(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定金型が取り付けられる第１の固定部材と、
可動金型が取り付けられる第１の可動部材と、
該第１の可動部材と共に移動する第２の可動部材と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間に配設される第２の固定部材とを備え、
前記第２の可動部材と前記第２の固定部材とで型締力を発生させる型締力発生機構を構成し、
前記第２の可動部材及び前記第２の固定部材の一方には電磁石が形成され、前記第２の可動部材及び前記第２の固定部材の他方には温調部が配設されることを特徴とする射出成形機。
【請求項２】
前記温調部は、温調流体が通る流路を含む請求項１に記載の射出成形機。
【請求項３】
前記流路が形成される前記第２の可動部材又は前記第２の固定部材の温度を検出する温度センサと、
該温度センサによって検出される温度と、目標温度との差に基づいて、前記流路への前記温調流体の供給を制御する制御部とを備える請求項２に記載の射出成形機。
【請求項４】
前記温調流体は、加熱流体及び／又は冷却流体である請求項２又は３に記載の射出成形機。
【請求項５】
前記流路に供給される加熱流体は、前記固定金型及び前記可動金型で構成される金型の流路に加熱流体を供給する供給源から供給される請求項４に記載の射出成形機。
【請求項６】
前記流路に供給される冷却流体は、前記電磁石が形成される前記第２の可動部材又は前記第２の固定部材の流路に冷却流体を供給する供給源から供給される請求項４に記載の射出成形機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形機に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形機は、金型装置のキャビティ空間に溶融した樹脂を充填し、固化させることによって成形品を成形する。金型装置は固定金型及び可動金型で構成され、型締め時に固定金型と可動金型との間にキャビティ空間が形成される。金型装置の型閉じ、型締め、及び型開きは型締装置によって行われる。型締装置として、型開閉動作にはリニアモータを使用し、型締動作には電磁石の吸着力を利用した型締装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第０５／０９００５２号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電磁石が吸着する吸着部材には、型締め開始時等、電磁石によって生じる磁界が変化するとき、その変化を打ち消す方向の磁界が生じるように渦電流が生じる。渦電流の影響で吸着部材の温度が時間の経過と共に上昇する。そのため、吸着部材の寸法形状が変動し、吸着部材と電磁石との間に形成されるギャップが変動するので、型締動作が不安定になりやすかった。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、型締動作を安定化できる射出成形機の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の一態様による射出成形機は、
固定金型が取り付けられる第１の固定部材と、
可動金型が取り付けられる第１の可動部材と、
該第１の可動部材と共に移動する第２の可動部材と、
前記第１の可動部材と前記第２の可動部材との間に配設される第２の固定部材とを備え、
前記第２の可動部材と前記第２の固定部材とで型締力を発生させる型締力発生機構を構成し、
