(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定砥粒が研削面に配備された定盤を備える研削装置を用いてガラス基板の主表面を研削する研削工程を有する基板の製造方法であって、
対向する２つの修正面を有する本体部と、前記２つの修正面の外周側に沿って配置された修正部材とを備えた修正キャリアを前記定盤上で自転しながら公転させつつ、修正キャリアの修正部材と定盤の研削面とを互いに押圧させて摺動させて前記定盤の面修正を行う修正工程を有し、
前記修正工程は、前記修正キャリアの中心から見た前記修正部材の外周端部が前記定盤の中心から見た前記固定砥粒の外周端部よりも外周側になるとともに、前記修正キャリアの中心から見た前記修正部材の内周端部が前記定盤の中心から見た前記固定砥粒の外周端部よりも内周側になるように、前記定盤の外周側に前記修正部材をオーバーハングさせ、かつ、
前記修正キャリアの中心から見た前記修正部材の外周端部が前記定盤の中心から見た前記固定砥粒の内周端部よりも内周側になるとともに、前記修正キャリアの中心から見た前記修正部材の内周端部が前記定盤の中心から見た前記固定砥粒の内周端部よりも外周側になるように、前記定盤の内周側に前記修正部材をオーバーハングさせる
ことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項２】
前記定盤は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備されていることを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項３】
前記定盤に配備されている固定砥粒は、ダイヤモンド粒子を樹脂、金属または粘土質結合剤で固結したものであることを特徴とする請求項２に記載の基板の製造方法。
【請求項４】
前記修正部材は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を配備して構成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の基板の製造方法。
【請求項５】
前記修正部材を構成する固定砥粒は、ダイヤモンド粒子を樹脂、金属または粘土質結合剤で固結したものであることを特徴とする請求項４に記載の基板の製造方法。
【請求項６】
前記修正キャリアは、前記２つの修正面のそれぞれの面に対し、複数の前記修正部材を前記修正キャリアの中心から等しい距離で配置することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の基板の製造方法。
【請求項７】
前記修正工程は、遊離砥粒を含む研削液を供給しながら、修正部材と、前記定盤の研削面とを、互いに押圧させて摺動させて行うことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の基板の製造方法。
【請求項８】
前記修正工程は、固定砥粒を定盤の研削面に配備する固定砥粒配備工程に続いて行うことを特徴とする請求項１から７いずれかに記載の基板の製造方法。
【請求項９】
前記修正工程は、固定砥粒が研削面に配備された定盤を用いてガラス基板の主表面を研削する研削工程の後に行うことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の基板の製造方法。
【請求項１０】
前記修正キャリアは、本体部の外周に外ギヤが設けられており、前記外ギヤが、前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤの間で両ギヤとそれぞれ噛み合うことで、前記定盤上で前記修正キャリアを自転しながら公転させることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の基板の製造方法。
【請求項１１】
前記研削装置は、２つの定盤がその両研削面が対向するように配置され、
前記修正キャリアは、本体部に対向する２つの修正面を有し、両修正面の外周側に沿って修正部材が配置され、
前記修正工程は、２つの定盤の研削面の間に前記修正キャリアを挟み込み、前記修正キャリアの前記修正部材が２つの定盤の両研削面に押圧させた状態で摺動させることで前記２つの定盤の面修正を行うことを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載の基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれかに記載の基板の製造方法で製造された基板の主表面上に、転写パターン形成用の薄膜を形成することを特徴とするマスクブランクの製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載のマスクブランクの製造方法で製造されたマスクブランクにおける前記薄膜をパターニングして、転写パターンを形成することを特徴とする転写用マスクの製造方法。
【請求項１４】
固定砥粒が研削面に配備された定盤を備える研削装置に対して前記定盤の面修正を行うときに用いられる修正キャリアであって、
対向する２つの修正面を有し、外周に前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤの間で両ギヤとそれぞれ噛み合う外ギヤを備える本体部と、前記２つの修正面の外周側に沿って配置された修正部材とからなり、
前記研削装置に前記修正キャリアが設置され、前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤによって、前記修正キャリアが定盤上を自転しながら公転するときに、
前記修正キャリアの中心から見た前記修正部材の外周端部が前記定盤の中心から見た前記固定砥粒の外周端部よりも外周側になるとともに、前記修正キャリアの中心から見た前記修正部材の内周端部が前記定盤の中心から見た前記固定砥粒の外周端部よりも内周側になり、かつ、
前記修正キャリアの中心から見た前記修正部材の外周端部が前記定盤の中心から見た前記固定砥粒の内周端部よりも内周側になるとともに、前記修正キャリアの中心から見た前記修正部材の内周端部が前記定盤の中心から見た前記固定砥粒の内周端部よりも外周側になるように、前記修正部材が配置されていることを特徴とする修正キャリア。
【請求項１５】
前記修正部材は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を配備して構成されていることを特徴とする請求項１４に記載の修正キャリア。
【請求項１６】
前記修正部材を構成する固定砥粒は、ダイヤモンド粒子を樹脂、金属または粘土質結合剤で固結したものであることを特徴とする請求項１５に記載の修正キャリア。
【請求項１７】
前記修正キャリアは、前記２つの修正面のそれぞれの面に対し、複数の前記修正部材を前記修正キャリアの中心から等しい距離で配置することを特徴とする請求項１４から１６のいずれかに記載の修正キャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法および修正キャリア等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の超ＬＳＩデバイスの高密度、高精度化によりマスクブランク用基板に要求される形状精度（平坦性）が厳しくなっており、超高平坦性マスクブランク用基板が要求されている。
