(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状ガラスから、携帯機器用カバーガラス形状のガラス基板をエッチングにより抜き出すエッチング工程を含む、携帯機器用カバーガラスの製造方法であって、
前記板状ガラスの両主表面上に形成されているネガ型のレジスト材に対して前記ガラス基板に対応する領域を露光するマスクパターンを有するフォトマスクを用いて、該板状ガラスの主表面の縁部を遮光して把持した状態で該板状ガラスの両主表面側から露光するための露光工程と、
前記露光工程後の板状ガラスを現像してレジストパターンを形成する現像工程と、
前記現像工程によって前記板状ガラスの主表面が露出した縁部に対して、エッチング工程にて使用されるエッチャントに対する耐薬品性を有する皮膜を形成する工程と、
前記現像工程によって、板状ガラスの主表面が露出した領域をエッチングすることにより該板状ガラスから前記ガラス基板を抜き出すエッチング工程と、
を含むことを特徴とする携帯機器用カバーガラスの製造方法。
【請求項２】
板状ガラスから、携帯機器用カバーガラス形状のガラス基板をエッチングにより抜き出すエッチング工程を含む、携帯機器用カバーガラスの製造方法であって、
前記板状ガラスの主表面の縁部を遮光して把持した状態で両主表面上にネガ型またはポジ型のレジスト材をコーティングするコーティング工程と、
前記板状ガラスの両主表面上において前記ガラス基板に対応する領域を露光するマスクパターンを有するフォトマスクを用いて、該板状ガラスの両主表面側から前記レジスト材を露光するための露光工程と、
前記露光工程後の板状ガラスを現像してレジストパターンを形成する現像工程と、
前記現像工程によって前記板状ガラスの主表面が露出した縁部に対して、エッチング工程にて使用されるエッチャントに対する耐薬品性を有する皮膜を形成する工程と、
前記現像工程によって、板状ガラスの主表面が露出した領域をエッチングすることにより該板状ガラスから前記ガラス基板を抜き出すエッチング工程と、
を含むことを特徴とする携帯機器用カバーガラスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話やスマートフォン、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの携帯機器の表示画面の保護に用いられる携帯機器用カバーガラスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やスマートフォン、ＰＤＡなどの携帯機器においては、液晶などの表示装置を保護するために、表示装置の外側に透明な保護板が配置される。保護板としてはアクリルなどの樹脂が多く用いられているが、樹脂の保護板はたわみやすいため、板厚を厚くしたり、表示装置との間隙を多く取ったりする必要がある。
【０００３】
そこで、上記の表示装置の保護板として、ガラス素材からなるカバーガラスが普及し始めている。ガラスは硬度が高いためにたわみが少なく、薄型化に寄与することができる。一般に、カバーガラスは、大きい一枚の板状ガラス（ガラス母材とも称される）から任意の形状のガラス基板を複数枚抜き出し、この抜き出されたガラス基板を加工することにより製造される。これにより、カバーガラスを１枚１枚製造する場合よりも高い生産性が得られる。
【０００４】
板状ガラスからガラス基板を抜き出す方法としては、従来では機械加工が主流であったが、近年では特許文献１のようにエッチングを用いた方法が開発されている。特許文献１では、マスクとなるレジストパターンを主表面に形成した板状ガラス（板状のガラス基板）をエッチャントでエッチングすることにより、かかる板状ガラスから所望の形状のガラス基板（カバーガラス）を抜き出している。このようにエッチングで外形を形成することにより、端面は溶解面となって非常に高い平滑性を有し、機械加工では必ず生じるマイクロクラックが生じない。このため、携帯機器用カバーガラスに求められる高い強度を得ることができる。また、機械加工では困難な複雑な形状であっても、エッチングであれば容易に加工することができるという利点もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１６７０８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
