(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１分子中に２つ以上の反応性官能基及び１つ以上の環状骨格を有し、前記反応性官能基の少なくとも１つが硫黄原子を介して前記環状骨格に結合した化合物（Ａ）と、１分子中に１つの反応性官能基及び２つ以上の環状骨格を有する化合物（Ｂ）と、重合開始剤（Ｃ）とを含有し、
前記化合物（Ａ）が、下記式（１）
【化１】
0005827853.tif 000016
（式（１）中、Ｒaは、それぞれ独立に、反応性官能基を示す。Ｒ1は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。Ｒ2は単結合又は連結基を示す。ｍは、それぞれ独立に、０〜４の整数を示す。ｎは、０〜１０の整数を示す。）
で表される化合物であり、
前記化合物（Ｂ）が、下記式（２’）
【化２】
0005827853.tif 000017
（式（２’）中、Ｒbは反応性官能基を示す。Ｒ3は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。Ｒ4は単結合又は連結基を示す。ｐは０〜４の整数を示す。ｑは０〜５の整数を示す。）
で表される化合物であり、
硬化してなる硬化物の透湿度［ＪＩＳ  Ｌ１０９９およびＪＩＳ  Ｚ０２０８に準じて厚み１００μｍに調整した硬化物の透湿量を、６０℃、９０％ＲＨの条件下で測定することにより算出する透湿度］が３２ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ以下であることを特徴とする組成物（コア部及びシェル部を有するコア−シェル粒子を２５〜６５重量％含有するコロイド結晶用組成物を除く）。
【請求項２】
前記化合物（Ｂ）の含有量が、前記化合物（Ａ）１００重量部に対して、１〜１０００重量部である請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
さらに、無機フィラー（Ｄ）を含む請求項１又は２に記載の組成物。
【請求項４】
さらに、シランカップリング剤（Ｅ）を含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項５】
前記重合開始剤（Ｃ）が、光若しくは熱カチオン重合開始剤、又は、光若しくは熱ラジカル重合開始剤である請求項１〜４のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項６】
組成物（１００重量％）における前記化合物（Ａ）の含有量が、５〜９５重量％である請求項１〜５のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項７】
前記化合物（Ａ）及び前記化合物（Ｂ）の総量が、組成物中に含まれる全重合性化合物１００重量％に対して、５０〜１００重量％である請求項１〜６のいずれか１項に記載の組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の組成物を硬化してなる硬化物。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の組成物を含むことを特徴とする封止剤。
【請求項１０】
請求項８に記載の硬化物を含む有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１１】
請求項８に記載の硬化物を含むＬＥＤ装置。
【請求項１２】
請求項８に記載の硬化物を含むディスプレイ。
【請求項１３】
１分子中に２つ以上の反応性官能基及び１つ以上の環状骨格を有し、前記反応性官能基の少なくとも１つが硫黄原子を介して前記環状骨格に結合した化合物（Ａ）と、１分子中に１つの反応性官能基及び２つ以上の環状骨格を有する化合物（Ｂ）と、重合開始剤（Ｃ）とを含有し、
前記化合物（Ａ）が、下記式（１）
【化３】
0005827853.tif 000018
（式（１）中、Ｒaは、それぞれ独立に、反応性官能基を示す。Ｒ1は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。Ｒ2は単結合又は連結基を示す。ｍは、それぞれ独立に、０〜４の整数を示す。ｎは、０〜１０の整数を示す。）
で表される化合物であり、
前記化合物（Ｂ）が、下記式（２）
【化４】
0005827853.tif 000019
（式（２）中、Ｒbは反応性官能基を示す。Ｒ3は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。Ｒ4は単結合又は連結基を示す。ｐは０〜４の整数を示す。ｑは０〜５の整数を示す。）
で表される化合物である組成物を硬化してなる硬化物を含む、有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１４】
１分子中に２つ以上の反応性官能基及び１つ以上の環状骨格を有し、前記反応性官能基の少なくとも１つが硫黄原子を介して前記環状骨格に結合した化合物（Ａ）と、１分子中に１つの反応性官能基及び２つ以上の環状骨格を有する化合物（Ｂ）と、重合開始剤（Ｃ）とを含有し、
前記化合物（Ａ）が、下記式（１）
【化５】
0005827853.tif 000020
（式（１）中、Ｒaは、それぞれ独立に、反応性官能基を示す。Ｒ1は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。Ｒ2は単結合又は連結基を示す。ｍは、それぞれ独立に、０〜４の整数を示す。ｎは、０〜１０の整数を示す。）
で表される化合物であり、
前記化合物（Ｂ）が、下記式（２）
【化６】
0005827853.tif 000021
（式（２）中、Ｒbは反応性官能基を示す。Ｒ3は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。Ｒ4は単結合又は連結基を示す。ｐは０〜４の整数を示す。ｑは０〜５の整数を示す。）
で表される化合物である組成物を硬化してなる硬化物を含む、ＬＥＤ装置。
【請求項１５】
１分子中に２つ以上の反応性官能基及び１つ以上の環状骨格を有し、前記反応性官能基の少なくとも１つが硫黄原子を介して前記環状骨格に結合した化合物（Ａ）と、１分子中に１つの反応性官能基及び２つ以上の環状骨格を有する化合物（Ｂ）と、重合開始剤（Ｃ）とを含有し、
前記化合物（Ａ）が、下記式（１）
【化７】
0005827853.tif 000022
（式（１）中、Ｒaは、それぞれ独立に、反応性官能基を示す。Ｒ1は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。Ｒ2は単結合又は連結基を示す。ｍは、それぞれ独立に、０〜４の整数を示す。ｎは、０〜１０の整数を示す。）
で表される化合物であり、
前記化合物（Ｂ）が、下記式（２）
【化８】
0005827853.tif 000023
（式（２）中、Ｒbは反応性官能基を示す。Ｒ3は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。Ｒ4は単結合又は連結基を示す。ｐは０〜４の整数を示す。ｑは０〜５の整数を示す。）
で表される化合物である組成物を硬化してなる硬化物を電子デバイスの封止材として含む、ディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及びその硬化物に関する。より具体的には、特に、高い屈折率を有し、なおかつ低透湿性に優れた封止材が要求される、有機エレクトロルミネッセンス装置、発光ダイオード装置（ＬＥＤ装置）、ディスプレイなどの電子デバイス用途に好ましく使用される樹脂組成物及びその硬化物、上記樹脂組成物を含む封止剤、及び、上記樹脂組成物の硬化物を含む有機エレクトロルミネッセンス装置、ＬＥＤ装置、ディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、有機エレクトロルミネッセンス装置、発光ダイオード装置（ＬＥＤ装置）、液晶表示装置やタッチパネルのようなディスプレイなどの様々な電子デバイスが広く利用されている。これらの電子デバイスにおいては、デバイス内部に水分が浸入して電子素子の劣化、電気回路の短絡、電極の腐食などを生じ、製品としての信頼性が低下することを防ぐため、低透湿性の樹脂材料（封止材、シール材）による電子素子や電気回路等の封止がなされている。これらの電子デバイスの中でも、特に有機エレクトロルミネッセンス装置においては、有機エレクトロルミネッセンス素子が水分に対して脆弱であるため、特に透湿性の低い封止材やシール材の使用が求められている。
【０００３】
有機エレクトロルミネッセンス素子用封止材を形成するための封止剤として、脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物を２０〜８０重量部、及び、芳香族環を有するエポキシ化合物を８０〜２０重量部と光カチオン重合開始剤とを含有する樹脂組成物が提案されている（特許文献１参照）。具体的には、脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物、芳香族環を有するエポキシ化合物として、それぞれ両末端にエポキシ基を有する化合物が開示されている。しかしながら、上記化合物を含む樹脂組成物の硬化物は、８５℃、８５％ＲＨ条件下で５５ｇ／ｍ2・２４ｈ以上の透湿度を示し、十分な低透湿性を有するものとはいえなかった。
【０００４】
また、有機エレクトロルミネッセンス装置等の素子パッケージ用接着剤として、（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）ノボラック樹脂、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、及び（Ｄ）フィラーを含有する樹脂組成物が提案されている（特許文献２参照）。しかしながら、十分な低透湿性を得るためには、上記樹脂組成物へのフィラー配合が必須であり、フィラーを配合しない場合の上記樹脂組成物の硬化物の透湿度は、６０℃、９０％ＲＨ条件下で６０ｇ／ｍ2・２４ｈであり、十分な低透湿性を有するものではなかった。
【０００５】
