(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基材の表面側に保護層を設けたカードであって、保護層の表面に一定方向に並んだ線状の凹凸パターンが形成されていることを特徴とするカードであって、
前記保護層の表面の十点平均粗さＲｚが、０．５から１０．０μｍであり、
前記保護層が、熱可塑性樹脂であることを特徴とするカード。
【請求項２】
前記保護層が透明であり、
前記カードが、金属を有する層を含み、透明な前記保護層を通して、金属を有する層が見えることを特徴とする請求項１に記載のカード。
【請求項３】
前記カードが、カード基材に磁気ストライプを設けた磁気カードであることを特徴とする請求項１または２に記載のカード。
【請求項４】
前記線状の凹凸パターンが並んだ方向が前記磁気ストライプの方向と平行であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のカード。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のカードの製造方法であって、
一定方向に並んだ線状の凹凸パターンを表面に設けた金属板の凹凸パターン表面を、前記保護層の表面に当て、熱プレスにより、該保護層の表面に一定方向に並んだ線状の凹凸パターンを設けることを特徴とするカードの製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のカードの製造方法であって、
一定方向に並んだ線状の凹凸パターンを表面に設けたフィルムの凹凸パターン表面を、前記保護層の表面に当て、熱プレスにより、該保護層の表面に一定方向に並んだ線状の凹凸パターンを設けることを特徴とするカードの製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のカードの製造方法であって、
一定方向に並んだ線状の凹凸パターンを表面に設けた転写フィルム基材の凹凸パターン表面に保護層を設け、熱転写により、一定方向に並んだ線状の凹凸パターンを表面に設けた前記保護層を設けることを特徴とするカードの製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のカードの製造方法であって、
前記保護層を一定方向に並んだ線状の凹凸パターンで印刷して設けたことを特徴とするカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、銀行、クレジット会社、金融関係の企業、あるいは商店等のサービス産業分野で、例えばクレジットカード、キャッシュカード、プリペイドカード、ポイントカード、会員証など、あるいは、会社や学校などにおいても、従業員証、社員証、学生証、免許証等の各種のカードが発行される場合が非常に多くなっている。
【０００３】
カードの使用範囲が広がるにつれて、種々の厳しい条件下で使用されるようになっている。例えば、ポケットの中に鍵等の金属と一緒に入れられることも想定される。また、磁気カードなどでは、カードリーダーで読み込ませるため、カード表面に擦過傷が付き、印刷や表示等が見にくくなる場合があり、改良が望まれている。
【０００４】
カード表面のキズつきによってカード基材に施された印刷や表示が見えにくくなる問題に対しては、従来から対策としてカード表面にプラスチックの透明な保護層を設けることが行われてきた。
【０００５】
カード表面に設ける透明な保護層の材料としては、透明性と密着性の観点からアクリル樹脂やウレタン樹脂が広く一般的に用いられてきたが、これらの樹脂だけでは長期間カードを使用しているとカード表面にこすれ傷などが入りやすいことは避けられなかった。特に、磁気カードなどの場合は、磁気出力の問題から磁気ストライプより表面側の層を厚くすることには制約があり、充分な強度が得られなかった。
【０００６】
カード表面がキズつきにくくするために透明な保護層の表面を硬くすることが一般的な対策として行われてきた。保護層の表面を硬くする方法のひとつとしては、保護層に用いている樹脂に硬い樹脂を用いる方法がある。
【０００７】
保護層により硬い樹脂を用いることによって擦過傷を防止する方法は保護層の透明性を確保する点では優れた方法ではあるが、多くのカードで行われている名前や個人番号などのエンボス加工による記録の場合にはカード表面に０．４ｍｍから０．８ｍｍ程度の凹凸を形成するが、表面保護層の樹脂を硬くするとこのエンボス加工の工程で保護層の「割れ」を生じることがある。
【０００８】
そのため、図３のように、プラスチックシートをコア基材１として、その表裏にそれぞれプラスチックフィルムからなる表面外装基材２と裏面外装基材３を設けたカード基材４の表面外装基材２に、磁気ストライプ５が面一に設けられ、その上に、遮蔽層６、絵柄印刷層９と保護層７を設けたカードであって、磁気ストライプ５領域の最上層は熱硬化性樹脂による保護層７ａとし、名前や個人番号などのエンボス加工を行う非磁気ストライプ５領域の最上層は、熱可塑性樹脂による保護層７ｂとしたカードがある（特許文献１）。
【０００９】
