(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写元テープで環状の転写元フレームの内部領域にワークが固定されており、前記転写元テープに排気孔を穿つ工程と、
前記ワーク周辺から前記排気孔への気道を確保するスペーサーを前記転写元テープの前記排気孔を塞ぐように粘着面側に配置する工程と、
転写先テープが貼着された環状の転写先フレームと前記転写元フレームとをそれぞれの粘着面を対向させて重ねる工程と、
前記排気孔を介して前記転写元フレーム、前記転写元テープ、前記転写先フレーム及び前記転写先テープで囲まれた空間内を排気することにより、前記転写先テープを前記転写元テープに近接させて前記ワークを前記転写先テープに貼着する工程と、を具備する、
ことを特徴とする転写方法。
【請求項２】
多孔質素材から構成される前記スペーサーを用いる、
ことを特徴とする請求項１に記載の転写方法。
【請求項３】
表面に凹凸を有する前記スペーサーを用い、前記凹凸を前記転写元テープに当接させて前記スペーサーを配置する、
ことを特徴とする請求項１に記載の転写方法。
【請求項４】
前記転写元フレームの内縁と前記ワークの外縁とで囲まれる領域を全域に渡って前記スペーサーで埋める、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の転写方法。
【請求項５】
前記転写元テープがＵＶテープであり、前記転写元テープに紫外線を照射して粘着力を低下させた後に、前記ワークを前記転写先テープに転写する、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の転写方法。
【請求項６】
前記転写先テープがＵＶテープであり、前記転写先テープに紫外線を照射し、前記ワークが転写される領域を除いて粘着力を低下させた後に、前記ワークを前記転写先テープに転写する、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の転写方法。
【請求項７】
前記転写先テープに前記ワークの形状に応じた形状のマスクを配置して前記紫外線を照射する、
ことを特徴とする請求項６に記載の転写方法。
【請求項８】
前記転写元テープを非粘着面側から粘着面側に向けて所定量押し出した後に排気する、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の転写方法。
【請求項９】
吸引孔を有し、ワークが貼着される転写元テープが固定された転写元フレームが載置される転写ステージと、
前記転写元テープに排気孔を穿つ穿孔装置と、
前記転写元テープの前記排気孔が設けられた箇所に、前記ワーク周辺から前記排気孔への気道を確保するスペーサーを配置するスペーサー搬送装置と、
前記転写元フレーム、転写先テープが貼り付けられた転写先フレームをそれぞれ前記転写ステージへ搬送するフレーム搬送装置と、
前記吸引孔を介して吸引する吸引装置と、を備え、
前記転写元フレームに前記転写先フレームをそれぞれの粘着面を対向させて重ねて配置し、
前記吸引孔を介して前記吸引装置が前記転写元フレーム、前記転写元テープ、前記転写先フレーム及び前記転写先テープで囲まれた空間内を排気し、
前記転写先テープを前記転写元テープに近接させて前記ワークを前記転写先テープの粘着面に貼着する、
ことを特徴とする転写装置。
【請求項１０】
前記フレーム搬送装置が前記穿孔装置を備えており、前記転写元フレームの搬送中、或いは、前記転写元フレームを前記転写ステージに載置する際に、前記穿孔装置が前記転写元テープに排気孔を穿つ、
ことを特徴とする請求項９に記載の転写装置。
【請求項１１】
前記転写元テープがＵＶテープであり、前記転写元テープに紫外線を照射して前記転写元テープの粘着力を低下させる転写元テープ紫外線照射装置を備える、
ことを特徴とする請求項９又は１０に記載の転写装置。
【請求項１２】
前記転写先テープがＵＶテープであり、前記転写先テープに紫外線を照射して前記転写先テープの粘着力を低下させる転写先テープ紫外線照射装置を備える、
