(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも最内層にシーラント層を有する電子部品包装用の無塵包装袋において、
最外層フィルムの裏面（隣接層との貼り合わせ側の面）に、導電性高分子としてのポリチオフェン系高分子とバインダー樹脂とからなる導電性高分子塗層が形成され、
該導電性高分子塗層は、導電性高分子の塗布量が固形分で０．１〜１０００ｍｇ／ｍ２の均一塗膜からなり、
前記最外層フィルムの表面の摩擦帯電圧試験での初期帯電圧のピーク値が、絶対値で２．０ｋＶ以下であり、
かつ、同表面の表面固有抵抗率が１０16Ω／ｓｑ以上であり、摩擦帯電圧試験での６分経過後の減衰帯電圧が絶対値で１．０ｋＶ以下であること
を特徴とする自動包装適性に優れた無塵包装袋。
【請求項２】
前記無塵包装袋は、最外層がポリエステルフィルムであり、最内層のシーラント層が直鎖状低密度ポリエチレンである少なくとも２層以上の積層体からなる請求項１に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。
【請求項３】
前記ポリチオフェン系高分子が、ポリチオフェン、ポリイソチアナフテン、およびポリエチレンジオキシチオフェンのうちの１種または２種以上からなる請求項１または２に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。
【請求項４】
導電性高分子塗層を形成した前記最外層フィルムの塗布面の表面固有抵抗率が、１０5〜１０14Ω／ｓｑである請求項１〜３のいずれか１項に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。
【請求項５】
導電性高分子塗層を形成した前記最外層フィルムの塗布面の表面固有抵抗率が、１０９〜１０１２Ω／ｓｑであるである請求項１〜３のいずれか１項に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。
【請求項６】
前記導電性高分子塗層は、導電性高分子の塗布量が固形分で１〜１００ｍｇ／ｍ２の均一塗膜からなる請求項１〜５のいずれか１項に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばシリコンウエハー、化合物半導体ウエハー、ハードディスク等が装填されたウエハーケースなどの電子材料部品あるいは電子材料製品を包装するのに好適に用いられる無塵包装袋に関し、さらに詳しくは自動包装適性に優れた包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウエハー、化合物半導体ウエハー（ 例えばガリウム・リンウエハー等） 、ハードディスク等の電子材料は、クリーン度の要求が極めて高い。そのため、例えば前記シリコンウエハー、化合物半導体ウエハー、ハードディスク等のディスク状の製品は、クリーンに洗浄されたボックス状樹脂ケースに収納された後に、ポリエチレンをシーラント層とする積層体からなるクリーンな包装袋で包装されるのが一般的である。このようにして電子材料製品を包装した包装袋において、内部の樹脂ケースの機密性が欠ける場合には、輸送過程における周囲環境の圧力変化によって樹脂ケースの内外で空気の出入りが生じる、いわゆる呼吸現象が発生する。例えば、航空貨物として空港内において高温環境の倉庫内で一時保管される場合や、航空貨物として航空機の貨物室内に収容されて上空で減圧になった場合に圧力変化によって呼吸現象が発生する。このような呼吸現象が生じると包装袋の特に最内層に存在するイオン不純物や浮遊粒子が樹脂ケース内に収納されているクリーンな電子材料の表面に付着して電子材料が汚染されてしまう。従って、包装袋の最内層のシーラント層は、イオン不純物の含有量や浮遊粒子の付着量が少ないものであることが強く要求されている。
【０００３】
しかして、このような要求に応え得るものとして、本出願人は、先に下記特許文献１，２に示すような無塵包装袋用積層体を提案した。
【０００４】
即ち、特許文献１は、半減期が１５０〜２００℃の範囲の過酸化物系ラジカル開始剤単体あるいはこれらの２種類以上を複合して用いた高圧ラジカル重合法によって製造されたメルトフローレートが０．３〜５ｇ／１０分である密度０．９２ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレンフィルムをシーラント層に用いた構成の包装袋用積層体を提案するものである（特許文献１の請求項４参照）。
【０００５】
