(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転体の回転状態を検出して回転検出信号を出力する回転検出部と、
前記回転検出部と電気的に接続されて前記回転検出信号を外部装置に伝達する信号伝達部材と、
前記信号伝達部材の一部および前記回転検出部を保持する本体部とを備える回転検出装置において、
前記本体部は、前記回転検出部のリードフレームと前記信号伝達部材とを接合した後、当該接合した接合部位、前記信号伝達部材の一部および前記回転検出部を含めて第１樹脂によって一体成形され、前記回転検出部の一部が露出する露出部位を有し、
前記露出部位は、一部または全部が第２樹脂によって被覆され、前記接合部位から離れた前記回転検出部の先端部位であり、かつ、一体成形時に前記先端部位のみを保持部材で保持される部位であることを特徴とする回転検出装置。
【請求項２】
前記露出部位は、前記第２樹脂によってシールされることを特徴とする請求項１に記載の回転検出装置。
【請求項３】
前記露出部位の一部は、前記回転検出部の表面に露出する導電部材を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の回転検出装置。
【請求項４】
前記第１樹脂と前記第２樹脂との双方に熱硬化性樹脂を用いるか、または、前記第１樹脂と前記第２樹脂との一方または双方に熱可塑性樹脂を用いることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の回転検出装置。
【請求項５】
前記本体部の一部および前記信号伝達部材の一部のうちで一方または双方を覆うように、第３樹脂によって一体成形された取付部を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の回転検出装置。
【請求項６】
前記取付部が一体成形される部位の前記本体部は、断面の一部または全部が円または楕円で形成されることを特徴とする請求項５に記載の回転検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転検出部、信号伝達部材および本体部を備える回転検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来では、樹脂モールド被覆時における磁電変換素子の位置精度を高めることを目的とする磁気変量センサに関する技術の一例が開示されている（例えば特許文献１を参照）。この磁気変量センサは、直線板片状のリード端子を磁電変換素子のホルダーに係止する個所を少なくとも２個所とするとともに、リード端子の厚み方向及び幅方向それぞれを少なくとも２個所で位置決めし、これらの全体を樹脂モールド被覆される。
【０００３】
また、部品点数を減らして、全体の構造を簡略化でき、組立て時の作業性を向上できると共に、雨水等の浸入を確実に防止でき、耐水性に優れた回転検出装置に関する技術の一例が開示されている（例えば特許文献２を参照）。この回転検出装置は、信号処理回路に接続されるコネクタ部が一体成形されたケーシング本体と、ケーシング本体に有する凹部内に備えるマグネット、磁気検出素子および信号処理回路を埋めるように樹脂材料を充填することにより形成された封止体とから構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２２７０９５号公報
【特許文献２】特開平１１−０１４６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の技術によれば、磁電変換素子のホルダーに係止した状態でこれらの全体を樹脂モールド被覆するので、磁気変量センサはホルダーを含む体格になる。したがって、磁気変量センサ全体の体格をホルダーの体格よりも小さくすることができないという問題点があった。
【０００６】
また、特許文献２の段落番号［００３３］および図１，図２の記載によれば、ケーシング本体（２３）に凹部（２７）を有し、回路基板（３５）、マグネット（３３）、ホール素子（３４）を収容した後に、溶融状態の樹脂材料を凹部に充填して封止する。この構成による回転検出装置（２１）は、ケーシング本体と封止体とを含む体格になる。したがって、ケーシング本体の体格よりも小さくすることができないという問題点があった。また、回路基板、マグネット、ホール素子を凹部に収容する工程が必要になるので、時間と手間を要するという問題点があった。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなしたものであり、第１の目的は、回転検出装置全体の体格を従来よりも小さく抑制することである。第２の目的は、時間と手間を要することなく製造できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の発明は、回転体の回転状態を検出して回転検出信号を出力する回転検出部と、前記回転検出部と電気的に接続されて前記回転検出信号を外部装置に伝達する信号伝達部材と、前記信号伝達部材の一部および前記回転検出部を保持する本体部とを備える回転検出装置において、前記本体部は、前記回転検出部のリードフレームと前記信号伝達部材とを接合した後、当該接合した接合部位、前記信号伝達部材の一部および前記回転検出部を含めて第１樹脂によって一体成形され、前記回転検出部の一部が露出する露出部位を有し、前記露出部位は、一部または全部が第２樹脂によって被覆され、前記接合部位から離れた前記回転検出部の先端部位であり、かつ、一体成形時に前記先端部位のみを保持部材で保持される部位であることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、従来技術のようなホルダーやケーシング本体を必要とすることなく、信号伝達部材の一部および回転検出部を含めて第１樹脂によって一体成形されるので、回転検出装置全体（特に本体部）の体格を小さく抑制することができる。