(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の材料で平板状に形成された基材を有する基板と、
前記基材の一方の面側に着脱可能とされた基準面から没入する第一の凹部および第二の凹部、前記第一の凹部と前記第二の凹部とを連通させる窓部が形成された導電性のケースと、
前記基材の他方の面に設けられた導電部材と、
を備え、
前記基板は、
前記一方の面に設けられ、前記ケースの前記基準面に当接可能とされたグランドパターンと、
前記一方の面に、前記基材と前記第一の凹部との間に前記第一の凹部から離間した状態で設けられた配線パターンと、
前記グランドパターンと前記導電部材とを電気的に接続する接続部材と、
を有し、
前記ケースには、前記第一の凹部の内面から前記配線パターンに向けて、前記配線パターンとの間に隙間を形成するように延びる導電体が設けられ、
前記導電体と前記配線パターンとの、前記導電体が延びる延在方向の距離を調節可能な調節機構を備え、
前記調節機構は、
前記ケースに設けられ、螺旋状のネジ溝の軸線が前記延在方向に略平行に設定された雄ネジ部と、
前記導電体に設けられ前記雄ネジ部に螺合する雌ネジ部と、を有し、
前記導電体の外径は前記雄ネジ部の外径よりも大きいことを特徴とするバンドパスフィルタ。
【請求項２】
金属で形成され、前記導電部材における前記基材とは反対側に前記導電部材に接触するように設けられたシャーシを備え、
前記シャーシにはネジ穴が形成され、
前記ケース及び前記基材には、前記延在方向に延びるように貫通孔が形成され、
導電性を有して前記ケースに係止し、前記ケース及び前記基材の前記貫通孔に挿通されるとともに、前記シャーシの前記ネジ穴に螺合する接続ネジを備えることを特徴とする請求項１に記載のバンドパスフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線機などに用いられるバンドパスフィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、無線機などの回路には、電波の特定の周波数成分を取り出すためにバンドパスフィルタ（以下、「ＢＰＦ」とも称する。）が基板とともに用いられている。ＢＰＦは、たとえば、無線機の送信機においては、スプリアス（目的外の電波）の発生を抑制するために、受信機においては、電波に混入してくる妨害波を抑制するために用いられる。
ＢＰＦには、小型、軽量、低損失、そして低コストであることが求められるため、ＢＰＦを構成する電波の伝送路には、導波管に代えてマイクロストリップ線路が用いられるようになっている。
【０００３】
マイクロストリップ線路を用いたＢＰＦは、基板と同時にエッチングなどで製造できるので低コストであり、基板上に導体のパターンを形成するだけで構成できるので小型かつ軽量となる。
一方で、マイクロストリップ線路を用いたＢＰＦの電気特性は、共振器の例えばＸ帯における無負荷Ｑが１００程度と低くて損失（挿入損失）が比較的大きかったり、このＢＰＦを収容するシャーシや蓋の寸法を適切に設定しないと構造に起因したスプリアスが発生したりする問題がある。
【０００４】
また、近年、ＢＰＦの伝送路に用いられる導波管を改良したコムライン型ＢＰＦ（たとえば、特許文献１〜３参照。）が検討されている。
コムライン型ＢＰＦでは、導体のケースや蓋などで囲まれた空洞内部に、内導体（導電体）が配置されている。内導体の一端は空洞を囲む導体を通して接地されていて、内導体の他端は導体と離間した状態となり開放されている。内導体の他端と、この他端に対向する導体との間に電気容量を生じさせることで共振器を構成し、共振器を複数結合させることでＢＰＦを構成している。
【０００５】
特許文献１に記載されたコムライン型ＢＰＦは、内導体を２つに分離し、この２つに分離した内導体で基板を挟んでいる。
特許文献２および３に記載されたコムライン型ＢＰＦは、内導体の他端と導体との間隔を保持するために、内導体の他端と導体との間に間隔保持部材を配置している。
【０００６】
コムライン型ＢＰＦは、共振器の例えばＸ帯における無負荷Ｑが２，０００程度と、マイクロストリップ線路に対して比較的高くて損失が比較的小さいという特長がある。
