(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内周に溝を有する補修用部材と、
挿入部を有し、該挿入部に前記補修用部材が挿入されているバックプレートと、
前記補修用部材に対してネジ止めされることにより前記バックプレート上に固定された電極板とを有し、
前記補修用部材は、溶接により前記バックプレートに固定され、
前記溶接は、溶接部分を切削すれば前記補修用部材が交換できる態様での溶接であることを特徴とする不溶性電極構造体。
【請求項２】
前記補修用部材の外周面が平らな曲面であることを特徴とする請求項１に記載の不溶性電極構造体。
【請求項３】
バックプレート上に電極板が直接ネジ止めされた不溶性電極構造体から電極板を取り外す工程と、
前記バックプレートにおけるネジ穴部及び締め込みにより加圧される接触部を少なくとも含むように前記バックプレートを切削し、挿入部を形成する工程と、
内周に溝を有する補修用部材を前記挿入部に挿入する工程と、
前記補修用部材に対してネジ止めすることにより前記バックプレート上に電極板を固定する工程とを含むことを特徴とする不溶性電極構造体の補修方法。
【請求項４】
内周に溝を有する補修用部材と、
挿入部を有し、該挿入部に前記補修用部材が挿入されているバックプレートと、
前記補修用部材に対してネジ止めされることにより前記バックプレート上に固定された電極板とを有する不溶性電極構造体の補修方法であって、
前記不溶性電極構造体から電極板を取り外す工程と、
前記補修用部材を前記バックプレートから取り外す工程と、
前記バックプレートに取り外した補修用部材とは別の補修用部材を挿入する工程と、
前記別の補修用部材に対してネジ止めすることにより前記バックプレート上に電極板を固定する工程とを含むことを特徴とする不溶性電極構造体の補修方法。
【請求項５】
前記補修用部材は、溶接により前記バックプレートに固定されていることを特徴とする請求項４に記載の不溶性電極構造体の補修方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、不溶性電極構造体、及び、不溶性電極構造体の補修方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、鋼板の亜鉛めっきや錫めっきに代表される連続高速電気めっき装置や、銅箔の電解製造に代表される金属箔連続電解製造装置においては、陽極として、鉛や鉛合金製の不溶性陽極電極が使用されていた。
【０００３】
また、近年では、高電流密度での電極からの鉛、鉛合金等の溶出を抑制すべく、チタンやチタン合金板を、ルテニウム、イリジウム等の貴金属酸化物で被覆した電極が使用されている。
【０００４】
チタンやチタン合金板をルテニウム、イリジウム等の貴金属酸化物で被覆した電極は、鉛合金電極に比べて補修や再生が困難である。そこで、従来、電極を、電極板とこの電極板を着脱可能に支持するバックプレートとから構成される不溶性電極構造体とすることが提案されている（例えば、特許文献１〜４参照）。このような不溶性電極構造体であれば、電極板のみをバックプレートから取り外して交換することができる。
【０００５】
電極板のバックプレートへの固定方法としては、従来、バックプレートへ電極板を溶接する方法や、バックプレートに電極板をネジ止めする方法が提案されている。ネジ止めによる方法によれば、通常、溶接に比べて簡便に電極板を交換することができる。
【０００６】
バックプレートと電極板とをネジ止めする方法としては、例えば、以下のような方法が挙げられる。
（ａ）電極板とバックプレートとにそれぞれ貫通孔を形成しておき、これらを連通するように電極板側からボルトを通し、バックプレートの背面側からナットで固定する方法。
（ｂ）バックプレートの表面（電極板側の面）に雌ネジを設けるとともに、この雌ネジに連通させるための貫通孔を電極板に形成しておき、電極板の表面側（バックプレートとは反対側の面側）からボルト（雄ネジ）を通してバックプレートの雌ネジに固定する方法。
（ｃ）電極板の裏面（バックプレート側の面）に雌ネジを設けるとともに、この雌ネジに連通させるための貫通孔をバックプレートに形成しておき、バックプレートの裏面側からボルト（雄ネジ）を通して電極板の雌ネジに固定する方法。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平８−３５０９８号公報
