(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する複数の処理ユニットが設けられた処理ステーションと、前記処理ステーションと外部に設けられた露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイスステーションと、を備えた基板処理システムであって、
前記インターフェイスステーションは、
基板を前記露光装置に搬入する前に少なくとも基板の裏面を洗浄する基板洗浄部と、
少なくとも前記洗浄後の基板の裏面について、当該基板の露光が可能かどうかを前記露光装置に搬入する前に検査する基板検査部と、
前記基板検査部で検査後の基板を一時的に待機させるバッファ待機部と、を有し、
前記基板洗浄部、前記基板検査部及び前記バッファ待機部は、同一の筐体の内部に配置され、
前記筐体の内部には、前記基板洗浄部、前記基板検査部及び前記バッファ待機部の間で基板を搬送する搬送手段が設けられていることを特徴とする、基板処理システム。
【請求項２】
前記インターフェイスステーションには、前記基板洗浄部で洗浄した後の基板に付着した水分を除去する脱水ユニットが設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項３】
前記基板検査部での検査の結果、基板の状態が、前記基板洗浄部での再洗浄により露光可能な状態になると判定されれば、当該基板を前記基板洗浄部に再度搬送するように、前記搬送手段を制御する基板搬送制御部を有していることを特徴とする、請求項１または２のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項４】
前記インターフェイスステーションには、前記基板検査部で検査された後であって且つ前記露光装置に搬入前の基板を所定の温度に調整する温度調整機構が設けられていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項５】
前記温度調整機構は、前記筐体の内部に設けられていることを特徴とする、請求項４に記載の基板処理システム。
【請求項６】
前記筐体の内部には、前記搬送手段を洗浄する搬送手段洗浄機構が設けられていること特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項７】
前記搬送手段洗浄機構は、前記基板洗浄部が兼用していることを特徴とする、請求項６に記載の基板処理システム。
【請求項８】
基板を処理する複数の処理ユニットが設けられた処理ステーションと、前記処理ステーションと外部に設けられた露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイスステーションと、を備えた基板処理システムにおける基板の搬送方法であって、
前記インターフェイスステーションは、
基板を前記露光装置に搬入する前に少なくとも基板の裏面を洗浄する基板洗浄部と、
少なくとも前記洗浄後の基板の裏面について、当該基板の露光が可能かどうかを前記露光装置に搬入する前に検査する基板検査部と、
前記基板検査部で検査後の基板を一時的に待機させるバッファ待機部と、
を有し、
前記基板洗浄部、前記基板検査部及び前記バッファ待機部は、同一の筐体の内部に配置され、前記基板洗浄部、前記基板検査部及び前記バッファ待機部の間の基板の搬送を、前記筐体の内部に設けられた搬送手段により行うことを特徴とする、基板搬送方法。
【請求項９】
請求項８に記載の基板搬送方法を基板処理システムによって実行させるように、当該基板処理システムを制御する制御装置のコンピュータ上で動作するプログラム。
【請求項１０】
請求項９に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の処理を行う基板処理システム、基板処理システムにおける基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイスの製造工程におけるフォトリソグラフィー工程では、ウェハ上にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布処理、レジスト膜を所定のパターンに露光する露光処理、露光されたレジスト膜を現像する現像処理などの一連の処理が順次行われ、ウェハ上に所定のレジストパターンが形成されている。これらの一連の処理は、ウェハを処理する各種処理ユニットやウェハを搬送する搬送ユニットなどを搭載した基板処理システムである塗布現像処理システムで行われている。
【０００３】
例えば図１７に示すように塗布現像処理システム３００は、従来、外部からカセットＣを搬入出するためのカセットステーション３０１と、レジスト塗布処理、現像処理及び熱処理等の各種処理を行う複数の処理ユニットが正面と背面に設けられた処理ステーション３０２と、塗布現像処理システム３００の外部に設けられた露光装置Ａと処理ステーション３０２との間でウェハの受け渡しを行うインターフェイスステーション３０３を一体に備えている。
【０００４】
ところで近年、ウェハ上に形成される回路パターンの微細化がますます進行し、露光処理時のデフォーカスマージンがより厳しくなっている。それに伴い、露光装置Ａにはパーティクルを極力持ち込まないことが求められる。特に、ウェハ裏面のパーティクルが問題となってきている。そのため、露光装置Ａに隣接するインターフェイスステーション３０３には、露光装置Ａへのパーティクルの持ち込みを極力少なくするために、露光装置Ａに搬送される前のウェハの裏面を洗浄してパーティクルを除去するウェハ洗浄ユニット３１０や、洗浄後のウェハを検査するウェハ検査ユニット３１１が設けられている。また、インターフェイスステーション３０３には、各ユニット３１０、３１１の間でウェハを受け渡すための受け渡しユニット３１２、これら各ユニット３１０、３１１、３１２の間でウェハを搬送するウェハ搬送装置３１３などが設けられている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１３５５８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上述の塗布現像処理システム３００のように、インターフェイスステーション３０３にウェハ洗浄ユニット３１０やウェハ検査ユニット３１１といった複数のユニットが設けられる場合、各ユニット間でのウェハの受け渡しが必要となるため、ウェハの搬送回数の増加が避けられない。
【０００７】
その結果、ウェハ搬送装置の制御が複雑なものとなり、また、ウェハ搬送装置により搬送されるウェハの移動距離も長くなるので、ウェハ搬送装置の負荷も高くなってしまう。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板の裏面の清浄性を保ちつつ基板搬送の負荷を低減させることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するため、本発明は、基板を処理する複数の処理ユニットが設けられた処理ステーションと、前記処理ステーションと外部に設けられた露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイスステーションと、を備えた基板処理システムであって、前記インターフェイスステーションは、基板を前記露光装置に搬入する前に少なくとも基板の裏面を洗浄する基板洗浄部と、少なくとも前記洗浄後の基板の裏面について、当該基板の露光が可能かどうかを前記露光装置に搬入する前に検査する基板検査部と、前記基板検査部で検査後の基板を一時的に待機させるバッファ待機部と、を有し、前記基板洗浄部、前記基板検査部及び前記バッファ待機部は、同一の筐体の内部に配置され、前記筐体の内部には、前記基板洗浄部、前記基板検査部及び前記バッファ待機部の間で基板を搬送する搬送手段が設けられていることを特徴としている。
