(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドに形成された所望のパターンを被成形材料に転写することで被成形物を形成するインプリント装置において、
前記被成形物とモールドとを引き離す離型時に加わる力である離型力を検出する離型力検出手段と、
前記被成形物の形成を連続して行う場合に、前記離型力検出手段によって検出された離型力の変動から、転写後の被成形物に転写欠陥があるかどうかを判定する転写欠陥判定手段と、
前記被成形物の形成を連続して行う場合に、前記離型力検出手段によって検出された離型力のうち最大となる最大離型力を毎回抽出する最大離型力抽出手段と、
前記最大離型力抽出手段によって最大離型力が抽出される度に、前回抽出された最大離型力との差分を取り、所定の閾値と比較する比較手段とを備え、
前記転写欠陥判定手段は、前記比較手段の比較結果に応じて、転写後の被成形物に転写欠陥があるかどうかを判定すること
を特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
モールドに形成された所望のパターンを被成形材料に転写することで被成形物を形成するインプリント装置の転写欠陥検出方法において、
前記被成形物とモールドとを引き離す離型時に加わる力である離型力を検出する離型力検出工程と、
前記被成形物の形成を連続して行う場合に、前記離型力検出工程によって検出された離型力の変動から、転写後の被成形物に転写欠陥があるかどうかを判定する転写欠陥判定工程と、
前記被成形物の形成を連続して行う場合に、前記離型力検出工程によって検出された離型力のうち最大となる最大離型力を毎回抽出する最大離型力抽出工程と、
前記最大離型力抽出工程によって最大離型力が抽出される度に、前回抽出された最大離型力との差分を取り、所定の閾値と比較する比較工程とを備え、
前記転写欠陥判定工程は、前記比較工程の比較結果に応じて、転写後の被成形物に転写欠陥があるかどうかを判定すること
を特徴とする転写欠陥検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールドに形成された所望のパターンを被成形材料に転写（インプリント）するインプリント装置に関し、詳しくは、転写時に発生する転写欠陥を検出するインプリント装置及び転写欠陥検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクといった磁気ディスクなどの記録媒体へ記録する情報の高密度化への要求が高まるにつれ、従来手法では対応できなくなってきている。このような記録する情報への高密度化に対応するためにパターンドメディアと呼ばれる磁気記録媒体が考案されている。
【０００３】
このパターンドメディアは、モールドに形成された所望のパターンを被成形材料に転写するインプリント技術を利用したインプリント装置を用いて複製し量産することができる。特に、パターンドメディアの場合、ナノメートルオーダーの転写にも対応したナノインプリント技術を利用したインプリント装置を用いることになる。
【０００４】
なお、このインプリント技術は大きく分けて２種類あり、熱インプリントと光インプリントとがある。
【０００５】
熱インプリントは、微細な凹凸パターンが形成されたモールドを被成形材料である熱可塑性樹脂に加熱しながら押し付け、その後で被成形材料を冷却・離型し、微細パターンを転写する方法である。
【０００６】
また、光インプリントは、微細な凹凸パターンが形成されたモールドを被成形材料である光硬化性樹脂に押し付けて紫外光を照射し硬化させ、その後で被成形材料を離型し、微細パターンを転写する方法である。
【０００７】
ところで、インプリント装置における量産では、元型となるマスターモールドを用いることになるが、実際には、このマスターモールドを同じくインプリント装置にて被成形材料に転写することで複製した複数のワーキングレプリカと呼ばれるコピーモールドを量産ラインごとに用いることになる。つまり、コピーモールドは、元型であるマスターモールドの代替モールドとして使用されるため極めて高い精度での形成が求められることになる。
【０００８】
