(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ポリエステル樹脂（Ａ）、アクリル樹脂（Ｂ）およびポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）を有してなる層Ｘを設けた積層ポリエステルフィルムであり、
ポリエステル樹脂（Ａ）が、スルホン酸塩基を有するジカルボン酸成分を共重合したポリエステル樹脂であり、
層Ｘにおけるポリエステル樹脂（Ａ）の含有量（ａ）（重量％）とアクリル樹脂（Ｂ）の含有量（ｂ）（重量％）の合計（（ａ）＋（ｂ））が層Ｘの全重量に対して６０重量％以上９０重量％以下であり、
ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の含有量が層Ｘの全重量に対して１０重量％以上４０重量％以下であり、
かつポリエステル樹脂（Ａ）の含有量（ａ）（重量％）とアクリル樹脂（Ｂ）の含有量（ｂ）（重量％）の比（ａ）／（ｂ）が、０．１１以上０．６８未満であり、
ヘイズが５％以下であり、
前記ポリエステルフィルムが、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートからなる層（Ｐ層）とスピログリコールまたはシクロヘキサンジメタノールを含んでなるポリエステルからなる層（Ｑ層）を交互に３０層以上積層した構造であることを特徴とする積層ポリエステルフィルム。
【請求項２】
アクリル樹脂（Ｂ）が、カルボキシル基を有するアクリル成分を共重合したアクリル樹脂である請求項１に記載の積層ポリエステルフィルム。
【請求項３】
１５０℃における長手方向および幅方向の１００%伸長時の応力（Ｆ−１００値）が、１０MPa以上７０MPa以下である請求項１または２に記載の積層ポリエステルフィルム。
【請求項４】
前記ポリエステル樹脂（Ａ）のスルホン酸塩基を有するジカルボン酸成分の共重合量が、ポリエステル樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分の物質量に対して、１２〜２０モル％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層ポリエステルフィルム。
【請求項５】
ヘイズが２．８％以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の積層ポリエステルフィルム。
【請求項６】
加飾用途に用いられることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の積層ポリエステルフィルム。
【請求項７】
筐体成形用途に用いられることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の積層ポリエステルフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層ポリエステルフィルムに関し、更に詳しくは透明性、印刷インキからなる印刷層との湿熱接着性、帯電防止性に優れる積層ポリエステルフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂成形物に加飾を施し、かつ耐摩耗性、高表面硬度などのハードコート性を付与する方法として、基材となるフィルム上に印刷層、蒸着層などの加飾層が積層され、最表面にハードコート層が積層されてなる射出成形用加飾シートを樹脂成形物の成形時に貼り付ける方法が知られている。基材フィルムとしては種々の樹脂からなるフィルムが挙げられるが、物性、価格等の面から二軸延伸ポリエステルフィルムが主に用いられている。ここで基材フィルムと、加飾層である印刷層の接着性を向上させるためには、基材フィルムに易接着層を付与する方法が一般的である。しかしながら、従来の易接着層を設けた積層ポリエステルフィルムでは、長時間高温高湿下に曝されると易接着層と印刷層の接着性が低下し、剥離が生じる問題があった。本発明の積層ポリエステルフィルムは、携帯電話や電気製品などの部品の加飾用途に使用されるため、高温高湿下での使用も例外ではなく、湿熱接着性が求められている。
【０００３】
また、積層ポリエステルフィルムの製造工程で生じる静電気に起因する粉塵付着によって、積層ポリエステルフィルムの異物欠点が発生するといった問題や、ハンドリング性の悪化といった課題があり、易接着層への帯電防止性の付与も求められている。
【０００４】
更に、加飾層の色調や質感を樹脂成形物に反映させるためには、積層ポリエステルフィルムの透明性も重要であり、基材フィルムや易接着層の透明性の向上も要求されている。
【０００５】
このような課題を改良するため、共重合ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、分子内にスルホン酸基を有する物質からなる組成物を易接着層の構成成分に用いる手法が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−１４９９３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の技術には、透明性と湿熱接着性の両立について充分でないという問題がある。
【０００８】
そこで本発明の目的は、透明性、湿熱接着性、帯電防止性に優れる積層ポリエステルフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の積層ポリエステルフィルムは、次の構成を有するものである。
ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ポリエステル樹脂（Ａ）、アクリル樹脂
（Ｂ）およびポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）を有してなる層Ｘを設けた積層ポリエステルフィルムであり、
ポリエステル樹脂（Ａ）が、スルホン酸塩基を有するジカルボン酸成分を共重合したポリエステル樹脂であり、
層Ｘにおけるポリエステル樹脂（Ａ）の含有量（ａ）（重量％）とアクリル樹脂（Ｂ）の含有量（ｂ）（重量％）の合計（（ａ）＋（ｂ））が層Ｘの全重量に対して６０重量％以上９０重量％以下であり、
ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の含有量が層Ｘの全重量に対して１０重量％以上４０重量％以下であり、
かつポリエステル樹脂（Ａ）の含有量（ａ）（重量％）とアクリル樹脂（Ｂ）の含有量（ｂ）（重量％）の比（ａ）／（ｂ）が、０．１１以上０．６８未満であり、
ヘイズが５％以下であることを特徴とする積層ポリエステルフィルム。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、透明性、帯電防止性、印刷層を積層した際の湿熱接着性に優れる積層ポリエステルフィルムが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）＋（ｂ）、（ｃ）および（ａ）／（ｂ）が本発明の範囲内である場合の模式図（断面図）である。
