(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源としてのＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板と、
前記ＬＥＤ素子に点灯電力を供給するための回路部品と、
前記回路部品が実装される点灯基板と、
前記ＬＥＤ基板及び前記点灯基板の双方を覆う保護カバーと、
前記保護カバーを前記ＬＥＤ素子の光出射方向から覆う透光性カバーとを備え、
前記保護カバーは、前記ＬＥＤ素子の光出射方向から見たときに、中央に開口を有する環状をし、
前記透光性カバーは、前記保護カバーの外周縁部に取り付けられている
ことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記保護カバーは、複数の保護カバー片を合わせて一体の構成をなしている
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記複数の保護カバー片は同一である
請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記複数の保護カバー片は、各前記保護カバー片に形成された連結部により相互に連結され、前記保護カバー片の連結部の厚さは、前記保護カバーのうち前記連結部以外の部分の厚さと略同一の厚さである
請求項２又は３に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
前記保護カバーは難燃性の合成樹脂材料からなり、該保護カバーは透明性を有する
請求項１〜４の何れか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
前記保護カバーの外周部の外面側には、光を拡散させるための表面処理が施されている
請求項１〜５の何れか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
前記保護カバーは、前記点灯基板への電気配線を通す凹部が設けられている
請求項１〜６の何れか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
前記ＬＥＤ基板と前記点灯基板とが配されるベース部材と、
被取付部材に取り付けられる引掛刃を保持する引掛刃保持部材とを備え、
前記ベース部材と前記引掛刃保持部材とが、前記引掛刃が前記被取付部材に取り付けられる前の状態において一体化された状態で組み立てられている
請求項１〜７の何れか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型ＬＥＤランプが普及してきた。更に最近は、天井直付け型のシーリングライト（以下、単に、「シーリングライト」ともいう。）や、天井面から吊り下げられて室内を照らす吊下げ型照明器具においても、ＬＥＤ素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。
【０００３】
このような天井直付けシーリングライトは、一般的に、被取付部材である天井の配線器具にシーリングライトを取り付けるためのアダプタと、照明器具本体と、セード（カバー）から成り、照明器具本体にはＬＥＤ素子が実装されたＬＥＤ基板や、ＬＥＤ素子を点灯させる電力を供給する点灯回路基板および、これらを電気的に接続する配線部材が搭載されている。
このシーリングライトの天井への取り付けは、被取付部材である天井の配線器具に、まずアダプタを取り付け、次にこのアダプタに照明器具本体を取り付け、最後にセードを装着する手順で行うが、特に最近は、この取り付け作業を安全かつ簡単に行えるシーリングライトが検討されている。
【０００４】
具体的には、例えば、特許文献１には、照明器具本体上に複数の発光モジュールと発光モジュールを駆動するための回路ブロック（点灯回路）、および回路ブロックと発光モジュール間や各発光モジュール間を電気的に接続するためのコネクタなどの配線用部品類が搭載された照明器具の構造が記載されている。
しかし、この特許文献１に記載された照明器具では、照明器具本体に発光モジュールや配線用部品類が露出した状態のまま搭載されているため、照明器具本体の取り付け作業時に作業者が誤って発光モジュールや配線用部品類に触れると、これらを傷付けたり破損し断線させてしまう虞がある。そのため、照明器具の取り付け作業には慎重を要し、作業の簡易化を進める上で大きな改善課題である。
【０００５】
このため、最近は、取り付け作業者がＬＥＤ素子や点灯回路部品、配線用部品等に直接接触する事態を回避するため、照明器具本体からＬＥＤ基板や配線用部品が露出しないようＬＥＤ基板の前面を保護カバーで覆うなどの対策を採ったものがある。
具体的には、例えば、特許文献２には、発光素子（ＬＥＤ素子）が実装された基板の前面側の全面を、発光素子の配置に沿って略サークル状に一体的に形成された、透光性を有してレンズ体を兼ねた環状絶縁性樹脂製の拡散部材で覆う構成が記載されている。この構造では、発光素子を含めて基板の全面が保護されている。
しかし、この構造では照明器具の取り付け作業者がＬＥＤ素子に接触する事態は回避できるが、透光性拡散部材を発光素子の直上に密着して設置する必要があり、個々の発光素子のサイズに比べてサイズの大きな一体型拡散部材を高精度に位置合わせして固定する必要があり、照明器具の組立作業のコストアップが避けられない。
また、発光素子が実装された基板と点灯装置が近接していないため、点灯装置には、別途、点灯装置を覆う円筒状の点灯装置カバーが必要となり、部品点数の削減や低コスト化に向けての課題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−３８０１８号公報
【特許文献２】特許第５３２０５６３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、上記の問題点に鑑み、低コスト化を実現しつつ、被取付部材である天井に既設の配線器具への着脱作業を安全かつ簡単に行うことができるＬＥＤ照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、光源としてのＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ素子に点灯電力を供給するための回路部品と、前記回路部品が実装される点灯基板とを備えたＬＥＤ照明装置において、前記ＬＥＤ基板及び前記点灯基板の双方を覆う保護カバーを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の構成によれば、上記のように、ＬＥＤ基板及び点灯基板の双方が、保護カバーによって覆われているため、ＬＥＤ基板や点灯基板が搭載されたベース部材を、天井に既設された配線器具に着脱する作業を透光性カバーが外された状態でも安全に行うことができる実益がある。
【００１０】
また、本発明の構成によれば、ＬＥＤ基板及び点灯基板が、別々の保護カバーではなく、１つの保護カバーで両者が覆われる構造のため、取り付け作業がより一層簡素化すると共に、ＬＥＤ基板とは別に点灯基板を覆う保護カバーを別途用意する必要がなく、部品点数の削減によるコスト低減も可能となる実益がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態のＬＥＤ照明装置の外観斜視図である。
【図２】第１の実施形態のＬＥＤ照明装置の垂直断面図である。
【図３】第１の実施形態のＬＥＤ照明装置の分解斜視図である。
【図４】第１の実施形態のＬＥＤ照明装置の透光性カバーを外した状態の前面図である。
【図５】第１の実施形態のＬＥＤ照明装置の透光性カバーを外した状態の後面図である。
【図６】第１の実施形態に用いられる引掛保持部の斜視図である。
【図７】第１の実施形態に用いられる引掛刃保持部材の後面斜視図である。
【図８】第１の実施形態に用いられる引掛刃保持部材の前面斜視図である。
【図９】第１の実施形態に用いられる引掛刃の斜視図である。
【図１０】（ａ）は第１の実施形態に用いられるロック部材のロック状態における斜視図であり、（ｂ）は第１の実施形態に用いられるロック部材の解除状態における斜視図である。
【図１１】第１の実施形態に用いられるベース部材の斜視図である。
【図１２】第１の実施形態に用いられるベース部材の断面図である。
【図１３】第１の実施形態に用いられる点灯回路基板とＬＥＤ基板の配置図である。
【図１４】第１の実施形態に用いられる点灯回路基板とＬＥＤ基板の上面図である。
【図１５】第１の実施形態に用いられる保護カバーの斜視図である。
【図１６】第１の実施形態に用いられる保護カバーの断面図である。
【図１７】第１の実施形態に用いられる後透光性カバーの斜視図である。
【図１８】第１の実施形態に用いられる後透光性カバーの断面図である。
【図１９】第１の実施形態に用いられる前透光性カバーの斜視図である。
【図２０】第１の実施形態に用いられる前透光性カバーの断面図である。
【図２１】第１の実施形態に用いられる保護カバーの分解斜視図である。
【図２２】第１の実施形態に用いられる保護カバーの取り付けを示す斜視図である。
【図２３】第１の実施形態に用いられる保護カバー取り付け後のＬＥＤ照明装置本体の斜視図である。
【図２４】第１の実施形態に用いられる透光性カバーの取り付けを示す斜視図である。
【図２５】第１の実施形態に用いられる透光性カバーの取り付けを示す側面図である。
【図２６】第２の実施形態のＬＥＤ照明装置の外観斜視図である。
【図２７】第２の実施形態のＬＥＤ照明装置の垂直断面図である。
【図２８】第２の実施形態のＬＥＤ照明装置の分解斜視図である。
【図２９】第２の実施形態のＬＥＤ照明装置の透光性カバーを外した状態の前面図である。
【図３０】第２の実施形態のＬＥＤ照明装置の透光性カバーを外した状態の後面図である。
【図３１】第２の実施形態に用いられる引掛保持部の斜視図である。
【図３２】第２の実施形態に用いられる引掛刃保持部材の後面斜視図である。
【図３３】第２の実施形態に用いられる引掛刃保持部材の前面斜視図である。
【図３４】第２の実施形態に用いられる引掛刃の斜視図である。
【図３５】（ａ）は第２の実施形態に用いられるロック部材のロック状態における斜視図であり、（ｂ）は第２の実施形態に用いられるロック部材の解除状態における斜視図である。
【図３６】第２の実施形態に用いられるベース部材の斜視図である。
【図３７】第２の実施形態に用いられるベース部材の前面斜視図である。
【図３８】第２の実施形態に用いられる点灯回路基板とＬＥＤ基板の配置図である。
【図３９】第２の実施形態に用いられる点灯回路基板とＬＥＤ基板の上面図である。
【図４０】第２の実施形態に用いられる保護カバーの斜視図である。
【図４１】第２の実施形態に用いられる保護カバーの断面図である。
【図４２】第２の実施形態に用いられる後透光性カバーの斜視図である。
【図４３】第２の実施形態に用いられる後透光性カバーの断面図である。
【図４４】第２の実施形態に用いられる前透光性カバーの斜視図である。
【図４５】第２の実施形態に用いられる前透光性カバーの断面図である。
【図４６】第２の実施形態に用いられる保護カバーの分解斜視図である。
【図４７】第２の実施形態に用いられる保護カバーの取り付けを示す斜視図である。
【図４８】第２の実施形態に用いられる保護カバー取り付け後のＬＥＤ照明装置本体の斜視図である。
【図４９】第２の実施形態に用いられる透光性カバーの取り付けを示す斜視図である。
【図５０】第２の実施形態に用いられる透光性カバーの取り付けを示す側面図である。
【図５１】第２の実施形態に用いられる保護カバー片の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜概要＞
本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、光源としてのＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ素子に点灯電力を供給するための回路部品と、前記回路部品が実装される点灯基板とを備えたＬＥＤ照明装置において、前記ＬＥＤ基板及び前記点灯基板の双方を覆う保護カバーを備えることを特徴としている。
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、前記保護カバーは、複数の保護カバー片を合わせて一体の構成をなしている。
【００１３】
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記複数の保護カバー片は同一である。
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記複数の保護カバー片は、各前記保護カバー片に形成された連結部により相互に連結され、前記保護カバー片の連結部の厚さは、前記保護カバーのうち前記連結部以外の部分の厚さと略同一の厚さである。
【００１４】
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記保護カバーは難燃性の合成樹脂材料からなり、該保護カバーは透明性を有する。
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記保護カバーの外周部の外面側には、光を拡散させるための表面処理が施されている。
【００１５】
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記保護カバーは、前記点灯基板への電気配線を通す凹部が設けられている。
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記ＬＥＤ基板と前記点灯基板とが配されるベース部材と、被取付部材に取り付けられる引掛刃を保持する引掛刃保持部材とを備え、前記ベース部材と前記引掛刃保持部材とが一体化された状態で組み立てられている。
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記保護カバーを前記ＬＥＤ素子の光出射方向から覆う透光性カバーを備え、前記透光性カバーは、前記保護カバーの外周縁部に取り付けられている。
【００１６】
また、別の態様に係るＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子を搭載したＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ素子に点灯電力を供給する点灯回路部品を実装した点灯回路基板と、前記ＬＥＤ素子の光出射方向を覆う透光性カバーを備えたＬＥＤ照明装置において、前記点灯回路基板は前記ＬＥＤ基板よりも前記ＬＥＤ照明装置の外周側に配置され、前記ＬＥＤ基板と前記透光性カバーの間に位置して前記ＬＥＤ基板及び前記点灯回路基板の双方を前記ＬＥＤ素子の光出射方向側から露出させることなく覆う保護カバーを更に備えることを特徴としている。
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記保護カバーは、複数の保護カバー片を合わせて一体の構成をなし、前記ＬＥＤ基板及び前記点灯回路基板の双方を覆う。
【００１７】
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記保護カバーを構成する前記複数の保護カバー片は、材料、外形、外観において、相互に略同一である。
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記複数の保護カバー片は、各前記保護カバー片に形成された連結部により相互に連結され、前記保護カバー片の連結部の厚みは、前記保護カバーのうち前記連結部以外の部分の厚みと略同一の厚みである。
【００１８】
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記保護カバーは透明性を有する難燃性の合成樹脂材料からなる。
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記保護カバーの外周部の外面側には光を拡散させるための表面処理が施されている。
【００１９】
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記保護カバーは、前記点灯回路基板への電気配線を通す凹部が設けられている。
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記ＬＥＤ基板と前記点灯回路基板はベース部材に保持され、前記ベース部材は、前記ベース部材を被取付部材に直接に電気的かつ機械的に取り付けるための引掛刃を具備する。
他の一態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記透光性カバーは、前記保護カバーの外周縁部に取り付けられる。
【００２０】
別の態様に係るＬＥＤ照明装置の構成によれば、上記のように、ベース部材に搭載されたＬＥＤ基板及び点灯回路基板が、別々の保護カバーではなく、１つの保護カバーで両者が覆われる構造のため、取り付け作業がより一層簡素化すると共に、ＬＥＤ基板とは別に点灯回路基板を覆う保護カバーを別途用意する必要がなく、部品点数の削減によるコスト低減も可能となる実益がある。
【００２１】
＜第１の実施形態＞
以下に本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。ここでは、本発明のＬＥＤ照明装置の実施形態として、天井に既設のロゼットや引掛シーリングボディに取り付けが可能な引掛刃を備えたシーリングライトを一例として採り上げて説明する。なお、以下では便宜的にシーリングライトは天井に取り付けられ、シーリングライトの照明光は下方（床面側）に向けて照射されるものとして説明するが、これに限定されるものではない。
【００２２】
（１．シーリングライトの構成）
ＬＥＤ照明装置、ここでは一実施例として示すシーリングライト１００は、図１乃至図３に示すように、ＬＥＤ照明装置本体１と、このＬＥＤ照明装置本体１に搭載されたＬＥＤ素子２５が発する光の出射方向を覆うように、ＬＥＤ照明装置本体１に取り付けられる透光性カバー３とで構成されている。
【００２３】
（２．シーリングライトの天井への取り付け）
このシーリングライト１００は、天井面５（図２）に既設のロゼットや引掛シーリングボディ等の被取付部材である配線器具７に、電気的かつ機械的に接続される引掛刃１２を備えたＬＥＤ照明装置本体１を、この引掛刃１２により着脱自在に装着して天井面に設置される。具体的には図１乃至図５に示すように、天井面５に既設の配線器具７に、ＬＥＤ照明装置本体１の中央部に備えられた引掛保持部１０の引掛刃１２を挿入し、その状態で、ＬＥＤ照明装置本体１を上方に押圧しながら配線器具７と引掛刃１２が係合する方向にＬＥＤ照明装置本体１を回動する。
なお、引掛保持部１０に備わった引掛刃１２を天井面５に既設の配線器具７に挿入する際、詳細は後述するが、引掛保持部１０が透明な合成樹脂材料製であるため、ＬＥＤ照明装置本体１の中央部の下方からでも、配線器具７の位置や設置の向きが、引掛保持部１０を透過視して視認できるので、ＬＥＤ照明装置本体１を配線器具７に取り付ける作業を簡単に行うことができる。
このようにして、ＬＥＤ照明装置本体１を回動して配線器具７に取り付けた後、図１５乃至図２０に示すように、ＬＥＤ照明装置本体１に取り付けられた保護カバー２６の外周部に設けられた４か所の後透光性カバー嵌合部２６ｄに、後透光性カバー３１の上端外周部に設けられた４か所の保護カバー嵌合部３１ａを位置合わせして嵌合させ、後透光性カバー３１を取り付ける。更に後透光性カバー３１の下端外周部に設けられた４か所の前カバー嵌合部３１ｂに、前透光性カバー３２の上端外周部に設けられた４か所の後カバー嵌合部３２ａを位置合わせして嵌合させ、前透光性カバー３２を取り付けるとシーリングライト１００として使用可能となる。
【００２４】
