(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信を行うＲＦＩＤタグであって、
リードフレームで形成されたアンテナ部と、
前記リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、
前記リードフレームの両面に射出成形されて前記半導体デバイスを覆い、互いに対向する前記リードフレームの両側に第１の凸部を備え、側面に第２の凸部を備えた第１の熱可塑性樹脂と、
前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１の凸部の面を垂直方向の基準位置とし、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第２の凸部の面を面内方向の基準位置として、前記リードフレームの両面に射出成形された第２の熱可塑性樹脂と、を有し、
前記第１の熱可塑性樹脂は、前記アンテナ部を垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で形成され、
前記第１の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、
前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、
前記貫通孔と前記アンテナ部の一部は、前記第２の熱可塑性樹脂で覆われており、
前記第２の熱可塑性樹脂の表面と、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１および第２の凸部の前記面のそれぞれは、前記ＲＦＩＤタグのパッケージの平らな外面を構成し、
前記アンテナ部の全ては、前記第１および第２の熱可塑性樹脂で覆われている
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
無線通信を行うＲＦＩＤタグであって、
リードフレームで形成されたアンテナ部と、
前記リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、
前記リードフレームの両面に射出成形されて前記半導体デバイスを覆う第１の熱可塑性樹脂と、
前記第１の熱可塑性樹脂の外面を垂直方向および面内方向の基準位置として、前記リードフレームの両面に射出成形された第２の熱可塑性樹脂と、を有し、
前記第１の熱可塑性樹脂は、前記アンテナ部を前記ＲＦＩＤタグのパッケージの垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で形成され、
前記第１の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、
前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、
前記貫通孔と前記アンテナ部の一部は、前記第２の熱可塑性樹脂で覆われており、
前記第１の熱可塑性樹脂の外面の一部を構成する第１の表面および第２の表面と、前記第２の熱可塑性樹脂の表面は、前記ＲＦＩＤタグの前記パッケージの外面を構成し、前記パッケージの外面は、互いに対向する前記リードフレームの両側に、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１の表面が前記パッケージの外側に露出する第１の凹部を有し、前記パッケージの外面は、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第２の表面が前記パッケージの側面に露出する第２の凹部を有し、
前記第１の凹部は、前記垂直方向において前記第１および第２の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成され、前記第２の凹部は、前記面内方向において前記第１および第２の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成され、
前記アンテナ部の全ては、前記第１および第２の熱可塑性樹脂で覆われている
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記半導体デバイスは、ベアチップ又はベアチップを樹脂封止して形成された半導体パッケージであり、
前記半導体デバイスは、半田によって前記リードフレームの実装部に接続され、
前記半導体デバイスは熱硬化性樹脂により覆われていることを特徴とする請求項１または２に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品であって、
リードフレームで形成されたアンテナ部と、
前記リードフレームの両面に射出成形され、互いに対向する前記リードフレームの両側に第１の凸部を備え、側面に第２の凸部を備えた第１の熱可塑性樹脂と、
前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１の凸部の面を垂直方向の基準位置とし、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第２の凸部の面を面内方向の基準位置として、前記リードフレームの両面に射出成形された第２の熱可塑性樹脂と、を有し、
前記第１の熱可塑性樹脂は、前記アンテナ部を垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で形成され、
前記第１の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、
前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、
前記貫通孔と前記アンテナ部の一部は、前記第２の熱可塑性樹脂で覆われており、
前記第２の熱可塑性樹脂の表面と、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１および第２の凸部の前記面のそれぞれは、前記非接触給電アンテナ部品のパッケージの平らな外面を構成することを特徴とする非接触給電アンテナ部品。
【請求項５】
起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品であって、
リードフレームで形成されたアンテナ部と、
前記リードフレームの両面に射出成形された第１の熱可塑性樹脂と、
前記第１の熱可塑性樹脂の外面を垂直方向および面内方向の基準位置として、前記リードフレームの両面に射出成形された第２の熱可塑性樹脂と、を有し、
前記第１の熱可塑性樹脂は、前記アンテナ部を前記非接触給電アンテナ部品のパッケージの垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で形成され、
前記第１の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、
前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、
前記貫通孔と前記アンテナ部の一部は、前記第２の熱可塑性樹脂で覆われており、
前記第１の熱可塑性樹脂の外面の一部を構成する第１の表面および第２の表面と、前記第２の熱可塑性樹脂の表面は、前記非接触給電アンテナ部品の前記パッケージの外面を構成し、前記パッケージの外面は、互いに対向する前記リードフレームの両側に、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１の表面が前記パッケージの外側に露出する第１の凹部を有し、前記パッケージの外面は、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第２の表面が前記パッケージの側面に露出する第２の凹部を有し、
前記第１の凹部は、前記垂直方向において前記第１および第２の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成され、前記第２の凹部は、前記面内方向において前記第１および第２の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成される
ことを特徴とする非接触給電アンテナ部品。
【請求項６】
無線通信を行うＲＦＩＤタグの製造方法であって、
リードフレームでアンテナ部を形成する工程と、
前記リードフレームの上に半導体デバイスを搭載する工程と、
前記リードフレームの両面に第１の熱可塑性樹脂を射出成形して前記半導体デバイスを覆い、互いに対向する前記リードフレームの両側に第１の凸部を形成し、側面に第２の凸部を形成する一次成形工程と、
前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１の凸部の面の位置を垂直方向の基準とし、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第２の凸部の面の位置を面内方向の基準として、前記リードフレームの両面に第２の熱可塑性樹脂を射出成形する二次成形工程と、を有し、
前記一次成形工程は、前記アンテナ部を垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で前記第１の熱可塑性樹脂を形成し、
前記第１の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、
前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、
前記二次成形工程は、前記貫通孔と前記アンテナ部の一部を前記第２の熱可塑性樹脂で覆い、
前記第２の熱可塑性樹脂の表面と、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１および第２の凸部の前記面のそれぞれは、前記ＲＦＩＤタグのパッケージの平らな外面を構成し、
前記アンテナ部の全ては、前記第１および第２の熱可塑性樹脂で覆われている
ことを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項７】
無線通信を行うＲＦＩＤタグの製造方法であって、
リードフレームでアンテナ部を形成する工程と、
前記リードフレームの上に半導体デバイスを搭載する工程と、
前記リードフレームの両面に第１の熱可塑性樹脂を射出成形して前記半導体デバイスを覆う一次成形工程と、
前記第１の熱可塑性樹脂の外面の位置を垂直方向および面内方向の基準として、前記リードフレームの両面に第２の熱可塑性樹脂を射出成形する二次成形工程と、を有し、
前記一次成形工程は、前記アンテナ部を前記ＲＦＩＤタグのパッケージの垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で前記第１の熱可塑性樹脂を形成し、
