(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面が回路基板に取り付けられて回路基板との間に電磁遮蔽空間を形成すると共に、回路基板の表面に直交する一側面を相手コネクタの装着用に開放した外部シールドシェルと、該外部シールドシェル内に嵌合装着されると共に前記外部シールドシェルの一側から相手コネクタが嵌合接続されるハウジング組立体と、を備え、
前記ハウジング組立体は、一端が回路基板上の接点に接続されるリード端子で他端が相手コネクタの接続端子に嵌合接続されるコネクタ端子である接続端子部材と、この接続端子部材をインサート成形して形成した絶縁樹脂製の内部ハウジングと、該内部ハウジングの外周を覆って相手コネクタの対応するシールド部材に導通接続される内部シールドシェルと、該内部シールドシェルを収容保持する絶縁樹脂製の外部ハウジングと、を備え、
前記外部シールドシェルは、前記回路基板への取り付け面側に、前記ハウジング組立体の嵌合装着を可能にする組立体取付用開口を備える基板搭載型コネクタであって、
前記ハウジング組立体を構成する前記内部ハウジングと前記外部ハウジングとが一体成形されており、
前記外部シールドシェルの両側壁の内面には、前記ハウジング組立体の嵌合装着方向に沿って延在する位置決め用ばね部材が設けられ、
前記位置決め用ばね部材の基部は、前記外部シールドシェルの下縁に連続して設けられ、
前記外部ハウジングの両側面には、前記外部シールドシェルへ嵌合させたときに、前記位置決め用ばね部材が係合することで位置決めを果たすガイド溝が設けられ、
前記ガイド溝は前記回路基板の表面に直交する方向に延びるとともに前記ハウジングの上縁から下縁にわたって延在することを特徴とする基板搭載型コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐ノイズ性等のためのシールドシェルを有して回路基板上に取付けられる基板搭載型コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
図８〜図１０は、下記特許文献１に開示された基板搭載型コネクタを示したものである。
この基板搭載型コネクタ１０１は、外部シールドシェル１１１と、ハウジング組立体１２１とを備えている。
【０００３】
外部シールドシェル１１１は、その一面である下面１１２が不図示の回路基板に取り付けられて、図９に示すように、前記回路基板との間に電磁遮蔽空間１１４を形成する。外部シールドシェル１１１は、前記回路基板の表面に直交する一側面である前面１１３を、相手コネクタの装着用に開放している。
【０００４】
ハウジング組立体１２１は、外部シールドシェル１１１内に嵌合装着される。このハウジング組立体１２１には、外部シールドシェル１１１の一側の開放部から挿入される相手コネクタが嵌合接続される。
【０００５】
ハウジング組立体１２１は、図９に示すように、一端が回路基板上の接点に接続されるリード端子１２２ａで他端が相手コネクタの接続端子に嵌合接続されるコネクタ端子１２２ｂである接続端子部材１２２と、この接続端子部材を収容した絶縁樹脂製の内部ハウジング１２３と、該内部ハウジング１２３の外周を覆って相手コネクタの対応するシールド部材に導通接続される内部シールドシェル１２５と、該内部シールドシェル１２５を収容保持する絶縁樹脂製の外部ハウジング１２６と、を備える。
【０００６】
図８に示す矢印（イ）は、基板搭載型コネクタ１０１に対する相手コネクタの挿抜方向（嵌合方向）であり、回路基板の表面に平行な方向である。
【０００７】
基板搭載型コネクタ１０１の場合、当初、外部シールドシェル１１１は、図１０に示す形状に成形される。即ち、開放している前面１１３に対向する背面壁となる壁部材１１６が、図１０に示すように、上面壁１１７の延長方向に延び、背面側を開放した形状に成形される。この壁部材１１６は、外部シールドシェル１１１の背面側からハウジング組立体１２１を外部シールドシェル１１１の内部に嵌合装着した後、図１０に矢印（ロ）で示す方向に折り曲げることで、外部シールドシェル１１１内のハウジング組立体１２１を押さえる。