【００１０】
本発明によれば、基板の裏面を洗浄する基板洗浄部と、洗浄後の基板を検査する基板検査部が同一の筐体の内部に収容され、さらに、この基板洗浄部と基板検査部との間での基板搬送を、筐体の内部に設けられた搬送手段により行うことができる。このため、基板洗浄部と基板検査部との間で基板を搬送するにあたり、従来のように、例えば筐体の外部に設けられた搬送装置を用いる必要がなくなる。その結果、基板搬送の負荷を低減させることができる。
【００１１】
前記インターフェイスステーションには、前記基板洗浄部で洗浄した後の基板に付着した水分を除去する脱水ユニットが設けられてもよい。
【００１２】
前記基板検査部での検査の結果、基板の状態が、前記基板洗浄部での再洗浄により露光可能な状態になると判定されれば、当該基板を前記基板洗浄部に再度搬送するように、前記搬送手段を制御する基板搬送制御部を有していてもよい。
【００１４】
前記インターフェイスステーションには、前記基板検査部で検査された後であって且つ前記露光装置に搬入前の基板を所定の温度に調整する温度調整機構が設けられていてもよい。
【００１５】
前記温度調整機構は、前記筐体の内部に設けられていてもよい。
【００１９】
前記筐体の内部には、前記搬送手段を洗浄する搬送手段洗浄機構が設けられていてもよい。
【００２０】
前記搬送手段洗浄機構は、前記基板洗浄部が兼用していてもよい。
【００２１】
別な観点による本発明は、基板を処理する複数の処理ユニットが設けられた処理ステーションと、前記処理ステーションと外部に設けられた露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイスステーションと、を備えた基板処理システムにおける基板の搬送方法であって、前記インターフェイスステーションは、基板を前記露光装置に搬入する前に少なくとも基板の裏面を洗浄する基板洗浄部と、少なくとも前記洗浄後の基板の裏面について、当該基板の露光が可能かどうかを前記露光装置に搬入する前に検査する基板検査部と、前記基板検査部で検査後の基板を一時的に待機させるバッファ待機部と、を有し、前記基板洗浄部、前記基板検査部及び前記バッファ待機部は、同一の筐体の内部に配置され、前記基板洗浄部、前記基板検査部及び前記バッファ待機部の間の基板の搬送を、前記筐体の内部に設けられた搬送手段により行うことを特徴としている。
【００３２】
さらに別な観点による本発明によれば、前記基板搬送方法を基板処理システムによって実行させるために、当該基板処理システムを制御する制御装置のコンピュータ上で動作するプログラムが提供される。
【００３３】
また別な観点による本発明によれば、前記プログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体が提供される。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板搬送の負荷を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本実施の形態にかかる塗布現像処理システムの内部構成の概略を示す平面図である。
【図２】本実施の形態にかかる塗布現像処理システムの正面側の内部構成の概略を示す説明図である。
【図３】本実施の形態にかかる塗布現像処理システムの背面側の内部構成の概略を示す説明図である。
【図４】本実施の形態にかかるインターフェイスステーションの構成の概略を示す説明図である。
【図５】洗浄検査ユニットの構成の概略を示す縦断面図である。
【図６】洗浄検査ユニットのウェハ洗浄部近傍の構成の概略を示す横断面図である。
【図７】ウェハ洗浄部にウェハを受け渡す様子を示す説明図である。
【図８】ウェハ洗浄部にウェハが受け渡された状態を示す説明図である。
【図９】ウェハ洗浄部内でウェハが水平方向に移動される様子を示す説明図である。
【図１０】ウェハ洗浄部内でウェハが水平方向に移動される様子を示す説明図である。
【図１１】ウェハ洗浄部でウェハの周縁部が洗浄される様子を示した説明図である。
【図１２】脱水ユニットの構成の概略を示す平面図である。
【図１３】脱水ユニットの構成の概略を示す縦断面図である。
【図１４】塗布現像処理装置で行われるウェハ処理の主な工程を示すフロー図である。
【図１５】本実施の形態にかかる洗浄検査ユニットの構成の概略を示す縦断面図である。
【図１６】他の実施の形態にかかる洗浄検査ユニットの構成の概略を示す縦断面図である。
【図１７】従来の塗布現像処理システムの構成の概略を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかる基板処理システムとしての塗布現像処理システム１の内部構成の概略を示す説明図である。図２及び図３は、各々塗布現像処理システム１の内部構成の概略を正面側及び背面側から示す説明図である。
【００３７】
塗布現像処理システム１は、図１に示すように例えば外部との間で、複数枚のウェハＷが収容されたカセットＣが搬入出されるカセットステーション２と、フォトリソグラフィー処理の中でウェハＷに所定の処理を施す処理ユニットを複数備えた処理ステーション３と、露光装置４との間でウェハＷの受け渡しを行うインターフェイスステーション５とを一体に接続した構成を有している。また、塗布現像処理システム１は、各種処理ユニットなどの制御を行う制御装置６を有している。
【００３８】
カセットステーション２は、例えばカセット搬入出部１０とウェハ搬送部１１により構成されている。カセット搬入出部１０は、例えば塗布現像処理システム１のＹ方向負方向（図１の左方向）側の端部に設けられている。カセット搬入出部１０には、カセット載置台１２が設けられている。カセット載置台１２上には、カセット載置板１３が例えば４つ設けられている。カセット載置板１３は、水平方向のＸ方向（図１の上下方向）に一列に並べて設けられている。これらのカセット載置板１３には、塗布現像処理システム１の外部に対してカセットＣを搬入出する際に、カセットＣを載置することができる。
【００３９】
ウェハ搬送部１１には、図１に示すようにＸ方向に延びる搬送路２０上を移動自在なウェハ搬送装置２１が設けられている。ウェハ搬送装置２１は、上下方向及び鉛直軸周り（θ方向）にも移動自在であり、各載置板１３上のカセットＣと、後述する処理ステーション３の第３のブロックＧ３の受け渡し装置との間でウェハＷを搬送できる。
【００４０】
カセットステーション２に隣接する処理ステーション３には、各種ユニットを備えた複数、例えば４つのブロックＧ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４が設けられている。処理ステーション３の正面側（図１のＸ方向負方向側）には、第１のブロックＧ１が設けられ、処理ステーション３の背面側（図１のＸ方向正方向側）には、第２のブロックＧ２が設けられている。また、処理ステーション３のカセットステーション２側（図１のＹ方向負方向側）には、第３のブロックＧ３が設けられ、処理ステーション３のインターフェイスステーション５側（図１のＹ方向正方向側）には、第４のブロックＧ４が設けられている。
【００４１】
例えば第１のブロックＧ１には、図２に示すように複数の液処理ユニット、例えばウェハＷのレジスト膜の下層に反射防止膜（以下「下部反射防止膜」という）を形成する下部反射防止膜形成ユニット３０、ウェハＷにレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニット３１、ウェハＷのレジスト膜の上層に反射防止膜（以下「上部反射防止膜」という）を形成する上部反射防止膜形成ユニット３２、ウェハＷを現像処理する現像処理ユニット３３が、下から順に４段に重ねられている。
【００４２】
