(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１９０℃でのメルトフローレートが２．０〜１２ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が０．９３０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３である直鎖状低密度ポリエチレン（ａ１）を６０〜８５質量％と、２３０℃でのメルトフローレートが５．０〜１２ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレン（ａ２）を１５〜４０質量％とを混合してなる樹脂混合物を主成分とする樹脂層（Ａ）と、
１９０℃でのメルトフローレートが１０〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が０．９１５〜０．９３５ｇ／ｃｍ３である低密度ポリエチレン（ｂ１）５０〜６５質量％と、２３０℃でのメルトフローレートが２〜１５ｇ／１０ｍｉｎのプロピレン系樹脂（ｂ２）を３５〜５０質量％とを混合してなる樹脂混合物を主成分とするヒートシール層（Ｂ）と、
が隣接して積層されてなる共押出多層フィルムであって、
フィルムの全厚が２０〜５０μｍであり、且つ前記ヒートシール層（Ｂ）の厚さがフィルム全厚の５〜１５％の範囲であることを特徴とする易開封性共押出多層フィルム。
【請求項２】
前記プロピレン系樹脂（ｂ２）が、プロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム共重合体、又はプロピレン−エチレンランダム共重合体である請求項１記載の易開封性共押出多層フィルム。
【請求項３】
樹脂層（Ａ）が２層以上の多層構成である請求項１又は２記載の易開封性共押出多層フィルム。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項記載の易開封性共押出多層フィルムの樹脂層（Ａ）上に基材をラミネートしてなることを特徴とする包装体。
【請求項５】
プロピレン系樹脂を最外層に有する容器の蓋材である請求項４記載の包装体。
【請求項６】
ローレットシール用である請求項５記載の包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、食品や雑貨・医療用具等の易開封性包装材として好適に使用できる共押出多層フィルムと、この共押出多層フィルムを用いてなる包装体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、食品や雑貨等を充填する包装体として、蓋が容易に開封できる易開封性包装容器が広く使用されている。これらの包装体は充填口に蓋材をヒートシールし密封して使用されるが、包装物を取り出す際には蓋材を剥がす必要がある為、容器と蓋材とを広い温度範囲で安定して密封でき、かつ剥がしやすいヒートシール強度を持つシーラントフィルムが必要である。
【０００３】
上記の問題を解決する方法として、特定の比率でポリプロピレン系樹脂とポリエチレン樹脂を混合したヒートシール層／エチレン系樹脂層からなる易開封性共押出多層フィルムが開示されている（例えば、特許文献１参照）。しかし前記特許文献１で提供された易開封性多層フィルムをシーラントフィルムとして使用した場合であっても、固形カレールウや、錠剤・医療用具等の包装において良く使用されるローレットシールなど、シール部に細かな凹凸のパターンが施される場合には、ヒートシール部分の食い込みが生じ、勢いよく剥がすと（高速剥離すると）部分的に力がかかり、フィルムの裂け、材破が発生するという問題がある。
【０００４】
ローレットシール用のシーラントフィルムとしては、例えば、高密度ポリエチレンからなる樹脂層に、直鎖状低密度ポリエチレンとその他特定のオレフィン系樹脂とを混合してなるヒートシール層を積層した多層フィルムが提供されている（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、前記特許文献２で提供されたフィルムをシーラントフィルムとして用いた場合、広いシール温度への対応が不十分で、シール温度によるシール強度が不安定であることから精密な温度管理を必要とすることになり、汎用食品用途等への応用に制限がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１５３３２４号公報
