(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子長手方向をＸ方向とし、Ｘ方向に直交する端子幅方向ならびに圧着対象の電線の導体の周方向をＹ方向とした場合に、
底板と、該底板のＹ方向における両側に延設されて該底板の内面上にＸ方向に沿って配される素線束よりなる電線の導体を包むように加締められる一対の導体加締片とで断面略Ｕ字状に形成された導体圧着部を有し、該導体圧着部の内面に凹状のセレーションが設けられた圧着端子において、
前記セレーションとして、前記電線の素線の直径より小さい直径の多数の同一形状の円筒凹部が点在するように設けられ、
前記多数の円筒凹部のなかに、Ｙ方向に互いの位置がずれた関係にある複数の円筒凹部の間でＹ方向の位置が一部で互いにラップする関係のものが分散して含まれていることを特徴とする圧着端子。
【請求項２】
請求項１に記載の圧着端子であって、
前記導体圧着部の内面にＸ方向に対して斜めに交差する格子が仮想的に設定され、該格子の各格子点に前記円筒凹部が配置されることで、Ｘ方向に隣接する格子線上の前記円筒凹部の間でＹ方向の位置が互いにずれており、該Ｘ方向に隣接する格子線上のＹ方向の位置が互いにずれた関係にある前記円筒凹部の間で、Ｙ方向の位置が一部で互いにラップしていることを特徴とする圧着端子。
【請求項３】
請求項１に記載の圧着端子であって、
前記導体圧着部の内面にＸ方向に対して斜めに交差しＹ方向に線対称な格子が仮想的に設定されることで、前記格子の一方の対角線がＸ方向に位置し、他方の対角線がＹ方向に位置しており、且つ、該格子の各格子点に前記円筒凹部が配置されることで、Ｙ方向に一定ピッチで前記円筒凹部が直線的に配列されると共に、Ｘ方向に隣接する配列間で前記円筒凹部が半ピッチずつＹ方向にずれた位置関係とされており、該Ｘ方向に隣接する配列間のＹ方向に半ピッチずれた前記円筒凹部の間で、Ｙ方向の位置が一部で互いにラップしていることを特徴とする圧着端子。
【請求項４】
請求項３に記載の圧着端子であって、
前記格子のＸ方向に位置する一方の対角線が、Ｙ方向に位置する他方の対角線よりも長くなるように設定されていることを特徴とする圧着端子。
【請求項５】
請求項３に記載の圧着端子であって、
前記格子のＸ方向に位置する一方の対角線の長さと、Ｙ方向に位置する他方の対角線の長さとが等しくなるように設定されていることを特徴とする圧着端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電線との接続に用いて好適な圧着端子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の圧着端子として、図９に示すものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この圧着端子１１０は、図示しない相手側端子と電気的に接続可能な電気接続部１１１と、電線の複数本の素線を撚り合わせてなる導体（芯線）に圧着して接続される断面略Ｕ字状の導体圧着部１１２と、電線の被覆部に固定される被覆加締部１１５とを備えている。この導体圧着部１１２の内面１１２ａには、導体の長手方向に対して直交する方向に延びる３本の凹溝状のセレーション１１８が形成されている。
【０００３】
そして、圧着端子１１０の導体圧着部１１２を電線の導体に加締めにより圧着すると、導体の素線が、凹溝状のセレーション１１８内に変形しながら押込まれる際に、セレーション１１８の縁部であるセレーションエッジをきっかけにして、導体の素線の表面の酸化膜が破られて新生面が生成され、この新生面と圧着端子１１０の導体圧着部１１２とが密着して、圧着端子１１０と電線の電気接続が達成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２４５６９５号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前記従来技術の圧着端子１１０では、導体圧着部１１２に電線の導体を加締める際のばらつきが大きく、例えば、圧着力が足りない（圧縮率が低過ぎる）と、新生面の生成が十分に行なわれず、圧着端子１１０と電線の酸化膜との間の電気的な接続抵抗が高く、不安定になる。また、圧着力が強過ぎる（圧縮率が高過ぎる）と、導体へのダメージが大きく（特に細い素線を撚り束ねた導体の場合はダメージが大きくなりやすく）、圧着端子１１０と電線の機械的な接続強度（固着力）が低くばらつきやすくなるという問題がある。
