(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラグコネクタと、このプラグコネクタと嵌合可能なソケットコネクタとを備えるコネクタ装置において、
前記プラグコネクタは、複数のプラグ側コンタクトと、この複数のプラグ側コンタクトを所定間隔離して連結するプラグ側絶縁フィルムとを有し、
前記ソケットコネクタは、複数のソケット側コンタクトと、この複数のソケット側コンタクトを所定間隔離して連結するソケット側絶縁フィルムとを有し、
前記プラグ側コンタクトは、プラグ側接続部と、このプラグ側接続部に連なり、前記ソケットコネクタに向かって突出するプラグ側接触部とを有し、
前記ソケット側コンタクトは、ソケット側接続部と、このソケット側接続部に連なるとともに前記プラグコネクタに向かって突出し、前記プラグ側接触部に接触するソケット側接触部とを有し、
複数の前記プラグ側コンタクトは、複数の前記プラグ側接触部で１つのプラグ部が形成されるように配置され、
複数の前記ソケット側コンタクトは、複数の前記ソケット側接触部で、前記プラグ部を受け容れる１つのソケット部が形成されるように配置され、
前記プラグ部の突出方向の先端部がその周囲より突出しており、
前記プラグ側接続部と前記ソケット側接続部とはそれぞれ平板状であり、
前記プラグ側絶縁フィルムは、前記プラグ側接続部の一方の面を覆うプラグ側第１フィルムと、前記プラグ側接続部の他方の面を覆うプラグ側第２フィルムとで構成され、
前記ソケット側絶縁フィルムは、前記ソケット側接続部の一方の面を覆うソケット側第１フィルムと、前記ソケット側接続部の他方の面を覆うソケット側第２フィルムとで構成され、
前記プラグ側第１フィルムに前記プラグ部を露出させる第１の孔が形成され、
前記プラグ側第２フィルムに前記プラグ側接続部を露出させる第２の孔が形成され、
前記ソケット側第１フィルムに前記ソケット部を露出させる第３の孔が形成され、
前記ソケット側第２フィルムに前記ソケット側接続部を露出させる第４の孔が形成されている
ことを特徴とするコネクタ装置。
【請求項２】
前記プラグ部がほぼドーム状であることを特徴とする請求項１記載のコネクタ装置。
【請求項３】
前記プラグ部がほぼ四角錐状であることを特徴とする請求項１記載のコネクタ装置。
【請求項４】
前記プラグ側接触部は、前記ソケット側接触部の先端部が嵌る凹部と、この凹部に前記ソケット側接触部の先端部をガイドするガイド部とを有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のコネクタ装置。
【請求項５】
前記プラグ部の形成に必要な前記プラグ側接触部の数は４又は２であり、
前記ソケット部の形成に必要な前記ソケット側接触部の数は４又は２である
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のコネクタ装置。
【請求項６】
前記ソケット部がほぼ筒状であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載のコネクタ装置。
【請求項７】
前記ソケット側接続部に複数の前記ソケット側接触部が連なることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載のコネクタ装置。
【請求項８】
前記プラグコネクタは複数の前記プラグ部を備え、前記ソケットコネクタは前記複数のプラグ部に対応する複数の前記ソケット部を備えていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載のコネクタ装置。
【請求項９】
請求項１〜５、８のいずれか１項記載のプラグコネクタ。
【請求項１０】
請求項１、５〜８のいずれか１項記載のソケットコネクタ。
【請求項１１】
前記金属板に複数の前記プラグ側接触部で構成される前記プラグ部を形成するプラグ部形成工程と、
複数の前記プラグ側接続部を連結する連結部を残して前記金属板を前記複数の前記プラグ側接続部に分断する分断工程と、
前記プラグ部形成工程と前記分断工程との後、前記複数の前記プラグ側接続部に前記プラグ側絶縁フィルムを貼り付ける絶縁フィルム貼付工程と、
前記絶縁フィルム貼付工程の後、前記連結部を除去する連結部除去工程と
を含むことを特徴とする請求項９記載のプラグコネクタの製造方法。
【請求項１２】
前記金属板に複数の前記ソケット側接触部で構成される前記ソケット部を形成するソケット部形成工程と、
前記ソケット部形成工程の後、複数の前記ソケット側接続部を連結する連結部を残して前記金属板を前記複数の前記ソケット側接続部に分断する分断工程と、
前記分断工程の後、前記複数の前記ソケット側接続部に前記ソケット側絶縁フィルムを貼り付ける絶縁フィルム貼付工程と、
前記絶縁フィルム貼付工程の後、前記連結部を除去する連結部除去工程と