ことを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の転写装置。
【請求項１３】
前記転写先テープ紫外線照射装置が前記ワークの形状に応じた形状のマスクを備え、前記転写先テープの前記ワークが転写される領域を除いて紫外線を照射する、
ことを特徴とする請求項１２に記載の転写装置。
【請求項１４】
前記転写ステージは、前記転写元テープを非粘着面側から粘着面側へ押し出し可能に構成されている、
ことを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか一項に記載の転写装置。
【請求項１５】
前記転写ステージは、外側ステージと内側ステージと、を有し、
前記内側ステージが昇降可能に構成され、前記内側ステージが上昇して前記転写元テープを押し出す、
ことを特徴とする請求項１４に記載の転写装置。
【請求項１６】
前記転写ステージは、内側領域が外側領域に対して凸状に形成されている、
ことを特徴とする請求項１４に記載の転写装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写方法及び転写装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程においては、ダイシングされてダイシングテープに貼付されている半導体チップを、このダイシングテープから剥離して、他のテープに転写することが行われる。
【０００３】
例えば、半導体チップが貼付された背面シートと、通気孔を備えた保護シートとをそれぞれの粘着面を対向させ、シート間を排気し、差圧によって半導体チップを保護シートに貼着し、その後、背面シートを剥離して、半導体チップを保護シートに転写する手法がある（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−９７２１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の半導体装置の製造方法では、フレームの周辺など、背面シート（転写元テープ）と保護シート（転写先テープ）が貼り付くおそれがあり、背面テープの剥離が困難であるとともに、背面テープを剥離する際に半導体チップに負荷がかかり、半導体チップの不良を招くおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記事項に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、転写元テープに貼着されていたワークを転写先テープに貼着させた後においても転写元テープの剥離が容易であり、転写されたワークにかかる負荷が小さい転写方法及び転写装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の観点に係る転写方法は、
転写元テープで環状の転写元フレームの内部領域にワークが固定されており、前記転写元テープに排気孔を穿つ工程と、
前記ワーク周辺から前記排気孔への気道を確保するスペーサーを前記転写元テープの前記排気孔を塞ぐように粘着面側に配置する工程と、
転写先テープが貼着された環状の転写先フレームと前記転写元フレームとをそれぞれの粘着面を対向させて重ねる工程と、
前記排気孔を介して前記転写元フレーム、前記転写元テープ、前記転写先フレーム及び前記転写先テープで囲まれた空間内を排気することにより、前記転写先テープを前記転写元テープに近接させて前記ワークを前記転写先テープに貼着する工程と、を具備する、
ことを特徴とする。
【０００８】
また、多孔質素材から構成される前記スペーサーを用いてもよい。
【０００９】
また、表面に凹凸を有する前記スペーサーを用い、前記凹凸を前記転写元テープに当接させて前記スペーサーを配置してもよい。
【００１０】
また、前記転写元フレームの内縁と前記ワークの外縁とで囲まれる領域を全域に渡って前記スペーサーで埋めてもよい。
【００１１】
