(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、該基板上に配列された複数の発熱部、および前記基板上に形成され、前記複数の発熱部に電流を供給するための電極配線を有するヘッド基体と、
前記複数の発熱部に前記電極配線を介して電流を供給するための複数のプリント配線を有するフレキシブルプリント配線板と、
該フレキシブルプリント配線板に接着された補強板とを備え、
前記複数のプリント配線はそれぞれ、前記電極配線に接合される配線接合部を有し、前記複数のプリント配線の前記配線接合部が列状に並べて配置されており、
前記補強板は、前記配線接合部に重ならないように配置されるとともに、該配線接合部に近接して該配線接合部の配列方向に沿って延びる一辺と、該一辺と反対側に位置し、該一辺が延びる方向に沿って延び、前記一辺の長さよりも長い反対側の辺を有しており、
前記補強板の前記一辺に沿う領域が、前記複数のプリント配線の前記配線接合部からなる列の長さよりも短い範囲で前記フレキシブルプリント配線板に接着されており、
前記反対側の辺に沿う領域が、前記補強板の前記一辺に沿う領域よりも長い範囲で前記フレキシブルプリント配線板に接着されていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記補強板の前記一辺の長さが、前記複数のプリント配線の前記配線接合部からなる列の長さよりも短いことを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記補強板は、前記反対側の辺に沿う領域の全体が、前記フレキシブルプリント配線板に接着されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
放熱体をさらに備え、
該放熱体上に、前記ヘッド基体および前記補強板が配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドは、放熱体と、この放熱体上に配置されたヘッド基体およびフレキシブルプリント配線板（配線体）とを備えている。このヘッド基体は、基板と、この基板上に配列された複数の発熱部（発熱素子）と、この発熱部に電流を供給するための電極配線（導電層）とを有している。フレキシブルプリント配線板は、ヘッド基体の電極配線を介して発熱部に電流を供給するためのプリント配線（配線部）を有している。このフレキシブルプリント配線板のプリント配線は、ヘッド基体の電極配線にはんだ等によって接合されている。このフレキシブルプリント配線板には補強板（支持板）が接着されており、この補強板を介して、フレキシブルプリント配線板が放熱体上に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−５８９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、フレキシブルプリント配線板に補強板が接着されているとともに、このフレキシブルプリント配線板のプリント配線が、ヘッド基体の基板上の電極配線にはんだ等によって接合されている。そのため、ヘッド基体の基板、フレキシブルプリント配線板および補強板の間の熱膨張率の差に起因して、フレキシブルプリント配線板のプリント配線とヘッド基体の電極配線との接合部にせん断応力が発生し、ヘッド基体の電極配線に接合されたフレキシブルプリント配線板のプリント配線が電極配線から剥離するという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、ヘッド基体の電極配線に接合されたフレキシブルプリント配線板のプリント配線の剥離を抑制することができるサーマルヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、該基板上に配列された複数の発熱
部、および前記基板上に形成され、前記複数の発熱部に電流を供給するための電極配線を有するヘッド基体と、前記複数の発熱部に前記電極配線を介して電流を供給するための複数のプリント配線を有するフレキシブルプリント配線板と、該フレキシブルプリント配線板に接着された補強板とを備え、前記複数のプリント配線はそれぞれ、前記電極配線に接合される配線接合部を有し、前記複数のプリント配線の前記配線接合部が列状に並べて配置されており、前記補強板は、前記配線接合部に重ならないように配置されるとともに、該配線接合部に近接して該配線接合部の配列方向に沿って延びる一辺と、該一辺と反対側に位置し、該一辺が延びる方向に沿って延び、前記一辺の長さよりも長い反対側の辺を有しており、前記補強板の前記一辺に沿う領域が、前記複数のプリント配線の前記配線接合部からなる列の長さよりも短い範囲で前記フレキシブルプリント配線板に接着されており、前記反対側の辺に沿う領域が、前記補強板の前記一辺に沿う領域よりも長い範囲で前記フレキシブルプリント配線板に接着されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記補強板の前記一辺の長さ
は、前記複数のプリント配線の前記配線接合部からなる列の長さよりも短くなっていてもよい。
【０００８】
また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記補強板は、前記反対側の辺に沿う領域の全体が、前記フレキシブルプリント配線板に接着されていてもよい。
【０００９】