を含むことを特徴とする請求項１０記載のソケットコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はコネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、集積回路や配線基板等の電子デバイスの間に配置され、電子デバイス同士を電気的に接続するソケットが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
図２３に示すように、ソケット９３０はコンタクトシート９０８とフレーム９３１とを備えている。図２４に示すように、コンタクトシート９０８は接合シート９０６と接合シート９０７とで構成されている。
【０００４】
図２５、図２６に示すように、接合シート９０６，９０７はそれぞれベースシート９０１とコンタクト９１１とを有する。ベースシート９０１には複数の貫通孔９０２が形成されている。コンタクト９１１は固定部９１２と可動部９１４と接触部９１３とを有する。
【０００５】
コンタクト９１１の固定部９１２はベースシート９０１に固定されている。可動部９１４は固定部９１２に連なる。可動部９１４は折り曲げられ、その一部が貫通孔９０２の下方に位置する。接触部９１３は可動部９１４に連なり、貫通孔９０２から斜め上方へ突出する。
【０００６】
接合シート９０７上に接合シート９０６を重ねると、接合シート９０７のコンタクト９１１の接触部９１３が接合シート９０６のベースシート９０１の貫通孔９０２に挿入され、接合シート９０７のコンタクト９１１の接触部９１３と接合シート９０６のコンタクト９１１の接触部９１３とが並ぶ。
【０００７】
フレーム９３１はコンタクトシート９０８の外周縁部を保持する。
【０００８】
２つの電子デバイス（図示せず）でソケット９３０を挟むと、コンタクト９１１の可動部９１４と接触部９１３とが弾性変形し、可動部９１４が一方の電子デバイスの電極に接触し、接触部９１３が他方の電子デバイスの電極に接触し、電子デバイス同士が電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２２１０５２号公報（段落００５４〜００５７、００６４、図３、図４、図５、図９参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述のソケット９３０を使用して電子デバイス（接続対象物）同士を電気的に接続するには、コンタクト９１１に対して両電子デバイスの電極を位置合わせしなければならない。しかし、コンタクト９１１も電子デバイスの電極も狭ピッチで配置されているので、接触部９１３に対して両電子デバイスの電極を位置合わせすることは困難であり、これがソケット９３０の使用上の障害になっていた。
【００１１】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は、接続対象物同士を容易に電気的に接続することができるコネクタ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の課題を解決するため請求項１記載の発明は、プラグコネクタと、このプラグコネクタと嵌合可能なソケットコネクタとを備えるコネクタ装置において、前記プラグコネクタは、複数のプラグ側コンタクトと、この複数のプラグ側コンタクトを所定間隔離して連結するプラグ側絶縁フィルムとを有し、前記ソケットコネクタは、複数のソケット側コンタクトと、この複数のソケット側コンタクトを所定間隔離して連結するソケット側絶縁フィルムとを有し、前記プラグ側コンタクトは、プラグ側接続部と、このプラグ側接続部に連なり、前記ソケットコネクタに向かって突出するプラグ側接触部とを有し、前記ソケット側コンタクトは、ソケット側接続部と、このソケット側接続部に連なるとともに前記プラグコネクタに向かって突出し、前記プラグ側接触部に接触するソケット側接触部とを有し、複数の前記プラグ側コンタクトは、複数の前記プラグ側接触部で１つのプラグ部が形成されるように配置され、複数の前記ソケット側コンタクトは、複数の前記ソケット側接触部で、前記プラグ部を受け容れる１つのソケット部が形成されるように配置され、前記プラグ部の突出方向の先端部がその周囲より突出しており、前記プラグ側接続部と前記ソケット側接続部とはそれぞれ平板状であり、前記プラグ側絶縁フィルムは、前記プラグ側接続部の一方の面を覆うプラグ側第１フィルムと、前記プラグ側接続部の他方の面を覆うプラグ側第２フィルムとで構成され、前記ソケット側絶縁フィルムは、前記ソケット側接続部の一方の面を覆うソケット側第１フィルムと、前記ソケット側接続部の他方の面を覆うソケット側第２フィルムとで構成され、前記プラグ側第１フィルムに前記プラグ部を露出させる第１の孔が形成され、前記プラグ側第２フィルムに前記プラグ側接続部を露出させる第２の孔が形成され、前記ソケット側第１フィルムに前記ソケット部を露出させる第３の孔が形成され、前記ソケット側第２フィルムに前記ソケット側接続部を露出させる第４の孔が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のコネクタ装置において、前記プラグ部がほぼドーム状であることを特徴とする。
