(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に第１電子部品実装領域を有する基板と、
前記基板上であって前記第１電子部品実装領域の外周に沿って枠状に設けられ、一部に取付け部を有する基体と、
下層、中間層および上層を積層して前記取付け部に前記基板の上面との間に距離を空けて設けられ、平面視して前記基板と重なる領域から前記基板と重ならない領域にまで延在するとともに、前記下層の前記基板と重なる領域に端面から突出する第２電子部品実装領域を有し、該第２電子部品実装領域を挟んで上下方向に一対の溝を有した絶縁体と、
前記絶縁体上であって前記基板と重なる領域から前記基板と重ならない領域にかけて設けられ、前記第１電子部品実装領域に実装される電子部品および前記第２電子部品実装領域に実装される電子部品と電気的に接続される線路導体と、
を有していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品収納用パッケージであって、
前記線路導体は一部が前記溝が設けられている端部にまで設けられているとともに、前記線路導体と前記第１電子部品実装領域に実装される電子部品とがワイヤを介して電気的に接続されることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子部品収納用パッケージであって、
前記絶縁体は、前記第２電子部品実装領域の上面の高さ位置が、前記線路導体の高さ位置よりも低く設定されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、前記電子部品収納用パッケージの前記第１電子部品実装領域に実装した第１電子部品と、前記電子部品収納用パッケージの前記第２電子部品実装領域に実装した第２電子部品とを備えたことを特徴とする実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装することが可能な電子部品収納用パッケージおよびそれに電子部品を実装した実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、機器の小型化とともに、ＩＣ、発光ダイオード、圧電素子または水晶振動子などの電子部品を実装することが可能な小型の電子部品収納用パッケージが開発されている。
【０００３】
また、レーザーダイオードまたはフォトダイオードなどの光半導体素子を実装することが可能な光半導体用の電子部品収納用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
上記特許文献１で提案されている電子部品収納用パッケージは、電子部品を搭載する金属基板と、パッケージの内外を電気的に接続することが可能な端子を有するセラミックス端子部材と、を含んで構成されている。なお、かかるセラミックス端子部材は、端子を形成することが可能な下層部材と、下層部材上に形成される上層部材の二層構造であって、下層部材は矩形状に形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１４５３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記特許文献１で提案された電子部品収納用パッケージは、下層部材が矩形状であって、パッケージ内部に実装した電子部品の発する熱によって熱応力が加わりやすい。そのため、下層部材がセラミックスから成る場合は、熱応力が加わるとクラックが発生し、パッケージの気密性が損なわれる虞がある。
【０００７】
本発明は、気密性に優れた電子部品収納用パッケージおよび実装構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施形態に係る電子部品収納用パッケージは、上面に第１電子部品実装領域を有する基板と、前記基板上であって前記第１電子部品実装領域の外周に沿って枠状に設けられ、一部に取付け部を有する基体と、下層、中間層および上層を積層して前記取付け部に前記基板の上面との間に距離を空けて設けられ、上部が平面視して前記基板と重なる領域から前記基板と重ならない領域にまで延在するとともに、前記下層の前記基板と重なる領域に端面から突出する第２電子部品実装領域を有し、該第２電子部品実装領域を挟んで上下方向に一対の溝を有した絶縁体と、前記絶縁体上であって前記基板と重なる領域から前記基板と重ならない領域にかけて設けられ、前記第１電子部品実装領域に実装される電子部品および前記第２電子部品実装領域に実装される電子部品と電気的に接続される線路導体とを有している。
