(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備える塗布装置であって、
前記基板搬送部に設けられ、前記基板へ気体を噴出する気体噴出部と、
前記気体の温度を調節する温度調節部と
を備え、
前記基板搬送部は、
処理ステージが設けられ、前記塗布部に対応する塗布領域と、
搬入側気体噴出用ステージが設けられ、前記基板を搬入する基板搬入領域と、
搬出側気体噴出用ステージが設けられ、前記基板を搬出する基板搬出領域と
を有し、
前記処理ステージのステージ表面には、前記気体を噴出する複数の気体噴出口と、前記基板が搬送される搬送空間を吸引する複数の吸引口とが設けられ、
前記処理ステージは、前記吸引口から吸引された前記気体を前記気体噴出口へ循環させる循環経路を有し、
前記搬入側気体噴出用ステージ及び前記搬出側気体噴出用ステージの表面には、前記気体を噴出する複数の第二気体噴出口が設けられており、
前記温度調節部は、前記処理ステージ、前記搬入側気体噴出用ステージ及び前記搬出側気体噴出用ステージのそれぞれのステージ毎に前記気体の温度を調整可能である
ことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記温度調節部は、前記搬送空間の温度に合わせるように前記気体の温度を調節する
ことを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記温度調節部は、前記気体の温度を２０℃〜２５℃の範囲内に調節する
ことを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記気体噴出口は、前記処理ステージにおける前記搬送空間のみに前記気体を噴出する
ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記循環経路は、前記気体に含まれる異物の流通を規制するフィルタを有する
ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記気体を供給する経路上には、前記基板を搬送する前記搬送空間の温度を一定温度に保つように冷却機構及び加熱機構のうち少なくとも一方が設けられている
ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項７】
基板を浮上させて搬送しつつ前記基板に液状体を塗布する塗布方法であって、
気体の温度を調節し、温度が調節された前記気体を前記基板に噴出して前記基板を浮上させるものであり、
前記基板に前記液状体を塗布する際には、
複数の気体噴出口及び複数の吸引口が設けられ前記液状体が塗布される領域に対応して配置された処理ステージ上に、複数の前記気体噴出口から前記気体を噴出すると共に複数の前記吸引口によって前記基板が搬送される搬送空間を吸引することにより、前記基板を浮上させることと、
前記吸引口から吸引された前記気体を前記気体噴出口へ循環させることとを行い、
前記基板を搬入する際には、複数の搬入側気体噴出口が設けられた搬入側気体噴出用ステージ上に、複数の前記搬入側気体噴出口から前記基板へ気体を噴出することにより、前記基板を浮上させることを行い、
前記基板を搬出する際には、複数の搬出側気体噴出口が設けられた搬出側気体噴出用ステージ上に、複数の前記搬出側気体噴出口から前記基板へ気体を噴出することにより、前記基板を浮上させることを行い、
前記気体の温度の調節は、前記処理ステージ、前記搬入側気体噴出用ステージ及び前記搬出側気体噴出用ステージのそれぞれのステージ毎に行う
ことを特徴とする塗布方法。
【請求項８】
前記液状体を塗布する前に前記基板へ噴出する前記気体の温度を調節する
ことを特徴とする請求項７に記載の塗布方法。
【請求項９】
前記基板を搬入する前に前記基板へ噴出する前記気体の温度を調節する
ことを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の塗布方法。
【請求項１０】
前記基板を搬出する前に前記基板へ噴出する前記気体の温度を調節する
ことを特徴とする請求項７から請求項９のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項１１】
前記基板を搬送する前記搬送空間の温度に合わせるように前記気体の温度を調節する
ことを特徴とする請求項７から請求項１０のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項１２】
前記気体の温度を２０〜２５℃の範囲内に調節する
ことを特徴とする請求項７から請求項１１のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項１３】
前記各ステージ内において、前記基板の搬送位置によって異なる温度の気体が前記基板に噴出されるように前記気体の温度を調節する
ことを特徴とする請求項７から請求項１２のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置及び塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線や電極、カラーフィルタなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程、このレジスト膜をパターン露光する露光工程、その後に当該レジスト膜を現像する現像工程がそれぞれ行われる。
【０００３】
レジスト膜形成工程では、ガラス基板の表面上にレジスト膜を塗布する塗布装置が用いられる。塗布装置としては、例えばガラス基板をステージ上に浮上させて搬送し、ステージに対向して設けられたスリットノズルによって、浮上移動するガラス基板の表面に対してレジストを塗布する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このような塗布装置においては、従来、工場などに敷設されているエア供給源からのエアをガラス基板に噴射することによって当該ガラス基板を浮上させる構成であったが、エア使用量が大量になってしまうため、近年ではブロアーを用いてエアを供給する構成が提案されている。  
【特許文献１】特開２００５−２３６０９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ブロアーやコンプレッサー等のエア供給機構によって供給されるエアは、エア供給機構自身の発熱やエアの供給経路内の熱などによって、塗布装置を含む空間の温度、例えば塗布装置が配置されるクリーンルーム内などの温度よりも高くなってしまう。温度差のあるエアをガラス基板に吹き付けることにより、搬送中にガラス基板に温度のムラが発生する可能性がある。搬送中のガラス基板の温度ムラは、レジスト膜の乾燥ムラ、ひいては膜厚ムラの一因となるため、このような温度ムラを軽減する構成が求められている。
【０００６】
