(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電気的被検査接点を有する被検査体の電気的特性を検査するための半導体デバイスの検査装置において、  
長さ方向に伸縮可能な複数のプルブピンと、前記プルブピンを相互平行に支持するプルブピン支持部と、前記プルブピンの一端部が接触する複数の固定接点を有するソケットボードとを含むソケットアセンブリと、  
前記被検査接点が前記プルブピンの他端部を向かうように前記被検査体を受容する被検査体受容部と、前記被検査体と前記プルブピン支持部の間に介在され、前記被検査接点に対応して貫通形成されて前記プルブピンの前記他端部が通過するプルブ孔を有する底面部材とを含む被検査体キャリアとを備え、
前記底面部材と前記プルブピン支持部は、前記プルブピンと前記プルブ孔を相互いに整列するための整列部を含み、
前記整列部は、前記プルブピンの長さ方向に沿って相互噛み合わせ位置を整列する一側の案内突起と他側の案内溝とを含む凹凸結合部を有し、
前記凹凸結合部は、前記底面部材に前記プルブピン支持部がアクセスする時に前記案内突起と前記案内溝の相互噛み合わせが前記プルブピンの前記プルブ孔内の挿入より先行されるように形成されており、
前記プルブピン支持部は、前記プルブピンの領域で前記底面部材に向かって隆起された隆起部を有し、前記底面部材は、前記隆起部を受容する隆起受容部を有し、
検査を開始するに前に、前記整列部によって、前記プルブピンが前記プルブ孔に挿入されていない状態で一次的に整列された後、前記プルブピンが前記プルブ孔に挿入されて二次的に整列されることを特徴とする半導体デバイスの検査装置。
【請求項２】
前記案内突起と案内溝が噛み合う時に前記隆起部が前記隆起受容部に接触しないことを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイスの検査装置。
【請求項３】
前記プルブ孔は、前記被検査接点の少なくとも一部を前記プルブピンの長さ方向に沿って受容することを特徴とする請求項１または２に記載の半導体デバイスの検査装置。
【請求項４】
前記凹凸結合部は、少なくとも２対の一側の案内突起と他側の案内溝を含み、前記少なくとも２対の案内突起と案内溝は、それぞれ脱着時に相互挟まり防止のために、互いに異なる形状を有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の半導体デバイスの検査装置。
【請求項５】
前記互いに異なる形状は正円と楕円形を含むことを特徴とする請求項４に記載の半導体デバイスの検査装置。
【請求項６】
前記底面部材は粉塵放出開口を含むことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の半導体デバイスの検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスの検査装置、さらに詳しくは、半導体デバイスの電気的特性を検査する時に半導体デバイスの被検査接点とプルブピンの接触誤差を改善することができる半導体デバイスの検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、ＩＣのような半導体デバイスは、その製造工程中に電気的特性を検査してその不良の有無を検査している。半導体デバイスの電気的特性検査は、半導体デバイスの被検査接点（バンプ）と印刷回路基板（ＰＣＢ）を含むテストボードの接点（パッド）との間に介在されたプルブピンを通じて行われる。また、半導体デバイスの電気的特性検査は半導体デバイスを被検査体キャリアに挿入した状態で行われる。
【０００３】
図１７は従来の半導体デバイスの検査装置の構造を示す図である。半導体デバイスの検査装置１は、半導体デバイス１０を安着させる被検査体キャリア３０、前記被検査体キャリア３０の上方に位置して前記安着された半導体デバイス１０をテストするために下方に抑えるためのプッシャー２０、前記被検査体キャリア３０の下方に位置するソケットガイド４０、及び前記安着された半導体デバイスの被検査接点と接触するプルブピン５０を含むソケットアセンブリ６０を含む。
【０００４】
従来の半導体デバイス１０の検査は、被検査体キャリア３０に搭載された半導体デバイス１０のボール端子１０ａとソケットアセンブリ６０に支持されたプルブピン５０の電気的接触によって行われる。その時、とても小さい大きさのボール端子１０ａとプルブピン５０は、狭いピッチで配置されているのでテスト時に非常に高精密度の整列が要求されるのに、ボール端子１０ａとプルブピン５０の整列は被検査体キャリア３０のアライン孔３２とソケットガイド４０のアラインピン４２の相互整列によって行われる。
