(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板孔を有した第１基板に搭載される第１コネクタと、第２基板孔を有した第２基板に搭載される第２コネクタとを備え、
前記第１コネクタを前記第１基板に搭載したとき、前記第１コネクタの一部は前記第１基板孔に収まり、
前記第２コネクタを前記第２基板に搭載したとき、前記第２コネクタの一部は前記第２基板孔に収まり、
前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの間の嵌合方向に直交する平面上に投影した前記第２コネクタの外形は、前記第１基板孔の外形内に収まるように形成され、嵌合状態において、前記第１コネクタの一部が前記第２基板孔に収まると同時に、前記第２コネクタの一部が前記第１基板孔に収まることを特徴とするコネクタユニット。
【請求項２】
前記第２コネクタは、第２コンタクトと、前記第２コンタクトを保持する第２ハウジングとを有し、
前記第２コンタクトは、前記嵌合方向に直交する方向に前記第２ハウジングから突出する第２端子部を有し、
前記嵌合方向に直交する平面上に投影した前記第２端子部を含む前記第２コネクタの外形は、前記第１基板孔の外形内に収まるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタユニット。
【請求項３】
第１基板孔を有した第１基板と、第２基板孔を有した第２基板と、前記第１基板に搭載される第１コネクタと、前記第２基板に搭載される第２コネクタとを備え、
前記第１コネクタを前記第１基板に搭載したとき、前記第１コネクタの一部は前記第１基板孔に収まり、
前記第２コネクタを前記第２基板に搭載したとき、前記第２コネクタの一部は前記第２基板孔に収まり、
前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの間の嵌合方向に直交する平面上に投影した前記第２コネクタの外形は、前記第１基板孔の外形内に収まるように形成され、嵌合状態において、前記第１コネクタの一部が前記第２基板孔に収まると同時に、前記第２コネクタの一部が前記第１基板孔に収まることを特徴とするコネクタ装置。
【請求項４】
前記第２コネクタは、第２コンタクトと、前記第２コンタクトを保持する第２ハウジングとを有し、
前記第２コンタクトは、前記嵌合方向に直交する方向に前記第２ハウジングから突出する第２端子部を有し、
前記嵌合方向に直交する平面上に投影した前記第２端子部を含む前記第２コネクタの外形は、前記第１基板孔の外形内に収まるように形成されていることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタユニット及びコネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図１２に示すように、第１の基板Ｔ１及び第２の基板（図示しない）を相互に接続するカードコネクタ５００であって、カードコネクタ５００が第１の基板Ｔ１に搭載された状態で、カードコネクタ５００の一部が第１の基板Ｔ１に形成された装着用開口Ｔ１’内に配置されるカードコネクタ５００が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
他方、図１３に示すように、第１の配線基板Ｔ１に搭載されるめすコネクタ６１０と、第２の配線基板Ｔ２に搭載されるおすコネクタ６２０とから構成され、コネクタ６１０、６２０間の嵌合状態で、おすコネクタ６２０の一部が第１の配線基板Ｔ１に形成された取付孔Ｔ１’内に挿入されるスタッキングコネクタ６００が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平６−１１２８３号公報
