(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリード端子が引き出されると共に、底部の金属板に前記リード端子のうちの出力端子が電気的に接続されて成る電子部品の、電気特性を測定する電子部品測定装置であって、
測定対象となる前記電子部品が載置される載置台と、
前記電子部品の電気特性測定のために、前記各リード部の上面、及び前記金属板と接続されたリード部以外の前記各リード部の下面から接触する複数の第１の通電接触子と、
前記電子部品の電気特性測定のための電流出力側であり、前記電子部品の前記金属板に接触することで前記出力端子と導通し、前記第１の通電接触子よりも幅広の第２の通電接触子と、
を備え、
前記載置台は、
前記金属板に接触する際に前記第２の通電接触子が位置する空間部と、
前記金属板と接続された前記リード部を下面から支持するように膨出した座面と、
を有すること、
を特徴とする電子部品測定装置。
【請求項２】
前記第２の通電接触子は、
先端部分に複数のスリットを有すること、
を特徴とする請求項１記載の電子部品測定装置。
【請求項３】
前記第２の通電接触子は、
前記スリットが先端に到達することで複数の接触子が形成されていること、
を特徴とする請求項２記載の電子部品測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のリード部を有する電子部品の電気特性を測定する電子部品測定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子等の電子部品は、前工程において、ダイシング、マウンティング、ボンディング、及びシーリング等の各組み立て工程を経て個片に分離された後、後工程において、マーキング処理、外観検査、電気特性検査、リード成形処理、電子部品の分類等を経て、テープやコンテナチューブに梱包されて出荷される。
【０００３】
電気特性検査では、電子部品の電圧、電流、抵抗、又は周波数等の電気特性が測定される。この電気特性検査を実施する電子部品測定装置は、一般的に、電子部品を載置する載置台と、コンタクトと呼ばれる導通接触子とを備える。この電子部品測定装置は、載置台に載置された電子部品のリード部にコンタクトを接触させ、コンタクトを介して電流を流したり、電圧を印加したりすることで、その測定結果を得ている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
上記のような電気特性の測定方式としては、印加と測定を共通の接触子で行うシングルコンタクト方式と、印加と測定を別々の接触子で行うケルビンコンタクト方式とが知られている。通常、高い測定精度が要求されない場合には前者が用いられ、その逆の場合に後者が用いられる。
【０００５】
電子部品測定装置は、各種の電子部品の電気特性を検査可能であるが、特に、電子部品としてパワーデバイスの場合の検査態様を図６に示す。図６は、電子部品測定装置のコンタクト部の構成を示す模式図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図である。
【０００６】
電子部品Ｓは、パワートランジスタ、パワーＭＯＳＦＥＴ、整流ダイオード等の大電力を取り扱う半導体素子である。例えば、パッケージサイズが５ｍｍ角程度のパワートランジスタにおいては、大電流テストの際、約２００Ａ程度の大電流を流すことが望まれる場合がある。
【０００７】
そこで、接触抵抗を抑える観点から、電子部品測定装置は、図６に示すように、電流を複数のコンタクト２１，２２に分散させて導通させる。複数のコンタクト２１，２２を用いることで接触面積が増加し、接触抵抗が低下するためである。すなわち、電子部品測定装置は、電子部品Ｓの各リード部Ｓ１に対応した上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２をそれぞれ備えており、載置台に載置された電子部品Ｓの各リード部Ｓ１をそれぞれ上下から挟み込むようにして上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２を接触させる。
