(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非居住空間である床下空間及び屋根裏空間の少なくとも一方と、
前記非居住空間と上下に隣り合う居住空間と、
前記居住空間と屋外空間とを仕切る外壁と、
を有し、ファイバースコープにより前記非居住空間の画像が撮影されることで該非居住空間を点検可能な建物であって、
前記ファイバースコープを挿通可能な挿通通路が設けられており、
前記挿通通路において前記ファイバースコープが挿入される入口部が前記外壁に設けられ、該入口部から挿入された前記ファイバースコープが出る出口部が前記非居住空間に設けられ、前記入口部と前記出口部との間の通路が前記外壁内に設けられていることを特徴とする建物。
【請求項２】
前記非居住空間と前記居住空間とを上下に仕切るように第１断熱層が設けられており、
前記挿通通路は、前記第１断熱層を貫通することなく該第１断熱層よりも前記非居住空間側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の建物。
【請求項３】
非居住空間として床下空間及び屋根裏空間の少なくとも一方を有し、ファイバースコープにより前記非居住空間の画像が撮影されることで該非居住空間を点検可能な建物であって、
前記ファイバースコープを挿通可能な挿通通路が設けられており、
前記挿通通路において前記ファイバースコープが挿入される入口部が建物外周面に設けられ、該入口部から挿入された前記ファイバースコープが出る出口部が前記非居住空間に設けられ、
前記非居住空間と上下に隣り合うように居住空間が設けられており、
前記非居住空間と前記居住空間とを上下に仕切るように第１断熱層が設けられており、
前記挿通通路は、前記第１断熱層を貫通することなく該第１断熱層よりも前記非居住空間側に配置され、
前記居住空間と屋外空間とを仕切る外壁を備え、
前記外壁は、前記居住空間の周面に沿って延びている第２断熱層と、該第２断熱層の屋外側に配置された外壁通気層とを有しており、
前記第２断熱層は、前記第１断熱層と連続して設けられており、
前記挿通通路は、前記非居住空間と前記外壁通気層とに亘って延びるように、前記第１断熱層及び前記第２断熱層の屋外側に設けられていることを特徴とする建物。
【請求項４】
前記床下空間は、床部の下方において建物基礎により周囲が囲まれた空間であり、
前記第１断熱層は、前記床部において床面材に沿って延びる床断熱層を有し、
前記建物基礎と前記床断熱層との間には、前記床下空間と前記外壁通気層とを連通する床下連通部が設けられているとともに、前記外壁の外壁面材には、前記入口部を前記建物外周面に配置するための取り出し口が設けられており、
前記挿通通路は、前記床下連通部を通じて前記床下空間と前記外壁通気層とに亘って延びるように、前記床断熱層及び前記第２断熱層の屋外側に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の建物。
【請求項５】
前記屋根裏空間は、屋根と天井部との間に形成された空間であり、
前記第１断熱層は、前記天井部において天井面材に沿って延びる天井断熱層を有し、
前記屋根と前記天井断熱層との間には、前記屋根裏空間と前記外壁通気層とを連通する屋根裏連通部が設けられているとともに、前記外壁の外壁面材には、前記入口部を前記建物外周面に配置するための取り出し口が設けられており、
前記挿通通路は、前記屋根裏連通部を通じて前記屋根裏空間と前記外壁通気層とに亘って延びるように、前記天井断熱層及び前記第２断熱層の屋外側に設けられていることを特徴とする請求項３又は４に記載の建物。
【請求項６】
非居住空間として床下空間及び屋根裏空間の少なくとも一方を有し、ファイバースコープにより前記非居住空間の画像が撮影されることで該非居住空間を点検可能な建物であって、
前記ファイバースコープを挿通可能な挿通通路が設けられており、
前記挿通通路において前記ファイバースコープが挿入される入口部が建物外周面に設けられ、該入口部から挿入された前記ファイバースコープが出る出口部が前記非居住空間に設けられ、
前記挿通通路の入口部に前記ファイバースコープを挿入可能とする挿入可能状態と、前記ファイバースコープの挿入を阻止する挿入阻止状態とに移行する状態移行手段と、
前記状態移行手段を挿入阻止状態にて保持するロック装置と、
居住空間に設けられ、前記ファイバースコープにより撮影された画像を表示可能な表示モニタと、
前記ロック装置による閉鎖状態が解除されたことを検出する解除検出手段と、
前記解除検出手段により前記閉鎖状態の解除が検出された場合に、前記表示モニタに前記画像を表示させる制御手段と、
を備えていることを特徴とする建物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、建物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
