(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に実装された半導体発光素子と、
光波長変換体を含み、前記半導体発光素子を被覆する第１封止部材と、
前記半導体発光素子の近傍に配置された光誘導部材とを備え、
前記光誘導部材は、光波長変換体を含まない樹脂からなる第２封止部材によって覆われており、
前記半導体発光素子は、直線状に複数個実装されており、
前記第１封止部材は、前記半導体発光素子の並びに沿って複数形成されており、
前記第２封止部材は、白色粒子を含有する白色樹脂であって、前記第１封止部材と接触することなく少なくとも隣り合う前記第１封止部材の間にドーム状に形成される
発光装置。
【請求項２】
基板と、
前記基板に実装された半導体発光素子と、
光波長変換体を含み、前記半導体発光素子を被覆する第１封止部材と、
前記半導体発光素子の近傍に配置された光誘導部材とを備え、
前記光誘導部材は、光波長変換体を含まない樹脂からなる第２封止部材によって覆われており、
前記半導体発光素子は、直線状に複数個実装されており、
前記第１封止部材は、前記半導体発光素子の並びに沿って複数形成されており、
前記第２封止部材は、前記第１封止部材と接触することなく少なくとも隣り合う前記第１封止部材の間にドーム状に形成され、
前記第２封止部材に、反射部材が形成される
発光装置。
【請求項３】
前記光誘導部材は、前記基板上に形成された金属配線である、又は、前記半導体発光素子と前記金属配線とを接続するワイヤである
請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１封止部材の下部の幅をＷ１とし、前記第２封止部材の下部の幅をＷ２とすると、
０．０４≦Ｗ２／Ｗ１≦４０、である
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記光誘導部材は、前記基板に実装された、前記半導体発光素子を静電保護するための静電保護素子である
請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第２封止部材は、白色粒子を含有する白色樹脂である
請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第２封止部材に、反射部材が形成される
請求項５に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第２封止部材は、透明樹脂からなる
請求項２に記載の発光装置。
【請求項９】
前記半導体発光素子と前記第２封止部材との距離が、２０ｍｍ以下である
請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記第１封止部材が、ドーム状である
請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記基板は、長尺状であり、
前記基板の長辺の長さをＬ１とし、前記基板の短辺の長さをＬ２としたときに、
１０≦Ｌ１／Ｌ２、である
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置を備える
バックライトユニット。
【請求項１３】
請求項１２に記載のバックライトユニットと、
前記バックライトユニットから照射される光の光路上に配置された液晶パネルと、を備える
液晶表示装置。
【請求項１４】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置に関し、特に、半導体発光素子を用いた発光装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、液晶テレビ等の液晶表示装置におけるバックライト光源、又は、照明装置における照明用光源等として広く利用されている。
【０００３】
バックライト光源や照明用光源におけるＬＥＤは、発光装置（発光モジュール）として構成されている。この発光装置は、基板上に配置されたＬＥＤが樹脂によって封止されて構成される。例えば、エッジライト型のバックライトユニットでは、複数個のＬＥＤが基板上に一次元的に配列されて構成される発光装置が用いられる。
【０００４】
このような発光装置は白色光源として利用されることが多く、例えば特許文献１には、青色ＬＥＤを用いて黄色蛍光体を励起することにより白色光を発光する発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１４２１５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年、基板上にＬＥＤを用いた発光装置を実装し、直管蛍光ランプ、バックライトのような従来の光源に代替するＬＥＤ光源の開発が検討されている。
【０００７】
このような光源に搭載する発光装置におけるＬＥＤとしては、表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏｒａｄ）等がある。
【０００８】
ＳＭＤ型の発光装置は、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型の発光装置である。
【０００９】
一方、ＣＯＢ型の発光装置は、基板上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するものであり、ベアチップと基板上の配線パターンとをワイヤボンディングし、ベアチップを蛍光体含有樹脂によって封止したものである。
【００１０】
ＳＭＤ型と比べてＣＯＢ型の発光装置はコスト面および光率に優れることから、ＣＯＢ型の発光装置を採用した代替光源の開発を望む声が高い。
【００１１】
このＣＯＢ型の発光装置の一例について、図１４Ａ〜１４Ｃを用いて説明する。図１４Ａは、ＣＯＢ型の発光装置の一例の外観斜視図であり、図１４Ｂは、図１４Ａに示す発光装置の一例における一部拡大平面図であり、図１４Ｃは、図１４ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した発光装置の一例における一部拡大断面図である。
【００１２】
図１４Ａに示すように、発光装置７００は、基板７１０と、基板７１０上に直線状に設けられた複数の発光部７２０とを備える。また、図１４Ｂ及び図１４Ｃに示すように、発光装置７００における発光部７２０は、基板７１０上に実装された複数のＬＥＤチップ７２１と、各ＬＥＤチップ７２１を封止するためのドーム状の蛍光体含有樹脂７２２（蛍光体層）とからなる。さらに、発光装置７００は、基板７１０にパターン形成された金属配線７４０と、金属配線７４０とＬＥＤチップ７２１の電極とを接続するワイヤ７６０とを備える。
【００１３】
蛍光体含有樹脂７２２には、所定の蛍光体粒子が分散されており、当該蛍光体粒子によってＬＥＤチップ７２１の発光光が色変換され、発光装置から所望の色の光が放出される。例えば、ＬＥＤチップ７２１として青色光を発光する青色ＬＥＤチップを用い、蛍光体粒子として黄色蛍光体粒子を用いることにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出し、当該黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。
【００１４】
しかしながら、図１４Ａ〜図１４Ｃに示す発光装置７００では、異なる２つの発光部７２０において、一方の発光部７２０から放出した白色光が他方の発光部７２０に入射する場合がある。この場合、他方の発光部７２０に入射した一方の発光部７２０の白色光が、他方の発光部７２０における蛍光体含有樹脂７２２の蛍光体粒子によって再び励起してしまう。例えば、蛍光体粒子が黄色蛍光体粒子の場合は、他方の発光部７２０に入射した白色光は黄色光に再励起してしまう。
【００１５】
また、一般的にＬＥＤチップ７２１は静電気に弱いことから、図１４Ｂに示すように、発光装置７００の基板７１０にはツェナーダイオード等の静電保護素子７５０が実装されている。静電保護素子７５０は樹脂で封止されており、静電保護素子７５０を封止するための樹脂としてはＬＥＤチップ７２１を封止する蛍光体含有樹脂７２２と同じものが用いられる。この場合、静電保護素子７５０を封止する蛍光体含有樹脂７２２にも発光部７２０からの白色光が入射し、当該入射した白色光が、静電保護素子７５０における蛍光体含有樹脂７２２の蛍光体粒子によって再励起されるという問題がある。