【００１４】
請求項３記載の発明は、請求項１記載のコネクタ装置において、前記プラグ部がほぼ四角錐状であることを特徴とする。
【００１５】
請求項４記載の発明は、請求項１〜３のいずれか１項記載のコネクタ装置において、前記プラグ側接触部は、前記ソケット側接触部の先端部が嵌る凹部と、この凹部に前記ソケット側接触部の先端部をガイドするガイド部とを有していることを特徴とする。
【００１６】
請求項５記載の発明は、請求項１〜４のいずれか１項記載のコネクタ装置において、前記プラグ部の形成に必要な前記プラグ側接触部の数は４又は２であり、前記ソケット部の形成に必要な前記ソケット側接触部の数は４又は２であることを特徴とする。
【００１７】
請求項６記載の発明は、請求項１〜５のいずれか１項記載のコネクタ装置において、前記ソケット部がほぼ筒状であることを特徴とする。
【００１８】
請求項７記載の発明は、請求項１〜６のいずれか１項記載のコネクタ装置において、前記ソケット側接続部に複数の前記ソケット側接触部が連なることを特徴とする。
【００１９】
請求項８記載の発明は、請求項１〜７のいずれか１項記載のコネクタ装置において、前記プラグコネクタは複数の前記プラグ部を備え、前記ソケットコネクタは前記複数のプラグ部に対応する複数の前記ソケット部を備えていることを特徴とする。
【００２１】
請求項９記載の発明は、請求項１〜５、８のいずれか１項記載のプラグコネクタである。
【００２２】
請求項１０記載の発明は、請求項１、５〜８のいずれか１項記載のソケットコネクタである。
【００２３】
請求項１１記載の発明は、請求項９記載のプラグコネクタの製造方法において、前記金属板に複数の前記プラグ側接触部で構成される前記プラグ部を形成するプラグ部形成工程と、複数の前記プラグ側接続部を連結する連結部を残して前記金属板を前記複数の前記プラグ側接続部に分断する分断工程と、前記プラグ部形成工程と前記分断工程との後、前記複数の前記プラグ側接続部に前記プラグ側絶縁フィルムを貼り付ける絶縁フィルム貼付工程と、前記絶縁フィルム貼付工程の後、前記連結部を除去する連結部除去工程とを含むことを特徴とする。
【００２４】
請求項１２記載の発明は、請求項１０記載のソケットコネクタの製造方法において、前記金属板に複数の前記ソケット側接触部で構成される前記ソケット部を形成するソケット部形成工程と、前記ソケット部形成工程の後、複数の前記ソケット側接続部を連結する連結部を残して前記金属板を前記複数の前記ソケット側接続部に分断する分断工程と、前記分断工程の後、前記複数の前記ソケット側接続部に前記ソケット側絶縁フィルムを貼り付ける絶縁フィルム貼付工程と、前記絶縁フィルム貼付工程の後、前記連結部を除去する連結部除去工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
この発明によれば、接続対象物同士を容易に電気的に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態に係るコネクタ装置のプラグコネクタとソケットコネクタとを嵌合する前の状態を示す図である。
【図２】図２は図１に示すコネクタ装置のプラグコネクタを斜め上方から見た斜視図である。
【図３】図３は図２に示すプラグコネクタを斜め下方から見た斜視図である。
【図４】図４は図２に示すプラグコネクタの分解斜視図である。
【図５】図５は図２に示すプラグコネクタのプラグ側コンタクトの斜視図である。
【図６】図６は図２に示すプラグコネクタのプラグ側第１フィルムの斜視図である。
【図７】図７は図２に示すプラグコネクタのプラグ側第２フィルムの斜視図である。
【図８】図８は図２に示すプラグコネクタの連結部を切断する前の状態を示すプラグコネクタの平面図である。
【図９】図９は図８に示すプラグコネクタの連結部を切断した状態を示すプラグコネクタの平面図である。
【図１０】図１０は図１に示すコネクタ装置のソケットコネクタを斜め上方から見た斜視図である。
【図１１】図１１は図１０に示すソケットコネクタのソケット側コンタクトの斜視図である。
【図１２】図１２は図１０に示すソケットコネクタのソケット側第１フィルムの斜視図である。
【図１３】図１３は図１０に示すソケットコネクタのソケット側第２フィルムの斜視図である。
【図１４】図１４は図１に示すプラグコネクタとソケットコネクタとが嵌合する前の状態を示す側面図である。
【図１５】図１５は図１に示すプラグコネクタとソケットコネクタとが嵌合した状態を示す側面図である。
【図１６】図１６は図１に示すプラグコネクタとソケットコネクタとが嵌合した状態を示す断面図である。
