(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面を有し、複数のセラミック層を積層してなる基板本体と、該基板本体の中央側に位置し、複数の配線基板領域が縦横に隣接して位置する製品領域と、上記基板本体の周辺側に位置し、上記製品領域の周囲を囲む耳部と、上記基板本体の表面および裏面の少なくとも一方に形成され、上記製品領域における配線基板領域同士の境界および製品領域と耳部との境界に沿った複数の分割溝と、上記基板本体を貫通し且つ上記分割溝が交差する複数の貫通孔と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、
複数のグリーンシートに対し、打ち抜き加工を施して複数の貫通孔を前記グリーンシートごとに形成する工程と、
上記複数のグリーンシートを、上記貫通孔が個別に連通するように積層してグリーンシート積層体を形成する工程と、
上記グリーンシート積層体の表面および裏面の少なくとも一方に沿い、且つ上記複数の貫通孔と交差するようにレーザーを照射して、上記表面および裏面の少なくとも一方に分割溝を形成する工程と、を含み、
上記分割溝を形成する工程は、複数の貫通孔が形成された上記グリーンシート積層体の表面または裏面に沿ってレーザーを照射しつつ移動させると共に、該レーザーが照射されつつ送られる軌跡と交差する上記貫通孔内では、該レーザーの照射方向と反対向きのガスが噴流されている、
ことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の多数個取り配線基板の製造方法における前記分割溝を形成する工程に用いられるグリーンシート積層体用の支持台であって、
前記グリーンシート積層体を載置する水平板に形成され、該積層体を貫通する前記複数の貫通孔と個別に連通する複数の第１通し孔と、
上記水平板に形成され、上記貫通孔と連通せず且つ上記積層体の裏面に上端が開口する複数の第２通し孔と、
上記複数の第１通し孔を介して、水平板の表面側に高圧ガスを噴射するガス噴射手段と、
上記複数の第２通し孔を介して、水平板の表面側のガスを吸引する減圧手段と、を備えている、
ことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法に用いる支持台。
【請求項３】
前記ガス噴射手段は、前記水平板の下側に位置し、複数の第１通し孔に高圧ガスを噴射するための高圧ガス室を含み、
前記減圧手段は、前記水平板側に位置し、複数の第２通し孔に個別に連通する減圧ガス流路を含んでいる、
ことを特徴とする請求項２に記載の多数個取り配線基板の製造方法に用いる支持台。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックからなる多数個取り配線基板の製造方法および当該方法に用いるグリーンシート積層体用の支持台に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板の製造歩留まりを高めるため、複数の導体パターンが形成された複数のグリーンシートを積層および接着して未焼成の積層体を形成し、かかる積層体に対しレーザー光を照射して該積層体を上記導体パターンごとに複数個に切断した後、得られた未焼成の電子回路基板を焼成する電子回路基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献1参照）。
更に、上記特許文献１の図１２には、未焼成の前記積層体を複数の固定吸着部と、該吸着部の周囲を囲む空間箱と、該空間箱内のエアやセラミックの切断粉を外部に排出を有するホースとを備えた固定治具が開示され、上記複数の固定吸着部の上に架橋して支持された上記積層体に対し、レーザーを照射し且つ該レーザーの周囲から同じ方向にエアーアシストガスを噴射しつつ該積層体の表面に沿って移動することで、複数個の未焼成の電子回路基板に切断する工程が示されている。
【０００３】
しかしながら、前記特許文献１の図１２に示されたレーザー加工による積層体の切断工程のように、レーザーの照射方向とエアーアシストガスの噴射方向とを同じ方向に沿って行った場合、該レーザーによって局部的に溶融されたセラミックなどの微粉末（シートカス）が、上記積層体の内部における切断予定面の溝内に不用意に付着したり、該積層体の表面に飛散して付着する場合がある。
