(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成された表示部と、
前記表示部の外側に配置された、複数の信号線を含む駆動ドライバと、
前記表示部と前記駆動ドライバとを囲む接合層によって前記基板に固定され、樹脂マトリックスと複数の炭素繊維とを含む複合部材、及び前記複合部材の一面に配置された第１金属膜を含む密封基板と、
前記接合層の外側に配置され、拡張配線を通じて前記複数の信号線それぞれに接続された複数のパッド部と、
前記複数のパッド部に対向した前記複合部材の一面に配置され、導電接合層を通じて複数のパッド部それぞれに接続された複数の第２金属膜と、を含み、
前記拡張配線は、前記複数の信号線それぞれに対して前記信号線の長さ方向に沿って互いに距離を置いて複数備えられ、各拡張配線の端部に前記パッド部が形成された、表示装置。
【請求項２】
前記複合部材と前記第１金属膜との間及び前記複合部材と前記第２金属膜との間に位置する絶縁膜をさらに含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記複数の第２金属膜は、前記複数のパッド部と同じ個数備えられ、前記基板の厚さ方向の当該パッド部と同じ位置に形成された、請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記導電接合層は、前記厚さ方向に対する導電性を示し、前記厚さ方向以外の方向に絶縁性を示す、請求項１〜３のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記複合部材が有する複数の貫通ホールに充填されるとともに、前記複合部材の前記基板と対向する内面から前記内面の外面にまで延長された複数の第３金属膜をさらに含み、前記第２金属膜と前記第３金属膜とは一対一で接続された、請求項３に記載の表示装置。
【請求項６】
前記複合部材の内面、前記貫通ホールの側壁、及び前記複合部材の外面の直上に形成される絶縁膜をさらに含む、請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第１金属膜は、前記表示部及び前記駆動ドライバと対向し、前記接合層と接触する大きさに形成され、
前記複数の第２金属膜は、前記第１金属膜の外側で前記第１金属膜と距離を置いて配置された、請求項５または６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１金属膜および前記複数の第２金属膜は、それぞれ銅膜、アルミニウム膜、銅箔、及びアルミニウム箔のうちのいずれか１つで形成される、請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記駆動ドライバは走査駆動部であり、前記表示部の両側に配置された、請求項１〜８のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
基板と、
前記基板上に形成され、共通電源ラインと共通電極とを含む表示部と、
前記表示部の外側に配置され、複数の信号線を含む駆動ドライバと、
前記表示部と前記駆動ドライバとを囲む接合層によって前記基板に固定され、樹脂マトリックスと複数の炭素繊維とを含み、貫通ホールを有する密封基板と、
前記接合層の外側に配置され、拡張配線を通じて前記複数の信号線それぞれに接続された複数の第１パッド部と、
前記複数の第１パッド部に対向する前記密封基板の内面に配置され、導電接合層を通じて前記複数の第１パッド部にそれぞれ接続された複数の金属膜と、
前記貫通ホールを通じて前記密封基板の内面から外面にわたって形成され、前記共通電源ラインと前記共通電極のいずれか１つに電気信号を供給する導電部と、を含み、
前記拡張配線は、前記複数の信号線それぞれに対して前記信号線の長さ方向に沿って互いに距離を置いて複数備えられ、各拡張配線の端部に前記第１パッド部が形成された、有機発光表示装置。
【請求項１１】
前記複数の金属膜は、前記複数の第１パッド部と同じ個数備えられ、前記基板の厚さ方向の当該第１パッド部と同じ位置に形成される、請求項１０に記載の有機発光表示装置。
【請求項１２】
前記導電接合層は、前記厚さ方向に導電性を示し、前記厚さ方向以外の方向に絶縁性を示す、請求項１０または１１に記載の有機発光表示装置。
【請求項１３】
前記駆動ドライバは走査駆動部であり、前記表示部の両側に配置された、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の有機発光表示装置。
【請求項１４】
前記密封基板は第１貫通ホールと第２貫通ホールとを有し、
前記導電部は、
前記第１貫通ホールを通じて前記密封基板の内面から外面にわたって形成され、前記共通電源ラインに第１電気信号を供給する第１導電部と、
前記第２貫通ホールを通じて前記密封基板の内面から外面にわたって形成され、前記共通電極に第２電気信号を供給する第２導電部と、
を含む、請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の有機発光表示装置。
【請求項１５】
前記接合層の外側に配置され、前記共通電源ラインと接続された複数の第２パッド部及び前記共通電極と接続された複数の第３パッド部をさらに含み、
前記導電接合層は、前記第２パッド部と前記第１導電部との間及び前記第３パッド部と前記第２導電部との間に配置された、請求項１４に記載の有機発光表示装置。
【請求項１６】
前記第１導電部は、
前記密封基板の内面に配置され、前記導電接合層と接触した第１内部層と
前記第１内部層と接触し、前記第１貫通ホールに充填された第１接続部と、
