(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部クラッド層、光信号伝達用コアパターン、及び上部クラッド層を有する光導波路と、前記光導波路に設けられた光路変換用の切り欠き部と、前記切り欠き部に存在する光路変換用のミラーとを有するミラー付き光導波路の製造方法であって、
前記光信号伝達用コアパターンが形成された光導波路を形成する工程Ｘ1、
前記光信号伝達用コアパターンを伝達する光信号の光路が変換するように、前記光導波路に前記切り欠き部を形成する工程Ａ1、
前記切り欠き部に金属層よりなる前記ミラーを形成する工程Ｂ1、
感光性の樹脂層によって前記切り欠き部を充填する工程Ｃ1、及び
前記ミラーが前記感光性の樹脂層で保護されるように、前記感光性の樹脂層をパターン化し、前記切り欠き部以外の前記感光性の樹脂層の少なくとも一部を除去する工程Ｄ1を有するミラー付き光導波路の製造方法。
【請求項２】
前記感光性の樹脂層が前記下部クラッド層、前記コアパターン、及び前記上部クラッド層の少なくともいずれかと同一の材料である請求項１に記載のミラー付き光導波路の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の方法によって製造されてなるミラー付き光導波路。
【請求項４】
基板と、前記基板上に並設されたミラー付き光導波路及び光ファイバガイド部材とを有しており、
前記ミラー付き光導波路は、下部クラッド層、光信号伝達用コアパターン、及び上部クラッド層を有する光導波路と、前記光導波路に設けられた光路変換用の切り欠き部と、前記切り欠き部に存在する光路変換用のミラーとを有しており、
前記光ファイバガイド部材は、光ファイバを固定するための光ファイバ搭載溝を有しており、
前記光ファイバガイド部材の光ファイバ搭載溝に固定された光ファイバと、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンとが、光信号を送受可能な位置になるように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設されてなるミラー付き光ファイバコネクタの製造方法であって、
前記光信号伝達用コアパターンが形成された光導波路を形成する工程Ｘ2、
前記光信号伝達用コアパターンを伝達する光信号の光路が変換するように、前記光導波路に前記切り欠き部を形成する工程Ａ2、
前記切り欠き部に金属層よりなる前記ミラーを形成する工程Ｂ2、
感光性の樹脂層によって前記切り欠き部を充填する工程Ｃ2、及び
前記ミラーが前記感光性の樹脂層で保護されるように、前記感光性の樹脂層をパターン化し、少なくとも前記光ファイバ搭載溝の前記感光性の樹脂層を除去する工程Ｄ2を有するミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
【請求項５】
前記基板が電気配線板である請求項４に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
【請求項６】
前記感光性の樹脂層が前記下部クラッド層、前記コアパターン、及び前記上部クラッド層の少なくともいずれかと同一の材料である請求項４又は５に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれかに記載の方法によって製造されてなるミラー付き光ファイバコネクタ。
【請求項８】
下部クラッド層、光信号伝達用コアパターン、上部クラッド層を有するフレキシブル光導波路と、前記フレキシブル光導波路に設けられた光路変換用の切り欠き部と、前記切り欠き部に存在する光路変換用のミラーとを有するミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法であって、
前記光信号伝達用コアパターンが形成されたフレキシブル光導波路を形成する工程Ｘ3、
前記光信号伝達用コアパターンを伝達する光信号の光路が変換するように、前記フレキシブル光導波路に前記切り欠き部を形成する工程Ａ3、
前記切り欠き部に金属層よりなる光路変換用のミラーを形成する工程Ｂ3、
感光性の樹脂層によって前記切り欠き部を充填する工程Ｃ3、及び
前記ミラーが前記感光性の樹脂層で保護されるように、前記感光性の樹脂層をパターン化し、少なくとも前記フレキシブル光導波路の屈曲部の前記感光性の樹脂層の一部を除去する工程Ｄ3を有するミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法。
【請求項９】
基板上に接着層を形成して接着層付き基板とする接着層の形成工程と、前記接着層付き基板の前記接着層上に前記フレキシブル光導波路を形成する光導波路の形成工程とを実施した後に、前記工程Ａ3〜Ｄ3を実施する請求項８に記載のミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法。
【請求項１０】
前記基板が電気配線板である請求項９に記載のミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法。
【請求項１１】
前記感光性の樹脂層が前記下部クラッド層、前記コアパターン、及び前記上部クラッド層の少なくともいずれかと同一の材料である請求項８〜１０のいずれかに記載のミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法。
【請求項１２】
請求項８〜１１のいずれかに記載の方法によって製造されてなるミラー付きフレキシブル光導波路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光導波路の膜厚を低減できると共に、プロセス中のミラー部の金属層を保護できるミラー付き光導波路の製造方法とそれによって得られるミラー付き光導波路、ミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法とそれによって得られるミラー付きフレキシブル光導波路、ミラー付き光ファイバコネクタの製造方法とそれによって得られるミラー付き光ファイバコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理や、民生機器ではパソコン、携帯電話にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、電気配線板に光伝送路を複合した光電気複合基板の開発がなされている。また、民生機器であるパソコン、携帯電話でもキーボードとディスプレイ間のフレキシブル電気配線板に光伝送路を複合した光電気複合基板の開発がなされている。光伝送路としては、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。
【０００３】
この光導波路の製造方法としては、例えば、特許文献１に記載されているように、まず、下部クラッド層を硬化形成した後に、下部クラッド層上にコアパターンを形成し、上部クラッド層を積層し、光導波路を形成する。その後、光路変換用の切り欠き部を形成し、切り欠き部に金属層を形成して、金属層形成面側からクラッド層にて切り欠き部を充填する方法が用いられていた。しかし、この方法では、切り欠き部分を埋め込んだクラッド層分だけ光導波路が厚くなり、省スペース化には不向きであった。さらに、光導波路をパソコンや携帯電話のヒンジ部分に用いた場合、光導波路が厚くなると屈曲性が低下するという問題もあった。一方、切り欠き部を埋め込まないと、例えば、金属層形成後にダイシングソーによって外形加工をする際に、金属層が剥れたりする問題もあった。
【０００４】
また、光導波路を有し、かつ光ファイバを接合可能な光ファイバ搭載溝を備えた光ファイバコネクタも公知である（特許文献２）。
しかしながら、切り欠き部に金属層を形成した後、熱硬化性の液状接着剤にて切り欠き部を充填すると、液状接着剤が光ファイバ搭載溝に流れ込み、実際に光ファイバを導入する際に導入できないことがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１６９４３７
【特許文献２】特開２００１−２０１６４６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記の課題を解決するためになされたもので、厚さを低減できると共に金属層よりなるミラー部を保護できるミラー付き光導波路の製造方法、これら厚さの低減及びミラー部の保護に加えて高屈曲性高屈曲性が維持できるフレキシブル光導波路の製造方法、切り欠き部の充填材料が光ファイバ搭載溝等の切り欠き部以外の箇所に流れ込んで残ることが無く、光ファイバ搭載溝内に良好に光ファイバを導入できる光ファイバコネクタの製造方法、並びにこれらの方法によって製造された光導波路、フレキシブル光導波路及び光ファイバコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下の（１）〜（１２）の発明を提供するものである。