【０００５】
前記被検査体キャリア３０はテスト時にソケットガイド４０と結合及び分離を繰り返ししなければならないので、アラインピン４２とアライン孔は反復的な結合と分離を通じて遊び度が増えることになる。結果的に、このような遊び度の増加はボール端子１０ａとプルブピン５０のミスマッチングを招く問題がある。また、ソケットアセンブリ６０をソケットガイド４０に装着する時、追加的な誤差が発生する問題もある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、テスト時に、被検査体の被検査接点とプルブピンの相互接触の精度を高めることができる半導体デバイスの検査装置を提供することである。
【０００７】
本発明の他の目的は、被検査体の被検査接点とプルブピンの接触抵抗を減らすことができる半導体デバイスの検査装置を提供することである。
【０００８】
本発明のまた他の目的は、被検査体の検査時にプルブピンの接触端部の汚染を減らすことができる半導体デバイスの検査装置を提供することである。
【０００９】
本発明は、ソケットアセンブリの案内突起と被検査体キャリアの底面部材の案内溝との間の整合において互いに挟まれが発生しない半導体デバイスの検査装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した課題を解決するため、本発明は、複数の電気的被検査接点を有する被検査体の電気的特性を検査するための半導体デバイスの検査装置において、  
長さ方向に伸縮可能な複数のプルブピンと、前記プルブピンを相互平行に支持するプルブピン支持部と、前記プルブピンの一端部が接触する複数の固定接点を有するソケットボードとを含むソケットアセンブリと、  
前記被検査接点が前記プルブピンの他端部を向かうように前記被検査体を受容する被検査体受容部と、前記被検査体と前記プルブピン支持部の間に介在され、前記被検査接点に対応して貫通形成されて前記プルブピンの前記他端部が通過するプルブ孔を有する底面部材とを含む被検査体キャリアとを備え、
前記底面部材と前記プルブピン支持部は、前記プルブピンと前記プルブ孔を相互いに整列するための整列部を含み、
前記整列部は、前記プルブピンの長さ方向に沿って相互噛み合わせ位置を整列する一側の案内突起と他側の案内溝とを含む凹凸結合部を有し、
前記凹凸結合部は、前記底面部材に前記プルブピン支持部がアクセスする時に前記案内突起と前記案内溝の相互噛み合わせが前記プルブピンの前記プルブ孔内の挿入より先行されるように形成されており、
前記プルブピン支持部は、前記プルブピンの領域で前記底面部材に向かって隆起された隆起部を有し、前記底面部材は、前記隆起部を受容する隆起受容部を有し、
検査を開始するに前に、前記整列部によって、前記プルブピンが前記プルブ孔に挿入されていない状態で一次的に整列された後、前記プルブピンが前記プルブ孔に挿入されて二次的に整列されることを特徴としている。
【００１３】
前記案内突起と案内溝が噛み合う時、隆起部が前記隆起受容部に接触しないように設計しなければならない。
【００１４】
前記凹凸結合部は少なくとも２対の一側の案内突起と他側の案内溝を含み、前記少なくとも２対の案内突起と案内溝はそれぞれ脱着時に相互挟まれ防止のために、互いに異なる形状を有することが望ましい。  
【００１５】
前記互いに異なる形状は正円と楕円形を含むことが望ましい。
【００１６】
前記底面部材は粉塵放出開口を含むことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によると、被検査体の被検査接点とプルブピンの接触が底面部材のプルブ孔内で行われるので接触精密度を高めるだけでなく、接触抵抗も減らすことができる。
【００１８】
本発明による被検査体キャリアの中央部分を底面部材によって遮断することによって下部のプルブピンティップ部分に異物が付着されることを減らすことができる。
【００１９】
本発明によると、ソケットの接触位置変化を直してプルブピンのよじれを防止し、被検査体の被検査接点の中心に正確に接触してソケットの外部的衝撃にもプルブピン及び被検査接点を保護することができて寿命を延長することができる。
【００２０】
本発明によると、電気的特性検査のために被検査体キャリアに被検査体を挿入した状態で震動が発生しても、被検査体が被検査体キャリアから落下しないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明による半導体デバイスの検査装置の分解斜視図
【図２】図１の半導体デバイスの検査装置のプッシャー２００の断面図