【００１６】
このように発光装置７００内において再励起が生じると、発光装置７００から前面（光取り出し面）に放射される光量が減損し、光取り出し効率が低下してしまうという問題がある。また、再励起が生じると、色度ずれが生じて色ムラや輝度ムラが発生するという問題もある。
【００１７】
さらに、静電保護素子７５０はシリコン等で構成されているので、光吸収率が比較的高く、発光部７２０からの光に対する反射率が低い。また、発光部７２０から放出した白色光が、ＬＥＤチップ７２１近傍の金属配線７４０等で光取り出し面以外に反射することもある。さらに、蛍光体含有樹脂７２２による光損失を低減すべく蛍光体含有樹脂７２２を縮小化することによってワイヤ７６０が蛍光体含有樹脂７２２から露出する場合があるが、この場合、発光部７２０から放出した白色光が露出するワイヤによって反射してしまう。このような非発光部における光吸収や光反射によっても光損失が生じ、光取り出し効率が低下するという問題がある。
【００１８】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、光取り出し効率を向上させることができ、また、再励起による色ムラや輝度ムラを抑制することができる発光装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題を解決するために、本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、前記基板に実装された半導体発光素子と、光波長変換体を含み、前記半導体発光素子を被覆する第１封止部材と、前記半導体発光素子の近傍に配置された光誘導部材とを備え、前記光誘導部材は、光波長変換体を含まない樹脂からなる第２封止部材によって覆われるものである。
【００２０】
このように、半導体発光素子近傍の光誘導部材が光波長変換体を含まない第２封止部材によって覆われているので、光誘導部材による半導体発光素子の発光の光損失等を抑制することができる。
【００２１】
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記半導体発光素子は、直線状に複数個実装されており、前記第２封止部材は、少なくとも隣り合う前記半導体発光素子の間に形成されることが好ましい。
【００２２】
このように、隣り合う半導体発光素子の間に光波長変換体を含まない第２封止部材が形成されているので、隣り合う発光部において、一方の発光部の光が他方の発光部に入射することによって生じる再励起の発生を抑制することができる。これにより、再励起による光損失を低減することができるので、光取り出し効率を向上させることができるとともに、色度ずれを抑制することができるので、色ムラや輝度ムラの発生を低減することができる。
【００２３】
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記光誘導部材は、前記基板上に形成された金属配線である、又は、前記半導体発光素子と前記金属配線とを接続するワイヤであることが好ましい。
【００２４】
これにより、金属配線やワイヤの反射による光損失を低減することができる。
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第２封止部材は、白色粒子を含有する白色樹脂であることが好ましい。
【００２５】
これにより、第２封止部材が反射機能を有するので、第２封止部材によって半導体発光素子からの光を反射させることができる。従って、隣り合う発光部において、一方の発光部の光が他方の発光部に入射することによって生じる再励起の発生を抑制することができる。
【００２６】
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第２封止部材に、反射部材が形成されることが好ましい。
【００２７】
これにより、第２封止部材に形成された反射部材によって、半導体発光素子からの光を反射させることができる。従って、隣り合う発光部において、一方の発光部の光が他方の発光部に入射することによって生じる再励起の発生を抑制することができる。
【００２８】
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第２封止部材は、透明樹脂からなることが好ましい。
【００２９】
これにより、第２封止部材を透明樹脂で構成することができる。
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１封止部材が、前記第２封止部材の少なくとも一部を覆うようにして形成されることが好ましい。
【００３０】
これにより、半導体発光素子からの光を、第１封止部材から出射する前に第２封止部材によって反射させることができる。従って、隣り合う発光部において、一方の発光部の光が他方の発光部に入射することによって生じる再励起の発生を一層抑制することができる。
【００３１】
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１封止部材の屈折率をｎ１とし、前記第２封止部材の屈折率をｎ２とすると、ｎ１＞ｎ２であることが好ましい。
【００３２】
これにより、半導体発光素子からの光を、第１封止部材と第２封止部材との界面において全反射させることができる。
【００３３】
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１封止部材の下部の幅をＷ１とし、前記第２封止部材の下部の幅をＷ２とすると、０．０４≦Ｗ２／Ｗ１≦４０であることが好ましい。
【００３４】
これにより、第２封止部材によって光誘導部材を覆う面積を大きくすることができるので、光誘導部材による半導体発光素子の発光の光損失を一層低減することができる。
【００３５】
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記光誘導部材は、前記基板に実装された、前記半導体発光素子を静電保護するための静電保護素子であることが好ましい。
【００３６】
これにより、静電保護素子が光波長変換体を含まない第２封止部材によって覆われているので、静電保護素子による半導体発光素子の発光の光損失を低減することができる。従って、光取り出し効率を向上させることができる。また、静電保護素子を蛍光体含有樹脂で覆った場合は発光部からの光が入射して再励起が生じるが、本態様では静電保護素子を覆う第２封止部材には波長変換体が含まれていないので、このような再励起は生じない。
【００３７】
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第２封止部材は、白色粒子を含有する白色樹脂であることが好ましい。
【００３８】
これにより、第２封止部材が反射機能を有するので、第２封止部材によって半導体発光素子からの光を反射させることができる。従って、発光部からの光が静電保護素子に入射することを防止することができる。
【００３９】
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第２封止部材に、反射部材が形成されることが好ましい。
【００４０】
これにより、第２封止部材に形成された反射部材によって、半導体発光素子からの光を反射させることができる。従って、発光部からの光が静電保護素子に入射することを防止することができる。
【００４１】
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第２封止部材は、透明樹脂からなることが好ましい。
【００４２】
これにより、第２封止部材を透明樹脂で構成することができる。
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記半導体発光素子と前記第２封止部材との距離が、２０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４３】
