(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基材と、該第一基材に設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよびアンテナと、を有するインレットを備えた非接触型データ受送信体であって、
少なくとも前記ＩＣチップに対向する位置に貼着層が設けられ、該貼着層が剥離材で覆われ、
前記ＩＣチップを覆う第一接着層が設けられ、該第一接着層の周囲に、剥離が可であり、剥離後は再貼付が困難な弱接着層が設けられ、該弱接着層に第二接着層が積層され、前記第一接着層および前記第二接着層を介して、前記インレットに第二基材が積層され、前記第二基材の前記インレットと対向する面とは反対側の面に、前記貼着層が設けられ、前記貼着層が前記剥離材で覆われたことを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
第一基材と、該第一基材に設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよびアンテナと、を有するインレットを備えた非接触型データ受送信体であって、
少なくとも前記ＩＣチップに対向する位置に貼着層が設けられ、該貼着層が剥離材で覆われ、
前記ＩＣチップを覆う第一接着層が設けられ、該第一接着層の周囲に、剥離が可であり、剥離後は再貼付が困難な弱接着層が、第二接着層および第三接着層で挟持された状態で設けられ、前記第一接着層および前記第三接着層を介して、前記インレットに第二基材が積層され、前記第二基材の前記インレットと対向する面とは反対側の面に、前記貼着層が設けられ、前記貼着層が前記剥離材で覆われたことを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項３】
第一基材と、該第一基材に設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよびアンテナと、を有するインレットを備えた非接触型データ受送信体であって、
少なくとも前記ＩＣチップに対向する位置に貼着層が設けられ、該貼着層が剥離材で覆われ、
前記第一基材には、前記ＩＣチップおよび前記アンテナが設けられた面とは反対側に、前記第一基材の両端から、前記第一基材の厚さ方向と垂直方向に隙間が形成され、前記第一基材の前記ＩＣチップおよび前記アンテナが設けられた面とは反対側の面に、前記貼着層が設けられ、前記貼着層が前記剥離材で覆われたことを特徴とする非接触型データ受送信体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体とし、非接触状態にて、外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、金属に直接貼付して、非接触状態にて、外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグやＩＣラベルなどの非接触型データ受送信体は、例えば、物品管理の用途などに用いられる。ＩＣタグやＩＣラベルが作動するためには、情報書込／読出装置から発信された電磁波がＩＣタグやＩＣラベルのアンテナに十分取り込まれて、ＩＣチップの作動起電力以上の起電力が誘導されなければならないが、ＩＣタグやＩＣラベルを金属製物品の表面に貼付した場合には、電波の変動や磁束の減少などにより、ＩＣチップの作動起電力を下回り、ＩＣチップが作動しなくなるという問題があった。
【０００３】
そこで、従来、ＩＣタグやＩＣラベルの一部を折り曲げることによって、アンテナを金属製物品の表面から離隔して配置できるようにしたものが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−４９７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ＩＣタグやＩＣラベルを折り曲げると、アンテナの指向性が変化するという問題や、アンテナを金属製物品の表面から離隔した状態を保ったまま、ＩＣタグやＩＣラベルを金属製物品の表面に貼着することが難しいという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、アンテナを金属製物品から安定に離隔した状態で、金属製物品に貼着することができる非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の非接触型データ受送信体は、第一基材と、該第一基材に設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよびアンテナと、を有するインレットを備えた非接触型データ受送信体であって、少なくとも前記ＩＣチップに対向する位置に貼着層が設けられ、該貼着層が剥離材で覆われ、前記ＩＣチップを覆う第一接着層が設けられ、該第一接着層の周囲に、剥離が可であり、剥離後は再貼付が困難な弱接着層が設けられ、該弱接着層に第二接着層が積層され、前記第一接着層および前記第二接着層を介して、前記インレットに第二基材が積層され、前記第二基材の前記インレットと対向する面とは反対側の面に、前記貼着層が設けられ、前記貼着層が前記剥離材で覆われたことを特徴とする。
