(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力センサ（２０）及びターミナル（３０）が固定された第１ハウジング（１０）と、メタルダイアフラム（６０）及びリングウェルド（６１）が固定された第２ハウジング（５０）とが組み合わされて成るセンサ装置であって、
前記第２ハウジング（５０）は筒状を成し、その中空が、前記メタルダイアフラム（６０）及び前記リングウェルド（６１）によって、前記第１ハウジング（１０）を収容する収容空間と、被検出対象である圧力流体を導入する導入空間とに区切られ、
前記第１ハウジング（１０）における前記メタルダイアフラム（６０）側の端部に、溝（１３）が形成され、
該溝（１３）、前記メタルダイアフラム（６０）、及び、前記リングウェルド（６１）によって圧力検出室（１５）が構成され、
該圧力検出室（１５）に、前記圧力センサ（２０）と前記ターミナル（３０）の一部とが設けられ、前記メタルダイアフラム（６０）に作用する前記圧力流体の圧力を、前記圧力センサ（２０）に伝達する圧力伝達媒体（１６）によって満たされており、
前記圧力検出室（１５）に、温度センサ（２３）が設けられており、
前記メタルダイアフラム（６０）は、平面形状が環状を成し、
前記リングウェルド（６１）は、前記メタルダイアフラム（６０）よりも剛性が高く、平面形状が環状の環状部（６３）と、有底筒状の収納部（６４）と、該収納部（６４）と前記環状部（６３）とを連結する連結部（６５）と、を有し、
前記メタルダイアフラム（６０）の内環面によって囲まれた領域と、前記収納部（６４）の内部とが連通するように、前記メタルダイアフラム（６０）の内環面側の端の全周が前記収納部（６４）に接合され、
前記環状部（６３）の内環面と前記収納部（６４）との間の領域を閉塞するように、前記メタルダイアフラム（６０）の外環面側の端の全周が前記環状部（６３）に接合され、
前記収納部（６４）の底が、前記メタルダイアフラム（６０）よりも、前記導入空間側に突出しており、
前記温度センサ（２３）は、前記収納部（６４）内に位置していることを特徴とするセンサ装置。
【請求項２】
前記温度センサ（２３）は、樹脂部材（２６）を介して、前記収納部（６４）に固定されていることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記収納部（６４）は、前記温度センサ（２３）と前記樹脂部材（２６）とによって満たされていることを特徴とする請求項２に記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記樹脂部材（２６）は、前記圧力伝達媒体（１６）よりも熱伝導率が高いことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のセンサ装置。
【請求項５】
前記温度センサ（２３）の一部が、前記収納部（６４）の内壁面に接触していることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載のセンサ装置。
【請求項６】
前記導入空間の中心軸上に、前記収納部（６４）が位置することを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載のセンサ装置。
【請求項７】
前記連結部（６５）と前記メタルダイアフラム（６０）との間に、空隙があることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載のセンサ装置。
【請求項８】
前記ターミナル（３０）は、電力供給用の電源ターミナルと、接地用の接地ターミナルと、前記圧力センサ（２０）と外部とを電気的に接続するための第１接続用ターミナルと、前記温度センサ（２３）と外部とを電気的に接続するための第２接続用ターミナルと、を有し、
前記圧力センサ（２０）と前記温度センサ（２３）とが、前記接地ターミナルを共用していることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載のセンサ装置。
【請求項９】
前記第２ハウジング（５０）における、前記第１ハウジング（１０）側の端部がかしめられ、このかしめられた部位によって、前記第１ハウジング（１０）が前記メタルダイアフラム（６０）側に押し付けられて、第１ハウジング（１０）と第２ハウジング（５０）とが組み合わされていることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載のセンサ装置。
