(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤパッケージが配置されるＬＥＤ配置領域の略中央の中央領域に配置され、それぞれが所定の定格出力を有する複数のＬＥＤパッケージの一群からなる中央領域ＬＥＤ群と、
前記ＬＥＤ配置領域において前記中央領域ＬＥＤ群が配置される前記中央領域を囲むように前記中央領域の外側に配置され、前記中央領域ＬＥＤ群に属するどのＬＥＤパッケージよりも定格出力の小さい複数のＬＥＤパッケージからなる一群と、前記中央領域ＬＥＤ群に属するどのＬＥＤパッケージよりも定格出力の大きい複数のＬＥＤパッケージからなる一群とのいずれかの一群からなる外側領域ＬＥＤ群と
を備え、
前記中央領域ＬＥＤ群に属する前記ＬＥＤパッケージと、前記外側領域ＬＥＤ群に属する前記ＬＥＤパッケージとは、
いずれも、配線パターンを示す対応するランドに半田付けされると共に、前記ＬＥＤパッケージの熱容量と、前記ＬＥＤパッケージが半田付けされる対応するランドの熱容量との合計の熱容量が、略等しいことを特徴とするＬＥＤ照明ユニット。
【請求項２】
前記中央領域ＬＥＤ群に属する前記ＬＥＤパッケージと、前記外側領域ＬＥＤ群に属する前記ＬＥＤパッケージとは、
前記ＬＥＤパッケージ自体の定格出力が小さいほど、半田付けされる対応する前記ランドの熱容量が大きいことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明ユニット。
【請求項３】
前記中央領域ＬＥＤ群に属する前記ＬＥＤパッケージと、前記外側領域ＬＥＤ群に属する前記ＬＥＤパッケージとは、
前記ＬＥＤパッケージ自体の定格出力が小さいほど、半田付けされる対応する前記ランドの使用質量が大きいことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明ユニット。
【請求項４】
前記中央領域ＬＥＤ群に属する前記ＬＥＤパッケージと、前記外側領域ＬＥＤ群に属する前記ＬＥＤパッケージとは、
前記ＬＥＤパッケージ自体の熱容量が小さいほど、半田付けされる対応する前記ランドの熱容量が大きいことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明ユニット。
【請求項５】
前記中央領域ＬＥＤ群に属する前記ＬＥＤパッケージと、前記外側領域ＬＥＤ群に属する前記ＬＥＤパッケージとは、
前記ＬＥＤパッケージ自体の熱容量が小さいほど、半田付けされる対応する前記ランドの使用質量が大きいことを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤ照明ユニット。
【請求項６】
前記中央領域ＬＥＤ群の前記ＬＥＤパッケージの配置密度と、前記外側領域ＬＥＤ群の前記ＬＥＤパッケージの配置密度とは、
異なることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明ユニット。
【請求項７】
前記中央領域ＬＥＤ群は、
略均一な配置密度で同じ型の複数のＬＥＤパッケージが配置された１以上のＬＥＤモジュールからなり、
前記外側領域ＬＥＤ群は、
略均一な配置密度で同じ型の複数のＬＥＤパッケージが配置された１以上のＬＥＤモジュールからなることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光源にＬＥＤを用いたＬＥＤ照明ユニット及びこのＬＥＤ照明ユニットを用いたＬＥＤ照明装置に関する。例えばＬＥＤ光の配光特性に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは点光源に近く、光を拡散させる器具を検討する場合においては、複数のＬＥＤチップを用いて、配光特性を考慮した器具設計を行わなくてはならなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−４９９９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この本発明は、簡易な構成によって、柔軟に配光特性を調整できるＬＥＤ照明ユニット、ＬＥＤ照明装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明のＬＥＤ照明ユニットは、
