(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面と裏面を少なくとも有する基材の該表面から該裏面の途中位置に亘って表皮材を回り込むようにして貼り付ける表皮材の貼り付けシステムであって、
相互に型閉めされる上チャンバーおよび下チャンバーであって、型閉め姿勢において上下のチャンバーにて表皮材を挟み込み、この表皮材によって上チャンバー空間と下チャンバー空間が画成される上チャンバーおよび下チャンバーと、
下チャンバー内において、基材を載置するとともに上チャンバー側へ上昇自在な載置台であって、基材の表面を上チャンバー側に向け、基材の裏面の端部領域と載置台の間に隙間を有した姿勢で該基材の裏面が載置される載置台と、
載置台を鉛直方向に昇降させる昇降機構と、
載置台の一部を水平方向にスライドさせるスライド機構と、
上チャンバー空間および下チャンバー空間をともに大気圧未満に減圧する吸引装置と、
上チャンバー空間のみを加圧する加圧装置と、を備えており、
前記載置台には加熱機構が内蔵されていて、該加熱機構を構成する発熱体が前記隙間に突出しており、
基材の表面から裏面に回り込むようにして表皮材が貼り付けられた後、前記発熱体が基材の裏面の所定位置で表皮材を溶断するように前記加熱機構が制御されており、
さらに、表皮材の溶断の後、前記載置台の一部が水平方向にスライドして表皮材の溶断箇所にせん断力を付与するように前記スライド機構が制御され、表皮材が基材の裏面に貼り付いている貼付け箇所と非貼付け箇所が分離されるようになっている表皮材の貼り付けシステム。
【請求項２】
表面と裏面を少なくとも有する基材の該表面から該裏面の途中位置に亘って表皮材を回り込むようにして貼り付ける表皮材の貼り付け方法であって、
相互に型閉めされる上チャンバーおよび下チャンバーにおいて、基材を下チャンバー内の載置台に載置し、この際に、基材の表面を上チャンバー側に向け、基材の裏面の端部領域と載置台の間に隙間を有した姿勢で該基材を載置台に載置する第１のステップ、
上下のチャンバーを型閉めして双方のチャンバーにて表皮材を挟み込み、この表皮材によって上チャンバー空間と下チャンバー空間を画成し、上下のチャンバー空間を高温雰囲気として表皮材を軟化させ、次いで、上下のチャンバー空間を同じ圧力で大気圧よりも低い圧力雰囲気に減圧し、次いで、載置台を上昇させて基材の前記表面に表皮材を貼り付け、次いで、上チャンバー空間を下チャンバー空間よりも相対的に高い圧力とすることで表皮材をさらに前記裏面に回り込ませて該裏面に表皮材を貼り付ける第２のステップ、
基材の裏面の所定位置で表皮材を溶断し、次いで、載置台の一部が水平方向にスライドして表皮材の溶断箇所にせん断力を付与して、表皮材が基材の裏面に貼り付いている貼付け箇所と非貼付け箇所を分離する第３のステップからなる表皮材の貼り付け方法。
【請求項３】
前記第２のステップにおいて、前記上チャンバー空間を下チャンバー空間よりも相対的に高い圧力とすることとは、上チャンバー空間を大気圧雰囲気とすることである、請求項２に記載の表皮材の貼り付け方法。
【請求項４】
前記第２のステップにおいて、前記上チャンバー空間を下チャンバー空間よりも相対的に高い圧力とすることとは、上チャンバー空間を加圧して大気圧よりも高い圧力雰囲気とすることである、請求項２に記載の表皮材の貼り付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の表面にたとえば意匠面を具備する表皮材を貼り付ける装置と方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂や金属素材の基材表面に、着色表面や絵柄表面を備えたプラスチックフィルムやプラスチックシート等の表皮材を貼り付けるに際し、特許文献１に開示の被覆方法、装置のように、チャンバーボックスのうち、上下のチャンバーにて表皮材を把持し、この表皮材にてチャンバーボックス内を上下２つの空間に画成し、基材（ここでは中空芯材）に被覆する表皮材を加熱軟化させた状態で、下方のチャンバー空間を減圧し、上方のチャンバー空間を加圧することで、表皮材を基材に押圧して被覆する方法が知られている。
