(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電流経路板と、当該電流経路板の搭載面上に配されて前記電流経路板に電気接続される電気部品と、前記搭載面及び前記電気部品を封止する封止樹脂とを備える電気部品モジュールであって、
前記電流経路板には、その搭載面から突出する導電性の端子台が設けられ、
前記電気部品が前記端子台の突出方向の先端面に搭載されることで、前記電気部品と前記電流経路板とが前記端子台を介して電気接続され、
前記搭載面から上方に延びる前記端子台の外周面が、前記端子台の突出方向の先端面側において当該端子台の径方向外側に膨出するように形成され、
前記電気部品が、前記端子台の先端面の周縁から突出するように、半田によって前記端子台の先端面に接合され、
前記封止樹脂が、前記端子台の先端面の周縁から突出する前記電気部品の突出部分と、前記搭載面との間に入り込んでいることを特徴とする電気部品モジュール。
【請求項２】
前記端子台には、その外周面から窪む有底の係合穴が形成され、
当該係合穴の内側面が、前記係合穴の底面に対向するように傾斜していることを特徴とする請求項１に記載の電気部品モジュール。
【請求項３】
前記係合穴は、前記端子台の外周面の周方向に延びる溝状に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電気部品モジュール。
【請求項４】
前記搭載面と当該搭載面から上方に延びる前記端子台の外周面との角部が、前記搭載面と前記外周面とを滑らかに接続する湾曲面となっていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電気部品モジュール。
【請求項５】
前記端子台が、平面視円形あるいは楕円形に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電気部品モジュール。
【請求項６】
前記端子台の外周面と先端面との角部が、丸みを帯びていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電気部品モジュール。
【請求項７】
前記電流経路板と前記端子台とが一体に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電気部品モジュール。
【請求項８】
前記電流経路板の搭載面及び当該搭載面に対向する前記端子台の対向面に、互いに係合する凹凸面が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電気部品モジュール。
【請求項９】
前記電流経路板の搭載面及び前記端子台の対向面の一方の面に形成される前記凹凸面が、前記一方の面から窪む凹部によって画成され、
前記電流経路板の搭載面及び前記端子台の対向面の他方の面に形成される前記凹凸面が、前記他方の面から突出して前記凹部に挿入可能な凸部によって画成されていることを特徴とする請求項８に記載の電気部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電気部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電気部品モジュール（樹脂封止型半導体装置）には、例えば特許文献１のように、導電性を有する板材や配線基板（セラミック基板）、リードフレーム等の電流経路板の搭載面に、半導体チップや基板等の電気部品を搭載し、これら電流経路板と電気部品とを電気接続した上で、電流経路板の搭載面及び電気部品を封止樹脂により封止したものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２３８８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の電気部品モジュールでは、封止樹脂が電流経路板の搭載面から剥離する虞がある。
例えば、電流経路板及び封止樹脂の熱膨張係数が互いに異なる場合には、電気部品モジュールを加熱冷却した際に、電流経路板と封止樹脂との界面に電流経路板の搭載面に沿う方向へのせん断応力が作用して、封止樹脂が電流経路板の搭載面から剥離してしまう。
【０００５】
また、電気部品モジュールを各種部材にネジ止めする等して電気部品モジュールに曲げ応力が生じた場合にも、電流経路板と封止樹脂との界面に前述と同様のせん断応力が作用し、封止樹脂が電流経路板の搭載面から剥離することもある。
