(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体状に構成された筐体と、
前記筐体内にて前記筐体の風路側面に部品面が対向するように設けられ、相対的に許容温度の高い第一の半導体デバイスと前記第一の半導体デバイスよりも許容温度が低い第二の半導体デバイスとが実装され、これらの半導体デバイスが前記筐体の風路側面と対向するように前記筐体内に設けられたプリント基板と、
前記第二の半導体デバイスの反基板側面が前記筐体の風路側に露出するように前記筐体の風路側面に形成された開口部と、
この開口部を覆い、かつ、前記第二の半導体デバイスの反基板側面に熱的に接続される第一の放熱体と、
を備え、
前記第一の半導体デバイスは前記筐体の風路側面と接触していることを特徴とする電気品箱。
【請求項２】
前記筐体の風路側面は、前記第一の半導体デバイスと対向する部分が、前記筐体の風路側から前記第一の半導体デバイス側に向かって突となる凹状に形成され、
この凹状の前記第一の半導体デバイス側の頂部とこの凹状の前記筐体側の基部との間における部位は、
前記頂部が前記第一の半導体デバイスに押圧されることによって自然状態から変形して弾性復元力が蓄積され、この弾性復元力で前記頂部を前記第一の半導体デバイスの方向に付勢するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気品箱。
【請求項３】
前記筐体の風路側面には、前記第一の半導体デバイスの反基板側面が前記筐体の風路側に露出するように形成された開口部と、前記第一の半導体デバイスの反基板側面と接するようにこの開口部に配設され可撓性を有する方形板状の材料の４辺のうち対向する１対の辺を折り曲げて形成された第二の放熱体と、が設けられ、
前記第二の放熱体は、
前記１対の辺の中央に設けられ、前記第二の半導体デバイスの反基板側面に熱的に接続される平面状の第一の接続部と、
前記１対の辺のうちの一の辺側にて前記第一の接続部と前記筐体の風路側面との間に形成され、前記第一の接続部が前記第一の半導体デバイスに押圧されることによって自然状態から変形して弾性復元力が蓄積され、かつ、この弾性復元力で前記第一の接続部を前記第一の半導体デバイスの方向に付勢するように形成され、前記筐体の風路側面および前記第一の接続部と熱的に接続された第二の接続部と、
前記１対の辺のうちの他の辺側にて前記第一の接続部と前記筐体の風路側面との間に形成され、前記第一の接続部が前記第一の半導体デバイスに押圧されることによって自然状態から変形して弾性復元力が蓄積され、かつ、この弾性復元力で前記第一の接続部を前記第一の半導体デバイスの方向に付勢するように形成され、前記筐体の風路側面および前記第一の接続部と熱的に接続された第三の接続部と、で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気品箱。
【請求項４】
前記第二の放熱体の前記第一の接続部には、複数の貫通穴が形成され、
断面Ｃの字状を成し、前記第二の放熱体の風路側から前記第一の接続部に向けて装着され、前記第一の接続部と平行な基部から前記貫通穴側へ屈曲すると共に、この貫通穴を介して前記第一の半導体デバイスの基板側面まで延設されこの基板側面に係合可能な鉤爪状の係合部が形成された保持部材を備えたことを特徴とする請求項３に記載の電気品箱。
【請求項５】
前記第一の半導体デバイスは、ワイドバンドギャップ半導体によって形成されていることを特徴とする請求項１から４の何れか１つに記載の電気品箱。
【請求項６】
送風用ファンを有する室内ユニットと、
請求項１から５の何れか１つに記載の電気品箱、冷媒を圧縮する圧縮機、前記冷媒と外気との熱交換を実施する熱交換器、およびこの熱交換器に外気を送り込むファンを有する室外ユニットと、
