(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面、該第１主面の反対側に位置し、記録媒体の搬送方向の下流側に位置する第２主面、および前記第１主面と前記第２主面との間に設けられた端面を有する基板と、
前記端面上に設けられた蓄熱層と、
該蓄熱層上に設けられた発熱部と、
該発熱部に電気的に接続された電極と、
前記発熱部、および前記電極の一部を被覆する保護層と、
前記電極のうち前記保護層に被覆されていない領域の一部および前記保護層の一部を被覆するとともに、熱伝導性を有する絶縁層と、を備え、
該絶縁層は、前記第１主面上に設けられた第１主面側の絶縁層と、該第１主面側の絶縁層と離間して設けられ、かつ前記第２主面上に設けられた第２主面側の絶縁層と、を有しており、
前記第２主面側の絶縁層は、前記蓄熱層上にまで延びているとともに、前記第１主面側の絶縁層よりも前記端面側に位置することを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記第２主面側の絶縁層が、前記第２主面上から前記端面上に位置する前記発熱部近傍の前記蓄熱層上にまで延びている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
放熱体をさらに備え、
該放熱体は、前記絶縁層を介して前記基板と接続される、請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記第１主面側の絶縁層が、前記第１主面上から前記端面上に位置する前記発熱部近傍の前記蓄熱層上にまで延びている、請求項２または３に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記蓄熱層側の前記絶縁層の端部の表面は、凹凸を有している、請求項１乃至４のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記蓄熱層側の前記絶縁層の端が、端面視して、凹凸を有している、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記蓄熱層側の前記絶縁層の端部の形状は、端面視して、波形形状であることを特徴とする、請求項６に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
基板と、
該基板上の一部に設けられた蓄熱層と、
該蓄熱層上に設けられた発熱部と、
該発熱部に電気的に接続された電極と、
前記発熱部、および前記電極の一部を被覆する保護層と、
前記電極のうち前記保護層に被覆されていない領域の一部を被覆するとともに、熱伝導性を有する絶縁層と、を備え、
前記絶縁層が前記保護層の一部を被覆し、かつ前記蓄熱層上にまで延びており、
前記蓄熱層側の前記絶縁層の端が、端面視して、凹凸を有していることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に前記記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドは、基板と、基板上の一部に設けられた蓄熱層と、蓄熱層上に設けられた発熱部と、発熱部に電流を供給するための電極と、発熱部および電極の一部を被覆する保護層とを備えている。蓄熱層は、印画を行うための所定の温度まで発熱部の温度を短時間で上昇させるために、発熱部で発生した熱を蓄熱する機能を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２６０４０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、印画後にも発熱部の温度が印画を行う所定の温度付近に上昇したままであると、記録媒体上の印画をすべきでない領域まで加熱してしまうおそれがある。その結果、意図しない画像が印画され、鮮明な印画を行うことができないという問題があった。このような問題は、記録媒体に高速で印画を行う場合に、特に顕著であった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、第１主面、第１主面の反対側に位置し、記録媒体の搬送方向の下流側に位置する第２主面、および第１主面と第２主面との間に設けられた端面を有する基板と、端面上に設けられた蓄熱層と、蓄熱層上に設けられた発熱部と、発熱部に電気的に接続された電極と、発熱部、および電極の一部を被覆する保護層と、電極のうち保護層に被覆されていない領域の一部および保護層の一部を被覆するとともに、熱伝導性を有する絶縁層とを備える。また、絶縁層が、第１主面上に設けられた第１主面側の絶縁層と、第１主面側の絶縁層と離間して設けられ、かつ第２主面上に設けられた第２主面側の絶縁層と、を有しており、第２主面側の絶縁層は、蓄熱層上にまで延びているとともに、第１主面側の絶縁層よりも端面側に位置する。また、本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、基板上の一部に設けられた蓄熱層と、蓄熱層上に設けられた発熱部と、発熱部に電気的に接続された電極と、発熱部、および電極の一部を被覆する保護層と、電極のうち保護層に被覆されていない領域の一部を被覆するとともに、熱伝導性を有する絶縁層とを備える。また、絶縁層が保護層の一部を被覆し、かつ蓄熱層上にまで延びている。また、蓄熱層側の絶縁層の端が、端面視して、凹凸を有している。
【０００６】
本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、蓄熱層に蓄熱された熱を効率よく放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１に示すサーマルヘッドの左側面図であり、（ｂ）は図１に示すサーマルヘッドの右側面図である。なお、本図では、蓄熱層上の保護層および第２絶縁層の図示を省略している。
【図３】図１に示すサーマルヘッドのＩ−Ｉ線断面図である。
【図４】図１に示すサーマルヘッドのＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図５】図１に示すサーマルヘッドの左側面図である。
【図６】本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す概略構成図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示す左側面図である。
【図８】サーマルヘッドと、インクリボンと、記録媒体との関係を示す図であり、（ａ）は図７に示すサーマルヘッドのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図であり、（ｂ）は図７に示すサーマルヘッドのＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図９】図８に示すサーマルヘッドと、インクリボンと、記録媒体との関係の変形例を示す図であり、（ａ）は図７に示すサーマルヘッドのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図に相当する断面図であり、（ｂ）は図７に示すサーマルヘッドのＩＶ−ＩＶ線断面図に相当する断面図である。
【図１０】（ａ）は本発明の第３の実施形態にかかるサーマルヘッドを示す左側面図であり、（ｂ）は図１０（ａ）に示すサーマルヘッドのＶ−Ｖ線断面図である。