【特許文献２】特開２００１−２３２７３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、上記のような問題に鑑みなされたものであり、従来の易開封性包装材に求められている易開封性の性能を損なうことなく、広い温度範囲で安定して密閉でき、高速剥離時にもフィルムの裂け等が発生しないような共押出多層フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、ヒートシール層とこれと積層する樹脂層として、特定の物性値を有する樹脂混合物を使用し、且つ、フィルムの全厚とヒートシール層の厚み比率を調整することにより、広い温度範囲での密閉性と、高速剥離時での易開封性との両立が可能であることを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
即ち、本発明は、１９０℃でのメルトフローレートが２．０〜１２ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が０．９３０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３である直鎖状低密度ポリエチレン（ａ１）を６０〜８５質量％と、２３０℃でのメルトフローレートが５．０〜１２ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレン（ａ２）を１５〜４０質量％とを混合してなる樹脂混合物を主成分とする樹脂層（Ａ）と、１９０℃でのメルトフローレートが１０〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が０．９１５〜０．９３５ｇ／ｃｍ３である低密度ポリエチレン（ｂ１）５０〜６５質量％と、２３０℃でのメルトフローレートが２〜１５ｇ／１０ｍｉｎのプロピレン系樹脂（ｂ２）３５〜５０質量％とを混合してなる樹脂混合物を主成分とするヒートシール層（Ｂ）と、が隣接して積層されてなる共押出多層フィルムであって、フィルムの全厚が２０〜５０μｍであり、且つ前記ヒートシール層（Ｂ）の厚さがフィルム全厚の５〜１５％の範囲であることを特徴とする易開封性共押出多層フィルム、及び該フィルムを用いてなる包装体を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の共押出多層フィルムは、広いシール温度範囲での安定的な密閉性と、易開封性とをバランスよく発現するものであり、易開封性シーラントフィルムとして好適に用いることができる。特に、シール部に細かな凹凸を有するローレットシール時においても、剥離時の力を分散させることが可能な基材層の構成になっていることから、フィルムの裂けや破れを防ぐことができる。従って、食品や玩具・医療用具等の容器の包装体、特には蓋材として好適である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の共押出多層フィルムは、少なくとも樹脂層（Ａ）とヒートシール層（Ｂ）とを有するものであり、それぞれの層を構成する樹脂として、特定の樹脂混合物を主成分としているものである。本発明において「主成分とする」とは、当該特定の樹脂混合物を、各層を形成する組成物全量に対して８５質量％以上含有する事を言うものであり、好ましくは、９５質量％以上が特定の樹脂混合物であることを言う。
【００１１】
本発明の共押出多層フィルムにおいて、樹脂層（Ａ）は１９０℃でのメルトフローレートが２．０〜１２ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が０．９３０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３である直鎖状低密度ポリエチレン（ａ１）を６０〜８５質量％と、２３０℃でのメルトフローレートが５．０〜１２ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレン（ａ２）を１５〜４０質量％とを混合してなる樹脂混合物を主成分とする。
【００１２】
前記直鎖状低密度ポリエチレン（ａ１）は、エチレンとブテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等のα−オレフィンとの直鎖状の共重合体である。なかでも好ましいものとしては、メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン−ブテン−１共重合体、エチレン−ヘキセン−１共重合体等であり、エチレン由来成分含有率が９０質量％以上のものが好ましく、９０〜９８質量％のものが特に好ましい。
