(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも内壁面に複数のリブを備え、コンデンサ素子が収納されるケースと、
前記リブと係合する凹部とともに前記リブを係止する係止部を備えて前記ケースに設置され、前記コンデンサ素子と接続された電極端子を備えた端子板と、
前記ケース内に充填されて前記ケースと前記コンデンサ素子及び前記端子板とを固定する封止樹脂と、
を備え、
前記端子板は、一対の電極端子間を結ぶ仮想線と直交方向に前記仮想線を挟んで対称形または非対称形の切欠き部を備え、この切欠き部内に前記封止樹脂の樹脂層を備えることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記端子板が前記係止部を備えていない単一または複数の凹部を備え、該凹部に前記リブを貫通させていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記複数のリブが等間隔に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記複数のリブは、前記ケースの内底面に中心部から前記内壁面に向かって放射状に形成されていることを特徴とする請求項１、２または３の何れかに記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記端子板は、前記ケースの内部に設置されるベース部と、該ベース部に形成されて前記電極端子が固定されて前記ケースの内壁との間に溝部を生成させるアイランド部とを備え、
前記溝部に前記封止樹脂の樹脂層を備えることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項６】
前記端子板は、前記ケースの内壁面との間に一定幅の間隔を設けて立設され、前記電極端子の接続部に接続されたリード線を挿通させるリード線挿通部を備え、前記封止樹脂に固定される立壁部を備えることを特徴とする請求項１、３、４または５の何れかに記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はたとえば、乾式の金属化フィルムコンデンサ素子を用いたコンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高出力電源などのパワーエレクトロニクス分野では平滑化素子などに金属化フィルムコンデンサが用いられている。この金属化フィルムコンデンサには高耐電圧、大容量のものが求められている。高耐圧化や大容量化のため、金属化フィルムコンデンサではポリプロピレンフィルムにアルミニウムなどを蒸着させた金属化フィルムが使用され、絶縁油を含浸した湿式の金属化フィルムコンデンサ素子が用いられていた。しかしながら、絶縁油を含浸した素子は大型で重く、可燃性の絶縁油を用いたものは燃えやすいという欠点があった。そこで、このような欠点が無い乾式の金属化フィルムコンデンサが使用されている。この乾式の金属化フィルムコンデンサでは、端子板とともにケース内に封止樹脂により素子を固定している。端子板には電極端子が備えられ、ケース内のコンデンサ素子と接続されている。
【０００３】
このような乾式の金属化フィルムコンデンサでは、ケース内の端子板及びコンデンサ素子の配置に関し、下記特許文献には樹脂ケースの内側に溝部を設けて端子板を係合させるとともに、端子板を樹脂ケース内の段部によって位置決めすることが記載されている。この特許文献には、充填した封止樹脂が硬化するまでに浮上する気泡を樹脂ケース外に逃がすための脱泡孔を端子板に形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開昭５６−１６９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、コンデンサ素子を湿度から防護するには、ケースに充填された封止樹脂をコンデンサ素子の全面とケース及び端子板との間に回り込ませ、コンデンサ素子の全面を樹脂層で覆うことが必要である。このような封止樹脂の回り込みは、コンデンサ素子とケース及び端子板とを強固に固定する上からも不可欠である。
【０００６】
しかしながら、ケースの容積を大きくし、コンデンサ素子との間に広い空間部を形成することは、封止樹脂の流動空間を確保する上で有効であるが、多くの封止樹脂が必要となり、ケースの容積に比較してコンデンサ素子の体積が小さく、体積当たりの静電容量が小さくなるという不都合がある。同一の静電容量では容積が大きくなり、非効率である。
【０００７】