さらに、電流経路板の搭載面にめっきが施される等して、この搭載面の表面粗さが小さくなっていると、電流経路板の搭載面に対する封止樹脂の密着性が低下するため、封止樹脂が電流経路板の搭載面から剥離しやすくなる。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、電流経路板と封止樹脂との剥離防止を図ることが可能な電気部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題を解決するために、本発明の電気部品モジュールは、電流経路板と、当該電流経路板の搭載面上に配されて前記電流経路板に電気接続される電気部品と、前記搭載面及び前記電気部品を封止する封止樹脂とを備え、前記電流経路板には、その搭載面から突出する導電性の端子台が設けられ、前記電気部品が前記端子台の突出方向の先端面に搭載されることで、前記電気部品と前記電流経路板とが前記端子台を介して電気接続され、前記搭載面から上方に延びる前記端子台の外周面が、前記端子台の突出方向の先端面側において当該端子台の径方向外側に膨出するように形成され、前記電気部品が、前記端子台の先端面の周縁から突出するように、半田によって前記端子台の先端面に接合され、前記封止樹脂が、前記端子台の先端面の周縁から突出する前記電気部品の突出部分と前記搭載面との間に入り込んでいることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る電気部品モジュールによれば、電流経路板の搭載面から突出する端子台が封止樹脂に係合するため、電気部品モジュールが加熱冷却されたり、電気部品モジュールに曲げ応力が生じたとしても、封止樹脂が電流経路板に対してその搭載面に沿う方向（電流経路板の面方向）に移動することが規制される。したがって、電流経路板の搭載面と封止樹脂との界面には、従来のように、電流経路板の面方向へのせん断応力が作用しない、あるいは、このせん断応力が弱まり、結果として、電流経路板と封止樹脂との剥離防止を図ることができる。
また、本発明に係る電気部品モジュールによれば、前記端子台の突出方向の先端面側に、前記端子台の径方向外側に膨出する膨出部が形成されている。このため、端子台の膨出部が、電流経路板の搭載面の上方に間隔をあけて対向するように位置することになる。これにより、電流経路板の搭載面と端子台の膨出部との間に封止樹脂が入り込んで端子台に係合するため、封止樹脂が電流経路板の搭載面から上方に剥離することを防止できる。
【０００９】
そして、前記電気部品モジュールにおいては、前記端子台には、その外周面から窪む有底の係合穴が形成され、当該係合穴の内側面が、前記係合穴の底面に対向するように傾斜していることが好ましい。
この構成では、封止樹脂が係合穴に入り込むことで傾斜する係合穴の内側面に係合するため、封止樹脂が端子台の外周面から離間する方向（離間方向）に移動することを規制できる。ここで、封止樹脂の離間方向には搭載面に沿う方向の成分が含まれるため、端子台の外周面のうち係合穴に対向する封止樹脂が搭載面に沿う方向に移動することを特に規制できる。すなわち、搭載面に沿う方向への電流経路板と封止樹脂との相対移動をさらに規制して、電流経路板と封止樹脂との剥離を、より確実に防止することができる。
【００１０】
さらに、前記電気部品モジュールでは、前記係合穴が前記端子台の外周面の周方向に延びる溝状に形成されているとさらによい。
この構成では、端子台の外周面の周囲近傍に位置する封止樹脂全体の移動を規制することができるため、電流経路板と封止樹脂との剥離防止をさらに図ることができる。
【００１２】
さらに、前記電気部品モジュールでは、前記搭載面と当該搭載面から上方に延びる前記端子台の外周面との角部が、前記搭載面と前記外周面とを滑らかに接続する湾曲面となっているとよい。
この構成では、封止樹脂が電流経路板に対して移動しようとする力に基づいて、電流経路板の搭載面と端子台の外周面との角部に応力が集中することを防止できる。そして、角部への応力集中を防ぐことで、電流経路板と端子台との境界部分にクラックが生じることを防止することができる。
【００１３】
また、前記電気部品モジュールにおいては、前記端子台が、平面視円形あるいは楕円形に形成されているとよい。
この構成では、端子台が平面視多角形である場合と比較して、端子台の周方向に尖った角部が形成されないため、封止樹脂と電流経路板とが相対移動しようとする力によって端子台の周方向の一部に応力が集中することを防止できる。