また、特許文献２は、メタロセン触媒を重合触媒に用いて製造された直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体を含有してなる密度０．９２５〜０．９３５ｇ／ｃｍ３の添加剤を含有しないフィルムをシーラント層に用いた包装袋用積層体（特許文献２の請求項１参照）、あるいはチーグラー触媒を重合触媒に用いて製造された直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体がイオン不純物除去操作を経て含有イオン不純物が低減または除去された直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体を含有してなる密度０．９２５〜０．９３５ｇ／ｃｍ３の添加剤を含有しないフィルムをシーラント層に用いた包装用積層体（特許文献２の請求項２参照）を提案するものである。
【０００６】
一方において、前述のとおりシリコンウエハー、化合物半導体ウエハー、ハードディスク等のディスク状の製品を入れたボックス状樹脂ケースは、自動梱包機により、クリーンな無塵包装袋によって自動包装されるのが一般的である。このとき自動梱包機の供給ステージに積み上げられた空袋は、自動給袋装置の吸盤等で一袋毎に取り出され、自動で開口され、そして上記樹脂ケースを装填したのち密封される。
【０００７】
また、上記に使用される無塵包装袋は、内袋にポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン系のプラスチックフィルムの積層体が使用され、外袋にＡＬ箔やシリカ蒸着ポリエステル等のバリア層を有した積層体を使用して、内外二重包装されるのが普通である。
【０００８】
ところが、これらの包装袋は、基本的に合成樹脂フィルムによる積層体からなるものであることにより、静電気が起きやすく帯電しやすい。殊に工場内が低湿度に管理されているシリコンウエハー、化合物半導体ウエハー、ハードディスク等の工場では一層帯電しやすい。このため上記の自動梱包に際し、スタッキング状態にプールされている無塵包装袋を自動給袋装置の吸盤で一枚毎に取り出す時に、袋同士が静電気によって吸着し、吸盤で袋を持ち上げた際に下の袋もくっついてしまう空袋付着現象が生じて、包装袋をうまく一枚毎に取り出せないとか、付着しないまでも下の袋の位置がずれてしまう等の工程トラブルが発生しやすかった。
【０００９】
このような静電気障害の防止あるいは回避のために、包装袋を構成する積層体に静電気防止対策を施すことは当然に考慮される。
【００１０】
ところが、従来この種の無塵包装袋について提案されている静電気防止対策技術は、下記特許文献３，４，５に記載されるように、主として、移送中に発生する静電気によって内容物、即ち高度なクリーン度が要求される電子材料部品等に悪影響が及ぶのを防止することを目的として、包装袋の外面にアンチモン含有酸化スズ微粒子を分散した導電インキ層を形成するとか（特許文献３参照）、あるいは積層体の構成材料中に、金属粉、カーボンのような無機系物質、シリコーン系化合物、界面活性剤等の帯電防止剤を添加するとか（特許文献４参照）、更には上記のような帯電防止剤を含む組成物により、積層体の外表面等に塗膜あるいは成膜による帯電防止層を形成する（特許文献５参照）というものであり、自動包装機の自動給袋装置による搬送適性を改善することを所期目的とするものではないのはもとより、上記のような従来公知の静電気防止対策技術では、金属イオン等のイオン不純物や浮遊粒子を発生するおそれがあり、本来の無塵包装袋としての機能を大きく損ねるおそれがあるため、到底好適に採用しうるところではなかった。
【００１１】
また、特許文献６，７に見られるように、包装用のポリエステルフィルム等の静電気防止対策として、フィルムの表面に導電性高分子による帯電防止層を形成することも知られているが、無塵包装袋を対象物とする場合におけるイオン不純物、浮遊微粒子の発生、それによる影響が全く不明であったことに加えて、一般的な静電気防止効果を得るためには極めて高価な導電性高分子を相当多量に付与しなければならないため、当然に予見されるコスト上の不採算性から、その採用はほとんど想起されることがなく、試行されることもなかったのが実情である。
【００１２】
さらに、特許文献８では、静電誘電防止性を有する架橋性重合体からなる特定の接着プライマーを使用することでプラスチックフィルム表面の静電気発生を抑制する方法が提案されている。この方法は、静電気対策としては有効であるが、無塵包装袋を対象物とする場合においては、イオン不純物の発生が懸念されるため必ずしも好適に採用しうるものではなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００３−１９１３６３号公報
