(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
共通の導電性ベースプレート（５３）に互いに並べて設置される少なくとも２つのプリント回路板（５１、５２）を有するプリント回路板構造（５０）であって、
前記少なくとも２つのプリント回路板が、２つの互いに対向する縁を有し、かつ、超高周波伝送用に電気接続（６０）によって互いに接続される、プリント回路板構造（５０）において、
少なくとも１つの接触確立要素（６０）を介して前記電気接続がそれぞれ確立され、前記プリント回路板が、前記導電性ベースプレート（５３）に実装されるときに、前記少なくとも１つの接触確立要素（６０）を介して互いに着脱可能な電気的接触を確立し、
前記２つのプリント回路板（５１、５２）間の前記電気接続が、前記プリント回路板（１２’）間に相互圧力を加えること、および／または、前記プリント回路板（５１、５２）と前記導電性ベースプレート（５３）との間の圧力によって確立され、かつ維持され、
前記圧力が、前記プリント回路板（５１、５２）の平面に直角に作用し、
少なくとも１つの接触確立要素（６０）が、前記電気接続を確立するために設けられ、かつ、前記２つのプリント回路板（５１、５２）の下方にある前記導電性ベースプレート（５３）の凹所（６５）に配設され、かつ、下方から、前記２つのプリント回路板（５１、５２）と着脱可能に接触するとともにそれと互いに接続し、
前記接触確立要素（６０）が、接触本体を受けるとともに支持するための絶縁支持本体（６６）を備え、前記絶縁支持本体（６６）によって受けられる接触本体（６７）をさらに備え、前記接触本体（６７）は、ベース本体（６７ａ）を備え、前記ベース本体は、対向する端部で第１接触舌部（６７ｂ）及び第２接触舌部（６７ｃ）を有し、それぞれが、前記ベース本体（６７ａ）に対して、上向きに後方に曲げられ、それにより、前記接触本体（６７）は、前記絶縁支持本体（６６）において、そのベース本体（６７ａ）とともに配置されて保持され、前記接触舌部（６７ｂ、６７ｃ）は、前記絶縁支持本体（６６）から上向きに突出すること、および前記接触舌部（６７ｂ、６７ｃ）が、前記導電性ベースプレート（５３）に着座する前記プリント回路板（５１、５２）を下方から同時に押圧して接触を確立するように、前記絶縁支持本体（６６）の前記構造が、前記導電性ベースプレート（５３）にある前記関連付けられた凹所（６５）に前記接触本体（６７）とともに着座され、前記絶縁支持本体（６６）がエラストマからなること、および前記絶縁支持本体（６６）が前記凹所（６５）に締め付けて保持されることを特徴とする、プリント回路板構造。
【請求項２】
前記凹所（６５）が細長い穴の形のものであり、かつ前記絶縁支持本体（６６）の縁輪郭が前記凹所（６５）の前記縁輪郭に適合されることを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路板構造。
【請求項３】
前記接触本体（６７）の前記接触舌部（６７ｂ、６７ｃ）によって接触を確立するために、前記２つのプリント回路板（５１、５２）の下面に、接触表面（５６ｂ）がそれぞれ設けられ、かつめっき貫通孔（５６ａ）を介して前記プリント回路板（５１、５２）の上面にある導体トラック（５５、５６）に接続されることを特徴とする請求項１〜２のいずれか一項に記載のプリント回路板構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、最大、数ＧＨｚの動作周波数範囲の超高周波領域における電子回路の分野に関する。本発明は、特に、請求項１の前文に記載のプリント回路板構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
最新の通信技術および超高周波数を用いて動作する他の分野において、電気絶縁支持基板上に１つまたは複数の導体層を有するプリント回路板（ＰＣＢ）上に電子回路が形成され、導電層は少なくとも複数箇所に構造化され、導体トラックまたは表面を形成し、導体トラックまたは表面は、支持基板に取り付けられ、かつ／または、はんだ付けされた電子コンポーネントを、互いにかつ／または外部に接続する。
【０００３】
