(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に付与された第一の粘着層に核体を付着する第一工程と、
前記核体の表面に、粘着性付与化合物を塗布して第二の粘着層を形成する第二工程と、
前記核体表面の第二の粘着層上に、はんだ粒子を付着する第三工程と、
前記はんだ粒子を溶融して前記核体の表面にはんだ層を形成する第四工程と、
前記核体から前記基材を剥離する第五工程と、を具備してなることを特徴とするはんだボールの製造方法。
【請求項２】
前記核体がＣｕからなることを特徴とする請求項１に記載のはんだボールの製造方法。
【請求項３】
前記第一工程の前に前記第一の粘着層表面の一部を露出させる開口部を有する第一の部材を前記第一の粘着層上に配置したのちに、前記第一工程において、前記開口部から露出する前記第一の粘着層表面に核体を付着することを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載のはんだボールの製造方法。
【請求項４】
前記第一の部材を前記第一の粘着層上に配置する工程が、
第二の開口下部を有する第一の部材第一層を前記第一の粘着層上に配置する工程と、
前記第一の部材第一層上に、前記第二の開口下部よりも直径の小さい第二の開口上部を有する第一の部材第二層を、前記第二の開口下部の中心部と前記第二の開口上部の中心部が重なるように配置する工程と、からなり、
前記第一工程と前記第二工程との間に、前記第一の部材第二層を前記第一の部材第一層上から剥離する工程を有することを特徴とする請求項３に記載のはんだボールの製造方法。
【請求項５】
前記第一工程と前記第二工程との間に、
前記第一の部材を前記第一の粘着層上から剥離する工程と、
前記第一の粘着層表面を覆うように、前記第一の部材の厚みよりも小さい直径を有する粒子からなる第一のマスクを付着させる工程と、を有することを特徴とする請求項３に記載のはんだボールの製造方法。
【請求項６】
前記第一工程の前に、ドット形状の複数の前記第一の粘着層を前記基材の表面に相互に離間させて形成することを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載のはんだボールの製造方法。
【請求項７】
前記第一の粘着層を形成する工程が、
前記基材表面の一部を露出させる第四の開口部を有する第二の部材を配置する工程と、
前記第二の部材をマスクにして前記第一の粘着層を塗布する工程と、を有することを特徴とする請求項６に記載のはんだボールの製造方法。
【請求項８】
前記第一の粘着層を形成する工程が、
転写用基材表面にドット形状の第一の金属膜を相互に離間させて形成する工程と、
前記第一の金属膜に第一の粘着性付与化合物を塗布する工程と、
前記転写用基材から前記基材表面に前記第一の粘着性付与化合物を転写することにより第一の粘着層を形成する工程と、を有することを特徴とする請求項６に記載のはんだボールの製造方法。
【請求項９】
前記第一の粘着層を形成する工程が、
第五の開口部を有する第二のマスクにより前記基材表面を覆ったのちに、前記第五の開口部から露出する前記基材表面に前記第一の粘着性付与化合物を転写する工程と、
前記基材表面を第二のマスクで覆ったまま、前記第二の粘着層を形成する工程を有することを特徴とする請求項８に記載のはんだボールの製造方法。
【請求項１０】
前記第一の粘着層を形成する工程が、
前記基材表面にドット形状の第二の金属膜を相互に離間させて形成する工程と、
前記第二の金属膜に前記第一の粘着性付与化合物を塗布することにより前記第一の粘着層を形成する工程と、を有することを特徴とする請求項６に記載のはんだボールの製造方法。
【請求項１１】
前記第一の粘着層を形成する工程が、
前記基材表面を第六の開口部を有する第三のマスクで覆ったのちに、前記第六の開口部から露出する前記第二の金属膜表面に前記第一の粘着性付与化合物を塗布する工程を有することを特徴とする請求項１０に記載のはんだボールの製造方法。
【請求項１２】
前記第二の金属膜がタングステンからなることを特徴とする請求項１０または請求項１１のいずれかに記載のはんだボールの製造方法。
【請求項１３】
前記はんだ粒子の平均粒径が、前記核体の平均粒径の１／２倍以下であることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載のはんだボールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだボールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子回路を形成する手段として、プラスチック基板、セラミック基板、あるいはプラスチック等がコートされた絶縁性基板上に回路パターンを設け、その上にＩＣ素子、半導体チップ、抵抗またはコンデンサ等の電子部品をはんだ接合する方法が広く採用されている。
【０００３】
このうち、回路基板の所定の部分に電子部品のリード端子を接合させる方法としては、回路基板上の導電性回路電極表面に予めはんだ薄層を形成する工程と、はんだ薄層上にはんだペーストまたはフラックスを印刷する工程と、所定の電子部品を位置決め載置する工程と、はんだ薄層及びはんだペーストをリフローする工程と、はんだを凝固させて電子部品と導電性回路電極とを接合する工程と、を順次行うことが一般的である。
【０００４】
また、最近では電子製品や回路基板の小型化に伴い、電子部品のファインピッチ化が要求されている。このようなファインピッチ化を実現する電子部品としては、例えば０．３ｍｍピッチのＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＣＳＰ（ChipSize Package）、０．１５ｍｍピッチのＦＣ（FlipChip）、ＢＧＡ構造のＬＳＩチップなどが知られている。また、電子部品を回路基板に搭載する方法としては、電子部品のリード端子に形成されたはんだバンプと、回路基板の所定の部分に形成されたはんだバンプとを重ねてリフローする方法が知られている。このような方法においては、電子部品のファインピッチに対応できるように、はんだバンプは精細なパターン形状であることが要求される。
【０００５】
また、回路基板上にはんだバンプを形成する方法としては、電気めっき法、無電解めっき法、はんだ粉末のペーストを印刷してリフローする方法などが知られている。しかし、無電解めっき法によるはんだバンプの製造方法では、はんだ層を厚くすることが困難であるため、電子部品と導電性回路電極とを強固に接合することができない。また、電気めっき法によるはんだバンプの製造方法では、めっき形成用の電流を複雑な回路に流すことが困難であるため、精細なパターン形状のはんだバンプを形成することができない。また、はんだペーストを印刷する方法では、ファインピッチパターンへの対応が困難であるため、精細なパターン形状のはんだバンプを形成することができない。
【０００６】
このような事情から、精細なパターン形状に対応可能な、一定でかつ揃った高さを持つはんだバンプを形成する方法として、略球状のはんだからなる、はんだボールを回路基板上に付着させる方法が用いられている。
【０００７】
はんだボールを回路上に付着させる方法としては、回路基板の導電性回路電極の表面に粘着性付与化合物を反応させて粘着性を付与するとともに該粘着部に、はんだボールを付着させる方法が知られている。この後、はんだボールを溶融することにより、はんだバンプが形成される（特許文献１）。さらに、特許文献１記載の方法を応用したものとして、導電性回路電極上の必要な部分に、はんだボールを１個だけ付着させる技術も開発されている。（特許文献２参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平７−７２４４号公報
【特許文献２】特開２００８−４１８０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）構造の半導体装置のように、はんだバンプに一定の高さが必要とされる場合には、従来のはんだボールを用いると、半導体チップと回路基板とをリフローにより接続する際に、はんだボールが溶融して、元の形状を保てないという問題があった。このため、はんだバンプは一定の高さを保つことができず、半導体チップが不均一に沈み込み、傾いた状態で接合されるおそれがあった。
【００１０】
この問題に対し、現在は高融点のはんだボールを一旦高温で溶融してはんだバンプを形成した後、高融点のはんだボールよりも低融点のはんだにより、半導体チップと回路基板とを接合する方法が用いられている。その他の方法としては、はんだ層がめっきされた銅などの金属のボール（銅核はんだボール）を、はんだボールとして用いる方法も知られている。この方法によれば、銅核はんだボールを回路基板に配置して一旦溶融することによりはんだバンプを形成することができるが、核体がスペーサとなるため、電子部品と回路基板との距離を一定に保つことができる。
【００１１】
しかし、前述の方法によれば、高融点はんだは、その材料が限られており、高濃度に鉛を含む組成のものが用いられている。また、高融点はんだとして実用化されているものは鉛を９５％或いは８０％含むような鉛濃度の高いものであり、鉛から放出されるα線がＬＳＩなどの誤動作の原因になる。そのため、α線の少ない鉛の同位体のみを抽出した高価な鉛を使用するか、完全鉛フリーの高融点はんだが求められている。
また、銅核はんだボールを用いる方法は、銅核のボールにはんだを均一に付着させることが技術的に難しく、製造コストが著しく高いという問題がある。そのため、汎用的に用いられるには至っていない。
【００１２】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、精細なパターン形状に対応可能であり、かつ、安価に形成可能なはんだボールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意努力検討した結果、本発明に到達した。即ち本発明は、