【請求項１０】
前記第１ハウジング（１０）は、前記第２ハウジング（５０）の中空に設けられた第１柱部（１１）と、前記第１柱部（１１）における、前記メタルダイアフラムから離れた端部に連結され、前記第２ハウジング（５０）から露出した第２柱部（１２）と、を有し、
前記第１柱部（１１）の径は、前記第２柱部（１２）の径よりも長くなっており、
前記第２ハウジング（５０）における第１ハウジング（１０）側の端部が、前記第１柱部（１１）における前記メタルダイアフラム（６０）から離れた端部側に折れ曲がるようにかしめられていることを特徴とする請求項９に記載のセンサ装置。
【請求項１１】
前記溝（１３）は、前記圧力センサ（２０）と前記ターミナル（３０）の一部とを設けるための第１溝（１３ａ）と、Ｏリング（６２）を設けるための第２溝（１３ｂ）と、を有し、
前記第１溝（１３ａ）の全周囲が、前記第２溝（１３ｂ）によって囲まれていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載のセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力センサ及びターミナルが固定された第１ハウジングと、メタルダイアフラム及びリングウェルドが固定された第２ハウジングとが組み合わされて成るセンサ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に示されるように、圧力基準室と該圧力導入室との圧力差によって、被測定物の圧力を検出する圧力検出素子、被測定物を圧力導入室に導入するパイプ、及び、圧力検出素子の出力を外部に導くリードを有する圧力センサを備える圧力センサ装置が提案されている。この圧力センサ装置は、被測定物の温度を検出する感熱素子、及び、感熱素子の出力を外部に導く一対のリードを有する温度センサと、圧力センサを収納する収納空間を構成するハウジング及びベースと、を有する。ベースは、一端がパイプに連結され他端が外部に開口する圧力導入路と、圧力導入路の開口の近傍から突出されて内部に温度センサが収納された温度センサ収納突起と、を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−７２４０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記したように、特許文献１に記載の圧力センサ装置は、圧力センサの他に温度センサを有し、温度センサを設けるための圧力導入路及び温度センサ収納突起部を有する。このように、温度センサを設けるための部材を有するので、体格が増大し、コストが増大する、という問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、体格及びコストの増大が抑制されたセンサ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、圧力センサ（２０）及びターミナル（３０）が固定された第１ハウジング（１０）と、メタルダイアフラム（６０）及びリングウェルド（６１）が固定された第２ハウジング（５０）とが組み合わされて成るセンサ装置であって、第２ハウジング（５０）は筒状を成し、その中空が、メタルダイアフラム（６０）及びリングウェルド（６１）によって、第１ハウジング（１０）を収容する収容空間と、被検出対象である圧力流体を導入する導入空間とに区切られ、第１ハウジング（１０）におけるメタルダイアフラム（６０）側の端部に、溝（１３）が形成され、該溝（１３）、メタルダイアフラム（６０）、及び、リングウェルド（６１）によって圧力検出室（１５）が構成され、該圧力検出室（１５）に、圧力センサ（２０）とターミナル（３０）の一部とが設けられ、メタルダイアフラム（６０）に作用する圧力流体の圧力を、圧力センサ（２０）に伝達する圧力伝達媒体（１６）によって満たされており、圧力検出室（１５）に、温度センサ（２３）が設けられており、メタルダイアフラム（６０）は、平面形状が環状を成し、リングウェルド（６１）は、メタルダイアフラム（６０）よりも剛性が高く、平面形状が環状の環状部（６３）と、有底筒状の収納部（６４）と、該収納部（６４）と環状部（６３）とを連結する連結部（６５）と、を有し、メタルダイアフラム（６０）の内環面によって囲まれた領域と、収納部（６４）の内部とが連通するように、メタルダイアフラム（６０）の内環面側の端の全周が収納部（６４）に接合され、環状部（６３）の内環面と収納部（６４）との間の領域を閉塞するように、メタルダイアフラム（６０）の外環面側の端の全周が環状部（６３）に接合され、収納部（６４）の底が、メタルダイアフラム（６０）よりも、導入空間側に突出しており、温度センサ（２３）は、収納部（６４）内に位置していることを特徴とする。
