(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出する複数の素子基板と、
前記素子基板が内部に配され、前記素子基板と電気的に接続された電極端子が周縁に設けられた複数の開口部が形成された第１の配線領域と、第２の配線領域と、前記第１の配線領域と前記第２の配線領域との間で屈曲された屈曲部と、を備えるフレキシブル配線基板と、
前記複数の素子基板と前記フレキシブル配線基板とが固定される固定部材と、
を有するインクジェット記録ヘッドにおいて、
前記フレキシブル配線基板には、前記屈曲部とは反対側の、前記第１の配線領域の端部から、前記複数の開口部の間を通り、前記屈曲部までまたは前記屈曲部を超える位置までスリットが形成されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
インクを吐出する複数の素子基板と、
前記素子基板に電気的に接続された電極端子が端部に設けられた第１の配線領域と、第２の配線領域と、前記第１の配線領域と前記第２の配線領域との間で屈曲された屈曲部と、を備えたフレキシブル配線基板と、
前記複数の素子基板と前記フレキシブル配線基板とが固定される固定部材と、
を有するインクジェット記録ヘッドにおいて、
前記フレキシブル配線基板には、前記端部から、前記屈曲部までまたは前記屈曲部を超える位置まで、前記複数の素子基板の間に対応してスリットが形成されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記素子基板にはインクを吐出する複数の吐出口が配設されており、
前記第１の配線領域に形成された前記スリットは、前記複数の吐出口の配設方向に沿っている、請求項１または請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
前記素子基板にはインクを吐出する複数の吐出口が配設されており、
前記第１の配線領域に形成された前記スリットは、前記複数の吐出口の配設方向に交差する方向に沿っている、請求項１または請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
インクを吐出する複数の素子基板と、前記素子基板が内部に配され、前記素子基板と電気的に接続された電極端子が周縁に設けられた複数の開口部が形成された第１の配線領域と、第２の配線領域と、前記第１の配線領域と前記第２の配線領域との間で屈曲された屈曲部と、前記屈曲部とは反対側の、前記第１の配線領域の端部から、前記複数の開口部の間を通り、前記屈曲部までまたは前記屈曲部を超える位置まで形成されたスリットと、を備えるフレキシブル配線基板と、を用意する工程と、
前記複数の素子基板と前記フレキシブル配線基板とを固定部材に対して位置決めして、前記複数の素子基板と前記フレキシブル配線基板とを前記固定部材に固定する工程と、
を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記固定する工程の前に、前記複数の素子基板と前記フレキシブル配線基板の電極端子とが接続された電気接続部を封止材で封止する、請求項５に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記固定する工程の後に、前記複数の素子基板と前記フレキシブル配線基板の電極端子とが接続された電気接続部を封止材で封止する、請求項５に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記固定する工程の後における、前記素子基板のうちの前記固定部材に固定される側の面と、前記第１の配線領域との、前記素子基板の固定される面に垂直な方向に関する距離は、前記複数の素子基板と前記フレキシブル配線基板とを電気的に接続する際における前記距離よりも小さい、請求項５または請求項７に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項９】
インクを吐出する複数の素子基板を固定部材に対して位置決めして、前記複数の素子基板を前記固定部材に固定する工程と、
複数の開口部が形成された第１の配線領域と、第２の配線領域と、前記第１の配線領域と前記第２の配線領域との間で屈曲された屈曲部と、前記屈曲部とは反対側の、前記第１の配線領域の端部から、前記複数の開口部の間を通り、前記屈曲部までまたは前記屈曲部を超える位置まで形成されたスリットと、を備えたフレキシブル配線基板の前記開口部の周縁に設けられた電極端子と、前記素子基板と、を電気的に接続し、前記フレキシブル配線基板を前記固定部材に固定する工程と、