例えば、近年では、表示パネルの大型化に伴い、製造工程で用いられるガラス基板のサイズも大型化している。大型サイズのガラス基板においては、温度のムラがより顕著に発生する傾向にあり、このような温度ムラを軽減する構成が強く求められている。エア供給機構によって供給されるエアを用いる場合に限られず、例えば工場に敷設されているエア供給源から供給されるエアなど、他の供給源から供給されるエアを用いる場合も同様である。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、基板に発生する温度ムラを軽減することができ、液状体の膜厚ムラの発生を防ぐことができる塗布装置及び塗布方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する塗布部とを備える塗布装置であって、前記基板搬送部に設けられ、前記基板へ気体を噴出する気体噴出部と、前記気体の温度を調節する温度調節部とを備え、前記基板搬送部は、処理ステージが設けられ、前記塗布部に対応する塗布領域と、搬入側気体噴出用ステージが設けられ、前記基板を搬入する基板搬入領域と、搬出側気体噴出用ステージが設けられ、前記基板を搬出する基板搬出領域とを有し、前記処理ステージのステージ表面には、前記気体を噴出する複数の気体噴出口と、前記基板が搬送される搬送空間を吸引する複数の吸引口とが設けられ、前記処理ステージは、前記吸引口から吸引された前記気体を前記気体噴出口へ循環させる循環経路を有し、前記搬入側気体噴出用ステージ及び前記搬出側気体噴出用ステージの表面には、前記気体を噴出する複数の第二気体噴出口が設けられており、前記温度調節部は、前記処理ステージ、前記搬入側気体噴出用ステージ及び前記搬出側気体噴出用ステージのそれぞれのステージ毎に前記気体の温度を調整可能であることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、基板へ気体を噴出する気体噴出部が基板搬送部に設けられており、この気体の温度を調節する温度調節部を備えるので、当該温度調節部によって基板へ噴出される気体の温度を調節することができる。これにより、基板に発生する温度ムラを軽減することができ、液状体の膜厚ムラの発生を防ぐことができる。
【００１０】
上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記塗布部に対応する塗布領域を有し、前記温度調節部は、前記塗布領域に噴出される前記気体の温度を調節することを特徴とする。  
塗布領域では基板上に液状体が塗布されるため、特に気体の温度の管理を高精度に行う必要が高い。本発明によれば、基板搬送部が塗布部に対応する塗布領域を有し、温度調節部が塗布領域に噴出される気体の温度を調節することとしたので、気体の温度の調節が特に求められる塗布領域において基板に温度ムラが発生するのを軽減することができる。
【００１１】
上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記基板を搬出する基板搬出領域を有し、前記温度調節部は、前記基板搬出領域に噴出される前記気体の温度を調節することを特徴とする。  
液状体が塗布された後に基板に温度ムラが発生すると、当該温度ムラが基板上の液状体に影響を及ぼすことになり、この影響によって液状体の膜厚ムラが発生する可能性ある。本発明によれば、基板搬送部が基板を搬出する基板搬出領域を有し、温度調節部が基板搬出領域に噴出される気体の温度を調節することとしたので、液状体の塗布された基板に温度ムラが発生するのを軽減することができる。これにより、液状体の膜厚のムラを防ぐことができる。
【００１２】
上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記基板を搬入する基板搬入領域を有し、前記温度調節部は、前記基板搬入領域に噴出される前記気体の温度を調節することを特徴とする。  
液状体が塗布される前に基板に温度ムラが発生すると、基板の温度ムラが塗布される液状態に影響を及ぼすことになり、この影響によって液状体の膜厚ムラが発生する可能性がある。本発明によれば、基板搬送部が基板を搬入する基板搬入領域を有し、温度調節部が基板搬入領域に噴出される気体の温度を調節することとしたので、液状体の塗布される前の基板に温度ムラが発生するのを軽減することができる。これにより、液状体の膜厚ムラを防ぐことができる。
【００１３】
上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記塗布部に対応する塗布領域を有し、前記温度調節部は、前記基板搬送部のうち前記塗布領域に隣接する領域に噴出される前記気体の温度を調節することを特徴とする。  
本発明によれば、基板搬送部が塗布部に対応する塗布領域を有し、温度調節部が基板搬送部のうち塗布領域に隣接する領域に噴出される気体の温度を調節することとしたので、基板に液状体が塗布される前後のタイミングでそれぞれ基板に温度ムラが発生するのを軽減することができる。これにより、液状体の膜厚ムラを効果的に防ぐことができる。
【００１４】
上記の塗布装置は、前記基板を搬送する前記搬送空間の温度に合わせるように前記気体の温度を調節することを特徴とする。  
搬送中の基板の温度は、当該基板を搬送する搬送空間の温度とほぼ等しくなっている。本発明によれば、基板を搬送する搬送空間の温度に合わせるように気体の温度を調節することとしたので、搬送中の基板の温度が変化するのを防ぐことができる。これにより、基板に温度ムラが発生するのを防ぐことができる。
【００１５】
上記の塗布装置は、前記気体の温度を２０℃〜２５℃の範囲内に調節することを特徴とする。  
本発明によれば、気体の温度を常温に近い２０℃〜２５℃の範囲内に調節することとしたので、温度調節の負担を軽減することができる。
【００１６】
上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記塗布部に対応する塗布領域と、前記基板を搬入する基板搬入領域と、前記基板を搬出する基板搬出領域とを有し、前記温度調節部は、前記塗布領域、前記基板搬入領域及び前記基板搬出領域のそれぞれの領域毎に前記気体の温度を設定することを特徴とする。  
本発明によれば、基板搬送部が塗布部に対応する塗布領域と、基板を搬入する基板搬入領域と、基板を搬出する基板搬出領域とを有し、温度調節部が塗布領域、基板搬入領域及び基板搬出領域のそれぞれの領域毎に気体の温度を設定することとしたので、気体の温度をより高精度に調節することができる。
【００１７】
上記の塗布装置は、前記気体噴出部は、前記搬送空間に気体を噴出することを特徴とする。  
本発明によれば、気体噴出部が搬送空間に気体を噴出することとしたので、搬送空間を搬送される基板に温度調節された気体が噴出されることになる。これにより、基板に温度ムラが発生するのを軽減することができる。
【００１８】
上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記搬送空間の気体を吸引する吸引機構と、前記吸引機構によって吸引された前記気体を前記気体噴出部へ循環させる循環経路とを有することを特徴とする。  
本発明によれば、基板搬送部が搬送空間の気体を吸引する吸引機構と、吸引機構によって吸引された気体を気体噴出部へ循環させる循環経路とを有することとしたので、搬送空間上に配置される温度調節された気体を吸引し、当該気体を循環させて搬送空間へ噴出することができる。これにより、温度調節の負担を軽減することができる。
【００１９】
上記の塗布装置は、前記循環流路は、前記気体に含まれる異物の流通を規制するフィルタを有することを特徴とする。  
本発明によれば、循環流路が気体に含まれる異物の流通を規制するフィルタを有することとしたので、循環されて噴出される気体に異物が混入するのを防ぐことができる。
【００２０】