エッチングによるガラス基板の抜き出しでは、上述したように板状ガラスの主表面にレジストパターンを形成する。このレジストパターンの形成では、まず板状ガラスの主表面にレジスト材をコーティングする。次に、所望のマスクパターンを有するフォトマスクを、レジスト材がコーティングされた板状ガラスの両主表面と平行に配置してレジスト材の両面から露光し、露光後の板状ガラスを現像液に浸漬して現像することによりレジストパターンが形成される。
【０００７】
このとき、フォトマスクを、抜き出したい領域すなわち複数のガラス基板に対応する領域を露光し、且つその露光される領域以外を遮光するマスクパターンとする（以下、板状ガラスにおいて、露光される領域を露光領域、遮光される領域を遮光領域と称する）。すると、露光時には、板状ガラスにおいて、露光領域にのみ光が照射されてレジスト材が変質し、現像液に溶解しないようになる。フォトマスクによって覆われて光が照射されなかった遮光領域にコーティングされていたレジスト材は、現像時に現像液に溶解する。これにより、板状ガラスに、ガラス基板に対応する領域（露光領域）にのみマスク（レジスト）を有するレジストパターンが形成される。
【０００８】
そして、レジストパターン形成後の板状ガラスをエッチングすると、板状ガラスにおいて、レジストパターンによってマスキングされている露光領域はエッチャントから保護され、レジストが形成されていない遮光領域はエッチャントに溶解する。これにより、複数のガラス基板に対応する露光領域が分離し、複数の所望の形状のガラス基板が抜き出されている。
【０００９】
ここで、従来のエッチングでは、板状ガラスにおいて遮光領域以外の領域もエッチャントに溶解する。詳細には、板状ガラスの露光では、その両主表面に各々対向する位置に配置された照射装置の間にかかる板状ガラスが配置され、周囲の縁部を把持された状態で露光される。このため、板状ガラスにおいて把持されている縁部には光は照射されない（以下、この照射を受けない縁部を非露光領域と称する）。したがって、その非露光領域にコーティングされたレジスト材は、現像時に、遮光領域にコーティングされていたレジスト材とともに現像液に溶解する。その結果、板状ガラスの非露光領域は、エッチング時に、遮光領域と同様にエッチャントに溶解する。
【００１０】
上述したように、板状ガラスのエッチングにおいて、遮光領域の溶解は、露光領域を分離してガラス基板を抜き出すために必須であるものの、非露光領域はガラス基板の抜き出しに関与しない領域であるため、かかる非露光領域は溶解する必要はない。むしろ、非露光領域までもが溶解してしまうと、エッチャントの寿命が短くなるためエッチャントを無駄に消費することとなり、その消費量ひいては製造コストの増大を招いてしまう。
【００１１】
また、板状ガラスにレジスト材をコーティングする際にレジスト材を塗れない部分があった場合にも、やはり板状ガラスの縁部に板状ガラスの主表面が露出している部分が形成される。この場合にも同様に、エッチャントの消費量および製造コストの増大を招くという問題がある。
【００１２】
本発明は、このような課題に鑑み、エッチング時に板状ガラスの縁部の主表面が露出した部分の溶解を防ぎ、エッチャントの消費量ひいては製造コストの削減を図ることが可能な携帯機器用カバーガラスの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明の代表的な構成は、板状ガラスから、携帯機器用カバーガラス形状のガラス基板をエッチングにより抜き出すエッチング工程を含む、携帯機器用カバーガラスの製造方法であって、板状ガラスの両主表面上に形成されているネガ型のレジスト材に対してガラス基板に対応する領域を露光するマスクパターンを有するフォトマスクを用いて、板状ガラスの主表面の縁部を遮光して把持した状態で板状ガラスの両主表面側から露光するための露光工程と、露光工程後の板状ガラスを現像してレジストパターンを形成する現像工程と、現像工程によって板状ガラスの主表面が露出した縁部に対して、エッチング工程にて使用されるエッチャントに対する耐薬品性を有する皮膜を形成する工程と、現像工程によって、板状ガラスの主表面が露出した領域をエッチングすることにより板状ガラスから前記ガラス基板を抜き出すエッチング工程と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、エッチング工程前に、板状ガラスの縁部に板状ガラスの主表面が露出している部分（非露光領域）に、エッチャントに対する耐薬品性を有する皮膜が形成される。これにより、エッチング工程において非露光領域はその皮膜によって保護されるためエッチャントとの接触が防がれ、非露光領域の溶解が生じない。このため、エッチャントの消費量ひいては製造コストの削減を図ることが可能となる。
