(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塩化ビニル系樹脂組成物がロール加工工程を経て製膜された塩化ビニル系樹脂フィルムであって、
前記塩化ビニル系樹脂組成物は、少なくとも塩化ビニル系樹脂、及び、アニオン系界面活性剤からなる帯電防止剤を含有し、かつノニオン系界面活性剤を含有しないものであり、
前記アニオン系界面活性剤からなる帯電防止剤は、アルキルスルホネートであり、
前記アルキルスルホネートは、炭素数が１４〜１７の直鎖状のアルキル基の末端に、スルホネート基が結合した構造を有し、
前記帯電防止剤の含有量が、前記塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して０．３〜０．５重量部であることを特徴とする塩化ビニル系樹脂フィルム。
【請求項２】
表面抵抗率が、１×１０１３Ω／□以上である請求項１に記載の塩化ビニル系樹脂フィルム。
【請求項３】
少なくともロール加工工程を有する成形方法を用いて塩化ビニル系樹脂組成物を製膜する塩化ビニル系樹脂フィルムの製造方法であって、
前記塩化ビニル系樹脂組成物は、少なくとも塩化ビニル系樹脂、及び、アニオン系界面活性剤からなる帯電防止剤を含有し、かつノニオン系界面活性剤を含有しないものであり、
前記アニオン系界面活性剤からなる帯電防止剤は、アルキルスルホネートであり、
前記アルキルスルホネートは、炭素数が１４〜１７の直鎖状のアルキル基の末端に、スルホネート基が結合した構造を有し、
前記帯電防止剤の含有量が、前記塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して０．３〜０．５重量部であることを特徴とする塩化ビニル系樹脂フィルムの製造方法。
【請求項４】
少なくともロール加工工程を有する成形方法が、カレンダー成形である請求項３に記載の塩化ビニル系樹脂フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塩化ビニル系樹脂フィルム、及び、塩化ビニル系樹脂フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
塩化ビニル系樹脂フィルムは、電気絶縁フィルム、家具や建材、電気製品、車両内装材等の化粧フィルムの基材、マーキングフィルム等の装飾フィルムの基材、粘着テープや絆創膏の基材等、種々の製品に使用されている。
また、このような塩化ビニル系樹脂フィルムは、カレンダー成形法、Ｔダイ押出成形法、キャスト法等の製膜方法を用いて製造されている。
これらの製膜方法のうち、カレンダー成形法は、厚さの薄いフィルムを品質良く、かつ、高い生産性で製造することができる点で、塩化ビニル系樹脂フィルムの製造方法として有効ある。
【０００３】
カレンダー成形法では、カレンダーロールに保持された樹脂組成物は大気に晒されており、また、塩化ビニル系樹脂は絶縁体であり、塩化ビニル系樹脂フィルムの製造工程（製膜工程）ではフィルム材料が帯電しやすく、特に、フィルム材料がカレンダーロールから剥離する際に剥離帯電しやすいため、大気中の異物（ホコリやゴミ）を吸い寄せ、その異物がフィルム内に入り込み、その結果、その部分がフィッシュアイ等の異物欠点となり、フィルムの外観を著しく損ねることがあった。そのため、フィッシュアイ等の異物欠点の発生を回避し、良好な外観を付与することが求められていた。
【０００４】
一方、従来より、塩化ビニル系樹脂フィルムに帯電防止剤を配合し、完成したフィルムの表面抵抗値を高めることにより、塩化ビニル系樹脂フィルムに帯電防止性能を付与することは知られており、帯電防止剤としては、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、高級アルコール等のノニオン系界面活性剤や、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、アルキルスルホン酸ナトリウム等のアニオン系界面活性剤等の種々の帯電防止剤が知られていた（例えば、特許文献１〜３参照）。
しかしながら、フィルム材料（塩化ビニル系樹脂組成物）に特定の帯電防止剤を所定量配合することで、カレンダー成形時の加工性を確保しつつ、フィッシュアイ等の異物欠点の発生を回避できることは一切知られていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２５３４８号公報
