(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明高分子基板、および透明高分子基板の一方の主面側に透明導電層を有する透明導電性フィルムであって、
透明高分子基板と透明導電層との間または透明高分子基板の透明導電層形成面と反対側の主面の少なくともいずれか一方に、表面凹凸を有する硬化樹脂層が形成されており、
前記硬化樹脂層の厚みは、１μｍ以上３μｍ以下であり、
前記硬化樹脂層は、少なくとも２種の成分を含有する樹脂組成物、および樹脂組成物の固形分１００重量部に対して０．０１〜５重量部の微粒子を含有し、
前記樹脂組成物は相分離しており、
前記微粒子の平均粒径が、硬化樹脂層の厚みの２５〜８０％である、透明導電性フィルム。
【請求項２】
前記微粒子の平均粒径が、２５０ｎｍ〜２４００ｎｍである、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
【請求項３】
前記硬化樹脂層の透明高分子基板側と反対側の表面の算術平均粗さが、５ｎｍ〜２００ｎｍである、請求項１または２に記載の透明導電性フィルム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の透明導電性フィルムの長尺シートがロール状に巻回された、透明導電性フィルム巻回体。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の透明導電性フィルムを備えるタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム基板上に透明導電層が設けられた透明導電性フィルムおよびその製造方法に関する。本発明の透明導電性フィルムは、タッチパネル用途において好適に用いられる。
【背景技術】
【０００２】
透明高分子基板上に透明導電性薄膜が形成された透明導電性フィルムは、太陽電池や無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子用の透明電極、電磁波シールド材料、タッチパネル等に幅広く利用されている。特に、近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており透明導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
【０００３】
タッチパネル等に用いられる透明導電性フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の可撓性の透明高分子基板上に、インジウム・スズ複合酸化物（ＩＴＯ）等の導電性金属酸化物膜が形成されたものが広く用いられている。このような透明導電性フィルムでは、透明高分子基板からのオリゴマー等の低分子量成分の析出による視認性の悪化を防止する観点から、基板上に低分子量成分の拡散防止層を兼ねた硬化樹脂層（ハードコート層）を形成することが提案されている（例えば特許文献１）。
【０００４】
一般に硬化樹脂層は表面平滑性が高いため、基板表面に硬化樹脂層が設けられた透明導電性フィルムは、滑り性や耐ブロッキング性が不足し、ハンドリング性に劣る等の問題を有している。また、フィルムの生産や加工を行う際には、生産性やハンドリング性の観点から長尺シートをロール状に巻回した巻回体とすることが多いが、滑り性が不足するフィルムは、フィルムをロール搬送する際や巻回体として巻取る際にフィルム表面にキズが生じ易く、さらにはロール状に巻回する際の巻き取り性に劣る傾向がある。また、耐ブロッキング性に劣るフィルムをロール状に巻回した場合には、巻回体の保管・運搬時にブロッキングが生じ易い。このような問題を解決する観点から、透明導電性フィルムの表面に保護フィルム（セパレータとも称される）を貼着して、フィルム表面を保護しつつ巻取り性を向上させることが行われている。
【０００５】
しかしながら、フィルム表面に保護フィルムを貼り合わせることによって、ロール状に巻回する際のロール径や重量が増大するために、長尺化による作業性の向上が図り難くなる。さらには、保護フィルムを使用することによるコスト増大や廃棄物の増大も問題となり得る。このような問題を解決する観点から、硬化樹脂層中に微粒子を含有させる方法（特許文献２）や、硬化樹脂組成物として相分離する２種以上の成分を含有するコーティング組成物を用いる方法（特許文献３）によって、硬化樹脂層表面に凹凸を形成し、滑り性や耐ブロッキング性を向上させることが提案されている。また、滑り性や耐ブロッキング性と透明性を両立する観点から、相分離する２種以上の成分を含有するコーティング組成物と平均粒子径２００ｎｍ未満の金属酸化物または金属フッ化物超微粒子とを併用する方法が提案されている（特許文献４）。
【０００６】
特許文献２に記載されているように、硬化樹脂層に粒子を添加することで凹凸を形成した十分な易滑性を付与するためには、粒子の粒径および含有量を大きくする必要がある。そのため、粒子の光散乱に起因して、硬化樹脂層および透明導電性フィルムの透明性が損なわれたり、硬化樹脂層の形成時に粒子に起因したスジが発生するなどの外観上の不良を生じる傾向があった。
【０００７】
一方、特許文献３、４には、相分離する２種以上の成分を含有するコーティング組成物から厚み３．５μｍの硬化樹脂層を形成することが開示されており、このような構成によれば、透明性の低下やスジの発生は抑制される。しかしながら、本願発明者らの検討によると、相分離する２種以上の成分を有するコーティング樹脂組成物を用いた硬化樹脂層の厚みが大きくなると、透明導電層を結晶化する際や、タッチパネルを形成する際の加熱によって、透明導電性フィルムがカールするために、滑り性や耐ブロッキング性とは別の問題でフィルムの取り扱い性に劣る傾向があることが判明した。一方、硬化樹脂層の厚みを小さくすれば、カールの発生は抑制されるものの、表面の凹凸形成が十分でなかったり、表面凹凸の形成にムラが発生するために、安定した耐ブロッキング性や易滑性が得られ難い傾向があることが判明した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−１０３５０４号公報
【特許文献２】特開平１０−３２３９３１号公報
【特許文献３】特開２００９−１２３６８５号公報
【特許文献４】特開２０１０−１５７４３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記観点に鑑み、本願発明は、耐ブロッキング性を有するとともに、良好な透明性および外観特性を有する透明導電性フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願発明者等は、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、所定の平均粒子径の微粒子を有する硬化樹脂層を備える透明導電性フィルムが上記目的を達成し得ることを見出し本発明にいたった。すなわち、本発明は、透明高分子基板、および透明高分子基板の一方の主面側に透明導電層を有し、透明高分子基板と透明導電層との間または透明高分子基板の透明導電層形成面と反対側の主面の少なくともいずれか一方に、表面凹凸を有する硬化樹脂層が形成されている透明導電性フィルムに関する。