【図１７】図１７はこの発明の第２実施形態に係るコネクタ装置のプラグコネクタを斜め上方から見た斜視図である。
【図１８】図１８は図１７に示すプラグコネクタの分解斜視図である。
【図１９】図１９は図１７に示すプラグコネクタの相手側コネクタであるソケットコネクタの斜視図である。
【図２０】図２０は図１９に示すソケットコネクタの分解斜視図である。
【図２１】図２１はこの発明の第３実施形態に係るコネクタ装置のプラグコネクタを斜め上方から見た斜視図である。
【図２２】図２２は図２１に示すプラグコネクタの相手側コネクタであるソケットコネクタの斜視図である。
【図２３】図２３は従来のソケットの一部の斜視図である。
【図２４】図２４は図２３に示すソケットのコンタクトシートの一部の斜視図である。
【図２５】図２５は図２４に示すコンタクトシートの一方の接合シートの一部の斜視図である。
【図２６】図２６は図２４に示すコンタクトシートの他方の接合シートの一部の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２８】
図１に示すように、この発明の第１実施形態に係るコネクタ装置３０は、プラグコネクタ１０とソケットコネクタ２０とで構成されている。プラグコネクタ１０は一方の接続対象物のＩＣパッケージ５１の電極（図示せず）に半田５３によって接続される。ソケットコネクタ２０は他方の接続対象物のプリント基板５２のパッド（図示せず）に半田５３によって接続される。
【００２９】
図２、図３、図４に示すように、プラグコネクタ１０は複数のプラグ側コンタクト１３と１つのプラグ側絶縁フィルム１５とを有する。
【００３０】
図５に示すように、複数のプラグ側コンタクト１３はそれぞれ１つのプラグ側接続部１３１と１つのプラグ側接触部１３２とを有する。プラグ側コンタクト１３には金メッキが施されている。プラグ側接続部１３１は平板状である。プラグ側接触部１３２はプラグ側接続部１３１に連なる。プラグ側接触部１３２はプラグ側接続部１３１から上方へ突出している。プラグ側接触部１３２は凹部１３２ａとガイド部１３２ｂとを有する。凹部１３２ａはプラグ側接触部１３２の後端部（プラグ側接続部１３１側の端部）に位置し、ガイド部１３２ｂはプラグ側接触部１３２の先端部（プラグ側接続部１３１側と反対側の端部）に位置する。
【００３１】
この実施形態では、導電性及び弾性を有する１つの金属板（例えばりん青銅板）にプレス加工やレーザー光による切断加工を施すことにより、４組のプラグ側コンタクト群１６を形成した。各組のプラグ側コンタクト群１６は格子状に配置された４つのプラグ側コンタクト１３で構成されている。すべてのプラグ側コンタクト１３は同形状、同じサイズである。環状に配置された４つのプラグ側接触部１３２で１つのドーム状のプラグ部１７が形成されている。プラグ部１７の先端部（突出方向の先端の部分）はその周囲よりも上方へ突出している。この実施形態では、４組のプラグ側コンタクト群１６によって４つのプラグ部１７が形成される。
【００３２】
各プラグ側コンタクト群１６を４つのプラグ側コンタクト１３で構成したのは、ＩＣパッケージ５１の格子状に配置された電極に対応させるためである。
【００３３】
図４に示すように、プラグ側絶縁フィルム１５はプラグ側第１フィルム１５１とプラグ側第２フィルム１５２とで構成されている。プラグ側第１フィルム１５１やプラグ側第２フィルム１５２の材料としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトンをベースにした熱可塑性樹脂材料や液晶ポリマー等がある。
【００３４】
プラグ側第１フィルム１５１はプラグ側コンタクト１３のプラグ側接続部１３１の上面に貼り付けられる。プラグ側第２フィルム１５２はプラグ側コンタクト１３のプラグ側接続部１３１の下面に貼り付けられる。
【００３５】
図６に示すように、プラグ側第１フィルム１５１には４つの孔（第１の孔）１５１ａと１２個の孔（第１加工孔）１５１ｂとが形成されている。孔１５１ａはプラグ側コンタクト１３のプラグ側接触部１３２を通すための孔である（図２参照）。孔１５１ｂは後述する連結部１９（図８参照）を露出させるための孔である。
【００３６】
図７に示すように、プラグ側第２フィルム１５２には１６個の孔（第２の孔）１５２ａと１２個の孔（第１加工孔）１５２ｂとが形成されている。孔１５２ａはプラグ側コンタクト１３のプラグ側接続部１３１の下面の一部を露出させる孔である（図３参照）。孔１５２ｂは連結部１９を露出させる孔である。
【００３７】
プラグコネクタ１０を製造するには、図５に示すように、まず、１つの金属板にプレス加工により、４つのほぼドーム状の凸部（４つのプラグ部１７の基になる部分）を形成する（プラグ部形成工程）。
【００３８】
次に、各凸部の根元の部分に凹部１３２ａを形成する（プラグ部形成工程）。
【００３９】
