(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材と、樹脂基材の少なくとも片面に設けられた接着層と、接着層の表面に設けられた制電層を有する制電性積層体であって、
接着層が耐アルコール性を有するウレタン変性共重合ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂のいずれかからなる層であり、制電層が導電性ポリマーとバインダー樹脂の水分散性ポリウレタン樹脂を主成分とする層であり、この制電層に接着層の耐アルコール性を有する樹脂が混入していることを特徴とする制電性積層体。
【請求項２】
制電層にカルボジイミド基を有する化合物が含有されていることを特徴とする請求項１に記載の制電性積層体。
【請求項３】
制電層におけるカルボジイミド基を有する化合物の含有量が、バインダー樹脂の含有量の２．７〜２５質量％であることを特徴とする請求項２に記載の制電性積層体。
【請求項４】
制電層の厚さが１０〜７００ｎｍであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の制電性積層体。
【請求項５】
制電層の導電性ポリマーが水分散性導電性ポリマーであることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の制電性積層体。
【請求項６】
剥離フィルムの片面に、導電性ポリマーとバインダー樹脂の水分散性ポリウレタン樹脂を主成分とする制電層又はカルボジイミド基を有する化合物を更に含有させた制電層と、耐アルコール性を有するウレタン変性共重合ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂のいずれかからなる接着層とを、この順序で積層して成る転写フィルムを用いて、この転写フィルムの接着層と制電層を樹脂基材の少なくとも片面に転写し、その転写圧によって接着層の耐アルコール性を有する樹脂を制電層に浸透、混入させることを特徴とする制電性積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は制電性積層体とその製造方法に関し、更に詳しくは、耐アルコール類、特に耐イソプロピルアルコール（以下、ＩＰＡと記す）払拭性に優れた制電性積層体とその簡便な製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、クリーンルームのパーティションのような塵埃を嫌う用途には、静電気を逃がして塵埃の付着を防止する制電性樹脂板が使用されている。かかる制電性樹脂板は、樹脂基板の少なくとも片面に直接又は接着層を介して制電層を積層一体化した積層体であり、例えば、導電性ポリマーと樹脂バインダーからなる制電層を積層したものなどが使用されている。
【０００３】
一方、スルホン酸基及び／又はカルボキシル基を有する水溶性導電性ポリマーと、この水溶性導電性ポリマーの溶媒と、カルボジイミド基を有する化合物とを含有した導電性組成物が提案されている（特許文献１）。
【０００４】
また、透明樹脂基体と、透明樹脂基体の少なくとも片面に設けられたアンカーコート層と、アンカーコート層の表面に設けられた導電層を有する導電性積層体であって、アンカーコート層がバインダー樹脂及びカチオン系の官能基を有する物質を含むアンカーコート剤組成物からなり、導電層がπ共役系導電性ポリマーとドーパントとしてのアクセプターとの複合体を含む導電性樹脂組成物からなる導電性積層体が提案されている（特許文献２）。
【０００５】
また、樹脂成形体の少なくとも片面に、π電子共役系導電性高分子と、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、メラミン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂とを含有する帯電防止層を有し、さらに帯電防止層の上に、硬化型樹脂を硬化させてなる硬化塗膜層を有する樹脂積層体も提案されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２７２６３８号公報
【特許文献２】特開２００９−１５８４１０号公報
【特許文献３】国際公開第０８／０３５６６０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来より、クリーンルームのパーティションなどの塵埃を嫌う用途には、静電気を逃がして塵埃の付着を防止する制電性樹脂板が使用されている。また、クリーンルームのクリーン度を一定レベル以上に確保する為に、クリーンルームの施工後もしくはクリーンルームの定期的なメンテナンスの際などには汚染分子を除去する作業が不可欠であり、パーティション（制電性樹脂板）をアルコール類等を含ませたワイピングクロス等で拭き取る作業が行われている。しかし、導電性ポリマーと樹脂バインダーからなる制電層を設けた従来の制電性積層体は、ＩＰＡ等のアルコール類を含んだワイピングクロスで制電性樹脂板表面の拭き取り洗浄を繰り返すと、表面抵抗率が大幅に上昇して満足な制電性能（帯電防止性能）を発現しにくくなるという問題があった。