【００１１】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、硬化樹脂層の厚みは１μｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。硬化樹脂層は、少なくとも２種の成分を含有する樹脂組成物および微粒子を含有し、樹脂組成物は相分離している。微粒子の含有量は、樹脂組成物の固形分１００重量部に対して０．０１〜５重量部であることが好ましい。微粒子の平均粒径は、硬化樹脂層の厚みの２５〜８０％であることが好ましい。また、微粒子の平均粒径は、２５０ｎｍ〜２４００ｎｍであることが好ましい。
【００１２】
さらに、本発明は、前記透明導電性フィルムの長尺シートが巻回された、透明導電性フィルム巻回体に関する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の透明導電性フィルムは、硬化樹脂層の厚みが１μｍ以上３μｍ以下と小さいために、透明導電層を結晶化する際や、タッチパネルを形成する際の加熱によってもカールが生じ難く、ハンドリング性に優れる。また、硬化樹脂層が、物性の差に基づいて相分離する少なくとも２種の成分を含有する樹脂組成物および所定の平均粒径を有する微粒子を含有するために、透明導電性フィルムは透明性および外観特性に優れ、かつ耐ブロッキング性を有する。
【００１４】
このような透明導電性フィルムは、ハンドリング時のフィルム表面へのキズの発生が抑止されるとともにフィルムの巻取性に優れるため、表面に保護フィルムを貼り合わせずとも、長尺シートをロール状に巻回した巻回体を得られ易い。そのため、より長尺の巻回体を容易に作製し得るために、その後のタッチパネルの形成等に用いる際の作業性に優れるとともに、コストや廃棄物低減にも寄与し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の一形態に係る透明導電性フィルムの模式的断面図である。
【図２】本発明の実施の一形態に係る透明導電性フィルムの模式的断面図である。
【図３】本発明の実施の一形態に係る透明導電性フィルムの模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら以下に説明する。図１〜図３は、それぞれ、本発明の透明導電性フィルムの実施形態を模式的に表す断面図である。図１の透明導電性フィルム１０１において、透明高分子基板１の一方の主面である第１の主面側には、透明導電層４が形成されており、他方の主面である第２の主面側には樹脂組成物２１および微粒子２２を含有する硬化樹脂層２が形成されている。図２の透明導電性フィルム１０２において、透明高分子基板１の一方の主面である第１の主面側には、透明導電層４が形成されており、透明高分子基板１と透明導電層４との間には、樹脂組成物３１および微粒子３２を含有する硬化樹脂層３が形成されている。図３の透明導電性フィルム１０３においては、透明高分子基板１の一方の主面である第１の主面側および他方の主面である第２の主面側のそれぞれに硬化樹脂層２、３が形成されている。
【００１７】
＜透明高分子基板＞
透明高分子基板１としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。例えば、その材料として、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂である。
【００１８】
透明高分子基板１の厚みは、２〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、２〜１００μｍの範囲内であることがより好ましい。透明高分子基板１の厚みが２μｍ未満であると、透明高分子基板１の機械的強度が不足し、フィルム基板をロール状にして透明導電層４を連続的に形成する操作が困難になる場合がある。一方、厚みが２００μｍを超えると、透明導電層４の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上が図れない場合がある。
【００１９】
透明高分子基板１には、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、フィルム基板上に形成される硬化樹脂層や透明導電層等との密着性を向上させるようにしてもよい。また、硬化樹脂層や透明導電層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、フィルム基板表面を除塵、清浄化してもよい。
【００２０】
図１〜３に示すように、透明高分子基板１の少なくとも一方主面側には、表面凹凸を有する硬化樹脂層２、３が形成されている。この硬化樹脂層は厚みが１μｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。硬化樹脂層２、３の厚みは１μｍ〜２．５μｍであることがより好ましく、１μｍ〜２μｍであることがさらに好ましい。硬化樹脂層の厚みが過度に小さいと、透明高分子基板からのオリゴマー等の低分子量成分の析出を抑止することができず、透明導電性フィルムや、これを用いたタッチパネルの視認性が悪化する傾向がある。一方、硬化樹脂層の厚みが過度に大きいと、透明導電層の結晶化時やタッチパネルの組み立て時の加熱によって、硬化樹脂層形成面を内側として透明導電性フィルムがカールする傾向がある。そのため、硬化樹脂層の厚みが大きい場合は、耐ブロッキング性や易滑性とは別の問題で、フィルムの取り扱い性に劣る傾向がある。
【００２１】
本明細書において、硬化樹脂層の厚みとは、硬化樹脂層の平均厚みを指す。なお、後の実施例からもわかるように、本発明において硬化樹脂層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、硬化樹脂層の厚みに対して概ね５％程度の範囲内である。そのため、表面凹凸の影響による局所的な厚み変動は、硬化樹脂層の厚みに対して相対的に小さく、硬化樹脂層の厚みを測定する場合には、表面凹凸の影響はほとんど無視してよい。
【００２２】
＜硬化樹脂層＞
硬化樹脂層２、３は、少なくとも２種の成分を含有する樹脂組成物２１、３１および樹脂組成物中に分散された微粒子２２、３２を有する。少なくとも２種の成分を含有する樹脂組成物は相分離している。このような樹脂組成物としては、物性の差に基づいて相分離する樹脂組成物が好適に用いられる。前述の特許文献３、４等に記載されているように、物性の差に基づいて相分離する少なくとも２種の成分を含有するコーティング樹脂組成物を用いた硬化樹脂層によって、透明導電性フィルムの硬化樹脂層表面に凹凸を形成することが従来から知られていた。このような硬化樹脂層によれば、凹凸形成のために硬化樹脂層中に微粒子を添加する必要がないため、透明性に優れた透明導電性フィルムが得られる。しかしながら、相分離するコーティング樹脂組成物に基づく硬化樹脂層の厚みが３μｍ以下と小さい場合には、基板のカールが抑制される反面、硬化樹脂層表面の凹凸形成が十分ではなかったり、表面凹凸の形成にムラが発生するために、安定した耐ブロッキング性や易滑性が得られ難い。
【００２３】
これに対して、本発明においては、硬化樹脂層中に微粒子を含有することで、表面の凹凸の形成が促進され、安定した耐ブロッキング性や易滑性が得られる。硬化樹脂層中の微粒子の平均粒径は、硬化樹脂層の厚みの２５〜８０％であることが好ましく、３０％〜７０％であることがより好ましく、３５％〜６５％であることがさらに好ましい。微粒子の平均粒径が、硬化樹脂層の厚みの８０％を超えると、ヘイズが上昇して透明性が損なわれたり、硬化樹脂層の形成時に粒子に起因したスジが発生するなどの外観上の不良を生じる傾向がある。一方、微粒子の平均粒径が硬化樹脂層の厚みの２５％より小さいと、表面の凹凸形成が十分ではなく、ブロッキングを生じ易くなる傾向がある。
【００２４】
