(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品の設計プロセスと、前記製品に生じた不具合及び前記製品を構成する部品と、を関連づけて記憶する設計プロセス記憶手段と、
前記製品の検査プロセスと、前記不具合及び前記設計プロセスと、を関連づけて記憶する検査プロセス記憶手段と、
前記部品と、前記不具合と、を関連づけて記憶する部品記憶手段と、
前記不具合を選択する選択手段と、
前記設計プロセス記憶手段に記憶される前記設計プロセスのうち、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられた前記設計プロセスを特定する第１特定手段と、
前記検査プロセス記憶手段から、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられた前記検査プロセスを取得し、取得した前記検査プロセスに関連づけられた前記設計プロセスを特定する第２特定手段と、
前記部品記憶手段から、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられた部品を取得し、前記設計プロセス記憶手段に記憶される前記設計プロセスのうち、前記取得した部品に関連づけられた前記設計プロセスを特定する第３特定手段と、
前記第１特定手段と前記第２特定手段と前記第３特定手段とによって特定された前記設計プロセス毎に、該設計プロセスの改善が優先される度合いを示すプロセス優先度を、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられたコストに基づく値を該設計プロセスが特定された回数だけ加算することにより算出するプロセス優先度算出手段と、
前記第１特定手段と前記第２特定手段と前記第３特定手段とによって特定された前記設計プロセスを、前記プロセス優先度の高い順番で出力する出力手段と、
を備える支援装置。
【請求項２】
前記設計プロセスが満たすべき基準のうち、前記第１特定手段と前記第２特定手段と前記第３特定手段とによって特定された前記設計プロセスに関連づけられた前記基準を特定する第４特定手段と、
前記第４特定手段によって特定された前記基準毎に、該基準の改善が優先される度合いを示す基準優先度を、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられたコストに基づく値を該基準が特定された回数だけ加算することにより算出する基準優先度算出手段と、
を備え、
前記出力手段は、
前記第４特定手段によって特定された前記基準を、前記基準優先度の高い順番で出力する、
請求項１に記載の支援装置。
【請求項３】
製品の検査プロセスと、前記製品に生じた不具合及び前記製品を構成する部品と、を関連づけて記憶する検査プロセス記憶手段と、
前記製品の設計プロセスと、前記不具合及び前記検査プロセスと、を関連づけて記憶する設計プロセス記憶手段と、
前記部品と、前記不具合と、を関連づけて記憶する部品記憶手段と、
前記不具合を選択する選択手段と、
前記検査プロセス記憶手段に記憶される前記検査プロセスのうち、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられた前記検査プロセスを特定する第１特定手段と、
前記設計プロセス記憶手段から、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられた前記設計プロセスを取得し、取得した前記設計プロセスに関連づけられた前記検査プロセスを特定する第２特定手段と、
前記部品記憶手段から、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられた部品を取得し、前記検査プロセス記憶手段に記憶される前記検査プロセスのうち、前記取得した部品に関連づけられた前記検査プロセスを特定する第３特定手段と、
前記第１特定手段と前記第２特定手段と前記第３特定手段とによって特定された前記検査プロセス毎に、該検査プロセスの改善が優先される度合いを示すプロセス優先度を、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられたコストに基づく値を該検査プロセスが特定された回数だけ加算することにより算出するプロセス優先度算出手段と、
前記第１特定手段と前記第２特定手段と前記第３特定手段とによって特定された前記検査プロセスを、前記プロセス優先度の高い順番で出力する出力手段と、
を備える支援装置。
【請求項４】
前記検査プロセスが満たすべき基準のうち、前記第１特定手段と前記第２特定手段と前記第３特定手段とによって特定された前記検査プロセスに関連づけられた前記基準を特定する第４特定手段と、
前記第４特定手段によって特定された前記基準毎に、該基準の改善が優先される度合いを示す基準優先度を、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられたコストに基づく値を該基準が特定された回数だけ加算することにより算出する基準優先度算出手段と、
を備え、
前記出力手段は、
前記第４特定手段によって特定された前記基準を、前記基準優先度の高い順番で出力する、
請求項３に記載の支援装置。
【請求項５】
選択手段が、製品に生じた不具合を選択する選択ステップと、
第１特定手段が、前記不具合に関連づけられて設計プロセス記憶手段に記憶される前記製品の設計プロセスのうち、前記選択ステップにおいて選択された前記不具合に関連づけられた前記設計プロセスを特定する第１特定ステップと、
第２特定手段が、前記製品の検査プロセスと、前記不具合及び前記設計プロセスと、を関連づけて記憶する検査プロセス記憶手段から、前記選択ステップにおいて選択された前記不具合に関連づけられた前記検査プロセスを取得し、取得した前記検査プロセスに関連づけられた前記設計プロセスを特定する第２特定ステップと、
第３特定手段が、前記製品を構成する部品と、前記不具合と、を関連づけて記憶する部品記憶手段から、前記選択ステップにおいて選択された前記不具合に関連づけられた部品を取得し、部品に関連づけられて前記設計プロセス記憶手段に記憶される前記設計プロセスのうち、前記取得した部品に関連づけられた前記設計プロセスを特定する第３特定ステップと、
プロセス優先度算出手段が、前記第１特定ステップと前記第２特定ステップと前記第３特定ステップとにおいて特定された前記設計プロセス毎に、該設計プロセスの改善が優先される度合いを示すプロセス優先度を、前記選択ステップにおいて選択された前記不具合に関連づけられたコストに基づく値を該設計プロセスが特定された回数だけ加算することにより算出するプロセス優先度算出ステップと、