【０００８】
これに対し、前記特許文献１の導電性組成物は、湿度依存性をなくし、成膜性、成形性、密着性、耐水性などを改善することを目的としたものであり、前記特許文献２の導電性積層体は、透明性、密着性、耐擦傷性などを改善し、繰り返し力が付加されても導電性の低下を抑えることを目的としたものであり、前記特許文献３の樹脂積層体は、帯電防止性、耐擦傷性、透明性などを改善することを目的としたものであるから、これら特許文献１〜３の技術を勘案しても、上記問題を解決することはできない。
【０００９】
本発明者らは、ＩＰＡ払拭により表面抵抗率が上昇する原因について研究を重ねたところ、導電性ポリマーと樹脂バインダーからなる制電層を設けた制電性積層体は、導電性ポリマーとしてポリ（３，４―エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との複合体（以下、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳポリマーコンプレックスと記す）の水分散体などを使用し、樹脂バインダーとして水分散性の樹脂バインダーを使用したものが多く、この水分散性の樹脂バインダーが凝集して制電層内に多くの空隙が形成されているため、制電層の表面をＩＰＡで払拭すると、樹脂バインダーがＩＰＡで膨潤して空隙に侵入し、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳポリマーコンプレックスの通電を阻害することが主たる原因である、という新たな知見を得た。
本発明は、斯かる知見に基づき、制電層内の空隙を減少もしくは縮小させることで耐ＩＰＡ払拭性を大幅に改善した制電性積層体を提供すること、及び、その簡便な製造方法を提供することを、解決すべき課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明に係る制電性積層体は、樹脂基材と、樹脂基材の少なくとも片面に設けられた接着層と、接着層の表面に設けられた制電層を有する制電性積層体であって、接着層が耐アルコール性を有するウレタン変性共重合ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂のいずれかからなる層であり、制電層が導電性ポリマーとバインダー樹脂の水分散性ポリウレタン樹脂を主成分とする層であり、この制電層に接着層の耐アルコール性を有する樹脂が混入していることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の制電性積層体においては、制電層にカルボジイミド基を有する化合物が含有されていることが望ましく、このカルボジイミド基を有する化合物の含有量がバインダー樹脂の含有量の２．７〜２５質量％であることが望ましい。そして、制電層の厚さは１０〜７００ｎｍであることが望ましい。
【００１２】
また、制電層の導電性ポリマーは水分散性導電性ポリマーであることが望ましい。
【００１３】
本発明に係る制電性積層体の製造方法は、剥離フィルムの片面に、導電性ポリマーとバインダー樹脂の水分散性ポリウレタン樹脂を主成分とする制電層又はカルボジイミド基を有する化合物を更に含有させた制電層と、耐アルコール性を有するウレタン変性共重合ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂のいずれかからなる接着層とを、この順序で積層して成る転写フィルムを用いて、この転写フィルムの接着層と制電層を樹脂基材の少なくとも片面に転写し、その転写圧によって接着層の耐アルコール性を有する樹脂を制電層に浸透、混入させることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の制電性積層体のように、制電層に接着層の耐アルコール性を有するウレタン変性共重合ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂のいずれかが混入していると、この混入樹脂によって制電層内の空隙の大部分が充填されて空隙が大幅に減少もしくは縮小されるため、制電層の表面をＩＰＡで払拭したときに、バインダー樹脂が水分散性ポリウレタン樹脂であってもＩＰＡで膨潤して空隙に侵入することが少なくなり、膨潤したバインダー樹脂による導電性ポリマーの通電阻害が生じ難くなる。しかも、制電層に混入させる樹脂は、接着層の耐アルコール性を有するウレタン変性共重合ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂のいずれかであるから、ＩＰＡにより変質、劣化して導電性ポリマーに悪影響を与える心配もない。従って、本発明の制電性積層体は、後述する耐ＩＰＡ払拭試験の結果から判るように、耐ＩＰＡ払拭性に優れ、繰り返しＩＰＡで払拭しても制電層の表面抵抗率の経時的な上昇が少なく、良好な制電性を維持できる。