【０００８】
なお、ハウジング組立体１２１を外部シールドシェル１１１に嵌合装着する際には、図８及び図１０に示すように、外部ハウジング１２６の外側面に突設した凸条１２６ａが、外部シールドシェル１１１の対応位置に形成された切り欠き１１８に係合して、挿入方向の案内が成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−６４７１６号公報
【００１０】
〈特許文献１記載の基板搭載型コネクタの欠点〉
ところが、特許文献１の基板搭載型コネクタ１０１の組立工程では、外部シールドシェル１１１にハウジング組立体１２１を嵌合装着した後に、外部シールドシェル１１１の背面壁となる壁部材１１６を折り曲げ成形する作業に手間がかかり、組立作業性が悪いという問題があった。
【００１１】
また、壁部材１１６を折り曲げる際に、外部シールドシェル１１１に大きな荷重が加えられるため、外部シールドシェル１１１の内壁面等に変形が生じることがあり、この外部シールドシェル１１１の変形が、相手コネクタの嵌合接続の際に、接続不良等の不都合を招くおそれがあった。
【００１２】
〈本願発明の先行発明としての基板搭載型コネクタ〉
そこで、本出願人は特許文献１記載の基板搭載型コネクタの欠点（組立作業性が悪い、外部シールドシェルの変形が組立精度を低下させる）を解決するために、外部シールドシェルの回路基板への取り付け面側に組立体取付用開口を設け、該組立体取付用開口からハウジング組立体を嵌合装着可能にした基板搭載型コネクタを考えた。
【００１３】
図１１はそのようにして考えた先行発明の基板搭載型コネクタの斜視図、図１２は図１１に示した基板搭載型コネクタの分解斜視図である。
【００１４】
図１１及び図１２に示した先行発明の基板搭載型コネクタ１の場合、ハウジング組立体２１を収容して一面が回路基板に取り付けられる外部シールドシェル１１は、回路基板への取り付け面側に、ハウジング組立体２１の嵌合装着を可能にする組立体取付用開口３４を備えている。
【００１５】
ハウジング組立体２１は、図１２に示すように、複数の接続端子部材２２を所定の配列ピッチに収容した絶縁樹脂製の内部ハウジング２３と、該内部ハウジング２３の外周を覆って相手コネクタの対応するシールド部材に導通接続される金属板製の内部シールドシェル２５と、該内部シールドシェル２５を収容保持する絶縁樹脂製の外部ハウジング２６と、を備える。
【００１６】
内部ハウジング２３に収容された接続端子部材２２は、一端が回路基板上の接点に接続されるリード端子２２ａで他端が相手コネクタの接続端子に嵌合接続されるコネクタ端子２２ｂである。この接続端子部材２２は、インサート成形により、内部ハウジング２３に一体に支持されている。
【００１７】
ハウジング組立体２１は、矢印ハに示すように内部シールドシェル２５内に内部ハウジング２３を嵌合装着させた後、矢印ニに示すように内部シールドシェル２５を外部ハウジング２６に嵌合装着して、一体化した組立体とする。
【００１８】
組立が完了したハウジング組立体２１は、図１２に矢印ホで示すように、外部シールドシェル１１の組立体取付用開口３４から外部シールドシェル１１の内部に嵌合装着することで、外部シールドシェル１１に組み付けられる。
【００１９】
また、先行発明の基板搭載型コネクタ１の場合、外部シールドシェル１１の両側壁には、ハウジング組立体２１を位置決めするための切欠部３９が設けられている。この切欠部３９は、ハウジング組立体２１を外部シールドシェル１１に組み付けた際、外部ハウジング２６の両側に突出形成した突起２６が嵌合することにより、外部シールドシェル１１に対するハウジング組立体２１の位置決めを果たす。
【００２０】
〈先行発明の問題点〉