【特許文献２】特開平５−２０２４９８号公報
【特許文献３】特開平５−１７１４８６号公報
【特許文献４】登録実用新案第３００１８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記（ａ）〜（ｃ）のようなネジ止め方法においては、充分な締め付け圧力にて固定されるが、長期間にわたって不溶性電極構造体を使用すると、電極板やバックプレートに形成した雌ネジが損傷する場合や、締め込みにより加圧される接触部が腐食等により損傷する場合が発生する。そして、このような損傷が発生すると電気的接触が不良となり、均一な電流の分布が阻害され、めっきや金属箔の厚みに斑が生じることとなる。
【０００９】
バックプレートの表面に雌ネジを設ける構成を採用した場合（上記（ｂ）の場合）、雌ネジが損傷すると、一般的には、当該雌ネジ部分に対してヘリサートコイルを挿入して補修する。しかしながら、ヘリサートコイルを用いた補修では、同じネジ径の再生を繰り返すことは困難である。
【００１０】
また、上記（ａ）〜（ｃ）のいずれのネジ止め方法を採用した場合であっても、長期間の使用により接触部（ネジの締め込みにより加圧される部分）は損傷することとなる。この場合、接触部を含むように損傷箇所を切削した後、肉盛溶接を行い、機械加工により接触面を仕上げることは一応可能である。しかしながら、比較的軽微な損傷の適用に限られる。
【００１１】
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、不溶性電極構造体を繰り返し補修しても、補修前後で同じ雌ネジ径とすることが容易であり、ネジ止めにより加圧された部分の損傷が大きい場合でも、簡便に当該箇所を補修することが可能な不溶性電極構造体、及び、当該不溶性電極構造体の補修方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願発明者等は、下記の構成を採用することにより、前記の課題を解決できることを見出して本発明を完成させるに至った。
【００１３】
すなわち、本発明は、以下のようなものを提供する。
（１）内周に溝を有する補修用部材と、挿入部を有し、該挿入部に前記補修用部材が挿入されているバックプレートと、前記補修用部材に対してネジ止めされることにより前記バックプレート上に固定された電極板とを有することを特徴とする不溶性電極構造体。
【００１４】
（１）の構成によれば、内周に溝を有する補修用部材が、バックプレートの挿入部に挿入されている。そして、電極板が前記補修用部材に対してネジ止めされることにより前記バックプレート上に固定されている。従って、前記補修用部材の溝（雌ネジ）が損傷した場合には、バックプレートに挿入さている当該補修用部材を交換すればよい。これにより、簡便に溝（雌ネジ）を補修することができる。また、繰り返しの補修を行なっても、補修前後で同じ雌ネジ径とすることが容易となる。また、バックプレートには補修用部材が挿入されており、当該補修用部材がネジ止めにより加圧されることになる。従って、加圧された部分が損傷した場合にも、バックプレートに挿入さている当該補修用部材を交換すればよい。これにより、簡便に、加圧により損傷した部分を補修することができる。また、加圧された部分の損傷が大きい場合でも、簡便に当該箇所を補修することができる。
【００１５】
さらに、本発明は、以下のようなものを提供する。
（２）前記補修用部材は、溶接により前記バックプレートに固定されていることを特徴とする上記（１）に記載の不溶性電極構造体。
【００１６】
（２）の構成によれば、前記補修用部材が、溶接により前記バックプレートに固定されているため、前記補修用部材は、強固に前記バックプレートに固定される。一方、補修の際には、溶接部分を切削すれば簡便に前記補修用部材を交換することができる。
【００１７】
さらに、本発明は、以下のようなものを提供する。
（３）バックプレート上に電極板が直接ネジ止めされた不溶性電極構造体から電極板を取り外す工程と、前記バックプレートにおけるネジ穴部及び締め込みにより加圧される接触部を少なくとも含むように前記バックプレートを切削し、挿入部を形成する工程と、内周に溝を有する補修用部材を前記挿入部に挿入する工程と、前記補修用部材に対してネジ止めすることにより前記バックプレート上に電極板を固定する工程とを含むことを特徴とする不溶性電極構造体の補修方法。
