(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１辺に沿って並んだ複数の基板端子を有し電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板の、前記複数の基板端子が並んだ前記１辺側を受け入れる嵌合開口を有し該嵌合開口に挿入された該回路基板の該複数の基板端子それぞれと導通する複数のコネクタ端子を有するコネクタとを保護する保護部品であって、
前記回路基板に対面した面に粘着層を有し、該回路基板の、前記コネクタから離れた側の縁を迂回して該回路基板両面を覆い、さらに前記コネクタの、前記嵌合開口が形成された嵌合面を覆う、一体の部材からなるシート材を有することを特徴とする保護部品。
【請求項２】
前記シート材が、前記回路基板の、前記コネクタから離れた側の縁を迂回する部分に、該シート材の表裏に貫通する開口を有することを特徴とする請求項１記載の保護部品。
【請求項３】
前記シート材が、前記嵌合開口を上方に向けた姿勢における該シート材の下端部に、斜め下方に広がり当該シート材に接触した塵埃を前記コネクタから離れる方向に滑落させるスカート部を有することを特徴とする請求項１又は２記載の保護部品。
【請求項４】
前記シート材が、前記嵌合開口を上方に向けた姿勢における該シート材の下端部に、前記複数の基板端子が並ぶ方向に延びる空洞が形成され前記コネクタ上面に接して変形する筒状部を有することを特徴とする請求項１又は２記載の保護部品。
【請求項５】
前記シート材が、前記嵌合開口を上方に向けた姿勢における該シート材の下端部に、上方に反り返り落下してきた塵埃を受け入れる受入部を有することを特徴とする請求項１又は２記載の保護部品。
【請求項６】
前記シート材が、前記嵌合開口を上方に向けた姿勢における該シート材の下端部に、該シート材の下端に向かって前記回路基板から一旦外方に離れた後該回路基板に再度近づき該シート材の下端が前記コネクタの側面に接する膨み部を有することを特徴とする請求項１又は２記載の保護部品。
【請求項７】
１辺に沿って並んだ複数の基板端子を有し電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板の、前記複数の基板端子が並んだ前記１辺側を受け入れる嵌合開口を有し該嵌合開口に挿入された該回路基板の該複数の基板端子それぞれと導通する複数のコネクタ端子を有するコネクタと、
前記回路基板に対面した面に粘着層を有し、該回路基板の、前記コネクタから離れた側の縁を迂回して該回路基板両面を覆い、さらに前記コネクタの、前記嵌合開口が形成された嵌合面を覆う、一体の部材からなるシート材とを有することを特徴とする基板・コネクタ組立体。
【請求項８】
１辺に沿って並んだ複数の基板端子を有し電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板の、前記複数の基板端子が並んだ前記１辺側を受け入れる嵌合開口を有し該嵌合開口に挿入された該回路基板の該複数の基板端子それぞれと導通する複数のコネクタ端子を有するコネクタと、
前記回路基板に対面した面に粘着層を有し、該回路基板の、前記コネクタから離れた側の縁を迂回して該回路基板両面を覆い、さらに前記コネクタの、前記嵌合開口が形成された嵌合面を覆う、一体の部材からなるシート材とを有する基板・コネクタ組立体が搭載されていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
前記回路基板が、半導体メモリチップを前記電子部品として搭載したメモリ基板であり、当該電子機器が演算処理機能を備えたコンピュータであることを特徴とする請求項８記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、回路基板とコネクタとを保護する保護部品、その保護部品を有する基板・コネクタ組立体、および、その基板・コネクタ組立体を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体メモリチップを搭載したメモリモジュールにはコンピュータに接続するための接続端子が設けられており、メモリモジュールは、コンピュータ本体に設けられたメモリソケットに差し込むことによりその接続端子およびメモリソケットの接続ピンを介してコンピュータと接続される。
