(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面、下面、および軸方向に沿って配置され前記上面と前記下面とに達する貫通孔を含むベース部と、
樹脂材料から構成され前記貫通孔に配置されたブッシングと、
前記ベース部の上面側に配置されたロータ部と、
前記ベース部の下面側に配置され、前記貫通孔より径方向外側に位置する回路基板と、
前記ベース部の上面側に配置され、コイルを含むステータと、
一端部が前記コイルに接続し、前記貫通孔を通じて下面側に達し、他端部が前記回路基板に接続する接続線と、
を備え、
前記ブッシングは、前記貫通孔に締まり嵌め状態にて配置された略円筒状の円筒部を含み、
前記円筒部は、径方向に延びる案内溝を下端に含み、
前記案内溝の周方向の幅が前記接続線の外径よりも大きく、
前記円筒部の軸方向長さが、前記貫通孔の軸方向長さよりも長く、
前記接続線は、前記案内溝を通っているスピンドルモータ。
【請求項２】
請求項１に記載のスピンドルモータにおいて、
前記円筒部の外径及び軸方向の長さのそれぞれが２ｍｍ以下であるスピンドルモータ。
【請求項３】
請求項１に記載のスピンドルモータにおいて、
前記案内溝の深さが前記接続線の外径よりも大きいスピンドルモータ。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載のスピンドルモータにおいて、
前記ブッシングが、前記円筒部から径方向外側に突出して軸方向に延びるリブを含むスピンドルモータ。
【請求項５】
請求項４に記載のスピンドルモータにおいて、
前記リブの下端が、前記下面側から前記上面側に向かって次第に突出量が大きくなる傾斜部を含むスピンドルモータ。
【請求項６】
請求項４又は請求項５に記載のスピンドルモータにおいて、
前記円筒部を軸方向から見て、前記案内溝が延びる方向に前記リブが配置されているスピンドルモータ。
【請求項７】
請求項４〜請求項６のいずれか１つに記載のスピンドルモータにおいて、
前記リブが、前記円筒部に複数配置されているスピンドルモータ。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれか１つに記載のスピンドルモータにおいて、
前記ベース部が、複数の前記貫通孔を含み、
前記ブッシングが、複数の前記貫通孔のそれぞれに対応した複数の前記円筒部と、複数の前記円筒部と同じ樹脂材料からなると共に複数の前記円筒部をそれぞれ連結する連結部と、を含むスピンドルモータ。
【請求項９】
請求項８に記載のスピンドルモータにおいて、
前記ベース部が、上面から下面側へ窪む溝部を含み、
前記連結部が、前記溝部に収容されているスピンドルモータ。
【請求項１０】
請求項１〜請求項９のいずれか１つに記載のスピンドルモータにおいて、
前記貫通孔が、封止材により封止されているスピンドルモータ。
【請求項１１】
請求項１０に記載のスピンドルモータにおいて、
前記封止材は硬化性樹脂から構成され、
前記円筒部の外面と前記貫通孔をなす前記ベース部の内面との間に前記封止材が位置しているスピンドルモータ。
【請求項１２】
請求項１〜請求項１１のいずれか１つに記載のスピンドルモータと、
前記スピンドルモータの前記ロータハブに取り付けられた記録ディスクと、
前記記録ディスクに対して情報の読み出し及び／又は書き込みを行うアクセス部と、
前記ベース部を含み、前記スピンドルモータ及び前記アクセス部を収容するハウジングとを備えたハードディスク駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピンドルモータ及びこのスピンドルモータを含むハードディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハウジング部材の貫通孔にブッシュを挿入して封止した記録ディスク駆動装置が開示されている（特許文献１）。
【０００３】
