(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱する電子部品を少なくとも実装した複数の配線基板を、配線基板の板厚方向において重ねて内側に収納し密閉する筐体で、上記電子部品から放出される熱を自然対流で当該筐体を介して外部へ放散する基板内蔵用筐体であって、
各配線基板を当該基板内蔵用筐体の内側に取り付けるための複数の取付座を備え、それぞれの取付座は、当該基板内蔵用筐体の壁部の内、配線基板の板厚方向に沿った第１壁の壁面から筐体内側へ突出して第１壁と一体成形され、上記配線基板を載置して配線基板に直接接触して配線基板の取り付けを行う載置面を有し、
さらに当該基板内蔵用筐体は、当該基板内蔵用筐体の内側を密閉する閉止板材を有する第１及び第２の蓋型筐体と、第１及び第２の蓋型筐体に挟まれて配置され閉止板材の無い枠形状で一又は複数個の枠型筐体とから構成され、
上記取付座は、上記枠型筐体の内壁に形成され、上記枠型筐体の外壁には重力方向に沿った放熱フィンを有する、
ことを特徴とする基板内蔵用筐体。
【請求項２】
発熱する電子部品を少なくとも実装した複数の配線基板を、配線基板の板厚方向において重ねて内側に収納し密閉する筐体で、上記電子部品から放出される熱を自然対流で当該筐体を介して外部へ放散する基板内蔵用筐体であって、
各配線基板を当該基板内蔵用筐体の内側に取り付けるための複数の取付座を備え、それぞれの取付座は、当該基板内蔵用筐体の壁部の内、配線基板の板厚方向に沿った第１壁の壁面から筐体内側へ突出して第１壁と一体成形され、上記配線基板を載置して配線基板に直接接触して配線基板の取り付けを行う載置面を有し、
当該基板内蔵用筐体の壁部の内、配線基板の延在方向に沿った第２壁の内壁は、配線基板に実装された電子部品の形状に対応して、上記配線基板において電子部品が実装された領域よりも実装されていない領域で上記配線基板に向かって凸となる凹凸形状を有し、
第２壁の上記内壁に反対側の、当該基板内蔵用筐体の外壁面は、上記内壁の凹凸形状に対応して凸凹形状を有し、上記配線基板に向かって凸となった上記内壁に対応する当該基板内蔵用筐体の外壁面は凹となり、
上記外壁面は、外側へ最も突出した部分に先端を揃えた放熱フィンを備え、
この放熱フィンは、上記第２壁の上記内壁おける凹凸形状に応じて異なる長さを有する、
ことを特徴とする基板内蔵用筐体。
【請求項３】
それぞれの取付座は、各配線基板の板厚方向における投影面において互いに重ならずに配置される、請求項１又は２記載の基板内蔵用筐体。
【請求項４】
それぞれの取付座は、階段状に配置される、請求項１又は２記載の基板内蔵用筐体。
【請求項５】
複数の配線基板が上記枠型筐体に取り付けられる、請求項１記載の基板内蔵用筐体。
【請求項６】
上記配線基板は、上記取付座と接触する露出部を有し、該露出部は、当該配線基板に含まれるグランドパターンと接続される、請求項１から５のいずれか１項に記載の基板内蔵用筐体。
【請求項７】
上記第１壁から配線基板に沿って延在して上記取付座間を橋渡しして、発熱電子部品に接触する、高熱伝導率を有する熱伝導部材をさらに備えた、請求項１から６のいずれか１項に記載の基板内蔵用筐体。
【請求項８】
上記配線基板は、電磁波の送受信素子をさらに実装し、上記送受信素子は、車載された基板内蔵用筐体に内蔵されミリ波を送受信するものであり、当該基板内蔵用筐体の内、上記送受信素子に対向する筐体は、樹脂製であり、その厚みが一定である、請求項１から７のいずれか１項に記載の基板内蔵用筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に発熱する電子部品を実装した基板を内部に収納する基板内蔵用筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