【０００３】
半導体技術の進歩により、メモリの記憶容量は年を追うごとに増加し、それに合わせて接続端子の本数も増加する傾向にある。これに伴い、接触不良に伴う様々な障害も多発する傾向となっている。接触不良の態様の１つとして、使用開始当初は正常に動作していたにもかかわらず、使用中にゴミ等の異物がメモリモジュールとメモリソケットとの間に入り込んで接触不良が生じることが挙げられる。コンピュータ内部には、そのコンピュータの起動とシャットダウンの繰返しなどにより環境温度の繰返し変化が生じる。この接触不良の原因は、メモリモジュールとメモリソケットとの間に入り込んだ異物が温度変化による膨張、収縮を繰り返す間にメモリモジュールの接続端子とメモリソケットの接続ピンとの接触部分にまで進入して接触不良を惹き起こすことにある。この原因による接触不良は、メモリモジュールとメモリソケットとの組合せのみでなく、電子部品を搭載した回路基板とコネクタとの接続部分に一般に生じ得る。
【０００４】
従来、メモリモジュールをカバーで覆い、放熱効果と部品保護効果等を高めることが提案されている。
【０００５】
しかしながら、この提案は、メモリモジュールの搭載部品は保護されるものの、メモリモジュールとメモリソケットとの接触部分については保護の対象外である。
【０００６】
また従来、不使用のコネクタへのゴミの進入を防ぐカバーが提案されている。
【０００７】
しかしながら、この提案は、不使用のコネクタの保護であって、使用中の場合は保護の対象外である。
【０００８】
さらに、コネクタの開口部に、基板差込口のみ開口を設けたカバーを被せ、そのカバーの上から基板を差し込む構造が提案されている。
【０００９】
この提案によれば、基板差込口のみ開口を設けること、すなわち開口を狭めることによって進入するゴミの量は低減されるが、温度変化等によって徐々に進入していくゴミを防ぎきることはできない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−２５３４０６号公報
【特許文献２】実用新案登録第２５２５７１０号公報
【特許文献３】特開平０３−１８２０７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本件開示の保護部品、基板・コネクタ組立体、および電子機器の課題は、塵埃による基板とコネクタとの間の接触不良の防止にある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本件開示の保護部品は、回路基板とコネクタとを有する基板・コネクタ組立体を保護する保護部品である。この保護部品は、回路基板の、コネクタから離れた側の縁を迂回してその回路基板両面を覆い、さらにコネクタの、嵌合開口が形成された嵌合面を覆うシート材を有する。
【００１３】
ここで、上記回路基板は、１辺に沿って並んだ複数の基板端子を有し電子部品が搭載された回路基板である。また、上記コネクタは、その回路基板の、複数の基板端子が並んだ上記１辺側を受け入れる嵌合開口を有するコネクタである。さらに、このコネクタは、嵌合開口に挿入された回路基板の複数の基板端子それぞれと導通する複数のコネクタ端子を有するコネクタである。
【発明の効果】
【００１４】
本件開示の保護部品、基板・コネクタ組立体、および電子機器によれば、回路基板とコネクタとの接触不良が有効に防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本件の電子機器の一実施形態としてのコンピュータの外観図である。
【図２】図１に示すコンピュータのカバーを取り外してその内部構造を示した斜視図である。
【図３】メモリソケットに差し込まれたメモリボードを示した、比較例の部分斜視図である。
【図４】カバーを被せる前のメモリボードとメモリソケットを示した図である。
【図５】図４に示す状態のメモリボードの上から第１例のカバー部材を被せた状態の斜視図ある。
【図６】図５に示す矢印Ｘ−Ｘに沿う断面図である。
【図７】メモリボードに被せた状態のカバー部材の側面図である。
【図８】第３例のカバー部材の断面形状を示した図である。
【図９】第４例のカバー部材の断面形状を示した図である。
【図１０】第５例のカバー部材の断面形状を示した図である。