一方で、コムライン型ＢＰＦは、マイクロストリップ線路を用いたＢＰＦに較べて大型になる。このため、無線機などを構成するために基板に接続するには、無線機全体を小型化するために、コムライン型ＢＰＦを取り付けるための金属製のシャーシに切り欠きやザグリ穴を開けるなどの加工をしたうえで、この加工部にコムライン型ＢＰＦを取り付け、シャーシ上に配置された基板に接続する必要がある。シャーシの加工部とコムライン型ＢＰＦとの隙間が小さいと、両者の寸法のバラツキによっては加工部にコムライン型ＢＰＦが取り付けられない場合があるので、一般的に、コムライン型ＢＰＦの外径より大きめに加工部を形成する。この場合には、基板側のグランドとコムライン型ＢＰＦの導体とが離間して、両部材が電界を介して電気的に接続されることになる。
この場合には、基板側のグランドと導体側のグランドとの電位がずれし、ＢＰＦの入出力間のアイソレーションレベル（信号の分離度を示す量）が減少することで通過帯域外の信号の減衰量が減少し、フィルタとしての性能が低下するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００８／００６８１０４号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２００９／０１２８２６３号明細書
【特許文献３】米国特許第７５７０１３６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
以上説明したように、従来のマイクロストリップ線路を用いたＢＰＦは損失が比較的大きく、コムライン型ＢＰＦは、基板に接続したときに性能が低下するという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、簡単な構造で損失を抑えるとともに、基板側のグランドとケース側のグランドとの電位がずれるのを防止したバンドパスフィルタを提供することを目的とする。このバンドパスフィルタにおいて、例えば基板として無線回路基板を用いることで、無線回路基板と一体化されたバンドパスフィルタを提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明のバンドパスフィルタは、絶縁性の材料で平板状に形成された基材を有する基板と、前記基材の一方の面側に着脱可能とされた基準面から没入する第一の凹部および第二の凹部、前記第一の凹部と前記第二の凹部とを連通させる窓部が形成された導電性のケースと、前記基材の他方の面に設けられた導電部材と、を備え、前記基板は、前記一方の面に設けられ、前記ケースの前記基準面に当接可能とされたグランドパターンと、前記一方の面に、前記基材と前記第一の凹部との間に前記第一の凹部から離間した状態で設けられた配線パターンと、前記グランドパターンと前記導電部材とを電気的に接続する接続部材と、を有し、前記ケースには、前記第一の凹部の内面から前記配線パターンに向けて、前記配線パターンとの間に隙間を形成するように延びる導電体が設けられ、前記導電体と前記配線パターンとの、前記導電体が延びる延在方向の距離を調節可能な調節機構を備え、前記調節機構は、前記ケースに設けられ、螺旋状のネジ溝の軸線が前記延在方向に略平行に設定された雄ネジ部と、前記導電体に設けられ前記雄ネジ部に螺合する雌ネジ部と、を有し、前記導電体の外径は前記雄ネジ部の外径よりも大きいことを特徴としている。
【００１１】
また、上記のバンドパスフィルタにおいて、金属で形成され、前記導電部材における前記基材とは反対側に前記導電部材に接触するように設けられたシャーシを備え、前記シャーシにはネジ穴が形成され、前記ケース及び前記基材には、前記延在方向に延びるように貫通孔が形成され、導電性を有して前記ケースに係止し、前記ケース及び前記基材の前記貫通孔に挿通されるとともに、前記シャーシの前記ネジ穴に螺合する接続ネジを備えることがより好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のバンドパスフィルタによれば、簡単な構造で損失を抑えるとともに、基板側のグランドとケース側のグランドとの電位がずれるのを防止することができる。さらに、無線回路基板と一体化したバンドパスフィルタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態のバンドパスフィルタを分解した斜視図である。