【０００７】
このように本発明によれば、圧力センサ（２０）を収容するための圧力検出室（１５）に、温度センサ（２３）が設けられている。これによれば、温度センサ（２３）を設けるための部材が新たに設けられた構成と比べて、センサ装置の体格の増大、及び、コストの増大が抑制される。また、温度センサ（２３）が圧力流体に晒されなくなるので、温度センサ（２３）の耐久性の低下が抑制される。
【０００８】
なお、上記した圧力流体とは、気体や液体である。
【０００９】
また請求項１では、メタルダイアフラム（６０）は、平面形状が環状を成し、リングウェルド（６１）は、メタルダイアフラム（６０）よりも剛性が高く、平面形状が環状の環状部（６３）と、有底筒状の収納部（６４）と、該収納部（６４）と環状部（６３）とを連結する連結部（６５）と、を有し、メタルダイアフラム（６０）の内環面によって囲まれた領域と、収納部（６４）の内部とが連通するように、メタルダイアフラム（６０）の内環面側の端の全周が収納部（６４）に接合され、環状部（６３）の内環面と収納部（６４）との間の領域を閉塞するように、メタルダイアフラム（６０）の外環面側の端の全周が環状部（６３）に接合され、収納部（６４）の底が、メタルダイアフラム（６０）よりも、導入空間側に突出しており、温度センサ（２３）は、収納部（６４）内に位置した構成となっている。
【００１０】
これによれば、温度センサ（２３）の周囲が、圧力流体に晒された収納部（６４）によって囲まれるので、温度センサが収納部内に位置しない構成と比べて、温度センサ（２３）への圧力流体の熱伝導が早くなる。この結果、温度センサ（２３）の応答性が向上される。また、温度センサ（２３）に、メタルダイアフラム（６０）の変位による圧力が印加されることが抑制されるので、温度センサ（２３）とターミナル（３０）との電気的な接続部位と、温度センサ本体との間に印加される圧力に差が生じることが抑制される。この結果、上記した電気的な接続部位に振動が生じることが抑制され、電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００１１】
請求項２に記載のように、温度センサ（２３）は、樹脂部材（２６）を介して、収納部（６４）に固定された構成が好ましい。これによれば、温度センサが圧力検出室内に浮いた構成と比べて、温度センサ（２３）とターミナル（３０）との電気的な接続部位に振動が生じることが抑制され、電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００１２】
請求項３に記載のように、収納部（６４）は、温度センサ（２３）と樹脂部材（２６）とによって満たされた構成が良い。これによれば、圧力検出室（１５）内への圧力伝達媒体（１６）の注入時に、収納部（６４）内への圧力伝達媒体（１６）の注入が抑制され、圧力伝達媒体（１６）の増大が抑制される。この結果、圧力伝達媒体（１６）の熱膨張に起因する熱応力が圧力センサ（２０）に印加されることが抑制され、圧力の検出精度の低下が抑制される。
【００１３】
請求項４に記載のように、樹脂部材（２６）は、圧力伝達媒体（１６）よりも熱伝導率が高い構成が良い。これによれば、樹脂部材（２６）が圧力伝達媒体（１６）と熱伝導率が同一である構成と比べて、温度センサ（２３）への圧力流体の熱伝導が早くなる。この結果、温度センサ（２３）の応答性が向上される。
【００１４】
請求項５に記載のように、温度センサ（２３）の一部が、収納部（６４）の内壁面に接触した構成が良い。これによれば、温度センサ（２３）の一部が、収納部（６４）と接触していない構成と比べて、温度センサ（２３）への圧力流体の熱伝導が早くなる。この結果、温度センサ（２３）の応答性が向上される。
【００１５】
