(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムからなる基板の片面に、金属層で形成されたアンテナコイルパターン及び端子パターンが設けられたＲＦＩＤ用アンテナシートであって、
前記基板において、前記端子パターンが設けられた位置に貫通孔が形成され、さらに、前記アンテナコイルパターンを挟んで前記端子パターンと反対側の位置に、前記アンテナコイルパターンの端部をフライングリード構造とすることが可能な開口部が形成されており、
前記アンテナコイルパターンの端部は、前記開口部を挿通して折り曲がって前記貫通孔まで到達しており、前記端子パターンと電気的に接合されていることを特徴とするＲＦＩＤ用アンテナシート。
【請求項２】
前記貫通孔に半田ペーストが充填されており、前記アンテナコイルパターンの端部と前記端子パターンとが前記半田ペーストを介して電気的に接合されていることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤ用アンテナシート。
【請求項３】
前記絶縁フィルムは、ポリイミドフィルムまたはポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤ用アンテナシート。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載のＲＦＩＤ用アンテナシートにデバイスホールが形成されており、前記デバイスホールに半導体チップが実装され、インナーリードにより前記端子パターンと接続されていることを特徴とするＲＦＩＤ用インレット。
【請求項５】
請求項４に記載のＲＦＩＤ用インレットに樹脂シートが積層されていることを特徴とする非接触型ＩＣカード。
【請求項６】
請求項４に記載のＲＦＩＤ用インレットに樹脂シートが積層されていることを特徴とする非接触型ＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、厚みをより小さく抑えたＲＦＩＤ用アンテナシート、ＲＦＩＤ用インレット、非接触型ＩＣカード、及び非接触型ＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面が平滑になるような非接触型ＩＣカードの製造方法の一つに、アンテナコイルを表面に形成したアンテナシートにＩＣモジュールを実装して結線したインレットの表裏両面に熱可塑性樹脂よりなるコアーシート用カード基材を配置して、熱プレスすることによって貼り合わせる技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、このような非接触型ＩＣカードでは、内蔵されているアンテナコイルを成すループパターン（以下、アンテナコイルパターン）を跨いでその内側の基板領域と外側の基板領域とを電気的に接続する必要がある。そこで、例えば、特許文献２には、片面プリント基板に形成した折り曲げ片を用いて配線を接続する技術が開示されている。また、特許文献３には、アンテナコイルパターンの接続用端子とＩＣチップの接続用バンプとが、異方性導電接着剤層を介してフェイスダウン式に直接接続された非接触型ＩＣカードが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１４０３９２号公報
【特許文献２】特開２０１０−６３０８１号公報
【特許文献３】特開平８−２８７２０８号公報
【特許文献４】特開２０１０−５０２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に非接触型ＩＣカードやＩＣタグでは、軽薄で厚みが均一になることが求められている。一方、特許文献２に記載されている技術では、カバーレイフィルムで覆われた片面フレキシブルプリント基板として製作した折り曲げ片を用いて、アンテナコイルパターンの内側の基板領域と外側の基板領域とを接続している。このため、この接続領域では、配線導体の厚みに加えてベースフィルム及びカバーレイフィルムの分だけ厚みが増してしまう。また、特許文献３に記載の技術も、ＩＣチップの接続用バンプが、異方性導電接着剤層を介してフェイスダウン式にアンテナコイルパターンの接続用端子と直接接続されているため、その分厚みが増してしまう。これらの構造は、軽薄で厚みの均一性が求められる非接触型ＩＣカードやＩＣタグに用いるアンテナシートにおいては好ましい配線構造ではない。
【０００６】
