(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メディア処理デバイスに消耗可能供給スプールと消耗可能巻取スプールとをロードするように構成される消耗可能サポートアセンブリであって、
前記消耗可能サポートアセンブリは、
開位置と閉位置との間のユーザによる操作のために構成される消耗可能サポート本体と、
前記消耗可能サポート本体から延在すると共に、前記消耗可能供給スプールの第１及び第２の端を支持するように構成される消耗可能供給スプールクレードルと、
前記消耗可能サポート本体から延在すると共に、前記消耗可能巻取スプールの第１及び第２の端を支持するように構成される消耗可能巻取スプールクレードルと、
前記消耗可能サポート本体から延在すると共に、前記消耗可能サポート本体が前記開位置と前記閉位置との間に操作されたときに、前記メディア処理デバイスに対して前記消耗可能サポート本体をガイドするように構成されるガイド拡張部と、
を備え、
前記消耗可能供給スプールは、前記開位置から前記閉位置に操作される前記消耗可能サポート本体に応じて消耗可能供給スピンドルを固定するように構成され、前記消耗可能供給スプールは、前記消耗可能供給スピンドルを固定する前記消耗可能供給スプールに応じて前記消耗可能供給スプールクレードルから引き上げられ、
前記消耗可能巻取スプールは、前記開位置から前記閉位置に操作される前記消耗可能サポート本体に応じて消耗可能巻取スピンドルを固定するように構成され、前記消耗可能巻取スプールは、前記消耗可能巻取スピンドルを固定する前記消耗可能巻取スプールに応じて前記消耗可能巻取スプールクレードルから引き上げられる
ことを特徴とする消耗可能サポートアセンブリ。
【請求項２】
前記消耗可能供給スプールクレードルは、前記消耗可能供給スプールの消耗可能供給コアの第１の端を収容及び支持するように構成される第１の凹部を定義する第１のサポート壁を備える請求項１に記載の消耗可能サポートアセンブリ。
【請求項３】
前記消耗可能供給スプールクレードルは、前記消耗可能供給スプールの前記消耗可能供給コアの第２の端を収容及び支持するように構成される第２の凹部を定義する第２のサポート壁を備える請求項２に記載の消耗可能サポートアセンブリ。
【請求項４】
前記消耗可能巻取スプールクレードルは、前記消耗可能巻取スプールの消耗可能巻取コアの第１の端を収容及び支持するように構成される第１の凹部を定義する第１のサポート壁を備える請求項１に記載の消耗可能サポートアセンブリ。
【請求項５】
前記消耗可能巻取スプールクレードルは、前記消耗可能巻取スプールの前記消耗可能巻取コアの第２の端を収容及び支持するように構成される第２の凹部を定義する第２のサポート壁を備える請求項４に記載の消耗可能サポートアセンブリ。
【請求項６】
前記消耗可能サポート本体は、前記消耗可能供給スプールクレードルと前記消耗可能巻取スプールクレードルとの間に配置される気流チャネルを定義する請求項１に記載の消耗可能サポートアセンブリ。
【請求項７】
前記ガイド拡張部は、前記消耗可能サポートアセンブリが前記メディア処理デバイスから取り外されないラッチ位置と、前記消耗可能サポートアセンブリが前記メディア処理デバイスから取り外されるアンラッチ位置との間で設定可能なラッチ機構を定義する請求項１に記載の消耗可能サポートアセンブリ。
【請求項８】
前記消耗可能供給スプールと前記消耗可能巻取スプールとの間を通る消耗可能ウェブに張力を印加するように構成されるバイアスエレメントを更に備える請求項１に記載の消耗可能サポートアセンブリ。
【請求項９】
消耗可能供給スプールと消耗可能巻取スプールとを収容するように構成されるメディア処理デバイスであって、
前記メディア処理デバイスは、
ガイドチャネルを定義するハウジングと、
消耗可能サポートアセンブリと、
を備え、
前記消耗可能サポートアセンブリは、
開位置と閉位置との間のユーザによる操作のために構成される消耗可能サポート本体と、
前記消耗可能サポート本体から延在すると共に、前記消耗可能供給スプールの第１及び第２の端を支持するように構成される消耗可能供給スプールクレードルと、
前記消耗可能サポート本体から延在すると共に、前記消耗可能巻取スプールの第１及び第２の端を支持するように構成される消耗可能巻取スプールクレードルと、
前記消耗可能サポート本体から延在すると共に、前記ガイドチャネルによって収容され、前記消耗可能サポート本体が前記開位置と前記閉位置との間に操作されたときに、前記メディア処理デバイスに対して前記消耗可能サポート本体をガイドするように構成されるガイド拡張部と、
前記消耗可能サポート本体が前記閉位置に配置されるときに、前記消耗可能供給スプールを収容及び支持するように構成される消耗可能供給スピンドルと、
前記消耗可能サポート本体が前記閉位置に配置されるときに、前記消耗可能巻取スプールを収容及び支持するように構成される消耗可能巻取スピンドルと、
を備え、
前記消耗可能供給スピンドルと前記消耗可能巻取スピンドルのそれぞれは、前記消耗可能サポート本体が前記開位置から前記閉位置に操作されたときに、前記消耗可能供給スプールと前記消耗可能巻取スプールを前記消耗可能供給スプールクレードルと前記消耗可能巻取スプールクレードルからそれぞれ引き上げるための先細りの収容端を定義する
ことを特徴とするメディア処理デバイス。
【請求項１０】
前記消耗可能サポート本体が前記閉位置にあるときに、前記消耗可能供給スプールと前記消耗可能巻取スプールとの間に配置される印字ヘッドアセンブリを更に備える請求項９に記載のメディア処理デバイス。
【請求項１１】
前記印字ヘッドアセンブリは、結合位置と解放位置との間で移動可能である請求項１０に記載のメディア処理デバイス。
【請求項１２】
開位置と閉位置との間で移動可能な蓋を更に備える請求項１１に記載のメディア処理デバイス。
【請求項１３】
前記閉位置では、前記蓋は、前記閉位置で前記消耗可能サポートアセンブリと結合するように構成され、前記消耗可能サポートアセンブリは、前記蓋が前記閉位置にあるときに、前記開位置に移動されることを妨げられる請求項１２に記載のメディア処理デバイス。
【請求項１４】
前記印字ヘッドアセンブリは、前記解放位置にバイアスされる請求項１３に記載のメディア処理デバイス。
【請求項１５】
前記蓋は、前記開位置から前記閉位置に移動される前記蓋に応じて前記解放位置から前記結合位置に前記印字ヘッドアセンブリを動かすように構成される請求項１４に記載のメディア処理デバイス。
【請求項１６】
前記消耗可能サポート本体は、気流チャネルを更に備える請求項９に記載のメディア処理デバイス。
【請求項１７】
印字ヘッドアセンブリを通じて及び気流チャネルを通じて気流を動かすように構成される気流デバイスを更に備える請求項１６に記載のメディア処理デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施の形態の一例は、一般に、メディア処理デバイス及びその関連システムに関する。特に、実施の形態は、消耗可能サポートアセンブリ、慣性ブレーキを有するメディアフィードモジュール、分離した符号化アセンブリ、リムーバブルメディア洗浄アセンブリ、及び消耗可能サポートアセンブリとモジュール印字ヘッドとを含む印刷ステーションモジュールを有するメディア処理デバイスに関する。モジュール印字ヘッドは、モジュール印字ヘッドから分離した冷却気流チャネルや、より効率的にモジュール印字ヘッドから熱を除去するためのサーマルインタフェースマテリアル等の放熱を改善する特徴を含む。
【背景技術】
【０００２】
本発明の様々な実施の形態は、ラベル、レシートメディア、カード等を含むメディアを処理するためのプリンタ及び他のシステムを示す。本出願人は、従来のメディア処理デバイスの製造、利用、及びメンテナンスに関連した複数の不備及び問題を確認した。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
努力、創意、及びイノベーションの積み重ねを通じて、本出願人は、以下に詳細に説明される本発明によって具現されるソリューションの開発により、これらの確認された問題の多くを解決した。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の様々な実施の形態は、メディア（例えば、運転免許、シートメディア、ラベル等のために使用されるようなカード）を処理するためのデバイス及びその関連システムを示す。先の説明で使用されたような用語「メディア処理デバイス」は、メディアへのデータ及び／又は証印を処理、変更、修正、表示するプリンタ（例えば、サーマル転送、中間サーマル転送、ダイレクションサーマル等）、ラミネータ、磁気ストライプ、及び／又はＲＦＩＤトランスポンダエンコーダ、及び他のデバイスを指す。
【０００５】
いくつかの実施の形態は、改善されたメディア処理デバイスで使用されるアセンブリ、モジュール、及び／又はコンポーネントを示す。例えば、いくつかの実施の形態は、メディア処理デバイスに消耗可能供給スプール及び消耗可能巻取スプールを装填するように構成される消耗可能サポートアセンブリを提供する。消耗可能サポートアセンブリは、開位置と閉位置との間のユーザによって操作のために構成される消耗可能サポート本体を含む。消耗可能サポートアセンブリは、消耗可能サポート本体から延在すると共に、消耗可能供給スプールの第１及び第２の端を支持するように構成される消耗可能供給スプールクレードル、及び消耗可能サポート本体から延在すると共に、消耗可能巻取スプールの第１及び第２の端を支持するように構成される消耗可能巻取スプールクレードルを更に含む。消耗可能サポートアセンブリは、消耗可能サポート本体から延在すると共に、消耗可能サポート本体が開位置と閉位置との間で操作されるときにメディア処理デバイスに対して消耗可能サポート本体をガイドするように構成されるガイド拡張部を更に含む。
【０００６】
消耗可能供給スプールクレードルは、第１の凹部を定義すると共に、消耗可能供給スプールの第１の端を収容及び支持するように構成される第１のサポート壁、及び第２の凹部を定義すると共に、消耗可能供給スプールの第２の端を支持するように構成される第２の壁を含む。消耗可能巻取スプールクレードルは、第１の凹部を定義すると共に、消耗可能巻取スプールの第１の端を収容及び支持するように構成される第１のサポート壁、及び第２の凹部を定義すると共に、消耗可能巻取スプールの第２の端を支持するように構成される第２の壁を含む。消耗可能サポート本体は、一般に、消耗可能供給スプールクレードルと消耗可能巻取スプールクレードルとの間に位置する気流チャネルを含む。