【図２】（ａ）＋（ｂ）および（ｃ）が本発明の範囲内であるが、（ａ）／（ｂ）が本発明範囲の下限未満である場合の模式図（断面図）である。
【図３】（ａ）＋（ｂ）および（ｃ）は本発明の範囲内であるが、（ａ）／（ｂ）が本発明の範囲の上限を超える場合の模式図（断面図）である。
【図４】（ａ）／（ｂ）が本発明の範囲内であるが、（ｃ）が本発明範囲の下限未満である（（ａ）＋（ｂ）が本発明範囲の上限を超える）場合の模式図（断面図）である。
【図５】（ａ）＋（ｂ）が本発明範囲の上限を越え（（ｃ）が本発明範囲の下限未満であり）、かつ（ａ）／（ｂ）が本発明範囲の下限未満である場合の模式図（断面図）である。
【図６】（ａ）＋（ｂ）が本発明範囲の上限を越え（（ｃ）が本発明範囲の下限未満であり）、かつ（ａ）／（ｂ）が本発明範囲の上限を超える場合の模式図（断面図）である。
【図７】（ａ）／（ｂ）が本発明の範囲内であるが、（ｃ）が本発明範囲の上限を超える（（ａ）＋（ｂ）が本発明範囲の下限未満である）場合の模式図（断面図）である。
【図８】（ａ）＋（ｂ）が本発明範囲の下限未満であり（（ｃ）が本発明範囲の上限を超え）、かつ（ａ）／（ｂ）が本発明範囲の下限未満である場合の模式図（断面図）である。
【図９】（ａ）＋（ｂ）が本発明範囲の下限未満であり（（ｃ）が本発明範囲の上限を超え）、かつ（ａ）／（ｂ）が本発明範囲の上限を超える場合の模式図（断面図）である。
【図１０】層Ｘ内に相分離構造が形成されたことを示す模式図（断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の積層ポリエステルフィルムは、基材となるポリエステルフィルム（基材フィルム）の少なくとも片側に層Ｘが設けられていることが必要である。
【００１３】
本発明において基材となるポリエステルフィルムを構成するポリエステルとは、エステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子の総称であって、好ましいポリエステルとしては、エチレンテレフタレート、エチレン−２，６−ナフタレート、ブチレンテレフタレート、プロピレンテレフタレート、および１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートなどから選ばれた少なくとも１種の構成成分を主要構成成分とするものを用いることができる。これら構成成分は、１種のみ用いても２種以上併用してもよい。
【００１４】
本発明において基材となるポリエステルフィルムは、加飾用途に好適に用いられるため、成形性の観点から、長手方向および幅方向の１００％伸長時の応力（Ｆ−１００値）が１０ＭＰａ以上７０ＭＰａ以下であることが好ましい。
【００１５】
なお、本発明の積層ポリエステルフィルムに用いられる基材フィルムは、樹脂Ｐからなる層（Ｐ層）と樹脂Ｑからなる層（Ｑ層）を交互に３０層以上積層した構造であることが好ましく、更には樹脂Ｐがポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートであり、樹脂Ｑがスピログリコールまたはシクロヘキサンジメタノールを含んでなるポリエステルであることが好ましい。ただし、上記の条件を満たすフィルムであれば、公知のフィルムを用いても良い。
【００１６】
本発明の積層ポリエステルフィルムは、１５０℃におけるフィルムの長手方向および幅方向の１００％伸長時の応力を上記範囲とすることで、成形性に優れたものとなり、真空成形、真空圧空成形、インモールド成形、インサート成形、プレス成形、絞り成形などの各種成形において、任意の形状に成形することが容易となる。また、透明性、帯電防止性、湿熱接着性に優れるため、成形加工後の美観が求められる携帯電話などの筐体成形用途に特に好適に用いることができる。
【００１７】
本発明の積層ポリエステルフィルムの１５０℃におけるフィルムの長手方向および幅方向の１００％伸長時の応力（Ｆ−１００値）が１０ＭＰａ未満である場合、成形加工での予熱工程でフィルム移送のための張力に耐えることができず、フィルムが変形、場合によっては破断してしまう可能性や、たるみによる成形不良が生じる可能性があり、成形加飾用フィルムとして使用できない場合がある。一方、７０ＭＰａを超えると、熱成形時に変形が不十分であり、成形加飾用フィルムとしての使用に耐えないものとなる。
【００１８】
また、１５０℃におけるポリエステルフィルムの長手方向および幅方向の１００％伸長時の応力を上記範囲内とするためには、長手方向および幅方向の１００％伸長時の応力（Ｆ−１００値）が１０ＭＰａ以上７０ＭＰａ以下である基材フィルムを用いることが好ましい。
【００１９】
なお、前記ポリエステル中には、各種添加剤、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機の易滑剤、顔料、染料、有機または無機の微粒子、充填剤、帯電防止剤、核剤および架橋剤などがその特性を悪化させない程度に添加されていてもよい。
【００２０】
また、本発明では、上記のポリエステルフィルムとして、二軸配向ポリエステルフィルムを用いることが好ましい。ここで、「二軸配向」とは、広角Ｘ線回折で二軸配向のパターンを示すものをいう。二軸配向ポリエステルフィルムは、一般に、未延伸状態のポリエステルシートをシート長手方向および幅方向に各々２．５〜５倍程度延伸し、その後、熱処理を施し、結晶配向を完了させることにより得ることができる。
【００２１】
また、本発明で用いられるポリエステルフィルムは、ポリエステルフィルム自身が２層以上の積層構造体であっても良い。積層構造体としては、例えば、内層部と表層部と有する複合体フィルムであって、内層部に実質的に粒子を含有せず、表層部に粒子を含有させた層を設けた複合体フィルムを挙げることができ、内層部と表層部が化学的に異種のポリマーであっても同種のポリマーであっても良い。
【００２２】
基材となるポリステルフィルムの層厚みは、用途に応じて適宜選択されるが、通常好ましくは１０〜５００μｍであり、より好ましくは２０〜３００μｍである。
【００２３】
また、本発明において、層Ｘはポリエステル樹脂（Ａ）、アクリル樹脂（Ｂ）およびポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）を含有することが必要である。
【００２４】
本発明で用いられるポリエステル樹脂（Ａ）とは、主鎖あるいは側鎖にエステル結合を有するポリエステル樹脂から構成される成分を指し、ジカルボン酸成分とグリコール成分とを重縮合反応せしめる方法によって得ることができる。
【００２５】
