(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１周波数帯、第２周波数帯の２つの周波数帯に兼用されるアンテナ装置であって、
第２周波数帯の信号が給電される２つの給電点が跨る切り欠き部を有する平面導体と、
内側がコイル開口部となるようにスパイラル状またはループ状に巻回されたコイル導体を有し、平面視で前記コイル開口部が前記切り欠き部と少なくとも一部で重なる位置に配置され、第１周波数帯の給電回路が接続される給電コイルと、
前記平面導体の２つの給電点の少なくとも一方に接続された、第１周波数帯で実質的に開放第２周波数帯で実質的に短絡となる付加回路と、を備え、
前記平面導体は、前記第１周波数帯では前記給電コイルと電磁界結合して放射補助素子として作用し、前記第２周波数帯では放射素子として作用する、ことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項２】
前記第２周波数帯は前記第１周波数帯よりも高い周波数帯であり、
前記付加回路は容量素子を含む、請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記容量素子は、前記給電コイルから給電される際の前記平面導体のインダクタンスとで定まる共振周波数が前記第１周波数帯となる容量値を有する、請求項２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記第１周波数帯はHF帯であり、前記第２周波数帯はUHF帯である、請求項２または３に記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記切り欠き部は、前記平面導体に形成された開口部および前記平面導体の外縁から前記開口部まで延びるスリットを有している、請求項１〜４のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記付加回路は、第２周波数帯のうち複数の周波数で整合する回路である、請求項１〜５のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項７】
第１周波数帯、第２周波数帯の２つの周波数帯に兼用されるアンテナ装置およびこのアンテナ装置へ給電を行う給電回路を備えた無線通信装置において、
前記アンテナ装置は、
第２周波数帯の信号が給電される２つの給電点が跨る切り欠き部を有する平面導体と、
内側がコイル開口部となるようにスパイラル状またはループ状に巻回されたコイル導体を有し、平面視で前記コイル開口部が前記切り欠き部と少なくとも一部で重なる位置に配置され、第１周波数帯の給電回路が接続される給電コイルと、
前記平面導体の２つの給電点の少なくとも一方に接続された、第１周波数帯で実質的に開放第２周波数帯で実質的に短絡となる付加回路と、を備え、
前記平面導体は、前記第１周波数帯では前記給電コイルと電磁界結合して放射補助素子として作用し、前記第２周波数帯では放射素子として作用することを特徴とする無線通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は複数の周波数帯に適応するアンテナ装置およびそのアンテナ装置を備えた無線通信装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話端末等の無線通信装置には、NFC（Near Field Communication）、GPS、Bluetooth（登録商標）等、様々な周波数帯（HF帯、UHF帯等）を用いるシステムが備えられる。このような複数の周波数帯を用いる無線通信装置においては、各周波数帯に対応したアンテナを備える必要があるが、小型化が進んでいる無線通信装置に多くのアンテナを設置するスペースを確保することはますます難しくなってきている。
【０００３】