特に、未焼成の積層体における切断予定面に沿って予め穿孔された断面円形や長円形状の貫通孔を径方向に横切って分割溝を形成すべくレーザーを照射した場合、セラミックなどの微粉末が前記貫通孔の内壁に付着すると、予め上記貫通孔の内壁面に形成されていた未焼成の筒形のメタライズに対し追って施す電解金属メッキ工程において、メッキ液が上記微粉末内に残留して、所要の金属メッキが焼成後の上記メタライズの表面に被覆できなくなる場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−５３４４３号公報(第１〜１１頁、図１〜２０)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、予め表面と裏面との間を貫通する貫通孔が形成されたグリーンシート積層体の表面および裏面の少なくとも一方に沿ってレーザー加工による分割溝を上記貫通孔を横切って形成するに際し、セラミックなどの微粉末が上記貫通孔の内壁に付着し難く、上記積層体の表面に飛散・付着しにくく、後工程のメッキの支障となりにくい多数個取り配線基板の製造方法と、これに用いる上記積層体用の支持台を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、予め貫通孔が形成されたグリーンシート積層体の表面や裏面に対し該貫通孔を径方向に横切ってレーザーを照射するに際し、該レーザーの照射方向と反対向きに上貫通孔内にエアなどのガスを噴流させる、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による多数取り配線基板の製造方法（請求項１）は、表面および裏面を有し、複数のセラミック層を積層してなる基板本体と、該基板本体の中央側に位置し、複数の配線基板領域が縦横に隣接して位置する製品領域と、上記基板本体の周辺側に位置し、上記製品領域の周囲を囲む耳部と、上記基板本体の表面および裏面の少なくとも一方に形成され、上記製品領域における配線基板領域同士の境界および製品領域と耳部との境界に沿った複数の分割溝と、上記基板本体を貫通し且つ上記分割溝が交差する複数の貫通孔と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、複数のグリーンシートに対し、打ち抜き加工を施して複数の貫通孔を前記グリーンシートごとに形成する工程と、上記複数のグリーンシートを、上記貫通孔が個別に連通するように複数のグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を形成する工程と、該グリーンシート積層体に対し、打ち抜き加工を施して複数の貫通孔を形成する工程と、上記グリーンシート積層体の表面および裏面の少なくとも一方に沿い、且つ上記複数の貫通孔と交差するようにレーザーを照射して、上記表面および裏面の少なくとも一方に分割溝を形成する工程と、を含み、上記分割溝を形成する工程は、複数の貫通孔が形成された上記グリーンシート積層体の表面または裏面に沿ってレーザーを照射しつつ移動させると共に、該レーザーが照射されつつ送られる軌跡と交差する上記貫通孔内では、該レーザーの照射方向と反対向きのガスが噴流されている、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、分割溝を形成する前記レーザーの照射によって、前記グリーンシート積層体の表面および裏面の少なくとも一方の表層付近が溶融して飛散する微細なセラミックやメタライズのシートカスは、上記レーザーが横切る貫通孔の内壁面や上記積層体の表面などに付着することなく、該レーザーの周囲を囲む還状の吸気路に吸い上げられる。即ち、シートカスは、レーザーが貫通孔のないグリーンシートの表面などを移動する場合は基より、貫通孔を径方向に沿って横切る場合にも、グリーンシートの表面などの上方で且つ照射されるレーザーの周囲に吸上げられる。その結果、上記貫通孔の内壁面や上記積層体の表面などにシートカスが付着したり、該貫通孔内に堆積して該貫通孔を閉塞しにくくなる。従って、予め貫通孔の内壁面に形成されていた未焼成のメタライズに対し、追って電解金属メッキを施した際に、ＮｉやＡｕなどのメッキ膜を確実に被覆でき、且つメッキ液が貫通孔内に残留する事態も防止できる。