【図１１】サーマルヘッドと、インクリボンと、記録媒体との関係を示す図であり、（ａ）は図１０（ｂ）に示すサーマルヘッドのＶＩ−ＶＩ線断面図であり、（ｂ）は図１０（ｂ）に示すサーマルヘッドのＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図１２】図１に示すサーマルヘッドの変形例を示す平面図である。
【図１３】図２に示すサーマルヘッドの変形例を示す左側面図である。
【図１４】図１３に示すサーマルヘッドの変形例を示す左側面図である。
【図１５】図１４に示すサーマルヘッドの変形例を示す左側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１について、図面を参照しつつ説明する。図１〜４に示すように、サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を二点鎖線で示す。
【００１０】
図１〜４に示すように、放熱体１は、平面視して、矩形状の板状の台部１ａと、台部１ａの上面上に配置され、台部１ａの一方の長辺に沿って延びる突起部１ｂとを備えている。放熱体１は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。
【００１１】
図１，２に示すように、ヘッド基体３は、基板７と、基板７上に設けられた複数の発熱部９と、発熱部９の駆動を制御する駆動ＩＣ１１とを備えている。基板７は、平面視して、矩形状をなしている。基板７は、第１端面７ａ、第２端面７ｂ、第１主面７ｃ、および第２主面７ｄを有している。第１端面７ａは、第１主面７ｃおよび第２主面７ｄに隣接する面である。第２端面７ｂは、第１端面７ａの反対側に位置する面である。第１主面７ｃは、第１端面７ａおよび第２端面７ｂに隣接する面である。第２主面７ｄは、第１主面７ｃの反対側に位置する面である。発熱部９は、第１端面７ａ上に、基板７の長手方向に沿って列状に設けられている。駆動ＩＣ１１は、第１主面７ｃ上に複数設けられている。
【００１２】
ヘッド基体３は、図１〜４に示すように、放熱体１の台部１ａの上面上に配置されており、第２端面７ｂが、放熱体１の突起部１ｂに対向するように配置されている。また、ヘッド基体３の第２主面７ｄと台部１ａの上面とが、両面テープあるいは接着剤等からなる接着層１２によって接着されている。なお、接着層１２は、熱伝導性を有する。これにより、ヘッド基体３が台部１ａに支持されている。そのため、第２主面７ｄが、紙、感熱紙あるいはカード等の記録される記録媒体の搬送方向の下流側に位置することとなる。
【００１３】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。なお、基板７は、平面視して矩形状をなしているが、基板７の角部に面取り等を行ったものも、本発明における平面視して矩形状の基板に含ま
れる。
【００１４】
図３，４に示すように、基板７の第１端面７ａ上には、蓄熱層１３が形成されている。基板７の第１端面７ａは断面視して凸状の曲面形状を有しており、第１端面７ａ上に蓄熱層１３が形成されている。そのため、蓄熱層１３の表面も曲面形状となっている。曲面形状である蓄熱層１３は、発熱部９上に形成された後述する保護層２５に印画する記録媒体を良好に押し当てるように機能する。
【００１５】
蓄熱層１３は、例えば、ガラスにより形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。なお、ガラスは、熱伝導性の低いガラスであることが好ましい。そのため、印画時において、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めることができる。なお、本実施形態では、図３に示すように蓄熱層１３が基板７の第１端面７ａ上にのみ形成されており、発熱部９に近い位置で蓄熱することができる。そのため、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性をより効果的に向上させることできる。なお、蓄熱層１３は、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の第１端面７ａ上に塗布し、これを焼成することにより形成することができる。
【００１６】
図３，４に示すように、基板７の第１主面７ｃ上、蓄熱層１３上、基板７の第２主面７ｄ上および第２端面７ｂ上には、電気抵抗層１５が設けられている。電気抵抗層１５は、基板７および蓄熱層１３と、後述する共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１との間に介在している。
【００１７】
基板７の第１主面７ｃ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図１に示すように平面視して、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同形状に形成されている。
【００１８】
蓄熱層１３上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図２に示すように側面視して、共通電極１７および個別電極１９と同形状に形成された領域と、共通電極１７と個別電極１９との間から露出した複数の露出領域とを有している。
【００１９】
基板７の第２主面７ｄ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、詳細には図示しないが、図３，４に示すように、基板７の第２主面７ｄの全体にわたって設けられており、共通電極１７と同形状に形成されている。
【００２０】
基板７の第２端面７ｂ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、詳細には図示しないが、図３，４に示すように、基板７の第２端面７ｂの全体にわたって設けられており、共通電極１７と同形状に形成されている。
【００２１】
このように電気抵抗層１５の各領域が形成されているため、図１では、電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１で覆われており、図示していない。また、図２では、電気抵抗層１５は、共通電極１７および個別電極１９で覆われており、露出領域のみ図示されている。
【００２２】
電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱部９を形成している。そして、複数の露出領域が、図２に示すように、蓄熱層１３上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、図２では簡略化して示しているが、例えば、１８０ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。また、図２に示すように、発熱部９は、蓄熱層１３上で、基板７の厚さ方向の略中央部に設けられている。以下、発熱部９が設けられている蓄熱層１３の領域を、蓄熱層１３の第１領域と称する。
【００２３】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極１７と個別電極１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱することとなる。
【００２４】
図１〜４に示すように、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２５】