請求項６に記載のように、導入空間の中心軸上に、収納部（６４）が位置する構成が好ましい。これによれば、急速な圧力流体が導入空間に流入したとしても、圧力流体は、メタルダイアフラム（６０）よりも剛性の高い収納部（６４）に衝突し、そこで流速が緩和され、メタルダイアフラム（６０）に時間変化の早い圧力が印加されることが抑制される。これにより、メタルダイアフラム（６０）に圧力の不均一が生じることが抑制され、圧力伝達媒体（１６）に圧力の不均一が生じることが抑制される。この結果、圧力伝達媒体（１６）に流れが生じることが抑制され、圧力センサ（２０）とターミナル（３０）、及び、温度センサ（２３）とターミナル（３０）それぞれの電気的な接続部位に振動が生じることが抑制され、電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００１６】
圧力流体の圧力印加によってメタルダイアフラム（６０）が変位すると、初期位置を中心として、上下に振動する。したがって、連結部（６５）とメタルダイアフラム（６０）との間に空隙がないと両者が接触し、接触による応力印加のために、圧力検出室（１５）内の圧力が変動した結果、圧力の検出精度が低下する虞がある。これに対して、請求項７に記載のように、連結部（６５）とメタルダイアフラム（６０）との間に、空隙がある構成の場合、両者の接触が抑制されるので、圧力の検出精度が低下することが抑制される。
【００１７】
請求項８に記載のように、ターミナル（３０）は、電力供給用の電源ターミナルと、接地用の接地ターミナルと、圧力センサ（２０）と外部とを電気的に接続するための第１接続用ターミナルと、温度センサ（２３）と外部とを電気的に接続するための第２接続用ターミナルと、を有し、圧力センサ（２０）と温度センサ（２３）とが、接地ターミナルを共用した構成が良い。これによれば、圧力センサと温度センサとが、ターミナルを共用しない構成と比べて、ターミナル（３０）の数が少なくなるので、電流センサの体格の増大が抑制され、コストの増大が抑制される。
【００１８】
第１ハウジングと第２ハウジングとの具体的な組み付け構成としては、請求項９に記載のように、第２ハウジング（５０）における、第１ハウジング（１０）側の端部がかしめられ、このかしめられた部位によって、第１ハウジング（１０）がメタルダイアフラム（６０）側に押し付けられて、第１ハウジング（１０）と第２ハウジング（５０）とが組み合わされた構成を採用することができる。
【００１９】
第１ハウジング（１０）の具体的な構成、及び、かしめの具体的な構成としては、請求項１０に記載のように、第１ハウジング（１０）は、第２ハウジング（５０）の中空に設けられた第１柱部（１１）と、第１柱部（１１）における、メタルダイアフラムから離れた端部に連結され、第２ハウジング（５０）から露出した第２柱部（１２）と、を有し、第１柱部（１１）の径は、第２柱部（１２）の径よりも長くなっており、第２ハウジング（５０）における第１ハウジング（１０）側の端部が、第１柱部（１１）におけるメタルダイアフラム（６０）から離れた端部側に折れ曲がるようにかしめられた構成を採用することができる。
【００２０】
請求項１１に記載のように、溝（１３）は、圧力センサ（２０）とターミナル（３０）の一部とを設けるための第１溝（１３ａ）と、Ｏリング（６２）を設けるための第２溝（１３ｂ）と、を有し、第１溝（１３ａ）の全周囲が、第２溝（１３ｂ）によって囲まれた構成を採用することができる。これによれば、圧力伝達媒体（１６）の外部への漏れが抑制され、圧力伝達媒体（１６）の漏れによる圧力の検出精度の低下が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態に係るセンサ装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】図１の白抜き矢印方向から見たリングウェルドを示す上面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図３に示すリングウェルドへのメタルダイアフラムと温度センサの接合状態を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るセンサ装置の概略構成を示す断面図である。図２は、図１の白抜き矢印方向から見たリングウェルドを示す上面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図３に示すリングウェルドへのメタルダイアフラムと温度センサの接合状態を説明するための断面図である。
【００２３】
以下においては、第１ハウジング１０とメタルダイアフラム６０とが並ぶ方向において、第１ハウジング１０の中心を通る線を、中心線ＣＬと示す。本実施形態では、第２ハウジング５０の中心も、この中心線ＣＬ上に位置し、導入空間の中心軸は、中心線ＣＬと一致している。
【００２４】
