(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子（２１、２１１、２１２）を内蔵した本体部（２２）と該本体部（２２）から突出したパワー端子（２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ）とを有する複数の半導体モジュール（２）と、
該半導体モジュール（２）の上記パワー端子（２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ）を接続する複数のバスバ（４ａ、４ｂ、４ｃ、５ａ、５ｂ）とを備えており、
該複数のバスバ（４ａ、４ｂ、４ｃ、５ａ、５ｂ）の少なくとも一部は、異なる複数の上記半導体モジュール（２）の上記パワー端子（２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ）をそれぞれ接続する複数の端子接続部（４２ａ、４２ｂ、４２ｃ）と、該端子接続部（４２ａ、４２ｂ、４２ｃ）同士を連結する連結部（４３ａ、４３ｂ、４３ｃ）とを有する接続バスバ（４ａ、４ｂ、４ｃ）であり、
該接続バスバ（４ａ、４ｂ、４ｃ）は、その全体が一体連続的に形成されており、
上記接続バスバ（４ａ、４ｂ、４ｃ）の上記端子接続部（４２ａ、４２ｂ、４２ｃ）と上記連結部（４３ａ、４３ｂ、４３ｃ）とは、上記接続バスバ（４ａ、４ｂ、４ｃ）において交互に設けられ、かつ、上記パワー端子（２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ）の突出方向（Ｚ）における略同じ位置に配置されており、
上記複数の半導体モジュール（２）は、互いに積層して配置されており、上記接続バスバ（４ａ、４ｂ、４ｃ）の上記端子接続部（４２ａ、４２ｂ、４２ｃ）は、両主面を上記半導体モジュール（２）の積層方向（Ｘ）に向けた状態で、該積層方向（Ｘ）及び上記突出方向（Ｚ）に直交する直交方向（Ｙ）に形成されていることを特徴とする電力変換装置（１）。
【請求項２】
請求項１に記載の電力変換装置（１）において、上記接続バスバ（４ｃ）に接続される異なる複数の上記半導体モジュール（２）は、上記積層方向（Ｘ）において隣り合うように配置されていることを特徴とする電力変換装置（１）。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電力変換装置（１）において、上記接続バスバ（４ａ、４ｂ、４ｃ）に接続される異なる複数の上記半導体モジュール（２）の上記パワー端子（２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ）は、上記積層方向（Ｘ）において並んで配置されていることを特徴とする電力変換装置（１）。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電力変換装置（１）において、上記連結部（４３ａ、４３ｂ、４３ｃ）は、上記積層方向（Ｘ）に形成されており、上記連結部（４３ａ、４３ｂ、４３ｃ）によって連結された一対の上記端子接続部（４２ａ、４２ｂ、４２ｃ）は、上記連結部（４３ａ、４３ｂ、４３ｃ）の両端から上記直交方向（Ｙ）の同じ側に向かって屈曲して形成されていることを特徴とする電力変換装置（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を有する複数の半導体モジュールを備えた電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気自動車、ハイブリッド自動車等には、駆動用モータを駆動させるため、電源からの直流電力を交流電力に変換する電力変換装置が搭載されている。