また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドは、放熱体をさらに備え、該放熱体上に、前記ヘッド基体および前記補強板が配置されていてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ヘッド基体の電極配線に接合されたフレキシブルプリント配線板のプリント配線の剥離を抑制することができるサーマルヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドのII−II線断面図である。
【図３】図１のサーマルヘッドのIII−III線断面図である。
【図４】図１のサーマルヘッドのIV−IV線断面図である。
【図５】フレキシブルプリント配線板の図示を省略して示す図１のサーマルヘッドの平面図である。
【図６】図５に示すサーマルヘッドにおける補強板の変形例を示す平面図である。
【図７】図５に示すサーマルヘッドにおける補強板の変形例を示す平面図である。
【図８】図１に示すサーマルヘッドにおけるＦＰＣおよび補強板の変形例を示す平面図である。
【図９】図５に示すサーマルヘッドにおけるＦＰＣと補強板との接着領域の変形例を示す平面図である。
【図１０】図５に示すサーマルヘッドにおける補強板の変形例、およびＦＰＣと補強板との接着領域の変形例を示す平面図である。
【図１１】図５に示すサーマルヘッドにおける補強板の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１〜図５に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸは、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図５は、ＦＰＣ５の図示を省略したサーマルヘッドＸを示す平面図である。
【００１３】
放熱体１は、板状に形成されており、平面視で長方形状を有している。この放熱体１は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープや接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１４】
ヘッド基体３は、平面視で長方形状の基板７と、基板７上に設けられ、基板７の長手方向に沿って配列された複数（図示例では２４個）の発熱部９と、発熱部９の配列方向に沿って基板７上に並べて配置された複数（図示例では３個）の駆動ＩＣ１１とを備えている。
【００１５】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成することができる。本実施形態では、基板７は、アルミナセラミックスで形成されており、熱膨張係数が約７．８×１０−６／℃となっている。この基板７の厚さは、例えば、０．５ｍｍ〜２ｍｍとする。
【００１６】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。この蓄熱層１３は、基板７の上面全体に形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部１３ｂとを有している。この隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された後述する第１保護層２５に良好に押し当てるように作用する。
【００１７】
また、蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。
【００１８】
図２〜図４に示すように、蓄熱層１３の上面には、電気抵抗層１５が設けられている。この電気抵抗層１５は、蓄熱層１３と、後述する共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１との間に介在し、図１および図５に示すように、平面視において、これらの共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１と同形状の領域（以下、介在領域という）と、共通電極配線１７と個別電極配線１９との間から露出した複数（図示例では、２４箇所）の領域（以下、露出領域という）とを有している。なお、図１および図５では、この電気抵抗層１５の介在領域は、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１で隠れている。
【００１９】
電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱部９を形成している。そして、この複数の露出領域（発熱部９）が、図１、図２および図５に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１および図５で簡略化して記載しているが、例えば、１８０ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００２０】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極配線１７と個別電極配線１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２１】