【０００８】
尚、前記セラミック層を構成するセラミックには、例えば、アルミナ、ムライト、窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックのほか、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックなども含まれる。
また、前記レーザーには、例えば、ＹＡＧレーザー、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザー、半導体レーザーなどが含まれる。
更に、前記貫通孔は、断面が円形で且つ隣接する４個の配線基板領域のコーナごとに跨る形態や、断面が長円形で且つ隣接する２個の配線基板領域に跨る形態などが含まれる。
加えて、前記ガスには、エアのほか、窒素などの不活性ガスを用いても良い。
【０００９】
一方、本発明には、前記多数取り配線基板の製造方法に用いられる支持台であって、前記グリーンシート積層体を載置する水平板に形成され、該積層体を貫通する前記複数の貫通孔と個別に連通する複数の第１通し孔と、上記水平板に形成され、上記貫通孔と連通せず且つ上記積層体の裏面に上端が開口する複数の第２通し孔と、上記複数の第１通し孔を介して、水平板の表面側に高圧ガスを噴射するガス噴射手段と、上記複数の第２通し孔を介して、水平板の表面側のガスを吸引する減圧手段と、を備えている、多数取り配線基板の製造方法に用いる支持台（請求項２）も含まれる。
【００１０】
これによれば、前記グリーンシート積層体の裏面に上端が開口する複数の第２通し孔を介して水平板の表面側のガスを吸引して上記積層体の裏面側を減圧することで、水平板の表面上に載置した上記グリーンシート積層体を該水平板に拘束できる。かかる拘束状態で、上記グリーンシート積層体の表面に沿って前記レーザーを照射しつつ移動し、その途中で前記貫通孔を横切るので、上記レーザー照射によってグリーンシート積層体の上方に飛散したシートカスは、複数の貫通孔ごとに連通する第１通し孔から水平板の表面側で且つ上向きに噴射されるエアなどのガスによって、レーザートーチの外周側に配置された還状の吸気路に吸い上げられる。従って、グリーンシート積層体の貫通孔内や表面などにシートカスが堆積したり、該貫通孔の内壁面に付着しにくくなるので、予め貫通孔内に形成されていた筒形状メタライズの表面に金属メッキを確実に被覆することができる。
【００１１】
更に、本発明には、  前記ガス噴射手段は、前記水平板の下側に位置し、複数の第１通し孔に高圧ガスを噴射するための高圧ガス室を含み、前記減圧手段は、前記水平板側に位置し、複数の第２通し孔に個別に連通する減圧ガス流路を含んでいる、多数取り配線基板の製造方法に用いられる支持台（請求項３）含まれる。
これによれば、高圧ガスを複数の第１通し孔から比較的均一にして噴射できると共に、複数の第２通し孔が単数または少数の減圧ガス流路に合流することで、水平板の表面に接触する前記セラミック積層体の裏面側をほぼ均一な減圧状態として、該積層体を水平板上に確実に拘束することができる。
尚、前記高圧ガス室は、高圧ガスを供給するコンプレッサなどの加圧装置に連通しており、前記減圧ガス流路は、真空ポンプなどの減圧装置に連通している。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の製造方法における一製造工程の概略を示す断面図。
【図２】図１に続く製造工程の概略を示す断面図。
【図３】上記各工程により得られたグリーンシート積層体を示す平面図。
【図４】上記グリーンシート積層体の垂直断面図。
【図５】上記積層体の表面に分割溝を形成する工程の初期を示す垂直断面図。
【図６】上記分割溝の形成工程における部分拡大図。
【図７】上記分割溝の形成工程における終期を示す垂直断面図。
【図８】本発明により得られた多数個取り配線基板を示す垂直断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明の製造方法における一製造工程の概略を示す断面図、図２は、図１に続く製造工程の概略を示す断面図である。