例えば、特許文献１には、半導体素子を有する複数の半導体モジュールと、その半導体モジュールのパワー端子に接続される複数のバスバとを備えた電力変換装置が開示されている。この電力変換装置では、枝分かれしたバスバに複数の半導体モジュールのパワー端子が接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２０７０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示された電力変換装置では、複数の半導体モジュールのパワー端子を接続するためにバスバを枝分かれさせており、バスバの形状が非常に複雑なものとなっていた。そのため、製造コストが高くなり、組み付け性も良くなかった。また、バスバを様々な方向に折ったり曲げたりしなければならないため、バスバに幅が狭い部分（断面積が小さい部分）が形成され、バスバの配線抵抗やインダクタンスが大きくなってしまうといった問題もあった。
【０００５】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、製造コストの低減、組み付け性の向上を図り、さらにバスバの配線抵抗・インダクタンスの低減を図ることができる電力変換装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一の態様は、半導体素子を内蔵した本体部と該本体部から突出したパワー端子とを有する複数の半導体モジュールと、
該半導体モジュールの上記パワー端子を接続する複数のバスバとを備えており、
該複数のバスバの少なくとも一部は、異なる複数の上記半導体モジュールの上記パワー端子をそれぞれ接続する複数の端子接続部と、該端子接続部同士を連結する連結部とを有する接続バスバであり、
該接続バスバは、その全体が一体連続的に形成されており、
上記接続バスバの上記端子接続部と上記連結部とは、上記接続バスバにおいて交互に設けられ、かつ、上記パワー端子の突出方向における略同じ位置に配置されており、
上記複数の半導体モジュールは、互いに積層して配置されており、上記接続バスバの上記端子接続部は、両主面を上記半導体モジュールの積層方向に向けた状態で、該積層方向及び上記突出方向に直交する直交方向に形成されていることを特徴とする電力変換装置にある（請求項１）。
【発明の効果】
【０００７】
上記電力変換装置において、接続バスバは、異なる複数の半導体モジュールのパワー端子を接続する複数の端子接続部と、端子接続部同士を連結する連結部とを有する。また、接続バスバは、その全体が一体連続的に形成されている。そのため、接続バスバを枝分かれさせることなく、接続バスバに異なる複数の半導体モジュールのパワー端子を接続することができる。これにより、接続バスバを簡易な形状とすることができ、製造コストの低減、組み付け性の向上を図ることができる。
【０００８】
また、上記接続バスバの上記端子接続部と上記連結部とは、上記接続バスバにおいて交互に設けられ、かつ、上記パワー端子の突出方向における略同じ位置に配置されている。そのため、上記突出方向における略同じ位置において端子接続部同士を連結部によって連結することにより、端子接続部と連結部とを同じ幅（上記突出方向の幅）で交互に形成することができる。これにより、接続バスバを様々な方向に折ったり曲げたりする必要がなくなり、接続バスバに幅が狭い部分（断面積が小さい部分）が形成されないようにすることができる。その結果、接続バスバの配線抵抗・インダクタンスの低減を図ることができる。
【０００９】
このように、製造コストの低減、組み付け性の向上を図り、さらにバスバの配線抵抗・インダクタンスの低減を図ることができる電力変換装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１における、電力変換装置の全体構造を示す平面図。
【図２】実施例１における、電力変換装置を積層方向の一方側から見た説明図。
【図３】実施例１における、半導体モジュール及び冷却器を示す平面図。
【図４】実施例１における、電力変換装置の電気回路図。
【図５】実施例２における、電力変換装置の全体構造を示す平面図。
【図６】実施例２における、電力変換装置を積層方向の一方側から見た説明図。
【図７】実施例２における、半導体モジュール及び冷却器を示す平面図。
【図８】実施例３における、電力変換装置の全体構造を示す平面図。
