(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、該本体部が被装着体に装着された状態で該被装着体に係合する第１係合部材とを有する複合資材を製造する方法であって、
金型に取付固定した第２係合部材に上記第１係合部材を係合させる第１工程と、
上記第２係合部材により上記第１係合部材を係合保持した金型を用いて樹脂成形を行うことにより、上記本体部を形成すると共に該本体部と上記第１係合部材とを融着させる第２工程と、
上記第１係合部材を上記第２係合部材から離脱させると共に、上記本体部を上記金型から取り外す第３工程とを有し、
上記第１工程では、上記第２係合部材により上記第１係合部材を係合保持した金型を液状原料に浸漬して引き上げると共に、
上記第２工程では、上記金型及び第１係合部材に付着した上記液状原料を硬化させることによって、上記本体部と上記第１係合部材とを融着させる、複合資材の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された複合資材の製造方法において、
上記第１工程よりも前に行われ、上記金型に形成された凹部に上記第２係合部材を収容して取付固定する準備工程をさらに有し、
上記第１工程では、上記第１係合部材を上記凹部に収容し且つ上記第２係合部材と係合させた状態で、上記凹部の開口端を上記第１係合部材と共に閉塞材によって閉塞し、
上記第２工程では、上記本体部と上記第１係合部材と上記閉塞材とを融着させる、複合資材の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された複合資材の製造方法において、
上記第１係合部材及び上記第２係合部材は、面ファスナーにより構成されている、複合資材の製造方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載された複合資材の製造方法において、
上記第１係合部材及び上記第２係合部材は、ホックにより構成されている、複合資材の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか１つに記載された複合資材の製造方法により製造されている、複合資材。
【請求項６】
ディップ成形されると共に少なくとも一部が筒状に形成された本体部と、
上記本体部における筒状部分の内面に設けられ、該本体部が被装着体に装着された状態で該被装着体に係合する係合部材とを備え、
上記係合部材は、上記ディップ成形の際に上記本体部と融着することによって、上記本体部と一体化されている、複合資材。
【請求項７】
請求項６に記載された複合資材において、
上記係合部材は、面ファスナーにより構成されている、複合資材。
【請求項８】
請求項６又は７に記載された複合資材において、
上記被装着体は、自動改札機の通路を開閉する扉本体であり、
上記本体部は、上記扉本体に装着されるカバー本体である、複合資材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形された複合資材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、樹脂成形には、例えば射出成形、ブロー成形、回転成形及びディップ成形等の種々の方法がある。例えば、特許文献１には、電線の先端に圧着された丸端子に対し、ディップ成形されたカバーを装着することが記載されている。
【０００３】
ここで、ディップ成形では、予熱した金型を塩化ビニルペースト等の液状原料（ゾル）に浸漬して引き上げる工程と、金型の表面に付着した原料の層を加熱して硬化（ゲル化）させる工程と、硬化した層を冷却して金型から外す工程とが行われる。このように、ディップ成形には金型が雄型だけで済むという利点がある。
【０００４】
上記特許文献１に記載されたカバーは、電線に予め移動自在に取り付けられており、丸端子を相手方部材にボルト又はナットにより締め付けた後に、当該カバーを電線の先端側へ移動させて丸端子に装着するようになっている。
【０００５】
上記カバーは、下面が開口された四角筒部と、この四角筒部の一側面に設けられた貫通穴に連続する小径円筒部とを備えている。小径円筒部には、上記電線が挿通される。そして、小径円筒部の内面には、カバーが電線の先端側へ外れないように、複数の環状リブが丸端子に当接するストッパーとして形成されている。
【０００６】
また、特許文献２には、手袋をブロー成形する際に、金型内で手袋の外面にスポンジ等の装着部材を熱溶着させることが開示されている。すなわち、左型の内側には凹状のインサート部が形成されており、このインサート部に装着部材が配置される。そして、装着部材と共にパリソンを金型の内部に収容し、加圧エアーによりパリソンを金型内で膨張させる。そのことにより、成形品の外面に装着部材を熱溶着させるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−１０９０６７号公報
