(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）重量平均分子量が２万〜５０万の導電性ポリマー、
（ｂ）水酸基を有さず、かつ光重合可能な基を２つ以上有する化合物、
（ｃ）光重合開始剤、
を含む不揮発分と、
（ｄ）水酸基を有する溶媒、
（ｅ）沸点が６０℃以上１００℃以下の、水酸基を有さない溶媒、
を含む揮発分と、
を含有する帯電防止性ハードコート層形成用組成物であって、
前記（ｄ）水酸基を有する溶媒が、（ｄ２）沸点が１００℃以上１７０℃以下であり、ＳＰ値が２２．０以上３５．０以下であり、かつ水酸基を有する、炭素数４以上の溶媒を含み、
前記（ａ）導電性ポリマーが、イオン伝導性ポリマー、又は電子伝導性ポリマーであって、ポリアニオンドーパントを有するものであり、
前記組成物の不揮発分中、前記（ａ）導電性ポリマーの割合が１〜２０質量％であり、前記（ｂ）の割合が６０質量％以上であり、
前記組成物の揮発分中、前記（ｄ）水酸基を有する溶媒の割合が０．５〜２５質量％であり、前記（ｅ）の割合が４０質量％以上であり、
前記（ｄ）成分中、前記（ｄ２）成分の割合が８０〜１００質量％である、帯電防止性ハードコート層形成用組成物。
【請求項２】
前記（ｄ２）成分が、第二級アルコール又は第三級アルコールである、請求項１に記載の帯電防止性ハードコート層形成用組成物。
【請求項３】
前記（ｄ２）成分が、カルボニル基を有する溶媒である、請求項２に記載の帯電防止性ハードコート層形成用組成物。
【請求項４】
前記（ｄ２）成分が、ジアセトンアルコールである、請求項３に記載の帯電防止性ハードコート層形成用組成物。
【請求項５】
前記（ａ）成分がイオン伝導性ポリマーである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の帯電防止性ハードコート層形成用組成物。
【請求項６】
前記（ａ）成分が４級アンモニウム塩基含有ポリマーである、請求項５に記載の帯電防止性ハードコート層形成用組成物。
【請求項７】
前記帯電防止性ハードコート層形成用組成物の不揮発分濃度が４０質量％以上である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の帯電防止性ハードコート層形成用組成物。
【請求項８】
透明基材上に、請求項１〜７のいずれか一項に記載の帯電防止性ハードコート層形成用組成物から形成された帯電防止性ハードコート層を有する光学フィルム。
【請求項９】
前記帯電防止性ハードコート層上に、前記帯電防止性ハードコート層よりも低い屈折率を有する低屈折率層を有する、請求項８に記載の光学フィルム。
【請求項１０】
前記透明基材がセルロースアシレートフィルムである請求項８又は９に記載の光学フィルム。
【請求項１１】
前記透明基材が（メタ）アクリル系樹脂フィルムである請求項８又は９に記載の光学フィルム。
【請求項１２】
請求項８〜１１のいずれか一項に記載の光学フィルムを偏光板用保護フィルムとして用いた偏光板。
【請求項１３】
請求項８〜１１のいずれか一項に記載の光学フィルムを有する画像表示装置。
【請求項１４】
請求項１２に記載の偏光板を有する画像表示装置。
【請求項１５】
透明基材上に、請求項１〜７のいずれか一項に記載の帯電防止性ハードコート層形成用組成物を塗布、硬化して帯電防止性ハードコート層を形成する工程を有する光学フィルムの製造方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電防止性ハードコート層形成用組成物、光学フィルム、光学フィルムの製造方法、偏光板、及び画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
陰極管表示装置（ＣＲＴ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、蛍光表示ディスプレイ（ＶＦＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、及び液晶表示装置（ＬＣＤ）のような画像表示装置では、表示面への傷付きや埃等の付着による視認性低下を防止するために、透明で帯電防止性とハードコート性とを有する光学フィルムを設けることが好適である。
【０００３】
帯電防止性とハードコート性とを有する光学フィルムを得るためには、透明基材上に、帯電防止剤である導電性を有する化合物（例えば導電性ポリマー）と、バインダーとなる重合性基を有する化合物と、溶媒とを含有する塗布組成物を用いて帯電防止性ハードコート層を形成することが知られている。
一般的に、前記塗布組成物においては、導電性を有する化合物を溶解させるために、アルコールなどの良溶媒（通常はメタノールやエタノール）を配合して用いることが知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２６３５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１のように、導電性を有する化合物をメタノールやエタノールなどの良溶媒に溶解させて塗工すると帯電防止機能が低下してしまうという問題がある。この原因は明らかではないが、良溶媒が導電性を有する化合物に配位することで、導電性を有する化合物がバインダーと均一に混ざりすぎるために導電性を有する化合物同士の距離が長くなり、イオン伝導や電子伝導が良好にできにくくなるためと推測される。
そこで、本発明者らは、メタノールなどの良溶媒を小量用いて塗布液を作製し、塗工したところ、乾燥後に導電性を有する化合物とバインダーが激しく分離してブツ状欠陥が発生し、帯電防止層の面状が悪化してしまうことが新たにわかった。ここで、ブツ状欠陥とは、平滑、均一である塗膜上に輝点として視認される凸状の異常部を指し、フィルム製造時の原料からの混入、素材同士の不安定さに由来する凝集物生成、粉塵やダストの付着などさまざまな要因で発生する。フィルム表面から観察したときの長径が、数十μｍ〜数ｍｍ程度のものである場合が多く、近年のタブレットＰＣの普及などによる面状に対する要求レベルの高まりに対して致命的な問題である。
また、導電性を有する化合物を多く用いれば良溶媒が少なくても導電性を有する化合物同士の距離が短いため帯電防止機能の悪化は低減できるが、膜の硬度が失われてしまうという問題がある。
【０００６】
本発明の目的は、帯電防止性及び膜硬度に優れ、かつブツ状欠陥が少ない帯電防止性ハードコート層を形成し得る帯電防止性ハードコート層形成用組成物を提供することである。
本発明の別の目的は、帯電防止性及び膜硬度に優れ、かつブツ状欠陥が少ない帯電防止性ハードコート層を有する光学フィルムを提供することである。
本発明の更なる別の目的は、前記光学フィルムの製造方法、前記光学フィルムを偏光板用保護フィルムとして用いた偏光板、及び前記光学フィルム又は偏光板を有する画像表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解消すべく鋭意検討し、前記課題を解決し得ることを見出した。
＜１＞
（ａ）重量平均分子量が２万〜５０万の導電性ポリマー、
（ｂ）水酸基を有さず、かつ光重合可能な基を２つ以上有する化合物、
（ｃ）光重合開始剤、
を含む不揮発分と、
（ｄ）水酸基を有する溶媒、
（ｅ）沸点が６０℃〜１００℃の、水酸基を有さない溶媒、
を含む揮発分と、
を含有する帯電防止性ハードコート層形成用組成物であって、
前記（ｄ）水酸基を有する溶媒が、（ｄ２）沸点が１００℃以上１７０℃以下であり、ＳＰ値が２２．０以上３５．０以下であり、かつ水酸基を有する、炭素数４以上の溶媒を含み、
前記（ａ）導電性ポリマーが、イオン伝導性ポリマー、又は電子伝導性ポリマーであって、ポリアニオンドーパントを有するものであり、
前記組成物の不揮発分中、前記（ａ）導電性ポリマーの割合が１〜２０質量％であり、前記（ｂ）の割合が６０質量％以上であり、
前記組成物の揮発分中、前記（ｄ）水酸基を有する溶媒の割合が０．５〜２５質量％であり、前記（ｅ）の割合が４０質量％以上であり、
前記（ｄ）成分中、前記（ｄ２）成分の割合が８０〜１００質量％である、帯電防止性ハードコート層形成用組成物。
＜２＞
前記（ｄ２）成分が、第二級アルコール又は第三級アルコールである、＜１＞に記載の帯電防止性ハードコート層形成用組成物。
＜３＞
前記（ｄ２）成分が、カルボニル基を有する溶媒である、＜２＞に記載の帯電防止性ハードコート層形成用組成物。
＜４＞
前記（ｄ２）成分が、ジアセトンアルコールである、＜３＞に記載の帯電防止性ハードコート層形成用組成物。
＜５＞
前記（ａ）成分がイオン伝導性ポリマーである、＜１＞〜＜４＞のいずれか一項に記載の帯電防止性ハードコート層形成用組成物。
＜６＞
前記（ａ）成分が４級アンモニウム塩基含有ポリマーである、＜５＞に記載の帯電防止性ハードコート層形成用組成物。
＜７＞
前記帯電防止性ハードコート層形成用組成物の不揮発分濃度が４０質量％以上である、＜１＞〜＜６＞のいずれか一項に記載の帯電防止性ハードコート層形成用組成物。
＜８＞
透明基材上に、＜１＞〜＜７＞のいずれか一項に記載の帯電防止性ハードコート層形成用組成物から形成された帯電防止性ハードコート層を有する光学フィルム。
＜９＞
前記帯電防止性ハードコート層上に、前記帯電防止性ハードコート層よりも低い屈折率を有する低屈折率層を有する、＜８＞に記載の光学フィルム。
＜１０＞
前記透明基材がセルロースアシレートフィルムである＜８＞又は＜９＞に記載の光学フィルム。
＜１１＞
前記透明基材が（メタ）アクリル系樹脂フィルムである＜８＞又は＜９＞に記載の光学フィルム。
＜１２＞
＜８＞〜＜１１＞のいずれか一項に記載の光学フィルムを偏光板用保護フィルムとして用いた偏光板。
＜１３＞
＜８＞〜＜１１＞のいずれか一項に記載の光学フィルムを有する画像表示装置。
＜１４＞
＜１２＞に記載の偏光板を有する画像表示装置。
＜１５＞
透明基材上に、＜１＞〜＜７＞のいずれか一項に記載の帯電防止性ハードコート層形成用組成物を塗布、硬化して帯電防止性ハードコート層を形成する工程を有する光学フィルムの製造方法。
本発明は上記＜１＞〜＜１５＞に関するものであるが、参考のためその他の事項についても記載した。
【０００８】
本発明の帯電防止性ハードコート層形成用組成物は、
（ａ）重量平均分子量が２万〜５０万の導電性ポリマー、
（ｂ）水酸基を有さず、かつ光重合可能な基を２つ以上有する化合物、
（ｃ）光重合開始剤、
を含む不揮発分と、
（ｄ）水酸基を有する溶媒、
（ｅ）沸点が１２０℃以下の、水酸基を有さない溶媒、
を含む揮発分と、
を含有する帯電防止性ハードコート層形成用組成物であって、
上記（ｄ）水酸基を有する溶媒が、（ｄ２）沸点が９０℃以上であり、ＳＰ値が２２．０以上３５．０以下であり、かつ水酸基を有する、炭素数４以上の溶媒を含み、
組成物の不揮発分中、（ａ）導電性ポリマーの割合が１〜２０質量％であり、
組成物の揮発分中、（ｄ）水酸基を有する溶媒の割合が０．５〜２５質量％であり、
上記（ｄ）成分中、上記（ｄ２）成分の割合が８０〜１００質量％である、帯電防止性ハードコート層形成用組成物。
好ましくは、（ｄ２）成分が、第二級アルコール又は第三級アルコールである。
また好ましくは、（ｄ２）成分が、カルボニル基を有する溶媒である。
また好ましくは、（ｄ２）成分が、ジアセトンアルコールである。
また好ましくは、（ａ）成分がイオン伝導性ポリマーである。
また好ましくは、（ａ）成分が４級アンモニウム塩基含有ポリマーである。
また好ましくは、帯電防止性ハードコート層形成用組成物の不揮発分中、（ｂ）成分の割合が６０質量％以上である。
また好ましくは、帯電防止性ハードコート層形成用組成物の揮発分中、（ｅ）成分の割合が４０質量％以上である。
また好ましくは、帯電防止性ハードコート層形成用組成物の不揮発分濃度が４０質量％以上である。
また好ましくは、更に、（ｆ）光重合可能な基を１つ以上有し、水酸基を有さず、かつ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｋ−構造を有するポリエチレンオキシド化合物（ｋは１〜５０の数を表す）を含有し、組成物の不揮発分中、（ｆ）成分の割合が１〜２０質量％である。
本発明の光学フィルムは、透明基材上に、本発明の帯電防止性ハードコート層形成用組成物から形成された帯電防止性ハードコート層を有する。
好ましくは、帯電防止性ハードコート層上に、帯電防止性ハードコート層よりも低い屈折率を有する低屈折率層を有する。
また好ましくは、透明基材がセルロースアシレートフィルムである。
また好ましくは、透明基材が（メタ）アクリル系樹脂フィルムである。
本発明の偏光板は、本発明の光学フィルムを偏光板用保護フィルムとして用いる。
本発明の画像表示装置は、本発明の光学フィルム、又は本発明の偏光板を有する。
本発明の光学フィルムの製造方法は、透明基材上に、本発明の帯電防止性ハードコート層形成用組成物を塗布、硬化して帯電防止性ハードコート層を形成する工程を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、帯電防止性及び膜硬度に優れ、かつブツ状欠陥が少ない帯電防止性ハードコート層を形成し得る帯電防止性ハードコート層形成用組成物を提供することができる。
また、本発明によれば、帯電防止性及び膜硬度に優れ、かつブツ状欠陥が少ない帯電防止性ハードコート層を有する光学フィルムを提供することができる。
また、本発明によれば、前記光学フィルムの製造方法、前記光学フィルムを偏光板用保護フィルムとして用いた偏光板、及び前記光学フィルム又は偏光板を有する画像表示装置を提供することができる。
更に、本発明では、上記良好な帯電防止性、良好な膜硬度、及びブツ状欠陥が少ないことに加え、干渉ムラ及び面状ムラが抑制された光学フィルムを提供し得る帯電防止性ハードコート層形成用組成物を提供することができる。
面状ムラとは、溶剤乾燥速度差に起因する乾燥ムラや、乾燥風で引き起こされる厚みムラである風ムラのことを指す。溶剤を用いたウェット塗布においては、塗布直後の溶剤乾燥環境（温湿度、面内の溶剤乾燥速度）を一定に保つことが非常に困難で、面状ムラが生じやすい。
また、干渉ムラは、セルロースアシレートなどのフィルム基材上にハードコート層を積層すると、基材とハードコート層の界面からの反射光とハードコート層表面の反射光とが干渉して反射光が色味を持ち、ハードコート層の膜厚ムラに対応して色味が変化して見えるムラを指す。
面状ムラ、干渉ムラともに画像表示装置の外観を損なうため、低減することが望まれる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、本明細書において、数値が物性値、特性値等を表す場合に、「（数値１）〜（数値２）」という記載は「（数値１）以上（数値２）以下」の意味を表す。また、本明細書において、「（メタ）アクリレート」との記載は、「アクリレート及びメタクリレートの少なくともいずれか」の意味を表す。「（メタ）アクリル酸」、「（メタ）アクリロイル」等も同様である。
なお、本発明においては、「モノマーに相当する繰り返し単位」、及び「モノマーに由来する繰り返し単位」とは、モノマーの重合後に得られる成分が繰り返し単位となることを意味している。
【００１１】
本発明は、下記帯電防止性ハードコート層形成用組成物に関する。
（ａ）重量平均分子量が２万〜５０万の導電性ポリマー、
（ｂ）水酸基を有さず、かつ光重合可能な基を２つ以上有する化合物、
（ｃ）光重合開始剤、
を含む不揮発分と、
（ｄ）水酸基を有する溶媒、
（ｅ）沸点が１２０℃以下の、水酸基を有さない溶媒、
を含む揮発分と、
を含有する帯電防止性ハードコート層形成用組成物であって、
前記（ｄ）水酸基を有する溶媒が、（ｄ２）沸点が９０℃以上であり、ＳＰ値が２２．０以上３５．０以下であり、かつ水酸基を有する、炭素数４以上の溶媒を含み、
前記組成物の不揮発分中、前記（ａ）導電性ポリマーの割合が１〜２０質量％であり、
前記組成物の揮発分中、前記（ｄ）水酸基を有する溶媒の割合が０．５〜２５質量％であり、前記（ｄ）成分中、前記（ｄ２）成分の割合が８０〜１００質量％である、帯電防止性ハードコート層形成用組成物。
【００１２】
（ａ）重量平均分子量が２万〜５０万の導電性ポリマー
本発明における帯電防止性ハードコート層形成用組成物（以下、単に、「ハードコート層形成用組成物」または「組成物」とも呼ぶ）は、重量平均分子量が２万〜５０万の導電性ポリマー（以下、単に、「導電性ポリマー」とも呼ぶ）を含有する。
帯電防止性ハードコート層形成用組成物に含有される（ａ）導電性ポリマーは１種でも、２種以上でもよい。
【００１３】
本発明に用いられる（ａ）導電性ポリマーとしては、イオン伝導性化合物（イオン伝導性ポリマー）又は電子伝導性化合物（電子伝導性ポリマー）が挙げられ、モノマーや界面活性剤タイプの化合物よりブリードアウトしにくい点、汎用の有機溶媒への溶解性が高い点、帯電防止性に優れるという観点からイオン伝導性ポリマーであることが好ましい。
【００１４】
（ａ．１）イオン伝導性化合物
イオン伝導性化合物としては、カチオン性、アニオン性、両性等のイオン伝導性化合物が挙げられる。
これらの中では、本発明の効果が得られ易いカチオン性、両性等のイオン伝導性の化合物が好ましく、特に化合物の帯電防止性能が高い観点から４級アンモニウム塩基を有するポリマー（カチオン性化合物）が好適である。
【００１５】
４級アンモニウム塩基含有ポリマーとしては、低分子型又は高分子型のいずれを用いることもできるが、ブリードアウト等による帯電防止性の変動がないことから高分子型カチオン系帯電防止剤がより好ましく用いられる。
高分子型の４級アンモニウム塩基を有するカチオン化合物としては、公知化合物の中から適宜選択して用いることができるが、イオン伝導性が高い観点から、４級アンモニウム塩基含有ポリマーであることが好ましく、下記一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で表される構造単位の少なくとも１つの単位を有するポリマーが好ましい。
【００１６】
【化１】
0005674729.tif 000002
【００１７】
一般式（Ｉ）中、Ｒ１は水素原子、アルキル基、ハロゲン原子又は−ＣＨ２ＣＯＯ−Ｍ＋を表す。Ｙは水素原子又は−ＣＯＯ−Ｍ＋を表す。Ｍ＋はプロトン又はカチオンを表す。Ｌは−ＣＯＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯ−又は−Ｏ−を表す。Ｊはアルキレン基、アリーレン基、又はこれらを組み合わせてなる基を表す。Ｑは下記群Ａから選ばれる基を表す。
【００１８】
【化２】
0005674729.tif 000003
【００１９】
式中、Ｒ２、Ｒ２’及びＲ２’’は、それぞれ独立に、アルキル基を表す。Ｊはアルキレン基、アリーレン基、又はこれらを組み合わせてなる基を表す。Ｘ−はアニオンを表す。ｐ及びｑは、それぞれ独立に、０又は１を表す。
【００２０】
【化３】
0005674729.tif 000004
【００２１】
【化４】
0005674729.tif 000005
【００２２】
一般式（ＩＩ）、（ＩＩＩ）中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立に、アルキル基を表し、Ｒ３とＲ４及びＲ５とＲ６はそれぞれ互いに結合して含窒素複素環を形成してもよい。
Ａ、Ｂ及びＤは、それぞれ独立に、アルキレン基、アリーレン基、アルケニレン基、アリーレンアルキレン基、−Ｒ７ＣＯＲ８−、−Ｒ９ＣＯＯＲ１０ＯＣＯＲ１１−、−Ｒ１２ＯＣＲ１３ＣＯＯＲ１４−、−Ｒ１５−（ＯＲ１６）ｍ−、−Ｒ１７ＣＯＮＨＲ１８ＮＨＣＯＲ１９−、−Ｒ２０ＯＣＯＮＨＲ２１ＮＨＣＯＲ２２−又は―Ｒ２３ＮＨＣＯＮＨＲ２４ＮＨＣＯＮＨＲ２５−を表す。Ｅは単結合、アルキレン基、アリーレン基、アルケニレン基、アリーレンアルキレン基、−Ｒ７ＣＯＲ８−、−Ｒ９ＣＯＯＲ１０ＯＣＯＲ１１−、−Ｒ１２ＯＣＲ１３ＣＯＯＲ１４−、−Ｒ１５−（ＯＲ１６）ｍ−、−Ｒ１７ＣＯＮＨＲ１８ＮＨＣＯＲ１９−、−Ｒ２０ＯＣＯＮＨＲ２１ＮＨＣＯＲ２２−又は―Ｒ２３ＮＨＣＯＮＨＲ２４ＮＨＣＯＮＨＲ２５−又は−ＮＨＣＯＲ２６ＣＯＮＨ−を表す。Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１９、Ｒ２０、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２５及びＲ２６はアルキレン基を表す。Ｒ１０、Ｒ１３、Ｒ１８、Ｒ２１及びＲ２４は、それぞれ独立に、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、アリーレンアルキレン基及びアルキレンアリーレン基から選ばれる連結基を表す。ｍは１〜４の正の整数を表す。Ｘ‐はアニオンを表す。