複数の個別電極１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１とを接続するためのものである。図１〜３に示すように、各個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第１主面７ｃ上にわたって個別に帯状に延びている。
【００２６】
各個別電極１９の他端部は、駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されており、各個別電極１９の他端部が駆動ＩＣ１１に接続されている。それにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２７】
複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５とを接続するためのものである。図１，３に示すように、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、基板７の第１主面７ｃ上に帯状に延びており、一端部は駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されている。また、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の他端部は基板７の第１主面７ｃ上の第２端面７ｂ側に位置する、共通電極１７の主配線部１７ａの近傍に配置されている。そして、複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に電気的に接続されるとともに、他端部がＦＰＣ５に電気的に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５とを電気的に接続している。
【００２８】
より詳細には、各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の電極で構成されている。ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を構成する電極としては、電源電極（不図示）と、グランド電極（不図示）と、ＩＣ制御電極（不図示）とを例示することができる。電源電極は、駆動ＩＣ１１を駆動させ、サーマルヘッドＸ１を駆動させる電圧を印加する機能を有している。グランド電極は、駆動ＩＣ１１および駆動ＩＣ１１に接続された個別電極１９のそれぞれを０〜１Ｖのグランド電位に保持する機能を有している。ＩＣ制御電極は、駆動ＩＣ１１の内部に設けられたスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するための信号を供給する機能を有している。
【００２９】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されている。そして、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９の他端部とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、内部に有した複数のスイッチング素子（不図示）を切り替えることにより、各発熱部９の発熱駆動を制御している。
【００３０】
各駆動ＩＣ１１は、各駆動ＩＣ１１に接続された各個別電極１９に対応するように、内部に複数のスイッチング素子が設けられている。そして、図３に示すように、各駆動ＩＣ１１は、各スイッチング素子に接続された一方の接続端子１１ａ（以下、第１接続端子１１ａと称する）が個別電極１９に接続されている。各スイッチング素子に接続された他方
の接続端子１１ｂ（以下、第２接続端子１１ｂと称する）がＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。より詳細には、駆動ＩＣ１１の第１接続端子１１ａおよび第２接続端子１１ｂは、はんだ（不図示）により、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上に形成された後述する被覆層３０上にはんだ接合されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極１９とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１とが電気的に接続される。
【００３１】
駆動ＩＣ１１は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２８によって被覆されることで封止されている。これにより、駆動ＩＣ１１自体、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部を保護することができる。
【００３２】
共通電極１７は、複数の発熱部９とＦＰＣ５とを電気的に接続するためのものである。共通電極１７は、主配線部１７ａと、リード部１７ｃを有している。主配線部１７ａは、図１，３，４に示すように、基板７の第２主面７ｄおよび第２端面７ｂの全体にわたって形成されるとともに、基板７の第１主面７ｃ上において第２端面７ｂに沿って延びるように形成されている。リード部１７ｃは、基板７の第１端面７ａ上に形成されており、一端部が基板７の第２主面７ｄに設けられた主配線部１７ａと、各発熱部９とを電気的に接続している。また、各リード部１７ｃは、一端部が個別電極１９に対向して配置されて各発熱部９に接続されている。
【００３３】
このようにして、共通電極１７は、一端部が個別電極１９の一端部に対向して配置され、発熱部９に接続されている。そして、基板７の第１端面７ａ上から、基板７の第２主面７ｄ上、および基板７の第２端面７ｂ上を介して、基板７の第１主面７ｃ上にわたって延びている。
【００３４】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の形成方法について例示する。各々を構成する材料層を、蓄熱層１３が形成された基板７上に、スパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層する。次に積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成することができる。また、電気抵抗層１５の厚さは、例えば０．０１μｍ〜０．２μｍとし、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の厚さは、例えば０．０５μｍ〜２．５μｍとすることができる。なお、第１主面７ｃ上の共通電極１７の厚みと、第２主面７ｄ上の共通電極１７の厚みとが異なる構成としてもよく、電極の部位により厚みを異なるものとしてもよい。
【００３５】
保護層２５は、図１〜４に示すように、蓄熱層１３上、基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄ上に、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆するように設けられている。図１，３，４に示すように、保護層２５は、基板７の第１主面７ｃにおいては左側の領域を覆うように設けられている。保護層２５は、蓄熱層１３上においては全体を覆うように設けられている。保護層２５は、基板７の第２主面７ｄにおいては基板７の第１主面７ｃと同様に左側の領域を覆うように設けられている。このようにして、保護層２５は、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第１主面７ｃ上にわたって形成されているとともに、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第２主面７ｄ上にわたって形成されている。なお、説明の便宜上、図１では、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。