【図９】実施例３における、電力変換装置を積層方向の一方側から見た説明図。
【図１０】実施例４における、電力変換装置の全体構造を示す平面図。
【図１１】実施例４における、電力変換装置を積層方向の一方側から見た説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
上記電力変換装置において、接続バスバの複数の端子接続部にそれぞれ接続される複数のパワー端子は、同じ機能を有する端子同士（例えば、同じ電位を有する端子同士）とする。例えば、電源の正極側に接続される正極端子同士、電源の負極側に接続される負極端子同士、交流負荷に接続される交流端子同士とすることができる。
また、接続バスバは、その全体が一体連続的に形成されている。すなわち、接続バスバは、一方の端部から他方の端部まで、途中で枝分かれすることなく、一体的かつ連続的に形成されている。
【００１２】
また、上記複数の半導体モジュールは、互いに積層して配置されており、上記接続バスバの上記端子接続部は、両主面を上記半導体モジュールの積層方向に向けた状態で、該積層方向及び上記突出方向に直交する直交方向に形成されている。
それゆえ、接続バスバの端子接続部同士を連結部によって連結することが容易となる。これにより、接続バスバをより簡易な形状とすることができ、製造コストの低減、組み付け性の向上をさらに図ることができる。
【００１３】
また、上記接続バスバに接続される異なる複数の上記半導体モジュールは、上記積層方向において隣り合うように配置されている構成としてもよい（請求項３）。
この場合には、接続バスバに接続するパワー端子同士の距離を近づけることができると共に、接続バスバをより簡易な形状とすることができる。これにより、製造コストの低減、組み付け性の向上をより一層図ることができる。
【００１４】
また、上記接続バスバに接続される異なる複数の上記半導体モジュールの上記パワー端子は、上記積層方向において並んで配置されている構成としてもよい（請求項４）。
この場合には、接続バスバの複数の端子接続部にそれぞれパワー端子を接続する作業が容易になると共に、接続バスバをより簡易な形状とすることができる。これにより、製造コストの低減、組み付け性の向上をより一層図ることができる。
なお、上記パワー端子は、積層方向において隣り合うように配置されていてもよいし、１つおき等のように隣り合わないように配置されていてもよい。
【００１５】
また、上記連結部は、上記積層方向に形成されており、上記連結部によって連結された一対の上記端子接続部は、上記連結部の両端から上記直交方向の同じ側に向かって屈曲して形成されている構成としてもよい（請求項５）。
この場合には、接続バスバの形状がコの字状又はこれを繰り返した形状となる。これにより、接続バスバを非常に簡易な形状とすることができ、製造コストの低減、組み付け性の向上をより一層図ることができる。また、同じ幅の接続バスバを折り曲げて端子接続部及び連結部を形成することが容易となるため、接続バスバの配線抵抗・インダクタンスの低減をより一層図ることができる。
【００１６】
また、上記接続バスバは、交流負荷に接続される交流バスバである構成としてもよい。
この場合には、例えば、接続バスバに接続される複数のパワー端子が積層方向において隣り合うように並んで配置されているような構成を容易に実現することができる。
なお、上記接続バスバは、電源の正極側に接続される正極バスバや電源の負極側に接続される負極バスバであってもよい。
【実施例】
【００１７】
（実施例１）
上記電力変換装置にかかる実施例について、図を用いて説明する。
本例の電力変換装置１は、図１、図２に示すごとく、半導体素子２１を内蔵した本体部２２と本体部２２から突出したパワー端子２３とを有する複数の半導体モジュール２と、半導体モジュール２のパワー端子２３を接続する複数のバスバ４ｃ、５ａ、５ｂとを備えている。
【００１８】