移動無線技術のベースステーションのような比較的大型の機器ユニットの場合、複数の別個のプリント回路板が、１つの機器に収容され、これらのプリント回路板を機器に設置した後または設置している間に互いに電気的に接続されなければならない。ＧＨｚ範囲の高い動作周波数で１つのプリント回路板から別の回路基板へ確実に信号を流すことができるようにするために、要求される接続の多くは、この場合、ＲＦ対応のものでなければならない。原則的に、このような遡及的な接続は、はんだ付けされうるが、特に、このような接続が多数必要な場合、多大な労力を伴う。また、プラグコネクタを用いた短い配線によって接続することも可能であるが、これも同様に多大な労力を伴い、さらに、占める空間も小さくない。
【０００４】
接続されるプリント回路板同士が上下に配設されるか、または少なくとも部分的に重なり合って配設されれば、米国特許第６，２３１，３５２号明細書、同第７，４１６，４１８号明細書、同第７，２１０，９４１号明細書、欧州特許出願公開第１２８９０７６号明細書、または国際公開第２００７／００９５４９号パンフレットに開示されているように、圧接、好ましくは、同軸ＲＦ接続が使用されうる。
【０００５】
しかしながら、図１または図２に示すようなプリント回路板構造の場合、異なる状況がもたらされる。図１に示すプリント回路板構造１０の場合、特に、熱放散用に用いられる、例えば、アルミニウムからなるものであってもよい比較的厚い共通のベースプレート１３上に、２つの回路基板１１および１２が相並んで配設されている。２つのプリント回路板１１および１２は、２つの対向する縁を互いに並行にして整列され、分離されることで、これらのプリント回路板の間に中間間隙１４を形成し、中間間隙１４は、図１の両方向矢印で概略的に表されているＲＦ対応の電気接続１５によってブリッジ接続される必要がある。中間間隙１４は、絶対に必要不可欠なものではなく、プリント回路板１１および１２の縁の代わりに、直接互いに接することもできうる。
【０００６】
図２に示すプリント回路板構造２０において、状況は似ているが、異なる点として、プリント回路板の１つ、具体的には、プリント回路板１２’が、特に高出力回路用に設計されているため、コンポーネント（いわゆる「熱放散プレート」）に生成される熱がベースプレート１３’に伝わる前に、コンポーネントに生成される熱を直接吸収し、かつ分散させる目的の放散プレート１６が、プリント回路板１２’の下面に追加して設けられている。一例として、放散プレート１６は、焼結アルミニウムからなるものであってもよい。これにより、プリント回路板１２’は、プリント回路板１１より厚くなる。ベースプレート１３’には、補償のために対応する厚さのステージが設けられる。
【０００７】
米国特許第６，６１２，８５１号明細書に、相並んで配設されたプリント回路板の電気接続のために、圧力によって動作する接続装置がすでに提案されているが、これらはプリント回路板の上面および下面に作用するため、ベースプレート上に配設されたプリント回路板には適していない。
【０００８】
さらに、米国特許第６，４６４，５１０号明細書には、圧接によって上面でプリント回路板の両方を接続するマイクロ波コネクタが開示されている。しかしながら、これらのコネクタは、遡及的に設置されなければならず、プリント回路板の一方または両方へのねじ留めが必要となり、この作業は退屈で欠陥を生じやすい。
【０００９】
最後に、米国特許第３，５９１，８３４号明細書には、２つのプリント回路板の対向する側縁部を、側部からこの目的のために提供される装置内に導入して接触を確立する必要があるプラグ型コネクタシステムが開示されている。この接続技法もまた、ベースプレートに載置されるプリント回路板には不適切である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
したがって、本発明の目的は、プリント回路板がベースプレートに取り付けられる場合に、簡単かつ省スペースの方法によりプリント回路板間でＲＦ対応の電気接続が確立され、さらなる追加のタスクまたは再加工が不要であり、この電気接続が最大数ＧＨｚの超高周波数範囲まで信号線としての使用に適している、最初に述べたタイプのプリント回路板構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本目的は、請求項１の特徴の全体によって達成される。本発明による解決策の１つの主要な要因は、少なくとも１つの接触確立（ｃｏｎｔａｃｔ−ｍａｋｉｎｇ）要素を介して電気接続がそれぞれ確立され、この接触確立要素を介して、プリント回路板が、ベースプレートへ取り付けられる際に互いに着脱可能な電気的接触を確立することである。