を備えたことを特徴とする空気調和機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、許容温度の高い半導体デバイスとこの半導体デバイスよりも許容温度の低い半導体デバイスとが実装されたプリント基板を内蔵する電気品箱およびこれを搭載した空気調和機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、高出力・高周波電子デバイスに対する要望から、電力変換装置の分野においてもＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（窒化ガリウム）などのワイドバンドギャップ半導体デバイスが実用化されつつある。ワイドバンドギャップ半導体デバイスは、高速動作可能、低損失、耐熱性改善などの特徴を持つ新しいデバイスとして脚光を浴びる半導体であり、その動作温度は、Ｓｉ等の従来の半導体デバイスの動作温度が１００℃前後であるのに対し、２００〜３００℃と高くなっている。このように許容温度が異なる複数の半導体デバイスをインバータ装置などの電力変換装置に採用する場合、各半導体デバイスの温度が許容温度以下になるような冷却構造を採用する必要がある。冷却構造の一例として、例えばこれらの各半導体デバイスを１つの放熱体（ヒートシンクなど）に取り付けて冷却することが考えられるが、このような構造では各半導体デバイスを近接して設けた場合に、ワイドバンドギャップ半導体デバイスの熱が放熱体を介してＳｉ等の半導体デバイスへ伝達し、熱的な影響を与える可能性がある。このような影響を考慮して、例えば下記特許文献１に示される従来技術では、許容温度が異なる複数の半導体デバイスに別々の放熱体が取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１７２１８３号公報（図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献に示される従来技術は、許容温度の低い半導体デバイスを強制対流の上流側に配置し、許容温度の高い半導体デバイスを強制対流の下流側に配置することによって、各半導体デバイスに必要な冷却性能を実現していたが、何れの半導体デバイスにも同等程度の放熱体を取り付ける必要があるため冷却に要する部品が多くなり、これらの半導体デバイスが採用される電力変換装置、すなわちこれらの半導体デバイスが内蔵される電気品箱の更なるコストダウンを図りたいというニーズに対応することができないという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、許容温度が異なる複数の半導体デバイスが内蔵される電気品箱の更なるコストダウンを図ることが可能な電気品箱および空気調和機を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、直方体状に構成された筐体と、前記筐体内にて前記筐体の風路側面に部品面が対向するように設けられ、相対的に許容温度の高い第一の半導体デバイスと前記第一の半導体デバイスよりも許容温度が低い第二の半導体デバイスとが実装され、これらの半導体デバイスが前記筐体の風路側面と対向するように前記筐体内に設けられたプリント基板と、前記第二の半導体デバイスの反基板側面が前記筐体の風路側に露出するように前記筐体の風路側面に形成された開口部と、この開口部を覆い、かつ、前記第二の半導体デバイスの反基板側面に熱的に接続される第一の放熱体と、を備え、前記第一の半導体デバイスは前記筐体の風路側面と接触していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、許容温度の高い半導体デバイスからの熱を電気品箱へ伝導させることで半導体デバイスの放熱体の数量を減らすようにしたので、許容温度が異なる複数の半導体デバイスが内蔵される電気品箱の更なるコストダウンを図ることができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１にかかる電気品箱の構成図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１にかかる電気品箱の縦断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態２にかかる電気品箱の構成図である。
