(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂製板材が溶接により接合形成されてなる気体又は液体を収容する収容部を備えた樹脂製容器であって、
前記収容部は、一の前記樹脂製板材の端面が他の前記樹脂製板材の表面に対し導電性塗料で形成された導電層を介在させて突き当てられると共に、前記一の樹脂製板材と前記導電層の端部と前記他の樹脂製板材とを跨って覆うよう設けられた溶接部により箱状に接合形成されており、
前記他の樹脂製板材における前記一の樹脂製板材に対応した位置に設けられた貫通孔と、
導電性を有する棒状部材であって、一端側が前記貫通孔に差し込まれて前記導電層に導通接触し他端側が外側に突出するよう取り付けられた接続部と、
を備えていることを特徴とする樹脂製容器。
【請求項２】
前記一の樹脂製板材は、前記端面に開口する穴を有し、
前記接続部は前記一端側が前記穴に進入して設けられると共に、前記導電層が前記穴の内部にも充填形成されて前記導電層と前記接続部とが導通接触していることを特徴とする請求項１記載の樹脂製容器。
【請求項３】
気体又は液体を収容する収容部を備えた樹脂製容器を、複数の樹脂製板材を溶接して接合形成する樹脂製容器の製造方法であって、
接合する一方の前記樹脂製板材の端面に導電性塗料を塗布して導電層を形成する導電層形成ステップと、
接合する他方の前記樹脂製板材に貫通孔を形成する貫通孔形成ステップと、
前記一方の樹脂製板材の前記端面を、前記他方の樹脂製板材の表面における前記貫通孔に対応した位置に前記導電層を介在させて突き当て、前記一方の樹脂製板材と前記導電層の端部と前記他方の樹脂製板材とに跨るようにすみ肉溶接によって溶接部を形成する接合ステップと、
前記接合ステップの前に、前記貫通孔形成ステップで形成した前記貫通孔に導電性を有する棒状部材を差し込んでおき、前記接合ステップにおける前記端面の突き当てにより前記棒状部材の先端部を前記導電層に導通接触させる棒状部材導通ステップと、前記接合ステップの後に、前記貫通孔形成ステップで形成した前記貫通孔に導電性を有する棒状部材を差し込み、前記棒状部材の先端部を前記導電層に導通接触させる棒状部材導通ステップと、のいずれか一方を含むことを特徴とする樹脂製容器の製造方法。
【請求項４】
複数の樹脂製板材が溶接により接合形成されてなる気体又は液体を収容する収容部を備えた樹脂製容器の溶接不良検出方法であって、
前記樹脂製容器は、
前記収容部が、一の前記樹脂製板材の端面が他の前記樹脂製板材の表面に対し導電性塗料で形成された導電層を介在させて突き当てられると共に、前記一の樹脂製板材と前記導電層の端部と前記他の樹脂製板材とを跨って覆うよう設けられた溶接部により箱状に接合形成されると共に、
前記他の樹脂製板材における前記一の樹脂製板材に対応した位置に設けられた貫通孔と、
導電性を有する棒状部材であって、前記貫通孔に差し込まれて一端側が前記導電層に導通接触し他端側が外側に突出するよう取り付けられた接続部と、
を備えており、
前記収容部に導電性を有する液体を収容し、
前記液体に電極を浸し、
前記電極と前記接続部との間に電圧を印加して漏れ電流又は絶縁抵抗を測定し、
測定した前記漏れ電流又は前記絶縁抵抗の値に基づいて不良の判定を行うことを特徴とする樹脂製容器の溶接不良検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂製容器，樹脂製容器の製造方法，及び樹脂製容器の溶接不良検出方法に係る。
【背景技術】
【０００２】
樹脂材料を用いて形成され気体や液体を貯蔵又は収容する樹脂製容器が知られている。
樹脂製容器は、樹脂材の射出成形により形成したり、樹脂製の板材同士を樹脂溶接（以下、単に溶接と称する）によって接合して形成する。
後者の一例が図８の斜視的断面図で示される樹脂製容器１１０である。
【０００３】