【０００７】
消耗可能サポートアセンブリのガイド拡張部は、消耗可能サポートアセンブリがメディア処理デバイスから分離されないラッチ位置と消耗可能サポートアセンブリがメディア処理デバイスから分離されるアンラッチ位置との間で設定可能なラッチ機構を定義する。消耗可能サポートアセンブリは、消耗可能供給スプールと消耗可能巻取スプールとの間に亘る消耗可能ウェブに張力を印加するように構成されるバイアスエレメントを含む。
【０００８】
本発明の実施の形態の一例は、消耗可能供給スプール及び消耗可能巻取スプールを収容するように構成されるメディア処理デバイスを含む。メディア処理デバイスは、ガイドチャネル及び消耗可能サポートアセンブリを定義するハウジングを含む。消耗可能サポートアセンブリは、開位置と閉位置との間のユーザによる操作のために構成される消耗可能サポート本体、消耗可能サポート本体から延在すると共に、消耗可能供給スプールの第１及び第２の端を支持するように構成される消耗可能供給スプールクレードル、及び消耗可能サポート本体から延在すると共に、消耗可能巻取スプールの第１及び第２の端を支持するように構成される消耗可能巻取スプールクレードルを含む。消耗可能サポートアセンブリは、消耗可能サポート本体から延在すると共に、ガイドチャネルによって収容され、消耗可能サポート本体が開位置と閉位置との間で操作されるときにメディア処理デバイスに対して消耗可能サポート本体をガイドするように構成されるガイド拡張部を更に含む。
【０００９】
メディア処理装置の実施の形態の一例は、消耗可能サポート本体が閉位置に配置されるときに消耗可能供給スプールを収容及び支持するように構成される消耗可能供給スピンドルを含む。メディア処理デバイスは、消耗可能サポート本体が閉位置に配置されるときに消耗可能巻取スプールを収容及び支持するように構成される消耗可能巻取スピンドルを更に含む。消耗可能供給スピンドル及び消耗可能巻取スピンドルのそれぞれは、消耗可能サポート本体が開位置から閉位置に操作されたときに、消耗可能供給スプールクレードル及び消耗可能巻取スプールクレードルから消耗可能供給スプール及び消耗可能巻取スプールを持ち上げるための先細りの収容端を定義する。印字ヘッドアセンブリは、消耗可能サポート本体が閉位置にあるときに、消耗可能供給スプールと消耗可能巻取スプールとの間に位置する。印字ヘッドアセンブリは、結合位置と解放位置との間で移動可能であり、解放位置にバイアスされる。
【００１０】
本発明の実施の形態の一例によるメディア処理デバイスは、開位置と閉位置との間で移動可能な蓋を更に含む。閉位置では、蓋は、同様に閉位置にある消耗可能サポートアセンブリを解放するように構成されると共に、蓋が閉位置にあるときに消耗可能サポートアセンブリが開位置に移動されることを防止する。
【００１１】
本発明の実施の形態の一例は、プラテン及びバイアスアセンブリを有するメディア処理デバイスの印字ヘッドガイドに移動可能に収容されるように構成される印字ヘッドアセンブリを含む。印字ヘッドアセンブリは、印字ヘッドと、印字ヘッドを支持するのに適しており、印字ヘッドがプラテンから除去される解放位置と印字ヘッドがプラテンに隣接して配置される結合位置との間の印字ヘッドガイド内でスライド可能に移動するように構成されると共に、バイアスアセンブリを移動可能に結合するように構成されるインタフェース部材を定義するサポート本体と、を含む。
【００１２】
印字ヘッドバイアスアセンブリは、サポート本体を解放位置にバイアスするように構成される。印字ヘッドアセンブリは、印字ヘッドが結合位置に保持されるラッチ位置と印字ヘッドが自由に解放位置に移動することができるアンラッチ位置との間で設定可能なラッチを更に含む。ラッチ機構は、ラッチ位置に向かってバイアスされる。サポートアセンブリは、印字ヘッドキャリヤと、印字ヘッドを支持すると共に、印字ヘッドキャリヤに移動可能に結合されるように構成される印字ヘッドブラケットと、を含む。メディア処理デバイスは、開位置と閉位置との間で移動可能な蓋を含み、印字ヘッドキャリヤは、蓋が開位置と閉位置との間で移動するときに、バイアスアセンブリのバイアスに対抗してサポート本体を結合位置に動かすために蓋によって結合された駆動面を定義する。蓋は、押圧に応じて印字ヘッドアセンブリのラッチがアンラッチ位置に移動される着脱ボタンを定義する。印字ヘッドアセンブリのこの移動は、更に蓋を持ち上げ始める。
【００１３】
実施の形態の一例の印字ヘッドは、印字ヘッドと電気的に通信するように配置されると共に、サポート本体が結合位置に配置されるときにメディア処理デバイスのコントローラインタフェースを結合するように配置される印字ヘッドインタフェースを含む。印字ヘッドインタフェースは、サポート本体が解放位置に配置されるときにメディア処理デバイスのコントローラインタフェースから解放するように配置される。
【００１４】
本発明の実施の形態の一例は、消耗可能供給スプール収容軸を定義する消耗可能供給スピンドル、消耗可能巻取スプール収容軸を定義する消耗可能巻取スピンドル、消耗可能供給スプール収容軸及び消耗可能巻取スプール収容軸の少なくとも１つに一般に垂直なヒンジ軸に沿って開位置と閉位置との間で移動するように構成される蓋、及び消耗可能供給スピンドルと消耗可能巻取スピンドルとの間に配置される印字ヘッドアセンブリを含むメディア処理デバイスを提供する。印字ヘッドアセンブリは、ヒンジ軸、消耗可能供給スプール収容軸、及び消耗可能巻取スプール収容軸の少なくとも１つに一般に垂直な結合方向に沿って、解放位置と結合位置との間で移動するように構成される。蓋は、クラムシェル構造を定義する。
【００１５】
本発明の別の実施の形態は、気流を生成するように構成されるフローデバイスと、ダクトを定義すると共に、ヒートシンクと熱的に通信するように配置される印字ヘッドを含む印字ヘッドアセンブリと、を含むメディア処理デバイスを提供する。ダクトは、少なくとも部分的に印字ヘッドから気流を分離しながらヒートシンクを通じて気流を導くように構成される少なくとも１つの導流面を含む。フローデバイスは、プリナムを通じて導流するように構成され、印字ヘッドアセンブリは、結合位置と解放位置との間で移動可能であり、ダクトは、結合位置でプリナムと位置合わせされ、解放位置でプリナムと位置を外される。メディア処理デバイスは、第２の流路を更に含み、ダクトは、結合位置で第２の流路及びプリナムと位置合わせされ、解放位置で排気流路及びプリナムと位置を外される。
【００１６】
本発明の実施の形態は、メディアフィードパスに沿ってメディア基板を供給するために適合されるメディアフィードモジュール、少なくとも部分的にメディアフィードパスを囲むハウジング、洗浄サポートガイドチャネルを定義するハウジング、及び洗浄サポートアセンブリを含むメディア処理デバイスを提供する。洗浄サポートアセンブリは、洗浄位置と取外位置との間の洗浄サポートチャネル内の操作のために構成される洗浄サポート本体、及び洗浄サポート本体によって支持されると共に、洗浄位置でメディアフィードパスと位置合わせされ、取外位置でメディアフィードパスと位置を外されるニップを定義する１組の洗浄ローラを含む。１組の洗浄ローラは、洗浄サポート本体が取外位置に配置されるときに、除去のためにアクセス可能である。洗浄ローラのそれぞれは、対向する端を含む洗浄ローラコアを定義し、洗浄サポート本体は、１組の洗浄ローラのそれぞれを対向する端のそれぞれが隣接して支持するように構成される。洗浄サポートガイドチャネルは、洗浄サポートガイド軸を定義し、メディアフィードパスは、メディアフィード軸を定義し、メディアフィード軸は、洗浄サポートガイド軸に対して一般に垂直である。
【００１７】
本発明の実施の形態の一例は、プラテン及びプラテンバイアスアセンブリを有するメディア処理デバイスの印字ヘッドガイドに移動可能に収容されるように構成される印字ヘッドアセンブリを提供する。印字ヘッドアセンブリは、第１の側と第２の側を定義する印字ヘッド、印字ヘッドの第１の側に接続される第１の熱伝導性エレメント、印字ヘッドの第２の側に接続される第２の熱伝導性エレメント、印字ヘッドと第１の熱伝導性エレメントとの間に配置される第１のサーマルインタフェースマテリアル、及び印字ヘッドと第２の熱伝導性エレメントとの間に配置される第２のサーマルインタフェースマテリアルを含む。第１の熱伝導性エレメントはヒートシンクである。第２の熱伝導性エレメントはブラケットである。第１のサーマルインタフェースマテリアルは、第２のサーマルインタフェースマテリアルと同一又は異なる。
【００１８】
本発明の別の実施の形態の一例は、メディア基板のスタックを供給するように構成されるメディアフィードモジュール、メディア基板のスタックにバイアス力を印加するように構成されるプッシャを含むメディアフィードモジュール、及びメディア基板のスタックへのバイアス力の印加を抑止するように構成される慣性ブレーキを含む。慣性ブレーキは、メディアフィードモジュールの表面に摩擦によって結合するように構成されるプランジャを含む。慣性ブレーキは、メディアフィードモジュールの表面と結合するプランジャをバイアスするように構成されるバネを更に含む。プランジャは、第１のマテリアルで実質的に構成され、メディアフィードモジュールの表面に結合するように構成されるプランジャの表面は、第１のマテリアルより高い摩擦係数を有する第２のマテリアルを備える。プッシャは、定荷重バネによってメディア基板のスタックとの結合にバイアスされ、慣性ブレーキは、バイアス力に抵抗するように構成される。
【００１９】
このように一般的用語で本発明が説明されたが、必ずしも比例しない以下の添付図面に従って構成される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態の一例によるメディアフィードモジュールを含むモジュールメディア処理デバイスを表す。
【図２】切断線２−２に沿って得られた図１のモジュールメディア処理デバイスの断面図を表す。
