(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、コンデンサ素子と、バスバーと、カバーと、を有し、
前記ケースは、金属製であり、開口部を備えるケース本体と、該ケース本体に固定されて該ケース本体の開口部を塞ぐケース蓋体と、を備えており、
前記コンデンサ素子は、前記ケース内に収容されており、
前記バスバーは、前記ケース内に位置し前記コンデンサ素子に固定されるバスバー第１の部分と、前記ケース外に位置するバスバー第２の部分と、前記バスバー第１の部分と前記バスバー第２の部分との間に位置し前記ケースを挿通するケース挿通部と、を備えており、
前記カバーは、軟質樹脂製であり、前記ケース内の、前記コンデンサ素子と前記ケースとの間に収容されており、
前記カバーの、前記ケースとの接触面には、前記ケースとの接触面積を小にするリブが設けられている、
コンデンサ。
【請求項２】
前記カバーは、型成形品である、請求項１記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車等に使用されるコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００８−２８８２４２号公報は、コンデンサ素子と該コンデンサ素子に固定して取付けられるバスバーとを、上面が開口したケース本体に収容し、該ケース本体に熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を充填して硬化させることで、バスバーの外部接続用の端子部を除いてコンデンサ素子とバスバーとをエポキシ樹脂で包んだ（覆った）、コンデンサを開示している。
なお、エポキシ樹脂は、周囲からの水蒸気（水分）のコンデンサ素子への侵入を阻止するために設けられている。
【０００３】
しかし、従来のコンデンサには、つぎの問題点がある。
エポキシ樹脂の硬化に要する時間は比較的長いため、コンデンサの製造に要する時間が比較的長くなってしまい、サイクルタイム短縮によるコストダウンを図ることが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２８８２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、従来に比べて、コストダウンを図ることができるコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する本発明はつぎの通りである。
（１）  ケースと、コンデンサ素子と、バスバーと、カバーと、を有し、
前記ケースは、金属製であり、開口部を備えるケース本体と、該ケース本体に固定されて該ケース本体の開口部を塞ぐケース蓋体と、を備えており、
前記コンデンサ素子は、前記ケース内に収容されており、
前記バスバーは、前記ケース内に位置し前記コンデンサ素子に固定されるバスバー第１の部分と、前記ケース外に位置するバスバー第２の部分と、前記バスバー第１の部分と前記バスバー第２の部分との間に位置し前記ケースを挿通するケース挿通部と、を備えており、
前記カバーは、軟質樹脂製であり、前記ケース内の、前記コンデンサ素子と前記ケースとの間に収容されており、
前記カバーの、前記ケースとの接触面には、前記ケースとの接触面積を小にするリブが設けられている、
コンデンサ。
（２）  前記カバーは、型成形品である、（１）記載のコンデンサ。
【発明の効果】
【０００７】
上記（１）のコンデンサによれば、つぎの効果を得ることができる。
ケースが、金属製であり、開口部を備えるケース本体と、ケース本体に固定されてケース本体の開口部を塞ぐケース蓋体と、を備えるため、ケースにて、ケースの周囲の水蒸気（水分）がケース内に侵入することを抑制できる。よって、従来と異なり、エポキシ樹脂を廃止できる。よって、従来に比べて、サイクルタイム短縮によるコストダウンを図ることができる。
【０００８】
上記（１）のコンデンサによれば、さらにつぎの効果を得ることができる。
軟質樹脂製のカバーが、コンデンサ素子とケースとの間に配置されているため、ケースが金属製であっても、コンデンサ素子とケースとの間を絶縁できる。
また、カバーが軟質樹脂製であるため、カバーが変形することでコンデンサ素子の寸法公差を吸収できる。そのため、コンデンサ素子をケース内にガタ無く安定して収容することができる。
【０００９】
また、つぎの効果を得ることができる。
