(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型と複数の凹部からなるキャビティが設けられた下型とを有する成形型を使用して、基板本体に設けられた複数の第１の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造方法であって、
前記上型の下面に前記基板本体を固定する工程と、
前記キャビティを流動性樹脂によって満たされた状態にする工程と、
前記上型と前記下型とを型締めすることによって前記所定の部分を前記流動性樹脂に浸漬する工程と、
前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、
前記上型と前記下型とを型開きする工程と、
前記硬化樹脂からなる前記反射体が形成された前記基板本体からなる成形済基板を前記上型から取り外す工程とを備えるとともに、
前記下型には前記第１の領域にそれぞれ対応する第２の領域が設けられており、
前記第２の領域のそれぞれには前記凹部が設けられており、
前記第２の領域における前記凹部の平面形状は１つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、
前記凹部のそれぞれは前記第２の領域同士の境界線において連通しており、
前記浸漬する工程では、前記下型において複数の前記キャビティのうち最も外側のキャビティに連通する樹脂溜まりに前記流動性樹脂のうち余分な量を流し込み、かつ、互いに連通している前記凹部のそれぞれに前記流動性樹脂を均等に満たし、
前記硬化樹脂を形成する工程では、前記樹脂溜まりにおいて前記硬化樹脂からなる不要樹脂を形成し、かつ、前記第１の領域における前記所定の面のそれぞれにおいて前記所定の部分以外の部分を露出させることを特徴とする反射体付基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された反射体付基板の製造方法において、
前記取り外す工程の後に前記成形済基板から前記不要樹脂を除去する工程を備えることを特徴とする反射体付基板の製造方法。
【請求項３】
上型とキャビティが設けられた下型とを有する成形型を使用して、基板本体に設けられた複数の第１の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造方法であって、
前記上型の下面に前記基板本体を固定する工程と、
前記キャビティを流動性樹脂によって満たされた状態にする工程と、
前記上型と前記下型とを型締めすることによって前記所定の面を前記流動性樹脂に浸漬する工程と、
前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、
前記上型と前記下型とを型開きする工程と、
前記硬化樹脂からなる前記反射体が形成された前記基板本体からなる成形済基板を前記上型から取り外す工程とを備えるとともに、
前記下型には前記第１の領域にそれぞれ対応する第２の領域が設けられており、
前記キャビティは、複数の凹部と複数の前記第２の領域のすべてを平面視して含みかつ前記複数の凹部同士を連通する連通部とを有し、
前記第２の領域のそれぞれには前記凹部が設けられており、
前記第２の領域における前記凹部の平面形状は１つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、
前記硬化樹脂を形成する工程では、前記複数の凹部において前記硬化樹脂からなる前記反射体を形成するとともに前記連通部において前記硬化樹脂からなる薄肉部を形成し、
前記取り外す工程の後に前記成形済基板から前記薄肉部を除去することによって前記第１の領域のそれぞれにおいて前記所定の部分以外の部分を露出させる工程を備えることを特徴とする反射体付基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１又は３に記載された反射体付基板の製造方法において、
前記上型と前記下型との間に離型フィルムを配置する工程と、
平面視して前記下型の外側において前記離型フィルムを挟む工程と、
前記離型フィルムを挟んだ状態で前記下型の上面に前記離型フィルムを密着させる工程と、
前記下型に設けられた吸引路を使用して前記離型フィルムを吸引することによって前記離型フィルムを前記キャビティにおける型面に密着させる工程とを備え、
前記満たされた状態にする工程では、前記離型フィルムが前記キャビティにおける型面に密着した状態で前記キャビティを前記流動性樹脂によって満たされた状態にすることを特徴とする反射体付基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１、３、又は４のいずれかに記載された反射体付基板の製造方法において、
少なくとも前記キャビティを含む空間を前記成形型の外部から遮断することによって閉空間を形成する工程と、
前記満たされた状態にする工程から前記浸漬する工程までの過程の少なくとも一部分において前記閉空間を減圧する工程とを備えることを特徴とする反射体付基板の製造方法。
【請求項６】
上型と複数の凹部からなるキャビティが設けられた下型とを含む成形型を有し、基板本体に設けられた複数の第１の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造装置であって、
前記上型の下面に前記基板本体を固定する固定手段と、
前記上型と前記下型とを相対的に移動させることによって前記上型と前記下型とを型締め及び型開きする駆動手段と、
前記下型において前記第１の領域のそれぞれに対応して設けられた第２の領域と、
前記下型において複数の前記キャビティのうち最も外側のキャビティに連通する樹脂溜まりとを備えるとともに、
前記凹部のそれぞれは前記第２の領域のそれぞれにおいて設けられ、
前記第２の領域における前記凹部の平面形状は１つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、
前記凹部のそれぞれは前記第２の領域同士の境界線において連通し、
前記上型と前記下型とが型締めされることによって、前記上型と前記下型とが型開きされた状態において互いに連通している前記凹部のそれぞれに均等に満たされた流動性樹脂に前記所定の部分が浸漬され、かつ、前記流動性樹脂のうち余分な量が前記樹脂溜まりに流れ込み、
前記上型と前記下型とが型締めした状態において前記流動性樹脂が硬化することによって形成された硬化樹脂のうち前記凹部のそれぞれにおいて硬化した前記硬化樹脂が前記反射体のそれぞれを構成し、
前記第１の領域のそれぞれにおいて前記所定の部分以外の部分が露出することを特徴とする反射体付基板の製造装置。
【請求項７】
請求項６に記載された反射体付基板の製造装置において、
前記樹脂溜まりにおいて硬化した前記硬化樹脂からなる不要樹脂を除去する除去手段を備えることを特徴とする反射体付基板の製造装置。
【請求項８】
