(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板上に絶縁層を介して配線パターンが設けられ前記配線パターンの一端側に読み取り・書き込み用のヘッド部が接続され他端側に相互に隣接する複数の外部接続用の端子部を備えたフレキシャであって、
前記端子部に対し隣接する端子部よりも近接した位置に設けられ前記絶縁層を貫通する孔部と、
該孔部を介して前記金属基板を前記端子部側に露出させた露出部と、
前記金属基板及び絶縁層にわたって貫通形成された開口部とを備え、
前記端子部は、前記開口部上を通る前記配線パターンの一部によって形成されたフライングリード型であり、
前記孔部は、前記開口部の開口縁部から放射方向で凹状に設けられた、
ことを特徴とするフレキシャ。
【請求項２】
請求項１記載のフレキシャであって、
前記露出部と前記端子部との間の間隔が、２５０μｍ以下に設定された、
ことを特徴とするフレキシャ。
【請求項３】
請求項1記載のフレキシャであって、
前記露出部は、少なくとも前記隣接する端子部間に配置された、
ことを特徴とするフレキシャ。
【請求項４】
金属基板上に絶縁層を介して配線パターンが設けられ前記配線パターンの一端側に読み取り・書き込み用のヘッド部が接続され他端側に相互に隣接する複数の外部接続用の端子部を備えたフレキシャであって、
前記端子部に対し隣接する端子部よりも近接した位置に設けられ前記絶縁層を貫通する孔部と、
該孔部を介して前記金属基板を前記端子部側に露出させた露出部と、
前記金属基板及び絶縁層にわたって貫通形成された開口部を備え、
前記端子部は、前記開口部上を通る前記配線パターンの一部によって形成されたフライングリード型であり、
前記露出部は、前記開口部内に突出する突出部を備えた、
ことを特徴とするフレキシャ。
【請求項５】
請求項１〜３の何れか1項に記載のフレキシャであって、
前記露出部は、前記開口部内に突出する突出部を備えた、
ことを特徴とするフレキシャ。
【請求項６】
金属基板上に絶縁層を介して配線パターンが設けられ前記配線パターンの一端側に読み取り・書き込み用のヘッド部が接続され他端側に相互に隣接する複数の外部接続用の端子部を備えたフレキシャであって、
前記端子部に対し隣接する端子部よりも近接した位置に設けられ前記絶縁層を貫通する孔部と、
該孔部を介して前記金属基板を前記端子部側に露出させた露出部とを備え、
前記端子部は、その裏側から周辺を囲む部分にかけて連続する前記絶縁層上に形成されたパッド型であり、
前記金属基板は、前記端子部の裏側に設けられた裏側開口部を備えると共に該裏側開口部の周囲に設けられて前記絶縁層の孔部に臨む延設部を備えた、
ことを特徴とするフレキシャ。
【請求項７】
請求項６記載のフレキシャであって、
前記露出部と前記端子部との間の間隔が、２５０μｍ以下に設定された、
ことを特徴とするフレキシャ。
【請求項８】
請求項7記載のフレキシャであって、
前記露出部は、少なくとも前記隣接する端子部間に配置された、
ことを特徴とするフレキシャ。
【請求項９】
請求項６〜８の何れか1項に記載のフレキシャであって、
前記金属基板は、前記絶縁層に沿って連続して形成された、
ことを特徴とするフレキシャ。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れかに記載のフレキシャを備えたヘッドサスペンションであって、
ベースプレート及び該ベースプレートに支持されるロードビームを備え、
前記フレキシャが前記ロードビームに支持された、
ことを特徴とするヘッドサスペンション。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ等の読み取り・書き込み用のヘッド部が取り付けられるフレキシャ及びこれを備えたヘッドサスペンションに関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）においては、高速で回転するディスク上をヘッドサスペンションに支持されたヘッド部が僅かに浮上してデータの記録・再生を行う。ヘッドサスペンションには、例えば特許文献１及び２のように、フレキシャが取り付けられてヘッド部を支持するようになっている。
【０００３】