これにより、半導体発光素子の発光の光損失を第２封止部材によって効果的に抑制することができる。
【００４４】
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１封止部材が、ドーム状であることが好ましい。
【００４５】
これにより、光配向性の高い発光部を構成することができる。
また、本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、前記基板に実装された複数の半導体発光素子と、光波長変換体を含み、前記半導体発光素子をドーム状に被覆する第１封止部材と、隣り合う前記半導体発光素子の間に形成され、反射性粒子を含有する樹脂と、を備えるものである。
【００４６】
これにより、隣り合う半導体発光素子間に反射性粒子を含有する樹脂が形成されているので、基板上の異なる第１封止部材（発光部）において、一方の発光部から放出された光は当該一方の発光部近傍における反射性粒子を含有する樹脂によって反射されるので、当該一方の発光部から放出された光が他方の発光部に入射することを抑制することができる。
【００４７】
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記基板は、長尺状であり、前記基板の長辺の長さをＬ１とし、前記基板の短辺の長さをＬ２としたときに、１０≦Ｌ１／Ｌ２であることが好ましい。
【００４８】
これにより、アスペクト比が大きい長尺状の発光装置とすることができる。
また、本発明に係るバックライトユニットの一態様は、上記本発明に係る発光装置の一態様の少なくともいずれか１つを備えるものである。
【００４９】
また、本発明に係る液晶表示装置の一態様は、上記本発明に係るバックライトの一態様と、前記バックライトユニットから照射される光の光路上に配置された液晶パネルと、を備えるものである。
【００５０】
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記本発明に係る発光装置の一態様の少なくともいずれか１つを備えるものである。
【発明の効果】
【００５１】
本発明に係る発光装置によれば、光取り出し効率を向上させることができ、また、再励起による色ムラや輝度ムラを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１Ａ】本発明の第１の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。
【図１Ｂ】本発明の第１の実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図１Ｃ】本発明の第１の実施形態に係る発光装置の断面図（図１ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図２Ａ】本発明の第１の実施形態に係る発光装置の一部拡大断面図（図１Ｃの領域Ｚの拡大図）である。
【図２Ｂ】本発明の第１の実施形態に係る発光装置の一部拡大断面図（図１ＢのＹ−Ｙ’線断面図）である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る発光装置の一部拡大断面図である。
【図４Ａ】本発明の第１及び第２の実施形態に係る発光装置並びに比較例１及び比較例２に係る発光装置における色度と光束との関係を示す図である。
【図４Ｂ】比較例２に係る発光装置の一部拡大断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る発光装置の一部拡大断面図である。
【図６】本発明の第１及び第３の実施形態に係る発光装置並びに比較例１に係る発光装置における色度と光束との関係を示す図である。
【図７】本発明の第４の実施形態に係るバックライトユニットの分解斜視図である。
【図８】本発明の第５の実施形態に係る液晶表示装置の断面図である。
【図９】本発明の第６の実施形態に係る照明装置の断面図である。
【図１０Ａ】本発明の変形例１に係る発光装置の発光部周辺における一部拡大断面図である。
【図１０Ｂ】本発明の変形例１に係る発光装置の静電保護素子周辺における一部拡大断面図である。
【図１１Ａ】本発明の変形例２に係る発光装置の平面図である。
【図１１Ｂ】本発明の変形例２に係る発光装置の断面図（図１１ＡのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図１２Ａ】本発明の変形例３に係る発光装置の平面図である。
【図１２Ｂ】本発明の変形例３に係る発光装置の断面図（図１２ＡのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図１３Ａ】本発明の変形例４に係る発光装置の平面図である。
【図１３Ｂ】本発明の変形例４に係る発光装置の断面図（図１３ＡのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【図１４Ａ】発光装置の一例（比較例１）を示す外観斜視図である。
【図１４Ｂ】発光装置の一例（比較例１）を示す平面図である。
【図１４Ｃ】発光装置の一例（比較例１）を示す断面図（図１４ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００５３】
以下、本発明の実施形態に係る発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。但し、本実施形態において例示される構成の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図において、寸法等は厳密に一致しない。
【００５４】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００について、図１Ａ〜図１Ｃを参照して説明する。図１Ａは、本発明の第１の実施形態に係る発光装置の概観斜視図である。図１Ｂは、図１Ａに示す本発明の第１の実施形態に係る発光装置の平面図である。図１Ｃは、図１Ｂに示すＸ−Ｘ’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態に係る発光装置の断面図である。
【００５５】
図１Ａに示すように、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００は、長尺状の矩形形状である基板１０と、当該基板１０上に島状に設けられた複数の発光部２０とを備える。複数の発光部２０は、基板１０の長手方向に沿って、一列の直線状（一次元的に）に設けられている。また、隣り合う発光部２０の間の非発光部には、白色樹脂３０（第２封止部材）が設けられており、基板１０の長手方向に沿って発光部２０と白色樹脂３０とが交互に配列されている。
【００５６】
基板１０は、その長手方向の長さ（長辺の長さ）をＬ１とし、短手方向の長さ（短辺の長さ）をＬ２としたときに、１０≦Ｌ１／Ｌ２≦であって、矩形状の細長い基板である。本実施形態で示す発光装置１００は、例えば、基板１０の長辺の長さは３６０ｍｍであって、５ｍｍの間隔で７０個程度のＬＥＤチップ２１が基板１０上に実装されている。ここで、例えば、Ｌ１は１００ｍｍ以上とされ、Ｌ２は２０ｍｍ以下とされる。
【００５７】
図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００における発光部２０は、基板１０の一方の面に直接実装されたＬＥＤチップ２１（半導体発光素子）と、ＬＥＤチップ２１を被覆する蛍光体含有樹脂２２（第１封止部材）とからなる。本実施形態において、蛍光体含有樹脂２２は、上に凸の略半球状のドーム形状である。従って、ドーム形状の発光部２０が基板１０上に直線状に配列されている。
【００５８】