上型とキャビティが設けられた下型とを含む成形型を有し、基板本体に設けられた複数の第１の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造装置であって、
前記上型の下面に前記基板本体を固定する固定手段と、
前記上型と前記下型とを相対的に移動させることによって前記上型と前記下型とを型締め及び型開きする駆動手段と、
前記下型において前記第１の領域のそれぞれに対応して設けられた第２の領域と、
前記第２の領域のそれぞれに設けられた凹部と、
複数の前記第２の領域のすべてを平面視して含みかつ複数の前記凹部同士を連通する連通部とを備えるとともに、
前記キャビティは前記凹部と前記連通部とを含み、
前記凹部のそれぞれの平面形状は１つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、
前記上型と前記下型とが型締めされることによって、前記上型と前記下型とが型開きされた状態において前記キャビティに満たされた流動性樹脂に前記所定の面が浸漬され、
前記上型と前記下型とが型締めされた状態において前記流動性樹脂が硬化することによって形成された硬化樹脂のうち複数の前記凹部において硬化した前記硬化樹脂が前記反射体を構成し、かつ、複数の前記凹部同士の間における前記連通部において硬化した前記硬化樹脂が薄肉部を構成し、
前記薄肉部を除去する除去手段を備え、
前記薄肉部が除去された後に前記第１の領域のそれぞれにおいて前記所定の部分以外の部分が露出することを特徴とする反射体付基板の製造装置。
【請求項９】
請求項６又は８に記載された反射体付基板の製造装置において、
前記上型と前記下型との間に離型フィルムを配置する配置手段と、
前記離型フィルムを挟む挟持手段と、
挟まれた前記離型フィルムを前記下型の上面に密着させる密着手段と、
前記下型の上面に密着した前記離型フィルムを吸引することによって前記離型フィルムを前記キャビティにおける型面に密着させる吸引手段とを備えるとともに、
前記離型フィルムを前記キャビティにおける型面に密着させた状態で前記キャビティに前記流動性樹脂が満たされることを特徴とする反射体付基板の製造装置。
【請求項１０】
請求項６、８、又は９のいずれかに記載された反射体付基板の製造装置において、
少なくとも前記キャビティを含む空間を前記成形型の外部から遮断された閉空間にする遮断手段と、
前記閉空間を減圧する減圧手段とを備えることを特徴とする反射体付基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電子部品を製造する際に使用される反射体付基板を製造する、反射体付基板の製造方法及び製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
本出願書類を通じて、「光電子部品」という用語は、発光又は受光という機能の少なくともいずれかを有し製品として取り扱われる電子部品を意味する。製品としての電子部品はしばしばパッケージと呼ばれる。光電子部品の例として、ＬＥＤ（発光ダイオード）、ＬＤ（レーザダイオード）等のパッケージが挙げられる。「光素子」という用語は、基板（反射体付基板を含む）に装着されるチップ状の電子部品を意味する。光素子には、ＬＥＤチップ、ＬＤチップ等が含まれる。以下、光素子としてＬＥＤチップを、光電子部品としてＬＥＤパッケージをそれぞれ例に挙げて説明する。
【０００３】
図１（１）は反射体付基板の第１の例を示す断面図、図１（２）〜（４）はその反射体付基板を使用して光電子部品を製造する工程を順に示す部分断面図である。本出願書類に含まれるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。
【０００４】
図１（１）に示されるように、反射体付基板１は基板本体２を有する。基板本体２としては、リードフレームのように金属を基材とするもの、合成樹脂とガラス布との複合材を基材とするもの、セラミックスを基材とするもの等が使用される。基板本体２は、直交する仮想的な境界線３によって複数の格子状の領域４に区切られている。各領域４は、長方形（正方形を含む。以下同じ。）の平面形状を有する。反射体付基板１は、それぞれ図の手前〜奥の方向に沿って延びる５本の境界線３によって、図の左右方向に並ぶ４つの列に区切られている。また、反射体付基板１は、それぞれ図の左右方向に沿って延びる５本の境界線（図示なし）によって、図の手前〜奥の方向に並ぶ４つの列に区切られている。したがって、反射体付基板１は、１６（＝４×４）個の領域４を有する。
【０００５】
各境界線３において、樹脂材料からなる反射体５が形成されている。反射体５は台形の断面形状を有する。各領域４において、反射体５は、長方形から円を切り抜いた後の形の平面形状を有する。各領域４において、反射体５に囲まれた凹部６における基板本体２の表面７に、光素子（図示なし）が装着される。反射体５の内壁面である斜面８は、光素子（図示なし）が生成した光を上方に向かって反射する反射面として機能する。
【０００６】
なお、反射体付基板１を各境界線３に沿って切断して、各領域４に相当する１６個の反射体付基板を製造することもできる。各領域４に相当する１６個の反射体付基板は、光電子部品の大型のパッケージを製造する場合に適している。
【０００７】
以下、図１（２）〜（４）を参照して、光電子部品を製造する一般的な工程を順に説明する。図１（２）には、凹部６における基板本体２の表面７に装着された光素子９を有する封止前基板１０が示されている。まず、ダイボンダを使用して、各領域４の凹部６における基板本体２の表面７に光素子９を装着する。次に、ワイヤボンダ又はフリップチップボンダを使用して、光素子９の電極と基板本体２の電極とを導体（図示なし）によって電気的に接続して、封止前基板１０を製作する。
【０００８】
次に、図１（２）に示されているように、上型１１と下型１２とを少なくとも有する成形型を準備する。吸着、クランプ等の周知の手段によって上型１１の下面に封止前基板１０を固定する。下型１２には、流動性樹脂によって充填される空間であるキャビティ１３が設けられている。キャビティ１３には、各領域４にそれぞれ対応する窪み１４が設けられている。
【０００９】
次に、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透光性を有する熱硬化性樹脂からなる流動性樹脂（図１（３）の流動性樹脂１５参照）によって、図１（２）に示されたキャビティ１３を満たされた状態にする。この工程においては、粒状、粉状、塊状、シート状等の固体の樹脂材料をキャビティ１３に供給する。成形型に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、固体の樹脂材料を加熱して溶融させる。これにより、溶融樹脂からなる流動性樹脂（図示なし）によってキャビティ１３を満たされた状態にする。この工程では、ディスペンサを使用して、常温で液状である樹脂材料（液状樹脂）をキャビティ１３に供給することもできる。更に、蛍光体の微小な粒が混入された樹脂材料を使用することもできる。
