(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤを搭載したＬＥＤ基板とヒートシンクの一部と電源基板とがケースに収容され、
上記ケースが、上記ＬＥＤからの光を通す光照射口と、天井や壁の取付面に当たるフランジ部と、を備えていて、
上記取付面に形成された取付穴に埋め込んで使用される照明装置であって、
上記ケースは、
底部と上記底部の周縁から立ち上がる側部とを備え、上記電源基板を収容するケース本体と、
上記光照射口を備え上記ケース本体に連結する枠部と、
上記光照射口を塞ぐ透光性のカバー部と、を備え、
上記ケース本体は上記側部に上記ケース本体の内側から外側へ通じる通気口を複数備え、
上記枠部は、一方の端部が上記側部の開口の縁に対向する筒状の収容部と、上記収容部の他方の端部につながっていて一方の端部が他方の端部より小さく形成された筒状の延長部と、上記延長部の他方の端部につながった上記フランジ部と、を備え、
上記延長部の一方の端部が上記収容部の内側で上記光照射口を構成し、
上記ケース本体と上記枠部と上記カバー部とは樹脂で形成されており、
上記ヒートシンクの一部は上記ケースに収容される部分として板状に形成され、
上記ＬＥＤ基板は上記ヒートシンクの一方の面に取り付けられ、
上記ＬＥＤ基板が上記枠部の光照射口を臨む姿勢で上記ヒートシンクは上記ケース本体と上記枠部とに挟まれていて、
上記ヒートシンクの残りの部分が上記ヒートシンクの周縁部分として上記ケースの外に現れていることを特徴とする、照明装置。
【請求項２】
前記ヒートシンクは前記ケース本体の内側を臨む面に複数の凹部を有し、
複数の凹部によって凹凸面が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記ヒートシンクの周縁部分は、前記ヒートシンクの板状の部分の面が広がるように、前記ケースの外に突出していることを特徴とする、請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記電源基板は、基板と、上記基板の一方の面に搭載された複数の素子とを備えて、上記素子を載せた面が前記ヒートシンクに向いた姿勢で前記ケース本体の底部から浮かせて配置され、
上記素子は前記凹凸面から離れて配置されていることを特徴とする、請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記ヒートシンクの周縁部分は、前記ケースに収容されるヒートシンクの一部に比べて厚みを薄く形成されていることを特徴としている、請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記カバー部は、円筒状に形成された側面カバー部と、周縁部が上記側面カバー部の一方の端部につながった前面カバー部と、を備え、
前記カバー部の内周面の直径は円形に形成された前記ＬＥＤ基板の直径より大きく、上記側面カバー部と上記前面カバー部とがつながる角部は凹んでいて、
前記カバー部は、上記角部を前記延長部の一方の端部に当て、上記側面カバー部の他方の端部を前記ヒートシンクに当てて前記枠部の内側に固定されている、請求項１から請求項５の何れかに記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、天井や壁に形成された取付穴に埋め込んで使用されるダウンライト等の照明装置の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
天井へ埋め込んで使用される照明装置として、図８に示す照明装置８０は、ＬＥＤ基板とヒートシンク８１Ａとを備えた光源部８１と、光源部８１とは別体に構成された電源部８２とを備えている。電源部８２が光源部８１と分離して構成された照明装置が特許文献１に開示されている。
【０００３】