前記転写元テープがＵＶテープであり、前記転写元テープに紫外線を照射して粘着力を低下させた後に、前記ワークを前記転写先テープに転写することが好ましい。
【００１２】
また、前記転写先テープがＵＶテープであり、前記転写先テープに紫外線を照射し、前記ワークが転写される領域を除いて粘着力を低下させた後に、前記ワークを前記転写先テープに転写することが好ましい。
【００１３】
前記転写先テープに前記ワークの形状に応じた形状のマスクを配置して前記紫外線を照射することが好ましい。
【００１４】
また、前記転写元テープを非粘着面側から粘着面側に向けて所定量押し出した後に排気してもよい。
【００１５】
本発明の第２の観点に係る転写装置は、
吸引孔を有し、ワークが貼着される転写元テープが固定された転写元フレームが載置される転写ステージと、
前記転写元テープに排気孔を穿つ穿孔装置と、
前記転写元テープの前記排気孔が設けられた箇所に、前記ワーク周辺から前記排気孔への気道を確保するスペーサーを配置するスペーサー搬送装置と、
前記転写元フレーム、転写先テープが貼り付けられた転写先フレームをそれぞれ前記転写ステージへ搬送するフレーム搬送装置と、
前記吸引孔を介して吸引する吸引装置と、を備え、
前記転写元フレームに前記転写先フレームをそれぞれの粘着面を対向させて重ねて配置し、
前記吸引孔を介して前記吸引装置が前記転写元フレーム、前記転写元テープ、前記転写先フレーム及び前記転写先テープで囲まれた空間内を排気し、
前記転写先テープを前記転写元テープに近接させて前記ワークを前記転写先テープの粘着面に貼着する、
ことを特徴とする。
【００１６】
また、前記フレーム搬送装置が前記穿孔装置を備えており、前記転写元フレームの搬送中、或いは、前記転写元フレームを前記転写ステージに載置する際に、前記穿孔装置が前記転写元テープに排気孔を穿ってもよい。
【００１７】
また、前記転写元テープがＵＶテープであり、前記転写元テープに紫外線を照射して前記転写元テープの粘着力を低下させる転写元テープ紫外線照射装置を備えていてもよい。
【００１８】
また、前記転写先テープがＵＶテープであり、前記転写先テープに紫外線を照射して前記転写先テープの粘着力を低下させる転写先テープ紫外線照射装置を備えていてもよい。
【００１９】
また、前記転写先テープ紫外線照射装置が前記ワークの形状に応じた形状のマスクを備え、前記転写先テープの前記ワークが転写される領域を除いて紫外線を照射してもよい。
【００２０】
また、前記転写ステージは、前記転写元テープを非粘着面側から粘着面側へ押し出し可能に構成されていてもよい。
【００２１】
また、前記転写ステージは、外側ステージと内側ステージと、を有し、
前記内側ステージが昇降可能に構成され、前記内側ステージが上昇して前記転写元テープを押し出してもよい。
【００２２】
また、前記転写ステージは、内側領域が外側領域に対して凸状に形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係る転写方法では、転写元テープに貼着されていたワークを転写先テープに貼着させた後に、転写元テープを容易に剥離することができ、転写されたワークにかかる負荷が小さい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】転写方法の概念を示す図である。
【図２】転写装置の概略図である。
【図３】転写ステージの構成を示す斜視図であり、図３（Ａ）は内側ステージが下降した状態、図３（Ｂ）は内側ステージが上昇した状態を示す図である。
【図４】転写元フレームが転写ステージに載置された状態を説明する図である。
【図５】転写元テープに排気孔を穿つ様子を説明する図である。
【図６】転写元テープに排気孔が設けられた状態を説明する図である。
【図７】吸引孔、排気孔、スペーサーの配置関係を説明する図である。
【図８】転写先フレームが転写元フレームに重ねて配置された状態を説明する図である。
【図９】内側ステージが上昇し、転写元テープを押し出している様子を説明する図である。
