(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
顕微像によって得られた画像を用いて行われるパターンマッチングに使用するデザインテンプレートを生成する装置において、
半導体パターンのデザインデータ、又は当該デザインデータに基づいて生成されるパターンマッチング用のデザインテンプレートから、所定のパターンの信頼度を持つパターンが有する特定のパラメータを用いて、当該特定のパラメータを持つパターンを検出する手段と、
検出されたパターンに、前記信頼度に応じて、前記パターンマッチングに用いられる評価値を求めるための重みを付加する手段と
を有することを特徴とするデザインテンプレート生成装置。
【請求項２】
請求項１に記載のデザインテンプレート生成装置において、
信頼度が低い前記パターンは、繰り返し性を有するパターンである
ことを特徴とするデザインテンプレート生成装置。
【請求項３】
請求項１に記載のデザインテンプレート生成装置において、
信頼度が低い前記パターンは、ダミーパターンである
ことを特徴とするデザインテンプレート生成装置。
【請求項４】
請求項３に記載のデザインテンプレート生成装置において、
前記ダミーパターンは、半導体プロセス用のパターンである
ことを特徴とするデザインテンプレート生成装置。
【請求項５】
請求項１に記載のデザインテンプレート生成装置において、
前記パラメータ及び又は重みの値を入力する操作画面を表示装置に出力する表示制御手段を有する
ことを特徴とするデザインテンプレート生成装置。
【請求項６】
請求項５に記載のデザインテンプレート生成装置において、
前記表示制御手段は、入力された前記パラメータ及び又は重みの値による重み付け結果の確認画面を前記操作画面上に表示する
ことを特徴とするデザインテンプレート生成装置。
【請求項７】
顕微像の取得に使用するレシピを生成する装置において、
半導体パターンのデザインデータ、又は当該デザインデータに基づいて生成されるパターンマッチング用のデザインテンプレートから、所定のパターンの信頼度を持つパターンが有する特定のパラメータを用いて、当該特定のパラメータを持つパターンを検出する手段と、
検出されたパターンに、前記信頼度に応じて、前記パターンマッチングに用いられる評価値を求めるための重みを付加する手段と、
重み付け後の各パターンのエッジ数と対応する重みとの乗算処理結果を評価値に用い、
顕微像の取得に使用するパターンを決定する手段と、
決定されたパターンの座標をレシピに登録する手段と
を有することを特徴とするレシピ生成装置。
【請求項８】
デザインテンプレートと顕微像によって得られた画像とをマッチングする装置において、
半導体パターンのデザインデータ、又は当該デザインデータに基づいて生成されるパターンマッチング用のデザインテンプレートから、所定のパターンの信頼度を持つパターンが有する特定のパラメータを用いて、当該特定のパラメータを持つパターンを検出する手段と、
検出されたパターンに、前記信頼度に応じて、前記パターンマッチングに用いられる評価値を求めるための重みを付加する手段と、
重み付け後のデザインテンプレートと顕微像とをマッチングする手段と
を有することを特徴とする顕微像マッチング装置。
【請求項９】
請求項８に記載の顕微像マッチング装置において、
前記顕微像は、重み付け前のデザインテンプレートとのマッチングにより候補として絞り込まれた複数の顕微像である
ことを特徴とする顕微像マッチング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体プロセスのパターンマッチング処理に適したデザインテンプレートの生成技術、レシピの生成技術及び生成されたデザインテンプレートと顕微像とのマッチング技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体プロセスでは、ＳＥＭ（scanning electron microscope）像、ＯＭ（Optical Microscope）像等の取得時や取得画像に対する信号処理において、各画像とデザインテンプレートとの間でパターンマッチング処理が実行される。
【０００３】