ヘイズの上昇を抑制する観点からは、微粒子の平均粒径は２４００ｎｍであることが好ましく、２０００ｎｍ以下であることがより好ましく、１０００ｎｍ以下であることがより好ましい。また、透明導電性フィルムに耐ブロッキング性を付与する観点からは、微粒子の平均粒径は２５０ｎｍ以上であることが好ましく、５００ｎｍ以上であることがより好ましく、７００ｎｍ以上であることがさらに好ましい。なお、本明細書において、「平均粒径」とは、体積基準による粒度分布の平均粒径（Ｄ５０）であり、微粒子を水中に分散させた溶液を、光回折／散乱法によって測定することで求められる。
【００２５】
硬化樹脂層中の微粒子の含有量は、樹脂組成物の固形分１００重量部に対して０．０１〜５重量部であることが好ましく、０．０５〜２重量部であることがより好ましく、０．１〜１重量部であることがさらに好ましい。硬化樹脂層中の微粒子の含有量が小さいと、硬化樹脂層の表面に耐ブロッキング性や易滑性を付与するのに十分な凹凸が形成され難くなる傾向がある。一方、微粒子の含有量が大きすぎると、微粒子による光散乱に起因して透明導電性フィルムのヘイズが高くなり、視認性が低下する傾向がある。また、微粒子の含有量が大きすぎると、硬化樹脂層の形成時（溶液の塗布時）に、スジが発生し、視認性が損なわれたり、導電性層の電気特性が不均一となる場合がある。
【００２６】
上記のように、硬化樹脂層中の微粒子の粒径は硬化樹脂層の厚みよりも小さく、また、微粒子の含有量は少量である。そのため、一般には、このような粒子の存在のみによって耐ブロッキング性や易滑性を付与するのに十分な表面凹凸が形成されているとは考え難い。本発明において、このような少量の微粒子の添加で表面凹凸が形成される理由は定かではないが、微粒子が樹脂組成物の相分離のきっかけとなり、相分離が促進されることによって大きな凹凸が形成され易くなっているものと推定される。
【００２７】
硬化樹脂層２、３の透明高分子基板１と反対側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、５ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、１０ｎｍ〜１５０ｎｍであることがより好ましく、１５ｎｍ〜７０ｎｍであることがさらに好ましく、２０〜５０ｎｍであることが特に好ましい。硬化樹脂層表面の凹凸が過度に大きいと、ヘイズが上昇して透明性が損なわれたり、硬化樹脂層の形成時に粒子に起因したスジが発生するなどの外観上の不良を生じる傾向がある。一方、硬化樹脂層表面の凹凸が過度に小さいと、ブロッキングを生じ易くなる傾向がある。本発明においては、硬化樹脂層中の微粒子の平均粒径や含有量、および微粒子の平均粒径と硬化樹脂層の厚み比等を調整することにより、硬化樹脂層の表面凹凸の大きさ（算術平均粗さ）を上記範囲とすることが好ましい。
【００２８】
なお、相分離とは、２以上の成分が互いに相溶せず、界面を介して接しあう状態をいう。相分離構造としては、例えば一方の成分が他方の成分中に島状に存在する海島構造や一方の成分と他方の成分が交互に又はランダムに縞状に存在する構造等が挙げられるが、これらに限定されない。相分離構造は、表面形状計測システム（Ｗｙｃｏシリーズ  Ｖｅｅｃｏ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｉｎｃ．製）で硬化樹脂層を観察することで確認することができる。
【００２９】
（樹脂組成物）
本発明において、硬化樹脂層の形成に用いられる樹脂組成物としては、物性の差に基づいて相分離する少なくとも２種の成分を含有する組成物を好適に用いることができる。このような樹脂組成物としては、例えば国際公開ＷＯ２００５／０７３７６３号パンフレットに記載のものが挙げられる。この樹脂組成物は、基板上に塗布されて硬化樹脂層を形成するときに、樹脂組成物中に含まれる第１成分と第２成分の物性の差に基づいて、両者が相分離することにより、表面にランダムな凹凸を有する樹脂層を形成し得るものである。この樹脂組成物に含有される具体的な第１及び第２成分としては、それぞれ独立に、モノマー、オリゴマー及びポリマーからなる群から選択することができる。
【００３０】
第１成分および第２成分として、例えば、多官能性モノマーなどのモノマー、（メタ）アクリル樹脂、オレフィン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリシラン樹脂、ポリイミド樹脂またはフッ素樹脂を骨格構造に含む樹脂などを用いることができる。これらの樹脂は、低分子量であるいわゆるオリゴマーであってもよい。多官能性モノマーとして、例えば、多価アルコールと（メタ）アクリレートとの脱アルコール反応物、具体的には、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどを用いることができる。（メタ）アクリル樹脂を骨格構造に含む樹脂として、（メタ）アクリルモノマーを重合または共重合した樹脂、（メタ）アクリルモノマーと他のエチレン性不飽和二重結合を有するモノマーとを共重合した樹脂などが挙げられる。オレフィン樹脂を骨格構造に含む樹脂として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・塩化ビニル共重合体などが挙げられる。ポリエーテル樹脂を骨格構造に含む樹脂は、分子鎖中にエーテル結合を含む樹脂であり、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどが挙げられる。ポリエステル樹脂を骨格構造に含む樹脂は、分子鎖中にエステル結合を含む樹脂であり、例えば不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリエチレンテレフタレートなどが挙げられる。ポリウレタン樹脂を骨格構造に含む樹脂は、分子鎖中にウレタン結合を含む樹脂である。ポリシロキサン樹脂を骨格構造に含む樹脂は、分子鎖中にシロキサン結合を含む樹脂である。ポリシラン樹脂を骨格構造に含む樹脂は、分子鎖中にシラン結合を含む樹脂である。ポリイミド樹脂を骨格構造に含む樹脂は、分子鎖中にイミド結合を含む樹脂である。フッ素樹脂を骨格構造に含む樹脂は、ポリエチレンの水素の一部または全部がフッ素で置換された構造を含む樹脂である。
【００３１】
オリゴマーおよびポリマーとしては、上記骨格構造の２種以上からなる共重合体であってもよく、上記骨格構造とそれ以外のモノマーとからなる共重合体であってもよい。
【００３２】
樹脂組成物の第１成分および第２成分は、同種の骨格構造を含むオリゴマーまたはポリマーを用いてもよく、また互いに異なる骨格構造を含むオリゴマーまたはポリマーを用いてもよい。また、第１成分および第２成分のうち何れか一方がモノマーであって、他方がオリゴマーまたはポリマーであってもよい。
【００３３】
樹脂組成物の第１成分および第２成分はそれぞれ、互いに反応する官能基を有しているのが好ましい。このような官能基を互いに反応させることによって、硬化樹脂層の硬度を高めることができる。このような官能基の組合せとして、例えば、活性水素を有する官能基（水酸基、アミノ基、チオール基、カルボキシル基など）とエポキシ基との組合せ、活性水素を有する官能基とイソシアネート基との組合せ、エチレン性不飽和基とエチレン性不飽和基との組合せ、シラノール基とシラノール基との組合せ、シラノール基とエポキシ基との組合せ、活性水素を有する官能基と活性水素を有する官能基との組合せ、活性メチレンとアクリロイル基との組合せ、オキサゾリン基とカルボキシル基との組合せ等が挙げられる。
