(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光モジュールと、
前記光モジュールに電気的に接続される中継基板と、
前記中継基板に電気的に接続されるプリント基板と
を有し、
前記中継基板は、
コプレーナ線路と、
前記プリント基板に接続される面において、前記コプレーナ線路の終端から延在して配置されるシグナル配線の幅が前記コプレーナ線路のシグナル配線の幅よりも狭く、前記コプレーナ線路の終端から延在して配置されるシグナル配線とグランド配線との間隔が、前記コプレーナ線路のシグナル配線とグランド配線との間隔よりも狭いマイクロストリップ線路とを有する
ことを特徴とする光送信器。
【請求項２】
前記マイクロストリップ線路のグランド配線の電極パッドにスルーホールがさらに設けられたことを特徴とする請求項１に記載の光送信器。
【請求項３】
前記マイクロストリップ線路のシグナル配線の一部が絶縁部材により被覆されたことを特徴とする請求項１または２に記載の光送信器。
【請求項４】
前記コプレーナ線路のグランド配線の幅が、前記第２の面に形成されるコプレーナ線路のグランド配線の幅よりも広いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の光送信器。
【請求項５】
前記マイクロストリップ線路のグランド配線の幅が、前記中継基板の幅よりも狭いことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の光送信器。
【請求項６】
コプレーナ線路と、
光モジュールに電気的に接続される中継基板と電気的に接続されるプリント基板に接続される面において、前記コプレーナ線路の終端から延在して配置されるシグナル配線の幅が前記コプレーナ線路のシグナル配線の幅よりも狭く、前記コプレーナ線路の終端から延在して配置されるシグナル配線とグランド配線との間隔が、前記コプレーナ線路のシグナル配線とグランド配線との間隔よりも狭いマイクロストリップ線路とを有する
ことを特徴とする中継基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中継基板及び光送信器に関する。
【背景技術】
【０００２】
光伝送システムに用いる光変調器の一例として、ＬｉＮｂＯ３（ニオブ酸リチウム：ＬＮ）やＬｉＴａＯ２などの電気光学結晶を使用した位相変調方式の光変調器が知られている。かかる光変調器は、モジュール化されて光送信器に搭載されるにあたって、例えば光モジュール（module）等の光デバイスが光送信器のプリント基板（ＰＣＢ：Printed  Circuit  Board）に表面実装される。このようにして光デバイスをＰＣＢに表面実装する場合には、例えば、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible  Printed  Circuits）等の中継基板を用いて、光デバイス及びＰＣＢが電気的に接続される。
【０００３】
図１７〜図１９を用いて、光モジュールの表面実装について説明する。図１７は、ＰＣＢ及びＦＰＣの接続部周辺を側面視した場合の断面図であり、図１８は、ＦＰＣに接続されるＰＣＢの接続面を示す図であり、また、図１９は、ＰＣＢに接続されるＦＰＣの接続面を示す図である。なお、ここでは、説明の便宜上、ＰＣＢ４００と接続されるＦＰＣ３００の接続面を「裏面」と呼び、裏面の反対側の面を「表面」と呼ぶ。また、ＦＰＣ３００と接続されるＰＣＢ４００の接続面を「表面」と呼び、表面の反対側の面を「裏面」と呼ぶ。
【０００４】
図１７に示すように、ＦＰＣ３００及びＰＣＢ４００は、互いの電極がハンダ５００を介して導通接続される。このうち、ＰＣＢ４００の接続面には、図１８に示すように、グランド配線４００Ｇ１及び４００Ｇ２の電極パッドと、シグナル配線４００Ｓの電極パッドとを含むコプレーナ線路（CoPlanar  Waveguides：ＣＰＷ）４１０が形成される。一方、ＦＰＣ３００の接続面においても、図１９に示すように、グランド配線３００Ｇ１及び３００Ｇ２の電極パッドと、シグナル配線３００Ｓの電極パッドとを含むＣＰＷ３１０が形成される。また、ＦＰＣ３００のシグナル配線は、ＣＰＷの終端を境界にその構造を変え、マイクロストリップ線路（MicroStrip  Line：ＭＳＬ）３２０として形成される。これらＰＣＢ４００のＣＰＷ４１０及びＦＰＣ３００のＣＰＷ３１０がハンダ付けにより接続される。
【０００５】
