(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤーボンディング装置であって、
ボンディングツールと、
前記ボンディングツールの中を通って延長しているワイヤーの一端にフリーエアボールを形成する電極であって、前記フリーエアボールは、前記ワイヤーボンディング装置のフリーエアボール形成領域において形成されるものである、電極と、
ワイヤーボンディング作業中に半導体素子を保持するボンドサイト領域と、
ガス配送機構であって、カバーガスを、
（１）前記ボンドサイト領域であって、前記カバーガスが、このガス配送機構の少なくとも一つの開口部を通して前記ボンドサイト領域へと噴出される前記ボンドサイト領域、及び
（２）前記フリーエアボール形成領域
へ提供するように構成された、ガス配送機構と
を有するワイヤーボンディング装置であって、
前記ガス配送機構は、前記ガス配送機構の上面側から前記ガス配送機構の底面側への貫通穴を区画するものであり、この貫通穴はワイヤーボンディング作業中に前記ボンディングツールを受け入れるように構成されるものであり、前記ガス配送機構によって区画される前記貫通穴は、前記フリーエアボール形成領域を含むものであり、前記貫通穴は、内径が次第に大きくなるようにテーパー状に形成されたものであり、前記テーパー状の貫通穴の前記底面側における直径は、前記テーパー状の貫通穴の前記上面側における直径よりも大きくなるように構成され、
さらに前記ガス配送機構は、第１のガスインレットを含むものであり、
当該第１のガスインレットは前記カバーガスを前記少なくとも一つの開口部から前記貫通穴内のフリーエアボール形成領域に提供するものであり、このガスインレットによって提供される前記カバーガスの少なくとも一部は前記フリーエアボール形成領域から前記貫通穴に沿って前記ボンドサイト領域へと誘導されるものである。
【請求項２】
請求項１記載のワイヤーボンディング装置において、前記ガス配送機構は、第２のガスインレットを含むものであり、
当該第２のガスインレットは前記ガス配送機構によって定義される空洞部にカバーガスを提供し、ここで当該空洞部は前記フリーエアボール領域とは区別されるものであって、前記第２のガスインレットによって提供されるカバーガスの少なくとも一部が前記空洞部を出ていき前記ボンドサイト領域へと誘導されるものである
ワイヤーボンディング装置。
【請求項３】
請求項１記載のワイヤーボンディング装置において、前記ガス配送機構のこの少なくとも１つの開口部は、前記カバーガスが前記ボンドサイト領域へとその中を通って噴出されるような複数の開口部を含むものである
ワイヤーボンディング装置。
【請求項４】
請求項３記載のワイヤーボンディング装置において、前記複数の開口部は、前記ガス配送機構の底面側によって定義されるものである
ワイヤーボンディング装置。
【請求項５】
請求項１記載のワイヤーボンディング装置において、前記ガス配送機構は、
（１）少なくとも１つのガスインレットから前記カバーガスを受け入れそのうえ前記カバーガスを前記ボンドサイト領域へと提供する第１の空洞部と、及び
（２）少なくとも１つのガスインレットから前記カバーガスを受け入れそのうえ前記カバーガスを前記フリーエアボール形成領域へと提供する第２の空洞部とを定義するものである
ワイヤーボンディング装置。
【請求項６】
請求項５記載のワイヤーボンディング装置において、前記少なくとも１つのガスインレットは、前記カバーガスを前記第１の空洞部に提供する第１のガスインレットと、前記カバーガスを第２の空洞部に提供する第２のガスインレットとを含むものである
ワイヤーボンディング装置。
【請求項７】
請求項１記載のワイヤーボンディング装置において、さらに、
ワイヤーボンディング作業中に前記半導体素子を固定するデバイスクランプを有するものであり、
当該デバイスクランプは、デバイス開口部を定義するものであって、このデバイス開口部を通して前記ボンディングツールは前記半導体素子に接近可能となり前記ボンドサイト領域においてワイヤーボンディング作業を行うものであり、
このワイヤーボンディング装置は、さらに、
ワイヤーボンディング作業中に前記デバイス開口部の少なくとも一部を覆うカバーを有するものである
ワイヤーボンディング装置。
【請求項８】
請求項１記載のワイヤーボンディング装置において、前記電極は、ガス配送機構の一部の中を通って延長するものであり、前記電極の先端は前記フリーエアボール形成領域に位置決めされるものである
ワイヤーボンディング装置。
【請求項９】
請求項８記載のワイヤーボンディング装置において、さらに、
