(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層を積層してなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の表面における中心側に形成され且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドと、
上記基板本体の表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に形成された複数の外部接続端子と、
上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続し且つ上記基板本体の表面に形成された表面配線、および基板本体の上記セラミック層間に形成された内部配線と、を含む電子部品検査装置用配線基板であって、
上記内部配線は、電源配線層および接地配線層の少なくとも一方である、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板。
【請求項２】
前記基板本体は、３層以上のセラミック層を積層してなり、該複数のセラミック層間ごとに前記電源配線層および接地配線層の少なくとも一方が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項３】
前記内部配線の平面視における幅は、前記表面配線の幅よりも広い、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項４】
前記内部配線と表面配線とは、平面視において交叉している、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項５】
追って、最上層、中層、あるいは最下層のうちの２層以上のセラミック層となる複数のグリーンシートの表面または裏面に導電性ペーストを印刷して、未焼成の配線層を形成する工程と、
上記複数のグリーンシートを積層し且つ圧着してグリーンシート積層体を形成する工程と、
上記グリーンシート積層体を焼成してセラミック積層体を形成する工程と、
上記セラミック積層体に含まれる複数の基板本体ごとの表面において、該表面における中心側で且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドを、該表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に複数の外部接続端子を、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続する複数の表面配線を、それぞれ形成する工程と、を備えた電子部品検査装置用配線基板の製造方法であって、
上記配線層は、電源配線層および接地配線層の少なくとも一方として形成される、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記各工程の後に、複数の前記基板本体を個片化する工程が行われる、
ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品検査装置用配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の導通性や動作の可否などを検査するために用いる電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップやＬＳＩなどの被検査電子部品の導通性や動作の可否などを検査するため、平面視が比較的幅広のプリント回路基板における一方の表面の周辺部にテスタと接続するための複数のテスタ接点を設け、上記回路基板における他方の表面の中心部に複数の接続部が位置するように当該回路基板の内部に電気トレースを配線すると共に、上記接続部を介して一方の表面が電気的に接続された比較的幅狭のプローブ・ヘッド（回路基板）内部のトレースを介して、該プローブ・ヘッドの他方の表面に被検査電子部品のテスト・ポイントに接触する複数のプローブを突設したプローブ・カード・アセンブリが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、前記のような２個の基板を併用するプローブ・カード・アセンブリでは、被検査電子部品ごとにテスト・ポイントが異なるため、個々の基板における内部配線（トレース）のレイアウトを設計することが必要となり、配線設計と製造とに多大な時間を要し、比較的短い納期には対応し難くなる場合があった。
