(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＪＩＳ  Ｋ７２１０の１９０℃、２１．１８Ｎ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１００ｇ／１０分、密度が０．８７０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ１）を含有するポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、下記の配合量の（ｂ１）〜（ｂ４）の４種からなる帯電防止剤（Ｂ）を少なくとも配合し、（ｂ１）／（ｂ４）の配合重量比が１．５〜３．０であり、且つ（ｂ２）／（ｂ４）の配合重量比が０．３〜１．３であることを特徴とするラミネート用樹脂組成物。
［帯電防止剤（Ｂ）］
（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステル０．１０〜０．５０重量部
（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン０．０２〜０．１重量部
（ｂ３）脂肪族アルコール０．０１〜０．１重量部
（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩０．０５〜０．２重量部
【請求項２】
（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステルは、ジグリセリン脂肪酸モノエステル又はトリグリセリン脂肪酸モノエステルであることを特徴とする請求項１記載のラミネート用樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のラミネート用樹脂組成物からなる層を、少なくとも片側表面に有することを特徴とする積層体。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のラミネート用樹脂組成物を、基材上に、押出ラミネート加工することを特徴とする積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れたヒートシール強度と帯電防止性を有し、更にスリップ性が大幅に改良されたラミネート用樹脂組成物並びにそれを用いた積層体及びその積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子材料や薬包紙包材の中には、帯電防止性能と滑り性（またはスリップ性）の両方を必要とされる用途がある。
一般的に、これらの分野において、滑り性（またはスリップ性）付与には、コーンスターチ等を散布する方法が行われているが、コーンスターチ等は、内容物によっては安全性に懸念があり、使用できない場合がある。
また、コーンスターチ等の代わりに、不飽和脂肪酸モノアミドを使用すれば、帯電防止性能が発現されなくなり、双方を満足させることは困難である。
【０００３】
特許文献１には、ポリオレフィン１００重量部に対し、帯電防止剤としてモノグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部とポリグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、及びスリップ剤として脂肪酸アミド０．０１〜０．３重量部が配合された押出ラミネート用樹脂組成物が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、密度０．９２０ｇ／ｃｍ３以下のメタロセン触媒のポリオレフィン樹脂をラミネート形成する際に、冷却ロールとスリップ剤（脂肪酸アマイド等）との組合せを用いて、粉ふりかけなしで加工することにより得られたノンパウダーラミネート製品を開示している。
【０００５】
さらに、特許文献３には、第１の発明として、ポリオレフィン樹脂と、帯電防止剤として、アルキルスルホン酸金属塩とを、配合した押出ラミネート用樹脂組成物、第２の発明として、ポリオレフィン樹脂と、帯電防止剤として、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、グリセリン高級脂肪酸エステル及び高級脂肪族アルコールとを配合した押出ラミネート用樹脂組成物が提案され、該樹脂組成物に、さらに、スリップ剤を添加してもよいと、開示されている。
しかし、これらの特許文献記載の樹脂組成物では、ラミネート後の帯電防止性能とスリップ性能の双方を維持させることは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−３２０３５７号公報