しかしながら、上記のハウジング組立体２１は、内部ハウジング２３が外部ハウジング２６とは別体で、小さな部品となり、組立時に取り扱い性が悪いため、組立性が悪いという問題があった。
【００２１】
また、上記外部シールドシェル１１は、切欠部３９のためにシールド性が低下するおそれがあった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
そこで本発明の目的は、外部シールドシェルの回路基板への取り付け面側に組立体取付用開口を設けて、該組立体取付用開口から当該外部シールドシェル内にハウジング組立体を嵌合装着可能にした基板搭載型コネクタであって、ハウジング組立体の組立性を向上させることができる基板搭載型コネクタを提供すること、更に、外部シールドシェルのシールド性を向上させることのできる基板搭載型コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）一面が回路基板に取り付けられて回路基板との間に電磁遮蔽空間を形成すると共に、回路基板の表面に直交する一側面を相手コネクタの装着用に開放した外部シールドシェルと、該外部シールドシェル内に嵌合装着されると共に前記外部シールドシェルの一側から相手コネクタが嵌合接続されるハウジング組立体と、を備え、
前記ハウジング組立体は、一端が回路基板上の接点に接続されるリード端子で他端が相手コネクタの接続端子に嵌合接続されるコネクタ端子である接続端子部材と、この接続端子部材をインサート成形して形成した絶縁樹脂製の内部ハウジングと、該内部ハウジングの外周を覆って相手コネクタの対応するシールド部材に導通接続される内部シールドシェルと、該内部シールドシェルを収容保持する絶縁樹脂製の外部ハウジングと、を備え、
前記外部シールドシェルは、前記回路基板への取り付け面側に、前記ハウジング組立体の嵌合装着を可能にする組立体取付用開口を備える基板搭載型コネクタであって、
前記ハウジング組立体を構成する前記内部ハウジングと前記外部ハウジングとが一体成形されており、
前記外部シールドシェルの両側壁の内面には、前記ハウジング組立体の嵌合装着方向に沿って延在する位置決め用ばね部材が設けられ、
前記位置決め用ばね部材の基部は、前記外部シールドシェルの下縁に連続して設けられ、
前記外部ハウジングの両側面には、前記外部シールドシェルへ嵌合させたときに、前記位置決め用ばね部材が係合することで位置決めを果たすガイド溝が設けられ、
前記ガイド溝は前記回路基板の表面に直交する方向に延びるとともに前記ハウジングの上縁から下縁にわたって延在することを特徴とする基板搭載型コネクタ。
【００２５】
上記（１）の構成によれば、外部シールドシェルへのハウジング組立体の嵌合装着は、外部シールドシェルの前記回路基板への取り付け面側に装備された組立体取付用開口から行うため、ハウジング組立体を嵌合装着した後に、手間のかかる外部シールドシェルの壁部材の折り曲げが必要ない。
そのため、組立作業性が良い。
【００２６】
また、外部シールドシェルに大きな荷重が作用する原因となっていた壁部材の折り曲げ作業が不要になるため、組立時に外部シールドシェルの内壁面等に変形を招くことがなく、高精度の組立状態を得ることができる。
【００２７】
また、上記（１）の構成によれば、ハウジング組立体の構成要素である内部ハウジングと外部ハウジングとが、一体成形されている。そのため、ハウジング組立体の構成部品を削減して、組立工程を低減させることができる。また、内部ハウジングと外部ハウジングとを一体成形したことで、組立部品が取り扱いし易い大きさとなり、組立時の取り扱い性が向上する。
従って、ハウジング組立体の組立性を向上させることができる。
【００２８】