Ｚ１、Ｚ２は−Ｎ＝Ｃ−基とともに５員環又は６員環を形成するのに必要な非金属原子群を表し、≡Ｎ＋［Ｘ−］−なる４級塩の形でＥに連結してもよい。
ｎは５〜３００の整数を表す。
【００２３】
一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）の基について説明する。
ハロゲン原子は、塩素原子、臭素原子が挙げられ、塩素原子が好ましい。
アルキル基は、炭素数１〜４の分岐又は直鎖のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基がより好ましい。
アルキレン基は、炭素数１〜１２のアルキレン基が好ましく、メチレン基、エチレン基、プロピレン基がより好ましく、エチレン基が特に好ましい。
アリーレン基は、炭素数６〜１５のアリーレン基が好ましく、フェニレン、ジフェニレン、フェニルメチレン基、フェニルジメチレン基、ナフチレン基がより好ましく、フェニルメチレン基が特に好ましい、これらの基は置換基を有していてもよい。
アルケニレン基は、炭素数２〜１０のアルキレン基が好ましく、アリーレンアルキレン基は、炭素数６〜１２のアリーレンアルキレン基が好ましい、これらの基は置換基を有していてもよい。
各基に置換してもよい置換基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられる。
【００２４】
一般式（Ｉ）において、Ｒ１は水素原子が好ましい。
Ｙは、好ましくは水素原子である。
Ｊは、好ましくはフェニルメチレン基である。
Ｑは、好ましくは群Ａから選ばれる下記一般式（ＶＩ）であり、Ｒ２、Ｒ２’及びＲ２’’は各々メチル基である。
Ｘ−は、ハロゲンイオン、スルホン酸アニオン、カルボン酸アニオンなどが挙げられ、好ましくはハロゲンイオンであり、より好ましくは塩素イオンである。
ｐ及びｑは、好ましくは０又は１であり、より好ましくはｐ＝０、ｑ＝１である。
【００２５】
【化５】
0005674729.tif 000006
【００２６】
一般式（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）において、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、好ましくは炭素数１〜４の置換又は無置換のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基がより好ましく、メチル基が特に好ましい。
Ａ、Ｂ及びＤは、好ましくはそれぞれ独立に、炭素数２〜１０の置換又は無置換のアルキレン基、アリーレン基、アルケニレン基、アリーレンアルキレン基を表し、好ましくはフェニルジメチレン基である。
Ｘ−は、ハロゲンイオン、スルホン酸アニオン、カルボン酸アニオンなどが挙げられ、好ましくはハロゲンイオンであり、より好ましくは塩素イオンである。
Ｅは、好ましくはＥは単結合、アルキレン基、アリーレン基、アルケニレン基、アリーレンアルキレン基を表す。
Ｚ１、Ｚ２が、−Ｎ＝Ｃ−基とともに形成する５員環又は６員環としては、ジアゾニアビシクロオクタン環等を例示することができる。
【００２７】
以下に、一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で表される構造のユニットを有する化合物の具体例を挙げるが、本発明はこれらに限定されるわけではない。なお、下記の具体例における添え字（ｍ、ｘ、ｙ、ｒ及び実際の数値）の内、ｍは各ユニットの繰り返し単位数を表し、ｘ、ｙ、ｒは各々のユニットのモル比を表す。
【００２８】
【化６】
0005674729.tif 000007
【００２９】
【化７】
0005674729.tif 000008
【００３０】
【化８】
0005674729.tif 000009
【００３１】
【化９】
0005674729.tif 000010
【００３２】
【化１０】
0005674729.tif 000011
【００３３】
上記で例示した導電性ポリマーは、単独で用いてもよいし、２種以上の化合物を併用して用いることもできる。また、帯電防止剤の分子内に重合性基を有する帯電防止化合物は、帯電防止層の耐擦傷性（膜強度）も高めることができるので、より好ましい。
【００３４】
イオン伝導性化合物としては、市販品を用いることもでき、例えば、製品名「リオデュラスＬＡＳ−１２１１」（東洋インキ製造（株）製）、製品名「紫光ＵＶ−ＡＳ−１０２」（日本合成化薬（株）製）、「ＦＪ−００１０１ＡＳ」、「ＦＪ−００１０２ＡＳ」（日本化成（株）製）、「ＡＳＣ−２０９Ｐ」（共栄社化学（株）製）などが挙げられる。
【００３５】
イオン伝導性化合物として好適に用いられる４級アンモニウム塩基含有ポリマーは、上記一般式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で表される構造単位（イオン性構造単位）の他に、これ以外の重合単位を有していて良い。
【００３６】
イオン性構造単位以外の重合単位として用いることができる単量体の例としては、次の化合物が挙げられる。
【００３７】
＜アルキレンオキサイド鎖を有する化合物（ａ−２）＞
イオン伝導性化合物がイオン性構造単位以外の構造単位を持つことにより、組成物を作成する際に溶媒への溶解性、不飽和二重結合を有する化合物や光重合開始剤との相溶性を高めることができる。特に、イオン伝導性化合物がアルキレンオキサイド鎖を有することが好ましい。
アルキレンオキサイド鎖を有する化合物（ａ−２）は、下記一般式（２）で表され、例えば、エチレンオキシドのアルキルアルコールによる開環重合後、（メタ）アクリル酸メチルとのエステル交換反応、もしくは（メタ）アクリル酸クロライドとの反応により得ることができる。
ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ５）ＣＯＯ（ＡＯ）ｎＲ６          （２）
（式中、Ｒ５はＨまたはＣＨ３、Ｒ６は水素または炭素数が１〜２２の炭化水素基、ｎは２〜２００の整数、Ａは炭素数が２〜４のアルキレン基を表す。）
【００３８】
前記一般式（２）において、アルキレンオキサイド基（ＡＯ）は、炭素数２〜４のアルキレンオキサイド基であり、例えば、エチレンオキサイド基、プロピレンオキサイド基、ブチレンオキサイド基が挙げられる。また、同一モノマー内に、炭素数が異なるアルキレンオキサイド基が存在していてもよい。
アルキレンオキサイド基数（ｎ）は２〜２００の整数であり、好ましくは１０〜１００の整数である。この範囲内にある場合、後述する、不飽和二重結合を有する化合物との十分な相溶性が得られ、好ましい。
Ｒ６は水素または炭素数１〜２２の炭化水素基である。炭素数２３以上では、原料が高価であるため実用的ではない。
炭素数１〜２２の炭化水素基としては、置換又は無置換のものが選択でき、無置換のものが好ましく、無置換のアルキル基が好ましい。無置換のアルキル基としては、分岐を有するもの、有しないもの、いずれをも使うことができる。これらは、２種類以上を併用しても良い。
【００３９】
アルキレンオキサイド鎖を有する化合物（ａ−２）としては、具体的には例えば、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリ（エチレングリコール−プロピレングリコール）モノ（メタ）アクリレート、ポリ（エチレングリコール−テトラメチレングリコール）モノ（メタ）アクリレート、ポリ（プロピレングリコール−テトラメチレングリコール）モノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノブチルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノオクチルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノベンジルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノフェニルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノデシルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノドデシルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノテトラデシルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノヘキサデシルエーテル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートモノオクタデシルエーテルポリ（エチレングリコール−プロピレングリコール）モノ（メタ）アクリレートオクチルエーテル、ポリ（エチレングリコール−プロピレングリコール）モノ（メタ）アクリレートオクタデシルエーテル、ポリ（エチレングリコール−プロピレングリコール）モノ（メタ）アクリレートノニルフェニルエーテル等が挙げられる。
【００４０】
＜（ａ−２）と共重合可能な化合物（ａ−３）＞
さらに必要に応じて任意に前記（ａ−２）と共重合可能な化合物（ａ−３）をラジカル共重合してもよい。
（ａ−２）と共重合可能な化合物（ａ−３）は、１つのエチレン性不飽和基を有する化合物であればよく、特に限定されるものでないが、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート；ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、シアノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の各種（メタ）アクリレートやスチレン、メチルスチレン等が挙げられる。
【００４１】
（ａ．２）電子伝導性化合物
電子伝導性化合物としては、芳香族炭素環又は芳香族ヘテロ環を、単結合又は二価以上の連結基で連結した非共役高分子又は共役高分子である化合物（以下、「電子伝導性高分子」ともいう）が挙げられる。電子伝導性化合物は、１０−６Ｓ・ｃｍ−１以上の導電性を示すポリマーであることが好ましく、より好ましくは、１０−１Ｓ・ｃｍ−１以上の導電性を有する高分子化合物である。
【００４２】
電子伝導性高分子は、好ましくは芳香族炭素環又は芳香族ヘテロ環を、単結合又は二価以上の連結基で連結した非共役高分子又は共役高分子である。非共役高分子又は共役高分子における前記芳香族炭素環としては、例えばベンゼン環が挙げられ、更に縮環を形成してもよい。非共役高分子又は共役高分子における前記芳香族ヘテロ環としては、例えばピリジン環、ビラジン環、ピリミジン環、ピリダジン環、トリアジン環、オキサゾール環、チアゾール環、イミダゾール環、オキサジアゾール環、チアジアゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、フラン環、チオフェン環、ピロール環、インドール環、カルバゾール環、ペンゾイミダゾール環、イミダゾピリジン環などが挙げられ、更に縮環を形成してもよく、置換基を有してもよい。
【００４３】
また、非共役高分子又は共役高分子における前記二価以上の連結基としては、炭素原子、ケイ素原子、窒素原子、ホウ素原子、酸素原子、硫黄原子、金属、金属イオンなどで形成される連結基が挙げられる。好ましくは、炭素原子、窒素原子、ケイ素原子、ホウ素原子、酸素原子、硫黄原子及びこれらの組み合わせから形成される基であり、組み合わせにより形成される基としては、置換若しくは無置換のメチレン基、カルボニル基、イミノ基、スルホニル基、スルフィニル基、エステル基、アミド基、シリル基などが挙げられる。
【００４４】
電子伝導性高分子としては、具体的には、置換又は非置換の導電性ポリアニリン、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリピロール、ポリセレノフェン、ポリイソチアナフテン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアセチレン、ポリピリジルビニレン、ポリアジン、又はこれらの誘導体等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく、また、目的に応じて２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４５】
また、所望の導電性を達成できる範囲であれば、導電性を有しない他のポリマーとの混合物として用いることもでき、電子伝導性高分子を構成し得るモノマーと導電性を有しない他のモノマーとのコポリマーも用いることができる。
【００４６】
電子伝導性高分子としては、共役高分子であることが更に好ましい。共役高分子の例としては、ポリアセチレン、ポリジアセチレン、ポリ（パラフェニレン）、ポリフルオレン、ポリアズレン、ポリ（パラフェニレンサルファイド）、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリイソチアナフテン、ポリアニリン、ポリ（パラフェニレンビニレン）、ポリ（２，５−チエニレンビニレン）、複鎖型共役系高分子（ポリペリナフタレンなど）、金属フタロシアニン系高分子、その他共役系高分子（ポリ（パラキシリレン）、ポリ［α−（５，５’−ビチオフェンジイル）ベンジリデン］など）、又はこれらの誘導体等が挙げられる。
好ましくはポリ（パラフェニレン）、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ（パラフェニレンビニレン）、ポリ（２，５−チエニレンビニレン）が挙げられ、より好ましくはポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール又はこれらの誘導体、更に好ましくはポリチオフェン及びその誘導体の少なくともいずれかが挙げられる。
これら共役高分子は置換基を有していてもよい。これらの共役高分子が有する置換基としては、後述の一般式（ｓ１）においてＲ１１として説明する置換基を挙げることができる。
【００４７】
特に、電子伝導性高分子が下記一般式（ｓ１）で表される部分構造を有すること（即ちポリチオフェン及びその誘導体であること）が、高い透明性と帯電防止性を両立した光学フィルムを得るという観点から好ましい。
【００４８】
【化１１】
0005674729.tif 000012
【００４９】
一般式（ｓ１）中、Ｒ１１は置換基を表し、ｍ１１は０〜２の整数を表す。ｍ１１が２を表すとき、複数のＲ１１は互いに同一であっても異なってもよく、互いに連結して環を形成してもよい。ｎ１１は１以上の整数を表す。
【００５０】
Ｒ１１で表される置換基としては、アルキル基（好ましくは炭素数１〜２０、より好ましくは炭素数１〜１２、更に好ましくは炭素数１〜８であり、例えばメチル、エチル、ｉｓｏ−プロピル、ｔｅｒｔ−ブチル、ｎ−オクチル、ｎ−デシル、ｎ−ヘキサデシル、シクロプロピル、シクロペンチル、シクロヘキシルなどが挙げられる。）、アルケニル基（好ましくは炭素数２〜２０、より好ましくは炭素数２〜１２、特に好ましくは炭素数２〜８であり、例えばビニル、アリル、２−ブテニル、３−ペンテニル、２−ヘキセニル、３−ヘキセニル、４−ヘキセニル、２−オクテニルなどが挙げられる。）、アルキニル基（好ましくは炭素数２〜２０、より好ましくは炭素数２〜１２、特に好ましくは炭素数２〜８であり、例えばプロパルギル、３−ペンチニルなどが挙げられる。）、アリール基（好ましくは炭素数６〜３０、より好ましくは炭素数６〜２０、特に好ましくは炭素数６〜１２であり、例えばフェニル、ｐ−メチルフェニル、ナフチルなどが挙げられる。）、アミノ基（好ましくは炭素数０〜２０、より好ましくは炭素数０〜１０、特に好ましくは炭素数０〜６であり、例えばアミノ、メチルアミノ、ジメチルアミノ、ジエチルアミノ、ジベンジルアミノ、ジフェニルアミノなどが挙げられる。）、
【００５１】
アルコキシ基（好ましくは炭素数１〜２０、より好ましくは炭素数１〜１２、特に好ましくは炭素数１〜８であり、例えばメトキシ、エトキシ、ブトキシ、ヘキシルオキシ、オクチルオキシなどが挙げられる。）、アリールオキシ基（好ましくは炭素数６〜２０、より好ましくは炭素数６〜１６、特に好ましくは炭素数６〜１２であり、例えばフェニルオキシ、２−ナフチルオキシなどが挙げられる。）、アシル基（好ましくは炭素数１〜２０、より好ましくは炭素数１〜１６、特に好ましくは炭素数１〜１２であり、例えばアセチル、ベンゾイル、ホルミル、ピバロイルなどが挙げられる。）、アルコキシカルボニル基（好ましくは炭素数２〜２０、より好ましくは炭素数２〜１６、特に好ましくは炭素数２〜１２であり、例えばメトキシカルボニル、エトキシカルボニルなどが挙げられる。）、アリールオキシカルボニル基（好ましくは炭素数７〜２０、より好ましくは炭素数７〜１６、特に好ましくは炭素数７〜１０であり、例えばフェニルオキシカルボニルなどが挙げられる。）、
【００５２】
アシルオキシ基（好ましくは炭素数２〜２０、より好ましくは炭素数２〜１６、特に好ましくは炭素数２〜１０であり、例えばアセトキシ、ベンゾイルオキシなどが挙げられる。）、アシルアミノ基（好ましくは炭素数２〜２０、より好ましくは炭素数２〜１６、特に好ましくは炭素数２〜１０であり、例えばアセチルアミノ、ベンゾイルアミノなどが挙げられる。）、アルコキシカルボニルアミノ基（好ましくは炭素数２〜２０、より好ましくは炭素数２〜１６、特に好ましくは炭素数２〜１２であり、例えばメトキシカルボニルアミノなどが挙げられる。）、アリールオキシカルボニルアミノ基（好ましくは炭素数７〜２０、より好ましくは炭素数７〜１６、特に好ましくは炭素数７〜１２であり、例えばフェニルオキシカルボニルアミノなどが挙げられる。）、スルホニルアミノ基（好ましくは炭素数１〜２０、より好ましくは炭素数１〜１６、特に好ましくは炭素数１〜１２であり、例えばメタンスルホニルアミノ、ベンゼンスルホニルアミノなどが挙げられる。）、スルファモイル基（好ましくは炭素数０〜２０、より好ましくは炭素数０〜１６、特に好ましくは炭素数０〜１２であり、例えばスルファモイル、メチルスルファモイル、ジメチルスルファモイル、フェニルスルファモイルなどが挙げられる。）、
【００５３】
カルバモイル基（好ましくは炭素数１〜２０、より好ましくは炭素数１〜１６、特に好ましくは炭素数１〜１２であり、例えばカルバモイル、メチルカルバモイル、ジエチルカルバモイル、フェニルカルバモイルなどが挙げられる。）、アルキルチオ基（好ましくは炭素数１〜２０、より好ましくは炭素数１〜１６、特に好ましくは炭素数１〜１２であり、例えばメチルチオ、エチルチオなどが挙げられる。）、アリールチオ基（好ましくは炭素数６〜２０、より好ましくは炭素数６〜１６、特に好ましくは炭素数６〜１２であり、例えばフェニルチオなどが挙げられる。）、スルホニル基（好ましくは炭素数１〜２０、より好ましくは炭素数１〜１６、特に好ましくは炭素数１〜１２であり、例えばメシル、トシルなどが挙げられる。）、スルフィニル基（好ましくは炭素数１〜２０、より好ましくは炭素数１〜１６、特に好ましくは炭素数１〜１２であり、例えばメタンスルフィニル、ベンゼンスルフィニルなどが挙げられる。）、ウレイド基（好ましくは炭素数１〜２０、より好ましくは炭素数１〜１６、特に好ましくは炭素数１〜１２であり、例えばウレイド、メチルウレイド、フェニルウレイドなどが挙げられる。）、リン酸アミド基（好ましくは炭素数１〜２０、より好ましくは炭素数１〜１６、特に好ましくは炭素数１〜１２であり、例えばジエチルリン酸アミド、フェニルリン酸アミドなどが挙げられる。）、
【００５４】
ヒドロキシ基、メルカプト基、ハロゲン原子（例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、シアノ基、スルホ基、カルボキシル基、ニトロ基、ヒドロキサム酸基、スルフィノ基、ヒドラジノ基、イミノ基、ヘテロ環基（好ましくは炭素数１〜２０、より好ましくは炭素数１〜１２で、ヘテロ原子としては、例えば窒素原子、酸素原子、硫黄原子が挙げられる。具体的には、例えばピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルフォリン、チオフェン、フラン、ピロール、イミダゾール、ピラゾール、ピリジン、ピラジン、ピリダジン、トリアゾール、トリアジン、インドール、インダゾール、プリン、チアゾリン、チアゾール、チアジアゾール、オキサゾリン、オキサゾール、オキサジアゾール、キノリン、イソキノリン、フタラジン、ナフチリジン、キノキサリン、キナゾリン、シンノリン、プテリジン、アクリジン、フェナントロリン、フェナジン、テトラゾール、ベンズイミダゾール、ベンズオキサゾール、ベンズチアゾール、ベンゾトリアゾール、テトラザインデンなどが挙げられる。）、シリル基（好ましくは炭素数３〜４０、より好ましくは３〜３０、特に好ましくは３〜２４であり、例えばトリメチルシリル、トリフェニルシリルなどが挙げられる。）などが挙げられる。
