(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
デュアルメモリカードソケットであって、
ケーシング（１１０）であって、マイクロＳＩＭカード（１０）が外へ出て、中に入るように形成された開口部（１１１）が前部に提供され、一方の側にマイクロＳＩＭカード接続端子装着部（１１２）が提供され、もう一方の側にマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子装着部（１１３）が提供される、ケーシング（１１０）と、
複数のマイクロＳＩＭカード接続端子（１２０）であって、前記マイクロＳＩＭカード接続端子装着部（１１２）と組み合わされ、一方の側で前記マイクロＳＩＭカード（１０）の接続終端部（１１）と接触し、もう一方の側でプリント回路基板に固定される、マイクロＳＩＭカード接続端子（１２０）と、
複数のマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子（１３０）であって、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子装着部（１１３）と組み合わされ、一方の側でマイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）の接続終端部（２１）と接触し、もう一方の側で前記プリント回路基板に固定される、マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子（１３０）と、
マイクロＳＩＭカードケーシング（１４０）であって、前記ケーシングの上部部分に装着され、前記マイクロＳＩＭカード（１０）を前記ケーシング（１１０）の内側空間に挿入するための挿入空間（１４１）を備えて形成され、上部の両側にマイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）を誘導するための誘導スライス（１４２）を備えて形成される、マイクロＳＩＭカードケーシング（１４０）と、
マイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング（１５０）であって、前記マイクロＳＩＭカードケーシング（１４０）に対して相対的により高い位置に位置し、前記ケーシング（１１０）の後端部上に装着され、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）を挿入するための内部空間内に挿入空間（１５１）を備えて形成され、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）が前記挿入空間（１５１）から外へ出て、中へ入るように、前記前部に開口部（１５２）を含めて形成される、マイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング（１５０）と、を備え、
前記マイクロＳＩＭカード（１０）および前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）の前記挿入空間（１４１）（１５１）の上部位置および底部位置で、前記マイクロＳＩＭカード（１０）および前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）は、同じ方向に沿って（一方の側で）外へ出て、中に入る構造であり、前記マイクロＳＩＭカード接続端子（１２０）および前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子（１３０）は、統合端子成形品（Ｍ）によって成形され、次いで、カットインプロセスによって分離され、
検出スイッチ配線終端部（１６０）が、前記マイクロＳＩＭカード（１０）および前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）の入ることおよび出ることを検知するために、前記ケーシング（１１０）の後端部に配置され、前記検出スイッチ配線終端部（１６０）は、前記統合端子成形品（Ｍ）によって前記マイクロＳＩＭカード接続端子（１２０）および前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子（１３０）を成形し、次いで、カットインプロセスによって分離することにより形成される構造であり、前記検出スイッチ配線終端部（１６０）の接触部（１６０ａ）は屈曲し、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）の進行方向に対して、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子（１３０）と同じ列にあり、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子（１３０）の溶接部（１３１）は、前記マイクロＳＩＭカード接続端子（１２０）の両側に位置し、前記検出スイッチ配線終端部（１６０）の溶接部は、チェックプロセスを短縮するように、前記マイクロＳＩＭカード接続端子（１２０）の両側に位置することを特徴とする、デュアルメモリカードソケット。
【請求項２】
前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）が入ると、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子（１３０）および前記検出スイッチ配線終端部（１６０）の接触部（１６０ａ）は、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）の接触終端部（２１）に順次接触する、請求項１に記載のデュアルメモリカードソケット。
【請求項３】
前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）が下向きに下垂することを防止するために、前記ケーシング（１１０）の後端部上に下垂防止区画（１１５）が形成される、請求項１に記載のデュアルメモリカードソケット。
【請求項４】
前記マイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング（１５０）の係止溝（２２）内に弾性的に挿入される張力部品（１５４）は、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング（１５０）に挿入された前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）が逆向きに離脱する（押し出される）ことを防止するように、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング（１５０）の上部を切断することによって形成される、請求項１に記載のデュアルメモリカードソケット。
【請求項５】