（１）下部クラッド層、光信号伝達用コアパターン、及び上部クラッド層を有する光導波路と、前記光導波路に設けられた光路変換用の切り欠き部と、前記切り欠き部に存在する光路変換用のミラーとを有するミラー付き光導波路の製造方法であって、前記光導波路に前記切り欠き部を形成する工程Ａ1、前記切り欠き部に金属層よりなる前記ミラーを形成する工程Ｂ1、感光性の樹脂層によって前記切り欠き部を充填する工程Ｃ1、及び前記感光性の樹脂層をパターン化し、前記切り欠き部以外の前記感光性の樹脂層の少なくとも一部を除去する工程Ｄ1を有するミラー付き光導波路の製造方法。
（２）前記感光性の樹脂層が前記下部クラッド層、前記コアパターン、及び前記上部クラッド層の少なくともいずれかと同一の材料である（１）に記載のミラー付き光導波路の製造方法。
（３）（１）又は（２）に記載の方法によって製造されてなるミラー付き光導波路。
（４）基板と、前記基板上に並設されたミラー付き光導波路及び光ファイバガイド部材とを有しており、前記ミラー付き光導波路は、下部クラッド層、光信号伝達用コアパターン、及び上部クラッド層を有する光導波路と、前記光導波路に設けられた光路変換用の切り欠き部と、前記切り欠き部に存在する光路変換用のミラーとを有しており、前記光ファイバガイド部材は、光ファイバを固定するための光ファイバ搭載溝を有しており、前記光ファイバガイド部材の光ファイバ搭載溝に固定された光ファイバと、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンとが、光信号を送受可能な位置になるように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設されてなるミラー付き光ファイバコネクタの製造方法であって、前記光導波路に前記切り欠き部を形成する工程Ａ2、前記切り欠き部に金属層よりなる前記ミラーを形成する工程Ｂ2、感光性の樹脂層によって前記切り欠き部を充填する工程Ｃ2、及び前記感光性の樹脂層をパターン化し、少なくとも前記光ファイバ搭載溝の前記感光性の樹脂層を除去する工程Ｄ2を有するミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
（５）前記基板が電気配線板である（４）に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
（６）前記感光性の樹脂層が前記下部クラッド層、前記アパターン、及び前記上部クラッド層の少なくともいずれかと同一の材料である（４）又は（５）に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
（７）（４）〜（６）のいずれかに記載の方法によって製造されてなるミラー付き光ファイバコネクタ。
（８）下部クラッド層、光信号伝達用コアパターン、上部クラッド層を有するフレキシブル光導波路と、前記フレキシブル光導波路に設けられた光路変換用の切り欠き部と、前記切り欠き部に存在する光路変換用のミラーとを有するミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法であって、前記フレキシブル光導波路に前記切り欠き部を形成する工程Ａ3、前記切り欠き部に金属層よりなる光路変換用のミラーを形成する工程Ｂ3、感光性の樹脂層によって前記切り欠き部を充填する工程Ｃ3、及び前記感光性の樹脂層をパターン化し、少なくとも前記フレキシブル光導波路の屈曲部の前記感光性の樹脂層の一部を除去する工程Ｄ3を有するミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法。
（９）基板上に接着層を形成して接着層付き基板とする接着層の形成工程と、前記接着層付き基板の前記接着層上に前記フレキシブル光導波路を形成する光導波路の形成工程とを実施した後に、前記工程Ａ3〜Ｄ3を実施する（８）に記載のミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法。
（１０）前記基板が電気配線板である（９）に記載のミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法。
（１１）前記感光性の樹脂層が前記下部クラッド層、前記コアパターン、及び前記上部クラッド層の少なくともいずれかと同一の材料である（８）〜（１０）のいずれかに記載のミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法。
（１２）（８）〜（１１）のいずれかに記載の方法によって製造されてなるミラー付きフレキシブル光導波路。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によると、厚みが小さく且つミラー部を保護できるミラー付き光導波路、これら厚さの低減及びミラー部の保護に加えて高屈曲性が維持できるフレキシブル光導波路、並びに、切り欠き部の充填材料が光ファイバ搭載溝等の切り欠き部以外の箇所に流れ込んで残ることが無く、光ファイバ搭載溝内に良好に光ファイバを導入できる光ファイバコネクタを製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のミラー付き光導波路の製造方法の一例を示す断面図である。
【図２】第１図（ｄ）の平面図である。
【図３】本発明のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法の一例によって製造された光導波路の模式的な斜視図である。
【図４】図３において感光性樹脂２６を省略した斜視図である。
【図５】本発明のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法の一例を示す断面図である。
【図６】本発明のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法の一例を示す断面図である。
【図７】本発明のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法の一例を示す断面図である。
【図８】本発明のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法の一例を示す断面図である。
【図９】本発明のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法の一例を示す断面図である。
【図１０】本発明のミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［第１の実施形態（ミラー付き光導波路の製造方法）］
以下に、図面を参照して本発明に係るミラー付き光導波路の製造方法の一例を説明する。第１図は、本発明のミラー付き光導波路の製造方法の一例を示す断面図、第２図は第１図（ｄ）の平面図である。
なお、説明の便宜上、先ず本実施の形態に係るミラー付き光導波路の製造方法によって製造されたミラー付き光導波路の概略構成について説明し、次いで、本実施の形態に係るミラー付き光導波路の製造方法について説明する。
【００１１】
＜ミラー付き光導波路の概略構成＞
第１図（ｇ）は、後述するミラー付き光導波路の製造方法によって製造されたミラー付き光導波路の断面図を示す。以下に、主に第１図（ｇ）を用いてミラー付き光導波路の構成を説明する。
第１図（ｇ）に示すとおり、本実施の形態に係るミラー付き光導波路９は、下部クラッド層２、光信号伝達用コアパターン３、及び上部クラッド層４を有する光導波路８（光導波路８については第１図（ｄ）参照。）と、光導波路８に設けられた光路変換用の切り欠き部５と、切り欠き部５に存在する光路変換用のミラー６とを有する。この切り欠き部５に感光性樹脂７が充填されている。
本実施の形態に係るミラー付き光導波路９の特徴は、感光性樹脂７が、切り欠き部５及びその近傍にのみ形成されており、上部クラッド層４の上面のうち切り欠き部５近傍以外の箇所には感光性樹脂７が形成されていない点にある。これにより、ミラーを感光性樹脂７で保護できると共に、ミラー付き光導波路９のうち切り欠き部近傍以外の部分の厚みを小さくすることができる。このミラー付き光導波路９は、基板１上に形成されている。
【００１２】
このように構成されたミラー付き光導波路９の基板１の下面に受発光素子を設置することにより、受発光素子間で光信号の送受信を行うことができる。例えば、基板１の下面のうち左側の切り欠き部５の右側面の下側位置に発光素子を設置し、基板１の下面のうち右側の切り欠き部５の左側面の下側位置に発光素子を設置する。発光素子から上方に発光された光信号は、基板１、下部クラッド層２及びコアパターン３を通って左側のミラー６でコアパターン延在方向（図面の右方向）に光変換された後、右側のミラー６で下方に光変換されて下部クラッド層２及び基板１を通り、受光素子に受信される。なお、これら受発光素子に代えて光ファイバを設置してもよい。すなわち、この発光素子の設置位置に発光素子に代えて光ファイバを設置し、光ファイバから光信号を送信してもよい。また、この受光素子の設置位置に受光素子に代えて光ファイバを設置し、光ファイバが光信号を受信するようにしてもよい。
【００１３】
＜ミラー付き光導波路の製造方法＞
