(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
トナーが通過可能な複数の開口部を有する絶縁性基材と、
該絶縁性基材の第１の面の前記開口部の周囲に設けられたリング状制御電極と、
前記絶縁性基材の第２の面の前記開口部の周囲に設けられた個別背面電極と、
前記絶縁性基材の前記第１の面の前記リング状制御電極以外の領域を、前記リング状制御電極とは非接続で覆う第１の基材補強金属層と、
前記絶縁性基材の前記第２の面の前記個別背面電極以外の領域を、前記個別背面電極とは非接続で覆う第２の基材補強金属層と、を有することを特徴とする画像形成用回路基板。
【請求項２】
前記絶縁性基材は、耐熱性樹脂材料から構成され、厚さが１０〜１００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の画像形成用回路基板。
【請求項３】
前記耐熱性樹脂材料は、ポリイミド樹脂又はポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項２に記載の画像形成用回路基板。
【請求項４】
前記リング状制御電極は、交番電圧の印加により、トナーを吸引する電気力線を発生させるための電極であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の画像形成用回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像形成用回路基板及びその製造方法に関し、特に、トナー担持体とトナーが付着させられる記録媒体との間に配置されたときに、複数のトナー通過穴が形成された画像形成用回路基板によって直接記録方式で画像を形成することのできる画像形成装置に用いられる画像形成用回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複写機などの画像形成装置として、トナージェット、ダイレクトトーニング、トナープロジェクション等と呼ばれる方式でトナー（記録材）によって紙などの記録媒体上に画像を直接記録する方法が知られている。
【０００３】
このような画像を直接記録する画像形成装置としては、トナー担持体から飛翔させたトナーを開閉制御するトナー通過穴を介して、記録媒体手段に付着させて画像を形成する画像形成装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１に記載の画像形成装置は、トナーを担持するトナー担持体と、トナーが付着させられる記録媒体手段と、トナー担持体と記録媒体手段との間に配置された複数のトナー通過穴を有するトナー制御手段とを備えている。
【０００５】
このトナー制御手段は、トナー担持体側の絶縁性基板表面に、トナー通過穴を囲む形でリング状の制御電極が設けられている。また、記録媒体手段側には、トナー通過穴を囲む形で、制御電極よりも径が大きいリング状の制御電極が設けられ、表裏で異なるバイアス電圧を印加して制御する画像形成用回路基板を用いて、記録媒体手段にトナー画像を形成する。
【０００６】
ここで、上記画像形成用回路基板は、トナー通過穴が開けられた厚さが１０μｍ〜３８μｍのポリイミドフィルムなどの樹脂フィルムの両面に、銅などの導電性の良い金属を蒸着法やスパッタ法、及び無電解法と電気めっき方式の組合せで電極を形成することにより製造される（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
特許文献２の実施例に記載されたような導電性フィルムを用いれば、表面に形成された銅などの導電層を、エッチング方式によって除去することで、配線を形成できる。また、この基板を用いるためには、トナーが通過する穴を形成する必要があるが、この穴の形成においても、一般的に知られているパンチング法やレーザー法などの方法、並びにポリイミドなどの樹脂を化学的に溶解することができる。これらの加工によって配線形成された基板は、特許文献１の実施例においても、その効果が確認されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平７−６１０２２号公報
【特許文献２】特開２００９−１４７０８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、近年、プリンタやファクシミリにおいては写真等を含む画像の記録が多くなり、従来と比べてより高解像度で、鮮明な画像記録が要求されつつある。そのため、画像を記録するためのドット数が１２００ＤＰＩ以上など、１０００ＤＰＩを超える画素数が求められるようになり、画像形成回路基板のトナー通過穴もより小径化が求められている。この小径化は、単純に６００ＤＰＩでφ２００μｍであれば、１２００ＤＰＩではφ７１μｍと面積比で１／２になるが、ドットの重なりも考慮するとφ８０μｍ程度の開口径が必要になる。
