(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域と、前記磁気ヘッドスライダ実装領域と電極パッドとを接続する配線パターンとを備えたサスペンション用基板であって、
前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、
前記磁気ヘッドスライダの一側を支持する第１支持部と、
前記磁気ヘッドスライダの他側を支持すると共に、前記第１支持部と離れた位置に形成された第２支持部と、
を備え、
前記第１支持部は金属基板上に形成され、
前記金属基板上に設けられた第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に設けられた第１配線層と、
前記第１絶縁層及び前記第１配線層上に設けられた第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの一側と電気的に接続される第２配線層と、
を有し、
前記第２配線層は、前記第２絶縁層の前記第２支持部側の端面から突出した突出部を有し、
前記磁気ヘッドスライダの一側は、前記突出部により支持されることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記第２支持部は、前記金属基板上に設けられた追加第１絶縁層を有することを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記追加第１絶縁層は、前記第１絶縁層から分離していることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記第２支持部は、前記追加第１絶縁層上に設けられた追加第２絶縁層をさらに有することを特徴とする請求項２又は３に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記第２支持部は、前記追加第１絶縁層上に設けられた追加第１配線層をさらに有することを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記第２支持部は、前記追加第２絶縁層上に設けられた追加第２配線層をさらに有することを特徴とする請求項５に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
前記金属基板と前記追加第１配線層とがビア接続され、
前記追加第１配線層と前記追加第２配線層とがビア接続され、
前記追加第１配線層及び前記追加第２配線層が、前記磁気ヘッドスライダに接続されるグランドパターンを形成することを特徴とする請求項６に記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
前記第２支持部は、前記金属基板上に設けられたグランド端子を有することを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項９】
前記金属基板には、前記第１支持部と前記第２支持部との間の領域において開口部が設けられていることを特徴とする請求項４又は５に記載のサスペンション用基板。
【請求項１０】
前記第１配線層の先端部は裏面が露出した接続端子を有することを特徴とする請求項９に記載のサスペンション用基板。
【請求項１１】
前記第１配線層の先端部は、前記磁気ヘッドスライダの一側の下方に位置することを特徴とする請求項１０に記載のサスペンション用基板。
【請求項１２】
前記接続端子が、前記磁気ヘッドスライダに搭載された素子と電気的に接続されることを特徴とする請求項１０又は１１に記載のサスペンション用基板。
【請求項１３】
前記素子はレーザーダイオード（ＬＤ）素子又は発光ダイオード（ＬＥＤ）素子であることを特徴とする請求項１２に記載のサスペンション用基板。
【請求項１４】
磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域と、前記磁気ヘッドスライダ実装領域と電極パッドとを接続する配線パターンとを備えたサスペンション用基板であって、
前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、
前記磁気ヘッドスライダの一側を支持する第１支持部と、
前記磁気ヘッドスライダの他側を支持すると共に、前記第１支持部と離れた位置に形成された第２支持部と、
を備え、
前記第１支持部は金属基板上に形成され、
前記金属基板上に設けられた第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に設けられた第１配線層と、
前記第１絶縁層及び前記第１配線層上に設けられた第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの一側と電気的に接続される第２配線層と、
を有し、
前記第２支持部は、前記金属基板上に設けられた追加第１絶縁層と、
前記追加第１絶縁層上に設けられた追加第１配線層と、
前記追加第１絶縁層及び前記追加第１配線層上に設けられた追加第２絶縁層と、
前記追加第２絶縁層上に設けられた追加第２配線層と、
を有することを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項１５】
前記磁気ヘッドスライダの一側は、前記第２絶縁層上で支持されることを特徴とする請求項１４に記載のサスペンション用基板。
【請求項１６】
前記追加第１絶縁層は、前記第１絶縁層から分離していることを特徴とする請求項１４、又は１５に記載のサスペンション用基板。
【請求項１７】
前記金属基板と前記追加第１配線層とがビア接続され、
前記追加第１配線層と前記追加第２配線層とがビア接続され、
前記追加第１配線層及び前記追加第２配線層が、前記磁気ヘッドスライダに接続されるグランドパターンを形成することを特徴とする請求項１４乃至１６のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
【請求項１８】
磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域と、前記磁気ヘッドスライダ実装領域と電極パッドとを接続する配線パターンとを備えたサスペンション用基板であって、
前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、
前記磁気ヘッドスライダの一側を支持する第１支持部と、
前記磁気ヘッドスライダの他側を支持すると共に、前記第１支持部と離れた位置に形成された第２支持部と、
を備え、
前記第１支持部は金属基板上に形成され、
前記金属基板上に設けられた第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に設けられた第１配線層と、
前記第１絶縁層及び前記第１配線層上に設けられた第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの一側と電気的に接続される第２配線層と、
を有し、
前記第２支持部は、前記金属基板上に設けられたグランド端子を有することを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項１９】
前記磁気ヘッドスライダの一側は、前記第２絶縁層上で支持されることを特徴とする請求項１８に記載のサスペンション用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッドスライダと配線との接続信頼性を向上させることができるサスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込み及び読み出しを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、複数の配線層と、磁気ヘッドスライダが実装される実装領域の近傍に設けられた複数の接続端子とを有し、各接続端子が配線層にそれぞれ接続されている。これらの接続端子が磁気ヘッドスライダのスライダパッドにそれぞれ接続されることにより、磁気ヘッドスライダに対してデータの受け渡しを行うようになっている。
【０００３】
近年、ＨＤＤの大容量化や情報伝達速度の高速化に伴い、サスペンション用基板における配線の多線化、微細化、積層化が求められている。例えば、金属基板と、金属基板上に形成された第１絶縁層と、第１絶縁層上に形成された第１配線と、第１配線を覆うように形成された第２絶縁層と、第２絶縁層上に形成された第２配線とを備えるサスペンション用基板が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
このような従来のサスペンション用基板では、磁気ヘッドスライダと配線とが第１絶縁層上においてはんだ接続されていた。磁気ヘッドスライダに対向する第２絶縁層の端面は傾斜しており、第２配線は、この傾斜面に沿って第２絶縁層上から第１絶縁層上へ下降し、磁気ヘッドスライダと接続されていた。
【０００５】
しかし、第２絶縁層の端面を傾斜させた場合、はんだが傾斜部へ流れ、配線と磁気ヘッドスライダとの間の接続不良が発生するおそれがあった。
【０００６】
第１絶縁層上の第２配線（接続端子）を長くすることで、はんだが傾斜部へ流れることを防止することができる。しかし、接続端子を長くすることで、デザインルールを満たす設計が困難になるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１３３９８８号公報
【特許文献２】特開２００９−１２９４９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、配線と磁気ヘッドスライダとの接続信頼性を向上させ、かつ接続端子が長くなることを防止できるサスペンション用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によるサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域と、前記磁気ヘッドスライダ実装領域と電極パッドとを接続する配線パターンとを備えたサスペンション用基板であって、前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、前記磁気ヘッドスライダの一側を支持する第１支持部と、前記磁気ヘッドスライダの他側を支持すると共に、前記第１支持部と離れた位置に形成された第２支持部と、を備え、前記第１支持部は金属基板上に形成され、前記金属基板上に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられた第１配線層と、前記第１絶縁層及び前記第１配線層上に設けられた第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの一側と電気的に接続される第２配線層と、を有するものである。
【００１０】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記磁気ヘッドスライダの一側は、前記第２絶縁層上で支持されることが好ましい。
【００１１】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第２配線層は、前記第２絶縁層の前記第２支持部側の端面から突出した突出部を有し、前記磁気ヘッドスライダの一側は、前記突出部により支持されることが好ましい。
【００１２】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第２支持部は、前記金属基板上に設けられた追加第１絶縁層を有することが好ましい。
【００１３】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記追加第１絶縁層は、前記第１絶縁層から分離していることが好ましい。
【００１４】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第２支持部は、前記追加第１絶縁層上に設けられた追加第２絶縁層をさらに有することが好ましい。