ＬＥＤパッケージが配置されるＬＥＤ配置領域の略中央の中央領域に配置され、それぞれが所定の定格出力を有する複数のＬＥＤパッケージの一群からなる中央領域ＬＥＤ群と、
前記ＬＥＤ配置領域において前記中央領域ＬＥＤ群が配置される前記中央領域を囲むように前記中央領域の外側に配置され、前記中央領域ＬＥＤ群に属するどのＬＥＤパッケージよりも定格出力の小さい複数のＬＥＤパッケージからなる一群と、前記中央領域ＬＥＤ群に属するどのＬＥＤパッケージよりも定格出力の大きい複数のＬＥＤパッケージからなる一群とのいずれかの一群からなる外側領域ＬＥＤ群と
を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、簡易な構成によって、柔軟に配光特性を調整できるＬＥＤ照明ユニットを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施の形態１における長方形型器具１０１〜１０３を示す図。
【図２】実施の形態１における円形型器具１０４〜１０６を示す図。
【図３】実施の形態２における長方形型の器具２０２，２０３を示す図。
【図４】実施の形態２における円形型器具２０４〜２０６を示す図。
【図５】実施の形態２における長方形型器具１０１の配光特性を示す図。
【図６】実施の形態２における器具２０７を示す図。
【図７】実施の形態２における器具２０８を示す図。
【図８】実施の形態３における高Ｗ、低ＷのＬＥＤパッケージを同一モジュールに実装する場合のランド構成を示す図。
【図９】実施の形態３におけるランド熱容量の関係を説明する図。
【図１０】実施の形態３における高Ｗと低ＷのＬＥＤパッケージを同一モジュールに実装する場合を示す図。
【図１１】実施の形態３におけるランド熱容量の関係を説明する図。
【図１２】実施の形態３における高熱容量と低熱容量のＬＥＤパッケージを同一モジュールに実装する場合のランド例を示す図。
【図１３】実施の形態４における透過光がＹ＝１／ＣＯＳ４θの配光特性を持ったダウンライト等の円形の照明装置１００１の模式的な断面図。
【図１４】実施の形態４におけるＹ＝１／ＣＯＳ４θの配光特性を持ったフィルタ特性例を示す図。
【図１５】実施の形態４におけるＬＥＤパッケージに１／ＣＯＳ４θ特性フィルタを印刷した状態を示す図。
【図１６】実施の形態４におけるフィルタ３００のＬＥＤモジュール側の表面に、アルミや銀の蒸着を施した構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施の形態１．
図１、図２を参照して実施の形態１を説明する。実施の形態１は、ＬＥＤパッケージの配置領域における中央部分（中央領域）と、中央部分の外側領域である外周部分とで、ＬＥＤパッケージの配置密度を変えた照明ユニット（照明器具あるいは器具ともいう）に関する。照明ユニットにおいて、中央部分とその外周部分とでＬＥＤ配置密度を変えたので、配光特性の調整が容易になる。
【０００９】
（均一配置）
図１は、長方形型の器具１０１〜１０３（直管型器具）を示す図である。図１（ａ），（ｂ）は、ＬＥＤパッケージ１０を均一配置する器具１０１を示している。（ａ）は器具において複数のＬＥＤパッケージ１０が配置された様子を示す下面図であり、（ｂ）は（ａ）の模式的なＡ−Ａ断面図である。
【００１０】
（実装密度を変えた場合：器具１０２）
図１（ｃ）〜（ｆ）は、ＬＥＤ配置領域において、中央領域と、中央領域の外周領域（外側領域）とで、ＬＥＤパッケージ１０の実装密度が異なる器具１０２を示している。（ｃ）は、前記（ａ）と同様の下面図である。（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）はそれぞれ、ＬＥＤモジュール２１，２２，２３のＬＥＤ配置状態を示している。器具１０２では、ＬＥＤモジュール２１，２２，２３を用いている。ＬＥＤモジュール２１、２２，２３は、それ自身はＬＥＤパッケージのＬＥＤ配置密度は均一であるが、他のモジュール同士でのＬＥＤ配置密度が異なっている。器具１０２では、ＬＥＤモジュール２１を２台、ＬＥＤモジュール２２を１台、ＬＥＤモジュール２３を２台使用することで、ＬＥＤ配置領域（符号１０２の指す太枠内）において、中央領域と、外周領域とのＬＥＤ配置密度を異なるものとしている。