ところが、デザインテンプレートには、信頼性の低いパターンが含まれている。例えば繰り返し性の高いパターンや半導体プロセスに必要なダミーパターン等が含まれている。このため、パターンマッチング処理の成功率の低下が問題となっている。また、従来のパターンマッチング処理は、信頼性の低いパターンと信頼性の高いパターンを均一に評価する。このため、パターンマッチング処理の成功率が必ずしも高くなかった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、パターンマッチング処理においては、パターンのユニーク性に基づくアルゴリズムが使用される。しかし、このアルゴリズムによっても、デザインテンプレートに含まれる非ユニークなパターン（繰返し性の高いパターン）の影響を無くすことはできず、デザインテンプレートにユニーク性の高いパターンが含まれていたとしても、正しい位置でパターンマッチングを実現できない場合がある。
【０００５】
この他、ダミーパターンに固有の問題もある。ダミーパターンには、半導体プロセス上、実際には解像されないパターンがあり、パターン形状の正確さを求めれられていない。このため、ダミーパターンが誤ってマッチング基準に用いられた場合、正しい位置にパターンマッチングできない問題がある。
【０００６】
本発明は、以上の点に考慮してなされたものであり、パターンマッチングの成功率を低下させる要因となる信頼性の低いパターンへのパターンマッチングを回避し、パターンマッチングの成功率を向上することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、本発明者らは、パターンマッチングに使用するデザインパターン又はデザインテンプレートを構成する各パターンを重み付けし、信頼性の低いパターンの領域と信頼性の高いパターンの領域を重みにより区別可能にする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、顕微像（荷電粒子線像又はＯＭ像）とデザインパターンとのパターンマッチングの成功率を向上することができる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】顕微鏡システムの形態例を示す図。
【図２】レシピの生成イメージを説明する図。
【図３】マッチング処理の形態例を示す図。
【図４】信頼性を加味した重み付け処理を説明する図。
【図５】重み付け処理のイメージを説明する図。
【図６】重み付け結果を用いた注目領域の設定例を示す図。
【図７】重み付け結果を用いたマスク処理を説明する図。
【図８】極細ダミーパターンに対する処理例を示す図。
【図９】研磨プロセス用のダミーパターンに対する重み付け処理を説明する図。
【図１０】重み設定画面と設定結果の確認画面の例を示す図。
【図１１】顕微鏡システムの他の形態例を示す図。
【図１２】マッチング処理の形態例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面に基づいて、本発明に係るレシピ生成装置（方法）及びデザインテンプレート生成装置（方法）の形態例を説明する。
【００１１】
＜形態例１＞
（システム構成）
図１に、形態例に係る顕微鏡システムのシステム構成例を示す。図１に示す顕微鏡システムは、レシピ生成用計算機（レシピ生成装置）１と、走査型電子顕微鏡１１とで構成される。
【００１２】
レシピ生成用計算機１は、測長座標情報２及びデザインデータ３を記憶装置（不図示）から入力し、レシピ４とデザインテンプレート５を生成する。レシピ４は、走査型電子顕微鏡１１に対する命令、設定、パラメータで構成される。レシピ４には、走査型電子顕微鏡１１により撮像する領域の座標情報を含む。デザインテンプレート５は、ＳＥＭ像の撮像領域に対応するデザインデータ３の部分領域である。この形態例の場合、デザインテンプレート５には、各領域にパターンマッチング用の重みが付与される。レシピ４は、レシピ生成用計算機１により自動的に生成される。もっとも、レシピ４は、レシピ生成用計算機１に対するユーザのマニュアル操作を通じて生成しても良い。レシピ４及びデザインテンプレート５は、走査型電子顕微鏡１１に転送される。
【００１３】
走査型電子顕微鏡１１は、レシピ４を不図示の制御装置に取り込み、レシピ４に基づいて以下に示す処理を実行する。なお、不図示の制御装置は、走査型電子顕微鏡１１の全体動作を制御する。例えば後述する偏向器１４やステージ１９を制御し、ＳＥＭ像の取得領域の位置合わせを制御する。
【００１４】
まず、走査型電子顕微鏡１１は、電子銃１２から電子線１３を放射する。電子線１３は偏向器１４により偏向され、ウェハ１５上の指定領域を走査する。電子線１３が照射された領域からは反射電子が発生する。反射電子は、反射電子検出器１６により検出され、増幅器１７において増幅される。この増幅により、ＳＥＭ画像が生成される。なお、二次電子を検出してＳＥＭ像を形成しても良い。画像処理ユニット１８は、ＳＥＭ画像上で指定された領域の長さを測定する。なお、ウェハ１５はＸ軸及びＹ軸方向に可動するステージ１９上に載置される。ここで、画像処理ユニット１８による測長処理は、デザインデータ３の全体又は測長座標として指定された領域周辺について限定的に実行される。
