(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力エリアと、該入力エリアの周囲に配置された引き回し配線エリアとを有する透明配線シートであって、
透明絶縁基材と、該透明絶縁基材の一方の面に設けられた第１透明導電層と、前記第１透明導電層に平行に設けられた第２透明導電層とを備え、
入力エリア内の第１透明導電層には、複数本の第１絶縁ラインが形成されて、Ｘ座標検出用の第１電極パターンが設けられ、
入力エリア内の第２透明導電層には、複数本の第３絶縁ラインが形成されて、Ｙ座標検出用の第２電極パターンが設けられ、
引き回し配線エリア内の第１透明導電層には、複数本の第２絶縁ラインが形成されて、第１電極パターンで得られる信号を外部回路に接続するための第１引き回し配線パターンが設けられ、
引き回し配線エリア内の第２透明導電層には、複数本の第４絶縁ラインが形成されて、第２電極パターンで得られる信号を外部回路に接続するための第２引き回し配線パターンが設けられ、
第２透明導電層の、第１引き回し配線パターンに重なる部分には、前記第２絶縁ラインに対して垂直方向ではなく且つ引き回し配線エリアの第２透明導電層を分断する第５絶縁ラインがさらに形成されていることを特徴とする透明配線シート。
【請求項２】
前記第５絶縁ラインは、第１引き回し配線パターンを構成する第２絶縁ラインを第２透明導電層に投影させた位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の透明配線シート。
【請求項３】
前記第１絶縁ラインと前記第２絶縁ラインとが交差しており、前記第３絶縁ラインと前記第４絶縁ラインとが交差していることを特徴とする請求項１または２に記載の透明配線シート。
【請求項４】
隣り合う第２絶縁ラインの間には、導電性物質を含む低抵抗配線が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明配線シート。
【請求項５】
第１透明導電層の、第２引き回し配線パターンに重なる部分には、前記第４絶縁ラインに対して垂直方向ではなく且つ引き回し配線エリアの第２透明導電層を分断する第６絶縁ラインがさらに形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明配線シート。
【請求項６】
前記第６絶縁ラインは、第２引き回し配線パターンを構成する第４絶縁ラインを第１透明導電層に投影させた位置に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の透明配線シート。
【請求項７】
前記第１透明導電層および前記第２透明導電層の少なくとも一方は、層状の透明基体と、該透明基体の内部に２次元ネットワーク状に配置された導電性極細繊維とを含有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の透明配線シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量式タッチパネル用入力装置に具備される透明配線シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、ゲーム機、オフィス事務機器等にタッチパネルが広く使用されている。タッチパネルは、通常、液晶ディスプレイ等の画像表示装置の前面に座標検出用の入力装置を備えている。
従来、タッチパネル用入力装置においては、透明な絶縁基材の片面の透明導電層に導電パターンが形成された導電パターン形成シートを一対備えた透明配線シートが使用されていた。また、透明配線シートは、一対の導電パターン形成シートが両面粘着シートによって貼合されて作製されていた（特許文献１）。
しかしながら、両面粘着シートにより透明配線シートを貼合する際には、気泡が混入しやすく、また、入力装置の光線透過率が低くなることがあった。そのため、画像の視認性が低くなることがあった。また、光学用の両面粘着シートは高価であるため、高コストになる傾向にあった。
【０００３】
そこで、透明な絶縁基材の両面に透明導電層を設け、その透明導電層に導電パターンを形成して、両面粘着シートの使用を省略することが考えられる。特許文献２，３には、レーザ光を利用して、透明な絶縁基材の両面に導電パターンを形成する方法が開示されている。
しかしながら、特許文献２，３に記載のものでは、一対の透明導電層の間の寄生容量を充分に小さくすることができず、静電容量式タッチパネルにした際に、入力エリア外の引き回し配線エリアにおいて、互いに隣接する引き回し配線同士でクロストークを生じることがあった。特に、金属ナノワイヤを含む透明導電層をレーザ加工して導電パターンを形成する方法においては、不要な透明導電層を短時間で除去することが困難であるため、そのまま残すことがあるが、その場合には、前記の問題が起こりやすかった。
タッチパネルのクロストークを抑制する方法として、特許文献４には、透明導電層に特定形状の格子状パターンが形成された透明配線シートを用いる方法が開示されている。しかし、この方法における透明配線シートは、入力エリアでのクロストークを抑制できるものの、引き回しエリアでのクロストークを抑制するものでなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−０１８１９４号公報
【特許文献２】特開平１１−１７００７２号公報
【特許文献３】特開２０１０−０８７２０４号公報
【特許文献４】特開２００９−２９２３２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、引き回し配線エリアにおけるクロストークが抑制されたタッチパネル用透明配線シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下の態様を有する。