【特許文献２】特開２００４−３３８１４７号公報
【特許文献３】特開２００２−２１２３５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、優れたヒートシール強度と帯電防止性を有し、更にスリップ性が大幅に改良されたラミネート用樹脂組成物並びにそれを用いた積層体及びその積層体の製造方法を提供することにある。
また、長期高温保管でも、それらの効果が持続するラミネート用樹脂組成物並びにそれを用いた積層体及びその積層体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
従来技術では、帯電防止剤とスリップ剤を併用すれば、帯電防止性能が低下するためスリップ性と帯電防止性の双方を満足させることが困難である。本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、特定のエチレン−α−オレフィン共重合体に、４種の組み合わせからなる帯電防止剤を特定量配合することにより、長期高温保管でも、帯電防止性能及びヒートシール性を持続し得るだけでなく、スリップ性も同時に発揮し得ることができることを見出し、それらの知見により、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、ＪＩＳ  Ｋ７２１０の１９０℃、２１．１８Ｎ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１００ｇ／１０分、密度が０．８７０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ１）を含有するポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、下記の配合量の（ｂ１）〜（ｂ４）の４種からなる帯電防止剤（Ｂ）を少なくとも配合し、（ｂ１）／（ｂ４）の配合重量比が１．５〜３．０であり、且つ（ｂ２）／（ｂ４）の配合重量比が０．３〜１．３であることを特徴とするラミネート用樹脂組成物が提供される。
［帯電防止剤（Ｂ）］
（ｂ１）グリセリン脂肪酸エステル０．１０〜０．５０重量部
（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン０．０２〜０．１重量部
（ｂ３）脂肪族アルコール０．０１〜０．１重量部
（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩０．０５〜０．２重量部
【００１０】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステルは、ジグリセリン脂肪酸モノエステル又はトリグリセリン脂肪酸モノエステルであることを特徴とするラミネート用樹脂組成物が提供される。
【００１１】
また、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明に係るラミネート用樹脂組成物からなる層を、少なくとも片側表面に有することを特徴とする積層体が提供される。
【００１２】
さらに、本発明の第４の発明によれば、第１又は２の発明に係るラミネート用樹脂組成物からなる層を、基材上に、押出ラミネート加工することを特徴とする積層体の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のラミネート用樹脂組成物は、基材との優れた接着性、スリップ性及び帯電防止性を有し、ヒートシール性が大幅に向上する。さらに、本発明のラミネート用樹脂組成物は、特定のポリエチレン系樹脂に、４種の組み合わせからなる帯電防止剤を特定量配合することにより、特に、ポリオキシアルキレンアルキルアミンとグリセリン高級脂肪酸エステルの配合割合を適正に調整することと、脂肪族アルコールとアルキルスルホン酸金属塩とを適正に配合することにより、長期高温保管でも、帯電防止性能及びヒートシール性を損なわず、その効果が持続する。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明のラミネート用樹脂組成物は、イオン重合法により得られた、ＪＩＳ  Ｋ７２１０の１９０℃、２１．１８Ｎ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１００ｇ／１０分、密度が０．８７０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３のエチレン−α−オレフィン共重合体を含有するポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、下記（ｂ１）〜（ｂ４）の４種からなる帯電防止剤（Ｂ）を少なくとも特定量配合し、（ｂ１）／（ｂ４）の配合重量比が１．５〜３．０であり、且つ（ｂ２）／（ｂ４）の配合重量比が０．３〜１．３であることを特徴とするものである。