フレキシャは、金属基板上に絶縁層を介して配線パターンが設けられ、配線パターンの一端側に読み取り・書き込み用のヘッド部が接続されると共に他端側に外部接続用の複数の端子部を有している。このフレキシャは、端子部がハードディスクドライブの基板側の端子部に対して接続される。これにより、ヘッド部と基板との間の電気的な接続を確保することができる。
【０００４】
このようなフレキシャにおいては、近年、ハードディスクドライブの低消費電力化や高速化等に伴い、電気特性を正確に把握することが非常に重要となってきている。
【０００５】
フレキシャの電気特性評価としては、例えば、ＴＤＲ（Ｔｉｍｅ  Ｄｏｍａｉｎ  Ｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｒｙ）による特性インピーダンス評価やＳパラメータによる伝送損失評価等が行われている。
【０００６】
この電気特性評価を正確に行うには、評価用の測定機器をインピーダンス５０Ωで正確にキャリブレーションを行い、これを維持することが重要となる。
【０００７】
このため、測定機器側では、シグナル側プローブ及びグランド側プローブとの間隔（測定プローブ間隔）が一定の測定プローブを用い、且つフレキシャにＧＨｚオーダーの高周波が流れることから測定プローブ間隔を広いものでも３５０μｍ程度に設定する必要がある。
【０００８】
これに応じて、フレキシャ側でも、シグナル側プローブの接触ポイントとなる端子部周囲に、グランド側プローブの接触ポイントを確保する必要がある。
【０００９】
しかしながら、従来のフレキシャでは、グランド側プローブの接触ポイントについて構造上考慮されておらず、測定サンプルの絶縁層を端子部周囲で剥離して、金属基板を露出させた接触ポイントを形成していた。
【００１０】
この結果、従来のフレキシャでは、測定作業性が低下するばかりか、グランド側プローブの接触ポイントの金属面が絶縁層の剥離時に荒れて高価な測定プローブの寿命を悪化させる傾向にあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００３−０３１９１５号公報
【特許文献２】特開２００７−２８７２８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
解決しようとする問題点は、フレキシャの電気特性を正確に測定する場合に端子部周囲の絶縁層を剥離する必要があった点である。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、フレキシャの端子部周囲の絶縁層を剥離することなく電気特性を正確に測定するために、金属基板上に絶縁層を介して配線パターンが設けられ前記配線パターンの一端側に読み取り・書き込み用のヘッド部が接続され他端側に相互に隣接する複数の外部接続用の端子部を備えたフレキシャであって、前記端子部に対し隣接する端子部よりも近接した位置に設けられ前記絶縁層を貫通する孔部と、該孔部を介して前記金属基板を前記端子部側に露出させた露出部と、前記金属基板及び絶縁層にわたって貫通形成された開口部とを備え、前記端子部は、前記開口部上を通る前記配線パターンの一部によって形成されたフライングリード型であり、前記孔部は、前記開口部の開口縁部から放射方向で凹状に設けられたことを最も主な特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、絶縁層の孔部を介して露出した金属基板の露出部を端子部周囲に備えたので、絶縁層等を剥離することなく電気特性の正確な測定を行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ヘッドサスペンションの一例を示す概略平面図である（実施例１）。
【図２】（ａ）は図１のフレキシャの端子形成部を示す拡大平面図、（ｂ）は図１の配線パターンを透過した拡大平面図である（実施例１）。
【図３】図２（ａ）の要部拡大平面図である（実施例１）。
【図４】図２（ａ）の要部拡大斜視図である（実施例１）。
【図５】図３のＶ−Ｖ線矢視に係る断面図である（実施例１）。
【図６】フレキシャに対する測定プローブの接触状態の概略を示し、（ａ）は要部拡大平面図、（ｂ）は要部拡大断面図である（実施例１）。