前記第２の可動部材及び前記第２の固定部材の一方には電磁石が形成され、前記第２の可動部材及び前記第２の固定部材の他方には温調流体が通る流路が形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、型締動作を安定化できる射出成形機が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態による射出成形機の型閉じ時の状態を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態による射出成形機の型開き時の状態を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態による射出成形機の温調回路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、各図面において、同一の又は対応する構成については同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。また、型閉じを行う際の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開きを行う際の可動プラテンの移動方向を後方として説明する。
【００１０】
図１は、本発明の一実施形態による射出成形機の型閉じ時の状態を示す図である。図２は、本発明の一実施形態による射出成形機の型開き時の状態を示す図である。
【００１１】
図において、１０は射出成形機、Ｆｒは射出成形機１０のフレーム、Ｇｄは該フレームＦｒ上に敷設される２本のレールよりなるガイド、１１は固定プラテン（第１の固定部材）である。固定プラテン１１は、型開閉方向（図において左右方向）に延びるガイドＧｄに沿って移動可能な位置調整ベースＢａ上に設けられてよい。尚、固定プラテン１１はフレームＦｒ上に載置されてもよい。
【００１２】
固定プラテン１１と対向して可動プラテン（第１の可動部材）１２が配設される。可動プラテン１２は可動ベースＢｂ上に固定され、可動ベースＢｂはガイドＧｄ上を走行可能である。これにより、可動プラテン１２は、固定プラテン１１に対して型開閉方向に移動可能である。
【００１３】
固定プラテン１１と所定の間隔を置いて、かつ、固定プラテン１１と平行にリヤプラテン（第２の固定部材）１３が配設される。リヤプラテン１３は、脚部１３ａを介してフレームＦｒに固定される。
【００１４】
固定プラテン１１とリヤプラテン１３との間に４本の連結部材としてのタイバー１４（図においては、４本のタイバー１４のうちの２本だけを示す。）が架設される。タイバー１４を介して固定プラテン１１がリヤプラテン１３に固定される。タイバー１４に沿って可動プラテン１２が進退自在に配設される。可動プラテン１２におけるタイバー１４と対応する箇所にタイバー１４を貫通させるための図示されないガイド穴が形成される。尚、ガイド穴の代わりに、切欠部を形成するようにしてもよい。
【００１５】
タイバー１４の前端部（図において右端部）には図示されないネジ部が形成され、該ネジ部にナットｎ１を螺合して締め付けることによって、タイバー１４の前端部が固定プラテン１１に固定される。タイバー１４の後端部はリヤプラテン１３に固定される。
【００１６】
固定プラテン１１には固定金型１５が、可動プラテン１２には可動金型１６がそれぞれ取り付けられ、可動プラテン１２の進退に伴って固定金型１５と可動金型１６とが接離させられ、型閉じ、型締め及び型開きが行われる。尚、型締めが行われるのに伴って、固定金型１５と可動金型１６との間に図示されないキャビティ空間が形成され、キャビティ空間に溶融した樹脂が充填される。固定金型１５及び可動金型１６によって金型装置１９が構成される。
【００１７】
吸着板（第２の可動部材）２２は、可動プラテン１２と平行に配設される。吸着板２２は取付板２７を介してスライドベースＳｂに固定され、スライドベースＳｂはガイドＧｄ上を走行可能である。これにより、吸着板２２は、リヤプラテン１３よりも後方において進退自在となる。吸着板２２は、磁性材料で形成されてよい。尚、取付板２７はなくてもよく、この場合、吸着板２２はスライドベースＳｂに直に固定される。
【００１８】
ロッド３９は、後端部において吸着板２２と連結させて、前端部において可動プラテン１２と連結させて配設される。したがって、ロッド３９は、型閉じ時に吸着板２２が前進するのに伴って前進させられて可動プラテン１２を前進させ、型開き時に吸着板２２が後退するのに伴って後退させられて可動プラテン１２を後退させる。そのために、リヤプラテン１３の中央部分にロッド３９を貫通させるためのロッド孔４１が形成される。
【００１９】