発熱する電子部品が実装された基板を内部に収納して密閉する筐体では、発熱電子部品からの熱を自然冷却にて筐体外へ放散させるための工夫がなされている。また、筐体のみならず、発熱電子部品を実装する基板に対しても工夫が施されたものもある。例えば特許文献１では、発熱電子部品と弱耐熱性の電子部品とが同じ基板に実装される場合、基板における電子部品の配置を限定することで発熱電子部品から弱耐熱性電子部品へ熱が伝導し難くし、さらに発熱電子部品から弱耐熱性電子部品への伝熱経路に放熱用部品を設けたり、さらにその放熱用部品と筐体内壁との間に柔軟性を有する伝熱部材を設けたりという工夫がなされている。
【０００３】
また特許文献２では、筐体の内面に赤外線放射率の高い表面処理を施し、筐体内部の熱の吸収特性を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２１１０４３号公報
【特許文献２】特開平４−８４４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら特許文献１に開示される筐体においては、以下のような問題がある。即ち、発熱電子部品から弱耐熱性電子部品への伝熱経路の途中に設けた放熱用部品は、伝熱部材を介して筐体内壁に接続されるという構成を採っている。よって、発熱電子部品、放熱用部品、及び弱耐熱性電子部品を有する基板が複数枚、設置される場合には、各基板を平面的に互いに重なって配置すると、放熱用部品が筐体内壁に接続できない基板も生じる。よって、筐体内壁に対面できない基板には、弱耐熱性電子部品を実装できないという制約が生じたり、あるいは各基板を平面的にずらして配置したときには筐体全体が大型化するという問題が生じたりする。また、特許文献１では筐体に対する基板の取り付け方法は開示されておらず、基板自体から筐体へどのように熱伝導がなされるのか不明である。
【０００６】
また、特許文献２では、筐体内に設置される回路基板は、スペーサを介して筐体に取り付けられており、回路基板自体から筐体への熱伝導は良くない。
【０００７】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、各基板に発熱電子部品が実装され、各基板の発熱電子部品を従来に比べて小型で、かつ効率良く冷却可能な基板内蔵用筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の一態様における基板内蔵用筐体は、発熱する電子部品を少なくとも実装した複数の配線基板を、配線基板の板厚方向において重ねて内側に収納し密閉する筐体で、上記電子部品から放出される熱を自然対流で当該筐体を介して外部へ放散する基板内蔵用筐体であって、各配線基板を当該基板内蔵用筐体の内側に取り付けるための複数の取付座を備え、それぞれの取付座は、当該基板内蔵用筐体の壁部の内、配線基板の板厚方向に沿った第１壁の壁面から筐体内側へ突出して第１壁と一体成形され、上記配線基板を載置して配線基板に直接接触して配線基板の取り付けを行う載置面を有する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様における基板内蔵用筐体によれば、筐体の内壁と一体成形された取付座を備え、この取付座に直接に配線基板を取り付けるように構成した。よって、発熱電子部品から配線基板及び取付座を介して筐体への熱伝導が従来に比べて良くなり、発熱電子部品を効率良く冷却することができ、かつ、筐体全体の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１における基板内蔵用筐体の図１０におけるＩ−Ｉ方向断面図である。
【図２】図１に示す基板内蔵用筐体における取付座の設置場所の一例を説明するための図である。
【図３】図１に示す基板内蔵用筐体における取付座の設置場所の他の例を説明するための図である。
【図４】本発明の実施の形態２における基板内蔵用筐体の図１０におけるＩ−Ｉ方向断面図である。