前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子（１３０）の接触部（１３２）は、２セグメント屈曲構造である、請求項１に記載のデュアルメモリカードソケット。
【請求項６】
デュアルメモリカードソケットであって、
ケーシング（１１０）と、該ケーシング（１１０）と組み合わされるマイクロＳＩＭカード接続端子（１２０）と、前記ケーシング（１１０）と組み合わされるマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子（１３０）と、前記ケーシング（１１０）の上部に装着され、マイクロＳＩＭカード（１０）を前記ケーシング（１１０）の内側空間に挿入するための挿入空間（１４１）を形成するマイクロＳＩＭカードケーシング（１４０）と、前記マイクロＳＩＭカードケーシング（１４０）に対して相対的により高い位置に位置し、前記ケーシング（１１０）の後端部上に装着され、その中にマイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）を挿入するための挿入空間（１５１）のために使用される、マイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング（１５０）と、を備え、
前記マイクロＳＩＭカード接続端子（１２０）および前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子（１３０）は、統合端子成形品（Ｍ）によって成形され、
検出スイッチ配線終端部（１６０）が、前記マイクロＳＩＭカード（１０）および前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）の入ることおよび出ることを検知するために、前記ケーシング（１１０）の後端部に配置され、前記検出スイッチ配線終端部（１６０）は、前記統合端子成形品（Ｍ）によって前記マイクロＳＩＭカード接続端子（１２０）および前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子（１３０）を成形し、次いで、カットインプロセスによって分離することにより形成される構造であり、前記検出スイッチ配線終端部（１６０）の接触部（１６０ａ）は屈曲し、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）の進行方向に対して、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子（１３０）と同じ列にあり、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子（１３０）の溶接部（１３１）は、前記マイクロＳＩＭカード接続端子（１２０）の両側に位置し、前記検出スイッチ配線終端部（１６０）の溶接部は、チェックプロセスを短縮するように、前記マイクロＳＩＭカード接続端子（１２０）の両側に位置することを特徴とする、デュアルメモリカードソケット。
【請求項７】
前記検出スイッチ配線終端部（１６０）および前記統合端子成形品（Ｍ）は、統合して成形される、請求項６に記載のデュアルメモリカードソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デュアルメモリカードソケットおよびその製造方法に関し、具体的には、本発明は、デュアルメモリカードソケットおよびその製造方法の全体の長さを顕著に削減するように、統合端子成形品によってマイクロＳＩＭカード接続端子およびマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子を成形することに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に使用される移動通信端末には、個人情報の承認および信用決済が可能であるメモリカードおよび複数の種類のコンテンツの使用時にデータを格納するためのメモリカードが別々に提供される。
【０００３】
これらのメモリカードの中で、個人情報の承認および信用決済のためのメモリカードとして、ＳＩＭカード、Ｒ−ＵＩＭカード、Ｍｏｎｅｔａカード、Ｂａｎｋｏｎカード等が挙げられ、複数の種類のコンテンツのデータを記憶するためのメモリカードとして、マイクロＳＤ（Ｒ）カード、スマートメディア（Ｒ）カード、ＸＤピクチャカード（Ｒ）、ｔフラッシュ（Ｒ）カード等が挙げられる。
【０００４】
このような種類のメモリカードの中で、紛失によって生じるリスクを削減するために、個人情報の承認および信用決済のためのＳＩＭカードは、バッテリパックのすぐ近くの後部シェルの結合面上に装着される。バッテリパックが移動通信端末から分離しない状態で前記メモリカードを交換することは不可能である。データを記憶するためのデータ使用メモリカードは、直ちに交換できないような様式で移動通信端末の側部に装着される。
【０００５】
前述の承認のために固定して使用されるメモリカードおよびデータのために使用されるメモリカードの場合、これらを接続するためのソケットは、個別のソケットに作製されなければならず、移動通信端末の対応する位置に装着されなければならず、それぞれのメモリソケットを個別に装着するための装着空間が必要である。このように、移動通信端末を薄型および小型化することは困難であるので、新しい機能を追加するための部品の提供が限定される。
【０００６】
上記の問題を解決するために、承認のためのメモリカードおよびデータのためのメモリカードを１つのメモリソケットで同時に固定し、対応する、デュアルメモリカード型ソケットを開発し、使用してきた。一例として、韓国特許第２００５−０１００８７４号および第２００５−０１００８７５号は、記憶媒体を接続するためのデュアル接続デバイスおよびこのようなデバイスを装備して提供される移動通信端末を開示する。
【０００７】
加えて、第１０−２００８−００５６０４０号は、移動通信端末用のデュアルメモリカード型ソケットを開示する。そのようなソケットは、マイクロＳＩＭカードおよびマイクロＳＤ（Ｒ）カードを同時に接続することが可能である。このような移動通信メモリカードソケットは、ケーシングであって、ケーシングは、上部および底部上に受容空間を形成し、受容空間は、前部から後部へマイクロＳＩＭカードを受容するために使用され、ＳＤ（Ｒ）カードは、ＳＩＭカードの挿入方向のための正しい方向で受容される、ケーシングと、上部および底部のカバーであって、このようなカバーは金属材料から作製され、それぞれ前記受容空間を覆うために使用される、上部および底部のカバーと、ＳＩＭカード接続終端部であって、このような終端部は前記ＳＩＭカードと接続するための前記上部受容空間内に提供される、ＳＩＭカード接続終端部と、前記ＳＤ（Ｒ）カードを接続するように、マイクロＳＩＭカードの挿入方向の左側から挿入される、前記底部受容空間の間に位置するＳＤ（Ｒ）カード接続終端部と、係止デバイスであって、ハート形状カム、コイルばね、ピンロッドからなり、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カードを固定するために使用される、係止デバイスとを含む。このように、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カードは、マイクロＳＩＭカードの挿入方向の垂直右方向から挿入され、前記ハート形状カムは、誘導ストレッチおよび固定位置を形成する本体から構成され、前記誘導ストレッチは、前記ピンロッドの運動のための第１の領域〜第４の領域、ならびに上記領域を区分するための上部境界終端部および下部境界終端部から構成され、前記上部境界終端部の左面は、成形されるように形成され、底部境界終端部から左方向に突出し、該底部境界終端部は、右方向突出によって形成され、前記第３の領域および第４の領域は、１つの同一平面からなり、これは、ハート形状カムの障害を防止するように、その間に三角形状の傾斜面を形成する。