【図４】図４は、図３に示される放熱体の構造図ある。
【図５】図５は、図３に示される保持部材の構造図ある。
【図６】図６は、実施の形態１、２にかかる電気品箱が搭載された室外ユニットの構成図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明にかかる電気品箱および空気調和機の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかる電気品箱の構成図であり、図２は、本発明の実施の形態１にかかる電気品箱の縦断面図である。電気品箱は、主たる構成として、直方体状に構成された筐体１と、筐体１内において筐体１の風路側面１ａに部品面４ａが対向するように設けられたプリント基板４と、プリント基板４の部品面４ａに実装された許容温度の高い半導体デバイス２と、プリント基板４の部品面４ａに半導体デバイス２と近接して実装され、かつ、許容温度が半導体デバイス２の許容温度よりも低い半導体デバイス３と、半導体デバイス３の反基板側面３ｂが筐体１の風路側に露出するように筐体１の風路側面１ａに形成された開口部１０と、開口部１０を覆い、かつ、半導体デバイス３の反基板側面３ｂに接続された放熱体５と、を有して構成されている。なお、図１では、半導体デバイス２と半導体デバイス３が近接して設けられているが、半導体デバイス２および半導体デバイス３の場所は、図１に示される位置に限定されるものではない。
【００１１】
半導体デバイス２は、反基板側面２ｂが筐体１の風路側面１ａと対向するようにプリント基板４の部品面４ａに設けられている。半導体デバイス３は、反基板側面３ｂが開口部１０から筐体１の風路側Ａに露出するように、プリント基板４の部品面４ａに設けられている。半導体デバイス３の反基板側面３ｂは、例えば、筐体１の風路側面１ａと同一面上に配設されている。
【００１２】
半導体デバイス２は、ＳｉＣ、ＧａＮなどのワイドバンドギャップ半導体で構成され、例えばＩＧＢＴや帰還ダイオードなどで構成された電力変換部を成すものであり、半導体デバイス３は、Ｓｉ等の半導体で構成され、例えばＩＧＢＴをＰＷＭ駆動する駆動信号を生成するＰＷＭ信号生成部を成すものであるである。これらの半導体デバイス２、３が内蔵された電気品箱では、例えば半導体デバイス３が半導体デバイス２を制御することによって、半導体デバイス２内のコンバータ部（図示せず）で商用電源が直流に変換され、半導体デバイス２内のインバータ部（図示せず）でこの直流が所望周波数の交流に変換されて、後述する圧縮機３２に内蔵された電動機（図示せず）へ供給される。
【００１３】
プリント基板４は、半導体デバイス２、３が実装された部品面４ａが筐体１の風路側面１ａと対向するように配設されている。プリント基板４の取り付け方法としては、例えば複数のサポータ６を介して筐体１の風路側面１ａに設置されている。サポータ６は、筐体１にプリント基板４を簡易的に固定すると共に、プリント基板４が筐体１の風路側面１ａへのプリント基板４のたわみ等を防ぐものである。なお、図２では、一例としてプリント基板４の端部付近にサポータ６が設けられているが、サポータ６の位置および数はこれに限定されるものではない。
【００１４】
プリント基板４には、半導体デバイス２の基板側面２ａと対向する位置に、筐体１の内部から風路側Ａに向けて挿通されるねじ７を挿入可能な穴４ｃが形成されている。半導体デバイス２には、この穴４ｃを介して挿通されるねじ７の挿入穴２ｃが形成されている。筐体１の風路側面１ａにはねじ７の挿入穴１ｂが形成されている。この挿入穴１ｂは、半導体デバイス２の反基板側面２ｂと対向する位置において、半導体デバイス２の挿入穴２ｃの略中心を通る線の延長線上に形成されている。実施の形態１にかかる電気品箱では、これらの穴４ｃ、挿入穴２ｃ、および挿入穴１ｂが、半導体デバイス２の挿入穴２ｃの略中心を通る線の延長線上に形成されている。そして、これらの穴に対して筐体１の内部から風路側Ａに向けてねじ７が挿入された後、筐体１の風路側Ａでねじ７のねじ部７ａにナット８が締結される。このことにより、半導体デバイス２の反基板側面２ｂと筐体１の風路側面１ａとが面接触した状態となり、筐体１と半導体デバイス２とが熱的に接続される。なお、図１では一例としてナット８を用いているが、筐体１にタップを立てることができる場合、ナット８は不要である。