予め、アルミナ粉末に樹脂バインダおよび溶剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリとし、該セラミックスラリをドクターブレード法によってシート化して、図１に示すように、追ってセラミック層ｓ１〜ｓ３となる３層のグリーンシートｇ１〜ｇ３を製作した。該グリーンシートｇ１〜ｇ３は、追って配線基板の基板本体となる複数の基板領域ｐａを平面視で縦横に隣接して有する製品領域ＰＡと、該製品領域ＰＡの周囲を囲む平面視が矩形枠状の耳部（捨て代）ｍとを備えており、配線基板領域ｐａ，ｐａ間の境界や、製品領域ＰＡと耳部ｍとの境界は、図１中の破線で示す架空の切断予定面ｃｆにより区画されている。
【００１４】
次に、図２に示すように、前記グリーンシートｇ１〜ｇ３ごとにおいて、複数の前記配線基板領域ｐａの各コーナごとに打ち抜き加工を施して、平面視が円形の貫通孔ｈ１を形成すると共に、隣接する配線基板領域ｐａ，ｐａ間における長辺の中間ごとに打ち抜き加工を施して、平面視が長円形の貫通孔ｈ２を形成した。
更に、前記グリーンシートｇ１〜ｇ３の配線基板領域ｐａ内ごとに打ち抜き加工を施して比較的小径のビアホールを形成し、且つ該ビアホール内にＷ粉末またはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを充填して未焼成のビア導体（何れも図示せず）を形成した。引き続いて、上記グリーンシートｇ１〜ｇ３における配線基板領域ｐａごとの表面および裏面の少なくとも一方に上記同様の導電性ペーストを所要パターンで印刷して、未焼成の配線層（何れも図示せず）を形成した。
【００１５】
次いで、前記貫通孔ｈ１，ｈ２ごとの内壁面に沿って前記同様の導電性ペーストを負圧を利用して、比較的一様な厚みで被覆し、これらを有する前記グリーンシートｇ１〜ｇ３を上記貫通孔ｈ１，ｈ２が厚み方向に沿って個別に連通するように積層して圧着した。
その結果、図３，図４に示すように、平面視が長方形（矩形）の表面３および裏面４を有し且つ圧着されたグリーンシートｇ１〜ｇ３からなる未焼成の基板本体２と、断面が円形の貫通孔ｈ１ごとの内壁面に沿って形成された円筒形状のメタライズ５と、断面が長円形の貫通孔ｈ２ごとの内壁面に沿って形成された長円筒形状のメタライズ６とを含むグリーンシート積層体ｇｓが得られた。
【００１６】
次に、図５に示すように、前記グリーンシート積層体ｇｓを本発明の製造方法に用いる支持台１５の水平板１５ａ上に載置した。該支持台１５は、厚み方向（図５の上下方向）に沿って貫通する複数の第１通し孔１６，１７を有する水平板１５ａと、その下側に連設した高圧ガス室１５ｂとを備えている。上記水平板１５ａにおいて、断面が円形である一方の第１通し孔１６は、グリーンシート積層体ｇｓを貫通する前記貫通孔ｈ１と個別に連通し、断面が長円形状で図示の左右方向に沿って長軸を有する他方の第１通し孔１７は、前記貫通孔ｈ２と個別に連通するように、予め所定の位置ごとに穿設されている。
【００１７】
また、水平板１５ａの表面（上面）で前記グリーンシート積層体ｇｓの裏面４に直に接触する部位ごとには、比較的小径な複数の第２通し孔１９の上端が開口し、該複数の第２通し孔１９は、水平な単一の減圧ガス管１８に合流している。かかる減圧ガス管１８は、先端において図示しない真空ポンプなどの減圧装置に連通している。尚、上記減圧ガス管１８、第２通し孔１９、および上記減圧装置は、本発明における減圧手段を構成している。
更に、図５に示すように、高圧ガス室１５ｂには、例えば、高圧Ａｉｒ（ガス）を該高圧ガス室１５ｂ内に供給するためのガス供給管１５ｃの一端が接続され、該ガス供給管１５ｃの他端には、図示しないコンプレッサなどの加圧手段が連通している。尚、上記高圧ガス室１５ｂ、ガス供給管１５ｃ、および上記加圧手段は、本発明におけるガス噴射手段を構成している。
【００１８】
次いで、前記グリーンシート積層体ｇｓを水平板１５ａ上に載置した状態で、図５中の破線の矢印で示すように、減圧ガス管１８および複数の第２通し孔１９を介して、上記グリーンシート積層体ｇｓの裏面４側のＡｉｒ（ガス）を吸引して減圧状態とした。その結果、該グリーンシート積層体ｇｓは、その貫通孔ｈ１，ｈ２を水平板１５ａの第１通し孔１６，１７に個別に連通させた状態で、当該水平板１５ａの表面上に拘束された。