【００１８】
（３）の構成によれば、バックプレート上に電極板が直接ネジ止めされた不溶性電極構造体において、バックプレートにおけるネジ穴部（雌ネジ）が損傷した場合には、ネジ穴部及び接触部を含めて切削し、補修用部材を挿入することにより、補修用部材が備える溝を、電極板固定用の雌ネジとすることができる。さらに、その後の使用により、補修用部材が備える前記溝が損傷した場合には、バックプレートに挿入さている当該補修用部材を交換すればよい。これにより、簡便に溝（雌ネジ）を補修することができる。また、繰り返しの補修を行なっても、補修前後で同じ雌ネジ径とすることが容易となる。また、バックプレート上に電極板が直接ネジ止めされた不溶性電極構造体において、バックプレートにおける接触部が損傷した場合にも、ネジ穴部及び接触部を含めて切削し、補修用部材を挿入することにより、接触部の損傷を補修することができる。さらに、その後の使用により、補修用部材のネジ止めにより加圧される部分が損傷した場合には、バックプレートに挿入さている当該補修用部材を交換すればよい。これにより、簡便に、加圧により損傷した部分を補修することができる。また、加圧された部分の損傷が大きい場合でも、簡便に当該箇所を補修することができる。
【００１９】
さらに、本発明は、以下のようなものを提供する。
（４）上記（１）又は上記（２）に記載の不溶性電極構造体の補修方法であって、前記不溶性電極構造体から電極板を取り外す工程と、前記補修用部材を前記バックプレートから取り外す工程と、前記バックプレートに取り外した補修用部材とは別の補修用部材を挿入する工程と、前記別の補修用部材に対してネジ止めすることにより前記バックプレート上に電極板を固定する工程とを含むことを特徴とする不溶性電極構造体の補修方法。
【００２０】
（４）の構成によれば、上記（１）又は上記（２）に記載の不溶性電極構造体において、前記補修用部材の溝（雌ネジ）が損傷した場合には、バックプレートに挿入さている当該補修用部材を交換すればよい。これにより、簡便に溝（雌ネジ）を補修することができる。また、繰り返しの補修を行なっても、補修前後で同じ雌ネジ径とすることが容易となる。また、上記（１）又は上記（２）に記載の不溶性電極構造体において、補修用部材のネジ止めにより加圧された部分が損傷した場合にも、当該補修用部材を交換すればよい。これにより、簡便に、加圧により損傷した部分を補修することができる。また、加圧された部分の損傷が大きい場合でも、簡便に当該箇所を補修することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、不溶性電極構造体を繰り返し補修しても、補修前後で同じ雌ネジ径とすることが容易であり、ネジ止めにより加圧された部分の損傷が大きい場合でも、簡便に当該箇所を補修することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施形態に係る不溶性電極構造体の一例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図１に示した不溶性電極構造体の部分断面図である。
【図３】本実施形態に係る不溶性電極構造体が備える補修用部材を模式的に示す斜視図である。
【図４】本実施形態に係る不溶性電極構造体の補修方法を説明するための図である。
【図５】本実施形態に係る不溶性電極構造体の補修方法を説明するための図である。
【図６】本実施形態に係る不溶性電極構造体の補修方法を説明するための図である。
【図７】本実施形態に係る不溶性電極構造体の補修方法を説明するための図である。
【図８】本実施形態に係る不溶性電極構造体の補修方法を説明するための図である。
【図９】本実施形態に係る不溶性電極構造体の補修方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１は、本実施形態に係る不溶性電極構造体の一例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示した不溶性電極構造体の部分断面図である。
【００２４】
図１に示すように、不溶性電極構造体１０は、曲面板状のバックプレート２０と、バックプレート２０上に固定された複数の電極板４０とを有する。