ロッド３９は、吸着板２２の中央部分を貫通し、ロッド３９の後端部（図において左端部）にネジ部４３が形成される。ネジ部４３と、吸着板２２に対して回転自在に支持されたナットｎ２とが螺合させられる。ナットｎ２がネジ部４３に対して所定量回転すると、ロッド３９に対する吸着板２２の位置が調整され、吸着板２２と可動プラテン１２との間隔が調整される。
【００２０】
リニアモータ２８は、可動プラテン１２を進退させるための型開閉駆動部であって、例えば可動プラテン１２に連結された吸着板２２とフレームＦｒとの間に配設される。尚、リニアモータ２８は可動プラテン１２とフレームＦｒとの間に配設されてもよい。
【００２１】
リニアモータ２８は、固定子２９、及び可動子３１を備える。固定子２９は、フレームＦｒ上において、ガイドＧｄと平行に、かつ、スライドベースＳｂの移動範囲に対応させて形成される。可動子３１は、スライドベースＳｂの下端において、固定子２９と対向させて、かつ、所定の範囲にわたって形成される。
【００２２】
可動子３１は、コア３４及びコイル３５を備える。そして、コア３４は、固定子２９に向けて突出させて、所定のピッチで形成された複数の磁極歯３３を備え、コイル３５は、各磁極歯３３に巻装される。尚、磁極歯３３は可動プラテン１２の移動方向に対して直角の方向に、互いに平行に形成される。また、固定子２９は、図示されないコア、及び該コア上に延在させて形成された図示されない永久磁石を備える。該永久磁石は、Ｎ極及びＳ極の各磁極を交互に着磁させることによって形成される。可動子３１の位置を検出する位置センサ５３が配置される。
【００２３】
リニアモータ２８のコイル３５に所定の電流を供給することによってリニアモータ２８を駆動すると、可動子３１が進退させられる。それに伴って、吸着板２２及び可動プラテン１２が進退させられ、型閉じ及び型開きを行うことができる。リニアモータ２８は、可動子３１の位置が目標値になるように、位置センサ５３の検出結果に基づいてフィードバック制御される。
【００２４】
尚、本実施の形態においては、固定子２９に永久磁石を、可動子３１にコイル３５を配設するようになっているが、固定子にコイルを、可動子に永久磁石を配設することもできる。その場合、リニアモータ２８が駆動されるのに伴って、コイルが移動しないので、コイルに電力を供給するための配線を容易に行うことができる。
【００２５】
尚、型開閉駆動部として、リニアモータ２８の代わりに、回転モータ及び回転モータの回転運動を直線運動に変換するボールネジ機構、又は油圧シリンダ若しくは空気圧シリンダなどの流体圧シリンダなどが用いられてもよい。
【００２６】
電磁石ユニット３７は、リヤプラテン１３と吸着板２２との間に吸着力を生じさせる。この吸着力は、ロッド３９を介して可動プラテン１２に伝達し、可動プラテン１２と固定プラテン１１との間に型締力が生じる。尚、リヤプラテン１３、吸着板２２、及び電磁石ユニット３７などによって型締力発生機構が構成される。
【００２７】
電磁石ユニット３７は、リヤプラテン１３側に形成された電磁石４９、及び吸着板２２側に形成された吸着部５１からなる。吸着部５１は、吸着板２２の吸着面（前端面）の所定の部分、例えば、吸着板２２においてロッド３９を包囲し、かつ、電磁石４９と対向する部分に形成される。また、リヤプラテン１３の吸着面（後端面）の所定の部分、例えば、ロッド３９のまわりには、電磁石４９のコイル４８を収容する溝４５が形成される。溝４５より内側にコア４６が形成される。コア４６の周りにコイル４８が巻装される。リヤプラテン１３のコア４６以外の部分にヨーク４７が形成される。
【００２８】
尚、本実施形態においては、リヤプラテン１３とは別に電磁石４９が、吸着板２２とは別に吸着部５１が形成されるが、リヤプラテン１３の一部として電磁石を、吸着板２２の一部として吸着部を形成してもよい。また、電磁石と吸着部の配置は逆であってもよい。例えば、吸着板２２側に電磁石４９を設け、リヤプラテン１３側に吸着部５１を設けてもよい。また、電磁石４９のコイル４８の数は、複数であってもよい。
【００２９】
