(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品本体と、ケース開口側より前記電子部品本体に被せることによって前記電子部品本体の外周に配置し、前記ケース開口より下方に突出するアース用接続部を有するシールドケースとを備えた電子部品であって、
前記電子部品本体は、ハウジングと、電子素子と、前記電子素子を前記ハウジングに取り付ける電子素子カバーとを備え、
前記シールドケースの一面は、複数の分割ケース片部に分割され、複数の前記分割ケース片部に前記アース用接続部がそれぞれ設けられ、前記シールドケースの前記各分割ケース片部に位置被規制部が設けられ、前記電子部品本体の前記電子素子カバーに前記位置被規制部を適正な位置に規制する位置規制部が設けられ、前記各位置規制部は、前記アース用接続部が設けられた前記分割ケース片部の面の外開き方向と、前記アース用接続部が設けられた前記分割ケース片部の面の左右方向とを規制することを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドケースを有する電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来例の電子部品として、特許文献１に開示されたものがある。この電子部品である光コネクタ１００は、図９に示すように、電子部品本体１０１と、この電子部品本体１０１の外周を被うシールドケース１１０とを備えている。電子部品本体１０１は、光ファイバ接続筒部１０２ａを有するハウジング１０２と、このハウジング１０２の後面に配置された一対の光トランシーバ（ＦＯＴ：Ｆｉｂｅｒ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）１０３とを備えている。光ファイバ接続筒部１０２ａの前方部は、シールドケース１１０より突出している。光ファイバ接続筒部１０２ａの後端面は、一対の光トランシーバ１０３に近接位置で対向している。
【０００３】
シールドケース１１０は、図１０（ａ）、（ｂ）に詳しく示すように、下面側がケース開口１１０ａとされた箱形状である。シールドケース１１０は、そのケース開口１１０ａ側より電子部品本体１０１に被せることによって、電子部品本体１０１の外周に配置されている。シールドケース１１０には、ケース開口１１０ａより下方に突出するアース用接続部であるグランドピン１１１ａ〜１１１ｃが設けられている。シールドケース１１０の後面には、左右一対の押圧部１１２が設けられている。シールドケース１１０の各押圧部１１２の下方には、応力対処部１１３をそれぞれ設けている。各応力対処部１１３は、内面側に突出する突部形状であり、押圧部１１２から伝達される応力の分散、吸収、又は緩和を図る。
【０００４】
各グランドピン１１１ａ〜１１１ｃは、光トランシーバ１０３のリード部１０３ａと共に、基板１２０の所定の導体部（図示せず）に半田付け等によって接続される。
【０００５】
上記従来例では、各光トランシーバ１０３から外部に射出される電磁波、及び、外部から各光トランシーバ１０３に入射する電磁波をシールドケース１１０でシールドするため、電磁波に起因する悪影響を極力防止できる。又、各光トランシーバ１０３を保持する各押圧部１１２からの応力を応力対処部１１３で分散、吸収するため、応力に起因するシールドケース１１０の下方側の変形を防止し、グランドピン１１１ａの位置変移を防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−５２１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来例の光コネクタ１００では、シールドケース１１０が電子部品本体１０１の外周に単に被せられているため、何らかの理由によってシールドケース１１０の後面に外開き方向の外力（押圧部１１２に起因しない外力）が作用すると、シールドケース１１０の後面が容易に外開き方向に変移する。シールドケース１１０の後面が外開き方向に変移すると、シールドケース１１０の後面のグランドピン１１１ａが正規位置より変移するため、シールドケース１１０のグランドピン１１１ａの位置精度を確保することができないという問題がある。シールドケース１１０のグランドピン１１１ａの位置精度が悪いと、基板実装時に基板１２０上の他の部品と干渉する恐れがあり、スムーズな基板実装作業を行うことができない。
