(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子を収納するパッケージ本体と、
前記パッケージ本体の対向する面からそれぞれ突出した一対のリードと、を備え、
前記一対のリードは、それぞれ、前記パッケージ本体の側面と同一平面に配置されリード基材が露出した第１側面と、前記リードの終端面であり、その表面が金属層で被覆された第２側面と、前記第１側面と前記第２側面とを接続し、その表面が金属層で被覆された第３側面と、を有し、
前記第１側面に、その表面が金属層で被覆された凹部が設けられ、
前記第３側面の面する方向が、前記第２側面の面する方向および前記凹部の開口方向と異なる発光装置。
【請求項２】
前記凹部は、前記リードの底面及び前記第１側面から凹んだ段差である請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記凹部は、前記リードの底面と前記第１側面と前記第３側面とから凹んだ段差である請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記凹部は、曲面で構成されている請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第３側面および前記凹部は、前記発光装置の四隅に設けられた請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記一対のリードに、さらに貫通孔が設けられた請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記貫通孔は、その一部が前記一対のリードの突出部分に形成された請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記一対のリードの前記パッケージに被覆される部位の幅は、前記一対のリードの前記パッケージから突出する部位の幅よりも狭い請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置、照明器具、ディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト光源、照明補助光源等に利用可能な発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な半導体装置が提案され、また、実用化されており、これらに求められる性能も高くなっている。半導体装置の中でも発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）をはじめとする発光装置については、更なる高出力（高輝度）化や信頼性の向上が要求されていると同時に、これらの特性を満たしつつ、低価格で安定供給することも要求されている。
【０００３】
従来、発光装置として、金属配線を有したプリント配線基板と一体成形された熱硬化性樹脂からなる樹脂部を備えるパッケージ基板と、このパッケージ基板の上面側に設けられた凹部に収容されたＬＥＤ素子と、凹部内に充填されてＬＥＤ素子を被覆する透明な封止樹脂とを備えたものが提案されている（例えば特許文献１、２参照）。
【０００４】
図９（ａ）は、従来の発光装置の製造方法を示す斜視図であり、図９（ｂ）は従来の発光装置を示す斜視図である。この発光装置は、まず、平板状のプリント配線板やリードフレーム上に、光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入して加熱加圧成型し、複数の凹部を有する、マトリックス状の光半導体素子搭載用パッケージ基板４０１を作製する。そして、この光半導体素子搭載用パッケージ基板４０１をダイシングライン４０２に沿って切断する。これによって、図９（ｂ）に示す発光装置４０３を得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２３５０８５号公報
【特許文献２】特開２０１０−０６２２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、個片化の際に、全ての側面においてリードが樹脂と共に切断される発光装置は、リードの露出面積が少なく、また、切断面であるリードの側面はメッキ処理されていない面となるため、リードの側面に半田等の接着部材が這い上がり難く、実装時の接合強度や実装精度が十分ではなかった。