同図に示すごとく、複数のバスバ４ｃ、５ａ、５ｂの少なくとも一部は、異なる複数の半導体モジュール２のパワー端子２３を接続する複数の端子接続部４２ｃと、端子接続部４２ｃ同士を連結する連結部４３ｃとを有する接続バスバ４ｃである。
接続バスバ４ｃは、その全体が一体連続的に形成されている。接続バスバ４ｃの端子接続部４２ｃと連結部４３ｃとは、接続バスバ４ｃにおいて交互に設けられ、かつ、パワー端子２３の突出方向Ｚにおける略同じ位置に配置されている。
以下、これを詳説する。
【００１９】
図１、図２に示すごとく、電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２、半導体モジュール２を冷却するための冷却器３、複数のバスバ（後述する正極バスバ５ａ、負極バスバ５ｂ、交流バスバ４ｃ）等を備えており、これらを筐体（図示略）内に収容して構成されている。
【００２０】
同図に示すごとく、複数の半導体モジュール２は、互いに積層して配置されている。
各半導体モジュール２は、半導体素子２１として、ＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）等からなるスイッチング素子２１１（図４）と、そのスイッチング素子２１１に逆並列接続されたＦＷＤ（フリーホイールダイオード）等からなるダイオード２１２（図４）とを有する。スイッチング素子２１１及びダイオード２１２は、本体部２２に内蔵されている。
【００２１】
図３に示すごとく、各半導体モジュール２は、２つのパワー端子２３を有する。２つのパワー端子２３は、本体部２２から突出して設けられている。また、２つのパワー端子２３は、本体部２２において直交方向Ｙに並んで配置されている。また、一方のパワー端子２３は、後述する正極バスバ５ａに接続される正極端子２３ａ及び後述する負極バスバ５ｂに接続される負極端子２３ｂのいずれかである。また、他方のパワー端子２３は、後述する交流バスバ４ｃに接続される交流端子２３ｃである。
【００２２】
複数の半導体モジュール２には、正極端子２３ａ及び交流端子２３ｃを有する半導体モジュール２と、負極端子２３ｂ及び交流端子２３ｃを有する半導体モジュール２とがあり、これらが積層方向Ｘにおいて交互に配置されている。また、複数の半導体モジュール２における正極端子２３ａと負極端子２３ｂとは、積層方向Ｘにおいて交互に一列に並んで配置されている。また、交流端子２３ｃは、積層方向Ｘにおいて一列に並んで配置されている。
【００２３】
図２に示すごとく、各半導体モジュール２は、制御回路基板（図示略）に接続される複数の制御端子２４を有する。複数の制御端子２４は、本体部２２から突出方向Ｚにおけるパワー端子２３とは反対側に突出して設けられている。制御回路基板２４には、半導体モジュール２におけるスイッチング素子２１１のスイッチング動作を制御する制御回路が形成されている。
【００２４】
図３に示すごとく、冷却器３は、半導体モジュール２を冷却する冷媒を流通させる複数の冷却管３１を有する。半導体モジュール２と冷却管３１とは、積層方向Ｘにおいて交互に配置されている。各半導体モジュール２は、積層方向Ｘの両側から冷却管３１によって挟持されている。
【００２５】
積層方向Ｘに隣り合う冷却管３１同士は、その両端部において変形可能な連結管３２によって連結されている。また、複数の冷却管３１のうち、積層方向Ｘの一端に配置された冷却管３１の両端部には、外部から冷媒を導入するための冷媒導入管３３と、外部に冷媒を排出するための冷媒排出管３４とが連結されている。
【００２６】
冷却器３において、外部から冷媒導入管３３に導入された冷媒は、冷媒導入管３３側の連結管３２を通り、各冷却管３１内を流れる。各冷却管３１内を流れる冷媒は、半導体モジュール２との間で熱交換を行う。熱交換後の冷媒は、冷媒排出管３４側の連結管３２を通り、冷媒排出管３４から外部に排出される。
【００２７】
なお、冷却器３内を流れる冷媒としては、例えば、水やアンモニア等の自然冷媒、エチレングリコール系の不凍液を混入した水、フロリナート等のフッ化炭素系冷媒、ＨＣＦＣ１２３、ＨＦＣ１３４ａ等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒等の冷媒を用いることができる。
