(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する被加工物保持機構と、該被加工物保持機構に保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた旋削手段と、を具備するバイト工具を備えた加工装置において、
該被加工物保持機構は、被加工物を吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルを支持する冷却部材と、該冷却部材を支持する基台と、該冷却部材に冷却水を供給する冷却水供給手段と、該冷却部材に供給された冷却水を保持テーブルに向けて噴射するシャワーノズルと、を具備している、
ことを特徴とするバイト工具を備えた加工装置。
【請求項２】
該シャワーノズルは、該保持テーブルを囲繞して設けられた環状のノズル部材からなり、環状のノズル部材の内周壁に複数の噴出口が設けられている、請求項１記載のバイト工具を備えた加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップが複数個形成された半導体ウエーハはダイシング装置等によって個々の半導体チップに分割され、この分割された半導体チップは携帯電話やパソコン等の電気機器に広く用いられている。
近年、電気機器の軽量化、小型化を可能にするために、半導体チップの電極に５０〜１００μｍの突起状のバンプを形成し、このバンプを実装基板に形成された電極に直接接合するようにしたフリップチップと称する半導体チップが開発され実用に供されている。また、インターポーザーといわれる基板に複数の半導体チップを併設したり、積層したりして小型化を図る技術も開発され実用化されている。
【０００３】
しかるに、上述した各技術は半導体チップ等の基板の表面に複数個の突起状のバンプ（電極）を形成し、その突起状の電極を介して基板同士を接合するため、突起状のバンプ（電極）の高さを揃える必要がある。この突起状のバンプ（電極）の高さを揃えるためには、一般的に研削が用いられている。しかしながら、バンプ（電極）を研削すると、バンプ（電極）が金等の粘りのある金属によって形成されている場合にはバリが発生し、このバリが隣接するバンプ（電極）と短絡するという問題がある。
【０００４】
また、半導体チップ等の基板の表面に複数個の突起状のバンプ（電極）を形成する技術として、金等の金属ワイヤーの先端を加熱溶融してボールを形成した後、半導体チップの電極にそのボールを超音波併用熱圧着し、ボールの頭を破断するスタッドバンプ形成法がある。このスタッドバンプ形成法によって形成されたバンプ（電極）は、熱圧着されたボールの頭を破断する際に針状の髭が発生することから研磨することが困難であり、加熱した板をバンプに押し当ててバンプ（電極）の高さを揃えるようにしている。（例えば、特許文献１参照。）
【０００５】
しかるに、加熱した板をバンプ（電極）に押し当ててバンプの高さを揃えると、バンプの頭が潰れる際に隣接するバンプと短絡するという問題がある。この問題を解消するために上記公報に記載された発明においては、バンプ（電極）の先端部を除去する余分な工程を設けている。
【０００６】
上述した問題を解消するために、板状物等の被加工物を保持する保持面を備えた被加工物保持手段と、該被加工物保持手段の保持面に保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた旋削手段とを具備し、板状物の表面に突出して形成された複数個の電極の先端部をバイト工具によって旋削して除去するバイト工具を備えた加工装置が提案されている。（例えば、特許文献２参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−５３０９７号公報
【特許文献２】特開２００４−３１９６９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
而して、上述したバイト工具を備えた加工装置においては、被加工物を保持する被加工物保持手段が熱膨張すると、被加工物保持手段の保持面に保持された板状物の高さ位置が高くなるため、板状物の表面に突出して形成された複数個の電極の先端部を設定された値より余分に旋削してしまうという問題がある。
【０００９】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、被加工物を保持する被加工物保持手段の熱膨張を抑制することができるバイト工具を備えた加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持機構と、該被加工物保持機構に保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた旋削手段と、を具備するバイト工具を備えた加工装置において、
該被加工物保持機構は、被加工物を吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルを支持する冷却部材と、該冷却部材を支持する基台と、該冷却部材に冷却水を供給する冷却水供給手段と、該冷却部材に供給された冷却水をチャックテーブルに向けて噴射するシャワーノズルと、を具備している、