電磁石ユニット３７において、コイル４８に電流を供給すると、電磁石４９が駆動され、吸着部５１を吸着し、型締力を発生させることができる。電磁石４９は、型締力が目標値になるように、型締力を検出する型締力センサ５５の検出結果に基づいてフィードバック制御される。型締力センサ５５は、例えば型締力に応じて伸びるタイバー１４の歪み（伸び量）を検出する歪みセンサ等で構成される。歪みセンサは、少なくとも１本のタイバー１４に設置される。
【００３０】
制御部６０は、例えばＣＰＵ、及びメモリ等を備え、メモリに記録された制御プログラムをＣＰＵによって処理することにより、リニアモータ２８及び電磁石４９の動作を制御する。
【００３１】
次に、上記構成の射出成形機１０の動作について説明する。射出成形機１０の各種動作は、制御部６０による制御下で行われる。
【００３２】
制御部６０は型閉じ工程を制御する。制御部６０は、図２の状態（型開きの状態）において、リニアモータ２８のコイル３５に電流を供給して、可動プラテン１２を前進させる。図１に示すように、可動金型１６が固定金型１５に当接させられる。このとき、リヤプラテン１３と吸着板２２との間、即ち電磁石４９と吸着部５１との間には、ギャップδが形成される。尚、型閉じに必要とされる力は、型締力と比較されて十分に小さくされる。
【００３３】
続いて、制御部６０は型締め工程を制御する。制御部６０は、電磁石４９のコイル４８に電流を供給し、電磁石４９に吸着部５１を吸着する。この吸着力は、ロッド３９を介して可動プラテン１２に伝達し、可動プラテン１２と固定プラテン１１との間に型締力が生じる。この間、金型装置１９のキャビティ空間に溶融した樹脂が充填される。樹脂が冷却固化すると、制御部６０は、電磁石４９のコイル４８に供給する電流を調整し、型締力を解除する。
【００３４】
次いで、制御部６０は型開き工程を制御する。制御部６０は、リニアモータ２８のコイル３５に電流を供給して、可動プラテン１２を後退させる。図２に示すように、可動金型１６が後退して型開きが行われる。
【００３５】
図３は、本発明の一実施形態による射出成形機の温調回路を示す図である。図３において、実線は冷却流体の配管を示し、２点鎖線は加熱流体の配管を示し、破線は電気配線を示す。
【００３６】
射出成形機１０の温調回路は、温調流体が通る流路７１、８１を備える。流路７１、８１は、電磁石４９が吸着する吸着板２２に形成される。
【００３７】
温調流体は、流路７１や流路８１を通るときに、吸着板２２と熱交換し、吸着板２２を温調する。温調流体としては、水や油などの液体、又は空気などの気体が用いられる。温調流体は、吸着板２２を冷却する冷却流体でもよいし、吸着板２２を加熱する加熱流体でもよい。
【００３８】
吸着板２２には、例えば２つの流路７１、８１が設けられている。一方の流路７１は冷却流体が通る冷却流路であって、他方の流路８１は加熱流体が通る加熱流路であってよい。以下、流路７１、８１を区別する場合、冷却流体が通る流路７１を冷却流路７１、加熱流体が通る流路８１を加熱流路８１という。冷却流路７１と加熱流路８１とが独立に設けられ、冷却流体と加熱流体とが混じらないので、冷却流体の供給源７２、及び加熱流体の供給源８２にかかる負荷が少ない。
【００３９】
吸着板２２の冷却流路７１と、冷却流体の供給源７２とは、第１流量調整弁７３が途中に設けられる配管７４を介して接続されている。冷却流体の供給源７２が作動し、第１流量調整弁７３が開くと、第１流量調整弁７３の開度に応じた流量の冷却流体が冷却流路７１に供給される。冷却流体の供給源７２が作動停止すると、又は第１流量調整弁７３が閉じると、吸着板２２の冷却流路７１への冷却流体の供給が停止する。吸着板２２の冷却流路７１への冷却流体の供給（冷却流体の供給源７２の動作、及び第１流量調整弁７３の動作）は制御部６０によって制御される。
【００４０】
冷却流体は、吸着板２２の冷却流路７１を通るとき、吸着板２２と熱交換し、吸着板２２を冷却するので、温められる。冷却流体は、吸着板２２の冷却流路７１を通った後、そのまま廃棄されてよいし、クーラ７５で所定の温度に冷却され、冷却流体の供給源７２に還流されてもよい。尚、クーラ７５は、冷却流体の供給源７２に設置されてもよい。
【００４１】