【００１０】
次に、図１（３）に示されているように、上型１１と下型１２とを相対的に移動させて上型１１と下型１２とを型締めする。このことによって、キャビティ１３に満たされた流動性樹脂１５に反射体５と光素子９とを浸漬する（漬ける）。引き続き流動性樹脂１５に圧力（型締め圧）と熱とを加えることによって、流動性樹脂１５を硬化させる。このことによって、図１（４）に示された硬化樹脂１６が圧縮成形によって形成される。なお、トランスファ成形、射出成形を使用して硬化樹脂１６を形成することもできる。図１（３）には、上型１１を下降させる例が示されている。上型１１と下型１２との型締めはこの例に限定されない。例えば、下型１２を上昇させることもできる。
【００１１】
次に、図１（４）に示されているように、上型１１と下型１２とを型開きする。この状態で、上型１１の下面には封止済基板１７が固定されている。硬化樹脂１６は、光素子９を完全に覆う平板部１８と、凸レンズとして機能するレンズ部１９とを有する。封止済基板１７は、それぞれ基板本体２の領域４に対応するとともに光電子部品に対応する領域２０と、領域２０の集合体の外に位置する不要部２１とを有する。
【００１２】
次に、図１（４）に示された状態において上型１１から封止済基板１７を取り外す。次に、ダイサ、レーザ加工機、ウォータージェット加工機等の周知の切断手段を使用して、各境界線３に沿って封止済基板１７を切断する。このことにより、封止済基板１７を、各領域２０にそれぞれ相当する個々の光電子部品と不要部２１とに分割する。個々の光電子部品は、図２（１）及び図２（２）に示された光電子部品２２に相当する。
【００１３】
図２（１）、（２）は光電子部品の第１の例を示す断面図及び平面図、図２（３）、（４）は光電子部品の第２の例を示す断面図及び平面図である。図２（１）、（３）は、それぞれ図（２）、（４）のＡ−Ａ断面図である。図２（１）、（２）に示された光電子部品２２は、図１（４）に示された各領域２０を単位として封止済基板１７を切断することによって、製造される。この場合には、封止済基板１７（図１（４）参照）を、図の左右方向に沿って並ぶ４つの部分と図の手前〜奥の方向に沿って並ぶ４つの部分とに分割する。したがって、図１（４）に示された封止済基板１７から、１６（＝４×４）個の光電子部品が製造される。
【００１４】
図２（３）、（４）に示された光電子部品２３は、図２（４）のＸ方向とＹ方向とに沿ってそれぞれ２個ずつ並ぶ４個の領域２０を単位として、図１（４）に示された封止済基板１７を境界線３に沿って切断することによって製造される。この場合には、封止済基板１７（図１（４）参照）を、図の左右方向に沿って並ぶ２つの部分と図の手前〜奥の方向に沿って並ぶ２つの部分とに分割する。したがって、図１（４）に示された封止済基板１７から、４（＝２×２）個の光電子部品が製造される。
【００１５】
製品としての光電子部品２２、２３は、次の構成要素を有する。それらの構成要素は、基板２４と、反射体２５と、光素子９と、硬化樹脂２６とである。硬化樹脂２６は平板部２７とレンズ部２８とを有する。光電子部品２２、２３の側面は、図１（４）に示された封止済基板１７を切断した際の切断面２９によって構成される。
【００１６】
図１（４）において最も外側に位置する４本の境界線３に沿って、封止済基板１７を切断することもできる。図１（４）においてこれらの４本の境界線３は、両端に描かれ図の手前〜奥の方向に沿って延びる２本と、図の最も手前と最も奥とにおいてそれぞれ左右方向に沿って延びる２本（図示なし）とによって構成される。これら４本の境界線３に沿って封止済基板１７を切断して、封止済基板１７から各不要部２１を除去する。このことによって、光電子部品の第３の例として、１６（＝４×４）個の領域２０を有する１個の光電子部品（図示なし）を製造することができる。
【００１７】
本出願書類においては、封止済基板１７を境界線３に沿って切断することによって１個又は複数個の光電子部品を製造することを、個片化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）と呼ぶ。また、反射体付基板１を境界線３に沿って切断することによって１個又は複数個の反射体付基板を製造することも、個片化と呼ぶ。
【００１８】
さて、従来の方法によれば、反射体付基板は、金型に設けられたキャビティに対して白色エポキシ樹脂等の樹脂を金型の注入孔から注入し、その樹脂を硬化させることによって製造される（特許文献１参照）。したがって、注入孔と注入孔に至るまでの樹脂流路（通常、ランナ、スプルー等と呼ばれる）とにおいて硬化した樹脂は、製品である電子部品には何ら寄与することなく廃棄される。従来の別の方法によれば、反射体付基板は、リードフレームの第１面をエッチングして凹凸形状を形成し、その凹凸形状に樹脂モールド加工によって樹脂を充填し、その後にリードフレームの第２面をエッチングするという工程によって製造される（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開２００３−１８８４２２号（第７頁、第７図）
【特許文献２】特開２０１１−７７３６６号（第８〜９頁、第８図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
注入孔からキャビティに注入した樹脂を硬化させる方法は次の問題を有する。第１に、廃棄される硬化樹脂が相当な量存在するので、環境に与える負荷が大きい。第２に、廃棄される硬化樹脂が相当な量存在することから、光電子部品を安価に製造することが困難である。
【００２１】
リードフレームをエッチングする方法は次の問題を有する。第１に、エッチングにおいてエッチャント（エッチング液）を使用することによって廃液が発生するので、環境に与える負荷が大きい。第２に、フォトレジストの塗布、露光、エッチングという工程を繰り返すこと、及び、樹脂モールド加工を行うことによって多くの工数を必要とするので、光電子部品を安価に製造することが困難である。
【００２２】