【特許文献２】特開平９−２９６３１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記特許文献１のカバーは、電線の先端側への移動が環状リブによって規制されるものの、電線の基端側へ移動可能になっているので、丸端子を確実に保護することが難しい。上記丸端子等の被装着体をカバーによって確実に保護するためには、カバーを被装着体に係合させて固定することが望ましい。
【０００９】
上記特許文献１のカバーは比較的小さいが、被装着体が大きくなりカバーも大きくなると、カバーを被装着体に固定することがより難しくなる。そこで、例えば、カバー本体に係合部材としての面ファスナーを縫い付ける一方、対応する面ファスナーを被装着体に貼り付けることが考えられる。このようにすれば、カバー本体を被装着体に装着した状態で、カバーの面ファスナーを被装着体の面ファスナーに係合させることにより、カバーを被装着体に固定することが可能になる。
【００１０】
しかし、この構成では、上記面ファスナー等の係合部材を上記カバー本体等の本体部に取り付ける工程が別途必要になるので、上記カバー等の複合資材を製造するための工程数が増加してしまうという問題がある。
【００１１】
一方、上記特許文献２に記載されている手袋の製造方法では、ブロー成形の際に装着部材を成形品の外面に熱溶着させるので、工程数の増加を抑制できる。しかしながら、この特許文献２の製造方法では、ブロー成形の際に、装着部材を金型内の凹状のインサート部に単に配置するだけであるため、成形品と装着部材とを所望の位置で確実に固定した状態で熱溶着させることが困難である。つまり、この装着部材は、ブロー成形前に少しの外力が加わるだけで凹状のインサート部から外れてしまうので、特許文献２の製造方法には、製品精度を高めることが難しいという問題がある。ここで、製品精度とは、製造工程における製品の各構成部材の位置精度や寸法精度もしくは融着安定度などによって決まる製品精度のことをいう。
【００１２】
また、特許文献２の手袋は、筒状部分の外面に装着部材が熱溶着されている。しかし、この特許文献２のブロー成形では、パリソンに加圧エアーを吹き込んで膨張させることにより、金型のインサート部に配置されている装着部材にパリソンの外面を押し付けて熱溶着させているので、このように膨張するパリソンの内面に装着部材を熱溶着することは極めて困難である。
【００１３】
ここで、袋状の成形品をブロー成形する際にその外面に装着部材を熱溶着し、その後、その成形品を裏返しにして最終成形品を製造すると共にその最終成形品の内面に装着部材を配置させることが考えられる。
【００１４】
しかし、上記成形品が非常に柔らかく且つ厚みが薄い場合には、このような袋状の成形品を裏返しにする作業が可能であるかも知れないが、ブロー成形された成形品を裏返しにするという新たな工程が必要になってしまう。一方、成形品の素材が硬い場合や厚い場合には、その成形品を裏返しにするという作業自体が非常に困難である。
【００１５】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被装着体に装着する複合資材について、被装着体に対して適切に固定できる構成としながらも、その製品精度を高めることにある。また、本発明の他の目的とするところは、被装着体に装着する複合資材について、その筒状部分の内面に設けられた係合部材により、被装着体に対して適切に固定できる構成としながらも、容易且つ適切に製造し得るようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係る複合資材の製造方法は、本体部と、該本体部が被装着体に装着された状態で該被装着体に係合する第１係合部材とを有する複合資材を製造する方法であって、金型に取付固定した第２係合部材に上記第１係合部材を係合させる第１工程と、上記第２係合部材により上記第１係合部材を係合保持した金型を用いて樹脂成形を行うことにより、上記本体部を形成すると共に該本体部と上記第１係合部材とを融着させる第２工程と、上記第１係合部材を上記第２係合部材から離脱させると共に、上記本体部を上記金型から取り外す第３工程とを有する。そして、上記第１工程では、上記第２係合部材により上記第１係合部材を係合保持した金型を液状原料に浸漬して引き上げると共に、上記第２工程では、上記金型及び第１係合部材に付着した上記液状原料を硬化させることによって、上記本体部と上記第１係合部材とを融着させる。
【００１７】
この場合、上記第１工程よりも前に行われ、上記金型に形成された凹部に上記第２係合部材を収容して取付固定する準備工程をさらに有し、上記第１工程では、上記第１係合部材を上記凹部に収容し且つ上記第２係合部材と係合させた状態で、上記凹部の開口端を上記第１係合部材と共に閉塞材によって閉塞し、上記第２工程では、上記本体部と上記第１係合部材と上記閉塞材とを融着させることが好ましい。
【００１８】