その後、レーザー加工(例えば３次元高調波ＹＡＧレーザ等）により、金属板に切れ目を入れ、金属板を１６分割し、４組のプラグ側コンタクト群１６を形成する（プラグ部形成工程、分断工程）。但し、この分断工程では、連結部１９を残す（図８参照）ので、４組のプラグ側コンタクト群１６は連結部１９を介して一体に連結されている。また、このレーザー加工により、各凸部が４等分され、１６個のプラグ側接触部１３２と４つのプラグ部１７とが形成されるとともに、１６個のプラグ側接続部１３１が形成される。
【００４０】
次に、プラグ側コンタクト１３のプラグ側接触部１３２をプラグ側第１フィルム１５１の孔１５１ａに通し、プラグ側コンタクト１３のプラグ側接続部１３１の上面にプラグ側第１フィルム１５１を貼り付ける（絶縁フィルム貼付工程）。
【００４１】
その後、プラグ側コンタクト１３のプラグ側接続部１３１の下面にプラグ側第２フィルム１５２を貼り付ける（絶縁フィルム貼付工程）。
【００４２】
最後に、図８、図９に示すように、レーザー加工により、孔１５１ｂ，１５２ｂから露出した連結部１９を切断する（連結部除去工程）。これにより、１６個のプラグ側コンタクト１３は電気的に独立する。
【００４３】
図１０、図１１に示すように、ソケットコネクタ２０は複数のソケット側コンタクト２３と１つのソケット側絶縁フィルム２５とを有する。
【００４４】
ソケット側コンタクト２３はそれぞれ１つのソケット側接続部２３１と２つのソケット側接触部２３２とを有する。ソケット側コンタクト２３には金メッキが施されている。ソケット側接続部２３１は平板状である。ソケット側接触部２３２はソケット側接続部２３１に連なり、ソケット側接続部２３１から上方へ突出している。ソケット側接触部２３２の先端部は内側へ折り曲げられている。
【００４５】
この実施形態では、１つの導電性及び弾性を有する金属板（例えばりん青銅板）にプレス加工やレーザー光による切断加工を施すことにより、４組のソケット側コンタクト群２６を形成した。ソケット側コンタクト群２６は格子状に配置された４つのソケット側コンタクト２３で構成されている。すべてのソケット側コンタクト２３は同形状で、同じサイズである。環状に配置された８つのソケット側接触部２３２によって１つの円筒状のソケット部２７が形成される。この実施形態では、４組のソケット側コンタクト群２６によって４つのソケット部２７が形成される。
【００４６】
各ソケット側コンタクト群２６を４つのソケット側コンタクト２３で構成したのは、プリント基板５２の格子状に配置されたパッドに対応させるためである。
【００４７】
ソケット側絶縁フィルム２５はソケット側第１フィルム２５１とソケット側第２フィルム２５２とで構成されている。ソケット側第１フィルム２５１やソケット側第２フィルム２５２の材料としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトンをベースにした熱可塑性樹脂材料や液晶ポリマー等がある。
【００４８】
ソケット側第１フィルム２５１はソケット側コンタクト２３のソケット側接続部２３１の上面に貼り付けられる。ソケット側第２フィルム２５２はソケット側コンタクト２３のソケット側接続部２３１の下面に貼り付けられる（図１６参照）。
【００４９】
図１２に示すように、ソケット側第１フィルム２５１には４つの孔（第３の孔）２５１ａと１２個の孔（第２加工孔）２５１ｂとが形成されている。孔２５１ａはソケット側コンタクト２３のソケット側接触部２３２を通すための孔である（図１０参照）。孔２５１ｂは連結部１９と同様の機能を有するソケット側の連結部（図示せず）を露出させるための孔である。
【００５０】
図１３に示すように、ソケット側第２フィルム２５２には１６個の孔（第４の孔）２５２ａと１２個の孔（第２加工孔）２５２ｂとが形成されている。孔２５２ａはソケット側コンタクト２３のソケット側接続部２３１の下面の一部を露出させる孔である。孔２５２ｂは連結部を露出させる孔である。
【００５１】
ソケットコネクタ２０を製造するには、まず、１つの金属板を打ち抜いて、金属板に４つの丸孔と、それらの丸孔へ突出する３２個の突出片（４つのソケット部２７の基になる片）とを形成する（ソケット部形成工程）。１つの丸孔へ突出する突出片は８つである。
【００５２】
次に、すべての突出片の先端部を下方へ折り曲げる（ソケット部形成工程）。
【００５３】
その後、図１１に示すように、すべての突出片を上方へ折り曲げる（ソケット部形成工程）。その結果、３２個のソケット側接触部２３２と４つのほぼ円筒状のソケット部２７とが形成される。１つのソケット部２７は環状に配置された８つのソケット側接触部２３２で形成される。なお、ソケット側接触部２３２とソケット側接続部２３１とのなす角は約１００〜１１０度である。
【００５４】
次に、レーザー加工により、金属板に切れ目を入れる（分断工程）。このとき、金属板を１６分割し、４組のソケット側コンタクト群２６を形成する。但し、この分断工程では連結部（図示せず）を残すので、４組のソケット側コンタクト群２６は連結部を介して一体に連結されている。