本発明は前述の問題点に鑑み、厚みをより小さくした非接触式ＩＣカードやＩＣタグを簡単に製造できるようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のＲＦＩＤ用アンテナシートは、絶縁フィルムからなる基板の片面に、金属層で形成されたアンテナコイルパターン及び端子パターンが設けられたＲＦＩＤ用アンテナシートであって、前記基板において、前記端子パターンが設けられた位置に貫通孔が形成され、さらに、前記アンテナコイルパターンを挟んで前記端子パターンと反対側の位置に、前記アンテナコイルパターンの端部をフライングリード構造とすることが可能な開口部が形成されており、前記アンテナコイルパターンの端部は、前記開口部を挿通して折り曲がって前記貫通孔まで到達しており、前記端子パターンと電気的に接合されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明のＲＦＩＤ用インレットは、前記ＲＦＩＤ用アンテナシートにデバイスホールが形成されており、前記デバイスホールに半導体チップが実装され、インナーリードにより前記端子パターンと接続されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の非接触型ＩＣカードは、前記ＲＦＩＤ用インレットに樹脂シートが積層されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の非接触型ＩＣタグは、前記ＲＦＩＤ用インレットに樹脂シートが積層されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、アンテナコイルパターンの端部と端子パターンとを特別な部材を不要にして簡単に接続することができる。これにより、製造コストを抑えてより厚みの小さいＩＣタグやＩＣカードを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＴＡＢテープ製造用材料の断面構造例を示す模式図である。
【図２】図１に示すＴＡＢテープ製造用材料から所定の開口及び配線パターンを形成したＩＣカード用のアンテナシートの一例を示す斜視図、及びその断面を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における交差配線が形成されたアンテナシートの一例を示す斜視図、及びその断面を示す図である。
【図４】図３に示したアンテナシートのデバイスホールにＩＣチップが実装されたＩＣカード用インレットの一例を示す斜視図、及びその断面を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施形態におけるＩＣチップが実装されたＩＣカード用インレットの他の一例を示す斜視図である。
【図６】図４に示すＩＣカード用インレットを用いたＩＣカードの一例を示す模式図である。
【図７】本発明の第２の実施形態における片面フレキシブルプリント配線板の製造用材料を用いて必要な導体パターンと必要な開口とが形成された片面ＦＰＷＢの一例を示す平面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係るＩＣカード用インレットの構成例を示す平面図、及び断面を示す図である。
【図９】図８に示すＩＣカード用インレットを用いたＩＣカードの一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明では、ＲＦＩＤ用として非接触型ＩＣカードに適用した例について説明する。
（第１の実施形態）
本実施形態では、図１〜図５を参照しながらＴＡＢテープの製造材料からなるアンテナシートの交差配線の構造及びその製造方法について説明する。
図１は、本実施形態に係るＴＡＢテープ製造用材料４５の断面構造例を示す模式図である。
図１に示すように、本実施形態に係るＴＡＢテープ製造用材料４５は３層からなる積層構造となっている。具体的には、厚さが５０μｍ程度のポリイミドフィルムからなるベース絶縁基材１に、１２μｍ程度の接着剤層２を介して、１８μｍ程度の厚さの銅箔からなる導体層３が積層されている。このような３層で積層された長尺のフィルムは、片面配線のＴＡＢテープとも呼ばれる。なお、ベース絶縁基材１を構成するポリイミドフィルムは、積層される前に、後述するフライングリードや、端子スルーホール、更に必要な場合にはデバイスホール等を形成する位置にプレス加工により打ち抜き開口１２が設けられている。
【００１４】