【図２Ａ】本発明の実施の形態の一例による洗浄サポートアセンブリの２つの実施の形態の平面図を表す。
【図３】本発明の実施の形態の一例によるメディアフリッピングモジュール上に配置されるメディアフィードモジュールを図示する。
【図３Ａ】メディアバイアスアセンブリを含む図２のメディアフィードモジュールの断面図を図示する。
【図４】本発明の実施の形態の一例によるメディアフリッピングモジュールを図示する。
【図５】図２のモジュールメディア処理デバイスの分離した符号化ステーションの詳細図を図示する。
【図６】本発明の実施の形態の一例による消耗可能サポートアセンブリを収容するように構成される印刷ステーションモジュールの透視図を図示する。
【図７】本発明の実施の形態の一例による消耗可能サポートアセンブリの内部図を図示する。
【図８】図７の実施の形態の一例による消耗可能サポートアセンブリの外部透視図を図示する。
【図９】本発明の実施の形態の一例によるリボン供給スプール、リボン巻取スプール、及びそれらの間に定義されたリボンパスを含む印刷ステーションモジュールを図示する。
【図１０】本発明による図６の切断線１０−１０に沿って得られた印字ヘッドガイド内に収容された印字ヘッドアセンブリの実施の形態の一例を図示する。
【図１１】本発明の実施の形態の一例による開位置にそれぞれ配置される蓋と消耗可能サポートアセンブリを含む印刷ステーションモジュールを図示する。
【図１２】閉位置にそれぞれ配置される蓋及び消耗可能サポートアセンブリを有する図１１の印刷ステーションモジュールを図示する。
【図１３】本発明の実施の形態の一例による印字ヘッドアセンブリを図示する。
【図１３Ａ】本発明の実施の形態の一例によるプリナムと気流生成デバイスとが位置合わせされた印字ヘッドアセンブリを図示する。
【図１３Ｂ】本発明の実施の形態の一例によるプリナムと気流生成デバイスとが位置を外された印字ヘッドアセンブリを図示する。
【図１４】本発明の実施の形態の一例による印字ヘッド、及びヒートシンクを含む印字ヘッドの断面を表す。
【図１５】通常の印字ヘッド、及び本発明の実施の形態の一例による放熱機能を向上させた印字ヘッドの印刷の間の熱的特性のグラフである。
【図１６】本発明の実施の形態の一例による開位置に配置される消耗可能サポートアセンブリに配置されるリボン供給スプール及びリボン巻取スプールを含む印刷ステーションモジュールを図示する。
【図１７】本発明の実施の形態の一例による閉位置に配置される消耗可能サポートアセンブリに配置されるリボン供給スプール及びリボン巻取スプールを含む印刷ステーションモジュールを図示する。
【図１８】本発明の実施の形態の一例による閉位置の消耗可能サポートアセンブリを有する印刷ステーションモジュール、及び部分的に閉位置の蓋を図示する。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明は、ここで、添付図面に関連してより完全に以下に説明されるが、本発明の全ての実施の形態が示されるとは限らない。実際は、本発明は様々なフォームで具現され、ここで示された実施の形態に限定するように解釈されるべきでない。もっと正確に言えば、これらの実施の形態は、この開示が適用可能なリーガル要件を満足するように提供される。同様の数は、全体に亘って同様のエレメントを参照する。
【００２２】
図１は、本発明の実施の形態の一例によるメディア処理デバイス２００を表し、その断面は図２に示される。表されたメディア処理デバイスは、一般に従来技術で認識されているＰＶＣメディアカードを含む矩形のメディアカード等のメディアを処理するように構成される。他の実施の形態では、前述の開示を考慮した当業者に明らかであろうように、ここで説明された発明概念は、様々な他のタイプのメディア（例えば、ラベル、シートメディア、高周波識別トランスポンダ等）を処理するように構成されるメディア処理デバイスに適用される。従って、ここで提供される開示は、メディアカードを実現する実施の形態を参照する。しかしながら、全ての適切なメディアも本発明の実施の形態の一例によって処理される。
【００２３】
表されたメディア処理デバイス２００は、複数のメディア基板を格納するためのメディアフィードモジュール２１０、複数のメディアカード、メディア洗浄ステーション２１２、メディアフリッピングステーション３００、及びメディア処理ステーション７００等を含む。メディア処理デバイスは、高周波識別（「ＲＦＩＤ」）トランスポンダの一部として提供されるメディアカード又は集積回路チップの底面に配置される磁気ストライプの符号化のように、メディア基板を符号化するように構成される符号化ステーション３５０を更に含む。
【００２４】
今、図２を参照すると、処理動作中に、メディア基板は、メディアフィードモジュール２１０から、洗浄ステーション２１２を通じて、メディアフリッピングステーション３００に取り出される。表された実施の形態では、メディア基板は、矢印Ａに沿ってＹ方向のフリッピングステーション３００に向かって下方へ取り出される。フリッピングステーション３００は、以下に更に詳述されるように、その後、メディア基板を回転させ、その結果、それは処理ステーション７００に向けて矢印Ｃに沿ってＸ方向に進行する。
【００２５】
従来のメディアカード（例えば、身分証明書、クレジットカード等）は、カードが処理パスに沿って進められるときにエンコーダが磁気ストライプを符号化するためにメディア処理パスに沿って配置されるようなカードのある表面に沿って縦方向に配置される磁気ストリップを含む。図示された実施の形態では、メディア処理デバイスは、メディアフィードモジュール２１０の下方、且つメディア処理パスに沿って配置される符号化ステーション３５０を含む。カードは、メディア処理ステーション７００に矢印Ｃに沿ってＸ方向に動かされる前に、符号化ステーション３５０で符号化動作のために矢印Ｃの反対のＸ方向のメディアフィードパスに沿ってメディアフリッパ３００から導かれる。
【００２６】
メディア基板は、処理パスに沿ってメディア処理ステーション７００に収容され処理される。図示された実施の形態では、処理ステーションは、基板の表面の画像の印刷のためにインクリボンを含む印刷ステーションモジュールを含む。任意に、メディア処理ステーションは、中間中継ステーション、被覆ステーション、エンボシングステーション、又はメディア処理ステーションの他のフォームを含む。即時の実施の形態では、印刷ステーションモジュールは、リボン供給スプール及びリボン巻取スプール、これらの間に存在すると共に、基板上に証印（例えば、画像、テキスト、バーコード等）を作成すべくリボンから基板にインクを転写するためにメディア基板に対してプレスする印字ヘッドを含む。
【００２７】
プリンタ等のメディア処理デバイスは、特定用途（例えば、高速印刷、片面印刷、両面印刷、磁気ストライプ符号化、高周波識別符号化等）のために構成される。特定のアプリケーションのための製造のポイントでのメディア処理デバイスのカスタマイジング（即ち、特に設定）により、多くのメディア処理モデルが製造業者にもたらされる。これは金型費、製造及び在庫費用、開発、サポート、テスト、及び保守部品関連負担を増加させる。追加費用はエンドユーザのための高い価格に反映される。
【００２８】
本発明の様々な実施の形態は、製造エコノミーズ・オブ・スケールを増加させて、メディア処理品質を向上させる交換可能モジュールを含むように構成されるメディア処理デバイスに導かれる。本出願人は、置き換えず、従来のカスタマイズされたメディア処理デバイスを高価に修正せずに、モジュラコンポーネントが交換されるときに、そのようなモジュラリティが修理費を下げることを発見した。このモジュールアプローチは、更に、メディア処理デバイスのスケーラビリティのために機能の追加を可能にし、分離した並列性能（例えば、印刷、符号化）を可能にする。それぞれのモジュールアップグレードの可能性は追加的な利益である。モジュールは、基板操作ステーション（例えば、メディアフリッパ、メディアローテータ）、処理ステーション（例えば、ラミネータ、エンコーダ、プリンタ等）、及びマテリアルハンドリングステーション（例えば、フィーダホッパ及び出力ホッパ）を含む。用語「カード」は、あるタイプのメディアが処理されたことを記述するためにここに使用されているが、他のタイプのメディアも本発明の実施の形態による装置によって処理される。カードは、それに配置される無線ＩＣタグ、磁気ストライプ、組み込まれたマイクロチップ等を有する基板も含む。
【００２９】
本発明の実施の形態によるメディア処理デバイスのモジュール方式は、利用者の特定ニーズに応じた処理デバイスのカスタマイゼーションを可能にする。例えば、利用者は、自身の特定ニーズに適合された複数の印刷モジュール及び／又は複数の処理オプション（被覆、符号化等）を有するメディア処理デバイスを構成する。カスタマイゼーションは、処理デバイスが利用者の用途のために必要な処理ステーション及びコンポーネントのみを含むように構成されるときに、メディアのためのより大きな容量及びより速い処理速度を可能にする。外部的な処理動作は所望の用途に基づいて省略される。
【００３０】
本出願人は、従来のメディア処理デバイスの処理ステーション（印刷、符号化、被覆等）の欠点が、アップグレードのためのフィールド（即ち、製造後）における非常に少ないインストール又はレトロフィットで処理ステーションがデバイスにネストされ、アクセスすることが非常に困難であることを認識した。しばしば、メディア処理デバイス全体は、そのようなオプションをインストールするために、時間消費、高価、及びリアセンブリするときに又は内部コンポーネントのコンタミネーションにより欠点をもたらす著しいディスアセンブリを要求する。更に、より厳しい許容誤差範囲のために位置合わせを保持することができる場合には、メディア処理デバイスが特定の目的で構築された製造アセンブリライン上でよりもむしろフィールドで分解されて再構築されるときに、処理コンポーネントの位置合わせは損なわれる。更に、インライン処理ステーションは、多くのデバイスで同時印刷及び符号化動作を排除する。
【００３１】
