(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１高周波信号を伝送するための第１高周波ライン（２）と、
第２高周波信号を伝送するための第２高周波ライン（３）と、
前記第１および前記第２高周波ライン（２，３）から信号を減結合するための結合ライン（４）であって、それぞれあらかじめ規定されたインピーダンスを有する抵抗区分（５ａ〜５ｃ，１５ａ〜１５ｃ，２５ａ〜２５ｃ，３５ａ〜３５ｃ，４５ａ）を備えた結合ライン（４）と、
を備えた方向性カプラ（１）であって、
前記方向性カプラは、多層回路として構成されており、端子を有する個別の抵抗素子に代えて、抵抗特性を備えたプリント配線路と配線路区分とを備え、
前記第１および前記第２高周波ラインは、前記多層回路の第１の層平面に配設されており、
前記結合ラインおよび前記抵抗区分は、前記多層回路の第１の層平面の上の第２の層平面に配設されており、
前記結合ラインは、前記第１および前記第２高周波ラインの上に配設された中央の抵抗区分（４５ａ）を備え、当該中央の抵抗区分から他の抵抗区分（５ａ〜５ｃ，１５ａ〜１５ｃ，２５ａ〜２５ｃ，３５ａ〜３５ｃ）が分岐しており、当該他の抵抗区分は、第１端部（９ａ）で前記中央の抵抗区分に接続されており、第２の端部（９ｂ）で接地端子（８）に接続されており、
前記他の抵抗区分のそれぞれは、異なる長さ、幅および断面によってあらかじめ規定されたインピーダンス値を備える、
ことを特徴とする方向性カプラ（１）。
【請求項２】
請求項１に記載の方向性カプラ（１）において、
前記結合ライン（４）が、前記第１高周波ライン（２）から第１高周波範囲の信号を減結合し、前記第２高周波ライン（３）から第２周波数範囲の信号を減結合するように構成されていることを特徴とする方向性カプラ（１）。
【請求項３】
請求項１または２に記載の方向性カプラ（１）において、
前記抵抗区分（５ａ〜５ｃ，１５ａ〜１５ｃ，２５ａ〜２５ｃ，３５ａ〜３５ｃ，４５ａ）は、１つ以上の抵抗整合部（６）が減結合された信号を整合させるために形成されるように、配置されていることを特徴とする方向性カプラ（１）。
【請求項４】
請求項３に記載の方向性カプラ（１）において、
前記整合部（６）が、少なくとも１つの周波数範囲の減結合された信号を減衰させるように構成されていることを特徴とする方向性カプラ（１）。
【請求項５】
請求項３または４に記載の方向性カプラ（１）において、
前記整合部（６）が、少なくとも１つの周波数範囲で前記方向性カプラ（１）のインピーダンスを整合させるように構成されていることを特徴とする方向性カプラ（１）。
【請求項６】
請求項３から５までのいずれか一項に記載の方向性カプラ（１）において、
前記抵抗整合部（６）が、ＰＩ‐型に配置されており、１つ以上の周波数範囲で整合を行うための１つ以上のＰＩ部が形成されていることを特徴とする方向性カプラ（１）。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれか一項に記載の方向性カプラ（１）において、
前記結合ライン（４）が、減結合された信号を測定するための測定端子（７ａ，７ｂ）および１つ以上の接地端子（８）を備えることを特徴とする方向性カプラ。
【請求項８】
請求項７に記載の方向性カプラ（１）において、
前記配線路が、基板にプリントされた導電性ペーストにより形成されていることを特徴とする方向性カプラ（１）。
【請求項９】
請求項１から８までのいずれか一項に記載の方向性カプラ（１）において、
前記他の抵抗区分は、前記中央の抵抗区分（４５ａ）に対して横方向に延在し、かつ当該中央の抵抗区分の両側に配設され、当該中央の抵抗区分の両側には、それぞれ３つの前記他の抵抗区分（５ａ，５ｃ／１５ｃ，１５ａおよび２５ａ，２５ｃ／３５ｃ，３５ａ）が互いにほぼ平行に並べられて延在していることを特徴とする方向性カプラ（１）。
【請求項１０】
請求項９に記載の方向性カプラ（１）において、
前記３つの前記他の抵抗区分の中央の抵抗区分（５ｃ／１５ｃ，２５ｃ／３５ｃ）はそれぞれ、前記接地端子（８）に直接に接続されており、前記３つの前記他の抵抗区分の外側の抵抗区分（５ａ，１５ａ，および２５ａ，３５ａ）はそれぞれ、外側に位置するウェブ（１３）を介して前記接地端子（８）に接続されていることを特徴とする方向性カプラ（１）。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方向性カプラ（１）において、