【００３４】
ここにいう「互いに反応する官能基」とは、第１成分および第２成分のみを混合しただけでは反応は進行しないが、触媒または硬化剤を併せて混合することにより互いに反応するものも含まれる。ここで使用できる触媒として、例えば光開始剤、ラジカル開始剤、酸・塩基触媒、金属触媒などが挙げられる。使用できる硬化剤として、例えば、メラミン硬化剤、（ブロック）イソシアネート硬化剤、エポキシ硬化剤などが挙げられる。
【００３５】
樹脂組成物の第１成分および第２成分それぞれが、互いに反応する官能基を有する場合は、第１成分と第２成分との混合物は、熱硬化性、光硬化性（紫外線硬化性、可視光硬化性、赤外線硬化性など）といった硬化性を有することとなる。
【００３６】
本発明においては、好ましくは第１成分および第２成分として、（メタ）アクリル樹脂を骨格構造に含む樹脂を使用することができる。また、第１成分および第２成分の分子量は、分子量（第１成分および第２成分が樹脂である場合は重量平均分子量）で１００〜１０００００であるのが好ましい。
【００３７】
第１成分と第２成分との相分離をもたらし得る各成分の物性の差として、例えばそれぞれの樹脂のＳＰ値、ガラス転移温度（Ｔｇ）、表面張力、数平均分子量などが一定の差異を有する場合が挙げられる。
【００３８】
ＳＰ値とは、ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ ｐａｒａｍｅｔｅｒ（溶解性パラメーター）の略であり、溶解性の尺度となるものである。ＳＰ値は数値が大きいほど極性が高く、逆に数値が小さいほど極性が低いことを示す。ＳＰ値は、ＳＵＨ、ＣＬＡＲＫＥ、Ｊ．Ｐ．Ｓ．Ａ−１、５、１６７１〜１６８１（１９６７）に記載の方法により測定し得る。
【００３９】
第１成分と第２成分との相分離をもたらす第１成分および第２成分それぞれの物性の差がＳＰ値の差である場合、第１成分のＳＰ値と第２成分のＳＰ値との差は、０．５以上であるのが好ましく、０．８以上であるのがより好ましい。このＳＰ値の差の上限は特に限定されないが、一般には１５以下である。第１成分のＳＰ値と第２成分のＳＰ値との差が０．５以上である場合は、互いの樹脂の相溶性が低く、それによりコーティング組成物の塗布後に第１成分と第２成分との相分離がもたらされると考えられる。
【００４０】
後述するように、樹脂組成物は、有機溶媒および微粒子を含むコーティング組成物として基板上に塗布されて硬化樹脂層が形成されるが、このコーティング組成物に含まれる、第１成分、第２成分および有機溶媒について、第１成分のＳＰ値（ＳＰ１）、第２成分のＳＰ値（ＳＰ２）および有機溶媒のＳＰ値（ＳＰｓｏｌ）が、下記条件；
ＳＰ１＜ＳＰ２、かつ
ＳＰ１とＳＰｓｏｌとの差が２以下；
を満たす関係にあるのがより好ましい。ＳＰ１とＳＰｓｏｌとの差が２以下であることによって、低ヘイズであり、かつ相分離による凹凸の形成性に優れた硬化樹脂層を調製することができることとなる。ＳＰ１とＳＰｓｏｌとの差は１以下、つまり０〜１の範囲内であるのがさらに好ましい。なお、ＳＰ１およびＳＰｓｏｌは、これらの差が２以下であればよく、ＳＰ１＜ＳＰｓｏｌであってもよく、ＳＰ１＞ＳＰｓｏｌであってもよい。
【００４１】
上記式の関係を満たす第１成分および第２成分の一例として、第１成分がオリゴマーまたはポリマーであり、前記第２成分がモノマーである場合が挙げられる。第１成分のオリゴマーまたはポリマーとして、不飽和二重結合含有アクリル共重合体であるのがより好ましい。第２成分のモノマーとして、多官能性不飽和二重結合含有モノマーであるのがより好ましい。なお、本明細書でいう「オリゴマー」とは、繰り返し単位を有する重合体であって、この繰り返し単位の数が３〜１０であるものをいう。
【００４２】
不飽和二重結合含有アクリル共重合体は、例えば（メタ）アクリルモノマーを重合または共重合した樹脂、（メタ）アクリルモノマーと他のエチレン性不飽和二重結合を有するモノマーとを共重合した樹脂、（メタ）アクリルモノマーと他のエチレン性不飽和二重結合およびエポキシ基を有するモノマーとを反応させた樹脂、（メタ）アクリルモノマーと他のエチレン性不飽和二重結合およびイソシアネート基を有するモノマーとを反応させた樹脂、などが挙げられる。これらの不飽和二重結合含有アクリル共重合体は１種を単独で用いてもよく、また２種以上を混合して用いてもよい。
【００４３】
多官能性不飽和二重結合含有モノマーとして、上記の多官能性モノマー、例えば、多価アルコールと（メタ）アクリレートとの脱アルコール反応物、具体的には、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートなどを用いることができる。この他にも、ポリエチレングリコール＃２００ジアクリレート（共栄社化学（株）社製）などの、ポリエチレングリコール骨格を有するアクリレートモノマーを使用することもできる。これらの多官能性不飽和二重結合含有モノマーは１種を単独で用いてもよく、また２種以上を混合して用いてもよい。
【００４４】
上記式の関係を満たす第１成分および第２成分の他の一例として、第１成分および第２成分が、共にオリゴマーまたは樹脂である場合が挙げられる。第１成分および第２成分として、（メタ）アクリル樹脂を骨格構造に含む樹脂を用いるのが好ましい。この第１成分は、不飽和二重結合含有アクリル共重合体であるのがより好ましく、また第２成分は多官能性不飽和二重結合含有モノマーであるのがより好ましい。
【００４５】
第１成分および第２成分の両方がポリマーである場合、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、通常の動的粘弾性によるＴｇの測定方法と同様の方法により得ることができる。第１成分および第２成分がポリマーである場合において、両者の相分離をもたらす第１成分および第２成分それぞれの物性の差がＴｇの差である場合、第１成分および第２成分のうちいずれか一方が、組成物塗布時の環境温度より低いＴｇを有し、他方が組成物塗布時の環境温度より高いＴｇを有するのが好ましい。この場合は、環境温度より高いＴｇを有する樹脂は、その環境温度では分子運動が制御されたガラス状態であるため、塗布後にコーティング組成物中で凝集し、それにより第１成分と第２成分との相分離がもたらされると考えられる。
【００４６】
例として、第１成分および第２成分がポリマーである場合において、組成物塗布時の環境温度が２０〜１５０℃であって、組成物塗布時の環境温度より低いＴｇを有する樹脂のＴｇが−７０〜１２０℃、そして組成物塗布時の環境温度より高いＴｇを有する樹脂のＴｇが９０〜２００℃である場合が挙げられる。上記の環境温度は４０〜１２０℃であるのが好ましく、環境温度より低いＴｇを有する樹脂のＴｇは−６０〜８０℃であるのが好ましく、そして環境温度より高いＴｇを有する樹脂のＴｇは１００〜１５０℃であるのが好ましい。この場合、組成物塗布時の環境温度より低いＴｇを有する樹脂が第１成分であって、組成物塗布時の環境温度より高いＴｇを有する樹脂が第２成分であってもよく、またはその逆であってもよい。
【００４７】
また、第１成分または第２成分のうち何れか一方がモノマーである場合は、これらの第１成分および第２成分のＴｇの差が２０℃以上であり、かつ第１成分および第２成分のうち、より高いＴｇを有する成分のＴｇが２０℃以上であるのが好ましい。この第１成分および第２成分のＴｇの差は、３０℃以上であるのがより好ましく、５０℃以上であるのがさらに好ましい。この第１成分および第２成分のＴｇの差の上限は、特に制限されるものではないが、例えば１００℃以下である場合などが挙げられる。この場合は、より高いＴｇを有する成分は、より分子運動が制御されているため、塗布後にコーティング組成物中で凝集し、それにより第１成分と第２成分との相分離がもたらされると考えられる。