冷却流体の供給源７２は、例えば冷却流体を送出するポンプなどで構成される。冷却流体の供給源７２は、電磁石４９のコイル４８やコア４６の焼損を抑制するため、電磁石４９が形成される部材としてのリヤプラテン１３の冷却流路７６に冷却流体を供給するものであってよい。吸着板２２の冷却流路７１に冷却流体を供給する供給源として、専用の供給源が不要になるので、コストを削減できる。
【００４２】
リヤプラテン１３の冷却流路７６と、冷却流体の供給源７２とは、例えば配管７４から分岐した分岐管７７を介して接続されており、分岐管７７の途中には第２流量調整弁７８が設けられている。冷却流体の供給源７２が作動し、第２流量調整弁７８が開くと、第２流量調整弁７８の開度に応じた流量の冷却流体が、リヤプラテン１３の冷却流路７６に供給される。冷却流体の供給源７２が作動停止すると、又は第２流量調整弁７８が閉じると、リヤプラテン１３の冷却流路７６への冷却流体の供給が停止する。リヤプラテン１３の冷却流路７６への冷却流体の供給（冷却流体の供給源７２の動作、及び第２流量調整弁７８の動作）は制御部６０によって制御される。
【００４３】
吸着板２２の加熱流路８１と、加熱流体の供給源８２とは、第３流量調整弁８３が途中に設けられる配管８４を介して接続されている。加熱流体の供給源８２が作動し、第３流量調整弁８３が開くと、第３流量調整弁８３の開度に応じた流量の加熱流体が加熱流路８１に供給される。加熱流体の供給源８２が作動停止すると、又は第３流量調整弁８３が閉じると、吸着板２２の加熱流路８１への加熱流体の供給が停止する。吸着板２２の加熱流路８１への加熱流体の供給（加熱流体の供給源８２の動作、及び第３流量調整弁８３の動作）は制御部６０によって制御される。
【００４４】
加熱流体は、吸着板２２の加熱流路８１を通るとき、吸着板２２と熱交換し、吸着板２２を加熱するので、冷却される。加熱流体は、吸着板２２の加熱流路８１を通った後、ヒータ８５などで所定の温度に加熱され、加熱流体の供給源８２に還流されてよい。尚、ヒータ８５は加熱流体の供給源８２に設置されてもよい。
【００４５】
加熱流体の供給源８２は、例えば加熱流体を送出するポンプなどで構成される。加熱流体の供給源８２は、金型温度を一定に保持しながらキャビティ空間の樹脂を固化させるため、金型装置１９の加熱流路８６に加熱流体を供給するものであってよい。吸着板２２の加熱流路８１に加熱流体を供給する供給源として、専用の供給源が不要になるので、コストを削減できる。
【００４６】
金型装置１９の加熱流路８６と、加熱流体の供給源８２とは、例えば配管８４から分岐した分岐管８７を介して接続されており、分岐管８７の途中には第４流量調整弁８８が設けられている。加熱流体の供給源８２が作動し、第４流量調整弁８８が開くと、第４流量調整弁８８の開度に応じた流量の加熱流体が、金型装置１９の加熱流路８６に供給される。加熱流体の供給源８２が作動停止すると、又は第４流量調整弁８８が閉じると、金型装置１９の加熱流路８６への加熱流体の供給が停止する。金型装置１９の加熱流路８６への加熱流体の供給（加熱流体の供給源８２の動作、及び第４流量調整弁８８の動作）は、制御部６０によって制御される。
【００４７】
尚、射出成形機１０の温調回路は、上記に限定されない。例えば、温調回路は、冷却流体がリヤプラテン１３の冷却流路７６を通った後、吸着板２２の冷却流路７１を通り、冷却流体の供給源７２に還流されるように構成されてよい。また、温調回路は、加熱流体が金型装置１９の加熱流路８６を通った後、吸着板２２の加熱流路８１を通り、加熱流体の供給源８２に還流されるように構成されてよい。
【００４８】
次に、図３を再度参照して、射出成形機１０の温調回路の動作について説明する。温調回路の動作は、制御部６０によって制御される。
【００４９】
制御部６０は、金型装置１９の加熱流路８６への加熱流体の供給、リヤプラテン１３の冷却流路７６への冷却流体の供給、及び吸着板２２の流路７１、８１への温調流体の供給を制御する。これらの制御は、例えば、型閉じ、型締め、及び型開きを繰り返し行うサイクル運転時に行われてよい。
【００５０】
制御部６０は、サイクル運転時に、金型温度を所定の温度に維持しながらキャビティ空間の樹脂を固化させるため、金型装置１９の加熱流路８６に加熱流体を供給する。加熱流体の供給によって、金型装置１９の温度は時間の経過と共に上昇する。金型装置１９の温度上昇は時間の経過と共に緩やかになり、金型装置１９の単位時間当たりの吸熱量と、金型装置１９の単位時間当たりの放熱量とが略等しくなると、金型装置１９の温度が定常温度になる。この状態で、キャビティ空間に溶融した樹脂が充填され、固化され、品質の良い成形品が得られる。