【図３】図１の半導体デバイスの検査装置の被検査体キャリア３００を示す平面図
【図４】図１の半導体デバイスの検査装置の被検査体キャリア３００を示す断面図
【図５】図１の半導体デバイスの検査装置の被検査体キャリア３００を示す底面図
【図６】図１の半導体デバイスの検査装置の被検査体キャリア３００の底面部材３２０の一部を示す平面図
【図７】図６のＩ−Ｉ線に沿って切断して示す断面図
【図８】図１の半導体デバイスの検査装置のソケットガイド４００の平面図
【図９】図１の半導体デバイスの検査装置のソケットガイド４００の断面図
【図１０】図１の半導体デバイスの検査装置のソケットアセンブリ５００の斜視図
【図１１】図１の半導体デバイスの検査装置のソケットアセンブリ５００の部分断面図
【図１２】本発明の他の実施形態による半導体デバイスの検査装置の底面部材６２０を示す平面図
【図１３】本発明の他の実施形態による半導体デバイスの検査装置のプルブピン支持部７１０を示す斜視図
【図１４ａ】図１の半導体デバイスの検査装置のプッシャー２００、被検査体キャリア３００、ソケットガイド４００及びソケットアセンブリ５００の１次整列状態を示す断面図
【図１４ｂ】図１４ａのＡ部分を拡大して示す要部拡大断面図
【図１５ａ】図１の半導体デバイスの検査装置のプッシャー２００、被検査体キャリア３００、ソケットガイド４００及びソケットアセンブリ５００の２次整列状態を示す断面図
【図１５ｂ】図１５ａのＢ部分を拡大して示す要部拡大断面図
【図１６ａ】図１の半導体デバイスの検査装置のプッシャー２００、被検査体キャリア３００、ソケットガイド４００及びソケットアセンブリ５００の最終整列状態を示す断面図
【図１６ｂ】図１６ＡのＣ部分を拡大して示す要部拡大断面図
【図１７】従来の半導体デバイス検査装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、添付した図面を参考して本発明の実施形態に対して詳しく説明する。本発明を明確に説明するために説明に係らない部分は省略する。また、明細書全体を通じて同一、または類似した構成要素については同一な参照符号を付して、上下左右に対する方向基準は図面を正面から見ることを基準として設定された。
【００２３】
図１に示すように、本発明の半導体デバイスの検査装置１００は、半導体デバイス１０を安着させる被検査体キャリア３００、前記被検査体キャリア３００の上方に位置してテスト時に安着された半導体デバイス１０を加圧するプッシャー２００、前記被検査体キャリア３００の底面に着脱可能に支持される底面部材３２０、被検査体キャリア３００の下方に位置するソケットガイド４００、及び前記ソケットガイドと結合し、複数のプルブピン５２２を支持しているソケットアセンブリ５００を含むことができる。
【００２４】
プッシャー２００は図２に示すように、被検査体キャリア３００に安着された半導体デバイス１０を上から下に加圧する加圧突起２２０と半導体デバイス１０を正確に加圧できるように後述する被検査体キャリア３００に形成された第１整列孔３０２に挿入される第１整列ピン２０２を含む。
【００２５】
被検査体キャリア３００は、図３乃至図５に示すように、半導体デバイス１０を受容できる中央の開口部３１２を有する被検査体受容部３１０と前記被検査体受容部３１０の底面に着脱可能に支持される底面部材３２０を含む。底面部材３２０は、例えば、ネジ３２５によって被検査体受容部３１０に着脱可能に結合されことができる。
【００２６】
被検査体キャリア３００は、前記プッシャー２００の第１整列ピン２０２が挿入される第１整列孔３０２、３０３を含む。左右両側の第１整列孔３０２と中央の第１整列孔３０３はそれぞれ楕円型と円形でなっている。左右の第１整列孔３０２を楕円形で形成することは整列誤差を減らすためのことである。
【００２７】
被検査体受容部３１０は、中央の開口部３１２を有するベース３１４と、前記ベース３１４の開口部３１２に弾性結合部３１６によって上下左右揺動可能に設けられて半導体デバイス１０を安着させるフローティング部材３１８を含むことができる。勿論、ベース３１４とフローティング部材３１８は一体で製作しても構わない。
【００２８】
被検査体キャリア３００は半導体デバイス１０を固定支持するために開口部３１２の内壁に配置されるラッチ（図示せず）を含むことができる。
【００２９】
前記被検査体１０としては、ＩＣのような半導体デバイスが適用されることができるし、電気的特性を検査するための他のデバイスも適用することができる。
【００３０】
