(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セミアディティブ法によりプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、
可撓性を有する第１の絶縁層の第１の主表面に、シード層及び第１の導体回路からなる回路パターンを形成する第１の工程と、
前記第１の絶縁層の第１の主表面に対向する第２の主表面からビアホールを形成して、前記ビアホールの底面に前記シード層を表出させる第２の工程と、
前記ビアホールの底面に表出した前記シード層を除去して前記第１の導体回路を表出させる第３の工程と、
底面に前記第１の導体回路が表出した前記ビアホールの中に導電性ペーストを充填する第４の工程と、を備え、
前記導電性ペーストと前記第１の導体回路との親和性は、前記導電性ペーストと前記シード層との親和性よりも高く、
前記第３の工程の前に、前記ビアホールの底面に表出した前記シード層を選択的に加熱して、前記第１の導体回路と前記シード層との合金からなる第２の合金層を形成する合金化工程を更に備え、
前記第３の工程では、前記ビアホールの底面に形成された前記第２の合金層を除去して前記第１の導体回路を表出させる
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
第２の工程において、前記第１の絶縁層の第２の主表面にレーザを照射して、前記ビアホールを形成し、続けて、合金化工程において、前記ビアホールの底面に前記レーザを照射して、前記ビアホールの底面に表出した前記シード層を選択的に加熱することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記第４の工程の前に、前記ビアホールの底面に表出した前記第１の導体回路の表面に凹凸加工を施す工程を更に備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法によって製造されたプリント配線板を用意し、
前記第２の導体回路が形成された第２の絶縁層の第１の主表面を前記第１の絶縁層の第２の主表面に接着層を介して重ね合わせ、
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層を加熱して、前記接着層を硬化させることにより前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層を接合すると同時に、前記導電性ペーストを硬化させる
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性を有するプリント配線板の製造方法、及び複数のプリント配線板を積層した多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、高機能化に伴って、電子機器に組み込まれる電子部品も小型化が進み、電子部品を実装するプリント配線板の配線も微細化されてきている。
【０００３】
可撓性を有する多層配線板、いわゆるフレキシブル多層配線板においては、銅箔が貼り合わされた樹脂フィルム（ＣＣＬ：Copper Clad Laminate）が絶縁層として用いられる。しかし、サブトラクティブ法によりＣＣＬ等の銅層をエッチングして配線パターンを形成すると、配線パターンのエッジが過度に除去されてしまい、配線の微細が難しく、高速伝送に適さないという問題があった。この問題を解決するために、セミアディティブ法を用いて配線パターンを形成する方法が考えられる。
【０００４】
従来、銅箔に回路配線が形成された複数の絶縁層を層間接着剤で接着して多層化し、各絶縁層に形成したビアホールに導電性ペーストを充填して層間導通を取る多層配線板が提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
特許文献１では、層間導通に用いるビアホールが導電性ペーストで充填されているため、ビアホールの直上に実装部品や別のビアホールを配置することができ、ビアホールを任意の位置や層に配置することができる。また、メッキ工程を省略することができるので、最表層の配線は厚くならず、微細な配線を容易に形成することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４１９５６１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、絶縁層の上に、銅箔と異なる材料からなるシード層が形成され、シード層の上に銅箔が形成された樹脂フィルムを用いて多層配線板を形成する場合、ビアホールの底面にはシード層が表出する。よって、ビアホールの中に充填される導電性ペーストは、シード層に接触することになる。シード層は、銅箔に比べて、導電性ペーストとの間で合金層を形成しにくい材料からなるため、シード層と導電性ペーストとの間における接続信頼性が低下してしまう場合があった。
