(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバと光学的に接続される光電変換素子と、
前記光電変換素子が実装された板状の基板と、
前記基板の両端部に、前記光電変換素子を挟むように固定された連結部材と、
前記連結部材によって前記基板に連結され、前記基板の少なくとも一部を覆うカバー部
材と、を備え、前記連結部材は、前記基板の一端部に固定された第１の連結部材と、前記第１の連結部材とは別体で、前記基板の前記一端部に対向する他端部に固定された第２の連結部材とからなり、前記光電変換素子は、光の入射又は出射方向が前記基板に直交し、
前記光電変換素子と前記光ファイバとの間で前記光の光路を変換する光路変換部材、および前記光ファイバを保持する保持部材を備え、前記カバー部材は、前記光路変換部材に対向する領域の一部を前記基板側に屈曲して形成された押付部を有する、光モジュール。
【請求項２】
前記カバー部材は開口が形成されると共に、前記カバー部材の前記開口に前記保持部材が配設される請求項１に記載の、光モジュール。
【請求項３】
前記カバー部材は、その両端部が前記連結部材に係合するように前記光電変換素子側に
折り返して形成され、
前記連結部材には、前記カバー部材の前記両端部を係合させる係合部が形成された、
請求項１乃至２の何れか１項に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記基板は、その一端部に複数の電気接点が形成されたカードエッジコネクタ部を有し、
前記光路変換部材によって変換される前記光ファイバ側の光路が、前記カードエッジコ
ネクタ部の相手側コネクタへの挿入方向と直交するように構成された、
請求項１乃至３の何れか１項に記載の光モジュール。
【請求項５】
光ファイバと、
前記光ファイバの両端部にそれぞれ設けられ、前記光ファイバを介して信号の伝送を行
う一対の請求項１乃至４の何れか１項に記載の光モジュールと、を備えた信号伝送媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバを介して信号の伝送を行う光モジュール、及びこの光モジュールを用いた信号伝送媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気エネルギーを光エネルギーに、又は光エネルギーを電気エネルギーに変換する光電変換素子を備え、光ファイバを介して信号の送信又は受信を行う光モジュールが知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１には、光ファイバとの間で光の送信又は受信を行う光素子と、この光素子が実装されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板及び光素子を収容する一枚の板金からなるシールドケースとを備え、フレキシブル基板をシールドケースの側壁の内面に沿って折り曲げて、光素子と光ファイバの端面とを対向させた光配線モジュールが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−９３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年のコンピュータ等の電子機器の高性能化に伴い、ＣＰＵ（Central Processing Unit：中央演算処理装置）等を搭載した電子回路基板の高密度実装化が求められている。つまり、例えば１０ギガｂｐｓを超えるような高速シリアル伝送を行う場合、信号の伝送経路が長いと信号の伝送損失が大きくなり、また差動スキュー（受信側における複数の信号ライン間の信号周期の時間差）の問題も生じやすくなるため、電子回路基板上に実装される各部品間の距離をできるだけ短く、すなわち個々の部品が占める回路基板上の面積を可及的に小さくすることが求められている。
【０００６】
特許文献１に記載の光配線モジュールでは、シールドケース内でフレキシブル基板が折り曲げられるため、フレキシブル基板の実装面に沿った各方向の寸法を小さくすることに制約がある。また、内部にフレキシブル基板や光素子を収容した状態でシールドケースを折り曲げ加工する必要があるので、シールドケースの加工に細心の注意を要すると共に作業工数が増大し、コスト上昇の要因となり得る。
【０００７】