上記の塗布装置は、前記気体を供給する経路上には、前記基板を搬送する前記搬送空間の温度を一定温度に保つように冷却機構及び加熱機構のうち少なくとも一方が設けられていることを特徴とする。  
本発明によれば、気体を供給する経路上には、基板を搬送する搬送空間の温度を一定温度に保つように冷却機構及び加熱機構のうち少なくとも一方が設けられていることとしたので、当該冷却機構、加熱機構によって気体の温度を調節することができる。
【００２１】
本発明に係る塗布方法は、基板を浮上させて搬送しつつ前記基板に液状体を塗布する塗布方法であって、気体の温度を調節し、温度が調節された前記気体を前記基板に噴出して前記基板を浮上させるものであり、前記基板に前記液状体を塗布する際には、複数の気体噴出口及び複数の吸引口が設けられ前記液状体が塗布される領域に対応して配置された処理ステージ上に、複数の前記気体噴出口から前記気体を噴出すると共に複数の前記吸引口によって前記基板が搬送される搬送空間を吸引することにより、前記基板を浮上させることと、前記吸引口から吸引された前記気体を前記気体噴出口へ循環させることとを行い、前記基板を搬入する際には、複数の搬入側気体噴出口が設けられた搬入側気体噴出用ステージ上に、複数の前記搬入側気体噴出口から前記基板へ気体を噴出することにより、前記基板を浮上させることを行い、前記基板を搬出する際には、複数の搬出側気体噴出口が設けられた搬出側気体噴出用ステージ上に、複数の前記搬出側気体噴出口から前記基板へ気体を噴出することにより、前記基板を浮上させることを行い、前記気体の温度の調節は、前記処理ステージ、前記搬入側気体噴出用ステージ及び前記搬出側気体噴出用ステージのそれぞれのステージ毎に行うことを特徴とする。  
本発明によれば、気体の温度を調節し、温度が調節された当該気体を基板に噴出して基板を浮上させることとしたので、基板に発生する温度ムラを軽減することができ、液状体の膜厚ムラの発生を防ぐことができる。
【００２２】
上記の塗布方法は、前記液状体を塗布する前に前記基板へ噴出する前記気体の温度を調節することを特徴とする。  
本発明によれば、液状体を塗布する前に基板へ噴出する気体の温度を調節することとしたので、液状体の塗布される前の基板に温度ムラが発生するのを軽減することができる。これにより、液状体の膜厚ムラを防ぐことができる。
【００２３】
上記の塗布方法は、前記基板を搬入する前に前記基板へ噴出する前記気体の温度を調節することを特徴とする。  
本発明によれば、基板を搬入する前に基板へ噴出する気体の温度を調節することとしたので、基板を搬入する際に基板に温度ムラが発生するのを軽減することができる。これにより、液状体の膜厚ムラを防ぐことができる。
【００２４】
上記の塗布方法は、前記基板を搬出する前に前記基板へ噴出する前記気体の温度を調節することを特徴とする。  
本発明によれば、基板を搬出する前に基板へ噴出する気体の温度を調節することとしたので、基板を搬出する際、例えば基板に液状体を塗布した後に基板に温度ムラが発生するのを軽減することができる。これにより、液状体の膜厚ムラを防ぐことができる。
【００２５】
上記の塗布方法は、前記基板を搬送する前記搬送空間の温度に合わせるように前記気体の温度を調節することを特徴とする。  
本発明によれば、基板を搬送する搬送空間の温度に合わせるように気体の温度を調節することとしたので、搬送中の基板の温度が変化するのを防ぐことができる。これにより、基板に温度ムラが発生するのを防ぐことができる。
【００２６】
上記の塗布方法は、前記気体の温度を２０〜２５℃の範囲内に調節することを特徴とする。  
本発明によれば、気体の温度を常温に近い２０℃〜２５℃の範囲内に調節することとしたので、温度調節の負担を軽減することができる。
【００２７】
上記の塗布方法は、前記基板の搬送位置によって異なる温度の気体が前記基板に噴出されるように前記気体の温度を調節することを特徴とする。  
本発明によれば、基板の搬送位置によって異なる温度の気体が基板に噴出されるように気体の温度を調節することとしたので、より高精度に基板の温度ムラを軽減することができる。
【００２８】
上記の塗布方法は、前記搬送空間内に気体を噴出することを特徴とする。  
本発明によれば、搬送空間に気体を噴出することとしたので、搬送空間を搬送される基板に温度調節された気体が噴出されることになる。これにより、基板に温度ムラが発生するのを軽減することができる。
【００２９】
上記の塗布方法は、前記搬送空間の気体を吸引し、吸引した前記気体を前記基板に噴出することを特徴とする。  
本発明によれば、搬送空間の気体を吸引し、吸引した気体を基板に噴出することとしたので、温度調節の負担を軽減することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、基板へ気体を噴出する気体噴出部が基板搬送部に設けられており、この気体の温度を調節する温度調節部を備えるので、当該温度調節部によって基板へ噴出される気体の温度を調節することができる。これにより、基板に発生する温度ムラを軽減することができ、液状体の膜厚ムラの発生を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明の第１実施形態を図面に基づき説明する。  
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。  
図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部２と、塗布部３と、管理部４とを主要な構成要素としている。塗布装置１では、基板搬送部２によって基板が浮上した状態で搬送され、塗布部３によって基板上にレジストが塗布され、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。塗布装置１は、例えばクリーンルーム内など清浄な環境下に配置されて用いられることが好ましい。
【００３２】
図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向をＸＹＺ座標系を用いて説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。
【００３３】
（基板搬送部）  
まず、基板搬送部２の構成を説明する。  
基板搬送部２は、フレーム２１と、ステージ２２と、搬送機構２３とを有している。基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓがステージ２２上を＋Ｘ方向に搬送されるようになっている。
【００３４】
フレーム２１は、例えば床面上に載置されると共にステージ２２及び搬送機構２３を支持する支持部材である。フレーム２１は３つの部分に分割されており、当該３つの部分はＹ方向上に配列されている。フレーム中央部２１ａは、分割された３つの部分のうちＹ方向の中央に配置される部分であり、ステージ２２を支持している。フレーム側部２１ｂは、フレーム中央部２１ａの−Ｙ方向側に配置されており、搬送機構２３を支持している。フレーム側部２１ｂとフレーム中央部２１ａとの間には隙間が設けられている。フレーム側部２１ｃは、フレーム中央部２１ａの＋Ｙ方向側に配置されており、搬送機構２３を支持している。フレーム側部２１ｃとフレーム中央部２１ａとの間には隙間が設けられている。フレーム中央部２１ａ、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃはＸ方向に長手になっており、各部のＸ方向の寸法はほぼ同一になっている。