しかしながら、インプリント装置では、モールドに形成された所望のパターンを被成形材料に転写する際、何らかの転写欠陥を引き起こしてしまう場合があるため、このような転写欠陥の発生に対応した技術が考案されている。
【０００９】
例えば、特許文献１では、被加工物に、モールドの有する凹凸パターンの転写成型を連続して行う場合に、モールドを被加工物から離型する際の力を検出して、この検出結果の経時変化からモールドの凹凸表面に塗布された離型剤の塗布時期を判断することで、離型する際に転写成形された凹凸パターンに欠陥を生じさせないようにした技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１０−２１４８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述したように、インプリント装置は、何らかの転写欠陥を引き起こしてしまう場合があるが、転写欠陥が発生したかどうかは、転写成形後の被成形物の状態から判断するしかなく、例えば、画像処理による比較判定や顕微鏡を用いた目視による判定などといった外観形状による判定に依存しており、極めて煩雑な作業を強いられてしまう。
【００１２】
インプリント装置による転写欠陥は、モールドに形成された所望のパターンの表面状態、被成形材料の表面状態、量産ラインの環境（温度、湿度、空気雰囲気中の異物の存在割合など）などによる影響が大きいが、事前に転写欠陥の要因を突き止め、排除することは極めて困難である。
【００１３】
量産ラインにおいて、仮に転写欠陥が発生したことが分かった場合、一旦、ラインの稼働を停止させ、その原因となる要因を突き止め、排除してから再びラインを稼働させることになる。
【００１４】
また、このような転写欠陥が発生したかどうかの外観形状による判定において、転写欠陥の存在を見逃してしまった場合、そのまま転写作業が継続されてしまうため、転写欠陥を含んだ被成形物が形成され続けてしまい低い歩留まりを招来してしまうといった問題がある。
【００１５】
そこで、本発明は、上述した問題を解決するために案出されたものであり、モールドに形成された所望のパターンを被成形材料へ転写して被成形物を形成する際に発生する欠陥を容易に検出することができるインプリント装置及び転写欠陥検出方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の第１の態様は、
モールドに形成された所望のパターンを被成形材料に転写することで被成形物を形成するインプリント装置において、
前記被成形物とモールドとを引き離す離型時に加わる力である離型力を検出する離型力検出手段と、
前記被成形物の形成を連続して行う場合に、前記離型力検出手段によって検出された離型力の変動から、転写後の被成形物に転写欠陥があるかどうかを判定する転写欠陥判定手段とを備えること
を特徴とするインプリント装置である。
【００１７】
本発明の第２の態様は、
前記被成形物の形成を連続して行う場合に、前記離型力検出手段によって検出された離型力のうち最大となる最大離型力を毎回抽出する最大離型力抽出手段と、
前記最大離型力抽出手段によって最大離型力が抽出される度に、前回抽出された最大離型力との差分を取り、所定の閾値と比較する比較手段とを備え、
前記転写欠陥判定手段は、前記比較手段の比較結果に応じて、転写後の被成形物に転写欠陥があるかどうかを判定すること
を特徴とする前記第１の態様に記載のインプリント装置である。
【００１８】
本発明の第３の態様は、
モールドに形成された所望のパターンを被成形材料に転写することで被成形物を形成するインプリント装置の転写欠陥検出方法において、
前記被成形物とモールドとを引き離す離型時に加わる力である離型力を検出する離型力検出工程と、
前記被成形物の形成を連続して行う場合に、前記離型力検出工程によって検出された離型力の変動から、転写後の被成形物に転写欠陥があるかどうかを判定する転写欠陥判定工程とを備えること
を特徴とする転写欠陥検出方法である。
【００１９】
本発明の第４の態様は、
前記被成形物の形成を連続して行う場合に、前記離型力検出工程によって検出された離型力のうち最大となる最大離型力を毎回抽出する最大離型力抽出工程と、