上記のジカルボン酸成分としては、芳香族、脂肪族、脂環族のジカルボン酸や３価以上の多価カルボン酸が使用でき、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、フタル酸、２，５−ジメチルテレフタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ビスフェノキシエタン−ｐ，ｐ’−ジカルボン酸、フェニルインダンジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸、ダイマー酸、１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、１，２，４，５−ブタンテトラカルボン酸二無水物（無水ピロメリット酸）、１，２，３，４−ペンタンテトラカルボン酸二無水物など、およびそれらのエステル形成性誘導体を用いることができる。
【００２６】
また、上記のグリコール成分としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、２，４−ジメチル−２−エチルヘキサン−１，３−ジオール、ネオペンチルグリコール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２−イソブチル−１，３−プロパンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジオール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオール、４，４’−チオジフェノール、ビスフェノールＡ、４，４’−メチレンジフェノール、４，４’−（２−ノルボルニリデン）ジフェノール、４，４’−ジヒドロキシビフェノール、ｏ−，ｍ−，およびｐ−ジヒドロキシベンゼン、４，４’−イソプロピリデンフェノール、４，４’−イソプロピリデンビンジオール、シクロペンタン−１，２−ジオール、シクロヘキサン−１，２−ジオール、およびシクロヘキサン−１，４−ジオールなどを用いることができる。
【００２７】
また、本発明では、ポリエステル樹脂（Ａ）はスルホン酸塩基を有するジカルボン酸成分が共重合されていることが必要である。ポリエステル樹脂（Ａ）にスルホン酸塩基を有するジカルボン酸成分を共重合することで、後述するポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）に対する引き寄せ効果によって、積層ポリエステルフィルムの湿熱接着性を向上させることができる。
【００２８】
本発明で用いられるスルホン酸塩基を有するジカルボン酸成分とは、ジカルボン酸成分（ジカルボン酸モノマー単位）中にスルホン酸塩基を含有するジカルボン酸を意味し、これにはジカルボン酸をアルキルエステル化せしめたエステル形成誘導体も含まれる。例として、５−スルホイソフタル酸、４−スルホフタル酸および４−スルホナフタレン−２，７−ジカルボン−５−[４−スルホフェノキシ]イソフタル酸のアルカリ金属塩やアルカリ土類金属塩が挙げられる。
【００２９】
スルホン酸塩基を有するジカルボン酸成分の共重合量は、ポリエステル樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分の物質量に対して、５〜２０モル％が好ましく、より好ましくは８〜１５モル％である。５モル％未満では透明性が低下することがある、２０モル％を越えると湿熱接着性が低下することがある。
【００３０】
本発明で用いられるアクリル樹脂（Ｂ）は、特に限定されるものではないが、層Ｘの透明性の観点から、カルボキシル基を有するアクリル成分を共重合したアクリル樹脂であることが好ましい。本発明で用いられるカルボキシル基を有するアクリル成分は、例えばアクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などを用いることが出来るが、カルボキシル基をアルキルエステル化せしめたエステル形成誘導体は含まれない。カルボキシル基を有するアクリル成分を共重合したアクリル樹脂（Ｂ）を用いると、アクリル樹脂（Ｂ）が親水化し、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の溶解度パラメーターに近づく。するとアクリル樹脂（Ｂ）中に、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）が微分散化するため、より透明性の高い層Ｘを得ることができる。
【００３１】
本発明のアクリル樹脂（Ｂ）は、カルボキシル基を有するアクリル成分とその他のアクリル成分を、乳化重合、懸濁重合などの公知のアクリル樹脂の重合方法によって共重合させることで得ることが出来るが、後述するインラインコート法に適用する場合には水に溶解、あるいは分散したものが好ましいため、乳化重合が好適に用いられる。ここでのその他のアクリル成分としては、アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート（アルキル基としてはメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、ラウリル基、ステアリル基、シクロヘキシル基など）等が挙げられる。
【００３２】
本発明で用いられるポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）とは、一般式１（化１）で示される繰り返し単位を有する（アニオン性）高分子である。
【００３３】
【化１】
0005789953.tif 000002
【００３４】
一般式１において、Ｍはアルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウム基である。
【００３５】
ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）は、例えば、以下の３通りの方法によって得られる。
Ｉ）ポリスチレンをスルホン化後、アルカリ金属やアルカリ土類金属で中和して金属対イオンとする方法。
ＩＩ）ポリスチレンをスルホン化後、アンモニアで中和して対イオンとする方法。
ＩＩＩ）スチレンスルホン酸を、アルカリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニアで中和したスチレンスルホン酸塩を重合する方法。
【００３６】
本発明で用いられるポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）は、スチレンスルホン酸塩をモノマー成分とし、該モノマー成分が重合されてなるホモポリマーであることが好ましいが、スチレンスルホン酸塩以外のモノマー成分（例えば、エチレン性不飽和二重結合を有するモノマー成分）が共重合されていても良い。スチレンスルホン酸塩以外のモノマー成分が共重合される場合は、スチレンスルホン酸塩成分の物質量が、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）を構成する全モノマー成分の物質量に対して、７０モル％以上が好ましい。７０モル％未満の場合、充分な帯電防止性が発現しないことがある。
