(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に形成された電極配線と、
前記基板上に形成された電気抵抗層の一部によって形成されており、前記電極配線に接続され、発熱部となる複数の発熱抵抗体と、
前記基板上に形成された前記電気抵抗層の一部によって形成された研磨基準マーカーとを備え、
前記複数の発熱抵抗体は、前記基板上に列状に配列されており、
前記研磨基準マーカーは、前記発熱抵抗体の配列方向において、第１方向側の前記基板の縁を、同じ前記第１方向側の前記発熱抵抗体の縁に対し所定の距離にある位置まで研磨するための基準となるものであり、第１マーカー部、第２マーカー部および第３マーカー部を有しており、
前記第１マーカー部は、前記発熱抵抗体の配列方向において、
前記基板の前記第１方向側の縁と前記発熱抵抗体の前記第１方向側の縁との間で、前記発熱抵抗体の前記第１方向側の縁から第１の距離に位置する前記第１方向側の縁を有し、
前記第２マーカー部は、前記発熱抵抗体の配列方向において、
前記基板の前記第１方向側の縁と前記発熱抵抗体の前記第１方向側の縁との間で、前記発熱抵抗体の前記第１方向側の縁から、前記第１の距離よりも長い第２の距離に位置するとともに、研磨面に対して平行な前記第１方向側の縁を有し、
前記第３マーカー部は、前記第２マーカー部の前記第１方向側の縁から、前記第１方向側に向かって前記研磨面に対して傾斜しつつ延びる縁を有し、
前記第２マーカー部は、前記第２マーカー部の前記第１方向側の縁から、前記第１マーカー部の前記第１方向側の縁に向かって前記研磨面に対して傾斜しつつ延びる縁をさらに有していることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記第２マーカー部の前記研磨面に対して傾斜する縁の前記研磨面に対する傾斜角が、前記第３マーカー部の前記研磨面に対して傾斜しつつ延びる縁の前記研磨面に対する傾斜角と異なることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記第２マーカー部の前記研磨面に対して傾斜する縁の前記研磨面に対する傾斜角が、前記第３マーカー部の前記研磨面に対して傾斜しつつ延びる縁の前記研磨面に対する傾斜角と同じであることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記電極配線は、前記電気抵抗層上に形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載のサーマルヘッドの基板の縁の研磨方法であって、
前記基板の前記第１方向側の縁を、前記発熱抵抗体の配列方向において、前記第１マーカー部の前記第１方向側の縁と前記第２マーカー部の前記第１方向側の縁との間の位置まで研磨することを特徴とするサーマルヘッドの基板の縁の研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッド、およびサーマルヘッドの基板の縁の研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドは、基板（ハーフ基板）と、この基板上に配列された複数の発熱抵抗体を備えている。そして、一対の基板の発熱抵抗体の列が一列に並ぶように、この一対の基板をヒートシンク上に並べて配置し、サーマルヘッドアレイを構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−７７９５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のサーマルヘッドのようにサーマルヘッドアレイを構成する場合には、隣接するサーマルヘッドの間で濃度むら等が発生するのを抑制するために、隣接するサーマルヘッド間で発熱抵抗体間のピッチを所定の範囲に収める必要がある。そのため、サーマルヘッドを隣接して並べる際に対向させる基板の縁が、発熱抵抗体の配列方向において発熱抵抗体の縁から所定の範囲に位置するように、この基板の縁を研磨する必要があった。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、基板の縁を所定の位置まで研磨するために基準となるマーカーが設けられていないため、この基板の縁を所定の範囲まで研磨することが難しいという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、発熱抵抗体の配列方向において、基板の縁を所定の範囲まで研磨することが容易となるサーマルヘッド、およびサーマルヘッドの基板の縁の研磨方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に形成された電極配線と、前記基板上に形成された電気抵抗層の一部によって形成されており、前記電極配線に接続され、発熱部となる複数の発熱