ことを特徴とするバイト工具を備えた加工装置が提供される。
【００１１】
上記シャワーノズルは、保持テーブルを囲繞して設けられた環状のノズル部材からなり、環状のノズル部材の内周壁に複数の噴出口が設けられている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によるバイト工具を備えた加工装置は、被加工物を保持する被加工物保持機構が被加工物を吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルを支持する冷却部材と、該冷却部材を支持する基台と、冷却部材に冷却水を供給する冷却水供給手段と、冷却部材に供給された冷却水を保持テーブルに向けて噴射するシャワーノズルとを具備しているので、冷却水供給手段によって冷却部材に供給された冷却水によって冷却部材が冷却されるとともに、該冷却部材に支持されている保持テーブルが冷却されるため、保持テーブルの熱膨張が抑制される。そして、冷却部材に流入され冷却部材を介して保持テーブルを冷却した冷却水がシャワーノズルに流入し、シャワーノズルから保持テーブルに向けて噴射せしめられるため、保持テーブルおよび該保持テーブルに保持された被加工物が冷却されるので、保持テーブルおよび該保持テーブルに保持された被加工物の熱膨張が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に従って構成されたバイト工具を備えた加工装置の斜視図。
【図２】図１に示すバイト工具を備えた加工装置に装備される旋削ユニットの斜視図。
【図３】図１に示すバイト工具を備えた加工装置に装備される被加工物保持機構および被加工物保持機構移動手段を示す斜視図。
【図４】図１に示すバイト工具を備えた加工装置に装備される被加工物保持機構を構成するチャックテーブルの要部を破断して示す説明図。
【図５】被加工物としての半導体ウエーハの平面図。
【図６】図５に示す半導体ウエーハの要部を拡大して示す断面図。
【図７】図１に示すバイト工具を備えた加工装置による旋削工程の説明図。
【図８】図１に示すバイト工具を備えた加工装置によって旋削加工された半導体ウエーハの要部を拡大して示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に従って構成されたバイト工具を備えた加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１には本発明に従って構成されたバイト工具を備えた加工装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態におけるバイト工具を備えた加工装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に旋削手段としての旋削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１６】
旋削ユニット３は、支持基台３１と該支持基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備している。支持基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された支持基台３１の前面には支持部材３１３が装着され、この支持部材３１３にスピンドルユニット３２が取り付けられる。
【００１７】
スピンドルユニット３２は、支持部材３１３に装着されたスピンドルハウジング３２１と、該スピンドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピンドル３２２と、該回転スピンドル３２２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ３２３とを具備している。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハウジング３２１の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端には円板形状のバイト工具装着部材３２４が設けられている。なお、バイト工具装着部材３２４には、バイト工具３３が着脱可能に装着される。
【００１８】
ここで、バイト工具３３のバイト工具装着部材３２４への着脱構造について、図２を参照して説明する。
バイト工具装着部材３２４には、外周部の一部に上下方向に貫通するバイト取り付け穴３２４aが設けられているとともに、このバイト取り付け穴３２４aと対応する外周面からバイト取り付け穴３２４aに達する雌ねじ穴３２４ｂが設けられている。このように構成されたバイト工具装着部材３２４のバイト取り付け穴３２４aにバイト工具３３を挿入し、雌ねじ穴３２４ｂに締め付けボルト３３０を螺合して締め付けることにより、バイト工具３３はバイト工具装着部材３２４に着脱可能に装着される。なお、バイト工具３３は、図示の実施形態においては超鋼合金等の工具鋼によって棒状に形成されたバイト本体３３１と、該バイト本体３３１の先端部に設けられたダイヤモンド等で形成された切れ刃３３２とによって構成したものが用いられている。このように構成されバイト工具装着部材３２４に装着されているバイト工具３３は、上記回転スピンドル３２２が回転することにより、後述する被加工物保持手段を構成するチャックテーブルの被加工物を保持する保持面と平行な面内で回転せしめられる。
