(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被印刷体を搬送しながら印画を行うサーマルプリンタに用いられるサーマルヘッドにおいて、
支持基板と、
前記支持基板の上面に形成され前記被印刷体の搬送方向と直交する主走査方向に並ぶ発熱素子と、
前記発熱素子を前記被印刷体の搬送方向である副走査方向に挟むよう対向して配置される電極と、を具備し、
前記発熱素子は、前記主走査方向に並ぶ複数の分割発熱部により構成され、複数の前記分割発熱部のうち、前記主走査方向の両端にそれぞれ位置する端分割発熱部と前記端分割発熱部同士の間に位置する中央分割発熱部とからなり、
前記端分割発熱部は前記副走査方向における両端部の前記主走査方向の幅が、前記端分割発熱部の前記副走査方向における中央部の前記主走査方向の幅よりも狭く、前記中央分割発熱部は、前記副走査方向の中央部における前記主走査方向の幅が、前記副走査方向の両端部における前記主走査方向の幅よりも狭いことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記中央分割発熱部における前記副走査方向の中央部の幅と、前記端分割発熱部における前記副走査方向の両端部の幅とがほぼ等しいことを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記端分割発熱部それぞれの電気抵抗値と、前記中央分割発熱部の電気抵抗値とが、ほぼ等しいことを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記発熱素子は、前記主走査方向の両端にそれぞれ１つずつ配置された前記端部分割発熱部と、前記端分割発熱部同士の間に配置された１つの前記中央分割発熱部との、３つの分割発熱部により構成されることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
複数の前記端分割発熱部における前記副走査方向の両端部の幅がいずれもほぼ等しいことを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記端分割発熱部の電気抵抗値が、互いにほぼ等しいことを特徴とする請求項３に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記発熱素子は、前記端分割発熱部が互いに並列に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリンタなどに用いられるサーマルヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルヘッドは、感熱記録紙などの被印刷体が搬送される方向に直交する方向（主走査方向）に配列された複数の発熱素子を発熱させ、その熱により被印刷体に文字や図形などの画像を形成する出力用デバイスである。このサーマルヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタなどの記録機器に広く利用されている。
【０００３】
一般的なサーマルヘッドは、放熱板と、放熱板に取り付けられた発熱体板と、発熱体板と同じ側で放熱板に取り付けられた回路基板とを備えている。この発熱体板の放熱板と相対する表面の反対側の表面の帯状に延びる発熱領域には、発熱抵抗体が所定の間隔で直線状に配列されている。また、発熱抵抗体を駆動する駆動回路の一部となるドライバＩＣ（Integrated Circuit）は、たとえば発熱体板に搭載されている（たとえば特許文献１参照）。
【０００４】
このような構成において、被印刷体に印画する場合、サーマルプリンタは発熱領域に沿って被印刷体を主走査方向に直交する副走査方向に移動させる。これと同時に、サーマルヘッドは発熱素子に電流を流して発熱させ、その熱により被印刷体への印画を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２６２８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のサーマルヘッドの発熱体板について、図１０、図１１および図１２を参照して説明する。
【０００７】
