(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークをロボットハンドに保持してベース部が直動ガイドレールに沿って往復動することにより各工程間を搬送する回転及び直線移動可能な多関節ロボットを備えた第一搬送機構と、
前記ワークを供給するワーク供給部と、
前記ワーク供給部から取り出されたワーク上に顆粒樹脂を供給する顆粒樹脂供給部と、
前記樹脂供給部から供給された樹脂及び前記ワークが搬入されて樹脂モールドされるプレス部と、
前記ロボットハンドから受け渡されたワークを前記顆粒樹脂供給部へ移送し、顆粒樹脂が供給されたワークを風防フレーム内へ移送する移送機構と、前記移送機構からワークを受け渡されて前記風防フレーム内を前記プレス部へ移送するコンベア機構と、を有する第二搬送機構と、
前記プレス部で樹脂モールドされたワークを収納するワーク収納部と、
装置各部の動作を制御する制御部と、を具備し、
前記第一搬送機構に備えた多関節ロボットの移動範囲を囲んで前記ワーク供給部、前記樹脂供給部、前記プレス部及び前記ワーク収納部が配置され、前記第二搬送機構は、前記第一搬送装置と並列に配置されており、
前記ワーク供給部から前記第一搬送機構の前記多関節ロボットによって取り出されたワークが前記第二搬送機構の前記移送機構へ受け渡されると当該移送機構は前記顆粒樹脂供給部へ移送して顆粒樹脂が供給され、該顆粒樹脂が供給された前記ワークが前記移送機構によって前記風防フレーム内の前記コンベア機構へ受け渡され、当該コンベア機構によって前記風防フレーム内に遮蔽された状態で前記プレス部まで搬送され、前記プレス部から取り出された前記ワークが前記第二搬送機構から前記多関節ロボットへ受け渡されて前記第一搬送機構によって後工程へ搬送されることを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項２】
前記第二移送機構は、トンネル状の前記風防フレーム内にワークを載置したまま移送する無端状のコンベアベルトを備えたコンベア装置が設けられている請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項３】
前記風防フレーム内のワーク移送方向上流側には前記ワークに供給された顆粒樹脂を予備加熱する予備加熱部が設けられている請求項１又は請求項２記載の樹脂モールド装置。
【請求項４】
前記風防フレームには、前記ロボットハンドからワークを受け渡す位置、前記風防フレームから前記プレス部に対してワークを受け渡す位置に各々シャッターが開閉可能に設けられている請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
【請求項５】
前記ワーク上に液状樹脂を供給する液状樹脂供給部を更に備えている請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
【請求項６】
前記顆粒樹脂供給部は、顆粒樹脂を貯留するホッパーと、該ホッパーから供給された顆粒樹脂をワーク上へ投下する樹脂投下部と、前記ワークを載置して前記樹脂投下部から投下された顆粒樹脂の重量を計測可能な計測部を備えたワーク載置部と、前記ワーク上に投下された顆粒樹脂に均しブレードを近接させながら回転させて投下された顆粒樹脂を均す均し機構と、を備えている請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
【請求項７】
前記均しブレードは、回転軸に接続する中央部が高くなるように形成されている請求項６記載の樹脂モールド装置。
【請求項８】
前記ワーク載置部に載置されたワークの周縁部に近接配置させて投下した顆粒樹脂の飛散を防ぐ飛散防止枠を備えている請求項６記載の樹脂モールド装置。
【請求項９】
前記ワーク載置部には、前記ワークの側面を対向位置でガイドすることにより位置決めする位置決め治具が設けられている請求項６記載の樹脂モールド装置。
【請求項１０】
樹脂供給動作時以外に前記飛散防止枠とワークとの間に進入して前記樹脂投下部から落下した顆粒樹脂がワークに付着するのを遮断する落下防止トレイが進退動可能に設けられている請求項８記載の樹脂モールド装置。
【請求項１１】
前記樹脂投下部は、電磁フィーダーによりトラフを所定方向に振動させて顆粒樹脂を送り出し、前記ワーク載置部に備えた計測部が樹脂供給量より少ない所定重量を計測すると、前記電磁フィーダーの駆動を停止させる請求項６記載の樹脂モールド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、顆粒樹脂が供給されたワークをプレス部に搬送して樹脂モールドする樹脂モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ワークを複数プレス部に対して供給して樹脂モールドする場合、各プレス部にはローダーによってワーク及びモールド樹脂（タブレット樹脂、液状樹脂、粉末・顆粒状樹脂、或いはペースト状樹脂など）をプレス部に備えたモールド金型に搬入してクランプすることで樹脂モールドされる。
モールド樹脂として顆粒樹脂を用いる場合、ディスペンサによってワーク上に顆粒樹脂が供給されたまま各プレス部まで搬送される間に、樹脂粉が飛散して装置内部のクリーン度が低下する。また、飛散した顆粒樹脂を清掃して復旧させる作業負担が大きい。
【０００３】
そこで、粒体樹脂を予め供給ロールからホットプレート上に繰り出された長尺状の離型フィルムに投下して仮成形しておき、そのまま離型フィルムごとプレス部へ搬入して下型に吸着保持し、ワークを上型に吸着保持させておく。そして上型と下型を型閉じして樹脂モールドを行い、樹脂モールド後の離型フィルムは、成形品と分離されて回収ロールに巻き取られる樹脂封止装置が提案されている（特許文献１参照）。特に、ＷＬＰ製品（円形状製品）の場合、ワーク上に供給する顆粒樹脂は、未充填等の成形不良の発生を防ぐため、ワークの中央部に真円状に供給する必要がある。
【０００４】
尚、顆粒樹脂をワーク上に供給するのではなく、樹脂収容プレートの樹脂収容部にリニア振動フィーダーより落下させながら樹脂収容プレートを走査して厚さを均一に供給した後、開口部に離型フィルムを吸着させて樹脂収容部を閉止する。この樹脂収容プレートを反転させてインローダにより保持させ、下型のキャビティ凹部に離型フィルムを重ね合わせて樹脂収容プレートの吸着を解除して下型から吸引することで、離型フィルムが下型のキャビティ凹部を含むクランプ面に吸着保持されることで顆粒樹脂をキャビティ凹部内に一括して供給する場合には、顆粒樹脂の飛散のついての課題はあまり生じない（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−３７０３１号公報
【特許文献２】特開２００８−２２１６２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
樹脂供給部から顆粒樹脂を供給されたワークをプレス部に搬送する間に、樹脂粉が飛散するおそれがありハンドリングが難しいという課題がある。この樹脂粉の飛散は、ロボットハンドなどの搬送機構のワーク搬送動作によって生じる場合や、クリーンルーム内の空調などの室内空気の流れなどによっても生ずる。飛散した顆粒樹脂をクリーニングするメンテナンス作業が煩雑となる。
【０００７】
特許文献１のように、長尺状の離型フィルムに顆粒樹脂を投下して仮成形しておき、そのまま離型フィルムごとプレス部へ搬入して樹脂モールドする場合、仮成形した顆粒樹脂の形態が不安定に（凹凸面が形成されやすく）なり、キャビティに搬入されて加熱硬化する際に、エアーを巻き込み易くなる。また、離型フィルムの伸縮により皺が発生しやすく成形品質も低下しやすい。
【０００８】
また、特許文献２のように離型フィルムが下型のキャビティ凹部を含むクランプ面に吸着保持されることで顆粒樹脂を樹脂収容部からキャビティ凹部内に一括して供給する場合には、キャビティ凹部内に離型フィルムに皺が発生することなく吸着させることが難しいうえに、ワークの供給から樹脂モールドを行なって良品のみを加熱硬化させて収納するまでの一連の作業をコンパクトな装置設計で実現することが難しい。
【０００９】
本発明は上記従来技術の課題を解決し、ワークに供給された顆粒樹脂から樹脂粉が飛散し難くハンドリング性がよくメンテナンスコストを低減させた樹脂モールド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
ワークをロボットハンドに保持してベース部が直動ガイドレールに沿って往復動することにより各工程間を搬送する回転及び直線移動可能な多関節ロボットを備えた第一搬送機構と、前記ワークを供給するワーク供給部と、前記ワーク供給部から取り出されたワーク上に顆粒樹脂を供給する顆粒樹脂供給部と、前記樹脂供給部から供給された樹脂及び前記ワークが搬入されて樹脂モールドされるプレス部と、前記ロボットハンドから受け渡されたワークを前記顆粒樹脂供給部へ移送し、顆粒樹脂が供給されたワークを風防フレーム内へ移送する移送機構と、前記移送機構からワークを受け渡されて前記風防フレーム内を前記プレス部へ移送するコンベア機構と、を有する第二搬送機構と、前記プレス部で樹脂モールドされたワークを収納するワーク収納部と、装置各部の動作を制御する制御部と、を具備し、前記第一搬送機構に備えた多関節ロボットの移動範囲を囲んで前記ワーク供給部、前記樹脂供給部、前記プレス部及び前記ワーク収納部が配置され、前記第二搬送機構は、前記第一搬送装置と並列に配置されており、前記ワーク供給部から前記第一搬送機構の前記多関節ロボットによって取り出されたワークが前記第二搬送機構の前記移送機構へ受け渡されると当該移送機構は前記顆粒樹脂供給部へ移送して顆粒樹脂が供給され、該顆粒樹脂が供給された前記ワークが前記移送機構によって前記風防フレーム内の前記コンベア機構へ受け渡され、当該コンベア機構によって前記風防フレーム内に遮蔽された状態で前記プレス部まで搬送され、前記プレス部から取り出された前記ワークが前記第二搬送機構から前記多関節ロボットへ受け渡されて前記第一搬送機構によって後工程へ搬送されることを特徴とする。
