(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示部と、
前記表示部の背面側に設けられるシャーシ部材と、
前記シャーシ部材に取り付けられるファンと、
前記表示部と前記シャーシ部材との間に設けられ、その部品実装面が前記ファンに対向する位置に配置される第１回路基板と、
前記表示部と前記シャーシ部材との間に設けられ、その部品実装面が前記表示部側を向いて配置される第２回路基板と、を備え、
前記シャーシ部材の側面部または下部に通気孔が形成されており、
前記第２回路基板は、前記第１回路基板の側方または下方に配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記第１回路基板と前記表示部との間隔は、前記第２回路基板と前記表示部との間隔よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記表示部は、表示パネル、該表示パネルに光を照射する光源部、該光源部が発生する熱を放熱する放熱部を備え、
前記第１回路基板と前記放熱部との間隔は、前記第２回路基板と前記放熱部との間隔よりも小さいことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記光源部は、前記表示パネルの背面側に位置して光を照射する面光源部を備え、
前記放熱部は、前記面光源部の熱を放熱するヒートシンクであることを特徴とする請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記面光源部は複数の発光素子を実装した基板を備え、該基板の非部品実装面に前記ヒートシンクが熱的に接触していることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記表示装置は、複数の前記第２回路基板を備え、
前記複数の第２回路基板のそれぞれの部品実装面が前記表示部側に向く状態で、前記複数の第２回路基板が、前記第１回路基板の中心部を通る上下方向の中心線に関して対称的に配置されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記表示装置は、複数の前記第２回路基板を備え、
前記シャーシ部材には、上下方向の中心線に直交する方向に沿って複数の通気孔が形成されており、
前記表示部が備える光源部と前記複数の第２回路基板を接続する複数の接続部材は、前記上下方向の中心線に平行な方向に沿って配列されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記表示装置は、複数の前記第２回路基板を備え、
前記シャーシ部材には、上下方向の中心線に平行な方向に沿って複数の通気孔が形成されており、
前記表示部が備える光源部と前記複数の第２回路基板を接続する複数の接続部材は、前記上下方向の中心線に直交する方向に沿って配列されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記表示部が備える光源部が発生する熱を放熱する放熱部を備え、
前記表示部の表示面とは反対側から見た場合、前記放熱部は、前記通気孔と前記ファンとの間に配置される補助ヒートシンクを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記表示部は、表示パネルと、該表示パネルに光を照射する光源部を備え、
前記第１回路基板は、前記表示パネルの表示制御を行う表示制御基板であり、
前記第２回路基板は、前記光源部を駆動させる駆動基板であることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の基板レイアウトおよび放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルを用いた画像表示装置では、液晶パネルの背面から発光体で光を照射し、透過光で液晶パネルに画像を表示させる。液晶パネルを背面から照射するバックライトの光源は発光ダイオード（ＬＥＤ）が主流になっている。ＬＥＤの発熱に伴う発光効率の低下や短寿命化を防ぐ上で放熱が重要である。また、ＬＥＤのドライバに対しても放熱対策が必要である。よって、ＬＥＤやその実装基板の熱を空気に放熱させる空間と、ドライバやその実装基板の熱を放熱させる空間が必要である。つまり、十分な放熱用空間の確保が必要となるが、これは装置外形の薄型化の要請と相反する。
【０００３】