かかるＦＰＣ３００の接続面に形成される電極のうち、ＭＳＬ３２０では、インピーダンス（impedance）が設計値、例えば５０Ωとなるように、シグナル配線のストリップの幅が設計される。また、ＦＰＣ３００のＣＰＷ３１０では、シグナル配線３００Ｓとグランド配線３００Ｇ１及び３００Ｇ２とがハンダと接触する面積を広げるために、電極パッドとして形成される。これらシグナル配線３００Ｓとグランド配線３００Ｇ１及び３００Ｇ２との電極パッドには、ハンダの接続状態（濡れ状態）を確認するためのスルーホール（Through-hole）が設けられる。ハンダは、スルーホールとＰＣＢとの間に存在すると毛細管力によりスルーホール内に流れ込むため、ＦＰＣ３００の接続面である裏面とは反対側の表面に形成されたスルーホールを目視することにより、ハンダの接続状態を確認することができる。
【０００６】
ここで、ＦＰＣ３００をＰＣＢ４００にハンダ付けする場合には、シグナル配線３００Ｓとグランド配線３００Ｇ１又は３００Ｇ２との電極パッドの間隔を狭くすると、シグナル配線３００Ｓとグランド配線３００Ｇ１又は３００Ｇ２との間でハンダがブリッジを形成することによりショート（short）、いわゆる短絡が発生する場合がある。このため、ＦＰＣ３００のＣＰＷ３１０では、ハンダのブリッジが形成されにくいように定められた間隔ｓ１を隔てて各々の電極パッドが設けられる。
【０００７】
なお、図１７〜図１９の例では、ＰＣＢと接続されるＦＰＣの一端を例示したが、ＦＰＣの他端は、光モジュールのパッケージの外壁を貫通するように取り付けられたリードピンの先端と接続される。このとき、リードピンは、パッケージの側面に取り付けられることとしてもよいし、底面付近に取り付けられることとしてもかまわない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−３２０１０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記の従来技術では、以下に説明するように、プリント基板と中継基板との電気的接続における、電気信号の反射特性が劣化するという問題がある。
【００１０】
すなわち、上記の中継基板は、低周波用の光モジュールを表面実装する場合を想定したものに過ぎず、電気信号の反射特性よりも光モジュールの表面実装の容易性を優先して、シグナル配線Ｓ及びグランド配線Ｇの電極パッドの間隔が広げられたものである。このように、シグナル配線Ｓ及びグランド配線Ｇの電極パッドの間隔を広げると、ハンダのブリッジは発生しにくくなる反面でインピーダンスが設計値よりも高くなる。それゆえ、高周波用の光モジュールの場合には、インピーダンスミスマッチが発生し、プリント基板と中継基板との電気的接続における、電気信号の反射特性が劣化してしまう。
【００１１】
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、プリント基板と中継基板との電気的接続における、電気信号の反射特性を改善できる中継基板及び光送信器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
発明の一観点によれば、光モジュールと、前記光モジュールに電気的に接続される中継基板と、前記中継基板に電気的に接続されるプリント基板とを有し、前記中継基板は、コプレーナ線路と、前記コプレーナ線路の終端から延在して配置されるシグナル配線の幅が前記コプレーナ線路のシグナル配線の幅よりも狭く、前記コプレーナ線路の終端から延在して配置されるシグナル配線とグランド配線との間隔が、前記コプレーナ線路のシグナル配線とグランド配線との間隔よりも狭いマイクロストリップ線路とを備える光送信器が提供される。
【００１３】
発明の別の一観点によれば、コプレーナ線路と、前記コプレーナ線路の終端から延在して配置されるシグナル配線の幅が前記コプレーナ線路のシグナル配線の幅よりも狭く、前記コプレーナ線路の終端から延在して配置されるシグナル配線とグランド配線との間隔が、前記コプレーナ線路のシグナル配線とグランド配線との間隔よりも狭いマイクロストリップ線路とを備える中継基板が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本願の開示する光送信器の一つの態様によれば、プリント基板と中継基板との電気的接続における、電気信号の反射特性を改善できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本実施例に係るフレキシブル基板の一例を示す図である。
