(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
テーパー部を有する溶融物溝の少なくとも一部を画定して前記溶融物溝に樹脂が流される内表面を有するハウジングアセンブリと、
前記溶融物溝内に位置決めされ、テーパー状の外表面を有する部材アセンブリ（４１２）であって、前記溶融物溝の前記テーパー部と前記テーパー状の外表面とは前記樹脂に可塑化誘発効果を付与するように先細溝（１０５）を画定するよう協働する部材アセンブリと、
前記樹脂に力を与えるように移動可能であり、前記溶融物溝内で前記樹脂を移動させるプランジャーアセンブリ（１２４）と、
を備える樹脂の可塑化のための可塑化システム（１００）。
【請求項２】
請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記プランジャーアセンブリの移動の一部の間、前記プランジャーアセンブリは、少なくとも部分的に、前記部材アセンブリを取り囲むように構成される可塑化システム。
【請求項３】
請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記プランジャーアセンブリは前記溶融物溝の長手方向軸の周りを回転するように構成される可塑化システム。
【請求項４】
請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記プランジャーアセンブリは円筒形状、環状形状、キュービット形状のいずれか一つの形状である可塑化システム。
【請求項５】
請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記プランジャーアセンブリ（１２４）は、
（ｉ）所定の速度プロファイルに従って直線状に移動することと、
（ｉｉ）使用時において、直線状に付加された力（１２３）を前記樹脂に与えることと、
を行うように構成される可塑化システム。
【請求項６】
請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記ハウジングアセンブリはさらに、
前記溶融物溝に流体連通し、樹脂を受けるハウジング注入口と、
前記溶融物溝に流体連通し、溶融された樹脂を放出する流路を設けるハウジング排出口と、
を画定し、前記ハウジング注入口と前記ハウジング排出口とは同軸に位置合わせされる可塑化システム。
【請求項７】
請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記部材アセンブリは固定の部材アセンブリを備える可塑化システム。
【請求項８】
請求項７に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記固定部材アセンブリは、
前記溶融物溝内に配置された第１の固定部材と、
その第１の固定部材の下流の前記溶融物溝に配置された第２の固定部材と、
を備える可塑化システム。
【請求項９】
請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記テーパー状の外表面は前記溶融物溝の前記テーパー部との一部と対面する可塑化システム。
【請求項１０】
請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記部材アセンブリは前記溶融物溝内を移動可能である可塑化システム。
【請求項１１】
請求項１０に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記部材アセンブリは、前記先細溝の長手方向軸に対して位置合わせされた軸の周りに回転するように構成される可塑化システム。
【請求項１２】
請求項１０に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記部材アセンブリは前記溶融物溝の長手方向軸に沿って直線状に移動するように構成される可塑化システム。
【請求項１３】
請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
前記溶融物溝に流体連通されて溶融された樹脂を放出する通路を設ける、外方にテーパー状のハウジング排出口を前記ハウジングアセンブリはさらに画定する可塑化システム。
【請求項１４】
溶融物溝を画定して前記溶融物溝に樹脂が流される内表面を有するハウジングアセンブリの、前記溶融物溝に流体連通するハウジング注入口で前記樹脂を受けることと、