前記第１接続部と接触し、前記密封基板の外面に配置された第１外部層を含む、請求項１５に記載の有機発光表示装置。
【請求項１７】
前記第２導電部は、
前記密封基板の内面に配置され、前記導電接合層と接触した第２内部層と、
前記第２内部層と接触し、前記第２貫通ホールに充填された第２接続部と、
前記第２接続部と接触し、前記密封基板の外面に配置された第２外部層と、
を含む、請求項１６に記載の有機発光表示装置。
【請求項１８】
前記密封基板の内面、前記第１貫通ホール及び前記第２貫通ホールの側壁、及び前記密封基板の外面の直上に形成された絶縁膜をさらに含む、請求項１７に記載の有機発光表示装置。
【請求項１９】
前記第２内部層は、前記表示部及び前記駆動ドライバと対向し、前記接合層と接触する中央部、及び前記導電接合層と接触する複数の拡張部を含む、請求項１７に記載の有機発光表示装置。
【請求項２０】
前記第１内部層と前記複数の金属膜は、前記中央部の外側で前記中央部と距離を置いて配置された、請求項１９に記載の有機発光表示装置。
【請求項２１】
前記複数の炭素繊維は、前記樹脂マトリックスの内部で互いに交差するように配列された、請求項１０〜２０のいずれか一項に記載の有機発光表示装置。
【請求項２２】
前記密封基板は複数の層で構成され、前記複数の層はそれぞれ樹脂マトリックスと一方向に沿って配列された複数の炭素繊維とを含み、
前記複数の層のうちのいずれか１つの層に配列された複数の炭素繊維と、他の１つの層に配列された複数の炭素繊維とは互いに交差する、請求項１０〜２１のいずれか一項に記載の有機発光表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置及び有機発光表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置には、平板型でありながら、自体発光型である有機発光表示装置がある。
【０００３】
有機発光表示装置は、自ら発光する有機発光素子を備えて画像を表示する。複数の有機発光素子を含む表示部は水分と酸素に露出されることで機能が低下するため、表示部を密封させて外部の水分と酸素の浸透を遮断する技術が要求される。
【０００４】
一方、表示部の外側に基板上に複数の信号線を含む駆動ドライバを配置することができるが、この場合、表示装置が大面積化するに従い信号線の配線抵抗が増加するので、ＲＣ遅延が発生して画面の輝度均一度が低下するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国公開特許第２００６−００８９９７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、表示部の密封機能を向上させると共に、駆動ドライバ信号線の抵抗を減らすことによってＲＣ遅延を抑制することができる表示装置及び有機発光表示装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の上記課題は、以下の手段によって解決される。
【０００８】
基板と、前記基板上に形成された表示部と、前記表示部の外側に配置された、複数の信号線を含む駆動ドライバと、前記表示部と前記駆動ドライバとを囲む接合層によって前記基板に固定され、樹脂マトリックスと複数の炭素繊維とを含む複合部材、及び前記複合部材の一面に配置された第１金属膜を含む密封基板と、前記接合層の外側に配置され、拡張配線を通じて前記複数の信号線それぞれに接続された複数のパッド部と、前記複数のパッド部に対向した前記複合部材の一面に配置され、導電接合層を通じて複数のパッド部それぞれに接続された複数の第２金属膜と、を含む表示装置。
【０００９】
前記表示装置は、前記複合部材と前記第１金属膜との間及び前記複合部材と前記第２金属膜との間に位置する絶縁膜をさらに含み得る。
【００１０】
前記拡張配線は、前記複数の信号線それぞれに対して前記信号線の長さ方向に沿って互いに距離を置いて複数備えられ、各拡張配線の端部に前記パッド部が形成され得る。
【００１１】
前記複数の第２金属膜は、前記複数のパッド部と同じ個数備えられ、前記基板の厚さ方向の当該パッド部と同じ位置に形成され得る。
【００１２】
前記導電接合層は、前記厚さ方向に対する導電性を示し、前記厚さ方向以外の方向に絶縁性を示し得る。
【００１３】
前記複合部材が有する複数の貫通ホールに充填されるとともに、前記複合部材の前記基板と対向する内面から外面にまで延長された複数の第３金属膜をさらに含み、前記第２金属膜と前記第３金属膜とは一対一で接続され得る。
【００１４】
前記複合部材の内面、前記貫通ホールの側壁、及び前記複合部材の外面の直上に形成される絶縁膜をさらに含み得る。
【００１５】
前記第１金属膜は、前記表示部及び前記駆動ドライバと対向し、前記接合層と接触する大きさに形成され、前記複数の第２金属膜は、前記第１金属膜の外側で前記第１金属膜と距離を置いて配置され得る。
【００１６】
前記第１金属膜および前記複数の第２金属膜は、それぞれ銅膜、アルミニウム膜、銅箔、及びアルミニウム箔のうちのいずれか１つで形成され得る。
【００１７】
前記駆動ドライバは走査駆動部であり、前記表示部の両側に配置され得る。
【００１８】
基板と、前記基板上に形成され、共通電源ラインと共通電極とを含む表示部と、前記表示部の外側に配置され、複数の信号線を含む駆動ドライバと、前記表示部と前記駆動ドライバとを囲む接合層によって前記基板に固定され、樹脂マトリックスと複数の炭素繊維とを含み、貫通ホールを有する密封基板と、前記接合層の外側に配置され、拡張配線を通じて前記複数の信号線それぞれに接続された複数の第１パッド部と、前記複数の第１パッド部に対向する前記密封基板の内面に配置され、導電接合層を通じて前記複数の第１パッド部にそれぞれ接続された複数の金属膜と、前記貫通ホールを通じて前記密封基板の内面から外面にわたって形成され、前記共通電源ラインと前記共通電極のいずれか１つに電気信号を供給する導電部と、を含む有機発光表示装置。