【００１５】
また、制電層にアジリジン基やカルボジイミドオキサゾリン基などカルボジイミド基を有する化合物が含有されている制電性積層体は、カルボジイミド基がバインダー樹脂のポリマー分子中のカルボキシル基などの官能基と反応して架橋構造を形成するため、バインダー樹脂のカルボキシル基がなくなり、耐水性が向上する。そして、バインダー樹脂の架橋構造により、ＩＰＡ払拭時の膨潤による導電性ポリマーの通電阻害が一層生じ難くなるので、耐ＩＰＡ払拭性が更に向上する。また、架橋しない場合はＩＰＡ払拭により樹脂が白化するものが、架橋することで白化を防ぐこともできる。
【００１６】
制電層におけるカルボジイミド基を有する化合物の含有量は、バインダー樹脂の含有量の２．７〜２５質量％であることが望ましく、２．７質量％未満では架橋密度が低すぎるため、耐ＩＰＡ払拭性があまり向上せず、２５質量％より多くなると、カルボジイミド基を有する化合物自体が導電性ポリマーの通電を阻害するようになるため、制電層の初期の表面抵抗率が高くなって制電性を発揮し難くなる。
この制電層の厚さは１０〜７００ｎｍであることが望ましく、１０ｎｍよりも薄い制電層は形成が困難であり、７００ｎｍよりも厚くなると、後述するように転写圧によって接着層の耐アルコール性を有する樹脂を制電層の厚み全体に亘って浸透、混入させ難いため、耐ＩＰＡ払拭性を向上させることが困難になる。
【００１７】
また、制電層のバインダー樹脂が水分散性ポリウレタン樹脂であることに対応して、制電層の導電性ポリマーとしてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳポリマーコンプレックスなどの水分散性導電性ポリマーを用いた制電性積層体は、後述する耐ＩＰＡ払拭試験の結果から判るように、優れた耐ＩＰＡ払拭性を備えている。
【００１８】
また、本発明に係る制電性積層体の製造方法のように、剥離フィルムの片面に、導電性ポリマーとバインダー樹脂の水分散性ポリウレタン樹脂を主成分とする制電層又はカルボジイミド基を有する化合物を更に含有させた制電層と、耐アルコール性を有するウレタン変性共重合ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂のいずれかからなる接着層とを、この順序で積層して成る転写フィルムを用いて、この転写フィルムの接着層と制電層を樹脂基材の少なくとも片面に転写し、その転写圧によって接着層の耐アルコール性を有する樹脂を制電層に浸透、混入させると、簡便に本発明の制電性積層体を製造することができ、接着層の耐アルコール性を有する樹脂が水分散性のポリエステル樹脂の場合は勿論、上記のウレタン変性共重合ポリエステル樹脂や塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂などの溶剤系樹脂であっても、水分散性導電性ポリマーと水分散性ポリウレタン樹脂を主成分とする制電層に容易に混入させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係る制電性積層体の断面図である。
【図２】本発明の製造方法に用いる転写フィルムの断面図である。
【図３】（ａ）は接着層のＩＲ分光分析データ、（ｂ）は転写前の制電層のＩＲ分光分析データ、（ｃ）は転写により接着層の樹脂を混入させた後の制電層の表面から１００ｎｍの部分のＩＲ分光分析データ、（ｄ）は転写により接着層の樹脂を混入させた後の制電層の表面から３０ｎｍの部分のＩＲ分光分析データである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１に示す制電性積層体は、樹脂基材１と、この樹脂基材１の片面に設けられた接着層２と、この接着層２の表面に設けられた制電層３を有する三層構造の積層体である。接着層２と制電層３は樹脂基材１の両面に積層されていてもよい。
【００２１】