【図１１】第６例のカバー部材の断面形状を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を説明する。
【００１７】
図１は、本件の電子機器の一実施形態としてのコンピュータの外観図である。
【００１８】
このコンピュータ１０は、その前面１１ａに、このコンピュータ１０に電源を投入するための電源ボタン１１が配置されている。またこの前面１１ａには、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｋ）やＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｋ）が装填されて駆動されるＣＤ／ＤＶＤドライブ１２が引出し状に出入りする出入口１２が設けられている。さらにこの前面１１ａには、ＵＳＢコネクタが着脱自在に装着されるコネクタ装着口１３、マイクロホンやイヤホンが接続される接続ジャック１４等が配置されている。このコンピュータ１０には、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やメモリ等の電子部品が搭載されており、コンピュータとしての演算処理機能を実現している。このコンピュータ１０には、図示しない画像表示装置やキーボードなどが接続され、全体としてパーソナルコンピュータとして動作する。
【００１９】
図２は、図１に示すコンピュータのカバーを取り外してその内部構造を示した斜視図である。
【００２０】
ここには、ＣＰＵ等、多数の電子部品を搭載したメインボード２１、同じく多数の電子部品を搭載したサブボード２２、メモリボード２３、ファン２４など様々な部品が配置されている。
【００２１】
これらの部品の１つであるメモリボード２３には、電子部品としての複数の半導体メモリチップ２３１が搭載されている。このメモリボード２３は、メインボード２１上に搭載されたコネクタであるメモリソケット２５に、メインボード２１上に立てるようにして差し込まれている。
【００２２】
本実施形態では、このメモリボード２３およびメモリソケット２５の部分に関心があり、以下では、この部分に焦点を当てて説明する。
【００２３】
図３は、メモリソケットに差し込まれたメモリボードを示した、比較例の部分斜視図である。
【００２４】
上述の通り、メインボード２１上にはメモリソケット２５が搭載されており、そのメモリソケット２５には、メモリボード２３が差し込まれている。図１に示すコンピュータ１０の設置環境によっては、この図３に示すように、メモリソケット２５の、メモリボード２３が差し込まれた側の面に多量の埃が堆積する。このように堆積した埃の一部が、コンピュータ１０の起動とシャットダウンの繰返しに伴う環境温度変化などによる各部材の伸縮により、メモリボード２３とメモリソケット２５との電気的な接点の間に入り込んで接触不良を生じることがある。本実施形態は、このような埃の堆積を防止するものである。
【００２５】
図４は、カバーを被せる前のメモリボードとメモリソケットを示した図である。この図４には、メモリボード２３がメモリソケット２５に挿入される直前の状態が示されている。
【００２６】
メモリソケット２５は、メインボード２１上に搭載されている。このメモリソケット２５は、メインボード２１を水平に広がる姿勢に置いたときに上を向いた嵌合面２５１に、メモリボード２３の差し込みを受ける嵌合開口２５１ａを有する。
【００２７】
また、このメモリソケット２５は、その両端部に立設した一対のポスト２５２を有し、それら一対のポスト２５２には、メモリボード２３の両側部をガイドするガイド溝２５２ａが形成され、またメモリソケット２５に差し込まれた状態のメモリボード２３を両側から抜け防止用に押圧するロック部２５２ｂが設けられている。
【００２８】
また、このメモリソケット２５に差し込まれるメモリボード２３には、複数の半導体メモリチップ２３１が搭載されている。また、このメモリボード２３は、メモリソケット２５側に向けた１辺２３ａに沿って複数の基板端子２３２を有する。
【００２９】
これら複数の半導体メモリチップ２３１および複数の基板端子２３２は、メモリボード２３の両面に搭載あるいは形成されている。
【００３０】