【０００８】
そして、電子部品Ｓとして、リード部Ｓ１の第１〜３ピンが共通のソース端子、第４ピンがゲート端子、第５〜８がＧＮＤ接地される共通のドレイン端子に設定されているパワーデバイスを例に説明すると、電子部品測定装置は、大電流を第１〜３ピンに分散させて入力し、第５〜８ピンに分散させて出力するように導通させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−９０８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
パワーデバイスの種類によっては、複数のリード部Ｓ１に大電流を分散させることができない場合がある。そのパワーデバイスの一例を図７に示す。図７に示す電子部品Ｓは、底面に金属板Ｓ２を有し、一本のリード部Ｓ１ａが金属板Ｓ２と電気的に接続されている。金属板Ｓ２は、例えばヒートシンクであり、リード部Ｓ１ａと電気的に接続されることで、電子部品ＳのＧＮＤ接地の役割も担っている。
【００１１】
この電子部品Ｓは、その内部回路の都合で、リード部Ｓ１の第１〜４ピンが共通のソース端子、第５ピンがゲート端子、第６及び７ピンが入力端子、第８ピンのリード部Ｓ１ａがドレイン端子に設定されている。この電子部品Ｓでは、電子部品測定装置は、第１ピンから第４ピンまでの４本のリード部Ｓ１に大電流を分散させて入力できる一方で、第８ピンの１本のリード部Ｓ１ａからしか出力できない。
【００１２】
そのための、出力側のリード部Ｓ１ａとコンタクト２１，２２との十分な接触面積を確保することができず、大電流の導通が困難であったり、大電流を導通させても精度の良い電気特性結果を得られないおそれがあった。
【００１３】
本発明は、上記のような問題点を解決するために提案されたもので、電流電圧を印加するコンタクトとリード部との接触面積が十分に確保できない電子部品を検査する場合であっても大電流テストが可能な電子部品測定装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、電子部品として、複数のリード部が突出するとともに、当該リード部よりも幅広の金属板が底面に貼着され、少なくとも一本のリード部が当該金属板と接続されたものが知られている点に着目したものである。そして、コンタクトの接触対象としては考慮されていなかった電子部品底部の金属板をコンタクトの接触対象とすることで、広い通電面積を確保することを目的とする。
【００１５】
すなわち、本発明に係る電子部品測定装置は、複数のリード端子が引き出されると共に、底部の金属板に前記リード端子のうちの出力端子が電気的に接続されて成る電子部品の、電気特性を測定する電子部品測定装置であって、測定対象となる前記電子部品が載置される載置台と、前記電子部品の電気特性測定のために、前記各リード部の上面、及び前記金属板と接続されたリード部以外の前記各リード部の下面から接触する複数の第１の通電接触子と、前記電子部品の電気特性測定のための電流出力側であり、前記電子部品の前記金属板に接触することで前記出力端子と導通し、前記第１の通電接触子よりも幅広の第２の通電接触子と、を備え、前記載置台は、前記金属板に接触する際に前記第２の通電接触子が位置する空間部と、前記金属板と接続された前記リード部を下面から支持するように膨出した座面と、を有すること、を特徴とする。
【００１６】
前記第２の通電接触子は、先端部分に複数のスリットを有するようにしてもよい。
【００１７】
前記第２の通電接触子は、前記スリットが先端に到達することで複数の接触子が形成されているようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、リード部よりも幅広の金属板が貼着されたパワーデバイスであれば、その金属板にコンタクトを接触させることで大きな接触面積を確保できるため、大電流を流すことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施形態に係る電子部品測定装置の概略構成を示す側面図である。
