(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視が矩形の表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置し且つ表面側の溝入面および裏面側の破断面を有する側面とを備えた基板本体と、
上記側面の少なくとも１つに、上記表面と裏面との間における平面視が凹形状の切欠部と、を備えたセラミック配線基板であって、
上記切欠部を有する側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体の表面側に凸となる湾曲部を上記切欠部の両側に有する、
ことを特徴とするセラミック配線基板。
【請求項２】
平面視が矩形の表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置し且つ表面側の溝入面および裏面側の破断面を有する側面とを備えた基板本体と、
隣接する１組の側面間の角部に形成され、且つ上記表面と裏面との間における平面視が４分の１円弧形状の切欠部と、を備えたセラミック配線基板であって、
上記切欠部の両側に位置する一対の側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体の表面側に凸となる湾曲部を上記切欠部の両側に有する、
ことを特徴とするセラミック配線基板。
【請求項３】
前記破断面は、表面側の溝入面と裏面側の溝入面との間に挟まれている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック配線基板。
【請求項４】
前記切欠部の内壁面おける一部または全面に円弧形状の導体層が形成され、該導体層の切断面は、前記溝入面の一部をなしている、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のセラミック配線基板。
【請求項５】
平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、
上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠形の表面および裏面を有する耳部と、
隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、少なくとも製品領域の表面側に平面視で格子状に形成された分割溝と、
平面視で上記分割溝が径方向に沿って交叉し且つ上記表面と裏面との間を貫通する断面円形状の貫通孔とを備えた多数個取りセラミック配線基板であって、
上記分割溝の底部は、側面視で表面側が凸となる湾曲部を有すると共に、
上記貫通孔の内壁面において径方向で対称な位置に端部が露出する一対の分割溝の底部における上記湾曲部は、該端部以外の底部よりも裏面側に位置する、
ことを特徴とする多数個取りセラミック配線基板。
【請求項６】
前記貫通孔は、前記分割溝が平面視で且つ径方向に沿って縦横に交叉する位置に形成され、上記貫通孔の内壁面における円周方向で９０度ごと位置に端部が露出する二対の分割溝の底部における前記湾曲部は、該端部以外の底部よりも裏面側に位置する、
ことを特徴とする請求項５に記載の多数個取りセラミック配線基板。
【請求項７】
前記分割溝は、少なくとも前記製品領域の裏面にも平面視で格子状に形成され、前記裏面側の分割溝の底部における湾曲部は、表面側の湾曲部と線対称である、
ことを特徴とする請求項５または６に記載の多数個取りセラミック配線基板。
【請求項８】
請求項５に記載の多数個取りセラミック配線基板の製造方法であって、
平面視が矩形の表面および裏面であるグリーンシートにおける所定の位置に複数の貫通孔を形成する工程と、
上記グリーンシートの少なくとも表面および裏面の一方において、平面視で上記貫通孔と径方向で交叉し且つ配線基板部の周囲および製品領域と耳部とを区画するようにレーザを連続して照射しつつ走査することにより、複数の分割溝を平面視で格子状に形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする多数個取りセラミック配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板本体の側面の切欠部付近でバリが少なく且つ該切欠部の内壁面に設けた導体層のハンダ実装性に優れたセラミック配線基板、該基板を複数個得るための多数個取りセラミック配線基板、および該多数個取り配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、セラミック配線基板は、多数個取りセラミック配線基板をその表面や裏面に設けた分割溝に沿って個々のセラミック配線基板に分割して個片化するにより製作されている。かかる分割時では、分割溝の付近に位置する金属層などのクズやバリを生じにくくするため、所定範囲の刃先角である刃物をグリーンシート積層体の切断予定面に沿って挿入することで、所要の分割溝を形成可能とした多数個取り配線基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、特許文献１の製造方法の刃物による溝入れをグリーンシートに施した場合、形成すべき分割溝が径方向にて交叉する貫通孔の内壁面では破断面（亀裂の進行）が蛇行するため、凹凸やバリが発生し易くなる。特に、貫通孔の内壁面に導体層が形成されている場合は、該導体層の金属を引き千切ることによるバリが発生し易くなり、分割後にメッキ被膜処理が施されていない導体層の切断面が露出するため、該導体層をハンダ付けして実装する際の信頼性が低下するおそれもあった。
【０００３】
前記グリーンシートの貫通孔における内壁面での破断面（亀裂の進行）の蛇行に伴うバリや欠けを防ぐため、同じ嶺（刃元）に対し刃先の高さ（幅）が異なる刃物を用いることよって、分割溝の深さが不連続に異なる部分を形成可能とした多数個取り配線基板も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