【０００７】
本発明はこのような課題に鑑みなされたものであり、接着部材との接合強度の向上および実装精度の向上が可能である発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の発光装置は、発光素子と、発光素子を収納するパッケージ本体と、パッケージ本体の対向する面からそれぞれ突出した一対のリードと、を備え、一対のリードは、それぞれ、パッケージ本体の側面と同一平面に配置されリード基材が露出した第１側面と、リードの終端面であり、その表面が金属層で被覆された第２側面と、を有し、第１側面に、その表面が金属層で被覆された凹部が設けられた。
【０００９】
この発光装置においては、凹部は、リードの底面及び第１側面から凹んだ段差であることが好ましい。
また、リードは、さらに、第１側面と第２側面とを接続し、その表面が金属層で被覆された第３側面を有することが好ましい。
凹部は、リードの底面と第１側面と第３側面とから凹んだ段差であることが好ましい。
凹部は、曲面で構成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の発光装置は、発光装置の実装に用いられる半田等の導電性の接着部材との接合強度を向上することができ、さらに、実装精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置を示す平面図および側面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置を示す斜視図である。
【図４】本発明の発光装置の実装形態の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置を示す平面図および側面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施形態に係る発光装置の製造工程を説明するための平面図である。
【図８】本発明の実施形態に係る発光装置の製造工程を説明するための平面図である。
【図９】従来の発光装置の製造工程および発光装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係る発光装置を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。本明細書において、個片化された後の発光装置には、リード、パッケージ本体なる用語を用い、個片化される前の段階では、リードフレーム、樹脂成形体なる用語を用いる。
【００１３】
＜第１の実施の形態＞
第１の実施の形態に係る発光装置を説明する。図１（ａ）は第１の実施の形態に係る発光装置１００を示す平面図であり、図１（ｂ）は第１の実施の形態に係る発光装置１００を示す側面図である。図２は第１の実施の形態に係る発光装置１００を示す断面図である。図３（ａ）は第１の実施の形態に係る発光装置１００を示す上面からの斜視図であり、図３（ｂ）は第１の実施の形態に係る発光装置１００を示す底面からの斜視図である。
【００１４】
図１〜図３に示すように、発光装置１００は、パッケージ本体３０と、パッケージ本体３０の対向する面からそれぞれ突出した一対のリード１０，２０と、パッケージ本体３０のキャビティ内に収納された発光素子５０と、パッケージ本体３０のキャビティ内に充填されて発光素子５０を被覆する透光性の封止部材４０とを備えている。発光素子５０のｐ電極およびｎ電極は、それぞれ、金属ワイヤ６０を介してリード１０，２０と電気的に接続されている。
【００１５】
リード１０は、パッケージ本体３０の側面と同一平面に配置された第１側面１１と、リード１０の終端面である第２側面１２と、を有し、第１側面１１には凹部１４が設けられている。また、リード２０も同様に、第１側面２１と第２側面２２とを有し、第１側面２１には凹部２４が設けられている。凹部１４，２４は、底面１５，２５から凹んだ段差として設けられているため、平面図である図１（ａ）においては破線で示す。リード１０，２０は、リード基材の一部に金属層が形成された部材であり、リード１０，２０の表面のうち金属層によって被覆されている領域を、図３（ａ）および（ｂ）において斜線で示す。図３（ａ）および（ｂ）に示すように、パッケージ本体３０と同一平面に配置された第１側面１１，２１はリード基材が露出しており、第２側面１２，２２、凹部１４，２４は金属層で被覆されている。また、底面１５，２５や上面も金属層で被覆されている。