【０００３】
この方法によれば、チャンバー内で真空引きと加圧をおこなうことにより、軟化したフィルムを基材に対して良好に貼り付けることができる。なお、このようなフィルム（表皮材）の貼り付け方法を、真空圧空成形（法）と称することができる。
【０００４】
ところで、基材の表面に表皮材を貼り付けるに際しては、その表面のみならずその裏面に亘って表皮材を貼り付けた後、裏面の所定位置で表皮材をトリミングすることにより、外側からトリミング跡が視認できない態様で基材に表皮材を貼り付けることができる。特に、特許文献１で開示のいわゆる真空圧空成形法を適用することにより、フィルムインモールド法や水圧転写法といった他の成形法と異なり、表皮材（フィルム）を基材の表面から裏面へ巻き込むようにして貼り付けることが容易となり、表皮材の末端信頼性に優れた製品製造に資することができる。
【０００５】
既述する真空圧空成形を適用した場合、基材の裏面に亘って表皮材を貼り付けた後は、刃物で粗くトリミングし、次いで表皮材の裏面の所望位置に刃物を合わせて最終トリミングをおこなうといった２ステップのトリミング工程を経て、基材への表皮材の貼り付けが完了する。このように、最終的なトリミング工程で２ステップのトリミングを要することから、基材への表皮材の貼り付けに際してその製造コストが高騰し易いといった課題が存在している。
【０００６】
なお、トリミング工程に上記する２ステップのトリミングを要する理由は、基材の裏面と基材を載置する載置台の間に十分な隙間が無く、基材の裏面に回り込んでいる表皮材の所望部位に直接刃物を当ててトリミングするためのスペースが存在しないためである。
【０００７】
また、このようなトリミングによる場合、表皮材の貼り付け直後や貼り付け後の後硬化工程が必要な表皮材を使用した際には、その接着強度が十分に発現されていない段階でトリミングをおこなってしまうと、トリミング時のせん断力によって表皮材が剥がれてしまい易く、製造歩留まりを低下させる要因となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−７４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上記する問題に鑑みてなされたものであり、いわゆる真空圧空成形法を適用して基材の表面に表皮材を貼り付ける表皮材の貼り付けシステムと貼り付け方法に関し、一度のトリミングにて基材の裏面の所望位置に表皮材が剥がれることのない態様で該表皮材をトリミングすることのできる表皮材の貼り付けシステムと貼り付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成すべく、本発明による表皮材の貼り付けシステムは、表面と裏面を少なくとも有する基材の該表面から該裏面の途中位置に亘って表皮材を回り込むようにして貼り付ける表皮材の貼り付けシステムであって、相互に型閉めされる上チャンバーおよび下チャンバーであって、型閉め姿勢において上下のチャンバーにて表皮材を挟み込み、この表皮材によって上チャンバー空間と下チャンバー空間が画成される上チャンバーおよび下チャンバーと、下チャンバー内において、基材を載置するとともに上チャンバー側へ上昇自在な載置台であって、基材の表面を上チャンバー側に向け、基材の裏面の端部領域と載置台の間に隙間を有した姿勢で該基材の裏面が載置される載置台と、載置台を鉛直方向に昇降させる昇降機構と、載置台の一部を水平方向にスライドさせるスライド機構と、を備えており、前記載置台には加熱機構が内蔵されていて、該加熱機構を構成する発熱体が前記隙間に突出しており、基材の表面から裏面に回り込むようにして表皮材が貼り付けられた後、前記発熱体が基材の裏面の所定位置で表皮材を溶断するように前記加熱機構が制御されており、さらに、表皮材の溶断の後、前記載置台の一部が水平方向にスライドして表皮材の溶断箇所にせん断力を付与するように前記スライド機構が制御され、表皮材が基材の裏面に貼り付いている貼付け箇所と非貼付け箇所が分離されるようになっているものである。
【００１１】
本発明の表皮材の貼り付けシステムは、真空圧空成形法で用いられる上下チャンバーからなる貼り付けシステムの下チャンバー内で昇降機構にて上昇自在に設けられた載置台が基材の裏面の端部領域との間に隙間をもって該基材を載置すること、基材の内部に加熱機構が内蔵され、その構成要素である発熱体が載置台から基材の裏面との間の隙間に突出していること、スライド機構によって載置台を水平方向にスライドしてトリミング箇所にせん断力を付与して表皮材の貼り付け箇所と非貼り付け箇所を分離すること、といった種々の特徴構成を備えたシステムである。発熱体が基材の裏面の所定位置で表皮材を溶断した後、載置台の一部がスライドして溶断箇所にせん断力を付与することで表皮材の貼り付け箇所と非貼り付け箇所を一度に分離することができ、もって、表皮材のトリミング端部を基材の裏面に確実に貼り付けながら、一度の溶断にて表皮材の非貼り付け箇所を取り除くことができるものである。
【００１２】
本明細書において「鉛直方向」とは、下チャンバーの上に上チャンバーが配されている構成において、これらの相互の位置関係を規定する方向のことを意味しており、下チャンバー内にある載置台が上チャンバー側へ上昇する方向、また、降下する逆方向を鉛直方向としている。したがって、下チャンバーと上チャンバーが仮に左右の関係にある形態の場合は、本明細書における「鉛直方向」を「水平方向」に読み替えるものとする。
【００１３】
同様に、本明細書において「水平方向」とは、鉛直方向に直交する方向のことであり、したがって、上下のチャンバーが左右の関係にある場合は、本明細書における「水平方向」を「鉛直方向」に読み替えるものとする。
【００１４】
また、「貼付け箇所」とは文字通り、基材に貼り付けられる領域のことを意味しており、「非貼付け箇所」も文字通り、トリミングされて基材に貼り付けられることなく、取り除かれる領域のことを意味している。
【００１５】
加熱機構としては、電気ヒータ、赤外線ヒータなどのヒータを挙げることができる。
【００１６】
また、表皮材が貼り付けられる基材は、平坦もしくは略平坦な板状の形態のほか、湾曲状の形態、平坦面と湾曲面の組み合わせからなる３次元形状のものなど、多様な形状形態の基材が対象である。
【００１７】
基材を載置する載置台は、下チャンバー内においてたとえばシリンダ装置等からなる昇降機構によって上下方向に昇降自在に構成され、基材を載置した姿勢で載置台が上昇し、表皮材と基材が当接する位置で停止するように制御される。この載置台は、上下方向へ昇降する昇降機構のほかに、水平方向へスライド自在な別途のシリンダ装置もしくは送りネジ装置等からなるスライド機構を有している。一つの実施例を挙げるに、載置台が基材を絶えず支持する中央部と、この中央部の周囲にある２以上に分離された外周部（たとえば２つの半割り管など）から構成され、それぞれの外周部が固有のスライド機構にて水平方向にスライド自在に構成されている。たとえば円盤状を呈する基材の表面からその全周の裏面に表皮材が貼り付いた後、基材の裏面の隙間に臨むリング状の発熱体が裏面の全周の表皮材を所望位置でリング状に溶断し、次いで２つの半割り管からなる外周部がスライド機構にて同時にスライドすることにより、リング状の溶断箇所に一度にせん断力を付与して表皮材が基材へ貼り付けられている貼り付け箇所と非貼り付け箇所を分離することができる。