【００１５】
（レシピの自動生成処理）
図２に、レシピ生成用計算機１によるレシピ４の生成処理手順を示す。図２に示すように、この形態例の場合、レシピ生成用計算機１は、レシピ４の生成前に重み付きのデザインテンプレート５を生成する。
【００１６】
まず、レシピ生成用計算機１は、オリジナルのデザインデータ３を入力する。図２には、オリジナルのデザインデータ３から切り出されるパターン領域２４（測長座標情報２の指定領域に対応する部分）を示している。この段階において、パターン領域２４は各パターンの信頼性の違いによらず、全てのパターンが均一に扱われる。このため、パターン領域２４のパターンは全て同じ濃度で表されている。
【００１７】
次に、レシピ生成用計算機１は、後述する規則に基づいてパターン領域２４内の各パターンに重みを付ける（ステップ２１）。基本的には、信頼性の低いパターンに低い重みを付け、信頼性の高いパターンに高い重みを付ける。この結果、重み付きのデザインデータ２２（デザインテンプレート５）が生成される。図２では、重み付けの効果を、デザインテンプレート５を構成する個々のパターンの濃度の違いで表現している。図に示すように、信頼性の低いパターンほど低濃度で表される。なお、重み付けの方法には、濃度の違いとして表現する方法他（オペレータによる確認には便利）、数値データとして各パターンに埋め込む又は関連付ける方法もある。図２の場合、重みは、エッジの数だけでなく、パターンの幅、パターン面積その他のパターンのユニーク性も考慮して付与される。
【００１８】
重み付けされたデザインデータ２２が得られると、レシピ生成用計算機１は、重み付けを考慮したレシピ４の自動生成処理を実行する（ステップ２３）。ここで、レシピ生成用計算機１は、例えばデザインデータ２２内の各パターンのエッジ数等を評価値として使用する。従来は、信頼性の高い／低いを考慮せずに、単純にエッジ数のみを求め、これを評価値に用いていた。しかし、本形態例に係るレシピ生成用計算機１の場合には、エッジ数に重み係数（ｎ）を乗算し、エッジの評価値を算出する。図２においては、エッジ数と重み係数（ｎ）との乗算値を重みの種類の数だけ加算する汎用式により表している。レシピ生成用計算機１は、算出されたエッジの評価値に基づいて、パターンマッチングで使用するパターンを決定し、その座標をレシピ４に登録する。
【００１９】
この形態例の場合、レシピ生成用計算機１は、算出されたエッジの評価値が最も高いパターンをパターンマッチング用のパターンに決定する。もっとも、エッジの評価値の算出は全てのパターンを対象とするのではなく、従来手法により定めたパターンマッチング用のパターン候補についてのみエッジの評価値を算出し、当該複数のパターン候補のうちで最も評価値が高い候補を最終解に定めても良い。
【００２０】
（マッチング処理）
図３に、画像処理ユニット１８において実行されるＳＥＭ像に対するマッチング処理手順を示す。本形態例の場合、画像処理ユニット１８は、従来通り、ＳＥＭ像と重み無しのデザインテンプレートをマッチング処理し、一致度の高い複数候補を求める処理を実行する（ステップ３１）。
【００２１】
図３の場合、画像処理ユニット１８は、オリジナルのデザインテンプレート３のうちＳＥＭ像に対応する領域の各パターンに信頼性に基づいた重みを付し、重み付きのデザインテンプレート５を生成する（ステップ３２）。このステップ３２の内容は、レシピ生成用計算機１で実行されるステップ２１の内容と同じである。この場合、図１には表していないが、オリジナルのデザインテンプレート３が画像処理ユニット１８に入力される。もっとも、図１に示すように、走査型電子顕微鏡１１には重み付きのデザインテンプレート５がレシピ生成用計算機１から入力されているので、当該デザインテンプレート５をそのまま用いても良い。
【００２２】
この後、画像処理ユニット１８は重み付きのデザインテンプレート５を使用し、複数のパターン候補のそれぞれについて一致度を計算する（ステップ３３）。一致度の計算は、例えばエッジの評価値の算出と同様の演算処理により行う。また、このステップ３３において、画像処理ユニット１８は、最も一致度の高い候補を検索し、最終解とする。
【００２３】
（信頼性を加味したパターンの重み付け処理）