［１］入力エリアと、該入力エリアの周囲に配置された引き回し配線エリアとを有する透明配線シートであって、透明絶縁基材と、該透明絶縁基材の一方の面に設けられた第１透明導電層と、前記第１透明導電層に平行に設けられた第２透明導電層とを備え、入力エリア内の第１透明導電層には、複数本の第１絶縁ラインが形成されて、Ｘ座標検出用の第１電極パターンが設けられ、入力エリア内の第２透明導電層には、複数本の第３絶縁ラインが形成されて、Ｙ座標検出用の第２電極パターンが設けられ、引き回し配線エリア内の第１透明導電層には、複数本の第２絶縁ラインが形成されて、第１電極パターンで得られる信号を外部回路に接続するための第１引き回し配線パターンが設けられ、引き回し配線エリア内の第２透明導電層には、複数本の第４絶縁ラインが形成されて、第２電極パターンで得られる信号を外部回路に接続するための第２引き回し配線パターンが設けられ、第２透明導電層の、第１引き回し配線パターンに重なる部分には、前記第２絶縁ラインに対して垂直方向ではなく且つ引き回し配線エリアの第２透明導電層を分断する第５絶縁ラインがさらに形成されていることを特徴とする透明配線シート。
［２］前記第５絶縁ラインは、第１引き回し配線パターンを構成する第２絶縁ラインを第２透明導電層に投影させた位置に形成されていることを特徴とする［１］に記載の透明配線シート。
［３］前記第１絶縁ラインと前記第２絶縁ラインとが交差しており、前記第３絶縁ラインと前記第４絶縁ラインとが交差していることを特徴とする［１］または［２］に記載の透明配線シート。
［４］隣り合う第２絶縁ラインの間には、導電性物質を含む低抵抗配線が設けられていることを特徴とする［１］〜［３］のいずれか一項に記載の透明配線シート。
［５］第１透明導電層の、第２引き回し配線パターンに重なる部分には、前記第４絶縁ラインに対して垂直方向ではなく且つ引き回し配線エリアの第２透明導電層を分断する第６絶縁ラインがさらに形成されていることを特徴とする［１］〜［４］のいずれか一項に記載の透明配線シート。
［６］前記第６絶縁ラインは、第２引き回し配線パターンを構成する第４絶縁ラインを第１透明導電層に投影させた位置に形成されていることを特徴とする［５］に記載の透明配線シート。
［７］前記第１透明導電層および前記第２透明導電層の少なくとも一方は、層状の透明基体と、該透明基体の内部に２次元ネットワーク状に配置された導電性極細繊維とを含有することを特徴とする［１］〜［６］のいずれか一項に記載の透明配線シート。
［８］透明基体が溶融されることなく導電性極細繊維が蒸発、除去されて各絶縁ラインが形成されたことを特徴とする［７］に記載の透明配線シート。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のタッチパネル用透明配線シートは、引き回し配線エリアにおけるクロストークが抑制されている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の透明配線シートの一実施形態を構成する第１透明導電層を示す平面図である。
【図２】本発明の透明配線シートの一実施形態を構成する第２透明導電層を示す平面図である。
【図３】図２のＩ−Ｉ’断面図である。
【図４】透明導電層の絶縁ライン以外の部分の電子顕微鏡写真である。
【図５】図１の第１透明導電層におけるＸ方向絶縁接続部以外の第１絶縁ラインおよび第２絶縁ライン、および図２の第２透明導電層におけるＹ方向絶縁接続部以外の第３絶縁ラインおよび第４絶縁ラインを抽出して示す平面図である。
【図６】図１の第１透明導電層におけるＸ方向絶縁接続部を抽出して示す平面図である。
【図７】第５絶縁ラインおよび第６絶縁ラインを説明する断面図である。
【図８】透明導電層の絶縁ラインの電子顕微鏡写真である。
【図９】図２の第２透明導電層におけるＹ方向絶縁接続部を抽出して示す平面図である。
【図１０】第１照射工程の一例を示す断面図である。
【図１１】第２照射工程の一例を示す断面図である。
【図１２】第３照射工程の一例を示す断面図である。
【図１３】本発明の透明配線シートの他の実施形態において、第３絶縁ラインとＹ方向絶縁接続部とが交差する部分を示す平面図である。
【図１４】本発明の透明配線シートの他の実施形態において、第３絶縁ラインとＹ方向絶縁接続部とが交差する部分を示す平面図である。
【図１５】クロストークの測定方法について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜透明配線シート＞
本発明の透明配線シートの一実施形態について説明する。
図１〜３に、本実施形態の透明配線シートを示す。本実施形態の透明配線シート１は、入力エリア１ａと、入力エリア１ａの周囲に配置された引き回し配線エリア１ｂとを有するものであり、透明絶縁基材１０と、透明絶縁基材１０の一方の面に設けられた第１透明導電層２０と、透明絶縁基材１０の他方の面に設けられた第２透明導電層３０とを備える。
なお、本発明において、「透明」とは、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に従って測定した光線透過率が５０％以上のことを意味する。また、「絶縁」とは、電気抵抗値が１ＭΩ以上、好ましくは１０ＭΩ以上のことであり、「導電」とは、電気抵抗値が１ＭΩ未満であることを意味する。
【００１０】
（透明絶縁基材）
透明絶縁基材１０の材質としては、例えば、ガラス、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、アクリル樹脂などが挙げられる。
透明絶縁基材１０の厚さは１０〜２５０μｍであることが好ましく、２５〜１８８μｍであることがより好ましい。透明絶縁基材１０の厚さが前記下限値以上であれば、充分な強度・剛性を確保でき、前記上限値以下であれば、タッチパネルを容易に薄型化できる。
【００１１】
（第１透明導電層）
第１透明導電層２０は、層状の透明基体Ｂと、該透明基体Ｂの内部に２次元ネットワーク状に配置された導電性極細繊維Ｗとを含有している（図４参照）。
入力エリア１ａ内の第１透明導電層２０には、第１絶縁ライン２１が形成されて、Ｘ座標検出用の第１電極パターンＰ１が設けられている。
引き回し配線エリア１ｂ内の第１透明導電層２０には、第２絶縁ライン２２が形成されて、第１電極パターンＰ１で得られる信号を、透明配線シート１の外部にある外部回路（図示せず）に接続するための第１引き回し配線パターンＰ２が設けられている。
【００１２】
図１，５に示すように、第１絶縁ライン２１は、略矩形状の枠線部２１ａと、Ｘ方向（図１，５の左右方向）に形成される複数の第１直線部２１ｂと、Ｙ方向（図１，５の上下方向）に形成された複数の第２直線部２１ｃと、第２直線部２１ｃに交差する第１接続補助部２１ｄと、Ｘ方向絶縁接続部２１ｅとからなっている。