第１樹脂には接着性があるので、信号伝達部材や回転検出部（リードフレーム等を含む。以下同じである。）との接着を確実に行え、シール性（封止性）を確保しながらも、回転検出装置全体の体格を従来よりも小さく抑制することができる。また、回転検出部の先端部位は一体成形時に保持し易いので、時間と手間を要することなく回転検出装置を製造できる。さらに、回転検出部は一体成形時に保持部材で保持されるので、本体部における位置精度を確保することができる。
【００１０】
なお「回転体」は形状を問わない。通常は円盤状（円板状）や円環状（ドーナツ状）などが該当する。「回転状態」は、回転速度や回転角度等のように回転に関する状態であって停止（静止）を含む。「回転検出部」は、センサ素子と信号処理部品とを含む。センサ素子と信号処理部品とは、信号が伝達可能であれば、一体成形されていてもよく、別体に形成されてもよい。センサ素子は、回転体の回転を検出する素子であれば任意である。通常は磁気センサや音波センサなどが該当する。信号処理部品はセンサ素子で検出した信号に基づいて、所要の信号形式（例えばパルス信号、デジタルデータ信号、アナログ信号等）で回転検出信号として出力する処理を行う機能を担う。「信号伝達部材」は、回転検出信号を伝達可能な部材であれば任意である。例えば、ワイヤ、電線（シールド線を含む。以下同じである。）、光ケーブルなどが該当する。「リードフレーム」は回転検出部に備えられ、電気的に接続可能な導電部材であればよく、形状・数量・材質等を問わない。また、回転検出部から突出する形態に限らず、回転検出部の表面に露出する形態を含む。リードフレームと同等の導電部材であるリード線・接続ピン・端子等であってもよい。
【００１１】
「第１樹脂」は、センサ素子や信号処理部品等との一体成形が可能であれば、任意の樹脂を用いることができる。例えば、熱硬化性樹脂（加熱によって重合を起こして高分子の網目構造を形成し、硬化して元に戻らなくなる樹脂）や熱可塑性樹脂（ガラス転移温度または融点まで加熱することによって軟らかくなり、その後に冷却することで目的の形状に成形できる樹脂）、その他の樹脂のうちで一以上が該当する。材質（材料や素材等を含む包括概念として用いる。以下同じである。）が異なる複数種類の樹脂を混在（混合を含む。以下同じである。）させてもよい。熱硬化性樹脂は、例えばエポキシ樹脂（ＥＰ）、フェノール樹脂（ＰＦ）、メラミン樹脂（ＭＦ）、尿素樹脂（ユリア樹脂、ＵＦ）、不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ）、アルキド樹脂、ポリウレタン（ＰＵＲ）、熱硬化性ポリイミド（ＰＩ）などが該当する。
【００１２】
熱可塑性樹脂は、例えば汎用プラスチック、エンジニアリング・プラスチック、スーパー・エンジニアリング・プラスチックなどが該当する。汎用プラスチックは、例えばポリエチレン（ＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）などが該当する。エンジニアリング・プラスチックは、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、ナイロン、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ，変性ＰＰＥ，ＰＰＯ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グラスファイバー強化ポリエチレンテレフタレート（ＧＦ−ＰＥＴ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）などが該当する。スーパー・エンジニアリング・プラスチックは、例えばポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、非晶ポリアリレート（ＰＡＲ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、熱可塑性ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）などが該当する。上述した熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のうちで一方または双方に代えて（あるいは併用して）、繊維強化プラスチックを用いてもよい。繊維強化プラスチックは、例えばガラス繊維強化プラスチック（ＧＦＲＰ）や炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）などが該当する。
【００１５】
また、前記露出部位の一部または全部は、第２樹脂によって被覆されることを特徴とする。露出部位には、回転検出部の表面に導電部材が露出（突出するか否かを問わない）している場合がある。この構成によれば、露出部位に導電部材が露出していても第２樹脂で被覆されるので、絶縁性を確保することができる。