前記溶融物溝に沿って下流方向にプランジャーアセンブリを動かし、前記溶融物溝内の固定の部材アセンブリのテーパー状の外表面と、前記ハウジングアセンブリの前記内表面のテーパー部との間で前記樹脂を溶融するように画定された先細溝を通じて前記樹脂を押すことにより前記樹脂を溶融することと、
前記溶融物溝に流体連通するハウジング排出口に向けて、前記部材アセンブリの一部を取り囲む前記プランジャーアセンブリを動かすことにより、溶融された樹脂を放出することと、
を含む樹脂を可塑化する方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の方法であって、
前記プランジャーアセンブリが前記溶融物溝に沿って動く間、前記溶融物溝の長手方向軸の周りに前記プランジャーアセンブリを回転させることをさらに含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
一態様は、概して、（例えであり、これに限定されないが）固化樹脂粒子の対向側部と接触するための対面表面を含む可塑化システムに関する。
【発明の概要】
【０００２】
低品質の成型物や成型部分を不注意に製造する公知の成型システムに関連する問題について調査がされている。多くの研究及び実験の後、この問題についての理解及び解決法が後述のように特定されており、この理解は広くは知られていないと考えられる。押出機及び射出成型スクリューは、溶融樹脂を溶融、搬送及び加圧するように設計されている。しかし、溶融物の品質はショット毎に変動するため、溶融物の熱均質性の達成は困難である。プラスチックの完全溶融を達成するためには、未溶融回避のために滞留時間を長くすることが必要であるが、その場合、樹脂劣化が発生する。なぜならば、ペレットの塊がスクリューのねじ山に多様な溶融状態で堆積し、その結果、伝導、抵抗及び圧力から大きな熱変動が発生するからである。このような状態になる理由として、当該ペレットが溶融物に対して均等に分配されていないからである。本発明の目的は、エネルギー及び滞留時間を最小化することにより最高品質でありかつ熱的に均質な溶融物を得るために、３つの主な溶融機構を制御及び最適化することである。本発明において、ペレット及び溶融物が均等に分配され、伝導、圧力及び抵抗が常時制御される。
【０００３】
一態様によれば、固化樹脂粒子を可塑化させるための可塑化システムが提供される。可塑化システム（１００）は、（Ａ）対面表面（１０４）を（これには限定はされないが）含むことができ、対面表面（１０４）は相互に離間され、先細溝（１０５）を少なくとも部分的に画定する。先細溝（１０５）は、固化樹脂粒子（２０２）を受けるように構成される。また、可塑化システム（１００）は、（Ｂ）プランジャーアセンブリ（１２４）を（これには限定はされないが）含むことができ、プランジャーアセンブリ（１２４）は、対面する表面（１０４）に相対して少なくとも部分的に移動可能である。プランジャーアセンブリ（１２４）は、先細溝（１０５）に少なくとも部分的に沿って、固化樹脂粒子（２０２）を対面表面（１０４）に相対して少なくとも部分的に移動させるように構成され得る。
【０００４】
非限定的な実施形態の他の態様及び特徴は、当業者がこれらの非限定的な実施形態の以下の詳細な説明を添付図面と共に参照することで明らかになる。
【０００５】
以下の非限定的な実施形態の詳細な説明を添付図面と共に参照すれば、非限定的な実施形態がより深く理解される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１Ａ】可塑化システム（１００）の模式図である。
【図１Ｂ】固化樹脂粒子（２０２）の模式図である。
【図２】固化樹脂粒子（２０２）の模式図である。
【図２Ｂ】可塑化システム（１００）の模式図である。
【図２Ｃ】可塑化システム（１００）の模式図である。
【図２Ｄ】可塑化システム（１００）の模式図である。
【図２Ｅ】可塑化システム（１００）の模式図である。
【図２Ｆ】可塑化システム（１００）の模式図である。
【図２Ｇ】可塑化システム（１００）の模式図である。
【図２Ｈ】可塑化システム（１００）の模式図である。
【図３】可塑化システム（１００）の模式図である。
【図４】可塑化システム（１００）の模式図である。
【図５】可塑化システム（１００）の模式図である。
【図６】可塑化システム（１００）の模式図である。
【図７】可塑化システム（１００）の模式図である。
【図８Ａ】可塑化システム（１００）の模式図である。
【図８Ｂ】可塑化システム（１００）の模式図である。
【図９】可塑化システム（１００）の模式図である。
【図１０】可塑化システム（１００）の模式図である。