上記のミラー付き光導波路９の製造方法は、光導波路８に切り欠き部５を形成する工程Ａ、切り欠き部５に金属層よりなるミラー６を形成する工程Ｂ、感光性の樹脂層によって切り欠き部５を充填する工程Ｃ、及び感光性の樹脂層をパターン化し、切り欠き部以外の感光性の樹脂層を除去する工程Ｄを有する。
また、本実施形態では、この切り欠き部形成工程Ａよりも前に、切り欠き部５を有しない状態の光導波路８を基板１上に形成する光導波路形成工程を有する。
以下に、これらの工程について詳細に説明する。
【００１４】
（光導波路形成工程（第１図（ａ）〜（ｄ））
本実施の形態では、基板１上に光導波路８をビルドアップ形成する。
先ず、基板１の表面全面上に下部クラッド層２を形成する（第１図（ａ）、（ｂ））。次いで、下部クラッド層２上にコア層を積層し、パターン化してコアパターン３を形成する（第１図（ｃ））。本実施の形態では、同一の直方体形状よりなる２本のコアパターン３を、互いに平行となるように形成する（第２図参照）。その後、これらコアパターン３を覆うようにして下部クラッド層２上に上部クラッド層４を形成する。このようにして光導波路８が形成される。
以下、この光導波路８を構成する各部材について詳細に説明する。
【００１５】
基板
基板１の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。
基板１として柔軟性及び強靭性のある基材、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドを基板として用いることで、ミラー付き光導波路をミラー付きフレキシブル光導波路としてもよい。
基板の厚さとしては、板の反りや寸法安定性により、適宜変えてよいが、好ましくは０．１〜１０．０ｍｍである。また、基板１は光導波路形成後に剥離除去しても良い。基板１を除去せず、光路変換された光信号が基板１を透過する場合には、光信号の波長に対して透明な基板１を用いると良い。
【００１６】
下部クラッド層及び上部クラッド層
下部クラッド層２及び上部クラッド層４としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
【００１７】
本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、コアパターン３より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、下部クラッド層２及び上部クラッド層４において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
【００１８】
下部クラッド層２及び上部クラッド層４の厚さは、特に限定されるものではないが、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、下部クラッド層２及び上部クラッド層４の厚さは、さらに１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。
上部クラッド層４の厚みは、コアパターン３の厚さ以上にすることが好ましい。
【００１９】
コアパターン
本発明においては、コアパターン３の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートによりコア層を形成し、エッチングによりコアパターンを形成すれば良い。
コア層形成用樹脂は、クラッド層２，４より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターンを形成し得る樹脂組成物を用いることができる。パターン化する前のコア層の形成方法は限定されず、前記コア層形成用樹脂組成物を常法により塗布する方法等が挙げられる。
【００２０】
コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。該フィルムの仕上がり後のコアパターン３の厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の上記受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の上記受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜９０μｍの範囲であることが好ましい。
【００２１】
なお、クラッド層形成用樹脂フィルム及びコア層形成用樹脂フィルムはキャリアフィルム上に形成すると良い。キャリアフィルムの種類としては、柔軟性及び強靭性のあるキャリアフィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドが好適に挙げられる。キャリアフィルムの厚さは、５〜２００μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、キャリアフィルムとしての強度が得やすいという利点があり、２００μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、キャリアフィルムの厚さは１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜５０μｍであることが特に好ましい。キャリアフィルムを基板１として用いても良い。
【００２２】
（工程Ａ1（第１図（ｅ））
本工程では、上記の光導波路形成工程で得られた光導波路８に、切り欠き部５を形成する。この切り欠き部５を形成する方法は特に限定はないが、ダイシングソーによる切削加工やレーザアブレーションによって形成できる。ダイシングソーを用いる場合、切り欠き部５を４５°に切削することにより、基板１方向への光路変換が可能となる。
【００２３】
本実施の形態では、コアパターン３の長手方向と直交方向に延在する切り欠き部５を２本形成する。この切り欠き部５は、その延在方向との直交断面がＶ字形状となっており、光導波路８の対向する２長側面にわたって延在している。各切り欠き部５の２つの側面の法線は、それぞれコアパターン３の延在方向に対して上下方向に傾斜している。この切り欠き部５の側面の法線とコアパターン３の延在方向とのなす傾斜角度は、用途に応じて適宜設定することができるが、好ましくは３０〜６０°、より好ましくは４０〜５０°、更に好ましくは４４〜４６°である。但し、コアパターン３毎に、２個の切り欠き部５の合計４つの側面を有するが、これら４側面のうち少なくとも１つが傾斜していればよく、他方の側面は傾斜していなくてもよい（すなわち切り欠き部５側面の法線がコアパターン３の延在方向と平行であってもよい）。
この切り欠き部５の下端は、少なくともコアパターン３の一部にまで達していればよいが、光損失を少なくする観点からは、コアパターン３の下面以下にまで達していることが好ましい。
【００２４】
（工程Ｂ1（第１図（ｆ））
本工程では、切り欠き部５に、金属層よりなるミラー６を形成する。
このミラー６を形成する方法は特に限定はないが、蒸着、スパタリング、めっき等の方法が好適に挙げられる。形成する金属の種類としては、特に限定はなく、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｌ等の各種金属が挙げられる。反射率の観点から、Ａｕ、Ａｌを用いると高い反射率が得られるため尚良い。また、形成する金属層１２の厚みは、光信号が透過しない範囲の厚みであれば良く、ＡｕやＡｌの場合、０．１μｍ〜２μｍの範囲で適宜調整すると良い。
本実施の形態では、ミラー６は総ての切り欠き部５の全側面に形成しているが、これに限定されることはなく、例えば、各切り欠き部５において、２つの側面のうち光導波路８の中央側の側面のみにミラー６を形成してもよい。この場合にあっても、基板１側から光導波路８内に入射した光信号は、一方のミラー６で反射してコアパターン３の延在方向に光路変換して他方のミラー６まで進行し、次いで他方のミラー６で再度光路変換して基板１側から光導波路８外に出射する。
【００２５】
（工程Ｃ1）
本工程では、感光性の樹脂層７によって前記切り欠き部５を充填する。
感光性の樹脂層７によって切り欠き部５を充填する方法は特に限定はないが、感光性の樹脂をスピンコート等によって充填しても良く、ドライフィルム形状の樹脂を用いて、ロールラミネータ、真空ラミネータ、真空ロールラミネータ、常圧プレス、真空プレス等により、充填すれば良い。真空ラミネータ、真空ロールラミネータ、真空プレスを用いると切り欠き部５に気泡の発生を抑制することができ、更に真空ラミネータ、真空プレスを用いると、感光性の樹脂層７の表面を平滑化できるため尚良い。
【００２６】
（工程Ｄ1（第１図（ｇ））
本工程では、感光性の樹脂層７をパターン化し、前記切り欠き部５以外の前記感光性の樹脂層を除去する。この除去方法としては、特に限定はなく、前記感光性の樹脂層が、ポジ型であれば、感光性の樹脂層７を露光し、エッチングによって、感光部を除去すれば良く、ネガ型であれば、感光性の樹脂７を露光し、非感光部をエッチングによって除去すれば良い。
【００２７】
感光性の樹脂層
