(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）の一面（１１）に複数個の電子部品（２０、２１、２２）を搭載し、前記基板（１０）と前記複数個の電子部品（２０〜２２）とを接続してなり、
前記複数個の電子部品は、前記基板（１０）との接続部が補強用樹脂（５０）により補強されている第１の電子部品（２０、２２）と、前記基板（１０）との接続部が前記補強用樹脂（５０）により補強されていない第２の電子部品（２１）とより構成されている電子装置において、
前記基板（１０）の一面（１１）には、複数個の前記第１の電子部品（２０、２２）が配置されるとともに前記第２の電子部品（２１）は配置されない連続した１個の領域である第１の電子部品配置領域（Ｄ１）が設けられており、
この第１の電子部品配置領域（Ｄ１）の外周には、前記基板（１０）の一面（１１）における前記第１の電子部品配置領域（Ｄ１）の外側に前記補強用樹脂（５０）がはみ出すのを防止するダム部（６０）が設けられており、
前記ダム部（６０）の内側にて前記補強用樹脂（５０）の内部には、前記補強用樹脂（５０）よりも弾性率の大きい応力緩和部材（７０）が配置されており、この応力緩和部材（７０）は、前記基板（１０）の一面（１１）に突出して設けられており、
前記第１の電子部品配置領域（Ｄ１）は複数個であって、前記複数個の第１の電子部品配置領域（Ｄ１）は、前記基板（１０）の一面（１１）にて互いに分離して設けられており、
前記複数個の第１の電子部品配置領域（Ｄ１）のそれぞれについて、前記ダム部（６０）および前記応力緩和部材（７０）が設けられており、
前記複数個の第１の電子部品配置領域（Ｄ１）のそれぞれの間にて、前記ダム部（６０）の高さが異なるものとされていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記応力緩和部材（７０）は球状であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記応力緩和部材（７０）は棒状であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記応力緩和部材（７０）は、前記ダム部（６０）と同一材料よりなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一面に複数個の電子部品を搭載し、一部の電子部品にアンダーフィルによる補強を施してなる電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板の一面に複数個の電子部品を搭載し、基板と複数個の電子部品とを接続してなる電子装置は、広く知られている。このような場合、複数個の電子部品は、基板との接続部が、アンダーフィルと呼ばれる補強用樹脂により補強されているもの（以下、第１の電子部品という）と、基板との接続部が補強用樹脂により補強されていないもの（以下、第２の電子部品という）とより構成されているのが通常である。
【０００３】
一方で、従来では、半導体素子を基板上にはんだ付けし、その接続部の信頼性向上のため、素子−基板間に補強用樹脂を充填する構成において、半導体素子の周囲にダムを設けて、補強用樹脂のはみ出しを止めるようにしたものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
ここで、電子部品のうち、はんだバンプを基板上に実装するＦＣ（フリップチップ）やバンプが面全体に存在するＣＳＰ（チップサイズパッケージ）などについては、補強用樹脂を充填し、信頼性を向上させるが、ダイオード、トランジスタなどのミニモールド品、表面実装タイプのインダクタやアルミ電解コンデンサなどの電子部品についても、基板と部品との熱膨張差が大きい場合や部品の電極種類によっては、同様な補強用樹脂による補強が必要な場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３５１５５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、本発明者は、従来技術に基づいて、基板の一面に複数個の電子部品を搭載し、基板と複数個の電子部品とを接続してなる電子装置を、試作検討した。図８は、その試作品としての電子装置の概略平面構成を示す図である。なお、図８では、補強用樹脂５０の表面には、識別のため便宜上、点ハッチングを施してある。
【０００７】