なお、天井面５にシーリングライト１００を装着する際、図１及び図２に示す後述するＬＥＤ照明装置本体１のベース部材２１の天井面５側に装着されている３本の天井用ばね２２（図１）の中央部が天井面５の３か所に当接する。この天井用ばね２２は、図１及び図２に示すように、細長い板状で、自然状態（荷重を加えない状態）において、長辺方向の中央部が凸となるような弓状に湾曲したプラスチック製の板ばねである。荷重を受けて湾曲形状が自然状態時の湾曲形状から変化すると、自然状態の湾曲形状に戻る方向に（反復）力を発生する。
天井用ばね２２は、長辺の一方端がベース部材２１に挿入されて固定され、他の一端は固定されずにベース部材２１の天井面側に単に当接した状態でベース部材２１に取り付けられている。天井面５にシーリングライト１００を装着する際は、天井用ばね２２の湾曲が小さくなる方向に変形させながら、すなわちシーリングライト１００を天井面５の方向に押し上げながら、引掛保持部１０の引掛刃１２を、天井面５に既設の配線器具７に挿入する。
シーリングライト１００が天井面５に取り付けられた後は、天井用ばね２２の復元力により、シーリングライト１００は常時、天井面５から引き離す方向（下方）の力を受けた状態で天井面５と略平行に支持される。天井用ばね２２の復元力は、天井面５に装着されたシーリングライト１００の位置ずれや振動を防止する機能も持つ。
なお、ここでは、天井用ばね２２は、湾曲したプラスチック製の板ばねとしたが、シーリングライト１００を天井面５に取り付けた状態で、シーリングライト１００を天井面５から離間させる方向の力を常時発する機能を持てば特に限定はなく、他に例えば、金属などを弾性変形する形状に加工した弾性体、又はゴムなどの弾性材料からなる弾性体を用いることもできる。
【００２５】
（３.  ＬＥＤ照明装置本体の構成）
ＬＥＤ照明装置本体１は、図２及び図３に示すように、ベース部材２１と、このベース部材２１に嵌装して固定される引掛保持部１０と、ベース部材２１に配設されＬＥＤ素子２５が実装されるＬＥＤ基板２４と、このＬＥＤ素子２５を点灯させるための電力を供給する点灯回路基板２３と、この点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４とを覆う保護カバー２６から構成されている。なお、点灯回路基板２３は、図１４に示すように、回路部品２３ａ、２３ｂと点灯基板とから構成されている。
ここで、引掛保持部１０は、特に図６乃至図９に示すように、引掛刃１２を備え、この引掛刃１２は、シーリングライト１００を電気的かつ機械的に、天井面５に既設の配線器具７に直接接続する役割を担う。引掛保持部１０は、円盤状のベース部材２１の中心部に形成されたベース部材開口部２１ａを塞ぐように、天井面５の反対側（下方）からベース部材２１に固定される。
また、図示の実施形態では、ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３は、図１１乃至図１４に示すように、複数設けられ、これらの複数のＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３は、ベース部材２１に形成されたＬＥＤ基板固定部２１ｄ及び周縁部側リブ２１１ｂの裏面（下面）の所定位置に直接、固定される。
保護カバー２６は、特に図２２及び図２３に示すように、ベース部材２１に固定されたＬＥＤ基板２４及び点灯回路基板２３、ＬＥＤ基板２４間の電気配線及び点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４を結ぶ電気配線などがベース部材２１の下方に露出しないように、下方から覆う。この保護カバー２６は、図２２に示すように、ベース部材２１の下面に固定される。
このシーリングライト１００は、補助器具であるアダプタを介さず、天井面５に既設の配線器具７に直接、引掛刃１２を挿入して取り付ける構造であり、天井面５からのシーリングライト１００の突出量を小さく（薄く）することが可能となる。  
【００２６】
（３.−１  ベース部材）
ＬＥＤ照明装置本体１のベース部材２１は、例えば、厚さ０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって製作される。ベース部材２１は、図１１に示すように、円盤形状である。その中心部には、円形のベース部材開口部２１ａが形成され、この開口部２１ａに、引掛保持部１０が、ベース部材位置合わせ部１１ｇ（図６）を引掛刃保持部位置合わせ部２１ｇ（図１１）に嵌装させて位置決めした状態で、ベース部材開口部２１ａ塞ぐように固定される。
なお、引掛刃１２を備えた引掛保持部１０は、透明な合成樹脂材料から形成される。このため、ベース部材開口部２１ａが引掛保持部１０で塞がれた後であっても、ＬＥＤ照明装置本体１を天井面５に既設の配線器具７に取り付ける作業において、ＬＥＤ照明装置本体１の下方からベース部材開口部２１ａを透過して、配線器具７の位置や向きを視認できるので、取り付け作業が簡易になる。
このベース部材開口部２１ａによる空間及びこの空間に固定された引掛保持部１０のことを、ここでは、透過窓１５（図５）と称する。即ち、図示の実施形態においては、透明性材料から形成された引掛保持部１０が、透過窓１５を兼任している。
【００２７】
円盤状のベース部材２１には、図１１及び図１２に示すように、下方に向けて突出し、その頂面に平坦なＬＥＤ基板固定部２１ｄが形成された略円環状に配列された突起部が形成されている。また、ベース部材２１の最外周部には、外縁部を下方に屈曲させたベース外縁部２１ｃが形成されている。ベース部材２１の径方向には放射状に、複数の放射方向リブ２１ｆが形成されている。これら円環状のＬＥＤ基板固定部２１ｄ、ベース外縁部２１ｃ、放射方向リブ２１ｆのリブ効果により、ベース部材２１は機械的剛性が強化されている。この剛性強化により、ベース部材２１を構成する金属材料の厚さを薄くすることが可能となり、シーリングライト１００の軽量化を実現でき、この軽量化によりシーリングライト１００の天井面５への取り付け作業が一層容易になる。
【００２８】
略円環状の下方突部であって、その下方側の頂面が平坦面をなすＬＥＤ基板固定部２１ｄは、円盤状のベース部材２１の仮想中心から略等角度の間隔（ここでは、６０度）で放射状に形成された放射方向リブ２１ｆによって、円環が複数に区画され（ここでは、６区画）ている。複数に区画されたそれぞれの区画にＬＥＤ基板２４が固定される。
ＬＥＤ基板２４を固定するＬＥＤ基板固定部２１ｄの下面は、図１２に示すように、平坦面であるが、水平ではなく、ベース部材２１の仮想中心に近い側が、ベース部材２１の外周に近い側に比べて下方に位置するように傾斜している。
【００２９】
ベース部材開口部２１ａの周囲には、図１１及び図１２に示すように、引掛保持部１０を、引掛刃保持部位置合わせ部２１ｇで位置決めして固定するための引掛刃保持嵌装部２１ｂが設けられている。ベース部材２１には、ＬＥＤ基板固定部２１ｄや点灯回路基板２３の固定部が予め一体加工で形成されているが、引掛保持部１０を装着することにより、天井面５に既設されている配線器具７に直接、電気的かつ機械的に接続可能な引掛刃１２を、さらに備えることになる。
ベース部材２１には、他に、引掛刃保持部材１１を固定するための引掛刃保持部固定孔２１ｈと、ＬＥＤ基板２４を固定するためのＬＥＤ基板固定孔２１ｊと、点灯回路基板２３を固定するための点灯回路基板固定孔２１ｋと、保護カバー２６を固定するための保護カバー固定孔２１ｍと、天井用ばね２２を固定するための天井用ばね固定孔２１ｎが設けられている。これらの孔は、図示しないねじや引掛けピンが挿入されて目的とする要素部材、例えばＬＥＤ基板２４や引掛保持部１０などをベース部材２１に固定する際に使用される。
【００３０】
（３．−２  引掛保持部の構成）
引掛保持部１０は、図６に示すように、引掛刃保持部材１１（図７）と、この引掛刃保持部材１１の中央部に設けられた略矩形溝状の回動部１１ａに組み込まれた、２個一対で機能する引掛刃１２と、ロック部材１３と、電力線１４とから成っている。シーリングライト１００は、引掛保持部１０の引掛刃１２により配線器具７と電気的かつ機械的に直接に連結される。
【００３１】
（３．−３  引掛刃保持部材）
引掛刃保持部材１１は、透明性を有し、かつ、絶縁性と難燃性にも優れた合成樹脂材料から製作する。このような合成樹脂材料として、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）を使用することができる。この場合、具体的には、引掛刃保持部材１１全体を、ポリカーボネート（ＰＣ）から一体成型することができる。このように全体が透明材料から成る引掛刃保持部材１１を備えた引掛保持部１０が、ベース部材２１の中央に設けられたベース部材開口部２１ａに取り付けられて、透過窓１５となる。これにより、引掛保持部１０に備わった引掛刃１２を天井面５に既設されている配線器具７に挿入してシーリングライト１００を取り付ける際、引掛刃保持部材１１が透明な合成樹脂材料製であるため、ＬＥＤ照明装置本体１の下方からでも、ＬＥＤ照明装置本体１の中央部の透過窓１５を透過して、死角の無い広い視野で、配線器具７の周辺部を含めて配線器具７の位置や設置の向きを視認できる。このため、ＬＥＤ照明装置本体１を配線器具７に取り付ける作業を簡単に行うことができる。なお、透過窓１５、すなわち引掛刃保持部材１１を形成する合成樹脂材料の光透過率は、少なくとも、２％以上、好ましくは、５％以上であることが望ましい。これよりも透過率が小さい場合には、充分な視認性を確保することが困難となる可能性があるためである。
引掛刃保持部材１１は、図６乃至図８に示すように、外筒１１ｐと内筒１１ｒの２重筒を有する有底円筒状で、底側に相当する後面（上面）側は、内筒底面が外筒底面からさらに後方向（上方）に突出して、中央の円形部が突出した２段底面（図７）をなしている。この引掛刃保持部材１１の後面側の中央円形部には、この引掛刃保持部材１１を天井面５の配線器具７に取付けるための引掛刃１２を装着するスペースである略矩形溝状を呈する回動部１１ａが形成されている。この回動部１１ａの溝部（内部）には、引掛刃１２を固定するためのねじが挿入される引掛刃固定溝１１ｃと、引掛刃１２を強固に固定する凹凸が設けられた引掛刃設置溝１１ｄとが形成されている。
また、引掛刃保持部材１１の後面（上面）側の外周部には、引掛刃保持部材１１をベース部材２１に固定する際の位置決めに使用するベース部材位置合わせ部１１ｇと、ベース部材２１に固定する際の固定面となるベース部材嵌装部１１ｈが形成されている。
さらに、引掛刃保持部材１１の後面（上面）側の回動部１１ａの一端からは、外周部に向けて、引掛刃１２からの商用電力を点灯回路基板２３に供給するための電力線１４が収まる配線溝１１ｅと、電力線１４を固定する配線固定部１１ｆが形成されている。
さらに、引掛刃保持部材１１の後面（上面）側の中央部に設けられた回動部１１ａの一端角部には、ロック部材１３を納めるロック部材配置部１１ｍが設けられ、ロック開口部１１ｂよりロック部材１３の押部１３ｄが回動部１１ａから露出している。
【００３２】
一方、引掛刃保持部材１１の前面（下面）側には、図８に示すように、中央部に、天井面５に既設されている配線器具７に対してＬＥＤ照明装置本体１（図３）を着脱する際、ＬＥＤ照明装置本体１を手動で回動させるときに使用すれば便利な略直方体形に突起したつまみ部１１ｊが形成されている。このつまみ部１１ｊは、図８に示すように、詳細には長辺側の両壁面が僅かに凹形に湾曲して、指でつまみ、回動し易い形状となっている。さらに、この両壁面には滑り止めとしての凹凸が形成されている。
引掛刃保持部材１１の前面（下面）側の周辺部には、保護カバー２６の内周部を固定するための保護カバー固定溝１１ｏと、ベース部材２１に固定するためのベース部材固定溝１１ｎが形成されている。
なお、ここでは、つまみ部１１ｊは引掛刃保持部材１１の後面側に開口する内部空間を有し、この空間が前述した回動部１１ａとして兼用されている。
【００３３】
また、この引掛刃保持部材１１は、上述したように、ポリカーボネート（ＰＣ）等の絶縁性材料から形成されているため、引掛刃１２を引掛刃保持部材１１に直接取り付けて、この引掛刃１２をシーリングライト１００を通電状態の配線器具７に接続しても、金属製部材、例えばベース部材２１などと電気的に短絡が生じる虞はなく、簡単かつ安心してシーリングライト１００の取り付けや取り外し作業を行うことができる。また、このように、引掛刃保持部材１１をポリカーボネート等の絶縁性材料から形成することにより、絶縁対策が不要となる上、軽量化と透明化を促進することもできる。
【００３４】
なお、引掛刃保持部材１１の製作に使用する材料は、必ずしも、ポリカーボネートに限定されるものではなく、透明性、絶縁性、難燃性の他、引掛刃保持部材１１として必要な剛性を備えた材料であればよく、他に、例えば、難燃化したポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性材料を使用することもできる。また、ここでは、引掛刃保持部材１１の全体が絶縁性材料で一体成型されているが、少なくとも、引掛刃保持部材１１のうち、引掛刃１２に接触する部分又は引掛刃１２に面する部分が絶縁性材料から形成されていればよく、引掛刃保持部材１１の一部のみを絶縁性材料で形成することや、金属製材料の引掛刃保持部材１１に絶縁性材料を被覆した形態とすることもできる。
【００３５】
また、引掛刃保持部材１１の前面側（下面）には、図４及び図５に示すように、ＬＥＤ基板２４と、点灯回路基板２３が実装されたベース部材２１が嵌装されている。さらに、ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３を覆う保護カバー２６が固定されている。
【００３６】
（３．−４  引掛刃）
引掛刃１２は、図９に示すように、導電性を有する黄銅等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって製作される。引掛刃保持部材１１には、図６に示すように、この引掛刃１２が２個一対で設置され、各々、引掛刃保持部材１１の回動部１１ａに設けられた凹形状の引掛刃設置溝１１ｄ（図７）に挿置され、刃固定孔１２ｂから挿入されて引掛刃固定溝１１ｃにねじ込まれるねじで固定され、引掛部１２ａの先端部が、引掛刃保持部材１１の後面側、すなわち、天井面５の被取付部材の配線器具７の側へ突出している。
より具体的には、一対の引掛刃１２は、図１乃至図６に示すように、引掛刃保持部材１１の上側に略Ｌ字形状の引掛部１２ａが立設するように、引掛刃保持部材１１の引掛刃設置溝１１ｄに、刃固定部１２ｃと刃端子固定部１２ｄを合わせて、ねじで引掛刃保持部材１１に固定される。引掛刃１２には、配線器具７に挿入して回動するとき、横方向（回転方向）に大きな力が加わるため、引掛刃設置溝１１ｄを設けて引掛刃１２を固定している。引掛刃１２の刃端子孔１２ｅには、電力線１４が挿入されて、ハンダにより固定される。これにより、配線器具７からの外部電力と点灯回路基板２３が引掛刃１２を介して電気的に接続されることになる。
【００３７】
なお、引掛刃１２は、一般的なシーリングライト１００を天井面５に取り付ける際に用いられているアダプタの引掛刃と同規格になっている。したがって、配線器具７に、アダプタ等の中継器具を使用することなく、引掛刃保持部材１１に設けられた引掛刃１２によりＬＥＤ照明装置本体１を被取付部材である配線器具７に直接、電気的かつ機械的に接続できる。また、引掛刃１２は、後述する固定用のロック機構を備えており、ＬＥＤ照明装置本体１は、配線器具７に引掛刃１２を挿入して回動することによる引掛刃１２の押圧力とロック機構により固定されている。
【００３８】
（３．−５  ロック部材）
ロック部材１３は、ＬＥＤ照明装置本体１が天井面５の配線器具７に装着されてシーリングライト１００として使用されている状態で、引掛刃１２が配線器具７から外れないようにするための引掛刃のロック機能を持つ。具体的には、ロック部材１３は、図６に示すように、引掛刃保持部材回動部１１ａの中の引掛刃１２の根元部分に収納されている。天井面５等の配線器具７に設けられている、ここでは図示しない弧状の溝に引掛刃１２の先端部が挿入された後、回動されて、ＬＥＤ照明装置本体１が配線器具７に固定されたとき、固定爪１３ａ（図１０）が、配線器具７に設けられている弧状の溝に入り、引掛刃１２が配線器具７から外れる方向への回動、すなわち固定時とは逆の回動を防止する。ロック部材１３は、図１０に示すように、略Ｎ字形状のポリアセタール（ＰＯＭ）等の弾性特性を有する樹脂で製作されている。図１０はロック部材１３の動作状況を示しており、図１０（ａ）は通常時の形状で固定爪１３ａが上方に突出している状態である。ＬＥＤ照明装置本体１が配線器具７に取り付けられた状態では、配線器具７に設けられている弧状の溝の中で、固定爪１３ａが図１０（ａ）の状態を維持している。したがって、ＬＥＤ照明装置本体１が配線器具７に固定された状態では、配線器具７に設けられている弧状の溝には、一端に引掛刃１２の引掛部１２ａが、他端にはロック部材１３の固定爪１３ａが挿入されており、配線器具７に対し、引掛刃１２が回動できない状態になる。
一方、図１０（ｂ）はロック部材１３の押部１３ｄが押され、固定爪１３ａが下方に引っ込んだ状態である。ＬＥＤ照明装置本体１を配線器具７から取り外す際は、押部１３ｄを押し、固定爪１３ａを引っ込めて、すなわち、配線器具７に設けられている弧状の溝から固定爪１３ａを抜いて、引掛刃を回動可能な状態にして取り外す。
【００３９】
押部１３ｄが押されたときのロック部材１３の動きをさらに詳細に説明する。ロック機構を解除するために、押部１３ｄが押されると、ロックベース部１３ｅの下部に設けられた半円柱状のベース突部１３ｆが回動部１１ａの内側下部を滑り、ばね部１３ｇが押される。ばね部１３ｇが押されると、ばね部１３ｇが立ち上がり（側面視で傾斜していた１３ｇの傾斜が垂直に近づく）、固定ベース部１３ｂの側面に設けられた半円柱状の固定突部１３ｃが回動部１１ａの内側側部を下方に滑り、固定爪１３ａが下方に引っ込むこととなる。
ここで、可動する部分にベース突部１３ｆや固定突部１３ｃなどの半円柱状突部を設けているため、固定爪１３ａが、配線器具７に設けられている弧状の溝からスムーズに挿抜できる構造となっている。
【００４０】
（３．−６  ＬＥＤ基板および点灯回路基板の配置）
ＬＥＤ素子２５が搭載されたＬＥＤ基板２４とＬＥＤ素子２５を点灯させるための点灯回路基板２３は、図１３に示すように、ベース部材２１のＬＥＤ照明装置本体１を天井面５に取り付けた場合の床面側に配設されている。ＬＥＤ基板２４は、ベース部材２１のＬＥＤ基板固定部２１ｄに配置されている。点灯回路基板２３は、ベース部材２１の周縁部側リブ２１１ｂに配置されて、ＬＥＤ基板２４の周囲、即ち、ＬＥＤ基板２４よりもシーリングライト１００（ＬＥＤ照明装置）の外周側に配置されて、設けられている構成となっている。これにより、点灯回路基板２３を複数の基板に分けて配置することもできるようになると共にＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３とを近接して設置して、シーリングライト１００をコンパクト化してコストダウンを実現することができる。
【００４１】
（３．−７  ＬＥＤ基板）
ＬＥＤ基板２４は、図２、図３、図１３及び図１４に示すように、所定の幅寸法を有した円弧形状の６枚の基板が基板接続線によりつなぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状に形成されて、ベース部材２１のＬＥＤ基板固定部２１ｄに配置されている。このＬＥＤ基板２４は、片面に配線されたガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３）から成り、片面側にＬＥＤ素子２５が実装されている。このように分割された基板を用いることにより、基板の分割部分で熱的収縮を吸収して基板の変形を抑制することができる。また、図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４同士の基板間の配線は、一方のＬＥＤ基板２４にコネクタ２４ａが設けられ、他方のＬＥＤ基板２４にリード線２４ｂをハンダで接続することにより行われている。即ち、複数のＬＥＤ基板２４は、一端が一方のＬＥＤ基板２４に接続されたリード線２４ｂと、他方のＬＥＤ基板２４に設置されリード線２４ｂの他端に接続されるコネクタ２４ａにより相互に接続されている。これにより、組み立て時のＬＥＤ基板２４同士の接続を容易にできるうえ、組み立て工数及び部品点数を削減することができ、コストダウンを実現することができる。なお、点灯回路基板２３と接続するための基板配線も同様の接続構成としている。また、これらのＬＥＤ基板２４同士の接続は、図１３及び図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４のうちＬＥＤ照明装置本体１の外周側において接続されている。このため、ＬＥＤ基板２４同士の接続のための配線がＬＥＤ素子２５からの光出射を妨げることなく、広く均等に光出射することができる。