【図２】同バンドパスフィルタの要部の断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態のバンドパスフィルタの要部の断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態の変形例におけるバンドパスフィルタの要部の断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態の変形例におけるバンドパスフィルタの要部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（第１実施形態）
以下、本発明に係るバンドパスフィルタの第１実施形態を、図１および図２を参照しながら説明する。
図１および図２に示すように、本ＢＰＦ１は、絶縁性の材料で平板状に形成された基材１１を有する基板１０と、基材１１の一方の面１１ａ側に着脱可能とされた基準面２０ａを有する導電性のケース２０と、基材１１の他方の面１１ｂに設けられたグランド層（導電部材）４０とを備えている。
【００１５】
以下では、まず、ケース２０について説明する。
ケース２０は、本実施形態では、例えば、アルミニウムといった金属材料で形成されたブロックを削り出すことにより形成されている。
ケース２０には、基準面２０ａから没入する第一の凹部２１、第二の凹部２２、および第三の凹部２３が、基準面２０ａに沿うＸ方向に互いに離間した状態で並べて形成されている。この例では、第一の凹部２１、第二の凹部２２、および第三の凹部２３は、略直方体状に凹んでいる。
ケース２０には、第一の凹部２１における最も没入した面である底面（内面）２１ａの中央部から、基準面２０ａに直交するＺ方向（延在方向）に延びる内導体（導電体）３０が設けられている。内導体３０は、底面２１ａに接触する面以外は、第一の凹部２１に接触しないように構成されている。
同様に、ケース２０には、第三の凹部２３、第二の凹部２２における最も没入した面である底面の中央部からＺ方向に延びる内導体３１、内導体３２がそれぞれ設けられている（図１参照）。
内導体３０、３１、３２は、この例では、アルミニウムにより略円柱状に形成され、ケース２０に導電性の接着剤などにより接続されている。内導体３０、３１、３２における基準面２０ａ側の面は、基準面２０ａより突出しないように設定されている。
【００１６】
第一の凹部２１と第二の凹部２２との間には、第一の凹部２１と第二の凹部２２とを連通させる第一のアイリス（窓部）２４が形成されている。同様に、第二の凹部２２と第三の凹部２３との間には、第二の凹部２２と第三の凹部２３とを連通させる第二のアイリス２５が形成されている。
第一のアイリス２４は、たとえば、ケース２０に基準面２０ａから没入する穴部を形成したあとで、穴部における基準面２０ａ側の部分にアルミニウムで形成された連結体Ｊを接続することで製造することができる（図２参照）。
第一の凹部２１に対する、Ｘ方向およびＺ方向にそれぞれ直交するＹ方向の一方側Ｙ１には、第一の凹部２１およびケース２０の側面に形成された開口に連通する連通部２６が形成されている。第三の凹部２３に対する一方側Ｙ１には、第三の凹部２３およびケース２０の側面に形成された開口に連通する連通部２７が形成されている。
連通部２６および連通部２７は、基準面２０ａから没入した形状に形成されている。
【００１７】
基材１１の外形は、基準面２０ａの外形にほぼ等しく形成されている。
基材１１の一方の面１１ａには、グランドパターン１２、第一の配線パターン（配線パターン）１３、および第二の配線パターン１４が設けられている。
グランドパターン１２は、基準面２０ａの形状にほぼ等しく形成され、ケース２０の基準面２０ａに当接可能とされている。ただし、アイリス２４、２５のＺ方向側に対応する部分には、グランドパターン１２は形成されていない。
第一の配線パターン１３および第二の配線パターン１４はマイクロストリップ線路であり、ケース２０の基準面２０ａをグランドパターン１２に当接させたときに、第一の凹部２１および第三の凹部２３を含むケース２０から離間した状態となるように、Ｙ方向に延びた形状にそれぞれ形成されている。
グランドパターン１２、第一の配線パターン１３および第二の配線パターン１４は、互いに電気的に絶縁されている。
【００１８】
第一の配線パターン１３において、Ｙ方向における一方側Ｙ１とは反対側となる他方側Ｙ２の端部１３ａは、Ｚ方向に平行に見たときに第一の凹部２１の中央部に重なる位置に配置されている。