【図２】本実施形態に係る電子部品測定装置が備えるコンタクトの模式図である。
【図３】本実施形態に係る電子部品測定装置が備えるホールドピンの下面図である。
【図４】本実施形態に係る電子部品測定装置を備える電子部品搬送装置の概略構成を示す上面図である。
【図５】本実施形態に係る電子部品測定装置を備える電子部品搬送装置の概略構成を示す側面図である。
【図６】従来の電子部品測定装置が備えるコンタクトの模式図である。
【図７】パワーデバイスの一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る電子部品測定装置の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２２】
［１．構成］
［Ａ．電子部品測定装置］
図１は、本実施形態に係る電子部品測定装置の概略構成を示す側面図である。この電子部品測定装置１（以下、本装置１という）は、電子部品Ｓの電圧、電流、抵抗、又は周波数等の電気特性を測定する装置である。電子部品Ｓの種類は特に限定されるものではないが、本装置１は、特に、パワートランジスタ、パワーＭＯＳＦＥＴ、整流ダイオード等の大電力を取り扱うパワーデバイスの大電流テストに好適である。
【００２３】
図１に示すように、本装置１は、各リード部Ｓ１に対応して上側コンタクト２１と下側コンタクト２２を備える。上側コンタクト２１と下側コンタクト２２は、通電接触子であり、電子部品Ｓのリード部Ｓ１に接触して、電流をリード部Ｓ１に流す。上側コンタクト２１と下側コンタクト２２は、リード部Ｓ１を挟持するように配置される。上側コンタクト２１は、リード部Ｓ１より上方位置に配設され、先端部は、リード部Ｓ１の手前でリード部Ｓ１に向かって折れ曲がり、先端がリード部Ｓ１の上面から接触する。下側コンタクト２２は、リード部Ｓ１より下方位置に配設され、先端部は、リード部Ｓ１の手前でリード部Ｓ１に向かって折れ曲がり、先端がリード部Ｓ１の下面から接触する。
【００２４】
この上側コンタクト２１と下側コンタクト２２は、上下のレバー３ａ，３ｂと複数のローラ４ａ，４ｂとによって保持されている。また、本装置１は、電子部品Ｓが載置される載置台として、ホールドピン６を備える。レバー３ａ，３ｂとホールドピン６は、シャフト７と、シャフト７に回動可能に軸支されたカム８ａ，８ｂとによって支持されており、モータ１０によるシャフト７の回転によってカム８ａ，８ｂを駆動させることにより、上下方向に移動する。
【００２５】
ホールドピン６は、下端、すなわち電子部品Ｓの載置面とは反対側がロッド等を介してカム８ｂと当接している。カム８ｂは、中心からカム面までの径長がピークに向かって滑らかに増加する卵形や楕円形状を有しており、中心がシャフト７によって軸支されている。そのため、ホールドピン６は、モータ１０の駆動に応じて上下方向に移動する。尚、ホールドピン６には、バネ６ｅが設けられており、緩衝材となって、ホールドピン６が電子部品Ｓと当接した際の電子部品Ｓへの衝撃を吸収している。
【００２６】
レバー３ａ，３ｂは、それぞれ、ホールドピン６の両側に隙間を設けて拡がって配置されており、レバー３ａの下端がロッド等を介してカム８ａと当接し、レバー３ｂの下端がロッド等を介してカム８ｂと当接している。カム８ａについてもカム８ｂと同様に、中心からカム面までの径長がピークに向かって滑らかに増加する卵形や楕円形状を有しており、中心がシャフト７によって軸支されている。そのため、レバー３ａ，３ｂについても、それぞれモータ１０の駆動に応じて上下方向に移動する。
【００２７】
レバー３ａの上端には、一対のローラ４ａが取り付けられている。一対のローラ４ａは、高さを異にしており、所定の間隔が設けられている。上側コンタクト２１は、この一対のローラ４ａの間を通って電子部品Ｓのリード部Ｓ１に至るように延設されている。各ローラ４ａと上側コンタクト２１との間には若干の隙間が設けられており、レバー３ａが上下動する際には、ローラ４ａの何れかが上側コンタクト２１を押圧する。
【００２８】