【００５５】
上記Ｒ１１で表される置換基は、更に置換されていてもよい。また、置換基を複数有する場合、それらの置換基は互いに同じでも異なっていてもよく、また可能な場合は連結して環を形成してもよい。形成される環としては例えば、シクロアルキル環、ベンゼン環、チオフェン環、ジオキサン環、ジチアン環等が挙げられる。
【００５６】
Ｒ１１で表される置換基として、好ましくはアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基、アルキルチオ基であり、更に好ましくはアルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基である。特に好ましくは、ｍ１１が２のとき、２つのＲ１１が環を形成したアルコキシ基、アルキルチオ基であり、ジオキサン環、ジチアン環を形成することが好適である。
【００５７】
一般式（ｓ１）においてｍ１１が１のとき、Ｒ１１はアルキル基であることが好ましく、炭素数２〜８のアルキル基がより好ましい。
また、Ｒ１１が、アルキル基であるポリ（３−アルキルチオフェン）であるとき、隣り合ったチオフェン環との連結様式はすべて２−５’で連結した立体規則的なものと、２−２’、５−５’連結が含まれる立体不規則的なものがあるが、立体不規則的なものが好ましい。
【００５８】
本発明では、電子伝導性高分子としては、高い透明性と導電性を両立するという観点から、ポリ（３，４−エチレンジオキシ）チオフェン（下記具体例化合物（６）、ＰＥＤＯＴ）であることが特に好ましい。
【００５９】
一般式（ｓ１）で表されるポリチオフェン及びその誘導体は、Ｊ．Ｍａｔｅｒ．Ｃｈｅｍ．，２００５，１５，２０７７−２０８８．及びＡｄｖａｎｃｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  ２０００，１２（７），ｐａｇｅ  ４８１など公知の方法によって作製することができる。また、市販品として、Ｄｅｎａｔｒｏｎ  Ｐ５０２（ナガセケムテック社製）、３，４−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ（ＢＡＹＴＲＯＮ（登録商標）Ｍ  Ｖ２）、３，４−ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｅｎｅ／ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅｓｕｌｆｏｎａｔｅ  （ＢＡＹＴＲＯＮ（登録商標）Ｐ）、ＢＡＹＴＲＯＮ（登録商標）Ｃ、ＢＡＹＴＲＯＮ（登録商標）Ｆ  Ｅ、ＢＡＹＴＲＯＮ（登録商標）Ｐ  ＡＧ、ＢＡＹＴＲＯＮ（登録商標）Ｐ  ＨＣ  Ｖ４、ＢＡＹＴＲＯＮ（登録商標）Ｐ  ＨＳ、ＢＡＹＴＲＯＮ（登録商標）ＰＨ、ＢＡＹＴＲＯＮ（登録商標）ＰＨ  ５００、ＢＡＹＴＲＯＮ（登録商標）ＰＨ  ５１０（以上、シュタルク社製）などを入手することができる。
ポリアニリン及びその誘導体としては、ポリアニリン（アルドリッチ社製）、ポリアニリン（エレラルダイン塩）（アルドリッチ社製）などを入手することができる。
ポリピロール及びその誘導体としては、ポリピロール（アルドリッチ社製）などを入手することができる。
【００６０】
以下に、電子伝導性高分子の具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。下記具体例中、ｘ及びｙは繰り返し単位の数を表す。また、これらの他にも、国際公開第９８／０１９０９号記載の化合物等が挙げられる。
【００６１】
【化１２】
0005674729.tif 000013
【００６２】
【化１３】
0005674729.tif 000014
【００６３】
（有機溶剤への可溶性）
電子伝導性高分子は、塗布性及び（ｂ）成分との親和性付与の観点から、有機溶剤に可溶であることが好ましい。
より具体的には、電子伝導性高分子は、含水率が５質量％以下で比誘電率が２〜３０の有機溶剤中に少なくとも１．０質量％で可溶であることが好ましい。
ここで、「可溶」とは溶剤中に単一分子状態又は複数の単一分子が会合した状態で溶解しているか、粒子径が３００ｎｍ以下の粒子状に分散されている状態を指す。
【００６４】
一般に、電子伝導性高分子は親水性が高く、水を主成分とする溶媒に溶解する。電子伝導性高分子を有機溶剤に可溶化するには、電子伝導性高分子を含む組成物中に、有機溶剤との親和性を上げる化合物（例えば後述の可溶化補助剤等）や、有機溶剤中に分散剤等を添加する方法を用いることができる。また、電子伝導性高分子とポリアニオンドーパントを用いる場合は、後述するようにポリアニオンドーパントの疎水化処理を行うことが好ましい。
更に、電子伝導性高分子を脱ドープ状態（ドーパントを用いない状態）で有機溶剤への溶解性を向上させておき、塗布膜形成後にドーパントを加えて導電性を発現させる方法も用いることができる。
【００６５】
上記以外にも、有機溶剤への溶解性を向上させる方法としては下記文献に示す方法を用いることも好ましい。
例えば、特開２００２−１７９９１１号公報では、ポリアニリン組成物を脱ドープ状態で有機溶媒に溶解させておき、前記素材を基材上に塗布し、乾燥させた後、プロトン酸と酸化剤とを溶解又は分散させた溶液にて酸化及びドーピング処理する事によって導電性を発現させる方法が記載されている。
また、国際公開第０５／０３５６２６号公報には、水層及び有機層からなる混合層においてスルホン酸及びプロトン酸基を有する水不溶性有機高分子化合物の少なくとも一種の存在下にアニリン又はその誘導体を酸化重合するに際し、分子量調整剤及び、必要に応じ、相間移動触媒を共存させることにより有機溶媒に安定に分散する導電性ポリアニリンを製造する方法が記載されている。
【００６６】
前記有機溶剤としては、例えば、アルコール類、芳香族炭化水素類、エーテル類、ケトン類、エステル類などが好適である。以下、具体的化合物を例示する（括弧内に比誘電率を記す。）。
アルコール類としては、例えば１価アルコール又は２価アルコールを挙げることができる。このうち１価アルコールとしては炭素数２〜８の飽和脂肪族アルコールが好ましい。これらのアルコール類の具体例としては、エチルアルコール（２５．７）、ｎ−プロピルアルコール（２１．８）、ｉ−プロピルアルコール（１８．６）、ｎ−ブチルアルコール（１７．１）、ｓｅｃ−ブチルアルコール（１５．５）、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール（１１．４）などを挙げることができる。
【００６７】
また、芳香族炭化水素類の具体例としては、ベンゼン（２．３）、トルエン（２．２）、キシレン（２．２）などを、エーテル類の具体例としては、テトラヒドロフラン（７．５）、エチレングリコールモノメチルエーテル（１６）、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート（８）、エチレングリコールモノエチルエーテル（１４）、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（８）、エチレングリコールモノブチルエーテル（９）などを、ケトン類の具体例としては、アセトン（２１．５）、ジエチルケトン（１７．０）、メチルエチルケトン（１５．５）、ジアセトンアルコール（１８．２）、メチルイソブチルケトン（１３．１）、シクロヘキサノン（１８．３）などを、エステル類の具体例としては、酢酸メチル（７．０）、酢酸エチル（６．０）、酢酸プロピル（５．７）、酢酸ブチル（５．０）などを挙げることができる。
【００６８】
電子伝導性高分子は、有機溶剤中に少なくとも１．０質量％で可溶なものであることが好ましく、少なくとも１．０〜１０．０質量％で可溶であることがより好ましく、少なくとも３．０〜３０．０質量％で可溶であることが更に好ましい。
前記有機溶剤中、電子伝導性高分子は粒子状に存在していてもよい。この場合、平均粒子サイズは３００ｎｍ以下であることが好ましく、２００ｎｍ以下であることがより好ましく、１００ｎｍ以下であることが更に好ましい。上記粒子サイズとすることで、有機溶剤中での沈降を抑制することができる。粒子サイズの下限は特に限定されないが、３ｎｍ以上が好ましい。
【００６９】
（疎水化処理）
前述のように電子伝導性高分子と共にポリアニオンドーパントを用いる場合、電子伝導性高分子とポリアニオンドーパントとを含む組成物に対して疎水化処理を行うことが好ましい。前記組成物に対して疎水化処理を行うことで、電子伝導性高分子の有機溶剤への溶解性を向上させ、（ｂ）水酸基を有さず、光重合可能な基を二つ以上有する化合物との親和性を向上させることができる。疎水化処理は、ポリアニオンドーパントのアニオン基を修飾することにより行うことができる。
具体的には、疎水化処理の第１の方法としては、アニオン基をエステル化、エーテル化、アセチル化、トシル化、トリチル化、アルキルシリル化、アルキルカルボニル化する等の方法が挙げられる。中でもエステル化、エーテル化が好ましい。エステル化により疎水化する方法は、例えば、ポリアニオンドーパントのアニオン基を塩素化剤により塩素化し、その後メタノールやエタノール等のアルコールによりエステル化する方法が挙げられる。また、ヒドロキシル基又はグリシジル基を有し、更に不飽和２重結合性基を有する化合物を用いて、スルホ基やカルボキシ基とエステル化して疎水化することもできる。
本発明においては従来公知の種々の方法を用いることができるが、その一例として、特開２００５−３１４６７１号公報、及び特開２００６−２８４３９号公報等に具体的に記載されている。
【００７０】
疎水化処理の第２の方法としては、塩基系の化合物をポリアニオンドーパントのアニオン基に結合させて疎水化する方法が挙げられる。塩基系の化合物（塩基系疎水化剤）としてはアミン系の化合物が好ましく、１級アミン、２級アミン、３級アミン、芳香族アミン等が挙げられる。具体的には、炭素数が１〜２０のアルキル基で置換された１級〜３級のアミン、炭素数が１〜２０のアルキル基で置換されたイミダゾール、ピリジンなどが挙げられる。有機溶剤への溶解性向上のためにアミンの分子量は５０〜２，０００が好ましく、更に好ましくは７０〜１，０００、最も好ましくは８０〜５００である。
【００７１】
塩基系疎水化剤であるアミン系の化合物の量は、電子伝導性高分子のドープに寄与していないポリアニオンドーパントのアニオン基に対して０．１〜１０．０モル当量であることが好ましく、０．５〜２．０モル当量であることがより好ましく、０．８５〜１．２５モル当量であることが特に好ましい。上記範囲で、有機溶剤への溶解性、導電性、塗膜の強度を満足することができる。
その他疎水化処理の詳細については、特開２００８−１１５２１５号公報、及び特開２００８−１１５２１６号公報等に記載の事項を適用することができる。
【００７２】
（可溶化補助剤）
前記電子伝導性高分子は、分子内に親水性部位と疎水性部位と好ましくは電離放射線硬化性官能基を有する部位を含む化合物（以下、「可溶化補助剤」という。）と共に用いることができる。
可溶化補助剤を用いることで、電子伝導性高分子の含水率の低い有機溶剤への可溶化を助け、更には本発明における組成物による層の塗布面状改良や硬化皮膜の強度を上げることができる。
可溶化補助剤は、親水性部位、疎水性部位、電離放射線硬化性官能基含有部位を有する共重合体であることが好ましく、これら部位がセグメントに分かれているブロック型又はグラフト型の共重合体であることが特に好ましい。このような共重合体は、リビングアニオン重合、リビングラジカル重合、又は上記部位を有したマクロモノマーを用いて重合することができる。
可溶化補助剤については、例えば特開２００６−１７６６８１号公報の［００２２］〜［００３８］等に記載されている。
【００７３】
（電子伝導性高分子を含む溶液の調製方法）
電子伝導性高分子は、前記有機溶剤を用いて溶液の形態で調製することができる。
電子伝導性高分子の溶液を調製する方法はいくつかの方法があるが、好ましくは以下の３つの方法が挙げられる。
第一の方法は、ポリアニオンドーパントの共存下で電子伝導性高分子を水中で重合し、その後必要に応じて前記可溶化補助剤又は塩基系疎水化剤を加えて処理し、その後水を有機溶媒に置換する方法である。第二の方法は、ポリアニオンドーパントの共存下で電子伝導性高分子を水中で重合し、その後必要に応じて前記可溶化補助剤又は塩基系疎水化剤で処理し、水を蒸発乾固させた後に、有機溶剤を加え可溶化する方法である。第三の方法は、π共役系導電性高分子とポリアニオンドーパントをそれぞれ別途調製した後に、両者を溶媒中で混合分散し、ドープ状態の導電性高分子組成物を調製し、溶剤に水を含む場合には水を有機溶媒に置換する方法である。
【００７４】
上記の方法において、可溶化補助剤の使用量は電子伝導性高分子とポリアニオンドーパントの合計量に対して、１〜１００質量％が好ましく、更に好ましくは２〜７０質量％、最も好ましくは５〜５０質量％である。また、第一の方法において水を有機溶剤に置換する方法は、エタノール、イソプロピルアルコール、アセトンのような水混和性の高い溶剤を加えて用いて均一溶液とした後、限外ろ過により水を除去する方法が好ましい。また、水混和性の高い溶剤を用いて含水率をある程度低下させた後、より疎水的な溶剤を混合し減圧下で揮発性の高い成分を除去し溶剤組成を調整する方法が挙げられる。また、塩基系疎水化剤を用いて十分な疎水化を行えば、水との混和性の低い有機溶剤を加えて、分離した２相系とし水相中の有機導電性高分子を有機溶剤相に抽出することも可能である。
【００７５】
帯電防止性の向上、及びブリードアウトによるムラの発生を抑制するという理由から、イオン伝導性化合物の重量平均分子量は２万〜５０万であり、２万〜３０万が好ましい。電子伝導性化合物の重量平均分子量は２万〜５０万であり、２万〜３０万が好ましく、２万〜１０万がより好ましい。ここで重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されるポリスチレン換算重量平均分子量である。
【００７６】
本発明の帯電防止性ハードコート層形成用組成物中の導電性ポリマーの含有量は、前記帯電防止性ハードコート層形成用組成物の不揮発分中の割合として、１〜２０質量％であり、３〜１５質量％が好ましく、５〜１０質量％がより好ましい。含有量が１質量％以上であることにより帯電防止性を付与することができ、２０質量％以下であることにより膜硬度の悪化が起こらない。
ここで、帯電防止性ハードコート層形成用組成物の不揮発分とは、組成物中の溶媒を除く全ての成分のことを指す。
【００７７】
［（ｂ）水酸基を有さず、かつ光重合可能な基を２つ以上有する化合物］
本発明の帯電防止性ハードコート層形成用組成物に含まれる（ｂ）水酸基を有さず、かつ光重合可能な基を２つ以上有する化合物（以下、「水酸基非含有多官能モノマー」ともいう）について説明する。
【００７８】
（ｂ）水酸基非含有多官能モノマーは、光照射により重合して樹脂を形成するため、帯電防止性ハードコート層において、バインダーとして機能することができる。また、（ｂ）水酸基非含有多官能モノマーは光重合可能な基を２つ以上有するため、硬化剤として機能することができ、膜の強度や耐擦傷性を向上させることが可能となる。
（ｂ）成分は水酸基を有さない。バインダーとなる樹脂が水酸基を有すると、前記水酸基と前記（ａ）導電性ポリマーとが強く相互作用し、両者が均一に混ざりあうため、帯電防止性を低下させることにつながると考えられる。
（ｂ）成分は水酸基を有さず、かつ光重合可能な基を２つ以上有するため、帯電防止性と膜硬度に優れた帯電防止性ハードコート層を形成することができる。
【００７９】
（ｂ）水酸基非含有多官能モノマーが有する光重合可能な基としては、不飽和二重結合を有する基が好ましく、具体的には、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基、スチリル基、−Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ＝ＣＨ２などが挙げられ、他の不飽和二重結合を有する化合物との反応性が良好である観点から、（メタ）アクリロイル基、又は−Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ＝ＣＨ２が好ましく、より好ましくは（メタ）アクリロイル基である。
【００８０】
（ｂ）水酸基非含有多官能モノマーが有する光重合可能な基の数としては、ブリードアウトを抑止し、かつ帯電防止性ハードコート層の硬度の観点から官能基当量として１０〜２，０００ｇ・ｍｏｌ−１が好ましく、５０〜１，０００ｇ・ｍｏｌ−１がより好ましく、１００〜５００ｇ・ｍｏｌ−１が更に好ましい。光重合可能な基の数としては、２〜１８個が好ましく、２〜６個がより好ましく、２個〜４個が更に好ましい。
【００８１】
（ｂ）水酸基非含有多官能モノマーとしては、重合により、飽和炭化水素鎖又はポリエーテル鎖を主鎖として有するポリマーを形成するモノマーであることが好ましく、飽和炭化水素鎖を主鎖として有するポリマーを形成するモノマーであることがより好ましい。
（ｂ）水酸基非含有多官能モノマーとしては、アルキレングリコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類、ポリオキシアルキレングリコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類、多価アルコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類、エチレンオキシドあるいはプロピレンオキシド付加物の（メタ）アクリル酸ジエステル類、エポキシ（メタ）アクリレート類、ウレタン（メタ）アクリレート類、ポリエステル（メタ）アクリレート類等を挙げることができる。
【００８２】
中でも、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル類が好ましい。例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性リン酸トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，２，３−シクロヘキサンテトラメタクリレート、ポリエステルポリアクリレート、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート等が挙げられる。
【００８３】
（ｂ）水酸基非含有多官能モノマーとしては、市販されているものを用いることもでき、（メタ）アクリロイル基を有する多官能アクリレート系化合物類としては、日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ、同ＰＥＴ−３０、新中村化学工業（株）ＮＫエステル  Ａ−ＴＭＭＴ、同Ａ−ＴＭＰＴ、Ａ−ＤＰＨ等を挙げることができる。
（メタ）アクリロイル基を有する多官能アクリレート系化合物については、特開２００９−９８６５８号公報の段落［０１１４］〜［０１２２］にも記載されている。
帯電防止性ハードコート層形成用組成物に含有される（ｂ）水酸基非含有多官能モノマーは１種でも、２種以上でもよい。
【００８４】
（ｂ）水酸基非含有多官能モノマーの含有量は、膜の硬度の観点から、帯電防止性ハードコート層形成用組成物の不揮発分中、６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％〜９７質量％であることがより好ましく、８０質量％〜９５質量％であることが更に好ましい。
【００８５】
［（ｃ）光重合開始剤］
帯電防止性ハードコート層形成用組成物には（ｃ）光重合開始剤が含有される。