抵抗体と、前記基板上に形成された前記電気抵抗層の一部によって形成された研磨基準マーカーとを備え、前記複数の発熱抵抗体は、前記基板上に列状に配列されており、前記研磨基準マーカーは、前記発熱抵抗体の配列方向において、第１方向側の前記基板の縁を、同じ前記第１方向側の前記発熱抵抗体の縁に対し所定の距離にある位置まで研磨するための基準となるものであり、第１マーカー部、第２マーカー部および第３マーカー部を有しており、前記第１マーカー部は、前記発熱抵抗体の配列方向において、前記基板の前記第１方向側の縁と前記発熱抵抗体の前記第１方向側の縁との間で、前記発熱抵抗体の前記第１方向側の縁から第１の距離に位置する前記第１方向側の縁を有し、前記第２マーカー部は、前記発熱抵抗体の配列方向において、
前記基板の前記第１方向側の縁と前記発熱抵抗体の前記第１方向側の縁との間で、前記発熱抵抗体の前記第１方向側の縁から、前記第１の距離よりも長い第２の距離に位置するとともに、研磨面に対して平行な前記第１方向側の縁を有し、前記第３マーカー部は、前記第２マーカー部の前記第１方向側の縁から、前記第１方向側に向かって前記研磨面に対して傾斜しつつ延びる縁を有し、前記第２マーカー部は、前記第２マーカー部の前記第１方向側の縁から、前記第１マーカー部の前記第１方向側の縁に向かって前記研磨面に対して傾斜しつつ延びる縁をさらに有していることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記第２マーカー部の前記研磨面に対して傾斜する縁の前記研磨面に対する傾斜角が、前記第３マーカー部の前記研磨面に対して傾斜しつつ延びる縁の前記研磨面に対する傾斜角と異なっていてもよい。
【０００９】
また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドでは、前記第２マーカー部の前記研磨面に対して傾斜する縁の前記研磨面に対する傾斜角が、前記第３マーカー部の前記研磨面に対して傾斜しつつ延びる縁の前記研磨面に対する傾斜角と同じであっていてもよい。
【００１０】
また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記電極配線は、前記電気抵抗層上に形成されていてもよい。
【００１１】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの基板の縁の研磨方法は、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記基板の前記第１方向側の縁を、前記発熱抵抗体の配列方向において、前記第１マーカー部の前記第１方向側の縁と前記第２マーカー部の前記第１方向側の縁との間の位置まで研磨することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、発熱抵抗体の配列方向において、基板の縁を所定の範囲まで研磨することが容易となるサーマルヘッド、およびサーマルヘッドの基板の縁の研磨方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドの領域Ｐの拡大平面図である。
【図３】図１のサーマルヘッドのIII−III線断面図である。
【図４】図２のサーマルヘッドにおいて、基板の縁の研磨状態を説明するための拡大平面図である。
【図５】図２のサーマルヘッドにおいて、基板の縁の研磨状態を説明するための拡大平面図である。
【図６】図２に示すサーマルヘッドの研磨基準マーカーの変形例を示す拡大平面図である。
【図７】図２に示すサーマルヘッドの研磨基準マーカーの変形例を示す拡大平面図である。
【図８】図２に示すサーマルヘッドの研磨基準マーカーの変形例を示す拡大平面図である。
【図９】図２に示すサーマルヘッドの研磨基準マーカーの変形例を示す拡大平面図である。
【図１０】図３に示すサーマルヘッドの変形例を示す断面図である。
【図１１】図２に示すサーマルヘッドの変形例を示す拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１〜図３に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸは、平面視で長方形状の基板１と、基板１上に設けられ、基板１の長手方向に沿って配列された複数の発熱部３と、発熱部３の配列方向に沿って基板１上に並べて配置された複数の駆動ＩＣ５とを備えている。なお、駆動ＩＣ５については、説明の便宜上、図１に破線にて概略的な配置位置のみを示している。
【００１５】
基板１は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１６】