また、電源部と光源部とを一体に構成した照明装置として、図９に示す照明装置９０はケース９１の内部にＬＥＤ基板と電源基板とを収容している。照明装置９０ではケース９１をアルミニウムで構成しヒートシンクとして活用している。特許文献１に、ＬＥＤ基板を収容したケースをヒートシンクとした照明装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１４２２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ダウンライトのように天井に埋め込んで使用される照明装置において、例えば室内側から触れることができる位置に照明装置が設けられていると、取付穴から室内側に現れるケースの一部、例えば図９に示す照明装置９０のフランジ部９１Ａが熱くなるのは好ましくない。
【０００６】
本発明は、電源部と光源部とをケースに収容する照明装置において、ケースへの熱の伝達を低減できると共に、ケースの外へ放熱することができる照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、ＬＥＤを搭載したＬＥＤ基板とヒートシンクの一部と電源基板とがケースに収容され、上記ケースが上記ＬＥＤからの光を通す光照射口と、天井や壁の取付面に当たるフランジ部とを備えていて、上記取付面に形成された取付穴に埋め込んで使用される照明装置である。上記ケースは、底部と上記底部の周縁から立ち上がる側部とを備え上記電源基板を収容するケース本体と、上記光照射口を備え上記ケース本体と連結する枠部と、上記光照射口を塞ぐ透光性のカバー部と、を備えている。上記ケース本体は上記側部に上記ケース本体の内側から外側へ通じる通気口を複数備えている。上記枠部は、一方の端部が上記側部の開口の縁に対向する筒状の収容部と、上記収容部の他方の端部につながっていて一方の端部が他方の端部より小さく形成された筒状の延長部と、上記延長部の他方の端部につながった上記フランジ部と、を備えている。上記延長部の一方の端部が上記収容部の内側で上記光照射口を構成する。上記ケース本体と上記枠部と上記カバー部とは樹脂で形成されている。上記ヒートシンクの一部は上記ケースに収容される部分として板状に形成され、上記ＬＥＤ基板は上記ヒートシンクの一方の面に取り付けられ、上記ＬＥＤ基板が上記枠部の光照射口を臨む姿勢で上記ヒートシンクは上記ケース本体と上記枠部とに挟まれていて、上記ヒートシンクの残りの部分が上記ヒートシンクの周縁部分として上記ケースの外に現れている。
【０００８】
さらに、本発明の照明装置では、好ましくは、ヒートシンクはケース本体の内側を臨む面に複数の凹部を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電源基板とＬＥＤ基板とが内側から外側へ通じる通気口を設けた樹脂製のケースに収容され、またこの収容領域にはヒートシンクが一部を除いて収容される。ヒートシンクの残りの部分は上記の領域の外、つまりケースの外に現れるように設けられる。よって、使用時に発生する熱がケースへ伝達することを低減しつつ、熱がケースの外へ効果的に放散することができる。
【００１０】
さらに、ケース内を臨むヒートシンクの面を凹凸に形成することで、放熱性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る照明装置を示す図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る照明装置の分解斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係るケースの分解図である。
【図５】（Ａ）は本発明の実施形態に係るヒートシンクの平面側、（Ｂ）は凹凸面側を示す図である。
【図６】（Ａ）は図５（Ｂ）のＣ−Ｃ線に沿ったヒートシンクの断面図であり、（Ｂ）は図５（Ｂ）で矢印Ｙの部分の断面を拡大した図である。
【図７】（Ａ）は本発明の実施形態に係る照明装置の変形例を示す図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【図８】従来の照明装置を示す図である。
【図９】従来の照明装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は本発明の実施形態に係る照明装置１を示す。図２は図１のＡ−Ａ線に沿った照明装置１の断面図であり、図３は照明装置１の分解斜視図である。照明装置１は天井や壁の取付穴に埋め込んで使用される。
【００１３】