さらに、上記第１係合部材及び上記第２係合部材は、面ファスナーにより構成されていてもよい。また、上記第１係合部材及び上記第２係合部材は、ホックにより構成されていてもよい。そして、本発明に係る複合資材は、上記複合資材の製造方法により製造されている。
【００１９】
また、本発明に係る複合資材は、ディップ成形されると共に少なくとも一部が筒状に形成された本体部と、上記本体部における筒状部分の内面に設けられ、該本体部が被装着体に装着された状態で該被装着体に係合する係合部材とを備え、上記係合部材は、上記ディップ成形の際に上記本体部と融着することによって、上記本体部と一体化されている。
【００２０】
この場合、上記係合部材は、面ファスナーにより構成されていてもよい。
【００２１】
さらに、上記被装着体は、自動改札機の通路を開閉する扉本体であり、上記本体部は、上記扉本体に装着されるカバー本体であってもよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、被装着体に装着する複合資材について、樹脂成形の際に第１係合部材を本体部に融着するようにしたので、被装着体に対して適切に固定できる構成としながらも、その製品精度を高めることができる。
【００２３】
ここで、仮に、第１係合部材をミシン等により本体部に縫い付けるとすると、縫い付けた孔からひび割れが生じることにより劣化しやすくなるという問題がある。一方、第１係合部材を接着剤により本体部に貼り付けるとすると、接着剤層が経時劣化して剥離しやすくなるという問題がある。これに対し、本発明のように第１係合部材と本体部とを融着すれば、上記のような問題がなく互いに強固に結合させることができるので、複合資材の長寿命化を図ることができる。
【００２４】
さらに、樹脂成形の際に、金型の第２係合部材により第１係合部材を精度よく確実に係合保持させるようにしたので、本体部と第１係合部材とを所望の位置で適切に融着させることができる。しかも、第１面係合部材と第２係合部材との係合状態を解除することにより、第１係合部材と一体化した本体部を、金型から適切に取り外すことができる。このようにして、第１係合部材が融着された被装着体の製品精度を高めることができる。
【００２５】
ここで、仮に、金型に第１係合部材を接着固定又は粘着固定したとすると、本体部を金型から取り外した後に、接着剤又は粘着剤の屑が金型や本体部に残りやすい。したがって、成形した本体部が汚れてしまったり、次に成形する本体部に金型に残った屑が付着してしまうことにより、複合資材の品質が低下する等の問題が生じ得る。
【００２６】
これに対し、本発明では、面ファスナーやホック等の係合手段を用いているので、第１係合部材を金型に固定するために接着剤や粘着剤の屑が生じることはなく、複合資材の品質を高めることができる。しかも、金型に取付固定した第２係合部材に対して、第１係合部材を着脱自在に係合させることができるので、この第２係合部材が取付固定された金型を繰り返し使用することができる。つまり、金型に要する費用を低減することができる。
【００２７】
しかも、第１係合部材を係合保持した金型に液状原料を付着させて硬化させる成形方法（ディップ成形）としたので、筒状に形成される本体部の内面に第１係合部材を容易に且つ高精度に一体成形することが可能になる。
【００２８】
さらに、第１及び第２係合部材を金型の凹部に収容した状態で、上記凹部の開口端を第１係合部材と共に閉塞材によって閉塞することにより、凹部内における第１係合部材と第２係合部材との間への液状原料の侵入を防止できる。よって、本体部に融着された第１係合部材の係合機能を確実に発揮できると共に、金型側の第２係合部材の係合機能も適切に維持できる。その結果、より確実に金型を繰り返し使用できることとなる。しかも、閉塞材は本体部及び第１係合部材と一体化されるので、閉塞材を除去する工程を不要にすることができる。
【００２９】
また、第１係合部材を面ファスナーとすれば、その面ファスナーを好適に本体部と融着させることができる。また、第１係合部材をホックとすれば、そのホックを樹脂成形の際に好適に本体部と融着できると共に、複合資材におけるホックの位置精度をより一層高めることができる。また、本発明によれば、金型に要する費用を抑えつつ、製品精度が高い複合資材を好適に具現化することができる。
【００３０】
また、本発明によれば、複合資材の本体部がディップ成形されると共に少なくとも一部が筒状に形成されており、その本体部における筒状部分の内面には、係合部材がディップ成形の際に融着されているので、その係合部材により、被装着体に対して適切に固定できる構成としながらも、容易且つ適切に製造することができる。
【００３１】
ここで、仮に、例えばブロー成形により係合部材が筒状部分の外面に融着された成形品を裏返しにして複合資材を形成する場合を想定する。上記成形品の素材が非常に柔らかく且つ厚みが薄い場合には、このような方法により複合資材を製造することが可能であるが、ブロー成形された成形品を裏返しにするという新たな工程が必要になってしまう。一方、上記成形品の素材が硬い場合や厚い場合には、その成形品を裏返しにするという作業自体が非常に困難である。