【００１０】
しかしながら、トナー通過穴の形成において、一般的に知られている金型によるパンチング法では穴周辺のバリや位置精度の問題があり、かつパンチの小径化も困難であった。また、レーザー法では、穴あけ時に生ずるスミアが発生するため、発生したスミアを除去するためのデスミア処理で必要であるが、トナー通過穴が小さくなると、デスミア処理液が穴へ浸透しにくく、気泡などにより、デスミア処理ができない複数の穴が発生するという問題があった。更に、多くのトナー通過穴を外見検査でデスミア処理が未処理の開口部を検出することも困難であった。
【００１１】
かかる状況下で、複数の開口部加工には、ポリイミドなどの樹脂を化学的に溶解する方法が適していることが判っている。ポリイミド溶解による複数の開口部形成は、工程の順序が２通りある。一つは、配線パターン形成前の銅ベタに開口部を形成し、ポリイミド溶解するメタルマスク方式である。もう一つは、配線パターン形成後に耐ポリイミド溶解性ＤＦＲ（Dry Film Resist、ドライフィルムレジスト）を貼り、露光工程において開口する部分のみ現像で溶解してポリイミドを露出させ、その後ドライフィルムレジストを剥離するＤＦＲ方式である。共に必要になるのが配線上の保護層の形成であり、複数の開口部形成後に行うため、感光性などの機能があり、複数の開口部上の保護層を除去できる。
【００１２】
しかしながら、リング状の制御電極は、絶縁性基材の表裏に形成されており、かつ、制御電極の周辺の絶縁性基材が露出した状態である。銅等の導電性のよい金属が溶解されていた場所の絶縁基材は、蒸着法やスパッタ法により熱の影響で延びており、近傍のリング状の制御電極の存在により逃げ場が無いため、絶縁性基材は凹凸状態となっている。この状態で、ロール状の感光性機能を有する保護層であるカバーフィルムをラミネータ装置で貼り付けると、制御電極近傍に存在する絶縁性基材の凹凸状態がラミネータ装置の熱ロールに押されてしまい、画像形成用回路基板にシワ状の折れが発生するという問題を生じた。
【００１３】
そこで、本発明は、絶縁性基材を補強することができ、保護層を貼り付けても、シワ折れが発生しない画像形成用回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る画像形成用回路基板は、トナーが通過可能な複数の開口部を有する絶縁性基材と、
該絶縁性基材の第１の面の前記開口部の周囲に設けられたリング状制御電極と、
前記絶縁性基材の第２の面の前記開口部の周囲に設けられた個別背面電極と、
前記絶縁性基材の前記第１の面の前記リング状制御電極以外の領域を、前記リング状制御電極とは非接続で覆う第１の基材補強金属層と、
前記絶縁性基材の前記第２の面の前記個別背面電極以外の領域を、前記個別背面電極とは非接続で覆う第２の基材補強金属層と、を有することを特徴とする。
【００１５】
ここで、前記絶縁性基材は、耐熱性樹脂材料から構成され、厚さが１０〜１００μｍであってもよい。
【００１６】
なお、前記耐熱性樹脂材料は、ポリイミド樹脂又はポリアミド樹脂であってもよい。
【００１７】
また、前記リング状制御電極は、交番電圧の印加により、トナーを吸引する電気力線を発生させるための電極であることが好ましい。
【００１８】
本発明の他の態様に係る画像形成用回路基板の製造方法は、トナーを周囲に保持する現像ローラーに対向して設けられて用いられる画像形成用回路基板の製造方法であって、
表面に金属膜が形成された絶縁性基材を用意する工程と、
前記金属膜をエッチングし、円形部分を含む金属配線パターンの輪郭の部分のみ前記絶縁性基材を露出させる工程と、
前記金属配線パターンの前記円形部分の領域内に、円形の開口を形成し、前記金属配線パターンが前記開口を囲むリング状になるように加工する工程と、を有することを特徴とする。
【００１９】
ここで、前記金属膜は、前記絶縁性基材の両面に形成されており、
前記金属配線パターンの前記円形部分は、中心が両面で一致するように形成され、
前記金属配線パターンの前記円形部分は、両面においてリング状に形成されることが好ましい。
【００２０】