そこで、本発明は、厚さ方向の寸法を小さくし、かつ組み付けが容易な光モジュール、及びその光モジュールを用いた信号伝送媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、光ファイバと光学的に接続される光電変換素子と、
前記光電変換素子が実装された板状の基板と、
前記基板の両端部に、前記光電変換素子を挟むように固定された連結部材と、
前記連結部材によって前記基板に連結され、前記基板の少なくとも一部を覆うカバー部
材と、を備え、前記連結部材は、前記基板の一端部に固定された第１の連結部材と、前記第１の連結部材とは別体で、前記基板の前記一端部に対向する他端部に固定された第２の連結部材とからなり、前記光電変換素子は、光の入射又は出射方向が前記基板に直交し、
前記光電変換素子と前記光ファイバとの間で前記光の光路を変換する光路変換部材、および前記光ファイバを保持する保持部材を備え、前記カバー部材は、前記光路変換部材に対向する領域の一部を前記基板側に屈曲して形成された押付部を有する、光モジュールを提供する。
【００１２】
また、前記カバー部材には開口が形成されると共に、前記カバー部材の前記開口に前記保持部材が配設されるとよい。
【００１４】
また、前記カバー部材は、その両端部が前記連結部材に係合するように前記光電変換素子側に折り返して形成され、前記連結部材には、前記カバー部材の前記両端部を係合させる係合部が形成されているとよい。
【００１５】
また、前記基板は、その一端部に複数の電気接点が形成されたカードエッジコネクタ部を有し、前記光路変換部材によって変換される前記光ファイバ側の光路が、前記カードエッジコネクタ部の相手側コネクタへの挿入方向と直交するように構成されているとよい。
【００１８】
また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、光ファイバと、前記光ファイバの両端部にそれぞれ設けられ、前記光ファイバを介して信号の伝送を行う一対の上記光モジュールと、を備えた信号伝送媒体を提供する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、厚さ方向の寸法を小さくし、かつ組み付けが容易な光モジュール、及びその光モジュールを用いた信号伝送媒体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１Ａ】本実施の形態に係る光モジュールを光ケーブルと共に示す斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示す光モジュールにおいて、第１のカバー部材を取り外した状態を示す斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは、光モジュールを図１Ａとは反対側から見た状態を示す斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａに示す光モジュールにおいて、第２のカバー部材を取り外した状態を示す斜視図である。
【図３Ａ】第１の基板、及び連結部材を示す斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ａにおいて第１の基板の図示を省略した斜視図である。
【図４Ａ】第１の基板及び連結部材を図３Ａとは異なる角度から見た状態を示す斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ａにおいて第１の基板の図示を省略した斜視図である。
【図５Ａ】第１のカバー部材を表面側から見た斜視図である。
【図５Ｂ】第１のカバー部材を裏面側から見た斜視図である。
【図５Ｃ】第１のカバー部材の側面図である。
【図６Ａ】第２のカバー部材を表面側から見た斜視図である。
【図６Ｂ】第２のカバー部材を裏面側から見た斜視図である。
【図６Ｃ】図６ＢのＡ−Ａ線断面図である。
【図７】レンズブロックを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は底面図である。
【図８Ａ】相手側コネクタに光モジュールのカードエッジコネクタ部を挿入する前の状態を示す斜視図である。
【図８Ｂ】相手側コネクタにカードエッジコネクタ部を挿入した状態を示す斜視図である。
【図９】光モジュールの要部断面図である。
【図１０】本実施の形態に係る信号伝送媒体を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
［実施の形態］