前記第１の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、
前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、
前記二次成形工程は、前記貫通孔と前記アンテナ部の一部を前記第２の熱可塑性樹脂で覆い、
前記第１の熱可塑性樹脂の外面の一部を構成する第１の表面および第２の表面と、前記第２の熱可塑性樹脂の表面は、前記ＲＦＩＤタグの前記パッケージの外面を構成し、前記パッケージの外面は、互いに対向する前記リードフレームの両側に、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１の表面が前記パッケージの外側に露出する第１の凹部を有し、前記パッケージの外面は、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第２の表面が前記パッケージの側面に露出する第２の凹部を有し、
前記第１の凹部は、前記垂直方向に前記第１および第２の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成され、前記第２の凹部は、前記面内方向に前記第１および第２の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成され、
前記アンテナ部の全ては、前記第１および第２の熱可塑性樹脂で覆われている
ことを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項８】
前記半導体デバイスは、ベアチップ又はベアチップを樹脂封止して形成された半導体パッケージであり、
前記半導体デバイスは熱硬化性樹脂により覆われていることを特徴とする請求項６または７に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項９】
起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品の製造方法であって、
リードフレームでアンテナ部を形成する工程と、
前記リードフレームの両面に第１の熱可塑性樹脂を射出成形して、互いに対向する前記リードフレームの両側に第１の凸部を形成し、側面に第２の凸部を形成する一次成形工程と、
前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１の凸部の面の位置を垂直方向の基準とし、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第２の凸部の面の位置を面内方向の基準として、前記リードフレームの両面に第２の熱可塑性樹脂を射出成形する二次成形工程と、を有し、
前記一次成形工程は、前記アンテナ部を垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で前記第１の熱可塑性樹脂を形成し、
前記第１の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、
前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、
前記二次成形工程は、前記貫通孔と前記アンテナ部の一部を前記第２の熱可塑性樹脂で覆い、
前記第２の熱可塑性樹脂の表面と、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１および第２の凸部の前記面のそれぞれは、前記非接触給電アンテナ部品のパッケージの平らな外面を構成することを特徴とする非接触給電アンテナ部品の製造方法。
【請求項１０】
起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品の製造方法であって、
リードフレームでアンテナ部を形成する工程と、
前記リードフレームの両面に第１の熱可塑性樹脂を射出成形する一次成形工程と、
前記第１の熱可塑性樹脂の外面の位置を垂直方向および面内方向の基準として、前記リードフレームの両面に第２の熱可塑性樹脂を射出成形する二次成形工程と、を有し、
前記一次成形工程は、前記アンテナ部を前記非接触給電アンテナ部品のパッケージの垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で前記第１の熱可塑性樹脂を形成し、
前記第１の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、
前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、
前記二次成形工程は、前記貫通孔と前記アンテナ部の一部を前記第２の熱可塑性樹脂で覆い、
前記第１の熱可塑性樹脂の外面の一部を構成する第１の表面および第２の表面と、前記第２の熱可塑性樹脂の表面は、前記非接触給電アンテナ部品の前記パッケージの外面を構成し、前記パッケージの外面は、互いに対向する前記リードフレームの両側に、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１の表面が前記パッケージの外側に露出する第１の凹部を有し、前記パッケージの外面は、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第２の表面が前記パッケージの側面に露出する第２の凹部を有し、
前記第１の凹部は、前記垂直方向に前記第１および第２の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成され、前記第２の凹部は、前記面内方向に前記第１および第２の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成される
ことを特徴とする非接触給電アンテナ部品の製造方法。
【請求項１１】
ＲＦＩＤタグを製造するための金型であって、
アンテナ部を形成するリードフレームを第１の面側から押さえ付ける第１の一方金型と、
前記リードフレームを前記第１の面とは反対の第２の面側から押さえ付ける第１の他方金型と、
前記リードフレームを前記第１の面側から押さえ付ける第２の一方金型と、
前記リードフレームを前記第２の面側から押さえ付ける第２の他方金型と、を有し、
前記第１の一方金型及び前記第１の他方金型は、半導体デバイスを搭載した前記リードフレームをクランプし、第１の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第２の一方金型及び前記第２の他方金型は、前記第１の熱可塑性樹脂の成形後の前記リードフレームをクランプし、第２の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第１の一方金型及び前記第１の他方金型には、前記第２の熱可塑性樹脂の成形時の基準位置となる凸部を前記第１の熱可塑性樹脂に形成するための凹部が設けられている、ことを特徴とする金型。
【請求項１２】
ＲＦＩＤタグを製造するための金型であって、
アンテナ部を形成するリードフレームを第１の面側から押さえ付ける第１の一方金型と、
前記リードフレームを前記第１の面とは反対の第２の面側から押さえ付ける第１の他方金型と、
前記リードフレームを前記第１の面側から押さえ付ける第２の一方金型と、
前記リードフレームを前記第２の面側から押さえ付ける第２の他方金型と、を有し、
前記第１の一方金型及び前記第１の他方金型は、半導体デバイスを搭載した前記リードフレームをクランプし、第１の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第２の一方金型及び前記第２の他方金型は、前記第１の熱可塑性樹脂の成形後の前記リードフレームをクランプし、第２の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第２の一方金型及び前記第２の他方金型には、前記第１の熱可塑性樹脂の外面を基準位置して第２の熱可塑性樹脂を射出成形するための凸部が設けられている、ことを特徴とする金型。
【請求項１３】
前記第１の一方金型及び前記第１の他方金型には、前記第１の熱可塑性樹脂の成形時に前記アンテナ部の位置合わせを行うための凹凸部が設けられていることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の金型。
【請求項１４】
非接触給電アンテナ部品を製造するための金型であって、
アンテナ部を形成するリードフレームを第１の面側から押さえ付ける第１の一方金型と、
前記リードフレームを前記第１の面とは反対の第２の面側から押さえ付ける第１の他方金型と、
前記リードフレームを前記第１の面側から押さえ付ける第２の一方金型と、
前記リードフレームを前記第２の面側から押さえ付ける第２の他方金型と、を有し、
前記第１の一方金型及び前記第１の他方金型は、前記リードフレームをクランプし、第１の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第２の一方金型及び前記第２の他方金型は、前記第１の熱可塑性樹脂の成形後の前記リードフレームをクランプし、第２の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第１の一方金型及び前記第１の他方金型には、前記第２の熱可塑性樹脂の成形時の基準位置となる凸部を前記第１の熱可塑性樹脂に形成するための凹部が設けられている、ことを特徴とする金型。
【請求項１５】
非接触給電アンテナ部品を製造するための金型であって、
アンテナ部を形成するリードフレームを第１の面側から押さえ付ける第１の一方金型と、
前記リードフレームを前記第１の面とは反対の第２の面側から押さえ付ける第１の他方金型と、
前記リードフレームを前記第１の面側から押さえ付ける第２の一方金型と、
前記リードフレームを前記第２の面側から押さえ付ける第２の他方金型と、を有し、
前記第１の一方金型及び前記第１の他方金型は、前記リードフレームをクランプし、第１の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第２の一方金型及び前記第２の他方金型は、前記第１の熱可塑性樹脂の成形後の前記リードフレームをクランプし、第２の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第２の一方金型及び前記第２の他方金型には、前記第１の熱可塑性樹脂の外面を基準位置して第２の熱可塑性樹脂を射出成形するための凸部が設けられている、ことを特徴とする金型。
【請求項１６】