前記最大離型力抽出工程によって最大離型力が抽出される度に、前回抽出された最大離型力との差分を取り、所定の閾値と比較する比較工程とを備え、
前記転写欠陥判定工程は、前記比較工程の比較結果に応じて、転写後の被成形物に転写欠陥があるかどうかを判定すること
を特徴とする前記第３の態様に記載の転写欠陥検出方法である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、モールドに形成された所望のパターンを被成形材料へ転写して被成形物を形成する際に発生する欠陥を容易に検出することを可能とする。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態として示すインプリント装置の概略構成について示した斜視図である。
【図２】インプリント装置のインプリント実行部を図１に示すＸ−Ｘ線で切断した際の様子を示した断面図であり、（ａ）は転写前、（ｂ）は転写中、（ｃ）はモールドの離型時の様子を示した断面図である。
【図３】インプリント装置のインプリント制御部の概略機能構成について示したブロック図である。
【図４】インプリント装置において転写を実行した際の転写回数と最大離型力との関係を示した図である。
【図５】インプリント制御部の制御部が実行する異物の混入による転写欠陥を判定する手法について説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明をする。
【００２３】
＜インプリント装置１について＞
図１は、モールドに形成された所望のパターンを被成形材料に転写して量産することができるインプリント装置１の概略構成について説明するための斜視図である。また、図２（ａ）〜（ｃ）は、図１に示すＸ−Ｘ線にてインプリント装置１の後述するインプリント実行部２を切断した様子を、それぞれ転写前、転写中、モールドの離型時ごとに示した断面図である。なお、図１、図２において、直交座標系の３軸をＸ、Ｙ、Ｚとし、ＸＹ方向からなる平面を水平面とし、Ｚ方向を鉛直方向とする。特にＺ方向については、矢印の方向を上とし、その逆方向を下と表現する。
【００２４】
図１に示すインプリント装置１は、転写時に発生する転写欠陥を検出することができる。
【００２５】
また、このインプリント装置１は、マスターモールドからワーキングレプリカと呼ばれるコピーモールドを量産する量産ラインでの使用、マスターモールドまたはコピーモールドからパターンドメディアを量産する量産ラインでの使用が可能であり、熱インプリント、光インプリントのどちらにも適用することができる。
【００２６】
なお、以下においては、説明のため光インプリントにより、マスターモールドからコピーモールドを作製する場合について説明をする。
【００２７】
図１に示すように、インプリント装置１は、インプリントを実際に実行するインプリント実行部２と、インプリント実行部２を統括的に制御するインプリント制御部３とを備えている。
【００２８】
（インプリント実行部２について）
まず、図１、図２（ａ）を用いて、インプリント実行部２の構成について説明をする。図２（ａ）に示すように、インプリント実行部２は、当該インプリント実行部２の土台となる土台部１１と、土台部１１上に形成されたフレーム部１２と、所望の微細な凹凸パターンが形成されたモールド３０を保持するモールド保持部１３とを備えている。
【００２９】
図２（ａ）に示すように、土台部１１は、コピーモールドの基板となる基板２１を安定、且つ平坦に載置するための基板載置部２３を有している。基板載置部２３は、基板２１の載せ替えが自在であり、且つ光インプリント用のレジスト２２を塗布し、微細な凹凸パターンを転写させたレジスト層を形成する際のモールド３０の押し付け、離型といった工程に対して位置ずれを起こすことのないように設けられている。この基板載置部２３の上に基板２１を載置し、インプリントを実行するという工程を繰り返すことでコピーモールドを量産することができる。
【００３０】
なお、光インプリント用のレジストとしては、光硬化性樹脂とりわけ紫外線硬化性樹脂などがあげられる。このような光硬化性樹脂は、紫外線波長領域を含む光を所定時間以上照射することにより硬化する。
【００３１】
