(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のライン幅及び前記第１のライン幅よりも狭い第２のライン幅を有する第１のバスラインが形成されたヘッド基板と、
第２のバスラインが形成され、前記ヘッド基板上に実装されたドライバーＩＣと、
前記第１のバスラインと前記第２のバスラインとを接続する接続部材と、を備え、
前記ヘッド基板には、前記第１のバスラインと平行に配列された複数の第１の電極パッドからなる第１の電極パッド列と、前記第１のバスラインと平行に配列された複数の第２の電極パッドからなる第２の電極パッド列と、が前記第１のバスラインを挟んで対向配置され、
前記第１のバスラインは、前記ドライバーＩＣの実装領域の外側が前記第１のライン幅を有し、前記第１の電極パッド列及び前記第２の電極パッド列に挟まれる部分が前記第２のライン幅を有しており、前記複数の第１の電極パッドのうち前記第１の電極パッド列の両端部に設けられた２つの電極パッドと接続されているサーマルヘッド。
【請求項２】
前記ドライバーＩＣには、前記第２のバスラインと平行に配列された複数の第１のバンプ電極からなる第１のバンプ電極列と、前記第２のバスラインと平行に配列された複数の第２のバンプ電極からなる第２のバンプ電極列と、が設けられ、前記第１のバンプ電極列と前記第２のバンプ電極列とが前記第２のバスラインを挟んで対向配置されている請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記第１の電極パッド列と前記第１のバンプ電極列とが接続され、前記第２の電極パッド列と前記第２のバンプ電極列とが接続されている請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記接続部材は、前記複数の第１のバンプ電極のうち前記第１のバンプ電極列の両端部に設けられた２つのバンプ電極から構成されている
請求項２または３に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記第１のバンプ電極、前記第２のバンプ電極及び前記接続部材は、樹脂突起と前記樹脂突起の表面を覆う配線膜とを具備して構成されている請求項３または４に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記第１のバンプ電極の前記配線膜、前記第２のバンプ電極の前記配線膜及び前記接続部材の前記配線膜は、前記第２のバスラインと同じ導電材料で形成されている請求項５に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドは、前記第１のバスラインと同じ導電材料で形成されている請求項６に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
前記第２のバスラインは、前記接続部材により前記２つの電極パッドと接続されている  請求項１〜７のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のサーマルヘッドを備えたサーマルプリンター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンターに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
印刷装置の１つとしてサーマルプリンターが知られている。サーマルプリンターは、発熱素子が直線的に配置されたサーマルヘッドを有している（例えば、特許文献１、２参照）。サーマルヘッドに配置された発熱素子は、通電により選択的に発熱する。そして、この熱エネルギーが感熱紙に含まれる発色剤と選択的に反応することにより、感熱紙上に種々の情報を印刷する。この印刷方式は、感熱発色方式と呼ばれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−３９２８２号公報
【特許文献２】特開平５−２６１９５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
