(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
算術平均粗さＲａ≦０．２μｍ、
最大高さＲｚのＲａに対する比Ｒｚ／Ｒａ≦１０、
動摩擦係数≦１．５、及び
算術平均粗さＲａの標準偏差σのＲａに対する比σ／Ｒａ≦０．２の表面性状を有し、
微細な所定のサイズの凸部又は凹部をパターン化して一様に分布させた均一な粗表面である厚さ≦１０μｍの、熱可塑性樹脂組成物からなるフィルムキャパシタ用フィルム。
【請求項２】
前記フィルムキャパシタ用フィルムの表面における断面形状が円形又は多角形の同一寸法の複数の凸部又は凹部が前記表面に一様に整列分布していることを特徴とする請求項１に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【請求項３】
前記表面の前記凸部又は前記凹部の配列方向が、前記フィルムキャパシタ用フィルムの長手方向に対して０〜４５°傾斜していることを特徴とする請求項２に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【請求項４】
前記表面は、前記凸部又は前記凹部の配列方向が前記フィルムキャパシタ用フィルムの長手方向に対して４５°傾斜した千鳥配列を形成していることを特徴とする請求項３に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂組成物は、ポリエチレン樹脂（ＰＥ樹脂）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ樹脂）、ポリアミド樹脂（ＰＡ樹脂）、ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ樹脂）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）、超高分子量ポリエチレン樹脂（ＵＨＰＥ樹脂）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）、ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ樹脂）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）、液晶ポリマー樹脂（ＬＣＰ樹脂）、ポリテトラフロロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ樹脂）及びシンジオタックチックポリスチレン樹脂を含む群から選択される１つ又は複数の結晶質熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂組成物は、ポリスチレン樹脂（ＰＳ樹脂）、アクリロニトリル／スチレン樹脂（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ樹脂）、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ樹脂）、ポリカーボネイト樹脂（ＰＣ樹脂）、シクロオレフィンポリマー樹脂（ＣＯＰ樹脂）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）、ポリアレレート樹脂（ＰＡＲ樹脂）、ポリサルフォン樹脂（ＰＳＦ樹脂）、ポリエーテルサルフォン樹脂（ＰＥＳ樹脂）、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ樹脂）を含む群から選択される１つ又は複数の非結晶質熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【請求項７】
前記熱可塑性樹脂組成物は、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）ベースの樹脂組成物であることを特徴とする請求項１又は６に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【請求項８】
前記ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）ベースの樹脂組成物は、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）単独の樹脂組成物であるか、又は前記ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）１００質量部にフッ素樹脂を１．０〜３０．０質量部添加した樹脂組成物であることを特徴とする請求項７に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【請求項９】
前記ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）ベースの樹脂組成物は、前記ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）と、他の共重合可能な単量体とのブロック共重合体、ランダム共重合体又は変性体を含む群から選択される１つ又は複数の樹脂とをアロイ化又はブレンドしたものであることを特徴とする請求項７又は８に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【請求項１０】
さらに、前記ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）は、ポリイミド樹脂（ＰＩ樹脂）及びポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ樹脂）を含む熱可塑性ポリイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）及びポリエーテルケトン樹脂（ＰＫ樹脂）を含むポリアリーレンケトン系樹脂、ポリサルホン樹脂（ＰＳＵ樹脂）、ポリエーテルサルホン樹脂（ＰＥＳ樹脂）及びポリフェニレンサルホン樹脂（ＰＰＳＵ樹脂）を含む芳香族ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリフェニレンサルフィド樹脂（ＰＰＳ樹脂）、ポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂及びポリフェニレンスルフィドケトン樹脂を含むポリアリーレンサルフィド系樹脂、液晶ポリマー樹脂（ＬＣＰ樹脂）を含む群から選択される１つ又は複数の熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項７〜９のいずれか１項に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【請求項１１】