図２（ａ）に示すように、フレーム部１２は、土台部１１上に垂直に対向するように立設された２本の支柱１４と、この２本の支柱１４を渡るように固定された梁１５からなる。この梁１５には、モールド保持部１３を挿入して吊り下げるように保持するための開口部が形成されている。また、梁１５には、モールド上下駆動部３０５が設置されており、モールド保持部１３に形成されたモールド上下機構３０２Ａとの噛みあわせによってモールド保持部１３を上下自在に駆動することができる。
【００３２】
例えば、モールド上下機構３０２Ａとモールド上下駆動部３０５とは、一般に、ラック・アンド・ピニオンと呼ばれている機構である。具体的には、モールド上下駆動部３０５は、ピニオンと呼ばれる小口径の円形歯車をモータの回転力により回転させる機構を有している。一方、モールド上下機構３０２Ａは、平板状の棒に歯切りしたラックからなる。これにより、ピニオンに回転力を加えると、ラックが歯切りした末端まで直線方向（ここでは上下方向）に動くことになる。
【００３３】
モールド保持部１３を上下自在に駆動させる機構としては、上述したラック・アンド・ピニオン以外に、ウォームギアを用いた機構、カム機構、リンク機構などの回転動力を直線往復運動に変換する機構や、油圧、空気圧などのアクチュエータによる直動機構を適用するようにしてもよい。
【００３４】
このような駆動機構を有することで、後述するようにモールド保持部１３は、基板載置部２３に載置された基板２１に塗布されたレジスト２２に対してモールド３０を押し付けて微細な凹凸パターンを転写したり、凹凸パターンを転写中に硬化させることで形成したレジスト層から離型したりすることができる。
【００３５】
次に、図２（ａ）を用いて、モールド保持部１３について説明をする。モールド保持部１３は、モールド３０のパターン形成面が基板２１側を向くように直接取り付けて保持するモールドホルダー３０１と、モールドホルダー３０１を保持するホルダー保持部３０２とを有している。図２（ａ）に示すように、ホルダー保持部３０２には、上述したモールド上下機構３０２Ａが設けられている。
【００３６】
モールド３０には、離型時において形成されたレジスト層が変形したり、欠損したりすることがなく良好に離型できるようにするための離型層３１があらかじめ形成されている。これにより、転写による欠陥を大幅に低減させることができる。
【００３７】
図２（ａ）に示すように、ホルダー保持部３０２は、当該ホルダー保持部３０２に形成された空間内において、モールドホルダー３０１と互いに係合するように構成されている。これにより、モールド上下駆動部３０５を回転駆動するように制御することで、モールド上下機構３０２Ａを有するホルダー保持部３０２が上下自在に駆動し、このホルダー保持部３０２Ａと係合するモールドホルダー３０１、ひいてはモールドホルダー３０１に取り付けられたモールド３０を自在に上下させることができる。
【００３８】
ホルダー保持部３０２とモールドホルダー３０１との係合部分は、転写時、転写後においてもモールドホルダー３０１に取り付けられたモールド３０のパターン形成面が傾くことなく平行を保つように均等な力が伝わるように構成されている。
【００３９】
さらに、図２（ａ）に示すように、モールドホルダー３０１とホルダー保持部３０２との係合部間には、荷重に応じた電気信号を検出する荷重センサー３０３が設けられている。荷重センサー３０３で検出され出力された電気信号は、インプリント制御部３に出力される。
【００４０】
これにより、モールド上下駆動部３０５を駆動制御し、モールド上下機構３０２Ａによって、モールド保持部１３を上下駆動させることで、モールド３０をレジスト２２に押し付けてパターンを転写し、レジスト２２を硬化させレジスト層を形成後に離型させる動作中、常にモールドホルダー３０１へ加わる荷重を検出することができるため、間接的にモールド３０に加わる力も常に検出することができる。
【００４１】
（インプリント動作について）
続いて、図２（ａ）〜（ｃ）を用いて、所望の微細な凹凸パターンが形成されたモールド３０をレジスト２２に転写してコピーモールドを形成する際のインプリント実行部２の動作について説明をする。
【００４２】
まず、図２（ａ）に示すように、基板載置部２３に基板２１を載置し、基板２１の上面にレジスト２２を塗布する。