【００１５】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第２支持部は、前記追加第１絶縁層上に設けられた追加第１配線層をさらに有することが好ましい。
【００１６】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第２支持部は、前記追加第２絶縁層上に設けられた追加第２配線層をさらに有することが好ましい。
【００１７】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記金属基板と前記追加第１配線層とがビア接続され、前記追加第１配線層と前記追加第２配線層とがビア接続され、前記追加第１配線層及び前記追加第２配線層が、前記磁気ヘッドスライダに接続されるグランドパターンを形成することが好ましい。
【００１８】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第２支持部は、前記金属基板上に設けられたグランド端子を有することが好ましい。
【００１９】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記金属基板には、前記第１支持部と前記第２支持部との間の領域において開口部が設けられていることが好ましい。
【００２０】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第１配線層の先端部は裏面が露出した接続端子を有することが好ましい。
【００２１】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第１配線層の先端部は、前記磁気ヘッドスライダの一側の下方に位置することが好ましい。
【００２２】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記接続端子が、前記磁気ヘッドスライダに搭載された素子と電気的に接続されることが好ましい。
【００２３】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記素子はレーザーダイオード（ＬＤ）素子又は発光ダイオード（ＬＥＤ）素子であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、配線と磁気ヘッドスライダとの接続信頼性を向上させ、かつ接続端子が長くなることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態に係るサスペンション用基板の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】磁気ヘッドスライダが実装された実装領域の平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図５】第１の比較例による磁気ヘッドスライダと配線層との接続方法を示す図である。
【図６】第２の比較例による磁気ヘッドスライダと配線層との接続方法を示す図である。
【図７】本発明の実施形態に係るサスペンションの平面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るヘッド付サスペンションの平面図である。
【図９】本発明の実施形態に係るハードディスクドライブの斜視図である。
【図１０】変形例による第２支持部の概略構成図である。
【図１１】変形例による第２支持部の概略構成図である。
【図１２】変形例による第２支持部の概略構成図である。
【図１３】変形例による第２支持部の概略構成図である。
【図１４】変形例による第２支持部の概略構成図である。
【図１５】変形例による第２支持部の概略構成図である。
【図１６】変形例による磁気ヘッドスライダが実装された実装領域の平面図である。
【図１７】図１６のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図１８】変形例による第１支持部及び第２支持部の概略構成図である。
【図１９】変形例による磁気ヘッドスライダが実装された実装領域の平面図である。
【図２０】図１９のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【図２１】変形例による第１配線層の概略構成図である。
【図２２】変形例による第１配線層の概略構成図である。
【図２３】変形例による磁気ヘッドスライダが実装された実装領域の断面図である。
【図２４】変形例による磁気ヘッドスライダが実装された実装領域の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
【００２７】
図１は、本発明の実施形態に係るサスペンション用基板１の平面図である。図１に示すように、サスペンション用基板１は、平面からみて磁気ヘッドスライダ（図示せず）を実装する実装領域２と、電極パッド３と、実装領域２と電極パッド３とを接続する複数の配線パターンとを備えている。複数の配線パターンは、例えば、第１配線層１０及び第２配線層１２から構成される。図１はサスペンション用基板１を示す簡略化した平面図であり、図１において複数の配線層は１本の線で表示されている。また、図１において電極パッド３を２つ示しているが、実際には配線層に応じた数の電極パッド３が設けられる。電極パッド３は、サスペンション用基板１と外部回路との接続に用いられるものである。
【００２８】
図２に、図１のＡ−Ａ線に沿った断面を示す。すなわち、図２に示す図１のＡ−Ａ断面図において、サスペンション用基板１は、金属基板２０と、金属基板２０上に設けられた第１絶縁層２２と、第１絶縁層２２上に設けられた第１配線層１０と、第１絶縁層２２及び第１配線層１０上に設けられた第２絶縁層２４と、第２絶縁層２４上に設けられた第２配線層１２と、第２絶縁層２４及び第２配線層１２上に設けられた保護層２６とを有する。
【００２９】
第１配線層１０、第２配線層１２は後述するディスク１０３（図９参照）に対する書き込みデータや、ディスク１０３からの読み出しデータを伝送することができる。図２では、第１配線層１０、第２配線層１２を１つずつ示しているが、２つ以上設けられていてもよい。