第１直線部２１ｂは、図５に示すように、枠線部２１ａの内側に複数本形成されて、Ｘ方向に沿った導電配線が複数形成されるように枠線部２１ａの内側を分割している。ただし、第１直線部２１ｂは第２直線部２１ｃ，２１ｃ同士の間に途切れており、断続的な直線になっている。
第２直線部２１ｃは、図５に示すように、枠線部２１ａの内側に複数本形成され、Ｙ方向に沿った導電配線が複数形成されるように枠線部２１ａの内側を分割している。ただし、第２直線部２１ｃは第１直線部２１ｂ，２１ｂ同士の間で途切れており、断続的な直線になっている。
第１接続補助部２１ｄは、第２直線部２１ｃの途切れた部分の近傍に形成されている。
Ｘ方向絶縁接続部２１ｅは、直線状で、第１直線部２１ｂ，２１ｂ同士を掛け渡して第１直線部２１ｂに沿ってＸ方向を連続的に絶縁するように形成されたものである（図１，６参照）。なお、本実施形態では、第１直線部２１ｂと第２直線部２１ｃとは交差している。そのため、Ｘ方向絶縁接続部２１ｅは、第２直線部２１ｃ，２１ｃ同士を掛け渡すように配置されても、目的の絶縁を得ることができる。本実施形態においては、第１直線部２１ｂまたは第２直線部２１ｃとＸ方向絶縁接続部２１ｅとが接続されることによってＸ方向が連続的に絶縁されて、Ｘ座標検出用の第１電極パターンＰ１が形成されている。
また、本実施形態では、枠線部２１ａと第１直線部２１ｂ、枠線部２１ａと第２直線部２１ｃ、第２直線部２１ｃと第１接続補助部２１ｄが互いに交差するように形成されている。交差させると、透明配線シート製造時に高精度に位置合わせしなくても、接続することができる。
【００１３】
第２絶縁ライン２２は、第１絶縁ライン２１に接続されることによって、第１引き回し配線パターンＰ２に、第１電極パターンＰ１内のＸ方向に沿った導電配線に接続された引き回し配線を設けている。本実施形態では、第２絶縁ライン２２と、第１絶縁ライン２１の第１直線部２１ｂとが交差している（図５参照）。
透明配線シート１を平面視した際には、第２絶縁ライン２２が、その周囲の第１透明導電層２０と色調が異なって視認可能になっていることが好ましい。第２絶縁ライン２２が視認可能であれば、透明配線シート１を用いてタッチパネルを組み立てる作業が容易になる。
【００１４】
本実施形態では、隣り合う第２絶縁ライン２２，２２の間には、低抵抗配線パターン４０ａ１〜４０ａ５により構成される、導電性物質を含む低抵抗配線４０ａが設けられている。導電性物質としては特に制限されず、金属、導電性金属酸化物、導電性高分子などの粒子または繊維が挙げられる。
なお、低抵抗配線４０ａは引き出し用電極として使用されるものであり、低抵抗配線パターン４０ａ１〜４０ａ５は、第１絶縁ライン２１、第２絶縁ライン２２および外形マーク２８で囲まれた領域に各々設けられ、互いに絶縁状態になっている。
【００１５】
第１透明導電層２０の、第２引き回し配線パターンＰ４に重なる部分には、第４絶縁ライン３２に対して垂直方向ではなく且つ引き回し配線エリア１ｂの第１透明導電層２０を分断する第６絶縁ライン２３がさらに形成されている。ここで、「重なる」とは、透明配線シート１を平面視したときに重なることを意味する。第１透明導電層２０と第２透明導電層３０との間には、透明絶縁基材１０が配置されているため、直接重なることはない。
第６絶縁ライン２３は、少なくとも一部が、第４絶縁ライン３２に対して平行な部分を有することが好ましく、本実施形態では、図７に示すように、第４絶縁ライン３２を第１透明導電層２０に投影させた位置に第６絶縁ライン２３が形成されている。
【００１６】
第１絶縁ライン２１、第２絶縁ライン２２および第６絶縁ライン２３は、透明基体Ｂが溶融されることなく導電性極細繊維が蒸発、除去されて空隙Ｖが形成されたものであり（図８参照）、透明基体は残っている。そのため、導電性極細繊維を含んでいる導電領域と光学的な特性がほぼ同等であるため、見分けることは困難である。
【００１７】
各絶縁ライン２１，２２，２３の幅は、後述する集光手段および照射するレーザ光の波長にもよるが、通常、１０〜１００μｍである。幅１００μｍの絶縁ラインをレーザ照射により形成する場合には、複数回に分けて照射を行えばよい。
【００１８】
第１透明導電層２０に含まれる導電性極細繊維は、透明絶縁基材１０の表面の面方向に沿い、ランダムな方向を向くように不規則に存在しているとともに、その少なくとも一部が互いに接触し合う程度に密集して２次元網目状に配置されている。このような配置によって導電性極細繊維同士が互いに電気的に接続されることで、導電ネットワーク構造を形成している。
また、導電性極細繊維は、その殆どが透明基体の内部に埋設されているが、一部は透明基体の表面から突出している。
【００１９】
導電性極細繊維としては、銅、白金、金、銀、ニッケル等からなる金属ナノワイヤや金属ナノチューブ、シリコンナノワイヤやシリコンナノチューブ、金属酸化物ナノチューブ、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリル等の繊維状部材及びその金属被覆部材が挙げられる。これらのなかでも、透明性および導電性の点から、銀を主成分とする金属ナノワイヤ（銀ナノワイヤ）が好ましい。導電性極細繊維は、その直径が０．３〜１００ｎｍ、長さが１μｍ〜１００μｍであることが好ましい。
【００２０】
透明基体を形成する樹脂としては、透明な熱可塑性樹脂（ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、フッ化ビニリデン）、熱や活性エネルギ線（紫外線、電子線、放射線）で硬化する透明な硬化性樹脂（メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル変性シリケートなどのシリコーン樹脂）が挙げられる。
透明基体は、接着性および透明性の点から、透明絶縁基材１０と同種の材料とすることが好ましい。例えば、透明絶縁基材がポリエチレンテレフタレートフィルムである場合には、透明基体としてポリエステル樹脂を選択することが好ましい。
【００２１】
（第２透明導電層）
第２透明導電層３０には、層状の透明基体Ｂと、該透明基体Ｂの内部に２次元ネットワーク状に配置された導電性極細繊維Ｗとを含有している（図４参照）。