【００１２】
本発明による装置の１つの改良点は、プリント回路板間に相互圧力をかけることによって、および／または、プリント回路板とベースプレートとの間の圧力によって、２つのプリント回路板間の電気的接触が確立されるとともに維持されることを特徴とする。したがって、この場合、接触は締め付け方法ではなく、プリント回路板によって加えられる圧力によって確立される。
【００１３】
したがって、圧力は、プリント回路板の平面に対して直角に作用しうる。これは、プリント回路板が、プリント回路板の下方に配設された接触要素を押圧する場合である。
【００１４】
しかしながら、圧力はまた、プリント回路板の対向する縁に対して平行に作用しうる。これは、プリント回路板が、中間間隙において重なり合う接触装置を有する場合である。
【００１５】
本発明のさらなる改良点によれば、少なくとも１つの接触確立要素が、電気接続を確立するために設けられ、２つのプリント回路板の下方のベースプレートにある凹所に配設され、下方から２つのプリント回路板と着脱可能に接触し、２つのプリント回路板を互いに接続する。
【００１６】
本発明のこの改良点の１つの発展形は、接触確立要素が、絶縁支持本体に中央部分で配設され、保持され、かつ両端部で上向きに曲げられた接触舌部を有する支持本体から上向きに突出する、接触ロッカーを有する点、および、接触舌部が、ベースプレート上にあるプリント回路板を下方から同時に押圧して接触を確立するように、支持本体が、接触ロッカーとともにベースプレートと関連付けられた凹所に着座される点において、特徴づけられる。
【００１７】
支持本体は、広くさまざまな絶縁材料からなるものであってもよい。しかしながら、支持本体は、好ましくは、エラストマからなり、凹所に締め付ける方法で保持され、接触ロッカーが、支持本体の上面にあるくぼみに締め付ける方法で保持される。
【００１８】
この状況において、凹所が細長い穴の形状のものであり、支持本体の縁輪郭が、凹所の縁輪郭に適合することが分かる。
【００１９】
本発明のさらなる改良点は、接触ロッカーの接触舌部によって接触が確立される両方のプリント回路板の下面にそれぞれ接触表面が設けられ、接触表面は、めっき貫通孔を介してプリント回路板の上面にある導体トラックに接続されることを特徴とする。
【００２０】
別の改良点によれば、接触ロッカーの圧力に対して、接触舌部のエリアにおいてベースプレート上のプリント回路板の少なくとも１つを押し下げるための手段が提供される。
【００２１】
本発明による装置のさらなる改良点は、２つのプリント回路板の間に中間間隙が空いたままである点と、接触ロッカーが、中間間隙のエリアにおいて、ベースプレートの上面の平面の下方に伸びる点、および２つのプリント回路板の上方の空間が、プリント回路板に関連付けられる２つの分離した遮蔽空間にさらに分割されるように、導電性ハウジング部の垂直分離壁が、中間間隙のエリアにおいてベースプレート上に配置されて接触を確立する点で特徴づけられる。
【００２２】
しかしながら、接触確立要素が、さらなるプリント回路板を有することも実現可能であり、接触ポストがこのさらなるプリント回路板上に、プリント回路板のエリアに配設され、さらなるプリント回路板を介して互いに導電接続され、接触ポストが、ベースプレートに載置しているプリント回路板を同時に下方から押圧して接触を確立するように、さらなるプリント回路板が、ベースプレートにある関連付けられた凹所に、接触ポストとともに着座される。例えば、米国特許第６，２３１，３５２号明細書から知られているような接触ポストが、この目的のために使用されうる。
【００２３】
ベースプレートへの関与を必要としない改良点は、中間間隙が、２つのプリント回路板の間に空けられたままであること、および２つの接触確立要素が両側から中間間隙内に突出し、着脱可能な接触を確立し、２つのプリント回路板を互いに接続するように、２つの接触確立要素が、電気接続を確立するためにそれぞれ設けられ、かつ２つのプリント回路板の上面に配設されることを特徴とする。
【００２４】
２つの接触確立要素は同じものであることが好ましく、各接触確立要素は、はんだ付け可能な打ち抜き加工された曲げ部品の形状のものであり、ばね式接触アームが側部で突出するＵ字状の本体を有し、自由端に接触セクションが設けられ、２つの接触確立要素の接触セクションは、中間間隙において重なり合い、ばね式に互いに押圧する。
【００２５】