を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録ヘッド、及びインクジェット記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録ヘッドには、インクを吐出する吐出口が形成された記録素子基板（素子基板とも称する）が搭載される。インクジェット記録ヘッドの構成として、柔軟性を有するフレキシブル配線基板が記録素子基板に電気的に接続されており、このフレキシブル配線基板を介して信号が記録素子基板に伝達される構成が特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１４０４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のように１つのフレキシブル配線基板に対して複数の記録素子基板が接続された構成で、フレキシブル配線基板と記録素子基板とを電気接続した後にそれらを支持基板等の固定部材に固定すると、以下の課題を生ずる可能性がある。
【０００５】
すなわち、フレキシブル配線基板と複数の記録素子基板とを電気接続した際の、複数の記録素子基板の相対位置が、固定部材に固定された状態における相対位置と比べて、ずれている場合がある。すると、固定部材に対して固定する際に、複数の記録素子基板の相対位置を合わせて精度よく位置決めをすることで、フレキシブル配線基板が歪んだ状態で固定部材に固定される恐れがある。
【０００６】
一方で、固定部材に複数の記録素子基板を位置決めして固定した後に、フレキシブル配線基板と記録素子基板とを電気接続してフレキシブル配線基板を固定部材に固定する場合にも、同様の課題を生ずる可能性がある。すなわち、フレキシブル配線基板に設けられた電極端子と記録素子基板に設けられた電極部とを電気接続する際に、部材の製造ばらつきの影響で、それらの位置がずれている場合がある。すると、固定部材に固定された記録素子基板の電極部に対して、フレキシブル配線基板の電極端子の位置を合わせ、それらを電気接続して、フレキシブル配線基板を固定することで、フレキシブル配線基板が歪んだ状態で固定部材に固定される恐れがある。
【０００７】
これらのように、記録素子基板が配される面側においてフレキシブル配線基板が歪んで固定された場合には、記録素子基板からインクを吸引するためのキャップをする際に、フレキシブル配線基板の歪みによってキャップのシール性が低下してしまう。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、１つのフレキシブル配線基板に複数の素子基板が接続されている構成であっても、素子基板が配される面側にフレキシブル配線基板の歪みが発生することを抑制できるインクジェット記録ヘッド及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成する本発明のインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出する複数の素子基板と、前記素子基板が内部に配され、前記素子基板と電気的に接続された電極端子が周縁に設けられた複数の開口部が形成された第１の配線領域と、第２の配線領域と、前記第１の配線領域と前記第２の配線領域との間で屈曲された屈曲部と、を備えるフレキシブル配線基板と、前記複数の素子基板と前記フレキシブル配線基板とが固定される固定部材と、を有するインクジェット記録ヘッドにおいて、前記フレキシブル配線基板には、前記屈曲部とは反対側の、前記第１の配線領域の端部から、前記複数の開口部の間を通り、前記屈曲部までまたは前記屈曲部を超える位置までスリットが形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、上記目的を達成する本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、インクを吐出する複数の素子基板と、前記素子基板が内部に配され、前記素子基板と電気的に接続された電極端子が周縁に設けられた複数の開口部が形成された第１の配線領域と、第２の配線領域と、前記第１の配線領域と前記第２の配線領域との間で屈曲された屈曲部と、前記屈曲部とは反対側の、前記第１の配線領域の端部から、前記複数の開口部の間を通り、前記屈曲部までまたは前記屈曲部を超える