しかし、特許文献２の多数個取り配線基板では、分割溝と交叉する任意の位置に貫通孔を形成すべき位置が変更される度に、グリーンシートの表面付近と貫通孔付近との双方に対応した刃先の高さ（幅）および長さが種々異なる特殊な刃物を数多く用意する必要がある。そのため、多種類の特殊な刃物が必要となり、製造コストが著しく嵩むと共に、生産性が低下してしまう、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２１８３１９号公報(第１〜１１頁、図１〜８)
【特許文献２】特開２００９−２６６９９２号公報(第１〜１１頁、図１〜８)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術にて説明した問題点を解決し、基板本体の側面の切欠部付近でバリが少なく且つ該切欠部の内壁面に設けた導体層のハンダ実装性に優れたセラミック配線基板、該基板を複数個得るための多数個取りセラミック配線基板、および該配線基板を確実に得るための製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、多数個取り配線基板に形成すべき分割溝の底部を貫通孔付近で厚み方向に沿って該貫通孔の奥側に湾曲させて深くする、ことに着想して成されものである。
即ち、本発明による第１のセラミック配線基板（請求項１）は、平面視が矩形の表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置し且つ表面側の溝入面および裏面側の破断面を有する側面とを備えた基板本体と、前記側面の少なくとも１つに、上記表面と裏面との間における平面視が凹形状の切欠部と、を備えたセラミック配線基板であって、前記切欠部を有する側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体の表面側に凸となる湾曲部を上記切欠部の両側に有する、ことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明による第２のセラミック配線基板（請求項２）は、平面視が矩形の表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置し且つ表面側の溝入面および裏面側の破断面を有する側面とを備えた基板本体と、隣接する１組の側面間の角部に形成され、且つ上記表面と裏面との間における平面視が４分の１円弧形状の切欠部と、を備えたセラミック配線基板であって、前記切欠部の両側に位置する一対の側面において、上記溝入面と破断面との境界線は、側面視で上記基板本体の表面側に凸となる湾曲部を上記切欠部の両側に有する、ことを特徴とする。
【０００８】
これらによれば、前記溝入面と破断面との境界線が、側面視で前記基板本体の表面側に凸となる湾曲部を前記切欠部ごとの両側に有するので、溝入面の底部の端部と切欠部の内壁面と上記湾曲部との間には、これらに囲まれた上記溝入面の奥細い延長部が連設されている。そのため、第１および第２セラミック配線基板の基板本体における側面の中間、あるいは隣接する一対の側面間の角部に位置する前記切欠部の付近には、比較的粗い表面の前記破断面が位置していないので、セラミックのバリや後述する導体層の千切れがないか、僅かに抑制されている。しかも、切欠部の内壁面に形成された導体層の断面のうち、上記溝入面の延長部に隣接し且つ外部に露出している切断面（端面）にも、メッキ膜が被覆されているため、本セラミック配線基板をマザーボードなどにハンダ実装する際の信頼性を高められる。
【０００９】
尚、前記基板本体は、単層のセラミック層からなるか、複数のセラミック層を一体に積層したものである。該セラミックは、アルミナやムライトなどの高温焼成セラミック、あるいは、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックなどからなる。
また、前記配線基板は、四辺の側面ごとの中間に前記切欠部を有する形態、あるいは、隣接する一対の側面間に位置する４つ角部ごとに前記切欠部を有する形態、更には、かかる２種類の切欠部が併存している形態の何れかである。
更に、前記溝入面は、多数個取り配線基板となる大判のグリーンシートまたはグリーンシート積層体の表面に対し、後述するレーザ加工により形成した断面Ｖ字形状あるいはＵ字形状などの分割溝に沿って各配線基板ごとに個片した際に、個々の配線基板の側面に露出する上記分割溝の一方の内壁面である。そのため、該溝入面は、相対的にセラミック自体の破断面よりも平滑である。
加えて、前記第１のセラミック配線基板における平面視が凹形状の切欠部は、平面視で半円形状あるいは長方形などの矩形状の断面を含んでいる。
【００１０】
更に、本発明には、前記破断面は、表面側の溝入面と裏面側の溝入面との間に挟まれている、セラミック配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記基板本体の同じ側面における表面側および裏面側に線対称に位置する一対の溝入面における底部の端部ごとに、前記切欠部の両側に該溝入面ごとの延長部が位置している。そのため、バリや次述する導体層の千切れが一層抑制されている。更に、切欠部の内壁面に形成された導体層のうち、表面および裏面側の溝入面ごとの延長部に隣接し且つ外部に露出している切断面にも、メッキ膜を被覆されているので、前記ハンダ実装する際の信頼性が一層高くなる。
加えて、本発明には、前記切欠部の内壁面おける一部または全面に円弧形状の導体層が形成され、該導体層の切断面は、前記溝入面の一部をなしている、セラミック配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、上記導体層のうち、表面および裏面側の少なくとも一方の溝入面の延長部に隣接し且つ外部に露出している切断面（端面）にも、メッキ膜を確実に被覆されているので、前記ハンダ実装する際の信頼性を確実に得られる。
【００１１】
