(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視において、縦方向または横方向に配列された複数の第１の基板領域および、該第１の基板領域が配列された方向における幅が前記第１の基板領域よりも小さく、前記第１の基板領域の間に、前記第１の基板領域と交互に設けられた複数の第２の基板領域ならびに、上面または下面における前記第１の基板領域と前記第２の基板領域との境界および前記上面または前記下面に対向する面における、前記第１の基板領域と前記第２の基板領域との前記境界の一方に設けられた分割溝を含んでいる母基板を備えており、
前記第１の基板領域と前記第２の基板領域との前記境界における前記母基板の厚みが、複数の前記第１の基板領域が配列された方向において交互に異なっていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
上面または下面に接して対向して設けられ、および前記上面または前記下面に対向する面に接するように外縁の一方に設けられた傾斜面を有する絶縁基体を備えており、
前記上面または前記下面に接して対向して設けられた前記傾斜面の大きさが異なることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、母基板の中央部に、各々が電子部品を搭載するための配線基板となる複数の配線基板領域が縦横に配列され、配線基板領域の境界に分割溝が設けられた多数個取り配線基板および配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、撮像素子等の半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることにより形成されている。
【０００３】
このような配線基板は、複数の配線基板を効率良く製作するために、多数個取り配線基板を分割して製作されることがある。多数個取り配線基板は、母基板に配線基板となる複数の配線基板領域が縦横に配列され、各配線基板領域を区分する分割溝が縦横に設けられたものがある。母基板を撓ませて分割溝に沿って分割することによって、複数の配線基板が制作される。
【０００４】
また、このような多数個取り配線基板においては、配線基板領域の間に、配線基板領域と大きさの異なる第２の基板領域を設けることがある（例えば特許文献１を参照）。このような第２の基板領域は、例えば配線基板領域の外周部に、左右または上下の端部で非対称な切り欠き（例えばキャスタレーション等）が形成されるダミー領域として設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2002−324973号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような配線基板領域と大きさの異なる第２の基板領域を有する多数個取り配線基板において、配線基板領域を挟んで配置された分割溝同士の間隔よりも第２の基板領域を挟んで配置された分割溝同士の間隔が小さい場合には、多数個取り配線基板を撓ませて、分割溝に沿って分割しようとすると、意図した分割溝が割れずに、配線基板領域と第２の基板領域とが繋がったまま分割されてしまうことがあるという問題を有していた。
【０００７】
このように、配線基板領域と第２の基板領域とが繋がったまま分割されてしまった場合には、正常に分割された配線基板とダミー領域がつながったままの配線基板とを選別して再度分割するか、もしくは、正常に分割された配線基板とダミー領域がつながったままの配線基板とが混在した状態で再度分割する必要がある。
【０００８】
選別して再度分割する場合には、選別して再度分割する工程が必要となるので、生産性が低下する。また、分割された配線基板とダミー領域が繋がったままの配線基板とが混在した状態で再度分割しようとする場合には正常に分割された配線基板に対しても基板を撓ませる力が加わるので、クラックやカケが発生することがあった。
【０００９】
このような問題は、特に配線基板領域（第１の基板領域）と第２の基板領域であるダミ
ー領域との大きさが大きく異なる場合に、より顕著である。近年の低コスト化のためにダミー領域の大きさが配線基板領域の大きさに比べて非常に小さくなっているので、配線基板領域と大きさの異なるダミー領域を有する多数個取り配線基板を良好に分割することが要求されている。
【００１０】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、配線基板領域（第１の基板領域）の間に配線基板領域と大きさの異なる第２の基板領域を有していても、分割溝に沿って良好に分割することのできる多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の多数個取り配線基板は、平面視において、縦方向または横方向に配列された複数の第１の基板領域および、該第１の基板領域が配列された方向における幅が前記第１の基板領域よりも小さく、前記第１の基板領域の間に、前記第１の基板領域と交互に設けられた複数の第２の基板領域ならびに、上面または下面における前記第１の基板領域と前記第２の基板領域との境界および前記上面または前記下面に対向する面における、前記第１の基板領域と前記第２の基板領域との前記境界の一方に設けられた分割溝を含んでいる母基板を備えており、前記第１の基板領域と前記第２の基板領域との前記境界における前記母基板の厚みが、複数の前記第１の基板領域が配列された方向において交互に異なっていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の配線基板は、上面または下面に接して対向して設けられ、および前記上面または前記下面に対向する面に接するように外縁の一方に設けられた傾斜面を有する絶縁基体を備えており、前記