【００４８】
例として、第１成分または第２成分のうち何れか一方がモノマーである場合において、より低いＴｇを有する成分、つまりモノマーのＴｇが−７０〜０℃であり、そしてより高いＴｇを有する樹脂のＴｇが２０〜２００℃である場合が挙げられる。この場合、組成物塗布時の環境温度として、例えば２０〜１２０℃である場合などが挙げられる。より好ましい例として、より低いＴｇを有するモノマー成分のＴｇが−６０〜０℃であり、そしてより高いＴｇを有する樹脂のＴｇは３０〜１５０℃である場合が挙げられる。この場合、組成物塗布時の環境温度として、例えば２０〜１２０℃である場合などが挙げられる。これらの場合において、モノマーが第１成分であってもよく、また第２成分であってもよい。
【００４９】
なお、第１成分または第２成分がモノマーである場合は、上記方法を用いてガラス転移温度を測定することは困難である。一般にモノマーのガラス転移温度は、そのモノマーの融点とほぼ等しいと考えられている。本明細書において、第１成分または第２成分がモノマーである場合、このモノマーのＴｇはモノマーの融点と等しいものとする。
【００５０】
第１成分と第２成分との相分離をもたらす第１成分および第２成分それぞれの物性の差が表面張力の差である場合、第１成分の表面張力と第２成分の表面張力との差が１〜７０ｄｙｎ／ｃｍであるのが好ましい。この差が５〜３０ｄｙｎ／ｃｍであるのがさらに好ましい。第１成分の表面張力と第２成分の表面張力との差が１〜７０ｄｙｎ／ｃｍである場合は、より高い表面張力を有する樹脂が凝集する傾向にあり、それにより組成物の塗布後に第１成分と第２成分との相分離がもたらされると考えられる。表面張力は、ビックケミー社製ダイノメーターを用いて輪環法で測定した静的表面張力を求めることによって測定することができる。
【００５１】
樹脂組成物における上記の第１成分と第２成分の比率は、両者が相分離を生じるように適宜に設定されるが、重量比で１：９９〜９９：１であることが好ましく、１：９９〜５０：５０であることがより好ましく、１：９９〜２０：８０の割合で用いることがさらに好ましい。また、樹脂組成物中には、上記の第１成分および第２成分のほかに、通常使用される樹脂が含まれてもよい。
【００５２】
（微粒子）
本発明において、硬化樹脂層に含有される微粒子としては、各種金属酸化物、ガラス、プラスチックなどの透明性を有するものを特に制限なく使用することができる。例えばシリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム等の無機系微粒子、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル系樹脂、アクリル−スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、ポリカーボネート等の各種ポリマーからなる架橋又は未架橋の有機系微粒子やシリコーン系微粒子などがあげられる。前記微粒子は、１種または２種以上を適宜に選択して用いることができるが、有機系微粒子が好ましい。有機系微粒子としては、屈折率の観点から、アクリル系樹脂が好ましい。
【００５３】
（コーティング組成物）
硬化樹脂層を形成するのに用いられるコーティング組成物は、上記の樹脂組成物、微粒子、および溶媒を含む。また、コーティング組成物は、必要に応じて、種々の添加剤を添加することができる。このような添加剤として、帯電防止剤、可塑剤、界面活性剤、酸化防止剤、及び紫外線吸収剤などの常用の添加剤が挙げられる。
【００５４】
コーティング組成物は、上記の第１成分と第２成分およびその他の樹脂、ならびに上記の微粒子を、必要に応じた溶媒、および添加剤、触媒等と混合することにより調製される。コーティング組成物中の溶媒は、特に限定されるものではなく、第１成分および第２成分、塗装の下地となる部分の材質および組成物の塗装方法などを考慮して適時選択される。溶媒の具体例としては、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶媒；メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒；ジエチルエーテル、イソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、アニソール、フェネトールなどのエーテル系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールジアセテートなどのエステル系溶媒；ジメチルホルムアミド、ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミド系溶媒；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのセロソルブ系溶媒；メタノール、エタノール、プロパノールなどのアルコール系溶媒；ジクロロメタン、クロロホルムなどのハロゲン系溶媒；などが挙げられる。これらの溶媒を単独で使用してもよく、また２種以上を併用して使用してもよい。これらの溶媒のうち、エステル系溶媒、エーテル系溶媒、アルコール系溶媒およびケトン系溶媒が好ましく使用される。
【００５５】
第１成分と第２成分の相分離をもたらす物性の差がＳＰ値の差である場合、前述のようにＳＰ１とＳＰｓｏｌとの差を２以下とする観点からは、溶媒として、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノールなどのアルコール系溶媒；アニソール、フェネトールプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなどのエーテル系溶媒などが挙げられる。これらの溶媒は１種を単独で用いてもよく、また２種以上の有機溶媒を混合して用いてもよい。また、２種以上の有機溶媒を用いる場合は、用いられる有機溶媒のうち少なくとも１種に、ＳＰ１とＳＰｓｏｌとの差を２以下とするものを用いればよい。
【００５６】
コーティング組成物において、微粒子は溶液中に分散されていることが好ましい。溶液中に微粒子を分散させる方法としては、樹脂組成物溶液に微粒子を添加して混合する方法や、予め溶媒中に分散させた微粒子を樹脂組成物溶液に転化する方法等、各種公知の方法を採用することができる。
【００５７】
コーティング組成物の固形分濃度は、２５重量％〜５５重量％が好ましく、３０重量％〜５０重量％がより好ましく、３５重量％〜４５重量％が最も好ましい。固形分濃度が低くなりすぎると、塗布後の乾燥工程で硬化樹脂層表面の凹凸のばらつきが大きくなり、硬化樹脂層表面の凹凸が大きくなった部分のヘイズが上昇する場合がある。一方、固形分濃度が大きくなりすぎると、相分離をもたらす成分が凝集しやすくなり、その結果、凝集部分が顕在化して透明導電性フィルムの外観を損ねる場合がある。
【００５８】
（塗布および硬化）
硬化樹脂層は、基材上に、上記のコーティング組成物を塗布することにより形成される。基材上へのコーティング組成物の塗布は、図１、２のような実施形態の場合には基材の片面のみに行い、図３のような実施形態の場合には基材の両面に行う。なお、コーティング組成物は、透明高分子基板１上に直接行ってもよく、透明高分子基板１上に形成されたアンダーコート層や誘電体層（不図示）等の上に行うこともできる。
【００５９】