また、別の方法として、図４のように、カード基材４と保護層７の間に、遮蔽層６を兼ねて、または、遮蔽層６に重ねて、真空蒸着など真空成膜によってセラミック層６１を設け、セラミック層６１によって磁気ヘッドとの接触に対する耐久性を求めたカードがあった（特許文献２）。
【００１０】
公知文献を以下に示す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平５−２７０１７６号公報
【特許文献２】特開平６−７２０８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、保護層として熱硬化性樹脂を使用する領域と、熱可塑性樹脂を使用する領域を設ける方法では、その境界線が見えて意匠性に劣る。また、保護層を設けるために、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂とを２回印刷する必要がありコスト的にも問題となる。
【００１３】
一方、カード基材と保護層の間に、セラミック層を設けることは、蒸着などの工程が高コスト化につながり、また、フィルムに蒸着してセラミック層を設ける方法では工程が転写方式に限定される。
【００１４】
出来上がったカードにおいても、名前や個人番号などのエンボス加工で割れが生じる可能性があり、また、表面の保護層は耐久性が向上したわけではないので削れてしまい、削れてできたキズによってカード基材に施された印刷や表示が見えにくくなる問題は解決されない。
【００１５】
本発明は上記した事情に鑑みてなされたもので、表面にキズがつきにくくてカード基材に施された印刷や表示が見えにくくならない、また、エンボス加工において割れが生じないカードと、その製造方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の請求項１に係る発明は、カード基材の表面側に保護層を設けたカードであって、保護層の表面に一定方向に並んだ線状の凹凸パターンが形成されていることを特徴とするカードであって、  前記保護層の表面の十点平均粗さＲｚが、０．５から１０．０μｍであり、
前記保護層が、熱可塑性樹脂であることを特徴とするカードである。
【００１７】
保護層の表面に一定方向に並んだ線状の凹凸パターンが形成されているので、保護層の表面に形成した線状の凹凸パターンの凸部がまず削られて、保護層全面としてキズがつきにくくて、カード基材に施された印刷や表示が見えにくくならない。また、名前や個人番号などのエンボス加工において割れが生じにくい。
また、十点平均粗さＲｚが０．５から１０．０μｍであるので、擦れてできたカスや、カードに付着した異物がヘアーラインの凹凸パターンの凹部に入り込むことでキズがつきにくくなる。
さらに、保護層が、熱可塑性樹脂であるので名前や個人番号などのエンボス加工において、割れが生じにくい。また、製造加工も容易となる。
【００２２】
本発明の請求項２に係る発明は、前記保護層が透明であり、前記カードが、金属を有する層を含み、透明な前記保護層を通して、金属を有する層が見えることを特徴とする請求項１に記載のカードである。
【００２３】
金属を有する層が見えるので、保護層の表面に一定方向に並んだ線状の凹凸パターンにより、カードがヘアーライン加工された金属板のように見え、意匠的に優れ、意匠的に違和感が無く、保護層の表面に傷がつきにくくすることができる。
【００２４】
本発明の請求項３に係る発明は、前記カードが、カード基材に磁気ストライプを設けた磁気カードであることを特徴とする請求項１または２に記載のカードである。
【００２５】
磁気ヘッドで読み取りが行われて、キズのつく機会が多い磁気カードであっても、擦れてできたカスや、カードに付着した異物がヘアーラインの凹凸パターンに入り込むことでキズがつきにくい。
【００２６】
本発明の請求項４に係る発明は、前記線状の凹凸パターンが並んだ方向が前記磁気ストライプの方向と平行であることを特徴とする請求項請求項１乃至３のいずれか１項に記載のカードである。
【００２７】
一定方向に並んだ線状の凹凸パターンの方向が磁気ストライプの方向と平行であるので、磁気ヘッドで読み取る際の移動方向と一致して、擦れてできたカスや、カードに付着した異物がヘアーラインの凹凸パターンの凹部に容易に入り込ので、カードにキズがつくことがない。また、線状の凸部の長手方向に擦られるので、削れることも少ない。
【００２８】
本発明の請求項５に係る発明は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のカードの製造方法であって、
一定方向に並んだ線状の凹凸パターンを表面に設けた金属板の凹凸パターン表面を、前記保護層の表面に当て、熱プレスにより、該保護層の表面に一定方向に並んだ線状の凹凸パターンを設けることを特徴とするカードの製造方法である。
【００２９】
一定方向に並んだ線状の凹凸パターンを表面に設けた金属板を用いるので、保護層の表面を鏡面に仕上げた従来のカードと工程が変わらず、工程的にもコスト的に優位である。
【００３０】
本発明の請求項６に係る発明は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のカードの製造方法であって、