従来、マスクブランク用ガラス基板の研削工程では、表面に格子状の溝が設けられた２つの鋳鉄定盤間にキャリアに保持されたガラス基板を所定圧力で挟み込み、遊離砥粒を含む研削液（スラリー）をガラス基板と定盤との間に供給しながら、定盤上でガラス基板を遊星運動させることで、基板主両面の研削（ラッピング）が行われている。しかし、研削時、定盤面自体も削れること等に起因し、処理バッチ数が増えていくと定盤面の平坦度が悪化していく。このため、所定のバッチ数を処理する毎に、修正用のキャリアである修正キャリア（修正部材は鋳鉄製）を用いて、研削工程と同様に、定盤上で修正キャリア（修正部材）を遊星運動させることで、定盤面の平坦度修正を行っている。
一方、磁気ディスク用ガラス基板の研削工程においては、近年、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を定盤の研削面に配備した両面研削装置が用いられている。このダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を研削面に配備した定盤を用いる場合においても、処理バッチ数の増加による定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度の悪化は避けらず、所定バッチ数毎に、修正キャリアを用い、修正部材として金属及びガラスを順次用いて、定盤面の平坦度修正が行われている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２５４１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、マスクブランク用基板の研削工程においても、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を定盤の研削面に配備した両面研削装置の使用が検討されている。
本発明は、マスクブランク用基板等のガラス基板の研削工程において、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒などの固定砥粒を定盤の研削面に配備した研削装置を使用する場合に適した、基板の製造方法等の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、以下のことが判った。
特許文献１に開示されているように、修正キャリアは、回転摩擦力等の問題を考慮し、修正部材を修正キャリア本体部の外周側にのみ配置した構成（例えばリング状の修正キャリア本体部に修正部材を複数配置した構成）とするのが一般的である。
しかし、前記のオーバーハング量を大きく取り過ぎると、修正部材がキャリアの外周側にのみ配置されていることや、修正キャリアを遊星運動させることで固定砥粒（研削面）を修正することに起因する問題が生じることが判明した。オーバーハング量を大きく取り過ぎると、修正部材が一度定盤の固定砥粒（研削面）の外周端部よりも外に飛び出した後、再度、外周端部側から定盤の固定砥粒（研削面）に向かって入っていくような軌道を描くようになる。この外周端部側から定盤の固定砥粒（研削面）に向かって修正部材が入っていくことが生じることで、外周端部側の固定砥粒（研削面）を必要以上に削ってしまい、定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度修正の精度向上の妨げになる場合があることを本発明者は見い出した。修正部材が一度定盤の固定砥粒（研削面）の内周端部よりも外に飛び出した後、再度、内周端部側から定盤の固定砥粒（研削面）に向かって入っていくような軌道を描く場合も同様である。
さらに、定盤上の任意の半径方向において、修正キャリアの修正部材の外周端部が定盤の固定砥粒（研削面）の外周端部よりも外周側になるとともに、修正キャリアの修正部材の内周端部が定盤の固定砥粒（研削面）の外周端部よりも内周側になるように、定盤の外周側に修正部材をオーバーハングさせ、かつ、修正キャリアの修正部材の外周端部が定盤の固定砥粒（研削面）の内周端部よりも内周側になるとともに、修正キャリアの修正部材の内周端部が定盤の固定砥粒（研削面）の内周端部よりも外周側になるように、定盤の内周側に修正部材をオーバーハングさせるようにして定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度修正を行うことによって、定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度修正の精度を、求められる数値以上に向上できることを本発明者は見い出した。
上記のことは、定盤上にダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が配備された構成と、同等の作用（例えば研削作用）を示すものである場合についても同様である。
【０００６】
本発明は、以下の構成を有する。
（構成１）
固定砥粒が研削面に配備された定盤を備える研削装置を用いてガラス基板の主表面を研削する研削工程を有する基板の製造方法であって、
本体部と、該本体部の外周側に沿って配置された修正部材とを備えた修正キャリアを前記定盤上で自転しながら公転させつつ、修正キャリアの修正部材と定盤の研削面とを互いに押圧させて摺動させて前記定盤の面修正を行う修正工程を有し、
前記修正工程は、前記修正部材の外周端部が前記固定砥粒の外周端部よりも外周側になるとともに、前記修正部材の内周端部が前記固定砥粒の外周端部よりも内周側になるように、前記定盤の外周側に前記修正部材をオーバーハングさせ、かつ、
前記修正部材の外周端部が前記固定砥粒の内周端部よりも内周側になるとともに、前記修正部材の内周端部が前記固定砥粒の内周端部よりも外周側になるように、前記定盤の内周側に前記修正部材をオーバーハングさせる
ことを特徴とする基板の製造方法。
（構成２）
前記定盤は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備されていることを特徴とする構成１に記載の基板の製造方法。
（構成３）
前記修正部材は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を配備して構成されていることを特徴とする構成１または２に記載の基板の製造方法。
（構成４）
前記修正工程は、遊離砥粒を含む研削液を供給しながら、修正部材と、前記定盤の研削面とを、互いに押圧させて摺動させて行うことを特徴とする構成１から３のいずれかに記載の基板の製造方法。
（構成５）
前記修正工程は、固定砥粒を定盤の研削面に配備する固定砥粒配備工程に続いて行うことを特徴とする構成１から４いずれかに記載の基板の製造方法。
（構成６）
前記修正工程は、固定砥粒が研削面に配備された定盤を用いてガラス基板の主表面を研削する研削工程の後に行うことを特徴とする構成１から４のいずれかに記載の基板の製造方法。
（構成７）