前記ウェブ（１３）は、前記結合ライン（４）とは異なる材料から作製されていることを特徴とする方向性カプラ（１）。
【請求項１２】
請求項１から１１までのいずれか一項に記載の方向性カプラ（１）を有する通信機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波ラインで伝搬する電磁波の高周波信号に比例する信号を検出するための方向性カプラに関する。
【背景技術】
【０００２】
方向性カプラは、高周波ラインで伝搬する高周波信号（すなわち、電磁波）の信号特性を検出するために用いられる。この場合、高周波信号の一部が、結合ラインを介して高周波ラインから方向に依存して減結合（デカップリング）される。結合ラインの測定端子を介してこれらの信号を測定し、検出器で評価することができる。これにより、伝搬する高周波信号の特性を示すことが可能である。例えば、高周波ラインにおける高周波信号の値、伝達された出力または位相について述べることができる。典型的な結合減衰部分、すなわち、減結合されて伝搬される高周波信号の出力レベルの割合は、例えば、−３ｄＢ〜−２０ｄＢの間である。
【０００３】
方向性カプラは、信号経路で進行および後退する電磁波の間で方向に依存して出力差を検出する場合に広く使用され、いわゆる「定圧定在波比」（VSWR=voltage standing wave ratio）を計算することができる。定圧定在波比は、電磁波の出力損失の尺度である。このような出力損失は、例えば、インピーダンスが不連続性を伴う信号経路における不整合の出力区分に基づいた反射によって引き起こされる。
【０００４】
電子通信端末装置、例えば、携帯電話またはその他のワイヤレス送受信ユニットでは、情報およびデータを伝送するために複数の周波数範囲（いわゆる「周波数帯域」）、例えば、７００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの間もしくは１４００ＭＨｚ〜６０００ＭＨｚの間の帯域が使用される。
【０００５】
従来の解決方法では、使用される周波数帯域ごとにそれぞれ１つの方向性カプラが使用され、この周波数帯域で伝搬する高周波信号の信号特性が検出される。例えば、送信元とアンテナとの間で伝搬する電磁波が検出され、これにより、送信元の出力増幅器（電力アンプ）における出力を制御して増大することが可能となる。さらに、送信元とアンテナとの間で進行および後退する電磁波の出力を検出することができ、非整合性を検出し、送信元とアンテナとの間のインピーダンス整合を行う。
【０００６】
通常は、結合ラインのライン長さ、および、方向性カプラと、減結合された信号を測定するために方向性カプラに接続された検出器との間のラインのライン長さは、それぞれの周波数帯域に依存しており、したがって異なっている。所定の機能のためには、波長に依存したライン長さ、例えば、波長の１／４または半分の長さが付与されていることにより種々異なるライン長さが生じる。
【０００７】
異なる周波数帯域のためのライン長さが異なっているのにもかかわらず、方向性カプラにおける安定的な所定の結合が保障されている必要がある。このことは、進行波および後退波の検出のためにもいえる。方向性カプラを、使用される周波数帯域に整合させるために、さらに場合によっては方向性カプラと検出器との間に生じるライン長さにも整合させるために、従来の方向性カプラは結合ラインと測定端子の間に、検出器の方向に抵抗減衰部を備える。これらの減衰部は、この場合、個別の整合器によってＰＩ‐またはＴ‐型に構成されている。
【０００８】
これらすべての要請、すなわち、異なる周波数帯域、種々異なる周辺環境での方向性カプラの使用、個別の抵抗整合部により、異なる帯域のための方向性カプラの所要スペースおよびコストに関して多大な手間が生じる。
【０００９】
したがって、本発明の課題は、方向性カプラのわずかな所要スペースおよび低いコストが達成可能となるように方向性カプラを改善することである。
【００１０】