本発明において、切り欠き部５を充填するための感光性の樹脂層７の材料としては、特に限定はなく、露光・エッチング工程を経てパターン化できる材料であれば良い。また、コアパターン３もしくは上部クラッド層４と同一の弾性率の材料であると良く、上述のクラッド層形成用の樹脂もしくはコア層形成用樹脂を用いると、金属層よりなるミラー６にかかる応力を低減できるため更に良い。また、感光性の樹脂７の厚みに関しては、特に限定はなく、切り欠き部５を埋め込める範囲であれば良いが、切り欠き部５の深さ以上の厚みであるとより良い。
また、感光性の樹脂層７を残す範囲は、特に限定はないが、切り欠き部５に形成するミラー６を覆う（ミラー６の形成範囲より広く）ようにすると、ミラー６の剥離を抑えることができる。さらに、できるだけ感光性の樹脂７を残す範囲を少なくすれば、例えば、上部クラッド層４上に電気配線板や、２層目の光導波路を積層する際の製品総厚を低減できる。フレキシブル光導波路やフレキシブル光電気複合基板の場合には、屈曲部１３にかからない程度に残せばよい。
【００２８】
上記のようにして、ミラー付き光導波路９を製造することができる。得られたミラー付き光導波路９は、切り欠き部５が感光性樹脂７で充填されているため、ミラー６を保護することができる。また得られたミラー付き光導波路９は、感光性樹脂７の形成箇所以外の箇所の厚さが小さくなる。なお、このミラー付き光導波路９がミラー付きフレキシブル光導波路である場合、ミラー付き光導波路９のうち感光性樹脂７が形成されていない中央部分で容易に屈曲することができる（第１図（ｇ））。
【００２９】
［第２の実施形態（ミラー付き光ファイバコネクタの製造方法）］
以下に、図面を参照して本発明に係るミラー付き光ファイバコネクタの製造方法の一例を説明する。第３図は本発明のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法の一例によって製造されたミラー付き光ファイバコネクタの模式的な斜視図であり、第４図は第３図において感光性樹脂２６及びミラー２５を省略した斜視図である。第５図〜第９図は本発明のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法の一例を示す断面図である。なお、第５図（ｉ）は第３図のＶ−Ｖ線に沿う断面に相当し、第６図（ｉ）は第３図のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面に相当し、第７図（ｆ）は第３図のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図に相当し、第８図（ｆ）は第３図のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図に相当する。第９図は第５図（ｅ）、第６図（ｅ）、第７図（ｅ）及び第８図（ｅ）の状態の平面図である。なお、第８図（ｆ）には、光ファイバ５０が描かれている。
説明の便宜上、先ず本実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタの製造方法によって製造されたミラー付き光ファイバコネクタの概略構成について説明し、次いで、本実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタの製造方法について説明する。
また、使用する光ファイバに制限はないが、以下「光ファイバの直径」と表記した場合、光ファイバのクラッド外径もしくは光ファイバの被覆外径を表すこととする。
【００３０】
＜ミラー付き光ファイバコネクタの概略構成＞
本実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタ４０は、基板１１と、基板１１上に並設されたミラー付き光導波路及び光ファイバガイド部材３０とを有している。ミラー付き光導波路は、下部クラッド層２１、光信号伝達用コアパターン２２、及び上部クラッド層２３を有する光導波路２０と、光導波路２０に設けられた光路変換用の切り欠き部２４と、切り欠き部２４に存在する光路変換用のミラー２５とを有している。光ファイバガイド部材３０は、光ファイバ５０を固定するための光ファイバ搭載溝３８を有している。また、光ファイバガイド部材３０の光ファイバ搭載溝３８に固定された光ファイバ５０と、光導波路２０の光信号伝達用コアパターン２２とが、光信号を送受可能な位置になるように、光ファイバガイド部材３０と前記光導波路２０が並設されている。この切り欠き部２４が感光性樹脂２６で充填されている。この基板１１の下面には金属配線１３が形成されている。
【００３１】
本実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタ４０の特徴は、感光性樹脂２６が、切り欠き部２４及びその近傍にのみ形成されており、上部クラッド層２３の上面のうち切り欠き部２４近傍以外の箇所には感光性樹脂２６が形成されていない点にある。これにより、ミラー２５を感光性樹脂２６で保護できると共に、ミラー付き光ファイバコネクタのうち切り欠き部２４及びその近傍以外の部分の厚みを小さくすることができる。
【００３２】
このミラー付き光ファイバコネクタに光ファイバ５０を装着するには、光ファイバ搭載溝３８内に光ファイバ５０を挿入配置すればよい（第３図及び第８図（ｃ）参照）。
このように構成されたミラー付き光ファイバコネクタ４０に対して、このように光ファイバ５０を装着すると共に、基板１下面に受発光素子を設置することにより、光ファイバ５０と受発光素子との間で光信号の送受信を行うことができる。すなわち、光ファイバ５０からの光信号は、コアパターン２２を通ってミラー２５によって下方に光路変換されて基板１の下面に達し、この基板１下面に設置された受発光素子によって電気信号に変換され、この電気信号が金属配線１３に送信される。また、受発光素子から上方に発信された光信号は、ミラー２５によってコアパターン２２の延在方向に光路変換されて光ファイバ５０に送信される。
【００３３】
＜ミラー付き光ファイバコネクタの製造方法＞
上記のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法は、光導波路２０に切り欠き部２４を形成する工程Ａ、切り欠き部２４に金属層よりなるミラー２５を形成する工程Ｂ、感光性の樹脂層２６によって切り欠き部２４を充填する工程Ｃ、及び感光性の樹脂層２６をパターン化し、光ファイバ搭載溝２４以外の感光性の樹脂層２６を除去する工程Ｄを有する。
また、本実施形態では、この切り欠き部形成工程Ａよりも前に、切り欠き部５を有しない状態の光導波路２０と光ファイバガイド部材３０とを基板１１上に形成する光ファイバコネクタ（切り欠き部未設置）形成工程を有する。
以下に、これらの工程について詳細に説明する。
【００３４】
（光ファイバコネクタ形成工程）
この光ファイバコネクタ形成工程では、以下の（１）〜（３）の工程を順次実施する。
（１）金属配線の形成工程
本工程では、基板１１の下面に金属配線１３を形成する。この金属配線１３は、基板１の下面に金属層１２を定法によって形成し、この金属層１２をエッチングする等して形成することができる（第５図（ａ）〜（ｂ）、第６図（ａ）〜（ｂ）、第７図（ａ）〜（ｂ）、第８図（ａ）〜（ｂ））。
このように基板１１に金属配線１３を形成してなる金属配線板は特に限定されるものではないが、金属配線１３がＦＲ−４上に形成された電気配線板でもよく、金属配線１３がポリイミドやポリアミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線板であってもよい。
【００３５】
（２）接着層１４の形成工程
本工程では、基板１の上面に接着層１４を形成する（第５図（ｃ）、第６図（ｃ）、第７図（ｃ）、第８図（ｃ））。この接着層１４は、光導波路２０及び光ファイバガイド部材３０と基板１１との接着性を確保するためのものである。
接着層１４の種類としては特に限定されないが、両面テープ、ＵＶまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。光路変換された光信号が基板１１を透過する場合には、光信号波長において透明であればよくその際には、基板１１と接着力のあるクラッド層形成用樹脂フィルムやコア層形成用樹脂フィルムを用いて接着層１４とするのが好ましい。
【００３６】
（３）光導波路及び光ファイバガイド部材の形成工程
本実施の形態では、基板１１の接着層１４形成面側に、光導波路２０及び光ファイバガイド部材３０をビルドアップ形成する。
先ず、接着層１４付き基板１１の表面全面上にクラッド層を積層し、パターン化して下部クラッド層２１及び下部クラッド層３１を形成する（第５図（ｄ）、第６図（ｄ）、第７図（ｄ）、第８図（ｄ））。この下部クラッド層２１は、接着層１４付き基板１１のＹ方向における略半分を覆っている。下部クラッド層３１は、第８図（ｄ）に示すとおり、接着層１４付き基板１１の上記下部クラッド層２１が形成されていない部分のうちＸ方向の両側の縁部近傍のみを覆っている。
【００３７】
次いで、これら下部クラッド層２１，３１が形成された接着層１４付き基板１上にコア層を積層し、パターン化して光信号伝達用コアパターン２２及び光ファイバガイド用コアパターン３２を形成する（第５図（ｅ）、第６図（ｅ）、第７図（ｅ）、第８図（ｅ）、第９図）。