入力エリア１ａ内の第２透明導電層３０には、第３絶縁ライン３１が形成されて、Ｙ座標検出用の第２電極パターンＰ３が設けられている。
引き回し配線エリア１ｂ内の第２透明導電層３０には、第４絶縁ライン３２が形成されて、第２電極パターンＰ３で得られる信号を、透明配線シート１の外部にある外部回路（図示せず）に接続するための第２引き回し配線パターンＰ４が設けられている。
第２透明導電層３０における透明基体および導電性極細繊維としては、第１透明導電層に含まれるものと同様のものを使用できる。第３絶縁ライン３１および第４絶縁ライン３２は、第１絶縁ライン２１および第２絶縁ライン２２と同様に、透明基体が溶融されることなく導電性極細繊維が蒸発、除去されて空隙が形成されたものである（図８参照）。
なお、本実施形態では、第３絶縁ライン３１は、平面視において、透明絶縁基材１０を挟んで第１絶縁ライン２１と重なり合うように、第４絶縁ライン３２は、平面視において、透明絶縁基材１０を挟んで第２絶縁ライン２２と重なるように形成される。より具体的には、第３絶縁ライン３１は、第２透明導電層３０に、第１絶縁ライン２１を投影させた位置に形成され、第４絶縁ライン３２は、第２透明導電層３０に、第２絶縁ライン２２を投影させた位置に形成されている。
【００２２】
図２，５に示すように、第３絶縁ライン３１は、略矩形状の枠線部３１ａと、Ｘ方向（図２，５の左右方向）に形成される複数の第３直線部３１ｂと、Ｙ方向（図２，５の上下方向）に形成された複数の第４直線部３１ｃと、第４直線部３１ｃに交差する第２接続補助部３１ｄと、Ｙ方向絶縁接続部３１ｅからなっている。
第３直線部３１ｂは、図５に示すように、枠線部３１ａの内側に複数本形成されて、Ｘ方向に沿って信号を伝達させるための導電領域が複数形成されるように枠線部３１ａの内側を分割している。ただし、第３直線部３１ｂは第４直線部３１ｃ，３１ｃ同士の間で途切れており、断続的な直線になっている。
第４直線部３１ｃは、図５に示すように、枠線部３１ａの内側に複数本形成され、Ｙ方向に沿って信号を伝達させるための導電領域が複数形成されるように枠線部の内側を分割している。ただし、第４直線部３１ｃは第３直線部３１ｂ，３１ｂ同士の間に途切れており、断続的な直線になっている。
第２接続補助部３１ｄは、第４直線部３１ｃの途切れた部分の近傍に形成されている。
Ｙ方向絶縁接続部３１ｅは、直線状で、第２接続補助部３１ｄ，３１ｄ同士を掛け渡して第４直線部３１ｃに沿ってＹ方向を連続的に絶縁するように形成されたものである（図２，９参照）。第４直線部３１ｃとＹ方向絶縁接続部３１ｅとが接続されてＹ方向が連続的に絶縁されることによって、Ｙ座標検出用の第２電極パターンＰ３が形成される。
本実施形態では、第３絶縁ライン３１の第４直線部３１ｃの端部付近に、第２接続補助部３１ｄを第４直線部３１ｃと交差するように設けている。
Ｙ方向絶縁接続部３１ｅによって、離間した第４直線部３１ｃ，３１ｃ同士を接続して第２電極パターンＰ３を形成する際、Ｙ方向絶縁接続部３１ｅと第２接続補助部３１ｄとが交差するように設定することで絶縁パターンを形成できる。この方法では、第４直線部３１ｃとＹ方向絶縁接続部３１ｅを直接重複させる方法よりも、位置合わせ精度が低くてもよいため、容易に絶縁線同士を接続して絶縁パターンを形成できる。 
【００２３】
第４絶縁ライン３２は、第３絶縁ライン３１に接続されることによって、第２引き回し配線パターンＰ４に、第２電極パターンＰ３内のＹ方向に沿った導電配線に接続された引き回し配線を設けている。本実施形態では、第４絶縁ライン３２と、第３絶縁ライン３１の第４直線部３１ｃとが交差している（図５参照）。
透明配線シート１を平面視した際には、第４絶縁ライン３２が、その周囲の第２透明導電層３０と色調が異なって視認可能になっていることが好ましい。第４絶縁ライン３２が視認可能であれば、透明配線シート１を用いてタッチパネルを組み立てる作業が容易になる。
また、本実施形態では、隣り合う第４絶縁ライン３２，３２の間には、低抵抗配線パターン４０ｂ１〜４０ｂ５により構成される、導電性物質を含む低抵抗配線４０ｂが設けられている。
なお、低抵抗配線４０ｂは引き出し用電極として使用されるものであり、低抵抗配線パターン４０ｂ１〜４０ｂ５は、第３絶縁ライン３１、第４絶縁ライン３２および外形マーク３８で囲まれた領域に各々設けられ、互いに絶縁状態になっている。
【００２４】
第２透明導電層３０の、第１引き回し配線パターンＰ２に重なる部分には、第２絶縁ライン２２に対して垂直方向ではなく且つ引き回し配線エリア１ｂの第２透明導電層３０を分断する第５絶縁ライン３３がさらに形成されている。
第５絶縁ライン３３は、少なくとも一部が、第２絶縁ライン２２に対して平行な部分を有することが好ましく、本実施形態では、図７に示すように、第２絶縁ライン２２を第２透明導電層３０に投影させた位置に第５絶縁ライン３３が形成されている。
【００２５】
各絶縁ライン３１，３２，３３の幅は、後述する集光手段および照射するレーザ光の波長にもよるが、通常、１０〜１００μｍである。幅１００μｍの絶縁ラインをレーザ照射により形成する場合には、複数回に分けて照射を行えばよい。
【００２６】
（外形マーク、位置決めマーク）
第１透明導電層２０および第２透明導電層３０には、電極パターンＰ１，Ｐ３および引き回し配線パターンＰ２，Ｐ４を囲う視認可能な外形マークが設けられている。具体的に、第１透明導電層２０には、第１電極パターンＰ１および第１引き回し配線パターンＰ２を囲う外形マーク２８が設けられている。第２透明導電層３０には、第２電極パターンＰ３および第２引き回し配線パターンＰ４を囲う外形マーク３８が設けられている。外形マーク２８，３８は互いに重なり合うように同じ形状とされている。
第１透明導電層２０には、外形マーク２８よりも外側に、視認可能な位置決めマーク２９が設けられている。第２透明導電層３０には、外形マーク２８，３８よりも外側に、視認可能な位置決めマーク３９が設けられている。
第１透明導電層２０の位置決めマーク２９と第２透明導電層３０の位置決めマーク３９は、互いに重なり合うように同じ形状とされている。
【００２７】
（作用効果）
本実施形態の透明配線シート１を、タッチパネル用の入力装置として使用した際には、Ｘ座標検出用の導電配線によりＸ座標を検出でき、Ｙ座標検出用の導電配線によりＹ座標を検出できる。すなわち、透明配線シート１は、タッチパネルの入力装置用として適したものである。
