(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂からなる基材層に、複数の線状導体を形成する工程と、
前記基材層を複数重ねて加熱および加圧する工程と、
を行う多層基板の製造方法であって、
前記線状導体を形成する工程において、同一の基材層の線状導体に相対的に線幅が広い部分と狭い部分とを形成し、
積層方向に隣接する基材層において、前記広い部分は、隣接する基材層の前記狭い部分と、当該狭い部分の線幅方向の両側に形成されている前記広い部分の端部と、平面視で重なることを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記基材層が３層以上積層されていることを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
【請求項３】
各基材層の線状導体が接続されることにより、コイルが形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記コイルは、前記基材層の主面に沿って延びる直線部分を有し、
前記コイルの直線部分に、前記広い部分と前記狭い部分とが形成されていることを特徴とする請求項３に記載の多層基板の製造方法。
【請求項５】
積層方向に隣接する基材層において、一方の基材層の前記広い部分は、他方の基材層の前記狭い部分と、当該狭い部分の線幅方向の両側に形成されている前記広い部分の端部と、平面視で重なり、
前記他方の基材層の前記狭い部分の線幅方向の両側に形成されている前記広い部分の少なくとも一方は、前記一方の基材層の前記広い部分の線幅方向に隣接する前記狭い部分と、平面視で重なることを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載の多層基板の製造方法。
【請求項６】
熱可塑性樹脂からなる基材層に複数の線状導体が形成され、前記基材層を複数重ねてなる多層基板であって、
前記線状導体は、同一の基材層において、相対的に線幅が広い部分と狭い部分とを有し、
積層方向に隣接する基材層において、前記広い部分は、隣接する基材層の前記狭い部分と、当該狭い部分の線幅方向の両側に形成されている前記広い部分の端部と、平面視で重なることを特徴とする多層基板。
【請求項７】
各基材層の線状導体が層間接続されることによりコイルが形成されていることを特徴とする請求項６に記載の多層基板。
【請求項８】
請求項７に記載の多層基板と、
前記多層基板のコイルに電流を流す給電部と、
を備えたことを特徴とする電磁石。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂からなる基材層を複数重ねてなる多層基板の製造方法、多層基板および電磁石に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁体に導体をパターニングして、コイルを形成したものが知られている。例えば、特許文献１には、ポリイミドフィルムの両面に線状の導体を渦巻き状にパターニングして層間接続することにより、スパイラル型コイルを形成したものが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０４−３６８１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、熱可塑性樹脂からなる基材層を複数重ねて加熱圧着を行う場合、加熱圧着時に当該熱可塑性樹脂が流動するため、線状の導体が積層方向に傾く場合がある。このように線状導体が傾くと、積層方向に近接する線状導体同士が接触して短絡してしまう可能性がある。【０００５】
積層方向の線状導体の傾きを抑えるには、例えば線状導体の線幅を広くすることが考えられる。しかし、線状導体の線幅を広くするためには、平面方向に隣接する線状導体との中心間隔（ピッチ）を広くする必要があり、線幅を広くすると、配線密度が低下してしまう。【０００６】