前記フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ樹脂）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂（ＰＦＡ樹脂）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピル共重合体樹脂（ＦＥＰ樹脂）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体樹脂（ＥＴＦＥ樹脂）、ポリビニリデンフルオライド樹脂（ＰＶＤＦ樹脂）及びポリクロロトリフルオロエチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ樹脂）を含む群から選択される１つ又は複数の樹脂を含むことを特徴とする請求項８に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムキャパシタ用フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ樹脂）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）及びポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ樹脂）の４種類の樹脂のいずれかから得られるフィルムを誘電層として、この誘電層を挟んで金属蒸着層が電極として形成することで、フィルムキャパシタ用フィルムが実用化されている。
【０００３】
しかしながら、ＰＰ樹脂製及びＰＥＴ樹脂製のフィルムキャパシタ用フィルムは、ＰＰ樹脂の使用温度が１０５℃以下であり、ＰＥＴ樹脂の使用温度が１２５℃以下なので耐熱性に劣る。これに対し、ハイブリッド車の普及により、インバータ用として使用されるキャパシタには１５０℃以上の耐熱性が必要とされる。このため、ＰＰ樹脂製又はＰＥＴ樹脂製のフィルムキャパシタ用フィルムをハイブリッド車のキャパシタに適用するには、（１）軽量化の要請を無視して大型の冷却装置を設置する方法、（２）スペース効率を無視して熱源のエンジンルームから遠く離れた運転席側等にキャパシタを設置する方法を採用せざるを得ず、軽量化やコストの点が解決すべき問題となっている。
【０００４】
ＰＰＳ樹脂製のフィルムキャパシタ用フィルムは、使用温度が１６０℃以下で良好な耐熱性が得られるものの、絶縁破壊電圧が低く、耐電圧性に劣るため、使用範囲が限定される。又、ＰＥＮ樹脂製のフィルムキャパシタ用フィルムは、使用温度が１６０℃以下で良好な耐熱性が得られるものの、誘電損失が大きく、誘電正接の温度依存性が大きいので、使用範囲が限定される。
【０００５】
これに対し、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）製のフィルムがフィルムキャパシタ用フィルムとして注目されている（例えば、特許文献１参照）。ポリエーテルイミド樹脂製のフィルムキャパシタ用フィルムは、ガラス転移点が２００℃以上で耐熱性に優れ、絶縁破壊電圧が高く耐電圧性に優れ、誘電正接の周波数依存性と温度依存性が小さいためフィルムキャパシタ用フィルムとして好適である。
【０００６】
フィルムキャパシタ用フィルムとして使用される熱可塑性樹脂製の薄膜フィルムは、フィルムの滑り性（または摺動性）に劣るため、例えば、フィルム製造時のフィルムの巻取りやスリット等の作業に支障を来したり、フィルムに皺が発生したり、フィルム製造時の案内ロール等に巻き付いたりという問題が生じることがある。また、キャパシタ組立て時にフィルムがブロッキングし、巻回されたフィルムを巻き解いた際に、フィルムが破断して、組立てに支障を来すことがある。このため、熱可塑性樹脂製のフィルムをフィルムキャパシタ用フィルムとして使用するには、摺動性を改良する必要がある。
【０００７】
ＰＰ樹脂、ＰＥＴ樹脂、ＰＰＳ樹脂及びＰＥＮ樹脂は、すべて熱可塑性の結晶質樹脂であり、これらのフィルムは、Ｔダイスから押し出された溶融樹脂をキャスティング装置で冷却固化させた後、縦延伸機、横延伸機で延伸し巻き取るという、いわゆる２軸延伸法で製造される。２軸延伸法を用いて薄膜化されたフィルムでは、エンボス表面を有するキャスティングロールを用いて冷却時にフィルム表面にエンボスを転写しても、その後の延伸工程でフィルムエンボス面は鏡面化してしまうため、これらの熱可塑性結晶質樹脂内に異相やフィラーを分散させてフィルム表面を粗化することにより、フィルムの摺動性を高める方法が用いられている（例えば、特許文献２、３参照）。
【０００８】
２軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいて、β晶分率を５％以上２５％未満とし、粗さ曲線の平均線からの山高さが０．１μｍ以上である部分の占める割合が、全面積の１５％以上３０％以下となるように表面を微細粗化すると、キャパシタを作製する際の素子巻きを容易にする目的や、加工する際の滑り性向上にゆうこうであると報告されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００９】
又、ＰＰＳ樹脂を８０モル％以上含むポリアリ−レンスルフィド樹脂と、他の熱可塑性樹脂Ａとを含む熱可塑性樹脂からなる２軸配向ポリアリ−レンスルフィドフィルムにおいて、熱可塑性樹脂Ａが分散相を形成するようにして、フィルムの中心線平均粗さＲａが２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下、最大高さＲｍａｘが１０００ｎｍ以下となるようにすると、フィルムに十分な滑り性を付与することができ、フィルム製膜時に巻き皺が発生せず、スリットやキャパシタ加工に困難はなくなることが報告されている（例えば、特許文献３参照）。
【００１０】
非結晶質熱可塑性樹脂であるＰＥＩ樹脂は、結晶質熱可塑性樹脂のようにＴダイスから押し出された溶融樹脂をキャスティング装置で冷却固化させた後に２軸延伸してフィルムを製造することができない。このため、ＰＥＩ樹脂フィルムは、溶融樹脂をＴダイスで押出して冷却ロールで冷却して最終厚さとなる。このため、エンボス表面を有するキャスティングロール上にＰＥＩ樹脂を溶融押出しして、フィルム面に０．１〜０．５μｍの表面粗さのエンボスを形成することにより、透明性良好な各種用途に応じた滑り性の良いＰＥＩ樹脂フィルムが得られることが報告されている（例えば、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００７−３００１２６号公報
【特許文献２】特開２００７−３０８６０４号公報
【特許文献３】特開２００９−１３２８７４号公報