【図５】図４に示す基板内蔵用筐体における取付座の設置場所の一例を説明するための図である。
【図６】図４に示す基板内蔵用筐体における取付座の設置場所の他の例を説明するための図である。
【図７】本発明の実施の形態３における基板内蔵用筐体を示す図であり、（ａ）は図１０におけるＩＩＩ−ＩＩＩ方向断面図、（ｂ）は図１０におけるＩ−Ｉ方向断面図、（ｃ）は図１０におけるＩＩ−ＩＩ方向断面図を示す。
【図８】図７に示す基板内蔵用筐体における取付座の配置例を説明するための図であり、当該基板内蔵用筐体の、（ａ）は図１０におけるＩＩＩ−ＩＩＩ方向断面図、（ｂ）は図１０におけるＩ−Ｉ方向断面図、（ｃ）は図１０におけるＩＩ−ＩＩ方向断面図を示す。
【図９】図７に示す基板内蔵用筐体における取付座の配置例を説明するための図であり、当該基板内蔵用筐体の、（ａ）は図１０におけるＩＩＩ−ＩＩＩ方向断面図、（ｂ）は図１０におけるＩ−Ｉ方向断面図、（ｃ）は図１０におけるＩＩ−ＩＩ方向断面図を示す。
【図１０】本発明の実施の形態４における基板内蔵用筐体の構成を説明するための斜視図である。
【図１１】図１０に示す基板内蔵用筐体における取付座部分のＩ−Ｉ方向断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態５における基板内蔵用筐体の図１０におけるＩ−Ｉ方向断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態６における基板内蔵用筐体の取付座部分の図１０におけるＩ−Ｉ方向断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態７における基板内蔵用筐体の図１０におけるＩ−Ｉ方向断面図である。
【図１５Ａ】本発明の実施の形態８における基板内蔵用筐体の図１０におけるＩ−Ｉ方向断面図である。
【図１５Ｂ】図１５Ａに示す基板内蔵用筐体の上面図である。
【図１５Ｃ】図１５Ａに示す基板内蔵用筐体の正面図である。
【図１６】本発明の各実施の形態における配線基板の取付形態を模式的に示す図１０におけるＩＩ−ＩＩ方向断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施形態である基板内蔵用筐体について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において、同一又は同様の構成部分については同じ符号を付している。
以下に説明する各実施形態における基板内蔵用筐体は、発熱する電子部品を少なくとも実装した配線基板を複数枚収納し、かつ、配線基板の板厚方向において重ねて内側に収納して密閉する筐体であり、発熱電子部品から放出される熱を自然対流で当該筐体を介して外部へ放散する筐体である。以下では、このような基板内蔵用筐体の種々の実施形態について説明する。
【００１２】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１における基板内蔵用筐体１０１を示している。基板内蔵用筐体１０１は、金属製又は樹脂製の２つの筐体部品１０ａ，１０ｂから構成される。各筐体部品１０ａ，１０ｂは、断面がコ字状の凹形状であり、筐体部品１０ａ，１０ｂのそれぞれにおける開口部１０ｃを対向させてネジ止め（不図示）などにより連結される。本実施形態では、筐体部品１０ｂの外壁１３には、放熱用のフィン５が取り付けられている。このように構成される基板内蔵用筐体１０１は、その筐体内側１０１ａに、２枚の配線基板２を収納して密閉される。
【００１３】
各配線基板２は、一又は複数個の発熱する電子部品（発熱電子部品）３を少なくとも実装しており、筐体内側１０１ａにおいて、配線基板２の板厚方向２ａにて重ねて配置される。尚、配線基板２には発熱電子部品３以外の種類の電子部品を実装可能である。このように各配線基板２を筐体内側１０１ａに配置するため、筐体部品１０ａ，１０ｂは、配線基板２用の取付座１１１を複数箇所に有する。