基板１の上面には、蓄熱層７が形成されている。この蓄熱層７は、基板１の上面全体に形成された下地部７ａと、複数の発熱部３の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部７ｂとを有している。この隆起部７ｂは、印画する記録媒体に発熱部３を良好に押し当てるように作用する。なお、図１および図２では、説明の便宜上、隆起部７ｂの図示を省略している。
【００１７】
また、蓄熱層７は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部３で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部３の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層７は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板１の上面に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。
【００１８】
図３に示すように、蓄熱層７の上面には、電気抵抗層９が設けられている。この電気抵抗層９は、蓄熱層７と、後述する第１電極配線１１および第２電極配線１３との間に介在し、図１および図２に示すように、平面視において、これらの第１電極配線１１および第２電極配線１３と同形状の領域（以下、介在領域という）と、第１電極配線１１と第２電極配線１３との間から露出した複数の領域（以下、露出領域という）とを有している。なお、図１では、この電気抵抗層９の介在領域は、第１電極配線１１および第２電極配線１３で隠れている。
【００１９】
電気抵抗層９の各露出領域は、上記の発熱部３を形成している。本実施形態では、この電気抵抗層９の各露出領域（発熱部３）が長方形状となっている。そして、この発熱部３が、蓄熱層７の隆起部７ｂ上に列状に配置されている。複数の発熱部３は、説明の便宜上、図１および図２で簡略化して記載しているが、例えば、１８０ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。なお、本実施形態では、この発熱部３となる電気抵抗層９の各露出領域が、本発明における電気抵抗体に相当する。
【００２０】
電気抵抗層９は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する第１電極配線１１の個別配線部１１ａと共通配線部１１ｂとの間に電圧が印加され、発熱部３に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部３が発熱する。
【００２１】
図１〜図３に示すように、電気抵抗層９の上面（より詳細には、上記の介在領域の上面）には、第１電極配線１１および第２電極配線１３が設けられている。これらの第１電極配線１１および第２電極配線１３は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２２】
第１電極配線１１は、図１に示すように、発熱部３と駆動ＩＣ５との間に延びており、これらの間を接続している。より詳細には、第１電極配線１１は、複数の発熱部３を複数のグループに分け、各グループの発熱部３を、各グループに対応して設けられた駆動ＩＣ５に電気的に接続している。
【００２３】
また、第１電極配線１１は、発熱部３の一端部（図１では左側の端部）に個別に接続された個別配線部１１ａと、隣接する２つの発熱部３の双方の一端部（図１では左側の端部
）に接続された共通配線部１１ｂとで構成されている。
【００２４】
より詳細には、個別配線部１１ａおよび共通配線部１１ｂは、隣接する４つの発熱部３を一組とした各発熱部列３Ａに対して規則的に接続されている。つまり、個別配線部１１ａは、その一端部（図１では右側の端部）が、各発熱部列３Ａの両端に配置された２つの発熱部３にそれぞれ接続されている。共通配線部１１ｂは、その一端部（図２では右側の端部）が、各発熱部列３Ａの中央に配置された２つの発熱部３の双方に接続されている。
【００２５】
第２電極配線１３は、図１に示すように、平面視で略Ｕ字形状（図１では、左に９０度回転した略Ｕ字形状）であり、隣接する２つの発熱部３からなる発熱部群３３ごとに、隣接する２つの発熱部３の他端部（図１では右側の端部）間を接続するように構成されている。より詳細には、図１に示すように、各発熱部列３Ａは２つの発熱部群３３で構成されている。そして、第２電極配線１３は、各発熱部列３Ａにおける一方の発熱部群３３の２つの発熱部３の双方、および他方の発熱部群３３の２つの発熱部３の双方にそれぞれに接続されている。
【００２６】
以上のように第１電極配線１１および第２電極配線１３が各発熱部３に接続されていることにより、各発熱部群３３に接続された個別配線部１１ａと共通配線部１１ｂとの間に電圧が印加されたときに、発熱部３に電流が供給されるようになっている。
【００２７】