【００３２】
これに対し、本発明のように、本体部がディップ成形されており、そのディップ成形の際に係合部材が本体部の内面に融着された構成とすることにより、成形品を裏返しにするというような新たな工程は不要になる。つまり、製造工程数の増加を抑えて容易に複合資材を製造できる。しかも、本体部の素材が比較的硬い場合や厚みが大きい場合であっても、適切に複合資材を製造することができる。
【００３３】
また、係合部材を面ファスナーとすれば、その面ファスナーを好適に本体部と融着させることができる。
【００３４】
また、被装着体を自動改札機の扉本体とし、本体部をその扉本体に装着されるカバー本体とすることにより、カバー本体が係合部材により扉本体に係合固定されるので、扉本体をカバー本体により確実に保護できる。さらに、このカバー本体を有する複合資材を比較的少ない工程数で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】図１は、本実施形態におけるカバーの外観を示す正面図である。
【図２】図２は、本実施形態における扉本体の外観を示す正面図である。
【図３】図３は、扉本体に装着されたカバーの外観を示す正面図である。
【図４】図４は、図１におけるIV−IV線断面図である。
【図５】図５は、図３におけるV−V線断面図である。
【図６】図６は、金型の凹部周辺を拡大して示す側断面図である。
【図７】図７は、第２面ファスナーが取り付けられた金型の一部を拡大して示す正面図である。
【図８】図８は、図７におけるVIII−VIII線断面図である。
【図９】図９は、金型の表面に形成されたカバーの一部を拡大して示す側断面図である。
【図１０】図１０は、ホックが融着されたカバー及び金型の一部を拡大して示す側断面図である。
【図１１】図１１は、ブロー成形するための金型及び複合資材の一次成形品を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００３７】
図１は本実施形態におけるカバー１の外観を示している。図２は、扉本体１０の外観を示している。図３は、扉本体１０に装着されたカバー１を示している。また、図４は図１におけるIV−IV線断面を示し、図５は、図３におけるV−V線断面を示している。
【００３８】
本実施形態では、本発明に係る複合資材の一例としてカバー１について説明する。カバー１は、例えば自動改札機の扉２０に用いられる。ここで、自動改札機は、図示を省略するが、改札券に対して所定の処理等を行なう改札機本体と、改札機本体に沿って設けられた通路と、改札機本体に揺動可能に設けられて通路を開閉する扉２０とを備えている。扉２０は、図１〜図３に示すように、扉本体（被装着体）１０と、扉本体１０に装着されたカバー１とを有している。
【００３９】
扉本体１０は、図２に示すように、金属製の取付プレート１１と、取付プレート１１に対して一体に成形された合成樹脂発泡体からなる板状部１２とを有している。
【００４０】
取付プレート１１は、板状部１２から露出している基端側部分１１ａが、改札機本体に設けられている揺動機構（図示省略）に連結固定されるようになっている。一方、取付プレート１１の先端側部分１１ｂは、ゴム材（図示省略）等を介して上記板状部１２により被覆されている。こうして、扉本体１０は、改札機本体の揺動機構により揺動されることによって、自動改札機の通路を開閉する。
【００４１】
板状部１２は、例えばエチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）等の比較的柔らかい発泡体によって形成されている。そのことにより、閉鎖状態の扉２０に通行者が誤って衝突したとしても、通行者が扉２０から受ける衝撃を大幅に低減し、その通行者の安全性を確保することが可能になる。
【００４２】
カバー１は、樹脂成形されたカバー本体１５と、カバー本体１５に設けられ、カバー本体１５が扉本体１０に装着された状態で扉本体１０に係合する第１係合部材としての第１面ファスナー２１とを備えている。尚、本実施形態における樹脂には、天然ゴム等の天然樹脂と、塩化ビニル等の合成樹脂とが含まれる。
【００４３】
カバー本体１５は、図１〜図５に示すように、全体として袋状に形成されており、少なくとも一部が筒状に形成されている。カバー本体１５は、扉本体１０における板状部１２の表面を覆う有底四角筒状の第１カバー部１６と、第１カバー部１６の開口部分に連続する四角筒状の第２カバー部１７とを有している。第２カバー部１７は、第１カバー部１６よりも小径であり、上記取付プレート１１の一部表面を覆うように形成されている。尚、第１カバー部１６の形状は、有底四角筒状に限らず袋状であってもよい。第２カバー部１７の形状は、四角筒状に限らず筒状であればよい。
【００４４】
カバー本体１５は、例えばディップ成形されており、軟質塩化ビニル等の熱硬化性樹脂によって構成されている。この塩化ビニルは、静電除去剤を含有している。このように、カバー本体１５を塩化ビニルによって構成すれば、扉本体１０の素材が比較的柔らかいＥＶＡ等であっても、その扉本体１０をカバー本体１５により好適に保護することができる。