従来の画像表示装置の基板レイアウトおよび放熱構造として、特許文献１には、表示パネルの背面に配置される回路基板のレイアウトを工夫する方法が開示されている。図７は、従来の画像表示装置の構成を示す断面図である。
【０００４】
表示パネル１００の背面には第１回路基板１０３と第２回路基板１０４が配置され、これらの回路基板は互いに重なり合わないように配置される。第１回路基板１０３の部品実装面は表示パネル１００側（正面側）を向き、また第２回路基板１０４の部品実装面は背面側を向いている。第１回路基板１０３は、第２回路基板１０４の上側に配置されており、非部品実装面にはヒートシンク１０５が固定されている。表示パネル１００と回路基板１０３および１０４はベゼル１０１とリアカバー１０２で覆われている。回路基板１０３および１０４の放熱のため、リアカバー１０２に形成した放熱孔（図示せず）から筺体内部に空気が流入する。筺体下部から流入した空気は、第２回路基板１０４を冷却すべく基板の両面に流れ、非部品実装面側の空気は第１回路基板１０３に向けて上昇する。また第２回路基板１０４の部品実装面側の空気は、その上部にて筺体外部へ排出される。第１回路基板１０３は、その部品実装面側にて第２回路基板１０４から上昇してきた空気で冷却される。また、その非部品実装面側の部分は、これに固定されたヒートシンク１０５にて、筺体中央部より流入した空気により冷却され、空気は筺体上部から排出される。この構成では、上下に配置された回路基板の部品実装面を互いに逆転させ、空気流路を分割することで、薄型化と放熱性能の向上を両立させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１６０４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の構成は、ファンを用いない自然対流による放熱対策を講じる場合に、薄型化と放熱性能の向上が期待できる。しかしながら、近年では、液晶パネルの背面側に使用されるバックライトのＬＥＤは発熱量が大きいので、ファンを用いた強制対流による放熱対策の方が効率がよい。この場合、ファン用の空間が必要となる。
【０００７】
図７に示す構造にて、ファンを用いて放熱を行う場合、上部に配置された第１回路基板１０３はその部品実装面が表示パネル側を向いており、非部品実装面側にファンを配置する必要があり、装置の厚みが必要となる。
【０００８】
本発明に係る表示装置は、ファンを用いて放熱性能を維持しつつ、表示装置の薄型化を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明に係る表示装置は、表示部と、前記表示部の背面側に設けられるシャーシ部材と、前記シャーシ部材に取り付けられるファンと、前記表示部と前記シャーシ部材との間に設けられ、その部品実装面が前記ファンに対向する位置に配置される第１回路基板と、前記表示部と前記シャーシ部材との間に設けられ、その部品実装面が前記表示部側を向いて配置される第２回路基板と、を備え、前記シャーシ部材の側面部または下部に通気孔が形成されており、前記第２回路基板は、前記第１回路基板の側方または下方に配置されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ファンを用いて放熱性能を維持しつつ、表示装置の薄型化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図２ないし４と併せて本発明の第１実施形態を説明するために、画像表示装置の構成例を示す正面図（Ａ）および背面図（Ｂ）である。
【図２】画像表示装置の分解斜視図である。
【図３】画像表示装置のシャーシを取り除いた状態を例示する背面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図（Ａ）およびＢ−Ｂ断面図（Ｂ）である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る画像表示装置からシャーシを取り除いた状態を例示する背面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る画像表示装置からシャーシを取り除いた状態を例示する背面図である。
【図７】従来例の画像表示装置の放熱構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の各実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。各実施形態では、表示パネルおよび光源部を用いた表示手段の一例として、バックライト装置を使用して画像表示を行う構成を説明する。