サーマルヘッドには、ヘッド基板と、ヘッド基板上に配列された複数の発熱素子と、複数の発熱素子を駆動するための複数のドライバーＩＣと、が備えられている。複数のドライバーＩＣは、複数の発熱素子の配列方向に沿って配列されている。ドライバーＩＣを挟んで発熱素子とは反対側には、ドライバーＩＣに駆動信号を供給するためのＦＰＣ（フレキシブル回路基板）が接続されている。ドライバーＩＣのＦＰＣ側の１辺には、ＦＰＣから駆動信号を入力する第１のバンプ電極列が形成されている。ドライバーＩＣの発熱素子側の１辺には、発熱素子に駆動信号を出力する第２のバンプ電極列が形成されている。
【０００５】
ヘッド基板上には、データ線などのバスラインが複数のドライバーＩＣの配列方向と平行に延びている。複数のドライバーＩＣは、第１のバンプ電極列と第２のバンプ電極列とがバスラインを跨ぐような形でヘッド基板上にフリップチップ実装されている。そのため、ドライバーＩＣの大きさ（第１のバンプ電極列と第２のバンプ電極列との間隔）は、バスラインよりも小さくすることができず、ドライバーＩＣの小型化、ひいてはサーマルヘッドの小型化が困難になるという課題があった。
【０００６】
本発明の目的は、小型のサーマルヘッドおよびサーマルプリンターを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のサーマルヘッドは、第１のライン幅及び前記第１のライン幅よりも狭い第２のライン幅を有する第１のバスラインが形成されたヘッド基板と、第２のバスラインが形成され、前記ヘッド基板上に実装されたドライバーＩＣと、前記第１のバスラインと前記第２のバスラインとを接続する接続部材と、を備え、前記ヘッド基板には、前記第１のバスラインと平行に配列された複数の第１の電極パッドからなる第１の電極パッド列と、前記第１のバスラインと平行に配列された複数の第２の電極パッドからなる第２の電極パッド列と、が前記第１のバスラインを挟んで対向配置され、前記第１のバスラインは、前記ドライバーＩＣの実装領域の外側が前記第１のライン幅を有し、前記第１の電極パッド列及び前記第２の電極パッド列に挟まれる部分が前記第２のライン幅を有しており、前記複数の第１の電極パッドのうち前記第１の電極パッド列の両端部に設けられた２つの電極パッドと接続されている。
【０００８】
この構成によれば、バスラインの一部（第２のバスライン）をドライバーＩＣ上に形成しているため、ヘッド基板上に形成するバスライン（第１のバスライン）の幅を小さくすることができる。よって、第１のバスラインを跨いで配置されるドライバーＩＣの小型化が可能となり、ひいてはサーマルヘッドの小型化が可能となる。
【０００９】
前記ドライバーＩＣには、前記第２のバスラインと平行に配列された複数の第１のバンプ電極からなる第１のバンプ電極列と、前記第２のバスラインと平行に配列された複数の第２のバンプ電極からなる第２のバンプ電極列と、が設けられ、前記第１のバンプ電極列と前記第２のバンプ電極列とが前記第２のバスラインを挟んで対向配置されていてもよい。
【００１０】
この構成によれば、第１のバンプ電極列と第２のバンプ電極列との間の広い面積に第２のバスラインを形成することができる。
【００１１】
前記ヘッド基板には、前記第１のバスラインと平行に配列された複数の第１の電極パッドからなる第１の電極パッド列と、前記第１のバスラインと平行に配列された複数の第２の電極パッドからなる第２の電極パッド列と、が設けられ、前記第１の電極パッド列と前記第２の電極パッド列とが前記第１のバスラインを挟んで対向配置され、前記第１の電極パッド列と前記第１のバンプ電極列とが接続され、前記第２の電極パッド列と前記第２のバンプ電極列とが接続されていてもよい。
【００１２】
この構成によれば、第１の電極パッド列と第２の電極パッド列との間の広い面積に第１のバスラインを形成することができる。
【００１３】
前記第１のバンプ電極、前記第２のバンプ電極及び前記接続部材は、樹脂突起と前記樹脂突起の表面を覆う配線膜とを具備して構成されていてもよい。
【００１４】