【００４５】
ここで、図２及び図５に示すように、扉本体１０は、取付プレート１１の一方の表面に貼り付けられた第３係合部材である第３面ファスナー２３と、取付プレート１１の他方の表面に貼り付けられた両面粘着テープ２５とを有している。第３面ファスナー２３は、第１面ファスナー２１と係合可能に構成されている。第３面ファスナー２３は例えばナイロンにより形成されており、織物からなる基布（図示省略）と、基布の一方側の表面に多数形成された係合素子（図示省略）とを有している。
【００４６】
上記第１面ファスナー２１は、カバー本体１５の筒状部分を構成している第２カバー部１７の内面に一体化して設けられており、カバー本体１５が扉本体１０に装着された状態で扉本体１０側の第３面ファスナー２３に対向するように配置されている。こうして、カバー本体１５が扉本体１０に装着された状態で、カバー１側の第１面ファスナー２１が扉本体１０の第３面ファスナー２３と係合するようになっている。第１面ファスナー２１は、第３面ファスナー２３と同様の構成を有しており、例えばナイロンにより形成されている。
【００４７】
また、カバー本体１５が扉本体１０に装着された状態で、第２カバー部１７の内面は、両面粘着テープ２５によって取付プレート１１に仮止めされる。第２カバー部１７は、図５に示すように、この両面粘着テープ２５による仮止め状態で、金属製の板部材２６により押さえられて取付プレート１１にネジ止めされるようになっている。
【００４８】
そして、第１面ファスナー２１は、カバー本体１５がディップ成形される際にカバー本体１５と融着することにより一体化している。すなわち、カバー本体１５となる液状原料の層が第１面ファスナー２１に接触した状態で硬化することによって、第１面ファスナー２１はカバー本体１５に融着している。
【００４９】
尚、本実施形態における融着とは、カバー本体１５及び第１面ファスナー２１が互いに接触した状態で、カバー本体１５及び第１面ファスナー２１のうち少なくともカバー本体１５の構成材料が融けて硬化することにより、カバー本体１５と第１面ファスナー２１とが一体に結合していることをいう。
【００５０】
また、図４に示すように、第２カバー部１７には、面ファスナー２２の周縁部分と重なる領域にマスキングテープ等の樹脂テープ２８が一体に設けられている。樹脂テープ２８は、カバー本体１５がディップ成形される際に、カバー本体１５の原料が硬化することによって当該カバー本体１５及び面ファスナー２２と一体化されている。
【００５１】
次に、上記カバー１の製造方法について説明する。図６〜図８は、上記カバー１をディップ成形するための金型３０を一部拡大して示している。図９は、金型３０の表面に形成されたカバー１の一部を示している。
【００５２】
本実施形態によるカバー１の製造方法では、カバー本体１５を樹脂成形する。そして、上記樹脂成形する際に、第１面ファスナー２１とカバー本体１５とを融着して一体化させる。
【００５３】
カバー１の製造方法は、金型３０に第１面ファスナー２１を係合保持させる第１工程と、第１面ファスナー２１が係合保持された金型３０を用いてカバー本体１５を樹脂成形すると共にカバー本体１５と第１面ファスナー２１とを融着させる第２工程と、カバー本体１５及び第１面ファスナー２１を金型３０から取り外す第３工程とを有する。さらに、このカバー１の製造方法は、第１工程よりも前に行われる準備工程を有する。
【００５４】
まず、準備工程では、図６に示すように、金型３０に形成された凹部３１に第２面ファスナー２２を収容して取付固定する。凹部３１は、帯状の第２面ファスナー２２が丁度収まるような矩形状に形成されている。図示を省略するが、第２面ファスナー２２は、その基布の背面が凹部３１の底面に接着されると共に、その底面に対してネジ止めされている。
【００５５】
次に、第１工程では、図８に示すように、帯状の第１面ファスナー２１を金型３０の凹部３１に収容すると共に第２面ファスナー２２と係合させて互いに貼り合わせる。第１面ファスナー２１は、第２面ファスナー２２と同じ大きさに形成されている。
【００５６】
ここで、凹部３１の深さは、互いに貼り合わされた第１及び第２面ファスナー２１，２２の総厚みと同じになっている。よって、第２面ファスナー２２に貼り合わされた第１面ファスナー２１の背面は、凹部３１周りの金型３０の表面に連続することとなる。次に、図７及び図８に示すように、凹部３１の開口端を第２面ファスナー２２に係合した第１面ファスナー２１と共に閉塞材としての樹脂テープ２８によって閉塞する。すなわち、第１面ファスナー２１と凹部３１の開口縁との隙間を樹脂テープ２８により閉塞する。樹脂テープ２８には、例えば、カバー本体１５と同じ材料からなる塩化ビニル等のテープを適用することができる。
【００５７】