【特許文献２】特開平５−１６３４０７号公報
【特許文献３】特開平９−１９４６６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者は、フィッシュアイ等の異物欠点の発生が回避され、良好な外観を有する塩化ビニル系樹脂フィルムを提供すべく鋭意検討を重ね、塩化ビニル系樹脂組成物に特定の帯電防止剤を所定量配合することで、ロール加工時のフィッシュアイ等の異物欠点の発生を回避でき、外観の良好な塩化ビニル系樹脂フィルムとなることを見出し本発明を完成した。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の塩化ビニル系樹脂フィルムは、塩化ビニル系樹脂組成物がロール加工工程を経て製膜された塩化ビニル系樹脂フィルムであって、
上記塩化ビニル系樹脂組成物は、少なくとも塩化ビニル系樹脂、及び、アニオン系界面活性剤からなる帯電防止剤を含有し、
上記帯電防止剤の含有量が、上記塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して０．１〜１重量部であることを特徴とする。
【０００８】
上記塩化ビニル系樹脂フィルムにおいて、表面抵抗率は、１×１０１３Ω/□以上であることが好ましい。
また、上記塩化ビニル系樹脂フィルムにおいて、上記帯電防止剤の含有量は、上記塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して０．１〜０．５重量部であることが好ましい。
【０００９】
本発明の塩化ビニル系樹脂フィルムの製造方法は、少なくともロール加工工程を有する成形方法を用いて塩化ビニル系樹脂組成物を製膜する塩化ビニル系樹脂フィルムの製造方法であって、
上記塩化ビニル系樹脂組成物は、少なくとも塩化ビニル系樹脂、及び、アニオン系界面活性剤からなる帯電防止剤を含有し、
上記帯電防止剤の含有量が、上記塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して０．１〜１重量部であることを特徴とする。
【００１０】
上記塩化ビニル系樹脂フィルムの製造方法において、少なくともロール加工工程を有する成形方法は、カレンダー成形であることが好ましい。
【００１１】
上記塩化ビニル系樹脂フィルムの製造方法において、上記帯電防止剤の含有量は、上記塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して０．１〜０．５重量部であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の塩化ビニル系樹脂フィルムは、所定の方法で製膜された塩化ビニル系樹脂フィルムであり、塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して０．１〜１重量部のアニオン系界面活性剤からなる帯電防止剤を含有するため、フィッシュアイ等の異物欠点を有さない極めて良好な外観を有する塩化ビニル系樹脂フィルムである。
【００１３】
また、本発明の塩化ビニル系樹脂フィルムの製造方法は、塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して０．１〜１重量部のアニオン系界面活性剤からなる帯電防止剤を含有する塩化ビニル系樹脂組成物を、ロール加工工程を有する成形方法を用いて製膜する方法であるため、優れた加工性で、優れた外観を有する塩化ビニル系樹脂フィルムを好適に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施例における剥離帯電量の測定箇所を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
まずは、本発明の塩化ビニル系樹脂フィルムについて説明する。
本発明の塩化ビニル系樹脂フィルムは、塩化ビニル系樹脂組成物がロール加工工程を経て製膜された塩化ビニル系樹脂フィルムであって、
上記塩化ビニル系樹脂組成物は、少なくとも塩化ビニル系樹脂、及び、アニオン系界面活性剤からなる帯電防止剤を含有し、