上記構成によれば、ワークが第一搬送機構の多関節ロボットによって第二搬送機構の移送機構へ受け渡され、顆粒樹脂が供給されたワークが移送機構から風防フレーム内のコンベア機構に受け渡されてプレス部まで移送されるので、樹脂粉の飛散は抑えられ、クリーン度を維持したままプレス部へ移送することができる。よって、ワークから樹脂粉が飛散することはなく、ハンドリング性が向上し、メンテナンスを軽減することができる。
【００１１】
また、前記移送機構は、トンネル状の前記風防フレーム内にワークを載置したまま移送する無端状のコンベアベルトを備えたコンベア装置が設けられていてもよい。
【００１２】
また、前記風防フレーム内のワーク移送方向上流側には前記ワークに供給された顆粒樹脂を予備加熱する予備加熱部が設けられているのが好ましい。
これによれば、ワークに供給された顆粒樹脂の表面が予備加熱部の予備加熱により溶け出すため、風防フレーム内をワーク移送方向下流側へ移送しても樹脂粉が飛散し難くなるうえに、プレス部における加熱溶融時間も短くすることができる。
【００１３】
また、前記風防フレームには、前記ロボットハンドからワークを受け渡す位置、前記風防フレームから前記プレス部に対してワークを受け渡す位置に各々シャッターが開閉可能に設けられているのが好ましい。
これにより、ワークの搬入搬出時以外は風防フレーム内外の空気の流れをシャッターにより遮断して、顆粒樹脂から樹脂粉の飛散を抑えることができる。
【００１４】
前記ワーク上に液状樹脂を供給する液状樹脂供給部を更に備えていてもよい。
この場合、液状樹脂供給部からプレス部の手前までは、ロボットハンドによってワークが搬送される。
これにより、ワークの種類、製品によって、ロボットハンドによって樹脂供給部を選択して樹脂供給を行ってプレス部に搬送することができる。
【００１５】
前記顆粒樹脂供給部は、顆粒樹脂を貯留するホッパーと、該ホッパーから供給された顆粒樹脂をワーク上へ投下する樹脂投下部と、前記ワークを載置して前記樹脂投下部から投下された顆粒樹脂の重量を計測可能な計測部を備えたワーク載置部と、前記ワーク上に投下された顆粒樹脂に均しブレードを近接させながら回転させて投下された顆粒樹脂を均す均し機構と、を備えていてもよい。
上記構成によれば、ワーク載置部に載置されたワーク上に樹脂投下部から山盛り状に投下して供給された顆粒樹脂は、均し機構のブレードを近接させながら回転させてワーク上で真円状に凹凸なく均すことにより所定高さで供給することができ、未充填等の成形不良の発生を防ぐことができる。
【００１６】
前記均しブレードは、回転軸に接続する中央部が高くなるように形成されていると、プレス部でクランプされた際に、樹脂に混入した気泡を外周側のエアベントを通じて逃げやすくすることができる。
【００１７】
前記ワーク載置部に載置されたワークの周縁部に近接配置させて投下した顆粒樹脂の飛散を防ぐ飛散防止枠を備えているのが好ましい。
これにより、ワークの周縁部に飛散防止枠を近接配置するので樹脂投下部から投下した顆粒樹脂が拡散することなくワーク中央部に山盛り状に投下することができる。
【００１８】
前記ワーク載置部には、前記ワークの側面を対向位置でガイドすることにより位置決めする、位置決め治具が設けられていることが望ましい。
これにより、円形のワークや矩形のワークであっても、対向位置で側面をガイドすることでワーク中央部の位置出しが容易に行える。
【００１９】
樹脂供給動作時以外に前記飛散防止枠とワークとの間に進入して前記樹脂投下部から落下した顆粒樹脂がワークに付着するのを遮断する落下防止トレイが進退動可能に設けられているのが好ましい。
これにより、樹脂供給動作時以外に樹脂投下部に残留する顆粒樹脂がワーク載置部に落下するおそれはなく計量誤差の発生を防ぐことができる。
【００２０】
前記樹脂投下部は、電磁フィーダーによりトラフを所定方向に振動させて顆粒樹脂を送り出し、前記ワーク載置部に備えた計測部が樹脂供給量より少ない所定重量を計測すると、前記電磁フィーダーの駆動を停止させるようにしてもよい。尚、所定重量は、電磁フィーダー停止後にトラフからワークに落下する樹脂量を見込んで設定される。
これにより、樹脂投下部よりワークに供給される顆粒樹脂の供給量を所定誤差範囲内で計測して安定供給することができる。
【発明の効果】
【００２１】
上記樹脂モールド装置を用いれば、ワークや樹脂の供給から樹脂モールドを行なって成形品を収納するまでの一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よく行い、しかもワークに供給された顆粒樹脂から樹脂粉が飛散し難くハンドリング性がよくメンテナンスコストを低減させた樹脂モールド装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】樹脂モールド装置の全体構成例を示す平面レイアウト図である。
【図２】多関節ロボットの側面図及びロボットハンドの説明図である。
【図３】ティーチング用ハンドの高さ方向及びＸ−Ｙ方向の位置合わせ動作を示す説明図である。
【図４】ワーク供給部の説明図である。
【図５】多関節ロボットによるワーク供給部及びワーク収納部に対するワークの取り出し及び収納動作の説明図である。
【図６】液状樹脂供給部の一例を示す説明図である。
【図７】顆粒樹脂供給部一例を示す正面図及び平面図である。
【図８】顆粒樹脂供給部のトラフの斜視図である。
【図９】顆粒樹脂供給部のブレードの断面形状の説明図である。
【図１０】他例に係るブレード形状と顆粒樹脂を均した後のワークの状態説明図である。
【図１１】他例に係るブレード形状の説明図である。
【図１２】顆粒樹脂供給部からプレス部までのワーク移送機構の一例を示す説明図である。
【図１３】プレス部へのワーク搬入搬出動作を示す説明図である。
【図１４】圧縮成形動作を示す断面説明図である。
【図１５】他例に係る圧縮成形動作を示す断面説明図である。
【図１６】冷却部とワーク検査部の説明図である。
【図１７】加熱硬化部のシャッター開閉動作及びワーク収納状態を示す説明図である。
【図１８】顆粒樹脂供給動作の説明図である。
【図１９】図１８に続く顆粒樹脂供給動作の説明図である。
【図２０】他の顆粒樹脂供給の動作説明図である。
【図２１】図２０に続く顆粒樹脂供給動作の説明図である。
【図２２】図２１に続く顆粒樹脂供給動作の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明に係る樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下の実施形態では、プレス装置の一例として圧縮成形装置を用い、下型を可動型とし上型を固定型として説明する。
【００２４】
（樹脂モールド装置の全体構成）
図１は、本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態である平面レイアウト図である。本実施形態の樹脂モールド装置は、ワーク搬送機構Ｈに備えた多関節ロボットの移動範囲を囲んでワーク供給部Ａ、液状樹脂供給部Ｂ１、顆粒状樹脂供給部Ｂ２、ワーク移送機構Ｂ３、プレス部Ｃ、ワーク検査部Ｄ（冷却部）、加熱硬化部Ｅ及びワーク収納部Ｆのような各処理工程を行う処理部と、これら処理部の動作を制御する制御部Ｇが配置されている。プレス部Ｃの近傍には情報読取り部Ｉが設けられている。また樹脂供給部Ｂ１の近傍には、表示部Ｊ及び操作部Ｍが設けられている。このように多関節ロボットの移動範囲を囲んで各工程を配置したことにより、移動距離が短縮されて工程間で効率の良いワーク搬送が実現できる。以下各部の構成について具体的に説明する。
【００２５】
図１において、ワークＷは、半導体チップがキャリア上に保持されたものが用いられる。このワークＷは、例えばＥ−ＷＬＰ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）若しくはｅＷＬＢ (ｅｍｂｅｄｅｄｄ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｂｅｌ ＢＧＡ)と呼ばれる樹脂封止方法に用いられるものである。具体的には、例えばウエハ搬送治具のような周辺装置を共用するため半導体ウエハと同じサイズとして、直径１２インチ（約３０ｃｍ）の丸型の金属製（ＳＵＳ等）のキャリアプレートＫに熱はく離性を有する粘着シート（粘着テープ）が貼着されており、該粘着シートに複数の半導体チップが行列状に粘着されたものが用いられる。各ワークＷの縁部には、製品に関する情報が対応付けられた情報コード（ＱＲコード、バーコード等）が付与されている。なお、キャリアプレートＫは矩形状であってもよい。この場合、半導体チップを複数行の行列状配置する場合、半導体チップが配置できないエリアを小さくすることができ成形効率上好ましい。
【００２６】
また、ワークＷとしては、半導体チップがキャリアプレートＫ上に保持されたＥ−ＷＬＰ（ｅＷＬＢ）用のワークＷではなく、再配線層にボールマウントしたウエハを樹脂モールドするウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ）のワークＷであってもよい。この場合、可能なときはウエハ自体に情報コードを付与してもよいし、マガジンの各スリット（収納位置）に対して個別に情報コードを付与してもよい。更に、ワークＷは半導体チップが実装された樹脂基板やリードフレームであっても良い。
【００２７】
（表示部Ｌ及び操作部Ｍ）
図１に示すように、表示部Ｌ及び操作部Ｍは一体的に配置されている。作業者は、表示部Ｌに表示された情報を確認しながら、必要に応じて操作部Ｍを操作して装置内部における各部（例えば多関節ロボット２）の動作を制御可能となっている。また、後述する各種情報の入力や変更を行なうことも可能となっている。なお、通信回線を用いることで装置から離れた位置に表示部と操作部を設けて遠隔操作する構成としてもよい。
【００２８】
（ワーク搬送機構Ｈ）