照明装置１は、ケース１０に、ＬＥＤ基板２０と、ヒートシンク３０と、ＬＥＤ基板２０と電源供給線２５（図３）でつながっている電源基板４０と、を収容している。本実施形態の照明装置１では、ヒートシンク３０の一部がケース１０の外に現れていることを特徴としている。
【００１４】
図４はケース１０の分解図であり、ケース１０を構成する部材の断面をそれぞれ表している。ケース１０は、ケース本体１１０と、このケース本体１１０に連結される枠部１２０と、枠部１２０の開口１２６（後述の光照射口）を塞ぎＬＥＤ基板２０からの光を通す透光性のカバー部１３０と、から構成され、これらで囲われた領域に光源部としてのＬＥＤ基板２０が収容されている。
【００１５】
ケース本体１１０は、円板状の底部１１１と、この底部１１１の周縁から立ち上がった側部１１２と、からカップ状に形成されている。ケース本体１１０はＡＢＳ等の樹脂で構成されている。
【００１６】
ケース本体１１０の側部１１２は、ケース本体の１１０の内部から外部に通じる複数の通気口１１２Ａを有する。通気口１１２Ａは、底部１１１と側部１１２とで形成される角部１１３から側部１１２の開口１１４に寄った位置まで真っ直ぐに延びた細長のスリットとして形成されている。複数の通気口１１２Ａは、底部１１１の中心周りに等間隔に配置されている。本例では、通気口１１２Ａは３０度間隔で計１２個、設けられている。
【００１７】
枠部１２０は、円筒状に形成された収容部１２１と、一方の端部１２２Ａが他方の端部１２２Ｂよりも大きく形成された筒状の延長部１２２と、断面が薄い板状で外形が環状に形成されたフランジ部１２３と、を備えている。
【００１８】
収容部１２１は、一方の端部がケース本体１１０の側部１１２の開口縁１１２Ｂに対向する開口縁１２１Ａとして形成されている。収容部１２１の他方の端部は、延長部１２２の外周面につながっている。この接続部分は延長部１２２の小さい開口側に寄せてあり、延長部１２２の小さい開口側は収容部１２１の他方の端部よりも枠部１２０の内側へ突出している。枠部１２０の内側に突出した先端がリング状に連なって形成された延長部１２２の端部１２２Ｂが光照射口を構成する。この光照射口が収容部１２１の内側から照明装置１の前方へ行くにつれて広くなるように、延長部１２２が収容部１２１から延長している。フランジ部１２３は、最も広い光照射口を構成する延長部１２２の他方の端部１２２Ａにつながっていて、天井に形成された取付穴の周辺のパネル面に当たる。また、収容部１２１の内側に入り込んだ延長部１２２の小さい開口部分は、カバー１３０に接触する。以下、この部分をカバー接触部１２４と呼ぶ。
【００１９】
これらの収容部１２１と延長部１２２とフランジ部１２３とは、カバー接触部１２４を含めて、ケース本体１１０と同様にＡＢＳ等の樹脂を用いて成型で一体に構成される。光照射口である枠部１２０の小さい開口１２６を塞ぐように、カバー部１３０が枠部１２０の内側に配置される。
【００２０】
カバー部１３０は、円筒状に形成された側面カバー部１３１と、室内側へ緩やかな曲面で膨らんだドーム型に形成された前面カバー部１３２と、を備えている。前面カバー部１３２の周縁部は側面カバー部１３１の一方の端部につながっている。側面カバー部１３１と前面カバー部１３２とはＰＭＭＡ等の樹脂を用いて成型によって一体に形成されている。
【００２１】
側面カバー部１３１と前面カバー部１３２とがつながる角部１３３は凹んでおり、この凹みが前面カバー部１３２の外周に沿ってその全体に亘って形成されている。この凹みは枠部１２０の内側の領域に突き出たカバー接触部１２４の先端を受けるように形成されている。
【００２２】
図２に示すように、ケース本体１１０と枠部１２０とカバー部１３０とで囲われる領域に、光源部としてのＬＥＤ基板２０が設けられる。ＬＥＤ基板２０は、円形の基板２１の一方の面に、複数のＬＥＤ２２が搭載されている。このＬＥＤ基板２０はヒートシンク３０に固定される。基板２１は熱伝導性を備えた材料で構成され、ＬＥＤ２２の実装面に配線パターンを有する。この配線パターンに電源供給線２５（図３）がつながっている。
【００２３】