【特許文献４】特開平８−２００６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、２軸延伸熱可塑性樹脂フィルムにおいて、フィルムの摺動性を得るために、特許文献２に開示されているように樹脂内に異相を分散させたり、特許文献３に開示されているように樹脂内にフィラーを分散させたりすると、
異相やフィラー部分が欠点となって、フィルムの耐電圧を低下させる要因となるという問題がある。
【００１３】
又、熱可塑性ＰＥＩ樹脂フィルムにおいて、特許文献４には、フィルムの摺動性を得るために、フィルム面に０．１〜０．５μｍの表面粗さのエンボスを形成することが開示されているが、この「表面粗さ」は、ＪＩＳ
Ｂ ０６０１−２００１に規定する「算術平均粗さＲａ」に相当すると考えられ、「最大高さＲｚ」には言及していない。従って、「算術平均粗さＲａ」が同等であっても、「最大高さＲｚ」が高いと、その高い部分が欠点となって、フィルムの耐電圧を低下させる要因となるという問題がある。
【００１４】
そこで、本発明は上記問題点に鑑みなされたものであって、優れた耐熱性、生産性を向上させる摺動性、及び耐電圧性を有するフィルムキャパシタ用フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
このような目的は、下記（１）〜（１１）の本発明により達成される。
【００１６】
（１）算術平均粗さＲａ≦０．２μｍ、最大高さＲｚのＲａに対する比Ｒｚ／Ｒａ≦１０、動摩擦係数≦１．５、及び算術平均粗さＲａの標準偏差σのＲａに対する比σ／Ｒａ≦０．２の表面性状を有し、微細な所定のサイズの凸部又は凹部をパターン化して一様に分布させた均一な粗表面である厚さ≦１０μｍの、熱可塑性樹脂組成物からなるフィルムキャパシタ用フィルム。
【００１７】
（２）フィルムキャパシタ用フィルムの表面における断面形状が円形又は多角形の同一寸法の複数の凸部又は凹部が表面に一様に整列分布していることを特徴とする請求項１に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【００１８】
（３）表面の凸部又は凹部の配列方向が、フィルムキャパシタ用フィルムの長手方向に対して０〜４５°傾斜していることを特徴とする請求項２に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【００１９】
（４）表面は、凸部又は凹部の配列方向がフィルムキャパシタ用フィルムの長手方向に対して４５°傾斜した千鳥配列を形成していることを特徴とする請求項３に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【００２０】
（５）熱可塑性樹脂組成物は、ポリエチレン樹脂（ＰＥ樹脂）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ樹脂）、ポリアミド樹脂（ＰＡ樹脂）、ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ樹脂）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）、超高分子量ポリエチレン樹脂（ＵＨＰＥ樹脂）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）、ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ樹脂）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）、液晶ポリマー樹脂（ＬＣＰ樹脂）、ポリテトラフロロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ樹脂）及びシンジオタックチックポリスチレン樹脂を含む群から選択される１つ又は複数の結晶質熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【００２１】
（６）熱可塑性樹脂組成物は、ポリスチレン樹脂（ＰＳ樹脂）、アクリロニトリル／スチレン樹脂（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ樹脂）、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ樹脂）、ポリカーボネイト樹脂（ＰＣ樹脂）、シクロオレフィンポリマー樹脂（ＣＯＰ樹脂）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）、ポリアレレート樹脂（ＰＡＲ樹脂）、ポリサルフォン樹脂（ＰＳＦ樹脂）、ポリエーテルサルフォン樹脂（ＰＥＳ樹脂）、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ樹脂）を含む群から選択される１つ又は複数の非結晶質熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【００２２】
（７）熱可塑性樹脂組成物は、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）ベースの樹脂組成物であることを特徴とする請求項１又は６に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【００２３】
（８）ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）ベースの樹脂組成物は、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）単独の樹脂組成物であるか、又はポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）１００質量部にフッ素樹脂を１．０〜３０．０質量部添加した樹脂組成物であることを特徴とする請求項７に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【００２４】
（９）ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）ベースの樹脂組成物は、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）と、他の共重合可能な単量体とのブロック共重合体、ランダム共重合体又は変性体を含む群から選択される１つ又は複数の樹脂とをアロイ化又はブレンドしたものであることを特徴とする請求項７又は８に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【００２５】