図８に示される電子装置においては、基板１０の一面１１に搭載された複数個の電子部品２０、２１、２２は、基板１０との接続部が補強用樹脂５０により補強されている第１の電子部品２０、２２と、基板１０との接続部が補強用樹脂５０により補強されていない第２の電子部品２１とより構成されている。
【０００８】
第１の電子部品は、ＦＣ、ＣＳＰなどの半導体素子２０やモールドされたダイオードなどのモールド素子２２であり、これらについては、図示しないはんだにより基板１０と接続され、このはんだ接続部に対して補強用樹脂５０による補強がなされている。
【０００９】
一方、第２の電子部品としては、ベアチップの半導体素子２１が搭載されており、これについては金属ワイヤ４０を介して、基板１０の一面１１上の電極１２に接続されている。その他、ここでは、基板１０の一面１１には、検査用の電極１４や、外部とワイヤボンディングや溶接などで接続される外部接続用電極１３などが存在する。
【００１０】
この試作品に示されるように、従来では、設計上の観点から、回路形成を行うため、種々の電子部品や電極は、基板の一面上にてランダムに配置されているのが通常である。この場合、補強用樹脂５０は、基板１０の一面１１に塗布・硬化することで配置されるが、当該塗布工程においては、樹脂の量や配設位置のずれなどにより、補強用樹脂５０が、当該補強用樹脂５０を設けない電子部品２１や電極１２〜１４等に付着して不具合を引き起こす可能性がある。
【００１１】
ここで、上記特許文献１に鑑みれば、補強用樹脂の必要な第１の電子部品の各々について、個々の部品を取り囲むようにダムを設ける案もあるが、その分、実装面積が大きくなり、また塗布工程にかかる工数も大きくなることなどことから、望ましくない。
【００１２】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板の一面に搭載された複数個の電子部品のうち一部の電子部品について、補強用樹脂による補強を施してなる電子装置において、補強用樹脂のはみだし防止のためのダム部を設けるにあたって、基板の一面における実装スペースの有効活用と、補強用樹脂の配置工程の簡素化とを実現するのに適した構成を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、基板（１０）の一面（１１）には、基板（１０）との接続部が補強用樹脂（５０）により補強されている複数個の第１の電子部品（２０、２２）が配置されるとともに、基板（１０）との接続部が補強用樹脂（５０）により補強されていない第２の電子部品（２１）は配置されない連続した１個の領域である第１の電子部品配置領域（Ｄ１）が設けられており、この第１の電子部品配置領域（Ｄ１）の外周には、基板（１０）の一面（１１）における第１の電子部品配置領域（Ｄ１）の外側に補強用樹脂（５０）がはみ出すのを防止するダム部（６０）が設けられており、ダム部（６０）の内側にて補強用樹脂（５０）の内部には、補強用樹脂（５０）よりも弾性率の大きい応力緩和部材（７０）が配置されており、この応力緩和部材（７０）は、基板（１０）の一面（１１）に突出して設けられており、
第１の電子部品配置領域（Ｄ１）は複数個であって、複数個の第１の電子部品配置領域（Ｄ１）は、基板（１０）の一面（１１）にて互いに分離して設けられており、複数個の第１の電子部品配置領域（Ｄ１）のそれぞれについて、ダム部（６０）および応力緩和部材（７０）が設けられており、複数個の第１の電子部品配置領域（Ｄ１）のそれぞれの間にて、ダム部（６０）の高さが異なるものとされていることを特徴とする。
【００１４】
それによれば、補強用樹脂（５０）による補強が必要な第１の電子部品（２０、２２）を複数個まとめて配置し、その外側をダム部（６０）で取り囲むことで補強用樹脂（５０）のはみ出しを防止しているため、第１の電子部品（２０、２２）の１個１個に対してダム部（６０）を設ける場合に比べて、基板（１０）の一面（１１）における部品実装面積を小さくでき、また、ダム部（６０）内の複数個の第１の電子部品（２０、２１）に対して一括して補強用樹脂（５０）を配置することが可能となる。
【００１５】
それゆえ、ダム部（６０）を設けるにあたって、基板（１０）の一面（１１）における実装スペースの有効活用と、補強用樹脂（５０）の配置工程の簡素化とを実現するのに適した構成を提供することができる。
【００１６】
また、請求項１の発明では、ダム部（６０）の内側にて補強用樹脂（５０）の内部に、補強用樹脂（５０）よりも弾性率の大きい応力緩和部材（７０）を配置しているから、連続した１個の補強用樹脂（５０）の配置面積が大きくなっても、応力緩和部材（７０）によって、樹脂内部の応力を低減して、補強用樹脂（５０）のクラックの発生防止が可能となる（後述の図６および図７参照）。ここで、応力緩和部材（７０）は球状や、棒状をなすものにでき、さらに、応力緩和部材（７０）は、ダム部（６０）と同一材料よりなるものとしてもよい。