ケースに封止樹脂によって固定された端子板には電極端子が設けられており、この電極端子には外部回路が接続される。接続に際し、相当な応力を受けることになり、電車などの移動体に設置された場合には、設置条件に依存するものの、外部からの振動や衝撃による応力も無視できない。このような応力や衝撃が電極端子を通じて作用する端子板は、ケース内の封止樹脂と密着し、強固に固定することが、コンデンサの耐久性や信頼性を維持する上で必要である。
【０００８】
そこで、本発明のコンデンサおよびその製造方法の目的は、上記課題に鑑み、ケース及び端子板とコンデンサ素子との間に樹脂層を均一化して耐湿性を高め、端子板の固定強度を向上させ、堅牢なコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサは、少なくとも内壁面に複数のリブを備え、コンデンサ素子が収納されるケースと、前記リブと係合する凹部とともに前記リブを係止する係止部を備えて前記ケースに設置され、前記コンデンサ素子と接続された電極端子を備えた端子板と、前記ケース内に充填されて前記ケースと前記コンデンサ素子及び前記端子板とを固定する封止樹脂とを備え、前記端子板は、一対の電極端子間を結ぶ仮想線と直交方向に前記仮想線を挟んで対称形または非対称形の切欠き部を備え、この切欠き部内に前記封止樹脂の樹脂層を備える。
【００１０】
上記目的を達成するためには、上記コンデンサにおいて好ましくは、前記端子板が前記係止部を備えていない単一または複数の凹部を備え、該凹部に前記リブを貫通させてもよい。
【００１１】
上記目的を達成するためには、上記コンデンサにおいて好ましくは、前記複数のリブが等間隔に設けられてもよい。
【００１２】
上記目的を達成するためには、上記コンデンサにおいて好ましくは、前記複数のリブは、前記ケースの内底面に中心部から前記内壁面に向かって放射状に形成されてもよい。
【００１３】
上記目的を達成するためには、上記コンデンサにおいて好ましくは、前記端子板は、前記ケースの内部に設置されるベース部と、該ベース部に形成されて前記電極端子が固定されて前記ケースの内壁との間に溝部を生成させるアイランド部とを備え、前記溝部に前記封止樹脂の樹脂層を備えてもよい。
【００１４】
上記目的を達成するためには、上記コンデンサにおいて好ましくは、前記端子板は、一対の電極端子間を結ぶ仮想線と直交方向に前記仮想線を挟んで対称形または非対称形の切欠き部を備え、この切欠き部内に前記封止樹脂の樹脂層を備えてもよい。
【００１５】
上記目的を達成するためには、上記コンデンサにおいて好ましくは、前記端子板は、前記ケースの内壁面との間に一定幅の間隔を設けて立設され、前記電極端子の接続部に接続されたリード線を挿通させるリード線挿通部を備え、前記封止樹脂に固定される立壁部を備えてもよい。
【００１６】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、内底面及び内壁面に複数のリブを備えるケースを形成し、前記リブと係合する凹部とともに前記リブを係止する係止部を備えて前記ケースに設置され、コンデンサ素子と接続された電極端子を備えた端子板を形成し、前記ケース内に封止樹脂を充填し、該封止樹脂で前記ケースと前記コンデンサ素子との間の空間を満たし硬化させる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のコンデンサおよびその製造方法によれば、次のいずれかの効果が得られる。
【００１８】
(1) ケース内壁面のリブと端子板の凹部との係合により、ケースに対する端子板の配置位置が決定されるとともにケースと端子板とを固定でき、ケース載置後の樹脂注入工程においても端子板の移動が阻止されるので、作業性を向上させることができる。
【００１９】
(2) 凹部の一部に設けられた係止部にリブの終端部を係止させることができ、この係止により高さ方向の位置合わせを容易に行うことができる。
【００２０】
(3) ケース及び端子板とコンデンサ素子との間に樹脂層が均一に形成されるので、コンデンサの耐湿性を高めることができる。
【００２１】
(4) 端子板の封止樹脂によるケース内の固定強度を向上させることができ、堅牢なコンデンサを提供できる。
【００２２】
(5) ケースの内壁面に複数のリブを備えたので、リブによってケース強度を向上させることができ、複数のリブはケース内壁面に等間隔に配置すれば、ケース強度をより向上させることができる。
【００２３】
(6) 端子板がケース開口部に配置され、ケース開口部が端子板で覆われるので、ケース内の耐湿性を向上させることができる。
【００２４】
(7) 端子板に立壁を備えれば、この立壁と樹脂との密着により端子板と樹脂との密着性を向上させることができる。
