(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に固定され、電気部品が収容されるソケット本体と、複数のコンタクトピンが配設されたユニットとを有し、
前記ユニットは、前記ソケット本体に対して上下動自在に設けられ、
前記複数のコンタクトピンは、下側の接触部が下方に付勢された状態で前記配線基板に所定の接圧で当接するように構成され、
前記ソケット本体と前記ユニットとの間には、該ユニットを下方に押圧する弾性部材が設けられ、
前記ソケット本体が前記配線基板に固定されたときには、前記弾性部材の押圧力が前記複数のコンタクトピンの前記接触部の反力より大きくなるように設定されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記弾性部材の押圧力は、前記ソケット本体が前記配線基板に固定されたときに、前記ユニットの下面が前記配線基板の上面に当接するように設定されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記弾性部材には、前記ユニットの所定の最下位から下方への移動を拘束するストッパ部材が付設されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としては、例えば「電気部品」としてのＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このＩＣソケット１１は、図４，図５に示すように、ユニット１３に多数のコンタクトピン２０が配設され、このユニット１３がソケット本体１４で挟み込まれて軽圧入で配線基板Ｐに固定された構造を有している。このような構造のＩＣソケット１１では、ソケット本体１４に対してユニット１３を容易に組み付けられるようにするため、ソケット本体１４の凹部１４ａとユニット１３の被挟持部１３ａとの間に所定量（例えば、０．１ｍｍ程度）のクリアランスＣ１が高さ方向（上下方向）に形成されている。特に、ユニット１３を切削加工で作製する場合などにおいては、ユニット１３の被挟持部１３ａの厚さ寸法Ｔ１を設計どおり高精度に仕上げることが難しいので、このクリアランスＣ１を大きくせざるを得ない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３１１１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような従来のＩＣソケット１１にあっては、ソケット本体１４とユニット１３との間にクリアランスＣ１が形成されているため、図５に示すように、このＩＣソケット１１を配線基板Ｐに実装した際に、配線基板Ｐの図示省略のパッドに接触したコンタクトピン２０の下側のプランジャ２６の反力により、ユニット１３全体が、クリアランスＣ１に等しい高さだけ配線基板Ｐから浮き上がってしまう。従って、その分だけユニット１３の着座高さ（着座面Ｇの高さ）が設計値より高くなる。
【０００６】
その結果、ソケット本体１４に収容されたＩＣパッケージ１２を上方から押さえるために設けられた例えば回転構造を有する図示省略の押圧部材がＩＣパッケージ１２と干渉し、この押圧部材でＩＣパッケージ１２を正常に押圧できなくなる恐れがあった。
【０００７】
また、ユニット１３には多数のコンタクトピン２０が設けられているため、こうしたユニット１３の浮き上がりにより、配線基板Ｐのパッドとコンタクトピン２０の下側のプランジャ２６との間に異物が挟まり、この異物が挟まった部分については、配線基板Ｐのパッドとコンタクトピン２０との間に接触不良が生じたり、隣接するパッドとコンタクトピン２０との間が短絡したりする恐れもあった。
【０００８】
そこで、この発明は、ユニットの厚さ寸法を高精度に仕上げることが難しい場合であっても、ユニットの着座高さを安定させることが可能な電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を達成するために、この発明は、配線基板に固定され、電気部品が収容されるソケット本体と、複数のコンタクトピンが配設されたユニットとを有し、前記ユニットは、前記ソケット本体に対して上下動自在に設けられ、前記複数のコンタクトピンは、下側の接触部が下方に付勢された状態で前記配線基板に所定の接圧で当接するように構成され、前記ソケット本体と前記ユニットとの間には、該ユニットを下方に押圧する弾性部材が設けられ、前記ソケット本体が前記配線基板に固定されたときには、前記弾性部材の押圧力が前記複数のコンタクトピンの前記接触部の反力より大きくなるように設定された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
他の特徴は、前記弾性部材の押圧力は、前記ソケット本体が前記配線基板に固定されたときに、前記ユニットの下面が前記配線基板の上面に当接するように設定されたことにある。
【００１１】