【００１９】
前記拡張配線は、前記複数の信号線それぞれに対して前記信号線の長さ方向に沿って互いに距離を置いて複数備えられ、各拡張配線の端部に前記第１パッド部が形成され得る。
【００２０】
前記複数の金属膜は、前記複数の第１パッド部と同じ個数備えられ、前記基板の厚さ方向の当該第１パッド部と同じ位置に形成され得る。
【００２１】
前記導電接合層は、前記厚さ方向に導電性を示し、前記厚さ方向以外の方向に絶縁性を示し得る。
【００２２】
前記駆動ドライバは走査駆動部であり、前記表示部の両側に配置され得る。
【００２３】
前記密封基板は第１貫通ホールと第２貫通ホールとを有し、前記導電部は、前記第１貫通ホールを通じて前記密封基板の内面から外面にわたって形成され、前記共通電源ラインに第１電気信号を供給する第１導電部と、前記第２貫通ホールを通じて前記密封基板の内面から外面にわたって形成され、前記共通電極に第２電気信号を供給する第２導電部と、を含み得る。
【００２４】
前記接合層の外側に配置され、前記共通電源ラインと接続された複数の第２パッド部及び前記共通電極と接続された複数の第３パッド部をさらに含み、前記導電接合層は、前記第２パッド部と前記第１導電部との間及び前記第３パッド部と前記第２導電部との間に配置され得る。
【００２５】
前記第１導電部は、前記密封基板の内面に配置され、前記導電接合層と接触した第１内部層と前記第１内部層と接触し、前記第１貫通ホールに充填された第１接続部と、前記第１接続部と接触し、前記密封基板の外面に配置された第１外部層を含み得る。
【００２６】
前記第２導電部は、前記密封基板の内面に配置され、前記導電接合層と接触した第２内部層と、前記第２内部層と接触し、前記第２貫通ホールに充填された第２接続部と、前記第２接続部と接触し、前記密封基板の外面に配置された第２外部層と、を含み得る。
【００２７】
前記密封基板の内面、前記第１貫通ホール及び前記第２貫通ホールの側壁、及び前記密封基板の外面の直上に形成された絶縁膜をさらに含み得る。
【００２８】
前記第２内部層は、前記表示部及び前記駆動ドライバと対向し、前記接合層と接触する中央部、及び前記導電接合層と接触する複数の拡張部を含み得る。
【００２９】
前記第１内部層と前記複数の金属膜は、前記中央部の外側で前記中央部と距離を置いて配置され得る。
【００３０】
前記複数の炭素繊維は、前記樹脂マトリックスの内部で互いに交差するように配列され得る。
【００３１】
前記密封基板は複数の層で構成され、前記複数の層はそれぞれ樹脂マトリックスと一方向に沿って配列された複数の炭素繊維とを含み、前記複数の層のうちのいずれか１つの層に配列された複数の炭素繊維と、他の１つの層に配列された複数の炭素繊維とは互いに交差し得る。
【発明の効果】
【００３２】
本発明に係る表示装置及び有機発光表示装置によれば、表示部の密封機能を高め、基板と密封基板とを合着する際、熱膨張係数差による歪みの発生を防止できる。また、大面積表示部を実現しながら、駆動ドライバ信号線のＲＣ遅延を予防でき、軟性回路基板（ＦＰＣ）を省略して表示装置の全体構造と製造工程を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置の概略的な断面図である。
【図２】図１に示した有機発光表示装置の基板を概略的に示す平面図である。
【図３】図１に示した有機発光表示装置の密封基板の内面を概略的に示す平面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る有機発光表示装置における密封基板の外面を示す平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る有機発光表示装置の概略的な断面図である。
【図７】図６に示した有機発光表示装置の基板の平面図である。
【図８】図６に示した有機発光表示装置の密封基板の内面を示す平面図である。
【図９】図６に示した有機発光表示装置の密封基板の外面を示す平面図である。
【図１０】図８のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図１１】図１と図６に示した有機発光表示装置の複合部材の一部を拡大した概略的な平面図である。
【図１２】図１１の変形例で、図１と図６に示した有機発光表示装置の複合部材を示す解斜視図である。
【図１３】図６に示した有機発光表示装置の部分拡大断面図である。
【図１４】図６に示した有機発光表示装置の部分拡大断面図である。
【図１５】図６に示した有機発光表示装置の部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。本発明は種々の異なる形態において実現でき、ここで説明する実施形態に限られない。
【００３５】
本発明を説明するために不要な部分は省略し、明細書の全体において同一または類似する構成要素に対しては同一の図面符号を付ける。図面に表示された各構成の大きさ及び厚さは任意であって、説明の便宜のために誇張される場合があり、本発明は示された例に限られない。
【００３６】
明細書の全体において、層、膜、領域、板などの部分が他の部分「上に」または「の上に」あるという場合、これは他の部分の「直上に」ある場合だけでなく、その中間に他の部分がある場合も含む。また、ある部分が他の部分と「接続」されているという場合、これは「直接的に接続」されている場合だけでなく、その中間に他の素子を介在して「電気的に接続」されている場合も含む。
【００３７】