上記の電気抵抗層９、第１電極配線１１および第２電極配線１３は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層７上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術やエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。
【００２８】
駆動ＩＣ５は、図１に示すように、複数の発熱部３の各グループに対応して配置されており、第１電極配線１１の個別配線部１１ａの他端部（図１では左側の端部）に接続されている。この駆動ＩＣ５は、各発熱部３の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。
【００２９】
第１電極配線１１の個別配線部１１ａの他端部は、駆動ＩＣ５を介して、図示しない外部の電源装置のプラス側端子およびマイナス側端子のうちの一方に電気的に接続されるようになっている。一方、第１電極配線１１の共通配線部１１ｂの他端部（図１では左側の端部）は、駆動ＩＣ５を介さず、図示しない外部の電源装置のプラス側端子およびマイナス側端子のうちの他方に電気的に接続されるようになっている。これにより、駆動ＩＣ５の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別配線部１１ａと、この個別配線部１１ａに接続された発熱部群３３に接続された共通配線部１１ｂとの間に電圧が印加され、この発熱部群３３の発熱部３に電流が供給されることにより、発熱部３が発熱するようになっている。
【００３０】
なお、駆動ＩＣ５は、駆動ＩＣ５の制御を行う制御装置（不図示）に電気的に接続されるようになっている。これにより、制御装置からの制御信号が駆動ＩＣ５に伝送され、この制御信号によって、駆動ＩＣ５内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御することで、発熱部３を選択的に発熱させることができる。
【００３１】
また、図１〜図３に示すように、基板１上に形成された蓄熱層７上には、研磨基準マーカー５０が形成されている。図２に詳細に示すように、この研磨基準マーカー５０は、複数の発熱部３（発熱抵抗体）の配列方向において、第１方向Ｑ側の基板１の縁１ａを、第
１方向Ｑ側の発熱部３の縁３ａに対し所定の距離にある位置Ｇまで研磨するための基準となるものである。なお、図１および図２にて、発熱部３（発熱抵抗体）の配列方向における第１方向Ｑを、矢印Ｑにて示している。
【００３２】
図３に示すように、研磨基準マーカー５０は、蓄熱層７上に形成された第１層５０Ｌと、この第１層５０Ｌ上に形成された第２層５０Ｕとによって構成されている。第１層５０Ｌは、上記の発熱部３と同様、蓄熱層７上に形成された電気抵抗層９の一部によって形成されている。第２層５０Ｕは、上記の第１電極配線１１および第２電極配線１３が形成されているのと同じ材料層の一部によって形成されている。このように第１層５０Ｌおよび第２層５０Ｕを形成することにより、上記のように、電気抵抗層９、第１電極配線１１および第２電極配線１３の各々を構成する材料層を、従来周知のフォトリソグラフィー技術やエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工する工程の中で、研磨基準マーカー５０も並行して所定のパターンに加工することができる。なお、本発明における研磨基準マーカーは、本実施形態の研磨基準マーカー５０において、上記のように蓄熱層７上に形成された電気抵抗層９の一部によって形成された第１層５０Ｌの部分に相当する。
【００３３】
研磨基準マーカー５０は、第１マーカー部５１、第２マーカー部５２、第３マーカー部５３および第４マーカー部５４を備えている。本実施形態では、図２に示すように、第１マーカー部５１、第２マーカー部５２、第３マーカー部５３および第４マーカー部５４が一体化されている。なお、図２では、説明の便宜上、第１マーカー部５１、第２マーカー部５２、第３マーカー部５３および第４マーカー部５４の境界を破線で示す。
【００３４】
第１マーカー部５１は、配列された複数の発熱部３に沿って帯状に延びている。この第１マーカー部５１は、発熱部３の配列方向において、基板１の第１方向Ｑ側の縁１ａと発熱部３の第１方向Ｑ側の縁３ａとの間で、発熱部３の第１方向Ｑ側の縁３ａから第１の距離Ｌ１に位置する第１方向Ｑ側の縁５１ａを有している。
【００３５】
第２マーカー部５２は、図２に示すように、平面視で台形形状を有しており、第１マーカー部５１の第１方向Ｑ側の端部と連続して形成されている。この第２マーカー部５２は、発熱部３の配列方向において、基板１の第１方向Ｑ側の縁１ａと発熱部３の第１方向Ｑ側の縁３ａとの間で、発熱部３の第１方向Ｑ側の縁３ａから、第１の距離Ｌ１よりも長い第２の距離Ｌ２に位置する第１方向Ｑ側の縁５２ａを有している。
【００３６】