住宅等の建物においては、床下空間や屋根裏空間といった非居住空間の点検を目的として床や天井に点検口が設けられていることがある。ところが、作業者が点検口から非居住空間に入って点検を行うのでは作業負担が大きい。そこで、ファイバースコープを非居住空間に挿し入れ、そのファイバースコープにより撮影した画像を見て点検を行うことがある。例えば、特許文献１には、ファイバースコープを挿入するための床下点検穴が床部に設けられた構成が開示されている。この構成によれば、作業者はファイバースコープを床下点検穴から床下空間に挿し入れることにより、リビング等の居住空間に居ながらにして床下空間の点検を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３４９０７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、床下点検穴が床部に設けられている構成では、作業者が建物内においてファイバースコープの挿入作業を行うことになる。この場合、作業者にとっては、ファイバースコープ等を建物内に持ち込むという手間がかかり、建物の所有者等にとっては、点検作業に立会人として立ち会わなければならないという不都合が生じる。したがって、ファイバースコープによる点検作業を可能とする建物の構成に関して改善の余地がある。
【０００５】
本発明は、非居住空間の点検に際して作業者の作業負担を低減し、しかも、建物の所有者等に作業の立ち会いという負担がかかることを回避することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、第１の発明の建物は、非居住空間として床下空間及び屋根裏空間の少なくとも一方を有し、ファイバースコープにより前記非居住空間の画像が撮影されることで該非居住空間を点検可能な建物であって、前記ファイバースコープを挿通可能な挿通通路が設けられており、前記挿通通路において前記ファイバースコープが挿入される入口部が建物外周面に設けられ、該入口部から挿入された前記ファイバースコープが出る出口部が前記非居住空間に設けられていることを特徴とする。
【０００７】
第１の発明によれば、非居住空間の点検を行う作業者は、建物の外側に居ながらにしてファイバースコープを挿通通路から非居住空間に挿し入れることができる。この場合、作業者にとっては、非居住空間に入り込む必要がないのはもちろんのこと、ファイバースコープ等を建物内に持ち込む必要がないため、作業負担が低減されることになる。一方、建物の所有者等にとっては、点検作業に必ずしも立ち会う必要がないため、点検作業による行動や予定の制限が軽減される。したがって、非居住空間の点検に際して作業者の作業負担を低減することができ、しかも、建物の所有者等に作業の立ち会いという負担がかかることを回避できる。
【０００８】
第２の発明では、前記非居住空間と上下に隣り合うように居住空間が設けられており、前記非居住空間と前記居住空間とを上下に仕切るように第１断熱層が設けられており、前記挿通通路は、前記第１断熱層を貫通することなく該第１断熱層よりも前記非居住空間側に配置されている。
【０００９】
第２の発明によれば、例えば充填断熱工法により非居住空間と居住空間との間に第１断熱層が設けられ、挿通通路が第１断熱層を貫通しないように配置されているため、貫通部分により第１断熱層の断熱性能が低下するということを回避できる。したがって、建物の断熱性を保持することができる。
【００１０】
なお、挿通通路が建物外周面と非居住空間とに亘って延びている構成、すなわち居住空間を迂回して挿通通路が設けられている構成では、挿通通路が居住空間から非居住空間に延びている構成に比べて挿通通路の長さ寸法が大きくなり、ファイバースコープ同士を接続して延長する必要があると想定される。この場合、ファイバースコープ同士の接続部分は外径寸法が大きくなり、それに伴って挿通通路の内径寸法が大きくなることが考えられる。これに対して、第２の発明によれば、挿通通路が第１断熱層を貫通していないため、挿通通路の内径寸法の大きさに関係なく、第１断熱層の断熱性能が低下するということがない。
【００１１】
第３の発明では、前記居住空間と屋外空間とを仕切る外壁を備え、前記外壁は、前記居住空間の周面に沿って延びている第２断熱層と、該第２断熱層の屋外側に配置された外壁通気層とを有しており、前記第２断熱層は、前記第１断熱層と連続して設けられており、前記挿通通路は、前記非居住空間と前記外壁通気層とに亘って延びるように、前記第１断熱層及び前記第２断熱層の屋外側に設けられている。
【００１２】
第３の発明によれば、外壁において挿通通路が第２断熱層の屋外側に設けられているため、挿通通路が第２断熱層を貫通しない状態とすることができる。これにより、第１断熱層に加えて第２断熱層について、挿通通路が貫通することでその断熱性能が低下するということを回避できる。つまり、挿通通路の設置により建物（居住空間）の断熱性が低下するということを回避できる。
【００１３】
なお、挿通通路が非居住空間と外壁通気層とに亘って延びているため、挿通通路における建物外周面側の端部が非居住空間の上方や下方にあっても、その端部から挿し入れられたファイバースコープを非居住空間まで案内することができる。したがって、ファイバースコープの挿し入れ口を非居住空間と同じ高さ位置に設定しなくても、ファイバースコープを挿通通路を通じて非居住空間まで容易に挿し入れることができる。
【００１４】
第４の発明では、前記床下空間は、床部の下方において建物基礎により周囲が囲まれた空間であり、前記第１断熱層は、前記床部において床面材に沿って延びる床断熱層を有し、前記建物基礎と前記床断熱層との間には、前記床下空間と前記外壁通気層とを連通する床下連通部が設けられているとともに、前記外壁の外壁面材には、前記入口部を前記建物外周面に配置するための取り出し口が設けられており、前記挿通通路は、前記床下連通部を通じて前記床下空間と前記外壁通気層とに亘って延びるように、前記床断熱層及び前記第２断熱層の屋外側に設けられている。
【００１５】