【０００８】
本発明の非接触型データ受送信体は、第一基材と、該第一基材に設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよびアンテナと、を有するインレットを備えた非接触型データ受送信体であって、少なくとも前記ＩＣチップに対向する位置に貼着層が設けられ、該貼着層が剥離材で覆われ、前記ＩＣチップを覆う第一接着層が設けられ、該第一接着層の周囲に、剥離が可であり、剥離後は再貼付が困難な弱接着層が、第二接着層および第三接着層で挟持された状態で設けられ、前記第一接着層および前記第三接着層を介して、前記インレットに第二基材が積層され、前記第二基材の前記インレットと対向する面とは反対側の面に、前記貼着層が設けられ、前記貼着層が前記剥離材で覆われたことを特徴とする。
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体は、第一基材と、該第一基材に設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよびアンテナと、を有するインレットを備えた非接触型データ受送信体であって、少なくとも前記ＩＣチップに対向する位置に貼着層が設けられ、該貼着層が剥離材で覆われ、前記第一基材には、前記ＩＣチップおよび前記アンテナが設けられた面とは反対側に、前記第一基材の両端から、前記第一基材の厚さ方向と垂直方向に隙間が形成され、前記第一基材の前記ＩＣチップおよび前記アンテナが設けられた面とは反対側の面に、前記貼着層が設けられ、前記貼着層が前記剥離材で覆われたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の非接触型データ受送信体によれば、剥離材を剥がし、貼着層を介して、金属製物品の一面に貼付すれば、少なくとも貼着層の厚さ分だけ、非接触型データ受送信体と金属製物品との間に隙間が生じ、結果として、アンテナを金属製物品から離隔して配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態の使用方法を示す概略断面図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略断面図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態の使用方法を示す概略断面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の第三実施形態を示す概略断面図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の第三実施形態の使用方法を示す概略断面図である。
【図７】本発明の非接触型データ受送信体の第四実施形態を示す概略断面図である。
【図８】本発明の非接触型データ受送信体の第四実施形態の使用方法を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１４】
（１）第一実施形態
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状の第一基材１１、並びに、第一基材１１の一方の面１１ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１２およびアンテナ１３を有するインレット１４と、ＩＣチップ１２に対向する位置に設けられた貼着層１５と、貼着層１５を覆う剥離材１６とから概略構成されている。
【００１５】
貼着層１５が、ＩＣチップ１２に対向する位置に設けられているとは、貼着層１５が、ＩＣチップ１２およびその周囲近傍を覆うように設けられていることを言う。
また、剥離材１６が、貼着層１５を覆うとは、剥離材１６が、貼着層１５におけるＩＣチップ１２およびアンテナ１３と接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）１５ａを覆うように設けられていることを言う。
【００１６】
アンテナ１３は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１２と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子１７，１８からなるダイポールアンテナである。
【００１７】
アンテナ１３の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１７，１８の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００１８】
貼着層１５の厚さは、特に限定されないが、少なくともＩＣチップ１２およびアンテナ１３に起因する凹凸が、貼着層１５の一方の面１５ａに現れない程度、かつ、貼着層１５によって、非接触型データ受送信体１０を金属物品の表面に貼付するために十分な接着力が得られる程度に適宜調整される。貼着層１５の厚さは、例えば、１０μｍ〜２０００μｍの範囲内である。