図１〜図５に示すように、電気抵抗層１５の上面（より詳細には、上記の介在領域の上面）には、共通電極配線１７、複数の個別電極配線１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１が設けられている。これらの共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。なお、本実施形態では、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１が、本発明における電極配線に相当する。
【００２２】
共通電極配線１７は、複数の発熱部９とＦＰＣ５とを接続するためのものである。図１および図５に示すように、この共通電極配線１７は、基板７の一方の長辺（図示例では左側の長辺）に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延び、一端部（図示例では左側の端部）が主配線部１７ａに接続された２つの副
配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延び、先端部（図示例では右側の端部）が各発熱部９に接続された複数（図示例では２４個）のリード部１７ｃとを有している。共通電極配線１７は、このように複数のリード部１７ｃが各発熱部９に接続されていることにより、複数の発熱部に共通して接続されている。また、各副配線部１７ｂの他端部（図示例では右側の端部）は、図１、図４および図５に示すように後述する第２保護膜２７に被覆されておらず、この他端部が後述するＦＰＣ５のプリント配線５ｂと接続される接続部１７ｂｓになっている。そして、この共通電極配線１７は、この副配線部１７ｂに形成された接続部１７ｂｓがＦＰＣ５の後述するプリント配線５ｂに接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。
【００２３】
複数の個別電極配線１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１とを接続するためのものである。図１、図２および図５に示すように、各個別電極配線１９は、一端部（図示例では左側の端部）が発熱部９に接続され、他端部（図示例では右側の端部）が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されるように、各発熱部９から駆動ＩＣ１１の配置領域に向かって個別に帯状に延びている。そして、各個別電極配線１９の他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極配線１９は、複数の発熱部９を複数（図示例では３つ）の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２４】
複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５とを接続するためのものである。図１〜図５に示すように、各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、一端部（図示例では左側の端部）が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、他端部（図示例では右側の端部）が基板７の他方の長辺（図示例では右側の長辺）の近傍に配置されるように、帯状に延びている。ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の他端部は、図１、図３および図５に示すように、共通電極配線１７の副配線部１７ｂの接続部１７ｂｓと同様、後述する第２保護膜２７に被覆されておらず、このＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の他端部が、後述するＦＰＣ５のプリント配線５ｂと接続される接続部２１ｓになっている。そして、この複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されるとともに、他端部（接続部２１ｓ）がＦＰＣ５の後述するプリント配線５ｂに接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。
【００２５】
より詳細には、各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、この複数のＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、例えば、駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流を供給するためのＩＣ電源配線と、駆動ＩＣ１１およびこの駆動ＩＣ１１に接続された個別電極配線１９をグランド電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持するためのグランド電極配線と、後述する駆動ＩＣ１１内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させるための電気信号を供給するためのＩＣ制御配線とで構成されている。
【００２６】
駆動ＩＣ１１は、図１および図５に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極配線１９の他端部（図示例では右側の端部）とＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の一端部（図示例では左側の端部）とに接続されている。この駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。