【００５１】
制御部６０は、サイクル運転時に、電磁石４９のコイル４８やコア４６の焼損を抑制するため、電磁石４９が形成される部材としてのリヤプラテン１３の冷却流路７６に冷却流体を供給する。リヤプラテン１３の温度は時間の経過と共に上昇し、やがて定常温度になる。
【００５２】
制御部６０は、サイクル運転時に、吸着板２２の流路７１、８１に温調流体を供給する。吸着板２２には、型締め開始時等、電磁石４９によって生じる磁場が変化するとき、その変化を打ち消す方向の磁場が生じるように渦電流が流れる。渦電流の影響で吸着板２２の温度が時間の経過と共に上昇し、やがて定常温度に達する。
【００５３】
吸着板２２の流路７１、８１に温調流体を供給することで、吸着板２２の温度が定常温度に達するまでの時間を短縮することができる。この効果は、吸着板２２の温調流体として、冷却流体のみを使用した場合、加熱流体のみを使用した場合にも得られる。
【００５４】
吸着板２２の温度が定常温度に達するまでの時間を短縮できるので、吸着板２２の寸法形状の変動を短時間で抑えることができる。よって、型閉じ時に吸着板２２とリヤプラテン１３との間に形成されるギャップδの変動を短時間で抑えることができ、型締動作を短時間で安定化することができる。
【００５５】
制御部６０は、吸着板２２の温度と目標温度との差に基づいて、吸着板２２の流路７１、８１への温調流体の供給を制御してもよい。吸着板２２の温度が定常温度（目標温度）に達するまでの時間をさらに短縮することができる。また、吸着板２２の温度を目標温度に保持することができ、吸着板２２を所望の寸法形状に維持することができる。吸着板２２の温度は、吸着板２２に埋設される熱電対等の温度センサ５７によって検出される。吸着板２２の目標温度は、試験等によって定められ、制御部６０のメモリ等に記憶され、必要に応じて読み出される。
【００５６】
例えば、制御部６０は、サイクル運転開始時等、吸着板２２の温度が目標温度よりも低い場合、吸着板２２の加熱流路８１に供給する加熱流体の流量を増やす。制御部６０は、吸着板２２の加熱流路８１に加熱流体を供給するとき、吸着板２２の冷却流路７１に冷却流体を供給しなくてよい。
【００５７】
また、制御部６０は、吸着板２２の温度が目標温度よりも高い場合、吸着板２２の冷却流路７１に供給する冷却流体の流量を増やす。制御部６０は、吸着板２２の冷却流路７１に冷却流体を供給するとき、吸着板２２の加熱流路８１に加熱流体を供給しなくてよい。
【００５８】
制御部６０は、吸着板２２の温度を型閉じ時のギャップδの値に基づいて制御してもよい。
【００５９】
吸着板２２の目標温度は、吸着板２２の保護のため、温調流体で温調しないときの吸着板２２の定常温度よりも低い温度であってよい。この場合、定常状態において、吸着板２２は冷却流体で冷却される。
【００６０】
吸着板２２の目標温度は、後述の目的で、温調流体で温調しないときの吸着板２２の定常温度よりも高い温度であってもよい。この場合、定常状態において、吸着板２２は加熱流体で加熱される。そのため、吸着板２２の定常温度と、金型装置１９の定常温度との温度差が小さくなる。
【００６１】
金型装置１９の温度が上昇するとき、可動金型１６が取り付けられる可動プラテン１２が熱膨張する。このとき、可動プラテン１２は、可動ベースＢｂによって図中下方向への膨張が制限されているので、図中上方向に伸びる。その結果、ロッド３９の可動プラテン１２側の端部（図において右端部）が型開閉方向（図において左右方向）に対して垂直な方向（図において上方向）に移動する。
【００６２】
同様に、吸着板２２の温度が上昇するとき、吸着板２２が熱膨張する。このとき、吸着板２２は、スライドベースＳｂによって図中下方向への膨張が制限されているので、図中上方向に伸びる。その結果、ロッド３９の吸着板２２側の端部（図において左端部）が型開閉方向（図において左右方向）に対して垂直な方向（図において上方向）に移動する。
【００６３】