（１０）さらに、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）は、ポリイミド樹脂（ＰＩ樹脂）及びポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ樹脂）を含む熱可塑性ポリイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）及びポリエーテルケトン樹脂（ＰＫ樹脂）を含むポリアリーレンケトン系樹脂、ポリサルホン樹脂（ＰＳＵ樹脂）、ポリエーテルサルホン樹脂（ＰＥＳ樹脂）及びポリフェニレンサルホン樹脂（ＰＰＳＵ樹脂）を含む芳香族ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリフェニレンサルフィド樹脂（ＰＰＳ樹脂）、ポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂及びポリフェニレンスルフィドケトン樹脂を含むポリアリーレンサルフィド系樹脂、液晶ポリマー樹脂（ＬＣＰ樹脂）を含む群から選択される１つ又は複数の熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項７〜９のいずれか１項に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【００２６】
（１１）フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ樹脂）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂（ＰＦＡ樹脂）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピル共重合体樹脂（ＦＥＰ樹脂）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体樹脂（ＥＴＦＥ樹脂）、ポリビニリデンフルオライド樹脂（ＰＶＤＦ樹脂）及びポリクロロトリフルオロエチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ樹脂）を含む群から選択される１つ又は複数の樹脂を含むことを特徴とする請求項８に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、優れた耐熱性、生産性を向上させる摺動性、及び耐電圧性を有するフィルムキャパシタ用フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施形態に係るフィルムキャパシタ用フィルムの製造装置の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施例に係るエッチングロール表面の凸部の凸柄千鳥配列を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係る、冷却ロール面の表面性状のフィルムキャパシタ用フィルム面への転写状態を示す、フィルムキャパシタ用フィルム面のＣＣＤカメラによる拡大写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）について詳細に説明する。
【００３０】
本発明者らは、上記目的を達成するために種々検討した結果、Ｔダイスを用いてフィルム形状に押出成形した熱可塑性樹脂組成物に、冷却ロール表面に一様に整列分布させて形成した所定のサイズの複数の凸部又は凹部を転写することにより、耐熱性、摺動性、耐電圧性に優れたフィルムキャパシタ用フィルムを提供できることを究明した。
【００３１】
本発明におけるフィルムキャパシタ用フィルムは、Ｔダイスを用いた溶融押出成形法により製造する。熱可塑性樹脂組成物からなる成形材料を、二軸押出混練機を使用して混練調製後、単軸押出機の先端に配置されたＴダイス先端のリップ部からフィルムキャパシタ用フィルムを溶融押出しし、このフィルムキャパシタ用フィルムを引取機内の圧着ロールと粗表面を有する冷却ロールとの間に挟んで冷却し、次いで巻取機で巻取管に順次巻取り、フィルムキャパシタ用フィルムをとして提供する。
【００３２】
まず、図1に基いて、本発明の実施形態に係るフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法について説明する。
【００３３】
図１に示すように、本発明による実施形態に係るフィルムキャパシタ用フィルムの製造装置は、成形材料を投入する材料投入ホッパー２、押出機１、Ｔダイス７、冷却ロール１０、圧着ロール９、引取機１１、巻取機１５を備えている。
【００３４】
押出機１は、押出スクリュー（図示していない）で熱可塑性樹脂組成物の成形材料を混合、撹拌しながら矢印Ｂ方向に搬送すると共に、シリンダー１内に組み込まれた電熱手段で、成形材料を加熱、溶融する。このようにして溶融されて搬送される熱可塑性樹脂組成物の成形材料は、接続管４を介してフィルター手段に送給される。そして、フィルター５によって、未溶融の成形材料を分離し、溶融された成形材料をギヤポンプ６へ送給する。ギヤポンプ６では、溶融された成形材料の圧力を高めながらＴダイス７に成形材料を押し出す。Ｔダイス７では、所定圧力で溶融成形材料を押出し、Ｔダイス７のリップ部（図示していない）から所定厚さ、所定幅のフィルム８を成形する。このようにして成形されたフィルム８は、引取機１１の粗表面を有する冷却ロール１０の外周面上に引き取って、圧着ロール９で押しつけることにより、冷却ロールの粗表面をフィルム面に転写しながら所定厚さに調整すると共に、冷却、固化し、搬送ロール対１２、１３で搬送して巻取機１５に巻取り、フィルムキャパシタ用フィルムとする。
【００３５】
フィルムキャパシタ用フィルムの厚さは０．５μｍ〜１０．０μｍ、好ましくは１．０μｍ〜７．０μｍ、より好ましくは１．５μｍ〜５．０μｍである。これは、フィルムキャパシタ用フィルムの厚さが０．５μｍ未満の場合には、フィルムキャパシタ用フィルムの引張強度が著しく低下するので、フィルムキャパシタ用フィルムの製造が困難になるからである。フィルムキャパシタ用フィルムの厚さが１０．０μｍを越える場合には、体積当たりの静電容量が小さくなるからである。
【００３６】
しかし、熱可塑性樹脂フィルムは、一般にフィルムの滑り性（または摺動性）に劣るため、例えば、フィルム製造時のフィルムの巻取りやスリット等の作業に支障を来したり、フィルムに皺が発生したり、フィルム製造時の案内ロール等に巻き付いたりという問題が生じることがある。また、キャパシタ組立て時にフィルムがブロッキングし、巻回されたフィルムを巻き解いた際に、フィルムが破断して、組立てに支障を来すことがある。従って、熱可塑性樹脂製のフィルムをフィルムキャパシタ用フィルムとして使用するには、摺動性を改良する必要がある。