解決しようとする第１の課題は、反射体付基板を製造する際に環境に与える負荷が大きいことである。第２の課題は、反射体付基板を安価に製造することが困難であることである。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上述の課題を解決するために、本発明に係る反射体付基板の製造方法は、上型と複数の凹部からなるキャビティが設けられた下型とを有する成形型を使用して、基板本体に設けられた複数の第１の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造方法であって、上型の下面に基板本体を固定する工程と、キャビティを流動性樹脂によって満たされた状態にする工程と、上型と下型とを型締めすることによって所定の部分を流動性樹脂に浸漬する工程と、流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、上型と下型とを型開きする工程と、硬化樹脂からなる反射体が形成された基板本体からなる成形済基板を上型から取り外す工程とを備えるとともに、下型には第１の領域にそれぞれ対応する第２の領域が設けられており、第２の領域のそれぞれには凹部が設けられており、第２の領域における凹部の平面形状は１つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、凹部のそれぞれは第２の領域同士の境界線において連通しており、浸漬する工程では、下型において複数のキャビティのうち最も外側のキャビティに連通する樹脂溜まりに流動性樹脂のうち余分な量を流し込み、かつ、互いに連通している凹部のそれぞれに流動性樹脂を均等に満たし、硬化樹脂を形成する工程では、樹脂溜まりにおいて硬化樹脂からなる不要樹脂を形成し、かつ、第１の領域における所定の面のそれぞれにおいて所定の部分以外の部分を露出させることを特徴とする。
【００２４】
本発明に係る反射体付基板の製造方法は、上述の製造方法において、取り外す工程の後に成形済基板から不要樹脂を除去する工程を備えることを特徴とする。
【００２５】
本発明に係る反射体付基板の製造方法は、上型とキャビティが設けられた下型とを有する成形型を使用して、基板本体に設けられた複数の第１の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造方法であって、上型の下面に基板本体を固定する工程と、キャビティを流動性樹脂によって満たされた状態にする工程と、上型と下型とを型締めすることによって所定の面を流動性樹脂に浸漬する工程と、流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、上型と下型とを型開きする工程と、硬化樹脂からなる反射体が形成された基板本体からなる成形済基板を上型から取り外す工程とを備えるとともに、下型には第１の領域にそれぞれ対応する第２の領域が設けられており、キャビティは、複数の凹部と複数の第２の領域のすべてを平面視して含みかつ複数の凹部同士を連通する連通部とを有し、第２の領域のそれぞれには凹部が設けられており、第２の領域における凹部の平面形状は１つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、硬化樹脂を形成する工程では、複数の凹部において硬化樹脂からなる反射体を形成するとともに連通部において硬化樹脂からなる薄肉部を形成し、取り外す工程の後に成形済基板から薄肉部を除去することによって第１の領域のそれぞれにおいて所定の部分以外の部分を露出させる工程を備えることを特徴とする。
【００２６】
本発明に係る反射体付基板の製造方法は、上述の製造方法において、上型と下型との間に離型フィルムを配置する工程と、平面視して下型の外側において離型フィルムを挟む工程と、離型フィルムを挟んだ状態で下型の上面に離型フィルムを密着させる工程と、下型に設けられた吸引路を使用して離型フィルムを吸引することによって離型フィルムをキャビティにおける型面に密着させる工程とを備え、満たされた状態にする工程では、離型フィルムがキャビティにおける型面に密着した状態でキャビティを流動性樹脂によって満たされた状態にすることを特徴とする。
【００２７】
本発明に係る反射体付基板の製造方法は、上述の製造方法において、少なくともキャビティを含む空間を成形型の外部から遮断することによって閉空間を形成する工程と、満たされた状態にする工程から浸漬する工程までの過程の少なくとも一部分において閉空間を減圧する工程とを備えることを特徴とする。
【００２８】
本発明に係る反射体付基板の製造装置は、上型と複数の凹部からなるキャビティが設けられた下型とを含む成形型を有し、基板本体に設けられた複数の第１の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造装置であって、上型の下面に基板本体を固定する固定手段と、上型と下型とを相対的に移動させることによって上型と下型とを型締め及び型開きする駆動手段と、下型において第１の領域のそれぞれに対応して設けられた第２の領域と、下型において複数のキャビティのうち最も外側のキャビティに連通する樹脂溜まりとを備えるとともに、凹部のそれぞれは第２の領域のそれぞれにおいて設けられ、第２の領域における凹部の平面形状は１つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、凹部のそれぞれは第２の領域同士の境界線において連通し、上型と下型とが型締めされることによって、上型と下型とが型開きされた状態において互いに連通している凹部のそれぞれに均等に満たされた流動性樹脂に所定の部分が浸漬され、かつ、流動性樹脂のうち余分な量が樹脂溜まりに流れ込み、上型と下型とが型締めした状態において流動性樹脂が硬化することによって形成された硬化樹脂のうち凹部のそれぞれにおいて硬化した硬化樹脂が反射体のそれぞれを構成し、第１の領域のそれぞれにおいて所定の部分以外の部分が露出することを特徴とする。
【００２９】
本発明に係る反射体付基板の製造装置は、上述の製造装置において、樹脂溜まりにおいて硬化した硬化樹脂からなる不要樹脂を除去する除去手段を備えることを特徴とする。
【００３０】
本発明に係る反射体付基板の製造装置は、上型とキャビティが設けられた下型とを含む成形型を有し、基板本体に設けられた複数の第１の領域の所定の面における所定の部分に反射体を形成して反射体付基板を製造する反射体付基板の製造装置であって、上型の下面に基板本体を固定する固定手段と、上型と下型とを相対的に移動させることによって上型と下型とを型締め及び型開きする駆動手段と、下型において第１の領域のそれぞれに対応して設けられた第２の領域と、第２の領域のそれぞれに設けられた凹部と、複数の第２の領域のすべてを平面視して含みかつ複数の凹部同士を連通する連通部とを備えるとともに、キャビティは凹部と連通部とを含み、凹部のそれぞれの平面形状は１つの閉じた図形から別の閉じた図形を切り抜いた後の形であり、上型と下型とが型締めされることによって、上型と下型とが型開きされた状態においてキャビティに満たされた流動性樹脂に所定の面が浸漬され、上型と下型とが型締めされた状態において流動性樹脂が硬化することによって形成された硬化樹脂のうち複数の凹部において硬化した硬化樹脂が反射体を構成し、かつ、複数の凹部同士の間における連通部において硬化した硬化樹脂が薄肉部を構成し、薄肉部を除去する除去手段を備え、薄肉部が除去された後に第１の領域のそれぞれにおいて所定の部分以外の部分が露出することを特徴とする。
【００３１】
