(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
自在ボーリングを用いたダブルパッカー工法により地盤に注入した改良材の探査を行う探査装置であって、  地盤を削孔した前記自在ボーリングの削孔ロッドと、  一対のパッカーが取り付けられて地盤に注入される改良材を吐出する注入内管と、  前記削孔ロッドの内側に挿入されるとともに、前記注入内管が内側に挿入される注入外管と、を備え、  前記注入外管の外周面に、  地上に繋がる電線が接続された複数の電極と、  前記削孔ロッドとの間に隙間を形成するスペーサと、が取り付けられている、探査装置。
【請求項２】
前記スペーサは、前記注入外管の軸線方向に沿った隙間が形成されている、請求項１に記載の探査装置。
【請求項３】
前記スペーサは、前記注入外管の軸線周り方向に沿って複数に分割されている、請求項１又は２に記載の探査装置。
【請求項４】
前記スペーサは、前記注入外管の軸線方向に沿って複数に分割されている、請求項１〜３の何れか１項に記載の探査装置。
【請求項５】
自在ボーリングを用いたダブルパッカー工法により地盤に注入した改良材の探査を行う探査方法であって、
削孔ロッドを備える自在ボーリングで地盤を削孔する削孔工程と、
地上に繋がる電線が接続された複数の電極と、前記削孔ロッドとの間に隙間を形成するスペーサと、が取り付けられた注入外管を前記削孔ロッドの内側に挿入する注入外管挿入工程と、
前記注入外管を地盤に残して前記削孔ロッドを地盤から引き抜く削孔ロッド引抜工程と、
前記電線から前記電極に通電して改良材が注入される前の地盤の比抵抗を計測する第一比抵抗計測工程と、
一対のパッカーが取り付けられて改良材を吐出する注入内管を前記注入外管の内側に挿入し、前記注入内管から改良材を吐出させて地盤に改良材を注入する改良材注入工程と、
前記電線から前記電極に通電して改良材が注入された後の地盤の比抵抗を計測する第二比抵抗計測工程と、
を有する、探査方法。
【請求項６】
前記第一比抵抗計測工程で計測した地盤の比抵抗と、前記第二比抵抗計測工程で計測した地盤の比抵抗との差分に基づいて、地盤改良の評価を行う評価工程を更に有する、請求項５に記載の探査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自在ボーリングを用いたダブルパッカー工法により地盤に注入した改良材の探査を行う探査装置及び探査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な地盤改良工法は、鉛直ボーリングによる鉛直削孔により直線状のボーリング孔を形成し、このボーリング孔から地盤に薬液やセメント液などの改良材を注入することで、鉛直方向下方の地盤を改良するものである。
【０００３】
近年、既設構造物直下の地盤を改良したいとの要望から、曲線削孔が可能な自在ボーリングを用いた自在ボーリング式地盤改良工法が開発されてきた。自在ボーリング式地盤改良工法としては、例えば、カーベックス（ケミカルグラウト社の登録商標）工法が知られている。この自在ボーリング式地盤改良工法は、自在ボーリングによる曲線削孔により曲線状のボーリング孔を形成し、このボーリング孔から地盤に改良材を注入することで、既設構造物直下の地盤を改良するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０８−１４５９２６号公報
【特許文献２】特開平１１−２２２８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、このような自在ボーリング式地盤改良工法により既設構造物直下の地盤改良を行ったとしても、改良材は地盤の中に注入されるため、地盤改良が適切に行われているか否かを目視により評価することができない。
【０００６】
この点、特許文献１及び２には、ダブルパッカー工法による地盤改良において、注入外管に電極を取り付け、改良材の注入前後における地盤の比抵抗を計測することで、改良材の注入状況や改良材の効果により形成される改良体の造成範囲を評価することが記載されている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１，２に記載された方法は、一般的な鉛直削孔を行う鉛直ボーリングを用いた地盤改良工法に適用されるものである。このため、特許文献１，２に記載された方法は、曲線削孔を行う自在ボーリングを用いた自在ボーリング式地盤改良工法に適用することができない。