〔１〕  基材の表面に付与された第一の粘着層に核体を付着する第一工程と、前記核体の表面に、粘着性付与化合物を塗布して第二の粘着層を形成する第二工程と、前記核体表面の第二の粘着層上に、はんだ粒子を付着する第三工程と、前記はんだ粒子を溶融して前記核体の表面にはんだ層を形成する第四工程と、前記核体から前記基材を剥離する第五工程と、を具備してなることを特徴とするはんだボールの製造方法。
〔２〕  前記核体がＣｕからなることを特徴とする〔１〕に記載のはんだボールの製造方法。
〔３〕  前記第一工程の前に、前記第一の粘着層表面の一部を露出させる開口部を有する第一の部材を前記第一の粘着層上に配置したのちに、前記第一工程において、前記開口部から露出する前記第一の粘着層表面に核体を付着することを特徴とする〔１〕または〔２〕のいずれかに記載のはんだボールの製造方法。
〔４〕  前記第一の部材を前記第一の粘着層上に配置する工程が、第二の開口下部を有する第一の部材第一層を前記第一の粘着層上に配置する工程と、前記第一の部材第一層上に、前記第二の開口下部よりも直径の小さい第二の開口上部を有する第一の部材第二層を、前記第二の開口下部の中心部と前記第二の開口上部の中心部が重なるように配置する工程と、からなり、前記第一工程と前記第二工程との間に、前記第一の部材第二層を前記第一の部材第一層上から剥離する工程を有することを特徴とする〔３〕に記載のはんだボールの製造方法。
〔５〕  前記第一工程と前記第二工程との間に、前記第一の部材を前記第一の粘着層上から剥離する工程と、前記第一の粘着層表面を覆うように、前記第一の部材の厚みよりも小さい直径を有する粒子からなる第一のマスクを付着させる工程と、を有することを特徴とする〔３〕に記載のはんだボールの製造方法。
〔６〕  前記第一工程の前に、ドット形状の複数の前記第一の粘着層を前記基材の表面に相互に離間させて形成することを特徴とする〔１〕または〔２〕のいずれかに記載のはんだボールの製造方法。
〔７〕  前記第一の粘着層を形成する工程が、前記基材表面の一部を露出させる第四の開口部を有する第二の部材を配置する工程と、前記第二の部材をマスクにして前記第一の粘着層を塗布する工程と、を有することを特徴とする〔６〕に記載のはんだボールの製造方法。
〔８〕  前記第一の粘着層を形成する工程が、転写用基材表面にドット形状の第一の金属膜を相互に離間させて形成する工程と、前記第一の金属膜に第一の粘着性付与化合物を塗布する工程と、前記転写用基材から前記基材表面に前記第一の粘着性付与化合物を転写することにより第一の粘着層を形成する工程と、を有することを特徴とする〔６〕に記載のはんだボールの製造方法。
〔９〕  前記第一の粘着層を形成する工程が、第五の開口部を有する第二のマスクにより前記基材表面を覆ったのちに、前記第五の開口部から露出する前記基材表面に前記第一の粘着性付与化合物を転写する工程と、前記基材表面を第二のマスクで覆ったまま、前記第二の粘着層を形成する工程を有することを特徴とする〔８〕に記載のはんだボールの製造方法。
〔１０〕  前記第一の粘着層を形成する工程が、前記基材表面にドット形状の第二の金属膜を相互に離間させて形成する工程と、前記第二の金属膜に前記第一の粘着性付与化合物を塗布することにより前記第一の粘着層を形成する工程と、を有することを特徴とする〔６〕に記載のはんだボールの製造方法。
〔１１〕  前記第一の粘着層を形成する工程が、前記基材表面を第六の開口部を有する第三のマスクで覆ったのちに、前記第六の開口部から露出する前記第二の金属膜表面に前記第一の粘着性付与化合物を塗布する工程を有することを特徴とする〔１０〕に記載のはんだボールの製造方法。
〔１２〕  前記第二の金属膜がタングステンからなることを特徴とする〔１０〕または〔１１〕のいずれかに記載のはんだボールの製造方法。
〔１３〕  前記はんだ粒子の平均粒径が、前記核体の平均粒径の１／２倍以下であることを特徴とする〔１〕乃至〔１２〕のいずれか一項に記載のはんだボールの製造方法。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のはんだボールの製造方法の製造方法によれば、核体の表面に第二の粘着層を介してはんだ粒子を付着させた後にはんだ粒子を溶融するため、核体表面にはんだ層を均一に形成できる。また、めっき等ではんだ層を形成する従来の方法に比べ、はんだ層を容易に形成できる。
また、核体を第一の粘着層を介して基材の表面に付着させた状態ではんだ層を形成するため、従来の方法に比べ、多くの核体を同時に処理することができる。また、基材の表面に第一の粘着層を介して核体を付着させるため、はんだ層形成の後に、核体を基材から容易に取り外すことができる。
以上により、従来の方法に比べて、はんだボールの形成工程を大幅に簡素化するとともに、効率よく生産することができる。このため、はんだボールの製造コストを低くすることができる。
また、核体表面をはんだ層で覆うことにより、はんだボールによりはんだバンプを形成する際に、核体がスペーサとなる。このため、はんだ層が溶融しても、はんだバンプは一定の高さを保つことができる。このため、はんだバンプ上に電子部品を搭載しても、電子部品が自身の重さで沈み込むことがない。よって、電子部品と回路基板との距離を一定に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第一の実施形態であるはんだボールの製造工程を説明する工程図である。
【図２】本発明の第二の実施形態であるはんだボールの製造工程を説明する工程図である。
【図３】本発明の第三の実施形態であるはんだボールの製造工程を説明する工程図である。
【図４】本発明の第四の実施形態であるはんだボールの製造工程を説明する工程図である。
【図５】本発明の第五の実施形態であるはんだボールの製造工程を説明する工程図である。
【図６】本発明の第六の実施形態であるはんだボールの製造工程を説明する工程図である。
【図７】本発明の核体とはんだボールを模式的に説明する平面写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（第一の実施形態）
以下、本発明の第一の実施形態であるはんだボール７０の製造方法について図面を参照にして説明する。図１は本実施形態のはんだボールの製造方法を説明する工程図である。
【００１７】
第一の実施形態のはんだボール７０の製造方法は、第一の粘着層５が付与された基材１の表面１ａに核体１１を付着する第一工程と、核体１１の表面１１ａに、第二の粘着層１３を形成する第二工程と、第二の粘着層１３表面に、はんだ粒子１４を付着する第三工程と、はんだ粒子１４を溶融してはんだ層１５を形成する第四工程と、核体１１から基材１を剥離する第五工程と、から概略構成されている。
以下、各工程について、詳細に説明する。
【００１８】
はじめに、第一の粘着層５が付与された基材１を準備する。
基材１としては、ポリイミドからなる基材、耐酸性樹脂からなる基材、セラミック基材、硝子基材等を用いることができる。また、基材１はここに挙げた材料に限られず、後述するはんだ粒子１４溶融の際の熱に耐えうる材料からなるものであれば制限なく用いることができる。
【００１９】
基材１には、第一の粘着層５が付与されている。第一の粘着層５としては、核体１１を付着可能であり、後述するはんだ粒子１４溶融の際の熱に耐えうるものであれば、どのような材料を用いても構わない。具体的には、シリコン系粘着材等の耐熱性を有する粘着材を用いることができる。また、第一の粘着層５が付与された基材１として、ポリイミドテープを用いることができる。
【００２０】
次いで、第一の粘着層５の表面５ａを覆うように、第一の部材２１を配置する。
第一の部材２１は、後述する第一工程において、核体１１を第一の粘着層５の表面５ａに間隔を空けて配置するためのものである。第一の部材２１には、間隔を空けて、ドット状の複数の第一の開口部３１が設けられている。第一の部材２１を第一の粘着層５の表面５ａを覆うように配置することにより、第一の粘着層５の表面５ａの一部がドット状に露出する。
また、第一の粘着層５としては、紫外線照射や加熱等により表面５ａの粘着性が無くなる性質のものを使用してもよい。
【００２１】
第一の部材２１は、核体１１の配置に一般的に用いられる金属製の板状の部材を用いることができる。具体的には、第一の部材２１の材料として、６０μｍ厚程度のステンレスやニッケルを用いることができる。
また、第一の部材２１の材料は金属に限られず、後述する第二の粘着層１３を核体１１に形成する工程において、粘着性が付与されない性質を有するものであれば、その材料は限定されない。また、第一の部材２１は、板状の部材に限られず、スクリーン印刷によりソルダーレジスト用ペーストを塗布したものであってもかまわない。
【００２２】
また、第一の部材２１の厚みＨ（基材１の一面１ａと第一の部材２１の上面との段差）は、核体１１の粒径Ｄに合わせて適宜設定するが、厚みＨは核体１１の粒径Ｄよりも小さく設定することが好ましく、特に、１μｍ以上であって粒径Dの2分の１以下の範囲に設定することが好ましい。
【００２３】
一方、厚みＨが粒径Dよりも大きいと、核体１１が第一の開口部３１内に入りづらくなり好ましくない。また、厚みＨが１μｍ未満であると、核体１１が脱落しやすくなるため、このましくない。
【００２４】
また、第一の開口部３１の直径Ｆ１は、第一の開口部３１内に２以上の核体１１が配置されないように、第一の部材２１の厚みＨと核体１１の粒径Ｄとに合わせて適宜設定することが好ましい。直径Ｆ１の範囲は、下記数式（１）で表すことができる。
【００２５】
【数１】
0005690554.tif 000002
【００２６】
上記数式によれば、具体的には例えば、粒径Ｄが１００μｍ、第一の部材２１の厚みＨが２０μｍの場合、第一の開口部３１の直径Ｆ１は８０μｍ以上、かつ１８０μｍ未満となる。
【００２７】
また、第一の開口部３１の直径Ｆ１の特に好ましい範囲は、はんだ粒子１４の直径をｄとすると、下記数式（２）で表すことができる。
【００２８】
【数２】
0005690554.tif 000003
【００２９】
直径Ｆ１が数式（２）の範囲内であることにより、核体１１を第一の開口部３１内に容易に付着させることができる。
【００３０】