本発明に係る反射体付基板の製造装置は、上述の製造装置において、上型と下型との間に離型フィルムを配置する配置手段と、離型フィルムを挟む挟持手段と、挟まれた離型フィルムを下型の上面に密着させる密着手段と、下型の上面に密着した離型フィルムを吸引することによって離型フィルムをキャビティにおける型面に密着させる吸引手段とを備えるとともに、離型フィルムをキャビティにおける型面に密着させた状態でキャビティに流動性樹脂が満たされることを特徴とする。
【００３２】
本発明に係る反射体付基板の製造装置は、上述の製造装置において、少なくともキャビティを含む空間を成形型の外部から遮断された閉空間にする遮断手段と、閉空間を減圧する減圧手段とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、キャビティを流動性樹脂によって満たされた状態にして、基板本体に設けられた複数の第１の領域の所定の面をキャビティにおける流動性樹脂に浸漬し、所定の面における所定の部分に硬化樹脂からなる反射体を形成する。これにより、第１に、キャビティに至るまで流動性樹脂が流動する樹脂流路を必要としないので、廃棄する硬化樹脂の量を低減することができる。第２に、フォトレジストの塗布、露光、エッチングという工程を繰り返すことなく、かつ、エッチング液を使用することなく、樹脂成形によって反射体を形成する。したがって、環境に与える負荷を低減するとともに、反射体付基板を安価に製造することができる。
【００３４】
また、本発明によれば、下型において複数のキャビティのうち最も外側のキャビティに連通する樹脂溜まりに流動性樹脂のうち余分な量を流し込み、かつ、互いに連通している凹部のそれぞれに流動性樹脂を均等に満たした状態で、流動性樹脂を硬化させる。これにより、基板本体に設けられた複数の第１の領域における所定の面のそれぞれにおいて、所定の部分以外の部分を露出させる。したがって、反射体以外の部分が確実に露出した反射体付基板を製造することができる。
【００３５】
また、本発明によれば、キャビティが有する複数の凹部において硬化樹脂からなる反射体を形成するとともに、キャビティが有する連通部において硬化樹脂からなる薄肉部を形成する。成形済基板から薄肉部を除去することによって、基板本体に設けられた複数の第１の領域のそれぞれにおいて所定の部分以外の部分を露出させる。したがって、反射体以外の部分が確実に露出した反射体付基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１（１）は反射体付基板の第１の例を示す断面図、図１（２）〜（４）はその反射体付基板を使用して光電子部品を製造する工程を示す部分断面図である。
【図２】図２（１）、（２）は光電子部品の第１の例を示す断面図及び平面図であり、図２（３）、（４）は光電子部品の第２の例を示す断面図及び平面図である。
【図３】図３（１）〜（３）は基板本体に硬化樹脂からなる反射体を形成して成形済基板を製作するまでの工程を示す部分断面図、図３（４）は成形済基板を個片化して製造された反射体付基板の第２の例を示す断面図である。
【図４】図４（１）〜（３）は基板本体に硬化樹脂を形成して薄肉部付の成形済基板を製作するまでの工程を示す部分断面図、図３（４）は薄肉部付の成形済基板を示す断面図である。
【図５】図５（１）、（２）は、成形型を型開きした状態から、挟んだ離型フィルムを下型の上面に密着させる状態までを示す部分断面図である。
【図６】図６（１）、（２）は、離型フィルムを吸引して離型フィルムによって下型の型面を覆った後にキャビティに流動性樹脂を供給した状態と、成形型を型締めした状態とをそれぞれ示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
圧縮成形を使用して、基板本体の表面に硬化樹脂からなる反射体を形成する。第１の実施例としては、型締めすることによって、キャビティに供給した流動性樹脂のうち余分な量を、下型に形成された樹脂溜まりに流し込む。第２の実施例としては、それぞれ硬化樹脂からなる反射体と反射体同士を連通する薄肉部とを成形して成形済基板を製作し、成形済基板から薄肉部を除去する。第３の実施例としては、離型フィルムと真空成形（減圧成形）とを併用して、基板本体の表面に硬化樹脂からなる反射体を形成する。
【００３８】
（実施例１）
図３を参照して、反射体付基板を製造する製造装置を説明する。図３（１）に示されているように、製造装置には、上型３０と下型３１とを少なくとも有する成形型が設けられている。下型３１の上面側には、基板本体２の各領域４にそれぞれ対応する領域３２において、凹部からなるキャビティ３３が設けられている。各領域３２において、各キャビティ３３の凹部は、台形の断面形状を有する。各領域３２において、各キャビティ３３の凹部は、長方形の内側から円を切り抜いた後の形の平面形状を有する。隣接するキャビティ３３の凹部同士は、基板本体２の境界線３に対応する部分において直接連通している（直接つながっている）。下型３１の上面側において、各領域３２の集合体の外に、最も外側のキャビティ３３に連通する凹部からなる樹脂溜まり３４が形成されている。
【００３９】
各キャビティ３３の凹部の平面形状は、長方形の内側から閉じた図形を切り抜いた後の形であればよい。閉じた図形としては、楕円、多角形、複数の曲線によって構成された図形等が挙げられる。
【００４０】
図３を参照して、反射体付基板を製造する製造工程を説明する。まず、図３（１）に示されているように、上型３０と下型３１とを少なくとも有する成形型と、複数の領域４を有する基板本体２とを準備する。吸着、クランプ等の周知の手段によって、上型３０の下面に基板本体２を固定する。基板本体２が貫通孔を有する場合（例えば、基板本体２がリードフレームである場合）には、基板本体２における非封止面（図では上面）に、樹脂ばりを防止するための粘着テープを貼ってもよい。
【００４１】
次に、熱硬化性樹脂からなる流動性樹脂（図３（２）の流動性樹脂３５参照）によって各キャビティ３３を満たされた状態にする。この工程においては、粒状、粉状、塊状、シート状等の固体の樹脂材料をキャビティ３３に供給する。成形型に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、固体の樹脂材料を加熱して溶融させる。これにより、溶融樹脂からなる流動性樹脂（図示なし）によってキャビティ３３を満たされた状態にする。この工程では、ディスペンサを使用して、常温で液状である樹脂材料（液状樹脂）をキャビティ３３に供給することもできる。更に、反射体の反射性能を向上させるために、酸化チタン等の微小な粒が混入された樹脂材料を使用することもできる。
【００４２】
次に、図３（２）に示されているように、上型３０と下型３１とを相対的に移動させて上型３０と下型３１とを型締めする。このことによって、キャビティ３３（図３（１）参照）に満たされた流動性樹脂３５に、基板本体２の表面（図では下面）における所定の部分を浸漬する（漬ける）。また、上型３０と下型３１とを型締めすることによって、キャビティ３３に供給した流動性樹脂３５のうち余分な量を、下型３１に形成された樹脂溜まり３４に流し込む。引き続き流動性樹脂３５に圧力（型締め圧）と熱とを加えることによって、流動性樹脂３５を硬化させる。このことによって、図３（３）に示されているように、基板本体２の表面（図では下面）に硬化樹脂３６を形成して成形済基板３７を製作する。