【図７】フレキシャの端子形成部を示す平面図である（実施例２）。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線矢視に係る断面図である（実施例２）。
【図９】フレキシャの端子部形成部を示す平面図である（実施例３）。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線矢視に係る断面図である（実施例３）。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
フレキシャの端子部周囲の絶縁層を剥離することなく電気特性を正確に測定するという目的を、相互に隣接する複数の端子部に対し隣接する端子部よりも近接した位置に設けられて絶縁層を貫通する孔部と、この孔部を介して金属基板を端子部側に露出させた露出部とを備えることで実現した。端子部と露出部との間の間隔は、２５０μｍ以下に設定するのが好ましい。
【実施例１】
【００１７】
［ヘッドサスペンションの概略構成］
図１は、本発明実施例１のヘッドサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【００１８】
図１のように、ヘッドサスペンション１は、ロードビーム３と、ベースプレート５と、フレキシャ７とを備えている。
【００１９】
ロードビーム３は、読み取り書き込み用のヘッド部としてのスライダ９に負荷荷重を与えるもので、剛体部１１とばね部１３とを備えている。剛体部１１は、例えばステンレス鋼で形成され、その厚みは比較的厚く、例えば１００μｍ程度に設定されている。
【００２０】
ばね部１３は、剛体部１１とは別体に形成されたもので、例えばばね性のある薄いステンレス鋼圧延板からなる。このばね部１３は、剛体部１１よりもそのばね定数が低く、精度の高い低ばね定数を有している。ばね部１３の板厚は、例えば、ｔ＝４０μｍ程度に設定されている。ばね部１３の一端部は剛体部１１の後端部に、他端部はベースプレート５の先端部にレーザ溶接等によって固着されている。
【００２１】
ベースプレート５は、ロードビーム３のばね部１３を介して剛体部１１を支持するものである。このベースプレート５が、キャリッジのアームに取り付けられて軸回りに回転駆動される。
【００２２】
フレキシャ７は、ロードビーム３に沿って延設されると共にレーザ溶接等によって取り付けられている。フレキシャ７の先端側にはスライダ９が支持され、基端側はベースプレート５を超えて延設されたテール部１５となっている。
【００２３】
テール部１５の端部は、後述する端子部２７ａ〜２７ｆを備えた端子形成部１７となっている。この端子部２７ａ〜２７ｆがハードディスクドライブの基板側端子部（図示せず）に超音波接合やはんだ付け等によって接続され、スライダ９と基板との間の接続を確保する。
［フレキシャの構成］
図２（ａ）は、図１のフレキシャの端子形成部を示す拡大平面図、図２（ｂ）は、同配線パターンを透過した拡大平面図、図３は、図２（ａ）の要部拡大平面図、図４は、図２（ａ）の要部拡大斜視図、図５は、図３のＶ−Ｖ線矢視に係る断面図である。
【００２４】
フレキシャ７は、図１〜図５のように、金属基板１９上にベース絶縁層２１を介して配線パターン２３が形成されている。
【００２５】
金属基板１９は、例えば、ばね性を有する薄いステンレス鋼圧延板（ＳＳＴ）等の導電性薄板で形成されている。金属基板１９の積層方向での厚みは、１２〜２０μｍ程度に設定されている。
【００２６】
ベース絶縁層２１は、例えば、可撓性絶縁樹脂であるポリイミドで形成されている。ベース絶縁層２１の積層方向での厚みは、５〜１５μｍ程度に設定されている。
【００２７】
配線パターン２３は、例えば銅等の導電性金属からなり、積層方向での厚みが８〜１５μｍ程度に設定されている。この配線パターン２３は、ベース絶縁層２１上に設けられたカバー絶縁層２４によって被覆されている。
【００２８】
カバー絶縁層２４は、例えば可撓性絶縁樹脂のポリイミドからなり、積層方向での厚みが１〜５μｍ程度に設定されている。なお、カバー絶縁層２４は省略することも可能である。
【００２９】
配線パターン２３は、信号伝送用の読み取り用配線及び書き込み用配線並びにスライダ９の微少調整用のヒータ配線やセンサ配線等として機能するものであり、図１及び図２のように、複数のパターン部２５ａ〜２５ｆからなっている。