【特許文献２】特開２００６−１３７０１０号公報
【特許文献３】特開平７−３２９１４２号公報
【特許文献４】特開平８−２７６５２８号公報
【特許文献５】特開平８−２７６５２７号公報
【特許文献６】特開２００３−２９２６５５号公報
【特許文献７】特開２００６−２８２９４１号公報
【特許文献８】特許第２６０８３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、上記のような無塵包装袋、即ちイオン不純物や浮遊粒子を発生させないことが求められ、そのために一般的な帯電防止剤の使用が難しく、殊に内袋にあっては透明性も求められるためカーボンブラックの使用も忌避されるような電子材料部品等包装用の無塵包装袋を特定対象物として、該無塵包装袋に求められる上記のような諸要請を満足しながら、自動包装機で包装する際に、自動給袋（搬送）装置の吸盤等で空袋を一袋づつ取出す工程において、静電気障害による前記のような空袋付着や位置ずれ等の工程トラブルを発生するのを効果的に防止しうると共に、比較的安価に実施可能である自動包装適性に優れた無塵包装袋を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者らは、上記のような技術的課題に対し、種々実験と研究を重ねたところ、自動包装機の給袋装置による空袋ピックアップ搬送時における上記のような静電気障害、工程トラブルの発生防止のためには、無塵包装袋の表面の摩擦帯電圧をピーク値の絶対値で２．０ｋＶ以下に、好ましくは摩擦帯電圧試験の６分経過後の減衰帯電圧を絶対値で１．０ｋＶ以下にコントロールできれば必要かつ十分に所期効果を達成しうることを見出すに至った。そこで、このような独自に得た特有の知見に基づき、更に種々の帯電防止対策について試行実験を重ねた結果、包装袋の最外層の内面ないし裏面、即ち隣接層との貼り合わせ側の面に、好ましくは特定種類の導電性高分子による、しかもその極めて僅少量の塗布による、分布状態の疎らな導電性高分子層を形成せしめたものとすることにより、格別大幅なコストの増大を招くことなく、汚染防止、透明性等の無塵包装袋に求められる各種性能を遜色なく保有しながら、該包装袋の表面の摩擦帯電圧を所期する範囲に抑えることが出来、ひいては剥離帯電を抑制することが可能であることを見出し、本発明を完成し得たものである。
【００１６】
そこで、本発明は、上記の目的を達成するための手段として以下の構成を提示する。
【００１７】
［１］少なくとも最内層にシーラント層を有する電子部品等包装用の無塵包装袋において、
最外層フィルムの裏面（隣接層との貼り合わせ側の面）に導電性高分子塗層が形成されてなることを特徴とする自動包装適性に優れた無塵包装袋。
【００１８】
［２］前記無塵包装袋は、最外層がポリエステルフィルムであり、最内層のシーラント層が直鎖状低密度ポリエチレンである少なくとも２層以上の積層体からなる前項［１］に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。
【００１９】
［３］前記最外層フィルムの表面の摩擦帯電圧試験での初期帯電圧のピーク値が、絶対値で２．０ｋＶ以下であることを特徴とする前項［１］または［２］に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。
【００２０】
［４］前記最外層フィルムの表面の表面固有抵抗率が１０16Ω／ｓｑ以上であり、摩擦帯電圧試験での６分経過後の減衰帯電圧が絶対値で１．０ｋＶ以下であることを特徴とする前項［１］〜［３］のいずれか１項に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。
【００２１】
［５］前記導電性高分子塗層が、ポリチオフェン系高分子とバインダー樹脂からなることを特徴とする前項［１］〜［４］のいずれか１項に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。
【００２２】
［６］前記ポリチオフェン系高分子が、ポリチオフェン、ポリイソチアナフテン、およびポリエチレンジオキシチオフェンのうちの１種または２種以上からなる前項５に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。
【００２３】