次いで、このように第２面ファスナー２２により第１面ファスナー２１を係合保持した金型３０を予熱して液状原料である塩化ビニルのゾルに浸漬して引き上げる。そのことにより、金型３０、樹脂テープ２８及び第１面ファスナー２１の表面に塩化ビニルゾルの層が付着する。このとき、第１面ファスナー２１の基布には、塩化ビニルゾルが染み込んでいる。
【００５８】
尚、ナイロンからなる第１及び第２面ファスナー２１，２２の融点は約２１５℃である。一方、塩化ビニルの硬化温度は約１７０℃である。つまり、カバー本体１５の原料の硬化温度は、第１及び第２面ファスナー２１，２２の融点よりも低い温度に設定されている。
【００５９】
また、第１及び第２面ファスナー２１，２２は、ナイロン以外にも例えばポリエステル等の他の樹脂によって構成されていてもよい。さらに、カバー本体１５の原料は、第１及び第２面ファスナー２１，２２の構成材料よりも融点が低い樹脂材料であれば、塩化ビニルに限らず他の樹脂であってもよい。
【００６０】
次に、第２工程では、図９に示すように、第１工程で金型３０、樹脂テープ２８及び第２面ファスナー２２に付着した塩化ビニルゾルの層を加熱することにより、その塩化ビニルの層をゲル化して硬化させる。そのことにより、カバー本体１５を形成すると共にこのカバー本体１５と第１面ファスナー２１とを融着させる。このとき、樹脂テープ２８もカバー本体１５及び第１面ファスナー２１と融着して一体化する。
【００６１】
次に、第３工程では、カバー本体１５と金型３０との間にエアーを吹きつける。そうして、第１面ファスナー２１を第２面ファスナー２２から離脱させると共に、カバー本体１５を金型３０から取り外す。以上のようにして、図１及び図４に示すように、第１面ファスナー２１及び樹脂テープ２８がカバー本体１５と融着して一体化したカバー１を製造する。
【００６２】
したがって、この実施形態によると、扉本体１０に装着するカバー１について、樹脂成形の際に第１面ファスナー２１をカバー本体１５に融着するようにしたので、扉本体１０に対して適切に固定できる構成としながらも、その製品精度を高めることができる。
【００６３】
ここで、仮に、第１面ファスナー２１をミシン等によりカバー本体１５に縫い付けるとすると、縫い付けた孔からひび割れが生じることにより劣化しやすくなるという問題がある。一方、第１面ファスナー２１を接着剤によりカバー本体１５に貼り付けるとすると、接着剤層が経時劣化して剥離しやすくなるという問題がある。これに対し、本実施形態のように第１面ファスナー２１とカバー本体１５とを融着すれば、上記のような問題がなく互いに強固に結合させることができるので、カバー１の長寿命化を図ることができる。
【００６４】
さらに、本実施形態によると、樹脂成形の際に、金型３０の第２面ファスナー２２により第１面ファスナー２１を係合保持させるようにしたので、カバー本体１５と第１面ファスナー２１とを所望の位置で適切に融着させることができる。しかも、第１面ファスナー２１と第２面ファスナー２２との係合状態を解除することにより、第１面ファスナー２１と一体化したカバー本体１５を、金型３０から適切に取り外すことができる。このようにして、第１面ファスナー２１が融着されたカバー１の製品精度を高めることができる。
【００６５】
ここで、仮に、金型３０に第１面ファスナー２１を接着固定又は粘着固定したとすると、カバー本体１５を金型３０から取り外した後に、接着剤又は粘着剤の屑が金型３０やカバー本体１５に残りやすい。したがって、成形したカバー本体１５が汚れてしまったり、次に成形するカバー本体１５に金型３０に残った屑が付着してしまうことにより、カバー１の品質が低下する等の問題が生じ得る。
【００６６】
これに対し、本実施形態によれば、第１面ファスナー２１を金型３０に固定するために接着剤や粘着剤の屑が生じることはないので、カバー１の品質を高めることができる。しかも、金型３０に取付固定した第２面ファスナー２２に対して、第１面ファスナー２１を着脱自在に係合させることができるので、この第２面ファスナー２２が取付固定された金型３０を繰り返し使用することができる。つまり、金型３０に要する費用を低減することができる。
【００６７】
さらにまた、本実施形態では、第１面ファスナー２１を係合保持した金型３０に液状原料を付着させて硬化させるディップ成形を行うようにしたので、筒状に形成されるカバー本体１５の内面に第１面ファスナー２１を容易に且つ高精度に一体成形することができる。
【００６８】
さらに、第１及び第２面ファスナー２１，２２を金型３０の凹部３１に収容した状態で、凹部３１の開口端を第１面ファスナー２１と共に樹脂テープ２８によって閉塞するようにしたので、凹部３１内における第１面ファスナー２１と第２面ファスナー２２との間への液状原料の侵入を防止できる。よって、カバー本体１５に融着された第１面ファスナー２１の係合機能を確実に発揮できると共に、金型３０側の第２面ファスナー２２の係合機能も適切に維持できる。その結果、より確実に金型３０を繰り返し使用できることとなる。しかも、樹脂テープ２８はカバー本体１５及び第１面ファスナー２１と一体化されるので、樹脂テープ２８を除去する工程を不要にすることができる。
【００６９】