従来のサーマルヘッドにおいて、発熱体板の表面には発熱抵抗体層と電極２８ａおよび電極２８ｂが積層されており、電極２８ａと電極２８ｂとの間は所定長さの間隙が形成されている。この間隙部分で発熱抵抗体層を電流が流れることにより、間隙部分の発熱抵抗体層が発熱素子２２７として機能する。
【０００８】
このようなサーマルヘッドを用いた印画の際に発熱素子２２７の発熱動作が行われると、発熱素子２２７が発熱することにより発生した熱は、電極２８と、発熱抵抗体層の下面に設けられた保温層とを通り支持基板を介して放熱板により放熱される。
【０００９】
このような発熱と放熱とにより、図１１に示すように、発熱素子２２７はその上部の保護層の下面において中央部に発熱量の多い部分が１か所発生して楕円形に熱が広がる温度分布を有する。また、発熱素子２２７は、図１２（ａ）および（ｂ）に示すように、その上部の保護層の表面において被印刷体と接触する部分（すなわち発熱領域）における中央部の温度が最大のピーク温度Ｔｐとなり、周辺部に向かって温度が急激に低下する温度分布を有する。なお以下では、発熱素子において温度が高い部分を基点と呼ぶ。
【００１０】
ここで、図１２（ａ）の横軸は発熱素子の幅方向（主走査方向ｄｍ）の位置を、縦軸は発熱素子中央横断線ＨＣＬ上の温度を示し、図１２（ｂ）の横軸は発熱素子の長さ方向（副走査方向ｄｓ）の位置を、縦軸は発熱素子中央縦断線ＶＣＬ上の温度を示している。
【００１１】
図１２に示すように、発熱素子２２７では、印画において所望の濃度を出すのに必要な温度を所要温度Ｔａとすると、１ドットの中で所要温度Ｔａを超えて印画することのできる発熱エリアである有効発熱体長Ｌでの発熱温度により印画ができることになる。
【００１２】
発熱素子２２７においては、有効発熱体長Ｌを大きくすることにより１ドットの発熱エリアを広くすることが望ましい。
【００１３】
しかしながら従来のサーマルヘッドの場合、ピーク温度Ｔｐからその周辺部に向かって温度が急激に低下するため、有効発熱体長Ｌを大きくするには、発熱素子２２７に流す電流を増加させることによりピーク温度Ｔｐを上昇させなければならず、消費電力が増大してしまう。
【００１４】
そこで、本発明は、サーマルヘッドの発熱動作における消費電力を低減させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上述の課題を解決するため、本発明は、被印刷体を搬送しながら印画を行うサーマルプリンタに用いられるサーマルヘッドにおいて、支持基板と、前記支持基板の上面に形成され前記被印刷体の搬送方向と直交する主走査方向に並ぶ発熱素子と、前記発熱素子を前記被印刷体の搬送方向である副走査方向に挟むよう対向して配置される電極と、を具備し、前記発熱素子は、前記主走査方向に並ぶ複数の分割発熱部により構成され、複数の前記分割発熱部のうち、前記主走査方向の両端にそれぞれ位置する端分割発熱部と前記端分割発熱部同士の間に位置する中央分割発熱部とからなり、前記端分割発熱部は前記副走査方向における両端部の前記主走査方向の幅が、前記端分割発熱部の前記副走査方向における中央部の前記主走査方向の幅よりも狭く、前記中央分割発熱部は、前記副走査方向の中央部における前記主走査方向の幅が、前記副走査方向の両端部における前記主走査方向の幅よりも狭いことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、サーマルヘッドの発熱動作における消費電力を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における発熱体板を説明するための図であって、（ａ）は部分上面図、（ｂ）はそのＸ−Ｘ’矢視断面図である。
【図２】本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における一部切欠き上面図である。
【図３】本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における発熱体板の発熱素子の上面図である。
【図４】本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における発熱体板の発熱素子上部の保護層の下面における温度分布の上面図である。
【図５】本発明に係るサーマルヘッドの一実施の形態における発熱体板の発熱素子上部の保護層の上面における温度分布を説明するための図であって、（ａ）は発熱素子の幅方向の位置に対する発熱素子中央横断線上の温度分布図、（ｂ）は発熱素子の長さ方向の位置に対する発熱素子中央縦断線上の温度分布図である。