【図１０】排気により転写先テープが湾曲している様子を説明する図である。
【図１１】排気により、転写先テープにワークが転写されている様子を示す図である。
【図１２】ワーク周辺から排気孔へ排気されている様子を示す図である。
【図１３】転写元テープを剥離している様子を説明する図である。
【図１４】他の転写ステージを用いたワークの転写動作を示す図である。
【図１５】他の転写ステージを用いたワークの転写動作を示す図である。
【図１６】他のスペーサーを用いたワークの転写動作を示す図である。
【図１７】フレーム搬送装置に備えられた穿孔装置で転写元テープに排気孔を穿つ様子を説明する図である。
【図１８】フレーム搬送装置に備えられた穿孔装置で転写元テープに排気孔を穿つ様子を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本実施の形態に係る転写方法は、図１に示すように、転写元テープＴａで環状の転写元フレームＦａの内部領域にワークＷが固定されており、転写元テープＴａに排気孔Ｈｏを穿つ工程と、ワークＷ周辺から排気孔Ｈｏへの気道を確保するスペーサーＳｐを転写元テープＴａの排気孔Ｈｏを塞ぐように粘着面側に配置する工程と、転写先テープＴｂが貼着された環状の転写先フレームＦｂと転写元フレームＦａとをそれぞれの粘着面を対向させて重ねる工程と、排気孔Ｈｏを介して転写元フレームＦａ、転写元テープＴａ、転写先フレームＦｂ及び転写先テープＴｂで囲まれた空間内を排気することにより、転写先テープＴｂを転写元テープＴａに近接させてワークＷを転写先テープＴｂに貼着する工程と、を備えている。転写方法は、例えば、下記の転写装置１を用いて行い得る。
【００２６】
転写装置１は、図２に示すように、カセット１０、１１と、転写元テープ紫外線照射装置２０、転写先テープ紫外線照射装置２１と転写ステージ３０と、スペーサー収納庫４０と、スペーサー回収庫４１と、剥離装置５０と、カセット６０、６１と、フレーム搬送装置７０〜７４と、スペーサー搬送装置８０、８１と、制御装置９０とを備える。
【００２７】
カセット１０には、転写元フレームＦａが収納されている。転写元フレームＦａは環状の枠であり、転写元テープＴａが貼着されており、転写元テープＴａにはワークＷが貼着されている。ワークＷとして、例えば、ダイシングにより製造された半導体チップが挙げられる。
【００２８】
一方、カセット１１には、転写先フレームＦｂが収納されている。転写先フレームＦｂは上記の転写元フレームＦａと同様の構造であり転写先テープＴｂが貼着されている。
【００２９】
ここでは、転写元テープＴａ及び転写先テープＴｂは、半導体装置の製造の際に使用され、いずれも一方の面が粘着面であり、紫外線照射が照射されると粘着力が低減されるＵＶテープである。また、転写元テープＴａ及び転写先テープＴｂは伸縮性を有している。
【００３０】
転写元テープ紫外線照射装置２０、転写先テープ紫外線照射装置２１は、転写元テープＴａ、転写先テープＴｂにそれぞれ紫外線を照射する装置である。転写先テープ紫外線照射装置２１は、転写先テープＴｂのワークＷが転写される部位を除いて紫外線を照射するよう、ワークＷに応じた形状のマスクを有している。
【００３１】
転写ステージ３０は、転写元テープＴａに貼着されているワークＷを、転写先テープＴｂへ転写する台である。転写ステージ３０は、内側ステージ３１ａ及び外側ステージ３１ｂを備え、内側ステージ３１ａには吸引孔３１ｃが設けられている。吸引孔３１ｃは、不図示の吸引装置に接続されている。内側ステージ３１ａは、昇降可能に構成され、外側ステージ３１ｂに対して相対高さを変えることができる。
【００３２】
スペーサー収納庫４０には、スペーサーＳｐが収納されている。スペーサーＳｐは、ワークＷ周辺から排気孔Ｈｏへの気道を確保する機能を有する。ここでは多孔質素材から構成されたスペーサーＳｐについて説明する。また、スペーサーＳｐは非粘着処理された素材から構成されることが好ましい。
【００３３】
また、スペーサー回収庫４１は、ワークＷの転写時に使用されたスペーサーＳｐが回収されて収容される回収庫である。