【００３０】
パターン部２５ａ〜２５ｆは、フレキシャ７の先端側から基端側にかけて延設されている。パターン部２５ａ〜２５ｆの先端側はスライダ９に接続され、基端側にはフレキシャ７の端子形成部１７上に位置する外部接続用の端子部２７ａ〜２７ｆが各別に設けられている。
【００３１】
端子部２７ａ〜２７ｆは、基板側の端子部との接続が行われるものである。また、端子部２７ａ〜２７ｆは、フレキシャ７の電気特性評価の際に、後述する測定プローブ４６のシグナル側プローブ４８の接触ポイントとなるものである。
【００３２】
この端子部２７ａ〜２７ｆは、３対の端子セット２８ａ，２８ｂ，２８ｃとして形成されている。端子セット２８ａ，２８ｂ，２８ｃは、フレキシャ７の延設方向に位置ずれして配置されている。
【００３３】
なお、端子セット２８ａ〜２８ｃは、略同一構成であるため、端子セット２８ａについて説明し、他の端子セット２８ｂ及び２８ｃについては端子セット２８ａに対する相違部分のみを説明する。また、他の端子セット２８ｂ及び２８ｃにおいては、端子セット２８ａと対応する構成に同符号又は同符号に異なるアルファベットを付する。
【００３４】
端子セット２８ａは、図３〜図５のように、開口部３０ａと、一対の端子部２７ａ及び２７ｂと、一対の露出部３２ａ，３２ｂとを備えている。
【００３５】
開口部３０ａは、フレキシャ７にエッチング等によって形成されている。この開口部３０ａは、フレキシャ７の積層方向で金属基板１９、ベース絶縁層２１、及びカバー絶縁層２４にわたって貫通している。
【００３６】
開口部３０ａの平面形状は、フレキシャ７の幅方向縁部で開口した略矩形となっている。なお、端子セット２８ｂでは、開口部３０ｂがフレキシャ７の幅方向中間部に位置して閉じた矩形の平面形状を有している。
【００３７】
開口部３０ａでは、ベース絶縁層２１及びカバー絶縁層２４での開口縁部２１ａ，２４ａが略同一形状に形成され、金属基板１９での開口縁部１９ａがベース絶縁層２１及びカバー絶縁層２４での開口縁部２１ａ，２４ａよりも大きく形成されている。
【００３８】
これにより、ベース絶縁層２１及びカバー絶縁層２４は、金属基板１９の開口縁部１９ａに対して開口部３０ａ内に突出している。開口部３０ａ内には、幅方向中央部に対する両側に端子部２７ａ及び２７ｂが設けられている。
【００３９】
端子部２７ａ，２７ｂは、いわゆるフライングリード型であり、開口部３０ａ上を配線パターン２３のパターン部２５ａ，２５ｂの一部が通ることで形成されている。端子部２７ａ，２７ｂでは、パターン部２５ａ，２５ｂの他の部分に対して幅広に設定されている。
【００４０】
端子部２７ａ，２７ｂは、フレキシャ７の延設方向に沿って設けられ、所定の間隔を有して相互に略平行に隣接配置されている。端子部２７ａ，２７ｂ間には、孔部４４ａ，４４ｂを介してフレキシャ７の端子部２７ａ，２７ｂ側に露出する露出部３２ａ，３２ｂが設けられている。
【００４１】
孔部４４ａ，４４ｂは、エッチング等によって形成され、フレキシャ７の積層方向でベース絶縁層２１及びカバー絶縁層２４を貫通している。この孔部４４ａ，４４ｂは、端子部２７ａ，２７ｂに対し、隣接する端子部２７ｂ，２７ａよりも近接した位置に形成されている。
【００４２】
本実施例の孔部４４ａ，４４ｂは、開口部３０ａの幅方向中央部において、開口縁部２１ａ，２４ａに対向して設けられている。これにより、孔部４４ａ，４４ｂは、端子部２７ａ，２７ｂとの間の間隔が２５０μｍ以下に設定されている。
【００４３】
孔部４４ａ，４４ｂの平面形状は、相互に対称な略半円であり、開口縁部２１ａ，２４ａからフレキシャ７の延設方向（放射方向）で凹状に設けられている。なお、端子セット２８ｂの孔部４４ｃ，４４ｄでは、略矩形の平面形状となっている。
【００４４】
露出部３２ａ，３２ｂは、後述する測定プローブ４６のグランド側プローブ５０の接触ポイントとして機能するものである。この露出部３２ａ，３２ｂは、それぞれ孔部４４ａ，４４ｂを介して露出する金属基板１９からなっている。
【００４５】
従って、露出部３２ａ，３２ｂは、孔部４４ａ，４４ｂの形成位置に応じて、端子部２７ａ，２７ｂに対し隣接する端子部２７ｂ，２７ａよりも近接した位置に形成されている。これにより、露出部３２ａ，３２ｂは、端子部２７ａ，２７ｂとの間で、ＧＨｚオーダーの高周波を測定可能とする測定プローブ間隔への対応を実現できる。