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みて成されたものであり、その目的は、層間導通に用いるビアホールの底面における接続信頼性が向上するプリント配線板の製造方法、及び多層プリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の第１の特徴は、セミアディティブ法によりプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、可撓性を有する第１の絶縁層の第１の主表面に、シード層及び第１の導体回路からなる回路パターンを形成する第１の工程と、第１の絶縁層の第１の主表面に対向する第２の主表面からビアホールを形成して、ビアホールの底面にシード層を表出させる第２の工程と、ビアホールの底面に表出したシード層を除去して第１の導体回路を表出させる第３の工程と、底面に第１の導体回路が表出したビアホールの中に導電性ペーストを充填する第４の工程とを備えるプリント配線板の製造方法であって、導電性ペーストと第１の導体回路との親和性は、導電性ペーストとシード層との親和性よりも高く、第３の工程の前に、ビアホールの底面に表出したシード層を選択的に加熱して、第１の導体回路とシード層との合金からなる第２の合金層を形成する合金化工程を更に備え、第３の工程では、ビアホールの底面に形成された第２の合金層を除去して第１の導体回路を表出させることである。
【００１７】
また、第２の工程において、第１の絶縁層の第２の主表面にレーザを照射して、ビアホールを形成し、続けて、合金化工程において、ビアホールの底面にレーザを照射して、ビアホールの底面に表出したシード層を選択的に加熱してもよい。
【００１８】
また、プリント配線板の製造方法は、第４の工程の前に、ビアホールの底面に表出した第１の導体回路の表面に凹凸加工を施す工程を更に備えていてもよい。
【００１９】
本発明の第２の特徴は、第１の特徴に係わるプリント配線板の製造方法によって製造されたプリント配線板を用意し、第２の導体回路が形成された第２の絶縁層の第１の主表面を第１の絶縁層の第２の主表面に接着層を介して重ね合わせ、第１の絶縁層及び第２の絶縁層を加熱して、接着層を硬化させることにより第１の絶縁層と第２の絶縁層を接合すると同時に、導電性ペーストを硬化させる多層プリント配線板の製造方法であることを要旨とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、底面に第１の導体回路が表出したビアホールの中に導電性ペーストを充填することにより、導電性ペーストを、シード層よりも親和性が高い第１の導体回路に接触させることができる。よって、ビアホールの底面にてシード層と導電性ペーストとを接続させる場合に比べて、ビアホールの底面における接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１の実施の形態に関わる多層プリント配線板の全体構成の一例を示す断面図である。
【図２】図２（ａ）は第１のプリント配線板１１の全体構成を示す断面図であり、図２（ｂ）は第２のプリント配線板１２の全体構成を示す断面図であり、図２（ｃ）は第３のプリント配線板１３の全体構成を示す断面図である。
【図３】図３（ａ）〜図３（ｈ）は、図１に示す多層プリント配線板の製造方法における主要な工程を示す断面図であり、図１の一点鎖線Ｇで囲んだ部分を示している。
【図４】第２の実施の形態に関わる合金化工程を示す工程断面図である。
【図５】図５（ａ）は、第１の導体回路２３ａを第１の絶縁層２１ａの上に直接形成した多層プリント配線板の構成を示す。図５（ｂ）は、シード層２２ａを介して第１の導体回路２３ａを第１の絶縁層２１ａの上に形成し、ビアホール底部のシード層２２ａを除去した多層プリント配線板の構成を示す。図５（ｃ）は、シード層２２ａを介して第１の導体回路２３ａを第１の絶縁層２１ａの上に形成し、ビアホール底部のシード層２２ａを残した多層プリント配線板の構成を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。図面の記載において同一部分には同一符号を付している。
【００２４】
（第１の実施の形態）