図５及び図６はヒートシンク３０を示す。ヒートシンク３０は、内側の円板部３１０と、外側の円環部３２０とから構成されている。円板部３１０は円環部３２０より厚く形成されている。円環部３２０は全体が同じ厚みの薄い板片状に形成されており、円板部３１０の周縁から円板部３１０の面が広がる外側へ延長するように形成されている。ヒートシンク３０はアルミダイキャストによって成型され、その表面はアルマイト処理が施されている。
【００２４】
図５（Ａ）に示すように円板部３１０の一方の面がＬＥＤ基板２０と合わさるよう平坦（平面３１１）に形成され、図５（Ｂ）に示すように他方の面が凹凸（凹凸面３１２）に形成されている。凹凸面３１２は、平面３１１側へ窪んだ複数の凹部３１２Ａを備えている。凹部３１２Ａの底３１２Ｂは略正方形状に形成され、その周りから側壁３１２Ｃが立ち上がるように形成されている。複数の凹部３１２Ａが縦方向と横方向とに整列して凹凸面３１２を形成している。隣接する凹部３１２Ａと凹部３１２Ａとの間隔、つまり側壁３１２Ｃの厚みｔを凹部３１２Ａの幅ｗの寸法より薄くして、窪み（凹部）が多く形成されている。なお、図５及び図６で符号３７０は電源供給線２５を通す貫通穴である。
【００２５】
円形の平面３１１の直径をＤ１、円形状の凹凸面３１２の直径をＤ２、ケース本体１１０の側部１１２の内周面の直径をＤ３、カバー部１３０の内周面の直径をＤ４、カバー部１３０の外周面の直径をＤ５、枠部１２０の収容部１２１の内周面の直径をＤ６、ＬＥＤ基板２０の直径をＤ７とすると、Ｄ７＜Ｄ２＜Ｄ１＜Ｄ４＜Ｄ５＜Ｄ６とＤ２＜Ｄ３との関係が成立している。
【００２６】
円環部３２０の一方の面は円板部３１０の一方の面（平面）と平行に形成されている。円環部３２０及び円板部３１０の各他方の面も同様に形成され、凹凸面３１２が臨む後述の電源基板４０側へ円環部３２０の他方の面がその全体に亘って平面として形成されている。
【００２７】
ヒートシンク３０の平面側と凹凸面側とにおいて、円板部３１０と円環部３２０のそれぞれの面がずれている。この面のずれの差を高さとすると、円環部３２０の面から円板部３１０の面までの高さはヒートシンク３０の表裏で異なる。ＬＥＤ基板２０が取り付けられる平面３１１までの高さＨ１は、凹凸面３１２までの高さＨ２よりも高く形成されている。
【００２８】
本実施形態では、Ｈ１が３ｍｍに対してＨ２が１ｍｍに設定されている。ヒートシンク３０の凹凸面３１２はヒートシンク３０の厚みの半分よりも低い高さ程度に突出していて、ヒートシンク３０が電源基板４０に近接しないように形成されている。なお、凹部３１２Ａの深さＤ′は３ｍｍに設定されている。
【００２９】
ＬＥＤ基板２０を円板部３１０の平面３１１に固定する構造として、ＬＥＤ基板２０とヒートシンク３０には中央を貫通する螺子穴３５０が形成されており、螺子６１で両者を連結する。その際、伝導性の接着剤などをＬＥＤ基板２０とヒートシンク３０の面に塗布する。
【００３０】
ヒートシンク３０の凹凸面３１２がケース本体１１０の内側を向き、ヒートシンク３０に固定されたＬＥＤ基板２０が枠部１２０の内側を向いた姿勢で、ヒートシンク３０はケース本体１１０と枠部１２０とに挟まれている。後述するように、ケース本体１１０と枠部１２０とが連結する際、ヒートシンク３０はケース本体１１０と枠部１２０とに固定される。
【００３１】
カバー部１３０は、ヒートシンク３０に固定されたＬＥＤ基板２０の前方と横方向とを覆っている。カバー部１３０は、角部１３３に枠部１２０のカバー接触部１２４が当たり、側面カバー部１３１の下端がヒートシンク３０の円環部３２０の面に当たることで、枠部１２０の内側に固定される。
【００３２】
このカバー接触部１２４とカバー部１３０の角部１３３との間には、パッキン７１が設けられている。このパッキン７１が枠部１２０とカバー部１３０との間に水が浸入することを防止する。
【００３３】
電源基板４０は、図２に示すように、ヒートシンク３０の凹凸面３１２が曝されるケース本体１１０の内側領域に配置されている。電源基板４０は、基板４１にＬＥＤ２２の発光を制御する複数の素子４２が搭載されて構成されている。図示例では、複数の素子４２が矩形の基板４１の一方の面に搭載されている。素子４２を載せた面がケース本体１１０の開口１１４側を向いた姿勢で、電源基板４０は底部１１１に寄せて配置されている。
【００３４】