【００４２】
また、このＬＥＤ基板２４は、図示の実施形態では、図１４に示すように、ＬＥＤ素子２５が、直線状に配置されている。但し、ＬＥＤ素子２５の個数や配列には特に限定はなく、直線状ではなく、千鳥状の関係を構成するように配置することもできる。ＬＥＤ基板２４は、中心部側がＬＥＤ照明装置本体１を天井面５に取り付けた場合の床面側に向け傾斜するように設けられているＬＥＤ基板固定部２１ｄに配置されている。それにより、ＬＥＤ基板２４は、透光性カバー３が均一な明るさになる基板を構成し、ベース部材２１に合成樹脂性のピン等により固定されている。ＬＥＤ基板２４のＬＥＤ素子２５が搭載されていない裏面を、ベース部材２１のＬＥＤ基板固定部２１ｄに直接固定して熱的に結合させることにより、ＬＥＤ基板２４から発生する熱をベース部材２１により放熱することが可能となる。これにより、ＬＥＤ素子２５の発光効率を高めることもできるようになる。なお、ＬＥＤ基板２４のＬＥＤ素子搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善することができる。
【００４３】
（３．−８  ＬＥＤ素子）
なお、このＬＥＤ基板２４に実装するＬＥＤ素子２５としては、公知の種々のＬＥＤ素子を用いることができる。本実施形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子と、昼光色を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子が用いられて、調色が可能なシーリングライト１００となっている。
【００４４】
（３．−９  点灯回路基板）
点灯回路基板２３は、図２、図３、図１３及び図１４に示すように、配線器具７から引掛刃保持部材１１を介して供給される交流電流を直流に変換してＬＥＤ基板２４に供給するために、ベース部材２１の周縁部側リブ２１１ｂの前面側で、ＬＥＤ基板２４の周囲に円弧形状に配設されている。点灯回路基板２３は、図１４に示すように、回路部品２３ａ、２３ｂが片面に配線された紙フェノール基板（ＦＲ−１）で構成されている。点灯回路基板２３の回路部品２３ａ、２３ｂが搭載されていない裏面を、ベース部材２１の前面側に絶縁シートを介して配設することにより、点灯回路基板２３から発生する熱を、ベース部材２１を介して効率よく放熱している。なお、この点灯回路基板２３を構成する回路部品２３ａ、２３ｂとしては、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などを行うための各種ダイオード、コンデンサ、トランス、ＩＣ、抵抗などの公知の電子部品を使用することができる。
【００４５】
この点灯回路基板２３には、引掛刃保持部材１１の配線溝１１ｅからの電力線１４が接続されるが、この場合、図１３及び図１４に示すように、この電力線１４は、ＬＥＤ基板２４のうち略円環状に配置されているＬＥＤ素子２５が搭載されていない部分を跨いで配線されている。この場合、この配線は、図１３及び図１４に示すように、ＬＥＤ基板２４のうち、ＬＥＤ素子２５が搭載された実装面とは反対側の面側においてＬＥＤ基板２４を跨いで設置されている。これにより、点灯回路基板２３をＬＥＤ基板２４の外側に設けても、電力の供給のための配線によりＬＥＤ素子２５からの光出射が妨げられることなく、広く均一に照射することができると同時に不自然な影が発生することもない。
【００４６】
また、この場合、特に図１３に示すように、配線は、ベース部材２１に設けられた強度補強用の放射方向リブ２１ｆに沿って設置することができる。具体的には、図１３に示すように、電力線１４を、ベース部材２１の放射方向リブ２１ｆに沿わせて設置することにより、ＬＥＤ基板２４のＬＥＤ素子２５が搭載されていない面を跨がせることができる。これにより、引掛刃保持部材１１と点灯回路基板２３の配線は、ベース部材２１に設けられた凹部状等の強度補強用の放射方向リブ２１ｆを配線の収納部として兼用して配線することができため、新たに配線用の部材を設けることなく安定的、かつ、適切に配線することができ、コストダウンを実現することができる。
【００４７】
この点灯回路基板２３からのＬＥＤ素子２５への直流供給は、特に図１４に示すように、点灯回路基板２３にコネクタ２３ｃを固定し、ＬＥＤ基板２４にコネクタ２３ｃに接続されるリード線２３ｄをハンダで接続することにより、点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４とを電気的に接続して行われている。この時、リード線２３ｄを、図１３に示すように、放射方向リブ２１ｆを利用して、ＬＥＤ基板２４のＬＥＤ素子２５搭載側の裏面を通過させて、ＬＥＤ基板２４の中心側に接続させる。これにより、ＬＥＤ素子２５からの出射光がリード線２３ｄに当たることなく、透光性カバー３に影が映るのを防止している。よって、組み立て時のＬＥＤ基板２４との接続が容易にできるうえ、部品点数を削減することができる。但し、点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４との基板接続は、この形態に限定されるものではなく、他に、例えば、点灯回路基板２３の内周側とＬＥＤ照明装置本体１のＬＥＤ基板２４の外周側とを、ＬＥＤ基板２４を跨らせることなく、接続することもできる。
【００４８】
点灯回路基板２３における回路部品２３ａ、２３ｂの配置は、点灯回路基板２３の中心側には背の低い回路部品２３ａが、点灯回路基板２３の外側には背の高い回路部品２３ｂが、配置されている。その結果、回路部品２３ａの高さより回路部品２３ｂの高さは、高くなっている。
また、回路部品２３ａ、２３ｂの高さは、ＬＥＤ素子２５から出射される光の１／２ビーム角（光の広がり具合（配光）を示し、光源の直下照度（最大光度）の１／２の照度になる点と光源中心を結んだ線と、光源中心の鉛直方向線とのなす角度をいう）の出射光が、回路部品２３ａ、２３ｂに照射されないように配置する必要がある。これにより、透光性カバー３に、影が出なく、均一な明るさになる。
【００４９】
なお、点灯回路基板２３の回路部品搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善や影の発生を防止することができる。
また、点灯回路基板２３を複数の基板に分けて配置することもできるようになり、シーリングライト１００をさらにコンパクト化してコストダウンをすることができる。この時の点灯回路基板２３の分割としては、入力回路部と出力回路部と分割したり、調光回路と調色回路に分けて搭載する機種により選択できるように分割することができる。
更に、点灯回路基板２３は、図２２及び図２３に示すように、保護カバー２６により全体を保護されているために、通常点灯回路基板２３に設けられるカバーを省くことができ、部品点数削減によるコストダウンを図ることができる。
【００５０】
（３．−１０  保護カバー）
保護カバー２６は、ベース部材２１に取り付けられる。保護カバー２６は、ポリカーボネート（ＰＰ）等の透明性を有する難燃性の合成樹脂材料から成り、その形状は、図２乃至図４、図１５、図１６に示すように、ドーナツ状に連続する中空パイプのリングを、このドーナツを側面視（ドーナツの中空部分の中心軸と直交する方向から見た状態である。）したときの長円を上下に２等分する仮想平面で切断したときの下半分の形状に類似しており、その切断面側がベース部材２１への固定側（図３）となる。このリング状の保護カバー２６を側面視して、リングの仮想中心を含む仮想垂直面で切断したときの保護カバー２６の断面は、図２及び図１６に示すように、下に凸な円弧が離間して２つ並列する形状となる。保護カバー２６をベース部材２１に装着したとき、前述した下に凸な円弧の内側、すなわち実際の立体構造では、上面が開口したリング状の半パイプの内側空間が、ベース部材２１に搭載された点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４の両方を合わせて下方から覆い、点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４の光の出射方向側の面を覆う。これにより、点灯回路基板２３及びＬＥＤ基板２４の双方をＬＥＤ素子２５の光出射方向側から露出させることなく覆うことができると同時に、点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４を別々のカバーを準備して、個々に覆う必要がなくなるため、部品点数の増加を抑え、コスト削減に効果が大きい構成となっている。
【００５１】
保護カバー２６は、図２１に示すように、前述したリング状の半パイプを更に２等分割した円弧状の形状を有する２つの保護カバー片（図２１）から構成されており、これらの２つの保護カバー片を合わせて一体の保護カバー２６となる。これらの２つの保護カバー片は、材料、外形、外観において、相互に略同一であって、左右の部材を取り違えるなどの部品の混同や取り付け方向の間違いが起こる虞れはない。２つの保護カバー片は、図２２に示すように、各々ベース部材２１に取り付けられ、保護カバー連結部２６ｂで連結される。ベース部材２１へは、１部材づつ、順次取り付け作業を行えばよく（図２２）、位置合わせ等の作業が容易である。
なお、２つの保護カバー片において、保護カバー連結部２６ｂによる円弧状の連結部分は単なる当接ではなく、２つの保護カバー片のうち、１方の保護カバー片の端部は保護カバー２６の板厚の略上半分がカットされ、この略上半分がカットされた一方の端部に係合する他方の保護カバー片の端部は保護カバー２６の板厚の略下半分がカットされた形状（いわゆる、木材を継ぐ建築用語でいう「相欠き」加工）に成形されて、これらの端部により保護カバー連結部２６ｂが形成される。したがって、２つの部材の円弧状端部を互いに対向させてリング状に連結する連結部分は、上半分カットと下半分カットの端部が対向しており、このカット部を嵌め合わせると、保護カバー２６のうち保護カバー連結部２６ｂ以外の部分と略同一の厚さを維持したままスムーズに２つの部材が連結される。
【００５２】
図１５に示すように、２つの部材を連結した保護カバー２６を平面視した中心部には、保護カバー開口部２６ａが設けられている。保護カバー開口部２６ａの縁には、ベース部材２１へ取り付ける方向（上方）に向けてパイプ状の引掛保持固定ガイド２６ｊが伸びている。引掛保持固定ガイド２６ｊには、図１５から解るように、パイプの中心に対して、対向する２か所にＵ字状の溝が設けられている。一方は、点灯回路基板２３への電気配線を通す凹部となる電力線配線溝２６ｇであり、他方の溝には引掛刃保持部材１１の保護カバー位置ピン１１ｓ（図８）が嵌る。２か所の溝形状は相同であり、どちらを点灯回路基板２３への電気配線を通す凹部となる電力線配線溝２６ｇとするかの区別はない。
保護カバー２６を、引掛刃保持部材１１が装着されたベース部材２１に取り付ける際、引掛保持固定ガイド２６ｊの内側に、引掛刃保持部材１１の内筒１１ｒ（図８）が挿入されるように保護カバー２６とベース部材２１を位置合わせし、次に、保護カバー２６を回動して、引掛保持固定ガイド２６ｊの前述したＵ字状の溝に、引掛刃保持部材１１の配線溝１１ｅ(図８)、または保護カバー位置ピン１１ｓを嵌め込むと、保護カバー２６が、ベース部材２１の正しい固定位置に位置合わせできたことになる。
なお、点灯回路基板２３への電気配線を通す凹部となる電力線配線溝２６ｇは、図１５に示すように、引掛刃保持部材１１から点灯回路基板２３へ電力を送る電力線１４を通すためのＵ字状の溝として形成されている。
【００５３】
引掛保持固定ガイド２６ｊの外側には、円環状の引掛刃固定部２６ｈ（図１５）が設けられている。前述の手順によって保護カバー２６が、ベース部材２１の正しい固定位置に合っていることを確認した後、保護カバー２６は、引掛刃固定部２６ｈに設けられた引掛固定孔２６ｅで、ベース部材２１にねじで固定される。保護カバー２６の保護カバー外縁部２６ｃ（図１６）の上端は、上端面が平坦なリング状になっており、計８ヶ所に設けられたベース部材固定孔２６ｆで、樹脂製のワッシャ（ここでは図示しない）を挟んで、ねじによりベース部材２１の周縁部側リブ２１１ｂの面に固定されている。
ここで、保護カバー２６の固定部にワッシャを挟む理由は、保護カバー２６とベース部材２１の間に間隙を確保するためである。保護カバー２６とベース部材２１の間に間隙があると、保護カバー２６の内部空間は外気の流出入が自由となり、ＬＥＤ素子２５の点灯時に発する熱で加熱された前記内部空間内の空気が、この内部空間に籠もることなく外部の空気と循環し、ＬＥＤ素子２５の放熱効果が高まることになる。
なお、この放熱効果は間隙の大きさに依存し、間隙の大きさ（間隔）はワッシャの厚さで規定することになるが、ワッシャの厚さは、０．１ｍｍ〜５ｍｍの範囲とすることが好ましい。間隙が大きすぎると、空気循環に紛れて外部から塵が侵入する虞があるため、間隙は放熱効果を維持できる範囲でできるだけ小さいことが望ましい。但し、このワッシャ及び間隙は、必ずしも設ける必要はなく、ワッシャの厚さが０ｍｍ、即ち、ワッシャ及び間隙を設けることなく、保護カバー２６をベース部材２１に密着させて取り付けることもできる。
軽量化のため、ここでは樹脂製ワッシャとしたが、ワッシャの材料、形状に特別な選定理由はなく、金属製や陶器製、ゴム製などの一般的な平板リング状のワッシャを使用することができる。
図２３に示すように、保護カバー２６は、ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３が、保護カバー２６の外に露出しない状態に覆っており、ＬＥＤ照明装置本体１を配線器具７に取り付ける際に、設置作業者の電気的安全性が図れるとともに、設置作業者がＬＥＤ素子２５等に触れて照明性能を劣化させる事態も回避できる。
【００５４】
透光性カバー３は、この保護カバー２６に取り付けられる。具体的には、図２１から解るように、保護カバー２６の外周部には４か所に、透光性カバー３の後透光性カバー３１（図１７）を嵌合して固定するための後透光性カバー嵌合部２６ｄ（図２１）が設けられている。保護カバー２６に後透光性カバー３１を取り付ける際は、この後透光性カバー嵌合部２６ｄと保護カバー嵌合部３１ａを位置合わせし回動させることにより、後透光性カバー嵌合部２６ｄと保護カバー嵌合部３１ａとを嵌合させることができる。
【００５５】
この場合、保護カバー２６は、透光性カバー３を滑らせて所定の位置に案内するカバーガイド部を有する。このカバーガイド部は、図示の実施形態では、具体的には、図２５に示すように、保護カバー２６のうち、ＬＥＤ素子２５が発する光が出射する側の面の外周部側面に形成された略凸状曲面から成っている。より具体的には、図２５に示すように、保護カバー２６の外周部側面は、側面視したとき、下端からベース部材２１の方向に向けて（上方に向けて）、先述したように円弧状をなして拡がっている。実際の保護カバー２６はリング状（図２４）であって、その下端部のリング直径は、保護カバー嵌合部３１ａの無い部分の後透光性カバー開口３１ｃの直径より小さくなっている。したがって、保護カバー２６に後透光性カバー３１を取り付ける際は、図２４及び図２５に示すように、後透光性カバー開口３１ｃへ保護カバー下端部が挿入されるように、後透光性カバー３１を保護カバー２６の下方から上方に向けて移動させればよい。このとき、保護カバー２６と後透光性カバー３１が水平方向に位置ずれしていても、一旦、後透光性カバー開口３１ｃに保護カバー下端部が入っていれば、上記のように、保護カバー２６の外周部側面が略凸状曲面に形成されているため、その後は、後透光性カバー３１を上方に移動させれば、後透光性カバー開口３１ｃが、保護カバー２６の外周側面の円弧状曲面に沿って滑りながら水平方向にも移動する。最終的には水平方向は自己位置合わせ（セルフアライメント）的に、所定の正しい位置に合ってくる。後透光性カバー３１の保護カバー嵌合部３１ａが後透光性カバー嵌合部２６ｄに当接する位置に達した後は、後透光性カバー３１を回動させ、後透光性カバー嵌合部２６ｄと保護カバー嵌合部３１ａを嵌合させれば、保護カバー２６への後透光性カバー３１の取り付け作業が完了する。
ここで、保護カバー２６は、その外周部側面が下に凸な曲面であることにより、この曲面に沿って後透光性カバー開口３１ｃを滑らせて移動させながら、透光性カバー３１を自己位置合わせ的に保護カバー２６の嵌合位置に導く位置合わせ作業のアシスト機能を果たしている。このため、後透光性カバー３１を、ＬＥＤ照明装置本体１に対して、当初から厳密に水平方向の位置を一致させる作業を要することなく、簡易に位置決めしながら適切に保護カバー２６に取り付けることができる。
【００５６】
保護カバー２６は、その外周部の外面側には光を拡散させるための表面処理が施されている。より具体的には、保護カバー２６は上面が開口したリング状の半パイプに類似の形状（図１６）であることは前述したが、この上面開口の縁と、半パイプの外表面上の所定の線で囲まれた領域には、光拡散性を有するシボ加工が施されている。ここで、上記の所定の線とは、複数のＬＥＤ素子２５（図１４）から出射された光の内、前述した１／２ビーム角の出射光が、半パイプ状を成す保護カバー２６の外表面と交わる点群を結んで、直線近似（保護カバー２６がリング状のため、実際には前記点群を結ぶと、リング上の円となる）して描ける線である。
また、保護カバー２６は、相互に同一の２つの保護カバー片から構成されていることも前述したが、これらの２つの保護カバー連結部２６ｂの近傍もシボ加工が施されている。
上記のような保護カバー２６の外表面へのシボ加工により、回路部品２３ａ、２３ｂの影や保護カバー連結部２６ｂの影の発生を抑え、透光性カバー３から出射する光を全面で均一化させることができる。
なお、保護カバー２６の外表面において、シボ加工が施されていない部分は透明である。
【００５７】
光を拡散させるための表面処理であるシボ加工について、さらに詳細に説明する。保護カバー２６のシボ加工は、外表面に高さが５μｍ乃至１００μｍの範囲に入る微細突起を密に形成して実現している。一般的に、保護カバー２６のような透光性部材の表面にシボ加工を施したとき、突起サイズが５μｍ以下では光の拡散性をほとんど示さないが、５μｍ以上になると、突起サイズが大きくなるほど光拡散性も大きくなる。
本発明では、保護カバー２６の上面開口の縁から１／２ビーム角で規定した線までの範囲で突起サイズ（高さ）を、上面開口の縁では大きく、他方、１／２ビーム角で規定した線付近では小サイズとなるよう、突起サイズを傾斜的に変化させたシボ加工を施している。突起サイズの傾斜的変化には、上面開口縁で６０μｍとし、１／２ビーム角の規定線付近では５μｍとすることなどが挙げられる。
このような突起サイズに対する傾斜的シボ加工を、保護カバー２６の表面に施すことにより、床面に平行に近い浅い角度で出射するシーリングライト１００の照明光は、大きなサイズ突起により大きく拡散されるために、回路部品２３ａ、２３ｂの影が効果的に抑制される一方、床面方向に近い角度で出射するシーリングライト１００の照明光に対する拡散性は小さく、床面方向を明るく照射することができるようになる。
【００５８】
ここでは、保護カバー２６を相互に同一の２つの保護カバー片で構成したが、相互に同一であるか否かは問わず２以上の部材で構成してもよいし、例えば分割せず１つで部材とすることもできる。
また、保護カバー２６の外形を、上面が開口したリング状の半パイプ（断面が下に凸な円弧状）としたが、保護カバー開口部２６ａの周辺は、内部のＬＥＤ基板２４や点灯回路基板２３と干渉せず、照明光に強度むらを発生させないなど、照明装置の性能を劣化させない範囲で形状の変更は可能である。また、保護カバー２６の外周外面はリング状の全周が全て略曲面である必要はなく、照明光に強度むらを発生させない範囲で、部分的に傾斜面が含まれていればよい。