メモリボード２３は、その１辺２３ａのメモリソケット２５の嵌合開口２５１ａに挿入され、メモリボード２３に形成された複数の基板端子２３２と、メモリソケット２５内の複数のコネクタ端子２５２（例えば図６参照）とがそれぞれ導通する。
【００３１】
ここで、メモリボード２３は、本件にいう回路基板の一例であり、半導体メモリチップ２３１は本件にいう電子部品の一例である。またメモリソケット２５は、本件にいうコネクタの一例である。
【００３２】
図５は、図４に示す状態のメモリボードの上から第１例のカバー部材を被せた状態の斜視図である。また図６は、図５に示す矢印Ｘ−Ｘに沿う断面図である。図６において、（Ａ）は、カバー部材を被せている途中の状態を示しており、（Ｂ）は、カバー部材を被せ終えた状態を示している。
【００３３】
図６に示すように、メモリソケット２５は、メインボード２１にそのコネクタ端子２５２の下部が差し込まれた状態に固定されている。メモリボード２３は、嵌合開口２５１に差し込まれると、メモリボード２３に形成された基板端子２３２がコネクタ端子２５２に接触し導通した状態となる。
【００３４】
メモリボード２３がメモリソケット２５に差し込まれた状態で、図６（Ａ）に示すように、カバー部材２６Ａがそのメモリボード２３の上から矢印Ａ方向に被せられ、被せ終えると、図６（Ｂ）に示す状態となる。本実施形態のカバー部材２６はゴム製であり、図６（Ｂ）のように被せられた後、そのカバー部材２６が容易に外れることはない。
【００３５】
このカバー部材２６Ａは、メモリボード２３の、メモリソケット２５から離れた側の上縁２３ｂを迂回してメモリボード２３の両面を覆っている。また、このカバー部材２６Ａは、その下端部にスカート部２６１を有し、そのスカート部２６１でメモリソケット２５の嵌合面２５１を覆っている。すなわち、このスカート部２６１は、斜め下方に広がり、カバー部材２６Ａに接触した塵埃をメモリソケット２５から離れる方向に滑落させる。このカバー部材２６Ａを被せることにより、嵌合開口２５１ａとメモリボード２３との隙間に塵埃が入り込むことが防止される。したがって温度変化等による部材の伸縮があっても基板端子２３２とコネクタ端子２５２との間に塵埃が入り込んで導通不良となることが防止される。
【００３６】
尚、ここでは、メモリボード２３を先にメモリソケット２５に装着し、その後でカバー部材２６を被せる旨説明したが、メモリボード２３に先にカバー部材２６を被せ、その状態のままメモリボード２３をメモリソケット２５に差し込んでもよい。
【００３７】
図７は、メモリボードに被せた状態のカバー部材の側面図である。
【００３８】
図７（Ａ）は、図５，図６に示す第１例のカバー部材２６Ａの側面図であり、このカバー部材２６Ａは、メモリボード２３の上縁２３ｂを迂回する部分も一様に連続して広がっている。
【００３９】
これに対し、図７（Ｂ）に示す第２例のカバー部材２６Ｂは、メモリボード２３の上縁２３ｂに回り込む部分に、そのカバー部材２６Ｂの表裏面に貫通する複数の開口２６２が形成されている。メモリボード２３に搭載された半導体メモリチップ２３１（例えば図４参照）が動作すると発熱するが、図７（Ｂ）に示すカバー部材２６Ｂの場合、開口２６２から熱が逃げ、メモリボード２３とカバー部材２６Ｂとの間に熱が籠ることが防止される。
【００４０】
図８は、第３例のカバー部材の断面形状を示した図である。
【００４１】
図８（Ａ）にはカバー部材２６Ｃのみの断面形状が示されている。このカバー部材２６Ｃは、例えばＰＥＴフィルム等で形成されており、装着前においては、下端側ほど開いた状態にある。また、このカバー部材２６Ｃの内面には、両面粘着テープ等からなる粘着層２６３が形成されている。
【００４２】
このカバー部材２６Ｃを装着するにあたっては、先ず、図８（Ｂ）に示すように、カバー部材２６Ｃの一方の内面をメモリボード２３の一面に当てて粘着層２６３により固定し、次に図８（Ｃ）に示すように、カバー部材２６Ｃの他方の内面をメモリボード２３のもう一方の面に当てて粘着層２６３により固定する。こうすることにより、ＰＥＴフィルム等の樹脂製のカバー部材であっても、装着後は容易には抜け落ちることはない。
【００４３】
なお、ここでは、図８（Ａ）に示すように、下端側ほど開いたカバー部材２６Ｃが用意されたが、装着前においても図８（Ｃ）に示す形状を有するカバー部材を用意し、装着にあたって、図８（Ｂ）に示すように広げて一面ずつ固定してもよい。