すなわち、レバー３ａが下降し、上側コンタクト２１よりも上方のローラ４ａが上側コンタクト２１に対して上方から当接すると、上側コンタクト２１は、下方に押し下げられ、ホールドピン６に載置された電子部品Ｓのリード部Ｓ１に上方から接触する。他方、レバー３ａが上昇し、上側コンタクト２１よりも下方のローラ４ａが上側コンタクト２１に対して下方から当接すると、上側コンタクト２１は、上方に押し上げられ、リード部Ｓ１から離れる。
【００２９】
レバー３ｂについてもレバー３ａと同様に、その上端には、ホールドピン６の両側にそれぞれ一対のローラ４ｂが取り付けられている。一対のローラ４ｂは、高さを異にしており、所定の間隔が設けられている。下側コンタクト２２は、この一対のローラ４ｂの間を通って電子部品Ｓのリード部Ｓ１に至るように延設されている。各ローラ４ｂと下側コンタクト２２との間には若干の隙間が設けられており、レバー３ｂが上下動する際には、ローラ４ｂの何れかが下側コンタクト２２を押圧する。
【００３０】
すなわち、レバー３ｂが上昇し、下側コンタクト２２よりも下方のローラ４ｂが下側コンタクト２２に対して下方から当接すると、下側コンタクト２２は、上方に押し上げられ、ホールドピン６に載置された電子部品Ｓのリード部Ｓ１に下方から接触する。他方、レバー３ｂが下降し、下側コンタクト２２よりも上方のローラ４ｂが下側コンタクト２２に対して上方から当接すると、下側コンタクト２２は、下方に押し下げられ、リード部Ｓ１から離れる。
【００３１】
尚、カム８ａ，８ｂは、カム面の位相が１８０度ずれて取り付けられているため、上側コンタクト２１と下側コンタクト２２は、電子部品Ｓのリード部Ｓ１を上下から挟み込むように、又は電子部品Ｓのリード部Ｓ１から同時に離れるように移動する。
【００３２】
［Ｂ．コンタクト］
この上側コンタクト２１と下側コンタクト２２の形状について図２及び図７を参照して更に詳細に説明する。図２は、本実施形態に係る上側コンタクト２１と下側コンタクト２２の模式図であり、電子部品Ｓのリード部Ｓ１を挟持した状態を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図である。図７は、パワーデバイスである電子部品Ｓの一例を示す模式図である。
【００３３】
まず、図７に示すように、この電子部品Ｓは、底面に金属板Ｓ２を有し、一本のリード部Ｓ１ａが金属板Ｓ２と電気的に接続されている。金属板Ｓ２は、例えばヒートシンクであり、リード部Ｓ１ａと電気的に接続されることで、電子部品ＳのＧＮＤ接地の役割も担っている。この金属板Ｓ２は、各リード部Ｓ１よりも幅広となっている。
【００３４】
図２に示すように、本装置１は、下面から接触する下側コンタクト２２として、リード用コンタクト２２ａと金属板用コンタクト２２ｂの２種類を備えている。リード用コンタクト２２ａは、上側コンタクト２１と同様に、第１の通電接触子として、電子部品Ｓの各リード部Ｓ１に一対一対応で配設されている。
【００３５】
但し、金属板Ｓ２と接続されたリード部Ｓ１ａに対しては、リード用コンタクト２２ａは配設されていない。その代わり、本装置１は、リード部Ｓ１ａと接続する金属板Ｓ２に下面から接触する金属板用コンタクト２２ｂを第２の通電接触子として配設している。換言すると、本装置１は、リード部Ｓ１ａに対応する下側コンタクト２２としては、リード部Ｓ１ａに接続された金属板Ｓ２と接触する金属板用コンタクト２２ｂを備える。
【００３６】
金属板用コンタクト２２ｂは、リード用コンタクト２２ａよりも長く、その先端は、電子部品Ｓの底面に貼着されている金属板Ｓ２に至る。尚、金属板用コンタクト２２ｂも他の下側コンタクト２２と同様に、ローラ４ｂ間に配設され、モータ１０の駆動に応じて金属板Ｓ２と接離する。
【００３７】
この金属板用コンタクト２２ｂは、金属板Ｓ２がリード部Ｓ１よりも幅広となっているため、上側コンタクト２１，リード用コンタクト２２ａよりも幅広に形成できる。すなわち、この金属板用コンタクト２２ｂは、接触面積を広くとることができる。
【００３８】