［７］導電性高分子塗層を形成した前記最外層フィルムの塗布面の表面固有抵抗率が、１０5〜１０14Ω／ｓｑである前項［１］〜［６］のいずれか１項に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。
【００２４】
［８］導電性高分子塗層を形成した前記最外層のフィルムの塗布面の表面固有抵抗率が、１０９〜１０１２Ω／ｓｑである前項［１］〜［６］のいずれか１項に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。
【００２５】
［９］前記導電性高分子塗層は、導電性高分子の塗布量が固形分で０．１〜１０００ｍｇ／ｍ２の均一塗膜からなる前項［１］〜［８］のいずれか１項に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。
【００２６】
［１０］前記導電性高分子塗層は、導電性高分子の塗布量が固形分で１〜１００ｍｇ／ｍ２の均一塗膜からなる前項［１］〜［８］のいずれか１項に記載の自動包装適性に優れた無塵包装袋。
【発明の効果】
【００２７】
本発明は、先ず前記［１］項に記載のように、電子材料部品等包装用の無塵包装袋において、その最内層側のシーラント層と反対側の最外層フィルムの裏面、即ち隣接層との貼り合わせ側の面に導電性高分子塗層が形成されていることを基本的な特徴点とする。導電性高分子層を最外層フィルムの裏面、即ち積層体の内側に形成することで擦過等の外的要因による導電層の脱落がなく、導電層起因のブロッキングも防ぐことが出来る。ここに、導電性高分子とは、基材に塗布した際に１０２〜１０１０Ω／ｓｑの表面抵抗率を示す高分子化合物である。それ自体高い電気伝導性を持つため、フィルムの片面への少量の塗布でも優れた帯電防止性能を発揮する。また、導電性高分子層を積層体の内側に形成することで、袋表面の摩擦帯電圧を低く抑さえ自動給袋装置による包装袋の吸着取り出し工程時の剥離帯電を抑制でき、前記のような静電気障害による袋の搬送トラブルの発生を確実に防止できる。従って、比較的廉価に自動包装適性に優れた無塵包装袋を提供しうる。
【００２８】
また、導電性高分子の代表的な物質としては、ポリアセチレン、ポリチオフェン類などが挙げられるが、いずれも金属イオンその他の無機イオンを含まない。しかも浮遊粒子を発生することもない。従って、帯電防止対策が施されることに起因するイオンや微粒子による汚染のおそれがなく、電子材料部品や製品の包装用袋に求められる高度の無塵袋としての性能を阻害しない。
【００２９】
電子材料部品等包装用の無塵袋として、強度、ヒートシール適性、透明性、製袋適性等の点から最も好ましいものと考えられる積層材料は、前項［２］に記載されるような少なくとも強度部材としての最外層がポリエステルフィルムからなり、最内層のシーラント層が直鎖状低密度ポリエチレンからなる少なくとも２層以上の積層体である。
【００３０】
また、前記［３］項のように最外層フィルム表面が摩擦帯電圧試験での初期帯電圧のピーク値が絶対値で２．０ｋＶ以下であることが好適である。摩擦帯電圧のピーク値の絶対値が２．０ｋＶを超えると自動給袋装置による包装袋の吸着取り出し工程時に帯電し搬送トラブルの原因になる。
【００３１】
さらには、前記［４］項のように最外層フィルム表面の表面固有抵抗率が１０16Ω／ｓｑ以上であり、摩擦帯電圧試験の６分経過後の減衰帯電圧が絶対値で１．０ｋＶ以下であるとことが好適である。外層フィルム表面の表面固有抵抗率が１０16Ω／ｓｑ以上であることにより、表面に帯電防止処理を行っていないプラスチックフィルムにおいても所期効果を達成しうる。しかしながら、摩擦帯電圧試験の６分経過後の減衰帯電圧が絶対値で１．０ｋＶを超えると帯電減衰が遅く、帯電が蓄積され搬送トラブルの要因になる。
【００３２】
導電性高分子材料としては前記［５］項のようにポリチオフェン系高分子を用いるのが好適である。なかでも導電性高分子塗層が、ポリチオフェン系高分子とバインダー樹脂からなることが好適である。バインダー樹脂を用いることでプラスチックフィルムに対し強い密着性を示す。また、バインダー樹脂としては、特に限定されないが、塗布するフイルムに合わせ適宜選択することが可能である。例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂が好ましい。
【００３３】
また、前記［６］項のようにポリチオフェン、ポリイソチアナフテン、ポリエチレンジオキシチオフェンのうちの１種または２種以上の使用が好適である。
【００３４】