【０００８】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、シールドケースのアース用接続部の位置精度を確保することができる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、電子部品本体と、ケース開口側より前記電子部品本体に被せることによって前記電子部品本体の外周に配置し、前記ケース開口より下方に突出するアース用接続部を有するシールドケースとを備えた電子部品であって、前記電子部品本体は、ハウジングと、電子素子と、前記電子素子を前記ハウジングに取り付ける電子素子カバーとを備え、前記シールドケースの一面は、複数の分割ケース片部に分割され、複数の前記分割ケース片部に前記アース用接続部がそれぞれ設けられ、前記シールドケースの前記各分割ケース片部に位置被規制部が設けられ、前記電子部品本体の前記電子素子カバーに前記位置被規制部を適正な位置に規制する位置規制部が設けられ、前記各位置規制部は、前記アース用接続部が設けられた前記分割ケース片部の面の外開き方向と、前記アース用接続部が設けられた前記分割ケース片部の面の左右方向とを規制することを特徴とする電子部品である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、何らかの理由によってシールドケースに外開き方向の外力が作用しても、シールドケースの外開き方向の変移がシールドケースの位置被規制部と電子部品本体の位置規制部によって阻止されるため、シールドケースが外開き方向に変移しない。従って、シールドケースのアース用接続部の位置精度が良い。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態を示し、光コネクタの前面側からの斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、光コネクタの後面側からの斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、光コネクタの前面側からの分解斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は電子素子カバーの取付け直前の要部斜視図、（ｂ）は電子素子カバーの取付け状態の要部側面図である。
【図６】本発明の一実施形態を示し、（ａ）光コネクタの要部後面図、（ｂ）は図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】本発明の一実施形態を示し、シールドケースを電子部品本体の上方より装着する過程の斜視図である。
【図８】本発明の一実施形態を示し、シールドケースを電子部品本体の上方より装着する過程の要部斜視図である。
【図９】従来例の光コネクタの断面図である。
【図１０】（ａ）従来例のシールドケースの斜視図、（ｂ）は従来例のシールドケースの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１〜図３において、電子部品である光コネクタ１は、電子部品本体２と、この電子部品本体２の外周を覆うシールドケース２０とを備えている。
【００１７】
電子部品本体２は、ハウジング３と、一対のレンズ４と、一対の電子素子である光トランシーバ（ＦＯＴ：Ｆｉｂｅｒ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）５と、電子素子カバー６と、オプションピン７とを備えている。
【００１８】
ハウジング３は、図４に示すように、内部に仕切壁３０を有する。ハウジング３内には、この仕切壁３０を境としてコネクタ嵌合室３１と部品収容室３２が設けられている。コネクタ嵌合室３１には、相手側コネクタ（図示せず）が嵌合される。尚、図１〜図３では、コネクタ嵌合室３１にダストキャップ８が装着された状態が示されている。ダストキャップ８は、相手コネクタ（図示せず）の未装着時に、コネクタ嵌合室３１への塵埃等の侵入を防止するために使用される。
【００１９】
仕切壁３０には、コネクタ嵌合室３１に向かって円筒状の光ファイバ位置決め部３３が一対突出されている。相手側コネクタ（図示せず）が嵌合されると、相手側コネクタ（図示せず）の一対の光ファイバ（図示せず）の先端部が各光ファイバ位置決め部３３によって位置決めされる。各光ファイバ位置決め部３３の内部は、部品収容室３２に貫通されている。
【００２０】
ハウジング３の仕切壁３０より部品収容室３２側の底部には、ピン圧入スリット（図示せず）が設けられている。ピン圧入スリット（図示せず）は、部品収容室３２の底面に開口している。ハウジング３の仕切壁３０より部品収容室３２側の上壁部には、センタースリット３５が設けられている。センタースリット３５は、部品収容室３２の上面に開口している。
【００２１】