【００１６】
なお「第２樹脂」は、絶縁性を有する任意の樹脂を用いることができる。例えば、上述した熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、その他の樹脂のうちで一以上が該当する。第１樹脂と同一の樹脂でもよく、第１樹脂とは異なる樹脂でもよい。また、材質が異なる複数種類の樹脂を混在させてもよい。熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のうちで一方または双方に代えて（あるいは併用して）、繊維強化プラスチックを用いてもよい。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、前記露出部位は、前記第２樹脂によってシールされることを特徴とする。この構成によれば、露出部位に導電部材が露出していてもシール性（封止性）を確保することができる。
【００１８】
請求項３に記載の発明は、前記露出部位の一部は、前記回転検出部の表面に露出する導電部材を含むことを特徴とする。この構成によれば、回転検出部の表面に露出する導電部材が第２樹脂によって被覆されたりシールされたりするので、絶縁性やシール性を確保することができる。
【００１９】
請求項４に記載の発明は、前記第１樹脂と前記第２樹脂との双方に熱硬化性樹脂を用いるか、または、前記第１樹脂と前記第２樹脂との双方に熱硬化性樹脂を用いるか、または、前記第１樹脂と前記第２樹脂との一方または双方に熱可塑性樹脂を用いることを特徴とする。この構成によれば、第１樹脂と第２樹脂との双方に熱硬化性樹脂を用いると、低圧で一体成形できるので回転検出部に与える影響を低く抑えることができる。いずれの構成にせよ、時間と手間を要することなく回転検出装置を製造できる。
【００２１】
請求項５に記載の発明は、前記本体部の一部および前記信号伝達部材の一部のうちで一方または双方を覆うように、第３樹脂によって一体成形された取付部を有することを特徴とする。この構成によれば、第３樹脂を用いて一体成形するので、容易に目的の形状に成形することができる。また、本体部（ひいては回転検出装置）を被取付体（例えばフレーム等）に対して、容易に取り付けることができる。なお「第３樹脂」は、本体部や信号伝達部材との一体成形が可能であれば、任意の樹脂を用いることができる。例えば、上述した熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、その他の樹脂のうちで一以上が該当する。第１樹脂または第２樹脂と同一の樹脂でもよく、第１樹脂および第２樹脂とは異なる樹脂でもよい。また、材質が異なる複数種類の樹脂を混在させてもよい。熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂のうちで一方または双方に代えて（あるいは併用して）、繊維強化プラスチックを用いてもよい。樹脂以外では、例えば金属や炭素繊維等でもよい。「取付部」は「ステー」とも呼ばれ、材質や形状等を問わない。
【００２２】
請求項６に記載の発明は、前記取付部が一体成形される部位の前記本体部は、断面の一部または全部が円または楕円で形成されることを特徴とする。「断面」は外周面の断面形状を意味する。この構成によれば、本体部の断面の一部または全部を円（真円に限らず表面に許容範囲の凹凸がある円を含む。以下同じである。）に形成する場合には、全方位で均等に形成することができる。また断面の一部または全部を楕円（表面に許容範囲の凹凸がある楕円を含む。以下同じである。）に形成する場合には、本体部の回転防止機能を持たせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】回転検出装置の第１構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】回転検出部の構成例を模式的に示す図である。
【図３】接合工程を説明する図である。
【図４】一体成形時の状態を模式的に示す斜視図である。
【図５】第１樹脂で一体成形された本体部の構成例を模式的に示す図である。
【図６】露出部位を第２樹脂で被覆した後の状態を模式的に示す平面図である。
【図７】取付部の構成例を模式的に示す側面図である。
【図８】回転検出装置の第２構成例を模式的に示す側面図である。
【図９】回転検出装置の第３構成例を模式的に示す側面図である。
【図１０】第１樹脂で一体成形された本体部の他の構成例を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明を実施するための形態について、図面に基づいて説明する。なお、特に明示しない限り、「接続する」という場合には電気的に接続することを意味する。各図は、本発明を説明するために必要な要素を図示し、実際の全要素を図示しているとは限らない。上下左右等の方向を言う場合には、図面の記載を基準とする。
【００２９】
〔実施の形態１〕
実施の形態１は、図１〜図７を参照しながら説明する。まず図１には、下方から見上げた回転検出装置の外観を模式的に斜視図で示す。図１に示す構成例の回転検出装置１０は、回転検出部１１や、本体部１２、信号伝達部材１３のほかに、必要に応じて備える取付部１６（図７を参照）などを有する。なお説明の都合上、回転検出部１１内に備えるセンサ素子１１ａに近い表面を「正面」と呼び、当該正面に対向してセンサ素子１１ａから離れた表面を「裏面」と呼ぶことにする。