また、隣接する第一の開口部３１同士の間隔Ｇ１は、核体１１の粒径Ｄとはんだ粒子１４の粒径ｄと第一の部材２１の厚みＨに応じて適宜設定することが好ましい。隣接する第一の開口部３１同士の間隔Ｇ１は、下記数式（３）で表すことができる。
【００３１】
【数３】
0005690554.tif 000004
【００３２】
また、隣接する第一の開口部３１同士の間隔Ｇ１の特に好ましい範囲は、はんだ粒子１４の直径をｄとすると、下記数式（４）で表すことができる。
【００３３】
【数４】
0005690554.tif 000005
【００３４】
隣接する第一の開口部３１同士の間隔Ｇ１が数式（４）の範囲内であることにより、こ基材１上に高い密度ではんだボール７０を形成できるとともに、隣接するはんだボール７０同士の接合を防ぐことができる。
【００３５】
一方、第一の開口部３１同士の間隔Ｇ１が数式（３）で示される最小値よりも小さいと、はんだボール７０同士が接合する恐れがあるため好ましくない。また、第一の開口部３１同士の間隔が広すぎると、一度に形成できるはんだボール７０の数が抑えられるため、製造効率が低下し好ましくない。
【００３６】
また、第一の開口部３１の平面視形状は円状であることが望ましいが、楕円であっても、四角であっても構わない。
【００３７】
（第一工程）
次に、図１（ａ）に示すように、第一の開口部３１から露出する第一の粘着層５の表面５ａに核体１１を付着させる。
この際、第一の粘着層５に核体１１を付着させる方法としては、空気中または不活性雰囲気中で第一の粘着層５に核体１１を直接供給する方法や、図示しない分散液中に核体１１を分散させてスラリー状態にし、そのスラリーを第一の粘着層５に供給する方法を採用できる。
【００３８】
はじめに、空気中または不活性ガス雰囲気中で核体１１を第一の粘着層５に付着させる方法について説明する。はじめに、空気または不活性ガスを満たした容器内に核体１１を投入する。次いで、容器内に第一の粘着層５が形成された基材１を設置する。次いで、容器を傾斜または振動させて、第一の粘着層５と核体１１を接触させる。これにより、第一の粘着層５の表面５ａに核体１１が付着する。
【００３９】
次いで、液体中で核体１１を第一の粘着層５に付着させる方法を説明する。まず、水等の分散液を図示しない容器内に入れ、更に核体１１を分散液中に添加する。次いで、容器を傾けて分散液と核体１１を一方に寄せたのちに、基材１が分散液や核体１１に接触しないように容器内に設置する。次いで、容器４０を左右に傾動させることにより、分散液中で第一の粘着層５と核体１１とを接触させる。これにより、第一の粘着層５に核体１１が付着する。
【００４０】
このように、液体中で核体１１を付着させることにより、核体１１が静電気により粘着性の無い部分に付着することや、核体１１が静電気により凝集することを防止できる。そのため、液体中で核体１１を付着させる方法は、微小な核体１１を用いる場合に特に好ましい。また、核体１１を付着させる方法は、液体中で付着させる方法に限られず、核体１１の大きさ等、条件によって適した方法を、適宜採用すればよい。
【００４１】
また、核体１１の材料としてはスズ（Ｓｎ）を用いることが好ましく、銅（Ｃｕ）を用いることが特に好ましい。また、核体１１の材料は、これらに限られず、後述するはんだ粒子１４の融点よりも高い融点を有し、かつ第二の粘着性付与化合物によって粘着性が得られる物質であれば他のものを用いてもかまわない。このような物質としては、銅やスズの他に、例えば、Ｎｉ、Ｎｉ−Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ、の合金等を含む物質を例示できる。
また、核体１１の平均粒径Ｄは、作業性の面から、２０μｍ〜２００μｍの範囲内とすることが特に好ましい。
【００４２】
（第二工程）
次に、図１（ｂ）に示すように、核体１１の表面１１ａに、粘着性付与化合物を塗布して第二の粘着層１３を形成する。
まず、以下に示す第一の粘着性付与化合物のうち、少なくとも１種または２種以上を、水または酸性水に溶解し、好ましくはｐＨ３〜４程度の微酸性に調整する。これにより、粘着性溶液が形成される。次いで、粘着性溶液に基材１を浸漬するか、または基材１に粘着性溶液を塗布することにより、核体１１の表面１１ａに第二の粘着層１３が形成される。
【００４３】
ここで、第一の粘着性付与化合物としては、ナフトトリアゾール系誘導体、べンゾトリアゾール系誘導体、イミダゾール系誘導体、べンゾイミダゾール系誘導体、メルカプトべンゾチアゾール系誘導体及びべンゾチアゾールチオ脂肪酸等を用いることができる。これらの粘着性付与化合物は特に銅に対しての作用効果が強く、また、他の導電性物質にも粘着性を付与することができる。
【００４４】
また、本発明において好適に用いられるべンゾトリアゾール系誘導体は、一般式（１）で表される。
【００４５】
【化１】
0005690554.tif 000006
【００４６】
但し、式（１）中、Ｒ１〜Ｒ４は、独立に水素原子、炭素数が１〜１６（好ましくは５〜１６）のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基である。
【００４７】
また、本発明において好適に用いられるナフトトリアゾール系誘導体は、一般式（２）で表される。
【００４８】
【化２】
0005690554.tif 000007
【００４９】
但し、式（２）中、Ｒ５〜Ｒ１０は、独立に水素原子、炭素数が１〜１６（好ましくは５〜１６）のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基である。
【００５０】
更に、本発明において好適に用いられるイミダゾール系誘導体は、一般式（３）で表される。
【００５１】
【化３】
0005690554.tif 000008
【００５２】
但し、式（３）において、Ｒ１１、Ｒ１２は、独立に水素原子、炭素数が１〜１６（好ましくは５〜１６）のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基である。
【００５３】
更にまた、本発明において好適に用いられるべンゾイミダゾール系誘導体は、一般式（４）で表される。
【００５４】
【化４】
0005690554.tif 000009
【００５５】
但し、式（４）において、Ｒ１３〜Ｒ１７は、独立に水素原子、炭素数が１〜１６（好ましくは５〜１６）のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基である。
【００５６】
また、本発明において好適に用いられるメルカプトべンゾチアゾール系誘導体は、一般式（５）で表される。
【００５７】
【化５】
0005690554.tif 000010
【００５８】
但し、式（５）中、Ｒ１８〜Ｒ２１は、独立に水素原子、炭素数が１〜１６（好ましくは５〜１６）のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基である。
【００５９】
更に、本発明において好適に用いられるべンゾチアゾールチオ脂肪酸系誘導体は、一般式（６）で表される。
【００６０】
【化６】
0005690554.tif 000011
【００６１】
但し、式（６）において、Ｒ２２〜Ｒ２６は、独立に水素原子、炭素数が１〜１６（好ましくは１または２）のアルキル基、アルコキシ基、Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、Ｉ、シアノ基、アミノ基またはＯＨ基である。
【００６２】
これらの化合物のうち、一般式（１）で示されるべンゾトリアゾール系誘導体において、Ｒ１〜Ｒ４は炭素数が多いほうが一般的に粘着性が強い。
また、一般式（３）及び一般式（４）で示されるイミダゾール系誘導体及びべンゾイミダゾール系誘導体のＲ１１〜Ｒ１７においても、一般に炭素数の多いほうが粘着性が強い。
更に、一般式（６）で示されるべンゾチアゾールチオ脂肪酸系誘導体においては、Ｒ２２〜Ｒ２６は炭素数１または２が好ましい。
【００６３】
また、粘着性溶液のｐＨ調整に用いる物質としては、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸をあげることができる。また有機酸としては、蟻酸、乳酸、酢酸、プロピオン酸、リンゴ酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、酒石酸等を用いることができる。
粘着性溶液における第一の粘着性付与化合物の濃度は、特に限定されないが、溶解性、使用状況に応じて適宜調整して用いればよく、粘着性溶液全体に対し０．０５質量％〜２０質量％の範囲内であることが特に好ましい。第一の粘着性付与化合物の濃度がこの範囲内であることにより、核体１１に十分な粘着性を付与することができる。一方、粘着性溶液全体に対し０．０５質量％未満であると十分な粘着性を付与できず、また、粘着性溶液全体に対し２０質量％を超えると粘着性付与化合物が多量に消費され、非効率となるため好ましくない。
【００６４】
粘着性を核体１１の表面１１ａに付与する際の処理温度については、室温よりは若干高めにすることが好ましい。これにより、第二の粘着層１３の形成速度、形成量が十分なものとなる。また、最適な処理温度は、粘着性付与化合物の濃度や第二の粘着層１３の材料金属の種類などにより異なるが、一般的には３０℃〜６０℃位の範囲が好適である。また、粘着性溶液への浸漬時間は５秒〜５分間位の範囲になるよう、その他の条件を調整することが好ましい。
【００６５】
また、粘着性溶液中には、イオンとして銅を５０〜１０００ｐｐｍ共存させることが好ましい。銅イオンがこの範囲の量共存することにより、第二の粘着層１３の形成速度、形成量などの形成効率を高めることができる。
【００６６】
（第三工程）
次に、図１（ｃ）に示すように、第二の粘着層１３上にはんだ粒子１４を付着させる。
第二の粘着層１３にはんだ粒子１４を付着させる方法としては、空気中または不活性雰囲気中で第二の粘着層１３にはんだ粒子１４を直接供給する方法や、図示しない分散液中にはんだ粒子１４を分散させてスラリー状態にし、そのスラリーを第二の粘着層１３に供給する方法がある。第二の粘着層１３にはんだ粒子１４を付着させる方法については、第一工程における、基材１の表面１ａに核体１１を付着させる方法と同様であるため、詳細な説明を省略する。