第３マーカー部５３は、図２に示すように、平面視で台形形状を有しており、第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の端部と連続して形成されている。この第３マーカー部５３は、第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａから、第１方向Ｑ側に向かって延びる縁５３ａを有している。
【００３７】
第４マーカー部５４は、図２に示すように、平面視で長方形状を有しており、第３マーカー部５３の第１方向Ｑ側の端部と連続して形成されている。
【００３８】
以上のように構成されたサーマルヘッドＸは、基板１の第１方向Ｑ側の縁１ａが、発熱部３の配列方向において第１マーカー部５１の第１方向Ｑ側の縁５１ａと第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａとの間の位置Ｇまで研磨される。この基板１の第１方向Ｑ側の縁１ａの研磨は、例えば、ダイヤモンド砥石等を装着した研削盤を用いて行うことができる。なお、図２では、この位置Ｇを一点鎖線で示しているが、この位置Ｇは、図２に示した一点鎖線の位置に限定されるものでなはく、発熱部３の配列方向において、第１マーカー部５１の第１方向Ｑ側の縁５１ａと第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａとの間の任意の位置に位置する。
【００３９】
本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、このように第１マーカー部５１の第１方向Ｑ側の縁５１ａと第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａとを基準にして、基板１の第１方向Ｑ側の縁１ａを研磨することができる。そのため、発熱部３の配列方向において、第１マーカー部５１の第１方向Ｑ側の縁５１ａと第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａとの間の範囲が、研磨後の基板１の第１方向Ｑ側の縁１ａが位置すべき所定の範囲、つまり、発熱部３の縁３ａから所定の範囲となるように、第１マーカー部５１の第１方向Ｑ側の縁５１ａと第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａとを配置しておけばよい。こうすることで、第１マーカー部５１の第１方向Ｑ側の縁５１ａと第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａとを基準にして、基板１の第１方向Ｑ側の縁１ａを所定の範囲まで研磨することが容易となる。
【００４０】
また、このように基板１の第１方向Ｑ側の縁１ａが、発熱部３の配列方向において、第１マーカー部５１の第１方向Ｑ側の縁５１ａと第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａとの間の位置Ｇまで研磨されると、図４に示すように、この位置Ｇよりも第１方向Ｑ側のサーマルヘッドＸの部分は削り取られる。図４では、このように削り取られた部分を、斑点模様で示す。
【００４１】
これに対し、基板１の第１方向Ｑ側の縁１ａが、発熱部３の配列方向において、第１マーカー部５１の第１方向Ｑ側の縁５１ａと第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａとの間の位置まで研磨されず、所定の範囲まで研磨されていない場合は、例えば図５に示すように、第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａから第１方向Ｑ側に向かって延びる第３マーカー部５３の縁５３ａの一部が残存する。そのため、この第３マーカー部５３の縁５３ａの残存の有無によって、基板１の第１方向Ｑ側の縁１ａが所定の範囲まで研磨されているか否かを容易に確認することができる。なお、図５は、基板１の第１方向Ｑ側の縁１ａを、第３マーカー部５３の途中の位置Ｆまで研磨した状態を示す。図５では、この位置Ｆよりも第１方向Ｑ側のサーマルヘッドＸの部分が削りとられ、この削り取られた部分を、斑点模様で示す。
【００４２】
また、本実施形態のサーマルヘッドＸによれば、基板１の第１方向Ｑ側の縁１ａを研磨する範囲の基準として、発熱部３の第１方向Ｑ側の縁３ａから第１の距離Ｌ１に位置する第１マーカー部５１の第１方向Ｑ側の縁５１ａと、発熱部３の第１方向Ｑ側の縁３ａから、第１の距離Ｌ１よりも長い第２の距離Ｌ２に位置する第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａとが形成されている。そのため、この第１マーカー部５１の第１方向Ｑ側の縁５１ａと、第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａとを基準として、基板１の第１方向Ｑ側の縁１ａを研磨することにより、発熱部３の第１方向Ｑ側の縁３ａを基準として所定の範囲で精度良く研磨することができる。