光信号伝達用コアパターン２２は、上記下部クラッド層２１上に４本形成されている。これら光信号伝達用コアパターン２２は、Ｙ方向に延在する直方体形であり、互いにＸ方向に間隔をおいて平行に配列している。
光ファイバガイド用コアパターン３２は、接着層１４付き基板１１に５本形成されている。これら光ファイバガイド用コアパターン３２は、Ｙ方向に延在する直方体形であり、互いにＸ方向に間隔をおいて平行に配列している。Ｘ方向における両端側の２本の光ファイバガイド用コアパターン３２は、それぞれ、下部クラッド層３１の上面の一部を覆っている。これら光ファイバガイド用コアパターン３２同士の間が、光ファイバ搭載溝３８となる。なお、これら光ファイバガイド用コアパターン３２は、光ファイバ５０を固定するためのものであって、光信号伝達用のコアとして機能するものではない。
第９図に示すとおり、これら光信号伝達用コアパターン２２と光ファイバガイド用コアパターン３２とはＸ方向にずれた位置に配列しており、光信号伝達用コアパターン２２の端面は光ファイバ搭載溝３８に臨んでいる。
【００３８】
次いで、これら下部クラッド層２１，３１及びコアパターン２２，３２が形成された接着層１４付き基板１１上にクラッド層２３ａを積層し（第５図（ｆ））、パターン化して上部クラッド層２３及び上部クラッド層３３（第８図（ｆ））を形成する（第６図（ｆ）、第７図（ｆ）、第８図（ｆ））。
上部クラッド層２３は、光信号伝達用コアパターン２２を覆うようにして下部クラッド層２１の上面に形成される。一方、上部クラッド層３３は、第８図（ｆ）に示すとおり、Ｘ方向における両側の２本の光ファイバガイド用コアパターン３２の一部を覆うように形成されている。すなわち、上部クラッド層３３は、これら２本の光ファイバガイド用コアパターン３２のうちＸ方向における外側の側面を覆うと共に上面の一部を覆っている。
【００３９】
上記（１）〜（３）の工程において、下部クラッド層２１，３１、コアパターン２２，３２、及び上部クラッド層２３，３３のパターン化方法は、第１の実施の形態におけるコアパターンのパターン化方法と同様である。また、これら基板１１、下部クラッド層２１，３１、コアパターン２２，３２、及び上部クラッド層２３，３３の材料、寸法、形成方法等は、それぞれ、第１の実施の形態における基板１、下部クラッド層２、コアパターン３及び上部クラッド層４と基本的に同様である。よって以下には、これら各部材について、第１の実施の形態とは異なる点を説明する。なお、説明の便宜上、これら各部材について説明する前に、先ず光ファイバ搭載溝３８に光ファイバ５０を固定する方法について説明する。
【００４０】
光ファイバ搭載溝３８への光ファイバ５０の固定方法
光ファイバ５０を光ファイバガイド部材３０の光ファイバ搭載溝３８に固定する方法としては、特に限定されないが、例えば、光導波路２０上にかからないようにガラスブロックを位置合わせし、ガラスブロックによって光ファイバ５０を抑えて光ファイバ搭載溝３８に押し込み、光信号伝達用コアパターン２２の中心と光ファイバ５０の中心を位置合わせして、接着剤等により固定すれば良い。光ファイバ搭載溝３８底面から光導波路２０の上面までの距離が、光ファイバ５０の直径以下の場合には、光導波路２０にかかって（感光性の樹脂層７にはかからないように）ガラスブロックを位置合わせしても良い。このとき、光ファイバ５０の先端面が、光導波路２０の光ファイバガイド部材３０側の端面（垂直面）のうちコアパターン２２が露出している部分に接するように配置する。
この際、Ｘ方向の位置合わせは光ファイバガイド用コアパターン３２により行い、Ｚ方向の位置合わせは接着層１４付き基板１１により行うことができる。
【００４１】
下部クラッド層
下部クラッド層２１，３１は、光ファイバ５０の中心と光信号伝達用コアパターン２２の中心合わせのため、硬化後のフィルム厚みが、[（光ファイバ５０の半径）−（下部クラッド層２１上に形成された光信号伝達用コアパターン２２厚み）／２]の厚みのフィルムを用いることが更に好ましい。
具体例に、直径８０μｍ、コア径５０μｍの光ファイバ５０を用いたときの好ましい下部クラッド層２１の厚みを示す。まず、光導波路２０のコア径は、光ファイバから光信号伝達用コアパターンへ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバのコア径に外接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、光導波路２０のコアは５０μｍ×５０μｍ（コア高さ；５０μｍ）となる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層２１の厚みは１５μｍとなる。また、上記と同一の光ファイバを用いて、光ファイバ５０から光信号伝達用コアパターン２２へ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバ５０のコア径に内接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、光導波路２０のコアは４０μｍ×４０μｍ（コア高さ；４０μｍ）となる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層２１の厚みは２０μｍとなる。
【００４２】
光ファイバガイド用コアパターン
接着層１４の表面から光ファイバガイド用コアパターン３２の上面までの高さ（光ファイバガイド用コアパターン３２の厚さ）は、光ファイバ５０の半径以上かつ直径以下であることが好ましい。
接着層１４の表面から光ファイバガイド用コアパターン３２の上面までの高さが、光ファイバ５０の半径以上であると光ファイバ５０の位置ずれがしにくく、光ファイバ５０の直径以下であると光ファイバ３０の固定が容易になる。さらに、光ファイバ３０の半径より５μｍ以上高く、直径より３μｍ以上低いと光ファイバ３０の実装性が良いため更に好ましい。該厚みを得るためには、例えば適宜コア層形成用フィルム厚みを調整すれば良い。
また、光ファイバガイド用コアパターン３２同士の間を構成する光ファイバ搭載溝３８の横幅としては、光ファイバ５０の直径以上の幅であればよく、光ファイバ５０の実装性及びトレランスの観点から、光ファイバ５０の直径より０．１〜１０μｍ広い幅であると更に良い。
【００４３】
光信号伝達用コアパターン
また、光信号伝達用コアパターン２２の厚みは、光ファイバ５０から光信号伝達用コアパターン２２へ光を伝達する場合は、光ファイバ５０のコア径以上になれば光の損失が少なく、光信号伝達用コアパターン２２から光ファイバ５０へ光を伝達する場合は、光信号伝達用コアパターン２２の厚さと幅からなる矩形が、光ファイバ５０のコア径の内側になるように調整すると更に良い。
【００４４】
上部クラッド層
また、光導波路２０において、光信号伝達用コアパターン２２を埋め込むための上部クラッド層２３の厚み（下部クラッド層２１の上面から上部クラッド層２３の上面までの高さ）は、特に限定はないが、コアパターン２２の厚さ以上にすることが好ましい。
光ファイバガイド用コアパターン３２上に上部クラッド層２３を形成しない（第５図（ｆ）のように、クラッド層２３ａを一度形成後に除去しても良い）ことにより、接着層１４表面からの高さを光ファイバ５０の半径以上かつ直径以下にすることが容易となる。このとき、光信号伝達用コアパターン２２上に形成された上部クラッド層２３の厚みには限定されず、接着層１４表面から光信号伝達用コアパターン２２上に形成された上部クラッド層２３表面までの高さは光ファイバ５０の直径以上であっても良い。
【００４５】
光ファイバ
光ファイバ５０の直径が２００μｍ以下であればコア層形成用樹脂フィルムの膜厚が制御しやすいという観点から好ましく、１２５μｍ径や８０μｍ径の光ファイバを用いることが更に好ましい。
【００４６】
（工程Ａ2）
本工程では、上記の光ファイバコネクタ形成工程で得られた光ファイバコネクタの光導波路２０に、切り欠き部２４を形成する（第５図（ｇ）、第６図（ｇ））。なお、本実施の形態では、この切り欠き部２４の形成する際に、光導波路２０と光ファイバガイド部材３０との間にスリット溝１６をも形成する。切り欠き部２４及びスリット溝１６を形成する方法は、基本的に第１の実施の形態の場合と同様である。
【００４７】
切り欠き部
本実施の形態では、光導波路２０のＸ方向に延在する切り欠き部２４を１本形成する。この切り欠き部２４は、その延在方向との直交断面がＶ字形状となっており、光導波路２０の対向する２側面にわたって延在している。各切り欠き部５の２つの側面の法線は、それぞれコアパターン３の延在方向（Ｙ方向）に対して傾斜している。この切り欠き部５の側面の法線とコアパターン３の延在方向とのなす傾斜角度は、用途に応じて適宜設定することができるが、好ましくは３０〜６０°、より好ましくは４０〜５０°、更に好ましくは４４〜４６°である。但し、切り欠き部２４の２つの側面のうち少なくとも光ファイバガイド部材３０側の１つが傾斜していればよく、他方の側面は傾斜していなくてもよい（すなわち、この他方の側面の法線がコアパターン３の延在方向と平行（Ｙ方向）であってもよい）。