第４の発明によれば、挿通通路が建物外周面と床下空間とに亘って延びるように設けられている構成において、挿通通路が建物基礎と床断熱層との間に配置されている。ここで、床下空間と居住空間とが床断熱層（第１断熱層）により仕切られた構成においては基礎断熱を必要としないため、挿通通路が建物基礎の上方において床下空間に挿し入れられていても建物の断熱性の低下を回避できる。
【００１６】
第５の発明では、前記屋根裏空間は、屋根と天井部との間に形成された空間であり、前記第１断熱層は、前記天井部において天井面材に沿って延びる天井断熱層を有し、前記屋根と前記天井断熱層との間には、前記屋根裏空間と前記外壁通気層とを連通する屋根裏連通部が設けられているとともに、前記外壁の外壁面材には、前記入口部を前記建物外周面に配置するための取り出し口が設けられており、前記挿通通路は、前記屋根裏連通部を通じて前記屋根裏空間と前記外壁通気層とに亘って延びるように、前記天井断熱層及び前記第２断熱層の屋外側に設けられている。
【００１７】
第５の発明によれば、挿通通路が建物外周面と床下空間とに亘って延びるように設けられている構成において、挿通通路が屋根と天井断熱層との間に配置されている。ここで、屋根裏空間と居住空間とが屋根裏断熱層（第１断熱層）により仕切られた構成においては屋根断熱を必要としないため、挿通通路が屋根の下方において屋根裏空間に挿し入れられていても建物の断熱性の低下を回避できる。
【００１８】
第６の発明では、前記挿通通路の入口部に前記ファイバースコープを挿入可能とする挿入可能状態と、前記ファイバースコープの挿入を阻止する挿入阻止状態とに移行する状態移行手段と、前記状態移行手段を挿入阻止状態にて保持するロック装置と、を備えている。
【００１９】
第６の発明によれば、状態移行手段が意図せずに挿入可能状態に移行することをロック装置により抑制できる。しかも、状態移行手段が挿入阻止状態にて保持されることにより、点検以外の目的でファイバースコープが挿入されることを防止できる。なお、状態移行手段が挿通通路の入口部を閉鎖するものであれば、挿通通路内にゴミや埃が入り込むことを抑制できる。
【００２０】
第７の発明では、居住空間に設けられ、前記ファイバースコープにより撮影された画像を表示可能な表示モニタと、前記ロック装置による閉鎖状態が解除されたことを検出する解除検出手段と、前記解除検出手段により前記閉鎖状態の解除が検出された場合に、前記表示モニタに前記画像を表示させる制御手段と、を備えている。
【００２１】
第７の発明によれば、作業者がロック装置を解除状態にした時、すなわちファイバースコープによる非居住空間の点検作業を開始する時に、ファイバースコープにより撮影された画像が表示モニタに表示される。このため、建物の所有者等が建物内にいる場合、その所有者等は、建物外に出て作業者の存在を確認しなくても、ファイバースコープによる点検作業が開始されたことを察知できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】建物の概略構成を示す図。
【図２】外壁の下端部周辺の構成を示す縦断面図。
【図３】外壁の上端部周辺の構成を示す縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を具体化した一実施形態について図面を参照しつつ説明する。本実施形態では、本発明を二階建てのユニット式建物として具体化しており、そのユニット式建物は、梁及び柱よりなる複数の建物ユニットを互いに連結することで構成されている。図１は建物１０の概略構成を示す図である。
【００２４】
図１に示すように、住宅等の建物１０は、基礎１１の上に設置された建物本体１２と、建物本体１２の上に設置された屋根１３とを有している。建物基礎としての基礎１１は、鉄筋コンクリート造の布基礎とされており、地中に埋設されたフーチング部１５と、そのフーチング部１５から上方に向けて延びた立ち上がり部１６とを有している。屋根１３は切妻式の屋根とされており、一対の傾斜屋根部を有している。
【００２５】
建物本体１２は、屋内空間として居住空間２１を有しており、居住空間２１によりリビングやキッチン、浴室などが形成されている。ここで、建物本体１２は一階部分と二階部分とを有しており、説明の便宜上、一階部分と二階部分とを区別なく居住空間２１としている。居住空間２１の下方には床下空間２２が形成されており、居住空間２１と床下空間２２との境界部には、それら居住空間２１と床下空間２２とを上下に仕切る床部２４が設けられている。建物本体１２は立ち上がり部１６の上に設置されており、床下空間２２の周囲は立ち上がり部１６により囲まれている。
【００２６】
居住空間２１の上方には屋根裏空間２６が形成されており、居住空間２１と屋根裏空間２６との境界部には、それら居住空間２１と屋根裏空間２６とを上下に仕切る天井部２７が設けられている。屋根裏空間２６は天井部２７と屋根１３との間の空間とされている。
【００２７】
居住空間２１の周囲は外壁２８により囲まれている。外壁２８は居住空間２１と屋外空間とを仕切るものであり、床部２４と天井部２７とに架け渡されるようにして上下方向に延びている。なお、床下空間２２及び屋根裏空間２６が非居住空間に相当する。
【００２８】