更に、図５中の実線の矢印で示すように、ガス供給管１５ｃから高圧ガス室１５ｂ内へ数気圧程度に加圧されたＡｉｒ（高圧ガス）を供給した。該高圧Ａｉｒは、水平板１５ａの第１通し孔１６，１７を経て、個別に連通するグリーンシート積層体ｇｓの貫通孔ｈ１，ｈ２内を裏面４側から表面３側に向かって、上向きに個別に憤流（流通）した。
【００１９】
かかる状態で、図５中の左上に示すように、円筒形の中筒１１の先端（下端）に焦点（集光）用レンズ１２を有し、図示しないレーザー発生源からのレーザーＬを前記グリーンシート積層体ｇｓの表面３における前記切断予定面ｃｆに沿って水平移動しつつ照射することによって、分割溝を形成する工程を開始した。上記レーザーＬには、例えば、ＵＶ−ＹＡＧレーザーを用いた。また、中筒１１の外側には、円環形の吸気路１３を形成する外筒１４が中筒１１と同心で配置され、該吸気路１３の上方には、図示しない真空ポンプなどの減圧装置が連通している。尚、上記中筒１１および外筒１４は、レーザートーチを構成している。
次に、グリーンシート積層体ｇｓの表面３付近に焦点を合わせてレーザーＬを照射しつつ、図５中の白抜きの矢印で示すように、中筒１１および外筒１４を図５で左側の耳部ｍから製品領域ＰＡ内の切断予定面ｃｆに沿って順次移動させた。上記レーザーＬが最初に照射されたグリーンシート積層体ｇｓの耳部ｍには、側面視で下向きに凸に湾曲した溝初端部２１が形成され、製品領域ＰＡ内には、同様の湾曲した溝終端部２２が形成された。
【００２０】
そして、一定の出力に達した前記レーザーＬは、図６の拡大図で示すように、表面３側のグリーンシートｇ１を構成するセラミック成分と、貫通孔ｈ１，ｈ２の内壁面に被覆されたメタライズ５，６を構成する金属成分とを局部的に溶融しつつ、断面ほぼＶ字形の分割溝２０を切断予定面ｃｆに沿って順次形成していった。上記のように溶融されたセラミック成分や金属成分は、微細な粉末状のシートカスｄとなってグリーンシート積層体ｇｓの表面３付近に吹き上げられた。
この間において、前記高圧Ａｉｒ（ガス）は、水平板１５ａの第１通し孔１６，１７を経て、これらと個別に連通するグリーンシート積層体ｇｓの貫通孔ｈ１，ｈ２内を裏面４側から表面３側に向かって、上向きに個別に憤流していた。その結果、上記レーザーＬが各貫通孔ｈ１，ｈ２をこれらの径方向に沿って横切った際に、表面３付近に吹き上がった上記シートカスｄは、図６中の実線の矢印で示すように、上記高圧Ａｉｒによって貫通孔ｈ１，ｈ２の内部に進入したり、グリーンシート積層体ｇｓの表面３に付着することなく、前記中・外筒１１，１４間の吸気路１３内に順次吸い上げられた。
【００２１】
引き続き、図７に示すように、前記同様にレーザーＬを照射しつつグリーンシート積層体ｇｓにおける右側の耳部ｍ付近まで移動させた。その結果、図７で左右方向に沿った断面ほぼＶ字の分割溝２０を、複数の配線基板領域ｐａを有する製品領域ＰＡの表面側３を横切って形成することができた。この間において、レーザーＬにより生じた前記シートカスｄは、該レーザーＬが径方向に横切った貫通孔ｈ１，ｈ２の内部に進入したり、前記積層体ｇｓの表面３に付着することなく、前記中・外筒１１，１４間の吸気路１３に吸い上げられた後、外部に排出された。
次に、図７の前後方向に沿った前記グリーンシート積層体ｇｓの表面３に位置する複数の切断予定面ｃｆに沿って、前記同様にレーザーＬを照射しつつ移動させことで、平面視で格子枠形状を呈する複数の分割溝２０を表面３側に形成した。
【００２２】
更に、表面３側に複数の前記分割溝２０が形成された前記グリーンシート積層体ｇｓを、所定の温度帯で焼成した。その結果、図８に示すように、前記グリーンシートｇ１〜ｇ３が焼成されたセラミック層ｓ１〜ｓ３からなる基板本体２となり、その表面３側に平面視で格子枠形状を呈する複数の分割溝２０が形成された多数個取り配線基板１を得ることができた。
そして、上記多数個取り配線基板１における複数の貫通孔ｈ１，ｈ２の内壁面に被覆された焼成済みのメタライズ５，６の表面に、電解金属メッキによりＮｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜をそれぞれ所要の厚みで順次被覆した。この際、前記分割溝２０を形成する工程で、前記シートカスｄが各貫通孔ｈ１，ｈ２内に殆んど進入しておらず、且つメタライズ５，６ごとの表面に付着していなかったので、上記メッキの被覆に支障を生じなかった。