上記帯電防止剤の含有量が、上記塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して０．１〜１重量部であることを特徴とする。
【００１６】
上記塩化ビニル系樹脂フィルムは、塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、０．１〜１重量部のアニオン系界面活性剤からなる帯電防止剤（以下、単にアニオン系帯電防止剤ともいう）を含有することを技術的特徴とし、帯電防止剤として、所定量のアニオン系帯電防止剤を含有することが極めて重要である。
【００１７】
上記アニオン系帯電防止剤としては、例えば、アルキルスルホネート、アルキルベンゼンスルホネート、アルキルサルフェート、アルキルホスフェート等が挙げられる。これらはそれぞれ、ナトリウム塩、カリウム塩及びカルシウム塩のいずれであっても良い。
これらのなかでは、アルキルスルホネートが好ましい。その理由は、少量の添加で極めて外観に優れ、絶縁性を備えた塩化ビニル系樹脂フィルムとなるからである。
【００１８】
更に、上記アルキルスルホネートは、アルキル基の炭素数が１０〜１８であるものが好ましく、１４〜１７であるものがより好ましい。本発明の効果を享受するのに特に適しているからである。また、上記アルキル基は、直鎖状であってもよいし、分岐鎖を有していてもよい。
また、上記アルキルスルホネートにおいて、スルホネート基（例えば、−ＳＯ３Ｎａ）は、アルキル基の末端に結合していても良いし、側鎖に結合していても良い。
上記アルキルスルホネートは、アルキル基が直鎖状で、かつ、その末端にスルホネート基が結合したものが特に好ましい。
【００１９】
また、上記アニオン系帯電防止剤は、１種類のみを使用しても良いし、２種類以上を併用してもよい。
また、本発明の塩化ビニル系樹脂組成物は、上記アニオン系帯電防止剤以外の帯電防止剤を含有しないことが好ましい。製膜時の加工性に劣り、外観の良好な塩化ビニル系樹脂フィルムとならない場合があるからである。
【００２０】
上記アニオン系帯電防止剤の含有量は、上記塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して０．１〜１重量部である。アニオン系帯電防止剤の含有量が上記範囲にあると、フィルム表面にフィッシュアイ等の異物欠点が存在せず、フィルム外観が極めて良好となるからである。
これに対し、上記アニオン系帯電防止剤の含有量が０．１重量部未満では、ロール加工工程において、剥離帯電を抑制するには不十分で、フィルム表面に異物欠点が発生し、フィルムの外観が劣化することとなり、また、１重量部を超えると、帯電防止剤の凝集物が残る可能性がある。また、フィルム中の帯電防止剤量が過多となることから、フィルム製膜後、時間経過とともにブリードしたり、ブルームしたりし、外観性能上問題となる。更には、塩化ビニル系樹脂フィルムの絶縁性が低下する原因となる。
上記アニオン系帯電防止剤の含有量は、０．１〜０．５重量部であることが好ましい。０．５重量部を超えると、ロール加工工程における加工性が低下し、フィルムとして、フローマークが発生して外観が悪くなる場合があるからである。
【００２１】
上記塩化ビニル系樹脂としては、例えば、塩化ビニルの単独重合体、塩化ビニルとこれと共重合可能な他の単量体との共重合体等が挙げられる。
上記共重合可能な他の単量体としては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル、エチレン、プロピレン、スチレン等のオレフィン、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル等の（メタ）アクリル酸エステル、マレイン酸ジブチル、マレイン酸ジエチル等のマレイン酸ジエステル、フマル酸ジブチル、フマル酸ジエチル等のフマル酸ジエステル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル、塩化ビニリデン、臭化ビニル等のハロゲン化ビニル、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記共重合可能な他の単量体の共重合体における含有量は、通常、５０重量％以下であり、好ましくは１０重量％以下である。
【００２２】
上記塩化ビニル系樹脂の平均重合度は特に限定されないが、８００〜１５００であることが好ましい。