【特許文献２】特開平６−２８３２３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１及び特許文献２に記載の技術では、コネクタ間を嵌合した状態での、コネクタ間の嵌合方向におけるコネクタ装置全体の寸法が大きいという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、従来の問題を解決するものであって、すなわち、本発明の目的は、コネクタ装置全体の低背化を実現するコネクタユニット及びコネクタ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のコネクタユニットは、第１基板孔を有した第１基板に搭載される第１コネクタと、第２基板に搭載される第２コネクタとを備え、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの間の嵌合方向に直交する平面上に投影した前記第２コネクタの外形は、前記第１基板孔の外形内に収まるように形成されていることにより、前述した課題を解決したものである。
【０００８】
本発明のコネクタ装置は、第１基板孔を有した第１基板と、第２基板と、前記第１基板に搭載される第１コネクタと、前記第２基板に搭載される第２コネクタとを備え、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの間の嵌合方向に直交する平面上に投影した前記第２コネクタの外形は、前記第１基板孔の外形内に収まるように形成されていることにより、前述した課題を解決したものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、第２コネクタの外形を第１基板孔の外形内に収まるように形成することにより、第１コネクタと第２コネクタとの間の嵌合方向におけるコネクタ装置全体の低背化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施例であるコネクタ装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示すコネクタ装置を断面視して示す斜視図である。
【図３】第１コネクタを示す斜視図である。
【図４】図３と異なる視点から第１コネクタを見て示す斜視図である。
【図５】第２コネクタを示す斜視図である。
【図６】図５と異なる視点から第２コネクタを見て示す斜視図である。
【図７】第１コネクタ及び第１基板を示す断面図である。
【図８】第２コネクタ及び第２基板を示す断面図である。
【図９】第１コネクタ及び第２コネクタを嵌合させた状態を示すコネクタ装置の断面図である。
【図１０】ピン部及びピン受容部の近傍部分を示すコネクタ装置の断面図である。
【図１１】本発明の変形例であるコネクタ装置を示す断面図である。
【図１２】従来のカードコネクタを示す断面図である。
【図１３】従来のスタッキングコネクタを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施例であるコネクタ装置を図面に基づいて説明する。
【実施例】
【００１２】
本発明の一実施例であるコネクタ装置は、図１に示すように、第１基板３００と、第２基板４００と、第１基板３００に搭載される第１コネクタ１００と、第２基板４００に搭載される第２コネクタ２００とから構成されている。第１コネクタ１００と第２コネクタ２００とは、第１基板３００及び第２基板４００の基板面に対して垂直な方向（以下、嵌合方向Ｘ３）に相互に接近して嵌合し第１基板３００と第２基板４００との間を電気的に接続するコネクタユニットを構成している。
【００１３】
以下の説明では、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００とを相互に接近させる嵌合方向Ｘ３に直交する方向を第１方向Ｘ１及び第２方向Ｘ２と規定する。第１方向Ｘ１及び第２方向Ｘ２は、相互に直交している。
【００１４】
第１コネクタ１００は、所謂プラグコネクタであり、図２乃至図４に示すように、複数の第１コンタクト１１０と、第１コンタクト１１０を保持する第１ハウジング１２０とを備えている。第１コンタクト１１０と第１ハウジング１２０とは、インサート成形により一体に成形されている。
【００１５】
第１コンタクト１１０は、導電性の銅合金から成形され、図２乃至図４に示すように、第２方向Ｘ２における第１ハウジング１２０の両側において、第１方向Ｘ１に所定ピッチで並列した状態でそれぞれ複数配置されている。第２方向Ｘ２における第１ハウジング１２０の一方側に並列配置された複数の第１コンタクト１１０と、第２方向Ｘ２における第１ハウジング１２０の他方側に並列配置された複数の第１コンタクト１１０とは、嵌合方向Ｘ３及び第１方向Ｘ１により規定される平面を基準に面対称に配置されている。