【００１３】
［第１実施形態］
図１（Ａ）は、本発明の第１実施形態に係る表示装置の正面図であり、図１（Ｂ）は背面図である。また、図２は、第１実施形態に係る表示装置の分解斜視図である。以下では、装置の表示面を正面として、ユーザから見た場合の上面および下面、並びに左右の側面を定義して各部の位置関係を説明する。表示部が、表示パネル、および該表示パネルに光を照射する光源部を有するバックライト型構成を例示する。
【００１４】
図１（Ａ）に示すように、画像表示装置は、表示パネルとして液晶パネル１を備え、金属材料等で形成したフレーム２で液晶パネル１の前面の周縁部を押さえている。図１（Ｂ）に示すように、フレーム２を背面から覆うシャーシ部材（以下、単にシャーシという）１６には、装置内部に空気を取り込むために複数の通気孔１６ａ、１６ｂ、１６ｃが設けられている。第１の通気孔１６ａは、画像表示装置の下面部寄りの位置にて左右方向に亘って配列されている。第２の通気孔１６ｂは画像表示装置の背面から見て左辺部寄りの位置にて上下方向に亘って配列されている。また、第３の通気孔１６ｃは、画像表示装置の背面から見て右辺部寄りの位置にて上下方向に配列されている。シャーシ１６の背面にはファンホルダ１８が設けられており、複数のファン１９が固定される。各ファン１９は、複数の通気孔１６ａ、１６ｂ、１６ｃから内部に取り込んだ空気を装置外に排出する役割をもつ。シャーシ１６は複数のネジ止め部１６ｄにて、装置内部の構造体（図示せず）に締結で固定される。
【００１５】
次に図２を参照して、画像表示装置の構成を説明する。液晶パネル１は、正面側に位置するフレーム２、および背面側に位置するパネルホルダ３で狭持される。パネルホルダ３の背面には光学シート類４が配置されている。液晶パネル１に背面側から光を照射する面光源部は、複数の発光素子を実装した基板を備える。ＬＥＤ基板７には発光ダイオード（以下、ＬＥＤと記す）が格子状に実装されている。各ＬＥＤから出射する光は、光学シート類４を通して拡散および集光され、液晶パネル１に到達する。ＬＥＤ基板７の正面側には反射シート６、および複数のスペーサ５が配置される。スペーサ５は光学シート類４の撓みを抑制する為の部材である。
【００１６】
ＬＥＤ基板７の背面、つまり非部品実装面には熱伝導シート８が配置され、さらに放熱部を構成するＬＥＤヒートシンク１０が熱的に接触している。つまり、ＬＥＤ基板７の熱は熱伝導シート８を介して背面のＬＥＤヒートシンク１０に伝達される。ＬＥＤヒートシンク１０はケース９に固定され、ケース９内にＬＥＤ基板７が配置されることでバックライト装置が構成される。ＬＥＤヒートシンク１０の背面には、表示制御基板１２と、フレーム２を固定する固定金具１１が装着される。表示制御基板１２は、液晶パネル１の表示制御を行う第１回路基板であり、例えば液晶パネル１の面ムラ補正処理を行う。表示制御基板１２は、データ線駆動信号（Ｙ方向）を液晶パネル１のデータ線駆動回路に出力し、ゲート線駆動信号（Ｘ方向）を液晶パネル１のゲート線駆動回路に出力する。ただし、表示制御基板１２は、画像のスケーリング（拡大・縮小）処理を行う回路基板であってもよいし、ガンマ補正処理やノイズ低減処理を行う回路基板であってもよく、表示制御に関わる各種画像処理を行う回路基板が適用可能である。ＬＥＤヒートシンク１０の背面にはさらに、補助ヒートシンク１３、複数のＬＥＤドライバ基板１５およびＬＥＤドライバヒートシンク１４が配置される。ＬＥＤドライバ基板１５は面光源部を駆動させる第２回路基板である。ＬＥＤドライバ基板１５には、ＬＥＤ基板７上のＬＥＤを駆動する駆動回路部が実装され、駆動回路部により発生する熱は、ＬＥＤドライバヒートシンク１４を介して放熱される。これらの構造体を覆うように背面からシャーシ１６がＬＥＤヒートシンク１０に固定され、さらにその背面にはファンガイド１７、ファンホルダ１８および複数のファン１９が取り付けられる。
【００１７】