［帯電防止剤］
（ｄ１）グリセリン脂肪酸モノエステル０．１０〜０．５０重量部
（ｄ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン０．０２〜０．１重量部
（ｄ３）脂肪族アルコール０．０１〜０．１重量部
（ｄ４）アルキルスルホン酸金属塩０．０５〜０．２重量部
以下、項目毎に説明する。
【００１５】
１．ポリエチレン樹脂（Ａ）
（１）エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ１）
本発明で用いられるポリエチレン樹脂（Ａ）は、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ１）（以下、超低密度ポリエチレン（Ａ１）とも称す）を含有する。
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ１）は、チーグラー系触媒、バナジウム系触媒、フィリップス系触媒、メタロセン系触媒（シングルサイト系触媒とも称す）等のイオン重合法によって製造されるエチレン−α−オレフィン共重合体が好ましい。
その密度は、０．８７０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．８７０〜０．９１０ｇ／ｃｍ３未満、更に好ましくは０．８７０〜０．９０５ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．８８０〜０．９００ｇ／ｃｍ３である。
この範囲であれば、低温ヒートシール性を損なわずに安定した帯電防止性を保持することが可能となる。
【００１６】
また、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ１）は、ＪＩＳ  Ｋ７２１０の１９０℃、２１．１８Ｎ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１００ｇ／１０分、好ましくは２〜７０ｇ／１０分、さらに好ましくは３〜５０ｇ／１０分である。この範囲であれば、機械的強度を低下させずに加工性を保持することが可能となる。
【００１７】
エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ１）のα−オレフィンは、好ましくは炭素数３〜１２、より好ましくは３〜１０のα−オレフィンであり、具体的にはプロピレン、１−ブテン、４−メチルペンテン−１、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等を挙げることができる。
エチレン−α−オレフィン共重合体中、α−オレフィンに基づく単量体単位の含有量は、エチレン−α−オレフィン共重合の全重量に対して、０．３〜１５モル％が好ましく、０．３〜６モル％がより好ましい。
【００１８】
（２）高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（Ａ２）
本発明のラミネート用樹脂組成物では、ポリエチレン樹脂（Ａ）に、さらに、高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（Ａ２）を含有することが、シーラントの機能、例えば、ヒートシール性、ヒートシール強度、耐熱性、加工性等の性能を向上させるために好ましい。
上記高圧ラジカル重合法で得られた低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（Ｂ１）は、ＪＩＳ  Ｋ７２１０の１９０℃、２１．１８Ｎ  荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜１００ｇ／１０分、好ましくは０．５〜８０ｇ／１０分、さらに好ましくは１〜７０ｇ／１０分である。この範囲内であれば、組成物の溶融張力が適切な範囲となり、ラミネート成形がし易い。
【００１９】
また、ＪＩＳ  Ｋ７１１２で測定される密度は０．９０５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ３、さらに好ましくは０．９１２〜０．９３０ｇ／ｃｍ３の範囲である。