一方、上述の電子デバイス中には、例えば、有機エレクトロルミネッセンス装置における電極やパッシベーション膜のように、屈折率の高い部材（高屈折率部材）が多く使用されている。このため、これらの電子デバイスに使用される封止材には、上述の低透湿性に加え、上記高屈折率部材に接するように配置された場合であっても、該高屈折率部材との界面で生じる光の反射を抑制するため、高い屈折率を有することが求められている。
【０００６】
例えば、低吸水性と高屈折率を有する樹脂を製造するための硬化性樹脂組成物として、硫黄原子を含む特定構造のビニルオリゴマー１００〜５重量％、及び、該ビニルオリゴマーと共重合可能である化合物０〜９５重量％により構成された硬化性樹脂組成物が知られている（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−４６０３５号公報
【特許文献２】特開２０１０−２４３６４号公報
【特許文献３】特開平８−１８３８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献３に開示された硬化性樹脂組成物の硬化物は、比較的低い吸湿性を示すものの、十分な低透湿性を有するものではなかった。特に、上記硬化物は、有機エレクトロルミネッセンス装置用の封止材に要求されるレベルの低透湿性を満足することは困難であった。このように、高い屈折率を有し、なおかつ透湿性が十分に低い、特に有機エレクトロルミネッセンス装置用の封止材として好ましく使用できる材料は、未だ得られていないのが現状である。
【０００９】
従って、本発明の目的は、高い屈折率を有し、なおかつ低透湿性に優れた硬化物（樹脂硬化物）を形成する樹脂組成物（硬化性樹脂組成物）を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、高い屈折率を有し、なおかつ低透湿性に優れた硬化物を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、高い屈折率を有し、なおかつ低透湿性に優れた封止材を形成するための封止剤を提供することにある。
さらにまた、本発明の他の目的は、電子デバイスにおける電子素子が上記硬化物により封止され、水分（湿気）による悪影響が生じにくい有機エレクトロルミネッセンス装置、ＬＥＤ装置、及びディスプレイを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、１分子中に２つ以上の反応性官能基及び１つ以上の環状骨格を有し、上記反応性官能基の少なくとも１つが上記環状骨格に硫黄原子を介して結合した化合物と、１分子中に１つの反応性官能基及び２つ以上の環状骨格を有する化合物と、重合開始剤とを含有する樹脂組成物の硬化物が、高い屈折率を有し、なおかつ十分に低い透湿性を示すことを見出し、本発明を完成させた。
【００１１】
すなわち、本発明は、１分子中に２つ以上の反応性官能基及び１つ以上の環状骨格を有し、前記反応性官能基の少なくとも１つが硫黄原子を介して前記環状骨格に結合した化合物（Ａ）と、１分子中に１つの反応性官能基及び２つ以上の環状骨格を有する化合物（Ｂ）と、重合開始剤（Ｃ）とを含有することを特徴とする樹脂組成物を提供する。
【００１２】
さらに、前記化合物（Ａ）の環状骨格が芳香族環状骨格である前記の樹脂組成物を提供する。
【００１３】
さらに、前記化合物（Ａ）が、下記式（１）で表される化合物である前記の樹脂組成物を提供する。
【化１】
0005827853.tif 000002
（式（１）中、Ｒaは、それぞれ独立に、反応性官能基を示す。Ｒ1は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。Ｒ2は単結合又は連結基を示す。ｍは、それぞれ独立に、０〜４の整数を示す。ｎは、０〜１０の整数を示す。）
【００１４】
さらに、前記化合物（Ｂ）の環状骨格が芳香族環状骨格である前記の樹脂組成物を提供する。
【００１５】
さらに、前記化合物（Ｂ）が、下記式（２）で表される化合物である前記の樹脂組成物を提供する。
【化２】
0005827853.tif 000003
（式（２）中、Ｒbは反応性官能基を示す。Ｒ3は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。Ｒ4は単結合又は連結基を示す。ｐは０〜４の整数を示す。ｑは０〜５の整数を示す。）
【００１６】
さらに、前記化合物（Ｂ）の含有量が、前記化合物（Ａ）１００重量部に対して、１〜１０００重量部である前記の樹脂組成物を提供する。
【００１７】
さらに、無機フィラー（Ｄ）を含む前記の樹脂組成物を提供する。
【００１８】
さらに、シランカップリング剤（Ｅ）を含む前記の樹脂組成物を提供する。
【００１９】
さらに、前記重合開始剤（Ｃ）が、光若しくは熱カチオン重合開始剤、又は、光若しくは熱ラジカル重合開始剤である前記の樹脂組成物を提供する。
【００２０】
また、本発明は、前記の樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。
【００２１】
また、本発明は、前記の樹脂組成物を含むことを特徴とする封止剤を提供する。
【００２２】
また、本発明は、前記の硬化物を含む有機エレクトロルミネッセンス装置を提供する。
【００２３】
また、本発明は、前記の硬化物を含むＬＥＤ装置を提供する。
【００２４】
また、本発明は、前記の硬化物を含むディスプレイを提供する。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の樹脂組成物は上記構成を有するため、硬化させることにより、高い屈折率を有し、なおかつ低透湿性に優れた硬化物を得ることができる。このため、本発明の樹脂組成物は、有機エレクトロルミネッセンス装置、ＬＥＤ装置、ディスプレイなどの電子デバイスにおける封止剤として好ましく使用できる。本発明の樹脂組成物（封止剤）を用いて電子素子等を封止して得られた電子デバイスは、デバイス内部への水分の浸入による悪影響が最小限に抑えられ、優れた耐久性を有する。さらに、上記電子デバイスは、本発明の樹脂組成物の硬化物（封止材）が高い屈折率を有することに起因して、例えば、封止材と高屈折率部材との界面で生じる光の反射が抑制されるなど、高い品質を有する。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
＜樹脂組成物＞
本発明の樹脂組成物は、１分子中に２つ以上の反応性官能基及び１つ以上の環状骨格を有し、上記反応性官能基の少なくとも１つが硫黄原子を介して上記環状骨格に結合した化合物（Ａ）と、１分子中に１つの反応性官能基（ｂ）及び２つ以上の環状骨格を有する化合物（Ｂ）と、重合開始剤（Ｃ）とを少なくとも含有する組成物（樹脂組成物）である。
【００２７】
［化合物（Ａ）］
本発明の樹脂組成物を構成する化合物（Ａ）は、上述のように、１分子中（分子内）に２つ以上（２個以上）の反応性官能基（「反応性官能基（ａ）」と称する場合がある）と、１つ以上の環状骨格（「環状骨格（ａ）」と称する場合がある）とを少なくとも有し、上記反応性官能基（ａ）の少なくとも１つが硫黄原子（Ｓ）を介して上記環状骨格（ａ）に結合した構造を有する。
【００２８】
上記反応性官能基（ａ）としては、具体的には、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基などのカチオン重合性を有する基（カチオン重合性官能基）、ビニル基、（メタ）アクリロイル基などのラジカル重合性を有する基（ラジカル重合性官能基）などが挙げられる。なお、上記ビニル基は、カチオン重合性を有する場合もある。中でも、上記反応性官能基（ａ）としては、ビニル基、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
【００２９】
化合物（Ａ）１分子中の反応性官能基（ａ）の数は、２個以上であればよく、特に限定されないが、２〜３０個が好ましく、より好ましくは２〜１０個、さらに好ましくは２〜６個、特に好ましくは２個又は３個である。なお、化合物（Ａ）中の複数個の反応性官能基（ａ）は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００３０】
化合物（Ａ）が有する環状骨格（ａ）としては、特に限定されないが、例えば、脂環式環状骨格や芳香族環状骨格が挙げられる。上記環状骨格（ａ）としては、より具体的には、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、フルオレン環などの単環又は縮合多環の芳香族環；シクロペンタン環、シクロヘキサン環、デカヒドロナフタレン環、ノルボルナン環、アダマンタン環などの単環又は多環の脂肪族環などが挙げられる。中でも、化合物（Ａ）が有する環状骨格（ａ）としては、芳香族環状骨格（芳香族環）が好ましく、ベンゼン環、ナフタレン環、又はフルオレン環が特に好ましい。なお、本明細書においては、Ｎ個（Ｎは２以上の整数を示す）の環が縮合等した多環の環状骨格の数はＮ個とする。なお、化合物（Ａ）における環状骨格（ａ）には、エポキシ基、オキセタニル基などの反応性官能基（ａ）に該当する環状骨格（即ち、ラジカル重合性やカチオン重合性を有する環状骨格）は含まれないものとする。
【００３１】
化合物（Ａ）が有する環状骨格（ａ）の数（化合物（Ａ）１分子中の環状骨格（ａ）の数）は、１個以上であればよく、特に限定されないが、１〜３０個が好ましく、より好ましくは１〜１０個、さらに好ましくは１〜６個、特に好ましくは１〜５個である。なお、化合物（Ａ）が２個以上の環状骨格（ａ）を有する場合、複数個の環状骨格（ａ）はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００３２】
化合物（Ａ）は、上述のように、反応性官能基（ａ）の少なくとも１つが、硫黄原子を介して環状構造（ａ）に結合した構造を有する化合物である。即ち、化合物（Ａ）は、分子内（１分子中）に２つ以上の反応性官能基（ａ）、１つ以上の環状骨格（ａ）、及び１つ以上の硫黄原子を有し、かつ、反応性官能基（ａ）の少なくとも１つが、硫黄原子を介して環状骨格（ａ）（より具体的には、例えば、脂環式環や芳香族環を構成する炭素原子）に結合した構造を少なくとも有する化合物である。
【００３３】
化合物（Ａ）における硫黄原子の数は、１つ以上であればよく、特に限定されないが、硬化物の屈折率を高くする点では、３〜２０個が好ましく、より好ましくは３〜１５個、さらに好ましくは３〜１０個である。
【００３４】