一方、本発明による多数個取りセラミック配線基板（請求項５）は、平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、該製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠形の表面および裏面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、少なくとも製品領域の表面側に平面視で格子状に形成された分割溝と、平面視で該分割溝が径方向に沿って交叉し且つ上記表面と裏面との間を貫通する断面円形状の貫通孔とを備えた多数個取りセラミック配線基板であって、上記分割溝の底部は、側面視で表面側が凸となる湾曲部を有すると共に、上記貫通孔の内壁面において径方向で対称な位置に端部が露出する一対の分割溝の底部における上記湾曲部は、該端部以外の底部よりも裏面側に位置する、ことを特徴とする。
【００１２】
これによれば、前記製品領域の表面側に平面視で格子状に形成された分割溝の底部のうち、該分割溝が交叉する貫通孔の内壁面付近の端部には、側面視で表面側が凸となり且つ上記底部よりも裏面側に位置する湾曲部が形成されている。そのため、前記製品領域を分割溝に沿って折り曲げ加工して配線基板部を個片化した際に、上記貫通孔が隣接するセラミック配線基板の側面における平面視が凹形状の切欠部となり、且つ上記分割溝の内壁面の一方が配線基板の溝入面となるが、該溝入面の底部で且つ上記切欠部の両側付近には、前記バリや千切れが生じにくく、且つ前記湾曲部を含む延長部が形成される。しかも、個々のセラミック配線基板における切欠部の内壁面に形成された導体層のうち、上記延長部に隣接して露出する切断面には、個片前に施したメッキ膜（例えば、Ｎｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜）が被覆されているので、ハンダ実装性の信頼性も高められる。
【００１３】
また、本発明には、前記貫通孔は、前記分割溝が平面視で且つ径方向に沿って縦横に交叉する位置に形成され、上記貫通孔の内壁面における円周方向で９０度ごと位置に端部が露出する二対の分割溝の底部における前記湾曲部は、該端部以外の底部よりも裏面側に位置する、多数個取りセラミック配線基板（請求項６）も含まれる。
これによれば、互いに直交する二対の分割溝が交叉する貫通孔の内壁面付近の端部には、側面視で表面側が凸となり且つ上記底部よりも裏面側に位置する湾曲部が形成されている。そのため、前記製品領域を分割溝に沿って折り曲げ加工して配線基板部を個片化した際に、上記貫通孔が、隣接するセラミック配線基板において隣接する側面間の角部における平面視で４分の１円弧形状の切欠部となり、且つ上記分割溝における一方の内壁面が、配線基板ごとの溝入面となるが、該溝入面の底部で且つ上記切欠部の両側付近には、前記バリや千切れが生じにくく、且つ前記湾曲部を含む延長部が形成される。しかも、切欠部の内壁面に形成された導体層は、前記同様にハンダ実装性の信頼性を高めることも可能となる。
【００１４】
更に、本発明には、前記分割溝は、少なくとも前記製品領域の裏面にも平面視で格子状に形成され、前記裏面側の分割溝の底部における湾曲部は、表面側の湾曲部と線対称である、多数個取りセラミック配線基板（請求項７）も含まれる。
これによれば、前記製品領域の表面および裏面の各分割溝が交叉する貫通孔の内壁面付近の端部ごとには、側面視で表面側または裏面側が凸となり且つ上記各分割溝の底部よりも裏面側または表面側に位置する一対の湾曲部が線対称に形成されている。そのため、分割溝に沿って個片化した際に得られる個々のセラミック配線基板の側面における切欠部の付近には、セラミックのバリや導体層の千切れが一層抑制されていると共に、切欠部の内壁面に位置する導体層によるハンダ実装性の信頼性を一層高く安定させることが可能となる。
【００１５】
そして、本発明による多数個取りセラミック配線基板の製造方法（請求項８）は、前記多数個取りセラミック配線基板（請求項５）の製造方法であって、平面視が矩形の表面および裏面であるグリーンシートにおける所定の位置に複数の貫通孔を形成する工程と、上記グリーンシートの少なくとも表面および裏面の一方において、平面視で上記貫通孔と径方向で交叉し且つ配線基板部の周囲および製品領域と耳部とを区画するようにレーザを連続して照射しつつ走査することにより、複数の分割溝を平面視で格子状に形成する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００１６】
これによれば、前記製品領域の表面および裏面の少なくとも一方の分割溝が交叉する貫通孔の内壁面付近の端部ごとに、側面視で製品領域の表面側または裏面側が凸となり且つ上記各分割溝の底部よりも裏面側または表面側に位置する一対の湾曲部が線対称に形成されている多数個取りセラミック配線基板を、効率良く確実に製造することが可能となる。しかも、湾曲部を含む分割溝は、レーザ加工により形成するので、特殊な形状の刃物を使用しなくて済み、製造コストを抑制でき、且つ溝入れ工程の管理も容易となる。
尚、前記多数個取りセラミック配線基板の製造方法において、前記分割溝を形成するレーザは、貫通孔の内側とグリーンシートの表・裏面とに対し、同じ条件で連続して照射することが望ましい。また、該レーザの焦点は、上記グリーンシートの厚み方向において、ほぼ一定のレベル（位置）に保たれつつ該レーザ加工を行うことが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明による第１のセラミック配線基板を斜め上方から示す斜視図。
【図２】上記セラミック配線基板の応用形態を示す斜視図。
【図３】本発明による第２のセラミック配線基板を上記同様に示す斜視図。
【図４】上記セラミック配線基板の応用形態を示す斜視図。
【図５】第１と第２の応用形態のセラミック配線基板を上記同様に示す斜視図。
【図６】本発明による一形態の多数個取りセラミック配線基板を示す平面図。