特に、上記のような接触確立要素は、本体に一体形成されたはんだ支持部をそれぞれ有すること、斜め方向外向きに曲げられた傾斜要素が、接触セクションの上部でそれぞれ一体形成されること、直角に外向きに曲げられた導体要素が、接触セクションの下部でそれぞれ一体形成されること、および接触セクションが上方から中間間隙に入ることを特徴とする。
【００２６】
本発明によるプリント回路板構造の別の改良点は、接触確立要素が、ベース本体とともに絶縁支持本体に配設および保持される接触本体を有し、それぞれの両端部で、上向き後方に曲げられた接触舌部を有し、支持本体から上向きに突出すること、および、接触舌部が、ベースプレートに載置しているプリント回路板を下方から同時に押圧して接触を確立するように、支持本体がベースプレートで関連付けられた凹所に、接触本体とともに着座されることを特徴とする。
【００２７】
具体的には、支持本体はエラストマからなり、凹所に締め付けて保持される。
【００２８】
凹所は、好ましくは、細長い穴の形状のものであり、支持本体の縁輪郭は凹所の縁輪郭に適合される。
【００２９】
有利なことには、接触本体の接触舌部によって接触を確立するために、接触表面が、２つのプリント回路板の下面にそれぞれ設けられ、めっき貫通孔を介してプリント回路板の上面にある導体トラックに接続される。
【００３０】
本発明について、以下の記載において、例示的な実施形態を参照しながら、図面とともにより詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明が基づく第１の形態において、共通のベースプレートに載置された２つのプリント回路板のＲＦ接続の概略図を示す。
【図２】本発明が基づく第２の形態において、共通のベースプレートに載置された２つのプリント回路板のＲＦ接続の概略図を示す。
【図３】本発明の第１の例示的な実施形態による、ベースプレートに挿入された接触確立要素を介してＲＦ接続された、２つのプリント回路板を有するプリント回路板構造の断面図を示す。
【図４】図３に示すベースプレートに挿入可能な接触確立要素の斜視図を示す。
【図５】対応する凹所が設けられたベースプレートの上方に、図４からの接触確立要素の分解図を示す。
【図６】見やすいようにプリント回路板の支持材料を省いた状態の図３に示す構成の電気接続経路の上方からの斜視図を示す。
【図７】本発明の第２の例示的な実施形態によるプリント回路板構造のはんだ付けされた接触確立要素を有するプリント回路板を示す。
【図８】本発明の第２の例示的な実施形態による、図７に示すような接触確立要素を介してＲＦ接続された２つのプリント回路板を有するプリント回路板構造の、図３と比較可能な断面図を示す。
【図９】図８に示すようなプリント回路板構造の上方からの斜視図を示す。
【図１０】それ自体知られている接触ポストが用いられる、図３と比較可能な本発明の第３の例示的な実施形態を示す。
【図１１】遮蔽されたＲＦアセンブリの一部分として、図３に示すようなプリント回路板構造を示す。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）は複数の図を使用して、本発明のさらなる例示的な実施形態の図を示し、（ａ）は側面斜視図、（ｂ）は上方からの平面図、（ｃ）は長手断面図を示す。
【図１３】（ａ）は図１２に示すプリント回路板構造の分解図、（ｂ）は図１２に示すプリント回路板構造の拡大詳細図を示す。
【図１４】図１２に示すプリント回路板の１つの斜め上方からの斜視図を示す。
【図１５】図１４に示すプリント回路板の斜め下方からの斜視図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
図３は、本発明の第１の例示的な実施形態による、ベースプレートに挿入された接触確立要素を介してＲＦ接続された２つのプリント回路板を有するプリント回路板構造の断面図を示す。図２に示す原理に基づいて段階的な厚さのベースプレート１３’を有するプリント回路板構造２０は、異なる厚さの２つのプリント回路板１１および１２’を含み、より厚みのあるプリント回路板１２’が、すでに前述したように、下面にある熱放散プレート１６によって、より高い熱負荷に対する設計がなされている。中間間隙１４が、空いた状態のままであり、２つのプリント回路板１１および１２’を電気的に接続するために、各信号線に対して接触確立要素２１によってブリッジ接続されるように、２つのプリント回路板１１および１２’が、互いの間が分離して、下方に配設されたベースプレート１３’に載置される。