出力手段が、前記第１特定ステップと前記第２特定ステップと前記第３特定ステップとにおいて特定された前記設計プロセスを、前記プロセス優先度の高い順番で出力する出力ステップと、
を含む支援方法。
【請求項６】
選択手段が、製品に生じた不具合を選択する選択ステップと、
第１特定手段が、前記不具合に関連づけられて検査プロセス記憶手段に記憶される前記製品の検査プロセスのうち、前記選択ステップにおいて選択された前記不具合に関連づけられた前記検査プロセスを特定する第１特定ステップと、
第２特定手段が、前記製品の設計プロセスと、前記不具合及び前記検査プロセスと、を関連づけて記憶する設計プロセス記憶手段から、前記選択ステップにおいて選択された前記不具合に関連づけられた前記設計プロセスを取得し、取得した前記設計プロセスに関連づけられた前記検査プロセスを特定する第２特定ステップと、
第３特定手段が、前記製品を構成する部品と、前記不具合と、を関連づけて記憶する部品記憶手段から、前記選択ステップにおいて選択された前記不具合に関連づけられた部品を取得し、部品に関連づけられて前記検査プロセス記憶手段に記憶される前記検査プロセスのうち、前記取得した部品に関連づけられた前記検査プロセスを特定する第３特定ステップと、
プロセス優先度算出手段が、前記第１特定ステップと前記第２特定ステップと前記第３特定ステップとにおいて特定された前記検査プロセス毎に、該検査プロセスの改善が優先される度合いを示すプロセス優先度を、前記選択ステップにおいて選択された前記不具合に関連づけられたコストに基づく値を該検査プロセスが特定された回数だけ加算することにより算出するプロセス優先度算出ステップと、
出力手段が、前記第１特定ステップと前記第２特定ステップと前記第３特定ステップとにおいて特定された前記検査プロセスを、前記プロセス優先度の高い順番で出力する出力ステップと、
を含む支援方法。
【請求項７】
コンピュータを、
製品に生じた不具合を選択する選択手段、
前記不具合に関連づけられて設計プロセス記憶手段に記憶される前記製品の設計プロセスのうち、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられた前記設計プロセスを特定する第１特定手段、
前記製品の検査プロセスと、前記不具合及び前記設計プロセスと、を関連づけて記憶する検査プロセス記憶手段から、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられた前記検査プロセスを取得し、取得した前記検査プロセスに関連づけられた前記設計プロセスを特定する第２特定手段、
前記製品を構成する部品と、前記不具合と、を関連づけて記憶する部品記憶手段から、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられた部品を取得し、部品に関連づけられて前記設計プロセス記憶手段に記憶される前記設計プロセスのうち、前記取得した部品に関連づけられた前記設計プロセスを特定する第３特定手段、
前記第１特定手段と前記第２特定手段と前記第３特定手段とによって特定された前記設計プロセス毎に、該設計プロセスの改善が優先される度合いを示すプロセス優先度を、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられたコストに基づく値を該設計プロセスが特定された回数だけ加算することにより算出するプロセス優先度算出手段、
前記第１特定手段と前記第２特定手段と前記第３特定手段とによって特定された前記設計プロセスを、前記プロセス優先度の高い順番で出力する出力手段、
として機能させるための支援プログラム。
【請求項８】
コンピュータを、
製品に生じた不具合を選択する選択手段、
前記不具合に関連づけられて検査プロセス記憶手段に記憶される前記製品の検査プロセスのうち、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられた前記検査プロセスを特定する第１特定手段、
前記製品の設計プロセスと、前記不具合及び前記検査プロセスと、を関連づけて記憶する設計プロセス記憶手段から、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられた前記設計プロセスを取得し、取得した前記設計プロセスに関連づけられた前記検査プロセスを特定する第２特定手段、
前記製品を構成する部品と、前記不具合と、を関連づけて記憶する部品記憶手段から、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられた部品を取得し、部品に関連づけられて前記検査プロセス記憶手段に記憶される前記検査プロセスのうち、前記取得した部品に関連づけられた前記検査プロセスを特定する第３特定手段、
前記第１特定手段と前記第２特定手段と前記第３特定手段とによって特定された前記検査プロセス毎に、該検査プロセスの改善が優先される度合いを示すプロセス優先度を、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられたコストに基づく値を該検査プロセスが特定された回数だけ加算することにより算出するプロセス優先度算出手段、
前記第１特定手段と前記第２特定手段と前記第３特定手段とによって特定された前記検査プロセスを、前記プロセス優先度の高い順番で出力する出力手段、
として機能させるための支援プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支援装置、支援方法、及び支援プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
工場等で生産される製品は、何らかの理由で不具合を有することがある。不具合を有する製品は、結果として損失を生じさせてしまう。このような損失を回避するために、不具合の発生を減少させて、製品の品質を向上することが重要となる。
【０００３】
製品の品質を向上するためには、過去に発生した不具合を詳細に分析する必要がある。そこで、不具合が発生した原因を特定するための技術が種々提案されている（例えば、特許文献１〜３を参照）。
【０００４】
また、製品の品質を向上するためには、過去に発生した不具合が再発しないように、製品を生産するためのプロセス（以下、単にプロセスという）を改善する必要がある。しかし、製品は、多数のプロセスを経て生産されるため、改善すべきプロセスを、不具合が発生するたびに推定するには繁雑な作業を要した。そこで、不具合と、改善すべきプロセスとを関連づけて管理する技術が提案されている（例えば、特許文献４を参照）。