【００２５】
バックプレート２０は、電極板４０を支持するための強度を有しており、且つ、ある程度の通電性を有していればよい。このようなバックプレート２０の構成材料としては、バルブ金属、すなわち具体的にはタンタル、ニオブ、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、タングステン、ビスマス、アンチモンやそれらの合金を挙げることができる。なかでも、耐食性、加工性、汎用性、価格の観点から、チタン、チタン合金が好ましい。バックプレート２０の厚さとしては、特に限定されないが、一般的には、５ｍｍ〜３０ｍｍ程度である。
【００２６】
バックプレート２０には、貫通孔からなる挿入部２２（図６ご参照）が一定の間隔で設けられており、挿入部２２には補修用部材２４が挿入されている。挿入部２２同士の間隔や個数は、固定される電極板４０の材質、厚み等に応じて適宜選択することができる。補修用部材２４は、さらに、バックプレート２０に溶接され、バックプレート２０に固定されている。本実施形態では、溶接は、バックプレート２０の裏面側（電極板４０とは反対側の面側）から行なわれて溶接部７０が形成されるとともに、バックプレート２０の表面側（電極板４０側の面側）から行なわれて溶接部７２が形成されている。溶接は、平面視でバックプレート２０と補修用部材２４との境界部分を全て覆うように円周状に行なわれている。補修用部材２４が、溶接によりバックプレート２０に固定されているため、補修用部材２４は、強固にバックプレート２０に固定される。一方、補修の際（補修用部材２４の交換の際）には、溶接部分を切削すれば簡便に補修用部材２４を交換することができる。
【００２７】
図３は、本実施形態に係る不溶性電極構造体が備える補修部材を模式的に示す斜視図である。補修用部材２４は、中空円筒形状を有しており、内周面の上部にはテーパ２６が形成されるとともに、内周面のテーパ２６よりも下部には溝２８（雌ネジ）が形成されている。詳細は後に説明するが、テーパ２６は、ネジ６０を用いて電極板４０をバックプレート２０（補修用部材２４）に固定する際に、ネジ６０の頭と電極板４０とを面一とするために設けられたものである。ただし、テーパ２６は、形成されていなくてもよく、例えば、めっきや金属箔の厚みムラに影響しない構造である場合には、形成されていなくてもよい。
【００２８】
また、補修用部材２４の外周面下部には、テーパ３０が設けられている。テーパ３０が設けられているため、補修用部材２４を挿入部２２に挿入する際にスムーズに挿入することができる。また、テーパ３０が設けられているため、補修用部材２４を挿入部２２に挿入した後、この部分を用いてバックプレート２０に仮止めすることができる。仮止めは、例えば点付け溶接、すなわちＴＩＧ溶接やスポット溶接により行なうことができる。
【００２９】
補修用部材２４の構成材料としては、充分な強度を有していればよく、その構成材料としては、バルブ金属、すなわち具体的にはタンタル、ニオブ、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、タングステン、ビスマス、アンチモンやそれらの合金を挙げることができる。なかでも、バックプレートの材質と同一の材料が好ましい。
【００３０】
電極板４０を予めバックプレート２０の形状に追従できるように曲面板状に成型する場合、電極板４０の厚さは、特に限定されないが、一般的には、０．３ｍｍ〜３０ｍｍ程度である。また、電極板４０をバックプレート２０の形状に追従できるような成形をしない場合（例えば、平面板状に成形する場合）、電極板４０の厚さは、特に限定されないが、バックプレート２０に固定した際に、しなってバックプレート２０の曲面に追従する程度であることが好ましく、一般的には、０．３ｍｍ〜３ｍｍ程度である。
【００３１】
電極板４０としては、電極として機能するものであれば特に限定されず、バルブ金属、すなわち具体的にはタンタル、ニオブ、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、タングステン、ビスマス、アンチモンやそれらの合金板を白金族金属もしくは白金族金属の酸化物で被覆したものを挙げることができる。被覆する白金族金属もしくは白金族金属の酸化物は、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、白金、イリジウムなどを単独で用いても、合金として用いてもよく、さらにチタン、錫、タンタルなどの金属を含んでもよい。なかでも、被覆した白金族金属もしくは白金族金属の酸化物（酸化膜）の溶出量が極めて少なく、長期間安定して使用することができるという観点から、チタン板又はチタン合金板をルテニウム、イリジウム等の酸化物で被覆したものが好ましい。