【００６７】
なお、核体１１を付着させる前に第一の粘着層５として、紫外線照射や加熱等により表面５ａの粘着性が無くなる性質のものを用いている場合は、第一の部材２１を剥離してもかまわない。この場合は、第一の部材２１を剥離した後に表面５ａの粘着性をなくす処理をすることにより、はんだ粒子１４が表面５ａに付着することを防止できる。
【００６８】
また、はんだ粒子１４の粒径ｄは、１粒の核体１１に複数のはんだ粒子１４が付着するように、核体１１の平均粒径Dよりも小さいものとする。はんだ粒子１４の粒径ｄは、核体１１の粒径Ｄに応じて適宜設定すればかまわないが、１μｍ以上かつ粒径Ｄの１／２倍以下であることが望ましい。はんだ粒子１４の粒径ｄがこの範囲内であることにより、１粒の核体１１に複数のはんだ粒子１４を付着することができる。
【００６９】
一方、はんだ粒子１４の粒径ｄが１μｍ未満であると、はんだ層１５の膜厚が薄くなりすぎ、はんだボール７０をリフローした際のはんだ量が不十分となる。このため、はんだボール７０をリフローする際に、はんだバンプが回路基板からはがれやすくなり好ましくない。はんだ層１５が不足してしまうため望ましくない。また、はんだ粒子１４の粒径ｄが核体１１の平均粒径Ｄの２分の１以上であると、１粒の核体１１に十分な数のはんだ粒子１４を付着することができず、好ましくない。
【００７０】
また、はんだ粒子１４の金属組成は、例えばＳｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｃｄ系が挙げられる。また最近の産業廃棄物におけるＰｂ排除の観点から、Ｐｂを含まないＳｎ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｉｎ−Ａｇ系、Ｉｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｇｅ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｓｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系であることが好ましい。
【００７１】
上記金属組成の具体例としては、Ｓｎが６３質量％、Ｐｂが３７質量％の共晶はんだ（以下６３Ｓｎ／３７Ｐｂと表す。）を中心として、６２Ｓｎ／３６Ｐｂ／２Ａｇ、６２．６Ｓｎ／３７Ｐｂ／０．４Ａｇ、６０Ｓｎ／４０Ｐｂ、５０Ｓｎ／５０Ｐｂ、３０Ｓｎ／７０Ｐｂ、２５Ｓｎ／７５Ｐｂ、１０Ｓｎ／８８Ｐｂ／２Ａｇ、４６Ｓｎ／８Ｂｉ／４６Ｐｂ、５７Ｓｎ／３Ｂｉ／４０Ｐｂ、４２Ｓｎ／４２Ｐｂ／１４Ｂｉ／２Ａｇ、４５Ｓｎ／４０Ｐｂ／１５Ｂｉ、５０Ｓｎ／３２Ｐｂ／１８Ｃｄ、４８Ｓｎ／５２Ｉｎ、４３Ｓｎ／５７Ｂｉ、９７Ｉｎ／３Ａｇ、５８Ｓｎ／４２Ｉｎ、９５Ｉｎ／５Ｂｉ、６０Ｓｎ／４０Ｂｉ、９１Ｓｎ／９Ｚｎ、９６．５Ｓｎ／３．５Ａｇ、９９．３Ｓｎ／０．７Ｃｕ、９５Ｓｎ／５Ｓｂ、２０Ｓｎ／８０Ａｕ、９０Ｓｎ／１０Ａｇ、９０Ｓｎ／７．５Ｂｉ／２Ａｇ／０．５Ｃｕ、９７Ｓｎ／３Ｃｕ、９９Ｓｎ／１Ｇｅ、９２Ｓｎ／７．５Ｂｉ／０．５Ｃｕ、９７Ｓｎ／２Ｃｕ／０．８Ｓｂ／０．２Ａｇ、９５．５Ｓｎ／３．５Ａｇ／１Ｚｎ、９５．５Ｓｎ／４Ｃｕ／０．５Ａｇ、５２Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓｂ、５１Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓｂ／１Ｚｎ、８５Ｓｎ／１０Ｂｉ／５Ｓｂ、８４Ｓｎ／１０Ｂｉ／５Ｓｂ／１Ｚｎ、８８．２Ｓｎ／１０Ｂｉ／０．８Ｃｕ／１Ｚｎ、８９Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ、８８Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ／１Ｚｎ、９８Ｓｎ／１Ａｇ／１Ｓｂ、９７Ｓｎ／１Ａｇ／１Ｓｂ／１Ｚｎ、９１．２Ｓｎ／２Ａｇ／０．８Ｃｕ／６Ｚｎ、８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ、８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６Ｂｉ、８９．１Ｓｎ／２Ａｇ／０．９Ｃｕ／８Ｚｎなどを挙げることができる。また、本実施形態のはんだ粒子１４としては、異なる組成のはんだ粒子を２種類以上混合したものであってもかまわない。
【００７２】
（第四工程）
次いで、図１（ｄ）に示すようにリフロー工程を行い、はんだ層１５を形成する。
はんだ粒子１４を分散液中で核体１１に付着させた場合は、まず基材１を乾燥させる。
【００７３】
次に、核体１１及びはんだ粒子１４の定着を行う。定着とは、核体１１とはんだ粒子１４の間で、核体１１の構成材料をはんだ粒子１４側に拡散させる反応である。この反応が進行することにより、はんだ粒子１４は核体１１に固定される。
このとき、定着の温度は、はんだの融点に対しマイナス５０℃からプラス５０℃の範囲内であることが好ましく、マイナス３０℃からプラス３０℃の範囲内であることがさらに好ましい。定着の温度がこの範囲内の場合、はんだ粒子１４は溶融しないか、或いは仮に内部が溶解しても表面に存在する酸化膜の効果により溶融して流れ出すことは無い。そのため、はんだ粒子１４の形状を保ったまま定着を行うことができる。
【００７４】
次いで、基材１に水溶性フラックスを塗布する。水溶性フラックスとしては、たとえば特開２００４−２８２０６２号公報に記載されたフラックスを用いることができる。基材１に水溶性フラックスを塗布することにより、はんだ粒子１４表面と核体１１の表面１１ａの酸化膜を除去できる。
【００７５】
次いで、リフローを行い、はんだ粒子１４を溶融する。このリフローにより、はんだ粒子１４は溶融して、核体１１の表面１１ａ全体に行き渡り、はんだ層１５となる。このときの加熱温度は、２００℃〜３００℃の範囲が好ましく、融点プラス１０℃〜５０℃であることが特に望ましい。このような範囲内の温度で加熱することにより、はんだ粒子１４の溶融はんだと、核体１１の表面１１ａとが十分に反応し、拡散層を形成できる。
【００７６】
（第五工程）
次いで、図１（ｅ）に示すように、第一の粘着層５の表面５ａから第一の部材２１を剥離する。その後、基材１から核体１１を剥離する。このとき、核体１１を基材１から剥離する方法は、第一の粘着層５の材料により適宜選択すればよい。具体的にはたとえば、超音波洗浄機で基材１に振動を与える方法や、溶剤により第一の粘着層５を溶解する方法を用いることができる。また、核体１１を基材１から剥離する方法は上記の方法に限られず、基材１が可撓（かとう）性を備えるものである場合は、基材１を曲げることにより、核体１１を剥離してもよい。
以上により、はんだボール７０が形成される。
【００７７】
第一の実施形態におけるはんだボール７０の製造方法によれば、核体１１の表面１１ａに第二の粘着層１３を介してはんだ粒子１４を付着させた後にはんだ粒子１４を溶融するため、核体１１の表面１１ａにはんだ層１５を均一に形成できる。また、めっき等ではんだ層を形成する従来の方法に比べ、はんだ層１５を容易に形成できる。
【００７８】
また、核体１１を、第一の粘着層５を介して基材１の表面１ａに付着させた状態ではんだ層１５を形成するため、従来の方法に比べ、多くの核体１１を同時に処理することができる。また、基材１の表面１ａに第一の粘着層５を介して核体１１を付着させるため、はんだ層１５形成の後に、核体１１を基材１から容易に取り外すことができる。
以上により、従来の方法に比べて、はんだボール７０の形成工程を大幅に簡素化するとともに、効率よく生産することができる。このため、はんだボール７０の製造コストを低くすることができる。
【００７９】
また、核体１１の表面１１ａをはんだ層１５で覆うことにより、はんだボール７０によりはんだバンプを形成する際に、核体１１がスペーサとなる。このため、はんだ層１５が溶融しても、はんだバンプは一定の高さを保つことができる。このため、はんだバンプ上に電子部品を搭載しても、電子部品が自身の重さで沈み込むことがない。よって、電子部品と回路基板との距離を一定に保つことができる。
【００８０】
また、核体１１が金属からなることにより、はんだボール７０として用いる際に、電子部品と回路基板との導通を確保できる。特に、核体１１が銅からなる場合には、銅の電気抵抗が低いため、電子部品と回路基板との間の良好な導通を確保できる。
【００８１】
また、核体１１がＣｕからなることにより、粘着性化合物を塗布しやすい。このため、十分な厚さの第二の粘着層１３を形成できる。このため、核体１１の表面１１ａに、第二の粘着層１３を介してはんだ粒子１４を付着させやすくなる。このため、均一でかつ十分な膜厚のはんだ層１５を形成できる。このため、粒径の均一なはんだボール７０を形成でき、電子部品と回路基板との接合を良好に行うことができる。
【００８２】
また、核体１１がスペーサになることにより、電子部品２２と基材１との距離を一定に保つことができる。そのため、搭載された電子部品２２が基材１上で不均一に沈み込む問題を解決でき、核体１１に対する高さが一定である、信頼性の高い基材１を得ることができる。また、はんだ粒子１４を第二の粘着層１３を介して核体１１に付着させるため、高価な銅核はんだボールを使用せずに済む。そのため、低コスト化と工程の簡略化を実現することができる。以上により、本実施形態の製造方法は、微細な基材に適した方法であり、集積度が高く、かつ、信頼性の高い電子機器を提供出来るようになる。
【００８３】
また、以上の方法によれば、はんだボール７０を、鉛を多く含む高融点はんだを使用することなく形成できる。このため、はんだボール７０の鉛フリー化を実現できる。このため、はんだバンプ中に含まれるＰｂからα線が放射されることがない。このため、α線による電子部品の誤動作を防ぐことができる。
【００８４】
また、第一の部材２１として金属製の板状の部材を用いることにより、はんだボール７０の製造において繰り返し使用することができる。このため、はんだボール７０製造工程における製造コストを抑えることができる。