本発明の様々な実施の形態に従って構成されるメディア処理デバイスは、処理ステーションの動作を実行するために必要な電気機械コンポーネントを含むモジュールのそれぞれを有する個別の処理ステーションのそれぞれのために別々のモジュールを使用する。任意に、モジュールは、特に、コンパクトなメディア処理デバイスが望まれる実施の形態における複数の処理動作に有能である。そのようなモジュールメディア処理デバイスは、それらのニーズが変化するときにユーザが彼らのデバイスをカスタマイズすることを可能にすると共に、アップグレード及び修復を単純化する。モジュールメディア処理デバイスは、更にスループットを増加させる異なるメディアの並列印刷、符号化、又は他の同時処理動作を可能にする。
【００３２】
図１及び２は、本発明の様々な実施の形態に従って構成されるモジュールメディア処理デバイス２００を表す。表されたメディア処理デバイスは、メディアフィードモジュール２１０、メディアフリッピングモジュール３００、メディア符号化モジュール３５０、及びメディア印刷モジュール７００を含む様々なメディア処理モジュールを含む。表されたモジュールのそれぞれは、よりいっそう詳細に以下に説明される。
【００３３】
図３は、実施の形態の一例に従って構成されるメディアフィードモジュールの詳細図である。特に、表されたメディアフィードモジュール２１０は、取外可能なように構成され、インストールされたときに水平に配置される。表されたメディアフィードモジュール２１０は、個々に供給されたメディアに依存することよりもむしろメディア処理デバイスのために利用可能であるカード又は他のメディアの供給の保証によってスループットを増加させる。更に、リムーバブルメディアフィードモジュール２１０又はマガジンは、複数のカートリッジが迅速且つ容易な交換のために準備されることを可能にする。更に、異なるタイプの基板は、異なる基板材料、異なるサイズ、異なる形式（例えば、磁気ストライプ、ＲＦＩＤ等）、又はその組み合わせを含むが、複数のカートリッジは、複数のメディア基板が使用される環境で異なるタイプのメディア基板のそれぞれが保持される。
【００３４】
メディアフィードモジュール２１０は、モジュール処理デバイス２００にインストールされる間にそこに保持される複数のメディア基板へのアクセスを提供するように構成されるアクセスドア２２０を含む。複数のメディア基板へのアクセスを可能にすることは、メディアフィードモジュール２１０を取り外し再インストールするために必要なダウンタイムを低減するために、ユーザが、デバイスがメディアを処理している間に、モジュール処理デバイスにインストールされるメディアフィードモジュール２１０を再ロード又は補充することを可能にする。
【００３５】
マニュアルフィードスロット２３０（図２に示される）は、例えば、メディアフィードモジュール２１０に含まれるものと異なるメディアの僅かな実行を許可するために、メディアフィードモジュール２１０に加えて実現される。マニュアルフィードスロット２３０は、メディアの再処理、又はメディアフィードモジュール２１０を通じて供給するバッチに値する量で典型的に印刷されない特別なメディアのために使用される。
【００３６】
洗浄サポートアセンブリ２１２は、メディアフィードモジュール２１０の出口に配置され、メディアフィードモジュールから放出されたメディアは、処理前に洗浄される。図２の図示された実施の形態では、メディア処理デバイスは、少なくとも部分的に矢印Ｃによって識別されたメディアフィードパスを囲むハウジングを定義する。ハウジングは、一般に、矢印Ａによって識別されたメディアフィードパスに垂直な洗浄サポートガイドチャネルを更に定義する。洗浄サポートアセンブリ２１２は、洗浄サポートガイドチャネルに沿って洗浄位置と取外位置との間の操作のために構成される。
【００３７】
図２Ａは、洗浄サポートアセンブリ２１２の２つの実施の形態の一例を図示する。洗浄サポートアセンブリは、洗浄位置と取外位置との間の洗浄サポートガイドに沿って洗浄サポートアセンブリを移動させるためにユーザによって操作されるフレーム及びタブ２２２を備える洗浄サポート本体２１３を含む。洗浄サポート本体は、洗浄サポート本体２２４によって移動可能に支持された１組の洗浄ローラ２２７を含む。洗浄ローラ２２７のそれぞれは、洗浄ローラ２２７の対向する端から延在するコア２２３を含む。洗浄サポート本体２２４は、スプール２２３の端が回転可能に収容される凹部２２５を含む。
【００３８】
洗浄ローラ２２７のそれぞれは、粘着性を有する洗浄面を含み、洗浄ローラは、洗浄サポートアセンブリが洗浄位置にあるときに、メディアフィードパスＡと位置合わせされるそれらとの間のニップ２２１を定義する。メディアが洗浄ローラ２２７間のニップ２２１を通過するときに、洗浄ローラ２２７はメディアの表面と接触し、メディアから塵及び異物が洗浄ローラ２２７に付着し、メディアの表面から除去される。
【００３９】
任意に、メディアが洗浄サポートアセンブリのニップ２２１を通過するときに、洗浄ローラ２２７は直接的にメディアに結合しないが、１組の中間ローラ２２９は洗浄ローラ２２７とニップ２２１との間に配置される。中間ローラは永続的に存在するか、又は洗浄サポート本体２２４に移動可能にマウントされ、メディアの表面からそれぞれの洗浄ローラ２２７に塵と異物を移動するように構成される。そのような実施の形態では、洗浄ローラ２２７は高いレベルの粘着力を有する表面を含み、中間ローラはゴム等の粘着性を有するマテリアルからなる。
【００４０】
洗浄サポート本体２２４が取外位置に移動されたときに、洗浄ローラ２２７は個々に又はペアとして取外可能である。洗浄サポート本体２２４が取外位置にあるときに、洗浄ローラ２２７間（又は中間ローラ２２９間）のニップ２２１は、メディアフィードパスにより位置を外される。
【００４１】
同様に、洗浄サポートアセンブリ２３５は、メディア処理デバイス２００に手動で供給されるメディアを洗浄するためにマニュアルフィードスロット２３０に配置される。
【００４２】
メディアフィードモジュール２１０の実施の形態の一例は、カートリッジの１つの端までメディアをバイアスすると共に、図３Ａで図示されるようなモジュール処理デバイス２００によって収容されるための正規位置でメディアを保持するためのバイアスアセンブリ２５６を含む。表されたバイアスアセンブリ２５６は、プッシャ２５５及びバネ２７０を含む。バイアスアセンブリ２５６は、メディアがメディアフィードモジュールから取り出されるピックローラ２５４又は他の手段によって、スタックに接触する端、又は接触されるための位置にメディア基板を促す。
【００４３】
図示された実施の形態では、メディア基板２５０のスタックは垂直に保持され、メディアバイアスアセンブリ２５６のプッシャ２５５によってメディアフィードモジュール２１０の供給端にバイアスされる。ピックローラ２５４は、スタック２５０の端でメディア基板（ここでは、メディアカード２５１）と接触し、メディアフィードパスに沿ってスタックの端から１つのカード２５１を取り出すように構成される。メディアバイアスアセンブリ２５６のプッシャ２５５は、バネによってメディア２５０のスタックの方向にバイアスする。図示された実施の形態では、バネ２７０は、メディアフィードモジュール２１０の側面の長さに沿って配置される。１つの実施の形態では、バネ２７０は、従来技術で認識されており、メディア２５０のスタックに対して実質的に一定の押圧力を提供するように構成される定荷重バネである。他の実施の形態では、バネ２７０は、メディアフィードモジュール２１０のハウジング２１１の端とプッシャ２５５との間に配置される。
【００４４】
本出願人は、いくつかの状況で、メディア２５０のスタックに対して一定のバネバイアスがモジュール２１０のカード壁２１３に対してカード２５１を拘束するか、そうでなければ、ピックローラ２５４によってカード２５１の取り出しを阻害することを発見した。いくつかの状況では、スタックは、メディア基板がスタックからスライドされるときに、メディア基板がスタックから部分的に取り出されるときに傾く。例えば、カード２５１が取り出されるときに、カード２５１がメディアフィードモジュールの下部から外へカード２５０のスタックから取り出されるとき、カードのスタックの上部は、スタック２５０の下部がいまだに放出されていないカード２５１の一部に対してバイアスされ続ける間に、部分的に取り出されたカード２５１によって残された空間に対してバイアスされる。そのような違いは不良位置合わせ又はスタック２５０の残りのカードの歪みを引き起こし、次のカードがスタックから適切に供給されることを妨げる。
【００４５】
上述のものを考慮して、プッシャ２５５によってメディア２５０のスタックに及ぼされたバイアス力を規制することは好ましい。慣性ブレーキ２８０は、メディア２５０のスタックから取り出されているメディア基板２５１に応じてプッシャ２５５の移動を遅くするように実現される。慣性ブレーキ２８０は、摩擦によってメディアフィードモジュール２１０内の表面に結合するように構成されるプランジャ２８２を含む。プランジャ２８２は、圧縮バネ２８４等のバイアスエレメントによってメディアフィードモジュール内の表面と結合するようにバイアスする。プランジャはあらゆる適切なマテリアルからなる；しかしながら、メディアフィードモジュール２１０の表面と結合するプランジャ２８２の端は、表面とプランジャ２８２との間に望まれた適切な摩擦レベルのために選択されたマテリアルからなる。例えば、ゴム材料は、プランジャ２８２とメディアフィードモジュール２１０の表面との間に適切な量の摩擦を提供する。生成された摩擦は、メディア基板がスタック２５０から取り出されるときに、プッシャ２５５（即ち、バイアス力を打ち消す）によってバイアス力の適用を阻害する。スタック２５０の端に向かってプッシャ２５５の進行を遅らせることによって、不良位置合わせの可能性又はスタック２５０の歪み、及びメディア基板２５０のスタックから取り出されることによる抑制されたカード２５１の可能性は低減される。
【００４６】