【００２５】
そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】一実施形態に係るコンデンサケースの一例を示す図である。
【図２】端子板の一例を示す図である。
【図３】端子板を設置したケースを示す図である。
【図４】図３のIVA −IVA 線断面を示す図である。
【図５】図３のＶＡ−ＶＡ線断面を示す図である。
【図６】コンデンサの一例を示す縦断面図である。
【図７】図６のVIIA−VIIA線に沿って切断して示す断面図、コンデンサの等価回路を示す図、リード線の通過部分を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の一実施形態について、図１を参照する。図１はコンデンサケースの一例を示し、（Ａ）はケース平面を示し、（Ｂ）はIB−IB線に沿って切断した断面を示している。
【００２８】
ケース２は、本発明のコンデンサに用いられるコンデンサケースの一例である。このケース２は合成樹脂で成形された円筒状の成形体であって、底部４と側壁部６とで構成され、このケース２にはコンデンサ素子８１、８２（図６）を収納する収納空間１０が形成されている。
【００２９】
このケース２の内底面には、中央に円柱状のハブ１２を備え、このハブ１２から放射状に複数のリブ１４Ａが形成されている。この実施の形態では、８本のリブ１４Ａがハブ１２とケース２の内壁面との間に形成され、この実施の形態の一例である各リブ１４Ａ間の角度は４５〔度〕に設定されている。このようにリブ１４Ａを等間隔に配置することにより、ケース２の強度を向上させることができる。
【００３０】
ケース２の側壁部６の内壁面には、各リブ１４Ａの終端を延長してリブ１４Ｂがケース２の開口方向に向かって平行に形成されている。
【００３１】
各リブ１４Ｂの終端部は図１の（Ｂ）に示すように、開口部１６の縁部からケース２の僅かに内側に設定されている。開口部１６の縁部と各リブ１４Ｂの終端との間には幅Ｗが設定され、この幅Ｗの内壁面はリブ１４Ｂが形成されていない湾曲面となっている。
【００３２】
このケース２の開口部１６にはリブ１４Ｂに支持される端子板１８（図２）が設置され、この端子板１８はケース２の開口部１６に設置され、この開口部１６を閉じる。
【００３３】
この端子板１８について、図２を参照する。図２は端子板の一例を示し、（Ａ）は端子板の平面、（Ｂ）は端子板の一側面、（Ｃ）は端子板の背面を示している。
【００３４】
この端子板１８は図２の（Ａ）に示すように、合成樹脂により電極端子２０、２２をインサート成形した成形体である。この端子板１８には径大な円弧を持つベース部２４が備えられ、このベース部２４から立ち上がったアイランド部２６が形成されている。
【００３５】
電極端子２０、２２は端子板１８のベース部２４およびアイランド部２６を貫通させた端子部材であり、導電性の良い金属で形成されている。各電極端子２０、２２はベース部２４およびアイランド部２６で支持されているとともに、アイランド部２６の上面に形成された径小な支持部２８によって補強支持されている。また、支持部２８によって電極端子２０、２２との縁面距離をとっており、電極端子２０、２２間の放電を防止することができる。さらには、長期に渡って端子板１８を上向きにコンデンサを配置した場合に、埃などが端子板１８上に溜まってきても、支持部２８により段部になっているため、埃による端子間の通電を防止することができる。各電極端子２０、２２にはねじ孔３０が形成されている。
【００３６】
ベース部２４は、ケース２の開口部１６に挿入可能な直径を持つ円弧を備えている。この円弧の直径は、ケース２の開口部１６の内径より僅かに小さく形成されている。このベース部２４には、電極端子２０、２２の中心間を貫く仮想線上にアイランド部２６を挟んで一対の凹部３２が形成されている。この凹部３２は半円状の切欠きであり、既述のリブ１４Ｂが挿入され、リブ１４Ｂと係合する。また、各凹部３２からほぼ４５〔度〕だけ変移した位置には、同様の凹部３４とともに係止部３６が形成されている〔図２の（Ｂ）〕。凹部３４にはリブ１４Ｂが挿入され、このリブ１４Ｂの終端部で係止部３６が係止され、端子板の配置位置が定まる。
【００３７】
アイランド部２６には電極端子２０、２２の中心間を貫く仮想線と直交する方向に上側分離壁３８が形成され、この上側分離壁３８は電極端子２０、２２より高く設定されている。このアイランド部２６および既述のベース部２４には、上側分離壁３８を挟んで一対の切欠き部４０が形成されている。この実施形態では、切欠き部４０は上側分離壁３８の幅方向の縁部を頂点とするＵ字形であるとともに、ほぼ９０〔度〕の広がりを持つ扇形状である。上側分離壁３８は電極端子２０、２２より高く設けられていることが好ましく、更には各電極端子２０、２２の接続部を超える高さであってもよい。本実施の形態のコンデンサをブスバーなどで複数連結する場合、電極端子２０、２２に連結したブスバー同士の通電を上側分離壁３８で防止することができる。