【図１１】可塑化システム（１００）の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図面は必ずしも縮尺通りではなく、極細線、図形及び部分図によって示され得る。ある場合において、実施形態（及び／又は他の詳細の理解を困難にする他の詳細）の理解に必要でない詳細は省略している場合がある。
【０００８】
図１は、可塑化システム（１００）の模式図である。可塑化システム（１００）は、当業者に公知の構成要素を含むことができ、これらの公知の構成要素についてはここでは説明しない。これらの公知の構成要素については、少なくとも以下の参照文献において記載がある：（ｉ）ＯＳＳＷＡＬＤ／ＴＵＲＮＧ／ＧＲＡＭＡＮＮ著“Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｍｏｌｄｉｎｇ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ”（ＩＳＢＮ：  ３−４４６−２１６６９−２），  （ｉｉ）ＲＯＳＡＴＯ  ＡＮＤ  ＲＯＳＡＴＯ著“Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｍｏｌｄｉｎｇ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ”（ＩＳＢＮ：  ０−４１２−９９３８１−３），  （ｉｉｉ）ＪＯＨＡＮＮＡＢＥＲ著“Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｍｏｌｄｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍｓ”第三版（ＩＳＢＮ  ３−４４６−１７７３３−７）及び／又は（ｉｖ）ＢＥＡＵＭＯＮＴ著“Ｒｕｎｎｅｒ  ａｎｄ  Ｇａｔｉｎｇ  Ｄｅｓｉｇｎ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ”（ＩＳＢＮ  １−４４６−２２６７２−９）。溶融機構は、Ｔａｄｍｏｒ／Ｇｏｇｏｓ著“Ｐｒｉｎｃｉｐｌｅｓ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ”（ＩＳＢＮ：０−４７１−３８７７０−３）において詳細に説明されている。本文献の目的のため、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）（これには限定されないが）」という用語は、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語に相当することが理解される。「備える」という用語は、特許請求項のプリアンブルから請求項に記載の発明の内容を規定する特定要素へと繋がる移行句又は用語である。このような移行句は、請求項の制限として機能し、類似のデバイス、方法又は組成が例えば起訴されたデバイスが特許中の請求項よりも多数又は少数の要素を含む場合に類似のデバイス、方法又は組成が当該特許を侵害するか否かを示す。「備える」という用語は、開放移行として取り扱われるべきである。開放移行は最も広範な形態の移行であり、請求項中に記載の任意の要素へのプリアンブルを限定しない。
【０００９】
図１Ａを参照して、固化樹脂粒子（２０２）の可塑化のための可塑化システム（１００）の一例が図示されている。可塑化システム（１００）は、（ｉ）対面表面（１０４）と、（ｉｉ）プランジャーアセンブリ（１２４）とを（これらに限定されず、例として）含む。対面表面（１０４）は、相互に離間されている。これらの対面表面（１０４）は、先細溝（１０５）を少なくとも部分的に画定する。先細溝（１０５）は、固化樹脂粒子（２０２）を受けるように構成される。プランジャーアセンブリ（１２４）は、対面表面（１０４）に相対して少なくとも部分的に移動可能である。プランジャーアセンブリ（１２４）は、先細溝（１０５）に少なくとも部分的に沿って固化樹脂粒子（２０２）を対面表面（１０４）に相対して少なくとも部分的に移動させるように構成される。固化樹脂粒子（２０２）は、粒子、ペレット、粉末粒子、薄片及び／又は繊維を（これらに限定されず、例として）含むこともできる。固化樹脂粒子（２０２）の厚さは、固化樹脂粒子（２０２）を支持する平面の上方の固化樹脂粒子（２０２）の高さ又は幅として規定されることもできる。
【００１０】