化合物（Ａ）に含まれる硫黄原子の形態は、特に限定されない。具体的には、化合物（Ａ）は、例えば、チオール基（−ＳＨ）、チオエーテル結合（−Ｓ−）、スルホ基（−ＳＯ3Ｈ）、チオキソ基（＝Ｓ）、スルフィノ基（−ＳＯ2Ｈ）、イソチオシアナート基（−ＮＣＳ）、ｐ−トルエンスルホニル基、ベンゼンスルホニル基、チエニル基などの官能基を有していてもよい。中でも、化合物（Ａ）は、チオエーテル結合を少なくとも有することが好ましい。即ち、化合物（Ａ）は、反応性官能基（ａ）と環状構造（ａ）とがチオエーテル結合により連結された構造を少なくとも有することが好ましい。
【００３５】
化合物（Ａ）の分子量は、特に限定されないが、１００〜１００００００が好ましく、より好ましくは２００〜１０００００、さらに好ましくは２５０〜１００００である。化合物（Ａ）の分子量を上記範囲に制御することにより、均一な樹脂組成物を効率的に得やすい傾向がある。
【００３６】
化合物（Ａ）の２５℃における波長５８９ｎｍの光（ナトリウムＤ線）に対する屈折率は、特に限定されないが、１．５５００〜１．９０００が好ましく、より好ましくは１．６０００〜１．８５００、さらに好ましくは１．６５００〜１．８５００である。なお、化合物（Ａ）の屈折率は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ００６２に準拠する方法により測定することができる。
【００３７】
より具体的には、化合物（Ａ）としては、１分子中に２つ以上のカチオン重合性官能基と１つ以上の芳香族環とを有し、上記カチオン重合性官能基の少なくとも１つが硫黄原子を介して芳香族環（芳香族環を構成する炭素原子）と結合した化合物（Ａ−１）；１分子中に２つ以上のラジカル重合性官能基と１つ以上の芳香族環とを有し、上記ラジカル重合性官能基の少なくとも１つが硫黄原子を介して芳香族環（芳香族環を構成する炭素原子）と結合した化合物（Ａ−２）；１分子中に２つ以上のカチオン重合性官能基と１つ以上の脂肪族環とを有し、上記カチオン重合性官能基の少なくとも１つが硫黄原子を介して脂肪族環（脂肪族環を構成する炭素原子）と結合した化合物（Ａ−３）；１分子中に２つ以上のラジカル重合性官能基と１つ以上の脂肪族環とを有し、上記ラジカル重合性官能基の少なくとも１つが硫黄原子を介して脂肪族環（脂肪族環を構成する炭素原子）と結合した化合物（Ａ−４）等が挙げられる。
【００３８】
中でも、化合物（Ａ）としては、より高いレベルで、硬化物の屈折率を高め、なおかつ透湿性を低減させる点で、下記式（１）で表される化合物が好ましい。
【化３】
0005827853.tif 000004
【００３９】
上記式（１）中のＲa（２つのＲa）は、それぞれ独立に（同一でもよいし、異なっていてもよい）、反応性官能基（反応性官能基（ａ））を示す。特に、Ｒaとしては、ビニル基、エポキシ基、グリシジル基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、又は（メタ）アクリロイル基が好ましく、より好ましくはビニル基、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基である。
【００４０】
上記式（１）中のＲ1（式（１）に示された複数のＲ1）は、それぞれ独立に（同一でもよいし、異なっていてもよい）、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。なお、ｍが２〜４の整数である場合、同一の芳香環に結合した２〜４個のＲ1は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、ｍが２〜４の整数である場合、同一の芳香環に結合した２〜４個のＲ1が互いに結合して、芳香環を構成する炭素原子とともに４員以上の環を形成していてもよい。
【００４１】
上記Ｒ1におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられる。上記Ｒ1におけるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のＣ1-10アルキル基（好ましくはＣ1-5アルキル基）などが挙げられる。上記ハロアルキル基としては、例えば、クロロメチル基、トリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基等のＣ1-10ハロアルキル基（好ましくはＣ1-5ハロアルキル基）などが挙げられる。上記Ｒ1におけるアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基などが挙げられる。なお、上記アリール基の芳香環は、例えば、フッ素原子などのハロゲン原子、メチル基などのＣ1-4アルキル基、トリフルオロメチル基などのＣ1-5ハロアルキル基、ヒドロキシル基、メトキシ基等のＣ1-4アルコキシ基、アミノ基、ジアルキルアミノ基、カルボキシル基、メトキシカルボニル基などのアルコキシカルボニル基、ニトロ基、シアノ基、アセチル基等のアシル基等の置換基を有していてもよい。
【００４２】
上記ヒドロキシアルキル基としては、例えば、ヒドロキシメチル基などのＣ1-10アルキル基が有する水素原子の少なくとも１つがヒドロキシル基で置換されたＣ1-10ヒドロキシアルキル基（好ましくはＣ1-5ヒドロキシアルキル基）などが挙げられる。上記Ｒ1におけるヒドロキシル基の保護基、ヒドロキシアルキル基の保護基としては、有機合成の分野で慣用の保護基、例えば、アルキル基（例えば、メチル基、ｔ−ブチル基などのＣ1-4アルキル基など）；アルケニル基（例えば、アリル基など）；シクロアルキル基（例えば、シクロヘキシル基など）；アリール基（例えば、２，４−ジニトロフェニル基など）；アラルキル基（例えば、ベンジル基など）；置換メチル基（例えば、メトキシメチル基、メチルチオメチル基、ベンジルオキシメチル基、ｔ−ブトキシメチル基、２−メトキシエトキシメチル基など）、置換エチル基（例えば、１−エトキシエチル基など）、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、１−ヒドロキシアルキル基（例えば、１−ヒドロキシエチル基など）などのヒドロキシル基とアセタール又はヘミアセタール基を形成可能な基；アシル基（例えば、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基などのＣ1-6脂肪族アシル基；アセトアセチル基；ベンゾイル基などの芳香族アシル基など）；アルコキシカルボニル基（例えば、メトキシカルボニル基等のＣ1-4アルコキシ−カルボニル基など）；アラルキルオキシカルボニル基；置換又は無置換カルバモイル基；置換シリル基（例えば、トリメチルシリル基など）；分子内にヒドロキシル基やヒドロキシメチル基が２以上存在するときには置換基を有していてもよい二価の炭化水素基（例えば、メチレン基、エチリデン基、イソプロピリデン基、シクロペンチリデン基、シクロヘキシリデン基、ベンジリデン基など）などが挙げられる。
【００４３】
上記Ｒ1におけるアミノ基の保護基としては、有機合成の分野で慣用の保護基、例えば、上記ヒドロキシル基の保護基として例示したアルキル基、アラルキル基、アシル基、アルコキシカルボニル基などが挙げられる。
【００４４】
上記Ｒ1におけるカルボキシル基の保護基、スルホ基の保護基としては、有機合成の分野で慣用の保護基、例えば、アルコキシ基（例えば、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基などのＣ1-6アルコキシ基など）、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、トリアルキルシリルオキシ基、置換基を有していてもよいアミノ基、ヒドラジノ基、アルコキシカルボニルヒドラジノ基、アラルキルカルボニルヒドラジノ基などが挙げられる。
【００４５】
上記Ｒ1におけるアシル基としては、例えば、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基などのＣ1-6脂肪族アシル基、アセトアセチル基、ベンゾイル基などの芳香族アシル基などが挙げられる。上記アシル基の保護基としては、有機合成の分野で慣用の保護基を使用できる。上記アシル基が保護された形態としては、例えば、アセタール（ヘミアセタールを含む）などが挙げられる。
【００４６】
上記Ｒ1が芳香環１つあたりに２つ以上結合している場合（即ち、ｍが２〜４の場合）、これらが互いに結合して式（１）中の芳香環を構成する炭素原子と共に形成する４員以上の環としては、例えば、５員の脂環式炭素環、６員の脂環式炭素環、２以上の脂環式炭素環（単環）の縮合環などの脂環式炭素環；５員のラクトン環、６員のラクトン環などのラクトン環などが挙げられる。
【００４７】
上記式（１）中のＲ2は、単結合又は連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基（エーテル結合）、チオエーテル基（チオエーテル結合）、エステル基（エステル結合）、カーボネート基（カーボネート結合）、アミド基（アミド結合）、又はこれらが複数個連結した基等が挙げられる。上記連結基は、水酸基、カルボキシル基などの置換基を有していてもよく、このような連結基としては、例えば、１以上の水酸基を有する二価の炭化水素基などが挙げられる。
【００４８】
上記二価の炭化水素基としては、炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）などが挙げられる。
【００４９】
上記式（１）中の複数のｍ（それぞれの芳香環上の置換基Ｒ1の数）は、それぞれ独立に（同一であってもよいし、異なっていてもよい）、０〜４の整数を示す。また、ｎ（ｎが付された括弧内の構造単位の繰り返し数）は、０〜１０の整数を示す。
【００５０】
本発明の樹脂組成物における化合物（Ａ）（上記（１）で表される化合物）の具体例としては、例えば、下記式で示される化合物などが挙げられる。
【化４】
0005827853.tif 000005
【００５１】
【化５】
0005827853.tif 000006
【００５２】
【化６】
0005827853.tif 000007
上記式中のＲは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を示す。