【００５９】
（３．−１１  ＬＥＤ照明装置本体の組付）
ＬＥＤ照明装置本体１を構成する引掛保持部１０、ベース部材２１、点灯回路基板２３、ＬＥＤ基板２４、保護カバー２６の相互の位置関係について、図２と図３を参照しながら説明する。
まず、図３に示すように、引掛保持部１０がベース部材２１に嵌装されて固定される。また、ベース部材２１のベース部材開口部２１ａの周囲には、６枚の円弧状のＬＥＤ基板２４が配設される。点灯回路基板２３が、ＬＥＤ基板２４の外周側の周囲に配設される。ＬＥＤ基板２４と点灯回路基板２３を覆うように、円環状の保護カバー２６が配設される。
【００６０】
（４．透光性カバーの構成と取り付け）
ＬＥＤ照明装置本体１に取り付けられる透光性カバー３は、図１乃至図３、及び図１７乃至図２０に示すように、保護カバー２６と嵌合する後透光性カバー３１と、この後透光性カバー３１の下部の開口部に取り付けられて、ＬＥＤ照明装置本体１を下方から覆う前透光性カバー３２との２つの部材から成り、ポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性合成樹脂を使用して製作される。ＬＥＤ照明装置本体１に透光性カバー３を取り付ける際は、まず、ベース部材２１に取り付けられた保護カバー２６に、円環形状の後透光性カバー３１を取り付け、次に、後透光性カバー３１の下部開口の内側に設けられた前カバー嵌合部３１ｂと、前透光性カバー３２の後カバー嵌合部３２ａを嵌合させて、ドーム形状の前透光性カバー３２を後透光性カバー３１に取り付ける。
透光性カバー３が、後透光性カバー３１と前透光性カバー３２の２つの部材に分かれていることにより、一体構造である場合より、それぞれが軽量のため、保護カバー２６への後透光性カバー３１の取り付け作業や、後透光性カバー３１への前透光性カバー３２の取り付け作業が、床面方向から天井面を見上げる視点での作業であっても、簡単に行うことができる。
なお、後透光性カバー３１を保護カバーに位置合わせして取り付ける作業手順の詳細と、その作業が簡単に行えることは、すでに説明ずみである。
【００６１】
なお、透光性カバー３の材質として、ポリプロピレン（ＰＰ）を用いる理由は、軽量化及びコストダウンを図る上で好適であることに加え、ここでは説明していないが、外部のリモコンから出される赤外線信号を透過させて、シーリングライト１００の内部の受信部に到達させるのに好適だからである。
また、透光性カバー３は、連続した曲面形状にすることや、高密度となる光拡散面を形成するシボ加工を施したり、材料に拡散剤を含有させること等により、シーリングライト１００からの出射光を全面で均一にさせることができる。
【００６２】
（５．その他）
実施形態では、点灯回路基板２３は、ＬＥＤ基板２４よりもシーリングライト１００の外周側に配置したが、点灯回路基板２３とＬＥＤ基板２４との配置位置を逆にすることもできる。
実施形態では、複数のＬＥＤ基板２４を環状に配しているが、環状に限定されるものではなく、例えば、正方形状に配していてもよい。
実施形態では、２つの保護カバー片は、保護カバー連結部２６ｂで連結しているが、連結していなくてもよい。
また、２つの保護カバー片を合わせてなる一体の保護カバー２６は、ベース部材２の全面を覆う形状にしているが、ＬＥＤ基板２４及び点灯回路基板２３の双方を覆う形状であれば、ベース部材２の全面を覆う必要はなく、ベース部材２の一部のみを覆う形状であってもよい。
【００６３】
実施形態では、透光性カバー３を保護カバー２６に取り付けているが、ベース部材２１に直接取り付けることもできる。
引掛刃保持部材１１は、ベース部材２１と一体化された状態で組み立てられているが、着脱可能に取り付けることも可能である。
【００６４】
以上のように、本実施形態では、天井面の引掛シーリングボディ等の配線器具７に、アダプタ等の補助器具を用いることなく直接取り付けが可能な引掛刃１２を備えたシーリングライト１００において、ＬＥＤ照明装置本体１に取り付けられた保護カバー２６に、透光性カバー３を簡単な作業で取り付けることができる。
【００６５】
＜第２の実施形態＞
以下に本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ここでは、照明装置の一例としてシーリングライトについて説明する。ここでいう「シーリングライト」は、引掛シーリングやローゼット等の被取付部材に取り付けられて使用する照明装置をいう。
以下では便宜的にシーリングライトは天井面に取り付けられ、シーリングライトの照明光は下方（床面側）に向けて照射されるものとして説明する。なお、天井面の被取付部材に取り付けられるシーリングライトとしては、例えば、居間、和室、寝室、子供部屋等の各居室に使用されるものや、廊下、トイレ、玄関等に使用されるもの等がある。また、被取付部材として、壁面に設けられたものがあり、このような照明装置にも適用できる。
【００６６】
シーリングライトを天井に取り付けるための被取付部材である配線器具１００７には、一般的に、丸型引掛シーリング、角型引掛シーリング、丸型フル引掛シーリング、フル丸型ローゼットなどがあり、古くから使用されている。いずれのタイプも、外部からの商用電力配線が取り込まれ、本体内部の接続端子に接続されている。これらの配線器具１００７の本体前面（天井面１００５に設置された場合の床面側）に形成された取付面には、シーリングライトの引掛刃を嵌入させる弓型の引掛刃嵌入孔が設けられ、シーリングライトの引掛刃を嵌入させて嵌合させると、引掛刃と接続端子が接触し、シーリングライトに点灯電力が供給される。
【００６７】
（１．シーリングライトの構成）
照明装置、ここでは一実施例として示すシーリングライト１１００は、図２６乃至図２８に示すように、特に図２７に示すように、ＬＥＤ照明装置本体１００１と、このＬＥＤ照明装置本体１００１に搭載されたＬＥＤ素子１０２５が発する光の出射方向を覆うように、ＬＥＤ照明装置本体１００１に取り付けられる透光性カバー１００３とで構成されている。
【００６８】
（２．シーリングライトの天井面への取り付け）
シーリングライト１１００は、配線器具１００７に引掛刃１０１２を介してＬＥＤ照明装置本体１００１が取り付けられ、その後、ＬＥＤ照明装置本体１００１に透光性カバー１００３が取り付けられることで、天井面１００５に取り付けられる。
（２．−１  ＬＥＤ照明装置本体の取り付け）
ＬＥＤ照明装置本体１００１は、天井面１００５（図２７）に既設の引掛シーリングや引掛ローゼット等の被取付部材である配線器具１００７に、電気的かつ機械的に接続される引掛刃１０１２により着脱自在に装着して天井面１００５に設置される。具体的には図２６乃至図２８、図４０及び図４２に示すように、天井面１００５に既設の配線器具１００７に、ＬＥＤ照明装置本体１００１を支持しながらＬＥＤ照明装置本体１００１の中央部に備えられた引掛保持部１０１０にある引掛刃１０１２を挿入し、その状態で、ＬＥＤ照明装置本体１００１を上方に押圧しながら配線器具１００７と引掛刃１０１２とが係合する方向にＬＥＤ照明装置本体１００１を回動する。
なお、引掛保持部１０１０に備わった引掛刃１０１２を天井面１００５に既設の配線器具１００７に挿入する際、詳細は後述するが、引掛保持部１０１０が透明な合成樹脂材料製の引掛刃保持部材１０１１により主要部分が構成されているため、ＬＥＤ照明装置本体１００１の中央部の下方からでも、配線器具１００７の位置や設置の向きが、引掛保持部１０１０を透過視して視認できるので、ＬＥＤ照明装置本体１００１を配線器具１００７に取り付ける作業を簡単に行うことができる。
【００６９】
（２．−２  透光性カバーの取り付け）
このようにして、ＬＥＤ照明装置本体１００１を回動して配線器具１００７に取り付けた後、ＬＥＤ照明装置本体１００１に取り付けられた保護カバー１０２６の外周部に設けられた４か所の後透光性カバー嵌合部１０２６ｄに、後透光性カバー１０３１の上端外周部に設けられた４か所の保護カバー嵌合部１０３１ａを位置合わせして嵌合させ、後透光性カバー１０３１をＬＥＤ照明装置本体１００１に取り付ける。
更に後透光性カバー１０３１の下端外周部に設けられた４か所の前カバー嵌合部１０３１ｂに、前透光性カバー１０３２の上端外周部に設けられた４か所の後カバー嵌合部１０３２ａを位置合わせして嵌合させ、前透光性カバー１０３２を後透光性カバー１０３１に取り付ける。これにより、シーリングライト１１００として使用可能となる。
【００７０】
なお、天井面１００５にシーリングライト１１００を装着する際、図２６乃至図２８に示す後述するＬＥＤ照明装置本体１００１のベース部材１０２１の天井面１００５側に装着されている複数本（ここでは３本である。）の天井用ばね１０２２（図２６）の中央部が天井面１００５の複数か所（ここでは３か所である。）に当接する。この天井用ばね１０２２は、図２６及び図２７に示すように、細長い板状で、自然状態（荷重を加えない状態）において、長辺方向の中央部が凸となるような弓状に湾曲したプラスチック製の板ばねである。つまり、天井用ばね１０２２は、細長い板ばねにより構成されている。天井用ばね１０２２は、ここでは弓状に湾曲し、天井面１００５側に張り出す状態で、ベース部材１０２１に固定されている。天井用ばね１０２２は、荷重を受けて湾曲形状が自然状態時の湾曲形状から変化すると、自然状態の湾曲形状に戻る方向に（反復）力を発生する。
天井用ばね１０２２は、例えば、接着剤、ねじ、ピン等の固定手段によりベース部材１０２１に固定される。具体例として、天井用ばね１０２２は、長辺の一方端（長手方向の一端である。）がベース部材１０２１に挿入されて固定され、他の一端（長手方向の他端である。）は固定されていない状態で、ベース部材１０２１に取り付けられている。天井用ばね１０２２の他端は、ベース部材１０２１の天井面１００５側に単に当接しているが、当接していなくてもよい。天井面１００５にシーリングライト１１００を装着する際は、最初に天井面１００５に天井用ばね１０２２が当接するため、天井用ばね１０２２の湾曲が小さくなる方向に変形させながら、すなわちシーリングライト１１００を天井面１００５の方向に押し上げながら、引掛保持部１０１０の引掛刃１０１２を、天井面１００５に既設の配線器具１００７に挿入する。
シーリングライト１１００が天井面１００５に取り付けられた後は、天井用ばね１０２２の復元力により、シーリングライト１１００は常時、天井面１００５から引き離す方向（下方）の力を受けた状態で天井面１００５と略平行に支持される。天井用ばね１０２２の復元力は、天井面１００５に装着されたシーリングライト１１００の位置ずれや振動を防止する機能も持つ。
なお、ここでは、天井用ばね１０２２は、湾曲したプラスチック製の板ばねとしたが、シーリングライト１１００を天井面１００５に取り付けた状態で、シーリングライト１１００を天井面１００５から離間させる方向の力を常時発する機能を持てば特に限定はなく、他に例えば、金属などを弾性変形する形状に加工した弾性体、又はゴムなどの弾性材料からなる弾性体を用いることもできる。
【００７１】
（３.  ＬＥＤ照明装置本体の構成）
本実施形態においては、ＬＥＤ照明装置本体１００１は、図２７及び図２８に示すように、ベース部材１０２１と、このベース部材１０２１に嵌装して固定されてベース部材１０２１と一体となる引掛保持部１０１０と、ＬＥＤ素子１０２５と、ベース部材１０２１に配設されＬＥＤ素子１０２５が実装されるＬＥＤ基板１０２４と、このＬＥＤ素子１０２５を点灯させるための電力を供給する点灯回路基板１０２３と、この点灯回路基板１０２３とＬＥＤ基板１０２４とを覆う保護カバー１０２６から構成されている。
ここで、引掛保持部１０１０は、特に図３１乃至図３４に示すように、引掛刃保持部材１０１１に引掛刃１０１２を備える。この引掛刃１０１２は、シーリングライト１１００を電気的かつ機械的に、天井面１００５に既設の配線器具１００７に直接接続する役割を担う。引掛保持部１０１０は、ベース部材１０２１の中央部のベース部材開口部１０２１ａに組み込まれて一体化されている。より具体的には、引掛保持部１０１０は、円盤状のベース部材１０２１の中央部に形成されたベース部材開口部１０２１ａを塞ぐように、床面側（下方）からベース部材１０２１に固定されて、ベース部材１０２１とほぼ同一面状に設置される。
また、図示の実施形態では、ＬＥＤ基板１０２４と点灯回路基板１０２３は、図３８及び図３９に示すように、複数設けられている。複数のＬＥＤ基板１０２４は、ベース部材１０２１に形成されたＬＥＤ基板保持部１０２１ｄに固定されている。複数の点灯回路基板１０２３は、ベース部材１０２１のうちＬＥＤ基板保持部１０２１ｄを除いた部分、具体的には、ＬＥＤ基板保持部１０２１ｄよりもベース部材１０２１の外周側において外周縁部側リブ１２１１ｂの裏面（下面）の所定位置に直接、固定される。つまり、複数の点灯回路基板１０２３は、床面側から見たときに、ベース部材１０２１におけるＬＥＤ基板１０２４の外側部分に固定されている。
保護カバー１０２６は、ＬＥＤ基板１０２４や点灯回路基板１０２３を保護するために、下方からこれらを覆う。より具体的には、保護カバー１０２６は、図３８乃至図４１、図４７及び図４８に示すように、ベース部材１０２１に固定されたＬＥＤ基板１０２４及び点灯回路基板１０２３、ＬＥＤ基板１０２４間の電気配線（リード線１０２４ｂ）及び点灯回路基板１０２３とＬＥＤ基板１０２４を結ぶ電気配線（リード線１０２３ｄ）などがベース部材１０２１の下方に露出しないように、下方から覆う。この保護カバー１０２６は、図４７に示すように、ベース部材１０２１の床面側である下面に固定される。
このシーリングライト１１００は、補助器具であるアダプタを介さず、天井面１００５に既設の配線器具１００７の引掛刃嵌入孔に直接、引掛刃１０１２を挿入して取り付ける構造であり、天井面１００５からのシーリングライト１１００の突出量を小さく（薄く）することが可能となる。
【００７２】
（３.−１  ベース部材）
ＬＥＤ照明装置本体１００１のベース部材１０２１は、例えば、厚さ０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって製作される。ベース部材１０２１は、平板状をし、床面側から見たときに、中央部にベース部材開口部１０２１ａを有する環状をしている。ここでの「中央部」は、ベース部材１０２１の中心又は重心を含む領域である。ベース部材１０２１は、具体的には、図３６に示すように、円盤形状である。その中央部には、円形状のベース部材開口部１０２１ａが形成されている。つまり、ベース部材１０２１は、外周形状及び内周形状が円形状である円環状をしている。
このベース部材開口部１０２１ａに、引掛保持部１０１０が、引掛刃保持部材１０１１のベース部材位置合わせ部１０１１ｇ（図３１）を引掛刃保持部位置合わせ部１０２１ｇ（図３６）に嵌装させて位置決めした状態で、ベース部材開口部１０２１ａを塞ぐように固定され、ベース部材１０２１の中央部に引掛刃１０１２が設置される。これに伴って、この引掛刃１０１２を保持する引掛保持部１０１０に隣接してＬＥＤ基板保持部１０２１ｄが形成される。
引掛保持部１０１０は、その上部がベース部材開口部１０２１ａに下方から入り込んでベース部材開口部１０２１ａを塞ぐ状態で、ベース部材１０２１に固定されている。これにより、引掛保持部１０１０の引掛刃１０１２がベース部材１０２１の上面から上方へと延出するようになる。
引掛刃保持部材１０１１は、例えば、合成樹脂材料から形成される。ここで、例えば、引掛刃１０１２を備えた引掛刃保持部材１０１１が透明な合成樹脂材料から形成される（なお、少なくとも形成後に透明であればよい。）と、ベース部材開口部１０２１ａが引掛保持部１０１０で塞がれた後であっても、ＬＥＤ照明装置本体１００１を天井面１００５に既設の配線器具１００７に取り付ける作業において、ＬＥＤ照明装置本体１００１の下方からベース部材開口部１０２１ａ（引掛保持部１０１０）を透過して、配線器具１００７の位置や向きを視認できるので、取り付け作業が簡易になる。なお、合成樹脂材料は、透明でなくても、軽量化、絶縁性の観点からの実益がある。
このベース部材開口部１０２１ａによる空間及びこの空間に固定された引掛保持部１０１０のことを、ここでは、透過窓１０１５（図３０）と称する。即ち、図示の実施形態においては、透明性材料から形成された引掛保持部１０１０が透過窓１０１５を兼任している。
【００７３】
ベース部材１０２１には、図３６及び図３７に示すように、下方に向けて突出する突出部が形成されている。突出部は、床面側から見て、環状（ここでは、円環状である。）をしている。突出部の下面（床面側の面）は平坦状をしており、図３７及び図３８に示すように、この平坦部分がＬＥＤ基板保持部１０２１ｄ（配置面１２１１ｃ）となっている。つまり、円盤状のベース部材１０２１には、図３６及び図３７に示すように、下方（シーリングライト１１００を天井面１００５に設置した場合の床面側）に向けて突出し、その頂面にＬＥＤ基板１０２４を保持（配置）するための平坦な配置面１２１１ｃが形成され略円環状に配列されたＬＥＤ基板保持部１０２１ｄが形成されている。ＬＥＤ基板１０２４は配置面１２１１ｃに配置され、ねじ、ピン等の保持手段により保持されている。
また、ベース部材１０２１の最外周部には、外縁部を下方に屈曲させたベース外縁部１０２１ｃが形成されている。ベース部材１０２１の径方向には放射状に、複数の放射方向リブ１０２１ｆが形成されている。つまり、ベース部材１０２１は、下方へと屈曲したベース外縁部１０２１ｃを外周縁に有している。また、ベース部材１０２１は、天井面１００５側に突出し且つ径方向に延伸する複数の放射方向リブ１０２１ｆを有している。
ここで、突出部（ＬＥＤ基板保持部１０２１ｄ）を基準にすると、ベース部材１０２１は、突出部の内周側に内周縁部側リブ１２１１ａを、突出部の外周側に外周縁部側リブ１２１１ｂをそれぞれ有している。
これら円環状のＬＥＤ基板保持部１０２１ｄ、ベース外縁部１０２１ｃ、放射方向リブ１０２１ｆのリブ効果により、ベース部材１０２１は機械的剛性が強化されている。この剛性強化により、ベース部材１０２１を構成する金属材料の厚さを薄くすることが可能となり、シーリングライト１１００の軽量化を実現でき、この軽量化によりシーリングライト１１００の天井面１００５への取り付け作業が一層容易になる。
【００７４】
略円環状の下方突部であって、その下方側の頂面が平坦面である配置面１２１１ｃをなすＬＥＤ基板保持部１０２１ｄは、図３６に示すように、円盤状のベース部材１０２１の仮想中心から略等角度の間隔（ここでは、６０°である。）で放射状に形成された放射方向リブ１０２１ｆによって、円環が複数に区画され（ここでは、６区画である。）ている。複数に区画されたそれぞれの区画にＬＥＤ基板１０２４が固定される。つまり、各ＬＥＤ基板１０２４は、突出部（ＬＥＤ基板保持部１０２１ｄでもある。）の下面であって周方向に隣接する放射方向リブ１０２１ｆ間に配されている。
ＬＥＤ基板１０２４を固定するＬＥＤ基板保持部１０２１ｄの下面（配置面１２１１ｃ）は、図３７に示すように、平坦面であるが、水平、即ち、ベース部材１０２１のうちＬＥＤ基板保持部１０２１ｄを除いた他の部分である平板面（例えば、点灯回路基板１０２３が装着されている面である。）と平行ではなく、ベース部材１０２１のＬＥＤ基板保持部１０２１ｄを除いた他の部分である平板面に対し所定の傾斜をなして形成されている。
この場合、図３７に特に示すように、このＬＥＤ基板保持部１０２１ｄの配置面１２１１ｃは、ベース部材１０２１の平板面からの配置面１２１１ｃの離間距離が、ベース部材１０２１の外周側よりもベース部材１０２１の中心側（ベース部材開口部１０２１ａに近い側）の方が大きくなるように、傾斜して形成されている。
即ち、ベース部材１０２１の仮想中心に近い側が、ベース部材１０２１の外周に近い側に比べて下方（床面側）に位置するように、配置面１２１１ｃは傾斜している。つまり、配置面１２１１ｃは、ベース部材開口部１０２１ａから離れるに従って突出量（平板面を基準としている。）が少なくなる状態で、傾斜している。これにより、この配置面１２１１ｃに保持されるＬＥＤ基板１０２４が、外向きに（ベース部材の外周側を向くように）傾斜して設置されているため、ＬＥＤ素子１０２５が発する光の照射角は広く確保され、光を広く均一に照射することができる。