また、金属板用コンタクト２２ｂは、金属板Ｓ２に接触する先端部分に複数のスリット２３が穿設されており、そのスリット２３は金属板用コンタクト２２ｂの先端まで到達している。すなわち、金属板用コンタクト２２ｂは、その先端が先割れしており、幅方向に並ぶ複数の接触子２４が形成されている。金属板用コンタクト２２ｂは、このスリット２３が穿設されることによって弾性力が低下しているため、金属板用コンタクト２２ｂに歪みが生じていても、低接触圧で幅方向全域に亘って金属板Ｓ２に接触する。
【００３９】
［Ｃ．ホールドピン］
次に、本実施形態のホールドピン６について図３を参照して更に詳細に説明する。図３は、本実施形態に係る本装置１が備えるホールドピン６の下面図であり、（ａ）はその形状を示し、（ｂ）は電子部品Ｓが載置された状態を示す。
【００４０】
このホールドピン６の座面６ａ、すなわち電子部品Ｓの載置面は、電子部品Ｓのパッケージ本体と同じか若干狭く設定されている。従って、電子部品Ｓをホールドピン６に載置したときに、リード部Ｓ１が座面６ａ領域から飛び出る。上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２は、この座面６ａの間際まで延びており、座面６ａから突出したリード部Ｓ１を挟持する。
【００４１】
この座面６ａには、一部が切り欠かれて空間部６ｂが形成されている。空間部６ｂは、金属板用コンタクト２２ｂの配設側から所定の幅及び奥行きで切り込まれている。この空間部６ｂは、金属板用コンタクト２２ｂの接触時における位置を確保する空間であり、金属板用コンタクト２２ｂの先端よりも若干広い程度に形成されるものである。所定の幅及び奥行きとは、金属板用コンタクト２２ｂが収容可能な程度である。ホールドピン６の座面６ａに電子部品Ｓが載置されると、空間部６ｂによって金属板Ｓ２が露出し、金属板用コンタクト２２ｂが金属板Ｓ２に接触可能となる。
【００４２】
また、このホールドピン６には、座面６ａの一部が膨出して座面６ｃが形成されている。座面６ｃは、金属板Ｓ２と接続されているリード部Ｓ１ａの根元まで至って膨出している。そのため、座面６ｃは、電子部品Ｓがホールドピン６に載置されたときに、金属板Ｓ２と接続されているリード部Ｓ１ａを下面から支持する。
【００４３】
ここで、リード部Ｓ１を上下から挟み込むのは、リード部Ｓ１に加わる応力を相殺するためである。すなわち、電子部品Ｓと上側コンタクト２１と下側コンタクト２２との接触抵抗を軽減させるためにリード部Ｓ１に適切な接触圧を加える必要性から、リード部Ｓ１の変形やねじれ又は破損を防止するためである。
【００４４】
上述したように、金属板Ｓ２と接続されたリード部Ｓ１ａには、上面から上側コンタクト２１が接触するが、下面からリード部Ｓ１ａに接触するリード用コンタクト２２ａはない。そのため、座面６ｃは、下面からリード部Ｓ１ａを支持することで、上側コンタクト２１によりリード部Ｓ１ａに加わる応力を相殺している。
【００４５】
［２．作用効果］
このような本装置１においては、電子部品Ｓとして、金属板Ｓ２を有する電子部品Ｓがホールドピン６に載置された状態では、リード部Ｓ１が座面６ａから突出し、上側コンタクト２１と下側コンタクト２２がリード部Ｓ１を挟持可能となっている。また、金属板用コンタクト２２ｂが移動可能な空間部６ｂには、金属板Ｓ２が露出している。さらに、金属板Ｓ２と接続されたリード部Ｓ１ａは、座面６ｃによって下面から支持されている。
【００４６】
この状態で、本装置１は、モータ１０を駆動させて、カム８ａを回転させることで、レバー３ａを下方に移動させ、伴ってローラ４ａを上側コンタクト２１に上方から当接させることにより、上側コンタクト２１を電子部品Ｓのリード部Ｓ１に上面から接触させる。金属板Ｓ２と接続されたリード部Ｓ１ａに対する上側コンタクト２１の接触圧は、座面６ｃによって相殺されている。
【００４７】
また、モータ１０の駆動により、カム８ｂが回転してレバー３ｂが上方に移動し、伴ってローラ４ｂを下側コンタクト２２に下方から当接することにより、下側コンタクト２２が上側コンタクト２１の接触と同時に電子部品Ｓのリード部Ｓ１に下面から接触する。