【００３６】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護する機能を有している。保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ
系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。なお、ＡｌあるいはＴｉ等の他の元素を少量含有していてもよい。
【００３７】
保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術あるいはスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。保護層２５の厚さは、例えば３〜１２μｍとすることができる。また、保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。
【００３８】
また、保護層２５は、上記のように共通電極１７および個別電極１９の腐食あるいは摩耗を抑制する機能を有することに加えて、熱伝導性を有している。そのため、発熱部９で発生した熱を、印画する記録媒体へ効率良く伝えることができる。
【００３９】
また、図１，３，４に示すように、基板７の第１主面７ｃ上には、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を部分的に被覆する第１絶縁層２７が設けられている。第１絶縁層２７は、図１に示すように基板７の第１主面７ｃ上の保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。なお、説明の便宜上、図１では、第１絶縁層２７の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。
【００４０】
第１絶縁層２７は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護する機能を有するものである。第１絶縁層２７は、例えば、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、第１絶縁層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。なお、第１絶縁層２７は電気絶縁性を有しており、上記のように個別電極１９を被覆しても、隣接する個別電極１９間が短絡しない構成を有している。
【００４１】
なお、図１，３に示すように、後述するＦＰＣ５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部は、第１絶縁層２７から露出して設けられており、ＦＰＣ５と接続することができる。
【００４２】
また、第１絶縁層２７は、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部を露出させるための開口部２７ａ（図３参照）が形成されている。個別電極１９とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１とは、開口部２７ａを介して駆動ＩＣ１１に接続されている。本実施形態では、開口部２７ａから露出した個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上に、後述する被覆層３０が形成されている。そして、被覆層３０を介して個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が、駆動ＩＣ１１とはんだ接合されている。このように、駆動ＩＣ１１を、めっきで形成された被覆層３０上にはんだ接合することで、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上への駆動ＩＣ１１の接続強度を向上させることができる。
【００４３】
図３，４に示すように、基板７の第２主面７ｄ上には、基板７の第２主面７ｄ上の共通電極１７を部分的に被覆する第２絶縁層２９が形成されている。第２絶縁層２９は、基板７の第２主面７ｄの略全体を覆いながら、基板７の長手方向に延びるように設けられている。より詳細には、第２絶縁層２９は、第２主面７ｄの第２端面７ｂ側から、第２主面７ｄの第１端面７ａ側の保護層２５にまで延びるように設けられている。そして、基板７の第２主面７ｄ上の保護層２５よりも右側の共通電極１７の領域を被覆するように形成されている。なお、本実施形態では、第２絶縁層２９が、本発明における絶縁層に相当する。
【００４４】
第２絶縁層２９は、共通電極１７を被覆することにより、共通電極１７の被覆した領域を、大気との接触による酸化あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から
保護する機能を有している。第２絶縁層２９は、第１絶縁層２７と同様、例えば、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、第２絶縁層２９は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。第２絶縁層２９の厚さは、例えば２０〜６０μｍにすることができる。
【００４５】
図３，４に示すように、第２絶縁層２９はさらに、基板７の第２主面７ｄ上から蓄熱層１３上にまで延びている。そして、第２絶縁層２９の蓄熱層１３上の端部が、蓄熱層１３の上記第１領域よりも基板７の第２主面７ｄ側の蓄熱層１３の領域（以下、第２領域という）上に位置する保護層２５上に位置している。なお、本実施形態において、第２絶縁層２９の蓄熱層１３上の端部が、蓄熱層１３の第２領域上に位置する保護層２５上に位置しているとは、第２絶縁層２９の端部が、蓄熱層１３の第２領域の表面に対向する領域に位置することをいう。
【００４６】
このように、サーマルヘッドＸ１は、熱伝導性を有する第２絶縁層２９が、基板７の第２主面７ｄ上から蓄熱層１３上にまで延びている。そして、蓄熱層１３上の第２絶縁層２９の端部が、蓄熱層１３の第１領域よりも基板７の第２主面７ｄ側の蓄熱層１３の第２領域上に位置する保護層２５上に位置している。そのため、蓄熱層１３の第２領域に蓄積された熱が、蓄熱層１３の第２領域上の保護層２５に加え、保護層２５上の第２絶縁層２９にも伝わり易くなっている。そして、基板７の第２主面７ｄ上の第２絶縁層２９が放熱体１に接着されているため、蓄熱層１３の第２領域から第２絶縁層２９に伝わった熱がさらに、放熱体１に伝わり易くなっている。
【００４７】
そのため、本実施形態のサーマルヘッドＸ１によれば、蓄熱層１３に蓄熱された熱の放熱性を向上させることができ、鮮明な印画を行うことができる。
【００４８】
より詳細には、蓄熱層１３により蓄熱された熱は、基板７、電気抵抗層１５、共通電極１７、および保護層２５を伝熱することにより、第２絶縁層２９に伝熱される。そして、第２絶縁層２９を伝熱した熱は、接着層１２を介して放熱体１に伝熱され、外部に放熱されることとなる。