図４に、信頼性を加味したパターンの重み付け処理の具体例を示す。この形態例の場合、パターンの重み付け処理はレシピ生成用計算機１及び画像処理ユニット１８のそれぞれにおいて実行される。従って、以下では実行主体を単に計算機という。
【００２４】
計算機には、オリジナルのデザインデータ３又はデザインテンプレート５と、ユーザが事前に指定した信頼度が低いパターンを検出するためのパラメータと、当該パターンへの重み付けを組み合わせた複数のパラメータセット（重みの集合）が入力される（ステップ４１）。ここで、特定のパターンを信頼度の低いパターンとして検出するためのパラメータには、例えばダミーデータに固有のパターン幅がある。
【００２５】
次に、計算機は、信頼性の低いパターンとして指定されたパラメータに従い、デザインデータ３又はデザインテンプレート５から対応するパターンを検出し、当該パターンに対して、指定された重みを付加する（ステップ４２）。
【００２６】
計算機は、このステップ４２の処理を、信頼性の低いパターンとして指定されたパラメータが無くなるまで繰り返し実行する（ステップ４３）。
【００２７】
ステップ４３で否定結果が得られると、計算機は、信頼性が低い指定パターンに指定の重みを付したデザインデータ又はデザインテンプレートを記憶装置（不図示）に出力する（ステップ４４）。なお、入出力されるデザインデータ又はデザインテンプレートは画像でも良い。また、重みをゼロに指定することにより、そのパターンを削除することもできる。
【００２８】
（信頼性の低いパターンの具体例）
図５に、信頼性の低いパターンの具体例を示す。この形態例の場合、繰返し性の高いパターンを信頼性の低いパターンとして扱い、小さい重みを付ける。この形態例では、繰り返し周期が短いほど又は繰り返し数が多いほど、信頼性が低いパターンとして扱う。
【００２９】
このため、計算機は、パターン領域５１の縦方向（ｙ方向）及び横方向（ｘ方向）のそれぞれについてプロファイルを取得する。そして、計算機は、各々のプロファイルにおいて周期性の高いパターンを信頼性の低いパターンとして検出し、重み付けをする。パターン領域５２は、横方向（ｘ方向）についてプロファイルを取得した結果、縦方向（ｙ方向）に伸びる複数本のパターンの重みが低く設定された様子を表している。パターン領域５３は、縦方向（ｙ方向）についてプロファイルを取得した結果、横方向（ｘ方向）に伸びる複数本のパターンの重みが低く設定された様子を表している。
【００３０】
次に、計算機は、これら２つのパターン領域５２及び５３のそれぞれにおいて重み付けの低い方の重みを優先して合成し、パターン領域５４を生成する。なお、パターン領域５４を見て分かるように、パターンは３通りの濃度で表現されている。これは、縦方向（ｙ方向）に延びるパターンの出現間隔に比して、横方向（ｘ方向）に延びるパターンの出現間隔が広いためである。従って、出現間隔が最も狭い縦方向（ｙ方向）に延びるパターンの信頼度が最も低く設定され、次に出現間隔が狭い横方向（ｘ方向）に延びるパターンの信頼度が次に低く設定される。図５では、十字パターンの信頼度が最も高い。
【００３１】
図５の場合、パターン領域内のパターン全てに重みを付けたデザインテンプレート（パターン領域５４）の例を説明したが、重みに対して閾値を設定し、閾値より小さい重みの付されたパターンを領域内から消去しても良い。図６に一例を示す。この場合、パターン領域６１から十字パターンを除く２つのパターンが消去され、パターン領域６２が最終出力となる。ここで、十字パターンを注目領域（ＲＯＩ：Region Of Interest）に設定すれば良い。このように1個の注目領域のみを含むパターン領域６２をパターンマッチング処理に用いれば、パターンマッチング時における誤検出の可能性は格段に低下する。もっとも、パターン領域６２内に複数の注目領域が隣接して出現する場合には、必ずしも誤検出の低下効果が実現できない場合もある。このように、誤検出の低下効果は、注目領域の周囲に位置する他のパターンにより変動する。
【００３２】
この他、信頼性の低い領域にマスクを設定し、パターンマッチングに使用されないようにすることもできる。図７に一例を示す。パターン領域７１はオリジナルのデザインデータに対応し、パターン領域７２は重み付け後のデザインデータに対応する。ここで、所定の閾値より低いパターンだけを隠すようにマスク（図中斜線領域）を設定するとパターン領域７３が得られる。このパターン領域７３をデザインテンプレート５に用いることで、パターンマッチング処理の一致精度を高めることができる。
【００３３】