【００３０】
図１に示す本体部１２は、後述するように成形機（モールディング）によって形成される。成形機は一体成形が可能であれば任意であり、例えば射出成形機や圧縮成形機などが該当する。本体部１２の端面１２ａには、回転検出部１１の一部である露出部位１１ｅが突出するように露出して形成される。すなわち露出部位１１ｅは、接合部位１４から離れた回転検出部１１の先端部位である。言い換えると、上記成形機で第１樹脂を用いて本体部１２が一体成形される際、回転検出部１１を保持していた保持部材２０（図１の例では二点鎖線で示す第１型体２１および第２型体２２）の痕跡である。
【００３１】
保持部材２０の構成等については後述する。ランナー部３０は、本体部１２を形成する際に型枠内に第１樹脂を注入する部位である。保持部材２０やランナー部３０は、通常は成形機に備えるが、成形機とは別個に用意してもよい。保持部材２０やランナー部３０の位置や数量は、目的とする本体部１２の形状や第１樹脂の材質等に応じて適切に設定される。本形態では、第１樹脂として、絶縁性を有するエポキシ樹脂（ＥＰ；以下では単に「ＥＰ」と表記する。）を用いる。
【００３２】
回転検出部１１の一部は、本体部１２の端面１２ａから露出する。当該露出する回転検出部１１の一部を以下では、「露出部位１１ｅ」と呼ぶ。露出部位１１ｅは、本体部１２の一体成形時に回転検出部１１を保持する保持部材２０の痕跡である。言い換えれば、露出部位１１ｅは保持部材２０で保持されているために本体部１２が形成されない。
【００３３】
次に、図２には回転検出部１１の構成例を示す。具体的には、側面図を図２（Ａ）に示し、正面図（平面図）を図２（Ｂ）に示す。図２に示す回転検出部１１は、半導体チップからなる処理回路体１１ｃを、封止体１１ｄで一体成形した信号処理部品である。封止体１１ｄは、処理回路体１１ｃを封止（シール）可能な材質であれば任意であり、主に樹脂である。
【００３４】
回転検出部１１には、回転体の回転状態を検出して回転検出信号を出力可能なリードフレーム１１ｂを備える。図２（Ｂ）の構成例では、四本のリードフレーム１１ｂを一面に備える。図２（Ａ）では、四本のうちで信号伝達部材１３との接続に関与しない二本のリードフレーム１１ｂの図示を省略している。リードフレーム１１ｂに代えて（あるいは併用して）、リード線・接続ピン・端子等を用いてもよい。回転体は回転可能な物体であれば任意である。例えば、後述するハブベアリング（図７（Ａ）等を参照）のほか、車輪（ホイールを含む）、回転電機（発電機，電動機，電動発電機等）などが該当する。
【００３５】
図２に示す構成例の回転検出部１１は、処理回路体１１ｃの一面（上面，正面）側にセンサ素子１１ａを一体的に備える。よって、図２（Ａ）の上面側が正面側となり、下面側が裏面側となる。センサ素子１１ａは、回転体の回転状態を検出するセンサである。例えば、磁気エンコーダを備える回転体に対しては磁気センサを用いる。
【００３６】
次に回転検出装置１０の製造方法について、図３〜図７を参照しながら説明する。回転検出装置１０の製造方法は、接合工程、本体部成形工程および取付部成形工程からなる。以下では、各工程の具体例について説明する。
【００３７】
〔接合工程〕
接合工程は、回転検出部１１のリードフレーム１１ｂと信号伝達部材１３との接合を行う工程である。信号伝達部材１３は、回転検出部１１（具体的にはリードフレーム１１ｂ）から出力される回転検出信号を外部装置に伝達可能な部材であれば任意である。外部装置は回転検出信号を処理する装置であり、例えばＥＣＵやコンピュータなどが該当する。本形態の信号伝達部材１３は電線の一例である。具体的には図３（Ａ）に示すように、導電体の先端部１３ａを絶縁被覆部材１３ｂで被覆する。先端部１３ａの形状は任意である。本形態の先端部１３ａは、リードフレーム１１ｂとの接合を容易にするため、複数の細線（芯線）を縒り合わせた上で溶接（例えば抵抗溶接や超音波溶接等）を行って平板状に形成している。さらに、複数本（本形態では２本）の絶縁被覆部材１３ｂを束ねて全体を絶縁被覆部材１３ｃで被覆する。図示しないが、外来ノイズ等による回転検出信号への影響を抑制するため、絶縁被覆部材１３ｂと絶縁被覆部材１３ｃとの間にシールド線を介在させる場合がある。
【００３８】
上述した信号伝達部材１３による接合工程は、図３（Ａ）に示すようにリードフレーム１１ｂと先端部１３ａとを相対的に接近して接触させ、接触状態のまま接合を行う。接合は、溶接やハンダ付けなどが該当する。なお上記接合の目的は電気的接続であるので、接合以外の接続方法（例えばリードフレーム１１ｂおよび先端部１３ａを導電線で巻き付けたり、リードフレーム１１ｂと先端部１３ａとを捻り合わせたりする等）で行ってもよい。接合後の状態は、図３（Ｂ）に側面図で示し、図３（Ｃ）に正面図（平面図）で示す。図３（Ｃ）では、リードフレーム１１ｂと先端部１３ａとの接合を行った部位を接合部位１４で示す。リードフレーム１１ｂと先端部１３ａとが接合された後は、回転検出部１１が軽量であるので、外力を加えない限りにおいて図３（Ｂ）および図３（Ｃ）に示す状態（姿勢）を維持することができる。
【００３９】