【００１６】
第１コンタクト１１０は、図７に示すように、第１端子部１１１と、第１端子部１１１に連設された第１直線部１１２と、第１直線部１１２に連設された第１接触部１１３と、第１接触部１１３の端部に形成された巻き端部１１４とを一体に有している。
【００１７】
第１端子部１１１は、第１基板３００の表面３１０に形成されたパッド３１１に半田付けされて接続されている（図２参照）。第１端子部１１１は、第１ハウジング１２０から第２方向Ｘ２に向けて突出し、第１ハウジング１２０の外部に露出している。第１端子部１１１は、第１基板３００の表面３１０上に当接する第１当接面１１１ａと、嵌合方向Ｘ３及び第２方向Ｘ２により規定される平面内で湾曲し第１基板３００の表面３１０から離間する湾曲部１１１ｂとを有している。湾曲部１１１ｂは、第１端子部１１１とパッド３１１との間の半田付け作業時に、湾曲部１１１ｂとパッド３１１との間に形成された間隙内に半田を入り込ませることで、半田フィレットの形成を容易にし、半田付け強度を向上する目的で形成されている。
【００１８】
第１直線部１１２は、第２方向Ｘ２に沿って延び、その一部が第１ハウジング１２０の第１本体部１２１内に埋設されている。第１直線部１１２は、前述した湾曲部１１１ｂを除いた第１端子部１１１の直線部分と一直線上に形成されている。
【００１９】
第１接触部１１３は、嵌合方向Ｘ３に沿って延び、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との間の嵌合時に、第２コンタクト２１０の第２接触部２１５に接触し電気的に接続される（図８参照）。本実施例では、図７に示すように、第１コネクタ１００を第１基板３００に搭載した状態で、第１接触部１１３が第１基板孔３３０を超えて第１基板３００の裏面３２０側に突出し、図９に示すように、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との間の嵌合状態で、第１接触部１１３が第２基板孔４３０内に入り込むように、嵌合方向Ｘ３における第１接触部１１３の寸法は設定されている。
【００２０】
巻き端部１１４は、その一部が第１ハウジング１２０の第１突出部１２３内に埋設され、第１ハウジング１２０と第１コンタクト１１０との間の固着強度を向上させている。
【００２１】
第１ハウジング１２０は、絶縁性の樹脂から成形され、図３や図４に示すように、平板状の第１本体部１２１と、第１本体部１２１の外縁に形成された第１フランジ部１２２と、第２方向Ｘ２に相互に離間し対向した状態で第１本体部１２１から嵌合方向Ｘ３に向けてそれぞれ突出形成された一対の第１突出部１２３と、第１方向Ｘ１に相互に離間し対向した状態で第１本体部１２１から嵌合方向Ｘ３に向けてそれぞれ突出形成された一対のピン部１２４と、第１本体部１２１及び一対の第１突出部１２３及び一対のピン部１２４により画定され第２コネクタ２００側に開口した受容部１２５とを有している。
【００２２】
第１本体部１２１は、平面視した場合に矩形状を呈し、図７に示すように、第１コネクタ１００を第１基板３００に搭載した状態で第１基板孔３３０の上方で第１基板３００の表面３１０側に位置する第１部分１２１ａと、第１コネクタ１００を第１基板３００に搭載した状態で第１基板孔３３０内に位置する第２部分１２１ｂとを有している。第２部分１２１ｂは、第１基板３００に対する第１コネクタ１００の取り付け時に、第１基板３００に第１コネクタ１００を載置した状態（すなわち、第１コンタクト１１０と第１基板３００との間の半田付けが行われていない状態）で、第１基板孔３３０の内側面により第１方向Ｘ１及び第２方向Ｘ２に移動を規制される被規制面１２１ｂ−１を外縁に有している。第１コネクタ１００を第１基板３００に搭載した状態（すなわち、第１コンタクト１１０と第１基板３００との間の半田付けが行われた状態）で、被規制面１２１ｂ−１と第１基板孔３３０の内側面との間には、第１方向Ｘ１及び第２方向Ｘ２において間隙が形成される。図３に示すように、第１本体部１２１（第１部分１２１ａ）の表面には、後述する孔１２６が形成されていない平坦面が存在し、この平坦面が、第１基板３００に対して第１コネクタ１００を載置する際に、第１コネクタ１００を持ち上げて運ぶ運搬装置（図示しない）の吸着部（図示しない）により吸着保持される被吸着部１２７として機能する。