カバーの、ケースとの接触面には、ケースとの接触面積を小にするリブが設けられているため、カバーにリブが設けられていない場合に比べて、カバーを容易に（軽い力で）変形させることができる。そのため、カバーにリブが設けられていない場合に比べて、カバーをケースに挿入して収容する作業を容易に行なうことができる。
【００１０】
上記（２）のコンデンサによれば、つぎの効果を得ることができる。
カバーが型成形品であるため、カバーが絶縁フィルムや絶縁紙で構成される場合に比べて、カバーの製造コストを削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明実施例のコンデンサの断面図である。ただし、コンデンサ素子の断面表示は省略している。
【図２】本発明実施例のコンデンサの分解断面図である。
【図３】本発明実施例のコンデンサのカバーを成形する成形型の、キャビティに溶融樹脂を充填する前の状態の断面図である。
【図４】本発明実施例のコンデンサのカバーを成形する成形型の、キャビティに溶融樹脂を充填した後の状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明実施例のコンデンサを、図面を参照して、説明する。
本発明実施例のコンデンサ１０は、図１に示すように、ケース２０と、コンデンサ素子３０と、バスバー４０と、カバー５０と、を有する。
【００１３】
ケース２０は、金属製であり、たとえば、エポキシ樹脂よりも安価なアルミニウム製、鉄製等である。ケース２０が金属製であるため、ケース２０は、水蒸気バリア性を備える。ケース２０は、開口部２１ａを備えるケース本体２１と、ケース本体２１に固定されてケース本体２１の開口部２１ａを塞ぐケース蓋体２２と、を備える。
【００１４】
ケース本体２１は、底壁２１ｂと、底壁２１ｂの外縁部から上方に立ち上がる側壁２１ｃと、で構成されており、上端部が上方に開放する開口部２１ａとなっている。
【００１５】
ケース蓋体２２は、平板状または略平板状である。ケース蓋体２２は、ケース蓋体２２の外縁部をケース本体２１の側壁２１ｃに全周にわたって連続して隙間なく接合（溶接）することで、ケース本体２１に固定されている。ケース蓋体２２は、ケース本体２１に、たとえば、バイブレーション溶着、レーザー溶接等にて接合される。
【００１６】
ケース本体２１とケース蓋体２２のいずれか一方には、バスバー４０が挿通するバスバー挿通用孔２２ａが設けられている。なお、図示例では、ケース蓋体２２にバスバー挿通用孔２２ａが設けられている場合を示している。
【００１７】
コンデンサ素子３０は、金属蒸着電極を設けた誘電体フィルムを巻回または積層することによって構成されたものであり、この巻回または積層したものの両端にメタリコン電極（図示略）が形成されている。コンデンサ素子３０は、ケース２０内に位置しており、ケース２０内に収容されている。コンデンサ素子３０は、ケース２０内でカバー５０によって支持されている。
【００１８】
バスバー４０は、金属製であり、長尺状で薄板状である。バスバー４０は、コンデンサ素子３０の両端のメタリコン電極に対応させて一対設けられている。一対のバスバー４０の一方は、コンデンサ素子３０の一端にはんだ付けにて固定して取付けられて（接合されて）おり、コンデンサ素子３０の一端のメタリコン電極に接続されている。一対のバスバー４０の他方は、コンデンサ素子３０の他端にはんだ付けにて固定して取付けられて（接合されて）おり、コンデンサ素子３０の他端のメタリコン電極に接続されている。
【００１９】
バスバー４０は、ケース２０内からケース２０外に延びている。バスバー４０は、ケース２０内に位置するバスバー第１の部分４１と、ケース２０外に位置するバスバー第２の部分４２と、バスバー第１の部分４１とバスバー第２の部分４２との間に位置しケース２０を挿通するケース挿通部４３と、を備える。
【００２０】
バスバー４０は、バスバー第１の部分４１でコンデンサ素子３０に固定して取付けられている。バスバー第２の部分４２は、外部接続用の端子部とされている。バスバー４０は、ケース挿通部４３でケース２０のバスバー挿通用孔２２ａを挿通している。ケース挿通部４３（バスバー４０）とケース２０とは互いに非接触とされている。ケース挿通部４３とケース２０との間の隙間は水蒸気バリア性を備える図示略の材料で埋められていることが望ましい。
【００２１】