【００１７】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置を示す概略平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ一点鎖線に沿った概略断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る電子装置の製造方法の要部を示す概略平面図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る電子装置を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＢ−Ｂ一点鎖線に沿った概略断面図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図である。
【図６】本発明の第５実施形態に係る電子装置の要部を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は応力緩和部材の近傍部の部分概略断面図である。
【図７】上記第５実施形態のもう一つの例としての電子装置の要部の概略平面図である。
【図８】本発明者の試作品としての電子装置の概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２０】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置Ｓ１を示す概略平面図であり、基板１０の一面１１側の平面構成を示す。なお、図１では、補強用樹脂５０の表面には、識別のため便宜上、点ハッチングを施してある。また、図２は、図１中のＡ−Ａ一点鎖線に沿った同電子装置Ｓ１の概略断面図である。
【００２１】
基板１０の一面１１上に、複数個の電子部品２０、２１、２２が搭載され、基板１０と電子部品２０〜２２とが、はんだ３０やボンディングワイヤ４０を介して電気的に接続されている。
【００２２】
基板１０は、セラミック基板やプリント基板、あるいはリードフレーム等を採用することができ、特に限定されるものではない。基板１０の一面１１には、ボンディングワイヤ４０と接続されるワイヤ用電極１２、外部と接続するための外部接続用電極１３、検査に用いる検査用電極１４が設けられている。これら電極１２〜１４は、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇなどの材料を用いた厚膜やめっきから構成されたものである。
【００２３】
電子部品２０〜２２は、基板１０との接続部が補強用樹脂５０により補強されている第１の電子部品２０、２２と、基板１０との接続部が補強用樹脂５０により補強されていない第２の電子部品２１とより構成されている。
【００２４】
具体的には、第１の電子部品２０、２２としては、ＦＣやＣＳＰなどの第１の半導体素子２０と、モールドされたダイオードやモールドされたトランジスタなどのモールド素子２２である。
【００２５】
第１の半導体素子２０は、図２に示されるように、はんだ３０を介して基板１０に接続されている。また、モールド素子２２も図示しないが、はんだを介して基板１０に接続されている。これらはんだ３０としては、この種の電子装置に一般に用いられるはんだ材料が用いられる。具体的には、共晶はんだや鉛フリーはんだなどが採用される。
【００２６】
そして、これら第１の電子部品２０、２２では、第１の電子部品２０、２２と基板１０の一面１１との間に、補強用樹脂５０が充填されている。これにより、補強用樹脂５０は、部品−基板間にてはんだ３０を封止するように配置され、はんだ３０による接続部が補強されている。
【００２７】
このような補強用樹脂５０は、従来より半導体装置の分野にて用いられる一般的なものであり、たとえばエポキシ樹脂などよりなる。ここで、この補強用樹脂５０には、通常のものと同じくシリカなどの無機材料よりなるフィラーが含まれていてもよいし、全く含まれなくてもよい。
【００２８】
また、第２の電子部品２１は、ここでは、ベアチップなどよりなる第２の半導体素子２１であり、この第２の半導体素子２１は、基板１０の一面１１に対して図示しないダイマウント材を介して接合固定されている。
【００２９】