図３に参照すると、メディアフリッピングモジュール３００上に配置されるメディアフィードモジュール２１０を含むモジュール処理デバイスのコンポーネントの実施の形態の一例が図示される。メディアフィードモジュール２１０は、メディアの主要な表面を有するパスコプラナーに沿ってメディアを下へ導いて、近位端２１２からメディアを入れるように構成される。メディア基板は、上に説明されるようなメディアフィードモジュール２１０の近位端２１２からメディア洗浄ステーション３１０を通じてメディアフリッピングモジュール３００のメディアフリッパ３２０に供給される。メディアフィードモジュール２１０から供給されたメディア基板は、図示された実施の形態でメディアが処理されるメディア処理パス３３０に実質的に垂直である第１のフィードパス（図２の矢印Ａ）に沿ってメディアフリッパに入る。メディアフリッパ３２０は、メディアフィードパスに沿ってメディアを収容し、メディア処理パス３３０を横断する軸に沿ってメディアを回転させ、メディア処理パス３３０に沿って放出されるようにメディアを配置する。
【００４７】
図４は、本発明によるメディアフリッパモジュール３００の実施の形態の一例を図示する。メディアフィードモジュールからメディア基板を収容するように構成されるメディアフリッパモジュール３００のメディアフリッパ３２０は、収容位置に矢印３４０に沿って軸３２５の周りを循環する。メディアフィードモジュール２１０からメディア基板の収容に際して、メディアフリッパ３２０は矢印３４０に沿って、又はメディア処理パス３３０に対してメディアを水平に配置するために矢印３４０に対して後ろに循環する。その後、メディアはメディア処理パス３３０に沿って他の処理モジュールに供給される。メディアフリッパ３２０は、更に以下に説明されるのと同様に他の処理パスに沿ってメディアを再び導くためにも使用される。
【００４８】
本発明による処理デバイスは、メディア基板が処理デバイスを通じて移動するときにメディア基板を符号化するように構成される符号化モジュールを更に含む。メディアの符号化、特に、カードの磁気符号化は、ジッタ仕様を含むＩＳＯ基準に維持される。ジッタは、書き込み処理中の符号化トラック上に機械的外乱のために一般に使用される用語であり、符号化ソフトウェアを使用するときに電力又はデータスパイク又はドロップアウトと理解できる。過度のジッタによって符号化されたカードの品質が落ち、スパイクがカードの符号化されたシグネチャに現われる。これらのスパイクが高すぎれば、いくつかの磁気エンコーダリーダはカードを適切に読み取らない。そのようなものとして、磁気符号化動作を介して符号化された全てのカードもあらゆるリーダにより読取可能になるように符号化品質を向上させるためにジッタを低減することは好ましい。
【００４９】
本出願人は、過度のジッタのその１つの原因が、多くの場合磁気符号化ヘッドが符号化デバイスの機械的駆動コンポーネントに従うことを発見した。符号化パスは、符号化ステーションに過度の駆動ライン振動を伝達する歯車駆動又はベルト駆動を介してメディア処理デバイスドライブシステムの残りに「デイジーチェーン」で接続される。磁気符号化プラテン又は磁気エンコーダの他のコンポーネントは、チェーンで他のプラテン、ベルト、モータ、ギヤ等の機械的振動と共鳴し、振動が符号化処理中のジッタを引き起こす。更に、インラインの磁気符号化により、スループット能力を低下させる全ての所定時刻で１つのカードのみを処理することができるように、１つの処理パスのみが存在する。
【００５０】
符号化ステーションの分離は、符号化ヘッドによって経験された機械的外乱（その結果のジッタ）を低減又は除去する。分離された符号化ステーションは、処理パスから別々の符号化パスにメディアを引き出し、処理コンポーネントの残りから符号化ステーションを分離することによって、更に不要振動の可能性を減少させるために符号化パスに沿ってメディアを動かすために別々のモータを使用する。メディアフリッパ又はリディレクタは、処理パスから分離された符号化パスにメディアをリダイレクトする。符号化ステーションを支持するハードウェアは、符号化ステーションに経験された振動及びジッタを低減する、残りの処理ステーション及びモジュールを動かすハードウェアからその結果として分離される。
【００５１】
図５は、図２のメディア処理デバイス４００の分離された符号化ステーション３５０の詳細図を図示する。分離された符号化ステーション３５０は、他のメディア処理動作又はステーションから分離されたメディア処理デバイス４００内に配置される。メディア基板は、上に説明されるようなメディアフリッパ３２０でメディアフィードモジュール２１０から収容される。メディアフリッパ３２０は、メディア処理パス４２５と異なる符号化パス４３５に沿ってメディアを符号化ステーション３５０に導くように構成される。一旦、メディア基板が符号化ステーション３５０に符号化されたならば、メディアフリッパが追加の処理動作のためのメディア処理パス４２５にメディアをフリップ又はリダイレクトするように（必要ならば）、メディアはメディアフリッパ３２０に動かされる。
【００５２】
上に示したように、メディアが符号化ステーション３５０の間で動かされる駆動機構は、メディア処理パス４２５に沿ってメディア基板を動かし、メディアフィードモジュール２１０からメディアを検索する機構と別々であるか、そうでなければ分離される。符号化のための駆動機構の分離は、低減するジッタによって符号化の品質を更に向上させる。表された実施の形態では、符号化パス４３５は、メディアフィードモジュール２１０からメディアを収容するメディアフリッパ３２０によって処理パス４２５の残りから分離される。そのような配置は、メディアフリッパ３２０がメディアフィードモジュールからメディア処理パス４２５にメディアの両方のリダイレクションのために使用され、更にメディア基板の両面の処理のための処理パス上でメディア基板をフリップすることを可能にする。例えば、メディア基板は、メディア基板の同一の側面の印刷及び符号化を必要とする；しかしながら、印字ヘッドが処理パスの上に配置され、磁気符号化ヘッドが符号化パスの下に配置される。メディアフリッパ３２０は、符号化の後にメディア基板を収容し、その後、メディアの符号化された側面が印刷ステーションモジュールで印刷されるように、メディア基板を１８０度フリップする。そのような配置は、メディア処理デバイス４００の製造コストを低減し、既存のデバイスへのモジュールアップグレードを可能にする。
【００５３】
本発明によるメディア処理デバイスの処理ステーションは、メディア基板の一方又は両方の表面に印刷するように構成される印刷ステーションモジュールを含む。印刷ステーションモジュールは、メディア基板及びリボンウェブが印字ヘッドとプラテンローラとの間に供給されるときに、リボンウェブ基板からメディア基板に熱によりインクを移動する過程を使用する。リボンウェブは、リボン供給スプール上に供給され、プリンタリボンのインクが印刷処理中に消費されるとき、使用されたリボンウェブはリボン巻取スプールに蓄積される。供給スプールからリボンウェブの減少に際して、リボンは交換されなければならない。リボンウェブを交換するために、供給スプール及び巻取スプールがプリンタから取り出され、印刷ステーションモジュールにロードされる新規の供給スプール及び巻取スプールと交換されなければならない。
【００５４】
メディアプリンタのリボンローディング及びアンローディングは、印字ヘッドの下、及びリボンセンサ又は他の機構との間にリボンを供給するための要求により伝統的に困難であった。リボンウェブが小直径リボンよりも更に移動しなければならない大直径リボンを使用するときに、ローディング及びアンローディングの困難は悪化し、大直径リボンの利用は、好都合なリボンカートリッジ設計の利用を妨げる。プリンタリボンローディング及びアンローディングの向上した方法は、プリンタから側面にスライドされ、その結果として、印刷ラインに平行な１つの滑らかな運動で印刷機構からリボンを取り出すリボンドロア等の消耗可能サポートアセンブリを含む。リボンの交換は、消耗可能サポートアセンブリ内のそれぞれのレセプタクルに供給スプール及び巻取スプールの両方を挿入することによって同様に簡単であり、収容されたとき、適切に、プリンタへの消耗可能サポートアセンブリの再挿入が正確な位置合わせでリボンをロードするようにリボンを配置する。
【００５５】
図５は、シャーシ７４８内に一般に垂直に配置される印字ヘッドガイド７２０から延在する印字ヘッド７１０を有する印刷ステーションモジュールを図示する。印字ヘッド７１０は、消耗可能供給スプール７３０と消耗可能巻取スプール７４０との間に配置される。図示された実施の形態では、消耗可能供給スプール７３０は、リボン供給スプールを含み、消耗可能巻取スプール７４０は、リボン巻取スプールを含む。リボンウェブは、供給スプール７３０から巻取スプール７４０に、印字ヘッド７１０とプラテンローラとの間に延在するリボンパスに沿って配置される。消耗可能サポートアセンブリは、理解を容易にするために図５から省略される。
【００５６】
図６は、印字ヘッドガイド７２０から延在する印字ヘッド７１０を有する印刷ステーションモジュールの別の実施の形態の一例を表す。消耗可能供給スプール７３０を収容するように構成されるシャーシ７４８内の凹部７３２が印字ヘッドガイドの第１の側に配置され、消耗可能巻取スプール７４０を収容するように構成されるシャーシ７４８内の凹部７４２が印字ヘッドガイド７２０の第２の側に配置される。それぞれのスプールが収容される消耗可能供給スプールスピンドル７３４及び消耗可能巻取スプールスピンドル７４４が更に図示される。消耗可能供給スピンドル７４０は、消耗可能供給スピンドル７４０の長さに沿って消耗可能供給スプール収容軸を定義し、消耗可能巻取スピンドル７４４は、消耗可能巻取スピンドル７４４の長さに沿って消耗可能巻取スプール収容軸を定義する。更に詳述されるように、蓋は、消耗可能供給及び巻取スプール収容軸に対して実質的に垂直なヒンジ軸を定義するヒンジ７４７を有する印刷ステーションモジュールに取り付けられる。印字ヘッドガイド７２０は、消耗可能供給及び巻取スプール収容軸及びヒンジ軸の両方に一般に垂直な結合方向に沿って印字ヘッドアセンブリをガイドするように構成される。図示された実施の形態の印字ヘッド７１０は、更に以下に説明されるように、印字ヘッド７１０がプラテンローラに接触又は接触に近接した結合位置で示される。
【００５７】