前記フリーエアボール形成領域に隣接する前記電極の前記先端部分を囲う絶縁体を有するものである
ワイヤーボンディング装置。
【請求項１０】
請求項１記載のワイヤーボンディング装置において、
前記ガス配送機構は、ガス供給から前記カバーガスを受け入れるガスインレットを含み、
前記電極は、前記ガスインレットの中を通って延長するものである
ワイヤーボンディング装置。
【請求項１１】
請求項１記載のワイヤーボンディング装置において、
前記ガス配送機構は、側面オープニングを定義するものであり、このガス配送機構の側壁は前記ワイヤーボンディング作業中に前記ボンディングツールを完全に囲うものではない
ワイヤーボンディング装置。
【請求項１２】
ワイヤーボンディング作業に関するカバーガスを提供するよう構成されたガス配送機構であって：
ボンディングツールおよびこのボンディングツールの先端部にフリーエアボールを形成するための電極を内部に受け入れるように構成された本体部分を有し、
この本体部分は、
この本体部分の上面側から底面側へと延長するように前記本体部分によって区画された貫通穴であって、この貫通穴はワイヤーボンディング作業中に前記ボンディングツールを受け入れるように構成されるものであり、前記貫通穴はフリーエアボール形成領域を含有するものであり、前記貫通穴は、内径が次第に大きくなるようにテーパー状に形成されたものであり、前記テーパー状の貫通穴の前記底面側における直径は、前記テーパー状の貫通穴の前記上面側における直径よりも大きくなるように構成された、貫通穴と、
前記貫通穴の中途部に開口する開口部であって、この開口部を通して前記フリーエアボール形成用の電極の先端部が貫通穴内に延長して前記ボンディングツールの先端部に近接するように構成された、開口部と、
前記本体部分内の、前記貫通穴の外側に設けられ、内部に前記カバーガスを受け入れるように構成された空洞部と、
前記本体部分の空洞部に前記カバーガスを提供するガスインレットと、
前記空洞部に提供された前記カバーガスを前記貫通穴に配送する、前記貫通穴の途中に設けられたガスアウトレットであって、このガスアウトレットは前記カバーガスを前記貫通穴内の前記フリーエアボール形成領域に提供するものであり、このガスアウトレットから提供された前記カバーガスの少なくとも一部は前記フリーエアボール形成領域から前記貫通穴に沿ってワイヤーのボンドサイト領域へと誘導される、ガスアウトレットと、
を有するガス配送機構。
【請求項１３】
請求項１２記載のガス配送機構において、前記ガスアウトレットに隣接する前記空洞部の部分は曲線状の経路に続くものである
ガス配送機構。
【請求項１４】
請求項１２記載のガス配送機構において、さらに、
第２のガスインレットを有し、この第２のガスインレットは前記ガス配送機構によって定義される第２の空洞部にカバーガスを提供するように構成されるものであり、かつ前記第２の空洞部は前記本体部分の底面側に第２のガスアウトレットを含むものである
ガス配送機構。
【請求項１５】
請求項１４記載のガス配送機構において、前記第２の空洞部の一部は、
（１）前記上面側と前記底面側との間の本体部分の領域からと、及び
（２）前記底面側における前記第２のガスアウトレットからの角度に続くものである
ガス配送機構。
【請求項１６】
請求項１２記載のガス配送機構において、前記本体部分は、ポリイミド素材で形成されるものである
ガス配送機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は２００８年６月１０日付で出願された米国仮特許出願第６１／０６０，１８９号の利益を主張するものであり、この参照によって当該仮特許出願の内容は本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本発明は、半導体素子のワイヤーボンディングに関し、より具体的には、ワイヤーボンディング装置の特定の領域にカバーガスを提供するものである。
【背景技術】
【０００３】
様々な半導体素子の製造業者の間では、多くの場合、ワイヤーボンディングの技術は半導体素子の構成要素を接続するのに用いられる。例えば、ワイヤーボンド（またはワイヤーループ）は半導体のダイとリードフレーム上にある接点との間に配線を提供するのに多く使用される。典型的な従来のワイヤーボンディング作業は、（１）（例えばボールボンディングを使って）フリーエアボールをダイ上の第１のボンディング地点にボンディングし、第１のボンドを形成すること、（２）ワイヤーを前記第１のボンドからリードフレーム上の第２のボンディング地点へと延長すること、（３）前記延長されたワイヤーの端部を前記第２のボンディング地点へボンディングし、第２のボンドを形成すること、そして（４）前記ワイヤーを切断することを含む。このようなボールボンディング作業では、電子式フレームオフ（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｆｒａｍｅ  ｏｆｆ：ＥＦＯ）ワンド、又は電極、またはこれらと同様のものが、前記フリーエアボールを前記ワイヤーの端部に形成する工程（１）で通常使用される。