【００３４】
剥離装置５０は、転写元テープＴａを転写元フレームＦａ、ワークＷ及び転写先テープＴｂから剥離する装置である。剥離装置５０として、例えば、特開２０１１−２２８６２６に開示されている公知の機構が利用される。
【００３５】
カセット６０、６１は、ワークＷが転写された後、転写元フレームＦａ、転写先フレームＦｂがそれぞれ格納されるカセットである。
【００３６】
フレーム搬送装置７０、７１は、カセット１０、１１から転写元テープ紫外線照射装置２０、転写先テープ紫外線照射装置２１へ、転写元フレームＦａ、転写先フレームＦｂをそれぞれ搬送する。また、フレーム搬送装置７２は、転写元テープ紫外線照射装置２０、転写先テープ紫外線照射装置２１から転写ステージ３０へ、転写元フレームＦａ、転写先フレームＦｂをそれぞれ搬送する。また、フレーム搬送装置７３は、転写ステージ３０から剥離装置５０へ、転写元フレームＦａ及び転写先フレームＦｂを搬送する。フレーム搬送装置７３は反転機構を備え、転写元テープＴａを上面にして剥離装置５０に載置する。また、フレーム搬送装置７４は、剥離装置５０からカセット６０、６１へ、転写元フレームＦａ及び転写先フレームＦｂをそれぞれ搬送する。
【００３７】
スペーサー搬送装置８０は、スペーサー収納庫４０から転写ステージ３０へ、スペーサーＳｐを搬送し、転写ステージ３０上に載置された転写元テープＴａの所定位置に載置する。また、スペーサー搬送装置８１は、剥離装置５０からスペーサー回収庫４１へ、スペーサーＳｐを搬送し、転写元テープＴａを剥離した後の転写先テープＴｂに載置されているスペーサーＳｐを回収する。
【００３８】
フレーム搬送装置７０〜７２、７４、スペーサー搬送装置８０、８１は、それぞれ転写元フレームＦａ、転写先フレームＦｂ、スペーサーＳｐを搬送できればどのような機構であってもよく、例えば、転写元フレームＦａ、転写先フレームＦｂ、スペーサーＳｐを吸引保持して移動する機構が利用される。
【００３９】
また、フレーム搬送装置７３は、例えば、転写元フレームＦａ及び転写先フレームＦｂが重ねられた状態のまま把持して移動する機構と、把持した転写元フレームＦａ及び転写先フレームＦｂを反転する機構が利用される。
【００４０】
制御装置９０は、転写元テープ紫外線照射装置２０、転写先テープ紫外線照射装置２１、転写ステージ３０、剥離装置５０、フレーム搬送装置７０〜７４、スペーサー搬送装置８０、８１のそれぞれの駆動と、カセット１０、１１、６０、６１の昇降と、を制御する。
【００４１】
続いて、転写装置１によるワークＷの転写動作を具体的に説明する。
【００４２】
フレーム搬送装置７０がカセット１０から転写元フレームＦａを取り出し、転写元テープ紫外線照射装置２０へと搬送する。転写元テープ紫外線照射装置２０が転写元テープＴａの裏面全域に紫外線を照射する。これにより、転写元テープＴａの粘着力が低下する。
【００４３】
また、フレーム搬送装置７１がカセット１１から転写先フレームＦｂを取り出し、転写先テープ紫外線照射装置２１へと搬送する。転写先テープ紫外線照射装置２１が転写先テープＴｂの裏面に紫外線を照射する。転写先テープ紫外線照射装置２１では、ワークＷに応じた形状のマスクを有していることから、転写先テープＴｂのワークＷが貼着される部分を除いて紫外線が照射される。これにより、転写先テープＴｂのワークＷが貼着される部分の粘着力が低下されることなく、その他の部位の粘着力が低下する。
【００４４】
フレーム搬送装置７２が転写元フレームＦａを転写元テープ紫外線照射装置２０から転写ステージ３０へと搬送し、図４に示すように、転写ステージ３０の上に載置する。転写元フレームＦａはワークＷが貼着されている粘着面を上方に向けて（非粘着面が転写ステージ３０に対向して）載置される。
【００４５】
そして、図５に示すように、穿孔装置３３により、転写元テープＴａに排気孔Ｈｏが穿たれる。排気孔Ｈｏは、図７に示すように、ワークＷと転写元フレームＦａの内周縁との間であって、吸引孔３１ｃの位置に対応して設けられる。