位置まで形成されたスリットと、を備えるフレキシブル配線基板と、を用意する工程と、前記複数の素子基板と前記フレキシブル配線基板とを固定部材に対して位置決めして、前記複数の素子基板と前記フレキシブル配線基板とを前記固定部材に固定する工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、１つのフレキシブル配線基板に複数の素子基板が接続されている構成であっても、素子基板が配される面側にフレキシブル配線基板の歪みが発生することを抑制できるインクジェット記録ヘッド及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は本発明に係るインクジェット記録ヘッドを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）をユニット毎に分解して示す斜視図であり、（ｃ）は記録素子ユニットを部材毎に分解して示す斜視図である。
【図２】本発明に係るインクジェット記録ヘッドが装着されるインクジェット記録装置の斜視図である。
【図３】第１の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造方法を示す模式図である。
【図４】図３（ｆ）に示すインクジェット記録ヘッドのＡ方向からの矢視図である。
【図５】第１の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造方法を説明するフローチャートである。
【図６】第２の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造方法を示す模式図である。
【図７】第２の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造過程における記録素子基板と電気配線テープとの位置関係を説明するための模式図である。
【図８】第２の実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造方法を説明するフローチャートである。
【図９】第３の実施形態のインクジェット記録ヘッドの一部を示す模式図である。
【図１０】第４の実施形態のインクジェット記録ヘッドを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
（第１の実施形態）
図１（ａ）は、本発明に係るインクジェット記録ヘッド１を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、インクジェット記録ヘッド１をユニット毎に分解して示す斜視図である。また、図１（ｃ）は、インクジェット記録ヘッド１を構成する記録素子ユニット１０を示す分解斜視図である。
【００１５】
図２は、インクジェット記録ヘッド１と、これが装着されるインクジェット記録装置本体３２と、を示す斜視図である。インクジェット記録ヘッド１はインクジェット記録装置本体３２に設けられたキャリッジ３４に装着される。また、複数のインクタンク３０が、インクジェット記録ヘッド１に対して独立して着脱可能となっている。
【００１６】
図１（ｂ）に示すように、インクジェット記録ヘッド１は、記録素子ユニット１０と、インクタンク３０が装着され、インクタンク３０内のインクを記録素子ユニット１０へ供給するインク供給ユニット２０と、を有している。記録素子ユニット１０とインク供給ユニット２０とは、ビス２７で互いに固定される。
【００１７】
記録素子ユニット１０を構成するそれぞれの構成要素について詳細に説明する。記録素子ユニット１０は、第１の記録素子基板１１、第２の記録素子基板１２、第１のプレート１４、電気配線テープ４０（フレキシブル配線基板）、電気コンタクト基板１５、第２のプレート１３で構成されている。
【００１８】
第１の記録素子基板１１及び第２の記録素子基板１２には、インクを吐出する吐出口が複数配設されてなる吐出口列１１ａ、１２ａがそれぞれ設けられている。また、電気信号に応じてインクに対して膜沸騰を生じさせる電気熱変換体が、吐出口に対応して設けられている。インクに膜沸騰を生じさせて、インクが吐出されるため、電気熱変換体は、インクを吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子（記録素子）として用いられる。ここで、第１の記録素子基板１１は顔料ブラックインク吐出用として用いられ、第２の記録素子基板１２は染料カラーインク吐出用として用いられる。第１の記録素子基板１１、第２の記録素子基板１２は、第１のプレート１４に接着されて固定される。