【００２７】
各駆動ＩＣ１１は、各駆動ＩＣ１１に接続された各個別電極配線１９に対応するように、内部に複数のスイッチング素子（不図示）が設けられている。そして、図２に示すように、各駆動ＩＣ１１は、各スイッチング素子（不図示）に接続された一方（図示例では左側）の接続端子１１ａが個別電極配線１９に接続されており、この各スイッチング素子に
接続されている他方（図示例では右側）の接続端子１１ｂがＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の上記のグランド電極配線に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極配線１９とＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１のグランド電極配線とが電気的に接続される。
【００２８】
上記の電気抵抗層１５、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。
【００２９】
図１、図２および図５に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極配線１７の一部および個別電極配線１９の一部を被覆する第１保護層２５が形成されている。図示例では、この第１保護層２５は、蓄熱層１３の上面の左側の領域を覆うように設けられている。この第１保護層２５は、発熱部９、共通電極配線１７および個別電極配線１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。この第１保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、この第１保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、この第１保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。なお、図１および図５では、説明の便宜上、第１保護層２５および後述する第２保護層２７の形成領域を二点鎖線で示し、これらの図示を省略している。
【００３０】
また、図１〜図５に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１を部分的に被覆する第２保護層２７が設けられている。図示例では、この第２保護層２７は、蓄熱層１３の上面の第１保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。第２保護層２７は、共通電極配線１７、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、第２保護層２７は、共通電極配線１７および個別電極配線１９の保護をより確実にするため、図２に示すように第１保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。第２保護層２７は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第２保護層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３１】
なお、図３および図４に示すように、後述するＦＰＣ５を接続する共通電極配線１７の副配線部１７ｂの端部（接続部１７ｂｓ）およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部（接続部２１ｓ）は、第２保護層２７から露出しており、後述するようにＦＰＣ５が接続されるようになっている。
【００３２】
また、第２保護層２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の端部を露出させるための開口部２７ａ（図２参照）が形成されており、この開口部２７ａを介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極配線１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。
【００３３】
ＦＰＣ５は、図１および図３〜図５に示すように、ヘッド基体３の基板７の縁に沿って延びており、上記のように共通電極配線１７の副配線部１７ｂおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続
配線２１に接続されている。このＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。このようなプリント配線は、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔や導電性薄膜等によって形成されるプリント配線は、例えば、これらをフォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。
【００３４】