上面または前記下面に接して対向して設けられた前記傾斜面の大きさが異なることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の多数個取り配線基板によれば、平面視において、縦方向または横方向に配列された複数の第１の基板領域および、第１の基板領域が配列された方向における幅が第１の基板領域よりも小さく、第１の基板領域の間に、第１の基板領域と交互に設けられた複数の第２の基板領域ならびに、上面または下面における第１の基板領域と第２の基板領域との境界および上面または下面に対向する面における、第１の基板領域と第２の基板領域との境界の一方に設けられた分割溝を含んでいる母基板を備えており、第１の基板領域と第２の基板領域との境界における母基板の厚みが、複数の第１の基板領域が配列された方向において交互に異なっていることから、分割溝に力を加えて多数個取り配線基板から第１の基板領域と第２の基板領域とを分割しようとするときに、第１の基板領域が配列された方向において分割溝が順に割れるので、第１の基板領域（配線基板領域）と第２の基板領域とが繋がったまま分割されることを低減できる。
【００１４】
本発明の配線基板によれば、上面または下面に接して対向して設けられ、および上面または下面に対向する面に接するように外縁の一方に設けられた傾斜面を有する絶縁基体を備えており、上面または下面に接して対向して設けられた傾斜面の大きさが異なることから、上面または下面に配線基板の方向性を示すマークや穴を設けることなく、配線基板の向きを認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態における多数個取り配線基板の上面図であり、（ｂ）は本発明の第１の実施形態における多数個取り配線基板の下面図である。
【図２】（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部における拡大断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の第１の実施形態における多数個取り配線基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態における配線基板の断面図である。
【図５】（ａ）は多数個取り配線基板を分割する分割装置を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部における拡大断面図である。
【図６】（ａ）は本発明の第２の実施形態における多数個取り配線基板の上面図であり、（ｂ）は本発明の第１の実施形態における多数個取り配線基板の下面図である。
【図７】（ａ）は図５（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部における拡大断面図である。
【図８】（ａ）は本発明第２の実施形態における多数個取り配線基板の上面図であり、（ｂ）は本発明第２の実施形態における多数個取り配線基板の下面図である。
【図９】（ａ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部における拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１７】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における多数個取り配線基板10は、図１〜図３に示す例のように、平面視において複数の第１の基板領域１ａおよび複数の第２の基板領域１ｂならびに分割溝２を含んでいる母基板１を備えており、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとの境界における母基板１の厚みが、複数の第１の基板領域１ａが配列された方向において交互に異なっている。複数の第１の基板領域１ａは縦方向または横方向に配列されている。複数の第２の基板領域１ｂは第１の基板領域１ａが配列された方向における幅が第１の基板領域１ａよりも小さく、第１の基板領域１ａの間に、第１の基板領域１ａと交互に設けられている。分割溝２は、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとの境界に設けられている。
【００１８】
なお、複数の第１の基板領域１ａは縦および横の少なくとも一方の並びに配置されていればよい。また、第１の実施形態の多数個取り配線基板10において、第１の基板領域１ａは配線基板領域１ａであり、第２の基板領域１ｂはダミー領域１ｂである。
【００１９】
母基板１は、セラミックスや樹脂等の絶縁体からなるものである。セラミックスから成る場合は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体およびガラスセラミックス質焼結体等が挙げられ、樹脂からなる場合は、例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等が挙げられる。また、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものが挙げられる。
【００２０】
母基板１が、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３），シリカ（ＳｉＯ２），カルシア（ＣａＯ）およびマグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを得て、次に、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層し、高温（約1500〜1800℃）で焼成することによって製作される。
【００２１】