そこで、本発明の目的は、配線密度を低下させずに、加熱圧着時における線状導体の積層方向の傾きを抑え、積層方向に近接する線状導体同士の接触を防止する多層基板の製造方法、多層基板および電磁石を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる基材層に、複数の線状導体を形成する工程と、前記基材層を複数重ねて加熱および加圧する工程と、を行う。そして、本発明の多層基板の製造方法は、前記線状導体形成工程において、同一の基材層の線状導体に相対的に線幅が広い部分と狭い部分とを形成し、積層方向に隣接する基材層において、前記広い部分は、隣接する基材層の前記狭い部分と、当該狭い部分の線幅方向の両側に形成されている前記広い部分の端部と、平面視で重なることを特徴とする。【０００８】
このように、本発明の多層基板の製造方法は、同一の基材層の線状導体に相対的に線幅が広い部分と狭い部分とを形成する。そして、広い部分の下側（または上側）には、平面視して狭い部分が重なっている。また、当該狭い部分の両側に形成されている広い部分の端部は、下側（または上側）の広い部分の端部と重なっている。すなわち、広い部分は、端部同士が重なって、広い部分の間に狭い部分が配置される。【０００９】
線幅の広い部分は、端部同士が重なっていることで熱可塑性樹脂の流体としての抵抗が高まり、積層方向の傾きが抑えられる。狭い部分は、広い部分に挟まれ、当該広い部分の積層方向の傾きが抑えられているため、狭い部分の積層方向の傾きも抑えられることになる。多層基板は、当該狭い部分が存在することにより、平面方向に隣接する線状導体との中心間隔（ピッチ）を広くする必要がない。したがって、配線密度を低下させずに加熱圧着時における線状導体の積層方向の傾きを抑え、積層方向において近接する線状導体同士の接触を防止することができる。【００１０】
なお、多層基板は、基材層が２層であっても積層方向の傾きを抑える効果を有するが、好ましくは３層以上とすれば、狭い部分が上下で広い部分に挟まれ、より積層方向の傾きを抑えることができる。【００１１】
また、積層方向に隣接する基材層において、一方の基材層の前記広い部分は、他方の基材層の前記狭い部分と、当該狭い部分の線幅方向の両側に形成されている前記広い部分の端部と、平面視で重なり、前記他方の基材層の前記狭い部分の線幅方向の両側に形成されている前記広い部分の少なくとも一方は、前記一方の基材層の前記広い部分の線幅方向に隣接する前記狭い部分と、平面視で重なる態様とすることで、より積層方向の傾きを抑える態様とすることが好ましい。すなわち、広い部分を互い違いに配置することで熱可塑性樹脂の流体としての抵抗を高くして、より強固に積層方向の傾きを抑えることもできる。【００１２】
なお、本発明の多層基板の製造方法は、線状導体が互いに接続されることにより、コイルを形成する場合に好適である。この構成では、コイルを形成する線状導体の配線密度を低下させないようにすることができるので、コイルのインダクタンス値を低下させずに加熱圧着時における線状導体の傾きを抑えることができる。【００１３】
また、コイルの基材層の主面に沿って延びる直線部分は、非直線部分（例えば角部分）に比べると特に積層方向に傾きやすい箇所となるため、当該コイルの比較的長い直線部分に広い部分と狭い部分とを形成することが好ましい。【００１４】
また、本発明の多層基板は、熱可塑性樹脂からなる基材層に複数の線状導体が形成され、前記基材層を複数重ねてなる多層基板であって、前記線状導体は、同一の基材層において、相対的に線幅が広い部分と狭い部分とを有し、積層方向に隣接する基材層において、前記広い部分は、隣接する基材層の前記狭い部分と、当該狭い部分の線幅方向の両側に形成されている前記広い部分の端部と、平面視で重なることを特徴とする。【００１５】
上述したように、多層基板は、線状導体に線幅の広い部分と狭い部分とが存在し、線幅の広い部分は、端部同士が重なって配置されることで熱可塑性樹脂の流体としての抵抗が高まり、積層方向の傾きが抑えられる。狭い部分は、広い部分に挟まれ、当該広い部分の積層方向の傾きが抑えられているため、狭い部分の積層方向の傾きも抑えられることになる。多層基板は、当該狭い部分が存在することにより、平面方向に隣接する線状導体との中心間隔（ピッチ）を広くする必要がない。したがって、配線密度を低下させずに加熱圧着時における線状導体の積層方向の傾きを抑え、積層方向において近接する線状導体同士の接触を防止することができる。【００１６】
また、多層基板は、複数の線状導体が互いに接続されることによりコイルを形成することが好ましい。また、当該コイルに電流を流す給電部をさらに備えた電磁石として用いることも可能である。
【発明の効果】
【００１７】