【００３０】
図３は、磁気ヘッドスライダ３０が実装された実装領域２の平面図である。図３では、第２配線層１２の配置を明確に示すために、第２絶縁層２４及び保護層２６は省略されている。図４は、図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図３及び図４に示すように、実装領域２は、磁気ヘッドスライダ３０の一側を支持する第１支持部４０と、磁気ヘッドスライダ３０の他側を支持する第２支持部５０とを備える。第１支持部４０と第２支持部５０との間には空間６０が形成されている。
【００３１】
図４に示すように、第１支持部４０は、金属基板２０上に設けられた第１絶縁層２２と、第１絶縁層２２上に設けられた第１配線層１０と、第１絶縁層２２及び第１配線層１０上に設けられた第２絶縁層２４と、第２絶縁層２４上に設けられた第２配線層１２と、を有する。
【００３２】
第２配線層１２は、先端部を除いて、保護層２６で覆われている。第２配線層１２の先端部（接続端子）は露出しており、はんだ４１により、磁気ヘッドスライダ３０の一側（の裏面）に設けられているスライダパッド（図示せず）と電気的に接続されている。
【００３３】
磁気ヘッドスライダ３０の一側が、第２絶縁層２４の上面に直接、又ははんだ４１を介して接触している。これにより、磁気ヘッドスライダ３０の一側が第１支持部４０により支持される。なお、磁気ヘッドスライダ３０の一側の直下には、第１支持部４０のうち第２絶縁層２４、第１絶縁層２２が位置しており、第１配線層１０、第２配線層１２は位置していないが、第１支持部４０全体として磁気ヘッドスライダ３０の一側を支持していると考えることができる。磁気ヘッドスライダ３０の一側の「支持」を「下から支える」と捉える場合は、第１支持部の一部（第１絶縁層２２及び第２絶縁層２４）が磁気ヘッドスライダ３０の一側を支持することになる。
【００３４】
図３に示すように、第１配線層１０は、ビア１４を介して、第２絶縁層２４上に設けられた第２配線層１６に接続される。ビア１４は、第２絶縁層２４を厚さ方向に貫通する穴の内側に、例えば銅をめっきすることで形成することができる。第２配線層１６は、磁気ヘッドスライダ３０に接続される。従って、第１配線層１０は、ビア１４及び第２配線層１６を介して、第２絶縁層２４上で支持されている磁気ヘッドスライダ３０に電気的に接続される。
【００３５】
図４に示すように、第２支持部５０は、金属基板２０上に設けられた追加第１絶縁層５２を備える。磁気ヘッドスライダ３０の他側は、追加第１絶縁層５２の上面により支持される。追加第１絶縁層５２は、第１絶縁層２２と一体的に設けられていてもよいし、分離して設けられていてもよい。
【００３６】
空間６０には、金属基板２０と磁気ヘッドスライダ３０の裏面とを接着して磁気ヘッドスライダ３０を固定する接着部材６１が設けられている。接着部材６１には、接着剤、導電ペースト、はんだ等を用いることができる。接着部材６１に導電性を有する材料を使用し、磁気ヘッドスライダ３０裏面のグランドパッド（図示せず）に接続させることが好ましい。
【００３７】
このように、本実施形態では、第２絶縁層２４上において第２配線層１２、１６と磁気ヘッドスライダ３０とを接続している。
【００３８】
（第１の比較例）図５に第１の比較例による磁気ヘッドスライダ２３０と配線層との接続方法を示す。
【００３９】
図５に示すように、磁気ヘッドスライダ２３０の一側は、第１絶縁層２２２によって支持されている。磁気ヘッドスライダ２３０に対向する第２絶縁層２２４の端面は傾斜しており、第２配線層２１２は、この傾斜面に沿って第２絶縁層２２４の上面から第１絶縁層２２２の上面へ下降する。
【００４０】
このような実装領域において、第２配線層２１２と磁気ヘッドスライダ２３０とを接続するための溶融したはんだ２４１を接続端子上に塗布すると、図５に示すように、表面張力によってはんだ２４１が流れて濡れ広がり、はんだ２４１が磁気ヘッドスライダ２３０へと流れずに、傾斜部７０に三次元的に濡れ広がって保持され、第２配線層２１２と磁気ヘッドスライダ２３０との間の接続不良が発生するおそれがあった。
【００４１】
しかし、上記実施形態では、図４に示すように、第２絶縁層２４上において第２配線層１２と磁気ヘッドスライダ３０とを接続するため、第２配線層１２は傾斜部がなく平坦である。従って、はんだ４１が接続端子から流れることを防止し、第２配線層１２と磁気ヘッドスライダ３０との間の接続信頼性を向上させることができる。
【００４２】
（第２の比較例）図６に第２の比較例による磁気ヘッドスライダ２３０と配線層との接続方法を示す。なお、図６において図５と同一部分には同一番号を付して説明を省略する。
【００４３】
図６に示すように、第２の比較例では、図５における第２配線層２１２のうち第１絶縁層２２２上に設けられた部分の長さＬを長くし、第２配線層２１２の傾斜部７０も保護層２２６で覆う。このような構成にすることで、はんだ２４１が傾斜部７０へ流れることを防止できる。
【００４４】
しかし、図６に示す構成では、第１絶縁層２２２上の第２配線層２１２（接続端子）を長くするため、接続端子が占有する面積が増加する。また、伝送特性を良くするために第２絶縁層２２４を厚膜化すると、傾斜部７０の領域が大きくなる。そのため、磁気ヘッドスライダ２３０を実装する領域や配線を形成する領域に割り当てられる面積が小さくなり、配線自由度が低下し、デザインルールを満たす設計が困難になるという問題があった。
【００４５】
しかし、上記実施形態では、図４に示すように、第２絶縁層２４上において第２配線層１２と磁気ヘッドスライダ３０とを接続するため、第２配線層１２の傾斜部が無く、接続端子を長くする必要もない。そのため、磁気ヘッドスライダ３０を実装する領域や配線を形成する領域に割り当てられる面積の減少を防止し、配線自由度を向上させた回路設計が可能となる。更には、第１絶縁層２２上の第１配線層１０を、第１絶縁層２２の第２支持部５０側の端面に近接する位置まで配線することができるので、磁気ヘッドスライダ３０の近傍においても積層した配線層を形成することができる。
【００４６】