また、上記（１）の構成によれば、ハウジング組立体を外部シールドシェルへ嵌合させたときに、外部シールドシェルの両側壁の内面の位置決め用ばね部材が、外部ハウジングの両側面のガイド溝に係合することで、外部ハウジングと外部シールドシェルとの位置決めがなされる。従って、外部ハウジングの位置決め用として、外部シールドシェルに切欠部を設ける必要がなくなる。その結果、外部シールドシェルのシールド性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明による基板搭載型コネクタによれば、外部シールドシェルへのハウジング組立体の嵌合装着は、外部シールドシェルの前記回路基板への取り付け面側に装備された組立体取付用開口から行うため、ハウジング組立体を嵌合装着した後に、手間のかかる外部シールドシェルの壁部材の折り曲げが必要ない。
そのため、組立作業性が良い。
【００３０】
また、外部シールドシェルに大きな荷重が作用する原因となっていた壁部材の折り曲げ作業が不要になるため、組立時に外部シールドシェルの内壁面等に変形を招くことがなく、高精度の組立状態を得ることができる。
【００３１】
また、本発明による基板搭載型コネクタによれば、ハウジング組立体の構成要素である内部ハウジングと外部ハウジングとが、一体成形されている。そのため、ハウジング組立体の構成部品を削減して、組立工程を低減させることができる。また、内部ハウジングと外部ハウジングとを一体成形したことで、組立部品が取り扱いし易い大きさとなり、組立時の取り扱い性が向上する。
従って、ハウジング組立体の組立性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係る基板搭載型コネクタの第１実施形態の斜視図である。
【図２】第１実施形態の基板搭載型コネクタの分解斜視図である。
【図３】本発明に係る基板搭載型コネクタの第２実施形態の斜視図である。
【図４】第２実施形態の基板搭載型コネクタの分解斜視図である。
【図５】図４に示した外部シールドシェルの正面図である。
【図６】第２実施形態の基板搭載型コネクタの組立工程の説明図である。
【図７】図３の基板搭載型コネクタの底面図である。
【図８】従来の基板搭載型コネクタの斜視図である。
【図９】図８の基板搭載型コネクタの縦断面図である。
【図１０】図９に示した基板搭載型コネクタの組立工程の説明図である。
【図１１】先行発明の基板搭載型コネクタの斜視図である。
【図１２】図１１に示した基板搭載型コネクタの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明に係る基板搭載型コネクタの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００３４】
［第１実施形態］
図１及び図２は本発明に係る基板搭載型コネクタの第１実施形態を示したもので、図１は本発明の第１実施形態の基板搭載型コネクタの斜視図、図２は第１実施形態の基板搭載型コネクタの分解斜視図、図３は図２に示した外部シールドシェルの正面図である。
【００３５】
この第１実施形態の基板搭載型コネクタ１Ａは、外部シールドシェル１１Ａと、ハウジング組立体２１Ａとを備えている。
【００３６】
外部シールドシェル１１Ａは、金属板のプレス成形品である。この外部シールドシェル１１Ａの基本的な構成は、図１２に示した先行発明の外部シールドシェル１１と同一で良い。
【００３７】
外部シールドシェル１１Ａは、その一面である下面１２が、不図示の回路基板に取り付けられる取り付け面となる。前記回路基板に取り付けられた外部シールドシェル１１Ａは、前記回路基板との間に電磁遮蔽空間１４を形成する。また、外部シールドシェル１１Ａは、回路基板の表面に直交する一側面である前面１３を、相手コネクタの装着用に開放している。図１に示す矢印Ｘ１は、相手コネクタが挿入される方向である。
【００３８】
外部シールドシェル１１Ａの下面１２側には、基板に形成された取付孔に嵌合される脚部３１と抜け止め用係止片３２とが回路基板側に突出して設けられている。
【００３９】