図２（Ａ）において、ワーク搬送機構Ｈ（第一搬送機構）は、ワークＷをロボットハンド１に保持して各工程間を搬送する回転及び直線移動可能な多関節ロボット２を備えている。多関節ロボット２は、折りたたみ可能な垂直リンク２ａによる上下動可能な垂直多関節ロボットと、水平リンク２ｂを水平面内で回転と移動が可能な水平多関節ロボットとの組み合わせにより構成されている。水平リンク２ｂの先端にはロボットハンド１が設けられている。２箇所の水平リンク２ｂとロボットハンド１は各々垂直軸２ｃ，２ｄ，２ｅを中心に回転可能に軸支されている。上記各リンクは、図示しないサーボモータに備えたエンコーダにより回転量が検出されてフィードバック制御が行われる。このように、多関節ロボット２を備えた構成を採用することにより、垂直リンク２ａによって上下方向において任意の位置にロボットハンド１を移動させる動作と、水平リンク２ｂによって水平方向において任意の位置でロボットハンド１を移動させる動作とを並行して行うことができる。このため、多関節ロボット２の移動範囲を囲んで配置された各処理部の間でワークＷを直線的に搬送することができ、各処理部へ搬送するのに要する時間を最短にすることができる。これにより、後述するようにワークＷと液状樹脂をプレス部Ｃへ搬入して樹脂モールドするような次工程にワークＷを迅速に搬送することができ、成形品質の向上に寄与することができる。
【００２９】
また、図２（Ｂ）に示すように、ロボットハンド１は、先端が二又状に分かれることで、ワークＷの中央を避けてワークＷの外周付近を保持可能となっている。ロボットハンド１には、同図に示すように、先端と根元側の３箇所においてワークＷの外周を吸着可能な吸着孔１ａとこれに連通する吸引路１ｂが形成されている。ロボットハンド１は、キャリアプレートＫを載置してその裏面を吸着保持するようになっている。尚、ロボットハンド１は、ワークＷを吸着保持するほかに、爪で挟み込むように機械的にチャックする方式でも良い。また、ロボットハンド１は垂直軸２ｅを中心に回転する他に、水平軸を中心に回転することでワークＷを反転可能な構成としても良い。
【００３０】
また、図１において、多関節ロボット２のベース部３は、直動ガイドレール４に沿って往復移動可能に設けられている。例えば、ベース部３に設けられたナットにボールねじが連繋しており、図示しないサーボモータにより正逆回転駆動することにより、多関節ロボット２が直動ガイドレール４に沿って往復動するようになっている。
【００３１】
図３（Ａ）において、多関節ロボット２は、装置組立て時にはロボットハンド１に代えてレーザー変位計６と撮像装置（カメラ）７を備えたティーチングハンド５を用いて各工程のワーク受け渡し位置に備えたティーチング冶具８に対してＸ−Ｙ−Ｚ方向の位置決めを行なって組み付けられる。例えばティーチング治具８は所定の大きさの矩形板状に形成されたものが用いられる。具体的には、撮像装置７によって撮像される様子を表示部Ｌに表示しながらティーチングハンド５の概略位置を決める。次いで、レーザー変位計６よりティーチング冶具８に対してレーザー光を照射して図３（Ａ）に示すように垂直リンク２ａを上下動させてエッジを検出することで高さ位置（Ｚ方向）を調整し、図３（Ｂ）に示すように水平リンク２ｂを回転させることでティーチングハンド５を左右方向に移動させてエッジを検出することでＸ−Ｙ方向の位置を調整する。
【００３２】
具体的には、まず、ワーク受渡し位置（図１で各部において破線で示したロボットハンド１の位置）の中心とティーチング冶具８の中心とを合わせるようにティーチング冶具８をセットする。次いで、撮像装置７によって撮像される様子を表示部Ｌに表示しながら操作部Ｍを操作して、ティーチング冶具８の手前にティーチングハンド５が位置するように多関節ロボット２を動作させ概略の位置決めを行う。この際に、ティーチングハンド５とティーチング冶具８との距離をレーザー変位計６により計測する。この距離とティーチング治具８の奥行き方向の幅とに基づき、ワーク受渡し位置の中心のティーチングハンド５に対する位置（奥行き方向）が測定される。
【００３３】
続いて、ティーチングハンド５をティーチング冶具８に対して左右方向に移動させることで、ティーチング冶具８の両側における縁部の位置がレーザー変位計６の出力値のエッジとして検出される。これらの縁部の位置の中央として、ワーク受渡し位置の中心のティーチングハンド５に対する位置（左右方向）が測定される。次いで、ティーチングハンド５をティーチング冶具８に対して上下方向に移動させることで、ティーチング冶具８の上側における縁部の位置が検出される。この縁部の位置とティーチング冶具８の厚みとに基づき、ワーク受渡し位置のワークを載置する面の高さが測定される。このように、前後方向、左右方向及び上下方向の３方向においてティーチングハンド５に対する距離（位置）情報を取得することで、ワーク搬送機構Ｈの座標上における各部の受渡し位置の座標が測定される。
【００３４】
このように、ティーチングハンド５及びティーチング冶具８を用いることで、各工程のワーク受渡し位置のＸ−Ｙ−Ｚ方向における正確な座標が取得され記憶部４７に記憶され、制御部Ｇはこれに基づいて多関節ロボット２の動作を制御する。なお、ティーチング冶具８の形状は、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向における相対的な位置関係が分かれば矩形板以外の形状でもよい。また、後述する加熱硬化部Ｅや冷却部Ｎのように１つの装置内に複数の受渡し位置を有する場合は、一部の受渡し位置について座標を取得してそれを元に全ての受渡し位置について算出してもよいし、全てについて座標を取得して受け渡し位置を各々算出してもよい。
【００３５】
これによって、多関節ロボット２を組み付ける際にその周囲に設けられる各装置に対して搬入搬出する多関節ロボット２（ワークＷ）の高精度な位置出しが簡易な構成を用いて行えるので、樹脂モールド装置の組立自体に高い精度を求める必要がなく組立作業を簡略化し装置の立ち上げに要するコストを大幅に削減することができ、総合的には大幅なコストダウンを図ることができる。
【００３６】
尚、多関節ロボット２に変えて、水平多関節ロボットや垂直多関節ロボットやその他の種類のロボットやアクチュエータ等を適宜組み合わせたロボットを用いた構成を採用しても良い。また、プレス部Ｃの数に応じて多関節ロボットを複数台設けることも可能である。この場合、例えば、ワーク供給部Ａからプレス部Ｃまでを一の多関節ロボットによって搬送し、プレス部Ｃからワーク収納部Ｆまでを一の多関節ロボットによって搬送するように搬送する範囲を分けることができる。これにより、より多くのワークＷを並行して成形することができ、生産性をさらに向上することができる。
【００３７】
（ワーク供給部Ａ、ワーク収納部Ｆ及び情報読取り部Ｉ）
図１において、多関節ロボット２が往復動する直動ガイドレール４の手前側には、ワーク供給部Ａとワーク収納部Ｆが併設されている。具体的には、ワークＷ（被成形品）を収納した供給マガジン９と、ワークＷ（成形品）を収納可能な収納マガジン１０が２列ずつ併設されている。尚、供給マガジン９と収納マガジン１０とは構造が同様であるので、以下では供給マガジン９の構造を代表して説明するものとする。また、２列設けられた供給マガジン９は、同じ種類のワークＷを収納する場合でも、異なる種類のワークＷを収納する場合でもいずれでも良い。収納マガジン１０についても同様である。また、供給マガジン９及び収納マガジン１０を１列ずつ設ける構成としてもよく、或いはそれぞれを３列以上設ける構成としてもよい。また、供給マガジン９及び収納マガジン１０としてFOUPのような密閉式の搬送容器を用いることができる。
【００３８】
以下、図４を参照してワーク供給部Ａの構成について説明する。多関節ロボット２が移動する搬送エリア１１とワーク供給部Ａ（ワーク収納部Ｆ）とは仕切り壁１２によって遮断されている。ワークＷを粉塵や熱などの影響がない環境下で保管するためである。供給マガジン９は、公知のエレベータ機構１３によって昇降可能に支持されている。エレベータ機構１３は、駆動源により回転する搬送手段（無端状の搬送ベルト、搬送チェーンなど）によって昇降ガイド１４に沿って昇降動作するようになっている。エレベータ機構１３には供給マガジン９が２段に重ねて載置されている。各供給マガジン９の両側壁にはスリット（凹溝）が対向して形成されており、該スリットにワークＷのキャリアプレートＫを挿入して支持している。仕切り壁１２には、エレベータ機構１３の上昇位置付近に取出し口１２ａが開口して設けられている。取出し口１２ａは、開閉可能なシャッター１５により閉塞されている。シャッター１５は、シリンダ、ソレノイドなどの駆動源により開閉するように設けられる。
【００３９】
次にワーク供給部ＡからのワークＷの取出し動作に一例について図５（Ａ）〜（Ｃ）を参照して説明する。
図５（Ａ）において、エレベータ機構１３は昇降ガイド１４の上昇位置にあるもとする。このとき、供給マガジン９は最下側のワークＷが取出し口１２ａに対向した位置にある。多関節ロボット２を起動してロボットハンド１を仕切り壁１２を隔ててシャッター１５に対向する位置まで移動させる。
【００４０】
次に、図５（Ｂ）に示すように、制御部Ｇは、駆動源を制御してシャッター１５を開放して、ロボットハンド１を取出し口１２ａから供給マガジン９内に最下側のワークＷの下方に進入させる。そして、ワークＷにロボットハンド１を接触させるように若干上昇させて受け取った状態で吸着保持し、そのまま凹溝に沿って供給マガジン９から取出し口１２ａを経て仕切り壁１２の外（搬送エリア１１）へ搬出する。
【００４１】
その後、図５（Ｃ）に示すようにシャッター１５を閉じ、多関節ロボット２は、ワークＷを図１に示すワーク移送機構Ｂ３に搬送する。また、エレベータ機構１３は、次のワークＷの取出しに備えて取出し口１２ａに対向する位置まで所定量下降して待機する。以降のワークＷの取出しは同様の動作を繰り返し行われる。
尚、ワーク収納部Ｆにおいては、成形後のワークＷを吸着保持したロボットハンド１が搬送エリア１１から収納マガジン１０内に凹溝沿って進入してワークＷの吸着を解除することでスリットに受け渡す以外は、ワーク供給部Ａと同様の動作が行われる。
【００４２】