【００７５】
このＬＥＤ基板保持部１０２１ｄの配置面１２１１ｃの傾斜の傾斜角度は、シーリングライト１１００の中央部が暗くならない範囲で、ＬＥＤ素子１０２５から発する光の照射角を可能な限り広く確保できる角度を選択すればよく、ベース部材１０２１の平板面に対し、５°〜２０°の範囲であることが望ましい。
また、ＬＥＤ基板１０２４を固定するＬＥＤ基板保持部１０２１ｄの配置面１２１１ｃは、図３７に示すように、ベース部材１０２１の下方に向けて突出した突出部の下面に形成され、この配置面１２１１ｃのうちのベース部材１０２１の外周側における平板面からの突出高さが、点灯回路基板１０２３の表面位置よりも高くなるように設定されている。つまり、配置面１２１１ｃは、点灯回路基板１０２３の下面よりも下方に位置する。このため、回路部品１０２３ａ、１０２３ｂ（図３９）による影が出にくく、光を広く均一に出射することができる。
なお、ここではベース部材１０２１を円盤状としたが、必ずしも、円盤状に限定されるものではなく、他に、例えば、方形平板状の外形とすることもできる。また、ベース部材開口部１０２１ａを円形状としたが、必ずしも、円形状に限定されるものでなく、他に、例えば、四角形、六角形等の多角形状とすることもできる。
【００７６】
ベース部材開口部１０２１ａの周囲には、図３６及び図３７に示すように、引掛保持部１０１０を、引掛刃保持部位置合わせ部１０２１ｇで位置決めして固定するための引掛刃保持嵌装部１０２１ｂが設けられている。
ベース部材１０２１は、図３６及び図３７に示すように、ベース部材開口部１０２１ａに嵌合する引掛保持部１０１０と当接する引掛刃保持嵌装部１０２１ｂをベース部材開口部１０２１ａの周辺下面に有している。引掛刃保持嵌装部１０２１ｂには、ベース部材開口部１０２１ａ側から切り欠かれた切欠が設けられている。この切欠は、引掛刃保持部位置合わせ部１０２１ｇであり、引掛刃保持部材１０１１のベース部材位置合わせ部１０１１ｇと嵌合する。ベース部材１０２１を床面側から見たときに、引掛刃保持嵌装部１０２１ｂの外周側の近い位置に突出部（ＬＥＤ基板保持部１０２１ｄ）を有しているので、引掛刃保持嵌装部１０２１ｂでの機械的特性もリブ効果により確保される。
ベース部材１０２１には、ＬＥＤ基板保持部１０２１ｄや点灯回路基板１０２３の固定部が予め加工（例えば、一体加工である。）で形成されているが、引掛保持部１０１０を装着することにより、天井面１００５に既設されている配線器具１００７に直接、電気的かつ機械的に接続可能な引掛刃１０１２を、さらに備えることになる。
ベース部材１０２１には、他に、引掛刃保持部材１０１１を固定するための引掛刃保持部固定孔１０２１ｈと、ＬＥＤ基板１０２４を固定するためのＬＥＤ基板固定孔１０２１ｊと、点灯回路基板１０２３を固定するための点灯回路基板固定孔１０２１ｋと、保護カバー１０２６を固定するための保護カバー固定孔１０２１ｍと、天井用ばね１０２２を固定するための天井用ばね固定孔１０２１ｎが設けられている。これらの孔は、図示しないねじや引掛けピンが挿入されて目的とする要素部材、例えばＬＥＤ基板１０２４や引掛保持部１０１０などをベース部材１０２１に固定する際に使用される。なお、引掛刃保持部固定孔１０２１ｈは、上記の引掛刃保持嵌装部１０２１ｂに設けられている。
【００７７】
（３．−２  引掛保持部の構成）
引掛保持部１０１０は、図３１乃至図３３に示すように、少なくとも、引掛刃保持部材１０１１と、一対の引掛刃１０１２とを有している。ここでは、引掛保持部１０１０は、引掛刃保持部材１０１１と、この引掛刃保持部材１０１１の中央部に設けられた略矩形溝状の回動部１０１１ａに組み込まれた、２個一対で機能する引掛刃１０１２と、ロック部材１０１３と、電力線１０１４とから成っている。シーリングライト１１００は、引掛保持部１０１０の引掛刃１０１２により配線器具１００７と電気的かつ機械的に直接に連結される。引掛保持部１０１０は、ＬＥＤ照明装置本体１００１を配線器具（被取付部材）７に取り付ける取付部材として機能する。
【００７８】
（３．−３  引掛刃保持部材）
引掛刃保持部材１０１１は、少なくとも透明性を有している。ここでの引掛刃保持部材１０１１は、透明性を有し、かつ、絶縁性と難燃性にも優れた合成樹脂材料から製作されている。このような合成樹脂材料として、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）を使用することができる。この場合、具体的には、引掛刃保持部材１０１１全体を、ポリカーボネート（ＰＣ）から一体成形することができる。このように全体が透明材料からなる引掛刃保持部材１０１１を備えた引掛保持部１０１０が、ベース部材１０２１の中央部に設けられたベース部材開口部１０２１ａに取り付けられて、透過窓１０１５となる。これにより、引掛保持部１０１０に備わった引掛刃１０１２を天井面１００５に既設されている配線器具１００７の引掛刃嵌入孔に挿入してシーリングライト１１００を取り付ける際、引掛刃保持部材１０１１が透明な合成樹脂材料製であるため、ＬＥＤ照明装置本体１００１の下方からでも、ＬＥＤ照明装置本体１００１の中央部の透過窓１０１５を透過できる。これにより、死角の無い広い視野で、配線器具１００７の周辺部を含めて配線器具１００７の位置や設置の向きを視認できる。このため、ＬＥＤ照明装置本体１００１を配線器具１００７に取り付ける作業を簡単に行うことができる。透過窓１０１５、すなわち引掛刃保持部材１０１１を形成する合成樹脂材料（形成後の材料である。）として、光透過率が７０％以上の透明性を有するものが好ましい。
なお、透過窓１０１５は、半透明であっても配線器具１００７の視認性に問題はないが、できれば、明確に視認可能なレベルであることが望ましい。これは、透過率が小さい場合には、充分な視認性を確保することが困難となる可能性があるためである。
【００７９】
引掛刃保持部材１０１１は、図３１乃至図３３に示すように、外筒１０１１ｐと内筒１０１１ｒの２重筒を有する有底円筒状で、底側に相当する後面（上面）側は、内筒底面が外筒底面からさらに後方向（上方）に突出して、中央の円形部（この円形部を、「中央円形部」ともいう。）が突出した２段底面（図３２）をなしている。つまり、引掛刃保持部材１０１１は、ベース部材開口部１０２１ａと嵌合するための段差１０１１ｉを上面に有している。段差１０１１ｉは、外周側よりも中央側が高い（より天井に近づく）。これにより、ベース部材開口部１０２１ａ（図３６）への引掛刃保持部材１０１１の位置決めが容易になる。また、段差１０１１ｉの位置は、内筒１０１１ｒの底面に対応しているが、例えば外筒の底面に段差があってもよい。さらに、段差の高低は、外周側が低く中央側が高くなっているが、外周側が中央側よりも高くてもよい。この場合、例えばベース部材開口部の開口縁を下方に折り曲げる構造により嵌合構造を実施できる。
この引掛刃保持部材１０１１の後面側の中央円形部には、引掛刃保持部材１０１１を天井面１００５の配線器具１００７に取付けるための引掛刃１０１２を装着するスペースが設けられている。ここでは、天井面１００５側から見たときに略矩形溝状を呈する回動部１０１１ａの内部に形成されている。換言すると、回動部１０１１ａは、引掛刃保持部材１０１１における中央部から下方へと矩形状に凹入し、凹入した内部が引掛刃１０１２を装着するためのスペースとなっている。
この回動部１０１１ａの溝部（内部）には、引掛刃１０１２を固定するためのねじが挿入される引掛刃固定溝１０１１ｃと、引掛刃１０１２を強固に固定する凹凸が設けられた引掛刃設置部１０１１ｄとが形成されている。
つまり、図３１及び図３２に示すように、回動部１０１１ａの内部には、引掛刃１０１２を固定するための固定手段が設けられている。固定手段は、ボス、リブ、凹部、凹み等により構成されている。具体的には、回動部１０１１ａの底面から上方に突出するボス１０１１ｃ’、底面や側面に設けられ且つ上方へと延伸するリブ１０１１ｕ、１０１１ｖ、側面に設けられた凹みであって上下方向に延伸する溝１０１１ｗ等により構成される。
ボス１０１１ｃ’は、回動部１０１１ａの開口にまで達しておらず、引掛刃保持部材１０１１の後面より底面側の位置に上面を有する。ボス１０１１ｃ’はねじ穴を上面に有する。このねじ穴が上記の引掛刃固定溝１０１１ｃである。リブ１０１１ｕ、１０１１ｖは、後述する引掛刃１０１２の刃固定部１０１２ｃに当接する。リブ１０１１ｖは、ボス１０１１ｃ’側の上部が切り欠かれており、切欠の側面が刃固定部１０１２ｃに当接し、切欠の底面が刃固定部１０１２ｃの底面に当接する。リブ１０１１ｕ、１０１１ｖはボス１０１１ｃ’と連結されている。溝１０１１ｗは、引掛刃１０１２の刃固定部１０１２ｃの位置決め突起１０１２ｆと嵌合する。溝１０１１ｗの上下方向の底の位置は、ボス１０１１ｃ’の上面位置と略一致する。上記の固定手段により、引掛刃１０１２の刃固定部１０１２ｃは、位置決めされた状態で支持され、最終的には、ねじにより固定される。なお、上記の引掛刃設置部１０１１ｄは、ボス１０１１ｃ’、リブ１０１１ｕ、１０１１ｖ及び溝１０１１ｗにより構成される。
また、引掛刃保持部材１０１１の後面（上面）側の外周部には、引掛刃保持部材１０１１をベース部材１０２１に固定する際の位置決めに使用するベース部材位置合わせ部１０１１ｇと、ベース部材１０２１に固定する際の固定面（当接面）となるベース部材嵌装部１０１１ｈが形成されている。
つまり、引掛刃保持部材１０１１の後面における段差１０１１ｉの外周部分が、ベース部材１０２１の引掛刃保持嵌装部１０２１ｂを床面側から支持（当接）するベース部材嵌装部１０１１ｈとなっている。ベース部材位置合わせ部１０１１ｇは、段差１０１１ｉから径方向へと張り出しており、ベース部材１０２１の引掛刃保持部位置合わせ部１０２１ｇと係合する。なお、ベース部材位置合わせ部１０１１ｇと引掛刃保持部位置合わせ部１０２１ｇとの嵌合関係（凹凸関係）は、逆であってもよい。
さらに、引掛刃保持部材１０１１の後面（上面）側の回動部１０１１ａの一端からは、外周部に向けて、引掛刃１０１２からの商用電力を点灯回路基板１０２３に供給するための電力線１０１４が収まる配線溝１０１１ｅと、配線溝１０１１ｅ内に配された電力線１０１４を固定する配線固定部１０１１ｆが形成されている。
引掛刃保持部材１０１１は、電力線１０１４を収容するための配線溝１０１１ｅを有している。この配線溝１０１１ｅは、引掛刃保持部材１０１１の径方向に延伸している。図３２及び図３３に示すように、配線溝１０１１ｅの回動部１０１１ａに近い端部が回動部１０１１ａと、配線溝１０１１ｅの外周側の端部が外筒１０１１ｐの切欠１０１１ｔと、それぞれつながる。
さらに、引掛刃保持部材１０１１の後面（上面）側の中央部に設けられた回動部１０１１ａの一端角部には、後述のロック部材１０１３を納めるロック部材配置部１０１１ｍが設けられ、ロック開口部１０１１ｂよりロック部材１０１３の押部１０１３ｄが回動部１０１１ａから露出している。ロック部材配置部１０１１ｍは、回動部１０１１ａの内部のボス１０１１ｃ’と、矩形状の凹部をした回動部１０１１ａを構成する短手側の側面との間に形成され、ボス１０１１ｃ’より低い部分の空間を含んでいる。ロック開口部１０１１ｂは、回動部１０１１ａの側面に形成されている。
【００８０】
一方、引掛刃保持部材１０１１の前面（下面）側には、図３３に示すように、中央部に、天井面１００５に既設されている配線器具１００７に対してＬＥＤ照明装置本体１００１（図２８）を着脱する際、ＬＥＤ照明装置本体１００１を手動で回動させるときに使用すれば便利な略直方体形に突起したつまみ部１０１１ｊが形成されている。このつまみ部１０１１ｊは、図３３に示すように、詳細には長辺側の両壁面が僅かに凹形に湾曲して、指でつまみ、回動し易い形状となっている。さらに、この両壁面には滑り止めとしての凹凸が形成されている。
引掛刃保持部材１０１１の前面（下面）側の周辺部には、保護カバー１０２６の内周部を固定するための保護カバー固定溝１０１１ｏと、引掛刃保持部材１０１１をベース部材１０２１に固定するためのベース部材固定溝１０１１ｎが形成されている。なお、ここでは、つまみ部１０１１ｊは引掛刃保持部材１０１１の後面側に開口する内部空間を有し、この空間が前述した回動部１０１１ａとして兼用されている。これにより、引掛保持部１０１０の構造の簡略化や引掛刃保持部材１０１１の薄肉化が図れる。また、つまみ部１０１１ｊは、操作性を考慮した大きさとなっているため、内部空間が大きくできる。これにより、引掛刃１０１２等を収容し易くできる。
【００８１】
また、この引掛刃保持部材１０１１は、上述したように、ポリカーボネート（ＰＣ）等の絶縁性材料から形成されているため、引掛刃１０１２を引掛刃保持部材１０１１に直接取り付けて、この引掛刃１０１２をシーリングライト１１００を通電状態の配線器具１００７に接続しても、金属製部材、例えばベース部材１０２１などと電気的に短絡が生じる虞はなく、簡単かつ安心してシーリングライト１１００の取り付けや取り外し作業を行うことができる。また、このように、引掛刃保持部材１０１１をポリカーボネート等の絶縁性材料から形成することにより、絶縁対策が不要となる上、軽量化と透明化を促進することもできる。
【００８２】
なお、引掛刃保持部材１０１１の製作に使用する材料は、必ずしも、ポリカーボネートに限定されるものではなく、透明性、絶縁性、難燃性の他、引掛刃保持部材１０１１として必要な剛性を備えた材料であればよく、他に、例えば、難燃化したポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等を使用することもできる。また、ここでは、引掛刃保持部材１０１１の全体が絶縁性材料で一体成形されているが、少なくとも、引掛刃保持部材１０１１のうち、引掛刃１０１２に接触する部分又は引掛刃１０１２に面する部分が絶縁性材料から形成されていればよく、引掛刃保持部材１０１１の一部のみを絶縁性材料で形成することや、金属製材料の引掛刃保持部材１０１１に絶縁性材料を被覆した形態とすることもできる。
保護カバー固定溝１０１１ｏとベース部材固定溝１０１１ｎは、ボス部に設けられている。ボス部（保護カバー固定溝１０１１ｏとベース部材固定溝１０１１ｎ）は、外筒１０１１ｐと内筒１０１１ｒとの間に形成されている。このため、保護カバー固定溝１０１１ｏやベース部材固定溝１０１１ｎが異物と干渉するのを抑制できる。保護カバー固定溝１０１１ｏとベース部材固定溝１０１１ｎは、外筒１０１１ｐと一体となっている（連続している）。このため、保護カバー固定溝１０１１ｏとベース部材固定溝１０１１ｎの強度を向上させることができる。内筒１０１１ｒの外周面には、保護カバー１０２６の引掛保持固定ガイド１０２６ｊの外周面が当接する。これにより内筒１０１１ｒが補強されることとなる。
【００８３】
（３．−４  引掛刃）
引掛刃１０１２は、図３４に示すように、導電性を有する黄銅等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって製作される。引掛刃１０１２は、平板状の刃固定部１０１２ｃと、刃固定部１０１２ｃの端部から立設する引掛部１０１２ａとを有する。刃固定部１０１２ｃには、固定用の刃固定孔１０１２ｂと電気接続用の刃端子孔１０１２ｅとが設けられている。ここでは、引掛部１０１２ａは、逆「Ｌ」字状をしている。
引掛刃１０１２は、回動部１０１１ａ内に固定される。具体的には、引掛刃保持部材１０１１には、図３１に示すように、この引掛刃１０１２が２個一対で設置され、各々、引掛刃保持部材１０１１の回動部１０１１ａに設けられた凹形状の引掛刃設置部１０１１ｄ（図３２）に挿置され、刃固定孔１０１２ｂから挿入されて引掛刃固定溝１０１１ｃにねじ込まれるねじで固定される。この状態では、引掛部１０１２ａの先端部が、天井面１００５の被取付部材の配線器具１００７の側へ突出している。
より具体的には、一対の引掛刃１０１２は、図２６乃至図３２に示すように、引掛刃保持部材１０１１の上側に略Ｌ字形状の引掛部１０１２ａが立設するように、引掛刃保持部材１０１１の引掛刃設置部１０１１ｄに、刃固定部１０１２ｃと刃端子固定部分１０１２ｄを合わせて、ねじで引掛刃保持部材１０１１に固定される。つまり、引掛刃１０１２の刃固定部１０１２ｃと回動部１０１１ａ内のボス１０１１ｃ’やリブ１０１１ｕ、１０１１ｖとが当接する状態で、天井面１００５側から刃固定孔１０１２ｂを挿通するねじが引掛刃固定溝（ねじ穴）１１ｃに螺合する。これにより、引掛刃１０１２が引掛刃保持部材１０１１に固定（保持）される。
引掛刃１０１２には、配線器具１００７に挿入して回動するとき、横方向（回転方向）に大きな力が加わるため、引掛刃設置部１０１１ｄを設けて引掛刃１０１２を固定している。換言すると、引掛刃１０１２は、刃固定部１０１２ｃの側面がリブ１０１１ｕ、１０１１ｖと当接し、さらに、位置決め突起１０１２ｆが溝１０１１ｗに挿入した状態で、回動部１０１１ａの内部に固定される。また、引掛部１０１２ａは刃固定部１０１２ｃの隅から立設し、引掛部１０１２ａの背面が回動部１０１１ａの側面に当接する状態で、固定されている。これにより、引掛刃１０１２は引掛刃保持部材１０１１に強固に固定される。
引掛刃１０１２の刃端子孔１０１２ｅには、電力線１０１４が挿入されて、刃端子孔１０１２ｅから上方へ導出する電力線１０１４の端部がハンダにより刃端子固定部分１０１２ｄに固定される。これにより、配線器具１００７からの外部電力と点灯回路基板１０２３とが引掛刃１０１２を介して電気的に接続されることになる。
【００８４】
なお、引掛刃１０１２は、一般的なシーリングライト１１００を天井面１００５に取り付ける際に用いられているアダプタの引掛刃と同規格になっている。したがって、配線器具１００７に、アダプタ等の中継器具を使用することなく、引掛刃保持部材１０１１に設けられた引掛刃１０１２によりＬＥＤ照明装置本体１００１を被取付部材である配線器具１００７に直接、電気的かつ機械的に接続できる。また、引掛保持部１０１０は、後述する固定用のロック機構を引掛刃保持部材１０１１に備えており、ＬＥＤ照明装置本体１００１は、配線器具１００７に引掛刃１０１２を挿入して回動することによる引掛刃１０１２の係合力とロック機構により固定されている。
【００８５】
（３．−５  ロック部材）
ロック部材１０１３は、ＬＥＤ照明装置本体１００１が天井面１００５の配線器具１００７に装着されてシーリングライト１１００として使用されている状態で、引掛刃１０１２が配線器具１００７から外れないようにするための引掛刃のロック機能を持つ。
ロック部材１０１３は、図３５に示すように、配線器具１００７の引掛刃嵌入孔に対して挿抜方向に移動可能な出没自在に配された固定ベース部（第１可動部）１０１３ｂと、解除の際に操作され且つ操作方向に移動可能に配されたロックベース部（第２可動部）１０１３ｅと、固定ベース部１０１３ｂとロックベース部１０１３ｅとを連結するばね部１０１３ｇとを有している。ばね部１０１３ｇは、無負荷状態では傾斜している（図３５（ａ））。解除操作の際にロックベース部１０１３ｅが固定ベース部１０１３ｂに近づくように移動すると、ばね部１０１３ｇは直立状態となり、固定ベース部１０１３ｂを没入させる（図３５（ｂ））。なお、固定ベース部１０１３ｂの挿抜方向の挿方向先端部には固定爪１０１３ａが設けられ、ロックベース部１０１３ｅの外側には押部１０１３ｄが設けられている。また、ここでの固定爪１０１３ａは、挿抜方向は上下方向であり、押部１０１３ｄの操作方向は水平方向である。ロック部材１０１３は、固定爪１０１３ａが回動部１０１１ａから天井面１００５側へと進出し、押部１０１３ｄがロック開口部１０１１ｂ（図３２）からつまみ部１０１１ｊの外部に張り出すように、回動部１０１１ａ内に配されている。