他の特徴は、前記弾性部材には、前記ユニットの所定の最下位から下方への移動を拘束するストッパ部材が付設されたことにある。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、ユニットが弾性部材によって下方に押圧されているとともに、この弾性部材の押圧力が複数のコンタクトピンの接触部の反力より大きく設定されているため、ＩＣソケットを配線基板に実装した際に、コンタクトピンの接触部の反力が発生しても、ユニットの浮き上がりを抑制することができる。従って、ユニットの厚さ寸法を高精度に仕上げることが難しい場合であっても、ユニットの着座高さを安定させることが可能となる。その結果、例えば回転式の押圧部材によって電気部品を斜め上方から押圧する場合でも、その電気部品を正常に押圧することができると共に、配線基板のパッドに対して接触不良になるコンタクトピンの発生を回避することができる。
【００１３】
他の特徴によれば、弾性部材の押圧力が、ソケット本体が配線基板に固定されたときに、ユニットの下面が配線基板の上面に当接するように設定されているため、この接触部の反力の大小とは関係なく、ＩＣソケットを配線基板に実装した際に、ソケット本体の下面の高さとユニットの下面の高さとをより正確に一致させることができる。
【００１４】
他の特徴によれば、弾性部材に、ユニットの所定の最下位から下方への移動を拘束するストッパ部材が付設されているため、ユニットのソケット本体からの分離を防止し、ＩＣソケットの配線基板への実装を円滑に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の実施の形態に係る電気部品用ソケットの断面図である。
【図２】同実施の形態に係る電気部品用ソケットのユニットを示す拡大断面図である。
【図３】同実施の形態に係る電気部品用ソケットを配線基板に実装した状態を示す断面図である。
【図４】従来の電気部品用ソケットの断面図である。
【図５】従来の電気部品用ソケットを配線基板に実装した状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
図１乃至図３には、この発明の実施の形態を示す。
【００１８】
まず、構成を説明すると、図１中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、配線基板Ｐ上に配設されるようになっており、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２（図３参照）等のバーンイン試験等を行うために、このＩＣパッケージ１２の複数の球状端子１２ａとその配線基板Ｐとの電気的接続を図るものである。
【００１９】
ＩＣソケット１１は、図１，図３に示すように、配線基板Ｐ上に固定され、ＩＣパッケージ１２が収容されるソケット本体１４と、配線基板Ｐ上に配設され、ＩＣパッケージ１２が収容されるユニット１３とを有している。
【００２０】
このユニット１３は、図１に示すように、平板状の第１プレート１６と、この第１プレート１６の上方に配設された平板状の第２プレート１７と、この第２プレート１７の上方に配設されたフローティングプレート１８と、第１プレート１６の下側に配設された円柱状の位置決めピン１９とを備えている。第１プレート１６及び第２プレート１７は、スペーサ２３によって所定の間隔を保持した状態で皿ねじ２１及びナット２２によって固定されている。また、第２プレート１７の上方には、フローティングプレート１８が、図示省略のスプリングにより上方に付勢されている。そして、これら第１プレート１６、第２プレート１７、フローティングプレート１８には、図１，図２に示すように、それぞれ貫通孔１６ａ、１７ｃ、１８ａが上下方向に貫通して多数形成されており、これらの貫通孔１６ａ、１７ｃ、１８ａにはコンタクトピン２０が配設されている。
【００２１】
各コンタクトピン２０はそれぞれ、図２に示すように、導電性の「接触部」としての下側のプランジャ２６と、上側のプランジャ２７と、これらのプランジャ２６，２７を互いに離間する上下方向へ付勢する導電性のスプリング２９とを有している。
【００２２】
また、ソケット本体１４は、図１に示すように、四角形の枠形状を呈し、下部に凹部１４ａが形成されている。凹部１４ａの上側には上壁部１５が形成されており、上壁部１５にはユニット１３が、「ストッパ部材」としてのリベット２５により上下動自在に支持されている。また、上壁部１５とユニット１３との間には、「弾性部材」としてのコイルスプリング２４が、上壁部１５とユニット１３とを互いに離間する上下方向へ付勢するように伸縮自在に配設されている。
【００２３】