【０００６】
そこで、凹溝状のセレーション１１８に代わる物として、図１０及び図１１に示すように、複数の円筒の凹部からなる丸セレーション１１６を等間隔に直列に配置する構成が考えられている。このような丸セレーション１１６によって、凹溝状のセレーション１１８よりも図１１中符号１１７で示すセレーションエッジ長を確保できるので、圧着力を高めなくても新生面の生成が行えるので、導体へのダメージを小さくすることができる。
【０００７】
しかしながら、丸セレーション１１６でも、等間隔に直列に配置しただけでは、導体圧着部１１２に電線の導体を加締める際のばらつきを抑えることは困難である。
【０００８】
本発明は、上記事情を考慮し、導体圧着部に電線の導体を加締める作業におけるばらつきを低減し、電気的な接続抵抗を低く安定させることができると共に、機械的な接続強度を高く安定させることができる圧着端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、端子長手方向をＸ方向とし、Ｘ方向に直交する端子幅方向ならびに圧着対象の電線の導体の周方向をＹ方向とした場合に、底板と、該底板のＹ方向における両側に延設されて該底板の内面上にＸ方向に沿って配される素線束よりなる電線の導体を包むように加締められる一対の導体加締片とで断面略Ｕ字状に形成された導体圧着部を有し、該導体圧着部の内面に凹状のセレーションが設けられた圧着端子において、前記セレーションとして、前記電線の素線の直径より小さい直径の多数の同一形状の円筒凹部が点在するように設けられ、前記多数の円筒凹部のなかに、Ｙ方向に互いの位置がずれた関係にある複数の円筒凹部の間でＹ方向の位置が一部で互いにラップする関係のものが分散して含まれていることを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載の圧着端子であって、前記導体圧着部の内面にＸ方向に対して斜めに交差する格子が仮想的に設定され、該格子の各格子点に前記円筒凹部が配置されることで、Ｘ方向に隣接する格子線上の前記円筒凹部の間でＹ方向の位置が互いにずれており、該Ｘ方向に隣接する格子線上のＹ方向の位置が互いにずれた関係にある前記円筒凹部の間で、Ｙ方向の位置が一部で互いにラップしていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１に記載の圧着端子であって、前記導体圧着部の内面にＸ方向に対して斜めに交差しＹ方向に線対称な格子が仮想的に設定されることで、前記格子の一方の対角線がＸ方向に位置し、他方の対角線がＹ方向に位置しており、且つ、該格子の各格子点に前記円筒凹部が配置されることで、Ｙ方向に一定ピッチで前記円筒凹部が直線的に配列されると共に、Ｘ方向に隣接する配列間で前記円筒凹部が半ピッチずつＹ方向にずれた位置関係とされており、該Ｘ方向に隣接する配列間のＹ方向に半ピッチずれた前記円筒凹部の間で、Ｙ方向の位置が一部で互いにラップしていることを特徴とする。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項３に記載の圧着端子であって、前記格子のＸ方向に位置する一方の対角線が、Ｙ方向に位置する他方の対角線よりも長くなるように設定されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項３に記載の圧着端子であって、前記格子のＸ方向に位置する一方の対角線の長さと、Ｙ方向に位置する他方の対角線の長さとが等しくなるように設定されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明によれば、導体圧着部の内面に、セレーションとして、電線の素線の直径より小さい直径の多数の同一形状の円筒凹部を点在するように設けたので、円筒凹部の開口縁であるセレーションエッジのトータル長を十分に長く設定することができる。従って、導体圧着部を電線の導体に加締めた際に、トータル長の長いセレーションエッジによって導体表面の酸化膜を破ることにより多くの新生面を生成することができ、これにより、導体と端子とが密着する面積を増加させることができて、電気的な接続抵抗を低く安定させることができる。
