(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のプリント配線板上に設けられたフライングリードと、第２のプリント配線板上に設けられた露出リードとを、金属めっき層を介して超音波接続させてなるプリント配線板の接続構造であって、前記露出リードは、基材上に積層される絶縁層の一部を開口してなる凹部に露出された状態に構成されてあると共に、前記金属めっき層は、前記露出リードを被覆するニッケル（Ｎｉ）めっき層若しくは銅（Ｃｕ）めっき層を備えると共に、前記凹部の深さを超えて前記第１のプリント配線板における前記第２のプリント配線板との当接面から、前記フライングリードが設けられている位置までの距離以上の厚みをもって、前記露出リードの表面に形成されてあることを特徴とするプリント配線板の接続構造。
【請求項２】
前記金属めっき層は、少なくとも表面層が金めっき層として構成されてあることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリント配線板の接続構造を用いることを特徴とするヘッド・スタック・アセンブリ。
【請求項４】
請求項３に記載のヘッド・スタック・アセンブリを用いることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項５】
基材上にフライングリードを備える第１のプリント配線板を準備する工程と、前記第１のプリント配線板の下方に、基材上に積層される絶縁層の一部を開口してなる凹部に前記フライングリードを受ける露出リードを備える第２のプリント配線板を準備する工程と、前記露出リードの表面に、前記凹部の深さを超えて前記第１のプリント配線板における前記第２のプリント配線板との当接面から、前記フライングリードが設けられている位置までの距離以上の厚みをもって、前記露出リードを被覆するニッケル（Ｎｉ）めっき層若しくは銅（Ｃｕ）めっき層を含む金属めっき層を形成する工程と、前記第１のプリント配線板の上方から、超音波接続手段を用いて前記フライングリードと前記露出リードとを超音波接続する工程とを備えることを特徴とするプリント配線板の接続構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び前記プリント配線板の接続構造の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク・ドライブ等の磁気ディスク装置には、磁気ディスクに記録された記録データの書き込みや記録データの読み込み（記録／再生）を行うためにヘッド・スタック・アセンブリ（Ｈｅａｄ  Ｓｔａｃｋ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ：以下、ＨＳＡとする。）が使用されている。
近年、磁気ディスク装置の小型化・高密度化等に伴い、ＨＳＡを構成する、サスペンション側のプリント配線板の端子とアクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板の端子とを接続してなるプリント配線板の接続構造の電気的及び機械的強度が、ＨＳＡの信頼性を左右する重要な要素となってきている。
従来、このようなプリント配線板の接続構造は、サスペンション側のプリント配線板の端子をいわゆるフライングリードとして形成し、アクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板の端子とボンディングツール等を用いて超音波接続することで形成されるものが一般的であった。
このようなプリント配線板の接続構造を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１７３３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１は、フライングリードの接合方法に関する発明で、フライングリードと基板パッドとの接合性を確保し、ボンディングツールを用いて効率的に超音波接合することができるメリットがある。
しかし、上記特許文献１に示すようなフライングリードを形成し、超音波接続を用いてプリント配線板の接続構造を形成する従来のプリント配線板の接続構造においては、フライングリードとして形成されるサスペンション側の端子を、絶縁層を開口してなる凹部の底に形成されるアクチュエータ・アセンブリ側の端子に接続させるものが一般的であった。よってフライングリードが凹部に押し込まれた屈曲形状（略Ｕ字形状）となることで、フライングリードの復元力（スプリングバック）により、端子間の接続が剥がれる可能性があり、電気的及び機械的な接続信頼性が低いという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線板の接続構造は、第１のプリント配線板上に設けられたフライングリードと、第２のプリント配線板上に設けられた露出リードとを、金属めっき層を介して超音波接続させてなるプリント配線板の接続構造であって、前記露出リードは、基材上に積層される絶縁層の一部を開口してなる凹部に露出された状態に構成されてあると共に、前記金属めっき層は、前記露出リードを被覆するニッケル（Ｎｉ）めっき層若しくは銅（Ｃｕ）めっき層を備えると共に、前記凹部の深さを超えて前記第１のプリント配線板における前記第２のプリント配線板との当接面から、前記フライングリードが設けられている位置までの距離以上の厚みをもって、前記露出リードの表面に形成されてあることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、プリント配線板の接続構造は、第１のプリント配線板上に設けられたフライングリードと、第２のプリント配線板上に設けられた露出リードとを、金属めっき層を介して超音波接続させてなるプリント配線板の接続構造であって、前記露出リードは、基材上に積層される絶縁層の一部を開口してなる凹部に露出された状態に構成されてあると共に、前記金属めっき層は、前記露出リードを被覆するニッケル（Ｎｉ）めっき層若しくは銅（Ｃｕ）めっき層を備えると共に、前記凹部の深さを超えて前記第１のプリント配線板における前記第２のプリント配線板との当接面から、前記フライングリードが設けられている位置までの距離以上の厚みをもって、前記露出リードの表面に形成されてあることから、フライングリードが第２のプリント配線板の側へと押し込まれた屈曲形状（略Ｕ字形状）となることがない。
【０００８】
よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれる方向にフライングリードの復元力（スプリングバック）が働くことを確実に防止することができる。
【０００９】
よって電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【００１０】
また本発明のプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記金属めっき層は、少なくとも表面層が金めっき層として構成されてあることを第２の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記金属めっき層は、少なくとも表面層が金めっき層として構成されてあることから、良好な電気伝導性と、省コスト化とを図ることができる。
【００１２】
また本発明のヘッド・スタック・アセンブリは、上記本発明の第１又は第２の特徴に記載のプリント配線板の接続構造を備えることを第３の特徴としている。
【００１３】
上記本発明の第３の特徴によれば、ヘッド・スタック・アセンブリは、上記本発明の第１又は第２の特徴に記載のプリント配線板の接続構造を備えることから、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
また良好な電気伝導性と、省コスト化とを図ることができる。
【００１４】
また本発明の磁気ディスク装置は、上記本発明の第３の特徴に記載のヘッド・スタック・アセンブリを備えることを第４の特徴としている。
【００１５】
上記本発明の第４の特徴によれば、磁気ディスク装置は、上記本発明の第３の特徴に記載のヘッド・スタック・アセンブリを備えることから、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
また良好な電気伝導性と、省コスト化とを図ることができる。
【００１６】
また本発明のプリント配線板の接続構造の製造方法は、基材上にフライングリードを備える第１のプリント配線板を準備する工程と、前記第１のプリント配線板の下方に、基材上に積層される絶縁層の一部を開口してなる凹部に前記フライングリードを受ける露出リードを備える第２のプリント配線板を準備する工程と、前記露出リードの表面に、前記凹部の深さを超えて前記第１のプリント配線板における前記第２のプリント配線板との当接面から、前記フライングリードが設けられている位置までの距離以上の厚みをもって、前記露出リードを被覆するニッケル（Ｎｉ）めっき層若しくは銅（Ｃｕ）めっき層を含む金属めっき層を形成する工程と、前記第１のプリント配線板の上方から、超音波接続手段を用いて前記フライングリードと前記露出リードとを超音波接続する工程とを備えることを第５の特徴としている。
【００１７】
上記本発明の第５の特徴によれば、プリント配線板の接続構造の製造方法は、基材上にフライングリードを備える第１のプリント配線板を準備する工程と、前記第１のプリント配線板の下方に、基材上に積層される絶縁層の一部を開口してなる凹部に前記フライングリードを受ける露出リードを備える第２のプリント配線板を準備する工程と、前記露出リードの表面に、前記凹部の深さを超えて前記第１のプリント配線板における前記第２のプリント配線板との当接面から、前記フライングリードが設けられている位置までの距離以上の厚みをもって、前記露出リードを被覆するニッケル（Ｎｉ）めっき層若しくは銅（Ｃｕ）めっき層を含む金属めっき層を形成する工程と、前記第１のプリント配線板の上方から、超音波接続手段を用いて前記フライングリードと前記露出リードとを超音波接続する工程とを備えることから、フライングリードが第２のプリント配線板の側へと押し込まれた屈曲形状（略Ｕ字形状）となることがない。
よってフライングリードと露出リードとの接続が剥がれる方向にフライングリードの復元力（スプリングバック）が働くことを効果的に防止若しくは抑制させることができる。
よって電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置によれば、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができると共に、良好な電気伝導性と、省コスト化とを図ることができる。
また本発明のプリント配線板の接続構造の製造方法によれば、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造が適用されるハードディスク装置の内部構造を示す平面図である。
