(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の設計を支援する設計支援装置であって、
プリント基板における少なくとも部品および導体パターンのレイアウトを示すレイアウト情報をメモリから取得するレイアウトの取得手段と、
前記プリント基板のグラウンドパターンと、前記プリント基板の外部のグラウンドを電気的に接続する接続部の特定範囲を示す検証条件を取得する検証条件の取得手段と、
前記レイアウト情報を参照して前記接続部を特定する接続部特定手段と、
前記レイアウト情報を参照して、前記プリント基板に配置されるコネクタが有する、前記グラウンドパターンに接続される端子を特定する端子特定手段と、
前記端子と前記接続部の間の静電気の放電経路を算出する算出手段とを有し、
前記接続部特定手段は、前記レイアウト情報に含まれるドリル孔を示す情報および金属の露出領域を示す情報、並びに、前記検証条件に基づき、前記プリント基板のドリル孔の周囲の前記接続部の特定範囲において、金属の露出領域と同じ層のグラウンドパターンの情報を取得し、前記金属の露出領域と前記グラウンドパターンが電気的に接続されている場合に前記ドリル孔を前記接続部として特定することを特徴とする設計支援装置。
【請求項２】
さらに、前記レイアウト情報を参照して、前記算出された放電経路に能動部品および前記グラウンドパターン以外の導電パターンがあるか否かを判定する判定手段と、
前記判定手段の判定結果を出力する出力手段とを有することを特徴とする請求項1に記載された設計支援装置。
【請求項３】
前記出力手段は、前記放電経路に前記能動部品または前記導電パターンがある場合、その旨を示す警告を出力することを特徴とする請求項2に記載された設計支援装置。
【請求項４】
前記出力手段は、前記放電経路をモニタに表示することを特徴とする請求項2または請求項3に記載された設計支援装置。
【請求項５】
前記検証条件は前記放電経路の幅を示す情報を含むことを特徴とする請求項1から請求項4の何れか一項に記載された設計支援装置。
【請求項６】
前記算出手段は、前記グラウンドパターンに接続される端子から前記プリント基板の端部に沿って前記接続部に至る経路を前記放電経路として算出することを特徴とする請求項1から請求項5の何れか一項に記載された設計支援装置。
【請求項７】
レイアウトの取得手段、検証条件の取得手段、接続部特定手段、端子特定手段、算出手段を有し、プリント基板の設計を支援する設計支援装置の情報処理方法であって、
前記レイアウトの取得手段が、プリント基板における少なくとも部品および導体パターンのレイアウトを示すレイアウト情報をメモリから取得し、
前記検証条件の取得手段が、前記プリント基板のグラウンドパターンと、前記プリント基板の外部のグラウンドを電気的に接続する接続部の特定範囲を示す検証条件を取得し、
前記接続部特定手段が、前記レイアウト情報を参照して前記接続部を特定し、
前記端子特定手段が、前記レイアウト情報を参照して、前記プリント基板に配置されるコネクタが有する、前記グラウンドパターンに接続される端子を特定し、
前記算出手段が、前記端子と前記接続部の間の静電気の放電経路を算出し、
前記接続部特定手段は、前記レイアウト情報に含まれるドリル孔を示す情報および金属の露出領域を示す情報、並びに、前記検証条件に基づき、前記プリント基板のドリル孔の周囲の前記接続部の特定範囲において、金属の露出領域と同じ層のグラウンドパターンの情報を取得し、前記金属の露出領域と前記グラウンドパターンが電気的に接続されている場合に前記ドリル孔を前記接続部として特定することを特徴とする情報処理方法。
【請求項８】
コンピュータを請求項1から請求項6の何れか一項に記載された設計支援装置の各手段として機能させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の設計支援に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の利用者が電子機器のコネクタに触れるなどすると、人体などに帯電した静電気が放電して、プリント基板上の電子回路に流入する。このような静電気の放電現象を以下では「静電気ノイズ」と呼ぶ。静電気ノイズは、集積回路(integrated circuit: IC)や大規模集積回路(large-scale integration: LSI)の破損や誤動作を引き起こすことが知られている。以下では、半導体集積回路や大規模集積回路をまとめてICと称する。
【０００３】