【０００９】
本発明の実施形態に係る実装構造体は、前記電子部品収納用パッケージと、前記電子部品収納用パッケージの前記第１電子部品実装領域に実装した第１電子部品と、前記電子部品収納用パッケージの第２電子部品実装領域に実装した第２電子部品とを備えている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、気密性に優れた電子部品収納用パッケージおよび実装構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージの前方斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージの後方斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージの分解斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージの絶縁体の後方斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージの絶縁体の平面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージの絶縁体の上層を取り除いた平面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージの絶縁体の上層および中間層を取り除いた平面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージの平面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージの断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る実装構造体の平面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る実装構造体の断面図である。
【図１２】一変形例に係る絶縁体の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージおよび実装構造体について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
＜電子部品収納用パッケージおよび実装構造体の構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージを示す前方斜視図であって、絶縁体を前方から見た斜視図である。図２は、図１に示す電子部品収納用パッケージの後方斜視図であって、絶縁体を後方から見たものである。図３は、図１に示す電子部品収納用パッケージの分解斜視図であって、基板と、基体と、絶縁体および枠体を示すものである。図４は、絶縁体の後方斜視図であって、絶縁体を後方から見たものである。
また、図５は、絶縁体の平面図であって、下層、中間層および上層を重ね合わせた状態を示している。図６は、絶縁体の平面図であって、下層、中間層を重ね合わせた状態を示している。図７は、絶縁体の平面図であって、下層を示している。図８は、図１に示す電子部品収納用パッケージの平面図である。図９は、図５に示す仮想切断線Ｘ−Ｘ’に沿って、電子部品収納用パッケージを切断した断面図である。図１０は、図５に相当する実装構造体の平面図である。図１１は、図６に相当する実装構造体の断面図である。
【００１４】
電子部品収納用パッケージ１は、上面に第１電子部品実装領域Ｒ１を有する基板２と、基板２上であって第１電子部品実装領域Ｒ１の外周に沿って設けられ、一部に取付け部Ｍを有する基体３を含んでいる。また、電子部品収納用パッケージ１は、取付け部Ｍに設けられ、上部が平面視して基板２と重なる領域から基板２と重ならない領域にまで延在された絶縁体４を含んでいる。さらに、電子部品収納用パッケージ１は、絶縁体４に設けられ、基板２と重なる領域から基板２と重ならない領域にかけて設けられた線路導体５と、絶縁体４および基体３上に設けられ、平面視して第１電子部品実装領域Ｒ１を取り囲む枠体６を含んでいる。また、絶縁体４は、平面視して枠体６で囲まれる領域に第２電子部品実装領域Ｒ２をさらに有するとともに、平面視して枠体６で囲まれる領域における端面に一対の溝Ｄを有している。
