(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源ユニットに接続されるコネクタ及び前記コネクタを介して前記電源ユニットから給電されるＬＥＤモジュールが実装された基板と、前記基板を保持する器具本体とを備え、
前記コネクタは前記基板に接続される端子として前記ＬＥＤモジュールのアノード及びカソードにそれぞれ接続されるプラス端子及びマイナス端子を備え、
前記器具本体に前記基板が保持された状態で前記プラス端子及び前記マイナス端子が上側を向くように前記コネクタは前記基板に実装され、
前記プラス端子及び前記マイナス端子が前記基板の表面に付着した水で導通するのを抑制する導通抑制部が設けられ、
前記コネクタは、前記プラス端子と前記マイナス端子の間に、電気的な接続に用いられない未使用の端子をさらに備え、
前記未使用の端子で前記導通抑制部が構成された
ことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記未使用の端子が前記基板に半田付けされたことを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記未使用の端子への半田量が、前記プラス端子と前記マイナス端子への半田量よりも多いことを特徴とする請求項２記載の照明装置。
【請求項４】
前記基板には、前記基板の表面に付着した水が前記コネクタを避けて流れるようなパターンが構成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、照明装置の光学モジュールとして、基板上にＬＥＤモジュールが複数実装された光源ブロックがあった（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−０９９４９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に示されるような光学モジュールを備えた照明装置において、防湿性能を向上させるためには、電源モジュールとの接続はコネクタ方式ではなくリード線出し方式にして、リード線部分にシリコーン樹脂などを塗布することが考えられる。しかしながら、上述のリード線出し方式では、シリコーン樹脂などの塗布材料の材料費が発生するだけでなく、リード線の加工やシリコーン樹脂などを塗布するのに時間がかかることから加工費が高くなるため、コスト高を招くという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、コスト高となることなく防湿性能を向上させた照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明の照明装置は、電源ユニットに接続されるコネクタ及び前記コネクタを介して前記電源ユニットから給電されるＬＥＤモジュールが実装された基板と、前記基板を保持する器具本体とを備える。前記コネクタは前記基板に接続される端子として前記ＬＥＤモジュールのアノード及びカソードにそれぞれ接続されるプラス端子及びマイナス端子を備え、前記器具本体に前記基板が保持された状態で前記プラス端子及び前記マイナス端子が上側を向くように前記コネクタは前記基板に実装されている。そして、前記プラス端子及び前記マイナス端子が前記基板の表面に付着した水で導通するのを抑制する導通抑制部が設けられ、前記コネクタは、前記プラス端子と前記マイナス端子の間に、電気的な接続に用いられない未使用の端子をさらに備え、前記未使用の端子で前記導通抑制部が構成されたことを特徴とする。
【０００７】
この照明装置において、前記未使用の端子が前記基板に半田付けされたことが好ましい。
【０００８】
この照明装置において、前記未使用の端子への半田量が、前記プラス端子と前記マイナス端子への半田量よりも多いことが好ましい。
【０００９】
この照明装置において、前記基板には、前記基板の表面に付着した水が前記コネクタを避けて流れるようなパターンが構成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、照明装置の防湿性能が安価に向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は実施形態１の照明装置の基板を図４（ａ）の正面から見た図である。（ｂ）は同上のコネクタ部を下から見た図である。
【図２】同上の基板を下から見た図である。
【図３】（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上のコネクタ部を部分拡大した図である。
【図４】（ａ）は同上の照明装置を適用した防犯灯であり、（ｂ）は同上の斜視図である。
【図５】実施形態２の基板を下から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１３】