一例として、先細溝（１０５）は、先細溝（１０５）を画定するハウジングアセンブリによって画定される溶融物溝の内部に配置又は位置決めされるピンとハウジングアッセンブリとの間に画定されることもできる。この場合、先細溝（１０５）の対面表面（１０４）は、ピンによって設けられ又は画定される。ピン（又は相当する部材又は構成要素）は、固定されていてもよい、あるいは移動可能又は断続的に移動可能であってもよい。溶融物溝（すなわち、ハウジングアセンブリの先細溝（１０５））は直線状であってもよく、ピンは例示的に円錐に形作られている。あるいは、ハウジングアセンブリの溶融物溝及びピンアセンブリは、円錐形状を有することもできる。ハウジングアセンブリの溶融物溝及びピンの可能な構成は他にも多数有り、そのうちいくつかを図２Ｂから図２Ｈに示す。
【００１１】
対面表面（１０４）は、固化樹脂粒子（２０２）の幅よりも大きな幅から固化樹脂粒子（２０２）の幅よりも小さな幅まで変化する幅により分離されることもできる。対面表面（１０４）は、使用時において、固化樹脂粒子（２０２）の対向側部（２００Ａ；２００Ｂ）と接触するように構成されることもできる。固化樹脂粒子（２０２）の対向側部（２００Ａ；２００Ｂ）を図１Ｂに示す。より詳細には、対面表面（１０４）は、（ｉ）第１の表面（１０６）と、（ｉｉ）第１の表面（１０６）から離間されて第１の表面（１０６）に対面する第２の表面（１０８）とを（これらに限定されず、例として）含み得る。第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）は、使用時において、固化樹脂粒子（２０２）と接触するように構成されることもできる。固化樹脂粒子（２０２）は、対面表面（１０４）に相対して移動する前に予め加熱させることができる。固化樹脂粒子（２０２）は、対面表面（１０４）に相対して移動する前に乾燥させることができる。
【００１２】
一例として、対面表面（１０４）は、（ｉ）第１の表面（１０６）と、（ｉｉ）第１の表面（１０６）から離間して第１の表面（１０６）に対面する第２の表面（１０８）とを（これらに限定されず、例として）含み得る。対面表面（１０４）のうち少なくとも１つは、使用時において、固化樹脂粒子（２０２）の対向側部（２００Ａ；２００Ｂ）と少なくとも部分的に接触するように構成される。
【００１３】
先細溝（１０５）は、固化樹脂粒子（２０２）の幅よりも大きな幅から固化樹脂粒子（２０２）の幅よりも小さな幅まで変化することもできる。プランジャーアセンブリ（１２４）は、（ｉ）所定の速度プロファイルに従って直線的に移動することと、（ｉｉ）使用時において、直線的に付加された力（１２３）を固化樹脂粒子（２０２）へと送ることと、（ｉｉｉ）固化樹脂粒子（２０２）を対面表面（１０４）に相対して移動させることとを行うように構成されることもできる。方向（１２１）は、プランジャーアセンブリ（１２５）が移動する方向を示す。
【００１４】
図２Ａを参照して、固化樹脂粒子（２０２）と対面表面（１０４）との間の相対移動に応答して、固化樹脂粒子（２０２）は、使用時において、対面表面（１０４）からの可塑化誘発効果（３００）を受けることもできる。可塑化誘発効果（３００）は、固化樹脂粒子（２０２）を可塑化させて流動可能な溶融物（５０４）とするように構成されることもできる。可塑化誘発効果（３００）は、（ｉ）熱エネルギー（３０２）、（ｉｉ）抗力（３０４）、及び（ｉｉｉ）圧縮力（３０６）の協働的な組み合わせを（これらに限定されず）含むこともできる：。先細溝（１０５）の角度により、使用時において固化樹脂粒子（２０２）へと付加されている圧縮力（３０６）と抗力（３０４）との間の比が決定さることもできる。
【００１５】
図２Ｂから図２Ｈを参照して、可塑化システム（１００）のいくつかの例が図示されている。
【００１６】
ここで図２Ｂを参照して、可塑化システム（１００）は、第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）を与えるハウジングアセンブリ（４０４）を（これに限定されず）に含むよう構成される。第１の表面（１０６）と第２の表面（１０８）との間の先細溝（１０５）内においては、構成要素は配置又は位置決めされていない。ハウジングアセンブリ（４０４）によって画定された傾斜側部を（これに限定されず）先細溝（１０５）が有する様子が図示されている。ハウジングアセンブリ（４０４）は好適には固定されているが、必ずしも固定しなくてもよい。
【００１７】