上記の問題を解決するため、プローブを実装するためのプローブ用パッドと、外部接続用パッド（端子）と、これらのパッド間を導通するための信号、電源、および接地用の配線とを、絶縁性基板の同じ表面に位置する表面配線として形成することも検討されている。しかし、この場合、上記絶縁性基板の同じ表面において、接続すべき複数組のパッド同士間に配線すべき表面配線の密度が過密となり、全ての配線を上記同じ表面に配設することが著しく困難になる場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１９７１１８号公報(第１〜３９頁、図２，３)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、プローブ用パッドと外部接続端子とを接続する複数の表面配線を基板本体の同じ表面に容易に配設できると共に、設計および製造期間を短縮でき且つ容易に製造できる電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、複数のセラミック層を積層した基板本体の表面にプローブ用パッド、外部接続端子、およびこれらの間を導通する表面配線を形成し、且つ上記セラミック層間に電源配線層および接地配線層の少なくとも一方からなる内部配線を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の電子部品検査装置用配線基板（請求項１）は、複数のセラミック層を積層してなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、該基板本体の表面における中心側に形成され且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドと、上記基板本体の表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に形成された複数の外部接続端子と、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続し且つ上記基板本体の表面に形成された表面配線、および基板本体の上記セラミック層間に形成された内部配線と、を含む電子部品検査装置用配線基板であって、上記内部配線は、電源配線層および接地配線層の少なくとも一方である、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記基板本体の表面における中心側に位置する複数のプローブ用パッドと、周辺側に位置する複数の外部接続端子との間には、複数の信号配線（層）などが個別に表面配線として形成され、且つ上記基板本体を構成する複数のセラミック層間には、平面視が比較的広い面積の電源配線層および接地配線層の少なくとも一方が内部配線として形成されている。そのため、基板本体における同じ表面において、中心側のプローブ用パッドと周辺側の外部接続端子との間を信号配線によって容易に接続できると共に、比較的広い面積を要する電源配線層および接地配線層の一方または双方を、基板本体を構成する複数のセラミック層間に形成し、これらの内部配線と上記パッドまたは端子との間を、上層側のセラミック層を貫通するビア導体を介して容易に接続することができる。従って、優れた検査精度を奏し、設計および製造期間を短縮でき、且つ容易に製造することも可能となる。
【０００８】
尚、前記セラミック層は、アルミナやムライトなどの高温焼成セラミック、あるいは低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなり、前者の場合には、前記電源配線層、接地配線層、あるいはこれらと表面側の前記プローブ用パッドや外部接続端子との間を導通するためのビア導体には、ＷまたはＭｏが同時焼成用に用いられ、後者の場合には、ＡｇやＣｕが同時焼成用に用いられる。
また、前記内部配線の電源配線層や接地配線層は、平面視で平板状を呈する通称ベタ状であり、平面視で内側に隙間を有しないか、あるいは極く僅かの隙間を有する平板状を呈するものである。
更に、前記基板本体を構成する複数のセラミック層間には、電源配線層および接地配線層の一方あるいは双方が形成される。このうち、電源配線層の一部は、上記内部配線に限らず、表面配線の一部として形成することも可能である。
【０００９】
また、前記プローブ用パッドは、追って該パッドの上面に実装されるプローブの取り付けによる位置ズレに抵抗するため、平面視が円形あるいは四角形以上の正多角形を呈する形態が望ましい。