【０００４】
多くの場合、金ワイヤーは（本質的に酸素に反応しないため）ワイヤーボンディング加工において使用される。しかしながら、特定の用途ではむしろ、より反応性の高い金属（例えば、銅、銀、パラジウム、アルミニウムなど）が使用される。これらのより反応性の高い金属は、例えば、酸素中で反応し、前記ワイヤー（及び、又はまたはワイヤー端部またはテール）に、ワイヤーボンディングには好ましくない酸化物、又は酸化反応を形成することがある。
【０００５】
その様な酸化反応の可能性を考慮して、特定のワイヤーボンディングシステムは、前記ＥＦＯワンドによる前記フリーエアボール形成中に、ワイヤーの端部にカバーガスを提供するサブシステムを含む。例えば、参照によってその全体が本明細書に組み込まれる米国特許第６，２３４，３７６号はその様なシステムを開示している。
【０００６】
加えて、ワイヤーボンディング装置の様々なサブシステムは、ボンドサイト領域におけるボンディングワイヤーの酸化の可能性を軽減する目的で、カバーガスを前記ワイヤーボンディング装置の前記ボンドサイト領域に提供するために使用される。前記ボンドサイト領域にカバーガスを提供する典型的なサブシステムとは、米国特許出願番号第２００７／０２８４４２１号、及び第２００７／０２５１９８０号と、米国特許番号第５，２６５，７８８号、第５，３９５，０３７号、第６，８６６，１８２号、及び第７，１８２，７９３号を含む。
ワイヤーボンディングにおいて、酸化を軽減するような、改良済みの構造を提供することが望まれる。
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、以下のものがある（国際出願日以降国際段階で引用された文献及び他国に国内移行した際に引用された文献を含む）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】  米国特許第６２６７２９０号明細書
【特許文献２】  米国特許第７１０３９５９号明細書
【特許文献３】  米国特許第７５７８４２３号明細書
【特許文献４】  米国特許第４５７２７７２号明細書
【特許文献５】  米国特許第６２３４３７６号明細書
【特許文献６】  米国特許第５２６５７８８号明細書
【特許文献７】  米国特許第５３９５０３７号明細書
【特許文献８】  米国特許第６８６６１８２号明細書
【特許文献９】  米国特許第７１８２７９３号明細書
【特許文献１０】  米国特許第７６５８３１３号明細書
【特許文献１１】  米国特許第６１８０８９１号明細書
【特許文献１２】  米国特許第７６２８３０７号明細書
【特許文献１３】  米国特許第５６１６２５７号明細書
【特許文献１４】  米国特許出願公開第２００８／００９９５３１号明細書
【特許文献１５】  米国特許出願公開第２００３／０１７３６５９号明細書
【特許文献１６】  米国特許出願公開第２００７／０２８４４２１号明細書
【特許文献１７】  米国特許出願公開第２００７／０２５１９８０号明細書
【特許文献１８】  特開２００８−１３０８２５号公報
【特許文献１９】  特開平０７−１８３３２３号公報
【特許文献２０】  特開平０７−２７３１３８号公報
【特許文献２１】  特開昭６０−２４４０３４号公報
【特許文献２２】  特開昭６０−０５４４４６号公報
【特許文献２３】  特開昭５９−１５０４３７号公報
【特許文献２４】  特開昭５９−１５０４４０号公報
【特許文献２５】  特開昭６１−０７６１３１号公報