【００４３】
続いて、モールド上下駆動部３０５を駆動制御することで、モールド上下機構３０２Ａによりホルダー保持部３０２を下方向へと移動させる。同時に、ホルダー保持部３０２に係合しているモールドホルダー３０１、モールドホルダー３０１に取り付けられ保持されているモールド３０も下方向へと移動することになる。
【００４４】
これにより、図２（ｂ）に示すように、モールド３０が、基板２１の上面に塗布されたレジスト２２に押し付けられるため、モールド３０に形成された微細な凹凸パターンが転写される。
【００４５】
この時、モールド３０が取り付けられたモールドホルダー３０１の上面３０１ａ，３０１ｂは、ホルダー保持部３０２の下面３０２ａ，３０２ｂによって下方向へと押し付けられることになる。光インプリントを行うインプリント装置１のインプリント実行部２は、この状態を維持しながらレジスト２２に、当該レジスト２２を硬化させる波長領域を含む光、例えば、紫外線を所定時間だけ照射してレジスト２２を硬化させることでレジスト層を形成する。
【００４６】
次に、図２（ｃ）に示すように、レジスト２２の硬化によりレジスト層２２Ａの形成後、モールド３０をレジスト層２２Ａから離すようにモールド上下駆動部３０５を駆動制御しモールド保持部１３を上方向へと移動させ、モールド３０と被成形物であるレジスト層２２Ａとを離型する。
【００４７】
このような、図２（ａ）〜（ｃ）を用いて説明した動作を実行することで、インプリント装置１のインプリント実行部２は、モールド３０に形成された所望の微細な凹凸パターンを被成形材料であるレジスト２２に転写して硬化させることで、基板２１上に被成形物であるレジスト層２２Ａを形成することができる。
【００４８】
（インプリント制御部３について）
上述したように、インプリント制御部３は、インプリント装置１における制御部であり、インプリント実行部２を統括的に制御する。図３に、インプリント制御部３の概略機能構成について説明するためのブロック図を示す。なお、図３には、説明のため、インプリント実行部２のうちモールド上下駆動部３０５、荷重センサー３０３も示している。
【００４９】
図３に示すように、インプリント制御部３は、操作入力部４１と、画像出力部４２と、音声出力部４３と、記憶部４４と、信号変換部４５と、モールド上下駆動用アンプ４６と、制御部５０とを備えている。
【００５０】
操作入力部４１は、例えば、キーボード、マウスなどインプリント装置１を操作するために必要となるユーザ入力インターフェースである。
【００５１】
画像出力部４２は、例えば、インプリント装置１の起動時、起動中、起動後など各種画像情報を出力するための画像出力インターフェースである。
【００５２】
音声出力部４３は、インプリント装置１の起動時、起動中、起動後など各種音声情報を出力するための音声出力インターフェースである。
【００５３】
記憶部４４は、例えば、半導体記憶媒体、磁気記憶媒体、光磁気記憶媒体など各種記憶媒体を適用することができ、インプリント装置１を起動し所望の動作を実行させるためのプログラム、データ、実行時において計測されたデータなどを記憶する。
【００５４】
信号変換部４５は、荷重センサー３０３から出力された電気信号を、後段の制御部５０に応じた所望の信号に変換し出力する。
【００５５】
モールド上下駆動用アンプ４６は、制御部５０の制御に応じて、インプリント実行部２のモールド上下駆動部３０５を駆動制御する。
【００５６】
制御部５０は、インプリント装置１を統括的に制御する制御部であり、ユーザからの操作入力部４１を介した入力操作に応じて、記憶部４４から所望のプログラムを読みだして実行し、インプリント実行部２によるインプリント動作を行うよう制御する。
【００５７】
また、制御部５０は、インプリント装置１のインプリント実行部２において、被成形物であるコピーモールドの形成を連続して行う場合に、荷重センサー３０３からの出力に応じて、被成形物とモールド３０とを引き離す際に加わる力である離型力を取得する。そして、取得した離型力の変動から転写後のレジスト層２２Ａに転写欠陥があるかどうかを判定する。
【００５８】
（転写欠陥について）