【００４８】
このとき、金属板用コンタクト２２ｂについても、空間部６ｂを通り、金属板Ｓ２に下面から当接する。上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２がリード部Ｓ１に当接すると、本装置１は、金属板Ｓ２に当接した金属板用コンタクト２２ｂを含めた上側コンタクト２１と下側コンタクト２２に大電流を流し、大電流テストを行う。
【００４９】
例えば、図７に示す電子部品Ｓにおいて、リード部Ｓ１の第１〜４ピンが共通のソース端子、第５ピンがゲート端子、第６及び７ピンが入力端子、第８ピンのリード部Ｓ１ａがドレイン端子に設定されている。この電子部品Ｓは、第１〜４ピンに大電流を分散させて入力し、第８ピンと電気的に接続された金属板Ｓ２と接触した金属板用コンタクト２２ｂから大電流を出力させる。金属板用コンタクト２２ｂは、他の上側コンタクト２１や下側コンタクト２２と比べて幅広であるため、接触面積が広く、接触抵抗が低いため、大電流に耐性を有する。従って、例えば、パッケージサイズ５ｍｍ角程度の小型パワートランジスタにおいて、約２００Ａの電流を流すことが可能となり、且つ、この大電流であっても精度の良い電気特性検査が可能となる。
【００５０】
このように、本実施形態の電子部品測定装置１は、ホールドピン６と、各リード部Ｓ１に接触する複数の上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２と、金属板Ｓ２に接触し、上側コンタクト２１及びリード用コンタクト２２ａよりも幅広の金属板用コンタクト２２ｂとを備えるようにした。これにより、金属板用コンタクト２２ｂの接触面積が広くなるため、接触抵抗を小さくでき、大電流テストを容易に行うことができるとともに、精度の良い測定結果を得ることができる。
【００５１】
また、金属板用コンタクト２２ｂは、その先端が先割れしており、幅方向に並ぶ複数の接触子２４が形成されているため、弾性力が低下し、低接触圧であっても幅方向全域に亘って金属板Ｓ２に容易に接触できる。
【００５２】
また、ホールドピン６は、金属板Ｓ２と接続されたリード部Ｓ１ａを下面から支持するように膨出した座面６ｃを備えるため、リード部Ｓ１を上下で挟持するクランプ型の電子部品測定装置１であっても、リード部Ｓ１ａに上面から当接する上側コンタクト２１の応力を座面６ｃで相殺でき、リード部Ｓ１ａの変形やねじれ又は破損を防止できる。
【００５３】
［３．電子部品搬送装置の適用例］
次に、本実施形態に係る本装置１の適用例について図４及び図５を参照して説明する。図４は、本実施形態に係る本装置１を備える電子部品搬送装置１００の概略構成を示す上面図である。図５は、この電子部品搬送装置１の概略構成を示す側面図である。
【００５４】
図４及び図５に示す実施形態は、本発明の電子部品測定装置１を、電子部品Ｓを整列搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品搬送装置１００（以下、単に搬送装置１００という）に搭載して使用するものである。この搬送装置１００は、電子部品Ｓに対する各種の工程処理機構、及び電子部品Ｓを各種の工程処理機構に順次搬送する搬送機構を備えている。
【００５５】
搬送機構は、ターンテーブル１１を含んで構成される。ターンテーブル１１の中心は、下方に配置されたダイレクトドライブモータ１２の駆動軸で支持されている。ターンテーブル１１は、ダイレクトドライブモータ１２の駆動に伴って間欠的に所定角度回転する。
【００５６】
ターンテーブル１１の外周部には、電子部品Ｓを保持する複数の保持手段１３が、ターンテーブル１１の外周に沿って等間隔で離間して取り付けられている。保持手段１３の配置間隔は、ターンテーブル１１の１ピッチの回転角度と等しい。ターンテーブル１１の外周は、電子部品Ｓの搬送経路である。すなわち、電子部品Ｓは、ターンテーブル１１の外周に沿って搬送される。保持手段１３で電子部品Ｓを保持し、ターンテーブル１１を回転させることで、外周線に沿った方向に電子部品Ｓを整列搬送する。
【００５７】