【０００８】
具体的に説明すると、特許文献１，２に記載された方法は、ダブルパッカー工法を採用しているため、直線状のボーリング孔に挿入された削孔ロッドの内側に注入外管を挿入する注入外管挿入工程と、注入外管を地盤に残して削孔ロッドを地盤から引き抜く削孔ロッド引抜工程と、が行われる。また、削孔ロッドと注入外管との間のクリアランス（隙間）は、一般的に３ｍｍ程度と狭い。このため、特許文献１，２に記載された方法を自在ボーリング式地盤改良工法に適用すると、曲線状のボーリング孔に削孔ロッドが挿入されていることと削孔ロッドと注入外管との間のクリアランスが狭いこととが相まって、注入外管挿入工程及び削孔ロッド引抜工程において注入外管の外周面に配置された電極及び電線が削孔ロッドに削られてしまう。その結果、電極の剥離や電線の断線などにより、地盤の比抵抗が計測できなくなる。
【０００９】
そこで、本発明は、自在ボーリング式地盤改良工法において、地盤改良を適切に評価することができる探査装置及び探査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る探査装置は、自在ボーリングを用いたダブルパッカー工法により地盤に注入した改良材の探査を行う探査装置であって、地盤を削孔した自在ボーリングの削孔ロッドの内側に挿入されるとともに、一対のパッカーが取り付けられて地盤に注入される改良材を吐出する注入内管が内側に挿入される注入外管の外周面に、地上に繋がる電線が接続された複数の電極と、削孔ロッドとの間に隙間を形成するスペーサと、が取り付けられている。
【００１１】
本発明に係る探査装置によれば、注入外管の外周面に、地上に繋がる電線が接続された複数の電極と、削孔ロッドとの間に隙間を形成するスペーサとが取り付けられているため、削孔ロッドと注入外管との間のクリアランスが狭いながらも、曲線状のボーリング孔に挿入された削孔ロッドの内側に注入外管を挿入する際や、注入外管を地盤に残して削孔ロッドを地盤から引き抜く際に、注入外管の外周面に取り付けられた電極及び電線が削孔ロッドに接触するのを防止することができる。これにより、電極及び電線が損傷して断線するのを防止することができるため、自在ボーリング式地盤改良工法においても、改良材の注入前後で地盤の比抵抗を計測することができ、地盤改良を適切に評価することができる。
【００１２】
この場合、スペーサは、注入外管の軸線方向に沿った隙間が形成されていることが好ましい。このように、スペーサに注入外管の軸線方向に沿った隙間を形成することで、地上に繋がる電線を配置するスペースを確保することができる。
【００１３】
また、スペーサは、注入外管の軸線周り方向に沿って複数に分割されていることが好ましい。このように、スペーサを注入外管の軸線周り方向に沿って複数に分割することで、地上に繋がる電線を配置するスペースを確保することができるとともに、スペーサの取付作業性を向上させることができる。
【００１４】
また、スペーサは、注入外管の軸線方向に沿って複数に分割されていることが好ましい。このように、スペーサを注入外管の軸線方向に沿って複数に分割することで、スペーサの取付作業性を向上させることができる。
【００１５】
本発明に係る探査方法は、自在ボーリングを用いたダブルパッカー工法により地盤に注入した改良材の探査を行う探査方法であって、削孔ロッドを備える自在ボーリングで地盤を削孔する削孔工程と、地上に繋がる電線が接続された複数の電極と、削孔ロッドとの間に隙間を形成するスペーサと、が取り付けられた注入外管を削孔ロッドの内側に挿入する注入外管挿入工程と、注入外管を地盤に残して削孔ロッドを地盤から引き抜く削孔ロッド引抜工程と、電線から電極に通電して改良材が注入される前の地盤の比抵抗を計測する第一比抵抗計測工程と、一対のパッカーが取り付けられて改良材を吐出する注入内管を注入外管の内側に挿入し、注入内管から改良材を吐出させて地盤に改良材を注入する改良材注入工程と、電線から電極に通電して改良材が注入された後の地盤の比抵抗を計測する第二比抵抗計測工程と、を有する。
【００１６】