母基板１が、例えば、樹脂から成る場合は、所定の配線基板の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法やインジェクションモールド法等によって成形することができる。また、例えば、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよく、この場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって形成することができる。
【００２２】
母基板１には第１の基板領域１ａである配線基板領域１ａと第２の基板領域１ｂであるダミー領域１ｂとが複数設けられている。配線基板領域１ａは、例えば電子部品を搭載し配線導体５に電気的に接続した後、封止し外部回路基板に実装されるパッケージとして利用される領域である。ダミー領域１ｂは、多数個取り配線基板10の製造や搬送を容易とするための領域であり、このダミー領域１ｂを用いて母基板１となる生成形体や多数個取り
配線基板10の加工時や搬送時の位置決め、固定等を行なうことができる。なお、母基板１は図３に示す例のように配線基板領域１ａに凹部６が設けられていてもよい。
【００２３】
分割溝２は、図２および図３（ｂ）に示す例のように母基板１の上面に、深さの異なる第１分割溝２ａと第２分割溝２ｂとを含んでいる。第１分割溝２ａの深さおよび第２分割溝２ｂの深さは、平面視において複数の第１の基板領域１ａが配列された方向、すなわち図１（ａ）および図３（ｂ）に示す例の縦横の方向において交互に異なっている。
【００２４】
このように第１分割溝２ａの深さおよび第２分割溝２ｂの深さを交互に異ならせることによって、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとの境界における母基板１の厚みが、複数の第１の基板領域１ａが配列された方向において交互に異なっている。
【００２５】
第１分割溝２ａおよび第２分割溝２ｂは、母基板１となる生成形体にカッター刃や金型を押し当てることによって、あるいはレーザー加工を施すことによって形成することができる。分割溝２の縦断面形状は、Ｖ字状やＵ字状あるいは四角形状であってもよいが、図２および図３に示す例のように、Ｖ字状にすると、母基板１を撓ませて分割溝に沿って破断する際に、分割溝の底部が応力の集中しやすい形状であるので、その破断が容易かつ正確となり好ましい。
【００２６】
第１分割溝２ａおよび第２分割溝２ｂの深さは、絶縁基体の材料等により適宜設定され、母基板１の厚みの50〜70％程度に形成される。このようにすることで、母基板１が良好に分割されるとともに不用意に割れることのない多数個取り配線基板10となる。
【００２７】
母基板１の第１分割溝２ａおよび第２分割溝２ｂの開口幅は、0.01〜1.0ｍｍ程度であ
ると、母基板１を良好に分割することができ、各配線基板領域１ａが第１分割溝２ａまたは第２分割溝２ｂの占める面積の影響で小さくならず、分割溝２の形成時に配線基板領域１ａやダミー領域１ｂが大きく変形することがないので好ましい。
【００２８】
ここで、図２に示す例のように、母基板の厚みをt、配線基板領域１ａの長さをＬ１、
ダミー領域１ｂの長さをＬ２、第１分割溝２ａの深さをｈ１、第２分割溝２ｂの深さをｈ２としたとき、以下の（１）〜（４）の関係式が成り立つようにしておくと、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとを分割するときに、深さの異なる第１分割溝２ａおよび第２分割溝２ｂとがそれぞれ良好に分割されるので、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとが繋がったまま分割されることをより有効に低減できる。
【００２９】
ｔ＞ｈ１＞ｈ２・・・（１）
Ｌ１＞Ｌ２・・・（２）
Ｌ２＞ｔ−ｈ１・・・（３）
１＜Ｌ１／（Ｌ１−Ｌ２）＜「ｔ−ｈ２」／（ｔ−ｈ１）≦５／３・・・（４）
また、第１分割溝２ａまたは第２分割溝２ｂの端部が、最外周に配列される配線基板領域１ａと母基板１となる生成形体の外周部との間に位置するように形成しておくと、母基板１の搬送時等に外部から加わる力によって母基板１が不用意に割れてしまうことを抑制できる。
【００３０】
なお、配線基板領域１ａと母基板１の外縁との間に設けられた分割溝２は、図２に示す例のように深さが異なっていても良いし、同じであっても良い。また、配線基板領域１ａと母基板１の外縁との間に設けられた分割溝２は、図３に示す例のように第１分割溝２ａと同じ深さおよび形状としてもよいし、第２分割溝２ｂと同じ深さおよび形状にしても良い。
【００３１】
図２に示す例のように、配線基板領域１ａを挟んで、第１分割溝２と第２分割溝３とが交互に形成されていると、多数個取り配線基板をそれぞれの分割溝に沿って分割した際に、絶縁基板の対向する２つの側面の傾き、すなわち絶縁基板の第１主面または第２主面に接した傾斜面の大きさが異なる配線基板を形成できる。
【００３２】
また、特にダミー領域１ｂの幅が１ｍｍを下回っている場合には、ダミー領域１ｂを挟んで形成された分割溝同士が、母基板１に対して水平方向に走るクラック等によって繋がってしまい、バリ等を発生しやすいものとなる。よって、ダミー領域１ｂの幅は１ｍｍ程度を上回ることが好ましい。
【００３３】
配線導体５は、母基板１がセラミックスからなる場合は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末メタライズから成り、母基板１用のセラミックグリーンシートに配線導体５用の導体ペーストをスクリーン印刷法等により所定形状に印刷して、母基板１用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、母基板１の所定位置に形成される。
【００３４】
