(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物が載置される定盤と、
前記定盤を囲んで設けられ、加工液を貯留し、少なくとも一部が垂直方向に移動可能な箱形の昇降加工槽とされ、該昇降加工槽の昇降内壁に加工液を溢出させる排水口が形成された加工槽と、
前記昇降加工槽を昇降させる昇降装置と、
前記加工槽から溢れ出る加工液を受けるサブタンクと、
前記サブタンクの端部壁に設けられ前記昇降加工槽と昇降装置とを接続する接続部材を通すためのスリットと、
前記昇降加工槽と前記サブタンクの内壁との間の間隙に配置され前記加工槽の加工液が前記サブタンク内に漏れないようにするシールと、
を備え、前記加工槽に貯留した加工液に前記被加工物を浸漬させて該被加工物と電極との間の微少間隙に放電を発生させて加工を行う放電加工装置において、
前記昇降加工槽の昇降内壁側の底部に、前記シールから漏れて前記昇降内壁に沿って滴下する加工液を受けて昇降加工槽内に回収するスリット状の受け口を設けたことを特徴とする放電加工装置。
【請求項２】
被加工物が載置される定盤と、
前記定盤を囲んで設けられ、加工液を貯留し、少なくとも一部が垂直方向に移動可能な箱形の昇降加工槽とされ、該昇降加工槽の昇降内壁に加工液を溢出させる排水口が形成された加工槽と、
前記昇降加工槽を昇降させる昇降装置と、
前記加工槽から溢れ出る加工液を受けるサブタンクと、
前記サブタンクの端部壁に設けられ前記昇降加工槽と昇降装置とを接続する接続部材を通すためのスリットと、
前記昇降加工槽と前記サブタンクの内壁との間の間隙に配置され前記加工槽の加工液が前記サブタンク内に漏れないようにするシールと、
を備え、前記加工槽に貯留した加工液に前記被加工物を浸漬させて該被加工物と電極との間の微少間隙に放電を発生させて加工を行う放電加工装置において、
前記昇降加工槽の前記スリット側の底部に、下方に向かって尖る凸条を、前記昇降加工槽の端部壁と平行に取付けたことを特徴とする放電加工装置。
【請求項３】
被加工物が載置される定盤と、
前記定盤を囲んで設けられ、加工液を貯留し、少なくとも一部が垂直方向に移動可能な箱形の昇降加工槽とされ、該昇降加工槽の昇降内壁に加工液を溢出させる排水口が形成された加工槽と、
前記昇降加工槽を昇降させる昇降装置と、
前記加工槽から溢れ出る加工液を受けるサブタンクと、
前記サブタンクの端部壁に設けられ前記昇降加工槽と昇降装置とを接続する接続部材を通すためのスリットと、
前記昇降加工槽と前記サブタンクの内壁との間の間隙に配置され前記加工槽の加工液が前記サブタンク内に漏れないようにするシールと、
を備え、前記加工槽に貯留した加工液に前記被加工物を浸漬させて該被加工物と電極との間の微少間隙に放電を発生させて加工を行う放電加工装置において、
前記昇降加工槽の前記スリット側の底部を、スリット側に向かって上り勾配としたことを特徴とする放電加工装置。
【請求項４】
被加工物が載置される定盤と、
前記定盤を囲んで設けられ、加工液を貯留し、少なくとも一部が垂直方向に移動可能な箱形の昇降加工槽とされ、該昇降加工槽の昇降内壁に加工液を溢出させる排水口が形成された加工槽と、
前記昇降加工槽を昇降させる昇降装置と、
前記昇降加工槽と前記加工槽を支持するベッドの側面に沿うように配置された板部材との間の間隙に配置され前記加工槽の加工液が下方へ漏れないようにするシールと、
を備え、前記加工槽に貯留した加工液に前記被加工物を浸漬させて該被加工物と電極との間の微少間隙に放電を発生させて加工を行う放電加工装置において、