尚、ＪＩＳ  Ｋ６９２２では、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は、密度が０．９１０以上〜０．９３０未満ｇ／ｃｍ３、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）は、密度が０．９３０以上〜０．９４２未満ｇ／ｃｍ３、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）は、密度が０．９４２以上ｇ／ｃｍ３と、規定されているが、本発明では、便宜的に上記のように、取り扱うものとする。
【００２０】
また、溶融張力は１．５〜２５ｇ、好ましくは３〜２０ｇ、さらに好ましくは３〜１５ｇである。
尚、ここでいう溶融張力とは、東洋精機製作所製キャピログラフを用い、炉内で、１９０℃で加熱安定された樹脂を内径２．０９５ｍｍ、長さ８ｍｍのオリフィスから１ｃｍ／ｍｉｎのピストン速度で押し出し、押し出された溶融樹脂を４ｍ／ｍｉｎの速度で引っ張りその時に生じた抵抗力を測定し、溶融張力値としたものである。
さらに、Ｍｗ／Ｍｎは３〜２０、好ましくは４〜１８である。溶融張力、Ｍｗ／Ｍｎは、樹脂の弾性項目であり、上記の範囲であればシート成形がし易い。なお、ここでいうＭｗ／Ｍｎは、ＧＰＣ分析による重量平均分子量／数平均分子量である。
【００２１】
（３）エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ１）と低密度ポリエチレン（Ａ２）の重量比
本発明のラミネート用樹脂組成物では、ポリエチレン樹脂（Ａ）として、必須成分のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ１）と、所望により、さらに配合される低密度ポリエチレン（Ａ２）との重量比は、好ましくは成分（Ａ１）／成分（Ａ２）（重量比）が５０／５０〜１００／０が好ましく、６０／４０〜９５／５がより更に好ましい。
【００２２】
２．帯電防止剤（Ｂ）
本発明に用いられる帯電防止剤（Ｂ）は、下記（ｂ１）〜（ｂ４）の４種を含有するものである。
（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステル
（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン
（ｂ３）脂肪族アルコール
（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩
【００２３】
（１）グリセリン脂肪酸モノエステル（ｂ１）
本発明において、（ｂ１）グリセリン脂肪酸モノエステルは、炭素数８〜２２、好ましくは炭素数１２〜１８の脂肪酸とグリセリン、ジグリセリン又はトリグリセリンとのモノエステル体である、モノグリセリン脂肪酸モノエステル、ジグリセリン脂肪酸モノエステル、トリグリセリン脂肪酸モノエステルである。
炭素数８〜２２、好ましくは炭素数１２〜１８の脂肪酸としては、カプリル酸、ノナン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、ベヘニン酸等が挙げられ、帯電防止性及びスリップ性の観点から、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸が好ましく、ステアリン酸がよりこの好ましい。
モノグリセリン脂肪酸モノエステルは、下記一般式（Ｉ）で表される化合物が好ましく、Ｒ１ＣＯＯＨで表される脂肪酸とグリセリンのエステル化反応により得られる化合物である。
【００２４】
【化１】
0005659064.tif 000002
【００２５】
式中、Ｒ１は、一般に直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基であり、炭素数が７〜２１である場合、十分な帯電防止性能が得られるので好ましい。
モノグリセリン脂肪酸モノエステルとしては、ラウリン酸モノグリセリド、パルミチン酸モノグリセリド、ステアリン酸モノグリセリド、オレイン酸モノグリセリド、リノール酸モノグリセリド等が挙げられる。
市販品としては、エレクトロストリッパーＴＳ−５（花王（株）製、商標、グリセリンモノステアレート）などが挙げられる。
また、ジグリセリン脂肪酸モノエステルとしては、ジグリセリンモノラウレート、ジグリセリンモノパルミテート、ジグリセリンモノステアレート、ジグリセリンモノオレート、ジグリセリンモノリノレート等が挙げられる。
さらに、トリグリセリン脂肪酸モノエステルとしては、トリグリセリンモノラウレート、トリグリセリンモノパルミテート、トリグリセリンモノステアレート、トリグリセリンモノオレート、トリグリセリンモノリノレート等が挙げられる。