【０００８】
しかしながら、従来のデュアルメモリカード型ソケットに関して、マイクロＳＩＭカードおよびマイクロＳＤ（Ｒ）カードの挿入方向は、９０°に形成される。カードを入れることおよび出すことは、ソケットの追加の外側空間を必要とする。携帯電話を設計する際、空間使用は限定される。マイクロＳＩＭカード接続端子およびマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子は、重なり合って配置されるので、ソケット全体の高さを削減することが技術的に限定される。携帯電話の（電池を装着した状態で）電源を入れた状態では、マイクロＳＩＭカードは恣意的に離脱され（外した状態）、携帯電話のオペレーションシステムのエラーが発生する可能性がある。
【０００９】
さらに、従来のデュアルメモリカード型ソケットは、マイクロＳＩＭカード接続端子およびマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子を別々に製造してから、次いで、それらを組み立てることによって、または個別の成形品を２回成形することによって形成されるので、したがって、製造費用が増加する。
【００１０】
さらに、従来のデュアルメモリカード型ソケットのマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子の溶接部は、ＳＤ（Ｒ）カードの挿入方向において直線的に形成され、このため、全体の長さを削減すると言う点で限定される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、上記課題を解決することである。装着および離脱（結合／分離）がソケットの内部空間内で処理されると、空間の使用容量が最大限になる。マイクロＳＤ（Ｒ）カードの離脱中、摘出は短い経路を通るため、装着および離脱は最小限の空間を用いて実現することができる。マイクロＳＩＭカード接続端子およびマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子は、重なり合わないため、ソケット全体の高さを削減することができる。移動通信端末（携帯電話）の（電池を入れた状態で）電源を入れた状態では、マイクロＳＩＭカードは、恣意的に離脱（分離）することができず、このため、携帯電話のオペレーティングシステム（オペレーションシステム：ＯＳ）のエラーを発生させない、デュアルメモリカードソケットおよびその製造方法が提供される。
【００１２】
本発明の別の目的は、統合端子成形品を用いてマイクロＳＩＭカード接続端子およびマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子を成形し、切断プロセスによってそれを個別の構造に切断し、したがって、マイクロＳＩＭカード接続端子およびマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子を個別に製造してから、次いでそれらを組み立てる、または個別の成形品を２回成形する従来の構成に比較すると、全体の長さの削減を達成することができる、デュアルメモリカードソケットおよびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、本発明のデュアルメモリカードソケットは、ケーシング（１１０）であって、マイクロＳＩＭカード（１０）が外へ出て、中に入るように形成された開口部（１１１）が前部に提供され、一方の側にマイクロＳＩＭカード接続端子装着部（１１２）が提供され、もう一方の側にマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子装着部（１１３）が提供される、ケーシング（１１０）と、複数のマイクロＳＩＭカード接続端子（１２０）であって、前記マイクロＳＩＭカード接続端子装着部（１１２）と組み合わされ、一方の側で前記マイクロＳＩＭカード（１０）の接続終端部（１１）と接触し、もう一方の側でプリント回路基板に固定される、マイクロＳＩＭカード接続端子（１２０）と、複数のマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子（１３０）であって、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子装着部（１１３）と組み合わされ、一方の側で該マイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）の接続終端部（２１）と接触し、もう一方の側で前記プリント回路基板に固定される、マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子（１３０）と、マイクロＳＩＭカードケーシング（１４０）であって、該ケーシングの上部部分に装着され、前記マイクロＳＩＭカード（１０）を前記ケーシング（１１０）の内側空間に挿入するための挿入空間（１４１）を備えて形成され、上部の両側にマイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）を誘導するための誘導スライス（１４２）を備えて形成される、マイクロＳＩＭカードケーシング（１４０）と、マイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング（１５０）であって、前記マイクロＳＩＭカードケーシング（１４０）に対して相対的により高い位置に位置し、前記ケーシング（１１０）の後端部上に装着され、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）を挿入するための内部空間内に挿入空間（１５１）を含めて形成され、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）が前記挿入空間（１５１）から外へ出て、中へ入るように、前部に開口部（１５２）を含めて形成される、マイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング（１５０）と、を備え、前記マイクロＳＩＭカード（１０）および前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）の前記挿入空間（１４１）（１５１）の上部位置および底部位置で、前記マイクロＳＩＭカード（１０）および前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード（２０）は、同じ方向に沿って（一方の側で）外へ出て、中に入る構造であり、前記マイクロＳＩＭカード接続端子（１２０）および前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子（１３０）は、統合端子成形品（Ｍ）によって成形され、次いで、カットインプロセスによって分離される。