そして、本体部成形工程で成形機による一体成形を行う前に、本体部１２の形状に合わせて回転検出部１１を位置決めする。この位置決めには、図４に示すように保持部材２０を用いる。保持部材２０は一以上の型体で構成され、図４に示す例では二つの第１型体２１および第２型体２２を用いている。第１型体２１および第２型体２２は、互いに対向する面を接触させて凹部２０ａを構成する。凹部２０ａは、本体部１２の一体成形時に回転検出部１１の一部（すなわち露出部位１１ｅ）を収容して保持する。
【００４０】
回転検出部１１の一部を保持可能な凹部２０ａを構成する保持部材２０であれば、第１型体２１と第２型体２２とが互いに接触する接触面（境界面）は任意に設定できる。図４の構成例では、凹部２０ａに相当する凹部を第２型体２２の接触面に設定し、第１型体２１の接触面を平面に設定している。図示しない他の構成例で設定してもよい。例えば、凹部２０ａに相当する凹部を第１型体２１の接触面に設定し、第２型体２２の接触面を平面に設定する構成例が該当する。第１型体２１および第２型体２２の双方における接触面にそれぞれ凹部を設定し、当該接触面どうしを接触させて凹部２０ａを構成する構成例も該当する。第１型体２１および第２型体２２を一体化させた一つの型体に凹部２０ａを設定する構成例も該当する。三以上の型体を適切に組み合わせて凹部２０ａを設定する構成例も該当する。要するに、保持部材２０全体として凹部２０ａを備えていればよい。
【００４１】
一体成形時における回転検出部１１の位置ずれを防止するため、凹部２０ａの形状寸法は露出部位１１ｅに対応する回転検出部１１の形状寸法とほぼ一致させる。ただ現実には、回転検出部１１が損傷を受けるのを防止するために回転検出部１１と保持部材２０（凹部２０ａ）との間にクリアランスを持たせたり、回転検出部１１の表面や保持部材２０の各接触面にかかる形状が製造誤差等で相違したりする。その結果として、露出部位１１ｅの一部または全部がＥＰで覆われる場合がある。
【００４２】
〔本体部成形工程〕
本体部成形工程は、回転検出部１１の一部が露出する露出部位１１ｅを有するように一体成形を行う工程である。具体的には、上述した接合工程によって接合される接合部位１４、信号伝達部材１３の一部および回転検出部１１の一部を含めてＥＰによって一体成形し、本体部１２を形成する。図４に示すように回転検出部１１の一部を保持部材２０で保持した状態で、成形機による一体成形を行う。成形機による一体成形については周知であるので、図示および説明を省略する。ＥＰを用いる一体成形は接着力を有するので、回転検出部１１や信号伝達部材１３のシール性（封止性）を確保できる。一体成形後にランナー部３０や保持部材２０を取り外し、取り外し後の状態を図５に示す。
【００４３】
図５には、本体部成形工程を行って一体成形された本体部１２の構成例を示す。具体的には、図５（Ａ）には正面図を示し、図５（Ｂ）には側面図を示す。図５（Ｃ）および図５（Ｄ）には、他の一体成形例を図５（Ａ）と同等の正面図で示す。
【００４４】
図５（Ａ）に示す本体部１２は、封止された回転検出部１１から離れた位置に被取付部位１２ｂを有する。被取付部位１２ｂは後述する取付部成形工程を行って取付部１６が一体成形される部位である。当該被取付部位１２ｂの断面（すなわち外周面の断面形状）は、その一部が円（すなわち複数の円弧）で形成される（図７（Ｂ）を参照）。他の一部には、直線（平面）や曲線（曲面）などの幾何学形状を含めてもよい。さらに被取付部位１２ｂには、抜け止め防止機能を担う凹部１２ｃを有する。この抜け止め防止機能は、後述する取付部成形工程を行って取付部１６が一体成形された後、当該取付部１６が所定方向（図５（Ａ）の左右方向）に動いて抜けるのを防止する。
【００４５】
図５（Ｂ）に示す本体部１２において、被取付部位１２ｂを除く部位は、当該被取付部位１２ｂの径や幅よりも小さい直方体状に形成されている。図５（Ｂ）の図面上側が正面側になり、図面下側が裏面側になる。図２（Ａ）との対応関係から、正面側にセンサ素子１１ａが配置される。また、保持部材２４の痕跡である露出部位１１ｅは、本体部１２の端面１２ａから突出する。
【００４６】
図５（Ｃ）および図５（Ｄ）には、保持部材２０に備える凹部２０ａの奥行き寸法（図４の図面左側方向の長さ）によって相違する露出部位１１ｅの一例を示す。図５（Ｃ）には、図５（Ａ）よりも凹部２０ａの奥行き寸法が短い例を示す。これに対して図５（Ｄ）には、図５（Ａ）よりも凹部２０ａの奥行き寸法が長い例を示す。このように凹部２０ａの奥行き寸法に応じて本体部１２の端面１２ａから突出する露出部位１１ｅの形状（大きさ）が相違する。露出部位１１ｅをどれだけ突出させるかは、本体部１２の材質（本形態ではＥＰ）や、回転体の種類、回転検出装置１０を設置する位置、回転検出装置１０と回転体との距離などに応じて適宜に設定される。例えば全体の１％〜９９％が該当する。
【００４７】
〔被覆工程〕
被覆工程は、露出部位１１ｅの一部または全部を第２樹脂で被覆する工程である。本体部成形工程によって本体部１２を一体成形しても、回転検出部１１の露出部位１１ｅに導電部材が露出（突出を含む。以下同じである。）する場合がある。本形態の導電部材は、例えば図２（Ａ）および図２（Ｂ）の左側端面に露出するリードフレーム１１ｂ（「タイバー」とも呼ばれる。）が該当する。露出したリードフレーム１１ｂが外部環境（水分や粉塵等）にさらされると、腐食やショート等が生じ、最悪の場合には回転検出部１１が機能しなくなる可能性がある。
【００４８】