なお、パターンのサイズが小さいものほど信頼性が低く、反対にサイズが大きいほど信頼性が高いとして扱うこともできる。また、凹凸の繰返し回数が多いほど信頼性が低く、繰り返し回数が少ないほど信頼性が高いとして扱うこともできる。また、連結性を指定するマージンが大きいほど信頼性が低く、連結性を指定するマージンが小さいほど信頼性が高いとして扱うこともできる。
【００３４】
この他、信頼性の低いパターンには、半導体プロセス上に必要なダミーパターンがある。ダミーパターンには、図８に示すようなＳＲＡＦ（sub resolution assist features）パターン８１がある。ＳＲＡＦパターン８１は、非常に細く試料に解像されない種類のダミーパターンである。また、ダミーパターンには、図９に示すような試料を研磨処理（ＣＭＰ：chemical Mechanical Polishing）する際にストレスを分散させるために付加されるタイル状のダミーパターン９１がある。
【００３５】
例えばステップ４１でＳＲＡＦ用のダミーパターンの幅をパラメータとして登録し、当該パラメータ以下の幅のパターンに対して低い重み（ゼロを含む）を付加すれば、パターンマッチングに使用されるデザインテンプレート５から対応するパターンを除去することができる。
【００３６】
この形態例の場合、例えばデザインデータ３又はデザインテンプレート５を指定された線幅になるまで膨張又は収縮させた際に消滅するようなパターンの位置にあるパターンに対して低い重みを付けることにする。もっとも、一般には、ＳＲＡＦパターンのような非常に細いパターンに対しては、当初から重みをゼロに設定し、該当するパターンを削除することが好ましい。
【００３７】
また、ＣＭＰ用等のタイル状のダミーパターンがＳＥＭ像に含まれる場合には、ステップ４１において、その縦横サイズをそれぞれパラメータとして登録しておき、当該パラメータに当てはまるパターンに小さい値を重み付けることが望ましい。これらの重み付け処理は、例えば計算機の画像処理によるダミーパターンの検出に基づいて実行する。
【００３８】
（重み設定用のＧＵＩ）
ここでは、ユーザが重みの設定に使用するＧＵＩの一例を示す。なお、ＧＵＩの表示機能は、不図示の計算機上で実行されるプログラムとして実現されても良いし、レシピ生成用計算機１や画像処理ユニット１８において実行されても良い。因みに、各計算機には表示装置が接続されており、当該表示装置の画面上にＧＵＩが表示される。ここでの計算機が表示制御装置として機能する。
【００３９】
図１０に、ＧＵＩの表示例を示す。図１０に示すパラメータ設定ウインドウ１０１は、重み付け確認ウインドウ１０２、繰り返しパターン設定ウインドウ１１１、極細パターン設定ウインドウ１２１、タイリングパターン設定ウインドウ１３１で構成される。
【００４０】
重み付け確認ウインドウ１０２は、入力パターン欄１０３と出力パターン欄１０４で構成される。出力パターン欄１０４には、設定されたパラメータを入力パターン欄１０３の画像に適用した結果が例えばパターンの濃度の違いで示される。すなわち、出力パターン欄１０４は、重み付け結果の確認画面を構成する。設定されたパラメータの違いにより現われる画像例を１０５、１０６及び１０７に示す。パラメータの違いにより、表示されるパターンが変化する様子が分かる。なお、図１０の場合、信頼性の低いパターンを濃淡ではなく、低密度の網掛けで表している。これは、特許出願上の視認性を考慮したためである。
【００４１】
繰り返しパターン設定ウインドウ１１１は、繰り返しパターン別にパラメータの設定画面である。図１０の場合、３つの繰り返しパターンについて設定画面が用意されている。個々の設定画面には、対応パターンに与える重みの入力欄、対応パターンの周期、繰り返し数、サイズ、マージンなどの入力欄が配置されている。この例の場合、各入力欄には、数値を直接入力する。ただし、事前にプルダウン形式やスライド形式で用意された複数の候補の中から選択入力可能であっても良い。また、繰り返しパターンの登録数は、「追加ボタン」や「削除ボタン」により増減することができる。
【００４２】
極細パターン設定ウインドウ１２１は、ＳＲＡＦなど極細のダミーパターンを取り除くためのパラメータの設定画面である。図１０の場合、極細パターン設定ウインドウ１２１には、対応パターンに与える重みの入力欄、判定に使用するサイズの入力欄が配置されている。この場合も、事前にプルダウン形式やスライド形式で用意された複数の候補の中から選択入力可能であっても良い。
【００４３】