【図２】図１に示すハードディスク装置のヘッド・スタック・アセンブリを示す図で、（ａ）は全体平面図、（ｂ）はサスペンション側のプリント配線板とアクチュエータ・アセンブリ側のプリント配線板とを示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の要部を示す図で、（ａ）はプリント配線板の接続構造が形成された状態を示す斜視図、（ｂ）はプリント配線板の接続構造の分解斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の要部を示す図で、（ａ）はプリント配線板の接続構造が形成された状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線方向における断面図である。
【図５】プリント配線板の接続構造の要部を示す図で、（ａ）は本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造における図４（ａ）のＢ−Ｂ線方向における断面図、（ｂ）は従来のプリント配線板の接続構造における断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の製造方法を簡略化して示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の製造方法を簡略化して示す断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例１を示す断面図である。
【図９】本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例２を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び前記プリント配線板の接続構造の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００２１】
まず図１〜図５を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置を説明する。
【００２２】
本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００は、図１に示す、磁気ディスク装置としてのコンピュータのハードディスク装置１を構成するヘッド・スタック・アセンブリ（Ｈｅａｄ  Ｓｔａｃｋ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）３００を形成するものである。
前記ハードディスク装置１は、図１に示すように、本体となるケース１００内に、情報が記録されると共にモータで回転可能に支持された複数の磁気ディスク２００と、この磁気ディスク２００に対して情報を読み書きする図示しないヘッドコアとを備える。このヘッドコアは、磁気ディスク２００の表面において揺動できるように、ヘッド・スタック・アセンブリ３００に保持されていると共に、外部配線との接続を担う固定部４００と電気接続されている。
【００２３】
図２（ａ）も参照して、前記ヘッド・スタック・アセンブリ３００は、磁気ヘッド部３１０と、サスペンション３２０と、アクチュエータ・アセンブリ（Ａｃｔｕａｔｏｒ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）３３０と、ボイスコイルモータ３４０とから構成される。
【００２４】
前記磁気ヘッド部３１０は、情報の書き込み及び読み出しを行うためのもので、図示しないヘッドコアを備える。
このヘッドコアは、図２（ａ）には詳しくは図示していないが、サスペンション３２０に沿って設けられるサスペンション用プリント配線板３２１に接続されており、このサスペンション用プリント配線板３２１を介して情報がやりとりされる。
【００２５】
前記サスペンション３２０は、磁気ヘッド部３１０を支持すると共に、磁気ヘッド部３１０に対して磁気ディスク２００方向に弾性力を加える機能を有するものである。
またサスペンション３２０は、図２（ａ）に示すように、プリント配線板の接続構造１０００における第１のプリント配線板となるサスペンション用プリント配線板３２１を備えている。
【００２６】
前記サスペンション用プリント配線板３２１は、センス電流、書き込み情報及び読み出し情報を送信するためのフレキシブルプリント配線板である。
このサスペンション用プリント配線板３２１は、図３〜図５に示すように、主として基材３２１ａと、リード３２１ｂと、絶縁層３２１ｃとから構成される。
【００２７】
前記基材３２１ａは、サスペンション用プリント配線板３２１の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、フレキシブルプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また基材３２１ａの厚みは、９μｍ〜１１μｍ程度とすることが望ましい。
【００２８】
前記リード３２１ｂは、サスペンション用プリント配線板３２１の回路配線や端子等を構成する導電層である。
なお本実施形態においては、図３（ｂ）に示すように、特に端子領域Ｔ１に形成されるリード３２１ｂは、フライングリードＦとして３本が所定の間隔をあけて並行して形成されている。
また図２（ｂ）、図３に一部を示すように、ヘッド領域Ｈに形成される図示しない電極が磁気ヘッド部３１０と、端子領域Ｔ１に形成されるフライングリードＦが後述するアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の端子領域Ｔ２（いわゆる接続パッド部）に形成される露出リードＥと電気的に接続されている。