これらの化合物は、単独又は混合物いずれであっても使用できる。
これらの中では、帯電防止性とスリップ性の観点から、ジグリセリン脂肪酸モノエステル又はトリグリセリン脂肪酸モノエステルが好ましく、ジグリセリン脂肪酸モノエステルが、更に好ましい。
【００２６】
上記グリセリン脂肪酸モノエステルの配合量は、該ポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．１０〜０．５重量部であり、好ましくは０．１０〜０．４重量、更に好ましくは０．１０〜０．３重量部である。該配合量が０．１０重量部未満の場合、押出ラミネート加工後の積層体の帯電防止性能とスリップ性が低下し、一方、０．５重量部を超える場合、押出ラミネート加工後のヒートシール強度と接着強度が低下する。
【００２７】
（２）ポリオキシアルキレンアルキルアミン（ｂ２）
（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミンは、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物である。
【００２８】
【化２】
0005659064.tif 000003
【００２９】
式中、Ｒ２は、単素数８〜２２の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基であり、炭素数が８〜１８が、帯電防止性能およびスリップ性の観点から好ましい。ｍ及びｎは１〜１０の整数であり、ｍ及びｎが１であることが好ましい。
好ましいポリオキシアルキレンアルキルアミンは、ラウリルジエタノールアミン、ミリスチルジエタノールアミン、パルミチルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、オレイルジエタノールアミン、ラウリルジイソプロパノールアミン、ミリスチルジイソプロパノールアミン、パルミチルジイソプロパノールアミン、ステアリルジイソプロパノールアミン、ドデシルジオキシエチルアミン、テトラデシルジオキシエチルアミン、オクタデシルジオキシエチルアミン、１６−オキシヘプタデシルジオキシエチルアミン、オクタデシルオキシエトキシアミン、１７−オクタデニルジオキシエチルエチルアミン、１−メチルヘプタデシルジオキシエチルアミン等が挙げられる。これらの化合物は、単独又は混合物のいずれにおいても使用できる。
【００３０】
これらの中では、帯電防止性及びスリップ性の観点から、ラウリルジエタノールアミン、パルミチルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、オレイルジエタノールアミンが好ましい。
市販品として、例えば、エレクトロストリッパーＥＡ（花王（株）製、商標、ラウリルジエタノールアミン）などが挙げられる。
【００３１】
上記ポリオキシアルキレンアルキルアミンの配合量は、該ポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．０１〜０．１重量部であり、好ましくは０．０１〜０．０８重量部、更に好ましくは０．０２〜０．０７重量部である。該配合量が０．０１重量部未満の場合、押出ラミネート加工後の積層体の帯電防止性能とスリップ性及び長期高温保管後のヒートシール強度が低下し、一方、０．１重量部を超える場合、押出ラミネート加工後の積層体の基材との接着性及びヒートシール強度が低下する。
【００３２】
（３）脂肪族アルコール（ｂ３）
本発明に係る（ｂ３）脂肪族アルコールとは、炭素数１２〜３０、好ましくは炭素数１２〜２２、更に好ましくは炭素数１２〜１８の直鎖若しくは分岐鎖の飽和又は不飽和アルコールである。これら脂肪族アルコールとしては、ラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、セチルアルコール、パルミチルアルコール、ステアリルアルコール、オレイルアルコール、ベヘニルアルコール等が挙げられる。これらの化合物は、単独又は混合物のいずれであってもよい。
【００３３】
上記脂肪族アルコールの配合量は、該ポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．０１〜０．１重量部であり、好ましくは０．０１〜０．０７重量部、更に好ましくは０．０２〜０．０５重量部である。該配合量が０．０１重量部未満の場合、押出ラミネート加工後の積層体の分散状態が低下し、押出ラミネート加工後の積層体の帯電防止性能とスリップ性が低下し、一方、０．１重量部を超える場合、押出ラミネート加工後の積層体のベタツキ感が増大すると共にヒートシール強度が低下する。