【図２】図２は、周波数と反射特性の関係を示すグラフである。
【図３】図３は、本応用例１に係るＦＰＣの一例を示す図である。
【図４】図４は、本応用例１に係るＦＰＣの一例を示す図である。
【図５】図５は、本応用例１に係るＦＰＣの一例を示す図である。
【図６】図６は、本応用例２に係るＦＰＣの一例を示す図である。
【図７】図７は、本応用例２に係るＦＰＣの一例を示す図である。
【図８】図８は、本応用例３に係るＦＰＣの一例を示す図である。
【図９】図９は、グランド配線Ｇの幅及びシグナル配線Ｓの幅の比率とインピーダンスとの関係を示すグラフである。
【図１０】図１０は、本応用例３に係るＦＰＣの一例を示す図である。
【図１１】図１１は、本応用例４に係るＦＰＣの一例を示す図である。
【図１２】図１２は、本応用例４に係るＦＰＣの一例を示す図である。
【図１３】図１３は、本応用例５に係るＰＣＢの一例を示す図である。
【図１４】図１４は、本応用例６に係るＦＰＣの一例を示す図である。
【図１５】図１５は、本応用例７に係るＰＣＢの一例を示す図である。
【図１６】図１６は、本実施例に係る光送信器の構成を示すブロック図である。
【図１７】図１７は、ＰＣＢ及びＦＰＣの接続部周辺を側面視した場合の断面図である。
【図１８】図１８は、ＦＰＣに接続されるＰＣＢの接続面を示す図である。
【図１９】図１９は、ＰＣＢに接続されるＦＰＣの接続面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本願の開示する中継基板及び光送信器の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例は開示の技術を限定するものではない。そして、各実施例は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。
【００１７】
図１は、本実施例に係るフレキシブル基板の一例を示す図である。図１に示すフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible  Printed  Circuits）１０は、光モジュールを光送信器のプリント基板（ＰＣＢ：Printed  Circuit  Board）に表面実装するものである。なお、ここでは、説明の便宜上、ＰＣＢと接続されるＦＰＣ１０の接続面を「裏面」と呼び、裏面の反対側の面を「表面」と呼ぶ。また、ＦＰＣ１０と接続されるＰＣＢの接続面を「表面」と呼び、表面の反対側の面を「裏面」と呼ぶ。
【００１８】
図１に示すように、ＦＰＣ１０の裏面には、コプレーナ線路（CoPlanar  Waveguides：ＣＰＷ）１１と、マイクロストリップ線路（MicroStrip  Line：ＭＳＬ）１２とが形成される。このうち、ＦＰＣ１０のＣＰＷ１１が図示しないＰＣＢのＣＰＷとハンダ付けされることにより、光モジュールと光送信器のＰＣＢとが導通接続される。なお、ＰＣＢと接続されるＦＰＣ１０の一端を例示したが、ＦＰＣ１０の他端は、光モジュールのパッケージの外壁を貫通するように取り付けられたリードピンの先端と接続される。このとき、リードピンは、パッケージの側面に取り付けられることとしてもよいし、底面付近に取り付けられることとしてもかまわない。
【００１９】
ここで、本実施例に係るＦＰＣ１０では、ＰＣＢと接続される裏面に、ＦＰＣ１０が有する端部のうち光送信器と導通接続される側の一端から所定の区間にわたってＣＰＷ１１が形成される。さらに、本実施例に係るＦＰＣ１０では、ＣＰＷ１１の終端から他端に向けて延在して形成されるシグナル配線１０Ｓの幅がＣＰＷ１１のシグナル配線１０Ｓの幅よりも狭くなるようにＭＳＬ１２が形成される。さらに、本実施例に係るＦＰＣ１０では、ＣＰＷ１１の終端から延在して形成されるシグナル配線１０Ｓとグランド配線１０Ｇ１又は１０Ｇ２との間隔ｓ２がＣＰＷ１１のシグナル配線１０Ｓとグランド配線１０Ｇ１又は１０Ｇ２との間隔ｓ１よりも狭くなるようにＭＳＬ１２が形成される。
【００２０】
このように、ＭＳＬ１２においてＣＰＷ１１との境界部のシグナル配線１０Ｓとグランド配線１０Ｇ１又は１０Ｇ２との間隔を狭くするのは、ボトルネックとなる部位のインピーダンスを抑制することにより、反射特性を改善するためである。
【００２１】
これを説明すると、発明者は、ＰＣＢとＦＰＣとの電気的接続における、電気信号の反射が大きくなる原因を調査した。一態様として、ＦＰＣとＰＣＢの接続部近辺を断面形状によって３つの部分、例えばＣＰＷ部、ＭＳＬ部、ＣＰＷ及びＭＳＬの境界部に分け、各々の部分におけるインピーダンスを算出し、設計値、例えば５０Ωからずれ得る部分を特定する調査を行った。