樹脂基材１は、公知の熱可塑性樹脂や、熱、紫外線、電子線、放射線などで硬化する公知の硬化性樹脂からなるものであって、熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィンなどのオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレンなどのビニル系樹脂、ニトロセルロース、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリジメチルシクロヘキサンテレフタレート、芳香族ポリエステルなどのエステル系樹脂、ＡＢＳ樹脂、これらの樹脂の共重合樹脂や混合樹脂などが使用され、また、硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂などの熱硬化性又は紫外線硬化性樹脂が使用される。
【００２２】
樹脂基材１の形状は、制電性積層体の用途に応じて、板状でも、シート状でも、フィルム状でも、異形状でもよく、また、無色透明又は半透明でも、有色透明又は半透明でも、着色不透明でもよい。例えば、前述のクリーンルームのパーティションなどの用途に使用される制電性積層体の場合は、透明なポリ塩化ビニルやポリカーボネートの板状体などが好適である。
尚、この樹脂基材１には、可塑剤、安定剤、坑酸化剤その他の添加剤が適宜配合される。
【００２３】
樹脂基材１の片面又は両面に積層される接着層２は、ＩＰＡによって変質、劣化しにくい耐アルコール性を有する感熱接着性の樹脂で形成することが重要である。耐アルコール性を有する樹脂には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、環状ポリオレフィンなどのオレフィン系樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン変性共重合ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、フラン樹脂、キシレン樹脂など種々あるが、これらのうち、フェノール樹脂、メラミン樹脂、フラン樹脂、キシレン樹脂などの感熱接着性を有しない樹脂は、熱転写ができないので好ましくない。従って、耐アルコール性を有するオレフィン系樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、ウレタン変性共重合ポリエステル樹脂などが接着層２の材料樹脂として好ましいが、その中でも、後述の実施例で使用する塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂やウレタン変性共重合ポリエステル樹脂は、ＩＰＡ払拭性や接着強度の観点から極めて好ましい。
なお、上記の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、ウレタン変性共重合ポリエステル樹脂のうち、水分散系のポリエステル樹脂（例えばアクリル変性ポリエステルなど）は、カルボジイミド基を有する化合物が制電層に含まれていると、耐ＩＰＡ払拭性を満足に向上させることができないので、後述するようにカルボジイミド基を有する化合物を制電層に含有させる場合には、水分散系のポリエステル樹脂以外の、有機溶剤を溶剤とする溶剤系の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、ウレタン変性共重合ポリエステル樹脂を使用することが好ましい。
【００２４】
接着層２の厚さは、熱転写により接着層の耐アルコール性を有する溶剤系の樹脂を制電層３に混入させる前後で異なるが、転写前の接着層２の厚さは制電層３と同程度もしくはそれ以上であることが望ましく、具体的には２００ｎｍ〜３μｍ程度、好ましくは５００ｎｍ〜２μｍの厚さに設定することが望ましい。転写前の接着層２の厚さが制電層３の厚さに比べて薄い場合は、後述するように熱転写で接着層２の溶剤系の樹脂を制電層３に浸透、混入させようとしても、制電層３の厚さ全体に亘って接着層２の溶剤系樹脂を混入させることが困難になり、接着強度も低下するので好ましくない。
【００２５】
接着層２の表面に設けられる制電層３は、導電性ポリマーとバインダー樹脂を主成分とする層であって、この制電層３には、転写によって上記接着層２の耐アルコール性を有する溶剤系の樹脂が混入されており、望ましくは、カルボジイミド基を有する化合物も含有されている。
【００２６】
導電性ポリマーとしては、π共役系導電性ポリマーと、ドーパントとしてのアクセプターとなるポリマーとのコンプレックスが適しており、例えばポリチオフェン、ポリアルキルチオフェン、ポリアルキルジオキシチオフェンなどの水分散性のπ共役系導電性ポリマーと、例えばポリスルホン酸（ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸など）、ポリカルボン酸（ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリマレイン酸など）などのアクセプターとのポリマーコンプレックスが好適に使用される。これらの中でも入手が容易なＰＥＤＯＴ／ＰＳＳポリマーコンプレックス、即ち、３，４−エチレンジオキシチオフェンのポリマーと、スチレンスルホン酸のポリマーとのコンプレックスが特に好ましく使用される。