【００５３】
なお、本発明の樹脂組成物において化合物（Ａ）は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５４】
本発明の樹脂組成物（１００重量％）における化合物（Ａ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、５〜９５重量％が好ましく、より好ましくは１０〜９０重量％、さらに好ましくは２０〜８５重量％である。化合物（Ａ）の含有量を上記範囲に制御することにより、樹脂組成物の塗布性が向上し、屈折率向上の効果が得られやすい傾向がある。
【００５５】
化合物（Ａ）の製造方法としては、特に限定されず、公知乃至慣用の方法を適用できる。例えば、１分子中に２つ以上のメルカプト基及び１つ以上の環状構造を有する化合物（例えば、４，４’−チオビスベンゼンチオールなど）と、ハロゲン化ビニル、アクリル酸又はメタクリル酸のハロゲン化物、エピハロヒドリン等とを、塩基の存在下で反応させる方法によって、製造できる。また、式（１）中のＲaがビニル基である化合物については、例えば、１分子中に２つ以上のメルカプト基及び１つ以上の環状構造を有する化合物とジハロエタンとを反応させ、続いて脱ハロゲン化水素する方法；１分子中に２以上のメルカプト基及び１以上の環状構造を有する化合物にエピハロヒドリンを付加反応させた後、閉環反応を行う方法などによっても製造できる。
【００５６】
［化合物（Ｂ）］
本発明の樹脂組成物を構成する化合物（Ｂ）は、１分子中に１つの反応性官能基（「反応性官能基（ｂ）」と称する場合がある）及び２つ以上の環状骨格（「環状骨格（ｂ）」と称する場合がある）を有する化合物である。
【００５７】
化合物（Ｂ）が有する反応性官能基（ｂ）としては、例えば、上記反応性官能基（ａ）として例示した反応性官能基が挙げられる。具体的には、反応性官能基（ａ）がカチオン重合性官能基である場合には、反応性官能基（ｂ）をカチオン重合性官能基とし、反応性官能基（ａ）がラジカル重合性官能基である場合には、反応性官能基（ｂ）をラジカル重合性官能基とすることが好ましい。反応性官能基（ａ）と反応性官能基（ｂ）との組み合わせとしては、共にエポキシ基であることが好ましく、共にグリシジル基であることが特に好ましい。
【００５８】
化合物（Ｂ）が有する環状骨格（ｂ）としては、特に限定されないが、例えば、脂環式環状骨格や芳香族環状骨格などが挙げられる。環状骨格（ｂ）としては、より具体的には、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、フルオレン環などの単環又は縮合多環の芳香族環；シクロペンタン環、シクロヘキサン環、デカヒドロナフタレン環、ノルボルナン環、アダマンタン環などの単環又は多環の脂肪族環などが挙げられる。中でも、化合物（Ｂ）が有する環状骨格（ｂ）としては、芳香族環状骨格（特に、ベンゼン環）又はシクロヘキサン環が好ましい。なお、化合物（Ｂ）における環状骨格（ｂ）には、エポキシ基、オキセタニル基などの反応性官能基（ｂ）に該当する環状骨格（即ち、ラジカル重合性やカチオン重合性を有する環状骨格）は含まれないものとする。
【００５９】
化合物（Ｂ）が有する環状骨格（ｂ）の数（化合物（Ｂ）１分子中の環状骨格（ｂ）の数）は、２個以上であればよく、特に限定されないが、２〜１０個が好ましく、より好ましくは２〜４個である。なお、化合物（Ｂ）における２個以上の環状骨格（ｂ）は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００６０】
化合物（Ｂ）の分子量は、特に限定されないが、５０〜１０００が好ましく、より好ましくは５０〜５００である。化合物（Ｂ）の分子量を上記範囲に制御することにより、硬化物の透湿性を効率的に低下させることができる傾向がある。
【００６１】
化合物（Ｂ）の２５℃における波長５８９ｎｍの光（ナトリウムＤ線）に対する屈折率は、特に限定されないが、１．４０００〜１．９０００が好ましく、より好ましくは１．５０００〜１．８５００、さらに好ましくは１．５５００〜１．８５００である。なお、化合物（Ｂ）の屈折率は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ００６２に準拠する方法により測定することができる。
【００６２】
化合物（Ｂ）としては、具体的には、例えば、２以上の芳香族環と１つのカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−１）；２以上の芳香族環と１つのラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−２）、２以上の脂肪族環と１つのカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−３）；２以上の脂肪族環と１つのラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−４）等が挙げられる。
【００６３】
２以上の芳香族環と１つのカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−１）としては、例えば、フェニルフェノールグリシジルエーテル、ジフェニルフェノールグリシジルエーテル、トリフェニルフェノールグリシジルエーテルなどのベンゼン環とエポキシ基を有する化合物；メチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、エチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、プロピルフェニルフェノールグリシジルエーテル、ｎ−ブチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、ｔ−ブチルフェニルフェノールグリシジルエーテルなどのアルキル置換フェニルフェノールグリシジルエーテル（例えば、Ｃ1-9アルキル置換フェニルフェノールグリシジルエーテル）；フェニルベンジルグリシジルエーテルなどのベンジルグリシジルエーテル化合物；フェニルフェノールビニルエーテル、（フェニルフェノキシ）メチルビニルエーテル、（２−フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテルなどの２個のベンゼン環を有するビニルエーテル化合物；フェニルフェノールオキセタン、（フェニルフェノキシ）メチルオキセタン、（２−フェニルフェノキシ）エチルオキセタンなどの２個のベンゼン環を有するオキセタン化合物、及びこれらのハロゲン化物等が挙げられる。上記Ｃ1-9アルキル置換基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ｔ−ブチル基などが挙げられる。
【００６４】
２以上の芳香族環と１つのラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−２）としては、例えば、フェニルフェノール（メタ）アクリレート、（フェニルフェノキシ）メチル（メタ）アクリレート、（２−フェニルフェノキシ）エチル（メタ）アクリレートなどの２個のベンゼン環と（メタ）アクリロイル基を有する化合物；及びこれらのハロゲン化物、又はこれらのＣ1-9アルキル置換体等が挙げられる。Ｃ1-9アルキル置換体におけるＣ1-9アルキル置換基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ｔ−ブチル基などが挙げられる。ハロゲン化物におけるハロゲンとしては、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒなどが挙げられる。
【００６５】
２以上の脂肪族環と１つのカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−３）としては、例えば、ジシクロヘキシルグリシジルエーテル、トリシクロヘキシルグリシジルエーテルなどのＣ5-20シクロアルキルグリシジルエーテル化合物；ジシクロヘキシルオキセタニルエーテル、トリシクロヘキシルオキセタニルエーテルなどのＣ5-20シクロアルキルオキセタニルエーテル化合物；ジシクロヘキシルビニルエーテル、トリシクロヘキシルビニルエーテルなどのＣ5-20シクロアルキルビニルエーテル化合物等が挙げられる。
【００６６】
２以上の脂肪族環と１つのラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−４）としては、例えば、ジシクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリシクロヘキシル（メタ）アクリレートなどのＣ5-20シクロアルキル（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
【００６７】
化合物（Ｂ）としては、特に、硬化物の屈折率をより高くする観点で、２以上の芳香族環と１つのカチオン重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−１）、２以上の芳香族環と１つのラジカル重合性官能基とを有する化合物（Ｂ−２）が好ましく、より具体的には、ビフェニル構造を有する下記式（２）で表される化合物が好ましい。化合物（Ｂ）として下記式（２）で表される化合物を用いることにより、硬化物の屈折率を高く維持しながら、透湿性を効率的に低減することができる。
【化７】
0005827853.tif 000008
【００６８】
上記式（２）中、Ｒbは反応性官能基（反応性官能基（ｂ））を示す。Ｒbとしては、上記反応性官能基（ｂ）として例示したものが挙げられる。特に、Ｒbとしては、ビニル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、又は（メタ）アクリロイル基が好ましい。
【００６９】
上記式（２）中、Ｒ3（複数のＲ3）は、それぞれ独立に（同一でもよいし、異なっていてもよい）、ハロゲン原子、アルキル基、ハロアルキル基、アリール基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいスルホ基、ニトロ基、シアノ基、又は保護基で保護されていてもよいアシル基を示す。なお、ｐ、ｑが２以上の整数である場合、同一の芳香環に結合した２個以上のＲ3は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、ｐ、ｑが２以上の整数である場合、同一の芳香環に結合した２個以上のＲ3が互いに結合して、芳香環を構成する炭素原子とともに４員以上の環を形成していてもよい。