図６及び図７に示すように、底面部材３２０は、後述するソケットアセンブリ５００のプルブピン５２２に対応する位置に複数のプルブ孔３２２、ソケットアセンブリ５００の案内突起５２４に対応する位置に円形で形成された案内溝３２４、底面部材３２０を被検査体受容部３１０に着脱可能に固定するネジ孔３２６、テスト時に粉塵のような汚染物質を排出するために中央に長方形で開放された粉塵放出開口３２８を含む。底面部材３２０は被検査体受容部３１０のフローティング部材３１８に正確に固定されるように被検査体受容部３１０の第２整列ピン（図示せず）に挿入される第２整列孔３２９を含むことができる。
【００３１】
前記案内溝３２４はソケットアセンブリ５００の案内突起５２４と共に凹凸結合部３２４、５２４を形成する。案内溝３２４は円形だけでなく楕円形など、様々な形象で設けることができる。中央の粉塵放出開口３２８は半導体デバイス１０の形態に従って外郭に形成されることもできるし、長方形以外には円形など多様な形象で形成することもできる。
【００３２】
図７及び図１０に示すように、底面部材３２０は、後述するソケットアセンブリ５００の隆起部５１４を受容する隆起受容部３２１が下部に形成されている。隆起受容部３２１は隆起部５１４の受容を容易にするために下から上に向かうテーパー部３２３を含むことができる。隆起受容部３２１の中央にはプルブ孔３２２が形成されている。
【００３３】
前記隆起受容部３２１に接しているプルブ孔３２２の入り口はテスト時にプロブピン５２２が安全に挿入されるように角を除去してテーパーを形成することが望ましい。また、プルブ孔３２２の上部には半導体デバイス１０のボール端子１０ａが置かれる溝部３２７を含んでいる。
【００３４】
図８及び図９に示すように、ソケットガイド４００は、後述するソケットアセンブリ５００との結合のための締結孔４１２と、前述した被検査体キャリア３００の第３整列孔３０４と分離可能に結合するための内部が空いている円筒型第３整列ピン４１４を含む。前記第３整列ピン４１４の内部空間は、前記プッシャー２００の第１整列ピン２０２が挿入される第４整列孔４１５を形成する。テスト時に、ソケットガイド４００の第３整列ピン４１４は被検査体キャリア３００の第３整列孔３０４に挿入され、半導体デバイス１０のボール端子１０ａとプルブピン５２２を１次的に整列する役割をする。即ち、前記プッシャー２００の第１整列ピン２０２は、前記被検査体キャリア３００の第１整列孔３０２を貫通して第３整列孔３０４を経て、前記後述するソケットガイド４００の第３整列ピン４１４内部空間である第４整列孔４１５に挿入される。ソケットガイド４００は、後述するソケットボード５３０との結合のため第３整列ピンの下部に突出する突出部４１０を含むことができる。
【００３５】
図１０及び図１１は本発明によるソケットアセンブリ５００を示す図である。ソケットアセンブリ５００は複数のプルブピン５２２を支持するプルブピン支持部５１０、前記底面部材３２０の案内溝３２４に挟まれた案内突起５２４、及び前記プルブピン支持部５１０を搭載するためのソケットボード５３０を含んでいる。前記案内突起５２４は、前述のように底面部材３２０の案内溝３２４と共に凹凸結合部３２４、５２４を形成する。プルブピン支持部５１０は、後述するソケットボード５３０に結合することができる。
【００３６】
凹凸結合部３２４、５２４は、必要に応じて案内突起５２４を底面部材３２０に形成し、案内溝３２４はプルブピン支持部５１０に形成されることもできる。本発明の凸凹の結合部３２４、５２４はプルブピン支持部５１０に配置された４つの案内突起５２４と底面部材３２０に配置された４つの案内溝３２４が示されているが、それぞれ３つ以下または５つ以上配置しても同じ効果を奏することができる。勿論、一つの案内突起５２４と一つの案内溝３２４だけを配置する場合、案内突起５２４と案内溝３２４の断面形状が正円である場合には、整列の効果を奏することができないので所定の大きさの楕円形、３角形、正方形などで設計されなければならない。
【００３７】
ソケットボード５３０はテスター（図示せず）と電気的に連結された回路パターン（図示せず）と固定接点であるパッド５３２を有する印刷回路基板ＰＣＢを含むことができる。
【００３８】
プルブピン支持部５１０の下部面には、図１１に示すように、プルブピン５２２の一端部５２３が突出されている。この突出されたプロブピン５２２の一端部５２３はテスト時に前記ソケットボード５３０の固定接点・パッド５３２に接触する。
【００３９】
プルブピン支持部５１０はプルブピン５２２らが支持された一部分を突出させた隆起部５１４を含んでいる。この隆起部５１４は底面部材３２０の隆起受容部３２１に対応する位置に配置され、テスト時に、被検査体キャリア３００の底面部材３２０の下部に形成された隆起受容部３２１に受容される。隆起受容部３２１の上面にはプルブピン５２２の他端部５２５が突出されている。前記プロブピン５２２の他端部５２５はテスト時に前記被検査体キャリアの底面部材３２０のプルブ孔３２２に挿入される。