【００１９】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態におけるバイト工具を備えた加工装置は、上記旋削ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述する被加工物保持手段を構成するチャックテーブルの保持面と垂直な方向）に移動せしめる旋削ユニット送り機構４を備えている。この旋削ユニット送り機構４は、直立壁２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド４１を具備している。この雄ねじロッド４１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材４２および４３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材４２には雄ねじロッド４１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ４４が配設されており、このパルスモータ４４の出力軸が雄ねじロッド４１に伝動連結されている。支持基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド４１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ４４が正転すると支持基台３１即ち旋削ユニット３が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ４４が逆転すると支持基台３１即ち旋削ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。
【００２０】
図１および図３を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１の後半部上には略矩形状の加工作業部２１１が形成されており、この加工作業部２１１には被加工物保持機構５が配設されている。被加工物保持機構５は、移動基台５１とこの移動基台５１に配設され板状の被加工物を保持するチャックテーブル５２とを含んでいる。移動基台５１は、上記加工作業部２１１上に前後方向（直立壁２２の前面に垂直な方向）である矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に延在する一対の案内レール２３、２３上に摺動自在に載置されており、後述する被加工物保持機構移動手段５６によって図１に示す被加工物搬入・搬出域２４（図３において実線で示す位置）と上記スピンドルユニット３２を構成するバイト工具３３と対向する加工域２５（図３において２点鎖線で示す位置）との間で移動せしめられる。
【００２１】
次に、上記チャックテーブル５２について、図４を参照して説明する。
図示の実施形態におけるチャックテーブル５２は、アルミニウム等の金属材によって円盤状に形成された保持テーブル５２１と、該保持テーブル５２１を支持する円盤状の冷却部材５２２と、該冷却部材５２２を支持する円柱状の基台５２３とからなっており、上記移動基台５１上に配設されている。保持テーブル５２１は、下面に冷却部材５２２の上面に形成された嵌合凹部５２２aに嵌合する嵌合凸部５２１aが設けられている。このように形成された保持テーブル５２１の上面である保持面には同心円状に形成された複数の環状溝からなる吸引溝５２１bが設けられており、この該吸引溝５２１bは中心部に軸方向に設けられた吸引通路５２１cに連通されている。
【００２２】
チャックテーブル５２を構成する冷却部材５２２の下面には、基台５２３の上面に形成された嵌合凹部５２３aに嵌合する嵌合凸部５２２bが設けられている。このように形成された冷却部材５２２は、中心部に軸方向に設けられ上記吸引通路５２１cに連通する連通路５２２cと、上記保持テーブル５２１を冷却するための渦巻き状に形成された冷却水流通路５２２dと、該冷却水流通路５２２dの中心部に連通する冷却水導入通路５２２eと、冷却水流通路５２２dの外周端に連通する冷却水排出通路５２２fを備えている。
【００２３】
このように構成された冷却部材５２２の連通路５２２cは、基台５２３に設けられた連通路５２３bを介して吸引手段５２４に接続されている。吸引手段５２４は、吸引源５２４aと、該吸引源５２４aと連通路５２３bを接続する配管５２４bと、該配管５２４bに配設された電磁開閉弁５２４cとからなっている。この電磁開閉弁５２４cは、除勢(OFF)している状態では閉路しており、附勢(ON)すると開路するようになっている。従って、電磁開閉弁５２４cが附勢(ON)されると、配管５２４b、連通路５２３b、連通路５２２cおよび吸引通路５２１cを介して吸引溝５２１bに負圧が作用し、保持テーブル５２１の上面である保持面に載置された被加工物が吸引保持される。