上記導電性高分子による帯電防止塗層を形成した最外層フィルムの裏面（塗布面）の表面固有抵抗率は、前記［７］項のように少なくとも１０５〜１０１４Ω／ｓｑの範囲に設定され、好ましくは前記［８］項のように１０９〜１０１２Ω／ｓｑの範囲に設定される。このような表面固有抵抗率の範囲設定により、包装袋の自動給袋（搬送）時における前記のような工程トラブルの発生防止に必要な帯電防止性能を付与しつつ、塗布量を抑制してコストの増大を防ぎ、自動包装適性に優れた無塵包装袋を比較的安価に提供しうる。
【００３５】
そしてまた、上記のような表面固有抵抗率を実現するためには、前記［９］項に示すように導電性高分子の塗布量を固形分で０．１〜１０００ｍｇ／ｍ２の範囲に、特に好ましくは前記［１０］項に示すように１〜１００ｍｇ／ｍ２の範囲に設定する。このような塗布量のコントロールにより、均一塗膜において表面固有抵抗率を前記のような望ましい範囲に制御できる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係る包装袋用積層体の積層構成を示す断面図である。
【図２】本発明による包装用袋の外観斜視図であり、（イ）はボックス型包装袋を包装状態で、（ロ）は封筒型包装袋を未包装状態で示したものである。
【図３】自動給袋搬送装置による自動給袋工程を示す概念説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
先ず、本発明の適用対象物とする電子材料部品等包装用の無塵包装袋の材料である積層体（１）の基本的な積層構成について説明する。その代表的な積層構成例を図１に示す。該積層体（１）は、基材層（３）と最内層としてのシーラント層（２）とを備えてなるものであり、本実施形態では、前記基材層（３）は、表面最外層（４）と中間層（５）を備えている。また、本実施形態では、前記各層（２）（４）（５）は、例えば接着剤（図示略）によるドライラミネート法により貼り合わされる。
【００３８】
前記シーラント層（２）は、密度０．９１０〜０．９４０程度の直鎖状低密度ポリエチレンフィルムからなり、好ましくはなるべく添加剤（滑材、アンチブロッキング材、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等）を含有しないものが用いられる。その他、前記特許文献２に記載されているような直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体であって、メタロセン触媒を重合触媒に用いて製造された共重合体とか、又はチーグラー触媒を重合触媒に用いて製造された直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体であって、イオン不純物除去操作を経て含有イオン不純物が低減または除去されたものが好適使用される。
【００３９】
本発明の適用対象とする無塵包装袋用の材料は、該シーラント層（２）と、これに積層された基材層（３）とを備えた少なくとも２層以上の積層体からなる。また前記基材層（３）は、少なくとも表面最外層（４）を備えており、必要に応じてさらに１層又は２層以上の中間層（５）を備えた構成が採用される。
【００４０】
前記表面最外層（４）としては、特に限定されるものではないが、例えば、光遮蔽性、酸素ガスバリア性、水蒸気バリア性等を有するバリア性フィルムからなる層等が挙げられる。また、特に内袋用の最外層としては、本発明の包装袋（１０）に収納した包装対象物を確認できる点で、透明であるのが好ましい。また、包装対象物が光による影響を受けやすい場合には光遮蔽性を有するバリア性フィルムを用いる。
【００４１】
前記最外層（４）の材料フィルムとしては、例えば二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、二軸延伸ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、二軸延伸ポリアミドフィルム等のほか、ポリ塩化ビニリデンやポリビニルアルコールをコーティングした二軸延伸ＰＥＴフィルム、二軸延伸ＰＰフィルム、さらにはエチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物のフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリカーボネートフィルム等を用いることができる。
【００４２】
また、前記最外層（４）として、光遮蔽性及び酸素ガスバリア性を必要とするときは、例えば、酸化ケイ素やアルミニウム等の金属または金属酸化物が蒸着され、あるいはアルミニウム箔が貼着された前記フィルムを用いることができる。