【００５５】
その後、ソケット側コンタクト２３のソケット側接触部２３２をソケット側第１フィルム２５１の孔２５１ａに通し、ソケット側コンタクト２３のソケット側接続部２３１の上面にソケット側第１フィルム２５１を貼り付ける（絶縁フィルム貼付工程）。
【００５６】
次に、ソケット側コンタクト２３のソケット側接続部２３１の下面にソケット側第２フィルム２５２を貼り付ける（絶縁フィルム貼付工程）。
【００５７】
最後に、レーザー加工により、孔２５１ｂ，２５２ｂから露出した連結部を切断する（連結部除去工程）。これにより、１６個のソケット側コンタクト２３は電気的に独立する。
【００５８】
ＩＣパッケージ５１に半田付けされたプラグコネクタ１０とプリント基板５２に半田付けされたソケットコネクタ２０とを電気的及び機械的に接続するには、図１４、図１５に示すように、プラグコネクタ１０のプラグ部１７とソケットコネクタ２０のソケット部２７とを対向配置し、両者を嵌合させればよい。このとき、プラグ部１７の中心とソケット部２７の中心とがずれていたとしても、プラグ部１７の先端部がその周囲よりも突出しているので、プラグ側接触部１３２のガイド部１３２ｂがソケット側接触部２３２の先端部をプラグ側接触部１３２の凹部１３２ａへ案内し、プラグ部１７とソケット部２７とは正しく嵌合する。その結果、プラグコネクタ１０とプリント基板５２との機械的接続状態を維持するための専用の保持機構（図示せず）を用いなくともプラグコネクタ１０とプリント基板５２との電気的接続状態が維持される。
【００５９】
また、プラグ部１７とソケット部２７とを嵌合させるとき、４つのプラグ部１７をそれぞれ４つのソケット部２７に対して位置合わせすれば、１６個のプラグ側コンタクト１３を１６個のソケット側コンタクト２３に対して位置合わせしたことになるので、プラグコネクタ１０とソケットコネクタ２０との位置合わせが容易である。
【００６０】
プラグ部１７とソケット部２７とが嵌合したとき、ソケット側接触部２３２の先端部がプラグ側接触部１３２の凹部１３２ａに嵌合するとともに、プラグ側接触部１３２とソケット側接触部２３２とが互いに接触するので、プラグコネクタ１０とソケットコネクタ２０とが電気的及び機械的に接続される。このとき、図１６に示すように、凹部１３２ａにソケット側接触部２３２の先端部が嵌合しているので、プラグ部１７とソケット部２７との嵌合状態が容易に解除されない。
【００６１】
この実施形態によれば、ＩＣパッケージ５１とプリント基板５２とを容易に電気的に接続することができる。
【００６２】
また、プラグコネクタ１０のプラグ部１７とソケットコネクタ２０のソケット部２７とを嵌合させれば、ＩＣパッケージ５１とプリント基板５２との機械的接続状態が維持されるので、その状態を維持するための専用の保持機構（図示せず）を用いる必要がない。したがって、例えば、ＩＣパッケージ５１とプリント基板５２との収容に必要とされるスペースを小さくすることができ、装置の低背化、小型化を図ることができる。
【００６３】
更に、プラグ側接触部１３２に凹部１３２ａを形成したので、プラグ部１７とソケット部２７との嵌合状態を強固に維持することができ、接触信頼性を向上することができる。
【００６４】
次に、この発明の第２実施形態のコネクタ装置のプラグコネクタ２１０を図１７〜図２０に基づいて説明する。第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態と相違する部分についてだけ説明する。
【００６５】
第１実施形態のプラグコネクタ１０及びソケットコネクタ２０のコンタクト数は１６であるが、第２実施形態のプラグコネクタ２１０及びソケットコネクタ２２０のコンタクト数は８である。
【００６６】
第１実施形態ではプラグコネクタ１０の１組のコンタクト群１６のプラグ部１７は４つのプラグ側接触部１３２で形成されるが、図１７、図１８に示すように、第２実施形態ではプラグコネクタ２１０の１組のコンタクト群２１６のドーム状のプラグ部２１７は２つのプラグ側接触部２１３２で形成される。プラグ側コンタクト２１３のプラグ側接続部２１３１の形状は第１実施形態のプラグコネクタ１０の隣接する２つのプラグ側コンタクト１３のプラグ側接続部１３１を一体化した形状である。プラグ側コンタクト２１３のプラグ側接触部２１３２の形状は第１実施形態のプラグコネクタ１０の隣接する２つのプラグ側コンタクト１３のプラグ側接触部１３２を一体化した形状である。プラグ側接触部２１３２は凹部２１３２ａとガイド部２１３２ｂとを有する。
【００６７】
プラグ側絶縁フィルム２１５のプラグ側第２フィルム２１５２の孔２１５２ａ（第２の孔）の数は８個である。
【００６８】