特許文献１には複数の周波数帯に適応するアンテナ装置が開示されている。特許文献１に記載のアンテナ装置は、スパイラル形状のアンテナ（コイルアンテナ）兼、折り返しダイポール構造を有するアンテナである。このアンテナは、HF帯およびUHF帯の二つの周波数による通信が可能な線路長に設定されていて、HF帯ではコイルアンテナとして作用し、UHF帯ではダイポールアンテナとして作用する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４５２９７８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のアンテナ装置においては、１つのスパイラル状導体パターンをHF帯用とUHF帯用とに兼用するものであるので、HF帯でコイルアンテナとして作用させ、UHF帯でダイポールアンテナとして作用させるには、導体パターンを最適化する必要がある。また、２つの周波数帯の関係によっては、そもそも最適化できない場合もある。すなわち、HF帯に適する導体パターンとUHF帯に適する導体パターンとは本来異なるので、１つの導体パターンをHF帯用の放射素子とUHF帯用の放射素子として兼用させると、通常は何れか一方の特性が犠牲になる。
【０００６】
また、HF帯用の放射効率を高めるためには放射素子のサイズを相対的に大きくする必要があるが、組み込み先のスペースに制限があると、UHF帯用の放射素子を兼ねるHF帯用アンテナとしての利得はますます低下することになる。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、第１周波数帯と第２周波数帯の２つの周波数帯に適用でき、大型化することなく、いずれの周波数帯でも高利得なアンテナ装置、およびそれを備えた無線通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）本発明に係るアンテナ装置は、第１周波数帯、第２周波数帯の２つの周波数帯に兼用されるアンテナ装置であって、
第２周波数帯の信号が給電される２つの給電点が跨る（給電点で挟まれる）切り欠き部を有する平面導体と、
内側に導体開口を有するようにスパイラル状またはループ状に巻回されたコイル導体を有し、平面視で前記コイル導体の前記導体開口が前記切り欠き部と少なくとも一部で重なる位置に配置され、第１周波数帯の給電回路が接続される給電コイルと、
前記平面導体の２つの給電点の少なくとも一方に接続された、第１周波数帯で実質的に開放第２周波数帯で実質的に短絡となる付加回路と、を備え、
前記平面導体は、前記第１周波数帯では前記給電コイルと電磁界結合して放射補助素子として作用し、前記第２周波数帯では放射素子として作用する、ことを特徴とする。
【０００９】
この構成によると、第１周波数帯では、切り欠き部は実質的に開放となる。このため、第１周波数帯の通信時に、縁端効果により平面導体の周縁や切り欠き部に沿って流れる電流が、給電部側に流れるといったことがない。そのため、平面導体は第１周波数帯では給電コイルにより生じる磁界の放射範囲を拡げる所謂ブースターアンテナとして作用する。また、第２周波数帯では前記付加回路は実質的に短絡となるため、第２周波数帯の給電回路からの給電が付加回路によって妨げられることがない。従って、第２周波数帯ではダイポールアンテナの放射素子として作用する。これにより、平面導体は第２周波数帯に対応したダイポールアンテナの放射素子として作用する。
【００１０】
このように、スパイラル状の導体パターンを２つの周波数帯での放射素子として兼用するのではなく、平面導体を第１周波数帯での放射補助素子として機能させ、第２周波数帯では放射素子として機能させるので、いずれの周波数帯においても、高利得なアンテナ装置として使用できる。また、第１周波数帯でも放射効率が高いので、全体に大型化することがない。
【００１１】
（２）例えば、前記第２周波数帯は前記第１周波数帯よりも高い周波数帯であり、前記付加回路は容量素子を含む。
【００１２】
（３）前記容量素子は前記給電コイルから給電される際の前記平面導体のインダクタンスとで定まる共振周波数が前記第１周波数帯となる容量値を有していてもよい。
【００１３】
この構成では、給電コイルと平面導体との電磁界結合を強めることができ、第１周波数帯の放射効率を向上させることができる。
【００１４】
（４）例えば前記第１周波数帯はHF帯であり、前記第２周波数帯はUHF帯である。
【００１５】
例えばHF帯を利用するNFC通信およびUHF帯を利用するW-LAN（Wireless LAN）、GPSまたはBluetooth（登録商標）用のアンテナとして用いることができる。
【００１６】
（５）前記切り欠き部は前記平面導体に形成された開口部および前記平面導体の外縁から前記開口部まで延びるスリットを有していることが好ましい。
【００１７】
この構成では、給電コイルと開口部とを例えば４辺に亘って近接させることができ、給電コイルと平面導体との結合度を増すことができる。
【００１８】
（６）前記付加回路は第２周波数帯のうち複数の周波数で整合する回路であってもよい。
【００１９】