ここで図２Ｃを参照して、可塑化システム（１００）は、第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）を与えるハウジングアセンブリ（４０４）を（これに限定されず）含むように構成される。加えて、別の第２の表面（１０８）が部材アセンブリ（４１２）によって与えられることもできる。例えば図２Ｂに示すように、構成要素又はアセンブリ（例えば、部材アセンブリ（４１２））をハウジングアセンブリ（４０４）の第１の表面（１０６）と第２の表面（１０８）との間の先細溝（１０５）内に配置又は位置決めしてもよい。部材アセンブリ（４１２）は、「ピン」と呼ばれ、又は同等物にすることもできる。部材アセンブリ（４１２）は、直線状の表面側部（ただし、この形状に限定されない）を設ける。ここでも、ハウジングアセンブリ（４０４）によって画定された傾斜側部を（これに限定されず）先細溝（１０５）が有する様子が図示されており、ハウジングアセンブリ（４０４）は好適に固定されているが、必ずしも固定しなくてもよい。
【００１８】
ここで図２Ｄを参照して、可塑化システム（１００）は、第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）を与えるハウジングアセンブリ（４０４））を（これに限定されず）含むように構成される。構成要素又はアセンブリ（例えば、部材アセンブリ（４１２））をハウジングアセンブリ（４０４）によって与えられる第１の表面（１０６）と第２の表面（１０８）との間の先細溝（１０５）内に配置又は位置決めしてもよい。別の第２の表面（１０８）は、部材アセンブリ（４１２）によって与えられることもできる。例えば図２Ｄに示すように、固化樹脂粒子（２０２）が先細溝（１０５）に沿って移動している間、部材アセンブリ（４１２）は移動することもできる。部材アセンブリ（４１２）は、先細溝（１０５）の長手方向軸に沿って直線的に並進できる。ここでも、ハウジングアセンブリ（４０４）によって画定された傾斜側部を（これに限定されず）先細溝（１０５）が有する様子が図示されているが、ハウジングアセンブリ（４０４）は好適には固定されているが、必ずしも固定しなくてもよい。
【００１９】
ここで図２Ｅを参照して、可塑化システム（１００）は、第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）を与えるハウジングアセンブリ（４０４）を（これに限定されず）含むように構成される。構成要素又はアセンブリ（例えば、部材アセンブリ（４１２））は、ハウジングアセンブリ（４０４）によって与えられる第１の表面（１０６）と第２の表面（１０８）との間の先細溝（１０５）内に配置又は位置決めされ得る。加えて、別の第２の表面（１０８）は、部材アセンブリ（４１２）によって与えられることもできる。例えば図２Ｅに示すように、固化樹脂粒子（２０２）が先細溝（１０５）に沿って移動している間、部材アセンブリ（４１２）は移動することもできる。詳細には、部材アセンブリ（４１２）は、先細溝（１０５）の長手方向軸に沿って位置合わせされ得る軸に沿って回転することもできる。ここでも、ハウジングアセンブリ（４０４）によって画定された傾斜側部を（これに限定されず）先細溝（１０５）が有する様子が図示されており、ハウジングアセンブリ（４０４）は好適には固定されているが、必ずしも固定しなくてもよい。
【００２０】
ここで図２Ｆを参照して、可塑化システム（１００）は、第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）を与えるハウジングアセンブリ（４０４）を（これに限定されず）含むように構成される。この例において、構成要素又はアセンブリ（例えば、部材アセンブリ（４１２））が、ハウジングアセンブリ（４０４）によって提供される第１の表面（１０６）と第２の表面（１０８）との間の先細溝（１０５）内に配置又は位置決めされ得る。加えて、別の第２の表面（１０８）が部材アセンブリ（４１２）によって与えられることもできる。図２Ｆに示す例において、部材アセンブリ（４１２）は、傾斜表面側部を（ただし、この形状に限定されない）与える。ハウジングアセンブリ（４０４）は、先細溝（１０５）のための直線的な側壁を設け、部材アセンブリ（４１２）は円錐に形作られていてもよい。
【００２１】