本発明に係る探査方法によれば、注入外管挿入工程において、地上に繋がる電線が接続された複数の電極と削孔ロッドとの間に隙間を形成するスペーサとが外周面に取り付けられた注入外管を削孔ロッドの内側に挿入するため、削孔ロッドと注入外管との間のクリアランスが狭いながらも、注入外管挿入工程及び削孔ロッド引抜工程において、注入外管の外周面に取り付けられた電極及び電線が削孔ロッドに接触するのを防止することができる。これにより、電極及び電線が損傷して断線するのを防止することができるため、自在ボーリング式地盤改良工法においても、改良材の注入前後で地盤の比抵抗を計測することができ、地盤改良を適切に評価することができる。
【００１７】
この場合、第一比抵抗計測工程で計測した地盤の比抵抗と、第二比抵抗計測工程で計測した地盤の比抵抗との差分に基づいて、地盤改良の評価を行う評価工程を更に有することが好ましい。このように、第一比抵抗計測工程で計測した地盤の比抵抗と第二比抵抗計測工程で計測した地盤の比抵抗との差分を求めることで、地盤改良の適否を適切に評価することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、自在ボーリング式地盤改良工法においても、改良材の注入前後で地盤の比抵抗を計測することができるため、地盤改良を適切に評価することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】自在ボーリング式地盤改良工法を説明するための概略図である。
【図２】掘削工程を行った後の状態を示した図である。
【図３】注入外管の一部を示した斜視図である。
【図４】注入外管の一部を示した正面図である。
【図５】注入外管挿入工程を行った後の状態を示した図である。
【図６】図５に示すＶＩ−ＶＩ線の断面図である。
【図７】削孔ロッド引抜工程を行った後の状態を示した図である。
【図８】改良材注入工程を行っている状態を示した図である。
【図９】改良材注入工程を行った後の状態を示した図である。
【図１０】地盤改良の評価結果例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して、本発明に係る探査方法の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、全図中、同一又は相当部分には同一符号を付すこととする。
【００２１】
本実施形態に係る探査装置及び探査方法は、自在ボーリングを用いたダブルパッカー工法により地盤改良を行う自在ボーリング式地盤改良工法において、地盤に注入する改良材の注入状況や、この改良材の硬化により形成される改良体の分布などを評価するものである。ここで、改良材とは、地盤を改良するための材料であって、薬液やセメント系固化材などが含まれる。特に、液状化対策のための地盤改良であれば、改良材として薬液が用いられ、軟弱地盤対策のための地盤改良であれば、改良材としてセメント系固化材が用いられる。
【００２２】
まず、図１を参照して、自在ボーリング式地盤改良工法の概要について説明する。
【００２３】
図１は、自在ボーリング式地盤改良工法を説明するための概略図である。図１に示すように、自在ボーリング式地盤改良工法は、既設構造物直下の地盤を改良するものであり、自在ボーリングを用いて既設構造物Ａの側方から曲線状に削孔することで、既設構造物Ａ直下に至る曲線状のボーリング孔Ｂを形成し、このボーリング孔Ｂから地盤に改良材Ｃを注入することで、既設構造物Ａ直下の地盤Ｇを改良するものである。
【００２４】
本実施形態では、このような自在ボーリング式地盤改良工法により既設構造物Ａ直下の地盤改良を行う際に、改良材Ｃの注入前後における地盤Ｇの比抵抗を探索することで、地盤改良を評価するものである。
【００２５】
次に、自在ボーリング式地盤改良工法の手順に沿って、本実施形態に係る探査装置及び探査方法を具体的に説明する。
【００２６】
まず、自在ボーリングで地盤を曲線状に削孔して削孔ロッドをボーリング孔に挿入する削孔工程を行う。
【００２７】
図２は、掘削工程を行った後の状態を示した図である。図１及び図２に示すように、自在ボーリング１は、細長い円筒状の削孔ロッド２を備えており、その先端には、地盤Ｇを曲線状に削孔可能な先端ビット（不図示）が取り付けられている。削孔ロッド２の外径は、先端ビットの外径よりも小さく例えば６６ｍｍとなっており、削孔ロッド２の内径は、例えば５４ｍｍとなっている。また、削孔ロッド２は、可撓性を有する特殊鋼で構成されている。このため、自在ボーリング１の先端ビットで地盤Ｇに曲線状のボーリング孔Ｂを削孔していくと、削孔ロッド２が、ボーリング孔Ｂの形状に沿って曲線状に撓みながらボーリング孔Ｂに挿入されていく。