【００７０】
上記式（２）におけるＲ3としては、上記式（１）におけるＲ1と同様の具体例が例示される。
【００７１】
上記式（２）中、Ｒ4は単結合又は連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。Ｒ4としては、上記式（１）におけるＲ2と同様のものが挙げられる。
【００７２】
上記式（２）中のｐ（式（２）の左側の芳香環上の置換基Ｒ3の数）は、０〜４の整数を示す。ｑ（式（２）の右側の芳香環上の置換基Ｒ3の数）は、０〜５の整数を示す。
【００７３】
本発明の樹脂組成物における化合物（Ｂ）（上記式（２）で表される化合物）として、特に好ましい化合物としては、例えば、フェニルフェノールグリシジルエーテル、ジフェニルフェノールグリシジルエーテル、トリフェニルフェノールグリシジルエーテル、メチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、エチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、プロピルフェニルフェノールグリシジルエーテル、ｎ−ブチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、ｔ−ブチルフェニルフェノールグリシジルエーテル、フェニルベンジルグリシジルエーテル、フェニルフェノールビニルエーテル、（フェニルフェノキシ）メチルビニルエーテル、（２−フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテル、フェニルフェノールオキセタン、（フェニルフェノキシ）メチルオキセタン、（２−フェニルフェノキシ）エチルオキセタン、フェニルフェノール（メタ）アクリレート、（フェニルフェノキシ）メチル（メタ）アクリレート、（２−フェニルフェノキシ）エチル（メタ）アクリレート、４−ビニルビフェニル、３−ビニルビフェニル、２−ビニルビフェニルなどが挙げられる。
【００７４】
なお、本発明の樹脂組成物において化合物（Ｂ）は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００７５】
化合物（Ｂ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、化合物（Ａ）１００重量部に対して、１〜１０００重量部が好ましく、さらに好ましくは１０〜２５０重量部、さらに好ましくは２０〜１５０重量部である。化合物（Ｂ）の含有量を上記範囲に制御すると、硬化物の自由体積がより効果的にパッキングされ、硬化物の透湿性をいっそう低くすることが可能となる。
【００７６】
一般に、架橋性多官能基含有樹脂材料を硬化した硬化物（樹脂硬化物）は、材料骨格に起因した固有の透湿度を有する。また、硬化物は、通常、２つ以上の反応性官能基を有する樹脂に重合開始剤を配合し、熱もしくは光で重合開始剤を活性化させることで架橋硬化して作製するが、水蒸気は主に材料が架橋する際に形成される自由体積から透過していくと考えられる。
【００７７】
本発明の樹脂組成物は、上述の化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、及び後述の重合開始剤（Ｃ）を必須成分として含むことにより、本発明の樹脂組成物を硬化させることによって得られる硬化物（樹脂硬化物）が高い屈折率を有し、なおかつ優れた低透湿性を示す。このように、本発明の樹脂組成物がこのように優れた低透湿性を示すのは、特に、化合物（Ａ）に対して特定構造の単官能の化合物（Ｂ）を共重合させることによって、硬化物の架橋密度が小さくなる一方で、硬化物中の化合物（Ｂ）に由来する構造単位が、硬化物の自由体積をパッキングする効果を発現するためと推測される。このため、本発明の樹脂組成物の硬化物は、例えば、化合物（Ａ）のみからなる樹脂を硬化させて得られる硬化物と比べて、極めて低い透湿性を示す。
【００７８】
本発明の樹脂組成物の硬化物における自由体積のパッキング構造を、以下に模式的に示す。Ａを付した楕円は化合物（Ａ）由来のモノマー単位（２官能の場合）、Ｂを付した楕円は化合物（Ｂ）由来のモノマー単位、両側の波線はポリマーの主鎖を示す。本発明の樹脂組成物の硬化物においては、化合物（Ａ）由来のモノマー単位の隙間を、化合物（Ｂ）由来のモノマー単位が埋めて、自由体積がパッキングされていると推測される。
【化８】
0005827853.tif 000009
【００７９】
特に、上述のように、化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）とはともに環状骨格を有するため、上述のパッキングがより効果的となって硬化物中の自由体積がいっそう減少しやすく、その結果、上記硬化物は極めて低い透湿性を示す。
【００８０】
本発明の樹脂組成物における化合物（Ａ）及び化合物（Ｂ）の総量は、特に限定されないが、硬化物の屈折率と透湿性の観点で、樹脂組成物中に含まれる全重合性化合物（反応性官能基（重合性官能基）を有する化合物の全量）１００重量％に対して、５０〜１００重量％が好ましく、より好ましくは７０〜１００重量％、さらに好ましくは８０〜１００重量％である。
【００８１】
［重合開始剤（Ｃ）］
本発明の樹脂組成物を構成する重合開始剤（Ｃ）としては、特に限定されず、周知慣用の重合開始剤を使用することができる。具体的には、例えば、重合開始剤（Ｃ）として、光カチオン重合開始剤若しくは熱カチオン重合開始剤（光若しくは熱カチオン重合開始剤）、又は、光ラジカル重合開始剤若しくは熱ラジカル重合開始剤（光若しくは熱ラジカル重合開始剤）を好ましく使用できる。なお、重合開始剤（Ｃ）は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８２】
（光カチオン重合開始剤）
上記光カチオン重合開始剤としては、例えば、サイラキュアＵＶＩ−６９７０、サイラキュアＵＶＩ−６９７４、サイラキュアＵＶＩ−６９９０、サイラキュアＵＶＩ−９５０（以上、米国ユニオンカーバイド社製、商品名）、イルガキュア２５０、イルガキュア２６１、イルガキュア２６４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名）、ＳＰ−１５０、ＳＰ−１５１、ＳＰ−１７０、オプトマーＳＰ−１７１（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名）、ＣＧ−２４−６１（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名）、ＤＡＩＣＡＴII（ダイセル化学工業（株）製、商品名）、ＵＶＡＣ１５９０、ＵＶＡＣ１５９１（ダイセル・サイテック（株）製、商品名）、ＣＩ−２０６４、ＣＩ−２６３９、ＣＩ−２６２４、ＣＩ−２４８１、ＣＩ−２７３４、ＣＩ−２８５５、ＣＩ−２８２３、ＣＩ−２７５８、ＣＩＴ−１６８２（以上、日本曹達（株）製品、商品名）、ＰＩ−２０７４（ローディア社製、商品名、ペンタフルオロフェニルボレートトルイルクミルヨードニウム塩）、ＦＦＣ５０９（３Ｍ社製品、商品名）、ＢＢＩ−１０２、ＢＢＩ−１０１、ＢＢＩ−１０３、ＭＰＩ−１０３、ＴＰＳ−１０３、ＭＤＳ−１０３、ＤＴＳ−１０３、ＮＡＴ−１０３、ＮＤＳ−１０３（ミドリ化学（株）製、商品名）、ＣＤ−１０１０、ＣＤ−１０１１、ＣＤ−１０１２（米国、Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製、商品名）、ＣＰＩ−１００Ｐ、ＣＰＩ−１０１Ａ（サンアプロ（株）製、商品名）などの市販品に代表されるジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩、オキソニウム塩、アンモニウム塩等を使用できる。
【００８３】
（熱カチオン重合開始剤）
上記熱カチオン重合開始剤としては、例えば、サンエイドＳＩ−４５、同左ＳＩ−４７、同左ＳＩ−６０、同左ＳＩ−６０Ｌ、同左ＳＩ−８０、同左ＳＩ−８０Ｌ、同左ＳＩ−１００、同左ＳＩ−１００Ｌ、同左ＳＩ−１１０Ｌ、同左ＳＩ−１４５、同左ＳＩ−１５０、同左ＳＩ−１６０、同左ＳＩ−１１０Ｌ、同左ＳＩ−１８０Ｌ、同左ＳＩ−Ｂ３、同左ＳＩ−Ｂ４（以上、三新化学工業（株）製品、商品名）、ＴＡ−１、同左ＴＡ−２（以上、サンアプロ（株）製品、商品名）ＣＩ−２９２１、ＣＩ−２９２０、ＣＩ−２９４６、ＣＩ−３１２８、ＣＩ−２６２４、ＣＩ−２６３９、ＣＩ−２０６４（以上、日本曹達（株）社製品、商品名）、ＰＰ−３３、ＣＰ−６６、ＣＰ−７７（（株）ＡＤＥＫＡ製品、商品名）、ＦＣ−５０９、ＦＣ−５２０（３Ｍ社製品、商品名）などに代表されるジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩、オキソニウム塩、アンモニウム塩等を使用できる。さらに、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物であってもよい。
【００８４】
光カチオン重合開始剤若しくは熱カチオン重合開始剤の含有量（配合量）としては、特に限定されないが、樹脂組成物中に含まれる全重合性化合物（反応性官能基（重合性官能基）を有する化合物の全量）１００重量部に対して、０．０１〜１５重量部が好ましく、より好ましくは０．０１〜１２重量部、さらに好ましくは０．０５〜１０重量部、特に好ましくは０．１〜５重量部である。光若しくは熱カチオン重合性開始剤を上記範囲内で使用することにより、低透湿性に優れた硬化物を得ることができる。
【００８５】
（硬化促進剤）