【００４９】
特に、サーマルヘッドＸ１においては、蓄熱層１３の第２領域上にまで第２絶縁層２９が形成されていることにより、蓄熱層１３の第２領域上の保護層２５に伝熱した熱を、第２絶縁層２９を通じて効率よく放熱することができる。
【００５０】
また、サーマルヘッドＸ１は、熱伝導性を有する第２絶縁層２９が、基板７の第２主面７ｄ上から蓄熱層１３上にまで延びており、第２主面７ｄが記録媒体の搬送方向の下流側に位置することにより、記録媒体の搬送方向の下流側における第２領域に、紙カスあるいはゴミ等が蓄積されることを低減することができる。
【００５１】
また、図５に示すように、端面視して、蓄熱層１３上の第２絶縁層２９は、基板７の長手方向の全体にわたって延びており、蓄熱層１３上の第２絶縁層２９の端部の形状が直線状となっている。ここで、端面視とは、第１端面７ａから見ることをいう。
【００５２】
第２絶縁層２９は、上記のように共通電極１７の酸化あるいは腐食を抑制する機能を有することに加え、熱伝導性を有している。そのため、上記のように第２絶縁層２９の端部が、蓄熱層１３の第２領域上に位置することによって、蓄熱層１３に蓄熱された熱が、保護層２５に加え、第２絶縁層２９に伝導し易くなっている。
【００５３】
図３，４に示すように、基板７の第２主面７ｄ上に形成された第２絶縁層２９は、接着層１２によって放熱体１の台部１ａに接着されている。これによって、上記のようにヘッ
ド基体３が放熱体１の台部１ａに支持されている。また、第２絶縁層２９が放熱体１に接着されていることにより、上記のように蓄熱層１３から第２絶縁層２９に伝導した熱が、放熱体１に伝導し易くなっている。
【００５４】
なお、図３，４に示すように、基板７の第２主面７ｄ上に位置する共通電極１７の第２端面７ｂの近傍の領域は、第２絶縁層２９には被覆されておらず、後述するように被覆層３０によって被覆されている。
【００５５】
図３，４に示すように、基板７の第１主面７ｃと第２端面７ｂとで形成される角部７ｅ上、および基板の第２主面７ｄと第２端面７ｂとで形成される角部７ｅ上に位置する共通電極１７の領域は、めっきで形成された被覆層３０で被覆されている。より詳細には、本実施形態では、被覆層３０は、基板７の第１主面７ｃおよび第２端面７ｂ上に位置する共通電極１７の領域全体と、基板７の第２主面７ｄ上に位置する共通電極１７の全域と、第２主面７ｄおよび第２端面７ｂとで形成される角部７ｆ上に位置する共通電極１７の領域とを連続的に被覆している。
【００５６】
被覆層３０は、金属または合金により形成することができ、例えば、周知の無電解めっき、あるいは電解めっきによって形成することができる。また、被覆層３０として、例えば、共通電極１７上にニッケルめっきからなる第１被覆層を形成し、第１被覆層上に金めっきからなる第２被覆層を形成してもよい。この場合、第１被覆層の厚さを例えば１．５μｍ〜４μｍとし、第２被覆層の厚さを例えば０．０２μｍ〜０．１μｍとすることができる。
【００５７】
また、本実施形態では、図３に示すように、めっきで形成された被覆層３０が、後述するＦＰＣ５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上にも形成されている。これにより、後述するように、ＦＰＣ５が被覆層３０上に接続されている。
【００５８】
さらに、本実施形態では、図３に示すように、めっきで形成された被覆層３０が、第１絶縁層２７の開口部２７ａから露出した個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上にも形成されている。これにより、上記のように、駆動ＩＣ１１が被覆層３０を介して個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。
【００５９】
ＦＰＣ５は、図１，３，４に示すように、基板７の長手方向に沿って延びており、上記のように基板７の第１主面７ｃ上に位置する共通電極１７の主配線部１７ａおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。このようなプリント配線は、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔あるいは導電性薄膜等によって形成されるプリント配線は、例えば、これらをフォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。
【００６０】
より詳細には、図３，４に示すように、ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層５ａの内部に形成された各プリント配線５ｂが第２端面７ｂ側の端部で露出し、接合材３２によって接合されている。接合材３２としては、導電性接合材料、はんだ材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）等を例示することができる。そして、ＦＰＣ５のプリント配線５ｂは、基板７の第１主面７ｃ上に位置する共通電極１７の主配線部１７ａの端部および各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部に接続されている。
【００６１】
なお、本実施形態では、基板７の第１主面７ｃ上に位置する共通電極１７上には、上記
のように被覆層３０が形成されているため、共通電極１７に接続されるプリント配線５ｂが、接合材３２を介して被覆層３０上に接続されている。また、被覆層３０が、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上にも形成されているため、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されるプリント配線５ｂも接合材３２を介して被覆層３０上に接続されている。このように、プリント配線５ｂを、めっきで形成された被覆層３０上に接続することにより、プリント配線５ｂと、共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１との接続強度を向上させることができる。
【００６２】
そして、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されている。それにより、共通電極１７は、例えば２０〜２４Ｖの正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続される。また、個別電極１９は、駆動ＩＣ１１およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のグランド電極を介して、例えば０〜１Ｖのグランド電位に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続される。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電圧が印加され、発熱部９が発熱するようになっている。
【００６３】