この構成では、放射素子を増やすことなく複数の周波数帯の通信が可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、平面導体を第１周波数帯での放射補助素子として機能させ、第２周波数帯では放射素子として機能させるので、いずれの周波数帯においても、高利得なアンテナ装置として使用できる。また、第１周波数帯でも放射効率が高いので、全体に大型化することがない。また、第２周波数帯において異なる周波数で用いる場合、例えばUHF帯のGPSとBluetooth（登録商標）のアンテナを兼用する場合、給電部で調整することで第２周波数帯での通信周波数の変更が可能となるため、平面導体の形状等を変更することなく、第２周波数帯において異なる周波数での通信が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の分解斜視図である。
【図２】図２は、UHF帯用給電回路および付加回路を等価回路で表したアンテナ装置１０１の回路図である。
【図３】図３は給電コイル２のコイル導体２１およびグランド導体１１に流れる電流の経路の例を示す図である。
【図４】図４はグランド導体１１がダイポールアンテナの放射素子として作用する様子を示す図である。
【図５】図５は第２の実施形態のアンテナ装置における付加回路の第１の例を示す図である。
【図６】図６は第２の実施形態のアンテナ装置における付加回路の第２の例を示す図である。
【図７】図７は第３の実施形態のアンテナ装置における切り欠き部の第１の形状を示す図である。
【図８】図８は第３の実施形態のアンテナ装置における切り欠き部の第２の形状を示す図である。
【図９】図８は第３の実施形態のアンテナ装置における切り欠き部の第３の形状を示す図である。
【図１０】図１０は第４の実施形態のアンテナ装置１０４の回路図であり、UHF帯用給電回路および付加回路を等価回路で表している。
【図１１】図１１は第５の実施形態に係る無線通信装置の断面図である。
【図１２】図１２は第６の実施形態に係る無線通信装置２０６の断面図である。
【図１３】図１３は無線通信装置２０６における平面導体に対する給電の様子を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下の各実施形態では、本発明に係るアンテナ装置およびそれを備えた携帯電話端末について示す。各実施形態に係るアンテナ装置はHF帯（本発明の第１周波数帯）およびUHF帯（本発明の第２周波数帯）で通信を行う。UHF帯での通信は例えばGPS、Bluetooth（登録商標）、W-LAN等である。HF帯での通信は例えばNFC等である。
【００２３】
《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の分解斜視図である。図２は、UHF帯用給電回路および付加回路を等価回路で表したアンテナ装置１０１の回路図である。
【００２４】
図１に示すように、アンテナ装置１０１は本発明の平面導体に相当するグランド導体１１が基材１０に形成されてなる基板９を備えている。グランド導体１１は導体開口部１１２およびスリット１１１で構成される切り欠き部が形成されている。スリット１１１はグランド導体１１の外縁から導体開口部１１２まで延びている。
【００２５】
基板９上には、スリット１１１を挟むように、付加回路３が接続されている。この付加回路３は、後に詳述するとおり、HF帯では単なるハイインピーダンスの素子として、装荷容量として、または共振用キャパシタとして作用し、UHF帯ではUHF帯用給電回路との接続経路としてまたはUHF帯用整合回路として作用する。
【００２６】
また、アンテナ装置１０１は内側にコイル開口部ＣＷを有するようにスパイラル状またはループ状に巻回されたコイル導体２１がフレキシブル基材２２に形成されてなる給電コイル２を備えている。この給電コイルは平面視でコイル開口部ＣＷが切り欠き部（特に導体開口部１１２）と少なくとも一部で重なる位置に配置される。この給電コイル２のコイル導体２１にHF帯の給電回路を接続するための接続部２Ａが設けられている。接続部２Ａには、給電回路と接続するためのコネクタなどが設けられていてもよい。
【００２７】
図２に示すように、付加回路３は、スリット１１１を挟む二点（以下、UHF帯用給電点）でグランド導体１１に電気的に接続されている。この例では付加回路３はキャパシタＣ１である。UHF帯用給電回路４はこのキャパシタＣ１を介して前記UHF帯用給電点に給電する。
【００２８】