【００１５】
また、素線径より径の小さな円筒凹部が多数点在することによって、圧着時に各素線に加わるダメージ（即ち、言い換えると、圧縮率）を分散させることができるため、機械的な接続強度を安定して高めることができる。
【００１６】
また、電線の素線の直径より小さい直径の多数の同一形状の円筒凹部のなかに、Ｙ方向に互いの位置がずれた関係にある複数の円筒凹部の間でＹ方向の位置が一部で互いにラップする関係のものが分散して含まれているので、円筒凹部の内部に素線が２本入り込むところが必ず存在することになり、この素線が２本入り込むところにおいて、入り込み時の素線の伸びにより、双方の素線に生成される新生面同士の接触が促進されることになる。特に、アルミニウムやアルミニウム合金製の素線である場合には新生面同士の凝着が促進されることになり、安定した電気的性能を得ることができる。
【００１７】
なお、素線の直径よりも円筒凹部の直径を大きく設定すれば、複数の素線を円筒凹部の内部に入り込ませることが容易になるが、この場合は決められた面積の中に配置できる円筒凹部の個数が少なくなるため、セレーションエッジのトータル長が短くなってしまい、この点で、新生面の生成に不利となる。これに対し、本発明のように、素線の直径よりも円筒凹部の直径を小さく設定した場合は、決められた面積の中に配置できる円筒凹部の個数を多くすることができるため、セレーションエッジのトータル長を長くすることができ、この点で、上述したように新生面の生成に有利となる。
【００１８】
請求項２の発明によれば、導体圧着部の内面に仮想的に設定した格子の各格子点に円筒凹部を配置し、Ｘ方向に隣接する格子線上のＹ方向の位置が互いにずれた関係にある円筒凹部の間で、Ｙ方向の位置を一部で互いにラップさせているので、円筒凹部の内部に素線が２本入り込むところをバランスよく多く存在させることができ、電気的性能の一層の安定化を図ることができる。
【００１９】
請求項３の発明によれば、導体圧着部の内面に仮想的に設定した格子の各格子点に円筒凹部を配置し、Ｘ方向に隣接する配列間のＹ方向に半ピッチずつずれた円筒凹部の間で、Ｙ方向の位置を一部で互いにラップさせているので、円筒凹部の内部に素線が２本入り込むところをバランスよく多く存在させることができ、電気的性能の一層の安定化を図ることができる。
【００２０】
請求項４の発明によれば、格子のＸ方向に位置する一方の対角線が、Ｙ方向に位置する他方の対角線よりも長くなるように設定されているので、小さな円筒凹部でも、Ｘ方向に隣接する配列間のＹ方向に半ピッチずつずれた円筒凹部の間で、Ｙ方向の位置を互いにラップさせやすくなる。また、導体の周方向（Ｙ方向）に対してセレーションの間隔が狭まることになるので、セレーションエッジによって生成する新生面の面積を大きくすることができ、導体と端子との電気的な接続抵抗をより低く安定させることができる。また、Ｘ方向に対してセレーションの間隔が広まることになるので、各素線に加わるダメージをより分散させることができる。
【００２１】
請求項５の発明によれば、格子のＸ方向に位置する一方の対角線の長さとＹ方向に位置する他方の対角線の長さとが等しくなるように設定されているので、電気的な接続抵抗の安定的な低減と機械的な接続強度の安定的な強化をバランス良く図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態の圧着端子を示す斜視図である。
【図２】同第１実施形態の圧着端子の導体圧着部を示す要部の展開図である。