【００２８】
図１、図２に示すごとく、複数のバスバには、電源８１（図４）の正極側に接続される正極バスバ５ａと、電源８１（図４）の負極側に接続される負極バスバ５ｂと、交流負荷８２（図４）に接続される３つの交流バスバ４ｃとがある。なお、本例の接続バスバは、交流バスバ４ｃである。
【００２９】
同図に示すごとく、正極バスバ５ａは、両主面を突出方向Ｚに向けた状態で配置された板状の本体部５１ａと、本体部５１ａから直交方向Ｙに突出してなる３つの突出部５２ａと、各突出部５２ａから突出方向Ｚに立設してなる立設部５３ａとを有する。
負極バスバ５ｂは、正極バスバ５ａと同様に、両主面を突出方向Ｚに向けた状態で配置された板状の本体部５１ｂと、本体部５１ｂから直交方向Ｙに突出してなる３つの突出部５２ｂと、各突出部５２ｂから突出方向Ｚに立設してなる立設部５３ｂとを有する。
【００３０】
正極バスバ５ａの本体部５１ａと負極バスバ５ｂの本体部５１ｂとは、突出方向Ｚにおいて互いに重なるように配置されている。
正極バスバ５ａの立設部５３ａには、半導体モジュール２の正極端子２３ａが接続されている。また、負極バスバ５ｂの立設部５３ｂには、半導体モジュール２の負極端子２３ｂが接続されている。
【００３１】
同図に示すごとく、交流バスバ４ｃは、本体部４１ｃと、異なる２つの半導体モジュール２の交流端子２３ｃをそれぞれ接続する２つの端子接続部４２ｃと、端子接続部４２ｃ同士を連結する連結部４３ｃとを有する。また、交流バスバ４ｃは、その全体が一体連続的に形成されている。すなわち、交流バスバ４ｃは、本体部４１ｃ、端子接続部４２ｃ、連結部４３ｃ、端子接続部４２ｃの順に、これらが連続して形成されている。
【００３２】
２つの端子接続部４２ｃは、両主面を積層方向Ｘに向けた状態で、直交方向Ｙに形成されている。連結部４３ｃは、両主面を直交方向Ｘに向けた状態で、積層方向Ｙに形成されている。
また、端子接続部４２ｃと連結部４３ｃとは、突出方向Ｚにおける略同じ位置に配置されている。すなわち、端子接続部４２ｃと連結部４３ｃとは、突出方向Ｚにおいてその位置を変化させずに連続的に形成されている。
【００３３】
連結部４３ｃによって連結された一対の端子接続部４２ｃは、連結部４３ｃの両端から直交方向Ｙの同じ側に向かって屈曲して形成されている。
すなわち、交流バスバ４ｃは、直交方向Ｙにおいて折り返したコの字状となっている。また、交流バスバ４ｃの端子接続部４２ｃ及び連結部４３ｃは、突出方向Ｚの幅が一定である。
【００３４】
交流バスバ４ｃの２つの端子接続部４２ｃには、異なる２つの半導体モジュール２の交流端子２３ｃがそれぞれ接続されている。交流バスバ４ｃに接続される２つの半導体モジュール２は、積層方向Ｘにおいて隣り合うように配置されている。また、交流バスバ４ｃに接続される２つの半導体モジュール２の交流端子２３ｃは、積層方向Ｘにおいて隣り合うように並んで配置されている。
【００３５】
次に、電力変換装置１における電力変換回路について説明する。
図４に示すごとく、電力変換回路８は、半導体素子２１であるスイッチング素子（ＩＧＢＴ等）２１１を６つ備えている。各スイッチング素子２１１には、半導体素子２１であるダイオード（ＦＷＤ等）２１２が逆並列接続されている。また、スイッチング素子２１１には、正極バスバ５ａに接続された上アーム側のスイッチング素子２１１と、負極バスバ５ｂに接続された下アーム側のスイッチング素子２１１とがある。
【００３６】
正極バスバ５ａは、電源（直流電源）８１の正極側に接続されている。また、負極バスバ５ｂは、電源８１の負極側に接続されている。また、交流バスバ４ｃは、交流負荷（三相交流モータ）８２に接続されている。
そして、半導体モジュール２におけるスイッチング素子２１１のスイッチング動作を制御することにより、電源８１の直流電力を交流電力に変換し、この交流電力を使って交流負荷８２を駆動させる。
【００３７】
次に、本例の電力変換装置１における作用効果について説明する。