【００１９】
第一基材１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００２０】
ＩＣチップ１２としては、特に限定されず、アンテナ１３を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００２１】
アンテナ１３は、第一基材１１の一方の面１１ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２２】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２３】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ１３をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１３をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０−５Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２４】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２５】
また、アンテナ１３をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１３をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００２６】
貼着層１５は、非接触型データ受送信体１０を金属製物品の表面に貼付するために設けられたものであり、金属製物品の表面に粘着可能な粘着剤で構成されている。このような粘着剤としては、再剥離を意図しない強粘着型の粘着剤、または、再剥離型の粘着剤の何れかのタイプから選択される。
【００２７】
剥離材１６は、貼着層１５を保護するために、貼着層１５の一方の面１５ａ（貼着面）に貼付されている。
剥離材１６としては、例えば、上質紙、グラシン紙、コート紙、アート紙、模造紙などから選択した紙の貼着層１５と接する面に剥離剤が塗布されたものが用いられる。
【００２８】
次に、図２を参照して、非接触型データ受送信体１０を金属製物品に貼付し、非接触型データ受送信体１０を用いて金属製物品の管理を行う場合を例に挙げて、非接触型データ受送信体１０の作用を説明する。
図２は、非接触型データ受送信体１０の使用方法を示す概略断面図である。図２中、符号３０は金属製物品を示している。
【００２９】
剥離材１６を剥がして、非接触型データ受送信体１０を、貼着層１５を介して、金属製物品３０の一面３０ａに貼付する。
すると、少なくとも貼着層１５の厚さ分だけ、非接触型データ受送信体１０と金属製物品３０との間に隙間が生じ、結果として、アンテナ１３が金属製物品３０から離隔して配置される。特に、金属製物品３０の一面３０ａが曲面や球面である場合、非接触型データ受送信体１０を、金属製物品３０の一面３０ａに貼付することにより、アンテナ１３を金属製物品３０から大きく離隔して配置することができる。
したがって、この状態で、非接触型データ受送信体１０に情報書込／読出装置のアンテナを対向させると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１３に電流が流れる。
そして、アンテナ１３を流れる電流がＩＣチップ１２に供給されることにより、情報書込／読出装置から、アンテナ１３を介してＩＣチップ１３に情報が書き込まれ、あるいは、ＩＣチップ１２に書き込まれた情報がアンテナ１３を介して情報書込／読出装置にて読み出される。
【００３０】
なお、非接触型データ受送信体１０を金属製物品３０の一面３０ａから離間させる距離は特に限定されるものではなく、非接触型データ受送信体１０が金属製物品３０の一面３０ａに接していなければ、情報書込／読出装置から、アンテナ１３を介してＩＣチップ１２に情報を書き込んだり、ＩＣチップ１２に書き込まれた情報を、アンテナ１３を介して情報書込／読出装置にて読み出したりすることができる。
【００３１】
また、本実施形態では、インレット１４に対して直接、貼着層１５が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、インレットが接着層を介して、一対の基材に挟持され、その基材の一方において、インレットのＩＣチップに対応する位置に貼着層が設けられていてもよい。また、インレットを構成する第一基材のＩＣチップおよびアンテナが設けられた面を、接着剤を介して他の基材で覆ってもよい。
【００３２】
（２）第二実施形態
図３は、本発明の非接触型データ受送信体の第二実施形態を示す概略断面図である。