【００１５】
またプリント基板４には、半導体デバイス３の基板側面３ａと対向する位置に、筐体１の内部から風路側Ａに向けて挿通されるねじ７１を挿入可能な穴４ｄが形成されている。半導体デバイス３には、この穴４ｄを介して挿通されるねじ７１の挿入穴３ｃが形成されている。筐体１の風路側面１ａには、上述した開口部１０が形成されている。放熱体５は、その半導体デバイス側面５ａの外縁部がこの開口部１０全体を塞ぐような大きさに形成されており、筐体１の風路側面１ａにおいて例えば図示しないファンの駆動により通流する風路上に配設される。放熱体５の半導体デバイス側面５ａには、ねじ７１のねじ部７１ａを螺入可能な穴が形成されている。実施の形態１にかかる電気品箱では、これらの穴に対して筐体１の内部から風路側Ａに向けてねじ７１が挿入された後、ねじ部７１ａが放熱体５に螺入される。このことにより、半導体デバイス３の反基板側面３ｂと放熱体５とが熱的に接続される。
【００１６】
以上に説明したように、実施の形態１にかかる電気品箱は、直方体状に構成された筐体１と、筐体１内にて筐体１の風路側面１ａに部品面４ａが対向するように設けられ、相対的に許容温度の高い第一の半導体デバイス（半導体デバイス２）と半導体デバイス２よりも許容温度が低い第二の半導体デバイス（半導体デバイス３）とが実装され、これらの半導体デバイスが筐体１の風路側面１ａと対向するように筐体１内に設けられたプリント基板４と、半導体デバイス３の反基板側面３ｂが筐体１の風路側Ａに露出するように筐体１の風路側面１ａに形成された開口部１０と、この開口部１０を覆い、かつ、半導体デバイス３の反基板側面３ｂに接続された放熱体５と、を備えるようにしたので、筐体１が半導体デバイス２の冷却手段として機能し、放熱体５が許容温度の低い半導体デバイス３の冷却手段として機能する。従って、放熱体５と同等の冷却手段を半導体デバイス２に設けなくとも、放熱体５を効果的に冷却することができる。その結果、半導体デバイス２、３にそれぞれ個別の冷却手段を設けた場合に比べて電気品箱のコストダウンを図ることができる。また、半導体デバイス２にも放熱体５と同等の冷却手段を設けた場合には、筐体１の風路側面１ａに開口部１０と同等の穴（半導体デバイス２用の冷却手段の反風路側面と半導体デバイス２の反基板側面とを熱的に接続するために設けられた開口部）が必要となるが、実施の形態１の電気品箱によれば、このような開口部を設ける必要がない。従って、半導体デバイス２用の開口部を設けた場合に比べて、筐体１の加工工数を抑えることができると共に、筐体１の外部から筐体１の内部に進入する虞のある塵埃や水などの対策に伴うコストも抑制可能である。
【００１７】
実施の形態２．
実施の形態１の電気品箱は、筐体１に半導体デバイス２を接続するように構成されているが、実施の形態２の電気品箱は、半導体デバイス２の放熱効果を高めることができように構成されている。以下、実施の形態１と同一部分には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【００１８】
図３は、本発明の実施の形態２にかかる電気品箱の構成図であり、図４は、図３に示される放熱体１１の構造図あり、図５は、図３に示される保持部材１２の構造図ある。
【００１９】
実施の形態１との相違点は、半導体デバイス２の反基板側面２ｂが筐体１の風路側Ａに露出するように筐体１の風路側面１ａに開口部４０が形成されている点と、開口部４０を覆い、かつ、半導体デバイス２の反基板側面２ｂに接続される放熱体１１が設けられている点と、プリント基板４の穴４ｃが省かれている点である。
【００２０】
放熱体１１は、例えば、可撓性を有する方形板状の弾性材料（例えばアルミニウムやステンレス等）などを折り曲げて形成されている。放熱体１１の平面部１１ｅは、方形板状の弾性材料の中央部を成し、半導体デバイス２との接触面積が広くなるように平面度が管理されて作成されている。この平面部１１ｅには、後述する保持部材１２の係合部１２ａを通すための複数の貫通穴１１ｆが形成されている。