【００４３】
次に、図３（３）に示されているように、上型３０と下型３１（図３（２）参照）とを型開きする。この状態で、上型３０の下面には成形済基板３７が固定されている。基板本体２の表面（図では下面）には、いずれも硬化樹脂３６からなる反射体３８と不要樹脂３９とが形成されている。成形済基板３７における各領域４０は、境界線４１によって区切られており、基板本体２における各領域４（図３（１）参照）にそれぞれ対応する。
【００４４】
次に、図３（３）に示された状態において上型３０から成形済基板３７を取り外す。その後に、研磨、剥離等の適当な手段を使用して成形済基板３７から不要樹脂３９を除去する。このことによって、図１（１）に示された反射体付基板１が完成する。不要樹脂３９を除去する手段を製造装置に内蔵することもできる。
【００４５】
以下、本実施例の変形例を、図３（３）、（４）を参照して説明する。図３（４）における符号の一部は、図１（１）及び図２（１）における符号に対応する。第１の変形例として、取り外された成形済基板３７を、すべての境界線４１に沿って切断する。このことにより、図３（４）に示すように、１個の領域４０に相当する反射体付基板４２を合計１６（＝４×４）個製造することができる。この場合には、図３（３）の封止済基板３７において、図３（４）の反射体付基板４２に対応する領域４０が、図の左右方向と手前〜奥の方向とに沿ってそれぞれ４つずつ並ぶ。１個の領域４０に相当する１個の反射体付基板４２は、光電子部品の大型のパッケージを製造する場合に適する。
【００４６】
第２の変形例として、取り外された成形済基板３７の１辺とこれに隣接する辺とにおいて、それぞれ両端と真ん中との３本の境界線４１に沿って、成形済基板３７を２列に切断する。このことによって、４（＝２×２）個の領域４０に相当する反射体付基板を合計４（＝２×２）個製造することができる。
【００４７】
第３の変形例として、取り外された成形済基板３７を、最も外側に位置する４本の境界線４１に沿って切断する。これら４本の境界線４１に沿って成形済基板３７を切断して、成形済基板３７から不要部４３（図３（３）参照）を除去する。このことによって、１６（＝４×４）個の領域４０に相当する１個の反射体付基板（図示なし）を製造することができる。
【００４８】
本実施例によれば、圧縮成形によって、基板本体２の表面（図では下面）に硬化樹脂３６からなる反射体３８を形成する。このことによって、硬化樹脂３６のうち廃棄される量を、不要樹脂３９に相当するごく少量に減らすことができる。したがって、第１に、環境に与える負荷を抑制することができる。第２に、供給した樹脂材料の大部分が反射体３８として使用されるので、反射体付基板１（図１（１）参照）を安価に製造することができる。
【００４９】
加えて、キャビティ３３に供給した流動性樹脂３５のうち余分な量を、下型３１に形成された樹脂溜まり３４に流し込む。このことにより、反射体３８に囲まれた凹部４４における基板本体２の表面４５において、硬化樹脂３６からなるばりの発生を抑制するので、表面４５を確実に露出させることができる。表面４５にばりが発生した場合には、そのばりを除去する必要がある。したがって、ばりの発生を抑制することによって、硬化樹脂３６のうち廃棄される部分をいっそう減らすことができる。
【００５０】
なお、成形済基板３７から不要樹脂３９を除去する実施例を説明した。また、第３の変形例として、図３（３）に示された成形済基板３７から、不要樹脂３９が形成された不要部４３を除去する例を説明した。これに限らず、不要樹脂３９の寸法・形状が許容できるものであれば、図３（３）に示された成形済基板３７を１個の反射体付基板として使用することもできる。
【００５１】
（実施例２）
図４を参照して、反射体付基板を製造する製造装置を説明する。図４（１）に示されているように、製造装置には、上型４６と下型４７とを少なくとも有する成形型が設けられている。下型４７の上面の側には、基板本体２の各領域４にそれぞれ対応する凹部４８が形成されている。隣接する凹部４８同士は、基板本体２の境界線３に対応する部分において直接連通している（直接つながっている）。凹部４８は、図３（１）に示されたキャビティ３３と同様の形状を有する。加えて、下型４７の上面の側には、上型４６と下型４７とが型締めした状態において流動性樹脂がごく薄く存在することができる空間４９が、各凹部４８を連通するようにして形成されている。空間４９は、平面視して、下型４７において基板本体２の各領域４にそれぞれ対応する部分のすべてを含む。キャビティ５０は各凹部４８と空間４９とを含む。
【００５２】
図４を参照して、反射体付基板を製造する製造工程を説明する。以下の説明では、実施例１と共通する部分については適宜説明を省略する。まず、図４（１）に示すように、上型４６の下面に基板本体２を固定する。
【００５３】
次に、熱硬化性樹脂からなる流動性樹脂（図４（２）の流動性樹脂５１参照）によってキャビティ５０を満たされた状態にする。この工程においては、粒状、粉状、塊状、シート状等の固体の樹脂材料、又は、液状樹脂をキャビティ５０に供給する。本実施例では、下型４７の各凹部４８と各凹部４８以外の型面とに対して樹脂材料を供給する。したがって、各凹部４８以外の型面の上にも樹脂材料を薄く供給する。
【００５４】
次に、図４（２）に示すように、上型４６と下型４７とを型締めする。その後に、流動性樹脂５１に圧力（型締め圧）と熱とを加えることによって、流動性樹脂５１を硬化させる。連通路として機能する空間４９によって、各凹部４８と空間４９とを含むキャビティ５０に流動性樹脂５１を均等に満たすことができる。
【００５５】
次に、図４（３）に示すように、上型４６と下型４７（図４（２）参照）とを型開きする。この状態で、上型４６の下面には成形済基板５２が固定されている。基板本体２の表面（図では下面）には、いずれも硬化樹脂５３からなる、反射体５４と薄肉部５５とが形成されている。薄肉部５５は、基板本体２が有する領域４のすべてを平面視して含み、かつ、複数の反射体５４同士を連通する。本実施例では、薄肉部５５が確実に形成される範囲内において薄肉部５５ができるだけ薄くなるようにして、下型４７における空間４９の深さを決定する。言い換えれば、薄肉部５５が確実に形成されかつできるだけ薄くなるようにして、下型４７における空間４９はできるだけ浅く形成される。
【００５６】
次に、図４（３）に示された状態において上型４６から成形済基板５２を取り外す。図４（４）に、取り外された成形済基板５２、すなわち薄肉部５５付の成形済基板５２を示す。
【００５７】