前記修正キャリアは、本体部の外周に外ギヤが設けられており、前記外ギヤが、前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤの間で両ギヤとそれぞれ噛み合うことで、前記定盤上で前記修正キャリアを自転しながら公転させることを特徴とする構成１から６のいずれかに記載の基板の製造方法。
（構成８）
前記研削装置は、２つの定盤がその両研削面が対向するように配置され、
前記修正キャリアは、本体部に対向する２つの修正面を有し、両修正面の外周側に沿って修正部材が配置され、
前記修正工程は、２つの定盤の研削面の間に前記修正キャリアを挟み込み、前記修正キャリアの前記修正部材が２つの定盤の両研削面に押圧させた状態で摺動させることで前記２つの定盤の面修正を行うことを特徴とする構成１から７のいずれかに記載の基板の製造方法。
（構成９）
構成１から８のいずれかに記載の基板の製造方法で製造された基板の主表面上に、転写パターン形成用の薄膜を形成することを特徴とするマスクブランクの製造方法。
（構成１０）
構成９に記載のマスクブランクの製造方法で製造されたマスクブランクにおける前記薄膜をパターニングして、転写パターンを形成することを特徴とする転写用マスクの製造方法。
（構成１１）
固定砥粒が研削面に配備された定盤を備える研削装置に対して前記定盤の面修正を行うときに用いられる修正キャリアであって、
外周に前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤの間で両ギヤとそれぞれ噛み合う外ギヤが設けられた本体部と、該本体部の外周側に沿って配置された修正部材とからなり、
前記研削装置に前記修正キャリアが設置され、前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤによって、前記修正キャリアが定盤上を自転しながら公転するときに、
前記修正部材の外周端部が前記固定砥粒の外周端部よりも外周側になるとともに、修正部材の内周端部が前記固定砥粒の外周端部よりも内周側になり、かつ、
前記修正部材の外周端部が前記固定砥粒の内周端部よりも内周側になるとともに、修正部材の内周端部が前記固定砥粒の内周端部よりも外周側になるように、
前記修正部材が配置されていることを特徴とする修正キャリア。
（構成１２）
前記修正キャリアは、本体部に対向する２つの修正面を有し、両修正面の外周側に沿って修正部材が配置されていることを特徴とする構成１１に記載の修正キャリア。
（構成１３）
前記修正部材は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を配備して構成されていることを特徴とする構成１１または１２に記載の修正キャリア。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、固定砥粒が研削面に配備された定盤の面修正を修正キャリアによって行う場合であって、固定砥粒が研削面に配備された定盤を準備し、この定盤の固定砥粒（研削面）に初期の平滑性を付与する（初期の修正を行う）場合においても、修正後の定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度を、求められる数値以上の精度で確実に初期の修正を行うことができる（初期平滑性を準備できる）。これにより、この定盤を用いて研削されるガラス基板等は、初期の修正を行う毎に、所定値以上の平坦度のものに仕上げることが可能となる。
また、マスクブランク用基板等のガラス基板の研削工程を実施後に、固定砥粒が研削面に配備された定盤の面修正を修正キャリアによって行う場合においても、修正後の定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度を、求められる数値以上に確実に回復させることができる。これにより、この定盤を用いて研削されるガラス基板等は、常時、所定値以上の平坦度のものに仕上げることが可能となる。
本発明によれば、前記定盤が、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒などの固定砥粒が研削面に配備されている場合においても、上記効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一般的な遊星歯車方式の研削・研磨装置の構成を説明するための模式的平面図である。
【図２】一般的な遊星歯車方式の研削・研磨装置の構成を説明するための模式的断面図である。
【図３】本発明の実施形態に用いる修正キャリアおよび修正部材の例を示す模式的平面図である。
【図４】本発明の実施形態に用いる修正キャリアおよび修正部材の例を示す模式的な部分断面図である。
【図５】比較例で用いる修正キャリアおよび修正部材の例を示す模式的平面図である。
【図６】本発明の修正キャリアおよび修正部材の他の態様を示す模式的平面図である。
【図７】ダイヤモンドシートを貼り付けた直後の上定盤の断面プロフィールを示すグラフである。
【図８】ダイヤモンドシートを貼り付けた直後の下定盤の断面プロフィールを示すグラフである。
【図９】実施例の修正キャリアで修正後の上定盤の断面プロフィールを示すグラフである。
【図１０】実施例の修正キャリアで修正後の下定盤の断面プロフィールを示すグラフである。
【図１１】比較例の修正キャリアで修正後の上定盤の断面プロフィールを示すグラフである。
【図１２】比較例の修正キャリアで修正後の下定盤の断面プロフィールを示すグラフである。
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】
本発明の基板の製造方法は、固定砥粒が研削面に配備された定盤を備える研削装置を用いてガラス基板の主表面を研削する研削工程を有する基板の製造方法であって、
本体部と、該本体部の外周側に沿って配置された修正部材とを備えた修正キャリアを前記定盤上で自転しながら公転させつつ、修正キャリアの修正部材と定盤の研削面とを互いに押圧させて摺動させて前記定盤の面修正を行う修正工程を有し、
前記修正工程は、前記修正部材の外周端部が前記固定砥粒の外周端部よりも外周側になるとともに、前記修正部材の内周端部が前記固定砥粒の外周端部よりも内周側になるように、前記定盤の外周側に前記修正部材をオーバーハングさせ、かつ、
前記修正部材の外周端部が前記固定砥粒の内周端部よりも内周側になるとともに、前記修正部材の内周端部が前記固定砥粒の内周端部よりも外周側になるように、前記定盤の内周側に前記修正部材をオーバーハングさせることを特徴とする。
上記構成によれば、定盤の固定砥粒（研削面）の外周端部および内周端部に対し、修正キャリアの修正部材（複数ある修正部材の１つ、又は修正部材の一部）が完全にはみ出すことがない。このため、定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度修正の精度を、求められる数値（具体的には、固定砥粒（研削面）の内周端部から外周端部までの高低差が２０μｍ程度）よりも向上できる。
オーバーハングは、修正キャリアの修正部材（複数ある修正部材の１つ、又は修正部材の一部）が、定盤の固定砥粒（研削面）の外周端部付近を通過するとき、または、修正キャリアの修正部材（複数ある修正部材の１つ、又は修正部材の一部）が、定盤の固定砥粒（研削面）の内周端部付近を通過するとき、などに生じる。