【００２１】
放熱体１１の長手方向の両端部には、平面部１１ｅが半導体デバイス２に押圧されることによって自然状態から変形して弾性復元力が蓄積され、この弾性復元力で平面部１１ｅを半導体デバイス２の方向に付勢する付勢部１１ｃ、１１ｄが形成されている。
【００２２】
放熱体１１の一端１１ａおよび他端１１ｂは、平面部１１ｅの延長線上よりも風路側Ａ（反半導体デバイス側）にオフセットして配設されている。放熱体１１の一端１１ａは、例えば半導体デバイス２と半導体デバイス３との間に位置する筐体１にねじ７２ａで固定され、放熱体１１の他端１１ｂは、例えば半導体デバイス２と半導体デバイス３との間とは反対側に位置する筐体１にねじ７２ｂで固定される。
【００２３】
放熱体１１の取り付けに関して説明すると、半導体デバイス３の反基板側面３ｂは、図３に示されるように、筐体１の風路側面１ａの延長線上よりもプリント基板４側にオフセットして配設されている。ここで、放熱体１１の一端１１ａおよび他端１１ｂは、上述したように平面部１１ｅの延長線上よりも風路側Ａにオフセットして配設されているため、相対的に放熱体１１の平面部１１ｅは、平面部１１ｅの延長線上よりも半導体デバイス２側に位置する。そのため、開口部４０にセットされた放熱体１１の一端１１ａおよび他端１１ｂにおいてねじ７２ａ、７２ｂが締結される過程で、平面部１１ｅに半導体デバイス２が押圧される。このとき、付勢部１１ｃ、１１ｄには弾性復元力が蓄えられる。従って、ねじ７２ａ、７２ｂの締結が完了した時点で、放熱体１１の平面部１１ｅと半導体デバイス２との間における機械的および熱的な接続がこの弾性復元力によって維持される。さらに、放熱体１１の一端１１ａおよび他端１１ｂは、筐体１の風路側面１ａと機械的および熱的に接続されているため、筐体１と半導体デバイス２とが熱的に接続される。このように、実施の形態２の電気品箱では、実施の形態１のねじ７やナット８などの締結部材を用いなくとも、半導体デバイス２と筐体１との熱的な接続を維持させることが可能である。
【００２４】
図４に示される保持部材１２は、ポリエチレンやポリプロピレン等の絶縁性の合成樹脂で作成された断面Ｃの字状の部材である。保持部材１２の材料としては、必要な絶縁性能や耐熱温度により最適なものを選定するものとする。保持部材１２の基部１２ｂは、放熱体１１の平面部１１ｅと平行な板状を成し、半導体デバイス２の反基板側面２ｂの面積より大きく形成されている。この基部１２ｂの中央部には、保持部材１２が放熱体１１を介して半導体デバイス２の基板側面２ａと係合したとき、放熱体１１の平面部１１ｅを風路側Ａから押圧することができるように、反風路側Ｂに突となる山部１２ｄが形成されている。
【００２５】
保持部材１２の基部１２ｂの両端は、反風路側Ｂへ屈曲し、かつ、半導体デバイス２の厚みと放熱体１１の厚みとを合算した長さに略同じ長さの位置で互いに対向する方向へ屈曲する鉤爪状に形成されている。この鉤爪状の係合部１２ａの先端部１２ｃは、保持部材１２を放熱体１１に取り付けたときにプリント基板４と対向し、かつ、プリント基板４に投影したときにおける先端部１２ｃの外郭形状が放熱体１１の貫通穴１１ｆと略同様に形成されている。
【００２６】
このように構成された保持部材１２の取り付けに関して、図３を用いて説明する。上述したように、ねじ７２ａ、７２ｂの締結が完了した時点で、放熱体１１の平面部１１ｅと半導体デバイス２との間における機械的および熱的な接続が付勢部１１ｃ、１１ｄの弾性復元力によって維持される。その後、放熱体１１の風路側Ａから半導体デバイス２に向けて保持部材１２が嵌め込まれ、係合部１２ａの先端部１２ｃが半導体デバイス２の端面（半導体デバイス２の基板側面２ａの外周縁）に引っ掛かる。このことによって、放熱体１１の平面部１１ｅが保持部材１２の山部１２ｄで押圧される形となる。従って、放熱体１１の弾性復元力が補助され、また半導体デバイス２の位置ずれが防止される。
【００２７】