【図６】本発明に係るサーマルヘッドの他の実施の形態における発熱体板の発熱素子の上面図である。
【図７】本発明に係るサーマルヘッドの他の実施の形態における発熱体板の発熱素子の上面図である。
【図８】本発明に係るサーマルヘッドの他の実施の形態における発熱体板の発熱素子上部の保護層の下面における温度分布の上面図である。
【図９】本発明に係るサーマルヘッドの他の実施の形態における発熱体板の発熱素子上部の保護層の上面における温度分布を説明するための図であって、（ａ）は発熱素子の幅方向の位置に対する発熱素子中央横断線上の温度分布図、（ｂ）は発熱素子の長さ方向の位置に対する発熱素子中央縦断線上の温度分布図である。
【図１０】従来のサーマルヘッドの発熱体板の発熱素子の上面図である。
【図１１】従来のサーマルヘッドの発熱体板の発熱素子上部の保護層の下面における温度分布の上面図である。
【図１２】従来のサーマルヘッドの発熱体板の発熱素子上部の保護層の上面における温度分布を説明するための図であって、（ａ）は発熱素子の幅方向の位置に対する発熱素子中央横断線上の温度分布図、（ｂ）は発熱素子の長さ方向の位置に対する発熱素子中央縦断線上の温度分布図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明に係るサーマルヘッドの実施の形態を、図面を参照して説明する。この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。
【００１９】
図１および図２に示すように、本実施の形態のサーマルヘッド１０は、たとえば発熱体板２０、回路基板４０および放熱板３０を有している。発熱体板２０には、帯状に延びる発熱領域２４が形成されている。この発熱体板２０は、放熱板３０に載置されている。放熱板３０は、たとえばアルミニウムなどの金属で形成された板である。発熱領域２４に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力は、回路基板４０に入力され、さらに回路基板４０と電気的に接続された発熱体板２０に入力される。
【００２０】
発熱体板２０は、支持基板２２と、発熱抵抗体層２３と、電極２８ａおよび電極２８ｂと、保護層２９とを有している。なお、図１（ａ）においては保護層２９を省略している。
【００２１】
図１（ｂ）に示すように、支持基板２２は、たとえばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミックの絶縁板２２ａと、この絶縁板２２ａの上面に層状に形成されたグレーズ層と称される保温層２２ｂとを有している。保温層２２ｂは、たとえば酸化珪素（ＳｉＯ２）で形成される。
【００２２】
発熱抵抗体層２３は、保温層２２ｂの上面の一部に層状に、たとえばＴａＳｉＯ２などのサーメットで形成される。発熱抵抗体層２３は、解像度が３００ｄｐｉの場合、７６．５μｍの幅を有する発熱抵抗体２３ａが、主走査方向ｄｍに８４．５μｍのピッチで複数配列される。
【００２３】
電極２８ａおよび電極２８ｂは、発熱抵抗体層２３の上面に層状に、たとえばアルミニウム（Ａｌ）で形成される。電極２８ａおよび電極２８ｂは、それぞれの発熱抵抗体２３ａの上面に主走査方向ｄｍに間隔をおいて複数配列される。複数の電極２８ｂは、電極２８ａに対し副走査方向ｄｓに離隔する端部において互いに接続し、共通電極を形成している。
【００２４】
電極２８と発熱抵抗体層２３とは、保護層２９で覆われている。保護層２９は、たとえば酸窒化珪素（ＳｉＯＮ）で形成される。
【００２５】
電極２８ａは、回路基板４０上のドライバＩＣ４２とボンディングワイヤ４４を介して接続される。電極２８ｂは、ボンディングワイヤ４４を介して所定の電圧が与えられる。ドライバＩＣ４２およびボンディングワイヤ４４は、樹脂４８で封止されている。
【００２６】
電極２８ａと電極２８ｂとの間には副走査方向ｄｓに１００μｍの長さの間隙が形成され、その間隙部分で発熱抵抗体層２３を電流が流れることにより、間隙部分の発熱抵抗体層２３が発熱素子２７として機能する。この発熱素子２７は、主走査方向ｄｍに間隔をおいて配列されて、主走査方向ｄｍに延びる発熱領域２４を形成する。
【００２７】