【００３４】
（４）アルキルスルホン酸金属塩（ｂ４）
本発明に係る（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩とは、炭素数８〜２２、好ましくは炭素数１２〜２２、更に好ましくは炭素数１２〜１８の直鎖もしくは分岐状のアルキル基又はアルケニル基を有するスルホン酸の塩である。
塩を形成する金属は、例えば、Ｌｉ，Ｎａ，Ｋなどのアルカリ金属、Ｂａ，Ｍｇ，Ｃａなどのアルカリ土類金属、及びＺｎ，Ａｌなどの金属が挙げられ、中でも得られる押出ラミネート用樹脂組成物が高い帯電防止性能を有することから、金属として、Ｎａ，Ｌｉを有するアルキルスルホン酸金属塩が好ましく、Ｎａがより好ましい。
アルキルスルホン酸金属塩としては、例えば、ラウリルスルホン酸Ｎａ、ラウリルスルホン酸Ｌｉ、ミリスチルスルホン酸Ｎａ、ミリスチルスルホン酸Ｌｉ、パルミチルスルホン酸Ｎａ、パルミチルスルホン酸Ｌｉなどが挙げられる。これらの化合物は、単独又は混合物のいずれであってもよい。
【００３５】
上記アルキルスルホン酸金属塩（ｂ４）の配合量は、ポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．０１〜０．２重量部、好ましくは０．０３〜０．１５重量部であり、更に好ましくは０．０５〜０．１重量部である。該配合量が、該ポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０．０１重量部未満の場合、押出ラミネート加工後の積層体の帯電防止性能とスリップ性と長期高温保管後のヒートシール強度が低下し、一方、０．２重量部を超える場合、押出ラミネート加工後の積層体のヒートシール強度が低下する。
【００３６】
（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩に対する、（ｂ１）グリセリン脂肪酸エステルの配合重量比〔（ｂ１／ｂ４）〕が１．５〜３．０であり、好ましくは１．８〜２．８である。
〔（ｂ１／ｂ４）〕が、１．５未満の場合、押出ラミネート加工後の積層体の帯電防止性能が低下し、一方、３．０を超える場合、長期高温保管後の帯電防止性能とスリップ性が低下する。
また、（ｂ４）アルキルスルホン酸金属塩に対する（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミンの配合重量比〔（ｂ２／ｂ４）〕は０．３〜１．３であり、好ましくは０．３〜１．０である。
（ｂ２）ポリオキシアルキレンアルキルアミンの比が０．３未満の場合、押出ラミネート加工後の積層体の帯電防止性能が低下し、一方、１．３を超える場合、長期高温保管後のヒートシール性が低下する。
【００３７】
これらの観点から、配合重量比〔（ｂ１／ｂ４）〕が１．５〜３．０、且つ配合重量比〔（ｂ２／ｂ４）〕が０．３〜１．３であり、配合重量比〔（ｂ１／ｂ４）〕が１．８〜２．８、且つ配合重量比〔（ｂ２／ｂ４）〕が０．３〜１．０であることが、好ましい。
配合重量比〔（ｂ１／ｂ４）〕が３．０を超え、且つ配合重量比〔（ｂ２／ｂ４）〕が１．３を超えると、長期高温保管後の帯電防止性、スリップ性、ヒートシール性が低下する。また、配合重量比〔（ｂ１／ｂ４）〕が１．５未満で、且つ配合重量比〔（ｂ２／ｂ４）〕が０．３未満では、帯電防止性が低下する。
尚、本発明に用いられるポリエチレン樹脂（Ａ）には、上記以外の帯電防止剤を、本発明を損なわない限り、配合してもよい。
【００３８】
本発明のラミネート用樹脂組成物は、ポリエチレン樹脂（Ａ）としてエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ１）と必要によりＬＤＰＥ（Ａ２）と、帯電防止剤（Ｂ）とを押出機等で溶融混合したものでも良いし、エチレン−α−オレフィン共重合体ペレット、必要によりＬＤＰＥペレット、帯電防止剤を、予めポリオレフィン樹脂に練り込んだマスターバッチとを、ドライブレンドしたものであっても良い。
【００３９】
また、本発明のラミネート用樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて、酸化防止剤、滑剤、中和剤、ブロッキング防止剤、スリップ剤等、通常ポリオレフィンに使用される添加剤を添加してもよい。
さらに、本発明のラミネート用樹脂組成物では、スリップ剤を添加しなくても、スリップ剤を添加した性能レベルのスリップ性も同時に発揮し得ることができるが、さらに、スリップ性を増長させたければ、スリップ剤を添加してもよい。その際には、帯電防止剤とスリップ剤を併用すれば、帯電防止性能が不十分になるおそれがあるため、本発明の効果を阻害しない範囲で、注意深く添加する。