【００１３】
前記直鎖状低密度ポリエチレン（ａ１）の１９０℃でのメルトフローレート（以下、ＭＦＲという）は２．０〜１２ｇ／１０ｍｉｎであることを必須とし、特に４．０〜７．０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましい。尚、ＭＦＲはＪＩＳ  Ｋ７２１０（荷重２１．１８Ｎ）に準拠して測定された値である。ＭＦＲが２．０ｇ／１０ｍｉｎ未満では、後述するポリプロピレン（ａ２）と混合して用いる際に相分離しやすくなり、得られる多層フィルムの靭性に劣ることがある。又、ＭＦＲが１２ｇ／１０ｍｉｎを超えると、後述するヒートシール層（Ｂ）との共押出する際の樹脂流れの均一性にかけることになり、得られる多層フィルムの均質性に問題が生じる場合がある。
【００１４】
又、前記直鎖状低密度ポリエチレン（ａ１）の密度としては、０．９３０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３であることを必須とし、特に０．９３５〜０．９４５の範囲であることが好ましい。
【００１５】
本発明の樹脂層（Ａ）は、前記直鎖状低密度ポリエチレン（ａ１）に、２３０℃でのＭＦＲが５．０〜１２ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレン（ａ２）を併用することを特徴とする。この様なポリプロピレン（ａ２）を混合することによって、得られるフィルムの剛性を適度に向上させ、シール部に凹凸がある場合のシールの食い込みを防止すると共に、剥離時の力を分散させてフィルムの裂け等を防止する効果を発現させることができる。
【００１６】
前記ポリプロピレン（ａ２）は、プロピレンの単独重合体であり、好ましくは、マルチサイト触媒（チーグラー・ナッタ触媒）を用いて重合されたものである。又、ＭＦＲ（２３０℃）は５．０〜１２．０ｇ／１０分であるものを必須とし、好ましくは、７．０〜１０．０ｇ／１０分のものである。ＭＦＲがこの範囲であれば、フィルムの成膜性が向上し、又前記した直鎖状低密度ポリエチレン（ａ１）と混合した際に適度な海島構造を発現させることができることから、剥離時の力の分散効果が高くなる。
【００１７】
樹脂層（Ａ）は、前記直鎖状低密度ポリエチレン（ａ１）と前記ポリプロピレン（ａ２）とを（ａ１）／（ａ２）＝６０〜８５／１５〜４０（質量比）の範囲で混合した樹脂混合物を主成分とするものであり、特に（ａ１）／（ａ２）＝７０〜８０／２０〜３０（質量比）で混合したものを用いることが好ましい。直鎖状低密度ポリエチレン（ａ１）の使用割合が６０質量％未満ではポリプロピレンの割合が増えることによってフィルムが硬くなりすぎ、ローレットシール等の凹凸シールの場合のシール強度が不足したり、剥離時にフィルムの破れが生じたりすることがある。又、直鎖状低密度ポリエチレン（ａ１）の使用割合が８５質量％を超えると、フィルム全体の強度不足により剥離時にフィルムが裂ける事がある。
【００１８】
又、本発明において樹脂層（Ａ）は単一の層からなるものであっても、２層以上の多層構成からなるものであってよい。特に本発明においては樹脂層（Ａ）の全厚に占める割合が高いので、共押出法を用いる際のヒートシール層（Ｂ）との厚み調整を容易にするためには、２層以上の多層構成にすることが、均質性に優れる多層フィルムとなることから好ましいものである。このとき、２層以上の樹脂層（Ａ）を構成する樹脂混合物は、前述の直鎖状低密度ポリエチレン（ａ１）と前述のポリプロピレン（ａ２）とを特定割合の範囲で用いれば良く、全く同一の混合物であっても、それぞれのＭＦＲや密度が異なる樹脂の混合物、混合比率が異なる混合物等であってもよい。
【００１９】
本発明の多層フィルムにおけるヒートシール層（Ｂ）は、１９０℃でのＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が０．９１５〜０．９３５ｇ／ｃｍ３である低密度ポリエチレン（ｂ１）５０〜６５質量％と、２３０℃でのＭＦＲが２〜１５ｇ／１０ｍｉｎのプロピレン系樹脂（ｂ２）を３５〜５０質量％とを混合してなる樹脂混合物を主成分とする。
【００２０】