【００３７】
本発明の実施形態においては、フィルムキャパシタ用フィルムの粗表面は、金属製の冷却ロールの外周面に微細な所定のサイズの凸部又は凹部をパターン化して一様に分布させて形成しておき、その冷却ロールにＴダイスで押し出されたフィルムを圧着ロールで圧着して、冷却ロールの外周面に形成された微細な凸部又は凹部をフィルム表面に転写させる方法により形成した。
【００３８】
フィルムの摺動性は、その動摩擦係数に直接関連する。
【００３９】
冷却ロール表面には、所定のパターンでマスキングした冷却ロール表面を酸でエッチングする方法、機械加工、放電加工、彫り加工、溶射加工等により、等により、所定のサイズの凸部又は凹部をパターン化して一様に分布させて微細な凸部又は凹部を形成することができる。冷却ロール表面における凸部又は凹部の形状は、多角形でも円形でもよい。多数の微細な凸部又は凹部を均一に効率良く形成するためには、エッチングによる方法が好ましい。サンドブラストを用いると、冷却ロール表面に形成される凸凹は形状、サイズのバラツキが大きく、分布も不均一になる。
【００４０】
冷却ロール表面における凸部又は凹部の寸法は、多角形の外接円直径又は円形の直径をφ５〜５０μｍとするのが好ましい。φ５μｍ未満であると均一な加工をするのが困難になり、φ５０μｍを超えると転写したフィルムの絶縁破壊電圧を著しく低下させる虞がある。この直径に対応して、エッジを０〜２５μｍ、凸部の高さ又は凹部の深さを１〜２５μｍ、ピッチを１０〜１００μｍとするのが好ましい。フィルムに転写される凹凸の深さ又は高さは、冷却ロール面の凸凹の高さ又は深さに比べてずっと小さいので、冷却ロール面の凸凹の高さ又は深さは２５μｍを超える必要はない。ピッチが１００μｍを超えると、転写フィルムからキャパシターを組立てるときに問題が生じる。
【００４１】
エッチングは、マスキング材としてＳｉ３Ｎ４、Ａｕ、ＳｉＯ２等を冷却ロール表面に蒸着し、酸としてＨＦ＋ＨＮＯ３ベースのものを用いるなど、公知の方法で行うことができる。エッチングの場合、凸部又は凹部のマスキングの形状が多角形であっても、角部はエッチングされやすいので、エッチング後の凸部又は凹部の横断面形状はほぼ円形になる。又、エッチングで凹部を形成する場合、深さ方向の縦断面形状は半球形となる。
【００４２】
エッチングの場合、マスキングの形状が多角形であっても、角部は酸よってエッチされて凸部又は凹部の断面形状は円形状となり、エッジもエッチされて円弧状に面取りされる。又、エッチングされる部分の深さ方向の断面形状は半球形状になる。エッチングの深さは、用いる酸に応じた所定のエッチング時間で設定するが、マスキング部の直下もエッチされて、エッチング後の凸部の高さ又は凹部の深さが所定のエチング深さより小さくなる場合が起り得る。従って、エッチングで冷却ロール表面に凸部又は凹部を形成する場合には、上記多角形の外接円直径又は円形の直径φ５〜５０μｍは、エッチング前の各マスキング部の直径と定義する。
【００４３】
圧着ロールの表面は、フィルムキャパシタ用フィルムと金属製の冷却ロールとの密着性を向上させる観点から、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ノルボルネンゴンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等を使用して形成されるが、好ましくは耐熱性に優れるシリコーンゴムあるいはフッ素ゴム等が良い。この圧着ロールの表面には、シリカ、アルミナ等の無機化合物を添加しても良い。
【００４４】
熱可塑性樹脂組成物からなる成形材料の含水率は、溶融押出成形前に５，０００ｐｐｍ以下、好ましくは２，０００ｐｐｍ以下に調整する。含水率が５，０００ｐｐｍを越える場合には、フィルムキャパシタ用フィルムが発泡してしまう虞があるからである。含水率の調節は、熱風乾燥機で行うことができる。
【００４５】
熱可塑性樹脂組成物のうち、ポリエチレン樹脂（ＰＥ樹脂）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ樹脂）、ポリアミド樹脂（ＰＡ樹脂）、ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ樹脂）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）、超高分子量ポリエチレン樹脂（ＵＨＰＥ樹脂）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）、ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ樹脂）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）、液晶ポリマー樹脂（ＬＣＰ樹脂）、ポリテトラフロロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ樹脂）及びシンジオタックチックポリスチレン樹脂を含む群から選択される１つ又は複数の結晶質熱可塑性樹脂を含む結晶質熱可塑性樹脂組成物は、一般にＴダイスで押し出し後、二軸延伸法を用いて最終フィルム厚さに仕上げられるが、二軸延伸法を適用せずに本発明を適用して、Ｔダイスで押し出し後、圧着ロールと冷却ロールとで挟んで冷却ロール表面の凸凹を転写してキャパシターフィルム用フィルムに仕上げることもできる。
【００４６】
熱可塑性樹脂組成物のうち、ポリスチレン樹脂（ＰＳ樹脂）、アクリロニトリル／スチレン樹脂（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ樹脂）、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ樹脂）、ポリカーボネイト樹脂（ＰＣ樹脂）、シクロオレフィンポリマー樹脂（ＣＯＰ樹脂）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）、ポリアレレート樹脂（ＰＡＲ樹脂）、ポリサルフォン樹脂（ＰＳＦ樹脂）、ポリエーテルサルフォン樹脂（ＰＥＳ樹脂）、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ樹脂）を含む群から選択される１つ又は複数の非結晶質熱可塑性樹脂を含む、非結晶質熱可塑性樹脂組成物は、延性に乏しいため二軸延伸法を適用できないが、本発明を適用して、Ｔダイスで押し出し後、圧着ロールと冷却ロールとで挟んで冷却ロール表面の凸凹を転写してキャパシターフィルム用フィルムに仕上げることができる。
【００４７】