【００１１】
（実装密度を変えた場合：器具１０３）
図１（ｇ）〜（ｊ）は、器具１０２と同様に、中央領域と外周領域とで、ＬＥＤパッケージ１０の実装密度が異なる器具１０３を示している。器具１０３は、器具１０２に比べ、全体のＬＥＤ実装密度が小さい器具である。（ｇ）は、前記（ａ）と同様の下面図である。（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）はそれぞれ、ＬＥＤモジュール２４，２５，２６のＬＥＤ配置状態を示している。ＬＥＤモジュール２４，２５，２６は、それぞれＬＥＤモジュール２１〜２３に対応し、ＬＥＤモジュール２１〜２３に比べて、ＬＥＤ実装密度が小さくなっている。器具１０３では、ＬＥＤモジュール２４を２台、ＬＥＤモジュール２５を１台、ＬＥＤモジュール２６を２台使用することで、ＬＥＤ配置領域において、中央領域と、外周領域とのＬＥＤ配置密度を異なるものとしている。
【００１２】
（円形型器具の場合（ダウンライトなどの場合））
図１では長方形型の器具１０２，１０３を説明したが、図２を参照して円形型器具の場合を説明する。
図２は、ＬＥＤパッケージの実装密度を変えた円形型器具１０４〜１０６を示す図である。
【００１３】
円形型器具の例であるダウンライトタイプは、ＬＥＤモジュールに合わせて、ＬＥＤパッケージ１０の配置を変更する。なるべく広角の配光特性とする場合は、中央部分のＬＥＤパッケージは実装しないほうが良い。図２（ａ）〜（ｃ）は、ダウンライトタイプの円形型器具１０４〜１０６のＬＥＤ配置を示している。円形型器具１０４〜１０６では、中央部分に円形のＬＥＤモジュール２７を配置し、その外側に、リング形状のＬＥＤモジュール２８，２９，３０を配置している。ＬＥＤモジュール２８，２９，３０では、互いに、ＬＥＤパッケージ１０の配置が変更されている。
【００１４】
以上に説明した器具１０２〜１０６のように、ＬＥＤモジュール内のＬＥＤパッケージの配置密度は一定にしておき、配置密度の異なる、ＬＥＤモジュールの組み合わせを行うことによって、器具の配光特性を調整することができる。なおかつ、ＬＥＤモジュールの共用化を実施することができるので、多品種の器具の生産性が向上する。もちろん、配光特性を調整するのであれば、１つのＬＥＤモジュールで実施してもよい。
【００１５】
実施の形態２．
図３〜図７を参照して実施の形態２を説明する。実施の形態２は、ＬＥＤパッケージの定格出力が異なる場合を説明する。実施の形態２は、ＬＥＤ照明ユニットにおいて、ＬＥＤパッケージの配置に関し、中央部分とその外周部分とで、ＬＥＤの定格を変えた場合を説明する。
【００１６】
（高Ｗ、低ＷのＬＥＤ）
以下の実施の形態では、ＬＥＤパッケージを四角の図形と、丸の図形とで表す場合がある。四角の図形で示すＬＥＤパッケージは、丸で示すＬＥＤパッケージよりも定格出力の高い（高出力）ＬＥＤパッケージであることを示す。定格（以下、定格というときは定格出力を意味する）の高い側のＬＥＤを高Ｗ（四角の図形）、定格の低い側のＬＥＤを低Ｗ（丸の図形）とも表記する。
【００１７】
（器具２０２，２０３）
図３は、長方形型の器具２０２，２０３を示す。
図４は、円形型器具２０４〜２０６を示す。
図３（ａ）の器具２０２は、図１（ｃ）の器具１０２に対応する。器具２０２のＬＥＤモジュール２１Ｈ，２２Ｌ，２３Ｈは、器具１０２のＬＥＤモジュール２１，２２，２３と同じＬＥＤ配置である。異なるのは、ＬＥＤモジュール２１Ｈ，２３Ｈ（外側領域ＬＥＤ群）に使用されるＬＥＤパッケージは、ＬＥＤモジュール２２Ｌ（中央領域ＬＥＤ群）に使用されるＬＥＤパッケージの定格に対して、高い（高出力）ことである。同様に図３（ｂ）の器具２０３は、図１（ｇ）の器具１０３に対応する。器具２０３のＬＥＤモジュール２４Ｈ，２５Ｌ，２６Ｈは、器具１０３のＬＥＤモジュール２４，２５，２６と同じＬＥＤ配置である。異なるのは、ＬＥＤモジュール２４Ｈ，２６Ｈに使用されるＬＥＤパッケージは、ＬＥＤモジュール２５Ｌに使用されるＬＥＤパッケージの定格に対して、高い（高出力）ことである。
【００１８】
（器具２０４〜２０６）