前記低密度ポリエチレン（ｂ１）としては、シングルサイト、マルチサイト何れの触媒を用いて得られたものであってもよい。一般にフィルム成形等の押出成形で用いられる低密度ポリエチレンは１９０℃でのＭＦＲが１〜８ｇ／１０ｍｉｎ程度であるが、本発明においては、より流動性の良好なＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０ｍｉｎの低密度ポリエチレンを用いることが大きな特徴の一つである。この様な流動性に優れたポリエチレンを用いることで、シール面に凹凸があるような場合であっても、安定したシール強度が得られるようになる。特に好ましいＭＦＲの値は、２５〜４０ｇ／１０ｍｉｎの範囲である。
【００２１】
又、前記低密度ポリエチレン（ｂ１）の密度としては、０．９１５〜０．９３５ｇ／ｃｍ３であることを必須とするが、特に０．９１５〜０．９２５の範囲であるものを用いることが、これと混合して使用するプロピレン系樹脂（ｂ２）と適度に混合し、フィルムの均質性を高めることができる。
【００２２】
前記プロピレン系樹脂（ｂ２）は２３０℃でのＭＦＲが２〜１５ｇ／１０ｍｉｎのものであれば良く、例えば、プロピレンとエチレン、ブテン等のその他のα−オレフィンとのブロック又はランダム共重合体が挙げられる。なかでも好ましいものとしては、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム共重合体等が挙げられる。これらプロピレン系樹脂（ｂ２）は単独で用いても、混合して用いても構わない。
【００２３】
本発明のヒートシール層（Ｂ）は、前記低密度ポリエチレン（ｂ１）と前記プロピレン系樹脂（ｂ２）とを（ｂ１）／（ｂ２）＝５０〜６５／３５〜５０（質量比）で混合した混合物を主成分とするものであり、好ましくは、（ｂ１）／（ｂ２）＝５０〜５５／４５〜５０の範囲で混合したものを使用することである。この範囲を満たさない場合には、ヒートシール温度によるシール強度の振れ幅が大きくなりやすく、汎用性にかけることがあり、特にプロピレン系樹脂（ｂ２）の使用割合が高い場合には、食品や玩具等の容器として汎用されるプロピレン系樹脂を最外層とする容器へのシール強度が高すぎる結果、高速剥離時にフィルムが裂けることが多くなる。
【００２４】
本発明の共押出多層フィルムの厚さ（全厚）としては、近年の包装材料の軽量化の観点と、易開封性の点より、２０〜５０μｍであり、なかでも２５〜４０μｍの範囲であることが好ましい。ヒートシール層（Ｂ）の厚さはフィルム全厚の５〜１５％の範囲であり、この範囲であると、ヒートシール強度が安定して適度な易開封性を示し、開封時のフィルムの裂けが起こりにくい。本発明の共押出多層フィルムは、ヒートシール層（Ｂ）の凝集破壊による易開封性発現を利用するものであるが、樹脂層（Ａ）へ力を分散させ、当該樹脂層（Ａ）をも容易に破壊できるように設計しており、そのため、ヒートシール層（Ｂ）が薄くても充分な開封性を発現することができる。
【００２５】
本発明の共押出多層フィルムには、樹脂層（Ａ）およびヒートシール層（Ｂ）のいずれかあるいは全ての層に他の熱可塑性樹脂、熱安定剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、防曇剤等を本発明の目的を損なわない範囲で添加しても良い。
【００２６】
本発明の共押出多層フィルムの製造方法としては、樹脂層（Ａ）とヒートシール層（Ｂ）とが隣接して積層される共押出積層成形法であることが必要であり、例えば、２台以上の押出機を用いて溶融押出する、共押出多層ダイス法、フィードブロック法等の種々の共押出法により溶融状態で樹脂層（Ａ）とヒートシール層（Ｂ）を積層した後、インフレーション、Ｔダイ・チルロール法等の方法で長尺巻フィルムに加工する方法が好ましく、Ｔダイを用いた共押出法がより好ましい。
【００２７】
本発明の共押出多層フィルムの製造に際して樹脂層（Ａ）は、印刷の接着性や接着剤との接着性を向上させるために、表面処理を施すことが望ましい。
【００２８】
この表面処理の方法は、本発明の共押出多層フィルムを連続的に処理でき、かつ、製膜時に巻き取る前に容易に実施でき、処理の度合いも任意に調整できるコロナ放電処理が望ましい。なお、表面処理に関しては加熱下または不活性ガスの雰囲気下でコロナ放電もしくはプラズマ放電等の効果促進手法を用いても良い。
【００２９】