ここで図２Ｇを参照して、可塑化システム（１００）は、第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）を提供するハウジングアセンブリ（４０４）を（これに限定されず）含むように構成される。この例において、構成要素又はアセンブリ（例えば、部材アセンブリ（４１２）は、ハウジングアセンブリ（４０４）によって与えられる第１の表面（１０６）と第２の表面（１０８）との間の先細溝（１０５）内に位置決め又は配置され得る。加えて、別の第２の表面（１０８）が部材アセンブリ（４１２）によって与えられることもできる。部材アセンブリ（４１２）は、傾斜表面側部を（ただし、この形状に限定されない）与える。ハウジングアセンブリ（４０４）は先細溝（１０５）のための直線的な側壁を設け、更に部材アセンブリ（４１２）は円錐に形作られていてもよい。部材アセンブリ（４１２）は、先細溝（１０５）の長手方向軸に沿って直線的に並進することもできる。ここでも、ハウジングアセンブリ（４０４）によって画定された傾斜側部を（これに限定されず）先細溝（１０５）が有する様子が図示されており、ハウジングアセンブリ（４０４）は好適には固定されているが、必ずしも固定しなくてもよい。
【００２２】
ここで図２Ｈを参照して、可塑化システム（１００）は、第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）を与えるハウジングアセンブリ（４０４）を（これに限定されず）含むように構成される。この例において、構成要素又はアセンブリ（例えば、部材アセンブリ（４１２））は、先細溝（１０５）内に位置決め又は配置され得る。先細溝（１０５）は、ハウジングアセンブリ（４０４）によって提供される第１の表面（１０６）と第２の表面（１０８）との間に設けられる。加えて、別の第２の表面（１０８）が部材アセンブリ（４１２）によって与えられることもできる。部材アセンブリ（４１２）は、傾斜表面側部を提供する（ただし、このジオメトリに限定されない）。ハウジングアセンブリ（４０４）は、先細溝（１０５）のための直線状の側壁を与え、更に部材アセンブリ（４１２）は円錐に形作られていてもよい。詳細には、部材アセンブリ（４１２）は、先細溝（１０５）の長手方向軸に沿って位置合わせされ得る軸に沿って回転することもできる。ここでも、ハウジングアセンブリ（４０４）によって画定された傾斜側部を（これに限定されず）先細溝（１０５）が有する様子が図示されており、ハウジングアセンブリ（４０４）は好適には固定されているが、必ずしも固定しなくてもよい。
【００２３】
図１Ａのプランジャーアセンブリ（１２４）は、多様な形態をとり得る（例えば、円筒形状、環状形状、キュービット形状）。図１Ａのプランジャーアセンブリ（１２４）は、並進してもよいし又は回転してもよい、あるいは並進及び回転してもよい。
【００２４】
図３を参照して、図１の可塑化システム（１００）は、可塑化システム（１００）が、ホッパーアセンブリ（４００）、プランジャーアクチュエータ（４０２）、ハウジングアセンブリ（４０４）、ヒーターアセンブリ（４０６）、ハウジング注入口（４０８）、ハウジング排出口（４１０）、部材アセンブリ（４１２）、樹脂溝（４１４）、スロート部（４１６）、供給部（４１８）及び溶融部（４２０）を（これらに限定されず、例として）含むように、適用又はさらに再配置されることもできる。プランジャーアクチュエータ（４０２）は、プランジャーアセンブリ（１２４）と接続されるように構成してもよいし、あるいは、プランジャーアセンブリ（１２５）を作動可能に移動させるように構成してもよい。部材アセンブリ（４１２）は例えばピンでもよく、ピンは固定してもよいし、あるいは移動可能であってもよい、あるいは断続的に移動可能であってもよい。ホッパーアセンブリ（４００）は、固化樹脂粒子（２０２）又は固化樹脂粒子（２０２）の集合を受けることもできる。ハウジングアセンブリ（４０４）は、第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）を設ける。ヒーターアセンブリ（４０６）は、ハウジングアセンブリ（４０４）に接続してもよいし、あるいは、ハウジングアセンブリ（４０４）に熱エネルギーを供給するように構成してもよい。ハウジングアセンブリ（４０４）は、ハウジング注入口（４０８）及びハウジング排出口（４１０）を画定し又は設ける。ハウジング排出口（４１０）は、ハウジング注入口（４０８）から離間されて設置される。ハウジング注入口（４０８）は、ホッパーアセンブリ（４００）と流体接続されることもできる。ハウジングアセンブリ（４０４）はまた、樹脂溝（４１４）を画定する。樹脂溝（４１４）は、ハウジング注入口（４０８）からハウジング排出口（４１０）へ延在することもできる。部材アセンブリ（４１２）は、樹脂溝（４１４）内に少なくとも部分的に受けられることもできる。ハウジングアセンブリはまた、先細溝（１０５）から離隔方向に延在するスロート部（４１６）を画定する。ハウジングアセンブリは、供給部（４１８）と、供給部（４１８）から離間されて設置される溶融部（４２０）とを設けることもできる。部材アセンブリ（４１２）は、内的に加熱（すなわち、抵抗カートリッジヒーターを用いて加熱）してもよいし、あるいは外的に加熱（すなわち、誘導加熱装置を用いて加熱）してもよい。