更に、前記外部接続端子は、本配線基板を搭載すべき中継基板または母基板側の接続端子との間に配置するボンディングワイヤの取り付け時の位置ズレを容易に吸収するため、平面視で上記ワイヤの配設方向に沿った方向に長辺または長径が平行となる平面視が長方形、長円形、あるいは楕円形を呈する形態が望ましい。
加えて、前記プローブ用パッドと外部接続端子との間を接続する表面配線は、主に信号配線（層）あるいは電源配線層が用いられ、電気抵抗を低減する上で、上記パッドおよび接続端子の幅（直径）と同じ線幅にすることが望ましい。
【００１０】
更に、本発明には、前記基板本体は、３層以上のセラミック層を積層してなり、該複数のセラミック層間ごとに前記電源配線層および接地配線層の少なくとも一方が形成されている、電子部品検査装置用配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、複数のセラミック層間ごとに前記電源配線層および接地配線層の一方または双方が形成されているので、上記基板本体の表面における中心側に位置する複数のプローブ用パッドと、周辺側に位置する複数の外部接続端子との間に、例えば、全て表面配線を複数の信号配線として確実に形成することが可能となる。
尚、前記３層以上のセラミック層を積層して形成される２以上のセラミック層間ごとには、前記電源配線層および接地配線層の一方あるいは双方が形成される。但し、電源配線層の一部は、表面配線の一部として形成することも可能である。
また、本発明には、前記内部配線の平面視における幅は、前記表面配線の幅よりも広い、電子部品検査装置用配線基板（請求項３）も含まれる。
更に、本発明には、前記内部配線と表面配線とは、平面視において交叉している、電子部品検査装置用配線基板（請求項４）も含まれる。
【００１１】
一方、本発明による電子部品検査装置用配線基板の製造方法（請求項５）は、追って、最上層、中層、あるいは最下層のうちの２層以上のセラミック層となる複数のグリーンシートの表面または裏面に導電性ペーストを印刷して、未焼成の配線層を形成する工程と、上記複数のグリーンシートを積層し且つ圧着してグリーンシート積層体を形成する工程と、該グリーンシート積層体を焼成してセラミック積層体を形成する工程と、該セラミック積層体に含まれる複数の基板本体ごとの表面において、該表面における中心側で且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドを、該表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に複数の外部接続端子を、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続する複数の表面配線を、それぞれ形成する工程と、を備えた電子部品検査装置用配線基板の製造方法であって、上記配線層は、電源配線層および接地配線層の少なくとも一方として形成される、ことを特徴とする。
【００１２】
これによれば、複数のグリーンシート間に平板状ないしベタ状を呈する未焼成の電源配線層および接地配線層の一方または双方を形成し、上記複数のグリーンシートを積層して得られたグリーンシート積層体を上記各配線層と共に同時に焼成することで、セラミック積層体が得られる。更に、該セラミック積層体の表面において、中心側のプローブ用パッド、周辺側の外部接続端子、これらの間を接続し且つ信号配線を主体とする表面配線を精度良く容易に形成することが可能となる。
尚、前記グリーンシートは、アルミナやムライトなどの高温焼成セラミックの粉末、あるいはガラス成分とセラミック粉末とを含む低温焼成セラミックに対し、所要量のバインダ樹脂や溶剤などを配合し、且つシート状に成形してものである。
また、前記未焼成の配線層を形成する工程と同時か、あるいは該工程の直前において、上層側のグリーンシートに予め開設したビアホールに導電性ペーストを充填して、ビア導体を形成する工程が行われる。
更に、前記プローブ用パッド、外部接続端子、および表面配線は、前記焼成工程後における前記セラミック積層体の表面に対し、例えば、スパッタリング、フォトリソグラフィー技術、および電解金属メッキを施すことによって形成される。
【００１３】
更に、本発明には、前記各工程の後に、複数の前記基板本体を個片化する工程が行われる、電子部品検査装置用配線基板の製造方法（請求項６）も含まれる。
これによれば、前記のような電子部品検査装置用配線基板を多数個取りの形態によって効率良く製造できると共に、納期の短縮化を図かることも可能となる。