【００１９】
第１のプレート１４は、例えば、厚さ２〜１０ｍｍの酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）材料で形成されている。第１のプレート１４には、第１の記録素子基板１１と第２の記録素子基板１２にそれぞれインクを供給するためのインク供給口が形成されている。また、第１のプレート１４の両側には、インク供給ユニット２０との固定に用いられるビス２７が配されるビス止め部１４ａが形成されている。
【００２０】
また、第２のプレート１３は、例えば、厚さ０．５〜１ｍｍの酸化アルミニウム材料で形成されている。第２のプレート１３には、第１の記録素子基板１１と第２の記録素子基板１２をそれぞれ内部に配するための２つの開口部が形成されており、これらの開口部は第１の記録素子基板１１、第２の記録素子基板１２のそれぞれの外径寸法よりも大きくなっている。第２のプレート１３は、第１のプレート１４に接着されて固定される。
【００２１】
電気配線テープ４０は、第１の記録素子基板１１と第２の記録素子基板１２に対してインクを吐出するための電気信号を印加する電気信号経路を形成するものである。電気配線テープ４０と、第１の記録素子基板１１及び第２の記録素子基板１２とは、電気的に接続される。また、電気配線テープ４０には、それぞれの記録素子基板１１、１２を内部に配するための２つの開口部が形成されている。
【００２２】
電気コンタクト基板１５は、電気配線テープ４０と電気的に接続されており、インクジェット記録装置本体３２（図２）からの電気信号を受けるためのコンタクトパッドを複数有する。
【００２３】
次に、図３、図４、図５を用いて本実施形態の記録素子ユニット１０の組み立てについて詳細に説明する。図３（ａ）〜（ｆ）は、第１の実施形態のインクジェット記録ヘッド１の製造方法を示す模式図である。図４は、図３（ｆ）に示すインクジェット記録ヘッド１のＡ方向からの矢視図である。図５は、第１の実施形態のインクジェット記録ヘッド１の製造方法を説明するフローチャートである。
【００２４】
図３（ａ）にて、電気配線テープ４０について説明する。電気配線テープ４０には２つの記録素子基板１１、１２が入るように２つの開口部４１（４１ａ、４１ｂ）が設けられている。この開口部４１の周縁付近には、それぞれの記録素子基板１１、１２の電極部に接続される電極端子４２が形成されている。一方、電気配線テープ４０の端部には、電気コンタクト基板１５と電気接続を行うための電気端子接続部４３が形成されており、電極端子４２と電気端子接続部４３は連続した金属製（例えば銅箔）の配線パターンで導通している。電気配線テープ４０には、スリット４５が形成されており、スリット４５は、電気端子接続部４３が設けられた端部とは反対側の端部から電気端子接続部４３側に向かって設けられており、開口部４１ａと開口部４１ｂとの間に位置する。
【００２５】
まず、図５のＳ１０で、電気配線テープ４０と、第１の記録素子基板１１及び第２の記録素子基板１２と、を電気的に接続する。図３（ｂ）は、第１の記録素子基板１１及び第２の記録素子基板１２を電気配線テープ４０に対し電気的に接続した状態を示す図である。第１の記録素子基板１１と第２の記録素子基板１２とを所定の間隔にて位置決めした後、電気配線テープ４０と、第１の記録素子基板１１及び第２の記録素子基板１２と、の電気接続を行う。ここで、電気接続方法としては、例えば、記録素子基板１１、１２の電極部と電気配線テープ４０の電極端子４２とを重ね合わせ、熱を加えながら荷重を与えて電気接続する熱荷重圧着法がある。また、熱を加えながら超音波を与えて電気接続する熱超音波圧着法を用いてもよい。
【００２６】
次に、図５のＳ２０で、第１の記録素子基板１１及び第２の記録素子基板１２と、電気配線テープ４０との電気接続部を封止材４６で封止する。図３（ｃ）は、第１の記録素子基板１１および第２の記録素子基板１２と電気配線テープ４０との電気接続部を封止材４６にて封止した状態を示す図である。封止によりインクによる腐食や外部からの衝撃から電気接続部を保護することができる。なお、電気接続部の封止は上下双方から行ってもよく、また上下で異なる複数の封止材を用いて封止してもかまわない。
【００２７】