なお、本発明において、塩化ビニル系樹脂の平均重合度は、ＪＩＳ  Ｋ  ６７２１「塩化ビニル樹脂試験方法」に準拠して測定した平均重合度を意味する。
【００２３】
上記塩化ビニル系樹脂組成物は、可塑剤を含有してもよい。
上記可塑剤としては特に限定されず、従来から塩化ビニル系樹脂組成物に使用されているものを用いることができ、具体例としては、例えば、フタル酸オクチル（ジ−２−エチルヘキシルフタレート）、フタル酸ジブチル、フタル酸ジノニル等のフタル酸ジエステル、アジピン酸ジオクチル、セバシン酸ジオクチル等の脂肪族二塩基酸ジエステル、トリクレジルホスフエート、トリオクチルホスフエート等のリン酸トリエステル、エポキシ化大豆油やエポキシ樹脂等エポキシ系可塑剤、高分子ポリエステル可塑剤等が挙げられる。
【００２４】
上記高分子ポリエステル可塑剤としては、例えば、フタル酸のポリエチレングリコールジエステル、ポリプロピレングリコールジエステル、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールジエステル等のポリアルキレングリコールジエステル、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族二塩基酸のポリエチレングリコールジエステル、ポリプロピレングリコールジエステル、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールジエステル等のポリアルキレングリコールジエステル等が挙げられる。これらの可塑剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２５】
上記可塑剤の含有量は、上記塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、５〜１００重量部が好ましく、１０〜６０重量部がより好ましい。
５重量部未満では、フィルムが硬く、加工性が悪くなる場合があり、一方、１００重量部を超えると、柔らかすぎて加工がしにくい場合がある。
【００２６】
上記塩化ビニル系樹脂組成物は、更に安定剤を含有してもよい。
上記安定剤としては、例えば、エポキシ系安定剤、バリウム系安定剤、カルシウム系安定剤、スズ系安定剤、亜鉛系安定剤、カルシウム−亜鉛系（Ｃａ−Ｚｎ系）やバリウム−亜鉛系（Ｂａ−Ｚｎ系）等の複合安定剤、脂肪酸カルシウム、脂肪酸亜鉛、脂肪酸バリウム等の金属石ケン、ハイドロタルサイト、β−ジケトン化合物、グリシジルメタクリレートとメタクリル酸メチルの共重合体等が挙げられる。
これらの安定剤は、単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。
【００２７】
また、上記安定剤の含有量は、ポリ塩化ビニル樹脂１００重量部に対して、０．５〜５重量部が好ましい。
０．５重量部未満では、熱安定剤としての効果を充分に享受することができないことがあり、５重量部を超えると、加工時にプレートアウトすることがあるからである。
【００２８】
上記塩化ビニル系樹脂組成物には、必要に応じて、着色剤、紫外線吸収材、滑剤、改質剤、充填剤、希釈剤、発泡剤等のポリ塩化ビニル樹脂に一般的に使用される各種添加剤を更に含有してもよい。
【００２９】
本発明の塩化ビニル系樹脂フィルムは、ここまで説明した塩化ビニル系樹脂組成物がロール加工工程を経て製膜されたフィルムである。
本発明において、塩化ビニル系樹脂フィルムは、ロール加工工程を経て製膜されたフィルムであればよい。
【００３０】
ここで、ロール加工工程とは、溶融状態にあるフィルム状の樹脂組成物が、一旦ロール表面に保持（展開）されたままロールの円周方向を移動した後、ロール表面から剥離される工程をいう。
なお、ここで、溶融状態にある樹脂組成物とは、その粘度が１５０℃〜２００℃において１×１０５ｍＰａ・ｓ以下である樹脂組成物をいう。
そして、このようなロール加工工程を有する最も代表的な製膜方法（フィルムの成形方法）としては、カレンダー成形が挙げられる。
ただし、上記塩化ビニル系樹脂フィルムを成形する方法は、カレンダー成形に限定されるわけではなく、Ｔダイ押出成形法等のカレンダー成形以外のフィルムの成形方法であっても、その工程の一部に上記ロール加工工程を有する場合には、上記塩化ビニル系樹脂フィルムを製造する方法として用いることができる。