尚、前記複数のグリーンシートにおける個々の配線基板となる領域の周囲には、断面Ｖ字状の分割溝を平面視で格子状にして形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明による一形態の電子部品検査装置用配線基板を示す平面図。
【図２】上記電子部品検査装置用配線基板の模式的な垂直断面図。
【図３】上記配線基板の基板本体の表面における表面配線付近の拡大断面図。
【図４】図２中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った電源配線層を含む水平断面図。
【図５】図４と同様の位置で且つ異なる形態の電源配線層を示す水平断面図。
【図６】図４と同様の位置で且つ接地配線層を示す水平断面図。
【図７】前記配線基板を中継基板に実装した状態を示す垂直断面図。
【図８】前記配線基板を異なる中継基板に実装した状態を示す垂直断面図。
【図９】前記配線基板の応用形態である配線基板を示す模式的な垂直断面図。
【図１０】前記配線基板を得るための一製造工程を示す概略の断面図。
【図１１】図１０に続く製造工程を示す概略の断面図。
【図１２】図１１に続く製造工程を示す概略の断面図。
【図１３】図１２に続く製造工程を示す概略の断面図。
【図１４】図１３に続く製造工程を示す概略の拡大断面図。
【図１５】図１４に続く製造工程を示す概略の拡大断面図。
【図１６】図１５に続く製造工程を示す概略の拡大断面図。
【図１７】図１６に続く製造工程を示す概略の拡大断面図。
【図１８】図１７に続く製造工程を示す概略の拡大断面図。
【図１９】図１８に続く製造工程を示す概略の拡大断面図。
【図２０】以上の工程により得られた多数個取り用配線基板を示す垂直断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明の一形態の電子部品検査装置用配線基板（以下、単に配線基板と称する）１を示す平面図、図２は、該配線基板１の模式的な垂直断面図である。
配線基板１は、図１，図２に示すように、上下２層（複数）のセラミック層ｓ１，ｓ２を積層してなり、平面視が正方形（矩形）の表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３における中心側３ａに形成され且つ追ってプローブが上面に実装される複数のプローブ用パッド５と、上記基板本体２の表面３における周辺側３ｂで且つ上記各プローブ用パッド５の外側に形成された複数の外部接続端子６と、該接続端子６と上記パッド５との間を個別に接続し且つ上記表面３に形成された表面配線７と、上記セラミック層ｓ１，ｓ２間に形成された内部配線８，９とを備えている。
尚、図１中の太い破線は、表面配線７と接続されずに独立している上記パッド５と上記接続端子６との間を導通する上記内部配線８，９の位置を示している。
【００１６】
前記基板本体２の表面３における中心側３ａと周辺側３ｂとは、互いに重複せず且つ両者間に表面配線７が配線可能な間隔を置いた相対的な位置を指している。
また、前記セラミック層ｓ１，ｓ２は、例えば、アルミナまたはムライトを含む高温焼成セラミックであり、これらの間には、同時に焼成されたＷまたはＭｏからなり、平面視がほぼベタ状または平板状を呈する電源配線層８および接地配線層９の少なくとも一方が形成されている。このうち、上層側のセラミック層ｓ１には、上記配線層８，９と、独立した一部のプローブ用パッド５あるいは独立した一部の外部接続端子６との間を個別に接続するビア導体ｖａ，ｖｂが貫通している。
更に、図１に示すように、前記プローブ用パッド５、外部接続端子６、およびこれらの間を接続する表面配線７は、平面視の幅ないし直径が同じであり、図３の拡大垂直断面図で示すように、基板本体２の表面３上に順次形成されたＴｉ薄膜層１０、Ｃｕ薄膜層１１、およびＣｕメッキ層１２と、これらの外周全体に順次被覆されたＮｉメッキ膜１３および金メッキ膜１４とからなる。
【００１７】
図１，図２に示すように、基板本体２の表面３における中心側３ａと周辺側３ｂとに独立して形成された一部のプローブ用パッド５と一部の外部接続端子６とは、残部のプローブ用パッド５および残部の接続端子６を接続する表面配線７と当該表面３において交差しないように、セラミック層ｓ１を貫通するビア導体ｖａ，ｖｂと、セラミック層ｓ１，ｓ２間の電源配線層および接地配線層９の少なくとも一方からなる迂回経路を介して、導通可能とされている。
前記電源配線層８は、例えば、図４に示すように、前記セラミック層ｓ１，ｓ２間において、２つの対角線で４箇所に区分され、且つ中心側３ａと周辺側３ｂとの間にまたがる平面視がほぼ直角三角形の電源配線層８ａからなる。かかる電源配線層８ａの中心側３ａには、前記プローブ用パッド５と接続する１つのビア導体ｖａが接触し、且つ周辺側３ｂには、前記外部接続端子６と接続する２つのビア導体ｖｂが接触している。