（実施形態１）
実施形態１の照明装置Ａを図１〜図４に基づいて説明する。
【００１４】
照明装置Ａは図４（ａ）に示すように、屋外（例えば街路３０）に立てられた支柱２４の上部に直接又はアーム２３を用いて取り付けられ、周囲を照明する防犯灯として用いられる。
【００１５】
照明装置Ａは、図４（ｂ）に示すように、器具本体２０と、器具本体２０の内部に収納された光源ブロック７及び電源ユニット８を備えている。
【００１６】
器具本体２０は、一面（下面）が開口する細長い箱状に形成された樹脂成形品であるボディ２１と、アクリルなどの透光性の材料からなりボディ２１の開口に取り付けられるグローブ２２とからなる。ボディ２１は、支柱２４に固定されるアーム２３側に対して先端側が斜め上方を向くように傾斜した状態で、支柱２４の上部に直接又はアーム２３を用いて取り付けられている。ボディ２１の下面には、アーム２３側に電源ユニット８が、先端側に光源ブロック７が取り付けられ、光源ブロック７及び電源ユニット８はグローブ２２によって覆われている。
【００１７】
光源ブロック７は、図１（ａ）と図２に示すように、基板３と、複数個のＬＥＤモジュール２と、コネクタ１とで構成されている。基板３は、矩形板状であって、長手方向がボディ２１の長手方向と平行となるようにボディ２１に取り付けられており、使用状態では長手方向が水平面に対して傾斜した状態となる。基板３の一面には、複数のＬＥＤモジュール２が基板３の長手方向に沿って並んだ状態で実装されている。また基板３の一面には、使用状態においてＬＥＤモジュール２よりも下側に位置するようにコネクタ１が実装されている。
【００１８】
コネクタ１は、図１（ｂ）と図３（ａ）に示すように、ハウジング１ａと、ハウジング１ａの上面（ＬＥＤモジュール２と対向し、使用状態において上側を向く面）から上側に向かって突出するように保持された４極の端子４ａ、４ｃ、４ｄ、４ｂとを備えている。４極の端子４ａ、４ｃ、４ｄ、４ｂは、図１（ｂ）の左端から順番に一列に配列されている。端子４ａ、４ｂは４極の端子の両端に位置し、それぞれＬＥＤモジュール２のアノード及びカソードにそれぞれ電気的に接続され、それぞれプラス端子とマイナス端子となる。端子４ｃ、４ｄは端子４ａ、４ｂの間に位置し、基板３に設けられたダミーのパターンにそれぞれ半田６ｃ、６ｄで半田付けされているが、ＬＥＤモジュール２との電気的な接続には使用されていない。また、ハウジング１ａの下面（電源ユニット８と対抗する面）には電源ユニット８からの電源線に設けられたコネクタ（図示せず）が差込接続され、電源ユニット８からＬＥＤモジュール２に直流電力が供給される。
【００１９】
照明装置Ａは以上のような構成を有しているが、結露や器具本体２０の内部に浸入した水によって、基板３の表面に水滴が付着する可能性がある。上述のように基板３は水平方向に対して傾斜した状態で配置されているので、基板３の表面に付着した水滴は、基板３の表面を下側に流れていくと予想される。図２の矢印Ｄは水滴が流れる方向を示している。コネクタ１の４極の端子４ａ、４ｃ、４ｄ、４ｂはハウジング１ａから上側に向かって突出しているので、端子間に水滴が溜まる可能性がある。しかしながら、本実施形態ではプラス端子及びマイナス端子となる端子４ａ、４ｂの間に電気的な接続に用いられない未使用の端子４ｃ、４ｄが配置されている。したがって、端子４ａ、４ｂ間に流れ込んだ水滴が端子４ｃ、４ｄによって分離されることで、端子４ａ、４ｂ間が水滴によって導通しにくくなり、防湿性能が向上する。
【００２０】
なお、本実施形態では端子４ａ、４ｂの間に、導通抑制部となる未使用の端子４ｃ、４ｄが２本設けられているが、未使用の端子の本数は２本に限定されるものではなく、１本でもよいし、３本以上でもよい。
【００２１】
また、図３（ｂ）に示すように、照明装置Ａに、端子４ｃ、４ｄの代わりに、端子４ａ、４ｂの間に配置される絶縁性のリブ５が設けられ、このリブ５で導通抑制部が構成されてもよい。端子４ａ、４ｂ間に水滴が溜まってもリブ５によって水滴が分離されることで、端子４ａ、４ｂ間が短絡しにくくなり、防湿性能が向上する。なお、リブ５はハウジング１ａと一体に設けてもよいし、ハウジング１ａ及び基板３とは別部品として設けられてもよい。
【００２２】
上述のように、照明装置Ａは、電源ユニット８に接続されるコネクタ１及びコネクタ１を介して電源ユニット８から給電されるＬＥＤモジュール２が実装された基板３と、基板３を保持する器具本体２０とを備える。コネクタ１は基板３に接続される端子としてＬＥＤモジュール２のアノード及びカソードにそれぞれ接続されるプラス端子及びマイナス端子（端子４ａ、４ｂ）を備え、器具本体２０に基板３が保持された状態でプラス端子及びマイナス端子（端子４ａ、４ｂ）が上側を向くようにコネクタ１は基板３に実装されている。そして、照明装置Ａには、プラス端子（端子４ａ）とマイナス端子（端子４ｂ）の間が、基板３表面に付着した水で導通するのを抑制する導通抑制部が設けられる。