図２（ａ）は、図１に示すＴＡＢテープ製造用材料４５から配線パターンを形成したＩＣカード用のアンテナシート４１の一例を示す斜視図であり、図２（ｂ）は、そのＡ−Ａ線における断面を示す図である。なお、図２（ａ）では、接着剤層２の図示が省略されている。
【００１５】
図１に示したＴＡＢテープ製造用材料４５の導体層３に対してエッチング等を行うことにより、図２（ａ）に示すように、アンテナコイルパターン４、アンテナコイルパターン４の外側端に繋がる第１のアンテナ端子５、アンテナコイルパターン４の内側端からリード貫通口９をフライングリード構造で延長させたリード８、及び後述する交差配線に端子スルーホール１０を経由して導通接続される第２のアンテナ端子７が形成される。
【００１６】
ここで、フライングリード構造とは、ＴＡＢプロセスにおいて片面の導体層から形成するインナーリードがデバイスホールにオーバーハングするよう延長した構造のことである。本実施形態では、リード８がリード貫通口９にオーバーハングして延長された状態となっている。
【００１７】
本実施形態においては、図２に示すリード貫通口９は、このフライングリード構造を形成した後に、ベース絶縁基材１の裏側からアンテナコイルパターン４を跨いだ交差配線を設けるために形成されたものである。また、ベース絶縁基材１に形成されたデバイスホール１４は、実際にＩＣデバイスを実装するために設けられており、さらにＩＣデバイスと接続するためにインナーリード１５が設けられている。
【００１８】
アンテナコイルパターン４は、アンテナシート４１の外形端の近傍に広がる数巻のコイルパターンで形成され、パターン幅は約２００μｍである。フライングリード構造で形成されたリード８は、ライン幅が約０．６ｍｍでリード貫通口９にオーバーハングして約１０ｍｍ程度の長さに形成される。この寸法に合わせてリード貫通口９は、幅が約３ｍｍ、長さが約１１ｍｍ程度となるように予め打ち抜き加工される。端子スルーホール１０は、端子パターンとして形成されている第２のアンテナ端子７の裏側にあるベース絶縁基材１を約０．５mmφ程度に開口された空間である。また、第１のアンテナ端子５及び第２のアンテナ端子７のサイズは３ｍｍ2程度である。
図３（ａ）は、交差配線１１が形成されたアンテナシート４１の一例を示す斜視図であり、図３（ｂ）は、そのＡ−Ａ線における断面を示す図である。なお、図３（ａ）では、接着剤層２の図示が省略されている。
本実施形態において、交差配線１１は以下の手順により形成される。まず、端子スルーホール１０に半田ペーストがデスペンサによって充填される。次に、リード８をオーバーハングしている根本からリード貫通口９の内壁とアンテナコイルパターン４と対向する部分のベース絶縁基材１の裏面とに接するように折り曲げられ、半田ペースト１３が充填された端子スルーホール１０にその先端が到達する。そして、その先端が半田ペースト１３に接するようにスポット添付の接着剤（図示せず）でベース絶縁基材１の裏面に固定される。
【００１９】
さらに、半田ゴテのような加熱ツールを用いて半田ペースト１３が溶融されることにより、端子スルーホール１０まで到達した交差配線１１の先端部分が第２のアンテナ端子７と接続され、アンテナシート４１が完成する。また、リード８と端子スルーホール１０との寸法関係の別法としてリード８のライン幅を０．３ｍｍ程度にすると、端子スルーホール１０の０．５ｍｍφの開口に交差配線１１を埋め込むようにして半田接続を仕上げることが可能となり好適である。
【００２０】
以上のように本実施形態のアンテナシート４１は、アンテナコイルパターン４、第１のアンテナ端子５、及び第２のアンテナ端子７を覆う保護シート、それらの間を接続している配線などを覆う保護シート、及び交差配線１１を覆う裏面の保護シートを不要としており、極めて簡単に製造することができる。
【００２１】
図４は、本実施形態において、図３に示したアンテナシート４１のデバイスホール１４にＩＣチップ１６が実装されたＩＣカード用インレット４２の一例を示す斜視図であり、図４（ｂ）は、そのＢ−Ｂ線における断面を示す図である。なお、図４（ａ）では、接着剤層２の図示が省略されている。
【００２２】
ＩＣチップ１６の実装方法としては、ＩＣチップ１６がフェイスアップでデバイスホール１４に配置され、ＴＡＢテープ製作工程において形成されたＩＣチップ用のインナーリード１５でボンデングされる。なお、インナーリード１５のボンデング面は、ＴＡＢテープ製造工程において錫等の金属メッキ処理がなされているものとする。また、１ｍｍ以下の薄板構造であるＩＣチップ１６の裏面には補強板１７が接着され、ＩＣカードにかかる外部応力によりＩＣチップ１６が破損したり接続したリード部等が断線したりすることを確実に防止する。このように本実施形態では、図４に示すようにＩＣチップ１６の部分は厚さ方向に張出した形状となっている。