【００３１】
上記塩化ビニル系樹脂フィルムの厚さは、０．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．１ｍｍ以下であることがより好ましい。
カレンダー成形等のロール加工工程を有するフィルムの製造方法では、厚さが０．５ｍｍ以下のフィルムを作製する際に、特にフィッシュアイの発生が問題になりやすく、本発明の塩化ビニル系樹脂フィルムの効果を享受するのに特に適しているからである。
なお、上記塩化ビニル系樹脂フィルムの厚さの下限は特に限定されないが、製膜することができればどれだけ薄くても良いが、通常、製膜することができる下限が０．０４ｍｍ程度である。
【００３２】
上記塩化ビニル系樹脂フィルムは、その表面抵抗値が１×１０１３Ω／□以上であることが好ましい。
上記表面抵抗値がこの範囲にあると、絶縁フィルムとして好適だからである。
【００３３】
本発明の塩化ビニル系樹脂フィルムは、電気絶縁フィルム、家具や建材、電気製品、車両内装材等の化粧フィルムの基材、マーキングフィルム等の装飾フィルムの基材、粘着テープや絆創膏の基材等、従来より塩化ビニル系樹脂フィルムが使用されている種々の用途に好適に使用することができ、特に、絶縁性の要求される用途に好適である。
このような構成を備えた本発明の塩化ビニル系樹脂フィルムは、後述する本発明の塩化ビニル系樹脂フィルムの製造方法により好適に製造することができる。
【００３４】
次に、本発明の塩化ビニル系樹脂フィルムの製造方法について説明する。
本発明の塩化ビニル系樹脂フィルムの製造方法は、少なくともロール加工工程を有する成形方法を用いて塩化ビニル系樹脂組成物を製膜する塩化ビニル系樹脂フィルムの製造方法であって、
上記塩化ビニル系樹脂組成物は、少なくとも塩化ビニル系樹脂、及び、アニオン系界面活性剤からなる帯電防止剤を含有し、
上記帯電防止剤の含有量が、上記塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して０．１〜１重量部であることを特徴とする。
【００３５】
本発明の塩化ビニル系樹脂フィルムの製造方法は、上記塩化ビニル系樹脂１００重量部に対してアニオン系帯電防止剤０．１〜１重量部を含有する塩化ビニル系樹脂組成物をフィルム材料とするため、フィッシュアイ等の異物欠点が無く、外観の良好な塩化ビニル系樹脂フィルムを優れた加工性で製造することができる。
そして、アニオン系帯電防止剤の含有量が０．５重量部以下であると、特に加工性に優れることとなる。
【００３６】
以下、本発明の塩化ビニル系樹脂フィルムの製造方法について、ロール加工工程を有する成形方法がカレンダー成形である場合を例に、工程順に説明する。
【００３７】
本発明の製造方法では、まず、少なくとも塩化ビニル系樹脂、及び、アニオン系界面活性剤からなる帯電防止剤を含有し、上記帯電防止剤の含有量が、上記塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して０．１〜１重量部である塩化ビニル系樹脂組成物を調製する工程（成形前工程）を行う。
ここで、上記塩化ビニル系樹脂組成物の組成は、既に説明した通りである。
【００３８】
上記成形前工程では、押出機やバンバリーミキサを用いて、塩化ビニル系樹脂組成物の原料混合物を溶融混錬する。
ここで溶融混練の温度は特に限定されず、塩化ビニル系樹脂組成物の組成に応じて適宜選択すれば良いが、通常、１３０〜２００℃程度である。
【００３９】
次いで、溶融した原料混合物をカレンダーロールに供給、圧延することで、塩化ビニル系樹脂フィルを作製する。
ここで、カレンダー成形の形式は、特に限定されず、例えば、逆Ｌ型、Ｚ型、直立２本型、Ｌ型、傾斜３本型等を挙げることができる。
また、カレンダー温度は、温度は特に限定されず、塩化ビニル系樹脂組成物の組成に応じて適宜選択すれば良いが、通常、１６０〜２００℃程度である。
【００４０】
上記塩化ビニル系樹脂フィルムの製造方法で製造する塩化ビニル系樹脂フィルムは、その厚さが０．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．１ｍｍ以下であることがより好ましい。
本発明の効果を、顕著に享受することができるからである。
【００４１】