本発明において、オーバーハングは、定盤上の任意の半径方向（１以上のある半径方向）において、定盤の固定砥粒（研削面）の外周端部に対し、修正キャリアの修正部材（複数ある修正部材の１つ、又は修正部材の一部）が定盤の半径方向で定盤の中心から遠ざかるほうに（定盤の外周側に）ずれる（はみ出す）こと（但し完全にはみ出さないこと）、及び、定盤の固定砥粒（研削面）の内周端部に対し、修正キャリアの修正部材（複数ある修正部材の１つ、又は修正部材の一部）が定盤の半径方向で定盤の中心に近づくほうに（定盤の内周側に）ずれる（はみ出す）こと（但し完全にはみ出さないこと）、である。
定盤に対し修正部材が相対運動するに従って、修正部材が最大にオーバーハングする定盤上の半径方向の位置も変化する。定盤に対し修正部材が相対運動で取り得るすべての位置関係において、定盤の固定砥粒（研削面）の外周端部および内周端部に対し、修正キャリアの修正部材（複数ある修正部材の１つ、又は修正部材の一部）が完全にはみ出さないことが必要である。
本発明において、定盤の固定砥粒（研削面）の外周端部および内周端部は、定盤の中心から、それぞれ等しい距離（半径）の円周上に配置にすることが好ましい。
本発明において、固定砥粒は、多数の砥粒を適当な結合剤（ボンド）で固定したものである。
本発明において、定盤上の固定砥粒を構成する砥粒（粒子）としては、ダイヤモンド、ＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）、炭化ケイ素、アルミナなどの砥粒（粒子）が挙げられる。
本発明において、定盤上の固定砥粒は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が配備された定盤と、同等の作用（例えば研削作用）を示すものであればいかなるものでもよい。
【００１１】
本発明において、前記定盤は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備されていることが好ましい。
本発明において、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒としては、ダイヤモンドペレット、ダイヤモンドシート、などが挙げられる。
ダイヤモンドペレットは、ダイヤモンド砥粒（粒子）を、樹脂（レジンボンド）、金属（メタルボンド）、粘土質結合材（ビトリファイドボンド）で固結したものであり、薄い円板状などの固結体である。このペレットの複数個を定盤上に接着剤で貼り付けて使用する。
ダイヤモンドシートは、ダイヤモンド砥粒（粒子）を樹脂（レジンボンド）で固めて、シート状にしたものである。
本発明において、定盤上の固定砥粒を構成するダイヤモンド砥粒（粒子）の粒度は、＃１０００〜＃４０００程度が好ましく、＃３０００程度（例えば＃２９００〜＃３１００）が更に好ましい。
【００１２】
本発明において、前記修正部材は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を配備して構成されていることが好ましい。
他の固定砥粒を用いる場合に比べ、修正後の定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度を、求められる数値以上の精度で確実に修正を行うことができる。また、加工時間も相対的に短かくなる。
前記修正部材において、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒としては、ダイヤモンドペレット、ダイヤモンドシート、などが挙げられる。
ダイヤモンドペレットは、ダイヤモンド砥粒（粒子）を、樹脂（レジンボンド）、金属（メタルボンド）、粘土質結合材（ビトリファイドボンド）で固結したものであり、薄い円板状などの固結体である。このペレットの複数個を定盤上に接着剤で貼り付けて使用する。
ダイヤモンドシートは、ダイヤモンド砥粒（粒子）を樹脂（レジンボンド）で固めて、シート状にしたものである。
前記修正部材において、前記固定砥粒を構成するダイヤモンド砥粒（粒子）の粒度は、＃１０００〜＃４０００程度が好ましく、＃３０００程度（例えば＃２９００〜＃３１００）が更に好ましい。
本発明において、前記修正部材は、合成石英や、金属材料等で構成されたものとすることができる。この場合は、修正部材がダイヤモンド粒子を含む固定砥粒で構成される場合に比べ、研削レートが低下し、修正時間は長くなる。
本発明において、前記修正部材は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒等が配備された定盤の研削面を修正できるものであればいかなるものでもよい。
【００１３】
本発明においては、修正部材の摩擦抵抗が大きくなりすぎ修正部材（修正キャリア）が定盤に対し相対的に動作不可となるのを避ける観点、スラリーなどの流動性を良好に確保する観点から、修正部材は、修正キャリアの本体部に断続的に配置することが好ましい。
本発明において、前記修正部材は、複数の修正部材を、修正キャリアの中心から等しい距離で、互いに等間隔で、修正キャリアの本体部に配置することができる。この場合、複数の修正部材は、同一形状とすることができる。複数の修正部材は、異なる形状とすることもできる。
本発明において、前記修正部材の形状としては、円形、扇形、矩形、角がトリミングされた略正方形、角がトリミングされた扇形、角がトリミングされた矩形の形状、その他任意形状が挙げられる。複数の修正部材における各修正部材に関しても同様である。
【００１４】
本発明において、前記修正部材は、修正キャリアの本体部において、下定盤側及び上定盤側の双方に、配備することが好ましい。
本発明において、前記修正部材は、修正キャリアの本体部において、下定盤側、又は、上定盤側、に配備することができる。
【００１５】
本発明において、前記修正工程は、遊離砥粒を含む研削液を供給しながら、前記修正部材と、前記定盤の研削面とを、互いに押圧させて摺動させて行うことが好ましい。
例えば、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備された定盤と、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を配備して構成された修正部材の修正面とを、互いに押圧させて摺動させた場合、双方がダイヤモンド粒子であると表層のダイヤモンド粒子がすぐに目つぶれした状態になり、レジンボンド（定盤の研削面）を研削することができない。遊離砥粒を含む研削液を供給すると、双方のレジンボンドを同時に研削することができる。
遊離砥粒としては、アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素などの砥粒が挙げられる。遊離砥粒としては、アルミナが好ましい。
【００１６】
本発明において、前記修正キャリアは、本体部の外周に外ギヤが設けられており、前記外ギヤが、前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤの間で両ギヤとそれぞれ噛み合うことで、前記定盤上で前記修正キャリアを自転しながら公転させるものであることが好ましい。
前記研削装置において、被研削基板であるガラス基板を保持するキャリアと置換可能な構成とすることで、定盤の面修正の際に前記研削装置の構成を利用できる。