図３に示すように、発熱素子２７は、副走査方向ｄｓの中央部が互いに近接するよう曲がるＶ字形状であり、８μｍの幅を有する２つのスリット２６により発熱抵抗体層２３が除かれ、主走査方向ｄｍに並ぶように左分割発熱部２７ａ、中央分割発熱部２７ｂおよび右分割発熱部２７ｃに３分割されている。
【００２８】
左分割発熱部２７ａおよび右分割発熱部２７ｃは、副走査方向ｄｓ（長さ方向）の両端部における主走査方向ｄｍ（幅方向）の幅である端分割発熱部端部幅ＥＥＷが、長さ方向の中央部の幅である端分割発熱部中央幅ＥＣＷよりも狭くなっている。
【００２９】
中央分割発熱部２７ｂは、長さ方向の中央部の幅である中央分割発熱部中央幅ＣＣＷが、長さ方向の両端部の幅である中央分割発熱部端部幅ＣＥＷよりも狭くなっている。
【００３０】
このように、左分割発熱部２７ａ、中央分割発熱部２７ｂおよび右分割発熱部２７ｃは、均一幅ではなく、幅が狭い部分である最小幅部分をそれぞれ有しているため、この最小幅部分において電流が流れにくくなる。このため、左分割発熱部２７ａ、中央分割発熱部２７ｂおよび右分割発熱部２７ｃそれぞれにおける電極２８ａと電極２８ｂとの間の長さ方向の電気抵抗値は、最小幅部分の幅に応じることとなる。
【００３１】
ここで、中央分割発熱部２７ｂにおける最小幅部分の幅である中央分割発熱部中央幅ＣＣＷと、左分割発熱部２７ａおよび右分割発熱部２７ｃにおける最小幅部分の幅である端分割発熱部端部幅ＥＥＷとは全てが１７．５μｍで同じ長さとなっている。このため、左分割発熱部２７ａ、中央分割発熱部２７ｂおよび右分割発熱部２７ｃにおける長さ方向の電気抵抗値は等しくなる。
【００３２】
左分割発熱部２７ａ、中央分割発熱部２７ｂおよび右分割発熱部２７ｃにおいて、幅が狭い部分では電気抵抗値が高いため、幅が広い部分と比べて電流が流れた際の発熱量が多くなる。図４に示すように、発熱素子２７は、その上部の保護層２９の下面において、左分割発熱部２７ａおよび右分割発熱部２７ｃそれぞれの長さ方向の両端部と、中央分割発熱部２７ｂの中央部とに基点ＴＳが配され、発熱素子２７全体として中央部と四隅とに合計で５か所の基点ＴＳを有する。
【００３３】
図５に示すように本実施の形態の発熱体板２０は、図１０に示した従来の発熱体板と同じ電流を流した場合であっても、発熱素子２７上部の発熱領域２４におけるピーク温度Ｔｐが大きく低下し、発熱素子２７全面での温度差が低減して温度分布が一様化している。
【００３４】
ここで、図５（ａ）の横軸は発熱素子の幅方向の位置を、縦軸は発熱素子中央横断線ＨＣＬ上の温度を示し、図５（ｂ）の横軸は発熱素子の長さ方向の位置を、縦軸は発熱素子中央縦断線ＶＣＬ上の温度を示している。
【００３５】
また、この場合の有効発熱体長Ｌは、従来の発熱体板と比べて大きくなり、発熱素子２７の幅方向および長さ方向の大きさに近づく。
【００３６】
ここで、本実施の形態におけるサーマルヘッド１０の製造方法について説明する。
【００３７】
本実施の形態におけるサーマルヘッド１０の製造方法では、まず、支持基板２２の保温層２２ｂの表面にＴａＳｉＯ２などのサーメットでなる発熱抵抗体層２３をスパッタリングなどにより固着させる。その後、アルミニウムなどの導電性材料をスパッタリングなどにより全面に固着させる。
【００３８】
次に、主走査方向ｄｍに間隔をおいて電極２８ａおよび電極２８ｂが配列し、かつ電極２８ａと電極２８ｂとの間に間隙が形成されるように、エッチングにより導電性材料をパターニングする。
【００３９】
次に、主走査方向ｄｍに間隔をおいて、発熱抵抗体２３ａが電極２８ａおよび電極２８ｂの下面に配列し、かつ発熱素子２７におけるスリット２６が形成されるように、エッチングにより発熱抵抗体層２３をパターニングする。
【００４０】
その後、電極２８および発熱抵抗体層２３を覆うように、酸窒化珪素（ＳｉＯＮ）などの保護層２９をスパッタリングなどにより全面に固着させる。
【００４１】
このようにして形成された発熱体板２０を、回路基板４０とともに放熱板３０に載置する。また、発熱体板２０と回路基板４０をボンディングワイヤ４４で結線し、さらにボンディングワイヤ４４による結線部を樹脂で封止することなどにより、サーマルヘッド１０が製造される。
【００４２】
このように本実施の形態の発熱体板２０は、発熱素子２７がスリット２６により主走査方向ｄｍに並ぶように左分割発熱部２７ａ、中央分割発熱部２７ｂおよび右分割発熱部２７ｃに３分割される。左分割発熱部２７ａと右分割発熱部２７ｃとは、長さ方向の両端部に最小幅部分を有し、中央分割発熱部２７ｂは、長さ方向の中央部に最小幅部分を有している。