【００３７】
本発明では、層Ｘの全重量に対するポリエステル樹脂（Ａ）の含有量（ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）の層Ｘの全重量に対する含有量（ｂ）の合計（（ａ）＋（ｂ））が、層Ｘの全重量に対して６０重量％以上９０重量％以下であることが必要である。好ましくは、層Ｘの全重量に対して７０重量％以上８５重量％以下である。
【００３８】
また、本発明では、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の含有量が層Ｘの全重量に対して１０重量％以上４０重量％以下であることが必要である。好ましくは、層Ｘの全重量に対して１５重量％以上３０重量％以下である。
【００３９】
また、本発明では、層Ｘの全重量に対するポリエステル樹脂（Ａ）の含有量（ａ）（重量％）とアクリル樹脂（Ｂ）の層Ｘの全重量に対する含有量（ｂ）（重量％）の比（（ａ）／（ｂ））は、０．１１以上、０．６８未満であることが必要である。好ましくは、０．２０以上０．６０以下であり、より好ましくは０．２５以上０．５５以下である。
【００４０】
（ａ）＋（ｂ）、（ｃ）および（ａ）／（ｂ）を上記範囲とすることで、積層ポリエステルフィルム（層Ｘ）に高い湿熱接着性、帯電防止性および透明性を付与することができる。この理由としては、発明者らは次のように考えている。
【００４１】
層Ｘは、基材となるポリエステルフィルムの少なくとも片面に設けられる。そして、層Ｘは、ポリエステル樹脂（Ａ）、アクリル樹脂（Ｂ）を用いて構成されるが、ポリエステル樹脂（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）は互いの溶解度パラメーターの値が大きく異なるため、ポリエステル樹脂（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）は層Ｘ内において相分離する。
【００４２】
一方で、表面自由エネルギーの観点からは、ポリエステル樹脂（Ａ）の表面自由エネルギーはアクリル樹脂（Ｂ）よりも大きい。
【００４３】
したがって、ポリエステル樹脂（Ａ）相が基材フィルム側に位置し、アクリル樹脂（Ｂ）相が層Ｘの表面側（空気側）に位置するような相分離構造をとる（図１０）。
【００４４】
本発明では、層Ｘに、さらにポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）が用いられている。ポリエステル樹脂（Ａ）やアクリル樹脂（Ｂ）中にポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）をさらに混在せしめた系における各樹脂の挙動は極めて複雑なものとなる。
【００４５】
まず、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）のポリマー骨格は、ポリエステル樹脂（Ａ）やアクリル樹脂（Ｂ）のそれとは大きく異なるため、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）はポリエステル樹脂（Ａ）やアクリル樹脂（Ｂ）に相溶しない。すなわち、ポリエステル樹脂（Ａ）やアクリル樹脂（Ｂ）を海とし、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）を島とする海島構造が形成される。一方で、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の溶解度パラメーターはアクリル樹脂のそれに近いので、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）はアクリル樹脂（Ｂ）相中に優先的に存在し、かつアクリル樹脂（Ｂ）相中に分散するポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の分散径は極めて小さいものとなる。
【００４６】
このような下で、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の挙動およびそれによって奏される効果は、（ａ）＋（ｂ）、（ｃ）および（ａ）／（ｂ）の数値によっても、大きく異なる。以下、場合分けして説明する。
【００４７】
（１）  （ａ）＋（ｂ）、（ｃ）および（ａ）／（ｂ）が上記数値範囲内である場合
ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の多くはアクリル樹脂（Ｂ）相中に存在する。一方で、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）とポリエステル樹脂（Ａ）はスルホン酸塩基を有するので、スルホン酸の陰イオンと対イオンの陽イオンとの間に静電引力が働く。このため、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）は、ポリエステル樹脂（Ａ）相側に引き寄せられ、ポリエステル樹脂相とアクリル樹脂相の界面付近に集まる。すると、層Ｘ（アクリル樹脂（Ｂ）層）の表面近傍におけるポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の濃度が相対的に低下する（図１）。
【００４８】
図１のような構造が形成されると、以下に述べるような効果が奏される。
【００４９】
まず、アクリル樹脂（Ｂ）は、印刷インキからなる印刷層との接着性に優れる樹脂である。
【００５０】
一方で、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）は、印刷層との接着性（特に湿熱接着性）を阻害する樹脂である。これは、ポリスチレンスルホン酸塩は親水性が高いため、ポリスチレンスルホン酸塩が層Ｘと印刷層との界面付近に存在すると、層Ｘと印刷層との界面に水が浸透しやすくなり、湿熱接着性が低下するためである。
【００５１】
したがって、湿熱接着性の観点からは、層Ｘの表面近傍におけるポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の濃度はできるだけ低いほうが良く、アクリル樹脂の濃度は高いほうが良い。
【００５２】
よって、図１のような構造が形成されたならば、層Ｘの表面近傍のほとんどがアクリル樹脂（Ｂ）で構成されているので、層Ｘは良好な湿熱接着性を有する。
【００５３】
次に、帯電防止性の観点からは、ポリスチレンスルホン酸が層Ｘに対して一定量（１０重量）以上含まれているので、層Ｘは良好な帯電防止性を有する。
【００５４】