【００１５】
実装構造体１Ｘは、電子部品収納用パッケージ１と、電子部品収納用パッケージ１の第１電子部品実装領域Ｒ１に実装した第１電子部品７と、電子部品収納用パッケージ１の第２電子部品実装領域Ｒ２に実装した第２電子部品８とを備えている。なお、第１電子部品７または第２電子部品８は、複数の電子部品から構成されているものであっても構わない。
【００１６】
電子部品収納用パッケージ１は、例えば、半導体素子、光半導体素子、トランジスタ、ダイオードまたはサイリスタなどの能動部品、あるいは抵抗器、コンデンサ、太陽電池、圧電素子、水晶振動子、セラミック発振子またはペルチェ素子などの受動部品、あるいはリジッド基板、フレキシブル基板またはリジッドフレキシブル基板などのプリント基板、からなる第１電子部品７および第２電子部品８を実装するものである。
【００１７】
また、本実施形態の電子部品収納用パッケージ１では、高耐圧化、大電流化または高速・高周波化に対応したものであって、第１電子部品実装領域Ｒ１には、例えばペルチェ素子からなる冷却部７ａと、冷却部７ａ上に実装される例えばフレキシブル基板からなる基板部７ｂと、基板部７ｂ上に実装される例えば光半導体素子からなる発光部７ｃとからなる第１電子部品が実装されている。また、第２電子部品実装領域Ｒ２には、例えば高周波信号を入出力できる配線基板からなる第２電子部品８を実装し、第２電子部品８の配線パターンと線路導体５とをボンディングワイヤ等で電気的に接続する。なお、第１電子部品７の基板部７ｂと第２電子部品８とがボンディングワイヤ等で電気的に接続される。
【００１８】
基板２は、平面視したとき四角形状に形成された部材である。基板２は、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルトなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金から成る。基板２は、熱伝導率を良好にして、第１電子部品実装領域Ｒ１に実装した第１電子部品７から発生する熱を効率良く基板２を介して外部に放散させる機能を備えている。なお、基板２の熱伝導率は、例えば１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上４５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定されている。
【００１９】
また、基板２は、溶融した金属材料を型枠に鋳込んで固化させたインゴットに対して、従来周知の圧延加工または打ち抜き加工などの金属加工法を用いることで、所定形状に製作される。なお、基板２の一辺の長さは、例えば３ｍｍ以上５０ｍｍ以下に設定されている。また、基板２の上下方向の厚みは、例えば０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定されている。
【００２０】
また、基板２の表面は、酸化腐食の防止または第１電子部品実装領域Ｒ１に第１電子部品７の冷却部７ａを実装するために、電気めっき法または無電解めっき法を用いて、ニッケルまたは金等の鍍金層が形成されている。基板２の第１電子部品実装領域Ｒ１は、基板２の上面に基体３を接続したときに、基体３と接続されない領域である。なお、本実施形態では、基板２の形状を四角形状としているが、第１電子部品７の冷却部７ａ、基板部７ｂおよび発光部７ｃを実装することが可能であれば、四角形状に限られず、四角形状以外の多角形状または楕円形状などであってもよい。
【００２１】
基体３は、基板２の第１電子部品実装領域Ｒ１の外周に沿って接続され、第１電子部品実装領域Ｒ１に実装する第１電子部品７を外部から保護するための部材である。基体３は、平面視したときに四角形状に形成された枠状の一部を切り欠いた形状である。また、基体３は、取付け部Ｍが設けられた箇所と対向する箇所に貫通孔Ｈが設けられている。基体３は、ろう材を介して基板２にろう付けされる。なお、ろう材は、例えば、銀、銅、金、アルミ二ウムまたはマグネシウムなどからなり、ニッケル、カドミウムまたは燐などの添加物を含有させてもよい。
【００２２】