図３は、本実施形態に係る画像表示装置からシャーシ１６を取り除いた状態を示す背面図である。ＬＥＤヒートシンク１０の背面側には、表示制御基板１２と、その左右両側に複数のＬＥＤドライバ基板１５が配置されている。表示制御基板１２は部品実装面が背面を向いてファン１９に対向し、また、その非部品実装面が表示パネル側を向いてＬＥＤヒートシンク１０に対向している。２枚のＬＥＤドライバ基板１５は、表示制御基板１２の中心部を通る上下方向の中心線Ｙに関して左右対称的にそれぞれ配置されている。ＬＥＤは温度により輝度にばらつきが生じるという性質があり、温度が高いと輝度は低下し、低いと輝度が上昇する。ＬＥＤ発光面の温度分布にムラがあると、輝度ムラの原因となり、画質に影響を及ぼす可能性がある。図３に示す構成にて送風冷却を行わない場合、ＬＥＤヒートシンク１０での温度分布は、破線枠で示すように範囲Ａ１の方が範囲Ａ２より温度が高くなっている。範囲Ａ１は表示制御基板１２とその周辺領域、および各ＬＥＤドライバ基板１５の一部領域を含む。また、範囲Ａ２は範囲Ａ１以外の領域を含む。シャーシ１６の通気孔から吸入された空気は、吸入直後には温度が外気温度と同様に低く、装置内部で次第に温められて温度が上昇する。さらに表示制御基板１２からの発熱により、範囲Ａ１の温度が高くなる。例えば、表示制御基板１２の左右に位置する複数のＬＥＤドライバ基板１５のうち、それらの片方しかない場合、ＬＥＤヒートシンク１０においてＬＥＤドライバ基板１５が存在しない面上では、さらに空気が流れやすくなり放熱が促進される。この時、ＬＥＤヒートシンク１０の一部分のみが過度に冷却されてしまうと、温度分布に偏りが生じる。つまり、左右にＬＥＤドライバ基板１５が配置されている場合と比べて温度差が大きくなってしまう。よって、表示制御基板１２に対してＬＥＤドライバ基板１５を中心線Ｙに関して左右対称的に配置することにより、ＬＥＤヒートシンク１０の放熱が左右で均等化されるので、輝度ムラを抑制できる。
【００１８】
また、表示制御基板１２の下側には補助ヒートシンク１３が固定されている。ＬＥＤ基板７から発生した熱はＬＥＤヒートシンク１０に伝わり、背面の略中央部に位置する補助ヒートシンク１３から空気中に放熱される。これにより、ＬＥＤヒートシンク１０による冷却効率をさらに高めることができる。表示制御基板１２は、その上部において複数のＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）１２ｂを用いて液晶パネル１と接続されており、背面側からカバー１２ａで覆われている。カバー１２ａは表示制御基板１２が発する電磁波を遮蔽する役割と、実装部品の放熱を行うヒートシンクの役割を併せもつ。ＬＥＤドライバ基板１５は矩形の板状をなし、可とう性を有する複数の接続部材、例えばＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）１５ａを用いてＬＥＤ基板７と接続されており、ＬＥＤ基板７に電源および電気信号を供給する。
【００１９】
バックライトの冷却については、図１（Ｂ）の通気孔１６ａ、１６ｂ、１６ｃから流入した空気が、図３の矢印Ｗ１およびＷ２、Ｗ３にそれぞれ沿って流れ、複数のファン１９から装置外へ排出されることにより行われる。複数の通気孔１６ａから流入した空気は、図３に示す実線の矢印Ｗ１の通り、ＬＥＤヒートシンク１０に沿って上昇し、補助ヒートシンク１３、カバー１２ａを通過する。一方、複数の通気孔１６ｂおよび１６ｃから流入した空気は、図３に示す点線の矢印Ｗ２、Ｗ３の通り、各ＬＥＤドライバ基板１５とＬＥＤヒートシンク１０の間を通過する。ＦＦＣ１５ａは、各ＬＥＤドライバ基板１５の長辺部にて画像表示装置の上下方向に沿って配置されている。図１（Ｂ）で示す通気孔１６ａの配列方向は、ＦＦＣ１５ａの配列方向に対して直交している。通気孔１６ａからの空気の流動方向は、図３の矢印Ｗ１に示すように、ＦＦＣ１５ａの配列方向に対して略平行である。つまり、ＦＦＣ１５ａの配置によって空気流動を妨げて空気抵抗が増加しない構造を採用することにより、各ＦＦＣ１５ａはバックライトの放熱に影響を及ぼさないように配置されている。
【００２０】
次に画像表示装置における放熱経路を説明する。図４（Ａ）は図３のＡ−Ａ断面図であり、ＬＥＤドライバ基板１５を配置した部分の断面を示している。図４（Ｂ）は図３のＢ−Ｂ断面図であり、ファン１９を配置した部分の断面を示している。前述した通り、ＬＥＤヒートシンク１０に対向してＬＥＤドライバ基板１５が配置されており、複数の実装部品１５ｂが搭載された部品実装面がＬＥＤヒートシンク１０の側に向いている。また、その非部品実装面がシャーシ１６の側に向いている。ＬＥＤヒートシンク１０とＬＥＤドライバ基板１５との間には空間Ｓが形成される。図１（Ｂ）に示す複数の通気孔１６ｂは、図３に示す上下方向の中心線Ｙに平行な方向に沿って配列しており、これらの通気孔１６ｂから流入した空気は、図４（Ａ）に矢印で示すように空間Ｓを通って上昇する。この空気流動により、ＬＥＤヒートシンク１０およびＬＥＤドライバヒートシンク１４からの放熱が行われる。
