(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持手段と、
該保持手段に保持された該被加工物の表面にレーザービームを照射してアブレーション加工により溝を形成する集光器を有するレーザービーム照射手段と、
該集光器と該被加工物の間の空間に配設され該レーザービームを該被加工物に照射することによってレーザー加工点付近に生成される粉塵を吸引して排出するノズルを有する粉塵排出手段と、
を備えたレーザー加工装置について用いられる、レーザー加工装置用のノズルクリーナであって、
該ノズルクリーナは、
ノズルクリーナ本体と、
該ノズルクリーナ本体を支持する支持部材からなり、
前記支持部材は、環状フレームと、該環状フレームの開口を塞ぐ粘着テープとを有し、
該粘着テープの表面に前記ノズルクリーナ本体が貼着されるとともに、
該ノズルクリーナ本体が該粘着テープを介して該環状フレームに固定され、
該保持手段上に保持された該ノズルクリーナの上面に該ノズルを下降させて該ノズルの下面を該ノズルクリーナに当接させた後に、該保持手段を該ノズルに対して相対移動させることで、該粉塵を除去する、
ことを特徴とするレーザー加工装置用のノズルクリーナ。
【請求項２】
前記保持手段は吸引力を発揮する吸着部を有し、
前記ノズルクリーナ本体は通気性を有し、
前記支持部材は該吸着部からの該吸引力を該ノズルクリーナ本体に作用させることで、該ノズルクリーナ本体に吸引力を発生させるための通気孔を有し、
前記ノズルから除去した粉塵を飛散させることなく該ノズルクリーナ本体に吸着させる、
ことを特徴とする請求項１記載のレーザー加工装置用のノズルクリーナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ等の被加工物の表面にレーザービームを照射してアブレーション加工によりレーザー加工溝を形成するレーザー加工装置に関し、より詳しくは、アブレーション加工により生じた粉塵を除去するために用いるノズルクリーナに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造プロセスにおいては、略円板形状である半導体ウェーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウェーハをストリートに沿って切断することにより半導体ウェーハを分割して個々の半導体チップを製造している。
【０００３】
また、サファイア基板の表面に発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザダイオード（ＬＤ）等の光デバイスが形成された光デバイスウェーハもストリートに沿って切断することにより個々の光デバイスに分割され、分割された光デバイスは、携帯電話、ＰＣ、ＬＥＤライト等の電気機器に広く利用されている。
【０００４】
半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハをストリートに沿って分割する方法として、ウェーハに形成されたストリートに沿ってウェーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザビームを照射することにより、アブレーション加工によりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿って光デバイスウェーハを破断する方法が提案されている。
【０００５】
しかし、このレーザー加工工程において、半導体ウェーハや光デバイスウェーハにレーザービームを照射すると、シリコンやサファイアが溶融して溶融屑、即ちデブリと呼ばれる微細な粉塵が発生し、この粉塵が飛散してウェーハの矩形領域に形成されたデバイスの表面に付着してデバイスの品質を低下させるという問題がある。更に、この飛散した粉塵がレーザービームを照射する集光器に組み込まれた集光用対物レンズに付着して、レーザービームの照射を妨げるという問題がある。
【０００６】
その対策として、例えば集光用対物レンズの光軸に沿ってエアを噴出する噴出口を備え、噴出口の周りから粉塵を吸引して粉塵がデバイスの表面に堆積するのを防止する粉塵排出手段を備えたレーザー加工装置が提案されている（特開２００７−６９２４９号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−６９２４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示されたレーザー加工装置で実際にレーザー加工を実施すると、発生する粉塵を吸引する粉塵排出手段の下面に粉塵が付着することが確認された。このため、定期的に粉塵排出手段を装置から取り外し、清掃をしなければならないという問題が生じた。
【０００９】
粉塵排出手段は多くの螺子等で固定されているため、取り外すことは容易ではなく、仮に取り外して清掃をすることになると、当然ながらまとまったメンテナンス時間を確保することが必要となり、レーザー加工装置の稼働時間が減ってしまうという弊害が生じる。