静電気ノイズによる電子機器の誤動作を検証する方法として、静電気放電イミュニティ試験が電子機器の組立後に実施される。静電気放電イミュニティ試験において誤動作が発生した場合、板金などの対策部品を追加したり、プリント基板のレイアウト設計の段階まで戻り、部品配置および導体パターンを変更する処置がとられる。例えば、特許文献1は、対策部品を追加する技術を開示する。しかし、板金などの対策部品の追加は製品コストを増加させ、プリント基板のレイアウト設計の段階まで戻れば開発期間が増大する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2005-235592公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、プリント基板の設計において、静電気ノイズの影響を検証を可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記の目的を達成する一手段として、以下の構成を備える。
【０００７】
本発明にかかる設計支援装置は、プリント基板における少なくとも部品および導体パターンのレイアウトを示すレイアウト情報をメモリから取得し、前記プリント基板のグラウンドパターンと、前記プリント基板の外部のグラウンドを電気的に接続する接続部の特定範囲を示す検証条件を取得し、前記レイアウト情報を参照して前記接続部を特定し、前記レイアウト情報を参照して、前記プリント基板に配置されるコネクタが有する、前記グラウンドパターンに接続される端子を特定し、前記端子と前記接続部の間の静電気の放電経路を算出する。その際、前記レイアウト情報に含まれるドリル孔を示す情報および金属の露出領域を示す情報、並びに、前記検証条件に基づき、前記プリント基板のドリル孔の周囲の前記接続部の特定範囲において、金属の露出領域と同じ層のグラウンドパターンの情報を取得し、前記金属の露出領域と前記グラウンドパターンが電気的に接続されている場合に前記ドリル孔を前記接続部として特定する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、プリント基板の設計において、静電気ノイズの影響を検証を可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】設計支援処理を実行するコンピュータ装置の構成例を説明するブロック図。
【図２】設計支援処理を実行する支援プログラムの機能構成例を説明するブロック図。
【図３】プリント基板のレイアウト情報の一例を示す図。
【図４】検証部の処理を説明するフローチャート。
【図５】放電経路算出部の処理を説明するフローチャート。
【図６】最短経路の決定方法の一例を説明する図。
【図７】最短経路の決定方法の一例を説明する図。
【図８】判定結果の表示例を説明する図。
【図９】実施例2におけるプリント基板のレイアウト情報の一例を示す図。
【図１０】検証部の処理を説明するフローチャート。
【図１１】接続部特定部の処理を説明するフローチャート。
【図１２】ドリル孔情報、金属露出情報、接続部の特定範囲の関係を説明する図。
【図１３】放電経路算出部の処理を説明するフローチャート。
【図１４】経路の取得方法を説明する図。
【図１５】経路の別の取得方法を説明する図。
【図１６】高周波交流成分の放電経路の一例を示す図。
【図１７】高周波交流成分の放電経路の別の一例を示す図。
【図１８】高周波交流成分の放電経路の他の一例を示す図。
【図１９】判定結果の表示例を説明する図。
【図２０】レイアウトの修正における表示例を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明にかかる実施例の設計支援装置およびその情報処理を図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００１１】
［装置の構成］
図1のブロック図により実施例の設計支援処理を実行するコンピュータ装置の構成例を説明する。
【００１２】
CPU101は、RAM102をワークメモリとして、ROM103やハードディスクドライブ(HDD)108などの不揮発性メモリに格納されたOSを含む各種プログラムを実行し、システムバス107を介して、後述する構成を制御する。HDD108が格納する各種プログラムには、後述するプリント基板設計支援プログラムが含まれる。
【００１３】
汎用インタフェイス(I/F)104は、例えばUSBのようなシリアルバスインタフェイスで、マウスやキーボードなどの入力デバイス111が接続される。ビデオカード(VC)105は、ビデオインタフェイスで、LCDなどのモニタ113が接続される。汎用I/F106は、例えばUSBなどのシリアルバスインタフェイスで、例えばプリンタ114のような出力デバイスが接続される。なお、汎用I/F104と106は一つにまとめることもできる。
【００１４】
CPU101は、モニタ113にユーザインタフェイス(UI)を表示する。ユーザは、入力デバイス111を操作して、UIに対して指示やデータや入力する。CPU101は、入力デバイス111からユーザ指示やデータを入力し、それら入力に従いプログラムを実行して各種処理を行う。