一対のレンズ４は、各光ファイバ位置決め部３３の開口に臨むようにして部品収容室３２に配置されている。一対のレンズ４は、ハウジング３のセンタースリット３５の延長線上の位置を少なくとも空けて並列配置されている。
【００２２】
一対の光トランシーバ５は、各レンズ４の後端位置で部品収容室３２に配置されている。一対の光トランシーバ５は、例えば一方が発光素子であり、他方が受光素子である。各光トランシーバ５は、下方に突出する複数のリード部５ａを有する。各リード部５ａは、実装する基板（図示せず）の対応する導体部に半田付け等によって接続される。一対の光トランシーバ５は、ハウジング３のセンタースリット３５の延長線上の位置を少なくとも空けて並列配置されている。
【００２３】
電子素子カバー６は、一対の光トランシーバ５の双方の後面に配置されている。電子素子カバー６は、図５に示すように、上下位置に挟持壁部６ａ，６ｂを有する。電子素子カバー６は、この上下位置の挟持壁部６ａ、６ｂでハウジング３の上下の突出壁３７ａ，３７ｂを挟持することによってハウジング３に固定されている。電子素子カバー６によって一対の光トランシーバ５がハウジング３に固定されている。電子素子カバー６の中央位置には、カバー側スリット６ｃが設けられている。カバー側スリット６ｃは、電子素子カバー６の上端面に開口して下方に向かって垂直に延びているが、下端面にまで達していない。カバー側スリット６ｃは、ハウジング３のセンタースリット３５の延長線上に位置する。つまり、ハウジング３のセンタースリット３５及びその延長線上の空間を利用してシールドケース２０の下記する仕切ケース部２４が配置されている。
【００２４】
各電子素子カバー６の後面には、図６〜図８に詳しく示すように、位置規制部１０，１１がそれぞれ設けられている。後方から見て左側の位置規制部１０は、上方に突出する左側壁部１０ａと後壁部１０ｂから上面視Ｌ字状に構成されている。後方から見て右側の位置規制部１１は、上方に突出する右側壁部１１ａと後壁部１１ｂから上面視逆Ｌ字状に構成されている。
【００２５】
オプションピン７は、必要に応じて組み付けされるオプション部材である。オプションピン７は、導電性の金属板より形成されている。オプションピン７は、係止孔７ａを有する。オプションピン７は、ハウジング３のピン圧入スリット（図示せず）に圧入される。オプションピン７は、その係止孔７ａがシールドケース２０の係止突部２４ｂに係止することによってシールドケース２０に導通される。オプションピン７の各ピン部は、実装する基板（図示せず）のアース用導体部に半田付け等によって接続される。
【００２６】
シールドケース２０は、導電性の金属板を打ち抜き、折り曲げ加工して形成されている。シールドケース２０は、下方面がケース開口２０ａとされた略箱状である。シールドケース２０は、上面ケース部２１と左右の側面ケース部２２と後面ケース部２３を有すると共に、内部の後方を中央で仕切るように配置された仕切ケース部２４とを備えている。後面ケース部２３は、２枚の分割された分割ケース片部２５，２６より構成されている。仕切ケース部２４は、２枚の分割ケース片部２５，２６の少なくとも一方の中央側の端面より折り曲げることによって形成されている。仕切ケース部２４の先端面には、係止突部２４ｂが設けられている。
【００２７】
各側面ケース部２２と仕切ケース部２４と各分割ケース片部２５，２６の下端には、アース用接続部であるグランドピン２２ａ，２４ａ，２５ａ，２６ａが下方に向かって突設されている。各グランドピン２２ａ，２４ａ，２５ａ，２６ａは、実装する基板（図示せず）のアース用導体部に半田付け等によって接続される。
【００２８】
左右の側面ケース部２２には、内側への折り曲げによって係止爪２２ｂがそれぞれ設けられている。各係止爪２２ｂはハウジング３に係止されている。これによって、シールドケース２０は電子部品本体２より外れないようになっている。
【００２９】
各分割ケース片部２５，２６には、内側への折り曲げによって位置被規制部２７，２８がそれぞれ設けられている。左側の位置被規制部２７には、その先端部の左端にテーパ面２７ａが形成されている（図６（ｂ）参照）。右側の位置被規制部２８には、その先端部の右端にテーパ面２８ａが形成されている（図６（ｂ）参照）。左右の位置被規制部２７，２８は、図４及び図６（ａ）、（ｂ）に示すように、電子素子カバー６の左右の位置規制部１０，１１にそれぞれ係止されている。
【００３０】