以下、本発明の実施の形態に係る光モジュール、及び信号伝送媒体の一構成例を、図１Ａ〜図９を参照して説明する。この光モジュール及び信号伝送媒体は、例えば１つのラックに収容された複数の電子回路基板間の信号伝送のために用いられる。
【００２２】
（光モジュールの全体構成）
図１Ａは、本実施の形態に係る光モジュールを複数の光ファイバからなる光ケーブルと共に示す斜視図である。図１Ｂは、図１Ａに示す光モジュールにおいて、後述する第１のカバー部材を取り外した状態を示す斜視図である。また、図２Ａは、本実施の形態に係る光モジュールを図１Ａとは反対側から見た状態を示す斜視図、図２Ｂは、図２Ａにおいて、後述する第２カバー部材を取り外した状態を示す斜視図である。
【００２３】
この光モジュール１は、光ケーブル９に含まれる複数の光ファイバ９０に光学的に接続される光電変換素子２１と、光電変換素子２１を動作させる制御用ＩＣ（Integrated Circuit）２２と、光電変換素子２１及び制御用ＩＣ２２が実装された板状の基板３と、基板３の両端部に、光電変換素子２１を挟むように固定された連結部材４と、連結部材４によって基板３に連結され、基板３の少なくとも一部を覆うカバー部材５と、光電変換素子２１と光ケーブル９の光ファイバとの間で光の光路を変換する光路変換部材としてのレンズブロック６と、レンズブロック６との間に光ケーブル９を保持する板状の保持部材７と、レンズブロック６と保持部材７との間から光モジュール１の外部に導出される光ケーブル９を弾性的に支持する弾性部材としてのゴムブーツ８とを備えている。
【００２４】
光ケーブル９は、コア及びクラッドからなる光ファイバ９０を複数本（本実施の形態では１２本）有している。より具体的には、光ケーブル９は、複数の光ファイバ９０を互いに平行となるように一列に配置し、被覆樹脂９１により一括して被覆したテープ状に形成されている。この被覆樹脂９１としては、例えば紫外線硬化樹脂が用いられる。
【００２５】
（光電変換素子２１、制御用ＩＣ２２、及び基板３の構成）
光電変換素子２１は、電気信号を受けて光信号に変換して出力し、又は光信号を受けて電気信号に変換して出力する素子であり、前者の場合は例えばＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER：垂直共振器面発光レーザ）等の発光素子が適用され、後者の場合は例えばフォトダイオード等の受光素子が適用される。また、発光素子及び受光素子の双方の機能を備えた受発光素子を適用してもよい。また、本実施の形態では、光電変換素子２１の光の入射又は出射の方向が基板３に直交している。
【００２６】
制御用ＩＣ２２は、光電変換素子２１が発光素子として機能する場合には、光電変換素子２１に電気信号を出力して、この電気信号に対応した光信号を出力させる。また、光電変換素子２１が受光素子として機能する場合には、光電変換素子２１が受光した光に応じて信号強度が変化する電気信号を受け付ける。
【００２７】
基板３は、全体が矩形状に形成された板状である。この基板３は、一端にカードエッジコネクタ部３１１が形成された平板状の第１の基板３１と、第１の基板３１の中央部に形成された開口３１ａを塞ぐように接合された平板状の第２の基板３２とからなる。第１の基板３１と第２の基板３２とは、両基板の対向面に形成された複数の電極を半田バンプ３０によって接合し、この半田バンプ３０を介して第１の基板３１と第２の基板３２との間の信号の授受、及び光電変換素子２１ならびに制御用ＩＣ２２への電源供給が行われる。
【００２８】
第１の基板３１は、例えばガラスエポキシ基板からなり、第２の基板３２よりも大きく形成されている。第１の基板３１の一端に形成されたカードエッジコネクタ部３１１には、その両面に複数の電気接点３１１ａが形成されている。第１の基板３１の厚み（電気接点３１１ａや配線パターン等の金属膜が形成された部分を除く厚み）は、例えば０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ未満であり、本実施の形態では、この第１の基板３１の厚みが０．５ｍｍに設定されている。
【００２９】
また、本実施の形態では、第１の基板３１の４つの辺のうち、カードエッジコネクタ部３１１が形成された辺が、その辺に直交する他の２つの辺よりも長く形成されている。すなわち、光モジュール１に収容された光ケーブル９の延伸方向が、第１の基板３１の長手方向と一致している。
【００３０】