コーティング組成物の塗布方法は、コーティング組成物および塗装工程の状況に応じて適時選択することができ、例えばディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法やエクストルージョンコート法などにより塗布することができる。
【００６０】
基材に塗布された塗膜はそのまま硬化させてもよく、また硬化させる前に塗膜を乾燥させて、硬化前に予め相分離させておいてもよい。塗膜を硬化させる前に乾燥させる場合は、３０〜２００℃、より好ましくは４０〜１５０℃で、０．１〜６０分間、より好ましくは１〜３０分間乾燥させて、溶媒を除去し、予め相分離させることができる。第１成分と第２成分との混合物が光硬化性である場合に、硬化前に乾燥させて予め相分離させておくことは、硬化樹脂層中の溶媒を効果的に除去でき、かつ表面凹凸が形成され易いという利点がある。
【００６１】
硬化させる前に相分離させる他の方法として、塗膜に光を照射して相分離させる方法を用いることもできる。照射する光として、例えば露光量０．１〜１．５Ｊ／ｃｍ２の光、好ましくは０．５〜１．５Ｊ／ｃｍ２の光を用いることができる。またこの照射光の波長は特に限定されるものではないが、例えば３６０ｎｍ以下の波長を有する照射光などを用いることができる。光を照射して相分離させることによって、コーティング組成物に含まれる溶媒の乾燥ムラに起因する表面形状のムラを回避できるという利点がある。
【００６２】
コーティング組成物を塗布後、必要に応じて乾燥した塗膜を硬化させることによって、硬化樹脂層が形成される。第１成分と第２成分との混合物が熱硬化性である場合は、４０〜２８０℃、より好ましくは８０〜２５０℃で、０．１〜１８０分間、より好ましくは１〜６０分間加熱することにより、硬化させることができる。第１成分と第２成分との混合物が光硬化性である場合は、必要に応じた波長の光を発する光源を用いて光を照射することによって、硬化させることができる。なお、光照射は、上記のとおり相分離させる目的で用いることもできる。
【００６３】
＜透明導電層＞
透明導電層４の構成材料は特に限定されず、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属酸化物が好適に用いられる。当該金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子を含んでいてもよい。例えば酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズ（ＡＴＯ）などが好ましく用いられる。
【００６４】
透明導電層４の厚みは特に制限されないが、その表面抵抗を１×１０3Ω／□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするには、厚みを１０ｎｍ以上とするのが好ましい。膜厚が、厚くなりすぎると透明性の低下などをきたすため、１５〜３５ｎｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜３０ｎｍの範囲内である。透明導電層の厚みが１５ｎｍ未満であると膜表面の電気抵抗が高くなり、かつ連続被膜になり難くなる。また、透明導電層の厚みが３５ｎｍを超えると透明性の低下などをきたす場合がある。
【００６５】
透明導電層４の形成方法は特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを例示できる。また、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。なお、図２、３に示すように、硬化樹脂層３形成面側に透明導電層４が形成される場合、透明導電層４がスパッタリング法等のドライプロセスによって形成されれば、透明導電層４の表面は、その下地層である硬化樹脂層３表面の凹凸をほぼ維持する。そのため、硬化樹脂層３上に透明導電層４が形成されている場合においても、透明導電層４表面にも、耐ブロッキング性および易滑性を付与することができる。
【００６６】
透明導電層４は、必要に応じて、加熱アニール処理を施して結晶化することができる。透明導電層を結晶化することで、透明導電層が低抵抗化されることに加えて、透明性および耐久性が向上する。本発明の透明導電性フィルムは、硬化樹脂層の厚みが１μｍ以上３μｍ以下であるために、加熱アニール処理の際にもカールの発生が抑制され、ハンドリング性に優れる。
【００６７】
また、透明導電層４は、エッチング等によりパターン化してもよい。例えば、静電容量方式のタッチパネルやマトリックス式の抵抗膜方式のタッチパネルに用いられる透明導電性フィルムにおいては、透明導電層がストライプ状にパターン化されることが好ましい。なお、エッチングにより透明導電層４をパターン化する場合、先に透明導電層４の結晶化を行うと、エッチングによるパターン化が困難となる場合がある。そのため、透明導電層４のアニール処理は、透明導電層４をパターン化した後に行うことが好ましい。
【００６８】
＜誘電体層＞
透明高分子基板１と透明導電層４との間、あるいは硬化樹脂層３と透明導電層４との間には、透明導電層の密着性や反射特性の制御等を目的として誘電体層（不図示）が設けられていてもよい。誘電体層は１層でもよく２層あるいはそれ以上設けてもよい。誘電体層は、無機物、有機物、あるいは無機物と有機物との混合物により形成される。誘電体層を形成する材料としては、例えば、無機物として、ＳｉＯ2、ＭｇＦ2、Ａ１2Ｏ3などが好ましく用いられる。また有機物としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマーなどの有機物が挙げられる。特に、有機物として、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用することが好ましい。誘電体層は、上記の材料を用いて、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、塗工法などにより形成できる。
【００６９】
なお、図２、３に示すように、硬化樹脂層３形成面側に透明導電層４が形成される実施形態において、硬化樹脂層３と透明導電層４との間に誘電体層を形成する場合、誘電体層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーテフィング法等のドライプロセスにより形成されることが好ましい。誘電体層がドライプロセスによって形成されれば、誘電体層の透明導電層４形成側表面は、その下地層である硬化樹脂層表面の凹凸形状をほぼ維持する。そして、透明導電層４の表面においてもその凹凸形状が維持されるために、耐ブロッキング性および易滑性を有する透明導電性フィルムとすることができる。
【００７０】
＜透明導電性フィルム巻回体＞
本発明の透明導電性フィルムは、長尺シートがロール状に巻回された透明導電性フィルム巻回体とすることができる。透明導電性フィルムの長尺シートの巻回体は、透明高分子基板として長尺シートのロール状巻回体を用い、前述の硬化樹脂層、透明導電層、および誘電体層等の付加的な層を、いずれもロール・トゥー・ロール法により形成することによって形成し得る。このような巻回体の形成にあたっては、透明導電性フィルムの表面に、弱粘着層を備える保護フィルム（セパレータ）を貼り合わせた上で、ロール状に巻回してもよいが、本発明の透明導電性フィルムは、滑り性や耐ブロッキング性が改善されているために、保護フィルムを用いずとも透明導電性フィルムの長尺シートの巻回体を形成し得る。すなわち、滑り性や耐ブロッキング性が改善されていることによって、ハンドリング時のフィルム表面へのキズの発生が抑止されるとともにフィルムの巻取性に優れるため、表面に保護フィルムを貼り合わせずとも、長尺シートをロール状に巻回した巻回体を得られ易い。このように、本発明の透明導電性フィルムは、保護フィルムを用いることなく長尺シートの巻回体を形成し得るために、その後のタッチパネルの形成等に用いる際の作業性に優れる。また、工程部材である保護フィルムを不要とすることによって、コスト削減や廃棄物低減にも寄与し得る。