なお、図３には、半導体デバイス２の風路側Ａに開口部４０を設けた上で、ねじ７２ａ、７２ｂによって開口部４０の外縁部（筐体１の風路側面１ａ）に放熱体１１を固定した例が示されているが、ねじ７２ａ、７２ｂの代わりに、例えばリベットや溶接などによって、放熱体１１を筐体１に取り付けるように構成してもよい。この場合、放熱体１１の着脱製が悪くなるが、ねじ７２ａ、７２ｂを用いた場合と同様に半導体デバイス２で発生した熱を筐体１で機外に放熱することが可能である。
【００２８】
以上に説明したように、実施の形態２にかかる電気品箱は、筐体１の風路側面１ａには、半導体デバイス２の反基板側面３ｂが筐体１の風路側Ａに露出するように形成された開口部４０と、半導体デバイス２の反基板側面２ｂと接するようにこの開口部４０に配設され可撓性を有する方形板状の材料の４辺のうち対向する１対の辺を折り曲げて形成された放熱体１１と、が設けられ、放熱体１１は、前記１対の辺の中央に設けられ、半導体デバイス３の反基板側面３ｂに熱的に接続される平面状の第一の接続部（平面部１１ｅ）と、前記１対の辺のうちの一の辺側にて平面部１１ｅと筐体１の風路側面１ａとの間に形成され、平面部１１ｅが半導体デバイス２に押圧されることによって自然状態から変形して弾性復元力が蓄積され、かつ、この弾性復元力で平面部１１ｅを半導体デバイス２の方向に付勢するように形成され、筐体１の風路側面１ａおよび平面部１１ｅと熱的に接続された第二の接続部（一端１１ａおよび付勢部１１ｄ）と、前記１対の辺のうちの他の辺側にて平面部１１ｅと筐体１の風路側面１ａとの間に形成され、平面部１１ｅが半導体デバイス２に押圧されることによって自然状態から変形して弾性復元力が蓄積され、かつ、この弾性復元力で平面部１１ｅを半導体デバイス２の方向に付勢するように形成され、筐体１の風路側面１ａおよび平面部１１ｅと熱的に接続された第三の接続部（他端１１ｂおよび付勢部１１ｃ）と、で形成されているので、放熱体１１の平面部１１ｅと半導体デバイス２との間における機械的および熱的な接続が弾性復元力によって維持される。さらに、放熱体１１の一端１１ａおよび他端１１ｂは、筐体１の風路側面１ａと機械的および熱的に接続されているため、筐体１と半導体デバイス２とが熱的に接続される。従って、実施の形態１のねじ７やナット８などの締結部材を用いなくとも、半導体デバイス２と筐体１との熱的な接続を維持させることが可能である。実施の形態１のねじ７やナット８などの締結部材を用いる必要がないためプリント基板４の交換などの作業性が向上する。また、放熱体１１の屈曲部が半導体デバイス２の冷却手段として機能するため、実施の形態１に比べて半導体デバイス２を効果的に冷却することが可能である。
【００２９】
また、放熱体１１の平面部１１ｅには複数の貫通穴１１ｆが形成され、断面Ｃの字状を成し、放熱体１１の風路側Ａから平面部１１ｅに向けて装着され、平面部１１ｅと平行な基部１２ｂから貫通穴１１ｆ側へ屈曲すると共に、この貫通穴１１ｆを介して半導体デバイス２の基板側面２ａまで延設されこの基板側面２ａに係合可能な鉤爪状の係合部１２ａが形成された絶縁性の保持部材１２を備えるようにしたので、放熱体１１の風路側Ａから半導体デバイス２に向けて保持部材１２が嵌め込まれ、係合部１２ａの先端部１２ｃが半導体デバイス２の端面に引っ掛かる。従って、放熱体１１の平面部１１ｅが保持部材１２の山部１２ｄで押圧される形となり、放熱体１１の弾性復元力が補助され、また半導体デバイス２の位置ずれが防止される。
【００３０】
なお、図３に示される電気品箱では、筐体１に開口部４０が形成され、その開口部４０を覆うように放熱体１１が設けられているが、必ずしも開口部４０を設ける必要はない。例えば、半導体デバイス２と対向する位置における筐体１が、筐体１の風路側Ａから半導体デバイス２側に向かって突となる凹状に形成され、その凹状の頂部（平面部１１ｅに相当）と凹状の基部（開口部４０の外縁部に相当）との間における部位が、付勢部１１ｃ、１１ｄと同様に加工してもよい。このように、実施の形態２にかかる電気品箱は、筐体１の風路側面１ａは、半導体デバイス２と対向する部分が筐体１の風路側Ａから半導体デバイス２側に向かって突となる凹状に形成され、この凹状の半導体デバイス２側の頂部と前記凹状の筐体１側の基部との間における部位は、前記頂部が前記半導体デバイス２に押圧されることによって自然状態から変形して弾性復元力が蓄積され、この弾性復元力で前記頂部を半導体デバイス２の方向に付勢するように形成されているので、開口部４０および放熱体１１を設けた場合に比べて弾性復元力がやや小さくなるものの、放熱体１１の平面部１１ｅと半導体デバイス２との間における機械的および熱的な接続を確保することはできると共に、開口部４０の加工工数を減らすことができる。