第二の配線パターン１４は、第一の配線パターン１３と同様に形成されている。すなわち、第二の配線パターン１４における他方側Ｙ２の端部１４ａは、Ｚ方向に平行に見たときに第三の凹部２３の中央部に重なる位置に配置されている。
【００１９】
グランド層４０は、図２に示すように、基材１１の他方の面１１ｂにほぼ全面にわたり設けられている。本実施形態では、導電部材であるグランド層４０は、基板１０を構成する要素となっている。
基材１１には、グランドパターン１２が設けられた範囲に、Ｚ方向に多数の貫通孔１１ｃが形成されている（図１では、貫通孔１１ｃを１つのみ示している。）。貫通孔１１ｃには、グランドパターン１２とグランド層４０とを電気的に接続するビア（接続部材）１５が設けられている。
隣り合うビア１５のピッチは、電波の伝送路における公知の設計基準により、たとえば、ＢＰＦ１の通過帯域の電波の波長の１０分の１〜１６分の１程度に設定されている。
【００２０】
本実施形態では、基板１０は、図１に示すように、同軸型のコネクタ１６、１７を有している。コネクタ１６の内部導体１６ａは第一の配線パターン１３に、外部導体１６ｂはグランドパターン１２にそれぞれ電気的に接続されている。コネクタ１７の内部導体１７ａは第二の配線パターン１４に、外部導体１７ｂはグランドパターン１２にそれぞれ電気的に接続されている。
なお、コネクタ１６、１７は、本発明の必須の構成ではなく、ＢＰＦ１の性能など評価する際に用いられるものである。
【００２１】
図２に示すように、ケース２０の基準面２０ａをグランドパターン１２に当接させたときに、内導体３０は第一の配線パターン１３の端部１３ａに向けて延びるように配置されるとともに、内導体３０と端部１３ａとの間に長さＬ１の隙間が形成されるように設定されている。内導体３１も同様に、第二の配線パターン１４の端部１４ａとの間に隙間が形成されるように設定されている。
そして、第一の凹部２１と基板１０、第二の凹部２２と基板１０、第三の凹部２３と基板１０により、それぞれ第一の空洞共振器、第二の空洞共振器、第三の空洞共振器が形成される。
第一の空洞共振器内には第一の配線パターン１３の端部１３ａが、第三の空洞共振器内には第二の配線パターン１４の端部１４ａがそれぞれ配されているが、第二の空洞共振器内には配線パターンは配されていない。これは、第一および第三の空洞共振器が、ＢＰＦの入出力の関係にある為である。
なお、基板１０とケース２０とは、導電性の接続がなされる。
【００２２】
以上のように構成されたＢＰＦ１は、ケース２０の基準面２０ａをグランドパターン１２に当接させた状態でコネクタ１６、１７の一方からＢＰＦ１に電波が伝送されたときに、以下のように動作する。
すなわち、３つの空洞共振器がアイリス２４、２５を介して電磁界結合する。このとき、内導体３０と第一の配線パターン１３の端部１３ａとが所定の電気容量のコンデンサと等価となり、第一の空洞共振器の内導体３０が等価的にインダクタンスとなることで並列共振器を構成する。第三の空洞共振器および内導体３１も、同様の並列共振器を構成する。これにより、ＢＰＦ１は、複数の並列共振器を備えることになり、通過帯域の波長以外の電波を遮断する帯域通過特性を得る。
本実施形態のＢＰＦ１においては、内導体３０を備えない場合に比べて電気的にコンデンサの要素を備えるため、電波の通過帯域が所定の範囲となるために必要なＢＰＦ１の外形を小型にすることができる。
なお、本実施形態では、内導体３２には対応する配線パターンが設けられていないため、第二の空洞共振器内でコンデンサの要素を構成するのは、内導体３０と、基材１１を介したグランド層４０との隙間となる。
【００２３】
以上説明したように、本実施形態のＢＰＦ１によれば、ケース２０の基準面２０ａと基板１０のグランドパターン１２とを当接させた状態で、基板１０とケース２０とに導電性の接続をしているため、グランドパターン１２とケース２０とが確実に電気的に接続される。このため、グランドパターン１２とケース２０との電位がずれるのを防止することができる。同時に、基板回路とＢＰＦを一体化することができる。
前記特許文献１では、内導体を２つに分離して、この２つに分離した内導体で基板を挟むように構成していた。これに対して本実施形態では、内導体３０を分離せず基板１０に対する一方の側に配置しているため、ＢＰＦ１の構成を簡単にするとともに、挿入損失を抑えることができる。