図４（ａ）〜（ｃ）の器具２０４〜２０６は、図２（ａ）〜（ｃ）の器具１０４〜１０６に対応する。すなち、器具２０４〜２０６は、ＬＥＤ配置は器具１０４〜１０６と同じであるが、中央部のＬＥＤモジュール２７Ｌに使用されるＬＥＤパッケージの定格が、中央部のＬＥＤモジュール２７Ｌの外側に配置されるＬＥＤパッケージの定格に対して、低い（低出力）ことである。
【００１９】
図３、図４に示すように、ＬＥＤ照明ユニットにおいて、配置されたＬＥＤに関して、中央部分とその外周部分に対してＬＥＤの定格を変えたので、実施の形態１に対して、さらに適正な輝度の調整が、ＬＥＤ配置領域の内周部（中央部）と外周部（中央部の外側領域）とに対して行うことができる。図３、図４では、中央部分を低Ｗ、外周を高Ｗとしたので、容易に広角の配光とすることができる。またＬＥＤ照明ユニットにおいて、ＬＥＤの配置を中央部分に対して、その外周部分の定格を上げた場合、中央部分の過度な輝度を押さえた照明装置を提供できる。
【００２０】
なお、図３、図４ではＬＥＤ配置領域において中央部分を低Ｗ、その外側外周領域を高ＷのＬＥＤとしたが、後述する図６のように、高ＷのＬＥＤパッケージ、低ＷのＬＥＤパッケージの配置を逆にしても良い。つまり、中央部分を高Ｗ、外周を低Ｗとすることで狭角の配光とすることも容易にできる。
【００２１】
図５は、図１の器具１０１の配光特性を示す図である。図５（ａ）は図１（ａ）と同じ図であり、図５（ｂ）は図１（ｂ）にさらに各ＬＥＤの光束を加えた図であり、図５（ｃ）は器具１０１の配光特性図である。図５の器具１０１は、ＬＥＤパッケージ１０を均等配置した場合の配光特性の例であり、等間隔にＬＥＤパッケージ１０を配置した場合は、従来の一般的な配光特性となる。
【００２２】
（中央部の定格＞外周部分の定格）
図６は、実施の形態２の器具２０７を示す図である。図６（ａ）は、複数のＬＥＤパッケージが配置された様子を示す下面図である。図６（ｂ）は図６（ａ）の模式的なＢ−Ｂ断面部である。図６（ｃ）は器具２０７の配光特性図である。器具２０７は（ａ）に示すように、中央部分に高ＷのＬＥＤパッケージを配置し、その外側外周に低ＷのＬＥＤパッケージを配置している。図６の器具２０７のように、外周部分のＬＥＤ定格を下げると、中央部分の光束が相対的に高まるので、配光特性がより鋭角的になる。このように、ＬＥＤ照明ユニットにおいて、ＬＥＤの配置を中央部分に対して、その外周部分の定格を下げたので、鋭角な配光特性を持った照明ユニットを提供できる。
【００２３】
（中央部の定格＜外周部分の定格）
図７は、器具２０８を示す図である。図７の器具２０８は、図６の器具２０７に対して、ＬＥＤ配置は同じであるが、低Ｗ、高ＷのＬＥＤが反対になっている。すなわち、器具２０８では中央部分が低Ｗ、外側外周領域が高Ｗである。図７では、それぞれ、（ａ）〜（ｃ）が、図６の（ａ）〜（ｃ）に対応する。図７のように、外周部の定格を上げると、相対的に中央部分の光束が下がり、広範囲にわたり均一な配光特性が得られるようになる。
【００２４】
実施の形態３．
図８〜図１２を参照して、実施の形態３を説明する。以下の実施の形態３では、ＬＥＤパッケージの熱容量（あるいはＬＥＤパッケージの定格）と、そのＬＥＤパッケージがはんだ付けによって電気的に接続されるランドの熱容量との関係を説明する。
【００２５】
実施の形態３では、低ＷのＬＥＤパッケージと、高ＷのＬＥＤパッケージとについて、ＬＥＤパッケージ１０の熱容量と、そのＬＥＤパッケージが接続するＬＥＤモジュールのランド（パターン）との合成熱容量（トータルの熱容量）を概略同じにする。
これを式で表現すれば、
ＣＬＥＤ（高Ｗ）＋ＣＬＡＮＤ（高Ｗ）≒ＣＬＥＤ（低Ｗ）＋ＣＬＡＮＤ（低Ｗ）
である。ここで、
ＣＬＥＤ（高Ｗ）：高ＷのＬＥＤパッケージの熱容量を示す。
ＣＬＡＮＤ（高Ｗ）：高ＷのＬＥＤパッケージに使用されるランドの熱容量を示す。
低Ｗの表記についても同様である。
【００２６】
高ＷのＬＥＤパッケージと、高ＷのＬＥＤパッケージ用ランドとの合成熱容量と、低ＷのＬＥＤパッケージと低ＷのＬＥＤパッケージ用ランドとの合成熱容量とを、概略同じようにする。その場合、低ＷのＬＥＤパッケージのランドについては、内層ランドを設けたり、裏面にランドを設けたり、ランド面積を大きくしたりする。
【００２７】