図３において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体４０は、平面視略長方形状の第一基材１１、並びに、第一基材１１の一方の面１１ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１２およびアンテナ１３を有するインレット１４と、ＩＣチップ１２を覆うように設けられた第一接着層４１と、第一接着層４１の周囲近傍に設けられ、剥離が可であり、剥離後は再貼付が困難な弱接着層４２と、弱接着層４２に積層された第二接着層４３と、第一接着層４１および第二接着層４３を介して、インレット１４に積層された第二基材４４と、第二基材４４のインレット１４と対向する面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）４４ａに設けられた貼着層４５と、貼着層４５を覆うが剥離材４６とから概略構成されている。
【００３３】
剥離材４６が、貼着層４５を覆うとは、剥離材４６が、貼着層４５における第二基材４４と接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）４５ａを覆うように設けられていることを言う。
【００３４】
弱接着層４２は、非接触型データ受送信体４０の厚さ方向に積層（貼着）された第一弱接着層４２Ａと第二弱接着層４２Ｂから構成されている。
第一弱接着層４２Ａと第二弱接着層４２Ｂは、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が困難な材料で形成されている。このような材料としては、１１０ｇｆ／２５ｍｍ〜１７０ｇｆ／２５ｍｍの剥離力を有する材料が用いられる。このような材料としては、例えば、（１）非剥離性感圧粘着剤基剤と、この非剥離性感圧粘着剤基剤に対して非親和性の微粒状充填剤とからなる接着剤組成物、（２）粘着主剤と、粘着付与剤と、無機充填剤とを含む配合物に、無機充填剤と反応性を有しないカップリング剤、粘着主剤と相溶性を有しない樹脂などを添加した感圧性の粘着剤、（３）熱融着可能な熱可塑性樹脂フィルムなどが挙げられる。
【００３５】
上記の接着剤組成物に含まれる非剥離性感圧粘着剤基剤としては、基材などに塗布した場合、単に基材同士を接触した状態では接着しないが、加圧により接着する性質を有するものが挙げられる。非剥離性感圧粘着剤基剤としては、従来の感圧粘着剤として慣用されているものの基剤の中から任意に選択して用いることができるが、特に、天然ゴムにスチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが、耐ブロッキング性、耐熱性、耐摩耗性などの点で好適である。
【００３６】
上記の接着剤組成物に含まれる微粒状充填剤としては、非剥離性感圧粘着剤基剤を構成する各成分によって溶解または膨潤されないものが挙げられる。このような微粒状充填剤としては、例えば、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、活性白土、球状アルミナ、小麦デンプン、シリカ、ガラス粉末、シラスバルーンなどが挙げられる。本発明においては、これらの微粒状充填剤から選択される２種以上を組み合わせて用いる必要があり、特に、シリカと他の充填剤との組合せが好適である。また、この２種以上の微粒状充填剤としては、粒径の異なるものを選ぶことが好ましく、このように粒径の異なる２種以上を組み合わせて用いることにより接着層の表面を凹凸状に形成し、剥離性能を向上させることができる。また、上記の非剥離性感圧粘着剤基剤にシリカを添加することにより、接着剤組成物の塗膜を強化することができる。さらに、シリカは多孔質であるため、非剥離性感圧粘着剤基剤がシリカの表面に付着しやすく、接着力や剥離力を調整しやすい上、シリコーンオイルを用いているプリンタにより、ノンインパクトプリンタ方式で印字した場合でも、シリカがシリコーンオイルを吸収するので、接着剤組成物がシリコーンオイルにより接着しなくなることもない。これらの微粒状充填剤は、平均粒子径が１０ｍμｍ〜３０μｍの範囲にあるものが好ましく、平均粒子径が１μｍ〜２０μｍの範囲にあるものがより好ましい。
【００３７】
上記の感圧性の粘着剤に含まれる粘着主剤としては、ガラス転移点（Ｔｇ）が低く、ベタツキ感（タック感）の強い樹脂などが挙げられる。このような粘着主剤としては、例えば天然ゴム（ＮＲ）、エステル化天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム、ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などが挙げられる。
【００３８】
上記の感圧性の粘着剤に含まれる粘着付与剤としては、ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、変成ロジン、ロジンエステル、水添ロジンエステル、不均化ロジンエステル、重合ロジンエステルなどが挙げられる。
【００３９】
上記の感圧性の粘着剤に含まれる無機充填剤としては、上記の粘着主剤とは親和性を有しない、マイクロシリカ、合成ゼオライト、活性アルミナゲル、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、タルク、クレー、カオリン、活性白土、シラスバルーンなどの微粒状物質が挙げられる。
【００４０】