前記第１の一方金型及び前記第１の他方金型には、前記第１の熱可塑性樹脂の成形時に前記アンテナ部の位置合わせを行うための凹凸部が設けられていることを特徴とする請求項１４又は１５に記載の金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び、それらを製造するための金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラスチック筐体内に金属アンテナや金属コイルを有する製品として代表的なものにＩＤタグがあり、従来から、ＩＤ情報が書き込まれたタグからリーダライタを使用し、無線通信を介して情報のやり取りを行うためのＲＦＩＤタグ（無線ＩＣタグ）が広く用いられている。近年は、その利便性から、電池を搭載しないタイプのＲＦＩＤタグが使用されることが多い。電池を搭載しないＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤタグ内に金属配線（コイルやアンテナ、以下、アンテナ部と略す。）を有し、リーダライタより電磁誘導方式、電波受信方式、共鳴方式によりＲＦＩＤ内で起電流を発生することから、タグとリーダライタとの間で電気的な通信が可能である。
【０００３】
また、非接点充電器では、ＲＦＩＤ同様に非接点充電器内にアンテナ部を有し、電磁誘導方式、電波受信方式、共鳴方式により非接触給電アンテナ部品を介して非接点充電器製品内で起電流を発生することで充電が可能となる。ＲＦＩＤや非接触給電アンテナ部品は外部素子への物理的な接続が不要な金属配線（アンテナ部）を含んで構成されるが、樹脂成形する際に、樹脂の流動圧力により金属配線が変形し、また、金属配線が樹脂の外部に露出するという問題があった。金属配線が変形するとＲＦＩＤタグや非接触給電アンテナ部品の性能が劣化し、また、金属配線が樹脂の外部に露出すると静電気の影響を受けやすくなる等、耐環境性が低くなる。
【０００４】
この点に関し、特許文献１には、外形寸法精度に優れた非接触式のＩＣカードが開示されている。本文献のＩＣカードは、ベースシート３にアンテナ４とＩＣモジュール５とを組み付けて得られる埋設ブランク１を有し、射出成形された外表層２内に埋設ブランク１の全体をインサート固定してアンテナ４とＩＣモジュール５とをカード内に埋設することにより製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２３６４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の構成では、外表層２は第１表層６と第２表層７とに分けて片面ずつ形成されている。このため、樹脂成形時においてベースシート３が変形しやすい。また、このような構成では、ＩＣカードの面内方向における位置合わせを正確に行うことができない。このため、アンテナ４の三次元的な位置を正確に制御することは困難であり、良好な性能を確保できないおそれがある。
【０００７】
そこで本発明は、アンテナ部の変形や外部露出を防いでアンテナ部を定位置に樹脂封止することで、高性能なＲＦＩＤタグ、非接触給電アンテナ部品、及び、それらの製造方法、並びに、そのようなＲＦＩＤタグや非接触給電アンテナ部品を製造するために用いられる金型を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面としてのＲＦＩＤタグは、無線通信を行うＲＦＩＤタグであって、リードフレームで形成されたアンテナ部と、前記リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、前記リードフレームの両面に射出成形されて前記半導体デバイスを覆い、互いに対向する前記リードフレームの両側に第１の凸部を備え、側面に第２の凸部を備えた第１の熱可塑性樹脂と、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１の凸部の面を垂直方向の基準位置とし、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第２の凸部の面を面内方向の基準位置として、前記リードフレームの両面に射出成形された第２の熱可塑性樹脂と、を有し、前記第１の熱可塑性樹脂は、前記アンテナ部を垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で形成され、前記第１の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、前記貫通孔と前記アンテナ部の一部は、前記第２の熱可塑性樹脂で覆われており、前記第２の熱可塑性樹脂の表面と、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１および第２の凸部の前記面のそれぞれは、前記ＲＦＩＤタグのパッケージの平らな外面を構成し、前記アンテナ部の全ては、前記第１および第２の熱可塑性樹脂で覆われている。
【０００９】
本発明の他の側面としてのＲＦＩＤタグは、無線通信を行うＲＦＩＤタグであって、リードフレームで形成されたアンテナ部と、前記リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、前記リードフレームの両面に射出成形されて前記半導体デバイスを覆う第１の熱可塑性樹脂と、前記第１の熱可塑性樹脂の外面を垂直方向および面内方向の基準位置として、前記リードフレームの両面に射出成形された第２の熱可塑性樹脂と、を有し、前記第１の熱可塑性樹脂は、前記アンテナ部を前記ＲＦＩＤタグのパッケージの垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で形成され、前記第１の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、前記貫通孔と前記アンテナ部の一部は、前記第２の熱可塑性樹脂で覆われており、前記第１の熱可塑性樹脂の外面の一部を構成する第１の表面および第２の表面と、前記第２の熱可塑性樹脂の表面は、前記ＲＦＩＤタグの前記パッケージの外面を構成し、前記パッケージの外面は、互いに対向する前記リードフレームの両側に、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１の表面が前記パッケージの外側に露出する第１の凹部を有し、前記パッケージの外面は、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第２の表面が前記パッケージの側面に露出する第２の凹部を有し、前記第１の凹部は、前記垂直方向において前記第１および第２の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成され、前記第２の凹部は、前記面内方向において前記第１および第２の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成され、前記アンテナ部の全ては、前記第１および第２の熱可塑性樹脂で覆われている。
【００１０】
本発明の他の側面としての非接触給電アンテナ部品は、起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品であって、リードフレームで形成されたアンテナ部と、前記リードフレームの両面に射出成形され、互いに対向する前記リードフレームの両側に第１の凸部を備え、側面に第２の凸部を備えた第１の熱可塑性樹脂と、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１の凸部の面を垂直方向の基準位置とし、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第２の凸部の面を面内方向の基準位置として、前記リードフレームの両面に射出成形された第２の熱可塑性樹脂と、を有し、前記第１の熱可塑性樹脂は、前記アンテナ部を垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で形成され、前記第１の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、前記貫通孔と前記アンテナ部の一部は、前記第２の熱可塑性樹脂で覆われており、前記第２の熱可塑性樹脂の表面と、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１および第２の凸部の前記面のそれぞれは、前記非接触給電アンテナ部品のパッケージの平らな外面を構成する。
【００１１】
本発明の他の側面としての非接触給電アンテナ部品は、起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品であって、リードフレームで形成されたアンテナ部と、前記リードフレームの両面に射出成形された第１の熱可塑性樹脂と、前記第１の熱可塑性樹脂の外面を垂直方向および面内方向の基準位置として、前記リードフレームの両面に射出成形された第２の熱可塑性樹脂と、を有し、前記第１の熱可塑性樹脂は、前記アンテナ部を前記非接触給電アンテナ部品のパッケージの垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で形成され、前記第１の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、前記貫通孔と前記アンテナ部の一部は、前記第２の熱可塑性樹脂で覆われており、前記第１の熱可塑性樹脂の外面の一部を構成する第１の表面および第２の表面と、前記第２の熱可塑性樹脂の表面は、前記非接触給電アンテナ部品の前記パッケージの外面を構成し、前記パッケージの外面は、互いに対向する前記リードフレームの両側に、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１の表面が前記パッケージの外側に露出する第１の凹部を有し、前記パッケージの外面は、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第２の表面が前記パッケージの側面に露出する第２の凹部を有し、前記第１の凹部は、前記垂直方向において前記第１および第２の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成され、前記第２の凹部は、前記面内方向において前記第１および第２の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成される。
【００１２】