これら第１のブロックＧ１の各処理ユニット３０〜３３は、処理時にウェハＷを収容するカップＦを水平方向に複数有し、複数のウェハＷを並行して処理することができる。
【００４３】
例えば第２のブロックＧ２には、図３に示すようにウェハＷの熱処理を行う熱処理ユニット４０や、ウェハＷを疎水化処理する疎水化処理装置としてのアドヒージョンユニット４１、ウェハＷの外周部を露光する周辺露光ユニット４２が上下方向と水平方向に並べて設けられている。熱処理ユニット４０は、ウェハＷを載置して加熱する熱板と、ウェハＷを載置して冷却する冷却板を有し、加熱処理と冷却処理の両方を行うことができる。なお、熱処理ユニット４０、アドヒージョンユニット４１及び周辺露光ユニット４２の数や配置は、任意に選択できる。
【００４４】
例えば第３のブロックＧ３には、複数の受け渡しユニット５０、５１、５２、５３、５４、５５、５６が下から順に多段に設けられている。また、第４のブロックＧ４には、複数の受け渡しユニット６０、６１、６２が下から順に多段に設けられている。
【００４５】
図１に示すように第１のブロックＧ１〜第４のブロックＧ４に囲まれた領域には、ウェハ搬送領域Ｄが形成されている。ウェハ搬送領域Ｄには、例えばウェハ搬送装置７０が複数、例えば３台配置されている。各ウェハ搬送装置７０はそれぞれ同じ構造である。
【００４６】
ウェハ搬送装置７０は、例えばＹ方向、前後方向、θ方向及び上下方向に移動自在に構成されている。ウェハ搬送装置７０は、ウェハ搬送領域Ｄ内を移動し、周囲の第１のブロックＧ１、第２のブロックＧ２、第３のブロックＧ３及び第４のブロックＧ４内の所定のユニットにウェハＷを搬送できる。各ウェハ搬送装置７０、７０、７０は、例えば図３に示すように上下に配置され、例えば各ブロックＧ１〜Ｇ４の同程度の高さの所定のユニットにウェハＷを搬送できる。
【００４７】
また、図３に示すように、ウェハ搬送領域Ｄには、第３のブロックＧ３と第４のブロックＧ４との間で直線的にウェハＷを搬送するシャトル搬送装置８０が設けられている。
【００４８】
シャトル搬送装置８０は、例えば図３のＹ方向に直線的に移動自在になっている。シャトル搬送装置８０は、ウェハＷを支持した状態でＹ方向に移動し、第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５２と第４のブロックＧ４の受け渡しユニット６２との間でウェハＷを搬送できる。
【００４９】
図１に示すように第３のブロックＧ３のＸ方向正方向側に隣接する領域には、ウェハ搬送装置９０が設けられている。ウェハ搬送装置９０は、例えば前後方向、θ方向及び上下方向に移動自在に構成されている。ウェハ搬送装置９０は、ウェハＷを支持した状態で上下に移動して、第３のブロックＧ３内の各受け渡しユニットに当該ウェハＷを搬送できる。
【００５０】
第４のブロックＧ４の例えばＸ方向正方向側には、ウェハ搬送装置８５が設けられている。ウェハ搬送装置８５は、例えば前後方向、θ方向及び上下方向に移動自在に構成されている。ウェハ搬送装置８５は、ウェハＷを支持した状態で上下に移動して、インターフェイスステーション５にウェハＷを搬送できる。
【００５１】
図４は、カセットステーション２側から見た、インターフェイスステーション５の内部構成の概略を示す説明図である。図４に示すように、インターフェイスステーション５には、各種ユニットを備えた３つのブロックＧ５、Ｇ６、Ｇ７が設けられている。第１のブロックＧ５は、インターフェイスステーション５の正面側（図１のＸ方向負方向側）に設けられている。第６のブロックＧ６は、例えばインターフェイスステーション５の背面側（図１のＸ方向正方向側）に設けられている。また、第７のブロックＧ７は、第５のブロックＧ５と第６のブロックＧ６の間の領域に設けられている。
【００５２】
例えば第５のブロックＧ５には、図４に示すように、露光装置４に搬入される前のウェハＷを検査する検査ユニット１００が、例えば上下方向に２台配置されている。検査ユニット１００の具体的な構成については後述する。
【００５３】
第６のブロックＧ６には、洗浄検査ユニット１００で洗浄及び検査された後のウェハＷに付着した水分を脱水して除去する脱水ユニット１０１が、例えば上下方向に３台配置されている。
【００５４】
第７のブロックＧ７には、ウェハ搬送装置８５を介して処理ステーション３との間でウェハＷの受け渡しを行う受け渡しユニット１１０と、洗浄検査ユニット１００で洗浄と検査を終えた後のウェハＷを脱水ユニット１０１や露光装置４に受け渡すための受け渡しユニット１１１と、脱水後のウェハＷを露光装置４に搬入する前に所定の温度に調整する温度調整機構としての温度調整ユニット１１２が上下方向に複数設けられている。具体的には、第７のブロックＧ７の上部には、受け渡しユニット１１０と受け渡しユニット１１１が上からこの順で交互に３段ずつ重ねて配置されている。第７のブロックＧ７の下部には、受け渡しユニット１１１と温度調整ユニット１１２が上からこの順で交互に２段ずつ重ねて配置されている。温度調整ユニット１１２は、ペルチェ素子などの温度調整部材を備えた温度調整板を有し、当該温度調整板に載置されたウェハＷを所定の温度、例えば常温に温度調整できる。
【００５５】
第５のブロックＧ５と第７のブロックＧ７との間であって、第5のブロックＧ５に隣接した領域には、ウェハ搬送装置１２０が設けられている。ウェハ搬送装置１２０は複数、例えば２つの搬送アームとして、第１の搬送アーム１２１と第２の搬送アーム１２２を有している。各搬送アーム１２１、１２２は、例えば前後方向、θ方向及び上下方向に移動自在に構成されている。これにより各搬送アーム１２１、１２２は、ウェハＷを支持した状態で上下に移動して、各ブロックＧ５、Ｇ７の各ユニットの間でウェハＷを搬送できる。
【００５６】
第６のブロックＧ６と第７のブロックＧ７との間の領域には、ウェハ搬送装置１３０が設けられている。ウェハ搬送装置１３０は複数、例えば２つの搬送アームとして、第３の搬送アーム１３１と第４の搬送アーム１３２を有している。各搬送アーム１３１、１３２は、例えば前後方向、θ方向及び上下方向に移動自在に構成されている。これにより、各搬送アーム１３１、１３２は、ウェハＷを支持した状態で上下に移動して、第６のブロックＧ６、第７のブロックＧ７及び露光装置４の間でウェハＷを搬送できる。なお、図４では、ウェハ搬送機構１２０として、独立して移動する複数の搬送アーム１２１、１２２を描図しているが、例えば複数の搬送アームに代えて、１の搬送アームにウェハＷを保持するピンセットを複数、例えば２本設けたものを用いてもよい。ウェハ搬送機構１３０についても同様である。
【００５７】
ウェハ搬送装置１２０、１３０によるウェハＷの搬送は、図１に示した制御装置６の基板搬送制御部としてのウェハ搬送制御部１３５により制御される。ウェハ搬送制御部１３５は、ウェハ搬送装置１２０の例えば第１の搬送アーム１２１により処理ステーション３から受け渡しユニット１１０に搬送されたウェハＷを洗浄検査ユニット１００へ搬送し、第２の搬送アーム１２２によりウェハ洗浄検査部１００で洗浄及び検査を終えたウェハＷを第７のブロックＧ７の受け渡しユニット１１１に搬送するようにウェハ搬送装置１２０を制御する。また、ウェハ搬送制御部１３５は、ウェハ搬送装置１３０の第３の搬送アーム１３１により、洗浄検査ユニット１００で洗浄した後のウェハＷの、受け渡しユニット１１１から脱水ユニット１０１への搬送、及び脱水ユニッ１０１トから温度調整ユニット１１２への搬送を行い、第４の搬送アーム１３２により、温度調整ユニット１１２と受け渡しユニット１１１と露光装置４との間でウェハＷを搬送するようにウェハ搬送装置１３０を制御する。なお、ウェハ搬送制御部１３５は、塗布現像処理システム１内の他のウェハ搬送装置や、後述する搬送手段１４３の動作の制御も行っている。
【００５８】
次に、洗浄検査ユニット１００の構成について説明する。図５は洗浄検査ユニット１００の構成の概略を示す縦断面図である。