引き回し配線エリア１ｂでは、裏面側の第１透明導電層２０が、第４絶縁ライン３２と、これに対応する第２絶縁ライン２２と、入力エリア１ａの外形を規定する枠線部２１ａと、第１接続補助部２１ｄとで隔離されているため、低抵抗配線パターン４０ｂ１，４０ｂ２，４０ｂ３，４０ｂ４，４０ｂ５間で、第１透明導電層２０を介した容量結合によるクロストークを大幅に減少させることができる。
また、同様の理由により、低抵抗配線パターン４０ａ１，４０ａ２，４０ａ３，４０ａ４，４０ａ５間で、第２透明導電層３０を介した容量結合によるクロストークを大幅に減少させることができる。
【００２８】
また、第２透明導電層３０に、第２絶縁ライン２２を投影させた位置に第５絶縁ライン３３が形成され、第１透明導電層２０に、第４絶縁ライン３２を投影させた位置に第６絶縁ライン２３が形成されていることにより、透明配線シート１を用いた静電容量式タッチパネルでは、引き回し配線エリア１ｂにおけるクロストークが抑制されている。これは以下の理由によると推測される。
すなわち、第５絶縁ライン３３が形成されているため、第１透明導電層２０にて隣り合う引き回し配線同士の、第２透明導電層３０を介した静電結合容量が小さくなる。特に、第５絶縁ライン３３によって第２透明導電層３０が分断されているため、第２透明導電層３０を介した静電結合容量がより小さくなる。また、第６絶縁ライン２３が形成されているため、第２透明導電層３０にて隣り合う引き回し配線同士の、第１透明導電層２０を介した静電結合容量が小さくなる。特に、第６絶縁ライン２３によって第１透明導電層２０が分断されているため、第１透明導電層２０を介した静電結合容量がより小さくなる。これにより、クロストークを抑制できると推測される。
【００２９】
また、透明配線シート１は、入力エリア１ａ以外の領域に設ける絶縁パターンの少なくとも一部を目視可能なレベルにまで変色するようにレーザ加工することにより、タッチパネルが動作する低い電圧領域では高い絶縁性を示し、タッチパネル駆動素子の静電破壊の原因となるような高い電圧では、電荷が迅速に拡散する。
【００３０】
＜透明配線シートの製造方法＞  
次に、本実施形態の透明配線シート１の製造方法について、図１０〜１２を用いて説明する。
本実施形態の透明配線シート１の製造方法は、透明導電層形成工程と導電パターン形成工程とを有する。
【００３１】
（透明導電層形成工程）
透明導電層形成工程は、透明絶縁基材１０の一方の面に第１透明導電層２０を設け、透明絶縁基材１０の他方の面に第２透明導電層３０を設けて、導電性基板を得る工程である。
第１透明導電層２０を設ける方法としては、透明絶縁基材１０の一方の面に、導電性極細繊維を含む分散液を塗工し、その上に、透明基体を形成する樹脂を含む塗料を塗工し、導電性極細繊維同士の間に透明基体を形成する樹脂を充填した後、その樹脂を硬化させることにより形成する方法が挙げられる。
第２透明導電層３０を設ける方法としては、透明絶縁基材１０の他方の面に、導電性極細繊維を含む分散液を塗工し、その上に、透明基体を形成する樹脂を含む塗料を塗工し、導電性極細繊維同士の間に透明基体を形成する樹脂を充填した後、その樹脂を硬化させることにより形成する方法が挙げられる。
分散液の塗工方法、樹脂の硬化方法は公知の方法を適用すればよい。
【００３２】
（導電パターン形成工程）
導電パターン形成工程は、導電性基板にレーザ光を照射して絶縁ラインを形成することにより、導電パターンを形成する工程である。
具体的に、導電パターン形成工程は、Ｘ方向絶縁接続部２１ｅおよびＹ方向絶縁接続部３１ｅ以外の各絶縁ライン２１，２２，２３，３１，３２，３３を形成するためにレーザ光を所定パターンで照射する第１照射工程と、Ｘ方向絶縁接続部２１ｅを形成するためにレーザ光を所定パターンで照射する第２照射工程と、Ｙ方向絶縁接続部３１ｅを形成するためにレーザ光を所定パターンで照射する第３照射工程と、外形マーク２８，３８および位置決めマーク２９，３９を形成するためにレーザ光を所定パターンで照射する第４照射工程と、引き回し配線エリアに低抵抗配線を形成する低抵抗配線形成工程とを有する。
導電パターン形成工程で使用されるレーザ光は、ＹＡＧやＹＶＯ４等のパルス状レーザ光、炭酸ガスレーザ等の連続発振レーザ光が挙げられる。中でも、簡便であることから、ＹＡＧやＹＶＯ４等の波長１０６４ｎｍもしくはその２次高調波を使用した５３２ｎｍ、パルス幅１〜２００ｎ秒のパルス状レーザ光が好ましい。また、レーザ照射痕を目立たせたくない用途に対しては、波長が１６００〜６００ｎｍでパルス幅が１０ｆ〜１００ｐ秒の極短パルスレーザが好ましい。
パルス状レーザにおいては、レーザ光のスポットの位置を、スポット同士が重なるように少しずつ移動させながら、導電性基板に照射することが好ましい。
【００３３】
第１透明導電層２０および第２透明導電層３０においてレーザ光が照射された部分は、透明基体が溶融することなく導電性極細繊維が蒸発、除去されて空隙が形成される。この空隙では、導電性極細繊維同士の接触がなく、導電ネットワークが断絶しているため、絶縁ラインとなる。
【００３４】
絶縁ラインの形成は、パルス状レーザで形成され、そのパルス幅は走査速度に比べて充分に短いため、集光スポットは略円形となり、絶縁ラインの幅は集光スポット径に等しくなる。
レーザ光の１パルスあたりの照射エネルギ密度は、レーザ光１パルスあたりの照射エネルギを集光スポット面積で除したものとして定義される。その値は、パルス幅が１０ｆ秒〜２００ｎ秒の範囲で、レーザ光の波長によらず、１×１０４〜１×１０５Ｊ／ｍ２となる。
また、連続する絶縁ラインを形成するためには、走査により移動して形成される個々の集光スポットが、互いにオーバーラップする必要があり、特に銀ナノワイヤを含む透明導電層では、絶縁ラインの視認されにくさと絶縁の安定性の点から、オーバーラップ回数を１．５〜１０回程度にすることが好ましい。また、外形マーク２８，３８や位置決めマーク２９，３９など、視認されることを目的とする場合には、オーバーラップ回数を２５回以上に設定するか、複数回の走査でオーバーラップ回数を２５回以上にすることが好ましい。
【００３５】