本発明の他の側面としてのＲＦＩＤタグの製造方法は、無線通信を行うＲＦＩＤタグの製造方法であって、リードフレームでアンテナ部を形成する工程と、前記リードフレームの上に半導体デバイスを搭載する工程と、前記リードフレームの両面に第１の熱可塑性樹脂を射出成形して前記半導体デバイスを覆い、互いに対向する前記リードフレームの両側に第１の凸部を形成し、側面に第２の凸部を形成する一次成形工程と、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１の凸部の面の位置を垂直方向の基準とし、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第２の凸部の面の位置を面内方向の基準として、前記リードフレームの両面に第２の熱可塑性樹脂を射出成形する二次成形工程と、を有し、前記一次成形工程は、前記アンテナ部を垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で前記第１の熱可塑性樹脂を形成し、前記第１の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、前記二次成形工程は、前記貫通孔と前記アンテナ部の一部を前記第２の熱可塑性樹脂で覆い、前記第２の熱可塑性樹脂の表面と、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１および第２の凸部の前記面のそれぞれは、前記ＲＦＩＤタグのパッケージの平らな外面を構成し、前記アンテナ部の全ては、前記第１および第２の熱可塑性樹脂で覆われている。
【００１３】
本発明の他の側面としてのＲＦＩＤタグの製造方法は、無線通信を行うＲＦＩＤタグの製造方法であって、リードフレームでアンテナ部を形成する工程と、前記リードフレームの上に半導体デバイスを搭載する工程と、前記リードフレームの両面に第１の熱可塑性樹脂を射出成形して前記半導体デバイスを覆う一次成形工程と、前記第１の熱可塑性樹脂の外面の位置を垂直方向および面内方向の基準として、前記リードフレームの両面に第２の熱可塑性樹脂を射出成形する二次成形工程と、を有し、前記一次成形工程は、前記アンテナ部を前記ＲＦＩＤタグのパッケージの垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で前記第１の熱可塑性樹脂を形成し、前記第１の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、前記二次成形工程は、前記貫通孔と前記アンテナ部の一部を前記第２の熱可塑性樹脂で覆い、前記第１の熱可塑性樹脂の外面の一部を構成する第１の表面および第２の表面と、前記第２の熱可塑性樹脂の表面は、前記ＲＦＩＤタグの前記パッケージの外面を構成し、前記パッケージの外面は、互いに対向する前記リードフレームの両側に、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１の表面が前記パッケージの外側に露出する第１の凹部を有し、前記パッケージの外面は、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第２の表面が前記パッケージの側面に露出する第２の凹部を有し、前記第１の凹部は、前記垂直方向に前記第１および第２の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成され、前記第２の凹部は、前記面内方向に前記第１および第２の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成され、前記アンテナ部の全ては、前記第１および第２の熱可塑性樹脂で覆われている。
【００１４】
本発明の他の側面としての非接触給電アンテナ部品の製造方法は、起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品の製造方法であって、リードフレームでアンテナ部を形成する工程と、前記リードフレームの両面に第１の熱可塑性樹脂を射出成形して、互いに対向する前記リードフレームの両側に第１の凸部を形成し、側面に第２の凸部を形成する一次成形工程と、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１の凸部の面の位置を垂直方向の基準とし、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第２の凸部の面の位置を面内方向の基準として、前記リードフレームの両面に第２の熱可塑性樹脂を射出成形する二次成形工程と、を有し、前記一次成形工程は、前記アンテナ部を垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で前記第１の熱可塑性樹脂を形成し、前記第１の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、前記二次成形工程は、前記貫通孔と前記アンテナ部の一部を前記第２の熱可塑性樹脂で覆い、前記第２の熱可塑性樹脂の表面と、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１および第２の凸部の前記面のそれぞれは、前記非接触給電アンテナ部品のパッケージの平らな外面を構成する。
【００１５】
本発明の他の側面としての非接触給電アンテナ部品の製造方法は、起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品の製造方法であって、リードフレームでアンテナ部を形成する工程と、前記リードフレームの両面に第１の熱可塑性樹脂を射出成形する一次成形工程と、前記第１の熱可塑性樹脂の外面の位置を垂直方向および面内方向の基準として、前記リードフレームの両面に第２の熱可塑性樹脂を射出成形する二次成形工程と、を有し、前記一次成形工程は、前記アンテナ部を前記非接触給電アンテナ部品のパッケージの垂直方向に位置合わせするために、前記アンテナ部の一部を金型の凹凸部で固定した状態で前記第１の熱可塑性樹脂を形成し、前記第１の熱可塑性樹脂は、前記金型の凹凸部を用いて前記アンテナ部を位置合わせすることにより形成される貫通孔を有し、前記アンテナ部の一部は、前記貫通孔において露出しており、前記二次成形工程は、前記貫通孔と前記アンテナ部の一部を前記第２の熱可塑性樹脂で覆い、前記第１の熱可塑性樹脂の外面の一部を構成する第１の表面および第２の表面と、前記第２の熱可塑性樹脂の表面は、前記非接触給電アンテナ部品の前記パッケージの外面を構成し、前記パッケージの外面は、互いに対向する前記リードフレームの両側に、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第１の表面が前記パッケージの外側に露出する第１の凹部を有し、前記パッケージの外面は、前記第１の熱可塑性樹脂の前記第２の表面が前記パッケージの側面に露出する第２の凹部を有し、前記第１の凹部は、前記垂直方向に前記第１および第２の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成され、前記第２の凹部は、前記面内方向に前記第１および第２の熱可塑性樹脂を位置合わせすることにより形成される。
【００１６】
本発明の他の側面としての金型は、ＲＦＩＤタグを製造するための金型であって、アンテナ部を形成するリードフレームを第１の面側から押さえ付ける第１の一方金型と、前記リードフレームを前記第１の面とは反対の第２の面側から押さえ付ける第１の他方金型と、前記リードフレームを前記第１の面側から押さえ付ける第２の一方金型と、前記リードフレームを前記第２の面側から押さえ付ける第２の他方金型とを有し、前記第１の一方金型及び前記第１の他方金型は、半導体デバイスを搭載した前記リードフレームをクランプし、第１の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、前記第２の一方金型及び前記第２の他方金型は、前記第１の熱可塑性樹脂の成形後の前記リードフレームをクランプし、第２の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、前記第１の一方金型及び前記第１の他方金型には、前記第２の熱可塑性樹脂の成形時の基準位置となる凸部を前記第１の熱可塑性樹脂に形成するための凹部が設けられている。
【００１７】
本発明の他の側面としての金型は、ＲＦＩＤタグを製造するための金型であって、アンテナ部を形成するリードフレームを第１の面側から押さえ付ける第１の一方金型と、前記リードフレームを前記第１の面とは反対の第２の面側から押さえ付ける第１の他方金型と、前記リードフレームを前記第１の面側から押さえ付ける第２の一方金型と、前記リードフレームを前記第２の面側から押さえ付ける第２の他方金型とを有し、前記第１の一方金型及び前記第１の他方金型は、半導体デバイスを搭載した前記リードフレームをクランプし、第１の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、前記第２の一方金型及び前記第２の他方金型は、前記第１の熱可塑性樹脂の成形後の前記リードフレームをクランプし、第２の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、前記第２の一方金型及び前記第２の他方金型には、前記第１の熱可塑性樹脂の外面を基準位置して第２の熱可塑性樹脂を射出成形するための凸部が設けられている。
【００１８】
本発明の他の側面としての金型は、非接触給電アンテナ部品を製造するための金型であって、アンテナ部を形成するリードフレームを第１の面側から押さえ付ける第１の一方金型と、前記リードフレームを前記第１の面とは反対の第２の面側から押さえ付ける第１の他方金型と、前記リードフレームを前記第１の面側から押さえ付ける第２の一方金型と、前記リードフレームを前記第２の面側から押さえ付ける第２の他方金型とを有し、前記第１の一方金型及び前記第１の他方金型は、前記リードフレームをクランプし、第１の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、前記第２の一方金型及び前記第２の他方金型は、前記第１の熱可塑性樹脂の成形後の前記リードフレームをクランプし、第２の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、前記第１の一方金型及び前記第１の他方金型には、前記第２の熱可塑性樹脂の成形時の基準位置となる凸部を前記第１の熱可塑性樹脂に形成するための凹部が設けられている。
【００１９】
本発明の他の側面としての金型は、非接触給電アンテナ部品を製造するための金型であって、アンテナ部を形成するリードフレームを第１の面側から押さえ付ける第１の一方金型と、前記リードフレームを前記第１の面とは反対の第２の面側から押さえ付ける第１の他方金型と、前記リードフレームを前記第１の面側から押さえ付ける第２の一方金型と、前記リードフレームを前記第２の面側から押さえ付ける第２の他方金型とを有し、前記第１の一方金型及び前記第１の他方金型は、前記リードフレームをクランプし、第１の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、前記第２の一方金型及び前記第２の他方金型は、前記第１の熱可塑性樹脂の成形後の前記リードフレームをクランプし、第２の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、前記第２の一方金型及び前記第２の他方金型には、前記第１の熱可塑性樹脂の外面を基準位置して第２の熱可塑性樹脂を射出成形するための凸部が設けられている。