この発明によれば、配線密度を低下させずに、加熱圧着時における線状導体の積層方向の傾きを抑え、積層方向に近接する線状導体同士の接触を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】多層基板の各基材層の分解平面図である。
【図２】多層基板の断面図である。
【図３】多層基板の製造方法を示す図である。
【図４】本実施形態の多層基板と従来の多層基板とを比較する図である。
【図５】従来の多層基板の他の態様を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態に係る多層基板について説明する。図１は、多層基板１０１の各基材層の分解平面図であり、図２（Ａ）は、図１中において一点鎖線で示す位置での多層基板１０１の断面図である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）中においては、一点鎖線で示した領域１００の部分を拡大した図である。
【００２０】
多層基板１０１は、上面側から順に、基材層１０、基材層１１、基材層１２、基材層１３および基材層１４が積層されてなる。基材層１０、基材層１１、基材層１２、基材層１３および基材層１４は、同種の熱可塑性樹脂からなる。熱可塑性樹脂は、例えば液晶ポリマ樹脂である。なお、液晶ポリマ樹脂以外の熱可塑性樹脂の種類としては、例えばＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）等があり、液晶ポリマ樹脂に代えてこれらを用いてもよい。
【００２１】
基材層１１、基材層１２、基材層１３および基材層１４の上面には、それぞれコイル導体２１、コイル導体２２、コイル導体２３およびコイル導体２４が形成されている。コイル導体２１、コイル導体２２、コイル導体２３およびコイル導体２４は、それぞれ平面視して渦巻き状にパターニングされ、それぞれ複数の線状導体（例えば後述の線状導体２１５、線状導体２１６および線状導体２１７）を含んでいる。
【００２２】
基材層１１の内部のうち、コイル導体２１の一方の端部（中心側の端部）２１Ａが形成されている箇所には、ビア導体６１が形成されている。ビア導体６１は、当該コイル導体２１の一方の端部２１Ａと、コイル導体２２の一方の端部（中心側の端部）２２Ａとを層間接続する。基材層１２の内部のうち、コイル導体２２の他方の端部（外側の端部）２２Ｂが形成されている箇所には、ビア導体６２が形成されている。
【００２３】
ビア導体６２は、コイル導体２２の他方の端部２２Ｂとコイル導体２３の他方の端部（外側の端部）２３Ｂとを層間接続する。基材層１３の内部のうち、コイル導体２３の一方の端部２３Ａが形成されている箇所には、ビア導体６３が形成されている。ビア導体６３は、コイル導体２３の一方の端部２３Ａとコイル導体２４の一方の端部（中心側の端部）２４Ａとを層間接続する。
【００２４】
最上面の基材層１０は、第１端子電極３０Ａおよび第２端子電極３０Ｂが形成されている。基材層１０の内部のうち、第２端子電極３０Ｂが形成されている箇所には、ビア導体４０Ｂが形成されている。ビア導体４０Ｂは、当該第２端子電極３０Ｂと、コイル導体２１の他方の端部（外側の端部）２１Ｂとを層間接続する。
【００２５】
基材層１０の内部のうち、第１端子電極３０Ａが形成されている箇所には、ビア導体４０Ａが形成されている。ビア導体４０Ａは、当該第１端子電極３０Ａと、基材層１１の上面に設けられた電極５１とを層間接続する。基材層１１の内部のうち、電極５１が設けられた箇所には、ビア導体４１が形成されている。ビア導体４１は、電極５１と、基材層１２の上面に設けられた電極５２とを層間接続する。基材層１２の内部のうち、電極５２が設けられた箇所には、ビア導体４２が形成されている。ビア導体４２は、電極５２と、基材層１３の上面に設けられた電極５３とを層間接続する。基材層１３の内部のうち、電極５３が設けられた箇所には、ビア導体４３が形成されている。ビア導体４３は、電極５３と、コイル導体２４の他方の端部（外側の端部）２４Ｂとを層間接続する。
【００２６】
多層基板１０１は、このようにして各ビア導体により各基材層のコイル導体が接続されることにより、コイルを形成する。最上面の基材層１０に設けられた第１端子電極３０Ａおよび第２端子電極３０Ｂには、給電部（不図示）が接続され、当該給電部がコイルに電流を流すことで、多層基板１０１を電磁石として機能させることができる。