次に、シールドケース２０の装着作業を説明する。図７に示すように、シールドケース２０を、そのケース開口２０ａ側より電子部品本体２に被せる。すると、シールドケース２０の両方の側面ケース部２２と後面ケース部２３が電子部品本体２の外周を徐々に被うと共に、仕切ケース部２４がハウジング３のセンタースリット３５より部品収容室３２に入り込む。そして、シールドケース２０の上面ケース部２１が電子部品本体２の上面に当接する位置まで被せると、各係止爪２２ｂがハウジング３に係止される。又、仕切ケース部２４の下端面が電子素子カバー６のカバー側スリット６ｃの下端近くまで入り込み、仕切ケース部２４が一対の光トランシーバ５の間を仕切る。
【００３１】
オプションピン７を装着する場合には、オプションピン７をハウジング３のピン圧入スリット（図示せず）より圧入する。圧入完了位置まで圧入すると、オプションピン７の係止孔７ａに仕切ケース部２４の係止突部２４ｂが係止する。オプションピン７の上部は、各光トランシーバ７の前面に配置される。
【００３２】
このようなシールドケース２０の装着過程において、図８に示すように、左右の位置被規制部２７，２８が電子素子カバー６の左右の位置規制部１０，１１にそれぞれ係止される（図４及び図６（ａ）、（ｂ）参照）。
【００３３】
何らかの理由によってシールドケース２０の後面ケース部２３に外開き方向の外力が作用しても、後面ケース部２３の外開き方向の変移がシールドケース２０の位置被規制部２７，２８と位置規制部１０，１１の後壁部１０ｂ、１１ｂによって阻止されるため、シールドケース２０が外開き方向（図４のＡ矢印方向）に変移しない。
【００３４】
図６（ｂ）に示すように、電子素子カバー６の一対の位置規制部１０，１１の左側壁部１０ａ及び右側壁部１１ａが位置被規制部２７，２８に突き当たることによってシールドケース２０の後面ケース部２３の左右方向（図６（ａ）のＢ矢印方向）の変移を規制する。
【００３５】
ここで、後面ケース部２３は２つの分割ケース片部２５，２６に分割されているため、各側面ケース部２２の外開き方向の変移によって各分割ケース片部２５，２６は互いに離間する方向に変移し易い。しかし、左側の位置被規制部２７及び左側壁部１０ａによって左側の分割ケース片部２５を中央寄りに規制し、右側の位置被規制部２８及び右側壁部１１ａによって右側の分割ケース片部２６を中央寄りに規制するため、左右の分割ケース片部２５，２６が互いに離間する方向（後面ケース部２３のＢ左右方向）に変移しない。以上より、シールドケース２０のグランドピン２５ａ，２６ａの位置精度を確保することができる。従って、光コネクタ１の基板実装時に、基板（図示せず）上の他の部品と干渉する恐れがなく、スムーズな実装作業を行うことができる。
【００３６】
位置被規制部２７，２８の先端部で、且つ、変移し易い方向にはテーパ面２７ａ，２８ａを設けたので、シールドケース２０の装着過程で、仮に位置被規制部２７，２８が正規の位置より互いに離間する方向にシフトした位置に位置しても、テーパ面２７ａ，２８ａによって正規の位置にガイドされるため、装着作業がスムーズである。
【００３７】
一対の光トランシーバ５の間は、仕切ケース部２４によって仕切られるので、一対の光トランシーバ５間の互いの電磁ノイズによる悪影響をも防止できる。
【００３８】
尚、この実施形態では、電子部品は光コネクタ１であるが、本発明は、光コネクタ１以外の電子部品にも適用できるのはもちろんである。
【００３９】
尚、この実施形態では、左側の位置規制部１０は、上方に突出する左側壁部１０ａと後壁部１０ｂから上面視Ｌ字状に構成されているが、右側壁部を追加して上面視コ字状に構成しても良い。後方から見て右側の位置規制部１１は、上方に突出する右側壁部１１ａと後壁部１１ｂから上面視逆Ｌ字状に構成されているが、左側壁部を追加して上面視コ字状に構成しても良い。
【符号の説明】
【００４０】
１  光コネクタ（電子部品）
２  電子部品本体
３  ハウジング
５  光トランシーバ（電子素子）
６  電子部品カバー
１０、１１  位置規制部
２０  シールドケース
２０ａ  ケース開口
２２ａ，２４ａ，２５ａ，２６ａ  グランドピン（アース用接続部）
２３  後面ケース部
２５，２６  分割ケース片部
２７，２８  位置被規制部
【図１】
0005690510.tif 000002
【図２】
0005690510.tif 000003
【図３】
0005690510.tif 000004
【図４】
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【図５】
0005690510.tif 000006
【図６】
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【図７】
0005690510.tif 000008
【図８】
0005690510.tif 000009
【図９】
0005690510.tif 000010
【図１０】
0005690510.tif 000011