第２の基板３２には、光電変換素子２１及び制御用ＩＣ２２が実装されている。また、第２の基板３２は、光ケーブル９を伝送する光の波長に対して透光性を有する基材の表面に、光電変換素子２１及び制御用ＩＣ２２を実装するための複数のパッド、及びこれら複数のパッドに接続された複数の配線パターン等が形成されている。この第２の基板３２は、例えばガラス基板からなる。
【００３１】
光電変換素子２１は、光の入射又は出射の方向が第２の基板３２の実装面３２ａに直交し、第２の基板３２を介して光ケーブル９の複数の光ファイバ９０と光学的に接続されている。つまり、光電変換素子２１は、第２の基板３２を厚さ方向に透過した光を入射し、又は第２の基板３２に向かって出射した光が第２の基板３２を厚さ方向に透過して光ファイバ９０に入射する。
【００３２】
（ゴムブーツ８の構成）
ゴムブーツ８は、連結部材４に保持される被保持部８１と、被保持部８１と一体に形成され、光モジュール１の外側に向かって光ケーブル９に沿って形成された導出部８２とを有している。また、ゴムブーツ８には、被保持部８１及び導出部８２に亘って、光ケーブル９を挿通させる挿通孔８ａが形成されている。
【００３３】
被保持部８１には、基板３に平行でかつ光ケーブル９の延伸方向に対して直交する方向に突出した一対の突起８１ａ，８１ｂが形成されている。この一対の突起８１ａ，８１ｂは、後述する第１の連結部材４１の凹部４１３（図３Ａ参照）に形成された一対の係合窪み４１３ａ，４１３ｂに係合し、光ケーブル９の延伸方向へのゴムブーツ８の移動を規制している。また、被保持部８１は、カバー部材５２に対向し、凹部４１３から抜け出す方向のゴムブーツ８の移動が第２のカバー部材５２によって規制されている。
【００３４】
（連結部材４の構成）
図３Ａは、第１の基板３１、及び第１の基板３１に固定された連結部材４を示す斜視図であり、図３Ｂは、図３Ａにおいて第１の基板３１の図示を省略した斜視図である。また、図４Ａは、第１の基板３１及び連結部材４を、図３Ａとは異なる角度から見た状態を示す斜視図であり、図４Ｂは、図４Ａにおいて第１の基板３１の図示を省略した斜視図である。
【００３５】
連結部材４は、第１の基板３１の長手方向の一端部に固定された第１の連結部材４１と、第１の連結部材４１とは別体で、第１の基板３１の長手方向の他端部（第１の連結部材４１が固定された側とは反対側の端部）に固定された第２の連結部材４２とからなる。第１の連結部材４１及び第２の連結部材４２は、例えばＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene）樹脂、ＰＥＩ（Polyetherimide：ポリエーテルイミド）、ナイロン等の樹脂からなる。
【００３６】
第１の連結部材４１には、第１の基板３１の一端部を収容する収容部４１１が形成されている。また、第２の連結部材４２には、第１の基板３１の他端部を収容する収容部４２１が形成されている。収容部４１１及び収容部４２１は、第１の基板３１の厚さに対応する幅を有する溝状に形成されている。そして、第１の連結部材４１及び第２の連結部材４２は、収容部４１１及び収容部４２１と第１の基板３１の長手方向の両端部との嵌合により、第１の基板３１に固定されている。
【００３７】
また、第１の連結部材４１には、収容部４１１が形成された側とは反対側に、カバー部材５の一端部が係合する係合部４１２が形成されている。同様に、第２の連結部材４２には、収容部４２１が形成された側とは反対側に、カバー部材５の他端部が係合する係合部４２２が形成されている。
【００３８】
係合部４１２は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、第１の基板３１の厚さ方向に並列し、かつ第１の基板３１の長手方向に直交する方向に延びる突起４１２ａ，４１２ｂと、突起４１２ａと突起４１２ｂとの間に形成された溝部４１２ｃとからなる。また、係合部４２２は、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第１の基板３１の厚さ方向に並列し、かつ第１の基板３１の長手方向に直交する方向に延びる突起４２２ａ，４２２ｂと、突起４２２ａと突起４２２ｂとの間に形成された溝部４２２ｃとからなる。
【００３９】
またさらに、第１の連結部材４１には、ゴムブーツ８の被保持部８１を収容する凹部４１３が形成されている。凹部４１３は、第１の基板３１の厚さ方向に開口し、かつ第１の連結部材４１を第１の基板３１の長手方向に貫通するように形成されている。
【００４０】