【００１５】
本発明の他の代表的な構成は、板状ガラスから、携帯機器用カバーガラス形状のガラス基板をエッチングにより抜き出すエッチング工程を含む、携帯機器用カバーガラスの製造方法であって、板状ガラスの主表面の縁部を遮光して把持した状態で両主表面上にネガ型またはポジ型のレジスト材をコーティングするコーティング工程と、板状ガラスの両主表面上においてガラス基板に対応する領域を露光するマスクパターンを有するフォトマスクを用いて、板状ガラスの両主表面側から前記レジスト材を露光するための露光工程と、露光工程後の板状ガラスを現像してレジストパターンを形成する現像工程と、現像工程によって板状ガラスの主表面が露出した縁部に対して、エッチング工程にて使用されるエッチャントに対する耐薬品性を有する皮膜を形成する工程と、現像工程によって、板状ガラスの主表面が露出した領域をエッチングすることにより板状ガラスからガラス基板を抜き出すエッチング工程と、を含むことを特徴とする。
【００１６】
上記のように、コーティング工程においてレジスト材を塗れない部分があった場合にも、やはり板状ガラスの縁部に板状ガラスの主表面が露出している部分が形成される。そして、これをエッチング工程前の保護膜形成工程において形成した皮膜によって保護することにより、板状ガラスの主表面が露出している部分の溶解が生じないため、エッチャントの消費量ひいては製造コストの削減を図ることが可能となる。
【００１７】
本発明の他の代表的な構成は、ネガ型レジスト膜が形成されたガラス基板を保持手段により保持して露光処理し、カバーガラスとなされる露光領域と、カバーガラスの外縁を画定するための非露光領域とを形成し、現像処理を行った後、非露光領域をエッチング処理して、ガラス基板からカバーガラス用領域を取り出す、携帯機器用カバーガラスの製造方法であって、露光処理に際してガラス基板における保持手段により遮蔽され露光処理されない部分について、エッチング処理の前に、ガラス基板のエッチングを防止すべくエッチング防止処理を施すことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、エッチング時に板状ガラスの縁部の主表面が露出した部分の溶解を防ぎ、エッチャントの消費量ひいては製造コストの削減を図ることが可能な携帯機器用カバーガラスの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態にかかる携帯機器用カバーガラスの製造方法を説明する概略図である。
【図２】本実施形態にかかる製造方法を適用した板状ガラスの断面図である。
【図３】本実施形態にかかる製造方法を適用した板状ガラスの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。かかる実施形態に示す寸法、材料、その他具体的な数値などは、発明の理解を容易とするための例示に過ぎず、特に断る場合を除き、本発明を限定するものではない。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略し、また本発明に直接関係のない要素は図示を省略する。
【００２１】
図１は、本実施形態にかかる携帯機器用カバーガラスの製造方法を説明する概略図である。図２および図３は、本実施形態にかかる製造方法を適用した板状ガラス１０２の断面図であり、図１の板状ガラス１０２の水平方向の断面が図示されている。
【００２２】
本実施形態にかかる携帯機器用カバーガラス（以下、単にカバーガラスと称する）の製造方法では、まず、図２（ａ）に示す板状ガラス１０２の主表面１０２ａおよび１０２ｂに、後述するレジストパターン１０６（図３（ａ）参照）を形成し、エッチャントでエッチングすることにより所望の（任意の）形状に抜き出して、不図示の携帯機器用のカバーガラスの形状のガラス基板１００（図３（ｅ）参照）を製造する。このようにして製造されたガラス基板１００を用いたカバーガラスは、エッチングにより外形を形成しているので、端面は溶解面となって非常に高い平滑性を有し、機械加工では必ず生じるマイクロクラックが生じないため、携帯端末用カバーガラスに求められる高い強度を得ることができる。また、機械加工では困難な複雑な形状であっても、容易に加工することができる。
【００２３】
図１（ａ）は板状ガラス１０２の平面図である。本実施形態では、図１（ａ）において破線にて囲った領域を抜き出し、カバーガラスに用いられるガラス基板１００を製造する。このように本実施形態では板状ガラス１０２から２７個のガラス基板１００を抜き出す場合を説明するが、この数は例示であり、これに限定するものではない。