なお、前記円形の開口は、露光及び現像と、エッチングとの組み合わせにより形成されてもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、画像形成用回路基板を補強し、画像形成用回路基板の保護層をシワ状の折れなく貼着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態に係る画像形成用回路基板の一例を示した図である。図１（Ａ）は、本発明の実施形態に係る画像形成用回路基板の一例の表面側を示した図であり、図１（Ｂ）は、本発明の実施形態に係る画像形成用回路基板の一例の裏面側を示した図である。
【図２】本発明の実施形態に係る画像形成用回路基板の一例の断面構成図である。
【図３】本発明の実施形態に係る画像形成用回路基板の製造方法の絶縁性基材用意工程の一例を示した図である。
【図４】本発明の実施形態に係る画像形成用回路基板の製造方法の金属配線パターン形成工程の一例を示した図である。図４（Ａ）は、本発明の実施形態に係る画像形成用回路基板の製造方法の金属配線パターン形成工程の一例の表面側を示した図である。図４（Ｂ）は、本発明の実施形態に係る画像形成用回路基板の製造方法の金属配線パターン形成工程の一例の表面側を示した図である。
【図５】本発明の画像形成用回路基板の製造方法の開口部形成工程の一例を示した図である。
【図６】開口部形成工程における表面側金属層のエッチング工程の一例を示した図である。
【図７】開口部形成工程における表面側金属層のエッチング工程の一例を示した図である。
【図８】開口部形成工程における絶縁性基材エッチング工程の一例を示した図である。
【図９】開口部形成工程における裏面側金属層の露光工程の一例を示した図である。
【図１０】開口部形成工程における裏面側金属層のエッチング工程の一例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態の説明を行う。
【００２４】
図１は、本発明の実施形態に係る画像形成用回路基板の一例を示した図である。図１（Ａ）は、本発明の実施形態に係る画像形成用回路基板の一例の表面側を示した図であり、図１（Ｂ）は、本発明の実施形態に係る画像形成用回路基板の一例の裏面側を示した図である。
【００２５】
図１（Ａ）において、本実施形態に係る画像形成用回路基板１０は、表面側に、絶縁性基材２０と、開口部３０と、リング状制御電極４０と、配線４１と、基材補強金属層６０とを備える。本実施形態に係る画像形成用回路基板１０の表面側は、絶縁性基材２０に、これを貫通する開口部３０が形成され、開口部３０の周囲にリング状制御電極４０が形成された構成を有する。また、リング状制御電極４０には、配線４１が接続されて横方向に延びている。リング状制御電極４０及び配線４１の周囲は、リング状制御電極４０及び配線４１の輪郭を形成するように絶縁性基材２０が露出しているが、それ以外の領域は、基材補強金属層６０が形成されており、絶縁基材１０の表面を覆っている。つまり、リング状制御電極４０の周囲は、絶縁領域である絶縁性基材２０を介して、電気的に非接続で基材補強金属層６０に囲まれている。
【００２６】
図１（Ｂ）において、本実施形態に係る画像形成用回路基板１０は、裏面側に、絶縁性基材２０と、開口部３０と、個別背面電極５０と、配線５１とを備える。本実施形態に係る画像形成用回路基板１０の裏面側においては、絶縁性基材２０に、表面側の開口部３０に対応して開口部３０が形成され、開口部３０の周囲に個別背面電極５０が形成されている。つまり、開口部３０が絶縁性基材２０を貫通し、表面側と裏面側を貫通する開口部３０が形成されているので、裏面側の開口部３０は、当然に表面側の同位置の開口部３０と同一であり、対応している、個別背面電極５０には、配線５１が接続されて横方向に延びている。個別背面電極５０及びこれに接続される配線５１の周囲には、個別背面電極５０及びこれに接続される配線５１の輪郭を形成するように絶縁性基材２０が露出しており、その他の領域は、基材補強金属層６１に覆われている。
【００２７】
図１（Ａ）、（Ｂ）において、絶縁性基材２０は、耐熱性樹脂材料のフィルムであり、電子部品の材料として使用されている一般的なフィルムを用いることができる。絶縁性基材の材質は、例えばポリイミド、ポリアミド、から選ばれるいずれかの耐熱性樹脂材料が挙げられる。なかでも、柔らかく、溶解性の良いポリイミド樹脂が好ましく、例えば、東レ・デュポン社製の商品名：カプトン、宇部興産社製の商品名：ユーピレックスなどを用いることができる。
【００２８】
絶縁性基材２０の厚さは、材料の種類にもよるが、１０〜１００μｍの絶縁性フィルムを用いることができ、２０〜８０μｍであることが好ましい。厚さが１０μｍ未満であると薄すぎて取扱いが困難になり、また、厚さが１００μｍを超えるものは、経済的ではない。高精細な画像を得るためには、絶縁性基材２０の厚みは薄いほうが望ましい。絶縁性基材２０の大きさは、画像形成装置の大きさなどにより異なるので一概に規定できないが、例えば、縦横がそれぞれ、５０〜１００ｍｍ、２３０〜３２０ｍｍとされる。