一定方向に並んだ線状の凹凸パターンを表面に設けたフィルムの凹凸パターン表面を、前記保護層の表面に当て、熱プレスにより、該保護層の表面に一定方向に並んだ線状の凹凸パターンを設けることを特徴とするカードの製造方法である。
【００３１】
一定方向に並んだ線状の凹凸パターンを表面に設けたフィルムを用いるので、繰り返し用いることができて、凹凸パターンが壊れても容易に交換できて、また、凹凸パターンを変えることも容易にでき、工程的にもコスト的に優位である。る。
【００３２】
本発明の請求項７に係る発明は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のカードの製造方法であって、
一定方向に並んだ線状の凹凸パターンを表面に設けた転写フィルム基材の凹凸パターン表面に保護層を設け、熱転写により、一定方向に並んだ線状の凹凸パターンを表面に設けた前記保護層を設けることを特徴とするカードの製造方法である。
【００３３】
一定方向に並んだ線状の凹凸パターンを表面に設けた転写フィルム基材を用いることで、一定方向に並んだ線状の凹凸パターンを表面に設けた保護層を簡単に設けることができ、工程的にもコスト的に優位である。
【００３４】
本発明の請求項８に係る発明は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のカードの製造方法であって、
前記保護層を一定方向に並んだ線状の凹凸パターンで印刷して設けたことを特徴とするカードの製造方法である。
【００３５】
保護層を一定方向に並んだ線状の凹凸パターンで印刷して設けるので、保護層を設けてから表面を一定方向に並んだ線状の凹凸パターンに加工することに比べ、工程が少なくなり、工程的にもコスト的に優位である。
【発明の効果】
【００３６】
本発明のカードは、表面にキズがつきにくくてカード基材に施された印刷や表示が見えにくくならず、また、エンボス加工において割れが生じることがない。また、本発明の製造方法により、そのカードの容易に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明のカードの第１の実施形態の断面を模式的に示した説明図である。
【図２】本発明のカードの第２の実施形態の断面を模式的に示した説明図である。
【図３】従来のカードの一例の断面を模式的に示した説明図である。
【図４】従来のカードの他の例の断面を模式的に示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明を実施するための第１の実施形態につき説明する。
図１は、本発明のカードの第１の実施形態の断面を模式的に示した説明図である。
【００３９】
本発明の第１の実施形態のカード１０は、図１のように、コア基材１の表裏にそれぞれ表面外装基材２と裏面外装基材３を設けたカード基材４の表面外装基材２に、磁気ストライプ５が面一に設けられている。
【００４０】
そして、磁気ストライプ５が面一に設けられている表面外装基材２の外側に遮蔽層６が設けられていて、表面より磁気ストライプ５が見えないようになっている。さらに、遮蔽層６の表側には、保護層７が設けられており、その保護層７の表側の表面には、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８が設けられている。
【００４１】
一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８の方向、すなわち凹凸パターンの線の方向は、磁気ストライプ５の方向、すなわち、磁気ストライプ５の長手方向と、平行に設けられている。
【００４２】
また、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８が並んだ方向と垂直方向に測定した、保護層７の表面の十点平均粗さＲｚが、０．５から１０．０μｍになるように、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を設けてある。
【００４３】
＜第２の実施形態＞
本発明の第２の実施形態のカード２０は、図２のように、コア基材１の表裏にそれぞれ表面外装基材２と裏面外装基材３を設けたカード基材４の表面外装基材２に、磁気ストライプ５が面一に設けられている。
【００４４】
そして、磁気ストライプ５が面一に設けられている表面外装基材２の外側に遮蔽層６が
設けられていて、表面より磁気ストライプ５が見えないようになっている。
【００４５】
第１の実施形態と異なる点は、遮蔽層６の表側に絵柄印刷層９が設けられていて、絵柄印刷層９の表側に保護層７が設けられている点である。図では、遮蔽層６の全面に、絵柄印刷層９が設けられているように見えるが、必ずしも全面にする必要はなく、意匠上の必要に応じて、部分的に設けても良い。
【００４６】
また、保護層７の表側の表面には、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８が設けられていて、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８の方向、すなわち凹凸パターンの線の方向は、磁気ストライプ５の方向、すなわち、磁気ストライプ５の長手方向と、平行に設けられている。