【００２９】
なお、ここで「フライングリード」とは、導体のみによる空中配線のことを意味する。
このリード３２１ｂは、基材３２１ａに積層される導電性金属箔をエッチングする等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
また導電性金属箔としては、銅（Ｃｕ）を用いることができる。勿論、銅（Ｃｕ）に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
また図示していないが、フライングリードＦのうち、後述する金属めっき層Ｍを介して露出リードＥと接続される接続領域Ｓの表面には、無電解めっき、電解めっき、真空蒸着等の公知の形成方法を用いて金めっき層が形成されている。
なおリード３２１ｂの厚みは、８μｍ〜１３μｍ程度とすることが望ましい。
【００３０】
前記絶縁層３２１ｃは、サスペンション用プリント配線板３２１の絶縁を確保するための層である。
この絶縁層３２１ｃは、カバーレイやソルダーレジスト等からなり、公知の形成方法を用いて形成することができる。
なお絶縁層３２１ｃの厚みは、３μｍ〜７μｍ程度、より好ましくは３μｍ〜５μｍ程度とすることが望ましい。
【００３１】
前記アクチュエータ・アセンブリ３３０は、主として磁気ヘッド部３１０及びサスペンション３２０を揺動可能に保持すると共に、サスペンション用プリント配線板３２１と固定部４００との電気的な接続を行うためのものである。
このアクチュエータ・アセンブリ３３０は、図２（ａ）に示すように、主として磁気ヘッド部３１０及びサスペンション３２０を揺動可能に保持するためのアクチュエータユニット３３１と、ボイスコイルモータ３４０の回転力を伝達させるためのピボット軸３３２と、アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３とから構成される。
【００３２】
前記アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３は、プリント配線板の接続構造１０００における第２のプリント配線板となるフレキシブルプリント配線板であり、サスペンション用プリント配線板３２１と固定部４００との電気的な接続に用いられるものである。
このアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３は、図３、図４に示すように、主として基材３３３ａと、リード３３３ｂと、絶縁層３３３ｃとから構成される。
なお基材３３３ａと、リード３３３ｂと、絶縁層３３３ｃとは、それぞれ既述した基材３２１ａと、リード３２１ｂと、絶縁層３２１ｃと同一部材、同一機能を果たすものであることから、以下の詳細な説明は省略するものとする。
【００３３】
前記リード３３３ｂは、アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の回路配線や端子等を構成する導電層である。
本実施形態においては、特に端子領域Ｔ２に形成されるリード３３３ｂは、サスペンション用プリント配線板３２１における端子領域Ｔ１に形成されるフライングリードＦを受けるべく、基材３３３ａ上に積層される絶縁層３３３ｃの一部を開口してなる凹部Ｕに露出リードＥとして３本が所定の間隔をあけて並行して形成されている。
なお図４（ａ）に示す凹部Ｕの幅Ｗ１は、３ｍｍ〜２０ｍｍ程度とすることが望ましい。
また図２（ｂ）、図３に一部を示すように、端子領域Ｔ２に形成される露出リードＥがサスペンション用プリント配線板３２１の端子領域Ｔ１に形成されるフライングリードＦと、コネクタ領域Ｋに形成される図示しない電極が固定部４００と電気的に接続されている。これによりサスペンション用フレキシブルプリント配線板３２１に制御信号や磁気ディスク２００に記録されるべき信号並びに電力を供給すると共に、磁気ディスク２００から再生された信号を受信する。
【００３４】
また本実施形態においては、図３〜図５に示すように、サスペンション用プリント配線板３２１の端子領域Ｔ１に形成されるフライングリードＦと、アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の端子領域Ｔ２に形成される露出リードＥとを、露出リードＥの表面に形成される金属めっき層Ｍを介して超音波接続してある。
より具体的には、図３〜図５に示すように、露出リードＥの表面に金属めっき層Ｍを形成し、露出リードＥの上方に接続領域Ｓが位置するようにサスペンション用プリント配線板３２１を配置させた状態で、後述する超音波接続手段５００を用いてフライングリードＦと露出リードＥとを超音波接続することで、プリント配線板の接続構造１０００を形成してある。
また図３〜図５に示すように、本実施形態においては、凹部Ｕの深さ以上の厚みをもって露出リードＥの表面に金属めっき層Ｍを形成してある。更に具体的には、図５に示すように、金属めっき層Ｍにおける凹部Ｕを超える部分の厚みが、サスペンション用プリント配線板３２１におけるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３との当接面からフライングリードＦが設けられている位置までの距離Ｄと同一厚みとなるように金属めっき層Ｍを形成してある。
【００３５】