【図３】図２のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】同第１実施形態の圧着端子の導体圧着部に形成されたセレーションと素線の関係を示す拡大図である。
【図５】同セレーションの内部に圧着によって２本の素線が入り込んだ状態を示す拡大断面図である。
【図６】導体圧着部の内面に形成されたセレーションの配置と素線の関係を示す図で、（ａ）は本発明の実施形態の場合を示す要部の展開図、（ｂ）は比較例の場合を示す要部の展開図である。
【図７】本発明の第２実施形態の圧着端子の導体圧着部を示す要部の展開図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図９】従来の圧着端子を示す斜視図である。
【図１０】他の従来の圧着端子の導体圧着部を示す要部の展開図である。
【図１１】図１０のＥ−Ｅ矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
【００２４】
図１は第１実施形態の圧着端子を示す斜視図、図２は同圧着端子の導体圧着部を示す要部の展開図、図３は図２のＡ−Ａ矢視断面図、図４は同圧着端子の導体圧着部に形成されたセレーション（円筒凹部）と電線の素線の関係を示す拡大図である。
【００２５】
図１に示すように、この圧着端子１０は、錫メッキが施された銅または銅合金の板材、あるいは、アルミニウムまたはアルミニウム合金の板材をプレス加工することにより製作されている。圧着端子１０は、先端部分に相手側端子と電気的に接続される電気接続部１１と、電気接続部１１の直後に、電線Ｗの導体Ｗａの端末の外周に巻回、圧着して導体Ｗａと電気的に接続される断面略Ｕ字状の導体圧着部１２と、その更に後側に、電線Ｗの被覆Ｗｂ付の部分の外周に巻回し、加締められる断面略Ｕ字状の被覆加締部１５とを有している。
【００２６】
図２に示すように、電線Ｗは、複数本の素線Ｗｃを撚り合わせてなる導体（芯線）Ｗａと、この導体Ｗａを被覆する絶縁被覆Ｗｂとで構成されており、圧着端子１０は、電線Ｗの導体Ｗａの端末（前端）に、その前後方向を電線Ｗの導体Ｗａの長手方向と一致させて接続される。
【００２７】
ここでは、圧着端子１０の前後方向つまり端子長手方向をＸ方向、それに直交する端子幅方向ならびに導体Ｗａの周方向をＹ方向として説明する。
【００２８】
導体圧着部１２は、電気接続部１１から連続する底板１３と、底板１３の左右両側（Ｙ方向における両側）に延設されて底板１３の内面１３ａ上に配された導体Ｗａを包むように加締められる左右一対の導体加締片１４、１４とで断面略Ｕ字状に形成されている。
【００２９】
この導体圧着部１２の内面、即ち底板１３の内面１３ａから導体加締片１４の内面１４ａにかけての範囲には、凹状のセレーションとして、電線Ｗの素線Ｗｃの直径ｄより小さい直径２ｒの多数の同一形状（同一深さ、且つ同一半径ｒ）の円筒凹部１６が点在するように設けられている。
【００３０】
具体的には、図２に二点鎖線で示すように、導体圧着部１２の内面に、Ｘ方向に対して斜めに交差し、Ｙ方向に線対称な格子２１が仮想的に設定されることで、格子２１の一方の対角線２１ａがＸ方向に位置し、他方の対角線２１ｂがＹ方向に位置しており、格子２１の各格子点に、それぞれ円筒凹部１６が配置されている。従って、Ｙ方向に一定ピッチ２ｔで円筒凹部１６が直線的に配列されると共に、Ｘ方向に隣接する配列間で円筒凹部１６が半ピッチｔずつＹ方向にずれた位置関係とされている（図４参照）。また、この実施形態においては、格子２１は、Ｘ方向に位置する一方の対角線２１ａが、Ｙ方向に位置する他方の対角線２１ｂよりも長くなるように設定されており、Ｘ方向に長い菱形格子になっている。
【００３１】
さらに、この導体圧着部１２においては、多数の円筒凹部１６のなかに、Ｙ方向に互いの位置がずれた関係にある複数の円筒凹部１６の間でＹ方向の位置が一部で互いに寸法Ｓ（Ｓ＜２ｒ）だけラップする関係のものが分散して含まれている。即ち、Ｘ方向に隣接する円筒凹部１６の配列間のＹ方向に半ピッチｔずれた円筒凹部１６の間で、Ｙ方向の位置が一部で寸法Ｓだけ互いにラップしている。