【００４６】
具体的には、露出部３２ａ，３２ｂと端子部２７ａ及び２７ｂとの間の間隔ｄが、孔部４４ａ，４４ｂの形成位置に応じた２５０μｍ以下に設定されている。なお、間隔ｄは、これに限られず、測定プローブ間隔に応じて適宜設定すればよい。
【００４７】
露出部３２ａ，３２ｂの平面形状は、孔部４４ａ，４４ｂに応じて略半円となっている。なお、端子セット２８ｂの露出部３２ｃ，３２ｄでは、平面形状が孔部４４ｃ，４４ｄに応じた略矩形となっている。
【００４８】
この露出部３２ａ，３２ｂは、それぞれ突出部４０ａ，４０ｂを一体に備えている。
【００４９】
突出部４０ａ，４０ｂは、露出部３２ａ，３２ｂからフレキシャ７の延設方向に沿って設けられている。この突出部４０ａ，４０ｂにより、露出部３２ａ，３２ｂの面積が拡大されている。
【００５０】
突出部４０ａ，４０ｂの先端は、開口部３０ａの開口縁部２１ａ，２４ａに対して内側に突出し、端子部２７ａ，２７ｂ間に配置されている。これにより、露出部３２ａ，３２ｂは、突出部４０ａ，４０ｂにおいても端子部２７ａ及び２７ｂとの間の間隔が２５０μｍ以下に設定されている。
【００５１】
突出部４０ａ，４０ｂ先端の平面形状は、略半円となっており、露出部３２ａ，３２ｂの平面形状は、全体として略長円又は楕円となっている。なお、端子セット２８ｂの露出部３２ｃ，３２ｄでは、突出部４０ｃ，４０ｄ先端が略矩形の平面形状であり、全体としても略矩形の平面形状となっている。なお、露出部の平面形状は、任意であり、長円形状や矩形形状以外であってもよい。
【００５２】
突出部４０ａ，４０ｂの先端間は、フレキシャ７の延設方向で間隔を開けて離反している。このため、突出部４０ａ，４０ｂは、端子部２７ａ及び２７ｂの変位による接触及びそれによる短絡が抑制される。
【００５３】
ただし、突出部は、開口部３０ａを跨いで設け、開口部３０ａ内全域で端子部２７ａ及び２７ｂ間に位置する構成としてもよい。また、突出部４０ａ，４０ｂは、省略することも可能である。
［フレキシャの作用］
図６は、フレキシャに対する測定プローブの接触状態の概略を示し、（ａ）は要部拡大平面図、（ｂ）は要部拡大断面図である。なお、図６では、フレキシャ７の端子セット２８ａ（端子部２７ａ，２７ｂ及び露出部３２ａ，３２ｂ）での電気特性評価を行う場合を例示している。電気特性評価としては、ＴＤＲ（Ｔｉｍｅ  Ｄｏｍａｉｎ  Ｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｒｙ）による特性インピーダンス評価やＳパラメータによる伝送損失評価等が行われる。
【００５４】
電気特性評価に用いられる測定プローブ４６は、図６のように、シグナル側プローブ４８及びグランド側プローブ５０を備えている。プローブ４８，５０間の間隔（測定プローブ間隔Ｄ）は、例えば３５０μｍ程度の一定となっている。
【００５５】
なお、測定プローブ間隔Ｄは、高周波になるにつれて狭くしないと測定を行わせることができなくなるが、３５０μｍ程度であればＧＨｚオーダーの高周波に対する測定が可能となる。
【００５６】
また、測定プローブ間隔Ｄは、３５０μｍよりも狭く設定して測定可能周波数を大きくしてもよい。この場合は、端子部２７ａ，２７ｂと露出部３２ａ，３２ｂとの間隔ｄも測定プローブ間隔に応じて狭くすればよい。最小測定プローブ間隔は、プローブ製品毎に異なる。
【００５７】
かかる測定プローブ間隔Ｄの設定により、測定プローブ４６は、ＧＨｚオーダーの高周波に対する測定が可能であると共に、インピーダンス５０Ωで正確にキャリブレーションを行ってこれを維持することが可能となる。
【００５８】
フレキシャ７の電気特性評価を行う際には、例えばＴＤＲによる特性インピーダンス評価測定の場合、測定プローブ４６のシグナル側プローブ４８をフレキシャ７の端子部２７ａ（２７ｂ）に接触させると共に、グランド側プローブ５０を端子部２７ａ（２７ｂ）周囲の露出部３２ａ（３２ｂ）に接触させる。
【００５９】
これにより、測定プローブ４６は、シグナル側プローブ４８がフレキシャ７の端子部２７ａ（２７ｂ）及び配線パターン２３のパターン部２５ａ（２５ｂ）に導通する。一方、グランド側プローブ５０は、露出部３２ａ（３２ｂ）を介してフレキシャ７の金属基板１９に接地される。