そこで、回転検出部１１の露出部位１１ｅにリードフレーム１１ｂが露出する場合には被覆工程を行う。露出するリードフレーム１１ｂを含めて露出部位１１ｅの一部または全部を第２樹脂で被覆し、露出したリードフレーム１１ｂをシール（封止）する。本形態では、第２樹脂として、第１樹脂と同じくＥＰを用いる。ＥＰを用いて目的部位を被覆する装置や方法は周知であるので、図示および説明を省略する。ＥＰを用いて露出部位１１ｅの一部または全部を被覆した後の状態を図６に示す。
【００４９】
図６には、四通りの被覆例を示す。図６（Ａ）に示す被覆例は、露出部位１１ｅの全部と、本体部１２の一部（端面１２ａ側）とを含めてＥＰ１５で被覆する。図６（Ｂ）に示す被覆例は、露出部位１１ｅの全部をＥＰ１５で被覆する。図６（Ｃ）に示す被覆例は、露出部位１１ｅの端部をＥＰ１５で被覆する。当該端部は、本体部１２とは反対側の面（以下では単に「先端面」と呼ぶ。）の全部を含む部位である。図６（Ｄ）に示す被覆例は、露出部位１１ｅにおける先端面の一部をＥＰ１５で被覆する。これらの被覆例で共通するのは、露出したリードフレーム１１ｂをシールするように被覆する。したがって、露出したリードフレーム１１ｂをシールできる被覆であれば、図６の被覆例に限られない。
【００５０】
〔取付部成形工程〕
取付部成形工程は、上述した本体部成形工程で形成される本体部１２の一部および信号伝達部材１３の一部の双方を覆うように、第３樹脂によって一体成形し、取付部１６を形成する。本形態では、第３樹脂として、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ；以下では単に「ＰＢＴ」と表記する。）を用いる。保持部材２０とは別個であって図示しない保持部材で本体部１２を保持した状態で、成形機による一体成形を行う。一体成形の際には、本体部１２の対応する表面（外周面）が溶融して取付部１６と一体的に形成される。取付部１６の材質は、ＰＢＴであってもよく、本体部１２と同様にＥＰであってもよい。成形機以外の加工機で一体成形を行う場合には、樹脂以外の材質（例えば金属や炭素繊維等）であってもよい。
【００５１】
一体成形後の状態を図７に示す。図７（Ａ）には側面図を示し、図７（Ｂ）には図７（Ａ）に示すVIIB−VIIB矢視の断面図を示す。また図７（Ａ）には、回転検出部１１に備えるセンサ素子１１ａ（図２（Ａ）を参照）が回転状態を検出する対象となる回転体４０を二点鎖線で示す。本形態では、回転体４０としてハブベアリングに設けられた磁気エンコーダを用いるとともに、センサ素子１１ａとして磁気センサを用いる。
【００５２】
図７（Ａ）で模式的に示す取付部１６は、「ステー」とも呼ばれ、図示するように本体部１２の一部および信号伝達部材１３の一部の双方を覆って形成される。この取付部１６は、取付部本体１６ｂに対して、取付用ブッシュ１６ａや、複数の端片１６ｃなどを備える。取付用ブッシュ１６ａは、被取付体（例えばフレーム等）に回転検出装置１０自体を固定するための穴を備えた部材で金属製のものが主に用いられる。複数の端片１６ｃは、回転体４０の回転状態を検出可能に回転検出装置１０自体の姿勢を規制する。すなわち、回転検出部１１（具体的にはセンサ素子１１ａ）と回転体４０（具体的には被検出体）とが対向するように回転検出装置１０を配置させる。本体部１２に形成される端面１２ａは、回転検出部１１に対応する部位のうちで、回転体４０から離れた位置に形成される。言い換えれば、回転検出部１１内のセンサ素子１１ａは、信号伝達部材１３の中心から回転体４０側に偏位させて保持される。
【００５３】
上述した実施の形態１によれば、以下に示す各効果を得ることができる。
（１）回転検出装置１０において、本体部１２は、回転検出部１１のリードフレーム１１ｂと信号伝達部材１３とを接合した後、当該接合した接合部位１４、信号伝達部材１３の一部および回転検出部１１を含めてＥＰ（第１樹脂）によって一体成形され、回転検出部１１の一部が露出する露出部位１１ｅを有する構成とした（図１を参照）。この構成によれば、従来技術のようなホルダーやケーシング本体を必要とすることなく、ＥＰによって一体成形されるので、回転検出装置１０全体（特に本体部１２）の体格を小さく抑制することができる。ＥＰには接着性があるので、信号伝達部材１３や回転検出部１１との接着を確実に行え、シール性（封止性）を確保しながらも、回転検出装置１０全体の体格を従来よりも小さく抑制することができる。
【００５４】
（２）露出部位１１ｅは、接合部位１４から離れた回転検出部１１の先端部位である構成とした（図１，図５を参照）。この構成によれば、回転検出部１１の先端部位は一体成形時に保持し易いので、時間と手間を要することなく回転検出装置１０を製造できる。
【００５５】
（３）露出部位１１ｅは、一体成形時に回転検出部１１を保持部材２０で保持される部位である構成とした（図４，図５を参照）。この構成によれば、回転検出部１１は一体成形時に保持部材２０で保持されるので、本体部１２における位置精度を確保することができる。
【００５６】
（４）露出部位１１ｅの一部または全部は、ＥＰ１５（第２樹脂）によって被覆される構成とした（図６，図７を参照）。この構成によれば、露出部位１１ｅにリードフレーム１１ｂ（導電部材）が露出していてもＥＰで被覆されるので、絶縁性を確保することができる。
【００５７】
（５）露出部位１１ｅは、ＥＰ１５によってシールされる構成とした（図６，図７を参照）。この構成によれば、露出部位１１ｅにリードフレーム１１ｂが露出していてもシール性（封止性）を確保することができる。