【００４４】
図９は第４例のカバー部材の断面形状を示した図である。図９（Ａ）は装着途中の状態、図９（Ｂ）は装着後の状態を示している。
【００４５】
この図９以降の各例のカバー部材の説明にあたっては、図６に示す第１例のカバー部材２６Ａとの相違点のみ説明する。
【００４６】
この図９に示す第４例のカバー部材２６Ｄは、その下端部に、図６に示す第１例のカバー部材２６Ａの下端部のスカート部２６１に代えて、上方に反り返った受入部２６３を有し、メモリソケット２５の嵌合面２５１は、この受入部２６３により覆われている。この受入部２６３には、カバー部材２６Ｄに沿って落下してきた塵埃がそこに溜まり、メインボード２１上への飛散が防止される。
【００４７】
図１０は、第５例のカバー部材の断面形状を示した図である。図１０（Ａ）は装着途中の状態、図１０（Ｂ）は装着後の状態を示している。
【００４８】
この図１０に示す第５例のカバー部材２６Ｅは、その下端部に、図６に示す第１例のカバー部材２６Ａの下端部のスカート部２６１に代えて、膨み部２６４を有する。この膨み部２６４は、シート部材２６Ｅの下端に向かってメモリボード２３から一旦外方に離れた後メモリボード２３に再度近づき、シート部材２６Ｅの下端がメモリソケット２５の側面２５１に接する形状を有している。メモリソケット２５の嵌合面２５１はこの膨み部２６４により覆われている。
【００４９】
この膨み部２６４は、メモリソケット２５の嵌合面２５１と側面の一部を包み込むように膨らんでおり、この膨み部２６４によっても嵌合開口２５１ａへの塵埃の進入が有効に防止される。
【００５０】
図１１は、第６例のカバー部材の断面形状を示した図である。図１０（Ａ）は装着途中の状態、図１０（Ｂ）は装着後の状態を示している。また図１０（Ｃ）は、別の装着方法を示している。
【００５１】
この図１１に示す第６例のカバー部材２６Ｆは、その下端部に、図６に示す第１例のカバー部材２６Ａの下端部のスカート部２６１に代えて、筒状部２６５を有する。
【００５２】
この筒状部２６５には、メモリボード２３の、複数の基板端子２３２（図４参照）の並ぶ方向に延びる空洞２６５ａが形成されている。この筒状部２６５は、メモリソケット２５の嵌合面２５１に接して変形し、嵌合開口２５１ａを塞ぐようにして嵌合面２５１を覆っている。
【００５３】
ここで、図１１（Ａ）は、図６（Ａ），図９（Ａ），図１０（Ａ）と同様、メモリボード２３をメモリソケット２５に差し込んだ後でカバー部材２６Ｆを被せることを表わしているが、図１１（Ｃ）は、メモリボード２３にカバー部材２６Ｆを被せた後、そのカバー部材２６が被った状態のメモリボード２３をメモリソケット２５に差し込むことを表わしている。このように、メモリボード２３をメモリソケット２５に差し込むことと、メモリボード２３にカバー部材２６Ｆを被せることの順序はいずれが先であってもよい。尚この点は、図示は省略しているが、図６，図９，図１０に示す各例の場合も同様である。
【００５４】
尚、ここでは、メモリボード２３とメモリソケット２５との組合せについて説明したが、本件のシート材は、メモリボード２３とメモリソケット２５との組合せにのみ適用されるものではない。本件のシート材は、一般的に、電子部品を搭載した回路基板とその回路基板と組み合うコネクタとの組合せの保護に広く適用可能である。
【００５５】
以下、本件の各種形態を付記する。
【００５６】
（付記１）
１辺に沿って並んだ複数の基板端子を有し電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板の、前記複数の基板端子が並んだ前記１辺側を受け入れる嵌合開口を有し該嵌合開口に挿入された該回路基板の該複数の基板端子それぞれと導通する複数のコネクタ端子を有するコネクタとを保護する保護部品であって、
前記回路基板の、前記コネクタから離れた側の縁を迂回して該回路基板両面を覆い、さらに前記コネクタの、前記嵌合開口が形成された嵌合面を覆うシート材を有することを特徴とする保護部品。
【００５７】
（付記２）
前記シート材が、前記回路基板の、前記コネクタから離れた側の縁を迂回する部分に、該シート材の表裏に貫通する開口を有することを特徴とする付記１記載の保護部品。
【００５８】
（付記３）