樹脂製容器１１０は、天板１０１，底板１０２，及び複数の側板１０３を溶接で接合して箱状に形成されている。側板１０３同士の接合及び底板１０２と側板１０３とを接合する溶接は、容器内面の入隅部分に溶接部Ｙ１０１として施されている。
液体の注入孔１０４は、特に貯蔵用途の場合、収めた液体が容易にこぼれ出ないように、また、排出時の利便性を考慮し、天板１０１の端に近い位置に小径で設けられる場合が多い。
複数の樹脂板を溶接により接合して容器化した樹脂製容器は、溶接した部分にピンホールやクラックなどの不良が生じていると、収容した液体等がその不良箇所から漏れ出る可能性がある。
そのため、使用前に溶接部の不良検出を非破壊で行うのが一般的である。
【０００４】
樹脂製容器における溶接部の不良検出方法としては、いわゆる浸透探傷検査法が知られている。
また、容器の構造を、溶接した部位に対応した位置に水路を備えたものとし、その水路に所定の圧力で注水した際の漏水の状況を確認することで溶接部の不良検出を行う方法が特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−６６２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
浸透探傷検査法は、溶接部に浸透液や現像液などの液剤を塗布する作業、溶接部に残留した浸透液の有無を目視により観察する作業、などを行う。
この方法は、開口部が十分に大きく、溶接部に対する各液の塗布作業や目視観察作業が容易に行える容器に対しては好適である。
しかしながら、図８に示したような、注入口が狭く内部が奥深い容器では、これらの作業を行うことは大変難しく、容器形状によっては、検査自体が行えない場合があり得る。
【０００７】
また、特許文献１に開示された方法は、例えば、樹脂製容器１１０の図８に示される溶接部Ｙ１０１の不良検査をする場合、図８のＡ部拡大である図９に示されるような水路１０５を形成するために削り加工が必要となる。
さらに、溶接部Ｙ１０１以外からの漏水がないように、底板１０２の下側の入隅にも溶接部Ｙ１０２を不良なく設ける必要がある。
また、水路１０５が設けられることにより、樹脂製容器１１０の強度が低下するので、水路１０５がない場合と同等の強度を得るために、板厚を厚くするなどの手当をしなければならない。
従って、樹脂製容器１１０の製作コスト及び容器自体のコストが顕著にアップしてしまう。
【０００８】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、溶接不良検出の作業が容易で、容器製作及び容器自体のコストアップを抑制できる樹脂製容器，樹脂製容器の製造方法，及び樹脂製容器の溶接不良検出方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本願発明は手段として次の構成又は手順を有する。
１）  複数の樹脂製板材が溶接により接合形成されてなる気体又は液体を収容する収容部を備えた樹脂製容器であって、  前記収容部は、一の前記樹脂製板材の端面が他の前記樹脂製板材の表面に対し導電性塗料で形成された導電層を介在させて突き当てられると共に、前記一の樹脂製板材と前記導電層の端部と前記他の樹脂製板材とを跨って覆うよう設けられた溶接部により箱状に接合形成されており、
前記他の樹脂製板材における前記一の樹脂製板材に対応した位置に設けられた貫通孔と、
導電性を有する棒状部材であって、一端側が前記貫通孔に差し込まれて前記導電層に導通接触し他端側が外側に突出するよう取り付けられた接続部と、
を備えていることを特徴とする樹脂製容器である。
２）  前記一の樹脂製板材は、前記端面に開口する穴を有し、
前記接続部は前記一端側が前記穴に進入して設けられると共に、前記導電層が前記穴の内部にも充填形成されて前記導電層と前記接続部とが導通接触していることを特徴とする１）に記載の樹脂製容器である。