【００２９】
開口部３０は、トナーを通過させるための穴であり、トナーが通過できる大きさの径を有して形成される。開口部３０の形状は、必ずしも円形である必要は無いが、粒状のトナーを通過させるため、円形又はこれに近い形状であることが好ましい。開口部３０は、絶縁性基材２０に複数形成され、図１（Ａ）、（Ｂ）においては、２列に互い違いに配置されている。開口部３０の配置は、用途に応じて、種々の配置とすることができる。
【００３０】
リング状制御電極４０は、トナーを吸引するような電気力線又は電界を発生させ、トナーの落下を制御するための電極であり、薄い金属層として構成される。リング状制御電極４０は、開口部３０の周囲を囲むように設けられ、リング状の平面形状を有する。例えば、リング状制御電極４０に、トナーの帯電極性と反対極性の電圧を印加すれば、リング状制御電極４０がトナーを吸引し、トナーが開口部３０を通過するように作用することができる。一方、トナーの帯電極性と同極性の電圧をリング状制御電極４０に印加すれば、リング状制御電極４０はトナーを吸引せず、開口部３０をトナーが通過するように作用しない。よって、リング状制御電極４０に交番電圧を印加することにより、トナーの開口部３０の通過を制御することができる。
【００３１】
なお、リング状制御電極４０は、例えば、配線に用いられるＡｌ、Ａｕ、Ｃｕ等の種々の金属材料からなる薄い金属槽として構成される。
【００３２】
配線４１は、リング状制御電極４０に電圧を印加するために設けられており、一方がリング状制御電極４０に接続され、他方が外部に備えられた図示しない電源に接続される。
【００３３】
基材補強金属層６０は、絶縁性基材２０を覆い、絶縁性基材２０を補強するための金属層である。本実施形態に係る画像形成用回路基板１０は、絶縁性基材２０の両面に、蒸着法やスパッタ法を用いて金属薄膜を形成し、不要な金属薄膜を除去する加工を行い、最終的に画像形成用回路基板１０として構成するが、蒸着法やスパッタ法で金属薄膜を形成した際に、熱で絶縁性基材２０が伸長して表面に凹凸が発生している場合が多い。このような状態で、絶縁性基材２０が露出していると、画像形成用回路基板１０の配線パターン等の加工が完了し、最後に保護膜を形成する際に、延びて表面に存在する凹凸がシワ状になり、シワが残って表面に凹凸がある画像形成用回路基板２０が形成されるおそれがある。また、絶縁性基材２０は、フィルム状の基材であるため、強度が非常に弱く、またそれが上述のシワや凹凸発生の原因ともなっている。
【００３４】
よって、本実施形態に係る画像形成用回路基板１０においては、必要とされる開口部３０の周囲のリング状制御電極４０以外の領域は、基材補強金属層６０で覆ってしまい、絶縁性基材２０を補強し、表面にシワ及び凹凸が形成されるのを抑制している。これにより、表面にシワや凹凸が無い高品質な画像形成用回路基板１０を構成することができる。なお、基材補強金属層６０は、リング状制御電極４０と非接続の浮島状の金属層として構成される。
【００３５】
また、基材補強金属層６０は、絶縁性基材２０の露出を抑制できれば、用途に応じて種々の金属材料が用いられてよいが、例えば、リング状制御電極４０及び配線４１と同一の金属材料のＡｌ、Ａｕ、Ｃｕ等が用いられてもよい。同一種類の金属を用いることにより、余分な成膜工程を行う必要が無いので、簡素な工程で画像形成用回路基板１０を製造することができる。
【００３６】
個別背面電極５０は、裏面側の開口部３０の周囲を囲むように設けられたリング状の電極であり、リング状制御電極４０よりも幅が太い。表面側のみならず、裏面側の開口部３０の周囲にも個別背面電極５０を設けることにより、表面側のリング状制御電極４０と協働して電界を発生させることができ、トナーの落下をより高精度に制御することができる。
【００３７】
配線５１は、個別背面電極５０に電圧を印加するために設けられており、一方が個別背面電極５０に接続され、他方が外部に設けられた図示しない電源に接続される。
【００３８】
基材補強金属層６１は、裏面側において、絶縁性基材２０を覆い、絶縁性基材２０を補強するとともに、絶縁性基材２０の露出を抑制するための金属層である。その役割は、表面側の基材補強金属層６０と同様であり、絶縁性基材２０の強度を補強し、表面にシワ及び凹凸が発生するのを抑制する役割を果たす。裏面側にも基材補強金属層６１を形成することにより、絶縁性基材２０の殆どが金属薄膜で覆われ、シワや凹凸の発生を両面に亘り防止することができる。なお、裏面側の基材補強金属層６１の構成及び機能は、表面側の基材補強金属層と同様であるので、その詳細な説明は省略する。
