
半導体層２０の構成材料としては、公知の半導体材料が挙げられる。具体的には、トリエチルシリルエチニルアントラジチオフェン（ＴＥＳ  ＡＤＴ）、ペンタセン、テトラセン、アントラセン、ナフタレン、α−６−チオフェン、ペリレン及びその誘導体、ルブレン及びその誘導体、コロネン及びその誘導体、ペリレンテトラカルボン酸ジイミド及びその誘導体、ペリレンテトラカルボン酸二無水物及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体、ポリパラフェニレンビニレン及びその誘導体、ポリパラフェニレン及びその誘導体、ポリフロレン及びその誘導体、ポリフロレン−オリゴチオフェンの共重合体及びその誘導体、ポリチオフェンビニレン及びその誘導体、ポリチオフェン−複素環芳香族共重合体及びその誘導体、ナフタレンのオリゴアセン及びその誘導体、α−５−チオフェンのオリゴチオフェン及びその誘導体、含金属または非含金属のフタロシアニン及びその誘導体、ピロメリト酸二無水物及びその誘導体、ピロメリト酸ジイミド及びその誘導体、ペリレンテトラカルボン酸二無水物及びその誘導体、ペリレンテトラカルボン酸ジイミド及びその誘導体、ナフタレンテトラカルボン酸ジイミド及びその誘導体、ならびにナフタレンテトラカルボン酸二無水物及びその誘導体等が挙げられる。
これらの中でも、結晶性の理由から、ＴＥＳ−ＡＤＴを用いることが好ましい。
【００３９】
半導体材料を含む塗布液を用いて半導体層２０を形成する場合には、この塗布液としては、半導体層２０の構成材料として選択した半導体材料と、該半導体材料を溶解する溶媒と、を含む塗布液を用いればよい。
この塗布液に含まれる溶媒としては、半導体材料を溶解する液体を用いればよく、半導体層２０の構成材料として選択した半導体材料に応じて選択すればよいが、例えば、トルエン、無機溶媒（硝酸、硫酸、アンモニア、過酸化水素、二硫化炭素、四塩化炭素、又はエチレンカーボネート等）、ケトン系溶媒（メチルエチルケトン、アセトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、又はジクロヘキサノン等）、アルコール系溶媒（メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、又はグリセリン等）、エーテル系溶媒（ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アニソール、ジエチレングリコールジメチルエーテル、又はジエチレングリコールエチルエーテル等）、セロソルブ系溶媒（メリルセロソブル、エチルセロソルブ、又はフェニルセロソルブ等）、脂肪族炭化水素系溶媒（ヘキサン、ヘプタン、ペンタン、ヘプタン、又はシクロヘキサン等）、芳香族炭化水素系溶媒（トルエン、キシレン、又はベンゼン等）、アミド系溶媒（ピリジン、ピラジン、フラン、ピロール、又はアミド等）、ハロゲン化合物系溶媒（モノクロロベンゼン、ジクロロメタン、クロロホルム、又は１，２−ジクロロエタン等）、エステル系溶媒（酢酸エチル、酢酸メチル、又はギ酸エチル等）、硫黄化合物系溶媒（ジメチルスルホキシド、又はスルホラン等）、ニトリル系溶媒（アセトニトリル、プロピオニトリル、又はアクリロニトリル等）、有機酸系溶媒（ギ酸、酢酸、トリクロロ酢酸、又はトリフルオロ酢酸等）の如く各種有機溶媒、又は、これらを含む混合溶媒などが挙げられるが、これに限るものではない。
【００４０】
そして、半導体材料を含む塗布液を塗布することによって、半導体層２０を形成する。この塗布法としては、例えば、スピンコーティング法、インクジェット法、スプレー法、エレクトロスプレー法などが挙げられる。
半導体層２０を形成することで、ＴＦＴ１０が完成する。
【００４１】
例えば、図１に示す例では、ソース電極１８Ｓ及びドレイン電極１８Ｄが、ソース電極１８Ｓ及びドレイン電極１８Ｄの基板１２とは反対側の面で半導体層２０に接する構成である場合を説明したが、本実施形態では、ソース電極１８Ｓ及びドレイン電極１８Ｄが、ソース電極１８Ｓ及びドレイン電極１８Ｄの基板１２側の面で半導体層２０に接する構成であってもよい。
この場合には、基板１２上に、ゲート電極１４Ｇと、ゲート絶縁層１６と、半導体層２０と、ソース電極１８Ｓ及びドレイン電極１８Ｄと、がこの順に設けられた構成とすればよい。
【００４２】
また、図１に示す例では、ゲート電極１４Ｇがソース電極１８Ｓ及びドレイン電極１８Ｄより基板１２側に設けられた構成、所謂、ボトムゲート構造のＴＦＴについて説明したが、ソース電極１８Ｓ及びドレイン電極１８Ｄがゲート電極１４Ｇより基板１２側に設けられた構成（所謂、トップゲート構造）であってもよい。
例えば、図２に示すように、基板１２上に、半導体層２０と、ソース電極１８Ｓ及びドレイン電極１８Ｄと、ゲート絶縁層１６と、ゲート電極１４Ｇと、をこの順に設けた構成のＴＦＴ１１とした場合、ソース電極１８Ｓ及びドレイン電極１８Ｄが第１導電層、ゲート電極１４Ｇが第２導電層となる。そして、ソース・ドレイン電極１８Ｓ，１８Ｄとは別に基板１２上の非動作領域に亀裂誘導部２２を設けることで、ソース・ドレイン電極１８Ｓ，１８Ｄ上のゲート絶縁層１６に亀裂３０が発生することが抑制される。