【００１５】
HDD108は、プリント基板を設計するためのコンピュータ支援設計(CAD)プログラム、プリント基板に関わるレイアウト情報（以下、レイアウト情報）、プリント基板に実装される部品に関する情報（以下、部品情報）を格納する。なお、CPU101は、これらプログラムや情報を、図示しないディスクドライブやカードリーダによって各種の記録媒体から読み込み、あるいは、図示しないネットワークを介してサーバ装置から取得して、HDD108に格納することができる。
【００１６】
●レイアウト情報
レイアウト情報は、次の情報などを含むが、すべてが必須とは限らない。
・プリント基板の層構成に関する情報、
・プリント基板に実装される部品（以下、実装部品）の回路記号情報、
・実装部品の実装座標、
・実装部品の形状、
・実装部品情報（実装部品の端子の実装座標および形状、並びに、端子が接続される導電体部の形状および信号名など）、
・実装部品を特定する部品番号情報（部品情報との照合用）、
・部品間配線の信号名および配線情報（配線図形を構成する各点の座標など）、
・ドリル孔情報（ドリル孔の座標や形状など）、
・金属露出情報（金属の露出領域を示す各点の座標など）、
・基板外形情報（プリント基板の外形を構成する各点の座標など）。
【００１７】
●部品情報
部品情報は、次の情報などを含むが、すべてが必須とは限らない。また、部品情報は、ネットワークを介して部品データベース(DB)から取得することもできる。
・部品番号情報（プリント基板設計時の部品に関する情報、部品固有の番号を特定する）
・材質情報（部品を構成する材質を示す）、
・部品名称情報（コネクタ、抵抗器、ICなど名称）、
・端子情報（電源、グラウンド、入出力などの端子を示す）。
【００１８】
［支援プログラム］
図2のブロック図により実施例の設計支援処理を実行する支援プログラムの機能構成例を説明する。支援プログラムは、プリント基板を設計するためのCADプログラムの一部であり、CPU101が支援プログラムを実行することによって図2の機能構成が実現される。
【００１９】
入力部20は、ユーザが入力デバイス111を操作して入力した各種指示やデータを検証部22に入力する。情報抽出部21は、入力部20を介してレイアウト情報や部品情報の入力が指示されると、指示された情報をHDD108から読み出して、検証部22に入力する。
【００２０】
検証部22は、静電気の放電経路と、ICなどの能動部品および導電パターンの位置関係を判定する。検証部22の接続部特定部221は、ユーザが入力した情報に基づき、プリント基板内部のグラウンド（内部グラウンド）とプリント基板外部のグラウンド（外部グラウンド）の間を電気的に接続する導電性の接続部材が配置される位置（接続部）を特定する。なお、接続部特定部221は、HDD108または外部DBに格納された電子機器の筺体情報から接続部を特定することもできる。
【００２１】
端子特定部222は、情報抽出部21によって入力されたレイアウト情報と部品情報から内部グラウンドに接続されるコネクタの導電性の端子（以下、接地端子）を特定する。
【００２２】
放電経路算出部223は、情報抽出部21によって入力されたレイアウト情報、接続部特定部221が特定した接続部、端子特定部222が特定した接地端子を参照して、接続部と接地端子の間の静電気の放電経路を算出する。
【００２３】
判定部224は、情報抽出部21によって入力されたレイアウト情報を参照して、放電経路算出部223が算出した放電経路内に、能動部品、導電パターンが配置されているか否かを判定する。出力部23は、判定部224の判定結果を出力する。なお、判定結果の出力には、例えばモニタ113に判定結果を表示する、HDD108の所定領域に判定結果を記録するなどが含まれる。また、放電経路内に、能動部品、導電パターンが配置されていると判定された場合、出力部23は、モニタ113にその旨の警告を表示する。
【００２４】
以上は、支援プログラムが実現する機能の概要である。以下では、支援プログラムが実行する処理の詳細を説明する。
【００２５】
●検証処理
図3によりプリント基板のレイアウト情報の一例を示す。図3に示すプリント基板は設計途中にあり、レイアウト情報として、グラウンド電位の導体パターン（以下、グラウンドパターン）情報500、ドリル孔情報501、コネクタの形状情報502、コネクタの端子を示す実装部品情報503が存在する。つまり、図3に示すレイアウト情報は、プリント基板にドリル孔、グラウンドパターン、コネクタを配置した段階のレイアウト情報である。図3に示すレイアウト情報は、CADプログラムによってモニタ113のUIに表示される。
【００２６】