次に、図５のＳ３０で、電気接続部封止後の電気配線テープ４０を屈曲部４７にて約９０°の角度をつけて屈曲させる。図３（ｄ）は、電気接続部封止後の電気配線テープ４０を屈曲部４７にて曲げた状態を示す図である。ここで、電気配線テープ４０には、屈曲部４７を境に第１の配線領域４０ａと第２の配線領域４０ｂとが形成される。第１の配線領域４０ａは、屈曲部４７を境に、第１の記録素子基板１１、第２の記録素子基板１２に接続される電極端子４２が設けられた側の領域である。また、第２の配線領域４０ｂは、屈曲部４７を境に、第１の配線領域４０ａと反対側の領域であり、本実施形態では、電気端子接続部４３が設けられた側の領域である。なお、曲げる際は常温でもよいが、より高い温度の方が容易に曲げることが出来る。
【００２８】
次に、図５のＳ４０で、電気配線テープ４０と電気コンタクト基板１５とを電気接続する。図３（ｅ）は、電気配線テープ４０と電気コンタクト基板１５とが電気接続された状態を示す図である。電気配線テープ４０と電気コンタクト基板１５との端子同士が接触するように、画像処理等で位置決めした後にそれらを接続する。接続方法としては、異方性導電フィルムなどを間に挟み、熱と圧力とを加える熱圧着方法等が用いられる。
【００２９】
次に、図５のＳ５０で、第１のプレート１４と第２のプレート１３とが接着された結合体（固定部材）の、第２のプレート１３に設けられた開口部から露出した第１のプレート１４上に、第１の記録素子基板１１と第２の記録素子基板１２とを位置決めする。そして、第１のプレート１４上の所定箇所に、それらを接着固定する。図３（ｆ）は、第１の記録素子基板１１及び第２の記録素子基板１２が、第２のプレート１３に設けられた開口部から露出した第１のプレート１４上の所定箇所に接着固定された状態を示す図である。第１の記録素子基板１１及び第２の記録素子基板１２は第２のプレート１３の開口部に入り込んだ状態となる。合わせて、電気配線テープ４０も、第２のプレート１３の上面に位置決めされ、接着剤によって接着固定される。
【００３０】
なお、本実施形態では、第１のプレート１４と第２のプレート１３との結合体である固定部材に対して第１の記録素子基板１１、第２の記録素子基板１２、電気配線テープ４０が固定される構成であるが、固定部材は一体成型された部材であってもよい。
【００３１】
ところで、第１の記録素子基板１１と第２の記録素子基板１２とが所定位置からずれて第１のプレート１４上に固定されると、記録素子基板１１、１２から吐出されたインク滴が記録媒体上で所定位置からずれた位置に着弾され、画像品位の低下を招く可能性がある。そのため、図５のＳ５０では、第１の記録素子基板１１と第２の記録素子基板１２とは、第１のプレート１４上の所定の位置に精度よく位置決めされて固定される。
【００３２】
しかし、図５のＳ１０で、２つの記録素子基板１１及び１２と、電気配線テープ４０とを電気接続した状態では、記録素子基板１１と記録素子基板１２との相対位置が、図５のＳ５０における相対位置と比べて、ずれてしまうことがある。この場合、図５のＳ５０で第１の記録素子基板１１と第２の記録素子基板１２とを位置決めをすることで、電気配線テープ４０の第１の配線領域４０ａが第２のプレート１３上で歪んだ状態で固定されてしまう恐れがある。電気配線テープ４０の第１の配線領域４０ａが歪んだ状態で固定されると、記録素子基板１１、１２からインクを吸引するためのキャップをする際に、キャップのシール性が低下してしまう。また、その歪みによって、電気配線テープ４０の電極端子４２と、記録素子基板１１、１２の電極部との電気接続部に対して負荷が発生してしまう。
【００３３】
そこで、電気配線テープ４０には、第２のプレート１３上に配される部分となる第１の配線領域４０ａの、屈曲部４７とは反対側の端部から２つの開口部４１ａ、４１ｂの間を通り、屈曲部４７を超える位置までスリット４５が形成されている（図３（ｆ）参照）。これにより、図５のＳ３０で第１のプレート１４と第２のプレート１３の結合体の上に位置決めをした際に、上述した電気配線テープ４０の歪みは、第１の配線領域４０ａ上ではなく、電気コンタクト基板１５と接続される第２の配線領域４０ｂ側に移動する。
【００３４】
ここで、図３（ｆ）のＡ方向からの矢視図である図４に示すように、電気配線テープ４０と電気コンタクト基板１５との電気接続の際の位置ずれを許容するために、電気配線テープ４０はＢ方向の長さに余裕がある。したがって、屈曲部４７の近傍で撓んだ状態となっている。
【００３５】