建物１０においては、いわゆる充填断熱工法が採用されており、居住空間２１が断熱層３１〜３３により囲まれている。断熱層３１〜３３のうち床断熱層３１は、床面材５３（図２参照）に沿って延びた状態で床部２４に含まれており、居住空間２１と床下空間２２とを上下に断熱している。天井断熱層３２は、天井面材６３（図３参照）に沿って延びた状態で天井部２７に含まれており、居住空間２１と屋根裏空間２６とを上下に断熱している。外壁断熱層３３は、外壁面材７２（図２参照）に沿って延びた状態で外壁２８に含まれており、居住空間２１と屋外空間とを断熱している。なお、床断熱層３１及び天井断熱層３２が第１断熱層を構成し、外壁断熱層３３が第２断熱層に相当する。
【００２９】
本実施形態では、建物１０について、新築時から経過年数に応じて各種の定期点検を実施することとしており、具体的には、新築時から５年ごとに５年定期点検を実施するとともに、１０年後ごとに１０年定期点検を実施する。点検対象には、床下空間２２や屋根裏空間２６が含まれており、それら床下空間２２や屋根裏空間２６の点検にはファイバースコープＦを用いることとしている。
【００３０】
建物１０においては、作業者が建物本体１２の外側から床下空間２２や屋根裏空間２６にファイバースコープＦを挿し入れることができるようになっている。これにより、作業者は建物１０の外側に居ながらにして、ファイバースコープＦにより撮影した画像を見て床下空間２２や屋根裏空間２６の点検を行うことができる。なお、ファイバースコープＦの一端には、画像撮影が可能な撮影手段としてのカメラが内蔵されており、そのカメラにより床下空間２２や屋根裏空間２６を対象とした撮影が行われる。
【００３１】
建物１０には、屋外から挿し入れられたファイバースコープＦを床下空間２２に案内する床下案内配管４１と、屋外から挿し入れられたファイバースコープＦを屋根裏空間２６に案内する屋根裏案内配管４２とが設けられている。床下案内配管４１及び屋根裏案内配管４２は、フレキシブル配管やフレキシブルホース、フレキシブルダクトなどの可撓性を有する管状部材により形成されており、ファイバースコープＦを挿通可能な内径寸法を有している。この場合、案内配管４１，４２の各内部空間が挿通通路に相当する。
【００３２】
床下案内配管４１は外壁断熱材７６（外壁断熱層３３）の屋外側において外壁面材７２（図２参照）を貫通して屋外空間に通じている。ここで、床下案内配管４１においては、ファイバースコープＦが挿入される方の端部が入口部４１ａとされ、入口部４１ａは外壁面材７２の貫通部分を通じて屋外側に露出するように配置されている。一方、入口部４１ａから挿入されたファイバースコープＦが出る方の端部が出口部４１ｂとされ、出口部４１ｂは床下空間２２に配置されている。
【００３３】
屋根裏案内配管４２は、床下案内配管４１と同様に、外壁断熱材７６（外壁断熱層３３）の屋外側において外壁面材７２を貫通して屋外空間に通じている。ここで、屋根裏案内配管４２においては、ファイバースコープＦが挿入される方の端部が入口部４２ａとされ、入口部４２ａは外壁面材７２の貫通部分を通じて屋外側に露出するように配置されている。一方、入口部４２ａから挿入されたファイバースコープＦが出る方の端部が出口部４２ｂとされ、出口部４２ｂは屋根裏空間２６に配置されている。
【００３４】
外壁２８の屋外面には、案内配管４１，４２の各入口部４１ａ，４２ａを覆う入口カバー４５が取り付けられている。入口カバー４５は箱状に形成されており、外壁２８と反対側の面には開閉可能な蓋部４６が設けられている。案内配管４１，４２の各入口部４１ａ，４２ａは入口カバー４５内に収納されており、蓋部４６を開放することで各入口部４１ａ，４２ａが屋外側に露出し、案内配管４１，４２へのファイバースコープＦの挿入が可能となる。この場合、入口カバー４５及び蓋部４６が状態移行手段を構成していることになる。なお、蓋部４６は、平板状や網状の板材により形成されている。
【００３５】
入口カバー４５には、蓋部４６を閉鎖状態で保持するロック装置４７が設けられており、ロック装置４７を解除状態とすることで蓋部４６の開放が可能となる。なお、ロック装置４７について、ロック状態がファイバースコープＦの挿入を可能とする挿入可能状態に相当し、解除状態がファイバースコープＦの挿入を阻止する挿入阻止状態に相当する。
【００３６】
案内配管４１，４２は、断熱層３１〜３３の屋外側においてそれら断熱層３１〜３３を屋内外に貫通しないように敷設されている。ここでは、案内配管４１，４２の敷設ルートについて図２、図３を参照しつつ説明する。図２は外壁２８の下端部周辺の構成を示す縦断面図、図３は外壁２８の上端部周辺の構成を示す縦断面図である。
【００３７】
図２に示すように、床部２４においては、基礎１１の立ち上がり部１６の上に床大梁５１が設置されており、床大梁５１は立ち上がり部１６の上面に沿って略水平に延びている。床大梁５１の上には、木製の根太５２を挟んで床面材５３が設置されており、床面材５３の下側には、その床面材５３に沿って延びるように床断熱材５４が設けられている。床面材５３は、合板やパーティクルボード等により形成されており、床断熱材５４は硬質ウレタンフォーム等の発泡プラスチック系断熱材により板状に形成されている。
【００３８】
床部２４においては、床断熱材５４に加えて根太５２及び床面材５３も断熱性を有しており、それら床断熱材５４、根太５２及び床面材５３により床断熱層３１が構成されている。なお、床大梁５１はスペーサ部材５６を介して基礎１１の立ち上がり部１６の上に載置されており、スペーサ部材５６により床大梁５１と立ち上がり部１６との間に隙間が形成されている。この場合、隙間は基礎１１に沿って延びており、その隙間を通じて床下空間２２の全周換気が行われる。
【００３９】