【００７１】
本発明の透明導電性フィルムは、例えば、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などのタッチパネルに好適に適用できる。
【００７２】
タッチパネルの形成に際しては、透明導電性フィルムの一方または両方の主面に透明な粘着剤層を介して、ガラスや高分子フィルム等の他の基材等を貼り合わせることができる。例えば、透明導電性フィルムの透明導電層４が形成されていない側の面に透明な粘着剤層を介して透明基体が貼り合わせられた積層体を形成してもよい。透明基体は、１枚の基体フィルムからなっていてもよく、２枚以上の基体フィルムの積層体（例えば透明な粘着剤層を介して積層したもの）であってもよい。また、透明導電性フィルムに貼り合わせる透明基体の外表面にハードコート層を設けることもできる。
【００７３】
透明導電性フィルムと基材との貼り合わせに用いられる粘着剤層としては、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できる。具体的には、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。特に、光学的透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性及び接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
【００７４】
上記の本発明にかかる透明導電性フィルムを、タッチパネルの形成に用いた場合、タッチパネル形成時のハンドリング性に優れる。そのため、透明性および視認性に優れたタッチパネルを生産性高く製造することが可能である。
【実施例】
【００７５】
以下、本発明に関して実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００７６】
［実施例１］
（コーティング組成物の調製）
相分離によって表面凹凸を形成する樹脂組成物、光重合開始剤を含む樹脂成分を、メチルエチルケトンおよびメチルイソブチルケトンの混合溶媒に固形分濃度６０重量％で含有する樹脂溶液（日本ペイント社製  商品名「ルシフラール  ＮＡＢ−００７」を準備した。
アクリル系微粒子（積水化成品工業社製  商品名「ＢＭＳＡ−18ＧＮ」（平均粒径０．８μｍ）を、メチルイソブチルケトン中に分散させ、この分散液を前記の樹脂溶液と混合して、樹脂成分１００重量部に対してアクリル系微粒子０．１重量部を含有し、固形分濃度が４０重量％であるコーティング組成物を調製した。
【００７７】
（硬化樹脂層の形成）
厚み５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという）からなる透明高分子基板の一方の主面上に、前記のコーティング組成物を、バーコーターを用いて塗布し、６０℃で１分間加熱することにより塗膜を乾燥させた。その後、高圧水銀ランプにて、積算光量３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することで、樹脂組成物を硬化処理して、厚み１．２μｍの硬化樹脂層を形成した。なお、硬化樹脂層の厚みは、分光計測計（大塚電子製  商品名「ＭＣＰＤ２０００」）を用いて、フィルムの幅方向に等間隔の５点について測定した厚みの平均値から求めた。
【００７８】
（透明導電層の形成）
上記ＰＥＴフィルムの硬化樹脂層が形成されていない側の面に、アルゴンガス８０％と酸素ガス２０％とからなる０．５３Ｐａの雰囲気中で、酸化インジウム９０重量％−酸化スズ１０重量％からなる焼結体を用いたスパッタリング法により、厚み２５ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。
このようにして得られた透明導電性フィルムは、図１に示す積層形態を有している。
【００７９】
［実施例２］
実施例１において、硬化樹脂層の厚みを２．７μｍへ変更したこと以外は実施例１と同様にして、図１に示す積層形態の透明導電性フィルムを形成した。
【００８０】
［実施例３］
実施例１において、硬化樹脂層の厚みを１．１μｍへ変更したこと以外は実施例１と同様にして、図１に示す積層形態の透明導電性フィルムを形成した。
【００８１】
［実施例４］
実施例１のコーティング組成物の調製において、アクリル系微粒子（積水化成品工業社製  商品名「ＢＭＳＡ−18ＧＮ」（平均粒径０．８μｍ）の含有量を、樹脂成分１００重量部に対してアクリル系微粒子が２．０重量部となるように調製した。それ以外は実施例１と同様にして、図１に示す積層形態の透明導電性フィルムを形成した。
【００８２】
［実施例５］
実施例１のコーティング組成物の調製において、アクリル系微粒子（積水化成品工業社製  商品名「ＢＭＳＡ−18ＧＮ」（平均粒径０．８μｍ）の含有量を、樹脂成分１００重量部に対してアクリル系微粒子が５．０重量部となるように調製した。それ以外は実施例１と同様にして、図１に示す積層形態の透明導電性フィルムを形成した。
【００８３】
［実施例６］
実施例１のコーティング組成物の調製において、アクリル系微粒子として、積水化成品工業社製の商品名「ＢＭＳＡ−18ＧＮ」を用いる代わりに、綜研化学社製の商品名「ＭＸ−１５０（平均粒径１．５μｍ）を用い、樹脂成分１００重量部に対してアクリル系微粒子が０．１重量部となるように調製した。このコーティング組成物を用いて、ＰＥＴフィルム上に厚み２．７μｍの硬化樹脂層を形成した。それ以外は実施例１と同様にして、図１に示す積層形態の透明導電性フィルムを形成した。
【００８４】
［実施例７］
（コーティング組成物の調製）
相分離によって表面凹凸を形成する樹脂組成物、光重合開始剤を含む樹脂成分を、メチルエチルケトンおよびメチルイソブチルケトンの混合溶媒に固形分濃度６０重量％で含有する樹脂溶液（日本ペイント社製  商品名「ルシフラール  ＮＡＢ−００７」を準備した。
アクリル系微粒子（積水化成品工業社製  商品名「ＢＭＳＡ−18ＧＮ」（平均粒径０．８μｍ）を、メチルイソブチルケトン中に分散させ、この分散液を前記の樹脂溶液と混合して、樹脂成分１００重量部に対してアクリル系微粒子０．１重量部を含有し、固形分濃度が４０重量％であるコーティング組成物を調製した。
【００８５】
（硬化樹脂層の形成）
厚み５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという）からなる透明高分子基板の一方の主面上に、前記のコーティング組成物を、バーコーターを用いて塗布し、６０℃で１分間加熱することにより塗膜を乾燥させた。その後、高圧水銀ランプにて、積算光量３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することで、樹脂組成物を硬化処理して、厚み１．２μｍの硬化樹脂層を形成した。なお、硬化樹脂層の厚みは、分光計測計（大塚電子製  商品名「ＭＣＰＤ２０００」）を用いて、フィルムの幅方向に等間隔の５点について測定した厚みの平均値から求めた。