また、同様に、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のＩＣ電源配線は、共通電極１７と同様に、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続される。これにより、駆動ＩＣ１１が接続されたＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のＩＣ電源電極とグランド電極との電位差によって、駆動ＩＣ１１に駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流が供給される。また、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のＩＣ制御電極は、駆動ＩＣ１１の制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が駆動ＩＣ１１に供給されるようになっている。電気信号によって、駆動ＩＣ１１内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させることで、各発熱部９を選択的に発熱させることができる。
【００６４】
また、ＦＰＣ５は、放熱体１の突起部１ｂの上面に、両面テープあるいは樹脂等の接着剤（不図示）によって接着されることにより、放熱体１上に固定されている。
【００６５】
次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図６を参照しつつ説明する。図６は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。
【００６６】
図６に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ１、搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０および制御装置７０を備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うように、取付部材８０に取り付けられている。そのため、サーマルヘッドＸ１においては、基板７の第１主面７ｃ側が記録媒体Ｐの搬送方向の上流側となり、基板７の第２主面７ｄ側が記録媒体Ｐの搬送方向の下流側となる。
【００６７】
搬送機構４０は、感熱紙、受像紙、カード等の記録媒体Ｐを図６の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐが受像紙あるいはカード等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。
【００６８】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧する機能を有している。そして、プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００６９】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電圧および駆動ＩＣ１１を動作させるための電圧を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００７０】
本実施形態のサーマルプリンタＺは、搬送機構４０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に搬送しつつ、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させる。それにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙あるいはカード等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行うことができる。
【００７１】
＜第２実施形態＞
図７，８を用いて、第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、蓄熱層１３側の第２絶縁層２９の端が、端面視して、凹凸を有している。言い換えると、端面視して、蓄熱層１３側の第２絶縁層２９の端部の形状が、波形形状をなしている。その他の構成は、サーマルヘッドＸ１と同様であり、説明を省略する。
【００７２】
サーマルヘッドＸ２を構成する第２絶縁層２９は、蓄熱層１３側の端部において、発熱部９との距離が、基板７の長手方向において異なる構成となっている。具体的には、第２絶縁層２９ａが、第２絶縁層２９ｂよりも蓄熱層１３側に配置されている。そして、図８に示すように、第２絶縁層２９ａが、第２絶縁層２９ｂよりも第１端面７ａ側に配置されることとなる。
【００７３】
カード等の硬い記録媒体に印画する場合において、記録媒体とサーマルヘッドとの間にインクリボンを介在させることにより、記録媒体に印画を行っている。ここで、高速印画に伴ってサーマルヘッドの駆動を高速化させた場合、インクリボンとサーマルヘッドとの剥離性が悪い場合あるいは記録媒体に静電気が生じている場合に、印画にかすれが生じる可能性がある。
【００７４】
これに対して、サーマルヘッドＸ２は、蓄熱層１３側の第２絶縁層２９の端が、端面視して、凹凸を有している。そのため、印画時に、インクリボンＲが発熱部９上の保護層２５と第２絶縁層２９とに接触しながら搬送される場合に、インクリボンＲを保護層２５および第２絶縁層２９から容易に離間させることができる。つまり、インクリボンＲが保護層２５上から第２絶縁層２９上に搬送されてきたときに、凹部である第２絶縁層２９ｂの端部において、図８（ｂ）に示すように、インクリボンＲが凹部である第２絶縁層２９ｂから部分的に浮いた状態となる。そのため、例えば、インクリボンＲが保護層２５および第２絶縁層２９に静電気等によって吸着していたとしても、インクリボンＲを保護層２５および第２絶縁層２９から容易に離間させることができる。
【００７５】
また、端面視して、蓄熱層１３側の第２絶縁層２９の端部の形状が、波形形状であることから、上記のように、インクリボンＲが第２絶縁層２９から部分的に浮いた状態となる。そのため、インクリボンＲを保護層２５および第２絶縁層２９から容易に離間させるこ
とができる。なお、端面視して、波形形状とは、第２絶縁層２９の端部と発熱部９との距離が一定の値でないことを示しており、かつ第２絶縁層２９の端部が、連続的な曲線を形成していることをいう。
【００７６】
第２絶縁層２９の端部の形状である波形形状は、第２絶縁層２９の端と、第２絶縁層２９側の発熱部９の端部との距離を平均距離Ｗとしたとき、第２絶縁層２９の端が、平均距離Ｗから±０．１５ｍｍの位置の位置にあることが好ましい。それにより、サーマルヘッドＸ２と、インクリボンＲとの剥離を効率よく行うことができる。なお、波形形状は、第２絶縁層２９を形成する際の印刷工程、あるいは第２絶縁層２９を形成する樹脂の粘度を適宜調整することにより形成される。
【００７７】
なお、端面視して、第２絶縁層２９の端が凹凸を有している例として、第２絶縁層２９の端部が波形形状をなしている例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、階段状に段階的に第２絶縁層２９の端部が凹凸を形成するようにしてもよい。
【００７８】
図９を用いてサーマルヘッドＸ２の変形例について説明する。サーマルヘッドＸ２´は、放熱体１と、接着層１２と、第２絶縁層２９との間に封止部材３３が設けられている点でサーマルヘッドＸ２とは構成が異なり、その他の点はサーマルヘッドＸ２と同様である。
【００７９】
サーマルヘッドＸ２´は、放熱体１と、接着層１２と、第２絶縁層２９との間に封止部材３３が設けられている。封止部材３３は、第２絶縁層２９上から放熱体１にまで設けられており、放熱体１と、接着層１２と、第２絶縁層２９との間の空間を封止するように設けられている。そのため、紙くずあるいはゴミ等が放熱体１と、接着層１２と、第２絶縁層２９との間に入り込む可能性を低減することができる。