配線導体５には、母基板１の表面や絶縁層間に配置される配線導体と、絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体５同士を電気的に接続する貫通導体とがある。母基板１がセラミックスからなる場合は、絶縁層間に配置される配線導体は、母基板１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段によって配線導体５用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１用の生成形体とともに焼成することによって形成される。また、貫通導体は、配線導体３を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って母基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって充填しておき、母基板１となる生成形体とともに焼成することによって形成する。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダーおよび有機溶剤、また必要に応じて分散剤等を加えてボールミル，三本ロールミルまたはプラネタリーミキサー等の混練手段によって混合および混練することで作製する。また、セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の母基板１との接合強度を高めたりするために、ガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。貫通導体用のメタライズペーストは、有機バインダーや有機溶剤の種類や添加量によって充填に適した、一般的に配線導体３用のメタライズペーストよりも高い粘度に調整される。なお、メタライズペーストは母基板１との接合強度を高めるために、ガラスやセラミックスを含んでいても構わない。
【００３５】
なお、配線導体５の露出する表面には、必要に応じて、ニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属が被着され、接続電極４または外部端子電極５となる。これにより、配線導体５が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、配線導体５と電子部品との接合、配線導体５とボンディングワイヤとの接合、および配線導体５と外部電気回路基板の配線との接合を強固にすることができる。例えば、配線導体５の露出する表面には、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが、電解めっき
法もしくは無電解めっき法により順次被着される。
【００３６】
また、母基板１が樹脂から成る場合には、配線導体５は、銅，金，アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタンおよびそれらの合金等の金属材料から成る。このような配線導体５は、例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に配線導体５の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。また、配線導体５のうち、樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストの印刷やめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の内面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。また、金属箔や金属柱を樹脂成形によって
一体化させたり、母基板１にスパッタリング法，蒸着法等，めっき法等を用いて被着させて形成される。
【００３７】
このような多数個取り配線基板10は、母基板１の適当な箇所に力を加えることで撓ませ、第１分割溝２ａおよび第２分割溝２ｂから個々の配線基板12に分割される。このような分割装置としては、図５に示す例のように、搬送ベルト７上に高さの異なるローラー８を取り付けて、力を加えて分割する装置（例えば特開2009-034747号を参照）や、治具等で
保持した状態で基板に適当な機械部品で圧力を加えて分割する装置が知られている。なお、ローラー８を取り付けて圧力を加えて分割する際には、多数個取り配線基板10は、深さの深い第１分割溝２ａが深さの浅い第２分割溝２ｂよりも先に分割されるように装置上に載置される。
【００３８】
このようにして、母基板１を撓ませて力を加えると、配線基板領域１ａおよびダミー領域１ｂが交互に並んでいる方向に向かって、深さの深い第１分割溝２ａが分割された後、深さの浅い第２分割溝２ｂが分割される。このように分割することによって、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとが分割されずに残ってしまうことを抑制できる。
【００３９】
第１の実施形態における多数個取り配線基板10は、第１分割溝２ａと第２分割溝２ｂとの深さが、第１の基板領域が配列された方向において交互に異なっていることから、分割溝に力を加えて多数個取り配線基板10を分割するときに、配線基板領域１ａが配列された方向に分割溝が順に割れて、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとが繋がったまま分割されることを低減できる。
【００４０】
ダミー領域１ｂの大きさが配線基板領域１ａの大きさの１／２を下回っている場合に、特に本発明の課題が発生しやすいので、このような場合に、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとの境界における母基板１の厚みが、複数の配線基板領域１ａが配列された方向において交互に異なっていると特に有効である。