【００１６】
発光装置１００は、第２の実施の形態において詳述するように、リード基材の表面に金属層を形成した板状のリードフレームにパッケージ本体となる樹脂成形体を成形し、リードフレームと樹脂成形体とを一括で切断することで個片化し、製造する。このように製造することによって、低コストで小型の発光装置を得ることができるが、一方で、樹脂成形体と共に一括切断されたリードの側面はリード基材が露出する面となり、金属層が形成された面よりも半田等の導電性の接着部材が接着し難い面となる。そこで、発光装置１００は、第２側面１２，２２をパッケージ本体３０から突出させて非切断面としている。これによって、第２の側面１２，２２を金属層で被覆された面とすることができ、接着部材との接着面積を拡大できる。
【００１７】
発光装置１００の実装形態の一例を、図４（ａ）に示す。図４（ａ）は図２に示す断面図に対応している。図４（ａ）に示すように、接着部材７０によって実装基板８０に発光装置１００を接着すると、金属層（図示せず）で被覆された第２側面１２，２２に接着部材７０が這い上がり、フィレット状の這い上がり部が形成され、接合強度が向上する。さらに、このような這い上がり部によって、図４（ａ）において矢印で示すように、発光装置１００を図中左右方向に引っ張る力が加えられるため、対向する２方向の引っ張りによって発光装置１００の実装ずれを抑制でき、実装精度を向上させることができる。
【００１８】
発光装置１００は、さらに、リード基材が露出した第１側面１１，２１に、金属層で被覆された凹部１４，２４が設けられている。第１側面１１，２１は、リード基材が露出した面であるため接着部材が這い上がり難いが、凹部１４，２４は、第２側面１２，２２と同様に金属層で被覆されており、接着部材が良好に這い上がる。これによって、さらに接合強度を向上できるとともに、図１（ａ）中の左右方向に加えて、凹部１４，２４の開口方向である上下方向に引っ張る力が加えられ、図中の上下左右方向における発光装置１００の実装ずれを抑制でき、実装精度をさらに向上させることができる。なお、ここで示す図中の上下方向と左右方向とは、互いに垂直に交わる方向である。
【００１９】
また、発光装置１００の実装形態の一例を図４（ｂ）に示す。図４（ｂ）はリード１０の両側に配置された２つの凹部１４を横断する断面の模式図である。図４（ｂ）に示すように、リード基材が露出した第１側面１１には接着部材７０が這い上がり難いが、金属層で被覆された凹部１４には接着部材７０を這い上がらせることができる。さらに、このように凹部１４を段差形状とすることで、凹部１４内の天井部分にも接着部材７０を這い上がらせることができ、さらに接合強度を向上できる。
【００２０】
以下、各部材について詳述する。
【００２１】
（リード）
リード１０，２０は正負一対となるように所定の間隔を空けて設ける。上述のように、パッケージ本体３０から突出したリード１０，２０のうち、第１側面１１，２１はリード基材が露出した面であり、第２側面１２，２２および凹部１４，２４は金属層で被覆された面である。リード１０，２０の上面も金属層で被覆することができ、キャビティの内底面で露出するリード１０，２０の上面も金属層で被覆されていることが好ましい。金属層はメッキによって形成することができる。このメッキ処理は、個片化前の任意のタイミングで行うことができ、予めメッキ処理を施したリードフレームを用いることもできる。
【００２２】
リード基材としては、例えば、鉄、リン青銅、銅合金などの電気良導体の金属板が用いられる。金属層としては、半田等の接着部材との密着性がリード基材よりも良好な材料が用いられる。金属層を発光素子の載置面にも形成する場合には、発光素子からの光の反射率を高めるために、その最表面を、銀、アルミニウム、銅、金、またはこれらの合金とすることが好ましい。
【００２３】