【００１４】
取付座１１１は、基板内蔵用筐体１０１の壁部の内、配線基板２の板厚方向２ａに沿った第１壁１１２と一体成形され、第１壁１１２の内壁１１２ａから筐体内側１０１ａへ突出する。このような取付座１１１は、配線基板２を載置し配線基板２に直接接触する載置面１１１ａを有する。載置面１１１ａに載置、支持された配線基板２は、ねじ６により取付座１１１に取り付けられる。また、取付座１１１は、図２に示すように筐体部品１０ａ，１０ｂの角部や、図３に示すように筐体部品１０ａ，１０ｂの第１壁１１２の途中に形成することができる。
【００１５】
筐体部品１０ａ，１０ｂに取付座１１１を設けることで、配線基板２に実装された発熱電子部品３と筐体部品１０ａ，１０ｂとの間の熱抵抗は、従来のように筐体と配線基板との間にスペーサを介する場合に比べて小さくなる。したがって、各配線基板２に実装された発熱電子部品３の熱は、効率よく筐体部品１０ａ，１０ｂへ伝熱することができる。また、本実施形態では、従来のような放熱用部品が伝熱部材を介して筐体内壁に接続されるような構成を採っていない。よって、上述のように複数の配線基板２を互いに重ねて配置することができ、基板内蔵用筐体１０１の全体を小型化することもできる。
【００１６】
実施の形態２．
図４には、本発明の実施の形態２における基板内蔵用筐体１０２が示されている。実施形態１では、筐体部品１０ａ，１０ｂのそれぞれに配線基板２が取り付けられる構成であるが、この実施の形態２では、一方の筐体部品のみに複数の配線基板２が取り付けられる構成を採る。尚、以下の説明では、相違する構成部分のみについて説明を行い、その他の部分については説明を省略する。
【００１７】
本実施の形態２における基板内蔵用筐体１０２は、上述の筐体部品１０ａ，１０ｂに対応する筐体部品２０ａ，２０ｂから構成され、筐体部品２０ｂのみに取付座１１１が形成されている。筐体部品２０ｂにおいて、取付座１１１は、筐体部品２０ｂの第１壁１１２の内壁１１２ａに階段状に形成される。取付座１１１をこのように配置することで、各取付座１１１において、それぞれの載置面１１１ａは、配線基板２の板厚方向２ａにおける投影面で重ならない。よって、複数の配線基板２を、板厚方向２ａにおいて重ねて筐体部品２０ｂのみに取り付けることができる。
【００１８】
また、取付座１１１は、図５に示すように筐体部品２０ｂにおける角部や、図６に示すように筐体部品２０ｂの第１壁１１２の途中に形成することができる。
このように構成される実施の形態２における基板内蔵用筐体１０２は、実施の形態１の基板内蔵用筐体１０１と同様に、伝熱効率の向上及び筐体の小型化を図ることができる。
【００１９】
実施の形態３．
図７から図９には、本発明の実施の形態３における基板内蔵用筐体１０３が示されている。尚、図７から図９のそれぞれにおいて、（ａ）は平面図を、（ｂ）は（ａ）の正面図を、（ｃ）は（ｂ）の右側面図をそれぞれ示している。
基板内蔵用筐体１０３は、上述の実施の形態１、２と同様に、筐体部品３０ａ，３０ｂから構成される。尚、図７から図９は、筐体部品３０ａ，３０ｂのいずれか一方について図示している。上述の各実施形態に対する本実施形態３の基板内蔵用筐体１０３の相違点は、取付座１１１の配置形態及び配線基板２の枚数である。よって、以下の説明では、相違する構成部分のみについて説明を行い、その他の部分については説明を省略する。
【００２０】
取付座１１１は、筐体部品３０ａ，３０ｂの少なくとも一方において、上述の実施形態の構成と同様に、第１壁１１２の内壁１１２ａに形成される。また本実施の形態３では、筐体部品３０ａ，３０ｂの少なくとも一方において、３枚の配線基板２を設けることから、例えば図７に示すように、各取付座１１１の載置面１１１ａが板厚方向２ａにおける投影面において互いに重ならないように配置される。載置面１１１ａの配置は、図８や図９に示すように配置してもよい。ここで、図８に示される配置は、配線基板２の延在方向２ｂに平行移動させた形態であり、図８の（ａ）、（ｂ）における左右方向にのみ階段状に取付座１１１が設けられる。また、図９に示される配置は、図９の（ａ）において左右及び上下に配線基板２を平行移動させた形態であり、取付座１１１は、図９に示すように図の上下及び左右方向に階段状となる形態で形成される。