また、基体３は、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルトなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金から成る。基体３は、第１電子部品実装領域Ｒ１に第１電子部品７を実装されている状態で、第１電子部品７の基板部７ｂおよび発光部７ｃから発生する熱を効率良く基体３の外部に発散させる機能を備えている。なお、基体３の熱伝導率は、例えば１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上４５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定されている。
【００２３】
また、基体３は、平面視したときに基板２内に収まる大きさであって、一辺の長さが、例えば３ｍｍ以上５０ｍｍ以下に設定されている。また、基体３の取付け部Ｍが設けられた箇所の上下の厚みは、例えば０．１ｍｍ以上２０ｍｍ以下に設定されている。また、基体３の取付け部Ｍが設けられていない箇所の上下方向の厚みは、例えば１ｍｍ以上３０ｍｍ以下に設定されている。また、基体３を平面視したときの枠の幅の厚みは、例えば０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下に設定されている。
【００２４】
基体３の取付け部Ｍが形成されている箇所に、絶縁体４が設けられる。また、基体３の貫通孔Ｈが形成されている箇所に、外部に設ける光ファイバＦから伝わる光を基体３内部にまで通すために設けられている。貫通孔Ｈには、例えば、サファイア、プラスチックまたはガラスなどの光透過性部材９を嵌めこむことが可能な保持部材１０が設けられる。なお、光透過性部材９の光軸上に、第１電子部品７の発光部７ｃが位置するように設定されている。そして、発光部７ｃと光透過性部材９との間で光信号入出力される。
【００２５】
絶縁体４は、基体３の取付け部Ｍに設ける部材である。絶縁体４は、取付け部Ｍに設けた状態で、パッケージ内外を電気的に接続するための線路導体５が設けられる。
【００２６】
絶縁体４は、基体３の取付け部Ｍが形成されている箇所に設けられ、基板２と距離を空けて設けられる。仮に、絶縁体４と基板２とを直接接続した場合には、基板２の第１電子部品実装領域Ｒ１に実装される第１電子部品７から発生する熱の多くが、基板２を介して絶縁体４に伝わる。絶縁体４に多くの熱が伝わると、絶縁体４と第２電子部品実装領域Ｒ２に実装される第２電子部品８との熱膨張係数差に起因した熱応力が第２電子部品８と絶縁体４との接合部に集中し、接合部におけるクラックや剥がれが発生するとともに、絶縁体４上に形成された線路導体５が熱の影響により破損する虞がある。本実施形態では、絶縁体４を基板２から距離を空けて離すように、基体３を介して基板２上に設けることで、絶縁体４に至る基体３の表面で放熱されるとともに、絶縁体４に伝わる熱が減少され、基板２に伝わる熱に基づいて、絶縁体４と第２電子部品実装領域Ｒ２に実装される第２電子部品８との接合部におけるクラックや剥がれを抑制することができるとともに、絶縁体４上の線路導体５が破損するのを抑制することができる。
【００２７】
絶縁体４は、下層４ａ、中間層４ｂおよび上層４ｃの三層構造からなる。下層４ａ上に、中間層４ｂが積層され、中間層４ｂ上に上層４ｃが積層された構造である。なお、線路導体５は、中間層４ｂの上面に形成され、中間層４ｂの一端から他端にかけて設けられている。
【００２８】
絶縁体４の下層４ａは、矩形状の板体の一辺に一対の切欠きを設けた形状である。そして、その切欠きのそれぞれに溝を設けた形状である。なお、一対の切欠きの間の上面が、第２電子部品実装領域Ｒ２となる。
【００２９】
絶縁体４の中間層４ｂは、下層４ａと重ね合わせたときに、下層４ａの一対の切欠きを含むように、矩形状の板体の一辺に１つ切欠きを設けた形状である。そして、中間層４ｂの切欠きには、一対の溝を設けた形状である。なお、絶縁体４の下層４ａの溝と絶縁体４の中間層４ｂの溝は、下層４ａと中間層４ｂを重ね合わせたときに、両溝は重なって溝Ｄ
として構成される。
【００３０】
絶縁体４の上層４ｃは、平面視して下層４ａおよび中間層４ｂの上部に重ね合わせたときに、溝Ｄおよび第２電子部品実装領域Ｒ２が露出するように、矩形状の切欠きが設けられた形状である。
【００３１】