リード１０，２０は、パッケージ本体３０から０．１ｍｍ以上突出していることが好ましい。これにより、発光装置１００を実装基板などに接着する際に、リード１０，２０が突出していることに接着部材のフィレット状の這い上がりが容易に形成され、実装精度の向上、接合強度の向上を図ることができる。発光装置１００の小型化のためには、リード１０，２０の突出長さを、少なくともリード１０，２０の幅よりも小さくすることが好ましく、さらに好ましくは半分以下、さらには２０％以下にすることが好ましい。好ましくは、リード１０，２０を、その厚みと同程度に突出させる。リード１０，２０の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下とする。
【００２４】
また、リード１０，２０は、略長方形状のパッケージ本体３０の短辺側から突出することが好ましい。これによって、長辺側から突出する場合よりも第２側面１２，２２を幅狭とでき、第２側面１２，２２における接着部材との接触面積と、凹部１４，２４における接着部材の接触面積との差を小さくできるためである。接触面積の差を小さくすることで、接着部材の這い上がりによる引っ張り強度の差も小さくできるので、比較的良好なバランスで各方向に引っ張ることができ、実装精度をさらに向上できる。
【００２５】
また、リード１０，２０の突出部と反対側、つまりパッケージ本体３０に被覆される側は、リード１０，２０の上面だけでなく側面もパッケージ本体３０に被覆されるように突出部よりも幅狭とすることが好ましい。これによって、リード１０，２０とパッケージ本体３０との密着力を向上でき、また、製造時における熱履歴による応力を緩和することができる。具体的には、図３（ｂ）に示すように、リード１０，２０の上面がパッケージ本体３０に被覆される領域において、突出部と連続する部分は突出部と同じ幅の幅広部としてその側面を露出させ、それよりも内側は突出部よりも幅の狭い幅狭部としてその側面をパッケージ本体３０に被覆させる。幅広部の長さは、特に限定されるものではないが、突出部の長さと同程度かそれよりも短い長さで設けることができる。
【００２６】
（凹部）
凹部１４，２４は、第１側面１１，２１から凹んだ面であり、金属層で被覆されている。切断面である第１側面１１，２１から凹んだ面であることで、非切断面とすることができ、金属層で被覆されたまま個片化することができる。図１（ａ）および（ｂ）に示すように、凹部１４，２４は第２側面１２，２２から離間した位置に設けられる。凹部１４，２４は、曲面で構成することで、接着部材が充填され易く、また、接着部材との接触面積を拡大することができる。さらに好ましくは、発光装置１００の底面側から見て、弧状に凹んだ凹部とする。凹部１４，２４は、発光装置１００の四隅に同一の形状および大きさで設けることが好ましい。また、凹部１４，２４は、第２側面１２，２２の面する方向、つまり第２側面１２，２２の法線方向とは異なる方向に開口した形状で設けられ、好ましくは、第２側面１２，２２の法線方向に対して垂直な方向に開口した形状とする。
【００２７】
図１〜３に示す凹部１４，２４はリード上面まで貫通しない段差である。このように底面から凹んだ段差形状であれば、リード上面に現れない。リードの底面から上面まで貫通した欠け形状であれば、パッケージ本体３０に近接した位置に形成すると、パッケージ本体３０を成形する上側金型がずれた際にリードの欠けを介して成形用の樹脂が漏れる場合があるが、このようにリード上面まで貫通しない段差形状とすることで、上側金型がずれたとしても樹脂漏れが発生しないため、パッケージ本体３０に近接した位置に形成できる。これによって、リード１０，２０の突出長さの増加を抑制でき、発光装置１００を小型化できる。
【００２８】
また、段差であれば、欠けの場合よりも接着部材の這い上がり量が減少するため、凹部の開口方向における接着部材の回り込み量が減少し、接着部材の広がりの抑制が期待できる。例えば、本実施形態の発光装置１００であれば、図１（ａ）における上下方向の接着部材の広がりの抑制が期待できる。このような発光装置は、特に、発光装置の短辺側を向かい合わせて複数個配置するバー状光源用として適している。さらに、段差形状は、上述したように段差の天井部分にも接着部材を這い上がらせることができ、接着部材の接触面積を拡大できるので、接着部材の広がり抑制と接合強度の向上とを両立させることができる。また、段差の高さは、リード１０，２０の厚みの１／４〜４／５程度とすることが好ましく、特に好ましくは半分程度とする。
【００２９】