ワーク移送機構Ｂ３には、図１２に示す風防フレーム７１内にコード情報読取り装置１６ａ，アライナ１６ｂが設けられている。供給マガジン９からワークＷが風防フレーム７１内に搬送されると、アライナ１６ｂを回転させることでワークＷの情報コードをコード情報読取り装置１６ａの直下に移動させる。この際に、ワークＷは一定の方向に統一される。また、コード情報読取り装置１６ａは、ワークＷに付与された製品に関する情報コード（ＱＲコード、バーコード等）を読み取る。この情報コードに対応して、記憶部４７には、樹脂供給情報（樹脂種別、樹脂供給量、供給時間など）やモールド条件（プレス番号、プレス温度、プレス時間、成形厚など）、キュア情報（キュア温度、キュア時間など）、冷却情報（冷却時間）、などの成形条件が記憶されている。コード情報読取り装置１６が読み取った情報コードに対応した成形条件情報に基づいて、搬送しているワークＷに対して後述する各工程の処理を行う。多関節ロボット２は成形条件の読み取りが完了したワークＷを樹脂供給部Ｂからワーク収納部Ｆに至る後の各処理工程へ順次搬送する。
【００４３】
（樹脂供給部Ｂの構成）
図１において、装置手前側に設けられたワーク供給部Ａに隣接して液状樹脂供給部Ｂ１が設けられ、ワーク搬送機構Ｈの移動範囲より奥側に顆粒樹脂供給部Ｂ２が各々設けられている。尚、液状樹脂供給部Ｂ１は省略されていてもよい。
先ず液状樹脂供給部Ｂ１の構成について説明する。液状樹脂供給部Ｂ１には複数のシリンジを回転可能に保持したリボルバ式のシリンジ供給部１７を挟んで両側にディスペンスユニット１８が２系統設けられている。なお、液状樹脂供給部Ｂ１は、樹脂の冷却と除湿のために内部の温度と湿度を調節可能となっている。また、装置側面には扉が設けられており、作業者がシリンジを交換可能となっている。
【００４４】
図６において、シリンジ保持部１７は、保持部本体１７ａに回転ホルダー１７ｂが回転可能に支持されている。シリンジ１９は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂を所定量ずつ貯留し、回転ホルダー１７ｂの上部に設けられたフランジ部１７ｃに周方向で６箇所に設けられた凹部１７ｄに保持されている。また、回転ホルダー１７ｂの下方にはシリンジ１９の先端に設けられたチューブノズル１９ａから万一液状樹脂が漏出してもこれを受け止めるための樹脂受け部１７ｅが設けられている。保持部本体１７ａの上部にはモータ２０が組み付けられており、モータ２０のモータ軸２０ａはフランジ部１７ｃと連繋している。モータ２０を起動すると、回転ホルダー１７ｂは所定方向に回転するように設けられている。尚、回転ホルダー１７ｂの下端部においてチューブノズル１９ａが位置する高さにピンチバルブ１９ｂが設けられており、各シリンジ１９のチューブノズル１９ａを押し挟み閉止することで液だれを防いでいる。
【００４５】
次に、図６において、一方のディスペンスユニット１８について説明する。なお、他方のディスペンスユニット１８もシリンジ供給部１７を挟んで反対側に反転した配置に同様の構成を有するため説明を省略する。ディスペンスユニット１８は、シリンジ保持部１７に対して接離動可能なユニット本体１８ａにピストン保持部１８ｂが上下動可能に保持されている。ピストン保持部１８ｂの上部にはピストン１８ｃが上下動可能に設けられている。また、ピストン保持部１８ｂには、ピストン１８ｃより下方にシリンジ１９を受け取って保持するチャック１８ｄが設けられている。また、チャック１８ｄより下方には、シリンジ１９やチューブノズル１９ａの姿勢を保持するガイド部１８ｅが設けられている。ユニット本体１８ａは図示しない駆動源（モータ、シリンダ等）を起動すると液材吐出位置より退避した待機位置からシリンジ保持部１７へ近接してチャック１８ｄにシリンジ１９を保持する。ユニット本体１８ａはシリンジ１９を保持したまま液材吐出位置Ｊへ移動してピンチバルブ１９ｂを開放し、ピストン１８ｃを図示しないシリンダやモータなどの駆動源により下動させてシリンジ１９内に圧入することでチューブノズル１９ａより液状樹脂を吐出しワークＷに供給する。所定量の液状樹脂をワークＷ上に供給したら、ピストン１８ｃの動作を停止しピンチバルブ１９ｂによってチューブノズル１９ａが閉じて、液だれによる供給樹脂量の変動や装置内の汚染を防止するようになっている。
【００４６】
また、ユニット本体１８ａの近傍には捨て打ちカップ２０が回転可能に設けられている。捨て打ちカップ２１は、シリンジ１９から液状樹脂を吐出する際に、チューブノズル１９ａ先端側の比較的品質が劣化した液状樹脂を吐出するため設けられている。捨て打ちカップ２１は、ワークＷに液状樹脂を吐出する前に液材吐出位置Ｊへ回転移動して不要樹脂が捨て打ちされる。
【００４７】
また、液材吐出位置Ｊには、ロボットハンド１から受け取ったワークＷを載置するワーク載置部２２が設けられている。ロボットハンド１で支持突起２２ａが挟まれる位置まで樹脂供給部Ｂ内に進入させることにより（図１，６参照）、ワークＷはロボットハンド１に保持された状態でキャリアプレートＫが支持突起２２ａ上に搬送される。ワーク載置部２２にはロボットハンド１に吸着保持されたワークＷの吸着が解かれて載置され、ワークＷはキャリアプレートＫが支持突起２２ａに支持される。ワーク載置部２２には、重量計２３が設けられており、ワークＷの重さとワークＷに吐出される液状樹脂の重さが計量される。液状樹脂の吐出量は、製品に応じて成形条件として記憶されており、目標値に対して所定の精度（例えば±０．３ｇ程度）で吐出される。この場合、実際に樹脂が供給された樹脂の供給情報（樹脂供給部番号、シリンジ番号、樹脂供給量、供給開始から供給終了時刻など）がこのワークＷに対応する稼働情報として記憶される。
【００４８】
また、樹脂供給部Ｂでは、ピストン１８ｃの上下方向の位置に応じてディスペンスユニット１８にセットされたシリンジ１９内における液状樹脂の残量を監視しシリンジ１９の交換を自動的に行う。交換が必要と判断されたときには、使用後のシリンジ１９をシリンジ保持部１７に戻すと共に、樹脂が充填済みの使用前のシリンジ１９を自動的に受け取る構成となっている。この場合、例えばシリンジ保持部１７に保持されたシリンジ１９が全て使用後済みとなったときに、シリンジ保持部１７に保持されたシリンジ１９を交換するように表示部Ｊに表示して作業者に指示を出す。これにより、ディスペンスユニット１８に装填されたシリンジ１９から樹脂供給を継続しながらシリンジ１９の交換も行うことができるため、シリンジ１９交換のために装置を停止する必要がなく、装置のスループットの向上に寄与することができる。
【００４９】
液状樹脂が吐出されたワークＷは、ワーク載置部２２よりロボットハンド１に吸着保持されてプレス部Ｃへ搬送される。この場合、例えば樹脂供給部Ｂからプレス部Ｃへの移動に要する時間が長くなった場合、供給した液状樹脂封が吸湿してしまったり、プレス部Ｃに搬入する前に加熱されてしまったりするなどの不具合が発生することがある。しかしながら、多関節ロボット２を用いてワークＷを短時間で移動可能な構成にしたことにより、例えばエアシリンダー等により移動可能とした所定の搬送経路上を動作させる構成と比較して、短時間かつ均一な時間で移動することができる。
【００５０】
以上のように構成された２つのディスペンスユニット１８でシリンジ供給部１７を併用しシリンジ１９の交換を自動的に行うことができる構成とすることにより、途切れなく樹脂供給を行うことができ、コンパクトな構成で複数プレス部Ｃにおいて連続する樹脂モールド動作に追従することができ、生産効率の向上に寄与することができる。
【００５１】
次に顆粒樹脂供給部Ｂ２の構成について図７を参照して説明する。
顆粒樹脂供給部Ｂ２は、ワークＷに１回の樹脂モールド量に相当する顆粒樹脂を供給する。なお、顆粒樹脂に替えて粉末樹脂を供給してもよい。図７（Ａ）において、顆粒樹脂はホッパー５１に貯留されている。樹脂投下部５２は、ホッパー５１より供給された顆粒樹脂を受けるトラフ５３と該トラフ５３を振動させて顆粒樹脂をワークＷに向って送り出す電磁フィーダー５４を備えている。電磁フィーダー５４は、一対の振動板を所定方向に振動させてトラフ５３内で顆粒樹脂を送り出すようになっている。
【００５２】
ワーク載置部５５は、ワークＷを載置して樹脂投下部５２から投下された顆粒樹脂の重量を計測可能な電子天秤５６（計測部）を備えている。電子天秤５６上には、ワークＷの側面を対向位置でガイドすることにより位置決めする位置決め治具５７が設けられている。
位置決め治具５７は、図７（Ｂ）に示すように十字状の支持台５７ａの対向位置にガイド爪５７ｂが突設されており、対向する一対のガイド爪５７ｂによってワークＷの側面をガイドする。これにより、円形のワークＷや矩形のワークＷであっても、対向位置で側面をガイドすることでワーク中央部の位置出しが容易に行える。
【００５３】
また、ワーク載置部５５の上方には、均し機構５８が昇降可能に設けられている。具体的には、飛散防止枠５９内に高さ方向に所定幅の均しブレード６０が回転可能に支持されている。均し機構５８は、位置決め治具５７に載置されたワークＷの周縁部に飛散防止枠５９を近接させて投下した顆粒樹脂の飛散を防ぐ。また、飛散防止枠５９内に山盛り状に投下された顆粒樹脂に均しブレード６０を近接させながら回転させて投下された顆粒樹脂を均すようになっている。
【００５４】
均しブレード６０は、飛散防止枠５９と共にブレード駆動モータ６１のモータ軸６１ａに吊り下げ支持されている。また、ブレード駆動モータ６１は、昇降スライダー６２に一体に支持されている。昇降スライダー６２は、昇降用モータ６３により回転駆動されるボールねじ６４に連繋しており、昇降用モータ６３を所定方向に回転駆動すると昇降用スライダー６２が昇降するようになっている。昇降用モータ６３及び昇降用スライダー６２は、ブレード支持台６５に一体に支持されている。
上記構成によれば、ワーク載置部５５に載置されたワークＷ上に山盛り状に投下して供給された顆粒樹脂は、均し機構５８の均しブレード６０を回転させてワークＷ上で真円状に凹凸なく均すことにより所定高さで供給することができ、未充填等の成形不良の発生を防ぐことができる。
【００５５】
また、ワーク載置部５５に近傍には、落下防止トレイ６６が飛散防止枠５９とワークＷとの間に進退動可能に設けられている。落下防止トレイ６６は、樹脂供給動作時以外に樹脂投下部５２（トラフ５３）から落下した顆粒樹脂がワークＷに付着するのを防止する。具体的には、トレイ駆動モータ６７のモータ軸６７ａには回転アーム６８が一体に組み付けられている。該回転アーム６８の先端には例えば円形状の落下防止トレイ６６が一体に組み付けられている。落下防止トレイ６６は、図７（Ｂ）に示す退避位置からトレイ駆動モータ６７を起動して回転アーム６８を回転させることで飛散防止枠５９とワークＷとの間に進入させることができる。