この課題は、冒頭で述べた形式の方向性カプラにより解決される。この方向性カプラは、第１高周波信号を伝送するための第１高周波ラインと、第２高周波信号を伝送するための第２高周波ラインと、第１および第２高周波ラインから信号を減結合するための結合ラインとを含み、この場合、結合ラインは、それぞれあらかじめ規定されたインピーダンスを有する抵抗区分を備える。
【００１１】
このような方向性カプラは、個別の抵抗器がもはや不可欠ではなく、有利には全て省略できるという利点を有する。個別の抵抗器とは、ここでは個々の、例えば、固有のケーシング内に設けられた、固有の外部端子を備える電気抵抗素子として理解されることが望ましい。あらかじめ規定されたインピーダンスの抵抗ライン区分は、結合ラインに組み込まれている。このような結合ラインは、結合機能を果たし、あらかじめ規定された抵抗特性を有する。したがって、従来の解決方法では不可欠であったスペースを節約することができる。方向性カプラは、小型の、有利には組み込まれた構成部品または素子として構成することができ、これにより、スペースおよびコストを節約することができる。
【００１２】
好ましくは、結合ラインは、第１高周波ラインから第１高周波範囲の信号を減結合し、第２高周波ラインから第２周波数範囲の信号を減結合するように構成されている。このことは、方向性カプラが異なる周波数範囲のために並行して使用可能であることを意味する。したがって、伝搬される異なる周波数範囲の高周波信号の進行波および後退波を単一の方向性カプラによって方向に依存して減結合することができる。このことはコストの節約にもなる。なぜなら、異なる周波数帯域のために複数の方向性カプラを用いる代わりに１つのみの方向性カプラを使用すればよいからである。
【００１３】
好ましくは、結合ラインの抵抗区分が配置されており、減結合された信号を整合させるための１つ以上の抵抗整合部が形成されている。それぞれの抵抗区分がそれぞれあらかじめ規定されたインピーダンスを有する結合ラインの抵抗区分により、これまでは個別の素子、すなわち抵抗器によって実現されていた整合部を構成することができる。結合ラインに上記区分を意図的に配置することにより、使用される高周波信号の周波数範囲に方向性カプラを整合させることができる。
【００１４】
特に、整合部は、有利には、少なくとも１つの周波数範囲の減結合された信号を減衰するため、および／または少なくとも１つの周波数範囲で方向性カプラのインピーダンスを整合させるように構成されていてもよい。有利には、抵抗整合部はＰＩ型で配置されている。整合部は、１つ以上の周波数範囲で整合を行うための１つ以上のＰＩ部を形成している。
【００１５】
これらの特性は、減結合された信号の動的範囲を、方向性カプラに後続する構成成分および構成部品、例えば、対数増幅器に整合させることを可能にする。特に、方向性カプラのインピーダンスを、結合されたラインおよび構成部品のインピーダンスに整合させることができ、これにより、使用されるそれぞれの周波数範囲について良好な結合係数によって最適な結合を行うことができる。
【００１６】
一実施形態によれば、結合ラインはプリント配線路から構成されており、減結合された信号を捕捉するための測定端子および１つ以上の接地端子を備える。有利には、結合ラインの配線路は共通の平面に配置されている。方向性カプラは、好ましくは、結合ラインが、測定端子ならびに他の区分の間で減結合された信号を伝送するための中央の区分を含み、それぞれ第１端部によって中央の区分から始まって延びており、第２端部によってそれぞれ接地端子に接続されているように構成されている。
【００１７】
結合ラインのこのような構成は、結合ラインの抵抗減衰部および整合部の効果的な寸法決めを可能にする。複数の区分、特に中央の区分、およびこの中央の区分から始まり、例えば接地に接続された区分により整合部が得られる。したがって、結合ラインの配線路は、結合ラインが高周波ラインから高周波信号を減結合する機能および結合ラインに抵抗整合部を組み込むことにより、減結合された信号を整合する機能の両方を果たすように構成されている。方向性カプラのこのような構成は、優れた結合特性および減衰特性を備える特に小型の構成を可能にする。
【００１８】