【００４３】
前記中間層（５）は、主に、積層体（１）の機械的強度（突き刺し強度等）、各種バリア性を補うための層である。この中間層（５）に用いられるフィルムとしては、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド（ナイロン−６、ナイロン−６，６等）、セルロースアセテート、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリカーボネート等のプラスチックの延伸または未延伸フィルム、紙、アルミニウム箔などが挙げられる。
【００４４】
なお、前記各層（２）（４）（５）を熱可塑性樹脂、例えばポリエチレンフィルムによる溶融押出層（ＰＥ押出層）を介して接着一体化した積層体を採用しても良い。
【００４５】
この発明の適用対象とする無塵包装袋用の積層体（１）における具体的な積層構成を以下に列挙するが、積層構成は特にこれら例示のものに限定されるものではない。なお、下記において、「ＬＬＤ」は直鎖状低密度ポリエチレン、「ＰＥＴ」は二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、「Ｎｙ」は二軸延伸ポリアミドフィルム、「ＰＥ（ＥＸＴ）」は低密度ポリエチレンによる押出接着層を示す。
【００４６】
ＰＥＴ／Ｎｙ／ＬＬＤ、
ＰＥＴ／Ｎｙ／ＰＥ（ＥＸＴ）／ＬＬＤ
ＰＥＴ／ＬＬＤ
ＰＥＴ／ＰＥ（ＥＸＴ）／ＬＬＤ
シリカ蒸着ＰＥＴ／Ｎｙ／ＬＬＤ
シリカ蒸着ＰＥＴ／Ｎｙ／ＰＥ（ＥＸＴ）／ＬＬＤ
シリカ蒸着ＰＥＴ／ＬＬＤ
シリカ蒸着ＰＥＴ／ＰＥ（ＥＸＴ）／ＬＬＤ
【００４７】
本発明は、上記のような主として積層体（１）をもって製袋されるところの図２（イ）に示すようなボックス型の無塵包装袋(１０)、あるいは図２（ロ）に示すような封筒型の無塵包装袋（１０Ａ）において、その自動包装適性を改善するために、包装用材料の最外層(４)の樹脂フィルムの裏面ないし内面、即ち隣接する中間層（５）との貼り合わせ側の面に図１に示すように導電性高分子による稀薄ないし疎らな導電性高分子塗層（６）を形成することを特徴とするものである。即ち、電子材料部品や製品を収納したボックス状樹脂ケースを、上記の包装袋（１０）内に自動包装機を用いて包装するに際し、図３に示すように給袋ステーションに積上げられた包装袋（１０）を、自動給袋(搬送）装置（２０）に装備する吸盤(２１)等のピックアップ搬送手段により、上位のものから順次１袋づつ持ち上げ（矢印ａ）、そして梱包ステーションに向けて搬送する（矢印ｂ）時に、静電気影響、特に剥離帯電による影響で、下位の袋がくっついて一緒に持ち上げられたり、あるいは位置ずれを起こして、正規位置、正規姿勢での包装袋(１０)の自動給送が防げられる工程トラブルの発生を防止するために、上記の導電性高分子塗層(６)を形成するものである。
【００４８】
ここに、上記導電性高分子塗層（６）に用いる導電性高分子というのは、前述したように基材に塗布した際に１０２〜１０１０Ω／ｓｑの表面固有抵抗率を示すような高い導電性を有する高分子化合物であり、具体的には、ポリアセチレン、ポリチオフェン類などを例示できる。なかでもポリチオフェン、ポリイソチアナフテン、あるいはポリエチレンジオキシチオフェン等のポリチオフェン系導電性高分子を好適に使用しうる。
【００４９】
このようなポリチオフェン系導電性高分子は、従来の一般的によく用いられている帯電防止剤と違い、それ自体が導電性を示すため、湿度の影響をほとんど受けることがなく、しかもポリエチレンテレフタレート等からなる最外層（４）の樹脂フィルムおよび隣接する中間層（５）の樹脂フィルムに対して、ポリエステル系やアクリル系樹脂からなるバインダー樹脂を併用することで強い密着性を示す。このため、フィルムの帯電防止剤として一般的な表面活性剤等の練り込み型のものと違い、表面へのブリード成分による弊害を生じることがないし、金属、イオン性の物質を含有していないので、イオン不純物などが溶出することもない。このため、収容する被包装物への汚染が極めて少ない。
【００５０】
更には、導電性高分子のそれ自体が高い導電性を示すため、微量の塗布でも優れた帯電防止性能を発揮する。従って、元来非常に高価な物質である導電性高分子の極めて僅少量の使用で、所期する１０１４Ω／ｓｑ以下の表面抵抗値の付与を実現することが可能となり、ひいては格別大幅なコストアップを招来しない。このようなコスト上の観点から、導電性高分子の塗布による塗布面の表面固有抵抗率は、所要の帯電防止性能の範囲を超えてまで低い値に制御する必要はない。具体的には、１０５Ω／ｓｑ以上の表面固有抵抗率を付与しうることで必要かつ十分である。更に好ましくは、１０９〜１０１２Ω／ｓｑの範囲に設定することが望ましい。