【００４１】
図１〜図３に示す例のような第１の実施形態の多数個取り配線基板10は、分割溝に沿って分割すると、図４に示す例のように、絶縁基体11の対向する２つの側面の傾き、すなわち絶縁基体11の第１主面または第２主面に接した傾斜面の大きさが異なる配線基板12を作製できる。このような配線基板12は、絶縁基体11の第１主面または第２主面に配線基板の方向性を示すマークや穴を設けることなく、画像カメラ等を用いて配線基板の方向性を認識させることができるので、配線基板の小型化を図ることができる。また、第１主面または第２主面に電子部品や蓋体等を搭載した後であっても、配線基板の方向性を容易に認識させることができる。
【００４２】
このようにして個々に分割された配線基板12には、必要に応じて電子部品が搭載される。搭載される電子部品は、例えばＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子，水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。
【００４３】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による多数個取り配線基板10について、図６〜図９を参照しつつ説明する。
【００４４】
本発明の第２の実施形態における多数個取り配線基板10において、上記した第１の実施形態の多数個取り配線基板10と異なる点は、図７に示す例のように母基板１の下面の第１分割溝２ａと対向する領域に、第３分割溝２ｃが設けられており、母基板１の下面の第２分割溝２ｂと対向する領域に、第４分割溝２ｄが設けられている点である。
【００４５】
本発明の第２の実施形態の多数個取り配線基板10によれば、第１分割溝２ａの深さと第３分割溝２ｃの深さとの合計と、第２分割溝２ｂの深さと第４分割溝２ｄの深さとの合計とが配線基板領域１ａが配列された方向において交互に異なっている。
【００４６】
このような第２の実施形態の多数個取り配線基板10においても、分割溝２に力を加えて分割するときに、配線基板領域１ａが配列された方向に分割溝が順に割れて、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとが繋がったまま分割されることを低減できる。
【００４７】
第２の実施形態においては、第１分割溝２ａの深さと第３分割溝２ｃの深さの合計および第２分割溝２ｂの深さと第４分割溝２ｄの深さとの合計が、母基板１の厚みの50〜70％程度に形成される。
【００４８】
また、第２の実施形態においては、母基板の厚みをt、配線基板領域１ａの長さをＬ１
、ダミー領域１ｂの長さをＬ２、第１分割溝２ａの深さをｈ１、第２分割溝２ｂの深さをｈ２、第３分割溝２ｃの深さをｈ３、第３分割溝２ｄの深さをｈ４としたとき、以下の（５）〜（８）の関係式が成り立つようにしておくと、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとが繋がったまま分割されることをより有効に低減できる。
【００４９】
ｔ＞ｈ１＋ｈ３＞ｈ２＋ｈ４・・・（５）
Ｌ１＞Ｌ２・・・（６）
Ｌ２＞ｔ−（ｈ１＋ｈ３）・・・（７）
１＜Ｌ１／（Ｌ１−Ｌ２）＜（ｔ−（ｈ２＋ｈ４））／（ｔ−（ｈ１＋ｈ３）≦５／３・・・（８）
なお、第２の実施形態においては、図８および図９に示す例のように第４分割溝２ｄが設けられていなくても良いし、第３分割溝２ｃが設けられていなくても良い。また、第３分割溝２ｃが設けられていない場合は上記式（５）〜式（８）においてｈ３を０として、第４分割溝２ｄが設けられていない場合は上記式（５）〜式（８）においてｈ４を０として、上記式（５）〜式（８）が成り立つように各数値を設定しておけばよい。
【００５０】
第２の実施形態において、分割溝２は母基板１の両主面に対向して設けられていることから、第１分割溝２ａと第２分割溝２ｂとを同じ深さとして、第３分割溝２ｃおよび第４分割溝２ｄを設けることによって、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとの境界における母基板１の厚みを異ならせることができる。
【００５１】
第２の実施形態は、多数個取り配線基板10を分割するときに、第１分割溝２ａと第３分割溝２ｃとの間および、第２分割溝２ｂと第４分割溝２ｄとの間で破断されるので、第３分割溝２ｃおよび第４分割溝２ｄが無い場合に比べて、破断面にバリや欠けが生じることを抑制できる。
【００５２】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、縦方向または横方向のいずれか一方にダミー領域１ｂを設けているものであっても構わない。
【００５３】
また、配線基板領域１ａの外縁に沿って内面に配線導体５が露出された穴を形成しておいても構わない。穴を分割することにより、内面に配線導体５が露出された切欠きを形成し、いわゆるキャスタレーション導体となる。
【符号の説明】
【００５４】
１・・・・母基板
１ａ・・・配線基板領域（第１の基板領域）
１ｂ・・・ダミー領域（第２の基板領域）
２ａ・・・・第１分割溝
２ｂ・・・・第２分割溝
２ｃ・・・・第３分割溝
２ｄ・・・・第４分割溝
５・・・・配線導体
６・・・・凹部
７・・・・搬送ベルト
８・・・・ローラー
９・・・・支持板
10・・・・多数個取り配線基板
11・・・・絶縁基体
12・・・・配線基板
【図１】
0005791450.tif 000002
【図２】
0005791450.tif 000003
【図３】
0005791450.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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