【００３３】
図３に示す例示的な実施形態の接触確立要素２１は、２つのプリント回路板１１および１２’の下方に配設され、ベースプレート１３’に一体化される。この目的のために、中間間隙１３の下方において貫通し、垂直の側壁を有する細長い穴の形状である凹所２５がベースプレート１３’に設けられ、細長い穴は、例えば、ベースプレート１３’に機械加工され、または鋳造により組み込まれる（図５も参照）。凹所２５は、接触確立要素２１を収容し、接触確立要素２１を締め付けて確実に保持する。接触確立要素２１は、上面に、水平方向の中央部分３１（図５）を有する導電性のばね式接触ロッカー２２を含み、中央部分３１は、両側で、上向きに曲げられた接触舌部２３および２４に合体する。
【００３４】
熱放散プレート１６が取り外されまたは省かれたエリア（図３）において、接触舌部２３がプリント回路板１１の下面を押圧して接触確立し、かつ接触舌部２４が、プリント回路板１２’の下面を押圧して接触確立するために、接触確立要素２１が、挿入状態で、接触ロッカー２２の接触舌部２３および２４とともに、凹所２５から上向きに離れて、突出するように、接触確立要素２１が設計され、かつ、凹所２５に適合される。接触ロッカー２２は、電気絶縁支持本体２６の上面にあるくぼみ２７に実装される。支持本体２６は、電気絶縁材料、好ましくは、エラストマからなり、接触ロッカー２２によって生成される信号線（内部導体）と、ベースプレート１３’によって形成されるアース面（外部導体）との間に誘電体を形成する。
【００３５】
支持本体２６は、（例えば、装着ロボットによって）凹所２５内に上方からより簡単に挿入可能なようにするために、円錐方向下向きにわずかにテーパ状になっている。支持本体２６は、弾性特性により、凹所２５に締め付け方法で保持される。この場合、支持本体２６の下面に長手方向に伸びる２つの溝状の切欠き２９および３０は、支持効果を有する。接触ロッカー２２は、打ち抜かれた曲げ部品であり、ばね用青銅から製造されることが好ましく、例えば、銀コーティングの表面仕上げを有する。
【００３６】
支持本体２６の上面にあるくぼみ２７は、接触ロッカー２２の縁輪郭に適合される。くぼみ２７内に押し付けられる接触ロッカー２２が、中央部分３１の側縁部とともに、側部で支持本体２６内に押し付けられ、したがって、支持本体２６に確実に保持されるように、接触ロッカー２２の幅広中央部分３１のエリアにあるくぼみ２７が設計される。中央部分３１と支持本体２６との間のかみ合いは、支持本体２６の幅広エリア２８によって支援され、この幅広エリア２８は、側部に取り付けられ、凹所２５内に挿入時、内向きにさらなる圧力を生成する。
【００３７】
接触ロッカー２２との接触を確立するために、プリント回路板１１および１２’の下面に接触表面１８（接触パッド）が配設され、めっき貫通孔１７（ビア）を介して、プリント回路板１１および１２’の上面の導体トラック１９（図６も参照）に電気的に接続される。このようにして、導体トラック１９、めっき貫通孔１７、接触表面１８および接触ロッカー２２は、ＲＦ対応信号線の内部導体を形成し、２つのプリント回路板１１および１２’は、設置後、内部導体を介して互いに接続される。
【００３８】
プリント回路板１１および１２’が、長期にわたり接触ロッカー２２によって下方から加えられた圧力に耐えられず、変形した状況において、接触確立エリア上にわたって横断方向に延伸する機械的に堅牢な保持プレート３９が、プリント回路板１１または１２’のそれぞれの上面に、図６に示すように設けられ、ベースプレート１３’まで貫通する取り付け穴４０を介してベースプレート１３’にねじ留めされる。これは、接触確立要素２１のエリアにおいて安定化放散プレート１６がないことが、残りの層構造の堅牢性が低くなることを意味するために、特に、プリント回路板１２’に必要でありうる。
【００３９】
プリント回路板１１および１２’の下方のベースプレート１３’に一体化される接触確立要素２１により、図１１に示すように、有利なことには、導電性ハウジング部品４１の垂直分離壁４２を中間間隙１４、および、ベースプレート１３’の全面的エリア上にわたって直接配置することができ、したがって、プリント回路板１１の回路が、プリント回路板１２’の回路からＲＦ隔離され、２つのプリント回路板１１および１２’が、接触確立要素２１によってのみ互いに接続されるように、プリント回路板構造２０の上方の空間を２つの遮蔽空間４３および４４にさらに分割する。