ここで、図１、図２に示したアンテナ装置１０１のHF帯用アンテナとしての作用について示す。図３は給電コイル２のコイル導体２１およびグランド導体１１に流れる電流の経路の例を示す図である。図３の破線矢印はコイル導体２１に流れる電流の向きを示している。但し、図３ではコイル導体２１は図示を簡略化している。
【００２９】
HF帯では、付加回路３であるキャパシタＣ１のインピーダンスは充分に高く、HF帯においてスリット１１１は等価的に開放されているものと見なせる。
【００３０】
平面視で、コイル導体２１のコイル開口部ＣＷは導体開口部１１２と重なっているので、コイル導体２１はグランド導体１１の導体開口部１１２と電磁界結合する。そのため、グランド導体１１の導体開口部１１２には、給電コイル２のコイル導体２１に流れる電流の向き（破線矢印）とは反対方向（実線矢印）に電流が誘起される。導体開口部１１２の縁に沿って流れる電流は、縁端効果により、スリット１１１の縁を介し、グランド導体１１の外周に沿って流れる。平面視で、グランド導体１１の周囲に沿って流れる電流はコイル導体２１に流れる電流と同方向である。このため、グランド導体１１からはコイル導体２１から生じる磁界と同方向の磁界が生じる。グランド導体１１はコイル導体２１より大面積であって、グランド導体１１に流れる電流により、広範囲に拡がる磁界が生じ、通信距離が拡大する。
【００３１】
特に、平面視で、導体開口部１１２とコイル開口部ＣＷとがほぼ同じ大きさとし、且つ導体開口部１１２の４辺でコイル導体２１と近接させると、平面視でコイル導体２１が導体開口部１１２の周縁と略一致して配置されることになり、グランド導体１１の導体開口部１１２の縁部とコイル導体２１との電磁界結合が大きくなる。このため、グランド導体１１にはより大きな電流が流れるようになり、グランド導体１１は給電コイル２による磁界を効率よく放射させることができる。
【００３２】
なお、付加回路３のキャパシタＣ１はグランド導体１１（放射補助素子）とともに共振回路を構成してもよい。すなわち、放射補助素子としてグランド導体１１のインダクタンスとキャパシタＣ１のキャパシタンスとで、共振周波数がHF帯の使用周波数であるＬＣ共振回路を構成してもよい。この共振動作については後の別の実施形態で示す。
【００３３】
次に、図１、図２に示したアンテナ装置１０１のUHF帯用アンテナとしての作用について示す。図４はグランド導体１１がダイポールアンテナの放射素子として作用する様子を示す図である。図４中に示すグランド導体１１の長さＬは、図１に示した基板９の一辺の長さ（スリット１１１を跨ぐ方向の寸法）Ｌであり、UHF帯の使用周波数をλで表すと、例えばＬ＝λ／２である。UHF帯用給電回路４は給電部４１およびバラントランス４２を備えている。バラントランス４２は、給電部４１からの不平衡電流Ｉ′を一対の平衡電流Ｉ，−Ｉに変換する。これら平衡電流Ｉ，−Ｉは付加回路３を介してグランド導体１１の給電点にそれぞれ給電される。ここで、キャパシタＣ１はUHF帯では低インピーダンスであるので、バラントランス４２が直接接続されている場合と同様に給電される。これにより、等振幅且つ逆位相の平衡電流Ｉ，−Ｉがグランド導体１１に流れるため、電流Ｉがグランド導体１１の一端から他端へ流れる状態になり、グランド導体１１はダイポールアンテナの放射素子として作用する。
【００３４】
なお、付加回路３のキャパシタＣ１はバラントランス４２とグランド導体１１（放射素子）との整合素子として用いてもよい。
【００３５】
以上に示したように、前記平面導体は、HF帯では給電コイル２と電磁界結合してHF帯の放射補助素子（ブースターアンテナ）として作用し、UHF帯ではUHF帯の直接の放射素子として作用する。したがって、アンテナ装置１０１は給電コイル２による給電でHF帯用のアンテナとして用いることができ、UHF帯用給電回路４による給電でUHF帯用のアンテナとして用いることができる。このため、アンテナ装置１０１を実装した携帯電話端末等の無線通信装置は、HF帯通信およびUHF帯通信に応じた放射素子をそれぞれ必要とせず、省スペース化およびコストダウン等が実現できる。
【００３６】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では付加回路の構成が第１の実施形態とは異なる２つの例を示す。
【００３７】