本例の電力変換装置１において、接続バスバ（交流バスバ）４ｃは、異なる複数の半導体モジュール２のパワー端子２３（交流端子２３ｃ）をそれぞれ接続する複数の端子接続部４２ｃと、端子接続部４２ｃ同士を連結する連結部４３ｃとを有する。また、接続バスバ４ｃは、その全体が一体連続的に形成されている。そのため、接続バスバ４ｃを枝分かれさせることなく、接続バスバ４ｃに異なる複数の半導体モジュール２のパワー端子２３を接続することができる。これにより、接続バスバ４ｃを簡易な形状とすることができ、製造コストの低減、組み付け性の向上を図ることができる。
【００３８】
また、接続バスバ４ｃの端子接続部４２ｃと連結部４３ｃとは、接続バスバ４ｃにおいて交互に設けられ、かつ、パワー端子２３の突出方向Ｚにおける略同じ位置に配置されている。そのため、突出方向Ｚにおける略同じ位置において端子接続部４２ｃ同士を連結部４３ｃによって連結することにより、端子接続部４２ｃと連結部４３ｃとを同じ幅（突出方向Ｚの幅）で連続的に形成することができる。これにより、接続バスバ４ｃを様々な方向に折ったり曲げたりする必要がなくなり、接続バスバ４ｃに幅が狭い部分（断面積が小さい部分）が形成されないようにすることができる。その結果、接続バスバ４ｃの配線抵抗・インダクタンスの低減を図ることができる。
【００３９】
また、本例において、複数の半導体モジュール２は、互いに積層して配置されている。また、接続バスバ４ｃの端子接続部４２ｃは、両主面を半導体モジュール２の積層方向Ｘに向けた状態で、積層方向Ｘ及び突出方向Ｚに直交する直交方向Ｙに形成されている。そのため、接続バスバ４ｃの端子接続部４２ｃ同士を連結部４３ｃによって連結することが容易となる。これにより、接続バスバ４ｃをより簡易な形状とすることができ、製造コストの低減、組み付け性の向上をさらに図ることができる。
【００４０】
また、接続バスバ４ｃに接続される異なる複数の半導体モジュール２は、積層方向Ｘにおいて隣り合うように配置されている。そのため、接続バスバ４ｃに接続するパワー端子２３同士の距離を近づけることができると共に、接続バスバ４ｃをより簡易な形状とすることができる。これにより、製造コストの低減、組み付け性の向上をより一層図ることができる。
【００４１】
また、接続バスバ４ｃに接続される異なる複数の半導体モジュール２のパワー端子２３は、積層方向Ｘにおいて並んで配置されている。そのため、接続バスバ４ｃの複数の端子接続部４２ｃにそれぞれパワー端子２３を接続する作業が容易になると共に、接続バスバ４ｃをより簡易な形状とすることができる。これにより、製造コストの低減、組み付け性の向上をより一層図ることができる。
【００４２】
また、接続バスバ４ｃの連結部４３ｃ及び連結部４３ｃによって連結された一対の端子接続部４２ｃは、一方の端子接続部４２ｃから積層方向Ｘに折れ曲がって連結部４３ｃが形成され、さらに連結部４３ｃから直交方向Ｙにおける一方の端子接続部４２ｃ側に折れ曲がって他方の端子接続部４２ｃが形成されている。そのため、接続バスバ４ｃの形状がコの字状となる。これにより、接続バスバ４ｃを非常に簡易な形状とすることができ、製造コストの低減、組み付け性の向上をより一層図ることができる。また、同じ幅の接続バスバ４ｃを折り曲げて端子接続部４２ｃ及び連結部４３ｃを形成することが容易となるため、接続バスバ４ｃの配線抵抗・インダクタンスの低減をより一層図ることができる。
【００４３】
また、接続バスバ４ｃは、交流負荷８２に接続される交流バスバである。そのため、本例のように、接続バスバ４ｃに接続される複数のパワー端子２３が積層方向Ｘにおいて隣り合うように並んで配置されているような構成を容易に実現することができる。
【００４４】
このように、本例によれば、製造コストの低減、組み付け性の向上を図り、さらにバスバの配線抵抗・インダクタンスの低減を図ることができる電力変換装置１を提供することができる。
【００４５】
（実施例２）
本例は、図５〜図７に示すごとく、バスバ等の構成を変更した例である。なお、本例の接続バスバは、交流バスバ４ｃである。