より詳細には、図３および図４に示すように、ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層５ａの内部に形成された各プリント配線５ｂがヘッド基体３側の端部で露出している。本実施形態では、樹脂層５ａはポリイミド樹脂で形成されており、熱膨張係数が２０×１０−６／℃となっている。この樹脂層５ａの厚さは、例えば、約２０μｍ〜４０μｍとする。また、本実施形態では、プリント配線５ｂは、銅で形成されており、熱膨張係数が１７×１０−６／℃となっている。このプリント配線５ｂの厚さは、例えば、３０μｍ〜４０μｍとする。この各プリント配線５ｂが、導電性接合材料、例えば、はんだ材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）等からなる接合材３２によって、共通電極配線１７の副配線部１７ｂの接続部１７ｂｓおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の接続部２１ｓに接合されている。  本実施形態では、共通電極配線１７の副配線部１７ｂの接続部１７ｂｓおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の接続部２１ｓに、接合材３２によって接合されたプリント配線５ｂの領域が、本発明における配線接合部に相当する。以下、このプリント配線５ｂの領域を、配線接合部５ｃという。また、図１および図５では、このプリント配線５ｂの配線接合部５ｃの位置をハッチングで示す。なお、図１では、共通電極配線１７の接続部１７ｂｓおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の接続部２１ｓに接続された複数のプリント配線のうちの数本（図示例では７本）を模式的にプリント配線５ｂとして破線で示し、それ以外のプリント配線は配線接合部５ｃのみを示している。共通電極配線１７の接続部１７ｂｓおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の接続部２１ｓは基板７の縁に沿って配列されており、これらの接続部１７ｂｓ，２１ｓに対応して、プリント配線５ｂの配線接合部５ｃが設けられている。そのため、プリント配線５ｂの配線接合部５ｃは、列上に並んで配置されている。
【００３５】
プリント配線５ｂは、後述する補強板３３を貫通する接続端子３１ａによって、後述する補強板３３におけるＦＰＣ５が接着された面とは反対側の面に固定されたコネクタ３１に接続されている。
【００３６】
そして、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極配線１７は、正電位（例えば２０Ｖ〜２４Ｖ）に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続され、個別電極配線１９は、駆動ＩＣ１１およびＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１のグランド電極配線を介して、グランド電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続されるようになっている。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電流が供給され、発熱部９が発熱するようになっている。
【００３７】
また、同様に、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の上記のＩＣ電源配線は、共通電極配線１７と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続されるようになっている。これにより、駆動ＩＣ１１が接続されたＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１のＩＣ電源配線とグランド電極配線との電位差によって、駆動ＩＣ１１に駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流が供給される。また、ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の上記のＩＣ制御配線は、駆動ＩＣ１１の制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が駆動ＩＣ１１に供給される
ようになっている。この電気信号によって、駆動ＩＣ１１内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させることで、各発熱部９を選択的に発熱させることができる。
【００３８】
図３〜図５に示すように、ＦＰＣ５と放熱体１との間には補強板３３が設けられている。この補強板３３は、例えば、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂等で形成することができる。本実施形態では、補強板３３は、ガラスエポキシ樹脂で形成されており、熱膨張係数が約１４×１０−６／℃となっている。この補強板３３の厚さは、例えば、０．６ｍｍ〜１．６ｍｍとする。この補強板３３は、両面テープや接着剤等の接着層（不図示）によって、ＦＰＣ５の下面に接着されることにより、ＦＰＣ５を補強するように作用している。なお、図５では、説明の便宜上、ＦＰＣ５の配置領域を破線で示し、ＦＰＣ５の図示を省略している。また、図５では、ＦＰＣ５のプリント配線５ｂの配線接合部５ｃの位置をハッチングで示す。
【００３９】
より詳細には、補強板３３は、図５に示すように平面視で、ＦＰＣ５の配線接合部５ｃに重ならないように配置されており、この配線接合部５ｃに近接して配線接合部５ｃの配列方向に沿って延びる第１の辺３３ａと、第１の辺３３ａと反対側に位置し、第１の辺３３ａが延びる方向に沿って延びる第２の辺３３ｂとを有している。