次に、図４（４）に示された成形済基板５２から薄肉部５５を除去する。薄肉部５５を除去するには、高圧水による加工、レーザによる加工、電解法、乾式ブラスト加工、湿式ブラスト加工等の周知の加工を使用することができる。これらの加工によって、薄肉部５５が除去されるまで、平面視して硬化樹脂５３の全面において同じ除去率でもって硬化樹脂５３を除去する。薄肉部５５を除去することによって、図１（１）に示された反射体付基板１が完成する。なお、マスキング治具を使用して反射体５４を覆った状態で、薄肉部５５のみを除去することもできる。薄肉部５５を除去する手段を製造装置に内蔵することもできる。
【００５８】
本実施例によれば、実施例１と同じ効果が得られる。加えて、硬化樹脂５３からなる薄肉部５５を除去することによって、反射体５４に囲まれた部分において基板本体２の表面（図３（３）の表面４５参照）を確実に露出させることができる。なお、実施例１に比較すると、硬化樹脂５３からなる薄肉部５５が除去されるので、廃棄される硬化樹脂５３の量が増える。しかし、薄肉部５５をできるだけ薄く意図的に形成するので、廃棄される硬化樹脂５３の増加を最小限にとどめることができる。
【００５９】
本実施例は、複数の凹部４８を含むキャビティ５０の全体に樹脂材料を供給する。一方で、実施例１によれば、複数の凹部からなるキャビティ３３のそれぞれに樹脂材料を供給する（図３（１）、（２）を参照）。したがって、本実施例は、次の場合に有効である。第１に、基板本体２に多数の領域４が設けられ、各領域４の平面積が小さい場合である。第２に、各領域４に対応する反射体５４の体積が小さく、各領域４単位において必要な樹脂材料の量が少ない場合である。これらの場合において、本実施例によれば、キャビティ５０に供給する樹脂材料の供給量を高精度に制御する必要がなくなる。したがって、本実施例によれば、樹脂材料の供給量の制御を簡略化することができる。
【００６０】
本実施例では、下型４７における基板本体２の境界線３に対応する部分において、隣接する凹部４８同士が直接つながっている例を示した。これに代えて、下型４７における基板本体２の各領域４に対応する部分を単位として各凹部４８が独立して設けられ、隣接する凹部４８同士が境界線３に対応する部分において直接つながっていない構成を採用することもできる。この構成においては、隣接する凹部４８同士は、連通路として機能する空間４９によって連通する。
【００６１】
（実施例３）
図５と図６とを参照して、反射体付基板を製造する製造装置を説明する。本実施例の特徴は、反射体を成形する際に、圧縮成形に離型フィルムと真空成形（減圧成形）とを併用することである。真空成形（減圧成形）とは、成形型を型締めする過程において、流動性樹脂が充填された空間を減圧して、その減圧した状態において成形することである。
【００６２】
図５に示されているように、本実施例に係る製造装置は、上型５６と下型５７とを有する。下型５７には、基板本体２の各領域４にそれぞれ対応する、凹部からなるキャビティ５８が形成されている。キャビティ５８は、上方以外をキャビティ面５９によって囲まれた空間である。各キャビティ５８の内底面には吸引路６０が連通する。各吸引路６０は、配管を介して吸引ポンプ、減圧タンク（いずれも図示なし）等の減圧手段に接続されている。実施例１と同様に、下型５７の上面側において、基板本体２の各領域４の集合体の外に対応する位置に、最も外側のキャビティ５８に連通する凹部からなる樹脂溜まり６１が形成されている。
【００６３】
上型５６と下型５７との間には、平面視して下型５７を取り囲むようにして、枠状のフィルム押え部材６２が設けられている。フィルム押え部材６２は、駆動手段（図示なし）によって昇降可能になるようにして設けられている。フィルム押え部材６２の下面と下型５７の上面との間に、離型フィルム６３が配置される。フィルム押え部材６２が下型５７の型面よりも下方にまで下降すると、枠状のフィルム押え部材６２の内側の空間に下型５７の上部が入り込む。
【００６４】
平面視して下型５７を取り囲むようにして、枠状のフィルム受け部材６４が設けられている。フィルム受け部材６４は、枠状の上板６５と、枠状の下板６６と、上板６５と下板６６とを接続する複数の棒状部材６７とを有する。フィルム受け部材６４は、コイルばね等の弾性部材６８によって支持される。フィルム押え部材６２とフィルム受け部材６４の上板６５とは、平面視して重なるようにして設けられている。
【００６５】
上型５６の下面には、フィルム押え部材６２の枠状の部分に重なる位置に、Ｏリング等からなるシール部材６９が設けられている。上型５６の下面において、基板本体２が配置される部分の外に吸引路７０が連通する。各吸引路７０は、配管を介して吸引ポンプ、減圧タンク（いずれも図示なし）等の減圧手段に接続されている。
【００６６】
図５と図６とを参照して、反射体付基板を製造する製造方法を説明する。図５（１）に示すように、まず、上型５６の下面に基板本体２を固定する。フィルム押え部材６２の下面と下型５７の上面との間に、離型フィルム６３を供給する。離型フィルム６３はロール状で供給されてもよく、短冊状で供給されてもよい。離型フィルム６３としては、流動性樹脂及び硬化樹脂に対する低密着性を有するフッ素樹脂を使用することが好ましい。
【００６７】
次に、図５（１）に示す状態からフィルム押え部材６２を下降させて、フィルム押え部材６２の下面とフィルム受け部材６４の上面とによって離型フィルム６３を挟む。
【００６８】
次に、図５（２）に示すように、引き続きフィルム押え部材６２を下降させる。これにより、下型５７の上面に離型フィルム６３を密着させる。下型５７の上面は、下型５７においてキャビティ５８同士の間に存在する面を意味する。
【００６９】
離型フィルム６３は、少なくとも下型５７に設けられたヒータ（図示なし）によって加熱されることにより、軟化して伸びる。更にフィルム押え部材６２を下降させることによって、離型フィルム６３を引き伸ばす。
【００７０】
次に、軟化した離型フィルム６３を下型５７の上面に密着させた状態で、吸引路６０を経由して離型フィルム６３を吸引する。これにより、図６（１）に示すように、凹部からなるキャビティ５８（図５（２）参照）におけるキャビティ面５９に、軟化した離型フィルム６３を密着させる。
【００７１】
本実施例においては、下型５７に設けられた凹部からなる空間、すなわち、上方以外をキャビティ面５９によって囲まれた凹部からなる空間をキャビティ５８と呼ぶ。加えて、キャビティ面５９に離型フィルム６３を密着させた状態において上方以外を離型フィルム６３によって囲まれた凹部からなる空間、すなわち、離型フィルム６３によって囲まれ樹脂材料が供給される空間についても、便宜的にキャビティと呼ぶ。
【００７２】
次に、図６（１）に示すように、実施例１と同様にして、熱硬化性樹脂からなる流動性樹脂７１によって、各キャビティ５８（図５（２）参照）を満たされた状態にする。この工程では、表面張力を利用して、流動性樹脂７１の表面が下型５７の上面よりもわずかに盛り上がる程度に、各キャビティ５７に流動性樹脂７１を満たすことが好ましい。
【００７３】