【００１４】
さらに、前記電気部品モジュールにおいては、前記端子台の外周面と先端面との角部が、丸みを帯びているとよい。
この構成では、電気部品を端子台の先端面に載置する際に、電気部品が端子台の外周面と先端面との角部によって傷付けられることを防止できる。
【００１５】
また、前記電気部品モジュールにおいては、前記電流経路板と前記端子台とが一体に形成されていてもよい。
【００１６】
さらに、前記電気部品モジュールにおいては、前記電流経路板の搭載面及び当該搭載面に対向する前記端子台の対向面に、互いに係合する凹凸面が形成されていることがより好ましい。
この場合、前記電流経路板の搭載面及び前記端子台の対向面の一方の面に形成される前記凹凸面が、前記一方の面から窪む凹部によって画成され、前記電流経路板の搭載面及び前記端子台の対向面の他方の面に形成される前記凹凸面が、前記他方の面から突出して前記凹部に挿入可能な凸部によって画成されていればよい。
【００１７】
このように電流経路板と端子台とが別個に形成されていれば、電流経路板に取り付ける端子台の形状や大きさを変更するだけで、様々な形状や大きさの電気部品を端子台に搭載することが可能となる。すなわち、電流経路板の汎用性が向上し、電気部品モジュールをより安価に製造することが可能となる。
また、電流経路板及び端子台の凹凸面同士を係合させることで、電流経路板及び端子台が、搭載面や対向面に沿う方向に互いに動いてずれることも確実に防止できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、電気部品モジュールを構成する電流経路板と封止樹脂との剥離防止を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体装置を示す上面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】図２に示す半導体装置の要部を示す拡大断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る半導体装置を構成するヒートシンク及び端子台を示す要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図１〜３を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図１，２に示すように、この実施形態に係る半導体装置（電気部品モジュール）１は、厚板状のヒートシンク（電流経路板）２、複数の端子板３，４及び複数の半導体チップ（電気部品）５を封止樹脂６で封止して大略構成されている。
本実施形態の半導体チップ５は、大電流トランジスタ等のように通電により発熱するものであり、平面視矩形の板状に形成されて、上面及び下面の両方に電極パッドを有している。
【００２１】
ヒートシンク２は、導電性を有し、かつ、放熱性の高い材料によって形成されている。ヒートシンク２をなす具体的な材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、タングステン、モリブデン、あるいは、これにＮｉメッキを施したものが挙げられる。
このヒートシンク２には、その上面（搭載面）２ａから突出する導電性の端子台７が複数（図示例では四つ）設けられている。本実施形態の端子台７は、ヒートシンク２と一体に形成されているため、ヒートシンク２と同じ材料によって形成されている。
【００２２】
端子台７は、図１〜３に示すように、平面視円形で、突出方向の先端面７ａがヒートシンク２の上面２ａに平行する略円柱形状に形成されている。また、端子台７は、その外径が高さ寸法よりも大きい扁平な円柱形状となっている。
この端子台７には、その外周面７ｃ（ヒートシンク２の上面２ａから上方に延びる端子台７の外周面７ｃ）から径方向内側に窪む有底の係合穴７１が形成されている。この係合穴７１は、端子台７の外周面７ｃの周方向に延びる溝状に形成されている。言い換えれば、係合穴７１はリング状に形成されている。また、係合穴７１の内側面７１ｂは、係合穴７１の底面７１ａに対向するように傾斜している。すなわち、係合穴７１の開口部分の面積が係合穴７１の底面７１ａの面積よりも小さくなっている。
【００２３】
さらに、端子台７の外周面７ｃは、端子台７の突出方向の先端側において端子台７の径方向外側に膨出するように形成されている。言い換えれば、端子台７の外周面７ｃは、端子台７の突出方向の基端側から先端側に向かうにしたがって、端子台７の径方向外側に膨出している。さらに言い換えれば、端子台７の突出方向の先端面７ａ側には、端子台７の径方向外側に膨出する膨出部７２が形成されている。この膨出部７２は、ヒートシンク２の上面２ａの上方に間隔をあけて対向するように位置している。