【００３２】
このように構成された圧着端子１０の導体圧着部１２の底板１３の上に、電線Ｗの端末を皮剥きして露出させた導体Ｗａを載せて、一対の導体加締片１４，１４を導体Ｗａを包むように加締めて圧着すると、外部から加えられる押圧力により、導体圧着部１２の内面と導体Ｗａが強く圧接して、セレーションである円筒凹部１６と隣接する円筒凹部１６の間では導体Ｗａが長手方向に沿って延びると共に、円筒凹部１６の内部に導体Ｗａが圧入される。
【００３３】
そして、導体Ｗａが円筒凹部（セレーション）１６の内部に圧入される際に、セレーションエッジ１７によって導体Ｗａ表面の酸化膜が破れて新生面が露出し、新生面と円筒凹部１６の内面とが密着することで、電気的な接続抵抗を下げることができる。また、導体Ｗａが円筒凹部１６の内部に圧入されることで、導体Ｗａがセレーションエッジ１７に引っ掛かり、機械的な接続強度を高めることができる。
【００３４】
また、導体圧着部１２の内面に、セレーションとして、電線の素線Ｗｃの直径ｄより小さい直径２ｒの多数の同一形状の円筒凹部１６が点在するように設けられているので、円筒凹部１６の開口縁であるセレーションエッジ１７のトータル長を十分に長く設定することができる。従って、導体圧着部１２を電線の導体Ｗａに加締めた際に、トータル長の長いセレーションエッジ１７によって導体Ｗａ表面の酸化膜を破ることにより多くの新生面を生成することができ、これにより、導体Ｗａと圧着端子１０とが密着する面積を増加させることができて、電気的な接続抵抗を低く安定させることができる。
【００３５】
また、素線Ｗｃの直径ｄより直径２ｒの小さな円筒凹部１６が多数点在することによって、圧着時に各素線Ｗｃに加わるダメージ（即ち、言い換えると、圧縮率）を分散させることができるため、機械的な接続強度を安定して高めることができる。
【００３６】
また、電線Ｗの素線Ｗｃの直径ｄより小さい直径２ｒの多数の同一形状の円筒凹部１６のなかに、Ｙ方向に互いの位置がずれた関係にある複数の円筒凹部１６の間でＹ方向の位置が一部で互いに寸法Ｓだけラップする関係のものが分散して含まれているので、言い換えると、導体圧着部１２の内面に仮想的に設定された格子２１の各格子点に円筒凹部１６を配置され、Ｘ方向に隣接する配列間のＹ方向に半ピッチｔずつずれた円筒凹部１６の間で、Ｙ方向の位置が一部で互いに寸法Ｓだけラップしているので、図４、図５、図６（ａ）に示すように、１つの円筒凹部１６の内部に素線Ｗｃが同時に２本入り込むところＰが必ず存在することになり、その素線Ｗｃが２本入り込むところＰにおいて、入り込み時の素線Ｗｃの伸び（図５中の矢印）により、双方の素線Ｗｃに生成される新生面Ｐａ同士の接触が促進されることになる。特にアルミニウムやアルミニウム合金製の素線Ｗｃである場合には、新生面同士の凝着が促進されることになり、安定した電気的性能を得ることができる。
【００３７】
また、格子２１のＸ方向に位置する一方の対角線２１ａがＹ方向に位置する他方の対角線２１ｂよりも長くなるように設定されているので、小さな円筒凹部１６でも、Ｘ方向に隣接する配列間のＹ方向に半ピッチｔずつずれた円筒凹部１６の間で、Ｙ方向の位置を互いにラップさせやすくなる。また、導体Ｗａの周方向（Ｙ方向）に対して円筒凹部（セレーション）１６の間隔が狭まることになるので、セレーションエッジ１７によって生成する新生面の面積を大きくすることができ、導体Ｗａと端子１０との電気的な接続抵抗をより低く安定させることができる。また、Ｘ方向に対して円筒凹部（セレーション）１６の間隔が広まることになるので、各素線Ｗｃに加わるダメージをより分散させることができる。
【００３８】
因みに、図６（ｂ）の比較例のように、Ｙ方向に位置がずれた円筒凹部１６の間で、Ｙ方向に一部がラップしているものがないと、１つの円筒凹部１６の内部に素線Ｗｃが２本同時に入り込むところが存在しない場合があり得るので、双方の素線Ｗｃに生成される新生面Ｐａ同士の接触（あるいは凝着）が促進されにくいと言うことができる。
【００３９】