【００２１】
また、図１（Ｂ）に示す複数の通気孔１６ａは、図３に示す上下方向の中心線Ｙに直交する方向に沿って配列している。図４（Ｂ）に示す断面において、シャーシ１６の下部に形成された複数の通気孔１６ａから流入した空気は、矢印で示すように上昇し、ＬＥＤヒートシンク１０および補助ヒートシンク１３を通過する。空気はさらに、表示制御基板１２の部品実装面、およびカバー１２ａの上部を通り、送風用のファン１９から排出される。よって、ＬＥＤヒートシンク１０および補助ヒートシンク１３から空気へ放熱できる。
【００２２】
次に、ＬＥＤヒートシンク１０に対する、ＬＥＤドライバ基板１５と表示制御基板１２の配置について説明する。図４（Ａ）に示すように、ＬＥＤヒートシンク１０とＬＥＤドライバ基板１５との間隔をＨ１と表記し、図４（Ｂ）にて、ＬＥＤヒートシンク１０と表示制御基板１２との間隔をＨ２と表記する。本実施形態ではＨ１の値がＨ２の値よりも大きく設計されている。つまり、表示制御基板１２はＬＥＤドライバ基板１５に比べて、ＬＥＤヒートシンク１０に対してより接近して配置されている。これにより、ファン１９を表示制御基板１２の背面に配置する場合でも、ＬＥＤヒートシンク１０からファン１９までの距離を短くすることができる。また、図４（Ａ）に示す空間Ｓを通る空気は、表示制御基板１２の部品実装面側へと抵抗なく通過できるので、ファン１９の吸気抵抗に影響を及ぼさない。
【００２３】
間隔Ｈ１とＨ２との差が大きい程、ＬＥＤドライバ基板１５側から表示制御基板１２側へと空気はより抵抗なく流動することができる。望ましくは、以下の不等式で示すように、Ｈ１の値をＨ２の値の２倍以上とする。
Ｈ１≧２×Ｈ２
【００２４】
なお、Ｈ２の値を小さくして、表示制御基板１２をＬＥＤヒートシンク１０に近づけ過ぎると、ＬＥＤヒートシンク１０から空気へ放熱し難くなるので、本実施形態では、Ｈ２の値を５ｍｍに設定している。
【００２５】
第１実施形態では、ＬＥＤドライバ基板１５の部品実装面がＬＥＤヒートシンク１０側を向き、表示制御基板１２の部品実装面に対向してファン１９が配置されている。表示制御基板１２をＬＥＤドライバ基板１５に比べて正面側に配置し、表示制御基板１２の背後にファン１９を配置することで装置の薄型化が可能である。また、ＬＥＤドライバ基板１５を表示制御基板１２よりも背面側に配置しているので、ＬＥＤドライバ基板１５の部品実装面を正面側にしてＬＥＤヒートシンク１０と対向させることができる。これにより、ＬＥＤヒートシンク１０およびＬＥＤドライバ基板１５の両方を放熱することができる。空気を円滑に流動させる空間を確保し、放熱性能を維持しつつ装置の薄型化を実現できる。
【００２６】
なお、表示制御基板１２およびＬＥＤドライバ基板１５の部品実装面を主実装面とし、非部品実装面を副実装面とした場合にも本発明は適用可能である。例えば、基板の両面に電子部品などの実装部品が搭載される場合、実装部品の総面積又は総体積が大きい方の基板面を主実装面とし、総面積又は総体積が小さい方の基板面を副実装面とする。
【００２７】
なお、表示制御基板１２やＬＥＤドライバ基板１５に電源を供給するための電源回路基板は、図示していないが、例えばシャーシ１６の背面に設けられ、ファン１９よりも下側のスペースに配置される。そして、樹脂製のバックカバー部材で電源回路基板が覆われる。
本実施形態では、部品実装面がファンに対向する位置に配置される第１回路基板として、表示パネルの表示制御基板を例示し、また部品実装面が表示部側を向いて配置される第２回路基板として、光源部を駆動させる駆動基板を例示した。これに限らず、第１回路基板および第２回路基板のもつ機能については装置仕様に応じて適宜に設計変更が可能である。
【００２８】
［第２実施形態］
次に本発明の第２実施形態を説明する。以下では第１実施形態の場合と同様の構成要素については既に使用した符号を用いることでそれらの詳細な説明を省略し、主として相違点を説明する。なお、このような説明の省略の仕方は後述の実施形態でも同様である。図５は、第２実施形態に係る画像表示装置からシャーシを取り除いた状態を示す背面図である。
【００２９】