【００２４】
また、端子台７の外周面７ｃと先端面７ａとの角部７ｄは、丸みを帯びている。
そして、上記構成の端子台７の外周面７ｃとヒートシンク２の上面２ａとの角部７ｅは、これら上面及び外周面７ｃとを滑らかに接続する湾曲面７３となっている。したがって、本実施形態の端子台７は、断面視で端子台７の突出方向の中途部分において括れを有する形状を呈している。
【００２５】
以上のようにしてヒートシンク２上に設けられる複数の端子台７の各先端面７ａには、前述した半導体チップ５が半田１１によって接合されている。これにより、ヒートシンク２と半導体チップ５とが端子台７を介して電気接続されることになる。言い換えれば、ヒートシンク２及び端子台７は、半導体チップ５を外部に電気接続するための外部端子や接続配線としての役割を果たしている。
なお、本実施形態では、半導体チップ５の下面の面積が端子台７の先端面７ａの面積よりも大きいため、半導体チップ５を端子台７に接合した状態では、半導体チップ５が端子台７の先端面７ａの周縁から突出している。
【００２６】
各端子板３，４は、銅材などの導電性板材を平面視短冊状に形成して大略構成されており、その長手方向の一端部３１，４１が封止樹脂６内に埋設されるインナーリード部をなし、他端部３２，４２が封止樹脂６から外側に突出して半導体チップ５を外部に接続するためのアウターリード部をなしている。なお、各端子板３，４の他端部３２，４２は、例えば、モールド樹脂６の外面から離間するように延在していてもよい（図２の実線部分）が、例えば、モールド樹脂６の外面に沿って配されるように折り曲げられていてもよい（図２の二点鎖線部分）。
そして、各端子板３，４の一端部３１，４１と他端部３２，４２との間には、折り曲げ加工を施すことで一端部３１，４１を他端部３２，４２よりも端子板３，４の板厚方向にずらして低く位置させる段差板部３３，４３が形成されている。なお、この段差板部３３，４３は、一端部３１，４１と共に封止樹脂６内に埋設されるインナーリード部をなしている。
【００２７】
本実施形態では、一対の端子板３，４の一端部３１，４１同士が互いに間隔をあけて向かい合うように、一対の端子板３，４がその長手方向に配列されている。また、一対の端子板３，４がその幅方向に間隔をあけて二組配列されている。
そして、一対の端子板３，４のうちの一方（第一端子板３）を構成する一端部３１は、他方の端子板（第二端子板４）の一端部４１よりも端子板３，４の長手方向に長く形成されている。
【００２８】
第一端子板３の一端部３１は、端子台７と共に半導体チップ５を挟み込むように、半田１２によって半導体チップ５の上面に接合されている。本実施形態においては、二つの半導体チップ５が、同一の第一端子板３の長手方向に配列されるようにして同一の一端部３１の下面に接合されている。これにより、半導体チップ５が、第一端子板３に電気接続されている。
【００２９】
封止樹脂６は、端子板３，４の他端部３２，４２が外部に突出するように、また、ヒートシンク２の下面２ｂが露出するように、ヒートシンク２の上面２ａ及び側面２ｃ、端子台７、半導体チップ５、並びに、端子板３，４の一端部３１，４１及び段差板部３３，４３を封止している。また、封止樹脂６は、端子台７の係合穴７１に入り込んでいる。そして、封止樹脂６は第一端子板３と第二端子板４との間に介在することで、第一端子板３と第二端子板４との電気的な絶縁を図っている。
以上のように構成される本実施形態の半導体装置１では、例えば、通電によって半導体チップ５において生じた熱を、端子台７からヒートシンク２に伝え、ヒートシンク２の下面２ｂから外部に効率よく放熱することが可能である。
【００３０】
そして、本実施形態の半導体装置１によれば、ヒートシンク２の上面２ａから突出する端子台７が封止樹脂６に係合するため、半導体装置１が加熱冷却されたり、半導体装置１に曲げ応力が生じたとしても、封止樹脂６がヒートシンク２に対してその上面２ａに沿う方向（ヒートシンク２の面方向）に移動することが規制される。したがって、ヒートシンク２の上面２ａと封止樹脂６との界面には、従来のように、ヒートシンク２の面方向へのせん断応力が作用しない、あるいは、このせん断応力が弱まり、結果として、ヒートシンク２と封止樹脂６との剥離防止を図ることができる。