図５に示すアンテナ装置１０２Ａにおいて、付加回路３ＡはキャパシタＣ１に加え、キャパシタＣ２をさらに備えている。付加回路３ＡはキャパシタＣ１を介してグランド導体１１の給電点の第１点に接続され、キャパシタＣ２を介してグランド導体１１の給電点の第２点に接続されている。第１の実施形態では、HF帯通信において、グランド導体１１の一つの給電点と付加回路３とを実質的に遮断するように構成したが、図５の例では、グランド導体１１の二つの給電点について、付加回路３Ａから実質的に遮断できる。このため、HF帯用アンテナとして使用する状態での付加回路３ＡおよびUHF帯用給電回路４による影響をより受け難くなる。
【００３８】
図６に示すアンテナ装置１０２Ｂにおいて、付加回路３Ｂは、キャパシタＣ３，Ｃ４，Ｃ５および二つのインダクタＬ１，Ｌ２を備えている。インダクタＬ１はUHF帯用給電回路４に接続され、インダクタＬ２はキャパシタＣ４，Ｃ５それぞれに接続されている。そして、インダクタＬ１，Ｌ２はトランスを構成している。キャパシタＣ４はグランド導体１１の給電点の第１点に接続され、キャパシタＣ５はグランド導体１１の給電点の第２点に接続されている。キャパシタＣ３はキャパシタＣ４，Ｃ５およびインダクタＬ２に並列接続されている。キャパシタＣ４，Ｃ５は、図５のキャパシタＣ１，Ｃ２と同様に、HF帯ではハイインピーダンスとなり、UHF帯ではローインピーダンスとなる。キャパシタＣ３はインダクタＬ２とＬＣ共振回路を形成し、UHF帯での整合回路として作用する。
【００３９】
《第３の実施形態》
第３の実施形態では、グランド導体１１の切り欠き部の別の例について示す。
【００４０】
図７に示すアンテナ装置１０３Ａにおいて、グランド導体１１Ａにはスリット１１１および導体開口部１１２以外に、導体開口部１１２とは反対側のスリット１１１の端部に矩形状の切り欠き部１１３が形成されている。これにより、切り欠き部１１３が形成された部分への回路素子を実装しやすくなる。グランド導体１１Ａのうち、切り欠き部１１３を挟む二点がUHF帯用の給電点であり、その給電点に付加回路３およびUHF帯用給電回路４が接続されている。このように、例えば、付加回路３をグランド導体１１Ａの給電点に接続する場合に、切り欠き部１１３を形成することで、付加回路３をグランド導体１１Ａの給電点に接続しやすくしてもよい。また、切り欠き部１１３の幅によって、ダイポールアンテナの放射素子として作用させるグランド導体１１Ａの放射素子長が変わるので、切り欠き部１１３の幅を定めることによってダイポールアンテナの放射素子長を適宜定めるようにしてもよい。
【００４１】
図８に示すアンテナ装置１０３Ｂにおいて、グランド導体１１Ｂは、グランド導体１１Ｂが面状に広がるグランド導体形成領域とその他の非グランド領域とを備え、グランド導体形成領域から非グランド領域へ平行なライン状の導体パターン１１５，１１６が延出形成されている。そして、このグランド導体１１Ｂと導体パターン１１５，１１６に囲まれる非グランド領域を切り欠き部としている。
【００４２】
給電コイル２は、平面視でコイル開口部ＣＷが導体パターン１１５，１１６およびグランド導体１１Ｂと切り欠き部との少なくとも一部に重なるように配置されている。また、導体パターン１１５，１１６の端部を給電点とし、その給電点には付加回路３およびUHF帯用給電回路４が接続されている。
【００４３】
図９に示すアンテナ装置１０３Ｃにおいて、グランド導体１１Ｃは矩形状の一の角部に矩形状の切り欠きを備えている。給電コイル２は平面視でコイル開口部ＣＷがグランド導体１１Ｃの切り欠き部分と一部または全部が重なるように配置されている。また、矩形状の切り欠き部分を対角として挟む二点を給電点とし、その給電点に付加回路３およびUHF帯用給電回路４が接続されている。
【００４４】
これらのように、グランド導体（１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ）に形成する切り欠き部は種々の形状を採ることができる。また、グランド導体をダイポールアンテナの放射素子として作用させる場合に、切り欠き部の形状に応じて、ダイポールアンテナの実質的な放射素子長の調整ができる。また、基材１０に実装する回路素子の配置に応じて、グランド導体の形状は適宜変更することができる。
【００４５】
《第４の実施形態》
第４の実施形態では、UHF帯の２つの周波数での通信システムおよびHF帯を用いる通信システムに適用するアンテナ装置について示す。
【００４６】
図１０は第４の実施形態のアンテナ装置１０４の回路図であり、UHF帯用給電回路および付加回路を等価回路で表している。
【００４７】