ここで、制御部５０によって判定される転写欠陥について説明をする。一般に、インプリント装置にて転写を行う場合には様々な転写欠陥の発生が考えられる。特に、連続して被成形物を形成する場合には顕著に現れることになる。本願発明においては、この転写欠陥のうち、転写工程において被成形材料であるレジスト２２とモールド３０との間に混入してしまう可能性のある異物に着目し、異物が混入している状態を転写欠陥であるとした。
【００５９】
このように、被成形材料であるレジスト２２とモールド３０との間に異物が混入してしまうと、モールド３０によって微細な凹凸パターンを転写され硬化したレジスト層２２Ａからなる被成形物にも欠陥が発生してしまう虞がある。
【００６０】
特に、被成形物としてパターンドメディアを量産するための元型となるコピーモールドとした場合には、例えば、パターンエラーを含んだパターンドメディアが量産されてしまう。したがって、これを事前に検出して排除することができれば、歩留まりの向上を図ることができる。
【００６１】
このような、被成形材料であるとレジスト２２とモールド３０との間に異物が混入すると、レジスト２２を硬化させレジスト層２２Ａを形成した後のモールド３０との離型時における離型力に大きな変化が現れることが分かった。
【００６２】
具体的には、異物の混入がない場合には、被成形物とモールド３０との間の密着度は、一定であるため、離型の瞬間の離型力である最大離型力は、ほぼ一定となる。しかしながら、異物の混入があると、形成された被成形物とモールド３０との間の密着度が低下するため、離型の瞬間の離型力である最大離型力（離型力のピーク）が低下することになる。
【００６３】
＜実施例＞
続いて、図４に、図１に示すような構成のインプリント装置１によって、複数回、転写を実行した場合の最大離型力をプロットしたグラフ示す。なお、図４の横軸を転写回数（Imprint Times）とし、縦軸を最大離型力（Peak Separation Force[N]）とした。また、使用したモールド３０は、所望の微細な凹凸パターンとして凹凸パターンのトラック間のピッチであるトラックピッチ（Ｔｐ）をＴｐ＝９０ｎｍとした。
【００６４】
図４に示すように、転写を複数回繰り返していても安定していた最大離型力が、ある程度の回数を経た領域Ａとして示した５１回目、領域Ｂとして示した６９回目において急激に低下しており、急峻な傾きを持ったノイズ、言い換えれば“突発的に発生するスパイク状のノイズ”として現れていることが分かる。
【００６５】
この５１回目、６９回目において、モールド３０と被成形物であるレジスト層２２Ａとの両方を詳細に調べたところ、異物の混入の存在が認められた。一方、最大離型力が安定している状態においては、モールド３０と被成形物であるレジスト層２２Ａとのいずれにも異物の混入が認められなかった。
【００６６】
以上のことより、インプリント装置１によって連続して被成形物を形成していく場合、インプリント制御部３の制御部５０は、荷重センサー３０３で検出され出力される信号に基づき、毎回モールド３０と被成形物との最大離型力を取得し、突発的に低下、言い換えれば減少方向へと発生するスパイク状のノイズが存在したことに応じて転写欠陥があるかどうかを判定する。
【００６７】
これにより、モールド３０に形成された所望のパターンを被成形材料へ転写して被成形物を形成する際に発生する欠陥を容易に検出することが可能となる。
【００６８】
（転写欠陥の検出動作について）
続いて、図５に示すフローチャートを用いて、インプリント制御部３の制御部５０によって制御処理される転写欠陥の検出動作について説明をする。以下、制御部５０の制御処理動作を説明するにあたり、制御部５０は、荷重センサー３０３、信号変換部４５から出力される信号より常に離型力を計測しているものとする。
【００６９】
ステップＳ１において、制御部５０は、常に計測されている離型力から、転写時において毎回、最大離型力を抽出する。制御部５０は、抽出された最大離型力を記憶部４４に記憶させる。
【００７０】
次に、ステップＳ２において、制御部５０は、前回抽出され記憶部４４に記憶されている最大離型力を読みだし、今回、抽出され最大離型力との差分を算出する。差分の算出については、例えば、毎回抽出されている最大離型力の数ポイント分の最大離型力を単純平均したものと、最新の最大離型力とから求めるなど、様々な手法を適用することができる。