図には、簡単化のために簡単な部品配置および導体パターンを示す。実際のプリント基板において、部品配置や導体パターンは高密度化し、複雑化しているが、以下の説明はそれらを排除するものではない。
【００２７】
以下、図3に示すレイアウト情報を参照して、図4のフローチャートにより検証部22の処理を説明する。
【００２８】
検証部22は、入力部20を介して検証処理の実行が指示されると、イベントの発生を判定する(S301)。検証部22は、ユーザがCADプログラムに対して指示を入力（以下「CADを操作」と表記する）した場合にイベントが発生したと判定する。CADの操作には、プリント基板上のレイアウトの変更が含まれる。なお、レイアウトの変更には、プリント基板上へのドリル孔の配置、部品の配置、信号経路の布線、導体パターンの配置、並びに、ドリル孔、部品、導体パターンの配置の変更、布線の変更などが含まれる。
【００２９】
検証部22は、イベントが未発生の場合は処理をステップS310に進め、イベントが発生した場合は情報抽出部21によってレイアウト情報と部品情報を取得する(S302)。そして、レイアウト情報が変更されたか否かを判定し(S303)、変更がない場合は処理をステップS310に進める。なお、レイアウト情報が変更されたか否かの判定は、例えば、レイアウト情報に含まれる変更履歴を参照すればよい。
【００３０】
検証部22は、レイアウト情報が変更された場合、接続部特定部221によって内部グラウンドと外部グラウンドの間を電気的に接続する接続部を特定する(S304)。接続部特定部221は、ユーザが入力部20を介して入力した情報から接続部を特定する。例えば、ユーザは、モニタ113のUIに表示されたレイアウト情報（図3）のドリル孔情報501をポイントして接続部を指定する。あるいは、HDD108または外部DBに格納された電子機器の筺体情報が含む、プリント基板と筺体を接続する筺体接続情報から接続部を特定する。なお、筺体接続情報は、プリント基板を筺体に固定する接続部材であるファスナ（ボルト、ナット、ビスなどを含む）の種類、材質をドリル孔ごとに示す。
【００３１】
次に、検証部22は、端子特定部222によってレイアウト情報と部品情報から内部グラウンドに接続されるコネクタの端子（接地端子）を特定する(S305)。端子特定部222は、例えば、レイアウト情報から回路記号情報がコネクタを表す部品を抽出し、当該コネクタに接続された信号から「グラウンド」を示す信号を探索し、「グラウンド」を示す信号が接続された端子を接地端子として特定する。
【００３２】
あるいは、端子特定部222は、次の方法によって接地端子を特定してもよい。つまり、レイアウト情報の回路記号情報がコネクタを表す部品すべてを抽出する。または、レイアウト情報の部品番号情報と、部品情報の部品番号情報が一致し、かつ、部品情報の材質情報が金属を示し、部品名称情報がコネクタを示す部品を抽出する。そして、抽出したコネクタの接地端子を特定する。
【００３３】
次に、検証部22は、詳細は後述するが、放電経路算出部223により、特定された接地端子と接続部の間の放電経路を算出し(S306)、判定部224により、放電経路が算出されたか否かを判定する(S307)。もし、放電経路が算出されなかった場合は処理をステップS309へ進める。また、放電経路が算出された場合は、判定部224により、放電経路上に能動部品やグラウンドパターン以外の導体パターン（以下、非グラウンドパターン）が存在するか否かを判定する(S308)。そして、そのような能動部品や非グラウンドパターンが存在しない場合は処理をステップS310に進める。
【００３４】
検証部22は、放電経路が算出されなかった場合、または、放電経路上に能動部品や非グラウンドパターンが存在する場合、出力部23によって判定結果を出力する(S309)。なお、放電経路上に能動部品や非グラウンドパターンが存在しない場合も、その旨を示す判定結果を出力してもよい。
【００３５】
検証部22は、イベントが未発生の場合、レイアウト情報の変更がない場合、放電経路上に能動部品や非グラウンドパターンが存在しない場合、あるいは、判定結果を出力した場合、プリント基板のレイアウト設計が終了したか否かを判定する(S310)。そして、レイアウト設計が終了した場合は処理を終了し、未了の場合は処理をステップS301に戻す。
【００３６】
●放電経路算出部
図5のフローチャートにより放電経路算出部223の処理(S306)を説明する。
【００３７】
放電経路算出部223は、レイアウト情報を参照して、接地端子に接続する信号の信号名と、接続部に電気的に接続する外部グラウンドの信号名を比較して、両信号名が同一か否かを判定する(S401)。信号名が同一の場合は、接地端子と接続部の間の距離を最短とする経路（最短経路）を決定して(S402)、処理をステップS407に進める。
【００３８】