【図７】上記配線基板の表面における貫通孔の開口部付近の部分拡大斜視図。
【図８】図６中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った部分垂直断面図。
【図９】異なる形態の多数個取りセラミック配線基板を示す平面図。
【図１０】図９中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った部分垂直断面図。
【図１１】図６〜図８に示した多数個取り配線基板の一製造工程を示す概略図。
【図１２】図１１に続く製造工程を示す概略図。
【図１３】図１２に続く製造工程を示す概略図。
【図１４】図１３に続く製造工程を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による第１のセラミック配線基板（以下、単に配線基板と称する）１ａを斜め上方から見下ろした姿勢で示す斜視図である。
第１の配線基板１ａは、図１に示すように、平面視が正方形（矩形）の表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との間に位置する四辺の側面５を有する基板本体２ａと、各側面５の水平方向における中間に形成され、平面視が半円弧（凹）形状の切欠部６と、該切欠部６を除いた各側面５における表面３側の溝入面８ａおよび裏面４側の破断面７とを備えている。尚、基板本体２ａは、複数層のセラミック層（図示せず）を積層したものであり、該セラミックは、例えばアルミナである。
上記溝入面８ａは、後述するレーザ加工により形成された分割溝における一方の内壁面であり、アルミナの破断面である上記破断面７に比べて、比較的平滑である。また、側面５ごとの切欠部６のうち、表面３側の内壁面６ａを除いた裏面４側の内壁面には、円弧形状の導体層１０が形成されている。該導体層１０は、ＷまたはＭｏからなり、上端の外周には溝入面８ａに進入する半円形状のフランジ部１０ａが突出し、下端の外周には裏面４上に延在する半円形状のフランジ部１０ｂが突出している。尚、上記フランジ部１０ａは、内部配線（図示せず）と導通可能とし、上記フランジ部１０ｂは、外部接続端子用のパッドとしても良い。
【００１９】
図１に示すように、水平方向の中央部に切欠部６を有する側面５ごとにおいて、基板本体２ａの表面３側に位置する帯状の溝入面８ａと基板本体２ａの裏面４側に位置する帯状の破断面７との境界線１１は、側面視で基板本体２ａの表面３側に凸となる湾曲部１１ｒを、該側面５の長手方向に沿った切欠部６の両側に対称に有している。即ち、切欠部６の両側に位置する各溝入面８ａは、該溝入面８ａの底部の端部と切欠部６の内壁面と上記湾曲部１１ｒとの間において、これらに囲まれた上記溝入面８ａから奥側（表面３と裏面４との中間）に向かって細くなっていく延長部９をそれぞれ連設している。該延長部９は、溝入面８ａと同様に、破断面７に対し相対的に平滑で、且つ後述するレーザ加工により形成されているので、その湾曲部１１ｒ付近には蛇行やバリを殆ど有していない。
更に、切欠部６の内壁面に形成された導体層１０において、湾曲部１１ｒよりも上方に位置するフランジ部１０ａ、内周面、および切断面（端面）１２には、Ｗなどのメタライズの表面に図示しないＮｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜（以下、単にメッキ膜という）が被覆されている。一方、該導体層１０において、湾曲部１１ｒのよりも下方に位置するフランジ部１０ｂと切断面１３には、上記メッキ膜が被覆されていない。上記メッキ膜は、多数個取りセラミック配線基板において、レーザ加工により形成された分割溝の内側で露出した部分に電解メッキを施せたことに基づく。導体層１０の上記切断面１２は、溝入面８ａの一部を成している。
【００２０】
尚、基板本体２ａの表面３には、図示しない内部配線と接続された複数のパッド１６が形成され、基板本体２ａの裏面４には、図示しない複数の外部接続端子が形成されている。更に、側面５ごとの破断面７には、後述する多数個取りセラミック配線基板のメッキ工程で用いるメッキ用結線の端面が露出している。
以上のような第１の配線基板１ａによれば、前記溝入面８ａと破断面７との境界線１１が、側面視で前記基板本体２ａの表面３側に凸となる湾曲部１１ｒを前記切欠部６ごとの両側に有するので、溝入面８ａの底部の端部と切欠部６の内壁面と湾曲部１１ｒとの間には、これらに囲まれた該溝入面８ａの奥細な延長部９が連設されている。そのため、基板本体２ａにおける各側面５の中間に位置する前記切欠部６の付近には、比較的粗い表面の前記破断面７が位置していないので、セラミックのバリや導体層１０の千切れがないか、僅かに抑制されている。
しかも、切欠部６の内壁面に形成された導体層１０の断面のうち、上記溝入面８ａの延長部９に隣接し且つ外部に露出している切断面１２にも、メッキ膜が被覆されているので、本配線基板１ａをマザーボードなどにハンダ実装する際の信頼性を高められる。
【００２１】
図２は、前記配線基板１ａの応用形態である配線基板１ｂを示す前記同様の斜視図である。かかる配線基板１ｂは、図２に示すように、前記同様のセラミックからなり、表面３、裏面４、および側面５を有する基板本体２ｂと、側面５ごとで前記同様に形成された切欠部６と、該切欠部６を除いた側面５ごとの表面３側および裏面４側に沿って帯状に形成された一対の平行な溝入面８ａ，８ｂと、これらの間に挟まれて位置する破断面７と、を備えている。
該配線基板１ｂが前記配線基板１ａに対して異なるのは、側面５ごとの裏面４側にも上記溝入面８ｂを更に有し、且つ溝入面８ａ，８ｂと破断面７との上下２つの境界線１１には、表面３側に凸となり、または裏面４側に凸となる一対の湾曲部１１ｒを上下対称に有し、これらに応じて溝入面８ａ，８ｂに連設する一対の延長部９も上下対称に形成されている。前記同様にして、該延長部９の湾曲部１１ｒ付近には、セラミックのバリを殆ど有していない。
【００２２】