本発明の樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでいてもよい。上記硬化促進剤とは、本発明の樹脂組成物中の重合性化合物が光若しくは熱カチオン重合開始剤により硬化する際に、硬化速度を促進する機能を有する化合物である。上記硬化促進剤としては、周知慣用の硬化促進剤を使用することができ、例えば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、及びその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩）；１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）、及びその塩（例えば、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、４級アンモニウム塩、ヨードニウム塩）；ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミンなどの３級アミン；２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール；リン酸エステル、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレートなどのホスホニウム化合物；オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛などの有機金属塩；金属キレートなどが挙げられる。なお、硬化促進剤は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００８６】
また、上記硬化促進剤としては、Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ  ５０６、Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ  １０２、Ｕ−ＣＡＴ  ５００３、Ｕ−ＣＡＴ  １８Ｘ、１２ＸＤ（開発品）（以上、サンアプロ（株）製）、ＴＰＰ−Ｋ、ＴＰＰ−ＭＫ（以上、北興化学工業（株）製）、ＰＸ−４ＥＴ（日本化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。
【００８７】
硬化促進剤の含有量（配合量）は、特に限定されないが、樹脂組成物中に含まれる重合性化合物の全量（反応性官能基を有する化合物の全量）１００重量部に対して、０．０５〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．１〜３重量部、さらに好ましくは０．２〜３重量部、特に好ましくは０．２５〜２．５重量部である。硬化促進剤の含有量が０．０５重量部未満であると、硬化促進効果が不十分となる場合がある。一方、硬化促進剤の含有量が５重量部を超えると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。
【００８８】
（光ラジカル重合開始剤）
上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノンベンジル、ベンジルジメチルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ジメトキシアセトフェノン、ジメトキシフェニルアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、ジフェニルジサルファイト、オルトベンゾイル安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル（日本化薬（株）製 カヤキュアＥＰＡ等）、２，４−ジエチルチオキサンソン（日本化薬（株）製 カヤキュアＤＥＴＸ等）、２−メチル−１−［４−（メチル）フェニル］−２−モルホリノプロパノン−１（チバガイギ−（株）製 イルガキュア９０７等）、２−ジメチルアミノ−２−（４−モルホリノ）ベンゾイル−１−フェニルプロパン等の２−アミノ−２−ベンゾイル−１−フェニルアルカン化合物、テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、ベンジル、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、４，４−ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のアミノベンゼン誘導体、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾ−ル（保土谷化学（株）製 Ｂ−ＣＩＭ等）等のイミダゾール化合物、２，６−ビス（トリクロロメチル）−４−（４−メトキシナフタレン−１−イル）−１，３，５−トリアジン等のハロメチル化トリアジン化合物、２−トリクロロメチル−５−（２−ベンゾフラン２−イル−エテニル）−１，３，４−オキサジアゾール等のハロメチルオキサジアゾール化合物などが挙げられる。これらの光ラジカル重合開始剤は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、光増感剤を加えることができる。上記光ラジカル重合開始剤としては、式（１）で表される化合物が波長４００ｎｍ以下の光に対する吸収を持つことがあるため、例えば、ジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシドのように、波長４００ｎｍ付近の光で活性化するものが好ましい。
【００８９】
（熱ラジカル重合開始剤）
上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、有機過酸化物類が挙げられる。上記有機過酸化物類としては、例えば、ジアルキルパーオキサイド、アシルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシエステル等を使用することができる。有機過酸化物の具体例としては、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、２，５−ジメチルー２，５−ジ（２−エチルヘキサノイル）パーオキシヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジーｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチルー２，５−ジブチルパーオキシヘキサン、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−ジイソプロピルベンゼン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、メチルエチルケトンパーオキシド、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート等が挙げられる。
【００９０】
さらに、上記熱ラジカル重合開始剤とともに、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸亜鉛、オクテン酸コバルト等のナフテン酸やオクテン酸のコバルト、マンガン、鉛、亜鉛、バナジウムなどの金属塩を併用することができる。同様に、ジメチルアニリン等の３級アミンも使用することができる。
【００９１】
上述の光若しくは熱ラジカル重合開始剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を任意の割合で組み合わせて使用してもよい。その使用量は、樹脂組成物中に含まれる重合性化合物の全量（反応性官能基を有する化合物の全量）１００重量部に対して、０．１〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．５〜４重量部である。
【００９２】
［無機フィラー（Ｄ）］
本発明の樹脂組成物は、さらに、無機フィラー（Ｄ）を含んでいてもよい。無機フィラー（Ｄ）としては、特に限定されないが、シリカ、アルミナ、マイカ、合成マイカ、タルク、酸化カルシウム、炭酸カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、チタン酸バリウム、カオリン、ベントナイト、珪藻土、窒化ホウ素、窒化アルミ、炭化ケイ素、酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化セシウム、酸化マグネシウム、ガラスビーズ、ガラス繊維、グラファイト、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、セルロースなどが挙げられる。なお、無機フィラー（Ｄ）は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００９３】
これらの無機フィラー（Ｄ）は、例えば、国際公開第９６／３１５７２号に記載されている火炎加水分解法や、火炎熱分解法、プラズマ法等の公知の方法で製造することができる。好ましい無機フィラー（Ｄ）としては、安定化されたコロイド状無機粒子のナノ分散ゾル類等を用いることができ、市販品としては、ＢＡＹＥＲ社製のシリカゾル、Ｇｏｌｄｓｃｈｍｉｄｔ社製のＳｎＯ2ゾル類、ＭＥＲＣＫ社製のＴｉＯ2ゾル類、Ｎｉｓｓａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社製のＳｉＯ2、ＺｒＯ2、Ａｌ2Ｏ3およびＳｂ2Ｏ3ゾルまたはＤＥＧＵＳＳＡ社製のＡｅｒｏｓｉｌ分散物類などの市販品が入手可能である。
【００９４】
無機フィラー（Ｄ）は、表面の改質によりこれらの粘度挙動を変化させることができる。粒子の表面改質は、公知の表面改質剤を用いて行うことができる。このような表面改質剤としては、例えば、無機フィラー（Ｄ）の表面に存在する官能基と共有結合や錯形成等の相互作用が可能な化合物や、重合体マトリックスと相互作用可能な化合物を用いることができる。このような表面改質剤としては、例えば、分子内にカルボキシル基、（第１級、第２級、第３級）アミノ基、４級アンモニウム基、カルボニル基、グリシジル基、ビニル基、（メタ）アクリロキシ基、メルカプト基等の官能基を有する化合物等を用いることができる。このような表面改質剤としては、通常、標準温度および圧力条件下で液体であり、分子内の炭素数が１５以下（より好ましくは炭素数が１０以下、さらに好ましくは８以下）の低分子有機化合物で構成された表面改質剤が好ましい。上記低分子有機化合物の分子量は、特に限定されないが、５００以下が好ましく、より好ましくは３５０以下、さらに好ましくは２００以下である。
【００９５】