ケース本体１１０の底部１１１と電源基板４０との間にブッシング４５などを配置してクリアランスが設けられている。電源基板４０はケース本体１１０の底部１１１から数ｍｍ浮き上がらせた位置で固定されている。また、電源基板４０に搭載した素子４２とヒートシンク３０の凹凸面３１２との間にも広いクリアランスが設けられている。ケース本体１１０の底部１１１側のクリアランスから凹凸面３１２側のクリアランスに近接した位置まで、通気口１１２Ａが設けられている。
【００３５】
ケース本体１１０に収容された電源基板４０はケース本体１１０の底部１１１の外表面に固定された端子台４７に電源線４８を介してつながっている。端子台４７には屋内配線につながるケーブル４９が接続される。
【００３６】
ケース本体１１０と枠部１２０とは、螺子６２で連結されている。この螺子６２を取り付ける部分として、図４に示すように、取付部１１５がケース本体１１０では開口縁寄りの外面に設けられ、取付部１２５が枠部１２０では収容部１２１の開口縁寄りの外面に設けられ、互いの取付部１１５，１２５が対向するように配置されている。
【００３７】
ケース本体１１０の取付部１１５は、枠部１２０と対峙する側が面状に形成され、この面がケース本体１１０の開口の縁と同じ高さ位置に設けられている。枠部１２０の取付部１２５は、ケース本体１１０と対峙する側に面状の部分を備え、この面は枠部１２０の収容部１２１の縁と同じ高さの位置に設けられている。
【００３８】
ケース本体１１０の開口縁１１２Ｂ及び取付部１１５と、枠部１２０の開口縁１２１Ａ及び取付部１２５との間にヒートシンク３０が配置され、ケース本体１１０と枠部１２０とはヒートシンク３０を挟んで連結されている。
【００３９】
図示例では、ケース本体１１０及び枠部１２０の各側面に３個の取付部１１５，１２５が設けられている。ケース本体１１０の取付部１１５は螺子６２を通す孔１１５Ａを有し、枠部１２０の取付部１２５は螺子６２を固定する螺子穴１２５Ａを備えている。これらの孔１１５Ａと螺子溝１２５Ａとに対応して、ヒートシンク３０には螺子６２を通す孔３３０が形成されている。
【００４０】
ケース本体１１０と枠部１２０とを連結させる際、取付部１１５と取付部１２５との間に取付金具５０の根本部分が挟まれて固定される。この取付金具５０は、図２に示すように、根本部分として螺子６２を通す孔を備えた取付片５１と、取付片５１の端で略直角に折れ曲がりケース１０に取り付けられた状態でフランジ部１２３側へ延びたストレート部５２と、ストレート部５２の先端から反対方向へ折り返した折返部５３と、折返部５３の先端に形成された爪部５４と、を備えている。
【００４１】
取付片５１とストレート部５２と折返部５３と爪部５４とは細幅の鋼板を折り曲げて一体に形成されている。ストレート部５２と折返部５３との間には、３０〜５０度ほどの開きがあり、天井に取り付けた状態から室内側へ照明装置１を引っ張ると爪部５４が天井の取付穴の縁に引っ掛かるように構成されている。
【００４２】
取付金具５０のストレート部５２の端部と折返部５３の端部とが構成する曲部５５は、フランジ部１２３の裏面に近接して配置されている。フランジ部１２３の裏面には、薄肉の板状でありリング状のパッキン７３が設けられ、天井の取付穴に照明装置１を埋め込んだ際、フランジ部１２３及びパッキン７３と取付金具５０の曲部５５とが、天井を挟むように構成されている。
【００４３】
次に、照明装置１の放熱機能について説明する。ＬＥＤ２２による発熱は基板２１を介してヒートシンク３０に伝わる。ヒートシンク３０では、ＬＥＤ基板２０とは反対側に設けられた凹凸面３１２からケース本体１１０の内側領域へ放熱される。ケース本体１１０の内側領域内の熱は、ケース本体１１０の側部１１２に設けられた通気口１１２Ａから照明装置１の外へ出る。
【００４４】
また、ヒートシンク３０では、円環部３２０がケース１０の外に現れるように設けられており、円環部３２０からも放熱が行われる。
【００４５】
本実施形態の照明装置１によれば、ＬＥＤ基板２０とヒートシンク３０と電源基板４０とを樹脂製のケース１０で収容しているが、ケース１０の内側と外側とをつなぐ通気口１１２Ａを備えている。さらに、ヒートシンク３０の放熱面として、高さの低い凹凸面３１２に加えて、ヒートシンク３０の周縁部分をケース１０の外へ突出して現れるように配置して、照明装置１の外側、つまり外気にヒートシンク３０の外周部が直接曝されていることで、ＬＥＤ２２で発生する熱を照明装置１の外へ効果的に排出することができる。