【００６０】
このとき、フレキシャ７では、端子部２７ａ（２７ｂ）及び露出部３２ａ（３２ｂ）間の間隔ｄが測定プローブ間隔Ｄに応じた２５０μｍ以下に設定されているので、測定プローブ４６のシグナル側プローブ４８及びグランド側プローブ５０を確実に接触させることができる。
【００６１】
しかも、露出部３２ａ（３２ｂ）は、突出部４０ａ（４０ｂ）によって面積が拡大されているため、グランド側プローブ５０を確実に接触させることができる。
【００６２】
さらに、露出部３２ａ（３２ｂ）は、凹状の孔部４４ａ（４４ｂ）によってグランド側プローブ５０を位置決めることができ、グランド側プローブ５０を確実に接触させることができる。結果として、シグナル側プローブ４８も端子部２７ａ（２７ｂ）に確実に接触させることができる。
【００６３】
この状態で、フレキシャ７の電気特性評価のための測定が正確に行われる。
【００６４】
このように、フレキシャ７では、露出部３２ａ（３２ｂ）により端子部２７ａ（２７ｂ）周囲でベース絶縁層２１等を剥離することなくグランド側プローブ５０の接触ポイントを確保することができる。
【００６５】
加えて、フレキシャ７では、露出部３２ａ（３２ｂ）と端子部２７ａ（２７ｂ）との間隔ｄが、ＧＨｚオーダーの高周波の測定が可能な測定プローブ間隔Ｄ＝３５０μｍに対応して２５０μｍ以下に設定されているので、正確な電気特性評価を行わせることができる。
【００６６】
なお、本実施例のフレキシャ７は、ＴＤＲによる特性インピーダンス評価測定以外の電気測定にも対応させることができる。例えば、Ｓパラメータによる差動信号の周波数領域伝達測定や時間領域伝送特性の測定或いはクロストーク特性の測定等を行う場合は、上記ＴＤＲの場合に加えて、スライダ９が取り付けられるフレキシャ７先端側においても測定プローブ４６の接触を行わせればよい。
【００６７】
具体的には、先端側の端子部（図示せず）とその周辺の金属基板１９とに、測定プローブ４６のシグナル側プローブ４８とグランド側プローブ５０とを接触させる。
【００６８】
この他にも、各種の電気測定に応じてフレキシャ７の先端側や場合によっては中間部においても測定プローブ４６の接触を行わせればよい。
［実施例１の効果］
本実施例のフレキシャ７は、金属基板１９上にベース絶縁層２１を介して配線パターン２３が設けられ配線パターン２３の一端側に読み取り・書き込み用のスライダ９が接続され他端側に相互に隣接する複数の外部接続用の端子部２７ａ〜２７ｆを備えたフレキシャ７であって、端子部２７ａ〜２７ｆに対し隣接する端子部よりも近接した位置に設けられベース絶縁層２１を貫通する孔部４４ａ〜４４ｆと、該孔部４４ａ〜４４ｆを介して金属基板１９を端子部２７ａ〜２７ｆ側に露出させた露出部３２ａ〜３２ｆとを備えている。
【００６９】
従って、フレキシャ７では、露出部３２ａ〜３２ｆにより、端子部２７ａ〜２７ｆ周囲でベース絶縁層２１等を剥離することなく測定プローブ４６のグランド側プローブ５０の接触ポイントを確保することができる。
【００７０】
しかも、フレキシャ７では、露出部３２ａ〜３２ｆが孔部４４ａ〜４４ｆに応じて端子部２７ａ〜２７ｆに対して隣接する端子部よりも近接した位置に設けられるので、ＧＨｚオーダーの高周波の測定が可能な狭い測定プローブ間隔Ｄに確実に対応させることができる。
【００７１】
このため、本実施例のフレキシャ７では、端子部２７ａ〜２７ｆ周囲のベース絶縁層２１を剥離することなく電気特性の正確な測定を行わせることができる。結果として、本実施例では、測定作業性の向上や測定プローブ４６の長寿命化をも図ることができる。
【００７２】
また、フレキシャ７では、電気特性評価の際にベース絶縁層２１等を剥離しないので、測定サンプルも製品とすることができる。
【００７３】
本実施例のフレキシャ７では、露出部３２ａ〜３２ｆと端子部２７ａ〜２７ｆとの間隔ｄが２５０μｍ以下に設定されているので、より確実にＧＨｚオーダーの高周波の測定が可能な測定プローブ間隔Ｄに対応させることができる。
【００７４】