【００２１】
このように構成される実施の形態３における基板内蔵用筐体１０３は、実施の形態１の基板内蔵用筐体１０１と同様に、伝熱効率の向上及び筐体の小型化を図ることができる。
【００２２】
実施の形態４．
図１０及び図１１には、本発明の実施の形態４における基板内蔵用筐体１０４が示されている。この基板内蔵用筐体１０４は、第１蓋型筐体４１と、第２蓋型筐体４２と、枠型筐体４３とで構成される。第１蓋型筐体４１及び第２蓋型筐体４２は、当該基板内蔵用筐体１０４の内側を密閉する閉止板材４１ａ、４２ａを有する凹形状の筐体である。枠型筐体４３は、第１蓋型筐体４１と第２蓋型筐体４２とに挟まれて配置され、閉止板材の無い枠形状（□形状）で一又は複数個から構成される筐体である。枠型筐体４３の内側を閉止するように、その両側に第１蓋型筐体４１及び第２蓋型筐体４２が例えばねじ等により固定される。
【００２３】
基板内蔵用筐体１０４では、取付座１１１は、図１１に示すように枠型筐体４３における第１壁１１２の内壁１１２ａに形成される。よって枠型筐体４３は、２枚の配線基板２を取り付ける。また、２枚の配線基板２の少なくとも一方において、発熱電子部品３の上面に接するようにして熱伝導部材４が取付座１１１間に橋渡される。熱伝導部材４は、高熱伝導率を有する板材であり、例えばアルミニウムや銅の金属板である。
【００２４】
取付座１１１が図１１に示す形態である場合、同じ大きさの配線基板２を枠型筐体４３に取り付けることができる。また、取付座１１１は、実施の形態２、３で説明したような階段状の形態を採っても良い。
【００２５】
このように構成される実施の形態４における基板内蔵用筐体１０４は、実施の形態１の基板内蔵用筐体１０１と同様に、伝熱効率の向上及び筐体の小型化を図ることができる。
【００２６】
実施の形態５．
図１２には、本発明の実施の形態５における基板内蔵用筐体１０５が示されている。基板内蔵用筐体１０５は、実施の形態４でも説明した、高熱伝導率を有する熱伝導部材４を設ける構成を有する。基板内蔵用筐体１０５を構成する筐体部品５０は、実施の形態１〜３にて説明した、筐体部品１０ａ，１０ｂ、２０ａ，２０ｂ、３０ａ，３０ｂに相当する。また、筐体部品５０において熱伝導部材４は、実施の形態４で説明したように、配線基板２に実装されている発熱電子部品３の上面に接するようにして、取付座１１１間に橋渡されたり、あるいは筐体部品５０の第１壁１１２の内壁１１２ａにその一端を接続している。
【００２７】
このように構成される実施の形態５における基板内蔵用筐体１０５は、実施の形態１の基板内蔵用筐体１０１と同様に、伝熱効率の向上及び筐体の小型化を図ることができる。さらに基板内蔵用筐体１０５は、以下に説明する効果を奏することができる。
【００２８】
即ち、発熱電子部品３及び低耐熱性の電子部品が同じ配線基板２に実装されている場合、発熱電子部品３の発する熱が配線基板２を伝導して低耐熱性電子部品に達し、低耐熱性電子部品が破壊される恐れもある。
そこで本実施の形態５のように、取付座１１１間等に熱伝導部材４を設けることで、発熱電子部品３が発する熱は、配線基板２のみならず熱伝導部材４にも伝導される。このように発熱電子部品３から筐体部品５０への伝熱経路が増加することから、低耐熱性電子部品の破壊の恐れを低減することができる。また、低耐熱性電子部品が許容可能であれば、同一又は別の高熱伝導部材４を低耐熱性電子部品に接するようにして、筐体部品５０の壁面に直交するように取り付けることで、さらに放熱効果を得ることができる。
【００２９】
実施の形態６．