また、第１係合部材を織物からなる基布を有する第１面ファスナー２１によって構成したので、その基布において第１面ファスナー２１を好適にカバー本体部１５と融着させることができる。
【００７０】
また、この実施形態によると、カバー１のカバー本体１５がディップ成形されると共に少なくとも一部が筒状に形成されており、そのカバー本体１５における筒状部分の内面には、第１係合部材２１がディップ成形の際に融着されているので、その第１係合部材２１により、扉本体１０に対して適切に固定できる構成としながらも、容易且つ適切に製造することができる。
【００７１】
ここで、仮に、例えばブロー成形により第１係合部材２１が筒状部分の外面に融着された成形品を裏返しにしてカバー１を形成する場合を想定する。上記成形品の素材が非常に柔らかく且つ厚みが薄い場合には、このような方法によりカバー１を製造することが可能であるが、ブロー成形された成形品を裏返しにするという新たな工程が必要になってしまう。一方、上記成形品の素材が硬い場合や厚い場合には、その成形品を裏返しにするという作業自体が非常に困難である。
【００７２】
これに対し、本実施形態のように、カバー本体１５がディップ成形されており、そのディップ成形の際に第１係合部材２１がカバー本体１５の内面に融着された構成とすることにより、上記成形品を裏返しにするというような新たな工程は不要になる。つまり、製造工程数の増加を抑えて容易にカバー１を製造できる。しかも、カバー本体１５の素材が比較的硬い場合や厚みが大きい場合であっても、適切にカバー１を製造することができる。
【００７３】
また、カバー本体１５が第１係合部材２１により扉本体１０に係合固定されるので、この自動改札機の扉本体１０をカバー本体１５により確実に保護できる。さらに、このカバー本体１５を有するカバー１を比較的少ない工程数で製造することができる。
（その他の実施形態）
【００７４】
尚、上述した実施形態では、取付プレート１１と第２カバー部１７との間に、第１面ファスナー２１及び両面粘着テープ２５が設けられる例について説明したが、本発明はこのような構成に限らない。例えば、筒状の第２カバー部１７の内面に対し、２つの第１面ファスナー２１を互いに対向するように配置して融着させた構成としてもよい。この場合、図５において、両面粘着テープ２５や板部材２６を設けずに、取付プレート１１の両面に第３面ファスナー２３を貼り付ければよい。また、カバー１を製造するときには、図８において、金型３０の左側部分の構成（凹部３１、第１及び第２面ファスナー２１，２２、樹脂テープ２８）を当該金型３０の右側部分にも設けるようにすればよい。
【００７５】
このようにすれば、両面粘着テープ２５により仮止めしたカバー本体１５を板部材２６で押さえつつ取付プレート１１にネジ止めするといった作業が不要になるため、扉本体１０に対するカバー１の着脱を容易にすることができる。
【００７６】
また、上記実施形態では、第１係合部材２１及び第２係合部材２２をそれぞれ第１面ファスナー２１及び第２面ファスナー２２によって構成した例について説明したが、第１及び第２係合部材２１，２２はこれに限らず他の構成としてもよい。
【００７７】
例えば、金型３０及びカバー本体１５の断面構成を示す図１０に示すように、ホック４１，４２等の他の係合部材を、上記第１及び第２面ファスナー２１，２２と同様に、カバー本体１５と金型３０とにそれぞれ設けるようにしてもよい。
【００７８】
この場合、図１０に示すように、金型３０の凹部３１に第２ホック４２を取付固定しておき、この第２ホック４２に第１ホック４１を係合させた状態で、カバー本体１５を樹脂成形すればよい。そのことにより、第１ホック４１とカバー本体１５とを融着させることができる。第１及び第２ホック４１，４２は、カバー本体１５の原料よりも融点が高い材料として、例えば金属材料や、ポリアセタール及びポリカーボネート等の樹脂材料によって構成することが可能である。  第１係合部材を第１ホック４１とすれば、そのホック４１をカバー本体１５を樹脂成形する際に、好適にカバー本体部１５と融着できると共に、カバー１における第１係合部材（第１ホック４１）の位置精度をより一層高めることができる。
【００７９】
このとき、図１０に示すように、リング状の樹脂テープ２８を第１ホック４１と凹部３１の開口縁との隙間を閉塞するように貼り付けることが好ましい。そうすれば、上記実施形態と同様に、凹部１３内における第１ホック４１と第２ホック４２との間への液状原料の侵入を抑制することが可能になる。
【００８０】
尚、樹脂テープ２８の代わりに、例えば、第２ホック４２に係合する第１ホック４１の係合突起４１ａが挿入される孔が形成されたリング状の樹脂テープ（図示省略）を、第１ホック４１と第２ホック４２との間に挟み込むと共に、その樹脂テープの周縁部分によって第１ホック４１と凹部３１の開口縁との隙間を閉塞するようにしてもよい。このようにすれば、凹部１３内における第１ホック４１と第２ホック４２との間への液状原料の侵入を防止することができる。
【００８１】