具体的には、第１ハウジング部材１１１の貫通孔１１３に、樹脂製の略円筒状のブッシュ１１６が挿入されている。ブッシュ１１６は、図示省略の接着剤等により第１ハウジング部材１１１に取り付けられている。そして、ブッシュ１１６は、貫通孔１１３に圧入されることにより第１ハウジング部材１１１に取り付けられてもよいことが開示されている（同明細書の段落００３３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１８５５５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、ノート型パソコン等の薄型化により、当該ノート型パソコン等に搭載されるハードディスク装置やハードディスク装置内にあるスピンドルモータも薄型化が求められている。スピンドルモータの薄型化が進むと、例えば、特許文献１の記録ディスク駆動装置の場合、第１ハウジング部材も薄くなるため、第１ハウジング部材とブッシュとの締結長さも短くなる。その結果、ブッシュが外れ易くなるという課題がある。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、スピンドルモータの薄型化を図りつつ、ハウジングとブッシュとの締結を得て、ブッシュを外れ難くすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の例示的なスピンドルモータは、上面、下面、および軸方向に沿って配置され前記上面と前記下面とに達する貫通孔を含むベース部と、樹脂材料から構成され前記貫通孔に配置されたブッシングと、前記ベース部の上面側に配置されたロータ部と、前記ベース部の下面側に配置され、前記貫通孔より径方向外側に位置する回路基板と、前記ベース部の上面側に配置され、コイルを含むステータと、一端部が前記コイルに接続し、前記貫通孔を通じて下面側に達し、他端部が前記回路基板に接続する接続線と、を備える。
【０００８】
前記ブッシングは、前記貫通孔に締まり嵌め状態にて配置された略円筒状の円筒部を含む。前記円筒部は、径方向に延びる案内溝を下端に含む。前記案内溝の周方向の幅が前記接続線の外径よりも大きく、前記円筒部の軸方向長さが、前記貫通孔の軸方向長さよりも長い。そして、前記接続線は、前記案内溝を通っている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、円筒部の下端に径方向に延びる案内溝が位置していて、接続線は案内溝を通る。従って、貫通孔に配置された円筒部から接続線を引き出す際に、案内溝が窪む分、接続線が円筒部に強く接触するのを防止できる。その結果、円筒部が貫通孔から押し出されるのを抑制することができ、ブッシングのベース部からの外れを防止できる。
【００１０】
また、接続線は案内溝を通っているので、接続線がベース部の下面から突出するのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係るハードディスク駆動装置を示す縦断面図である。
【図２】スピンドルモータの構成を示す縦断面図である。
【図３】ハードディスク駆動装置の下面図である。
【図４】図３の二点鎖線部分における拡大図である。
【図５】ベース部の上面部分を示す平面図である。
【図６】回路基板の構成を示す縦断面図である。
【図７】ブッシングの下面図である。
【図８】図７のＫ−Ｋ線における縦断面図である。
【図９】図７のＨ−Ｈ線における縦断面図である。
【図１０】図７のＧ−Ｇ線における縦断面図である。
【図１１】ブッシングの要部を拡大した概略斜視図である。
【図１２】接続線を引き出す時の状態を示す縦断面図である。
【図１３】接続線を引き出す時の状態を示す下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。ただし、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物あるいはその用途を制限するものではない。
【００１３】
（スピンドルモータ及びハードディスク駆動装置）