【００１０】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、粉塵排出手段を取り外すことなく、ノズルに付着した粉塵を除去するためのクリーニング作業を容易に実施することができるレーザー加工装置用のノズルクリーナを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に記載の発明によると、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された該被加工物の表面にレーザービームを照射してアブレーション加工により溝を形成する集光器を有するレーザービーム照射手段と、該集光器と該被加工物の間の空間に配設され該レーザービームを該被加工物に照射することによってレーザー加工点付近に生成される粉塵を吸引して排出するノズルを有する粉塵排出手段と、を備えたレーザー加工装置について用いられる、レーザー加工装置用のノズルクリーナであって、該ノズルクリーナは、ノズルクリーナ本体と、該ノズルクリーナ本体を支持する支持部材からなり、前記支持部材は、環状フレームと、該環状フレームの開口を塞ぐ粘着テープとを有し、該粘着テープの表面に前記ノズルクリーナ本体が貼着されるとともに、該ノズルクリーナ本体が該粘着テープを介して該環状フレームに固定され、該保持手段上に保持された該ノズルクリーナの上面に該ノズルを下降させて該ノズルの下面を該ノズルクリーナに当接させた後に、該保持手段を該ノズルに対して相対移動させることで、該粉塵を除去する、ことを特徴とするレーザー加工装置用のノズルクリーナが提供される。
【００１３】
請求項２に記載の発明によると、保持手段は吸引力を発揮する吸着部を有し、ノズルクリーナ本体は通気性を有し、支持部材は吸着部からの吸引力をノズルクリーナ本体に作用させることで、ノズルクリーナ本体に吸引力を発生させるための通気孔を有し、ノズルから除去した粉塵を飛散させることなくノズルクリーナ本体に吸着させる、ことを特徴とするレーザー加工装置用のノズルクリーナが提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によると、粉塵排出手段を取り外すことなく、ノズルに付着した粉塵を除去するためのクリーニング作業を容易に実施することができる。また、レーザー加工を行う通常のウェーハと同様に、自動的にクリーニング作業を行うことが可能であり、クリーニング作業が終わった後には、ウェーハカセットにセットされる通常のウェーハについてのレーザー加工が実施可能である。このため、レーザー加工装置の稼動を中断させることなくクリーニング作業が実施可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】レーザー加工装置の外観について示す斜視図である。
【図２】フレームと一体化されたウェーハを示す斜視図である。
【図３】レーザービーム照射ユニットのブロック図である。
【図４】レーザー加工ヘッドの斜視図である。
【図５】粉塵排出ユニットの横断面図である。
【図６】図５のＡ方向から見た粉塵排出ユニットの縦断面図である。
【図７】図５のＢ方向から見た粉塵排出ユニットの縦断面図である。
【図８】粉塵が付着した状態について説明するノズルの下面図である。
【図９】ノズルクリーナを示す斜視図である。
【図１０】ノズルクリーナをチャックテーブルにセットした状態について説明する一部断面側面図である。
【図１１】チャックテーブルを往復移動させる際の状況について説明する一部断面側面図である。
【図１２】粉塵を除去した後の状況について説明する一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態の粉塵排出ユニット６４を具備したレーザー加工装置２の斜視図が示されている。
【００１７】
レーザー加工装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作ユニット４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像ユニットによって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示モニタ６が設けられている。
【００１８】
図２に示すように、加工対象の半導体ウェーハＷの表面においては、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とが直交されて形成されており、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とによって区画された領域に多数のデバイスＤが形成されている。
【００１９】
ウェーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウェーハＷはダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持された状態となり、図１に示したウェーハカセット８中にウェーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウェーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。
【００２０】
ウェーハカセット８の後方には、ウェーハカセット８からレーザー加工前のウェーハＷを搬出するとともに、加工後のウェーハをウェーハカセット８に搬入する搬出入機構１０が配設されている。
【００２１】
ウェーハカセット８と搬出入機構１０との間には、搬出入対象のウェーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２にはウェーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。
【００２２】
３０は保護膜被覆装置であり、この保護膜被覆装置３０は加工後のウェーハを洗浄する洗浄装置を兼用する。仮置き領域１２の近傍には、ウェーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されている。
【００２３】
仮置き領域１２に搬出されたウェーハＷは、搬送手段１６により吸着されて保護膜被覆装置３０に搬送される。保護膜被覆装置３０では、ウェーハＷの加工面に保護膜が被覆される。
【００２４】
加工面に保護膜が被覆されたウェーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、チャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数のクランプ１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。
【００２５】
チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウェーハＷのレーザー加工すべきストリートを検出するアライメント機構２０が配設されている。
【００２６】
アライメント機構２０は、ウェーハＷの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によってレーザー加工すべきストリートを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、表示モニタ６に表示される。
【００２７】
アライメント機構２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウェーハＷに対してレーザービームを照射するレーザービーム発生ユニット３４とレーザー加工ヘッド３６が配設されている。レーザービーム発生ユニット３４はケーシング３５に収容され、図３に示すように、ＹＡＧレーザー又はＹＶＯ４レーザーを発振するレーザー発振器６６と、繰り返し周波数設定手段６８と、パルス幅調整手段７０と、パワー調整手段７２とを含んでいる。
【００２８】
レーザービーム発生ユニット３４のパワー調整手段７２により所定パワーに調整されたパルスレーザビームは、ケーシング３５の先端に取り付けられたレーザー加工ヘッド３６によりチャックテーブル１８に保持されている半導体ウェーハＷに照射される。レーザー加工ヘッド３６は、ミラー７４及び集光用対物レンズ７６を有する集光器６２と、集光器６２に連結された粉塵排出ユニット６４とから構成される。
【００２９】
レーザービーム発生ユニット３４とレーザー加工ヘッド３６が取り付けられるケーシング３５は、図示せぬパルスモーター等を備える上下動機構によって、上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能に構成されおり、これにより、レーザー加工ヘッド３６を任意の高さ位置（Ｚ軸方向の位置）となるように上昇、或いは、下降させることが可能となっている。
【００３０】
レーザービームの照射によりレーザー加工が終了したウェーハＷは、チャックテーブル１８をＸ軸方向に移動してから、Ｙ軸方向に移動可能な搬送手段３２により把持されて洗浄装置を兼用する保護膜被覆装置３０まで搬送される。保護膜被覆装置３０では、洗浄ノズルから水を噴射しながらウェーハＷを低速回転（例えば３００ｒｐｍ）させることによりウェーハを洗浄する。
【００３１】
洗浄後、ウェーハＷを高速回転（例えば３０００ｒｐｍ）させながらエアーノズルからエアーを噴出させてウェーハＷを乾燥させた後、搬送手段１６によりウェーハＷを吸着して仮置き領域１２に戻し、更に搬出入機構１０によりウェーハカセット８の元の収納場所にウェーハＷは戻される。
【００３２】
次に、図４乃至図６を参照して、本発明の粉塵排出手段の実施形態に係る粉塵排出ユニット６４について詳細に説明する。図４を参照すると、ケーシング３５の先端に取り付けられたレーザー加工ヘッド３６の斜視図が示されている。
【００３３】