【００１４】
前記マイクロＳＩＭカードおよび該マイクロＳＤ（Ｒ）カードの入および出を検知するために、前記ケーシングの後端部に検出スイッチ配線終端部が配置される。
【００１５】
該検出スイッチ配線終端部は、統合端子成形品によって前記マイクロＳＩＭカード接続端子および前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子を一体化して成形してもよいが、これらを個別に製造してから、次いでそれらを組み立ててもよい。
【００１６】
前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子の溶接部は、前記マイクロＳＩＭカード接続端子の両側に位置する。
【００１７】
前記検出スイッチ配線終端部の接触部は屈曲し、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カードの進行方向に対して、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子と同じ列にある。
【００１８】
前記マイクロＳＤ（Ｒ）カードが入ると、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子の接触部および前記検出スイッチ配線終端部は、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カードの接続終端部に順次接触する。
【００１９】
前記マイクロＳＤ（Ｒ）カードが下向きに下垂することを防止するために、前記ケーシングの後端部上に下垂防止区画が形成される。
【００２０】
加えて、本発明の好ましい実施形態に従うデュアルメモリカードソケット製造方法は、マイクロＳＩＭカードケーシングおよびマイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシングを製造し、マイクロＳＩＭカード接続端子およびマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子によって統合して形成される統合端子成形品を製造する段階と、該統合端子成形品の中に射出成形されたケーシングを埋め込む段階と、前記統合端子成形品を斜めに切断し、内向きに切断し、マイクロＳＩＭカード接続端子およびマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子を分離する段階と、前記ケーシング上に検出スイッチ配線終端部を装着する段階と、前記ケーシング上にマイクロＳＩＭカードケーシングを装着する段階と、ソケット製造を終了するように、前記ケーシング上にマイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシングを装着する段階とを含む。
【００２１】
マイクロＳＩＭカードケーシングおよびマイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシングの製造段階において、その上部の両側に、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カードを誘導するための誘導スライスを備えて形成される、マイクロＳＩＭカードケーシングを製造し、その前面に、マイクロＳＤ（Ｒ）カードが外へ出て、中に入るように開口部が形成される、マイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシングを製造する。
【００２２】
ケーシングを製造する段階において、前部に、マイクロＳＩＭカードが外へ出て、中に入るように内向きに形成される開口部が提供され、一方の側にマイクロＳＩＭカード接続端子装着部が提供され、もう一方の側にマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子装着部が提供されるケーシングが製造される。
【００２３】
上記のように、本発明は、統合端子成形品によって、マイクロＳＩＭカード接続端子およびマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子を成形し、次いで、切断プロセスによってそれらを分離することによって製造される構造によって形成される。最初にマイクロＳＩＭカード接続端子およびマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子を個別に製造し、次いで、挿入によって、成形し、装着する従来の構成と比較すると、製造費用が顕著に削減され、全体の長さが顕著に削減される。
【００２４】
さらに、本発明において、検出スイッチ配線終端部の溶接部は、マイクロＳＩＭカード接続端子の両側に位置し、従来の溶接部の構成と比較すると、マイクロＳＤ（Ｒ）カードの挿入方向に従って直線的に形成され、全体の長さが顕著に削減され、検出（チェック）プロセスを顕著に短縮する効果が達成される。
【００２５】
さらに、本発明において、マイクロＳＤ（Ｒ）カードの進行方向に関して、検出スイッチ配線終端部およびマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子は同じ列にある。マイクロＳＤ（Ｒ）カードが挿入されると、マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子および検出スイッチ配線終端部の接触部分は、マイクロＳＤ（Ｒ）カードの接続終端部（接触パッド）に順次接触する。このため、マイクロＳＤ（Ｒ）カードの接続終端部（接触パッド）は、検出するために使用することができ、接触部１６０ａは、接触するために使用することができ、したがって、検出スイッチ配線終端部の要素の数を削減し、マイクロＳＤ（Ｒ）カードが挿入されたかどうかを正確に検知する効果が達成される。
【００２６】
加えて、本発明において、前記ケーシングの後部上方には、マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子および前記検出スイッチ配線終端部の接触部が変形することを効果的に防止するように、マイクロＳＤ（Ｒ）カードが下向きに過剰に下垂することを防止するための下垂防止区画が形成される。
