(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と樹脂層とを有する積層板からなる研磨キャリアであって；
前記基材層が、樹脂が含浸された有機繊維集合体からなり、
前記樹脂層が、環状オレフィン重合体（Ａ）を含み前記有機繊維を含まず、
前記積層板が複数の基材層の間に樹脂層を有するとともに両表面にも樹脂層を有することを特徴とする研磨キャリア。
【請求項２】
前記樹脂層が、環状オレフィン重合体（Ａ）と軟質共重合体（Ｂ）とを含む樹脂組成物からなる請求項１に記載の研磨キャリア。
【請求項３】
前記環状オレフィン重合体（Ａ）が、酸変性環状オレフィン重合体である請求項１又は２に記載の研磨キャリア。
【請求項４】
前記有機繊維集合体が全芳香族ポリエステル繊維、アラミド繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維及びポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維からなる群から選択される少なくとも１種の繊維である請求項１〜３のいずれかに記載の研磨キャリア。
【請求項５】
前記有機繊維集合体が不織布である請求項１〜４のいずれかに記載の研磨キャリア。
【請求項６】
前記不織布が長繊維不織布である請求項５に記載の研磨キャリア。
【請求項７】
前記基材層の厚みが１０〜１０００μｍであり、前記積層板の両表面の樹脂層の厚みがいずれも１０〜１０００μｍであり、かつ前記基材層の間の樹脂層の厚みが２０〜１０００μｍである請求項１〜６のいずれかに記載の研磨キャリア。
【請求項８】
前記研磨キャリアの厚みが１００〜５０００μｍである請求項１〜７のいずれかに記載の研磨キャリア。
【請求項９】
前記基材層の間の樹脂層の厚みが、前記積層板の両表面の樹脂層の厚みの２倍以上である請求項１〜８のいずれかに記載の研磨キャリア。
【請求項１０】
請求項１〜９に記載の研磨キャリアの製造方法であって；
前記有機繊維集合体からなる複数の繊維シートと前記環状オレフィン重合体（Ａ）を含む複数の樹脂シートとを該樹脂シートが最外層になるように重ね合わせて積層体を得てから、
該積層体を加熱加圧して該樹脂シートを溶融させ、溶融した樹脂を前記有機繊維集合体に含浸させてから冷却して積層板を得て、
引き続き、前記積層板に、研磨される板状体を保持するための貫通孔を形成することを特徴とする研磨キャリアの製造方法。
【請求項１１】
前記樹脂層が、ガラス転移温度が６０〜２００℃の環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部、オレフィン、ジエン及び芳香族ビニル炭化水素からなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体を重合してなり、ガラス転移温度が０℃以下である軟質共重合体（Ｂ）１〜５０質量部、ラジカル開始剤（Ｃ）０．００１〜１質量部、及びラジカル重合性の官能基を分子内に２個以上有する多官能化合物（Ｄ）０〜１質量部を溶融混練してなる樹脂組成物からなる請求項１０に記載の研磨キャリアの製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜９のいずれかに記載の研磨キャリアで板状体を保持して該板状体を研磨する研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材層と樹脂層とを有する積層板からなる研磨キャリアに関する。また本発明は、上記研磨キャリアの製造方法に関する。さらにまた本発明は、上記研磨キャリアを用いた研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハやハードディスク用のアルミニウム基板の製造工程には、これら板状体の表面を研磨する工程がある。この研磨工程では、板状体を保持するために研磨キャリアが用いられる。一般的に、研磨キャリアは複数の貫通孔を有し、板状体はこの貫通孔で保持される。そして、研磨キャリアを駆動させることにより板状体が研磨される。【０００３】
このとき、研磨キャリアの強度や耐久性が不十分であると、研磨中に研磨キャリアが破損したり研磨キャリアから異物が脱落したりする。その結果、板状体の表面に異物が付着したり、板状体にスクラッチ（研磨傷）が発生したりして、品質の優れた製品が得られない。そのため、強度や耐久性を向上させた研磨キャリアが種々提案されている。【０００４】
特許文献１には、保持材本体と、この保持材本体の表面に被覆された表面層とからなる研磨キャリアが記載されている。保持材本体は、板状体を保持すべき保持孔を有する保持部と、この保持部が取り付けられる芯材部と、この芯材部の外周に取り付けられたギヤ部とを備えている。【０００５】
そして、特許文献１には、芯材部はガラス繊維基材にエポキシ樹脂を含侵して乾燥させたプリプレグを積層して成形できると記載されている。保持部やギヤ部は、アラミド繊維基材、ポリエステル繊維基材、ポリフェニレンサルファイド繊維基材、ポリビニルアルコール繊維基材などの有機繊維基材に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂等を含侵させたプリプレグを積層して加熱加圧して成形できると記載されている。これにより、研磨キャリアの充分な強度を確保しつつ、板状体の損傷及びガラス粉等の不純物の発生を抑制することができるとされている。【０００６】
特許文献２には、研磨キャリアの製造方法が記載されている。この製造方法は、熱硬化性樹脂含浸シート状繊維基材（プリプレグ）と熱硬化性樹脂未含浸シート状繊維基材を重ね合せた複数枚を加熱加圧成形した積層板を、研磨キャリアに加工する方法である。特許文献２には、シート状繊維基材は、好ましくは有機繊維で構成することが記載されている。さらに好ましくは、シート状繊維基材は、アラミド繊維不織布であることも記載されている。また、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することも記載されている。この製造方法によれば、加熱加圧成形時に、プリプレグ中の溶融した熱硬化性樹脂が樹脂未含浸シート状繊維基材へも浸透し、全体として樹脂含有量の少ない積層板を簡単に製造することができる。樹脂含有量を少なくできることから、シート状繊維基材の補強効果を十分に発揮させて剛性の大きい研磨キャリアとすることができるとされている。【０００７】
特許文献３には、有機繊維からなる基材に樹脂を含浸させた基層と、この基層の表面に積層された表面フィルム層とを備え、この表面フィルム層Ｆが引張弾性率４０００Ｎ／ｍｍ２以上の有機樹脂フィルムからなる被研磨物保持材が記載されている。その実施例には、ポリエステル不織布にエポキシ樹脂ワニスを含浸させた後、乾燥させ基層を構成するためのプリプレグを得て、このプリプレグを７枚重ね、表裏両面側にそれぞれポリエチレンナフタレートフイルムを積層した後、この積層品を鏡面板に挟み込みプレスして積層体を得る例が記載されている。【０００８】
特許文献４には、シリコンウェハ、液晶用ガラスなどの薄板状のワークを研磨する際に用いられる研磨治具において、この研磨治具が、補強繊維層と樹脂層とからなり、その表面及び層間には超高分子量ポリエチレン層が溶融、接着されてなる研磨治具が記載されている。その実施例には、ガラス織布からなる補強繊維層とエポキシ樹脂層と超高分子量ポリエチレン層とを積層した例が記載されている。【０００９】
しかしながら、近年、研磨後の製品に求められる品質が高くなっていて、研磨中に研磨キャリアから脱落した繊維や異物が極めて微量であっても板状体にスクラッチを発生させてしまうことがあった。また、板状体に極めて微量の繊維や異物が付着していても製品の品質低下を引き起こしていた。そのため、強度や耐久性のより優れた研磨キャリアが望まれているが、特許文献１〜４に記載されている研磨キャリアはその要求を満足できるものではなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−２２５８５７号公報