【００２３】
第１フランジ部１２２は、第１本体部１２１の第１部分１２１ａの外縁（第１部分１２１ａの四辺）に形成されている。嵌合方向Ｘ３における第１フランジ部１２２の厚みは、嵌合方向Ｘ３における第１本体部１２１の第１部分１２１ａの厚みと同じ寸法で設定されている。第１コネクタ１００を第１基板３００に載置した状態で、第１フランジ部１２２と第１基板３００の表面３１０との間に間隔が形成されるように、第１ハウジング１２０は構成されている。このように第１ハウジング１２０を構成することにより、第１ハウジング１２０や第１コンタクト１１０に寸法上や形状上の多少の製造誤差が生じた場合であっても、第１基板３００に第１コネクタ１００を載置した状態で、第１コンタクト１１０の第１端子部１１１の第１当接面１１１ａを第１基板３００のパッド３１１に確実に当接させることができる。しかしながら、第１フランジ部１２２が第１基板３００の表面３１０に対して物理的に接触するように構成してもよい。第１フランジ部１２２は、第１コネクタ１００を第１基板３００に搭載した状態で、第１基板孔３３０を除いた第１基板３００の基板部分に対して嵌合方向Ｘ３に重なる。すなわち、第１基板３００上に投影した第１フランジ部１２２を含む第１ハウジング１２０の外形は、嵌合方向Ｘ３に直交する平面内における第１基板孔３３０の外形内に収まらないように形成されている。このように、第１フランジ部１２２が第１基板孔３３０を除いた第１基板３００の基板部分に対して嵌合方向Ｘ３に重なるように構成することにより、第１コネクタ１００に対して何かしらの荷重や衝撃が加わった場合であっても、第１コンタクト１１０に過剰な変形荷重が加わることを回避し、所謂コネクタ煽り強度を向上できる。なお、本実施例では、第１フランジ部１２２が第１本体部１２１の第１部分１２１ａの四辺に形成されているが、具体的な構成はこれに限定されず、第１コネクタ１００を第１基板３００に搭載した状態で、第１ハウジング１２０の少なくとも一部が、第１基板孔３３０を除いた第１基板３００の基板部分に対して嵌合方向Ｘ３に重なるように構成すればよい。
【００２４】
第１突出部１２３は、第１コンタクト１１０の第１接触部１１３を支持している。本実施例では、図７に示すように、第１コネクタ１００を第１基板３００に搭載した状態で、第１突出部１２３が第１基板３００の裏面３２０側に突出し、図９に示すように、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との間の嵌合状態で、第１突出部１２３が第２基板孔４３０内に入り込むように、嵌合方向Ｘ３における第１突出部１２３の寸法は設定されている。
【００２５】
ピン部１２４は、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との間の嵌合状態で、第２コネクタ２００の第２ハウジング２２０に形成されたピン受容部２２３内（図５参照）に入り込み、ピン受容部２２３の内側面により第１方向Ｘ１及び第２方向Ｘ２に移動を規制されるように形成されている。本実施例では、図７に示すように、第１コネクタ１００を第１基板３００に搭載した状態で、ピン部１２４が第１基板３００の裏面３２０側に突出し、図１０に示すように、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との間の嵌合状態で、ピン部１２４が第２基板孔４３０内に入り込むように、嵌合方向Ｘ３におけるピン部１２４の寸法は設定されている。
【００２６】
受容部１２５は、第２コネクタ２００側に開口し、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との間の嵌合時に、第２ハウジング２２０及び第２コンタクト２１０の一部を受容するように構成されている。
【００２７】