この構成によれば、第１のバンプ電極、第２のバンプ電極及び接続部材を共通のプロセスで形成することができる。
【００１５】
前記第１のバンプ電極の前記配線膜、前記第２のバンプ電極の前記配線膜及び前記接続部材の前記配線膜は、前記第２のバスラインと同じ導電材料で形成されていてもよい。
【００１６】
この構成によれば、第２のバスラインと、第１のバンプ電極、第２のバンプ電極及び接続部材とを共通のプロセスで形成することができる。
【００１７】
前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドは、前記第１のバスラインと同じ導電材料で形成されていてもよい。
【００１８】
この構成によれば、前記第１のバスラインと、第１の電極パッド及び第２の電極パッドとを共通のプロセスで形成することができる。
【００１９】
本発明のサーマルプリンターは、本発明のサーマルヘッドを備えている。
【００２０】
この構成によれば、小型のサーマルヘッドを備えた小型のサーマルプリンターを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】サーマルプリンターの主要部であるプリンター機構部の側断面図である。
【図２】プリンター機構部が有する印刷部の拡大図である。
【図３】サーマルヘッドの外観斜視図である。
【図４】サーマルヘッドのヘッド基板の平面図である。
【図５】ドライバーＩＣの構造を説明する図である。
【図６】ドライバーＩＣの底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図１〜図６を参照しながら、本実施形態のサーマルヘッド、および該サーマルヘッドを備えたサーマルプリンターについて説明する。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜異ならせてある。なお、図１〜図６において、Ｘ方向は、印刷される感熱紙の幅方向であり、Ｚ方向は、サーマルヘッド部での感熱紙の紙送り方向であり、Ｙ方向は、Ｘ方向及びＺ方向と直交する方向である。
【００２３】
図１は、本実施形態のサーマルプリンター１００を示す説明図であり、サーマルプリンター１００の主要部であるプリンター機構部３００の側断面を示す側断面図である。図２は、プリンター機構部３００が有する印刷部７０の拡大図である。
【００２４】
図１に示すように、プリンター機構部３００は、ロール紙Ｒを収容する本体フレーム６０と、カバーフレーム１０と、ロール紙ホルダー３０と、本発明のサーマルヘッド１が設けられ、ロール紙ホルダー３０から引き出された感熱紙Ｓに印刷する印刷部７０と、印刷部７０の紙送り方向後方に設けられ、印刷された感熱紙Ｓを所定の印刷単位毎に切断する紙カット部２０と、を備えている。
【００２５】
感熱紙Ｓは、発色剤がバインダ等により保持されている発色層からなる印刷面を有している。サーマルプリンター１００では、感熱紙Ｓが印刷面を外面にしてロール状に巻き取られたロール紙Ｒとして内部に収納されるとともに、順次引き出されながら印刷部７０（サーマルヘッド１）へ送られ印刷される。
以下、感熱紙Ｓの紙送り方向に沿って、プリンター機構部３００の各構成について説明する。
【００２６】
本体フレーム６０は、上方に開口部を有する箱型に形成されており、本体フレーム６０上方には、本体フレーム６０の開口部を覆うようにカバーフレーム１０が設けられている。また、本体フレーム６０の内部には、ロール紙ホルダー３０が設けられている。
【００２７】
カバーフレーム１０は、本体フレーム６０の上方の一端部に設けられた支軸６８を中心として開閉自在に取り付けられている。カバーフレーム１０には、カバーフレーム１０を閉じた際にロール紙Ｒとの接触を避けるための円弧状の蓋部１５が設けられている。この蓋部１５は、サーマルプリンター１００の設置角度を変える場合、すなわち、例えば縦置きにする場合、ロール紙Ｒを受ける保持部材としても機能する。
【００２８】
ロール紙ホルダー３０は、樹脂等により形成されている。ロール紙ホルダー３０は、中央部にロール紙Ｒの最大径に相当する略円弧状のくぼみを有しており、本体フレーム６０の底部に、略円弧状のくぼみが下に凸となるように取り付けられている。