本実施形態の場合、外部シールドシェル１１Ａは、回路基板への取り付け面（即ち、下面１２）に、ハウジング組立体２１Ａの嵌合装着を可能にする組立体取付用開口３４を備える。
【００４０】
また、組立体取付用開口３４は、図１に示すように、相手コネクタの装着用に開放した前面１３から後方に距離Ｌ１だけ離れて設定されている。外部シールドシェル１１Ａの下面１２の前面１３に隣接する距離Ｌ１の部分は、外部シールドシェル１１Ａの両側壁３５，３６を連結する連結壁３７，３８になっている。一対の連結壁３７，３８は、両側壁３５，３６の下端から、回路基板の表面に沿ってシェルの中央に延出して、互いの端部が突き合わせた状態で接合される。本実施形態の場合、突き合される連結壁３７，３８の端部は、図１に示すように、アリ溝結合Ｔで接合されている。
【００４１】
一対の連結壁３７，３８は、図示せぬ相手コネクタの底面を外部シールドシェル１１Ａ内に誘うと共に、外部シールドシェル１１Ａ内に挿入された相手コネクタの底面を支えて、相手コネクタを保持するハウジングとして機能する。
【００４２】
外部シールドシェル１１Ａの両側壁の内面には、図１に示すように、該外部シールドシェル１１Ａに挿入される相手コネクタ（不図示）の側面を押さえるばね片４１が、切り起こしにより形成されている。それぞれのばね片４１は、相手コネクタの側面への押圧力が所望の強度となるように、側壁からの突出長が設定されている。
【００４３】
また、図３に示すように、外部シールドシェル１１Ａの両側壁３５，３６の内面には、ハウジング組立体２１Ａの嵌合装着方向に沿って延在する位置決め用ばね部材７１ａ，７１ｂが設けられている。この位置決め用ばね部材７１ａ，７１ｂは、外部シールドシェル１１Ａ内でのハウジング組立体２１Ａの左右方向の位置決めを行う。
【００４４】
外部シールドシェル１１Ａには、ハウジング組立体２１Ａの嵌合装着時の位置決め手段として、図２に示すように、切欠部３９と、係止孔４６と、を備えている。
【００４５】
切欠部３９は、外部シールドシェル１１Ａに対するハウジング組立体２１Ａの嵌合装着が完了したときに、後述の外部ハウジング２６に装備された係合確認突起２６ｃが係合する部分である。この切欠部３９は、外部シールドシェル１１Ａの外部から目視可能な位置（具体的には、外部シールドシェル１１Ａの両側壁３５，３６の下縁部）に、当該外部シールドシェル１１Ａの内外を連通させるように形成されている。
【００４６】
係止孔４６は、外部シールドシェル１１Ａに対するハウジング組立体２１Ａの嵌合装着が完了したときに、後述する外部ハウジング２６の係合突起２６ｂに係合して、ハウジング組立体２１Ａを固定する。
【００４７】
次に、ハウジング組立体２１Ａについて説明する。
ハウジング組立体２１Ａは、図２に示すように、組立体取付用開口３４から外部シールドシェル１１Ａ内に嵌合装着される。このハウジング組立体２１Ａには、外部シールドシェル１１Ａの一側の開放部から挿入される相手コネクタが嵌合接続される。
【００４８】
ハウジング組立体２１Ａは、図２に示すように、一端が回路基板上の接点に接続されるリード端子２２ａで他端が相手コネクタの接続端子に嵌合接続されるコネクタ端子２２ｂである接続端子部材２２と、複数の接続端子部材２２を所定の配列ピッチに収容した絶縁樹脂製の内部ハウジング２３と、該内部ハウジング２３の外周を覆って相手コネクタの対応するシールド部材に導通接続される金属板製の内部シールドシェル２５と、該内部シールドシェル２５を収容保持する絶縁樹脂製の外部ハウジング２６と、を備える。
【００４９】
内部ハウジング２３は、接続端子部材２２の挿通方向に直交する横断面の形状が、略長方形である。
【００５０】
内部シールドシェル２５は、内部ハウジング２３の横断面形状に対応した横断面形状を持つ角筒状の筒部２５ａを有している。
【００５１】
本実施形態の場合、内部ハウジング２３と外部ハウジング２６は、一体成形により、単一の複合ハウジング５１に製造される。また、複数の接続端子部材２２は、複合ハウジング５１の成形時にインサート成形されて、内部ハウジング２３に収容保持された状態に形成される。