具体的には、ロック部材１０１３は、図３１に示すように、引掛刃保持部材１０１１の回動部１０１１ａの中の引掛刃１０１２の根元部分に収納されている。天井面１００５等の配線器具１００７に設けられている、ここでは図示しない弧状の引掛刃嵌入孔に引掛刃１０１２の先端部（引掛部１０１２ａ）が挿入された後、回動されて、ＬＥＤ照明装置本体１００１が配線器具１００７に固定されたとき、固定爪１０１３ａ（図３５）が、配線器具１００７に設けられている弧状の引掛刃嵌入孔に入り、引掛刃１０１２が配線器具１００７から外れる方向への回動、すなわち固定時とは逆の回動を防止する。ロック部材１０１３は、図３５に示すように略Ｎ字形状をし、ポリアセタール（ＰＯＭ）等の弾性特性を有する樹脂で製作されている。図３５はロック部材１０１３の動作状況を示しており、図３５（ａ）は通常時の形状で固定爪１０１３ａが上方に突出している状態である。ＬＥＤ照明装置本体１００１が配線器具１００７に取り付けられた状態では、配線器具１００７に設けられている弧状の引掛刃嵌入孔の中で、固定爪１０１３ａが図３５（ａ）の状態を維持している。したがって、ＬＥＤ照明装置本体１００１が配線器具１００７に固定された状態では、配線器具１００７に設けられている弧状の引掛刃嵌入孔には、一端に引掛刃１０１２の引掛部１０１２ａが、他端にはロック部材１０１３の固定爪１０１３ａが挿入されており、配線器具１００７に対し、引掛刃１０１２が回動できない状態になる。
一方、図３５（ｂ）は、ロック部材１０１３の押部１０１３ｄが押され、固定爪１０１３ａが下方に引っ込んだ状態である。ＬＥＤ照明装置本体１００１を配線器具１００７から取り外す際は、押部１０１３ｄを押し、固定爪１０１３ａを引っ込めて、すなわち、配線器具１００７に設けられている弧状の引掛刃嵌入孔から固定爪１０１３ａを抜いて、引掛刃１０１２を回動可能な状態にして取り外す。
【００８６】
押部１０１３ｄが押されたときのロック部材１０１３の動きをさらに詳細に説明する。ロック機構を解除するために、押部１０１３ｄが押されると、ロックベース部１０１３ｅの下部に設けられた半円柱状のベース突部１０１３ｆが回動部１０１１ａの内側下部（底面）を滑り、ロックベース部１０１３ｅが移動し、ばね部１０１３ｇが押される。ばね部１０１３ｇが押されると、ばね部１０１３ｇが立ち上がり（側面視で傾斜していた１３ｇの傾斜が垂直に近づく）、固定ベース部１０１３ｂの側面に設けられた半円柱状の固定突部１０１３ｃが回動部１０１１ａの内側側部（内側面）を下方に滑り、固定爪１０１３ａが下方に引っ込むこととなる。
ここで、可動する部分にベース突部１０１３ｆや固定突部１０１３ｃなどの半円柱状突部を設けているため、固定爪１０１３ａが、配線器具１００７に設けられている弧状の溝からスムーズに挿抜できる構造となっている。
【００８７】
なお、ロック部材１０１３の押部１０１３ｄは、ロック部材１０１３が引掛刃保持部材１０１１の回動部１０１１ａの中の引掛刃１０１２の根元部分に収納された状態で、回動部１０１１ａのロック開口部１０１１ｂに露出している。ＬＥＤ照明装置本体１００１を天井面１００５から取り外す際は、ロック部材１０１３の押部１０１３ｄを押して引掛刃１０１２のロックを解除する必要があるが、押部１０１３ｄが回動部１０１１ａと同様に透明であると、この押部１０１３ｄが視認し難い。そのため、ロック部材１０１３は、透明体に対して視覚的に視認しやすい色である、例えば透明性の低いオレンジ色等に着色されている。
【００８８】
（３．−６  ＬＥＤ基板および点灯回路基板の配置）
ＬＥＤ素子１０２５が搭載されたＬＥＤ基板１０２４とＬＥＤ素子１０２５を点灯させるための点灯回路基板１０２３は、図３８に示すように、ベース部材１０２１のＬＥＤ照明装置本体１００１を天井面１００５に取り付けた場合の床面側に配設されている。ＬＥＤ基板１０２４は、引掛刃保持部材１０１１の外側に隣接してベース部材１０２１のＬＥＤ基板保持部１０２１ｄに配置されている。点灯回路基板１０２３は、ベース部材１０２１の外周縁部側リブ１２１１ｂに配置されて、ＬＥＤ基板１０２４の周囲、即ち、ＬＥＤ基板保持部１０２１ｄに重ならないように、ＬＥＤ基板保持部１０２１ｄ、ひいてはＬＥＤ基板１０２４よりもベース部材１０２１の外周側に設けられている構成となっている。これにより、ＬＥＤ基板１０２４がベース部材１０２１の中央部近くに配置されるため、センター部が暗くなることなく均一な明るさの照明が得られる。また、点灯回路基板１０２３を複数の基板に分けて配置できるようになり、シーリングライト１１００をコンパクト化してコストダウンを実現することができる。
【００８９】
（３．−７  ＬＥＤ基板）
ＬＥＤ基板１０２４は、図２７、図２８、図３８及び図３９に示すように、複数枚あり、ベース部材１０２１におけるベース部材開口部１０２１ａの周囲に配されている。より具体的には、複数のＬＥＤ基板１０２４はＬＥＤ基板保持部１０２１ｄの配置面１２１１ｃにねじ、ピン等の固定手段を利用して固定されている。ＬＥＤ基板１０２４は、所定の幅寸法を有した長尺状をしている。ここでは、ＬＥＤ基板１０２４は、矩形状をし、長手方向の各端部が三角形状に面取りされている。つまり、ＬＥＤ基板１０２４は、円弧形状に近い形状をしている。ここでは、複数枚のＬＥＤ基板１０２４は、ベース部材開口部１０２１ａを囲んだ１重の環状に配されている。具体的には、６枚のＬＥＤ基板１０２４が基板接続線によりつなぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状（正確には六角形状に近いが、略円形状とする。）に形成される状態で、ベース部材１０２１のＬＥＤ基板保持部１０２１ｄに配置されている。このＬＥＤ基板１０２４は、片面に配線されたガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３）からなり、片面側にＬＥＤ素子１０２５が実装されている。なお、ＬＥＤ基板１０２４にＬＥＤ素子１０２５が実装されたものもＬＥＤ基板と称する場合もある。
このように複数のＬＥＤ基板１０２４を用いることにより、周方向に隣接するＬＥＤ基板１０２４間で熱的収縮を吸収して基板の変形を抑制することができる。また、ＬＥＤ基板１０２４は、長手方向の端部が三角形状となっているため、環状に配置された場合に隣接するＬＥＤ基板１０２４間の隙間を小さくできる。また、ＬＥＤ基板１０２４の長手方向の端部が三角形状をしているため、ＬＥＤ素子１０２５をＬＥＤ基板１０２４の長手方向の端部の頂角近傍にまで実装できる。これにより、複数のＬＥＤ基板１０２４を環状に配したときに、隣接するＬＥＤ基板１０２４の長手方向の最端に実装されたＬＥＤ素子１０２５同士の間隔を小さくできる。
また、図３９に示すように、ＬＥＤ基板１０２４同士の基板間の配線は、上述のように基板接続線（リード線１０２４ｂ）が利用される。隣接するＬＥＤ基板１０２４は一方のＬＥＤ基板１０２４に設けられたコネクタ１０２４ａに接続されたリード線１０２４ｂが他方のＬＥＤ基板１０２４にハンダで接続されることにより行われている。即ち、複数のＬＥＤ基板１０２４は、一端が一方のＬＥＤ基板１０２４に接続されたリード線１０２４ｂと、他方のＬＥＤ基板１０２４に設置されリード線１０２４ｂの他端に接続されるコネクタ１０２４ａとにより相互に接続されている。これにより、組み立て時のＬＥＤ基板１０２４同士の接続を容易にできるうえ、組み立て工数及び部品点数を削減することができ、コストダウンを実現することができる。なお、点灯回路基板１０２３と接続するための基板配線も同様の接続構成としている。また、これらのＬＥＤ基板１０２４同士の接続は、図３８及び図３９に示すように、ＬＥＤ基板１０２４のうちＬＥＤ照明装置本体１００１の外周側において接続されている。このため、ＬＥＤ基板１０２４同士の接続のための配線がＬＥＤ素子１０２５からの光出射を妨げることなく、広く均等に光出射することができる。
また、ＬＥＤ基板１０２４同士の配線は、図３８や図３９に示すように、複数のＬＥＤ素子１０２５が実装されている列から離れた領域で行われている。このため、ＬＥＤ基板１０２４の長手方向の端部の頂角近傍にまでＬＥＤ素子１０２５を実装できる。これにより、複数のＬＥＤ基板１０２４を環状に配したときに、隣接する各ＬＥＤ基板１０２４の長手方向の最端に位置するＬＥＤ素子１０２５同士の間隔を小さくできる。
【００９０】
また、このＬＥＤ基板１０２４には、図示の実施形態では、図３９に示すように、ＬＥＤ素子１０２５が、直線状に配置されている。但し、ＬＥＤ素子１０２５の個数や配列には特に限定はなく、直線状ではなく、円弧状でもよく、千鳥状の関係を構成するように配置することもできる。ＬＥＤ基板１０２４は、ベース部材開口部１０２１ａの中心側がＬＥＤ照明装置本体１００１を天井面１００５に取り付けた場合の床面側に向け傾斜するように設けられているＬＥＤ基板保持部１０２１ｄに配置されている。それにより、ＬＥＤ基板１０２４は、透光性カバー１００３が均一な明るさになる基板を構成できる。なお、ＬＥＤ基板１０２４は、ベース部材１０２１に合成樹脂製のピン等により固定されている。ＬＥＤ基板１０２４のＬＥＤ素子１０２５が搭載されていない裏面を、ベース部材１０２１のＬＥＤ基板保持部１０２１ｄに直接固定して熱的に結合させることにより、ＬＥＤ素子１０２５から発生する熱はＬＥＤ基板１０２４を介してベース部材１０２１に放熱されることが可能となる。これにより、ＬＥＤ素子１０２５の発光効率の低下や短寿命化を抑制できるようになる。なお、ＬＥＤ基板１０２４において、ＬＥＤ素子搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率を改善することができる。
【００９１】
（３．−８  ＬＥＤ素子）
このＬＥＤ基板１０２４に実装するＬＥＤ素子１０２５としては、公知の種々のＬＥＤ素子を用いることができる。本実施形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子と、昼光色を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子が用いられて、調色が可能なシーリングライト１１００となっている。
【００９２】
（３．−９  点灯回路基板）
点灯回路基板１０２３は、図２７、図２８、図３８及び図３９に示すように、配線器具１００７から引掛刃１０１２を介して供給される交流電流を直流に変換してＬＥＤ基板１０２４に供給するために、ベース部材１０２１の外周縁部側リブ１２１１ｂの前面側で、ＬＥＤ基板１０２４の周囲に円弧形状に配設されている。点灯回路基板１０２３は、点灯基板１０２３Ａ、１０２３Ｂと、この点灯基板１０２３Ａ、１０２３Ｂに実装され且つ各回路機能を構成する回路部品１０２３ａ、１０２３ｂとから構成される。なお、点灯回路は、回路部品１０２３ａ、１０２３ｂが点灯基板１０２３Ａ、１０２３Ｂに実装されて、点灯基板１０２３Ａ、１０２３Ｂに形成されている配線パターンにより接続されることで構成される。
点灯回路基板１０２３は、具体的には、図３９に示すように、回路部品１０２３ａ、１０２３ｂが片面に配線された紙フェノール基板（ＦＲ−１）で構成されている。点灯基板１０２３Ａ、１０２３Ｂは、１個であってもよいし、複数個あってもよい。基板はここでは２個ある。点灯回路基板１０２３は、床面側から見たときに、環状に配されたＬＥＤ基板１０２４の外周側全周に沿って又外周側一部に沿って配されている。ここでは、外周側に沿う一部の領域に点灯回路基板１０２３は配されている。点灯基板１０２３Ａ、１０２３Ｂは、床面側から見たとき円弧状をしているため、ＬＥＤ基板１０２４に沿うことができる。点灯基板１０２３Ａ、１０２３Ｂの回路部品１０２３ａ、１０２３ｂが搭載されていない裏面を、ベース部材１０２１の前面側に絶縁シートを介して接触させることにより、点灯回路基板１０２３から発生する熱を、ベース部材１０２１を介して効率よく放熱している。なお、この点灯回路基板１０２３を構成する回路部品１０２３ａ、１０２３ｂとしては、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などの回路機能を行うための各種ダイオード、コンデンサ、トランス、ＩＣ、抵抗などの公知の電子部品を使用することができる。
【００９３】
この点灯回路基板１０２３には、引掛刃保持部材１０１１の配線溝１０１１ｅからの電力線１０１４が接続される。この場合、図３８及び図３９に示すように、この電力線１０１４は、ＬＥＤ基板１０２４のうち略円環状に配置されているＬＥＤ素子１０２５が搭載されていない部分を跨いで配線されている。つまり、電力線１０１４は、周方向に沿って隣接するＬＥＤ基板１０２４間（隣接するＬＥＤ基板１０２４の端部も含む。）であってＬＥＤ基板１０２４の裏側（ベース部材１０２１側）を通る状態で配されている。配線は、図３８及び図３９に示すように、ＬＥＤ基板１０２４のうち、ＬＥＤ素子１０２５が搭載された実装面とは反対側の面側においてＬＥＤ基板１０２４を跨いで設置されている。これにより、床面側から見たときに、点灯回路基板１０２３をＬＥＤ基板１０２４の外側に設けても、電力の供給のための配線によりＬＥＤ素子１０２５からの光出射が妨げられることなく、広く均一に照射することができると同時に不自然な影が発生することもない。また、電力線１０１４は、ＬＥＤ基板１０２４とベース部材１０２１とに挟まれた状態となる。このため、電力線１０１４を固定するための他の部材が不要となる。なお、ＬＥＤ基板１０２４の長手方向の端部が三角形状をしているため、隣接するＬＥＤ基板１０２４間の間隔を小さくでき、電力線１０１４を確実に保持できる。
【００９４】
また、この場合、特に図３８に示すように、配線は、ベース部材１０２１に設けられた強度補強用の放射方向リブ１０２１ｆに沿って設置することができる。つまり、電力線１０１４は、天井面１００５側に凹入している放射方向リブ１０２１ｆ内に収まるように配されている。具体的には、図３８に示すように、電力線１０１４を、ベース部材１０２１の放射方向リブ１０２１ｆに沿わせて設置することにより、ＬＥＤ基板１０２４のＬＥＤ素子１０２５が搭載されていない面を跨がせることができる。これにより、引掛刃保持部材１０１１と点灯回路基板１０２３の配線は、ベース部材１０２１に設けられた凹部状等の強度補強用の放射方向リブ１０２１ｆを配線の収納部として兼用して配線することができため、新たに配線用の部材を設けることなく安定的、かつ、適切に配線することができ、コストダウンを実現することができる。また、放射方向リブ１０２１ｆの利用により、ＬＥＤ基板１０２４の姿勢をかえることなく（ＬＥＤ基板１０２４が電力線１０１４により湾曲するようなことなく）、ＬＥＤ基板１０２４の裏面側に電力線１０１４を配することができる。
【００９５】
この点灯回路基板１０２３からのＬＥＤ素子１０２５への直流供給は、特に図３９に示すように、点灯回路基板１０２３にコネクタ１０２３ｃを固定し、このコネクタ１０２３ｃに接続されたリード線１０２３ｄをＬＥＤ基板１０２４にハンダで接続することにより、点灯回路基板１０２３とＬＥＤ基板１０２４とを電気的に接続して行われている。この時、リード線１０２３ｄを、図３８に示すように、放射方向リブ１０２１ｆを利用して、ＬＥＤ基板１０２４のＬＥＤ素子１０２５搭載側の裏面を通過させて、ＬＥＤ基板１０２４の中心側に接続させる。これにより、ＬＥＤ素子１０２５からの出射光がリード線１０２３ｄに当たることなく、透光性カバー１００３に影が映るのを防止している。また、放射方向リブ１０２１ｆを利用することで、ＬＥＤ基板１０２４の姿勢を変えることなく、ＬＥＤ基板１０２４の裏面側にリード線１０２３ｄを配することができる。リード線１０２３ｄは、ＬＥＤ基板１０２４とベース部材１０２１とに挟まれた状態となる。このため、リード線１０２３ｄを固定するための他の部材が不要となる。よって、組み立て時のＬＥＤ基板１０２４との接続が容易にできるうえ、部品点数を削減することができる。但し、点灯回路基板１０２３とＬＥＤ基板１０２４との基板接続は、この形態に限定されるものではなく、他に、例えば、点灯回路基板１０２３の内周側とＬＥＤ照明装置本体１００１のＬＥＤ基板１０２４の外周側とを、ＬＥＤ基板１０２４を跨らせることなく、接続することもできる。
また、ＬＥＤ基板１０２４と点灯回路基板１０２３との配線は、図３８や図３９に示すように、ＬＥＤ素子１０２５は実装されている列から離れた領域（ここでは、ＬＥＤ素子１０２５が実装されている列よりもベース部材開口部１０２１ａ側である）で行われている。このため、ＬＥＤ基板１０２４の長手方向の端部の頂角近傍にまでＬＥＤ素子１０２５を実装できる。これにより、複数のＬＥＤ基板１０２４を環状に配したときに、隣接する各ＬＥＤ基板１０２４の長手方向の最端に実装されたＬＥＤ素子１０２５同士の間隔を小さくできる。
【００９６】
点灯回路基板１０２３における回路部品１０２３ａ、１０２３ｂの配置において、点灯回路基板１０２３の中心側（ＬＥＤ基板１０２４側）には背の低い回路部品１０２３ａが、点灯回路基板１０２３の外側には背の高い回路部品１０２３ｂが、それぞれ配置されている。その結果、回路部品１０２３ａの高さより回路部品１０２３ｂの高さは、高くなっている。
点灯基板１０２３Ａ、１０２３Ｂは、図３８及び図３９に示すように、円弧状をしている。主基板である点灯基板１０２３Ａは、周方向の各端部で電力線１０１４やリード線１０２３ｄと接続されている。このため、電力線１０１４とリード線１０２３ｄとの離間距離が長くなり、電気的安全性を向上させることができる。特に、電力線１０１４とリード線１０２３ｄは、ベース部材１０２１のベース部材開口部１０２１ａ（の中心）を挟んで対向する部位に配されている。このため、電力線１０１４とリード線１０２３ｄとの接触をなくすことができる。
また、回路部品１０２３ａ、１０２３ｂの高さは、ＬＥＤ素子１０２５から出射される光の１／２ビーム角（光の広がり具合（配光）を示し、光源の直下照度（最大光度）の１／２の照度になる点と光源中心を結んだ線と、光源中心の鉛直方向線とのなす角度をいう）の出射光が、回路部品１０２３ａ、１０２３ｂに照射されないように配置する必要がある。これにより、透光性カバー１００３に、影が出なく、均一な明るさになる。
【００９７】
なお、点灯基板１０２３Ａ、１０２３Ｂの回路部品搭載面側に、高反射シートを貼合することや、高反射用樹脂を塗布することにより、さらに光取り出し効率の改善や影の発生を防止することができる。
また、ベース部材１０２１におけるＬＥＤ基板１０２４の外側部分は、点灯回路基板１０２３を配置する領域として利用できる。このため、点灯回路基板１０２３を複数の基板に分けて配置することもできるようになり、シーリングライト１１００をさらにコンパクト化してコストダウンをすることができる。この時の点灯回路基板１０２３の分割としては、入力回路部と出力回路部とを分割したり、調光回路と調色回路に分けて搭載する機種により選択できるように分割したりすることができる。
更に、点灯回路基板１０２３は、図４７及び図４８に示すように、保護カバー１０２６により全体を保護されているために、通常は点灯回路基板１０２３に設けられるカバーを省くことができ、部品点数削減によるコストダウンを図ることができる。
【００９８】
（３．−１０  保護カバー）
保護カバー１０２６は、ベース部材１０２１に取り付けられる。保護カバー１０２６は、ポリカーボネート（ＰＰ）等の透明性を有する難燃性の合成樹脂材料からなり、その形状は、図２７乃至図２９、図４０、図４１に示すように、ドーナツ状に連続する中空パイプのリングを、このドーナツを側面視（ドーナツの中空部分の中心軸と直交する方向から見た状態である。）したときの長円を上下に２等分する仮想平面で切断したときの下半分の形状に類似しており（すなわち、横断面が略半パイプ状の形状を有している）、その切断面側がベース部材１０２１への固定側（図２８）となる。なお、略半パイプの軸心は、仮想の切断されなかった円パイプの軸心と同じである。
換言すると、保護カバー１０２６は、ベース部材開口部１０２１ａの中心を通る仮想回転軸に対して、仮想回転軸から離れた位置に存在する円の中心を通り且つ仮想回転軸と直交する仮想線分で前記円を切断した下半分の半円に近い形状の近似半円を回転させてなる中空の半ドーナツ状をしている。近似半円の中心を仮想回転軸に対して回転させたものが半パイプの軸心である。