また、凹部４１３には、第１の基板３１の短手方向に沿った両方向に窪むように、一対の係合窪み４１３ａ，４１３ｂが形成されている。前述のように、係合窪み４１３ａ，４１３ｂには、ゴムブーツ８の一対の突起８１ａ，８１ｂが係合する。
【００４１】
なお、本実施の形態では、第１の連結部材４１と第２の連結部材４２とが別体の部材である場合について説明するが、第１の連結部材４１と第２の連結部材４２とを一体の部材としてもよい。この場合、連結部材４の一部が第１の基板３１の長手方向の一端部に固定され、連結部材４の他の一部が第１の基板３１の長手方向の他端部に固定されると共に、連結部材４の両端部に係合部４１２，４２２が形成される。
【００４２】
（カバー部材５の構成）
カバー部材５は、光電変換素子２１が実装された側の基板３（第１の基板３１及び第２の基板３２）の第１の主面３ａに対向する第１のカバー部材５１と、第１の主面３ａとは反対側の第２の主面３ｂに対向する第２のカバー部材５２とからなる。第１のカバー部材５１及び第２のカバー部材５２は、ぞれぞれが曲げ加工等の加工が施された１枚の板状の金属（板金）から形成されている。
【００４３】
図５Ａ〜５Ｃは第１のカバー部材５１を示し、図５Ａは表面５１ａ側から見た斜視図、図５Ｂは裏面５１ｂ側から見た斜視図、図５Ｃは側面図である。また、図６Ａ〜６Ｃは第２のカバー部材５２を示し、図６Ａは表面５２ａ側から見た斜視図、図６Ｂは裏面５２ｂ側から見た斜視図、図６Ｃは図６ＢのＡ−Ａ線断面図である。
【００４４】
第１のカバー部材５１は、その裏面５１ｂが基板３の第１の主面３ａに対向し、第１の主面３ａの全体を覆うように形成されている。第１のカバー部材５１は長方形状であり、その長手方向が基板３の長手方向と平行である。また、第１のカバー部材５１には、その長手方向の両端部に、基板３の中央部側（光電変換素子２１側）に折り返して形成された一対の折り返し部５１１，５１２が形成されている。本実施の形態では、折り返し部５１１，５１２が断面円弧状であり、表面５１ａから裏面５１ｂに向かって屈曲して形成されている。
【００４５】
第２のカバー部材５２には、表面５２ａ及び裏面５２ｂ間を貫通する開口５２ｃが中央部に形成されている。この開口５２ｃは、図１Ａに示すように、表面５２ａ側からレンズブロック６の一部と保持部材７の全体を臨むことができる位置に形成されている。第２のカバー部材５２は、裏面５２ｂが基板３の第２の主面３ｂに対向し、開口５２ｃが形成された領域を除いて、第２の主面３ｂの一部を覆うように形成されている。
【００４６】
第２のカバー部材５２は、第１のカバー部材５１と同様の長方形状であり、その長手方向の両端部に、基板３の中央部側に折り返して形成された一対の折り返し部５２１，５２２が形成されている。折り返し部５２１，５２２は、断面円弧状であり、表面５２ａから裏面５２ｂに向かって屈曲して形成されている。
【００４７】
また、第２のカバー部材５２は、レンズブロック６に対向する領域の一部を基板３側に屈曲して形成された一対の押付部５２３，５２４を有している。押付部５２３，５２４は、第２のカバー部材５２の長手方向に沿って互いに平行に、開口５２ｃ内に延びるように形成されている。この押付部５２３，５２４は、レンズブロック６の一部に接触し、レンズブロック６を基板３側に向かって弾性的に押し付けている。レンズブロック６は、第２の基板３２に設けられた一対のガイドピン３２１，３２２に係合して第２の基板３２に平行な方向への移動が規制されると共に、第２のカバー部材５２の押付部５２３，５２４によって押し付けられることにより、第２の基板３２に固定されている。
【００４８】
（レンズブロック６の構成）
図７は、レンズブロック６を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は底面図である。
【００４９】
レンズブロック６は、透光性を有する例えばＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート（アクリル））等の樹脂からなり、光路変換部６１と、光ファイバ支持部６２と、一対の受け部６３１，６３２と、ガイドピン３２１，３２２にそれぞれ係合する切欠き６４１，６４２が形成された係合部６４とを一体に有している。
【００５０】
レンズブロック６は、光路変換部６１により、光電変換素子２１と複数の光ファイバ９０との間で、光電変換素子２１に入射する光、又は光電変換素子２１から出射した光の光路を変換する。より具体的には、光路変換部６１は、第２の基板３２の実装面３２ａに直交する方向の光電変換素子２１側の光路と、第２の基板３２の実装面３２ａに平行な方向の光ファイバ９０側の光路とを光路変換する。