【００２９】
このように設けられたロール紙ホルダー３０にロール紙Ｒを配置すると、ロール紙ホルダー３０がロール紙Ｒを回転自在に保持する。同時に、本体フレーム６０の内側の両側面が、ロール紙Ｒの側面ガイド部として機能して、ロール紙Ｒの幅方向の動きを規制する。
【００３０】
図２に示すように、印刷部７０は、サーマルヘッド１と、サーマルヘッド１に対向して設けられサーマルヘッド１に感熱紙Ｓを密着させるプラテン７１と、サーマルヘッド１を保持するとともに、サーマルヘッド１をプラテン７１方向へ付勢するヘッド保持機構７７と、を備えている。
【００３１】
サーマルヘッド１は、感熱紙Ｓに印刷するための複数の発熱素子が設けられたヘッド基板（基板）１１０と、ヘッド基板１１０と密着して設けられヘッド基板１１０に溜まる熱を放熱する放熱板１０６と、放熱板１０６の側面に設けられたヘッド支持軸１０２と、ヘッド基板１１０に接続され信号を入力するＦＰＣ１０８と、を有している。サーマルヘッド１の詳細については後述する。
【００３２】
プラテン７１は、ゴム等の弾性部材により円筒形のローラ状に形成され、プラテン軸受７３を介してカバーフレーム１０に回転可能に支持されている。また、本体フレーム６０の側面には、プラテン７１を回転駆動させるための紙送り機構（不図示）が設けられており、カバーフレーム１０を閉じた状態で、プラテン軸受け７３と接続され、プラテン７１を回転駆動させる。これにより、プラテン７１が回転すると、感熱紙Ｓは搬送経路Ｄの下流へ搬送される。
【００３３】
ヘッド保持機構７７は、ヘッド押圧板７２と、一端がヘッド押圧板７２に固定されるとともに他端がサーマルヘッド１の背面に当接したバネ７５と、を有しており、本体フレーム６０に形成された切り欠き部６２に着脱可能に設けられている。
【００３４】
ヘッド押圧板７２に固定されるバネ７５は、サーマルヘッド１の背面に当接し、サーマルヘッド１をプラテン７１方向に付勢する。これにより、サーマルヘッド１は、感熱紙Ｓを印刷面Ｓ１の側からプラテン７１の方向に押圧する。一方、プラテン７１は、感熱紙Ｓを裏面Ｓ２の側からサーマルヘッド１の方向に押圧する。これにより、感熱紙Ｓはサーマルヘッド１およびプラテン７１の間に挟持される。感熱紙Ｓは、サーマルヘッド１により印刷され、印刷後の感熱紙Ｓは、プラテン７１が回転することにより、搬送経路Ｄの下流に搬送される。
【００３５】
図１に戻って、紙カット部２０は、可動刃２１と、この可動刃２１と対向して設けられた固定刃２４と、固定刃２４を覆う固定刃カバー２５と、を有しており、印刷後の感熱紙Ｓが通過する紙出口Ｇに設けられている。紙カット部２０では、可動刃２１と固定刃２４とがハサミ状に交叉することにより、感熱紙Ｓを切断する。
本実施形態のサーマルプリンター１００は、以上のような概略構成を有している。
【００３６】
（サーマルヘッドについて）
次いで、サーマルヘッド１について、図３および図４を参照して説明する。図３は、サーマルヘッドの外観斜視図である。図４は、サーマルヘッドのヘッド基板の平面図であり、（ａ）はヘッド基板全体図、（ｂ）は（ａ）の部分拡大図である。
【００３７】
図３に示すように、サーマルヘッド１は、放熱板１０６とヘッド支持軸１０２と基板としてのヘッド基板１１０とドライバーＩＣ１２０とＦＰＣ１０８とを有している。ヘッド基板１１０は、長矩形形状を呈しており、複数の発熱素子１４５からなる発熱素子列１４５ａが長手方向に沿って図中Ｚ方向上方に形成されている。また、発熱素子列１４５ａと平行して、発熱素子１４５を駆動する複数のドライバーＩＣ１２０が配設されている。放熱板１０６は、アルミニウム等の引き抜き材で形成され、ヘッド基板１１０が放熱板１０６の係止面１０６ａに両面粘着テープ等で貼り付けられている。
【００３８】