図6により最短経路の決定方法の一例を説明する。例えばコネクタ502の右端の端子503が接地端子で、右下のドリル孔501が接続部だとすると、右端の接地端子503の座標と右下のドリル孔501の座標を結ぶ線分504を最短経路にする。
【００３９】
また、例えばコネクタ502の左端の端子503が接地端子で、右上のドリル孔501が接続部だとすると、左端の接地端子503の座標と右上のドリル孔501の座標を結ぶ線分を最短経路にする。あるいは、レイアウト情報の導体パターンの形状を示す配線図形に基づき、左端の接地端子503の座標と右上のドリル孔501の座標を結ぶ曲線または折れ線505（接地端子と接続部を結ぶインピーダンスが最小の経路）を最短経路としてもよい。あるいは、プリント基板の沿面に沿った経路を最短経路としてもよい。
【００４０】
一方、コネクタの接地端子と外部グラウンドの間にインピーダンス素子（）が配置されているなど、接地端子の信号名とグラウンドパターン500の信号名が異なる場合がある。この場合、放電経路算出部223は、レイアウト情報を参照して、接地端子に接続する信号と同一名の信号が接続された端子（第一の端子）を有し、接地端子の最も近くに配置された受動部品を抽出する(S403)。そして、レイアウト情報を参照して、当該部品の第一の端子とは異なる端子（第二の端子）に接続する信号の信号名と、接続部に電気的に接続する内部グラウンドの信号名を比較して、両信号名が同一か否かを判定する(S404)。
【００４１】
放電経路算出部223は、もし第二の端子の信号名と接続部に電気的に接続する内部グラウンドの信号名が一致しない場合は放電経路の算出エラーとして処理を終了する。また、それら信号名が一致する場合は、ステップS402と同様に、接地端子と第一の端子の最短経路を決定し(S405)、第二の端子と接続部の最短経路を決定する(S406)。このように、静電気の放電電流の直流成分および低周波交流成分の放電経路は、プリント基板の導体以外の部分を避けて形成される。
【００４２】
図7により最短経路の決定方法の一例を説明する。例えばコネクタ502の右端の端子503が接地端子、左下のドリル孔501が接続部、部品506がステップS403で抽出された受動部品とすると、線分507と508が最短経路に決定される。勿論、配線図形に基づき、インピーダンスが最小の経路を最短経路509と510を決定してもよい。なお、図7には接地端子が接続される導体パターンとグラウンドパターン500を結ぶ受動部品506が一つの場合を示したが、放電経路算出部223は、複数の受動部品を経由する経路を算出することもできるし、経路は複数算出してもよい。
【００４３】
次に、放電経路算出部223は、決定した最短経路を直流成分および低周波交流成分の放電経路（「直流および低周波の放電経路」と呼ぶ場合がある）として、経路を示す情報をRAM102などのメモリの所定領域に格納し(S407)、処理を終了する。なお、放電経路は、幅をもたない線分や円弧などの図形で表してもよいし、幅をもつ線分や円弧などの図形で表してもよい。
【００４４】
●判定部
判定部224による放電経路上の部品・導体パターンの存在の判定(S308)は、レイアウト情報を参照して、例えば、放電経路と、実装部品の形状が示す部品の外形が重なるか否か、放電経路と非グラウンドパターンが重なるか否かによって行う。例えば図7に示すレイアウトにおいては、放電経路508（または510）と能動部品511の外形が重なる否か、放電経路507（または509）と導体パターン512の何れかが重なるか否かによって行う。
【００４５】
●判定結果の表示
図8により判定結果の表示例を説明する。出力部23は、図7に示すように、放電経路上に能動部品や非グラウンドパターンが存在する場合、判定結果として図8(a)に示す表示を出力する。つまり、プリント基板のレイアウト画面において、放電経路507と508を表示し、放電経路上に存在する能動部品511と導体パターン512をユーザが視認可能に表示する。
【００４６】
また、図8(b)に示すような表形式の判定結果を表示してもよい。図8(b)は、接地端子を有するコネクタCN001について、放電経路上に存在する能動部品（判定NGの部品）、導体パターンの信号名（判定NGの信号名）、放電経路内の導体パターンの配線長を表示した例である。勿論、当該表示上で、ユーザが判定NGの部品や信号名をクリックして選択した場合、レイアウト画面上に選択された部品や信号名に対応する導体パターンが、ハイライト表示、ズームアップ表示、ポップアップ表示を用いて視認可能に表示される。
【００４７】
出力部23は、放電経路が算出されなかった場合は「放電経路の算出エラー」を示すメッセージを表示し、上記の判定結果を表示するための情報を例えばRAM102やHDD108などのメモリの所定領域に格納する。
【００４８】