【００２４】
また、冷却部材５２２に設けられた冷却水流通路５２２dに連通する冷却水導入通路５２２eは、基台５２３に設けられた連通路５２３cを介して冷却水供給手段５２５に接続されている。冷却水供給手段５２５は、冷却水供給源５２５aと、該冷却水供給源５２５aと連通路５２３cとを接続する供給配管５２５bと、該供給配管５２５bに配設された電磁開閉弁５２５cとからなっている。上記電磁開閉弁５２５cは、除勢(OFF)している状態では閉路しており、附勢(ON)すると開路するようになっている。従って、電磁開閉弁５２５cが附勢(ON)されると、冷却水供給源５２５aから冷却水が供給配管５２５b、連通路５２３c、冷却水導入通路５２２eを介して冷却水流通路５２２dに流入し、冷却水排出通路５２２fを介して排出せしめられる。この結果、冷却部材５２２が冷却されるとともに、該冷却部材５２２に支持されている保持テーブル５２１が冷却されるため、保持テーブル５２１の熱膨張が抑制される。なお、上述したように冷却水流通路５２２dに流入され冷却部材５２２を冷却した冷却水は、冷却水排出通路５２２fを介して後述するシャワーノズルに送られる。
【００２５】
図３および図４を参照して説明を続けると、図示の実施形態における被加工物保持機構５は、上記冷却部材５２２に供給された冷却水を保持テーブル５２１に向けて噴射するシャワーノズル５３を具備している。このシャワーノズル５３は、図示の実施形態においては環状のノズル部材５３１からなり、上記チャックテーブル５２を挿通する穴を有し移動基台５１およびチャックテーブル５２とともに移動可能に配設されたカバー部材５４上に保持テーブル５２１を囲繞して配設されている。環状のノズル部材５３１は、パイプ材によって環状に形成され、内周壁に保持テーブル５２１に向けて開口する複数の噴射口５３１aが設けられているとともに、底壁に冷却水流入口５３１bが設けられている。このように構成された環状のノズル部材５３１は、冷却水流入口５３１bが上記カバー部材５４に設けられた連通路５４１および冷却水流入管５３２を介して上記冷却部材５２２に設けられた冷却水排出通路５２２fに連通されている。従って、冷却部材５２２に設けられた冷却水流通路５２２dに流入され冷却部材５２２を冷却した冷却水は、冷却水排出通路５２２fから冷却水流入管５３２、連通路５４１、冷却水流入口５３１bを介してシャワーノズル５３に流入し、シャワーノズル５３を構成する環状のノズル部材５３１に設けられた複数の噴射口５３１aから保持テーブル５２１に向けて噴射せしめられる。この結果、保持テーブル５２１が冷却されるため、保持テーブル５２１および該保持テーブル５２１に保持された被加工物の熱膨張が抑制される。
【００２６】
図３を参照して説明を続けると、図示の実施形態におけるバイト工具を備えた加工装置は、上記被加工物保持機構５を一対の案内レール２３、２３に沿って矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめる被加工物保持機構移動手段５６を具備している。被加工物保持機構移動手段５６は、一対の案内レール２３、２３間に配設され一対の案内レール２３、２３と平行に延びる雄ねじロッド５６１と、該雄ねじロッド５６１を回転駆動するパルスモータ５６２を具備している。雄ねじロッド５６１は、上記移動基台５１に設けられたねじ穴５１１と螺合して、その先端部が一対の案内レール２３、２３を連結して取り付けられた軸受部材５６３によって回転自在に支持されている。パルスモータ５６２は、その駆動軸が雄ねじロッド５６１の基端と伝動連結されている。従って、パルスモータ５６２が正転すると被加工物保持機構移動手段５６の移動基台が矢印２３ａで示す方向に移動し、パルスモータ５６２が逆転すると移動基台５１が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる。このようにして矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめられる被加工物保持機構５は、図３において実線で示す被加工物搬入・搬出域と２点鎖線で示す加工域に選択的に位置付けられる。また、被加工物保持機構５は、加工域においては所定範囲に渡って矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に往復動せしめられる。
【００２７】
図１に戻って説明を続けると、上記被加工物保持機構５を構成する移動基台５１の移動方向両側には、横断面形状が逆チャンネル形状であって、上記一対の案内レール２３、２３や雄ねじロッド５６１およびパルスモータ５６２等を覆っている蛇腹手段６１および６２が付設されている。蛇腹手段６１および６２はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段６１の前端は加工作業部２１１の前面壁に固定され、後端は被加工物保持機構５のカバー部材５４の前端面に固定されている。蛇腹手段６２の前端は被加工物保持機構５のカバー部材５４の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。被加工物保持機構５が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段６１が伸張されて蛇腹手段６２が収縮され、被加工物保持機構５が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段６１が収縮されて蛇腹手段６２が伸張せしめられる。