次に、図６（２）に示すように、上型５６を下降させる。上型５６を下降させることによって、上型５６の下面に設けられたシール部材６９がフィルム押え部材６２の上面に接触して変形する。このことによって、上型５６の下面と、枠状のフィルム押え部材６２の内側面と、離型フィルム６３の上面と、流動性樹脂７１の上面と、基板本体２の表面（図では下面及び側面）とによって囲まれた空間を、成形型の外部から遮断された閉空間７２にする。その後に、上型５６に設けられた吸引路７０を経由して閉空間７２を吸引する。このことによって、閉空間７２に含まれる水分、流動性樹脂に含まれる気体の成分等を、閉空間７２の外部に排出する。
【００７４】
次に、図６（２）に示すように、引き続き上型５６を下降させて、上型５６と下型５７とを完全に型締めする。このことによって、キャビティに満たされた流動性樹脂７１に、基板本体２の表面（図では下面）における所定の部分を浸漬する（漬ける）。その後に、流動性樹脂７１に圧力（型締め圧）と熱とを加えることによって、流動性樹脂７１を硬化させる。このことによって、基板本体２の表面（図では下面）に硬化樹脂（図３（３）の硬化樹脂３６参照）を形成する。
【００７５】
次に、実施例１と同様にして、上型５６と下型５７とを型開きした後に、上型５６から成形済基板（図３（３）の成形済基板３７参照）を取り外す。その後に、成形済基板から不要樹脂（図３（３）の不要樹脂３９参照）を除去する。このことによって、図１（１）に示された反射体付基板１が完成する。
【００７６】
本実施例によれば、実施例１と同じ効果に加えて次の効果が得られる。離型フィルム６３を使用することに起因する効果として、第１に、離型フィルム６３の表面が硬化樹脂に転写されることによって、滑らかな表面を有する反射体が得られる。第２に、流動性樹脂及び硬化樹脂に対する低密着性を有する離型フィルム６３を使用することによって、反射体に囲まれた部分において基板本体２の表面（図３（３）の表面４５参照）をいっそう確実に露出させることができる。第３に、硬化後の高温の状態において柔らかい樹脂材料を使用した場合に、上型５６から成形済基板（図３（３）の成形済基板３７参照）を容易に取り外すことができる。従来は、硬化後の高温の状態において柔らかい樹脂材料を使用した場合には、成形型の表面から硬化樹脂を離型しにくいので、数ショット毎に成形型の表面に離型剤を塗布する必要がある。本実施例によれば、成形型の表面に離型剤を塗布する工程を省略することができる。
【００７７】
真空成形（減圧成形）を使用することに起因する効果として、反射体に気泡が形成されることを防止することができる。光電子部品においては、反射体に気泡が形成されることは光の反射を妨げるので不良の原因になる。したがって、本実施例によれば、光電子部品を製造する際の良品率を向上させることができる。
【００７８】
なお、フィルム押え部材６２は、枠状ではなく枠の一部を切り欠いた平面形状を有していてもよい。枠の一部を切り欠いて形成された複数の部材の下面が高さ方向において同一面に存在し、同時に昇降することができれば、それらの部材はフィルム押え部材６２として機能する。同様に、フィルム受け部材６４についても、枠の一部を切り欠いて形成された複数の部材の上面が高さ方向において同一面に存在し、均等に弾性支持されていれば、それらの部材はフィルム受け部材６４として機能する。
【００７９】
また、凹部からなるキャビティ５８の深さ、平面的な大きさ、数によっては、フィルム押え部材６２の下面とフィルム受け部材６４の上面とによって離型フィルム６３を挟む強さを調整することが好ましい。例えば、深くて平面的に大きいキャビティ５８が多数設けられている場合には、離型フィルム６３を挟む強さを抑制することが好ましい。これにより、吸引路６０によって吸引された離型フィルム６３が、フィルム押え部材６２の下面とフィルム受け部材６４の上面との間において滑って動く。したがって、深くて平面的に大きいキャビティ５８の底面に、離型フィルム６３を確実に密着させることができる。
【００８０】
また、本実施例では離型フィルムと真空成形とを併用した。これに限らず、離型フィルムと真空成形とのうちいずれか一方を使用してもよい。
【００８１】
なお、上述した各実施例においては、各領域４は直交する仮想的な境界線３によって格子状に形成され、各領域４の平面形状は長方形である。これに限らず、各領域４の平面形状を長方形以外の四辺形又は四辺形以外の多角形（例えば、正六角形）にしてもよい。下型３１、５７、又は４７において基板本体２の各領域４に対応する部分におけるキャビティ３３、５８、又は凹部４８の平面形状は、１つの閉じた図形からその図形に完全に含まれる別の閉じた図形を切り抜いた後の形状である
【００８２】
更に、境界線を折れ線又は曲線にしてもよい。各領域４の平面形状を正六角形にした場合、又は、境界線を折れ線若しくは曲線にした場合には、レーザ加工機、ウォータージェット加工機等を使用して、境界線に沿って反射体付基板又は封止済基板を切断することができる。
【００８３】
また、実施例２において、基板本体２の表面（図４（１）〜（３）では下面）にいずれも硬化樹脂５３からなる反射体５４と反射体５４同士を連通する薄肉部５５とを形成し、成形済基板５２から薄肉部５５を除去する例を説明した。この例に、離型フィルムと真空成形とのうちいずれか一方又は双方を併用してもよい。
【００８４】
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【００８５】
１、４２    反射体付基板
２    基板本体
３、４１    境界線
４    領域（第１の領域）
５、２５、３８、５４    反射体
６、４４、４８    凹部
７、４５    表面
８    斜面
９    光素子
１０    封止前基板
１１、３０、４６、５６    上型
１２、３１、４７、５７    下型
１３、３３、５０、５８    キャビティ
１４    窪み
１５、３５、５１、７１    流動性樹脂
１６、２６、３６、５３    硬化樹脂
１７    封止済基板
１８、２７    平板部
１９、２８    レンズ部
２０、４０    領域
２１、４３    不要部
２２、２３    光電子部品
２４    基板
２９    切断面
３２    領域（第２の領域）
３４、６１    樹脂溜まり
３７、５２    成形済基板
３９    不要樹脂
４９    空間（連通部）
５５    薄肉部
５９    キャビティ面
６０、７０    吸引路
６２    フィルム押え部材
６３    離型フィルム
６４    フィルム受け部材
６５    上板
６６    下板
６７    棒状部材
６８    弾性部材
６９    シール部材
７２    閉空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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