他の有利な実施形態が従属請求項および以下の詳細な説明に開示されている。複数の図面に基づいて本発明を説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】従来の異なる周波数帯域のための方向性カプラの概略図である。
【図２ａ】２つの異なる周波数範囲のための方向性カプラの第１実施形態を示す概略図である。
【図２ｂ】図２ａに示した実施形態の詳細図である。
【図３】方向性カプラの実施形態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１は、異なる周波数範囲のための従来の２つの方向性カプラ１ａおよび１ｂの回路構成を概略的に示す。第１方向性カプラ１ａは、第１周波数範囲で第１高周波信号を伝送するための端子１１ａおよび１１ｂを有する第１高周波ライン２を備える。結合ライン４は、第１高周波ライン２の伝搬する高周波信号の一部を減結合するために用いられる。減結合された信号は、結合ライン４を介して後続の検出器の測定端子７ａおよび７ｂによって検出することができる。後続の検出器は、例えば、減結合された高周波信号の信号処理を行うための対数増幅器を備えていてもよい。しかしながら、適宜な検出器は示されていない。方向性カプラを、第１高周波ライン２で伝搬した高周波信号の周波数範囲に整合させ、減結合された信号の動的範囲を減衰および整合させるために、結合ライン４と２つの端子７ａおよび７ｂとの間には、それぞれ個別の抵抗器１０が接続されている。
【００２１】
それぞれ異なる値を備えていてもよい３つの抵抗器１０は、整合部６として、結合ライン４と測定端子７ａおよび７ｂのそれぞれとの間に接続されている。整合部６の抵抗器１０のここに示した配置は、いわゆる「ＰＩ回路」に相当する。結合ライン４と端子７ａおよび７ｂとの間の整合部６により、減結合された信号が減衰され、ひいては減結合された信号の動的範囲が後続の検出器の増幅器のより低い動的範囲（例えば数デケード分だけ低くてもよい）に整合される。さらに、結合係数の整合部６の適宜な寸法決めにより、分離ならびに端子１１ａおよび１１ｂと測定出力部７ａおよび７ｂとの間の方向性（減結合された出力の比率）を調節することができる。
【００２２】
整合部６の入力側もしくは出力側の抵抗器１０、すなわち、接地電位に接続された２つの抵抗器１０が異なる値を有している場合には、減衰と同時に、整合部６によるインピーダンス整合が行われる。方向性カプラ１ａのインピーダンス整合は、例えば、方向性カプラ１ａを第１高周波ライン２のインピーダンスならびに後続の検出器のインピーダンスに適合させ、これにより、反射、ひいては出力損失ができるだけ小さくなるように抑え、第１高周波ライン２から結合ライン４への高周波信号の結合を改善するために不可欠である。通常のインピーダンス値として、例えば、無線技術およびレーダ技術により既知の５０Ωのインピーダンスか、または地上波、ケーブルおよび衛星テレビのためのアンテナ装置により既知の７５Ωのインピーダンスを有してもよい。他のインピーダンス値ももちろん可能である。
【００２３】
方向性カプラ１ａにおける第１高周波ライン２の第１周波数範囲とは異なる第２周波数範囲で第２高周波ライン３から高周波信号を減結合するためには、端子１２ａおよび１２ｂを備える別の方向性カプラ１ｂが用いられる。方向性カプラ１ｂは、既に説明した方向性カプラ１ａと同一に構成されている。方向性カプラ１ｂは、方向性カプラ１ａと同一の構造を備える。抵抗器１０のインピーダンス値、したがって、方向性カプラ１ｂの整合部６の減衰およびインピーダンスは、方向性カプラ１ｂが方向性カプラ１ａとは異なる周波数範囲で作動することに基づいて他の値を示す場合もある。
【００２４】
２つの方向性カプラ１ａおよび１ｂは、異なる周波数範囲を有する異なる高周波ライン２および３を結合するために使用される。このような事実、および２つの方向性カプラ１ａおよび１ｂの整合部で個別の抵抗器１０が使用されることに基づいて、図１に示す装置は比較的大きい構成容積を必要とし、この場合、装置を構成するためのかかるコストは高い。
【００２５】