これにより、樹脂供給動作時以外に樹脂投下部５２に残留する顆粒樹脂がワーク載置部５５に落下するおそれはなく落下防止トレイ６６で受け止めて計量誤差の発生を防ぐことができる。
【００５６】
図８に示すように、トラフ５３は、長手方向一方側から見て、断面Ｖ字状の送り方向溝部５３ａが形成されている。また、顆粒樹脂を投下する下流端に平面視Ｖ字状の切欠き部５３ｂが成形されている。
これにより、均しブレード６０を回転駆動する駆動モータ６１のモータ軸６１ａをトラフ５３の下流端に形成されたＶ字状の切欠き部５３ｂを通じてワークＷ上で中央部に配置することができ、かつトラフ５３の長手方向溝部５３ａ内に顆粒樹脂を集めて下流側へ送り出し、顆粒樹脂を拡散することなくワーク中央部に山盛り状に投下することができる。
【００５７】
尚、均しブレード６０の断面形状は、例えば図９（Ａ）に示すように上端６０ａがくさび状に細く形成され、下端６０ｂが平坦な形状に形成される。これは、上端６０ａは顆粒樹脂がトラフ５３から投下された際に均しブレード６０上部に顆粒樹脂を乗り上げさせることなく投下量すべてをワークＷ上に供給するためであり、下端６０ｂは顆粒樹脂を押し下げることなく平坦に均すことで顆粒樹脂内に存在する半導体チップに対して圧力を加えずに均すためである。このため、例えばモータ軸６１ａを挟んで両側で下端６０ｂ側において均しブレード６０の回転方向の面を垂直に形成すると共に、反対の面を傾斜させて下端６０ｂの先端を薄くすることで摩擦面を小さくすることもできる。
また、図９（Ｂ）に示すように、下端６０ｂがＲ面（曲面）状に形成されていてもよい。これにより、均しブレード６０と顆粒樹脂の摩擦を抑制して静電気の発生を防止することができる。
或いは、図９（Ｃ）に示すように、均しブレード６０の板厚をより薄くして上端６０ａを剣先のように先鋭に形成して顆粒樹脂の乗り上げをより確実に防止するようにしてもよい。
【００５８】
また、樹脂投下部５２は、電磁フィーダー５４によりトラフ５３を所定方向に振動させて顆粒樹脂を送り出し、ワーク載置部５５に備えた電子天秤５６が樹脂供給量より少ない所定重量を計測すると、電磁フィーダー５４の駆動を停止させるようになっている。尚、所定重量は、電磁フィーダー５４停止後にトラフ５３からワークＷに落下する樹脂量を見込んで設定される。
これにより、樹脂投下部５２よりワークＷに供給される顆粒樹脂の供給量を所定誤差範囲内で計測して安定供給することができる。
【００５９】
また、図７（Ａ）に示すように、ワーク載置部５５の上方には、顆粒樹脂の飛散防止枠５９及び均しブレード６０への静電付着を防ぐためのイオナイザー（静電気除去器）６９が設けられている。これにより、顆粒樹脂が、飛散防止枠５９や均しブレード６０などに静電吸着されるのを防いで、顆粒樹脂の供給量が変動するのを防ぐことができる。
【００６０】
図１０に示すように、均しブレード６０は、モータ軸６１ａと連結する長手方向中央部６０ｃが高くなるように突形状に形成されていてもよい。これにより、ワークＷ上に山盛り状に投下された顆粒樹脂７０が均された形状もワーク中央部のみが山盛り状に高くなるように均される。これにより、ワークＷがプレス部Ｃでクランプされた際に、溶融樹脂に混入した気泡を外周側のエアベントを通じて逃げやすくすることができる。
【００６１】
また、図１１に示すように、直線板状部材の中央（モータ軸６１ａの下端）において水平面に対して角度θだけ下方に折り曲げた均しブレード１６０を用いてもよい。これによれば、ワークＷ上に顆粒樹脂を傾斜の小さい三角錐状となるように均すことができる。溶融樹脂に混入した気泡を外周側のエアベントを通じて逃げやすくすることができるほか、上述の山盛り状に高く均す構成と比較して高さを抑えて均一に加熱することができる。
尚、上記実施形態は液状樹脂若しくは顆粒状樹脂を供給する装置構成について説明したが、他の樹脂（タブレット樹脂、ペースト状樹脂、シート状樹脂など）の供給装置をワークＷの形態に応じて適宜選択可能である。
【００６２】
（ワーク移送機構Ｂ３）
次に顆粒樹脂供給部Ｂ２からプレス部Ｃへのワーク移送機構Ｂ３の構成について図１及び図１２を参照して説明する。
図１に示すように、ワーク移送機構Ｂ３は、多関節ロボット２の移動範囲とプレス部Ｃとの間に併設されている。顆粒樹脂供給部Ｂ２から顆粒樹脂７０を供給されたワークＷを風防が設けられたワーク移送機構Ｂ３を通じてプレス部Ｃまで移送する。
上記構成によれば、風防が設けられたワーク移送機構Ｂ３によって、顆粒樹脂供給部Ｂ２から顆粒樹脂７０を供給されたワークＷをプレス部Ｃまで移送するので、ワークＷから樹脂粉が飛散することはなく、ハンドリング性が向上し、メンテナンスを軽減することができる。
【００６３】
図１２において、ワーク移送機構Ｂ３は、トンネル状の風防フレーム７１内にワークＷを載置したまま移動するコンベア装置７２（コンベア機構）が設けられている。コンベア装置７２は、ローラ対に無端状のコンベアベルト７３は架設されている。コンベアベルト７３は、粉塵の発生しないスチールベルトを２本備え、後述するスライダー機構７５（移送機構）が進入可能な所定間隔離して設けられている（第二搬送機構）。
これにより、顆粒樹脂が供給されたワークＷをコンベアベルト７３に載置して風防フレーム７１内を移送されるので、樹脂粉の飛散は抑えられ、クリーン度を維持したままプレス部Ｃへ移送することができる。また、液状樹脂を用いた成形と、顆粒樹脂を用いた成形を並行して実施することができる。
【００６４】
また、風防フレーム７１には、ロボットハンド１からワークＷを受け渡す位置Ｐ風防フレーム７１からプレス部Ｃに対してワークＷを受け渡す位置Ｑ１，Ｑ２にフレームシャッター７４ａ，７４ｂ，７４ｃが開閉可能に設けられている。具体的には、受け渡し位置Ｐは、風防フレーム７１の側面に、受け渡し位置Ｑ１，Ｑ２は、風防フレーム７１の天井位置にフレームシャッター７４ａ，７４ｂ，７４ｃが設けられている。これにより、風防フレーム７１内外の空気の流れを遮断して、顆粒樹脂から樹脂粉の飛散を防ぐことができる。例えば樹脂モールド装置内ではワークＷを搬送するロボットハンド１の動作や温度調整するための装置上部へのエアーの吸い込みによって風が起こされる。このため、例えばパウダー状の微細な顆粒樹脂７０では吹き飛ばされてしまう可能性がある。しかしながら、上述のように風防フレーム７１によって装置内における風から顆粒樹脂７０を保護することが可能となっている。
【００６５】
また、風防フレーム７１内の受け渡し位置Ｐには、スライダー機構７５（移送機構）が設けられている。このスライダー機構７５は、ロボットハンド１からワークＷを受け取ると顆粒樹脂供給部Ｂ２へ移送し、ワーク載置部５５の位置決め治具５７にワークＷを受け渡し、顆粒樹脂７０が供給されたワークＷを受け取って受け渡し位置Ｐに移送する。
【００６６】
また、受け渡し位置Ｑ１，Ｑ２には、ワークＷの通過を検知するワークセンサ（図示せず）及びコンベアベルト７３によって搬送されてきたワークＷを所定位置に停止させるストッパー７６ａ，７６ｂ及びこれによってワークＷが受け渡し位置Ｑ１，Ｑ２に移送されたことを検出する位置検出センサ７６ｃ，７６ｄが設けられている。ワークセンサによってワークＷが検出されると、コンベア装置７２の駆動を停止させる。
【００６７】
受け渡し位置Ｑ１，Ｑ２には、コンベアベルト７３間に、ワーク載置部７７ａ，７７ｂが昇降可能に設けられている。ワーク載置部７７ａ，７７ｂはエアシリンダー７８ａ，７８ｂによりコンベアベルト７３の下方から上昇させることによりワークＷをコンベアベルト７３より受け取って上昇する。風防フレーム７１の天井位置に設けられたフレームシャッター７４を開放し、プレス部Ｃに設けられたローダー３２のローダーハンド３２ａに引き渡される。尚、各プレス部Ｃとワーク移送機構Ｂ３との境界部には、プレス側シャッター２５によって仕切られている。ローダーハンド３２ａに引き渡されたワークＷは、ローダー３２によって型開きしたプレス部に搬入される。
【００６８】
また、風防フレーム７１内の受け渡し位置Ｐの上方（ワーク移送方向上流側）には、予備加熱部７９が設けられている。予備加熱部７９は、顆粒樹脂供給部Ｂ２で顆粒樹脂７０が供給されたワークＷを受け渡し位置Ｐで予備加熱することで顆粒樹脂７０を加熱する。
これにより、プレス部Ｃにおける加熱溶融時間も短くすることができる。また、高温で予備加熱することで顆粒樹脂７０の表面を溶融させてもよい。この場合、移送時に樹脂粉が飛散し難くなる。なお、予備加熱部７９は設けられていなくてもよい。
【００６９】
（プレス部Ｃ）
次に図１３乃至図１６を参照してプレス部Ｃの構成について説明する。
図１に示すように、本実施形態では複数のプレス部Ｃが直動ガイドレール４より奥側に併設されている。一例としてプレス部Ｃを２台設けたが、１台であっても３台以上であっても良い。またプレス部Ｃは同じ製品を樹脂モールドするモールド金型を備えていても、異なる製品を樹脂モールドするモールド金型を備えていてもいずれでも良い。プレス部Ｃの搬送エリア１１に臨む側には仕切り壁２４が設けられており、該仕切り壁２４には開口部２４ａが設けられている。開口部２４は開閉可能なプレス側シャッター２５によって通常は閉塞されている。シャッター２５は、シリンダ、ソレノイドなどの駆動源により開閉するように設けられる。
【００７０】
図１３（Ａ）において、プレス部ＣはワークＷをクランプして樹脂モールドするモールド金型が装着された公知のプレス装置２６を備えている。プレス装置２６は、上型プラテン２７に上型（例えば固定型）２８、下型プラテン２９に下型（例えば可動型）３０が各々組み付けられている。下型３０に搬入されたワークＷを上型２８とでクランプすることにより圧縮成形される。上型プラテン２７と下型プラテン２９は四隅をタイバー３１が挿通しており、モールド金型の開閉動作をガイドしている。
【００７１】