図１に、本発明の好適な実施形態１に係るスピンドルモータを含むハードディスク駆動装置を示す。図１に示すように、ハードディスク駆動装置１は、情報を記録する円板状の記録ディスク１１と、アクセス部１２と、電動式のスピンドルモータ１０と、ハウジング１３と、を含む。アクセス部１２は、記録ディスク１１に対する情報の読み出し及び／又は書き込みを行う。スピンドルモータ１０（以下、「モータ１０」という）は、記録ディスク１１を回転させる。ハウジング１３は、記録ディスク１１、アクセス部１２及びモータ１０を収容する。モータ１０は３相ブラシレスモータである。
【００１４】
なお、本明細書では、図中の中心軸Ｊ１に沿う方向における上側を「上側」と呼び、図中の下側を「下側」と呼ぶこととする。また、中心軸Ｊ１が延びる方向を「軸方向」と呼び、中心軸Ｊ１に直交する方向を「径方向」と呼ぶこととする。ただし、例示する実施形態の説明において、各部材の位置関係や方向を上下左右で説明するときは、あくまで図面における位置関係や方向を示し、実際の機器に組み込まれたときの位置関係や方向を示すものではない。
【００１５】
ハウジング１３は、第１ハウジング部１３ａと、第１ハウジング部１３ａの開口を覆う板状の第２ハウジング部１３ｂと、を含む。第１ハウジング部１３ａは、上部に開口を含む。第１ハウジング部１３ａの内側の底面上にモータ１０及びアクセス部１２がある。ハウジング１３の内部空間Ｓは、塵や埃が極度に少ない清浄な空間とされる。内部空間Ｓには気体が介在している。気体としては、例えば空気、ヘリウム等である。
【００１６】
記録ディスク１１は、モータ１０の上側に載置されてクランパ１４及び環状のスペーサ１５によりモータ１０に支持される。
【００１７】
アクセス部１２は、磁気ヘッド１２ａと、ヘッド１２ａを支持するアーム１２ｂと、ヘッド移動機構１６と、を含む。磁気ヘッド１２ａは、記録ディスク１１に近接して情報の読み出し及び／又は書き込みを磁気的に行う。ヘッド移動機構１６は、アーム１２ｂを移動することによりヘッド１２ａを記録ディスク１１及びモータ１０に対して相対的に移動する。これにより、ヘッド１２ａは、回転する記録ディスク１１に近接した状態で記録ディスク１１上の必要な位置にアクセスし、情報の読み出し及び／又は書き込みを行う。
【００１８】
図２は、スピンドルモータの構成を示す縦断面図である。図２に示すように、モータ１０は、アウターロータ型のモータであり、ロータ部２０と、ステータ部３０と、を含む。
【００１９】
ロータ部２０は、流体を利用した流体動圧式の軸受機構２５を介して、モータ１０の中心軸Ｊ１を中心にステータ部３０に対して回転可能に支持される。流体としては、例えば気体、液体等がある。ロータ部２０は、ロータハブ２１と、ロータハブ２１の中央に固定されるシャフト２２と、ロータハブ２１に取り付けられて中心軸Ｊ１の周囲に配置されるロータマグネット２３と、を含む。
【００２０】
ロータハブ２１の中央には、シャフト２２が圧入及び接着等の手段により固定されている。
【００２１】
シャフト２２の下側の先端部は、略円環状のフランジ部２２ａを含む。ロータマグネット２３は、多極着磁された円環状の磁石であり、後述するステータ４０との間で中心軸Ｊ１を中心とする回転力（トルク）を発生する。
【００２２】
ステータ部３０は、中央に孔部３１ａが配置されたベースプレート３１と、ステータ４０と、スラストヨーク３３と、を含む。ステータ４０は、孔部３１ａの周囲で上側に延びるホルダ３１ｂに固定される。スラストヨーク３３は、ベースプレート３１上に配置され、ロータマグネット２３と対向する。スラストヨーク３３は、ロータマグネット２３との間に磁気的吸引力を発生し、これにより、ロータ部２０が下側（ステータ部３０側）に向かう力を受ける。
【００２３】
ベースプレート３１は、アルミニウム合金等により構成され、モータ１０が搭載されるハードディスク駆動装置１のハウジング１３の一部を構成している。ベースプレート３１上には、アクセス部１２（図１参照）等の機構が配置される。孔部３１ａには、円筒状のスリーブ部５０が配置されている。ステータ４０は、コア４１と、コア４１に巻回されるコイル４２とを含む。