図３に示すように、天井部２７においては、天井大梁６１が床大梁５１と平行に延びるように設けられている。天井大梁６１の下面には野縁６２を挟んで天井面材６３が取り付けられており、天井面材６３の上側には、その天井面材６３に沿って延びるように天井断熱材６４が設けられている。天井面材６３は、例えば２枚重ねの石膏ボードにより形成されており、天井断熱材６４は、グラスウール等の繊維系断熱材によりフェルト状に形成されている。
【００４０】
天井部２７においては、天井断熱材６４に加えて野縁６２及び天井面材６３も断熱性を有しており、それら天井断熱材６４、野縁６２及び天井面材６３により天井断熱層３２が構成されている。
【００４１】
なお、立ち上がり部１６の上には柱（図示略）が立設されており、その柱の下端部に床大梁５１が接続され、上端部に天井大梁６１が接続されている。
【００４２】
屋根１３は、傾斜屋根部の傾斜方向に沿って延びる垂木６６と、垂木６６の上に載置された屋根下地材としての野地板６７と、野地板６７の上に載置された屋根仕上材としての瓦６８とを有している。天井大梁６１の上には、小屋束等の屋根フレーム６９が載置されており、天井大梁６１は屋根フレーム６９を挟んで垂木６６を下方から支持している。
【００４３】
なお、外壁２８と屋根１３（垂木６６等）との入隅部分には、図示しない軒天板が設けられており、軒天板により外壁２８と屋根１３との境界部が下方から見えないようになっている。
【００４４】
図２、図３に示すように、外壁２８においては、床部２４及び天井部２７の屋外側に外壁パネル７１が設けられている。外壁パネル７１は、外壁２８の屋外面を形成する外壁面材７２と、外壁面材７２の裏面側（屋内面側）に取り付けられた外壁フレーム７３とを有している。外壁面材７２は、例えば窯業系サイディング等の外装材により形成されている。外壁フレーム７３は、断面略コ字状の軽量鉄骨材により形成されており、外壁面材７２に沿って上下方向や左右方向に延びるように配置されている。
【００４５】
外壁フレーム７３はビス等の固定具により床大梁５１及び天井大梁６１に取り付けられており、これによって外壁パネル７１は床大梁５１及び天井大梁６１に対して固定されている。外壁パネル７１の下端部にある外壁フレーム７３には土台水切７４が取り付けられており、土台水切７４は外壁面材７２の下端部から下方に向けて延びている。
【００４６】
外壁パネル７１の屋内側には、外壁２８の屋内面を形成する内壁面材７５が設けられている。内壁面材７５は、石膏ボードや合板により形成されており、壁下地材を介して外壁パネル７１の外壁フレーム７３に固定されている。内壁面材７５と外壁パネル７１との間には外壁断熱材７６が設けられている。外壁断熱材７６は、グラスウール等の繊維系断熱材によりフェルト状に形成されており、内壁面材７５に沿って延びるように配置されている。なお、内壁面材７５は床部２４の上側に配置されているとともに、天井部２７の下側に配置されている。
【００４７】
外壁２８において、外壁パネル７１の外壁面材７２と外壁断熱材７６とは離間しており、その離間部分が外壁通気層７７となっている。外壁通気層７７には外壁フレーム７３が存在しているが、外壁通気層７７は、外壁フレーム７３同士の間の隙間や外壁フレーム７３に形成された貫通孔を通じて上下方向に延びている。外壁通気層７７は上端及び下端が屋外側に開放されており、それら上端及び下端を通じて外気による通気が行われる。
【００４８】
外壁２８においては、外壁断熱材７６に加えて内壁面材７５も断熱性を有しており、それら外壁断熱材７６及び内壁面材７５により外壁断熱層３３が構成されている。ここで、外壁断熱材７６の下端部が床面材５３に当接しており、上端部が天井面材６３に当接している。これにより、外壁断熱層３３は床断熱層３１及び天井断熱層３２と連続した状態で設けられていることになる。
【００４９】
床下案内配管４１及び屋根裏案内配管４２は、外壁通気層７７に敷設されており、外壁通気層７７において外壁フレーム７３同士の間の隙間や外壁フレーム７３に形成された貫通孔を通じて上下方向に延びている。入口カバー４５が取り付けられている部分において、外壁面材７２には、床下案内配管４１及び屋根裏案内配管４２を外壁通気層７７から屋外側に取り出すための取り出し口８１が設けられており、それら案内配管４１，４２の各入口部４１ａ，４２ａは取り出し口８１から入口カバー４５内に取り出された状態となっている。
【００５０】
床下案内配管４１は、基礎１１の立ち上がり部１６と外壁２８（外壁断熱層３３）との間を通じて床下空間２２に挿し入れられている。具体的には、外壁２８の下端部周辺において床下空間２２と外壁通気層７７とは床大梁５１を挟んで隣り合っており、その床大梁５１には、床下空間２２と外壁通気層７７とを連通する床下連通部としての床下連通孔５１ａが形成されている。床下案内配管４１は、外壁通気層７７から床下連通孔５１ａを通じて床下空間２２に挿し入れられた状態となっており、それによって床下案内配管４１の出口部４１ｂは床下空間２２に配置されている。この場合、床下案内配管４１は、外壁断熱層３３及び床断熱層３１の屋外側を回り込んだ状態で外壁通気層７７と床下空間２２とに亘って延びている。なお、床下空間２２において床下案内配管４１の出口部４１ｂは、例えば給排水配管の周辺に配置されている。
【００５１】