さらに、透明性の観点からは、アクリル樹脂（Ｂ）相中に分散するポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の分散径は極めて小さいので、層Ｘは極めて高い透明性を有する。
【００５５】
（２）  （ａ）／（ｂ）が上記数値範囲内であるが、（ｃ）が上記数値範囲の下限未満である（（ａ）＋（ｂ）が上記数値範囲の上限を超える）場合
この場合、基本的には（１）と同様の構造が形成されるが、図４に示すようにポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の含有量が少なすぎるので、層Ｘは十分な帯電防止性を有しない。
【００５６】
（３）  （ａ）／（ｂ）が上記数値範囲内であるが、（ｃ）が上記数値範囲の上限を超える（（ａ）＋（ｂ）が上記数値範囲の下限未満である）場合
この場合、基本的には（１）と同様の構造が形成される。
【００５７】
しかしながら、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の含有量が多すぎるので、層Ｘの表面近傍におけるポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の濃度は、（１）の場合に比べて、著しく高くなる（図７）。そのため、層Ｘは十分な湿熱接着性を有しない。
【００５８】
（４）  （ａ）＋（ｂ）および（ｃ）が上記数値範囲内であるが、（ａ）／（ｂ）が上記数値範囲の下限未満である場合
この場合、基本的には（１）と同様の構造が形成される。
【００５９】
しかしながら、層Ｘにおけるポリエステル樹脂（Ａ）の含有量が小さいので、ポリエステル樹脂（Ａ）はアクリル樹脂（Ｂ）相中のポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）をポリエステル樹脂（Ａ）相側に十分に引き寄せることができない（図２）。そのため、層Ｘの表面近傍におけるポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の濃度は、（１）の場合に比べて、著しく高くなる。そのため、層Ｘは十分な湿熱接着性を有しない。
【００６０】
（５）  （ａ）＋（ｂ）および（ｃ）が上記数値範囲内であるが、（ａ）／（ｂ）が上記数値範囲の上限を超える場合
この場合、層Ｘにおけるアクリル樹脂（Ａ）の含有量が小さ過ぎるので、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）はポリエステル樹脂（Ａ）相中にも多量に存在することになる。
【００６１】
しかしながら、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の溶解度パラメーターは、ポリエステル樹脂（Ａ）の溶解度パラメーターと大きく異なるので、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の含有量が１０重量％以上の場合、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）は、ポリエステル樹脂（Ａ）相中において凝集し、非常に大きな凝集物を形成する（図３）。そして、図３に示すように、層Ｘの表面近傍にもポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の凝集物が存在することになるので、層Ｘは十分な湿熱接着性を有しない。また、凝集物は非常に巨大であるので、層Ｘの透明性も低下する。
【００６２】
（６）  （ａ）＋（ｂ）が上記数値範囲の上限を越え（（ｃ）が下限未満であり）、かつ（ａ）／（ｂ）が上記数値範囲の下限未満である場合
この場合、基本的には（２）の場合と同様に、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の含有量が小さいので、層Ｘは十分な帯電防止性を有しない（図５）。
【００６３】
加えて、層Ｘにおけるポリエステル樹脂（Ａ）の含有量が小さいので、（４）の場合と同様に、層Ｘは十分な湿熱接着性を有しないこともある。
【００６４】
（７）  （ａ）＋（ｂ）が上記数値範囲の下限未満であり（（ｃ）が上限を超え）、かつ（ａ）／（ｂ）が上記数値範囲の下限未満である場合
この場合、基本的には（３）の場合と同様の現象が起き、層Ｘは十分な湿熱接着性を有しない（図８）。
【００６５】
加えて、ポリエステル樹脂（Ａ）の含有量が小さいので、（４）の場合と同様に、ポリエステル樹脂（Ａ）はアクリル樹脂（Ｂ）相中のポリスチレンスルホン酸（Ｃ）をポリエステル樹脂（Ａ）相側に十分に引き寄せることができない。そのため、表面近傍におけるポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の濃度が、（３）の場合よりも高まり、湿熱接着性が（３）の場合よりもさらに低下する。
【００６６】
（８）  （ａ）＋（ｂ）が上記数値範囲の上限を越え（（ｃ）が下限未満であり）、かつ（ａ）／（ｂ）が上記数値範囲の上限を超える場合
ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の含有量が低いので、層Ｘは十分な帯電防止性を有しない（図６）。
【００６７】
また、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の含有量によっては、（５）と同様の現象（巨大凝集物の発生）が起き、層Ｘは十分な透明性や湿熱接着性を有しないこともある。
【００６８】
（９）  （ａ）＋（ｂ）が上記数値範囲の下限未満であり（（ｃ）が上限を超え）、かつ（ａ）／（ｂ）が上記数値範囲の上限を超える場合
この場合、基本的には（５）の場合と同様の現象が起きるので、層Ｘは十分な湿熱接着性を有しない（図９）。
【００６９】
加えて、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の含有量が（５）の場合に比べて高いので、発生する凝集物の大きさや個数が増し、層Ｘの透明性や湿熱接着性がさらに低下する。
【００７０】
以上のように、層Ｘに高い湿熱接着性、帯電防止性および透明性を付与するためには、（ａ）＋（ｂ）、（ｃ）や（ａ）／（ｂ）を上記数値範囲とすることが重要である。
【００７１】
本発明の積層ポリエステルフィルムは、携帯電話や電気製品などの樹脂製品の加飾用途に使用されるため、積層ポリエステルフィルムのヘイズが５％以下であることが必要である。積層ポリエステルフィルムのヘイズが５％を越える場合、成形加工後の樹脂製品の意匠性を損なう可能性があり、実用上好ましくない。好ましくは５％以下であり、特に好ましくは３％以下である。積層フィルムのヘイズを５％以下とするためには、ヘイズが５％以下であるポリエステルフィルム（基材）を用い、層Ｘにおける（ａ）＋（ｂ）、（ｃ）および（ａ）／（ｂ）を上記数値範囲内にすることなどが挙げられる。