先ず、図１及び図２（ａ）〜図２（ｃ）を参照して、本発明の第１の実施の形態に関わる多層プリント配線板の全体構成を説明する。図１に示す多層プリント配線板は、図２（ａ）に示す第１のプリント配線板１１と、図２（ｂ）に示す第２のプリント配線板１２と、図２（ｃ）に示す第３のプリント配線板１３とを備える。第３のプリント配線板１３の上に、第２のプリント配線板１２が積層され、第２のプリント配線板１２の上に第１のプリント配線板１１が積層されている。
【００２５】
第１のプリント配線板１１は、可撓性を有する第１の絶縁層２１ａと、第１の絶縁層２１ａの第１の主表面に配置されたシード層２２ａと、シード層２２ａの上に配置された第１の導体回路２３ａと、第１の絶縁層２１ａ及びシード層２２ａを貫通するビアホールの中に埋め込まれた層間導通部２４ａと、第１の絶縁層２１ａの第２の主表面に配置された接着層２５ａとを備える。層間導通部２４ａは、ビアホールの底面に表出した第１の導体回路２３ａに接触している。
【００２６】
同様に、第２のプリント配線板１２は、可撓性を有する第２の絶縁層２１ｂと、第２の絶縁層２１ｂの第１の主表面に配置されたシード層２２ｂと、シード層２２ｂの上に配置された第２の導体回路２３ｂと、第２の絶縁層２１ｂ及びシード層２２ｂを貫通するビアホールの中に埋め込まれた層間導通部２４ｂと、第２の絶縁層２１ｂの第２の主表面に配置された接着層２５ｂとを備える。層間導通部２４ｂは、ビアホールの底面に表出した第２の導体回路２３ｂに接触している。
【００２７】
第３のプリント配線板１３は、可撓性を有する第３の絶縁層２１ｃと、第３の絶縁層２１ｃの第１の主表面に配置されたシード層２２ｃと、シード層２２ｃの上に配置された第３の導体回路２３ｃとを備える。
【００２８】
第１の絶縁層２１ａの第２の主表面と第２の絶縁層２１ｂの第１の主表面とは、接着層２５ａを介して接着され、第２の絶縁層２１ｂの第２の主表面と第３の絶縁層２１ｃの第１の主表面とは、接着層２５ｂを介して接着されている。第２の導体回路２３ｂは、第１の導体回路２３ａと同じ金属成分を含有し、層間導通部２４ａに接触している。同様にして、第３の導体回路２３ｃは、第２の導体回路２３ｂと同じ金属成分を含有し、層間導通部２４ｂに接触している。
【００２９】
層間導通部２４ａと第１の導体回路２３ａとの親和性は、層間導通部２４ａとシード層２２ａとの親和性よりも高く、層間導通部２４ａは、ビアホールの底面において、シード層２２ａに比べて親和性が高い第１の導体回路２３ａに接触している。同様に、層間導通部２４ｂと第２の導体回路２３ｂとの親和性は、層間導通部２４ｂとシード層２２ｂとの親和性よりも高く、層間導通部２４ｂは、ビアホールの底面において、シード層２２ｂに比べて親和性が高い第２の導体回路２３ｂに接触している。
【００３０】
第１の導体回路２３ａと層間導通部２４ａとの界面には、第１の導体回路２３ａと層間導通部２４ａとの合金からなる第１の合金層２７ａが介在する。同様に、第２の導体回路２３ｂと層間導通部２４ｂとの界面には、第２の導体回路２３ｂと層間導通部２４ｂとの合金からなる第１の合金層２７ｂが介在する。
【００３１】
層間導通部２４ａ、２４ｂは、ニッケル、銀、銅から選択される少なくとも１種類の低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛から選択される少なくとも１種類の低融点金属粒子を含む導電性ペーストを加熱して硬化させたものである。
【００３２】
第１の導体回路２３ａ、第２の導体回路２３ｂ、及び第３の導体回路２３ｃは、同じ金属成分を含有する。また、第１の導体回路２３ａ、第２の導体回路２３ｂ、及び第３の導体回路２３ｃに含有される金属成分は、銅、金、銀、錫から選択される少なくとも１種類の低電気抵抗金属である。第１の合金層２７ａ、２７ｂは、それぞれ、第１の導体回路２３ａ、第２の導体回路２３ｂ中の低電気抵抗金属と、導電性ペースト中の低融点金属との合金からなる。
【００３３】
シード層２２ａ、２２ｂ、２２ｃの材料には、ニッケル、クロム、チタン、タングステン、チタンとタングステンの合金から選択される少なくとも１種類の金属が含まれる。シード層２２ａ、２２ｂ、２２ｃは、第１の絶縁層２１ａ、第２の絶縁層２１ｂ、及び第３の絶縁層２１ｃの第１の主表面の表面粗さを吸収する。これにより、第１の導体回路２３ａ、第２の導体回路２３ｂ、及び第３の導体回路２３ｃの平坦性が向上し、電気的特性が良くなる。また、複数のプリント配線板を積層した際の平坦性も向上する。また、シード層２２ａ、２２ｂ、２２ｃは、比較的に硬度の高い材質で形成されているため、第１の導体回路２３ａ、第２の導体回路２３ｂ、及び第３の導体回路２３ｃの厚さ方向の変形を抑制することができる。また、第１の絶縁層２１ａと第１の導体回路２３ａの間、第２の絶縁層２１ｂと第２の導体回路２３ｂの間、及び第３の絶縁層２１ｃと第３の導体回路２３ｃの間の密着強度を高めることができる。