【００５１】
上記の表面固有抵抗率のフィルムを包装用材料の最外層に、塗工面を内側にして用いることで所期する摩擦帯電圧の範囲の自動包装適性に優れた無塵包装袋を得ることが出来る。
【００５２】
上記の表面固有抵抗率は、導電性高分子塗層(６)における導電性高分子の塗層量に依存する。塗布量が多くなればなるほど表面固有抵抗率は下がり、導電性の方向に誘導される。しかしながら、本発明が目的とする自動包装適性、自動搬送（給送）適性の改善のために必要とする範囲を超えてまで多量に塗布することは、効果の一層の向上よりむしろ材料コストの面での不利益の方が大きい。従って、塗布量としては、導電性高分子の固形分換算において、せいぜい０．１〜１０００ｍｇ／ｍ２の範囲とすべきであり、より好ましくは１〜１００ｍｇ／ｍ２の範囲とすべきである。
【００５３】
導電性高分子塗層（６）を形成するための塗布方法としては、導電性高分子の水性分散液によるグラビア塗装、スプレー塗装、スピンコーターによる塗装等、任意の手段を採用しうる。ここに分散液の濃度としては、固形分０．０１〜１０重量％に設定することにより、塗布量のコントロールも含めて塗布作業が行い易い。
【００５４】
なお、本発明において規定する表面固有抵抗値と摩擦帯電圧はそれぞれ、アジレント・テクノロジー社製ハイレジスタンスメーターによる測定値（ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠）とカネボウエンジニアリング社製静電気測定装置による測定値（ＪＩＳ  Ｌ１０９４に準拠）によるものである。
【実施例】
【００５５】
実施例及び比較例の包装用積層体の構成材料としては、下記のものを用いた。
【００５６】
（積層体構成材料）
ＰＥＴ１：二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム  厚さ２５μｍ
シリカ蒸着ＰＥＴ１：シリカ蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルム  
厚さ１２μｍ
Ｎｙ１：二軸延伸ポリアミドフィルム  厚さ１５μｍ
ＰＥ（押出し）：低密度ポリエチレン樹脂（ＭＦＲ  ５ｇ／１０ｍｉｎ、
密度０．９２４ｇ／ｃｍ３）
ＬＬＤ１：直鎖状低密度ポリエチレン（ＭＦＲ  ２ｇ／１０ｍｉｎ、
密度０．９３０ｇ／ｃｍ３）
【００５７】
そして、上記構成材料により、表１の試料Ｎｏ，１〜１９に示す各種積層構成の包装用積層体を作製した。表１中、「フィルム３」を使用しない積層体は、他の構成材料フィルム１，２，４または１，４をポリウレタン系ドライラミネート接着剤を用いてドライラミネートしたものであり、「フィルム３」に「ＰＥ（押出し）」を用いた積層体は、押出サンドイッチラミネート法により積層一体化したものである。
【００５８】
次に、上記各種積層体の試料Ｎｏ，１〜１６については、その最外層のＰＥＴフィルムの裏面またはシリカ蒸着ＰＥＴフィルムの裏面に、下記の導電性高分子を用いて表１右欄に示すような各種の導電性高分子塗層を形成した。ここに、導電性高分子材料としては、下記Ａ，Ｂ，Ｃの分散液を用い、これらをｎ-プロパノールで適宜希釈した溶液をグラビア塗装法により表１に示す塗布量で塗布したのち、１００℃×１分の乾燥処理を施して上記導電性高分子塗層を形成するものとした。
【００５９】
Ａ：ポリエチレンジオキシチオフェン（固形分０．２３重量％、分散媒：水とアル          コールの混合溶液）
Ｂ：ポリイソチアナフテン（固形分４重量％、分散媒：水）
Ｃ：ポリチオフェン（固形分４重量％、分散媒：水）
【００６０】
一方、試料Ｎｏ，１７〜１９については、導電性高分子塗層を有しないものとした。
【００６１】
（最外層フィルムの表面固有抵抗率の測定）
上記試料Ｎｏ．１〜１９について、導電性高分子塗層を形成した積層前の最外層フィルム（試料Ｎｏ．１７〜１９は塗層を有しない）について、その表面側（非塗布面）と裏面側（塗布面）の表面固有抵抗率を測定した。この測定は、前述のとおりアジレント・テクノロジー社製ハイレジスタンスメーターにより、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠して測定したものである。その結果を表1に併記する。
【００６２】