絶縁体４の下層４ａ、中間層４ｂおよび上層４ｃは、絶縁材料であって、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体またはガラスセラミック等のセラミックスから成る。なお、絶縁体４の熱膨張率は、例えば２×１０−６／Ｋ以上１０×１０−６／Ｋ以下に設定されている。
【００３２】
絶縁体４の下層４ａ、中間層４ｂおよび上層４ｃは、平面視したときの一辺の長さは、切欠きおよび溝が存在しないと仮定したとき、例えば例えば２ｍｍ以上５０ｍｍ以下に設定されている。また、下層４ａ、中間層４ｂおよび上層４ｃの上下方向の厚みは、例えば０．２ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定されている。なお、下層４ａ、中間層４ｂおよび上層４ｃは、一辺の長さ、厚みが一致しなくても構わない。
【００３３】
ここで、絶縁体４の作製方法について説明する。絶縁体４は、下層４ａ、中間層４ｂおよび上層４ｃに対応するグリーンシートを準備する。そして、各グリーンシートを所定の形状となるように、レーザー、パンチまたはカッターなどの工具を用いて、焼成前の下層４ａ、中間層４ｂおよび上層４ｃを得る。次に、焼成前の未硬化の下層４ａ、中間層４ｂおよび上層４ｃに対して、例えば、蒸着法、スクリーン印刷法またはスパッタ法などの薄膜形成技術を用いて、中間層４ｂの上面に複数の線路導体５を形成する。また、下層４ａ、中間層４ｂおよび上層４ｃに対して、線路導体５の電気特性を向上させるために、それぞれの側面の一部にメタライズ層１１を形成する。その後、絶縁体４の下層４ａ、中間層４ｂおよび上層４ｃを圧着して、積層した状態で同時焼成する。このようにして、絶縁体４を作製することができる。なお、線路導体５およびメタライズ層１１は、例えば、タングステン、モリブデンまたはマンガンなどの高融点金属材料から成る。
【００３４】
焼成後の絶縁体４は、下層４ａ、中間層４ｂおよび上層４ｃが一体となる。絶縁体４を平面視したときに、線路導体５は上層４ｃによって、２つに分かれて見えるものの、上層４ｃの直下において、線路導体５は連続している。そのため、絶縁体４を平面視したときに、枠体６で囲まれる内外にまで延在された線路導体５が設けられる。その結果、線路導体５を介して、電子部品収納用パッケージ１の内外を電気的に接続することができる。
【００３５】
絶縁体４は、下層４ａに一対の切欠きを設け、さらに中間層４ｂに下層４ａの一対の切欠きを含むような大きさの切欠きを設けることで、下層４ａに第２電子部品実装領域Ｒ２を設けることができる。仮に、絶縁体４に切欠きが存在しない場合は、第２電子部品実装領域Ｒ２が存在しないため、絶縁体４に第２電子部品８を実装することができない。
【００３６】
第２電子部品実装領域Ｒ２は、下層４ａの上面の一部であって、中間層４ｂおよび上層４ｃで覆われていない露出した箇所である。そのため、第２電子部品８を実装する第２電子部品実装領域Ｒ２の高さ位置は、絶縁体４の中間層４ｂまたは上層４ｃの上面の高さ位置よりも低く設定される。絶縁体４に第２電子部品実装領域Ｒ２を設けることで、第１電子部品実装領域Ｒ１と高さ位置の異なる箇所に、第２電子部品８を実装することができる。その結果、第１電子部品７と第２電子部品８の実装する高さ位置を異ならせることができ、特定箇所に両部品からの熱が集中するのを抑制することができ、パッケージの気密性が破壊される虞を低減することができる。さらに、第２電子部品実装領域Ｒ２と中間層４ｂとの間に段差部を設けることにより、第２電子部品実装領域Ｒ２に実装される電子部品
の電極部や配線基板の配線パターンの高さ位置と、線路導体５との高さ位置を調整することができるとともに、伝送線路における特性インピーダンスを整合させることができ、高周波信号を円滑に入出力することができる。
【００３７】