【特許文献２】特開２００３−２６０６５９号公報
【特許文献３】特開２００２−５９３６２号公報
【特許文献４】特開平１１−５８２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、研磨される板状体に異物が付着したりスクラッチが発生したりすることを抑制することのできる、優れた強度及び耐久性を有する研磨キャリアを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題は、基材層と樹脂層とを有する積層板からなる研磨キャリアであって、前記基材層が、樹脂が含浸された有機繊維集合体からなり、前記樹脂層が、環状オレフィン重合体（Ａ）を含み前記有機繊維を含まず、前記積層板が複数の基材層の間に樹脂層を有するとともに両表面にも樹脂層を有することを特徴とする研磨キャリアを提供することによって解決される。このとき、前記樹脂層が、環状オレフィン重合体（Ａ）と軟質共重合体（Ｂ）とを含む樹脂組成物からなることが好ましい。【００１３】
前記樹脂層が、ガラス転移温度が６０〜２００℃の環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部、オレフィン、ジエン及び芳香族ビニル炭化水素からなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体を重合してなり、ガラス転移温度が０℃以下である軟質共重合体（Ｂ）１〜５０質量部、ラジカル開始剤（Ｃ）０．００１〜１質量部、及びラジカル重合性の官能基を分子内に２個以上有する多官能化合物（Ｄ）０〜１質量部を溶融混練してなる樹脂組成物からなることが好ましい。【００１４】
前記環状オレフィン重合体（Ａ）が、酸変性環状オレフィン重合体であることが好ましい。【００１５】
前記有機繊維集合体が全芳香族ポリエステル繊維、アラミド繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維及びポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維からなる群から選択される少なくとも１種の繊維であることが好ましい。このとき、前記有機繊維集合体が不織布であることが好ましい。前記不織布が長繊維不織布であることも好ましい。【００１６】
前記基材層の厚みが１０〜１０００μｍであり、前記積層板の両表面の樹脂層の厚みがいずれも１０〜１０００μｍであり、かつ前記基材層の間の樹脂層の厚みが２０〜１０００μｍであることが好ましい。前記研磨キャリアの厚みが１００〜５０００μｍであることも好ましい。また前記基材層の間の樹脂層の厚みが、前記積層板の両表面の樹脂層の厚みの２倍以上であることも好ましい。【００１７】
上記課題は、上記研磨キャリアの製造方法であって、前記有機繊維集合体からなる複数の繊維シートと前記環状オレフィン重合体（Ａ）を含む複数の樹脂シートとを該樹脂シートが最外層になるように重ね合わせて積層体を得てから、該積層体を加熱加圧して該樹脂シートを溶融させ、溶融した樹脂を前記有機繊維集合体に含浸させてから冷却して積層板を得て、引き続き、前記積層板に、研磨される板状体を保持するための貫通孔を形成することを特徴とする研磨キャリアの製造方法を提供することによっても解決される。【００１８】
上記研磨キャリアで板状体を保持して該板状体を研磨する研磨方法が本発明の好適な実施態様である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の研磨キャリアは、優れた強度、耐久性を有しているので、研磨される板状体に異物が付着したりスクラッチが発生したりすることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施例１における研磨キャリア１の平面図である。
【図２】実施例１における研磨キャリア１の断面画像である。
【図３】実施例２における研磨キャリアの断面画像である。
【図４】比較例１における樹脂キャリアの断面画像である。
【図５】比較例２における樹脂キャリアの断面画像である。
【図６】比較例３における樹脂キャリアの断面画像である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明は、基材層と樹脂層とを有する積層板からなる研磨キャリアであって、前記基材層が、樹脂が含浸された有機繊維集合体からなり、前記樹脂層が、環状オレフィン重合体（Ａ）を含み前記有機繊維を含まず、前記積層板が複数の基材層の間に樹脂層を有するとともに両表面にも樹脂層を有する研磨キャリアである。上記の構成を満足する研磨キャリアは、優れた強度を有するので研磨作業中に破損しにくい。また、優れた耐久性を有するので異物の脱落を防ぐことができるとともにヒゲの発生を防ぐこともできる。本発明の研磨キャリアを用いて板状体を研磨すれば、板状体に異物が付着したりスクラッチを発生させたりすることがない。
【００２２】
本発明において、前記樹脂層が、環状オレフィン重合体（Ａ）を含むことが重要である。環状オレフィン重合体（Ａ）は、耐熱性、耐熱老化性、耐薬品性、耐侯性、耐溶剤性、誘電特性、剛性などに優れた重合体であり、環状オレフィン重合体（Ａ）を用いることによって、強度及び耐久性に優れた研磨キャリアを得ることができる。環状オレフィン重合体（Ａ）は、非晶性であることから、得られる研磨キャリアの寸法精度が良好である。また、環状オレフィン重合体（Ａ）は熱可塑性樹脂であるから、加熱することによって溶融させることができ、研磨キャリアの生産性が良好になる。
【００２３】
また、前記樹脂層が前記有機繊維を含まないことも重要である。樹脂層に有機繊維が含まれていると、樹脂層にヒゲが発生したり、樹脂層から有機繊維が脱落したりして、板状体に異物が付着したりスクラッチが発生したりする。このとき、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、樹脂層に微量の有機繊維が含まれていてもかまわない。しかしながら、樹脂層におけるヒゲの発生や樹脂層からの有機繊維の脱落を完全に抑制する観点からは、樹脂層には有機繊維が全く含まれていない方が好ましい。
【００２４】
前記環状オレフィン重合体（Ａ）は、脂肪族環状骨格を有するオレフィン単量体のみを重合してなるものであっても構わないし、脂肪族環状骨格を有するオレフィン単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体であってもよい。他の単量体の共重合量は通常、５０質量％未満であり、好適には３０質量％未満である。前記環状オレフィン重合体（Ａ）は、環状オレフィン重合体を主成分とし、他の成分を含有する樹脂組成物であっても構わない。主成分とは、通常、含有量が５０質量％以上である成分であり、好適には８０質量％以上である成分である。
【００２５】