前記シート材が、前記嵌合開口を上方に向けた姿勢における該シート材の下端部に、斜め下方に広がり当該シート材に接触した塵埃を前記コネクタから離れる方向に滑落させるスカート部を有することを特徴とする付記１又は２記載の保護部品。
【００５９】
（付記４）
前記シート材が、前記嵌合開口を上方に向けた姿勢における該シート材の下端部に、上方に反り返り落下してきた塵埃を受け入れる受入部を有することを特徴とする付記１又は２記載の保護部品。
【００６０】
（付記５）
前記シート材が、前記嵌合開口を上方に向けた姿勢における該シート材の下端部に、該シート材の下端に向かって前記回路基板から一旦外方に離れた後該回路基板に再度近づき該シート材の下端が前記コネクタの側面に接する膨み部を有することを特徴とする付記１又は２記載の保護部品。
【００６１】
（付記６）
前記シート材が、前記嵌合開口を上方に向けた姿勢における該シート材の下端部に、前記複数の基板端子が並ぶ方向に延びる空洞が形成され前記コネクタ上面に接して変形する筒状部を有することを特徴とする付記１又は２記載の保護部品。
【００６２】
（付記７）
前記シート材が、ゴム製であることを特徴とする付記１から６のうちいずれか１項記載の保護部品。
【００６３】
（付記８）
前記シート材が、前記回路基板に対面した面に粘着層を有することを特徴とする付記１から６のうちいずれか１項記載の保護部品。
【００６４】
（付記９）
１辺に沿って並んだ複数の基板端子を有し電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板の、前記複数の基板端子が並んだ前記１辺側を受け入れる嵌合開口を有し該嵌合開口に挿入された該回路基板の該複数の基板端子それぞれと導通する複数のコネクタ端子を有するコネクタと、
前記回路基板の、前記コネクタから離れた側の縁を迂回して該回路基板両面を覆い、さらに前記コネクタの、前記嵌合開口が形成された嵌合面を覆うシート材とを有することを特徴とする基板・コネクタ組立体。
【００６５】
（付記１０）
前記回路基板が、半導体メモリチップを前記電子部品として搭載したメモリ基板であることを特徴とする付記９記載の基板・コネクタ組立体。
【００６６】
（付記１１）
１辺に沿って並んだ複数の基板端子を有し電子部品が搭載された回路基板と、
前記回路基板の、前記複数の基板端子が並んだ前記１辺側を受け入れる嵌合開口を有し該嵌合開口に挿入された該回路基板の該複数の基板端子それぞれと導通する複数のコネクタ端子を有するコネクタと、
前記回路基板の、前記コネクタから離れた側の縁を迂回して該回路基板両面を覆い、さらに前記コネクタの、前記嵌合開口が形成された嵌合面を覆うシート材とを有する基板・コネクタ組立体が搭載されていることを特徴とする電子機器。
【００６７】
（付記１２）
前記回路基板が、半導体メモリチップを前記電子部品として搭載したメモリ基板であり、当該電子機器が演算処理機能を備えたコンピュータであることを特徴とする付記１１記載の電子機器。
【符号の説明】
【００６８】
１０    コンピュータ
１１    電源ボタン
１１ａ    前面
１２    ＣＤ／ＤＶＤドライブ、出入口
１４    接続ジャック
２１    メインボード
２２    サブボード
２３    メモリボード
２４    ファン
２５    メモリソケット
２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ，２６Ｄ，２６Ｅ，２６Ｆ    カバー部材
２２２    基板端子
２３１    半導体メモリチップ
２５１    嵌合面
２５１ａ    嵌合開口、基板端子
２５２    ポスト、コネクタ端子
２５２ａ    ガイド溝
２５２ｂ    ロック部
２６１    スカート部
２６２    開口
２６３    粘着層、受入部
２６４    膨み部
２６５    筒状部
２６５ａ    空洞
【図１】
0005659865.tif 000002
【図２】
0005659865.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0005659865.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
0005659865.tif 000012