【００８５】
また、第一の部材２１の厚みＨを、１μｍ以上かつ粒径Dの2分の１以下の範囲に設定することにより、核体１１が第一の開口部３１内に入りやすくなる。このため、作業性が向上し、はんだボール７０を効率よく製造できる。また、核体１１の側面が第一の開口部３１の側壁によって保持されるため、核体１１の脱落を防ぐことができる。
【００８６】
また、基材１上に第一の開口部３１を有する第一の部材２１を配置した状態で、核体１１に第二の粘着層１３を形成するため、核体１１の表面１１ａ以外の部分には第二の粘着層１３が形成されない。このため、はんだ粒子１４を核体１１に選択的に付着することができる。また、第一の開口部３１の内側に核体１１を付着させるため、第一の粘着層５の粘着力が弱い場合でも、核体１１が第一の開口部３１の外に脱落するのを防ぐことができる。このため、全ての第一の開口部３１に確実に核体１１を付着させることができる。
【００８７】
（第二の実施形態）
次いで、本発明の第二の実施形態であるはんだボール７０の製造方法について図面を参照にして説明する。図２は第二の実施形態のはんだボール７０の製造方法を説明する工程図である。
【００８８】
第二の実施形態におけるはんだボール７０の製造方法は、基材１の表面１ａに付与された第一の粘着層５の表面５ａに核体１１を付着する第一工程と、核体１１の表面１１ａに、第二の粘着層１３を形成する第二工程と、第二の粘着層１３表面に、はんだ粒子１４を付着する第三工程と、はんだ粒子１４を溶融してはんだ層１５を形成する第四工程と、核体１１から基材１を剥離する第五工程と、から概略構成されている。
【００８９】
このうち、第一工程において、第一の部材２１が第一の部材第一層２１ａと第一の部材第二層２１ｂからなり、第一工程と前記第二工程との間に、前記第一の部材第二層２１ｂを第一の部材第一層２１ａから剥離する工程を有すること以外については、第一の実施形態と同様であるため、その詳細な説明については省略する。
以下、第一工程について説明する。
【００９０】
（第一工程）
第二の実施形態における第一工程は、第一の部材２１を第一の粘着層５上に配置する工程が、第二の開口下部３２ａを有する第一の部材第一層２１ａを第一の粘着層５上に配置する工程と、第一の部材第一層２１ａ上に、第二の開口部３２よりも直径の小さい第二の開口上部３２ｂを有する第一の部材第二層２１ｂを、第二の開口下部３２ａと第二の開口上部３２ｂとが重なるように配置する工程と、からなる。
以下、各工程について、詳細に説明する。
【００９１】
はじめに、第一の粘着層５の表面５ａを覆うように、第一の部材第一層２１ａを配置する。第一の部材第一層２１ａには、間隔を空けて第一の粘着層５の表面５ａを露出する第二の開口下部３２ａが設けられている。第一の部材第一層２１ａの材料は特に限定されないが、具体的にはたとえば、スクリーン印刷によりソルダーレジスト用ペーストを塗布したものを用いることができる。
【００９２】
また、第二の開口下部３２ａの直径Ｆ２ａの範囲は、後述する第二の開口上部３２ｂの直径をＦ２ｂとすると、下記数式（５）で表すことができる。
【００９３】
【数５】
0005690554.tif 000012
【００９４】
第二の開口下部３２ａの特に好ましい範囲は、下記数式（６）で表すことができる。
【００９５】
【数６】
0005690554.tif 000013
【００９６】
次いで、第一の部材第一層２１ａ上に、第一の部材第二層２１ｂを配置する。第一の部材第二層２１ｂには、第二の開口下部３２ａよりも直径の小さい第二の開口上部３２ｂが設けられている。第一の部材第二層２１ｂを配置する際、第二の開口下部３２ａと第二の開口上部３２ｂとが重なるように、配置する位置を調整する。
第一の部材第二層２１ｂとしては、金属製の板状の部材を用いることができる。このような部材を第一の部材第二層２１ｂとして用いることにより、製造工程において繰り返し使用できるため、はんだボール７０の製造効率を高めることができる。
【００９７】
また、第一の部材第一層２１aと第二層２１ｂの合計の厚みをHとすると、Hは核体１１の粒径Dの１／２以上で、第二の開口上部３２ｂの直径Ｆ２ｂの範囲は、下記数式（７）で表すことができる。
【００９８】
【数７】
0005690554.tif 000014
【００９９】
また、第二の開口上部３２ｂの直径Ｆ２ｂの特に好ましい範囲は、下記数式（８）で表すことができる。
【０１００】
【数８】
0005690554.tif 000015
【０１０１】
また、隣接する第二の開口上部３２ｂ同士の間隔Ｇ２は、第一の部材第二層２１ｂの厚みをHｂとすると、下記数式（９）で表すことができる。
【０１０２】
【数９】
0005690554.tif 000016
【０１０３】
第二の開口上部３２ｂ同士の間隔Ｇ２が数式（９）の範囲内であることにより、基材１上に高い密度ではんだボール７０を形成できるとともに、隣接するはんだボール７０同士の接合を防ぐことができる。
【０１０４】
次いで、図２（ａ）に示すように核体１１を第一の粘着層５の表面５ａに付着させる。次いで、図２（ｂ）に示すように、第一の部材第一層２１ａ上から、第一の部材第二層２１ｂを剥離する。第二の開口上部３２ｂの直径Ｆ２ｂは第二の開口下部３２ａの直径Ｆ２ａよりも小さいため、核体１１は第二の開口下部３２ａの中心部に配置された状態となる。
【０１０５】
（第二工程）
次いで、図２（ｂ）に示すように、第一の部材第一層２１ａが第一の粘着層５の表面５ａを覆った状態で、核体１１の表面１１ａに、粘着性付与化合物を塗布して第二の粘着層１３を形成する。このとき、第一の粘着層５の表面５ａは、第一の部材第一層２１ａで覆われているため、核体１１の表面１１ａ以外に第二の粘着層１３が形成されることが防がれる。
【０１０６】
この後、図２（ｃ）〜図２（ｅ）に示すように、第三工程と、第四工程と、第五工程とを行うが、第三工程以降の工程については、第一の実施形態と同様であるため、第三工程以降については詳細な説明を省略する。
【０１０７】
第二の実施形態におけるはんだボール７０の製造方法によれば、第一の部材第一層２１ａ上に、第二の開口下部３２ａよりも直径の小さい第二の開口上部３２ｂを有する第一の部材第二層２１ｂを、第二の開口部３２と第二の開口上部３２ｂとが重なるように配置することにより、第二の開口上部３２ｂを第二の開口下部３２ａの中心部の上に位置するように配置できる。また、核体１１を第一の粘着層５に付着させた後に、第一の部材第一層２１ａ上から、第一の部材第二層２１ｂを剥離するため、核体１１と第一の部材第一層との距離を十分保つことができる。このため、核体１１を第一の粘着層５に付着させる際に、核体１１を第二の開口下部３２ａの中心部に配置できる。
【０１０８】
第二の実施形態におけるはんだボール７０の製造方法によれば、第一の実施形態の効果に加えて、隣接するはんだボール７０同士の接合を、より効果的に防止することができる。
【０１０９】
（第三の実施形態）
次いで、本発明の第二の実施形態であるはんだボール７０の製造方法について図面を参照にして説明する。図３は第三の実施形態のはんだボール７０の製造方法を説明する工程図である。
【０１１０】
第三の実施形態におけるはんだボール７０の製造方法は、基材１に付与された第一の粘着層５の表面５ａに核体１１を付着する第一工程と、核体１１の表面１１ａに、第二の粘着層１３を形成する第二工程と、第二の粘着層１３表面に、はんだ粒子１４を付着する第三工程と、はんだ粒子１４を溶融してはんだ層１５を形成する第四工程と、核体１１から基材１を剥離する第五工程と、から概略構成されている。
【０１１１】
このうち、第一工程と第二工程との間に、第一の部材２１を剥離する工程と、第一の粘着層５の表面５ａを覆うように、第一の部材２１の厚みＨよりも小さい直径ｒを有する粒子からなる第一のマスク４１を付着させる点が第一の実施形態と異なる。このため、第一の実施形態と同様の工程については、その詳細な説明を省略する。
【０１１２】
まず、図３（ａ）に示すように、第一工程において、核体１１を基材１に付与された第一の粘着層５の表面５ａに付着させる。このとき、隣接する第三の開口部３３同士の間隔Ｇ３は、はんだ粒子１４の直径ｄの１０〜２０倍程度であることが好ましい。また、第一の部材２１の厚みＨは、核体１１の粒径Ｄの１／２倍以上であることが好ましい。また、第三の開口部３３の直径Ｆ３は、核体１１の粒径Ｄより大きく、かつ、核体１１の粒径Ｄの２倍未満であればよいが、粒径Ｄよりも10〜20μｍ大きいことが特に好ましい。
【０１１３】
次いで、図３（ｂ）に示すように、第一の部材２１を第一の粘着層５上から剥離する。これにより、第一の粘着層５の表面５ａが露出する。
【０１１４】
次いで、図３（ｃ）に示すように、第一の粘着層５の表面５ａを覆うように、粒状の第一のマスク４１を付着させる。第一のマスク４１の材料としては、たとえばガラス、セラミック、高分子などを用いることができるが、水に融解せず、第二の粘着層１３が表面に形成されない性質であれば、その材料は限定されない。
【０１１５】
また、第一のマスク４１の直径ｒは、第一の部材２１の厚みＨよりも小さいものとする。また、直径ｒは小さいほど好ましく、作業効率の面から、サブμｍ〜数μｍ程度であることが好ましい。第一のマスク４１の直径ｒをこのような範囲内とすることにより、核体１１と第一の粘着層５との接触面付近に、はんだ粒子１４を付着できる。このため、核体１１の表面１１ａの全体に、はんだ層１５を形成することができる。
【０１１６】
一方、直径ｒが第一の部材２１の厚みＨ以上の大きさであると、核体１１と第一の粘着層５との接触面付近にはんだ粒子１４が十分付着せず好ましくない。また、第一の粘着層５の表面５ａを覆うように第一のマスク４１を付着させる際に、隣接する第一のマスク４１同士の間に隙間が生じるため、第三工程において、第一の粘着層５表面にはんだ粒子１４が付着するおそれがある。このため、第四工程において、第一の粘着層５表面に付着したはんだ粒子１４が溶融し、はんだボール７０に接合するおそれがある。このためはんだボール７０の粒径が不均一となり、好ましくない。
【０１１７】