【００３８】
ベース部２４の背面側には、図２の（Ｂ）および（Ｃ）に示すように、貫通させた電極端子２０、２２の周囲に径小な支持部４２が形成され、アイランド部２６の上面側と同様に電極端子２０、２２が補強支持されている。
【００３９】
電極端子２０、２２の間には下側分離壁４４が形成され、この下側分離壁４４は、電極端子２０、２２の間に設置された壁部４６と、この壁部４６から切欠き部４０に向かって屈曲させた壁部４８とを備えている。ベース部２４の周縁側には、リード線を挿通させるための間隔５０を設けて一対の立壁５２が形成されている。これら下側分離壁４４および各立壁５２は同一の高さに設定されている。間隔５０はリード線挿通部の一例である。
【００４０】
次に、ケースと端子板との係合関係について、図３、図４及び図５を参照する。図３は端子板を設置したケース平面を示し、図４は図３のIVA −IVA 線断面、図５は図３のＶＡ−ＶＡ線断面を示している。
【００４１】
ケース２の開口部１６に端子板１８を設置すると、図３に示すように、端子板１８はケース２の開口部１６にリブ１４Ｂおよび凹部３２、３４により嵌合させることができる。リブ１４Ｂと端子板１８の各凹部３２、３４とが係合し、各係止部３６はリブ１４Ｂの端部に係止される。端子板１８は、ケース２の既述の幅Ｗの湾曲面内に設置され、バランスよく支持される。
【００４２】
図４の（Ａ）は図３のIVA −IVA 線で切断した断面を示しており、これはリブ１４Ｂと凹部３２との係合状態を示している。この係合状態を拡大すると、図４の（Ｂ）に示すように、ケース２の内壁部と端子板１８のアイランド部２６との間にはベース部２４の幅分の空間部５４が形成されている。凹部３２側では、空間部５４が凹部３２側に係止部３６の無い分だけ、つまり係止部３６の厚み分だけ拡大されている。この空間部５４は、ベース部２４でケース２内と底面側で分離されているものの、ベース部２４の外径とケース２の内径との間に形成された隙間５６を貫通路としてケース２の内部に通じ、さらには、切欠き部４０（図２の（Ａ））によりケース２内と通じている。これは封止樹脂５８（図６）の通流ポートとなる。
【００４３】
また、図５の（Ａ）は図３のVA−VA線で切断した断面を示しており、これはリブ１４Ｂと凹部３４との係合状態を示している。この係合状態は図５の（Ｂ）に示すように、凹部３４上に張り出している係止部３６はリブ１４Ｂの上端に係止されている。このような端子板１８の係止は、９０〔度〕の間隔で、電極端子２０側の２箇所、電極端子２２側の２箇所、計４箇所に設定され、安定した支持状態が得られる。
【００４４】
また、本実施の形態においては、リブが４５〔度〕毎と等間隔に設けられており、かつ、凹部３２及び３４も同じく４５〔度〕毎に設けられている。このため、ケース２の何れの位置においても、ケース２と端子板１８の位置合わせが可能となり、作業性が向上する。
【００４５】
次に、既述のケース及び端子板を用いたコンデンサについて、図６および図７を参照する。図６はコンデンサの縦断面を示し、図７は各部の断面および等価回路を示している。
【００４６】
このコンデンサ６０では、図６に示すように、ケース２に２つのコンデンサ素子８１、８２がリード線６２、６４により並列に電極端子２０、２２に接続され、端子板１８と一体化されてケース２に実装される。各リード線６２、６４はコンデンサ素子８１、８２の端面にメタリコンで形成された電極部６６に接続されている。
【００４７】
ケース２には端子板１８の切欠き部４０から流動状態にある封止樹脂５８が充填される。封止樹脂５８には熱可塑性の絶縁性樹脂である。ケース２内は封止樹脂５８で満たされるとともに、既述の空間部５４も満たす。これにより、端子板１８のベース部２４は充填された封止樹脂５８内に没し、封止樹脂５８から端子板１８のアイランド部２６の頂部、支持部２８および電極端子２０、２２および上側分離壁３８が露出した状態となるので、封止樹脂５８を媒介としてコンデンサ素子８１、８２とともにケース２と端子板１８とを強固に固定することができる。この結果、ケース２および端子板１８で包囲されるコンデンサ素子８１、８２の収容空間に高い耐湿性を維持することができる。
【００４８】