【００２５】
ここで図４を参照して、図３の可塑化システム（１００）の使用時における様子が図示されている。プランジャーアセンブリ（１２４）は、射出位置に配置又は位置決めされている。成型アセンブリ（５００）がハウジング排出口（４１０）に接続されることで、流動可能な溶融物（５０４）を成型アセンブリ（５００）内へと流動させることができる。成型アセンブリ（５００）は、ランナーアセンブリ（公知であるため図示せず）を含むこともできる。成型アセンブリ（５００）は、成型物（５０２）の製造のために用いられる。
【００２６】
図５を参照して、可塑化システム（１００）の先細溝（１０５）の拡大図が図示されている図３の可塑化システム（１００）が図示されている。ハウジングアセンブリ（４０４）は、先細溝（１０５）を画定することもできる。ハウジングアセンブリ（４０４）は、第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）を設けることもできる。部材アセンブリ（４１２）は、先細溝（１０５）内に少なくとも部分的に受けられる。部材アセンブリ（４１２）は第２の表面（１０８）を設けることができ、更にハウジングアセンブリ（４０４）は第１の表面（１０６）を設けることができる。固定表面（４１３）が、部材アセンブリ（４１２）によって設けられることもできる。直線的に付加された力（１２３）が、プランジャーアセンブリ（１２５）によって与えられることもできる。プランジャーアセンブリ（１２５）は、固化樹脂粒子（２０２）に作用する。図６は、ＡーＡを通じた断面図を示す。
【００２７】
図６を参照して、図５の可塑化システム（１００）のＡ−Ａに沿った断面図が図示されている。
【００２８】
図７を参照して、図１の可塑化システム（１００）は、可塑化システム（１００）がさらなる構造を含むことができるように、適用されるか又はさらに再配置されることもできる。図７は、可塑化システム（１００）の分解図である。可塑化システム（１００）において、ハウジングアセンブリ（４０４）は、（ｉ）供給部とも呼ばれる第１のハウジングアセンブリ（７０２）及び（ｉｉ）溶融部（４２０）とも呼ばれる第２のハウジングアセンブリ（７０４）を（これらに限定されず、例として）含むこともできる。第２のハウジングアセンブリ（７０４）を分割図中に示す。第１のハウジングアセンブリ（７０２）と第２のハウジングアセンブリ（７０４）とは、相互に隣接することもできる。プランジャーアセンブリ（１２４）は、第１のハウジングアセンブリ（７０２）内に受けられる。第１のハウジングアセンブリ（７０２）及び第２のハウジングアセンブリ（７０４）により、樹脂溝（４１４）が画定される。第１のハウジングアセンブリ（７０２）は、温度センサーが受けられることもできる温度センサー溝部（７２２）を画定することもできる。コネクタ穴部（７２４）が第１のハウジングアセンブリ（７０２）によって画定され、これにより、コネクタを用いて第１のハウジングアセンブリ（７０２）の半分を組み立てることが可能になる。部材アセンブリ（４１２）は、第１の固定部材（７０６）、第２の固定部材（７０８）、第１のホルダ（７１０）、第２のホルダ（７１２）、及びホルダアライメントダボ（７１４）を（これらに限定されず）含むこともできる。第１の固定部材（７０６）は、第１のハウジングアセンブリ（７０２）によって画定された樹脂溝（４１４）内に受けられる。第２の固定部材（７０８）は、第２のハウジングアセンブリ（７０４）によって画定された樹脂溝（４１４）内に受けられる。第１のホルダ（７１０）は、第１の固定部材（７０６）の端部と接続する。第２のホルダ（７１２）は、第２の固定部材（７０８）の端部と接続する。第１のホルダ（７１０）及び第２のホルダ（７１２）はそれぞれ、アライメント穴部（７１６）を画定する。アライメント穴部（７１６）内においてホルダアライメントダボ（７１４）が受けられることで、第１の固定部材（７０６）及び第２の固定部材（７０８）の回転を避けられる。コネクタ（７２０）を用いて、第２のハウジングアセンブリ（７０４）の半分を、第２のハウジングアセンブリ（７０４）の半分において画定されるコネクタ穴部（７２１）を介して接続することができる。
【００２９】