【００２７】
加えて、装着および離脱（結合／分離）が本発明のソケットの内部空間内で処理されると、空間の使用容量が最大限になる。マイクロＳＤ（Ｒ）カードの離脱中、摘出は、短い経路を通るため、装着および離脱は最小限の空間を用いて実現することができる。マイクロＳＩＭカード接続端子およびマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子は、重なり合わないため、ソケット全体の高さを削減することができる。移動通信端末（携帯電話）の（電池を入れた状態で）電源を入れた状態では、マイクロＳＩＭカードは、恣意的に離脱（分離）することができず、このため、携帯電話のオペレーティングシステム（オペレーションシステム：ＯＳ）のエラーを発生させない。
【００２８】
加えて、本発明のマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子の接触部は、２セグメント屈曲構造として形成される。従来のマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子構造と比較すると、全体の長さを顕著に削減することができる。長時間使用される場合にプラスチック変形を起こさない接触部の耐久性の利点が達成されるので、接触圧が増加し、このため、接触の接触信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態に従うデュアルメモリカードソケットの結合模式図である。
【図２】本発明の実施形態に従うデュアルメモリカードソケットの分解模式図である。
【図３】図１の線Ａ−Ａに沿った垂直方向の断面図である。
【図４】図１の平面図である。
【図５】図１の底面図である。
【図６】図１の正面図である。
【図７】図１の左側面図である。
【図８】図１の右側面図である。
【図９】本発明の実施形態に従うケーシングの模式図である。
【図１０】本発明の実施形態に従うマイクロＳＩＭカードケーシングの模式図である。
【図１１】本発明の実施形態に従うマイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシングの模式図である。
【図１２】本発明の実施形態に従う統合端子成形品の模式図である。
【図１３】図１２の平面図である。
【図１４】図１２の底面図である。
【図１５】図１２の正面図である。
【図１６】図１２の左側面図である。
【図１７】図１２の右側面図である。
【図１８】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、マイクロＳＤ（Ｒ）カード端子の接触部の屈曲構造および従来のマイクロＳＤ（Ｒ）カード端子の接触部の屈曲構造の比較例示図である。
【図１９】本発明の実施形態に従う屈曲型検出スイッチ配線終端部の模式図である。
【図２０】本発明の実施形態に従うドーム型検出スイッチ配線終端部の模式図である。
【図２１】本発明の実施形態に従うデュアルメモリカードソケットの平面図である。
【図２２】図２１の線Ｂ−Ｂに沿った垂直方向の断面図である。
【図２３】本発明の別の実施形態に従うマイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシングの模式図である。
【図２４】本発明のデュアルメモリカードソケット製造方法を説明するためのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の好ましい実施形態に従うデュアルメモリカードソケットおよびその製造方法を添付の図面を参照しながら詳細に記載する。
【００３１】
図１は、本発明の実施形態に従うデュアルメモリカードソケットの結合模式図である。図２は、本発明の実施形態に従うデュアルメモリカードソケットの分解模式図である。図３は、図１の線Ａ−Ａに沿った垂直方向の断面図である。図４は、図１の平面図である。図５は、図１の底面図である。図６は、図１の正面図である。図７は、図１の左側面図である。図８は、図１の右側面図である。図９は、本発明の実施形態に従うケーシングの模式図である。図１０は、本発明の実施形態に従うマイクロＳＩＭカードケーシングの模式図である。図１１は、本発明の実施形態に従うマイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシングの模式図である。図１２は、本発明の実施形態に従う統合端子成形品の模式図である。図１３は、図１２の側面図である。図１４は、図１２の底面図である。図１５は、図１２の正面図である。図１６は、図１２の左側面図である。図１７は、図１２の右側面図である。図１８（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、マイクロＳＤ（Ｒ）カード端子の接触部の屈曲構造および従来のマイクロＳＤ（Ｒ）カード端子の接触部の屈曲構造の比較例示図である。図１９は、本発明の実施形態に従う屈曲型検出スイッチ配線終端部の模式図である。図２０は、本発明の実施形態に従うドーム型検出スイッチ配線終端部の模式図である。
【００３２】
上記添付図面を参照して、本発明の好ましい実施形態に従うデュアルメモリカードソケット１００は、マイクロＳＩＭカードおよびマイクロＳＤ（Ｒ）カードのプッシュプル方式の組み合わせの例によって説明する。
【００３３】
本発明の好ましい実施形態に従うデュアルメモリカードソケット１００においては、ケーシング１１０が、マイクロＳＩＭカード１０が外に出て中に入るように内向きに形成される開口部１１１を備えて提供され、一方の側にマイクロＳＩＭカード接続端子装着部１１２が提供され、もう一方の側にマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子装着部１１３が提供される。
【００３４】
前記マイクロＳＩＭカード接続端子装着部１１２は、複数のマイクロＳＩＭカード接続端子１２０を結合することが可能であるように構成される。前記マイクロＳＩＭカード接続端子１２０は、一方の側で前記マイクロＳＩＭカード１０の接続終端部１１と接触し、もう一方の側でプリント回路基板（図示せず）に固定される。
【００３５】
前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子装着部１１３は、複数のマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０を結合することが可能であるように構成される。該マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０は、一方の側で前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０の接続終端部２１と接触し、もう一方の側で前記プリント回路基板（図示せず）に固定される。
【００３６】