このように封止樹脂５８を充填し、該封止樹脂５８を硬化させたことにより、図７の（Ａ）に示すように、ケース２の側壁部６の内面とコンデンサ素子８１、８２との間には封止樹脂５８で満たされる。この実施の形態ではコンデンサ素子８１、８２の外径が側壁部６の内径により小さくされているので、封止樹脂５８の充填量、側壁部６とコンデンサ素子８１、８２との間の介在量（回り込み量）が多くなっている。しかし、コンデンサ素子８１、８２の外径を大きく形成した場合にも、リブ１４Ｂの立上り分だけの空間を確保できる。この結果、側壁部６とコンデンサ素子８１、８２との間の介在量を確保でき、コンデンサ素子８１、８２の周面を封止樹脂５８で覆うことができるとともに、ケース２とコンデンサ素子８１、８２との間に十分な封止樹脂５８を介在させ、両者を固定することができる。
【００４９】
このコンデンサ６０において、各コンデンサ素子８１、８２はリード線６２、６４により並列に接続されている。電極端子２０、２２間には図７の（Ｂ）に示すように、コンデンサ素子８１、８２の並列回路が構成されている。本実施の形態のように素子を２つにすることにより、幅を広くした１つの素子と比べて、ＥＳＲ（等価直列抵抗）などの抵抗が低いフィルムコンデンサを作成できる。
【００５０】
また、端子板１８に形成されている下側分離壁４４および立壁５２を備えているので、封止樹脂５８の充填空間を確保し、電極端子２０、２２とコンデンサ素子８１の端面にある電極部との間を確実に絶縁することができる。しかも、下側分離壁４４および立壁５２で確保された空間内に封止樹脂５８で満たされ、その封止樹脂５８が硬化するので、電極端子２０、２２を接続するリード線６２、６４を保持し、絶縁することができる。さらに、アンカー効果で樹脂と端子板との密着性が向上する。
【００５１】
そして、各電極端子２０、２２を接続するリード線６２、６４は、図７の（Ｃ）に示すように、端子板１８の立壁５２の間隔５０を通過させることができる。端子板１８の立壁５２は絶縁間隔を確保するための手段であり、これをリード線６２、６４の挿通に利用しているのであるから、リード線６２、６４を設置するための空間の設定が不要になることは勿論のこと、ケース２内の空間利用率が高められる。これにより、コンデンサ６０の体積当たりの静電容量の向上が図られる。
【００５２】
つぎに、コンデンサ６０の製造工程に言及すると、コンデンサ素子８１、８２はたとえば、金属フィルムのみまたは金属フィルムと非金属フィルムとを巻回し、素子端面にメタリコンによって形成された各電極部６６を形成する。
【００５３】
このコンデンサ素子８１、８２の形成工程とは別に、ケース２および端子板１８を形成する。ケース２および端子板１８は樹脂成形によって形成する。端子板１８は良導体金属のたとえば、削出し加工により形成された電極端子２０、２２のインサート成形により形成する。
【００５４】
端子板１８の各電極端子２０、２２にはケース２に封入されるコンデンサ素子８１、８２をリード線６２、６４により並列にはんだにより接続し、端子板１８とコンデンサ素子８１、８２とを一体化する。
【００５５】
端子板１８と一体化されたコンデンサ素子８１、８２をケース２に入れ、このケース２の開口部１６に端子板１８を収める。この場合、端子板１８はケース２の係合位置に合わせ、既述の係止状態で安定した状態を維持する。
【００５６】
この状態で、端子板１８にある切欠き部４０から所定量の封止樹脂５８をケース２に充填し、硬化させる。これにより、製品としてのコンデンサ６０が得られる。
【００５７】
斯かる構成では、ケース２の底面４および側壁部６の各リブ１４Ａ、１４Ｂによケース２の内壁とコンデンサ素子８１、８２の面部との間隔が自動的に決定されるので、封止樹脂５８の充填のための、つまり、封止樹脂５８の回り込みを気づかう必要がない。コンデンサ素子８１、８２の配置が容易であり、作業性が高められる。
【００５８】
ケース２に対し、端子板１８の位置決め性がよく、封止樹脂５８を充填した後も封止樹脂５８の硬化前に端子板１８をケース２の方向に向かって加圧することで、ケース２内の端子板１８の位置設定が行えるなど、作業性とともにコンデンサ６０の外観精度を高めることができる。                                                                        
【００５９】
上記実施の形態によれば、つぎの効果が得られる。
【００６０】
(1) ケースと端子板の配置位置をケース内壁面のリブと端子板の凹部との係合により固定できるので、載置後の樹脂注入工程においても端子板が移動せず、作業性が向上する。
【００６１】
(2) 凹部の一部に係止部があるので、リブの終端部と係止し、高さ方向での位置合わせが容易となる。
【００６２】