【００２０】
本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施例において説明される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、アンテナ部の変形や外部露出を防いでアンテナ部を定位置に樹脂封止することで、高性能なＲＦＩＤタグ、非接触給電アンテナ部品、及び、それらの製造方法、並びに、そのようなＲＦＩＤタグや非接触給電アンテナ部品を製造するために用いられる金型を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施例１におけるＲＦＩＤタグに用いられるリードフレームアンテナ（半導体デバイス実装前）の構成図である。
【図２】実施例１におけるＲＦＩＤタグに用いられるリードフレームアンテナ（半導体デバイス実装後）の構成図である。
【図３】実施例１におけるＲＦＩＤタグに用いられるリードフレームアンテナ（一次成形後）の構成図である。
【図４】実施例１におけるＲＦＩＤタグに用いられるリードフレームアンテナ（二次成形後）の構成図である。
【図５】実施例１におけるリードフレームアンテナの二次成形時に用いられる金型の要部構成図である。
【図６】実施例１におけるリードフレームアンテナの二次成形時に用いられる金型のバリエーションを示す図である。
【図７】実施例１におけるカット後のリードフレームアンテナ（三次成形前のＲＦＩＤタグ）の構成図である。
【図８】実施例１における三次成形後のＲＦＩＤタグの構成図である。
【図９】実施例１におけるＲＦＩＤタグの三次成形時に用いられる金型の要部構成図である。
【図１０】実施例２におけるＲＦＩＤタグに用いられるリードフレームアンテナ（二次成形後）の構成図である。
【図１１】実施例２におけるＲＦＩＤタグの二次成形時に用いられる金型の要部構成図である。
【図１２】実施例２におけるカット後のリードフレームアンテナ（三次成形前のＲＦＩＤタグ）の構成図である。
【図１３】実施例２における三次成形後のＲＦＩＤタグの構成図である。
【図１４】実施例２におけるＲＦＩＤタグの三次成形時に用いられる金型の要部構成図である。
【図１５】実施例３における非接触給電アンテナ部品に用いられるリードフレームアンテナの構成図である。
【図１６】実施例３における非接触給電アンテナ部品に用いられるリードフレームアンテナ（二次成形後）の構成図である。
【図１７】実施例３におけるカット後のリードフレームアンテナ（三次成形前の非接触給電アンテナ部品）の構成図である。
【図１８】実施例３における三次成形後の非接触給電アンテナ部品の構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【実施例１】
【００２４】
まず、本発明の実施例１におけるＲＦＩＤタグ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）に用いられるリードフレームの構成について説明する。図１は、本実施例におけるＲＦＩＤタグに用いられる（半導体デバイス実装前の）リードフレーム１０（リードフレームアンテナ）の構成図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側面図を示す。
【００２５】
リードフレーム１０は、例えば０．１５ｍｍの厚さを有する銅系又は鉄系の金属からなり、スタンピング（プレス加工）又はエッチング加工により形成される（リードフレーム抜き加工）。リードフレーム１０は、このリードフレーム抜き加工により、無線通信を行うＲＦＩＤタグのアンテナとして機能するアンテナ部１０ａ、及び、後述の半導体チップを実装するための実装部１０ｂを備えて構成される。リードフレーム１０は、不図示の切断工程により個片化されることで、破線に囲まれた領域１２０が１つのＲＦＩＤタグを製造するために用いられることになる。すなわち、図１（ａ）には、個片化後に３つのＲＦＩＤタグに用いられることになるリードフレーム１０の部位が示されている。
【００２６】
リードフレーム１０の領域１２０において、その中央部に３つの実装部１０ｂが設けられている。また、それぞれの実装部１０ｂからは１つ又は２つのアンテナ部１０ａが延びており、それぞれのアンテナ部１０ａは、図１に示されるような複数の曲げ部を備えて構成されている。ただし、本実施例のアンテナ部１０ａ及び実装部１０ｂはこのような個数や形状に限定されるものではなく、他の個数や形状により構成されるものであってもよい。
【００２７】
次に、図２を参照して、リードフレーム１０上に半導体デバイス３０を実装する工程（チップマウント工程）について説明する。図２は、半導体デバイス実装後のリードフレーム１０の構成図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側面図を示す。チップマウント工程では、半導体デバイス３０がリードフレーム１０の実装部１０ｂの上に実装され、半導体デバイスの四隅において半田３２によって接続される。
【００２８】
本実施例の半導体デバイス３０として、好ましくは、ＩＣチップ（ベアチップ）を樹脂封止した半導体パッケージ（ＩＣパッケージ）が用いられ、特に面実装型半導体パッケージが用いられる。半導体デバイス３０として半導体パッケージを用いた場合、例えば以下の三つのメリットがある。すなわち、ＲＦＩＤタグをクリーンルームで製造する必要はなく、ＲＦＩＤタグの製造時における製造コストが低くなる。また、半導体デバイス３０として良品のみを選択してリードフレーム１０の上に実装することができる。さらに、実装部１０ｂにメッキ等の表面処理を行う必要がない。
【００２９】
ただし本実施例はこれに限定されるものではなく、半導体デバイス３０としてパッケージ化されていないベアチップを用いてもよい。ベアチップを用いた場合、フリップチップ実装又はワイヤボンディングにより実装部１０ｂとの間の電気的接続をとることができる。
【００３０】
次に、図３を参照して、リードフレーム１０の一次成形工程について説明する。図３は、一次成形後のリードフレーム１０の構成図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は側面図を示す。一次成形では、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂４０を用いて、少なくとも、リードフレーム１０上に搭載した半導体デバイス３０、半田３２、及び、実装部１０ｂを樹脂封止する（覆う）。本実施例において、熱硬化性樹脂４０による一次成形はポッティング成形により行われる。ただしこれに限定されるものではなく、トランスファモールドや圧縮成形により一次成形を行うこともできる。
【００３１】
後述の二次成形で用いられる熱可塑性樹脂は、その溶融温度が２００〜３００℃であり、二次成形時に半田３２の接合が破壊される可能性があるため、融点の高い鉛フリー半田を用いることが望ましい。一方、熱硬化性樹脂の溶融温度は１６０℃程度であるため、半田３２の溶融温度に達しない。このため、熱硬化性樹脂を用いた一次成形を行うことにより、後述の熱可塑性樹脂を用いた樹脂封止の際（二次成形時）に半田３２が融けるのを防止することができる。また、熱可塑性による樹脂封止の場合、熱硬化性樹脂の場合よりも射出圧が高い。このため、一次成形を行うことにより、半導体デバイス３０とリードフレーム１０（実装部１０ａ）との間の接合破壊を防止することができる。さらに、熱可塑性樹脂は、一般的に０．３ｍｍ以下の小さな隙間に充填することは困難である。このため、半導体デバイス３０とリードフレーム１０との間の半田接合部の近傍に空洞（エアだまり）が生じやすい。このような空洞が存在すると、温度変化によるエアの膨張及び収縮により半田接合部が破壊される可能性がある。一方、熱硬化性樹脂は、例えば数μｍの小さな隙間にも充填可能である。
【００３２】
このように、熱硬化性樹脂４０を用いた一次成形は、半導体デバイス３０とリードフレーム１０との間の接合（半田３２）を後述の二次成形時における熱及び射出圧等から保護するために行われる。なお、本実施例において、一次成形に用いられる熱硬化性樹脂４０としては例えばエポキシ樹脂が用いられるが、これに限定されるものではなく、フォノール系樹脂やシリコーン系樹脂等を用いてもよい。また、半導体デバイス３０の全体を熱硬化性樹脂４０で覆う代わりに、半導体デバイス３０とリードとの間のみをＦＣ接続及びアンダーフィル成形してもよい。なお、本実施例では、一次成形樹脂として熱硬化性樹脂が用いられるが、半田接続部の信頼性が確保される場合には熱可塑性樹脂を用いてもよい。
【００３３】
次に、図４乃至図６を参照して、リードフレーム１０の二次成形工程について説明する。図４は、二次成形後のリードフレーム１０の構成図であり、図４（ａ）は側面図、図４（ｂ）は平面図を示す。また図５は、二次成形時に用いられる金型の要部構成図である。図５（ａ）は一方金型の断面図、図５（ｂ）は一方金型の平面図を示し、図５（ｂ）中のＡ−Ａ断面は図５（ａ）に示される断面に相当する。図５（ｃ）は、一方金型と一方金型とでリードフレーム１０をクランプし、二次成形（樹脂封止）を行った後の状態を示す。図５（ｄ）は他方金型の平面図、図５（ｅ）は他方金型を示し、図５（ｄ）中のＥ−Ｅ断面は図５（ｅ）に示される断面に相当する。図６は、二次成形時に用いられる金型のバリエーションを示す図であり、図６（ａ）〜（ｃ）は本実施例における金型を示し、図６（ｄ）〜（ｆ）は本実施例における他の形態の金型を示す。
【００３４】
二次成形は、一方金型６０（第１の一方金型）と他方金型７０（第１の他方金型）とで、半導体デバイス３０が搭載されたリードフレーム１０（半導体デバイス３０が熱硬化性樹脂４０で覆われた構成を有するリードフレーム１０）をクランプし、熱可塑性樹脂を射出成形することにより行われる。図５（ａ）、（ｂ）に示されるように、一方金型６０は、ＲＦＩＤタグのパッケージ外形の少なくとも一部を形成するための外形凹部６６を備える。また一方金型６０は、後述の三次成形後に完成したＲＦＩＤタグにおいて、リードフレーム１０を変形させることや外部露出させることなく定位置（パッケージ厚さ方向の所定の位置）に配置させることを可能とするための凹部６２を備える。本実施例において凹部６２は４箇所に設けられているが、これに限定されるものではない。更に、一方金型６０は、他方金型７０とのクランプ時にリードフレーム１０のアンテナ部１０ａを挟んで固定するための凸部６４を備える。本実施例において凸部６４は４箇所に設けられているが、これに限定されるものではない。また、一方金型６０には、熱可塑性樹脂５０（第１の熱可塑性樹脂）を射出するためのスプル６７が設けられている。本実施例では、熱可塑性樹脂５０としてＰＰ樹脂（ポリプロピレン樹脂）を用いているが、これに限定されるものではなく、弾性を有したエラストマー樹脂等の他の樹脂でもよい。