【００４６】
ケース本体１１０の内側の熱が通気口１１２Ａからケース１０の外へ放散され、さらに、ヒートシンク３０の凹凸面３１２が電源基板４０の素子４２から距離を置いて配置されているので、電源基板４０はヒートシンク３０からの熱的な影響をうけることが防止されている。
【００４７】
さらに、照明装置１では、ケース１０を構成するケース本体１１０と枠部１２０とカバー部１３０とを樹脂で構成することでＬＥＤ基板２０からケース１０への伝熱を抑制している。これにより、室内側から枠部１２０のフランジ部１２３やカバー部１３０に利用者の手が触れたとしても、高温の熱さを感じることを防止できる。例えば、ユニットバスの天井の取付穴に埋め込んで設置し、使用者が浴室利用中に手がフランジ部１２３などに触れたとしても、浴室の利用に影響を与えることがない。
【００４８】
枠部１２０とカバー部１３０とは、ＬＥＤ基板２０に対して密着しておらず、ヒートシンク３０に対しては収容部１２１や側面カバー部１３１の端が部分的に接触しているだけであるので、ＬＥＤ基板２０からの伝熱が低減されている。
【００４９】
図７（Ａ）は本発明の実施形態の変形例に係る照明装置２を示し、図７（Ｂ）は照明装置２の断面を示している。図７は、照明装置１と同様の構成部材には同じ符号を用いて照明装置２を表している。
【００５０】
ヒートシンク３１として、照明装置２の外に現れる周縁部分は、表面積を大きくするように、円環部３２０の周縁からケース本体１１０の底部側と枠部１２０のフランジ部側へそれぞれ立ち上がるような壁部３３，３４を備えている。壁部３３，３４は内側の円板部３１０及び円環部３２０と一体にアルミダイキャストによって成型することができる。なお、壁部３３，３４を大きく形成して、図示例のように、円板部３１０の凹凸面３１２（図５）及び通気口１１２Ａ(図４)を省略して構成してもよい。
【００５１】
照明装置１のその他の変形例として、全高は若干高くなるが、ヒートシンク３０の円環部３２０の部分を内側の円板部３１０と同じ厚みに形成してもよい。ヒートシンク３０の凹凸面３１２はケース本体１１０の内側を臨む面として、例えば円板部３１０の面の全体に限らず一部に形成することもできる。
【符号の説明】
【００５２】
１，２  照明装置
１０  ケース
２０  ＬＥＤ基板
２１  基板
２２  ＬＥＤ
２５  電源供給線
３０，３１  ヒートシンク
３３，３４  壁部
４０  電源基板
４１  基板
４２  素子
４５  ブッシング
４７  端子台
４８  電源線
４９  ケーブル
５０  取付金具
５１  取付片
５２  ストレート部
５３  折返部
５４  爪部
５５  曲部
６１，６２  螺子
７１，７３  パッキン
１１０  ケース本体
１１１  底部
１１２  側部
１１２Ａ  通気口
１１２Ｂ  開口縁
１１５Ａ  孔
１１３  角部
１１４  開口
１１５  取付部
１２０  枠部
１２１  収容部
１２１Ａ  開口縁
１２２  延長部
１２３  フランジ部
１２４  カバー接触部
１２５  取付部
１２５Ａ  螺子穴
１２６  開口
１３０  カバー部
１３１  側面カバー部
１３２  前面カバー部
１３３  角部
３１０  円板部
３１１  平面
３１２  凹凸面
３１２Ａ  凹部
３１２Ｂ  底
３１２Ｃ  側壁
３２０  円環部
３３０  孔
３５０  螺子穴
３７０  貫通穴
【要約】
【課題】ケースへの熱の伝達を低減すると共に、ケースの外へ放熱することができる照明装置を提供する。
【解決手段】ケース本体１１０と枠部１２０とカバー部１３０とは樹脂で形成されており、ヒートシンク３０は円板状に形成され、ＬＥＤ基板２０はヒートシンク３０の一方の面に取り付けられ、ＬＥＤ基板２０が枠部１３０の光照射口を臨む姿勢でヒートシンク３０はケース本体１１０と枠部１２０とに挟まれていて、ヒートシンク３０の周縁部分がケース１０の外に現れている。
【選択図】図２【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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