【００３５】
ステージ２２は、搬入側ステージ２５と、処理ステージ２７と、搬出側ステージ２８とを有している。搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８は、フレーム中央部２１ａ上に、この順序で、基板搬送方向の上流側から下流側へ（＋Ｘ方向に）配列されている。
【００３６】
搬入側ステージ２５は、例えばＳＵＳなどからなり、平面視でほぼ正方形の板状部材である。搬入側ステージ２５の形状を平面視略正方形にすることで、長手方向及び短手方向を有する基板を搬送する場合であっても、当該基板をいずれの方向にも搬送することができるようになっている。本実施形態では、搬入側ステージ２５上の領域が基板搬入領域２５Ｓとなる。基板搬入領域２５Ｓは、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する領域である。
【００３７】
搬入側ステージ２５には、エア噴出孔２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。エア噴出孔２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、それぞれ搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。
【００３８】
エア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、平面視でマトリクス状に配置されている。エア噴出孔２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。搬入側ステージ２５では、エア噴出孔２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。
【００３９】
昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５の基板搬入位置に設けられている。昇降ピン出没孔２５ｂは、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。
【００４０】
搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材とを有しており、搬入側ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持することで基板の位置を合わせるようになっている。
【００４１】
搬入側ステージ２５の−Ｚ方向側、すなわち、搬入側ステージ２５の裏面側には、リフト機構２６が設けられている。リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の基板搬入位置２５Ｌ（図６参照）に平面視で重なるように設けられている。リフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。
【００４２】
処理ステージ２７は、ステージ表面２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。本実施形態では、処理ステージ２７上の領域がレジスト塗布の行われる塗布処理領域２７Ｓである。
【００４３】
処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出孔２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引孔２７ｂとが設けられている。これらエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。処理ステージ２７の内部には、エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂを通過する気体の圧力に抵抗を与えるための図示しない溝が複数設けられている。この複数の溝は、ステージ内部においてエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂに接続されている。
【００４４】
処理ステージ２７では、エア噴出孔２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出孔２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出孔２７ａが密に設けられている。このため、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。
【００４５】
搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２５Ｓに設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法で構成されている。したがって、搬出側ステージ２８の形状についても、平面視略正方形となっている。本実施形態では、搬出側ステージ２８上の領域が基板搬出領域２８Ｓである。基板搬出領域２８Ｓは、レジストの塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する基板搬出領域２８Ｓである。
【００４６】
搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出孔２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。搬出側ステージ２８の−Ｚ方向側、すなわち、搬出側ステージ２８の裏面側には、リフト機構２９が設けられている。リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置に平面視で重なるように設けられている。リフト機構２９の昇降部材２９ａ及び昇降ピン２９ｂは、搬入側ステージ２５に設けられたリフト機構２６の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構２９は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２９ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。
【００４７】
搬送機構２３は、基板Ｓを保持して＋Ｘ方向に搬送する機構を有しており、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃ上に一対設けられている。この一対の搬送機構２３は、ステージ２２のＹ方向中央に対して線対称の構成になっており、当該線対称である点を除いては同一の構成となっている。したがって、以下、フレーム側部２１ｂに設けられる搬送機構２３を例に挙げて説明する。
【００４８】
搬送機構２３は、搬送機２３ａと、基板保持部２３ｂと、レール２３ｃとを有している。搬送機２３ａは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって、搬送機２３ａがレール２３ｃ上を移動可能になっている。
【００４９】