上記表面改質剤としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、クエン酸、アジピン酸、コハク酸、グルタル酸、シュウ酸、マレイン酸およびフマル酸などの炭素数１〜１２の飽和または不飽和モノおよびポリカルボン酸類（好ましくは、モノカルボン酸類）；及びこれらのエステル類（好ましくはメタクリル酸メチル等のＣ1〜Ｃ4アルキルエステル類）；アミド類；アセチルアセトン、２，４−ヘキサンジオン、３，５−ヘプタンジオン、アセト酢酸およびＣ1〜Ｃ4アルキルアセト酢酸類などのβ−ジカルボニル化合物等が挙げられる。また、特に限定されないが、公知慣用のシランカップリング剤を表面改質剤として使用することもできる。
【００９６】
無機フィラー（Ｄ）の粒径は、特に限定されないが、０．０１ｎｍ〜１μｍが好ましく、より好ましくは０．０１ｎｍ〜１００ｎｍ、さらに好ましくは０．０１ｎｍ〜５０ｎｍである。
【００９７】
無機フィラー（Ｄ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、樹脂組成物中の化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）の総量（合計含有量）１００重量部に対して、１〜２０００重量部が好ましく、より好ましくは１０〜１０００重量部である。また、樹脂組成物全量（１００重量％）に対する無機フィラー（Ｄ）の含有量は、特に限定されないが、５〜７０重量％が好ましく、より好ましくは５〜５０重量％である。
【００９８】
［シランカップリング剤（Ｅ）］
本発明の樹脂組成物は、基板等の被接着体に対する接着性を向上させるために、さらに、シランカップリング剤（Ｅ）を含んでいてもよい。シランカップリング剤（Ｅ）としては、特に限定されず、公知慣用のシランカップリング剤を使用できる。シランカップリング剤（Ｅ）としては、具体的には、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシシラン）、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等の水溶液中で比較的安定なものの中から選択して使用することができる。
【００９９】
シランカップリング剤（Ｅ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、樹脂組成物中の化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）の総量（合計含有量）１００重量部に対して、０．１〜２０重量部が好ましく、より好ましくは０．３〜８重量部、さらに好ましくは０．５〜５重量部である。シランカップリング剤（Ｅ）の含有量が０．１重量部未満であると、シランカップリング剤（Ｅ）による樹脂の架橋効果が乏しく、したがって緻密な膜が得られず、また金属基材へのカップリング効果が乏しく、密着性が劣り、望ましい耐アルカリ性と防錆力が得られにくい場合がある。シランカップリング剤（Ｅ）の含有量が２０重量部を超えると、加水分解による耐水、耐アルカリ性等諸性能の低下が著しく、造膜性に問題が生じ、また経済性の点でも不利となる場合がある。
【０１００】
［他の添加剤］
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、例えば、重合禁止剤、酸化防止剤、光安定剤、可塑剤、レベリング剤、消泡剤、顔料、有機溶剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体、離型剤などの慣用の添加剤を含有していてもよい。
【０１０１】
＜樹脂組成物の製造方法＞
本発明の樹脂組成物は、上述の成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、及び必要に応じて、成分（Ｄ）、成分（Ｅ）、その他の成分（添加剤など）を、均一に混合することにより得ることができる。本発明の樹脂組成物を得るにあたっては、各成分を自公転式攪拌脱泡装置、ホモジナイザー、プラネタリーミキサー、３本ロールミル、ビーズミル等の一般的に知られる混合用機器を使用してなるべく均一になるように、攪拌、溶解、混合、分散等を行うことが望ましい。なお、各成分を同時に混合してもよいし、逐次混合してもよい。
【０１０２】
＜硬化物＞
本発明の樹脂組成物を光若しくは熱により硬化させることにより、硬化物（樹脂硬化物）を得ることができる。本発明の樹脂組成物を光により硬化させる場合には、例えば、上記樹脂組成物に対して、水銀ランプ等で１０００ｍＪ／ｃｍ2以上の光を照射することで硬化させることができる。また、本発明の樹脂組成物を熱により硬化させる場合には、例えば、上記樹脂組成物を、温度５０〜２００℃（より好ましくは５０〜１９０℃、さらに好ましくは５０〜１５０℃）で、１０〜６００分間（より好ましくは１０〜４８０分間、さらに好ましくは１５〜２４０分間）加熱することにより硬化させることができる。加熱する温度（硬化温度）と時間（硬化時間）が上記範囲の下限値より低い場合は、樹脂組成物の硬化が不十分となることがあり、好ましくない場合がある。一方、硬化温度と硬化時間が上記範囲の上限値より高い場合、樹脂成分の分解が起きることがあり、好ましくない場合がある。本発明の樹脂組成物の硬化条件は、種々の条件に依存するが、硬化温度が高い場合は硬化時間を短く、硬化温度が低い場合は硬化時間を長くする等により、適宜調整することができる。本発明の樹脂組成物を硬化させることにより、屈折率が高く、なおかつ低透湿性に優れた硬化物を得ることができる。
【０１０３】
本発明の樹脂組成物を硬化してなる硬化物は、透湿性が低いため、防湿性に優れている。硬化物の透湿度は、ＪＩＳ  Ｌ１０９９およびＪＩＳ  Ｚ０２０８に準じて、厚み１００μｍに調整した硬化物の透湿量を、６０℃、９０％ＲＨの条件下で測定することにより算出することができる。本発明の硬化物は、特に限定されないが、上記の方法で測定した透湿度が、５０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ以下（例えば、０〜５０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ）であることが好ましく、より好ましくは４０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ以下（例えば、０〜４０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ）、さらに好ましくは３０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ以下（例えば、０〜３０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ）である。また、本発明の樹脂組成物に無機フィラー（Ｄ）を配合することにより、硬化物の透湿度を、例えば、好ましくは２０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ以下（例えば、０〜２０ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ）、特に好ましくは１５ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ以下（例えば、０〜１５ｇ／ｍ2・ａｔｍ・ｄａｙ）と、さらに低減することができる。
【０１０４】
また、上記硬化物の２５℃における波長５８９ｎｍの光（ナトリウムＤ線）に対する屈折率は、特に限定されないが、１．５５０〜１．９００が好ましく、より好ましくは１．６００〜１．８５０、さらに好ましくは１．６５０〜１．８５０である。なお、硬化物の屈折率は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ７１４２に準拠する方法や、プリズムカプラを用いる方法により測定することができる。
【０１０５】
＜封止剤＞
本発明の樹脂組成物の硬化物は、高い屈折率を有し、なおかつ低透湿性に優れるため、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、ＬＥＤ装置、ディスプレイ（例えば、タッチパネルなど）などの電子デバイスにおける封止材を形成するための封止剤として好ましく使用できる。より具体的には、本発明の樹脂組成物を必須成分として含む封止剤を、特に高い屈折率と低透湿性の封止材が求められる電子デバイス用の封止剤として使用できる。なお、上記封止剤を硬化させる際の条件としては、上述の硬化物を得る際と同様の条件を採用できる。また、本発明の樹脂組成物は、接着剤、シール剤としても使用できる。
【０１０６】
＜有機エレクトロルミネッセンス装置、ＬＥＤ装置、ディスプレイなどの電子デバイス＞
本発明の樹脂組成物を電子デバイスにおける封止剤などとして使用することにより、水分（湿度）による悪影響が最小限に抑えられ、なおかつ硬化物の高い屈折率に起因する高い品質が付与された電子デバイス（本発明の樹脂組成物の硬化物を含む電子デバイス）を得ることができる。上記電子デバイスとしては、例えば、有機エレクトロルミネッセンス装置、発光ダイオード装置（ＬＥＤ装置）、タッチパネルなどのディスプレイなどが挙げられる。特に、本発明の樹脂組成物を、高屈折率かつ低透湿性に優れた封止材の使用が要求される有機エレクトロルミネッセンス装置に対して使用した場合には、より耐久性かつ品質の高い有機エレクトロルミネッセンス装置を得ることができる。
【実施例】
【０１０７】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【０１０８】
製造例１［ビス［４−（２−クロロエチル）チオフェニル］スルフィドの製造］
冷却管、撹拌器、及び温度計を備え付けた１Ｌの４口フラスコに４，４’−チオビスベンゼンチオール（５０．６ｇ、２０２．１ｍｍｏｌ）、テトラブチルアンモニウムブロミド［ｎＢｕ4ＮＢｒ］（１．７１ｇ、５．３０ｍｍｏｌ）、１，２−ジクロロエタン（４１０．３ｇ、４１４６ｍｍｏｌ）を入れ、ここに室温で３０ｗｔ％水酸化カリウム水溶液（８７．３ｇ、４６６．８ ｍｍｏｌ）を滴下した。反応液を２時間撹拌後、水を加え、ブフナロートを用いて白色固体をろ別した。ろ別した白色固体を水で洗浄した後、減圧乾燥し、下記式で表されるビス［４−（２−クロロエチル）チオフェニル］スルフィドを白色固体として得た（７４．９ｇ、収率：９９％）。