(3) ケース２及び端子板１８とコンデンサ素子８１、８２との間に封止樹脂５８による樹脂層が均一に形成されるので、コンデンサ素子８１、８２の耐湿性を高め、信頼性の高いコンデンサ６０を実現できる。
【００６３】
(4) 端子板１８の封止樹脂５８によるケース２内の固定強度を向上させることができ、堅牢なコンデンサ６０を実現でき、耐振性の高いコンデンサ６０を提供できる。
【００６４】
(5) リブ１４Ｂを配置することによりケース２の強度を向上させることができる。また、リブ１４Ｂを等間隔に配置することにより、その強度をより向上させることができる。
【００６５】
(6) 樹脂より耐湿性に優れた端子板１８をケース２の開口部を覆うように配置するため、開口部全面を樹脂のみで覆う場合より、耐湿性を向上させることができる。
【００６６】
(7) 立壁５２を配置することにより、樹脂と端子板との密着性を向上させることができる。
【００６７】
(8) アイランド部２６を設けることでケース２との間に形成される空間部５４に樹脂が充填されることにより、端子板１８を樹脂で挟み込む状態を作り出すので、樹脂と端子板との密着性を向上させることができる。
【００６８】
〔他の実施の形態〕
【００６９】
(1) 上記実施の形態では、リブ１４Ａ、１４Ｂの断面形状を半円形としているが、これに限定されない。各リブ１４Ａ、１４Ｂは、断面正方形または長方形であってもよい。
【００７０】
(2) 上記実施の形態では、２つのコンデンサ素子を備えるコンデンサを例示したがこれに限定されない。ケース２の内部に単一のコンデンサ素子を実装してもよく、３以上のコンデンサ素子を実装してもよい。
【００７１】
(3) 上記実施の形態では、ケース２側のリブ１４Ｂに係合する凹部３２を中間に備え、この凹部３２の両脇に係止部３６を備える凹部３４を端子板１８に形成しているが、これに限定されない。係止部を備える凹部を中間にし、その両脇にリブを貫通させる凹部を端子板に形成してもよい。
【００７２】
(4) リブ１４Ａは放射状に形成しているが、渦巻き状であってもよい。
【００７３】
(5) 上記実施の形態のコンデンサ素子は、電解コンデンサ素子であってもよい。
【００７４】
(6) 各リブ１４Ｂおよび各凹部３２の間隔を同間隔としているが、各凹部３２の間隔を各リブ１４Ｂの間隔より細かくして各凹部３２にリブ１４Ｂが係合可能にしてもよい。このようにすれば、対応する凹部３２とリブ１４Ｂとの組み合わせを選択する作業が軽減され、組立時の作業性を向上させることができる。
【００７５】
(7) 各切欠き部４０の広がり幅を凹部３２の間隔より大きく設定しているが、凹部３２より狭くしてもよい。このようにすることで、対応する凹部３２とリブ１４Ｂとの組み合わせが容易になり、組立時の作業性が向上する。
【００７６】
(8) 切欠き部４０は、一例として９０〔度〕の範囲で広がる開口部を形成しているが、切欠き部４０の角度は任意であり、それ以下でもそれ以上でもよく、少なくとも封止樹脂５８を注入可能な開口面積を備えていればよい。角度が狭ければ端子板１８の表面積を大きくでき、切欠き部４０の開口面積を塞ぐ樹脂面積が小さくなるので、ケース内の耐湿性が向上させることができる。
【００７７】
(9) 切欠き部４０は、２箇所設けたが、１箇所としてもよい。
【００７８】
(10)電極端子２０、２２間の距離を拡大して直接的な放電のおそれがなければ、支持部２８や上側分離壁３８を省略してもよく、支持部２８や上側分離壁３８の設置の有無は適宜選択すればよい。
【００７９】
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態などについて説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明はケースに樹脂ケースや樹脂封止を用いたコンデンサなどに広く用いることができ、耐湿性を高めることができるなど、有用である。
【符号の説明】
【００８１】
２  ケース
４  底部
６  側壁部
８１  コンデンサ素子
８２  コンデンサ素子
１０  収納空間
１２  ハブ
１４Ａ、１４Ｂ  リブ
１６  開口部
１８  端子板
２０、２２  電極端子
２４  ベース部
２６  アイランド部
３８  上側分離壁
４０  切欠き部
４２  支持部
４４  下側分離壁
４６  壁部
４８  壁部
５０  間隔
５２  立壁
５４  空間部
５６  隙間
５８  封止樹脂
６０  コンデンサ
６２、６４  リード線
６６  電極部
【図１】
0005834508.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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