また、前記特許文献２および３では、内導体と導体との間に間隔保持部材を配置しているため、本実施形態ではＢＰＦ１の構成を簡単にすることができる。
【００２４】
なお、本実施形態では、内導体３０は第一の凹部２１の底面２１ａに導電性の接着剤などにより接続されているとした。ただし、内導体３０がケース２０と一体に形成されるようにしてもよい。
また、アイリス２４、２５は、ケース２０の基準面２０ａから没入するように形成してもよい。
【００２５】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図３および図４を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図３に示すように、本実施形態のＢＰＦ２は、上記第１実施形態のＢＰＦ１の各構成に加えて、アルミニウムなどの金属で形成されたシャーシ（導電部材）５０を備え、さらに、内導体３０と第一の配線パターン１３の端部１３ａとのＺ方向の距離を調節可能な調節機構６０を備えている。
【００２６】
シャーシ５０は、アルミニウムなどの金属で板状に形成され、不図示の蓋とともにＢＰＦ２を収容するケーシングを構成するものである。シャーシ５０には、複数のネジ穴５０ａが形成されている。
調節機構６０は、ケース２０に設けられた調節ネジ（雄ネジ部）３３と、内導体３０に設けられ調節ネジ３３に螺合する雌ネジ部３０ａとを有している。
調節ネジ３３は、螺旋状に形成されたネジ溝３３ａの軸線ＣがＺ方向に略平行となるように設定されている。
【００２７】
ケース２０および基材１１にＺ方向に延びるように形成された貫通孔２０ｂには、導電性を有する接続ネジ３４が挿通されていて、接続ネジ３４をネジ穴５０ａに螺合させることで、ケース２０の基準面２０ａをグランドパターン１２に当接させた状態で、基板１０とケース２０とを確実に接続することができる。
ビア１５における基材１１の他方の面１１ｂ側の面１５ａは露出していて、接続ネジ３４をネジ穴５０ａに螺合させることで、ビア１５がシャーシ５０に電気的に接続される。
【００２８】
このように構成されたＢＰＦ２は、調節機構６０を備えるため、調節ネジ３３のネジ溝３３ａに螺合する内導体３０の雌ネジ部３０ａの長さを調節することで、内導体３０と第一の配線パターン１３の端部１３ａとの隙間の長さＬ１を調節することができる。この長さＬ１に依存して、第一の配線パターン１３から内導体３０への電波エネルギーの伝播量が決まる。このエネルギーの伝播量は、ＢＰＦ１の通過帯域を決めるパラメタ―となる。このように、隙間の長さＬ１を調節することで、ＢＰＦ１における電波の通過帯域を調節することができる。
調節機構６０は、調節ネジ３３と内導体３０の雌ネジ部３０ａとで構成されているため、調節機構６０を簡単な構成とすることができる。
【００２９】
なお、本実施形態では、以下に説明するように、ＢＰＦ２の構成を様々に変形させることができる。
例えば、図４に示すＢＰＦ３のように、ＢＰＦ２の内導体３０および調節機構６０に代えて、内導体７０および調節機構８０を備えてもよい。
本変形例では、第一の凹部２１の底面２１ａには、Ｚ方向に延びる雌ネジ部２１ｂが形成されている。ケース２０における基準面２０ａとは反対側の面には、ナット部材（雌ネジ部）８１が自身の軸線回りに回転可能に配置されている。ナット部材８１のネジ孔は、ケース２０の雌ネジ部２１ｂに連通している。
内導体７０は、内導体３０と同じ材料で略円柱状に形成され、内導体７０の外周面には内導体７０の全長にわたり雄ネジ部７０ａが形成されている。雄ネジ部７０ａは、ナット部材８１のネジ孔およびケース２０の雌ネジ部２１ｂに螺合する。
内導体７０は、雄ネジ部７０ａがナット部材８１のネジ孔およびケース２０の雌ネジ部２１ｂに螺合することで、ケース２０に取り付けられている。
【００３０】
このように構成されたＢＰＦ３では、内導体７０と第一の配線パターン１３の端部１３ａとの間に、長さＬ２の隙間を設けたあとで、内導体７０を凹部２１から引き出すようにナット部材８１を締め付けることで、所望の特性を得られる隙間の長さＬ２が維持された状態で、内導体７０をケース２０に固定することができる。
【００３１】
なお、本変形例では、内導体を円柱状の部材で構成するとともに、ケース２０に雌ネジ部２１ｂに代えて貫通孔を形成し、この貫通孔と内導体の外周面との間で適度な摩擦力が生じるように構成してもよい。この場合、ＢＰＦ３にナット部材８１は配されない。