【００２４】
板状ガラス１０２は、溶融ガラスから直接シート状に成型したもの、あるいは、ある厚さに成型されたガラス体を所定の厚さに成型し、主表面を研磨して所定の厚さに仕上げたものを使用することができる。特に、溶融ガラスから直接シート状に成型した場合には、板状ガラス１０２の主表面１０２ａおよび１０２ｂ（以下、主表面１０２ａおよび１０２ｂを総称するときは単に両主表面と称する。）がマイクロクラックのない表面状態を有するため好ましい。溶融ガラスから直接シート状に成型する方法としては、ダウンドロー法、フロート法などが挙げられる。
【００２５】
板状ガラス１０２は、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラス、結晶化ガラスなどで構成されていることが好ましい。中でも、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｌｉ２Ｏ及び／又はＮａ２Ｏを含有したアルミノシリケートガラスであることが好ましい。Ａｌ２Ｏ３は、後述する化学強化においてイオン交換性能を向上させるため有用である。Ｌｉ２Ｏは、化学強化においてＮａイオンとイオン交換させるための成分である。Ｎａ２Ｏは、化学強化においてＫイオンとイオン交換させるための成分である。ＺｒＯ２は、機械的強度を高めるために有用である。
【００２６】
上記の板状ガラス１０２へのレジストパターン形成では、まず図２（ｂ）に示すように、板状ガラス１０２の主表面の縁部を把持した状態で、かかる両主表面上にレジスト材１０４をコーティングする（コーティング工程）。レジスト材１０４としては、エッチングする際に使用するエッチャントに対して耐性を有する材料であればよい。ガラスは大抵、フッ酸を含む水溶液のウェットエッチングや、フッ素系ガスのドライエッチングにより食刻されるので、例えば、フッ酸耐性に優れたレジスト材などを用いることができる。
【００２７】
次に、図２（ｃ）に示すように、板状ガラスの両主表面上において複数のガラス基板に対応する領域を露光するマスクパターンを有するフォトマスク１１０を、コーティング工程後の板状ガラス１０２の両主表面と平行に配置する。そして、板状ガラス１０２の両主表面上に形成されているネガ型のレジスト材１０４に対して、板状ガラス１０２の主表面の縁部を遮光して把持した状態で、板状ガラス１０２の両主表面側からＵＶランプ等の照射装置１１２によって光（ＵＶ）を照射して露光する（露光工程）。ここで、本実施形態のフォトマスク１１０が有する所望のマスクパターンとは、板状ガラス１０２の両主表面上において複数のガラス基板１００に対応する領域を露光するマスクパターンである。
【００２８】
図１（ｂ）は板状ガラス１０２の各領域を説明する平面図である。図１（ｂ）に示すように、本実施形態の板状ガラス１０２では、斜線にてハッチングされる領域（図１（ａ）にて破線にて囲った領域）が、複数のガラス基板１００に対応する領域（抜き出したい領域）である。このため、かかる領域を露光してレジスト材１０４によるレジストマスク（以下、マスク１０４ａ（図２（ｄ）参照）と称する）を形成する。以下、このハッチングの領域を露光領域１０３ａと称する。
【００２９】
一方、上記の露光領域１０３ａに対し、図１（ｂ）にて黒塗りで示される領域は、複数のガラス基板１００に対応する領域（露光領域１０３ａ）を分離させるためにマスク１０４ａを形成しない領域であるため、この領域は遮光する必要がある。以下、この黒塗りの領域を遮光領域１０３ｂと称する。
【００３０】
そこで、本実施形態では、光（図２（ｃ）では矢印で図示）を透過可能なガラス板等によりフォトマスク１１０を構成し、かかるフォトマスク１１０において、上述した遮光領域１０３ｂに対応する遮光部１１０ａを設けている。これにより、板状ガラス１０２において、遮光部１１０ａに対応する領域すなわち遮光領域１０３ｂは遮光され、それ以外の領域すなわち露光領域１０３ａは露光される。すると、露光領域１０３ａは、図２（ｄ）に示すようにレジスト材１０４が変質し、現像液で溶解しないようになる。遮光領域１０３ｂは変質しないレジスト材１０４のコーティングが残った状態となる。
【００３１】