【０００５】
特許文献４に記載の装置は、不具合の現象や原因と、改善すべきプロセス等と、を関連づけて記憶する。そして、不具合が新しく発生したときに、ユーザは、この不具合の要因となるプロセスを容易に推定することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−１１４６０１号公報
【特許文献２】特開平８−２８７１５４号公報
【特許文献３】特開２００６−２４３７９４号公報
【特許文献４】特開２００３−２１６２２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献４に記載の技術では、少なくとも初めて発生した不具合に対して、ユーザが、改善すべきプロセスを自ら推定する必要があった。ユーザによって推定されたプロセスが適切なものであれば、このプロセスを改善することにより、製品の品質を大きく向上することができる。
【０００８】
しかしながら、プロセスは、不具合や、他のプロセスと相互に複雑に関連するため、適切なプロセスを推定することは困難である。したがって、改善すべきプロセスをユーザが自ら推定する場合には、膨大な時間がかかるおそれがあった。その結果、製品の品質を向上することができなくなるおそれがあった。
【０００９】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、改善すべきプロセスの推定を支援することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明の支援装置は、
製品の設計プロセスと、前記製品に生じた不具合及び前記製品を構成する部品と、を関連づけて記憶する設計プロセス記憶手段と、
前記製品の検査プロセスと、前記不具合及び前記設計プロセスと、を関連づけて記憶する検査プロセス記憶手段と、
前記部品と、前記不具合と、を関連づけて記憶する部品記憶手段と、
前記不具合を選択する選択手段と、
前記設計プロセス記憶手段に記憶される前記設計プロセスのうち、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられた前記設計プロセスを特定する第１特定手段と、
前記検査プロセス記憶手段から、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられた前記検査プロセスを取得し、取得した前記検査プロセスに関連づけられた前記設計プロセスを特定する第２特定手段と、
前記部品記憶手段から、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられた部品を取得し、前記設計プロセス記憶手段に記憶される前記設計プロセスのうち、前記取得した部品に関連づけられた前記設計プロセスを特定する第３特定手段と、
前記第１特定手段と前記第２特定手段と前記第３特定手段とによって特定された前記設計プロセス毎に、該設計プロセスの改善が優先される度合いを示すプロセス優先度を、前記選択手段によって選択された前記不具合に関連づけられたコストに基づく値を該設計プロセスが特定された回数だけ加算することにより算出するプロセス優先度算出手段と、
前記第１特定手段と前記第２特定手段と前記第３特定手段とによって特定された前記設計プロセスを、前記プロセス優先度の高い順番で出力する出力手段と、
を備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、選択された不具合に関連する第１プロセスが、プロセス優先度の高い順番で出力される。これにより、改善すべきプロセスの推定を支援することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係る支援装置の構成を示す図である。
【図２】不具合ＤＢに記憶されるデータを示す図である。
【図３】設計プロセスＤＢに記憶されるデータを示す図である。
【図４】設計基準ＤＢに記憶されるデータを示す図である。
【図５】検査プロセスＤＢに記憶されるデータを示す図である。
【図６】検査基準ＤＢに記憶されるデータを示す図である。
【図７】部品ＤＢに記憶されるデータを示す図である。
【図８】プロセッサにより実行される処理を示すフロー図である。
【図９】登録端末及び選択端末に表示されるメニュー画面を示す図である。
【図１０】登録端末に表示される不具合登録画面を示す図である。
【図１１】選択端末に表示される不具合選択画面を示す図である。
【図１２】設計プロセス特定処理を示すフロー図である。
【図１３】優先度算出処理を示すフロー図である。
【図１４】設計基準特定処理を示すフロー図である。
【図１５】検査プロセス特定処理を示すフロー図である。
【図１６】検査基準特定処理を示すフロー図である。
【図１７】選択端末及び出力部に表示される結果画面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１４】
本実施形態に係る不具合は、製品の構造に関する不具合であって、例えば、亀裂や水漏れである。ただし、これに限られず、製品が有する構成・構造、製品の動作、及び結果として起こる現象のうち、製品が生産される際に意図されない構成・構造、動作、及び現象を含むものとしてもよい。
【００１５】
また、本実施形態に係るプロセスは、設計プロセス及び検査プロセスである。また、プロセスは、一定の基準を満たすように実行される。本実施形態に係る設計プロセス及び検査プロセスそれぞれの基準を、以下では、設計基準及び検査基準という。
【００１６】
（支援装置）
本実施形態に係る支援装置１０は、不具合に対して改善すべき設計プロセス等を提示する装置である。支援装置１０は、図１に示されるように、プロセッサ１１、主記憶部１２、補助記憶部１３、端末インタフェース部１４、入力部１５、出力部１６、及びＤＢ（Database）インタフェース部１７を有している。主記憶部１２、補助記憶部１３、端末インタフェース部１４、入力部１５、出力部１６、及びＤＢインタフェース部１７はいずれも内部バス１８を介してプロセッサ１１に接続されている。
【００１７】
プロセッサ１１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等から構成される。また、プロセッサ１１は、不具合登録部１１１、不具合選択部１１２、及び改善点特定部１１３を有している。プロセッサ１１は、補助記憶部１３に記憶されるプログラム１９に従って、後述の処理を実行する。
【００１８】
主記憶部１２は、ＲＡＭ（Random Access Memory）等から構成され、補助記憶部１３に記憶されるプログラム１９をロードし、プロセッサ１１の作業領域として用いられる。