更に、切欠部６の内壁面に形成された導体層１０において、表面３側の湾曲部１１ｒの上方と裏面４側の湾曲部１１ｒの下方とに位置するフランジ部１０ａ，１０ｂ、内周面、および切断面１２には、Ｗなどのベース部の表面に図示しないメッキが被覆されている。一方、該導体層１０において、上下一対の湾曲部１１ｒに挟まれた中間のアール形の切断面１３には、上記メッキ膜が被覆されていない。
以上のような配線基板１ｂによれば、基板本体２ｂにおける側面５ごとの切欠部６の付近には、比較的粗い表面の前記破断面７が位置していないので、セラミックのバリや導体層１０の千切れが一層抑制されている。しかも、切欠部６の内壁面に形成された導体層１０の大半の断面（端面）１２にもメッキ膜が被覆されているので、ハンダ実装する際の信頼性を一層高められる。
尚、前記配線基板１ａ，１ｂにおいて、側面５ごとに２つ以上の切欠部６を設け、これに応じて同数の導体層１０と、切欠部６ごとの両側に前期同様の湾曲部１１ｒおよび延長部９を有するようにした形態としても良い。
【００２３】
図３は、本発明による第２の配線基板１ｃを示す前記同様の斜視図である。
第２の配線基板１ｃは、図３に示すように、前記同様のセラミックからなり、表面３、裏面４、および側面５を有する基板本体２ｃと、隣接する一対の側面５，５間の角部ごとに形成され、且つ表面３と裏面４との間における平面視が４分の１円弧形状の切欠部１４と、各側面５における表面３側の溝入面８ａおよび裏面４側の破断面７と、を備えている。
上記切欠部１４のうち、表面３側の内壁面１４ａを除いた裏面４側の内壁面には、円弧形状の導体層１５が形成されている。該導体層１５も、Ｗなどからなり、上端の外周には溝入面８ａに進入する４分の１円弧形状のフランジ部１５ａが突出し、下端の外周には裏面４上に延在する上記同様のフランジ部１５ｂが突出している。
【００２４】
図３に示すように、側面５ごとにおいて、基板本体２ｃの表面３側に位置する帯状の溝入面８ａと裏面４側に位置する帯状の破断面７との境界線１１は、側面視で基板本体２ｃの表面３側に凸となる湾曲部１１ｒを、切欠部１４の両側において対称に有している。即ち、切欠部１４の両側に位置する各溝入面８ａは、該溝入面８ａの底部の端部と切欠部１４の内壁面と上記湾曲部１１ｒとの間において、これらに囲まれ且つ上記溝入面８ａから奥細の延びる延長部９をそれぞれ対称に連設している。該延長部９の湾曲部１１ｒ付近には、バリが殆どない。
更に、切欠部１４の内壁面に形成された導体層１５において、前記と同じ理由にて、湾曲部１１ｒよりも上方に位置するフランジ部１５ａ、内周面、および切断面（端面）１７には、前記同様のメッキ膜が被覆され、湾曲部１１ｒよりも下方に位置するフランジ部１５ｂと切断面１８には、メッキ膜が被覆されていない。
尚、導体層１５の上記切断面１７は、溝入面８ａの一部を成すものでもある。また、基板本体２ｃの表面３には、図示しない内部配線と接続された複数のパッド１９が形成され、基板本体２ｃの裏面４には、図示しない複数の外部接続端子が形成されている。更に、側面５ごとの破断面７には、前記同様のメッキ用結線の端面が露出している。
【００２５】
以上のような第２の配線基板１ｃによれば、前記溝入面８ａと破断面７との境界線１１が、側面視で基板本体２ｃの表面３側に凸となる湾曲部１１ｒを切欠部１４ごとの両側に有するので、溝入面８ａの底部の端部と切欠部１４の内壁面と湾曲部１１ｒとの間には、これらに囲まれた当該溝入面８ａの奥細い延長部９が連設されている。そのため、基板本体２ｃにおいて隣接する一対の側面５間の角部に位置する切欠部１４の付近には、比較的粗い表面の破断面７が位置していないので、前記バリや導体層１５の千切れがないか、僅かに抑制されている。しかも、切欠部１４の内壁面に形成された導体層１５の断面のうち、溝入面８ａの延長部９に隣接し且つ外部に露出している切断面（端面）１７にも、メッキ膜を被覆されているので、ハンダ実装する際の信頼性を高めることも可能となる。
【００２６】
図４は、前記配線基板１ｃの応用形態である配線基板１ｄを示す斜視図である。
配線基板１ｄは、図４に示すように、前記同様のセラミックからなり、表面３、裏面４、および側面５を有する基板本体２ｄと、隣接する側面５，５間で前記同様に形成された切欠部１４と、側面５ごとの表面３側および裏面４側に沿って帯状に形成された一対の平行な溝入面８ａ，８ｂと、これらの間に挟まれて位置する破断面７と、を備えている。
該配線基板１ｄが前記配線基板１ｃに対して異なるのは、側面５ごとの裏面４側にも上記溝入面８ｂを有し、且つ溝入面８ａ，８ｂと破断面７との上下２つの境界線１１には、表面３側に凸となり、あるいは裏面４側に凸となる一対の湾曲部１１ｒを上下対称に有し、これらに応じて溝入面８ａ，８ｂから連設する一対の延長部９も上下対称に配置されている。前記同様にして、該延長部９の湾曲部１１ｒ付近には、セラミックのバリを殆ど有していない。
【００２７】
更に、切欠部１４の内壁面に形成された導体層１５において、表面３側の湾曲部１１ｒよりも上方と、裏面４側の湾曲部１１ｒの下方よりも位置するフランジ部１５ａ，１５ｂ、内周面、および切断面１７には、Ｗなどのベース部の表面にメッキが被覆されているが、該導体層１５にて、上下一対の湾曲部１１ｒに挟まれた中間の小さなアール形の切断面１８には、上記メッキ膜が被覆されていない。
以上のような配線基板１ｄによれば、基板本体２ｄにおける側面５，５間の切欠部１４の付近には、比較的粗い表面の前記破断面７が位置していないので、セラミックのバリや導体層１５の千切れが一層抑制されている。しかも、切欠部１４の内壁面に形成された導体層１５の大半の断面１７にもメッキ膜が被覆されているので、ハンダ実装する際の信頼性を一層高められる。
【００２８】
図５は、前記第１の配線基板１ａの形態と第２の配線基板１ｃの形態とを併有する複合形態の配線基板１ｅを示す斜視である。
配線基板１ｅは、図５に示すように、前記同様のセラミックからなり、表面３、裏面４、および側面５を有する基板本体２ｅと、側面５ごと中央部で前記同様に形成された切欠部６と、隣接する側面５，５間で前記同様に形成された切欠部１４と、各側面５における表面３側の溝入面８ａおよび裏面４側の破断面７と、を備えている。