図１は、本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置の概略的な断面図であり、図２と図３は、それぞれ図１に示した有機発光表示装置における基板と密封基板の内面を概略的に示す平面図である。
【００３８】
図１〜図３を参照すると、第１実施形態に係る有機発光表示装置１００は、基板１０と、基板１０上に形成された表示部２０と、表示部２０の外側に位置する駆動ドライバ３０と、表示部２０と駆動ドライバ３０を囲む接合層４１によって基板１０に固定された密封基板５０とを含む。
【００３９】
表示部２０は複数の画素を含み、各画素ごとに有機発光素子と、有機発光素子を制御する駆動回路部とが配置される。図１においては、便宜上、表示部２０を１つの層に概略化して示した。
【００４０】
基板１０は、透明なガラスまたは透明なプラスチックで形成され、表示部２０から放出された光は、基板１０を透過して外部に放出される。このとき、基板１０においては、接合層４１が配置されている表示部２０の外側には数多くの電気配線が配置されているので、光透過度が高くない。したがって、接合層４１は、紫外線硬化型樹脂の代わりに、熱硬化性樹脂で形成でき、エポキシ樹脂を含むことができる。
【００４１】
接合層４１の内側で基板１０と密封基板５０との間に吸湿充填材４３が配置され、表示部２０と接合層４１との間に図示しないゲッターが配置される。基板１０は、その上に駆動回路部と有機発光素子を形成するための熱処理工程を数十回経なければならないので、熱膨張係数の小さいガラスまたはプラスチックで形成される。基板１０の熱膨張係数は、約３×１０−６Ｋ〜４×１０−６Ｋであり得る。
【００４２】
密封基板５０は、樹脂マトリックスと複数の炭素繊維を含む複合部材５１と、基板１０と対向する複合部材５１の一面に配置される第１金属膜５２とを含む。第１金属膜５２は、表示部２０及び駆動ドライバ３０と対向して、接合層４１と接触する大きさに形成される。複合部材５１における複数の炭素繊維は、樹脂マトリックスに含浸された構成からなる。複合部材５１の細部構造については後述する。
【００４３】
複合部材５１において、炭素繊維の熱膨張係数は基板１０の熱膨張係数より低く、樹脂マトリックスの熱膨張係数は基板１０の熱膨張係数より高い。特に、炭素繊維の長さ方向による熱膨張係数はマイナス（−）値を有する。複合部材５１は、樹脂マトリックスの含有量と炭素繊維の含有量とを適切に調節して、基板１０の熱膨張係数と非常に類似する熱膨張係数を有することができる。
【００４４】
したがって、接合層４１を高温で硬化して基板１０と密封基板５０とを合着する時、基板１０と密封基板５０の熱膨張係数の差による歪みの問題が発生することを防止し、合着後の環境信頼性テストにおいても歪みの問題の発生を防止することができる。
【００４５】
第１金属膜５２は、アルミニウム膜または銅膜で形成するか、またはアルミニウムまたは銅を含む金属箔（ｆｏｉｌ）で形成することができる。
【００４６】
第１金属膜５２は、外部の水分と酸素を遮断する効果に優れている。このために、有機発光表示装置１００の外部の水分と酸素は緻密な構造を有する複合部材５１によって１次的に遮断され、第１金属膜５２によって２次的に遮断され、吸湿充填材４３によって３次的に遮断される。第１金属膜５２と複合部材５１からなる密封基板５０を使用することで、ガラス基板と同様な程度の高い気密性を実現することができる。
【００４７】
その結果、第１実施形態に係る有機発光表示装置１００は、表示部２０の密封機能を向上させて、表示部２０の性能低下を予防し、使用寿命を増大させることができる。
【００４８】
上述した有機発光表示装置１００において、駆動ドライバ３０は内装型であって、基板１０上の接合層４１の内側に配置される。駆動ドライバ３０は、走査駆動部またはデータ駆動部で形成される。図２においては、表示部２０の左側および右側に一対の走査駆動部が位置する場合を例に挙げて示したが、駆動ドライバ３０の種類、位置及び個数は図２に示された例に限られない。
【００４９】
表示部２０には、複数のゲートラインと複数のデータラインが互いに交差するように形成される。そして、ゲートラインとデータラインが交差した画素ごとに駆動回路部と有機発光素子が配置される。駆動回路部は、スイッチング薄膜トランジスタと駆動薄膜トランジスタを含む少なくとも２個の薄膜トランジスタと、少なくとも１つのキャパシタとを含む。有機発光素子は、画素電極、有機発光層、及び共通電極を含む。
【００５０】
また、表示部２０には共通電源ラインが位置する。共通電源ラインは互いに交差する第１共通電源ラインと第２共通電源ラインを含むことができる。ゲートラインは走査駆動部と接続して走査信号を伝達し、データラインは図示しないデータ駆動部と接続してデータ信号を伝達する。そして、共通電源ラインは駆動薄膜トランジスタに共通電圧を印加する。
【００５１】
基板１０の一側周縁にはパッド領域（Ａ３０）が位置し、パッド領域（Ａ３０）には表示部２０を構成する各種ラインと接続されたパッド電極が形成される。駆動ドライバ３０もパッド領域（Ａ３０）に位置するパッド電極３１と接続され、パッド領域（Ａ３０）に付着されたチップオンフィルム（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｆｉｌｍ、ＣＯＦ）（図示せず）から制御信号の伝達を受ける。
【００５２】
駆動ドライバ３０は複数の信号線３２を含む。図２においては、駆動ドライバ３０が走査駆動部であり、１つの走査駆動部に３個の信号線３２が位置する場合を例に挙げて示したが、信号線３２の数は図２に示される例に限られない。走査駆動部に印加される信号は、開始信号と複数のクロック信号及び制御信号などを含むことができ、信号線３２の数はこれら信号の種類に一対一に対応する。それぞれのゲートラインは複数の信号線３２と接続される。