この後、図３（ｃ）〜図３（ｆ）に示すように、第二工程と、第三工程と、第四工程とを行うが、第二工程〜第四工程の工程については、第一の実施形態と同様であるため、ここではその詳細な説明を省略する。なお、図３（ｆ）に示すように、第一の粘着層５から第一のマスク４１を剥離する方法は、具体的にはたとえば、超音波洗浄機で基材１に振動を与える方法を採用することができる。
以上により、はんだボール７０が形成される。
【０１１８】
第三の実施形態におけるはんだボール７０の製造方法によれば、第一の部材２１を用いて粘着層５の表面５ａに核体１１を配置した後に第一の部材２１を剥離することにより、核体１１同士の間隔を適度に保つことができる。また、第一の粘着層５の表面５ａに第一のマスク４１を付着させた後に、核体１１の表面１１ａにはんだ粒子１４を付着させることにより、核体１１と第一の粘着層５との接触面付近に、はんだ粒子１４を付着させることができる。このため、核体１１の表面１１ａの全体に、はんだ層１５を形成することができる。また、第一のマスク４１の材料として、水に融解せず、かつ、第二の粘着層１３が形成されない物質を用いることにより、第二工程において、第一のマスク４１表面に第二の粘着層１３が形成されることを防止できる。このため、第一のマスク４１表面へのはんだ粒子１４の付着を防ぐことができる。
【０１１９】
以上により、第三の実施形態におけるはんだボール７０の製造方法によれば、第一の実施形態の効果に加えて、はんだボール７０のはんだ層１５の厚さを均一に形成することができる。
【０１２０】
（第四の実施形態）
次いで、本発明の第四の実施形態であるはんだボール７０の製造方法について図面を参照にして説明する。図４は第四の実施形態のはんだボール７０の製造方法を説明する工程図である。
【０１２１】
第四の実施形態におけるはんだボール７０の製造方法は、基材１に付与された第一の粘着層５の表面５ａに核体１１を付着する第一工程と、核体１１の表面１１ａに、第二の粘着層１３を形成する第二工程と、第二の粘着層１３表面に、はんだ粒子１４を付着する第三工程と、はんだ粒子１４を溶融してはんだ層１５を形成する第四工程と、核体１１から基材１を剥離する第五工程と、から概略構成されている。
【０１２２】
このうち、第一工程の前に、ドット形状の複数の第一の粘着層５を基材１の表面１ａに相互に離間させて形成する点が第一の実施形と異なる点である。このため、第一の実施形態と同様の工程については、その詳細な説明を省略する。
【０１２３】
はじめに、基材１の表面１ａを覆うように、第二の部材２２を配置する。第二の部材２２としては、板状の部材を用いることができる。第二の部材２２には、基材１の表面１ａの一部をドット状に露出させる第四の開口部３４が、相互に離間するように設けられている。
【０１２４】
また、第四の開口部３４の直径Ｆ４の範囲は、粘着材の厚みをHとすると下記数式（１０）で表すことができる。
【０１２５】
【数１０】
0005690554.tif 000017
【０１２６】
また、第四の開口部３４の直径Ｆ４の特に好ましい範囲は、下記数式（１１）で表すことができる。
【０１２７】
【数１１】
0005690554.tif 000018
【０１２８】
また、隣接する第四の開口部３４の同士の間隔Ｇ４は、粘着材の厚みをH、第四の開口部３４の直径をＦ４とすると下記数式（１２）で表すことができる。
【０１２９】
【数１２】
0005690554.tif 000019
【０１３０】
また、特に好ましい第四の開口部３４の同士の間隔Ｇ４は、下記数式（１３）で表すことができる。
【０１３１】
【数１３】
0005690554.tif 000020
【０１３２】
次いで、図４（ａ）に示すように第二の部材２２をマスクにして、第四の開口部３４を充填するように粘着性物質を塗布する。これにより、厚さＨ、直径Ｆ４の、ドット形状の複数の第一の粘着層５が、基材１の表面１ａに相互に離間するように形成される。
次いで、第二の部材２２を基材１の表面１ａから剥離し、表面１ａを露出させる。
次いで、図４（ｂ）に示すように、核体１１を第一の粘着層５に付着させる。
【０１３３】
この後、図４（ｃ）〜図４（ｅ）に示すように、第二工程と、第三工程と、第四工程と、第五工程と、を行うが、第二工程以降は第一の実施形態と同様であるため、ここではその詳細な説明を省略する。
以上により、はんだボール７０が形成される。
【０１３４】
第四の実施形態におけるはんだボール７０の製造方法によれば、ドット形状の複数の第一の粘着層５を、基材１の表面１ａに相互に離間するように形成したのちに、第二の部材２２を基材１から剥離することにより、ドット形状の第一の粘着層５を形成できる。このため、核体１１を第一の粘着層５に付着させやすくなる。また、はんだ粒子１４を核体１１の表面１１ａに付着させる際に、基材１の表面１ａが露出しているため、はんだ粒子１４が核体１１と第一の粘着層５との接着面付近まで十分に付着させることができる。このため、核体１１の表面１１ａの全体に、はんだ層１５を形成することができる。
【０１３５】
以上により、第四の実施形態におけるはんだボール７０の製造方法によれば、第一の実施形態の効果に加えて、はんだボール７０のはんだ層１５の厚さを均一に形成することができる。
【０１３６】
（第五の実施形態）
次いで、本発明の第五の実施形態であるはんだボール７０の製造方法について図面を参照にして説明する。図５は第五の実施形態のはんだボール７０の製造方法を説明する工程図である。
【０１３７】
第五の実施形態におけるはんだボール７０の製造方法は、基材１に付与された第一の粘着層５の表面５ａに核体１１を付着する第一工程と、核体１１の表面１１ａに、第二の粘着層１３を形成する第二工程と、第二の粘着層１３表面に、はんだ粒子１４を付着する第三工程と、はんだ粒子１４を溶融してはんだ層１５を形成する第四工程と、核体１１から基材１を剥離する第五工程と、から概略構成されている。以下、各工程について説明するが、第一の実施形態と同様の工程については、その詳細な説明を省略する。
【０１３８】
（第一工程）
第五の実施形態における第一工程は、転写用基材６１の表面６１ａにドット形状の複数の第一の金属膜５１を、相互に離間するように形成する工程と、第一の金属膜５１に第一の粘着性付与化合物５ｂを付着させる工程と、転写用基材６１から基材１の表面１ａに前記第一の粘着性付与化合物を転写することにより第一の粘着層５を形成する工程と、第一の粘着層５に核体１１を付着する工程と、から構成されている。
以下、各工程について、詳細に説明する。
【０１３９】
はじめに、転写用基材６１の表面６１ａに、たとえば膜厚20μｍのドット形状の複数の第一の金属膜５１を相互に離間するように形成する。第一の金属膜５１の材料としてはスズ（Ｓｎ）を用いることが好ましく、銅（Ｃｕ）を用いることが特に好ましい。また、第一の金属膜５１の材料は、これらに限られず、第一の粘着性付与化合物によって粘着性が得られる物質であれば他のものを用いてもかまわない。このような物質としては、銅やスズの他に、例えば、Ｎｉ、Ｎｉ−Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎの合金等を含む物質を例示できる。
【０１４０】
次いで、図５（ａ）に示すように、第一の金属膜５１に第一の粘着性付与化合物５ｂを付着させる。この工程については、第一の実施形態の第二工程と同様であるため、詳細な説明を省略する。これにより、第一の金属膜５１表面を覆う第一の粘着性付与化合物５ｂが形成される。
【０１４１】
次いで、図５（ｂ）に示すように、転写用基材６１から基材１の表面１ａに第一の粘着性付与化合物５ｂを転写する。
このとき、基材１の表面１ａは、第二のマスク４２で覆われていることが好ましい。第二のマスク４２の材料としては、板状の部材を用いることができる。また、その材料としては、具体的には、ステンレスやニッケル、ガラス、セラミック、高分子などを用いることを用いることができるが、水に融解せず、第二の粘着層１３が形成されない物質であれば、その材料は限定されない。
【０１４２】
また、第二のマスク４２には、直径をＦ５の第五の開口部３５が設けられている。第五の開口部３５は、第四工程以降において、はんだボール７０が外れないようにする機能を有している。このため、Ｆ５の値は、核体１１の直径Ｄとはんだ粒子１４の直径ｄ、第二のマスク４２の厚さＨに応じて適宜設定すればよい。
【０１４３】
このとき、隣接する第五の開口部３５同士の間隔Ｇ５は、第二のマスク４２の厚みをH、核体１１の直径をＤ、はんだ粒子１４の直径をｄとすると、下記数式（１４）で表すことができる。
【０１４４】
【数１４】
0005690554.tif 000021
【０１４５】
また、第二のマスク４２の厚さＨは、第一の金属膜５１の厚さと第一の粘着性付与化合物５ｂの厚さの合計よりも小さい必要があるが、第一の金属膜５１の厚さと同程度であることが特に好ましい。第二のマスク４２の厚さＨが、第一の金属膜５１の厚さと第一の粘着性付与化合物５ｂの厚さの合計よりも大きいと、第一の粘着性付与化合物５ｂを基材１の表面１ａに転写することができず、好ましくない。
これにより、基材１の表面１ａに、ドット形状の複数の第一の粘着層５が、相互に離間するように形成される。
【０１４６】
次いで、図５（ｃ）に示すように、核体１１を第一の粘着層５の表面５ａに付着させる。この後、図５（ｃ）〜図５（ｆ）に示すように、第二工程と、第三工程と、第四工程と、第五工程と、を行うが、第二工程以降は、第一の部材２１に代えて第二のマスク４２を用いること以外については、第一の実施形態と同様であるため、ここではその詳細な説明を省略する。
以上により、はんだボール７０が形成される。
【０１４７】
第五の実施形態におけるはんだボール７０の製造方法によれば、ドット形状の第一の金属膜５１上に第一の粘着性付与化合物５ｂを塗布することにより第一の粘着層５を形成するため、第一の粘着性付与化合物５ｂの量を必要最小限に抑えることができる。また、第一の粘着層５を、マスクを用いて形成する場合よりも、微細なパターンに対応することができる。
【０１４８】