また、上記の感圧性の粘着剤には、上記の無機充填剤に加えて、アクリルなどの樹脂ビーズ、精製デンプン、コーンスターチ、セルロース粉末などの微粒状物質を併用してもよい。
【００４１】
上記の感圧性の粘着剤に含まれるカップリング剤としては、上記の無機充填剤との結合性を有し、かつ上記の粘着主剤と親和性を有するものが挙げられる。このようなカップリング剤としては、例えば、ビニルクリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリス（ｔ−ブチルパーオキシ）シランなどのシラン単独またはこれらの混合物、さらにはこれらの部分加水分解物、または部分共加水分解物；テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ−２−エチルヘキシルチタネートなどのチタンオルトエステル、チタンアセチルアセトネート、トリエタノールアミンチタネートなどのチタンキレート、ポリヒドロキシチタンステアレート、ポリイソプロポキシチタンステアレートなどのチタンアシレート、以上のような有機チタン化合物単独またはこれらの混合物、アルミニウムイソプロピレート、モノ−ｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウムアルコレート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウムキレート化合物、以上のような有機アルミニウム化合物単独またはこれらの混合物；その他の有機金属化合物；以上のシラン及び有機金属化合物の混合物などが挙げられる。
【００４２】
上記の感圧性の粘着剤に含まれ、上記の粘着主剤と相溶性を有しない樹脂としては、水分散性高分子ポリエステル、ポリビニルアルコール、酸変性ポリビニルアルコール、ケイ素含有水溶性ポリマー、熱可塑性エラストマー、また、低密度ポリエチレンなどの低分子ポリエチレン、アイオノマー、酢酸ビニル−オレフィン共重合体、セルロース誘導体などが挙げられる。これらの樹脂の中でも、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃〜８０℃、重量平均分子量が１０，０００〜２５，０００、粘度が２０〜２０，０００ｃｐｓ（３０℃）のものが好ましい。
【００４３】
上記の熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体およびこれらの金属架橋物などからなるフィルムが挙げられ、これらの中でも透明なものが望ましい。
【００４４】
このような材料から構成される第一弱接着層４２Ａと第二弱接着層４２Ｂは、一旦、剥離すると、再び貼付することができない。
【００４５】
第一接着層４１および第二接着層４３は、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤からなるものが用いられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、本発明のインレット部材に好適な接着剤である。
【００４６】
第二基材４４としては、上述の第一基材１１と同様のものが用いられる。
貼着層４５としては、上述の貼着層１５と同様のものが用いられる。
剥離材４６としては、上述の剥離材１６と同様のものが用いられる。
【００４７】
次に、図４を参照して、非接触型データ受送信体４０の作用について、非接触型データ受送信体４０を金属製物品に貼付し、非接触型データ受送信体４０を用いて金属製物品の管理を行う場合を例に挙げて説明する。
図４は、非接触型データ受送信体４０の使用方法を示す概略断面図である。
【００４８】
先ず、剥離材４６を剥がして、非接触型データ受送信体４０を、貼着層４５を介して、金属製物品３０の一面３０ａに貼付する。
【００４９】
次いで、第一弱接着層４２Ａと第二弱接着層４２Ｂを剥離して、第一弱接着層４２Ａと第二弱接着層４２Ｂを離隔する。すると、アンテナ１３が金属製物品３０から離隔して配置される。特に、金属製物品３０の一面３０ａが曲面や球面である場合、非接触型データ受送信体４０を、金属製物品３０の一面３０ａに貼付することにより、アンテナ１３を金属製物品３０から大きく離隔して配置することができる。
したがって、この状態で、非接触型データ受送信体４０に情報書込／読出装置のアンテナを対向させると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１３に電流が流れる。
そして、アンテナ１３を流れる電流がＩＣチップ１２に供給されることにより、情報書込／読出装置から、アンテナ１３を介してＩＣチップ１３に情報が書き込まれ、あるいは、ＩＣチップ１２に書き込まれた情報がアンテナ１３を介して情報書込／読出装置にて読み出される。
【００５０】
なお、非接触型データ受送信体４０を金属製物品３０の一面３０ａから離間させる距離は特に限定されるものではなく、非接触型データ受送信体４０が金属製物品３０の一面３０ａに接していなければ、情報書込／読出装置から、アンテナ１３を介してＩＣチップ１２に情報を書き込んだり、ＩＣチップ１２に書き込まれた情報を、アンテナ１３を介して情報書込／読出装置にて読み出したりすることができる。