上記切欠部６，１４のうち、表面３側の内壁面６ａ，１４ａを除いた裏面４側の内壁面には、前記同様の導体層１０，１５が形成され、該導体層１０，１５ごとの上端の外周には溝入面８ａに進入する半円形状のフランジ部１５ａが突出し、下端の外周には裏面４上に延在する半円形状のフランジ部１５ｂが突出している。
【００２９】
更に、前記切欠部６，１４の両側には、溝入面８ａと破断面７との境界線１１の端部の湾曲部１１ｒおよび延長部９が位置し、切欠部６，１４の内壁面ごとに形成された導体層１０，１５において、前記同様に、湾曲部１１ｒよりも上方に位置するフランジ部１０ａ，１５ａ、内周面、および切断面１２，１７には、前記同様のメッキ膜が被覆されており、湾曲部１１ｒよりも下方に位置するフランジ部１０ｂ，１５ｂと切断面１３，１８には、上記メッキ膜が被覆されていない。
以上の配線基板１ｅによれば、基板本体２ｅにおける側面５の中央部と側面５，５間の切欠部６，１４の付近には、比較的粗い表面の前記破断面７が位置していないので、前記バリや導体層１０，１５の千切れが一層抑制されている。更に、切欠部６，１４の内壁面に形成された導体層１０，１５の大半の切断面１２，１７にもメッキ膜が被覆されているので、ハンダ実装時の信頼性が一層高くなる。
尚、前記配線基板１ｅにおいて、側面５ごとの裏面４側にも、溝入面８ｂを表面３側の溝入面８ａと対称にして設け、且つ該溝入面８ｂと破断面７との境界線１１の両端部にも湾曲部１１ｒと延長部９とを、表面３側と対称に更に設けた形態の配線基板としても良い。
【００３０】
図６は、本発明による一形態の多数個取りセラミック配線基板（以下、単に多数個取り配線基板と称する）２０ａを示す平面図、図７は、該多数個取り配線基板２０ａの表面２１における貫通孔２７の開口部付近を示す部分拡大斜視図、図８は、図６中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った部分垂直断面図である。
かかる多数個取り配線基板２０ａは、図６，図８に示すように、平面視が正方形（矩形）の表面２１および裏面２２を有する複数の配線基板部１ｎ（１ａ）を縦横に隣接して併有する製品領域２５と、該製品領域２５の周囲に位置し且つ平面視が長方形（矩形）枠状の表面２１および裏面２２を有する耳部２６と、隣接する配線基板部１ｎ，１ｎ間、および製品領域２５と耳部２６との間に沿って、製品領域２５の表面２１側に平面視で格子状にして形成された分割溝２３と、を備えている。かかる分割溝２３の断面は、ほぼＶ字形状ないしＵ字形状である。
【００３１】
尚、前記製品領域２５および耳部２６も、前記配線基板１ａなどと同様に、複数のセラミック（アルミナ）層Ｓを一体に積層したものである。また、表面２１と裏面２２は、製品領域２５および耳部２６に共通して用いる。更に、配線基板部１ｎ，１ｎ間、および製品領域２５と耳部２６との境界面には、これらの内部配線同士を導通するためのメッキ用結線（図示せず）が交叉している。加えて、前記耳部２６における一対の長辺には、複数個ずつのメッキ用電極（図示せず）が形成されている。
前記配線基板部１ｎは、追って個片化された際に前記配線基板１ａとなるものである。図６に示すように、平面視において、各配線基板部１ｎの四辺を区画する分割溝２３ごとの中間付近には、該分割溝２３が径方向に沿って交叉し、且つ表面２１と裏面２２との間を貫通する断面円形状の貫通孔２７が形成されている。
図７，８に示すように、貫通孔２７ごとの裏面２２側の内壁面には、ＷまたはＭｏからなる円筒形状の筒形導体２８が形成されている。また、図８で左右方向に沿ってセラミックＳを切り開いた分割溝２３の底部３０は、交叉する各貫通孔２７側の端部において側面視で表面２１側に凸となる湾曲部３１を有している。
【００３２】
即ち、貫通孔２７の両側に位置する各分割溝２３は、該分割溝２３の底部３０の端部と貫通孔２７の内壁面と上記湾曲部３１との間において、これらに囲まれ、且つ上記貫通孔２７の奥側（表面２１と裏面２２との中間）に向かって深くなる溝延長部２４をそれぞれ連設している。該溝延長部２４は、分割溝２３と同様に、後述するレーザ加工により形成されているので、その湾曲部３１付近には蛇行やセラミックのバリを殆ど有していない。
図７，８に示すように、筒形導体２８の表面２１側には、湾曲部３１を有する一対の溝延長部２４が径方向に沿って対称に貫通している。該溝延長部２４の内壁面には、前記同様のメッキ膜（Ｎｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜）が被覆された切断面（端面）２９が露出している。尚、図８に示すように、左右方向に沿った分割溝２３の中間には、該分割溝２３と直交する分割溝２３が交叉している。
【００３３】
以上のような多数個取り配線基板２０ａによれば、前記分割溝２３が交叉する貫通孔２７の内壁面付近の端部には、側面視で表面２１側が凸となり且つ分割溝２３の底部３０よりも裏面２２側に位置する湾曲部３１が形成されている。そのため、前記製品領域２５を分割溝２３に沿って折り曲げ加工して配線基板部１ｎを個片化して複数の配線基板１ａを得た際に、上記貫通孔２７が隣接する一対の配線基板１ａの側面５ごとにおける平面視が凹形状の切欠部６となり、且つ上記分割溝２３の内壁面が個別に一対の配線基板１ａの溝入面８ａとなるが、該溝入面８ａの底部で且つ上記切欠部６の両側付近には、セラミックＳのバリや導体層１０千切れが抑制されており、且つ前記湾曲部１１ｒを含む延長部９が形成される。更に、個々の配線基板１ａにおける切欠部６の内壁面に形成された導体層１０のうち、上記延長部９に隣接して露出するフランジ部１０ａの断面にも、個片前に施したメッキ膜が被覆されているので、ハンダ実装性の信頼性も高くなっている。
尚、前記分割溝２３、溝延長部２４、湾曲部３１、および筒形導体２８の切断面２９を製品領域２５の裏面２２側にも線対称で形成することで、配線基板部１ｎごとに前記配線基板１ｂが形成される形態の多数個取り配線基板（２０ｂ）を製作することも可能である。