屋根裏案内配管４２は、屋根１３と外壁２８（外壁断熱層３３）との間を通じて屋根裏空間２６に挿し入れられている。具体的には、外壁２８の上端部周辺において屋根裏空間２６と外壁通気層７７とは天井大梁６１を挟んで隣り合っており、その天井大梁６１には、屋根裏空間２６と外壁通気層７７とを連通する屋根裏連通部としての屋根裏連通孔６１ａが形成されている。屋根裏案内配管４２は、外壁通気層７７から屋根裏連通孔６１ａを通じて屋根裏空間２６に挿し入れられた状態となっており、それによって屋根裏案内配管４２の出口部４２ｂは屋根裏空間２６に配置されている。この場合、屋根裏案内配管４２は、外壁断熱層３３及び天井断熱層３２の屋外側を回り込んだ状態で外壁通気層７７と屋根裏空間２６とに亘って延びている。なお、屋根裏空間２６において屋根裏案内配管４２の出口部４２ｂは、例えば屋根裏空間２６の頂部（棟側部分）周辺に配置されている。
【００５２】
図１の説明に戻り、建物１０には、制御手段としてのホームサーバ９１が設けられている。ホームサーバ９１は、ＣＰＵや各種メモリ等からなるマイクロコンピュータを含んで構成されており、例えば居住空間２１の内壁面に取り付けられている。ホームサーバ９１には、ファイバースコープＦにより撮影された画像を表示可能な表示モニタ９２と、無線通信機能を有する通信装置９３と、入口カバー４５のロック装置４７が接続されている。
【００５３】
表示モニタ９２は、例えば居住空間２１の内壁面において住人等が視認できる位置に取り付けられており、ファイバースコープＦの撮影画像を表示する機能の他、屋外のインターホンカメラの撮影画像を表示する機能、防犯用カメラの撮影画像を表示する機能を有している。ロック装置４７は、そのロック装置４７のロック状態を検出するセンサを有しており、そのセンサの検出信号をホームサーバ９１に対して出力する。この場合、ロック装置４７が解除検出手段に相当する。ホームサーバ９１は、指令信号を出力することにより表示モニタ９２の動作制御を行う。
【００５４】
案内配管４１，４２に挿し入れられるファイバースコープＦには、無線通信が可能な通信部Ｆａや、ファイバースコープＦの撮影画像を表示する表示部を有する本体部が電気的に接続されている。通信部Ｆａは、ファイバースコープＦにより撮影された画像を画像信号として通信装置９３に送信可能とされている。また、通信部Ｆａは、画像信号を管理会社等の外部施設にも送信可能とされている。この場合、作業者が点検作業終了後に管理会社等に戻った時には例えばパソコンに画像データが入力されていることになり、パソコンに画像データを移す作業を行う必要がない。このため、画像データを用いて点検報告書等を作成する際にその作成効率が向上する。
【００５５】
ホームサーバ９１は、ロック装置４７の検出信号に基づいてロック装置４７のロックが解除されたか否かを判定し、ロックが解除された場合にファイバースコープＦによる点検作業が開始されるとして、ファイバースコープＦからの画像を表示モニタ９２に表示可能とする表示処理を実行する。表示処理においては、ロック解除の検出に伴い、表示モードを点検用表示モードとする。表示モードがインターホン表示モードや防犯表示モードなど他の表示モードにある場合は、それら他の表示モードから点検用表示モードに切り替える。そして、通信装置９３がファイバースコープＦの通信部Ｆａから画像データを受信したか否かを判定し、受信した場合に画像データによる画像を表示モニタ９２に表示させる。
【００５６】
この場合、作業者が単にロック装置４７のロックを解除してファイバースコープＦを案内配管４１，４２に挿し入れると、床下空間２２や屋根裏空間２６の画像が表示モニタに表示される。このため、表示モニタ９２に床下空間２２や屋根裏空間２６を表示させる作業の容易化を図ることができる。しかも、住人等は表示モニタ９２の画像を観ることで、建物１０内に居ながらにしてファイバースコープＦによる点検作業の状況を知ることができる。
【００５７】
ここで、建物１０の点検について簡単に説明する。
【００５８】
作業者は、ファイバースコープＦによる撮影画像を本体部の表示部にて視認しながらファイバースコープＦを所定の点検場所まで押し入れるとともに、所定の点検場所であらかじめ定められた点検項目に合わせて点検作業を実施する。このとき、住人が在宅であることは必須ではないが、在宅の場合には、作業者と同じ画像を住人も見ることができるため、点検作業の状況を見ることや、点検場所における建物１０の状況を見ることが可能となる。この場合、住人が必要に応じて作業者に指示を出すこともできる。
【００５９】
作業者が行う点検の対象としては、キッチン、洗面所、浴室、トイレ、防犯設備、バルコニー、屋根１３、屋根裏空間２６、床下空間２２、基礎１１、外壁２８、給排水設備、給湯器などが挙げられる。そして、建物１０の所有者（住人）に聞き取りを行う対象としては、玄関ドア、サッシ、雨戸、シャッタ装置、網戸、室内建具、仕上材などが挙げられる。
【００６０】
ここで、作業者は、ファイバースコープＦによる点検が可能な屋根裏空間２６について、屋根１３からの雨漏りの有無、鉄骨部の錆状況、野地板の変形・不朽などを点検項目とし、ファイバースコープＦにより棟周辺に加えて、軒側や鉄骨、野地板などの撮影を行う。そして、雨漏りや著しい錆がないこと、野地板の変形・不朽がないことなどを確認する。
【００６１】
一方、床下空間２２について、給排水配管等からの漏水、床大梁５１等の錆状況、蟻道などを点検項目とし、ファイバースコープＦにより給排水配管周辺に加えて、基礎１１の内側面、床下鉄骨、水回り配管などの撮影を行う。そして、漏水や著しい錆、蟻道がないことを確認する。
【００６２】
以上詳述した本実施形態によれば、以下の優れた効果が得られる。
【００６３】