【００７１】
ステップＳ３において、制御部５０は、ステップＳ２で算出された差分と、記憶部４４にあらかじめ記憶されている所定の閾値とを比較して差分が閾値以上かどうかを判断する。差分が所定の閾値以上である場合、ステップＳ４へと工程を進め、所定の閾値より小さい場合、ステップＳ１へと工程を戻す。
【００７２】
ここで、記憶部４４にあらかじめ記憶されている所定の閾値について説明をする。この閾値は、あらかじめ定めておく必要がある。例えば、モールド３０と被成形物間に転写欠陥と認められる程度の異物をわざと混入させるなどをした試行実験によってあらかじめ定めておく。これにより、差分が閾値以上となる最大離型力が存在した場合には、異物が混入していると判定するための基準を設定することができる。
【００７３】
ステップＳ４において、制御部５０は、差分が所定の閾値以上であることに応じて、モールド３０と被成形物との間に異物が混入した転写欠陥が発生したと判定する。
【００７４】
ステップＳ５において、制御部５０は、転写欠陥が発生したことに応じて、インプリント装置１の動作を停止させる。また、制御部５０は、画像出力部４２に対して転写欠陥発生を通知する画像情報を表示させるよう制御したり、音声出力部４３によって転写欠陥発生を通知する音声情報を出力させるよう制御したりするようにしてもよい。
【００７５】
以上のようにして、インプリント制御部３の制御部５０は、スパイク状のノイズを検出することで、モールド３０と被成形物との間に異物が混入したと判断し、これにより被成形物に転写欠陥が存在するかどうかを判定することができる。
【００７６】
このような制御部５０の制御により、モールド３０に形成された所望のパターンを被成形材料へ転写して被成形物を形成する際に発生する欠陥を容易に検出することが可能となる。
【００７７】
上述した説明においては、基板２１にレジスト２２を塗布し硬化させたレジスト層２２Ａを被成形物であるコピーモールドをとしているが、基板２１とレジスト層２２Ａとの間にハードマスク、密着層を形成してコピーモールドを作製するようにしてもよい。
なお、図４に示したように、インプリントを開始した初期状態においては、最大離型力が必ずしも一定とはならずに全体として、なだらかな減少傾向を示したり、図示しないが増加傾向を示したりする場合もある。しかしながら、このような場合であっても、インプリントを複数回、繰り返していくことで最大離型力が略一定になっていくと考えられる。
また、図４に示すように、異物の混入による最大離型力の低下は、領域Ａ、領域Ｂのように極めて大きなスパイク状のノイズとして現れることから、異物の混入を判定するために用いる閾値も必然的に大きな値となる。
したがって、インプリントを開始した初期状態において、例えば、図４に示すように、最大離型力が全体としてなだらかな減少傾向を示していた場合であっても、異物の混入を判定するために用いる閾値を超えることはない。仮に、図４に示すように、最大離型力が減少傾向を示している場合に、この閾値を超えると異物が混入したと認められることになる。
【００７８】
なお、本発明の技術的範囲は上述した実施の形態に限定されるものではなく、発明の構成要件やその組み合わせによって得られる特定の効果を導き出せる範囲において、種々の変更や改良を加えた形態も含む。
【符号の説明】
【００７９】
１        インプリント装置
２        インプリント実行部
３        インプリント制御部
１３      モールド保持部
２１      基板
２２      レジスト
２２Ａ    レジスト層
２３      基板載置部
３０      モールド
４４      記憶部
５０      制御部
３０１    モールドホルダー
３０２    ホルダー保持部
３０３    荷重センサー
３０５    モールド上下駆動部
【図１】
0005707125.tif 000002
【図２】
0005707125.tif 000003
【図３】
0005707125.tif 000004
【図４】
0005707125.tif 000005
【図５】
0005707125.tif 000006