【００４０】
プルブピン５２２は弾性体によって長さ方向に伸縮可能なものならば、いずれも適用することができる。例えば、中孔の１バレル内にスプリングのような弾性体を挿入し、前記弾性体を間に置いて上下部プランジャーをそれぞれバレルに部分的に突出するように挿入したポコピンタイプが使用されることができる。図８に示すように、前記プロブピン５２２の突出された両端部５２３、５２５は上下部プランジャに該当する。
【００４１】
図１２は、本発明の他の実施形態による底面部材６２０の構造を示す平面図として、前記底面部材６２０に対応するソケットアセンブリ構造は対応する案内突起を除いては同一の構造となっているので説明は省略する。勿論、案内突起の形状は、図１２に示すように、底面部材６２０の案内溝６２４ａ、６２４ｂ、６２４ｃ、６２４ｄの形状に対応しなければならない。例えば、案内溝が円形ならば対応する案内突起は円形の断面を有するピン形状、楕円形ならば楕円形断面を有するピン形状でなければならない。
【００４２】
底面部材６２０はソケットアセンブリのプルブピンに対応する位置にプルブ孔６２２、ソケットアセンブリの案内突起に対応する位置に形成された案内溝６２４ａ、６２４ｂ、６２４ｃ、６２４ｄ、底面部材６２０を被検査体受容部に着脱可能に固定するネジ孔６２６、テスト時に粉塵のような汚染物質を排出するため、中央に長方形で開放された粉塵放出開口６２８を含む。底面部材６２０は被検査体受容部に正確に固定されるように被検査体受容部の第２整列ピンの（図示せず）に挿入される第２整列孔６２９を含むことができる。
【００４３】
前記案内溝６２４はソケットアセンブリの案内突起（図示せず）と共に凹凸結合部を形成する。図１２に示すように、底面部材３２０の４つの案内溝６２４ａ、６２４ｂ、６２４ｃ、６２４ｄはそれぞれ異なる形状で構成されている。図６に示すように、底面部材３２０には４つの案内溝３２４が全て正円形で構成されるが、図９では楕円型の案内溝６２４ａ、６２４ｂ、６２４ｃと正円形の案内溝６２４ｄが混合して構成されている。
【００４４】
このように異なる形状で構成される理由は、４つの案内溝６２４ａ、６２４ｂ、６２４ｃ、６２４ｄと、これに対応する同一の断面形状を有するソケットアセンブリの４つの案内突起（図示せず）が対になって互いに結合することは、互いに挟まれが発生することを防止するためのことである。つまり、４対のすべてを正円とする場合、多少の誤差が発生して挿入される場合、しっかり挟まれたり緩やかに挿入される場合が発生してプルブピンまたはボール端子を損傷させる可能性がある。しかし、方向が異なる楕円型が含まれる場合には位置誤差が発生すると、全然互いに整合しないので、プルブピンまたはボール端子の損傷が発生しない。
【００４５】
底面部材６２０の中央には菱形で開放された粉塵放出開口６２８が形成されている。
【００４６】
図１３に示すように、本発明の他の実施形態によると、プルブピン支持部７１０は４角付近に４つの案内突起７２５が配置され中央部分にプルブピン５２２が突出されている隆起部７１４が配置されている。このようなプルブピン支持部７１０は半導体デバイス１０のボール端子１０ａが中央に配列されている場合に使用されることができる。
【００４７】
以下、図１４ａ乃至図１６ｂを参照して本発明による半導体デバイスの検査装置１００の動作を説明する。
【００４８】
図１４ａ乃至１６ｂは半導体デバイスの検査装置のソケットアセンブリ５００、ソケットガイド４００、被検査体キャリア３００及びプッシャー２００を順次的に整列して半導体デバイス１０を検査する過程を示している。
【００４９】
先に、図１４ａに示すように、プッシャー２００の第１整列ピン２０２は被検査体キャリアの第１整列孔３０２、第３整列孔３０４及びソケットガイド４００の第４整列孔４１５に順次的に挿入される。結果的に被検査体キャリア３００に安着された半導体デバイス１０のボール端子１０ａとソケットアセンブリ５００のプルブピン５２２は１次的に整列される。この時、図１４ｂに示すように、プルブピン支持部５１０の案内突起５２４は被検査体キャリア３００の底面部材３２０案内溝３２４に挟まれる前の状態になる。
【００５０】
続いて、被検査体キャリア３００がソケットガイド４００と完全に結合されれば、図１５ａ及び１５ｂに示すように、プルブピン支持部５１０の案内突起５２４は被検査体キャリア３００の底面部材３２０の案内溝３２４に若干挟まれて被検査体キャリア３００に安着された半導体デバイス１０のボール端子１０ａとソケットアセンブリ５００のプルブピン５２２は２次的に整列される。この時、ソケットアセンブリ５００のプルブピン５２２は被検査体キャリア３００の底面部材３２０のプルブ孔３２２に挟まれる前の状態になる。