前記昇降加工槽の昇降内壁側の底部に、前記シールから漏れて前記昇降内壁に沿って滴下する加工液を受けて昇降加工槽内に回収するスリット状の受け口を設けると共に、該受け口を構成するために開いた前記昇降加工槽の底板の先端部にシール部材を取付け、該シール部材の先端を、前記加工槽を支持するベッドの側面に沿うように配置された板部材に当接させたことを特徴とする放電加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を加工液中に浸漬させて加工するワイヤ放電加工装置や形彫放電加工装置等の放電加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加工槽に貯留した加工液に被加工物を浸漬させて前記被加工物と電極との間の微少間隙に放電を発生させて加工を行う放電加工装置において、前記被加工物が載置される定盤と、前記定盤を囲んで設けられ、加工液を貯留し、少なくとも一部が垂直方向に移動可能な昇降加工槽とされ、当該昇降加工槽の昇降内壁に加工液を溢出させる排水口が形成された加工槽と、前記昇降加工槽を昇降させる昇降装置と、前記加工槽から溢れ出る加工液を受けるサブタンクと、前記昇降加工槽とサブタンクの内壁との間の間隙に配置され前記加工槽の加工液が前記サブタンク内に漏れないようにするシールと、を備える放電加工装置が開示されている（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５１７３７３７号公報
【特許文献２】特許第５２６４２９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１，２に開示された従来の放電加工装置は、長期の稼働によりシールが摩耗し、昇降内壁とサブタンクの内壁との間の間隙から加工液が漏れる。サブタンクには、昇降加工槽とサブタンクの外に配置される昇降装置とを接続する接続部材を通すためのスリットが設けられている。シールから漏れた加工液は、昇降加工槽の底面を伝ってスリットに近づき、スリットからサブタンク外の放電加工装置設置床面に飛散して床面を汚す、という問題がある。【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、シールから漏れた加工液がサブタンクのスリットからサブタンク外の放電加工装置設置床面に飛散することのない放電加工装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物が載置される定盤と、前記定盤を囲んで設けられ、加工液を貯留し、少なくとも一部が垂直方向に移動可能な箱形の昇降加工槽とされ、該昇降加工槽の昇降内壁に加工液を溢出させる排水口が形成された加工槽と、前記昇降加工槽を昇降させる昇降装置と、前記加工槽から溢れ出る加工液を受けるサブタンクと、前記サブタンクの端部壁に設けられ前記昇降加工槽と昇降装置とを接続する接続部材を通すためのスリットと、前記昇降加工槽と前記サブタンクの内壁との間の間隙に配置され前記加工槽の加工液が前記サブタンク内に漏れないようにするシールと、を備え、前記加工槽に貯留した加工液に前記被加工物を浸漬させて該被加工物と電極との間の微少間隙に放電を発生させて加工を行う放電加工装置において、前記昇降加工槽の昇降内壁側の底部に、前記シールから漏れて前記昇降内壁に沿って滴下する加工液を受けて昇降加工槽内に回収するスリット状の受け口を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る放電加工装置は、シールから漏れた加工液がサブタンクのスリットからサブタンク外の放電加工装置設置床面に飛散して床面を汚すことはない、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明に係るワイヤ放電加工装置の実施の形態を模式的に示す縦断面図である。
【図２】図２は、実施の形態のワイヤ放電加工装置の加工槽及び昇降加工槽の形状を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態のワイヤ放電加工装置の加工槽、昇降加工槽及びサブタンクの形状を模式的に示す縦断面図である。
【図４】図４は、昇降装置の形態が異なるワイヤ放電加工装置の加工槽、昇降加工槽及びサブタンクの形状を示す斜視図である。