【００２７】
このような多層基板１０１は、まず各基材層に電極およびコイル導体を形成し、基材層を複数重ねて加熱および加圧することにより製造する。
【００２８】
図３は、多層基板の製造方法を示す図である。多層基板の製造方法は、まず図３（Ａ）に示すように、基材層を用意する工程からなる。基材層は、片面全体に予め金属（例えば銅箔）が貼り付けられた状態の樹脂シートから、必要とする面積を切り出すことで用意される。図３（Ａ）では、片面全体に銅箔２１Ｎが貼り付けられた基材層１１を用意する例を示す。他の基材層についても同様である。
【００２９】
次に、図３（Ｂ）に示すように、銅箔２１Ｎをパターニングすることで、コイル導体２１を形成する（本発明の線状導体を形成する工程の一例である）。パターニングの手法は、例えばフォトリソグラフィやスクリーン印刷を用いる。線状導体を形成する工程は、他の基材層についても同様に行われる。なお、図示はしていないが、線状導体を形成する工程では、各電極も形成される。また、図示はしていないが、線状導体を形成する工程において（または他の工程において）、基材層にはビアホールが開けられ、当該ビアホールに導電性ペーストが埋められることにより各ビア導体も形成される。
【００３０】
次に、図３（Ｃ）に示すように、各基材層（基材層１０、基材層１１、基材層１２、基材層１３および基材層１４）を積層する。最後に、図３（Ｄ）に示すように、加熱プレス機により加熱および加圧する（本発明の加熱および加圧する工程の一例である）。この際、熱可塑性樹脂が流動して基材層間の隙間（銅箔の厚みに起因する隙間）が熱可塑性樹脂により埋められるとともに各基材層が互いに溶着される。
【００３１】
このようにして製造された多層基板１０１は、各基材層が熱プレスにより強固に接合され、かつ上述のビアホールに埋められた導電性ペーストが固化するため、コイル導体およびビア導体は、界面が強固に接合される。また、電極およびビア導体も、界面が強固に接合される。
【００３２】
そして、上記線状導体を形成する工程では、各コイル導体のうち各基材層の主面に沿って延びる直線部分に、相対的に線幅が広い部分と狭い部分とを形成する。これにより、多層基板１０１は、各コイル導体の直線部分において相対的に線幅が広い部分と狭い部分とを有することになる。例えば、図１に示すように、コイル導体２１のうち、コイルの最も外側の直線部分（線状導体２１５と称する。）のうち図中の右側部分は相対的に線幅が広い部分（広幅部）である。その内側の直線部分（線状導体２１６と称する。）は、相対的に線幅が狭い部分（狭幅部）である。また、さらにその内側の直線部分（線状導体２１７と称する。）は、広幅部である。
【００３３】
また、コイル導体２２のうち、コイルの最も外側の直線部分（線状導体２２５と称する。）のうち図中の右側部分は相対的に線幅が広い部分（広幅部）であり、その内側の直線部分（線状導体２２６と称する。）は、相対的に線幅が狭い部分（狭幅部）である。
【００３４】
さらに、多層基板１０１の広幅部は、積層方向に隣接する基材層の狭幅部の全体と、当該狭幅部の線幅方向の両側に形成されている広幅部の端部と、平面視で重なる。例えば、図２（Ｂ）の拡大図に示すように、基材層１２の上面に形成された広幅部である線状導体２２５は、隣接する基材層１１の上面に形成された狭幅部である線状導体２１６と平面視して重なっている。さらに、線状導体２１６の両側に形成されている線状導体２１５および線状導体２１７の端部と、平面視して重なっている。
【００３５】
このように、多層基板１０１は、同一基材層の線状導体に広幅部と狭幅部とが設けられ、広幅部は、積層方向に隣接する広幅部の端部と重なって配置されることで熱可塑性樹脂の流体としての抵抗が高まり、積層方向の傾きが抑えられる。狭幅部は、積層方向で広幅部に挟まれ、当該広幅部の積層方向の傾きが抑えられているため、狭幅部の積層方向の傾きも抑えられることになる。また、多層基板は、当該狭幅部が存在することにより、平面方向に隣接する線状導体との中心間隔（ピッチ）を広くする必要がない。したがって、配線密度を低下させずに加熱圧着時における線状導体の積層方向の傾きを抑え、近接する線状導体同士の接触を防止することができる。
【００３６】