建物１０には床下案内配管４１や屋根裏案内配管４２が設けられているため、床下空間２２や屋根裏空間２６の点検を行う作業者は、建物１０の外側に居ながらにしてファイバースコープＦを案内配管４１，４２から床下空間２２や屋根裏空間２６に挿し入れることができる。この場合、作業者にとっては、床下空間２２や屋根裏空間２６に入り込む必要がないのはもちろんのこと、ファイバースコープＦや通信部Ｆａなどを建物１０内に持ち込む必要がないため、作業負担が低減されることになる。一方、建物１０の所有者等にとっては、点検作業に必ずしも立ち会う必要がないため、点検作業により行動やスケジュールが制限されることがない。したがって、床下空間２２や屋根裏空間２６の点検に際して作業者の作業負担を低減でき、しかも、建物１０の所有者等に作業の立会という負担がかかることを回避できる。
【００６４】
床下案内配管４１が床断熱層３１を貫通していないため、すなわち配管用の貫通孔が床断熱層３１に設けられていないため、床断熱層３１の断熱性能が床下案内配管４１により低下するということを回避できる。同様に、屋根裏案内配管４２が天井断熱層３２を貫通していないため、すなわち配管用の貫通孔が天井断熱層３２に設けられていないため、天井断熱層３２の断熱性能が屋根裏案内配管４２により低下するということを回避できる。
【００６５】
ここで、ファイバースコープＦの挿し入れ口（入口カバー４５）が屋外に配置されていると、ファイバースコープＦを床下空間２２や屋根裏空間２６に挿し入れるために複数のファイバースコープＦが連結されている場合、その連結部分は外径寸法が大きくなると想定される。この場合、ファイバースコープＦの連結部分を挿入可能とするには案内配管４１，４２の内径寸法を大きくする必要があり、その案内配管４１，４２が床断熱層３１や天井断熱層３２を貫通していると、貫通部分による断熱層３１，３２の断熱性能の低下が顕著なものとなる。したがって、案内配管４１，４２が床断熱層３１や天井断熱層３２を貫通していないことは建物１０の断熱性低下を抑制する上で効果的である。
【００６６】
床下案内配管４１が床断熱層３１及び外壁断熱層３３を屋外側にて回り込むように配置されているため、床下案内配管４１の入口部４１ａを基礎１１よりも上方において外壁２８に配置できる。このため、作業者は、座ったりかがんだりしなくてもファイバースコープＦを床下案内配管４１の入口部４１ａに挿入することができる。つまり、ファイバースコープＦを床下案内配管４１から床下空間２２に挿し入れる作業を容易化できる。
【００６７】
屋根裏案内配管４２が天井断熱層３２及び外壁断熱層３３を屋外側にて回り込むように配置されているため、屋根裏案内配管４２の入口部４２ａよりも下方において外壁２８に配置できる。このため、作業者は、梯子等を使用して屋根１３近くまで登らなくてもファイバースコープＦを屋根裏案内配管４２の入口部４２ａに挿入することができる。つまり、ファイバースコープＦを屋根裏案内配管４２から屋根裏空間２６に挿し入れる作業を容易化できる。
【００６８】
床下案内配管４１は、基礎１１と外壁断熱層３３との間において床大梁５１を貫通することで外壁通気層７７と床下空間２２とに亘って延びるように設けられているため、床断熱層３１及び外壁断熱層３３の屋外側を回り込むように配置できる。
【００６９】
屋根裏案内配管４２は、屋根１３と外壁断熱層３３との間において天井大梁６１を貫通することで外壁通気層７７と屋根裏空間２６とに亘って延びるように設けられているため、天井断熱層３２及び外壁断熱層３３の屋外側を回り込むように配置できる。
【００７０】
案内配管４１，４２において各入口部４１ａ，４２ａが入口カバー４５に収納され、入口カバー４５には蓋部４６が設けられているため、案内配管４１，４２にゴミや埃が入り込むことを抑制できる。つまり、案内配管４１，４２を通じてゴミや埃が床下空間２２や屋根裏空間２６に入り込むことを抑制できる。しかも、蓋部４６はロック装置４７により閉鎖状態で保持されているため、子供のいたずら等により蓋部４６が意図せずに開放されることを抑制できる。
【００７１】
ロック装置４７のロックが解除され且つファイバースコープＦによる撮影が開始された場合に、建物１０内の表示モニタ９２にファイバースコープＦによる撮影画像が表示される。このため、住人等が建物１０内にいる場合、その住人等は建物１０外に出て作業者の存在を確認しなくても、ファイバースコープＦによる点検作業が開始されたことを察知できる。
【００７２】
（他の実施形態）
本発明は上記実施形態の記載内容に限定されず、例えば次のように実施してもよい。
【００７３】
（１）可撓性を有していない又は可撓性の低い金属配管や金属ダクト等の内部空間が案内配管４１，４２とされてもよい。また、外壁２８においては外壁通気層７７において一対の外壁フレーム７３を上下方向に延びるように配置することで挿通通路が形成されていてもよい。
【００７４】
（２）床下案内配管４１及び屋根裏案内配管４２のうち一方だけが設けられていてもよい。また、建物１０において、非居住空間としては床下空間２２及び屋根裏空間２６の他に、外壁通気層７７などの壁内空間、上下階の階間空間（上階にとっての床下空間、下階にとっての天井裏空間）などが挙げられる。この場合、ファイバースコープＦを案内する案内配管（挿通通路）は、壁内空間や階間空間などに通じるように設けられていることが好ましい。また、案内配管４１，４２は、非居住空間のうち点検頻度の高い空間に通じるように設けられていることが好ましい。
【００７５】