すなわち、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０の接触部１３２は、屈曲構造の２セグメントの形式で接続終端部２１に接続され、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０の溶接部１３１は、前記プリント回路基板（図示せず）に溶接して固定される。
【００３７】
該ケーシング１１０の上部部分は、マイクロＳＩＭカードケーシング１４０を装着することが可能であるように構成される。該マイクロＳＩＭカードケーシング１４０は、前記マイクロＳＩＭカード１０の挿入空間１４１をケーシング１１０の挿入空間内に挿入するために形成される。
【００３８】
前記マイクロＳＩＭカードケーシング１４０の上部部分の両側は、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０を誘導するための誘導スライス１４２を備えて形成される。
【００３９】
前記マイクロＳＩＭカードケーシング１４０に対して相対的により高い位置に位置して、前記ケーシング１１０の後端部は、マイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング１５０を装着することが可能であるように構成される。
【００４０】
該マイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング１５０の内側空間は、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０を挿入するための挿入空間１５１を備えて形成される。
【００４１】
マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０が前記挿入空間１５１に向かって外に出て、中に入るように、開口部１５２が前面に形成される。
【００４２】
係止１５３は、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング１５０の側部によって形成される。
【００４３】
マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０は、挿入空間１５１内に挿入され、次いで、恣意的な離脱を防止するようにマイクロＳＤ（Ｒ）カード２０を係止するように、前記係止１５３が前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０の係止溝２２内に弾性的に挿入される。
【００４４】
前記ケーシング１１０の両側の面は、マイクロＳＩＭカードケーシング１４０およびマイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング１５０を装着するための結合突起１１０ａを備えて形成される。
【００４５】
マイクロＳＩＭカードケーシング１４０およびマイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング１５０の両側の面は、位置決め部品Ｎを備えて形成される。
【００４６】
前記マイクロＳＩＭカード１０および前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０の前記挿入空間１４１、１５１の上部および底部の位置、前記マイクロＳＩＭカード１０、および前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０は、同じ方向（一方向）に沿って外へ出て、中に入る構造に構成される。
【００４７】
前記マイクロＳＩＭカード接続端子１２０および前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０は、統合端子成形品（Ｍ）によって、フィルム状にプレス成形され、切断プロセスによって分離される。マイクロＳＩＭカード接続端子およびマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子を個別に製造する従来の構成と比較して、全体の長さの削減を達成することができる。
【００４８】
加えて、検出スイッチ配線終端部１６０は、前記マイクロＳＩＭカード１０および前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０の入ることおよび出でることを検知するように、前記ケーシング１１０の後端部に配置される。
【００４９】
前記検出スイッチ配線終端部１６０の接触部１６０ａは、図１９に示される屈曲型、または図２０に示されるドーム型として構成されてもよい。
【００５０】
前記検出スイッチ配線終端部１６０の接触部１６０ａの前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０に向かう進行方向は、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０と同じ列にある。前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０を挿入すると、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０の接触部１６０ａおよび前記検出スイッチ配線終端部１６０は、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０の接続終端部２１に順次接触する。
【００５１】
前記検出スイッチ配線終端部１６０は、統合端子成形品Ｍによって前記マイクロＳＩＭカード接続端子１２０および前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０を成形することによって形成される個別の構造として構成し、次いで、切断プロセスによって切断することもできる。
【００５２】
本明細書において、いわゆる統合端子成形品Ｍは、前記マイクロＳＩＭカード接続端子１２０および前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０が、フィルム状に統合して成形されることによって、または射出注入によって形成される端子構造であること、あるいは、前記マイクロＳＩＭカード接続端子１２０、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０、および前記検出スイッチ配線終端部１６０が、フィルム状に統合して成形されるようなプロセスによって形成される端子構造であることを意味する。
【００５３】
図１８（ａ）に示されるように、マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０の接触部１３２は、２セグメント屈曲構造として形成される。図１８（ｂ）に示されるように、従来のマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１１の接触部１２は、１セグメント屈曲構造である。図１８（ｃ）に示されるように、従来のマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１１の接触部１２は、２セグメント逆屈曲構造と比較すると、全体の長さを顕著に短くすることができる。加えて、長時間使用される場合にプラスチック変形を起こさない接触部１３２の耐久性の利点が達成されるので、接触圧が増加し、このため、接触の接触信頼性が向上する。