第２実施形態のプラグコネクタ２１０の製造方法は第１実施形態のプラグコネクタ１０の製造方法と同様である。但し、第２実施形態では、レーザー加工により、金属板を８分割するとともに、４つのドーム状の凸部（プラグ部２１７の基になる部分）を２分割する。
【００６９】
第１実施形態ではソケットコネクタ２０の１組のコンタクト群２６のソケット部２７は４つのソケット側コンタクト２３のソケット側接触部２３２で形成されるが、図１９、図２０に示すように、第２実施形態ではソケットコネクタ２２０の１組のコンタクト群２２６の円筒状のソケット部２２７は２つのソケット側コンタクト２２３のソケット側接触部２２３２で形成される。ソケット側コンタクト２２３のソケット側接続部２２３１の形状は第１実施形態のソケットコネクタ２０の隣接する２つのソケット側コンタクト２３のソケット側接続部２３１を一体化した形状である。ソケット側コンタクト２２３のソケット側接触部２２３２の形状は第１実施形態のソケットコネクタ２０のソケット側接触部２３２と同様の形状である。
【００７０】
ソケット側絶縁フィルム２２５のソケット側第２フィルム２２５２の孔２２５２ａ（第４の孔）の数は８個である。
【００７１】
第２実施形態のソケットコネクタ２２０の製造方法は第１実施形態のソケットコネクタ２０の製造方法と同様である。但し、第２実施形態では、レーザー加工により、金属板を８分割する。
【００７２】
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００７３】
次に、この発明の第３実施形態のコネクタ装置のプラグコネクタ３１０を図２１，図２２に基づいて説明する。第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態と相違する部分についてだけ説明する。
【００７４】
図２１に示すように、第３実施形態のコネクタ装置のプラグコネクタ３１０のプラグ部３１７は頂部が除去された四角錐であり、４つのプラグ側接触部３１３２で形成されている。プラグ側コンタクト３１３のプラグ側接続部３１３１の形状は平板状である。プラグ側コンタクト３１３のプラグ側接触部３１３２の形状はほぼ台形の板状である。プラグ側接触部３１３２は凹部３１３２ａとガイド部３１３２ｂとを有する。
【００７５】
プラグ側絶縁フィルム３１５はプラグ側第１フィルム３１５１とプラグ側第２フィルム１５２とで構成されている。
【００７６】
プラグ側絶縁フィルム３１５のプラグ側第１フィルム３１５１の孔３１５１ａ（第１の孔）はほぼ正方形である。
【００７７】
プラグコネクタ３１０を製造するには、まず、１つの金属板を打ち抜いて、金属板に４つの角孔と、それらの角孔へ突出する１６個の台形状の突出片（プラグ側接触部３１３２の基になる片）とを形成する（プラグ部形成工程）。１つの角孔へ突出する突出片は４つである。
【００７８】
次に、図２１に示すように、すべての突出片を下方へ折り曲げ、その後上方へ折り曲げる（プラグ部形成工程）。その結果、凹部３１３２ａとガイド部３１３２ｂとを有する１６個のプラグ側接触部３１３２が形成されるとともに、４つのほぼ四角錐状のプラグ部３１７が形成される。１つのプラグ部３１７は環状に配置された４つのプラグ側接触部３１３２で形成される。なお、プラグ側接触部３１３２とプラグ側接続部３１３１とのなす角は約１３０〜１４０度である。次に、レーザー加工により、金属板に切れ目を入れ、金属板を１６分割し、４組のプラグ側コンタクト群３１６（図２１では１組のプラグ側コンタクト群３１６だけが示されている。）を形成する（分断工程）。但し、この分断工程では連結部（図示せず）を残すので、４組のプラグ側コンタクト群３１６は連結部を介して一体に連結されている（図２１では連結部が除去された状態が示されている）。
【００７９】
その後の製造工程は第１実施形態のプラグコネクタ１０の製造工程と同様である。
【００８０】
第１実施形態のソケットコネクタ２０のソケット部２７は円筒状であるが、図２２に示すように、第３実施形態のソケットコネクタ３２０のソケット部３２７はほぼ四角筒状である。ソケット側接続部３２３１は平板状である。ソケット側接続部３２３１に連なる２つのソケット側接触部３２３２の形状は平板状である。
【００８１】
ソケット側絶縁フィルム３２５はソケット側第１フィルム３２５１とソケット側第２フィルム２５２とで構成されている。
【００８２】
ソケット側絶縁フィルム３２５のソケット側第１フィルム３２５１の孔３２５１ａ（第３の孔）はほぼ正方形である。
【００８３】
ソケットコネクタ３２０を製造するには、まず、１つの金属板を打ち抜いて、金属板に４つの十字孔と、それらの十字孔へ突出する３２個の突出片（ソケット側接触部３２３２の基になる片）とを形成する（ソケット部形成工程）。１つの十字孔へ突出する突出片は８つである。
【００８４】
次に、すべての突出片の先端部を下方へ突出するように折り曲げる（ソケット部形成工程）。
【００８５】