【００４６】
続いて、スペーサー搬送装置８０がスペーサー収納庫４０に収納されているスペーサーＳｐを転写ステージ３０へと搬送し、転写元テープＴａの上に配置する。スペーサーＳｐは、図６、図７に示すように、排気孔Ｈｏを塞ぐように転写元テープＴａの上に配置される。
【００４７】
また、フレーム搬送装置７２が転写先テープ紫外線照射装置２１から転写ステージ３０へと転写先フレームＦｂを搬送する。そして、図８に示すように、転写元フレームＦａの上に、転写先フレームＦｂを重ねて載置する。転写先フレームＦｂは、転写先テープＴｂの粘着面がワークＷに対向するように載置される。そして、不図示のクランプ等の押圧機構により、転写先フレームＦｂを転写元フレームＦａに押しつけ、転写先フレームＦｂ及び転写元フレームＦａがずれないよう外側ステージ３１ｂに固定する。
【００４８】
続いて、図９に示すように、内側ステージ３１ａが上昇する。外側ステージ３１ｂが固定され、内側ステージ３１ａが上昇するため、転写元テープＴａが非粘着面側から粘着面側へと押し上げられる。内側ステージ３１ａの上昇量は、図９に示す転写元テープＴａと転写先テープＴｂとの間隔Ｄの１／２程度であることが望ましい。
【００４９】
その後、不図示の吸引装置が駆動し、転写元フレームＦａ、転写先フレームＦｂ、転写元テープＴａ及び転写先テープＴｂで囲まれる空間内を排気する。図１０に示すように、上記空間内が排気されることで、転写元フレームＦａ、転写先フレームＦｂ、転写元テープＴａ及び転写先テープＴｂで囲まれる空間内が負圧になり、転写先テープＴｂが転写元テープＴａ側に向けて凸状に湾曲する。
【００５０】
更に排気されることで、図１１に示すように、転写先テープＴｂにワークＷが貼着される。スペーサーＳｐが吸引孔３１ｃの位置に対応して配置されていることにより、この位置においては転写元テープＴａと転写先テープＴｂとの接着が防止される。これにより、排気孔Ｈｏが閉塞されることなく排気が進行する。スペーサーＳｐは多孔質素材から構成されているため、図１２に示すように、全てのワークＷ周囲から排気孔Ｈｏ、吸引孔３１ｃへの気道が確保されるので、全てのワークＷが転写先テープＴｂの粘着面に貼着される。
【００５１】
全てのワークＷが転写先テープＴｂに貼着された後、排気が停止される。ワークＷを介して転写元テープＴａ、転写先テープＴｂが貼着されて一体化したまま、フレーム搬送装置７３により、剥離装置５０へと搬送される。
【００５２】
そして、図１３に示すように、剥離装置５０にて、転写元テープＴａが引き上げられ、ワークＷ、スペーサーＳｐ、転写元フレームＦａから剥離される。なお、ここでは、剥離装置５０へ搬送される際に反転されて転写元テープＴａを剥離する例を示している。
【００５３】
転写元テープＴａが剥離された後、フレーム搬送装置７４により、転写元フレームＦａがカセット６０へ搬送され、収容される。また、スペーサー搬送装置８１により、スペーサーＳｐがスペーサー回収庫４１へ搬送され回収される。また、フレーム搬送装置７４により、ワークＷが転写された転写先フレームＦｂがカセット６１へ搬送され、収容される。
【００５４】
以上のようにして、転写元フレームＦａに転写元テープＴａで固定されていたワークＷが、転写先テープＴｂに転写されて転写先フレームＦｂに固定される。
【００５５】
本実施の形態に係る転写方法及び転写装置では、転写元テープＴａに排気孔Ｈｏを設け、排気孔Ｈｏを塞ぐようにスペーサーＳｐを配置して排気しているため、全てのワークＷ周囲から排気孔Ｈｏ、吸引孔３１ｃへの気道が確保される。排気孔Ｈｏが閉塞されることによって排気が進行せず、一部のワークＷが転写先テープＦｂに貼着されないといった事態を防ぐことができるので、全てのワークＷを転写先テープＴｂに貼着することができる。
【００５６】
また、転写元テープＴａの全域、転写先テープＴｂのワークＷが貼着される部分を除いて紫外線照射により粘着力が低減されていることから、転写先テープＴｂへのワークＷの転写後においても、転写元テープＴａを容易に剥離することができる。