【００４０】
３．積層体及びその製造方法
本発明の積層体とは、本発明のラミネート用樹脂組成物からなる層を少なくとも片側表面に有することを特徴とする積層体である。
本発明の積層体は、本発明のラミネート用樹脂組成物を基材上に、押出ラミネート加工することにより製造することができる。
【００４１】
（１）押出ラミネート加工
押出ラミネート加工とは、本発明のラミネート用樹脂組成物を、押出ラミネート成形法、サンドウィッチラミネート法、共押出ラミネート法等の各種成形法により、各種基材にラミネートし、本発明のラミネート用樹脂組成物を少なくとも片側の表面に有する積層体を得る製造方法である。
また、基材に、本発明のラミネート用樹脂組成物を直接押出ラミネートしてもよいが、基材上にエチレン系重合体層を設け、その上に本発明のラミネート用樹脂組成物を押出ラミネートする方法が特に好ましい。
また、基材との接着性を高めるため、基材の接着面に対してはコロナ処理、フレーム処理、アンカーコート処理など、押出ラミネートされるエチレン系重合体に対しては、オゾン処理などの公知の表面処理を施してもよい。
【００４２】
また、上記基材としては、パルプを原料とする紙類、合成高分子重合体フィルム、金属箔等が挙げられ、その中でもパルプを原料とする紙類が特に好ましく、例えば、クラフト紙、上質紙、グラシン紙、セロファン等が挙げられる。
合成高分子重合体フィルムとして、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム等が挙げられ、これら高分子重合体フィルムは、アルミ蒸着、アルミナ蒸着、二酸化珪素蒸着されたものでもよい。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明を、実施例によって、具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例、比較例で用いた物性、加工性の測定方法と評価方法及び使用樹脂、基材、添加剤は、以下の通りである。
【００４４】
１．物性の評価方法
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）：
ＪＩＳ  Ｋ７２１０の試験条件４（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）で測定した。
（２）密度：
ＪＩＳ  Ｋ７１１２で測定した。
【００４５】
２．樹脂組成物および積層体の評価方法
（１）表面固有抵抗：
三菱油化製の表面固有抵抗測定器ＭＣＰ−ＨＴ２５０で、５００Ｖの電荷を１分かけ、測定した。
（２）ヒートシール強度：
１５ｍｍ幅に切断した積層フィルムを、シーラント面同士を合わせ、テスター産業製熱盤式ヒートシーラーの上部シールバーを１２０℃、下部シールバー３０℃でシール圧力２ｋｇ／ｃｍ２、シール時間１秒でヒートシールしたものを東洋精機製引張試験機にて引張速度３００ｍｍ／分の速度でヒートシール部の強度を測定した。値が大きい方がヒートシール強度に優れる。
（３）スリップ性：
ヘイドン製傾斜式滑り機を用いて、８０ｍｍ×１５０ｍｍに切断した本発明の積層体を、本発明の樹脂組成物がラミネートされた側が上面になるよう下方にセットし、３５ｍｍ×１００ｍｍに切断した本発明の積層体を下方積層体試料と合わせるように本発明の樹脂組成物がラミネートされた側が外側になるようにコロに取付け、上部試料が滑り落ちるまでの角度を、測定した。値が小さい方がスリップ性に優れる。
【００４６】
３．原材料
（１）使用樹脂：
以下のポリエチレン樹脂を用いた。
（ｉ）エチレン−１−ヘキセン共重合体（密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：１０ｇ／１０分、銘柄：カーネルＫＣ５７１  日本ポリエチレン株式会社製）
（ｉｉ）高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥと称す）（密度：０．９１９ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：７ｇ／１０分、銘柄：ノバテックＬＤ、ＬＣ６００Ａ、日本ポリエチレン株式会社製）
【００４７】
（２）基材：
以下の基材を用いた。
（ｉ）ＯＰＰ（銘柄Ｐ２２４１：東洋紡株式会社製）
（ｉｉ）ＥＶＯＨ（銘柄：クラレ株式会社製）
【００４８】
４．加工条件・装置
以下の装置、条件で、積層体を加工した。
装置：モダン社、９０ｍｍφシングルラミネート機
ダイ巾：５００ｍｍ
加工速度：１００ｍ／ｍｉｎ