また、凹部１４，２４は、リード上面まで貫通した欠け形状とすることもできる。欠け形状であれば、接着部材との接着面積を拡大でき、接合強度を向上できる。凹部を欠け形状とする場合には、パッケージ本体３０の成形時に金型ずれによる樹脂漏れを防止するために、パッケージ本体３０よりもリード終端面（第２側面１２，２２）に近い位置に配置することが好ましい。
【００３０】
（パッケージ本体）
パッケージ本体３０としては、リード１０，２０を絶縁可能な絶縁性の部材を用いる。また、発光素子５０の発光に対する反射率が高い材料で構成することが好ましい。波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であることが好ましく、波長４２０ｎｍ〜５２０ｎｍの光反射率が８０％以上であることが特に好ましい。このような材料としては、透光性の熱硬化性樹脂に光反射性物質を充填したものが挙げられる。透光性の樹脂は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を用いることができるが、熱硬化性樹脂を用いるのが好ましい。
【００３１】
パッケージ本体３０の外形は、リード１０，２０を突出させる面として、少なくとも対向する一対の面を備える形状であることが好ましい。図１および図２に示すような略直方体に限定されず、略立方体、略六角柱、または、発光面側から見て他の多角形状となる外形とすることもできる。パッケージ本体３０の高さは、特に限定されるものではないが、０．１ｍｍ以上とするのが好ましい。
【００３２】
パッケージ本体３０には、内底面と内側面とを持つ凹状のキャビティを形成することができる。キャビティの内底面にはリード１０，２０が配置される。キャビティは発光面側から見て、略円形形状、略楕円形状、略四角形形状、略多角形形状及びこれらの組合せなど種々の形状を採ることができる。キャビティは開口方向に拡がる形状となっていることが好ましいが、筒状となっていても良い。
【００３３】
（封止部材）
封止部材４０の材質は、例えば熱可塑性樹脂、または熱硬化性樹脂である。封止部材４０は、発光素子を保護するため硬質のものが好ましい。また、封止部材４０は、耐熱性、耐候性、耐光性に優れた樹脂を用いることが好ましい。封止部材４０は、所定の機能を持たせるため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光体、反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種を混合することもできる。また、所望外の波長をカットする目的で、封止部材４０に有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させることができる。
【００３４】
（発光素子）
発光素子５０は、フェースアップ構造のものを使用することができるほか、フェースダウン構造のものも使用することができる。発光素子５０の大きさは特に限定されない。また、発光素子１０は、複数個使用することができ、全て同種類のものでもよく、光の三原色となる赤・緑・青の発光色を示す異種類のものでもよい。この発光素子５０は、発光ピーク波長が３５０ｎｍ〜８００ｎｍのものを使用することができる。特に、窒化物系半導体からなる発光素子５０を用いる場合には、４２０ｎｍ〜５５０ｎｍの可視光の短波長領域に発光ピーク波長を有するものを用いることが好ましい。発光素子５０は、例えば、エポキシ、シリコーン等の樹脂、Ａｕ−Ｓｎ共晶などの半田、銀、金、パラジウム等の導電性ペースト、低融点を有する金属等のろう材等によってリード１０，２０に接合される。
【００３５】
＜第２の実施の形態＞
第２の実施の形態に係る発光装置を説明する。図５（ａ）は第１の実施の形態に係る発光装置２００を示す平面図であり、図５（ｂ）は第１の実施の形態に係る発光装置２００を示す側面図である。図６（ａ）は第１の実施の形態に係る発光装置２００を示す上面からの斜視図であり、図６（ｂ）は第１の実施の形態に係る発光装置２００を示す底面からの斜視図である。本実施形態に係る発光装置は、リード２１０，２２０の形状が異なる以外は、第１の実施の形態に係る発光装置と同様の構成を採用できる。また、第１の実施の形態に係る発光装置と共通する部材は同じ符号とし、説明を省略する。
【００３６】
図５および図６に示すように、発光装置２００は、パッケージ本体３０と、パッケージ本体３０の対向する面からそれぞれ突出した一対のリード２１０，２２０と、パッケージ本体３０のキャビティ内に充填されて発光素子を被覆する透光性の封止部材４０とを備えている。リード２１０，２２０は、正負一対の電極として用いられる。