図示された印刷ステーションは、消耗可能サポートアセンブリ７６０のガイド拡張部７７０（図７に示される）を収容するように構成されるガイドチャネル７５０を更に含む。ガイドチャネルは、開又は「ローディング」位置と閉又は「印刷」位置との間で移動されるとき、消耗可能サポートアセンブリ７６０を位置合わせすると共に、消耗可能サポートアセンブリをガイドするように構成される。印刷位置では、消耗可能サポートアセンブリは閉じられ、消耗可能サポートアセンブリのガイド拡張部７７０は、ガイドチャネル７５０内に完全に収容される。ローディング位置では、消耗可能サポートアセンブリ７６０は、部分的にガイドチャネル７５０に結合され、又はガイドチャネルから完全に解放され、消耗可能サポートアセンブリのガイド拡張部７７０と共に、開いている。任意に、消耗可能サポートアセンブリガイド拡張部７７０は、消耗可能サポートアセンブリ７６０拡張部７７０が完全にガイドチャネル７５０から解放されることを防止するために印刷ステーションのガイドチャネル７５０を結合するラッチ７７２又は他の機構を含む。そのようなラッチ７７２は印刷ステーションから消耗可能サポートアセンブリ７６０の偶発的な取り外しを防ぐのに好ましい。ラッチ７７２は、押圧されるか、又はそうでなければ、洗浄又は他の目的のために印刷ステーションモジュールから消耗可能サポートアセンブリ７６０を取り出すために乗り越える。
【００５８】
図７の消耗可能サポートアセンブリ７６０は、消耗可能供給スプールクレードル７９０及び消耗可能巻取スプールクレードル７９５を更に含む。消耗可能供給スプールクレードル７９０は、消耗可能供給スプールを収容するように構成され、消耗可能巻取スプールクレードル７９５は、消耗可能巻取スプールを収容するように構成される。消耗可能供給スプール（及び消耗可能巻取スプール）は、リボンコアに巻き付けられた消耗可能ウェブを含む。消耗可能供給スプール７３０の消耗可能供給スプールコアは、図６に示されるようなスピンドル７３４に収容される。同様に、消耗可能巻取スプール７４０は、消耗可能巻取スピンドル７４４に収容される消耗可能巻取スプールコアを含む。消耗可能供給スプールクレードル７９０は、消耗可能供給スプールをローディング位置に支持するための消耗可能供給スプールコアを収容するように構成される凹部７９２、７９４を更に含む。消耗可能供給スプールクレードル７９０の凹部７９２、７９４は、消耗可能供給スプールコアの第１及び第２の端を支持するように構成される。
【００５９】
消耗可能供給スプールクレードル７９０及び消耗可能サポートアセンブリガイド拡張部７７０が位置合わせされているときに、印刷ステーションモジュールへの消耗可能サポートアセンブリ７６０の閉めに際して、消耗可能供給スプールクレードル７９０は、消耗可能供給スプール凹部７３２と位置合わせされる。図６に示されるように、消耗可能供給スプールクレードル７９０と消耗可能供給スプール凹部７３２との間の位置合わせは、消耗可能供給スプールコア（消耗可能供給スプールクレードル凹部７９２、７９４によって支持される）と消耗可能供給スプールスピンドル７３４との間の位置合わせも保証する。
【００６０】
同様に、消耗可能巻取スプール７４０、消耗可能巻取スプールクレードル７９５、及びそれぞれの凹部７９７、７９９は、消耗可能巻取スピンドル７４４と消耗可能巻取スプールコアを位置合わせするための役割を果たす。消耗可能巻取スプール凹部７９７、７９９は、消耗可能巻取スプールの第１及び第２の端を支持するように構成される。この構成は、消耗可能供給スプールと巻取スプールの両方がそれぞれのスピンドルに実質的に同時に反復可能に位置合わせされ挿入されることを可能にする。
【００６１】
更に、消耗可能供給スピンドルと消耗可能巻取スピンドルは、消耗可能サポートアセンブリが印刷ステーションに閉じられるときに、それぞれの凹部から消耗可能供給スプールコア及び消耗可能巻取スプールコアを引き上げるように構成される。消耗可能サポートアセンブリの消耗可能スプールクレードルからの消耗可能コアの引き上げは、表面間の摩損を低減し、消耗可能供給スプールから消耗可能ウェブを供給すべく乗り越えられるために必要な回転摩擦を低減する。消耗可能スピンドルは、それらの形状（例えば、先細りの先端又は収容端）によって、又は消耗可能サポートアセンブリに対するそれらの角度によって、消耗可能サポートアセンブリから消耗可能コアを引き上げる。
【００６２】
図７は、消耗可能供給スプール７３０と消耗可能巻取スプール７４０との間に配置される消耗可能ウェブに圧力を印加するように構成されるバイアスエレメント７９３を更に図示する。バイアスエレメント７９３は、バネ７９６等のバイアス機構により矢印７９３’の方向にバイアスされる。バイアスエレメント７９３は、消耗可能サポートアセンブリが印刷ステーションに閉じられるときに、消耗可能ウェブを配置し、インストールプロセス中に消耗可能ウェブの張力を保持するように構成される。
【００６３】
図８は、図７の消耗可能サポートアセンブリ７６０の別の図を図示する。図示されるように、消耗可能サポートアセンブリ７６０の消耗可能サポート本体７６５は、プリンタステーションの外部の美学的に満足な装飾的な外観のために構成され、ユーザが消耗可能サポートアセンブリを開くことを助けるために凹部で構成される。
【００６４】
更に以下に説明されるように印字ヘッドに又は印字ヘッドから冷却気流をガイドするように構成される気流チャネル７８１が更に図７で図示される。気流チャネル７８１は、消耗可能サポートアセンブリが閉位置にあるときに、印字ヘッドのダクトを結合するポートを備え、ポートは、メディア処理デバイスの外部と流体連絡である。印字ヘッドとメディア処理デバイスの外部との間の流体連絡は、冷却気流が印字ヘッドに亘って流れ、メディア処理デバイスを出ることを可能にする。
【００６５】
消耗可能サポートアセンブリは、消耗可能なものとしてのインクリボンのローディングを支持し助けることについて、ここに説明され図示されたが、同様の装置は、メディア、被覆マテリアル、ホログラフィマテリアル、中間転送メディア等のスプールのような他の消耗可能なもののローディングを支持し助けるために使用される。
【００６６】
図６に関して示されるように、印字ヘッド７１０は、印字ヘッドガイド７２０内に配置される。印字ヘッドガイド７２０は、印字ヘッド７１０とメディア処理パスに配置されるプラテンローラとの位置合わせを助ける。リボンのローディング及びアンローディングに関して上に示したように、従来の印刷システムの１つの欠点は、印刷リボンローディング中に印字ヘッドとプラテンローラとによって定義されたニップの間にリボンウェブが通されなければならないということである。本発明の実施の形態は、プリンタリボンがローディングされる追加の空間を提供すべく、印刷リボンのローディングのために印字ヘッドがプラテンローラから分離された機構を提供する。
【００６７】
図９は、理解を容易にするために省略された消耗可能サポートアセンブリを有する印刷ステーションモジュールの正面図を表す。表された印刷ステーションモジュール８００は、リボン供給スプール８１０を有するリボン供給スピンドル８１２及びリボン巻取スプール８２０を有する巻取スピンドル８２２を含む。リボンウェブ８３０は、リボン供給スプール８１０とリボン巻取スプール８２０との間にリボンパス８３２を定義する。リボンパスは、リボン供給スプール８１０で始まり、印字ヘッド８４０とプラテンローラ（図示せず）との間を通り、リボン巻取スプール８２０に進む。図示された実施の形態は、印字ヘッドが印刷動作を始める位置に存在するように、プラテンローラに対して結合位置の印字ヘッド８４０を表す。示されるように、リボンパス８３２は、リボンウェブのローディングのために印字ヘッドとプラテンローラとの間のリボンの挿入が困難であるように、印字ヘッド８４０とプラテンローラとの間で余裕がない。
【００６８】
印字ヘッド８４０は結合位置で図示される；しかしながら、印字ヘッドは、解放位置でバイアスされ、印字ヘッド８４０は、矢印８４１の方向にバイアスされる。バイアス機構は、印字ヘッドガイド８５０内の矢印８４１に沿って印字ヘッド８４０を動かすバネ又は変形可能部材を含む。印字ヘッド８４０が解放位置にある（即ち、矢印８４１に沿ってプラテンから引き上げられた）ときに、リボンウェブ８３０は、インストレーションを容易にするために印字ヘッド８４０とプラテンとの間により大きなスペースが与えられる。
【００６９】
図１０は、図６の切断線１０−１０に沿って得られた本発明による印刷ステーションで使用されるバイアス機構の実施の形態の一例を図示する。図示された実施の形態は、図９の印字ヘッドガイド８５０によって形成されたチャネル内に配置される印字ヘッドアセンブリ８４５を含む。印字ヘッドアセンブリ８４５は、実質的に直線状にチャネル内に乗るように構成され、印字ヘッドとプラテンとの位置合わせは、結合と解放のルーチンサイクル中に保持される。印字ヘッドアセンブリ８４５は、印字ヘッドキャリヤ８７０及び印字ヘッドブラケット８８０を含むサポート本体８７５を含む。印字ヘッドアセンブリ８４５のサポート本体８７５は、サポート本体８７５を解放位置にバイアスするために、矢印８４８に沿って印刷ステーションのバイアスアセンブリを結合する。
【００７０】
図示されるように、バイアスアセンブリは、印字ヘッドガイド８５０のチャネルのトラック８４９内に配置されるキャリヤ８４７を含む。キャリヤ８４７は、矢印８４８に沿ってキャリヤ８４７を上方にバイアスするバネ８５５等のバイアスエレメントに結合される。キャリヤ８４７は、１つの自由度にキャリヤの移動を制限するために、トラック８４９内に配置され、印字ヘッドアセンブリ８４５がバイアスアセンブリに間接的に結合されることを可能にし、更に以下に説明されるように印字ヘッドアセンブリ８４５から解放されることをバイアスアセンブリに要求することなく、印字ヘッドアセンブリ８４５が印字ヘッドガイド８５０から取り出されることを可能にする。キャリヤ８４７は、印字ヘッドサポート本体８７５の、凹部等のインタフェース部材（図示せず）を結合するように構成されるタブ（図示せず）を含む；しかしながら、バイアスアセンブリ、特に、キャリヤ８４７は、永続的な結合（即ち、キャリヤ８４７は容易に結合され、インタフェース部材から解放される）を含まないとき、矢印８４８の方向にインタフェース部材がサポート本体８７５上のバイアス力を働かせることを可能にする全ての手段を通じてサポート本体８７５を結合する。例えば、サポート本体８７５は、凹部を結合するか、そうでなければキャリヤ８４７を結合するタブを含む。
【００７１】