基板保持部２３ｂは、基板Ｓのうち−Ｙ方向側の側縁部を保持する保持部である。基板Ｓの当該側縁部は、ステージ２２に対してはみ出した部分であり、基板搬送方向に沿った一の側部である。基板保持部２３ｂは、搬送機２３ａの＋Ｘ方向側の面上にＹ方向に沿って例えば４つ設けられており、当該搬送機２３ａに取り付けられている。各基板保持部２３ｂには吸着パッドが設けられており、当該吸着パッドによって基板Ｓを吸着して保持するようになっている。
【００５０】
レール２３ｃは、フレーム側部２１ｂ上に設けられており、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在している。当該レール２３ｃを摺動することで搬送機２３ａが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。
【００５１】
なお、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃに設けられた各搬送機構２３は、独立して基板Ｓを搬送できるようになっている。例えば、図３に示すようにフレーム側部２１ｂに設けられた搬送機構２３と、フレーム側部２１ｃに設けられた搬送機構２３とで異なる基板Ｓを保持させることができるようになっている。この場合、各搬送機構２３によって基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板Ｓの半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば２つの搬送機構２３で１枚ずつ保持し、これら２つの搬送機構２３を＋Ｘ方向に並進させることによって、２枚の基板を同時に搬送させることもできるようになっている。
【００５２】
（塗布部）  
図２から図４に戻って、塗布部３の構成を説明する。  
塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２とを有している。
【００５３】
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがそれぞれフレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃに支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。
【００５４】
この門型フレーム３１は移動機構３４に接続されている。移動機構３４は、レール部材３５及び駆動機構３６を有している。レール部材３５はフレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃの溝２１ｄ内に例えば１本ずつ設けられており、それぞれＸ方向に延在している。各レール部材３５は、それぞれ管理部４よりも−Ｘ方向側に延在するように設けられている。駆動機構３６は、門型フレーム３１に接続され塗布部３をレール部材３５に沿って移動させるアクチュエータである。また、門型フレーム３１は、図示しない移動機構によりＺ方向にも移動可能になっている。
【００５５】
ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。支柱部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。ノズル３２には不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によってノズル３２が架橋部材３１ｂに対してＺ方向に移動可能になっている。門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの下面には、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端３２ｃと当該ノズル先端３２ｃに対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３が取り付けられている。このセンサ３３はＹ方向に沿って例えば３つ設けられている。
【００５６】
（管理部）  
管理部４の構成を説明する。  
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２のうち塗布部３に対して−Ｘ方向側に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。
【００５７】
予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１は塗布部３が塗布処理領域２７Ｓ上に配置されている状態でノズル３２に最も近くなる位置に設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａ近傍をリンス洗浄する装置であり、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。なお、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。
【００５８】
収容部４４のＹ方向の寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が収容部４４を超えてＸ方向に移動できるようになっている。また、門型フレーム３１は、収容部４４内に設けられる予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３について、これらの各部を跨ぐようにアクセスできるようになっている。
【００５９】
保持部材４５は、管理部移動機構４６に接続されている。管理部移動機構４６は、レール部材４７及び駆動機構４８を有している。レール部材４７は、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃの溝２１ｅ内にそれぞれ設けられており、それぞれＸ方向に延在している。各レール部材４７は、塗布部３の門型フレーム３１に接続されるレール部材３５の間に配置されている。各レール部材４７の−Ｘ方向の端部は、例えばフレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃの−Ｘ方向の端部まで設けられている。駆動機構４８は、保持部材４５に接続され管理部４をレール部材４７上に沿って移動させるアクチュエータである。
【００６０】
（エア噴出機構・吸引機構）  
図５は、基板搬送部２の搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８のエア噴出機構・吸引機構の構成を示す図である。同図をもとにして、上記の各ステージのエア噴出及びエア吸引に関する構成を説明する。
【００６１】
搬入側ステージ２５及び搬出側ステージ２８にはエア噴出機構５０、５５のみが設けられており、吸引機構は設けられていない。各エア噴出機構５０、５５の構成は両ステージにおいて同一の構成になっている。これらのエア噴出機構５０、５５は、それぞれブロアー５１、５６、温度コントロールユニット５２、５７、マニホールド５３、５８をそれぞれ有している。
【００６２】