図２や図７に示す符号１２６は、第１ハウジング１２０に形成された孔であり、第１コンタクト１１０と第１ハウジング１２０とのインサート成形時には、金型の突起等で第１コンタクト１１０の動きを抑える必要があり、その結果として形成された孔である。
【００２８】
第２コネクタ２００は、所謂レセプタクルコネクタであり、図２、図５、図６に示すように、複数の第２コンタクト２１０と、第２コンタクト２１０を保持する第２ハウジング２２０とを備えている。第２コンタクト２１０は、第２ハウジング２２０に嵌め込まれている。
【００２９】
第２コンタクト２１０は、導電性の銅合金から成形され、図２、図５、図６に示すように、第２方向Ｘ２における第２ハウジング２２０の両側において、第１方向Ｘ１に所定ピッチで並列した状態でそれぞれ複数配置されている。第２方向Ｘ２における第２ハウジング２２０の一方側に並列配置された複数の第２コンタクト２１０と、第２方向Ｘ２における第２ハウジング２２０の他方側に並列配置された複数の第２コンタクト２１０とは、嵌合方向Ｘ３及び第１方向Ｘ１により規定される平面を基準に面対称に配置されている。
【００３０】
第２コンタクト２１０は、図８に示すように、第２端子部２１１と、第２端子部２１１に連設された第２直線部２１２と、第２直線部２１２から嵌合方向Ｘ３に向けて突出形成された被保持部２１３と、第２直線部２１２に連設されたバネ部２１４と、バネ部２１４に膨出形成された第２接触部２１５を一体に有している。
【００３１】
第２端子部２１１は、第２基板４００の表面４１０に形成されたパッド４１１に半田付けされて接続されている（図２参照）。第２端子部２１１は、第２ハウジング２２０から第２方向Ｘ２に向けて突出し、第２ハウジング２２０の外部に露出している。第２端子部２１１は、第２基板４００の表面４１０上に当接する第２当接面２１１ａを有している。嵌合方向Ｘ３に直交する平面上（第１基板３００）に投影した第２端子部２１１を含む第２コネクタ２００の外形は、第１基板孔３３０の外形内に収まるように形成されている。また、本実施例では、図９に示すように、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との間の嵌合状態で、第２コンタクト２１０及び第２ハウジング２２０の一部に加えて第２端子部２１１の一部も、第１基板孔３３０内に入り込むように、嵌合方向Ｘ３における第２端子部２１１の寸法は設定されている。
【００３２】
第２直線部２１２は、第２方向Ｘ２に沿って延びている。
【００３３】
被保持部２１３は、第２直線部２１２から嵌合方向Ｘ３に向けて突出形成され、第２ハウジング２２０に形成された保持部２２５に圧入され固定状態で保持されている。
【００３４】
バネ部２１４は、第２直線部２１２に連設され嵌合方向Ｘ３に沿って延びる第１部分２１４ａと、第１部分２１４ａに連設され第２方向Ｘ２に沿って延びる第２部分２１４ｂと、第２部分２１４ｂに連設され嵌合方向Ｘ３に向けて延びる第３部分２１４ｃとから構成され、全体形状でコ字状を呈している。本実施例では、図８に示すように、第２コネクタ２００を第２基板４００に搭載した状態で、第３部分２１４ｃの一部が第２基板孔４３０内に位置するとともに、第３部分２１４ｃの他の一部が第２基板孔４３０の上方で第２基板４００の表面４１０側に位置し、図１０に示すように、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との間の嵌合状態で、第３部分２１４ｃの一部が第１基板孔３３０内に位置するように、嵌合方向Ｘ３における第３部分２１４ｃの寸法は設定されている（図９参照）。
【００３５】
第２接触部２１５は、第１コネクタ１００側に位置する第３部分２１４ｃの先端部に膨出形成されている。第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との間の嵌合時には、バネ部２１４が弾性変形し、第２接触部２１５が第１コンタクト１１０の第１接触部１１３に接触し電気的に接続される。
【００３６】
第２ハウジング２２０は、絶縁性の樹脂から成形され、図５、６、８に示すように、第２本体部２２１と、第２本体部２２１の外縁に形成された第２フランジ部２２２と、第１方向Ｘ１に相互に離れた位置で第２本体部２２１にそれぞれ形成された一対のピン受容部２２３と、第２方向Ｘ２に相互に離れた位置で第２本体部２２１に凹設された一対の収容凹部２２４と、第２方向Ｘ２における収容凹部２２４の両外側に形成された一対の保持部２２５とを有している。