環状オレフィン重合体（Ａ）は、重合体の主鎖又は側鎖に飽和炭化水素環構造を有する、非結晶性、透明性のものであり、具体的には、特開昭６３−２６４６４６号公報、特開昭６４−１７０５号公報、特開平１−１６８７２４号公報、特開平１−１６８７２５号公報などに開示されるノルボルネン環を有するモノマーの開環重合体及びその水素添加物、特開昭６０−１６８７０８号公報などに開示されるノルボルネン環を有するモノマーとα−オレフィン類との付加重合体、特開平６−１３６０５７号公報や、特開平７−２５８３６２号公報などに開示されている環状オレフィンや環状ジエンの付加重合体やその水素添加物、国際公開第２００６／０２５２９４号に開示されている環状オレフィン重合体と軟質共重合体とを含む樹脂組成物などをあげることができる。このような樹脂組成物は、例えば、冨士ベークライト株式会社から商標名「ｅ−ｍａｔｅＸ」の名称で、三井化学株式会社から商標名「アペル」、「トーパス」の名称で、日本ゼオン株式会社から商標名「ゼオネックス」、「ゼオノア」の名称で販売されており、市販品を容易に入手することが可能である。これらの市販品には、耐久性や成形性を改善するための添加剤が添加されていることも多いので、研磨時に異物が脱落することを防ぐ観点から添加剤を加える前の樹脂を使用して成形することが好ましい場合もある。また、触媒残渣や残存揮発分を特別に低減した樹脂を使用することが好ましい場合もある。
【００２６】
前記樹脂層が、環状オレフィン重合体（Ａ）と軟質共重合体（Ｂ）とを含む樹脂組成物からなることが好ましい。研磨キャリアがこのような樹脂層を有することで、研磨キャリアの耐衝撃性や耐摩耗性をより向上させることができる。前記樹脂層が、特に、ガラス転移温度が６０〜２００℃の環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部、オレフィン、ジエン及び芳香族ビニル炭化水素からなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体を重合してなり、ガラス転移温度が０℃以下である軟質共重合体（Ｂ）１〜５０質量部、ラジカル開始剤（Ｃ）０．００１〜１質量部、及びラジカル重合性の官能基を分子内に２個以上有する多官能化合物（Ｄ）０〜１質量部を溶融混練してなる樹脂組成物からなることがより好ましい。
【００２７】
以下、環状オレフィン重合体（Ａ）、軟質共重合体（Ｂ）、ラジカル開始剤（Ｃ）及びラジカル重合性の官能基を分子内に２個以上有する多官能化合物（Ｄ）について説明する。
【００２８】
まず、環状オレフィン重合体（Ａ）について説明する。本発明で用いられる環状オレフィン重合体（Ａ）は、ガラス転移温度が６０〜２００℃のものが好適である。研磨キャリアの耐熱性をより向上させる観点から、好適には８０℃以上であり、より好適には１００℃以上である。また、成形温度が高くなりすぎると分解のおそれがあるため、ガラス転移温度は２００℃以下であることが好ましい。本発明におけるガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて昇温速度１０℃／分で測定したガラス転移開始温度である。
【００２９】
環状オレフィン重合体（Ａ）のＭＦＲ（メルトフローレート：ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に基づいて、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）が０．１〜５００ｇ／１０分であることが好適である。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満の場合には、溶融粘度が高すぎて、得られる樹脂組成物の溶融成形性が悪化するおそれがある。ＭＦＲは、より好適には０．５ｇ／１０分以上であり、さらに好適には１ｇ／１０分以上である。一方、ＭＦＲが５００ｇ／１０分を超える場合には、得られる樹脂組成物の力学強度が低下するおそれがある。ＭＦＲは、より好適には２００ｇ／１０分以下であり、さらに好適には１００ｇ／１０分以下である。
【００３０】
環状オレフィン重合体（Ａ）は、脂肪族環状骨格を有するオレフィン単量体を重合してなり、得られた重合体中に脂肪族環状骨格を有するものであればよく、その種類は限定されないが、環状オレフィン重合体（Ａ）が下記式［I］又は［II］で示される環状オレフィンを重合してなる重合体であることが好適である。
【００３１】
【化１】
0005834331.tif 000002
【００３２】
（上式[I]中、ｎは０又は１であり、ｍは０又は正の整数であり、ｑは０又は１であり、Ｒ1〜Ｒ18並びにＲa及びＲbは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基であり、Ｒ15〜Ｒ18は互いに結合して単環又は多環を形成していてもよく、かつ該単環又は多環が二重結合を有していてもよく、またＲ15とＲ16とで、又はＲ17とＲ18とでアルキリデン基を形成していてもよい。）
【００３３】
【化２】
0005834331.tif 000003
【００３４】
（式[II]中、ｐ及びｑは０又は１以上の整数であり、ｍ及びｎは０、１又は２であり、Ｒ1〜Ｒ19はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基、芳香族炭化水素基又はアルコキシ基であり、Ｒ9（又はＲ10）が結合している炭素原子と、Ｒ13又はＲ11が結合している炭素原子とは直接あるいは炭素数１〜３のアルキレン基を介して結合していてもよく、また、ｎ＝ｍ＝０のときＲ15とＲ12又はＲ15とＲ19とは互いに結合して単環又は多環の芳香族環を形成していてもよい。）
【００３５】
上記式［I］又は［II］で示される環状オレフィンを重合してなる重合体としては、以下に示す（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）及び（ａ４）が好適なものとして例示される。
（ａ１）：エチレンと上記式［I］又は［II］で表される環状オレフィンとのランダム共重合体（エチレン−環状オレフィンランダム共重合体）
（ａ２）：上記式［I］又は［II］で表される環状オレフィンの開環重合体又は開環共重合体
（ａ３）：（ａ２）の水素化物
（ａ４）：（ａ１）、（ａ２）、又は（ａ３）のグラフト変性物
【００３６】
これらのうち、エチレン−環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）、すなわち、エチレンと上記式［I］又は［II］で示される環状オレフィンとのランダム共重合体が好ましく用いられる。このようなエチレン−環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）は、耐摩耗性に優れ、揮発成分の放出量が少ない樹脂組成物が得られることなどから、好適に使用される。
【００３７】
このとき、エチレン−環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）の原料として使用される上記式［I］又は［II］で示される環状オレフィンとしては、耐熱性や入手の容易性の点から好適なものとして、テトラシクロ［4.4.0.12,5.17,10］-3-ドデセン及びこれに炭化水素基が置換した誘導体が例示され、特に好適なものとしてテトラシクロ［4.4.0.12,5.17,10］-3-ドデセンが例示される。
【００３８】
エチレン−環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）におけるエチレン含有率は４０〜８５モル％であることが、耐熱性や剛性などの点から好ましい。エチレン含有率はより好適には５０モル％以上である。また、エチレン含有率はより好適には７５モル％以下である。一方、環状オレフィンの含有量は１５〜６０モル％であることが好ましい。環状オレフィンの含有率はより好適には２５モル％以上である。また、環状オレフィンの含有率はより好適には５０モル％以下である。
【００３９】
次に、軟質共重合体（Ｂ）について説明する。軟質共重合体（Ｂ）のガラス転移温度は０℃以下であることが好ましい。ガラス転移温度は、好適には−１０℃以下であり、より好適には−２０℃以下である。また通常、ガラス転移温度は−１００℃以上である。またＸ線回析法により測定した結晶化度は、好適には０〜３０％であり、より好適には０〜２５％である。
【００４０】