したがって、上述した電気配線テープ４０の第１の配線領域４０ａに発生し得る歪みは、スリット４５によって電気コンタクト基板１５と接続される部分側に移動されて、図４に示す電気配線テープ４０の屈曲部４７近傍の撓み部分で吸収される。これにより、電気配線テープ４０の第１の配線領域４０ａに歪みが生じることを抑制することができる。なお、このように電気配線テープ４０の歪みが移動するためには、電気配線テープ４０がある程度の剛性を有する必要がある。
【００３６】
本実施形態によると、電気配線テープ４０の第１の配線領域４０ａの歪みの発生が抑えられるため、記録素子基板１１、１２からインクを吸引するためのキャップをする際に、キャップのシール性の低下を抑制することができる。また、電気配線テープ４０の電極端子４２と、記録素子基板１１、１２の電極部との電気接続部に対する負荷の発生が抑えられ、電気信頼性を向上させることができる。
【００３７】
なお、１つの記録素子基板に１つの電気配線テープが接続された構成であれば、上述の電気配線テープ４０の歪みの発生を抑えることができるが、本実施形態のように、複数の記録素子基板に対して１つの電気配線テープが接続された構成の場合には以下の利点がある。まず、電気配線テープが１つであるため、電気配線テープ同士の間の隙間そのものが無くなり、電気配線テープ４０に接続される電気コンタクト基板１５の電気端子接続部４３の領域を小さくすることができる。これにより、電気コンタクト基板１５をより小型化することが可能となる。また、同様に電気配線テープが１つになることにより、電気配線テープ４０と電気コンタクト基板１５との接続に要する時間を短縮できるので、より低コストにてインクジェット記録ヘッドを製造できる。
【００３８】
なお、第２の配線領域４０ｂまでスリット４５が形成されておらず屈曲部４７までスリット４５が形成されている構成であっても、第１の配線領域４０ａに生じ得る歪みは屈曲部４７近傍の撓みに吸収される。したがって、スリット４５は屈曲部４７まで、または屈曲部４７を超える位置まで形成されていればよい。
【００３９】
また、インクジェット記録ヘッド１の製造方法に関しては、上述した順に限定されない。すなわち、２つの記録素子基板１１、１２と、これらに電気的に接続され、屈曲部４７を備えた電気配線テープ４０とを用意した後に、固定部材上に記録素子基板１１、１２、電気配線テープ４０を位置決めして固定すればよい。
【００４０】
更に、固定部材に対して記録素子基板１１、１２を位置決めして固定した後に、記録素子基板１１、１２と電気配線テープ４０とを電気接続し、電気配線テープ４０を固定部材に固定する場合でも、上述した課題が生じる可能性がある。すなわち、電気配線テープ４０に設けられた電極端子４２と記録素子基板１１、１２に設けられた電極部とを電気接続する際に、部材の製造ばらつきの影響で、それらの位置がずれている場合がある。すると、固定部材に固定された記録素子基板１１、１２の電極部に対して、電気配線テープ４０の電極端子４２の位置を合わせ、それらを電気接続して、電気配線テープ４０を固定すると、電気配線テープ４０の第１の配線領域４０ａが歪んで固定される恐れがある。したがって、このような場合においても、電気配線テープ４０に上述したスリット４５が形成されていることにより、電気配線テープ４０の第１の配線領域４０ａに歪みが生じることを抑制することができる。
【００４１】
（第２の実施形態）
図６、図７、図８を用いて第２の実施形態を説明する。本実施形態は、上述の実施形態とは、記録素子基板と電気配線テープとの電気接続部を封止材で封止する工程の順番が異なっている。
【００４２】
図６（ａ）〜（ｆ）は、第２の実施形態のインクジェット記録ヘッド１の製造方法を示す模式図である。図７は、インクジェット記録ヘッド１の製造過程における記録素子基板１７と電気配線テープ５０との位置関係を説明するための模式図である。図８は、第２の実施形態のインクジェット記録ヘッド１の製造方法を説明するフローチャートである。
【００４３】
まず、図６（ａ）にて、電気配線テープ５０について説明する。電気配線テープ５０には２つの記録素子基板１７、１８が入るように２つの開口部５１（５１ａ、５１ｂ）が設けられている。この開口部５１の縁付近には、それぞれの記録素子基板１７、１８の電極部に接続される電極端子５２が片側のみ形成されている。一方、電気配線テープ５０の端部には、電気コンタクト基板１５と電気接続を行うための電気端子接続部５３が形成されており、電極端子５２と電気端子接続部５３は連続した金属製（例えば銅箔）の配線パターンで導通している。電気配線テープ５０には、スリット５５が形成されており、スリット５５は電気端子接続部５３が設けられた端部とは反対側の端部から電気端子接続部５３側に向かって設けられており、開口部５１ａと５１ｂとの間に位置する。