【００５９】
洗浄検査ユニット１００は、筐体１４０と、ウェハＷの裏面を洗浄する基板洗浄部としてのウェハ洗浄部１４１と、ウェハ洗浄部１４１で洗浄された後のウェハＷ裏面が露光装置４で露光可能な状態かどうかを露光装置４に搬入する前に検査する、基板検査部としてのウェハ検査部１４２と、ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２との間でウェハＷを搬送する搬送手段１４３を有している。
【００６０】
ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２は、筐体１４０内に下から上にこの順で配置されている。また、ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２との間の領域、即ち、ウェハ洗浄部１４１の上方であってウェハ検査部１４２の下方には、ウェハ検査部１４２で検査後のウェハＷを一時的に待機させる、バッファ待機部としての、待機載置台１４４が配置されている。
【００６１】
ウェハ洗浄部１４１は、図６に示すように、ウェハＷを水平に吸着保持する２つの吸着パッド１５０、１５０と、この吸着パッド１５０、１５０から受け取ったウェハＷを水平に吸着保持するスピンチャック１５１と、ウェハＷの裏面を洗浄するブラシ１５２を有している。
【００６２】
図６に示されるように、２つの吸着パッド１５０、１５０は、ウェハＷ裏面の周縁部を保持できるように、平面視においてスピンチャック１５１を挟んで略平行に設けられている。各吸着パッド１５０、１５０は、駆動機構（図示せず）により水平方向及び上下方向に移動自在な枠体１５３によりその両端部を支持されている。
【００６３】
枠体１５３の上面には、上部カップ１５４が設けられている。上部カップ１５４の上面には、ウェハＷの直径より大きな径の開口部１５４ａが形成されている。開口部１５４ａは、吸着パッド１５０と例えば第１の搬送アーム１２１との間でウェハＷの受け渡しを行う際に、当該ウェハＷがこの開口部１５４ａを通過できる大きさに形成されている。
【００６４】
図５に示すように、スピンチャック１５１はシャフト１６０を介して駆動機構１６１に接続されており、スピンチャック１５１は、この駆動機構１６１により回転及び昇降自在に構成されている。
【００６５】
スピンチャック１５１の周囲には昇降機構（図示せず）により昇降自在な昇降ピン１６２が複数設けられている。
【００６６】
ブラシ１５２は、例えば多数のプラスチック繊維を円柱状に束ねて構成されており、支持体１６３により支持されている。支持体１６３におけるブラシ１５２と反対側の端部には、駆動機構１６４が接続されている。駆動機構１６４は、図６に示すように、Ｘ方向に延伸するレール１６５に沿って水平方向に移動自在である。したがって、駆動機構１６４をレールに沿ってＸ方向に移動させることで、支持体１６３を介してブラシ１５２をＸ方向に移動させることができる。ブラシ１５２は、支持体１６３に内蔵された駆動機構（図示せず）により回転自在に構成されている。したがって、その上面をウェハＷの裏面に押し付けた状態で回転させて当該ブラシ１５２をウェハＷの裏面で摺動させることにより、ウェハＷの裏面に付着したパーティクルを除去することができる。
【００６７】
また、支持体１６３の先端にはブラシで除去されたパーティクルを洗い流す洗浄液を供給する洗浄液ノズル１６３ａと、洗浄後にウェハＷの裏面に付着している洗浄液を乾燥させるための、例えば窒素等の気体を供給するパージノズル１６３ｂが設けられている。
【００６８】
筐体１４０の底部には、洗浄液を排出するドレン管１７０と、筐体１４０内部を排気して、ウェハ洗浄部１４１に向けて下方向の気流を形成する排気管１７１が設けられている。
【００６９】
次に、ウェハ検査部１４２の構成について説明する。
【００７０】
ウェハ検査部１４２は、図５に示すように、ウェハ洗浄部１４１の上方に設けられた保持アーム１８０と、ウェハＷの裏面に対してライン状の平行光線を照射する光源１８１と、照射された光を撮像するカメラ１８２を有している。保持アーム１８０は、駆動機構（図示せず）により水平方向に移動自在に構成されている。
【００７１】
保持アーム１８０の先端部には、下方に突出した係止部１８０ａが形成されている。また、保持アーム１８０の下面には、図示しない駆動機構によりウェハＷの直径方向に移動自在な可動保持部１８０ｂが設けられている。保持アーム１８０は、この係止部１８０ａと可動保持部１８０ｂによりウェハＷを挟み込み、当該ウェハＷをその裏面が下方を向いた状態で保持することができる。
【００７２】
光源１８１は保持アーム１８０の下方に、ウェハＷの裏面に対して所定の角度θで光線を照射するように配置されている。カメラ１８２は、ウェハＷの裏面に照射された光線の画像を撮像するように、保持アーム１８０の下方に、ウェハＷの裏面に対して光源１８１と同様所定の角度θ傾けた状態で配置されている。
【００７３】
光源１８１、カメラ１８２は図示しない回動機構により照射角度及び撮像角度が調整可能となっている。これにより、ある角度で照射した光線では観察できなかったパーティクルに対して、異なる角度で光線を照射して観察することができる。
【００７４】
ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２との間でウェハＷの搬送を行う搬送手段１４３は、例えば図５に示すように、ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２のＹ方向正方向側に隣接する領域に設けられている。
【００７５】
搬送手段１４３は、例えば図６に示すように、その先端が２本に分岐した略Ｕ字形状の搬送アーム１４３ａを備えている。搬送アーム１４３ａの端部には、当該搬送アーム１４３ａを前後方向に移動させるアーム駆動機構１４３ｂが設けられている。アーム駆動機構１４３ｂは、基台１４３ｃにより支持されている。
【００７６】
基台１４３ｃには、鉛直方向に延伸して設けられた昇降レール１４３ｄに沿って当該基台１４３ｃをθ方向及び上下方向に自在に移動させる駆動機構（図示せず）が内蔵されている。これにより、搬送アーム１４３ａは、前後方向、θ方向及び上下方向に移動自在に構成され、ウェハＷを保持した状態で上下に移動して、ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２の間でウェハＷを搬送できる。
【００７７】
待機載置台１４４には、昇降ピン（図示せず）が内蔵され、この昇降ピンを介して搬送アーム１４３ａや、例えば第２の搬送アーム１２２との間でウェハＷの受け渡しを行うことができる。
【００７８】
次に、ウェハ洗浄検査部１００で行われるウェハＷの洗浄と検査について説明する。
【００７９】
ウェハＷの洗浄にあたっては、先ず図７に示すように、例えば搬送アーム１２１によりウェハＷが上部カップ１５４の上方に搬送される。次いで、昇降ピン１６２が上昇して、ウェハＷが昇降ピン１６２に受け渡される。この際、吸着パッド１５０はその上面がブラシ１５２の上面よりも高い位置で待機し、スピンチャック１５１はブラシ１５２の上面より低い位置まで退避している。その後、昇降ピン１６２が下降して、図８に示されるように、ウェハＷが吸着パッド１５０に受け渡されて保持される。
【００８０】
次いで、図９に示されるように、吸着パッド１５０でウェハＷを吸着保持した状態で、例えばブラシ１５２がウェハＷ裏面の中央部に対応する領域に位置するように枠体１５３を水平方向に移動させる。その後、吸着パッド１５０を下降させることで、ウェハＷの裏面がブラシ１５２の上面に押し当てられる。
【００８１】
次いで、洗浄液ノズル１６３ａから洗浄液を供給すると共にブラシ１５２を回転させて、ウェハＷ裏面の中央部が洗浄される。この際、支持体１６３が図６のＸ方向に往復動し、枠体１５３がＹ方向に往復動することで、ウェハＷ裏面の中央部が万遍なく洗浄される。