【００２３】
図５は、本実施形態におけるＩＣカード用インレット４３の他の一例を示す斜視図である。なお、図５では、接着剤層２の図示が省略されている。図５に示す例では、リード貫通口９がアンテナコイルパターン４の外側の領域に設けられ、第１のアンテナ端子５、第２のアンテナ端子７、デバイスホール１４及びＩＣチップ１６がアンテナコイルパターン４の内側の領域に設けられている。細長い形状のリード貫通口９は、効率良く配置するために、アンテナコイルパターン４と平行に設けられている。図５に示すＩＣカード用インレット４３では、前述した図４に示すＩＣカード用インレット４２とほぼ同様なプロセスで容易に製作できるとともに、アンテナコイルパターン４の面積をより大きくすることができる。
【００２４】
図６は、図４に示すＩＣカード用インレット４２を用いたＩＣカード４０の一例を示す模式図である。
ＩＣカード４０の製造方法としては、図６（ａ）に示すように、まず、ＩＣカード用インレット４２の表裏面がそれぞれスペーサシート２１、２２により挟まれ、さらに外側の表裏面をそれぞれ外装シート２３、２４で積層され、加熱・加圧成型によりＩＣカード４０が製作される。スペーサシート２１、２２及び外装シート２３、２４は、例えばポリ塩化ビニル樹脂（以下、ＰＶＣ樹脂）からなる樹脂シートを用いる。
【００２５】
本実施形態では、ＩＣカード用インレット４２の裏面から挟む裏面用のスペーサシート２２は、ＩＣチップ１６の厚みの張出し部に相当する位置が開口されているものを用いる。そして、スペーサシートで挟む際には、ＩＣカード用インレット４２のアンテナシート４１に相当する部分の両面に所定の接着剤が均一厚さに塗られ、この裏面用のスペーサシート２２及び表面用のスペーサシート２１をそれぞれ上下から挟み込んで貼り合わされる。特にＩＣカード用インレット４２に用いられているベース絶縁基材１がポリイミド樹脂の場合は、この接着剤は必要となる。
【００２６】
また、アンテナシート４１の表面の導体層を形成するアンテナコイルパターン４、第１のアンテナ端子５、第２のアンテナ端子７等の配線パターンの導体厚や、裏面に設けられた交差配線１１の厚さは、十数μｍ程度である。熱可塑性の材料であるスペーサシートは、加熱、加圧して成型すると変形してこれらの導体厚を隙間なく覆うことができる厚みに選定されている。
【００２７】
そして、このスペーサシート２１、２２が接着された後に、その外側の上下面がＰＶＣ樹脂製の２枚の外装シート２３、２４で挟まれ、ＩＣカードの積層体が構成される。そして、全体を加熱加圧プレス装置で成型することにより、図６（ｂ）に示す一体化したＩＣカード４０が完成する。本実施形態においては非接触型ＩＣカードを製造する例について説明したが、非接触型ＩＣタグについても同様に製造することができる。
【００２８】
以上のＩＣカードの作成に関わる材料は、上述したものに限定されるものではない。例えば、アンテナシートを製作する際に、ＰＥＴ樹脂をベース絶縁材料とするＴＡＢテープ製造用材料を用いてもよい。また、スペーサシートや外装シートの材質は、ＩＣカードとして積層成型の加熱温度が比較的低く、ＩＣチップ自体と配線接続部への影響が少ないものを用いることになる。したがって、これらの樹脂としてはＰＶＣ樹脂のほかに、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）や、ポリエチレンテレフタレート−グリコール共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）を用いてもよい。また、スペーサシートの厚みは、７５〜５００μｍ程度のものを用いる。ＩＣチップ等をアンテナシートに実装することにより張出し厚さが生じることから、スペーサシートをこの範囲の厚さとすることにより接着後の厚さを５０〜５００μｍ程度の範囲に調整することができる。
【００２９】
また、本実施形態に係るＩＣカード用インレットは、ＩＣ部品が必ずしもアンテナシート上に実装されるわけではない。例えば、アンテナコイルパターンの両端に外部と接続するための端子を設けたアンテナシートを用いてもよい。この場合、この端子に接続する配線を用い、その配線の先に実装したＩＣ部品を含めてＩＣカード用インレットを構成するようにしてもよい。
【００３０】