ただし、案内配管が階間空間に通じるように設けられている場合、下階部の天井断熱層３２は階間空間の下側に設けられ、上階部の床断熱層３１は階間空間の上側に設けられていることが好ましい。この場合、下階部の天井断熱層３２及び上階部の床断熱層３１が外壁断熱層３３と連続していれば、外壁断熱層３３における階間空間の側方に配置された部分を案内配管が貫通していても、上階部及び下階部の断熱性が低下することを回避できる。
【００７６】
（３）床下案内配管４１は、基礎１１と外壁断熱層３３との間において、床大梁５１を貫通せずに、床大梁５１の上側又は下側を通るように配置されていてもよい。例えば、床下連通孔５１ａが床大梁５１の上側（例えば根太５２）、又は床大梁５１の下側（例えばスペーサ部材５６や基礎１１）に設けられている構成とする。ここで、床大梁５１と基礎１１との間の通気用隙間を通るように床下案内配管４１が敷設されていてもよい。この場合、通気用隙間が床下連通部に相当する。なお、床下連通孔５１ａが床大梁５１の下側に設けられている場合、外壁面材７２が床下連通孔５１ａよりも下方まで延びていることが好ましい。これにより、床下案内配管４１が外壁面材７２の下方において屋外側に露出して建物１０の外観が損なわれるということを回避できる。
【００７７】
また、屋根裏案内配管４２は、屋根１３と外壁断熱層３３との間において、天井大梁６１を貫通せずに、天井大梁６１の上側又は下側を通るように配置されていてもよい。例えば、屋根裏連通孔６１ａが天井大梁６１の上側（例えば屋根フレーム６９）、又は天井大梁６１の下側（例えば野縁６２）に設けられている構成とする。なお、屋根裏連通孔６１ａが天井大梁６１の上側に設けられている場合、軒天材が屋根裏連通孔６１ａよりも下方に配置されていることが好ましい。これにより、屋根裏案内配管４２が軒天材の下方において屋外側に露出して建物１０の外観が損なわれるということを回避できる。
【００７８】
（４）案内配管４１，４２の各入口部４１ａ，４２ａは、外壁２８ではなく、基礎１１や屋根１３に配置されていてもよい。すなわち、各入口部４１ａ，４２ａを屋外に露出させるための取り出し口が、外壁２８や基礎１１、屋根１３といった建物外周面に設けられていればよい。例えば、床下案内配管４１を床下空間２２から屋外側に取り出すための取り出し口が、基礎１１の立ち上がり部１６に設けられている構成とする。この構成では、床下案内配管４１が外壁通気層７７を通らずに床下空間２２から屋外側に取り出されている。この場合、入口カバー４５は立ち上がり部１６の屋外面に取り付けられていることが好ましい。
【００７９】
また、屋根裏案内配管４２を屋根裏空間２６から屋外側に取り出すための取り出し口が、屋根フレーム６９に設けられている構成とする。この構成では、屋根裏案内配管４２が外壁通気層７７を通らずに屋根裏空間２６から屋外側に取り出されている。この場合、入口カバー４５は屋根フレーム６９の屋外面や軒天板の下面に取り付けられていることが好ましい。
【００８０】
（５）案内配管４１，４２においては、入口部４１ａ，４２ａや出口部４１ｂ，４２ｂが複数設けられていてもよい。例えば、案内配管４１，４２の中間位置（配管途中）に入口部４１ａ，４２ａが設けられている構成や、案内配管４１，４２の中間位置に入口分岐管が接続されている構成とする。入口分岐管が接続されている構成では、入口分岐管における接続されていない方の端部が入口部４１ａ，４２ａとされる。同様に、出口部４１ｂ，４２ｂの中間位置に出口部４１ｂ，４２ｂが設けられている構成や、案内配管４１，４２の中間位置に出口分岐管が接続されている構成とする。出口分岐管が接続されている構成では、出口分岐管における接続されていない方の端部が出口部４１ｂ，４２ｂとされる。
【００８１】
（６）建物１０において、外壁２８にはいわゆる外張り断熱工法が採用されていてもよい。この場合、外壁断熱材７６は、床大梁５１や天井大梁６１、柱の屋外側に配置されることになるが、外壁通気層７７が外壁断熱材７６の屋外側に配置されていることが好ましい。これにより、案内配管４１，４２を外壁断熱材７６（外壁断熱層３３）、床断熱層３１及び天井断熱層３２の屋外側に配置することが可能となる。
【符号の説明】
【００８２】
１０…建物、１１…建物基礎としての基礎、１３…屋根、２１…居住空間、２２…非居住空間としての床下空間、２４…床部、２６…非居住空間としての屋根裏空間、２７…天井部、２８…外壁、３１…第１断熱層を構成する床断熱層、３２…第１断熱層を構成する天井断熱層、３３…第２断熱層としての外壁断熱層、４１…挿通通路を構成する床下案内配管、４１ａ…床下案内配管の入口部、４１ｂ…床下案内配管の出口部、４２…挿通通路を構成する屋根裏案内配管、４２ａ…屋根裏案内配管の入口部、４２ｂ…屋根裏案内配管の出口部、４５…状態移行手段を構成する入口カバー、４６…状態移行手段を構成する蓋部、４７…解除検出手段としてのロック装置、５１…床大梁、５１ａ…床下連通部としての床下連通孔、５２…床断熱層を構成する根太、５３…床断熱層を構成する床面材、５４…床断熱層を構成する床断熱材、６１…天井大梁、６１ａ…屋根裏連通部としての屋根裏連通孔、６２…天井断熱層を構成する野縁、６３…天井断熱層を構成する天井面材、６４…天井断熱層を構成する天井断熱材、７５…第２断熱層を構成する内壁面材、７６…第２断熱層を構成する外壁断熱材、７７…外壁通気層、８１…取り出し口、９０…制御手段としてのコントローラ、９１…表示モニタ、Ｆ…ファイバースコープ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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