露光工程後の板状ガラス１０２は、現像液に浸漬されることにより現像され、レジストパターン１０６が形成される（現像工程）。詳細には、露光工程後の板状ガラス１０２（図２（ｄ）参照）を現像液（不図示）に浸漬すると、フォトマスク１１０によって覆われて光が照射されなかった遮光領域１０３ｂのレジスト材１０４（図２（ｄ）において残存しているレジスト材１０４）が現像液に溶解する。これにより、図３（ａ）に示すように、板状ガラス１０２には露光領域１０３ａのレジスト材１０４がマスク１０４ａとして残り、ガラス基板１００に対応する領域（露光領域）にのみ複数のマスク１０４ａを有するレジストパターン１０６が形成される（ネガ型）。
【００３２】
ここで、図１（ｂ）に示すように、板状ガラス１０２では、意図的に遮光される遮光領域１０３ｂに加えて、工程の都合上、露光がなされなかった（遮光された）ために主表面が露出した部分（以下、「非露光領域１０３ｃ」という。）が存在する。詳細には、図２（ｃ）に示すように、露光工程において、レジスト材１０４をコーティングされた板状ガラス１０２の両側の縁部は冶具（保持手段）１１４によって把持（保持）されている。このため、照射装置１１２から照射された光が冶具１１４によって遮られ、縁部には光は照射されず、かかる縁部が非露光領域１０３ｃとなる。したがって、その非露光領域１０３ｃにコーティングされたレジスト材１０４（図２（ｄ）参照）は、図３（ａ）に示すように、現像工程において、遮光領域１０３ｂにコーティングされていたレジスト材１０４とともに現像液に溶解して剥離される。
【００３３】
図３（ａ）に示す板状ガラス１０２を後述するエッチング工程においてエッチングすると、板状ガラス１０２の非露光領域１０３ｃは、レジスト材１０４が剥離されて露出した状態であるため遮光領域１０３ｂと同様にエッチャントに溶解してしまう。このように、ガラス基板１００（露光領域１０３ａ）を抜き出すための遮光領域１０３ｂだけでなく、その抜き出しに不要な非露光領域１０３ｃまでもがエッチャントに溶解すると、エッチャントの寿命が短くなってそれを無駄に消費することとなり、その消費量ひいては製造コストの増大を招いてしまう。またエッチャントへの溶解量が増えると、エッチング時に生じるスケールの量が増すため、そのスケールを除去するための清掃頻度の増加を招くこととなる。
【００３４】
そこで本実施形態では、エッチング工程を行う前に、板状ガラス１０２の主表面が露出した縁部であってレジストパターン１０６が形成されていない非露光領域１０３ｃに対して、エッチング工程において使用されるエッチャントに対する耐薬品性を有する皮膜１０８を形成する（保護膜形成工程、エッチング防止処理）。保護膜形成工程を終えると、板状ガラス１０２は、図３（ｂ）に示す状態となる。
【００３５】
上述したよう皮膜１０８には、エッチャントに対する耐薬品性を有する材料であれば如何なるものを用いることが可能であるが、例えばレジスト材１０４と同一材料であってもよい。ただし、保護膜形成工程の実施時において板状ガラス１０２には既にマスク１０４ａによるレジストパターン１０６が形成されているため、その板状ガラス１０２を耐エッチング材としてのレジスト材１０４に浸漬することは好ましくない。したがって、レジスト材１０４と同一材料を耐エッチング材に用いる場合には、非露光領域１０３ｃのみに耐エッチング材を局所的に塗布し、そこに光を局所的に照射して耐エッチング材の皮膜１０８を形成する必要がある。また他の方法としては、耐エッチング材をシート状としてそれを貼付することにより、耐エッチング材の皮膜１０８を非露光領域１０３ｃに形成することも可能である。
【００３６】
なお、当業者には周知であるため説明を省略するが、上記のコーティング工程の後に、かかるコーティング工程においてコーティングされたレジスト材１０４を乾燥させるプリベーク工程を設けてもよいし、現像工程や保護膜形成工程の後に、板状ガラス１０２を乾燥させるポストベーク工程を設けてもよい。
【００３７】
次に、現像工程後に保護膜形成工程を実施された図３（ｂ）に示す板状ガラス１０２上に残存したレジストをマスク１０４ａとして用い、露出された板状ガラス１０２の主表面に対してエッチャントでエッチングすることにより、板状ガラス１０２からガラス基板１００を抜き出す（エッチング工程）。エッチング方法は、湿式エッチング（ウェットエッチング）、乾式エッチング（ドライエッチング）のいずれであってもよい。ウェットエッチングに使用するエッチャントは、板状ガラスを食刻できるものであればよい。例えば、フッ酸を主成分とする酸性溶液や、フッ酸に硫酸、硝酸、塩酸、ケイフッ酸のうち少なくとも一つの酸を含む混酸などを用いることができる。ドライエッチングに使用するエッチャントは、板状ガラスを食刻できるものであればよいが、例えばフッ素系ガスを使用することができる。