【００５１】
この光路変換は、第２の基板３２に対して斜めに交差する角度の傾斜面（仮想面）に沿って光路変換部６１に形成された反射面６１ａにおける光の内部反射によって行われる。本実施の形態では、反射面６１ａと第２の基板３２とがなす角度が４５°である。また、レンズブロック６によって変換される光ファイバ９０側の光路は、カードエッジコネクタ部３１１の相手側コネクタ（後述）への挿入方向と直交するように、光路変換部６１が構成されている。また、反射面６１ａは、カードエッジコネクタ部３１１の相手側コネクタへの挿入方向に沿って延びるように形成されている。
【００５２】
また、光ファイバ支持部６２には、複数の光ファイバ９０を被覆樹脂９１と共に収容する凹所６２１と、被覆樹脂９１が除去されて露出した複数の光ファイバ９０を支持する複数の溝６２２とが形成されている。溝６２２は、第２の基板３２と平行かつ反射面６１ａの延伸方向に対して直交する方向に沿って、複数の光ファイバ９０のそれぞれに対応して形成されている。
【００５３】
光ケーブル９は、レンズブロック６の光ファイバ支持部６２と保持部材７（図１Ａ，図１Ｂに示す）との間に挟まれて保持されている。保持部材７は、例えば樹脂からなり、接着等によってレンズブロック６に固定されている。
【００５４】
一対の受け部６３１，６３２は、光ファイバ支持部６２を挟むように、レンズブロック６の両端部に形成されている。受け部６３１は、第２のカバー部材５２の押付部５２３に接触する受け面６３１ａを有し、押付部５２３による基板３側への押し付け力を受ける。また、受け部６３２は、第２のカバー部材５２の押付部５２４に接触する受け面６３２ａを有し、押付部５２４による基板３側への押し付け力を受ける。
【００５５】
また、レンズブロック６には、光路変換部６１における反射面６１ａの反対側に、複数のレンズ部６１ｂが形成されている。レンズ部６１ｂは、光電変換素子２１側の光路中に形成され、光電変換素子２１から出射されて光ファイバ９０に入射する光、又は光ファイバ９０から出射されて光電変換素子２１に入射する光の焦点を合わせるように機能する。
【００５６】
（光モジュール１の動作）
図８Ａは、電子回路基板１００に実装されたコネクタ１０１（相手側コネクタ）に光モジュール１のカードエッジコネクタ部３１１を挿入する前の状態を示し、図８Ｂは、カードエッジコネクタ部３１１をコネクタ１０１に挿入した状態を示す斜視図である。
【００５７】
光モジュール１は、基板３の長手方向に直交する短手方向に沿って、カードエッジコネクタ部３１１がコネクタ１０１に挿入される。光モジュール１からの光ケーブル９の引き出し方向は、コネクタ１０１へのカードエッジコネクタ部３１１の挿入方向と直交している。また、光モジュール１内における複数の光ファイバ９０の配列方向は、カードエッジコネクタ部３１１の挿入方向と平行である。即ち、ゴムブーツ８から導出されたテープ状の光ケーブル９の幅方向がコネクタ１０１へのカードエッジコネクタ部３１１の挿入方向と平行である。
【００５８】
光モジュール１は、カードエッジコネクタ部３１１の電気接点３１１ａと、コネクタ１０１の接点１０１ａとの接触により、電子回路基板１００に実装された図略の能動素子又は受動素子との信号の受け渡しを行い、また電子回路基板１００側からの電源の供給を受ける。
【００５９】
図９は、光モジュール１の要部断面図である。光電変換素子２１が電気信号を光信号に変換して出力する発光素子である場合、制御用ＩＣ２２はコネクタ１０１及び基板３を介して電子回路基板１００側から電気信号を入力し、この電気信号に基づいて光電変換素子２１を駆動する。光電変換素子２１から発した光は、第２の基板３２を透過し、レンズ部６１ｂからレンズブロック６内に入射する。この入射光は光路変換部６１の反射面６１ａで内部反射し、光ファイバ９０に入射する。
【００６０】
また、光電変換素子２１が光信号を電気信号に変換して出力する受光素子である場合、光ファイバ９０から放射されてレンズブロック６に入射した光が光路変換部６１の反射面６１ａで内部反射し、レンズ部６１ｂから出射される。この出射光は第２の基板３２を透過して光電変換素子２１に入射して電気信号に変換される。制御用ＩＣ２２は、光電変換素子２１から出力された電気信号を基板３及びコネクタ１０１を介して電子回路基板１００側に出力する。
【００６１】