【００２８】
次に、削孔工程においてボーリング孔Ｂに挿入した削孔ロッド２の内側に注入外管３を挿入する注入外管挿入工程を行う。
【００２９】
図３は、注入外管の一部を示した斜視図である。図４は、注入外管の一部を示した正面図である。図５は、注入外管挿入工程を行った後の状態を示した図である。図６は、図５に示すＶＩ−ＶＩ線の断面図である。
【００３０】
図３〜図６に示すように、注入外管３は、削孔ロッド２の内側に挿入されるとともに、後述する注入内管１０が内側に挿入されるものであり、細長い円筒状に形成されている。注入外管３の外径は、削孔ロッド２の内径よりも小さく例えば４８ｍｍとなっており、注入外管３の内径は、例えば３８ｍｍとなっている。このため、削孔ロッド２と注入外管３との間は、例えば３ｍｍと極めて狭いクリアランスとなっている。
【００３１】
また、注入外管３は、合成樹脂等の可撓性を有する樹脂で構成されている。このため、注入外管３を削孔ロッド２の内側に挿入していくと、注入外管３は、削孔ロッド２の形状に沿って曲線状に撓みながら削孔ロッド２の内側に挿入されていく。
【００３２】
この注入外管３には、注入内管１０から吐出された改良材を通過させる開口９が形成されており、この開口９を覆うようにゴムスリーブ４が巻き付けられている。ゴムスリーブ４には、細いスリット５が形成されている。スリット５は、注入外管３の開口９を通過した改良材を通過させるとともに、地盤Ｇに注入した改良材が逆流するのを防止するものである。
【００３３】
そして、注入外管３の外周面には、複数のスペーサ６が取り付けられている。スペーサ６は、削孔ロッド２と注入外管３との間に所定の隙間を保持するものである。このスペーサ６は、円弧状に湾曲した板状に形成されており、全て同一形状となっている。スペーサ６の厚さは、例えば１．８ｍｍとなっており、スペーサ６の幅は、例えば１０ｍｍとなっており、スペーサ６の長さは、例えば２００ｍｍとなっている。また、スペーサ６の内周面の曲率半径は、注入外管３の外径と同じで例えば４８ｍｍとなっており、スペーサ６の外周面の曲率半径は、削孔ロッド２の内径よりも僅かに小さく例えば４９．８ｍｍとなっている。このため、スペーサ６により、削孔ロッド２と注入外管３との間に例えば１．８ｍｍの隙間を保持することが可能となっている。
【００３４】
そして、これらのスペーサ６は、注入外管３の軸回り方向（円周方向）において互いに離間するように配置されている。換言すると、スペーサ６は、注入外管３の軸線周り方向に沿って複数に分割されている。なお、図面では、注入外管３の軸回り方向において、４個のスペーサ６が互いに離間するように配置される場合を示している。また、これらのスペーサ６は、注入外管３の軸線方向において互いに離間するように配置されている。換言すると、スペーサ６は、注入外管３の軸線方向に沿って複数に分割されている。この場合、例えば、注入外管３の軸線方向におけるスペーサ６の離間距離を、例えば３００ｍｍ、５５０ｍｍ又は８８０ｍｍとすることができる。なお、スペーサ６の配置は、特に制限されるものではなく、適宜変更することが可能である。
【００３５】
また、注入外管３の外周面には、地上に繋がる電線７が接続された複数の電極８が巻き付けられている。
【００３６】
電極８は、スペーサ６により保持される削孔ロッド２と注入外管３との間の所定の隙間に収まるように、薄いテープ状電極である銅テープで構成されている。この電極８は、注入外管３の軸線方向に複数箇所配置されており、ゴムスリーブ４及びスペーサ６が配置されていない位置に巻き付けられている。
【００３７】
電線７は、スペーサ６により保持される削孔ロッド２と注入外管３との間の所定の隙間に収まるように、多数のケーブルが一列状に接続された多芯平ケーブルで構成されている。そして、多芯平ケーブルを構成する各ケーブルの電線７が、それぞれ電極８に接続されている。この電線７は、注入外管３の軸線周り方向に隣接するスペーサ６の間に配置されて、各電極８から注入外管３に沿って地上に延びている。なお、この電線７は、注入外管３に密接するように、所々、テープなどで注入外管３の外周面に貼り付けられている。