図７に示すごとく、複数の半導体モジュール２において、直交方向Ｙの一方側では、正極端子２３ａと交流端子２３ｃとが積層方向Ｘにおいて交互に一列に並んで配置されている。また、直交方向Ｙの他方側では、負極端子２３ｂと交流端子２３ｃとが積層方向Ｘにおいて交互に一列に並んで配置されている。
【００４６】
図５、図６に示すごとく、正極バスバ５ａは、直交方向Ｙの一方側に配置されており、負極バスバ５ｂは、直交方向Ｙの他方側に配置されている。
正極バスバ５ａの立設部５３ａには、半導体モジュール２の正極端子２３ａが接続されている。また、負極バスバ５ｂの立設部５３ｂには、半導体モジュール２の負極端子２３ｂが接続されている。
【００４７】
同図に示すごとく、交流バスバ４ｃの連結部４３ｃによって連結された一対の端子接続部４２ｃは、連結部４３ｃの両端からそれぞれ直交方向Ｙの異なる側に向かって屈曲して形成されている。また、交流バスバ４ｃは、突出方向Ｚにおいて、その一部が正極バスバ４ａに重なるように配置されている。また、交流バスバ４ｃの端子接続部４２ｃ及び連結部４３ｃは、突出方向Ｚの幅が一定である。
【００４８】
交流バスバ４ｃの２つの端子接続部４２ｃには、異なる２つの半導体モジュール２の交流端子２３ａがそれぞれ接続されている。交流バスバ４ｃに接続される２つの半導体モジュール２は、積層方向Ｘにおいて隣り合うように配置されている。また、交流バスバ４ｃに接続される２つの半導体モジュール２の交流端子２３ｃは、直交方向Ｙの一方側及び他方側にそれぞれ配置されている。すなわち、直交方向Ｙの位置がずれており、互いに異なる列に配置されている。
その他の基本的な構成は、実施例１と同様である。
【００４９】
次に、本例の作用効果について説明する。
接続バスバである交流バスバ４ｃに接続される異なる複数の半導体モジュール２は、積層方向Ｘにおいて隣り合うように配置されている。そのため、接続バスバ４ｃに接続するパワー端子２３（交流端子２３ｃ）同士の距離を近づけることができると共に、接続バスバ４ｃをより簡易な形状とすることができる。これにより、製造コストの低減、組み付け性の向上をより一層図ることができる。
その他の基本的な作用効果は、実施例１と同様である。
【００５０】
（実施例３）
本例は、図８、図９に示すごとく、バスバ等の構成を変更した例である。
同図に示すごとく、複数のバスバには、電源８１（図４参照）の正極側に接続される正極バスバ４ａと、電源８１（図４参照）の負極側に接続される負極バスバ４ｂと、交流負荷８２（図４参照）に接続される３つの交流バスバ４ｃとがある。なお、本例の接続バスバは、正極バスバ４ａ、負極バスバ４ｂ、交流バスバ４ｃである。
【００５１】
同図に示すごとく、正極バスバ４ａは、本体部４１ａと、異なる３つの半導体モジュール２の正極端子２３ａをそれぞれ接続する３つの端子接続部４２ａと、端子接続部４２ａ同士を連結する２つの連結部４３ａとを有する。また、正極バスバ４ａは、その全体が一体連続的に形成されている。すなわち、正極バスバ４ａは、本体部４１ａから端子接続部４２ａ、連結部４３ａ、端子接続部４２ａ、連結部４３ａ、端子接続部４２ａの順に、これらが連続して形成されている。
【００５２】
３つの端子接続部４２ａは、両主面を積層方向Ｘに向けた状態で、直交方向Ｙに形成されている。２つの連結部４３ａは、両主面を直交方向Ｘに向けた状態で、積層方向Ｙに形成されている。
また、端子接続部４２ａと連結部４３ａとは、突出方向Ｚにおける略同じ位置に配置されている。すなわち、端子接続部４２ａと連結部４３ａとは、突出方向Ｚにおいてその位置を変化させずに連続的に形成されている。
【００５３】
正極バスバ４ａの連結部４３ｃによって連結された一対の端子接続部４２ａは、連結部４３ａの両端から直交方向Ｙの同じ側に向かって屈曲して形成されている。すなわち、正極バスバ４ａは、直交方向Ｙにおいて複数回折り返した形状となっている。また、正極バスバ４ａの端子接続部４２ａ及び連結部４３ａは、突出方向Ｚの幅が一定である。
【００５４】