【００１８】
上チャンバーおよび／または下チャンバーには、電熱線、ヒータ等の適宜の加熱装置が設けてあり、この加熱装置が所定のタイミングで作動することで上チャンバーおよび／または下チャンバー内を高温雰囲気とし、上下チャンバーに把持固定された樹脂フィルム等の表皮材を軟化させ、基材への貼り付けに移行するようになっている。
【００１９】
上記する加熱装置の作動制御や、溶断後のスライド機構による載置台の一部のスライド制御などは、システムを構成するコンピュータ内に内蔵された制御装置にて実行されるようになっている。
【００２０】
ここで、表皮材の貼り付けシステムの好ましい実施の形態として、上チャンバー空間および下チャンバー空間をともに減圧する吸引装置をさらに備えているのがよい。
【００２１】
上下のチャンバー空間の双方を同程度の圧力に減圧した状態で基材の表面に表皮材を貼り付けることで、大気圧雰囲気下での貼り付けに比して接着性がより一層良好となる。
【００２２】
また、表皮材の貼り付けシステムの好ましい実施の形態として、上チャンバー空間を加圧する加圧装置をさらに備えているのがよい。
【００２３】
上下チャンバー空間を大気圧未満に減圧した状態で表皮材を基材表面に貼り付け、次いで、上チャンバー空間のみ加圧装置にて加圧することで、基材が複雑な３次元形状を呈している場合であっても、確実に表皮材を基材の裏面に回り込ませることができる。
【００２４】
なお、上チャンバーが加圧装置を具備することのほかに、上チャンバー空間を大気圧開放自在に構成しておくことで、所望のタイミングで上チャンバー空間のみを大気圧開放した際に、表皮材に上チャンバー空間から基材側への押し込み力を付与させることができる。
【００２５】
また、本発明は表皮材の貼り付け方法にも及ぶものであり、この貼り付け方法は、表面と裏面を少なくとも有する基材の該表面から該裏面の途中位置に亘って表皮材を回り込むようにして貼り付ける表皮材の貼り付け方法であって、相互に型閉めされる上チャンバーおよび下チャンバーにおいて、基材を下チャンバー内の載置台に載置し、この際に、基材の表面を上チャンバー側に向け、基材の裏面の端部領域と載置台の間に隙間を有した姿勢で該基材を載置台に載置する第１のステップ、上下のチャンバーを型閉めして双方のチャンバーにて表皮材を挟み込み、この表皮材によって上チャンバー空間と下チャンバー空間を画成し、上下のチャンバー空間を高温雰囲気として表皮材を軟化させ、載置台を上昇させて基材の前記表面から前記裏面に回り込むようにして表皮材を貼り付ける第２のステップ、基材の裏面の所定位置で表皮材を溶断し、次いで、載置台の一部が水平方向にスライドして表皮材の溶断箇所にせん断力を付与して、表皮材が基材の裏面に貼り付いている貼付け箇所と非貼付け箇所を分離する第３のステップからなるものである。
【００２６】
本発明の貼り付け方法は、既述する貼り付けシステムを使用した貼り付け方法である。ここで、第２のステップでは、載置台上に載置された基材の表面に接着剤を塗布もしくは散布しておいてもよいし、表皮材の表面に接着剤を塗布しておいてもよい。また、表皮材が接着性の樹脂フィルムからなる場合は、これが軟化して基材表面に当接した際に自身の接着力にて接着される形態であってもよい。
【００２７】
また、第２のステップでは、基材への表皮材の貼り付けに際し、まず、上下チャンバー内を高温雰囲気にして表皮材を所望に軟化させ、載置台を上昇させて基材の表面を軟化した表皮材に接着させる。
【００２８】
さらに第２のステップでは、既述するように、上下のチャンバー空間を同じ圧力で大気圧よりも低い圧力雰囲気に減圧したり、基材の表面に表皮材を接着している途中で、上チャンバー空間を下チャンバー空間よりも相対的に高い圧力としたり、さらに下チャンバー空間よりも高い圧力の上チャンバー空間を大気圧雰囲気としたり、あるいは上チャンバー空間を加圧して大気圧よりも高い圧力雰囲気とするのが望ましい。