【図５】図５は、図４に示すワイヤ放電加工装置の背面斜視図である。
【図６】図６は、実施の形態１の昇降加工槽及びサブタンクを示す縦断面図である。
【図７】図７は、図６のＡ−Ａ線に沿う縦断面図である。
【図８】図８は、実施の形態２の昇降加工槽及びサブタンクを示す図７と同様の縦断面図である。
【図９】図９は、実施の形態３の昇降加工槽及びサブタンクを示す図７と同様の縦断面図である。
【図１０】図１０は、実施の形態４の昇降加工槽を示す図６と同様の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明にかかる放電加工装置としてのワイヤ放電加工装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、本発明に係るワイヤ放電加工装置の実施の形態を模式的に示す縦断面図であり、図２は、実施の形態のワイヤ放電加工装置の加工槽及び昇降加工槽の形状を模式的に示す斜視図であり、図３は、実施の形態のワイヤ放電加工装置の加工槽、昇降加工槽及びサブタンクの形状を模式的に示す縦断面図である。図２においては、被加工物、定盤及び加工液を省略し、また、ワイヤ放電加工装置の外周を覆うサブタンク２６においては、昇降装置５０の配置が良くわかるようにその一部を破断して示している。
【００１１】
図１〜図３に示すように、ワイヤ放電加工装置１には、ワイヤ供給ボビン２が保持されている。ワイヤ電極３は、ワイヤ供給ボビン２から巻き出される。上部ワイヤガイド５及び下部ワイヤガイド６は、それぞれ内部に給電手段、ワイヤガイド手段を含んでおり、上記ワイヤ電極３を被加工物７の上下で保持している。Ｚ軸の主軸１０は、その先端に上部ワイヤガイド５を固定している。Ｚ軸の案内ガイド１１は、主軸１０をこの案内ガイド１１に沿って上下に摺動自在に支持している。モータ１２は、送りネジ１３に直結されており、またそのナット部は主軸１０に連結され、モータ１２の回転により主軸１０を上下方向に駆動する。
【００１２】
位置検出手段１５は、主軸１０のＺ軸位置を測定し、モータ１２の回転を制御する。加工槽２０は、図示しないＸＹクロステーブル上に設置されており、内部にテーブル２１を有し、テーブル２１上に設けられた定盤２２に被加工物７を載置し、この被加工物７を加工液２３に浸漬している。
【００１３】
加工槽２０は、ベッド４（図３参照）の上面に固定された固定加工槽２０Ａと、固定加工槽２０Ａの上側に垂直方向に移動可能に設けられた昇降加工槽２０Ｂと、固定加工槽２０Ａに取り付けられ加工槽２０の背面側に配置された背面側槽壁２０Ｃと、底板２０Ｄにて構成されている。昇降加工槽２０Ｂは、昇降内壁２０Ｂｃと、昇降外壁２０Ｂｂと、底板２０Ｂｇと、を有している。サブタンク２６の内壁２６ｂと昇降加工槽２０Ｂの昇降内壁２０Ｂｃとの間の間隙はシール３０によりシールされていて、加工槽２０に貯留される加工液が漏洩するのを防止している。
【００１４】
この昇降加工槽２０Ｂは、内部が中空とされた偏平箱状部材（昇降内壁２０Ｂｃ、昇降外壁２０Ｂｂ、底板２０Ｂｇから成る）が互いに連通するように上方から見て⊃形状に連結されて構成され、内部に加工液２３を逃がすための水路が形成され、背面側槽壁２０Ｃに対面して配置され、背面側槽壁２０Ｃに対して、適宜シールを介して昇降可能に一体化されている。昇降加工槽２０Ｂの外側は、サブタンク２６の外壁２６ａにより覆われている。
【００１５】
昇降加工槽２０Ｂの内面上部には、複数の切欠（排出口）２０Ｂａが水平方向に所定の間隔を空けて穿設されており、加工槽２０内の加工液２３は、この切欠２０Ｂａから排出される（図１の矢印Ａ）。昇降加工槽２０Ｂは、その垂直方向（Ｚ軸方向）の移動により加工液の液面のレベルを所定の高さに調整して維持することができ、実質的に液面制御を行うことができる。
【００１６】