以下、図面を参照して、本実施形態の多層基板１０１の利点を説明する。まず、図４は、本実施形態の多層基板１０１と従来の多層基板９０１とを比較する図である。図４（Ａ）は、本実施形態に係る多層基板１０１の一部の基材層を示した部分平面図であり、図４（Ｂ）は、比較対象として従来の多層基板９０１の一部の基材層を示した部分平面図である。図４（Ｃ）は、本実施形態に係る多層基板１０１の積層前の各基材層を示した部分断面図（図４（Ａ）中の１点鎖線に示す位置での断面図）であり、図４（Ｄ）は、比較対象として従来の多層基板９０１の積層前の各基材層を示した部分断面図（図４（Ｂ）中の１点鎖線に示す位置での断面図）である。図４（Ｅ）は、本実施形態に係る多層基板１０１の熱プレス後の部分断面図（図４（Ａ）中の１点鎖線に示す位置での断面図）であり、図４（Ｆ）は、比較対象として従来の多層基板９０１の熱プレス後の部分断面図（図４（Ｂ）中の１点鎖線に示す位置での断面図）である。
【００３７】
図４（Ｂ）、図４（Ｄ）および図４（Ｆ）に示すように、従来の多層基板９０１の構造では、線状導体の線幅Ｗ０＝１００μｍ、積層後の層間距離Ｈ１＝２０μｍ、および線状導体の厚みＨ２＝２０μｍであった場合に、各基材層を積層して熱プレスを行うと、熱可塑性樹脂の流動によって、線状導体が積層方向に傾き、近接する線状導体同士が接触して短絡してしまう場合があった。
【００３８】
これに対し、本実施形態の多層基板１０１は、図４（Ａ）、図４（Ｃ）および図４（Ｅ）に示すように、従来と同じ層間距離Ｈ１＝２０μｍ、線状導体の厚みＨ２＝２０μｍとしながら、広幅部の線幅はＷ１＝１５０μｍとし、狭幅部の線幅はＷ２＝５０μｍとしている。この場合、図４（Ｅ）に示すように、各基材層を積層して熱プレスを行ったとしても、線状導体が大きく積層方向に傾くことがなく、近接する線状導体同士が接触することがない。
【００３９】
また、このように広幅部を設けた場合であっても、狭幅部が存在することで、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示すように、平面方向に隣接する線状導体間のギャップＤ１および線状導体を形成するピッチ（平面方向に隣接する線状導体の中心距離）Ｐ１は変わっていない。したがって、本実施形態の多層基板１０１は、従来の多層基板９０１に対して、配線密度を低下させずに加熱圧着時における線状導体の積層方向の傾きを抑え、近接する線状導体同士の接触を防止することができる。
【００４０】
なお、上述の例では、層間距離Ｈ１＝２０μｍ、および線状導体の厚みＨ２＝２０μｍの場合を示したが、本発明者は、他にも、層間距離Ｈ１＝１８μｍに対して線状導体の厚みＨ２＝１２μｍの場合、層間距離Ｈ１＝１８μｍに対して線状導体の厚みＨ２＝１８μｍの場合、層間距離Ｈ１＝２５μｍに対して線状導体の厚みＨ２＝１８μｍの場合、層間距離Ｈ１＝１３μｍに対して線状導体の厚みＨ２＝１８μｍの場合についても、加熱圧着時における線状導体の積層方向の傾きを抑え、近接する線状導体同士の接触を防止することができる効果を確認している。
【００４１】
以上のことから、層間距離Ｈ１が、線状導体の厚みＨ２の約０．５倍〜約１．５倍程度の場合において、同一基材層で相対的に線幅が広い部分と狭い部分とを形成し、積層方向に隣接する基材層において、広幅部が隣接する基材層の狭幅部と、当該狭幅部の両側に形成されている広幅部の端部と、平面視で重なる箇所を設けることで、加熱圧着時における線状導体の積層方向の傾きを抑え、近接する線状導体同士の接触を防止することができると考えられる。
【００４２】
また、従来の多層基板９０１が線幅Ｗ０＝１００μｍに対して線状導体の厚みＨ２＝２０μｍであった場合に線状導体の積層方向の傾きが大きくなっていたのに対して、本実施形態の多層基板１０１は、線幅が１００μｍより広い箇所を設けたことにより加熱圧着時における線状導体の積層方向の傾きを抑え、近接する線状導体同士の接触を防止することができたため、線状導体の線幅が線状導体の厚みの５倍より大きい場合に、積層方向の傾きを抑える効果が大きいと言える。したがって、線状導体の厚みＨ２＝１２μｍの場合において、広幅部の線幅Ｗ１は６０μｍより大きい（Ｗ１＞５・Ｈ２）場合に、積層方向の傾きを抑える効果が大きくなる。なお、狭幅部の線幅は、断線を防止するために最低でも１０〜３０μｍ程度とすることが好ましい。
【００４３】