軟質共重合体（Ｂ）のＭＦＲ（メルトフローレート：ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に基づいて、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）が０．０１〜２００ｇ／１０分であることが好適である。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０分未満の場合には、溶融粘度が高すぎて、得られる樹脂組成物の溶融成形性が悪化するおそれがある。ＭＦＲは、より好適には０．０５ｇ／１０分以上であり、さらに好適には０．１ｇ／１０分以上である。一方、ＭＦＲが２００ｇ／１０分を超える場合には、得られる研磨キャリアの力学強度が低下するおそれがある。ＭＦＲは、より好適には１５０ｇ／１０分以下であり、さらに好適には１００ｇ／１０分以下である。また、１３５℃デカリン中で測定した極限粘度［η］が０．０１〜１０ｄｌ／ｇ、好ましくは０．０８〜７ｄｌ／ｇのものを使用するのが好ましい。
【００４１】
軟質共重合体（Ｂ）が、オレフィン、ジエン及び芳香族ビニル炭化水素からなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体を重合してなるものであることが好ましい。このとき、軟質共重合体（Ｂ）としては、以下に示す（ｂ１）、（ｂ２）、（ｂ３）及び（ｂ４）が好適なものとして例示される。
（ｂ１）：エチレン及び炭素数が３〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体を重合してなる非晶性又は低結晶性の軟質共重合体
（ｂ２）：エチレンと、炭素数が３〜２０のα−オレフィンと、環状オレフィンとを重合してなる軟質共重合体
（ｂ３）：非共役ジエンと、エチレン及び炭素数が３〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体とを重合してなる軟質共重合体
（ｂ４）：芳香族ビニル炭化水素と共役ジエンとのランダム若しくはブロック共重合体又はその水素化物である軟質共重合体
【００４２】
次に、ラジカル開始剤（Ｃ）について説明する。ラジカル開始剤（Ｃ）としては、溶融混練時の加熱によって熱分解してラジカルを発生することのできるものであればよく、その種類は特に限定されない。過酸化物、アゾ化合物、レドックス開始剤などが挙げられる。しかしながら、金属を含有するものは、研磨キャリア中に金属残渣が混入するため好ましくない。また、アゾ化合物のように窒素元素を含有するものは、研磨キャリアから含窒素化合物が揮発するおそれがあり、好ましくない場合がある。したがって、有機過酸化物が好適に採用される。ラジカル開始剤（Ｃ）は、溶融混練時に適度な速度で分解することが好ましく、その１分間半減期温度は３０〜２５０℃であることが好適である。１分間半減期温度は、より好適には５０℃以上であり、２００℃以下である。
【００４３】
ラジカル開始剤（Ｃ）として使用される有機過酸化物としては、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド類；1,1−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、2,2−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン等のパーオキシケタール類；t−ブチルヒドロパーオキシド、クメンヒドロパーオキシド、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジヒドロキシパーオキシド、1,1,3,3−テトラメチルブチルヒドロパーオキシド等のヒドロパーオキシド類；ジ−ｔ−ブチルパーオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等のジアルキルパーオキシド類；ラウロイルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド類；t−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、2,5−ジメチル−2,5−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン等のパーオキシエステル類等をあげることができる。
【００４４】
次に、ラジカル重合性の官能基を分子内に２個以上有する多官能化合物（Ｄ）について説明する。当該多官能化合物（Ｄ）としては、たとえばジビニルベンゼン、アクリル酸ビニル、メタクリル酸ビニル、トリアリールイソシアヌレート、ジアリールフタレート、エチレンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレートなどをあげることができる。
【００４５】
そして、環状オレフィン重合体（Ａ）、軟質共重合体（Ｂ）、ラジカル開始剤（Ｃ）及び多官能化合物（Ｄ）を溶融混練することにより樹脂組成物を得ることができる。
【００４６】
軟質共重合体（Ｂ）の配合量は、環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部に対して１〜５０質量部であることが好ましい。軟質共重合体（Ｂ）の配合量が１質量部未満の場合には、耐摩耗性の改善が不十分になり、好適には５質量部以上である。一方、軟質共重合体（Ｂ）の配合量が５０質量部を超える場合には、得られる積層板の剛性が低下し、研磨キャリアとしての使用が困難になる場合があり、好適には２５質量部以下である。
【００４７】
ラジカル開始剤（Ｃ）の配合量は、環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部に対して０．００１〜１質量部であることが好ましい。ラジカル開始剤（Ｃ）の配合量が０．００１質量部未満の場合には、架橋反応が十分に進行せず耐摩耗性の改善が不十分になり、好適には０．０１質量部以上である。一方、ラジカル開始剤（Ｃ）の配合量が１質量部を超える場合には耐汚染性が悪化するおそれがあり、好適には０．５質量部以下である。
【００４８】
多官能化合物（Ｄ）の配合量は、環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部に対して０〜１質量部であることが好ましい。多官能化合物（Ｄ）の配合は任意であり、配合しなくても良いが、効率的に架橋反応を進行させるためには配合させるほうが好ましい。その場合の好適な配合量は０．００１質量部以上であり、より好適には０．０１質量部以上である。一方、多官能化合物（Ｄ）の配合量が１質量部を超える場合には耐汚染性が悪化するおそれがあり、好適には０．５質量部以下である。
【００４９】
本発明で用いられる環状オレフィン重合体（Ａ）は、基材層との接着性の観点から、酸変性環状オレフィン重合体であることが好ましい。このような酸変性環状オレフィン重合体は、所望の酸変性量になるように環状オレフィン重合体（Ａ）に変性剤を配合してグラフト重合させ製造することもできるし、予め高変性率の変性物を調製し、次いでこの変性物と未変性の環状オレフィン重合体とを混合することにより製造することもできる。このとき、樹脂層に含まれる重合体における、不飽和カルボン酸単位又はその無水物に由来する単位の含有量が０．１〜５質量％であることが好ましい。当該含有量が０．１質量％未満の場合、基材層と優れた接着性が得られないおそれがあり、０．２質量％以上であることがより好ましい。一方、当該含有量が５質量％を超えると耐汚染性が劣るおそれがあり、３質量％以下であることがより好ましい。
【００５０】