また、発光装置１００における非発光部は、発光部２０以外の領域であって、当該非発光部には、金属配線４０及び静電保護素子５０等が存在する。金属配線４０は、基板１０上に形成された絶縁膜１１上において、複数のＬＥＤチップ２１を直列接続できるようにパターン形成された配線パターンである。また、図示しないが、静電保護素子５０と複数のＬＥＤチップ２１とを並列接続する金属配線も基板１０上にパターン形成されている。静電保護素子５０は、ＬＥＤチップ２１を静電保護するために基板１０上に１つ又は複数個実装されるものである。静電保護素子５０としては、例えば、ツェナーダイオードが用いられる。
【００５９】
金属配線４０とＬＥＤチップ２１とはワイヤ６０によって電気的に接続されており、これにより、複数のＬＥＤチップ２１が直列接続される。本実施形態では、ワイヤ６０は蛍光体含有樹脂２２の中に埋め込まれているが、光取り出し効率向上のために蛍光体含有樹脂２２を縮小化する場合は、ワイヤ６０の一部が蛍光体含有樹脂２２から露出する場合もある。この場合、露出するワイヤ６０の一部は非発光部に存在することになる。
【００６０】
なお、図示しないが、基板１０には、金属配線４０に電力を供給するための電源端子が設けられており、外部電源から電源端子に電力が供給されることにより、金属配線４０及びワイヤ６０を介してＬＥＤチップ２１に給電される。これにより、ＬＥＤチップ２１の活性層が発光し、所望の光が放出される。
【００６１】
これら非発光部に存在する金属配線４０、静電保護素子５０又はワイヤ６０等は、光誘導部材である。本実施形態において、光誘導部材とは、発光部からの光を、反射させたり光の進行方向を変えたり波長変換したり吸収したりする部材であって、ＬＥＤチップ２１の近傍における非発光部にも形成されている。ここで、ＬＥＤチップ２１の近傍とは、ＬＥＤチップ２１からの距離が、２０ｍｍ以下の距離の範囲である。
【００６２】
上述のとおり、本実施形態では、隣り合う発光部２０の間等の非発光部に白色樹脂３０が形成されている。また、発光部２０の近傍における光誘導部材は、白色樹脂３０によって被覆されている。白色樹脂３０は、シリコーン樹脂に白色微粒子が含有されたものである。なお、白色樹脂３０には、蛍光体含有樹脂２２に含有されるような光を励起するための蛍光体微粒子は含まれていない。また、図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、白色樹脂３０は、基板長手方向の断面形状が上に凸の略半球状であって、基板短手方向に直線状に延びて構成されるシリンドリカル形状である。
【００６３】
次に、本実施形態に係る発光装置１００について、図２Ａ及び図２Ｂを用いて、さらに詳述する。図２Ａは、図１Ｃの破線で囲まれる領域Ｚの拡大図であって、本発明の第１の実施形態に係る発光装置の一部拡大断面図である。また、図２Ｂは、図１ＢのＹ−Ｙ’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態に係る発光装置の静電保護素子における一部拡大断面図である。
【００６４】
図２Ａに示すように、本実施形態に係る発光装置１００は、ＬＥＤチップ２１（ベアチップ）そのものが直接基板１０上に実装されたＣＯＢ構造の発光装置である。
【００６５】
ＬＥＤチップ２１は、基板１０上であって金属配線４０の端部に実装されている。ＬＥＤチップ２１は、本発明に係る半導体発光素子であって、本実施形態では、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップ２１は、金属配線４０上に形成されたダイアタッチ材７０（ダイボンド材）によってダイボンディングされている。
【００６６】
本実施形態において、ＬＥＤチップ２１は、青色光を発光する青色ＬＥＤチップが用いられる。青色ＬＥＤチップとしては、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４５０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。なお、本実施形態におけるＬＥＤチップ２１は、全方位、つまり側方、上方及び下方に向けて光を発するチップであり、例えば、側方に全光量の２０％、上方に全光量の６０％、下方に全光量の２０％の光を発する。
【００６７】
また、本実施形態におけるＬＥＤチップ２１のｐ側電極２１ａ及びｎ側電極２１ｂは、いずれもＬＥＤチップ２１の上側に形成されている。ｐ側電極２１ａ及びｎ側電極２１ｂは、金属配線４０とワイヤボンディングによってワイヤ６０と電気的に接続されている。ワイヤ６０は、例えば、金ワイヤを用いることができる。
【００６８】
蛍光体含有樹脂２２は、複数のＬＥＤチップ２１のそれぞれに対応して当該ＬＥＤチップ２１を被覆するようにして形成されるものである。各発光部２０における蛍光体含有樹脂２２は、対応するＬＥＤチップ２１を覆うように基板１０上に島状で独立に分離されて形成されている。蛍光体含有樹脂２２は、内部に入射した光の波長を変換して外部に出射する波長変換層の一例である。また、波長変換層は、光の波長を変換するための光波長変換体を備えるものであり、本実施形態において、波長変換層である蛍光体含有樹脂２２は、光波長変換体として蛍光体を備える。従って、本実施形態における蛍光体含有樹脂２２は、ＬＥＤチップ２１の光を励起する蛍光体微粒子を含む蛍光体層である。本実施形態では、蛍光体微粒子として黄色蛍光体微粒子が用いられており、これをシリコーン樹脂に分散させることによって蛍光体含有樹脂２２が構成されている。黄色蛍光体粒子としては、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料を用いることができる。
【００６９】
なお、ＬＥＤチップ２１を被覆するための封止部材（波長変換層）としては、樹脂に限定されるものではない。例えば、チップ封止用として知られている、ガラスのような透明性部材を用いて封止部材を構成し、当該封止部材によってＬＥＤチップ２１を封止しても構わない。
【００７０】
また、蛍光体含有樹脂２２は、上に凸の略半球状のドーム形状である。このように蛍光体含有樹脂２２をドーム形状とすることにより、ＬＥＤチップ２１から放射する光を規制することがないので、９０度という高い光配向性を実現することができる。このように略半球状のドーム形状の場合には、光配向性の向上という観点からは、蛍光体含有樹脂２２の最外周における曲率半径Ｒ（ｍｍ）は、０．２［１／ｍｍ］≦１／Ｒ≦２．０［１／ｍｍ］の関係を満たすことが好ましい。本実施形態において、曲率半径Ｒは、ＬＥＤチップ２１が実装される基板１０の短手方向の断面で定義される値をいう。ただし、本発明では、蛍光体含有樹脂２２の形状は特に限定されず、最外周の形状が放物線状でもよい。なお、ＳＭＤ型の場合は、蛍光体含有樹脂（蛍光体層）の表面が平面状なので、光配向性はそれほど高くなく、例えば、８０度程度である。
【００７１】
このように、本実施形態における蛍光体含有樹脂２２は、ＬＥＤチップ２１からの光を波長変換するとともに、ＬＥＤチップ２１を封止するものである。なお、蛍光体含有樹脂２２は、チクソ性の高い材料で構成することが好ましく、これにより、表面張力を利用してポッティングによって容易にドーム形状の蛍光体含有樹脂２２を形成することができる。
【００７２】
以上のとおり、本実施形態に係る発光装置１００の発光部２０は、青色ＬＥＤチップからなるＬＥＤチップ２１と黄色蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂２２とからなるので、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。これにより、発光部２０からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。
【００７３】
そして、図２Ａに示すように、基板１０の長手方向における発光部２０の両側には、白色樹脂３０ａ、３０ｂが形成されている。本実施形態において、白色樹脂３０ａ、３０ｂは、金属配線４０上であってレジスト８０の上に形成されている。すなわち、光誘導部材である金属配線４０は、白色樹脂３０ａ、３０ｂによって覆われている。
【００７４】