【００３７】
リード２１０は、パッケージ本体３０の側面と同一平面に配置された第１側面２１１と、リード２１０の終端面である第２側面２１２と、第１側面２１１と第２側面２１２を接続する第３側面２１３と、を有し、第１側面２１１には凹部２１４が設けられている。第３側面２１３は、第１側面２１１や第２側面２１２と同様に、リード２１０の上面から底面までを繋ぐ面であり、図５（ａ）に示すように、平面視において、第１側面２１１および第２側面２１２のいずれとも異なる角度で配置された面である。好ましくは、凹部２１４の開口方向とは異なる方向に面するように、第３側面２１３を配置する。また、リード２２０も同様に、第１側面２２１と第２側面２２２と第３側面２２３を有し、凹部２２４が設けられている。凹部２１４，２２４は、底面２１５，２２５から凹んだ段差であって上面には現れないため、平面図である図５（ａ）においては破線で示す。また、リード２１０，２２０の表面のうち金属層によって被覆されている領域を、図６（ａ）および（ｂ）において斜線で示す。図６（ａ）および（ｂ）に示すように、パッケージ本体３０と同一平面に配置された第１側面２１１，２２１はリード基材が露出しており、第２側面２１２，２２２、凹部２１４，２２４は金属層で被覆されている。また、底面２１５，２２５や上面も金属層で被覆されている。
【００３８】
金属層で被覆された第３側面２１３，２２３を設けることで、第３側面２１３，２２３にも半田等の接着部材を這い上がらせることができる。これによって、接着強度がさらに向上する。また、第２側面２１２，２２２の面する方向および凹部２１４，２２４の開口方向のいずれとも異なる方向に面する第３側面２１３，２２３を設けることで、発光装置２００に、第２側面２１２，２２２および凹部２１４，２２４とは異なる方向への引っ張りが加えられるので、さらに実装ずれを抑制でき、実装精度を向上できる。
【００３９】
凹部２１４は、図５および図６に示すように、底面２１５と第１側面２１１と第３側面２１３とから凹んだ段差とすることが好ましい。凹部２２４も同様である。これによって、第３側面２１３，２２３の接着部材との接触面積を確保しながら、狭い範囲に凹部２１４，２２４と第３側面２１３，２２３の両方を形成することができるので、発光装置を小型化できる。また、後述するように、個片化時に刃が切り込む位置のリード厚みを薄くできるので、切り込みやすく、切断時間を短縮することができる。第３側面２１３，２２３および凹部２１４，２２４は、図５および図６に示すように、発光装置２００の四隅に同一の形状および大きさで設けることが好ましい。
【００４０】
図５および図６に示すように、リード２１０，２２０に貫通孔を設け、その貫通孔内にパッケージ本体３０ａを充填してもよい。これによって、リードとパッケージ本体との密着性を向上することができる。貫通孔は、図５および図６に示すように、その一部がリード２１０，２２０の突出部分に配置されるように形成することで、リード２１０，２２０の突出部分にパッケージ本体の一部３０ａが形成され、リードとパッケージ本体との剥離を抑制できる。
【００４１】
また、図５および図６に示すように、第１側面２１１，２２１と同一平面であって、且つ、これらから離間した位置に、リード２１０ａが露出していてもよい。リード２１０ａは、個片化前のリードフレーム状態において、隣接する発光装置と連結されていた部分であり、個片化時に第１側面２１１，２２１と同様に切断された切断面である。
【００４２】
（発光装置の製造方法）
図５および図６に示す発光装置２００は、図７に示すリードフレーム９０を用意する工程と、図８に示すように、リードフレーム９０のスリット９１に沿って連続する樹脂成形体９４を形成する工程と、隣り合うスリットの孔部９１ａおよび凹部９２を結ぶラインに沿って、リードフレーム９０及び樹脂成形体９４を切断し、個片化する工程と、を主に有する製造方法によって製造することが好ましい。
【００４３】