【００４４】
まず、図８のＳ１１０で、電気配線テープ５０と、第１の記録素子基板１７及び第２の記録素子基板１８と、を電気的に接続する。図６（ｂ）は、第１の記録素子基板１７及び第２の記録素子基板１８を電気配線テープ５０に対し電気的に接続した状態を示す図である。第１の記録素子基板１７と第２の記録素子基板１８とを所定の間隔にて位置決めした後、電気配線テープ５０と、第１の記録素子基板１７及び第２の記録素子基板１８と、の電気接続を行う。ここで、図７（ａ）は、図６（ｂ）のＣ方向からの部分矢視図である。この状態では、第１の記録素子基板１７の第１のプレート１４に接着される側の面と電気配線テープ５０の第２のプレート１３に接着される側の面との、第１の記録素子基板１７の接着される面に対して垂直な方向に関する距離はＺ１となっている。
【００４５】
次に、図８のＳ１２０で、電気配線テープ５０を屈曲部５７にて約９０°の角度をつけて屈曲させる。図６（ｃ）は、電気接続後の電気配線テープ４０を屈曲部５７にて曲げた状態を示す図である。ここで、電気配線テープ５０には、屈曲部５７を境に第１の配線領域５０ａと第２の配線領域５０ｂとが形成される。第１の配線領域５０ａは、屈曲部５７を境に、第１の記録素子基板１７、第２の記録素子基板１８に接続される電極端子５２が設けられた側の領域である。また、第２の配線領域５０ｂは、屈曲部５７を境に、第１の配線領域５０ａと反対側の領域であり、本実施形態では、電気端子接続部５３が設けられた側の領域である。
【００４６】
次に、図８のＳ１３０で、電気配線テープ５０と電気コンタクト基板１５とを電気接続する。図６（ｄ）は、電気配線テープ５０と電気コンタクト基板１５とが電気接続された状態を示す図である。電気配線テープ５０と電気コンタクト基板１５の端子同士が接触するように、画像処理等により位置決めした後にそれらを接続する。接続方法としては、異方性導電フィルムなどを間に挟み、熱と圧力とを加えた熱圧着方法等が用いられる。
【００４７】
次に、図８のＳ１４０で、第１のプレート１４と第２のプレート１３とが接着された結合体の、第２のプレート１３に設けられた開口部から露出した第１のプレート１４上に、第１の記録素子基板１７と第２の記録素子基板１８とを位置決めした後に接着固定する。図６（ｅ）は、第１の記録素子基板１７及び第２の記録素子基板１８が、第２のプレート１３に設けられた開口部から露出した第１のプレート１４上の所定箇所に接着固定された状態を示す図である。第１の記録素子基板１７及び第２の記録素子基板１８は、第２のプレート１３の開口部に入り込んだ状態となる。合わせて、電気配線テープ５０も第２のプレート１３の上面に位置決めされ、接着剤によって接着固定される。
【００４８】
ここで、図７（ｂ）は、図６（ｅ）に示すＥ−Ｅ線の部分断面図である。この状態において、第１の記録素子基板１７の第１のプレート１４に接着された側の面と電気配線テープ５０の第２のプレート１３に接着された側の面との、記録素子基板１７の接着された面に対して垂直な方向に関する距離は、Ｚ２となっている。図７（ａ）におけるＺ１と比較すると、Ｚ２＜Ｚ１の関係となっており、その結果、図７（ｂ）に示すように、電極端子５２には撓みが形成される。
【００４９】
その後、図８のＳ１５０で、第１の記録素子基板１７及び第２の記録素子基板１８と、電気配線テープ５０との電気接続部を封止材５６で封止する。図６（ｆ）は、第１の記録素子基板１７及び第２の記録素子基板１８と、電気配線テープ５０との電気接続部を封止材５６で封止した状態を示す図である。封止によりインクによる腐食や外部からの衝撃から電気接続部を保護することができる。
【００５０】
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、電気配線テープ５０の第２のプレート１３上に配される第１の配線領域５０ａで発生し得る歪みは、スリット５５によって電気コンタクト基板１５と接続される部分側に移動される。そして、図４に示す電気配線テープの屈曲部５７近傍の撓み部分で吸収される。これにより、電気配線テープ５０の第１の配線領域５０ａに歪みが生じることを抑制することができる。
【００５１】
さらに、本実施形態では、図８のＳ１４０の工程では、第１の記録素子基板１７及び第２の記録素子基板１８と、電気配線テープ５０との電気接続部が封止されていない。したがって、屈曲部５７近傍の撓みに加えて電極端子５２の撓みでも、電気配線テープ５０の第２プレート１３上の部分に生じる歪みを吸収することが可能となる。