印字ヘッドガイド８５０によって定義された直線状パスに沿って結合位置と解放位置との間で移動するように構成される印字ヘッドアセンブリ８４５を図示する実施の形態が表されたが、印字ヘッドアセンブリ８４５の直線状パスを確立するために他の機構が使用されても良いことが認識される。例えば、印字ヘッドアセンブリ８４５は、通るよう構成されるレールを通じてチャネルにより構成される。レールは、直線状パスに沿って印字ヘッドアセンブリ８４５をガイドし、回転を妨げ、図示された印字ヘッドガイド８５０の同一のアライメント機能をもたらす。
【００７２】
図１１は、消耗可能サポートアセンブリ９６０及び印刷ステーションハウジング９６５を備える印刷ステーションモジュールの実施の形態の一例を図示する。印刷ステーションハウジング９６５は、印刷ステーションハウジング９６５に蝶番のように結合されると共に、印刷ステーションを覆って閉じるように構成される蓋９６７を更に備える。蓋９６７は、環境汚染物から印刷ステーションを保護し、ユーザからの干渉を妨げる。蓋９６７は、その内部に配置されるブルノーズ機構９７０を含む。ブルノーズ機構９７０は、詳細に以下に説明されるように印字ヘッドアセンブリ８４５の駆動面８４６と結合するように構成される。蓋９６７は、タブ９６３を更に備え、タブは、蓋９６７及び消耗可能サポートアセンブリ９６０の両方が閉じた構成（図１２に示されたように）にあるときに、消耗可能サポートアセンブリ９６０と結合するように構成される。タブ９６３は、蓋９６７が閉位置にある間に消耗可能サポートアセンブリ９６０の開放を妨げるように構成され、その結果として、消耗可能サポートアセンブリ９６０を開く前に開かれることを蓋に要求する。
【００７３】
蓋９６７を閉める際に、蓋のブルノーズ機構９７０は、印刷ステーションモジュールの印字ヘッドアセンブリ８４５の駆動面８４６と結合するように構成される。ブルノーズ機構９７０は、図９に示された結合位置に向かって、バイアス機構に対して印字ヘッドアセンブリ８４５を印字ヘッドガイド８５０に動かすように構成される。ブルノーズ９７０は、蓋９６７が完全に閉じたときに、印字ヘッドアセンブリ８４５が結合位置に存在するように構成される。蓋９６７は、ラッチ又は他の機構によって閉位置に確実になり、その結果として、結合位置に印字ヘッドアセンブリ８４５を保持する。リリースボタン９６９は、印刷ステーションモジュールコンポーネントへのアクセスを提供するために、閉位置から蓋９６７をリリースするために提供される。
【００７４】
印字ヘッドアセンブリ８４５は、更に図９の矢印８４１の方向に印字ヘッドアセンブリ８４５をスライドすることによって、印字ヘッドガイド８５０から取外可能である。印字ヘッドアセンブリ８４５の除去は、直結の切断を必要とする；しかしながら、印字ヘッド８４０は、印字ヘッドコントローラと印字ヘッドとの間の電気的接続が結合位置に印字ヘッドアセンブリ８４５を移動させることで確立されるように構成される。そのような実施の形態では、印字ヘッド８４０と印刷ステーションモジュールとの間の別々の配線接続は必要ない。そのため、解放位置にある印字ヘッドアセンブリ８４５に応じて１つの動作で（即ち、電気的ケーブル又はツールの切断を必要とせずに）印刷ステーションから印字ヘッドアセンブリ８４５を取り出すことが可能である。
【００７５】
印字ヘッドアセンブリ８４５の印字ヘッド８４０とメディア処理デバイス８００との間の電気的インタフェースは、印字ヘッドアセンブリ８４５が図示された結合位置にあるとき等に、図１０のインタフェース８６３等のインタフェースで確立され、電気通信は、印字ヘッド８４０とメディア処理デバイス８００（例えば、メディア処理デバイス８００のコントローラインタフェースと電気通信を確立する印字ヘッド８４０の印字ヘッドインタフェース）との間に確立される。印字ヘッドインタフェースは、電気コンタクト又はピンを含み、コントローラインタフェースは、印字ヘッドインタフェースと結合するために相補的な電気コンタクト又はピンを含む。印字ヘッド８４０とメディア処理デバイス８００との間の電気的インタフェースは、メディア基板上に証印を印刷するために、プリンタコントローラと印字ヘッド８４０との間でパワー、印刷インフォメーション、又はデータを通信するように構成される。更に、物理的な電気的接続は、印字ヘッド８４０とメディア処理デバイスとの間の通信に必要ではなく、高周波又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等のニアフィールド通信を通じて確立される。印字ヘッド８４０へのパワーは、誘導フィールドを通じて確立され、その結果として、印字ヘッド８４０とメディア処理デバイスとの間の物理的な電気通信の必要を排除する。
【００７６】
図１３は、印字ヘッドキャリヤ８７０内に収容されるような印字ヘッドブラケット８８０を含むサポート本体を含む印字ヘッドアセンブリ８４５を図示する。上に示したように、印字ヘッドアセンブリ８４５は、消耗した又は欠点のある印字ヘッドの交換を助けるために印字ヘッドガイド８５０から容易に取り外し可能である。印字ヘッドブラケット８８０は、印字ヘッドキャリヤ８７０によって印字ヘッドガイド８５０内の所定位置に保持される；しかしながら、印字ヘッドブラケット８８０は、変化するメディア厚みを処理するときに、印字ヘッドキャリヤ８７０に対して限定された程度の移動を許可し、印字ヘッド８４０が結合を保持することを可能にする。そのため、図９の矢印８４１の方向に限定された程度の移動を可能にするために、印字ヘッドブラケット８８０は、処理するために印字ヘッド８４０とメディアとの間で結合が維持されている間に、印字ヘッドキャリヤ８７０内にバイアスされる。
【００７７】
印字ヘッドアセンブリ８４５は、結合位置に印字ヘッドアセンブリ８４５を固定する印字ヘッドラッチ機構８９０を含む。印字ヘッドラッチ機構８９０は、図示されるように結合位置に移動される際に印字ヘッドガイド８５０内の凹部を結合するようにバイアスされたバネである。印刷ステーションモジュールの蓋９６７が開かれるときに、印字ヘッドラッチ機構８９０は、結合位置に印字ヘッドアセンブリ８４５を保持する。蓋９６７が開位置にあるときに、ユーザは手動で印字ヘッドラッチ機構８９０を解放し、その結果として、バイアスされた解放位置に印字ヘッドアセンブリ８４５を解放する。任意に、ラッチ機構８９０は、蓋リリースボタン９６９が押圧されるときに解放されるように構成され、その結果として、蓋９６７を開くときに印字ヘッドアセンブリ８４５を解放する。
【００７８】
サポート本体、特に、印字ヘッドブラケット８８０は、印字ヘッド８４０の通風を可能にするためにブラケットの両面のダクト８８５を更に含む。印字ヘッドは、印字ヘッドの換気が好ましく印刷効率を増加させるように、冷却から利益を得る。印字ヘッドブラケット８８０内の印字ヘッドの両面に配置されるダクト８８５は、印字ヘッド８４０の二口通風を許可し、冷房効率を増加させ、要求される冷却期間を低減する。ダクト８８５は、気流を導くように構成される少なくとも１つの導流面を含む。図１３の図示された実施の形態では、ダクト８８５は、気流をガイドするために四角形状に配置される４つの導流面を備える。
【００７９】
図１３Ａで図示されるように、プリナム８８４及びファン８８２（又は他の気流生成デバイス）は、印刷ステーションモジュール内に収容され、印字ヘッドアセンブリ８４５が結合位置にあるときに、ダクト８８５と結合するように構成される。ファンとプリナムは、印字ヘッドブラケット８８０の第１のダクト８８５を通じ、印字ヘッド８４０を横切り、対向したダクト８８５の外に、更に印字ヘッド冷却を向上させるために消耗可能サポートアセンブリの気流チャネル７８１を通じて、空気を追い出すように構成される。
【００８０】
印字ヘッド８４０、印字ヘッドキャリヤ８７０、及び印字ヘッドブラケット８８０によって定義されたダクト８８５間の冷却チャネルは、メディア処理デバイスの処理パス４２５から分離されるように構成される。プリナム８８４及びダクト８８５の導流面は、気流チャネルを通じて気流を導き、気流チャネルから処理パスを分離するように構成される。処理パスからの冷却気流パスの分離は、新たに印刷された基板に導かれ、印刷された基板に塵又は異物を運ばないようにするために、冷却パスの強制空気を妨げることによって、印刷品質を向上させる。更に、速く印字ヘッドを冷却することが好ましく、速く印字ヘッドを熱することも重要である。従って、冷却気流が印字ヘッドエレメントの加熱を妨げないように、印刷を実行するために加熱される印字ヘッドエレメントから冷却パスを分離することは有用である。
【００８１】
図１３Ａは、結合位置の印字ヘッドアセンブリ８４５を図示しているが、ダクト８８５は、プリナム８８４と位置合わせされる。印字ヘッドアセンブリ８４５が解放位置に移動されたときに、ダクト８８５は、図１３Ｂで示されるようなプリナム８８４により位置を外される。
【００８２】
図１４は、印字ヘッドブラケット８８０から取り外された図１３の印字ヘッド、及び切断線Ａ−Ａに沿って印字ヘッドの中点に沿って得られたその印字ヘッドの断面を表す。印字ヘッド８４０は、印字ヘッドブラケット８８０から容易に取外可能であり、印字ヘッドブラケットは、印字ヘッドブラケットとキャリヤの交換を必要とすることなく、印字ヘッド８４０が交換されるように、印字ヘッドキャリヤ８７０から容易に取外可能である。印字ヘッドブラケット８８０及び印字ヘッドキャリヤ８７０は、典型的には消耗品又は消耗可能ではなく、印字ヘッド８４０が印字ヘッドブラケットとキャリヤを除いて交換されることを可能にすることは、メンテナンス費用と無駄を低減する。
【００８３】
印字ヘッド８４０は、印字ヘッドによって収容された電気信号によって加熱され、メディア基板の表面にリボンのインクを移動させるサーマル印字ヘッドエレメント８６０を含む。加熱されたとき、インクは、加熱された印字ヘッドエレメント８６０の長さに沿ってポイントで移動される。これらのポイントのそれぞれはピクセル又はドットであり、印字ヘッドエレメントのサイクルのそれぞれによって生成されたピクセル又はドットのシリーズは印刷ラインである。その後、次の印刷ラインが印刷されるように、メディアは進められる。印刷イメージの完成に際して、隣接ラインとピクセルは、それぞれの印刷ライン及びピクセルが事実上識別できないイメージを生成する。ピクセルが印刷される加熱状態とピクセルが印刷されない非加熱状態との間で移行するために、印字ヘッドエレメント８６０のポイントのそれぞれの性能は、印字ヘッドエレメント８６０の印刷の品質及び速度にとって重要である。印刷品質と速度は、加熱状態と非加熱状態との間で移行する印字ヘッドエレメント８６０（特に、ピクセル又はドットのそれぞれ）の性能によって向上する。この温度遷移を向上させるために、本発明の実施の形態は向上させた伝熱特性を含む。