また、上記実施形態では、第２面ファスナー２２と凹部３１の開口縁との隙間を閉塞する閉塞材の例として樹脂テープ２８について説明したが、閉塞材はこれに限らず、例えば接着剤等の他の構成としてもよい。閉塞材が接着剤である場合、第１工程において、第２面ファスナー２２と凹部３１の開口縁との隙間に接着剤を塗布して硬化させるようにすればよい。
【００８２】
また、第１係合部材２１の背面が平坦である場合には、その第１係合部材２１の背面に表面処理剤（例えば、坂井化学工業株式会社の製品であるユープライ（登録商標）Ｐ−３３７８を塗布することが望ましい。これにより、第１係合部材２１の背面が凹凸状に表面処理されるので、第１係合部材２１をカバー本体１５と確実に融着させることができる。
（参考例）
【００８３】
上記実施形態では、カバー本体１５をディップ成形する例について説明したが、参考例として、樹脂成形がブロー成形である場合について、図１１を参照して説明する。図１１は、ブロー成形するための金型５０及び複合資材の一次成形品５１の断面構成を示している。
【００８４】
図１１に示すように、金型５０は、左型５２と右型５３とを有している。左型５２及び右型５３にはそれぞれ成形用凹部５４，５５が形成されている。左型５２及び右型５３が閉じることによって、成形用凹部５４，５５は互いに合わされて１つの空間５６を区画する。また、金型５０には、空間５６へエアーを吹き出すエアー吹出部５７とダイ５８とが設けられている。
【００８５】
そして、例えば左型５２の成形用凹部５４の底には、凹部５９が形成されている。凹部５９には、第２係合部材として例えば第２面ファスナー２２が、上記実施形態と同様に取付固定されている。
【００８６】
そうして、上記金型５０を用いて例えば手袋等の複合資材を製造する場合、左型５２の第２面ファスナー２２に第１係合部材としての第１面ファスナー２１を係合して貼り合わせる。凹部５９の深さは第１及び第２面ファスナー２１，２２の厚みと同じである。続いて、左型５２と右型５３との間にダイ５７からパリソン６０を押し出した後、その左型５２及び右型５３を閉じる。次いで、エアー吹出部５７からパリソン６０内にエアーを吹き込む。
【００８７】
そうすると、加圧エアーによりパリソン６０が膨張して薄肉状となり、そのパリソン６０の外面が、第１面ファスナー２１の背面に接触して融着すると共に成形用凹部５４，５５に沿った形状に成形される。こうして、手袋の本体部となる一次成形品５１が樹脂成形される。
【００８８】
その後、左型５２及び右型５３を開いて、第１面ファスナー２１を左型５２の第２面ファスナー２２から離脱させると共に、一次成形品５１を左型５２及び右型５３から取り外す。次いで、硬化させた一次成形品５１の一部を切断して開口させることにより、第１面ファスナー２１が外面に融着された手袋を製造することができる。この手袋は、第１面ファスナー２１に係合可能な第３面ファスナーを有する他の物品（被装着体）に装着することができる。
【００８９】
尚、上記実施形態では、自動改札機の扉本体１０に装着されたカバー１等について説明したが、本発明に係る複合資材はこれに限らず、例えば高速道路のＥＴＣに用いられるゲートに装着されるカバー等の他の複合資材に広く適用することができる。
【００９０】
また、上記実施形態では、筒状部を有する複合資材について説明したが、これに限らず、本発明に係る複合資材には、例えば第１係合部材が融着された筒状部を有する一次成形品を切断することによってシート状に開かれた最終製品としての複合資材が含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
以上説明したように、本発明は、樹脂成形された複合資材及びその製造方法について有用である。
【符号の説明】
【００９２】
１      カバー（複合資材）
１０    扉本体（被装着体）
１５    カバー本体（本体部）
２１    第１面ファスナー（第１係合部材）
２２    第２面ファスナー（第２係合部材）
２３    第３面ファスナー
２８    樹脂テープ（閉塞材）
３０，５０    金型
３１，５９    凹部
４１  第１ホック（第１係合部材）
４２  第２ホック（第２係合部材）
【要約】
【課題】被装着体に装着する複合資材について、被装着体に対して適切に固定できる構成としながらも、その製品精度を高める。
【解決手段】金型３０に取付固定した第２係合部材２２に第１係合部材２１を係合させる第１工程と、第２係合部材２２により第１結合部材２１を係合保持した金型３０を用いて樹脂成形を行うことにより、本体部１５を形成すると共に本体部１５と第１係合部材２１とを融着させる第２工程と、第１係合部材２１を第２係合部材２２から離脱させると共に、本体部１５を金型３０から取り外す第３工程とを行う。
【選択図】図９【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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