放熱板１０６のヘッド基板１１０のＺ方向上方には、案内斜面部１０４が放熱板１０６の長手方向にわたって形成されている。この案内斜面部１０４は、図１に示すカバーフレーム１０を閉じる際に、プラテン７１を滑動させて所定の位置まで案内する。この際、案内斜面部１０４の傾斜は、プラテン７１がヘッド基板１１０と衝突しないような所定の角度を有している。また、案内斜面部１０４の斜面は、この案内斜面部１０４に近接して付設されたヘッド基板１１０と略同じ高さになるように設定されている。ヘッド支持軸１０２は円柱状の丸ピンであり、放熱板１０６の左右の側面部に設けられた穴部に圧入されている。
【００３９】
ここでヘッド基板について、図４を参照して説明する。図４（ａ）に示すように、ヘッド基板１１０は、アルミナセラミック等からなり、一側縁１１０ａに近い位置に長手方向に沿って、通電された電流を熱に変換する線状の発熱体１４０が保護膜に保護された状態で直線状に設けられている。ヘッド基板１１０の他側縁１１０ｂには、外部との電気的接続に供せられる複数の外部接続端子１１２が設けられている。発熱体１４０とヘッド基板１１０の一側縁１１０ａとの間の帯状領域には、コモン配線パターン１１４が形成されている。このコモン配線パターン１１４の両端部は、外部接続端子１１２にいたるまでに延ばされている。ヘッド基板１１０の略中央には、ドライバーＩＣ１２０を実装するＩＣ実装部１２０ａが各ドライバーＩＣ１２０ごとに設けられ、線状の発熱体１４０と並列した列状に配置されている。
【００４０】
図４（ｂ）に示すように、上記コモン配線パターン１１４から、櫛歯状のコモン電極１１４ａが延ばされており、一方、この櫛歯状のコモン電極１１４ａの間に入り込むようにして、個別電極１１８の一端が延出されている。各個別電極１１８の他端部は、ヘッド基板１１０上に設けられたＩＣ実装部１２０ａまで延びており、その端部には、実装端子としての第１の電極パッド１１５が形成されている。電極パッド１１５は、後述する発熱素子１４５の１つ１つに対応する。本実施形態では、実装されるドライバーＩＣ１２０は、例えば、１個あたり１２８ビット分の発熱素子１４５に対応する個別電極１１８に電流を流すことができる。そのため、電極パッド１１５は、少なくとも１２８個以上形成されている。１２８個以上の電極パッド１１５は、直線状に形成され第１の実装端子列としての第１の電極パッド列１１５ａを構成している。
【００４１】
ＩＣ実装部１２０ａのヘッド基板１１０の他側縁１１０ｂ側には、実装端子としての第２の電極パッド１１６が形成されている。この電極パッド１１６は、図４（ａ）に示す外部接続端子１１２に導通されている。なお、この外部接続端子１１２は、ＦＰＣ１０８（図３参照）が取り付けられ、ＦＰＣ１０８を介してサーマルプリンター１００を制御する制御部を構成する主回路基板（図示せず）と接続されている。サーマルプリンター１００の制御部からは、印刷データ等の入力信号や駆動電流等が入力される。そのため、この電極パッド１１６は、例えば十数個形成されている。十数個の電極パッド１１６は、直線状に形成され第２の実装端子列としての第２の電極パッド列１１６ａを構成している。
【００４２】
上記発熱体１４０は、図４（ｂ）に二点鎖線で示すように、上記櫛歯状のコモン電極１１４ａおよびこれらの間に入り込む個別電極１１８に重なるようにして形成されている。そのため、隣合う櫛歯状のコモン電極１１４ａと個別電極１１８とによって、発熱素子１４５が規定される。すなわち、選択された個別電極１１８が、後述するドライバーＩＣ１２０によってオン駆動されると、この個別電極１１８と櫛歯状のコモン電極１１４ａとに囲まれる領域の発熱体１４０に電流が流れ、その部分が発熱素子１４５として機能する。
【００４３】
サーマルヘッド１は、それぞれの領域の発熱体１４０が選択的に通電されることで、通電された領域の発熱体１４０のみが瞬時に発熱するとともに、通電が休止された場合は、速やかに放熱板１０６に放熱されるように構成されている。さらに、発熱体１４０は、感熱紙Ｓを挟持搬送するプラテン７１とサーマルヘッド１との接点近傍に配置されている。そのため、発熱体１４０から発熱された熱エネルギーは感熱紙Ｓの発熱素子１４５に対応する領域に伝わる。
【００４４】
（ドライバーＩＣについて）