【００３５】
図５（ｄ）、（ｅ）に示されるように、他方金型７０は一方金型６０と同様に、ＲＦＩＤタグの外形の少なくとも一部を形成するための外形凹部７６を備える。また他方金型７０は、後述の三次成形後に完成したＲＦＩＤタグにおいて、リードフレーム１０を変形させることや外部露出させることなく定位置（パッケージ厚さ方向の所定の位置）に配置させることを可能とするための凹部７２を備える。本実施例において凹部７２は４箇所に設けられているが、これに限定されるものではない。また本実施例において、他方金型７０の凹部７２は一方金型６０の凹部６２と対応する位置に設けられているが、互いに異なる位置に設けてもよい。
【００３６】
更に、他方金型７０は、一方金型６０とのクランプ時にリードフレーム１０のアンテナ部１０ａを挟んで固定するための凸部７４を備える。本実施例において凸部７４は４箇所に設けられているが、これに限定されるものではない。また、それぞれの凸部７４には、クランプ時にアンテナ部１０ａを挟んで固定するための凹溝７５が３箇所形成されている。凹溝７５の個数は、アンテナ部１０ａの形状に応じて適宜変更される。このように凸部７４及び凹溝７５は、熱可塑性樹脂５０の成形時にアンテナ部１０ａの位置合わせを行うための凹凸部である。
【００３７】
一方金型６０の凸部６４（図６（ａ））と他方金型７０の凸部７４（図６（ｃ））は、互いに対応する位置に設けられている。そして、図６（ｂ）に示されるように、リードフレーム１０のアンテナ部１０ａが他方金型７０における３箇所の凹溝７５に挟んで固定した状態で、一方金型６０と他方金型７０とでリードフレームがクランプされる。このように、アンテナ部１０ａを凹溝７５の内部に配置して凸部６４、７４で固定することにより、リードフレーム１０の位置合わせを行うため、リードフレーム１０を成形樹脂圧から保護しながら安定的に固定した状態で二次成形を行うことができる。
【００３８】
このとき、凹溝７５は、クランプ時に一方金型６０及び他方金型７０がアンテナ部１０ａに当接しないように、リードフレーム１０（アンテナ部１０ａ）の厚さよりも０．１ｍｍ程度深く構成される。また、凹溝７５とアンテナ部１０ａとの間に二次成形による熱可塑性樹脂５０が入り込まないように、凹溝７５とアンテナ部１０ａとの隙間は０．３ｍｍ以下、好ましくは０．１〜０．２ｍｍ程度以下に設定される。このため、成形時の樹脂流れによるアンテナ部の位置ずれが防止でき、位置精度の高い成形が可能となる。
【００３９】
なお、本実施例において、凸部６４を有する一方金型６０と凸部７４を有する他方金型７０の代わりに、凸部６４ａを有する一方金型６０ａ（図６（ｄ））と凸部７４ａを有する他方金型７０ａ（図６（ｆ））を用いて二次成形を行うこともできる。他方金型７０ａの凸部７４ａは、凸部７４よりも高くなるように形成されており、凸部７４ａには凹溝７５よりも深い凹溝７５ａが設けられている。一方金型６０ａの凸部６４ａは他方金型７０ａの凹溝７５ａに対応する位置に設けられている。また、凸部６４ａは、凹溝７５ａの深さよりもアンテナ部１０ａの厚さ分だけ低い高さで形成されている。図６（ｅ）に示されるように、凹溝７５ａの内部にアンテナ部１０ａを配置した状態で一方金型６０ａと他方金型７０ａとでリードフレーム１０をクランプすることにより、凸部６４ａの先端部と凹溝７５ａの底部との間にアンテナ部１０ａが固定される。このため、一方金型６０ａと他方金型７０ａとを用いた場合でも、リードフレーム１０を安定的に固定した状態で二次成形を行うことが可能となる。
【００４０】
図５（ｃ）に示されるように、スプル６７が設けられた一方金型６０は、リードフレーム１０の第１の面１２側（半導体デバイス３０の搭載面側）からリードフレーム１０を押さえ付ける。他方金型７０は、第１の面１２とは反対の第２の面１４側からリードフレーム１０を押さえ付ける。このため、熱可塑性樹脂５０は、リードフレーム１０の第１の面１２側から射出成形される。
【００４１】
図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、二次成形後のリードフレーム１０では、半導体デバイス３０、アンテナ部１０ａ、及び、実装部１０ｂが熱可塑性樹脂５０で封止されている。これにより、半導体デバイス３０やアンテナ部１０ａの絶縁性が確保される。二次成形後の熱可塑性樹脂５０は、ＲＦＩＤタグを構成する領域１２０において、第１の面１２及び第２の面１４の両側のそれぞれに４箇所の凸部５２が設けられている。第１の面１２の凸部５２は、一方金型６０の凹部６２に熱可塑性樹脂５０を充填することにより形成されている。第２の面１４の凸部５２は、他方金型７０の凹部７２に熱可塑性樹脂５０を充填することにより形成されている。凸部５２は、後述の三次成形時における金型の当接箇所となり、ＲＦＩＤタグのパッケージ内部におけるリードフレーム１０（アンテナ部１０ａ）を所定の位置に高精度に合わせることができる。なお、凸部５２の代わりに半球状凸部を形成してもよい。この場合、最終製品である三次成形後のＲＦＩＤタグにおいて、二次成形による熱可塑性樹脂（凸部）の露出面積を小さくでき、この凸部の存在を目立たなくすることが可能となる。
【００４２】
また、二次成形後の熱可塑性樹脂５０には、１つのＲＦＩＤタグを構成する領域１２０において、４箇所の貫通孔５４が設けられている。貫通孔５４は、二次成形時にアンテナ部１０ａの位置合わせを行うため、及び、アンテナ部１０ａの変形を防止するため、一方金型６０の凸部６４と他方金型７０の凸部７４の対応箇所に形成される。二次成形時に貫通孔５４には樹脂が充填されないため、貫通孔５４にはアンテナ部１０ａの一部が露出している。貫通孔５４は、熱可塑性樹脂５０の射出成形時にアンテナ部１０ａの位置合わせを行うための部位であり、後述の三次成形により熱可塑性樹脂５６により充填される。
【００４３】
続いて、二次成形後のリードフレーム１０は、図７に示されるようにカットされて個片化される。図７は、カット後のリードフレームの構成図（三次成形前のＲＦＩＤタグの構成図）であり、図７（ａ）は側面図、図７（ｂ）は平面図を示す。二次成形後のリードフレーム１０は、図４（ｂ）に示される吊りリード部１６にてカットされ、個片化される。この状態で、吊りリード部１６及び貫通孔５４のアンテナ部１０ａのみ露出しており、それ以外の構成要素は熱可塑性樹脂５０により覆われている。二次成形後の熱可塑性樹脂５０は、側面での外面を構成する凸部５５ａ〜５５ｆを備えている。凸部５５ａ〜５５ｆは、後述の三次成形時の面内方向における位置合わせの基準となり、ＲＦＩＤタグのパッケージ外形（パッケージ面）を構成する。
【００４４】
次に、図８及び図９を参照して、ＲＦＩＤタグの三次成形工程について説明する。図８は、三次成形後のＲＦＩＤタグの構成図であり、図８（ａ）は側面図、図８（ｂ）は平面図を示す。また図９は、三次成形時に用いられる金型の要部構成図である。図９（ａ）は一方金型の断面図、図９（ｂ）は一方金型の平面図を示し、図９（ａ）の断面は、図９（ｂ）中のＡ−Ａ断面に相当する。図９（ｃ）は、一方金型と一方金型とで二次成形後のＲＦＩＤタグをクランプし、三次成形（樹脂封止）を行った後の状態を示す。図９（ｄ）は他方金型の平面図、図９（ｅ）は他方金型を示し、図９（ｅ）の断面は図９（ｄ）中のＥ−Ｅ断面に相当する。
【００４５】
三次成形は、一方金型８０（第２の一方金型）と他方金型９０（第２の他方金型）とで、二次成形後のＲＦＩＤタグをクランプし、熱可塑性樹脂を射出成形することにより行われる。図９（ａ）、（ｂ）に示されるように、一方金型８０は、ＲＦＩＤタグのパッケージ外形を形成するための外形凹部８６を備える。図９（ｄ）、（ｅ）に示されるように、他方金型９０は一方金型８０と同様に、ＲＦＩＤタグのパッケージ外形を形成するための外形凹部９６を備える。なお図９（ｂ）、（ｄ）の平面図には、二次成形後のＲＦＩＤタグの参照構造を破線で示している。
【００４６】
図９（ｃ）に示されるように、一方金型８０は、二次成形後のＲＦＩＤタグの第１の面２２側（半導体デバイス３０の搭載面側）からＲＦＩＤタグを押さえ付ける。他方金型９０は、第１の面２２とは反対の第２の面２４側からＲＦＩＤタグを押さえ付ける。本実施例における三次成形は、熱可塑性樹脂５６（第２の熱可塑性樹脂）を射出成形することにより行われる。熱可塑性樹脂５６は、二次成形により成形された熱可塑性樹脂５０の凸部５２、５５ａ〜５５ｆを基準位置として、リードフレーム（熱可塑性樹脂５０）の両面に射出成形される。すなわち熱可塑性樹脂５６は、ＲＦＩＤタグの鉛直方向では凸部５２の位置を基準として成形され、面内方向では凸部５５ａ〜５５ｆの位置を基準として成形される。
【００４７】
本実施例の三次成形時において、一方金型８０の外形凹部８６の主面（底面）は、熱可塑性樹脂５０で形成された第１の面２２の凸部５２に当接する。同様に、他方金型９０の外形凹部９６の主面（底面）は、熱可塑性樹脂５０で形成された第２の面２４の凸部５２に当接する。これにより、三次成形時において、ＲＦＩＤタグの法線方向（上下方向）におけるアンテナ部１０ａの位置は、二次成形で両面に形成された凸部５２より決定される。また、一方金型８０の外形凹部８６の側面、及び、他方金型９０の外形凹部９６の側面は、熱可塑性樹脂５０で形成された凸部５５ａ〜５５ｆに当接する。これにより、三次成形時において、ＲＦＩＤタグの面内方向（縦横方向）におけるアンテナ部の位置は、二次成形で形成された凸部５５ａ〜５５ｆにより決定される。このように、本実施例の三次成形では、二次成形により形成された凸部５２及び凸部５５ａ〜５５ｆを鉛直方向及び面内方向における位置合わせの基準とすることができる。また同時に、露出していた吊りリード部１６（リード切断部）も熱可塑性樹脂５６により覆われる。このため、本実施例の構成によれば、リードフレーム１０（アンテナ部１０ａ）の外部露出を確実に防いで樹脂封止を行うことができる。図８（ａ）、（ｂ）に示されるように、最終製品である三次成形後のＲＦＩＤタグのパッケージ外面は、熱可塑性樹脂５０及び熱可塑性樹脂５６により構成される。
【００４８】
三次成形時の熱可塑性樹脂５６は、二次成形時の熱可塑性樹脂５０と同一種類の樹脂を用いることができる。これにより、ＲＦＩＤタグのパッケージを構成する２つの熱可塑性樹脂５０、５６の境界を目立たなくすることができる。ただし、本実施例はこれに限定されるものではなく、異なる種類の樹脂を用いてもよい。例えば、熱可塑性樹脂５０、５６の誘電率を変化させる必要がある場合等に有効である。
【００４９】
このような三次成形（射出成形）により、熱可塑性樹脂５６が一方金型８０の外形凹部８６及び他方金型９０の外形凹部９６の内部に充填される。三次成形が終了すると、図８（ａ）、（ｂ）に示されるような、表面にリードフレームの露出の無いＲＦＩＤタグが完成する。
【００５０】