保持手段１３は、電子部品Ｓを吸着及び離脱させる吸着ノズル１３１である。吸着ノズル１３１のパイプ内部は、図示しない真空発生装置の空気圧回路と連通しており、吸着ノズル１３１は、負圧の発生によって電子部品Ｓを吸着し、真空破壊によって電子部品Ｓを離脱させる。
【００５８】
この吸着ノズル１３１は、ターンテーブル１１の外周部に取り付けられた支持部１３２によって、その下端をターンテーブル１１の下面に突出させるように支持されており、その突出端が電子部品Ｓを吸着及び離脱させる吸着部１３１ａとなっている。支持部１３２は、吸着ノズル１３１を摺動可能に支持しており、吸着ノズル１３１は、ターンテーブル１１に対して昇降可能となっている。昇降方向は、ターンテーブル１１の拡がり方向を水平面と仮定した場合の垂直方向である。
【００５９】
吸着ノズル１３１の各停止位置Ｐには、操作ロッド１３４を備える駆動部１３３が配置されている。駆動部１３３は、具体的にはモータであり、操作ロッド１３４を上下動させる。操作ロッド１３４は、その下端を吸着ノズル１３１の上端に設けられる被押圧部１３１ｂに対向させて配置されており、駆動部１３３の駆動に応じて吸着ノズル１３１の被押圧部１３１ｂと当接し、押圧力を付与して吸着ノズル１３１を下方に押し下げる。
【００６０】
工程処理機構としては、ターンテーブル１１の回転方向順に、換言すると、搬送経路の前段から順番に、例えば、パーツフィーダ４１、マーキングユニット４２、外観検査ユニット４３、本実施形態の電子部品検査装置１、分類ソートユニット４５、姿勢判別ユニット４９、姿勢補正ユニット４６、テーピングユニット４７、不良品排出ユニット４８が配置される。
【００６１】
これら工程処理機構は、ターンテーブル１１を取り囲んで外周方向に等間隔離間して配置される。配置間隔は、ターンテーブル１１の１ピッチの回転角度と同一若しくは整数倍に等しい。工程処理機構の配置位置は、保持手段１３の停止位置Ｐと一致する。停止位置Ｐには、何れかの搬送処理機構が１機配置される。尚、停止位置Ｐの数≧搬送処理機構の数であれば、これらの数は同数でなくともよく、搬送処理機構が配置されない停止位置Ｐが存在していてもよい。
【００６２】
このような搬送装置１００において、まず、電子部品Ｓは、パーツフィーダ４１から搬送経路に供給される。パーツフィーダ４１は、円形の振動パーツフィーダと直線型の供給振動フィーダとを組み合わせて、ターンテーブル１１の外周端直下の搬送経路終端まで多数の電子部品Ｓを整列させて連続的に搬送する。
【００６３】
電子部品Ｓが供給されると、ターンテーブル１１は、所定角度の回転と所定時間の停止を繰り返す。各吸着ノズル１３１は、ターンテーブル１１の間欠回転によって、ターンテーブル１１の外周上の各停止位置Ｐに順に移動する。各吸着ノズル１３１は、停止位置Ｐに移動すると、駆動部１３３及び操作ロッド１３４の動作により工程処理機構のステージへ向けて下降し、真空破壊によって電子部品Ｓを離脱させる。工程処理機構４は、電子部品Ｓを受け取ると、当該電子部品Ｓに処理を施す。電子部品Ｓの処理終了後は、吸着ノズル１３１が再びステージへ向けて下降し、電子部品Ｓを保持する。
【００６４】
まず、マーキングユニット４２に電子部品Ｓが供給されると、マーキングユニット４２は、電子部品Ｓに臨んでレーザ照射用のレンズを有し、レーザを電子部品Ｓに照射してマーキングを行う。次に、外観検査ユニット４３に電子部品Ｓを供給し、外観検査ユニット４３にて、電子部品Ｓを撮影し、画像から電子部品Ｓの電極形状、表面の欠陥、キズ、汚れ、異物等の有無を検査する。
【００６５】
次に、吸着ノズル１３１が外観検査ユニット４３から電子部品Ｓをピックアップし、電子部品測定装置１が配置された停止位置Ｐに移動すると、吸着ノズル１３１は、ホールドピン６の座面６ａに向けて下降を開始し、座面６ａ上に電子部品Ｓを載置させる。そして、電子部品測定装置１は、上述したように、上側コンタクト２１及び下側コンタクト２２でリード部Ｓ１を挟持し、金属用コンタクト２２ｂは、金属板Ｓ２に当接し、大電流テストを含む電気特性検査を行う。
【００６６】