【００３１】
また、端子台７の外周面７ｃに形成された係合穴７１に封止樹脂６が入り込むことによって、封止樹脂６が係合穴７１の内側面７１ｂに係合するため、封止樹脂６が端子台７の外周面７ｃから離間する方向（離間方向）に移動することを規制できる。ここで、封止樹脂６の離間方向にはヒートシンク２の上面２ａに沿う方向の成分が含まれるため、端子台７の外周面７ｃのうち係合穴７１に対向する封止樹脂６がヒートシンク２の面方向に移動することを規制できる。特に本実施形態では、係合穴７１が端子台７の外周面７ｃの周方向に延びるリング状に形成されているため、端子台７の外周面７ｃの周囲近傍に位置する封止樹脂６全体の移動を規制することができる。
したがって、ヒートシンク２の面方向へのヒートシンク２と封止樹脂６との相対移動をさらに規制して、ヒートシンク２と封止樹脂６との剥離を、より確実に防止することができる。
【００３２】
さらに、端子台７に膨出部７２が形成されていることで、封止樹脂６がヒートシンク２の上面２ａと端子台７の膨出部７２との間に入り込んで係合するため、封止樹脂６がヒートシンク２の上面２ａから上方に剥離することを防止できる。
また、端子台７に膨出部７２が形成されていることで、本実施形態のように半導体チップ５が端子台７の先端面７ａの周縁から突出していても、封止樹脂６がヒートシンク２の上面２ａから上方に離間しようとする力が、この半導体チップ５の突出部分に集中することを防止できる。すなわち、半導体チップ５と端子台７とを接合する半田１１に応力が集中することを防いで、この半田１１にクラックが生じることも防止できる。
【００３３】
さらに、ヒートシンク２の上面２ａと端子台７の外周面７ｃとの角部７ｅを湾曲面７３とすることで、封止樹脂６がヒートシンク２に対して移動しようとする力に基づいて、ヒートシンク２の上面２ａと端子台７の外周面７ｃとの角部７ｅに応力が集中することを防止できる。そして、この角部７ｅへの応力集中を防ぐことで、ヒートシンク２と端子台７との境界部分にクラックが生じることを防止することができる。
【００３４】
また、端子台７の平面視形状が円形に設定されていることで、端子台７の周方向に尖った角部が形成されないため、ヒートシンク２と封止樹脂６とが相対移動しようとする力によって端子台７の周方向の一部に応力が集中することを防止できる。
さらに、端子台７の外周面７ｃと先端面７ａとの角部７ｄが丸みを帯びていることで、半導体チップ５を端子台７の先端面７ａに載置する際に、半導体チップ５が端子台７の外周面７ｃと先端面７ａとの角部７ｄによって傷付けられることを防止できる。
【００３５】
以上、上記実施形態により本発明の詳細を説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、端子台７は、ヒートシンク２と一体に形成されることに限らず、図４に示すように、別個に形成されてもよい。この場合、ヒートシンク２及び端子台７は同一材料によって形成されてもよいが、例えば互いに異なる材料によって形成されてもよい。
また、ヒートシンク２と端子台７とが別体である場合、導電性を有すると共に放熱性の高い接着剤等によってヒートシンク２の平坦な上面２ａに端子台７を単純に接着するだけでもよいが、図４に示すように、ヒートシンク２の上面２ａ及び、この上面２ａに対向する端子台７の対向面７ｂに、互いに係合する凹凸面が形成されているとより好ましい。
【００３６】
なお、図４に記載の構成では、ヒートシンク２の凹凸面がヒートシンク２の上面２ａから窪む凹部２１によって画成され、端子台７の凹凸面が端子台７の対向面７ｂから突出してヒートシンク２の凹部２１に挿入可能な凸部７４によって画成されているが、例えば、ヒートシンク２の凹凸面が上面２ａから突出する凸部によって画成されると共に、端子台７の凹凸面が対向面７ｂから窪む凹部によって画成されてもよい。
また、ヒートシンク２及び端子台７に形成される凹部２１や凸部７４の数は、１つだけに限らず複数形成されていてもよい。この場合、複数の凹部２１や凸部７４は互いに間隔をあけて形成されてもよいし、互いに隣接するように連ねて形成されてもよい。
【００３７】
このようにヒートシンク２と端子台７とが別個に形成されていれば、ヒートシンク２に取り付ける端子台７の形状や大きさを変更するだけで、様々な形状や大きさの半導体チップ５を端子台７に搭載することが可能となる。すなわち、ヒートシンク２の汎用性が向上し、半導体装置１をより安価に製造することが可能となる。