【００２４】
スリーブ部５０は、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状のスリーブ本体５１と、スリーブ本体５１の下部側の開口を塞ぐ略円板状のシールキャップ５２とを含む。スリーブ本体５１及びシールキャップ５２は、ステンレス鋼等により構成される。
【００２５】
スリーブ本体５１の下部は、上側に窪む段差部５１ａを有する。シールキャップ５２は、段差部５１ａを塞ぐ。段差部５１ａ内には、シャフト２２のフランジ部２２ａが収容されている。
【００２６】
スリーブ本体５１における中心軸Ｊ１よりも径方向外側には、軸方向に貫通する連通孔５１ｂが位置している。連通孔５１ｂは、スリーブ本体５１の下部の段差部５１ａとシールキャップ５２との間隙に連通している。
【００２７】
スリーブ部５０内では、スリーブ本体５１の内周面とシャフト２２の外周面との間、スリーブ本体５１とフランジ部２２ａの上面及び外周面との間、並びに、シールキャップ５２の上面とフランジ部２２ａの下面との間に微小間隙が構成される。当該微小間隙には、流体として潤滑油が連続して充填される。これにより、モータ１０では、スリーブ本体５１、シールキャップ５２、シャフト２２及び潤滑油により軸受機構２５が構成される。そして、シャフト２２がスリーブ部５０に対して潤滑油を介して非接触にて支持され、ロータ部２０及びロータ部２０に取り付けられる記録ディスク１１がステータ部３０に対して高精度且つ低騒音にて回転される。
【００２８】
図３、図４にも示すように、ベースプレート３１は、中心軸Ｊ１の周囲に径方向に拡がる厚肉のベース部３４を含む。ベース部３４は、上面７１ａと、下面７１ｂとを含む。
【００２９】
図５に示すように、ベース部３４の上面７１ａには、後述するブッシング４５の連結部７３に対応して、上面７１ａから下面７１ｂ側へ略円弧状に窪む溝部７４がある。なお、同図では溝部７４等の主な構造を除き、ベース部３４の上面７１ａの細かな構造は省略している。
【００３０】
例えば、ベース部３４の上面７１ａ及び下面７１ｂのそれぞれは平坦ではなく、高さの異なる複数の面が集まっている。従って、上面７１ａとは、法線が上側を向く面を示し、高さの異なる複数の面が含まれてもよい。
【００３１】
更にベース部３４は、軸方向に沿って配置され、上面７１ａと下面７１ｂとに達する貫通孔３５を含む。貫通孔３５は、ステータ４０のコイル４２から引き出される４本の接続線４３（Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相、コモン）に対応してベース部３４に４つ配置されている。貫通孔３５に、絶縁性のブッシング４５（具体的には、ブッシング４５の円筒部７２）が配置されている。なお、ブッシング４５の詳細については別途後述する。
【００３２】
１つの貫通孔３５には、接続線４３が１本のみ通されている。このようにすれば、接続線４３を半田付けして回路基板６０に接続する作業を容易に行うことができる。なお、コイル４２と接続線４３とは、単一の部材から構成されているのが好ましい。
【００３３】
具体的に、１つの貫通孔３５から複数本の接続線４３が引き出されている場合には、回路基板６０の各相に対して適切な接続線４３を選別する作業が別途必要となり、作業性が悪い虞がある。これに対し、好適な実施形態では、１つの貫通孔３５には１本の接続線のみを通すので、回路基板６０の各相に対応する接続線４３を容易に把握することができ、半田付け作業が行いやすい。なお、接続線４３のうちコモン線は、３本の線を１本により合わせて構成されており、１本の接続線４３とみなしている。
【００３４】
貫通孔３５におけるベース部３４の下開口部は、貫通孔３５よりも大径の凹部３６を含む。具体的に、凹部３６は、下方に向かって径が漸次増大する形状を含む。凹部３６内には、貫通孔３５が配置される。各貫通孔３５の周方向の間には、各凹部３６を区画する壁部５８が配置される。