【００３４】
図１及び図２（ａ）〜図２（ｃ）には図示しないが、第１の導体回路２３ａと層間導通部２４ａとの界面、及び第２の導体回路２３ｂと層間導通部２４ｂとの界面はそれぞれ凹凸形状を有していてもよい。具体的には、ビアホールの底面に表出した第１の導体回路２３ａ及び第２の導体回路２３ｂに対して、レーザなどを照射してダメージを加える、等の粗化処理により形成される微細な凹凸形状である。例えば、ビアホールの底面の算術平均粗さＲａを０．１〜０．８μｍ、好ましくは０．１〜０．５μｍとすればよい。
【００３５】
図１に示す多層プリント配線板は、第１の導体回路２３ａ、第２の導体回路２３ｂ、及び第３の導体回路２３ｃの形状を任意に設定したり、ビアホールを任意の位置や層に配置したりすることができる。よって、図１に示す多層プリント配線板の構成は一例であって、導体回路２３ａ〜２３ｃの形状や位置、及び層間導通部２４ａ、２４ｂの位置を変更することができる。
【００３６】
次に、図３（ａ）〜図３（ｈ）を参照して、図１に示す多層プリント配線板の製造方法における主要な工程を説明する。なお、図３（ａ）〜図３（ｈ）は、図１の一点鎖線Ｇで囲んだ部分の製造工程を示している。第１のプリント配線板１１、第２のプリント配線板１２、及び第３のプリント配線板１３は、ほぼ同じ方法によって製造することができる。ここでは、第１のプリント配線板１１を例にとり、説明する。
【００３７】
（イ）先ず、図３（ｃ）に示すように、可撓性を有する第１の絶縁層２１ａの第１の主表面に、シード層２２ａ及び第１の導体回路２３ａからなる回路パターンＣＰを形成する（第１の工程）。具体的には、図３（ａ）に示すように、例えばポリイミドフィルム等の可撓性の樹脂シートからなる第１の絶縁層２１ａの第１の主表面に粗化処理を施した後、第１の主表面の全面に、例えばニッケルからなるシード層２２ａを無電解めっき或いはスパッタにより形成する。そして、第１の導体回路２３ａを形成しない領域にレジストパターン４１を形成する。図３（ｂ）に示すように、電解めっきにより、レジストパターン４１が形成されていないシード層２２ａの上に第１の導体回路２３ａを形成する。その後、レジストパターン４１及びレジストパターン４１の下にあるシード層２２ａを選択的に除去する。これにより、図３（ｃ）の回路パターンＣＰが形成される。
【００３８】
成膜の厚さばらつきの抑制、及び微細な回路パターン形成を考慮すると、シード層２２ａの膜厚は０．０１〜３μｍの範囲が望ましく、第１の導体回路２３ａの膜厚は３〜２０μｍの範囲が望ましい。また、第１の絶縁層２１ａとして、厚さが１２〜５０μｍのポリイミド樹脂、或いは液晶ポリマーなどのプラスチックフィルムを使用する。
【００３９】
（ロ）次に、図３（ｃ）に示すように、第１の絶縁層２１ａの第１の主表面に対向する第２の主表面に、２５μｍ厚のエポキシ系の熱硬化性樹脂フィルムを加熱圧着により貼り付け、接着層２５ａを形成する。接着層２５ａの上に、２５μｍ厚のポリイミド系の熱硬化性樹脂フィルムを加熱圧着により貼り付け、樹脂フィルム２６ａを形成する。加熱圧着には、真空ラミネータが用いられ、減圧雰囲気中において、熱硬化性樹脂フィルムの硬化温度以下の温度、例えば１００℃〜１４０℃で、約０．２５ＭＰａの圧力で押圧して貼り合わされる。
【００４０】
接着層２５ａの素材としては、エポキシ系の熱硬化性樹脂に代えてアクリル系樹脂などの接着材、或いは熱可塑性ポリイミドに代表される熱可塑性接着材を使用することもできる。また、接着層２５ａは、フィルム状素材に代えて例えばワニス状の樹脂接着剤を第１の絶縁層２１ａの第２の主表面に塗布して形成することもできる。
【００４１】
樹脂フィルム２６ａは、ポリイミドに代えてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などのプラスチックフィルムを使用してもよく、接着層２５ａの表面にＵＶ照射によって接着や剥離が可能なフィルムを被着形成してもよい。
【００４２】
（ハ）図３（ｄ）に示すように、第１の絶縁層２１ａの第２の主表面からビアホールＶＨを形成して、ビアホールＶＨの底面ＢＦ１にシード層２２ａを表出させる（第２の工程）。具体的には、第１の絶縁層２１ａ、接着層２５ａ、及び樹脂フィルム２６ａを貫通するビアホールＶＨを形成する。ビアホールＶＨは、第１の絶縁層２１ａの第２の主表面側から、第１の導体回路２３ａが形成された位置に形成される。よって、ビアホールＶＨの底面ＢＦ１には、シード層２２ａが表出する。
【００４３】