白色樹脂３０ａ、３０ｂは、白色光を反射する反射性粒子を含有する樹脂からなり、本実施形態では、上述のとおり、シリコーン樹脂等に白色微粒子が含有されたものである。白色微粒子としては、酸化チタン、酸化ジルコニア、酸化アルミニウム又は酸化亜鉛等の酸化金属微粒子を用いることができる。これにより、白色樹脂３０ａ、３０ｂに到達する発光部２０からの光は、白色樹脂３０ａ、３０ｂによって反射される。なお、白色樹脂３０ａ、３０ｂは、チクソ性の高い材料で構成することが好ましく、これにより、ポッティングによって容易にドーム形状の白色樹脂３０ａ、３０ｂを形成することができる。
【００７５】
また、本実施形態において、蛍光体含有樹脂２２（発光部）の高さをｈ１とし、白色樹脂３０ａ（３０ｂ）の高さをｈ２とすると、０．０５≦ｈ２／ｈ１≦５０とすることが好ましい。これにより、ＬＥＤチップ２１から出射した光が白色樹脂３０ａ、３０ｂによって十分に遮蔽されるため、結果として、ＬＥＤチップ２１に近接して配置されるワイヤ６０などに起因する再励起が抑制される。ただし、ｈ１／ｈ２が０．０５未満であって、小さければ小さいほど、白色樹脂３０での遮蔽効果が得られなくなり、再励起を抑制することが困難になる。一方、ｈ１／ｈ２の値が５０を超えると、白色樹脂３０によって発光部２０が分離されてしまうので、基板長手方向に配置された線状光源においては、連続的に発光部２０が繋がってみえるような発光一様の光源を得ることが難しくなる。
【００７６】
なお、本実施形態において、基板１０としては、アルミニウム基板からなるメタルベース基板を用いた。また、絶縁膜１１としては、ポリイミド等の有機材料からなる絶縁膜を用いた。レジスト８０は、光を上面（光取り出し面）側に反射するために基板１０上に形成されており、白色の樹脂で構成される。金属配線４０は、薄膜の銅（Ｃｕ）からなり、その表面はメッキ処理が施されている。本実施形態において、金属配線４０の表面には、銀（Ａｇ）又は金（Ａｕ）からなるメッキ４１が被覆されている。
【００７７】
次に、図２Ｂに示すように、静電保護素子５０は、基板１０上の金属配線４０上にダイボンディングによって実装されている。静電保護素子５０は、白色樹脂５１によって覆われている。本実施形態では、静電保護素子５０を被覆する白色樹脂５１は、発光部２０の間に形成される白色樹脂３０（３０ａ、３０ｂ）と同じものを用いた。これにより、発光部２０間の白色樹脂３０の形成と静電保護素子５０を被覆する白色樹脂５１とを同じ製造工程で形成することができる。なお、その他、非発光部に白色樹脂を形成する場合は、これと同じ工程で形成することができる。
【００７８】
以上、本発明の第１実施形態に係る発光装置１００によれば、隣り合う発光部２０の間に白色樹脂３０（３０ａ、３０ｂ）が形成されている。これにより、基板１０上の異なる２つの発光部において、一方の発光部２０から放出された白色光は当該一方の発光部２０近傍の白色樹脂３０によって反射されるので、当該一方の発光部２０から放出された白色光が他方の発光部２０に入射することを抑制することができる。
【００７９】
従って、一方の発光部２０の光が他方の発光部２０に入射することによって生じる再励起の発生を抑制することができる。この結果、再励起による光損失を低減することができるので、光取り出し効率を向上することができる。さらに、再励起の発生を抑制することにより、色度ずれを抑制することができるので、色ムラや輝度ムラの発生を低減することができる。
【００８０】
また、白色樹脂３０は、発光部２０近傍の金属配線４０及び静電保護素子５０等の光誘導部材を覆っているので、発光部２０から放出された白色光が光誘導部材によって光取り出し面以外に反射したり当該光誘導部材によって吸収されたりすることを抑制することができる。
【００８１】
従って、光誘導部材による光損失を低減することができるので、光取り出し効率を一層向上することができる。
【００８２】
なお、本実施形態において、発光部２０と白色樹脂３０との距離は、２０ｍｍ以下とすることが好ましい。これにより、一方の発光部２０から他方の発光部２０に向かう光を、白色樹脂３０によって効率よく反射することができる。従って、他方の発光部２０に入射する一方の発光部２０の光をさらに抑制することができる。
【００８３】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００について、図３を用いて説明する。図３は、本発明の第２の実施形態に係る発光装置の一部拡大断面図である。
【００８４】
本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と基本的な構成は同じであり、図３は、図２Ａに対応する。図３において、図２Ａに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
【００８５】
図３に示す本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００が、図２Ａに示す本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と異なる点は、白色樹脂と蛍光体含有樹脂の構成である。
【００８６】
図３に示すように、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００における白色樹脂２３０は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００における白色樹脂３０と比べて、ＬＥＤチップ２１に近付けて形成されており、蛍光体含有樹脂２２２は、白色樹脂２３０の一部を被覆するようにして形成されている。このように、本実施形態では、蛍光体含有樹脂２２２が、白色樹脂２３０のＬＥＤチップ２１側の側面を被覆するように形成されている。
【００８７】
この構成により、発光部２２０におけるＬＥＤチップ２１から放出される光は、蛍光体含有樹脂２２２から出射する前に白色樹脂２３０によって反射される。
【００８８】
なお、蛍光体含有樹脂２２２と白色樹脂２３０との境界を構成する曲面は、ＬＥＤチップ２１からの光を全反射するとともに、その反射光が基板１０の上面側（光取り出し面側）に進行するような形状であることが好ましい。また、蛍光体含有樹脂２２２の屈折率をｎ１とし、白色樹脂２３０の屈折率をｎ２とすると、ｎ１＞ｎ２であることが好ましい。これにより、ＬＥＤチップ２１からの光を、蛍光体含有樹脂２２２と白色樹脂２３０との界面において容易に全反射させることができる。なお、屈折率ｎ１は、より大きいことが好ましく、一方、屈折率ｎ２は、より小さいことが好ましい。
【００８９】
以上、本発明の第２実施形態に係る発光装置２００によれば、ＬＥＤチップ２１からの光を、蛍光体含有樹脂２２２から出射する前に白色樹脂２３０によって反射させることができる。これにより、異なる２つの発光部２２０において、一方の発光部２２０から放出された白色光が他方の発光部２２０に入射することをさらに抑制することができるので、第１の実施形態と比べて、再励起の発生を一層抑制することができる。従って、光取り出し効率を一層向上させることができるとともに、色ムラや輝度ムラをさらに抑制することができる。
【００９０】
また、白色樹脂２３０における蛍光体含有樹脂２２２との接触面によって、ＬＥＤチップ２１の光を効率良く反射させることができるので、これによっても光取り出し効率を一層向上させることができる。この点について、図４Ａ及び図４Ｂを用いて説明する。図４Ａは、本発明の第１及び第２の実施形態に係る発光装置並びに比較例１及び比較例２に係る発光装置における色度と光束との関係を示す図である。図４Ｂは、比較例２に係る発光装置の一部拡大断面図である。
【００９１】
図４Ａにおいて、「◆」は、図１４Ａ〜図１４Ｃに示す比較例１に係る発光装置７００のデータ（比較例１）を示している。また、「■」は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００のデータ（本発明１）を示している。また、「＊」は、図４Ｂに示す比較例２に係る発光装置８００のデータ（比較例２）を示している。また、「●」は、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００のデータ（本発明２）を示している。なお、図４Ａにおいて、横軸は、色度座標ｘを表しており、縦軸は、光束（ｌｍ）を表している。