以上のように、ＬＥＤモジュールの中央部分と外周部分とで、異なる定格のＬＥＤパッケージを実装したＬＥＤ照明ユニットに関して、各ＬＥＤパッケージ及びそのＬＥＤパッケージを実装するＬＥＤモジュール上のランド（パターン）の合成熱容量を概略同じにしたので、均一なはんだ付けを行うことができる。よって、信頼性の高いＬＥＤモジュールを製造することができる。よって高品質な照明器具を提供することができる。このように熱容量を一定とすることで、ＬＥＤモジュールを製造する場合に、熱容量（定格）の異なるＬＥＤパッケージを実装した場合においても、均一にはんだ付けを行うことができる。
【００２８】
（異なる定格の場合、  ＣＬＡＮＤ（高Ｗ）＜ＣＬＡＮＤ（低Ｗ））
図８を参照して、高Ｗ（高熱容量）のＬＥＤパッケージ用ランドより、低Ｗ（低熱容量）ＬＥＤパッケージ用ランドの総面積を大きくした場合を説明する。
すなわち、
ＣＬＥＤ（高Ｗ）＞ＣＬＥＤ（低Ｗ）
の条件の下で、
低Ｗ（低熱容量）ＬＥＤパッケージ用ランドの総面積（そのランド材の総質量）を、高Ｗ（高熱容量）のランドよりも大きくすることで、
ＣＬＡＮＤ（高Ｗ）＜ＣＬＡＮＤ（低Ｗ）
とする。高ＷのＬＥＤパッケージ用ランドの熱容量ＣＬＡＮＤ（高Ｗ）より、低ＷのＬＥＤパッケージ用ランドの熱容量ＣＬＡＮＤ（低Ｗ）を大きくするには、そのランド材の質量を高Ｗのランドのランド材の質量よりも多くすればよく、低ＷのＬＥＤパッケージ用のランドについては基板内層にランドを設けたり、裏面にランドを設けたり、ランド面積を大きくしたりする。
【００２９】
以上のように、「ＬＥＤモジュール」の中央部分と外周部分で、異なる定格のＬＥＤパッケージを実装するＬＥＤ照明ユニットでは、低ＷのＬＥＤパッケージに実装する部分のランド（パターン）の熱容量より高ＷのＬＥＤパッケージに実装する部分のランド（パターン）の熱容量を小さくすると、「ＬＥＤパッケージ＋ランド」の合成熱容量の差を、低Ｗと高Ｗとの間で小さくすることができる。よって、均一なはんだ付けを行うことができ、信頼性の高いＬＥＤモジュールを製造することができる。よって高品質な照明器具を提供することができる。
【００３０】
図８は、高Ｗ、低ＷのＬＥＤパッケージを、「同一モジュール」に実装する場合のランド構成を示す図である。
（ａ）は、高ＷのＬＥＤパッケージ（低Ｗよりも高熱容量）を、高Ｗ用のランド（高熱容量用ランド）に接続する場合を示している。
（ｂ）は、低ＷのＬＥＤパッケージ（高Ｗよりも低熱容量）を、低Ｗ用のランドに接続する場合の、ランドの構成を示している。（ｂ）では、ランド熱容量ＣＬＡＮＤ（低Ｗ）を高Ｗのランドよりも大きくするために、内層ランドやスルーホールを追加して設ける場合を示している。
（ｃ）では、ランド熱容量ＣＬＡＮＤ（低Ｗ）を大きくするため、ランドの面積を増やす場合を示している。
（ｄ）では、ランド熱容量ＣＬＡＮＤ（低Ｗ）を大きくするため、裏面ランドを追加する場合を示している。
【００３１】
高ＷのＬＥＤパッケージや、高熱容量パッケージを、適切にはんだ付けするためには、充分加熱する必要があるが、その際に、図８に示す構成によって、低ＷのＬＥＤパッケージや低熱容量のＬＥＤパッケージが、熱ストレスを受けることを極力少なくすることができる。よって、はんだづけ品質を均一にすることができる。よって高品質なＬＥＤモジュールを製造することができ、信頼性の高い照明器具を提供することができる。
【００３２】
（ＬＥＤパッケージの熱用容量と、ランド熱容量との関係）
ＬＥＤモジュールの中央部分と外周部分で、異なる熱容量のＬＥＤパッケージを実装したＬＥＤ照明ユニットにおいて、小さい熱容量のＬＥＤパッケージに実装する部分のランド（パターン）の熱容量より大きい熱容量のＬＥＤパッケージに実装する部分のランド（パターン）の熱容量を小さくする。すなわち、高Ｗ、低Ｗという見方からＬＥＤパッケージの熱容量の大小という見方に変えると、ＬＥＤパッケージの熱容量の大小と、ランドの熱容量の大小との関係を次のようにする。
すなわち、
ＣＬＥＤ（高熱容量ＬＥＤ）＞ＣＬＥＤ（低熱容量ＬＥＤ）
の条件の下で、低熱容量ＬＥＤパッケージ用ランドの総面積を大きくすることで、
ＣＬＡＮＤ（高熱容量ＬＥＤ）＜ＣＬＡＮＤ（低熱容量ＬＥＤ）