【００３４】
図９は、異なる形態の多数個取り配線基板２０ｄを示す平面図、図１０は、図９中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った部分垂直断面図である。
多数個取り配線基板２０ｄは、図９，１０に示すように、前記同様のセラミックからなり、前記同様の表面２１および裏面２２を有する複数の配線基板部１ｎ（１ｄ）を縦横に隣接して併有する製品領域２５と、該製品領域２５の周囲に位置し且つ平面視が正方形（矩形）枠状の表面２１および裏面２２を有する耳部２６と、隣接する配線基板部１ｎ，１ｎ間、および製品領域２５と耳部２６との間に沿って、製品領域２５の表面２１および裏面２２側の双方に平面視において格子状で且つ重複する位置に形成された分割溝２３と、を備えている。
上記配線基板部１ｎは、追って個片化された際に前記配線基板１ｄとなるものである。図９に示すように、平面視において、各配線基板部１ｎの四辺を区画する分割溝２３が交叉する４つの角部には、二対ずつの該分割溝２３が径方向に沿って直交して交叉し、且つ表面２１と裏面２２との間を貫通する断面円形状の貫通孔２７が形成されている。
【００３５】
図１０に示すように、貫通孔２７ごとの裏面２２側の内壁面には、ＷまたはＭｏからなる円筒形状の筒形導体２８が形成されている。また、図１０で左右方向に沿って表面２１および裏面２２付近のセラミックＳを切り開いた上下一対の分割溝２３の底部３０ごとは、該分割溝２３が交叉する各貫通孔２７側の端部に、側面視で表面２１側に凸となる湾曲部３１と、裏面２２側に凸となる湾曲部３１とを線対称に有している。
そのため、各貫通孔２７の径方向の両側に位置する各分割溝２３は、該分割溝２３の底部３０の端部と貫通孔２７の内壁面と上記湾曲部３１との間において、これらに囲まれ且つ上記貫通孔２７の奥側（表面２１と裏面２２との中間）に向かって深くなる溝延長部２４を、表面２１側と裏面２２側との双方にそれぞれ連設している。該溝延長部２４は、分割溝２３と同様に、後述するレーザ加工により形成されているので、その湾曲部３１付近には、バリを殆ど有していない。
【００３６】
図１０に示すように、筒形導体２８の表面２１側および裏面２２側には、湾曲部３１を有する一対の溝延長部２４が径方向に沿って対称に貫通している。該溝延長部２４の内壁面には、前記同様のメッキ膜が被覆された切断面（端面）２９ａ，２９ｂが露出している。尚、図１０に示すように、左右方向から分割溝２３が交叉する筒形導体２８の上下端部には、該分割溝２３と直交する前後方向に沿った分割溝２３の端部（溝延長部２４）が露出している。
以上のような多数個取り配線基板２０ｄによれば、表面２１および裏面２２側の各分割溝２３が交叉する貫通孔２７の内壁面付近には、側面視で表面２１側または裏面２２側が凸となり且つ分割溝２３の底部３０よりも裏面２２または表面２１側に位置する一対の湾曲部３１が線対称に形成されている。そのため、前記製品領域２５を分割溝２３に沿って折り曲げ加工して配線基板部１ｎを個片化して複数の配線基板１ｄを得た際に、上記貫通孔２７が隣接する一対の配線基板１ｄの側面５，５の角部ごとにおける平面視が４分の１円弧形状の切欠部１４となり、且つ上記分割溝２３の内壁面の一方が配線基板１ｄの溝入面８ａ，８ｂとなるが、該溝入面８ａ，８ｂの底部で且つ切欠部１４の両側付近には、前記バリや千切れが抑制されており、且つ前記湾曲部１１ｒを含む延長部９が形成される。
【００３７】
更に、個々の配線基板１ｄにおける切欠部１４の内壁面に形成された導体層１５のうち、上記延長部９に隣接して露出する切断面１７にも、個片前に施したメッキ膜が被覆されているので、ハンダ実装性の信頼性を高められる。
尚、前記分割溝２３、溝延長部２４、湾曲部３１、および筒形導体２８の断面２９を製品領域２５の表面２１側にのみ形成した形態とすることで、配線基板部１ｎごとに前記配線基板１ｃが形成される形態の多数個取り配線基板（２０ｃ）を製作することも可能である。更に、多数個取り配線基板２０ａ，２０ｄ双方の貫通孔２７などを併用することで、配線基板部１ｎごとに前記配線基板１ｅが形成される形態の多数個取り配線基板（２０ｅなど）を製作することも可能である。
【００３８】
以下において、前記多数個取り配線基板２０ａの製造方法について説明する。
予め、図１１（ａ）に示すように、主成分のアルミナ粉末にバインダ樹脂や溶剤を適宜配合され、厚みが異なるグリーンシートｇ１，ｇ２を用意した。先ず、該グリーンシートｇ１，ｇ２に対し、同じ外径のポンチを用いる打ち抜き加工を施して、図１１（ｂ）に示すように、同じ内径の貫通孔ｈ１，ｈ２を形成した。
次いで、図１２（ａ）に示すように、グリーンシートｇ２の貫通孔ｈ２の内壁面に対し、Ｗ粉末を含む導電性ペーストを減圧状態で吸引しつつ塗布して、円筒状の筒形導体２８を形成した。引き続き、グリーンシートｇ２の貫通孔ｈ２の開口部に隣接する表面および裏面にも、上記同様の導電性ペーストをリング形状に印刷して、筒形導体２８の両端に上・下フランジｆ１，ｆ２を形成した。
次に、図１２（ｂ）に示すように、貫通孔ｈ１，ｈ２の軸心が一致するようにグリーンシートｇ１，ｇ２を積層して、表面２１および裏面２２を有するグリーンシート積層体ｇｓを形成した。この際、相互に連通した貫通孔ｈ１，ｈ２は、単一の貫通孔２７となった。
【００３９】
更に、図１３（ａ）に示すように、グリーンシートｇ１の表面側から、レーザＬを厚み方向に沿って照射し、且つ該表面に沿って連続して走査した。該レーザＬには、例えば、ＵＶ−ＹＡＧレーザを用い、その焦点Ｆを一定の深さとし、且つ一定の送り速度（約１００ｍｍ／秒）で行った。
尚、形成すべき断面Ｖ字形状の分割溝２３の深さが約２００μｍで且つ開口部の幅が約５０μｍの場合、上記レーザＬの条件は、周波数：約３０〜１００Ｈｚ、繰り返し回数：２〜５回とした。