絶縁体４の溝Ｄは、絶縁体４の下層４ａおよび中間層４ｂのそれぞれに溝Ｄに対応する溝を形成して、上層４ｃを下層４ａおよび中間層４ｂと重ならないように配置することで、設けることができる。また、電子部品収納用パッケージを製造する際には、基板２、基体３、絶縁体４および枠体６の接合部に設けられたロウ材を溶融するための熱が電子部品収納用パッケージに加えられるが、基板２、基体３、枠体６と絶縁体４との熱膨張係数差に起因した熱応力が溝Ｄによって緩和され、絶縁体４や第２電子部品実装領域Ｒ２および基板２、基体３、絶縁体４および枠体６の接合部におけるクラックや割れを抑制できる。さらに、パッケージ内部は、第１電子部品７および第２電子部品８が発熱することで、常温よりも高い温度状態になることがあるが、パッケージの内側に位置する絶縁体４の内側に溝Ｄを設けることで、基板２、基体３、枠体６と絶縁体４との熱膨張係数差に起因した熱応力が絶縁体４にかかっても、絶縁体４の溝Ｄにて応力を緩和することができる。その結果、絶縁体４が破壊される虞、第２電子部品実装領域Ｒ２に実装される第２電子部品８が破壊される虞、さらには基板２、基体３、絶縁体４および枠体６の接合部におけるクラックが生じる虞を低減することができ、パッケージの気密性を向上させることができる。
【００３８】
また、溝Ｄが設けられている中間層４ｂの端部にまで線路導体５の一部が設けられている。かかる溝Ｄの近傍に線路導体５を設けることで、線路導体５と第１電子部品実装領域Ｒ１に実装した第１電子部品７の基板部７ｂとをワイヤ１２を介して電気的接続することができる。ワイヤ１２の一部は、平面視して溝Ｄと重なるように設けられている。さらに、溝Ｄ内にワイヤ１２の一部が位置決めされている。ワイヤ１２は、中間層４ｂの上面と中間層４ｂの上面より下方に位置する第１電子部品７とを電気的に接続するため、溝Ｄが存在しないと、ワイヤ１２の一部が中間層４ｂの端部の一部と接する虞があるが、溝Ｄにワイヤ１２の一部が位置決めされて、線路導体５同士が電気的に接続されるのを抑制することができ、電気的信頼性の優れたパッケージを提供することができる。
【００３９】
絶縁体４は、基体３の取付け部Ｍにろう材を介して接合される。絶縁体４は、絶縁体４を取付け部Ｍに接合した状態で、絶縁体４の上層４ｃの上面と、基体３の取付け部Ｍが設けられていない箇所の上面との高さ位置が合わさるように設定されている。また、絶縁体４は、基体３および枠体６より外側にはみ出るように接合される。これにより、絶縁体４と基体３および枠体６との接合部において、ロウ材によるメニスカスが形成される。その結果、基板２、基体３、枠体６と絶縁体４との熱膨張係数差に起因した熱応力が発生したとしても、基板２、基体３、絶縁体４および枠体６の接合部におけるクラックが生じる虞を低減しつつ、絶縁体４の溝Ｄによって第２電子部品実装領域Ｒ２や第２電子部品実装領域Ｒ２に実装される第２電子部品８が破壊される虞を低減することができ、パッケージの気密性を向上させることができる。
【００４０】
枠体６は、枠状であって、絶縁体４の上層４ｃの上面と、基体３の取付け部Ｍが設けられていない箇所の上面に接続される部材である。
【００４１】
枠体６は、絶縁体４および基体３上に設けられ、平面視して第１電子部品実装領域Ｒ１および第２電子部品実装領域Ｒ２を取り囲む大きさに設定されている。枠体６は、ろう材を介して絶縁体４および基体３上に接続される。そして、絶縁体４は、上下方向において基体３と枠体６との間に位置し、両者の間にて挟持される。なお、枠体６は、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルトなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金から成る。
【００４２】
枠体６の平面視したときの一辺の長さは、例えば３ｍｍ以上５０ｍｍ以下に設定されている。枠体６の上下方向の厚みは、例えば０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下に設定されている。枠体６の平面視したときの枠の幅の厚みは、例えば０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下に設定されている。
【００４３】
端子１３は、外部の電子機器等と素子２とを電気的に接続するための部材である。端子１３は、ろう材を介して、線路導体５上に接続される。そして、線路導体５と端子１３とが電気的に接続される。また、隣接する線路導体５同士の間を空けて設けることで、隣接する線路導体５同士を電気的に絶縁する。そして、各端子１３を各線路導体５に設けることで、隣接する端子１３同士は、電気的に絶縁している。
【００４４】
実装構造体１Ｘは、電子部品収納用パッケージ１の第１電子部品実装領域Ｒ１に電子部品７を実装し、第２電子部品実装領域Ｒ２に電子部品８を実装することで作製することができる。
【００４５】