とする。高熱容量ＬＥＤのＬＥＤパッケージ用ランドの熱容量ＣＬＡＮＤ（高熱容量ＬＥＤ）より、低熱容量ＬＥＤのＬＥＤパッケージ用ランドの熱容量ＣＬＡＮＤ（低熱容量ＬＥＤ）を大きくするには、図８と同様に、低熱容量ＬＥＤのＬＥＤパッケージ用のランドについて、基板内層にランドを設けたり、裏面にランドを設けたり、ランド面積を大きくしたりする。
【００３３】
図８に示したように、ＬＥＤモジュールの中央部分と外周部分で、異なる熱容量のＬＥＤパッケージを実装したＬＥＤ照明ユニットにおいて、小さい熱容量のＬＥＤパッケージに実装する部分のランド（パターン）の熱容量より大きい熱容量のＬＥＤパッケージに実装する部分のランド（パターン）の熱容量を小さくした。このため、小さい熱容量のＬＥＤパッケージ周辺と、大きい熱容量ＬＥＤパッケージ周辺の各熱容量を概略同じにできる。よって、均一なはんだ付けを行うことができ、信頼性の高いＬＥＤモジュールを製造することができる。また、高品質な照明器具を提供することができる。
【００３４】
（互いに定格の異なる複数のＬＥＤパッケージの実装の場合）
図９、図１０を参照して、互いに定格の異なる複数のＬＥＤパッケージが実装される場合を説明する。低ＷのＬＥＤパッケージを実装するランドの大きさ（熱容量）は、実装する最も大きな定格のＬＥＤパッケージが必要とするランド（パターン）の大きさ（熱容量）よりも大きくする。図９は、このことを説明するための図である。図９に示すように、異なる定格のＬＥＤパッケージを実装したＬＥＤモジュール基板において、ＬＥＤモジュール基板の各ランドの熱容量ＣＬＡＮＤは、実装されている最大定格のＬＥＤパッケージに必要なランド（パターン）の熱容量ＣＬＡＮＤ（最大定格ＬＥＤ）以上とする。
すなわち、任意の各ランドの熱容量ＣＬＡＮＤは、
ＣＬＡＮＤ≧ＣＬＡＮＤ（最大定格ＬＥＤ）
とする。
具体的には、
ＣＬＡＮＤ（最大定格より小さい定格ＬＥＤ）＞ＣＬＡＮＤ（最大定格ＬＥＤ）  （式１）
とするため、最大定格ＬＥＤパッケージより小さな定格のＬＥＤパッケージを実装するランド（パターン）は、最大定格ＬＥＤパッケージのランド（パターン）より、大きく（ランド材の質量を多く）する。これによって、はんだづけ品質を均一にでき、さらに信頼性の高いＬＥＤモジュール基板を製造することができるから高品質な照明器具を提供することができる。
【００３５】
図１０は、（式１）を満たす構成例であり、高Ｗと低ＷのＬＥＤパッケージを同一モジュール（同一基板）に実装する場合を示す。（ａ）は、高ＷのＬＥＤパッケージを高Ｗ用のランドに実装する場合を示している。（ｂ）は、ＬＥＤパッケージ実装面の低Ｗ用ランド面積を高ＷのＬＥＤパッケージ用ランドに必要な面積（熱容量）より大きくした場合を示す。（ｃ）は、ＬＥＤパッケージ実装面の低Ｗ用ランドに、スルーホールを用いて基板内層ランドと接続し、トータルの表面積（熱容量）を高ＷのＬＥＤパッケージ用必要ランドより大きくした場合を示す。（ｄ）は、ＬＥＤパッケージ実装面の低Ｗ用ランドに、スルーホールを用いて基板裏面ランドと接続し、トータルの表面積（熱容量）を高ＷのＬＥＤパッケージ用必要ランドより大きくした場合を示す。
【００３６】
図１０で説明した例では、異なる定格のＬＥＤパッケージを実装したＬＥＤモジュール基板において、ＬＥＤモジュール基板の各ランドの熱容量は実装した最も大きな定格のＬＥＤパッケージの必要なランド（パターン）以上とし、最も大きな定格のＬＥＤパッケージより小さな定格のＬＥＤパッケージを実装するランド（パターン）は最も大きな定格のＬＥＤパッケージのランド（パターン）より大きくした。従って、実装するＬＥＤパッケージの寿命を最大限に延ばせ、かつ均一なはんだ付けを行うことができるから、より信頼性の高いＬＥＤモジュールを製造することができる。よって高品質な照明器具を提供することができる。
【００３７】
（互いに熱容量Ｃの異なる複数のＬＥＤパッケージの実装の場合）
図１１、図１２を参照して、「互いに熱容量の異なる複数のＬＥＤパッケージの実装の場合」を説明する。低熱容量のＬＥＤパッケージを実装するランドの大きさ（熱容量）は、実装する最大熱容量のＬＥＤパッケージが必要とするランド（パターン）（熱容量）より大きくする。