このように、静電気ノイズによる静電気の放電経路と放電経路上に存在する能動部品や導体パターンを可視化することができる。従って、ユーザは、プリント基板の設計段階において、放電経路を認識し、放電経路上への部品配置、放電経路上への導体パターンの布線を避けたレイアウト設計が可能になる。つまり、コネクタを介して流入する静電気ノイズの影響を受け難いプリント基板の部品配置および布線を行うための設計支援装置を提供することができる。
【００４９】
例えば、図8(a)に示す能動部品511は、放電経路上に配置されている。ユーザは、当該表示を参考にして、能動部品511を放電経路上から放電経路外に移動するように、レイアウトを変更する。また、放電経路は、接続部や接地端子の相対的な位置関係に左右されるため、接続部や接地端子の位置を変更して、能動部品511から放電経路を外すように、レイアウトを変更してもよい。
【実施例２】
【００５０】
以下、本発明にかかる実施例2の設計支援処理を説明する。なお、実施例2において、実施例1と略同様の構成については、同一符号を付して、その詳細説明を省略する。
【００５１】
実施例1においては、設計中のプリント基板のレイアウトについて、静電気ノイズの影響を検証する設計支援処理を説明した。実施例2においては、設計後のプリント基板のレイアウトについて、静電気ノイズの影響を検証する設計支援処理を説明する。
【００５２】
実施例2において、入力部20は、ユーザが入力デバイス111を操作して入力した各種指示やデータに加えて、ユーザが入力デバイス111を操作して入力した検証処理の条件に関する情報（以下、検証条件）を検証部22に入力することができる。入力された検証条件に基づき、接続部特定部221は接続部を特定し、端子特定部222は接地端子を特定し、放電経路算出部223は放電経路を算出する。
【００５３】
●検証処理
図9によりプリント基板のレイアウト情報の一例を示す。図9に示すプリント基板は部品や導電パターンのレイアウトが終了した状態にある。つまり、レイアウト情報として、グラウンドパターン情報500、ドリル孔情報501、コネクタの形状情報502、コネクタの端子を示す実装部品情報503、部品の形状情報506と511、導体パターンの配線情報512が存在する。なお、部品511はIC（能動部品）、部品506は受動部品、導体パターン512はコネクタ502の端子とIC511の端子を接続する配線である。また、図9に示すレイアウト情報は、CADプログラムによってモニタ113のUIに表示される。
【００５４】
以下、図9に示すレイアウト情報を参照して、図10のフローチャートにより検証部22の処理を説明する。
【００５５】
検証部22は、入力部20を介して検証処理の実行が指示されると、検証条件を入力する(S501)。検証条件は、検証対象のコネクタの回路記号、特定番号情報などを示す情報、接続部を特定するための情報などである。さらに、検証条件には、放電経路を算出する際の、放電経路の幅、プリント基板の端からの所望する検証範囲、放電経路上に存在する導体パターンを判定NGにする場合の導体パターンの長さ（配線禁止長）などを含めてもよい。
【００５６】
次に、検証部22は、実施例1のステップS302と同様に、情報抽出部21によってレイアウト情報と部品情報を取得する(S502)。そして、詳細は後述するが、接続部特定部221によって、レイアウト情報と検証条件に基づき内部グラウンドと外部グラウンドの間を電気的に接続する接続部を特定する(S503)。続いて、検証部22は、検証条件が示す検証対象のコネクタについて、実施例1のステップS305と同様に、端子特定部222により接地端子を特定する(S504)。
【００５７】
次に、検証部22は、詳細は後述するが、放電経路算出部223により、特定された接地端子と接続部の間の放電経路を算出し(S505)、判定部224により、放電経路が算出されたか否かを判定する(S506)。もし、放電経路が算出されなかった場合は処理をステップS508へ進める。また、放電経路が算出された場合は、実施例1のステップS308と同様に、判定部224により、放電経路上に能動部品やグラウンドパターン以外の導体パターン（非グラウンドパターン）が存在するか否かを判定する(S507)。そして、そのような能動部品や非グラウンドパターンが存在しない場合は処理を終了する。
【００５８】
検証部22は、放電経路が算出されなかった場合、または、放電経路上に能動部品や非グラウンドパターンが存在する場合、実施例1のステップS309と同様に、出力部23によって判定結果を出力し(S508)、処理を終了する。なお、放電経路上に能動部品や非グラウンドパターンが存在しない場合も、その旨を示す判定結果を出力してもよい。
【００５９】
●接続部特定部
図11のフローチャートにより接続部特定部221の処理(S503)を説明する。
【００６０】