樹脂封止されたアンテナ部１０ａは、ＲＦＩＤタグのパッケージ（熱可塑性樹脂５０、５６）の厚さ方向における位置に応じて、その性能（通信可能な距離）が異なってくるが、本実施例の構成によれば、パッケージの厚さ方向におけるアンテナ部の位置を確実に制御可能であるため、高性能なＲＦＩＤタグを提供することができる。また、アンテナの位置を任意に設定することが可能であるため、二次成形で形成した凸部の高さを変更することにより、アンテナ部をＲＦＩＤタグのパッケージの厚さ方向において任意の位置に配置させることができる。なお、図８に示されるＲＦＩＤタグは、識別対象物に両面テープ等で接着することにより識別使用される。
【実施例２】
【００５１】
次に、本発明の実施例２におけるＲＦＩＤタグの構成及びその製造方法について説明する。本実施例において、二次成形前のリードフレーム１０（リードフレームアンテナ）の構成及びその製造方法は実施例１と同様であるため、これらの説明は省略する。
【００５２】
まず、図１０及び図１１を参照して、リードフレーム１０の二次成形工程について説明する。図１０は、二次成形後のリードフレーム１０の構成図であり、図１０（ａ）は側面図、図１０（ｂ）は平面図を示す。また図１１は、二次成形時に用いられる金型の要部構成図である。図１１（ａ）は一方金型の断面図、図１１（ｂ）は一方金型の平面図を示し、図１１（ａ）の断面は図１１（ｂ）中のＡ−Ａ断面に相当する。図１１（ｃ）は、一方金型と一方金型とでリードフレーム１０をクランプし、二次成形（樹脂封止）を行った後の状態を示す。図１１（ｄ）は他方金型の平面図、図１１（ｅ）は他方金型を示し、図５（ｅ）の断面は図１１（ｄ）中のＥ−Ｅ断面に相当する。
【００５３】
本実施例の二次成形は、一方金型６０ａ（第１の一方金型）と他方金型７０ａ（第１の他方金型）とで半導体デバイス３０が搭載されたリードフレーム１０をクランプし、熱可塑性樹脂を射出成形することにより行われる。図１１（ａ）、（ｂ）に示されるように、一方金型６０ａは、ＲＦＩＤタグのパッケージ外形の少なくとも一部を形成するための外形凹部６６ａを備える。本実施例の外形凹部６６ａは、図１１（ｂ）のように平面からみて正方形又は長方形である。また一方金型６０ａは、他方金型７０ａと間でリードフレーム１０をクランプした時に、リードフレーム１０のアンテナ部１０ａを挟んで固定するための凸部６４ａを備える。本実施例において凸部６４ａは４箇所に設けられているが、これに限定されるものではない。また一方金型６０ａには、熱可塑性樹脂５０ａ（第１の熱可塑性樹脂）を射出するためのスプル６７ａが設けられている。ただし、本実施例の一方金型６０ａは、リードフレーム１０を定位置（パッケージ厚さ方向の所定の位置）に配置させるための（実施例１の凹部６２に相当する）凹部を備えていない。
【００５４】
図１１（ｄ）、（ｅ）に示されるように、他方金型７０ａは一方金型６０ａと同様に、ＲＦＩＤタグの外形の少なくとも一部を形成するための外形凹部７６ａ（平面からみて正方形又は長方形）を備える。また他方金型７０ａは、一方金型６０ａとのクランプ時にリードフレーム１０のアンテナ部１０ａを挟んで固定するための凸部７４ａを備える。本実施例において凸部７４ａは４箇所に設けられているが、これに限定されるものではない。また、それぞれの凸部７４には、クランプ時にアンテナ部１０ａを挟んで固定するための凹溝７５ａが３箇所形成されている。凹溝７５ａの個数は、アンテナ部１０ａの形状に応じて適宜変更される。ただし、本実施例の他方金型７０ａは、リードフレーム１０を定位置（パッケージ厚さ方向の所定の位置）に配置させるための（実施例１の凹部７２に相当する）凹部を備えていない。
【００５５】
図１１（ｃ）に示されるように、スプル６７ａが設けられた一方金型６０ａは、リードフレーム１０の第１の面１２側（半導体デバイス３０の搭載面側）からリードフレーム１０を押さえ付ける。他方金型７０は、第１の面１２とは反対の第２の面１４側からリードフレーム１０を押さえ付ける。このため、熱可塑性樹脂５０ａは、リードフレーム１０の第１の面１２側から射出成形される。
【００５６】
図１０（ａ）、（ｂ）に示されるように、二次成形後のリードフレーム１０では、半導体デバイス３０、アンテナ部１０ａ、及び、実装部１０ｂが熱可塑性樹脂５０ａで封止されている。また、本実施例では、二次成形後のよる熱可塑性樹脂５０ａには凸部が形成されておらず、貫通孔５４ａが形成されている以外は平面状に構成されている。また、熱可塑性樹脂５０ａの側面についても、実施例１のような凸部５５ａ〜５５ｆに相当するような凸部が形成されず、平面状となっている。
【００５７】
続いて、二次成形後のリードフレーム１０は、図１２に示されるようにカットされて個片化される。図１２は、カット後のリードフレームの構成図（三次成形前のＲＦＩＤタグの構成図）であり、図１２（ａ）は側面図、図１２（ｂ）は平面図を示す。二次成形後のリードフレーム１０は、図１０（ｂ）に示される吊りリード部１６にてカットされ、個片化される。この状態で、吊りリード部１６及び貫通孔５４ａのアンテナ部１０ａのみ露出しており、それ以外の構成要素は熱可塑性樹脂５０ａにより覆われている。
【００５８】
次に、図１３及び図１４を参照して、ＲＦＩＤタグの三次成形工程について説明する。図１３は、三次成形後のＲＦＩＤタグの構成図であり、図１３（ａ）は側面図、図１３（ｂ）は図１３（ｄ）中のＢ−Ｂ断面図、図１３（ｃ）は図１３（ｄ）中のＣ−Ｃ断面図、図１３（ｄ）は平面図を示す。また図１４は、三次成形時に用いられる金型の要部構成図である。図１４（ａ）は一方金型の断面図、図１４（ｂ）は一方金型の平面図を示し、図１４（ａ）の断面は、図１４（ｂ）中のＡ−Ａ断面に相当する。図１４（ｃ）は、一方金型と一方金型とで二次成形後のＲＦＩＤタグをクランプし、三次成形（樹脂封止）を行った後の状態を示す。図１４（ｄ）は他方金型の平面図、図１４（ｅ）は他方金型を示し、図１４（ｅ）の断面は図１４（ｄ）中のＥ−Ｅ断面に相当する。
【００５９】
本実施例の三次成形は、一方金型８０ａ（第２の一方金型）と他方金型９０ａ（第２の他方金型）とで、二次成形後のＲＦＩＤタグをクランプし、熱可塑性樹脂を射出成形することにより行われる。図１４（ａ）、（ｂ）に示されるように、一方金型８０ａは、ＲＦＩＤタグのパッケージ外形を形成するための外形凹部８６ａを備える。また一方金型８０ａは、三次成形時におけるアンテナ部１０ａの鉛直方向の位置合わせを行うための凸部８８が４箇所形成されている。更に、一方金型８０ａは、三次成形時におけるアンテナ部１０ａの面内方向の位置合わせを行うための凸部８９、８９ａが、二次成形後のＲＦＩＤタグ（領域１５０）の４つの側面のそれぞれの中央部に当接するように設けられている。
【００６０】
図１４（ｄ）、（ｅ）に示されるように、他方金型９０ａは一方金型８０ａと同様に、ＲＦＩＤタグのパッケージ外形を形成するための外形凹部９６ａを備える。また他方金型９０ａは、三次成形時におけるアンテナ部１０ａの鉛直方向の位置合わせを行うための凸部９８が４箇所形成されている。凸部９８は凸部８８に対応する位置（鉛直方向から見て重なる位置）に設けられていることが好ましいが、互いに異なる位置に設けてもよい。更に、他方金型９０ａは、三次成形時におけるアンテナ部１０ａの面内方向の位置合わせを行うための凸部９９、９９ａが、二次成形後のＲＦＩＤタグ（領域１５０）の４つの側面のそれぞれの中央部に当接するように設けられている。図１４（ｃ）に示されるように、一方金型８０ａと他方金型９０ａとのクランプ時には、凸部８９と凸部９９、及び、凸部８９ａと凸部９９ａとが互いに当接した状態で、ＲＦＩＤタグの面内方向での位置合わせが行われて確実に固定される。なお図１４（ｂ）、（ｄ）の平面図には、二次成形後のＲＦＩＤタグの外形（領域１５０）及びその参照構造を破線で示している。
【００６１】
一方金型８０ａと他方金型９０ａとを用いて三次成形を行うと、図１３（ａ）〜（ｄ）に示されるＲＦＩＤタグが形成される。三次成形は、熱可塑性樹脂５６ａ（第２の熱可塑性樹脂）を射出成形することにより行われる。三次成形後のＲＦＩＤタグは、第１の面２２及び第２の面２４の両面のそれぞれに４箇所の凹部５８が形成されている。凹部５８は、一方金型８０ａの凸部８８及び他方金型９０ａの凸部９８により、三次成形時におけるアンテナ部１０ａの鉛直方向の位置合わせを行う際に形成されたものである。
【００６２】
また、三次成形後のＲＦＩＤタグには、一方金型８０ａの凸部８９ａ及び他方金型９０ａの凸部９９ａで形成された凹部５９ａが対辺である２側面の中央部に形成されている。更に、一方金型８０ａの凸部８９及び他方金型９０ａの凸部９９で形成された貫通孔５９が、凹部５９ａが形成された側面とは異なる２側面の中央近傍に形成されている。凹部５９ａ及び貫通孔５９は、三次成形時におけるアンテナ部１０ａの面内方向の位置合わせを行う際に形成されたものである。
【００６３】
このように、熱可塑性樹脂５６ａは、熱可塑性樹脂５０ａの外面（主面及び側面）を基準位置としてリードフレーム（熱可塑性樹脂５０ａ）の両面に射出成形されることにより形成された凹部５８、５９ａ、及び、貫通孔５９を備える。すなわち、凹部５８によりＲＦＩＤタグの主面の鉛直方向における位置合わせが行われ、凹部５９ａ及び貫通孔５９により面内方向における位置合わせが行われる。本実施例の構成によっても、アンテナ部を確実に位置合わせすることができるため、高性能なＲＦＩＤタグを提供することが可能となる。
【００６４】
以上のとおり、実施例１、２のＲＦＩＤタグでは、リードフレーム１０を用いてアンテナ部１０ａが形成される。このため、アンテナの断面における厚みが増し、アンテナの小型化を図ることができる。また、半導体デバイス３０は熱硬化性樹脂４０で覆われているため、半導体デバイス３０を効果的に保護することが可能である。また、ＲＦＩＤタグは熱可塑性樹脂５０、５６（熱可塑性樹脂５０ａ、５６ａ）を用いて外装されている。このため、耐性（耐衝撃性、耐候性、耐水性）に優れたＲＦＩＤタグを提供することができる。また、上記各実施例のＲＦＩＤタグの製造方法によれば、外装樹脂（熱可塑性樹脂５０、５６、熱可塑性樹脂５０ａ、５６ａ）の厚み方向（鉛直方向）及び面内方向におけるアンテナ部の位置を制御することができ、アンテナ部を適切な位置に配置させることが可能となる。
【実施例３】
【００６５】
次に、本発明の実施例３における非接触給電アンテナ部品の構成及びその製造方法について説明する。本実施例の非接触給電アンテナ部品は、起電力を発生させる非接触給電アンテナ部品であり、非接点充電器などに用いられる。
【００６６】
本実施例の非接触給電アンテナ部品には、実施例１、２のＲＦＩＤタグのように半導体デバイスは搭載されていない。このため、本実施例では、実施例１、２で説明される一次成形は実行されず、アンテナを保護するとともにアンテナの位置制御を行うための二次成形、及び、最終製品である非接触給電アンテナ部品の外形を決定するための三次成形のみが実行される。