なお、トップゲート構造の場合、ソース電極１８Ｓ及びドレイン電極１８Ｄが、ソース電極１８Ｓ及びドレイン電極１８Ｄの基板１２側とは反対側の面で半導体層２０に接する構成であってもよい。
【００４３】
また、本実施形態のＴＦＴ１０又はＴＦＴ１１を用いて、何らかの電子装置を作製する場合には、さらに他の素子や回路等を組み合わせてもよい。
【００４４】
また、上記実施形態では、電子素子としてＴＦＴを形成する場合について説明したが、本実施形態の亀裂誘導部２２は、キャパシタを形成する場合にも適用される。例えば、キャパシタの下部電極を形成する際、非動作領域に亀裂誘導部２２を形成し、その後、絶縁層（誘電層）、上部電極を形成する。これにより、キャパシタの上下電極間の絶縁層に亀裂が生じることが抑制される。
【００４５】
また、本実施形態における亀裂誘導部２２は、層間絶縁膜を形成する場合にも適用される。例えば、図２に示す形態のＴＦＴ１１を形成した後、ゲート絶縁層１６上の動作領域にゲート電極１４Ｇを、非動作領域に亀裂誘導部２２を形成する。次いで、層間絶縁膜を形成した後、層間絶縁膜に設けたコンタクトホールを通じて画素電極とソース・ドレイン電極を配線により電気的に接続する。これにより、亀裂誘導部上の層間絶縁膜に優先的に亀裂を生じさせ、層間絶縁膜上に形成された配線（図示せず）下の層間絶縁膜に亀裂が発生することが抑制されることになる。
【実施例】
【００４６】
以下実施例によって本発明を説明する。なお、本発明はこれらの実施例によってのみ限定されるものではない。
【００４７】
以下に示す如く、有機トランジスタを作製した。
【００４８】
（実施例１）
図１に示す構成の有機トランジスタを作製した。
‐ゲート電極及び亀裂誘導部の形成‐
まず、ガラス基板の片面上に、スパッタリング装置（昭和真空製イオンビームスパッタリング装置）を用いてＡｕの蒸着膜を形成し、フォトリソグラフィー法によって、図３に示す位置関係で、ゲート電極１４Ｇ（厚さ：２００ｎｍ）と、亀裂誘導部２２（厚さ：５００ｎｍ）をそれぞれ形成した。ゲート電極と亀裂誘導部との間の距離は５００ｎｍとした。
【００４９】
‐ゲート絶縁層の形成‐
次いで、ガラス基板のゲート電極と亀裂誘導部を形成した側の面に、ポリシラザン溶液をスピンコート法により塗布した後、ホットプレートによって１００℃、３０分間のアニールを施した。これにより酸化シリコン膜１６を形成した。
さらに酸化シリコン膜の緻密化のため、ＵＶオゾン処理装置を用い、１００℃でＵＶオゾン処理を行なった。
【００５０】
‐ソース電極及びドレイン電極の形成‐
フォトリソグラフィー法により、酸化シリコン膜上にソース・ドレイン電極１８Ｓ，１８Ｄを形成した。具体的には、Ａｕを電極材料として用い、膜厚は１００ｎｍとした。また、ソース電極及びドレイン電極の電極間の距離（チャネル幅）は１０００μｍとし、チャネル長は２０μｍとした。ソース・ドレイン電極の形成にはスパッタリング装置（昭和真空製イオンビームスパッタリング装置）により、メタルマスクを用いた。
【００５１】
‐半導体層の形成‐
ソース・ドレイン電極を形成した後、半導体層を形成した。具体的には、ガラス基板のソース・ドレイン電極を形成した面上に、ＴＥＳ−ＤＴＡをトルエン溶媒中に２質量％の濃度で溶かした溶液を滴下し、スピンコート塗布することによって、有機半導体膜（厚み０．１μｍ）を形成した。
以上の工程を経て、ボトムゲート型の有機薄膜トランジスタを製造した。
【００５２】
上記工程において、ゲート絶縁層を形成し、緻密化した後のゲート電極上の酸化シリコン膜と亀裂誘導部上の酸化シリコン膜をそれぞれ光学顕微鏡で観察した。
図４に示すように、亀裂誘導部上の酸化シリコン膜には複数の亀裂が確認された。一方、図５に示すように、ゲート電極上の酸化シリコン膜には亀裂は確認されなかった。
【００５３】
（実施例２）
実施例１においてゲート電極を形成した後、亀裂誘導部を形成したこと以外は実施例１と同様にしてＴＦＴを形成した。
上記工程において、ゲート絶縁層を形成し、緻密化した後のゲート電極上の酸化シリコン膜と亀裂誘導部上の酸化シリコン膜をそれぞれ電子顕微鏡で観察したところ、亀裂誘導部上の絶縁層には複数の亀裂が確認されたが、ゲート電極上の絶縁層には亀裂は確認されなかった。
【００５４】
（比較例１）
実施例１において亀裂誘導部を形成しなかったこと以外は実施例１と同様にしてＴＦＴを形成した。
上記工程において、ゲート絶縁層を形成し、緻密化した後のゲート電極上の酸化シリコン膜を電子顕微鏡で観察したところ、ゲート電極上の絶縁層に複数の亀裂が確認された。
【符号の説明】
【００５５】
１０、１１  薄膜トランジスタ，１２  基板，１４Ｇ  ゲート電極，１８Ｓ  ソース電極，１８Ｄ  ドレイン電極，２０  半導体層，２２  亀裂誘導部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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