隙間の長さを調節するには、ケース２０に対して内導体のＺ方向の位置を調節し、この位置を前述の摩擦力により保持しつつ、ケース２０と内導体とをハンダにより固定する。
この例では、ケース２０の貫通孔、内導体の外周面およびハンダで、調節機構を構成する。
【００３２】
また、図５に示すＢＰＦ４のように、第一の凹部２１の底面２１ａに内導体３０を設けてもよい。内導体３０にはＺ方向に延びる貫通孔３０ｂが形成されていて、内導体７０は貫通孔３０ｂに挿通されている。
このように構成されたＢＰＦ４においても、前記変形例のＢＰＦ３と同様に、隙間の長さＬ２を調節できる。さらに、内導体３０を設けることで、内導体として必要な径の大きさを確保することができる。
【００３３】
以上、本発明の第１実施形態および第２実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更なども含まれる。さらに、各実施形態で示した構成のそれぞれを適宜組み合わせて利用できることは、言うまでもない。
たとえば、前記第１実施形態および第２実施形態では、ＢＰＦの構造上、第一の配線パターン１３の端部１３ａに対する内導体のＺ方向、Ｘ方向あるいはＹ方向の位置ずれがＢＰＦの電気特性に与える影響が大きいと懸念される場合には、ＢＰＦとして所望の特性を確保できる範囲で、以下のように調節しておくことが好ましい。
すなわち、内導体を第一の配線パターン１３の端部１３ａから離間した位置に配置したり、Ｚ方向に平行に見たときに内導体よりも第一の配線パターン１３の端部１３ａが大きくなるように設定したりする。
このように構成することで、内導体の位置ずれがＢＰＦの電気特性に与える影響を低減させることができる。
【００３４】
前記第２実施形態では、内導体３０と第一の配線パターン１３の端部１３ａとの隙間の長さＬ１を調節機構６０で調節するとした。この隙間の調節は、上述の内導体３０と端部１３ａとの距離の調節、および、端部１３ａの大きさの調節を行ってもＢＰＦの電気特性に与える影響を低減できない場合に行うことが好ましい。
【００３５】
また、前記第１実施形態および第２実施形態では、ケース２０、内導体３０、３１、３２、７０、およびシャーシ５０を形成する材料は、アルミニウムに限ることなく、導電性の材料であれば特に限定されない。これらには、たとえば、樹脂の表面に導電性膜を形成した部材も、好適に用いることができる。
ケースに３つの凹部２１、２２、２３が形成されることで、ＢＰＦに第一の空洞共振器から第三の空洞共振器の、３段の空洞共振器が形成されるように構成した。しかし、ＢＰＦに形成される空洞共振器の数は複数であればいくつでもよい。
また、前記第１実施形態および第２実施形態では、連通部２６、２７はＹ方向の一方側Ｙ１に延びるように形成されていた。しかし、連通部２６、２７が延びる向きは一方側Ｙ１に限ることなく、たとえばＸ方向に延びるように構成するなど、連通部２６、２７が接続される伝送路の位置や向きなどに応じて適宜調節することができる。
【００３６】
また、前記第１実施形態および第２実施形態では、内導体のＺ方向に平行な平面による断面形状を円形に形成した。しかし、この断面形状は円形に限ることなく、楕円形や多角形など、任意の形状とすることができる。
【符号の説明】
【００３７】
１、２、３、４  ＢＰＦ（バンドパスフィルタ）
１０  基板
１１  基材
１１ａ  一方の面
１１ｂ  他方の面
１２  グランドパターン
１３  第一の配線パターン（配線パターン）
１４  第二の配線パターン
１５  ビア（接続部材）
２０  ケース
２０ａ  基準面
２１  第一の凹部
２１ａ  底面（内面）
２２  第二の凹部
２３  第三の凹部
２４  第一のアイリス（窓部）
３０、７０  内導体（導電体）
３０ａ  雌ネジ部
３３  調節ネジ（雄ネジ部）
４０  グランド層（導電部材）
５０  シャーシ（導電部材）
６０、８０  調節機構
７０ａ  雄ネジ部
８１  ナット部材（雌ネジ部）
Ｚ    方向（延在方向）
【図１】
0005762070.tif 000002
【図２】
0005762070.tif 000003
【図３】
0005762070.tif 000004
【図４】
0005762070.tif 000005
【図５】
0005762070.tif 000006