この切り欠き部２４の下端は、少なくとも光信号伝達用コアパターン２２の一部にまで達していればよいが、光損失を少なくする観点からは、光信号伝達用コアパターン２２の下面以下にまで達していることが好ましい。
【００４８】
スリット溝
このスリット溝１６下端は、接着層１４の少なくとも一部にまで達している。これにより、光ファイバファイバ搭載溝３８内に光ファイバ５０を水平に装着することができる。すなわち、第６図（ｆ）の状態において、下部クラッド層２１の左側面が完全な垂直面とはなっておらず、その左側面が下側ほど左側に張り出す傾斜面になっていることがある。この状態で光ファイバ搭載溝３８内に光ファイバ５０を装着すると、光ファイバ５０の端面がこの傾斜面に押し上げられて、光ファイバ５０が水平にならないことがある。そこで、このスリット溝１６の形成によってこの傾斜面を除去することにより、光ファイバ５０を光ファイバ搭載溝３８内に水平に装着することが可能となる。
このスリット溝１６の形成時に、光導波路２０の端面の一部を除去してもよい。これにより、光導波路２０の端面が精度のよい垂直面となり、光ファイバ５０の端面と良好に接面する。
【００４９】
（工程Ｂ2）
本工程では、切り欠き部２４に、金属層よりなるミラー２５を形成する（第５図（ｈ）、第６図（ｈ））。このミラー２５の形成方法は、第１の実施の形態の工程Ｂ1と同様である。
本実施の形態では、切り欠き部２４の２つの側面の全面に形成しているが、これに限定されることはなく、少なくとも切り欠き部２４の光ファイバガイド部材３０側の側面のうちコアパターン２２が露出している部分に形成すればよい。
【００５０】
（工程Ｃ2）
本工程では、感光性の樹脂層２６によって前記切り欠き部２４を充填する。この感光性の樹脂層２６によって切り欠き部２４を充填する方法は、第１の実施の形態の工程Ｃ2と同様である。
【００５１】
（工程Ｄ2）
本工程では、感光性の樹脂層２６をパターン化し、前記切り欠き部２４以外の前記感光性の樹脂層２６を除去する（第５図（ｉ）、第６図（ｉ））。この除去方法は、第１の実施の形態の工程Ｄ1と同様である。
感光性樹脂層２６を残す範囲は、少なくとも光ファイバ搭載溝３８にかからない程度に残せばよい。これにより、光ファイバ搭載溝３８内に光ファイバ５０を良好に装着することができる。
【００５２】
上記のとおりにして、ミラー付き光ファイバコネクタ４０を製造することができる。得られたミラー付き光ファイバコネクタ４０は、感光性樹脂層２６を形成していない箇所の厚さを小さくすることができる。また、この感光性樹脂層２６のうち切り欠き部２４及びその近傍以外の箇所の部分を除去することにより、光ファイバ搭載溝３８内に感光性樹脂層２６が残留することがなくなり、光ファイバ搭載溝３８内に光ファイバ５０を良好に装着することができる。
【００５３】
［第３の実施形態（ミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法］
以下、図面を参照して第３の実施形態に係るミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法について説明する。第１０図はミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法を説明する断面図である。
なお、本実施の形態に係るミラー付きフレキシブル光導波路の製造方法は、基板１に代えて基板１０１の下面に金属配線１０３を形成した電気配線板を用いたこと以外は、基本的に第１の実施形態に係るミラー付き光導波路の製造方法と同様である。
【００５４】
（金属配線の形成工程）
本工程では、基板１０１の下面に金属配線１０３を形成する。この金属配線１０３は、基板１０１の下面に金属層１０２を定法によって形成し、この金属層１０２をエッチングする等して形成することができる（第１０図（ａ）〜（ｂ））。この金属配線の形成工程の詳細は、第２の実施形態で説明したとおりである。なお、本実施の形態では、更にこの金属配線１０３に電気配線１０３保護用のカバーレイフィルム１０４を形成する。
【００５５】
（光導波路形成工程（第１０図（ａ）〜（ｆ））
本実施の形態では、基板１上に光導波路８をビルドアップ形成する。この光導波路８の形成方法は第１の実施の形態と同様である。
【００５６】
（工程Ａ3（第１０図（ｇ））
本工程は、上記工程Ａ1と同様である。
（工程Ｂ3（第１０図（ｈ））
本工程は、上記工程Ｂ1と同様である。
（工程Ｃ3）
本工程は、上記工程Ｃ1と同様である。
（工程Ｄ3（第１０図（ｉ））
本工程では、感光性の樹脂層７をパターン化し、少なくとも前記フレキシブル光導波路８の屈曲部８ａの前記感光性の樹脂層７の一部を除去する。この除去方法は、上記工程Ｄ1と同様である。
【００５７】
上記のとおりにして、ミラー付きフレキシブル光導波路９を製造することができる。得られたミラー付きフレキシブル光導波路９は、感光性樹脂層７を形成していない箇所の厚さを小さくすることができる。また、ミラー付きフレキシブル光導波路９のうち感光性樹脂７が形成されていない中央部分を屈曲部８ａで容易に屈曲することができる（第１０図（ｉ））。
【００５８】
［変形例］
上記実施の形態は本発明の一例であり、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
例えば、第１，３の実施形態において、基板１，１０１上に第２の実施形態と同様の接着層１４を形成し、この接着層１４上に光導波路８を形成してもよい。また、第２の実施形態において、接着層１４を省略してもよい。
【実施例】
【００５９】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
実施例１
［クラッド層形成用樹脂フィルムの作製］
（１）（A）ベースポリマー；（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）の作製
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（メタ）アクリルポリマー（A−１）溶液（固形分４５質量％）を得た。
【００６０】
（２）重量平均分子量の測定
（A−１）の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）をＧＰＣ（東ソー（株）製「ＳＤ−８０２２」、「ＤＰ−８０２０」、及び「ＲＩ−８０２０」）を用いて測定した結果、３．９×１０4であった。なお、カラムは日立化成工業（株）製「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」を使用した。
【００６１】
（３）酸価の測定
Ａ−２の酸価を測定した結果、７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価はＡ−２溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。
【００６２】
（４）クラッド層形成用樹脂ワニスの調合
（Ａ）ベースポリマーとして、前記Ａ−１溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「ＵＡ−４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン（株）製「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を攪拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋（株）製「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。
【００６３】
上記で得られたクラッド層形成用樹脂組成物を、ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製「コスモシャインＡ４１００」、厚み５０μｍ）の非処理面上に、前記塗工機を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、カバーフィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用した下部クラッド層及び接着層としての下部クラッド層の厚みに付いては、実施例中に記載する。また、第１下部クラッド層及び第２下部クラッド層の硬化後の膜厚と塗工後の膜厚は同一であった。本実施例で用いた上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚についても実施例中に記載する。実施例中に記載する上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。
【００６４】
［コア層形成用樹脂フィルムの作製］
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
【００６５】