【００１７】
本発明においては、前記研削装置は、２つの定盤がその両研削面が対向するように配置され、
前記修正キャリアは、本体部に対向する２つの修正面を有し、両修正面の外周側に沿って修正部材が配置され、
前記修正工程は、２つの定盤の研削面の間に前記修正キャリアを挟み込み、前記修正キャリアの前記修正部材が２つの定盤の両研削面に押圧させた状態で摺動させることで前記２つの定盤の面修正を行う態様とすることができる。
両面研削装置における上下定盤の固定砥粒（研削面）を同時に平坦化でき、しかも一方ずつ修正する場合よりも上下定盤の固定砥粒（研削面）の修正精度が向上する。
【００１８】
本発明において、前記修正工程は、固定砥粒を定盤の研削面に配備する固定砥粒配備工程に続いて行うことができる。
本発明は、定盤の研削面の初期条件出しに優れる。このため、例えば、ダイヤモンドシートの貼り替えのたびに、高い精度で再現性良く定盤の研削面の平坦度の初期条件出しができる。
【００１９】
本発明において、前記修正工程は、固定砥粒が研削面に配備された定盤を用いてガラス基板の主表面を研削する研削工程の後に行うことができる。
本発明は、定盤の研削面の平坦度の回復にも優れる。所定のバッチ数を処理する毎に、高い精度で再現性良く定盤の研削面の平坦度を回復できる。
【００２０】
本発明において、修正キャリアの本体部（フレーム）は、研削面の修正工程中における修正キャリアの変形を微小にするためにも、剛性の高い材質で形成されていることが望ましい。例えば、金属製（ＳＵＳ製）などが好ましい。
本発明において、修正キャリアの本体部はリング状（円環状）であることが好ましい。修正キャリアの本体部がリング状であると、修正キャリアの本体部が円板状の場合と比べ、切りくず等が排除されやすく、修正キャリアの取り扱いが容易である。
【００２１】
本発明において、前記修正キャリアは、固定砥粒が研削面に配備された定盤を備える研削装置に対して前記定盤の面修正を行うときに用いられる修正キャリアであって、
外周に前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤの間で両ギヤとそれぞれ噛み合う外ギヤが設けられた本体部と、該本体部の外周側に沿って配置された修正部材とからなり、
前記研削装置に前記修正キャリアが設置され、前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤによって、前記修正キャリアが定盤上を自転しながら公転するときに、
前記修正部材の外周端部が前記固定砥粒の外周端部よりも外周側になるとともに、修正部材の内周端部が前記固定砥粒の外周端部よりも内周側になり、かつ、
前記修正部材の外周端部が前記固定砥粒の内周端部よりも内周側になるとともに、修正部材の内周端部が前記固定砥粒の内周端部よりも外周側になるように、
前記修正部材が配置されている構成とすることができる。
このような構成の修正キャリアによれば、前記研削装置において、被研削基板であるガラス基板を保持するキャリアと置換可能な構成となるので、定盤の面修正の際に前記研削装置の構成を利用できる。
また、このような構成の修正キャリアによれば、定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度修正の精度を、求められる数値（具体的には固定砥粒（研削面）の内周端部から外周端部までの高低差が２０μm程度）よりも向上できる。
本発明において、前記修正キャリアは、本体部に対向する２つの修正面を有し、両修正面の外周側に沿って修正部材が配置されている構成とすることができる。このような構成の修正キャリアによれば、両面研削装置における上下定盤の固定砥粒（研削面）を同時に平坦化できる。
本発明において、前記修正部材は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を配備して構成されているものとすることができる。
【００２２】
本発明は、石英ガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ソーダライムガラス等の基板の研削に適用できる。また、本発明は、例えばアモルファスガラスであれば、ＳｉＯ２−ＴｉＯ２系ガラス、結晶化ガラスであれば、β石英固溶体を析出した結晶化ガラス等の基板の研削に適用できる。
本発明における基板の製造方法は、マスクブランク用ガラス基板、液晶や有機ＥＬを用いる表示装置用ガラス基板、磁気ディスク用ガラス基板などに適用可能である。
本発明において、前記基板がマスクブランク用ガラス基板に用いられる場合は、合成石英ガラスまたはＳｉＯ２−ＴｉＯ２系ガラス等の低熱膨張ガラスであることが好ましい。
本発明は、合成石英ガラスやＳｉＯ２−ＴｉＯ２系ガラス等の低熱膨張ガラスからなる基板の研削に特に適しているからである。
【００２３】
本発明のマスクブランクの製造方法は、上記本発明の基板の製造方法で製造されたマスクブランク用基板の主表面上に、転写パターン形成用の薄膜を形成することを特徴とする。
上記構成により、所定値以下の高い平坦度の基板を有するマスクブランクを製造することが可能となる。
【００２４】
本発明の転写用マスクの製造方法は、上記本発明のマスクブランクの製造方法で製造されたマスクブランクにおける前記薄膜をパターニングして、転写パターンを形成することを特徴とする。
上記構成により、所定値以下の高い平坦度の基板を有する転写用マスクを製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
次に添付図面を参照して本発明による基板の製造方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下では、特にマスクブランク用ガラス基板の研削の場合について説明するが、液晶や有機ＥＬを用いる表示装置用ガラス基板、磁気ディスク用ガラス基板の研削の場合においても、応用可能である。図中、本発明に直接関係のない要素は図示を省略する。また、同様の要素は同一の参照符号によって表示する。
【００２６】
図１は、一般的な遊星歯車方式の研削・研磨装置の構成を説明するための模式的平面図であり、キャリアの遊星運動を説明するための図である。被研削・研磨基板（ガラス基板）１００は、下定盤１０の上にて、外周に外ギヤを有するキャリア５０に保持され、このキャリア５０の外ギヤを、サンギヤ（太陽歯車）３０とインターナルギヤ（内歯歯車）４０の間で両ギヤ３０、４０とそれぞれ噛合させる。例えば、サンギヤ３０、インターナルギヤ４０をそれぞれ矢印方向に回転させることにより、各キャリア５０はそれぞれの矢印方向に遊星歯車として自転しながら公転する。
【００２７】
図２は、一般的な遊星歯車方式の研削・研磨装置の構成を説明するための模式的断面図であり、下定盤１０に対して上定盤２０が上下方向に移動可能であって、上下から被研削・研磨基板（ガラス基板）１００を挟み、被研削・研磨基板（ガラス基板）１００の両主表面の研削・研磨を行う様子を示している。図２に示すように、上定盤２０と下定盤１０には、それぞれ、研削の際には固定砥粒１１、２１が研削面に配備され（あるいは上下定盤の表面を格子状の溝が切られた形状とし、そのまま研削面として用いる）、研磨の際には研磨パッド（ポリシャ）１１、２１が研磨面に配備される。例えば、上下定盤１０、２０が回転することにより、ガラス基板１００の主表面が研削・研磨される。