正極バスバ４ａの３つの端子接続部４２ａには、異なる３つの半導体モジュール２の正極端子２３ａがそれぞれ接続されている。正極バスバ４ａに接続される３つの半導体モジュール２は、積層方向Ｘにおいて１つおきに配置されている。また、正極バスバ４ａに接続される３つの半導体モジュール２の正極端子２３ａは、積層方向Ｘにおいて１つおきに並んで配置されている。
【００５５】
同図に示すごとく、負極バスバ４ｂは、本体部４１ｂと、異なる３つの半導体モジュール２の負極端子２３ｂをそれぞれ接続する３つの端子接続部４２ｂと、端子接続部４２ｂ同士を連結する２つの連結部４３ｂとを有する。また、負極バスバ４ｂは、その全体が一体連続的に形成されている。すなわち、負極バスバ４ｂは、本体部４１ｂから端子接続部４２ｂ、連結部４３ｂ、端子接続部４２ｂ、連結部４３ｂ、端子接続部４２ｂの順に、これらが連続して形成されている。
なお、負極バスバ４ｂの形状は、上述した正極バスバ４ａと同様である。また、負極バスバ４ｂは、突出方向Ｚにおいて、その一部が正極バスバ４ａに重なるように配置されている。
【００５６】
負極バスバ４ａの３つの端子接続部４２ｂには、異なる３つの半導体モジュール２の負極端子２３ｂがそれぞれ接続されている。負極バスバ４ｂに接続される３つの半導体モジュール２は、積層方向Ｘにおいて１つおきに配置されている。また、負極バスバ４ｂに接続される３つの半導体モジュール２の負極端子２３ｂは、積層方向Ｘにおいて１つおきに並んで配置されている。
その他の基本的な構成は、実施例１と同様である。
【００５７】
次に、本例の作用効果について説明する。
接続バスバである正極バスバ４ａ、負極バスバ４ｂに接続される異なる複数の半導体モジュール２のパワー端子２３（正極端子２３ａ、負極端子２３ｂ）は、積層方向Ｘにおいて並んで配置されている。そのため、接続バスバ４ａ、４ｂの複数の端子接続部４２ａ、４２ｂにそれぞれパワー端子２３を接続する作業が容易になると共に、接続バスバ４ａ、４ｂをより簡易な形状とすることができる。これにより、製造コストの低減、組み付け性の向上をより一層図ることができる。
その他の基本的な作用効果は、実施例１と同様である。
【００５８】
（実施例４）
本例は、図１０、図１１に示すごとく、バスバ等の構成を変更した例である。なお、本例の接続バスバは、正極バスバ４ａ、負極バスバ４ｂ、交流バスバ４ｃである。
同図に示すごとく、正極バスバ４ａは、直交方向Ｙの一方側に配置されており、負極バスバ４ｂは、直交方向Ｙの他方側に配置されている。正極バスバ４ａ及び負極バスバ４ｂの形状は、実施例３（図８参照）と同様である。また、正極バスバ４ａと負極バスバ４ｂとは、直交方向Ｙに対称な形状である。
【００５９】
同図に示すごとく、交流バスバ４ｃの形状は、実施例２（図５参照）と同様である。また、交流バスバ４ｃは、突出方向Ｚにおいて、その一部が正極バスバ４ａ又は負極バスバ４ｂに重なるように配置されている。
その他の基本的な構成は、実施例２と同様である。
【００６０】
次に、本例の作用効果について説明する。
接続バスバである正極バスバ４ａ、負極バスバ４ｂに接続される異なる複数の半導体モジュール２のパワー端子２３（正極端子２３ａ、負極端子２３ｂ）は、積層方向Ｘにおいて並んで配置されている。そのため、接続バスバ４ａ、４ｂの複数の端子接続部４２ａ、４２ｂにそれぞれパワー端子２３を接続する作業が容易になると共に、接続バスバ４ａ、４ｂをより簡易な形状とすることができる。これにより、製造コストの低減、組み付け性の向上をより一層図ることができる。
その他の基本的な作用効果は、実施例２と同様である。
【符号の説明】
【００６１】
１  電力変換装置
２  半導体モジュール
２１  半導体素子
２２  本体部
２３  パワー端子
４ａ、４ｂ、４ｃ  接続バスバ
４２ａ、４２ｂ、４２ｃ  端子接続部
４３ａ、４３ｂ、４３ｃ  連結部
Ｚ  突出方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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