【００５２】
（第３の実施形態）
上述の実施形態では、電気配線テープ４０の第１の配線領域４０ａに形成されたスリット４５が、複数の吐出口の配設方向、すなわち吐出口列１１ａの方向に沿っている形態であった。本実施形態は、上述の実施形態とは異なり、電気配線テープのスリットが複数の吐出口の配設方向に交差する方向に沿う形態である。
【００５３】
図９を用いて第３の実施形態を説明する。電気配線テープ６０は、複数の記録素子基板１９と電気的に接続され、その接続部は封止材６６で封止される。その後、プレート６２に電気配線テープ６０と複数の記録素子基板１９とを位置決めし、接着固定する。また、電気配線テープ６１も同様に、複数の記録素子基板１９と電気接続を行い、その接続部を封止する。その後、プレート６２に電気配線テープ６０と複数の記録素子基板１９とを位置決めし、接着固定する。
【００５４】
電気配線テープ６０、６１には、スリット６５が屈曲部６７を超える位置まで配されている。ここで、電気配線テープ６０、６１のプレート６２上に配される部分では、スリット６５は、複数の吐出口の配設方向（図９では記録素子基板１９の長手方向）に交差する方向に沿って形成されている。
【００５５】
これにより、電気配線テープ６０、６１のうちの、プレート６２の記録素子基板１９が配される面側に配される部分に発生し得る歪みは、スリット６５により屈曲部６７近傍の撓み部分で吸収される。したがって、プレート６２の記録素子基板１９が配される面側において、電気配線テープ６０、６１に歪みが発生することを抑制することができる。
【００５６】
（第４の実施形態）
上述の実施形態では、電気配線テープ４０に開口部４１が形成され、開口部４１に電極端子４２が設けられた構成であった。本実施形態のように、電気配線テープの第１の配線領域に開口部が形成されておらず、その端部に電極端子が設けられた構成であってもよい。
【００５７】
図１０を用いて第４の実施形態を説明する。電気配線テープ７０は、第１の記録素子基板２１、第２の記録素子基板２２と電気的に接続され、その接続部は封止材７６で封止されている。電気配線テープ７０には、屈曲部７７を境に第１の配線領域７０ａと第２の配線領域７０ｂが形成される。第１の配線領域７０ａの端部には、第１の記録素子基板２１、第２の記録素子基板２２との電気接続のための電極端子が設けられている。第２の配線領域７０ｂはコンタクト基板１５と接続される。
【００５８】
本実施形態においては、スリット７５が、第１の記録素子基板２１と第２の記録素子基板２２との間に対応して設けられ、第１の配線領域７０ａの端部から、屈曲部７７を超える位置まで形成されている。これにより、電気配線テープ７０の第２のプレート１３上に配される部分である第１の配線領域７０ａに発生し得る歪みは、スリット７５により屈曲部６７近傍の撓み部分で吸収される。したがって、電気配線テープ７０の第１の配線領域７０ａにおいて歪みが発生することを抑制することができる。
【００５９】
なお、これまでに説明した実施形態では、電気熱変換体に電気エネルギーを加えてインクに対して膜沸騰を生じさせてインクを吐出させる方式にて説明したが、インク吐出方式は特に限定されない。例えば、圧電素子の変形を利用してインクを吐出する方式であってもよい。
【００６０】
また、これまでに説明した実施形態では、電気配線テープは、電気配線テープが固定される面とほぼ直角に屈曲しているが、必ずしも直角である必要はない。なお、屈曲部の角度としては３０°程度から１５０°程度であることが望ましい。
【００６１】
また、これまでに説明した実施形態では、インクジェット記録ヘッド１には電気コンタクト基板１５が設けられた構成であったが、電気コンタクト基板１５を省略した構成であってもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１  インクジェット記録ヘッド
１１  第１の記録素子基板
１２  第２の記録素子基板
１３  第２のプレート
１４  第１のプレート
１５  電気コンタクト基板
４０  電気配線テープ（フレキシブル配線基板）
４１  開口部
４２  電極端子
４３  電気端子接続部
４５  スリット
４６  封止材
４７  屈曲部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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