【００１９】
補助記憶部１３は、フラッシュメモリ、ハードディスク等の不揮発性メモリから構成され、プログラム１９を記憶する。また、補助記憶部１３は、プロセッサ１１の指示に従って、プロセッサ１１が利用するデータをプロセッサ１１に供給し、プロセッサ１１から供給されたデータを記憶する。
【００２０】
端末インタフェース部１４は、ネットワークＮＷを介して、登録端末２１及び選択端末２２に接続される。端末インタフェース部１４は、プロセッサ１１と、登録端末２１及び選択端末２２との通信を中継する。
【００２１】
登録端末２１は、ユーザＭ１が、不具合に関する情報を登録するための端末である。ユーザＭ１は、例えば、製品の不具合を分析して得た情報を、登録端末２１に入力する。登録端末２１に入力された情報は、支援装置１０を介して不具合ＤＢ３０に格納される。
【００２２】
選択端末２２は、不具合ＤＢ３０に記憶される不具合のうち、再発の防止の対象となる不具合を、ユーザＭ２が選択するための端末である。選択端末２２は、ユーザＭ２によって選択された不具合に関する情報を、支援装置１０へ通知する。また、選択端末２２は、選択された不具合に対して改善すべき設計プロセス等を支援装置１０から取得し、取得した設計プロセス等を、ユーザＭ２に対して表示する。
【００２３】
入力部１５は、キーボード及びマウス等のポインティングデバイス等から構成される。入力部１５は、支援装置１０の管理者から入力された情報を、プロセッサ１１へ通知する。
【００２４】
出力部１６は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等から構成される。出力部１６は、プロセッサ１１の指示に従って、支援装置１０の管理者に対して、種々の情報を提供する。出力部１６は、例えば、改善すべき設計プロセス等を表示する。
【００２５】
ＤＢインタフェース部１７は、不具合ＤＢ３０、設計プロセスＤＢ４０、設計基準ＤＢ４１、検査プロセスＤＢ５０、検査基準ＤＢ５１、及び部品ＤＢ６０と接続される。ＤＢインタフェース部１７は、これらのデータベースに記憶されるデータを読み込んで、プロセッサ１１へ通知する。また、ＤＢインタフェース部１７は、プロセッサ１１から出力されたデータを、これらのデータベースに記憶させる。
【００２６】
続いて、不具合ＤＢ３０、設計プロセスＤＢ４０、設計基準ＤＢ４１、検査プロセスＤＢ５０、検査基準ＤＢ５１、及び部品ＤＢ６０について、順に説明する。これらのデータベースはいずれも関係データベースである。
【００２７】
（不具合ＤＢ）
不具合ＤＢ３０は、登録端末２１から入力されたデータを蓄積する。不具合ＤＢ３０は、図２に示されるように、番号、不具合３００、納入先、現象、メカニズム、関連設計プロセス３０１、関連検査プロセス３０２、関連部品３０３、及びコスト３０４を含むデータを記憶する。
【００２８】
番号は、図２に示される各行のデータを識別するための識別子である。登録端末２１に新しく入力されたデータには、連番となるように新規の番号が割り振られる。
【００２９】
不具合３００は、製品が有する不具合の内容を表す。図２には、主に、関連部品３０３と現象とを組み合わせた場合の不具合３００が示されている。
【００３０】
納入先は、不具合を有する製品が納入される会社等を示す。また、現象は、不具合の結果として製品が至った状態等を示す。また、メカニズムは、不具合の物理的な発生の機構を示す。
【００３１】
関連設計プロセス３０１は、製品の設計プロセスのうち、不具合３００を作り込む設計プロセスを示す。また、関連設計プロセス３０１は、設計プロセスＤＢ４０に記憶される設計プロセスを示し、設計プロセスＤＢ４０に格納されるデータの番号を含んでいる。これにより、関連設計プロセス３０１を通して、不具合ＤＢ３０と設計プロセスＤＢ４０はリンクする。
【００３２】
関連検査プロセス３０２は、製品の検査プロセスのうち、製品が不具合３００を有するか否かを検査する検査プロセスを示す。また、関連検査プロセス３０２は、検査プロセスＤＢ５０に記憶される検査プロセスを示し、検査プロセスＤＢ５０に格納されるデータの番号を含んでいる。これにより、関連検査プロセス３０２を通して、不具合ＤＢ３０と検査プロセスＤＢ５０はリンクする。
【００３３】
関連部品３０３は、製品を構成する部品のうち、不具合３００に関係する部品を示す。また、関連部品３０３は、部品ＤＢ６０に記憶される部品を示す。これにより、関連部品３０３を通して、不具合ＤＢ３０と部品ＤＢ６０はリンクする。
【００３４】
コスト３０４は、不具合３００の対策にかかる費用を示す。
【００３５】
（設計プロセスＤＢ）
設計プロセスＤＢ４０は、図３に示されるように、番号、設計プロセス４００、関連検査プロセス４０１、関連部品４０２、関連設計基準４０３、及び関連不具合４０４を含む複数のデータを記憶する。
【００３６】
番号は、図３に示される各行のデータを識別するための識別子である。
【００３７】
設計プロセス４００は、製品を設計するための作業の手順（プロセス）を示す。なお、以下では、設計プロセス４００は、図４に示される階層構造のうち最下層のプロセスを表すものとする。例えば、番号「５」が付された設計プロセス４００は、「要求仕様確認：圧縮機：サージ耐圧」である。
【００３８】
関連検査プロセス４０１は、設計プロセス４００に関連する検査プロセスを示し、検査プロセスＤＢ５０に記憶される検査プロセスを示している。これにより、関連検査プロセス４０１を通して、設計プロセスＤＢ４０と検査プロセスＤＢ５０はリンクする。
【００３９】
関連部品４０２は、設計プロセス４００に関連する部品を示し、部品ＤＢ６０に記憶される部品を示している。これにより、関連部品４０２を通して、設計プロセスＤＢ４０と部品ＤＢ６０はリンクする。
【００４０】
関連設計基準４０３は、設計プロセス４００に関連する設計基準を示す。また、関連設計基準４０３は、設計基準ＤＢ４１に記憶される設計基準を示し、設計基準ＤＢ４１に格納されるデータの番号を含んでいる。これにより、関連設計基準４０３を通して、設計プロセスＤＢ４０と設計基準ＤＢ４１はリンクする。
【００４１】
番号、設計プロセス４００、関連検査プロセス４０１、関連部品４０２、及び関連設計基準４０３は、支援装置１０が稼働する前にあらかじめ用意される。
【００４２】
関連不具合４０４は、不具合ＤＢ３０に記憶される不具合それぞれと、設計プロセス４００との関連の有無を示す。図３に示される黒塗りの丸印「●」は、設計プロセス４００と不具合とが関連することを示している。不具合に関するデータが新しく不具合ＤＢ３０に追加されるたびに、関連不具合４０４は更新される。関連不具合４０４を通して、設計プロセスＤＢ４０と不具合ＤＢ３０はリンクする。なお、このリンクは、不具合ＤＢ３０の関連設計プロセス３０１により示されるリンクとほぼ同様のものである。