図１３には、本発明の実施の形態６における基板内蔵用筐体１０６が示されており、基板内蔵用筐体１０６は、筐体部品６０を有する。ここで筐体部品６０は、実施の形態１〜５にて説明した、筐体部品１０ａ，１０ｂ、２０ａ，２０ｂ、３０ａ，３０ｂ、５０、及び枠型筐体４３に相当する。また、配線基板２は、絶縁層２０７、配線パターン２０８、及びグランドパターン２０９を含み、発熱電子部品３は、配線パターン２０８及びグランドパターン２０９に接続されている。また、グランドパターン２０９は、取付座１１１、より詳しくは取付座１１１における配線基板２の載置面１１１ａと接触する部分には露出部２０９ａを有し、グランドパターン２０９と露出部２０９ａとは接続している。本実施形態では、グランドパターン２０９及び露出部２０９ａは、熱伝導性が良い銅材にて形成されている。
【００３０】
このように構成される実施の形態６における基板内蔵用筐体１０６は、実施の形態１の基板内蔵用筐体１０１と同様に、伝熱効率の向上及び筐体の小型化を図ることができ、さらに以下の効果を得ることができる。
【００３１】
即ち、上述のように、グランドパターン２０９には発熱電子部品３が接続されており、また、グランドパターン２０９は、露出部２０９ａを介して筐体部品６０の取付座１１１と直接に接触することになる。よって、発熱電子部品３の熱は、グランドパターン２０９、露出部２０９ａ、及び取付座１１１を介して筐体部品６０へ伝導する。したがって、配線基板２における絶縁層２０７と筐体部品６０の取付座１１１とを接触させた場合に比べて、より効率的に発熱電子部品３を冷却することが可能となる。
【００３２】
実施の形態７．
図１４には、本発明の実施の形態７における基板内蔵用筐体１０７が示されており、基板内蔵用筐体１０７は筐体部品７０を有する。ここで筐体部品７０は、実施の形態１〜３にて説明した、筐体部品１０ａ，１０ｂ、２０ａ，２０ｂ、３０ａ，３０ｂに相当する。また、基板内蔵用筐体１０７について、実施の形態４〜６における構成を適用することもできる。
【００３３】
筐体部品７０において、配線基板２の延在方向２ｂに沿った第２壁７１の内壁７１ａは、配線基板２に実装された電子部品の形状に対応した凹凸形状７２を有する。また、筐体部品７０の外壁には放熱フィン５を設けている。ここで放熱フィン５は、筐体部品７０において、外側へ最も突出した部分７３に、放熱フィン５の先端を揃えて形成されている。
【００３４】
このように構成される実施の形態７における基板内蔵用筐体１０７は、実施の形態１の基板内蔵用筐体１０１と同様に、伝熱効率の向上及び筐体の小型化を図ることができ、さらに以下の効果を得ることができる。即ち、筐体部品７０における第２壁７１の内壁７１ａを凹凸形状７２とし、かつ放熱フィン５の先端を揃えることにより、例えば実施の形態１における筐体部品１０ａ，１０ｂでは単に空間であった電子部品と筐体内壁との隙間が狭くなり、隙間が狭くなった分、放熱フィン５の長さが大きくなる。よって、より多くの放熱フィン５の容積を筐体部品７０に確保でき、より効率的な発熱電子部品３の冷却が可能となる。
【００３５】
実施の形態８． 
図１５Ａから図１５Ｃには、本発明の実施の形態８における基板内蔵用筐体１０８が示されている。本基板内蔵用筐体１０８は、図１０を参照して説明した基板内蔵用筐体１０４の構成に準じた構成であり、さらに、上述の実施の形態７の構成を筐体部品４１に対して適用した構成を備える。また、配線基板２には、発熱電子部品３の他に、電磁波の送受信素子８が実装されている。よって、基板内蔵用筐体１０８は、電磁波の送受信機器用基板の筐体であり、そのためさらに以下のような構成を有する。
【００３６】
即ち、送受信素子８からの送信信号及び受信信号を感度よく送受信できるように、送受信素子８に隣接する第２蓋型筐体４２は、信号を減衰しにくい樹脂で構成されている。また、送信信号及び受信信号への外乱を抑制するため、送受信素子８に対向する、第２蓋型筐体４２における第２壁４２ｂの厚さは一定であるのが好ましく、さらに凹凸などがないのが好ましい。本実施形態では、第２壁４２ｂの厚さは一定であり、第２壁４２ｂに凹凸は形成していない。