ここで、ドライバーＩＣについて、図５および図６を参照して説明する。図５は、ドライバーＩＣの構造を説明する図であり、（ａ）は接続端子部の断面図であり、（ｂ）は接続端子部をドライバーＩＣの底面から見た図であり、（ｃ）は接続端子部を図５（ｂ）の斜め上方から見た斜視図である。図６は、ドライバーＩＣの底面図である。
【００４５】
ドライバーＩＣ１２０は、例えば半導体チップとしてのシリコン基板１２０ｂ上に適宜サーマルヘッド１の駆動回路等を形成してなるＩＣチップである。ドライバーＩＣ１２０の能動面１２０ｃ上には、アルミニウムなどで構成された電極１２４が形成されている。この電極１２４は、ドライバーＩＣ１２０の長辺部に沿って配列形成されている。電極１２４の表面には、ＳｉＮなどの絶縁材料からなるパッシペーション膜などの保護膜１２６が形成されている。そして、その保護膜１２６に形成された開口１２７により、電極１２４と後述する配線膜１３０とを接続する電気的接続部１３２が構成されている。
【００４６】
また、保護膜１２６の表面には、樹脂突起１３１が形成されている。この樹脂突起１３１は、ポリイミドなどの弾性樹脂材料を保護膜１２６の表面にコーティングし、フォトリソグラフィなどのパターニング処理を行うことによって、電極１２４の配列方向（矢印Ｘ方向）に沿って連続して形成される。また、樹脂突起１３１は、配線膜１３０が形成される領域と、形成されない領域との間に段差を有している。さらに、樹脂突起１３１は、電極１２４の配列方向と直交する図５（ｂ）のｆ−ｆ線での断面形状が略半円形形状になるように形成されている。
【００４７】
なお、樹脂突起１３１の材料としては、ポリイミド樹脂以外に、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、変性ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン、ポリベンゾオキサゾールなどの樹脂を用いてもよい。
【００４８】
さらに、樹脂突起１３１の表面には、配線膜１３０が形成されている。この配線膜１３０は、Ａｕ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、鉛フリーはんだなどの導電性金属を蒸着、スパッタリングなどによって成膜し、適宜のパターニング処理を適用することによって形成される。また、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌなどで構成された下地の配線膜１３０の表面をさらにＡｕメッキなどで被覆し、導電接触性を高めることも可能である。配線膜１３０は、平面視における形状が、略矩形形状であり、電気的接続部１３２から樹脂突起１３１を乗り越えて反対側の保護膜１２６の表面上まで配設されている。
【００４９】
上記のように構成された樹脂突起１３１と配線膜１３０とによって、ドライバーＩＣ１２０の保護膜１２６上に断面が略半円形形状の接続端子としてのバンプ電極１３５が形成される。
【００５０】
図６に示すように、このバンプ電極１３５は、ドライバーＩＣ１２０の能動面１２０ｃの長辺に沿って、列状に形成され第１の接続端子列としての第１のバンプ電極列１３７ａおよび第２の接続端子列としての第２のバンプ電極列１３７ｂを構成する。第１のバンプ電極列１３７ａは、図４に示す１２８個の発熱素子１４５に導通される電極パッド１１５と電気的に接続される少なくとも１２８個の接続端子としての第１のバンプ電極１３５ａを含む多数のバンプ電極１３５から構成されている。
【００５１】
第２のバンプ電極列１３７ｂは、印刷データ等の入力信号や駆動電流等が入力される図４に示す外部接続端子１１２と導通する電極パッド１１６に電気的に接続される例えば十数個の接続端子としての第２のバンプ電極１３５ｂから構成されている。換言すると、ドライバーＩＣ１２０の能動面１２０ｃには、構成するバンプ電極１３５ａ，１３５ｂの数が極端に異なる第１のバンプ電極列１３７ａおよび第２のバンプ電極列１３７ｂが形成されている。
【００５２】