【００３８】
ウェットエッチングでは、ガラスは等方的にエッチングされる。したがって、板状ガラス１０２において、マスク１０４ａ（レジストパターン１０６）によってマスクされていない領域、すなわち露出している遮光領域１０３ｂは、図３（ｃ）に示すように両面から溝が掘り下げられるように溶解し、一方、マスク１０４ａによってマスクされている露光領域１０３ａはエッチャントから保護されるため溶解しない。同様に、エッチング材の皮膜１０８によってマスクされている非露光領域１０３ｃもエッチャントから保護されるため溶解しない。そして、エッチングを継続すると遮光領域１０３ｂが完全に溶解し、やがて板厚のほぼ中央部で溝が連続することによって、図３（ｄ）に示すように露光領域１０３ａが分離し、板状ガラス１０２から所望の形状のガラス基板１００が抜き出される。
【００３９】
上記のように板状ガラス１０２から抜き出されたガラス基板１００は、剥離液（不図示）によってマスク１０４ａが剥離される（レジスト剥離工程）。かかる剥離液としては、ＫＯＨやＮａＯＨなどのアルカリ溶液を好適に用いることができる。このレジスト剥離工程により、ガラス基板１００は図３（ｅ）に示す状態となる。そして、必要に応じて、イオン交換処理による化学強化工程等の工程を経た後、所定の印刷パターンを印刷する印刷工程を行うことにより、製品としてのカバーガラスとなる。
【００４０】
以上説明したように、本実施形態にかかる携帯機器用カバーガラスの製造方法によれば、エッチング工程前の保護膜形成工程において、板状ガラス１０２の縁部である非露光領域１０３ｃに耐エッチング材の皮膜１０８が形成されるため、非露光領域１０３ｃが保護されてエッチャントとの接触が防がれる。これにより、エッチング工程における非露光領域１０３ｃの溶解が生じることがなく、エッチャントの消費量ひいては製造コストの削減、および清掃頻度の低下を図ることが可能となる。
【００４１】
なお、上記実施形態においては、露光工程で露光されなかったために現像工程によって板状ガラス１０２の主表面が露出した部分（非露光領域）が形成されると説明した。しかし、コーティング工程において、板状ガラスの主表面の縁部を遮光して把持した状態で両主表面上にネガ型またはポジ型のレジスト材をコーティングする場合にも、縁部にレジスト材がコーティングされないため、同様に板状ガラス１０２の主表面が露出した部分が形成される。この場合においても、上記実施形態と同様に保護膜形成工程において当該部分に耐エッチング材の皮膜１０８を形成することにより、エッチャントの消費量ひいては製造コストの削減を図ることが可能となる。
【００４２】
また本実施形態では、現像工程後に保護膜形成工程を実施する場合を例示して説明したが、これに限定するものではない。保護膜形成工程は、エッチング工程より前に行われればよく、現像工程よりも前の工程において実施することが可能である。ただし、耐エッチング材をレジスト材１０４と同一材料とする場合には、現像工程よりも前に保護膜形成工程を行うと、かかる現像工程において耐エッチング材の皮膜１０８が現像液に溶解してしまうため、保護膜形成工程は現像工程後に行うべきであることは言うまでもない。
【００４３】
さらに、本実施形態では、エッチング防止処理として保護膜形成工程を実施する場合を例示して説明したが、これに限定するものではない。例えば、露光工程に際してガラス基板における保持手段により遮蔽され露光処理されない部分（縁部）について、その露光工程とは別工程の露光工程（即ち第２の露光工程）をエッチング防止処理として行ってもよい。
【００４４】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、携帯電話やスマートフォン、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの携帯機器の表示画面の保護に用いられる携帯機器用カバーガラスの製造方法に利用することができる。
【符号の説明】
【００４６】
１００…ガラス基板、１０２…板状ガラス、１０２ａ…主表面、１０２ｂ…主表面、１０３ａ…露光領域、１０３ｂ…遮光領域、１０３ｃ…非露光領域、１０４…レジスト材、１０４ａ…マスク、１０６…レジストパターン、１０８…耐エッチング材の皮膜、１１０…フォトマスク、１１０ａ…遮光部、１１２…照射装置、１１４…冶具
【図１】
0005701703.tif 000002
【図２】
0005701703.tif 000003
【図３】
0005701703.tif 000004