【００８４】
印字ヘッド８４０は、印字ヘッド８４０から熱を放散し、更に冷房効率を増加させるために、ヒートシンク８４２と結合される。印字ヘッドブラケット８８０のダクト８８５（図１３に示されたように）は、１つのダクト８８５から別のダクトに移行する空気がヒートシンク８４２のフィンを介して移動されるように配置される。上に示したヒートシンク８４２を介するファン及びプリナム配置を使用して、空気を追い出すことは、印字ヘッド８４０の冷房効率を更に増加させ、より高速でより高い品質の印刷を可能にする。ヒートシンク８４２は、印字ヘッド８４０とヒートシンク８４２との間の熱伝達を生成する方式で印字ヘッド８４０に取り付けられる。例えば、加熱された印字ヘッド８４０の表面とヒートシンク８４２の表面との間の実質的な表面接点が、印字ヘッド８４０から熱を奪うことを可能にするために、ヒートシンク８４２は印字ヘッドに固定される。更に、印字ヘッド８４０とヒートシンク８４２との間の熱伝達効率を更に増加させるために、サーマルインタフェースマテリアル等の熱伝達性表面処理がヒートシンク８４２と印字ヘッド８４０との間に適用される。
【００８５】
印字ヘッドエレメント８６０は、ブロック８６６との物理的接触によってヒートシンク８４２と熱伝達される。ブロック８６６は、印字ヘッドエレメント８６０から熱を吸収する熱伝導性エレメントであり、ヒートシンクのフィンを通じて消散のためにヒートシンク８４２に熱を移動する。ブロック８６６と印字ヘッドエレメント８６０、及びブロック８６６とヒートシンク８４２との間の熱の伝達は、サーマルインタフェースマテリアルの利用によって向上される。サーマルインタフェースマテリアルは、ＡＳＴＭ  Ｄ５４７０によるテストで約３．６Ｗ／ｍ−Ｋの熱伝導率を有する。ペースト又は半固体として、サーマルインタフェースマテリアルは優れた表面接点を作成するか、又はブロック８６６と印字ヘッドエレメント８６０との間の表面接点面積を増加させる。サーマルインタフェースマテリアルは、特に、印刷のために集中された熱を指示する印字ヘッドエレメントの印刷ライン８６１に近接する８６８で表される。印刷ライン８６１が印字ヘッドエレメント８６０の最も高い熱の領域であるとき、印刷ライン８６１の領域で放熱の必要はより大きい。印字ヘッドエレメント８６０は、印字ヘッドエレメント８６０を強化し、印刷中のエレメントの剛性を保持するのを支援するように構成されるブラケット８６２を含む。ブラケット８６２は、印刷ライン８６１に近似する８６４で印字ヘッドエレメント８６０との熱的接触にブラケットを配置することによって、印字ヘッドエレメントから熱を散らすために更に使用される。サーマルインタフェースマテリアル８６４は、印字ヘッドエレメント８６０とブラケット８６４との間の熱伝導率を増加させるために使用される。
【００８６】
図１５は、印刷中に測定された印字ヘッドの温度のグラフを図示する。図示されるように、印字ヘッドの温度は、Ｙ軸に表された温度、及びＸ軸に表されたサンプル数を有するサンプル数の印刷上に記録された。このデータをもたらすためのテストは、最も高い利用可能な印刷速度（３００カード／時間）で５０のフルブラックメディアカードを印刷する間に実行された。プリンタファームウェアは、印字ヘッドサーミスタを通じて測定された温度をモニタリングし、テスト中の温度を読み出力する。テストのために使用されたプリンタは実質的に類似し、印字ヘッドは同一であった；しかしながら、１つの印字ヘッドは、サーマルインタフェースマテリアルを含み、別の印字ヘッドは含まなかった。図１５のプロットの上部の線によって示されるように、サーマルインタフェースマテリアルを含まなかった印字ヘッドの測定された動作温度は、摂氏６４〜７１度だった。サーマルインタフェースマテリアルを含んだ印字ヘッドは、プロットのより低い線によって示されるようにテスト中の摂氏５６〜６２度だった。従って、サーマルインタフェースマテリアルは印刷動作中に実質的に放熱を向上させることが実証された。
【００８７】
更に、メディアバイアスローラ８７１が断面図Ａ−Ａ及び図１０に図示される。メディアバイアスローラ８７１は、バネ等の１つ以上のバイアスエレメントによってメディア処理パスに向かってバイアスされたローラである。メディアバイアスローラ８７１は、印字ヘッドエレメントの下に直接的に配置され、メディアが印字ヘッドエレメント８６０とプラテンローラ（図１０の８７７）との間に収容されたときに、メディア位置合わせを保持するように構成される。メディア基板の先端が印字ヘッドエレメント８６０とプラテンローラとの間のニップに収容されたときに、印字ヘッドエレメントとプラテンローラとの間の圧力は、メディアの剛性に加えて、メディア処理パス８７８の先端の反対のメディア基板の端を持ち上がらせる。メディアバイアスローラ８７１は、メディア処理パス８７８からメディアの持ち上がりを打ち消し、メディアを保持し、又はメディア処理パスに近似する。メディア処理パスでのメディアの保持は、印刷ライン８６１とメディアとの間の優れた位置合わせを保持し、その結果として、印刷品質を増加させる。
【００８８】
上に概説されるように、本発明の実施の形態は印刷ステーション内のリボンのインストレーションを容易にするように構成される。印刷ステーション内のそのようなリボンのインストレーションの処理の実施の形態の一例がここに説明される。図１６は、リボン１０００が消耗可能サポートアセンブリ９６０にローディングされた本発明の実施の形態の一例を図示する。リボン供給スプール１０００は、リボン供給スプールクレードルの凹部内に収容されたリボン供給スプールコア１０１０によりリボン供給スプールクレードルにローディングされる。同様に、リボン巻取スプールコア１０２０は、リボン巻取スプールクレードルの凹部に位置されたコアの端のリボン供給スプールクレードル内に収容される。印字ヘッドアセンブリ８４５は、リボン１０００のローディングのために解放され引き上げられた位置で図示される。図１７は、印刷ステーション９６５に関連する閉位置の消耗可能サポートアセンブリを図示する。閉位置では、リボン巻取スプール１０２０がリボン巻取スピンドル１０２５によって収容され、リボン供給スプール１０１０がリボン供給スピンドル１０１５によって収容される。上に示したように、リボンスプールは、印刷ステーションに挿入されている消耗可能サポートアセンブリに応じてそれぞれのクレードルを昇降される。リボンウェブは、印字ヘッドアセンブリが解放位置にある間に、プラテンローラと印字ヘッドとの間に収容される。
【００８９】
図１８は、部分的に閉位置の蓋９６７を図示し、ブルノーズ機構９７０は、表面１０３０に沿って印字ヘッドアセンブリ８４５と結合している。ブルノーズ機構がヒンジ１０３５についての弧線に沿って蓋９６７により移動するとき、ブルノーズ機構９７０の丸くなった一部は、印字ヘッドアセンブリ８４５とブルノーズ機構９７０との間の滑らかなプレス面を提供する。蓋９６７が閉じられるとき、ブルノーズ機構９７０は結合位置に印字ヘッドアセンブリ８４５を動かす。一旦、蓋９６７が閉じられれば、タブ９６３は開放から消耗可能サポートアセンブリ９６０を妨げ、ブルノーズ機構９７０は、印字ヘッドアセンブリ８４５が結合位置に固定されることを保証し、印刷する準備ができる。
【００９０】
一旦、蓋９６７が結合位置に印字ヘッドアセンブリ８４５を動かせば、ラッチ機構８９０は、結合位置に印字ヘッドアセンブリ８４５を保持するために印字ヘッドガイドの凹部８９１と結合する。蓋リリースボタン９６９は、押圧された蓋リリースボタン９６９に応じて、印字ヘッドアセンブリのラッチ機構８９０がアンラッチ位置に移動し、解放位置に印字ヘッドアセンブリを解放するように構成される。印字ヘッドアセンブリ８４５が解放位置に向かってバイアスされるとき、バイアスアセンブリは、印字ヘッドアセンブリ８４５を上向きにし、その結果として、ブルノーズ機構９７０と結合する駆動面１０３０によって開位置に向かって蓋９６７を動かす。従って、バイアスアセンブリは、間接的に開位置に向かって蓋９６７をバイアスする。
【００９１】
多くの修正、及びここに示された本発明の他の実施の形態が、前述の説明及び関連する図面の教示の利益を示してこれらの発明に関係する当業者の心に浮かぶであろう。従って、本発明が開示された特定の実施の形態及びその修正に限定されるものでないことは理解され、他の実施の形態は、添付された請求項の範囲内で含まれるように意図される。なおまた、前述の説明及び関連する図面は、エレメント及び／又は機能のある一例の組み合わせのコンテキストにいくつかの実施の形態の一例を説明するが、エレメント及び／又は機能の異なる組み合わせが添付された請求項の範囲から外れずに、他の実施の形態によって提供されるかもしれないことが認識されるべきである。この点では、例えば、添付された請求項のいくつかに示されるように、それらが明示的に記述したエレメント及び／又は機能の異なる組み合わせも熟考される。特定の用語はここに利用されるが、それらは、制限の目的のためにではなく一般的及び記述的な意味のみで使用される。
【図１】
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【図２】
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【図２Ａ】
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【図３】
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【図３Ａ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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