図２ａは、本発明による方向性カプラ１の可能な構成の回路図を概略的に示す。この方向性カプラは、いわば、図１に示した２つの方向性カプラ１ａおよび１ｂを組み合せて組み立てたものである。図２ａに示した方向性カプラ１は、端子１１ａおよび端子１１ｂを有する第１高周波ライン２と端子１２ａおよび端子１２ｂを有する第２高周波ライン３とを備える。２つの高周波ライン２および３は、異なる周波数範囲の高周波信号を伝送する。したがって、高周波ライン２は、例えば、１ＧＨｚの周波数範囲の周波数帯域の高周波信号を伝送し、高周波ライン３は、２ＧＨｚの周波数範囲の周波数帯域の高周波信号を伝送する。２つの周波数範囲は、十分に大きい帯域間隔により互いに分離されている。
【００２６】
２つの高周波数ライン２および３から高周波信号を減結合するためには、方向性カプラ１はさらに測定端子７ａおよび７ｂを有する結合ライン４を備え、これにより、端子７ａおよび７ｂに接続された検出器（図示しない）により、減結合された信号を検出する。以下に説明するように、図２に示した方向性カプラ１は、高周波ライン２および３から結合ライン４への結合および結合ライン４の抵抗整合特性を統合している。したがって、方向性カプラ１は、図１に示した２つの方向性カプラ１ａおよび１ｂの配置よりも実質的に小型かつ安価に構成することができ、しかも、２つの異なる高周波ライン２および３の信号特性の検出に供することができる。
【００２７】
図２ｂは、図２ａに示した方向性カプラ１の等価回路を示す。特に結合ライン４の回路的な構成が図２ｂに詳細に示されている。
【００２８】
結合ライン４は、複数の区分５ａ，５ｂ，５ｃ，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，２５ａ，２５ｂ，２５ａ，２５ｂおよび３５ｃを備え、これらの区分は、あらかじめ規定されたインピーダンスを備える抵抗特性を有する。これらのインピーダンスは、抵抗素子の記号で図示されている。区分４５ａは、２つの周波数ライン２および３の間に配置されており、２つの高周波ライン２および３から高周波信号を減結合するように構成されている。区分４５ａは、同様にあらかじめ規定されたインピーダンス値を備える。
【００２９】
結合ライン４は、２つの高周波ライン２および３の電磁信号を結合する機能の他に、抵抗特性をも有している。区分５ａ〜５ｃ、１５ａ〜１５ｃ、２５ａ〜２５ｃ、３５ａ〜３５ｃは、整合部６を生成するようにそれぞれ配置されている。区分５ａ〜５ｂ、１５ａ〜１５ｃ、２５ａ〜２５ｃ、３５ａ〜３５ｃは、ここでは、整合部がＰＩ型に構成されるように配置されている。
【００３０】
全ての区分５ａ，５ｂ，５ｃ，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，３５ａ，３５ｂ，３５ｃおよび４５ａは、それぞれ異なるインピーダンス値を備えていてもよい。このことは、２つの高周波ライン２および３の異なる周波数について異なる減衰特性が得られることが望ましい場合には、特に有利である。
【００３１】
したがって、結合ライン４の抵抗区分５ａ，５ｂ，５ｃ，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，３５ａ，３５ｂ，３５ｃおよび４５ａにより、既に図１について説明したように、高周波ライン２および３から減結合された高周波信号のための減衰作用および整合作用を示す減衰特性をあらかじめ規定することができる。これにより、図２ａおよび図２ｂに示した方向性カプラ１を、測定端子７ａおよび７ｂで１つ以上の後続の検出器のインピーダンスに整合させることができる。同様に、減結合された信号の動的範囲を、１つ以上の後続の検出器の動的範囲に整合させることができる。抵抗減衰特性および高周波ライン２および３の高周波信号の結合は、図２ａおよび図２ｂに示した方向性カプラ１の結合ライン４に統合されている。
【００３２】
図３は、方向性カプラ１として作動する素子の例を概略的な斜視図で示している。方向性カプラ１は、回路的には図２ｂの概略的な回路図にしたがって構成されている。この素子は、積層された多層回路として構成されており、誘電層によって互いに分離された状態で上下に重ねられたプリント配線路の複数の層を含み、加工技術によって１つの素子に組み立てられる。このような層加工技術は、例えば、いわゆる「ＬＴＣＣ技術」（ＬＴＣＣ＝low temperature co-fired ceramics: 低温同時焼成セラミックス）で使用される。この場合、プリント配線路および電気素子は、光化学加工法または印刷法によってシートに取り付けられる。薄膜は、例えば薄いセラミックのグリーンシートとして構成されており、個々にパターン形成される。次いで、支持基板が重ねられ、積層され、例えば、高温加工で焼結され、加圧される。しかしながら、多層回路は、ＦＲ４材料などの有機材料のシートから構成されていてもよい。