なお、上下定盤１０、２０を非駆動とし、サンギヤ３０とインターナルギヤ４０を駆動させる２ウエイ方式、インターナルギヤ４０を固定し上下定盤１０、２０とサンギヤ３０を駆動させる３ウエイ方式（インターナル固定型）、上定盤２０を固定し下定盤１０、サンギヤ３０、インターナルギヤ４０を駆動させる３ウエイ方式（上定盤固定型）、上下定盤１０、２０、サンギヤ３０、インターナルギヤ４０の４軸すべてを駆動させる４ウエイ方式、が適用可能である。
遊星歯車方式の研削・研磨装置は、両面研削・研磨装置、片面研削・研磨装置に適用可能である。
【００２８】
本発明の実施形態の目的は、固定砥粒１１、２１が研削面に配備された上下の定盤１０、２０の面修正を行うことである（図３、図４参照）。
定盤の面修正を行うには、修正部材を用いて定盤の固定砥粒（研削面）の平坦性を修正する。
【００２９】
図３は本発明の実施形態に用いる修正キャリアおよび修正部材の例を示す図である。図４は定盤の部分断面図を示し、図３のＡ−Ａ断面図である。
図３、図４に示す修正キャリア５１は、図１に示すキャリア５０と置換可能な構成を有する。すなわち、外周に外ギヤを有する修正キャリアの本体部（金属製のフレーム）５２の上下の面（本体部に対向する２つの面）にそれぞれ修正部材５３を貼り付けたものである。
図１に示すように被研削・研磨基板（ガラス基板）１００の研削・研磨時には遊星歯車として各キャリア５０を用い、定盤の面修正の時には、各キャリア５０に換えて、図３、図４に示す修正キャリア５１を遊星歯車として設置することが可能である。
修正キャリアを用いて定盤の面修正を行う場合において、図１に示すキャリア５０を全て取り除き、図３に示す修正キャリア５１をキャリア５０と置換する形で配置する。修正キャリア５１は、定盤上に最低一つ配置すればよいが、修正時間を短縮したい場合などは、修正キャリア５１を複数配置してもよい。
【００３０】
図３、図４に示すように、定盤１０、２０の半径方向において、定盤の外周端部１０ａ、２０ａよりも適当量（具体的には５〜１００ｍｍ）内周側に固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａが位置し、かつ、定盤１０、２０の内周端部１０ｂ、２０ｂよりも適当量（具体的には５〜１００ｍｍ）外周側に固定砥粒（研削面）１１、２１の内周端部１１ｂ、２１ｂが位置するような配置にする。このような配置とすることで、基板の研磨中や研削中に基板をオーバーハングさせないことを前提として設計された研磨装置や研削装置を用いる場合でも、本願発明の基板の製造方法を適用できる。
この場合、定盤１０、２０上の固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａおよび内周端部１１ｂ、２１ｂは、定盤の中心Ｏから、それぞれ等しい距離（半径）の円周上に配置にする。
定盤１０、２０上の固定砥粒（研削面）１１、２１としては、ダイヤモンドシート（ダイヤモンド粒子の粒度＃３０００）を使用する。
【００３１】
図３に示すように、同一サイズの複数の円形の修正部材５３が、リング（円環）状の修正キャリアの本体部５２の円周に沿って貼り付けられている。複数の修正部材５３は、修正キャリアの中心Ｏ’から等しい距離で、互いに等間隔で、修正キャリアの本体部５２に配置されている。修正キャリアの本体部５２の中央部は円形の空洞になっている。
図３に示すように、修正部材５３は、修正キャリアの本体部５２の円周に沿って配置されていて、キャリア本体部５２全体は修正部材５３によって被覆されていない。これは、キャリア本体部５２全体が修正部材５３で被覆されると、定盤と接触した場合に摩擦力が大きくなりすぎ、定盤に対して修正キャリアを回転させることが難しくなったり、固定砥粒に対して過大なせん断力が掛かって固定砥粒がシートから脱落したり、シート自体が定盤から剥離したりする恐れがある。また、この修正自体の目的即ち相対運動による定盤の研削面の平滑性の向上という目的の達成の面からも、修正部材５３のサイズ、間隔、配置（貼り付け位置）等を、調整する必要がある。
【００３２】
図３、図４に示すように、修正キャリア５１における修正部材５３の配置は、定盤の中心Ｏおよび修正キャリア５１の中心Ｏ’を通る定盤の半径方向において、
修正部材５３の外周端部５３ａが固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａよりも外周側になるとともに、修正部材５３の内周端部５３ｂが固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａよりも内周側になり、かつ、
修正部材５３の外周端部５３ａが固定砥粒（研削面）１１、２１の内周端部１１ｂ、２１ｂよりも内周側になるとともに、修正部材５３の内周端部５３ｂ（修正キャリア５１の中心Ｏ’に近い側の端）が固定砥粒（研削面）１１、２１の内周端部１１ｂ、２１ｂよりも外周側になるような配置にする。
【００３３】
修正部材５３としては、ダイヤモンドシート（ダイヤモンド粒子の粒度＃３０００）を使用する。
なお、修正部材５３の修正面の平坦度（触針式表面粗さ測定装置を用いて測定領域８００ｍｍの領域を測定）は、２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。
【００３４】
修正部材５３の面積をＳとした場合、オーバーハング量の最大値は０．０５〜０．５Ｓ（オーバーハング量は修正部材の全面積Ｓの半分以下）が好ましい。
同様に、修正部材における修正キャリアの半径方向の長さｈとした場合、オーバーハング量の最大値は０．５ｈ以下（オーバーハング量は修正部材における修正キャリアの半径方向の長さｈの半分以下）が好ましい（図３参照）。
なお、上下定盤によって掛けられる圧力によって修正部材は圧縮される。上下定盤の固定砥粒（研削面）１１、２１の端部から修正部材がオーバーハングする（はみ出る、外に飛び出す）と、修正部材におけるオーバーハングした部分（はみ出した部分、外に飛び出した部分）は圧力解放されて厚さが厚くなる。この圧力解放されて厚さが厚くなった修正部材におけるオーバーハングした部分（はみ出した部分、外に飛び出した部分）が、上下定盤の固定砥粒（研削面）１１、２１に向かって入っていく際に、この部分の固定砥粒（研削面）を必要以上に削ってしまい、定盤の固定砥粒（研削面）の平坦度修正の精度向上の妨げになる。
このような、上下定盤によって修正部材にかかる圧力解放による影響等を軽減する等の観点からは、オーバーハング量の最大値は、０．１〜０．４Ｓが好ましく、０．２〜０．３Ｓがさらに好ましい。
【００３５】
修正キャリア５１の半径をＲとしたとき、修正キャリアの本体部（フレーム）５２における修正キャリアの半径方向の幅ｗは、０．１〜０．３Ｒ程度が好ましく、０．２Ｒ前後がさらに好ましい（図３参照）。
修正キャリアの本体部（フレーム）５２における修正キャリアの半径方向の幅をｗとしたとき、修正キャリアにおける修正部材５３の半径方向の幅ｈは、０．２〜０．５ｗ程度が好ましく、０．３ｗ前後がさらに好ましい（図３参照）。
【００３６】