アンテナ装置１０４は第１の実施形態等と同様に、グランド導体１１、給電コイル２、給電コイル２に給電回路を接続するための接続部２ＡおよびHF帯用給電回路２５等を備えている。また、アンテナ装置１０４は、グランド導体１１の給電点に接続される付加回路３ＣおよびUHF帯用給電回路４Ａ，４Ｂを備えている。付加回路３ＣはキャパシタＣ１と、このキャパシタＣ１をUHF帯用給電回路４Ａ，４Ｂの一方に接続するスイッチ素子ＳＷを備えている。
【００４８】
例えば、給電回路４ＡはGPS信号の受信回路、給電回路４ＢはBluetooth（登録商標）用の送受信回路である。給電回路４Ａと４Ｂの給電点は異なる。この例では、付加回路３Ｃのスイッチ素子ＳＷが給電回路４Ａ側に接続されると、グランド導体１１の特に切り欠き部に生じるインダクタンスとキャパシタＣ１のキャパシタンスとで共振し、グランド導体１１はGPS用の放射素子として作用する。一方、付加回路３Ｃのスイッチ素子ＳＷが給電回路４Ｂ側に接続されると、グランド導体１１の特に切り欠き部に生じるインダクタンスとキャパシタＣ１のキャパシタンスとで共振し、グランド導体１１はBluetooth（登録商標）用の放射素子として作用する。
【００４９】
グランド導体１１のHF帯でのブースターアンテナとして作用はこれまでに示した実施形態と同じである。
【００５０】
このように、付加回路３ＣはUHF帯のうち複数の周波数で整合する回路、例えばλ／４と３λ／４の周波数で共振する回路とすることにより、同じUHF帯であっても異なる周波数の通信が行え、通信の種類が増えても、通信毎にアンテナ装置を設ける必要が無い。なお、給電回路４Ａと４Ｂとスイッチ素子ＳＷとの間の少なくともいずれかに、さらに整合用のキャパシタなどを設けてもよい。
【００５１】
特許文献１に示されているアンテナ装置においては、例えばUHF帯で周波数を変更する場合にはコイルアンテナの形状（サイズ）を変更する必要があり、通信周波数を変えることが難しく、またUHF帯で複数の共振を立てることも難しいという問題もあるが、本発明のこの実施形態のような構成によれば、第２周波数帯（UHF帯）の複数の周波数での通信システムに適用できる。
【００５２】
《第５の実施形態》
図１１は第５の実施形態に係る無線通信装置の断面図である。
【００５３】
無線通信装置２０５の筐体３０内には基板９が収納されている。基板９の基材１０にはグランド導体１１，１２やその他の配線パターンが形成されている。また、複数の電子部品１０Ａが実装されている。
【００５４】
この例では、グランド導体１１，１２は基材１０の両面に形成されていて、グランド導体１１の上面には、第１の実施形態で図１に示したような導体開口部１１２およびスリット１１１が形成されている。グランド導体１２には、グランド導体の導体開口部１１２およびスリット１１１と同じパターンの導体開口部１２２およびスリットが形成されている。このようなグランド導体は基材１０の内層に形成されていてもよい。また、グランド導体１１，１２は基材１０の平面の一部に形成されていてもよい。
【００５５】
基板９の上面にはHF帯用の給電コイル２を備えている。給電コイル２の構成は第１の実施形態で図１に示したものと同じである。給電コイル２は例えば両面粘着シート２Ｂ（または接着剤等）により、基板９上に貼付されている。給電コイル２は接続部２Ａとなるコネクタを介して、例えば基板９に実装されたHF帯用給電回路であるHF帯用RFICに接続されている。HF帯用RFIC回路は給電コイル２へ給電する給電部および給電コイル２に対して並列接続されるキャパシタ（不図示）を備えている。給電コイル２のコイル導体２１によって定まるインダクタンスと上記キャパシタのキャパシタンスとによって共振周波数が定められる。例えばNFC通信において中心周波数１３．５６ＭＨｚのHF帯を利用する場合には、共振周波数を１３．５６ＭＨｚに定める。
【００５６】
また、図２等で示したキャパシタＣ１は周波数帯に応じてハイインピーダンスまたはローインピーダンスとなるように設計されているが、HF帯通信時に、グランド導体１１により形成されるインダクタンスと共振する容量値に設計されていてもよい。具体的には、キャパシタＣ１のキャパシタンスは、HF帯の通信周波数で、グランド導体１１の切り欠き部および外周の縁端部に沿って流れる際に、そのグランド導体１１によるインダクタンスと共振するように設計する。
【００５７】