表１の測定結果に示すように、導電性高分子塗層を形成した試料Ｎｏ．１〜１６の最外装フィルムにおいては、塗層を有しない表面側(非塗布面側)の表面固有抵抗率の値がおよそ１０16〜１０1７Ωであるのに対し、裏面側（塗布面）の表面固有抵抗率は導電性高分子の塗布量に応じて１０６〜１０1５Ωの範囲に低下している。
【００６３】
（摩擦帯電圧の測定）
そこで、次に、上記の試料Ｎｏ．１〜１９の各最外層フィルムについて、それらの表面（非塗布面）の摩擦帯電圧を測定したところ、その初期帯電圧値及び６分経過後の減衰帯電圧値は表１中の右寄りの欄に示すとおりであった。なお、この摩擦帯電圧の測定は、前述のようにカネボウエンジニアリング社製静電気測定装置により、ＪＩＳ  Ｌ１０９４に準拠して測定したものである。
【００６４】
表１の測定結果に示すように、導電性高分子塗層を有する最外層フィルムにおいては、導電性高分子の所定量以上の塗布によって、摩擦帯電圧試験での初期帯電圧のピーク値はもとより、６分経過後の減衰帯電圧値についても、十分に低い値にコントロールできることを確認し得た。
【００６５】
（自動搬送テスト）
次に、上記の表面固有抵抗率及び摩擦帯電圧の測定結果との対応関係における無塵包装袋の自動搬送適性を調べるため、上記により得られた試料Ｎｏ，１〜１９の各種積層体により図２（ロ）に示したような封筒形の包装袋（タテ×ヨコ：８０ｃｍ×８４ｃｍ）を作製し、自動包装機により自動搬送（給袋）テストを行った。
【００６６】
ここに、自動搬送テストは、包装袋５０袋を１セットとして自動搬送装置にセットし、吸盤式ピックアップ搬送装置で上から１袋づつ取出し搬送操作を行った時に、袋が少なくとも一時的に２枚以上持ち上がる現象が生じたり、あるいは下位の袋が僅かでも位置ずれを起こした場合をエラーとして、その発生回数をカウントし、下記の評価基準で判定した。その結果を表１に併記した。
【００６７】
評価：    ◎          ０回
○      １〜２回
△      ３〜５回
×      ５回以上
【００６８】
【表１】
0005762884.tif 000002
【００６９】
表１の評価「自動搬送テスト」の結果に示すように、本発明による導電性高分子による適正な帯電防止対策を施した試料については、自動給袋搬送工程において静電気影響による空袋付着あるいは位置ずれ等の工程トラブルを生じることがなく、所期するとおりに自動搬送適性を改善しうることを確認し得た。
【００７０】
（イオン分析）
次に、上記包装袋のイオン汚染性の有無を確認するため、下記による陰イオン分析および金属イオン分析を行った。
【００７１】
ここに、分析方法は、導電性高分子塗層を形成した本発明の実施例に係る試料Ｎｏ．３の積層体および導電性高分子塗層を有しない比較例の試料Ｎｏ．１７の積層体による各包装袋に抽出液（純水を使用）１０００ｍｌを注入し、内面積が２５０ｃｍ２になるようにシールしたのち、２分間振とうした。そして、「陰イオン分析」については、振とう後の液をイオンクロマト装置にてＣｌ−、ＮＯ２−、ＳＯ４２−、ＮＯ３−の成分測定を行った。その結果を表２に示す。
【００７２】
一方、「金属イオン分析」については、純水で振とう後、抽出液２０ｍｌをフッ素樹脂容器（ＰＦＡ容器）に移し、６８％硝酸を２０ｍｌ加えたのち、ＩＣＰ−ＭＳ（誘導結合プラズマ質量分析装置）にて、Ｎａ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｕの成分測定を行った。その結果を表３に示す。
【００７３】
【表２】
0005762884.tif 000003
【００７４】
【表３】
0005762884.tif 000004
【００７５】
表２、３の評価「陰イオン分析」、「金属イオン分析」の結果に示すように、本発明による導電性高分子による適正な帯電防止対策を施した試料については、比較例と同等レベルに金属イオン、無機イオン等のイオン不純物の含有量が非常に少なく、無塵包装袋を対象物とする場合の非汚染性の点においても好適なものであることを確認し得た。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明に係る無塵包装袋は、シリコンウエハー、化合物半導体ウエハー、ハードディスク等の電子材料製品または部品の輸送のための密封梱包用に用いられるほか、高度なクリーン度が要求される医療用器材等の包装用にも適用される。
【符号の説明】
【００７７】
１・・・包装用積層体
２・・・シーラント層（最内層）
３・・・基材層
４・・・最外層
５・・・中間層
６・・・導電性高分子塗層
【図１】
0005762884.tif 000005
【図２】
0005762884.tif 000006
【図３】
0005762884.tif 000007