このような構成とすることで、図５（ａ）に示すように、フライングリードＦを屈曲させることなく、フラットな状態のままで金属めっき層Ｍを介して露出リードＥと電気的及び機械的に接続させることができる。
よってフライングリードＦに復元力（スプリングバック）が働くことを確実に防止することができる。
よって電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造１０００とすることができる。
【００３６】
これに対して従来のプリント配線板の接続構造１００００は、図５（ｂ）に示すように、サスペンション用プリント配線板３２１０の端子領域に形成するリード３２１０ｂをフライングリードＦとして形成すると共に、アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３０の端子領域に形成する導体３３３０ｂを露出リードＥとして形成し、ボンディングツール等の超音波接続手段を用いて超音波振動を加えて接続（超音波接続）することで形成されるものが一般的であった。
また図５（ｂ）に示すように、絶縁層３３３０ｃに凹部Ｕを形成することでリード３３３０ｂを露出させ、露出リードＥを形成するものが一般的であった。
よって凹部Ｕの底面に形成される露出リードＥに対して、図示しない超音波接続手段を用いてフライングリードＦを超音波接続させる構成となることから、図５（ｂ）に示すように、フライングリードＦが凹部Ｕに押し込まれることになる。つまり接続領域Ｓがアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３０の側へと押し曲げられた屈曲形状（略Ｕ字形状）となる。
従ってフライングリードＦに、露出リードＥとフライングリードＦとの接続を剥離させる方向に復元力（スプリングバック）が働くことになる。よってフライングリードＦと露出リードＥとの接続が剥がれる可能性があり、電気的及び機械的な接続信頼性が低いという問題があった。
【００３７】
また従来、凹部Ｕに半田を埋めるように介在させることで、第１のプリント配線板を屈曲させることなく、フラットなままで第２のプリント配線板と接続させる構成のプリント配線板の接続構造もあった。
しかしこのような構成のプリント配線板の接続構造においては、サスペンション用プリント配線板の端子領域に複数のフライングリードＦを、アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板の端子領域に複数の露出リードＥを形成する場合には、隣接するフライングリードＦ及び露出リードＥ間の絶縁を確保するための構成が必要となり、製造工程が複雑化し、コストが増大するという問題があった。
また半田は表面張力を有することから、フライングリードＦとの接合面が平坦になり難く、電気的及び機械的な接続信頼性に欠けるという問題があった。
なお従来のプリント配線板の接続構造１００００おいて、本発明の実施形態におけるプリント配線板の接続構造１０００と同一部材、同一機能を果たすものには、上３桁の番号及びアルファベットに同一番号、同一アルファベットを付し、以下の説明を省略するものとする。
【００３８】
よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００の構成とすることで、フライングリードＦとの接合面となる金属めっき層Ｍの表面を、精度良く平坦な面とすることができると共に、フライングリードＦを屈曲させることなく、フラットな状態のままで金属めっき層Ｍを介して露出リードＥと電気的及び機械的に接続させることができる。
よって電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造１０００とすることができる。
【００３９】
前記金属めっき層Ｍは、フライングリードＦと露出リードＥとを電気的及び機械的に接続させるためのものである。
この金属めっき層Ｍは、詳しくは図示していないが、露出リードＥの表面にニッケル（Ｎｉ）めっき層若しくは銅（Ｃｕ）めっき層を形成した後、金属めっき層Ｍの表面層となる金めっき層を形成することで構成されている。
このような構成とすることで、良好な電気伝導性と、省コスト化とを図ることができるプリント配線板の接続構造１０００とすることができる。
なお金属めっき層Ｍの表面層を構成する金めっき層の厚みは、０．０５μｍ〜１０μｍ程度とすることが望ましい。
また金属めっき層Ｍの形成方法としては、無電解めっき、電解めっき、真空蒸着等の公知の形成方法を用いることができる。
【００４０】
前記ボイスコイルモータ３４０は、アクチュエータユニット３３１に保持される磁気ヘッド部３１０及びサスペンション３２０を揺動するためのモータである。
【００４１】
前記固定部４００は、本体となるケース１００内に配置され、主として外部配線との接続を担うものであり、図示しないコネクタによりアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３と接続されている。
【００４２】
次に図６、図７を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００の製造方法を説明する。
【００４３】
まず図６（ａ）を参照して、端子領域Ｔ１にフライングリードＦを備える第１のプリント配線板であるサスペンション用プリント配線板３２１を準備する。
次に図６（ｂ）を参照して、サスペンション用プリント配線板３２１の下方に、基材３３３ａ上に積層される絶縁層３３３ｃの一部を開口してなる凹部ＵにフライングリードＦを受ける露出リードＥを備える第２のプリント配線板であるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３を準備する。