第２実施形態では、ＬＥＤドライバ基板の形状および配置が図３に示す第１実施形態の場合と相違する。複数のＬＥＤドライバ基板２１４は、表示制御基板１２の下方に配置されている。画像表示装置の上下方向の中心線Ｙに関して左右対称に配置された２枚のＬＥＤドライバ基板２１４は、ＬＥＤヒートシンク２１０に形成した複数の穴２１０ａをそれぞれ通して、複数のＦＦＣ２１４ａでＬＥＤ基板２７に接続されている。ＬＥＤ基板２７は、図５に破線枠で示す通り、短冊状の形状をしており、８枚で構成される。それに伴い、ＦＦＣ２１４ａは画像表示装置の下部寄りの位置で左右方向に沿って横一列に配置されている。
【００３０】
ＬＥＤヒートシンク２１０に対する、表示制御基板１２とＬＥＤドライバ基板２１４の位置関係では、表示制御基板１２の方が、ＬＥＤドライバ基板２１４よりもＬＥＤヒートシンク２１０に接近して配置されている。画像表示装置の下方に位置する複数の通気孔１６ａから流入した空気は、図５の矢印Ｗ２１、Ｗ２２に示す通り、ＬＥＤドライバ基板２１４とＬＥＤヒートシンク２１０の間を通過し、表示制御基板１２へ流れる。また、画像表示装置の左右の側面部より流入した空気、すなわち、図１（Ｂ）に示す通気孔１６ｂ、１６ｃから流入した空気は、図５の矢印Ｗ２３、Ｗ２４に沿って流れる。矢印Ｗ２４に沿う空気は、その流動方向がＦＦＣ２１４ａの配列方向に対して略平行であり、表示制御基板１２へと導かれる。なお、図示は省略するが、図３と同様に表示制御基板１２の背後には送風手段として複数のファンが配置され、装置の外部に排気する。表示面とは反対側から見た場合、表示制御基板１２と通気孔１６ｂ、１６ｃとの間の略中間位置には、補助ヒートシンク２１３がそれぞれ配置されている。これらの補助ヒートシンク２１３を設けることで、ＬＥＤヒートシンク２１０をさらに効率よく放熱することができる。
【００３１】
第２実施形態によれば、表示制御基板１２の下方に複数のＬＥＤドライバ基板２１４を配置した構成において、放熱性能を維持しつつ装置の薄型化を実現できる。
【００３２】
［第３実施形態］
次に本発明の第３実施形態を説明する。図６は、第３実施形態に係る画像表示装置からシャーシを取り除いた状態を示す背面図である。
【００３３】
複数のＬＥＤドライバ基板３１４はＬ字形の板状をしており、表示制御基板１２の左右側方および下方に配置されている。各ＬＥＤドライバ基板３１４は、画像表示装置の上下方向の中心線Ｙに関して左右対称に配置されている。各ＬＥＤ基板３７とＬＥＤドライバ基板３１４は、ＬＥＤヒートシンク３１０に形成した複数の穴３１０ａをそれぞれ通して、複数のＦＦＣ３１４ａで接続されている。
【００３４】
図１（Ｂ）に示すシャーシ１６の下方に位置する複数の通気孔１６ａから吸入した空気は、図６の矢印Ｗ３１、Ｗ３２に沿って、ＬＥＤドライバ基板３１４とＬＥＤヒートシンク３１０の間を通り、矢印Ｗ３３に沿って表示制御基板１２を流れる。また、シャーシ１６の左右側方に位置する複数の通気孔１６ｂ、１６ｃから吸入した空気は、矢印Ｗ３４に沿って流れる。複数のＦＦＣ３１４ａは、画像表示装置の上下方向に沿って配列されている。つまり、複数のＦＦＣ３１４ａの配列方向は、画像表示装置の下面部寄りに位置する複数の通気孔１６ａの配列方向に対して直交する方向である。よって、通気孔１６ａから流入した空気の流動方向は、ＦＦＣ３１４ａの配列方向と略平行となって空気抵抗とならないので、ＬＥＤヒートシンク３１０とＬＥＤドライバ基板３１４の放熱が効率よく行われる。また、複数の通気孔１６ａとファン１９（不図示）との間の略中間位置に補助ヒートシンク３１３を配置することにより、ＬＥＤヒートシンク３１０の放熱を効率良く行うことができる。
【００３５】
第３実施形態によれば、ＬＥＤドライバ基板３１４の部品実装面積を確保しつつ、放熱性能を維持して装置の薄型化を実現できる。なお、前記実施形態では、１対のＬＥＤドライバ基板を例示したが、複数対のＬＥＤドライバ基板を左右対称的に配置した構成等、各種実施形態が可能である。
【符号の説明】
【００３６】
１  液晶パネル
７，２７，３７  ＬＥＤ基板
１０，２１０，３１０  ＬＥＤヒートシンク
１２  表示制御基板
１３，２１３，３１３  補助ヒートシンク
１５，２１４，３１４  ＬＥＤドライバ基板
１６  シャーシ
１６ａ，１６ｂ，１６ｃ  通気孔
１９  ファン
【図１】
0005693624.tif 000002
【図２】
0005693624.tif 000003
【図３】
0005693624.tif 000004
【図４】
0005693624.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
0005693624.tif 000008