【００８２】
ウェハＷ裏面の中央部の洗浄が終わると、図１０に示すように、ウェハＷを吸着パッド１５０で保持した状態で、ウェハＷの中心とスピンチャック１５１の中心とが平面視において一致するように枠体１５３を水平方向に移動させる。次いで、枠体１５３を下降させると共にスピンチャック１５１を上昇させ、ウェハＷを吸着パッド１５０からスピンチャック１５１に受け渡す。
【００８３】
その後、図１１に示すように、ウェハＷの裏面にブラシ１５２を押し当てた状態でウェハＷを回転させると共に、支持体１６３を介してブラシを図６のＸ方向に摺動させることで、ウェハＷ裏面の周縁部が洗浄される。これにより、ウェハＷの裏面全体のパーティクルが除去される。
【００８４】
ウェハＷ裏面の洗浄が完了すると、ブラシ１５２の回転や洗浄液ノズル１６３ａから洗浄液の供給が停止される。次いで、スピンチャック１５１を高速で回転させることで、ウェハＷ裏面に付着している洗浄液が振り切り乾燥される。この際、パージノズル１６３ｂによるパージも並行して行われる。
【００８５】
そして、振り切り乾燥が終了すると、ウェハＷは、ウェハ洗浄部１４１に搬送された際とは逆の順序で、今度は搬送手段１４３の搬送アーム１４３ａに受け渡される。
【００８６】
次いで、搬送アーム１４３ａがウェハＷを保持した状態でウェハ検査部１４２まで上昇して保持アーム１８０の下方に移動し、次いで保持アーム１８０の係止部１８０ａと可動保持部１８０ｂによりウェハＷが挟み込まれ、当該ウェハＷが保持アーム１８０に受け渡される。
【００８７】
保持アーム１８０にウェハＷが受け渡されると、保持アーム１８０はウェハＷを保持した状態で水平方向に移動する。保持アーム１８０が水平移動する間に、光源１８１によりウェハＷの裏面にライン状の平行光線が照射され、裏面に照射された光線はカメラ１８２により連続的に撮像される。カメラ１８２で撮像された画像は、制御装置６に順次入力される。そして、ウェハＷの一端部から他端部にわたって撮像が完了すると、ウェハ検査部１４２での検査が終了する。
【００８８】
検査が終了すると、ウェハＷは再び搬送手段１４３に受け渡され、その後、バッファ待機部としての待機載置台１４４に受け渡される。
バッファ待機部は洗浄検査ユニット１００の外部、例えば第７のブロックＧ７に設けられていてもよい。
【００８９】
それと並行して、制御装置６では、カメラ１８２で撮像された画情報像に基づいて、撮像されたウェハＷが露光可能な状態かどうかを判定する。より具体的には、制御装置６では、例えば撮像された画情報像から算出された、例えばウェハＷの裏面に付着したパーティクルの数や付着した範囲、あるいはパーティクルの高さや大きさなどの情報に基づいて、ウェハＷの状態を、露光装置４で露光が可能な状態、露光装置４で露光が不可な状態、あるいは現状では露光装置４での露光はできないが、ウェハ洗浄部１４１で再度洗浄すれば露光装置４での露光が可能となる状態、の３種類のいずれかに属するかを判定する。
【００９０】
ウェハ検査部１４２での検査結果が判明すると、ウェハ搬送制御部１３５は所定のルールに基づきウェハＷの搬送を制御する。即ち、ウェハ検査部１４２での検査の結果、ウェハＷの状態が露光装置４で露光可能と判定されれば、待機載置部１４４のウェハＷは、第２の搬送アーム１２２により第７のブロックＧ７の受け渡しユニット１１１に搬送される。また、検査の結果、ウェハＷの状態が、露光装置４で露光不可と判定されれば、当該ウェハＷの以後の処理を中止し、第１の搬送アーム１２１により受け渡しユニット１１０に搬送され。なお、露光装置４で露光不可と判定されたウェハＷを第１の搬送アーム１２１により搬送するのは、露光可能と判定されたウェハＷ、換言すれば裏面が清浄な状態のウェハＷを搬送する第２の搬送アーム１２２が、露光不可と判定されたウェハＷを保持することで、パーティクルにより汚染されることを防止するためである。
【００９１】
また、検査の結果、ウェハＷの状態が、現状では露光できないものの、ウェハ洗浄部１４１で再度洗浄することで露光装置４での露光が可能なものであると判定されれば、待機載置台１４４のウェハＷは搬送手段１４３により再びウェハ洗浄部１４１に搬送される。ウェハ洗浄部１４１に再度搬送されたウェハＷには、上述の洗浄及び検査が再び行われ、再洗浄及び再検査後のウェハＷは、第２の搬送アーム１２２により受け渡しユニット１１１に搬送される。
【００９２】
次に、脱水ユニット１０１の構成について説明する。図１２は、脱水ユニット１０１の構成の概略を示す平面図であり、図１３は、脱水ユニット１０１の構成の概略を示す縦断面図である。
【００９３】
脱水ユニット１０１は、内部でウェハＷを脱水処理する処理容器１９０と、ウェハＷ裏面の外周部を保持する保持部材１９１と、保持部材１９１をシャフト１９２を介して上下方向に昇降させる昇降機構１９３を有している。
【００９４】
保持部材１９１は、例えば図１２に示すように、平面視において略円弧状に形成され、同心円状に複数、本実施の形態では同心円状に４つ設けられている。保持部材１９１は、図１３に示すように、外周側の上端部１９１ａが内周側の上端部１９１ｂより高くなった略Ｕ字形状の断面形状を有している。これにより、保持部材１９１の外周側は、内周側の上端部１９１ｂでウェハＷを保持した際にウェハＷが脱落するのを防止するガイドとして機能する。
【００９５】
各保持部材１９１と、ウェハ搬送装置１３０との間のウェハＷの受け渡しにあたっては、例えば図１２に示すように、処理容器１９０のシャッタ１９０ａから例えば第３の搬送アーム１３１を進入させる。次いで、当該第３の搬送アーム１３１で保持するウェハＷの中心部と複数の保持部材１９１の円弧の中心とが一致するように第３の搬送アーム１３１を移動させる。次いで、その状態で、昇降機構１９３により保持部材１９１を上昇させる。これにより、第３の搬送アーム１３１から保持部材１９１にウェハＷが受け渡される。その後、搬送アーム１３１は、処理容器１９０の外部に退避する。なお、搬送アーム１３１と保持部材１９１との間のウェハＷの受け渡しは、保持部材１９１の昇降動に代えて、例えば第３の搬送アーム１３１を昇降動させて行ってもよい。
【００９６】
処理容器１９０の底部には、排気機構１９４に接続された排気管１９５と、処理容器１９０内に例えば窒素ガスを送りこんで処理容器１９０内をパージするパージ管１９６が設けられている。パージ管１９６には、窒素ガスを供給するガス供給源１９７が接続されている。
【００９７】
脱水ユニット１０１でウェハＷの脱水処理を行うにあたっては、先ず、第３の搬送アーム１３１により処理容器１９０内にウェハＷが搬入され、次いでこのウェハＷが保持部材１９１に受け渡される。その後、第３の搬送アーム１３１が処理容器１９０外に退避してシャッタ１９０ａが閉止される。次いで、排気機構１９４により処理容器１９０内が減圧される。これによりウェハＷに付着した水分が蒸発し、ウェハＷの脱水処理が行われる。
【００９８】
ウェハＷの脱水処理が終了すると、パージ管１９６により処理容器１９０内のパージと昇圧が行われる。その後、シャッタ１９０ａを開放し、第３の搬送アーム１３１によりウェハＷが脱水ユニット１０１から搬出される。
【００９９】
制御装置６は、例えばＣＰＵやメモリなどを備えたコンピュータにより構成されている。この制御装置６には、例えば塗布現像処理システム１の各種処理ユニットでのウェハ処理の内容や各ウェハＷの搬送ルートを定めた処理レシピが、プログラムとして例えばメモリに記憶されている。このプログラムを実行することによって、塗布現像処理システム１の各種処理ユニットの制御や、上述したウェハ搬送制御部１３５による各ウェハ搬送装置や洗浄検査ユニット１００の搬送手段１４３の動作を制御し、塗布現像処理システム１におけるウェハＷの各種処理や搬送制御を行う。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータで読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、その記憶媒体Ｈから制御装置６にインストールされたものであってもよい。