そして、第２の半導体素子２１とワイヤ用電極１２とは、ボンディングワイヤ４０により結線され電気的に接続されている。ボンディングワイヤ４０は、一般的なＡｕやＡｌなどよりなるものである。
【００３０】
ここで、本実施形態の電子装置Ｓ１においては、基板１０の一面１１には、連続した１個の領域である第１の電子部品配置領域Ｄ１が設けられており、この第１の電子部品配置領域Ｄ１内に、複数個の第１の電子部品２０、２２が、互いに近接してまとめられて配置されている。
【００３１】
本実施形態では、第１の電子部品配置領域Ｄ１は、１個設けられており、この中に、電子装置Ｓ１におけるすべての第１の電子部品２０、２２のみが配置されている。また、第１の電子部品配置領域Ｄ１には、第２の電子部品２１や上記各電極１２〜１４は配置されていない。
【００３２】
これら第２の電子部品２１や上記各電極１２〜１４は、補強用樹脂５０が付着すると不具合が生ずるものであり、補強用樹脂５０を付着させたくない部材である。そして、これら第２の電子部品２１を含む補強用樹脂５０を付着させたくない部材１２〜１４および２１は、基板１０の一面１１のうち第１の電子部品配置領域Ｄ１以外の部位に配置されている。
【００３３】
そして、第１の電子部品配置領域Ｄ１の外周には、ダム部６０が設けられている。ここでは、ダム部６０は環状をなし、当該領域Ｄ１を取り囲むように設けられている。そして、補強用樹脂５０の上面のほぼ全体は、ダム部６０の頂部よりも低くなっており、補強用樹脂５０はダム部６０の内周に収容されている。
【００３４】
このようにして、ダム部６０によって、第１の電子部品配置領域Ｄ１とその外側に位置する上記補強用樹脂５０を付着させたくない部材１２〜１４および２１とが、区画されている。そして、ダム部６０により、基板１０の一面１１における第１の電子部品配置領域Ｄ１の外側に補強用樹脂５０がはみ出すのを防止している。
【００３５】
このダム部６０は、基板１０の作成時に厚膜導体やガラスを焼成することにより作製したり、部品実装時にシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミドなどの樹脂やはんだで作製したり、あるいはその両者を併用することで形成される。
【００３６】
また、本電子装置Ｓ１においては、上記した各電子部品２０〜２２や各電極１２〜１４は、基板１０の表面または内部に形成されている図示しない配線により、電気的に接続されており、電気回路を構成している。
【００３７】
このような電子装置Ｓ１の製造方法の一例を述べる。一面１１に上記各電極１２〜１４が形成された基板１０において、当該一面１１にダム部６０を形成し、そのダム部６０の内周にはんだ３０を介して第１の電子部品２０、２２を接続する。
【００３８】
このとき、第１の電子部品２０、２２間の距離や配置をできる限り均等になるように配慮することが望ましい。また、第１の電子部品配置領域Ｄ１の周辺部は、ダム部６０を形成するためのスペースを空けておく。また、一方で、第２の電子部品２１を基板１０の一面１１に搭載し、ワイヤボンディングを行う。
【００３９】
その後、ダム部６０内の第１の電子部品配置領域Ｄ１に、補強用樹脂５０を必要量塗布することで、第１の電子部品２０、２２と基板１０との隙間に補強用樹脂５０を充填し、これを硬化させる。この補強用樹脂５０の塗布時には、ダム部６０があるため、第１の電子部品配置領域Ｄ１の外側へ補強用樹脂５０がはみ出すのを防止する。こうして、本実施形態の電子装置Ｓ１ができあがる。
【００４０】
ところで、本実施形態によれば、基板１０の一面１１に、複数個の第１の電子部品２０、２２が配置されるとともに、補強用樹脂５０を付着させたくない部材としての第２の電子部品２１および各電極１２〜１４は配置されていない連続した１個の領域である第１の電子部品配置領域Ｄ１を設け、この領域Ｄ１の外周に、基板１０の一面１１における当該領域Ｄ１の外側に補強用樹脂５０がはみ出すのを防止するダム部６０を設けている。
【００４１】
それによれば、補強用樹脂５０による補強が必要な第１の電子部品２０、２２を複数個まとめて配置し、その外側をダム部６０で取り囲むことで補強用樹脂５０のはみ出しを防止できるため、第１の電子部品２０、２２の１個１個に対してダム部６０を設ける場合に比べて、基板１０の一面１１における部品実装面積を小さくできる。
【００４２】
また、ダム部６０内の複数個の第１の電子部品２０、２１に対して一括して補強用樹脂５０を配置することが可能となるため、第１の電子部品２０、２２の１個１個に対して補強用樹脂５０を設ける場合に比べて、効率的に樹脂配置が行える。
【００４３】