本実施形態におけるＩＣチップ部品の実装方法は、ＴＣＰ（tape carrier package）方式により実装したが、ＣＯＦ（chip on film）方式や他の方式によりＩＣチップ部品を実装してもよい。また、本実施形態では、ＩＣチップ１６と接続するインナーリード１５のボンデング面は、錫めきが施されているが、半田、銀、金等の金属メッキが施されていてもよい。
【００３１】
また、本実施形態では、スペーサシートのアンテナシートと対面する面に接着剤を塗布して製作する例について説明したが、アンテナシートの材質がポリイミド樹脂であり、スペーサシートがＰＶＣ樹脂である場合に特に有効な方法であり、両者の材質が同じことにより加熱・加圧成型により接着可能である場合は必ずしも接着剤を塗布する必要はない。
【００３２】
（第２の実施形態）
本実施形態では、片面フレキシブルプリント配線板（以下、片面ＦＰＷＢと呼ぶ）の製造用材料とその工程を用いて製作したＩＣカード用アンテナシート、ＩＣカード用インレットおよびそれを用いたＩＣカードについて説明する。本実施形態に用いる製造用材料は、厚さが５０μｍ程度のベース絶縁基材であるＰＥＴ樹脂フィルムに、１２μｍ程度の極めて薄い接着剤層を介して、１８μｍ程度の厚さの銅箔からなる導体層が積層された構造の片面ＦＰＷＢの製造用材料である。
【００３３】
図７は、片面ＦＰＷＢの製造用材料を用いて必要な導体パターンと必要な開口とが形成された片面ＦＰＷＢ９５の一例を示す平面図である。なお、図７では、接着剤層の図示が省略されている。
【００３４】
前述した片面ＦＰＷＢの製造用材料の導体層に対してエッチング等を行うことにより、図７に示すように、第１の実施形態で説明した図２と同様に、アンテナコイルパターン５４、及びアンテナコイルパターン５４の外側端に繋がる第１のアンテナ端子５５がベース絶縁基材５１に形成される。さらに、アンテナコイルパターン５４の内側端から延長させた交差配線用リード５８、及びこの交差配線用リード５８が形成されている交差配線片６１を曲げることによって交差配線用リード５８の先端５６が接続される第２のアンテナ端子５７が形成される。さらに交差配線用リード５８の周囲を囲む開口５９、及び開口５９により形成される交差配線片６１が通過するための配線貫通口６０は、これらの導体パターンが形成された後に打ち抜き加工されて形成される。また、第２のアンテナ端子５７の交差配線用リード５８の先端５６が接続する部分には、半田ペースト６３が塗布される。また、これらのレイアウトはＩＣカードの規格サイズである約８５ｍｍ×５４ｍｍの範囲に収まる面積である。
【００３５】
次に、図７に示す片面ＦＰＷＢ９５を用いたＩＣカード用インレットと、交差配線の構造と、その製造方法について、図８を参照しながら説明する。図８（ａ）は、本実施形態におけるＩＣカード用インレット９２の構成例を示す平面図であり、図８（ｂ）は、そのＣ−Ｃ線における断面を示す図である。なお、図８（ａ）では、接着剤層５２の図示が省略されている。
【００３６】
本実施形態では、交差配線用リード５８の配線幅は約０．６ｍｍであり、折り曲げライン６２からの延長長さは、折り曲げた先端が第２のアンテナ端子に到達できる長さが必要であることから約１０ｍｍである。この交差配線用リード５８を支持する交差配線片６１は、幅は約２ｍｍであり、長さは交差配線用リード５８の先端５６より長い約１０．３ｍｍとなるように、ベース絶縁基材５１に開口５９が加工される。
【００３７】
次に、交差配線片６１が導体層から見て根本から山折りに曲げられ、ベース絶縁基材５１の裏面に接するように折り曲げられる。さらに、交差配線片６１が配線貫通口６０から貫通され、交差配線片６１の先端が第２のアンテナ端子５７に到達するように導体層から見て谷折りにされる。
【００３８】
交差配線片６１の第２のアンテナ端子５７まで到達した先端において、半田ゴテのような加熱ツールにより半田ペースト６３が溶融され、交差配線用リード５８と第２のアンテナ端子５７とが接続されて固定され、アンテナシートが完成する。この際、交差配線片６１は弛みなく第２のアンテナ端子５７と接続されることが望ましい。さらに、第１のアンテナ端子５５及び第２のアンテナ端子５７と接続されるようにＩＣチップ６６が実装され、ＩＣカード用インレット９２が完成する。
【００３９】