ここで、キャパシタＣ１のキャパシタンスをＣ、HF帯での（すなわちグランド導体１１の縁端部に沿って電流が流れるときの）グランド導体１１のインダクタンスをＬ、HF帯での通信周波数ｆ１で表すと、ｆ１＝１／（２π√（ＬＣ））を満たすよう設計する。このようにしてキャパシタＣ１およびグランド導体１１が共振することで、給電コイル２およびグランド導体１１の電磁結合をより強くすることができ、グランド導体１１による磁界の放射効率を高めることができる。この結果、比較的小さなグランド導体を用いてもHF帯通信での通信距離が確保できる。
【００５８】
《第６の実施形態》
図１２は第６の実施形態に係る無線通信装置２０６の断面図である。また、図１３は平面導体に対する給電の様子を模式的に示す分解斜視図である。
【００５９】
第１〜第５の実施形態では、基板９のグランド導体１１をブースターアンテナおよびダイポールアンテナの放射素子として作用させたが、第６の実施形態では、別途設けた平面導体である金属板１３をブースターアンテナおよびダイポールアンテナの放射素子として作用させている。
【００６０】
基板９には第１の実施形態等で示したものと同様の付加回路３およびHF帯用給電回路２５を備えている。また複数の電子部品１０Ａ、カメラモジュール１０Ｂ等が実装されている。
【００６１】
金属板１３は、携帯電話端末等の無線通信装置の筐体に沿って設けたものであってもよいし、筐体の金属部分を利用したものであってもよい。図１２に示す例では、筐体３０に沿って配置した金属板１３を、HF帯のブースターアンテナおよびUHF帯のダイポールアンテナの放射素子として作用させる。
【００６２】
金属板１３は携帯電話端末等の無線通信装置の筐体３０の背面（または前面）に沿って配置され、基板９と対向している。金属板１３は筐体３０に沿って配置するために、図１２に示すように一部が曲がっていてもよい。金属板１３には、筐体の長手方向の一端部から長手方向に沿ったスリット１３１およびスリット１３１を介して外縁と連通する矩形状の開口部１３２が形成されている。
【００６３】
金属板１３には、平面視した場合に開口部１３２とコイル開口部ＣＷとが重なるように給電コイル２が設けられている。また、本実施形態では、給電コイル２は磁性体シート２３をさらに備え、磁性体シート２３は基板９側となるようにフレキシブル基材２２に積層されている。磁性体シート２３は例えばシート状に成形したフェライトである。磁性体シート２３は、給電コイル２から生じる磁界が、携帯電話端末装置が備える他の電子部品１０Ａ等に達しないようにして、その影響を受けないようにするための磁気シールドとして作用する。
【００６４】
給電コイル２のコイル導体２１の接続部は接触ピン１４１，１４２により基板９のHF帯用給電回路２５に電気的に接続されている。また、金属板１３は、スリット１３１を挟む二点を給電点とし、その給電点が接触ピン１５１，１５２により付加回路３およびUHF帯用給電回路４に接続されている。
【００６５】
なお、金属板１３等が基板９に実装された素子、例えばカメラモジュール１０Ｂの設置の障害となる場合には、カメラモジュール１０Ｂ等の素子が金属板１３の開口部１３２およびコイル導体２１のコイル開口部ＣＷに挿入される構成であってもよい。
【符号の説明】
【００６６】
Ｃ１〜Ｃ５…キャパシタ
ＣＷ…コイル開口部
Ｌ１，Ｌ２…インダクタ
ＳＷ…スイッチ素子
２…給電コイル
２Ａ…接続部
２Ｂ…両面粘着シート
３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ…付加回路
４，４Ａ，４Ｂ…UHF帯用給電回路
９…基板
１０…基材
１０Ａ…電子部品
１０Ｂ…カメラモジュール
１１，１２…グランド導体
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ…グランド導体
１３…金属板
２１…コイル導体
２２…フレキシブル基材
２３…磁性体シート
２５…HF帯用給電回路
３０…筐体
４１…給電部
４２…バラントランス
１０１…アンテナ装置
１０２Ａ，１０２Ｂ…アンテナ装置
１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ…アンテナ装置
１０４…アンテナ装置
１１１…スリット
１１２，１２２…導体開口部
１１５，１１６…導体パターン
１３１…スリット
１３２…開口部
１４１，１４２…接触ピン
１５１，１５２…接触ピン
２０５，２０６…無線通信装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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