図１に示すように、センサ装置１００は、柱状の第１ハウジング１０と、筒状の第２ハウジング５０とが組みつけられて成る。第１ハウジング１０には、圧力センサ２０とターミナル３０とが固定されており、第２ハウジング５０には、メタルダイアフラム６０とリングウェルド６１とが固定されている。第２ハウジング５０の中空は、メタルダイアフラム６０とリングウェルド６１とによって、第１ハウジング１０を収容するための収容空間と、被検出対象である圧力流体を導入するための導入空間とに区切られている。第２ハウジング５０の一部は、圧力流体が流れるパイプ内に設けられ、その圧力流体が、図１に白抜き矢印で示すように、中心線ＣＬに沿って導入空間に流入し、流入した圧力流体の圧力が、メタルダイアフラム６０に作用するようになっている。
【００２５】
第１ハウジング１０は、ＰＰＳやＰＢＴなどの樹脂材料によって形成され、第１柱部１１と第２柱部１２とが一体的に連結されている。第１柱部１１の径は、第２柱部１２の径よりも長くなっており、第１柱部１１は第２ハウジング５０の収容空間内に配置され、第２柱部１２は外部に配置されている。
【００２６】
第１柱部１１における、メタルダイアフラム６０側の端部１１ａには、溝１３が形成されている。溝１３は、圧力センサ２０とターミナル３０の一部を設けるための第１溝１３ａと、Ｏリング６２を設けるための第２溝１３ｂと、を有する。第２溝１３ｂは環状を成し、第１溝１３ａが第２溝１３ｂによって囲まれている。図１に示すように、溝１３、メタルダイアフラム６０、及び、リングウェルド６１によって、圧力検出室１５が形成されており、この圧力検出室１５は、圧力伝達媒体１６によって満たされている。この構成により、メタルダイアフラム６０に作用した圧力流体の圧力が、圧力伝達媒体１６を介して、圧力センサ２０に作用されるようになっている。なお、本実施形態に係るセンサ装置１００では、圧力検出室１５内に温度センサ２３が設けられている。
【００２７】
圧力センサ２０は、半導体基板２１と、該半導体基板２１における局所的に厚さの薄くなった薄肉部（図示略）上に形成されたゲージ抵抗（図示略）と、ガラスから成る台座２２と、から成る。台座２２と半導体基板２１とは陽極接合され、台座２２は、第１溝１３ａの壁面に接着固定されている。圧力センサ２０は、台座２２の薄肉部に作用した圧力を電気信号に変換する機能を果たす。
【００２８】
温度センサ２３は、サーミスタであり、温度変化によって抵抗が大きく変化するものである。温度センサ２３は、本体部２４及びリード２５を有する。温度センサ２３は、センサ装置１００の特徴点なので、後述する。
【００２９】
ターミナル３０は、第１ハウジング１０にインサート成形されており、一方の端部３０ａ側が第１溝１３ａから露出され、他方の端部３０ｂが、第２柱部１２における第１柱部１１との連結端とは反対側の端部１２ａから露出している。ターミナル３０における第１溝１３ａに設けられた部位に、ワイヤ３１が接続され、このワイヤ３１を介して、ターミナル３０と圧力センサ２０とが電気的に接続されている。また、リード２５を介して、ターミナル３０と温度センサ２３の本体部２４とが電気的に接続されている。この電気的接続構成により、圧力センサ２０及び温度センサ２３それぞれの電気信号が、外部に出力される。なお、ターミナル３０における第１溝１３ａから露出された部位は、シール樹脂３２によって被覆されており、他方の端部３０ｂは、図２に示すように、第２柱部１２の端部１２ａに連結された囲み部１８によって囲まれている。この囲み部１８と端部３０ｂとによってコネクタが構成されている。
【００３０】
本実施形態に係るターミナル３０は、具体的に図示はしないが、電力供給用の電源ターミナルと、接地用の接地ターミナルと、圧力センサ２０と外部とを電気的に接続するための第１接続用ターミナルと、温度センサ２３と外部とを電気的に接続するための第２接続用ターミナルと、を有する。圧力センサ２０と温度センサ２３は、接地ターミナルを共用している。
【００３１】
第２ハウジング５０は、アルミニウムなどの金属材料によって形成され、第１筒部５１と第２筒部５２とが連結されて成る。第１筒部５１の内径が、第２筒部５２の内径よりも長くなっており、第１筒部５１と第２筒部５２の中空は、メタルダイアフラム６０とリングウェルド６１とによって区切られている。第１筒部５１の中空が、第１ハウジング１０の第１柱部１１を収納する機能を果たし、第２筒部５２の中空が、圧力流体を導入する機能を果たす。
【００３２】