【００３７】
第２本体部２２１は、図８に示すように、第２コネクタ２００を第２基板４００に搭載した状態で第２基板孔４３０の上方で第２基板４００の表面４１０側に位置する第１部分２２１ａと、第２コネクタ２００を第２基板４００に搭載した状態で第２基板孔４３０内に位置する第２部分２２１ｂとを有している。第２部分２２１ｂは、第２基板４００に対する第２コネクタ２００の取り付け時に、第２基板４００に対して第２コネクタ２００を載置した状態（すなわち、第２コンタクト２１０と第２基板４００との間の半田付けが行われていない状態）で、第２基板孔４３０の内側面により第１方向Ｘ１及び第２方向Ｘ２に移動を規制される被規制面２２１ｂ−１を外縁に有している。第２コネクタ２００を第２基板４００に搭載した状態（すなわち、第２コンタクト２１０と第２基板４００との間の半田付けが行われた状態）で、被規制面２２１ｂ−１と第２基板孔４３０の内側面との間には、第１方向Ｘ１及び第２方向Ｘ２において間隙が形成される。図５に示すように、一対のピン受容部２２３及び一対の収容凹部２２４に囲まれた位置の第２本体部２２１（第１部分２２１ａ）の表面は、第２基板４００に対して第２コネクタ２００を載置する際に、第２コネクタ２００を持ち上げて運ぶ運搬装置（図示しない）の吸着部（図示しない）により吸着保持される平坦状の被吸着部２２６として機能する。
【００３８】
第２フランジ部２２２は、第２本体部２２１の第１部分２２１ａの外縁（具体的には、第２方向Ｘ２における第１部分２２１ａの二辺）に形成されている。第２コネクタ２００を第２基板４００に載置した状態で、第２フランジ部２２２と第２基板４００の表面４１０との間に間隔が形成されるように、第２ハウジング２２０は構成されている。このように第２ハウジング２２０を構成することにより、第２フランジ部２２２や第２コンタクト２１０に寸法上や形状上の多少の製造誤差が生じた場合であっても、第２基板４００に第２コネクタ２００を載置した状態で、第２コンタクト２１０の第２端子部２１１の第２当接面２１１ａを第２基板４００のパッド４１１に確実に当接させることができる。しかしながら、第２フランジ部２２２が第２基板４００の表面４１０に対して物理的に接触するように構成してもよい。第２フランジ部２２２は、第２コネクタ２００を第２基板４００に搭載した状態で、第２基板孔４３０を除いた第２基板４００の基板部分に対して嵌合方向Ｘ３に重なる。すなわち、第２基板４００上に投影した第２フランジ部２２２を含む第２ハウジング２２０の外形は、嵌合方向Ｘ３に直交する平面内における第２基板孔４３０の外形内に収まらないように形成されている。このように、第２フランジ部２２２が第２基板孔４３０を除いた第２基板４００の基板部分に対して嵌合方向Ｘ３に重なるように構成することにより、第２コネクタ２００に対して何かしらの荷重や衝撃が加わった場合であっても、第２コンタクト２１０に過剰な変形荷重が加わることを回避し、所謂コネクタ煽り強度を向上できる。なお、本実施例では、第２フランジ部２２２が第２本体部２２１の第１部分２２１ａのニ辺に形成されているが、具体的な構成はこれに限定されることなく、第２ハウジング２２０の少なくとも一部が、第２コネクタ２００を第２基板４００に搭載した状態で、第２基板孔４３０を除いた第２基板４００の基板部分に対して嵌合方向Ｘ３に重なるように構成すればよい。
【００３９】
ピン受容部２２３は、第１方向Ｘ１における第２本体部２２１の両側において、第２本体部２２１を嵌合方向Ｘ３に貫通した状態で形成され、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との間の嵌合状態で、第１ハウジング１２０に形成されたピン部１２４を受容し、第１方向Ｘ１及び第２方向Ｘ２におけるピン部１２４の移動を規制するように構成されている。本実施例では、図８に示すように、第２コネクタ２００を第２基板４００に搭載した状態で、図１０に示すように、ピン受容部２２３の一部が第２基板孔４３０内に位置するとともに、ピン受容部２２３の他の一部が第２基板孔４３０の上方で第２基板４００の表面４１０側に位置し、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との間の嵌合状態で、ピン受容部２２３の一部が第１基板孔３３０内に位置するように、嵌合方向Ｘ３におけるピン受容部２２３の寸法は設定されている。