変性剤としては、通常不飽和カルボン酸類が用いられ、具体的には、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、エンドシス−ビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボン酸（ナジック酸）などの不飽和カルボン酸、さらにこれら不飽和カルボン酸の誘導体たとえば不飽和カルボン酸無水物、不飽和カルボン酸ハライド、不飽和カルボン酸アミド、不飽和カルボン酸イミド、不飽和カルボン酸のエステル化合物などが挙げられる。
【００５１】
不飽和カルボン酸の誘導体として、より具体的には、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、塩化マレニル、マレイミド、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチル、グリシジルマレエートなどが挙げられる。
【００５２】
これらの変性剤のうちでも、α，β−不飽和ジカルボン酸及びα，β−不飽和ジカルボン酸無水物、例えばマレイン酸、ナジック酸及びこれら酸の無水物が好ましく用いられる。これらの変性剤は、２種以上組み合わせて用いることもできる。
【００５３】
本発明において、基材層が、樹脂が含浸された有機繊維集合体からなることも重要である。このようにすることで基材層から有機繊維が脱落することを防ぐことができる。また、研磨キャリアにヒゲが発生することも防ぐことができる。ここで、有機繊維集合体に含浸させる樹脂は、前記環状ポリオレフィン重合体（Ａ）である。
【００５４】
有機繊維としては、特に限定されないが、有機高分子化合物から形成されたものであればよく、強度の観点から合成繊維であることが好ましい。本発明で用いられる有機繊維としては、強度、耐摩耗性及び耐薬品性の観点から、全芳香族ポリエステル繊維、アラミド繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維及びポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維からなる群から選択される少なくとも１種の繊維であることが好ましい。中でも、積層板に貫通孔やギヤを形成する際の加工性と、得られる研磨キャリアの強度のバランスに優れる点から、ポリフェニレンサルファイド繊維又は全芳香族ポリエステル繊維がより好ましく、全芳香族ポリエステル繊維がさらに好ましい。
【００５５】
基材層に含まれる有機繊維集合体は特に限定されず、織物、編物、不織布などを用いることができる。中でも、異方性が少ない点から、有機繊維集合体が不織布であることが好ましい。
【００５６】
不織布は、長繊維不織布又は短繊維不織布に分類される。本発明における不織布としては、いずれの不織布も使用することができるが、毛羽立ちや繊維の脱落が少ない観点から、長繊維不織布であることが好ましい。
【００５７】
また、不織布の種類としては、直接法で得られた不織布も挙げることができる。直接法によって得られる不織布の具体例として、メルトブロー法で製造したメルトブローン不織布、スパンボンド法で製造したスパンボンド不織布などを挙げることができる。寸法安定性の観点から、本発明で用いられる有機繊維集合体がメルトブローン不織布であることが好ましい。全芳香族ポリエステルからなる液晶ポリマーを、メルトブロー法で不織布に加工したものが好適に用いられる。
【００５８】
また、不織布の種類としては、湿式法で得られた不織布（湿式不織布）、乾式法で得られた不織布（乾式不織布）を挙げることもできる。本発明における不織布としては、いずれの不織布も使用することができるが、繊維密度が高い観点から本発明で用いられる有機繊維集合体が湿式不織布であることが好ましい。湿式不織布は、短繊維を水などの分散媒に分散させてから漉いて製造したものであり、厚みむらが小さく、薄くて緻密な繊維集合体を容易に得ることができる。したがって、それを基材層に用いたときに樹脂層に繊維が混入するおそれがないし、厚み精度の良好な研磨キャリアを得ることができる。
【００５９】
また、研磨キャリアの強度や耐久性を向上させるためには、密度が０．１５ｇ／ｃｍ３以上である有機繊維集合体を用いることが好ましい。密度は０．３ｇ／ｃｍ３以上であることがより好ましい。このように、密度の高い有機繊維集合体を用いることによって、基材層から樹脂層への繊維の混入を防ぐことができる。また、積層板に貫通孔やギヤを形成するために切削加工する場合にも、有機繊維が端面できれいに切断され、ヒゲが発生しにくい。一方、密度は通常、１．５ｇ／ｃｍ３以下であり、１．２ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましい。
【００６０】
本発明の研磨キャリアは、基材層と樹脂層とを有する積層板からなる。本発明において、積層板が複数の基材層の間に樹脂層を有するとともに両表面に樹脂層を有することが重要である。以下、基材層の間の樹脂層を中間樹脂層と、両表面の樹脂層を表面樹脂層ということがある。積層板が複数の基材層の間に中間樹脂層を有することで、研磨キャリアの強度や耐久性が向上するとともに、研磨キャリアの寸法安定性が良好になる。また、積層板の両表面に表面樹脂層を有することで、有機繊維が研磨キャリアの表面から脱落することを防ぐことができる。
【００６１】
基材層の厚みが１０〜１０００μｍであることが好ましい。基材層の厚みが１０μｍ未満であると、研磨キャリアの強度が低下するおそれがある。基材層の厚みは２０μｍ以上であることがより好ましい。一方、基材層の厚みが１０００μｍを超えると基材層自体の製造が困難になるおそれがある。基材層の厚みは５００μｍ以下であることがより好ましく、３００μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００６２】
表面樹脂層の厚みがいずれも１０〜１０００μｍであることが好ましい。表面樹脂層の厚みが１０μｍ未満であると、研磨キャリアの表面から有機繊維が脱落するおそれがある。表面樹脂層の厚みはいずれも２０μｍ以上であることがより好ましい。一方、表面樹脂層の厚みが１０００μｍを超えると研磨キャリアの強度が低下するおそれがある。表面樹脂層の厚みはいずれも５００μｍ以下であることがより好ましい。ここで、研磨キャリアの剛性を高くするためには、表面樹脂層の厚みが薄い方が好ましい。かかる観点から、表面樹脂層の厚みがいずれも２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。
【００６３】
中間樹脂層の厚みが２０〜１０００μｍであることが好ましい。中間樹脂層の厚みが２０μｍ未満であると基材層の間で剥離しやすくなる。中間樹脂層の厚みは４０μｍ以上であることがより好ましい。ここで、研磨キャリアの剛性を高くするためには、中間樹脂層の厚みが厚い方が好ましい。かかる観点から、中間樹脂層の厚みが２００μｍ以上であることが好ましく、３００μｍ以上であることがより好ましい。一方、中間樹脂層の厚みが１０００μｍを超えると研磨キャリアの全体の強度が低下するおそれがある。
【００６４】
本発明の研磨キャリアの厚みが１００〜５０００μｍであることが好ましい。研磨キャリアの厚みが１００μｍ未満であると研磨キャリアの強度や耐久性が低下するおそれがある。研磨キャリアの厚みは２００μｍ以上であることがより好ましい。一方、研磨キャリアの厚みが５０００μｍを超えると製造コストが上昇するおそれがある。研磨キャリアの厚みは３０００μｍ以下であることがより好ましい。
【００６５】
本発明における層構成の一例として、以下に示す５層構成、７層構成、９層構成、１１層構成を挙げることができ、５層構成であることが好ましい。（Ｒ）は樹脂層であり、（Ｆ）は基材層である。
【００６６】
５層構成：（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）