本実施形態のＩＣカード用インレット９２は、アンテナコイルパターン５４、第１のアンテナ端子５５、及び第２のアンテナ端子５７を覆う保護シート、それらの間を接続している配線等を覆う保護シート、及び交差配線片６１上の交差配線用リード５８を覆う保護シートを不要にしている。片面ＦＰＷＢの裏面でアンテナコイルパターン５４を跨いでいる交差配線片６１は、第１の実施形態に比べてベース絶縁基材５１であるＰＥＴ樹脂フィルムの厚み分厚いものの、本実施形態のＩＣカード用インレット９２は、ＩＣチップ６６を実装する前のアンテナシートの段階で保護シートを不要にできる分厚みを小さくすることができる。
【００４０】
また、ＩＣチップ６６の実装方法としては、ＩＣチップ６６をフェイスダウンで端子パターンと接続するＦＣ方式の実装方法が用いられ、第１のアンテナ端子５５及び第２のアンテナ端子５７を延長してＩＣボンデング用端子にボンデングする方法が用いられる。なお、ボンデングに対応する面は、片面ＦＰＷＢ９５の製造工程において、錫等の金属メッキ処理が行われているものとする。
【００４１】
図９は、本実施形態におけるＩＣカード用インレット９２を用いたＩＣカード９０の一例を示す模式図である。本実施形態では、ＩＣチップ６６が片面ＦＰＷＢの導体層側に搭載されており、図８には図示していない補強板６７がＩＣチップ６６に取り付けられている。なお、補強板６７は必ずしも必要とするものではなく、ＩＣチップ６６の保護の観点から取付の有無を選択すればよい。この点は第１の実施形態における補強板１７とＩＣチップ１６においても同様な観点で選択が可能である。
【００４２】
ＩＣカード９０の製造方法としては、図９（ａ）に示すように、まず、ＩＣカード用インレット９２の表裏面がそれぞれスペーサシート７１、７２により挟まれ、さらに外側の表裏面がそれぞれ外装シート７３、７４で積層され、加熱・加圧成型により図９（ｂ）に示すＩＣカード９０が製作される。第１の実施形態と同様に、スペーサシート７１、７２及び外装シート７３、７４は、例えば、ＰＶＣ樹脂からなる樹脂シートを用いる。
【００４３】
本実施形態では、第１の実施形態とは逆に、ＩＣカード用インレット９２の表面から挟む表面用のスペーサシート７１は、ＩＣチップ６６の厚みの張出し部に相当する位置が開口されているものを用いる。そして、スペーサシートで挟む際には、ＩＣカード用インレット９２のアンテナシートに相当する部分の両面に所定の接着剤が均一厚さに塗られ、この表面用のスペーサシート７１及び裏面用のスペーサシート７２がそれぞれ上下から挟み込んで貼り合わされる。接着剤は、ＰＥＴ樹脂からなるベース絶縁基材５１とＰＶＣ樹脂からなるスペーサシート７１、７２とを接着できるものを用いる。本実施形態においては非接触型ＩＣカードを製造する例について説明したが、非接触型ＩＣタグについても同様に製造することができる。
【００４４】
本実施形態では、ＰＥＴ樹脂からなるベース絶縁基材５１を用いる例について説明したが、他に、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、リキッドクリスタルポリマー（ＬＣＰ）樹脂、またはシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）樹脂を用いてもよい。また、第２のアンテナ端子５７と交差配線用リード５８の先端とを接続するための半田ペースト６３には、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）若しくは異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を用いてもよい。さらに、片面ＦＰＷＢの導電層は銅箔に限らずアルミ箔でもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１、５１  ベース絶縁基材
４、５４  アンテナコイルパターン
５、５５  第１のアンテナ端子
７、５７  第２のアンテナ端子
９  リード貫通口
１１  交差配線
１３  半田ペースト
１４  デバイスホール
１５  インナーリード
４０、９０  ＩＣカード
４１  アンテナシート
４２、９２  ＩＣカード用インレット
６１  交差配線片
９５  片面フレキシブルプリント配線板
【図１】
0005701712.tif 000002
【図２】
0005701712.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005701712.tif 000008
【図８】
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【図９】
0005701712.tif 000010