【００２２】
その結果、発明者は、ＣＰＷ及びＭＳＬの境界部分でインピーダンスが５０Ωよりも大きくなるという知見を得た。すなわち、ＣＰＷ部では、ＦＰＣ単体で５０Ωからずれていたとしても、ＰＣＢの設計次第で５０Ωとすることが可能であり、また、ＭＳＬ部では、基板の厚みに応じてシグナル配線Ｓのストリップ幅を設定すれば、これも５０Ωとすることが可能である。これに対し、ＣＰＷ及びＭＳＬの境界部では、局所的であるもののＣＰＷが支配的となる部分が存在し、その部分ではインピーダンスがシグナル配線Ｓ及びグランド配線Ｇの間隔に依存する。例えば、シグナル配線Ｓ及びグランド配線Ｇの間隔を表面実装用の設計値５００μｍとしてシミュレーションした場合には、インピーダンスが７１Ωにもなり、このインピーダンスずれが反射特性を劣化させる原因であると推定できる。
【００２３】
図２は、周波数と反射特性の関係を示すグラフである。図２に示す横軸は、周波数（Frequency）を示し、ＧＨｚで表記される。図２に示す縦軸は、反射特性を示し、デシベル（ｄＢ）で表記される。なお、反射特性は、一例として、「１０×log10×（反射信号パワー／入力信号パワー）」で算出されるものとする。
【００２４】
図２に示すように、上記の従来技術の場合には、シグナル配線Ｓ及びグランド配線Ｇの間隔を５００μｍとすることによりインピーダンスが５０Ωから７１Ωにずれる。このため、従来技術の場合には、現行で実用される０ＧＨｚ〜３０ＧＨｚの間で反射特性の値としてほとんど−３０ｄＢ以上の値しか得られないことが分かる。一方、本実施例の場合には、ＭＳＬ１２においてＣＰＷ１１との境界部のシグナル配線Ｓ及びグランド配線Ｇの間隔を５００μｍよりも狭くすることにより、インピーダンスを５０Ωに近づけることができる。このため、本実施例の場合には、現行で実用される０ＧＨｚ〜３０ＧＨｚの間で反射特性の値として−３０ｄＢ以下の値を得るとともに、全ての周波数帯で従来技術よりも低い値を得ることができる。このように、ＣＰＷ部では、シグナル配線Ｓ及びグランド配線Ｇの間隔がｓ１に離れていたとしても、ＣＰＷ及びＭＳＬの境界部でシグナル配線Ｓ及びグランド配線Ｇの間隔をｓ２に狭くすれば、反射を抑えられることが分かる。
【００２５】
したがって、本実施例に係るＦＰＣ１０によれば、ＣＰＷ１１及びＭＳＬ１２の境界部でシグナル配線１０Ｓとグランド配線１０Ｇ１又は１０Ｇ２との間隔を狭くするので、インピーダンスミスマッチを解消することができ、ＰＣＢとＦＰＣとの電気的接続における、電気信号の反射特性を改善できる。さらに、本実施例に係るＦＰＣ１０では、ＣＰＷ１１におけるシグナル配線１０Ｓとグランド配線１０Ｇ１又は１０Ｇ２との間隔を表面実装用の設計値から変更せずともよく、ハンダ付け等の実装性も維持できる。
【００２６】
また、本実施例に係るＦＰＣ１０には、ＭＳＬ１２のグランド配線１０Ｇ１及び１０Ｇ２の電極パッドにスルーホールが形成される。一例としては、図１に示すように、ＣＰＷ１１の各電極パッドに形成された６つのスルーホール１１ａ〜１１ｆに加えて、ＭＳＬ１２のグランド配線１０Ｇ１及び１０Ｇ２の電極パッドにスルーホール１２ａ及び１２ｂが形成される。これによって、シグナル配線１０Ｓとグランド配線１０Ｇ１又は１０Ｇ２とを狭く形成した部分におけるハンダの接続状態を、ＦＰＣ１０の表面を目視することにより確認することが可能になる。
【００２７】
このようにしてハンダの接続状態を確認するには、スルーホール１２ａ及び１２ｂがグランド配線１０Ｇ１及び１０Ｇ２の電極パッドの終端近傍に形成されるのが好ましい。一例としては、スルーホール１２ａ及び１２ｂとシグナル配線１０Ｓの電極パッドとの距離ｓｔ１を、ＣＰＷ１１のグランド配線１０Ｇ１又は１０Ｇ２の電極パッドに形成されたスルーホール１１ａ、１１ｃ、１１ｄ又は１１ｆとシグナル配線１０Ｓの電極パッドとの距離ｓｔ２よりも短く形成する。他の一例としては、グランド配線１０Ｇ１又は１０Ｇ２のスルーホールのうちＦＰＣ端から最も離れたスルーホール１２ａ及び１２ｂとＦＰＣ端との距離Ｌｇを、シグナル配線１０ＳのスルーホールのうちＦＰＣ端から最も離れたスルーホール１１ｅとＦＰＣ端との距離Ｌｓより大きく形成する。更なる一例としては、グランド配線１０Ｇ１又は１０Ｇ２のスルーホールの数をシグナル配線１０Ｓのスルーホールの数よりも多く形成する。
【００２８】
［応用例１］