接続部特定部221は、レイアウト情報からドリル孔情報を取得し(S601)、レイアウト情報から金属露出情報を取得し(S602)、検証条件としてユーザが入力した接続部の特定範囲を取得する(S603)。
【００６１】
図12によりドリル孔情報、金属露出情報、接続部の特定範囲の関係を説明する。図12には、ドリル孔情報1300、金属露出領域1301、接続部の特定範囲1302、および、グラウンドパターン1303を示す。接続部特定部221は、接続部の特定範囲1302に金属露出領域1301が存在するか否かを判定し(S604)、接続部の特定範囲1302に金属露出領域が存在しない場合は処理をステップS608へ進める。
【００６２】
図12には、ドリル孔の中心からユーザが指定する半径の円内を接続部の特定範囲1302とする例を示すが、接続部の特定範囲1302の形状は任意である。つまり、接続部特定部221は、接続部の特定範囲1302の形状を示す直線や円弧などの図形を構成する各点の座標、角度（以下、構成要素）と、金属露出領域1301の形状の構成要素が図形として重なるか否かにより、ステップS604の判定を行う。
【００６３】
接続部の特定範囲1302に金属露出領域1301が存在する場合、接続部特定部221は、レイアウト情報を参照して、金属露出領域1301と同じ層のグラウンドパターン1303の情報を取得する(S605)。そして、接続部の特定範囲1302に存在する金属露出領域1301と、グラウンドパターン1303が電気的に接続されるか否かを判定し(S606)、両者が電気的に接続されない場合は処理をステップS608へ進める。
【００６４】
接続部特定部221は、グラウンドパターン1303の形状の構成要素と、金属露出領域1301の形状の構成要素が図形として重なるか否かにより、両者の接続を判定する。両者が接続される場合、接続部特定部221は、接続部の特定範囲1302に存在する金属露出領域1301に対応するドリル孔を接続部に設定し(S607)、処理を終了する。
【００６５】
接続部の特定範囲1302に金属露出領域が存在しない、または、金属露出領域1301とグラウンドパターン1303が非接続の場合、接続部特定部221は、取得したドリル孔情報が示すドリル孔を非接続部とし(S608)、処理を終了する。
【００６６】
●放電経路算出部
図13のフローチャートにより放電経路算出部223の処理(S505)を説明する。なお、ステップS401からS407までの処理は実施例1と同様であり、その詳細説明を省略する。ただし、ステップS407において、放電経路算出部223は、決定した最短経路を、検証条件に設定された経路幅を有する直流成分および低周波交流成分の放電経路として、経路を示す情報をRAM102などのメモリの所定領域に格納する。また、ステップS404において、放電経路の算出エラーが発生した場合は、処理をステップS411に進める。
【００６７】
放電経路算出部223は、接地端子から基板端部に沿う二方向について、接地端子から接続部までの経路を取得する(S411)。図14により経路の取得方法を説明する。例えば、接地端子503aと503bがある場合、接地端子503aと接地端子503aに最も近い基板端部を結ぶ線分、接続部501aと接続部501aに最も近い基板端部を結ぶ線分、二つの基板端部を結ぶ線分の組み合わせを経路521として取得する。同様に、接地端子503bと接地端子503bに最も近い基板端部を結ぶ線分、接続部501bと接続部501bに最も近い基板端部を結ぶ線分、二つの基板端部を結ぶ線分の組み合わせを経路522として取得する。
【００６８】
図15により経路の別の取得方法を説明する。例えば、コネクタ502の中心と、当該中心に最も近い基板端部を結ぶ線分、接続部501aと接続部501aに最も近い基板端部を結ぶ線分、二つの基板端部を結ぶ線分の組み合わせを経路523として取得する。同様に、コネクタ502の中心と、当該中心に最も近い基板端部を結ぶ線分、接続部501bと接続部501bに最も近い基板端部を結ぶ線分、二つの基板端部を結ぶ線分の組み合わせを経路524として取得する。
【００６９】
なお、基板端部を経路として取得する例を説明したが、配線領域などの基板の外形に沿う領域の縁を経路として取得してもよい。
【００７０】
次に、放電経路算出部223は、取得した経路に沿い、検証条件に設定された基板端部からの範囲を含む領域を高周波交流成分の放電経路として、経路を示す情報をRAM102などのメモリの所定領域に格納し(S412)、処理を終了する。なお、高周波交流成分の放電経路を「高周波の放電経路」と呼ぶ場合がある。このように、静電気の放電電流の高周波交流成分の放電経路は、プリント基板端部の導電体に形成され、かつスリットを跨いで形成される。
【００７１】
図16により高周波交流成分の放電経路の一例を示す。図16に示すように、取得した経路を、検証条件に設定された基板端部からの範囲まで拡大した、つまり基板の内側に拡大した領域530が高周波交流成分の放電経路である。