本発明のビニル系樹脂フィルムの製造方法において、ロール加工工程を有する成形方法は、カレンダー成形に限定されるわけではなく、既に説明したロール加工工程を備えたＴダイ押出成形法等であってもよい。その際、加工条件（ロール温度等）は塩化ビニル系樹脂組成物の組成等を考慮して適宜決定すればよい。
【００４２】
以下、本発明について実施例を掲げてさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００４３】
（実施例１）
平均重合度１０５０のポリ塩化ビニル樹脂（カネカ社製、Ｓ１００１Ｎ）１００重量部、可塑剤としてジオクチルフタレート２３重量部、バリウム・亜鉛系安定剤（ＡＤＥＫＡ社製、ＡＣ２５８）３重量部、及び、アニオン系界面活性剤からなる帯電防止剤としてアルキルスルホン酸ナトリウム（クラリアント社製、ホスタスタットＨＳ−１）０．１重量部を、１８０℃のテストロールで混練し、塩化ビニル系樹脂組成物を得た。
【００４４】
次に、得られた塩化ビニル系樹脂組成物を用いて下記の方法で塩化ビニル系樹脂フィルムを製造し、剥離帯電量を測定するととともに、外観を目視観察した。
図１は、剥離帯電量の測定箇所を説明するための模式図である。
即ち、上記塩化ビニル系樹脂組成物をバンバリーミキサで混練後、ドロップロールで調整し、逆Ｌ型４本カレンダー１０に投入してシーティングし、巻き取りして厚さ０．１ｍｍ×幅１ｍの塩化ビニル系樹脂フィルム１１を１０００ｍ製造した。このとき、４本目のカレンダーロール１０ａの温度は１８０℃とした。
ここで、フィルムを製造した際に、フィルムの、４本目のカレンダーロール１０ａから剥離したフィルム材料の表面（図１中、「Ａ」参照）の剥離帯電量（１８０℃）を非接触ハンディ静電気測定器（春日電機社製、ＫＳＤ−１０００）で測定した。結果は表１に示した。
【００４５】
また、得られた塩化ビニル系樹脂フィルムを目視観察し、１０００ｍあたりのフィルム中の異物欠点の個数（フィッシュアイの個数）をカウントした。結果は表１に示した。
【００４６】
また、カレンダー成形時の加工性（ロール加工性）について、４本目のカレンダーロール１０ａとフィルムとの剥離状態、滑性を目視観察し、下記の基準で評価した。結果を表１に示した。
〇：問題なし。
△：やや剥離しやすい。
×：滑性が良すぎる。
【００４７】
更に、得られた塩化ビニル系樹脂フィルムの表面抵抗値を下記の方法で測定した。結果を表１に示した。
即ち、フィルム表面にプローブを当て１０００Ｖの電圧をかけ、１０ｓｅｃ保持によりハイレスターＵＰ（三菱化学アナリテック社製）で表面抵抗値を測定した。
【００４８】
（実施例２−４、比較例１−７）
帯電防止剤の配合量及び種類を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして塩化ビニル系樹脂組成物を得た。
その後、実施例１と同様にして、フィルムを作製し、剥離帯電量、異物欠点の個数、カレンダー成形時の加工性、及び、表面抵抗値を評価した。結果を表１に示した。
【００４９】
【表１】
0005721181.tif 000002
【００５０】
表１に示した結果より、塩化ビニル系樹脂１００重量部に対してアニオン系帯電防止剤を０．１〜１重量部含有する塩化ビニル系樹脂組成物を用いて製造した塩化ビニル系樹脂フィルムは、異物欠点が少なく、その外観が良好であることが明らかとなった。
また、上記アニオン系帯電防止剤の配合量を塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、０．１〜０．５とすることで、ロール加工性もより良好となることが明らかとなった。
一方、比較例４〜６に示すように、帯電防止剤として、アニオン系帯電防止剤以外の帯電防止剤（ノニオン系帯電防止剤であるポリグリセリンポリ脂肪酸エステル）を使用した場合には、剥離帯電を充分に防止することができず、フィルム表面の異物欠点の発生を防止することができないことも明らかとなった。
【００５１】
なお、ここでは、実験結果として明らかにはしていないが、ノニオン系帯電防止剤を多量に配合することで剥離帯電を防止することができるが、その場合、加工性や熱安定性が悪化し、更にはフィルムの物性変化（表面抵抗値の増大）を引き起こすことも明らかとなっている。
【符号の説明】
【００５２】
１０  逆Ｌ型４本カレンダー
１１  塩化ビニル系樹脂フィルム
【図１】
0005721181.tif 000003