具体的には、第１の絶縁層２１ａ、接着層２５ａ、及び樹脂フィルム２６ａを第２の主表面側から貫通するようにＹＡＧレ−ザで穿孔することによって、直径１００μｍのビアホールＶＨを形成する。その後、穴開け加工時に発生したスミアを除去するために、四フッ化炭素（ＣＦ４）及び酸素（Ｏ２）の混合ガスによるプラズマデスミア処理を施す。
【００４４】
ビアホールＶＨは、炭酸ガスレーザやエキシマレーザなどによるレーザ加工、或いはドリル加工や化学的エッチングによって形成することもできる。
【００４５】
また、プラズマデスミア処理は、使用ガスの種類として、ＣＦ４及びＯ２混合ガスに限定されず、アルゴン（Ａｒ）などの他の不活性ガスを使用することもできるし、ドライ処理に代えて、薬液によるウェットデスミア処理を適用してもよい。
【００４６】
（ニ）ビアホールＶＨの底面ＢＦ１に表出したシード層２２ａを選択的に除去して、ビアホールの底面ＢＦ２に第１の導体回路２３ａを表出させる（第３の工程）。具体的には、硝酸などの薬液によるウェットエッチングによってシード層２２ａを除去する。
【００４７】
（ホ）底面ＢＦ２に第１の導体回路２３ａが表出したビアホールＶＨの中に導電性ペースト３１ａを充填する（第４の工程）。具体的には、ビアホールＶＨに、スクリーン印刷法により導電性ペースト３１ａをそれぞれの空間を埋め尽くすまで充填する。導電性ペースト３１ａは、ニッケル、銀、銅から選択される少なくとも１種類の低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛から選択される少なくとも１種類の低融点金属粒子とを含み、エポキシ樹脂を主成分とするバインダ成分を混合したペーストで構成される。導電性ペースト３１ａは、接着層２５ａの硬化温度程度の低温で、金属粒子がその粒子同士で拡散接合したり、第１の導体回路２３ａや第２の導体回路２３ｂと拡散接合したりして合金化し易い金属組成を用いる。
【００４８】
なお、第１の実施の形態では、上記した第４の工程の前に、ビアホールＶＨの底面ＢＦ２に表出した第１の導体回路２３ａの表面に凹凸加工を施す工程を実施してもよい。具体的には、ビアホールＶＨの底面ＢＦ２に表出した第１の導体回路２３ａに対して、レーザなどを照射してダメージを加える、等の粗化処理により微細な凹凸形状を形成する。例えば、ビアホールＶＨの底面ＢＦ２の算術平均粗さＲａを０．１〜０．８μｍ、好ましくは０．１〜０．５μｍとすればよい。
【００４９】
（へ）その後、樹脂フィルム２６ａを剥離する。その結果、印刷充填した導電性ペースト３１ａの先端（下面）の部分は、剥離した樹脂フィルム２６ａの厚さ寸法分の高さをもって接着層２５ａの下面側に突出した状態で露出される。このように、樹脂フィルム２６ａは、その厚さを適宜選定することによって、後に層間導通部２４ａとなる導電性ペースト３１ａの突出高さを調整する。以上の工程を経て、第１のプリント配線板１１が形成される。
【００５０】
前述したように、図２（ｂ）の第２のプリント配線板１２の製造工程は、第１のプリント配線板１１と同一工程であるため、その説明及びその図示は省略する。また、図２（ｃ）の第３のプリント配線板１３の製造工程は、図３（ｃ）に示した第１の工程と同じであり、説明及び図示を省略する。
【００５１】
（ト）次に、第１のプリント配線板１１、第２のプリント配線板１２、及び第３のプリント配線板１３を重ね合わせる。具体的には、図３（ｇ）に示すように、第２の導体回路２３ｂが形成された第２の絶縁層２１ｂの第１の主表面を第１の絶縁層２１ａの第２の主表面に接着層２５ａを介して重ね合わせる。なお、図面には、第１のプリント配線板１１、第２のプリント配線板１２の一部分を示し、その他の部分の図示を省略している。
【００５２】
（チ）そして、図３（ｈ）に示すように、接着層２５ａ、２５ｂ、及び導電性ペースト３１ａ、３１ｂの硬化温度より低温で加熱して、第１のプリント配線板１１、第２のプリント配線板１２、及び第３のプリント配線板１３の仮留めを行う。この時、導電性ペースト３１ａの下端が第２の導体回路２３ｂに重なるように、位置あわせを行う。同様に、図示は省略するが、導電性ペースト３１ｂの下端が第３の導体回路２３ｃに重なるように、位置あわせを行う。
【００５３】
（リ）仮留めで積層された第１のプリント配線板１１、第２のプリント配線板１２、及び第３のプリント配線板１３を、真空キュアプレス装置を用いて、加熱温度１５０℃〜２００℃で、１ｋＰａ以下の減圧雰囲気中で一括して加熱圧着する。この方法を一括積層法という。加熱圧着の際に、接着層２５ａが熱硬化されて、第１の絶縁層２１ａと第２の絶縁層２１ｂが接合され、接着層２５ｂが熱硬化されて、第２の絶縁層２１ｂと第３の絶縁層２１ｃが接合される。また、導電性ペースト３１ａ、３１ｂも熱硬化されて焼結体、すなわち層間導通部２４ａ、２４ｂが形成される。