図２に示すように、第１筒部５１の内径は一定と成っており、第２筒部５２の内径は、メタルダイアフラム６０から離れるにしたがって徐々に短くなった後、一定となっている。第２筒部５２における、内径が一定と成っている部位の外壁には、パイプに設けられたねじ孔に固定するためのねじ溝５３が形成され、内径が徐々に短くなっている部位の端部には、圧力流体の外部への流出を防ぐためのＯリング５４が設けられている。そして、第２筒部５２における第１筒部５１との連結端には、メタルダイアフラム６０とリングウェルド６１とを固定するための、環状の固定面５２ａが設けられている。この固定面５２ａと第１柱部１１の端部１１ａとがメタルダイアフラム６０とリングウェルド６１とを介して対向している。
【００３３】
第１筒部５１における第２筒部５２から離れた端部は、かしめられて、第１柱部１１における第２柱部１２との連結端側に折れ曲がっており、このかしめられて折れ曲がった部位（以下、かしめ部５５と示す）によって、第１柱部１１（第１ハウジング１０）が固定面５２ａ側に押し付けられている。
【００３４】
図１に示すように、第１柱部１１の側面と第１筒部５１の側面との間に隙間が形成されているが、この隙間は、シリコーン樹脂（図示略）によって満たされている。
【００３５】
メタルダイアフラム６０は、圧力流体の圧力を、圧力伝達媒体１６を介して圧力センサ２０に伝達する機能を果たす。メタルダイアフラム６０の表面は、波打った形状（コルゲート形状）を成している。メタルダイアフラム６０の端部における、固定面５２ａとの対向面の全周囲が、環状の固定面５２ａに溶接接合されており、これによって、圧力流体が外部に漏れることが抑制されている。
【００３６】
リングウェルド６１は、メタルダイアフラム６０よりも剛性が高く、その表面は平らになっている。この平らな表面と、第２溝１３ｂを構成する壁面との間に、Ｏリング６２が挟持されている。この構成により、圧力検出室１５がＯリング６２によってシール（気密封止）されている。
【００３７】
次に、本実施形態に係るセンサ装置１００の特徴点を図２〜図４に基づいて説明する。以下においては、特徴点の説明を簡便とするために、各構成要素における、導入空間側の面を上面、収納空間側の面を下面と記述する。また、図２では、メタルダイアフラム６０との接合部位を破線で示し、図３及び図４では、後述する円環部６６，６７，７０，７１を区別するために、その境を破線で示している。
【００３８】
図２及び図３に示すように、リングウェルド６１は、平面形状が環状の環状部６３と、有底筒状の収納部６４と、収納部６４と環状部６３とを連結する連結部６５と、を有する。環状部６３によって囲まれた領域内に、収納部６４と連結部６５とが位置し、環状部６３と収納部６４それぞれの中心が、中心線ＣＬ上に位置している。
【００３９】
本実施形態に係る環状部６３は円環状を成し、内径の異なる２つの円環部６６，６７が連結されて成る。円環部６６，６７それぞれの外環面が連なるように、第１円環部６６の下面の一部に、第２円環部６７の上面の全てが連結され、断面形状がＬ字と成っている。第１円環部６６の内環面の一部に連結部６５が連結され、第２円環部６７の内環面に第１柱部１１の側面が接触される。
【００４０】
本実施形態に係る収納部６４は、温度センサ２３を収納するための空間を有する凹部６８と、凹部６８の開口端と自身の下面とが連なるように、凹部６８の外面に連結されたリング部６９と、を有する。リング部６９は円環状を成し、内径の異なる２つの円環部７０，７１が連結されて成る。円環部７０，７１それぞれの外環面が連なるように、第３円環部７０の上面の一部に、第４円環部７１の下面の全てが連結され、断面形状がＬ字と成っている。第３円環部７０の内環面の全てが凹部６８の外壁面に連結され、外環面の一部が連結部６５と連結されている。
【００４１】
本実施形態に係る連結部６５は、矩形状を成し、一端が環状部６３の第１円環部６６に連結され、他端がリング部６９の第３円環部７０に連結されている。そして、図２に示すように、複数の連結部６５が、中心線ＣＬ周りの隣接角度が互いに等しくなるように環状部６３と収納部６４との間に配置されている。本実施形態では、隣接角度が９０°となるように、４つの連結部６５が環状部６３と収納部６４との間に配置され、４つの連結部６５と収納部６４とによって略十字形状が形成されている。図３に示すように、連結部６５は、円環部６６，７０よりも厚さが薄く、連結部６５と円環部６６，７０それぞれの下面が連なっている。この結果、第１円環部６６の内環面と円環部７０，７１の外環面とが対向する空間が、連結部６５の上方に形成されている。