【００１８】
また、前記電源配線層８は、例えば、図５に示すように、前記セラミックｓ１，ｓ２間において、１つの水平線と２つの垂直線とにより６箇所区分され、且つ中心側３ａと周辺側３ｂとの間にまたがる平面視が異なるサイズの長方形の電源配線層８ｂ，８ｃとしても良い。かかる電源配線層８ｂ，８ｃの中心側３ａには、前記プローブ用パッド５と接続する１つのビア導体ｖａが接触し、且つ周辺側３ｂには、前記外部接続端子６と接続する１つのビア導体ｖｂが接触している。
更に、前記電源配線層９は、例えば、図６に示すように、前記セラミックｓ１，ｓ２間のほぼ全面に広がり、平面視がほぼ正方形を呈する単一の形態とし、その中心側３ａには、前記図１で示した独立のプローブ用パッド５と接続する複数のビア導体ｖａが接続し、当該電源配線層９の周辺側３ｂには、前記図１で示した独立の外部接続端子６と接続する複数のビア導体ｖｂが接続している。
【００１９】
図７は、前記配線基板１を中継基板２０における基板本体２２の表面２３における上方に実装した状態を示す垂直断面図である。
前記中継基板２０は、図７に示すように、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック（絶縁材）からなり、平面視がほぼ正方形の表面２３と裏面２４とを有する基板本体２２、該基板本体２２の表面２３と裏面２４との間をほぼ等間隔で貫通する複数のビアホール内ごとに形成された複数のビア導体２５、該ビア導体２５ごとの表面２３側の端部に接続された複数の接続端子２６、および上記ビア導体２５ごとの裏面２４側の端部に接続され且つ外部との導通に用いる複数の外部端子２７を備えている。
尚、前記ビア導体２５、接続端子２６、および外部端子２７は、基板本体２２がアルミナなどの場合には、主にＷあるいはＭｏからなり、基板本体２２が低温焼成セラミック（絶縁材）の一種のガラス−セラミックの場合には、ＣｕあるいはＡｇからなる。
【００２０】
図７に示すように、配線基板１のプローブ用パッド５ごとの上方には、例えば、Ｓｉウェハに併設された複数の被検査電子部品（何れも図示せず）と電気的に接触するためのプローブ１６が立設して取り付けられる。また、中継基板２０の表面２３における中央部に、接着剤１８を介して配線基板１の裏面４側を接着することで、該配線基板１が中継基板２０の表面２３上に実装される。更に、中継基板２０の表面２３における周辺に位置する接続端子２６と、配線基板１の外部接続端子６との間を、ボンディングワイヤｗを介して個別に接続することにより、プローブ１６と外部端子２７とが個別に導通可能とされる。その結果、複数の被検査電子部品の検査を連続的に実施することが可能となる。
尚、前記中継基板２０は、一般的な形態のため、既存のものを流用し得る。
【００２１】
図８は、前記配線基板１を異なる形態の中継基板２１の表面２３側に実装した状態を示す垂直断面図である。かかる中継基板２１は、図８に示すように、前記同様の基板本体２２ａ、該基板本体２２ａの表面２３と裏面２４との周辺側のみを貫通する複数のビア導体２５、該ビア導体２５ごとの両端に個別に接続される表面２３側の接続端子２６と裏面２４側の外部端子２７、および表面２３の中央部に上向きに開口する平面視が矩形の凹部２３ａを有する。
図５に示すように、配線基板１の裏面４側を、中継基板２１の凹部２３ａ内に挿入することで、該中継基板２１の表面２３側に配線基板１を実装した後、前記同様にプローブ用パッド５ごとの上方にプローブ１６を立設し、更に中継基板２１の表面２３側の接続端子２６と、配線基板１の外部接続端子６との間を、ボンディングワイヤｗにより個別に接続することで、プローブ１６と外部端子２７とが個別に導通可能とされる。その結果、複数の被検査電子部品の検査を連続的に行うことが可能となる。
尚、前記中継基板２１のみを予め製作しておくようにしても良い。
【００２２】
図９は、前記配線基板１の応用形態である配線基板１ａを示す垂直断面図である。該配線基板１ａは、上下３層（複数）のセラミック層ｓ１〜ｓ３を積層してなり、前記同様の表面３および裏面４を有する基板本体２と、該表面３に前記同様に形成したプローブ用パッド５、表面配線７、および外部接続端子６と、セラミック層ｓ１〜ｓ３間ごとに形成された内部配線層８，９と、上層および中層のセラミック層ｓ２，ｓ３の適所を貫通するビア導体ｖａ，ｖｂとを備えている。上記内部配線層８，９は、前記同様の電源配線層８ａ〜８ｃおよびベタ状の接地配線層９の一方または双方である。