【００２７】
導電性ポリマーの含有量は限定されないが、表面抵抗率が１０４Ω／□以上、１０９Ω／□未満の良好な制電性を付与するためには、導電性ポリマーの含有量（固形分）をバインダー樹脂の含有量（固形分）の１〜６０質量％程度、好ましくは１〜３０質量％程度に設定するのがよい。特に、導電性ポリマーの含有量（固形物）が１〜２５質量％であれば、型押し成形後の制電層に白濁が生じることがないのでより好ましい。
【００２８】
制電層３のバインダー樹脂は、水分散性の導電性ポリマーに対応して水分散性の樹脂を使用することが望ましく、例えば、水分散性のポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂などが好適であり、その中でも、後述の実施例で使用する水分散性のポリウレタン樹脂が特に好ましい。また、バインダー樹脂に紫外線吸収剤などの添加物を加えてもよい。
【００２９】
更に、制電層３に含有させるカルボジイミド基を有する化合物としては、例えば、イソシアネート末端ジシクロヘキシルメタンカルボジイミドに、ポリエチレンオキシドモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジエチルイソプロパノールアミン、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテルなどをそれぞれ付加したジシクロヘキシルメタンカルボジイミド誘導体の化合物や、また、テトラメチルキシリレンカルボジイミド誘導体などが使用される。
【００３０】
この制電層３のように、接着層２の耐アルコール性を有する樹脂が制電層３の厚さ全体に亘って混入されていると、この混入樹脂によって制電層内の空隙（バインダー樹脂が凝集して生じた空隙）の大部分が埋められて該空隙が大幅に減少もしくは縮小されるため、制電層３の表面をＩＰＡで払拭したときに、水分散性のバインダー樹脂がＩＰＡで膨潤して空隙に侵入することが少なくなり、膨潤したバインダー樹脂による導電性ポリマーの通電阻害が生じ難くなる。しかも、この制電層３に混入させる樹脂は、接着層２の耐アルコール性を有する樹脂であるから、ＩＰＡにより変質、劣化して導電性ポリマーに悪影響を与える心配もない。従って、この制電性積層体の制電層３は、耐ＩＰＡ払拭性に優れ、繰り返しＩＰＡで払拭しても制電層３の表面抵抗率の経時的な上昇が少なく、後述する耐ＩＰＡ払拭試験のデータによって裏付けられるように、ＩＰＡを含ませたワイピングクロスで５０回払拭した後でも、表面抵抗率が１０４Ω／□以上、１０９Ω／□未満の良好な制電性を維持することができる。
【００３１】
また、この制電層３のようにカルボジイミド基を有する化合物が含有されていると、カルボジイミド基がバインダー樹脂のポリマー分子中の親水性の例えばカルボキシル基などと反応して架橋構造を形成するため、バインダー樹脂の凝集や膨潤が抑制され、凝集により制電層３内に形成される空隙が減少すると共に、バインダー樹脂の空隙への膨潤（膨張）も減少する。従って、バインダー樹脂の膨潤による導電性ポリマーの通電阻害が一層生じ難くなるので、耐ＩＰＡ払拭性が更に向上し、ＩＰＡ払拭による制電層３の樹脂の白化を防ぐこともできる。
【００３２】
制電層３におけるカルボジイミド基を有する化合物の含有量は、後述するＩＰＡ払拭試験のデータで裏付けられるように、バインダー樹脂の含有量の２．７〜２５質量％とすることが望ましい。２．７質量％未満では架橋密度が低すぎるため、耐ＩＰＡ払拭性があまり向上せず、２５質量％よりも多くなると、カルボジイミド基を有する化合物自体が導電性ポリマーの通電を阻害するようになるため、制電層３の初期の表面抵抗率が高くなって制電性を発揮し難くなる。
【００３３】
また、制電層３の厚さは１０〜７００ｎｍとすることが望ましい。１０ｎｍよりも薄い制電層は形成が困難であり、７００ｎｍよりも厚くなると、転写圧によって接着層２の耐アルコール性を有する樹脂を制電層３の厚み全体に亘って浸透、混入させにくいため、耐ＩＰＡ払拭性を向上させることが困難になる。
【００３４】
次に、本発明に係る制電性積層体の製造方法について説明する。
【００３５】