３）  気体又は液体を収容する収容部を備えた樹脂製容器を、複数の樹脂製板材を溶接して接合形成する樹脂製容器の製造方法であって、
接合する一方の前記樹脂製板材の端面に導電性塗料を塗布して導電層を形成する導電層形成ステップと、
接合する他方の前記樹脂製板材に貫通孔を形成する貫通孔形成ステップと、
前記一方の樹脂製板材の前記端面を、前記他方の樹脂製板材の表面における前記貫通孔に対応した位置に前記導電層を介在させて突き当て、前記一方の樹脂製板材と前記導電層の端部と前記他方の樹脂製板材とに跨るようにすみ肉溶接によって溶接部を形成する接合ステップと、
前記接合ステップの前に、前記貫通孔形成ステップで形成した前記貫通孔に導電性を有する棒状部材を差し込んでおき、前記接合ステップにおける前記端面の突き当てにより前記棒状部材の先端部を前記導電層に導通接触させる棒状部材導通ステップと、前記接合ステップの後に、前記貫通孔形成ステップで形成した前記貫通孔に導電性を有する棒状部材を差し込み、前記棒状部材の先端部を前記導電層に導通接触させる棒状部材導通ステップと、のいずれか一方を含むことを特徴とする樹脂製容器の製造方法である。
４）  複数の樹脂製板材が溶接により接合形成されてなる気体又は液体を収容する収容部を備えた樹脂製容器の溶接不良検出方法であって、
前記樹脂製容器は、
前記収容部が、一の前記樹脂製板材の端面が他の前記樹脂製板材の表面に対し導電性塗料で形成された導電層を介在させて突き当てられると共に、前記一の樹脂製板材と前記導電層の端部と前記他の樹脂製板材とを跨って覆うよう設けられた溶接部により箱状に接合形成されると共に、
前記他の樹脂製板材における前記一の樹脂製板材に対応した位置に設けられた貫通孔と、
導電性を有する棒状部材であって、前記貫通孔に差し込まれて一端側が前記導電層に導通接触し他端側が外側に突出するよう取り付けられた接続部と、
を備えており、
前記収容部に導電性を有する液体を収容し、
前記液体に電極を浸し、
前記電極と前記接続部との間に電圧を印加して漏れ電流又は絶縁抵抗を測定し、
測定した前記漏れ電流又は前記絶縁抵抗の値に基づいて不良の判定を行うことを特徴とする樹脂製容器の溶接不良検出方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、溶接不良検出の作業が容易で、容器製作及び容器自体のコストアップを抑制できる、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の樹脂製容器の実施例を説明するための外観斜視図である。
【図２】図１におけるＳ１−Ｓ１断面図である。
【図３】図１におけるＳ２−Ｓ２断面図である。
【図４】本発明の樹脂製容器の溶接不良検出方法を説明するための模式図である。
【図５】本発明の樹脂製容器の実施例における変形例１を説明するための部分断面図である。
【図６】本発明の樹脂製容器の実施例における変形例２を説明するための部分断面図である。
【図７】本発明の樹脂製容器の実施例における変形例２を説明するための部分斜視図である。
【図８】従来の樹脂製容器を示す斜視的断面図である。
【図９】従来の樹脂製容器の一部を示す斜視的部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図７を用いて説明する。
【００１３】
実施例の樹脂製容器は、例えばメッキなどの表面処理装置に使用する薬液を収容する容器５１である。
図１は、容器５１の外観斜視図であり、図２は、図１におけるＳ１−Ｓ１断面図である。図２において、容器５１は、床面ＦＬ上に設置された状態で示されている。
【００１４】
図１及び図２に示されるように、容器５１は、左側板１Ｌ，右側板１Ｒ，前側板１Ｍ，後側板１Ｕ，及び底板１Ｂの溶接接合により、天側が開放された箱状に形成されている。