【０１００】
以上のように構成された塗布現像処理システム１では、例えば次のようなウェハ処理が行われる。図１４は、かかるウェハ処理の主な工程の例を示すフロー図である。
【０１０１】
ウェハＷの処理にあたっては、先ず、複数枚のウェハＷを収容したカセットＣがカセット搬入出部１０の所定のカセット載置板１３に載置される。その後、ウェハ搬送装置２１によりカセットＣ内の各ウェハＷが順次取り出され、処理ステーション３の第３のブロックＧ３の例えば受け渡しユニット５３に搬送される。
【０１０２】
次にウェハＷは、ウェハ搬送装置７０によって第２のブロックＧ２の熱処理ユニット４０に搬送され、温度調節される（図１４の工程Ｓ１）。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置７０によって例えば第１のブロックＧ１の下部反射防止膜形成ユニット３０に搬送され、ウェハＷ上に下部反射防止膜が形成される（図１４の工程Ｓ２）。その後ウェハＷは、第２のブロックＧ２の熱処理ユニット４０に搬送され、加熱処理が行われる。その後第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５３に戻される。
【０１０３】
次にウェハＷは、ウェハ搬送装置９０によって同じ第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５４に搬送される。その後ウェハＷは、ウェハ搬送装置７０によって第２のブロックＧ２のアドヒージョンユニット４１に搬送され、アドヒージョン処理される（図１４の工程Ｓ３）。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置７０によってレジスト塗布ユニット３１に搬送され、ウェハＷ上にレジスト膜が形成される。（図１４の工程Ｓ４）。
【０１０４】
その後ウェハＷは、ウェハ搬送装置７０によって熱処理ユニット４０に搬送されて、プリベーク処理される（図１４の工程Ｓ５）。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置７０によって第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５５に搬送される。
【０１０５】
次にウェハＷは、ウェハ搬送装置７０によって上部反射防止膜形成ユニット３２に搬送され、ウェハＷ上に上部反射防止膜が形成される（図１４の工程Ｓ６）。その後ウェハＷは、ウェハ搬送装置７０によって熱処理ユニット４０に搬送されて、加熱され、温度調節される。その後、ウェハＷは、周辺露光ユニット４２に搬送され、周辺露光処理される（図１４の工程Ｓ７）。
【０１０６】
その後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置７０によって第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５６に搬送される。
【０１０７】
次にウェハＷは、ウェハ搬送装置９０によって受け渡しユニット５２に搬送され、シャトル搬送装置８０によって第４のブロックＧ４の受け渡しユニット６２に搬送される。
【０１０８】
その後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置８５によって第７のブロックＧ７の受け渡しユニット１１０に搬送される。次にウェハＷは、ウェハ搬送装置１２０の第１の搬送アーム１２１によりウェハ洗浄検査ユニット１００のウェハ洗浄部１４１に搬送され、ウェハＷの裏面が洗浄される（図１４の工程Ｓ８）。
【０１０９】
裏面が洗浄されたウェハＷは、搬送手段１４３によりウェハ検査部１４２に搬送され、ウェハＷの裏面が検査される（図１４の工程Ｓ９）。次にウェハＷは搬送手段１４３により待機載置台１４４に搬送され、ウェハ検査部１４２でのウェハＷの検査結果が判明するまで一時的に当該待機載置台１４４に載置される。
【０１１０】
ウェハ検査部１４２での検査結果が判明すると、ウェハ搬送制御部１３５は検査結果に基づきウェハＷの搬送を行う。即ち、ウェハ検査部１４２での検査の結果、ウェハＷの状態が、露光装置４で露光可能と判定されれば、待機載置台１４４上のウェハＷは、第２の搬送アーム１２２により第７のブロックＧ７の受け渡しユニット１１１に搬送され、次いでウェハ搬送装置１３０の搬送アーム１３１により、脱水ユニット１０１に搬送される。
【０１１１】
また、検査の結果、ウェハＷの状態が、露光装置４で露光不可と判定されれば、当該ウェハＷにおける以後の処理を中止し、第１の搬送アーム１２１により受け渡しユニット１１０に搬送する。その後、以後の処理が中止されたウェハＷは、ウェハ搬送装置８５により処理ステーション３へ搬送されて、次いで所定のカセット載置板１３のカセットＣに回収される（図１４の工程Ｓ１０）。なお、露光不可と判定されたウェハＷを回収する際のルートとしては、例えばシャトル搬送装置８０を用いるルートであってもよいし、第１のブロックＧ１における現像処理ユニット３３の段を介して回収するルートであってもよい。現像処理ユニット３３の段を用いるのは、当該現像処理ユニット３３の段における露光後のウェハＷの搬送方向が、露光不可と判定されたウェハＷの搬送方向と同じく、露光装置４からカセットステーション２側向きであり、通常のウェハＷ搬送と干渉することなく露光不可なウェハＷを搬送できるためである。
【０１１２】
また、検査の結果、ウェハＷの状態が、現状では露光できないものの、ウェハ洗浄部１４１で再洗浄することで露光装置４での露光が可能なものであると判定されれば、搬送手段１４３により当該ウェハＷを再度ウェハ洗浄部１４１に搬送する。そして、ウェハ洗浄部１４１で再度洗浄されたウェハＷは、搬送手段１４３により再度ウェハ検査部１４２に搬送される。そして、ウェハ検査部１４２での検査の結果、露光可能と判定されると、当該ウェハＷは第２の搬送アーム１２２により第７のブロックＧ７の受け渡しユニット１１１に搬送される。次いでウェハ搬送装置１３０の第３搬送アーム１３１により、脱水ユニット１０１に搬送される。
【０１１３】
受け渡しユニット１１１に搬送されたウェハＷは、次いでウェハ搬送装置１３０の第３搬送アーム１３１により、脱水ユニット１０１に搬送される。脱水ユニット１０１に搬送されたウェハＷは、脱水ユニット１０１で脱水処理される（図１４の工程Ｓ１１）。
【０１１４】
その後、ウェハＷは、第３の搬送アーム１３１により温度調整ユニット１１２に搬送され、次いで第４の搬送アーム１３２により露光装置４に搬送されて露光処理される（図１４の工程Ｓ１２）。
【０１１５】
露光処理されたウェハＷは第４の搬送アーム１３２により第７のブロックＧ７の受け渡しユニット１１０に搬送される。その後、ウェハＷはウェハ搬送装置８５によって第４のブロックＧ４の受け渡しユニット４０に搬送される。
【０１１６】
次いで、ウェハＷは、ウェハ搬送装置７０によって熱処理ユニット４０に搬送され、露光後ベーク処理される（図１４の工程Ｓ１３）。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置７０によって現像処理ユニット３３に搬送され、現像処理される（図１４の工程Ｓ１４）。現像終了後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置７０によって熱処理ユニット４０に搬送され、ポストベーク処理される（図１４の工程Ｓ１５）。
【０１１７】