７層構成：（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）
９層構成：（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）
１１層構成：（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）／（Ｆ）／（Ｒ）
研磨キャリアを曲げようとする外力が加わると、その外力に反発する力として研磨キャリア内部には中間の層に対して両側の基材層にそれぞれ圧縮応力と引張応力が生じる。圧縮応力及び引張応力が生じる層を基材層とすることで研磨キャリアの曲げ弾性率（剛性）が向上する。このとき、前記中間樹脂層の厚みが前記表面樹脂層の厚みの２倍以上であることが好ましく、５倍以上であることがより好ましい。表面樹脂層に対して中間樹脂層の厚みを厚くすることで、より外側に基材層が配置されることになる。基材層をより外側に配置することで、高弾性率の基材層によって曲げによる研磨キャリア表面の伸縮を拘束できるので研磨キャリアの曲げ特性がより向上する。前記中間樹脂層の厚みは、通常、前記表面樹脂層の厚みの５０倍以下である。
【００６７】
また、樹脂層の合計厚みと基材層の合計厚みについては、切断面からの繊維脱落防止の観点からは、樹脂層の合計の厚みが大きい方が好ましい。一方、研磨キャリアの強度の観点からは、基材層の合計の厚みが大きい方が好ましい。これらのバランスの観点から、前記樹脂層の合計厚みが、研磨キャリアの厚みの０．１倍以上であることが好ましく、０．２倍以上であることがより好ましく、０．４倍以上であることがさらに好ましい。また通常０．８倍以下であり、好適には０．７倍以下である。
【００６８】
本発明の研磨キャリアの製造方法としては特に限定されないが、前記有機繊維集合体からなる複数の繊維シートと前記環状オレフィン重合体（Ａ）を含む複数の樹脂シートとを該樹脂シートが最外層になるように重ね合わせて積層体を得てから、該積層体を加熱加圧して該樹脂シートを溶融させ、溶融した樹脂を前記有機繊維集合体に含浸させてから冷却して積層板を得て、引き続き、前記積層板に、研磨される板状体を保持するための貫通孔を形成することを特徴とする研磨キャリアの製造方法が好適である。
【００６９】
まず、前記有機繊維集合体からなる複数の繊維シートと前記環状オレフィン重合体（Ａ）を含む複数の樹脂シートとを該樹脂シートが最外層になるように重ね合わせて積層体を得る。このとき、加熱加圧したときに、複数の基材層の間に樹脂層を有するとともに両表面に樹脂層を有する積層板を得ることができれば、用いる繊維シート及び樹脂シートの枚数は特に限定されない。それぞれの基材層が１枚の繊維シートのみから形成されてもよいし、複数枚の繊維シートから形成されてもよい。それぞれの樹脂層が１枚の樹脂シートのみから形成されてもよいし、複数枚の樹脂シートから形成されてもよい。積層板の生産性や基材層と樹脂層との密着性の観点から、基材層及び樹脂層がいずれも１枚のシートから形成されることが好ましい。この場合、繊維シートを少なくとも２枚以上、かつ樹脂シートを少なくも３枚以上用意して、樹脂シートが最外層になるように、シートを１枚ずつ交互に積層することになる。
【００７０】
繊維シートとしては、上記で説明した有機繊維を公知の方法によりシート状にしたものを用いることができる。樹脂シートも上記で説明した環状オレフィン重合体（Ａ）を含む樹脂組成物を公知の方法によりシート状にしたものを用いることができる。重ねる枚数は、樹脂シートが少なくとも３枚以上で、かつ繊維シートが少なくとも２枚以上であれば特に限定されない。重ねる枚数は、通常、樹脂シート、繊維シートいずれも１０枚以下である。加熱加圧する方法も特に限定されず、公知の加熱加圧装置を用いることができる。
【００７１】
次に、積層体を加熱加圧して該樹脂シートを溶融させ、溶融した樹脂を前記有機繊維集合体に含浸させてから冷却して積層板を得る。具体的には、積層体を、用いた樹脂シートの融点以上の温度で所定時間加熱加圧して樹脂を含浸させる。これにより繊維の脱落を防止することができる。その後、室温まで冷却してから除圧することにより寸法精度が良好な積層板を得ることができる。このときの圧力は、溶融した樹脂を有機繊維集合体に含浸させることのできる圧力であれば特に限定されない。加熱加圧する方法も特に限定されず、公知の加熱加圧装置を用いることができる。
【００７２】
引き続き、前記積層板に、研磨される板状体を保持するための貫通孔を形成して研磨キャリアを得る。積層板に形成される孔の個数は特に限定されず１個でも複数個であってもよい。形成方法は特に限定されず、ルーターマシンなどを用いて積層板に貫通孔を形成すればよい。このとき、積層板を所定の寸法や形状に成形したり、必要に応じて駆動用のギヤを形成したりしてもよい。また、密度の高い有機繊維集合体を基材層に用いれば、積層板に貫通孔やギヤを形成するときにできる切断面から繊維が脱落したり、ヒゲが生じたりすることを抑制できる。したがって、研磨中に研磨キャリアから繊維が脱落することがないのでスクラッチの発生を抑制することができる。
【００７３】
本発明の研磨キャリアで板状体を保持して該板状体を研磨する。本発明の研磨キャリアは、優れた強度及び耐久性を有するので、研磨キャリアの破損を防ぎながら、異物の脱落を防ぐことができる。このような研磨キャリアを用いて板状体を研磨すれば、板状体に異物が付着したりスクラッチが発生したりするのを抑制することができる。研磨される板状体は特に限定されず、半導体ウェハ、ハードディスク用のアルミニウムディスクやガラスディスク、液晶表示用のガラス基板などが例示される。
【実施例】
【００７４】
以下、実施例を用いて本発明を更に具体的に説明する。【００７５】
実施例１
［研磨キャリアの作製］
（樹脂シートの作製）
下記の環状オレフィン重合体（ａ）１００質量部、エチレン・プロピレンランダム共重合体（ｂ）１１質量部、ラジカル開始剤（ｃ）０．０２２質量部及び多官能化合物（ｄ）０．０２２質量部を押出機で溶融混練して樹脂組成物を得た。当該樹脂組成物は、冨士ベークライト株式会社から「ＦＢ−０４２２Ｘ１」の名称で市販されているものである。【００７６】
・環状オレフィン重合体（ａ）
エチレンとテトラシクロ［4.4.0.12,5.17,10]-3-ドデセン（以下「ＴＣＤ−３」と略すことがある）とのランダム共重合体（エチレン−ＴＣＤ−３ランダム共重合体）。１３Ｃ−ＮＭＲで測定したＴＣＤ−３含有量が７７．８質量％（３８ｍｏｌ％）、エチレン含量が２２．２質量％（６２ｍｏｌ％）、１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が０．６０ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１０５℃である。ＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に基づいて２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）は８．２ｇ／１０分である。ＴＣＤ−３の構造式は、上記式[I]において、ｎ＝０、ｍ＝１かつＲ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８が水素原子の場合である。【００７７】
・軟質共重合体（ｂ）
三井化学株式会社製エチレン−プロピレンランダム共重合体「Ｐ−０８８０」。エチレン含量が８０ｍｏｌ％、極限粘度[η]が２．５ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度（Ｔｇ)が−５４℃である。ＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に基づいて、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）が０．４ｇ／１０分、密度が０．８６７ｇ／ｃｍ３、Ｘ線回折法により測定した結晶化度が約１０％である。【００７８】