【特許文献２６】  特開２００７−２９４９７５号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る典型的な実施形態によってワイヤーボンディング装置は提供される。前記ワイヤーボンディング装置は、ボンディングツールと、前記ボンディングツール中を通って延長しているワイヤーの端部にフリーエアボールを形成するような電極とを含み、前記フリーエアボールは前記ワイヤーボンディング装置のフリーエアボール形成領域にて形成されるものである。前記ワイヤーボンディング装置は、ワイヤーボンディング作業中に半導体素子を保持するボンドサイト領域をもまた含むものである。前記ワイヤーボンディング装置は、カバーガスを、（１）前記ボンドサイト領域（カバーガスは前記ガス配送機構の少なくとも一つの開口部の中を通って当該ボンドサイト領域へと噴出されるものである）、及び（２）前記フリーエアボール形成領域へと提供するように構成された、ガス配送機構（例えば、ガス配送構造）をもまた含むものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明は、以下の詳細な説明を添付の図面と合わせ読めば最もよく理解される。一般の慣行に従って、図面の様々な形状は原寸に比例していないことを強調しておく。それどころか、明確化のため、様々な形状の寸法は任意に拡大縮小されている。図面として含まれるのは以下の図である。
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の典型的な実施形態に従ったワイヤーボンディングシステムの一部の斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａの一部の詳細図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、本発明の典型的な実施形態に従ったデバイスクランプのウィンドウの一部を覆うカバーを含むガス配送機構の斜視図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは、図１Ａの一部の上面詳細図である。
【図１Ｅ】図１Ｅは、本発明の典型的な実施形態に従った、図１Ａのワイヤーボンディング装置のガス配送機構の一部の上面図である。
【図１Ｆ】図１Ｆは、図１Ｇの一部の正面図であって、１Ｆ−１Ｆ線に沿ったものである。
【図１Ｇ】図１Ｇは、本発明の典型的な実施形態に従った、図１Ａのワイヤーボンディング装置のガス配送機構の筐体の底面部の斜視図であり、電極の先端部に隣接する絶縁体を含むものである。
【図１Ｈ】図１Ｈは、本発明の典型的な実施形態に従った、図１Ａのワイヤーボンディング装置のガス配送機構の筐体の底面部の斜視図であり、電極の先端部に隣接する絶縁体を含まないものである。
【図２】図２は、本発明の典型的な実施形態に従った、もう一つのガス配送機構の一部の上面斜視図である。
【図３】図３は、本発明の典型的な実施形態に従った、さらにもう一つのガス配送機構の一部の上面斜視図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の典型的な実施形態に従った、さらにもう一つのガス配送機構の一部の上面斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａの前記ガス配送機構の一部の底面斜視図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の典型的な実施形態に従った、ガス配送機構素子を含むワイヤーボンディング装置の素子の正面斜視図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａの前記素子の底面斜視図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、図５Ａの前記素子の正面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の典型的な実施形態に従った、ワイヤーボンディング装置の特定の構成要素を統合したガス配送機構の一部の正面斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａのガス配送機構の一部の側面斜視図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、特定の内部詳細を隠線で示した、図６Ａのガス配送機構の一部の上面図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは、図６Ａのガス配送機構の一部の正面斜視切り取り図である。
【図７Ａ】図７Ａは、本発明の典型的な実施形態に従った、ワイヤーボンディング装置の特定の構成要素を統合したガス配送機構の一部の正面斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７Ａのガス配送機構の一部の側面斜視図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、特定の内部詳細を隠線で示した、図７Ａのガス配送機構の一部の上面図である。