本発明の共押出多層フィルムをシーラントフィルムとして使用する際には、樹脂層（Ａ）上に任意の基材を積層接着する。この積層接着される基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリアミド、塩化ビニリデン樹脂、エチレンビニルアルコール共重合体等からなる基材が挙げられる。またこれらの積層接着する基材は単層に限らず多層に積層したもの等が任意に選択できる。この積層接着する基材は二軸延伸加工されたフィルムをラミネート加工等で積層接着することが望ましく、ラミネート加工としては、ドライラミネート、サーマルラミネート、押出ラミネート等任意の方法を用いることができる。また、接着性樹脂を介して、共押出ラミネートで積層しても良い。この基材の厚さは特に限定されるものではないが、熱封着性、易開封性に優れるラミネートフィルムが得られることから５〜３００μｍが好適である。
【実施例】
【００３０】
以下に実施例と比較例を挙げて、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。尚、例中の部及び％は全て重量基準である
【００３１】
（１）易剥離性の評価
得られたフィルムの樹脂層（Ａ）側にウレタン系接着剤を使用して膜厚１２μｍの２軸延伸ポリエステルフィルムをラミネートして、ラミネートフィルムを作成した。得られたラミネートフィルムのヒートシール層を厚さ０．３ｍｍのポリプロピレンシートに合わせ、精密ヒートシーラー（テスター産業製）も用いて温度１３０〜１９０℃（１０℃刻み）、圧力０．２ＭＰａで幅１０ｍｍのシールバーにより、１．０秒間ヒートシールした後、放冷し、次いでヒートシールしたサンプルから１５ｍｍ幅の試験片を切り取り、２３℃、５０％ＲＨの恒温室において引張速度３００ｍｍ／分の条件で、万能型引張試験機（株式会社エー・アンド・ディー製）で１８０度方向に剥離して最大荷重を測定した。（単位：Ｎ／１５ｍｍ）
【００３２】
（２）高速剥離試験
上記シートに上記ラミネートフィルムのヒートシール層を重ね合わせ、８８角、１．２ｍｍピッチのローレットシールを包装機を使用して行い、温度１８０℃、時間１．０秒間、荷重１００ｋｇの条件でヒートシールサンプルを得た。このヒートシールサンプルから１５ｍｍ幅の試験片を切り取り、２３℃、５０％ＲＨの恒温室において引張速度３００ｍｍ／分の条件で、万能型引張試験機（株式会社エー・アンド・ディー製）で１８０度方向に剥離して最大荷重を測定（単位：Ｎ／１５ｍｍ）するとともに、ヒートシールサンプルの角から容器の蓋を剥がすようにしてフィルムを勢いよく剥がし高速剥離させ、フィルムの裂け、材破の有無を確認し、裂けの発生が無いものを○、裂けが発生したものを×して表中に結果を記載した。
【００３３】
（３）剛性
ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に従って、１％Ｓｅｃａｎｔ  Ｍｏｄｕｌｕｓを２３℃、相対湿度５０％雰囲気で測定した。
【００３４】
実施例１
樹脂層（Ａ）を二層構成とした。最外層の樹脂層（Ａ１）用の樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン〔密度０．９４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃）４ｇ／１０ｍｉｎ；以下ＬＬＤＰＥという〕８５部と、マルチサイト触媒を用いて合成されたプロピレン単独重合体〔ＭＦＲ（２３０℃）８ｇ／１０ｍｉｎ、融点１６４℃；以下ＨＯＰＰ（１）という〕１５部との混合物を用い、これと積層する中間層の樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＬＬＤＰＥ８５部とＨＯＰＰ（１）１５部の混合物を用い、ヒートシール層（Ｂ）用の樹脂としてプロピレン−エチレンランダム共重合体〔ＭＦＲ（２３０℃）５ｇ／１０ｍｉｎ；以下ＣＯＰＰという〕５０部と、低密度ポリエチレン〔密度０．９２ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃）３５ｇ／１０ｍｉｎ；以下ＬＤＰＥという〕５０部との混合物を用い、樹脂層（Ａ１）用押出機（口径３０ｍｍ）と樹脂層（Ａ２）用押出機（口径４０ｍｍ）とヒートシール層（Ｂ）用押出機（口径３０ｍｍ）のそれぞれに樹脂を供給し、共押出法により押出温度２３０℃でＴダイから（Ａ１）／（Ａ２）／（Ｂ）の各層の厚さが１２μｍ／１５μｍ／３μｍになるように押出し、３０℃の水冷金属冷却ロールで冷却し、樹脂層（Ａ１）の濡れ張力が４０ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電処理を施した後、ロールに巻き取り、３５℃の熟成室で４８時間熟成させて、全厚が３０μｍの共押出積層フィルムを得た。