・ラジカル開始剤（ｃ）
日本油脂株式会社製「パーヘキシン２５Ｂ」。２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３を主成分（９０％以上）とする。１分間半減期温度は１９４．３℃である。【００７９】
・多官能化合物（ｄ）
ジビニルベンゼン【００８０】
そして、上記樹脂組成物、２，５ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシン）−ヘキシン−３、無水マレイン酸を混合して混合物を得た。この混合物における上記樹脂組成物の含有量は９８．５質量％であり、２，５ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシン）の含有量は０．５質量％であり、無水マレイン酸の含有量は１．０質量％であった。混合物を二軸押出機（株式会社日本製鋼所製「ＴＥＸ３０α」）に投入して溶融混練して反応させた後、ペレット化してペレットを得た。２，５ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシン）−ヘキシン−３は日本油脂株式会社製の「パーヘキシン２５Ｂ」であった。【００８１】
得られたペレットを押出機に投入して製膜を行い、厚さ０．５６ｍｍの樹脂シート（樹脂シートＳ１）、及び厚さ０．１１ｍｍの樹脂シート（樹脂シートＳ２）を得た。【００８２】
（不織布）
不織布としては、クラレクラフレックス株式会社製の不織布「ベクルス ＭＢＢＫ１５０ＦＺＳＯ」（目付：１５０ｇ／ｍ２、厚み：３２３μｍ、密度：０．４６ｇ／ｃｍ３）を用いた。「ベクルス
ＭＢＢＫ１５０ＦＺＳＯ」は、メルトブロー成形法により製造した不織布であり、熱圧着して得られたものであり、接着剤を含まない。【００８３】
（積層板の作製）
プレスプレートに、順に、樹脂シートＳ１、不織布、樹脂シートＳ２、不織布、樹脂シートＳ１を重ねた。そして、最上面と最下面に離型フィルムを配置した。これを１セットとして、１０セット用意した。加圧を開始し、プレス圧力が３．５ＭＰａになったことを確認した後、このプレス圧力を保持したままプレスプレートを加熱した。プレスプレートの温度が１８０℃に達したことを確認したらすぐに、プレス圧力を７．５ＭＰａにするとともに冷却水でプレスプレートを冷却した。プレスプレートの温度が室温に戻ったら加圧を停止して、プレスプレートから積層板を取り出した。加熱を開始してからプレスプレートの温度が１８０℃に達するまでの時間は６０分であり、冷却を開始してからプレスプレートの温度が室温に戻るまでの時間は６０分であった。【００８４】
得られた１０枚の積層板の厚みをそれぞれマイクロメーターで測定したところ、最も薄い積層板の厚みは１．０３５ｍｍであり、最も厚い積層板の厚みは１．０６６ｍｍであった。厚み精度の高い積層板が得られることがわかった。【００８５】
（研磨キャリアの作製）
上記積層板を、ルーターマシンを用いて加工して研磨キャリア１を作製した。得られた研磨キャリア１の平面図を図１に示す。図１に示すように、研磨キャリア１は、外周に駆動用のギヤ２を有するとともに、研磨される板状体を保持するための貫通孔３を５つ有する。【００８６】
（断面観察）
得られた研磨キャリア１の断面をレーザー顕微鏡を用いて観察した。図２は、研磨キャリア１の断面画像である。図２において、Ｆ１及びＦ２はそれぞれ基材層を示し、Ｒ１及びＲ３はそれぞれ表面樹脂層を示し、Ｒ２は中間樹脂層を示す。図２に示すとおり、得られた研磨キャリアは環状オレフィン重合体を含む樹脂組成物が含浸した不織布層（Ｆ１、Ｆ２）と樹脂層（Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３）とが交互に積層された多層構造（Ｒ１／Ｆ１／Ｒ２／Ｆ２／Ｒ３）を有するものである。研磨キャリアの厚みを測定したところ、厚みは１０６６μｍ（１．０６６ｍｍ）であった。各層の厚さは以下の通りである。
Ｒ１：３６μｍ
Ｆ１：２４８μｍ
Ｒ２：４８２μｍ
Ｆ２：２５８μｍ
Ｒ３：４２μｍ【００８７】
［評価］
（曲げ特性の評価）
JIS K7171に準拠して、得られた積層板の曲げ特性を測定した。具体的には、測定装置として株式会社島津製作所製「AG-10TB」を用いて、得られた１０枚の研磨キャリアを１．０ｍｍ×２５ｍｍ×２０ｍｍ（厚さ×幅×長さ）に切断して試験片を得た。そして、これらの試験片を用いて、２５℃において、試験速度１ｍｍ／ｍｉｎ、支点間距離１６ｍｍの条件で曲げ強度（ＭＰａ）及び曲げ弾性率（ＭＰａ）を測定し、研磨キャリア１０枚の平均値を求めた。その結果、曲げ強度は１４２．９ＭＰａであり、曲げ弾性率は４３７４ＭＰａであった。【００８８】
（摩耗試験）
得られた積層板を直径１００ｍｍの円盤状に加工した後、この積層板５枚をエポキシガラス（ＥＧ）からなる研磨キャリアで保持した。そして、研磨装置を用いてＥＧからなる研磨キャリアを水平に移動させて、円盤状に加工された積層板を６６０分間研磨（荷重：１７８ｇ／ｃｍ３、回転数：３０ｒｐｍ）した。研磨材はコロイダルシリカ（株式会社フジミインコーポテッド製商品名「ＣＯＭＰＯＬ−８０」の１０倍希釈液）である。そして、研磨試験前の積層板の厚みと研磨試験後の積層板の厚みとの差を求めることにより積層板の摩耗厚さ（μｍ）（積層板５枚の平均値）を求めた。この値が小さいほど耐久性に優れている。その結果、摩耗厚さは、１μｍであった。【００８９】
（研磨試験）
研磨試験では、得られた研磨キャリアを研磨装置に装着し板状体を貫通孔で保持して、研磨キャリアを水平に駆動させて板状体を６分間研磨した。本試験で研磨される板状体は、厚み１．２７ｍｍのアルミニウム基板である。また、本試験で用いた研磨材は株式会社フジミインコーポレーテッド製の「ディスクライト」であった。【００９０】
（研磨後の基板の評価）
ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社製のウェハ検査装置「Ｃａｎｄｅｌａ ７１００」を用いて、研磨後のアルミニウム基板の研磨面に存在するスクラッチを確認した。その結果、アルミニウム基板の研磨面にはスクラッチは確認されなかった。また、上記の装置を用いて、研磨後のアルミニウム基板の研磨面に異物が付着しているか否かを確認した。その結果、アルミニウム基板の研磨面で確認された異物はわずかであった。【００９１】
実施例２
（樹脂シートの作製）
実施例１と同様の方法で得られたペレットを日立造船株式会社製の二軸押出機に投入して製膜を行い、厚さ２８０μｍの樹脂シートＳ３を得た。【００９２】
（不織布）
実施例１と同様の不織布を用いた。【００９３】
（積層板の作製）
プレスプレートの間に、樹脂シートＳ３を３枚、上記不織布を２枚重ねた。このとき、樹脂シートＳ３と上記不織布とを交互に積層し、かつ両表面が樹脂シートＳ３になるようにした。そして、最上面と最下面に離型フィルムを配置した。これを１セットとして、１５セット用意した。加圧を開始し、プレス圧力が３．５ＭＰａになったことを確認した後、このプレス圧力を保持したままプレスプレートを加熱した。プレスプレートの温度が１６０℃に達したことを確認したらすぐに、プレス圧力を７．５ＭＰａにするとともに冷却水でプレスプレートを冷却した。プレスプレートの温度が室温に戻ったら加圧を停止して、プレスプレートから積層板を取り出した。加熱を開始してからプレスプレートの温度が１６０℃に達するまでの時間は４０分であり、冷却を開始してからプレスプレートの温度が室温に戻るまでの時間は４０分であった。【００９４】