【００５３】
有機発光表示装置１００が大面積化するほど、信号線３２の長さが大きくなるので、配線抵抗が増加する。これにより、ＲＣ（ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ  ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）遅延が発生して、画面の輝度均一度が低下し得る。第１実施形態に係る有機発光表示装置１００において、複数の信号線３２それぞれに対して少なくとも１つの拡張配線３３が接続して接合層４１の外側に引き出され、拡張配線３３の端部にパッド部３４が形成される。
【００５４】
図２においては、複数の信号線３２それぞれに対して基板１０の上、中、下の位置に３個の拡張配線３３が接続され、１つの走査駆動部に対して接合層４１の外側に総９個のパッド部３４が形成されたものを例に挙げて示した。しかし、各信号線３２と接続する拡張配線３３及びパッド部３４の個数と形成位置は図２に示された例に限定されない。
【００５５】
有機発光表示装置１００の厚さ方向（図１を基準として縦方向）に沿ってパッド部３４と対向する複合部材５１の一面に第２金属膜５３が形成される。第２金属膜５３は、第１金属膜５２の外側で第１金属膜５２と距離を置いて配置される。第２金属膜５３の個数はパッド部３４の個数と同一であり、第２金属膜５３の位置はパッド部３４の位置に一対一に対応する。パッド部３４と第２金属膜５３との間には導電接合層４２が配置され、パッド部３４と第２金属膜５３を導通させる。
【００５６】
導電接合層４２は、厚さ方向にのみ導電性を示し、他の方向には導電性を示さない。したがって、導電接合層４２は、厚さ方向に沿って互いに対向する１つのパッド部３４と１つの第２金属膜５３のみを導通させる。その結果、１つの導電接合層４２が複数のパッド部３４及び複数の第２金属膜５３と接しても、並列に配置された複数のパッド部３４及び複数の第２金属膜５３は互いに短絡しない。
【００５７】
第２金属膜５３は、第１金属膜５２と同一の銅膜またはアルミニウム膜か、銅またはアルミニウムを含む金属箔で形成することができる。第２金属膜５３は電気抵抗がより低く、それぞれの信号線３２はパッド部３４及び導電接合層４２を通じて複数の第２金属膜５３と並列に接続される。したがって、それぞれの信号線３２は、大面積表示部２０に対応して大きい長さに形成されても、第２金属膜５３によって配線抵抗が効果的に減少させることができるので、ＲＣ遅延を効果的に予防できる。
【００５８】
このとき、炭素繊維を含む複合部材５１は導電体であるため、複合部材５１上に第２金属膜５３を直接形成すれば、第２金属膜５３は互いに短絡する。これを防止するために、基板１０に対向する複合部材５１の一面に絶縁膜５４が形成され、絶縁膜５４上に第１金属膜５２と第２金属膜５３とが形成される。このことにより、第１金属膜５２と第２金属膜５３とを絶縁させ、第２金属膜５３を互いに絶縁させることができる。
【００５９】
このように、本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置１００は、大面積の表示部２０を実現しながら、密封基板５０の第２金属膜５３を利用して駆動ドライバ３０の信号線３２のＲＣ遅延を防止できる。したがって、第１実施形態に係る有機発光表示装置１００は、基板１０の上下左右の４つの周縁にパッド領域（Ａ３０）を形成しなくても、大面積表示部２０の輝度均一性を高めることができる。
【００６０】
すなわち、従来は、駆動ドライバ３０の信号線３２の長さ方向に沿って基板１０周縁に複数の軟性印刷回路（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）を装着し、これらを通じて駆動ドライバ３０の信号線３２に電気信号を印加していた。
【００６１】
この場合、基板１０の上下左右の４つの周縁にパッド領域（Ａ３０）が形成されるので、有機発光表示装置のデッドスペースが拡大し、４つのパッド領域（Ａ３０）に複数の軟性印刷回路が付着することにより、有機発光表示装置の全体構造が複雑になる。また、軟性印刷回路のボンディング工程によって製造工数が増大し、軟性印刷回路の費用によって製造費用が上昇する。
【００６２】
一方、本発明の第１実施形態に係る有機発光表示装置１００は、ＲＣ遅延を防止するための軟性印刷回路を省略することができるので、有機発光表示装置１００の全体構造と製造工程を簡素化し、製造費用を低減することができる。
【００６３】
図４は、本発明の第２実施形態に係る有機発光表示装置の密封基板の外面を示す平面図であり、図５は、図４のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００６４】
図４と図５とを参照すると、本発明の第２実施形態に係る有機発光表示装置は、密封基板５０１の外面に第２金属膜５３と接続される第３金属膜５５がさらに形成されることを除いては、上述した第１実施形態の有機発光表示装置と類似する構成からなる。第１実施形態と同様の部材に対しては、同じ図面符号を使用する。
【００６５】
密封基板５０１の複合部材５１は、第２金属膜５３の形成位置に貫通ホール５６を形成する。貫通ホール５６は、複数の第２金属膜５３のそれぞれに対して１個ずつ形成することができる。第３金属膜５５は、貫通ホール５６を充填し、複合部材５１の外面にわたって形成され、第２金属膜５３と接して第２金属膜５３と導通する。第３金属膜５５の個数は第２金属膜５３の個数と同じであり、複数の第３金属膜５５は互いに距離を置いて配置する。
【００６６】