【００２８】
図１に基づいて説明を続けると、装置ハウジング２の主部２１における前半部上には、第１のカセット載置部１１ａと、第２のカセット載置部１２ａと、被加工物仮置き部１３ａと、洗浄部１４ａが設けられている。上記第１のカセット載置部１１ａには加工前の被加工物を収容する第１のカセット１１が載置され、上記第２のカセット載置部１２ａには加工後の被加工物を収容する第２のカセット１２が載置されるようになっている。上記被加工物仮置き部１３ａには、第１のカセット載置部１１ａに載置された第１のカセット１１から搬出された加工前の被加工物を仮置きする被加工物仮置き手段１３が配設されている。また、上記洗浄部１４ａには、加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段１４が配設されている。
【００２９】
上記第１のカセット載置部１１ａと第２のカセット載置部１２ａとの間には被加工物搬送手段１５が配設されている。この被加工物搬送手段１５は、第１のカセット載置部１１ａに載置された第１のカセット１１内に収納されている加工前の被加工物を被加工物仮置き手段１３に搬出するとともに、洗浄手段１４で洗浄された加工後の被加工物を第２のカセット載置部１２ａに載置された第２のカセット１２に搬送する。上記被加工物仮置き部１３ａと被加工物搬入・搬出域２４との間には被加工物搬入手段１６が配設されている。この被加工物搬入手段１６は、被加工物仮置き手段１３に載置された加工前の被加工物を被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられた被加工物保持機構５のチャックテーブル５２上に搬送する。上記被加工物搬入・搬出域２４と洗浄部１４ａとの間には被加工物搬出手段１７が配設されている。この被加工物搬出手段１７は、被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル５２上に載置されている加工後の被加工物を洗浄手段１４に搬送する。
【００３０】
上記第１のカセット１１に収容される加工前の被加工物は、図５に示すように表面に複数個のデバイス１１０が格子状に形成され半導体ウエーハ１０からなっている。半導体ウエーハ１０に形成された複数個のデバイス１１０の表面には、それぞれ複数個のスタッドバンプ（電極）１２０が形成されている。このように各デバイス１１０の表面のスタッドバンプ（電極）１２０が形成され半導体ウエーハ１０の表面には、図６に示すように合成樹脂からなるアンダーフィル材１３０が被覆され、スタッドバンプ（電極）１２０が埋設された状態となっている。
【００３１】
上述した被加工物としての半導体ウエーハ１０を収容した第１のカセット１１は、装置ハウジング２の第１のカセット載置部１１ａに載置される。そして、第１のカセット載置部１１ａに載置された第１のカセット１１に収容されていた加工前の半導体ウエーハ１０が全て搬出されると、空になったカセット１１に代えて複数個の加工前の半導体ウエーハ１０を収容した新しいカセット１１が手動で第１のカセット載置部１１ａに載置される。一方、装置ハウジング２の第２のカセット載置部１２ａに載置された第２のカセット１２に所定数の加工後の半導体ウエーハ１０が搬入されると、かかる第２のカセット１２が手動で搬出され、新しい空の第２のカセット１２が載置される。
【００３２】
図示の実施形態におけるバイト工具を備えた加工装置は以上のように構成されており、以下その作動について主に図１を参照して説明する。
第１のカセット１１に収容された被加工物としての加工前の半導体ウエーハ１０は被加工物搬送手段１５の上下動作および進退動作により搬送され、被加工物仮置き手段１３に載置される。被加工物仮置き手段１３に載置された半導体ウエーハ１０は、ここで中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段１６の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられている被加工物保持機構５のチャックテーブル５２を構成する保持テーブル５２１上に載置される。保持テーブル５２１上に半導体ウエーハ１０が載置されたならば、図４に示す吸引手段５２４の電磁開閉弁５２４cを附勢(ON)して開路する。この結果、上述したように吸引源５２４aから配管５２４b、連通路５２３b、連通路５２２cおよび吸引通路５２１cを介して吸引溝５２１bに負圧が作用し、保持テーブル５２１の上面である保持面に載置された半導体ウエーハ１０が吸引保持される。
【００３３】