各ブロアー５１、５６からは配管５０ａ、５５ａによって温度コントロールユニット５２、５７にそれぞれ接続されている。この温度コントロールユニット５２、５７は、例えば冷媒機構などの冷却機構や電熱線などの加熱機構が設けられており、これら冷却機構及び加熱機構によって、供給されるエアの温度を調節可能に構成されている。温度コントロールユニット５２と温度コントロールユニット５７とでは、独立してエアの温度を調節できるようになっている。温度コントロールユニット５２、５７は、配管５０ｂ、５５ｂによってマニホールド５３、５８にそれぞれ接続されている。
【００６３】
マニホールド５３、５８には、それぞれ温度センサ５４、５９が取り付けられている。温度センサ５４、５９は、マニホールド５３、５８内のエアの温度を計測し、計測結果をそれぞれ温度コントロールユニット５２、５７に送信するようになっている。温度コントロールユニット５２、５７では、この温度センサ５４、５９の計測結果をフィードバックさせてエアの温度を調節できるようになっている。このように、温度コントロールユニット５２、５７及び温度センサ５４、５９は、エアの温度をフィードバックさせて調節する温度調節機構８１、８２をそれぞれ構成している。
【００６４】
配管５０ｂ、５５ｂには圧力計が取り付けられており、配管５０ｃ、５５ｃによって搬入側ステージ２５及び搬出側ステージ２８にそれぞれ接続されている。各配管５０ａ〜５０ｃ、５５ａ〜５５ｃには、各種バルブが設けられている。また、配管５０ａ〜５０ｃ、５５ａ〜５５ｃには、気中パーティクル量を測定する気中パーティクル量測定器を設けてもよい。
【００６５】
一方、処理ステージ２７には、エア噴出機構６０に加えて吸引機構７０が設けられている。  
図６は、処理ステージ２７に設けられたエア噴出機構及び吸引機構の構成を示す図である。同図に示すように、エア噴出機構６０は、ブロアー６１、温度コントロールユニット６２、フィルタ６３、オートプレッシャーコントローラー（ＡＰＣ）６４、マニホールド６５、温度センサ６６及び噴出量監視ポート６７を有している。
【００６６】
ブロアー６１は、エア噴出機構にエアを供給するエア供給源であり、配管６０ａによって温度コントロールユニット６２に接続されている。エア供給源として、ブロアー６１の代わりに工場などのエア供給ラインを接続してもよい。
【００６７】
温度コントロールユニット６２は、例えば供給されるエアの温度を調節するユニットである。温度コントロールユニット６２内のエア流通部には、例えば冷媒機構などの冷却機構や電熱線などの加熱機構が設けられている。これらの冷却機構や加熱機構によって、エアの温度を上昇させたり下降させたりすることができるようになっている。温度コントロールユニット６２では、上記の温度コントロールユニット５２、５７に対して独立してエアの温度を調節できるようになっている。温度コントロールユニット６２は、配管６０ｂによってＡＰＣ６４に接続されている。
【００６８】
配管６０ｂにはフィルタ６３が設けられている。フィルタ６３は供給されるエアに混合する異物を除去する部位である。また、配管６０ｂに不図示の逃がし弁を設ける構成であっても構わない。
【００６９】
ＡＰＣ６４は、エアの供給量を調節するユニットである。ＡＰＣ６４は、バタフライバルブ６４ａとコントローラ６４ｂとを有している。コントローラ６４ｂはバタフライバルブ６４ａの開度を調節できるようになっており、当該バタフライバルブ６４ａの開度を調節することでエアの供給量を調節可能になっている。ＡＰＣ６４は、配管６０ｃを介してマニホールド６５に接続されている。
【００７０】
配管６０ｃには、流量計６９ａ及び圧力計６９ｂが取り付けられている。これら流量計６９ａ及び圧力計６９ｂによって配管６０ｃ内のエアの流量及び圧力が測定されるようになっている。各測定結果は、例えばＡＰＣ６４へ送信されるようになっている。
【００７１】
マニホールド６５は、配管６０ｃを流通するエアを分岐するユニットである。当該マニホールド６５において、配管６０ｃは分岐された複数の配管６０ｄに接続されている。各配管６０ｄは、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａに接続されている。したがって、ＡＰＣ６４からのエアは、配管６０ｃ及び各配管６０ｄを介してエア噴出孔２７ａから噴出されるようになっている。
【００７２】
温度センサ６６は、マニホールド６５内のエアの温度を測定するセンサである。温度センサ６６によって測定されたエアの温度のデータは、例えば通信回線などを介して温度コントロールユニット６２へ送信されるようになっている。温度コントロールユニット６２では、この温度センサ６６の計測結果をフィードバックさせることでエアの温度を調節できるようになっている。このように、温度コントロールユニット６２及び温度センサ６６は、エアの温度をフィードバックさせて調節する温度調節機構８３を構成している。
【００７３】
噴出量監視ポート６７は、エアの流量検知用のポートを有する構成になっており、この流量検知用のポートによってステージ直下の気体流量を検出可能になっている。この噴出量監視ポート６７には流量計６７ａ及び圧力計６７ｂが設けられており、エア噴出孔２７ａから噴出されるエアの流量及び圧力が測定可能になっている。流量計６７ａ及び圧力計６７ｂによる測定結果は、ＡＰＣ６４内のコントローラ６４ｂに送信されるようになっている。
【００７４】
また、上記の配管６０ａ〜６０ｅには、各種のバルブ等が取り付けられており、各バルブにおいて適宜開度を調節できるようになっている。
【００７５】
吸引機構７０は、ブロアー７１と、オートプレッシャーコントローラー（ＡＰＣ）７２と、トラップタンク７３と、マニホールド７４と、吸引圧監視ポート７５とを有している。ブロアー７１、ＡＰＣ７２、トラップタンク７３、マニホールド７４は、互いに配管７０ａ〜７０ｃによって接続されており、各配管７０ａ〜７０ｃには各種バルブが取り付けられている。なお、ブロアー７１の代わりに工場などのエア吸引ラインを使用してもよい。また、マニホールド７４が設けられない構成であっても構わない。
【００７６】
ＡＰＣ７２は、エアの供給量を調節するバタフライバルブ７２ａとコントローラ７２ｂとが設けられている。吸引量監視ポート７５は、配管７０ｅによって処理ステージ２７に接続され、当該接続部分にエアの流量検知用のポートが接続された構成になっている。吸引量開始ポート７５では、この流量検知用のポートによって処理ステージ２７の直下の気体流量を検出可能になっている。また、吸引量監視ポート７５には流量計７５ａ及び圧力計７５ｂが取り付けられており、エア吸引孔２７ｂによって吸引されるエアの流量及び圧力を測定可能になっている。流量計７５ａ及び圧力計７５ｂによる測定結果は、ＡＰＣ７２内のコントローラ７２ｂに送信されるようになっている。
【００７７】
ＡＰＣ７２とエア吸引孔２７ｂとの間に流量計を設けて、測定結果を電線（図中破線で示す）等を介してＡＰＣ７２内のコントローラ７２ｂに送信するようにしても良い。配管６０ｃと配管７０ｃとの間は接続部８０によって接続されており、パージ用の洗浄液吸引ラインと真空吸引（エア吸引）ラインとを切り替え可能になっている。
【００７８】
（塗布動作）  
次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。  
図７は、塗布装置１の動作過程を示す平面図である。同図を参照して、基板ＳにレジストＲを塗布する動作を説明する。この動作では、短手方向が搬送方向に平行になるように基板Ｓを基板搬入領域２５Ｓに搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２７Ｓでレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２８Ｓから搬出する。図７では管理部４の図示を省略し、搬入側ステージ２５の構成を判別しやすくした。また、門型フレーム３１を破線で示し、ノズル３２及びセンサ３３の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。