【００２３】
これにより、照明装置Ａの防湿性能が向上するという効果がある。
【００２４】
なお、照明装置Ａにおいて、コネクタ１は、プラス端子とマイナス端子の間（端子４ａ、４ｂ間）に、電気的な接続に用いられない未使用の端子（端子４ｃ、４ｄ）を備え、未使用の端子で前記導通抑制部が構成されている。
【００２５】
これにより、基板３に付着してプラス端子とマイナス端子の間（端子４ａ、４ｂ間）に流れこんだ水滴が、未使用の端子によって分離されるため、端子４ａ、４ｂ間に溜まった水滴で端子４ａ、４ｂ間が導通しにくくなり、照明装置Ａの防湿性能が向上する。なお、コネクタ１に端子の数が３本以上の汎用品を使用した場合は、プラス端子及びマイナス端子以外に未使用の端子ができる。この未使用の端子を導通抑制部として利用することで、新たな部品を追加することなく前記導通抑制部を設けることができる。
【００２６】
また、照明装置Ａにおいて、未使用の端子４ｃ、４ｄが基板３に半田付けされたことが好ましい。
【００２７】
これにより、未使用の端子（端子４ｃ、４ｄ）と基板３との間にできる隙間が半田で塞がれるため、プラス端子又はマイナス端子と未使用の端子との間に溜まった水滴が、未使用の端子と基板との間の隙間を通って反対側に流れにくくなり、防湿性が向上する。
【００２８】
さらに、照明装置Ａにおいて、図３（ｃ）に示すように、未使用の端子４ｃ、４ｄの半田６ｃ、６ｄの量が、プラス端子及びマイナス端子となる端子４ａ、４ｂへの半田６ａ、６ｂの量よりも多いことが好ましい。
【００２９】
このように、未使用の端子の半田の量を、プラス端子及びマイナス端子の半田の量よりも多くしているので、プラス端子４ａと未使用の端子の間に、プラス端子４ａの半田６ａの高さまで水滴が溜まったとしても、半田６ａの方が未使用の端子の半田よりも基板３からの高さが低いことから、水滴は未使用の端子を超えて反対側に移動しない。同様に、マイナス端子４ｂと未使用の端子の間に、マイナス端子４ｂの半田６ｂの高さまで水滴が溜まったとしても、半田６ｂの方が未使用の端子の半田よりも基板３からの高さが低いことから、水滴は未使用の端子を超えて反対側に移動しない。
【００３０】
これにより、未使用の端子の半田量を、プラス端子及びマイナス端子となる端子４ａ、４ｂの半田の量よりも多くすることで、プラス端子とマイナス端子の間が導通しにくくなり、防湿性能が向上する。
【００３１】
（実施形態２）
実施形態２の照明装置を図５に基づいて説明する。
【００３２】
本実施形態は、実施形態１で説明した照明装置Ａの基板３上にパターン９が形成されたものであり、パターン９以外は実施形態１と同様であるから、同一の構成要素には同一の符号を付してその説明は省略する。
【００３３】
図５に示すように、基板３の表面には、各ＬＥＤモジュール２の下側から左右両側に向かってそれぞれ延びるパターン９、９がそれぞれ形成されている。パターン９の一端は、基板３の短手方向において、ＬＥＤモジュール２の端部の位置よりも、基板３の中央に近い場所まで延びている。パターン９の他端は、基板３の短手方向において、コネクタ１の端部よりも外側に延びている。複数のパターン９は、基板３を短手方向において２分割する中心線に対して左右対称で、かつ、前記中心線に沿ってＬＥＤモジュール２の配置間隔とほぼ同じ間隔に配置される。なお、図５ではパターン９は電気回路を形成する配線パターンで構成されるが、基板３の表面に形成されたシルクパターンでもよい。
【００３４】
上述のようなパターン９が形成されるので、基板３の表面に付着した水滴が上方から下方へと流れる際に、水滴がパターン９に沿って基板３の外側へ流れることになる。したがって、図５に示すように、基板３に付着する水滴はコネクタ１を避けて流れるために、コネクタ１に流れこむ水滴の量は少なくなる。
【００３５】
これにより、実施形態２は実施形態１と比べてコネクタ１に水が溜まることが少なくなり、防湿性能が向上する。  
【符号の説明】
【００３６】
１  コネクタ
１ａ  ハウジング
２  ＬＥＤモジュール
３  基板
４ａ  端子（プラス端子）
４ｂ  端子（マイナス端子）
４ｃ、４ｄ  端子
５  リブ
６ａ、６ｂ、６ｃ，６ｄ  半田
７  光源ブロック
８  電源ユニット
９  パターン
２０  器具本体
２１  ボディ
２２  グローブ
２３  アーム
２４  支柱
３０  街路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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