このリング状の保護カバー１０２６を側面視して、リングの仮想中心軸を含む仮想垂直面で切断したときの保護カバー１０２６の断面（この断面を「横断面」ともいう。）は、図２７及び図４１に示すように、下に凸な円弧が離間して２つ並列する形状となる。保護カバー１０２６をベース部材１０２１に装着したとき、前述した下に凸な円弧の内側、すなわち実際の立体構造では上面が開口したリング状の半パイプの内側空間が、ベース部材１０２１に搭載された点灯回路基板１０２３とＬＥＤ基板１０２４の両方を合わせて下方から覆い、点灯回路基板１０２３とＬＥＤ基板１０２４の光の出射方向側の面を覆う。つまり、保護カバー１０２６は、半パイプの横断面において、光の出射方向にドーム状（上記「下に凸な円弧」に相当する。）に張り出すドーム部１０２６ｎを有する。なお、半パイプの横断面において、ドーム部１０２６ｎにおける回転体の仮想回転軸に近い側を内周側とし、仮想回転軸から離れた側を外周側とする。保護カバー１０２６は、半パイプの横断面において、ドーム部１０２６ｎの内周縁より内側に、保護カバー１０２６を引掛刃保持部材１０１１に固定するための引掛刃固定部１０２６ｈを有している。保護カバー１０２６は、ドーム部１０２６ｎの外周縁より外側に、保護カバー１０２６をベース部材１０２１に固定するためのベース部材固定部（ベース部材固定孔１０２６ｆ）を有している。
これにより、点灯回路基板１０２３及びＬＥＤ基板１０２４の双方をＬＥＤ素子１０２５の光出射方向側から露出させることなく覆うことができると同時に、点灯回路基板１０２３とＬＥＤ基板１０２４を別々のカバーを準備して、個々に覆う必要がなくなるため、部品点数の増加を抑え、コスト削減に効果が大きい構成となっている。
【００９９】
保護カバー１０２６は、複数の保護カバー片から構成される。ここでは、保護カバー１０２６は、２個の保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂから構成されている。具体的には、保護カバー１０２６は、図４６に示すように、前述したリング状の半パイプを更に２等分割した円弧（半円）の半パイプ状を有する２つの保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂから構成されており、これらの２つの保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂを合わせてリング状に配置された一体の保護カバー１０２６となる。これらの２つの保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂは、材料、外形、外観において、相互に略同一であって、左右の部材を取り違えるなどの部品の混同や取り付け方向の間違いが起こる虞れはない。
保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂは、同一な構成であるため、１つの成形型で製造される。このためコスト削減につながる。なお、ここでは、２つの保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂは、同一の構成としたが、異なる構成としてもよい。また、保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂは、保護カバー１０２６を略均等に分割したような形状をしているが、保護カバー１０２６を不均等に分割したような形状であってもよい。また、３以上の複数個の保護カバー片から保護カバーが構成されてもよい。
保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂは、互いに対向する端部が保護カバー当接部１０２６ｂとなっている。保護カバー片１０２６Ａの保護カバー当接部１０２６ｂと、保護カバー片１０２６Ｂの保護カバー当接部１０２６ｂとが重なり合うことで連結される。この保護カバー当接部１０２６ｂ同士が重なった部分を重畳部分とする。
２つの保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂは、図４６乃至図４８に示すように、各々ベース部材１０２１に取り付けられ、各保護カバー連結部１０２６ｔで連結される。ベース部材１０２１へは、１部材ずつ、順次取り付け作業を行えばよく、位置合わせ等の作業が容易である。
保護カバー連結部１０２６ｔは、保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂにおける周方向の一方の端部に設けられた突状の嵌合片１０２６ｕと、周方向の他方の端部に設けられ且つ嵌合片と嵌合する嵌合溝１０２６ｖとを有する。つまり、保護カバー片１０２６Ａの嵌合片１０２６ｕが保護カバー片１０２６Ｂの嵌合溝１０２６ｖと嵌合し、保護カバー片１０２６Ｂの嵌合片１０２６ｕが保護カバー片１０２６Ａの嵌合溝１０２６ｖと嵌合する。これにより、２つの保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂが連結される。
嵌合片１０２６ｕと嵌合溝１０２６ｖとが嵌合する状態で、嵌合片１０２６ｕと嵌合溝１０２６ｖとを貫通する貫通孔１０２６ｗが設けられており、この貫通孔１０２６ｗを挿通するねじにより保護カバー１０２６がベース部材１０２１に固定される。
【０１００】
このリング状に配置された保護カバー１０２６には、図４０、図４７及び図５１に示すように、シーリングライト１１００（ＬＥＤ照明装置）に装着された状態において、保護カバー１０２６を境としたＬＥＤ基板１０２４側の空間と透光性カバー１００３側の空間とを連通状態にさせる連通部が設けられている。この連通部は空気流を利用してＬＥＤ素子１０２５を冷却させるためのものである。連通部は、保護カバー１０２６の内周側に設けられた内周側連通部と、保護カバー１０２６の外周側に設けられた外周側連通部との２種類がある。具体的には、この連通部は、図４０、図４１及び図５１に示すように、保護カバー１０２６の内周端部において内周縁に沿って形成された１か所以上の貫通孔１０２６ｋと、保護カバー１０２６の外周端部において外周縁に沿って形成された１か所以上の切欠１０２６ｍとで構成されている。
ここでは、内周側連通部が貫通孔１０２６ｋであり、外周側連通部が切欠１０２６ｍである。しかしながら、保護カバー１０２６がベース部材１０２１に取り付けられた状態で、保護カバー１０２６の内側と保護カバー１０２６の外側とが連通できればよく、内周側連通部及び外周側連通部の形態は特に限定するものではない。例えば、内周側連通部及び外周側連通部を、貫通孔で構成しても良いし、切欠で構成してもよいし、内周側連通部を切欠で、外周側連通部を貫通孔でそれぞれ構成してもよい。
【０１０１】
貫通孔１０２６ｋは、具体的には、図４０及び図５１に示すように、複数（具体的には、図示の実施形態では、図４０に示すように、８つである。）あり、内周縁に沿って所定の間隔を空けて形成されている。これらの各貫通孔１０２６ｋは、リング状をする保護カバー１０２６の内周縁に沿って、光の出射面側から見て略矩形状（より厳密には、保護カバー１０２６の内周縁に沿って若干湾曲する円弧状）に開口するように、保護カバー１０２６の一部を貫通させることにより形成されている。従って、保護カバー１０２６を境としたＬＥＤ基板１０２４側の空間と透光性カバー１００３側の空間との間で空気が対流することができる。
これらの複数の貫通孔１０２６ｋは、必ずしも、均等な間隔で設ける必要はなく、また、すべて同じ大きさや形状の貫通孔１０２６ｋとする必要もなく、保護カバー１０２６の引掛刃保持部材１０１１への取り付け等を考慮して、配置や大きさを設定することができる。保護カバー１０２６はベース部材１０２１の平板面と平行な平坦部分（引掛刃固定部１０２６ｈ）を内周側に有しており、この平坦部分がねじによりベース部材１０２１に螺着される。ねじの位置は、図４６及び図４８に示すように、周方向に隣接する貫通孔１０２６ｋの間である。
【０１０２】
一方、切欠１０２６ｍは、具体的には、図４０及び図５１に示すように、複数（具体的には、図示の実施形態では、１２である。）あり、外周縁の一部を切り欠くことにより、所定の間隔を空けて設けられている。これらの各切欠１０２６ｍは、シーリングライト１１００の側面方向から見て、図４１に示すように、略矩形状に切り欠かれており、保護カバー１０２６を境としたＬＥＤ基板１０２４側の空間と透光性カバー１００３側の空間との間で、空気を対流させることができる。なお、これらの複数の切欠１０２６ｍは、必ずしも、均等な間隔で設置する必要はなく、また、すべて同じ大きさや形状の切欠１０２６ｍとする必要もなく、保護カバー１０２６のベース部材１０２１への取り付け等を考慮して、配置や大きさを設定することができる。なお、保護カバー１０２６の外周縁部において形成される連通部（外周側連通部）は、図示の実施形態では、切欠１０２６ｍとしたが、上述したように、必ずしも、外周縁部を切り欠いて形成された連通部に限定されるものではなく、保護カバー１０２６の内周縁部側と同様に、孔状に形成された貫通孔とすることもできる。
【０１０３】
これらの連通部を形成したことにより、ベース部材１０２１に搭載されたＬＥＤ基板１０２４上のＬＥＤ素子１０２５が発光して発熱すると、保護カバー１０２６の内側空間の空気は、温度が上昇し、例えば内周端部に設けられた連通部である貫通孔１０２６ｋから保護カバー１０２６の外側空間へと流出する。代って、保護カバー１０２６の外側空間にある温度が低い空気が、外周縁部に設けられた連通部である切欠１０２６ｍから流入する。これにより、温度が上昇して保護カバー１０２６の外側空間に流出した空気は、透光性カバー１００３やベース部材１０２１を介して冷却され、保護カバー１０２６の外周縁部から切欠１０２６ｍを通して再び保護カバー１０２６の内側空間へ還流してくる。この保護カバー１０２６の内側空間と外側空間を円滑に循環する空気流によりＬＥＤ素子１０２５は効率よく冷却され、動作寿命の劣化を抑制することができる。
以上のように、保護カバー１０２６の内周端部に形成された貫通孔１０２６ｋと、外周縁部に形成された切欠１０２６ｍとは、ＬＥＤ素子１０２５を冷却するための冷却機能（放熱性）を担うことができるなお、点灯回路基板１０２３の回路部品１０２３ａ、１０２３ｂの発生する熱も、ＬＥＤ素子１０２５の発熱と同様に、循環空気流により放出できる。
【０１０４】
なお、これらの連通部である各貫通孔１０２６ｋ及び各切欠１０２６ｍは、指を貫通させることができない大きさ及び形状を有する。具体的には、図示の実施形態において略矩形状に開口する各貫通孔１０２６ｋ及び各切欠１０２６ｍにおいては、矩形状の短辺の長さ（孔の横手方向の幅乃至は切欠の高さ）が、４ｍｍに設定されている（矩形状の長辺の長さは、指が入らなければ特に限定はない）。これは、この短辺の長さが大きすぎると、ＬＥＤ照明装置本体１００１を天井面１００５から着脱する際、作業者の手指が開口に入り、ＬＥＤ素子１０２５やリード線１０２４ｂ等に接触する虞があるためである。従って、略矩形状に開口する各貫通孔１０２６ｋ及び各切欠１０２６ｍの矩形状の短辺の長さは、最大でも１２ｍｍを超えないことが望ましい。なお、略矩形状に開口する各貫通孔１０２６ｋ及び各切欠１０２６ｍの矩形状の短辺の長さは、空気流を考慮すると、２ｍｍを超えることが望ましい。また、連通部は、保護カバー１０２６の内周端部と外周端部とに存在するため、異物を貫通孔１０２６ｋや切欠１０２６ｍから挿入されたとしても、ＬＥＤ素子１０２５、ＬＥＤ基板１０２４、点灯回路基板１０２３へと異物が達する危険性を少なくできる。
【０１０５】
なお、貫通孔１０２６ｋは、保護カバー１０２６の内周縁に沿って形成されているが、図４０に示すように、貫通孔１０２６ｋの開口が、保護カバー１０２６が覆う全てのＬＥＤ素子１０２５から出射される光の１／２ビーム角の出射光よりも、ベース部材１０２１側（天井面１００５側）に位置するように配することにより、貫通孔１０２６ｋの影が透光性カバー１００３に映る事態を防止することができる。
同様に、保護カバー１０２６の外周縁部に沿って形成されている切欠１０２６ｍの開口も、図４０に示すように、ＬＥＤ素子１０２５から出射される光の１／２ビーム角の出射光よりも、ベース部材１０２１側（天井面１００５側）に位置するように配することにより、切欠１０２６ｍの影が透光性カバー１００３に映る事態を防止することができる。
【０１０６】
なお、図示の実施形態では、貫通孔１０２６ｋは、略矩形状の開口を有し、計８か所に形成したが、前述した１／２ビーム角よりベース部材１０２１側に位置すること、及び、指を挿入できない大きさ及び形状を有することとの条件を満たせば、特に形状、配置、配列数に制限はなく、例えば、円形状（真円、楕円のいずれも含む）や三角形等の多角形状の開口を有する貫通孔１０２６ｋとして、内周縁に沿って１列に多数配列することもできる。同様に、切欠１０２６ｍにも、前述した１／２ビーム角よりベース部材１０２１側に位置すること、及び、指を挿入できない大きさ及び形状を有することとの条件を満たせば、形状、配置等に制限はない。なお、保護カバー１０２６をベース部材１０２１に固定した状態で、保護カバー１０２６の機械的強度が十分確保できる範囲内であれば、上記条件を満たす範囲内では、できるだけ、１つ以上形成する貫通孔１０２６ｋ及び１つ以上形成する切欠１０２６ｍの開口の合計面積が大きい方が、前述した空気流に対する流体抵抗が下がり、ＬＥＤ素子１０２５の冷却効果は向上する。外周側連通部は、内周側連通部とベース部材開口部１０２１ａの中心とを結ぶ仮想線分上に存在している。これにより、空気の流路が直線状となり、流体抵抗を下げることができる。
【０１０７】
保護カバー１０２６は、複数個（ここでは２個である。）の保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂを、保護カバー片１０２６Ｂ、１０２６Ａの保護カバー当接部１０２６ｂ同士を重ね合わせた重畳部分を有する状態で、組み合わされている。
２つの保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂにおいて、２つの保護カバー当接部１０２６ｂによる重畳部分は単なる当接（重なり）ではなく、２つの保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂのうち、一方の保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂの端部は保護カバー１０２６の板厚の略上半分がカットされ（段状に形成されている）、この略上半分がカットされた一方の端部に係合する他方の保護カバー片１０２６Ｂ、１０２６Ａの端部は保護カバー１０２６の板厚の略下半分がカットされた形状（いわゆる、木材を継ぐ建築用語でいう「相欠き」加工）に成形されて、これらの端部により保護カバー当接部１０２６ｂが形成される。したがって、２つの保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂの円弧状（横断面においてである。）の端部を互いに対向させてリング状に連結した状態の重畳部分は、上半分カットと下半分カットの端部が対向しており、このカット部を嵌め合わせると、保護カバー１０２６のうち保護カバー当接部１０２６ｂ（重畳部分）以外の部分と略同一の厚さを維持したままスムーズに２つの部材が連結される。
なお、ここでは、当接部の構造として、保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂの端部をカットしているが、例えば、一方の保護カバー片の端部をそのままにし、他方の保護カバー片の端部を一方の保護カバー片の端部の上面又は下面に沿って延出するような構造とすることもできる。
図４１及び図４８、特に図４１に示すように、横断面において、ベース部材１０２１の平板面を基準にして、重畳部分の頂部の高さが、重畳部分以外の他の部分での頂部の高さよりも低くなっている。つまり、重畳部分とＬＥＤ基板１０２４（又はベース部材１０２１）との距離は、重畳部分以外の他の部分とＬＥＤ基板１０２４（又はベース部材１０２１）との距離よりも短くなっている。
各保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂは、床面側から見たときの周方向の中央部分よりも端部に近い部分から保護カバー当接部１０２６ｂに近づくに従って頂部の高さが徐々に低くなる領域１０２６ｐを有している。１つの領域１０２６ｐは、図２９に示すように、保護カバー開口部１０２６ａ（引掛保持部１０１０）の中心を基準として約３０度の角度である。つまり、重畳部分を挟んで６０度の範囲が、他の部分の頂部の高さよりも低くなっている。これにより、透光性カバー１００３に重畳部分が影として映るのを抑制できる。
【０１０８】
図４０に示すように、２つの保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂを連結した保護カバー１０２６を平面視した中央部には、保護カバー開口部１０２６ａが設けられている。保護カバー開口部１０２６ａの縁には、ベース部材１０２１へ取り付ける方向（上方）に向けてパイプ状の引掛保持固定ガイド１０２６ｊが伸びている。
パイプ状の引掛保持固定ガイド１０２６ｊは、その内周面が引掛刃保持部材１０１１の内筒１０１１ｒ（図３３）の外周面に当接するように、設けられている。なお、引掛保持固定ガイド１０２６ｊの内周の形状及び引掛刃保持部材１０１１の内筒１０１１ｒの外周形状は、円形状である。このため、保護カバー１０２６を内筒１０１１ｒに沿って回動させることができ、保護カバー１０２６の引掛刃保持部材１０１１に対する位置決めを容易に行える。
引掛保持固定ガイド１０２６ｊには、図４０から解るように、パイプの中心（保護カバー開口部１０２６ａの中心でもある。）に対して、対向する２か所に溝（ここでは、「Ｕ」字状である。）が設けられている。一方は、点灯回路基板１０２３への電力線１０１４を通す凹部となる電力線配線溝１０２６ｇであり、他方の溝には引掛刃保持部材１０１１の保護カバー位置ピン１０１１ｓ（図３３）が嵌る。２か所の溝形状は相同であり、どちらを点灯回路基板１０２３への電力線１０１４を通す凹部となる電力線配線溝１０２６ｇとするかの区別はない。
引掛保持固定ガイド１０２６ｊに形成されている溝は、２つの保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂの保護カバー当接部１０２６ｂにおいて、保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂに跨って形成されている。このため、保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂ単位では、「Ｕ」字状の半分の形状で切り欠かれている。
保護カバー１０２６を、引掛刃保持部材１０１１が装着されたベース部材１０２１に取り付ける際、引掛保持固定ガイド１０２６ｊの内側に、引掛刃保持部材１０１１の内筒１０１１ｒ（図３３）が挿入されるように保護カバー１０２６とベース部材１０２１を位置合わせし、次に、保護カバー１０２６を回動して、引掛保持固定ガイド１０２６ｊの前述したＵ字状の溝に、引掛刃保持部材１０１１の配線溝１０１１ｅ（図３３)、または保護カバー位置ピン１０１１ｓを嵌め込むと、保護カバー１０２６が、ベース部材１０２１の正しい固定位置に位置合わせできたことになる。
なお、点灯回路基板１０２３への電力線１０１４を通す凹部となる電力線配線溝１０２６ｇは、図４０に示すように、引掛刃保持部材１０１１から点灯回路基板１０２３へ電力を送る電力線１０１４を通すためのＵ字状の溝として形成されている。
【０１０９】
引掛保持固定ガイド１０２６ｊの外側には、ベース部材１０２１側から見たときに、円環状の引掛刃固定部１０２６ｈ（図４０）が設けられている。前述の手順（一例である）によって保護カバー１０２６が、ベース部材１０２１の正しい固定位置に合っていることを確認した後、保護カバー１０２６は、引掛刃固定部１０２６ｈに設けられた引掛固定孔１０２６ｅで、ベース部材１０２１にねじで固定される。保護カバー１０２６の保護カバー外縁部１０２６ｃ（図４１）の上端は、上端面が、切欠１０２６ｍを除いて、平坦なリング状になっており、計８ヶ所に設けられたベース部材固定孔１０２６ｆで、ねじによりベース部材１０２１の外周縁部側リブ１２１１ｂの面に固定されている。この際、上端面はベース部材１０２１に当接している。
図４８に示すように、保護カバー１０２６は、ＬＥＤ基板１０２４と点灯回路基板１０２３が保護カバー１０２６の外に露出しない状態で、ＬＥＤ基板１０２４及び点灯回路基板１０２３を覆っており、ＬＥＤ照明装置本体１００１を配線器具１００７に取り付ける際に、設置作業者の電気的安全性が図れるとともに、設置作業者がＬＥＤ素子１０２５等に触れて照明性能を劣化させる事態も回避できる。