詳しくは、左側板１Ｌと右側板１Ｒとが同じサイズ及び形状の樹脂板で形成されて平行に配置され、また、前側板１Ｍと後側板１Ｕとが同じサイズ及び形状の樹脂板で形成されて平行に配置されている。
底板１Ｂは、床面ＦＬから所定の距離Ｈ１だけ離れた位置において各側板１Ｌ，１Ｒ，１Ｍ，１Ｕに接合されている。
ここで示される「左、右、前、後」の方向は、図１に示された姿勢に基づいて便宜的に定めたものである。
【００１５】
隣接する側板１Ｌ，１Ｒ，１Ｍ，１Ｕ同士は、入隅において溶接部Ｙ１〜Ｙ４で溶接接合されている。
各側板１Ｌ，１Ｒ，１Ｍ，１Ｕと底板１Ｂとは、入隅において溶接部Ｙ５〜Ｙ８（Ｙ６は隠れ位置につき図示せず）で溶接接合されている。
【００１６】
容器５１は、各側板１Ｌ，１Ｒ，１Ｍ，１Ｕと底板１Ｂとで、気体又は液体を収容する収容部ＳＹが形成されている。この収容部ＳＹの内部は、直方体に相当する空間Ｖとなる。収容部ＳＹに、液体である薬液ＬＱが、例えば図２の一点鎖線の位置を液面の上限として収容される。
【００１７】
右側板１Ｒには、貫通孔１Ｒｈが設けられている。貫通孔１Ｒｈには、接続部２が、その一部が外側に突出するように差し込まれて取り付けられている。
接続部２は導電性を有する部材であって、棒状に形成されている。接続部２の材質例は銅である。
接続部２が設けられた天地方向の位置は、底板１Ｂの位置に対応している。
【００１８】
図３は、図１におけるＳ２−Ｓ２断面の部分断面図である。詳しくは、底板１Ｂと右側板１Ｒとの突き合わせ部分を接続部２を含めて説明するための断面図である。
【００１９】
図３に示されるように、底板１Ｂと右側板１Ｒとの接合部である突き合わせ部分において、底板１Ｂと右側板１Ｒとの間に導電層３が介在している。
導電層３は導電性を有する材料で形成される。この材料としては、塗布により板材の端面全体にもれなく付着させることができる程度の粘性を有するものが好適であり、市販の導電性塗料を用いることができる。
導電層３は、少なくとも収容部ＳＹに面した接合部（溶接部Ｙ１〜Ｙ８が形成された突き合わせ部）に設けられている。
【００２０】
接続部２は、右側板１Ｒを貫通し、先端部が導電層３と接触して取り付けられている。すなわち、導電層３と接続部２とは、導通状態となっている。
他端側は右側板１Ｒから外部に突出して露出している。
接続部２は、右側板１Ｒにおける収容部ＳＹ以外の部分（例えば外表面）から外部に露出している。
溶接は所謂すみ肉溶接を行う。
従って、溶接部７は、底板１Ｂの内面における入隅近傍の範囲ＡＲ１と、右側板１Ｒの内面における入隅近傍の範囲ＡＲ２と、入隅の導電層３の端部ＡＲ３と、を跨って覆うように断面が略三角形状となるように設けられる。
【００２１】
底板１Ｂ及び右側板１Ｒの板厚は、例として、５〜１０ｍｍである。
溶接部Ｙ７の高さＨｙ及び幅Ｗｙは、共に２〜３ｍｍであり、最大でも５ｍｍ程度とされる。他の溶接部Ｙ１〜Ｙ６，Ｙ８も同様である。
導電層３の厚さｔｄは、例えば最大で約０．５ｍｍを想定するが、各板材の端面を相手板材の表面へ突き当てる際にこれより薄い膜厚となっても支障はなく、両面間に介在していれば十分である。
【００２２】
図３において、容器５１の製作の際には、導電層３を底板１Ｂの端面１Ｂｔに予め塗布などにより設けておき、空間Ｖの内表面となる右側板１Ｒの内表面１Ｒｓに端面１Ｂｔを突き当てた状態で溶接部Ｙ７を形成するように溶接する。
他の溶接部Ｙ１〜Ｙ６，及びＹ８についても、同様にそれらの溶接部に対応して導電層３が設けられている。
すなわち、各側板１Ｌ，１Ｒ，１Ｍ，１Ｕ同士の突き当て部，及び各側板１Ｌ，１Ｒ，１Ｍ，１Ｕと底板１Ｂとの突き当て部に導電層３が設けられている。
接続部２は、右側板１Ｒに設けた貫通孔１Ｒｈに予め差し込んでおき、導電層３を端面１Ｂｔに塗布した底板１Ｂを突き当てて溶接する。
接続部２の貫通孔１Ｒｈへの差し込みは、溶接の後でもかまわない。
溶接後に接続部２の位置がずれないように、貫通孔１Ｒｈに接着剤等で固着しておくことが好ましい。