【図７Ｄ】図７Ｄは、７Ａのガス配送機構の一部の底面斜視図である。
【図７Ｅ】図７Ｅは、図７Ａのガス配送機構の一部の正面斜視切り取り図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
米国特許第６，２３４，３７６号は、米国特許出願番号第２００７／０２８４４２１号、及び第２００７／０２５１９８０号と同様に、ワイヤーボンディング技術における酸化軽減システムに関連するものであり、それらの文献全体は参照によってここに組み込まれる。
【００１１】
当該技術の当業者であれば理解するように、前記ボンドサイト領域とは、ワイヤーボンディング装置のうち、実質的にワイヤーボンディングの形成（例えば、ワイヤーの一部をボンディング地点へとボンディング、又は溶接すること）を、行う部分を指す。例えば、リードフレームストリップ搬送装置は、ワイヤーボンディング作業中、前記ワイヤーボンディング装置のヒートブロックによって支持されることがあり、しかも、前記ワイヤーボンディング装置のクランプによって固定されることがある。このような場合、ワイヤーボンディング中の、前記リードフレーム、又は装置のうち、ウィンドウクランプ（ｗｉｎｄｏｗ  ｃｌａｍｐ）の装置開口部の中を通って接近可能な部分が、前記ボンドサイト領域であると見なすことができる。さらに、当業者によって理解される通り、前記フリーエアボール形成領域とは、ワイヤーボンディング中にフリーエアボールが形成される地点を指す。このような地点とは、他の構成要素によって定義される傾向があり、前記フリーエアボールを形成する電極の先端の地点、前記ボンディングツールの地点、前記ボンディングツールから前記ワイヤーが延長される地点、又は長さ、等を含む（機械によって、これらの地点は異なったり変わったりすることがある）。
【００１２】
本発明は、（１）フリーエアボールが形成される前記電子式フレームオフ（ｔｈｅ  ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｆｌａｍｅ−ｏｆｆ：ＥＦＯ）領域（例えば、前記フリーエアボール領域）、及び（２）前記ボンドサイト領域の、それぞれへのカバーガス（例えば、フォーミングガス）の流れを統合するようなガス配送機構、又はシステムに関するものである。特定の実施形態では、ＥＦＯ電極は、いずれの前記地点におけるガスの流れの妨げとならないよう、少なくとも部分的に前記ガス配送システム内に位置決めされるものである。前記ＥＦＯ領域に提供される前記カバーガスは、フリーエアボール形成中の酸化の可能性を軽減する一方、前記ボンドサイト領域に提供される前記カバーガスは、ボンディング作業中の前記ワイヤーの酸化の可能性を軽減する。前記フリーエアボール形成領域、及び前記ボンドサイト領域に単一の機構、又は構造を用いてカバーガスを提供することによって、数々の利点が得られる。例えば、単純で費用効率の高い機構が提供される。加えて、前記ワイヤーボンディング装置の複合的構造の軽減によって、ワイヤーボンディング作業中の可視性と接近性が促進される。さらに、他の配置に比べてボンドヘッドの好ましい範囲内での動作は促進される。
【００１３】
本発明の特定の典型的な実施形態によると、ガス（例えば、窒素やアルゴン等を含むガスなどのカバーガス）（ここで前記ガスは、水素のような還元性のガスを含んでも含まなくてもよい）は、（１）ワイヤーボンディング装置の前記電子式フレームオフ作業の付近、及び（２）ワイヤーボンディング装置の前記ボンドサイト領域の付近、に提供されるものである。例えば、ワイヤーボンディング作業中、前記ガスの一定的（又は可変的、若しくは制御的）な供給は、ワイヤーボンディング作業中に、前記ワイヤーの酸化の可能性の軽減が起きるよう、（１）ワイヤーボンディング装置の前記電子式フレームオフ作業の付近、及び（２）ワイヤーボンディング装置の前記ボンドサイト領域の付近に提供されるものである。使用される前記ガス（及び温度）次第では、フリーエアボールの形成中適用する還元性ガスの効果と類似するような、前記ワイヤーに既に存在した酸化物、又は酸化の軽減があり得る。
【００１４】