また、プレス部Ｃにはプレス装置２６から搬送エリア１１にかけて往復動可能なローダー３２が設けられている。また、シャッター２５により開口部２４ａが覆われた手前側の搬送エリア１１には、ワーク載置部３３が設けられている。ワーク載置部３３には、ロボットハンド１に吸着保持された液状樹脂が塗布されたワークＷが受け渡され、或いはプレス装置２６からローダー３２によって取出されたワークＷが受け渡される。
【００７２】
また、仕切り壁２４の開口部２４ａにはレール３４がプレス装置２６内からワーク載置部３３の上方を含む搬送エリア１１に至る領域に敷設されている。ローダー３２はレール３４に沿って搬送エリア１１からプレス装置２６との間を往復動する。レース３４は開口部２４ａの両側に設けられておりシャッター２５の開閉動作に干渉することがない。ローダー３２はワーク載置部３３の上方に待機しており、ワークＷをロボットハンド１から受け取って下型３０へ搬入し、成形後のワークＷを下型３０からワーク載置部３３へ取出す。
【００７３】
図１３（Ａ）において、キャビティが形成されている上型２８が組み付けられた上型プラテン２７には、破線で示すようにフィルム供給装置３５が設けられている。フィルム供給装置３５は上型２８のクランプ面を覆う長尺状のリリースフィルム３６（図１４（Ａ）参照）をリール間で繰り出し及び巻き取りを行う装置である。リリースフィルムは上型面に公知の吸引機構により吸着保持されるようになっている。リリースフィルム３６としては、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。
【００７４】
ワークＷのプレス部Ｃへの搬入搬出動作及びプレス動作について説明する。図１３（Ａ）において、プレス装置２６の上型２８と下型３０とは型開きした状態にあり、仕切り壁２４のシャッター２５は開口部２４ａを閉塞した状態にある。ロボットハンド１に吸着保持されたワークＷはワーク載置部３３に載置されて吸着が解除されて受け渡される。ロボットハンド１が退避すると、図１３（Ｂ）に示すようにローダー３２がワーク載置部３３よりワークＷをハンドにより掴みシャッター２５が開放した状態で開口部２４ａよりプレス装置２６内に進入して下型３０にワークＷをセットする。
【００７５】
下型３０にワークＷがセットされた状態を図１４（Ａ）に示す。ワークＷをセットしたローダー３２はプレス装置２６から開口部２４ａを経て搬送エリア１１に戻るとシャッター２５が閉じて、プレス装置２６がワークＷをクランプして圧縮成形が行われる。図１４（Ｂ）に示すように、下型３０が上昇して上型２８との間でワークＷがクランプされる。上型２８のキャビティ２８ａを含むクランプ面にはリリースフィルム３６が吸着保持されている。
【００７６】
また、圧縮成形が終了すると、図１４（Ｃ）に示すようにプレス装置２６が型開きし、ワークＷはリリースフィルム３６が吸着された上型２８より離型し、下型３０に載置されたままの状態にある。プレス側シャッター２５が開放されるとローダー３２が搬送エリア１１からプレス装置２６内に進入して下型３０に載置されたワークＷを掴んで搬送エリア１１へ取出してワーク載置部３３に受け渡す（図１３（Ａ）参照）。
【００７７】
ここでプレス装置２６の他例について図１５を参照して説明する。
上述したプレス装置２６と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。例えばＥ−ＷＬＰ成形のようにワークＷとしてキャリアプレートＫに粘着テープを貼って、該粘着テープに半導体チップを粘着させたものを封止するときには、加熱により半導体チップを樹脂で封止した成形品をキャリアプレートＫから取り外す処理を樹脂モールド後に行っている。このようなワークＷを用いた成形では、プレス装置２６の下型３０に直接搬入したときから加熱によって粘着テープの粘着力の低下が始まってキャリアプレートＫ上を流動する樹脂によって半導体チップがキャリアプレートＫの外側に向かって移動してしまう可能性がある（いわゆるフライングダイ）。
【００７８】
そこで、図１５（Ａ）において、下型３０にフロートピン３７を設けてワークＷが直接下型面に触れないようにしても良い。フロートピン３７は、下型３０より内蔵されたコイルばね３８等によりピン先端が上型面に向けて突出するように常時付勢されている。コイルばね３８はワークＷを載置した状態で、フロートピン３７が下型３０内に完全に退避しない（ワークＷと下型面との間にクリアランスが生じる）程度のばね係数のあるものが好ましい。尚、ワークＷがフロートピン３７により下型面よりフローティング支持されると、ローダー３２（図１３（Ａ）参照）のハンドと下型３０との干渉を防いでかつワークＷを掴み易くなるという利点がある。この場合、ワークＷを下型３０に吸着する吸着機構を備えているのが好ましい。これにより、型開きの際に下型３０側に吸着しておくことで、封止されたワークＷが上型２８に貼り付いた状態となることを防止することができる。
【００７９】
図１５（Ａ）は型開きしたプレス装置２６にワークＷが搬入された状態を示す。ワークＷは、フロートピン３７を押し下げながらも下型面より離間した状態でフローティング支持されている。これにより、粘着テープの加熱を遅らせることができる。
【００８０】
図１５（Ｂ）は、プレス装置２６が型閉じした状態を示す。ワークＷは上型２８と下型３０とでクランプされており、フロートピン３７はコイルばね３８を圧縮して下型３０内へ退避した状態にある。
【００８１】
圧縮成形が完了するとプレス装置２６が型開きする。図１５（Ｃ）に示すように、下型３０が下動すると、ワークＷはモールド面がリリースフィルム３６に覆われた上型２８より離型し、かつ下型３０のフロートピン３７がコイルばね３８の弾性力によって突出するため、下型３０よりフローティング支持される。この状態で搬送エリア１１に待機する前述したローダー３２によりワークＷがワーク載置部３３へ搬出される。また、制御部Ｇは、例えば成形したプレス部Ｃの番号、金型温度曲線、クランプ圧力曲線、成形厚、フィルム使用量等の実際の成形条件を稼働情報として記憶部４７に記憶する。
【００８２】
（ワーク検査部Ｄ）
次にワーク検査部Ｄの構成について図１６を参照して説明する。図１６において、ベース部３９には直動レール３９ａが設けられている。この直動レール３９ａには可動ステージ４０がレール長手方向に往復動可能に設けられている。可動ステージ４０は例えば公知の駆動機構、ナット部がボールねじに連繋し、該ボールねじをモータにより正逆回転駆動することにより直動レール３９ａ上を往復動するようになっている。
【００８３】
可動ステージ４０は直動レール３９の一端側であるワーク受取位置に待機している。この可動ステージ４０に、プレス部Ｃで圧縮成形されたワークＷがロボットハンド１によって載置され吸着を解除されて受け渡される。受け渡し位置にある可動ステージ４０のワーク搬送機構Ｈ側には、レーザー変位計４１がワークＷの上下一対で設けられており、ロボットハンド１によってワークＷが可動ステージ４０に載置される前に該レーザー変位計４１によってレーザー光を照射してワークＷの厚みが計測される。制御部Ｇは、測定した厚みを稼働情報として記憶部４７に記憶する。この場合、ワークＷの厚みからキャリアプレートＫの厚みを差し引くことで成形品の厚みを算出可能である。また、可動ステージ４０は、直動レール３９の一端側より他端側に移動する。この直動レール３９の他端側の上方には外観検査部４２が設けられている。外観検査部４２では、成形品を一括或いは分割して撮像して外観観察によって未充填、フローマークまたはフライングダイのような成形不良がないか否かが検査される。成形の良否と不良がある場合には不良の種類や撮像画像を稼働情報として記憶部４７に記憶する。検査が終了すると、ワークＷを載置した可動ステージ４０が受け渡し位置へ戻って、ロボットハンド１に受け渡されて、加熱硬化部Ｅへ搬送される。
尚、異常（想定を上回る未充填など）が検出されたときには表示部Ｊにその旨を通知し、装置全体の動作を止めてメンテナンスすることで、不良品が連続生産されるのを防ぐことができる。
【００８４】
（加熱硬化部Ｅ）
次に加熱硬化部Ｅの構成について図１７（Ａ）（Ｂ）を参照して説明する。加熱硬化部Ｅにはキュア炉４３が設けられており、検査後のワークＷをロボットハンド１によりキュア炉４３に収納してモールド樹脂を１２０℃から１５０℃程度で加熱硬化（ポストキュア）することで加熱硬化を完了させる。図１７（Ａ）において、キュア炉４３内には、対向配置されたスリット４３ａが高さ方向に所定ピッチで形成されこのピッチでワークＷが保持されるようになっている。ワークＷをキュア炉４３に収納するときには、いずれかに形成されたスリット４３ａに沿ってワークＷを挿入して保持するようになっている。
【００８５】
図１においてキュア炉４３の搬送エリア１１を囲む側には内扉４４が設けられており、装置外面側には外扉４５が開閉可能に設けられている。図１７（Ａ）に示すように、内扉４４には２段分のスリット４３ａ位置に対応して開口部４４ａが設けられている。内扉４４の内方には開閉扉４６が各開口部４４ａを常時遮断するように個別に開閉可能に設けられている。また、同図及び図１に示すように、１２段のスリット４３ａを平面視で２列備えることで、総数で２４枚のワークＷを並行してポストキュアすることが可能となっている。
【００８６】
この場合、プレス部Ｃで樹脂モールドしてからポストキュアを開始するまでの時間が長くなった場合、樹脂モールド部分に反りが発生してしまうことがある。しかしながら、多関節ロボット２を用いて高さ方向にもワークＷをスムーズに移動可能な構成にしたことにより、高さの異なる所望のスリット４３ａに対していずれも短時間で移動可能となっている。このように、搬送に要する時間が成形品質に影響のあるモールド装置では多関節ロボット２による搬送時間の短縮の効果は特に大きい。
【００８７】
図１７（Ｂ）において、一つの開閉扉４６を開放すると２枚分のワークＷをロボットハンド１によって上下２段のスリット４３ａに各々挿入して保持させることができる。このように開閉扉４６を個別に開閉することで開閉面積を小さくしてワークＷを収納取出しすることができるので、炉内の温度の低下を防ぎ、かつ搬送エリア１１側への放熱を抑制することができる。
【００８８】