本発明に用いる熱可塑性樹脂材料組成物としては、２００℃以上のガラス転移点Ｔｇ、バランスの良い物性及び寸法安定性を有するポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）ベースの樹脂組成物が好ましい。
【００４８】
ＰＥＩ樹脂は、特に限定されないが、例えば、下記化学式［１］又は［２］で表される繰り返し単位を有する樹脂が挙げられる。
【化１】
0005679167.tif 000002
【化２】
0005679167.tif 000003
【００４９】
ＰＥＩ樹脂の製造方法としては、例えば、特公昭５７−９３７２号公報あるいは特表昭５９−５００８６７号公報等の記載の方法等が挙げられる。このポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、Ｔｇが２１１℃のＵｌｔｅｍ  １０００−１０００（ＳＡＢＩＣ  イノベーティブプラスチックスジャパン社製、商品名）、Ｔｇが２２３℃のＵｌｔｅｍ  １０１０−１０００の（ＳＡＢＩＣ  イノベーティブプラスチックスジャパン社製、商品名）、Ｔｇが２３５℃のＵｌｔｅｍ  ＣＲＳ５００１−１０００の（ＳＡＢＩＣ  イノベーティブプラスチックスジャパン社製、商品名）等が挙げられる。
【００５０】
ＰＥＩ樹脂には、本発明の効果を損なわない範囲で他の共重合可能な単量体とのブロック共重合体、ランダム共重合体あるいは変性体も使用可能である。例えば、ポリエーテルイミドサルフォン共重合体であるＴｇが２５２℃のＵｌｔｅｍ  ＸＨ６０５０−１０００（ＳＡＢＩＣ  イノベーティブプラスチックスジャパン社、商品名）を使用することができる。また、ＰＥＩ樹脂は、１種類を単独または２種類以上をアロイ化あるいはブレンドして使用しても構わない。
【００５１】
ＰＥＩ樹脂ベースの樹脂組成物には、本発明の特性を損なわない範囲で、ポリイミド樹脂（ＰＩ樹脂）あるいはポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ樹脂）等の熱可塑性ポリイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）あるいはポリエーテルケトン樹脂（ＰＫ樹脂）等のポリアリーレンケトン系樹脂、ポリサルホン樹脂（ＰＳＵ樹脂）、ポリエーテルサルホン樹脂（ＰＥＳ樹脂）あるいはポリフェニレンサルホン樹脂（ＰＰＳＵ樹脂）等の芳香族ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリフェニレンサルフィド樹脂（ＰＰＳ樹脂）、ポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトン樹脂等のポリアリーレンサルフィド系樹脂、液晶ポリマー樹脂（ＬＣＰ樹脂）等の公知の熱可塑性樹脂を添加することができる。液晶ポリマーはＩ型、ＩＩ型あるはＩＩＩ型のいずれ液晶ポリマーも使用可能である。
【００５２】
本発明の実施形態では、ＰＥＩ樹脂ベースの樹脂組成物として、ＰＥＩ樹脂の他に、ＰＥＩ樹脂に特定の溶融粘度を有するフッ素樹脂を混合した樹脂組成物も用いた。フッ素樹脂は、温度３６０℃、荷重５０ｋｇｆの条件下、直径１．０ｍｍ、長さ１０ｍｍのダイスを用いてフローテスターで測定した溶融粘度が１２０，０００ポイズ以下の、分子構造の主鎖にフッ素原子を持つ化合物である。フッ素樹脂の溶融粘度が１２０，０００ポイズを越えるとフッ素樹脂の流動性が著しく低下するため、フィルムキャパシタ用フィルム表面にフッ素樹脂の微小な突起が現れ、フィルムキャパシタ用フィルムの絶縁破壊電圧が低下し、耐電圧性に問題が生じる。さらに、高溶融粘度で流動性が非常に小さいためゲルとなり、このゲル部分からフィルムキャパシタ用フィルムに穴開きが生じたり、フッ素樹脂の分散不良によりフィルムキャパシタ用フィルムの機械的性質が低下し、フィルムキャパシタ用フィルムの製造中に破断し易くなるため薄いフィルムキャパシタ用フィルムの製造が困難という問題が生じる。
【００５３】
フッ素樹脂は、通常、融点未満の温度では固体状が好ましい。例えば、フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン（四フッ化エチレン樹脂、融点：３２５〜３３０℃、連続使用温度：２６０℃、以下、ＰＴＦＥ樹脂と略す）、テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（四フッ化エチレン-パーフルオロアルコキシエチレン共重合体樹脂、融点：３００〜３１５℃、連続使用温度：２６０℃、以下、ＰＦＡ樹脂と略す）、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピル共重合体（四フッ化エチレン-六フッ化プロピル共重合体樹脂、融点２７０℃、連続使用温度：２００℃、以下、ＦＥＰ樹脂と略す）、テトラフルオロエチレン-エチレン共重合体（四フッ化エチレン-エチレン共重合体樹脂、融点：２６０〜２７０℃、連続使用温度：１５０℃、以下、ＥＴＦＥ樹脂と略す）、ポリビニリデンフルオライド（フッ化ビニリデン樹脂、融点：１７０〜１７５℃、連続使用温度：１５０℃、以下、ＰＶＤＦ樹脂と略す）、ポリクロロトリフルオロエチレン（三フッ化塩化エチレン樹脂、融点：２１０〜２１５℃、連続使用温度：１２０℃、以下、ＰＣＴＦＥ樹脂と略す）等を挙げることができる。これらフッ素樹脂の中では、連続使用温度が２００℃以上と耐熱性に優れ、コスト及び取り扱いやすさの点からＰＦＡ樹脂とＦＥＰ樹脂が好ましい。ＰＦＡ樹脂とＦＥＰ樹脂は、単独あるいはブレンドして使用しても構わない。
【００５４】
なお、熱可塑性樹脂成形物あるいは熱硬化性樹脂成形物に摺動性を付与する場合は、一般的にはＰＴＦＥ樹脂を添加する方法が効果的である。ただし、ＰＴＦＥ樹脂は連続使用温度が２６０℃で耐熱性に優れているが、溶融粘度が非常に高いため溶融流動性がほとんど認められない。従って、熱可塑性樹脂に添加し、熱可塑性樹脂との組成物を作製し、この組成物から溶融押出成形法により製造したフィルムキャパシタ用フィルム中でＰＴＦＥ樹脂は微小な粒子として存在するため、無機化合物を添加した場合と同様にフィルムキャパシタ用フィルム表面にＰＴＦＥ樹脂の微小な突起が形成され、フィルムキャパシタ用フィルムの絶縁破壊電圧が低下し、耐電圧性に問題が生じる。さらに、高溶融粘度で流動性が非常に小さいためゲルとなり、このゲル部分からフィルムキャパシタ用フィルムに穴開きが生じたり、フッ素樹脂の分散不良によりフィルムキャパシタ用フィルムの機械的性質が低下し、フィルムキャパシタ用フィルムの製造中に破断し易くなるため薄いフィルムキャパシタ用フィルムの製造が困難という問題が生じる。
【００５５】