【００３５】
ベース部３４は、その下面７１ｂに、貫通孔３５が配置された底部３４ａと、底部３４ａの外周部から上側に延びる側壁部３４ｂと、を含む。底部３４ａは、貫通孔３５より径方向外側に位置して上側に窪んだ収容部３７と、凹部３６と収容部３７とに連続する連通溝３８と、を含む。収容部３７は、周方向に延びている。このように、収容部３７を貫通孔３５より径方向外側に配置することで、収容部３７を貫通孔３５の近傍に配置する場合に比べて底部３４ａを削る面積が少なくでき、ベース部３４の剛性が低下するのを抑えることができる。また、収容部３７を底部３４ａにおける比較的厚肉の部位に配置することにより、ベース部３４の剛性が低下するのを抑えることができる。好適な実施形態では、例えば厚肉の部位は、スラストヨーク３３の下側の部位等である。
【００３６】
また、接続線４３に対応するベース部３４の下面７１ｂ上の部位を削ることにより、凹部３６及び連通溝３８をベース部３４の下面７１ｂに配置している。そのため、従来に比べてベース部３４を削る面積を少なくでき、ベース部３４の剛性を得ることができる。なお、凹部３６は、接続線４３が貫通孔３５から円滑に引き出せる最小限の大きさが好ましく、この構成によりベース部３４を削る面積をより少なくできる。
【００３７】
収容部３７は、ベース部３４の周方向に延びる途中で上側に傾斜する傾斜部３７ａを含む。傾斜部３７ａよりもコモン線側の収容部３７の窪み深さが、その他の接続線４３側の収容部３７の窪み深さよりも深い。コモン線は、３本の線を１本により合わせて１本の接続線４３とみなしているので、他の接続線４３よりも径が太い。そこで、コモン線が引き出される収容部３７の窪み深さを深くして、コモン線がベース部３４の下面からはみ出さないようにしている。
【００３８】
また、凹部３６及び連通溝３８を含むベースプレート３１の表面は、電着塗装膜を含む。電着塗装膜は、数μｍ程度の膜厚に構成されており、絶縁性が得られる。
【００３９】
収容部３７内には、フレキシブル回路基板６０（以下、「回路基板６０」という）が配置される。より正確には、回路基板６０における、コイル４２の接続線４３と接続するためのパッド部６５が収容部３７に配置される。
【００４０】
図６に示すように、回路基板６０は、粘着剤層６１と、第１絶縁層６２と、導電層６３と、第２絶縁層６４と、を含む。第１絶縁層６２は、粘着剤層６１上に位置する。導電層６３は、第１絶縁層６２上に位置し接続線４３に電気的に接続する。第２絶縁層６４は、導電層６３を一部露出させて覆う。パッド部６５は、第２絶縁層６４から一部露出された導電層６３で構成される。回路基板６０は、側壁部３４ｂ及びベースプレート３１の下面に沿って配置される。パッド部６５は収容部３７に配置される。回路基板６０は、粘着剤層６１によって貼り付けられる。第１及び第２絶縁層６２，６４は、例えばポリイミド等で構成される。導電層６３は、例えば銅箔等で構成される。
【００４１】
ここで、図４に示すように、コイル４２の接続線４３のＷ相及びコモンに対応するパッド部６５近傍の第１絶縁層６２及び第２絶縁層６４は、貫通孔３５に向かって延びる突起部６０ａを含む。突起部６０ａは連通溝３８内に配置されるのが好ましい。突起部６０ａは、接続線４３の後述する皮膜除去部４４とベースプレート３１との間に位置している。このような構成とすれば、接続線４３の皮膜除去部４４とベースプレート３１との間に位置する第１及び第２絶縁層６２，６４によって、接続線４３がベースプレート３１に接触して電気的に接続、すなわちショートすることを防止できる。
【００４２】
また、凹部３６、連通溝３８を構成するベースプレート３１の表面は、前述の電着塗装膜により覆われているのが好ましい。電着塗装膜により接続線がベースプレート３１に接触して電気的に接続することを防止できる。特に、連通溝３８を構成するベースプレート３１の表面が電着塗装膜により覆われていることにより、皮膜除去部４４とベースプレート３１との間に第１及び第２絶縁層６２，６４に加え電着塗装膜も位置するため、より一層電気的に接続することを防止できる。