また、基材１の表面１ａを、第二のマスク４２で覆った状態のまま第一の粘着性付与化合物５ｂを基材１の表面１ａに転写することにより、第一の粘着層５を正確な位置に形成することができる。また、基材１の表面１ａを、第二のマスク４２で覆った状態のまま核体１１に第二の粘着層１３を形成するため、基材１の表面１ａに第二の粘着層１３が付着することが防がれる。そのため、基材１の表面１ａにはんだ粒子１４が付着することが防がれる。
【０１４９】
以上により、第五の実施形態におけるはんだボール７０の製造方法によれば、第四の実施形態の効果に加えて、はんだボール７０の形成位置を、より微細なパターンに対応させることができる。
【０１５０】
（第六の実施形態）
次いで、本発明の第六の実施形態であるはんだボール７０の製造方法について図面を参照にして説明する。図６は第六の実施形態のはんだボール７０の製造方法を説明する工程図である。
【０１５１】
第六の実施形態におけるはんだボール７０の製造方法は、基材１に付与された第一の粘着層５の表面５ａに核体１１を付着する第一工程と、核体１１の表面１１ａに、第二の粘着層１３を形成する第二工程と、第二の粘着層１３表面に、はんだ粒子１４を付着する第三工程と、はんだ粒子１４を溶融してはんだ層１５を形成する第四工程と、核体１１から基材１を剥離する第五工程と、から概略構成されている。以下、各工程について説明するが、第一の実施形態と同様の工程については、その詳細な説明を省略する。
【０１５２】
（第一工程）
第六の実施形態における第一工程は、基材１の表面１ａに、ドット形状の複数の第二の金属膜５２を形成する工程と、露出する第二の金属膜５２表面に第一の粘着性付与化合物を塗布することにより第一の粘着層５を形成する工程と、第一の粘着層５に核体１１を付着する工程と、から構成されている。
以下、各工程について、詳細に説明する。
【０１５３】
はじめに、基材１の表面１ａに、ドット形状の第二の金属膜５２を、相互に離間するように形成する。第二の金属膜５２の材料としては、はんだに対してぬれ性を示す金属であることが好ましいが、タングステンを用いることが特に好ましい。
【０１５４】
次いで、基材１の表面１ａを覆うように、第六の開口部３６を有する第三のマスク４３を配置する。なお、第三のマスク４３は、第一の粘着層５形成後に配置してもかまわない。
第三のマスク４３には、直径をＦ６の第六の開口部３６が設けられている。第六の開口部３６は、第四工程以降において、はんだボール７０が外れないようにする機能を有している。このため、Ｆ６の値は、核体１１の直径Ｄとはんだ粒子１４の直径ｄ、第三のマスク４３の厚さＨに応じて適宜設定すればよい。
【０１５５】
このとき、隣接する第六の開口部３６同士の間隔Ｇ６は、第三のマスク４３の厚みをH、核体１１の直径をＤ、はんだ粒子１４の直径をｄとすると、下記数式（１５）で表すことができる。
【０１５６】
【数１５】
0005690554.tif 000022
【０１５７】
また、第三のマスク４３の厚さＨは、第二の金属膜５２の厚さと第一の粘着層５の厚さの合計よりも小さい必要があるが、第二の金属膜５２の厚さよりも２０μｍ程度厚いことが特に好ましい。第三のマスク４３の厚さＨが、第二の金属膜５２の厚さと第一の粘着層５の厚さの合計よりも大きいと、核体１１を第一の粘着層５の表面５ａに付着させることができず、好ましくない。
【０１５８】
次いで、図６（ａ）に示すように、第二の金属膜５２表面を覆うように、第一の粘着層５を形成する。第一の粘着層５を形成する方法については、第五の実施形態と同様に、第二の金属膜５２に第一の粘着性付与化合物を塗布することにより形成することができる。
以上により、基材１の表面１ａに、ドット形状の複数の第一の粘着層５が、相互に離間するように形成される。
【０１５９】
次いで、図６（ｂ）に示すように、核体１１を第一の粘着層５の表面５ａに付着させる。この後、図６（ｃ）〜図６（ｅ）に示すように、第二工程と、第三工程と、第四工程と、第五工程と、を行うが、第二工程以降は、第一の部材２１に代えて第三のマスク４３を用いること以外については、第一の実施形態と同様であるため、ここではその詳細な説明を省略する。
以上により、はんだボール７０が形成される。
【０１６０】
第六の実施形態におけるはんだボール７０の製造方法によれば、第二の金属膜５２上に第一の粘着性付与化合物５ｂを塗布することにより第一の粘着層５を形成するため、第一の粘着層５の材料を必要最小限に抑えることができる。また、マスクを用いて第一の粘着層５を形成する場合よりも、微細なパターンに対応することができる。
また、第一の粘着層５を、基材１上の第二の金属膜５２表面に直接形成するため、第一の粘着層５の位置のずれを防ぐことができる。
【０１６１】
また、第二の金属膜５２の材料としてタングステンを用いることにより、第四工程においてはんだ層１５を形成する際に、はんだ層１５が第二の金属膜に付着しても、簡単に剥離することができる。そのため、第二の金属膜５２上にはんだボール７０を形成しても、はんだボール７０を簡単に取り外すことができる。
【０１６２】
以上により、第五の実施形態におけるはんだボール７０の製造方法によれば、第五の実施形態の効果に加えて、はんだボール７０の形成位置を、より微細なパターンに対応させることができる。
【実施例】
【０１６３】
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
はじめに、第一の粘着層５が付与された基材１としてポリイミドテープを準備した。次いで、第一の粘着層５の表面５ａを覆うように、金属からなる第一の部材２１を配置した。第一の部材２１は、直径Ｆ１＝８０μmの第一の開口部３１が設けられたものを用いた。また、隣接する第一の開口部３１同士の間隔は２００μmとした。
【０１６４】
次いで、図１（ａ）に示すように、基材１の表面１ａに、直径Ｄ＝５０μmの銅からなる核体１１を付着させた。図７（ａ）に、核体１１を基材１の表面１ａに付着させた状態を示す。
【０１６５】
次に、図１（ｂ）に示すように、核体１１の表面１１ａに、粘着性付与化合物を塗布して第二の粘着層１３を形成した。このとき、粘着性付与化合物を含む粘着性溶液として、上記一般式（３）のＲ１２のアルキル基がＣ11Ｈ23であり、Ｒ１１が水素原子であるイミダゾール系化合物の２質量％水溶液を用意した。次いで、前記粘着性溶液を酢酸によりｐＨを約４に調整した後、４０℃に加温した。次いで、基材１を粘着性溶液に３分間浸漬し、核体１１の表面１１ａに、第二の粘着層１３を形成した。
【０１６６】
次いで、図１（ｃ）に示すように、第二の粘着層１３上に、金属組成がSn／3.5Agである、直径ｄ＝約１０μｍのはんだ粒子１４を付着させた。次いで、エアーナイフにより、余分なはんだ粒子１４を除去した。
【０１６７】
次いで、図１（ｄ）に示すようにリフロー工程を行い、はんだ層１５を形成した。まず、基材１を１８０℃のオーブンで２０分間加熱して、核体１１とはんだ粒子１４を定着させた。次いで、フラックスを基材１の表面に噴霧した。次いで、基材１を２４０℃のリフロー炉で、窒素雰囲気中で３分加熱し、核体１１の表面１１ａを覆うように、膜厚５μｍのはんだ層１５を形成した。以上により、図１（ｅ）に示すように、直径約６０μｍのはんだボール７０を製造した。図７（ｂ）に、はんだボール７０を示す。
【０１６８】
（実施例２）
次いで、実施例２について説明する。はじめに、ガラス片からなる基材１に、シリコン系粘着剤からなる第一の粘着層５を塗布した。次いでスクリーン印刷により、ソルダーレジスト用ペーストからなる第一の部材第一層２１ａを、第一の粘着層５の表面５ａを覆うように形成した。
このとき、第一の部材第一層２１ａとしては、直径Ｆ２ａ＝８０μmの第二の開口下部３２ａが設けられたものを用いた。
【０１６９】
次いで、第一の部材第一層２１ａ上に、金属からなる第一の部材第二層２１ｂを配置した。第一の部材第二層２１ｂには、直径Ｆ２ｂ＝６０μmの第二の開口上部３２ｂが設けられたものを用いた。また、第一の部材第二層２１ｂを配置する際、第二の開口下部３２ａの中心部と第二の開口上部３２ｂの中心部とが重なるように、第一の部材第二層２１ｂを配置する位置を調整した。また、隣接す第二の開口上部３２ｂ同士の間隔Ｇ２は２００μmとした。
【０１７０】
次いで、図２（ａ）に示すように、基材１の表面１ａに、直径Ｄ＝５０μmの銅からなる核体１１を付着させた。次いで、図２（ｂ）に示すように、第一の部材第一層２１ａ上から、第一の部材第二層２１ｂを剥離した。
【０１７１】
次に、図２（ｂ）に示すように、核体１１の表面１１ａに、粘着性付与化合物を塗布して第二の粘着層１３を形成した。このとき、粘着性付与化合物を含む粘着性溶液として、上記一般式（３）のＲ１２のアルキル基がＣ11Ｈ23であり、Ｒ１１が水素原子であるイミダゾール系化合物の２質量％水溶液を用意した。次いで、前記粘着性溶液を酢酸によりｐＨを約４に調整した後、４０℃に加温した。次いで、基材１を粘着性溶液に３分間浸漬し、核体１１の表面１１ａに、第二の粘着層１３を形成した。
【０１７２】
次いで、図２（ｃ）に示すように、第二の粘着層１３上に、金属組成がSn／3.5Agである、直径ｄ＝約１０μｍのはんだ粒子１４を付着させた。次いで、エアーナイフにより、余分なはんだ粒子１４を除去した。
【０１７３】
次いで、図２（ｄ）に示すようにリフロー工程を行い、はんだ層１５を形成した。まず、基材１を１８０℃のオーブンで２０分間加熱して、核体１１とはんだ粒子１４を定着させた。次いで、フラックスを基材１の表面に噴霧した。次いで、基材１を２４０℃のリフロー炉で、窒素雰囲気中で３分加熱し、核体１１の表面１１ａを覆うように、膜厚５μｍのはんだ層１５を形成した。以上により、直径約６０μｍのはんだボール７０を製造した。
【０１７４】
（実施例３）
次いで、実施例３について説明する。はじめに、基材１として、第一の粘着層５が付与された基材１としてポリイミドテープを準備した。次いで、第一の粘着層５の表面５ａを覆うように、金属からなる第一の部材２１を配置した。第一の部材２１は、直径Ｆ３＝７０μmの第一の開口部３１が設けられたものを用いた。また、隣接する第一の開口部３１同士の間隔は２００μmとした。
【０１７５】
次いで、図３（ａ）に示すように、基材１の表面１ａに、直径Ｄ＝５０μmの銅からなる核体１１を付着させた。次いで、図３（ｂ）に示すように、第一の部材２１を剥離した。