【００４２】
メタルダイアフラム６０は円環状を成しており、図２に破線で示すように、メタルダイアフラム（６０）の内環面側の端の全周が収納部（６４）に接合され、メタルダイアフラム（６０）の外環面側の端の全周が環状部（６３）に接合されている。この接合構成を詳しく言えば、図４に示すように、環状部６３及び連結部６５の全ては、メタルダイアフラム６０よりも収納空間側に位置し、収納部６４の底部は、メタルダイアフラム６０よりも導入空間側に位置している。そして、メタルダイアフラム（６０）の内環面によって囲まれた領域と、収納部（６４）の内部とが連通し、且つ、環状部（６３）の内環面と収納部（６４）との間の領域を閉塞するように、メタルダイアフラム６０の下面と、円環部６６，７０それぞれの上面とが接合されている。この構成により、環状部６３によって囲まれた領域が、収納部６４とメタルダイアフラム６０とによって閉塞されている。なお、連結部６５とメタルダイアフラム６０とは、中心線ＣＬの方向にて、第１円環部６６と連結部６５との厚さの差だけ離れており、収納部６４の底（先端）は、メタルダイアフラム６０よりも、導入空間側に突出している。
【００４３】
図４に示すように、温度センサ２３は、凹部６８の中に位置している。凹部６８の中の全ては、圧力伝達媒体１６よりも熱伝導率が高い樹脂部材２６によって満たされており、樹脂部材２６を介して、温度センサ２３が凹部６８内に固定されている。本実施形態では、温度センサ２３の本体部２４の一部が、凹部６８（収納部６４）の内壁面と接触している。なお、上記した性能を有する樹脂部材２６としては、銀フィラーなどの熱導電性の良い金属が添加されたエポキシ樹脂などを採用することができる。
【００４４】
次に、本実施形態に係るセンサ装置１００の作用効果を説明する。上記したように、圧力センサ２０を収容するための圧力検出室１５に、温度センサ２３が設けられている。これによれば、温度センサ２３を設けるための部材が新たに設けられた構成と比べて、センサ装置１００の体格の増大、及び、コストの増大が抑制される。また、温度センサ２３が圧力流体に晒されなくなるので、温度センサ２３の耐久性の低下が抑制される。
【００４５】
温度センサ２３は、メタルダイアフラム６０よりも剛性の高い、収納部６４内に位置している。これによれば、温度センサ２３の周囲が、圧力流体に晒された収納部６４によって囲まれるので、温度センサが収納部内に位置しない構成と比べて、温度センサ２３への圧力流体の熱伝導が早くなる。この結果、温度センサ２３の応答性が向上される。また、温度センサ２３に、メタルダイアフラム６０の変位による圧力が印加されることが抑制され、リード２５とターミナル３０との電気的な接続部位と、本体部２４との間に印加される圧力に差が生じることが抑制される。この結果、上記した電気的な接続部位に振動が生じることが抑制され、電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００４６】
温度センサ２３は、樹脂部材２６を介して、収納部６４に固定されている。これによれば、温度センサが圧力検出室内に浮いた構成と比べて、温度センサ２３（リード２５）とターミナル３０との電気的な接続部位に振動が生じることが抑制され、電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００４７】
収納部６４（凹部６８）は、温度センサ２３と樹脂部材２６とによって満たされている。これによれば、圧力検出室１５内への圧力伝達媒体１６の注入時に、凹部６８内への圧力伝達媒体１６の注入が抑制され、圧力伝達媒体１６の増大が抑制される。この結果、圧力伝達媒体１６の熱膨張に起因する熱応力が圧力センサ２０に印加されることが抑制され、圧力の検出精度の低下が抑制される。
【００４８】
樹脂部材２６は、圧力伝達媒体１６よりも熱伝導率が高い。これによれば、樹脂部材が圧力伝達媒体と熱伝導率が同一である構成と比べて、温度センサ２３への圧力流体の熱伝導が早くなる。この結果、温度センサ２３の応答性が向上される。
【００４９】
温度センサ２３（本体部２４）の一部が、凹部６８（収納部６４）の内壁面と接触している。これによれば、温度センサの一部が、収納部と接触していない構成と比べて、温度センサ２３への圧力流体の熱伝導が早くなる。この結果、温度センサ２３の応答性が向上される。
【００５０】