【００３３】
内部に位置する下側の層平面に、方向性カプラ１はまず第１の高周波ライン２および第２高周波ライン３を備える。これらの高周波ラインは、適宜に第１シートまたは第１層構造に取り付けられ、パターン形成されており、構成部品内に圧入されている。２つの高周波ライン２および３の端子１１ａおよび１１ｂならびに１２ａおよび１２ｂは、送信器／受信機の信号経路に接触させるために方向性カプラ１から外方へガイドされている。これらの端子は下方に向いている。
【００３４】
方向性カプラ１の上部の層平面、好ましくは最上部の層平面には、プリント配線路の形態の結合ライン４が配置されている。プリント配線路は、例えば、印刷法により銀ペーストを方向性カプラ１の最上部の基板層（シート）に取り付けることによって形成することができる。特に、結合ライン４は中央に設けられた区分４５ａを備え、この区分４５ａは、高周波ライン２および３の上部に直接に配置され、高周波ライン２および３からの高周波信号が少なくとも部分的に方向に依存して中央の領域４５ａ内に減結合され得るように構成されている。結合ライン４の個々の区分は、長さおよび／または幅が異なっていてもよく、これにより、これらの区分のそれぞれのインピーダンス値が決定される。
【００３５】
減結合された信号を捉えるために、特に信号を１つ以上の検出器ユニット（図示せず）に伝送するために、測定端子７ａおよび７ｂが用いられ、これら測定端子の間には中央区分４５ａが配置されている。他の区分が、第１端部９ａでそれぞれ中央の区分４５ａから分岐しており、この他の区分は中央区分４５ａから延びて第２端部９ｂでそれぞれ接地端子８に接続されている。
【００３６】
したがって、中央区分４５ａの両側には互いにほぼ平行に並べられ、中央区分４５ａに対して横方向に延在する３つの他の区分が生じ、この場合、それぞれ中央区分は接地端子８に直接に接続されており、それぞれ外側の区分は外側に位置するウェブ１３を介して接地電位に接触されている。ウェブ１３は、結合ライン４自体とは異なる材料から作製してもよい。特にウェブ１３は、良好な接地接続を可能にするために極めて低い比抵抗を有する材料からなっていてもよい。
【００３７】
上記複数の区分は、それぞれの幅および寸法に基づいて、もしくは横断面に基づいて、さらに区分のそれぞれの長さに依存して、それぞれあらかじめ規定されたインピーダンスを備える。例えば、中央区分４５ａの一方側には、区分５ａ，５ｂ，５ｃおよび１５ａ，１５ｂ，１５ｃが示されており、これらの区分はそれぞれ異なるインピーダンス値を備えていてもよい。区分５ｃおよび１５ｃは、１つのインピーダンス値を備える１つの一体的区分を形成していてもよいし、またはそれぞれ異なるインピーダンス値を備える、中央区分のそれぞれ異なる領域を規定してもよい。区分５ａ，５ｂ，５ｃおよび１５ａ，１５ｂ，１５ｃと同様に、適宜な区分が中央の区分４５ａの他方側にも構成されており、したがって、全体として、中央の区分４５ａから延びる全ての区分は異なるインピーダンス値を備えていてもよい。
【００３８】
結合ライン４と、測定端子７ａおよび７ｂもしくは接地端子８とが接続されることに基づいて、さらに結合ライン４が、中央の区４５ａおよび外方にガイドされた他の区分（例えば、５ａ，５ｂ，５ｃおよび１５ａ，１５ｂ，１５ｃ）を備える領域として幾何学的に構成されていることに基づいて、抵抗整合部を形成することができる。これにより、例えば、３つの区分５ａ，５ｂおよび５ｃは中央の区分４５ａの一方側で、場合によっては中央の区分４５ａ自体によって整合部を形成することができ、この場合、区分５ａ，５ｂおよび５ｃの配置に基づいて抵抗ＰＩ部が形成されている。区分１５ａ，１５ｂおよび１５ｃは、ＰＩ回路でこのような他の整合部を形成する。
【００３９】
したがって、中央の区分４５ａから生じた区分の種々異なった寸法決めにより、結合ライン４の異なる領域で異なる減衰‐および整合特性を生成することができる。これにより、結合ライン４は、第１高周波ライン２から減結合された信号に対して、例えば、第２高周波ライン３から減結合された信号とは異なる減衰特性および整合特性を備える。