このように、本実施形態によれば、補強用樹脂５０のはみ出し防止の目的でダム部６０を設けるにあたって、基板１０の一面１１における実装スペースの有効活用と、補強用樹脂５０の配置工程の簡素化とを実現するのに適した構成を提供することができる。
【００４４】
（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係る電子装置の製造方法の要部を示す概略平面図であり、多連基板の状態を示す。
【００４５】
基板１０が多連基板を分割して個片化された基板として構成され、且つ、第１の電子部品配置領域Ｄ１が基板１０の一面１１の隅に形成される場合がある。この場合には、多連状態の基板１０にて、電子部品２０〜２２の実装、ダム部６０の形成、補強用樹脂５０の配置を行い、その後、多連の基板１０を分割ラインＬに沿って分割するようにしてもよい。それにより、工数を低減することが可能となる。
【００４６】
なお、この場合、第１の電子部品配置領域Ｄ１は、基板１０の一面１１の隅部に位置するため、上記第１実施形態のように、ダム部６０で全周を取り囲まれたものではなく、基板１０の端部にはダム部６０が存在しない。しかし、このことが、補強用樹脂５０のはみ出しによる影響を与えることはない。
【００４７】
（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態に係る電子装置Ｓ２の要部を示す図であり、（ａ）は、基板１０の一面１１側の概略平面図、（ｂ）は、（ａ）中のＢ−Ｂ一点鎖線に沿った概略断面図である。なお、図４では、上記の第２の電子部品や電極等は省略してある。
【００４８】
図４に示されるように、本実施形態の電子装置Ｓ２では、基板１０の一面１１に、第１の電子部品配置領域Ｄ１が２個設けられており、それぞれの第１の電子部品配置領域Ｄ１について、ダム部６０が設けられている。
【００４９】
ここでは、図４中の左側の第１の電子部品配置領域Ｄ１には、比較的大型のモールド素子２２が複数個まとめられて配置されており、右側の第１の電子部品配置領域Ｄ１には、比較的小型のモールド素子２２が複数個まとめられて配置されている。そして、当該領域Ｄ１の両方ともダム部６０の内周に補強用樹脂５０が収納され、領域Ｄ１外へのはみ出しが防止されている。
【００５０】
ここで、図４中の左側の大型のモールド素子２２と右側の小型のモールド素子２２とでは、部品−基板間のギャップが異なり、当該大型のものの方が大きい。そのため、当該２個の第１の電子部品配置領域Ｄ１では、補強用樹脂５０の厚さも互いに異なり、左側の大型のものの方が、補強用樹脂５０が厚い。
【００５１】
つまり、ここでは、２個の第１の電子部品配置領域Ｄ１においては、１つの第１の電子部品配置領域Ｄ１内では補強用樹脂５０の厚さが均一であり、互いの第１の電子部品配置領域Ｄ１の間では補強用樹脂５０の厚さが互いに異なるものとなっている。
【００５２】
そのため、本実施形態においては、必要な補強用樹脂５０の厚さが異なる第１の電子部品が存在する場合には、補強用樹脂５０の厚さが同じ第１の電子部品２２毎にまとめることができるので、補強用樹脂５０の配置を効率的に行える。
【００５３】
なお、上記例では、２種類の異なる補強用樹脂５０の厚さが存在する場合について示したが、３種類以上の異なる補強用樹脂５０の厚さが存在する場合には、第１の電子部品配置領域Ｄ１を２個ではなく、当該種類に応じて３個以上設けてもよい。この場合も、３個以上の複数個の第１の電子部品配置領域Ｄ１において、個々の領域Ｄ１内では補強用樹脂５０の厚さが均一であり、異なる領域Ｄ１の間では補強用樹脂５０の厚さが互いに異なるものにすればよい。
【００５４】
さらには、第１の電子部品の補強用樹脂５０の厚さがすべて同じ場合であっても、複数個の第１の電子部品配置領域Ｄ１を設けてもよい。この場合には、第１の電子部品の種類や形状などに応じて、各領域Ｄ１毎に区別して配置することも可能である。
【００５５】
（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図である。ここでは、基板１０の一面１１に設けられた本実施形態のダム部６０のみを示し、それ以外の部材は省略している。
【００５６】
本実施形態は、上記第３実施形態と同様に、複数個の第１の電子部品配置領域Ｄ１を設けるものであるが、異なる第１の電子部品配置領域Ｄ１間で、ダム部６０の高さを異ならせるものである。
【００５７】