【００３８】
そして、注入外管挿入工程では、このように構成される注入外管３を削孔ロッド２の内側に挿入していく。このとき、削孔ロッド２は曲線状に撓んでいるため、削孔ロッド２の内側に挿入される注入外管３は、削孔ロッド２の内周面に擦り付けられる。しかしながら、注入外管３の外周面にはスペーサ６が取り付けられているため、削孔ロッド２に擦り付けられるのはスペーサ６のみとなる。このため、注入外管挿入工程では、電線７や電極８が削孔ロッド２に擦り付けられることなく、注入外管３が削孔ロッド２の内側に挿入される。
【００３９】
次に、注入外管３をボーリング孔Ｂに残して削孔ロッド２（自在ボーリング１）をボーリング孔Ｂから引き抜く削孔ロッド引抜工程を行う。
【００４０】
掘削ロッド引抜工程では、削孔ロッド２及び注入外管３がボーリング孔Ｂの形状に沿って曲線状に撓んでいるため、注入外管３をボーリング孔Ｂに残して削孔ロッド２をボーリング孔Ｂから引き抜くと、注入外管３が削孔ロッド２の内周面に擦り付けられる。しかしながら、注入外管挿入工程と同様に、注入外管３の外周面にはスペーサ６が取り付けられているため、削孔ロッド２に擦り付けられるのはスペーサ６のみとなる。このため、削孔ロッド引抜工程では、電線７や電極８が削孔ロッド２に擦り付けられることなく、削孔ロッド２のみがボーリング孔Ｂから引き抜かれる。
【００４１】
図７は、削孔ロッド引抜工程を行った後の状態を示した図である。図７に示すように、削孔ロッド引抜工程が行われると、注入外管３がボーリング孔Ｂに露出する。これにより、注入外管３が地盤Ｇや地下水に直接接触するため、注入外管３の外周面に取り付けられた複数の電極８も地盤Ｇや地下水に直接接触する。
【００４２】
次に、改良材が注入される前の地盤Ｇの比抵抗を計測する第一比抵抗計測工程を行う。
【００４３】
第一比抵抗計測工程では、まず、注入外管３の外周面に取り付けられた複数の電極８に接続されている電極を、地上に設置された電気探査装置（不図示）に接続する。そして、電気探査装置により、電極８の配置を４極法として電線７から各電極８に通電することで、地盤Ｇの見掛け比抵抗を計測する。そして、電気探査装置に、計測した第一比抵抗計測工程における地盤Ｇの見掛け比抵抗を記憶しておく。
【００４４】
次に、地盤Ｇに改良材を注入する改良材注入工程を行う。
【００４５】
図８は、改良材注入工程を行っている状態を示した図である。図９は、改良材注入工程を行った後の状態を示した図である。図８及び図９に示すように、改良材注入工程では、まず、注入内管１０を注入外管３の内側に挿入する。注入内管１０は、地盤Ｇに注入する改良材を吐出する管状部材である。この注入内管１０の先端部には、改良材を吐出する吐出口１１が形成されており、吐出口１１を挟んだ注入内管１０の軸線方向前後に第一パッカー１２及び第二パッカー１３が取り付けられている。
【００４６】
そして、吐出口１１が開口９に対応する位置に到達するまで、注入外管３の内側に注入内管１０を挿入すると、第一パッカー１２及び第二パッカー１３を膨張させて注入外管３と注入内管１０との間を密閉し、吐出口１１から改良材を吐出する。なお、改良材の吐出は、注入内管１０の内部に改良材を供給することにより行う。すると、吐出口１１から吐出された改良材は、第一パッカー１２及び第二パッカー１３により密閉された注入外管３と注入内管１０との間の空間に流れ出した後、注入外管３の開口９及びゴムスリーブ４のスリット５を通過して、地盤Ｇに注入される。これにより、改良材は、開口９及びスリット５を中心とした略球状に広がるように地盤Ｇに注入される。その後、所定量の改良材を地盤Ｇに注入すると、改良材の供給を停止して、第一パッカー１２及び第二パッカー１３を収縮させ、吐出口１１が一つ手前のゴムスリーブ４に対応する位置に到達するまで、注入外管３の内側から注入内管１０を引き抜く。これにより、改良材注入工程における１サイクルが終了する。
【００４７】
そして、先ほどのサイクルと同様に、第一パッカー１２及び第二パッカー１３の膨張、改良材の地盤Ｇへの注入、第一パッカー１２及び第二パッカー１３の収縮、注入内管１０の引抜、というサイクルを順次繰返し、既設構造物Ａ直下の地盤Ｇ全体に改良材を注入する。
【００４８】
次に、改良材が注入された後の地盤Ｇの比抵抗を計測する第二比抵抗計測工程を行う。
【００４９】