【００５４】
前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０の溶接部１３１は、前記マイクロＳＩＭカード接続端子１２０の両側に位置し、溶接部およびマイクロＳＤ（Ｒ）カードの挿入方向が直線的に形成される従来の構造と比較すると、全体の長さを顕著に削減することができ、プロセスの検出を短縮することができる。
【００５５】
このように、マイクロＳＤ（Ｒ）カードの接触終端部（接触パッド）２１の使用によって検出することによって、および接触部１６０ａによって接触することによって、前記検出スイッチ配線終端部１６０の要素の数を削減し、マイクロＳＤ（Ｒ）カードが挿入されているかを正確に検出するという効果が達成される。
【００５６】
前記ケーシング１１０の後部上方には、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０が下向きに下垂することを防止するための下垂防止区画１１５が形成される。
【００５７】
該下垂防止区画１１５は、マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０が下方に押され過ぎることを防止し、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０および前記検出スイッチ配線終端部１６０の接触部１６０ａが変形することを防止するように機能する。
【００５８】
上記の本明細の実施形態を構成するデュアルメモリカードソケットの機能は以下に記載する。
【００５９】
マイクロＳＩＭカード１０は、マイクロＳＩＭカードケーシング１４０の開口部を通して挿入空間１４１内に挿入される。
【００６０】
誘導スライス１４２は、マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０を誘導するように機能する。マイクロＳＩＭカード１０の接続終端部１１は、マイクロＳＩＭカード接続端子１２０に電気的に接続される。
【００６１】
マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０は、マイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング１５０の挿入空間１５１内に挿入される。マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０の接続終端部２１は、マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０に電気的に接続される。
【００６２】
一方、前記検出スイッチ配線終端部１６０の接触部１６０ａの前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０に向かう進行方向は、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０と同じ列にある。前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０を挿入すると、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０の接触部１６０ａおよび前記検出スイッチ配線終端部１６０は、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０の接続終端部２１に順次接触する。
【００６３】
マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０の接続終端部（接触パッド）２１によって検出すること、および接触部１６０ａによって接触することで、マイクロＳＤ（Ｒ）カードが挿入されているかを正確に検知することができる。
【００６４】
前記マイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング１５０の係止１５３は、マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０の係止溝２２に弾性的に挿入され、マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０が恣意的に分離することを防止する。
【００６５】
前記ケーシング１１０の後部上方には、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０および前記検出スイッチ配線終端部１６０の接触部１６０ａが変形することを防止するように、マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０が下向きに過剰に下垂することを防止するための下垂防止区画１１５が形成される。
【００６６】
加えて、図２１は、本発明の実施形態に従うデュアルメモリカードソケットの平面図であり、図２２は、図２１の線Ｂ−Ｂに沿った垂直方向の断面図であり、図２３は、本発明の別の実施形態に従うマイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシングの模式図である。
【００６７】
上記の添付部面を参照すると、本発明の別の実施形態に従うデュアルメモリカードソケット１００´は、マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０を挿入空間１５１に挿入する。前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０の接触パッド２１は、マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０の後端部と弾性的に接触し、一方、マイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング１５０の上面は、張力部品１５４を形成するように切断されるので、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０は、上向きの力を受け、逆方向に離脱する（押し出される）ことを防止する。
【００６８】
前記張力部品１５４は、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング１５０の係止溝２２に弾性的に挿入され、マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０が逆方向に押し出される、または離脱することを防止する。
【００６９】