【００４３】
これにより発熱素子２７は、左分割発熱部２７ａ、中央分割発熱部２７ｂおよび右分割発熱部２７ｃにおける最小幅部分において発熱量が増加するため、基点ＴＳの場所を中央部のみではなく四隅にも設けることになる。
【００４４】
このため発熱体板２０は、発熱素子２７の中央部の基点ＴＳのみでは温度が低下してしまう発熱素子２７の周辺部の温度の低下を抑え、所要温度Ｔａを超える際の温度を一様化させ、有効発熱体長Ｌを大きくすることができる。
【００４５】
従来の発熱体板の場合は、有効発熱体長Ｌを大きくするためには、発熱素子２７に流す電流を増加させてピーク温度Ｔｐを上昇させなければならなかったため、消費電力が増大してしまっていた。
【００４６】
これに対し本実施の形態の発熱体板２０では、所望温度Ｔａを上回りつつ、従来の発熱体板と比べてピーク温度Ｔｐが大きく低下した温度分布を有する。これにより発熱体板２０においては、発熱素子２７に流す電流を増加させなくとも有効発熱体長Ｌを大きくすることができるため、消費電力を低減することができる。
【００４７】
また発熱体板２０は、左分割発熱部２７ａおよび右分割発熱部２７ｃにおける最小幅部分と中央分割発熱部２７ｂにおける最小幅部分との幅が等しくなっている。
【００４８】
このため発熱体板２０は、左分割発熱部２７ａ、右分割発熱部２７ｃおよび中央分割発熱部２７ｂそれぞれに同等の電流を流すことができる。これにより発熱体板２０は、基点ＴＳそれぞれの発熱量を同一にすることができるため、発熱素子２７全面にわたって一様化した温度分布を発生させることができる。
【００４９】
また従来の発熱体板では、発熱領域２４において発熱素子２２７の中央部に対応した位置のみに高い熱が発生し、所要温度Ｔａを大きく超える温度となっていたため、この熱の放熱に時間を要し、サーマルヘッドにおいて印画する速度が遅くなってしまうおそれがあった。
【００５０】
これに対し本実施の形態の発熱体板２０では、発熱素子２７の中央部の温度上昇を抑えることにより、放熱が容易になるため、サーマルヘッドにおいて印画する速度を高速化することができる。
【００５１】
また本実施の形態の発熱体板２０では、有効発熱体長Ｌ内の温度差が低減するため、温度に応じて変化する印画の濃度を、発熱素子２７内部の領域に対応する発熱領域２４の位置において一定化することにより、濃度ムラを抑え、サーマルヘッドにおける印画品質を向上させることができる。
【００５２】
なお、上述した発熱体板２０においては、図３に示したように、Ｖ字形状に発熱抵抗体層２３が除かれた２つのスリット２６により発熱素子２７を分割したが、図６に示す発熱体板１２０のように、弧を描く形状の２つのスリット１２６により発熱素子２７を分割しても良い。
【００５３】
発熱体板１２０においては、中央分割発熱部２７ｂにおける最小幅部分の幅である中央分割発熱部中央幅ＣＣＷと、左分割発熱部２７ａおよび右分割発熱部２７ｃにおける最小幅部分の幅である端分割発熱部端部幅ＥＥＷとは同じ長さとなっている。
【００５４】
また、発熱素子の分割方法は上述した形状だけでなく、発熱素子の内部が幅方向に並ぶように分割され、分割されたそれぞれの左分割発熱部と右分割発熱部とは長さ方向の両端部に最小幅部分を有し、中央分割発熱部は長さ方向の中央部に最小幅部分を有していれば、どのような形状であっても良い。
【００５５】
また、発熱素子は幅方向に３つに分割されるだけに限らず、４つ以上に分割されても良く、発熱素子上部の保護層の下面において温度分布が一様化するように基点を配することができれば良い。
【００５６】
また、上述した発熱体板２０においては、図３に示したように、発熱素子２７を左分割発熱部２７ａ、中央分割発熱部２７ｂおよび右分割発熱部２７ｃに分割したが、中央分割発熱部２７ｂを設けずに、左分割発熱部２７ａおよび右分割発熱部２７ｃのみに分割し、中央分割発熱部２７ｂに相当する部分には発熱抵抗体層２３を設けないようにしても良い。
【００５７】
この場合、発熱体板２０と比べて発熱領域２４において発熱素子２７の中央部に対応した位置の温度はやや低下するが、従来の発熱体板と比べて、発熱領域において発熱素子２７全体に対応した位置における温度分布を一様化させることができる。
【００５８】