このように、本実施形態に係るサスペンション用基板１によれば、配線と磁気ヘッドスライダとの接続信頼性を向上させ、かつ接続端子が長くなることを防止できる。
【００４７】
次に、サスペンション用基板１の各構成部材について説明する。
【００４８】
電極パッド３は、例えば、各配線層１０、１２上に形成されたニッケル（Ｎｉ）めっき層と、このＮｉめっき層上に形成された金（Ａｕ）めっき層とを有する。
【００４９】
金属基板２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。
【００５０】
第１配線層１０、第２配線層１２、１６の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。
【００５１】
第１絶縁層２２、第２絶縁層２４、及び追加第１絶縁層５２の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。
【００５２】
保護層２６の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、保護層２６の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。
【００５３】
次に、図７により、本実施の形態におけるサスペンション８１について説明する。図７に示すサスペンション８１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の実装領域２とは反対側となる面（下面）に設けられ、上述の磁気ヘッドスライダ３０を後述のディスク１０３（図９参照）に対して保持するためのロードビーム８２とを有している。
【００５４】
次に、図８により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション９１について説明する。図８に示すヘッド付サスペンション９１は、上述したサスペンション８１と、サスペンション用基板１の実装領域２に実装され、裏面に複数のスライダパッドが設けられた磁気ヘッドスライダ３０とを有している。
【００５５】
次に、図９により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１０１について説明する。図９に示すハードディスクドライブ１０１は、ケース１０２と、このケース１０２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１０３と、このディスク１０３を回転させるスピンドルモータ１０４と、ディスク１０３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１０３に対してデータの書き込みおよび読み出しを行う磁気ヘッドスライダ３０を含むヘッド付サスペンション９１とを有している。このうちヘッド付サスペンション９１は、ケース１０２に対して移動自在に取り付けられ、ケース１０２にはヘッド付サスペンション９１の磁気ヘッドスライダ３０をディスク１０３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１０５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１０１とボイスコイルモータ１０５との間には、アーム１０６が連結されている。
【００５６】
次に、本実施形態に係るサスペンション用基板１の製造方法について説明する。まず、第１絶縁層２２（及び追加第１絶縁層５２）としてのポリイミドが積層された金属基板２０を準備する。
【００５７】
次に、第１絶縁層２２上にクロム（Ｃｒ）及び銅（Ｃｕ）のスパッタリング層を形成する。そして、スパッタリング層の上面及び金属基板２０の下面にレジストを形成する。そして、フォトリソグラフィ法を用いて、スパッタリング層の上面のレジストを第１配線層１０に対応するパターンにパターニングする。そして、レジストの開口部に、電解銅めっき法により銅で構成された金属膜を形成し、その後、レジストを除去する。続いて、スパッタリング層のうち、表面が露出している部分を除去することで、第１配線層１０を形成する。
【００５８】
次に、第１配線層１０及び第１絶縁層２２を覆うように第２絶縁層２４としてのポリイミドを積層し、この第２絶縁層２４を貫通するビア１４を形成する。
【００５９】
次に、第１配線層１０と同様の方法で、第２絶縁層２４上に第２配線層１２、１６を形成する。そして、第２配線層１２、１６を覆うように、第２絶縁層２４及び第２配線層１２、１６上に、保護層２６を形成する。
【００６０】
次に、第２絶縁層２４及び第１絶縁層２２がエッチングされて所望の形状に外形加工され、第１支持部４０及び第２支持部５０が形成される。また、各配線層１０、１２、１６の露出されている部分に、ＮｉめっきおよびＡｕめっきが順次形成され、磁気ヘッドスライダ３０に接続される接続端子が形成されると共に、電極パッド３が形成される。
【００６１】
このようにして得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム８２が取り付けられて図７に示すサスペンション８１が得られる。このサスペンション８１の実装領域２に磁気ヘッドスライダ３０が実装されて図８に示すヘッド付サスペンション９１が得られる。このとき、図４に示すように、磁気ヘッドスライダ３０の一側が第１支持部４０に支持され、他側が第２支持部５０に支持される。また、空間６０に接着部材６１が充填され、磁気ヘッドスライダ３０が固定される。
【００６２】
さらに、このヘッド付サスペンション９１がハードディスクドライブ１０１のケース１０２に取り付けられて、図９に示すハードディスクドライブ１０１が得られる。
【００６３】
このように、本実施形態によれば、磁気ヘッドスライダ３０が、第２絶縁層２４上において第２配線層１２と接続されている。このことにより、はんだ４１が流れることを防止し、第２配線層１２と磁気ヘッドスライダ３０との接続信頼性を向上させることができる。また、磁気ヘッドスライダ３０に接続される接続端子（第２配線層１２の先端部）が長くなることを防止し、デザインルールを満たす設計が困難になることを防止できる。