【００５１】
最後に、テストのためにプッシャー２００を加圧すると、図１６ａに示すように、フローティング部材３１８は弾性結合部３１６によって下方に押されるようになって定着された半導体デバイス１０も下方に移動するようになって、被検査体キャリア３００に安着された半導体デバイス１０のボール端子１０ａとソケットアセンブリ５００のプルブピン５２２は３次的に整列される。この時、プルブピン支持部５１０の案内突起５２４は図１６ｂに示すように、被検査体キャリア３００の底面部材３２０の案内溝３２４に完全に挟まれると共に、プルブピン５２２が底面部材３２０のプルブ孔３２２に挿入されることができる。結果的にプルブ孔３２２に挿入されたプルブピン５２２は半導体デバイスのボール端子１０ａに接触する状態になる。
【００５２】
図１５ａ及び１５ｂに示すように、被検査体キャリア３００がソケットガイド４００に完全に結合された時、ソケットアセンブリ５００の案内突起５２４と被検査体キャリア３００の案内溝３２４は互いに挿入されない状態で設計されることができる。この場合、ソケットアセンブリ５００の案内突起５２４と被検査体キャリア３００の案内溝３２４はプッシャー２００の加圧時に互いに結合するようになるだろう。
【００５３】
前述した本発明による半導体デバイスの検査装置の動作によって分かるように、半導体被検査体１０のボール端子１０ａはプルブ孔３２２に少なくとも部分的に挿入された状態でプルブピン５２２の他端部５２５と接触することによって、プルブピン５２２の他端部５２５とボール端子１０ａの接触空間をプルブ孔３２２内に制限することができる。その結果、半導体デバイス１０のボール端子１０ａとソケットアセンブリ５００のプルブピン５２２は精密に相互接触できるだけでなく、接触抵抗を減らすこともできる。
【００５４】
また、案内突起５２４と案内溝３２４の挿入をプルブピン５２２とプルブ孔３２２の挿入より先に行われるようにすることによって、プルブ孔３２２に対するプルブピン５２２の精密な結合を誘導することができて、衝撃や突き当りによって簡単に損傷される微細なプルブピン５２２を保護することができる。  
【００５５】
このような案内突起５２４と案内溝３２４の結合がプルブ孔３２２に対するプルブピン５２２の結合より先行するためには、底面部材３２０はプルブピン支持部５１０の隆起部５１４を受容する隆起受容部３２１が必要である。また、隆起受容部３２１は隆起部５１４を受容する時に相互接触しないことが望ましい。隆起部５１４と隆起受容部３２１が互いにぶつかったらプルブピン５２２の位置は変更され、結局プルブピン５２２が正確にプルブ孔３２２に挿入されず、損傷される恐れがある。
【００５６】
本発明による検査装置１００は被検査体キャリア３００の開口部３１２下部は完全開放された状態でなく、底面部材３２０によって支えたので、被検査体１０の落下を防止することができるし、テスト時に被検査体キャリア３００上部から異物が落下してプルブピン５２２のティップ部を汚染させることを防止することができる。
【００５７】
たとえ本発明のいくつかの実施形態が図示及び説明されているが、本発明の属する技術分野の通常の知識を有する当業者なら本発明の原則や精神から外れなく、本実施形態を変形することができる。発明の範囲は添付された請求項とその均等物によって定まれる。
【図１】
0005815759.tif 000002
【図２】
0005815759.tif 000003
【図３】
0005815759.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４ａ】
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【図１４ｂ】
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【図１５ａ】
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【図１５ｂ】
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【図１６ａ】
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【図１６ｂ】
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【図１７】
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