【００４７】
また、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８が並んだ方向と垂直方向に測定した、保護層７の表面の十点平均粗さＲｚが、０．５から１０．０μｍになるように、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を設けてある。
【００４８】
第１の実施形態および第２の実施形態のカード１０、２０では、コア基材１の表裏にそれぞれ表面外装基材２と裏面外装基材３を設けて、カード基材４としたが、表面外装基材２と裏面外装基材３は必ずしも設けなくても良い。
【００４９】
コア基材１のみをカード基材４として、磁気ストライプ５をコア基材１に面一に設けても良い。また、コア基材１の片面に表面外装基材２、あるいは、裏面外装基材３を設けたものを、カード基材４としても良い。
【００５０】
本発明のカードに用いるコア基材１としては、シートを用い、必要に応じて用いられる表面外装基材２と裏面外装基材３にはフィルムを用いる。
【００５１】
これらのシートあるいはフィルムの材料としては、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、テレフタル酸とシクロヘキサンジメチル及びエチレングリコールの共重合体、テレフタル酸とイソフタル酸及びエチレングリコールの共重合体、または、その共重合体とポリカーボネート、及び、または、ポリアリレートとのポリマーアロイからなる非晶性ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ＡＢＳ、紙、含浸紙などが挙げられる。
【００５２】
また、遮蔽層６としては、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂やそれらの共重合体等の熱可塑性樹脂、あるいは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂など熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂などの樹脂に、粒径が６から４０μｍのアルミニウム粉などの金属粉を添加したものが好ましく使用できる。アルミニウム粉などの金属粉は、遮蔽層６中に均等に分散してもよく、遮蔽層６の表面層に集中していてもよい。
【００５３】
ここで言う粒径は、平面に垂直方向に投影したときの直径または長径である。添加するアルミニウム粉の含有率は、皮膜形成後で１０〜６０重量％が好ましく用いることができる。
【００５４】
さらに好ましくは、２０〜６０重量％である。１０重量％未満では磁気ストライプ５を視覚的に遮蔽することができず、６０重量％を超えると樹脂量が少なくて、遮蔽層６の凝集破壊が発生しやすくなる。遮蔽層６の厚みは０．５〜１０．０μｍが好ましく、１．０〜７．０が更に好適である。
【００５５】
必要に応じて設けられる絵柄印刷層９は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、あるいは、紫
外線硬化樹脂に顔料を１０〜６０重量％含有させたインキを任意に用いることができる。
【００５６】
また、透明インキを用いて、金属を有する遮蔽層６が保護層７を通して見えるようにすることによって、保護層７の表面に一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８により、カードがヘアーライン加工された金属板のように見え、意匠的に優れ、意匠的に違和感が無く、保護層７の表面に傷がつきにくくすることができる。絵柄印刷層９の皮膜の厚みは、０．０１〜３．０μｍが好適である。
【００５７】
保護層７には、熱可塑性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂としては、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂や、それらの共重合体、ポリマーアロイなどが挙げられる。保護層７に熱可塑性樹脂を用いることによって、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を設ける製造加工が容易となる。
【００５８】
また、この保護層７の熱可塑性樹脂に添加剤を加えても良い。加える添加剤としては、ポリエチレンワックス、ＰＴＦＥワックス等のワックス類、あるいは、マイカ、タルク、シリカなどの無機鉱物が挙げられる。これらを必要に応じて添加することができる。保護層７の厚みは、０．５〜５．０μｍが適当である。
【００５９】
保護層７の表面には、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８が設けられている。一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８の方向、すなわち凹凸パターンの線の方向は、磁気ストライプ５の方向、すなわち、磁気ストライプ５の長手方向と、平行に設けることが好ましい。
【００６０】