【００４０】
このように、図３の実施形態では結合ライン４のプリント配線路を備える領域により、第１高周波ライン２および第２高周波ライン３の異なる周波数範囲の高周波信号を結合ライン４に減結合することができ、そして結合ライン４の抵抗減衰特性により減衰させ、最終的に測定端子７ａおよび７ｂを介して１つ以上の後続の検出器に供給することができる。したがって、このような方向性カプラ１によって、異なる高周波ライン２および３からの減結合が可能となる。
【００４１】
例えば、方向性カプラ１の最上部の基板層に導体ペーストを施すことにより、プリント配線路を形成し、次いでレーザトリミングによって抵抗値を調節することによって、区分（例えば、５ａ，５ｂ，５ｃおよび１５ａ，１５ｂ，１５ｃ）の正確なインピーダンス値を得ることができる。レーザトリミングとは、レーザによって微量の導体ペーストを剥離し、これにより、それぞれの区分における抵抗値を高めることを意味する。このようにして、結合ラインの異なる領域で極めて多様な抵抗特性が調節可能である。有利には、結合ライン４には、多層基板の焼結後に初めてプリント配線路が形成される。というのは、もしプリント配線路を焼結前に形成したならば、焼結によって構成部品に容積変化が生じ、このような容積変化により、個々の区分で所望のインピーダンス値を正確に調節することが困難になってしまうからである。結合ライン４を後からプリントし、上記トリミングを施すことにより、インピーダンス値の微細な調節を行うことができる。
【００４２】
図３に示した方向性カプラは、小型で省スペースの構成部品であり、安価に構成することができる。このような実施形態により、第１高周波ライン２の第１高周波領域においても第２高周波ライン３の第２高周波領域においても、例えば、移動通信‐標準にしたがった異なる周波数帯域においても、良好な結合係数を達成することができる。したがって、より低い周波数帯域においても、例えば、−３０〜−４０の間の結合係数が、−８０ｄＢまでの減結合において可能である。適宜に減結合された場合は、より高い周波数帯域においても同様にこのような結合係数を達成することができる。
【００４３】
図示しない実施形態では、方向性カプラ１は、２つの高周波ライン２および３のプリント配線路が結合ライン４と共通の平面に配置されているように構成されていてもよい。この場合、結合ライン４は、例えば、２つの高周波ライン２および３の間に配置されていてもよい。さらにこのことは、結合ライン４のプリント配線路を備える領域が、外部環境の影響による破壊から保護されて構成部品内に埋設されているという利点を有する。
【００４４】
用途に応じて結合ライン４の幾何学的構成および寸法を変更することも可能である。したがって、個々の区分（例えば５ａ，５ｂ，５ｃおよび１５ａ，１５ｂ，１５ｃ）は、Ｔ字形の整合部が生じるように配置されていてもよい。測定端子７ａおよび７ｂならびに接地端子８の配置および接続も用途に応じて異なる構成としてもよい。
【００４５】
方向性カプラ１は、印刷されたシートを上下に重ねて単に積層した層のみからなっていてもよい。薄膜技術または厚膜技術の種々異なる加工技術を使用することができる。方向性カプラ１の個々の層を印刷するための導体ペーストとしては、例えば、銀、金または銅ペーストを使用することができる。
【符号の説明】
【００４６】
１，１ａ，１ｂ  方向性カプラ
２  第１高周波ライン
３  第２高周波ライン
４  結合ライン
５ａ，５ｂ，５ｃ  抵抗区分
６  整合部
７ａ，７ｂ  測定端子
８  接地端子
９ａ，９ｂ  区分の端部
１０  抵抗
１１ａ，１１ｂ  第１高周波ラインの端子
１２ａ，１２ｂ  第２高周波ラインの端子
１３  接地接続部へのウェブ
１５ａ，１５ｂ，１５ｃ  抵抗区分
２５ａ，２５ｂ，２５ｃ  抵抗区分
３５ａ，３５ｂ，３５ｃ  抵抗区分
４５ａ  抵抗区分
【図３】
0005762560.tif 000002
【図１】
0005762560.tif 000003
【図２ａ】
0005762560.tif 000004
【図２ｂ】
0005762560.tif 000005