（ｃ）光重合開始剤としては、特に限定されないが、アセトフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、ホスフィンオキシド類、ケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類、アゾ化合物、過酸化物類、２，３−ジアルキルジオン化合物類、ジスルフィド化合物類、フルオロアミン化合物類、芳香族スルホニウム類、ロフィンダイマー類、オニウム塩類、ボレート塩類、活性エステル類、活性ハロゲン類、無機錯体、クマリン類などが挙げられる。光重合開始剤の具体例、及び好ましい態様、市販品などは、特開２００９−０９８６５８号公報の段落［０１３３］〜［０１５１］に記載されており、本発明においても同様に好適に用いることができる。「最新ＵＶ硬化技術」｛（株）技術情報協会｝（１９９１年）、ｐ．１５９、及び、「紫外線硬化システム」加藤清視著（平成元年、総合技術センター発行）、ｐ．６５〜１４８にも種々の例が記載されており本発明に有用である。
帯電防止性ハードコート層形成用組成物に含有される（ｃ）光重合開始剤は１種でも、２種以上でもよい。
【００８６】
帯電防止性ハードコート層形成用組成物中の（ｃ）光重合開始剤の含有量は、帯電防止性ハードコート層形成用組成物に含まれる重合可能な化合物を重合させるのに十分多く、かつ開始点が増えすぎないよう十分少ない量に設定するという理由から、帯電防止性ハードコート層形成用組成物の不揮発分に対して、０．５〜８質量％が好ましく、１〜５質量％がより好ましい。
【００８７】
［（ｄ）水酸基を有する溶媒］
前記帯電防止性ハードコート層形成用組成物には、（ｄ）水酸基を有する溶媒が含有される。前記（ｄ）水酸基を有する溶媒は、前記帯電防止性ハードコート層形成用組成物における溶媒である。
前記帯電防止性ハードコート層形成用組成物の揮発分中、前記（ｄ）水酸基を有する溶媒の割合は、０．５〜２５質量％である。さらに、前記（ｄ）水酸基を有する溶媒は、（ｄ２）沸点が９０℃以上であり、ＳＰ値が２２．０以上３５．０以下であり、かつ水酸基を有する、炭素数４以上の溶媒を含む。
なお、本発明におけるＳＰ値の単位は、Ｊ／ｃｍ３）１／２である。
本発明の帯電防止性ハードコート層形成用組成物に含まれる（ｄ）成分としては、（ｄ２）成分のみから構成されていてもよい。
【００８８】
［（ｄ２）沸点が９０℃以上であり、ＳＰ値が２２．０以上３５．０以下であり、かつ水酸基を有する、炭素数４以上の溶媒］
帯電防止性ハードコート層形成用組成物には、（ｄ２）沸点が９０℃以上であり、ＳＰ値が２２．０以上３５．０以下であり、かつ水酸基を有する、炭素数４以上の溶媒（「（ｄ２）水酸基を有する炭素数４以上の溶媒」ともいう）が含有される。
（ｄ２）水酸基を有する炭素数４以上の溶媒は、帯電防止性ハードコート層形成用組成物における溶媒であり、（ａ）導電性ポリマー、及び（ｂ）水酸基非含有多官能モノマーを適度に溶解又は分散させる溶媒であることが好ましい。前述のように、溶媒がメタノールやエタノールのような、（ａ）導電性ポリマーの強い良溶媒であると、（ａ）導電性ポリマーに良溶媒が配位し、（ａ）導電性ポリマーと、バインダーとなる（ｂ）水酸基非含有多官能モノマーとが均一に混ざりすぎるために（ａ）導電性ポリマー同士の距離が長くなり、帯電防止性が低下してしまうと考えられる。
【００８９】
（ｄ２）水酸基を有する炭素数４以上の溶媒の沸点は常圧で９０℃以上である。沸点が９０℃未満であると、帯電防止性ハードコート層形成用組成物の乾燥時に速く揮発しすぎてしまうため、（ａ）導電性ポリマーと、バインダーとなる（ｂ）水酸基非含有多官能モノマーとに対する溶解性又は分散性が著しく低下するため、ブツ状欠陥が発生してしまう。（ｄ２）水酸基を有する炭素数４以上の溶媒の沸点は、好ましくは９０℃以上１９０℃以下、より好ましくは９５℃以上１８０℃以下、更に好ましくは１００℃以上１７０℃以下である。沸点が１９０℃以下であれば、乾燥させやすく、得られる膜の硬度にも優れる。
【００９０】
（ｄ２）水酸基を有する炭素数４以上の溶媒のＳＰ値は、２２．０以上３５．０以下である。ＳＰ値が２２．０未満又は３５．０より大きいと（ａ）導電性ポリマーと、バインダーとなる（ｂ）水酸基非含有多官能モノマーとに対する溶解性又は分散性が著しく低下するため、ブツ状欠陥が発生してしまう。（ｄ２）水酸基を有する、炭素数４以上の溶媒のＳＰ値は２２．０以上３２．０以下が好ましく、２２．５以上３０．０以下がより好ましい。
ここで、ＳＰ値とは溶解性パラメーターであり、有機化合物ではよく使われる極性と同義で、このＳＰ値が大きい程、極性が大きいことを表す。ＳＰ値はＦｅｄｏｒの推算法（ＳＰ値基礎・応用と計算方法  ｐ．６６：山本秀樹著：情報機構（２００５．３．３１発行）により計算することができる。
【００９１】
（ｄ２）水酸基を有する炭素数４以上の溶媒の分子中に含まれる炭素原子数は４個以上である。炭素数が３以下であると、（ａ）導電性ポリマーに配位しやすくなり、（ａ）導電性ポリマーと、バインダーとなる（ｂ）水酸基非含有多官能モノマーとが均一に混ざりすぎるために（ａ）導電性ポリマー同士の距離が長くなり、帯電防止性が低下してしまうと考えられる。
（ｄ２）水酸基を有する炭素数４以上の溶媒の炭素数は、組成物の粘度が上がりすぎずハンドリングに優れる点、更に面状ムラを起こしにくい点から、２０以下が好ましく、４以上１０以下がより好ましく、４以上６以下が更に好ましい。
【００９２】
（ｄ２）水酸基を有する炭素数４以上の溶媒としては、前記沸点とＳＰ値の条件を満たす、炭素数４以上のアルコール又はフェノール類が好ましく、塗料溶剤としてのハンドリング、入手の容易性の観点から、炭素数４以上のアルコールがより好ましい。
前記炭素数４以上のアルコールとしては、導電性ポリマーに適度な溶解性を付与しつつ、溶媒が強く配位しないためにイオン伝導や電子伝導を妨げないという観点から、第二級アルコール又は第三級アルコールが好ましい。
（ｄ２）成分としての炭素数４以上のアルコール又はフェノール類は、分子中にアルキル基、ハロゲン、エーテル結合、スルフィド結合、チオエステル結合、カルボニル基、ホルミル基、ホスフィノ基、エポキシ基、アミノ基などの置換基や特性基を有してもよい。
（ｄ２）成分は、導電性を有する化合物や多官能モノマーなどさまざまな不揮発分に対して高い溶解性がある観点から、炭素原子、水素原子、及び酸素原子のみから構成されていることが好ましい。
前記炭素数４以上の溶媒としては、導電性を有する化合物の溶解性に優れるという理由から、分子中にカルボニル基を有するアルコールが好ましく、分子中にアシル基を有するアルコールがより好ましく、脂肪族アシル基を有するアルコールが更に好ましい。
また、前記アルコールの価数は１〜３が好ましく、１がより好ましい。
（ｄ２）水酸基を有する炭素数４以上の溶媒として、具体的には、１−ブタノール（沸点１１７℃、ＳＰ値２３．２）、２−ブタノール（沸点９９℃、ＳＰ値２２．７）、１−ペンタノール（沸点１３８℃、ＳＰ値２２．４）、２−ペンタノール（沸点１３８℃、ＳＰ値２２．４）、３−ペンタノール（沸点１１７℃、ＳＰ値２２．０）、２−メチル−１−ブタノール（沸点１３６〜１３８℃、ＳＰ値２４．１）、３−メチル−１−ブタノール（イソペンチルアルコール）（沸点１３０．５℃、ＳＰ値２２．０）、シクロペンタノール（沸点１３９℃、ＳＰ値３４．４）、シクロヘキサノール（沸点１６１℃、ＳＰ値３４．４）、メチルシクロヘキサノール（沸点１５５℃、ＳＰ値２４．４）、ヘキシレングリコール（沸点１９８℃、ＳＰ値２６．８）、トリプロピレングリコール（沸点１９２℃、ＳＰ値２４．７）、エチルセロソルブ（２−エトキシエタノール）（沸点１３５℃、ＳＰ値２４．５）、イソプロピルセロソルブ（２−イソプロポキシエタノール）（沸点１３９〜１４５℃、ＳＰ値２３．５）、ブチルセロソルブ（２−ブトキシエタノール）（沸点１６８℃、ＳＰ値２２．１）、遊離脂肪酸（ＦＦＡ）（沸点１７０℃、ＳＰ値３２．０）、テトラヒドロファーファリルアルコール（ＴＨＦＦＡ）（沸点１７８℃、ＳＰ値２９．２）、ジエチレングリコール（沸点２４４℃、ＳＰ値２９．５）、ジプロピレングリコール（沸点２３２℃、ＳＰ値２７．１）、ジエチレングリコールモノメチルエーテル（沸点１９４℃、ＳＰ値２２．７）、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（沸点１３５℃、ＳＰ値２２．２）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃、ＳＰ値２２．７）、プロピレングリコールモノエチルエーテル（沸点１３３℃、ＳＰ値２２．３）、ジアセトンアルコール（沸点１６６℃、ＳＰ値２３．９）、３−メトキシ−１−プロパノール（沸点１５１℃、ＳＰ値２３．５）、ｏ−クレゾール（沸点１９１〜１９２℃、ＳＰ値２６．３）などが挙げられる。
（ｄ２）水酸基を有する炭素数４以上の溶媒としてはジアセトンアルコールが最も好ましい。
帯電防止性ハードコート層形成用組成物に含有される（ｄ２）水酸基を有する炭素数４以上の溶媒は１種でも、２種以上でもよい。
【００９３】
本発明の帯電防止性ハードコート層形成用組成物の揮発分中、前記（ｄ２）成分も含めた（ｄ）水酸基を有する溶媒の割合は０．５〜２５質量％である。アルコールなどの水酸基を有する溶媒の割合が揮発分中２５質量％を超えると、帯電防止性ハードコート層形成用組成物と基材（好ましくはセルロースアシレートフィルムからなる基材）との相性が悪くなり、膜の硬度が低下したり、干渉ムラが生じたりする。また、０．５質量％未満では、ブツ状欠陥を抑制する効果が得られにくい。
帯電防止性ハードコート層形成用組成物の揮発分中、前記（ｄ２）成分も含めた（ｄ）水酸基を有する溶媒の割合は０．５〜２０質量％が好ましく、１〜１０質量％がより好ましく、１〜８質量％が更に好ましい。
なお、帯電防止性ハードコート層形成用組成物の揮発分とは、全ての溶媒を指す。
【００９４】
本発明の帯電防止性ハードコート層形成用組成物に含まれるアルコールなどの（ｄ）水酸基を有する溶媒中、前記（ｄ２）水酸基を有する炭素数４以上の溶媒の割合は８０〜１００質量％である。（ｄ）水酸基を有する溶媒中、前記（ｄ２）水酸基を有する炭素数４以上の溶媒の割合が８０質量％未満であると、前記（ｄ２）水酸基を有する炭素数４以上の溶媒の効果が十分に得られず、ブツ状欠陥が発生したり、帯電防止性が低下したりする。（ｄ）水酸基を有する溶媒中、前記（ｄ２）水酸基を有する炭素数４以上の溶媒の割合は好ましくは９０〜１００質量％であり、より好ましくは９５〜１００質量％であり、更に好ましくは１００質量％である。
【００９５】
［（ｅ）沸点が１２０℃以下の水酸基を有さない溶媒］
帯電防止性ハードコート層形成用組成物には、（ｅ）沸点が１２０℃以下の水酸基を有さない溶媒（「（ｅ）水酸基非含有溶媒」ともいう）が含有される。
（ｅ）水酸基非含有溶媒は、前記（ｄ２）水酸基を有する炭素数４以上の溶媒とともに、帯電防止性ハードコート層形成用組成物における溶媒であり、多官能モノマーや光重合開始剤などの溶解性が高いため、導電性を有する化合物と、多官能モノマーや光重合開始剤を一緒に均一に溶解させ、均一な塗膜が得られるという機能がある。
【００９６】
（ｅ）水酸基非含有溶媒の沸点は常圧で１２０℃以下である。沸点が１２０℃を超えると乾燥が遅くなり、フィルム中に溶媒が残って帯電防止性や膜硬度を悪化させたり、面状ムラが起こりやすくなるため好ましくない。（ｅ）水酸基非含有溶媒の沸点は、５０℃〜１２０℃が好ましく、５５℃〜１１０℃がより好ましく、６０℃〜１００℃が更に好ましい。
【００９７】
（ｅ）水酸基非含有溶媒としては、アルコールやフェノール類などの水酸基を有する溶媒以外の溶媒で、かつ沸点が１２０℃以下であれば特に限定されないが、例えば、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒、脂肪族炭化水素系溶媒、芳香族炭化水素系溶媒、カーボネート系溶媒、エステル系溶媒などが挙げられる。例えば１，２−ジメトキシエタン、１，２−ジエトキシエタン、プロピレンオキシド、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、１，３，５−トリオキサン、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、２−ペンタノン、ヘキサン、ヘプタン、メチルシクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、ジメチルカーボーネート、メチルエチルカーボネート、蟻酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、アセトン、１，２−ジアセトキシアセトン、アセチルアセトン等が挙げられ、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００９８】
帯電防止性ハードコート層形成用組成物の揮発分中に含まれる（ｅ）水酸基非含有溶媒の割合は、乾燥がしやすく、膜の硬度が向上するという理由から、４０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上が更に好ましい。
【００９９】
本発明の帯電防止性ハードコート層形成用組成物中の不揮発分濃度（固形分濃度）は、塗工時の面状ムラが起きにくいという理由から４０質量％以上が好ましく、４０〜７５質量％がより好ましく、４５〜７０質量％が更に好ましい。
なお、組成物中の不揮発分濃度が低い（４０質量％未満）領域では、組成物中の導電性ポリマーと多官能モノマーとの距離が長いので凝集しにくく、ブツ状欠陥を発生しにくいが、一般的によく用いられるような不揮発分濃度が高い（４０質量％以上）領域では、組成物が不安定でブツ状欠陥が非常に発生しやすく、本発明の組成物でなければ問題が顕在化する。
【０１００】
以上のように、本発明の帯電防止性ハードコート層形成用組成物は、（ａ）重量平均分子量が２万〜５０万の導電性ポリマー、（ｂ）水酸基を有さず、かつ光重合可能な基を２つ以上有する化合物、（ｃ）光重合開始剤、を含む不揮発分と、（ｄ）水酸基を有する溶媒、（ｅ）沸点が１２０℃以下の水酸基を有さない溶媒、を含む揮発分と、を含有し、前記（ｄ）水酸基を有する溶媒が、（ｄ２）沸点が９０℃以上であり、ＳＰ値が２２．０以上３５．０以下であり、かつ水酸基を有する、炭素数４以上の溶媒を含み、前記組成物の不揮発分中、前記（ａ）導電性ポリマーの割合が１〜２０質量％であり、前記組成物の揮発分中、前記（ｄ）水酸基を有する溶媒の割合が０．５〜２５質量％であり、かつ、前記（ｄ）成分中、前記（ｄ２）成分の割合が８０〜１００質量％であるが、その他の成分を含有してもよい。
【０１０１】
以下、帯電防止性ハードコート層形成用組成物が更に含有してもよいその他の成分について説明する。
【０１０２】
［（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物］
帯電防止性ハードコート層形成用組成物は（ｆ）光重合可能な基を１つ以上有し、水酸基を有さず、かつ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｋ−構造を有するポリエチレンオキシド化合物（ｋは１〜５０の数を表す）（以下、「（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物」ともいう）を含有してもよい。
【０１０３】
（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物は、光重合可能な基を１つ以上有し、水酸基を有さず、かつ−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｋ−構造を有する（ｋは１〜５０の数を表す）。
光重合可能な基を有するポリエチレンオキシド化合物は、（ａ）導電性ポリマーとの相溶性がよいために、（ａ）導電性ポリマーが広がり、導電性が著しく向上する。更には（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物のポリエチレンオキシド鎖が空気中の水と水素結合することによりハードコート層の保水率が高まり、（ａ）導電性ポリマーの導電性を高める効果もある。その結果、（ａ）導電性ポリマーの量が少なくても十分な導電性を発現でき、導電性と膜硬度に優れた帯電防止性ハードコート層を形成することができる。
【０１０４】
更に、（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物は水酸基を有さないことにより、水酸基と（ａ）導電性ポリマーとが強く相互作用することによる帯電防止性の低下を招くことがなく、（ａ）導電性ポリマーの相溶性を良好に確保し、優れた帯電防止性を実現できる。
【０１０５】
（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物が有する光重合可能な基の数としては、ブリードアウトを抑止し、かつ帯電防止性ハードコート層の硬度を阻害しない観点から官能基当量として１０〜２，０００ｇ・ｍｏｌ−１が好ましく、５０〜１，０００ｇ・ｍｏｌ−１がより好ましく、１００〜５００ｇ・ｍｏｌ−１が更に好ましい。更に具体的な官能基数としては、１〜１８個が好ましく、２〜６個がより好ましく、２個〜４個が更に好ましい。
【０１０６】
（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物が有する光重合可能な基としては、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ビニル基、アリル基などが挙げられ他の不飽和二重結合を有する化合物との反応性が良好である観点から、（メタ）アクリロイルオキシ基が好ましく、より好ましくはアクリロイルオキシ基である。
【０１０７】
（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物において、ｋは繰り返し数を表し、１〜５０の数を表す。ｋは５〜３０が好ましく、７〜２０がより好ましい。ｋが１以上であることで帯電防止性に優れる。ｋが５０より大きいと、膜硬度が悪化するため好ましくない。
【０１０８】
（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物に含まれる−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｋ−構造の数は、１分子中に含まれる−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）−構造のトータル個数で比較すると、ポリエチレンオキシド鎖が長い方が帯電防止性の観点から好ましく、また帯電防止性向上と膜硬度、カール性のバランスに有利である点から少ないほうが好ましく、６つ以内がより好ましく、４つ以内が更に好ましく、１つが特に好ましい。
また、（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物の分子量（ｍ１）に占める、−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｋ−構造の式量（ｍ２）の百分率（ｍ２×１００／ｍ１）は、帯電防止性の向上という観点から４０％〜９０％であることが好ましく、５０％〜８５％がより好ましく、６０％〜８３％が更に好ましい。
【０１０９】
（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物の分子量は２，０００以下が好ましく、１００〜１，５００がより好ましく、２００〜１，０００が更に好ましい。分子量が２，０００以下であると帯電防止性ハードコート層の硬度が向上し、カール低減効果も大きいため好ましい。これは、（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物の分子量が２，０００以下であると、（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物が基材表面に集まりにくくなるためであると考えられる。
【０１１０】
（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物は、光重合可能な基と、−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｋ−構造とを含むが、これら以外の構造を含んでもよい。例えば、アルキレン基、アリーレン基、エーテル結合、チオエーテル結合、エステル結合などが挙げられる。
帯電防止効果が最も発現しやすいという理由から、（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物は、好ましくは光重合可能な基と、−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｋ−構造とからなるものである。