より詳しくは、図１に示すように、ユニット１３の第２プレート１７の周縁部に凹部１７ａが形成されると共に、ソケット本体１４の上壁部１５に凹部１５ａが形成され、これらの凹部１７ａ，１５ａにコイルスプリング２４が嵌着されて、上壁部１５と第２プレート１７（従って、ユニット１３）とを互いに離反する上下方向に付勢している。さらに、ユニット１３の第２プレート１７の周縁部に貫通孔１７ｂが形成されると共に、ソケット本体１４の上壁部１５に貫通孔１５ｂが形成され、これらの貫通孔１７ｂ，１５ｂにリベット２５の軸部２５ａが貫通され、リベット２５の下側及び上側のフランジ部２５ｂ，２５ｃがそれぞれ第２プレート１７の下面及び上壁部１５の上面に当接している。そのため、ユニット１３は、所定の最下位（図１に示す位置）から下方への移動をリベット２５のフランジ部２５ｂによって拘束されることになる。
【００２４】
なお、このコイルスプリング２４の押圧力は、ソケット本体１４が配線基板Ｐに固定されたときに、ユニット１３の下面１３ｂが配線基板Ｐの上面に当接するように、コンタクトピン２０の下側のプランジャ２６の反力（スプリング２９の付勢力）より大きく設定されている。
【００２５】
次に、かかるＩＣソケット１１の使用方法について、図３を用いて説明する。
【００２６】
まず、図３に示すように、配線基板Ｐ上にＩＣソケット１１を実装し、ソケット本体１４を配線基板Ｐに固定する。これにより、各コンタクトピン２０は、下側のプランジャ２６が配線基板Ｐの図示省略の各パッドに接触した後、このパッドに押し上げられる形でスプリング２９の弾性に抗して上昇する。しかも、ユニット１３を下方に押圧しているコイルスプリング２４の押圧力は、上述したとおり、コンタクトピン２０の下側のプランジャ２６の反力より大きい。そのため、ユニット１３の下面１３ｂは、配線基板Ｐから浮き上がることなく、配線基板Ｐの上面に当接した状態を維持する。従って、ユニット１３の下面１３ｂの高さがソケット本体１４の下面１４ｂの高さに略一致し、ユニット１３の着座高さ（着座面Ｇの高さ）が設計値に一致する。そのため、ユニット１３の厚さ寸法を高精度に仕上げることが難しい場合（例えば、ユニット１３を切削加工で作製する場合など）であっても、ユニット１３の着座高さを安定させることができる。
【００２７】
続いて、図３に示すように、ＩＣソケット１１のフローティングプレート１８上にＩＣパッケージ１２を収容し、図示省略の押圧部材を回動させてＩＣパッケージ１２を下方に押圧する。これにより、フローティングプレート１８がＩＣパッケージ１２と共に下降し、ＩＣパッケージ１２の各球状端子１２ａが各コンタクトピン２０の上側のプランジャ２７に接触する。その結果、ＩＣパッケージ１２の各球状端子１２ａと配線基板Ｐの各パッドとが各コンタクトピン２０を介して互いに導通した状態となる。
【００２８】
このとき、上述したとおり、ユニット１３の着座高さが設計値に一致しているため、例えば回転式の押圧部材によるＩＣパッケージ１２の押圧に際して、この押圧部材がＩＣパッケージ１２と干渉する事態は発生せず、ＩＣパッケージ１２を所定の押圧力で正常に押圧することができる。また、ユニット１３が配線基板Ｐから浮き上がらないため、配線基板Ｐのパッドと各コンタクトピン２０の下側のプランジャ２６との間に異物が挟まる事態は発生せず、すべてのコンタクトピン２０と配線基板Ｐのパッドとの接触状態を良好に保つことができる。
【００２９】
また、コイルスプリング２４には、上述したとおり、リベット２５が付設されているため、ユニット１３がソケット本体１４から分離する事態を防止することができる。これにより、ＩＣソケット１１の配線基板Ｐへの実装を円滑に行うことが可能となる。
【００３０】
この状態で、ＩＣパッケージ１２に電流を流してバーンイン試験等を行う。このとき、上述したとおり、ＩＣパッケージ１２が所定の押圧力で正常に押圧されていると共に、すべてのコンタクトピン２０と配線基板Ｐのパッドとの接触状態が良好に保たれているため、バーンイン試験等を支障なく行うことができる。
【００３１】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００３２】
また、上記実施の形態では、下側のプランジャ２６と上側のプランジャ２７とスプリング２９の３部品から構成されたコンタクトピン２０について説明したが、これ以外の構成のコンタクトピン２０にもこの発明を適用することができる。
【００３３】
さらに、上記実施の形態では、第１プレート１６、第２プレート１７、フローティングプレート１８等から構成されたユニット１３について説明したが、これ以外の構成のユニット１３にもこの発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００３４】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
13  ユニット
13b 下面
14  ソケット本体
20  コンタクトピン
24  コイルスプリング（弾性部材）
25  リベット（ストッパ部材）
26  下側のプランジャ（接触部）
Ｐ  配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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