レーザー加工ヘッド３６は、図３に示されるようにミラー７４及び集光用対物レンズ７６を有する集光器６２と、集光器６２に連結部８２を介して連結された粉塵排出ユニット６４とから構成される。
【００３４】
粉塵排出ユニット６４は、図５及び図６に最もよく示されるように、上壁７８ｂと、底壁７８ｃと、上壁７８ｂと底壁７８ｃとを連結する円形側壁７８ａとから構成され、内部に集塵室８０を画成するノズル７８を含んでいる。
【００３５】
ノズル７８の上壁７８ｂにはレーザービームの通過を許容する第１の開口８１が形成されており、ノズル７８の底壁７８ｃにはレーザービームの通過を許容する第２の開口８３が形成されている。
【００３６】
図６に最もよく示されるように、ノズル７８の円形側壁７８ａには吸引排出口８５が形成されており、この吸引排出口８５を画成する円形側壁７８ａにはパイプ８４が一体的に連結され、このパイプ８４には吸引手段に接続されたホース８６が連結されている。図６で矢印Ｘ１はチャックテーブル１８が加工送りされる加工送り方向を示している。
【００３７】
本実施形態においては、図５に最もよく示されるように、ノズル７８内には、ノズル７８の上壁７８ｂ及び底壁７８ｃに接し、屈曲点８８ａが吸引排出口８５に対向するようにＶ形状隔壁８８が挿入されている。このＶ形状隔壁８８により、ノズル７８の底壁７８ｃに形成された第２の開口８３は、Ｖ形状隔壁８８の両側に配置された第１及び第２吸引口８３ａ，８３ｂと、第１及び第２吸引口８３ａ，８３ｂとの間の中央開口８３ｃとに分離される。
【００３８】
第１吸引口８３ａは第１流路９４ａを介して吸引排出口８５に連通され、第２吸引口８３ｂは第２流路９４ｂを介して吸引排出口８５に連通される。一方、中央開口８３ｃはＶ形状隔壁８８により吸引排出口８５から隔離されている。
【００３９】
以下、このように構成された粉塵排出ユニット６４の作用について説明する。レーザービーム発生ユニット３４のレーザー発振器６６からは例えば波長３５５ｎｍのパルスレーザビームが発振され、パワー調整手段７２により所定パワーに調整されたパルスレーザビームが集光器６２のミラー７４で反射され、更に集光用対物レンズ７６によって集光されてチャックテーブル１８に保持されている半導体ウェーハＷに照射される。
【００４０】
図６に示すように、集光用対物レンズ７６によって集光されたレーザービーム７７か半導体ウェーハＷに照射され、アブレーション加工によりレーザー加工溝９２を形成する。図６及び図７において、Ｔはダイシングテープであり、半導体ウェーハＷはダイシングテープＴに貼着されて、ダイシングテープＴを介してチャックテーブル１８により吸引保持されている。
【００４１】
図６及び図７に示すように、半導体ウェーハＷにレーザービームが照射されると、レーザー加工点９０からデブリと呼ばれる微細な粉塵９３が発生する。粉塵排出ユニット６４のホース８６を吸引手段に接続することにより、レーザー加工により発生した粉塵９３は、図５に最もよく示されるように、ノズル７８の底壁７８ｃに形成された第１及び第２吸引口８３ａ，８３ｂを介して集塵室８０内に吸引され、第１及び第２流路９４ａ，９４ｂに示されるように吸引排出口８５方向に吸引される。
【００４２】
図６及び図７において、矢印Ａ及びＢは粉塵９３の流れを示している。このようにレーザー加工点９０で発生した粉塵９３はＶ形状隔壁８８の両側の第１及び第２吸引口８３ａ，８３ｂから集塵室８０内に吸引され、集塵室８０から吸引排出口８５を介して排出されるため、Ｖ形状隔壁８８の内側の中央開口８３ｃから集塵室８０内に吸引される粉塵９３は殆ど発生しない。
【００４３】
よって、ウェーハＷに照射されるレーザービーム７７が粉塵９３の流路を横断することがなくなり、その結果、レーザービーム７７が粉塵９３により妨げられることがなく、ウェーハＷの表面に深さや幅が一定のレーザー加工溝９２を形成することができる。
【００４４】
上述した実施形態では、チャックテーブル１８の加工送り方向は矢印Ｘ１方向で、この場合吸引排出口８５はレーザービーム照射時のレーザービームの進行方向と反対側の円形側壁７８ａに形成されているが、通常レーザー加工はチャックテーブル１８の往路時に加えて復路時にも加工を施す往復加工で実施されるため、復路時には吸引排出口８５はレーザービームの進行方向側の円形側壁７８ａに形成されていることになる。
【００４５】
本実施形態の粉塵排出ユニット６４では、第１及び第２吸引口８３ａ，８３ｂから集塵室８０内に吸引した粉塵９３を吸引排出口８５を介して積極的に排出しているため、レーザービーム７７の進行方向に対する吸引排出口８５の形成位置はレーザービームの進行方向側及び反対側の何れでもよいことになる。
【００４６】
上述した実施形態の粉塵排出ユニット６４を備えたレーザー加工装置によると、アブレーション加工により発生した粉塵９３の吸引をレーザービーム７７の光路の両側且つ形成するレーザー加工溝９２の両側から行い、レーザービーム７７が照射される中央部分には粉塵９３の滞留が殆どないため、レーザービーム７７が粉塵９３の流路を横断することがなくなり、レーザービームを安定してウェーハＷに照射することができるため、深さや幅が一定のレーザー加工溝９２を形成することができる。