図４に示すように、上下の定盤１０、２０の固定砥粒を配備した研削面１１、２１の平滑性の修正時には、修正キャリア５１を、研削時と同様に上下の定盤１０、２０で挟み、互いに押圧させて摺動させる。これによって、固定砥粒を配備した研削面１１、２１が削られ、それらの高さが一様になる。すなわち、定盤の準備工程で初期の平坦性付与が必要な研削面や、研削工程において低下した研削面の平坦性が修正され、基板の研削時に、研削対象である被研削・研磨基板（ガラス基板）１００に対して、平坦性を付与できる状態にまで、研削面の平坦性を付与、回復できる。
このとき、遊離砥粒（例えば、粒径４〜１５μｍ）を含むスラリーを用いて修正することが好ましい。遊離砥粒としては、アルミナが好ましい。
上記修正工程において、上下の定盤１０、２０の固定砥粒を配備した研削面１１、２１の取代は、５〜５０μｍとするとよい。
【００３７】
修正キャリアの本体部５１と修正部材５２とを加えた厚さは、図２に示す被研削・研磨基板（ガラス基板）１００よりも厚い厚さとすることが好ましい。
このような厚さを持たせる理由は、修正キャリア５１の修正能力を高めるためである。上下の定盤１０、２０のような両面研磨機の場合、それらの間に挟まれる被加工対象の厚さが厚いほど、曲げ強度が強くなるため修正キャリアが変形しにくく、精度の高い修正加工がしやすい。修正キャリア５１によって上下の定盤１０、２０を修正するときも同様であり、キャリア本体部５２と修正部材５３とを加えた厚さが厚いほど修正能力は向上する。
このような厚さで構成された修正キャリア５１の修正部材５３の修正面と、上下の定盤１０、２０の研削面１１、２１とを、遊離砥粒を供給しながら、互いに押圧させて摺動させることにより、上下の定盤１０、２０の研削面１１、２１の平坦性を高めることができる。
【００３８】
図６は、修正キャリアおよび修正部材の他の態様を示す模式的平面図である。
図６（１）では、各修正部材５３は、角がトリミングされた矩形の形状である。
図６（２）では、リング状の修正キャリアの本体部５２の内外周と同心円であってこの内外周の間にある２つの円周（の一部）５３ｃ、５３ｄと、修正キャリアの中心Ｏ’を通る２つの半径５３ｅ、５３ｆと、で切り取られる形状である。このように、各修正部材の形状は、修正キャリアと相似形のリング（円環）を修正キャリアの中心Ｏ’を通る２つの半径、で切り取って得られる形状、とすることができる。
【００３９】
図３、図４に示すように、本発明のマスクブランク用基板の製造方法は、例えば、固定砥粒（研削面）１１、２１が研削面に配備された定盤を備える研削装置を用いてガラス基板の主表面を研削する研削工程を有するマスクブランク用基板等の基板の製造方法であって、
本体部５２と、該本体部５２の外周側に沿って配置された修正部材５３とを備えた修正キャリア５１を前記定盤上１０、２０で自転しながら公転させつつ、修正キャリア５１の修正部材５３と定盤の研削面とを互いに押圧させて摺動させて前記定盤の面修正を行う修正工程を有し、
前記修正工程は、修正部材５３の外周端部５３ａが前記固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａよりも外周側になるとともに、修正部材５３の内周端部５３ｂが固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａよりも内周側になるように、定盤の外周側に前記修正部材５３をオーバーハングさせ、かつ、
修正部材５３の外周端部５３ａが固定砥粒（研削面）１１、２１の内周端部１１ｂ、２１ｂよりも内周側になるとともに、修正部材５３の内周端部５３ｂが固定砥粒（研削面）１１、２１の内周端部１１ｂ、２１ｂよりも外周側になるように、定盤の内周側に修正部材５３をオーバーハングさせる。
【００４０】
図３、図４に示すように、本発明の基板の製造方法は、例えば、前記修正キャリア５１は、本体部５２の外周に外ギヤが設けられており、前記外ギヤが、前記研削装置のサンギヤ３０およびインターナルギヤ４０の間で両ギヤとそれぞれ噛み合うことで、前記定盤上１０、２０で前記修正キャリア５１を自転しながら公転させる態様とすることができる。
【００４１】
図３、図４に示すように、本発明の基板の製造方法は、例えば、前記修正キャリア５１は、本体部５２に対向する２つの修正面を有し、両修正面の外周側に沿って修正部材５３が配置され、
前記修正工程は、２つの定盤１０、２０の研削面の間に前記修正キャリアを挟み込み、前記修正キャリア５１の前記修正部材５３が２つの定盤の両研削面に押圧させた状態で摺動させることで前記２つの定盤１０、２０の面修正を行う態様とすることができる。
【００４２】
本発明のマスクブランク用基板の製造方法において、研削の条件は、例えば、研磨液（アルミナ（平均粒径４〜１５μｍ）＋水）、加工荷重５０〜２００ｇ／ｃｍ２、研磨時間２〜６０分、修正キャリア自転回転数０．５〜１０ｒｐｍ、修正キャリア公転回転数０．５〜１０ｒｐｍ、研磨定盤回転数２〜２０ｒｐｍ、等が好ましい。
【００４３】
［実施例］
（実施例１、比較例１）
両面研削（ラッピング）装置の上下定盤に、固定砥粒（研削面）１１、２１として、それぞれ４枚のダイヤモンドシート（＃３０００）を貼り付けた（図６参照）。
ダイヤモンドシートを貼り付けた直後（修正前）の上下の定盤の研削面のプロファイルを測定した。その結果を図７および図８に示す。
図３に示す修正キャリア（修正部材５３はダイヤモンドシート（＃３０００）とした）で初期修正を実施した（実施例１）。修正後に上下定盤の研削面のプロファイルを測定した結果を図９および図１０に示す。
図５に示す修正キャリア（修正部材５３はダイヤモンドシート（＃３０００）とした）で初期修正を実施した（比較例１）。修正後に上下定盤の研削面のプロファイルを測定した結果を図１１および図１２に示す。
なお、初期修正は、以下の条件で行った。
研磨液：アルミナ（平均粒径１０μｍ）＋水
加工荷重：１００ｇ／ｃｍ２
研磨時間：１０分
修正キャリア自転回転数：２ｒｐｍ
修正キャリア公転回転数：５ｒｐｍ
研磨定盤回転数：１２ｒｐｍ
定盤の半径：約１８００ｍｍ
両面研削は、４ウエイ方式で、上下定盤の回転方向は逆、サンギヤとインターナルギヤの回転方向は逆とした。
また、図６に示すように、定盤の中心にはサンギヤ３０があるので、定盤の直径方向では測定機でプロファイルを測定できない。このため、図６に示す測定位置で、測定機でプロファイル（全面）を測定した。この測定データに基づいてプロファイル（左）、プロファイル（右）が測定機により得られる。このようにして、図７、８に示す測定データを得た。
実施例１および比較例１においては、定盤の半径方向において、定盤の外周端部１０ａ、２０ａよりも１００ｍｍ内周側に固定砥粒（研削面）１１、２１の外周端部１１ａ、２１ａが位置し、かつ、定盤の内周端部１０ｂ、２０ｂよりも１００ｍｍ外周側に固定砥粒（研削面）１１、２１の内周端部１１ｂ、２１ｂが位置するような配置にしてある。
【００４４】
図７および図８に示すように、定盤上にダイヤモンドシートを数枚に分けて貼った場合、ダイヤモンドシートの段差を修正する必要がある（研磨前の初期の修正）。
実施例１では、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が配備された研削面の平坦度修正は、図７および図８に示す状態から図９および図１０に示す状態に修正できた。また、平坦度修正の精度は、求められる数値（例えば定盤の半径約８００ｍｍで定盤面の平坦度２０μｍ程度）以上の数値（例えば定盤の半径約８００ｍｍで定盤面の平坦度１０μｍ前後）に向上できた。