次に図６（ｃ）を参照して、露出リードＥの表面に無電解めっき、電解めっき、真空蒸着等の公知の形成方法を用いて、金属めっき層Ｍを形成する。
より具体的には、金属めっき層Ｍの厚みが凹部Ｕの深さ以上の厚みとなるように、まず露出リードＥの表面にニッケル（Ｎｉ）めっき層若しくは銅（Ｃｕ）めっき層を形成する。その後ニッケル（Ｎｉ）めっき層若しくは銅（Ｃｕ）めっき層の表面に金属めっき層Ｍの表面層となる金めっき層を形成する。
更に具体的には、金属めっき層Ｍにおける凹部Ｕを超える部分の厚みが、図５（ａ）に示すように、サスペンション用プリント配線板３２１におけるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３との当接面からフライングリードＦが設けられている位置までの距離Ｄと同一厚みとなるように、ニッケル（Ｎｉ）めっき層若しくは銅（Ｃｕ）めっき層及び金めっき層を形成する。
なお金めっき層の厚みは、０．０５μｍ〜１０μｍ程度とすることが望ましい。
次に図７（ａ）を参照して、超音波接続手段５００を用いて、フライングリードＦと露出リードＥとを金属めっき層Ｍを介して超音波接続させる。
以上の工程を経ることで、図７（ｂ）に示すプリント配線板の接続構造１０００が形成される。
【００４４】
このように本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００の構成とすることで、フライングリードＦを屈曲させることなく、フラットな状態のままで金属めっき層Ｍを介して露出リードＥと電気的及び機械的に接続させることができる。
よってフライングリードＦに復元力（スプリングバック）が働くことを確実に防止することができる。
よって電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造１０００とすることができる。
【００４５】
このようにして形成されるプリント配線板の接続構造１０００は、ヘッド・スタック・アセンブリ３００を形成した状態で、ハードディスク装置１の内部に配設される。
なおプリント配線板の接続構造１０００の製造方法は、既述した製造順序に限るものではなく、適宜変更可能である。
【００４６】
次に図８を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例１を説明する。
本変形例１に係るプリント配線板の接続構造２０００は、金属めっき層Ｍにおける凹部Ｕを超える部分の厚みが、サスペンション用プリント配線板３２１におけるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３との当接面からフライングリードＦが設けられている位置までの距離Ｄを超える厚みとなるように金属めっき層Ｍを形成する構成とするものである。
その他の構成は既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００と同一である。
よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号、同一アルファベット付し、以下の説明を省略するものとする。
【００４７】
このような構成とすることで、フライングリードＦの形状を、露出リードＥとの接続領域Ｓの外方となる両外側がアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の側（露出リードＥとの接続方向）へと押し曲げられた屈曲形状（略山型形状）とすることができる。
よってフライングリードＦの復元力（スプリングバック）を、第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の側（露出リードＥとの接続方向）へと働かせることができる。よってフライングリードＦと露出リードＥとの接続が剥がれることを一段と効果的に防止することができ、一段と電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造２０００とすることができる。
【００４８】
次に図９を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造の変形例２を説明する。
本変形例２に係るプリント配線板の接続構造３０００は、金属めっき層Ｍにおける凹部Ｕを超える部分の厚みを、サスペンション用プリント配線板３２１におけるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３との当接面からフライングリードＦが設けられている位置までの距離Ｄ未満の厚みとなるように金属めっき層Ｍを形成する構成とするものである。
その他の構成は既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００と同一である。
よって本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１０００と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号、同一アルファベット付し、以下の説明を省略するものとする。
【００４９】
このような構成とすることで、図９に示すように、フライングリードＦの形状は、アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３の側へと押し曲げられた屈曲形状（略Ｕ字形状）とはなるものの、フライングリードＦが凹部Ｕに押し込まれることを確実に防止することができる。