例えば、ボールボンディング中に使われるフリーエアボールの形成中に、前記ワイヤー、又はフリーエアボールの酸化の可能性を軽減するカバーガスを提供することが好ましい。なぜならそのような酸化は、好ましくないワイヤーボンドやそれと同様のものを生じる結果となることがあるからである。さらに、ワイヤーボンディング作業中は、ワイヤーループの完成後（そして、次のフリーエアボールの形成の前）に、ワイヤーテール（例えば、キャピラリーチップからつるされたワイヤーの端部）は酸素または同等のものにさらされ、前記ワイヤーテールに酸化物の形成を生じる結果となることがある。たとえ、前記ワイヤーテールは後にフリーエアボールへと形成されるものであったとしても、そのような酸化物はボンディングにおいて好ましくないものである。もちろん、その間に前記ワイヤー（及び、又はまたはワイヤー端部）の酸化の可能性の軽減が好ましいとされるような、ワイヤーボンディング作業における他の段階も存在し、例えばとりわけ、（１）前記ボンドサイト領域において、第２のボンドを形成するとき、（２）形成されたフリーエアボールを前記ボンドサイト領域へと他のものと一緒に低下させるとき等がある。本発明は、これらの場合に、前記ガスの供給を、（１）ワイヤーボンディング装置の前記電子式フレームオフ作業の付近、及び（２）ワイヤーボンディング装置の前記ボンドサイト領域の付近、に提供することによって対処するものである。
【００１５】
図１Ａはワイヤーボンディング装置１０（様々な構成要素は分かり易くするように取り除かれている）を図示する。ワイヤーボンディング装置１０は、ボンディング地点の間にワイヤーループを形成するように（例えば、前記ワイヤーボンディング装置のＸＹテーブルを使用して）移動された様々な構成要素を含む、ボンドヘッドアセンブリ１００を含むものである。ワイヤーボンディング装置１０は、前記装置を所定の位置でワイヤーボンディングを行うように固定するデバイスクランプ１０２（ウィンドウクランプや、クランプインサート（ｃｌａｍｐ  ｉｎｓｅｒｔ）と呼ばれることがある）をもまた含む。図１Ｂに提供される詳細図を参照すると、ボンドヘッド１００によって運ばれる様々な素子が図示され、変換器（ｔｒａｎｓｄｅｕｃｅｒ）１０４、及びボンディングツール１０６が含まれる。ガス配送機構１１０もまた図示され、その中を通ってボンディングツール１０６は延長しているものである。さらに具体的には、ボンディングツール１０６は、ガス配送機構１１０の開口部１１０ｃの中を通って延長しているものである。ボンディングツール１０６は、ボンディング地点の間にワイヤーループ配線を形成することに使用される。前記ボンディング地点とは、ボンドサイト領域１０８の一部であり、デバイスクランプ１０２のデバイス開口部１０２ａ（ウィンドウとしても知られる）の中を通り、ボンディングツール１０６に接近可能なものである。以下に詳細に説明される通り、ガス配送機構１１０はガス（例えば、カバーガス）を、（１）ワイヤーボンディング装置の前記電子式フレームオフ作業の付近、及び（２）ワイヤーボンディング装置の前記ボンドサイト領域の付近、に提供することに使用される。図１Ｂに示される通り、この実施例においては、ガス配送機構１１０はＥＦＯ（電子式フレームオフ）電極支持構造１００ａによって支持され、ワイヤーボンディング装置１０の前記ＸＹテーブルによって運ばれる。
【００１６】
図１Ｃは本発明による典型的な実施形態を図示するものであり、そこでは、カバー１１２はデバイスクランプ１０２のデバイス開口部１０２ａの一部に被さるように提供されるものである。例えば、カバー１１２は（例えば、ＸＹテーブルの動作によって）デバイス開口部１０２ａの一部を覆うように差し出されるようガス配送機構１１０（又はＥＦＯ電極支持構造１１０ａの他の部分）へと固定されてもよく、それによってボンドサイト領域１０８から前記カバーガスが漏れる速度を軽減するものである（従ってカバーガスのコストを抑え、前記ボンディングワイヤーの部分が酸化する可能性を軽減する前記カバーガスの実用性を向上するものである）。
【００１７】
図１Ｄはガス配送機構１１０の断面斜視図であって、ガス配送機構１１０の空洞部（ｃａｂｉｔｙ）１１０ａ、及び１１０ｂの一部を図示するものである。図１Ｄにおいて、ボンディングツール１０６はボンディング位置にて示され、そこでは、前記ボンディングツールの先端部が、ボンドサイト領域１０８中のボンディング地点へとワイヤーの一部（図示なし）をボンディングすることに使用される。しかしながら、フリーエアボール形成位置においては、ボンディングツール１０６の前記先端部分がガス配送機構１１０の内部、又は隣になるように、ボンディングツール１０６は（図１Ｄに示される状態と比べて）上がっていると理解される。このような位置において、電子式フレームオフワンド（図１Ｇ、及び図１Ｈに示される）は、ボンディングツール１０６の前記先端部分から延長しているワイヤーの一端にフリーエアボールを形成するのに使用される。なぜなら前記フリーエアボールは、ガス配送機構１１０のガスで満ちた空洞部の内部、又は隣に形成されるからであり、前記フリーエアボールは、酸化の可能性が軽減された環境の中で形成されてもよい。