【００６７】
まず、図１５を参照して、本実施例における非接触給電アンテナ部品に用いられるリードフレーム（リードフレームアンテナ）の構成について説明する。図１５は、本実施例における非接触給電アンテナ部品に用いられるリードフレーム１００の構成図であり、図１５（ａ）は平面図、図１５（ｂ）は側面図を示す。リードフレーム１００は、実施例１、２のリードフレーム１０と同様に、例えば０．１５ｍｍの厚さを有する銅系又は鉄系の金属からなり、スタンピング（プレス加工）又はエッチング加工により形成される。またリードフレーム１００は、非接触給電アンテナとして機能するアンテナ部１００ａを備えて構成される。ただし、本実施例のアンテナ部１００ａは図１５（ａ）に示されるような形状に限定されるものではなく、他の形状により構成されるものであってもよい。
【００６８】
リードフレーム１００は、不図示の切断工程により個片化されることで、破線に囲まれた領域２２０が１つの非接触給電アンテナ部品を製造するために用いられることになる。すなわち、図１５（ａ）には、個片化後に３つの非接触給電アンテナ部品に用いられることになるリードフレーム１００の部位が示されている。
【００６９】
次に、図１６を参照して、リードフレーム１００の二次成形工程について説明する。図１６は、二次成形後のリードフレーム１００の構成図であり、図１６（ａ）は側面図、図１６（ｂ）は平面図を示す。本実施例の二次成形は、実施例２と同様に、第１の一方金型及び第１の他方金型（不図示）でリードフレーム１００をクランプし、熱可塑性樹脂を射出成形することにより行われる。
【００７０】
第１の一方金型及び第２の他方金型は、非接触給電アンテナ部品のパッケージ外形の少なくとも一部を形成するための外形凹部を備える。また、これらの金型は、リードフレーム１００をクランプした時に、リードフレーム１００のアンテナ部１００ａを挟んで固定するための凸部を備える。第１の一方金型及び第１の他方金型の凸部の少なくとも一方には、クランプ時にアンテナ部１００ａを挟んで固定するための凹溝が形成されている。凹溝の個数は、アンテナ部１００ａの形状に応じて適宜変更される。
【００７１】
一方金型は、リードフレーム１００の第１の面３２０側からリードフレーム１００を押さえ付ける。他方金型は、第１の面３２０とは反対の第２の面３４０側からリードフレーム１００を押さえ付ける。このようにリードフレーム１００をクランプして、リードフレーム１００に対して熱可塑性樹脂５００（第１の熱可塑性樹脂）を射出成形する。
【００７２】
図１６（ａ）、（ｂ）に示されるように、二次成形後のリードフレーム１００では、アンテナ部１００ａが熱可塑性樹脂５００で封止されている。また本実施例では、二次成形後の熱可塑性樹脂５００は平面状であり、所定の位置において貫通孔５４０が形成されている。貫通孔５４０は、金型によるクランプ時（二次成形時）にアンテナ部１００ａが変形するのを防止するため、金型の凸部（凹溝が形成された凸部）でアンテナ部１００ａを押えたことにより形成されたものである。
【００７３】
続いて、二次成形後のリードフレーム１００は、図１７に示されるようにカットされて個片化される。図１７は、カット後のリードフレームの構成図（三次成形前の非接触給電アンテナ部品の構成図）であり、図１７（ａ）は側面図、図１７（ｂ）は平面図を示す。二次成形後のリードフレーム１００は、図１７（ｂ）に示される４箇所の吊りリード部１６０にてカットされ、個片化される。この状態で、吊りリード部１６０及び貫通孔５４０のアンテナ部１００ａのみ露出しており、それ以外の構成要素は熱可塑性樹脂５００により覆われている。
【００７４】
次に、図１８を参照して、非接触給電アンテナ部品の三次成形工程について説明する。図１８は、三次成形後の非接触給電アンテナ部品の構成図であり、図１８（ａ）は側面図、図１８（ｂ）は平面図を示す。本実施例の三次成形は、第２の一方金型と第２の他方金型（不図示）とで、二次成形後の非接触給電アンテナ部品をクランプし、熱可塑性樹脂５６０（第二の熱可塑性樹脂）を射出成形することにより行われる。
【００７５】
第２の一方金型及び第２の他方金型は、非接触給電アンテナ部品のパッケージ外形を形成するための外形凹部を備える。また、これらの金型は、三次成形時におけるアンテナ部１００ａの鉛直方向の位置合わせを行うための凸部が２箇所形成されている。更に、これらの金型は、三次成形時におけるアンテナ部１００ａの面内方向の位置合わせを行うための凸部が、二次成形後の非接触給電アンテナ部品の４つの側面のそれぞれの中央部に当接するように設けられている。このため、クランプ時に、それぞれの凸部が互いに当接した状態で、非接触給電アンテナ部品の面内方向での位置合わせが行われて確実に固定される。
【００７６】
三次成形は、熱可塑性樹脂５６０（第２の熱可塑性樹脂）を射出成形することにより行われる。図１８（ａ）、（ｂ）に示されるように、三次成形後の非接触給電アンテナ部品は、第１の面４２０及び第２の面４４０の両面のそれぞれに２箇所の凹部５８０が形成されている。凹部５８０は、第２の一方金型及び第２の他方金型のそれぞれ２箇所に設けられた凸部により、三次成形時におけるアンテナ部１００ａの鉛直方向の位置合わせを行う際に形成されたものである。
【００７７】
また、三次成形後の非接触給電アンテナ部品には、第２の一方金型及び第２の他方金型のそれぞれ４つの凸部により、２つの貫通孔５９０及び２つの凹部が形成されている。貫通孔５９０及び凹部５９０ａは、三次成形時におけるアンテナ部１００ａの面内方向の位置合わせを行う際に形成されたものである。
【００７８】
このように、熱可塑性樹脂５６０は、熱可塑性樹脂５００の外面（主面及び側面）を基準位置としてリードフレーム（熱可塑性樹脂５００）の両面に射出成形されることにより形成された凹部５８０、５９０ａ、及び、貫通孔５９０を備える。すなわち、凹部５８０により非接触給電アンテナ部品の主面の鉛直方向における位置合わせが行われ、貫通孔５９０及び凹部５９０ａにより面内方向における位置合わせが行われる。本実施例の構成によれば、アンテナ部を確実に位置合わせすることができるため、高性能な非接触給電アンテナ部品を提供することが可能となる。
【００７９】
また、本実施例の非接触給電アンテナ部品には、貫通孔５５０が形成されている。貫通孔５５０により、アンテナ部１００ａを接続するための露出部１７０ａが構成される。また、１つの吊りリード部１６０も、アンテナ接続用の露出部１７０ｂを構成する。ただし本実施例はこれに限定されるものではなく、露出部１７０ａ、１７０ｂのうち少なくとも一方のみを露出させるように構成してもよい。また、露出部１７０ａを露出部１７０ｂと同様に非接触給電アンテナ部品の外側に露出させてもよい。
【００８０】
なお、本実施例の二次成形及び三次成形にて用いられる金型は、実施例２の金型と同様の特徴を有する金型であるが、これに限定されるものではなく、本実施例の非接触給電アンテナ部品は、実施例１の金型と同様の特徴を有する金型を用いて製造することもできる。本実施例の金型は、実施例２と同様の特徴を有する金型であるが、実施例１と同様の特徴を有する金型を用いてもよい。
【００８１】
以上のとおり、本実施例の非接触給電アンテナ部品では、リードフレーム１００を用いてアンテナ部１００ａが形成される。このため、アンテナの断面における厚みが増し、アンテナの小型化を図ることができる。また、非接触給電アンテナ部品は熱可塑性樹脂５００、５６０を用いて外装されている。このため、耐性（耐衝撃性、耐候性、耐水性）に優れた非接触給電アンテナ部品を提供することができる。また、本実施例の非接触給電アンテナ部品の製造方法によれば、外装樹脂（熱可塑性樹脂５００、５６０）の厚み方向（鉛直方向）及び面内方向におけるアンテナ部の位置を制御することができ、アンテナ部を適切な位置に配置させることが可能となる。
【００８２】
上記各実施例によれば、アンテナ部の変形や外部露出を防いでアンテナ部を定位置に樹脂封止することで、高性能なＲＦＩＤタグ、非接触給電アンテナ部品、及びそれらの製造方法、並びに、そのようなＲＦＩＤタグ又は非接触給電アンテナ部品を製造するために用いられる金型を提供することができる。
【００８３】
以上、本発明の実施例について具体的に説明した。ただし、本発明は上記実施例として記載された事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。
【００８４】
例えば、実施例１および実施例２のＲＦＩＤタグにおいて、半導体デバイスは熱硬化性樹脂で覆われているが、これに限定されるものではなく、半導体デバイスを熱可塑性樹脂（第１の熱可塑性樹脂）で直接覆ってもよい。このように実施例１および実施例２では、熱硬化性樹脂を用いることなく、熱可塑性樹脂（第１の熱可塑性樹脂、第２の熱可塑性樹脂）のみを用いてＲＦＩＤタグを構成することもできる。この場合、第１の熱可塑性樹脂は一次成形工程にて成形され、第２の熱可塑性樹脂は二次成形工程にて成形される。
【００８５】
また、実施例１では第１の熱可塑性樹脂による成形よってＲＦＩＤ側が凸部になり、実施例２では第１の熱可塑性樹脂による成形よってＲＦＩＤ側が凹部となっているが、第１の熱可塑性樹脂による成形はＲＦＩＤ側に凹凸部を組み合わせてもよく、第２の熱可塑性樹脂の基準が第１の熱可塑性樹脂によって成形されればよい。
【符号の説明】
【００８６】
１０、１００    リードフレーム
１０ａ、１００ａ  アンテナ部
１０ｂ  実装部
３０    半導体デバイス
３２    半田
４０    熱硬化性樹脂
５０、５００    熱可塑性樹脂（第１の熱可塑性樹脂）
５６、５６０    熱可塑性樹脂（第２の熱可塑性樹脂）
６０    一方金型（二次成形用）
７０    他方金型（二次成形用）
８０    一方金型（三次成形用）
９０    他方金型（三次成形用）
【図１】
0005718720.tif 000002
【図２】
0005718720.tif 000003
【図３】
0005718720.tif 000004
【図４】
0005718720.tif 000005
【図５】
0005718720.tif 000006
【図６】
0005718720.tif 000007
【図７】
0005718720.tif 000008
【図８】
0005718720.tif 000009
【図９】
0005718720.tif 000010
【図１０】
0005718720.tif 000011
【図１１】
0005718720.tif 000012
【図１２】
0005718720.tif 000013
【図１３】
0005718720.tif 000014
【図１４】
0005718720.tif 000015
【図１５】
0005718720.tif 000016
【図１６】
0005718720.tif 000017
【図１７】
0005718720.tif 000018
【図１８】
0005718720.tif 000019