【００７２】
また、本発明の積層ポリエステルフィルムは、ポリエステル樹脂（Ａ）、アクリル樹脂（Ｂ）およびポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）を含有せしめた水系塗剤を用いて、ポリエステルフィルムに層Ｘを積層することにより作成することができる。
【００７３】
ポリエステル樹脂（Ａ）、アクリル樹脂（Ｂ）およびポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）を含有せしめた水系塗剤は、塗剤の保存安定性やハンドリング性向上の点から、微量の水溶性有機溶媒を含有してもよい。水溶性有機溶媒としては、メチルアルコール、エチルアルコールおよびイソプロピルアルコール等の水溶性アルコール類、アセトン等の水溶性ケトン類、およびメチルセロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトールおよびブチルカルビトール等の水溶性エーテル類が挙げられる。これらは、単独または複数混合して使用可能である。水溶性有機溶媒の含有量は、防爆性および環境汚染の点から、塗剤全量に対して好ましくは１０％以下であり、より好ましくは７％以下であり、更に好ましくは５％以下である。
【００７４】
本発明において、ポリエステル樹脂（Ａ）、アクリル樹脂（Ｂ）およびポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）を有してなる層Ｘを有する積層ポリエステルフィルムを得る方法としては、ポリエステルフィルムに層Ｘを積層する方法などが挙げられる。中でも、ポリエステルフィルムに層Ｘを構成する塗剤をコーティング（塗布）し、積層する方法が好ましい。塗剤をコーティング方法としては、ポリエステルフィルムの製造工程とは別工程でコーティングを行う方法、いわゆるオフラインコーティング方法と、ポリエステルフィルムの製造工程中にコーティングを行い、ポリエステルフィルムに層Ｘが積層された積層ポリエステルフィルムを一気に得る、いわゆるインラインコーティング方法がある。しかしながら、本発明では、コストの面や塗布厚みの均一化の面からインラインコーティング方法を採用することが好ましく、その場合に用いられる塗液の溶剤は、環境汚染や防爆性の点から水系であること好ましく、水を用いることが最も好ましい態様である。
【００７５】
また、本発明を実施するにあたり、溶剤として水を用いた塗材（水系塗剤）の塗布方法は、例えば、リバースコート法、スプレーコート法、バーコート法、グラビアコート法、ロッドコート法およびダイコート法などを用いることができる。
【００７６】
本発明においては、水系塗剤を塗布する前に、基材であるポリエステルフィルムの表面にコロナ放電処理などを施すことが好ましい。これは、ポリエステルフィルムと層Ｘとの接着性が向上し、塗布性も良好となるためである。
【００７７】
本発明において、層Ｘ中には、発明の効果を損なわない範囲であれば、架橋剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機の易滑剤、顔料、染料、有機または無機の微粒子、充填剤および界面活性剤などを配合しても良い。
【００７８】
次に、本発明の積層ポリエステルフィルムの製造法を説明するが、これに限定されるものではない。
【００７９】
ポリエチレンテレフタレート（以下、樹脂Ｐ）、およびシクロヘキサンジメタノールを含んで成るポリエステル（以下、樹脂Ｑ）のペレットを、熱風中あるいは真空下で乾燥した後、別々の押出機に供給した。樹脂ＰおよびＱを、押出機内において融点以上に加熱溶融した後、マルチマニホールドダイやフィールドブロックに代表される多層積層装置に送り込み、スリット状のダイからシート状に押出し、静電印加などの方式により表面温度１０〜６０℃の鏡面キャスティングドラムに密着、冷却固化せしめて未延伸ポリエステルフィルムを作製した。この未延伸ポリエステルフィルムを、７０〜１００℃の温度に加熱されたロール間で長手方向に２．５〜５倍延伸する。このようにして得られたポリエステルフィルムの少なくとも片面に空気中でコロナ放電処理を施し、その処理面に層Ｘを構成する水系塗剤を塗布する。この塗布された積層ポリエステルフィルムをクリップで把持して乾燥ゾーンに導き、７０〜１５０℃の温度で乾燥し、引き続き連続的に７０〜１５０℃の温度の加熱ゾーンで幅方向に２．５〜５倍延伸し、続いて２００〜２４０℃の温度の加熱ゾーンで５〜４０秒間熱処理を施し、結晶配向の完了したポリエステルフィルム上に層Ｘが積層された積層ポリエステルフィルムを得る。上記熱処理中に、必要に応じて３〜１２％の弛緩処理を施してもよい。また、本発明の効果を損なわない範囲で、積層ポリエステルフィルムに走行性（易滑性）や耐候性、耐熱性などの機能を持たせるため、ポリエステルフィルム原料に粒子を添加してもよい。ポリエステルフィルム原料に添加する粒子の材質としては、添加剤、例えば、耐熱安定剤、耐酸化安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、易滑剤などが使用できる。また、この場合に用いられる塗剤は、環境汚染や防爆性の点で水系塗剤が好ましく用いられる。
【００８０】
［特性の測定方法、および効果の評価方法］
（１）透明性
透明性は、ヘイズ（％）により評価した。ヘイズの測定は、常態（温度２３℃、相対湿度６５％）において、積層ポリエステルフィルムを１時間放置した後、日本電色工業（株）製濁度計「ＮＤＨ５０００」を用いて行った。３回測定した平均値を、その積層ポリエステルフィルムのヘイズとした。
【００８１】
（２）帯電防止性（表面比抵抗）
帯電防止性は、表面比抵抗により評価した。表面比抵抗は、積層ポリエステルフィルムを常態（温度２３℃、相対湿度６５％）において２４時間放置後、その雰囲気下でデジタル超高抵抗／微小電流計（アドバンテスト製Ｒ８３４０Ａ）を用いて、印加電圧１００Ｖで１０秒間印加後の表面比抵抗値を求めた。単位は、Ω／□である。表面比抵抗が５×１０１１Ω／□以下のものであれば実用上問題のないレベルであり、１×１０１０Ω／□以下のものは優れた帯電防止性を示す。
【００８２】
（３）湿熱接着性
積層ポリエステルフィルム上に、下記の割合でインキと硬化剤を混合した熱硬化型インキを、硬化後の膜厚が約８μｍとなるよう均一に塗布した。
熱硬化型インキ
インキ：帝国インキ製造（株）製ＩＮＱスクリーンインキ（９７１）：１００重量部
硬化剤：帝国インキ製造（株）製２４０硬化剤：３重量部
次いで、熱硬化型インキを塗布した積層ポリエステルフィルムを、９０℃の熱風オーブンで６０分乾燥し、熱硬化型インキを硬化させ、インキ積層ポリエステルフィルムを得た。