図１１は、このことを説明するための図である。図１１に示すように、異なる熱容量ＣＬＥＤのＬＥＤパッケージを実装したＬＥＤモジュール基板において、ＬＥＤモジュール基板の各ランドの熱容量ＣＬＡＮＤは、実装した最大の熱容量ＣＬＥＤＭＡＸを持つＬＥＤパッケージの必要なランド（パターン）の熱容量ＣＬＡＮＤ（最大熱容量ＬＥＤ）以上とする。
すなわち、任意の各ランドの熱容量ＣＬＡＮＤは、
ＣＬＡＮＤ≧ＣＬＡＮＤ（最大熱容量ＬＥＤ）
とする。
具体的には、
ＣＬＡＮＤ（最大熱容量より小さい熱容量ＬＥＤ）＞ＣＬＡＮＤ（最大熱容量ＬＥＤ）
とするため、最大熱容量を持つＬＥＤパッケージより小さな熱容量を持つＬＥＤパッケージを実装するランド（パターン）は、最大熱容量を持つＬＥＤパッケージのランド（パターン）より大きくする。これによって、はんだづけ品質を均一にでき、さらに信頼性の高いＬＥＤモジュール基板を製造することができ、高品質な照明器具を設計できる。
【００３８】
図１２は、図１０と同様の図であり、高熱容量と低熱容量のＬＥＤパッケージを同一モジュールに実装する場合のランド例を示す。（ａ）は、高熱容量のＬＥＤパッケージを高熱容量用のランドに実装する場合を示す。（ｂ）は、ＬＥＤパッケージ実装面の低熱容量用ランド面積を高熱容量ＬＥＤパッケージ用必要ランドより大きくする場合を示す。（ｃ）は、ＬＥＤパッケージ実装面の低熱容量用ランドにスルーホールを用いて基板内層ランドと接続し、トータルの表面積を高熱容量ＬＥＤパッケージ用必要ランドより大きくする場合を示す。（ｄ）は、ＬＥＤパッケージ実装面の低熱容量用ランドにスルーホールを用いて基板裏面ランドと接続し、トータルの表面積を高熱容量用ＬＥＤパッケージ用必要ランドより大きくする場合を示す。
【００３９】
図１１、図１２の場合では、異なる熱容量のＬＥＤパッケージを実装したＬＥＤモジュール基板において、ＬＥＤモジュール基板の各ランドの熱容量は実装した最大熱容量を持つＬＥＤパッケージの必要なランド（パターン）以上とし、最大熱容量を持つＬＥＤパッケージより小さな熱容量を持つＬＥＤパッケージを実装するランド（パターン）は、最大熱容量を持つＬＥＤパッケージのランド（パターン）より大きくした。これによって、実装するＬＥＤの寿命を最大限に延ばせ、かつ均一なはんだ付けを行うことができる。よって、より信頼性の高いＬＥＤモジュールを製造することができる。よって高品質な照明器具を提供することができる。
【００４０】
実施の形態４．
図１３〜図１５を参照して実施の形態４を説明する。実施の形態４は、ＬＥＤパッケージ実装面に実装されたＬＥＤパッケージ１０の透過光が関数Ｙ＝１／ＣＯＳ４θの配光特性を持つように、後述の図１３に示すフィルタ３００を、ＬＥＤパッケージを実装したＬＥＤモジュール（ＬＥＤパッケージ実装面）の前面に対向するように配置する。フィルタ３００を用いることにより、安価で均斉度を１に近づけた照明器具を製造するこができる。よって、照明環境内の照度を均一にする効果がある。
【００４１】
（フィルタ３００）
具体的には、透過光が関数Ｙ＝１／ＣＯＳ４θの配光特性を持つようなフィルタ３００は、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂などのプラスチックにドット印刷などを施すと容易にフィルタを作成できる。印刷する際には、解像度は細かいほど良いが、３００ｄｐｉ（ｄｏｔｓ  ｐｅｒ  ｉｎｃｈ）程度の印刷で行えば充分効果ある。以下に説明するフィルタ３００では、フィルタ３００におけるドット印刷の位置を、器具内部、すなわちＬＥＤモジュール側の面としている。このようにすることによって、外部からの衝撃に対して印刷面が傷つきにくくなるので、器具の配光特性が永続的に維持される。もちろん、そこまでの効果を期待できなくても、器具外側に印刷を行っても良い。
【００４２】
図１３は、透過光がＹ＝１／ＣＯＳ４θの配光特性を持ったダウンライト等の円形の照明装置１００１の模式的な断面を示す。照明装置１００１は、照明ユニット１００２として、以上の実施の形態で説明したいずれかの照明ユニットを備える。フィルタ３００は、照明ユニット１００２の透過光をＹ＝１／ＣＯＳ４θの配光特性にする。
【００４３】