このとき、絶縁膜５４は、複合部材５１の内面、貫通ホール５６の側壁、及び複合部材５１の外面の直上に形成されて、第３金属膜５５が互いに短絡しないようにする。本第２実施形態においては、上述した第１実施形態と比べて駆動ドライバ３０の信号線３２の配線抵抗をさらに減少させて、ＲＣ遅延抑制効果を一層高めることができる。
【００６７】
図６は、本発明の第３実施形態に係る有機発光表示装置の概略的な断面図であり、図７は、図６に示した有機発光表示装置における基板の平面図である。図６は、図７のＢ−Ｂ線に沿った断面を示す。
【００６８】
図６と図７とを参照すると、第３実施形態の有機発光表示装置３００は、密封基板５０２に第１導電部６０と第２導電部７０を具備し、第１導電部６０と第２導電部７０を利用して共通電源ライン２１と共通電極２２のそれぞれに電気信号を印加する構成を除いては、上述した第１実施形態の有機発光表示装置と類似する構成からなる。第１実施形態と同様の部材に対しては、同じ図面符号を使用する。
【００６９】
図６においては、共通電源ライン２１と共通電極２２が形成された表示部２０を概略化して示した。基板１０は、表示部２０が位置する表示領域（Ａ１０）と、表示領域（Ａ１０）外側の非表示領域とを含む。非表示領域は、配線及びシーリング領域（Ａ２０）とパッド領域（Ａ３０）に区分できる。
【００７０】
配線及びシーリング領域（Ａ２０）には、駆動ドライバ３０の信号線（図示せず）と接続されたパッド部３４（以下、「第１パッド部」という）と、表示部２０の共通電源ライン２１と接続された第２パッド部２３と、表示部２０の共通電極２２と接続された第３パッド部２４とが配置される。第２パッド部２３と第３パッド部２４は、配線及びシーリング領域（Ａ２０）の４つの区域のいずれにも形成され、基板１０の一方向に沿って交互に配置できる。
【００７１】
図７においては、第１パッド部３４、第２パッド部２３、及び第３パッド部２４を区分するために、第１パッド部３４を円形に示し、第３パッド部２４を角形のドットパターンに示した。
【００７２】
複数の第２パッド部２３のうち、基板１０の長辺に位置する第２パッド部２３は第１共通電源ラインと接続され、基板１０の短辺に位置する第２パッド部２３は第２共通電源ラインと接続される。表示部２０の左側、右側に一対の駆動ドライバ３０である、例えば、走査駆動部が配置される場合、第１パッド部３４は基板１０の短辺に位置し、かつ、第２パッド部２３と第３パッド部２４との間に配置される。
【００７３】
図７に示した第１パッド部３４、第２パッド部２３、及び第３パッド部２４は概略化したものであって、これらの位置と個数は図７に示した例に限られない。
【００７４】
第３実施形態に係る有機発光表示装置３００は、表示部２０と駆動ドライバ３０を囲む第１接合層４１１と、第１接合層４１１の外側で第１接合層４１１を囲む第２接合層４１２とを含む。そして、第１接合層４１１と第２接合層４１２との間に導電接合層４２が配置される。導電接合層４２は厚さ方向にのみ導電性を示し、他の方向には導電性を示さない。したがって、１つの導電接合層４２が第１パッド部３４、第２パッド部２３、及び第３パッド部２４の全てと接しても、これらパッド部は互いに短絡しない。
【００７５】
図８と図９とは、それぞれ図６に示した有機発光表示装置における密封基板の内面と外面を示す平面図であり、図１０は図８のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【００７６】
図８〜図１０を参照すると、複合部材５１は、共通電源ライン２１の第１電気信号の印加のための第１貫通ホール５６１と、共通電極２２の第２電気信号の印加のための第２貫通ホール５６２とを形成する。そして、複合部材５１の内面、第１貫通ホール５６１、及び複合部材５１の外面にわたって第１導電部６０が形成され、複合部材５１の内面、第２貫通ホール５６２、及び複合部材５１の外面にわたって第２導電部７０が形成される。
【００７７】
このとき、複合部材５１の内面と、第１、２貫通ホール（５６１、５６２）の側壁、及び複合部材５１の外面の直上に絶縁膜５４が形成されて、第１導電部６０と第２導電部７０とが短絡しないようにする。図６では絶縁膜５４の図示を省略している。
【００７８】
第１導電部６０は、複合部材５１の内面に位置する第１内部層６１と、第１内部層６１と接して、第１貫通ホール５６１を充填した第１接続部６２と、第１接続部６２と接して、複合部材５１の外面に位置する第１外部層６３とを含む。第１内部層６１は、導電接合層４２と接触して、基板１０上の第２パッド部２３と電気的に接続される。
【００７９】
第２導電部７０は、複合部材５１の内面に位置する第２内部層７１と、第２内部層７１と接して、第２貫通ホール５６２を充填した第２接続部７２と、第２接続部７２と接して、複合部材５１の外面に位置する第２外部層７３とを含む。第２内部層７１は、表示部２０及び駆動ドライバ３０と対向し、第１接合層４１１と接触する中央部７１１と、中央部７１１から複合部材５１の周縁に向かって拡張された拡張部７１２とを含む。拡張部７１２は、導電接合層４２と接触して、基板１０上の第３パッド部２４と電気的に接続される。
【００８０】
第２内部層７１の拡張部７１２の間に第１内部層６１が位置し、第１内部層６１と拡張部７１２との間に金属膜５３（第１実施形態の第２金属膜と同一）が配置される。金属膜５３は、導電接合層４２と接触して、基板１０上の第１パッド部３４と電気的に接続される。金属膜５３は、第１内部層６１及び第２内部層７１と距離を置いて位置し、第１パッド部３４と同じ個数備えられる。
【００８１】