液状のフッ素樹脂は、溶融押出成形後のキャパシタ用フィルムからブリードし、フィルムキャパシタ用フィルムの両面に形成される電極としての金属蒸着不良を引き起こしたり、金属蒸着後金属が剥がれるあるいはキャパシタ内を汚染する等の悪影響を及ぼす虞があるため好ましくない。
【００５６】
フッ素樹脂の添加量は、ポリエーテルイミド樹脂１００質量部に対して１．０質量部〜３０．０質量部の範囲で添加され、好ましくは１．０質量部〜２０．０質量部、より好ましくは１．０質量部〜１０．０質量部の範囲である。フッ素樹脂の添加量が１．０質量部未満の場合は、フィルムキャパシタ用フィルムに摺動性を十分に付与することができない。３０．０質量部を越えて添加してもフィルムキャパシタ用フィルムの摺動性改善効果に変化は無く、３０．０質量部以下の添加量で十分である。さらに、３０．０質量部を越えて添加するとフッ素樹脂の割合が多くなるため絶縁破壊電圧が低下し、フィルムキャパシタ用フィルムとしての適性が低下する。その上、引張強度が低下し、フィルムキャパシタ用フィルムの製造中に破断しやくなるため薄いフィルムキャパシタ用フィルムの製造が困難になったり、フィルムキャパシタ用フィルムに穴開きが発生したり、金属の蒸着性能に悪影響を及ぼす虞がある。
【００５７】
上記構成によれば、フィルムキャパシタ用フィルムとして、Ｔｇが２００℃以上のＰＥＩ樹脂と連続使用温度が２００℃以上のフッ素樹脂を混合して使用するので、１５０℃以上の温度でも使用可能な耐熱性と、優れた耐電圧性及びフッ素樹脂を混合した効果による摺動性とを得ることが出来る。また、フィルムキャパシタ用フィルム表面にスジやシワの発生のないフィルムキャパシタ用フィルムを得ることができる。
【００５８】
本発明の実施形態においては、上記ＰＥＩ樹脂、（ＰＥＩ＋ＰＦＡ）樹脂の他に、ポリカーボネイト樹脂（ＰＣ樹脂）と結晶質のポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ樹脂）も実施例の材料に加えて比較検討を行った。
【実施例】
【００５９】
以下、本発明のフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法の実施例１〜８、比較例１〜５を表１、２、図１〜３を用いて説明する。
【００６０】
表１は、冷却ロールの表面仕様と、冷却ロール表面の表面性状との関係を示したものである。
【００６１】
【表１】
0005679167.tif 000004
【００６２】
エッチングロール凸面５μｍの呼称の、直径φ０．０１ｍｍで深度０．００５ｍｍの凸部を、ピッチ０．０２５ｍｍで千鳥配列した凸柄の表面の冷却ロールは実施例１、２に使用した。ここで、千鳥配列とは、図２に示したように、円柱が冷却ロールの軸方向に対して４５°傾斜して整列している配列を言う。冷却ロール軸方向に垂直な方向、すなわちフィルムの長手方向から見た場合、千鳥配列と０°配列の凸部又は凹部の分布は一様であるが、千鳥配列の方が、０°配列に比べて凸部又は凹部の間隔が狭くなるので、キャパシター組立上好ましい。。エッチングロール凸面１０μｍの呼称の、直径φ０．０１ｍｍで深度０．０１ｍｍの凸部を、ピッチ０．０３ｍｍで千鳥配列した凸柄の表面の冷却ロールは実施例３〜７に使用した。エッチングロール凹面１０μｍの呼称の、直径φ０．０２ｍｍで深度０．０１ｍｍの球形凹部を、ピッチ０．０３ｍｍで千鳥配列した凹柄の表面の冷却ロールは実施例８に使用した。鏡面ロールの呼称の０．４ｓ仕上磨き研磨加工表面の冷却ロールは、比較例１に使用した。ブラストロールＲａ＝１μｍの呼称のサンドブラスト加工表面の冷却ロールは、比較例２〜４に使用した。ブラストロールＲａ＝３μｍの呼称のサンドブラスト加工表面の冷却ロールは、比較例５に使用した。
【００６３】
表１に示した、冷却ロール表面１０ｃｍ×１０ｃｍあたり１０点測定した算術平均粗さＲａの平均値の変動係数、すなわち（標準偏差σ／Ｒａの平均値）は、ブラストロールＲａ＝１μｍ及びブラストロールＲａ＝３μｍでは約０．２と大きいのに対し、３つのエッチングロールでは０．０９３〜０．１２５と小さく、鏡面ロールの０．１１９と同等である。このことから、ブラストロールの表面の凸凹は、Ｒａの数値には表れない、大きな寸法上のバラツキを持つことがわかる。
【００６４】
表２は、本発明の実施例及び比較例の成形材料から、表１に示した呼称の冷却ロールを用いて製造したフィルムキャパシター用フィルムの表面の算術平均粗さＲａ、動摩擦係数、厚さ平均値、絶縁破壊電圧を示したものである。さらに、フィルム表面の１０ｃｍ×１０ｃｍの面積で１０点測定したＲａの平均値と標準偏差σ、及び変動係数σ／平均値も示した。
【００６５】
【表２】
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【００６６】
表２に示したように、実施例及び比較例の材料としては、〔１〕ＰＥＩ樹脂又はＰＥＩ樹脂＋テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂（ＰＦＡ樹脂）、〔２〕ポリカーボネイト樹脂（ＰＣ樹脂）及び〔３〕
ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ樹脂）を用いた。以下、それぞれのフィルムの製造条件について述べる。
【００６７】
〔１〕ＰＥＩ樹脂、又はＰＥＩ樹脂＋ＰＦＡ樹脂のフイルムの製造条件  
【００６８】
樹脂組成物として、ＰＥＩ樹脂の他に、ＰＥＩ樹脂１００質量部にフッ素樹脂としてテトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂（ＰＦＡ樹脂）５質量部を加えた摺動性改質ポリエーテルイミド樹脂組成物（ＰＥＩ＋ＰＦＡ）を用いた。この樹脂組成物を二軸押出混練器（商品名：ＰＣＭ３０  Ｌ／Ｄ＝３５  池貝社製）を用いて、シリンダ温度３２０〜３５０℃、アダプタ温度３６０℃、ダイス温度３６０℃の条件下で混練し、ペレット形状の成形材料を調製した。
【００６９】
（ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂））  
ＵＬＴＥＭ１０１０：商品名、イノベーティブプラスチックスジャパン社製
Ｔｇ２１７℃、非晶質
（フッ素樹脂（ＰＦＡ樹脂））
フルオンＰＦＡ  Ｐ−６２ＸＰ：商品名、  旭硝子社製
【００７０】
ペレット形状に調製した成形材料を、１６０℃に加熱した排気口付の熱風乾燥機中に１２時間放置して乾燥し、樹脂組成物の含水率が３００ｐｐｍ以下であることを確認後、図１に準じて、押出機１としてのφ４０ｍｍ単軸押出機（ＭＶＳ４０−２５  Ｌ／Ｄ＝２５：商品名、アイ・ケー・ジー社製）とＴダイス７と冷却ロール１０からなる押出フィルム成形装置を用いて、シリンダ温度３３０〜３５０℃、スクリュー回転数３０ｒｐｍ、アダプタ温度３６０℃、Ｔダイス温度３６０℃の条件下で、表２に示した表面粗さに調製した、表２に示した温度の冷却ロール上に、溶融押出キャストし、圧着ロール９としてのゴム硬度８０°のシリコーンゴムローラーで冷却ロールに圧着し、冷却ロール表面の凸凹を転写した粗面フィルムを得た。