その後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置７０によって第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５０に搬送され、その後カセットステーション２のウェハ搬送装置２１によって所定のカセット載置板１３のカセットＣに搬送される。こうして、一連のフォトリソグラフィー工程が終了する。
【０１１８】
以上の実施の形態によれば、ウェハＷの裏面を洗浄するウェハ洗浄部１４１と、洗浄後のウェハＷを検査するウェハ検査部１４２が同一の筐体１４０の内部に収容され、さらに、このウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２との間でのウェハの搬送を、筐体１４０の内部に設けられた搬送手段１４３により行うことができる。このため、ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２との間でウェハを搬送するにあたり、従来のように、例えば筐体１４０の外部に設けられたウェハ搬送装置１２０を用いる必要がなくなる。その結果、塗布現像処理システム１におけるウェハ搬送の負荷を低減させることができる。
【０１１９】
以上の実施の形態では、ウェハ検査部１４２で洗浄後のウェハＷを検査した結果、当該ウェハＷの状態が、現状では露光不可であるもののウェハ洗浄部１４１での再洗浄により露光が可能なものであると判定された場合、当該ウェハＷを再度ウェハ洗浄部１４１に搬送する。この場合、露光不可と判断された全てのウェハＷについて以後の処理を中止してカセットＣに回収していた従来の塗布現像処理システム３００と比較して、以後の処理を中止してカセットＣに回収するウェハＷの数を低減できる。その結果、塗布現像処理システム１によるウェハＷ処理の歩留まりを向上させることができる。
【０１２０】
また、ウェハ洗浄部１４１での再洗浄に伴うウェハＷの搬送は、搬送手段１４３により行われる。したがって、洗浄検査ユニット１００でウェハＷの再洗浄を行うにあたり、筐体１４０外部のウェハ搬送装置の負荷が増加することがない。
【０１２１】
また、筐体１４０内に、検査後のウェハＷを一時的に待機させる待機載置台１４４が設けられているので、当該検査後のウェハＷを、検査結果が判明するまで当該待機載置台１４４に待機させることができる。仮に、検査の結果が判明していない状態でウェハＷを洗浄検査ユニット１００から搬出すると、その後に判明する検査結果により搬送中のウェハＷの搬送先を変更する必要が生じ、ウェハＷの搬送に大きな影響をあたえるおそれがある。これに対して、本実施の形態のように、検査後のウェハＷを検査結果が判明するまで待機載置台１４４に待機させることで、洗浄検査ユニット１００から搬出された後にウェハＷの搬送先が変更されることがない。したがって、この点からも、ウェハＷの搬送の負荷が増加することを防止できる。
【０１２２】
なお、ウェハ検査部１４２で検査した後のウェハＷを待機載置台１４４に待機させる時間は、必ずしも当該ウェハＷの検査結果が判明するまでとする必要はなく、それ以上の時間待機させてもよい。例えば、第５のブロックＧ５の最上部の洗浄検査ユニット１００から最下部の洗浄検査ユニット１００に対してこの順で、処理ステーション３から搬送されたウェハＷが順次搬入されるとすると、例えば最先に検査結果が判明する最上部の洗浄検査ユニット１００での検査結果が上述の「再洗浄」であった場合、このウェハＷがウェハ洗浄部１４１で再度洗浄されている最中に、最上部より下方に配置された他の洗浄検査ユニット１００における検査結果が判明する場合がある。かかる場合に、先に検査結果が判明した当該ウェハＷを露光装置４側に搬送すると、このウェハＷは、再洗浄されているウェハＷを追い越して露光装置４に搬送されることとなる。その場合、例えばロット単位で処理レシピに設定されているウェハＷの搬送スケジュールと異なった順序でウェハＷが露光装置４に搬送されるので、露光装置４がこのウェハＷを認識できず、搬送エラーが発生する可能性がある。
【０１２３】
したがって、上述のように任意のウェハＷが「再洗浄」と判定された場合には、当該ウェハＷの再洗浄後に再度ウェハ検査部１４２で検査し、再度待機載置台１４４に載置後に再検査の検査結果が判明するまで、他の洗浄検査ユニット１００においては検査後のウェハＷを待機載置台１４４で待機させておくことが好ましい。このように、待機載置台１４４でウェハＷを待機させる時間を調整することで、「再洗浄」となった場合でもウェハＷを予め定められた所定の順序で搬送できる。なお、待機載置台１４４を、例えば上下方向に多段に設け、洗浄検査ユニット１００内に複数のウェハを待機させることができる構成であってもよい。かかる場合、例えば待機載置台１４４上のウェハＷが露光不可と判定された際に、ウェハ搬送機構１２０や搬送手段１４３によるウェハ搬送のスケジュールに影響を与えないタイミングとなるまで当該ウェハＷを待機載置台１４４上に載置しておくことで、搬送スケジュールに影響を与えることなくウェハＷを回収することが可能となる。また、例えば待機載置台１４４に、露光可能と判定されたウェハＷを例えば複数枚待機させておくようにしてもよい。かかる場合、例えば「再洗浄」と判定されたウェハＷを再度洗浄する間に、待機させていた露光可能なウェハＷを露光装置４に搬送するようにすれば、常に露光装置４に搬送するウェハＷを確保できるので、露光装置４が待ち状態になることを防止できる。
【０１２４】
なお、以上の実施の形態では、ウェハ洗浄部１４１の上方にウェハ検査部１４２を配置していたが、その反対に、ウェハ洗浄部１４１をウェハ検査部１４２上方に配置してもよい。
【０１２５】
以上の実施の形態では、洗浄及び検査を終えたウェハＷのうち、露光装置４で露光不可と判定されたウェハＷを第１の搬送アーム１２１により搬送し、露光可能と判定されたウェハＷを第２の搬送アーム１２２により搬送するので、露光不可と判定されたウェハＷに付着したパーティクルにより第２の搬送アーム１２２が汚染されることを防止できる。その結果、下流の工程で用いられる各搬送アーム１２２、１３１、１３２や各ユニットを清浄に保つことができる。
【０１２６】
また、ウェハ搬送装置１２０、１３０に複数の搬送アーム１２１、１２２、１３１、１３２を設けたことにより、各搬送アーム１２１、１２２、１３１、１３２による搬送工程数を均等化することができる。これにより、ウェハＷの搬送時間管理が容易となる。
【０１２７】
なお、ウェハ検査部１４２による検査の結果、ウェハＷの状態が、例えば露光装置４での露光が不可と判定された場合、搬送手段１４３は、例えば裏面にパーティクルが付着した状態のウェハＷを搬送していたことになる。そうすると、ウェハＷに付着したパーティクルが当該搬送手段１４３に付着してしまい、次に搬送するウェハＷの裏面を汚染してしまうおそれがある。したがって、ウェハ検査部１４２での検査の結果、ウェハＷの状態が露光装置４での露光不可、または再洗浄により露光可能であると判定された場合、当該ウェハＷを搬送した後に、搬送手段１４３を洗浄するようにしてもよい。
【０１２８】
かかる搬送手段１４３の洗浄は、例えばウェハ洗浄部１４１で行ってもよい。かかる場合、例えば搬送手段１４３を上下に反転自在に構成しておき、当該搬送手段１４３のウェハＷを保持する面を下面に向けた状態で、ブラシ１５２により洗浄してもよい。また、ブラシ１５２を上下に反転自在に構成し、搬送手段１４３洗浄時に当該ブラシ１５２を反転させてもよい。
【０１２９】
以上の実施の形態では、インターフェイスステーション５に脱水ユニット１０１を設け、洗浄の際にウェハＷに付着した水分を脱水するので、露光装置４への水分の持込を最小限に抑えることができる。なお、脱水ユニット１０２は必ずしも設ける必要はなく、その設置の有無については、任意に選択できる。
【０１３０】