（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物は、分岐状又は直線状の構造を有していてもよいが、一分子中に含まれる（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）構造の数が等しい分岐状と直線状の構造を有する化合物を比較すると、直線状の化合物の方がより帯電防止性向上の効果が高い。
（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物の特に好ましい構造としては、１つの−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｋ−構造の両末端に光重合可能な基が結合した構造であり、下記一般式（ｂ１）で表される化合物であることが好ましい。
【０１１１】
【化１４】
0005674729.tif 000015
【０１１２】
上記式中、ＲＡ及びＲＢは各々独立に水素原子又はメチル基を表す。ｋは前記と同義であり、好ましい範囲も同様である。なかでも、ｋ≒９であるものが最も好ましい。
【０１１３】
（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物の具体例を以下に示すが、これらに限定されない。なお、エチレンオキシドを「ＥＯ」と略する。
ＥＯ付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート
ＥＯ付加ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート
ＥＯ付加ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート
ＥＯ付加ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート
ＥＯ付加ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート
トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート
ＥＯ変性ジグリセリンテトラアクリレート
【０１１４】
（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物は、例えば、特開２００１−１７２３０７号公報、特許第４５０６２３７号公報などに記載の方法により合成することができる。また、（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物としては市販品を用いることもできる。市販品としては、新中村化学工業（株）製の「ＮＫエステルＡ−４００」、「ＮＫエステルＡＴＭ−４Ｅ」、「ＮＫエステルＡＴＭ−３５Ｅ」、日油（株）製の「ブレンマーＰＤＥ−５０」、「ブレンマーＰＥ−２００」、「ブレンマーＰＤＥ−２００」、「ブレンマーＰＤＥ−１０００」、「ブレンマーＰＭＥ−４０００」、大阪有機化学工業（株）製の「ビスコートＶ♯３６０」、共栄社化学製の「ＤＧＥ−４Ａ」などが好ましく挙げられる。
【０１１５】
本発明の帯電防止性ハードコート層形成用組成物が（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物を含む場合、（ｆ）ポリエチレンオキシド化合物の含有量は、帯電防止性を付与するのに十分な量でかつ膜硬度を減損しにくいという観点から、帯電防止性ハードコート層形成用組成物の不揮発分中、１質量％〜２０質量％が好ましく、３質量％〜２０質量％がより好ましく、５質量％〜１５質量％が更に好ましい。
【０１１６】
（水酸基を有し、かつ光重合可能な基を２つ以上有する化合物）
本発明の帯電防止性ハードコート層形成用組成物は、前記（ｂ）水酸基を有さず、かつ光重合可能な基を２つ以上有する化合物を含有するが、前記（ｂ）成分に加えて、水酸基を有し、かつ光重合可能な基を２つ以上有する化合物を含んでもよい。
水酸基を有し、かつ光重合可能な基を２つ以上有する化合物としては、水酸基を有すること以外は、前記（ｂ）水酸基非含有多官能モノマーと同様であり、アルキレングリコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類、ポリオキシアルキレングリコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類、多価アルコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類、エチレンオキシドあるいはプロピレンオキシド付加物の（メタ）アクリル酸ジエステル類、エポキシ（メタ）アクリレート類、ウレタン（メタ）アクリレート類、ポリエステル（メタ）アクリレート類等を挙げることができる。
中でも、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル類が好ましい。例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
本発明の帯電防止性ハードコート層形成用組成物は、水酸基を有し、かつ光重合可能な基を２つ以上有する化合物を含有する場合、帯電防止性を阻害しにくいという観点から、帯電防止性ハードコート層形成用組成物の不揮発分中、４０質量％以下が好ましく、３０質量％以下がより好ましく、２０％質量％以下がさらに好ましい。
なお、本発明の帯電防止性ハードコート層形成用組成物は、水酸基を有し、かつ光重合可能な基を２つ以上有する化合物を含有しないことが好ましい。
【０１１７】
（溶媒）
本発明の帯電防止性ハードコート層形成用組成物は、前記（ｄ２）沸点が９０℃以上であり、ＳＰ値が２２．０以上３５．０以下であり、かつ水酸基を有する、炭素数４以上の溶媒及び、前記（ｅ）沸点が１２０℃以下の水酸基を有さない溶媒以外の溶媒を含有してもよい。（ｄ２）成分及び（ｅ）成分以外の溶媒としては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、アミルカルビノール、３−メトキシ−３−メチル−１−ブタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、イソプロパノール（２−プロパノール）、フェノール、２−メチル−２−プロパノール（ｔ−ブタノール）、２−メチル−２−ブタノール、２−メチル−２−ペンタノール、ネオペンチルアルコール（２，２−ジメチル−１−プロパノール）１−ヘキサノール、４−メチル−２−ペンタノール、１−オクタノール、２−オクタノール、α−テルピネオール（２−（４−メチルシクロヘキサ−３−エニル）プロパン−２−オール）、ポリエチレングリコール、メチルセロソルブ（２−メトキシエタノール）、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジブチルエーテル、アニソール、フェネトール、ジイソプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、４−メチルシクロヘキサノン、２−オクタノン、２−ヘキサノン、ブチルカルビトール（ジエチレングリコールモノブチルエーテル）、オクタン、シクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、キシレン、ジエチルカーボネート、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、２−エトキシ酢酸エチル（エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート）、アセチルアセトン、酢酸２−メトキシエチル（エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート）などが挙げられる。（ｄ２）成分及び（ｅ）成分以外の溶媒を含有する場合は、帯電防止性ハードコート層形成用組成物の揮発分中、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、２質量％以下がさらに好ましい。
なお、本発明の帯電防止性ハードコート層形成用組成物は（ｄ２）成分及び（ｅ）成分以外の溶媒を含有しないことが好ましい。
【０１１８】
（界面活性剤）
本発明の帯電防止性ハードコート層形成用組成物には各種の界面活性剤を使用することも好適である。一般的に界面活性剤は乾燥風の局所的な分布による乾燥バラツキに起因する膜厚ムラ等を抑制したり、帯電防止層の表面凹凸や塗布物のハジキを改良できることがある（レベリング剤として機能する）。更には、帯電防止化合物の分散性を向上させることで、より安定で高い導電性を発現できる場合があり好適である。
界面活性剤としては、具体的にはフッ素系界面活性剤、又はシリコーン系界面活性剤が好ましい。また、界面活性剤は、低分子化合物よりもオリゴマーやポリマーであることが好ましい。
界面活性剤を添加すると、塗布された液膜の表面に界面活性剤が速やかに移動して偏在化し、膜乾燥後も界面活性剤がそのまま表面に偏在することになるので、界面活性剤を添加した帯電防止層の表面エネルギーは、界面活性剤によって低下する。帯電防止層の膜厚不均一性やハジキ、ムラを防止するという観点からは、膜の表面エネルギーが低いことが好ましい。
フッ素系界面活性剤の好ましい態様、及び具体例は、特開２００７−１０２２０６号公報の段落番号［００２３］〜［００８０］に記載されており、本発明においても同様である。
【０１１９】
シリコーン系界面活性剤の好ましい例としては、ジメチルシリルオキシ単位を繰り返し単位として複数個含む、化合物鎖の末端及び／又は側鎖に置換基を有するものが挙げられる。ジメチルシリルオキシを繰り返し単位として含む化合物鎖中にはジメチルシリルオキシ以外の構造単位を含んでもよい。置換基は同一であっても異なっていてもよく、複数個あることが好ましい。好ましい置換基の例としてはポリエーテル基、アルキル基、アリール基、アリールオキシ基、シンナモイル基、オキセタニル基、フルオロアルキル基、ポリオキシアルキレン基、などを含む基が挙げられる。
【０１２０】
分子量に特に制限はないが、１０万以下であることが好ましく、５万以下であることがより好ましく、１,０００〜３０，０００であることが特に好ましく、１，０００〜２０，０００であることが最も好ましい。
【０１２１】
好ましいシリコーン系化合物の例としては、信越化学工業（株）製の“Ｘ−２２−１７４ＤＸ”、“Ｘ−２２−２４２６”、“Ｘ２２−１６４Ｃ”、“Ｘ−２２−１７６Ｄ”、（以上商品名）；チッソ（株）製の、“ＦＭ−７７２５”、“ＦＭ−５５２１”、“ＦＭ−６６２１”、（以上商品名）；Ｇｅｌｅｓｔ製の“ＤＭＳ−Ｕ２２”、“ＲＭＳ−０３３”（以上商品名）；東レ・ダウコーニング（株）製の“ＳＨ２００”、“ＤＣ１１ＰＡ”、“ＳＴ８０ＰＡ”、“Ｌ７６０４”、“ＦＺ−２１０５”、“Ｌ−７６０４”、“Ｙ−７００６”、“ＳＳ−２８０１”、（以上商品名）；モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製の“ＴＳＦ４００”（商品名）；などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。
前記界面活性剤は、帯電防止性ハードコート層形成用組成物の全固形分中に０．０１〜０．５質量％含有されることが好ましく、０．０１〜０．３質量％がより好ましい。
【０１２２】
（透光性樹脂粒子）
本発明の帯電防止性ハードコート層には、防眩性（表面散乱性）や内部散乱性を付与するため、各種の透光性樹脂粒子を用いることができる。
【０１２３】
透光性樹脂粒子は、粒径にばらつきがないほど、散乱特性にばらつきが少なくなり、ヘイズ値の設計が容易となる。透光性樹脂粒子としては、プラスチックビーズが好適であり、特に透明度が高く、バインダーとの屈折率差が前述のような数値になるものが好ましい。
有機粒子としては、ポリメチルメタクリレート粒子（屈折率１．４９）、架橋ポリ（アクリル−スチレン）共重合体粒子（屈折率１．５４）、メラミン樹脂粒子（屈折率１．５７）、ポリカーボネート粒子（屈折率１．５７）、ポリスチレン粒子（屈折率１．６０）、架橋ポリスチレン粒子（屈折率１．６１）、ポリ塩化ビニル粒子（屈折率１．６０）、ベンゾグアナミン−メラミンホルムアルデヒド粒子（屈折率１．６８）等が用いられる。
【０１２４】
なかでも架橋ポリスチレン粒子、架橋ポリ（（メタ）アクリレート）粒子、架橋ポリ（アクリル−スチレン）粒子が好ましく用いられ、これらの粒子の中から選ばれた各透光性樹脂粒子の屈折率にあわせてバインダーの屈折率を調整することにより、防眩性（表面散乱性）や内部散乱性を付与することができる。さらに、内部ヘイズ、表面ヘイズ、中心線平均粗さを良好に達成することができる。
本発明に用いることができるバインダーと透光性樹脂粒子との屈折率の差（透光性樹脂粒子の屈折率−バインダーの屈折率）は、絶対値として好ましくは０．００１〜０．０３０である。屈折率の差がこの範囲であるとフィルム文字ボケ、暗室コントラストの低下、表面の白濁等の問題が生じない。
【０１２５】
透光性樹脂粒子の平均粒子径（体積基準）は０．５〜２０μｍが好ましい。平均粒径がこの範囲であると、光の散乱角度分布が広角になりすぎないためディスプレイの文字ボケがない。
また、粒子径の異なる２種以上の透光性樹脂粒子を併用してもよい。より大きな粒子径の透光性樹脂粒子で防眩性を付与し、より小さな粒子径の透光性樹脂粒子で表面のザラツキ感を低減することが可能である。
【０１２６】
前記透光性樹脂粒子を配合する際は、帯電防止性ハードコート層全固形分中に３〜３０質量％含有されるように配合されることが好ましい。含有量がこの範囲であると、画像ボケや表面の白濁やギラツキ等の問題も防止でき、帯電防止性も損なわれない。
【０１２７】
［光学フィルム］
以下、本発明の光学フィルムについて説明する。
本発明の光学フィルムは、透明基材上に前記帯電防止性ハードコート層形成用組成物を用いて形成された帯電防止性ハードコート層を有する。
本発明の光学フィルムは、透明基材上に帯電防止性ハードコート層を有し、更に目的に応じて、必要な機能層を単独又は複数層設けてもよい。例えば、反射防止層（低屈折率層、中屈折率層、高屈折率層など屈折率を調整した層）などを設けることができる。
【０１２８】
本発明の光学フィルムのより具体的な層構成の例を下記に示す。
透明支持体／帯電防止性ハードコート層
透明支持体／帯電防止性ハードコート層／低屈折率層
透明支持体／帯電防止性ハードコート層／高屈折率層／低屈折率層
透明支持体／帯電防止性ハードコート層／中屈折率層／高屈折率層／低屈折率層
【０１２９】
［透明基材］
本発明の光学フィルムにおいては、透明基材（透明支持体）として種々用いることができるが、（メタ）アクリル系樹脂を含む基材、又はセルロース系ポリマーを含む基材が好ましい。セルロース系ポリマーを含む基材としては、セルロースアシレートフィルムを用いることがより好ましい。
セルロースアシレートフィルムとしては、特に限定されないが、ディスプレイに設置する場合は、セルローストリアセテートフィルムを偏光板の偏光層を保護する保護フィルムとしてそのまま用いることができるため、生産性やコストの点でセルローストリアセテートフィルムが特に好ましい。
セルロースアシレートフィルムの厚さは、通常、２５μｍ〜１，０００μｍ程度であるが、取り扱い性が良好で、かつ必要な基材強度が得られる４０μｍ〜２００μｍが好ましい。
【０１３０】
本発明ではセルロースアシレートフィルムに、酢化度が５９．０〜６１．５％であるセルロースアセテートを使用することが好ましい。酢化度とは、セルロース単位質量当たりの結合酢酸量を意味する。酢化度は、ＡＳＴＭ：Ｄ−８１７−９１（セルロースアセテート等の試験法）におけるアセチル化度の測定及び計算に従う。
セルロースアシレートの粘度平均重合度（ＤＰ）は、２５０以上であることが好ましく、２９０以上であることが更に好ましい。
また、本発明に使用するセルロースアシレートは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるＭｗ／Ｍｎ（Ｍｗは質量平均分子量、Ｍｎは数平均分子量）の値が１．０に近いこと、換言すれば分子量分布が狭いことが好ましい。具体的なＭｗ／Ｍｎの値としては、１．０〜１．７であることが好ましく、１．３〜１．６５であることが更に好ましく、１．４〜１．６であることが最も好ましい。
【０１３１】
一般に、セルロースアシレートの２，３，６位の水酸基は全体の置換度の１／３ずつに均等に分配されるわけではなく、６位水酸基の置換度が小さくなる傾向がある。本発明ではセルロースアシレートの６位水酸基の置換度が、２，３位に比べて大きいほうが好ましい。
全体の置換度に対して６位の水酸基が３２％以上アシル基で置換されていることが好ましく、更には３３％以上、特に３４％以上であることが好ましい。更にセルロースアシレートの６位アシル基の置換度が０．８８以上であることが好ましい。６位の水酸基は、アセチル基以外に炭素数３以上のアシル基であるプロピオニル基、ブチロイル基、バレロイル基、ベンゾイル基、アクリロイル基などで置換されていてもよい。各位置の置換度の測定は、ＮＭＲによって求めることができる。
本発明ではセルロースアシレートとして、特開平１１−５８５１号公報の段落番号００４３〜００４４、実施例、合成例１、段落番号００４８〜００４９、合成例２、段落番号００５１〜００５２、合成例３に記載の方法で得られたセルロースアセテートを用いることができる。
【０１３２】
本発明の光学フィルムにおいて、透明基材（透明支持体）として用いることができる（メタ）アクリル系樹脂フィルムについて説明する。
（メタ）アクリル系樹脂フィルムは、（メタ）アクリル系樹脂を含む。（メタ）アクリル系樹脂フィルムは、例えば、（メタ）アクリル系樹脂を主成分として含む樹脂成分を含有する成型材料を、押出し成型にて成型して得られる。
【０１３３】
上記（メタ）アクリル系樹脂としては、Ｔｇ（ガラス転移温度）が、好ましくは１１５℃以上、より好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１２５℃以上、特に好ましくは１３０℃以上である。上記（メタ）アクリル系樹脂フィルムは、Ｔｇ（ガラス転移温度）が１１５℃以上である（メタ）アクリル系樹脂を主成分として含むことにより、耐久性に優れたものとなり得る。上記（メタ）アクリル系樹脂のＴｇの上限値は特に限定されないが、成形性等の観点から、好ましくは１７０℃以下である。
【０１３４】
上記（メタ）アクリル系樹脂としては、任意の適切な（メタ）アクリル系樹脂を採用し得る。例えば、ポリメタクリル酸メチルなどのポリ（メタ）アクリル酸エステル、メタクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸共重合体、メタクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸メチル−アクリル酸エステル−（メタ）アクリル酸共重合体、（メタ）アクリル酸メチル−スチレン共重合体（ＭＳ樹脂など）、脂環族炭化水素基を有する重合体（例えば、メタクリル酸メチル−メタクリル酸シクロヘキシル共重合体、メタクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸ノルボルニル共重合体など）が挙げられる。好ましくは、ポリ（メタ）アクリル酸メチルなどのポリ（メタ）アクリル酸Ｃ１−６アルキルが挙げられる。より好ましくは、メタクリル酸メチルを主成分（５０〜１００質量％、好ましくは７０〜１００質量％）とするメタクリル酸メチル系樹脂が挙げられる。
上記（メタ）アクリル系樹脂の具体例としては、例えば、三菱レイヨン社製のアクリペットＶＨやアクリペットＶＲＬ２０Ａ、分子内架橋や分子内環化反応により得られる高Ｔｇ（メタ）アクリル系樹脂が挙げられる。
【０１３５】
本発明においては、高い耐熱性、高い透明性、高い機械的強度を有する点で、上記（メタ）アクリル系樹脂として、グルタル酸無水物構造を有する（メタ）アクリル系樹脂、ラクトン環構造を有する（メタ）アクリル系樹脂、グルタルイミド構造を有する（メタ）アクリル系樹脂が好ましい。
グルタル酸無水物構造を有する（メタ）アクリル系樹脂としては、特開２００６−２８３０１３号公報、特開２００６−３３５９０２号公報、特開２００６−２７４１１８号公報などに記載の、グルタル酸無水物構造を有する（メタ）アクリル系樹脂が挙げられる。