【００３２】
電極板４０には、バックプレート２０に形成された挿入部２２に対応するように、一定の間隔で貫通孔４２が形成されている。電極板４０は、ネジ６０が電極板４０の表面（バックプレート２０とは反対側の面）から挿入され、補修用部材２４の溝２８に対してネジ止めされることにより、バックプレート２０に固定されている。
【００３３】
ネジ６０は、補修用部材２４の溝２８、及び、テーパ２６に対応する形状を有する。ネジ６０としては、皿ボルト、六角ボルト等を用いることができる。なお、ネジ６０の形状は、補修用部材２４の溝２８やテーパ２６の形状、固定する電極板４０の材質、厚み等に応じて適宜選択することができる。
【００３４】
ネジ６０の材質としては、特に限定されないが、バルブ金属と呼ばれる金属、すなわち具体的にはタンタル、ニオブ、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、タングステン、ビスマス、アンチモンやそれらの合金を挙げることができる。なかでも、耐食性、加工性、汎用性の観点から、チタン、チタン合金が好ましい。
【００３５】
以上、本実施形態に係る不溶性電極構造体１０によれば、内周に溝２８を有する補修用部材２４が、バックプレート２０の挿入部２２に挿入されている。そして、補修用部材２４に対してネジ止めされることにより、電極板４０がバックプレート２０上に固定されている。従って、補修用部材２４の溝２８が損傷した場合には、バックプレート２０に挿入さている当該補修用部材２４を交換すればよい。これにより、簡便に溝２８（雌ネジ）を補修することができる。また、バックプレート２０には補修用部材２４が挿入されており、当該補修用部材２４がネジ止めにより加圧されることになる。従って、加圧された部分が損傷した場合にも、バックプレート２０に挿入さている当該補修用部材２４を交換すればよい。これにより、簡便に、加圧や腐食により損傷した部分を補修することができる。
【００３６】
上述した実施形態では、バックプレート２０に設けられた挿入部２２が貫通孔である場合について説明したが、本発明において、バックプレートが有する挿入部は、補修用部材を挿入することが可能であれば、貫通孔に限定されず、例えば、凹部であってもよい。
【００３７】
上述した実施形態では、補修用部材２４を溶接によりバックプレート２０に固定する場合について説明した。しかしながら、本発明において、補修用部材のバックプレートへの固定方法は、この例に限定されない。例えば、充分に固定されるのであれば、挿入のみとしてもよい。また、例えば、バックプレートの挿入部の内壁に溝（雌ネジ）を形成しておき、この溝にかみ合う雄ネジを外周面に有する補修用部材を用いてねじ込むことにより固定してもよい。また、バックプレートの挿入部の内壁に溝を形成して補修用部材をネジ止めするとともに溶接することとしてもよい。この構成の場合、より強固に固定できる点で優れる。
【００３８】
上述した実施形態では、補修用部材２４が内周面上部にテーパ２６、外周面下部にテーパ３０が設けられている場合について説明した。しかしながら、本発明の補修用部材は、この例に限定されず、電極板をバックプレートに固定するためのネジの締め込みにより加圧される部分があればよい。すなわち、バックプレートがネジの締め込みにより加圧されるのではなく、補修用部材が加圧されるように構成されていればよい。このように構成されていれば、加圧された部分が損傷した場合、当該補修用部材を交換すればよく、バックプレート自体を補修する必要はなくなるため、簡便に、加圧により損傷した部分を補修することができる。このような補修用部材の形状としては、内周面上部や外周面下部にテーパがなく、内周面に溝が形成された中空円筒形状のものが挙げられる。また、補修用部材の形状としては、内周面に溝が形成されていれば、外周の形状は平面視で円形でなくてもよく、矩形（例えば、正方形）であってもよい。
【００３９】