一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８の形状は、十点平均粗さＲｚを一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８の方向、すなわち凹凸パターンの線の方向と、垂直方向に測定したときに、０．５〜１０．０μｍが好適であり、１．５〜８．０μｍがさらに好適である。
【００６１】
ヘアーラインの凹凸パターンを保護層７に設ける方法は、ヘアーライン加工により表面に凹凸パターンを設けた金属板、あるいは、ヘアーライン加工の凹凸パターンを設けたプラスチックフィルムを、保護層７の表面に重ね合わせ、熱プレスによって、保護層７の表面にヘアーラインの凹凸パターンを設けることができる。
【００６２】
また、ヘアーライン加工の凹凸パターンを設けた転写フィルム基材を用いて、この転写フィルム基材に保護層７を設けて、接着層を介して転写して、ヘアーラインの凹凸パターンが表面に形成された保護層７を設けても良い。
【００６３】
また、このとき、転写フィルム基材に、保護層７と絵柄印刷層９を設け、あるいは、保護層７と絵柄印刷層９と遮蔽層６を設けて、接着層を介して転写して、ヘアーラインの凹凸パターンが表面に形成された保護層７を設けても良い。
【００６４】
さらには、保護層７をヘアーラインの凹凸パターンで印刷して設けても良い。印刷方式は、グラビア印刷でもかまわないが、凹凸パターンを設けるので厚さを厚くする必要があり、スクリーン印刷やフレキソ印刷が好ましく用いられる。
【００６５】
次に、本発明のカードの製造方法の一例について説明する。
まず、コア基材１の表裏にそれぞれフィルム状の表面外装基材２と裏面外装基材３を貼り付け、熱プレスにより、カード基材４を作成する。
【００６６】
このカード基材４の表面外装基材２の所定の位置に、磁気ストライプ５を配置して、表面外装基材２と面一になるように熱プレスにより、磁気ストライプ５入りのカード基材４を作成する。
【００６７】
あるいは、表面外装基材２にあらかじめ磁気ストライプ５を配置しておいて、コア基材１の表裏にそれぞれ磁気ストライプ５が配置された表面外装基材２と、裏面外装基材３を貼り付け、熱プレスにより、磁気ストライプ５入りのカード基材４を作成しても良い。
【００６８】
次に、磁気ストライプ５が面一になっている表面外装基材２の表面に、遮蔽層６を塗布または印刷によって設ける。必要に応じて、さらにその表面に重ねて、絵柄印刷層９を設ける。
【００６９】
絵柄印刷層９は、必要に応じてデザインや表示を行う層であって、印刷の版式は特にこだわらないが、オフセット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷などによって、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、あるいは、紫外線硬化樹脂に顔料を１０〜６０重量％含有させたインキを用いて形成する。絵柄印刷層９の厚さは、０．１から３．０μｍが好ましいが、これより薄くてもかまわない。
【００７０】
遮蔽層６、あるいは、絵柄印刷層９の表面に、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を表面に設けた保護層７を形成するには、熱可塑性樹脂を溶解または分散させた液を、塗布または印刷することによって設け、乾燥後に、ヘアーライン加工で凹凸パターンを表面に設けた金属板の凹凸パターン表面を、前記保護層７の表面に当て、熱プレスして、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を設けた保護層７を設けることができる。
【００７１】
また、保護層７を塗布または印刷して、乾燥後に、ヘアーライン加工の凹凸パターンを表面に設けたフィルムの凹凸パターン表面を、保護層７の表面に当て、熱プレスして、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を設けた保護層７を設けてもよい。
【００７２】
あるいは、ヘアーライン加工の凹凸パターンを表面に設けた転写フィルム基材の凹凸パターン表面に保護層７を設け、熱転写により、接着層を介して転写して、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を表面に設けた保護層７を設けるようにしてもかまわない。
【００７３】
このとき、転写フィルム基材の凹凸パターン表面に保護層７を設け、さらに、絵柄印刷層９や遮蔽層６を設けておいて、一度の熱転写により、絵柄印刷層９や遮蔽層６を同時に設けてもよい。
【００７４】
またさらには、保護層７を印刷するときに、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８の印刷版を用いて、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を印刷して、保護層７の形成とその表面の一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８の形成を同時に行ってもよい。
【００７５】