また、第６のブロックＧ６に脱水ユニット１０１のみを設けるようにしたので、例えば脱水ユニット１０１に付随して設けられる処理容器１９０や排気機構１９４といった大型で重量の大きい機器の設置場所を、背面側に確保することができる。
【０１３１】
なお、脱水ユニット１０１を、第６のブロックＧ６に代えて、例えば第５のブロックＧ５に配置してもよい。かかる場合、例えば、洗浄検査ユニット１００と脱水ユニット１０１を、上から下にこの順で交互に設けることが好ましい。
そうすることで、洗浄及び検査を終えたウェハＷを、第７のブロックＧ７を経由することなく、例えば第２の搬送アーム１２２により直接脱水ユニット１０１に搬送できる。これにより、ウェハＷと各搬送アームとが接触する回数を最小限に抑えることができるので、ウェハＷの裏面がパーティクルにより汚染される可能性を、従来よりも低減できる。
【０１３２】
また、脱水ユニット１０１を、洗浄検査ユニット１００の内部に設けてもよい。かかる場合、例えば待機載置台１４４に代えて脱水ユニット１０１を筐体１４０の内部に配置し、ウェハ検査部１４２で検査を行った後、ウェハＷを脱水ユニット１０１に搬送して脱水処理を行うようにすることが好ましい。そうすることで、ウェハＷの検査結果を待っている間に平行して脱水処理を行うことができるので、ウェハ処理のスループットが向上する。
【０１３３】
以上の実施の形態では、露光装置４に搬送する前のウェハＷの温度調整を温度調整ユニット１１２により行ったが、ウェハＷの温度調整を例えば洗浄検査ユニット１００の内部で行ってもよい。かかる場合、例えば図１５に示すように、洗浄検査ユニット１００の筐体１４０の天井部に、例えば筐体１４０内の空気を冷却する冷却機構２００を設け、この冷却機構２００により筐体１４０内の雰囲気を所定の温度に調整することで、ウェハＷの温度調整が行われる。冷却機構２００には、例えば内部に所定の温度の冷媒を通水したラジエータなどを用いることができる。こうすることで、例えばウェハＷの検査を終了し、待機載置台１４４でウェハＷを待機させている間に当該ウェハＷの温度調整を行うことができる。その結果、ウェハＷの温度調整に要する時間を短縮できると共に、温度調整ユニット１１２への搬送が不要となるので、塗布現像処理システム１のスループットを向上させることができる。また、温度調整ユニット１１２そのものも不要となるので、インターフェイスステーション５を小型化することができる。
【０１３４】
なお、以上の実施の形態では、搬送手段１４３の搬送アーム１４３ａとして略Ｕ字形状のものを用いた場合について説明したが、搬送アーム１４３ａの形状や種類はかかる実施の形態に限定されず、例えば、搬送アーム１４３ａとして、ウェハＷを非接触で保持するベルヌーイチャックなどを用いてもよい。
【０１３５】
また、例えばウェハ検査部１４２そのものを上下反転させた状態、即ち検査部１４２においてウェハＷの裏面が上方を向くように当該検査部１４２を配置してもよい。その場合、例えば搬送アーム１４３ａを水平軸中心に上下方向に反転自在とするように、搬送手段１４３に回動機構（図示せず）を設けてもよい。いずれの場合においても、筐体１４０内における機器配置やウェハＷの搬送については、当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【０１３６】
なお、以上の実施の形態では、ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２は、洗浄検査ユニット１００の筐体１４０内に、上下方向に配置されていたが、ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２の配置についても本実施の形態に限定されるものではない。例えば図１６に示すように、ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２を筐体１４０内に水平方向に配置してもよい。その場合、ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２との間のウェハＷの搬送は、例えばウェハ洗浄部１４１の吸着パッド１５０にウェハＷを保持した状態で枠体１５３を移動させることにより行ってもよい。そして、吸着パッド１５０に保持されたウェハＷの裏面が、光源１８１及びカメラ１８２により検査される。
【０１３７】
また、例えばウェハＷの裏面の検査結果が判明するまで、ウェハＷを吸着パッド１５０により保持するようにしてもよい。そうすると、ウェハＷを待機載置部１４４に搬送する必要がないため、待機載置部１４４のみならず、搬送手段１４３も不要となる。そして、再洗浄の際には、吸着パッド１５０に保持した状態でウェハＷをウェハ洗浄部１４１まで移動させ、洗浄後は吸着パッド１５０に保持した状態で再びウェハ検査部１４２に移動させる。また、露光可能あるいは露光不可と判断された場合は、ウェハ洗浄部１４１の昇降ピン１６２にウェハＷを受け渡し、ウェハ搬送装置１２０により洗浄検査ユニット１００から搬出する。かかる場合、枠体１５３に支持された吸着パッド１５０が本実施の形態の搬送手段として機能する。
【０１３８】
なお、図５に示すように、ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２とを上下方向に配置した場合においても、例えば保持アーム１８０にウェハＷを保持した状態で、ウェハＷの検査結果が判明するまで当該ウェハＷを待機させてもよい。
【０１３９】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【０１４０】
本発明は、例えば半導体ウェハ等の基板に対して洗浄処理を行う際に有用である。
【符号の説明】
【０１４１】
１    塗布現像処理システム
２    カセットステーション
３    処理ステーション
４    露光装置
５    インターフェイスステーション
６    制御装置
１０  カセット搬入出部
１１  ウェハ搬送部
１２  カセット載置台
１３  カセット載置板
２０  搬送路
２１  ウェハ搬送装置
３０  下部反射防止膜形成ユニット
３１  レジスト塗布ユニット
３２  上部反射防止膜形成ユニット
３３  現像処理ユニット
４０  熱処理ユニット
４１  アドヒージョンユニット
４２  周辺露光ユニット
５０〜５６  受け渡しユニット
６０〜６２  受け渡しユニット
７０  ウェハ搬送装置
８５  ウェハ搬送装置
９０  ウェハ搬送装置
１００  洗浄検査ユニット
１０１  脱水ユニット
１１０  受け渡しユニット
１１１  受け渡しユニット
１１２  温度調整ユニット
１２０  ウェハ搬送機構
１２１  第１の搬送アーム
１２２  第２の搬送アーム
１３０  ウェハ搬送装置
１３１  第３の搬送アーム
１３２  第４の搬送アーム
１３５  ウェハ搬送制御部
１４０  筐体
１４１  ウェハ洗浄部
１４２  ウェハ検査部
１４３  搬送手段
１４４  待機載置台
１５０  吸着パッド
１５１  スピンチャック
１５２  ブラシ
１５３  枠体
１５４  上部カップ
１５４ａ  開口部
１６０  シャフト
１６１  駆動機構
１６２  昇降ピン
１６３  支持体
１６３ａ  洗浄液ノズル
１６３ｂ  パージノズル
１６４  駆動機構
１７０  ドレン管
１７１  排気管
１８０  保持アーム
１８１  光源
１８２  カメラ
１９０  処理容器
１９１  保持部材
１９２  シャフト
１９３  昇降機構
１９４  排気機構
１９５  排気管
１９６  パージ管
２００  冷却機構
Ｃ    カセット
Ｄ    ウェハ搬送領域
Ｆ  カップ
Ｗ    ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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