ところで、図１に示したＦＰＣ１０の例では、ＣＰＷ１１の終端からグランド配線１０Ｇ１及び１０Ｇ２の電極パッドをＬ字状に屈曲させて延在させる場合を例示したが、開示の装置はこれに限定されない。そこで、本応用例１では、Ｌ字状に折り曲げる以外の他のグランド配線Ｇの延在方法について説明する。
【００２９】
図３〜図５は、本応用例１に係るＦＰＣの一例を示す図である。図３に示すＦＰＣ２０Ａの例では、グランド配線２０ＧＡ１及び２０ＧＡ２の電極パッドがシグナル配線２０ＳＡの電極パッドと並行に配置されずに、グランド配線２０ＧＡ１及び２０ＧＡ２の電極パッドがＦＰＣ端から離れるにしたがってシグナル配線２０ＳＡに近づくようにシグナル配線２０ＳＡに対して斜めに傾けて配置される。また、図４に示すＦＰＣ２０Ｂの例では、グランド配線２０ＧＢ１及び２０ＧＢ２の電極パッドがＣＰＷ２１Ｂの終端、すなわちシグナル配線２０ＳＢの幅が変化する位置までをシグナル配線２０ＳＢの電極パッドと並行に配置し、ＣＰＷ２１Ｂの終端を超えてからシグナル配線２０ＳＢに近づくように湾曲させて配置する。
【００３０】
このように、本応用例１に係るＦＰＣ２０Ａ又は２０Ｂでは、グランド配線２０ＧＡ１及び２０ＧＡ２の電極パッドを斜めに配置したり、或いはグランド配線２０ＧＢ１及び２０ＧＢ２を湾曲させて配置する。このため、本応用例１に係るＦＰＣ２０Ａ及び２０Ｂによれば、ＦＰＣ端からグランド配線２０ＧＡ１及び２０ＧＡ２の電極パッドの終端、或いはＦＰＣ端からグランド配線２０ＧＢ１及び２０ＧＢ２の電極パッドの終端までの区間でハンダを濡れ易くすることができ、ハンダの実装性を高めることが可能になる。
【００３１】
また、図５に示すＦＰＣ２０Ｃの例では、ＦＰＣ２０Ｃで複数のシグナル配線２０ＳＣ１及び２０ＳＣ２が並列する場合に、グランド配線２０ＧＣ１及び２０ＧＣ３の電極パッドがＣＰＷ２１Ｃの終端を超えてから各々のシグナル配線２０ＳＣ１又は２０ＳＣ２に近づくように分岐した上で湾曲させて配置する。さらに、ＦＰＣ２０Ｃの例では、グランド配線２０ＧＣ２の電極パッドがＣＰＷ２１Ｃの終端を超えてから各々のシグナル配線２０ＳＣ１及び２０ＳＣ２に近づくように分岐した上で湾曲させて配置する。
【００３２】
このように、本応用例１に係るＦＰＣ２０Ｃでは、図４に示したＦＰＣ２０Ｂと同様に、グランド配線２０ＧＣ１、２０ＧＣ２及び２０ＧＣ３の電極パッドを湾曲させて配置する。このため、本応用例１に係るＦＰＣ２０Ｃによれば、ＦＰＣ端からグランド配線２０ＧＣ１、２０ＧＣ２及び２０ＧＣ３の電極パッドの終端までの区間でハンダを濡れ易くさせることができ、ハンダの実装性を高めることが可能になる。さらに、本応用例１に係るＦＰＣ２０Ｃでは、２本のシグナル配線２０ＳＣ１及び２０ＳＣ２間のグランド配線Ｇをグランド配線２０ＧＣ２の１本に共用させることも可能になる。このとき、グランド配線グランド配線２０ＧＣ１、２０ＧＣ２又は２０ＧＣ３の幅がシグナル配線２０ＳＣ１又は２０ＳＣ２の幅よりも太くなってもよく、その場合は、グランド配線２０ＧＣ１、２０ＧＣ２又は２０ＧＣ３の電極パッド内のスルーホール径をシグナル配線２０ＳＣ１又は２０ＳＣ２の電極パッド内のスルーホール径よりも大きくしても良い。
【００３３】
［応用例２］
次に、本応用例２では、ハンダのブリッジが形成されるのを防止するために、ＭＳＬのシグナル配線Ｓの一部を絶縁部材により被覆する場合について説明する。
【００３４】
図６及び図７は、本応用例２に係るＦＰＣの一例を示す図である。図６に示すＦＰＣ３０Ａ及び図７に示すＦＰＣ３０Ｂの例では、ＭＳＬ３２Ａ及び３２Ｂのシグナル配線３０ＳＡ及び３０ＳＢの一部が絶縁部材であるカバーレイ３３Ａまたは３３Ｂにより被覆して形成される。かかるカバーレイ３３Ａ及び３３Ｂには、一例として、ポリイミド（polyimide）を採用できる。なお、図６及び図７の例では、カバーレイ３３Ａ及び３３Ｂを矩形とする場合を例示したが、図示の形状に限定されず、任意の形状のカバーレイを採用できる。
【００３５】
このように、カバーレイ３３Ａ及び３３Ｂを用いてＭＳＬ３２Ａ又は３２Ｂのシグナル配線３０ＳＡ又は３０ＳＢの一部を被覆することにより、ＭＳＬ３２Ａ及び３２Ｂのシグナル配線３０ＳＡ又は３０ＳＢを隔離できる。それゆえ、本応用例２に係るＦＰＣ３０Ａによれば、ＭＳＬ３２ＡにおいてＣＰＷ３１Ａとの境界部のシグナル配線３０ＳＡとグランド配線３０ＧＡ１又は３０ＧＡ２との間隔を狭く形成した部分でハンダのブリッジが形成されるのを防止できる。同様に、本応用例２に係るＦＰＣ３０Ｂによれば、ＭＳＬ３２ＢにおいてＣＰＷ３１Ｂとの境界部のシグナル配線３０ＳＢとグランド配線３０ＧＢ１又は３０ＧＢ２との間隔を狭く形成した部分でハンダのブリッジが形成されるのを防止できる。