【０１１０】
透光性カバー１００３は、この保護カバー１０２６に取り付けられる。具体的には、図４６から解るように、保護カバー１０２６の外周端部の４か所に、透光性カバー１００３の後透光性カバー１０３１（図４２）を嵌合して固定するための後透光性カバー嵌合部１０２６ｄ（図４６）が設けられている。保護カバー１０２６に後透光性カバー１０３１を取り付ける際は、この後透光性カバー嵌合部１０２６ｄと、後透光性カバー１０３１の保護カバー嵌合部１０３１ａとを位置合わせし、後透光性カバー１０３１を保護カバー開口部１０２６ａの中心周りに回動させることにより、後透光性カバー嵌合部１０２６ｄと保護カバー嵌合部１０３１ａとを嵌合させることができる。
保護カバー１０２６は、周方向に間隔を置いて複数個（ここでは４個である。）の後透光性カバー嵌合部１０２６ｄを有している。後透光性カバー嵌合部１０２６ｄは、図５１に示すように、外周端部からベース部材１０２１の平板面と平行な方向であって外方へ張り出すと共に周方向に延伸する張出部分１０２６ｒと、張出部分１０２６ｒの周方向の一端から上下に延伸する規制部分１０２６ｓとからなる。ここでの張出部分１０２６ｒの周方向の一端は、後透光性カバー１０３１を保護カバー１０２６に取り付ける際に回動させる側（進行する側である）に存する端である。
後透光性カバー１０３１は、床面側から見たときに環状をし、図４９に示すように、後透光性カバー嵌合部１０２６ｄの位置に対応して、周方向に間隔をおいて複数個（ここでも４個である。）の保護カバー嵌合部１０３１ａを有している。後透光性カバー１０３１が筒状（ここでは円筒状である。）をしている。保護カバー嵌合部１０３１ａは、筒状の上端部の内周面からベース部材１０２１の平板面と平行な方向であって内方へと張り出すと共に周方向に延伸する張出部により構成されている。
周方向に隣接する後透光性カバー嵌合部１０２６ｄの間隔は、後透光性カバー１０３１の保護カバー嵌合部１０３１ａの周方向の長さより大きい。なお、後透光性カバー１０３１の回動方向は、後透光性カバー嵌合部１０２６ｄの規制部分１０２６ｓに向かう方向である。
保護カバー１０２６に後透光性カバー１０３１が取り付けられた状態では、後透光性カバー１０３１の保護カバー嵌合部１０３１ａの下面が、保護カバー１０２６の後透光性カバー嵌合部１０２６ｄの上面に係合（当接）している。
後透光性カバー１０３１の保護カバー嵌合部１０３１ａは、張出部分１０２６ｒの回動方向の先端部位（嵌合した状態で保護カバー１０２６の規制部分１０２６ｓに近い部位である。）の下面に、ベース部材１０２１側に凹入する凹み１０３１ｄを有している。保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂの少なくとも１つの後透光性カバー嵌合部１０２６ｄは、後透光性カバー１０３１が保護カバー１０２６に取り付けられた状態において、保護カバー嵌合部１０３１ａの凹み１０３１ｄに対応する部位に、上下方向に弾性変形可能な弾性片１０２６ｑを有している。なお、通常は、弾性片１０２６ｑは上方（ベース部材１０２１側である）へと張り出している。後透光性カバー１０３１が保護カバー１０２６に取り付けられた際に、保護カバー１０２６の弾性片１０２６ｑが、後透光性カバー１０３１の凹み１０３１ｄに係合する。これにより、後透光性カバー１０３１の保護カバー１０２６からの脱落が抑制される。
【０１１１】
保護カバー１０２６は、光出射方向から見たとき、ドーム部１０２６ｎの外周縁に沿って後透光性カバー嵌合部１０２６ｄを有している。また、ドーム部１０２６ｎは、半パイプの横断面において、ドーム状の頂部から外周縁に至って緩やかな斜面を有している。
また、後透光性カバー１０３１を床面側から見たとき、保護カバー嵌合部１０３１ａの内周縁形状は円弧状をしている。この円弧状の半径及び中心は、ドーム部１０２６ｎの外周縁の半径及び中心と略一致している。
この場合、保護カバー１０２６は、透光性カバー１００３を滑らせて所定の位置に案内するカバーガイド部を有することになる。つまり、このカバーガイド部は、図示の実施形態では、具体的には、図５０及び図４１に示すように、保護カバー１０２６のうち、ＬＥＤ素子１０２５が発する光が出射する側の面の外周部側面に形成された略凸状曲面（ドーム部１０２６ｎの表面であって頂部より外周側に位置する面）から成っている。より具体的には、図５０に示すように、保護カバー１０２６の外周部側面（表面）は、側面視したとき、下端（床面に最も近い部位）からベース部材１０２１の方向に向けて（上方に向けて）、先述したように円弧状をなして拡がっている（図４１及び図５０参照）。
実際の保護カバー１０２６は、床面側から見たとき、リング状（図４９）であって、その下端部（ドーム部１０２６ｎの頂部である。）の直径は、保護カバー嵌合部１０３１ａのある部分の後透光性カバー開口１０３１ｃの直径より小さくなっている。特に、保護カバー１０２６の下端部の直径は、保護カバー嵌合部１０３１ａの内周縁の直径より小さい。したがって、保護カバー１０２６に後透光性カバー１０３１を取り付ける際は、図４９及び図５０に示すように、後透光性カバー開口１０３１ｃへ保護カバー１０２６の下端部が挿入されるように、後透光性カバー１０３１を保護カバー１０２６の下方から上方に向けて移動させればよい。このとき、保護カバー１０２６と後透光性カバー１０３１が水平方向に位置ずれしていても、一旦、後透光性カバー開口１０３１ｃに保護カバー１０２６の下端部が入っていれば、上記のように、保護カバー１０２６の外周部側面が略凸状曲面に形成されているため、その後は、後透光性カバー１０３１を上方に移動させれば、後透光性カバー開口１０３１ｃが、保護カバー１０２６の外周側面の円弧状曲面に沿って滑りながら水平方向にも移動する。最終的には水平方向は自己位置合わせ（セルフアライメント）的に、所定の正しい位置に合ってくる。換言すると、後透光性カバー１０３１の保護カバー嵌合部１０３１ａの内周縁をドーム部１０２６ｎの外周側表面に沿って移動させると、保護カバー嵌合部１０３１ａの内周縁が、ドーム部１０２６ｎの外周縁に自然と案内される。この位置は、保護カバー嵌合部１０３１ａが後透光性カバー嵌合部１０２６ｄに嵌合する際に、後透光性カバー１０３１を回動させる位置に相当する。
後透光性カバー１０３１の保護カバー嵌合部１０３１ａが後透光性カバー嵌合部１０２６ｄに当接する位置に達した後は、後透光性カバー１０３１を回動させ、後透光性カバー嵌合部１０２６ｄと保護カバー嵌合部１０３１ａを嵌合させれば、保護カバー１０２６への後透光性カバー１０３１の取り付け作業が完了する。
ここで、保護カバー１０２６の外周部側面が下に凸な曲面であることにより、この曲面に沿って後透光性カバー開口１０３１ｃを滑らせて移動させながら、後透光性カバー１０３１を自己位置合わせ的に保護カバー１０２６の嵌合位置に導く位置合わせ作業のアシスト機能を果たしている。このため、後透光性カバー１０３１を、ＬＥＤ照明装置本体１００１に対して、当初から厳密に水平方向の位置を一致させる作業を要することなく、簡易に位置決めしながら適切に保護カバー１０２６に取り付けることができる。
また、後透光性カバー１０３１の保護カバー嵌合部１０３１ａは、上端部の内周から径方向の内方に向けて張り出す。このため、保護カバー１０２６に後透光性カバー１０３１を取り付ける際に、ドーム部１０２６ｎに保護カバー嵌合部１０３１ａが最初に当接することとなり、後透光性カバー１０３１は保護カバー１０２６の取り付ける位置へと確実に案内されることとなる。
【０１１２】
保護カバー１０２６は、その外周部の外面側には光を拡散させるための表面処理が施されている。より具体的には、保護カバー１０２６は上面が開口したリング状の半パイプに類似の形状（図４１）であることは前述したが、この上面開口の縁と、半パイプの外表面上の所定の線で囲まれた領域には、光拡散性を有するシボ加工が施されている。ここで、上記の所定の線とは、複数のＬＥＤ素子１０２５（図３９）から出射された光の内、前述した１／２ビーム角の出射光が、半パイプ状を成す保護カバー１０２６の外表面と交わる点群を結んで、直線近似（保護カバー１０２６がリング状のため、実際には前記点群を結ぶと、リング上の円となる）して描ける線である。
また、保護カバー１０２６は、相互に同一の２つの保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂから構成されていることも前述したが、これらの２つの保護カバー当接部１０２６ｂの近傍もシボ加工が施されている。
上記のような保護カバー１０２６の外表面へのシボ加工により、回路部品１０２３ａ、１０２３ｂの影や保護カバー当接部１０２６ｂ（重畳部分である。）の影の発生を抑え、透光性カバー１００３から出射する光を全面で均一化させることができる。なお、保護カバー１０２６の外表面において、シボ加工が施されていない部分は透明である。
【０１１３】
光を拡散させるための表面処理であるシボ加工について、さらに詳細に説明する。保護カバー１０２６のシボ加工は、外表面に高さ（算術平均粗さ：Ｒａ）が５μｍ〜１００μｍの範囲に入る微細突起を密に形成して実現している。Ｒａは、例えば、表面粗さ計（東京精密社製、サーフコム  １４００Ｇ）等を用いて測定することができる。一般的に、保護カバー１０２６のような透光性部材の表面にシボ加工を施したとき、突起サイズが５μｍ以下では光の拡散性をほとんど示さないが、５μｍ以上になると、突起サイズが大きくなるほど光拡散性も大きくなる。
具体的には、保護カバー１０２６の上面開口の縁から１／２ビーム角で規定した線までの範囲で突起サイズ（高さ）を、上面開口の縁では大きく、他方、１／２ビーム角で規定した線付近では小サイズとなるように、突起サイズを傾斜的に変化させたシボ加工を施している。突起サイズの傾斜的変化には、上面開口縁で６０μｍとし、１／２ビーム角の規定線付近では５μｍとすることなどが挙げられる。
このような突起サイズに対する傾斜的シボ加工を、保護カバー１０２６の表面に施すことにより、床面に平行に近い浅い角度で出射するＬＥＤ素子１０２５の照明光は、大きなサイズ突起により大きく拡散されるために、回路部品１０２３ａ、１０２３ｂの影が効果的に抑制される一方、床面と直交する方向に近い角度で出射するＬＥＤ素子１０２５の照明光に対する拡散性は小さく、床面と直交する方向を明るく照射できるようになる。
【０１１４】
ここでは、保護カバー１０２６を相互に同一の２つの保護カバー片１０２６Ａ、１０２６Ｂで構成したが、上述したように、相互に同一であるか否かは問わず２以上の部材で構成してもよいし、例えば分割せず１つで部材とすることもできる。
また、保護カバー１０２６の外形を、上面が開口したリング状の半パイプ（断面が下に凸な円弧状）としたが、保護カバー開口部１０２６ａの周辺は、内部のＬＥＤ基板１０２４や点灯回路基板１０２３と干渉せず、照明光に強度むらを発生させないなど、照明装置の性能を劣化させない範囲で形状の変更は可能である。また、保護カバー１０２６の外周外面はリング状の全周が全て略曲面である必要はなく、照明光に強度むらを発生させない範囲で、部分的に傾斜面が含まれていればよい。
【０１１５】
（３．−１１  ＬＥＤ照明装置本体の組付）
ＬＥＤ照明装置本体１００１を構成する引掛保持部１０１０、ベース部材１０２１、点灯回路基板１０２３、ＬＥＤ基板１０２４、保護カバー１０２６の相互の位置関係について、図２７と図２８を参照しながら説明する。
まず、図２８に示すように、引掛保持部１０１０がベース部材１０２１に嵌装されて固定される。また、ベース部材１０２１のベース部材開口部１０２１ａの周囲には、６枚のＬＥＤ基板１０２４が円環状に配設される。点灯回路基板１０２３が、ＬＥＤ基板１０２４の外周側の周囲に配設される。ＬＥＤ基板１０２４と点灯回路基板１０２３を覆うように、円環状の保護カバー１０２６が配設される。
【０１１６】
（４．透光性カバーの構成と取り付け）
透光性カバー１００３は、ここでは、図２７に示すように、後透光性カバー１０３１と前透光性カバー１０３２とを有する。つまり、後透光性カバー１０３１はＬＥＤ照明装置本体１００１に取り付けられ、前透光性カバー１０３２は後透光性カバー１０３１に取り付けられる。
ＬＥＤ照明装置本体１００１に取り付けられる透光性カバー１００３は、図２６乃至図２８、及び図４２乃至図４５に示すように、保護カバー１０２６と嵌合する後透光性カバー１０３１と、この後透光性カバー１０３１の下部の開口部に取り付けられて、ＬＥＤ照明装置本体１００１を下方から覆う前透光性カバー１０３２との２つの部材からなる。両カバー１０３１、１０３２は、ポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性合成樹脂を使用して製作される。
後透光性カバー１０３１は、高さの低い筒状をし、図４９に示すように、上部開口部側に保護カバー嵌合部１０３１ａを有し、下部開口部側に前カバー嵌合部１０３１ｂを有している。保護カバー嵌合部１０３１ａは、保護カバー１０２６の後透光性カバー嵌合部１０２６ｄと嵌合する。前カバー嵌合部１０３１ｂは、前透光性カバー１０３２の後カバー嵌合部１０３２ａと嵌合する。
前透光性カバー１０３２は、図４４に示すように、ドーム形状をし、開口部側に後カバー嵌合部１０３２ａを有している。後カバー嵌合部１０３２ａは、後透光性カバー１０３１の前カバー嵌合部１０３１ｂと嵌合する。
後透光性カバー嵌合部１０２６ｄと保護カバー嵌合部１０３１ａとは、複数個あり、互いに対応した位置に設けられ、後透光性カバー１０３１を保護カバー１０２６に対して回動させることで、両嵌合部１０２６ｄ、１０３１ａは嵌合する。前カバー嵌合部１０３１ｂと後カバー嵌合部１０３２ａとは、複数個あり、互いに対応した位置に設けられ、前透光性カバー１０３２を後透光性カバー１０３１に対して回動させることで、両嵌合部１０３１ｂ、１０３２ａは嵌合する。
ＬＥＤ照明装置本体１００１に透光性カバー１００３を取り付ける際は、まず、ベース部材１０２１に取り付けられた保護カバー１０２６に、円環形状の後透光性カバー１０３１を取り付け、次に、後透光性カバー１０３１の下部開口の内側に設けられた前カバー嵌合部１０３１ｂと、前透光性カバー１０３２の後カバー嵌合部１０３２ａを嵌合させて、ドーム形状の前透光性カバー１０３２を後透光性カバー１０３１に取り付ける。
透光性カバー１００３が、後透光性カバー１０３１と前透光性カバー１０３２の２つの部材に分かれていることにより、一体構造である場合より、それぞれが軽量のため、保護カバー１０２６への後透光性カバー１０３１の取り付け作業や、後透光性カバー１０３１への前透光性カバー１０３２の取り付け作業が、床面方向から天井面１００５を見上げる視点での作業であっても、簡単に行うことができる。
なお、後透光性カバー１０３１を保護カバーに位置合わせして取り付ける作業手順の詳細と、その作業が簡単に行えることは、すでに説明ずみである。
【０１１７】
なお、透光性カバー１００３の材質として、ポリプロピレン（ＰＰ）を用いる理由は、軽量化及びコストダウンを図る上で好適であることに加え、ここでは説明していないが、外部のリモコンから出される赤外線信号を透過させて、シーリングライト１１００の内部の受信部に到達させるのに好適だからである。
また、透光性カバー１００３は、連続した曲面形状にすることや、高密度となる光拡散面を形成するシボ加工を施したり、材料に拡散剤を含有させること等により、シーリングライト１１００からの出射光を全面で均一にさせることができる。
【０１１８】
更に、ＬＥＤ照明装置本体１００１には、発光源であるＬＥＤ素子１０２５の実装面側から見て天井面１００５側を透過視できる透過窓１０１５が設けられているため、下方から配線器具１００７を確実に目視しながらＬＥＤ照明装置本体１００１の取付作業を簡単に行うことができる。特に、引掛刃１０１２を保持する引掛刃保持部材１０１１を透明性材料から形成して、透過窓１０１５を兼任させているため、引掛刃保持部材１０１１の全体を通じて天井面１００５側を下方から目視することにより、死角のない広い視野で、配線器具１００７の周辺部を含めて配線器具１００７の位置や設置の向きを視認でき、より一層簡易に取付作業を行うことができる。
更に、引掛刃保持部材１０１１及び透過窓１０１５を、絶縁性材料から形成しているため、引掛刃１０１２を、ＬＥＤ照明装置本体１００１を通電状態の配線器具１００７に接続しても、金属製部材などと電気的に短絡が生じる虞はなく、簡単かつ安心してＬＥＤ照明装置本体１００１の取り付けや取り外し作業を行うことができる。
【０１１９】
＜変形例＞
（１．  取付部材）
実施形態では、ベース部材２１と引掛保持部１０（取付部材の一例に相当する。）、ベース部材１０２１と引掛保持部１０１０（取付部材の一例に相当する。）が一体に組み立てられていたが、ベース部材と引掛保持部とは別体で構成されてもよい。つまり、取付部材に従来のアダプタを利用してもよい。
（２．  点灯回路基板）
実施形態では、点灯回路基板２３、１０２３は、光出射方向から見たときに、環状に配されたＬＥＤ基板２４、１０２４の外側に配されていたが、内側であってもよい。なお、上述したように、点灯回路基板は環状に配されたＬＥＤ基板の外側に配された方が種々の効果が得られる。
【０１２０】
以上、この発明の実施形態を説明したが、この発明は、これらの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１２１】
本発明は、リビングや和室、更に、寝室や子供部屋等の各居室や廊下、玄関等の天井面や壁面等に沿って設置されるＬＥＤ照明装置として、広く適用することができる。
【符号の説明】
【０１２２】
１：ＬＥＤ照明装置本体
１０：引掛保持部
１１：引掛刃保持部材
１１ａ：回動部
１１ｂ：ロック開口部
１１ｃ：引掛刃固定溝
１１ｄ：引掛刃設置溝
１１ｅ：配線溝
１１ｆ：配線固定部
１１ｇ：ベース部材位置合わせ部
１１ｈ：ベース部材嵌装部
１１ｊ：つまみ部
１１ｍ：ロック部材配置部
１１ｎ：ベース部材固定溝
１１ｏ：保護カバー固定溝
１１ｐ：外筒
１１ｒ：内筒
１１ｓ：保護カバー位置ピン
１２：引掛刃
１２ａ：引掛部
１２ｂ：刃固定孔
１２ｃ：刃固定部
１２ｄ：刃端子固定部
１２ｅ：刃端子孔
１３：ロック部材
１３ａ：固定爪
１３ｂ：固定ベース部
１３ｃ：固定突部
１３ｄ：押部
１３ｅ：ロックベース部
１３ｆ：ベース突部
１３ｇ：ばね部
１４：電力線
１５：透過窓
２１：ベース部材
２１ａ：ベース部材開口部
２１ｂ：引掛刃保持嵌装部
２１ｃ：ベース外縁部
２１ｄ：ＬＥＤ基板固定部
２１ｅ：周方向リブ
２１１ａ：中央部側リブ
２１１ｂ：周縁部側リブ
２１ｆ：放射方向リブ
２１ｇ：引掛刃保持部位置合わせ部
２１ｈ：引掛刃保持部固定孔
２１ｊ：ＬＥＤ基板固定孔
２１ｋ：点灯回路基板固定孔
２１ｍ：保護カバー固定孔
２１ｎ：天井用ばね固定孔
２２：天井用ばね
２３：点灯回路基板
２３ａ：回路部品
２３ｂ：回路部品
２３ｃ：コネクタ
２３ｄ：リード線
２４：ＬＥＤ基板
２４ａ：コネクタ
２４ｂ：リード線
２５：ＬＥＤ素子
２６：保護カバー
２６ａ：保護カバー開口部
２６ｂ：保護カバー連結部
２６ｃ：保護カバー外縁部
２６ｄ：後透光性カバー嵌合部
２６ｅ：引掛固定孔
２６ｆ：ベース部材固定孔
２６ｇ：電力線配線溝
２６ｈ：引掛保持固定部
２６ｊ：引掛保持固定ガイド
３：透光性カバー
３１：後透光性カバー
３１ａ：保護カバー嵌合部
３１ｂ：前カバー嵌合部
３１ｃ：後カバー開口部
３２：前透光性カバー
３２ａ：後カバー嵌合部
５： 天井面
７：配線器具
１００：シーリングライト
【要約】
【課題】低コスト化を実現しつつ、照明装置の着脱を安全かつ簡単に行う。
【解決手段】光源としてのＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板１０２４と、ＬＥＤ素子に点灯電力を供給するための回路部品と、回路部品が実装される点灯基板とを備えたＬＥＤ照明装置において、ＬＥＤ基板１０２４及び点灯基板の双方を覆う保護カバー１０２６を備える。
【選択図】図４７【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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