その後、図２２に示すように、すべての突出片を上方へ折り曲げる（ソケット部形成工程）。その結果、３２個のソケット側接触部３２３２と４つのほぼ角筒状のソケット部３２７とが形成される（図２２では８つのソケット側接触部３２３２と１つのソケット部３２７とが示されている）。１つのソケット部３２７は環状に配置された８つのソケット側接触部３２３２で形成される。なお、ソケット側接触部３２３２とソケット側接続部３２３１とのなす角は約１００〜１１０度である。
【００８６】
その後の製造工程は第１実施形態のソケットコネクタ２０の製造工程と同様である。
【００８７】
第３実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００８８】
なお、プラグ側接触部１３２，２１３２，３１３２は、それぞれ凹部１３２ａ，２１３２ａ，３１３２ａを有するが、凹部１３２ａ，２１３２ａ，３１３２ａは必ずしも必要ではない。
【００８９】
また、プラグ部１７，２１７，３１７、ソケット部２７，２２７，３２７の形状、サイズ、数及び配置等は上述の実施形態のものに限定されない。プラグ部の形状は、プラグ部の先端部がその周囲よりソケット部に向って突出している形状であればよい。
【００９０】
なお、上述の実施形態では、プラグ側絶縁フィルム１５，２１５，３１５をプラグ側第１フィルム１５１，３１５１とプラグ側第２フィルム１５２，２１５２とで構成したが、プラグ側第１フィルム１５１，３１５１とプラグ側第２フィルム１５２，２１５２とのどちらか一方だけでプラグ側絶縁フィルムを構成してもよい。同様に、この実施形態では、ソケット側絶縁フィルム２５，２２５，３２５をソケット側第１フィルム２５１，３２５１とソケット側第２フィルム２５２，２２５２とで構成したが、ソケット側第１フィルム２５１，３２５１とソケット側第２フィルム２５２，２２５２とのどちらか一方だけでソケット側絶縁フィルムを構成してもよい。
【００９１】
また、上述の実施形態では、金属板の打ち抜き時、連結部１９を介してプラグ側コンタクト１３，２１３，３１３同士を連結するようにしたが、必ずしもそのようにする必要はない。同様に、金属板の打ち抜き時、連結部（プラグ側の連結部１９に相当するもの）を介してソケット側コンタクト２３，２２３，３２３同士を連結するようにしたが、必ずしもそのようにする必要はない。
【００９２】
なお、プラグ側接続部１３１，２１３１，３１３１に連なるプラグ側接触部１３２，２１３２，３１３２の数は１に限定されない。ソケット側接続部２３１，３２３１に連なるソケット側接触部２３２，３２３２の数は２に限られない。ソケット側接続部２２３１に連なるソケット側接触部２２３２の数は４に限られない。
【００９３】
また、プラグ部１７，２１７，３１７やソケット部２７，２２７，３２７の配列ピッチはプラグ側コンタクト１３，２１３，３１３やソケット側コンタクト２３，２２３，３２３の配列ピッチの約２倍であるから、プラグ部１７，２１７，３１７やソケット部２７，２２７，３２７の加工が容易である。例えば、複数のプラグ側コンタクト１３のそれぞれにドーム状のプラグ部を形成する場合に較べ、プラグ部の球面状態の形成が容易になる。
【００９４】
なお、この発明の適用範囲はＩＣと基板との接続に限定されず、ＩＣとＩＣ、基板と基板などの接続にもこの発明を適用し得る。
【符号の説明】
【００９５】
１０，２１０，３１０：プラグコネクタ、１３，２１３，３１３：プラグ側コンタクト、１３１，２１３１，３１３１：プラグ側接続部、１３２，２１３２，３１３２：プラグ側接触部、１３２ａ，２１３２ａ，３１３２ａ：凹部、１３２ｂ，２１３２ｂ，３１３２ｂ：ガイド部、１５，２１５，３１５：プラグ側絶縁フィルム、１５１，３１５１：プラグ側第１フィルム、１５１ａ，３１５１ａ：孔（第１の孔）、１５１ｂ：孔（第１加工孔）、１５２，２１５２：プラグ側第２フィルム、１５２ａ，２１５２ａ：孔（第２の孔）、１５２ｂ：孔（第１加工孔）、１６，２１６，３１６：コンタクト群、１７，２１７，３１７：プラグ部、１９：連結部、２０，２２０，３２０：ソケットコネクタ、２３，２２３，３２３：ソケット側コンタクト、２３１，２２３１，３２３１：ソケット側接続部、２３２，２２３２，３２３２：ソケット側接触部、２５，２２５，３２５：ソケット側絶縁フィルム、２５１，３２５１：ソケット側第１フィルム、２５１ａ，３２５１ａ：孔（第３の孔）、２５１ｂ：孔（第２加工孔）、２５２，２２５２：ソケット側第２フィルム、２５２ａ，２２５２ａ：孔（第４の孔）、２５２ｂ：孔（第２加工孔）、２６，２２６，３２６：コンタクト群、２７，２２７，３２７：ソケット部、３０：コネクタ装置、５１：ＩＣパッケージ、５２：プリント基板、５３：半田。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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