【００４０】
収容凹部２２４は、第１コネクタ１００側に向けて開口し、第２コンタクト２１０のバネ部２１４を収容している。本実施例では、図８に示すように、第２コネクタ２００を第２基板４００に搭載した状態で、収容凹部２２４の一部が第２基板孔４３０内に位置するとともに、収容凹部２２４の他の一部が第２基板孔４３０の上方で第２基板４００の表面４１０側に位置し、図１０に示すように、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との間の嵌合状態で、収容凹部２２４の一部が第１基板孔３３０内に位置するように、嵌合方向Ｘ３における収容凹部２２４の寸法は設定されている。
【００４１】
保持部２２５は、図８に示すように、嵌合方向Ｘ３に貫通した状態で第２本体部２２１に形成され、第２コンタクト２１０の被保持部２１３を固定状態で保持している。
【００４２】
図２に示すように、第１基板３００は、パッド３１１が形成された表面３１０と、裏面３２０と、表裏を嵌合方向Ｘ３に貫通する矩形状の第１基板孔３３０とを有している。
【００４３】
図２に示すように、第２基板４００は、パッド４１１が形成された表面４１０と、裏面４２０と、表裏を嵌合方向Ｘ３に貫通する矩形状の第２基板孔４３０とを有している。
【００４４】
第１コネクタ１００と第２コネクタ２００とは、第１基板３００の裏面３２０と第２基板４００の表面４１０とを相互に対向させた状態で、相互に嵌合される。
【００４５】
本実施例では、第１基板３００及び第２基板４００は、硬質プリント基板として構成されている。しかしながら、第１基板３００及び第２基板４００の具体的態様は硬質プリント基板に限定されず、例えば、ＦＰＣ等のフレキシブル基板であってもよい。
【００４６】
本実施例においては、第１基板３００と第２基板４００との間には、スペーサ（図示しない）が設けられており、図９に示すように、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との間の嵌合時には、第１基板３００と第２基板４００との間に所定の間隔Ｓが形成される。しかしながら、第１基板３００と第２基板４００との間にスペーサを設けることなく、第１基板３００と第２基板４００とが相互に物理的に接触するように構成してもよい。
【００４７】
このようにして得られた本実施例のコネクタ装置では、嵌合方向Ｘ３に直交する平面上に投影した第２端子部２１１を含む第２コネクタ２００の外形が、第１基板孔３３０の外形内に収まるように形成されていることにより、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との間の嵌合時に、第２コンタクト２１０及び第２ハウジング２２０の一部に加えて第２端子部２１１の一部も第１基板孔３３０内に入り込むため、嵌合方向Ｘ３におけるコネクタ装置全体の低背化を実現できる。
【００４８】
また、第１コンタクト１１０及び第１ハウジング１２０の一部が第１基板孔３３０内に配置されているとともに、第２コンタクト２１０及び第２ハウジング２２０の一部が第２基板孔４３０内に配置されていることにより、嵌合方向Ｘ３におけるコネクタ装置全体の低背化を実現できる。
【００４９】
第１ハウジング１２０のピン部１２４と第２ハウジング２２０のピン受容部２２３とが、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との間の嵌合状態で、第１基板孔３３０内及び第２基板孔４３０内の両方に跨って延在するように構成されていることにより、コネクタ装置全体の低背化を阻害することなく、嵌合方向Ｘ３におけるピン部１２４及びピン受容部２２３の長さを充分に確保することが可能であるため、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との間の円滑な嵌合、及び、第１方向Ｘ１及び第２方向Ｘ２における第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との間の確実な移動規制を実現できる。