比較例１では図５に示すように、定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の外周端部１１ａに対し前記修正部材５３が前記定盤１０の外周側で最大にオーバーハングするときにおいて、前記修正部材５３の内周側の端５３ｂが、定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の外周端部１１ａよりも外周側に位置している、即ち、定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の外周端部１１ａに対し、前記修正部材５３全体がはみ出している。同様に、定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の内周端部１１ｂに対し、前記修正部材５３が前記定盤１０の内周側で最大にオーバーハングするときにおいて、前記修正部材５３の内周側の端５３ｂが、定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の内周端部１１ｂよりも内周側に位置している、即ち、定盤１０の固定砥粒（研削面）１１の内周端部１１ｂに対し、前記修正部材５３全体がはみ出している。このため、比較例１では、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が配備された研削面の平坦度修正は、図７および図８に示す状態から図１１および図１２に示す状態までにしか修正できない。また、平坦度修正の精度は、求められる数値（例えば定盤の半径約８００ｍｍで定盤面の平坦度２０μｍ程度）よりも劣る数値（例えば定盤の半径約８００ｍｍで定盤面の平坦度３５μｍ程度）であった。
【００４５】
数１０バッチのガラス基板の主表面を研削する研削工程の後に、研削工程にて低下した定盤１０、２０の研削面の平坦性（平滑性）を修正するため、修正を行った。
上記初期修正の結果と同様の傾向が認められた。
【００４６】
（マスクブランク用基板の製造）
（１）粗研磨工程（第１ポリシング）
合成石英ガラス基板（６インチ×６インチ）の端面を面取加工、および両面ラッピング装置によって研削加工を終えたガラス基板を、上述の両面研磨装置にセットし、以下の研磨条件で粗研磨工程を行った。尚、加工荷重、研磨時間は適宜調整して行った。
研磨液：酸化セリウム（平均粒径２〜３μｍ）＋水
研磨パッド：硬質ポリシャ（ウレタンパッド）
粗研磨工程後、ガラス基板に付着した研磨砥粒を除去するため、ガラス基板を洗浄槽に浸漬（超音波印加）し、洗浄を行った。
（２）精密研磨工程（第２ポリシング）
上述の両面研磨装置にセットし、以下の研磨条件で精密研磨工程を行った。尚、加工荷重、研磨時間は適宜調整して行った。
研磨液：酸化セリウム（平均粒径１μｍ）＋水
研磨パッド：軟質ポリシャ（スウェードタイプ）
精密研磨工程終了後、ガラス基板に付着した研磨砥粒を除去するため、ガラス基板を洗浄槽に浸漬（超音波印加）し、洗浄を行った。
【００４７】
（３）超精密研磨工程（第３ポリシング）
上述の両面研磨装置にセットし、以下の研磨条件で超精密研磨工程を行った。尚、加工荷重、研磨時間は適宜調整して行った。
研磨液：コロイダルシリカ（平均粒径１００ｎｍ）＋水
研磨パッド：超軟質ポリシャ（スウェードタイプ）
超精密研磨工程終了後、ガラス基板に付着した研磨砥粒を除去するため、ガラス基板を洗浄槽に浸漬（超音波印加）し、洗浄を行った。
【００４８】
（５）平坦度測定工程
超精密研磨工程が行われた後の実施例１、および比較例１の基板（各１２枚）について、主表面の１４２ｍｍ角の領域における平坦度（ＴＩＲ）を平坦度測定器（Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｔｒｏｐｅｌ社製  ＵｌｔｒａＦｌａｔ２００Ｍ）で測定した。その結果、実施例１の基板については、主表面の形状は、いずれも平坦度が０μｍ以上かつ＋０．２μｍ以内の範囲の凸形状となっていた。これに対し、比較例１の基板については、主表面の形状は、平坦度（ＴＩＲ）が＋０．２μｍよりも大きい凸形状のものが大多数を占め（平均９枚）、歩留りが悪いという結果となった。
【００４９】
（マスクブランクおよびフォトマスクを作製しての評価）
上記の実施例１で得た各ガラス基板の一方の主表面上に、モリブデン、ケイ素および窒素を含有する遮光層（ＭｏＳｉＮ膜）と、モリブデン、ケイ素および窒素を含有する反射防止層（ＭｏＳｉＮ膜）が２層積層した構造の遮光膜（合計膜厚６０ｎｍ）をそれぞれスパッタリング法によって形成し、バイナリ型のマスクブランクを製造した。
次に、製造した各マスクブランクの遮光膜上にスピンコート法でレジスト膜を塗布形成した。続いて、レジスト膜に所望の微細パターンを露光・現像することで形成した。さらに、レジスト膜をマスクとして、遮光膜に対してドライエッチングを行うことで、遮光膜に転写パターンを形成し、バイナリ型の転写用マスクを作製した。
【００５０】
実施例１の基板から作製された各転写用マスクを用い、露光装置のマスクステージにセットし、転写対象物（ウェハ上のレジスト膜等）にＡｒＦエキシマレーザー光を照射する露光転写を行った。その結果、転写対象物に所望のパターンが正常に転写されていることが確認された。
【００５１】
（反射型マスクブランクおよび反射型マスクを作製しての評価）
上記の実施例１で得た各ガラス基板の一方の主表面上に、モリブデン（Ｍｏ層）とケイ素（Ｓｉ層）を交互に積層した多層反射膜を形成した。具体的には、ガラス基板側からＳｉ層を４．２ｎｍ、Ｍｏ層を２．８ｎｍそれぞれ成膜し、これを４０周期繰り返し、最後にＳｉ層を４．０ｎｍ成膜して多層反射膜を形成した。次に、多層反射膜上に、ルテニウムを含有する材料からなる保護膜を２．５ｎｍ形成した。最後に、保護膜上に、タンタルを主成分とする吸収体膜を形成し、反射型マスクブランクを製造した。
【００５２】
次に、製造した各反射マスクブランクの遮光膜上にスピンコート法でレジスト膜を塗布形成した。続いて、レジスト膜に所望の微細パターンを露光・現像することで形成した。さらに、レジスト膜をマスクとして、吸収体膜に対してドライエッチングを行うことで、吸収体膜に転写パターンを形成し、反射型マスクを作製した。
【００５３】
実施例１の基板から作製された各反射型マスクを用い、露光装置のマスクステージにセットし、転写対象物（ウェハ上のレジスト膜等）にＥＵＶ（Ｅｘｔｒｅｍｅ  Ｕｌｔｒａ  Ｖｉｏｌｅｔ）光を照射する露光転写を行った。その結果、転写対象物に所望のパターンが正常に転写されていることが確認された。
【符号の説明】
【００５４】
１０  下定盤
２０  上定盤
３０  サンギヤ（太陽歯車）
４０  インターナルギヤ（内歯歯車）
５０  キャリア
５１  修正キャリア
５２  本体部
５３  修正部材
１００ 被研削・研磨基板（ガラス基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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