また、ヒートシンク２及び端子台７の凹凸面同士が係合することで、ヒートシンク２と端子台７とが、上面（搭載面）２ａや対向面７ｂに沿う方向に互いに動いてずれることも確実に防止できる。
【００３８】
そして、上記実施形態では、端子台７の係合穴７１が、端子台７の外周面７ｃの周方向に延びてリング状に形成されているが、例えば端子台７の外周面７ｃの周方向に互いに間隔をあけて複数配列されていてもよい。また、端子台７の係合穴７１は、例えば端子台７の外周面７ｃの周方向の一部にのみ形成されていてもよい。このような構成であっても、端子台７の外周面７ｃのうち係合穴７１に対向する封止樹脂６がヒートシンク２の面方向に移動することを規制して、ヒートシンク２と封止樹脂６との剥離を防ぐことができる。
【００３９】
また、端子台７には、係合穴７１及び膨出部７２が両方共に形成されるとしたが、例えば係合穴７１及び膨出部７２の一方のみが形成されてもよいし、例えば両方共に形成されなくてもよい。
さらに、端子台７の外周面７ｃと先端面７ａとの角部７ｄは、丸みを帯びた形状に形成されるとしたが、例えば尖った形状に形成されていてもよい。
【００４０】
また、端子台７の外周面７ｃとヒートシンク２の上面２ａとの角部７ｅは、湾曲面７３に限らず、例えば端子台７の外周面７ｃとヒートシンク２の上面２ａの両方に対して傾斜する傾斜面であってもよい。このような構成であっても、端子台７の外周面７ｃとヒートシンク２の上面２ａとの角部７ｅの角度が緩やかになるため、上記実施形態の場合と同様に、端子台７の外周面７ｃとヒートシンク２の上面２ａとの角部７ｅに応力が集中することを防止できる。
【００４１】
さらに、上記実施形態において、端子台７は、平面視円形に形成されるとしたが、これに限ることは無く、平面視多角形等のように任意の平面視形状に形成されてよい。ただし、端子台７の周方向の一部への応力集中を防止あるいは抑制するためには、端子台７の平面視形状を、円形、楕円形、あるいは、角部に丸みを持たせた多角形とすることがより好ましい。
また、端子台７は平面視で半導体チップ５よりも小さく形成されているが、例えば半導体チップ５よりも大きく形成されてもよい。すなわち、端子台７の先端面７ａに接合された半導体チップ５は、先端面７ａの周縁から突出していなくてもよい。
【００４２】
さらに、上記実施形態では、一対の端子板３，４の一方（第一端子板３）のみが半導体チップ５に電気接続されているが、例えば、一対の端子板３，４の大きさを調整する等して、一対の端子板３，４の両方（第一端子板３及び第二端子板４）に別個の半導体チップ５が接合されてもよい。
また、端子板３，４は、例えば段差板部３３，４３のない平坦な板状に形成されていてもよい。
さらに、端子板３，４、半導体チップ５及び端子台７の配列や数は、上記実施形態のものに限らず、半導体装置の仕様に応じて任意に設定されてよい。
【００４３】
そして、上記実施形態では、ヒートシンク２上に半導体チップ５を配してこれらを電気接続した半導体装置１について説明したが、本発明は、電流経路板上に電気部品を配してこれらを電気接続した構成の電気部品モジュールに適用することが可能である。したがって、電流経路板には、ヒートシンク２の他に、例えばリードフレームやセラミック基板等の配線基板を適用することが可能である。また、電気部品には、半導体チップ５の他に、例えば電流経路板よりも小さい小型のリードフレームや配線基板、あるいは、小型のリードフレームや配線基板に半導体チップ５等の電子部品を搭載した電子部品ユニットを適用することが可能である。
【００４４】
なお、電流経路板がリードフレームや配線基板からなる場合には、ボンディングワイヤや導電性の板材等の導電性部材によって電気部品をリードフレームのリードや配線基板の配線パターンに電気接続することもできるため、電気部品モジュールは、例えば上記実施形態のような端子板３，４を備えていなくても構わない。
【符号の説明】
【００４５】
１  半導体装置（電気部品モジュール）
２  ヒートシンク（電流経路板）
２ａ  上面（搭載面）
５  半導体チップ（電気部品）
６  封止樹脂
７  端子台
７ａ  先端面
７ｂ  対向面
７ｃ  外周面
７ｄ  角部
７ｅ  角部
７１  係合穴
７１ａ  底面
７１ｂ  内側面
７２  膨出部
７３  湾曲面
７４  凸部
【図１】
0005674537.tif 000002
【図２】
0005674537.tif 000003
【図３】
0005674537.tif 000004
【図４】
0005674537.tif 000005