【００８６】
（透明導電層の形成）
上記で形成した硬化樹脂層上に、アルゴンガス８０％と酸素ガス２０％とからなる０．５３Ｐａの雰囲気中で、酸化インジウム９０重量％−酸化スズ１０重量％からなる焼結体を用いたスパッタリング法により、厚み２５ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。
このようにして得られた透明導電性フィルムは、図２に示す積層形態を有している。
【００８７】
［実施例８］
実施例７において、硬化樹脂層の厚みを２．７μｍへ変更したこと以外は実施例７と同様にして、図２に示す積層形態の透明導電性フィルムを形成した。
【００８８】
［実施例９］
実施例７のコーティング組成物の調製において、アクリル系微粒子として、積水化成品工業社製の商品名「ＢＭＳＡ−18ＧＮ」を用いる代わりに、綜研化学社製の商品名「ＭＸ−１５０（平均粒径１．５μｍ）を用い、樹脂成分１００重量部に対してアクリル系微粒子が０．１重量部となるように調製した。このコーティング組成物を用いて、ＰＥＴフィルム上に厚み２．７μｍの硬化樹脂層を形成した。それ以外は実施例７と同様にして、図２に示す積層形態の透明導電性フィルムを形成した。
【００８９】
［比較例１］
実施例１のコーティング組成物の調製において、コーティング組成物中に微粒子を含有させなかったこと以外は実施例１と同様にして、図１に示す積層形態の透明導電性フィルムを形成した。
【００９０】
［比較例２］
実施例１において、硬化樹脂層の厚みを３．５μｍへ変更したこと以外は実施例１と同様にして、図１に示す積層形態の透明導電性フィルムを形成した。
【００９１】
［比較例３］
実施例１において、硬化樹脂層の厚みを０．９μｍへ変更したこと以外は実施例１と同様にして、図１に示す積層形態の透明導電性フィルムを形成した。
【００９２】
［比較例４］
実施例１のコーティング組成物の調製において、アクリル系微粒子（積水化成品工業社製  商品名「ＢＭＳＡ−18ＧＮ」（平均粒径０．８μｍ）の含有量を、樹脂成分１００重量部に対してアクリル系微粒子が１０．０重量部となるように調製した。それ以外は実施例１と同様にして、図１に示す積層形態の透明導電性フィルムを形成した。
【００９３】
［比較例５］
実施例１のコーティング組成物の調製において、アクリル系微粒子として、積水化成品工業社製の商品名「ＢＭＳＡ−18ＧＮ」を用いる代わりに、綜研化学社製の商品名「ＭＸ−１５０（平均粒径１．５μｍ）を用い、樹脂成分１００重量部に対してアクリル系微粒子が５重量部となるように調製した。それ以外は実施例１と同様にして、図１に示す積層形態の透明導電性フィルムを形成した。
【００９４】
［比較例６］
実施例１のコーティング組成物の調製において、アクリル系微粒子として、積水化成品工業社製の商品名「ＢＭＳＡ−18ＧＮ」を用いる代わりに、綜研化学社製の商品名「ＭＸ−１５０（平均粒径１．５μｍ）を用い、樹脂成分１００重量部に対してアクリル系微粒子が０．１重量部となるように調製した。それ以外は実施例１と同様にして、図１に示す積層形態の透明導電性フィルムを形成した。
【００９５】
［評価］
実施例および比較例で得られたそれぞれの透明導電性フィルムについて、下記の評価を行った。
【００９６】
（ヘイズ）
ＪＩＳ  Ｋ７１３６（１９８１年）のヘイズ（濁度）に準じ、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所社製  型番「ＨＲ３００」）を用いて測定した。
【００９７】
（算術平均粗さ）
原子間力顕微鏡（ＡＦＭ、Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製  商品名「Ｎａｎｓｃｏｐｅ  ＩＶ」）を用い、実施例１〜６及び比較例１〜６の透明導電性フィルムに関しては硬化樹脂層のＰＥＴフィルム側の面とは反対側の表面について、実施例７〜９の透明導電性フィルムに関しては透明導電層形成前の硬化樹脂層のＰＥＴフィルム側の面とは反対側の表面について、それぞれ測定した。
【００９８】
（スジの有無）
実施例１〜６及び比較例１〜６の透明導電性フィルムについては透明導電層のＰＥＴフィルム側の面とは反対側の表面に、実施例７〜９の透明導電性フィルムについてはＰＥＴフィルムの硬化樹脂層側の面とは反対側の表面にそれぞれ黒色のテープを貼り、暗室の蛍光灯下で透明導電性フィルムからの反射光を目視することで、スジの有無を判定した。スジの判定は、１つの検体につき２５００ｍｍ２（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の評価面積範囲でおこなった（検体数Ｎ＝１０）
【００９９】
（耐ブロッキング性）
実施例１〜６及び比較例１〜６の透明導電性フィルムについては硬化樹脂層形成面（露出面）に、実施例７〜９の透明導電性フィルムについては透明導電層形成面（露出面）に、溶液キャスト法により製膜された表面が平滑なポリカーボネートフィルム（カネカ社製  商品名「エルメックフィルム」）をそれぞれ接触させ、押しあてた際のブロッキング（フィルム同士の貼り付き）の有無を目視にて確認した（検体数Ｎ＝１０）。
【０１００】
各実施例および比較例の透明導電性フィルムの評価結果を表１に示す。なお、表面形状計測システム（Ｗｙｃｏ  ＮＴ３３００  Ｖｅｅｃｏ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｉｎｃ．製）で硬化樹脂層表面を観察した結果、全ての実施例及び比較例において硬化樹脂層を形成する樹脂組成物の相分離構造が確認された。
【０１０１】
【表１】
0005806620.tif 000002
【０１０２】
実施例１、４、５および比較例４を対比すると、微粒子の含有量が増加するにつれて、透明導電性フィルムのヘイズが増加する傾向があり、含有量が５％を超えるとヘイズが１．０％を超えることがわかる。一方、比較例１によれば、微粒子を含有しない場合は、ブロッキングの発生がみられるものの、実施例１のように樹脂成分に対して少量の微粒子を添加することによって、ブロッキングが抑止されていることがわかる。
【０１０３】
実施例１〜３と比較例３とを対比すると、いずれも同一のコーティング組成物を用いているにも関わらず、微粒子の粒径が硬化樹脂層の厚みの８９％である比較例３ではスジの発生がみられ、ヘイズが1．３％まで上昇している。また、同一のコーティング組成物を用いている実施例６と比較例６との対比からも、硬化樹脂層の厚みに対する微粒子の粒径の比率が大きくなると、スジが発生する傾向があることがわかる。また、いずれも平均粒径が０．８μｍの微粒子を用いた実施例４と比較例２とを対比すると、比較例２の方が微粒子の含有量が多いものの、微粒子の粒径が硬化樹脂層の厚みの２３％と、相対的に小さいために、ブロッキングが発生している。
【０１０４】
以上から、微粒子の粒径を硬化樹脂層の厚みに対して所定の比率とすることで、耐ブロッキング性が付与されるとともにスジの発生が抑制され、かつ、硬化樹脂層中の微粒子の含有量を所定範囲とすることで、透明性にも優れる透明導電性フィルムが得られることがわかる。
【符号の説明】
【０１０５】
１    透明高分子基板
２、３    硬化樹脂層
４    透明導電層
２１、３１    樹脂組成物
２２、３２    微粒子
１０１〜１０３    透明導電性フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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