まず、図２に示す三層積層構造の転写フィルム、即ち、剥離フィルム４の片面に、前記導電性ポリマーと前記バインダー樹脂の水分散性ポリウレタン樹脂を主成分とする制電層３又は前記カルボジイミド基を有する化合物を更に含有させた制電層３と、前記耐アルコール性を有する樹脂であるウレタン変性共重合ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂のいずれかからなる接着層２とをこの順序で積層した転写フィルムを作製する。
次いで、この転写フィルムを、その接着層２を樹脂基材１側にして樹脂基材１の表面に重ねると共に、接着層２の樹脂の融点より高い温度に加熱、加圧して、転写フィルムの接着層２と制電層３を樹脂基材１の少なくとも片面に熱転写し、その転写圧で接着層２の耐アルコール性を有する樹脂を制電層３に浸透、混入させて制電性積層体を製造する。
【００３６】
転写圧や転写時間は特に限定されないが、例えば、転写圧を９〜３０ＭＰａ程度に設定し、転写時間を０．１〜１８００ｓｅｃ程度に設定するのが適当である。転写圧が上記範囲を下回り、転写時間が上記範囲よりも短い場合は、接着層２の耐アルコール性を有する樹脂を制電層３に充分混入させることが難しくなり、接着強度も不充分となるので好ましくない。
【００３７】
上記のように、熱転写時の圧力で、接着層２の樹脂が制電層３の厚さ全体に浸透、混入されることを確認するために、以下の樹脂混入確認試験を行った。
【００３８】
［樹脂混入確認試験］
（１）離型処理したＰＥＴフィルム上に、接着層の耐アルコール性を有する樹脂として溶剤系のウレタン変性共重合ポリエステル樹脂液を垂らし、オーブンで乾燥した後、塗膜（接着層）を剥ぎ取って、ＩＲ分光器（Ｎｉｃｏｌｅｔ社製、ＦＴ−ＩＲ６７０）で接着層のＩＲ分光分析を行った。そのデータを図３（ａ）に示す。
（２）また、制電層のバインダー樹脂である水分散性ポリウレタン樹脂に、導電性ポリマーであるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳポリマーコンプレックスを２３質量％と、カルボジイミド基を有する化合物（以下、カルボジイミド化合物と記す）であるカルボジライトＥ−０２［日清紡（株）製の商品名］を１２質量％配合して、制電層形成用の組成物を調製し、この組成物を離型処理したＰＥＴフィルム上に垂らしてオーブンで乾燥した後、塗膜（接着層の樹脂が混入されていない制電層）を剥ぎ取って、上記ＩＲ分光器で制電層のＩＲ分光分析を行った。そのデータを図３（ｂ）に示す。
（３）離型処理したＰＥＴフィルム上に、上記ウレタン変性共重合ポリエステル樹脂液を塗布して厚さ２μｍの接着層を形成し、その上に上記制電層形成用組成物を塗布して厚さ３００ｎｍの制電層（接着層の樹脂が混入されていない制電層）を形成することにより、転写フィルムを作製した。この転写フィルムを樹脂基材（ポリカーボネート）の片面に重ねて、温度１９０℃、転写圧１４．７ＭＰａ、転写時間１ｓｅｃで、接着層と制電層を樹脂基材の片面に転写すると同時に、接着層の樹脂を制電層に浸透、混入させて制電性積層体を作製した。そして、サイカス（ダイプラ・ウィンテス社製、サイカスＮＮ型）と上記ＩＲ分光器を用いて、制電性積層体の制電層の表面から１００ｎｍの部分と３０ｎｍの部分のＩＲ分光分析を行った。そのデータを図３（ｃ），（ｄ）に示す。
【００３９】
図３（ａ）を見ると、接着層の樹脂（ウレタン変性共重合ポリエステル樹脂）の特徴と見られるピークＰ１（波数１０１７ｃｍ−１）、ピークＰ２（波数１３７０ｃｍ−１）、ピークＰ３（波数１４１２ｃｍ−１）、ピークＰ４（波数１５９８ｃｍ−１）が表れており、また、図３（ｂ）を見ると、制電層の構成物質の特徴と見られるピークＰ５（波数９７９ｃｍ−１）、ピークＰ６（波数１０４０ｃｍ−１）、ピークＰ７（波数１３７８ｃｍ−１）、ピークＰ８（波数１６４８ｃｍ−１）が表れている。
そして、熱転写後の制電性積層体の制電層の表面から１００ｎｍの部分と３０ｎｍの部分のＩＲ分光分析データを示す図３（ｃ）（ｄ）を見ると、いずれにも制電層の構成材料の特徴と見られるピークＰ５〜Ｐ８と共に、接着層の樹脂の特徴と見られるピークＰ１〜Ｐ４が表れている。
以上から、熱転写後の制電性積層体の制電層の表面から１００ｎｍの部分にも３０ｎｍの部分にも、接着層の樹脂が混入されていることを確認できた。
【００４０】
［耐ＩＰＡ払拭性試験１］
次に、接着層の樹脂の種類を変えたときの耐ＩＰＡ払拭性試験について説明する。
ＰＥＴフィルム［東洋紡ＰＥＴフィルムコスモシャイン（Ａ４１００）］上に、接着層の樹脂として下記表１に示す異なる５種類の樹脂をそれぞれ塗布して厚さ２μｍの接着層を形成した。そして、制電層のバインダー樹脂である水分散性ポリウレタン樹脂に、導電性ポリマーであるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳポリマーコンプレックスを２３質量％配合して調製した制電層形成用組成物を、上記の各接着層の上に塗布して厚さが３００ｎｍの制電層を形成することにより、接着層の樹脂の種類が異なる５種類の転写フィルムを作製した。