【００５４】
また、これと同時に、第１の導体回路２３ａと層間導通部２４ａとの界面に、第１の導体回路２３ａと層間導通部２４ａとの合金からなる第１の合金層２７ａが形成される。同様に、第２の導体回路２３ｂと層間導通部２４ｂとの界面に、第２の導体回路２３ｂと層間導通部２４ｂとの合金からなる第１の合金層２７ｂが形成される。このようにして、図１に示した多層プリント配線板が完成する。
【００５５】
以上説明したように、本発明の第１の実施の形態によれば、以下の作用効果が得られる。
【００５６】
層間導通部２４ａが、ビアホールＶＨの底面ＢＦ２において、シード層２２ａに比べて親和性が高い第１の導体回路２３ａに接触している。これにより、シード層２２ａに接触する場合に比べて、ビアホールＶＨの底面ＢＦ２における接続信頼性を向上させることができる。
【００５７】
第１の導体回路２３ａと層間導通部２４ａとの界面には、第１の導体回路２３ａと層間導通部２４ａとの合金からなる第１の合金層２７ａが介在する。これにより、第１の導体回路２３ａと層間導通部２４ａの間の接続信頼性が向上し、第１の導体回路２３ａと層間導通部２４ａの間の電気抵抗も低下する。また、ビアホールＶＨの底面ＢＦ２に表出した第１の導体回路２３ａの周囲にはシード層２２ａが残されているため、第１の合金層２７ａの形成において、導電性ペースト３１（層間導通部２４ａ）内の金属成分が第１の導体回路２３ａへ過度に拡散することを抑制できる。これにより、例えば、層間導通部の脆性が増加して強度不足になることを抑制することができる。
【００５８】
層間導通部２４ａは、ニッケル、銀、銅から選択される少なくとも１種類の低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛から選択される少なくとも１種類の低融点金属粒子を含む導電性ペーストを加熱して硬化させたものである。したがって、導電性ペースト３１ａを加熱することで導電性ペースト３１ａが硬化すると同時に、第１の導体回路２３ａとの界面において合金が形成される。これにより、第１の導体回路２３ａとの接続信頼性が向上する。
【００５９】
第１の導体回路２３ａに含有される金属成分は、銅、金、銀、錫から選択される少なくとも１種類の低電気抵抗金属であり、第１の導体回路２３ａと層間導通部２４ａとの界面には、第１の導体回路２３ａ中の低電気抵抗金属と、導電性ペースト３１ａ中の低融点金属との合金からなる第１の合金層２７ａが介在している。これにより、第１の導体回路２３ａと層間導通部２４ａの接続が強固となり、且つ電気抵抗を低くすることができるので、接続信頼性が向上する。
【００６０】
第１の導体回路２３ａと層間導通部２４ａとの界面は凹凸形状を有していてもよい。例えば、第１の導体回路２３ａと層間導通部２４ａとの界面の算術平均粗さＲａを０．１〜０．８μｍ、好ましくは０．１〜０．５μｍとすればよい。これにより、第１の導体回路２３ａと層間導通部２４ａの接触面積が増加し、接続信頼性が更に向上する。
【００６１】
第１の導体回路２３ａと第２の導体回路２３ｂは、同じ金属成分を含有する。これにより、層間導通部２４ａの材料として、第１の導体回路２３ａ及び第２の導体回路２３ｂに共通する材料との間の親和性を考慮すればいいので、材料選択の幅が広がる。
【００６２】
層間導通部２４ａ、２４ｂは、接着層２５ａ、２５ｂの硬化温度において硬化する導電性ペースト３１ａ、３１ｂから形成されている。これにより、接着層２５ａ、２５ｂを硬化させて第１の絶縁層２１ａ、第２の絶縁層２１ｂ、及び第３の絶縁層２１ｃを接着する際に、同時に、導電性ペースト３１ａ、３１ｂを硬化させて層間導通部２４ａ、２４ｂを形成することができる。よって、多層プリント配線板の製造方法の簡略化に寄与する。また、接着層２５ａ、２５ｂの硬化と導電性ペースト３１ａ、３１ｂの硬化が一回の加熱で同時に達成される。
【００６３】
第４の工程において、底面ＢＦ２に第１の導体回路２３ａが表出したビアホールＶＨの中に導電性ペースト３１ａを充填する。これにより、導電性ペースト３１ａを、シード層２２ａよりも親和性が高い第１の導体回路２３ａに接触させることができる。よって、ビアホールＶＨの底面ＢＦ２にてシード層２２ａと導電性ペースト３１ａとを接続させる場合に比べて、ビアホールＶＨの底面ＢＦ２における接続信頼性を向上させることができる。
【００６４】
第４の工程の前に、ビアホールＶＨの底面ＢＦ２に表出した第１の導体回路２３ａの表面に凹凸加工を施す工程を実施してもよい。例えば、ビアホールＶＨの底面ＢＦ２の算術平均粗さＲａを０．１〜０．８μｍ、好ましくは０．１〜０．５μｍとすればよい。これにより、第１の導体回路２３ａと導電性ペースト３１ａの接触面積が増加し、接続信頼性が更に向上する。