本実施の形態では、光モジュール１が１２チャンネルの通信を並行して行うことが可能である。また、送信及び受信で異なる波長の光信号を用い、１本の光ファイバ９０で送信と受信を同時に行うようにレンズブロック６，光電変換素子２１，及び制御用ＩＣ２２を構成してもよい。
【００６２】
また、図９に示すように、反射面６１ａよりも光電変換素子２１側の第１の光路Ｌ１と、反射面６１ａよりも光ファイバ９０側の第２の光路Ｌ２とは直交している。つまり、第１の光路Ｌ１は、第２の基板３２の実装面３２ａに直交する方向であり、第２の光路Ｌ２は、第２の基板３２の実装面３２ａに平行な方向である。本実施の形態では、第２の光路Ｌ２が基板３の長手方向と平行、すなわち電子回路基板１００と平行となるように、レンズブロック６がガイドピン３２１，３２２及び第２の基板３２に設けられた支持部３２３によって支持されている。
【００６３】
また、図９に示すように、保持部材７は、その一部が第２のカバー部材５２の開口５２ｃ内に位置している。つまり、第２のカバー部材５２の表面５２ａ及び裏面５２ｂに平行な方向から見た場合に、第２のカバー部材５２と保持部材７の一部（保持部材７の厚さ方向における外側の一部）とが重なり、開口５２ｃによって保持部材７と第２のカバー部材５２との干渉が回避されている。
【００６４】
また、光電変換素子２１及び制御用ＩＣ２２は、第１の基板３１の開口３１ａに少なくとも一部が収容されている。
【００６５】
（実施の形態の作用及び効果）
以上説明した実施の形態によれば、以下のような効果が得られる。
【００６６】
（１）第１及び第２のカバー部材５１，５２が、それらの両端部において第１及び第２の連結部材４１，４２によって基板３に連結されるので、例えばケース状の部材に基板を収容する場合に比較して、光モジュール１の厚さ方向の寸法を小さくすることが可能となる。また、光モジュール１の組み付けも容易となる。
【００６７】
（２）第１及び第２のカバー部材５１，５２によって、光モジュール１のコネクタ１０１への装着時等に基板３に作用する外力が抑制されるので、第１及び第２のカバー部材５１，５２を有しない場合に比較して基板３を薄くすることが可能となり、ひいてはコネクタ１０１を小型化することができる。これにより、電子回路基板１００上における光モジュール１のコネクタ１０１の専有面積を小さくすることができ、電子回路基板１００の高密度実装化に寄与できる。
【００６８】
（３）光電変換素子２１は、光の入射又は出射の方向が基板３（第２の基板３２）に直交し、レンズブロック６によってこの光の方向が基板３に平行な方向に変換されるので、光ケーブル９を基板３に平行に引き出すことができ、光モジュール１の厚さ方向の寸法をさらに小さくすることができる。
【００６９】
（４）光電変換素子２１とレンズブロック６は、透光性を有する第２の基板３２を挟んで配置されているので、光電変換素子２１及びレンズブロック６を共に第２の基板３２に固定することができ、光モジュール１の組み付けが容易となる。
【００７０】
（５）光電変換素子２１及び制御用ＩＣ２２は、第１の基板３１の中央部に形成された開口３１ａに一部又は全部が収容されるので、光モジュール１の厚さ方向の寸法をさらに小さくすることができる。
【００７１】
（６）レンズブロック６は、第２のカバー部材５２の押付部５２３，５２４によって基板３側に押し付けられて固定されているので、第２のカバー部材５２の組み付けによってレンズブロック６の固定が同時に行われる。これにより、レンズブロック６を例えば接着等によって基板３に固定する必要がなく、光モジュール１の組み付けが容易となる。
【００７２】
（７）第２のカバー部材５２には開口５２ｃが形成され、この開口５２ｃに保持部材７の一部が位置しているので、光モジュール１の厚さ方向の寸法をさらに小さくすることができる。つまり、第２のカバー部材５２と保持部材７とを光モジュール１の厚さ方向にオーバーラップさせて配置することにより、光モジュール１を薄型化することができる。また、開口５２ｃを介した空気の流動により、制御用ＩＣ２２や光電変換素子２１等の発熱を外部に逃がすことが可能となり、放熱性を高めることができる。
【００７３】
（８）光ケーブル９は、弾性を有するゴムブーツ８を介して光モジュール１から導出されるので、光ケーブル９が大きな曲率で曲げられて損傷することを抑制することができる。また、ゴムブーツ８は、第１の連結部材４１の凹部４１３に収容され、ゴムブーツ８の凹部４１３からの抜け出しが、ゴムブーツ８に対向する第２のカバー部材５２によって規制されるので、ゴムブーツ８の組み付けを容易に行うことができる。
【００７４】