【００４３】
つまり、第１マーカー部５１の第１方向Ｑ側の縁５１ａおよび第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａは、発熱部３の第１方向Ｑ側の縁３ａに対して、位置精度を高く形成することができる。
【００４４】
より詳細には、例えば、蓄熱層７上に形成された電気抵抗層９を部分的にウェットエッチングすることにより、残存するこの電気抵抗層９の一部によって、発熱部３および研磨基準マーカー５０を形成する場合、この電気抵抗層９において発熱部３となる領域の第１方向Ｑ側の領域がエッチングされることで、発熱部３の第１方向Ｑ側の縁３ａが形成される。また、この電気抵抗層９において第１マーカー部５１の第１層５０Ｌとなる領域および第２マーカー部５２の第１層５０Ｌとなる領域のそれぞれの第１方向Ｑ側の領域がエッチングされることで、第１マーカー部５１の第１方向Ｑ側の縁５１ａおよび第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａが形成される。そのため、この電気抵抗層９において、発熱部３の第１方向Ｑ側の縁３ａ、第１マーカー部５１の第１方向Ｑ側の縁５１ａおよび
第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａがオーバーエッチングされたとしても、これらの縁３ａ、縁５１ａおよび縁５２ａが同じ方向にオーバーエッチングされる。また、第１マーカー部５１の第２層５０Ｕおよび第２マーカー部５２の第２層５０Ｕを構成する材料層についても、上記の電気抵抗層９と同様、ウェットエッチングした場合に、第１マーカー部５１の第１方向Ｑ側の縁５１ａおよび第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａがオーバーエッチングされたとしても、これらの縁５１ａおよび縁５２ａが同じ方向にオーバーエッチングされる。
【００４５】
よって、第１マーカー部５１の第１方向Ｑ側の縁５１ａおよび第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａは、発熱部３の第１方向Ｑ側の縁３ａに対して、位置精度を高く形成することができる。そのため、第１マーカー部５１の第１方向Ｑ側の縁５１ａと、第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａとを基準として、基板１の第１方向Ｑ側の縁１ａを研磨することにより、発熱部３の第１方向Ｑ側の縁３ａを基準として所定の範囲で精度良く研磨することができる。
【００４６】
なお、本実施形態では、説明の便宜上、図１および図２に示すように発熱部３の配列方向の一方の方向を第１方向Ｑとしているが、他方の方向（つまり、第１方向Ｑとは反対方向）を第１方向とし、図示していない基板１の反対側の縁の近傍に、研磨基準マーカー５０を上記のように形成してもよい。また、発熱部３の配列方向における一方の方向側および他方の方向側の両方の基板１の縁の近傍に、研磨基準マーカー５０を上記のように形成してもよい。こうすることで、発熱部３の配列方向における一方側および他方側の両方の基板１の縁が研磨された複数のサーマルヘッドＸを、発熱部３の列が一列に並ぶように配置してサーマルヘッドアレイを構成したとしても、上記のように基板１の縁を所定の範囲まで容易に研磨することができることから、隣接するサーマルヘッドＸ間で発熱部３の間のピッチを所定の範囲に収めることが容易となる。よって、隣接するサーマルヘッドＸの間で濃度むら等が発生するのを抑制することが容易となる。
【００４７】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００４８】
例えば、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図３に示すように、研磨基準マーカー５０が、第１層５０Ｌと、この第１層５０Ｌ上に形成された第２層５０Ｕとによって構成されているが、発熱部３を構成しているのと同じ電気抵抗層９の一部によって形成された第１層５０Ｌを少なくとも含んで構成されている限り、これに限定されるものではない。したがって、例えば、研磨基準マーカー５０が、第１層５０Ｌのみによって形成されていてもよい。なお、上述の通り、本発明における研磨基準マーカーは、研磨基準マーカー５０において、第１層５０Ｌによって形成された部分に相当する。