【００４３】
なお、収容部３７も電着塗装膜により覆われているのが好ましい。また、突起部６０ａは、第１絶縁層６２のみで構成されていてもよく、また、第２絶縁層６４のみで構成されてもよい。
【００４４】
ステータ４０のコイル４２は、導線４３ａと、導線４３ａを覆う絶縁皮膜４３ｂとを含む。コイル４２の接続線４３の先端部は、絶縁皮膜４３ｂが除去された皮膜除去部４４を含む。皮膜除去部４４は、絶縁皮膜４３ｂが除去されて剥き出しとなった導線４３ａに塗布された半田膜を含む。
【００４５】
各接続線４３は、ベース部３４の４つの貫通孔３５内に配置されたブッシング４５を通っている。具体的には、ブッシング４５には、４つのブッシング貫通孔が配置され、これらブッシング貫通孔に各接続線が１本ずつ通されている。
【００４６】
そして、各接続線４３は、連通溝３８内を通り、回路基板６０に向かって略同一方向（図４では右斜め下方向）に延びている。このような構成とすれば、接続線４３の配線作業を効率的に行うことができる。すなわち、ベース部３４の下面に引き出された４本の接続線４３を治具（図示省略）を用いて保持しつつ、この治具を回路基板６０側に向かって右斜め下方向に移動させる。これにより、４本の接続線４３を同時に同一方向に折り曲げて連通溝３８内に配置することができ、作業効率が向上する。
【００４７】
接続線４３は、回路基板６０のパッド部６５に半田付けされ、回路基板６０と電気的に接続されている。ここで、収容部３７の窪み深さは、回路基板６０の厚さと半田４８の厚さの和より大きく（図１参照）、半田４８の盛り上がり部分がベース部３４の下面からほぼ突出しない。
【００４８】
貫通孔３５は封止材５５により封止され、封止材５５は、凹部３６及び連通溝３８に位置する。更に、封止材５５は、貫通孔３５をなす円筒部７２の内面とブッシング４５の外面との間に位置するのが好ましい。ブッシング４５をベース部３４に固定して外れ難くできる。
【００４９】
封止材５５は熱硬化性の接着剤が好ましく、接続線４３が貫通孔３５、凹部３６及び連通溝３８内で動かないように固定している。ここで、凹部３６は、下方に向かって径が漸次増大する形状であるから、封止材５５を凹部３６に位置させたときに、貫通孔３５の下開口部に封止材５５が集まりやすくなる。なお、封止材５５は、熱硬化性の接着剤に代えて、例えば紫外線硬化型の接着剤等、種々の接着剤を用いてもよい。また、気密性が得られるのであれば、接着剤以外の封止材を用いてもよい。例えば、塗布状態で液状又はゲル状であって、接着剤以外の封止材を用いてもよい。
【００５０】
このように、回路基板６０を、貫通孔３５よりも径方向外側の収容部３７内に配置しているので、貫通孔３５を封止材５５で封止する際に、封止材５５による貫通孔３５の封止を回路基板６０が妨げない。さらに、貫通孔３５を封止材５５によって封止して気密性を得ることができる。これにより、ハードディスク駆動装置１のハウジング１３内と外部との気体等が貫通孔３５を介して出入りすることを防止できる。特に、ハードディスク駆動装置１のハウジング１３内に介在する気体等が貫通孔３５から漏出することを防止できる。また、本実施形態では、ハウジング１３内にヘリウムが介在し、ヘリウムは空気に比べ分子量が小さいため貫通孔３５から漏出しやすい。しかし、本実施形態の構成により、ヘリウムが貫通孔３５から漏出することを防止できる。
【００５１】
（ブッシング）
ハードディスク駆動装置１の薄型化を進めると、ハウジング１３のベース部３４も薄くせざるを得ない。ベース部３４が薄くなると貫通孔３５の軸方向長さも短くなり、ハウジング１３とブッシング４５との締結長さが得られなくなる。その結果、ブッシング４５がベース部３４に対し外れ易くなる。
【００５２】
そこで、本発明者は、ハウジング１３とブッシング４５との締結長さを得ようとして、ブッシング４５の軸方向長さを長くすることを試みた。ブッシング４５が長い構成の場合、貫通孔３５から引き出される接続線４３が凹部３６や連通溝３８から大きく離れてしまい、接続線４３がベース部３４の下面７１ｂから飛び出すという問題が発生する虞がある。