得られたインキ積層ポリエステルフィルムを、温度６５℃、相対湿度９５％の恒温恒湿槽中に１６８時間放置し、湿熱接着試験用インキ積層ポリエステルフィルムを得た。その後常態で１日調湿後、湿熱接着試験用インキ積層ポリエステルフィルムのインキ積層面に、１ｍｍ２のクロスカットを１００個入れ、セロテープ（登録商標）（ニチバン（株）製ＣＴ４０５ＡＰ）を貼り付け、ハンドローラーで１．５ｋｇ／ｃｍ２の荷重で押しつけた後、湿熱接着試験用インキ積層ポリエステルフィルムに対して９０度方向に急速に剥離した。湿熱接着性は残存したクロスカットの個数により、５段階評価を行った。×は実用上問題のあるレベル、△と△×は実用レベルであり、○と◎のものは良好とした。
◎  ：１００個残存
○  ：９０〜９９個残存
△  ：７０〜８９個残存
△×：６０〜６９個残存
×  ：０〜６０個未満残存。
【００８３】
（４）Ｆ−１００値
フィルム長手方向に長さ１５０ｍｍ×幅１０ｍｍの矩形に切り出した積層ポリエステルフィルムを長手方向測定用サンプルとした。同様にフィルム幅方向に長さ１５０ｍｍ×幅１０ｍｍの矩形に切り出した積層ポリエステルフィルムを幅方向測定用サンプルとした。
引張試験機（オリエンテック製テンシロンＵＣＴ−１００）を用いて、下記の方法で長手方向測定用サンプルと幅方向測定用サンプルのＦ−１００値を求めた。
・初期引張チャック間距離は５０ｍｍ、引張速度は３００ｍｍ／分とする。
・サンプルの長さ方向に引張試験を行うものとする。
・測定は、予め１５０℃に設定した恒温層中にサンプルをセットし、９０秒間の予熱の後で引張試験を行う。
サンプルが１００％伸長したとき（チャック間距離が１００ｍｍとなったとき）のサンプルにかかる荷重を読み取り、試験前のサンプルの断面積（フィルム厚み×１０ｍｍ）で除した値を１００％伸長時応力（Ｆ−１００値）とした。なお、測定は５回ずつ行い、その平均値で評価を行った。
【００８４】
（５）成形性
真空成形装置「ＳＡＮＷＡ ＫＯＧＹＯ ＰＬＡＶＡＣ ＴＹＰＥ ＦＢ−７」を用いてテストした。１５０℃に加熱した試料（積層ポリエステルフィルム）に、深さ５０ｍｍ、直径５０ｍｍの円柱状のカップを押し当て、さらにカップ内の空気を一瞬で抜き取ってカップと試料の間を真空にした。このとき成形性について、４段階評価を行った。
◎    ：試料がカップの形状に追従して変形し、かつ、シワの発生も認められない。
○    ：試料がカップに追従して変形するものの、角部分が十分に成形されない。
×−１：試料がカップに追従せず、ほとんど変形しない。
×−２：試料がカップの形状に追従して変形するが、酷いシワが見られる。
【実施例】
【００８５】
次に、実施例に基づいて本発明を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。また、ポリエステル樹脂（Ａ）、アクリル樹脂（Ｂ）、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の合成法を参考例に示す。
【００８６】
（参考例１）ポリエステル樹脂（Ａ−１）の調整
窒素ガス雰囲気下で、テレフタル酸ジメチル８８モル部、エチレングリコール９０モル部、ジエチレングリコール１０モル部を反応器１に仕込み、これに三酸化アンチモン（触媒）を０．１重量部添加して、１６０〜２４０℃で５時間エステル化反応を行った後、溜出液を取り除いた。
【００８７】
その後、反応器１に、５−ソデウムスルホイソフタル酸ジメチル１２モル部を添加し、２４０℃で１時間反応させた後、反応物が透明になるまで溜出液を除いた。更に、２２０〜２８０℃の減圧下において、重縮合反応を行い、ポリエステル樹脂（Ａ−１）を得た。次いで、容器１に、得られたポリエステル樹脂（Ａ−１）２００重量部およびブチルセロソルブ１５０重量部を仕込み、１６０℃にて３時間攪拌した後、容器１に６００重量部の水を徐々に添加し、均一なポリエステル樹脂（Ａ−１）の水／ブチルセロソルブ系溶液を得た。更に得られた溶液中のブチルセロソルブを蒸留し、ポリエステル樹脂（Ａ−１）の水分散体を得た。
【００８８】
（参考例２）ポリエステル樹脂（Ａ−２）の調整
ポリエステル樹脂の組成を下記の通り変更した以外は、参考例１と同様の方法でポリエステル樹脂（Ａ−２）を得た。
【００８９】
・テレフタル酸ジメチル    ５８モル部
・イソフタル酸ジメチル    １４モル部
・トリメリット酸          ２０モル部
・セバシン酸              ６モル部
・エチレングリコール      ２８モル部
・ネオペンチルグリコール  ３８モル部
・１，４−ブタンジオール  ３６モル部
次いで、反応器２に、得られたポリエステル樹脂（Ａ−２）１００重量部に対して水５６６部、２５重量％のアンモニア水２部を添加し、９０℃に昇温して２時間反応を行い、ポリエステル樹脂（Ａ−２）水分散体を得た。
【００９０】
（参考例３）アクリル樹脂（Ｂ−１）の調整
［工程１］
窒素ガス雰囲気下かつ常温（２５℃）下で、容器１に、水１００重量部、ポリエチレングリコールモノメタクリレート（エチレンオキシドの繰り返し単位が１６）１重量部および過硫酸アンモニウム０．５重量部を仕込み、これを７０℃に昇温し、溶解させ、７０℃の溶液１を得た。
【００９１】
［工程２］
常温（２５℃）下で、容器２に、下記の原料を下記の比率で添加し、攪拌し、溶液２を得た。
・ポリエチレングリコールモノメタクリレート（エチレンオキシドの繰り返し単位が１６）      ５モル部
・メタクリル酸メチル      ６２モル部
・アクリル酸エチル      ３０モル部
・アクリル酸      ２モル部
・Ｎ−メチロールアクリルアミド      １モル部
［工程３］
１００重量部の溶液２に対し、水５０重量部を添加し、溶液３を得た。
窒素ガス雰囲気下で、溶液１を反応器に移し、反応器内の溶液の温度を７０℃に保ちつつ、溶液３を溶液１に３時間かけて連続滴下せしめた。滴下終了後、更に８５度で２時間攪拌したのち、２５度まで冷却し、アンモニア水で中和して、アクリル樹脂（Ｂ−１）エマルジョンを得た。
【００９２】
（参考例４）アクリル樹脂（Ｂ−２）の調整
参考例３の［工程２］において、用いる原料および添加比率を下記の通り変更した以外は、参考例３と同様の方法でアクリル樹脂（Ｂ−２）を得た。
・メタクリル酸メチル      ５７モル部
・アクリル酸エチル      ３５モル部
・Ｎ−メチロールアクリルアミド      ２モル部
・ポリエチレングリコールモノメタクリレート（エチレンオキシドの繰り返し単位が１６）      ６モル部。
【００９３】
（参考例５）ポリスチレンスルホン酸アンモニウム塩（Ｃ−１）の調整
窒素ガス雰囲気下かつ常温（２５℃）下で、容器１に、水２００重量部、過硫酸アンモニウム１重量部を仕込み、これを８５℃に昇温し、溶解させ、８５℃の溶液１を得た。
【００９４】
常温（２５℃）下で、容器２に、スチレンスルホン酸アンモニウム塩１００重量部、過硫酸アンモニウム３重量部、水１００部添加し、溶液２を得た。
【００９５】