【００３５】
実施例２
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＬＬＤＰＥ７０部とＨＯＰＰ（１）３０部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして実施例２の共押出積層フィルムを得た。
【００３６】
実施例３
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＬＬＤＰＥ６０部とＨＯＰＰ（１）４０部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして実施例３の共押出積層フィルムを得た。
【００３７】
実施例４
ヒートシール層（Ｂ）用の樹脂としてＣＯＰＰ３５部とＬＤＰＥ６５部との混合物を用いた以外は実施例１と同様にして実施例４の共押出積層フィルムを得た。
【００３８】
実施例５
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＬＬＤＰＥ７０部とＨＯＰＰ（１）３０部の混合物を用い、ヒートシール層（Ｂ）用の樹脂としてＣＯＰＰ３５部とＬＤＰＥ６５部との混合物を用いた以外は実施例１と同様にして実施例５の共押出積層フィルムを得た。
【００３９】
実施例６
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＬＬＤＰＥ６０部とＨＯＰＰ（１）４０部の混合物を用い、ヒートシール層（Ｂ）用の樹脂としてＣＯＰＰ３５部とＬＤＰＥ６５部との混合物を用いた以外は実施例１と同様にして実施例６の共押出積層フィルムを得た。
【００４０】
実施例７
（Ａ１）／（Ａ２）／（Ｂ）の各層の厚さが１０．５μｍ／１５μｍ／４．５μｍになるように押出した以外は実施例１と同様にして実施例７の共押出積層フィルムを得た。
【００４１】
実施例８
（Ａ１）／（Ａ２）／（Ｂ）の各層の厚さが１６μｍ／２０μｍ／４μｍになるように押出した以外は実施例１と同様にして実施例８の共押出積層フィルムを得た。
【００４２】
実施例９
（Ａ１）／（Ａ２）／（Ｂ）の各層の厚さが１４μｍ／２０μｍ／６μｍになるように押出した以外は実施例１と同様にして実施例９の共押出積層フィルムを得た。
【００４３】
実施例１０
ヒートシール層（Ｂ）用の樹脂としてプロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム共重合体〔ＭＦＲ（２３０℃）６ｇ／１０ｍｉｎ；以下ＰＥＢという〕５０部とＬＤＰＥ５０部との混合物を用いた以外は実施例１と同様にして実施例１０の共押出積層フィルムを得た。
【００４４】
実施例１１
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＬＬＤＰＥ６０部とＨＯＰＰ（１）４０部の混合物を用い、ヒートシール層（Ｂ）用の樹脂としてＰＥＢ５０部とＬＤＰＥ５０部との混合物を用いた以外は実施例１と同様にして実施例１１の共押出積層フィルムを得た。
【００４５】
比較例１
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＬＬＤＰＥを用い、ヒートシール層（Ｂ）用の樹脂としてＣＯＰＰ６０部とＬＤＰＥ４０部との混合物を用いた以外は実施例１と同様にして比較例１の共押出積層フィルムを得た。
【００４６】
比較例２
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＬＬＤＰＥを用い、ヒートシール層（Ｂ）用の樹脂としてＣＯＰＰ５０部とＬＤＰＥ５０部との混合物を用いた以外は実施例１と同様にして比較例２の共押出積層フィルムを得た。
【００４７】
比較例３
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＬＬＤＰＥを用い、ヒートシール層（Ｂ）用の樹脂としてＣＯＰＰ４０部とＬＤＰＥ６０部との混合物を用いた以外は実施例１と同様にして比較例３の共押出積層フィルムを得た。
【００４８】
比較例４
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＬＬＤＰＥ９０部とＨＯＰＰ（１）１０部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして比較例４の共押出積層フィルムを得た。