【００２３】
図１における底板１Ｂの角隅部ＫＳの導電層３は、天地方向の溶接部Ｙ１と、水平方向の溶接部Ｙ５，Ｙ８と、に対応する３辺の導電層３が交わって導通状態となるように設けられている。底板１Ｂの残りの３つの角隅部でも同様とされている。
従って、容器５１の、収容部ＳＹを形成するすべての入隅部分、すなわち、溶接部Ｙ１〜Ｙ８が設けられた部分に対応する導電層３は互いに導通状態にあり、接続部２とも導通状態にある。
【００２４】
上述した容器５１の溶接不良検出は、次の方法で行うことができる。
図４は、容器５１の溶接不良検出方法を説明するための模式図である。
容器５１には、溶接不良検出が必要な収容容積を越えた容積の水ＷＴを入れておく。すなわち、設定した液面の上限位置を越える量の水ＷＴを入れておく。
入れた水ＷＴに電極４を浸し、電極４と接続部２との間に電源５により直流電圧を印加する。印加電圧は交流でもよい。
これにより、接続部２と導通状態となっている導電層３が電極として機能して、電圧は、電極４と容器５１に設けられた導電層３全体との間に印加されることになる。
電圧が印加された状態で、漏れ電流を測定し、電流値が所定値以上の場合、容器５１を不良と判断する。これは、溶接部Ｙ１〜Ｙ８にピンホールやクラック等の不良部位があると、その不良部位に水が浸入し漏れ電流が増加することによる。
【００２５】
漏れ電流の替わりに絶縁抵抗計などで絶縁抵抗を測定してもよい。
溶接部Ｙ１〜Ｙ８に不良部位が全くない場合、絶縁抵抗値は、通常、無限大か１００ＭΩ以上の値を示すので、１００ＭΩ未満に所定値を設定し、その所定値を閾値として検査を行えばよい。
所定値は、容器５１に求める品質，収容する液体，使用する環境などに応じて任意に設定してよい。設定例としては、印加電圧をＤＣ５００Ｖ、所定値４ＭΩである。電極４と接続部２との間に直流５００Ｖを印加した際の、絶縁抵抗値が４ＭΩ未満となる容器を不良品と判定する。
【００２６】
上述した容器５１及び容器５１の溶接不良検出方法によれば、作業は、容器５１内に導電性を有する液体（例えば水）を入れ、その液体に浸した電極４と容器５１に設けた接続部２との間に電圧を印加するだけであり、容器の形状によらず、かつ、容易に行える。例えば、図８に示される容器１１０でも溶接不良の検出が可能となる。
【００２７】
容器５１を構成する板材（例えば、底板１Ｂと各側板１Ｌ，１Ｒ，１Ｍ，１Ｕ）に対する加工は、接続部２を通す貫通孔１Ｒｈを開けるのみであるから、加工が容易であり、容器製造のコストアップが抑制される。
容器５１を構成する板材に溝部は形成されず、接続部２を通す貫通孔１Ｒｈが開けられるのみであるから、容器５１の強度低下はほとんど無視できる。
従って、強度維持のためにその分厚い板を用いる必要がないので、容器自体のコストアップが抑制される。
【００２８】
導電層３の材料として市販の導電性塗料を用いれば、汎用剤であることから顕著なコストアップにはならない。また、その塗布作業も各側板１Ｌ，１Ｒ，１Ｍ，１Ｕ及び底板１Ｂの組みつけ前に行えるので極めて容易である。
【００２９】
底板１Ｂと各側板１Ｌ，１Ｒ，１Ｍ，１Ｕとの溶接は、収容部ＳＹ（空間Ｖ）側の入隅部だけに施してあれば不良検出ができるので、容器５１の製造コストはその分抑制される。
【００３０】
図５は、上述した実施例における変形例１を示しており、図３に対応した図で示されている。
【００３１】
図５において、底板１Ｂの端面１Ｂｔには、穴１Ｂｈが形成されている。
接続部２は、その先端が穴１Ｂｈ内に進入して設けられている。
穴１Ｂｈを形成した後に、導電層３となる導電性塗料を塗布するので、穴１Ｂｈ内には導電性塗料が充填される。
右側板１Ｒの内表面１Ｒｓから接続部２の先端迄の距離をＤｔとすると、接続部２と導電層３とが接触する接触面積は、上述した実施例（図３参照）に対し、この変形例１の方が少なくとも距離Ｄｔの範囲の周面の分だけ多くなる。