タイリングパターン設定ウインドウ１３１は、ＣＭＰ用のタイリングパターン用パラメータの設定画面である。図１０の場合、２つのタイリングパターンについて設定画面が用意されている。個々の設定画面には、対応パターンに与える重みの入力欄、判定に使用するサイズの入力欄が配置されている。この場合も、事前にプルダウン形式で用意された複数の候補の中から選択入力可能であっても良い。また、繰り返しパターンの登録数は、「追加ボタン」や「削除ボタン」の操作により増減することができる。
【００４４】
図１０に示すＧＵＩを用いれば、ユーザは、設定の効果を確認しながら各パターンに対する重みを調整することができる。また、ユーザは、現在使用している重みが適切であるかを確認するのに用いることもできる。
【００４５】
なお、各設定ウインドウでは、サイズと重みを独立に入力できるものとしているが、サイズが決まると自動的に他の条件に基づいて重みが設定される仕組みを採用しても良い。
【００４６】
（まとめ）
以上説明したように、本実施形態に係る顕微鏡システムを用いれば、レシピ４に登録する位置合わせ座標の最適化や撮像されたＳＥＭ像のパターンマッチング時の位置合わせ座標の最適化を実現できる。この結果、パターンマッチング処理の際に信頼性の低いパターンを用いる可能性を低減でき、パターンマッチングの精度を高めることができる。
【００４７】
＜形態例２＞
前述の形態例の場合には、レシピ生成用計算機１と画像処理ユニット１８のそれぞれにおいて、重み付け処理後のデザインテンプレート５を用いる場合について説明した。しかしながら、レシピ生成用計算機１と画像処理ユニット１８のいずれか一方でのみ、前述した重み付け処理後のデザインテンプレート５を用いても良い。
【００４８】
図１１に、走査型電子顕微鏡１５１にのみデザインテンプレート生成用計算機１５２を搭載する場合について説明する。なお、図１１には図１との対応部分に同一符号を付して示している。また、図１１では説明の都合上、デザインテンプレート生成用計算機１５２を画像処理ユニット１８と別装置として表しているが、デザインテンプレート生成用計算機１５２の機能を画像処理ユニット１８で実行しても良い。
【００４９】
＜形態例３＞
前述の形態例の説明では、図３に示すように、予め従来手法により複数の候補に絞り込んだ後のパターンに重み付きのデザインテンプレート５を適用し、最終的に１つパターンを特定する場合について説明した。しかし、図１２に示すように、重み付け後のデザインテンプレート５とＳＥＭ像を直接比較してマッチングに使用するパターンを決定しても良い（ステップ１６１）。
【００５０】
＜他の形態例＞
前述の形態例においては、走査型電子顕微鏡に本発明を適用する場合について説明した。しかしながら、電子以外の荷電粒子線を使用する顕微鏡システムや光学式の顕微鏡システムにおけるレシピ作成や撮像画像に対するパターンマッチングにも応用できる。
【００５１】
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能である。また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成を追加・削除・置換することが可能である。
【００５２】
また、上記の各構成、機能、処理部、処理手段等は、それらの一部や全部を、例えば集積回路で設計する等によりハードウェアで実現しても良い。また、上記の各構成、機能等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現しても良い。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリやハードディスク、ＳＳＤ（Solid State Drive）等の記録装置、又は、ＩＣカード、ＳＤカード、ＤＶＤ等の記録媒体に置くことができる。
【００５３】
また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を必要とするとは限らない。実際にはほとんど全ての構成が相互に接続されていると考えても良い。
【符号の説明】
【００５４】
１：レシピ生成用計算機
２：測長座標情報
３：デザインデータ（オリジナル）
４：レシピ
５：デザインテンプレート（重み付き）
１１：走査型電子顕微鏡
１２：電子銃
１３：電子線
１４：偏向器
１５：ウェハ
１６：反射電子検出器
１７：増幅器
１８：画像処理ユニット
１９：ステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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