【００４９】
比較例５
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＬＬＤＰＥ８０部とマルチサイト触媒を用いて合成されたプロピレン単独重合体〔ＭＦＲ（２３０℃）２ｇ／１０ｍｉｎ、融点１６４℃；以下ＨＯＰＰ（２）という〕２０部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして比較例５の共押出積層フィルムを得た。
【００５０】
比較例６
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＬＬＤＰＥ７０部とＨＯＰＰ（２）３０部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして比較例６の共押出積層フィルムを得た。
【００５１】
比較例７
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＬＬＤＰＥ５０部とＨＯＰＰ（１）５０部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして比較例７の共押出積層フィルムを得た。
【００５２】
比較例８
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＨＯＰＰ（１）を用いた以外は実施例１と同様にして比較例８の共押出積層フィルムを得た。
【００５３】
比較例９
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＣＯＰＰを用いた以外は実施例１と同様にして比較例９の共押出積層フィルムを得た。
【００５４】
比較例１０
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂として高密度ポリエチレン〔密度０．９６０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃）７ｇ／１０ｍｉｎ；以下ＨＤＰＥという〕を用いた以外は実施例１と同様にして比較例１０の共押出積層フィルムを得た。
【００５５】
比較例１１
ヒートシール層（Ｂ）用の樹脂としてＣＯＰＰ６０部とＬＤＰＥ４０部との混合物を用いた以外は実施例１と同様にして比較例１１の共押出積層フィルムを得た。
【００５６】
比較例１２
ヒートシール層（Ｂ）用の樹脂としてＣＯＰＰ３０部とＬＤＰＥ７０部との混合物を用いた以外は実施例１と同様にして比較例１２の共押出積層フィルムを得た。
【００５７】
比較例１３
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＬＬＤＰＥ６０部とＨＯＰＰ（１）４０部の混合物を用い、ヒートシール層（Ｂ）用の樹脂としてＣＯＰＰ６０部とＬＤＰＥ４０部との混合物を用いた以外は実施例１と同様にして比較例１３の共押出積層フィルムを得た。
【００５８】
比較例１４
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＬＬＤＰＥ６０部とＨＯＰＰ（１）４０部の混合物を用い、ヒートシール層（Ｂ）用の樹脂としてＣＯＰＰ３０部とＬＤＰＥ７０部との混合物を用いた以外は実施例１と同様にして比較例１４の共押出積層フィルムを得た。
【００５９】
比較例１５
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＬＬＤＰＥ８５部とＣＯＰＰ１５部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして比較例１５の共押出積層フィルムを得た。
【００６０】
比較例１６
樹脂層（Ａ１）、樹脂層（Ａ２）用の樹脂としてＬＬＤＰＥ６０部とＣＯＰＰ４０部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして比較例１６の共押出積層フィルムを得た。
【００６１】
【表１】
0005737560.tif 000002
【００６２】
【表２】
0005737560.tif 000003
【００６３】
【表３】
0005737560.tif 000004
【００６４】
【表４】
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【００６５】
【表５】
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