なお、素線Ｗｃの直径ｄよりも円筒凹部１６の直径２ｒを大きく設定すれば、複数の素線Ｗｃを円筒凹部１６の内部に入り込ませることが容易になるが、この場合は、決められた面積の中に配置できる円筒凹部１６の個数が少なくなるため、セレーションエッジ１７のトータル長が短くなってしまい、この点で、新生面の生成に不利となる。
【００４０】
さらに、本実施形態では、セレーションとしての円筒凹部１６が、格子２１の一方の対角線２１ａがＸ方向に位置し、他方の対角線２１ｂがＹ方向に位置する正方形格子になるよう想定された各格子点に配置されていることによって、電気的な接続抵抗の安定的な低減と機械的な接続強度の安定的な強化をバランス良く図ることができる。
【００４１】
なお、格子２１の間隔、およびセレーションとしての円筒凹部１６の穴径、深さは、導体Ｗａを構成する素線Ｗｃの素材や線径、本数等に応じて適宜設定するのが好ましい。
【００４２】
次に、第２実施形態について、図面に基づいて説明する。上記第１実施形態と同様の構成については、同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。本実施形態と上記第１実施形態との構成で大きく異なる点は、導体圧着部１２の内面に形成されたセレーションとしての円筒凹部１６の配置パターンである。
【００４３】
図７は第２実施形態の圧着端子の導体圧着部を示す要部の展開図、図８は図７のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【００４４】
本第２実施形態の圧着端子の導体圧着部１２Ｂでは、円筒凹部１６が配置される格子２２のＸ方向に位置する一方の対角線２２ａとＹ方向に位置する他方の対角線２２ｂとが等しい長さに設定されており、格子２２が正方形格子になっている。
【００４５】
電線Ｗの端末に導体圧着部１２を圧着する工程については、前記第１実施形態と同様である。
【００４６】
このように、格子２２のＸ方向に位置する一方の対角線２２ａの長さとＹ方向に位置する他方の対角線２２ｂの長さとが等しくなるように設定されている場合は、電気的な接続抵抗の安定的な低減と機械的な接続強度の安定的な強化をバランス良く図ることができる。
【００４７】
なお、前記第１実施形態では、円筒凹部１６が配置される格子２２のＸ方向に位置する一方の対角線２２ａがＹ方向に位置する他方の対角線２２ｂより長く設定されている場合について述べたが、Ｘ方向に位置する一方の対角線２２ａがＹ方向に位置する他方の対角線２２ｂよりも短く設定されていてもよい。
【００４８】
また、前記各実施形態においては、導体圧着部１２の内面に仮想的に設定される格子２１、２２が、Ｙ方向について線対称である場合について述べたが、必ずしもそれに限られない。
【００４９】
例えば、導体圧着部１２の内面にＸ方向に対して斜めに交差する格子が仮想的に設定され、格子の各格子点に円筒凹部が配置されることで、Ｘ方向に隣接する格子線上の円筒凹部の間でＹ方向の位置が互いにずれている場合であれば、Ｘ方向に隣接する格子線上のＹ方向の位置が互いにずれた関係にある円筒凹部の間で、Ｙ方向の位置が一部で互いにラップしている条件を満たせば、前記と同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００５０】
１０  圧着端子
１２，１２Ｂ  導体圧着部
１３  底板
１３ａ  内面
１４  導体加締片
１４ａ  内面
１６  円筒凹部（セレーション）
２１，２２  格子
２１ａ，２２ａ  Ｘ方向に位置する対角線
２１ｂ，２２ｂ  Ｙ方向に位置する対角線
Ｗ  電線
Ｗａ  導体
Ｗｃ  素線
ｄ  素線の直径
２ｒ  円筒凹部の直径
２ｔ  Ｙ方向のピッチ
Ｓ  ラップ代
【図１】
0005765975.tif 000002
【図２】
0005765975.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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