【００４０】
ハウジング部品４１がなくても接触ロッカーを完全に電磁遮蔽するために、ベースプレート１３は、凹所２５の上側縁にさらなるくぼみを含んでもよく、このくぼみが遮蔽本体４８を保持する。この遮蔽本体４８、好ましくは、遮蔽プレートが、プリント回路板１１および１２のそれぞれの正面縁の下で突出するように設計され、したがって、プリント回路板上の金属被覆に一貫した導電接続を生成する。この目的のために、ベースプレート１３の構造ならびにプリント回路板１１および１２の配置は、遮蔽本体４８（層を有する遮蔽本体４８が、図１の破線で例示的に示されている）でのステップを回避するために、水平面になるように選択されうることが好ましい。図３〜図６および図１１に示すプリント回路板構造は、以下の特有の性質および利点により特徴づけられる。
【００４１】
プリント回路板間の接続は、非常に良好なＲＦ特性を有する。
【００４２】
ベースプレートと直接接触させることで、個々のプリント回路板を最適に遮蔽することができる（図１１）。
【００４３】
高密度に取り付けられたプリント回路板から側部で突出する接触アームがない。
【００４４】
接触力がボード面（ｘ−ｙ平面）上でのプリント回路板の動きの影響を受けず、接触ロッカーおよび支持本体が、弾性特性により、接触力の強化に寄与しているため、接続の位置耐性が高い。
【００４５】
接触ロッカーおよび支持本体は、プリント回路板の高さ公差をある程度補償することができる。
【００４６】
プリント回路板の回路設計の制約を受けずに、標準的な基準が適用可能であり、特に、ＲＦ特性が最適化可能である。
【００４７】
複数のビアを接触確立要素２１の各側部に使用することで、接触確立要素２１を介して直接電流を送る能力を高めることができる。
【００４８】
ねじ留めした保持プレート３９によって、ＰＴＦＥプリント回路板の機械的な堅牢性を高めることができる。
【００４９】
さまざまな長さの接続を実装することができる。
【００５０】
接続によって直接電流を送る能力を、事実上制約を受けずに選択することができる。
【００５１】
接続が、最大同軸周波数制限（例えば、４ＧＨｚ）まで、ＲＦ帯域制限なしに、事実上、理想的な５０オーム環境に相当する。
【００５２】
接続が、取り付け中のプリント回路板の位置の変化の影響を受けにくく、したがって、ガイドピンが不要であるため、接触パッド１８を適切に設計することによって公差に容易に対処することができる。
【００５３】
構成が機械的に堅牢である。
【００５４】
接触ロッカーが、単純な打ち抜き加工された曲げ部品である。
【００５５】
自己締め付けにより、ベースプレートに接触確立要素２１を取り付けることが容易である。
【００５６】
取り付け前、接触確立要素２１は、カバーキャップで簡単に保護可能である。
【００５７】
プリント回路板は、例えば、適所へ配置し、確実にねじ留めする際に、特に容易に取り扱いおよび取り付けが可能である。
【００５８】
プリント回路板の組み立て中、特別な配置順序が不要である。
【００５９】
モジュールの修理および取り替えが容易かつ迅速に可能である。
【００６０】
ベースプレートおよび放散プレートに必要な凹所を設けるのに必要な労力が少ない。
【００６１】
ベースプレート１３または１３’の上方のアース線により、接続をテストするための遮蔽カバーが不要である（図１１のハウジング部品４１）。
【００６２】
しかしながら、図１０に例示的に示すように、接触確立要素２１’が、接触ロッカー２２が装備された接触確立要素２１の代わりに、ベースプレート１３（または１３’）に接触確立要素２１’が一体化されてもよく、この接触確立要素２１’は、例えば、最初に引用した米国特許第６，２３１，３５２号明細書に記載されているような、ならびに市販されているような接触確立ポスト４５および４６を使用する。２つの接触確立ポスト４５および４６は、ストリップの形のものであるさらなるプリント回路板４７にはんだ面によってはんだ付けされ、したがって、互いに電気的に接続される。プリント回路板４７ならびに接触確立ポスト４５および４６を備えるユニットは、接触確立ポスト４５および４６の圧力接触が、プリント回路板１１および１２がベースプレート１３に配置されるときに、プリント回路板１１および１２に対して下方から押圧され、接触を確立するように、凹所２５内に挿入される。
【００６３】