【００５８】
（６）露出部位１１ｅの一部は、回転検出部１１の表面に露出するリードフレーム１１ｂを含む構成とした（図６を参照）。この構成によれば、回転検出部１１の表面に露出するリードフレーム１１ｂがＥＰ１５によって被覆されたりシールされたりするので、絶縁性やシール性を確保することができる。
【００５９】
（７）第１樹脂と第２樹脂との双方に熱硬化性樹脂であるＥＰを用いる構成とした。この構成によれば、第１樹脂と第２樹脂との双方にＥＰを用いると、低圧で一体成形できるので回転検出部１１に与える影響を低く抑えることができる。また、第１樹脂と第２樹脂との一方または双方に熱可塑性樹脂を用いる構成としてもよい。なお、第１樹脂と第２樹脂との双方に熱可塑性樹脂を用いる構成では、第１樹脂に用いる熱可塑性樹脂の融点が第２樹脂に用いる熱可塑性樹脂の融点よりも高くなるようにする。この場合には、第１樹脂を溶融させることなく第２樹脂で露出部位１１ｅを被覆（シール）することができる。さらに他の樹脂の組み合わせで構成してもよい。いずれの構成にせよ、時間と手間を要することなく回転検出装置１０を製造することができる。第１樹脂と第２樹脂とに用いる樹脂の組み合わせ例について、下記の表１にまとめる。
【００６０】
【表１】
0005725366.tif 000002
【００６１】
（８）本体部１２を取り付ける取付部１６を有する構成とした（図７を参照）。この構成によれば、本体部１２（ひいては回転検出装置１０）を被取付体（例えばフレーム等）に対して、容易に取り付けることができる。
【００６２】
（９）取付部１６は、本体部１２の一部および信号伝達部材１３の一部のうちで一方または双方を覆うように、ＰＢＴ（第３樹脂）によって一体成形する構成とした（図７を参照）。この構成によれば、ＰＢＴを用いて一体成形するので、容易に目的の形状に成形することができる。
【００６３】
（１０）取付部１６が一体成形される部位の本体部１２は、断面の一部または全部が円または楕円で形成される構成とした（図７（Ｂ）を参照）。この構成によれば、本体部１２の断面の一部または全部を円に形成する場合には、全方位で均等に形成することができる。また断面の一部または全部を楕円に形成する場合には、本体部１２の回転防止機能を持たせることができる。
【００６７】
〔実施の形態２〕
上述した実施の形態２は、図８を参照しながら説明する。回転検出装置１０の構成等は実施の形態１と同様であり、図示および説明を簡単にするために実施の形態２では実施の形態１と異なる点について説明する。よって実施の形態１で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００６８】
上述した実施の形態２が実施の形態１と異なるのは、取付部１６の構成である。図７（Ａ）に代わる取付部１６の構成例を図８に正面図で示す。図８に示す取付部１６は、取付部本体１６ｂに対して、取付用ブッシュ１６ａや凹部１６ｅなどを備える。言い換えれば、複数の端片１６ｃに代えて凹部１６ｅを設ける構成である。この凹部１６ｅは、Ｏリング１６ｄを嵌め込むことができるように、断面の全部が円に形成される部位の外周面に形成される。図８の構成例では、図７（Ａ）と比べて取付用ブッシュ１６ａの位置が９０°ずれる（回転する）ように取付部本体１６ｂを形成している。この構成によれば、取付部１６の構成が異なるだけであるので、実施の形態１と同様の作用効果が得られる。
【００６９】
〔他の実施の形態〕
以上では本発明を実施するための形態について実施の形態１，２に従って説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。
【００７０】
上述した実施の形態１では、取付部１６は、取付部本体１６ｂが回転体４０の面に対して交差（直交）する方向に延ばして形成する構成とした（図７（Ａ）を参照）。この形態に代えて、図９に示すように、取付部本体１６ｂが回転体４０の面に対して平行（回転体４０と干渉しない非平行を含む。）となる方向に延ばして形成する構成としてもよい。言い換えれば、図８に示す取付部１６と同様にして実施の形態１の取付部１６を形成する。被取付体の位置によっては、回転体４０の面に対して角度θ（０°＜θ＜１８０°）を持たせて延ばして形成する構成としてもよい。いずれの構成にせよ、取付部１６の構成が異なるだけであるので、実施の形態１と同様の作用効果を得ることができる。
【００７１】
上述した実施の形態１，２では、回転検出部１１の先端面を保持部材２０で保持してＥＰによる一体成形を行って本体部１２を形成した（図１，図５等を参照）。この形態に代えて（あるいは併用して）、回転検出部１１の先端面以外の部位を保持部材２０で保持してＥＰによる一体成形を行って本体部１２を形成してもよい。こうして形成した本体部１２の一例を図１０に示す。いずれの構成にせよ、保持部材２０の凹部２０ａが異なる形状に過ぎず、露出部位１１ｅの構成が異なるだけであるので、実施の形態１，２と同様の作用効果を得ることができる。なお、図１０に示す各構成例についても導電部材（リードフレーム１１ｂ）が露出する場合には、図６に示すような被覆を行う必要がある。
【００７２】
図１０（Ａ）には、回転検出部１１の側面（リードフレーム１１ｂが露出または突出していない面）を保持部材２０で保持してＥＰによる一体成形を行った本体部１２の一例を示す。図１０（Ａ）の構成例では、回転検出部１１の片側側面が露出部位１１ｅとなっている。図示しないが、回転検出部１１の両側側面が露出部位１１ｅとなるように一体成形してもよい。この場合の端面１２ａは本体部１２の長手方向に現れる。