本発明の製造方法は、以上のように、熱可塑性樹脂を塗布または印刷することにより、保護層７を形成しているので、名前や個人番号などをエンボス加工しても、「割れ」を生じることがないという効果がある。
【実施例】
【００７６】
以下に、本発明の具体的実施例について説明する。
【００７７】
＜実施例１＞
コア基材１として、厚さ０．６ｍｍのポリ塩化ビニルのシートを用意し、別途用意した厚さ０．１ｍｍのポリ塩化ビニルの所定の位置に磁気ストライプ５を配置した表面外装基材
２と、厚さ０．１ｍｍのポリ塩化ビニルからなる裏面外装基材３を、それぞれ、コア基材１の表裏に配置して、熱プレスにより、総厚が０．８ｍｍの磁気ストライプ５付の多面付けカード基材４を作成した。
【００７８】
このカード基材４の磁気ストライプ５が面一にも受けられた表面外装基材２の表面に、アルミニウム粉末が入ったインキをスクリーン印刷して、遮蔽層６を設けた。
【００７９】
さらにこの遮蔽層６の表面に絵柄印刷層９を、紫外線硬化インキを用いたオフセット印刷で設けた。そして、絵柄印刷層９の表面に、アクリル系樹脂の保護層７をロールコーターで設けた。
【００８０】
次に、ヘアーライン加工の凹凸パターンの方向と垂直方向の十点平均粗さＲｚが、２．０μｍのヘアーライン加工されたステンレス板をヘアーラインの線の方向と、カードの磁気ストライプ５の長手方向が平行になるように重ね合わせて、熱プレスして、保護層７の表面に一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を設けた。
【００８１】
熱プレスの条件は、１２５℃、１．５ＭＰａ、２０分で行った。その後、圧力を保持しながら、常温まで冷却して取り出し、雌雄の金型により、抜き加工を行い、1面のカードを得て、実施例１のカードとした。
【００８２】
＜実施例２＞
保護層７の表面に一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を設けるのに、ヘアーライン加工の凹凸パターンの方向と垂直方向の十点平均粗さＲｚが、１．０μｍのヘアーライン加工されたステンレス板を使用して、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を設けた以外は、実施例１と同様に行い、実施例２のカードとした。
【００８３】
＜実施例３＞
保護層７の表面に一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を設けるのに、ヘアーライン加工の凹凸パターンの方向と垂直方向の十点平均粗さＲｚが、７．０μｍのヘアーライン加工されたステンレス板を使用して、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を設けた以外は、実施例１と同様に行い、実施例３のカードとした。
【００８４】
＜実施例４＞
保護層７の表面に一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を設けるのに、ヘアーライン加工の凹凸パターンの方向と垂直方向の十点平均粗さＲｚが、２．０μｍのヘアーライン加工の凹凸パターンが形成された２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用して、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を設けた以外は、実施例１と同様に行い、実施例４のカードとした。
【００８５】
２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムへ凹凸パターンを形成するヘアーライン加工は、ウェブ状の２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを巻き出し、走行させながら、そのフィルムの表面に、金属板にヘアーライン加工を行うのと同様に、回転する金属或いは樹脂のブラシを当てることによって行う。
【００８６】
ブラシの回転方向は、フィルムの走行方向と同方向でも逆方向でもどちらでも可能であるが、フィルムの走行方向と逆方向の方が効率的である。ブラシの材質や回転数によって、ヘアーライン加工の凹凸パターンを調節する。
【００８７】
＜実施例５＞
アクリル系樹脂の保護層７を設けるのに、絵柄印刷層９の表面に、一定方向に並んだ線状
の凹凸パターン８の形成された印刷版を用いて、シルク印刷によって、一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を印刷して、保護層７の形成とその表面の一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８の形成を同時に行い、その後の熱プレスは行わなかった以外は、実施例１と同様に行い、実施例５のカードとした。
【００８８】
以下に、本発明の比較例について説明する。
【００８９】
＜比較例１＞
ヘアーライン加工されたステンレス板を使用する代わりに、十点平均粗さＲｚが、０．１０μｍの鏡面加工されたステンレス板を、保護層７の表面に重ね合わせて、熱プレスした以外は、実施例１と同様に行い、保護層７の表面に一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を設けない比較例１のカードを作成した。