【００６４】
（第２支持部５０の変形例）
図１０〜図１５に第２支持部５０の変形例を示す。なお、図１０〜図１５に示す変形例において、図４に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００６５】
上記実施形態では、第２支持部５０が、追加第１絶縁層２２によって構成される例を示したが、図１０に示すように、追加第１絶縁層５２上に設けられた追加第２絶縁層５４をさらに備える構成にしてもよい。追加第２絶縁層５４は、第２絶縁層２４と一体的に設けられていてもよいし、分離して設けられていてもよい。追加第２絶縁層５４の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。
【００６６】
このような構成にすることで、磁気ヘッドスライダ３０の他側は、追加第２絶縁層５４の上面で支持される。そのため、上記実施形態と比較して、磁気ヘッドスライダ３０をより水平に実装することができ、ハードディスクドライブ１０１において磁気ヘッドスライダ３０の浮上姿勢をさらに安定させることができる。
【００６７】
さらに、図１１に示すように、追加第１絶縁層５２上に追加第１配線層５６を設けてもよい。第２支持部５０に配線を設けることで、配線自由度をさらに高めることができる。
【００６８】
あるいはまた、図１２（ａ）に示すように、第２絶縁層２４の上面と同等の高さまで、めっきやはんだ等によりグランド端子１２０を形成し、このグランド端子１２０が磁気ヘッドスライダ３０の他側を支持するようにしてもよい。図１２（ａ）は図４に対応する断面図であり、図１２（ｂ）は第２支持部５０の平面図である。図１２（ｂ）に示すように、平面図でみると、追加第１絶縁層５２はドーナツ状になっており、グランド端子１２０は円形状（一部はドーナツ状）になっている。グランド端子１２０は、磁気ヘッドスライダ３０の裏面に設けられたグランドパッド（図示せず）に接続される。グランド端子１２０は、追加第１絶縁層５２に囲まれた領域で、金属基板２０に接続されている。この時、接着剤１２１を用いて、金属基板２０と磁気ヘッドスライダ３０とを接着することが好ましい。グランド端子１２０があるため、接着剤１２１には、導電性が無く接着強度の高い接着剤を使用することができる。
【００６９】
このような構成にすることで、磁気ヘッドスライダ３０を水平に実装することができ、ハードディスクドライブ１０１における磁気ヘッドスライダ３０の浮上姿勢を安定させることができる。また、磁気ヘッドスライダ３０をグランドに接続するため、磁気ヘッドスライダ３０の静電破壊を防止できる。また、磁気ヘッドスライダ３０を強固に固定することができる。
【００７０】
図１３に示すように、追加第１絶縁層５２を省略し、金属基板２０及びグランド端子１３０により第２支持部５０を構成してもよい。また、この時、接着剤１３１を用いて、金属基板２０と磁気ヘッドスライダ３０とを接着することが好ましい。グランド端子１３０があるため、接着剤１３１には、導電性が無く接着強度の高い接着剤を使用することができる。接着剤１３１は、空間６０に設けてもよい。
【００７１】
あるいはまた、図１４に示すように、第２支持部５０を、追加第１絶縁層５２上に設けられた追加第２絶縁層５４と、グランドパターン１４０とをさらに備える構成にしてもよい。追加第１絶縁層５２及び追加第２絶縁層５４を含む積層体は、平面からみるとドーナツ形状に設けられており、グランドパターン１４０は、この積層体の上面、内側面、及びこの積層体に囲まれた領域の金属基板２０上に形成されている。グランドパターン１４０は、第２配線層１２と同じ工程で形成される。
【００７２】
磁気ヘッドスライダ３０の他側は、追加第２絶縁層５４上のグランドパターン１４０によって支持されている。グランドパターン１４０は、磁気ヘッドスライダ３０の裏面に設けられたグランドパッド（図示せず）に接続されている。
【００７３】
また、この時、接着剤１４１を用いて、金属基板２０と磁気ヘッドスライダ３０とを接着することが好ましい。グランドパターン１４０があるため、接着剤１４１には、導電性が無く接着強度の高い接着剤を使用することができる。
【００７４】
このような構成にすることで、磁気ヘッドスライダ３０を水平に実装することができ、ハードディスクドライブ１０１における磁気ヘッドスライダ３０の浮上姿勢を安定させることができる。また、磁気ヘッドスライダ３０の静電破壊を防止できる。また、グランドパターン１４０を第２配線層１２と同じ工程で形成できるため、別途工程を追加する必要がない。
【００７５】
また、図１５に示すように、第２支持部５０を、追加第１絶縁層５２、追加第１絶縁層５２上に設けられた追加第１配線層５６、追加第１絶縁層５２及び追加第１配線層５６を覆うように設けられた追加第２絶縁層５４、及び追加第２絶縁層５４上に設けられた追加第２配線層５８で構成してもよい。磁気ヘッドスライダ３０の他側は、追加第２配線層５８によって支持される。追加第２配線層５８の材料は、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。
【００７６】
この時、追加第１絶縁層５２を貫通するビア、追加第１配線層５６、追加第２絶縁層５４を貫通するビア、及び追加第２配線層５８が、グランドパターンを形成している。
【００７７】
このような構成にすることで、磁気ヘッドスライダ３０を水平に実装することができ、ハードディスクドライブ１０１における磁気ヘッドスライダ３０の浮上姿勢を安定させることができる。また、磁気ヘッドスライダ３０の静電破壊を防止できる。また、グランドパターンを第１配線層１０、第２配線層１２と同じ工程で形成できるため、別途工程を追加する必要がない。また、接着部材６１には、導電性が無く接着強度の高い接着剤を使用することができる。
【００７８】
図１４、図１５に示す変形例では、第１支持部４０において、磁気ヘッドスライダ３０の一側を第２配線層１２が支持するようにしてもよい。このことにより、磁気ヘッドスライダ３０をより水平に実装でき、磁気ヘッドスライダ３０の浮上姿勢をさらに安定させることができる。
