(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤと制御回路が実装された回路基板をリフレクタに取り付けて成る車両用灯具のＬＥＤユニットであって、
前記制御回路を電磁気的にシールドするシールドカバーと取付ボスとを前記リフレクタと一体に形成し、
前記リフレクタは、前記ＬＥＤから出射される光を反射させる反射部を内面に有し、
前記シールドカバーは、前記リフレクタの内面が開放された上面部と側面部とでボックス状に形成されて前記リフレクタの反射部の背面に配置され、
前記取付ボスは、前記リフレクタの内面にボス孔と端面が形成され、
前記リフレクタの反射部と前記シールドカバーの上面及び前記取付ボスの端面が、前記リフレクタの内面方向から平面視できる位置に配置されている
ことを特徴とする車両用灯具のＬＥＤユニット。
【請求項２】
前記リフレクタとこれに一体に形成された前記シールドカバー及び前記取付ボスとが樹脂にて一体成形されており、これらの内面に金属蒸着が施され、前記回路基板の導電部分と前記リフレクタの内面とが接触していることを特徴とする請求項１記載の車両用灯具のＬＥＤユニット。
【請求項３】
前記回路基板に挿通された金属ネジが前記リフレクタに形成された取付ボスに螺着された状態で該回路基板がリフレクタに取り付けられており、該回路基板の導電部と前記取付ボスの端面の金属蒸着面とが接触していることを特徴とする請求項２記載の車両用灯具のＬＥＤユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源としてＬＥＤ（発光ダイオード）を使用する車両用灯具のＬＥＤユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤを光源として使用するポジションランプ等の車両用灯具には、図６の分解斜視図に示すように、複数（図示例では、８つ）のＬＥＤ１０２を実装して成るＬＥＤ基板１０４と、各ＬＥＤ１０２から出射される光を反射させるリフレクタ１０５と、各ＬＥＤ１０２を駆動制御する制御回路１０３を一体化して成るＬＥＤユニット１０１として構成するものがある。
【０００３】
斯かるＬＥＤユニット１０１には、制御回路１０３からのノイズ及び制御回路１０３へのノイズの影響を除去するために金属製のシールドカバー１０９Ａ，１０９Ｂによって制御回路１０３を電磁気的にシールドすることが行われていた。
【０００４】
制御回路を電磁気的にシールドする別の方法として、例えば特許文献１には、制御回路（駆動回路）を金属製のハウジング（灯体）内のリフレクタの背面側に略垂直に配置する構成が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２７８０２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図６に示すように制御回路１０３を別部品である金属製のシールドカバー１０９Ａ，１０９Ｂで覆って電磁気的にシールドする構成では、部品点数が増えてコストアップや重量増加、組立工数の増加等を招くという問題があった。
【０００７】
又、特許文献１において提案された構成は、金属製のハウジング（灯体）を備える車両用灯具に適用が限定され、近年多く採用されている樹脂製のハウジングを備える車両用灯具には適用することができないという問題がある。
【０００８】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、部品点数を削減してコストダウンと軽量化及び組立工数の削減を図ることができる車両用灯具のＬＥＤユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、ＬＥＤと制御回路が実装された回路基板をリフレクタに取り付けて成る車両用灯具のＬＥＤユニットであって、
前記制御回路を電磁気的にシールドするシールドカバーと取付ボスとを前記リフレクタと一体に形成し、
前記リフレクタは、前記ＬＥＤから出射される光を反射させる反射部を内面に有し、
前記シールドカバーは、前記リフレクタの内面が開放された上面部と側面部とでボックス状に形成されて前記リフレクタの反射部の背面に配置され、
前記取付ボスは、前記リフレクタの内面にボス孔と端面が形成され、
前記リフレクタの反射部と前記シールドカバーの上面及び前記取付ボスの端面が、前記リフレクタの内面方向から平面視できる位置に配置されている
ことを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記リフレクタとこれに一体に形成された前記シールドカバー及び前記取付ボスとが樹脂にて一体成形されており、これらの内面に金属蒸着が施され、前記回路基板の導電部分と前記リフレクタの内面とが接触していることを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、前記回路基板に挿通された金属ネジが前記リフレクタに形成された取付ボスに螺着された状態で該回路基板がリフレクタに取り付けられており、該回路基板の導電部と前記取付ボスの端面の金属蒸着面とが接触していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載の発明によれば、制御回路を電磁気的にシールドするシールドカバーをリフレクタと一体に形成したため、別部品としてのシールドカバーが不要となり、部品点数が削減されてコストダウンと軽量化及び組立工数の削減が図られる。
【００１３】
請求項２記載の発明によれば、リフレクタとこれに一体に形成されたシールドカバーを非導電性の樹脂にて一体成形しても、その内面に金属蒸着(例えばアルミ蒸着)を施し、回路基板の導電部とリフレクタの内面（例えばアルミ蒸着面）とを接触させたため、回路基板の制御回路がリフレクタとシールドカバーのアルミ蒸着面を経てアースされ、該制御回路がシールドカバーによって電磁気的にシールドされる。
【００１４】