ドライバーＩＣ１２０とヘッド基板１１０は、次のようにして接続される。まず、ヘッド基板１１０のＩＣ実装部１２０ａにおいて、第１の電極パッド列１１５ａおよび第２の電極パッド列１１６ａを覆うように絶縁性接着フィルム（図示略）が配置される。次に、ドライバーＩＣ１２０のバンプ電極１３５ａがヘッド基板１１０の電極パッド１１５に、ドライバーＩＣ１２０のバンプ電極１３５ｂがヘッド基板１１０の電極パッド１１６に対応するように位置合わせされる。そして、ドライバーＩＣ１２０をヘッド基板１１０に向けて押圧し、樹脂突起１３１を押しつぶして弾性変形させ、樹脂突起１３１の配線膜１３０を十分な接触面積を確保してヘッド基板１１０の電極パッド１１５，１１６に接触させる。その後、絶縁性接着フィルムを硬化して、ヘッド基板１１０とドライバーＩＣ１２０との接続状態を固定する。
【００５３】
ここで、本実施形態のサーマルヘッド１では、図４（ｂ）及び図６に示すように、複数のドライバーＩＣ１２０にデータを供給するバスラインが第１のバスライン１１９と第２のバスライン１３９とに分割して形成されている。第１のバスライン１１９はヘッド基板１１０の電極パッド１１５，１１６が形成された面上に形成され、第２のバスライン１３９はドライバーＩＣ１２０の能動面１２０ｃ上に形成されている。
【００５４】
第１のバスライン１１９は、複数のドライバーＩＣ１２０と重なるように、複数のドライバーＩＣ１２０の配列方向（Ｘ方向）と平行に延びている。第１のバスライン１１９は、第１の電極パッド列１１５ａと第２の電極パッド列１１６ａとの間隙に沿って形成されており、第１のバスライン１１９の両端部は、外部接続端子１１２にいたるまでに延ばされている。第１の電極パッド列１１５ａと第２の電極パッド列１１６ａとは、第１のバスライン１１９を挟んで対向配置されている。第１のバスライン１１９は、ＩＣ実装部１２０ａに設けられた複数の電極パッドのうち第１の電極パッド列１１５ａの両端部に設けられた２つの電極パッド１１５と接続されている。第１のバスライン１１９と接続された電極パッド１１５は発熱体１４０とは接続されていない。
【００５５】
第２のバスライン１３９は、第１のバンプ電極列１３７ａと第２のバンプ電極列１３７ｂとの間隙に沿って形成されている。第２のバスライン１３９の両端部は、能動面１２０ｃ上に設けられた複数のバンプ電極１３５のうち第１のバンプ電極列１３７ａの両端部に設けられた２つのバンプ電極１３５と接続されている。第１のバンプ電極列１３７ａと第２のバンプ電極列１３７ｂとは、第２のバスライン１３９を挟んで対向配置されている。第２のバスライン１３９と接続されたバンプ電極１３５は、第１のバスライン１１９と接続された電極パッド１１５と接続されている。第２のバスライン１３９と接続されたバンプ電極１３５は、第１のバスライン１１９と第２のバスライン１３９とを接続する接続部材として機能する。
【００５６】
電極パッド１１５及び電極パッド１１６は、第１のバスライン１１９と同じ導電材料を用いて共通のプロセスで形成されている。バンプ電極１３５の配線膜１３０は、第２のバスライン１３９と同じ導電材料を用いて共通のプロセスで形成されている。
【００５７】
上記構成のサーマルヘッド１においては、バスラインの一部（第２のバスライン１３９）をドライバーＩＣ１２０上に形成しているため、ヘッド基板１１０上に形成するバスライン（第１のバスライン１１９）の幅を小さくすることができる。よって、第１のバスライン１１９を跨いで配置されるドライバーＩＣ１２０の小型化が可能となり、ひいてはサーマルヘッド１及びサーマルプリンター１００の小型化が可能となる。
【符号の説明】
【００５８】
１…サーマルヘッド、１００…サーマルプリンター、１１０…ヘッド基板、１１５…第１の電極パッド（接続部材）、１１５ａ…第１の電極パッド列、１１６…第２の電極パッド、１１６ａ…第２の電極パッド列、１１９…第１のバスライン、１２０…ドライバーＩＣ、１３０…配線膜、１３１…樹脂突起、１３５ａ…第１のバンプ電極、１３５ｂ…第２のバンプ電極、１３７ａ…第１のバンプ電極列、１３７ｂ…第２のバンプ電極列、１３９…第２のバスライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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