図８Ａを参照して、図７の可塑化システム（１００）の断面図が図示されており、可塑化システム（１００）において、樹脂路（４１４）の幅は、１つの固化樹脂粒子（２０２）に等しい。図３のヒーターアセンブリ（４０６）は、第１のヒーター（８０２）、第２のヒーター（８０４）、第３のヒーター（８０６）及び第４のヒーター（８０８）を（これらに限定されず）含むこともできる。第１のヒーター（８０２）は、第１の固定部材（７０６）へと取り付けられることもできる。第２のヒーター（８０４）は、第２の固定部材（７０８）に取り付けられることもできる。第３のヒーター（８０６）は、第１のハウジングアセンブリ（７０２）に取り付けられることもできる。第４のヒーター（８０８）は、第２のハウジングアセンブリ（７０４）に取り付けられることもできる。温度センサー（８１０）は、第１のハウジングアセンブリ（７０２）に取り付けられることもできる。
【００３０】
図８Ｂを参照して、図８Ａの可塑化システム（１００）の変形例が図示されており、可塑化システム（１００）において、ヒーターアセンブリは、第１の固定部材（７０６）及び第２の固定部材（７０８）に取り付けられていない。
【００３１】
図９を参照して、図７の可塑化システム（１００）の断面図が図示されており、可塑化システム（１００）において、樹脂溝（４１４）の幅は、２つの固化樹脂粒子（２０２）に等しい。
【００３２】
図１０を参照して、図１の可塑化システム（１００）は、（斜視図に示す）可塑化システム（１００）がフレームアセンブリ（９０２）及びフレームアセンブリ（９０２）の端部に取り付けられる出口ハウジング（９０４）を（これらに限定されず）含むよう適合されるか、又はさらに再配置されることもできる。樹脂溝（４１４）は、フレームアセンブリ（９０２）によって画定される。部材アセンブリ（４１２）は、フレームアセンブリ（９０２）によって支持される楔アセンブリ（９０６）を含み得るか又は含む。この場合、プランジャーは、矩形に形作られていてもよい。
【００３３】
図１１を参照して、図１０の可塑化システム（１００）の部分分解図を示し、フレームアセンブリ（９０２）によって少なくとも部分的に画定された先細溝（１０５）をより詳細に示す。
【００３４】
これらの実施形態（例）全てにおいて、通気及び脱気は、移動部と固定部との間の適切なクリアランスにより達成することができる。あるいは、固定通気孔を、非限定的な例として供給部及び溶融部の位置に配置することにより達成することもできる。
【００３５】
図３、図４、図５、図６、図７、図８及び図９は、可塑化システム（１００）の環状の例の模式図である。
【００３６】
図１０及び図１１は、可塑化システム（１００）の直線状の例の模式図である。
【００３７】
図３及び図４を参照して、注入口（１５０）及び排出口（１５２）は円筒状の形状であり、注入口（１５０）及び排出口（１５２）は相互に同軸に位置合わせされる。
【００３８】
図３から図９を参照して、注入口（１５０）及び排出口（１５２）は環状の形状であり、注入口（１５０）及び排出口（１５２）は相互に同軸に位置合わせされる。
【００３９】
図１０及び図１１を参照して、注入口（１５０）及び排出口（１５２）は直線状の形状であり、注入口（１５０）及び排出口（１５２）は相互に同軸に位置合わせされる。
【００４０】
前述のアセンブリ及びモジュールを必要に応じて相互に接続して、当業者の範囲内の所望の機能及びタスクを行わせることができ、このような組み合わせ及び置換を明示的に説明する必要無く行うことができることが理解される。本発明の範囲は、独立請求項（単数又は複数）によって提供される範囲に限定されないことが理解され、また、本発明の範囲は、（ｉ）従属請求項、（ｉｉ）非限定的な実施形態の詳細な説明、（ｉｉｉ）要旨、（ｉｖ）要約及び／又は（ｖ）本文書外に記載された記載（すなわち、出願、請求及び／又は付与時における本出願外の記載）を含むことが理解される。本文書の目的のため、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）」という用語は、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語に非限定的に相当することが理解されることが理解される。前述の記載は、非限定的な実施形態（例）の概要を述べた点に留意されたい。前述の記載は、特定の非限定的な実施形態（例）のために記載される。これらの非限定的な実施形態は、ひとえに例示的なものであることが理解される。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図２Ｈ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図７】
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