これら転写フィルムを樹脂基材（ポリカーボネート）の片面に重ねて、温度１９０℃、転写圧１４．７ＭＰａ、転写時間１ｓｅｃで接着層と制電層を樹脂基材の片面に転写すると同時に、接着層の樹脂を制電層に浸透、混入させて、下記表１に示すように接着層の樹脂の種類が異なる５種類の制電性積層体の試料１〜５を作製した。
また、接着層を省略して、樹脂基材の表面に上記制電層形成用組成物からなる制電層のみを形成した試料６も作製した。
そして、これらの試料１〜６の制電層の表面を、ＩＰＡを含ませたワイピングクロスで払拭する作業を繰り返し、払拭前、５０回払拭後、１００回払拭後の表面抵抗率を、（株）ダイアインスツルメンツ製のハイレスタＵＰで測定した。その結果を下記表１に示す。
【００４１】
【表１】
0005732972.tif 000002
【００４２】
この表１から、耐アルコール性を有しないアクリル樹脂やポリウレタン樹脂で接着層を形成した試料３，５、及び、接着層を省略した試料６は、ＩＰＡ払拭５０回後の表面抵抗率が１０９Ω／□以上に上昇して制電性が失われており、耐ＩＰＡ払拭性に劣ることが判る。
これに対し、耐アルコール性を有する溶剤系のウレタン変性共重合ポリエステル樹脂や塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体で接着層を形成した試料１，２、及び耐アルコール性を有する水分散系のポリエステルで接着層を形成した試料４は、ＩＰＡ払拭５０回後でも、表面抵抗率が１０８Ω／□未満と良好な制電性を維持し、耐ＩＰＡ払拭性に優れていることが判る。その中でも、耐アルコール性を有する溶剤系のウレタン変性共重合ポリエステル樹脂や塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体で接着層を形成した試料１，２は、ＩＰＡ払拭５０回後の表面抵抗率がそれぞれ６．３０×１０６Ω／□、７．２３×１０５Ω／□と低く、特に、耐アルコール性を有する溶剤系の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体で接着層を形成した試料２は、２００回払拭後でも表面抵抗率が２．３５×１０６Ω／□で、極めて優れた耐ＩＰＡ払拭性を有することが判る。
これより、接着層の耐アルコール性を有する樹脂を制電層に混入させることが耐ＩＰＡ払拭性の向上に極めて有効であることが証明された。
【００４３】
［耐ＩＰＡ払拭性試験２］
次に、制電層の厚さを変化させたときの耐ＩＰＡ払拭性試験について説明する。
ＰＥＴフィルム［東洋紡ＰＥＴフィルムコスモシャイン（Ａ４１００）］上に、前記ウレタン変性共重合ポリエステル樹脂液を塗布して厚さ２μｍの接着層を形成した。そして、制電層のバインダー樹脂である水分散性ポリウレタン樹脂に、導電性ポリマーであるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳポリマーコンプレックスを６質量％と、カルボジイミド化合物であるカルボジライトＥ−０２［日清紡（株）製の商品名］を１６質量％配合して調製した制電層形成用組成物を、接着層の上に厚さを変えて塗布することにより、厚さがそれぞれ２４４ｎｍ、３６７ｎｍ、４９０ｎｍ、６１７ｎｍ、７３４ｎｍである制電層（接着層の樹脂が混入されていない制電層）を形成した５種類の転写フィルムを作製した。
これら転写フィルムを樹脂基材（ポリカーボネート）の片面に重ねて、温度１９０℃、転写圧１４．７ＭＰａ、転写時間１ｓｅｃで接着層と制電層を樹脂基材の片面に転写すると同時に、接着層の樹脂を制電層に浸透、混入させて、下記表２に示すように制電層の厚さが異なる５種類の制電性積層体の試料７〜１１を作製した。
これらの試料７〜１１について、前記の耐ＩＰＡ払拭性試験１と同様にＩＰＡを含ませたワイピングクロスで払拭する作業を繰り返し、払拭前、５０回払拭後、１００回払拭後の表面抵抗率を測定した。その結果を下記表２に示す。
【００４４】
【表２】
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【００４５】
この表２から、制電層の厚さが７００ｎｍを超える試料１１は、ＩＰＡ払拭５０回で表面抵抗率が６．９９×１０９Ω／□まで上昇し、充分な制電性を発揮できないことが判る。これは、制電層が厚すぎるため、制電層の表面近くまで接着剤層の樹脂が浸透、混入できないからである。これに対し、制電層の厚さが７００ｎｍ以下の試料７〜１０は、ＩＰＡ払拭５０回後の表面抵抗率が８．２１×１０５Ω／□〜５．９３×１０６Ω／□で良好な制電性を維持しており、ＩＰＡ払拭１００回後でも表面抵抗率が４．８１×１０５Ω／□〜６．６２×１０６Ω／□の範囲内でやはり良好な制電性を維持しており、耐ＩＰＡ払拭性に優れていることが判る。