【００３６】
また、図６に示すＦＰＣ３０Ａ及び図７に示すＦＰＣ３０Ｂの例では、ＣＰＷ３１Ａ又は３１Ｂの終端、すなわちシグナル配線３０ＳＡ又は３０ＳＢの幅が変化する位置にカバーレイ３３Ａ又は３３Ｂの一辺が接するようにカバーレイ３３Ａ又は３３Ｂが配置される。このため、カバーレイ３３Ａ又は３３Ｂで被覆することによりインピーダンスが変化してとしても、ＦＰＣの長手方向にインピーダンスが不連続になる箇所をＣＰＷ３１Ａ又は３１Ｂの終端に集約できる。よって、本応用例２に係るＦＰＣ３０Ａ及びＦＰＣ３０Ｂによれば、ＦＰＣ及びＰＢＣの設計を容易にできる。
【００３７】
また、図６に示したＦＰＣ３０Ａの例では、カバーレイ３３ＡがＭＳＬ３２Ａのシグナル配線３０ＳＡだけを被覆する場合を例示したが、開示の装置はこれに限定されない。一例としては、図７に示すように、グランド配線３０ＧＢ１又は３０ＧＢ２の電極パッドがシグナル配線３０ＳＢに最も近くなる部分をカバーレイ３３Ｂにより被覆することもできる。他の一例としては、図７に示すように、グランド配線３０ＧＢ１又は３０ＧＢ２の電極パッドとシグナル配線３０ＳＢとの電極パッドの間隔がカバーレイ３３Ｂにより被覆された部分で間隔Ｓ１から間隔Ｓ２に近づくようにグランド配線３０ＧＢ１又は３０ＧＢ２の電極パッドを形成することもできる。これによって、インピーダンスの微調整が可能となり、インピーダンスを高精度に調整することが可能になる。
【００３８】
［応用例３］
ところで、図１に示したＦＰＣ１０の例では、ＣＰＷ１１の終端からグランド配線１０Ｇ１又は１０Ｇ２の電極パッドを延在させる場合を例示したが、グランド配線Ｇの電極パッドを延在させた場合には延在させない場合よりもグランド配線Ｇの電極パッドの表面積が大きくなる。この場合には、グランド配線Ｇの電極パッドの表面積が大きくなった分、ハンダ付けの際に電極パッドが冷めやすくなり、ハンダが付きにくくなる場合もある。そこで、本応用例３では、グランド配線Ｇの電極パッドの表面積を小さくする方法について説明する。
【００３９】
図８は、本応用例３に係るＦＰＣの一例を示す図である。図８に示すＦＰＣ４０Ａの例では、ＦＰＣ４０Ａの裏面に形成されるＣＰＷ４１Ａのグランド配線４０ＧＡ１及び４０ＧＡ２の幅ＷｇｄがＦＰＣ４０Ａの表面に形成されるＣＰＷ４１Ａのグランド配線４０ＧＡ１及び４０ＧＡ２の幅Ｗｇｕよりも広く形成される。さらに、図８に示すＦＰＣ４０Ａの例では、ＭＳＬ４２Ａのグランド配線の幅ＷｇがＦＰＣ４０の幅Ｗｆよりも狭く形成される。
【００４０】
すなわち、ＰＣＢと接続されるＦＰＣ４０Ａの裏面よりも、大気と接するＦＰＣ４０Ａの表面の方が電極パッドの放熱に対する寄与率が高い。このため、本応用例３に係るＦＰＣ４０Ａでは、ＦＰＣ４０Ａの表面に形成されるグランド配線Ｇの電極パッドの表面積を小さくすることにより、ハンダ付けの際に電極パッドを冷めにくくし、ハンダの実装性を高めることができる。
【００４１】
ここで、ＭＳＬのグランド配線の幅Ｗｇを過度に狭めた場合には、インピーダンスが変化してしまう場合もある。このため、ＭＳＬのグランド配線の幅Ｗｇを狭める場合には、インピーダンスの変化が許容できる程度に抑えるのが好ましい。
【００４２】
図９は、グランド配線Ｇの幅及びシグナル配線Ｓの幅の比率とインピーダンスとの関係を示すグラフである。図９に示す横軸は、グランド配線Ｇの幅及びシグナル配線Ｓの幅の比率を指す。また、図９に示す縦軸は、インピーダンス（Ω）を指す。図９に示すように、ＭＳＬのグランド配線の幅Ｗｇがシグナル配線Ｓの幅の４倍以上である場合には、インピーダンスが５０Ωの近傍で安定するが、ＭＳＬのグランド配線Ｇの幅Ｗｇがシグナル配線Ｓの幅の４倍を下回るとインピーダンスが５０Ωから急激に乖離し始める。よって、ＭＳＬのグランド配線の幅Ｗｇを狭める場合には、ＭＳＬのグランド配線Ｇの幅Ｗｇがシグナル配線Ｓの幅の４倍以上になる程度に留めることにより、ハンダの実装性を高めつつも、インピーダンスミスマッチが発生するのを防止できる。
【００４３】
また、ＭＳＬのグランド配線Ｇの幅Ｗｇを狭めた場合には、ＭＳＬのグランド配線Ｇの電極パッドの接地不良が発生する場合もある。このため、ＭＳＬのグランド配線の幅Ｗｇを狭める場合には、ＭＳＬのグランド配線Ｇの電極パッドが安定してＦＰＣの表面に接地される形状を採用するのが好ましい。
【００４４】