アンカーコート剤：Ａ３２１０／Ａ３０７５（三井化学ポリウレタン株式会社製）
ラミネート厚み：２５μｍ
【００４９】
［実施例１］
メルトフローレート（ＭＦＲ）が１０ｇ／１０分、密度０．９１０ｇ／ｃｍ３のエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂（銘柄：カーネルＫＣ５７１、日本ポリエチレン（株）製）１００重量部に対して、（ｂ１）ジグリセリンステアリン酸モノエステル（花王社製、銘柄名：ＫＳ−１１９７Ａ）０．２０重量部、（ｂ２）Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ステアリルアミン０．０５重量部及び（ｂ３）ステアリルアルコール０．０５重量部との等量混合物（花王社製、銘柄名：エレクトロストリッパーＴＳ−２Ｂ）合計０．１重量部、（ｂ４）平均炭素数１４．５のアルキルスルホン酸ナトリウム（花王社製、銘柄名：ＫＳ−１１９７Ｂ）０．１０重量部を、押出機にて溶融混練して、ペレット化した。
基材としてＯＰＰ（２５μ  東洋紡（株）製  銘柄Ｐ２２４１）とＥＶＯＨフィルム（１２μ（株）クラレ製  銘柄ＥＦ−ＸＬ）を予めドライラミネートで積層して得られた積層体のＥＶＯＨ面に、低密度ポリエチレン樹脂（密度：０．９１８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：７ｇ／１０分、銘柄：ノバテックＬＤ  ＬＣ６００Ａ、日本ポリエチレン（株）製）をアンカーコート剤（タケラックＡ３２１０／Ａ３０７５（芳香族エステル）三井化学ポリウレタン社製）を介して押出ラミネートによりＬＤＰＥが厚さ２５μｍとなるようにラミネートし得られた積層体を準備した。
次に、前記ペレットを用いてモダン社、９０ｍｍφシングルラミネート機へ供給し、前記積層体のＬＤＰＥ側上に、さらに２５μｍの厚さになるように、ラミネートして積層体を得た。
得られた積層体を用いて、加工時と６ケ月保管後（長期高温保管）における基材とのヒートシール強度、帯電防止性能（表面固有抵抗）、スリップ性を評価した。それらの評価結果を表１に示した。
【００５０】
［実施例２〜５］
実施例２〜４は、表１に示す割合で、各（ｂ１）〜（ｂ４）の帯電防止剤の配合量を変化させた以外は、実施例１と同様にして、評価した結果を表１に示した。
また、実施例５は、表１に示す割合で、各（ｂ１）〜（ｂ４）の帯電防止剤の配合をしたうえで、さらに、スリップ剤として、日本油脂製の脂肪酸アマイド（アルフローＰ−１０）を低密度ポリエチレン（密度：０．９１８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：７ｇ／１０分、銘柄：ノバテックＬＤ  ＬＣ６００Ａ、日本ポリエチレン（株）製）を予め３％マスターバッチ化したものを使用、脂肪酸アマイドを０．０４重量部になるように１．３重量部を配合した以外は、実施例１と同様にして、評価した結果を表１に示した。
【００５１】
［比較例１〜５］
比較例１〜４は、表２に示す割合で、各（ｂ１）〜（ｂ４）の帯電防止剤の配合量を変化させた以外は、実施例１と同様にして、評価した結果を表２に示した。
また、比較例５は、表２に示す割合で、各（ｂ１）〜（ｂ４）の帯電防止剤の配合をしたうえで、さらに、スリップ剤は、実施例５と同様に、脂肪酸アマイドを０．０４重量部になるように配合した以外は、実施例１と同様にして、評価した結果を表１に示した。
表１、２の数値は、ポリエチレン樹脂（Ａ）１００重量部に対する配合重量部である。
【００５２】
【表１】
0005659064.tif 000004
【００５３】
【表２】
0005659064.tif 000005
【００５４】
「評価」
上記の表１、２の結果から、本発明の実施例１〜５に示されるように、（ｂ１）〜（ｂ４）の４種の帯電防止剤を適量使用し、（ｂ１）／（ｂ４）の配合重量比が１．５〜３．０であり、且つ（ｂ２）／（ｂ４）の配合重量比が０．３〜１．３である場合には、加工時と６ケ月保管後（長期高温保管）の評価において、スリップ剤を用いなくともスリップ性、ヒートシール強度、及び帯電防止性に優れるものであった。
一方、（ｂ１）〜（ｂ４）の４種の帯電防止剤のうち、１つでも条件を満たさないと、本願の目的を達成することができなかった。尚、配合重量比は、小数点２桁目を四捨五入した。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明のラミネート用樹脂組成物は、優れた帯電防止性を有し、ヒートシール性が大幅に向上するので、高速自動充填包装材用、粉末、顆粒状の医薬品、かつお削り節、コーヒー粉末等のラミネート用材料として好適に利用される。