また、フレキシャ７では、露出部３２ａ〜３２ｆが隣接する端子部２７ａ〜２７ｆ間に配置されているので、端子部２７ａ〜２７ｆの周囲に確実に露出部３２ａ〜３２ｆを形成できると共に容易に狭い測定プローブ間隔Ｄに対応可能な構造を実現することができる。
【００７５】
また、フレキシャ７は、金属基板１９及びベース絶縁層２１にわたって貫通形成された開口部３０ａ〜３０ｃを備え、端子部２７ａ〜２７ｆが、開口部３０ａ〜３０ｃ上を通る配線パターン２３の一部によって形成されたフライングリード型である。
【００７６】
従って、フレキシャ７では、露出部３２ａ〜３２ｆを開口部３０ａ〜３０ｃ内に位置させることが可能となり、露出部３２ａ〜３２ｆの他部材に対する不用意な接触を抑制できる。
【００７７】
孔部４４ａ〜４４ｆは、開口部３０ａ〜３０ｃの開口縁部２１ａ，２４ａから放射方向で凹状に設けられている。
【００７８】
従って、フレキシャ７では、孔部４４ａ〜４４ｆによってグランド側プローブ５０を位置決めることができ、グランド側プローブ５０を確実に接触させることができる。結果として、シグナル側プローブ４８も端子部２７ａ〜２７ｆに確実に接触させることができる。
【００７９】
また、露出部３２ａ〜３２ｆは、開口部３０ａ〜３０ｃ内に突出する突出部４０ａ〜４０ｆを備えている。このため、フレキシャ７では、接触ポイントの面積を拡大してグランド側プローブ５０を確実に接触させることができる。
【００８０】
上記フレキシャ７を有するヘッドサスペンション１は、ベースプレート５及び該ベースプレート５に支持されるロードビーム３を備え、フレキシャ７がロードビーム３に支持されている。
【００８１】
従って、ヘッドサスペンション１では、フレキシャ７の支持後においても、端子部２７ａ〜２７ｆ周囲のベース絶縁層２１を剥離することなく電気特性の正確な測定を行わせることができる。
【００８２】
この結果、製品としてのヘッドサスペンション１に対する電気特性評価も可能となり、この評価を通じて信頼性の高いヘッドサスペンション１を実現することができる。
【実施例２】
【００８３】
図７は、本発明の実施例２に係るフレキシャの端子形成部を示す平面図、図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線矢視に係る断面図である。なお、本実施例では、上記実施例１と基本構成が共通しているため、対応する部分に同符号或いは同符号にＡを付して重複した説明を省略する。
【００８４】
本実施例は、図７及び図８のように、フレキシャ７Ａの端子部２７Ａａ〜２７Ａｇを非フライングリード型（以下、「パッド型」と称する）としたものである。
【００８５】
すなわち、端子部２７Ａａ〜２７Ａｇは、矩形のパッド状であり、フレキシャ７Ａの延設方向に対する交差方向に沿って配置されている。この端子部２７Ａａ〜２７Ａｇは、隣接間に所定の間隔を有して平行に配置されている。
【００８６】
端子部２７Ａａ〜２７Ａｇの表側は、カバー絶縁層２４Ａに設けられた開口部５２を介して外部に露出している。この端子部２７Ａａ〜２７Ａｇの表側には、ハードディスクドライブの基板側の端子部が導電性接着剤等の導電性部材を介して導通接続される。
【００８７】
端子部２７Ａａ〜２７Ａｇの裏側は、ベース絶縁層２１Ａ及び金属基板１９Ａによって支持されている。裏側のベース絶縁層２１Ａは、端子部２７Ａａ〜２７Ａｇの裏側からその周辺を囲む部分にかけて連続している。
【００８８】
従って、端子部２７Ａａ〜２７Ａｇを支持するベース絶縁層２１Ａ及び金属基板１９Ａは、その支持強度に影響する範囲内にフライングリード型のような開口や孔を有しておらず、端子部２７Ａａ〜２７Ａｇを確実に支持することができる。
【００８９】
端子部２７Ａａ〜２７Ａｇに対しては、それぞれ隣接する端子部よりも近接した位置に露出部３２Ａａ〜３２Ａｇが形成されている。
【００９０】
本実施例の露出部３２Ａａ〜３２Ａｇは、それぞれ端子部２７Ａａ〜２７Ａｇに対してフレキシャ７Ａの延設方向前方側に位置している。これにより、露出部３２Ａｂ〜３２Ａｇが、少なくとも端子部２７Ａａ〜２７Ａｇの隣接間に設けられている。
【００９１】
この露出部３２Ａａ〜３２Ａｇは、実施例１同様、ベース絶縁層２１Ａに形成された孔部４４Ａａ〜４４Ａｇを介して金属基板１９Ａが露出して形成されている。露出部３２Ａａ〜３２Ａｇは、孔部４４Ａａ〜４４Ａｇに応じて端子部２７Ａａ〜２７Ａｇよりも小さい略矩形形状であり、端子部２７Ａａ〜２７Ａｇに平行に配置されている。