第２内部層７１の中央部７１１は、図１に示した有機発光表示装置１００の第１金属膜５２と同様の部材であって、外部の水分と酸素の浸透を遮断するメタルエンキャプシュレーション（ｍｅｔａｌ  ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）として機能する。また、第２内部層７１は、共通電極２２に電気信号を伝達する配線層としても機能する。
【００８２】
第１外部層６３は複合部材５１の外面周縁に位置し、第２外部層７３は第１外部層６３の内側で第１外部層６３と距離を置いて配置されることができる。第１外部層６３と第２外部層７３いずれも四角フレーム形に形成することができる。
【００８３】
第１外部層６３と第２外部層７３には、図示さない外部接続端子が付着される。したがって、第１外部層６３は、外部接続端子から共通電源ライン２１の第１電気信号の印加を受けて、これを第１内部層６１に伝達し、第２外部層７３は、外部接続端子から共通電極２２の第２電気信号の印加を受けて、これを第２内部層７１に伝達する。
【００８４】
上述した構成によれば、大面積表示部２０を実現しながら、基板１０の上下左右の４つの周縁にパッド領域（Ａ３０）を形成しなくても、共通電源ライン２１と共通電極２２に当該電気信号を均一に印加することができる。その結果、大面積表示部２０の製作による輝度の不均一を防止すると共に、有機発光表示装置１００の全体構造と製造工程を簡素化することができる。
【００８５】
図１１は、図１及び図６に示した有機発光表示装置における複合部材の一部を拡大した概略的な平面図である。
【００８６】
図１１を参照すると、複合部材５１は、樹脂マトリックス５７に複数の炭素繊維５８が含浸された炭素繊維複合材料で製造される。炭素繊維５８は、水分を吸収しないので、複合部材５１の水分浸透防止能力を高めることができる。炭素繊維５８を含む複合部材５１は、機械的物性に優れているので、小さい厚さでも大きい剛性を実現することができる。
【００８７】
複数の炭素繊維５８は互いに交差するように配置され、例えば、横糸と縦糸を互いに編んで製織された形態を有することができる。図１１においては、炭素繊維５８が直交する場合を示したが、本発明は示した例に限定されず、炭素繊維５８は直角以外の他の角度でも交差することができる。
【００８８】
図１２は、図１１の変形例で、図１及び図６に示した有機発光表示装置における複合部材を示した分解斜視図である。
【００８９】
図１２を参照すると、複合部材５１１は、第１層Ｌ１０、第２層Ｌ２０、第３層Ｌ３０、及び第４層Ｌ４０の積層構造からなり、各層Ｌ１０、Ｌ２０、Ｌ３０、Ｌ４０は、樹脂マトリックス５７と複数の炭素繊維５８１、５８２、５８３、５８４とを含む。複数の炭素繊維５８１、５８２、５８３、５８４は樹脂マトリックス５７に含浸された構成からなる。
【００９０】
第１層Ｌ１０の炭素繊維５８１と第４層Ｌ４０の炭素繊維５８４は第１方向に沿って配列され、第２層Ｌ２０の炭素繊維５８２と第３層Ｌ３０の炭素繊維５８３は第２方向に沿って配列される。第１方向と第２方向は直交するか、または直交しなくてもよい。図１２においては、第１方向と第２方向が直交する場合を例に挙げて示した。
【００９１】
第１層Ｌ１０〜第４層Ｌ４０それぞれは、樹脂マトリックス５７、例えばエポキシ樹脂に複数の炭素繊維５８１、５８２、５８３、５８４が含浸した炭素繊維プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）からなる。第１層Ｌ１０〜第４層Ｌ４０は、焼成によって樹脂マトリックス５７が一体に硬化しながら単一複合部材５１１を構成する。
【００９２】
複数の炭素繊維５８１、５８２、５８３、５８４を上記のように配置すれば、複合部材５１１の水平方向熱膨張率と垂直方向熱膨張率が同一になるので、複合部材５１１の歪みを防止することができる。
【００９３】
図１３〜図１５は、図６に示した有機発光表示装置の部分拡大断面図である。図１３では第１共通電源ラインと第２パッド部を詳細に示し、図１４では第２共通電源ラインと第２パッド部を詳細に示した。そして、図１５では共通電極と第３パッド部を詳細に示した。
【００９４】
図１３〜図１５を参照すると、表示部には各画素ごとに有機発光素子２５と駆動回路部とが形成される。駆動回路部は、少なくとも２つの薄膜トランジスタと、少なくとも１つのキャパシタとから構成される。図１３〜図１５においては、１つの薄膜トランジスタ８０と１つの有機発光素子２５とが表示部に位置するものとして概略化して示した。
【００９５】
薄膜トランジスタ８０は、半導体層８１、ゲート電極８２、ソース電極８３、及びドレイン電極８４を含む。半導体層８１は、多結晶シリコン膜で形成され、チャンネル領域８１１、ソース領域８１２、及びドレイン領域８１３を含む。チャンネル領域８１１は不純物がドーピングされない真性半導体であり、ソース領域８１２とドレイン領域８１３は不純物がドーピングされた不純物半導体である。
【００９６】
ゲート電極８２は、ゲート絶縁膜１１を介在して半導体層８１のチャンネル領域８１１上に位置する。ソース電極８３とドレイン電極８４は層間絶縁膜１２を介在してゲート電極８２上に位置し、層間絶縁膜１２に形成されたコンタクトホールを通じてソース領域８１２及びドレイン領域８１３にそれぞれ接続される。
【００９７】
ソース電極８３とドレイン電極８４上に平坦化膜１３が形成され、平坦化膜１３上に画素電極２６が位置する。画素電極２６は平坦化膜１３のコンタクトホールを通じてドレイン電極８４と接続される。
【００９８】
画素電極２６と平坦化膜１３の上に画素定義膜１４が位置する。画素定義膜１４は、各画素ごとに第１開口部１４１を形成して、画素電極２６の一部を露出させ、露出した画素電極２６の上に有機発光層２７が形成され、有機発光層２７と画素定義膜１４を覆うように、表示部の全体に共通電極２２が形成される。画素電極２６、有機発光層２７、及び共通電極２２が有機発光素子２５を構成する。