得られた１５枚の積層板の厚みをそれぞれマイクロメーターで測定したところ、最も厚い積層板の厚みは１．１１５ｍｍであり、最も薄い積層板の厚みは１．０９５ｍｍであった。厚み精度の高い積層板が得られることがわかった。【００９５】
（研磨キャリアの作製）
実施例１と同様にして研磨キャリアを作製した。【００９６】
（断面観察）
実施例１と同様にして研磨キャリアの断面を観察した。図３は研磨キャリアの断面画像である。図３に示すとおり、得られた研磨キャリアは環状オレフィン重合体を含む樹脂組成物が含浸した不織布層（Ｆ１、Ｆ２）と樹脂シート層（Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３）とが交互に積層された多層構造を有するものである。ここで、研磨キャリアの厚みを測定したところ、厚みは１１１５μｍ（１．１１５ｍｍ）であった。各層の厚さは以下の通りである。
Ｒ１：２１５μｍ
Ｆ１：２６８μｍ
Ｒ２：１３５μｍ
Ｆ２：２７５μｍ
Ｒ３：２２２μｍ【００９７】
［評価］
（曲げ特性の評価）
実施例１と同様にして曲げ強度（ＭＰａ）及び曲げ弾性率（ＭＰａ）を測定した。その結果、曲げ強度は１３７．８ＭＰａであり、曲げ弾性率は３２１９ＭＰａであった。【００９８】
（研磨試験）
実施例１と同様にして研磨キャリアを用いて研磨試験を行った。【００９９】
（研磨後の基板の評価）
実施例１と同様にして研磨後のアルミニウム基板の研磨面に存在するスクラッチを確認した。その結果、アルミニウム基板の研磨面にはスクラッチは確認されなかった。また、実施例１と同様の装置を用いて、研磨後のアルミニウム基板の研磨面に異物が付着しているか否かを確認した。その結果、アルミニウム基板の研磨面で確認された異物はわずかであった。【０１００】
比較例１
（ワニスの調製）
熱硬化性樹脂としてのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、硬化剤としてのアミン系化合物とをトルエン、メタノール及びメチルセロソルブの混合溶媒に加えて溶解させてワニスを調製した。【０１０１】
（プリプレグの作製）
上記ワニスを容器に入れ、ポリフェニレンサルファイド不織布（ＰＰＳ不織布）を容器内のワニスに浸漬した。その後、ＰＰＳ不織布を乾燥してワニスを半硬化させてプリプレグを得た。得られたプリプレグにおけるエポキシ樹脂の含有率（Ｒｃ）は６１．６質量％であった。ここで用いたＰＰＳ不織布は、東レ株式会社製の湿式不織布「トルコンペーパー
ＰＳ０１００Ｓ」（目付：１０８ｇ／ｍ２、厚み：１１５μｍ、密度：０．９４ｇ／ｃｍ３）である。「トルコンペーパー ＰＳ０１００Ｓ」は、高融点のＰＰＳ樹脂からなる繊維と、当該樹脂よりも融点の低いＰＰＳ樹脂からなる繊維とを分散媒に分散させた後、漉きあげて熱圧着して得られたものであり、接着剤を含まない。【０１０２】
（積層板の作製）
プレスプレートの間に、上記プリプレグを５枚重ね最上面と最下面に離型フィルムを配置した。これを１０セット用意して、温度１６０℃、圧力１．５ＭＰａで６０分間加熱加圧成形を行って樹脂を硬化させ、積層板を１０枚得た。得られた積層板の厚みをそれぞれマイクロメーターで測定したところ、最も厚い積層板の厚みは１．０１５ｍｍであり、最も薄い積層板の厚みは０．９９２ｍｍであった。厚み精度の高い積層板が得られることがわかった。【０１０３】
（研磨キャリアの作製）
実施例１と同様にして研磨キャリアを作製した。【０１０４】
（断面観察）
得られた研磨キャリアの断面をレーザー顕微鏡を用いて観察した。図４は、研磨キャリアの断面画像である。図４に示すとおり、得られた研磨キャリアはエポキシ樹脂を含むＰＰＳ不織布層（Ｆ１〜Ｆ５）とエポキシ樹脂層（Ｒ２〜Ｒ５）とが交互に積層された多層構造を有するものであり、表層（Ｒ１、Ｒ６）はエポキシ樹脂層である。ここで、研磨キャリアの厚みを測定したところ、厚みは９９２μｍであった。Ｆ１の厚みは１０１μｍであり、Ｆ２の厚みは９８μｍであり、Ｆ３の厚みは１２２μｍであり、Ｆ４の厚みは９６μｍであり、Ｆ５の厚みは９４μｍであった。Ｒ１の厚みは５２μｍであり、Ｒ２の厚みは１００μｍであり、Ｒ３の厚みは９２μｍであり、Ｒ４の厚みは８４μｍであり、Ｒ５の厚みは９５μｍであり、Ｒ６の厚みは５８μｍであった。【０１０５】
［評価］
（摩耗試験）
実施例１と同様にして摩耗試験を行った。その結果、摩耗厚さは７μｍであった。【０１０６】
（研磨試験）
実施例１と同様にして研磨キャリアを用いて研磨試験を行った。【０１０７】
（研磨後の基板の評価）
実施例１と同様にして研磨後のアルミニウム基板の研磨面に存在するスクラッチを確認した。その結果、アルミニウム基板の研磨面にはスクラッチは確認されなかった。また、実施例１と同様の装置を用いて、研磨後のアルミニウム基板の研磨面に異物が付着しているか否かを確認した。その結果、アルミニウム基板の研磨面で確認された異物はわずかであった。【０１０８】
比較例２
比較例２は、相模ピーシーアイ株式会社製の樹脂キャリア「アラミドキャリア」を用いて試験を行った例である。このキャリアはアラミド繊維の不織布にエポキシ樹脂を含浸させたものである。得られた研磨キャリアの断面をレーザー顕微鏡を用いて観察した。図５は上記樹脂キャリアの断面画像である。図５に示すとおり、上記樹脂キャリアは多層構造を有するものではなく、表面に樹脂層を有していなかった。また、図５において線で囲んだ箇所に示されているように、上記樹脂キャリアにはヒゲが発生していることがわかった。【０１０９】
［評価］
（研磨試験）
実施例１と同様にして研磨キャリアを用いて研磨試験を行った。【０１１０】
（研磨後の基板の評価）
研磨後のアルミニウム基板の研磨面に存在するスクラッチを確認したところ、スクラッチは確認されなかった。しかしながら、研磨後のアルミニウム基板の研磨面に異物が付着しているか否かを確認したところ、研磨面に実施例１の研磨キャリアに比べて倍以上の数の異物が付着していることが確認された。【０１１１】
比較例３
比較例３は、相模ピーシーアイ株式会社製の樹脂キャリア「ＥＧ（エポキシガラス）キャリア」を用いて試験を行った例である。このキャリアはエポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維の織布を重ねて硬化させたものである。得られた研磨キャリアの断面をレーザー顕微鏡を用いて観察した。図６は上記樹脂キャリアの断面画像である。図６に示すとおり、上記樹脂キャリアは３層のガラス繊維織布層を有する多層構造を有することがわかった。しかしながら、上記樹脂キャリアはガラス繊維層の間にも、表面にも、繊維の含まれていない樹脂層を有していなかった。【０１１２】
［評価］
（摩耗試験）
実施例１と同様にして摩耗試験を行った。その結果、摩耗厚さは１０μｍであった。【０１１３】
（研磨試験）
実施例１と同様にして研磨キャリアを用いて研磨試験を行った。【０１１４】
（研磨後の基板の評価）
研磨後のアルミニウム基板の研磨面に存在するスクラッチを確認したところ、スクラッチが確認された。
【符号の説明】
【０１１５】
１  研磨キャリア
２  ギヤ
３  貫通孔
【要約】
基材層と樹脂層とを有する積層板からなり、前記基材層が、樹脂が含浸された有機繊維集合体からなり、前記樹脂層が、環状オレフィン重合体（Ａ）を含み前記有機繊維を含まず、前記積層板が複数の基材層の間に樹脂層を有するとともに両表面にも樹脂層を有する研磨キャリア。この研磨キャリアは、研磨される板状体に異物が付着したりスクラッチが発生したりすることを抑制することのできる、優れた強度及び耐久性を有する研磨キャリアである。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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