よってフライングリードＦに、露出リードＥとフライングリードＦとの接続を剥離させる方向に復元力（スプリングバック）が働くことを効果的に抑制させることができる。
よって既述した従来のプリント配線板の接続構造１００００に比べて電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造３０００とすることができる。
但し、好適には金属めっき層Ｍにおける凹部Ｕを超える部分の厚みは、サスペンション用プリント配線板３２１におけるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３との当接面からフライングリードＦが設けられている位置までの距離Ｄ以上の厚みとすることが望ましい。
【００５０】
なお本発明の実施形態及びその変形例１、２に係るプリント配線板の接続構造においては、第１のプリント配線板たるサスペンション用プリント配線板３２１と、第２のプリント配線板たるアクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板３３３とを何れもフレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものでははく、他の構成のプリント配線板を用いる構成としてもよい。
また本発明の実施形態及びその変形例１、２に係るプリント配線板の接続構造においては、フライングリードＦと露出リードＥとを金属めっき層Ｍを介して超音波接続させる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。
例えば金属めっき層Ｍの表面に異方性導電ペーストや異方性導電フィルム等の異方性導電材料を配置させ、フライングリードＦと露出リードＥとを、異方性導電材料を介して熱圧着させる構成とすることができる。このような構成とすることで、一段と製造容易なプリント配線板の接続構造とすることができる。
また金属めっき層Ｍの厚みも本発明の実施形態及びその変形例１、２に係るプリント配線板の接続構造のものに限るものではなく、少なくとも金属めっき層Ｍの厚みが凹部Ｕの深さ以上の厚みとなるものであれば適宜変更可能である。但し、金属めっき層Ｍの表面層を構成する金めっき層の厚みは０．０５μｍ〜１０μｍ程度とすることが望ましい。
また本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造においては、図４（ｂ）に示すように、フライングリードＦの幅Ｗ２と、露出リードＥの幅Ｗ３とを同一幅とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、幅Ｗ２と幅Ｗ３とは異なる幅とする構成としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明によれば、プリント配線板の接続構造において、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができることから、プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置の分野における産業上の利用性が高い。
【符号の説明】
【００５２】
１            ハードディスク装置
１００        ケース
２００        磁気ディスク
３００        ヘッド・スタック・アセンブリ
３１０        磁気ヘッド部
３２０        サスペンション
３２１        サスペンション用プリント配線板
３２１ａ      基材
３２１ｂ      リード
３２１ｃ      絶縁層
３３０        アクチュエータ・アセンブリ
３３１        アクチュエータユニット
３３２        ピボット軸
３３３        アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板
３３３ａ      基材
３３３ｂ      リード
３３３ｃ      絶縁層
４００        固定部
５００        超音波接続手段
１０００      プリント配線板の接続構造
２０００      プリント配線板の接続構造
３０００      プリント配線板の接続構造
３２１０      サスペンション用プリント配線板
３２１０ａ    基材
３２１０ｂ    リード
３２１０ｃ    絶縁層
３３３０      アクチュエータ・アセンブリ用プリント配線板
３３３０ａ    基材
３３３０ｂ    リード
３３３０ｃ    絶縁層
１００００    プリント配線板の接続構造
Ｄ            距離
Ｅ            露出リード
Ｆ            フライングリード
Ｈ            ヘッド領域
Ｋ            コネクタ領域
Ｍ            金属めっき層
Ｓ            接続領域
Ｔ１          端子領域
Ｔ２          端子領域
Ｕ            凹部
Ｗ１          幅
Ｗ２          幅
Ｗ３          幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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