【００８０】
封止部材３３は、第１絶縁層２７と同様、例えば、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、封止部材３３は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。紙くずあるいはゴミ等が入り込むことを防止する点から、基板７の長手方向の一端から他端にかけて設けられることが好ましい。
【００８１】
封止部材３３は、発熱部９上に設けられた保護層２５よりも突出しないように設けることが好ましい。言い換えると、発熱部９上に設けられた保護層２５よりも第２端面７ｂ側に位置することが好ましい。それにより、封止部材３３と記録媒体あるいはインクリボンＲ等が接触する可能性を低減することができる。
【００８２】
また、熱導電性のある材料により、封止部材３３を形成することにより、蓄熱層１３に蓄熱された熱を、第２絶縁層２９および封止部材３３を介して伝熱させることができ、蓄熱層１３の熱を効率よく放熱体１に伝熱することができる。
【００８３】
なお、図９では、サーマルヘッドＸ２´は、封止部材３３が放熱体１と、第２絶縁層２９との間に設け、封止部材３３が、接着材１２の近傍にまで設けられていない例を示したが、封止部材３３が、接着材１２の近傍にまで設けられていてもよい。言い換えると、放熱体１と、接着層１２と、第２絶縁層２９との間の空間に充填されていてもよい。
【００８４】
＜第３の実施形態＞
図１０，１１を用いて、本発明の第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、第２絶縁層２９が、第２主面７ｄから蓄熱層１３にまで設けられていることに加えて、第１主面７ｃ上から第一端面７aの蓄熱層１３にまで設け
られている点がサーマルヘッドＸ１と構成が異なる。その他の点はサーマルヘッドＸ１と同様であり説明を省略する。
【００８５】
図１０（ａ）に示すように、サーマルヘッドＸ３では、第２絶縁層２９は、第１主面７ｃから蓄熱層１３にまで設けられた第１主面７ｃ側の第２絶縁層２９Ａと、第２主面７ｄから蓄熱層１３にまで設けられた第２主面７ｄ側の第２絶縁層２９Ｂとを有している。そのため、保護層２５の第１主面７ｃ側の領域が第２絶縁層２９Ａにより覆われることとなる。第２絶縁層２９Ａを有していることにより、蓄熱層１３の熱を、保護層２５を介して、第２絶縁層２９Ａに伝熱することができる。第２絶縁層２９Ａは、第１主面７ｃから蓄熱層１３にまで設けられているため、蓄熱層１３の熱を第１主面７ｃ側に伝熱することができ、蓄熱層１３の熱を放熱することができる。
【００８６】
すなわち、サーマルヘッドＸ３では、第２絶縁層２９Ｂに加えて、第２絶縁層２９Ａを有しているので、蓄熱層１３の熱を第２主面７ｄ側に伝熱することに加えて、第１主面７ｃ側にも伝熱することが可能となる。このため、サーマルヘッドＸ３では、蓄熱層１３の熱をより放熱することができる。
【００８７】
そして、サーマルヘッドＸ３では、第２主面７ｄ側に設けられた第２絶縁層２９Ｂが、第１主面７ｃ側に設けられた第２絶縁層２９Ａよりも蓄熱層１３側に設けられている。つまり、第２主面７ｄ側の第２絶縁層２９Ｂと発熱部９との距離が、第１主面７ｃ側の第２絶縁層２９Ａと発熱部９との距離よりも短い構成となっている。そのため、放熱体１に接着層１２を介して接続されている第２絶縁層２９Ｂを介して、蓄熱層１３の熱を放熱体１に効率よく放熱することができる。
【００８８】
また、サーマルヘッドＸ３では、図１０（ｂ）に示すように、第２主面７ｄ側に設けられた第２絶縁層２９Ｂの端部は、表面に凹凸が設けられている。言い換えると、基板７の長手方向に第２絶縁層の２９Ｂの厚みが異なる構成となっている。具体的には、第２絶縁層２９Ｂａの厚みが、第２絶縁層２９Ｂｂの厚みよりも厚い構成となっている。基板７の長手方向は主走査方向となっているため、サーマルヘッドＸ３は、第２絶縁層２９Ｂの端部が主走査方向に凹凸を有する構成となる。
【００８９】
このように、第２絶縁層２９Ｂの端部の表面が主走査方向に凹凸を有していることから、図１０に示すように、厚みの厚い第２主面７ｄ側の第２絶縁層２９ＢａはインクリボンＲと接触するが、厚みの薄い第１主面７ｃ側の第２絶縁層２９ＢｂはインクリボンとＲと接触しない構成となる。そのため、インクリボンＲと第２絶縁層２９Ｂとが接触しない部位が生じることとなり、インクリボンＲと第２絶縁層２９とを容易に離間させることができる。
【００９０】
また、第２主面７ｄ側の第２絶縁層２９Ｂと発熱部９との距離が、第１主面７ｃ側の第２絶縁層２９Ａと発熱部９との距離よりも短いことから、インクリボンＲと接触することにより密着が生じやすい第２主面７ｄ側にて、第２絶縁層２９Ｂが剥離を促す案内部材として機能することとなる。そのため、インクリボンＲと第２絶縁層２９とを容易に離間させることができる。
【００９１】
第２主面７ｄの第２保護層２９Ｂの表面に設けられた凹凸は、研磨することにより形成することができる。また、樹脂によりあらかじめ凹凸形状を形成しておき、それを接合することにより、形成することができる。なお、凹凸の高低差は５〜２０μｍあればよい。
【００９２】
なお、第２主面７ｄ側の第２絶縁層２９Ｂのみに基板７の長手方向に凹凸を有した構成としたが、第１主面７ｃ側の第２絶縁層２９Ａも凹凸を有する構成としてもよい。また、
第２主面７ｄ側の第２絶縁層２９Ｂと発熱部９との距離を第１主面７ｃ側の第２絶縁層２９Ａとの距離と同じとしてもよい。
【００９３】
また、基板７の長手方向に、第２絶縁層２９に凹凸を有する例を示したが、基板７の長手方向に、第２絶縁層２９に凹部のみを有していてもよい。その場合においても、主走査方向における第２絶縁層２９の一部分に、インクリボンＲと接触しない部位を形成することができ、効果的にインクリボンＲとサーマルヘッドＸ３との剥離性を向上させることができる。
【００９４】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺを示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２，Ｘ２´，Ｘ３をサーマルプリンタＺに用いてもよい。また、サーマルヘッドＸ１〜Ｘ３を適宜に組み合わせてもよい。
【００９５】
例えば、サーマルヘッドＸ２，Ｘ３を組み合わせて、第２絶縁層２９が、端面視して、波形形状をなしており、基板７の長手方向に凹凸を有する構成としてもよい。その場合においても、インクリボンＲと第２絶縁層２９との剥離性を向上させることができる。
【００９６】
また、サーマルヘッドＸ１では、図３，４に示すように、第２絶縁層２９が、基板７の第２主面７ｄ上に形成された保護層２５上に形成されている。また、基板７の第２主面７ｄ上の保護層２５よりも右側の共通電極１７の領域を被覆するように形成されている。しかしながら、サーマルヘッドＸ１は、基板７の第２主面７ｄ上の保護層２５上に少なくとも形成されている限り、これに限定されるものではない。例えば、図示しないが、図３，４で第２絶縁層２９によって被覆された共通電極１７の領域を、保護層２５で被覆し、保護層２５上に第２絶縁層２９を形成してもよい。
【００９７】
サーマルヘッドＸ１では、共通電極１７は、基板７の第１端面７ａ上から、基板７の第２主面７ｄ上、および基板７の第２端面７ｂ上を介して、基板７の上面上にわたって延びているが、これに限定されるものではない。例えば、共通電極１７を基板７の第１端面７ａおよび第２主面７ｄ上にのみ形成してもよい。この場合、基板７の第２主面７ｄ上に形成された共通電極１７とＦＰＣ５のプリント配線５ｂとを、別途設けたジャンパー線によって接続すればよい。