従って、接続部２と導電層３との導通がより確実に確保できる。
また、接続部２の配置位置（図５の左右方向の位置）も高精度に決めなくてもよいので、容器５１の組み立て作業が容易になる。
【００３２】
図６は、上述した実施例における変形例２を示しており、図３に対応した図で示されている。図７は、変形例２において、容器５１の前側板１Ｍと右側板１Ｒと底板１Ｂとの接合部付近を、下方斜め手前側から見上げた部分斜視図である。
【００３３】
図６，図７に示されるように、変形例２は、容器５１に接続部２を備えず、導電層３を、右側板１Ｒと底板１Ｂとの接合部位の間から右側板１Ｒの内面における底板１Ｂの下方側へ部分的に延長して外部に露出させたものである。外部に露出した部分を電極部３ａと称する。
また、右側板１Ｒの下端部において、電極部３ａに対応した範囲に切り欠き部１Ｒｋを形成するとよりよい。
また、電極部３ａの近傍に孔１Ｒｋ２を開けてもよい。
変形例２によれば、接続部２を設けることなく直接電極部３ａを例えばクリップ状の電極で挟んで電気的接続を得ることができる。
従って、容器５１は構成部材が減ってその分コストダウンとなる。
また、切り欠き部１Ｒｋを設けることで、クリップ状の電極が取り付け易くなる。
切り欠き部１Ｒｋ又は孔１Ｒｋ２を設けると、電極部３ａに直接半田などでコードを接続した場合に、そのコードを右側板１Ｒの外側へ引き出すための経路となり、コード引き出し作業が容易になる。
【００３４】
本発明の実施例及び各変形例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲においてさらに別の変形例としてもよいのは言うまでもない。
【００３５】
容器５１の形状は上述のものに限定されない。天板が設けられていてもよい。図８に示される容器１１０の形状であってもよい。
溶接で接合される板材は平板でなくてもよく、曲板であってもよい。
容器は図１で示されたような常に開放部を有するものでなくてよく、例えば、空気より軽い気体の貯蔵などのために、使用状態で密閉されるものでもよい。
接続部２を設ける位置は導電層３に接続できる位置であれば限定されない。接続部２を複数設けてもよい。
電極部３ａを設ける位置は限定されない。電極部３ａは複数設けてもよい。
検出時に空間Ｖに収容する液体は水でなくてもよく、導電性を有する液体であればよい。
【００３６】
底板１Ｂと各側板１Ｌ，１Ｒ，１Ｍ，１Ｕとの突き当て、又は各側板１Ｌ，１Ｒ，１Ｍ，１Ｕ同士の突き当てにおいて、一方の板の表面に他方の板の端面を突き当てる形態に限らず、双方の板の端面を例えば４５°にカットして、そのカット面同士を突き当てる形態であってもよい。
この場合も、収容部ＳＹに面した接合部における各カット面間に導電層３が介在するようにする。
この形態で接続部２を用いて導電層３と導通状態とする場合は、導通をより確実に得るため、変形例２のように、接続部２が導電層３を貫通して相手側の板材に設けた穴に先端が進入する構成にすることが好ましい。
【符号の説明】
【００３７】
１Ｌ  左側板、１Ｒ  右側板、１Ｍ  前側板、１Ｂ  底板、１Ｕ  後板
１Ｂｈ  穴、１Ｂｔ  端面、１Ｒｈ  貫通孔、１Ｒｓ  内表面
２  接続部
３  導電層
４  電極
５  電源
５１  容器（樹脂製容器）
Ｄｔ  距離
ＦＬ  床面
Ｈｙ  （溶接部の）高さ、Ｗｙ  （溶接部の）幅
ＬＱ  液体（薬液）
ＳＹ  収容部
ｔｄ  （導電層の）厚さ
Ｙ１〜Ｙ８  溶接部
【図１】
0005808192.tif 000002
【図２】
0005808192.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0005808192.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
0005808192.tif 000010