複数の切欠２０Ｂａが昇降加工槽２０Ｂの昇降内壁２０Ｂｃ上部に設けられている理由は、上記のように、段取時に加工液の液面を極端に低くすることなく、加工槽２０を十分低くすることができるようにするためである。なお、昇降加工槽２０Ｂの昇降内壁２０Ｂｃ上部に形成される加工液の排出口は、切欠２０Ｂａに限らず任意の形状にされてよく、例えば水平方向に延びるスリット形状の孔でもよい。
【００１７】
上方から見て、⊃形状の昇降加工槽２０Ｂの端部に取付けられた接続部材２０Ｂｄには、垂直方向にラック５１が設けられている。また、ラック５１に噛み合うようにピニオン５２が配置されている。さらにこのピニオン５２には、軸継手５３を介して、モータ５４が連結されている。ラック５１、ピニオン５２、軸継手５３及びモータ５４は、昇降加工槽２０Ｂを昇降させる昇降装置５０を構成している。
【００１８】
昇降加工槽２０Ｂの下部は、サブタンク２６の中に収容され、昇降装置５０は、サブタンク２６の外側に配置されている。サブタンク２６の、上方から見て⊃形状の端部の端部壁２６ｃ（図３参照）には、昇降加工槽２０Ｂとサブタンク２６の外側に配置される昇降装置５０とを接続する接続部材２０Ｂｄを通すためのスリット２６ｄが設けられている。
【００１９】
モータ５４には、回転数を検出するエンコーダ５５が装備されている。エンコーダ５５の信号は制御装置１００に入力され昇降装置５０は制御装置１００により制御される。なお、昇降装置５０は、上方から見て⊃形状の昇降加工槽２０Ｂの両端部に設けられているが、図２では片側のみ示している。
【００２０】
昇降装置５０は、制御装置１００からの駆動信号に基づいて動作する。サブタンク２６の前面には昇降スイッチ５７が設けられており、昇降スイッチ５７を操作することにより、昇降加工槽２０Ｂを上下動させることができる。
【００２１】
加工液供給装置４０は、汚液槽４０ａ、清液槽４０ｂにより構成されている。フィルターポンプ４１は、汚液槽４０ａ上方に設置され、フィルター４３に連結されている。供給ポンプ４５は、清液槽４０ｂ上方に設置されており、上下ノズル４７，４８に連結され、ワイヤ電極３及び被加工物７に加工液を噴出供給する。上記昇降加工槽２０Ｂに溢出した加工液は、排出口２９を通り、伸縮自在な連通部材２４を介して加工液供給装置４０に排出される。
【００２２】
加工液の供給を行う際には、上記昇降加工槽２０Ｂによりオーバーフロー水位制御方法にて加工液２３の液面の制御が行われる。すなわち、先ず昇降加工槽２０Ｂが、被加工物７が加工液中に浸漬する適切な高さに移動する。次いで、供給ポンプ４５を動作させ加工液２３を加工槽２０に供給する。加工液２３が溜まってきて切欠２０Ｂａの高さで溢れ出し、これにより液面高さが一定に保たれる。
【００２３】
被加工物７を加工する場合、先ずモータ１２を駆動し、Ｚ軸の主軸１０の先端に固定された上ノズル４７を被加工物７の近傍まで移動させ、加工槽２０に加工液を溜めた後、加工液を上下ノズル４７、４８より噴出すると共に、ワイヤ電極３をワイヤ走行手段により供給する。また、電源より放電電力をワイヤ電極３に供給しつつ、被加工物７をワイヤ電極３に対し、任意の相対移動をさせることにより、所望の形状加工を実現する。
【００２４】
図４は、昇降装置の形態が異なるワイヤ放電加工装置の加工槽、昇降加工槽及びサブタンクの形状を示す斜視図であり、図５は、図４に示すワイヤ放電加工装置の背面斜視図である。図４及び図５に示すワイヤ放電加工装置１ａは、昇降装置５０ａの形態が図１及び図２に示す昇降装置５０と異なる。
【００２５】
上方から見て⊃形状の昇降加工槽２０Ｂの端部に取付けられた接続部材２０Ｂｄには、背面側槽壁２０Ｃの上部に取付けられたプーリと背面側槽壁２０Ｃの下部に取付けられたモータ５４ａのプーリとの間に掛け渡されたベルト（又はチェーン）５１ａが連結されている。モータ５４ａの回転によりベルト５１ａが上下動し、昇降加工槽２０Ｂを昇降させることができる。ベルト（又はチェーン）５１ａ、プーリ及びモータ５４ａは、昇降装置５０ａを構成している。ワイヤ放電加工装置１ａの昇降装置５０ａ以外の部分は、図１〜図３に示すワイヤ放電加工装置１と同等であるので、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００２６】