ワーク検査部Ｄにおいて検査されたワークＷはロボットハンド１に吸着保持されてキュア炉４３へ搬送される。図１７（Ａ）に示すようにキュア炉４３は開閉扉４６が閉塞されて所定温度に加熱されている。例えば最上位置のスリット４３ａにワークＷを挿入するときは、ロボットハンド１が内扉４４に近づくと制御部Ｇが図示しない駆動機構を制御して図１３（Ｂ）に示すように最上位置のスリット４３ａに対向する開閉扉４６が開放し、ロボットハンド１が炉内に進入してワークＷをスリット４３ａに沿って挿入する。そして、ロボットハンド１の吸着を解いてワークＷをキュア炉４３に受け渡してからロボットハンド１がキュア炉４３から退避する。ロボットハンド１が内扉４４より離れると開閉扉４６を閉塞する。以上の動作が繰り返し行われる。ワークＷをキュア炉４３に収納してから所定時間経過すると、再度ロボットハンド１がキュア炉４３内に進入して、ワークＷを吸着保持したままキュア炉４３より搬出し冷却部へ搬送するようになっている。
【００８９】
（冷却部Ｎ）
図１６に示すように冷却部Ｎは、ワーク検査部Ｄの上方における空間に、冷却用マガジン４８が設けられている。冷却用マガジン４８内の両側壁には、対向配置されたスリット４８ａが高さ方向に所定ピッチで形成されておりこのピッチでワークＷを保持可能に構成されている。この場合、ロボットハンド１を任意の高さに移動可能な多関節ロボット２によって、所定のスリット４８ａに対してワークＷを受渡し可能となっている。成形品の加熱硬化が完了したワークＷはロボットハンド１により吸着保持されたまま冷却部Ｎのスリット４８ａ（受け渡し位置）へ搬送されて吸着を解除されて受け渡される。この状態で所定時間放置することでワークＷが自然冷却される。尚、冷却部は、ワーク検査部Ｄとは別個に設けることも可能であるが、ワーク検査部Ｄ上の空いているエリアを利用することで装置をコンパクトに構成することができる。
【００９０】
（ワーク収納部Ｆ）
ワーク収納部Ｄの構成は前述したようにワーク供給部Ａの構成と同様である。ロボットハンド１は、冷却部で冷却されたワークＷを可動ステージ４０より受け取って隣接する収納マガジン１０へ搬送して収納する。
【００９１】
（制御部Ｇ）
図１において、制御部Ｇは、ＣＰＵ（中央演算処理装置）やＲＯＭ、ＲＡＭなどの記憶部４７を備え、前述した装置各部の動作を制御する。記憶部４７には各種制御プログラムが記憶されているほかに、ワーク搬送対象候補リストや搬送順序情報やワークＷに付されたコード情報が記憶されている。ＣＰＵは、ＲＯＭより必要なプログラムをＲＡＭに読み出して実行させ、ＲＡＭを用いて入力情報を一次的に記憶させたり入力情報に応じた演算処理を行ったりして制御プログラムに基づいてコマンドを出力する。
【００９２】
制御部Ｇには、ワーク供給部Ａの稼働情報（受け渡し済みの供給マガジンスリット番号）、コード情報読取り装置１６の稼働情報（レシピ情報；樹脂条件、モールド条件、キュア条件、冷却条件）、樹脂供給部Ｂの情報（シリンジ番号；（樹脂の種類、樹脂の解凍時刻、収容総量）、使用料（供給毎／総量）、供給開始／完了時刻）、プレス部Ｃの稼働情報（金型温度曲線、クランプ圧力曲線、成形厚、フィルム使用量）、キュア炉４３の稼働情報（炉内温度）、ワーク検査部Ｄの稼働情報（フライングダイ、成形厚）、ワーク収納部Ｆの情報（受取済みスリットの位置）などの情報が随時入力され、各部に必要なコマンドを出力する。制御部Ｇは、このような稼働情報や上述した成形条件などをワークＷに紐付けして記憶する。これにより、成形後のワークＷについての実際の製造条件等を確認することができる。例えば成形後のワークＷのキャリアプレートＫの情報コードを読取ることで、成形条件と稼働情報とを確認することができ、実際の成形品と関連する情報を容易に閲覧可能としたことにより、成形条件の最適化に利用可能となっている。
尚、制御部Ｇはワーク搬送機構Ｈを囲むように配置されているが、例えばコントローラのように有線若しくは無線により遠隔操作できるものであっても良い。
【００９３】
次に、顆粒樹脂供給部Ｂ３に搬入されたワークＷへの顆粒樹脂供給動作の一例について図１８及び図１９を参照して説明する。
図１８（Ａ）において、ワーク載置部５５の位置決め治具５７に位置決めされたワークＷに、飛散防止枠５９を近接させる。飛散防止枠５９は、モータ軸６１ａを介して昇降スライダー６２に支持されている（図７参照）。昇降用モータ６３を起動して昇降用スライダー６２を下降させると飛散防止枠５９をワークＷに近接配置させることができる。
【００９４】
次に、図１８（Ｂ）に示すように、電磁フィーダー５４を作動させて、ホッパー５１からトラフ５３に供給された顆粒樹脂７０を当該トラフ５３内の送り方向溝部５３ａ内を下流端に向けて送り出し、下流端である切欠き部５３ｂからワークＷへ順次投下させる。このとき、顆粒樹脂７０はモータ軸６１ａの周囲を落下し均しブレード６０の両側を通過してワークＷの中央付近に山盛り状に投下される。顆粒樹脂７０は、ワークＷ上に落下した際に跳ね飛ばされても飛散防止枠５９に堰き止められるため、ワークＷよりこぼれ出すことはない。尚、電磁フィーダー５４は、電子天秤５６の計測値が所定値に到達すると、顆粒樹脂７０の投下を停止する。
【００９５】
次に図１８（Ｃ）に示すように、飛散防止枠５９の高さ位置はそのままで、昇降用モータ６３を起動して昇降用スライダー６２を下降させてブレード駆動モータ６１を起動して均しブレード６０を回転させながら飛散防止枠５９内に下降させる。これにより、ワークＷの中央部山盛り状に投下された顆粒樹脂７０が徐々に周辺部に向って均されてゆく。この際に、均しブレード６０の回転方向前方に積みあがった顆粒樹脂７０は均しブレード６０の高さを越えたときにはこれを乗り越えて後方に脱落するが、均しブレード６０によって繰り返し均されるために最終的には顆粒樹脂７０は平らに均される。なお、均しブレード６０の上端形状が上述したように凸状になっているため、顆粒樹脂７０が均しブレード６０上に乗り上がったままになることはない。また、顆粒樹脂７０を均す際に顆粒樹脂７０が乗り越えられるように均しブレード６０を所定幅とすることにより、均しブレード６０の前方に積みあがった顆粒樹脂７０の量を適切に制御できる。このため、積みあがった顆粒樹脂７０を均しブレード６０で押していくことにより発生するワークＷ側（下側）への分力を小さくして半導体チップに対する荷重を極力小さくすることもできる。
【００９６】
図１９（Ａ）は、図１８（Ｃ）より顆粒樹脂７０の均しが進んだ状態を示す。次いで図１９（Ｂ）に示すように、顆粒樹脂７０が飛散防止枠５９の近傍まで広げることにより顆粒樹脂７０の高さ方向の厚みは均一に均された状態となり、均し動作が完了する。尚、顆粒樹脂７０は、飛散防止枠５９によりワークＷ上で仕切りが形成されていること、ワークＷ上に半導体チップが実装されており、凹凸面が形成されているため、ワークＷの外周縁よりはみ出すことはない。
【００９７】
次に、図１９（Ｃ）に示すように、昇降用モータ６３を起動して昇降用スライダー６２を上昇させて飛散防止枠５９及び均しブレード６０を上昇させる。次に、トレイ駆動モータ６７を起動して回転アーム６８を回転させて、飛散防止枠５９とワークＷとの隙間に落下防止トレイ６６を進入させてワークＷ上に顆粒樹脂７０や樹脂粉などが落下するのを防ぐ。
【００９８】
ワークＷはスライダー装置７５（図１２参照）によって、風防フレーム７１内の受け渡し位置Ｐに送られて、コンベアベルト７３に受け渡される。コンベアベルト７３に載置されたワークＷは必要に応じて予備加熱部７９で予備加熱された後、プレス部Ｃへ移送されてプレス側のローダー３２に受け渡される。例えば顆粒樹脂７０やワークＷの厚みのためにプレス部Ｃでの加熱時間が長くなりすぎてしまう場合には予備加熱することが特に有効である。
【００９９】
尚、液状樹脂供給部Ｂ１からワークＷに供給されたワークＷはロボットハンド１によって風防フレーム７１のフレームシャッター７４ｂ，７４ｃを開放して上昇したワーク載置部７７ａ，７７ｂへ受け渡された後、プレス部Ｃ側のローダー３２のローダーハンド３２ａに受け渡される。
【０１００】
上記樹脂モールド装置を用いれば、ワークＷや樹脂の供給から樹脂モールドを行なって成形品を検査しポストキュアを行って収納するまでの一連の作業をコンパクトな装置構成で効率よくしかも製品に応じた仕様で樹脂モールドが行える樹脂モールド装置を提供することができる。また、異なる製品に対して液状樹脂と顆粒樹脂を使い分けて供給して樹脂モールドすることができる。また、複数プレス部Ｃに対して成形後のワーク搬出動作と次のワークの搬入動作が連続するように多関節ロボット２による搬送動作を制御することで各プレス部Ｃにおいて連続して樹脂モールドを行うことができる。
【０１０１】
上述した樹脂モールド装置は、ワーク搬送機構Ｈに備えた多関節ロボット２も１台に限らず複数台設けて、搬送エリアを分担させてワークＷの搬送を行うことも可能である。
また、プレス装置２６は圧縮成形装置に限らずトランスファモールド装置であってもよく、減圧空間を形成してモールドを行っても良い。
また、成形前後のワークＷを１つのマガジンに収容することで、ワーク供給部Ａとワーク収納部Ｆとを共用してもよい。この場合、樹脂モールド後のワークＷによって樹脂モールド前のワークＷが加熱されることを防止するために、樹脂モールド後に冷却してから収納するのが好ましい。
【０１０２】
なお、上述した樹脂モールド装置において、必要に応じて直動ガイドレール４及びコンベア装置７２を延長することで既存構造を残しながらプレス部Ｃを初めとする装置各部の設置数を増やすことができる。この場合、直動ガイドレール４上における多関節ロボット２の移動と多関節ロボット２によるロボットハンド１の駆動とを並行して行うことによりワークＷを迅速に搬送できるため、プレス部Ｃ等が増加して装置の全長が長くなったとしても速度をほとんど下げることなく樹脂モールド可能である。
【０１０３】
なお、均しブレード６０を用いた顆粒樹脂供給部Ｂ２に替えて、点状または線状に描画するように顆粒樹脂を投下することで供給するライティング形式の顆粒樹脂供給部Ｂ２０を用いてもよい。顆粒樹脂供給部Ｂ２０は、図２０〜図２２に示すように、正方形のワークＷに対して矩形に顆粒樹脂を供給することができる。ただし、ライティング形式での供給であるため、上述したような円形のワークＷであっても例えば径の異なる同心円を描画するように供給する動作を繰り返すことで所望の位置に顆粒樹脂を円形に供給することも可能である。