【００９０】
＜比較例２＞
ヘアーライン加工されたステンレス板を使用する代わりに、十点平均粗さＲｚが０．２５μｍの鏡面加工されたステンレス板を、保護層７の表面に重ね合わせて、熱プレスした以外は、実施例１と同様に行い、保護層７の表面に一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を設けない比較例２のカードを作成した。
【００９１】
＜比較例３＞
ヘアーライン加工されたステンレス板を使用する代わりに、十点平均粗さＲｚが２．０μｍのビーズブラスト加工されたステンレス板を、保護層７の表面に重ね合わせて、熱プレスした以外は、実施例１と同様に行い、比較例３のカードとした。
【００９２】
実施例、比較例のそれぞれのカードについて以下の測定・試験を行い、その結果を表１にまとめた。
【００９３】
＜カード表面の十点平均粗さＲｚの測定＞
触針式表面粗さ計を用いて、カードの磁気ストライプ５の長手方向と垂直な方向の十点平均粗さＲｚを、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４に規定される方法で測定した。測定結果を表１に示す。
【００９４】
表１のように、カード表面の十点平均粗さＲｚの測定結果は、実施例１は、１．５〜２．５μｍ、実施例２は、０．５〜１．５μｍ、実施例３は、６．０〜８．０μｍ、実施例４は、１．５〜２．５μｍ、実施例５は、１．５〜２．５μｍであった。また、比較例１は、０．０５〜０．１５μｍ、比較例２は、０．２〜０．３μｍ、比較例３は、１．５〜２．５μｍであった。
【００９５】
＜磁気ヘッドパス試験＞
三協精機製のモーター式カードリーダーＡＴＭ用（型番：ＭＣＴ１４１−１Ａ６６１２）にて、以下の様に、カードの挿抜を行い、所定回数後の表面のキズを評価した。
【００９６】
あらかじめ磁気ヘッドを、エタノールを浸透させた綿棒で清掃し、異物を除去する。次に、カードを磁気ヘッドにセットして、５０００回、１００００回、１５０００回、２００００回、の連続挿抜を行った。所定回数後カード表面を目視で検査し、変化のなかったものを○とし、若干のキズが発生していたものを△として、キズが目立つものを×とした。その評価結果を表１に示す。
【００９７】
【表１】
0005707880.tif 000002
＜評価結果＞
カード表面の十点平均粗さＲｚは、いずれにおいてもステンレス板や、ポリエチレンテレフタレートフィルムを保護層７に配置して、熱プレスした場合、その表面の十点平均粗さＲｚがそのまま再現できていた。
【００９８】
磁気ヘッドパス試験において、実験例１〜４は、比較例１、２に比べて試験後の傷が目立ちにくいことがわかる。表面に施した加工により磁気ヘッドのパス中で発生するカスやカードに付着した異物が磁気ヘッドとカード表面の間に介在した場合でも、ヘアーライン様の線状の凹凸の凹部に入り込むことでキズがつきにくくなっている。
【００９９】
一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８の凹凸（十点平均粗さＲｚ）は、大きいほうが効果は大きく、実施例中では、耐久性の弱い順に、実施例２＜実施例１＝実施例４＜実施例３、となった。
【０１００】
比較例１、２を比べると、平滑な比較例１が比較例２より耐久性に劣ることから、十点平均粗さＲｚが大きい方が、キズが目立ちにくいと判断される。
【０１０１】
実施例１から４と比較例３を比べると、実施例１から４が優れていることから、ブラストによるマット表面で、保護層７の表面に凹凸パターンを設けたカードよりも、ヘアーライン加工によるマット表面で、保護層７の表面に一定方向に並んだ線状の凹凸パターン８を磁気ストライプ５に平行に設けたカードの方が耐久性に優れている。
【０１０２】
そして、その保護層７の表面の凹凸パターン８が並んだ方向と垂直方向に測定した表面の十点平均粗さＲｚが０．５から１０μｍであるカードが耐久性に優れている。
【０１０３】
保護層を、一定方向に並んだ線状の凹凸パターンの形成された印刷版を用いて、印刷して設けた実施例５も、実施例１から４と同様な表面を得ることができた。耐久性は、熱プレスによって凹凸パターンを設けた、同じ十点平均粗さの実施例１や、実施例４と比べると若干劣るが、比較例１から３に比べ、優れている。
【符号の説明】
【０１０４】
１０、２０・・・カード
１・・・コア基材
２・・・表面外装基材
３・・・裏面外装基材
４・・・カード基材
５・・・磁気ストライプ
６・・・遮蔽層
７、７ａ、７ｂ・・・保護層７
８・・・一定方向に並んだ線状の凹凸パターン
９・・・絵柄印刷層
６１・・・セラミック層
【図１】
0005707880.tif 000003
【図２】
0005707880.tif 000004
【図３】
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【図４】
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