次に、本実施形態に係る不溶性電極構造体の補修方法について説明する。図４〜図９は、本実施形態に係る不溶性電極構造体の補修方法を説明するための図であり、不溶性電極構造体の部分断面を示している。
【００４０】
図４に示すように、補修前の不溶性電極構造体８０は、バックプレート２０と、ネジ６０によりバックプレート２０上に直接ネジ止めされた電極板４０とを有する。このような不溶性電極構造体８０では、ネジ６０に遊びができた場合、バックプレート２０と電極板４０との電気接触が不良になり、焼けて電圧上昇を起こすことがある。
【００４１】
本実施形態に係る不溶性電極構造体の補修方法においては、まず、すべてのネジ６０を外し、不溶性電極構造体８０（バックプレート２０）から電極板４０を取り外す（図５参照）。
【００４２】
次に、バックプレート２０における、ネジ６０を取り外した後のネジ穴部３２と、ネジの締め込みにより加圧される接触部３４とを少なくとも含むように切削し、バックプレート２０に挿入部２２を形成する（図６参照）。接触部３４は、具体的には、少なくともネジ６０の頭部６２と電極板４０を介して対向する部分を含む。本実施形態では、挿入部２２は、ネジ穴部３２が中心となるように、平面視で円形状の貫通孔として形成する。挿入部２２の径は、補修用部材２４の外径に対応したものとすることができる。挿入部２２は、複数あるすべてのネジ穴部３２に対して形成してもよく、一部のネジ穴部３２に対してだけ形成してもよい。例えば、一定の間隔で形成されているすべてのネジ穴部３２のうち、半分のネジ穴部３２（例えば、１つおきのネジ穴部３２）に対してだけ挿入部２２を形成してもよい。
【００４３】
次に、補修用部材２４を挿入部２２に挿入する（図７参照）。次に、一旦、ネジ６０を用いて電極板４０を補修用部材２４に固定する。この状態で補修用部材２４の位置決めを行い、補修用部材２４をバックプレート２０に点付け溶接して仮止めする。点付け溶接は各補修用部材２４に対して２点以上行なうことが好ましい。
【００４４】
次に、電極板４０を外し、補修用部材２４をバックプレート２０に本溶接する（図８参照）。本溶接は、バックプレート２０の裏面側（電極板４０とは反対側の面側）から行なうとともに、バックプレート２０の表面側（電極板４０側の面側）から行なう。バックプレート２０の裏面側からの溶接によりバックプレート２０と補修用部材２４は、溶接部７０を介して固定されるとともに、バックプレート２０の表面側からの溶接によりバックプレート２０と補修用部材２４は、溶接部７２を介して固定される。この際、挿入部２２に補修用部材２４を挿入することで、溶接による熱歪を最小限に抑えることが可能となり、補修用部材２４の溶接によるバックプレート２０の歪みを抑制することができる。
【００４５】
最後に、ネジ６０を用いて電極板４０をバックプレート２０（補修用部材２４）に固定する（図９参照）。以上より、補修前の不溶性電極構造体８０の補修が完了する。補修完了後の不溶性電極構造体１０は、補修用部材２４と、補修用部材２４が挿入部２２に挿入されているバックプレートと、補修用部材２４に対してネジ止めされることによりバックプレート２０上に固定された電極板４０とを有する不溶性電極構造体となる。
【００４６】
以上、本実施形態に係る不溶性電極構造体の補修方法によれば、バックプレート２０上に電極板４０が直接ネジ止めされた不溶性電極構造体８０において、バックプレート２０におけるネジ穴部３２（雌ネジ）が損傷した場合には、ネジ穴部３２及び接触部３４を含めて切削し、補修用部材２４を挿入することにより、補修用部材２４が備える溝２８を雌ネジとすることができる。さらに、その後の使用により、補修用部材２４が備える溝２８が損傷した場合には、バックプレート２０に挿入さている当該補修用部材２４を交換すればよい。これにより、簡便に溝（雌ネジ）を補修することができる。また、バックプレート２０上に電極板４０が直接ネジ止めされた不溶性電極構造体８０において、バックプレート２０における接触部３４が損傷した場合にも、ネジ穴部３２及び接触部３４を含めて切削し、補修用部材２４を挿入することにより、接触部３４の損傷を補修することができる。さらに、その後の使用により、補修用部材２４のネジ止めにより加圧される部分が損傷した場合には、バックプレート２０に挿入さている当該補修用部材２４を交換すればよい。これにより、簡便に、加圧により損傷した部分を補修することができる。