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績株式会社製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いでカバーフィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂フィルムの厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用したコア層形成用樹脂フィルム厚みに付いては、実施例中に記載する。実施例中に記載するコア層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。
【００６６】
［ミラー付き光導波路の作製］第１図〜第２図
第１図〜第２図において接着層１４を省略したミラー付き光ファイバコネクタを以下の手順で作製した。
【００６７】
（光導波路の作製）
基板１としてポリイミドフィルム（ポリイミド；ユーピレックスＲＮ（宇部日東化成製）、厚み；２５μｍ）を大きさ１００×１００μｍに裁断し、該基板１上に、上記で得られた１５μｍ厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００μｍに裁断し、カバーフィルムを剥離して、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、クラッド層を積層した。次いで紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ2照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、１７０℃で１時間加熱処理することにより、厚さ１５μｍの下部クラッド層２付きの基板１を形成した。
【００６８】
次に、上記の下部クラッド層２面にロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、カバーフィルムを剥離した５０μｍ厚の上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。その後、光信号伝達用コアパターン幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を７００ｍＪ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、光信号伝達用コアパターン３を形成した。
【００６９】
次いで、カバーフィルムを剥離した５２μｍ厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。次いで紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ2照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、１７０℃で１時間加熱処理することにより、コアパターン３の厚み５０μｍ、コアパターン３の上部に形成された上部クラッド層４の厚み１０μｍの光導波路８を形成した。
【００７０】
（光路変換ミラーの形成）
得られた光導波路８の上部クラッド層４側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４５°の切り欠き部５を形成した。次いでミラー形成部分を開口させたメタルマスクをミラー付きの光ファイバコネクタに設置し、蒸着装置（ＲＥ−００２５、ファースト技研製）を用いて金属層よりなるミラー６としてＡｕを０．５μｍ蒸着させた（図１−６参照）。
【００７１】
（切り欠き部の充填及びパターン化）
得られた光導波路８の切り欠き部５形成側から感光性の樹脂層としてカバーフィルムを剥離した６５μｍ厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。次いで紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてミラー６形成領域が内側になるように開口したネガ型フォトマスクを用いてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸ナトリウム水溶液）を用いて、感光性の樹脂層７をエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、ミラー付きの光導波路９を形成した。これにより基板１底面から上部クラッド層４表面までの高さが、１００μｍで、切り欠き部５が、感光性の樹脂７で充填された光導波路９を得た。
次に、得られた光導波路９のコアパターン３方向に幅１ｍｍでダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて外形加工を行ったところミラー６の剥れはなかった。
【００７２】
実施例２
第２図〜第９図のミラー付き光ファイバコネクタを以下の手順で作製した。
［基板の作製］
（サブトラクティブ法による電気配線形成）
金属層１０２として片面銅箔付きのポリイミドフィルム１０１（（ポリイミド；ユーピレックスＶＴ（宇部日東化成製）、厚み；２５μｍ）、（銅箔；ＮＡ−ＤＦＦ（三井金属鉱業社製））、厚み；９μｍ）の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト（商品名：フォテック、日立化成工業株式会製、厚さ：２５μｍ）をロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件で貼り、次いで紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１２０ｍＪ／ｃｍ2照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを３５℃の０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、３５℃の１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、電気配線（金属配線）１０３を形成した。
【００７３】
（Ｎｉ／Ａｕめっきの形成）
その後、フレキシブル配線板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Ｎｉめっき用増感剤（商品名：ＳＡ−１００、日立化成工業株式会社製）に２５℃で５分間浸漬後水洗し、８３℃の無電解Ｎｉめっき液（奥野製薬社製、ＩＣＰニコロンＧＭ−ＳＤ溶液、ｐＨ４．６）に８分間浸漬して３μｍのＮｉ被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。
次に、置換金めっき液（１００ｍＬ；ＨＧＳ−５００及び１．５ｇ；シアン化金カリウム／Ｌで建浴）（商品名：ＨＧＳ−５００、日立化成工業株式会社製、）に８５℃で８分間浸漬し、Ｎｉ被膜上に０．０６μｍの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線１０３部分が、Ｎｉ及びＡｕのめっきに被覆された電気配線板５０を得た。
【００７４】
上記で得られた１０μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００ｍｍに裁断し、カバーフィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で形成したフレキシブル配線板のポリイミド面に、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、接着層１４を形成した。次に、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ2照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、１７０℃で１時間加熱処理することにより、厚さ１０μｍの接着層付きの基板１１を形成した。
【００７５】
［光ファイバコネクタの作製］
上記で得られた１５μｍ厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００μｍに裁断し、カバーフィルムを剥離して、接着層１４面側に上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層した。８５０μｍ×３．０ｍｍの非露光部を有したネガ型フォトマスクを介し、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸ナトリウム水溶液）を用いて、下部クラッド層２１，３１をエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、光ファイバ溝形成部分に８５０μｍ×３．０ｍｍの開口部を形成した下部クラッド層２１，３１付きの基板１１を作製した。これにより、光導波路２０形成部分には、下部クラッド層３が形成され、光ファイバ搭載溝３８形成部分には、下部クラッド層２１，３１が無い状態となっている。
【００７６】