図１４は、Ｙ＝１／ＣＯＳ４θの配光特性を持ったフィルタ特性例を示す。（ａ）は、図２、図４等の円形の照明ユニットに使用される、円形のフィルタ３００を示す。（ｂ）は、図１、図３等の長方形型の照明ユニットに使用される長方形型のフィルタ３００を示す。（ｃ）は、（ａ），（ｂ）のＹ＝１／ＣＯＳ４θの配光特性を示す。（ｃ）では、中央０°の位置の光度を１とした場合に３０°の位置での光度は約１．８倍（１／ｃｏｓ４３０°＝１．８）の大きさとなるようにフィルタを構成する。
【００４４】
このように、実施の形態４では、関数Ｙ＝１／ＣＯＳ４θの配光特性を持つフィルタを用いたので、安価で均斉度を１に近づけることができ、照明環境内の照度を均一にすることができる。
【００４５】
もちろんＬＥＤパッケージ自体に光束が照射される方向に、フィルタ特性をシルク印刷等で実施しても良い。この場合、１つのＬＥＤパッケージで、照明器具を構成する場合に有効な手段となる。
図１５は、ＬＥＤパッケージに１／ＣＯＳ４θ特性フィルタを印刷した例である。図１５のＬＥＤパッケージ上の模様がフィルタ特性のための印刷を示す。図１５のように、ＬＥＤパッケージの光が照射される方向に１／ＣＯＳ４θ特性フィルタを印刷することによって、ＬＥＤパッケージを器具１台に１つだけ使用するタイプの照明器具においても、配光特性を均等配光にすることができる。特に宝飾品等の小型スポットライト等に使用すれば、輝度むらのない照明を実現できる。
【００４６】
（光反射部材）
図１６を参照して、光反射部材を説明する。図１６では、配光特性を補正するフィルタ３００の内側にアルミや銀などの蒸着等を行い、透過しない光の反射率を高める部材（光反射部材）を塗布する場合を示す。
【００４７】
図１６は、図１３に対して、フィルタ３００のＬＥＤモジュール側の表面に、アルミや銀の蒸着を施した構成である。透過光が関数Ｙ＝１／ＣＯＳ４θの配光特性に近似するようにＬＥＤモジュールから光が照射される方向に、例えば、アルミや銀などを蒸着したフィルタを設ける。この蒸着によって反射光が有効に作用し、図１３に比較して器具効率の高い器具が製造できる。図１６ではフィルタ３００における蒸着位置を器具内部、すなわちＬＥＤモジュール側としている。このようにすることによって、外部からの衝撃に対して、蒸着面が傷つきにくくなるので、器具の配光特性が永続的に維持される。もちろん、そこまでの効果を期待できなくても、器具外側に蒸着を行っても良い。
【００４８】
図１６では、配光特性を補正するフィルタの内側にアルミや銀の蒸着等を行い反射率を高めた光反射部材を塗布したので、フィルタ内部で効率よく反射させることができるので、器具効率の高い照明装置を提供できる。
【００４９】
（光反射器）
図１６ではフィルタ３００にアルミなどを蒸着して光反射部材を形成したが、配光特性を補正するフィルタ３００の内側（照明ユニットとこれに対向するフィルタ３００の面との間）に、光の反射率を高める部品である光反射器を取り付ける。
【００５０】
ＬＥＤモジュールから光が照射される方向に、関数Ｙ＝１／ＣＯＳ４θの配光特性に近似するように例えばアルミや銀などの金属で形成された光反射器を取り付けたフィルタ３００を設ける。このようにすることによって、反射光が有効に作用し、図１３に比較して器具効率の高い器具が製造できる。図１６で示した蒸着を金属片としたものである。光を透過させたい部分に穴を空けるなどの手法で実現できる。
【００５１】
配光特性を補正するフィルタの内側にアルミ製や銀製の光反射器を配置することで、フィルタ内部で効率よく光反射させることができるので、器具効率の高い照明装置を提供できる。
【符号の説明】
【００５２】
１０  ＬＥＤパッケージ、２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８，２９，３０，２１Ｈ，２２Ｌ，２３Ｈ，２４Ｈ，２５Ｌ，２６Ｈ，２７Ｈ  ＬＥＤモジュール、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，２０２，２０３，２０４，２０５，２０６，２０７，２０８  照明ユニット、３００  フィルタ、１００１  照明装置、１００２  照明ユニット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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