【００２９】
本発明の貼り付け方法によれば、基材の形状に関わらず、基材の表面から裏面の所定位置に亘って表皮材を確実に貼り付けながら、非貼り付け箇所を一度のトリミングで取り除くことができるため、製造歩留まりと製造効率をともに向上させることができ、製造コストの削減を図ることができる。
【発明の効果】
【００３０】
以上の説明から理解できるように、本発明の表皮材の貼り付けシステムと貼り付け方法によれば、基材を載置する載置台が基材の裏面との間に隙間を有し、この隙間に臨む発熱体によって表皮材を所定位置で溶断し、次いで載置台の一部をスライドさせて溶断箇所にせん断力を付与して表皮材のトリミングを一度のトリミング工程にて実施することで、製造歩留まりと製造効率をともに向上させることができ、もって製造コストの削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の貼り付けシステムにおいて、上チャンバーと下チャンバーが型開きした状態を説明した模式図である。
【図２】図１のII−II矢視図である。
【図３】上チャンバーと下チャンバーが型閉めされて表皮材を挟み込み、チャンバー内が加熱されて表皮材が軟化され、さらに載置台が上昇している状態を説明した模式図である。
【図４】表皮材が基材の裏面に回り込み、発熱体に接触している状態を説明した模式図である。
【図５】発熱体によって表皮材が溶断され、載置台の一部がスライドしてトリミングが完了している状態を説明した模式図である。
【図６】表皮材のトリミング端末部の接着信頼性を確認するための剥離試験結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図面を参照して本発明の表皮材の貼り付けシステムと貼り付け方法を説明する。なお、図示する基材は円盤状を呈するものであるが、図示例以外にも、湾曲状のもの、平面と湾曲面が組み合わされた３次元形状を呈するものなど、多様な３次元形状の基材が本発明のシステムおよび方法の適用対象であることは勿論のことである。
【００３３】
（表皮材の貼り付けシステム）
図１は、本発明の貼り付けシステムにおいて、上チャンバーと下チャンバーが型開きした状態を説明した模式図であり、図２は、図１のII−II矢視図である。
【００３４】
図示する貼り付けシステム１０は、シリンダ装置３にて昇降自在（Ｘ１方向）な上チャンバー１と、別途の昇降装置４（昇降機構）にて基材Ｗを載置しながら昇降自在（Ｘ２方向）な載置台５と、載置台５を内部に具備する下チャンバー２と、から大略構成されている。
【００３５】
上チャンバー１は、その内部に加熱ヒータ１１を内蔵しており、上下チャンバーが型閉めされた状態で加熱ヒータ１１が稼動し、上下チャンバーにて挟み込んだ表皮材Ｓを所望に軟化できるようになっている。なお、この加熱ヒータは下チャンバー２に内蔵されるものであってもよい。
【００３６】
ここで、基材Ｗは、PP、ABS、PC、ナイロン等の樹脂素材のもの、Al、Cu、ステンレスなどの金属素材のものを挙げることができる。また、表皮材Ｓは、アクリル、ウレタン、PVC、PC、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂などの樹脂素材のフィルムを挙げることができる。一例として、PC素材の基材Ｗの表面に、アクリル樹脂からなる３層構造のフィルム（クリア層、カラー層、接着層）が貼り付けられた実施例を挙げることができる。
【００３７】
また、上チャンバー１には、圧縮エア等の加圧流体を上チャンバー１の内部に通流させる配管系１２およびコンプレッサ１３（もしくは圧力ポンプ）が流体連通している。