レーザ光を照射する際には、通常、あらかじめ導電性基板を、Ｘ方向およびＹ方向にスライド可能でステージ上に載置する。ステージとしては、光散乱性で不透明な板が好ましい。ここで、不透明とは、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に従って測定した光線透過率が１０％以下のことである。光散乱性で不透明な板としては、表面に凹凸が形成された板、内部にフィラーまたは空気を含有させた板、表面に着色インクが塗布された板などが挙げられる。
第１透明導電層２０および第２透明導電層３０は透明であり、ピント（レーザ光の集光点）を合わせにくい。しかし、ステージとして光散乱性で不透明な板を用いる場合には、第２照射工程にて、不透明なステージにピントを合わせることで、第１透明導電層２０にピントを合わせてレーザ光を照射することができる。また、第３照射工程では、第２照射工程後に、導電性基板Ａの厚さの２０〜８０％だけピントを上昇させることで、第２透明導電層３０にピントを合わせてレーザ光を照射することができる。したがって、第１透明導電層２０および第２透明導電層３０が透明であっても、第１透明導電層２０および第２透明導電層３０の各々に容易にピントを合わせることができ、Ｘ方向絶縁接続部２１ｅおよびＹ方向絶縁接続部３１ｅを容易に形成できる。
また、ステージは、導電性基板を固定するために、吸引可能になっていることが好ましい。
【００３６】
［第１照射工程］
第１照射工程では、長焦点距離の光学系により集光したレーザ光Ｌ１を、ステージ５０上に載置した導電性基板Ａに、第１絶縁ライン２１および第３絶縁ライン３１を形成するように第２透明導電層３０側から照射する。このとき、照射されたレーザ光は、一部が第２透明導電層３０中の導電性極細繊維Ｗを加熱し、蒸発させることで、第３絶縁ライン３１を形成する。また、残りのレーザ光は第１透明導電層２０に達し、第２透明導電層３０中の導電性極細繊維Ｗを加熱し、蒸発させることで、導電ネットワークを破壊して、第１絶縁ライン２１を形成する（図１０参照）。これにより、第１絶縁ライン２１とこれに対応する第３絶縁ライン３１を同一のレーザ光の照射で、一括して同時に形成する。
さらに、第２絶縁ライン２２と第４絶縁ライン３２、第５絶縁ライン３３と第６絶縁ライン２３も、各々、第１絶縁ライン２１と第３絶縁ライン３１と同様に、同一のレーザ光の照射により同時に形成する（図５参照）。
ここで、長焦点距離とは、焦点距離が１００ｍｍ以上のことである。なお、実用性の点からは、焦点距離は５００ｍｍ以下であることが好ましい。また、長焦点距離の光学系は、開口数が０．１以下であることが好ましく、０．０５以下であることがより好ましく、０．０２以下であることがさらに好ましい。光学系の開口数が前記上限値以下であれば、レーザ光Ｌ１の幅（直径）は透明絶縁基材１０の厚みが０．６ｍｍ以下であれば実質的に一定となり、第１絶縁ライン２１と第３絶縁ライン３１のパターンの同一性、第２絶縁ライン２２と第５絶縁ライン３３のパターンの同一性、第４絶縁ライン３２と第６絶縁ライン２３のパターンの同一性を向上させることができる。一方、光学系の開口数が前記上限値を超えると、レーザ光Ｌ１の幅（直径）が導電性基板Ａに近づくにつれて漸次小さくなるため、第２透明導電層３０に照射されるレーザ光Ｌ１の直径は第１透明導電層２０に照射されるレーザ光Ｌ１の直径よりも大きくなる。したがって、第３絶縁ライン３１、第４絶縁ライン３２および第５絶縁ライン３３の幅は、第１絶縁ライン２１、第２絶縁ライン２２および第６絶縁ライン２３の幅よりも太くなる。
上記開口数を有する長焦点距離の光学系としては、ガルバノミラーが挙げられる。長焦点距離の光学系としてガルバノミラーを用いる場合には、ステージをＸ方向またはＹ方向にスライドさせることなく、ガルバノミラーの位置（向き）を制御することによって、導電性基板Ａにレーザ光Ｌ１を走査することができる。ガルバノミラーの位置制御は正確に且つ高速にできるため、ガルバノミラーを用いたレーザ光Ｌ１の走査によれば、目的のパターンの第１絶縁ライン２１、第２絶縁ライン２２、第３絶縁ライン３１、第４絶縁ライン３２、第５絶縁ライン３３および第６絶縁ライン２３を正確且つ高速に形成できる。
特に、入力エリア１ａに設ける第１絶縁ライン２１と第３絶縁ライン３１では、透明導電層の絶縁化と照射に伴う変色などの絶縁部の外観の双方を満たすために、第１透明導電層２０と第２透明導電層３０に印加する単位面積当たりのエネルギを他の領域を均等になるように制御する必要がある。この点で、開口数の小さな長い焦点距離のガルバノミラーによる加工は、透明絶縁基材１０の厚みに起因する、レーザ光の直径の変化が少ないため、好適である。
【００３７】
第１照射工程においては、第２絶縁ライン２２および第４絶縁ライン３２が視認可能になるように、第２絶縁ライン２２および第４絶縁ライン３２を形成する際には、レーザ光を複数回照射する、もしくは、レーザ光強度を高くすることが好ましい。
【００３８】
［第２照射工程］
第２照射工程では、高開口数の集光手段により集光したレーザ光Ｌ２を第１透明導電層２０に集光点が位置するように照射する（図１１参照）。レーザ光Ｌ２の照射パターンは、Ｘ方向絶縁接続部２１ｅが形成されるパターンとする。
ここで、高開口数とは、０．３〜０．８５のことであり、好ましくは０．５〜０．８のことである。高開口数の集光手段としては、対物レンズ、単レンズを使用することができる。高開口数の集光手段により集光したレーザ光Ｌ２は、幅（直径）が導電性基板Ａに近づくにつれて漸次小さくなる。したがって、集光点ではエネルギが高いため、導電性極細繊維を除去できるが、集光点から離れると、エネルギが低くなるため、導電性極細繊維を除去できない。そのため、集光点の位置を第１透明導電層２０に合わせることによって、第１透明導電層２０のみ導電性極細繊維を除去できる。なお、集光点を第２透明導電層３０に合わせた場合には、第２透明導電層３０のみ導電性極細繊維を除去できる。
第２照射工程において、目的のパターンでレーザ光Ｌ２を導電性基板に照射するためには、ステージ５０をＸ方向およびＹ方向の少なくとも一方にスライドさせればよい。
【００３９】
［第３照射工程］
第３照射工程では、高開口数の集光手段により集光したレーザ光Ｌ２の集光点を第２透明導電層３０に変更した後、レーザ光Ｌ２を第２透明導電層３０に照射する（図１２参照）。レーザ光Ｌ２の照射パターンは、Ｙ方向絶縁接続部３１ｅが形成されるパターンとする。第２透明導電層３０にＹ方向絶縁接続部３１ｅを形成することによって、透明配線シート１を得ることができる。