ラクトン環構造を有する（メタ）アクリル系樹脂としては、特開２０００−２３００１６号公報、特開２００１−１５１８１４号公報、特開２００２−１２０３２６号公報、特開２００２−２５４５４４号公報、特開２００５−１４６０８４号公報などに記載の、ラクトン環構造を有する（メタ）アクリル系樹脂が挙げられる。
グルタルイミド構造を有する（メタ）アクリル系樹脂としては、特開２００６−３０９０３３号公報、特開２００６−３１７５６０号公報、特開２００６−３２８３２９号公報、特開２００６−３２８３３４号公報、特開２００６−３３７４９１号公報、特開２００６−３３７４９２号公報、特開２００６−３３７４９３号公報、特開２００６−３３７５６９号公報、特開２００７−００９１８２号公報などに記載の、グルタルイミド構造を有する（メタ）アクリル系樹脂が挙げられる。
【０１３６】
（メタ）アクリル系樹脂フィルム中の上記（メタ）アクリル系樹脂の含有量は、好ましくは５０〜１００質量％、より好ましくは５０〜９９質量％、さらに好ましくは６０〜９８質量％、特に好ましくは７０〜９７質量％である。（メタ）アクリル系樹脂フィルム中の上記（メタ）アクリル系樹脂の含有量が５０質量％未満の場合には、（メタ）アクリル系樹脂が本来有する高耐熱性、高透明性が十分に反映できないおそれがある。
（メタ）アクリル系樹脂フィルムを成型する際に用いる成型材料中の上記（メタ）アクリル系樹脂の含有量は、好ましくは５０〜１００質量％、より好ましくは５０〜９９質量％、さらに好ましくは６０〜９８質量％、特に好ましくは７０〜９７質量％である。（メタ）アクリル系樹脂フィルムを成型する際に用いる成型材料中の上記（メタ）アクリル系樹脂の含有量が５０質量％未満の場合には、（メタ）アクリル系樹脂が本来有する高耐熱性、高透明性が十分に反映できないおそれがある。
【０１３７】
（メタ）アクリル系樹脂フィルムは、上記（メタ）アクリル系樹脂以外に、他の熱可塑性樹脂を含有していてもよい。他の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）等のオレフィン系重合体；塩化ビニル、塩化ビニリデン、塩素化ビニル樹脂等のハロゲン化ビニル系重合体；ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系重合体；ポリスチレン、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体等のスチレン系重合体；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド；ポリアセタール；ポリカーボネート；ポリフェニレンオキシド；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルエーテルケトン；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリオキシベンジレン；ポリアミドイミド；ポリブタジエン系ゴム、アクリル系ゴムを配合したＡＢＳ樹脂やＡＳＡ樹脂等のゴム質重合体等が挙げられる。
（メタ）アクリル系樹脂フィルムにおける他の熱可塑性樹脂の含有割合は、好ましくは０〜５０質量％、より好ましくは０〜４０質量％、さらに好ましくは０〜３０質量％、特に好ましくは０〜２０質量％である。
【０１３８】
（メタ）アクリル系樹脂フィルムは、添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系、リン系、イオウ系等の酸化防止剤；耐光安定剤、耐候安定剤、熱安定剤等の安定剤；ガラス繊維、炭素繊維等の補強材；フェニルサリチレート、（２，２’−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−ヒドロキシベンゾフェノン等の紫外線吸収剤；近赤外線吸収剤；トリス（ジブロモプロピル）ホスフェート、トリアリルホスフェート、酸化アンチモン等の難燃剤；アニオン系、カチオン系、ノニオン系の界面活性剤等の帯電防止剤；無機顔料、有機顔料、染料等の着色剤；有機フィラーや無機フィラー；樹脂改質剤；有機充填剤や無機充填剤；可塑剤；滑剤；帯電防止剤；難燃剤；位相差低減剤等が挙げられる。
（メタ）アクリル系樹脂フィルムにおける添加剤の含有割合は、好ましくは０〜５質量％、より好ましくは０〜２質量％、さらに好ましくは０〜０．５質量％である。
【０１３９】
（メタ）アクリル系樹脂フィルムの製造方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、（メタ）アクリル系樹脂と、その他の重合体や添加剤等を、任意の適切な混合方法で充分に混合し、予め熱可塑性樹脂組成物としてから、これをフィルム成形することができる。あるいは、（メタ）アクリル系樹脂と、その他の重合体や添加剤等を、それぞれ別々の溶液にしてから混合して均一な混合液とした後、フィルム成形してもよい。
上記熱可塑性樹脂組成物を製造するには、例えば、オムニミキサー等、任意の適切な混合機で上記のフィルム原料をプレブレンドした後、得られた混合物を押出混練する。この場合、押出混練に用いられる混合機は、特に限定されるものではなく、例えば、単軸押出機、二軸押出機等の押出機や加圧ニーダー等、任意の適切な混合機を用いることができる。
【０１４０】
上記フィルム成形の方法としては、例えば、溶液キャスト法（溶液流延法）、溶融押出法、カレンダー法、圧縮成形法等、任意の適切なフィルム成形法が挙げられる。これらのフィルム成形法のうち、溶液キャスト法（溶液流延法）、溶融押出法が好ましい。
上記溶液キャスト法（溶液流延法）に用いられる溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；シクロヘキサン、デカリン等の脂肪族炭化水素類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；アセトン、メチルエチエルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のアルコール類；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類；ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水素類；ジメチルホルムアミド；ジメチルスルホキシド等が挙げられる。これらの溶媒は、単独で用いても２種以上を併用してもよい。
上記溶液キャスト法（溶液流延法）を行うための装置としては、例えば、ドラム式キャスティングマシン、バンド式キャスティングマシン、スピンコーター等が挙げられる。
上記溶融押出法としては、例えば、Ｔダイ法、インフレーション法等が挙げられる。成形温度は、好ましくは１５０〜３５０℃、より好ましくは２００〜３００℃である。
上記Ｔダイ法でフィルム成形する場合は、公知の単軸押出機や二軸押出機の先端部にＴダイを取り付け、フィルム状に押出されたフィルムを巻取って、ロール状のフィルムを得ることができる。この際、巻取りロールの温度を適宜調整して、押出方向に延伸を加えることで、１軸延伸することも可能である。また、押出方向と垂直な方向にフィルムを延伸することにより、同時２軸延伸、逐次２軸延伸等を行うこともできる。
【０１４１】
（メタ）アクリル系樹脂フィルムは、未延伸フィルムまたは延伸フィルムのいずれでもよい。延伸フィルムである場合は、１軸延伸フィルムまたは２軸延伸フィルムのいずれでもよい。２軸延伸フィルムである場合は、同時２軸延伸フィルムまたは逐次２軸延伸フィルムのいずれでもよい。２軸延伸した場合は、機械的強度が向上し、フィルム性能が向上する。（メタ）アクリル系樹脂フィルムは、他の熱可塑性樹脂を混合することにより、延伸しても位相差の増大を抑制することができ、光学的等方性を保持することができる。
延伸温度は、フィルム原料である熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度近傍であることが好ましく、具体的には、好ましくは（ガラス転移温度−３０℃）〜（ガラス転移温度＋１００℃）、より好ましくは（ガラス転移温度−２０℃）〜（ガラス転移温度＋８０℃）の範囲内である。延伸温度が（ガラス転移温度−３０℃）未満であると、充分な延伸倍率が得られないおそれがある。逆に、延伸温度が（ガラス転移温度＋１００℃）超えると、樹脂組成物の流動（フロー）が起こり、安定な延伸が行えないおそれがある。
面積比で定義した延伸倍率は、好ましくは１．１〜２５倍、より好ましくは１．３〜１０倍である。延伸倍率が１．１倍未満であると、延伸に伴う靭性の向上につながらないおそれがある。延伸倍率が２５倍を超えると、延伸倍率を上げるだけの効果が認められないおそれがある。
延伸速度は、一方向で、好ましくは１０〜２０，０００％／ｍｉｎ、より好ましく１００〜１０，０００％／ｍｉｎである。延伸速度が１０％／ｍｉｎ未満であると、充分な延伸倍率を得るために時間がかかり、製造コストが高くなるおそれがある。延伸速度が２０，０００％／ｍｉｎを超えると、延伸フィルムの破断等が起こるおそれがある。 
【０１４２】
（メタ）アクリル系樹脂フィルムは、その光学的等方性や機械的特性を安定化させるために、延伸処理後に熱処理（アニーリング）等を行うことができる。熱処理の条件は、任意の適切な条件を採用し得る。
（メタ）アクリル系樹脂フィルムの厚さは、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは１０〜１００μｍである。厚さが５μｍ以上であれば強度が低下せず、偏光板の耐久性試験において捲縮が大きくならず好ましい。厚さが２００μｍ以下であれば、透明性が低下せず、透湿性が小さくならず、水系接着剤を用いた場合、その溶剤である水の乾燥速度が遅くならないため好ましい。
（メタ）アクリル系樹脂フィルムの表面の濡れ張力は、好ましくは４０ｍＮ／ｍ以上、より好ましくは５０ｍＮ／ｍ以上、さらに好ましくは５５ｍＮ／ｍ以上である。表面の濡れ張力が少なくとも４０ｍＮ／ｍ以上であると、例えば本発明の光学フィルムを用いた偏光板を作成する際の（メタ）アクリル系樹脂フィルムと偏光膜との接着強度がさらに向上する。表面の濡れ張力を調整するために、任意の適切な表面処理を施すことができる。表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン吹き付け、紫外線照射、火炎処理、化学薬品処理が挙げられる。これらの中でも、好ましくは、コロナ放電処理、プラズマ処理である。
【０１４３】
［帯電防止性ハードコート層の物性］
本発明における帯電防止性ハードコート層は、屈折率が１．４８〜１．６５であることが好ましい。更に望ましくは１．４８〜１．６０、最も好ましくは１．４８〜１．５５である。上記範囲内とすることで基材との干渉ムラを抑制し、更に低屈折率層を積層した際には反射色味をニュートラルにすることができるため好ましい。
【０１４４】
帯電防止性ハードコート層の膜厚は、１μｍ以上であることが好ましく、３μｍ〜２０μｍがより好ましく、５μｍ〜１５μｍが更に好ましく、６μｍ〜１５μｍが最も好ましい。上記範囲とすることで物理強度と帯電防止性を両立することができる。
また、帯電防止性ハードコート層の強度は、鉛筆硬度試験で、Ｈ以上であることが好ましく、２Ｈ以上であることが更に好ましく、３Ｈ以上であることが最も好ましい。更に、ＪＩＳ  Ｋ５４００に従うテーバー試験で、試験前後の試験片の摩耗量が少ないほど好ましい。
【０１４５】
帯電防止性ハードコート層の透過率は８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが最も好ましい。
【０１４６】
［光学フィルムの物性］
本発明の光学フィルムの表面抵抗率ＳＲ（Ω／ｓｑ）の常用対数値（ＬｏｇＳＲ）は帯電防止性の観点から低いほど好ましく、２５℃６０％ＲＨ環境下で１２以下であることが好ましく、より好ましくは５〜１１以下であり、更に好ましくは６〜１０である。表面抵抗率を上記範囲にすることで優れた防塵性を付与することが可能となる。
【０１４７】
（光学フィルムの製造方法）
本発明の光学フィルムは以下の方法で形成することができるが、この方法に制限されない。
まず帯電防止性ハードコート層形成用組成物が調製される。次に、前記組成物をディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法等により透明支持体上に塗布し、加熱・乾燥する。マイクログラビアコート法、ワイヤーバーコート法、ダイコート法（米国特許２６８１２９４号明細書、特開２００６−１２２８８９号公報参照）がより好ましく、ダイコート法が特に好ましい。
【０１４８】
前記組成物を透明支持体上に塗布した後、乾燥、光照射して帯電防止性ハードコート層形成用組成物から形成される層を硬化し、これにより帯電防止性ハードコート層が形成される。必要に応じて、透明支持体上にあらかじめその他の層（以下に述べるフィルムを構成する層、例えば、ハードコート層、防眩層など）を塗設しておき、その上に帯電防止性ハードコート層を形成することも可能である。このようにして本発明の光学フィルムが得られる。
本発明の光学フィルムの製造方法としては、透明基材（好ましくはセルロースアシレートフィルム基材）上に、前記帯電防止性ハードコート層形成用組成物を塗布、硬化して帯電防止性ハードコート層を形成する工程を有する方法が好ましい。
【０１４９】
（高屈折率層及び中屈折率層）
本発明の光学フィルムは、更に高屈折率層や中屈折率層を有してもよい。
高屈折率層の屈折率は、１．６５〜２．２０であることが好ましく、１．７０〜１．８０であることがより好ましい。中屈折率層の屈折率は、低屈折率層の屈折率と高屈折率層の屈折率との間の値となるように調整される。中屈折率層の屈折率は、１．５５〜１．６５であることが好ましく、１．５８〜１．６３であることが更に好ましい。
高屈折率層及び中屈折率層の形成方法は化学蒸着（ＣＶＤ）法や物理蒸着（ＰＶＤ）法、特に物理蒸着法の一種である真空蒸着法やスパッタ法により、無機物酸化物の透明薄膜を用いることもできるが、オールウェット塗布による方法が好ましい。
【０１５０】
中屈折率層、高屈折率層は上記屈折率範囲の層であれば特に限定されないが、構成成分として公知のものを用いる事ができ、具体的には特開２００８−２６２１８７の段落番号［００７４］〜［００９４］に示される。
【０１５１】
（低屈折率層）
本発明の光学フィルムは、前記帯電防止性ハードコート層上に直接又は他の層を介して、帯電防止性ハードコート層よりも低い屈折率を有する低屈折率層を有することが好ましい。この場合、本発明の光学フィルムは、反射防止フィルムとして機能することができる。
この場合、低屈折率層は、屈折率が１．３０〜１．５１であることが好ましい。１．３０〜１．４６であることがより好ましく、１．３２〜１．３８が更に好ましい。上記範囲内とすることで反射率を抑え、膜強度を維持することができ、好ましい。低屈折率層の形成方法も化学蒸着（ＣＶＤ）法や物理蒸着（ＰＶＤ）法、特に物理蒸着法の一種である真空蒸着法やスパッタ法により、無機物酸化物の透明薄膜を用いることもできるが、低屈折率層用組成物を用いてオールウェット塗布による方法を用いることが好ましい。
【０１５２】
低屈折率層は上記屈折率範囲の層であれば特に限定されないが、構成成分としては公知のものを用いることができ、具体的には特開２００７−２９８９７４号公報に記載の含フッ素硬化性樹脂と無機微粒子を含有する組成物や、特開２００２−３１７１５２号公報、特開２００３−２０２４０６号公報、及び特開２００３−２９２８３１号公報に記載の中空シリカ微粒子含有低屈折率コーティングを好適に用いることができる。
【０１５３】
本発明では、低屈折率層に用いられるバインダーとして重合性不飽和基を有する多官能モノマーを用いることが好ましい。
【０１５４】
本発明に用いられる多官能モノマーについて説明する。前記多官能モノマーとしては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等の重合性官能基を有する化合物が挙げられ、中でも、（メタ）アクリロイル基が好ましい。特に好ましくは下記の１分子内に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を含有する化合物を用いることができる。
【０１５５】
多官能モノマー（重合性官能基を有する化合物）の具体例としては、ネオペンチルグリコールアクリレート、１，６−ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等のアルキレングリコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類；
トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリオキシアルキレングリコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類；
ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート等の多価アルコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類；
２，２−ビス｛４−（アクリロキシ・ジエトキシ）フェニル｝プロパン、２−２−ビス｛４−（アクリロキシ・ポリプロポキシ）フェニル｝プロパン等のエチレンオキシドあるいはプロピレンオキシド付加物の（メタ）アクリル酸ジエステル類；等を挙げることができる。
【０１５６】
さらにはエポキシ（メタ）アクリレート類、ウレタン（メタ）アクリレート類、ポリエステル（メタ）アクリレート類も、光重合性多官能モノマーとして、好ましく用いられる。
【０１５７】
中でも、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル類が好ましい。さらに好ましくは、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能モノマーが好ましい。例えば、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性リン酸トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，２，３−シクロヘキサンテトラメタクリレート、ポリウレタンポリアクリレート、ポリエステルポリアクリレート、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート等が挙げられる。
【０１５８】
（メタ）アクリロイル基を有する多官能アクリレート系化合物類の具体化合物としては、日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ、同ＤＰＨＡ−２Ｃ、同ＰＥＴ−３０、同ＴＭＰＴＡ、同ＴＰＡ−３２０、同ＴＰＡ−３３０、同ＲＰ−１０４０、同Ｔ−１４２０、同Ｄ−３１０、同ＤＰＣＡ−２０、同ＤＰＣＡ−３０、同ＤＰＣＡ−６０、同ＧＰＯ−３０３、新中村化学工業（株）製ＮＫエステル  Ａ−ＴＭＭＴ、同Ａ−ＴＭＰＴ、同Ａ−ＤＰＨ、大阪有機化学工業（株）製Ｖ＃３ＰＡ、Ｖ＃４００、Ｖ＃３６０９５Ｄ、Ｖ＃１０００、Ｖ＃１０８０等のポリオールと（メタ）アクリル酸のエステル化物を挙げることができる。また紫光ＵＶ−１４００Ｂ、同ＵＶ−１７００Ｂ、同ＵＶ−６３００Ｂ、同ＵＶ−７５５０Ｂ、同ＵＶ−７６００Ｂ、同ＵＶ−７６０５Ｂ、同ＵＶ−７６１０Ｂ、同ＵＶ−７６２０ＥＡ、同ＵＶ−７６３０Ｂ、同ＵＶ−７６４０Ｂ、同ＵＶ−６６３０Ｂ、同ＵＶ−７０００Ｂ、同ＵＶ−７５１０Ｂ、同ＵＶ−７４６１ＴＥ、同ＵＶ−３０００Ｂ、同ＵＶ−３２００Ｂ、同ＵＶ−３２１０ＥＡ、同ＵＶ−３３１０ＥＡ、同ＵＶ−３３１０Ｂ、同ＵＶ−３５００ＢＡ、同ＵＶ−３５２０ＴＬ、同ＵＶ−３７００Ｂ、同ＵＶ−６１００Ｂ、同ＵＶ−６６４０Ｂ、同ＵＶ−２０００Ｂ、同ＵＶ−２０１０Ｂ、同ＵＶ−２２５０ＥＡ、同ＵＶ−２７５０Ｂ（日本合成化学（株）製）、ＵＬ−５０３ＬＮ（共栄社化学（株）製）、ユニディック１７−８０６、同１７−８１３、同Ｖ−４０３０、同Ｖ−４０００ＢＡ（大日本インキ化学工業（株）製）、ＥＢ−１２９０Ｋ、ＥＢ−２２０、ＥＢ−５１２９、ＥＢ−１８３０，ＥＢ−４８５８（ダイセルＵＣＢ（株）製）、ハイコープＡＵ−２０１０、同ＡＵ−２０２０（（株）トクシキ製）、アロニックスＭ−１９６０（東亜合成（株）製）、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＡ，ＵＮ−３３２０ＨＣ，ＵＮ−３３２０ＨＳ、ＵＮ−９０４，ＨＤＰ−４Ｔなどの３官能以上のウレタンアクリレート化合物、アロニックスＭ−８１００，Ｍ−８０３０，Ｍ−９０５０（東亞合成（株）製、ＫＲＭ−８３０７（ダイセルサイテック（株）製）などの３官能以上のポリエステル化合物なども好適に使用することができる。特にＤＰＨＡやＰＥＴ−３０が好ましく用いられる。