【００５３】
また、ブッシング４５を長くする場合、半田づけするために接続線４３を引っ張ると、接続線４３がブッシング４５の内周面に接触して力が加わり、ブッシング４５が接続線４３の引出方向に傾く、あるいは横にずれる虞がある。
【００５４】
ブッシング４５や貫通孔３５は封止材５５で封止されるが、ブッシング４５が傾いたり横にずれたりしていると、貫通孔３５をなすベース部３４の内周面とブッシング４５との間の隙間が不均一になる。その結果、封止材５５が隙間を通ってステータ４０側に流れ出す虞がある。
【００５５】
そこで、本発明者は、これらの課題を解決すべく、ブッシング４５を見いだした。
【００５６】
図７〜図１１に、本実施形態のブッシング４５を示す。ブッシング４５は、それぞれの貫通孔３５に対応した４つの円筒状の円筒部７２と、これら円筒部７２をそれぞれ連結する円弧状の連結部７３と、を含む。
【００５７】
ブッシング４５は、樹脂材料から構成されている。ブッシング４５の樹脂材料としては、例えば、ポリプチレン・テレフタレート（ＰＢＴ）が挙げられる。なお、樹脂材料としては、ＰＢＴに限らず、例えばポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等のエンジニアプラスチック、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等のスーパーエンジニアリングプラスチック等を用いてもよい。
【００５８】
図１１に拡大して示すように、円筒部７２は、４つのリブ７５と、案内溝７６と、を含む。４つのリブ７５は、円筒部７２から径方向外側に突出して軸方向に延びる。案内溝７６は、円筒部７２の下端に配置され、径方向に延びる。
【００５９】
円筒部７２は、接続線４３（Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相）に対応した３つ相用の円筒部７２ａと、接続線４３（コモン）に対応した１つのコモン用の円筒部７２ｂとを含む。コモン用の円筒部７２ｂは、相用の円筒部７２ａよりも内径が大きい。また、コモン用の円筒部７２ｂの案内溝７６は、相用の円筒部７２ａの案内溝７６よりも幅が大きい。コモン線は他の接続線４３よりも径が大きいからである。
【００６０】
リブ７５を含む円筒部７２の外径は約２ｍｍ以下が好ましく、円筒部７２の長さも約２ｍｍ以下が好ましい。円筒部７２の外径が小さいと、接続線４３から受ける力が相対的に大きく外れ易い可能性があるが、本実施形態のブッシング４５を用いることで外れ難い。
【００６１】
円筒部７２の外径は貫通孔３５の内径よりも大きい。そのため、円筒部７２は貫通孔３５に締まり嵌め状態にて配置されている。より具体的には、円筒部７２は、貫通孔３５をなすベース部３４の内周面に締まり嵌め状態の一例として、圧入されている。圧入を採用することにより、円筒部７２とベース部３４の内周面との締結力を得ることができ、円筒部７２をベース部３４の内周面に強く固定することができる。
【００６２】
図１２に示すように、円筒部７２の軸方向の長さＬ１は貫通孔３５の軸方向の長さＬ２よりも長い。従って、円筒部７２の下端の一部は貫通孔３５から突出している。その結果、貫通孔３５をなすベース部３４の内周面における軸方向の全域にわたって円筒部７２を接触させることができる。接触面積が増える分、ブッシング４５のベース部３４からの外れを防止できる。
【００６３】
図１３に示すように、案内溝７６の周方向の最短幅Ｍは接続線４３の外径よりも大きい。従って、接続線４３を案内溝７６に収容することができる。
【００６４】
また、図１２に示すように、案内溝７６の深さＤは接続線４３の外径よりも大きい。従って、接続線４３を案内溝７６に収容することができることに加え、接続線４３を案内溝７６から突出しないようにできる。
【００６５】