【００７９】
基板搬入領域２５Ｓに基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置２５Ｌの−Ｙ方向側に搬送機２３ａを配置させ、吸着パッド２３ｆの高さ位置を基板Ｓの浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、エア吸引孔２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、ステージ２２の表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。
【００８０】
このとき、搬入側ステージ２５のエア噴出機構５０、処理ステージ２７のエア噴出機構６０及び搬出側ステージ２８のエア噴出機構５５においては、それぞれ温度センサ５４、５９、６６によって、エア噴出孔２５ａ、２７ａ、２８ａから噴出されるエアの温度が測定され、測定結果が温度コントロールユニット５２、５７、６２に送信される。
【００８１】
温度コントロールユニット５２、５７、６２では、当該測定結果に基づいて、自身の内部に流通するエアの温度を調節する。このときの調節温度としては、塗布装置１の周囲の温度とほぼ等しくなる温度が好ましい。このような温度としては、塗布装置１が配置されうるクリーンルーム内の温度、例えば２０℃〜２５℃程度の温度とすることができる。エアの温度が２５℃を超えると当該エアの熱によって基板Ｓが変形する虞があるため、エアの温度範囲が上記範囲内に抑えられることが好ましい。
【００８２】
この温度調節に際しては、予め塗布装置１の周囲の温度を測定し、測定した周囲の温度を基準温度として温度コントロールユニット５２、５７、６２の不図示のコントローラなどに記憶させておくようにしても良いし、例えば別途温度計を配置し当該温度計によって測定した温度を基準温度としても良い。基準温度と温度センサ５４、５９、６６によって測定された温度とが異なる場合には、エアの温度が基準温度に合わせるように温度コントロールユニット５２、５７、６２によってエアの温度を調節する。このように温度コントロールユニット５２、５７、６２と温度センサ５４、５９、６６とをそれぞれ温度調節機構８１、８２、８３として機能させることで、エア噴出孔２５ａ、２７ａ、２８ａから噴出されるエアの温度は、塗布装置１の周囲の温度とほぼ等しくなる。
【００８３】
塗布装置１が上記のようにスタンバイされた後、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図７に示す基板搬入位置２５Ｌに基板Ｓが搬送されてきたら、昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。この昇降部材２６ａの動作により、基板Ｓが昇降ピン２６ｂに持ち上げられ、当該基板Ｓの受け取りが行われる。また、アライメント装置２５ｄの長孔から位置合わせ部材をステージ表面２５ｃに突出させておく。
【００８４】
基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。このとき、ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われる。
【００８５】
位置合わせの後、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された各基板保持部２３ｂの吸着パッドを基板Ｓの裏面に吸着させて基板Ｓを保持する。基板Ｓの裏面を基板保持部２３ｂによって保持させた後、搬送機２３ａをレール２３ｃに沿って移動させる。搬送機２３ａの移動に伴って基板Ｓが＋Ｘ方向への移動を開始する。
【００８６】
搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａから噴出されるエアの温度が塗布装置１の周囲の温度にほぼ等しくなるよう調節されているため、基板Ｓが搬入側ステージ２５に搬入される際、当該エアに接する基板Ｓには温度ムラが発生しにくくなり、レジストＲの膜厚ムラが形成されにくくなる。
【００８７】
基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、図７に示すように、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓへ向けてレジストＲを吐出する。レジストＲの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機２３ａによって基板Ｓを搬送させながら行う。基板Ｓの移動に伴い、図７に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。このとき、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａから噴出されるエアの温度は、塗布装置１の周囲の温度にほぼ等しくなるよう調節されているため、当該エアに接する基板Ｓには温度ムラが発生しにくくなり、レジストＲの膜厚ムラが形成されにくくなる。
【００８８】
レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機２３ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図７に示す基板搬出位置２８Ｕまで基板Ｓが搬送される。
【００８９】
基板Ｓが基板搬出位置２８Ｕに到達したら、リフト機構２９の昇降部材２９ａを＋Ｚ方向に移動させる。昇降部材２９ａの移動により、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。基板Ｓを搬送アームに渡した後、搬送機２３ａを再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置２５Ｌまで戻し、次の基板Ｓが搬送されるまで待機させる。
【００９０】
基板Ｓの搬出に際し、搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａから噴出されるエアの温度は、塗布装置１の周囲の温度にほぼ等しくなるよう調節されているため、当該エアに接する基板Ｓには温度ムラが発生しにくくなり、レジストＲの膜厚ムラが形成されにくくなる。
【００９１】
次の基板Ｓの搬送を行う場合には、例えばフレーム側部２１ｃ上に設けられた搬送機構２３によって基板Ｓを保持して搬送するようにする。また、当該次の基板Ｓが搬送されてくるまでの間、塗布部３では、ノズル３２の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。図８に示すように、レール部材３５によって門型フレーム３１を管理部４の位置まで−Ｘ方向へ移動させる。
【００９２】
管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２の先端をノズル洗浄装置４３にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置４３によってノズル先端３２ｃを洗浄する。