【００３７】
また、送受信素子８からの漏れ磁界を抑制するために、送受信素子８を設けた配線基板２とその他の配線基板２との間に防磁板を装着しても良い。また、当該防磁板を高熱伝導材料４として用いても良い。
【００３８】
また、図１５Ｂ及び図１５Ｃに示すように制御信号配線や電力供給配線の配線８１及びそのピン８１ａを一括して筐体壁に設けても良く、好ましくは重力方向２ｃに関する上下面、さらに好ましくは上面に設ける方が、筐体周りの自然対流を阻害せず、より高効率に放熱することができる。尚、図１５Ｃにおいて、重力方向２ｃの矢印の向きが地面側を示す。
【００３９】
さらに、基板内蔵用筐体１０８を屋外で使用する場合には、基板内蔵用筐体１０８は水密構造であるのが好ましく、基板内蔵用筐体１０８を構成する各筐体部品４１，４２，４３間にＯ−リング、パッキンや接着剤などのシール材を施すのが好ましい。この場合、基板内蔵用筐体１０８の内側が動作時に高温になり、内部空気が膨張し内圧が上昇することがあるので、図１５Ｂ及び図１５Ｃに示すように防水通気栓８２を設けても良い。防水通気栓８２の取付位置は、配線８１の取付位置と同様に筐体壁である。
【００４０】
尚、本実施形態では、基板内蔵用筐体１０４の構成に準じた構成を例に採ったが、この構成に限定されず、その他の実施の形態における構成における筐体内に電磁波の送受信素子８を内装することもできる。
また、電磁波の送受信素子８の一例として、ミリ波を送受信する素子が相当し、また、このような電磁波の送受信機器用基板は、例えば車に搭載される。
【００４１】
以上、各実施の形態について説明したが、構成は上述したものに限定するものではなく、以下に説明するような変形例を採ることができる。
例えば、各実施の形態１〜８では、配線基板２を取付座１１１に固定するために、ねじ６を用いたが、ねじ６に限定するものではなく、ボルト・ナット、リベットなどで固定しても良い。
また、図１１に示すように、取付座１１１の両側から配線基板２を取り付ける場合、配線基板２を取り付けるためのねじ穴は貫通させておき、１セットのボルト・ナットで固定しても良い。
【００４２】
また、図１６に一例を示すように、配線基板２の外形形状は、どのような形でも良く、配線基板２の取付け部が投影面で重ならなければ上述した構成でなくても良い。
また、高熱伝導材料４と筐体部品との固定方法は、ねじ、溶接などによって取り付けても良く、筐体部品と一体成形しても良い。
【００４３】
放熱フィン５の大きさや、各放熱フィン５の間隔は、どのような形でも良く、放熱フィン５が不要であれば取り付けなくても良い。
また、放熱フィン５を有する筐体部品１０ｂ等において、内部電子部品の高さが高い部品に隣接する部分を、内側、外側共に平滑面とし、機器に関するラベルなどを貼り付けても良い。なお、このような構成を達成するために、電子部品の高さが高い部品を密集させても良い。
【００４４】
また、各実施の形態１〜８を示す図では、筐体部品は、２つあるいは３つの場合しか示していないが、筐体部品の個数に制限は無く、いくつでも良い。
【符号の説明】
【００４５】
２  配線基板、２ｃ  重力方向、３  発熱電子部品、４  熱伝導部材、
５  放熱フィン、８  送受信素子、４１  第１蓋型筐体、４２  第２蓋型筐体、
４３  枠型筐体、７１  第２壁、７２  凹凸形状、
８１  配線、８１ａ  配線ピン、８２  防水通気栓、
１０１〜１０８  基板内蔵用筐体、１１１  取付座、１１２  第１壁、
２０９  グランドパターン、２０９ａ  露出部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１６】
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