【００４７】
以上の説明のように、本実施形態では、図１〜図４に示されるように、被加工物としてウェーハＷを保持する保持手段としてのチャックテーブル１８と、保持手段に保持された被加工物の表面にレーザービームを照射してアブレーション加工により溝を形成する集光器６２を有するレーザービーム照射手段（レーザービーム発生ユニット３４とレーザー加工ヘッド３６を含む）と、集光器６２と被加工物の間の空間に配設されレーザービームを被加工物に照射することによってレーザー加工点付近に生成される粉塵を吸引して排出するノズル７８を有する粉塵排出手段としての粉塵排出ユニット６４を備えたレーザー加工装置２が構成される。
【００４８】
ところで、アブレーション加工が継続して行われると、図６及び図７に示すようにアブレーション加工により発生した粉塵９３は、図８のノズル７８を下面７８ｍを下側から見た下面図において表されるように、第２の開口８３の縁８３ｍの全周に渡るように、縁８３ｍの周囲に付着することになる。また、図６及び図７に示すように、縁８３ｍを回り込むようにして粉塵９３がノズル７８の内部に付着することになる。
【００４９】
このようにノズル７８の第２の開口８３に付着した粉塵９３を取り除くために、図９及び図１０に示されるノズルクリーナ４０が用いられる。ノズルクリーナ４０は、スポンジなどの通気性を有する部材で構成される内側部材４１と、内側部材４１の表面を覆うシート状のカバー部材４２とからなるノズルクリーナ本体４３と、ノズルクリーナ本体４３を支持する支持部材４４を有して構成される。
【００５０】
内側部材４１は、例えば、合成樹脂製のスポンジにて構成されることで通気性を有するようにしている。また、所定の厚みを有するスポンジにて構成することによりノズルクリーナ本体４３を全体として弾性変形させることができる。これにより、後述するように、ノズル７８をノズルクリーナ本体４３に接触させた際には、ノズルクリーナ本体４３を適宜収縮させることが可能となり、ノズル７８側への大きな衝撃の発生や、これに伴う装置損傷などの不具合発生を抑えることができる。
【００５１】
カバー部材４２は、例えば、ケブラー（登録商標）からなるニット製品にて構成されることで通気性を有するようにしている。このようなニット製品を使用する場合には、その伸縮性により所定の厚みを有するスポンジをカバーするのが容易であるとともに、強靭な素材で作られるニット製品を用いることにより、ノズルクリーナ４０を繰り返し使用することが可能となる。
【００５２】
支持部材４４は、例えば、環状フレーム４５と、環状フレーム４５の開口４５ａを塞ぐ粘着テープ４６とを有し、粘着テープ４６の表面４６ａにノズルクリーナ本体４３が貼着され、ノズルクリーナ本体４３が粘着テープ４６を介して環状フレーム４５に固定される。
【００５３】
加えて、粘着テープ４６におけるノズルクリーナ本体４３が貼着される箇所には、通気孔４６ｈが形成されている。通気孔４６ｈを介してチャックテーブル１８のポーラス吸着面１８ａに生じさせられる吸引力Ｋ１が、ノズルクリーナ本体４３に作用する。この吸引力Ｋ１は、図示せぬ吸引手段によりチャックテーブル１８に形成されたポーラス吸着面１８ａに作用するものであり、ポーラス吸着面１８ａが吸引力を発揮する吸着部として機能する。そして、通気孔４６ｈ、内側部材４１及びカバー部材４２がそれぞれ通気性を呈することによって、ノズルクリーナ本体４３が全体として通気性を呈することになり、これにより、ポーラス吸着面１８ａとノズルクリーナ本体４３の外部空間とが連通され、カバー部材４２の表面に吸引力Ｋ２が発生させられる。
【００５４】
さらに、支持部材４４の環状フレーム４５は、上述したウェーハＷを貼着固定するフレームＦと同一の構成とすることで、ノズルクリーナ４０は、ウェーハＷを貼着固定したフレームＦと同様に、図１に示すようにウェーハカセット８にセットされ、搬出入機構１０によって自動的に搬出されるとともに、搬送手段１６によりチャックテーブル１８上に自動搬送されることができる。
【００５５】
以上の構成とするノズルクリーナ４０を用い、図１０〜図１２に示される方法により、ノズル７８の粉塵９３を除去するクリーニング作業が実施される。クリーニング作業においては、まず、上述したようにノズルクリーナ４０を図１に示すウェーハカセット８にセットして自動搬送させることにより、図１０に示されるように、複数のクランプ１９によりノズルクリーナ４０の環状フレーム４５が保持された状態となる。また、チャックテーブル１８のポーラス吸着面１８ａの上に粘着テープ４６、及び、ノズルクリーナ本体４３が配置された状態となる。カバー部材４２の表面には、吸引力Ｋ２が生じている。
【００５６】
次いで、チャックテーブル１８を待機位置からレーザー加工ヘッド３６の下方に移動させた後、図１１に示すように、レーザー加工ヘッド３６を下降させ、ノズルクリーナ本体４３に対してノズル７８の下面を接触させる。
【００５７】