【００９９】
画素電極２６は正孔注入電極とすることができ、共通電極２２は電子注入電極とすることができる。この場合、有機発光層２７は、画素電極２６から順に積層された正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、及び電子注入層からなる。画素電極２６と共通電極２２から有機発光層２７に正孔と電子が注入され、注入された正孔と電子が結合したエキシトン（ｅｘｃｉｔｏｎ）が励起状態から基底状態に落ちる時に発光が行われる。
【０１００】
画素電極２６は透過型導電膜で形成され、共通電極２２は反射型導電膜で形成される。有機発光層２７から放出した光は共通電極２２によって反射され、画素電極２６と基板１０を経て外部に放出される。このような発光構造を背面発光型という。画素電極２６は、ＩＴＯ／銀（Ａｇ）／ＩＴＯの三重膜に形成することができ、共通電極２２は銀（Ａｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）を含むことができる。
【０１０１】
第１共通電源ライン２１１と第２共通電源ライン２１２は、ゲート電極８２及びソース／ドレイン電極（８３、８４）のいずれか１つの電極と同じ層に形成することができる。図１３においては、第１共通電源ライン２１１がソース／ドレイン電極（８３、８４）と同じ層で上記物質で形成された場合を示しており、図１４においては、第２共通電源ライン２１２がゲート電極８２と同じ層で上記物質で形成された場合を示した。
【０１０２】
図１３及び図１４を参照すると、第１共通電源ライン２１１と第２共通電源ライン２１２の端部は表示部の外側に延長される。そして、表示部に形成された４つの絶縁膜のうちの少なくとも１つの絶縁膜が表示部の外側に延長される。例えば、第１共通電源ライン２１１の端部は平坦化膜１３によって覆われ、第２共通電源ライン２１２の端部は層間絶縁膜１２と平坦化膜１３によって覆われる。
【０１０３】
平坦化膜１３は、第２開口部１３１を形成して第１共通電源ライン２１１の端部を露出させ、第１パッド導電膜１５１が平坦化膜１３の上に形成されて、第２開口部１３１を通じて第１共通電源ライン２１１と電気的に接続される。基板１０の長辺に位置する第２パッド部２３は第１パッド導電膜１５１と定義できる。
【０１０４】
層間絶縁膜１２と平坦化膜１３は第３開口部１６を形成して第２共通電源ライン２１２の端部を露出させ、第２パッド導電膜１５２が平坦化膜１３の上に形成されて第３開口部１６を通じて第２共通電源ライン２１２と電気的に接続される。基板１０の短辺に位置する第２パッド部２３は第２パッド導電膜１５２と定義できる。第１パッド導電膜１５１と第２パッド導電膜１５２は、画素電極２６と同じ層で上記物質で形成することができる。
【０１０５】
図１５を参照すると、共通電極２２は第１接合層４１１の内側に位置し、第３パッド部２４が第１接合層４１１の内側と外側にわたって形成されて共通電極２２と導電接合層４２とを導電させる。第３パッド部２４は、第３パッド導電膜１５３、第４パッド導電膜１５４、及び第５パッド導電膜１５５を含む。
【０１０６】
第３パッド導電膜１５３は第１接合層４１１の内側に位置し、共通電極２２と接触する。第４パッド導電膜１５４は、平坦化膜１３の第４開口部１３２を通じて第３パッド導電膜１５３に接続され、第１接合層４１１の内側と外側にわたって位置する。第５パッド導電膜１５５は、導電接合層４２と平坦化膜１３との間に位置し、平坦化膜１３の第５開口部１３３を通じて第４パッド導電膜１５４と接続される。
【０１０７】
第３パッド導電膜１５３と第５パッド導電膜１５５は、画素電極２６と同じ層で上記物質で形成することができる。そして、第４パッド導電膜１５４はゲート電極８２及びソース／ドレイン電極（８３、８４）のいずれか１つの電極と同じ層で上記物質で形成することができる。図１５においては、第４パッド導電膜１５４がソース／ドレイン電極（８３、８４）と同じ層に形成された場合を例に挙げて示した。
【０１０８】
第３パッド部２４の詳細構造は上述した例に限定されず、表示部の共通電極２２と表示部外側の導電接合層４２とを導通させられる構成であればよい。
【０１０９】
以上、本発明の望ましい実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されず、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、このような変形も本発明の範囲に当然に属する。
【符号の説明】
【０１１０】
１０  基板、
２０  表示部、
２１  共通電源ライン、
２２  共通電極、
２３  第２パッド部、
２４  第３パッド部、
２５  有機発光素子、
２６  画素電極、
２７  有機発光層、
３０  駆動ドライバ、
３２  信号線、
３３  拡張配線、
３４  パッド部、第１パッド部、
４１  接合層、
４２  導電接合層、
５０  密封基板、
５１  複合部材、
５２  第１金属膜、
５３  第２金属膜、
５４  絶縁膜、
５５  第３金属膜、
６０  第１導電部、
７０  第２導電部、
１００、３００  有機発光表示装置。
【図１】
0005808918.tif 000002
【図２】
0005808918.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0005808918.tif 000009
【図９】
0005808918.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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