【００１８】
ガス配送機構１１０は、上面部分と底面部分を含むことがあり、それらは集合的に空洞部１１０ａ及び１１０ｂと定義される。図１Ｅは、ガス配送機構１１０の内部部分を図示する（例えば、ガス配送機構１１０の前記上面は、当該図において透明である）。ガス配送機構１１０は空洞部１１０ａ、及び空洞部１１０ｂを定義する。空洞部１１０ａは、（１）第１のガスインレット１１４（例えば、ガス供給パイプ、又はチューブ１１４）と、（２）前記電子式フレームオフ作業の付近との間を、ガス配送経路として定義する。さらに具体的には、図１Ｅに矢印で示される通り、ガスの流れ（例えば、制御されたガス供給）は、第１のガスインレット１１４に提供される。前記ガスは、第１のガスインレット１１４から、空洞部１１０ａによって提供される前記経路に沿って流れる。空洞部１１０ａによって提供される前記経路は、フリーエアボールがなされる（例えば、電子式フレームオフ作業の付近であって、フリーエアボール形成地点として知られるような）前記領域へと延長される。図１Ｅに示される通り、電極１１８（例えば、フリーエアボールを形成するのに使用される電子式フレームオフ装置の電極）は、電極１１８の先端が空洞部１１０ａ内で終結するようガス配送機構１１０をの中を通って延長される。当業者によって理解される通り、電子式フレームオフ装置は、フリーエアボールを形成するような（ボンディングツール１０６のような）ボンディングツールから延長されるワイヤーの一端を溶かすことに使用される（電極１１８のような）電極を通常含むものである。図１Ｅに示される通り、ガスは空洞部１１０ａの中を通り、ボンディングツール１０６の周囲、及び電極１１８の先端の隣を流れるものである。それによって、前記ガスを前記電子式フレームオフ作業の付近に提供する（前記ガス経路は連続的な矢印によって図示される）。
【００１９】
図１Ｅは空洞部１１０ｂもまた示される。空洞部１１０ｂは、（１）第２のガスインレット１１６（例えば、ガス供給パイプ、又はチューブ１１６）と、（２）ワイヤーボンディング装置の前記ボンドサイト領域の付近、との間を、ガス配送経路として定義する。さらに具体的には、図１Ｅに矢印で示される通り、ガス経路（例えば、制御されたガス供給）は、第２のガスインレット１１６に提供される。前記ガスは、第２のガスインレット１１６から、空洞部１１０ｂによって提供される前記経路に沿って流れる。空洞部１１０ａによって提供される前記経路は、複数の貫通穴１１０ｂ３、１１０ｂ４、１１０ｂ５、１１０ｂ６、及び１１０ｂ７へと延長している。図１Ｅに示される通り、ガスは、空洞部１１０ｂの中を流れ、貫通穴１１０ｂ３、１１０ｂ４、１１０ｂ５、１１０ｂ６、及び１１０ｂ７へと（その中を通って）導かれていく。前記ガスはそれから、貫通穴１１０ｂ３、１１０ｂ４、１１０ｂ５、１１０ｂ６、及び１１０ｂ７から前記ワイヤーボンディング装置の前記ボンドサイト領域に向かって下向きに流れる。それによって、ガスは前記ボンドサイト領域へと提供され、前記ワイヤー及び、又は又はワイヤー一端の酸化の可能性を軽減する。
【００２０】
図１Ｆは、図１Ｅの一部の正面図であって、ガス配送機構１１０の上面部分１１０Ｂ、及び底面部分１１０Ａを図示する１Ｅ−１Ｅ線に沿ったものである。本断面図は、空洞部１１０ａ及び１１０ｂの一部の図と、貫通穴１１０ｂ３及び１１０ｂ６の一部の図も同様に提供する。図１Ｅに示される通り、ガスは（矢印で示される通り）、貫通穴１１０ｂ３及び１１０ｂ６中を通過し、ボンドサイト領域１０８（ワイヤーボンドがなされる装置１２０はボンドサイト領域１０８に位置する）へと向かって流れる。
【００２１】
上記で提供される通り、ガス配送機構１１０は上面部分１１０Ａ及び底面部分１１０Ａを含む。図１Ｇ〜１Ｈは、底面部分１１０Ｂの２つのバリエーションを図示する。図１Ｇ〜１Ｈに示される通り、底面部分１１０Ｂは空洞部１１０ａの底面部分１１０ａ１を定義するものである。同様に、底面部分は、空洞部１１０ｂ（貫通穴１１０ｂ３、１１０ｂ４、１１０ｂ５、１１０ｂ６、及び１１０ｂ７を含む）の底面部分１１０ｂ１を定義するものである。上面部分１１０Ｂは、図１Ｇ〜１Ｈには示されないが、空洞部１１０ａ及び１１０ｂの対応する部分を定義する。）さらに、底面部分１１０Ａは、ボンディングツール１０６を受け入れるように構成された（例えば、図１Ｂを参照）（上面部分１１０Ｂ（図示なし）は開口部１１０ｃの対応する部分を定義する）開口部１１０ｃの開口部分１１０ｃ１を定義する。