【００７９】
（第１支持部４０の変形例）上記実施の形態では、図３、図４に示すように、磁気ヘッドスライダ３０の一側が第２絶縁層２４上に位置していたが、図１６、図１７に示すように、第２配線層１２が、第２絶縁層２４の第２支持部５０側の端面よりも突出し、第２配線層１２の突出部１２Ａと、磁気ヘッドスライダ３０の一側（の裏面）に設けられているスライダパッド（図示せず）とがはんだ４１により電気的に接続される構成にしてもよい。
【００８０】
図１６は図３に対応する平面図であり、図１７は図４に対応し、図１６のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。なお、図１６では、第２配線層１２と磁気ヘッドスライダ３０の位置関係が分かり易いように、はんだ４１の図示を省略している。
【００８１】
このような構成のサスペンション用基板１は、第２絶縁層２４の上面と同等の高さで第２配線層１２（突出部１２Ａ）と磁気ヘッドスライダ３０とを接続するため、図５に示すような第２配線層２１２の傾斜部７０が無く、また接続端子を長くする必要もない。そのため、磁気ヘッドスライダ３０を実装する領域や配線を形成する領域に割り当てられる面積の減少を防止し、配線自由度を向上させた回路設計が可能となる。また、はんだ４１が第２絶縁層２４に接触しないため、第２絶縁層２４がはんだ４１の熱により損傷することを防止できる。
【００８２】
このように、第２絶縁層２４上の第２配線層１２の突出部１２Ａ及び突出部１２Ａに設けられたはんだ４１が磁気ヘッドスライダ３０を支持するような構成にしても、上記実施の形態と同様に、配線と磁気ヘッドスライダとの接続信頼性を向上させ、かつ接続端子が長くなることを防止できる。
【００８３】
図１７に示すような第２配線層１２の突出部１２Ａと磁気ヘッドスライダ３０とを接続する構成は、図１０〜図１５に示す構成にも適用することができる。
【００８４】
（第１支持部４０及び第２支持部５０の変形例）図１８に示すように、第２支持部５０が、追加第１絶縁層５２と、追加第１絶縁層５２上に設けられた追加第１配線層５６と、追加第１絶縁層５２及び追加第１配線層５６の上に設けられた追加第２絶縁層５４とを備える構成になっている場合は、第１支持部４０の第１配線層１０を、磁気ヘッドスライダ３０の端部の下方にまで延びるように設けることが好ましい。
【００８５】
このように、第２支持部５０に追加第１配線層５６が設けられる場合に、第１支持部４０の第１配線層１０を磁気ヘッドスライダ３０の端部の下方まで延ばすことで、第２絶縁層２４の上面の高さと、追加第２絶縁層５４の上面の高さとがほぼ同じになり、磁気ヘッドスライダ３０を水平に実装することができ、ハードディスクドライブ１０１における磁気ヘッドスライダ３０の浮上姿勢を安定させることができる。
【００８６】
（サスペンション用基板１の変形例）図１９及び図２０を用いて、レーザーダイオード（ＬＤ）素子又は発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を搭載した、熱アシスト記録方式に対応する磁気ヘッドスライダ３０を実装するサスペンション用基板１について説明する。熱アシスト記録方式とは、磁性粒子を小さくして高密度化されたハードディスクにおいて、磁気記録を行う部分を瞬間的に加熱することによって、常温では困難な、保磁力の高い記録を可能とする記録方式である。図１９は、磁気ヘッドスライダ３０が実装された実装領域２の平面図である。図１９では、保護層２６の図示は省略されている。図２０は、図１９のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【００８７】
図１９及び図２０に示すように、第１支持部４０は、金属基板２０上に設けられた第１絶縁層２２と、第１絶縁層２２上に設けられた第１配線層１０と、第１絶縁層２２及び第１配線層１０上に設けられた第２絶縁層２４と、第２絶縁層２４上に設けられた第２配線層１２と、を有する。
【００８８】
第２配線層１２は、先端部を除いて、保護層２６で覆われている。第２配線層１２の先端部（接続端子）は露出しており、はんだ４１により、磁気ヘッドスライダ３０の一側に設けられているスライダパッド（図示せず）と電気的に接続されている。
【００８９】
磁気ヘッドスライダ３０の他側を支持する第２支持部５０は、金属基板２０上に設けられた追加第１絶縁層５２と、追加第１絶縁層５２上に島状に設けられた追加第１配線層５６と、追加第１絶縁層５２及び追加第１配線層５６の上に設けられた追加第２絶縁層５４と、を備えている。追加第１配線層５６は電気的に接続された配線であっても、接続されていない配線（ダミー配線）であってもよい。
【００９０】
磁気ヘッドスライダ３０の他側は、追加第２絶縁層５４の上面に載っている。また、磁気ヘッドスライダ３０の裏面は接着部材６１により金属基板２０に接着されている。
【００９１】
金属基板２０には、第１支持部４０と第２支持部５０との間の領域において、開口部２０Ａが設けられている。開口部２０Ａは、第１支持部４０の一部分の下方まで広がっている。磁気ヘッドスライダ３０の裏面にはレーザーダイオード（ＬＤ）素子又は発光ダイオード（ＬＥＤ）素子３２（以下、単に“素子３２”と称する）が搭載されており、素子３２が開口部２０Ａを挿通するように、磁気ヘッドスライダ３０が実装される。
【００９２】
第１配線層１０は磁気ヘッドスライダ３０の端部の下方まで延びており、その先端部はパッド状になっている。また、第１配線層１０の先端部は、下方の第１絶縁層２２が除去され、裏面が露出している。第１配線層１０の先端部の裏面は、はんだ４２により、素子３２に設けられているパッド（図示せず）と電気的に接続されている。
【００９３】
また、図１９に示すように、第１絶縁層２２上には、島状に設けられたダミー配線としてのダミー第１配線層１０Ａが形成されている。ダミー第１配線層１０Ａは、磁気ヘッドスライダ３０の一側の角部に対応する位置に形成されている。このダミー第１配線層１０Ａ及び磁気ヘッドスライダ３０の下方まで延びている第１配線層１０により、第２絶縁層２４の上面の高さと、追加第２絶縁層５４の上面の高さとがほぼ同じになる。そのため、磁気ヘッドスライダ３０を水平に実装することができ、ハードディスクドライブ１０１における磁気ヘッドスライダ３０の浮上姿勢を安定させることができる。