【００３１】
実施の形態３．
図６は、実施の形態１、２にかかる電気品箱１００が搭載された室外ユニット３０の構成図である。図６には空気調和機の室外ユニット３０が示され、室外ユニット３０の内部には、圧縮機３２、熱交換器（図示せず）に対向して配置されるファン３１、圧縮機３２、ファン３１などを駆動制御する制御基板を収納する電気品箱１００などが設置されている。この電気品箱１００は実施の形態１、２にかかる筐体１に相当し、電気品箱１００には、図１に示されるプリント基板４以外にも様々な制御基板が内蔵される共に、前述した放熱体５が設けられている。そして、電気品箱１００はファン３１による送風が放熱体５に当たるように配置されている。こうすることで放熱体５の冷却能力を向上させている。
【００３２】
このように配置された電気品箱１００では、圧縮機３２を駆動すべくＰＷＭ信号生成部などの半導体デバイス３が動作した際、その動作温度が放熱体５で吸熱される。また、ＩＧＢＴや帰還ダイオード等のパワー素子で構成された半導体デバイス２が動作し、その動作温度が２００〜３００℃に達するが、半導体デバイス２が発する熱は電気品箱１００の筐体（筐体１に相当）に伝導するため、この筐体全体で半導体デバイス２が冷却される。
【００３３】
以上に説明したように、実施の形態３にかかる空気調和機は、送風用ファンを有する室内ユニット（図示せず）と、実施の形態１、２の電気品箱、冷媒を圧縮する圧縮機３２、冷媒と外気との熱交換を実施する熱交換器、およびこの熱交換器に外気を送り込むファン３１を有する室外ユニット３０とを備えるようにしたので、更なるコストダウンと保守性の向上とを図ることが可能である。
【００３４】
なお、本発明の実施の形態にかかる電気品箱および空気調和機は、本発明の内容の一例を示すものであり、更なる別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、一部を省略するなど、変更して構成することも可能であることは無論である。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
以上のように、本発明は、電気品箱および空気調和機に適用可能であり、特に、許容温度が異なる複数の半導体デバイスが内蔵される電気品箱の更なるコストダウンを図ることができる発明として有用である。
【符号の説明】
【００３６】
１  筐体
１ａ  風路側面
１ｂ、２ｃ、３ｃ  挿入穴
２  半導体デバイス（第一の半導体デバイス）
２ａ、３ａ  基板側面
２ｂ、３ｂ  反基板側面
３  半導体デバイス（第二の半導体デバイス）
４  プリント基板
４ｃ、４ｄ  穴
５、１１  放熱体
５ａ  半導体デバイス側面
６  サポータ
７、７１、７２ａ、７２ｂ  ねじ
７ａ、７１ａ  ねじ部
８  ナット
１０、４０  開口部
１１  放熱体
１１ａ  一端（第二の接続部）
１１ｂ  他端（第三の接続部）
１１ｃ  付勢部（第三の接続部）
１１ｄ  付勢部（第二の接続部）
１１ｅ  平面部（第一の接続部）
１１ｆ  貫通穴
１２  保持部材
１２ａ  係合部
１２ｂ  基部
１２ｃ  先端部
１２ｄ  山部
３０  室外ユニット
３１  ファン
３２  圧縮機
１００  電気品箱
Ａ  風路側
Ｂ  反風路側
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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