請求項３記載の発明によれば、回路基板の制御回路がリフレクタとシールドカバーのアルミ蒸着面を経てアースされるとともに、金属ネジと取付ボスの金属蒸着（例えばアルミ蒸着）が施された孔（金属ネジが螺着されるボス孔）を経てアースされるため、該制御回路がシールドカバーによって電磁気的に一層効果的にシールドされ、制御回路からのノイズ及び制御回路へのノイズの影響が確実に除去される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係るＬＥＤユニットの分解斜視図である。
【図２】本発明に係るＬＥＤユニットの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明に係るＬＥＤユニットの一体化されたリフレクタとシールドカバーを斜め下方から見た斜視図である。
【図５】本発明に係るＬＥＤユニットにおける回路基板のリフレクタへの取付構造を示す断面図である。
【図６】従来のＬＥＤユニットの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１は本発明に係るＬＥＤユニットの分解斜視図、図２は同ＬＥＤユニットの平面図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図、図４は同ＬＥＤユニットの一体化されたリフレクタとシールドカバーを斜め下方から見た斜視図、図５は回路基板のリフレクタへの取付構造を示す断面図である。
【００１８】
本発明に係るＬＥＤユニット１は、車両のＬＥＤポジションランプ等に設けられるものであって、光源である６つのＬＥＤ２と制御回路３が実装された回路基板４をリフレクタ５に取り付けて構成されている。
【００１９】
図１に示すように、回路基板４上には６つのＬＥＤ２が横方向に適当な間隔で実装されており、回路基板４の左右両端には円孔６がそれぞれ形成されている。そして、リフレクタ５の下面の左右（回路基板４の左右の円孔６に対応する箇所）には、図４に示すように取付ボス７が一体に形成されており、回路基板４は、これの左右に形成された円孔６に下方から挿通する金属ネジ８を図５に示すようにリフレクタ５の取付ボス７のボス孔７ａにねじ込むことによってリフレクタ５の下面に取り付けられる。
【００２０】
ところで、リフレクタ５の背面側には下方が開放された矩形ボックス状のシールドカバー９が前記回路基板４の制御回路３を上方から覆うように一体に形成されており、該シールドカバー９の上面には円孔状の複数の通気孔１０が形成されている。尚、リフレクタ５には、各ＬＥＤ２から出射される光を反射させる凹球面状の反射凹部５ａが各ＬＥＤ２の周囲を覆うように左右方向に一列に形成されている。
【００２１】
而して、一体化されたリフレクタ５とシールドカバー９は、非導電性の樹脂にて一体成形されるが、これらのリフレクタ５とシールドカバー９の内面は、取付ボス７のボス孔７ａを含めてアルミ蒸着が施されている。ここで、図５に示すように、回路基板４を金属ネジ８によって取り付けた状態においては、回路基板４の取付ボス７の端面（アルミ蒸着面）７Ａが接触する部分は、電気絶縁材であるレジストで覆われていない導電部４Ａであって、この導電部４Ａはアルミ蒸着が施された取付ボス７の端面７Ａに接触している。従って、回路基板４の制御回路３は、回路基板４の導電部４Ａと、一体化されたリフレクタ５とシールドカバー９のアルミ蒸着面を介してアースされている。又、回路基板４の制御回路３は、金属ネジ８と、これがねじ込まれる取付ボス７のボス孔７ａのアルミ蒸着面を介してアースされている。このため、回路基板４の制御回路３は、リフレクタ５に一体に形成されたシールドカバー９によって電磁気的にシールドされることになる。
【００２２】
以上のように、本実施の形態に係るＬＥＤユニット１においては、制御回路３を電磁気的にシールドするシールドカバー９をリフレクタ５と一体に形成したため、従来のような別部品としてのシールドカバーが不要となり、部品点数が削減されてコストダウンと軽量化及び組立工数の削減が図られる。
【００２３】
又、本実施の形態のようにリフレクタ５とこれに一体に形成されたシールドカバー９を非導電性の樹脂にて一体成形しても、その内面にアルミ蒸着を施し、回路基板４の導電部４Ａとリフレクタ５の取付ボス７の端面（アルミ蒸着面）７Ａとを接触させたため、回路基板４の制御回路３がリフレクタ５とシールドカバー９のアルミ蒸着面を経てアースされ、該制御回路３がシールドカバー９によって電磁気的にシールドされる。更に、回路基板４の制御回路３は、金属ネジ８と取付ボス７のアルミ蒸着が施されたボス孔７ａを経てアースされるため、該制御回路３がシールドカバー９によって電磁気的に一層効果的にシールドされ、制御回路３からのノイズ及び制御回路３へのノイズの影響が確実に除去されるという効果が得られる。
【００２４】
尚、少なくともリフレクタはその内面が高反射率金属（例えばアルミニウム、銀等）で蒸着されていれば良い。即ち、シールドカバー部は金属製であれば反射率は問わない。但し、製造上は、リフレクタ内面と同時に蒸着することが好ましいため、シールドカバーについてもリフレクタ内面と同じ高反射率金属を用いることが好ましい。
【符号の説明】
【００２５】
１      ＬＥＤユニット
２      ＬＥＤ
３      制御回路
４      回路基板
４Ａ    回路基板の導電部
５      リフレクタ
５ａ    リフレクタの反射凹部
６      回路基板の円孔
７      取付ボス
７Ａ    取付ボスの端面
７ａ    取付ボスのボス孔
８      金属ネジ
９      シールドカバー
１０    シールドカバーの通気孔
【図１】
0005827510.tif 000002
【図２】
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【図３】
0005827510.tif 000004
【図４】
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【図５】
0005827510.tif 000006
【図６】
0005827510.tif 000007