【００６５】
第１の絶縁層２１ａ、第２の絶縁層２１ｂ、及び第３の絶縁層２１ｃを加熱して、接着層２５ａ、２５ｂを硬化させることにより、第１の絶縁層２１ａ、第２の絶縁層２１ｂ、及び第３の絶縁層２１ｃを接合する。これと同時に、導電性ペースト３１ａ、３１ｂを硬化させる。これにより、導電性ペースト３１ａ、３１ｂが加熱されて硬化すると同時に、導電性ペースト３１ａ、３１ｂと導体回路２３ａ、２３ｂ、２３ｃとの界面においてそれぞれ合金が形成される。これにより導電性ペースト３１ａ、３１ｂと導体回路２３ａ、２３ｂ、２３ｃとの接続信頼性が向上する。また、接着層２５ａ、２５ｂの硬化と導電性ペースト３１ａ、３１ｂの硬化を同時に行うことができるので、製造方法を簡略化することができる。更に、ビアホールＶＨの底面ＢＦ２に表出した導体回路２３ａ、２３ｂの周囲にはシード層２２ａ、２２ｂが残されているため、合金の形成において、導電性ペースト３１ａ、３１ｂ内の金属成分が導体回路２３ａ、２３ｂへ過度に拡散することを抑制できる。これにより、例えば、層間導通部の脆性が増加して強度不足になることを抑制することができる。
【００６６】
導電性ペースト３１ａは、接着層２５ａの硬化温度程度の低温で、金属粒子がその粒子同士で拡散接合したり、第１の導体回路２３ａや第２の導体回路２３ｂと拡散接合したりして合金化し易い金属組成を用いる。これにより、バルクの金属やめっきによる層間接続と同等の接続信頼性を確保できる。なお、導電性ペースト３１ａは、熱伝導性にも優れているので、発生熱を外部へ熱伝導並びに放散させる効果を得ることもできる。
【００６７】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態では、ビアホールＶＨの底面に表出したシード層２２ａを加熱して第２の合金層を形成し、第３の工程において第２の合金層を除去して、第１の導体回路２３ａを表出させる製造方法の実施例について説明する。なお、第２の実施の形態に関わる多層プリント配線板及び第１〜第３のプリント配線の各構成は、図１及び図２（ａ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）と同じであり、図示及び説明を省略する。
【００６８】
（い）先ず、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示したように、第１の工程において、セミアディティブ方法を用いて、可撓性を有する第１の絶縁層２１ａの第１の主表面に、シード層２２ａ及び第１の導体回路２３ａからなる回路パターンＣＰを形成する（第１の工程）。次に、図３（ｃ）に示すように、加熱圧着により、第１の絶縁層２１ａの第１の主表面に対向する第２の主表面に接着層２５ａを形成し、接着層２５ａの上に樹脂フィルム２６ａを形成する。
【００６９】
（ろ）図３（ｄ）に示すように、第１の絶縁層２１ａの第２の主表面からビアホールＶＨを形成して、ビアホールＶＨの底面ＢＦ１にシード層２２ａを表出させる（第２の工程）。第１の工程及び第２の工程までは、第１の実施の形態と同じであり、詳細な説明を省略する。
【００７０】
（は）次に、図４に示すように、第３の工程の前に、ビアホールＶＨの底面ＢＦ１に表出したシード層２２ａを選択的に加熱して、第１の導体回路２３ａとシード層２２ａとの合金からなる第２の合金層３２ａを形成する（合金化工程）。
【００７１】
具体的には、第２の工程において、第１の絶縁層２１ａ、接着層２５ａ、及び樹脂フィルム２６ａを第２の主表面側から貫通するようにＹＡＧレ−ザ等で穿孔することによって、ビアホールＶＨを形成する。その後、続けて、合金化工程において、ビアホールＶＨの底面ＢＦ１にＹＡＧレーザ等を照射して、ビアホールＶＨの底面ＢＦ１に表出したシード層２２ａを選択的に加熱する。これにより、第２の合金層３２ａを形成する。その後、穴開け加工時に発生したスミアを除去するために、四フッ化炭素（ＣＦ４）及び酸素（Ｏ２）の混合ガスによるプラズマデスミア処理等を施す。なお、シード層２２ａとしてニッケルを用いた場合、よりレーザの吸収率が高いＵＶ−ＹＡＧレーザを用いることが望ましい。
【００７２】
（に）第３の工程において、ビアホールＶＨの底面ＢＦ１に形成された第２の合金層３２ａを除去して、図３（ｅ）に示すように第１の導体回路２３ａを底面ＢＦ２に表出させる。第２の合金層３２ａには第１の導体回路２３ａの成分が含有されているため、第１の導体回路２３ａと同じエッチング方法によって、第２の合金層３２ａを除去できる。具体的には、硫酸過水、塩化鉄、硫酸、塩酸などの薬液を用いたウェットエッチング法などを用いる。
【００７３】