上記のような配線基板１ａによれば、セラミック層ｓ１〜ｓ３間ごとに比較的多くの電源配線層８および接地配線層９が形成されているので、上記基板本体２の表面３における中心側３ａに位置するプローブ用パッド５と、周辺側３ｂに位置する外部接続端子６との間に、例えば、全て表面配線７を複数の信号配線として確実に形成することが可能となる。
【００２３】
以上のような配線基板１，１ａによれば、前記基板本体２の表面３の中心側３ａに複数のプローブ用パッド５が形成され、且つ当該同じ表面３の周辺側３ｂに複数の外部接続端子６が形成されている。そのため、上記プローブ用パッド５と外部接続端子６との間を接続するための表面配線７を基板本体２の表面３にだけ比較的高密度で形成し、該表面配線７と表面３で交差する位置にある独立した一部の前記プローブ用パッド５と独立した一部の外部接続端子６とのみを、ビア導体ｖａ，ｖｂと電源配線層８あるいは接地配線層９とを介して導通させている。その結果、配線基板１，１ａでは、内部配線８，９を必要最小限とし且つ主に表面３に形成した表面配線７により対応できるので、被検査電子部品ごとに応じた検査回路の設計および製造に要する時間を短縮できる。
従って、電子部品ごとに必要とされる所要の検査を正確に且つ迅速行え、短時間に設計でき且つ容易に製造できると共に、比較的安価な電子部品検査装置用配線基板１，１ａを確実に提供することが可能となる。
【００２４】
以下において、前記配線基板１の製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末に樹脂バインダおよび溶剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリとし、該セラミックスラリをドクターブレード法によってシート化して、図１０に示すように、上下２層のグリーンシートｇ１，ｇ２を製作した。尚、図１０中で示す一点鎖線は、平面視が格子状で仮想の切断予定面ｃｆであり、これらの間に製品エリアｐａが位置し、これらの外側には耳部ｍａが位置している。
次に、上層側のグリーンシートｇ２の所定の位置を打ち抜いて、得られたビアホールｈにＷまたはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを充填し、図１１に示すように、未焼成のビア導体ｖａ，ｖｂを形成すると共に、下層側のグリーンシートｇ１の表面における所定の位置に上記同様の導電性ペーストを印刷により配設して、未焼成の内部配線層８，９を形成した。このうち、内部配線層８は、前記電源配線層８ａ〜８ｃの何れかであった。尚、図１１中で示すように、前記各製品エリアｐａは、前記基板本体２と対応している。
【００２５】
次いで、図１１中の白抜き矢印で示すように、上記ビア導体ｖａ，ｖｂと内部配線層８，９とを有する上下２層のグリーンシートｇ１，ｇ２を、積層し且つ厚み方向に沿って圧着した。その結果、図１２に示すように、グリーンシートｇ１，ｇ２、内部配線層８，９、およびビア導体ｖａ，ｖｂからなり、表面３および裏面４を有するグリーンシート積層体ｇｓが得られた。この際、表面３および裏面４に露出する前記切断予定面ｃｆの少なくとも一方に沿って、断面Ｖ字状の分割溝（図示せず）を更に形成するようにしても良い。
更に、上記グリーンシート積層体ｇｓを所定の焼成温度にて焼成した。その結果、図１３に示すように、前記グリーンシートｇ１，ｇ２が焼成され且つ一体化したセラミック層ｓ１，ｓ２と、これらと同時に焼成された内部配線層８，９、およびビア導体ｖａ，ｖｂとを備え、表面３および裏面４を有するセラミック積層体ｓｓが得られた。
次いで、図１４に示すように、上記セラミック積層体ｓｓにおける前記製品エリアｐａに対応する基板本体２ごとにおける表面３の全面に対し、スパッタリングを施して、厚みが約０．２μｍのＴｉ薄膜層１０と厚みが約０．５μｍのＣｕ薄膜層１１とを順次被覆した。
【００２６】
次に、上記Ｃｕ薄膜層１１上の全面に感光性樹脂からなるレジスト層ｒを形成した後、該レジスト層ｒに対し所定パターンによるフォトリソグラフィー技術を施した。その結果、図１５に示すように、前記ビア導体ｖａ，ｖｂごとの上方に平面視が円形の貫通孔Ｈが上記レジスト層ｒ内に複数個形成された。
更に、図１６に示すように、上貫通孔Ｈ内ごとの底面に露出するＣｕ薄膜層１１の上に、電解Ｃｕメッキを施して、厚みが約１０μｍのＣｕメッキ層１２を形成した。この際、該Ｃｕメッキ層１２の上に、電解Ｎｉメッキにより所要厚さのＮｉメッキ層（図示せず）を更に形成しても良い。その後、図１７に示すように、前記レジスト層ｒを現像液に接触させて、Ｃｕメッキ層１２の上から除去した。