【化９】
0005827853.tif 000010
【０１０９】
製造例２［ビス（４−ビニルチオフェニル）スルフィド（ＭＰＶ）の製造］
冷却管、撹拌器、及び温度計を備え付けた１Ｌの４口フラスコに、製造例１で得たビス［４−（２−クロロエチル）チオフェニル］スルフィド（１００．１ｇ、２６６．８ｍｍｏｌ）、ｎＢｕ4ＮＢｒ（４．５１ｇ、１４．０ｍｍｏｌ）、及びｎ−ヘプタン（２３９．５ｇ）を入れ、ここに８５℃で５０ｗｔ％水酸化ナトリウム水溶液（１０７．０ｇ、８８２．０ｍｍｏｌ）を滴下した。滴下終了後、反応液を５時間撹拌し、その後、水を添加し分液ロートに移し分液を行った。さらに有機層を２回水で洗浄し、無水硫酸ナトリウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これをシリカゲルカラムクロマトグラフィー（ヘキサン／酢酸エチル＝４０／１）で精製後、１．０ｍｇ／ｍｌの２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルハイドロキシトルエンのヘキサン溶液（１１．０ ｇ）を加え、減圧乾燥し、下記式で表されるビス（４−ビニルチオフェニル）スルフィド（ＭＰＶ）を無色透明液体として得た（２３．０ｇ、収率：２８％）。
1Ｈ−ＮＭＲ（５００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ3）：δ５．３９−５．４０（ｍ，４Ｈ）、６．５２（ｄｄ，Ｊ＝１６．４，９．６Ｈｚ，２Ｈ）、７．２７−７．３０（ｍ，８Ｈ）
【化１０】
0005827853.tif 000011
【０１１０】
製造例３［（２−フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテル（ＯＰＰ−ＥＶＥ）の製造］
冷却管、撹拌器、及び温度計を備え付けた２Ｌの４口フラスコに、水素化ナトリウム（５５％  ｉｎ  ｍｉｎｅｒａｌ  ｏｉｌ）（１５．４ｇ、３５２．９ｍｍｏｌ）、及びＤＭＳＯ（５１０．６ｇ）を入れ、０℃に冷却した後、ここに、ｏ−フェニルフェノール（５０．６ｇ、２９７．３ｍｍｏｌ）をＤＭＳＯ（１９１．０ｇ）に溶解させた溶液を滴下した。その後、６０℃のオイルバスにつけ、２−クロロエチルビニルエーテル（３８．２ｇ、３５８．５ｍｍｏｌ）をＤＭＳＯ（６１．４ｇ）に溶解させた溶液を滴下した。反応液を６時間攪拌後、０℃に冷却してからゆっくり水を滴下してクエンチし、分液ロートに移した。水層を酢酸エチルで抽出し、有機層に飽和食塩水を加え洗浄した。その後、有機層を分け、無水硫酸ナトリウムで脱水した後、溶媒を留去して液状の粗生成物を得た。これをシリカゲルカラムクロマトグラフィー（ヘキサン／酢酸エチル＝１０／１）で精製し、下記式で表される（２−フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテルを無色透明液体として５５．５ｇ（収率：７８％、純度：９８％）得た。
【化１１】
0005827853.tif 000012
1Ｈ−ＮＭＲ（５００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ3）：δ３．９６（ｔ，Ｊ＝５．０Ｈｚ，２Ｈ）、４．１７−４．２１（ｍ，３Ｈ）、６．４４（ｄｄ，Ｊ＝１４．１，６．５Ｈｚ，１Ｈ）、６．９８−７．０１（ｍ，１Ｈ）、７．０４−７．０７（ｍ，１Ｈ）、７．２８−７．４１（ｍ，６Ｈ）、７．５６−７．５７（ｍ，２Ｈ）
【０１１１】
実施例１
製造例２で得たＭＰＶ６０重量部、ＨＲＤ−０１（（２−フェニルフェノキシ）エチルアクリレート、日本蒸溜工業（株）製）３８重量部、及び熱ラジカル開始剤パーオクタＯ（日油（株）製）２重量部を、自公転式攪拌脱泡装置（型式ＡＲ−２５０、（株）シンキー製）内に投入し、攪拌、溶解、混合、分散を行い、樹脂組成物を調液した。得られた樹脂組成物を厚み１００μｍのテフロン（登録商標）製のスペーサを用いた型に注形し、１００℃の定温送風オーブンにて１時間加熱して硬化させ、硬化物を作製した。
【０１１２】
実施例２〜６
化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、重合開始剤（Ｃ）、無機フィラー（Ｄ）、シランカップリング剤（Ｅ）を、表１に示した種類、量に変更した以外は実施例１と同様にして樹脂組成物及び硬化物を作製した。なお、実施例５は、化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）の混合樹脂液に無機フィラーのＭＥＫ分散液（ＮＺＤ−４Ｅ６１−ＥＥ０）を添加、混合し、ＭＥＫをエバポレーターで留去した後に重合開始剤（Ｃ）を添加して樹脂組成物を調液し、同様に硬化させて硬化物を作製した。
【０１１３】
比較例１
製造例２で得たＭＰＶ９９重量部、及び熱カチオン開始剤サンエイドＳＩ−Ｂ３（三新化学工業（株）製）１重量部を、自公転式攪拌脱泡装置（型式ＡＲ−２５０、（株）シンキー製）内に投入し、攪拌、溶解、混合、分散を行い、樹脂組成物を調液した。得られた樹脂組成物を厚み１００μｍのテフロン（登録商標）製のスペーサを用いた型に注形し、１００℃の定温送風オーブンにて１時間加熱して硬化させ、硬化物を作製した。
【０１１４】
比較例２〜６
化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、及び重合開始剤（Ｃ）を、表１に示した種類、量に変更した以外は比較例１と同様にして樹脂組成物及び硬化物を作成した。
【０１１５】
実施例７
製造例２で得たＭＰＶ６０重量部、ＨＲＤ−０１（日本蒸溜工業（株）製）３８重量部、ＵＶラジカル開始剤Ｈ０９９１（東京化成工業（株）製）１重量部、及びＵＶラジカル開始剤Ｄ３３５８（東京化成工業（株）製）１重量部を、自公転式攪拌脱泡装置（型式ＡＲ−２５０、（株）シンキー製）内に投入し、攪拌、溶解、混合、分散を行い、樹脂組成物を調液した。得られた樹脂組成物を厚み１００μｍのテフロン（登録商標）製のスペーサを用いた型に注形し、水銀ランプで５０００ｍＪ／ｃｍ2の光照射を行い、次いで１００℃の定温送風オーブンにて１時間加熱して硬化させ、硬化物を作製した。
【０１１６】
実施例８〜１０
化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、重合開始剤（Ｃ）、光増感剤（４０６３１７（アルドリッチ製））を、表２に示した種類、量に変更した以外は実施例１と同様にして樹脂組成物及び硬化物を作製した。
【０１１７】
比較例７
製造例２で得たＭＰＶ９８重量部、ＵＶラジカル開始剤Ｈ０９９１（東京化成工業（株）製）１重量部、及びＵＶラジカル開始剤Ｄ３３５８（東京化成工業（株）製）１重量部を、自公転式攪拌脱泡装置（型式ＡＲ−２５０、（株）シンキー製）内に投入し、攪拌、溶解、混合、分散を行い、樹脂組成物を調液した。得られた樹脂組成物を厚み１００μｍのテフロン（登録商標）製のスペーサを用いた型に注形し、水銀ランプで５０００ｍＪ／ｃｍ2の光照射を行い、次いで１００℃の定温送風オーブンにて１時間加熱して硬化させ、硬化物を作製した。
【０１１８】
比較例８〜１２
化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、重合開始剤（Ｃ）、光増感剤（４０６３１７（アルドリッチ製））を、表２に示した種類、量に変更した以外は比較例７と同様にして樹脂組成物及び硬化物を作製した。
【０１１９】
＜水蒸気透過率の測定＞
実施例及び比較例で得られた１００μｍ厚みの硬化物を透湿カップに取り付け、ＪＩＳ  Ｌ１０９９に従い、６０℃、９０％ＲＨの条件にて、上記硬化物の水蒸気透過率を測定した。結果を表１及び表２に示す。
【０１２０】
＜屈折率の測定＞
実施例及び比較例で得られた１００μｍ厚みの硬化物について、メトリコン社製Ｍｏｄｅｌ  ２０１０  プリズムカプラを使用して、波長５８９ｎｍの光に対する屈折率（２５℃）を、測定した。結果を表１及び表２に示す。
【０１２１】
＜密着力の測定＞
実施例（実施例１、６）で得られた樹脂組成物を用いて、ＪＩＳ  Ｋ６８５０に従い、ガラス−ガラスの密着力（引張せん断接着強さ）を測定した。なお、試験片は、樹脂組成物を２枚のガラスの間に挟み込み、１００℃で１時間加熱することによって作製した。結果を表３に示す。
【０１２２】
【表１】
0005827853.tif 000013
【０１２３】
【表２】
0005827853.tif 000014
【０１２４】
【表３】
0005827853.tif 000015
【０１２５】
実施例及び比較例において用いた化合物は、以下の通りである。
ＭＰＶ：ビス（４−ビニルチオフェニル）スルフィド
ＭＰＳＭＡ（東京化成工業（株）製、Ｂ１６６２）：ビス（４−メタクリロイルチオフェニル）スルフィド
ＯＰＰ−ＥＶＥ：（２−フェニルフェノキシ）エチルビニルエーテル
ＨＲＤ−０１（日本蒸溜工業（株）製）：（２−フェニルフェノキシ）エチルアクリレート
Ｓ００９５（東京化成工業（株）製）：スチレン
ＳＩ−Ｂ３（三新化学工業（株）製）：４−ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウム＝テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート
パーオクタＯ（日油（株）製）：ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート
ＮＺＤ−４Ｅ６１−ＥＥ０（住友大阪セメント（株）製）：表面修飾ナノジルコニアＭＥＫ分散液（表面修飾ナノジルコニア  １２．６ｗｔ％含有）
Ａ１５９７（東京化成工業（株）製）：アクリル酸３−（トリメトキシシリル）プロピル
Ｄ３３５８（東京化成工業（株）製）：ジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド
Ｈ０９９１（東京化成工業（株）製）：２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン
ＣＰＩ−１０１Ａ（サンアプロ（株）製）：４−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム＝ヘキサフルオロアンチモネート
４０６３１７（アルドリッチ製）： イソプロピル−９Ｈ−チオキサンテン−９−オン