図５は、従来の多層基板の他の態様を示す図である。上述したように、図５（Ａ）に示すような従来の多層基板９０１の構造では、各基材層を積層して熱プレスを行うと、熱可塑性樹脂の流動によって線状導体が積層方向に傾き、積層方向に近接する線状導体同士が接触して短絡してしまう場合があった。
【００４４】
これに対し、図５（Ｂ）の多層基板９０２に示すように線状導体の線幅を広くすれば積層方向の傾きを抑えることができる。また、図５（Ｃ）の多層基板９０３に示すように広幅部を互い違いに配置することで熱可塑性樹脂の流体としての抵抗を高くして、より強固に積層方向の傾きを抑えることもできる。しかし、線状導体の線幅を広くするためには、平面方向に隣接する線状導体との中心間隔（ピッチ）を広くする必要があり、線幅を広くすると、配線密度が低下してしまう。そして、図５（Ｄ）の多層基板９０４に示すように、図５（Ｃ）に示した例よりも相対的に線幅を狭くすれば、配線密度を高めることができるが、線幅を狭くした分だけ線状導体が積層方向に傾く可能性が高くなる。
【００４５】
これに対し、本実施形態の多層基板１０１は、図５（Ｃ）の多層基板９０３と同様に広幅部の端部同士が重なって配置されているため、熱可塑性樹脂の流体としての抵抗が高くなり、強固に積層方向の傾きを抑えることができる。また、狭幅部分が存在することにより、平面方向に隣接する線状導体との中心間隔（ピッチ）を広くする必要がなく、図５（Ａ）の多層基板９０１に対して配線密度が低下していない。さらに、狭幅部は、積層方向で広幅部に挟まれ、当該広幅部の積層方向の傾きが抑えられているため、狭幅部の積層方向の傾きも抑えられることになる。したがって、多層基板１０１は、配線密度を低下させずに、加熱圧着時における線状導体の積層方向の傾きを強固に抑え、近接する線状導体同士の接触を防止することができる。
【００４６】
なお、多層基板は、基材層が２層であっても積層方向の傾きを抑える効果を有するが、３層以上とすることが好ましい。３層以上とすれば、狭幅部が上下で広幅部に挟まれることになり、より積層方向の傾きを抑えることができる。また、広幅部も、端部同士が上下で重なる（互い違いに配置される）ことになり、より強固に積層方向の傾きを抑えることができる。
【００４７】
なお、本実施形態に係る多層基板に設けられるようなコイルは、各基材層の線状導体を渦巻き状に密接して配置するため、配線密度を低下させずに加熱圧着時における線状導体の積層方向の傾きを抑えることが重要になる。特に、本実施形態に係る多層基板は、線状導体の線幅が変動するため、当該多層基板を高周波回路以外（周波数が１００ＭＨｚ以下）の電子部品として用いる場合に好適であり、たとえば、多層基板におけるコイルに電流を流す給電部をさらに備えた電磁石として用いる場合に好適である。このような電磁石は、ボイスコイルモータに適用可能である。ただし、本実施形態に係る多層基板は、広幅部と狭幅部との境界付近の線幅を滑らかに変化させる等して高周波回路の電子部品として用いることも可能である。
【００４８】
また、コイルの直線部分は、非直線部分（例えば角部分）に比べて特に積層方向に傾きやすい箇所となるため、当該コイルの直線部分に広い部分と狭い部分とを形成することが好ましい。
【符号の説明】
【００４９】
１０１…多層基板
１０，１１，１２，１３，１４…基材層
２１，２２，２３，２４…コイル導体
３０Ａ…第１端子電極
３０Ｂ…第２端子電極
４０Ａ，４０Ｂ，４１，４２，４３，６１，６２，６３…ビア導体
５１，５２，５３…電極
２１５，２１６，２１７，２２５，２２６…線状導体
【要約】
線状導体を形成する工程では、各線状導体に、相対的に線幅が広い部分と狭い部分とを形成する。また、多層基板（１０１）は、積層方向に隣接する基材層において、広幅部は、隣接する基材層の狭幅部と、当該狭幅部の線幅方向の両側に形成されている広幅部の端部と、平面視で重なる。広幅部は、積層方向で端部同士が重なって配置されることで熱可塑性樹脂の流体としての抵抗が高まり、積層方向の傾きが抑えられる。狭幅部は、積層方向で広幅部に挟まれ、当該広幅部の積層方向の傾きが抑えられているため、狭幅部の積層方向の傾きも抑えられることになる。また、多層基板は、当該狭幅部が存在することにより、平面方向に隣接する線状導体との中心間隔（ピッチ）を広くする必要がない。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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