第３照射工程においても、目的のパターンでレーザ光Ｌ２を導電性基板Ａに照射するためには、ステージ５０をＸ方向およびＹ方向の少なくとも一方にスライドさせればよい。
本実施形態における第３照射工程では、第４直線部３１ｃの端部にＹ方向絶縁接続部３１ｅの端部を正確に合わせて接続することが困難であるから、第４直線部３１ｃに接続された第２接続補助部３１ｄに交差するようにＹ方向絶縁接続部３１ｅを形成する。第２接続補助部３１ｄにＹ方向絶縁接続部３１ｅが交差した際には、Ｙ方向絶縁接続部３１ｅの形成方向の端部が第２接続補助部３１ｄから突き出るようになる。
【００４０】
［第４照射工程］
第４照射工程では、長焦点距離の光学系により集光したレーザ光Ｌ１を導電性基板Ａに、外形マーク２８，３８および位置決めマーク２９，３９が形成されるパターンで照射する。該工程では、外形マーク２８，３８および位置決めマーク２９，３９を視認可能にするために、第１照射工程よりも高いエネルギでレーザ光Ｌ１を照射して透明基体を着色させる。第１照射工程よりも高いエネルギでレーザ光Ｌ１を照射する方法としては、レーザ光Ｌ１の走査速度を遅くする方法、レーザ光Ｌ１を同じ位置に複数回照射する方法、レーザ光Ｌ１の出力を上げる方法などが挙げられる。
なお、第４照射工程は、どのタイミングでおこなってもよく、例えば、第１照射工程の前でもよいし、第３照射工程の後でもよいし、第１照射工程と第２照射工程の間でもよいし、第２照射工程と第３照射工程の間でもよい。
【００４１】
［低抵抗配線形成工程］
低抵抗配線形成工程では、第２絶縁ライン２２，２２の間、第４絶縁ライン３２，４２の間に低抵抗配線４０ａ，４０ｂを形成する。低抵抗配線４０ａ，４０ｂの形成方法としては、導電性物質を含むインキやペーストを印刷または塗布する方法が挙げられる。印刷・塗布方法の中でも、スクリーン印刷法が好適である。
【００４２】
（他の実施形態）
なお、本発明は上記実施形態に限定されない。
第５絶縁ラインは、第２絶縁ラインに対して平行ではない直線であってもよいし、曲線であってもよい。第６絶縁ラインは、第４絶縁ラインに対して平行ではない直線であってもよいし、曲線であってもよい。
第２絶縁ライン、第４絶縁ライン、第５絶縁ラインおよび第６絶縁ラインは、複数に分割されて複数の線で構成してもよい。第２絶縁ライン、第４絶縁ライン、第５絶縁ラインおよび第６絶縁ラインが複数に分割されて複数の線で構成していると、隣り合う引き回し配線間の結合容量をより小さくすることができる。なお、第２絶縁ライン、第４絶縁ライン、第５絶縁ラインおよび第６絶縁ラインの幅を拡げることにより結合容量を小さくすることもできるが、複数の線で構成する方が効果が大きい。
また、Ｘ方向絶縁接続部およびＹ方向絶縁接続部は直線状でなく、曲線状であってもよい。図１３に示すように、Ｙ方向絶縁接続部３１ｅが曲線状である場合には、第２接続補助部を省略しても、第４直線部３１ｃにＹ方向絶縁接続部３１ｅを交差させることができる。
特に、隣接電極間のクロストーク抑制がより重視される場合には、図１４に示すように、幅０．１〜１ｍｍ程度の導電部３０ａ、３０ｂを挟む２本以上（図示例は２本）の平行な第４直線部３１ｃ，３１ｃおよびＹ方向絶縁接続部３１ｅ，３１ｅを形成することが好ましい。このように絶縁ラインを形成すれば、短いレーザ光照射時間でも効率的に隣接電極との結合容量を減らすことができる。
第１透明導電層の露出面および第２透明導電層の露出面には、これらを保護するための保護膜が設けられてもよい。保護膜を形成する材料としては、例えば、第１透明導電層および第２透明導電層の透明基体を形成する樹脂と同じものを使用することができる。
また、第１導電パターンの導電領域の形成方向と第２導電パターンの導電領域の形成方向とは直交していなくてもよく、ねじれの位置にあればよい。ただし、第１導電パターンの導電領域の形成方向と第２導電パターンの導電領域の形成方向との角度は６０°〜９０°であることが好ましい。
【００４３】
第３絶縁ライン３１は、第２透明導電層３０に、第１絶縁ライン２１を投影した形状となっていなくてもよく、第４絶縁ライン３２は、第２透明導電層３０に、第２絶縁ライン２２を投影した形状となっていなくてもよい。その場合には、高開口数の集光手段により集光したレーザ光を第１透明導電層または第２透明導電層に集光点が位置するように照射して、各絶縁ラインを形成すればよい。
【００４４】
第１透明導電層は、導電性極細繊維以外の導電性物質を含んでも構わない。しかし、第１照射工程において長焦点距離の光学系を用いて第２透明導電層と、第２透明導電層を介した照射により第１透明導電層を一括して形成するためには、第２透明導電層は、導電性極細繊維、特に銀ナノワイヤを含むことが好ましい。導電性極細繊維を含み、照射光の波長レベルのサイズで導電部が絶縁体中に不均一に存在する場合には、加工痕が視認されにくくなり、外観を重視する用途（例えば、静電容量式タッチパネル等）に好適である。
一方、第２透明導電層が、ポリエチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルホン酸複合体に高導電化剤や安定剤を配合した導電性高分子系導電剤を含むインクのコーティング層などの均一な導電層である場合には、第２透明導電層を介して第１透明導電層を形成すると、第２透明導電層に加工痕が生じることがある。また、第１透明導電層が充分に絶縁化されないことがある。
また、第２透明導電層は、透明絶縁基材の他方の面に設けられていなくてもよく、第１透明導電層と平行であればよい。
【実施例】
【００４５】
（実施例１）
厚さ１２５μｍの透明なポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）の片面に、金属極細繊維を含むインク（Ｃａｍｂｒｉｏｓ社の商品名Ｏｈｍ、金属極細繊維の線径５０ｎｍ程度、長さ１５μｍ程度）を塗布乾燥後、紫外線硬化性のポリエステル樹脂インクを上塗りし、乾燥・紫外線処理を施した。これにより、ＰＥＴフィルム上にポリエステル樹脂の内部に２次元ネットワーク状に金属極細繊維が含まれる第１の透明導電層を設けた。また、上記ＰＥＴフィルムの他方の面に、第１透明導電層の形成方法と同様に、第２透明導電層を設けた後、Ａ４サイズに裁断して、導電性基板を得た。なお、導電性基板の各透明導電層の表面抵抗は２００〜２５０Ω／□、光線透過率は９３％であった。