【００９４】
図１９及び図２０に示すように、磁気ヘッドスライダ３０と第２配線層１２とを第２絶縁層２４上で接続することで、第１絶縁層２２上（第２絶縁層２４下）の第１配線層１０の先端部を、磁気ヘッドスライダ３０の裏面に設けられた素子３２との接続端子として利用することができる。従って、図５、図６に示すような第１配線層２１０の先端部及び第２配線層２１２の先端部が同じ高さに位置するような構成と比較して、図１９、図２０に示す構成は、磁気ヘッドスライダ３０及び素子３２の各々に対して電気的に接続することを容易に実現できる。
【００９５】
なお、図２０に示す構成では、第１配線層１０の（素子３２側の）端面と素子３２との間に第２絶縁層２４が存在していたが、図２１に示すように、第１配線層１０の端面と第２絶縁層２４の端面とが一致している構成にしてもよい。このような構成にすることで、素子３２との接続信頼性を向上させることができる。
【００９６】
また、図２２に示すように、第１配線層１０の端面が、第２絶縁層２４の端面より素子３２に近くなるような構成にしてもよい。このような構成は、図２１に示す構成と比較して、加工が容易である。
【００９７】
図２３に示すように、第１支持部４０の第１配線層１０が磁気ヘッドスライダ３０の端部の下方まで延びていない場合は、磁気ヘッドスライダ３０に搭載される素子３２をＬ字型にすることが好ましい。このとき、磁気ヘッドスライダ３０を水平に実装するために、第２支持部５０は、追加第１絶縁層５２及び追加第２絶縁層５４を備え、追加第１配線層５６が省略された構成にすることが好ましい。
【００９８】
また、図２４に示すように、第２配線層１２を第２絶縁層２４の縁近傍まで延ばす（引き回す）ようにしてもよい。これにより、磁気ヘッドスライダ３０の端面と、素子３２の端面とを一致させた状態で、磁気ヘッドスライダ３０と第１配線層１２とを接続することができる。図２３に示すような磁気ヘッドスライダ３０の出っ張り部分３０Ａをなくすことができるため、Ｌ字型の素子３２を搭載した磁気ヘッドスライダ３０を容易に実装することができる。
【００９９】
磁気ヘッドスライダ３０に搭載される素子３２はレーザーダイオード（ＬＤ）素子や発光ダイオード（ＬＥＤ）素子に限定されず、レーザーダイオード（ＬＤ）素子又は発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を搭載した光源ユニットでもよく、また、ハードディスクの磁気記録を行う部分を加熱できるものであれば、他の機能性素子でもよい。
【０１００】
上記変形例において、第２支持部５０は追加第１配線層５６を有しても有さなくても良いが、第１配線層１０の先端部が磁気ヘッドスライダ３０の下方に位置している場合には、第２支持部５０が追加第１配線層５６を有する方がより好ましく、第１配線層１０の先端部が磁気ヘッドスライダ３０の下方に位置していない場合には、第２支持部５０が追加第１配線層５６を有さない方がより好ましい。なぜなら、磁気ヘッドスライダ３０をより水平に実装することができるからである。
【０１０１】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【０１０２】
１  サスペンション用基板
２  実装領域
３  電極パッド
１０  第１配線層
１０Ａ  ダミー第１配線層
１２  第２配線層
１２Ａ  突出部
１４  ビア
１６  第２配線層
２０  金属基板
２０Ａ  開口部
２２  第１絶縁層
２４  第２絶縁層
２６  保護層
３０  磁気ヘッドスライダ
３２  素子
４０  第１支持部
４１、４２  はんだ
５０  第２支持部
５２  追加第１絶縁層
５４  追加第２絶縁層
５６  追加第１配線層
５８  追加第２配線層
６０  空間
６１  接着部材
７０  傾斜部
８１  サスペンション
８２  ロードビーム
９１    ヘッド付サスペンション
１０１    ハードディスクドライブ
１０２    ケース
１０３    ディスク
１０４    スピンドルモータ
１０５    ボイスコイルモータ
１０６    アーム
１２０、１３０  グランド端子
１３１  接着剤
１４０  グランドパターン
１４１  接着剤
２１０  第１配線層
２１２  第２配線層
２２０  金属基板
２２２  第１絶縁層
２２４  第２絶縁層
２２６  保護層
２３０  磁気ヘッドスライダ
２４１  はんだ
【図１】
0005673098.tif 000002
【図２】
0005673098.tif 000003
【図３】
0005673098.tif 000004
【図４】
0005673098.tif 000005
【図５】
0005673098.tif 000006
【図６】
0005673098.tif 000007
【図７】
0005673098.tif 000008
【図８】
0005673098.tif 000009
【図９】
0005673098.tif 000010
【図１０】
0005673098.tif 000011
【図１１】
0005673098.tif 000012
【図１２】
0005673098.tif 000013
【図１３】
0005673098.tif 000014
【図１４】
0005673098.tif 000015
【図１５】
0005673098.tif 000016
【図１６】
0005673098.tif 000017
【図１７】
0005673098.tif 000018
【図１８】
0005673098.tif 000019
【図１９】
0005673098.tif 000020
【図２０】
0005673098.tif 000021
【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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