図７〜図９に、本発明によるプリント回路板構造の別の実施形態が例示されている。この場合、２つの同一の接触確立要素３２すなわち３２ａおよび３２ｂが使用され、これらの接触確立要素は、プリント回路板１１および１２’の上面にある対応する導体トラックに、それぞれ１８０°回転させてはんだ付けされ、さらに、ボード平面に押し込められ、互いに重なり合うそれぞれの接触アーム３５すなわち３５ａおよび３５ｂとともに、中間間隙１４（図８、図９）内に突出する。接触確立要素３２は、好ましくは、打ち抜き加工された曲げ部品の形状であり、ばね用青銅製であり、Ｕ字状の本体３３すなわち３３ａおよび３３ｂを有し、この本体の突出部にはんだ支持部が一体形成される。接触アーム３５は、本体３３から始まり、十分な長さのアームを得られるようにするために、まず後方に延伸し、１８０°曲げられ、本体３３の内部を通って前方に押し出される。斜め外向き（３０°〜４５°）に曲げられた傾斜要素３６が上部に接続され、直角に外向きに曲げられた導体要素３７が下部に接続されたほぼ正方形の接触表面を含む接触アーム３５の自由端で、接触セクション３４が形成される。
【００６４】
１つの接続の２つの接触確立要素３２ａおよび３２ｂの接触アーム３５ａおよび３５ｂは、拡張によりプリント回路板１１および１２’の位置誤差の公差を許容する正方形の接触表面を有し、中間間隙１４において、ボード縁部に平行に加えられる圧力によって互いに重なり合い接触を確立する。傾斜要素３６により、プリント回路板１１および１２’の取り付け中に２つの接触確立要素３２ａおよび３２ｂを互いに簡単に挿入することができる。導体要素３７により、ベースプレート１３’上にわたって通る、外部導体とつながる接続の電気特性が高まる。接触アーム３２ａおよび３２ｂの中間間隙のエリアにある凹所も同じ目的で使用される。他のコンポーネントと同じように、接触確立要素３２ａおよび３２ｂは、従来の表面実装デバイスはんだ技術を使用してプリント回路板１１および１２’上に実装され、適切な自動デバイス用のベルト上に提供されうる。接触確立要素３２ａおよび３２ｂは、最大４ＧＨｚの周波数まで信号を送信するために使用されうる。構成の機械強度を高めるために、保持ピンを設けてもよく、プリント回路板上の対応する穴にプラグ接続される。これらの保持ボルトは、ＲＦ特性を高めるために、打ち抜き加工された曲げ本体に直接一体化されるか、または周囲の絶縁本体に一体化されうる。この絶縁本体は、プラスチック射出成形挿入技術を用いて設計されうることが好ましい。
【００６５】
この実施形態の特徴的性質および利点は以下の通りである。
【００６６】
接触確立要素は非常に小型であり、あまり空間を占めない。
【００６７】
接触確立要素は対称的であり、両方のプリント回路板に対して同じである。
【００６８】
接触確立要素は、単純な打ち抜き加工された曲げ部品である。
【００６９】
接触確立要素は部分的にめっきされうる。
【００７０】
接触確立要素は、ベースプレートまたは放散プレートの変化を要求しない。
【００７１】
それぞれのベースプレート１３または１３’の上方に設けられるアース線により、（図１１のハウジング部品４１に類似した）接続をテストするための遮蔽カバーが不要である。
【００７２】
図１２〜図１５に、本発明のさらなる例示的な実施形態が示される。この例示的な実施形態におけるプリント回路板構造５０は、矩形のベースプレート５３を基にしたものであり、ベースプレート５３の上面に、２つのプリント回路板５１および５２が着脱可能に実装される（ねじ留め）。２つのプリント回路板５１および５２は、同じタイプのものであるように設計されるが、互いに対して鏡像にベースプレート５３上に実装される。２つのプリント回路板５１および５２は、互いに境を接して中間間隙５４を形成する側部で、ベースプレート５３の凹所に配設される接触確立要素６０によってＲＦ目的のために互いに接続される。２つのプリント回路板５１および５２は、図１４および図１５に示すように設計される。外部アクセス可能な接続ソケット５７および５８が、プリント回路板５１および５２のそれぞれの外側の狭い面に配設され、対応する線がこれらの接続ソケット５７および５８に接続されうる。長手方向に伸びる中央導体トラック５５および５６は、プリント回路板５１および５２の上面にある接続ソケット５７および５８からプリント回路板の他方の狭い面まで至り、狭い面上では、めっき貫通孔（図１４および図１５の５６ａ）によって、プリント回路板の下面に設けられた接触表面（パッド）５６ｂへ導電的に接続される。プリント回路板５１および５２の下方に配設された接触確立要素６０は、２つのプリント回路板５１および５２の接触表面５６ｂと接触して、２つのプリント回路板５１と回路板５２の間に導電接続をもたらす。