【００９２】
ここで、図４Ｂに示す比較例２に係る発光装置８００は、ＳＭＤ型の発光装置であって、樹脂成型されたキャビティの中に実装された１つのＬＥＤチップ８２１と当該キャビティ内に充填された蛍光体含有樹脂８２２とからなるパッケージ型の発光モジュール８３０が、金属配線８４０上の半田８０１によって基板８１０上に実装されたものである。
【００９３】
図４Ａに示すように、本発明１及び本発明２は、比較例１及び比較例２と比べて光束が向上していることが分かる。このように、本発明の第１及び第２の実施形態に係る発光装置１００、２００により、光取り出し効率の高い発光装置を実現することができる。
【００９４】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００について、図５を用いて説明する。図５は、本発明の第３の実施形態に係る発光装置の一部拡大断面図である。
【００９５】
本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置と基本的な構成は同じであり、図５は、図２Ａに対応する。図５において、図２Ａに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
【００９６】
図５に示す本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００が、図２Ａに示す本発明の第１の実施形態に係る発光装置２００と異なる点は、白色樹脂の構成である。
【００９７】
図５に示すように、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００における白色樹脂３３０は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００における白色樹脂３０と比べて、基板長手方向の長さを長くして幅広形状にしている。
【００９８】
ここで、蛍光体含有樹脂２２の下部における基板長手方向の長さ（幅）をＷ１（蛍光体含有樹脂の最大幅）とし、白色樹脂３３０の下部（レジストとの境界部分）における基板長手方向の長さ（幅）をＷ２（白色樹脂の最大幅）とすると、０．０４≦Ｗ２／Ｗ１≦４０としている。
【００９９】
この構成により、白色樹脂によって金属配線４０等の光誘導部材が覆われる面積を大きくすることができるので、発光部２０から放出された白色光が光誘導部材によって光取り出し面以外に反射したり当該光誘導部材によって吸収されたりすることを抑制することができる。従って、第１の実施形態と比べて、光誘導部材による光損失をさらに低減することができるので、光取り出し効率を一層向上することができる。
【０１００】
この点について、図６を用いて説明する。図６は、本発明の第１及び第３の実施形態に係る発光装置並びに比較例１に係る発光装置における色度と光束との関係を示す図である。
【０１０１】
図６において、「◆」は、図１４Ａ〜図１４Ｃの比較例１に係る発光装置７００のデータ（比較例１）を示している。また、「■」は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００のデータ（本発明１）を示している。また、「▲」は、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００のデータ（本発明３）を示している。なお、図６において、横軸は、色度座標ｘを表しており、縦軸は、光束（ｌｍ）を表している。
【０１０２】
図６に示すように、本発明３は、本発明１及び比較例１と比べて光束が向上していることが分かる。このように、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００によれば、さらに光取り出し効率の高い発光装置を実現することができる。
【０１０３】
また、図６に示すように、本発明３では、青色化を実現できていることも分かる。これにより、色ムラや輝度ムラのない発光装置を実現することができる。
【０１０４】
（第４の実施形態）
以下、本発明の第１〜第３の実施形態に係る発光装置の適用例について、第４〜第６の実施形態に基づいて説明する。
【０１０５】
まず、本発明の第１〜第３の実施形態に係る発光装置を、液晶表示装置用のバックライトユニットに適用した例について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の第４の実施形態に係るバックライトユニットの分解斜視図である。
【０１０６】
図７に示すように、本発明の第４の実施形態に係るバックライトユニット４００は、光源を導光板の側方に配置したエッジライト型のバックライトユニットであって、筐体４１０、反射シート４２０、導光板４３０、発光装置４４０、光学シート群４５０及び前面枠４６０を備える。
【０１０７】
筐体４１０は、偏平な箱型であり、ステンレス等からなる鋼板をプレス加工して形成される。筐体４１０は底面に開口４１１を有し、筐体４１０の開口部周縁にはフランジ部４１２が形成されている。フランジ部４１２には、前面枠４６０を締結するためのネジ孔４１３が形成されている。
【０１０８】
反射シート４２０は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるシートであり、発光装置からの白色光を反射させながら当該白色光を導光板４３０内に進行させる。
【０１０９】
導光板４３０は、例えばポリカーボネート（ＰＣ）やアクリルからなるシートであり、その光射出面（前面）に対向する反射シート４２０側の主面（後面）に、導光板４３０に入射した光を拡散させて光射出面から射出させるための採光要素であるドットパターンが印刷されている。採光要素としては、導光板４３０の後面に印刷及び成形等によって形成された光散乱構造体等の光散乱要素及びプリズム形状、又は導光板４３０の内部に形成された光散乱要素等が用いられる。
【０１１０】
光学シート群４５０は、同じサイズ及び同じ平面形状（矩形状）の拡散シート４５１、プリズムシート４５２及び偏光シート４５３から構成される。拡散シート４５１は、例えばＰＥＴからなるフィルム及びＰＣからなるフィルム等である。プリズムシート４５２は、例えばポリエステルからなるシートであり、片面にアクリル樹脂で規則的なプリズムパターンが形成される。偏光シート４５３は、例えばポリエチレンナフタレートからなるフィルムが用いられる。
【０１１１】
前面枠４６０は、ネジ４６１を筐体４１０のネジ孔４１３に螺合させることで筐体４１０のフランジ部４１２に固定される。前面枠４６０は、筐体４１０とともに導光板４３０及び光学シート群４５０を狭持する。
【０１１２】
発光装置４４０は、上述した本発明の第１〜第３の実施形態に係る発光装置である。本実施形態では、４つの発光装置が用いられ、それぞれヒートシンク４７０に設けられている。ヒートシンク４７０に設けられた発光装置４４０は、光放射面が導光板４３０の側面に対向するように配置される。
【０１１３】
ヒートシンク４７０は、発光装置４４０を保持し、例えばＬ字状のアルミニウムからなる引き抜き材（アングル材）で構成される。ヒートシンク４７０は、筐体４１０にネジ等で固定される。
【０１１４】
以上、本発明の第４の実施形態に係るバックライトユニット４００は、本発明の第１〜第３の実施形態に係る発光装置を用いているので、色ムラや輝度ムラがなく、また、光取り出し効率が高いバックライトユニットを実現することができる。
【０１１５】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第１〜第３の実施形態に係る発光装置を、液晶表示装置に適用した例について、図８を用いて説明する。図８は、本発明の第５の実施形態に係る液晶表示装置の断面図である。
【０１１６】
図８に示すように、本発明の第５の実施形態に係る液晶表示装置５００は、例えば、液晶テレビや液晶モニタであり、液晶表示パネル５１０と、液晶表示パネル５１０の背面に配されたバックライトユニット５２０と、液晶表示パネル５１０及びバックライトユニット５２０が収納されるハウジング５３０とを備えている。
【０１１７】