電気特性検査が終了すると、吸着ノズル１３１は電子部品Ｓを保持したまま上昇する。そして、次以降のサイクル毎に順に分類ソートユニット４５、姿勢判別ユニット４９、姿勢補正ユニット４６、テーピングユニット４７、不良品排出ユニット４８を経る。これにより、電子部品Ｓは、外観検査の結果に応じて不良品と良品とに分類され、そのレベルに応じて分類してシュートされる。さらに、電子部品Ｓの姿勢が判別され、判別結果に応じて電子部品Ｓの位置補正が行われ、キャリアテープに梱包される。キャリアテープに梱包されなかった電子部品Ｓは、搬送装置１００から排出される。
【００６７】
［４．他の実施形態］
以上のように本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更が可能であり、それらも本発明の技術的範囲又はその均等の範囲に含まれる。
【００６８】
例えば、本実施形態では、クランプ型の電子部品測定装置１を例に挙げたが、金属板用コンタクト２２ｂを備えていれば、それ以外は上側コンタクト２１のみであってもよいし、上側コンタクト２１を配置せずに、下側コンタクト２２のみであってもよい。また、金属板用コンタクト２２ｂは、ホールドピン６の座面６ａに予め配置されていてもよい。
【００６９】
また、本実施形態では、金属板用コンタクト２２ｂとして、先端部分のスリット２３が金属板用コンタクト２２ｂの先端まで到達し、幅方向に並ぶ複数の接触子２４が形成されている例を挙げた。その他にも、金属板用コンタクト２２ｂの弾性力を低下させることができれば、スリット２３を先端まで到達させて先割れ状にしなくともよい。また、金属板用コンタクト２２ｂの長手方向全般に亘ってスリット２３が形成されている、換言すると、独立した複数の金属板用コンタクト２２ｂがそれぞれ配設されて、電子部品Ｓの金属板Ｓ２に到達するようにしてもよい。
【００７０】
また、搬送装置１００として、一つのターンテーブル１１に各種の工程処理機構を配置する場合を例に挙げたが、搬送機構としては、直線搬送方式であってもよく、また複数のターンテーブル１１で一の搬送経路を構成するようにしてもよい。
【００７１】
また、保持手段１３として、真空の発生及び破壊により電子部品を吸着及び離脱させる吸着ノズル１３１に代えて、静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品Ｓを機械的に挟持するチャック機構を配してもよい。ホールドピン６に電子部品Ｓを載置する際は、吸着ノズル１３１を下降させずに、ホールドピン６を上下動可能に構成して、ホールドピン６側が電子部品Ｓを迎えに行くようにしてもよい。
【００７２】
また、搬送装置１００が備える各種の工程処理機構は、上記した種類に限られず、各種の工程処理機構と置き換えることが可能であり、また配置順序も適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００７３】
１  電子部品測定装置
２１  上側コンタクト
２２  下側コンタクト
２２ａ  リード部用コンタクト
２２ｂ  金属板用コンタクト
２３  スリット
２４  接触子
３ａ  レバー
３ｂ  レバー
４ａ  ローラ
４ｂ  ローラ
６    ホールドピン
６ａ  座面
６ｂ  空間部
６ｃ  座面
６ｅ  バネ
７    シャフト
８ａ  カム
８ｂ  カム
１０  モータ
１１  ターンテーブル
１２  ダイレクトドライブモータ
１３  保持手段
１３１  吸着ノズル
１３２  支持部
１３３  駆動部
１３４  操作ロッド
４１  パーツフィーダ
４２  マーキングユニット
４３  外観検査ユニット
４５  分類ソートユニット
４６  姿勢補正ユニット
４７  テーピングユニット
４８  不良品排出ユニット
４９  姿勢判別ユニット
Ｓ    電子部品
Ｓ１  リード部
Ｓ１ａ  リード部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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