窒素ガス雰囲気下で、溶液１を反応器に移し、反応器内の溶液の温度を８５℃に保ちつつ、溶液２を溶液１に４時間かけて連続滴下せしめた。滴下終了後、更に３時間攪拌したのち、２５度まで冷却し、ポリスチレンスルホン酸アンモニウム塩（Ｃ−１）を得た。
【００９６】
（実施例１）
ポリエチレンテレフタレート（以下、樹脂Ｐ１）と、グリコール成分１００モル部に対しシクロヘキサンジメタノールを３０モル部共重合した共重合ポリエチレンテレフタレート樹脂（以下、樹脂Ｑ１）を用い、それぞれ乾燥した後、別々の押出機に供給した。樹脂Ｐ１、樹脂Ｑ１は、それぞれ、押出機にて２８０℃の溶融状態とし、ギヤポンプおよびフィルタを介した後、吐出比１．１／１で８０１層のフィードブロックにて交互に積層するように合流させた。この時、得られた積層体が、樹脂Ｐ１が４０１層、樹脂Ｑ１が４００層からなり、厚み方向に交互に積層されるようにした。また、両表層部分は樹脂Ｐ１となるようにした。このようにして得られた計８０１層からなる積層体を、マルチマニホールドダイに供給して多層積層シートを得た。なお、シート状に成形した後、静電印加にて表面温度２５℃に保たれたキャスティングドラム上で急冷固化した。得られたキャストフィルムを、７５℃に設定したロール群で加熱した後、延伸区間長１００ｍｍの間で、フィルム両面からラジエーションヒーターにより急速加熱しながら、長手方向に３．３倍延伸し、その後一旦冷却した。つづいて、この一軸延伸フィルムに、空気中でコロナ放電処理を施した後、下記組成で混合した水系塗剤をコロナ放電処理面に塗布した。
【００９７】
（水系塗剤組成）
・ポリエステル樹脂（Ａ−１）：０．２７重量％
・アクリル樹脂（Ｂ−１）：２．４３重量％
・ポリスチレンスルホン酸アンモニウム塩（Ｃ−１）：１．８０重量％
・水：９５．５重量％
水系塗剤を塗布した一軸延伸フィルムをテンターに導き、１００℃の熱風で予熱後、１１０℃の温度で幅方向に３．５倍延伸した。延伸したフィルムは、そのまま、テンター内で２３０℃の熱風にて熱処理を行い、続いて同温度にて幅方向に５％の弛緩処理を施し、層Ｘが積層された積層ポリエステルフィルムを得た。この積層ポリエステルフィルムの厚みは１００μｍであった。得られた積層ポリエステルフィルムの層Ｘにおける各樹脂の重量比率は、表に記載の通りである。また、得られた積層ポリエステルフィルムの特性を表に示す。
【００９８】
（実施例２）
樹脂Ｐ１と、エチレングリコール成分１００モル部に対しシクロヘキサンジメタノールを２５モル部共重合した共重合ポリエチレンテレフタレート樹脂（以下、樹脂Ｒ１）を、重量比９５：５で混合、乾燥し、押出機に供給した。２８０℃の溶融状態とし、ギヤポンプおよびフィルタを介した後、Ｔダイに供給してキャストフィルムを得た。得られたキャストフィルムを、７５℃に設定したロール群で加熱した後、延伸区間長１００ｍｍの間で、フィルム両面からラジエーションヒーターにより急速加熱しながら、長手方向に３．１倍延伸し、その後一旦冷却した。つづいて、この一軸延伸フィルムに空気中でコロナ放電処理を施した後、下記組成で混合した水系塗剤をコロナ放電処理面に塗布した。
【００９９】
（水系塗剤組成）
・ポリエステル樹脂（Ａ−１）：０．２７重量％
・アクリル樹脂（Ｂ−１）：２．４３重量％
・ポリスチレンスルホン酸アンモニウム塩（Ｃ−１）：１．８０重量％
・水：９５．５重量％
水系塗剤を塗布した一軸延伸フィルムをテンターに導き、１００℃の熱風で予熱後、１１０℃の温度で幅方向に３．５倍延伸した。延伸したフィルムは、そのまま、テンター内で１９０℃の熱風にて熱処理を行い、続いて同温度にて幅方向に５％の弛緩処理を施し、層Ｘが積層された積層ポリエステルフィルムを得た。この積層ポリエステルフィルムの厚みは１００μｍであった。得られた積層ポリエステルフィルムの層Ｘにおける各樹脂の重量比率は、表に記載の通りである。また、得られた積層ポリエステルフィルムの特性を表に示す。
【０１００】
（実施例３）
実施例２において、樹脂Ｐ１と樹脂Ｒ１の重量比を５５：４５で混合した。その他の条件は実施例２と同様とした。得られた積層ポリエステルフィルムの特性を表に示す。
【０１０１】
（実施例４〜１８）
ポリエステル樹脂（Ａ）、アクリル樹脂（Ｂ）、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の比率や、表に記載の樹脂等を、表に記載の条件で用いた以外は、実施例１と同様の方法で積層ポリエステルフィルムを得た（なお、水系塗剤中の固形分濃度は４．５重量％とした（他の実施例・比較例も同じである））。得られた積層ポリエステルフィルムの層Ｘにおける各樹脂の重量比率は、表に記載の通りである。また、得られた積層ポリエステルフィルムの特性を表に示す。
【０１０２】
（比較例１〜１９）
ポリエステル樹脂（Ａ）、アクリル樹脂（Ｂ）、ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）の比率を、表に記載の条件で用いた以外は、実施例１と同様の方法で積層ポリエステルフィルムを得た。得られた積層ポリエステルフィルムの層Ｘにおける各樹脂の重量比率は、表に記載の通りである。また、得られた積層ポリエステルフィルムの特性を表に示す。
【０１０３】
（参考例１９）
実施例１において、樹脂Ｑ１の代わりに樹脂Ｐ１を用いた。その他の条件は実施例１と同
様とした。得られた積層ポリエステルフィルムの層Ｘにおける各樹脂の重量比率は、表に
記載の通りである。また、得られた積層ポリエステルフィルムの特性を表に示す。
【０１０４】
（実施例２０）
実施例２において、樹脂Ｐ１と樹脂Ｒ１の重量比を５０：５０とした。その他の条件は実施例２と同様とした。得られた積層ポリエステルフィルムの層Ｘにおける各樹脂の重量比率は、表に記載の通りである。また、得られた積層ポリエステルフィルムの特性を表に示す。
【０１０５】
【表１】
0005789953.tif 000003
【０１０６】
【表２】
0005789953.tif 000004
【符号の説明】
【０１０７】
０  層Ｘ
１  ポリエステル樹脂（Ａ）相
２  アクリル樹脂（Ｂ）相
３  ポリスチレンスルホン酸塩（Ｃ）
４  ポリエステルフィルム（基材フィルム）
【産業上の利用可能性】
【０１０８】
本発明の積層ポリエステルフィルムは、透明性、印刷層との湿熱接着性に優れていることから、携帯電話や電気製品などの部品の加飾用途の基材として、好適に用いられることができる。また帯電防止性にも優れることから、粉塵の付着を抑制することで生産性を向上させることができる。
【図１】
0005789953.tif 000005
【図２】
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【図３】
0005789953.tif 000007
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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