【００５１】
また、本実施形態では、インレット１４に対して直接、第一接着層４１および弱接着層４２が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、インレットが接着層を介して、一対の基材に挟持され、その基材の一方において、インレットのＩＣチップに対応する位置に第一接着層が設けられ、その第一接着層の周囲近傍に弱接着層が設けられていてもよい。
【００５２】
（３）第三実施形態
図５は、本発明の非接触型データ受送信体の第三実施形態を示す概略断面図である。
図５において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体５０は、平面視略長方形状の第一基材１１、並びに、第一基材１１の一方の面１１ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１２およびアンテナ１３を有するインレット１４と、ＩＣチップ１２を覆うように設けられた第一接着層５１と、第二接着層５２および第三接着層５３で挟持された状態で、第一接着層５１の周囲近傍に設けられ、剥離が可であり、剥離後は再貼付が困難な弱接着層５４と、第一接着層５１および第三接着層５３を介して、インレット１４に積層された第二基材５５と、第二基材５５のインレット１４と対向する面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）５５ａに設けられた貼着層５６と、貼着層５６を覆うが剥離材５７とから概略構成されている。
【００５３】
剥離材５７が、貼着層５６を覆うとは、剥離材５７が、貼着層５６における第二基材５５と接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）５６ａを覆うように設けられていることを言う。
【００５４】
弱接着層５４は、非接触型データ受送信体５０の厚さ方向に積層（貼着）された第一弱接着層５４Ａと第二弱接着層５４Ｂから構成されている。
【００５５】
第一接着層５１、第二接着層５２および第三接着層５３としては、上述の第一接着層４１および第二接着層４３と同様のものが用いられる。
弱接着層５４としては、上述の弱接着層４２と同様のものが用いられる。
第二基材５５としては、上述の第一基材１１と同様のものが用いられる。
貼着層５６としては、上述の貼着層１５と同様のものが用いられる。
剥離材５７としては、上述の剥離材１６と同様のものが用いられる。
【００５６】
次に、図６を参照して、非接触型データ受送信体５０の作用について、非接触型データ受送信体５０を金属製物品に貼付し、非接触型データ受送信体５０を用いて金属製物品の管理を行う場合を例に挙げて説明する。
図６は、非接触型データ受送信体５０の使用方法を示す概略断面図である。
【００５７】
先ず、剥離材５７を剥がして、非接触型データ受送信体５０を、貼着層５６を介して、金属製物品３０の一面３０ａに貼付する。
【００５８】
次いで、第一弱接着層５４Ａと第二弱接着層５４Ｂを剥離して、第一弱接着層５４Ａと第二弱接着層５４Ｂを離隔する。すると、アンテナ１３が金属製物品３０から離隔して配置される。特に、金属製物品３０の一面３０ａが曲面や球面である場合、非接触型データ受送信体５０を、金属製物品３０の一面３０ａに貼付することにより、アンテナ１３を金属製物品３０から大きく離隔して配置することができる。
したがって、この状態で、非接触型データ受送信体５０に情報書込／読出装置のアンテナを対向させると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１３に電流が流れる。
そして、アンテナ１３を流れる電流がＩＣチップ１２に供給されることにより、情報書込／読出装置から、アンテナ１３を介してＩＣチップ１３に情報が書き込まれ、あるいは、ＩＣチップ１２に書き込まれた情報がアンテナ１３を介して情報書込／読出装置にて読み出される。
【００５９】
なお、非接触型データ受送信体５０を金属製物品３０の一面３０ａから離間させる距離は特に限定されるものではなく、非接触型データ受送信体５０が金属製物品３０の一面３０ａに接していなければ、情報書込／読出装置から、アンテナ１３を介してＩＣチップ１２に情報を書き込んだり、ＩＣチップ１２に書き込まれた情報を、アンテナ１３を介して情報書込／読出装置にて読み出したりすることができる。
【００６０】
また、本実施形態では、インレット１４に対して直接、第一接着層５１および第二接着層５２が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、インレットが接着層を介して、一対の基材に挟持され、その基材の一方において、インレットのＩＣチップに対応する位置に第一接着層が設けられ、その第一接着層の周囲近傍に第二接着層が設けられていてもよい。
【００６１】
（４）第四実施形態
図７は、本発明の非接触型データ受送信体の第四実施形態を示す概略断面図である。