【００５７】
また、転写元テープＴａを非粘着面側から粘着面側へ所定量押し出した後に排気を行っていることから、転写時に転写元テープＴａと転写先テープＴｂの伸び量の差を小さくすることができる。これにより、転写されるワークＷの位置精度を向上させることができる。
【００５８】
なお、上記では内側ステージ３１ａが上昇する形態について説明したが、内側ステージ３１ａが固定され、外側ステージ３１ｂが下降して、転写元テープＴａが非粘着面側から粘着面側へと押し出される形態でもよい。
【００５９】
或いは、図１４に示すように、内側領域が外側領域に対して突出した転写ステージ３０であってもよい。この場合、転写元フレームＦａと転写先フレームＦｂとを重ねた後、転写ステージ３０に載置し、図１５に示すように、転写元フレームＦａ及び転写先フレームＦｂを転写ステージ３０の外側領域に押しつけることにより、転写元テープＴａが転写先テープＴｂ側へ押し出される。
【００６０】
また、上記では多孔質素材から構成されるスペーサーＳｐについて説明したが、上述したスペーサーＳｐの機能を果たし得るものであれば制限はない。例えば、図１６に示すように、表面に複数の半球体を有する等、凹凸面を有するスペーサーＳｐを用いてもよい。凹凸面が転写元テープＴａを向くようスペーサーＳｐを載置することにより、ワークＷ周辺から排出孔Ｈｏ、吸引孔３１ｃへの気道が確保される。
【００６１】
また、転写元フレームＦａの内縁とワークＷの外縁とで囲まれる領域を全域に渡って埋めるスペーサーを用いてもよい。
【００６２】
また、上記では転写元フレームＦａが転写ステージ３０に載置された後に穿孔装置３３で転写元テープＴａに排気孔Ｈｏを設ける例について説明したが、図１７に示すように、フレーム搬送装置７２が穿孔装置３３を備えた形態であってもよい。フレーム搬送装置７２が転写元フレームＦａを保持した際、搬送中、或いは、転写ステージ３０に載置した際、図１８に示すように、穿孔装置３３が下降し、転写元テープＴａの所定位置に排気孔Ｈｏを設ける形態でもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１    転写装置
１０，１１  カセット
２０    転写元テープ紫外線照射装置
２１    転写先テープ紫外線照射装置
３０    転写ステージ
３１ａ  内側ステージ
３１ｂ  外側ステージ
３１ｃ  吸引孔
３３    穿孔装置
４０    スペーサー収納庫
４１    スペーサー回収庫
５０    剥離装置
６０，６１  カセット
７０〜７４  フレーム搬送装置
８０，８１    スペーサー搬送装置
９０    制御装置
Ｆａ    転写元フレーム
Ｆｂ    転写先フレーム
Ｈｏ    排気孔
Ｔａ    転写元テープ
Ｔｂ    転写先テープ
Ｓｐ    スペーサー
Ｗ    ワーク
【要約】
【課題】転写元テープに貼着されていたワークを転写先テープに貼着させた後においても転写元テープの剥離が容易であり、転写されたワークにかかる負荷が小さい転写方法及び転写装置を提供する。
【解決手段】転写方法は、転写元テープＴａで環状の転写元フレームＦａの内部領域にワークＷが固定されており、転写元テープＴａに排気孔Ｈｏを穿つ工程と、ワークＷ周辺から排気孔Ｈｏへの気道を確保するスペーサーＳｐを転写元テープＴａの排気孔Ｈｏを塞ぐように粘着面側に配置する工程と、転写先テープＴｂが貼着された環状の転写先フレームＦｂと転写元フレームＦａとをそれぞれの粘着面を対向させて重ねる工程と、排気孔Ｈｏを介して転写元フレームＦａ、転写元テープＴａ、転写先フレームＦｂ及び転写先テープＴｂで囲まれた空間内を排気することにより、転写先テープＴｂを転写元テープＴａに近接させてワークＷを転写先テープＴｂに貼着する工程とを備える。
【選択図】図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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