【０１５９】
さらに、３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する樹脂、例えば比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物などのオリゴマー又はプレポリマー等もあげられる。
【０１６０】
モノマーバインダーとしては、例えば特開２００５−７６００５号、同２００５−３６１０５号に記載されたデンドリマーや、例えば特開２００５−６０４２５号記載のようなノルボルネン環含有モノマーを用いることもできる。
【０１６１】
多官能モノマーは、二種類以上を併用してもよい。これらの重合性不飽和基を有する多官能モノマーの重合は、光ラジカル開始剤あるいは熱ラジカル開始剤の存在下、電離放射線の照射または加熱により行うことができる。
【０１６２】
多官能モノマーの添加量は塗膜の強度を得るために低屈折率層の全固形分中１０〜９０質量％であることが好ましく、２０〜７０質量％であることがさらに好ましく、３０〜６０％であることが最も好ましい。
【０１６３】
本発明の低屈折率層に用いることのできる無機微粒子について述べる。本発明においては、低屈折率層に無機微粒子を用いることが、低屈折率化、耐擦傷性改良の観点から好ましい。
【０１６４】
無機微粒子としては、低屈折率であることからフッ化マグネシウムやシリカの微粒子が挙げられる。特に、屈折率、分散安定性、コストの点でシリカ微粒子が好ましい。これら無機微粒子のサイズ（１次粒径）は、１０〜１５０ｎｍが好ましく、より好ましくは２０〜１２０ｎｍ、最も好ましくは４０〜９０ｎｍである。
【０１６５】
低屈折率化を図るには、多孔質又は中空構造の微粒子を使用することが好ましい。特に中空構造のシリカ粒子を用いることが好ましい。これら粒子の空隙率は、好ましくは１０〜８０％、さらに好ましくは２０〜６０％、最も好ましくは３０〜６０％である。中空微粒子の空隙率を上述の範囲にすることが、低屈折率化と粒子の耐久性維持の観点で好ましい。
【０１６６】
多孔質又は中空粒子がシリカの場合には、微粒子の屈折率は、１．１０〜１．４０が好ましく、更に好ましくは１．１５〜１．３５、最も好ましくは１．１５〜１．３０である。ここでの屈折率は粒子全体としての屈折率を表し、シリカ粒子を形成している外殻のシリカのみの屈折率を表すものではない。
【０１６７】
無機微粒子の添加量は低屈折率層の全固形分に対して１０質量％〜７０質量％が好ましい。より好ましくは２０質量〜６０質量％であり、最も好ましくは３０質量％〜５０質量％である。
【０１６８】
無機微粒子は低屈折率層形成用バインダーへの分散性や耐擦傷性を改良するために、表面をオルガノシランの加水分解物及び／又はその部分縮合物により処理されているのが好ましく、処理の際に、酸触媒及び金属キレート化合物のいずれか、あるいは両者が使用されることが更に好ましい。表面処理に用いられるオルガノシラン化合物としては、特開２００６−１１７９２４号公報に記載されているような公知の化合物を使用することができる。
【０１６９】
本発明の低屈折率層においては重合性不飽和基を有するバインダー成分を硬化させるために重合開始剤を用いることが好ましい。重合開始剤としては前述の帯電防止性ハードコート層で用いられるものと同様のものを好適に使用できる。
【０１７０】
本発明では表面滑り性を改善し耐擦傷性を良化させたり、防汚性を付与したりするためにフッ素系、あるいはシリコーン系の防汚剤を用いることが好ましい。前記防汚剤は、（メタ）アクリロイル基やビニル基等の反応性基を有することが好ましい。前記フッ素系、あるいはシリコーン系の防汚剤の分子量としては防汚性や塗布液への溶解性の観点から１，０００〜５０，０００のものを好ましく用いることができる。２，０００〜２０，０００であることがより好ましい。
シリコーン系防汚剤の具体例としては、サイラプレーン、ＦＭ−７７１１、ＦＭ−７７２１、ＦＭ−７７２５、ＦＭ０７１１、ＦＭ０７２１、ＦＭ−０７２５、ＴＭ−０７０１、ＴＭ−０７０１Ｔ（ＪＮＣ（株）製）、Ｘ２２−１６４Ａ、Ｘ２２−１６４Ｂ、Ｘ２２−１６４Ｃ、Ｘ２２−１６４Ｅ、Ｘ２２−１７４ＤＸ、Ｘ２２−２４２６（信越化学工業（株）製）ＵＶ３５００、ＵＶ３５１０、ＵＶ３５３０（ビックケミー・ジャパン（株）製）、ＢＹ１６−００４、ＳＦ８４２８（東レ・ダウコーニングシリコーン（株）製）、ＴＥＧＯ  ｒａｄ２３００、ＴＥＧＯ  ｒａｄ２５００、ＴＥＧＯ  ｒａｄ２６００、ＴＥＧＯ  ｒａｄ２６５０、ＴＥＧＯ  ｒａｄ２７００（エボニックデグサ製）、ＲＭＳ−０３３、ＲＭＳ−０４４、ＲＭＳ−０８３、ＵＭＳ−１８２、ＵＭＳ−９９２、ＵＣＳ−０５２（Ｇｅｌｅｓｔ製）、ＶＰＳ−１００１（和光純薬製）等が挙げられる。特にサイラプレーンＦＭ−７７１１、ＦＭ−７７２１、ＦＭ−７７２５、ＦＭ０７１１、ＦＭ０７２１、ＦＭ−０７２５、ＶＰＳ−１００１、ＴＥＧＯＲａｄ２３００、ＴＥＧＯＲａｄ２５００、ＴＥＧＯＲａｄ２６００、ＲＭＳ−０３３、Ｘ２２−１６４Ｂ、Ｘ２２−１６４Ｃ、Ｘ２２−１６４Ｅが好ましい。
【０１７１】
フッ素系の防汚剤の具体例としては、特開２０１０−１５２３１１号公報に記載の化合物を好適に用いることができる。
【０１７２】
低屈折率層用組成物におけるシリコーン系あるいはフッ素系の防汚剤の含有量は、防汚性、耐擦傷性等の観点から、組成物の全固形分に対して、０．１〜１５質量％であることが好ましく、１〜１０質量％であることがより好ましく、１〜５質量％であることが更に好ましい。
シリコーン系あるいはフッ素系の防汚剤は２種類以上用いてもよく、その場合、合計量が上記範囲とすることが好ましい。
【０１７３】
本発明の低屈折率層形成用組成物は、有機溶剤を含有する。有機溶剤を含有することにより、薄膜の低屈折率層を均一に形成することができる。このような有機溶剤としては、アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルアミルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メタノール、エタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔ−ブタノール、２−プロパノール、イソプロパノール等のアルコール類、ベンゼン、トルエン、クロロベンゼン等の芳香族類、ヘキサン、シクロヘキサン等の脂肪族類等の一種単独又は二種以上の組み合わせが挙げられる。これらの内、アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルアミルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メタノール、エタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔ−ブタノール、２−プロパノール、イソプロパノール等のアルコール類が好ましく、より好ましくはメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ｔ−ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートの一種単独又は二種以上の組み合わせである。
【０１７４】
［偏光板用保護フィルム］
光学フィルムを偏光膜の表面保護フィルム（以下、「偏光板用保護フィルム」、「保護フィルム」ともいう）として用いる場合、帯電防止性ハードコート層を有する側とは反対側の透明支持体の表面、すなわち偏光膜と貼り合わせる側の表面を親水化する、所謂ケン化処理を行うことで、ポリビニルアルコールを主成分とする偏光膜との接着性を改良することができる。
偏光膜の両面を保護する２枚の保護フィルムのうち、光学フィルム以外のフィルムが、光学異方層を含んでなる光学補償層を有する光学補償フィルムであることも好ましい。光学補償フィルム（位相差フィルム）は、液晶表示画面の視野角特性を改良することができる。
光学補償フィルムとしては、公知のものを用いることができるが、視野角を広げるという点では、特開２００１−１０００４２号公報に記載されている光学補償フィルムが好ましい。
【０１７５】
上述したケン化処理について説明する。ケン化処理は、加温したアルカリ水溶液中に一定時間光学フィルムを浸漬し、水洗を行った後、中和するための酸洗浄を行う処理である。透明支持体の偏光膜と貼り合わせる側の面が浸水化されればどのような処理条件でも構わないため、処理剤の濃度、処理剤液の温度、処理時間は適宜決定されるが、通常生産性を確保する必要から３分以内で処理可能なように処理条件を決定する。一般的な条件としては、アルカリ濃度が３質量％〜２５質量％であり、処理温度は３０℃〜７０℃、処理時間は１５秒〜５分である。アルカリ処理に用いるアルカリ種としては水酸化ナトリウム、水酸化カリウムが好適であり、酸洗浄に使用する酸としては硫酸が好適であり、水洗に用いる水はイオン交換水又は純水が好適である。
本発明の光学フィルムの帯電防止性ハードコート層は、このようなケン化処理によってアルカリ水溶液に晒されても、帯電防止性能が良好に保たれる。
【０１７６】
本発明の光学フィルムを偏光膜の表面保護フィルム（偏光板用保護フィルム）として用いる場合、透明基材としてのセルロースアシレートフィルムは、セルローストリアセテートフィルムであることが好ましい。
【０１７７】
［偏光板］
次に、本発明の偏光板について説明する。
本発明の偏光板は、偏光膜と前記偏光膜の両面を保護する２枚の保護フィルムを有する偏光板であって、前記保護フィルムの少なくとも一方が本発明の光学フィルム又は反射防止フィルム（低屈折率層を有する本発明の光学フィルム）であることを特徴とする。
【０１７８】
偏光膜には、ヨウ素系偏光膜、二色性染料を用いる染料系偏光膜やポリエン系偏光膜がある。ヨウ素系偏光膜及び染料系偏光膜は、一般にポリビニルアルコール系フィルムを用いて製造することができる。
【０１７９】
光学フィルム又は反射防止フィルムの透明基材（セルロースアシレートフィルム）が、必要に応じてポリビニルアルコールやポリエステルウレタンからなる接着剤層等を介して偏光膜に接着しており、偏光膜のもう一方の側の保護フィルムの、偏光膜と接着する側とは反対側の面に粘着剤層を有していても良い。
【０１８０】
本発明の光学フィルムを偏光板用保護フィルムとして用いることにより、物理強度、帯電防止性、耐久性に優れた偏光板が作製できる。
【０１８１】
また、本発明の偏光板は、光学補償機能を有することもできる。その場合、偏光板の表面及び裏面のいずれか一面側のみが上記光学フィルムを用いて形成されており、前記偏光板の他面側が光学補償フィルムを用いて形成されていることが好ましい。
【０１８２】
本発明の光学フィルムを偏光板用保護フィルムの一方に用いて、光学異方性のある光学補償フィルムを偏光板用保護フィルムのもう一方に用いた偏光板を作製することにより、更に、液晶表示装置の明室でのコントラスト、上下左右の視野角を改善することができる。
【０１８３】
［画像表示装置］
本発明の画像表示装置は、本発明の光学フィルム、又は偏光板をディスプレイの最表面に有する。
本発明の光学フィルム、及び偏光板は液晶表示装置（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）や陰極管表示装置（ＣＲＴ）のような画像表示装置に好適に用いることができる。
特に、液晶表示装置等の画像表示装置に有利に用いることができ、透過型／半透過型液晶表示装置において、液晶セルのバックライト側の最表層に用いることが特に好ましい。
一般的に、液晶表示装置は、液晶セル及びその両側に配置された２枚の偏光板を有し、液晶セルは、２枚の電極基板の間に液晶を担持している。更に、光学異方性層が、液晶セルと一方の偏光板との間に一枚配置されるか、又は液晶セルと双方の偏光板との間に２枚配置されることもある。
液晶セルは、ＴＮモード、ＶＡモード、ＯＣＢモード、ＩＰＳモード又はＥＣＢモードであることが好ましい。
【実施例】
【０１８４】
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲はこれによって限定して解釈されるものではない。なお、特別の断りの無い限り、「部」及び「％」は質量基準である。また、本発明において、重量平均分子量は、以下のＧＰＣ測定条件によって測定した。
装置：ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ（東ソー株式会社製）
カラム：ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＡＷＭ−Ｈ（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ）  ２本
溶離液：５ｍＭ  ＴＦＡ・Ｎａ  ｉｎ  ＴＦＥＡ（トリフルオロエタノール）
流速：０．５ｍＬ／ｍｉｎ
試料濃度：２．０ｇ／Ｌ
カラム温度：４０℃
検出器：ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ  内蔵ＲＩ検出器
検出条件：ＲＩ；Ｐｏｌ（＋）、Ｒｅｓ（０．５ｓ）
分子量マーカー：標準ポリメチルタクリレート
【０１８５】
［実施例１］
〔光学フィルムの作製〕
下記に示す通りに、帯電防止性ハードコート層形成用組成物（塗布液）を調製し、透明基材上に帯電防止性ハードコート層（以下、「ハードコート層」ともいう）を形成して、光学フィルム試料Ｎｏ．１〜４３、５４〜６６を作製した。
【０１８６】
（（ａ）イオン伝導性化合物（導電性ポリマー）ＩＰ−１５の合成）
特許第４６００６０５号公報の合成例２と同様に実施し、前記特許文献の（Ａ−２）に対応する化合物として、エチレンオキサイド鎖を有する４級アンモニウム塩基含有ポリマーであるＩＰ−１５（３０質量％エタノール溶液）を合成した。ＧＰＣで測定した重量平均分子量は、約２０万であった。
【０１８７】
（（ａ）イオン伝導性化合物ＩＰ−１６の合成）
特許第４６７８４５１号公報の合成例５と同様に実施し、前記特許文献の（Ａ−５）に対応する化合物として、エチレンオキサイド鎖を有する４級アンモニウム塩基含有ポリマーであるＩＰ−１６（３０質量％エタノール溶液）を合成した。ＧＰＣで測定した重量平均分子量は、約１５万であった。
【０１８８】
（（ａ）イオン伝導性化合物ＩＰ−１７の合成）
反応温度を７０℃、反応時間を６時間に変更した以外は、特許第４６７８４５１号公報の合成例６と同様に実施し、前記特許文献の（Ａ−６）に対応する化合物として、エチレンオキサイド鎖を有する４級アンモニウム塩基含有ポリマーであるＩＰ−１７（３０質量％エタノール溶液）を合成した。ＧＰＣで測定した重量平均分子量は、約６万であった。
【０１８９】
（（ａ）イオン伝導性化合物ＩＰ−１８の合成）
反応温度を７０℃、反応時間を６時間に変更した以外は、特許第４６７８４５１号公報の合成例７と同様に実施し、前記特許文献の（Ａ−７）に対応する化合物として、エチレンオキサイド鎖を有する４級アンモニウム塩基含有ポリマーであるＩＰ−１８（３０質量％エタノール溶液）を合成した。ＧＰＣで測定した重量平均分子量は、約６万であった。
【０１９０】
（帯電防止性ハードコート層用塗布液の調製）
下記表１に記載の帯電防止性ハードコート層用塗布液Ａ−１の組成となるように各成分を混合し、得られた組成物をミキシングタンクに投入し、攪拌し、孔径０．４μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過して帯電防止性ハードコート層用塗布液Ａ−１（不揮発分濃度６０質量％）とした。
帯電防止性ハードコート層用塗布液Ａ−１と同様の方法で、各成分を下記表１〜３のように混合して溶剤に溶解して表１〜３記載の組成比率になるように調整し、帯電防止性ハードコート層用塗布液Ａ−２〜Ａ−４３、Ａ−５４〜Ａ−６２を作製した。
【０１９１】
（（メタ）アクリル系樹脂フィルムの作製）
［下記式（１Ａ）で表されるラクトン環構造を有する（メタ）アクリル系樹脂｛共重合モノマー質量比＝メタクリル酸メチル／２−（ヒドロキシメチル）アクリル酸メチル＝８／２、ラクトン環化率約１００％、ラクトン環構造の含有割合１９．４％、重量平均分子量１３３，０００、メルトフローレート６．５ｇ／１０分（２４０℃、１０ｋｇｆ）、Ｔｇ１３１℃｝９０質量部と、アクリロニトリル−スチレン（ＡＳ）樹脂｛トーヨーＡＳ ＡＳ２０、東洋スチレン社製｝１０質量部との混合物；Ｔｇ１２７℃］のペレットを二軸押し出し機に供給し、約２８０℃でシート状に溶融押し出しして、厚さ１１０μｍのラクトン環構造を有する（メタ）アクリル系樹脂シートを得た。この未延伸シートを、１６０℃の温度条件下、縦２．０倍、横２．４倍に延伸して（メタ）アクリル系樹脂フィルム−１（厚さ：４０μｍ）を得た。
また、これと同様にして（メタ）アクリル系樹脂フィルム−２（厚さ：２０μｍ）、（メタ）アクリル系樹脂フィルム−３（厚さ：1０μｍ）を得た。
【０１９２】
【化１５】
0005674729.tif 000016
【０１９３】
（コロナ放電処理）
上記で得られた（メタ）アクリル系樹脂フィルムの片側に、コロナ放電処理（コロナ放電電子照射量：７７Ｗ／ｍ２／ｍｉｎ）を施した。
【０１９４】
（易接着層形成）
ポリエステルウレタン（第一工業製薬製、商品名：スーパーフレックス２１０、固形分：３３％）１６．８ｇ、架橋剤（オキサゾリン含有ポリマー、日本触媒製、商品名：エポクロスＷＳ−７００、固形分：２５％）４．２ｇ、１質量％のアンモニア水２．０ｇ、コロイダルシリカ（扶桑化学工業製、クォートロンＰＬ−３、固形分：２０質量％）０．４２ｇおよび純水７６．６ｇを混合し、易接着剤組成物を得た。
得られた易接着剤組成物を、コロナ放電処理を施した（メタ）アクリル系樹脂フィルムのコロナ放電処理面に、乾燥後の厚みが３５０ｎｍとなるように、バーコーター（＃６）で塗布した。その後、（メタ）アクリル系樹脂フィルムを熱風乾燥機（１４０℃）に投入し、易接着剤組成物を約５分乾燥させて、易接着層（０．３〜０．５μｍ）を形成した。
【０１９５】
（帯電防止性ハードコート層の作製）
厚さ６０μｍの透明支持体としてのセルローストリアセテートフィルム（ＴＤＨ６０ＵＦ、富士フイルム（株）製、屈折率１．４８）上に、前記帯電防止性ハードコート層用塗布液Ａ−１をグラビアコーターを用いて塗布した。６０℃で約２分間乾燥した後、酸素濃度が１．０体積％以下の雰囲気になるように窒素パージしながら１６０Ｗ／ｃｍの空冷メタルハライドランプ（アイグラフィックス（株）製）を用いて、照度４００ｍＷ／ｃｍ２、照射量１５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して塗布層を硬化させ、厚さ１０μｍの帯電防止性ハードコート層Ａ−１を形成し、光学フィルム試料Ｎｏ．１を作製した。
【０１９６】
同様の方法で帯電防止性ハードコート層用塗布液Ａ−２〜Ａ−４３、Ａ−５４〜Ａ−６０を用いて帯電防止性ハードコート層Ａ−２〜４３、Ａ−５４〜Ａ−６０を作製し、光学フィルム試料Ｎｏ．２〜４３、Ｎｏ．５４〜６０を作製した。
【０１９７】
同様の方法で帯電防止性ハードコート層用塗布液Ａ−６１を用い、前記（メタ）アクリル系樹脂フィルム−１（厚さ：４０μｍ）、（メタ）アクリル系樹脂フィルム−２（厚さ：２０μｍ）、（メタ）アクリル系樹脂フィルム−３（厚さ：1０μｍ）の、易接着層とは反対側の面に、帯電防止性ハードコート層Ａ−６１を形成し、光学フィルム試料Ｎｏ．６１〜６３を作製した。
同様の方法で帯電防止性ハードコート層用塗布液Ａ−６２を用い、前記（メタ）アクリル系樹脂フィルム−１（厚さ：４０μｍ）、（メタ）アクリル系樹脂フィルム−２（厚さ：２０μｍ）、（メタ）アクリル系樹脂フィルム−３（厚さ：1０μｍ）の、易接着層とは反対側の面に、帯電防止性ハードコート層Ａ−６２を形成し、光学フィルム試料Ｎｏ．６４〜６６を作製した。
【０１９８】
（光学フィルムの評価）
以下の方法により光学フィルムの諸特性の評価を行った。結果を表１〜３に示す。
【０１９９】
（１）表面抵抗値測定