【００７１】
〔２〕ＰＣＩ樹脂のフイルムの製造条件
【００７２】
（ポリカーボネイト樹脂（ＰＣ樹脂））  
カリバー２００−１３：商品名、住友ダウ社製
Ｔｇ１４３℃、非晶質
【００７３】
ペレット形状に調製した成形材料を、１２０℃に加熱した排気口付の熱風乾燥機中に４時間放置して乾燥し、樹脂組成物の含水率が２００ｐｐｍ以下であることを確認後、図１に準じて、押出機１としてのφ４０ｍｍ単軸押出機（ＭＶＳ４０−２５  Ｌ／Ｄ＝２５：商品名、アイ・ケー・ジー社製）とＴダイス７と冷却ロール１０からなる押出フィルム成形装置を用いて、シリンダ温度２７０〜２９０℃、スクリュー回転数３０ｒｐｍ、アダプタ温度２９０℃、Ｔダイス温度２９０℃の条件下で、表２に示した表面粗さに調製した、表２に示した温度の冷却ロール上に、溶融押出キャストし、圧着ロール９としてのゴム硬度８０°のシリコーンゴムローラーで冷却ロールに圧着し、冷却ロール表面の凸凹を転写した粗面フィルムを得た。
【００７４】
〔３〕ＴＰＸ樹脂のフイルムの製造条件
【００７５】
（ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ樹脂））  
ＭＸ００２：商品名、三井化学社製
融点２２８℃、結晶質
【００７６】
ペレット形状に調製した成形材料を、１２０℃に加熱した排気口付の熱風乾燥機中に４時間放置して乾燥し、樹脂組成物の含水率が２００ｐｐｍ以下であることを確認後、図１に準じて、押出機１としてのφ４０ｍｍ単軸押出機（ＭＶＳ４０−２５  Ｌ／Ｄ＝２５：商品名、アイ・ケー・ジー社製）とＴダイス７と冷却ロール１０からなる押出フィルム成形装置を用いて、シリンダ温度２８０〜２９０℃、スクリュー回転数３０ｒｐｍ、アダプタ温度２９０℃、Ｔダイス温度２９０℃の条件下で、表２に示した表面粗さに調製した、表２に示した温度の冷却ロール上に、溶融押出キャストし、圧着ロール９としてのゴム硬度８０°のシリコーンゴムローラーで冷却ロールに圧着し、冷却ロール表面の凸凹を転写した粗面フィルムを得た。
【００７７】
（測定と評価）
（表面粗さ）
算術平均粗さＲａと最大高さＲｚは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１に準じて測定を行った。十点平均粗さＲｚ９４は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４に準じて測定を行った。
【００７８】
（フィルムキャパシタ用フィルムの厚さ）
接触式の厚み計(Ｍａｈｒ社製  商品名：電子マイクロメータミロトロン１２４０)を使用し、フィルム幅方向１９点、フィルム流れ方向５箇所の９５点箇所の平均厚みにより求めた。
【００７９】
（動摩擦係数）
フィルムキャパシタ用フィルムの動摩擦係数は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２５−１９９９に準拠し、測定した。具体的には、万能材料試験機(エー・アンド・デイ社製、テンシロン)を使用し、２３℃、５０％ＲＨの環境下にて、試験速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、垂直荷重１．９６Ｎ平面圧子仕様でフィルム表面同士での動摩擦力を測定した。
【００８０】
（フィルムキャパシタ用フィルムの絶縁破壊電圧）
フィルムキャパシタ用フィルムの絶縁破壊電圧は、ＪＩＳ  Ｃ  ２１１０−１９９４に準拠し、気中法による短時間絶縁破壊試験で測定した。この測定は、２３℃の環境下で実施した。電極の形状は、円柱状（上部形状  直径：２５ｍｍ、高さ：２５ｍｍ、下部形状  直径：２５ｍｍ、高さ：１５ｍｍ）を使用した。
【００８１】
図３は、冷却ロール温度１８０℃で作製した、エッチングロールの実施例４、鏡面ロールの比較例１及びブラストロールの比較例３のフィルムキャパシタ用フィルムの、冷却ロール側と圧着ロール側から観察したＣＣＤカメラによる拡大写真である。実施例４のフィルムキャパシタ用フィルムでは、エッチングロール表面の凸柄から転写された一様な整列パターンが観察されるが、比較例３のフィルムキャパシタ用フィルムでは、ブラストロール表面から転写されたサイズの不均一な凸凹がランダムに分布しているのが観察される。このように、寸法バラツキが小さい凸部又は凹部が均一に分布した粗表面をフィルムに形成することにより、高い摺動性及び高い耐電圧性を得ることができる。
【００８２】
表２に示した結果から以下のことが明らかになった。
（Ａ）エッチングロールを使用したフィルムは、鏡面ロールを使用したフィルムと比較して、算術平均粗さＲａ値は大きく、摺動性が良好となり、耐電圧性も良好になった。特に、絶縁破壊電圧の最小値（Ｍｉｎ）も高い値を示した。
（Ｂ）ブラストロールを使用したフィルムでは、ブラストロール表面のＲａ値が大きくなると、フィルム表面のＲａ値も大きくなり、さらにその変動係数（σ／Ｒａ平均値）も大きくなった。摺動性は良好となるが、耐電圧性は低下した。特に絶縁破壊電圧Ｍｉｎは低い値を示した。
（Ｃ）エッチングロールを使用したフィルムは、ブラストロールを使用したフィルムと比較して、高い摺動性を示すとともに、高い耐電圧性、特に、高い絶縁破壊電圧Ｍｉｎ値を示した。
【００８３】
以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。またその様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００８４】
１          押出機
１ａ        押出スクリュー
１ｂ        シリンダー
１ｃ        材料投入口
２          材料投入ホッパー
３          ガス供給用パイプ
４          接続管
５          フィルター
６          ギヤポンプ
７          Ｔダイス
７ａ        リップ部
８          フィルム
９          圧着ロール
１０        冷却ロール
１１        引取機
１２、１３  搬送ロール対
１４        厚さ測定器
１５        巻取機
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ    案内ロール
１６        巻取管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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