【００７３】
接触確立要素６０は、図１３（ｂ）に示すように設計される。プリント回路板５１および５２上の２つのパッド（５６ｂ）との接触および導電接続を確立するための接触確立要素６０内に接触本体６７が設けられ、接触本体６７は、打ち抜き加工された曲げ部品の形のものであり、ベース本体６７ａを有し、上向き後方に曲げられた２つの接触舌部６７ｂおよび６７ｃが、ベース本体６７ａから反対側に鏡像形態で延伸する。接触本体６７は、電気的に絶縁された形態で実装され、トラフ形状の支持本体６６に（揺れなしで）固定され、ベースプレート５３の対応する凹所６５内に挿入される。
【００７４】
２つのプリント回路板５１および５２には、ベースプレート５３にあるねじ穴６４に対応する穴６３が、分配の仕方で、それぞれ設けられる。プリント回路板５１および５２は、複数のねじ５９によってベースプレート５３に実装され、複数のねじ５９は、プリント回路板５１および５２の穴６３を通過して、ねじ穴６４内にねじ留めされる。プリント回路板５１および５２から下向きに突出する接続ソケット５７および５８用の空間を作るために、ベースプレート５３に適切な凹所６１および６２が設けられる。
【００７５】
プリント回路板構造５０の幾何学的形状は、ベースプレート５３に実装されるプリント回路板５１および５２の下面に設けられた接触表面５６ｂが、接触確立要素６０の接触舌部６７ｂおよび６７ｃをねじ式に下向きに押圧し、かくして、２つのプリント回路板５１および５２、正確には、２つの導体トラック５５および５６の間で接触本体６７を介して確実かつ耐久性のある電気接触を生じるように選択される。
【符号の説明】
【００７６】
１０、２０  プリント回路板構造
１１、１２、１２’  プリント回路板
１３、１３’  ベースプレート
１４  中間間隙
１５  電気接続（ＲＦ対応）
１６  放散プレート（熱的）
１７  めっき貫通孔（ビア）
１８  接触表面（パッド）
１９  導体トラック
２１、２１’  接触確立要素
２２  接触ロッカー
２３、２４  接触舌部
２５  凹所
２６  支持本体（誘電体）
２７  くぼみ
２８  幅広エリア
２９、３０  切欠き（溝状）
３１  中央部分
３２、３２ａ、３２ｂ  接触確立要素
３３、３３ａ、３３ｂ  本体（Ｕ字状）
３４  接触セクション
３５、３５ａ、３５ｂ  接触アーム
３６  傾斜要素
３７  導体要素
３８  はんだ支持部
３９  保持プレート
４０  取り付け穴
４１  ハウジング部品
４２  分離壁
４３、４４  遮蔽空間
４５、４６  接触ポスト
４７  プリント回路板
４８  遮蔽本体（遮蔽プレート）
５０  プリント回路板構造
５１、５２  プリント回路板
５３  ベースプレート
５４  中間間隙
５５、５６  導体トラック
５６ａ  めっき貫通孔
５６ｂ  接触表面
５７、５８  接続ソケット
５９  ねじ
６０  接触確立要素
６１、６２  凹所
６３  穴
６４  ねじ穴
６５  凹所
６６  支持本体
６７  接触本体
６７ａ  ベース本体
６７ｂ、６７ｃ  接触舌部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２ａ）】
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【図１２ｂ）】
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【図１２ｃ）】
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【図１３ａ）】
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【図１３ｂ）】
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【図１４】
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【図１５】
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