（ほ）その後、第１の実施の形態と同様な工程により、多層プリント配線板を製造する。すなわち、図３（ｆ）に示したように、底面ＢＦ２に第１の導体回路２３ａが表出したビアホールＶＨの中に導電性ペースト３１ａを充填する（第４の工程）。図３（ｇ）に示したように、第１のプリント配線板１１、第２のプリント配線板１２、及び第３のプリント配線板１３を重ね合わせる。そして、図３（ｈ）に示したように、仮留めで積層された第１のプリント配線板１１、第２のプリント配線板１２、及び第３のプリント配線板１３を、真空キュアプレス装置を用いて、一括して加熱圧着する。
【００７４】
以上説明したように、本発明の第２の実施の形態によれば、以下の作用効果が得られる。
【００７５】
第１の導体回路２３ａと同じエッチング方法によって、第２の合金層３２ａを除去できるので、ビアホールＶＨの底面ＢＦ１に表出したシード層２２ａを除去する場合に比べて、第３の工程を簡略化することができる。
【００７６】
第２の工程において、第１の絶縁層２１ａの第２の主表面にレーザを照射して、ビアホールＶＨを形成し、続けて、合金化工程において、ビアホールＶＨの底面ＢＦ１に同じレーザを照射して、ビアホールＶＨの底面ＢＦ１に表出したシード層２２を選択的に加熱する。これにより、第２の工程及び合金化工程において、同じレーザを連続して照射することができるので、製造方法を簡略化することができる。
【００７７】
（実験例）
図５（ａ）は従来のサブトラクティブ方法により、第１の導体回路２３ａを第１の絶縁層２１ａの上に直接形成した多層プリント配線板の構成を示し、図５（ｂ）及び図５（ｃ）はセミアディティブ方法により、シード層２２ａを介して第１の導体回路２３ａを第１の絶縁層２１ａの上に形成した多層プリント配線板の構成を示す。図５（ｂ）では、ビアホール底部のシード層２２ａが除去され、層間導通部２４ａが第１の導体回路２３ａに接触している構成を示し、図５（ｃ）では、シード層２２ａは除去せず、層間導通部２４ａがシード層２２ａを介して第１の導体回路２３ａに接触している構成を示している。
【表１】
0005718607.tif 000002
【００７８】
表１は、上記の図５（ａ）〜図５（ｃ）の多層プリント配線板について実施した吸湿リフロー試験の結果をまとめたものである。試験の条件は、多層プリント配線板を、気温３０℃、湿度６０％の環境下に１９２時間放置し、その後、２６０℃をピークとする温度サイクルを３回実施するものである。表１には、上記試験を行った前後のビア数Ｎ＝１４００について、第１の導体回路２３ａと第２の導体回路２３ｂの間の抵抗値の変化率の平均値（相対値）及び標準偏差を示している。
【００７９】
試験の前後で、図５（ｃ）に示す多層プリント配線板の抵抗値は大きく増加しているのに対し、図５（ｂ）及び図５（ａ）に示す多層プリント配線板の抵抗値は減少している。また、試験後の抵抗値のばらつきも、図５（ｃ）に示す多層プリント配線板は大きいが、図５（ｂ）及び図５（ａ）に示す多層プリント配線板は小さい。
【００８０】
このように、図５（ｃ）に示したシード層２２ａを残した構成に比べて、図５（ｂ）に示したシード層２２ａを除去した本発明の実施の形態に関わる構成は、第１の導体回路２３ａと第２の導体回路２３ｂの間の接続信頼性が向上する。また、図５（ｂ）に示したシード層２２ａを除去した本発明の実施の形態に関わる構成は、図５（ａ）に示した従来のシード層を備えない構成とほぼ同等の接続信頼性を得ることができる。
【００８１】
上記のように、本発明は、２つの実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００８２】
第１〜第３のプリント配線板１１、１２、１３を積層した多層プリント配線板について説明したが、多層プリント配線板は、２層或いは４層以上の積層構造を有していてもよい。
【符号の説明】
【００８３】
２１ａ    第１の絶縁層
２１ｂ    第２の絶縁層
２２ａ    シード層
２３ａ    第１の導体回路
２３ｂ    第２の導体回路
２４ａ    層間導通部
２５ａ    接着層
２７ａ    第１の合金層
３１ａ    導電性ペースト
３２ａ    第２の合金層
ＣＰ    回路パターン
ＢＦ１、ＢＦ２    底面
ＶＨ    ビアホール
【図１】
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【図２】
0005718607.tif 000004
【図３】
0005718607.tif 000005
【図４】
0005718607.tif 000006
【図５】
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