引き続いて、図１８に示すように、前記Ｃｕメッキ層１２に覆われていない部分のＴｉ薄膜層１０とＣｕ薄膜層１１とを、エッチング液に接触させて除去した。その結果、セラミック積層体ｓｓの表面３に露出するビア導体ｖａ，ｖｂごとの真上に、Ｔｉ薄膜層１０、Ｃｕ薄膜層１１、およびＣｕメッキ層１２の３層が円柱形にして形成された。
【００２７】
そして、前記Ｔｉ薄膜層１０、Ｃｕ薄膜層１１、およびＣｕメッキ層１２からなる３層の円柱体の全表面に対し、電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを順次施した。その結果、図１９に示すように、厚みが約５μｍのＮｉメッキ膜１３と厚みが約２μｍのＡｕメッキ膜１４とがほぼ均一に被覆され、前記表面３上における中心側３ａと周辺側３ｂとにおける所定の位置ごとに、独立したプローブ用パッド５および外部接続端子６が形成された。
尚、この間において、上記同様のスパッタリング、フォトリソグラフィ技術、電解金属メッキ、現像液の接触を含むエッチングによって、上記と同様で且つ前記図３と同様の断面構造を有するプローブ用パッド５、外部接続端子６、およびこれらの間を接続する表面配線７が平行して所定の位置ごとに形成された。
【００２８】
その結果、図２０に示すように、複数の配線基板１を隣接して併有し、且つこれらの周囲に耳部ｍａを有する多数個取り配線基板１ｕを得ることができた。最後に、一点鎖線で示す切断予定線ｃｆに沿って、個々の配線基板１に分割して個片化する工程を行った。その結果、前記図１〜６に示した配線基板１を複数個精度良く容易に得ることができた。
以上のような配線基板１の製造方法によれば、グリーンシートｇ１，ｇ２間に平板状ないしベタ状を呈する未焼成の電源配線層８および接地配線層９の少なくとも一方を形成し、上記グリーンシートｇ１，ｇ２を積層して得られたグリーンシート積層体ｇｓを上記配線層８，９と共に同時に焼成することで、セラミック積層体ｓｓが得られた。更に、該セラミック積層体ｓｓの表面３において、中心側３ａのプローブ用パッド５、周辺側３ｂの外部接続端子６、これらの間を接続し且つ信号配線を主体とする表面配線７を精度良く形成した複数個の配線基板１を容易に製造することができた。尚、前記配線基板１ａも前述した各工程を施すことによって、製造することが可能である。
【００２９】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記セラミック層ｓ１〜ｓ３は、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなるものとしても良い。
また、前記配線基板１，１ａの基板本体２における表面３および裏面４は、平面視が長方形を呈する形状であっても良い。
更に、前記基板本体２は、４層あるいは５層のセラミック層を積層したものとしても良い。
また、前記表面配線７は、信号用に限らず、その一部を電源用として良い。
更に、前記配線基板１，１ａの外部接続端子６と前記中継基板２０，２１側の第１端子２６とは、前記ボンディングワイヤｗに替え、コネクタを介して導通するようにしても良い。
加えて、前記配線基板１，１ａは、前記のように多数個取りの形態ではなく、個々に製造する方法によって製作しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明によれば、プローブ用パッドと外部接続端子とを接続する複数の表面配線を基板本体の同じ表面に容易に配設でき、設計および製造期間を短縮でき且つ容易に製造できる電子部品検査装置用配線基板と、その製造方法を提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００３１】
１，１ａ…………配線基板（電子部品検査装置用配線基板）
２…………………基板本体
３…………………表面
３ａ………………中心側
３ｂ………………周辺側
４…………………裏面
５…………………プローブ用パッド
６…………………外部接続端子
７…………………表面配線
８，８ａ〜８ｃ…内部配線／電源配線層
９…………………内部配線／接地配線層
１６………………プローブ
ｓ１〜ｓ３………セラミック層
ｇ１，ｇ２………グリーンシート
ｇｓ………………グリーンシート積層体
ｓｓ………………セラミック積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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