【００５２】
本実施形態のハウジング組立体２１Ａは、内部ハウジング２３が内部シールドシェル２５内に収容されるように、複合ハウジング５１に内部シールドシェル２５を嵌合装着することで、組立完了になる。
【００５３】
本実施形態の基板搭載型コネクタ１Ａの場合、組立が完了したハウジング組立体２１Ａは、図２に示すように、外部シールドシェル１１Ａの下方から矢印Ｚ１方向に沿って、組立体取付用開口３４に挿入されて、外部シールドシェル１１Ａに嵌合装着される。
【００５４】
外部シールドシェル１１Ａの両側壁３５，３６に挟まれる外部ハウジング２６Ｂの両側面には、位置決め用ばね部材７１ａ，７１ｂの通路となるガイド溝８１が設けられている。
【００５５】
また、外部シールドシェル１１Ａの両側壁３５，３６に挟まれる外部ハウジング２６の両外側面には、図２に示すように、係合突起２６ｂと、係合確認突起２６ｃとが設けられている。
【００５６】
係合突起２６ｂは、外部ハウジング２６が外部シールドシェル１１Ａ内の所定の位置まで挿入されて嵌合装着が完了するときに、外部シールドシェル１１Ａの係止孔４６に係止される。係止孔４６による係合突起２６ｂの係止によって、ハウジング組立体２１Ａが外部シールドシェル１１Ａ内に固定される。
【００５７】
係合確認突起２６ｃは、外部ハウジング２６が外部シールドシェル１１Ａ内の所定の位置まで挿入されて嵌合装着が完了したときに、図１に示すように、外部シールドシェル１１Ａの両側壁３５，３６に形成された切欠部３９に嵌合する。係合確認突起２６ｃは、外部シールドシェル１１Ａ上の切欠部３９の装備位置に対応して、外部ハウジング２６の両外側面に突設されている。
【００５８】
以上に説明した第１実施形態の基板搭載型コネクタ１では、外部シールドシェル１１Ａへのハウジング組立体２１Ａの嵌合装着は、外部シールドシェル１１Ａの回路基板への取り付け面である下面１２側に装備された組立体取付用開口３４から行うため、ハウジング組立体２１Ａを嵌合装着した後に、手間のかかる外部シールドシェルの壁部材の折り曲げが必要ない。そのため、組立作業性が良い。
【００５９】
また、外部シールドシェル１１Ａに大きな荷重が作用する原因となっていた壁部材の折り曲げ作業が不要になるため、組立時に外部シールドシェル１１Ａの内壁面等に変形を招くことがなく、高精度の組立状態を得ることができる。
【００６０】
また、本実施形態の基板搭載型コネクタ１Ａの場合、ハウジング組立体２１Ａの構成要素である内部ハウジング２３と外部ハウジング２６とが、一体成形されている。そのため、ハウジング組立体２１Ａの構成部品を削減して、組立工程を低減させることができる。また、内部ハウジング２３と外部ハウジング２６とを一体成形したことで、組立部品が取り扱いし易い大きさとなり、組立時の取り扱い性が向上する。
従って、ハウジング組立体の組立性を向上させることができる。
【００６１】
［第２実施形態］
図４〜図７は本発明に係る基板搭載型コネクタの第２実施形態を示したもので、図４は本発明の第２実施形態の基板搭載型コネクタの斜視図、図５は第２実施形態の基板搭載型コネクタの分解斜視図、図６は第２実施形態の基板搭載型コネクタの組立工程の説明図、図７は図４の基板搭載型コネクタの底面図である。
【００６２】
この第２実施形態の基板搭載型コネクタ１Ｂは、外部シールドシェル１１Ｂと、ハウジング組立体２１Ｂとを備えている。
【００６３】
第２実施形態の外部シールドシェル１１Ｂは、第１実施形態の外部シールドシェル１１Ａの一部を改良したものである。
【００６４】
改良した点は、図４に示すように、第１実施形態の外部ハウジング２６Ａのガイド溝８１を位置決め用ばね部材７１Ａ、７１Ｂの前後方向の位置決めに用いた点と、第１実施形態の外部シールドシェル１１Ａに設けていた切欠部３９を廃止した点である。