【００３８】
一方、下チャンバー２には、下チャンバー２の内部を真空引きする配管系２１と吸引ポンプ２２が流体連通している。さらに、この配管系２１と上チャンバー１の配管系１２が切換え弁１４を介して流体連通しており、上チャンバー１の内部は、この切換え弁１４を所望に制御することで、下チャンバー２の内部とともに真空引きされて大気圧未満の減圧雰囲気とされたり、上チャンバー１の内部のみ加圧されて大気圧よりも高い圧力雰囲気とされるようになっている。
【００３９】
着色表面や絵柄表面を備えたプラスチックフィルムやプラスチックシート等の表皮材Ｓが貼り付けられる基材Ｗは、表面Ｗ１と裏面Ｗ２を有する円盤状を呈したたとえばインパネ形成用の基材である。
【００４０】
載置台５は、図２に示すように、基材Ｗを支持し続ける中央部５１と、２つの半割り管状の外周部５２，５２から構成されており、外周部５２は固有のシリンダ装置７（スライド機構）にて水平方向にスライド自在に構成されている（Ｘ３方向）。
【００４１】
図１で示すように、載置台５は中央部５１が外周部５２に比して上方に突出して基材Ｗを支持するようになっており、この支持姿勢において基材Ｗの裏面Ｗ２の端部領域と中央部５１の上面の間に隙間Ｇが形成されるようになっている。
【００４２】
また、外周部５２はその内部に加熱ヒータ６（加熱機構）を内蔵しており、その先端には、図２で示すようにリングの半割り状を呈する発熱体６ａが設けられ、これが隙間Ｇに臨んでいる。この発熱体６ａが隙間Ｇの臨む平面位置は、基材Ｗの裏面Ｗ２でここに回り込んだ表皮材Ｓがトリミングされるべき位置であり、この位置で２つの半割り状の発熱体６ａによって表皮材Ｓが一度にリング状に溶断されるようになっている。
【００４３】
図示する貼り付けシステム１０は不図示のパーソナルコンピュータを具備しており、このコンピュータ内には、シリンダ装置３，４の昇降や、加熱ヒータ６の作動やそのタイミング、溶断後の２つのシリンダ装置７の同期作動やそのタイミングなどを制御する不図示の制御部（制御機構）が内蔵されている。なお、このコンピュータ内には、CPUやRAM、ROMが内蔵され、制御部とともにこれらが信号送受信自在にバスにて繋がれている公知の内部構成を有している。
【００４４】
（表皮材の貼り付け方法）
以下、図１〜図５を参照して、本発明の貼り付けシステム１０の作動とともに本発明の貼り付け方法を詳述する。ここで、図３は、上チャンバーと下チャンバーが型閉めされて表皮材を挟み込み、チャンバー内が加熱されて表皮材が軟化され、さらに載置台が上昇している状態を説明した模式図であり、図４は、表皮材が基材の裏面に回り込み、発熱体に接触している状態を説明した模式図であり、図５は、発熱体によって表皮材が溶断され、載置台の一部がスライドしてトリミングが完了している状態を説明した模式図である。
【００４５】
まず、図１で示すように、上下のチャンバー１，２の型開き姿勢において、少なくとも基材Ｗの表面Ｗ１に接着剤が塗布された状態でこれが載置台５を構成する中央部５１に載置され、下チャンバー２上に表皮材Ｓが配設される（第１のステップ）。
【００４６】
次いで、図３で示すように、シリンダ装置３を稼動させて上チャンバー１を降下させ（Ｘ１’方向）、上下のチャンバー１，２で表皮材Ｓを挟み込む。
【００４７】
上下のチャンバー１，２を型閉めすることにより、上チャンバー１と挟持された表皮材Ｓとで上チャンバー空間Ｋ１が画成され、同様に、下チャンバー２と表皮材Ｓとで下チャンバー空間Ｋ２が画成される。
【００４８】
次に、上チャンバー１内の加熱ヒータ１１を稼動させて（熱流れ：Ｙ３）、表皮材Ｓを加熱軟化させる。
【００４９】
表皮材Ｓが所望に加熱軟化した段階で、吸引ポンプ２２を稼動させて上下のチャンバー空間Ｋ１，Ｋ２を真空引きし（Ｙ２方向）、双方の空間を同じ減圧雰囲気とする。