本実施形態に係る電子部品収納用パッケージ１および実装構造体１Ｘのように、特に、第２電子部品８を絶縁体４に直接実装した場合は、第２電子部品８にて発生する熱が絶縁体４に多く伝わろうとする。かかる場合は、絶縁体４に加わる熱応力が大きく、特に、絶縁体４が破壊される虞が大きい。本実施形態に係る電子部品収納用パッケージ１および実装構造体１Ｘは、パッケージの内壁部の一部である絶縁体４の内側の端面に溝Ｄを設けることで、パッケージ内部が高温になって絶縁体４に熱応力が加わっても、溝Ｄにて応力を緩和することができ、絶縁体４が破壊される虞を低減することができる。その結果、絶縁体４の応力集中を低減し、絶縁体４にクラックが発生するのを抑制し、パッケージの気密性を良好に維持することができる。
【００４６】
＜電子部品収納用パッケージの製造方法＞
ここで、図１または図２に示す電子部品収納用パッケージの製造方法を説明する。
【００４７】
まず、基板２、基体３、絶縁体４および枠体６のそれぞれを準備する。
【００４８】
基板２、基体３および枠体６のそれぞれは、溶融した金属材料を型枠に鋳込んだ固化させたインゴットに対して、金属加工法を用いることで、所定形状に製作される。
【００４９】
絶縁体４は、下層４ａ、中間層４ｂおよび上層４ｃをそれぞれ準備する。絶縁体４は、上述した実施形態における絶縁体４の作製方法によって準備することができる。また、絶縁体４は、下層４ａ、中間層４ｂおよび上層４ｃのそれぞれに対応する型枠を準備し、それぞれの枠体内に、例えば酸化アルミ二ウム質の材料を充填し、焼結前の下層４ａ、中間層４ｂおよび上層４ｃを取り出してもよい。
【００５０】
次に、前駆体の下層４ａの上に前駆体の中間層４および上層４ｃを載せて加圧させることで、それぞれを密着させる。そして、焼結処理することで、絶縁体４を作製することができる。
【００５１】
また、準備した基体３の貫通孔Ｈに、光透過性部材９を実装した保持部材１０をろう材を介して嵌めて接続する。
【００５２】
次に、準備した基板２、基体３、絶縁体４および枠体６のそれぞれをろう材を介して接続する。具体的に、基板２の外周に沿って基体３をろう材を介して接続する。そして、基体３の取付け部Ｍが設けられている箇所に、絶縁体４をろう材を介して接続する。そして、絶縁体４と基体３の上面に対して、ろう材を介して枠体６を接続する。このようにして
、電子部品収納用パッケージ１を作製することができる。
【００５３】
次に、作製した電子部品収納用パッケージ１に半田を介して第１電子部品７および第２電子部品８を実装することで、実装構造体１Ｘを作製することができる。
【００５４】
＜変形例＞
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。なお、図１２は、一変形例に係る電子部品収納用パッケージ１の絶縁体４の平面図である。
【００５５】
上記一実施形態に係る電子部品収納用パッケージ１は、図５に示すように、下層４ａの中間層４ｂから露出する第２電子部品実装領域Ｒ２が、一対の溝Ｄの間にあるものの、一対の溝Ｄで挟まれた箇所に位置する中間層４ｂの縁が一直線であったが、これに限られない。図１２に示すように、第２電子部品実装領域Ｒ２の面積を大きくし、一対の溝Ｄで挟まれる箇所に位置する中間層４ｂの縁が端子１３の実装される領域に向かって凹んだ形状であってもよい。
【００５６】
絶縁体４の中間層４ｂに凹部を設けることで、絶縁体４に加わる熱応力をさらに緩和することができ、絶縁体４にクラックが発生するのを低減することができる。また、第２電子部品実装領域Ｒ２を大きくすることができ、第２電子部品８の選択性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００５７】
１  電子部品収納用パッケージ
１Ｘ  実装構造体
２  基板
３  基体
４  絶縁体
５  線路導体
６  枠体
７  第１電子部品
８  第２電子部品
９  光透過性部材
１０  保持部材
１１  メタライズ層
１２  ワイヤ
１３  端子
Ｒ１  第１電子部品実装領域
Ｒ２  第２電子部品実装領域
Ｍ  取付け部
Ｄ  溝
Ｈ  貫通孔
Ｆ  光ファイバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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