次いで、得られた導電性基板を、ポリアセタール（ポリプラスチック社製ジュラコン）からなる厚さ５ｍｍのステージ上に、第１透明導電層が接するように載置した。
次いで、波長５３２ｎｍ、出力６Ｗ、パルス幅２０ｎ秒、繰り返し周波数１００ｋＨｚ、ビーム径６．７ｍｍの２倍波ＹＶＯ４レーザを用い、焦点距離ＦＬ＝３００ｍｍの集光レンズとガルバノミラーを使用して、導電性基板にレーザ光を走査速度２０００ｍｍ／秒で照射した。このレーザ光の照射では、図５に示すような、Ｘ方向絶縁接続部以外の第１絶縁ライン２１、第２絶縁ライン２２および第６絶縁ライン２３を第１透明導電層に形成すると共に、Ｙ方向絶縁接続部以外の第３絶縁ライン３１、第４絶縁ライン３２および第５絶縁ライン３３を第２透明導電層に形成した。
なお、同一条件で、厚み１２５μｍのアルミニウム蒸着フィルムにレーザ光を照射することによって描画を行ったところ、アルミニウム蒸着層の剥離の幅は５０μｍであり、集光スポットの直径が５０μｍであることを確認した。
次いで、走査速度１００ｍ／秒とした以外は上記と同じ条件でレーザ光を照射して、第１透明導電層および第２透明導電層に図１，２に示すような外形マーク２８，３８と位置決めマーク２９，３９を形成した。外形マーク２８，３８と位置決めマーク２９，３９は視認可能であった。
【００４６】
次いで、Ｘ方向絶縁接続部以外の第１絶縁ライン、第２絶縁ライン、Ｙ方向絶縁接続部以外の第３絶縁ライン、第４絶縁ライン、第５絶縁ラインおよび第６絶縁ラインを形成した導電性基板を、Ｘ方向およびＹ方向にスライド可能で吸着可能なセラミックス製多孔質板からなるステージ上に移し換え、吸引固定した。
次いで、集光手段として、開口数が０．８、瞳径２．１ｍｍ、焦点距離２ｍｍの対物レンズを使用し、波長５３２ｎｍ、パルス幅２０ｎ秒、繰り返し周波数１ｋＨｚのレーザ光レンズの瞳径まで絞り、対物レンズ通過後の測定で出力が１８ｍＷになるようにビーム強度を調整した。
次いで、可視光を利用してステージ上にレーザ光の焦点（集光点）が合うように対物レンズの位置を調整した。
この状態で、位置決めマーク２９，３９を基準に位置決めを行い、走査速度が１０ｍｍ／秒になるようにステージを動かして、図６に示すようなＸ方向絶縁接続部２１ｅを第１透明導電層２０に形成した。
次いで、対物レンズを１００μｍ上昇させ、対物レンズ通過後の測定で出力が１２ｍＷとなるように調整した以外は第２絶縁ライン２２の形成と同じ条件で、図９に示すようなＹ方向絶縁接続部３１ｅを第２透明導電層３０に形成した。
なお、第２絶縁ライン２２および第４絶縁ライン３２のパターン幅は１５μｍとし、集光点（スポット径）は１５μｍとした。
上記のように第１透明導電層２０に第１絶縁ライン２１と第２絶縁ライン２２を形成して、入力エリア１ａ内に第１電極パターンＰ１を設け、引き回し配線エリア１ｂ内に第１引き回し配線パターンＰ２を設けた。また、第２透明導電層３０に第３絶縁ライン３１と第４絶縁ライン３２を形成して、入力エリア１ａ内に第２電極パターンＰ３を設け、引き回し配線エリア１ｂ内に第２引き回し配線パターンＰ４を設けた。
位置決めマーク２９を基準に位置決めを行い、第２絶縁ライン２２，２２の間に、銀ペースト（藤倉化成社、ドータイトＦＡ−３０１ＣＡ）をスクリーン印刷して、低抵抗配線４０ａを設けた。また、位置決めマーク３９を基準に位置決めを行い、第４絶縁ライン３２，３２の間に、銀ペースト（藤倉化成社、ドータイトＦＡ−３０１ＣＡ）をスクリーン印刷して、低抵抗配線４０ｂを設けた。
これにより、透明配線シート１を得た。
【００４７】
（比較例１）
第２絶縁ラインを、Ｘ方向絶縁接続部以外の第１絶縁ラインおよびＹ方向絶縁接続部以外の第３絶縁ラインと同時に形成せずに、Ｘ方向絶縁接続部の形成方法と同様の方法により形成した。また、第４絶縁ラインを、Ｘ方向絶縁接続部以外の第１絶縁ラインおよびＹ方向絶縁接続部以外の第３絶縁ラインと同時に形成せずに、Ｙ方向絶縁接続部の形成方法と同様の方法により形成した。これ以外は実施例１と同様にして透明配線シートを得た。
【００４８】
［評価］
実施例１および比較例１の透明配線シートにおけるクロストークを測定した。具体的には、図１５に示すように、第１引き回し配線パターンＰ２において形成された互いに隣接する引き回し配線α，βを選択し、一方の引き回し配線αに設けられた低抵抗配線４０ａに１００ｋΩのプルダウン抵抗を接続した。次いで、他方の引き回し配線βに設けられた低抵抗配線４０ａに、１ｋＨｚ、１５Ｖの方形波を印加した。そして、プルダウン抵抗の手前にて微分波形を測定した。この微分波形の高さｈ（Ｖ）が小さい程、クロストークが抑制されている。
その結果、実施例１における微分波形の高さは７Ｖであり、比較例１における微分波形の高さは９Ｖであった。したがって、実施例１の透明配線シートでは、引き回し配線エリアにおけるクロストークが抑制されていた。
【符号の説明】
【００４９】
１  透明配線シート
１ａ  入力エリア
１ｂ  引き回し配線エリア
１０  透明絶縁基材
２０  第１透明導電層
２１  第１絶縁ライン
２１ａ  枠線部
２１ｂ  第１直線部
２１ｃ  第２直線部
２１ｄ  第１接続補助部
２１ｅ  Ｘ方向絶縁接続部
２２  第２絶縁ライン
２３  第６絶縁ライン
２８，３８  外形マーク
２９，３９  位置決めマーク
３０  第２透明導電層
３１  第３絶縁ライン
３１ａ  枠線部
３１ｂ  第３直線部
３１ｃ  第４直線部
３１ｄ  第２接続補助部
３１ｅ  Ｙ方向絶縁接続部
３２  第４絶縁ライン
３３  第５絶縁ライン
３８  外形マーク
３９  位置決めマーク
４０ａ，４０ｂ  低抵抗配線
５０  ステージ
Ａ  導電性基板
Ｂ  透明基体
Ｖ  空隙
Ｗ  導電性極細繊維
Ｌ１，Ｌ２  レーザ光
Ｐ１  第１電極パターン
Ｐ２  第１引き回し配線パターン
Ｐ３  第２電極パターン
Ｐ４  第２引き回し配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図４】
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【図８】
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