【００４７】
上述した実施形態では、補修用部材２４をバックプレート２０に本溶接する際、バックプレート２０の裏面側とバックプレート２０の表面側との両方から行なう場合について説明した。しかしながら、本発明において、補修用部材とバックプレートとの本溶接は、バックプレートの裏面側からのみであってもよく、バックプレートの表面側からのみであってもよい。補修用部材とバックプレートとの本溶接を、バックプレートの裏面側からのみとする場合、補修用部材をバックプレートに点付け溶接して仮止めした後、電極板を外すことなく、本溶接してもよい。また、補修用部材とバックプレートとの本溶接を、バックプレートの裏面側からのみとする場合、補修用部材をバックプレートに仮止めすることなく、直接、本溶接してもよい。
【００４８】
次に、補修用部材を備える不溶性電極構造体の補修方法（以下、「他の実施形態に係る不溶性電極構造体の補修方法」ともいう）について説明する。不溶性電極構造体１０（図１、図２参照）において、ネジ６０に遊びができた場合、バックプレート２０と電極板４０との電気接触が不良になり、焼けて電圧上昇を起こすことがある。
【００４９】
他の実施形態に係る不溶性電極構造体の補修方法においては、まず、不溶性電極構造体１０のすべてのネジ６０を外し、不溶性電極構造体１０（バックプレート２０）から電極板４０を取り外す。
【００５０】
次に、溶接部７０及び溶接部７２を切削し、補修用部材２４をバックプレート２０の挿入部２２から取り外す。
【００５１】
次に、補修用部材２４を取り外した箇所に新たな補修用部材２４（本発明の「別の補修用部材」に相当）を挿入部２２に挿入する。
【００５２】
以降、不溶性電極構造体８０の補修方法と同様である。簡単に説明すると、次に、一旦、ネジ６０を用いて電極板４０を補修用部材２４に固定する。この状態で補修用部材２４の位置決めを行い、補修用部材２４をバックプレート２０にスポット溶接して仮止めする。
【００５３】
次に、電極板４０を外し、補修用部材２４をバックプレート２０に本溶接する。
【００５４】
最後に、ネジ６０を用いて電極板４０をバックプレート２０（補修用部材２４）に固定する。以上より、不溶性電極構造体１０の補修が完了する。
【００５５】
以上、他の実施形態に係る不溶性電極構造体の補修方法によれば、補修用部材２４を備える不溶性電極構造体１０において、補修用部材２４の溝２８（雌ネジ）が損傷した場合には、バックプレート２０に挿入さている当該補修用部材２４を交換すればよい。これにより、簡便に溝（雌ネジ）を補修することができる。また、補修用部材２４を備える不溶性電極構造体１０において、補修用部材２４のネジ止めにより加圧された部分が損傷した場合にも、当該補修用部材２４を交換すればよい。これにより、簡便に、加圧により損傷した部分を補修することができる。
【００５６】
本発明の不溶性電極構造体の用途は特に限定されないが、電気めっき装置用や、銅箔等の金属箔電解製造装置用の電極（特に、陽極電極）として好適に使用することができる。また、本発明のバックプレートや不溶性電極構造体は、曲面板状に限定されず、用途に応じた形状とすることができ、例えば、平面板状であってもよい。
【００５７】
以上、本発明の実施形態を説明したが、具体例を例示したに過ぎず、特に本発明を限定するものではなく、具体的構成は、適宜設計変更可能である。また、本発明の実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、本発明の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００５８】
１０  不溶性電極構造体
２０  バックプレート
２２  挿入部
２４  補修用部材
２６  （挿入用部材の内周面上部の）テーパ
２８  溝（雌ネジ）
３０  （挿入用部材の外周面下部の）テーパ
４０  電極板
４２  貫通孔
６０  ネジ
６２  ネジの頭部
７０  バックプレートの裏面側の溶接部
７２  バックプレートの表面側の溶接部
８０  （補修前の）不溶性電極構造体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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