本実施の形態のワイヤ放電加工装置は、ピニオン＆ラック式の昇降装置５０を備えるワイヤ放電加工装置１にも、ベルト（又はチェーン）式の昇降装置５０ａを備えるワイヤ放電加工装置１ａにも適用することができる。
【００２７】
次に、図６及び図７を参照して、実施の形態１のワイヤ放電加工装置１，１ａの特徴的な構成について説明する。図６は、図６は、実施の形態１の昇降加工槽及びサブタンクを示す縦断面図であり、図７は、図６のＡ−Ａ線に沿う縦断面図である。
【００２８】
図６及び図７に示すように、昇降加工槽２０Ｂの端部の昇降内壁２０Ｂｃ側の底部には、シール３０から漏れて昇降内壁２０Ｂｃに沿って滴下する加工液２３を受けて昇降加工槽２０Ｂ内に回収するスリット状の受け口２０Ｂｆが設けられている。受け口２０Ｂｆは、昇降内壁２０Ｂｃの下部２０Ｂｅを切り開くことにより形成することができる。受け口２０Ｂｆは、昇降加工槽２０Ｂの端部にのみ設ければよい。
【００２９】
シール３０から漏れて昇降内壁２０Ｂｃに沿って滴下する加工液２３を受けて昇降加工槽２０Ｂ内に回収するスリット状の受け口２０Ｂｆを設けたので、滴下した加工液２３が、昇降加工槽２０Ｂの底板２０Ｂｇの下側を伝ってスリット２６ｄ側に飛散し、スリット２６ｄからサブタンク２６外の放電加工装置１，１ａの設置床面に飛散することはない。
【００３０】
実施の形態２．
図８は、実施の形態２の昇降加工槽及びサブタンクを示す図７と同様の縦断面図である。図８に示すように、昇降加工槽２０Ｂのスリット２６ｄ側の底部には、下方に向かって尖る凸条２０Ｂｈを、昇降加工槽２０Ｂの端部壁２０Ｂｉと平行に取付けている。
【００３１】
昇降加工槽２０Ｂのスリット２６ｄ側の底部に、下方に向かって尖る凸条２０Ｂｈを、昇降加工槽２０Ｂの端部壁２０Ｂｉと平行に取付けることにより、シール３０から漏れて昇降内壁２０Ｂｃに沿って滴下し、底板２０Ｂｇの下側を伝ってスリット２６ｄに近づく加工液２３は、凸条２０Ｂｈの尖った先端からサブタンク２６内に滴下するので、スリット２６ｄ側に飛散して、スリット２６ｄからサブタンク２６外の放電加工装置１，１ａの設置床面に飛散することはない。
【００３２】
実施の形態３．
図９は、実施の形態３の昇降加工槽及びサブタンクを示す図７と同様の縦断面図である。図９に示すように、昇降加工槽２０Ｂのスリット２６ｄ側の底部を、スリット２６ｄ側に向かって上り勾配（すなわち、反スリット２６ｄ側に向かって下り勾配）としている。
【００３３】
昇降加工槽２０Ｂのスリット２６ｄ側の底部を、スリット２６ｄ側に向かって上り勾配（すなわち、反スリット２６ｄ側に向かって下り勾配）としていることにより、シール３０から漏れて昇降内壁２０Ｂｃに沿って滴下し、底板２０Ｂｇの下側に伝わった加工液２３は、反スリット２６ｄ側に向かって流れ、下り勾配が終わったところでサブタンク２６内に滴下するので、スリット２６ｄ側に飛散して、スリット２６ｄからサブタンク２６外の放電加工装置１，１ａの設置床面に飛散することはない。
【００３４】
実施の形態４．
図１０は、実施の形態４の昇降加工槽を示す図６と同様の縦断面図である。図１０に示すように、昇降加工槽２０Ｂの昇降内壁２０Ｂｃ側の底部には、シール３０から漏れて昇降内壁２０Ｂｃに沿って滴下する加工液２３を受けて昇降加工槽２０内に回収するスリット状の受け口２０Ｂｆを設けると共に、受け口２０Ｂｆを構成するために開いた昇降加工槽２０Ｂの底板２０Ｂｇの先端部にシール部材３２を取付け、シール部材３２の先端を、加工槽２０を支持するベッド４の側面４ａに沿うように配置された板部材４ｂに当接させている。受け口２０Ｂｆ及びシール部材３２は、昇降加工槽２０Ｂの全長に亘って設ける。
【００３５】