【００５０】
この段階で載置台５を上昇させ（Ｘ２’方向）、基材Ｗの表面Ｗ１に表皮材Ｓを接着する。
【００５１】
基材Ｗの表面Ｗ１に表皮材Ｓが接着されたら、図４で示すように、コンプレッサ１３を作動させて上チャンバー空間Ｋ１を大気圧よりも高い圧力雰囲気に調整し、表皮材Ｓを基材Ｗの裏面Ｗ２へ押し込んで表皮材Ｓを基材Ｗの表面Ｗ１から裏面Ｗ２の隙間Ｇに亘って回り込ませる。
【００５２】
同図で示すように、隙間Ｇに回り込んだ表皮材Ｓは、これが溶断されるべき位置に突出している発熱体６ａに接触し、それ以上の回り込みを阻止された状態で基材Ｗの表面に貼り付けられる。
【００５３】
次に、２つの外周部５２，５２に内蔵されているそれぞれの加熱ヒータ６，６を同期作動し、発熱体６ａ、６ａによって接触している表皮材Ｓを溶断する。この２つの半割り状の発熱体６ａ、６ａによる表皮材Ｓの溶断によって、円盤状の基材Ｗの裏面Ｗ２の全周に亘ってリング状の溶断箇所が形成される。なお、溶断の際の発熱体の温度は、表皮材Ｓの軟化点以上の温度であって、かつ基材Ｗの融点未満の温度となっている。
【００５４】
次に、図５で示すように、２つの外周部５２，５２を固有のシリンダ装置７，７で中央部５１から離れる方向にスライドさせることにより（Ｘ３方向）、表皮材Ｓは、基材Ｗに貼り付けられる貼り付け箇所Ｓａと非貼り付け箇所Ｓｂに一度に分離され、表皮材Ｓのトリミングが完了する（第３のステップ）。
【００５５】
図示する貼り付け方法によれば、基材Ｗの形状に関わらず、基材Ｗの表面Ｗ１から裏面Ｗ２の所定位置に亘って表皮材Ｓを確実に貼り付けながら、非貼り付け箇所Ｓｂを一度のトリミングで取り除くことができる。
【００５６】
[表皮材のトリミング端末部の接着信頼性を確認するための剥離試験とその結果]
本発明者等は、PC（ポリカボネート）素材の基材にアクリル樹脂素材のフィルムを貼り付け、カッター切断による方法（比較例）と熱線ヒータ溶断による方法（実施例）の２種の方法で表皮材をトリミングし、40℃、240時間の耐水試験をおこなった。そして、1mmピッチの碁盤目テープ剥離試験をおこない、実施例および比較例で耐水試験時間（240時間までの間の種々の時間）とそれぞれの時間の際の剥離個数を測定した。実験結果を図６に示す。
【００５７】
同図より、実施例の試験片は240時間までの間で剥離は全く生じないことが実証されている。一方、比較例の試験片は150時間経過後に剥離が生じ始め、240時間経過後には10個以上の試験片が剥離する結果となっている。
【００５８】
本実験結果より、本発明の貼り付け方法を適用することで、フィルム端末部が高い接着強度で基材に貼り付けられることが実証されており、高い製造効率に加えて、フィルム端末の高い接着強度が保証されることが分かった。
【００５９】
以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【００６０】
１…上チャンバー、１１…加熱ヒータ（加熱装置）、１３…コンプレッサ（加圧装置）、１４…切換え弁、２…下チャンバー、２２…吸引ポンプ（吸引装置）、３…シリンダ装置、４…シリンダ装置（昇降機構）、５…載置台（ステージ）、５１…中央部、５２…外周部、６…加熱ヒータ（加熱機構）、６ａ…発熱体、７…シリンダ装置（スライド機構）、１０…貼り付けシステム、Ｋ１…上チャンバー空間、Ｋ２…下チャンバー空間、Ｗ…基材、Ｗ１…表面、Ｗ２…裏面、Ｓ…表皮材、Ｇ…隙間
【図１】
0005692101.tif 000002
【図２】
0005692101.tif 000003
【図３】
0005692101.tif 000004
【図４】
0005692101.tif 000005
【図５】
0005692101.tif 000006
【図６】
0005692101.tif 000007