収納部６４の中心が、第２ハウジング５０の中心（導入空間の中心）を通る中心線ＣＬ上に位置している。したがって、図１に白抜き矢印で示される圧力流体が導入空間に流入してくると、先ず、メタルダイアフラム６０よりも剛性の高い収納部６４の底（先端）に圧力流体が衝突する。すると、この衝突によって圧力流体の流速が緩和されるので、急速な圧力流体が導入空間に流入したとしても、メタルダイアフラム６０に時間変化の早い圧力が印加されることが抑制される。このため、メタルダイアフラム６０に圧力の不均一が生じることが抑制され、圧力伝達媒体１６に圧力の不均一が生じることが抑制される。この結果、圧力伝達媒体１６に流れが生じることが抑制され、圧力センサ２０とターミナル３０、及び、温度センサ２３とターミナル３０それぞれの電気的な接続部位（ワイヤ３１、リード２５）に振動が生じることが抑制され、電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００５１】
圧力流体の圧力印加によってメタルダイアフラム６０が変位すると、初期位置を中心として、中心線ＣＬに沿う方向に振動する。したがって、連結部６５とメタルダイアフラム６０との間に空隙がないと両者が接触し、接触による応力印加のために、圧力検出室１５内の圧力が変動した結果、圧力の検出精度が低下する虞がある。これに対して、本実施形態では、連結部６５とメタルダイアフラム６０とは、中心線ＣＬの方向にて、第１円環部６６と連結部６５との厚さの差だけ離れており、両者の間に空隙がある。これによれば、両者の接触が抑制されるので、圧力の検出精度が低下することが抑制される。
【００５２】
圧力センサ２０と温度センサ２３は、接地ターミナルを共用している。これによれば、圧力センサと温度センサとが、ターミナルを共用しない構成と比べて、ターミナル３０の数が少なくなるので、センサ装置１００の体格の増大が抑制され、コストの増大が抑制される。
【００５３】
第１柱部１１における、メタルダイアフラム６０側の端部１１ａに、Ｏリング６２を設けるための第２溝１３ｂが形成され、第１溝１３ａが第２溝１３ｂによって囲まれている。これによれば、圧力伝達媒体１６の外部への漏れが抑制され、圧力伝達媒体１６の漏れによる圧力の検出精度の低下が抑制される。
【００５４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００５５】
本実施形態では、温度センサ２３がサーミスタである例を示した。しかしながら、温度センサ２３としては、上記例に限定されず、適宜採用することができる。
【００５６】
本実施形態では、凹部６８の全てが樹脂部材２６によって満たされた構成を示した。しかしながら、凹部６８の一部が樹脂部材２６によって満たされた構成を採用することもできる。
【００５７】
本実施形態では、温度センサ２３が樹脂部材２６を介して、収納部６４内に固定された例を示した。しかしながら、温度センサ２３が、収納部６４に固定されていなくとも良い。
【００５８】
本実施形態では、温度センサ２３の本体部２４の一部が凹部６８と接触した構成を示した。しかしながら、本体部２４が凹部６８と接触していない構成を採用することもできる。
【００５９】
本実施形態では、連結部６５とメタルダイアフラム６０との間に隙間がある例を示した。しかしながら、連結部６５とメタルダイアフラム６０との間に隙間がなくとも良い。この場合、連結部６５と、第１円環部６６の厚さとが等しくなる。また、連結部６５と、円環部７０，７１それぞれの厚さの和とが等しくなる。
【００６０】
本実施形態では、４つの連結部６５が環状部６３によって囲まれた領域内に配置された例を示した。しかしながら、連結部６５の数としては上記例に限定されず、１つ以上であればよい。
【００６１】
本実施形態では、リングウェルド６１が多数の円環状を成す部材によって構成された例を示した。しかしながら、本実施形態で円環状であると示した部材は、この形状に限らず、環状であれば適宜採用することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１０・・・第１ハウジング
２０・・・圧力センサ
２３・・・温度センサ
３０・・・ターミナル
５０・・・第２ハウジング
６０・・・メタルダイアフラム
６１・・・リングウェルド
６３・・・環状部
６４・・・収納部
６６・・・連結部
１００・・・センサ装置
【図１】
0005648590.tif 000002
【図２】
0005648590.tif 000003
【図３】
0005648590.tif 000004
【図４】
0005648590.tif 000005