【００７３】
図１０（Ｂ）には、回転検出部１１の角部を保持部材２０で保持してＥＰによる一体成形を行った本体部１２の一例を示す。図１０（Ｂ）の構成例では、回転検出部１１の先端面に関連する二箇所の角部が露出部位１１ｅとなっている。図示しないが、二箇所の角部のうちで一方の角部のみが露出部位１１ｅとなるように一体成形してもよい。同様に、いずれか三箇所の角部または四箇所全部の角部が露出部位１１ｅとなるように一体成形してもよい。
【００７４】
上述した実施の形態１，２では、センサ素子１１ａを回転検出部１１内に備える構成とした（図２を参照）。この形態に代えて、回転検出部１１とは別体にセンサ素子１１ａを備える構成としてもよい。この場合には、センサ素子１１ａで検出される信号を回転検出部１１（特に処理回路体１１ｃ）に伝達するための信号線（リードフレームを含む）が必要となる。また、本体部成形工程では、回転検出部１１、接合部位１４、信号伝達部材１３とともにセンサ素子１１ａを第１樹脂によって一体成形し、本体部１２を形成する必要がある。センサ素子１１ａと回転検出部１１として一体とするか、別体にするかの相違に過ぎないので、実施の形態１，２と同様の作用効果を得ることができる。
【００７５】
上述した実施の形態１，２では、処理回路体１１ｃは、センサ素子１１ａで検出された信号を処理する回路が形成された半導体チップを用いる構成とした（図２を参照）。この形態に代えて、ＩＣやＬＳＩ等のような半導体素子を用いる構成や、半導体素子，回路素子，接続用部品等のような回路部品を実装する基板を用いる構成としてもよい。処理回路体１１ｃの構成に相違があるにすぎず、センサ素子１１ａで検出された信号を処理する機能を備えていれば、実施の形態１，２と同様の作用効果を得ることができる。
【００７６】
上述した実施の形態１，２では、第１樹脂および第２樹脂として熱硬化性樹脂の一つであるエポキシ樹脂（ＥＰ）を用い、第３樹脂として熱可塑性樹脂の一つであるポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を用いて形成する構成とした（図５，図７，図８を参照）。この形態に代えて、上述した表１に示す組み合わせのほかに、他の樹脂を用いて形成する構成としてもよい。例えば、熱硬化性樹脂としてフェノール樹脂（ＰＦ）、メラミン樹脂（ＭＦ）、尿素樹脂（ユリア樹脂、ＵＦ）、不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ）、アルキド樹脂、ポリウレタン（ＰＵＲ）、熱硬化性ポリイミド（ＰＩ）などを用いてもよい。熱可塑性樹脂として、ポリエチレン（ＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、ナイロン、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ，変性ＰＰＥ，ＰＰＯ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グラスファイバー強化ポリエチレンテレフタレート（ＧＦ−ＰＥＴ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、非晶ポリアリレート（ＰＡＲ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、熱可塑性ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）などを用いてもよい。熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂に代えて（あるいは併用して）、ガラス繊維強化プラスチック（ＧＦＲＰ）や炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）等の繊維強化プラスチックを用いてもよい。いずれを用いるにせよ、実施の形態１，２と同様の作用効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００７７】
１０  回転検出装置
１１  回転検出部
１１ａ  センサ素子
１１ｂ  リードフレーム（導電部材）
１１ｃ  処理回路体
１１ｅ  露出部位
１２  本体部（第１樹脂）
１２ａ  端面
１３  信号伝達部材
１４  接合部位
１５  ＥＰ（エポキシ樹脂；第２樹脂）
１６  取付部（第３樹脂）
２０  保持部材
２０ａ  凹部
２１  第１型体（保持部材）
２２  第２型体（保持部材）
３０  ランナー部
４０  回転体
【図１】
0005725366.tif 000003
【図２】
0005725366.tif 000004
【図３】
0005725366.tif 000005
【図４】
0005725366.tif 000006
【図５】
0005725366.tif 000007
【図６】
0005725366.tif 000008
【図７】
0005725366.tif 000009
【図８】
0005725366.tif 000010
【図９】
0005725366.tif 000011
【図１０】
0005725366.tif 000012