【００６５】
第２実施形態の外部シールドシェル１１Ｂの場合、上記の改良点以外の構成は、第１実施形態と共通で良く、第１実施形態と共通の構成については第１実施形態と同番号を付して説明を省略する。
【００６６】
この第２実施形態のハウジング組立体２１Ｂは、図５に示すように、複合ハウジング５１Ｂに内部シールドシェル２５を嵌合装着したものである。
【００６７】
複合ハウジング５１Ｂは、内部ハウジング２３と外部ハウジング２６Ｂとを一体成形したもので、ハウジング組立体としての基本的な構成は、第１実施形態と共通している。
【００６８】
しかし、第２実施形態の外部ハウジング２６Ｂは、第１実施形態の外部ハウジング２６と比較して、次の改良点を有している。
【００６９】
第１実施形態の外部ハウジング２６に対する第２実施形態の外部ハウジング２６Ｂの改良点は、図５〜図７に示すように、当該外部ハウジング２６Ｂの両側面に、位置決め用ばね部材７１Ａ，７１Ｂの前後方向及び上下方向の位置決めを行うガイド溝８１Ｂを設けたものである。このガイド溝８１Ｂは、図６に示すように外部シールドシェル１１Ｂへ嵌合させたときに、位置決め用ばね部材７１の先端７１ａが係合する段差部８１ａを有していて、位置決め用ばね部材７１との係合によって位置決めを果たすものである。ガイド溝８１Ｂは、位置決め用ばね部材７１との前後方向の遊びができるだけ小さくなっている。
【００７０】
更に、この第２実施形態の外部ハウジング２６Ｂでは、外部シールドシェル１１Ｂにおける切欠部３９の廃止に伴う改良点として、第１実施形態の外部ハウジング２６に装備していた係合確認突起２６ｃを廃止している。
【００７１】
第２実施形態の外部ハウジング２６Ｂの場合、上記の改良点以外の構成は、第１実施形態と共通で良く、第１実施形態と共通の構成については第１実施形態と同番号を付して説明を省略する。
【００７２】
以上に説明した第２実施形態の基板搭載型コネクタ１Ｂでは、第１実施形態の作用・効果に加えて、次の作用・効果を得ることができる。
【００７３】
即ち、第２実施形態の基板搭載型コネクタ１Ｂでは、図６及び図７に示したように、ハウジング組立体２１Ｂを外部シールドシェル１１Ｂへ嵌合させたときに、外部シールドシェル１１Ｂの両側壁３５，３６の内面の位置決め用ばね部材７１が、外部ハウジング２６Ｂの両側面のガイド溝８１Ｂに係合することで、外部ハウジング２６Ｂと外部シールドシェル１１Ｂとの前後方向及び上下方向の位置決めがなされる。そして、第１実施形態の外部シールドシェル１１Ａでは装備していた切欠部（図２の切欠部３９）が第２実施形態では廃止されているため、第１実施形態と比較して、シールド性を向上させることができる。
【００７４】
なお、本発明の基板搭載型コネクタは、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形，改良等が可能である。また、本発明の基板搭載型コネクタの材質、形状、寸法等は、本発明の目的を達成できるものであれば、任意であり、前述した実施形態に限定されない。
【符号の説明】
【００７５】
１Ａ，１Ｂ  基板搭載型コネクタ
１１Ａ，１１Ｂ  外部シールドシェル
１３  前面
２１Ａ，２１Ｂ  ハウジング組立体
２２  接続端子部材
２３  内部ハウジング
２５  内部シールドシェル
２６，２６Ｂ  外部ハウジング
２６ｂ  係合突起
３４  組立体取付用開口
３５，３６  側壁
３９  切欠部
４１  ばね片
５１，５１Ｂ  複合ハウジング
７１  位置決め用ばね部材
８１  ガイド溝
【図１】
0005822328.tif 000002
【図２】
0005822328.tif 000003
【図３】
0005822328.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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