【００４３】
（設計基準ＤＢ）
設計基準ＤＢ４１は、図４に示されるように、番号、基準分類、及び設計基準４１０を含む複数のデータを記憶する。設計基準ＤＢ４１は、支援装置１０が稼働する前にあらかじめ用意される。
【００４４】
番号は、図４に示される各行のデータを識別するための識別子である。また、基準分類は、階層構造を用いて設計基準を分類するための区分を示す。また、設計基準４１０は、設計プロセスが実行される際に守られるべきルールや制約条件を示す。
【００４５】
（検査プロセスＤＢ）
検査プロセスＤＢ５０は、図５に示されるように、番号、検査プロセス５００、関連設計プロセス５０１、関連部品５０２、関連検査基準５０３、及び関連不具合５０４を含む複数のデータを記憶する。検査プロセスＤＢ５０に記憶されるデータの構造は、設計プロセスＤＢ４０のデータ構造と類似している。
【００４６】
番号は、図５に示される各行のデータを識別するための識別子である。
【００４７】
検査プロセス５００は、製品を検査するための作業の手順（プロセス）を示す。なお、以下では、検査プロセス５００は、図５に示される階層構造のうち最下層のプロセスを表すものとする。
【００４８】
関連設計プロセス５０１は、検査プロセス５００に関連する設計プロセスを示し、設計プロセスＤＢ４０に記憶される設計プロセスを示している。これにより、関連設計プロセス５０１を通して、検査プロセスＤＢ５０と設計プロセスＤＢ４０はリンクする。なお、このリンクは、設計プロセスＤＢ４０の関連検査プロセス４０１により示されるリンクとほぼ同様のものである。
【００４９】
関連部品５０２は、検査プロセス５００に関連する部品を示し、部品ＤＢ６０に記憶される部品を示している。これにより、関連部品５０２を通して、検査プロセスＤＢ５０と部品ＤＢ６０はリンクする。
【００５０】
関連検査基準５０３は、検査プロセス５００に関連する検査基準を示す。また、関連検査基準５０３は、検査基準ＤＢ５１に記憶される検査基準を示し、検査基準ＤＢ５１に格納されるデータの番号を含んでいる。これにより、関連検査基準５０３を通して、検査プロセスＤＢ５０と検査基準ＤＢ５１はリンクする。
【００５１】
番号、検査プロセス５００、関連設計プロセス５０１、関連部品５０２、及び関連検査基準５０３は、支援装置１０が稼働する前にあらかじめ用意される。
【００５２】
関連不具合５０４は、不具合ＤＢ３０に記憶される不具合それぞれと、検査プロセス５００との関連の有無を示す。不具合に関するデータが新しく不具合ＤＢ３０に追加されるたびに、関連不具合５０４は更新される。関連不具合５０４を通して、検査プロセスＤＢ５０と不具合ＤＢ３０はリンクする。なお、このリンクは、不具合ＤＢ３０の関連検査プロセス３０２により示されるリンクとほぼ同様のものである。
【００５３】
（検査基準ＤＢ）
検査基準ＤＢ５１は、図６に示されるように、番号、基準分類、及び検査基準５１０を含む複数のデータを記憶する。検査基準ＤＢ５１は、支援装置１０が稼働する前にあらかじめ用意される。
【００５４】
番号は、図６に示される各行のデータを識別するための識別子である。また、基準分類は、階層構造を用いて検査基準を分類するための区分を示す。また、検査基準５１０は、検査プロセスにおいて、製品の検査（評価）の合否を判定するための基準を示す。
【００５５】
（部品ＤＢ）
部品ＤＢ６０は、図７に示されるように、番号、部品６００、及び関連不具合６０１を含む複数のデータを記憶する。
【００５６】
部品６００は、製品を構成する部品を示す。図７に示される部品６００は、階層構造を用いて表されている。この階層構造のうちの各階層の部品６００が、番号を用いて識別される。例えば、図７において、番号「１」の空調装置は、番号「２」の圧縮機を含んで構成され、この圧縮機は、番号「３」の圧縮機筐体、番号「４」の圧縮機モータ、及び番号「５」のスイッチを含んで構成される。
【００５７】
番号及び部品６００は、支援装置１０が稼働する前にあらかじめ用意される。
【００５８】
関連不具合６０１は、不具合ＤＢ３０に記憶される不具合それぞれと、部品６００との関連の有無を示す。不具合に関するデータが新しく不具合ＤＢ３０に追加されるたびに、関連不具合６０１は更新される。関連不具合６０１を通して、部品ＤＢ６０と不具合ＤＢ３０はリンクする。なお、このリンクは、不具合ＤＢ３０の関連部品３０３により示されるリンクとほぼ同様のものである。
【００５９】
（プロセッサにより実行される処理）
続いて、プロセッサ１１により実行される処理について、図８〜図１７を用いて説明する。
【００６０】
まず、プロセッサ１１は、図８に示されるように、メニュー画面を表示する（ステップＳ１）。具体的には、プロセッサ１１は、図９に示される画面Ｗ１を、登録端末２１及び選択端末２２に表示させる。
【００６１】
次に、プロセッサ１１は、不具合登録処理が選択されたか否かを判定する（ステップＳ２）。具体的には、プロセッサ１１は、画面Ｗ１のうち、ボタンＢ１１がクリックされたか否かを判定する。
【００６２】
不具合登録処理が選択されたと判定した場合（ステップＳ２；Ｙｅｓ）、プロセッサ１１は、ステップＳ３へ処理を移行する。ステップＳ３では、不具合登録部１１１によって不具合登録処理が実行される。以下、この不具合登録処理について説明する。
【００６３】
（不具合登録処理）
不具合登録部１１１は、図１０に示される画面Ｗ２を、登録端末２１に表示させる。
【００６４】
画面Ｗ２のうち、番号７０には、不具合ＤＢ３０に新しく追加されるデータの番号が割り振られる。また、関連設計プロセス７２の欄には、設計プロセスＤＢ４０内の設計プロセス４００を選択するためのプルダウンメニューが配置される。同様に、関連検査プロセス７３には、検査プロセス５００を選択するためのプルダウンメニューが配置され、関連部品７４には、部品６００を選択するためのプルダウンメニューが配置される。
【００６５】
この画面Ｗ２を用いて、ユーザＭ１は、不具合７１に関する情報を入力する。具体的には、ユーザＭ１は、不具合７１及びコスト７５を入力する。また、ユーザＭ１は、入力した不具合７１に関連する関連設計プロセス７２、関連検査プロセス７３、及び関連部品７４を、プルダウンメニューを用いて選択する。なお、関連設計プロセス７２、関連検査プロセス７３、及び関連部品７４の選択は、必須ではない。
【００６６】
そして、ボタンＢ２１がクリックされると、不具合登録部１１１は、入力されたデータを不具合ＤＢ３０に記憶させて、不具合登録処理を終了する。これにより、不具合ＤＢ３０に新しいデータが蓄積される。また、関連不具合４０４、５０４、６０１が更新される。