【００５０】
第１コンタクト１１０の第１接触部１１３と第２コンタクト２１０のバネ部２１４の第３部分２１４ｃとが、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との間の嵌合状態で、第１基板孔３３０及び第２基板孔４３０の両方に跨って延在するとともに、第２コンタクト２１０の第２接触部２１５が第３部分２１４ｃの第１コネクタ１００側の先端部に形成されていることにより、コネクタ装置全体の低背化を阻害することなく、第１コンタクト１１０と第２コンタクト２１０との間の接触有効長を充分に確保できる。
【００５１】
次に、本実施例のコネクタ装置の変形例について、図１１に基づいて説明する。ここで、第１コンタクト１１０の第１端子部１１１’の構成及び第１基板３００の配置状態以外の構成は、前述したコネクタ装置と全く同じであるため、第１コンタクト１１０の第１端子部１１１’の構成及び第１基板３００の配置状態以外の構成については説明を省略する。
【００５２】
まず、本変形例では、図１１に示すように、第１基板３００の表裏が、図１乃至図１０に示した前述の実施例とは逆になっている。すなわち、本変形例では、パッド（図１１では図示しない）が形成された表面３１０を第２基板４００に対向させた状態で、第１基板３００が配置されている。
【００５３】
そして、本変形例では、第１コンタクト１１０の第１端子部１１１’が、第２方向Ｘ２における第１直線部１１２の端部から第１基板孔３３０内を通して第１基板３００の表面３１０側まで延ばされ、第２基板４００に対向する第１基板３００の表面３１０に形成されたパッド（図１１では図示しない）に半田付けされて接続されている。
【符号の説明】
【００５４】
１００    ・・・  第１コネクタ
１１０    ・・・  第１コンタクト
１１１、１１１’  ・・・  第１端子部
１１１ａ  ・・・  第１当接面
１１１ｂ  ・・・  湾曲部
１１２    ・・・  第１直線部
１１３    ・・・  第１接触部
１１４    ・・・  巻き端部
１２０    ・・・  第１ハウジング
１２１    ・・・  第１本体部
１２１ａ  ・・・  第１部分
１２１ｂ  ・・・  第２部分
１２１ｂ−１  ・・・  被規制面
１２２    ・・・  第１フランジ部
１２３    ・・・  第１突出部
１２４    ・・・  ピン部
１２５    ・・・  受容部
１２６    ・・・  孔
１２７    ・・・  被吸着部
２００    ・・・  第２コネクタ
２１０    ・・・  第２コンタクト
２１１    ・・・  第２端子部
２１１ａ  ・・・  第２当接面
２１２    ・・・  第２直線部
２１３    ・・・  被保持部
２１４    ・・・  バネ部
２１４ａ  ・・・  第１部分
２１４ｂ  ・・・  第２部分
２１４ｃ  ・・・  第３部分
２１５    ・・・  第２接触部
２２０    ・・・  第２ハウジング
２２１    ・・・  第２本体部
２２１ａ  ・・・  第１部分
２２１ｂ  ・・・  第２部分
２２１ｂ−１  ・・・  被規制面
２２２    ・・・  第２フランジ部
２２３    ・・・  ピン受容部
２２４    ・・・  収容凹部
２２５    ・・・  保持部
２２６    ・・・  被吸着部
３００    ・・・  第１基板
３１０    ・・・  表面
３１１    ・・・  パッド
３２０    ・・・  裏面
３３０    ・・・  第１基板孔
４００    ・・・  第２基板
４１０    ・・・  表面
４１１    ・・・  パッド
４２０    ・・・  裏面
４３０    ・・・  第２基板孔
Ｘ１      ・・・  第１方向
Ｘ２      ・・・  第２方向
Ｘ３      ・・・  嵌合方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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