【００３９】
本実施形態に係る画像形成用回路基板は以上のような構成を有するが、具体的な開口部３０の大きさは、例えば、φ３０〜２００μｍとされる。また、リング状制御電極４０は、開口部３０を取り囲む形でリング状（環状）に幅１０〜１００μｍの電極として構成され、隣り合うリング状制御電極４０との間隔は、例えば、リング状制御電極４０の直径の２〜４倍とされる。リング状制御電極４０から横方向に延びる配線４１の配線幅は、例えば、１０〜１００μｍとされる。基材補強金属層と電極配線との間隔は３０μｍ〜１５０μｍとすることが望ましい。上記間隔が３０μｍより狭くなると、基材補強金属層に影響により電極に生ずる電気力線に乱れが生じ、１５０μｍより広くなるとシワや凹凸の抑制効果が弱くなってしまうからである。また、リング状制御電極４０以外の配線４１、個別背面電極５０、配線５１及び基材補強金属層６０、６１も、リング状制御電極４０と同様に、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｕ等の薄い金属層として構成されてよい。
【００４０】
図２は、本発明の実施形態に係る画像形成用回路基板の一例の断面構成図である。図２の断面は、図１（Ａ）で示したＡ−Ａ’断面に相当する。また、図２においては、本実施形態に係る画像形成用回路基板１０の関連構成要素として、現像ローラー７０と、トナー８０が示されている。
【００４１】
現像ローラー７０は、トナー８０を供給するためのローラーであり、現像ローラー７０の周面にトナー８０を浮遊させるような電界を発生させ、トナー８０を画像形成用回路基板１０の表面側の上方に供給する。
【００４２】
現像ローラー７０は、円筒形状又は円柱形状の基体７１と、接着剤層７２と、絶縁性フィルム７３と、金属配線７４とを備える。絶縁性フィルム７３と金属配線７４とは、絶縁性フィルム７３の表面上に金属配線７４が形成されたフィルム状回路基板７５を構成する。かかるフィルム状回路基板７５の金属配線７４は、例えば、櫛歯状又はストライプ状の配線パターンに構成され、交番電圧を印加することにより、現像ローラー７０の周囲の電気力線を変化させ、トナー８０を静電気力により現像ローラー７０の周面付近に浮遊させる。そして、トナー８０を浮遊させた状態で画像形成用回路基板１０の上方に供給する。
【００４３】
トナー８０は、用紙に印刷記録を行うため、帯電性を持ったプラスチック粒子に黒鉛・顔料等の色粒子を付着させたミクロサイズの粒である。よって、トナー８０の帯電極性と異なる極性にリング状制御電極４０が帯電したときに、トナー８０に吸引力が作用し、開口部３０を通過することになる。
【００４４】
本実施形態に係る画像形成用回路基板１０は、現像ローラー７０の周面に対向して設けられる。図１（Ａ）に示した表面側、つまり開口部３０の周囲にリング状制御電極４０が設けられた側が、現像ローラー７０に対向して設けられる。画像形成用回路基板１０の開口部３０は、画像形成用回路基板１０の面に略垂直な側面を有する。かかる形状を有することにより、開口部３０に入ってきたトナー８０は、そのままスムーズに直進し、開口部３０の側面に平行に開口部３０を通過する。
【００４５】
なお、開口部３０のトナー８０の入口側の周囲には、リング状制御電極４０が形成されているため、リング状制御電極４０に印加する電圧によりリング状制御電極４０から発する電気力線を制御し、トナー８０を開口部３０に吸引する吸引力を制御することができる。また、開口部３０のトナー８０の出口側の周囲には、やはりリング状の個別背面電極５０が形成されているため、個別背面電極５０から発する電気力線及び個別背面電極５０とリング状制御電極４０とで発生する電界を用いて、トナー８０の開口部３０への吸引力を総合的に制御し、トナー８０による印刷の階調等を高精度に制御することができる。
【００４６】
特に、本実施形態に係る画像形成用回路基板１０においては、表面にシワや凹凸が存在しないため、表面電位が安定しており、電界の乱れが少ないため、トナー８０による印刷の階調等を高精度に制御することができる。
【００４７】
このように、本実施形態に係る画像形成用回路基板１０によれば、絶縁性基材２０の表面の大分部を基材補強金属層６０、６１で覆い、絶縁性基材２０の露出を抑制しているので、画像形成用回路基板１０の表面に、シワや凹凸が発生することを効果的に防止でき、表面電位を安定させて高精度にトナー８０の落下量を制御することができる。
【００４８】