【００９３】
ノズル先端３２ｃの洗浄後、当該ノズル３２を予備吐出機構４１にアクセスさせる。予備吐出機構４１では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の先端の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａからレジストを予備吐出する。
【００９４】
予備吐出動作を行った後、門型フレーム３１を元の位置に戻す。フレーム側部２１ｃ上に設けられた搬送機構２３によって次の基板Ｓが搬送されてきたら、ノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Ｓにレジスト膜Ｒを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質なレジスト膜Ｒが形成されることになる。
【００９５】
なお、必要に応じて、例えば管理部４に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせても良い。ディップ槽４２では、ノズル３２の開口部３２ａをディップ槽４２に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。
【００９６】
このように、本実施形態によれば、基板Ｓへエアを噴出するエア噴出機構５０、５５、６０が基板搬送部２に設けられており、このエアの温度を調節する温度調節機構８１、８２、８３を備えるので、当該温度調節機構８１、８２、８３によって基板Ｓへ噴出されるエアの温度を調節することができる。これにより、基板Ｓに発生する温度ムラを軽減することができ、基板Ｓ上に塗布されたレジストＲの膜厚ムラの発生を防ぐことができる。
【００９７】
また、本実施形態によれば、温度調節機構８１〜８３が搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８のそれぞれに設けられており、各ステージにおいて独立してエアの温度を設定することとしたので、気体の温度をより高精度に調節することができる。
【００９８】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
例えば、上記実施形態においては、ブロアーから供給されるエアに対して温度調節を行い、当該温度調節を行ったエアを噴出する構成としたが、これに限られることは無く、例えば吸引機構７０によって吸引したエアをエア噴出機構に循環させ、当該循環させたエアを噴出する構成であっても構わない。例えばエア噴出機構６０と吸引機構７０とを接続する接続部８０を介して循環させる構成とすることも可能であり、また、エア噴出機構６０と吸引機構７０との間に別途循環経路を設けることで吸引されたエアを循環させる構成であっても構わない。また、吸引機構７０からエア噴出機構５０、５５へとエアを循環させる構成であっても構わない。なお、上記のように吸引機構７０によって吸引したエアを循環させる場合、循環経路に異物の通過を規制するフィルタを配置する構成としても構わない。また、ステージ２２上のエアをエア噴出機構５０、５５、６０へと循環させる構成を有していても構わない。
【００９９】
また、上記実施形態においては、温度センサ５４、５９、６６をそれぞれマニホールド５３、５８、６５に取り付ける構成としたが、これに限られることは無く、他の箇所に取り付ける構成、例えば配管に取り付ける構成やエア噴出孔２５ａ、２７ａ、２８ａに取り付ける構成であっても構わない。
【０１００】
また、上記実施形態においては、温度センサを各ステージのエア噴出孔に対応する箇所に取り付ける構成としたが、これに限られることは無く、例えば処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａから噴出されるエアについてのみ温度センサを設ける構成であっても構わない。また、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａから噴出されるエアについてのみ温度センサを設ける構成であっても構わない。
【０１０１】
また、上記実施形態においては、搬入側ステージ２５及び搬出側ステージ２８上にエアの温度を全体的に調節する構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側ステージ２５の一部又は搬出側ステージ２８の一部から噴出されるエアについてのみ温度を調節するような構成であっても構わない。この場合、例えば搬入側ステージ２５のうち処理ステージ２７に接する領域や、搬出側ステージ２８のうち処理ステージ２７に接する領域など、処理ステージ２７を中心とする一領域上に噴出されるエアの温度が調節される構成とすることが好ましい。
【０１０２】
また、上記実施形態においては、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８のそれぞれから噴出されるエアを同一の温度に調節する構成であったが、これに限られることは無く、それぞれのステージにおいて異なる温度に調節する構成としても構わない。また、例えば搬出側ステージ２８においては、基板Ｓ上に塗布されたレジストＲを乾燥可能な温度に調節できるようにしても構わない。これにより、レジストＲの乾燥工程に要する時間を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明の実施の形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。
【図２】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。
【図３】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。
【図４】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。
【図５】ステージにエアを供給する機構の構成を示す図。
【図６】エア供給機構及び吸引機構の構成を示す図。
【図７】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【図８】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。
【符号の説明】
【０１０４】
Ｓ…基板  Ｒ…レジスト  １…塗布装置  ２…基板搬送部  ３…塗布部  ２５…搬入側ステージ  ２５Ｓ…基板搬入領域  ２５ａ…エア噴出孔  ２７…処理ステージ  ２７ａ…エア噴出孔  ２７ａ…エア噴出口  ２７ｂ…エア吸引孔  ２７Ｓ…塗布処理領域  ２８…搬出側ステージ  ２８ａ…エア噴出孔  ２８Ｓ…基板搬出領域  ２８Ｕ…基板搬出位置  ５０、５５、６０…エア噴出機構  ５１、５６、６１…ブロアー  ５２、５７、６２…温度コントロールユニット  ５３、５８、６５…マニホールド  ５４、５９、６６…温度センサ  ７０…吸引機構  ８０…接続部  ８１〜８３…温度調節機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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