まず、リードフレーム９０について説明する。リードフレーム９０は、平板状の金属板に打ち抜き加工やエッチング加工等を行ったものである。図７に示すリードフレーム９０は、個片化後に発光装置となる発光装置部がマトリクス状に配置されており、発光装置部を行ごとに分離する線状のスリット９１が形成されている。線状のスリット９１は、列方向（図中左右方向）に長い形状である。さらに、隣接する発光装置部間に、スリット９１を幅広とする孔部９１ａと、孔部９１ａの一部と連続する位置でリードフレーム９０の底面から凹んだ段差である凹部９２と、が形成されている。なお、凹部９２は底面から凹んだ段差であるため、上面から見た平面図である図７においては破線で示す。
【００４４】
また、リードフレーム９０は、隣接する複数の発光装置部を離間させるための貫通孔９３ａ、個片化後のリードを正負一対の電極とする絶縁部を設けるための貫通孔９３ｂ、樹脂成形体との密着性向上のための貫通孔９３ｃなどを備えてよい。後の工程において、これらの貫通孔９３ａ，９３ｂ，９３ｃには樹脂成形体が充填される。
【００４５】
このような貫通孔や段差は、エッチング加工によって形成することが好ましい。例えば、リードフレーム厚みの半分程度が加工される条件で、上面および底面からそれぞれエッチング加工することで、貫通孔や段差を形成することができる。このとき、貫通孔は、上面および底面の両方から加工することで形成でき、段差は、いずれか一方の面のみから加工することで形成できる。このような加工は、上面と底面とで異なるマスクパターンを用いることで行うことができる。また、エッチング加工による加工面は曲面となることから、エッチング加工によって段差を形成することで、曲面で構成された段差を容易に得ることができる。
【００４６】
次に、図８に示すように、リードフレーム９０の列方向（図中左右方向）に一体となった一列の樹脂成形体９４を複数形成する。樹脂成形体９４は、例えば、リードフレーム９０を上金型と下金型とで挟み込み、樹脂をトランスファ・モールドして形成する。図８に示すように、樹脂成形体９４は、複数の発光装置の長辺側が接続された形状とすることが好ましい。
【００４７】
リード基材に金属層を形成するメッキ処理は、樹脂成形体９４の形成前に行うこともできるが、樹脂成形体９４の形成後に行うことが好ましい。リードフレームの表面状態は、メッキ処理前のほうが粗面であるため、メッキ処理前に樹脂成形体を形成することで、リードフレームと樹脂成形体との密着性を向上することができる。
【００４８】
そして、図８に一点鎖線で示す分割予定線に沿って切断し、個片化する。分割予定線は、行方向（図中上下方向）に伸びており、この位置でリードフレーム９０と樹脂成形体９４を一括で切断することによって、図５および図６に示す発光装置２００を得ることができる。なお、ここで示す列方向と行方向は、互いに垂直に交わる方向である。このとき、分割位置に段差形状の凹部９２が設けられていることで、個片化用の刃が切り込む位置のリード厚みを薄くできるため、切り込みやすく、切断時間を短縮することができる。
【００４９】
また、図８に示すように、複数の発光装置部をスリット９１によって予め行ごとに分離しているため、行方向の切断のみで完全に個片化でき、工程数を低減することができる。また、樹脂成形体９４を行ごとに分離していることで、製造工程中の熱履歴によるリードフレーム９０と樹脂成形体９４への応力が行ごとに独立して加えられるため、全ての樹脂成形体が繋がっている場合と比較して応力が緩和され、リードフレーム９０の反りが抑制される。また、リードフレーム９０と熱膨張係数の異なる樹脂成形体９４を、リードフレーム９０の上面だけでなく側面も被覆するように形成することで、熱履歴による応力をさらに緩和することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１００，２００  半導体装置
１０，２０，２１０，２１０ａ，２２０  リード
１１，２１，２１１，２２１  第１側面
１２，２２，２１２，２２２  第２側面
２１３，２２３  第３側面
１４，２４，２１４，２２４  凹部
１５，２５，２１５，２２５  底面
３０，３０ａ  パッケージ本体
４０  封止部材
５０  発光素子
６０  金属ワイヤ
７０  接着部材
８０  実装基板
９０  リードフレーム
９１  スリット
９１ａ  孔部
９２  凹部
９３ａ，９３ｂ，９３ｃ  貫通孔
９４  樹脂成形体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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