【００９８】
また、サーマルヘッドＸ１では、ＦＰＣ５を介してヘッド基体３の基板７上に設けられた共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続しているが、これに限定されるものではない。例えば、ＦＰＣ５のように可撓性を有するフレキシブルプリント配線板ではなく、硬質のプリント配線板を介してヘッド基体３の各種配線を外部の電源装置等に電気的に接続してもよい。この場合、例えば、ヘッド基体３の共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１とプリント配線板のプリント配線とをワイヤーボンディング、ＡＣＦ接続あるいは半田接続等によって接続すればよい。
【００９９】
また、サーマルヘッドＸ１では、図３，４に示されるように、電気抵抗層１５が、蓄熱層１３上のみならず、基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄ上にも設けられているが、基板７の第１端面７ａ上のリード部１７ｃと個別電極層１９とに接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上にのみ設けられていてもよい。また、基板７の第１端面７ａ上の共通電極１７および個別電極１９を蓄熱層１３上に直接形成し、蓄熱層１３上の共通電極１７の先端部と個別電極１９の先端部との間の領域にのみ電気抵抗層１５が設けられていてもよい。
【０１００】
また、サーマルヘッドＸ１では、共通電極１７は、基板７の第１端面７ａ上から、基板７の第２主面７ｄ上、および基板７の第２端面７ｂ上を介して、基板７の第１主面７ａ上にわたって延びているが、これに限定されるものではない。例えば、共通電極１７は、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第２主面７ｄ上に延び、基板７の第２主面７ｄ上で折り返すようにして、基板７の第１端面７ａ上を介して基板７の第１主面７ａ上に延びていてもよい。より詳細には、図１２，１３に示すように、共通電極１７は、基板７の第１端面７ａ上にて、各リード部１７ｃの一端部が発熱部９に接続されている。他端部が基板７の第２主面７ｄに向かって延びている。各リード部１７ｃが、基板７の第２主面７ｄ上で基板７の第２主面７ｄの全体にわたって形成された主配線部（不図示）に接続されている。そして、基板７の第２主面７ｄの主配線部から基板７の第１端面７ａ上を介して基板７の上面上に副配線部１７ｂが延びている。副配線部１７ｂは、基板７の長手方向の両側の端部の近傍に帯状に延びている。このように形成された共通電極１７は、図１２に示すように、基板７の上面上で副配線部１７ｂの端部がＦＰＣ５に接続されるようになっている。
【０１０１】
また、図１２，１３に示すサーマルヘッドＸ１では、共通電極１７のリード部１７ｃが基板７の第１端面７ａ上から基板７の第２主面７ｄにわたって形成され、基板７の第２主面７ｄ上の主配線部（不図示）に接続されているが、これに限定されるものではない。例えば、図１４に示すように、リード部１７ｃを基板７の第１端面７ａ上にのみ形成するとともに、主配線部１７ａを発熱部９の配列方向に沿って基板７の第１端面７ａ上にのみ形成し、主配線部１７ａに各リード部１７ｃを接続してもよい。この場合、図１４に示すように、主配線部１７ａの両端部に副配線部１７ｂが接続される。
【０１０２】
また、図１４に示すサーマルヘッドＸ１では、複数の発熱部９の全てが共通電極１７に共通して接続されているが、これに限定されるものではない。例えば、図１５に示すように、共通電極１７の代わりに、隣接する２つの発熱部９ごとに発熱部９を接続する発熱部接続配線１８によって、複数の発熱部９を接続してもよい。この場合、詳細な説明は省略するが、発熱部接続配線１８に接続された隣接する２つの発熱部９に接続された２本の個別電極１９の間に電圧が印加されるように、駆動ＩＣあるいは各種配線の構成を変更することで、発熱部９を発熱させることができる。
【０１０３】
なお、図３に示すサーマルヘッドでは、保護層２５が、蓄熱層１３上および基板７の第２主面７ｄ上に形成された共通電極１７を被覆しているが、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第２主面７ｄ上にわたって形成されており、少なくとも第１端面７ａ上の発熱部９および共通電極１７を被覆している限り、これに限定されるものではない。例えば、上記の図１４，１５に示すサーマルヘッドＸ１のように、基板７の第２主面７ｄ上に共通電極１７が形成されていなくてもよい。この場合、図１３，１４には図示していないが、保護層２５が、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第２主面７ｄ上にわたって形成されているとともに、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第１主面７ｃ上にわたって形成されている。
【０１０４】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１では、発熱部９が、蓄熱層１３上で、基板７の厚さ方向の略中央に設けられているが、蓄熱層１３の第１領域よりも基板７の第２主面７ｄ側に、発熱部９が設けられていない蓄熱層１３の第２領域を設けることができる限り、これに限定されるものではない。例えば、発熱部９が蓄熱層１３上で、基板７の厚さ方向の略中央から基板７の第１主面７ｃ側にずれた位置に配置されていてもよい。
【０１０５】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１では、図３，４に示すように、基板７の第１端面７ａが凸状の曲面形状を有しているが、基板７の第１端面７ａの表面形状および傾斜
角度は特に限定されるものではなく、任意の形態をとることができる。例えば、基板７の第１端面７ａは、平面形状であってもよいし、屈曲した面で形成されていてもよい。また、基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄと基板７の第１端面７ａとのなす角度が直角ではなく、鈍角または鋭角であってもよい。
【０１０６】
さらにまた、発熱部９が基板７の第１端面７ａに設けられた例を示したがこれに限定されるものではない。発熱部９が、第１主面７ｃに設けられた平面ヘッドにおいても、本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【０１０７】
Ｘ１〜Ｘ３  サーマルヘッド
１  放熱体
３  ヘッド基体
５  フレキシブルプリント配線板
７  基板
７ａ  第１端面
７ｂ  第２端面
７ｃ  第１主面
７ｄ  第２主面
９  発熱部
１１  駆動ＩＣ
１３  蓄熱層
１７  共通電極
１９  個別電極
２１  ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２５  保護層
２７  第１絶縁層
２９  第２絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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