（９）第１及び第２のカバー部材５１，５２は、単板の板金からなり、折り返し部５１１，５１２，５２１，５２２が第１及び第２の連結部材４１，４２の係合部４１２，４２２に係合して連結される。つまり、第１及び第２のカバー部材５１，５２の弾性変形によって、第１及び第２のカバー部材５１，５２の連結作業を行うことができ、例えばねじ締めや圧着等によって第１及び第２のカバー部材５１，５２を固定する場合に比較して、第１及び第２のカバー部材５１，５２の組み付けを容易に行うことが可能となる。
【００７５】
（１０）基板３（第１の基板３１）には、カードエッジコネクタ部３１１が形成され、このカードエッジコネクタ部３１１の電子回路基板１００に実装されたコネクタ１０１への挿入方向がレンズブロック６の第２の光路Ｌ２と直交するので、電子回路基板１００に対して平行に光ケーブル９を引き出すことができる。これにより、光ケーブル９が電子回路基板１００に直交する方向に光モジュール１から突出することがなく、光ケーブル９の引き回しが容易となる。
【００７６】
（１１）第１及び第２のカバー部材５１，５２は、基板３を両面から挟むように連結されるので、第１及び第２のカバー部材５１，５２に覆われる各部品を保護することができると共に、例えばコネクタ１０１への装着時における基板３の外力による変形を適切に抑制することができる。
【００７７】
（１２）第１及び第２のカバー部材５１，５２は、板金からなるので、光電変換素子２１や制御用ＩＣ２２で発した熱を熱伝導により効率よく外部に放熱することができる。
【００７８】
なお、図１０に示すように、一対の光モジュール１を光ケーブル９の両端部に設けて信号伝送媒体１０として構成してもよい。この場合、一方の光モジュール１はカードエッジコネクタ部３１１から入力された電気信号を光信号に変換し、光ケーブル９を介して伝送する。他方の光モジュール１は光ケーブル９を介して伝送された光信号を電気信号に変換し、カードエッジコネクタ部３１１から出力する。また、送信及び受信で異なる波長の光信号を用いて、一対の光モジュール１間で双方向の通信を行うようにしてもよい。この信号伝送媒体１０によって、例えば共通のラックに収容された２つの電子回路基板間の通信を行うことができる。
【００７９】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【００８０】
また、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。例えば、上記実施の形態では、光ケーブル９が複数（１２本）の光ファイバ９０を含む場合について説明したが、光ケーブル９に含まれる光ファイバ９０の数に限定はなく、光ファイバ９０の数は１つでもよい。また、本実施の形態では、基板３が２つの基板（第１の基板３１及び第２の基板３２）の結合により構成された場合について説明したが、基板３を単板で構成してもよい。
【符号の説明】
【００８１】
１…光モジュール、３…基板、３ａ…第１の主面、３ｂ…第２の主面、４…連結部材、５…カバー部材、６…レンズブロック（光路変換部材）、７…保持部材、８…ゴムブーツ（弾性部材）、８ａ…挿通孔、９…光ケーブル、１０…信号伝送媒体、２１…光電変換素子、２２…制御用ＩＣ、３０…半田バンプ、３１…第１の基板、３１ａ…開口、３２…第２の基板、３２ａ…実装面、４１…第１の連結部材、４２…第２の連結部材、５１…第１のカバー部材、５１ａ…表面、５１ｂ…裏面、５２…第２のカバー部材、５２ａ…表面、５２ｂ…裏面、５２ｃ…開口、６１…光路変換部、６１ａ…反射面、６１ｂ…レンズ部、６２…光ファイバ支持部、６４…係合部、８１…被保持部、８１ａ，８１ｂ…突起、８２…導出部、９０…光ファイバ、９１…被覆樹脂、１００…電子回路基板、１０１…コネクタ、１０１ａ…接点、３１１…カードエッジコネクタ部、３１１ａ…電気接点、３２１，３２２…ガイドピン、４１１…収容部、４１２…係合部、４１２ａ，４１２ｂ…突起、４１２ｃ…溝部、４１３…凹部、４２１…収容部、４２２…係合部、４２２ａ，４２２ｂ…突起、４２２ｃ…溝部、５１１，５１２，５２１，５２２…折り返し部、５２３，５２４…押付部、６２１…凹所、６２２…溝、６３１，６３２…受け部、６３１ａ，６３２ａ…受け面、Ｌ１…第１の光路、Ｌ２…第２の光路
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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