これより、制電層の厚さを７００ｎｍ以下にすると、優れたＩＰＡ払拭性を付与できることが判る。なお、制電層の厚さの下限はいくらでもよいが、１０ｎｍよりも薄い制電層は形成し難いので、下限は１０ｎｍと言える。
【００４６】
［耐ＩＰＡ払拭性試験３］
次に、制電層におけるカルボジイミド化合物の含有量を変化させたときの耐ＩＰＡ払拭性試験について説明する。
ＰＥＴフィルム［東洋紡ＰＥＴフィルムコスモシャイン（Ａ４１００）］上に、前記ウレタン変性共重合ポリエステル樹脂液を塗布して厚さ２μｍの接着層を形成した。一方、制電層のバインダー樹脂である水分散性ポリウレタン樹脂に、導電性ポリマーであるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳポリマーコンプレックスを２３質量％配合すると共に、カルボジイミド化合物であるカルボジライトＥ−０２［日清紡（株）製の商品名］をそれぞれ下記表３に示すように０質量％、２．７質量％、５．３質量％、８．０質量％、１０．７質量％、１６．０質量％、１８．７質量％、２１．３質量％、２４．０質量％、２６．７質量％配合して、カルボジイミド化合物の配合量が異なる１０種類の制電層形成用組成物を調製し、これらの制電層形成用組成物を上記接着層の上にそれぞれ塗布して厚さ４９０ｎｍの制電層（接着層の樹脂が混入されていない制電層）を形成することにより、１０種類の転写フィルムを作製した。これらの転写フィルムを樹脂基材（ポリカーボネート）の片面に重ねて、温度１９０℃、転写圧１４．７ＭＰａ、転写時間１ｓｅｃで、接着層と制電層を樹脂基材の片面に転写すると同時に、接着層の樹脂を制電層に浸透、混入させて１０種類の制電性積層体の試料１２〜２１を作製した。
そして、これらの試料１２〜２１について、前記の耐ＩＰＡ払拭性試験１と同様にＩＰＡを含ませたワイピングクロスで払拭する作業を繰り返し、払拭前、５０回払拭後、１００回払拭後の表面抵抗率を測定した。その結果を下記表３に示す。
【００４７】
【表３】
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【００４８】
表３から、カルボジイミド化合物を制電層に含まない試料１２と、カルボジイミド化合物を制電層に含む試料１３〜１７は、いずれもＩＰＡ払拭５０回後の表面抵抗率が１０８Ω／□未満で良好な制電性を維持するが、ＩＰＡ払拭１００回後には、カルボジイミド化合物を含まない試料１２の表面抵抗率が１．２５×１０１０Ω／□まで上昇するのに対し、カルボジイミド化合物を含む試料１３〜１７はいずれも１０８Ω／□未満の良好な制電性を変わらず維持しており、このことから、カルボジイミド化合物を制電層に含ませることは、耐ＩＰＡ払拭性を向上させる上で極めて有効であることが判る。
しかし、カルボジイミド化合物の含有量がバインダー樹脂の含有量の２５質量％を超える試料２１は、過剰なカルボジイミド化合物によってＰＥＤＯＴ／ＰＳＳポリマーコンプレックスの通電が阻害されるため、初期（払拭前）の表面抵抗率が８．４７×１０８Ω／□と制電範囲の上限に近く、製作時のばらつきによっては１０９Ω／□以上になる可能性もあるので好ましくない。
これに対し、カルボジイミド化合物の含有量がバインダー樹脂の含有量の２．７〜２５質量％の範囲内にある試料１３〜２０は、初期（払拭前）の表面抵抗率が６．３９×１０５Ω／□〜３．８２×１０７Ω／□の範囲内にあり、含有量が２．７〜１６質量％の試料１３〜１７は、ＩＰＡ５０回払拭後は勿論、ＩＰＡ１００回払拭後でも、１０８Ω／□以下の良好な制電性を維持して、耐ＩＰＡ払拭性が大幅に向上している。そして、含有量が５．３〜１０．７質量％の試料１４〜１６は、ＩＰＡ２００回払拭後でも１０９Ω／□未満の充分な制電性を維持し、特に、含有量が８．０質量％と１０．７質量％の試料１５，１６は、ＩＰＡ払拭３００回後でも１０９Ω／□未満の充分な制電性を維持して、耐ＩＰＡ払拭性が顕著に向上している。
これより、カルボジイミド化合物の好ましい含有量は２．７〜２５質量％の範囲内であり、更に好ましい含有量は５〜１７質量％の範囲内であると言える。
【符号の説明】
【００４９】
１    樹脂基材
２    接着層
３    制電層
４    剥離フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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