なお、図２において、開口部３０は、画像形成用回路基板１０の表面と垂直な開口形状に構成されているが、トナー８０の目詰まりを防止するために、表面側（トナー入口側）から裏面側（トナー出口側）にかけて開口径が大きくなる逆テーパー形状に構成したり、トナー８０の落下の直進性を高めるために、表面側（トナー入口側）から裏面側（トナー出口側）にかけて開口径が小さくなるテーパー形状に構成したりしてもよい。また、これらのテーパー形状は、直線的なものだけでなく、曲線的なものであってもよい。このように、開口部３０の断面形状は、用途に応じて種々の構成とすることができる。
【００４９】
次に、図３乃至図１０を用いて、本発明の実施形態に係る画像形成用回路基板の製造方法の一例について説明する。なお、今までと同様の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００５０】
図３は、本発明の実施形態に係る画像形成用回路基板の製造方法の絶縁性基材用意工程の一例を示した図である。絶縁性基材用意工程においては、絶縁性基材２０の両面に金属層６２、６３が形成された両面金属基板１１を用意する。
【００５１】
なお、絶縁性基材２０は、最初から金属層６２、６３が形成されている市販の２層金属基板を用意してもよいし、絶縁性基材２０の両面に、スパッタリング法、蒸着法、メッキ法等の成膜法を用いて形成するようにしてもよい。市販品としては、例えば、住友金属鉱山（株）社製のＳ’ｐｅｒＦｌｅｘを用いるようにしてもよい。
【００５２】
なお、絶縁性基材２０は、例えば、ポリイミド、ポリアミド等の絶縁性樹脂からなる基材を用いることができる。また、両面金属基板１１の金属層６２、６３は、導電性を有するものであればよく、絶縁性フィルムとの密着性、配線形成時の簡便性等より、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ等の金属やこれらの合金とすることが好ましい。また、金属膜４２、５２を成膜法により形成する場合には、スパッタ法、蒸着法、メッキ法、金属箔を張り合わせる方法等の公知の方法を用いることができる。
【００５３】
金属層の厚さは、特に制限されるわけではないが、１〜２０μｍとすることが好ましい。１μｍより薄くなると、めっき層の欠陥などで耐屈折性が低下し、また、２０μｍより厚くなると屈折したときの表面近傍の引っ張り応力が大きくなるため破断しやすくなり、耐屈折性が低下することがある。
【００５４】
図４は、本発明の実施形態に係る画像形成用回路基板の製造方法の金属配線パターン形成工程の一例を示した図である。図４（Ａ）は、本発明の実施形態に係る画像形成用回路基板の製造方法の金属配線パターン形成工程の一例の表面側を示した図であり、図４（Ｂ）は、本発明の実施形態に係る画像形成用回路基板の製造方法の金属配線パターン形成工程の一例の表面側を示した図である。
【００５５】
金属配線パターン形成工程においては、金属層６２、６３が両面に形成された両面金属基板１１の両面に、円形部分を含む金属配線パターン４１、４２、５１、５２及び基材補強金属層６０、６１を形成する。より具体的には、図４（Ａ）に示すように、両面金属基板１１の表面側には、円形金属配線パターン４２、配線４１及び基材補強金属層６０を形成するとともに、図４（Ｂ）に示すように、両面金属基板１１の裏面側には、円形金属配線パターン５２、配線５１及び基材補強金属層６１を形成する。
【００５６】
なお、円形部分を含む金属配線パターン４１、４２、５１、５２等の形成は、その外形、つまり輪郭部分の絶縁性基材２０が露出するように、ライン状に金属膜６２、６２を除去する。これにより、円形部分を含む金属配線パターン４１、４２、５１、５２以外の領域に、基材補強金属層６０、６１を同時に形成することができる。
【００５７】
また、円形部分を含む金属配線パターン４１、４２、５１、５２及び基材補強金属層６０、６１の形成は、例えば、レジストを用いて露光し、エッチングにより不要部分の金属膜６２、６３を除去することにより行ってよい。
【００５８】
具体的には、まず、図３の状態から、両面金属基板１１の金属層６２上にレジスト層を形成する。形成するレジスト層は、液状レジスト、またはフィルム状レジストのいずれを用いても良い。またネガ型、ポジ型いずれのレジストも用いることができる。
【００５９】
次に、電極形成用のパターンが印刷されたマスクを用い、レジスト層に露光処理を行い、その後、レジスト層を現像した後に該レジスト層から露出した金属層をエッチングし、電極パターンを形成した後にレジスト層を除去する。例えば、このような処理を行うことにより、円形部分を含む金属配線パターン４１、４２、５１、５２を形成する。