【００６７】
図８に戻り、ステップＳ３の後に、プロセッサ１１は、ステップＳ１以降の処理を繰り返す。
【００６８】
不具合登録処理が選択されないと判定した場合（ステップＳ２；Ｎｏ）、プロセッサ１１は、不具合選択処理が選択されたか否かを判定する（ステップＳ４）。具体的には、プロセッサ１１は、図９に示される画面Ｗ１のうち、ボタンＢ１２がクリックされたか否かを判定する。不具合選択処理が選択されないと判定した場合（ステップＳ４；Ｎｏ）、プロセッサ１１は、ステップＳ１以降の処理を繰り返す。
【００６９】
不具合選択処理が選択されたと判定した場合（ステップＳ４；Ｙｅｓ）、プロセッサ１１は、ステップＳ５へ処理を移行する。ステップＳ５では、不具合選択部１１２によって不具合選択処理が実行される。以下、この不具合選択処理について説明する。
【００７０】
（不具合選択処理）
不具合選択部１１２は、図１１に示される画面Ｗ３を、選択端末２２に表示させる。
【００７１】
画面Ｗ３は、不具合ＤＢ３０に格納されているデータ、及びデータそれぞれを選択するための選択欄８０を含んで構成される。ユーザＭ２は、選択欄８０に表示されるチェックボックスにチェックを入れて、任意のデータを選択する。図１１に示される場合では、「圧縮機断線」及び「○○箱筐体亀裂」という不具合を含むデータが選択されている。そして、不具合選択部１１２は、ボタンＢ３１がクリックされると、選択されたデータを取得して、不具合選択処理を終了する。
【００７２】
図８に戻り、プロセッサ１１は、ステップＳ５の後に、ステップＳ６〜Ｓ９へ処理を移行する。ステップＳ６〜Ｓ９それぞれでは、改善点特定部１１３によって、設計プロセス特定処理、設計基準特定処理、検査プロセス特定処理、及び検査基準特定処理が実行される。これらの処理について、以下、順に説明する。
【００７３】
（設計プロセス特定処理）
設計プロセス特定処理では、改善点特定部１１３は、まず、図１２に示されるように、不具合選択処理において選択されたＮｘ個の不具合を取得して、変数Ｖｘに１を代入する（ステップＳ１０１）。変数Ｖｘは、選択された不具合を識別するための整数である。
【００７４】
次に、改善点特定部１１３は、設計プロセス等が格納されるリストを空にする（ステップＳ１０２）。
【００７５】
次に、改善点特定部１１３は、設計プロセスＤＢ４０のうち、Ｖｘ個目の不具合に関連づけられた設計プロセス４００を特定し、リストに追加する（ステップＳ１０３）。具体的には、改善点特定部１１３は、設計プロセスＤＢ４０を参照して、関連不具合４０４のうちＶｘ個目の不具合の列を走査して、「●」が付されているデータの設計プロセス４００を特定する。
【００７６】
このステップＳ１０３の処理について、変数Ｖｘが１である場合の具体例を説明する。選択された１（＝Ｖｘ）個目の不具合は、図１１に示されるように、番号「２」の「圧縮機断線」である。改善点特定部１１３は、図３に示される関連不具合４０４のうち「圧縮機断線」を示す列を走査する。そして、改善点特定部１１３は、「●」が付されている４個の設計プロセス４００を特定して、リストに追加する。
【００７７】
次に、改善点特定部１１３は、優先度算出処理を実行する（ステップＳ１０４）。具体的には、改善点特定部１１３は、リストに追加された設計プロセスそれぞれについて、改善が優先される度合いを示す優先度を算出する。以下、この優先度算出処理について、図１３を用いて説明する。
【００７８】
まず、改善点特定部１１３は、選択されたすべての不具合に関連づけられたコストの平均値Ｃａを算出する（ステップＳ２０１）。例えば、図１１に示される場合には、平均値Ｃａは７５０万（＝（１０００万＋５００万）／２）となる。
【００７９】
次に、改善点特定部１１３は、Ｖｘ個目の不具合に関連づけられたコストＣｂを取得する（ステップＳ２０２）。例えば、変数Ｖｘが１である場合に、改善点特定部１１３は、「１０００万」というコストを取得する。
【００８０】
そして、改善点特定部１１３は、リストに追加された項目（設計プロセス）の優先度にコストＣｂ／平均値Ｃａを加算する（ステップＳ２０３）。変数Ｖｘが１である場合に、リストに追加された直後の４個の設計プロセスそれぞれの優先度は、まだ設定されていないため、ゼロである。ステップＳ２０３では、この４個の設計プロセスそれぞれに、１．３３（＝１０００万／７５０万）を加算する。その後、改善点特定部１１３は、優先度算出処理を終了する。
【００８１】
図１２に戻り、ステップＳ１０４に続いて、改善点特定部１１３は、検査プロセスＤＢ５０のうち、Ｖｘ個目の不具合に関連づけられたＮａ個の検査プロセス５００を取得する。例えば、変数Ｖｘが１である場合に、改善点特定部１１３は、図５において「圧縮機断線」に関連づけられた、「サージ耐圧試験」及び「開閉試験」という２個の検査プロセス５００を取得する。
【００８２】
次に、改善点特定部１１３は、個数Ｎａがゼロであるか否かを判定する（ステップＳ１０６）。個数Ｎａがゼロであると判定した場合（ステップＳ１０６；Ｙｅｓ）、改善点特定部１１３は、ステップＳ１１２へ処理を移行する。
【００８３】
個数Ｎａがゼロではないと判定した場合（ステップＳ１０６；Ｎｏ）、改善点特定部１１３は、変数Ｖａに１を代入する（ステップＳ１０７）。変数Ｖａは、ステップＳ１０５にて取得された検査プロセス５００を識別するための整数である。
【００８４】
次に、改善点特定部１１３は、検査プロセスＤＢ５０のうち、Ｖａ個目の検査プロセス５００に関連づけられた設計プロセスを特定し、リストに追加する（ステップＳ１０８）。例えば、変数Ｖｘ、Ｖａがともに１である場合に、改善点特定部１１３は、図５に示される「サージ耐圧試験」に関連づけられた、番号「５」を含む関連設計プロセス５０１を特定して、リストに追加する。
【００８５】
次に、改善点特定部１１３は、優先度算出処理を実行する（ステップＳ１０９）。例えば、変数Ｖｘ、Ｖａがともに１である場合には、番号「５」が付された設計プロセスの優先度に、１．３３が再度加算される。
【００８６】
その後、改善点特定部１１３は、変数Ｖａが個数Ｎａに等しいか否かを判定する（ステップＳ１１０）。変数Ｖａが個数Ｎａに等しくないと判定した場合（ステップＳ１１０；Ｎｏ）、改善点特定部１１３は、変数Ｖａをインクリメントする（ステップＳ１１１）。そして、改善点特定部１１３は、ステップＳ１０８以降の処理を繰り返す。
【００８７】
変数Ｖａが個数Ｎａに等しいと判定した場合（ステップＳ１１０；Ｙｅｓ）、改善点特定部１１３は、部品ＤＢ６０のうち、Ｖｘ個目の不具合に関連づけられたＮｂ個の部品６００を取得する（ステップＳ１１２）。例えば、変数Ｖｘが１である場合に、改善点特定部は、図７に示される「圧縮機筐体」、「圧縮機モータ」及び「スイッチ」という３個の部品６００を取得する。