【００９２】
露出部３２Ａａ〜３２Ａｇと端子部２７Ａａ〜２７Ａｇとの各間の間隔は、実施例１同様に２５０μｍ以下に設定されている。
【００９３】
従って、本実施例においても、上記実施例１と同様の作用効果を奏することができる。
【００９４】
加えて、本実施例のフレキシャ７Ａでは、端子部２７Ａａ〜２７Ａｇが、その裏側から周辺を囲む部分にかけて連続するベース絶縁層２１Ａ上に形成されたパッド型である。
【００９５】
このため、フレキシャ７Ａでは、端子部２７Ａａ〜２７Ａｇの強度を向上して測定プローブ４６のシグナル側プローブ４８を確実に接触させることができ、電気特性の測定を安定して行わせることができる。
【００９６】
また、金属基板１９Ａが、ベース絶縁層２１Ａに沿って連続して形成されているので、端子部２７Ａａ〜２７Ａｇの強度をより向上して電気特性の測定をより安定して行わせることができる。
【実施例３】
【００９７】
図９は、本発明の実施例３に係るフレキシャの端子形成部を示す平面図、図１０は、図９のＸ−Ｘ線矢視に係る断面図である。なお、本実施例では、上記実施例２と基本構成が共通しているため、対応する部分に同符号或いは同符号にＢを付して重複した説明を省略する。
【００９８】
本実施例は、図９及び図１０のように、フレキシャ７Ｂの端子部２７Ｂａ〜２７Ｂｇの裏側で金属基板１９Ｂに裏側開口部５４ａ〜５４ｆを設けたものである。
【００９９】
すなわち、裏側開口部５４ａ〜５４ｆは、それぞれエッチング等により端子部２７Ｂａ〜２７Ｂｇ裏側の金属基板１９Ｂを除去することで形成されている。これにより、金属基板１９Ｂは、端子部２７Ｂａ〜２７Ｂｇ裏側を避けて位置するようになっている。裏側開口部５４ａ〜５４ｆの周囲には、ベース絶縁層２１Ｂの孔部４４Ｂａ〜４４Ｂｇに臨む延設部５６ａ〜５６ｆが設けられている。
【０１００】
延設部５６ａは、金属基板１９ｂの本体部５８に一体に設けられている。延設部５６ｂ〜５６ｆは、本体部５８に対して櫛歯状に形成され、フレキシャ７Ｂの延設方向に対する交差方向に沿っている。本実施例では、この延設部５６ａ〜５６ｆにより、露出部３２Ｂａ〜３２Ｂｇが形成されている。
【０１０１】
かかる本実施例においても、上記実施例２と同様の作用効果を奏することができる。
【０１０２】
加えて、本実施例では、端子２７Ｂａ〜２７Ｂｇの裏側で金属基板１９Ｂに裏側開口部５４ａ〜５４ｆが設けられているので、端子２７Ｂａ〜２７Ｂｇと金属基板１９Ｂとの間の寄生容量を低減して配線パターン２３の電気特性を向上することができる。
［その他］
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各種の変更が可能である。
【０１０３】
例えば、各実施例の露出部は、隣接する端子部間に少なくとも１つ設けて共用する構成としてもよい。
【０１０４】
また、実施例１では、孔部４４ａ〜４４ｆを開口部３０ａ〜３０ｃに対して凹状に設けていたが、これを省略してもよい。この場合は、開口部３０ａ〜３０ｃを孔部として機能させ、突出部４０ａ〜４０ｆを露出部とすればよい。
【０１０５】
また、実施例１では、開口部３０ａ〜３０ｃとは別に孔部を設けてもよい。
【符号の説明】
【０１０６】
１  ヘッドサスペンション
３  ロードビーム
５  ベースプレート
７，７Ａ，７Ｂ  フレキシャ
９  スライダ（ヘッド部）
１９，１９Ａ，１９Ｂ  金属基板
２１，２１Ａ，２１Ｂ  ベース絶縁層（絶縁層）
２３  配線パターン
２５ａ〜２５ｆ  パターン部
２７ａ〜２７ｆ，２７Ａａ〜２７Ａｇ，２７Ｂａ〜２７Ｂｇ  端子部
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ  開口部
３２ａ〜３２ｆ，３２Ａａ〜３２Ａｇ，３２Ｂａ〜３２Ｂｇ  露出部
４０ａ〜４０ｆ  突出部
４４ａ〜４４ｆ，４４Ａａ〜４４Ａｇ，４４Ｂａ〜４４Ｂｇ  孔部
５４ａ〜５４ｇ  裏側開口部
５６ａ〜５６ｆ  延設部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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