【００６０】
図５は、本発明の画像形成用回路基板の製造方法の開口部形成工程の一例を示した図である。開口部形成工程においては、円形に形成された円形金属配線パターン４２、５２の領域内に、両面金属基板１１を貫通する所定のサイズの開口部３０を形成し、画像形成用回路基板１０が完成する。開口部３０の具体的な形成方法については、図６乃至図１０を用いて、以下に説明する。
【００６１】
図６は、開口部形成工程における表面側金属層の露光工程の一例を示した図である。まず、露光工程においては、レジスト層が円形金属パターン４２上に形成される。形成するレジスト層は、液状レジスト、またはフィルム状レジストのいずれを用いても良い。またネガ型、ポジ型いずれのレジストも用いることができる。
【００６２】
次に、リング状制御電極形成用のパターンが印刷されたマスクを用い、レジスト層に露光処理を行い、その後、レジスト層を現像して除去し、レジストパターン９０を形成する。
【００６３】
図７は、開口部形成工程における表面側金属層のエッチング工程の一例を示した図である。エッチング工程においては、レジストパターン９０から露出した金属層４０をエッチングし、電極パターンを形成した後にレジストパターン９０を除去する。これにより、絶縁性基板２０を露出させることができる。
【００６４】
なお、図４で説明した円形部分を含む金属配線パターン４１、４２、５１、５２は、図６及び図７に示した工程と同様の工程を実施することにより形成できる。
【００６５】
図８は、開口部形成工程における絶縁性基材エッチング工程の一例を示した図である。絶縁性基材エッチング工程においては、円形金属パターン４０の表面上に、絶縁性基材２０の溶剤に耐性を有するレジスト９１を、開口部３０上を覆わずに露出させるようにパターニングする。そして、絶縁性基材２０を溶解可能なエッチング液を用いて、絶縁性基材２０を溶解除去する。なお、レジスト９１は、例えば、絶縁性基材２０の溶剤に耐性を有するドライフィルムレジストを用いるようにしてもよい。
【００６６】
図９は、開口部形成工程における裏面側金属層の露光工程の一例を示した図である。裏面側金属層の露光工程においては、レジスト層を露光及び現像によりパターニングし、レジストパターン９２を形成する。
【００６７】
図１０は、開口部形成工程における裏面側金属層のエッチング工程の一例を示した図である。裏面側金属層のエッチング工程においては、レジストパターン９２をマスクとしてエッチングを行い、裏面側金属層５０をエッチングする。裏面側金属層５０の底面までエッチングが終了すれば、両面金属基板１１を貫通する開口部３０が形成され、画像形成用回路基板１０が完成する。
【００６８】
このように、本実施形態に係る画像形成用回路基板の製造方法によれば、露光及び現像と、エッチングとを組み合わせることにより、絶縁性基材２０を補強する絶縁性基材補強金属層６０、６１及びトナー８０を通過させるために開口部３０を形成することができ、簡素な工程でシワや凹凸を低減できる画像形成用回路基板を製造することができる。
【実施例】
【００６９】
以下、本発明の実施形態に係る画像形成用回路基板及びその製造方法を実施した実施例について、比較例とともに説明する。なお、今までの実施形態で説明したのと同様の構成要素については、理解の容易のため、同一の参照符号を付すものとする。但し、本実施例においては、実施形態とは異なり、裏面側からエッチングが開始されている例について説明する。
【００７０】
〔実施例〕
まず、本実施例に係る画像形成用回路基板１０を製造するために、厚さ２５μｍのポリイミド２０の両面に厚さ２μｍの銅層６２、６３が形成された両面金属基板１１（住友金属鉱山（株）製Ｓ’ｐｅｒＦｌｅｘ）を用意した。この銅層６３の表面にドライフィルムレジスト（旭化成株式会社製  商品名  ＡＱ−１１５８）を貼り、電極配線形状のマスクパターン９０を有するマスクを用いて露光・現像し、ドライフィルムレジストから露出した銅層６３をエッチングし、トナー突出側開口径１００μｍφで３００ｄｐｉ用の画像形成回路として３０４個の個別背面電極５０用の円形金属配線パターン５２を形成した。また、円形金属配線パターン５２に接続される配線５１も併せて形成した。更に、円形金属配線パターン５２及び配線５２以外の領域には、円形金属配線パターン５２及び配線５１から８０μｍの間隔を空けて、基材補強金属層６１を形成した。
【００７１】
他方の表面には、制御電極４０用の円形金属配線パターン４２を形成するとともに、円形金属配線パターン４２に接続される配線４１を形成した。また、円形金属配線パターン４２及び配線４１以外の領域には、円形金属配線パターン４２及び配線４１から８０μｍの間隔を空けて、基材補強金属層６０を形成した。