図１３（ｂ）および図１４（ａ）に示すように、上記レーザＬが貫通孔２７の内側（中空部）を径方向に沿って通過した際にも、該レーザＬの焦点Ｆ、送り速度、および上記各レーザ条件を一定に保った状態で、当該貫通孔２７の中心部を径方向に沿って連続して通過させた。この際、貫通孔２７と筒形導体２８との内側（中空部）においては、上記レーザＬの加工エネルギが一時的に余剰となる。
【００４０】
その結果、図１３（ｂ）および図１４（ａ）に示すように、貫通孔２７の両側に形成された一対の分割溝２３の端部には、該分割溝２３の底部３０が表面側に凸となる湾曲部３１がそれぞれ対称に形成され、且つ湾曲部３１と貫通孔２７との間には、各分割溝２３に連通する溝延長部２４が形成された。該溝延長部２４を含む上記分割溝２３は、グリーンシート積層体ｇｓの表面２１において、平面視が格子形状となるようにして形成した。尚、溝延長部２４の内壁面には、筒形導体２８の表面２１側において露出した切断面（２９）も含まれる。
更に、グリーンシート積層体ｇｓをグリーンシートｇ１，ｇ２の焼成温度で焼成した。その結果、グリーンシートｇ１，ｇ２が、一体化したセラミック層Ｓ１，Ｓ２となったセラミック積層体が得られた。この際、前記筒形導体２８や各配線基板１ｎの内部配線なども同時に焼成された。
【００４１】
そして、上記セラミック積層体を所定の電解メッキ浴に順次浸漬し、前記メッキ電極などを活用して電解（ＮｉおよびＡｕ）金属メッキを施した。その結果、図１４（ｂ）に示すように、筒形導体２８のうち、湾曲面３１よりも上方に位置し且つ外部に露出する内周面などに加えて、溝延長部２４の内壁面に露出していた表面２１側の切断面２９にもＮｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜が被覆された。
以上の各工程を経ることよって、多数個取り配線基板２０ａが得られた。
以上のような多数個取り配線基板２０ａの製造方法によれば、前記製品領域２５の表面２１側の分割溝２３が交叉する貫通孔２７の内壁面側の端部ごとに、側面視で製品領域２５の表面２１側が凸となり且つ各分割溝２３の底部３０よりも裏面２２側に位置する一対の湾曲部３１が線対称に形成されている多数個取りセラミック配線基板２０ａを、効率良く確実に製造することが可能となる。
しかも、溝延長部２４を含む分割溝は、前記レーザＬを用いたレーザ加工によって精度良く確実に形成できるため、特殊な形状の刃物が不要となり、製造コストを抑制でき、且つ溝入れ工程の管理も容易となる。
【００４２】
尚、前記分割溝２３、溝延長部２４、湾曲部３１、および筒形導体２８の切断面２９を製品領域２５の裏面２２側にも線対称に形成する工程を更に加えることで、配線基板部１ｎごとに前記配線基板１ｂが配設される形態の多数個取り配線基板（２０ｂ）の製造方法としても良い。 
また、製品領域２５の表面２１および裏面２２の一方または双方に格子形状にして形成する縦横の分割溝２３の交点付近ごとに貫通孔２７や筒形導体２８などを形成する工程を含めることで、配線基板部１ｎごとに前記配線基板１ｃ，１ｄ，１ｅが配設される形態の多数個取り配線基板（２０ｃ〜２０ｅ）の製造方法とすることも可能である。
【００４３】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記配線基板や多数個取り配線基板のセラミックは、アルミナ以外の高温焼成セラミック（例えば、窒化アルミニウムやムライト）としたり、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックを用いても良い。後者の場合、前記導体層１０などや筒形導体２８などの導体は、ＣｕあるいはＡｇを用いる。
また、前記配線基板や多数個取り配線基板は、単一のセラミック層からなる形態、あるいは３層以上のセラミック層の積層体からなる形態としても良い。
更に、前記基板本体は、平面視で長方形を呈する形態であっても良い。
また、前記配線基板１ａなどは、それらの基板本体２ａなどの表面３に該表面に開口し、底面および側面を有するキャビティを有する形態であっても良い。
更に、前記切欠部６，１４の内壁面の全面に、前記導体層１０，１５を形成した形態としても良い。
また、前記多数個取り配線基板の製造法におけるレーザ加工は、貫通孔２７の内側とグリーンシートｇ１などの表面側との間において、該レーザの条件が相違するように適宜調整することも可能である。
加えて、前記多数個取り配線基板の製造法に引き続いて、個々の配線基板に個片化する工程を連続して行っても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、基板本体の側面の切欠部付近でバリが少なく且つ該切欠部の内壁面に設けた導体層のハンダ実装性に優れたセラミック配線基板、および該配線基板を複数個得るための多数個取りセラミック配線基板を効率良く確実に提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００４５】
１ａ〜１ｅ…………配線基板（セラミック配線基板）
１ｎ…………………配線基板部
２ａ〜２ｅ…………基板本体
３，２１……………表面
４，２２……………裏面
５……………………側面
６，１４……………切欠部
７……………………破断面
８ａ，８ｂ…………溝入面
９……………………延長部
１０，１５…………導体層
１１…………………境界線
１１ｒ………………湾曲部
１２，１７…………切断面
２０ａ〜２０ｅ……多数個取り配線基板（多数個取りセラミック配線基板）
２３…………………分割溝
２４…………………溝延長部
２５…………………製品領域
２６…………………耳部
２７…………………貫通孔
３０…………………分割溝の底部
３１…………………分割溝の湾曲部
ｇ１，ｇ２…………グリーンシート
ｈ１，ｈ２…………貫通孔
Ｌ……………………レーザ
Ｓ……………………セラミック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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