また上述した発熱体板２０においては、図３に示したように、左分割発熱部２７ａ、中央分割発熱部２７ｂおよび右分割発熱部２７ｃを電流に対し並列に設けたが、図７に示す発熱体板２２０のように、隣接する一対の発熱抵抗体を電極１２８ｃにより導通接続し、
電極１２８ａから電極１２８ｂへ電流を流す、いわゆる折り返し電極において、左分割発熱部１２７ａと右分割発熱部１２７ｃとを互いに電流に対し直列に設けても良い。
【００５９】
発熱体板２２０における発熱素子１２７は、スリット２２６により、主走査方向ｄｍに並ぶように左分割発熱部１２７ａ、中央分割発熱部１２７ｂおよび右分割発熱部１２７ｃに分割されている。
【００６０】
中央分割発熱部１２７ｂは、折り返し配置される発熱抵抗体の間隙により、中央左分割発熱部１２７ｂｌおよび中央右分割発熱部１２７ｂｒに分割されている。
【００６１】
左分割発熱部１２７ａおよび右分割発熱部１２７ｃは、長さ方向の両端部における幅方向の幅である端分割発熱部端部幅ＥＥＷが、長さ方向の中央部の幅である端分割発熱部中央幅ＥＣＷよりも狭くなっている。
【００６２】
中央左分割発熱部１２７ｂｌおよび中央右分割発熱部１２７ｂｒは、長さ方向の中央部の幅である中央分割発熱部中央幅ＣＣＷが、長さ方向の両端部における幅である中央分割発熱部端部幅ＣＥＷよりも狭くなっている。
【００６３】
中央左分割発熱部１２７ｂｌおよび中央右分割発熱部１２７ｂｒにおける最小幅部分の幅である中央分割発熱部中央幅ＣＣＷと、左分割発熱部１２７ａおよび右分割発熱部１２７ｃにおける最小幅部分の幅である端分割発熱部端部幅ＥＥＷとは同じ長さとなっている。
【００６４】
このため、左分割発熱部１２７ａと、中央左分割発熱部１２７ｂｌと、中央右分割発熱部１２７ｂｒと、右分割発熱部１２７ｃとの長さ方向の電気抵抗値は等しくなる。
【００６５】
次に、発熱素子１２７における温度分布について図８および図９を参照して説明する。
【００６６】
図８に示すように、発熱素子１２７は、その上部の保護層２９の下面において、左分割発熱部１２７ａおよび右分割発熱部１２７ｃそれぞれの長さ方向の両端部と、中央左分割発熱部１２７ｂｌおよび中央右分割発熱部１２７ｂｒの中央部とに基点ＴＳが配され、発熱素子１２７全体として中央部と四隅とに合計で６か所の基点ＴＳを有する。
【００６７】
図９に示すように発熱体板２２０は、図１０に示した従来の発熱体板と比べて、発熱素子１２７上部の発熱領域２４におけるピーク温度Ｔｐが大きく低下し、発熱素子１２７上部の発熱領域２４における温度差が低減して温度分布が一様化している。
【００６８】
ここで、図９（ａ）の横軸は発熱素子の幅方向の位置を、縦軸は発熱素子中央横断線ＨＣＬ上の温度を示し、図９（ｂ）の横軸は発熱素子の長さ方向の位置を、縦軸は発熱素子中央縦断線ＶＣＬ上の温度を示している。
【００６９】
また、この場合の有効発熱体長Ｌは、従来の発熱体板と比べて大きくなり、発熱素子１２７の幅方向および長さ方向の大きさに近づく。
【００７０】
このように、折り返し電極においても発熱素子を分割することにより、ピーク温度を低下させて、消費電力を低減させることができる。
【符号の説明】
【００７１】
１０…サーマルヘッド、２０，１２０，２２０…発熱体板、２２…支持基板、２２ａ……絶縁板、２２ｂ……保温層、２３…発熱抵抗体層、２３ａ……発熱抵抗体、２４…発熱領域、２６，１２６，２２６……スリット、２７，１２７，２２７……発熱素子、２８ａ，２８ｂ，１２８ａ，１２８ｂ，１２８ｃ……電極、２９…保護層、３０…放熱板、４０…回路基板、４２…ドライバＩＣ、４４…ボンディングワイヤ、４８…樹脂、２７ａ，１２７ａ……左分割発熱部、２７ｂ，１２７ｂ……中央分割発熱部、２７ｃ，１２７ｃ……右分割発熱部、１２７ｂｌ……中央左分割発熱部、１２７ｂｒ……中央右分割発熱部、ＥＥＷ……端分割発熱部端部幅、ＥＣＷ……端分割発熱部中央幅、ＣＥＷ……中央分割発熱部端部幅、ＣＣＷ……中央分割発熱部中央幅、Ｌ……有効発熱体長、ＴＳ……基点、ＨＣＬ……発熱部中央横断線、ＶＣＬ……発熱部中央縦断線、Ｔａ……所要温度、Ｔｐ……ピーク温度、ｄｍ……主走査方向、ｄｓ……副走査方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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