本実施形態において、バックライトユニット５２０には、上述の本発明の第４の実施形態に係るバックライトユニットが用いられている。また、バックライトユニット５２０には、ＬＥＤを備える発光装置５２１が設けられている。発光装置５２１は、本発明の第１〜第３の実施形態に係る発光装置を用いる。
【０１１８】
以上、本発明の第５の実施形態に係る液晶表示装置５００は、色ムラや輝度ムラがなく、光取り出し効率が高いバックライトユニット５２０を用いているので、高いコントラストで高輝度の液晶表示装置を実現することができる。
【０１１９】
（第６の実施形態）
次に、本発明の第１〜第３の実施形態に係る発光装置を、照明装置に適用した例について、図９を用いて説明する。図９は、本発明の第６の実施形態に係る照明装置の断面図である。
【０１２０】
本発明の第６の実施形態に係る照明装置６００は、本発明の第１〜第３の実施形態に係る発光装置を備えるＬＥＤランプであり、図９に示すように、一般照明用の直管状の蛍光灯である。
【０１２１】
本実施形態に係る照明装置６００は、長尺状のガラス管６１０と、ガラス管６１０内に配される発光装置６２０と、一対の口金ピン６３０とを有し、ガラス管６１０の両端に装着された口金６４０と、発光装置６２０をガラス管６１０に接触状態で接合（固着）する接着材（不図示）と、口金６４０を介して給電を受けて発光装置６２０のＬＥＤチップ６２１を発光させる点灯回路（不図示）とを備える。
【０１２２】
以上、本発明の第６の実施形態に係る照明装置６００は、本発明の第１〜第３の実施形態に係る発光装置を用いているので、照度の高い照明装置を実現することができる。
【０１２３】
（変形例）
次に、上述した本発明の実施形態に係る発光装置の４つの変形例について、図１０Ａ〜図１３Ｂを用いて説明する。
【０１２４】
（変形例１）
まず、本発明の変形例１に係る発光装置１００Ａについて、図１０Ａ及び図１０Ｂを用いて説明する。図１０Ａは、本発明の変形例１に係る発光装置の発光部周辺における一部拡大断面図である。図１０Ｂは、本発明の変形例１に係る発光装置の静電保護素子周辺における一部拡大断面図である。
【０１２５】
本発明の変形例１に係る発光装置１００Ａは、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と基本的な構成は同じであり、図１０Ａ及び図１０Ｂは、それぞれ図２Ａ及び図２Ｂに対応する。図１０Ａ及び図１０Ｂにおいて、図２Ａ及び図２Ｂに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
【０１２６】
図１０Ａ及び図１０Ｂに示す本発明の変形例１に係る発光装置１００Ａが、図２Ａ及び図２Ｂに示す本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と異なる点は、白色樹脂３０に関する構成である。
【０１２７】
図１０Ａに示すように、本発明の変形例１に係る発光装置１００Ａでは、白色樹脂３０の表面に反射部材３１Ａが形成されている。
【０１２８】
これにより、白色樹脂３０の反射部材３１Ａによって発光部２０からの光を反射させることができる。これにより、隣り合う２つの発光部２０において、一方の発光部２０から放出された白色光が他方の発光部２０に入射することを遮断することができるので、再励起の発生を防止することができる。従って、光取り出し効率を向上させることができるとともに、発光装置の色ムラや輝度ムラを一層抑制することができる。
【０１２９】
反射部材３１Ａとしては、アルミナ、チタニア等のフィラーを含有したシリコーン、芳香族ナイロン系、液晶ポリマー、芳香族ポリアミド、表面にアルマイト処理を施したアルミ材、又は、表面に銀や増反射膜を形成した樹脂もしくは金属材等を用いることができる。
【０１３０】
なお、本実施形態では、反射部材３１Ａによって発光部２０からの光を反射することができるので、白色樹脂３０に反射機能を持たせる必要はない。従って、白色樹脂３０ではなく、白色以外の有色樹脂又は透明樹脂等の様々な樹脂等を用いることができる。
【０１３１】
また、図１０Ｂに示すように、本発明の変形例１に係る発光装置１００Ａでは、静電保護素子５０を被覆する白色樹脂５１の表面にも反射部材５２Ａが形成されている。これにより、発光部２０からの光は反射部材５２Ａによって反射されるので、発光部からの光が静電保護素子５０に入射して吸収されることがなくなる。従って、静電保護素子５０における光の減損を抑制することができるので、光取り出し効率を向上させることができる。
【０１３２】
（変形例２）
次に、本発明の変形例２に係る発光装置１００Ｂについて、図１１Ａ及び図１１Ｂを用いて説明する。図１１Ａは、本発明の変形例２に係る発光装置の平面図である。図１１Ｂは、図１１ＡのＸ−Ｘ’線に沿って切断された本発明の変形例２に係る発光装置の断面図である。
【０１３３】
本発明の変形例２に係る発光装置１００Ｂは、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と基本的な構成は同じであり、図１１Ａ及び図１１Ｂは、それぞれ図１Ｂ及び図１Ｃに対応する。図１１Ａ及び図１１Ｂにおいて、図１Ｂ及び図１Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
【０１３４】
図１１Ａ及び図１１Ｂに示す本発明の変形例２に係る発光装置１００Ｂが、図１Ｂ及び図１Ｃに示す本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と異なる点は、白色樹脂の構成である。
【０１３５】
すなわち、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、本発明の変形例２に係る発光装置１００Ｂでは、白色樹脂３０Ｂが梯子形状に形成されている。すなわち、本実施形態に係る白色樹脂３０Ｂは、長尺状の矩形の外枠部３１Ｂと、当該外枠部３１Ｂの対向長辺の間に形成された複数の仕切り部３２Ｂとで構成されている。仕切り部３２Ｂによって構成される各開口部３３Ｂには、１つの発光部２０が配置されている。
【０１３６】
なお、本実施形態において、開口部３３Ｂは貫通孔であるが、凹部とすることもできる。
【０１３７】
（変形例３）
次に、本発明の変形例３に係る発光装置１００Ｃについて、図１２Ａ及び図１２Ｂを用いて説明する。図１２Ａは、本発明の変形例３に係る発光装置の平面図である。図１２Ｂは、図１２ＡのＸ−Ｘ’線に沿って切断された本発明の変形例３に係る発光装置の断面図である。
【０１３８】
本発明の変形例３に係る発光装置１００Ｃは、本発明の変形例２に係る発光装置１００Ｂと基本的な構成は同じであり、図１２Ａ及び図１２Ｂは、それぞれ図１１Ａ及び図１１Ｂに対応する。図１２Ａ及び図１２Ｂにおいて、図１１Ａ及び図１１Ｂに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
【０１３９】
図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、本発明の変形例３に係る発光装置１００Ｃでは、白色樹脂３０Ｃが櫛形状に形成されている。すなわち、本実施形態に係る白色樹脂３０Ｃは、基板の長手方向に沿って形成された１本の長辺部３１Ｃと、当該長辺部３１Ｃから基板１０の短手方向に延びる複数の仕切り部３２Ｃとで構成されている。本変形例の仕切り部３２Ｃは、変形例２の仕切り部３２Ｂと異なり、一方の端部は開放されている。なお、変形例２と同様に、仕切り部３２Ｃによって構成される各開口部３３Ｃには、１つの発光部２０が配置される。
【０１４０】
（変形例４）
次に、本発明の変形例４に係る発光装置１００Ｄについて、図１３Ａ及び図１３Ｂを用いて説明する。図１３Ａは、本発明の変形例４に係る発光装置の平面図である。図１３Ｂは、図１３ＡのＸ−Ｘ’線に沿って切断された本発明の変形例３に係る発光装置の断面図である。
【０１４１】
本発明の変形例４に係る発光装置１００Ｄは、本発明の変形例２に係る発光装置１００Ａと基本的な構成は同じであり、図１３Ａ及び図１３Ｂは、それぞれ図１１Ａ及び図１１Ｂに対応する。図１３Ａ及び図１３Ｂにおいて、図１１Ａ及び図１１Ｂに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