尚、前記レーザーＬによる分割溝２０の形成工程は、前記グリーンシート積層体ｇｓの裏面４側における厚み方向における対称な位置に対しても、更に施すようにしても良い。
【００２３】
以上のような本発明による多数個取り配線基板１の製造方法によれば、分割溝２０を形成するための前記レーザーＬの照射によって、前記グリーンシート積層体ｇｓの表面３および裏面４の少なくとも一方の表層付近が溶融して飛散する微細なセラミックやメタライズ５，６のシートカスｄは、上記レーザーＬが横切る貫通孔ｈ１，ｈ２の内壁面に付着することなく、グリーンシート積層体ｇｓの表面３などの上方で且つ照射されるレーザーＬの周囲に吸上げられる。その結果、前記貫通孔ｈ１，ｈ２の内壁面や前記積層体ｇｓの表面３などにシートカスｄが付着したり、貫通孔ｈ１，ｈ２内に堆積して該貫通孔ｈ１，ｈ２を閉塞しなった。
従って、予め貫通孔ｈ１，ｈ２の内壁面に形成されていた未焼成のメタライズ（筒形導体）５，６の表面に対し、電解金属メッキを施した際に、ＮｉやＡｕなどのメッキ膜を確実に被覆でき、且つメッキ液が上記貫通孔ｈ１，ｈ２内に残留する事態を防止することもできた。
【００２４】
一方、前記製造方法に用いる前記支持台１５によれば、グリーンシート積層体ｇｓの裏面４に上端が開口する第２通し孔１９を介して水平板１５ａの表面側のＡｉｒ（ガス）を吸引して上記積層体ｇｓの裏面４側を減圧することで、水平板１５ａの上に載置した上記積層体ｇｓを該水平板１５ａに拘束できた。かかる拘束状態で、上記積層体ｇｓの表面３に沿って前記レーザーＬを照射しつつ移動し、その途中で貫通孔ｈ１，ｈ２を横切るので、レーザー照射によって積層体ｇｓの上方に飛散したシートカスｄは、貫通孔ｈ１，ｈ２ごとに連通する第１通し孔１６，１７から水平板１５ａの表面側で且つ上向きに噴射されるＡｉｒによって、レーザーＬの外側に配置された還状の吸気路１３に吸い上げられた。従って、グリーンシート積層体ｇｓの貫通孔ｈ１，ｈ２内にシートカスｄが堆積せず、該貫通孔ｈ１，ｈ２の内壁面などに殆んど付着しなかったので、予め貫通孔内に形成されていたメタライズ５，６の表面に金属メッキを確実に被覆することができた。
【００２５】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記セラミックには、アルミナ以外のムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックのほか、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックなどを用いても良い。
また、前記ガスには、Ａｉｒのほか、窒素などの不活性ガスを用いても良い。
更に、前記レーザーには、前記ＹＡＧレーザーのほか、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザー、あるいは半導体レーザーなどを用いても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明によれば、予め貫通孔が形成されたグリーンシート積層体の表面および裏面の少なくとも一方に沿ってレーザー加工により形成される分割溝が上記貫通孔を横切りつつ形成するに際し、セラミックなどの微粉末が上記貫通孔の内壁や、上記積層体の表面に付着しにくく、後工程の電解金属メッキの支障となりにくい多数個取り配線基板の製造方法、およびこれに用いる上記積層体用の支持台を提供できる。
【符号の説明】
【００２７】
１……………多数個取り配線基板
２……………基板本体
３……………表面
４……………裏面
１５…………支持台
１５ａ………水平板
１５ｂ………高圧ガス室
１６，１７…第１通し孔
１８…………減圧ガス流路
１９…………第２通し孔
２０…………分割溝
ｈ１，ｈ２…貫通孔
ｓ１〜ｓ３…セラミック層
ｇ１〜ｇ３…グリーンシート
ｇｓ…………グリーンシート積層体
ｐａ…………配線基板領域
ＰＡ…………製品領域
ｍ……………耳部
Ｌ……………レーザー
Ａｉｒ………エア（ガス）
【図１】
0005778021.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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