【０１０４】
また、短冊状（矩形状）、三角形状や六多角形等の多角形、または、多角形等を組み合わせた異形形状といった任意形状のワークＷであっても外部装置で設定した形状に投下位置を移動させるように制御することで供給することができる。このため、装置変更などを伴わずに多種のワークＷに簡易に対応できる。また、ワークＷ中心とほぼ同心の放射線状に供給する動作を所定の角度毎に繰り返してに供給することもできる。また、ライティング形式での供給を行うため、任意の位置に任意の分量の顆粒樹脂を供給することもできる。例えば、半導体チップ１２９が搭載された位置に対する供給量よりもそれ以外の位置（基板１２８が露出する位置）に対する供給量を増加させることで、供給された顆粒樹脂の上面の高さを一致させる（凹凸を減らす）こともできる。これによれば、モールドする際の樹脂の流れを減らしてワイヤーフローを防止することができる。
【０１０５】
また、顆粒樹脂供給部Ｂ２０は、ワークＷを保持可能なステージ１３１と、ステージ１３１をＸＹＺ方向に移動可能に支持するＸＹＺ駆動機構１３３と、ワークＷの重量（ワークＷに供給された顆粒樹脂の重量を含む）を測定する重量計（重量センサ）１５７とを有している。ステージ１３１は、ワークＷ外周を保持する部分を除いた中央部分を貫通する貫通孔１３１ａが形成されている。ステージ１３１は、外周部でワークＷを吸着保持する。なお、ステージ１３１は、爪部材によってワークＷの外周で保持してもよい。重量センサ１５７は、ステージ１３１の貫通孔１３１ａを貫通した状態でワークＷの重量を測定する。
【０１０６】
ＸＹＺ駆動機構１３３では、図示しない駆動源により、Ｘ軸レール１３４上でＸ軸スライダー１３５がＸ方向にスライドし、Ｙ軸レールが取り付けられたＸ軸スライダー１３５上でＹ軸スライダー１３６がＹ方向にスライドする。このＹ軸スライダー１３６上にはさらにＺ軸レール１５５が設けられており、Ｚ軸レール１５５上でＺ軸スライダー１５６がＺ方向にスライドする。
【０１０７】
また、顆粒樹脂供給部Ｂ２０は、ワークＷに顆粒樹脂を先端から投下する樹脂投下部１３２（例えばシュータ）を有している。この顆粒樹脂供給部Ｂ２０は、例えば上述の顆粒樹脂供給部Ｂ２における顆粒樹脂投下のための構成と同等の顆粒樹脂投下用の構成を有し、トラフ５３から顆粒樹脂を投下させシュータを介してワークＷへ投下する。この場合、シュータを用いて樹脂投下部１３２の先端を小径にし、ワークＷの水平面内へ所定の供給量を所定の位置に顆粒樹脂をより正確に供給（ライティング）することができる。このため、供給位置をより精密に調整することができる。また、下方に延出したシュータをワークＷに近づけて供給するため、前述した飛散防止枠５９（図７（Ａ）（Ｂ）参照）を用いずに、顆粒樹脂の飛散を防止することができる。また、図２０（Ａ）に破線で示すように、シュータ（樹脂投下部１３２）内の下端部近傍において段状に縮径して、顆粒樹脂の落下位置に積み上がり防止のため顆粒樹脂の安息角より大きい傾斜を有する傾斜部を設けてもよい。この場合、トラフ５３から落下してきた顆粒樹脂をこの傾斜部に衝突させることで速度を低下させた後にワークＷに投下することで、顆粒樹脂がワークＷ上に投下する際の運動エネルギーを小さくすることができ、微細なワイヤによって半導体チップがワイヤボンドされたワークＷであってもダメージを与えることなく樹脂を供給することができる。
【０１０８】
このように構成される顆粒樹脂供給部Ｂ２０において、まず、ステージ１３１でワークＷを受け取って、図２０（Ａ）に示すように、ステージ１３１を下降させることで重量計（重量センサ）１５７に載置しワークＷの重量を測定する。次いで、スライダー１５６をＺ軸方向に上昇させ、ワークＷを重量計１５７からステージ１３１に受け渡す。次いで、樹脂供給情報（樹脂供給量）に基づいてワークＷ上に顆粒樹脂を供給（投下）する。顆粒樹脂供給部Ｂ２０では、第１供給工程として、ワークＷへの顆粒樹脂の全供給量のうちの大半（例えば９０％程度）を供給する。この第１供給工程では、樹脂投下部１３２の先端からワークＷに顆粒樹脂を投下して供給しながら（図２０（Ｂ）参照）、ステージ１３１をワークＷの水平面内でＸＹ方向につづら折り状（ハッチング状）に移動させて（図２１参照）、ワークＷ上に下地樹脂部１２７ａを形成する（図２０（Ｃ）参照）。
【０１０９】
次いで、顆粒樹脂供給部Ｂ２０では、第２供給工程として、ワークＷへの顆粒樹脂の全供給量から１回目の樹脂投下量を差し引いた残量（例えば１０％）を供給する。この第２供給工程では、図２２に示すように、樹脂投下部１３２の先端からワークＷの中央に顆粒樹脂を投下することで供給して、下地樹脂部１２７ａ上に中高樹脂部１２７ｂを形成する。
【０１１０】
このように、ワークＷ上に顆粒樹脂を規定量供給した後、ステージ１３１を所定の位置に移動させて、再度重量計１５７で顆粒樹脂が供給された状態のワークＷの重量を測定する。この測定値が実際の顆粒樹脂の供給量として記録される。なお、上述の動作で供給したときに重量計１５７での２度目の測定の結果供給量が若干少なめになったときには、残りの供給量をさらに供給することもできる。なお、要求される供給精度によっては上述の第１供給工程において供給量の全量を供給してもよい。
【０１１１】
また、風防フレーム７１においてワークＷを移送構成について説明したが本発明はこれに限定されない。例えば、図２に二点鎖線で示すように、ロボットハンド１のワークＷの保持位置を囲う箱状の風防を設け、モールド樹脂を供給したワークＷを風防で遮蔽された状態でプレス部Ｃまで搬送してもよい。これによれば、顆粒樹脂の飛散を防止することができる。なお、風防を設けたロボットハンド１とこれを設けていないロボットハンド１とを備える多関節ロボットを用いて、顆粒樹脂供給部Ｂ２，Ｂ２０からプレス部Ｃへの搬送のみに風防を設けたロボットハンド１を用いるように使い分けることもできる。
【０１１２】
また、ワークＷはプレス部Ｃから取り出した後、任意の時点で反転させてモールドされた面が下面に向けられるように搬送して各部での処理を行い収納することもできる。この場合、モールド樹脂への塵等の付着を効果的に防止することができる。
【０１１３】
また、均しブレード６０と同様の均しブレードを直線的に移動させることで均してもよい。例えばワーク中央部に山盛り状に投下した顆粒樹脂７０上において均しブレードをＸＹ平面における厚み方向において前後に移動させることで均してもよい。この場合、キャビティサイズよりも十分に小さい孔が開けられた枠を配置してこの中ですり切るように拡げてもよい。また、顆粒樹脂７０はワークＷ上において線状に投下した後に、投下された顆粒樹脂７０の短手方向に均しブレードを移動させて均すこともできる。これによれば、顆粒樹脂７０を矩形に供給する構成及び工程を簡易化できる。
【符号の説明】
【０１１４】
Ａ  ワーク供給部  Ｂ１  液状樹脂供給部  Ｂ２，Ｂ２０  顆粒状樹脂供給部  Ｂ３  ワーク移送機構  Ｃ  プレス部  Ｄ  ワーク検査部  Ｅ  加熱硬化部  Ｆ  ワーク収納部  Ｇ  制御部  Ｈ  ワーク搬送機構  Ｉ  情報読取り部  Ｎ  冷却部  Ｗ  ワーク  Ｋ  キャリアプレート  １  ロボットハンド  ２  多関節ロボット  ３，３９  ベース部  ４  直動ガイドレール  ５  ティーチングハンド  ６  レーザー変位計  ７  撮像装置  ８  ティーチング冶具  ９，９ａ，９ｂ  供給マガジン  １０，１０ａ，１０ｂ収納マガジン  １１  搬送エリア  １２，２４  仕切り壁  １３  エレベータ機構  １４  昇降ガイド  １５，２５  シャッター  １６  コード情報読取り装置  １７  シリンジ供給部  １８，１８ｆ，１８ｇ  ディスペンスユニット  １９  シリンジ  ２０  モータ  ２０ａ，６１ａ，６７ａ  モータ軸  ２１  捨て打ちカップ  ２２，３３，５５，７７ａ，７７ｂ  ワーク載置部  ２３  重量計  ２６，２６ａ，２６ｂ  プレス装置  ２７  上型プラテン  ２８  上型  ２８ａ，３０ａ  キャビティ  ２８ｂ  爪部  ２９  下型プラテン  ３０  下型  ３１  タイバー  ３２  ローダー  ３２ａ  ローダーハンド  ３４  レール  ３５  フィルム供給装置  ３６  リリースフィルム  ３７  フロートピン  ３８  コイルばね  ３９ａ  直動レール  ４０  可動ステージ  ４１  レーザー変位計  ４２  外観検査部  ４３  キュア炉  ４３ａ，４８ａ  スリット  ４４  内扉  ４５  外扉  ４６  開閉扉  ４７  記憶部  ４８  冷却用マガジン  ５１  ホッパー  ５２  樹脂投下部  ５３  トラフ  ５３ａ  送り方向溝部  ５３ｂ  切欠き部  ５４  電磁フィーダー  ５６  電子天秤  ５７  位置決め治具  ５７ａ  支持台  ５７ｂ  ガイド爪  ５８  均し機構  ５９  飛散防止枠  ６０  均しブレード  ６１  ブレード駆動モータ  ６２  昇降スライダー  ６３  昇降用モータ  ６４  ボールねじ  ６５  ブレード支持台  ６６  落下防止トレイ  ６７  トレイ駆動モータ  ６８  回転アーム  ６９  イオナイザー  ７０  顆粒樹脂  ７１  風防フレーム  ７２  コンベア装置  ７３  コンベアベルト  ７４ａ，７４ｂ，７４ｃ  フレームシャッター  ７５  スライダー装置  ７６ａ，７６ｂ  ストッパー  ７６ｃ，７６ｄ  位置検出センサ  ７８ａ，７８ｂ  エアシリンダー  ７９  予備加熱部  １２７ａ  下地樹脂部  １２７ｂ  中高樹脂部  １２８  基板  １２９  半導体チップ  １３１  ステージ  １３１ａ  貫通孔  １３２  樹脂投下部  １３３  ＸＹＺ駆動機構  １３４  Ｘ軸レール  １３５  Ｘ軸スライダー  １３６  Ｙ軸スライダー  １５５  Ｚ軸レール  １５６  Ｚ軸スライダー  １５７  重量計
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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