保持テーブル５２１上に半導体ウエーハ１０を吸引保持したならば、被加工物保持機構移動手段５６（図３参照）を作動して被加工物保持機構５を矢印２３ａで示す方向に移動し、半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル５２を加工域２５に位置付ける。このようにして半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル５２が加工領域２５に位置付けられたならば、半導体ウエーハ１０の表面に被覆されたアンダーフィル材１３０を旋削し、デバイス１１０の表面に形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１２０をアンダーフィル材１３０の表面に露出させる旋削工程を実施する。
【００３４】
上記旋削工程について、図７を参照して説明する。
旋削工程は、回転スピンドル３２２を回転駆動し、バイト工具３３が取り付けられたバイト工具装着部材３２４を図７において矢印Aで示す方向に例えば６０００rpmの回転速度で回転する。そして、旋削ユニット３を下降させバイト工具３３を所定の切り込み位置に位置付ける。次に、例えばバイト工具３３の切れ刃３３２の旋削幅が２０数μmの場合には、半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル５２を図７において実線で示す位置から矢印Bで示す方向に例えば２mm／秒の送り速度で移動する。この結果、バイト工具装着部材３２４の回転に伴って回転するバイト工具３３の切れ刃３３２によって半導体ウエーハ１０の表面に被覆されたアンダーフィル材１３０を旋削するとともに、デバイス１１０の表面に形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１２０が旋削され、図８に示すように半導体ウエーハ１０の表面に被覆されたアンダーフィル材１３０の表面にスタッドバンプ（電極）１２０が露出せしめられる。
【００３５】
上記旋削工程においては、図４に示す冷却水供給手段５２５の電磁開閉弁５２５cを附勢(ON)して開路する。電磁開閉弁５２５cが開路すると、上述したように冷却水供給源５２５aから冷却水が供給配管５２５b、連通路５２３c、冷却水導入通路５２２eを介して冷却水流通路５２２dに流入し、冷却水排出通路５２２fを介して排出せしめられる。この結果、冷却部材５２２が冷却されるとともに、該冷却部材５２２に支持されている保持テーブル５２１が冷却されるため、保持テーブル５２１の熱膨張が抑制される。このようにして冷却部材５２２に流入され冷却部材５２２を冷却した冷却水は、冷却水排出通路５２２fから冷却水流入管５３２および連通路５４１を介して冷却水流入口５３１bからシャワーノズル５３に流入し、シャワーノズル５３を構成する環状のノズル部材５３１に設けられた複数の噴射口５３１aから保持テーブル５２１に向けて噴射せしめられる。この結果、保持テーブル５２１が冷却されるため、保持テーブル５２１および該保持テーブル５２１に保持された半導体ウエーハ１０の熱膨張が抑制される。
【００３６】
上述したように半導体ウエーハ１０の表面に被覆されたアンダーフィル材１３０を旋削し、デバイス１１０の表面に形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１２０をアンダーフィル材１３０の表面に露出させる旋削工程が終了したら、旋削ユニット３を上昇せしめる。次に、チャックテーブル５２を図１において矢印２３ｂで示す方向に移動して被加工物搬入・搬出域２４に位置付け、チャックテーブル５２を構成する保持テーブル５２１上の旋削加工された半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。そして、保持テーブル５２１による吸引保持が解除された半導体ウエーハ１０は、被加工物搬出手段１７により搬出されて洗浄手段１４に搬送される。洗浄手段１４に搬送された半導体ウエーハ１０は、ここで洗浄される。洗浄手段１４で洗浄された半導体ウエーハ１０は、被加工物搬送手段１５よって第２のカセット１２の所定位置に収納される。
【符号の説明】
【００３７】
２：装置ハウジング
３：旋削ユニット
３１：移動基台
３２：スピンドルユニット
３２１：スピンドルハウジング
３２２：回転スピンドル
３２３：サーボモータ
３２４：バイト工具装着部材
３３：バイト工具
３３１：バイト本体
３３２：切れ刃
４：旋削ユニット送り機構
５：被加工物保持機構
５１：支持基台
５２：チャックテーブル
５２１：保持テーブル
５２２：冷却部材
５２３：基台
５２４：吸引手段
５２５：冷却水供給手段
５３：シャワーノズル
５６：被加工物保持機構移動手段
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：被加工物仮置き手段
１４：洗浄手段
１５：被加工物搬送手段
１６：被加工物搬入手段
１７：被加工物搬出手段
１０：半導体ウエーハ
１１０：デバイス
１２０：スタッドバンプ（電極）
１３０：アンダーフィル材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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