第二比抵抗計測工程は、地盤Ｇに注入した改良材が硬化する前に行ってもよく、地盤Ｇに注入した改良材が硬化して改良体が形成された後に行ってもよい。第二比抵抗計測工程では、第一比抵抗計測工程と同様に、まず、注入外管３の外周面に取り付けられた複数の電極８に接続されている電極を、地上に設置された電気探査装置（不図示）に接続する。そして、電気探査装置により、電極８の配置を４極法として電線７から各電極８に通電することで、地盤Ｇの見掛け比抵抗を計測する。そして、電気探査装置に、計測した第二比抵抗計測工程における地盤Ｇの見掛け比抵抗を記憶しておく。
【００５０】
次に、地盤改良の評価を行う評価工程を行う。
【００５１】
図１０は、地盤改良の評価結果例を示した図である。評価工程では、まず、第一比抵抗計測工程で計測した地盤Ｇの見掛け比抵抗及び第二比抵抗計測工程で計測した地盤Ｇの見掛け比抵抗を解析して、改良材を注入する前の地盤Ｇの真の比抵抗及び改良材を注入した後の地盤Ｇの真の比抵抗を求める。そして、改良材を注入する前の地盤Ｇの真の比抵抗と改良材を注入した後の地盤Ｇの真の比抵抗との差分を算出し、図１０に示すように、この算出結果から、改良材の注入前後における比抵抗の差分の二次元分布を作成する。すると、改良材は、通常の地盤Ｇと比抵抗が異なり、通常の地盤Ｇよりも比抵抗が小さいため、作成した二次元分布を見ることで、改良材の注入範囲や改良体の分布などの地盤改良範囲を確認することができる。しかも、改良材の注入前後において、電極８の位置及び配置を全く同じ条件で地盤Ｇの比抵抗を計測することができるため、評価の信頼度が高い。
【００５２】
このように、本実施形態によれば、注入外管３の外周面に、地上に繋がる電線７が接続された複数の電極８と、削孔ロッド２との間に隙間を形成するスペーサ６とが取り付けられているため、削孔ロッド２と注入外管３との間のクリアランスが狭いながらも、注入外管挿入工程及び削孔ロッド引抜工程において、電極８及び電線７が削孔ロッドに接触するのを防止することができる。これにより、電極８及び電線７が損傷して断線するのを防止することができるため、自在ボーリング式地盤改良工法においても、改良材の注入前後で地盤Ｇの比抵抗を計測することができ、地盤改良を適切に評価することができる。
【００５３】
特に、第一比抵抗計測工程で計測した地盤の比抵抗と第二比抵抗計測工程で計測した地盤の比抵抗との差分を算出することで、地盤改良の適否を適切に評価することができる。
【００５４】
また、注入外管３の軸線周り方向に隣接するスペーサ６を離間させ、この隣接するスペーサ６の間に注入外管３の軸線方向に沿った隙間を形成することで、地上に繋がる電線７を配置するスペースを確保することができる。
【００５５】
また、注入外管３の軸線周り方向に沿ってスペーサ６を複数に分割するとともに、注入外管３の軸線方向に沿ってスペーサ６を複数に分割することで、全てのスペーサ６を一体とした場合に比べて、スペーサ６の取付作業性を向上させることができる。
【００５６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態において、スペーサ６は、その形状、大きさ及び配置などを具体的に説明したが、削孔ロッド２と注入外管３との間に隙間を形成することができれば、その形状、大きさ及び配置などを適宜変更してもよい。
【００５７】
また、上記実施形態では、改良材注入工程を行った後に第二比抵抗計測工程を行うものとして説明したが、改良材注入工程と第二比抵抗計測工程とを並行して行い、地盤Ｇに改良材を注入しながら地盤Ｇの比抵抗を計測するものとしてもよい。これにより、地盤Ｇへの改良材の注入状態を確認しながら改良材の供給量を調節することができるため、適切に地盤を改良することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１…削孔ロッド、２…自在ボーリング、３…注入外管、４…ゴムスリーブ、５…スリット、６…スペーサ、７…電線、８…電極、９…開口、１０…注入内管、１１…吐出口、１２…第一パッカー、１３…第二パッカー、Ａ…既設構造物、Ｂ…ボーリング孔、Ｃ…改良材、Ｇ…地盤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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