図１０は、本応用例３に係るＦＰＣの一例を示す図である。図１０に示すＦＰＣ４０Ｂでは、ＭＳＬ４２Ｂのグランド配線Ｇの電極パッドが、英文字Ｈが縦に連続した形状、いわゆるはしご状に形成される。このように、ＭＳＬ４２Ｂのグランド配線Ｇの電極パッドをはしご状に形成した場合には、ＦＰＣ４０Ｂの表面とより大きな範囲で接続させることができ、接地不良を回避できる。
【００４５】
［応用例４］
次に、本応用例４では、ＦＰＣ端からグランド配線Ｇの電極パッドの終端までハンダを流動させやすいように、ＦＰＣ端もしくはＦＰＣ端付近のグランド配線Ｇの電極パッドに切り欠きや穴を形成する場合について説明する。
【００４６】
図１１及び図１２は、本応用例４に係るＦＰＣの一例を示す図である。図１１に示すＦＰＣ５０Ａの例では、グランド配線５０ＧＡ１及び５０ＧＡ２の電極バッドをＦＰＣ端からＣＰＷ５１Ａの終端、すなわちシグナル配線５０ＳＡの幅が変化する位置まで切り取った切り欠きが形成される。また、図１２に示すＦＰＣ５０Ｂの例では、グランド配線５０ＧＢ１及び５０ＧＢ２の電極バッドのうちＣＰＷ５１Ｂの終端からＦＰＣ端までの所定の区間に穴が形成される。このように、ＣＰＷ５１のグランド配線Ｇの電極バッドに切り欠きや穴を形成することにより、切り欠きや穴を通じてグランド配線Ｇの電極パッドの先端へのハンダ付けが容易に実行できる。
【００４７】
ただし、ＦＰＣに切り欠きや穴を形成した場合には、グランド配線Ｇの電極パッドの接着面積が狭くなるので、固定強度が不足し、ＦＰＣがＰＣＢから剥がれやすくなる。そこで、図１１に示すＦＰＣ５０Ａ及び図１２に示すＦＰＣ５０Ｂの例では、ＦＰＣ端の電極パッドとは別に補強用ランド５３Ａ又は５３Ｂが設けられる。これによって、グランド配線Ｇの電極パッドの固定強度を補強できる。
【００４８】
［応用例５］
さて、上記の実施例では、ＦＰＣの電極形状を変更する例を説明したが、開示の装置はこれに限定されない。そこで、本応用例５では、ＰＣＢの電極形状の変更方法について説明する。
【００４９】
図１３は、本応用例５に係るＰＣＢの一例を示す図である。図１３に示すＰＣＢ６０の例では、図１に示したＦＰＣ１０と同様に、ＣＰＷの終端から延在して形成されるシグナル配線６０Ｓとグランド配線６０Ｇ１及び６０Ｇ２との間隔Ｓｐ２がＣＰＷ６１のシグナル配線６０Ｓとグランド配線６０Ｇ１及び６０Ｇ２との間隔Ｓｐ１よりも狭くなるようにＭＳＬが形成される。また、図１３に示すＰＣＢ６０の例では、ＰＣＢ６０上のグランド配線６０Ｇ１及び６０Ｇ２の電極パッドのうちシグナル配線６０Ｓとグランド配線６０Ｇ１及び６０Ｇ２との間隔が狭くなった部分にＰＣＢの表面及び裏面を導通するビア（Via）６１ａ〜６１ｄが形成される。さらに、図１３に示すＰＣＢ６０の例では、ＰＣＢ６０上のグランド配線Ｇの電極パッドのうちシグナル配線Ｓ及びグランド配線Ｇの間隔が狭くなった部分が、ＦＰＣ上のグランド配線Ｇの電極のうちシグナル配線Ｓ及びグランド配線Ｇの間隔が狭くなった部分に略一致するよう形成される。
【００５０】
このように、本応用例５に係るＰＣＢ６０によれば、ＰＣＢの電極形状をＦＰＣの電極形状に合わせるので、インピーダンスをさらに精度良く調整できるとともに、ハンダ等の実装性を向上させることができる。
【００５１】
［応用例６］
ところで、図１に示したＦＰＣ１０の例では、シグナル配線１０Ｓとグランド配線１０Ｇ１及び１０Ｇ２との各電極パッドにスルーホールを形成する場合を説明したが、シグナル配線Ｓ及びグランド配線Ｇの各電極パッドに切り欠きを形成することもできる。
【００５２】
図１４は、本応用例６に係るＦＰＣの一例を示す図である。図１４に示すＦＰＣ７０の例では、シグナル配線７０Ｓとグランド配線７０Ｇ１及び７０Ｇ２との各電極パッドの中央部がＦＰＣ端からＣＰＷ７１の終端にわたって切り取った切り欠きが形成される。このように、各電極バッドに切り欠きを形成することにより、ハンダの接着が容易に確認できるとともに、電極パッドの先端へのハンダ付けが容易に実行できる。
【００５３】
［応用例７］
次に、本応用例７では、ハンダのブリッジが形成されるのを防止するために、ＰＣＢのシグナル配線Ｓの一部にソルダレジストを塗布する場合について説明する。
【００５４】