【００７２】
ポリイミドエッチングは、ドライフィルムレジストを剥離後、耐ポリイミド溶解性ドライフィルムレジスト９１（旭化成株式会社製  商品名  ＡＱ４０３８）を貼り、露光・現像し、電極配線のリング状の開口部３０と一部リングが露出するように耐ポリイミド溶解性ドライフィルムレジスト９１をパターニングした。なお、トナー入口側の面には、ドライフィルウレジストを貼った。全面露光で現像後も、露出エリアは存在しない。
【００７３】
次に、ポリイミドエッチング液（東レ製ＴＰＥ３０００）を使用し、液温７０〜１００℃で２分〜６分浸漬し、リング状の配線に形成された個別背面電極５０側からポリイミドを熔解させた。その後、ドライフィルムレジストを剥離し、カバーフィルムのロール材を貼り付け、露光及び現像を行い、開口部３０を形成した。これにより、表面側にも、リング状制御電極４０が形成された。
【００７４】
このように、本実施例に係る画像形成用回路基板１０においては、制御電極４０周辺の絶縁性基材２０の露出を、浮島銅パターンである基材補強金属層６０を形成することにより抑制した。
【００７５】
〔比較例〕
比較例に係る画像形成用回路基板の製造においても、厚さ２５μｍのポリイミドに厚さ２μｍの銅層が表裏両面に形成された両面基板（住友金属鉱山（株）製Ｓ’ｐｅｒＦｌｅｘ）を用意した。この銅層表面にドライフィルムレジスト（旭化成株式会社製  商品名  ＡＱ−１１５８）を貼り、配線形状を有するマスクを用いて露光し、現像し、露出した銅層をエッチングし、トナー突出側開口径１００μｍφで３００ｄｐｉ用の画像形成用回路基板として、３０４個の個別背面電極用の円形金属配線パターン及び配線を形成した。なお、それ以外の領域は、銅層をエッチングし、ポリイミドを露出させた。
【００７６】
また、他方の面には、制御電極用の円形配線パターン及び配線を形成した、更に、円形配線パターン及び配線から８０μｍの間隔を空けて共通バイアス印加用の共通電極を形成した。
【００７７】
これ移行の開口部３０の形成は、実施例と同様のプロセスを実行し、比較例に係る画像形成用回路基板を完成させた。
【００７８】
〔実施例と比較例の比較〕
実施例及び比較例に係る画像形成回路基板に、カバーフィルム（日立化成製  商品名レイテックＦＲ５７５０）を貼り付けた。具体的には、大気ラミネータ（大成ラミネータ  ＶＡ−４００）を用いて熱ロール  ９０℃、０．３ＭＰａ線圧、搬送速度１ｍ/ｍｉｎで貼り付けを行った。
【００７９】
表１は、本実施例及び比較例に係る画像形成用回路基板のカバーフィルムの貼り付けを行った結果を示している。
【００８０】
【表１】
0005825159.tif 000002
表１に示すように、比較例に係る画像形成用回路基板では、５ロット（１０ｍ／ロット）投入して全てにシワによる基材折れ発生した。一方、本実施例に係る画像形成用回路基板では、５ロット投入してシワによる基材折れ発生はゼロであった。
【００８１】
このように、本実施例に係る画像形成用回路基板によれば、基材補強金属層６０、６１を設けることにより、表面にシワが発生することを防止し、シワによる基材折れを効果的に防ぐことができる。
【００８２】
以上、本発明の好ましい実施形態及び実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施形態及ぶ実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施形態及び実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明は、プリンタやファクシミリ等のトナーを用いる画像形成装置に利用することができる。
【符号の説明】
【００８４】
１０    画像形成用回路基板
１１    両面金属基板
２０    絶縁性基材
３０    開口部
４０    リング状制御電極
４１、５１    配線
４２、５２    円形金属配線パターン
５０    個別背面電極
６０、６１    基材補強金属層
６２、６３    金属層
７０    現像ローラー
７１    基体
７２    接着剤層７２
７３    絶縁性フィルム
７４    金属配線
７５    フィルム状回路基板
８０    トナー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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