【００４９】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図２に示すように、研磨基準マーカー５０が、第１マーカー部５１、第２マーカー部５２、第３マーカー部５３および第４マーカー部５４を有している。そして、第１マーカー部５１が、配列された複数の発熱部３に沿って帯状に延びている。第２マーカー部５２および第３マーカー部５３は平面視で台形形状を有している。第４マーカー部５４は、平面視で長方形状を有している。しかしながら、研磨基準マーカー５０は、第１マーカー部５１が第１方向Ｑ側の縁５１ａを有し、第２マーカー部５２が第１方向Ｑ側の縁５２ａを有し、第３マーカー部５３が第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａから第１方向Ｑ側に向かって延びる縁５３ａを有している限り、このような形状に限定されるものではない。例えば、第１マーカー部５１は、図６に示すように、配列された複数の発熱部３に沿って帯状に延びていなくてもよく、長方形状等の任意の形状を有していてもよい。
【００５０】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図３に示すように、基板１と電気抵抗層９との間に蓄熱層７が介在しているが、基板１上に電気抵抗層９が形成されている限り、これに限定されるものではない。例えば、図示しないが、基板１と電気抵抗層９との間に蓄熱層７を形成せず、基板１の上面に直接、電気抵抗層９を形成してもよい。また、蓄熱層７の下地部７ａを形成せず、隆起部７ｂのみを基板１と電気抵抗層９との間に介在させてもよい。
【００５１】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図３に示すように、電気抵抗層９上に第１電極配線１１および第２電極配線１３が形成されているが、基板１上に電気抵抗層９、第１電極配線１１および第２電極配線１３が形成されている限り、これに限定されるものではない。例えば、図１０に示すように、蓄熱層７上に第１電極配線１１および第２電極配線１３を形成し、この第１電極配線１１および第２電極配線１３が形成された蓄熱層７上に、電気抵抗層９を形成してもよい。
【００５２】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図３に示すように、電気抵抗層９、第１電極配線１１および第２電極配線１３が蓄熱層７上で露出しているが、例えば、図示しないが、これらの電気抵抗層９、第１電極配線１１および第２電極配線１３を被覆する保護膜を蓄熱層７上に形成してもよい。このように保護膜を形成することで、電気抵抗層９、第１電極配線１１および第２電極配線１３を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護することができる。このような保護膜は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料を、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００５３】
また、図２に示すサーマルヘッドにおいて、基板１上に形成された電気抵抗層９がさらに、図１１に示すように、発熱部３（発熱抵抗体）の配列方向において、発熱部３の第１方向Ｑ側の縁に対し第１の距離Ｌ１にある位置から第２の距離Ｌ２にある位置まで形成されていてもよい。こうすることで、基板１の第１方向Ｑ側の縁１ａが、第１マーカー部５１の第１方向Ｑ側の縁５１ａと第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａとの間の位置Ｇまで研磨されたときに、この電気抵抗層９によって、研磨後の基板１の第１方向Ｑ側の縁１ａに欠けやクラックが発生するのを低減することができる。
【符号の説明】
【００５４】
Ｘ  サーマルヘッド
１  基板
１ａ  基板の第１方向側の縁
３  発熱部（電気抵抗体）
３ａ  発熱部の第１方向側の縁
９  電気抵抗層
１１  第１電極配線（電極配線）
１３  第２電極配線（電極配線）
５０  研磨基準マーカー
５１  第１マーカー部
５１ａ  第１マーカー部の第１方向側の縁
５２  第２マーカー部
５２ａ  第２マーカー部の第１方向側の縁
５３  第３マーカー部
５３ａ  第２マーカー部の第１方向側の縁から、第１方向側に向かって延びる縁
５４  第４マーカー部
Ｑ  第１方向
Ｌ１  第１の距離
Ｌ２  第２の距離
Ｇ  第１マーカー部の第１方向側の縁と第２マーカー部の第１方向側の縁との間の位置
【図１】
0005765951.tif 000002
【図２】
0005765951.tif 000003
【図３】
0005765951.tif 000004
【図４】
0005765951.tif 000005
【図５】
0005765951.tif 000006
【図６】
0005765951.tif 000007
【図７】
0005765951.tif 000008
【図８】
0005765951.tif 000009
【図９】
0005765951.tif 000010
【図１０】
0005765951.tif 000011
【図１１】
0005765951.tif 000012