図１５は、本応用例７に係るＰＣＢの一例を示す図である。図１５に示すＰＣＢ８０の例では、ＰＣＢ６０上のシグナル配線８０Ｓの電極パッドのうちシグナル配線８０Ｓとグランド配線８０Ｇ１及び８０Ｇ２のとの間隔が狭くなった部分にソルダレジスト８３が塗布されて形成される。なお、図１５の例では、ソルダレジスト８３を矩形とする場合を例示したが、図示の形状に限定されず、任意の形状にソルダレジスト８３を塗布できる。このように、ソルダレジスト８３をＰＣＢ８０のシグナル配線８０Ｓの一部に塗布することにより、ＦＰＣにおけるＭＳＬ１２のシグナル配線１０Ｓを隔離できる。それゆえ、本応用例７に係るＰＣＢ８０によれば、ＭＳＬ１２においてＣＰＷ１１との境界部のシグナル配線１０Ｓとグランド配線１０Ｇ１及び１０Ｇ２との間隔を狭く形成した部分でハンダのブリッジが形成されるのを防止できる。
【００５５】
［適用例］
上記の実施例では、ＦＰＣを用いて光モジュールを光送信器のＰＣＢに表面実装する場合について説明した。ここでは、光モジュールが表面実装された光送信器について説明する。
【００５６】
図１６は、本実施例に係る光送信器の構成を示すブロック図である。図１６に示すように、光送信器１００は、データ生成部１１０と、光モジュール２００と、ＦＰＣ１０とを有する。なお、データ生成部１１０は、光ファイバを介して図示しない外部装置に接続される。また、中継基板の一例としてＦＰＣ１０を用いて説明したが、例えばプリント基板、ガラス基板、セラミック基板等の配線基板も中継基板として用いることもできる。
【００５７】
このうち、データ生成部１１０は、光モジュール２００に出力するデータを生成する処理部である。かかるデータ生成部１１０の一態様としては、例えばＣＰＵ（Central  Processing  Unit）やＭＰＵ（Micro  Processing  Unit）などの電子回路が挙げられる。他の一態様としては、例えばＡＳＩＣ（Application  Specific  Integrated  Circuit）やＦＰＧＡ（Field  Programmable  Gate  Array）などの集積回路が挙げられる。
【００５８】
光モジュール２００は、位相変調方式の光変調器である。かかる光モジュール２００の一態様としては、マッハツェンダ型の光変調器が挙げられる。一例として、光モジュール２００は、データ生成部１１０によって生成されたデータの電気信号を光信号に変換した上で光信号を光ファイバへ出力する。
【００５９】
ここで、データ生成部１１０及び光モジュール２００は、データ生成部１１０からＦＰＣ１０へ入力される電気信号の反射特性が改善されたＦＰＣ１０を介して導通接続される。このため、本実施例に係る光送信器１００によれば、ＦＰＣへの入力信号が反射するのに起因して送信先の光受信器に送信するデータに誤りが発生するのを抑制できる。
【００６０】
また、上記の実施例では、ＦＰＣ及びＰＣＢをハンダにより導通接続する場合を例示したが、開示の装置はこれに限定されない。例えば、ハンダの代わりに導電性の接着剤を用いてＦＰＣ及びＰＣＢを導通接続できる。
【００６１】
なお、上記の実施例では、ＦＰＣ１０の裏面にＭＳＬを形成する場合を例示したが、開示の装置はこれに限定されず、例えば、ＦＰＣ１０の表面にＭＳＬを形成するようにしてもかまわない。また、シグナル配線Ｓ及びグランド配線Ｇの間隔が狭くなるのはＦＰＣ１０の２面のうち信号電極と同一面でもよいし、他方の面でもよい。
【００６２】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は特定の実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形や変更が可能である。例えば、本発明の中継基板は、光送信器だけでなく、半導体パッケージや半導体モジュール等の一般的な半導体装置や、携帯電話、デジタルスチルカメラ、ルータやスイッチなどの伝送機器、コンピュータ、サーバ等といった、いわゆる電子機器にも適用することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１０    ＦＰＣ（フレキシブル基板）
１１    コプレーナ線路
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ    スルーホール
１２    マイクロストリップ線路
１２ａ，１２ｂ    スルーホール
１００    光送信器
【図１】
0005707879.tif 000002
【図２】
0005707879.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
0005707879.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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