次いで、次いで、図３（ｃ）に示すように、第一の粘着層５の表面５ａを覆うように、直径約１μｍの硝子粒子からなる第一のマスク４１を付着させた。
【０１７６】
次に、図３（ｄ）に示すように、核体１１の表面１１ａに、粘着性付与化合物を塗布して第二の粘着層１３を形成した。このとき、粘着性付与化合物を含む粘着性溶液として、上記一般式（３）のＲ１２のアルキル基がＣ11Ｈ23であり、Ｒ１１が水素原子であるイミダゾール系化合物の２質量％水溶液を用意した。次いで、前記粘着性溶液を酢酸によりｐＨを約４に調整した後、４０℃に加温した。次いで、基材１を粘着性溶液に３分間浸漬し、核体１１の表面１１ａに、第二の粘着層１３を形成した。
【０１７７】
次いで、図３（ｅ）に示すように、第二の粘着層１３上に、金属組成がSn／3.5Agである、直径ｄ＝約１０μｍのはんだ粒子１４を付着させた。次いで、エアーナイフにより、余分なはんだ粒子１４を除去した。
【０１７８】
次いで、図３（ｆ）に示すようにリフロー工程を行い、はんだ層１５を形成した。まず、基材１を１８０℃のオーブンで２０分間加熱して、核体１１とはんだ粒子１４を定着させた。次いで、フラックスを基材１の表面に噴霧した。次いで、基材１を２４０℃のリフロー炉で、窒素雰囲気中で３分加熱し、核体１１の表面１１ａを覆うように、膜厚５μｍのはんだ層１５を形成した。以上により、直径約６０μｍのはんだボール７０を製造した。
【０１７９】
（実施例４）
次いで、実施例４について説明する。はじめに、ガラス片からなる基材１を準備した。次いで、基材１の表面１ａを覆うように、５μｍの金属からなる第二の部材２２を配置した。このとき、第二の部材２２は、直径Ｆ４＝２５μmの第四の開口部３４が設けられたものを用いた。また、隣接する第四の開口部３４同士の間隔は２００μmとした。
次いで、図４（ａ）に示すように第二の部材２２をマスクにして、第四の開口部３４を充填するようにシリコン系粘着剤を塗布した。これにより、厚さＨ＝５μｍ、直径Ｆ４＝２５μmの第一の粘着層５が、基材１の表面１ａに形成された。
【０１８０】
次いで、図４（ｂ）に示すように、基材１の表面１ａに、直径Ｄ＝５０μmの銅からなる核体１１を付着させた。
【０１８１】
次いで、図４（ｃ）に示すように、核体１１の表面１１ａに、粘着性付与化合物を塗布して第二の粘着層１３を形成した。このとき、粘着性付与化合物を含む粘着性溶液として、上記一般式（３）のＲ１２のアルキル基がＣ11Ｈ23であり、Ｒ１１が水素原子であるイミダゾール系化合物の２質量％水溶液を用意した。次いで、前記粘着性溶液を酢酸によりｐＨを約４に調整した後、４０℃に加温した。次いで、基材１を粘着性溶液に３分間浸漬し、核体１１の表面１１ａに、第二の粘着層１３を形成した。
【０１８２】
次いで、図４（ｄ）に示すように、第二の粘着層１３上に、金属組成がSn／3.5Agである、直径ｄ＝約１０μｍのはんだ粒子１４を付着させた。次いで、エアーナイフにより、余分なはんだ粒子１４を除去した。
【０１８３】
次いで、図４（ｅ）に示すようにリフロー工程を行い、はんだ層１５を形成した。まず、基材１を１８０℃のオーブンで２０分間加熱して、核体１１とはんだ粒子１４を定着させた。次いで、フラックスを基材１の表面に噴霧した。次いで、基材１を２４０℃のリフロー炉で、窒素雰囲気中で３分加熱し、核体１１の表面１１ａを覆うように、膜厚５μｍのはんだ層１５を形成した。以上により、直径約６０μｍのはんだボール７０を製造した。
【０１８４】
（実施例５）
次いで、実施例５について説明する。はじめに、転写用基材６１の表面６１ａに、膜厚１８μｍの銅からなる第一の金属膜５１を形成した。このとき、第一の金属膜５１のパターンは、直径２５μmとし、隣接する第一の金属膜５１のパターン同士の間隔は２００μmとした。
また、基材１は、予め表面１ａを、厚さＨ＝１８μmの第二のマスク４２で覆ったものを用いた。第二のマスク４２は、直径Ｆ５＝７０μmの第五の開口部３５が設けられたものを用いた。また、隣接する第五の開口部３５同士の間隔は２００μmとした。
【０１８５】
次いで、第一の金属膜５１の表面に、第一の粘着性付与化合物５ｂを付着させた。このとき、粘着性付与化合物を含む粘着性溶液として、上記一般式（３）のＲ１２のアルキル基がＣ11Ｈ23であり、Ｒ１１が水素原子であるイミダゾール系化合物の２質量％水溶液を用意した。次いで、前記粘着性溶液を酢酸によりｐＨを約４に調整した後、４０℃に加温した。次いで、基材１を粘着性溶液に１０分間浸漬し、第一の金属膜５１の表面に、第一の粘着性付与化合物５ｂを付着させた。
次いで、図５（ｂ）に示すように、転写用基材６１から基材１の表面１ａに第一の粘着性付与化合物５ｂを転写し、第一の粘着層５を形成した。
【０１８６】
次いで、図５（ｃ）に示すように、基材１の表面１ａに、直径Ｄ＝５０μmの銅からなる核体１１を付着させた。
次いで、図５（ｄ）に示すように、核体１１の表面１１ａに、粘着性付与化合物を塗布して第二の粘着層１３を形成した。
【０１８７】
次いで、図５（ｅ）に示すように、第二の粘着層１３上に、金属組成がSn／3.5Agである、直径ｄ＝約１０μｍのはんだ粒子１４を付着させた。次いで、エアーナイフにより、余分なはんだ粒子１４を除去した。
【０１８８】
次いで、図５（ｆ）に示すようにリフロー工程を行い、はんだ層１５を形成した。まず、基材１を１８０℃のオーブンで２０分間加熱して、核体１１とはんだ粒子１４を定着させた。次いで、フラックスを基材１の表面に噴霧した。次いで、基材１を２４０℃のリフロー炉で、窒素雰囲気中で３分加熱し、核体１１の表面１１ａを覆うように、膜厚５μｍのはんだ層１５を形成した。以上により、直径約６０μｍのはんだボール７０を製造した。
【０１８９】
（実施例６）
次いで、実施例６について説明する。はじめに、アルミナからなる基材１の表面１ａに、スクリーン印刷により、タングステンペーストをドット形状に塗布した。次いで、前記タングステンペーストを焼成し、ドット形状のタングステンからなる第二の金属膜５２を形成した。このとき、第二の金属膜５２のパターンは、直径２５μmとし、隣接する第二の金属膜５２のパターン同士の間隔は２００μmとした。
【０１９０】
次いで、第三のマスク４３を、基材１の表面１ａを覆うように配置した。
このとき、第三のマスク４３は、直径Ｆ６＝７０μmの第六の開口部３６が設けられたものを用いた。また、隣接する第六の開口部３６同士の間隔は２００μmとした。また、第六の開口部３６の中心に第二の金属膜５２が位置するように、第三のマスク４３を配置する位置を調整した。
【０１９１】
次いで、第二の金属膜５２の表面に、第一の粘着性付与化合物を付着させた。このとき、粘着性付与化合物を含む粘着性溶液として、上記一般式（３）のＲ１２のアルキル基がＣ11Ｈ23であり、Ｒ１１が水素原子であるイミダゾール系化合物の２質量％水溶液を用意した。次いで、前記粘着性溶液を酢酸によりｐＨを約４に調整した後、４０℃に加温した。次いで、基材１を粘着性溶液に１０分間浸漬し、図６（a）に示すように、第二の金属膜５２の表面に第一の粘着層５を形成した。
【０１９２】
次いで、図６（ｂ）に示すように、第一の粘着層５の表面に、直径Ｄ＝５０μmの銅からなる核体１１を付着させた。
次いで、図６（ｃ）に示すように、核体１１の表面１１ａに、粘着性付与化合物を塗布して第二の粘着層１３を形成した。
【０１９３】
次いで、図６（ｄ）に示すように、第二の粘着層１３上に、金属組成がSn／3.5Agである、直径ｄ＝約１０μｍのはんだ粒子１４を付着させた。次いで、エアーナイフにより、余分なはんだ粒子１４を除去した。
【０１９４】
次いで、図６（ｅ）に示すようにリフロー工程を行い、はんだ層１５を形成した。まず、基材１を１８０℃のオーブンで２０分間加熱して、核体１１とはんだ粒子１４を定着させた。次いで、フラックスを基材１の表面に噴霧した。次いで、基材１を２４０℃のリフロー炉で、窒素雰囲気中で３分加熱し、核体１１の表面１１ａを覆うように、膜厚５μｍのはんだ層１５を形成した。以上により、直径約６０μｍのはんだボール７０を製造した。
【０１９５】
実施例１〜実施例６の結果、いずれも核体１１の脱落は見られなかった。また、はんだ層１５が未形成の核体１１は見られなかった。
【産業上の利用可能性】
【０１９６】
以上の方法によれば、はんだボール７０を、鉛を多く含む高融点はんだを使用することなく形成できる。このため、はんだボール７０の鉛フリー化を実現できる。このため、はんだバンプ中に含まれるＰｂからα線が放射されることがない。このため、α線による電子部品の誤動作を防ぐことができる。
また、核体１１を核にもつはんだボール７０を安価に製造できるため、はんだバンプの高さが不均一となる問題や、チップを搭載する際のリフロー時にチップが沈み込む問題を、低コストで解決することができる。本方法は、微細な基材１に適した方法であり、集積度が高く、かつ、信頼性の高い電子機器を提供出来る様になる。
【符号の説明】
【０１９７】
１…基材、１ａ…基材の表面、５…第一の粘着層、５ａ…第一の粘着層の表面、５ｂ…第一の粘着性付与化合物、１１…核体、１１ａ…核体の表面、１３…第二の粘着層、１４…はんだ粒子、１５…はんだ層、２１…第一の部材、２１ａ…第一の部材第一層、２１ｂ…第一の部材第二層、２２…第二の部材、３１…第一の開口部、３２ａ…第二の開口下部、３２ｂ…第二の開口上部、３３…第三の開口部、３４…第四の開口部、３５…第五の開口部、３６…第六の開口部、４１…第一のマスク、４２…第二のマスク、４３…第三のマスク、５１…第一の金属膜、５２…第二の金属膜、６１…転写用基材、６１ａ…転写用基材の表面、７０…はんだボール、Ｆ１…第一の開口部の直径、Ｆ２ａ…第二の開口下部の直径、Ｆ２ｂ…第二の開口上部３２ｂの直径、Ｆ３…第三の開口部の直径、Ｆ４…第四の開口部の直径、Ｆ５…第五の開口部の直径、Ｆ６…第六の開口部の直径、Ｄ…核体の粒径、ｄ…はんだ粒子の粒径、ｒ…第一のマスクの直径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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