ここで、本実施形態のように、内側部材４１が所定の厚みを有するスポンジにて構成される場合には、ノズル７８をノズルクリーナ本体４３に接触させた際に、ノズルクリーナ本体４３が全体として弾性変形するため、ノズル７８側への大きな衝撃の発生や、これに伴う装置損傷などの不具合発生を抑えることができる。
【００５８】
そして、ノズルクリーナ本体４３に対してノズル７８の下面が接触すると、その接触の際の衝撃や、ノズル７８内部に発生する気流により、ノズル７８の縁８３ｍから粉塵９３が離脱する。また、この衝撃などによって離脱しない粉塵９３についても、吸引力Ｋ２によってカバー部材４２側に引き付けられ、ノズル７８から離脱される。このように、ノズル７８から粉塵９３が離脱することにより、ノズル７８に付着した粉塵９３を除去することが可能となる。なお、より多くの粉塵９３を除去させるために、ノズル７８をノズルクリーナ本体４３に接触させた後に、レーザー加工ヘッド３６をわずかに上下動させてもよい。
【００５９】
さらに、チャックテーブル１８をＸ軸方向に所定の回数だけ往復移動させることにより、ノズルクリーナ本体４３をＸ軸方向に往復移動させると、ノズル７８の下面がノズルクリーナ本体４３によって擦られることになり、ノズル７８からの粉塵９３の除去がより促進される。また、第２の開口８３の縁８３ｍを回り込むようにしてノズル７８の内部に付着した粉塵９３についても、ノズルクリーナ本体４３をＸ軸方向に往復移動させることで、より確実に除去することができる。
【００６０】
以上のようにしてノズル７８から粉塵９３を除去した後、図１２に示すように、レーザー加工ヘッド３６を所定の位置まで上昇させ、ノズル７８をノズルクリーナ本体４３から遠ざける。ノズル７８から除去された粉塵９３は、ノズルクリーナ本体４３に生じる吸引力Ｋ２によって、周囲に飛散することなく、ノズルクリーナ本体４３に吸着させたままにすることができる。
【００６１】
次いで、チャックテーブル１８をレーザー加工ヘッド３６の下の位置から待機位置へ移動させ、搬送手段１６によってノズルクリーナ４０をウェーハカセット８に自動的に戻すことで、クリーニング作業が終了される。
【００６２】
以上のように、本実施形態では、ノズルクリーナ４０は、ノズルクリーナ本体４３と、ノズルクリーナ本体４３を支持する支持部材４４からなり、保持手段（チャックテーブル１８）上に保持されたノズルクリーナ４０の上面にノズル７８を下降させてノズル７８の下面７８ｍを当接させた後に、保持手段をノズル７８に対して相対移動させることで、粉塵９３を除去する。
【００６３】
そして、本実施形態では、保持手段は吸引力を発揮する吸着部（ポーラス吸着面１８ａ）を有し、ノズルクリーナ本体４３は通気性を有し、支持部材４４は吸着部からの吸引力Ｋ１をノズルクリーナ本体４３に作用させることで、ノズルクリーナ本体４３に吸引力を発生させるための通気孔４６ｈを有し、ノズル７８から除去した粉塵９３を飛散させることなくノズルクリーナ本体４３に吸着させる構成としている。
【００６４】
以上説明した本実施形態では、粉塵排出ユニット６４（ノズル７８）を取り外すことなく、粉塵を除去するためのクリーニング作業を容易に実施することができる。また、レーザー加工を行う通常のウェーハＷと同様に、ウェーハカセット８にノズルクリーナ４０をセットすることで、自動的にクリーニング作業を行うことが可能であり、クリーニング作業が終わった後には、ウェーハカセット８にセットされる通常のウェーハＷについてのレーザー加工が実施可能である。このため、レーザー加工装置２の稼動を中断させることなくクリーニング作業が実施可能となる。
【００６５】
例えば、ウェーハＷの所定枚数ごとにノズルクリーナ４０をセットし、所定のスケジュールに基づいてクリーニング作業を自動的に実施することや、マニュアル操作にてノズルクリーナ４０をセットしてクリーニング作業を実施することとしてもよい。
【００６６】
また、上述の実施形態によれば、一度使用されたノズルクリーナ４０について、付着した粉塵９３を除去することにより、繰り返し使用することも可能となる。
【符号の説明】
【００６７】
３６    レーザー加工ヘッド
４０    ノズルクリーナ
４１    内側部材
４２    カバー部材
４３    ノズルクリーナ本体
４４    支持部材
４５    環状フレーム
４６    粘着テープ
４６ｈ    通気孔
７８    ノズル
８３    開口
８３ｍ    縁
【図１】
0005808182.tif 000002
【図２】
0005808182.tif 000003
【図３】
0005808182.tif 000004
【図４】
0005808182.tif 000005
【図５】
0005808182.tif 000006
【図６】
0005808182.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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