【００４０】
第１の辺３３ａの長さは、全ての配線接合部５ｃからなる列の長さＬよりも短くなっている。本実施形態では、第１の辺３３ａは、ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の接続部２１ｓに接合される配線接合部５ｃからなる列の長さＭと略同じ長さを有している。
【００４１】
第２の辺３３ｂの長さは、第１の辺３３ａの長さよりも長くなっている。本実施形態では、第２の辺３３ｂは、ＦＰＣ５の長さと略同じ長さを有している。
【００４２】
また、補強板３３は、第１の辺３３ａに沿って延びる長方形状の第１領域３３Ｘと、第２の辺３３ｂに沿って延びる長方形状の第２領域３３Ｙとを有している。補強板３３は、第１領域３３Ｘと第２領域３３Ｙとが一体化されて形成されており、第２領域３３Ｙの長手方向の両端部が、第１領域３３Ｘの両端部から突出するように形成されている。なお、図５では、説明の便宜上、第１領域３３Ｘおよび第２領域３３Ｙをそれぞれ、異なる斑点模様で示している。
【００４３】
そして、補強板３３は、ＦＰＣ５に対向する面（図３および図４では上側の面）の全体が、図示しない接着層によって接着されている。これにより、補強板３３は、ＦＰＣ５の配線接合部５ｃに近接してこの配線接合部５ｃの配列方向に沿って延びる第１領域３３Ｘが、全ての配線接合部５ｃからなる列の長さＬよりも短い範囲でＦＰＣ５に接着されている。
【００４４】
また、このように補強板３３がＦＰＣ５に接着されていることにより、補強板３３は、第１の辺３３ａと反対側に位置する第２の辺３３ｂに沿って延びる第２領域３３Ｙの全体が、ＦＰＣ５に接着されている。
【００４５】
また、この補強板３３は、放熱体１に対向する面（図３および図４では下側の面）が、放熱体１の上面に両面テープや接着剤等（不図示）によって接着されている。これにより、ＦＰＣ５が補強板３３を介して放熱体１上に固定されている。
【００４６】
本実施形態のサーマルヘッドＸを適用してサーマルプリンタを構成する場合は、印画する記録媒体の搬送方向に対して、複数の発熱部９の配列方向が直交するようにサーマルヘッドＸを配置する。そして、プラテンローラ等によって記録媒体をサーマルヘッドＸの発
熱部９上（より詳細には、発熱部９上の第１保護層２５上）に押圧しつつ、記録媒体を搬送しながら発熱部９を選択的に発熱させる。こうすることにより、記録媒体上に所定の印画が行われる。なお、この記録媒体の搬送方向に直交する方向が主走査方向となる。
【００４７】
本実施形態のサーマルヘッドＸでは、図５に示すように、補強板３３は、ＦＰＣ５の配線接合部５ｃに近接してこの配線接合部５ｃの配列方向に沿って延びる第１領域３３Ｘが、全ての配線接合部５ｃからなる列の長さＬよりも短い範囲でＦＰＣ５に接着されている。そのため、従来例のようにヘッド基体３の基板７、ＦＰＣ５および補強板３３の熱膨張率の差に起因して、ＦＰＣ５のプリント配線５ｂの配線接合部５ｃにせん断応力が発生したとしても、プリント配線５ｂの配線接合部５ｃが、共通電極配線１７の接続部１７ｂｓおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の接続部２１ｓから剥離するのを抑制することができる。
【００４８】
つまり、例えば、図５に示すサーマルヘッドＸにおいて、補強板３３の第１領域３３Ｘの長さが、全ての配線接合部５ｃからなる列の長さＬよりも長く、その第１領域３３Ｘの全体がＦＰＣ５に接着されている場合を比較例として説明する。この場合、第１領域３３Ｘは、全ての配線接合部５ｃからなる列の長さＬよりも長い範囲でＦＰＣ５に接着される。そのため、上記のようにＦＰＣ５の配線接合部５ｃにせん断応力が発生したときに、配列された配線接合部５ｃのうちの両端に位置する配線接合部５ｃの外側の縁部（列の長さＬの始点および終点となる縁部）に最も大きな応力が発生する。この両端に位置する配線接合部５ｃの外側の縁部は、配線接合部５ｃの剥離の起点に最もなり易い部位である。
【００４９】
これに対し、本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、図５に示すように、補強板３３の第１領域３３Ｘが、全ての配線接合部５ｃからなる列の長さＬよりも短い範囲でＦＰＣ５に接着されている。そのため、上記のようにＦＰＣ５の配線接合部５ｃにせん断応力が発生したときに、最も大きな応力が発生する位置を、列の両端に位置する配線接合部５ｃの外側の縁部から内側へずらすことができる。これにより、最も大きな応力が発生する位置を、上記のように配線接合部５ｃの剥離の起点に最もなり易い部位から内側にずらすことができる。
【００５０】
したがって、本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、従来例のようにＦＰＣ５と補強板３３との熱膨張率の差に起因して、ＦＰＣ５の配線接合部５ｃにせん断応力が発生したとしても、プリント配線５ｂの配線接合部５ｃが、共通電極配線１７の接続部１７ｂｓおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の接続部２１ｓから剥離するのを抑制することができる。
【００５１】