次に、上記の下部クラッド層２１，３１面にロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、カバーフィルムを剥離した５０μｍ厚の上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。その後、光信号伝達用コアパターン幅５０μｍ（パターンピッチ；１２５μｍ、４本）、光ファイバ搭載溝３８形成のための非露光部幅８５μｍ（パターンピッチ；１２５μｍ、４本）のネガ型フォトマスクを介し、光信号伝達用コアパターン２２が下部クラッド層２１上に、光ファイバガイド用コアパターン３２によって形成される光ファイバ搭載溝３８が基板１１（接着層１４及び下部クラッド層３１）上に形成されるように位置合わせをし、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を７００ｍＪ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、光信号伝達用コアパターン２２及び光ファイバガイド用コアパターン３２を形成し、同時に８５μｍ幅の溝３８が形成された。なお、光ファイバガイド用コアパターン３２における各パターンの大きさは、光ファイバを光ファイバ搭載溝３８に固定した際に、光ファイバが光信号伝達用コアパターン２２に光信号を伝達可能な位置に接合するように設計されている。
【００７７】
次いで、カバーフィルムを剥離した５４μｍ厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。さらに、下部クラッド層３に使用したネガ型フォトマスクを使用し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１５０ｍＪ／ｃｍ2照射後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、光ファイバ搭載溝３８部分の上部クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、１２５μｍピッチ、光ファイバ径８０μｍ、４チャンネル用の光ファイバコネクタを作製した。
【００７８】
得られた光ファイバコネクタにおいて、光ファイバガイド用コアパターン３２の溝３８の横幅は８５μｍ、光ファイバガイド用コアパターン３２の高さは６４μｍ、光信号伝達用コアパターン２２の厚みは４９μｍであった。
【００７９】
（スリット溝の形成）
得られた光導波路２０の光ファイバ接続端面を平滑化するためにダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４０μｍ幅のスリット溝１６を形成した。
【００８０】
（光路変換ミラーの形成）
得られた光導波路２０の上部クラッド層２３側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４５°の切り欠き部２４を形成した。次いでミラー形成部分を開口させたメタルマスクをミラー付きの光ファイバコネクタに設置し、蒸着装置（ＲＥ−００２５、ファースト技研製）を用いて金属層よりなるミラー２５としてＡｕを０．５μｍ蒸着させた。
【００８１】
（切り欠き部の充填及びパターン化）
得られた光導波路２０の切り欠き部２４形成側から感光性の樹脂層２６としてカバーフィルムを剥離した６５μｍ厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。次いで紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて光ファイバ搭載溝３８部分を非露光部としたネガ型フォトマスクを用いてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸ナトリウム水溶液）を用いて、感光性の樹脂層２６をエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、ミラー付きの光ファイバコネクタを形成した。このとき、光ファイバ搭載溝３８には、切り欠き部２４を充填した感光性の樹脂２６残りはなかった。
【００８２】
（外形加工）
ダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて光ファイバガイドコアに対して平行に基板を切断し（光導波路端面から３ｍｍ地点）、基板端面に光ファイバ搭載溝８が現れるように外形加工を行ったところ、ミラー２５の剥れはなかった。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの光ファイバ搭載溝３８に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ５０（コア径；５０μｍ、クラッド径；８０μｍ）を、ガラスブロックで抑えて光ファイバ搭載溝３８に押し込んだところ、光導波路２０の光信号伝達用コアパターン２２の光伝達面に接合し、光ファイバ５０から光信号を伝達することが可能であった。
【００８３】
実施例３
実施例２において、エッチングにより電気配線１０３を形成した後に、カバーレイフィルム（商品名：ニカフレックスＣＩＳＧ、ニッカン工業株式会社製、ポリイミド厚さ：１２．５μｍ、接着剤厚さ：１５μｍ）を電気配線１０３の両端部分（５．０ｍｍ）が露出するように型抜きし、圧力４．０ＭＰａ、温度１６０℃、加圧時間９０分の条件で真空プレスし、電気配線１０３保護用のカバーレイフィルム１０４を設けた（図３−３参照）。その後、実施例２と同様にＮｉ／Ａｕめっきを行い、カバーレイフィルム付きの電気配線板を得た。
次に、得られた電気配線板の電気配線１０３と反対のポリイミド面に、実施例１と同様の方法で、金属層よりなるミラー２５を有した切り欠き部２４付きの光導波路２０を形成した。
【００８４】
その後、得られた光導波路２０の切り欠き部２４形成側から感光性の樹脂層２６としてカバーフィルムを剥離した６５μｍ厚のコア層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。次いで紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて屈曲部を非露光部としたネガ型フォトマスクを用いてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を７００ｍＪ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、フレキシブル光導波路付きのフレキシブル光電気複合基板を得た。
得られたフレキシブル光電気複合基板を光導波路２０面を内側にし、曲げ半径２ｍｍで、２回／ｓの速度で、スライドさせたところ、８万回で破断した。
【００８５】
比較例１
実施例１において、感光性の樹脂７で切り欠き部５を充填しなかった以外は、同様の方法で光導波路を形成した。得られた光導波路を実施例１と同様の方法で外形加工を行ったところミラー６が剥離した。
【００８６】
比較例２
実施例２において、感光性の樹脂２６で切り欠き部２４を充填しなかった以外は、同様の方法で光ファイバコネクタを形成した。得られた光導波路２０を実施例２と同様の方法で外形加工を行ったところミラー２５が剥離した。
また、クラッド層形成樹脂ワニスを、スポイトを用いて切り欠き部２４に充填し、１７０℃１ｈ熱硬化させたとこと、光ファイバ搭載溝３８に、該ワニスが残り、光ファイバ５０が搭載できなかった。
【００８７】
比較例３
実施例３において、感光性の樹脂２６で切り欠き部２４を充填し、パターン化しなかった以外は、同様の方法でフレキシブル光導波路付きのフレキシブル光電気複合基板を形成した。得られたフレキシブル光電気複合基板を光導波路面を内側にし、曲げ半径２ｍｍで、２回／ｓの速度で、スライドさせたところ、３０００回で破断した。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
以上詳細に説明したように、本発明によると、厚みが小さく且つミラー部を保護できるミラー付き光導波路、これら厚さの低減及びミラー部の保護に加えて高屈曲性が維持できるフレキシブル光導波路、並びに、切り欠き部の充填材料が光ファイバ搭載溝等の切り欠き部以外の箇所に流れ込んで残ることが無く、光ファイバ搭載溝内に良好に光ファイバを導入できる光ファイバコネクタを製造することが可能である。
このため、光素子用の光導波路、光ファイバ用の光電気変換基板、フレキシブル光導波路、フレキシブル光電気複合基板等として有用である。
【符号の説明】
【００８９】
１，１１，１０１  基板
２，２１，３１  下部クラッド層
３，２２，３２  コアパターン
４，２３，３３  上部クラッド層
５，２４  切り欠き部
６，２５  ミラー
７，２６  感光性樹脂
８，２０  光導波路
８ａ  屈曲部
９  ミラー付き光導波路
１４  接着層
３８  光ファイバ搭載溝
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0005707969.tif 000009
【図１０】
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【図１】
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