そこで、吸着板２２の目標温度は、ロッド３９の軸方向を型開閉方向と略平行にするため、温調流体で温調しないときの吸着板２２の定常温度よりも高い温度に設定される。吸着板２２の定常温度と金型装置１９の定常温度との温度差が小さくなり、ロッド３９の軸方向が型開閉方向と略平行になるので、型締め時のロッド３９の撓み変形を防止することができる。吸着板２２の目標温度は、金型装置１９の定常温度との温度差が所定範囲内となるように設定される。吸着板２２の目標温度は、ロッド３９の平行度に基づいて設定されてもよい。
【００６４】
また、金型装置１９の温度が上昇するとき、金型装置１９は固定プラテン１１によって前方への膨張が制限されているので後方に膨らむ。その結果、可動プラテン１２、ロッド３９及び吸着板２２が後方に移動するので、型閉じ時に吸着板２２とリヤプラテン１３との間に形成されるギャップδが広がる。
【００６５】
一方、吸着板２２の温度が上昇するとき、吸着板２２はナットｎ２によって後方への膨張が制限されているので前方に膨らむ。その結果、型閉じ時に吸着板２２とリヤプラテン１３との間に形成されるギャップδが狭まる。
【００６６】
そこで、吸着板２２の目標温度は、型閉じ時のギャップδの変動を抑えるため、温調流体で温調しないときの吸着板２２の定常温度よりも高い温度に設定される。吸着板２２の定常温度と金型装置１９の定常温度との温度差が小さくなるため、型閉じ時のギャップδの変動を抑えることができる。吸着板２２の目標温度は、加熱流体で加熱される金型装置１９の定常温度との温度差が所定範囲内となるように設定される。
【００６７】
尚、吸着板２２の目標温度は、金型装置１９の温度を検出する温度センサ５９の検出結果に基づいて設定されてもよい。金型装置１９の温度変動に合わせて、吸着板２２の温度を最適化することができる。温度センサ５９は、金型装置１９に埋設される熱電対等で構成される。
【００６８】
以上、本発明の一実施形態等について説明したが、本発明は、上記の実施形態等に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上記の実施形態等に種々の変形や置換を加えることができる。
【００６９】
例えば、上記実施形態では、吸着板２２に配設される温調部は、吸着板２２の内部に形成される流路７１、８１で構成されるが、その構成は多種多様であってよく、例えばヒータやクーラで構成されてもよい。
【００７０】
また、上記実施形態では、リヤプラテン１３に電磁石４９が形成されているため、吸着板２２に流路７１、８１が形成されているが、吸着板２２に電磁石４９が形成されている場合、リヤプラテン１３に流路７１、８１が形成されてよい。
【００７１】
また、上記実施形態では、吸着板２２に冷却流路７１と加熱流路８１との両方が形成されているが、いずれか一方のみが形成されていてもよい。また、１つの流路に冷却流体の供給源７２と加熱流体の供給源８２の両方が接続されており、１つの流路に複数種類の温調流体が供給されてもよい。
【００７２】
また、上記実施形態では、吸着板２２に形成される冷却流路７１の数は、１つであるが、複数であってもよく、複数の冷却流路７１の流量を独立に調整して、吸着板２２の温度分布を調整してもよい。同様に、吸着板２２に形成される加熱流路８１の数は、複数であってもよく、複数の加熱流路８１の流量を独立に調整して、吸着板２２の温度分布を調整してもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１０  射出成形機
１１  固定プラテン（第１の固定部材）
１２  可動プラテン（第１の可動部材）
１３  リヤプラテン（第２の固定部材）
１５  固定金型
１６  可動金型
１９  金型装置
２２  吸着板（第２の可動部材）
４８  電磁石のコイル
４９  電磁石
５１  吸着部
６０  制御部
７１  冷却流路
７２  冷却流体の供給源
８１  加熱流路
８２  加熱流体の供給源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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