また、本実施形態のサーマルヘッドＸでは、図５に示すように、補強板３３は、第１の辺３３ａと反対側に位置する第２の辺３３ｂに沿って延びる第２領域３３Ｙの全体が、ＦＰＣ５に接着されている。これにより、補強板３３は、第２領域３３Ｙにおいて、第１領域３３Ｘの長さよりも長い範囲でＦＰＣ５に接着される。そのため、この第２領域３３Ｙによって、ＦＰＣ５が補強板３３から剥離するのを抑制することができる。なお、この第２領域３３Ｙは、配線接合部５ｃに対して第１領域３３Ｘよりも離れた位置にあり、第２領域３３Ｙにおける第１領域３３Ｘの両端から突出した部分と配線接合部５ｃとの間でＦＰＣ５に撓みが生じ易くなっている。そのため、ヘッド基体３の基板７、ＦＰＣ５および補強板３３の間の熱膨張率の差に起因してＦＰＣ５の配線接合部５ｃに生じるせん断応力を緩和することでき、配列された配線接合部５ｃのうちの両端に位置する配線接合部５ｃの外側の縁部に大きな応力を生じさせ難くなっている。
【００５２】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００５３】
例えば、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、補強板３３の第１の辺３３ａが、ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の接続部２１ｓに接合される配線接合部５ｃからなる列の長さＭと略同じ長さを有しているが、第１の辺３３ａの長さが全ての配線接合部５ｃからなる列の長さＬよりも短くなっている限り、この第１の辺３３ａを任意の長さにしてもよい。また、この第１の辺３３ａに沿う第１領域３３Ｘの形状も任意の形状にしてもよい。
【００５４】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図５に示すように、補強板３３の第２領域３３Ｙが長方形状を有しているが、これに限定されるものではなく、任意の形状とすることができる。例えば、第２領域３３Ｙの形状を、図６に示すように平面視で、長方形状の４つの角部のうちの２つの角部を切り欠いたような多角形状に形成してもよい。
【００５５】
また、図５に示すサーマルヘッドＸでは、補強板３３の第２領域３３Ｙの長手方向の両端部が、第１領域３３Ｘの両端部から突出するように形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、図７に示すように、第２領域３３Ｙの長手方向の長さを第１領域３３Ｘの長手方向の長さと同じにし、第２領域３３Ｙの両端部が第１領域３３Ｘの両端部から突出しないようにしてもよい。言い換えれば、第２領域３３Ｙを形成せず、第１領域３３Ｘのみで補強板３３を構成してもよい。この場合も、補強板３３の第１領域３３Ｘが、配線接合部５ｃからなる列の長さＬよりも短い範囲でＦＰＣ５に接着されているため、図５の場合と同様、プリント配線５ｂの配線接合部５ｃが、共通電極配線１７の接続部１７ｂｓおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続配線２１の接続部２１ｓから剥離するのを抑制することができる。
【００５６】
また、図１に示すサーマルヘッドＸでは、ＦＰＣ５が長方形状を有しているが、ＦＰＣ５の形状はこれに限定されるものではなく、ＦＰＣ５の全ての配線接合部５ｃからなる列の長さＬが、補強板３３の第１の辺３３ａの長さよりも長くなっている限り、任意の形状とすることができる。例えば、図８に示すように、配線接合部５ｃが形成されている側の辺に沿う領域よりも、その反対側の辺に沿う領域の方が短くなるように、ＦＰＣ５を形成してもよい。なお、図８では、補強板３３の形成位置を一点鎖線で示しており、補強板３３は、図７と同様、第１領域３３Ｘ（不図示）と第２領域３３Ｙ（不図示）との長手方向の長さを同じにしている。
【００５７】
また、図５に示すサーマルヘッドＸでは、補強板３３におけるＦＰＣ５に対向する面の全体がＦＰＣ５に接着されているが、補強板３３の第１領域３３Ｘが、ＦＰＣ５の配線接合部５ｃからなる列Ｌの長さよりも短い範囲でＦＰＣ５に接着されている限り、これに限定されるものではない。例えば、図９に示すように、補強板３３における破線で囲んだ領域３３ｓのみをＦＰＣ５に接着し、補強板３３の第２領域３３Ｙの両端部を接着しないようにしてもよい。
【００５８】
また、図１０に示すように、図５に示すサーマルヘッドＸにおける補強板３３を長方形状に形成し、補強板３３における破線で囲んだ領域３３ｓのみをＦＰＣ５に接着してもよい。
【００５９】
また、図５に示すサーマルヘッドＸでは、１つのＦＰＣ５に１つの補強板３３を接着しているが、これに限定されるものではなく、１つの補強板３３に接着する補強板３３の数は、任意の数にすることができる。例えば、図１１に示すように、１つのＦＰＣ５に２つの補強板３３を接着してもよい。
【符号の説明】
【００６０】
Ｘ  サーマルヘッド
１  放熱体
３  ヘッド基体
５  ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）
５ｂ  プリント配線
５ｃ  配線接合部
７  基板
９  発熱部
１１  駆動ＩＣ
１７  共通電極配線（電極配線）
１９  個別電極配線（電極配線）
２１  ＩＣ−ＦＰＣ接続配線（電極配線）
３３  補強板
３３ａ  第１の辺
３３ｂ  第２の辺
３３Ｘ  第１領域
３３Ｙ  第２領域
Ｌ  配線接合部からなる列の長さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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