カバー５０は、軟質樹脂製であり、絶縁材で構成されており、たとえばエラストマ製である。カバー５０は、ケース２０内の、コンデンサ素子３０とケース２０の内壁面との間に弾性変形させられた状態で収容されている。カバー５０は、少なくともコンデンサ素子３０のメタリコン電極をカバーするようにして、コンデンサ素子３０とケース２０の内壁面との間に収容されている。カバー５０は、コンデンサ素子３０とケース２０とが接触し合うことを阻止するとともに（コンデンサ素子３０とケース２０との間を絶縁するとともに）、コンデンサ素子３０がケース２０内で移動すること（がたつくこと）を阻止している。
【００２２】
カバー５０の、ケース２０の内壁面との接触面には、図２に示すように、少なくとも１つのリブ５１が一体に設けられている。リブ５１は、リブ５１が設けられていない場合に比べて、カバー５０とケース２０との接触面積を小にするために設けられる。リブ５１は、ケース２０からの力（反力）が弾性変形しているカバー５０に偏ってかかることを抑制するために、カバー５０の上下、前後、左右の全てに同じ突出量で設けられていることが望ましい。
【００２３】
カバー５０は、型成形品である。すなわち、カバー５０は、図３、図４に示すように、カバー５０を成形するための成形型６０に、成形型６０に設けられるキャビティ６１に溶融樹脂Ｒを充填し冷却固化することで成形される。
カバー５０は、一部品構成であってもよく、複数部品構成であってもよい。カバー５０が複数部品構成である場合、各カバー５０は、同一形状であってもよく、非同一形状であってもよい。
【００２４】
ここで、本発明実施例のコンデンサ１０の製造方法を説明する。
まず、（ｉ）ケース本体２１とケース蓋体２２をそれぞれ成形する。また、カバー５０を成形する。また、コンデンサ素子３０とバスバー４０とを互いに固定する。
その後、図２に示すように、（ｉｉ）カバー５０と、バスバー４０が固定されているエレメント素子３０とを、互いに組付け、ケース本体２１にカバー５０を弾性変形させながら挿入してセットする。
その後、（ｉｉｉ）ケース蓋体２２をケース本体２１にセットして（載せて）、ケース蓋体２２とケース本体２１とを全周にわたって接合（溶接）する。
【００２５】
つぎに、本発明実施例の作用、効果を説明する。
ケース２０が、金属製であり、開口部２１ａを備えるケース本体２１と、ケース本体２１に固定されてケース本体２１の開口部２１ａを塞ぐケース蓋体２２と、を備えるため、ケース２０にて、ケース２０の周囲の水蒸気（水分）がケース２０内に侵入することを抑制できる。よって、従来と異なり、エポキシ樹脂を廃止できる。よって、従来に比べて、サイクルタイム短縮によるコストダウンを図ることができる。
【００２６】
軟質樹脂製のカバー５０が、コンデンサ素子３０とケース２０との間に配置されているため、ケース２０が金属製であっても、コンデンサ素子３０とケース２０との間を絶縁できる。
また、カバー５０が軟質樹脂製であるため、カバー５０が変形することでコンデンサ素子３０の寸法公差を吸収できる。そのため、コンデンサ素子３０をケース２０内にガタ無く安定して収容することができる。
【００２７】
カバー５０の、ケース２０との接触面には、ケース２０との接触面積を小にするリブ５１が設けられているため、カバー５０にリブ５１が設けられていない場合に比べて、カバー５０を容易に（軽い力で）変形させることができる。そのため、カバー５０にリブ５１が設けられていない場合に比べて、カバー５０をケース２０に挿入して収容する作業を容易に行なうことができる。
【００２８】
カバー５０が型成形品であるため、カバー５０が絶縁フィルムや絶縁紙で構成される場合に比べて、カバー５０の製造コストを削減できる。
【符号の説明】
【００２９】
１０  コンデンサ
２０  ケース
２１  ケース本体
２１ａ  ケース本体の開口部
２１ｂ  ケース本体の底壁
２１ｃ  ケース本体の側壁
２２  ケース蓋体
２２ａ        バスバー挿通用孔
３０  コンデンサ素子
４０  バスバー
４１  バスバー第１の部分
４２  バスバー第２の部分
４３  ケース挿通部
４３ａ  屈曲部
５０  カバー
５１  リブ
６０  カバーを成形するための成形型
６１  キャビティ
Ｒ  溶融樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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