この場合、高さの異なるダム部６０の形成方法は、次の通りである。まず、基板１０の焼成時に厚膜導体として一定の厚みのダム部６０を形成する。図５の左側の低いダム部６０については、これで完成である。次に、図５の右側の高いダム部６０については、上記一定の厚みのダム部６０の上にさらに、はんだによって付加部６０ａを形成し、この付加部６０ａを含めて、高いダム部６０とする。
【００５８】
ここで、厚膜導体としては、Ｃｕ、Ａｇなどの導体ペーストを用い、これを塗布・硬化させることで、ダム部６０を形成する。また、高いダム部６０を形成するにあたって、上記例では、下側が厚膜導体、上側の付加部６０ａがはんだ、というように上下で異種材料を用いたが、下側の部分とその上の付加部６０ａとが、シリコーン樹脂などの同一材料であってもよい。
【００５９】
この場合、たとえば、シリコーン樹脂をディスペンスで配置するにあたって、ニードル径を変えたり、二度・三度塗りを行ったりすることで、ダム部６０の高さを変えることが可能である。
【００６０】
本実施形態のように、異なる第１の電子部品配置領域Ｄ１間でダム部６０の高さを異ならせることは、上記第３実施形態のような異なる第１の電子部品配置領域Ｄ１の間で補強用樹脂５０の厚さが互いに異なる場合に、効果的である。つまり、補強用樹脂５０が厚い領域Ｄ１では、ダム部６０を高く、補強用樹脂５０薄い領域Ｄ１では、ダム部６０を低くすればよい。
【００６１】
（第５実施形態）
図６は、本発明の第５実施形態に係る電子装置Ｓ３の要部を示す図であり、（ａ）は、基板１０の一面１１側の概略平面図、（ｂ）は、後述する応力緩和部材７０およびその近傍部の部分概略断面図である。
【００６２】
ダム部６０内の補強用樹脂５０のエリアすなわち第１の電子部品配置領域Ｄ１が大きくなると、応力が大きくなり、補強用樹脂５０にクラックが発生する懸念がある。そこで、本実施形態では、ダム部６０の内側にて補強用樹脂５０の内部に、補強用樹脂５０よりも弾性率の大きい応力緩和部材７０を配置する。
【００６３】
ここでは、応力緩和部材７０は棒状をなすものであり、ダム部６０と同様に、基板１０の一面１１に突出して設けられている。また、応力緩和部材７０は、第１の電子部品配置領域Ｄ１内において、第１の電子部品２０、２２と重ならない位置、すなわち、第１の電子部品２０、２２とは異なる位置に設けられることが必要である。
【００６４】
補強用樹脂５０がエポキシ樹脂の場合には、応力緩和部材７０の材料としては、シリコーン樹脂等が挙げられるが、同じエポキシ樹脂であっても、フィラーの量などを変えることで補強用樹脂５０よりも弾性率が大きくなっているものであればよい。
【００６５】
この応力緩和部材７０は、基板１０の一面１１に、上記シリコーン樹脂等を塗布・硬化することにより形成される。その形成のタイミングとしては、たとえば、ダム部６０の形成時に行ってもよいし、ダム部６０を形成しさらに電子部品２０〜２２を実装した後に行ってもよい。要するに、補強用樹脂５０の塗布前であればよい。
【００６６】
本実施形態によれば、第１の電子部品配置領域Ｄ１を広くしていくことで連続した１個の補強用樹脂５０の配置面積が大きくなっても、応力緩和部材７０によって、樹脂内部の応力を低減できるため、補強用樹脂５０のクラックの発生防止が可能となる。
【００６７】
図７は、本第５実施形態のもう一つの例としての電子装置の要部の概略平面構成を示す図であり、基板１０の一面１１側の概略平面図である。上記図６に示される例では、応力緩和部材７０は棒状であったが、応力緩和部材７０の形状は、図７に示されるように、球状であってもよい。この場合、棒状のものに比べて、必要な箇所に適宜配置しやすいという利点がある。また、これらの形状以外にも、応力緩和部材７０の形状は、適宜変更が可能である。
【００６８】
（他の実施形態）
なお、上記した各実施形態は、可能な範囲で適宜組み合わせてもよい。たとえば、基板１０の一面１１に、第１の電子部品配置領域Ｄ１を複数個設け、各領域Ｄ１について、補強用樹脂５０の内部に応力緩和部材７０を配置してもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１０…基板、１１…基板の一面、２０…第１の電子部品としての第１の半導体素子、
２１…第２の電子部品としての第２の半導体素子、
２２…第１の電子部品としてのモールド素子、５０…補強用樹脂、６０…ダム部、
７０…応力緩和部材、Ｄ１…第１の電子部品配置領域。
【図１】
0005673616.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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