加えて、図２４は、本発明のデュアルメモリカードソケット製造方法を説明するためのブロック図である。
【００７０】
上記図面および図２４を参照すると、本発明の好ましい実施形態に従うデュアルメモリカードソケット製造方法は、マイクロＳＩＭカードケーシング１４０およびマイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング１５０を製造し、マイクロＳＩＭカード接続端子１２０およびマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０によって統合して形成される統合端子成形品Ｍを製造する段階Ｓ１０と、該統合端子成形品Ｍの中に射出成形されたケーシング１１０を埋め込む段階Ｓ２０と、前記統合端子成形品Ｍを内向きに切断し、マイクロＳＩＭカード接続端子１２０およびマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０を分離する段階Ｓ３０と、前記ケーシング１１０上に検出スイッチ配線終端部１６０を装着する段階Ｓ４０と、前記ケーシング１１０上にマイクロＳＩＭカードケーシング１４０を装着する段階Ｓ５０と、ソケット製造を終了するように、前記ケーシング１１０上にマイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング１５０を装着する段階Ｓ６０とを含む。
【００７１】
マイクロＳＩＭカードケーシング１４０およびマイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング１５０の製造段階Ｓ１０において、その上部の両側に、前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０を誘導するための誘導スライス１４２を備えて形成される、マイクロＳＩＭカードケーシング１４０を製造し、その前面に、マイクロＳＤ（Ｒ）カード２０が外へ出て、中に入るように開口部１５２が形成される、マイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング１５０を製造する。
【００７２】
前記統合端子成形品Ｍの中に射出成形されたケーシング１１０を埋め込む段階Ｓ２０において、前部に、マイクロＳＩＭカード１０が外へ出て、中に入るように内向きに形成される開口部１１１を備えて提供され、一方の側にマイクロＳＩＭカード接続端子装着部１１２が提供され、もう一方の側にマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子装着部１１３が提供される、ケーシング１１０を製造する。
【００７３】
前記マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子１３０の溶接部１３１は、前記マイクロＳＩＭカード接続端子１２０の側部に位置するように製造される。
【００７４】
上記のように、本発明は、統合端子成形品によって、マイクロＳＩＭカード接続端子およびマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子を成形し、次いで、切断プロセスによってそれらを分離することによって製造される構造によって形成される。最初にマイクロＳＩＭカード接続端子およびマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子を個別に製造してから、次いで、挿入によって成形し、装着する従来の構成と比較すると、全体の長さが実質的に削減される。
【００７５】
さらに、本発明において、検出スイッチ配線終端部の溶接部は、マイクロＳＩＭカード接続端子の両側に位置付けられ、従来の溶接部の構成と比較すると、マイクロＳＤ（Ｒ）カードの挿入方向に従って直線的に形成され、全体の長さが顕著に削減され、検出（チェック）プロセスを顕著に短縮する効果が達成される。
【００７６】
さらに、本発明において、マイクロＳＤ（Ｒ）カードの進行方向に関して、検出スイッチ配線終端部およびマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子は同じ列にある。マイクロＳＤ（Ｒ）カードが挿入されると、マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子および検出スイッチ配線終端部の接触部分は、マイクロＳＤ（Ｒ）カードの接続終端部（接触パッド）に順次接触する。このため、マイクロＳＤ（Ｒ）カードの接続終端部（接触パッド）は、検出するために使用することができ、接触部１６０ａは、接触するために使用することができ、したがって、検出スイッチ配線終端部の要素の数を削減し、マイクロＳＤ（Ｒ）カードが挿入されたかどうかを正確に検知する効果が達成される。
【００７７】
加えて、本発明において、前記ケーシングの後部上方には、マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子および前記検出スイッチ配線終端部の接触部が変形することを効果的に防止するように、マイクロＳＤ（Ｒ）カードが下向きに過剰に下垂することを防止するための下垂防止区画が形成される。
【００７８】
加えて、本発明のマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子の接触部は、２セグメント屈曲構造として形成される。従来のマイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子構造と比較すると、全体の長さを顕著に削減することができる。長時間使用される場合にプラスチック変形を起こさない接触部の耐久性の利点が達成されるので、接触圧が増加し、このため、接触の接触信頼性が向上する。
【符号の説明】
【００７９】
１００：デュアルメモリカードソケット
１１１：開口部
１１２：マイクロＳＩＭカード接続端子装着部
１１３：マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子装着部
１１５：下垂防止区画
１２０：マイクロＳＩＭカード接続端子
１３０：マイクロＳＤ（Ｒ）カード接続端子
１３１：溶接部
１３２：接触部
１４０：マイクロＳＩＭカードケーシング
１４１：挿入空間
１４２：誘導スライス
１５０：マイクロＳＤ（Ｒ）カードケーシング
１５１：挿入空間
１５２：開口部
１６０：検出スイッチ配線終端部
Ｍ：統合端子成形品
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２】
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【図１９】
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【図２０】
0005736002.tif 000024
【図２４】
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