【００８８】
次に、改善点特定部１１３は、個数Ｎｂがゼロであるか否かを判定する（ステップＳ１１３）。個数Ｎｂがゼロであると判定した場合（ステップＳ１１３；Ｙｅｓ）、改善点特定部１１３は、ステップＳ１１９へ処理を移行する。
【００８９】
個数Ｎｂがゼロではないと判定した場合（ステップＳ１１３；Ｎｏ）、改善点特定部１１３は、変数Ｖｂに１を代入する（ステップＳ１１４）。変数Ｖｂは、ステップＳ１１２にて取得された部品を識別するための整数である。
【００９０】
次に、改善点特定部１１３は、設計プロセスＤＢ４０のうち、Ｖｂ個目の部品に関連づけられた設計プロセスを特定し、リストに追加する（ステップＳ１１５）。例えば、変数Ｖｘが１であって、変数Ｖｂが３である場合に、Ｖｂ個目の部品は、図７に示される「スイッチ」である。そして、改善点特定部１１３は、図３に示される関連部品４０２として「スイッチ」を有するデータの設計プロセス４００を特定する。
【００９１】
その後、改善点特定部１１３は、優先度算出処理を実行する（ステップＳ１１６）。
【００９２】
次に、改善点特定部１１３は、変数Ｖｂが個数Ｎｂに等しいか否かを判定する（ステップＳ１１７）。変数Ｖｂが個数Ｎｂに等しくないと判定した場合（ステップＳ１１７；Ｎｏ）、改善点特定部１１３は、変数Ｖｂをインクリメントする（ステップＳ１１８）。そして、改善点特定部１１３は、ステップＳ１１５以降の処理を繰り返す。
【００９３】
変数Ｖｂが個数Ｎｂに等しいと判定した場合（ステップＳ１１７；Ｙｅｓ）、改善点特定部１１３は、変数Ｖｘが個数Ｎｘに等しいか否かを判定する（ステップＳ１１９）。変数Ｖｘが個数Ｎｘに等しくないと判定した場合（ステップＳ１１９；Ｎｏ）、改善点特定部１１３は、変数Ｖｘをインクリメントする（ステップＳ１２０）。そして、改善点特定部１１３は、ステップＳ１０３以降の処理を繰り返す。
【００９４】
変数Ｖｘが個数Ｎｘに等しいと判定した場合（ステップＳ１１９；Ｙｅｓ）、改善点特定部１１３は、設計プロセス特定処理を終了する。
【００９５】
（設計基準特定処理）
設計基準特定処理では、改善点特定部１１３は、まず、図１４に示されるように、リストに格納されたＮｃ個の設計プロセスを取得して、変数Ｖｃに１を代入する（ステップＳ３０１）。変数Ｖｃは、取得された設計プロセスを識別するための整数である。
【００９６】
次に、改善点特定部１１３は、リストを空にする（ステップＳ３０２）。
【００９７】
次に、改善点特定部１１３は、設計プロセスＤＢ４０のうち、Ｖｃ個目の設計プロセスに関連づけられた設計基準を特定し、リストに追加する（ステップＳ３０３）。
【００９８】
次に、改善点特定部１１３は、優先度算出処理を実行する（ステップＳ３０４）。具体的には、改善点特定部１１３は、リストに追加された設計基準それぞれについて、改善が優先される度合いを示す優先度を、設計プロセス特定処理における優先度の算出と同様にして算出する。
【００９９】
その後、改善点特定部１１３は、変数Ｖｃが個数Ｎｃに等しいか否かを判定する（ステップＳ３０５）。変数Ｖｃが個数Ｎｃに等しくないと判定した場合（ステップＳ３０５；Ｎｏ）、改善点特定部１１３は、変数Ｖｃをインクリメントする（ステップＳ３０６）。その後、改善点特定部１１３は、ステップＳ３０３以降の処理を繰り返す。
【０１００】
変数Ｖｃが個数Ｎｃに等しいと判定した場合（ステップＳ３０５；Ｙｅｓ）、改善点特定部１１３は、設計基準特定処理を終了する。
【０１０１】
（検査プロセス特定処理）
検査プロセス特定処理では、図１５に示されるように、設計プロセス特定処理と類似の処理が実行される。検査プロセス特定処理は、設計プロセス特定処理における設計プロセスと検査プロセスとが入れ替わった処理が実行される点で、設計プロセス特定処理と異なっている。
【０１０２】
（検査基準特定処理）
検査基準特定処理では、図１６に示されるように、設計基準特定処理と類似の処理が実行される。検査基準特定処理は、設計基準特定処理における設計プロセス及び設計基準を、検査プロセス及び検査基準に入れ替えた処理が実行される点で、設計基準特定処理と異なっている。
【０１０３】
図８に戻り、改善点特定部１１３は、ステップＳ９に続いて、特定された改善点を表示する（ステップＳ１０）。具体的には、改善点特定部１１３は、図１７に示される画面Ｗ４を、出力部１６及び選択端末２２に表示させる。
【０１０４】
画面Ｗ４のうち、「改善すべき設計プロセス」には、設計プロセス特定処理の結果が優先度順に表示される。同様に、設計基準特定処理、検査プロセス特定処理、及び検査基準特定処理それぞれの結果が、「改善すべき設計基準」、「改善すべき検査プロセス」、及び「改善すべき検査基準」それぞれに優先度順に表示される。
【０１０５】
以上説明したように、ユーザＭ２が不具合を選択すると、支援装置１０は、この不具合に関連づけられた設計プロセスとともに、この設計プロセスの改善が優先される度合いを示す優先度を提示する。これにより、ユーザＭ２は、所定の不具合に対して、優先して改善すべき設計プロセスを容易に把握することができる。
【０１０６】
また、支援装置１０は、設計基準、検査プロセス、及び検査基準それぞれを、優先度とともに提示する。これにより、ユーザＭ２は、所定の不具合に対して、優先して改善すべき設計基準、検査プロセス、及び検査基準を容易に把握することができる。
【０１０７】
また、支援装置１０は、不具合、設計プロセス、検査プロセス、及び部品の相互の関連性に基づいて、設計プロセスを特定し、優先度を算出する。これにより、ユーザＭ２は、複雑に入り組んだ関連性を意識することなく、改善すべき設計プロセス等を容易に把握することができる。
【０１０８】
また、支援装置１０は、不具合の対策にかかるコストに基づいて優先度を算出する。コストが高いほど、算出される優先度は高い値となる。これにより、支援装置１０は、対策費用のかかる不具合を早期に減少させるための優先度を算出することができる。
【０１０９】
また、支援装置１０は、所定の不具合に関連して設計プロセスが特定された回数に基づいて、優先度を算出した。この回数が多いほど、算出される優先度は高い値となる。これにより、支援装置１０は、より深く所定の不具合に関係する設計プロセスを、改善の優先度が高い設計プロセスとして提示することができる。
【０１１０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態によって限定されるものではない。
【０１１１】