シール３０から漏れて昇降内壁２０Ｂｃに沿って滴下する加工液２３を受けて昇降加工槽２０内に回収するスリット状の受け口２０Ｂｆを設けたので、滴下した加工液２３が、昇降加工槽２０Ｂの底板２０Ｂｇの下側を伝ってスリット２６ｄ側に飛散し、スリット２６ｄからサブタンク２６外の放電加工装置１，１ａの設置床面に飛散することはない。また、受け口２０Ｂｆを構成するために開いた昇降加工槽２０Ｂの底板２０Ｂｇの先端部にシール部材３２を取付け、シール部材３２の先端を、加工槽２０を支持するベッド４の側面４ａに沿うように配置された板部材４ｂに当接させたので、実施の形態４の昇降加工槽２０Ｂは、シール３０から漏れた加工液２３を全て回収することができ、サブタンク２６を設ける必要がない。
【００３６】
また、本実施の形態の昇降加工槽２０Ｂは、加工槽２０の３面を構成する⊃形状を成すが、加工槽２０の１面のみを構成する昇降加工槽であってもよい。さらに、本実施の形態の加工槽２０は、ベッド４に固定されていて、主軸がＸ軸Ｙ軸に沿って移動するが、加工槽２０が、ＸＹクロステーブル上に設けられているようなタイプのものでも、本実施の形態を適用することができる。主軸がＸ軸Ｙ軸のいずれか一方の軸に沿って移動し、加工槽２０がいずれか他方の軸に沿って移動するようなタイプのものでも、本実施の形態を適用することができる。さらに、本実施の形態の昇降加工槽２０Ｂは、形彫放電加工装置にも適用することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１，１ａ  ワイヤ放電加工装置、２  ワイヤ供給ボビン、３  ワイヤ電極、４  ベッド、４ａ  側面、４ｂ  板部材、５  上部ワイヤガイド、６  下部ワイヤガイド、７  被加工物、１０  主軸、１１  案内ガイド、１２  モータ、１３  送りネジ、１５  位置検出手段、２０  加工槽、２０Ａ  固定加工槽、２０Ｂ  昇降加工槽、２０Ｂａ  切欠（排出口）、２０Ｂｂ  昇降外壁、２０Ｂｃ  昇降内壁、２０Ｂｄ  接続部材、２０Ｂｅ  下部、２０Ｂｆ  受け口、２０Ｂｇ  底板、２０Ｂｈ  凸条、２０Ｂｉ  端部壁、２０Ｃ  背面側槽壁、２０Ｄ  底板、２１  テーブル、２２  定盤、２３  加工液、２４  連通部材、２６  サブタンク、２６ａ  外壁、２６ｂ  内壁、２６ｃ  端部壁、２６ｄ  スリット、２９  排出口、３０  シール、３２  シール部材、４０  加工液供給装置、４０ａ  汚液槽、４０ｂ  清液槽、４１  フィルターポンプ、４３  フィルター、４５  供給ポンプ、４７  上ノズル、４８  下ノズル、５０，５０ａ  昇降装置、５１  ラック、５１ａ  ベルト（チェーン）、５２  ピニオン、５３  軸継手、５４，５４ａ  モータ、５５  エンコーダ、５７  昇降スイッチ、１００  制御装置。
【要約】
被加工物が載置される定盤と、前記定盤を囲んで設けられ、加工液を貯留し少なくとも一部が垂直方向に移動可能な箱形の昇降加工槽とされ、該昇降加工槽の昇降内壁に加工液を溢出させる排水口が形成された加工槽と、前記昇降加工槽を昇降させる昇降装置と、前記加工槽から溢れ出る加工液を受けるサブタンクと、前記サブタンクの端部壁に設けられ前記昇降加工槽と昇降装置とを接続する接続部材を通すためのスリットと、前記昇降加工槽と前記サブタンクの内壁との間の間隙に配置され前記加工槽の加工液が前記サブタンク内に漏れないようにするシールと、を備え、前記加工槽に貯留した加工液に前記被加工物を浸漬させて該被加工物と電極との間の微少間隙に放電を発生させて加工を行う放電加工装置において、前記昇降加工槽の昇降内壁側の底部に、前記シールから漏れて前記昇降内壁に沿って滴下する加工液を受けて昇降加工槽内に回収するスリット状の受け口を設けた。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図４】
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【図５】
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