【００７２】
図17により高周波交流成分の放電経路の別の一例を示す。図17に示すように、取得した経路を、例えば検証条件に設定された基板端部からの範囲まで拡大し、拡大後の領域の基板内の頂点を丸めた領域531を高周波交流成分の放電経路にしてもよい。さらに、コネクタ502の周囲については広範囲に検証を行うために、コネクタ502の面積（基板面を占有する面積）に所定の係数を掛けた領域532を放電経路に加えてもよい。つまり、領域531と532を合成した図形が示す領域を放電経路としてもよい。
【００７３】
図18により高周波交流成分の放電経路の他の一例を示す。図18に破線で示すように、接地端子から最短の接続部の間を放電経路に限定せず、接地端子から、最短の接続部を経て、二番目に近い接続部までを放電経路にしてもよい。
【００７４】
●判定結果の表示
図19により判定結果の表示例を説明する。出力部23は、例えば図16に示すように、放電経路上に能動部品や非グラウンドパターンが存在する場合、判定結果として図19(a)に示す表示を出力する。つまり、プリント基板のレイアウト画面において、放電経路530を表示し、放電経路530上に存在する能動部品703と導体パターン704をユーザが視認可能に表示する。
【００７５】
また、図19(b)に示すような表形式の判定結果を表示してもよい。図19(b)は、接地端子を有するコネクタCN001について、放電経路上に存在する能動部品（判定NGの部品）、導体パターンの信号名（判定NGの信号名）、放電経路内の導体パターンの配線長を表示した例である。勿論、当該表示上で、ユーザが判定NGの部品や信号名をクリックして選択した場合、レイアウト画面上に選択された部品や信号名に対応する導体パターンが、ハイライト表示、ズームアップ表示、ポップアップ表示を用いて視認可能に表示される。
【００７６】
出力部23は、放電経路が算出されなかった場合は「放電経路の算出エラー」を示すメッセージを表示し、上記の判定結果を表示するための情報を例えばRAM102やHDD108などのメモリの所定領域に格納する。
【００７７】
●レイアウトの修正
図20によりレイアウトの修正における表示例を説明する。図20は、例えばユーザが図19に示した判定結果を参照して導体パターン704aの布線を修正している状況を示している。
【００７８】
検証部22は、ユーザが布線した導体パターン704aの長さに関する情報をリアルタイムにウィンドウ705に表示する。ウィンドウ705に表示されるバーは、導体パターン704aの長さが検証条件として設定された配線禁止長より短ければ「OK」領域にあり、導体パターン704aの長さが配線禁止長を超えると「NG」領域に入る。
【００７９】
このように、静電気ノイズによる静電気の放電経路と放電経路上に存在する能動部品や導体パターンを可視化することができる。従って、ユーザは、プリント基板の設計完了後、放電経路を認識して、放電経路上へ配置された能動部品、放電経路上へ布線された導体パターンの修正が可能になる。
【００８０】
例えば、図19(a)に示す能動部品703は、放電経路上に配置されている。ユーザは、当該表示を参考にして、能動部品703を放電経路上から放電経路外に移動するように、レイアウトを修正する。また、放電経路は、接続部や接地端子の相対的な位置関係に左右されるため、接続部や接地端子の位置を変更して、能動部品703から放電経路を外すように、レイアウトを修正してもよい。
【００８１】
［その他の実施例］
また、本発明は、以下の処理を実行することによっても実現される。即ち、上述した実施形態の機能を実現するソフトウェア（プログラム）を、ネットワーク又は各種記憶媒体を介してシステム或いは装置に供給し、そのシステムあるいは装置のコンピュータ（又はCPUやMPU等）がプログラムを読み出して実行する処理である。
【図１】
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【図４】
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【図５】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１３】
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【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１２】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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