２０℃、１５％ＲＨ条件下に試料を２時間置いた後に超絶縁抵抗／微小電流計ＴＲ８６０１（（株）アドバンテスト製）を用いて測定し、表面抵抗値の常用対数（ｌｏｇＳＲ）で示した。ｌｏｇＳＲがより小さい方が帯電防止性が良好であり、本発明においては１１．０未満であることが、偏光板保護フィルムとして使用した際に、ディスプレイへのごみ付きを抑制できる観点で好ましい。
【０２００】
（２）ブツ状欠陥
塗布面側を上にして、裏面側から蛍光灯を照射した透過目視面検、及び塗布面側から蛍光灯を照射した反射目視面検にて５０ｍ２検査し、輝点状の欠陥を採取した。さらに、採取した欠陥を顕微鏡及びＩＲ、顕微ラマン分光装置で分析して、欠陥部の組成が、正常部と同一であるものの数をカウントし、ブツ状欠陥の発生頻度（個数）とした。
Ａ：ブツ状欠陥が０個であり、発生していない
Ｂ：ブツ状欠陥が１〜２個であり、ほとんど発生しておらず問題ない
Ｃ：ブツ状欠陥が３〜５個発生しているものの、低頻度であり気にならない
Ｄ：ブツ状欠陥が６個以上発生しており、気になる
【０２０１】
（３）膜硬度
鉛筆硬度評価  ＪＩＳ  Ｋ  ５４００：１９９０に記載の鉛筆硬度評価を行った。光学フィルムを温度２５℃、湿度６０％ＲＨで２時間調湿した後、ＪＩＳ  Ｓ  ６００６：２００７に規定する試験用鉛筆を用いて評価した。本発明においては、２Ｈ以上であることが好ましい。
【０２０２】
【表１】
0005674729.tif 000017
【０２０３】
【表２】
0005674729.tif 000018
【０２０４】
【表３】
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【０２０５】
上記表１〜３において、溶媒以外の各成分の含有量は、塗布液の不揮発分に対する各成分の固形分の比率（質量％）で表した。
また、各溶媒の含有量は、全溶媒（揮発分）の全質量に対する各溶媒の質量の比率（質量％）で表した。
表１において、組成物Ａ−１５を用いた試料１５では、透明支持体上に塗布した塗布液が著しくはじかれ、ハードコート層が形成できなかった。
【０２０６】
それぞれ使用した化合物を以下に示す。
ＩＰ−９：前記イオン伝導性ポリマーＩＰ−９
ＤＱ−１００：「ライトエステルＤＱ−１００」、四級アンモニウム塩系化合物（重量平均分子量２万未満）、多官能モノマー含有、光重合開始剤含有ハードコート剤（共栄社化学（株）製）
ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ：特開２０１１−３１５０１号公報［０１２６］（調製例４）のポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリ（スチレンスルホン酸）１．０％溶液。溶媒はＭＥＫ／アセトン／水（水は０．０５％）
Ａ−ＴＭＭＴ：ペンタエリスリトールテトラアクリレート（新中村化学工業（株）ＮＫエステル）
Ａ−ＴＭＭ−３Ｌ：ペンタエリスリトールトリアクリレート（含有率５５質量％）、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールモノアクリレートの混合物（新中村化学工業（株）ＮＫエステル）
Ａ−ＤＰＨ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学工業（株）製）
Ｉｒｇ．１８４：光重合開始剤、イルガキュア１８４（チバ・ジャパン（株）製）
Ｉｒｇ．１２７：光重合開始剤、イルガキュア１２７（チバ・ジャパン（株）製）
Ｉｒｇ．９０７：光重合開始剤、イルガキュア９０７（チバ・ジャパン（株）製）
ＭＥＫ：メチルエチルケトン（沸点７９．５℃）
ＵＡ−３０６Ｈ：ペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー（共栄社化学（株）製）
ＰＥＴ−３０：  ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（日本化薬（株）製）
【０２０７】
【化１６】
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【０２０８】
【化１７】
0005674729.tif 000021
【０２０９】
【化１８】
0005674729.tif 000022
【０２１０】
【化１９】
0005674729.tif 000023
【０２１１】
なお、実施例で使用した導電性ポリマーであるＩＰ−９、ＩＰ−１５、ＩＰ−１６、ＩＰ−１７、ＩＰ−１８、及びＰＥＤＯＴ：ＰＳＳの重量平均分子量はいずれも２万〜５０万の範囲内であることを確認した。
ＩＰ−１５、ＩＰ−１６、ＩＰ−１７、ＩＰ−１８におけるユニットの比は質量比である。
【０２１２】
【表４】
0005674729.tif 000024
【０２１３】
表１〜３に示すように、本発明の帯電防止性ハードコート層形成用組成物を用いて形成した帯電防止性ハードコート層を有する光学フィルムは、表面抵抗が低く良好な帯電防止性を示した。また、本発明の帯電防止性ハードコート層を有する光学フィルムはブツ状欠陥が抑制され、膜の硬度に優れていた。
実施例である試料２１と、比較例である試料２２、２３との比較により、帯電防止性ハードコート層形成用組成物の揮発分中に占めるアルコール（（ｄ）成分）の割合が２５質量％を越えると得られる膜の硬度が著しく低下することが分かる。
実施例である試料５、１６、１７と、比較例である試料１８との比較により、帯電防止性ハードコート層形成用組成物に含まれる全アルコール（（ｄ）成分）中、（ｄ２）成分である沸点が９０℃以上であり、ＳＰ値が２２．０以上３５．０以下であり、かつ水酸基を有する、炭素数４以上の溶媒の割合が８０質量％より少なくなると得られる膜にブツ状欠陥が発生し、面状が悪くなる。
【０２１４】
試料Ｎｏ．６１は、ＬｏｇＳＲは９．０、ブツ状欠陥はＡ、鉛筆硬度は２．０Ｈであり、良好な結果であった。試料Ｎｏ．６２〜６６において基材として（メタ）アクリル系樹脂フィルムを用いた場合にも良好な結果が得られた。
【０２１５】
なお、上記帯電防止性ハードコート層形成用組成物に、レベリング剤として、下記化合物ＦＰ−１３（フッ素系の界面活性剤で、メチルエチルケトン溶媒に固形分濃度４０質量％で溶解しているもの）を、組成物の不揮発分に対して０．０５質量％添加して、それ以外は試料Ｎｏ．１と同様にして光学フィルムを作製したところ、上記と同様の結果が得られた。
また、ＦＰ−１３に代えて、ＦＰ−１４、ＦＰ−１５、又はＦＰ−１６を用いたこと以外は上記光学フィルムと同様に作製した３種の光学フィルムについても、いずれも上記と同様の結果が得られた。
ＦＰ−１３、ＦＰ−１４、ＦＰ−１５、ＦＰ−１６におけるユニットの比は質量比である。
【０２１６】
【化２０】
0005674729.tif 000025
【０２１７】
【化２１】
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【０２１８】
【化２２】
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【０２１９】
【化２３】
0005674729.tif 000028
【０２２０】
さらに、いずれの実施例の光学フィルムにおいても、帯電防止性ハードコート層の厚さを２μｍ〜２０μｍまで変えても、本発明の実施例と同様の効果が得られた。
【０２２１】
加えて、いずれの実施例の光学フィルムにおいても、透明支持体として厚さ６０μｍのセルローストリアセテートフィルムの代わりに、厚さ８０μｍのセルローストリアセテートフィルム（ＴＤＨ８０ＵＦ）、厚さ４０μｍのセルローストリアセテートフィルム（Ｔ４０ＵＺ）（以上、富士フイルム（株）製、屈折率１．４８）を用いた場合にも、本発明の実施例と同様の効果が得られた。
【０２２２】
更に、干渉ムラ及び面状ムラについて以下のように評価した。結果を下記表５に示す。
【０２２３】
（４）干渉ムラ
表５に記載の光学フィルムの裏面を黒マジックで塗りつぶした後に、拡散板が前面に取りつけられた３波長蛍光灯下で光学フィルムのおもて面を観察する。下記評価基準でＡおよびＢ評価を合格とした。
Ａ：干渉ムラが視認されない
Ｂ：干渉ムラが僅かに視認されるものの、気にならない
Ｃ：干渉ムラが視認され、気になる
【０２２４】
（５）面状ムラ
塗布面側（帯電防止性ハードコート層が形成された側）を上にして、その裏面側から蛍光灯を照射して、透過目視面検にて、塗布ムラ、風ムラ、乾燥ムラ等の面状ムラの発生頻度（個数）を、１０ｍ２について検査し、その値を１０で割って１ｍ２当たりの面状ムラの数を算出した。
Ａ：面状ムラが０個であり、良好な面状である
Ｂ：面状ムラが１ｍ２当たりに換算し１個未満の頻度であるが、低頻度であり気にならない
Ｃ：面状ムラが１ｍ２当たりに換算し１個以上３個未満の頻度であるが、実用上問題とならない
Ｄ：面状ムラが１ｍ２当たりに換算し３個以上発生しており、実用上問題となる
本発明において、Ａ、ＢおよびＣ評価が許容範囲である。
【０２２５】
【表５】
0005674729.tif 000029
【０２２６】
試料１５では、透明支持体上に塗布した塗布液が著しくはじかれ、ハードコート層が形成できなかったため、干渉ムラが測定できなかった。
【０２２７】
〔反射防止フィルムの作製〕
（パーフルオロオレフィン共重合体Ｐ−１の合成）
特開２０１０−１５２３１１号公報に記載のパーフルオロオレフィン共重合体（１）と同様の方法で、パーフルオロオレフィン共重合体Ｐ−１を調製した。得られたポリマーの屈折率は１．４２２であった。
【０２２８】
【化２４】
0005674729.tif 000030
【０２２９】
上記構造式中、５０：５０はモル比を表す。
【０２３０】
（中空シリカ分散液Ａ−１の調製）
特開２００７−２９８９７４号公報に記載の分散液Ａ−１と同様の方法を用いて条件を調整し、平均粒子径６０ｎｍ、シェル厚み１０ｎｍ、シリカ粒子の屈折率１．３１の中空シリカ粒子分散液Ａ−１（固形分濃度１８．２質量％）を調製した。
【０２３１】
（低屈折率層形成用組成物Ａ−１の調製）
下記組成物をミキシングタンクに投入し、攪拌し、低屈折率層形成用組成物Ａ−１（固形分濃度５質量％）とした。
パーフルオロオレフィン共重合体Ｐ−１                    １４．８質量部
エチルメチルケトン                                    １５７．７質量部
ＤＰＨＡ                                                  ３．０質量部
中空シリカ粒子分散液Ａ−１                              ２１．２質量部
イルガキュア１２７                                        １．３質量部
Ｘ２２−１６４Ｃ                                          ２．１質量部
【０２３２】
それぞれ使用した化合物を以下に示す。
・  ＤＰＨＡ  ：  ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物（日本化薬（株）製）
・  Ｘ２２−１６４Ｃ  ：  反応性シリコーン（信越化学（株）製）
・  イルガキュア１２７  ：  光重合開始剤（チバ・ジャパン（株）製）
【０２３３】
（低屈折率層の作製）
作製したハードコート層を有する光学フィルム試料Ｎｏ．１０のハードコート層上に低屈折率層形成用組成物Ａ−１をグラビアコーターを用いて塗布し、反射防止フィルム試料Ｎｏ．５１を得た。乾燥条件は９０℃、３０秒とし、紫外線硬化条件は酸素濃度が０．１体積％以下の雰囲気になるように窒素パージしながら２４０Ｗ／ｃｍの空冷メタルハライドランプ（アイグラフィックス（株）製）を用いて、照度６００ｍＷ／ｃｍ２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ２とした。低屈折率層の膜厚は９５ｎｍとした。
【０２３４】
作製したハードコート層を有する光学フィルム試料のうち、下記表６に示す光学フィルム試料Ｎｏ．３０、Ｎｏ．３９のハードコート層上にも同様に低屈折率層形成用組成物Ａ−１を塗布し、それぞれ反射防止フィルム試料Ｎｏ．５２〜５３を得た。
【０２３５】
【表６】
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【０２３６】
（鏡面反射率）
分光光度計Ｖ−５５０（日本分光（株）製）にアダプターＡＲＶ−４７４を装着して、３８０〜７８０ｎｍの波長領域において、入射角５°における出射角５°の鏡面反射率を測定し、４５０〜６５０ｎｍの平均反射率を算出し、反射防止性を評価した。結果を表７に示す。
【０２３７】
（ゴミ付き防止性）
反射防止フィルムの透明支持体側をＬＣＤ表面に貼り付け、０．５μｍ以上の埃及びティッシュペーパー屑を、１ｆｔ３（立法フィート）当たり１００〜２００万個有する部屋で２２℃、４３％ＲＨの条件下で２４時間使用した。反射防止フィルム１００ｃｍ２当たり、付着した埃とティッシュペーパー屑の数を測定し、それぞれの結果の平均値で以下のように評価した。
Ａ：２０個未満で、ほとんど屑が付着しない
Ｂ：２０個以上２００個未満で、小量の屑が付着するが問題はない
Ｃ：２００個以上で、多量の屑が付着する
【０２３８】
【表７】
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【０２３９】
表７に示すように、ハードコート層上に低屈折率層を形成した試料Ｎｏ．５１〜５３では、鏡面反射率が１．２０％近傍まで低下し、良好な反射防止性を付与することができた。更に、低屈折率層を形成しないときと同様、帯電防止性（ごみ付防止性）、ブツ状欠陥の抑制、鉛筆硬度を良好に達成できていることがわかる。また、ハードコート層上に低屈折率層を形成する、ハードコート層を有する光学フィルムとして、表７のフィルム試料の代わりにいずれの実施例の光学フィルムを用いた場合でも、同様の効果が得られた。
【０２４０】
（光学フィルムの鹸化処理）
前記フィルム試料Ｎｏ．１０に以下の処理を行った。
１．５ｍｏｌ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液を調製し、５５℃に保温した。０．０１ｍｏｌ／ｌの希硫酸水溶液を調製し、３５℃に保温した。作製した光学フィルムを前記の水酸化ナトリウム水溶液に２分間浸漬した後、水に浸漬し水酸化ナトリウム水溶液を十分に洗い流した。次いで、前記の希硫酸水溶液に１分間浸漬した後、水に浸漬し希硫酸水溶液を十分に洗い流した。最後に試料を１２０℃で十分に乾燥させた。
このようにして、鹸化処理済みの光学フィルムを作製した。
【０２４１】
（偏光板の作製）
１．５ｍｏｌ／Ｌ、５５℃のＮａＯＨ水溶液中に２分間浸漬したあと中和、水洗した、８０μｍの厚さのトリアセチルセルロースフィルム（ＴＡＣ−ＴＤ８０Ｕ、富士フイルム（株）製）と、鹸化処理済みの光学フィルムを、ポリビニルアルコールにヨウ素を吸着させ、延伸して作製した偏光子の両面に接着、保護して偏光板（試料Ｎｏ．７１）を作製した。
また、フィルム試料Ｎｏ．１０を、反射防止フィルム試料Ｎｏ．５１〜５３に変更する以外は同様に偏光板試料Ｎｏ．７２〜７４を作製した。
【０２４２】
（円偏光板の作製）
偏光板試料のハードコート層又は低屈折率層と反対側の面にλ／４板を粘着剤で貼り合せ円偏光板（試料Ｎｏ．８１〜８４）を作製し、有機ＥＬディスプレイの表面にハードコート層又は低屈折率層が外側になるように試料Ｎｏ．８１〜８４を粘着剤で貼り付けた。ブツ状欠陥による輝点がなく、ほこりも付着しにくく、且つ面状ムラもない良好な表示性能が得られた。また、光学フィルムとして試料Ｎｏ．１０の代わりにいずれの実施例の光学フィルムを用いた場合でも、同様の効果が得られた。
【０２４３】
反射型液晶ディスプレイ及び半透過型液晶ディスプレイの表面の偏光板として、ハードコート層又は低屈折率層が外側になるように試料Ｎｏ．８１〜８４を用いたところ、ブツ状欠陥による輝点がなく、ほこりも付着しにくく、且つ面状ムラもない良好な表示性能が得られた。また、光学フィルムとして試料Ｎｏ．１０の代わりにいずれの実施例の光学フィルムを有する偏光板を用いた場合でも、同様の効果が得られた。
【０２４４】
［実施例２］
（中空シリカ分散液Ｂ−１の調製）
実施例１で調製した中空シリカ分散液（Ａ−１）５００部に対して、アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン１５部、およびジイソプロポキシアルミニウムエチルアセテート１．５部を加え混合した後に、イオン交換水９部を加えた。６０℃で８時間反応させた後に室温まで冷却し、アセチルアセトン１．８部を添加した。総液量がほぼ一定になるようにＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）を添加しながら減圧蒸留により溶媒を置換した。最終的に固形分が２０％になるように調節して分散液Ｂ−１を調製した。
【０２４５】
（中空シリカ分散液Ａ−２の調製）
特開２００７−２９８９７４号公報に記載の分散液Ａ−１と同様の方法を用いて条件を調整し、平均粒子径５０ｎｍ、シェル厚み８ｎｍ、シリカ粒子の屈折率１．３０の中空シリカ粒子分散液Ａ−２（固形分濃度１８．２質量％）を調製した。
【０２４６】
（中空シリカ分散液Ｂ−２の調製）
中空シリカ分散液（Ａ−２）の５００部に対して、アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン１５部、およびジイソプロポキシアルミニウムエチルアセテート１．５部を加え混合した後に、イオン交換水９部を加えた。６０℃で８時間反応させた後に室温まで冷却し、アセチルアセトン１．８部を添加した。総液量がほぼ一定になるようにＭＩＢＫを添加しながら減圧蒸留により溶媒を置換した。最終的に固形分が２０％になるように調節して分散液Ｂ−２を調製した。
【０２４７】
（中空シリカ分散液Ａ−３の調製）
特開２００７−２９８９７４号公報に記載の分散液Ａ−１と同様の方法を用いて条件を調整し、平均粒子径６０ｎｍ、シェル厚み７ｎｍ、シリカ粒子の屈折率１．２５の中空シリカ粒子分散液Ａ−３（固形分濃度１８．２質量％）を調製した。
【０２４８】
（中空シリカ分散液Ｂ−３の調製）
中空シリカ分散液（Ａ−３）の５００部に対してアクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン１５部、およびジイソプロポキシアルミニウムエチルアセテート１．５部を加え混合した後に、イオン交換水９部を加えた。６０℃で８時間反応させた後に室温まで冷却し、アセチルアセトン１．８部を添加した。総液量がほぼ一定になるようにＭＩＢＫを添加しながら減圧蒸留により溶媒を置換した。最終的に固形分が２０％になるように調節して分散液Ｂ−３を調製した。
【０２４９】
（低屈折率層用塗布液の調製）
各成分を下記表８のように混合し、全溶剤中プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが３０質量％になるように添加した後メチルエチルケトンで希釈し、最終的に固形分濃度が５質量％となるようにした。攪拌機をつけたガラス製セパラブルフラスコに仕込み、室温にて１時間攪拌後、孔径０．５μｍのポリプロピレン製デプスフィルターでろ過し、低屈折率層用塗布液Ｌ−１〜Ｌ−１５を得た。なお、表８において、各成分の添加量は、組成物の全固形分に対する「質量％」を表す。
【０２５０】
【表８】
0005674729.tif 000033
【０２５１】
それぞれ使用した化合物を以下に示す。
・  ＰＥＴ−３０：  ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（日本化薬（株）製）
・  Ｘ２２−１６４Ｅ  ：  反応性シリコーン（信越化学（株）製）
・  ＲＭＳ−０３３  ：  反応性シリコーン（Ｇｅｌｅｓｔ社製）
・  Ｉｒｇ．９０７：光重合開始剤、イルガキュア９０７  ：  光重合開始剤（チバ・ジャパン（株）製）
【０２５２】
（低屈折率層の作製）
実施例１で作製した光学フィルム試料Ｎｏ１〜３、５〜８、１０、１２、１６、１７、２０、２１、２４、２５、２７、２８、３０〜３３、３５、３７、３９、４０、４２、４３、５４〜６６と表８の低屈折率層形成用組成物の全ての組み合わせで反射防止フィルム試料を作製した。低屈折率層の作製条件は光学フィルムと低屈折率層形成用組成物の組み合わせ、及び膜厚を９０ｎｍにした以外は反射防止フィルム試料Ｎｏ．５１と同様にした。
【０２５３】
これらの反射防止フィルムを実施例１と同様に評価した結果、反射防止性、帯電防止性（ごみ付防止性）、ブツ状欠陥の抑制、鉛筆硬度を良好に達成できることがわかった。