【０１４２】
図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、本発明の変形例４に係る発光装置１００Ｄでは、白色樹脂３０Ｄが円形環状に形成されており、円形環状の白色樹脂３０Ｄの各開口部３３Ｄにはそれぞれ１つの発光部２０が配置される。
【０１４３】
以上、本発明に係る発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。
【０１４４】
例えば、上述の実施形態において、光誘導部材を覆う第２封止部材は白色樹脂としたが、これに限らない。第２封止部材として、白色樹脂ではなく、白色以外の有色樹脂又は透明樹脂等の様々な樹脂等を用いることができる。但し、第２封止部材としては反射機能を持たせる方が好ましく、透明樹脂を用いる場合は、透明樹脂内に発光部からの光が入射しないように構成することが好ましい。例えば、透明樹脂の屈折率や形状を調整することによって透明樹脂表面において光を反射させることができる。また、ＬＥＤチップからみて第１封止部材の界面が、ＬＥＤチップ上面方向に対して開放型であることが好ましい。この構成により、基板水平方向に出射した光を前記界面から効率的に反射させることで、ＬＥＤチップから出射される光の向きをＬＥＤチップ上面方向へと変えることができる。そのため、隣接するＬＥＤチップ方向へ出射する光を低減することができ、結果として、再入射をより抑制する効果が得られる。また、透明樹脂を用いる場合は、発光領域を拡大させるために、透明樹脂内に積極的に光を導光させるように構成しても構わない。但し、この場合、透明樹脂内に導光させた光は光取り出し面方向に出射させることが好ましく、透明樹脂から出射した光が光誘導部材や発光部に入射することを防止するように構成する必要がある。
【０１４５】
また、上述の実施形態において、静電保護素子を被覆する材料としては、発光部間に形成する白色樹脂と同じ材料を用いたが、これに限らない。静電保護素子を被覆する材料としては、光波長変換体を含まない透明樹脂を用いても構わない。この場合、透明樹脂によって光を反射させる効果は乏しくなるが、光波長変換体を含んでいないので、入射した白色光が再励起するという問題は生じない。
【０１４６】
また、本実施形態では、光誘導部材を白色樹脂によって覆う場合を中心に説明したが、これに限らない。すなわち、白色樹脂が光誘導部材を覆わないように構成しても構わない。この場合、少なくとも、反射性を有する反射性樹脂が、隣り合う発光部の間に形成されていればよい。これにより、異なる２つの発光部において、一方の発光部から放出された光が当該一方の発光部近傍の反射性樹脂によって反射されるので、当該一方の発光部から放出された光が他方の発光部に入射することを抑制することができる。従って、一方の発光部の光が他方の発光部に入射することによって生じる再励起の発生を抑制することができる。この結果、再励起による光損失を低減することができるので、光取り出し効率を向上することができる。さらに、再励起の発生を抑制することにより、色度ずれを抑制することができるので、色ムラや輝度ムラの発生を低減することができる。
【０１４７】
また、本実施形態において、ＬＥＤチップ２１は、ｐ側電極２１ａ及びｎ側電極２１ｂがいずれも上面側に形成された上面２電極型のＬＥＤチップを用いたが、これに限らない。例えば、上面にｐ側電極（又はｎ側電極）が形成され下面にｎ側電極（又はｐ側電極）が形成された上下電極型のＬＥＤチップを用いても構わない。さらに、ワイヤを用いずに、ＬＥＤチップと金属配線との間にバンプを設けたフリップチップ実装によって、ＬＥＤチップと金属配線とを接続しても構わない。フリップチップ実装とすることにより、ワイヤによる反射がないので、光取り出し効率を向上させることができる。
【０１４８】
また、本実施形態において、発光装置は、青色ＬＥＤと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。蛍光体含有樹脂として赤色蛍光体と緑色蛍光体とを含有するものを用いて、青色ＬＥＤと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。
【０１４９】
また、本実施形態において、基板１０としてはメタルベース基板を用いたが、これに限らない。例えば、ＡｌＯ3からなるセラミック基板等の絶縁性基板を用いても構わない。この場合、セラミック基板は絶縁性を有しているので、基板表面に絶縁膜１１を形成する必要はない。
【０１５０】
また、本実施形態において、複数のベアチップ２１は、基板１０上に一列に並んで実装されるとしたが、二列（二次元状）以上の複数列に並んで実装されるように構成しても構わない。
【０１５１】
また、上述の実施形態において、白色樹脂及び蛍光体含有樹脂の位置を規制するために基板上に溝を形成しても構わない。例えば、白色樹脂及び蛍光体含有樹脂を形成する領域を挟むようにして、対向する一対の溝を形成することができる。これにより、白色樹脂及び蛍光体含有樹脂の表面張力によって、当該白色樹脂及び蛍光体含有樹脂の端部が溝の縁によって規制されることになるので、白色樹脂及び蛍光体含有樹脂の幅を制御することができる。また、このように白色樹脂及び蛍光体含有樹脂の端部が表面張力によって規制されることにより、白色樹脂及び蛍光体含有樹脂を所望のドーム形状に形成することもできる。
【０１５２】
また、上記実施形態では、発光装置の適用例として、バックライトユニット、液晶表示装置又は照明装置への適用例を説明したが、これが限らない。その他に、例えば、複写機のランプ光源、誘導灯又は看板装置にも適用することができる。さらに、検査用ライン光源のような産業用途の光源としても利用することができる。
【０１５３】
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１５４】
本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子を光源とする発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置、直管蛍光ランプ等の照明装置、誘導灯、看板装置、又は複写機等の電子機器、あるいは、検査用ライン光源のような産業用途などにおいて広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１５５】
１０、７１０、８１０  基板
１１  絶縁膜
２０、２２０、７２０  発光部
２１、６２１、７２１、８２１  ＬＥＤチップ
２１ａ  ｐ側電極
２１ｂ  ｎ側電極
２２、２２２、７２２、８２２  蛍光体含有樹脂
３０、３０ａ、３０ｂ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ、５１、２３０、３３０  白色樹脂
３１Ａ、５２Ａ  反射部材
３１Ｃ  長辺部
３２Ｃ  仕切り部
３３Ｃ、３３Ｄ  開口部
４０、７４０、８４０  金属配線
４１  メッキ
５０、７５０  静電保護素子
６０、７６０  ワイヤ
７０  ダイアタッチ材
８０  レジスト
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、２００、３００、４４０、５２１、７００、８００  発光装置
４００、５２０  バックライトユニット
４１０  筐体
４１１  開口
４１２  フランジ部
４１３  ネジ孔
４２０  反射シート
４３０  導光板
４５０  光学シート群
４５１  拡散シート
４５２  プリズムシート
４５３  偏光シート
４６０  前面枠
４６１  ネジ
４７０  ヒートシンク
５００  液晶表示装置
５１０  液晶表示パネル
５３０  ハウジング
６００  照明装置
６１０  ガラス管
６２０  発光装置
６３０  口金ピン
６４０  口金
８３０  発光モジュール
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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