例えば、上記実施形態に係る設計プロセス特定処理において、優先度算出処理は、ステップＳ１０４、Ｓ１０９、Ｓ１１６にて実行された。これらの優先度算出処理それぞれにおいて、優先度を算出する手順を変更してもよい。例えば、ステップＳ１０４において加算される優先度に、重み付け係数１を用いて重み付けを行い、ステップＳ１０９、Ｓ１１６において加算される優先度に、重み付け係数０．５を用いて重み付けを行ってもよい。この場合、所定の不具合と間接的に関連づけられた設計プロセスよりも、直接的に関連づけられた設計プロセスの優先度が高くなる。その結果、不具合、設計プロセス、検査プロセス、及び部品の相互間における実際の関連性により適した優先度を得ることができる。
【０１１２】
例えば、上記実施形態において、ユーザＭ１が、不具合を分析した上で、不具合及び不具合に関するデータを登録端末２１に入力したが、これには限られない。例えば、支援装置１０は、不具合の原因を分析する既存の装置と連携し、ユーザＭ１による入力を不要とするシステムを構成してもよい。
【０１１３】
例えば、上記実施形態に係るプロセスは、設計プロセス及び検査プロセスであったが、これには限られない。例えば、上記実施形態に係る設計プロセスや検査プロセスに代えて、開発プロセス、製造プロセス、流通プロセスを改善の対象としてユーザＭ２に提示する支援装置１０を構成することもできる。
【０１１４】
例えば、上記実施形態に係る不具合ＤＢ３０の不具合３００は、関連部品３０３と現象とから構成されたが、これには限られない。例えば、納入先やメカニズムを、不具合３００の内容としてもよい。また、製品の型番や、不具合の原因、不具合が発生した日時、又はこれらの組み合わせを、不具合３００の内容としてもよい。
【０１１５】
上述の実施形態に係る支援装置１０の機能は、専用のハードウェアによっても、また、通常のコンピュータシステムによっても実現することができる。
【０１１６】
例えば、補助記憶部１３に記憶されているプログラム１９を、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disk Read-Only Memory）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）、ＭＯ（Magneto-Optical disk）等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体に格納して配布し、そのプログラム１９をコンピュータにインストールすることにより、上述の処理を実行する装置を構成することができる。
【０１１７】
また、プログラム１９をインターネット等の通信ネットワーク上の所定のサーバ装置が有するディスク装置等に格納しておき、例えば、搬送波に重畳させて、コンピュータにダウンロード等するようにしてもよい。
【０１１８】
また、通信ネットワークを介してプログラム１９を転送しながら起動実行することによっても、上述の処理を達成することができる。
【０１１９】
更に、プログラム１９の全部又は一部をサーバ装置上で実行させ、その処理に関する情報をコンピュータが通信ネットワークを介して送受信しながらプログラム１９を実行することによっても、上述の処理を達成することができる。
【０１２０】
なお、上述の機能を、ＯＳ（Operating System）が分担して実現する場合又はＯＳとアプリケーションとの協働により実現する場合等には、ＯＳ以外の部分のみを媒体に格納して配布してもよく、また、コンピュータにダウンロード等しても良い。
【０１２１】
また、プロセッサ１１の機能を実現する手段は、ソフトウェアに限られず、その一部又は全部を専用のハードウェア（回路等）によって実現してもよい。
【０１２２】
本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。つまり、本発明の範囲は、実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、本発明の範囲内とみなされる。
【産業上の利用可能性】
【０１２３】
本発明の支援装置、支援方法、及び支援プログラムは、製品の品質を向上するための生産管理技術に適している。
【符号の説明】
【０１２４】
１０    支援装置
１１    プロセッサ
１１１  不具合登録部
１１２  不具合選択部
１１３  改善点特定部
１２    主記憶部
１３    補助記憶部
１４    端末インタフェース部
１５    入力部
１６    出力部
１７    ＤＢインタフェース部
１８    内部バス
１９    プログラム
２１    登録端末
２２    選択端末
３０    不具合ＤＢ
３００、７１  不具合
３０１、５０１、７２  関連設計プロセス
３０２、４０１、７３  関連検査プロセス
３０３、４０２、５０２、７４  関連部品
３０４、７５  コスト
４０    設計プロセスＤＢ
４００  設計プロセス
４０３  関連設計基準
４０４、５０４、６０１  関連不具合
４１    設計基準ＤＢ
４１０  設計基準
５０    検査プロセスＤＢ
５００  検査プロセス
５０３  関連検査基準
５１    検査基準ＤＢ
５１０  検査基準
６０    部品ＤＢ
６００  部品
７０    番号
８０    選択欄
Ｂ１１、Ｂ１２、Ｂ２１、Ｂ３１  ボタン
Ｃａ    平均値
Ｃｂ    コスト
Ｍ１、Ｍ２  ユーザ
ＮＷ    ネットワーク
Ｎａ、Ｎｂ、Ｎｃ、Ｎｄ、Ｎｅ、Ｎｆ、Ｎｘ  個数
Ｖａ、Ｖｂ、Ｖｃ、Ｖｄ、Ｖｅ、Ｖｆ、Ｖｘ  変数
Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４  画面
【図１】
0005808276.tif 000002
【図２】
0005808276.tif 000003
【図３】
0005808276.tif 000004
【図４】
0005808276.tif 000005
【図５】
0005808276.tif 000006
【図６】
0005808276.tif 000007
【図７】
0005808276.tif 000008
【図８】
0005808276.tif 000009
【図９】
0005808276.tif 000010
【図１０】
0005808276.tif 000011
【図１１】
0005808276.tif 000012
【図１２】
0005808276.tif 000013
【図１３】
0005808276.tif 000014
【図１４】
0005808276.tif 000015
【図１５】
0005808276.tif 000016
【図１６】
0005808276.tif 000017
【図１７】
0005808276.tif 000018