リブ７５は、周方向に略等間隔で円筒部７２の外周面に配置されている。リブ７５は軸方向に延びているので円筒部７２を貫通孔３５に配置し易くなることに加え、リブ７５が円筒部７２に強く接するのでブッシング４５を外れ難くできる。リブ７５の下端は、下面側から上面側に向かって次第に突出量が大きくなる傾斜部７５ａを含む。従って、円筒部７２を貫通孔３５により配置し易くなり、作業性に優れる。
【００６６】
いずれか１つのリブ７５は、案内溝７６の上側に位置している。換言すれば、円筒部７２を軸方向から見て、案内溝７６が延びる方向に配置されている。詳しくは、案内溝７６は、周方向に略円弧状に構成され、リブ７５は案内溝７６の周方向における略中央に位置している。円筒部７２が貫通孔３５内で傾いたり横にずれたりするのを防ぐことができる。
【００６７】
すなわち、図１２、図１３に示すように、接続線４３を貫通孔３５から引き出す際、接続線４３は案内溝７６の周方向における略中央に位置する円筒部７２の内周のエッジ７２ａに接触する。従って、エッジ７２ａに最も力が加わる。好適な実施形態では、案内溝７６の略中央に対応してリブ７５が配置されているので、円筒部７２が貫通孔３５内で傾いたり横にずれたりするのを防ぐことができる。その結果、ブッシング４５は外れ難くなるとともに、封止材５５がステータ４０側に流れ込むのを防止できる。
【００６８】
図８や図９、図１０に示すように、円筒部７２の内周面は、上側から下側に向かって次第に縮径する第１傾斜面部７８と、下側から上側に向かって次第に縮径する第２傾斜面部７９と、を含む。従って、第１傾斜面部７８により、接続線４３は貫通孔３５に通し易い。また、第２傾斜面部７９により、接続線４３は貫通孔３５から引き出し易い。
【００６９】
また、第１傾斜面部７８の下端に位置する下開口部７８ａは、その上端に位置する上開口部７８ｂよりも直径が小さい。従って、円筒部７２の内側に位置する封止材５５は、下開口部７８ａに溜まり易く、封止し易い。
【００７０】
ブッシング４５は、ベース部３４の上面７１ａ側に配置される。具体的には、円筒部７２はそれぞれ貫通孔３５に収容される。連結部７３は、図５に示した、ベース部３４の上面に配置された溝部７４に収容される。連結部７３によって円筒部７２を連結することで、円筒部７２をまとめて貫通孔３５に配置することができ、作業性に優れる。また、連結部７３を溝部７４に収容することで、ブッシング４５をベース部３４に強く固定することができ、ブッシング４５を外れ難くできる。
【００７１】
なお、本発明にかかるスピンドルモータ等は、前記の実施形態に限定されず、それ以外の種々の構成をも包含する。
【００７２】
例えば、上述した実施形態では、ブッシング４５の連結部７３は、ベース部３４の上面７１ａ側に位置するが、ベース部３４の下面７１ｂ側に位置してもよい。リブ７５の数は２つ以上であればよい。
【００７３】
また、締まり嵌め状態としては、圧入に限らず、他の方法でもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
以上説明したように、本発明は、スピンドルモータ及びこのスピンドルモータを備えたハードディスク駆動装置において、スピンドルモータの薄型化を図りつつ、ハウジングとブッシュとの締結を得て、ブッシュを外れ難くできるという実用性の高い効果が得られることから、きわめて有用で産業上の利用可能性は高い。
【符号の説明】
【００７５】
１  ハードディスク駆動装置
１０  スピンドルモータ
１３  ハウジング
２０  ロータ部
３４  ベース部
３５  貫通孔
４０  ステータ
４２  コイル
４３  接続線
４５  ブッシング
５５  封止材
６０  回路基板
７１ａ  上面
７１ｂ  下面
７２  円筒部
７３  連結部
７４  溝部
７５  リブ
７６  案内溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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