図７において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体６０は、平面視略長方形状の第一基材６１、並びに、第一基材６１の一方の面６１ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１２およびアンテナ１３を有するインレット６２と、第一基材６１の他方の面６１ｂに設けられた貼着層６３と、貼着層６３を覆うが剥離材６４とから概略構成されている。
【００６２】
剥離材６４が、貼着層６３を覆うとは、剥離材６４が、貼着層６３における第一基材６１と接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）６３ａを覆うように設けられていることを言う。
【００６３】
第一基材６１には、ＩＣチップ１２およびアンテナ１３が設けられた面（一方の面）６１ａとは反対側に、第一基材６１の両端面６１ｃ，６１ｄから、第一基材６１の厚さ方向と垂直方向に隙間６１ｅ，６１ｆが形成されている。これにより、第一基材６１は、両端部において、所定の間隔を置いて重ねられた第一端部６１Ａと第二端部６１Ｂを有している。
隙間６１ｅ，６１ｆの幅、すなわち、第一端部６１Ａと第二端部６１Ｂとの間隔は、特に限定されるものではなく、第一端部６１Ａと第二端部６１Ｂが接しない程度の間隔であればよい。
また、隙間６１ｅ，６１ｆの深さ、すなわち、隙間６１ｅの端面６１ｃから隙間６１ｅの内側面までの距離および、隙間６１ｆの端面６１ｄから隙間６１ｆの内側面までの距離は、特に限定されるものではない。
【００６４】
第一基材６１としては、上述の第一基材１１と同様のものが用いられる。
貼着層６３としては、上述の貼着層１５と同様のものが用いられる。
剥離材６４としては、上述の剥離材１６と同様のものが用いられる。
【００６５】
次に、図８を参照して、非接触型データ受送信体６０の作用について、非接触型データ受送信体６０を金属製物品に貼付し、非接触型データ受送信体６０を用いて金属製物品の管理を行う場合を例に挙げて説明する。
図８は、非接触型データ受送信体６０の使用方法を示す概略断面図である。
【００６６】
剥離材６４を剥がして、非接触型データ受送信体６０を、貼着層６３を介して、金属製物品３０の一面３０ａに貼付する。
すると、少なくとも隙間６１ｅ，６１ｆの幅の分だけ、第一端部６１Ａと第二端部６１Ｂとの間に隙間が生じ、結果として、アンテナ１３が金属製物品３０から離隔して配置される。特に、金属製物品３０の一面３０ａが曲面や球面である場合、非接触型データ受送信体６０を、金属製物品３０の一面３０ａに貼付することにより、アンテナ１３を金属製物品３０から大きく離隔して配置することができる。
したがって、この状態で、非接触型データ受送信体６０に情報書込／読出装置のアンテナを対向させると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１３に電流が流れる。
そして、アンテナ１３を流れる電流がＩＣチップ１２に供給されることにより、情報書込／読出装置から、アンテナ１３を介してＩＣチップ１３に情報が書き込まれ、あるいは、ＩＣチップ１２に書き込まれた情報がアンテナ１３を介して情報書込／読出装置にて読み出される。
【００６７】
なお、非接触型データ受送信体６０を金属製物品３０の一面３０ａから離間させる距離は特に限定されるものではなく、非接触型データ受送信体６０が金属製物品３０の一面３０ａに接していなければ、情報書込／読出装置から、アンテナ１３を介してＩＣチップ１２に情報を書き込んだり、ＩＣチップ１２に書き込まれた情報を、アンテナ１３を介して情報書込／読出装置にて読み出したりすることができる。
【００６８】
また、本実施形態では、インレット６２を構成する第一基材６１に直接、隙間６１ｅ，６１ｆが設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、インレットが接着層を介して、一対の基材に挟持され、その基材の一方に、その両端面から、基材の厚さ方向と垂直方向に隙間が形成されていてもよい。また、インレットを構成する第一基材のＩＣチップおよびアンテナが設けられた面を、接着剤を介して他の基材で覆ってもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１０，４０，５０，６０・・・非接触型データ受送信体、１１，６１・・・第一基材、１２・・・ＩＣチップ、１３・・・アンテナ、１４，６２・・・インレット、１５，４５，５６，６３・・・貼着層、１６，４６，５７，６４・・・剥離材、４１，５１・・・第一接着層、４２，５４・・・弱接着層、４３，５２・・・第二接着層、４４，５５・・・第二基材、５３・・・第三接着層。
【図１】
0005806062.tif 000002
【図２】
0005806062.tif 000003
【図３】
0005806062.tif 000004
【図４】
0005806062.tif 000005
【図５】
0005806062.tif 000006
【図６】
0005806062.tif 000007
【図７】
0005806062.tif 000008
【図８】
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