また、図１Ｇ及び１Ｈに含まれるのは、底面部分１１０Ａにおいて定義される凹部Ａ１及びＡ２がある。これらの凹部Ａ１及びＡ２は、上面部分１１０Ｂ（図示なし）の対応する凹部と併用して、ガスインレット１１４及び１１６を受け入れる（例えば、ガス供給パイプ１１４及び１１６）。ガスインレット１１４及び１１６は、空洞部１１０ａ及び１１０ｂのそれぞれにガスを提供する。図１Ｇ〜１Ｈは、電極１１８の前記先端部の２つの異なる構成をもまた図示するものである。すなわち、図１Ｇでは絶縁体１２０（例えば、セラミックや同等の素材からなる絶縁ブッシング）は電極１１８の前記先端部に提供される。絶縁体１２０は、フリーエアボールを形成する電極１１８からの火花を前記ワイヤーの一端へと誘導するために提供される（前記ワイヤーは図１Ｇに図示なし）。さらに特定すると、火花は、電極１１８の全長に沿う何れかの地点からではなく、電極１１８の最も先端から誘導されるものである。さらに、絶縁封止剤、又は接着剤は、火花をさらに誘導するために、電極１１８の前記先端部を受け入れる絶縁体１２０の穴に提供されてもよい。対照的に、図１Ｈでは、電極１１８の前記先端部は絶縁体１２０のような絶縁体によって受け入れられるものではない。
【００２２】
図１Ａ〜１Ｈにおいて図示される本発明の前記典型的な実施形態は２つのガス供給源（例えば、ガスインレット、又はパイプ１１４、及び１１６の中を通って提供されるガス）を含む一方、単一のガス供給源、又はパイプが、ガス供給機構１１０へとガスを供給することもあり得ると理解される。
【００２３】
図１Ａ〜１Ｌについて上述される通り、ガス配送機構であって、（１）ワイヤーボンディング装置の前記電子式フレームオフ作業の付近、及び（２）ワイヤーボンディング装置の前記ボンドサイト領域の付近、にガスを提供するようなガス配送機構が提供される。しかしながら、本発明は、図１Ａ〜１Ｈに示される構成に限定されるものではない。事実、本発明の範囲内で考慮される複数の構成が存在する。様々なさらなる典型的な構成は、図２、図３、図４Ａ〜４Ｂ、図５Ａ〜５Ｃ、図６Ａ〜６Ｅ、及び図７Ａ〜７Ｅに図示される。
【００２４】
図２を参照すると、ガス配送機構の底面部分２１０Ａは図示される（上述の上面部分１１０Ｂに類似する様式で作動する当該上面部分は、簡略化のため省略される）。ガス配送空洞部は、空洞底面部分２１０ａ１（及び、図示されない上面部分）によって部分的に定義される空洞部と共に、前記ガス配送機構において定義される。底面部分２１０Ａは、ガスインレット２１４（例えば、ガス供給パイプ２１４）からのガスを受け入れる。電極２１８の先端部は、フリーエアボールを形成するフレームオフ作業が行われる領域２１０ｃ１へと延長している。底面部分２１０Ａは、開口部２１０ａ３、２１０ａ４、２１０ａ５、２１０ａ６、２１０ａ７、及び２１０ａ８も定義する。ガスが、ガスインレット、又はパイプ２１４を介して前記ガス配送機構へと配送される際、前記ガスは前記空洞部の中を通って、（１）フリーエアボールを形成する領域２１０ｃ１（ここで前記ガスは、開口部２１２ａ、及び２１２ｂの中を通って前記空洞部から領域２１０ｃ１へと移動するものである）、及び（２）前記ボンドサイト領域（開口部２１０ａ３、２１０ａ４、２１０ａ５、２１０ａ６、２１０ａ７、及び２１０ａ８を介するものである）へと、延長されるものである。
【００２５】
図３を参照すると、ガス配送機構の底面部分３１０Ａは図示される（上述の上面部分１１０Ｂに類似する様式で作動する当該上面部分は、簡略化のため省略される）。ガス配送空洞部は、空洞底面部分３１０ａ１（及び、図示されない上面部分）によって部分的に定義される空洞部と共に、前記ガス配送機構において定義される。底面部分３１０Ａは、ガス供給インレット３１４（例えば、ガス供給パイプ３１４）からのガスを受け入れる。電極３１８は、ガスインレット、又はパイプ３１４の中を通って延長しているものであり、電極３１８の先端部は、フリーエアボールを形成するフレームオフ作業が行われる領域３１０ｃ１へと延長している。底面部分３１０Ａは、開口部３１０ａ３、３１０ａ４、３１０ａ５、３１０ａ６、３１０ａ７、及び３１０ａ８も定義する。ガスが、ガスインレット、又はパイプ３１４を介して前記ガス配送機構へと配送される際、前記ガスは前記空洞部を通って、（１）フリーエアボールを形成する領域３１０ｃ１（ここで前記ガスは、開口部３１２a、及び３１２ｂを通って前記空洞部から領域３１０ｃ１へと移動するものである）、及び（２）開口部３１０ａ３、３１０ａ４、３１０ａ５、３１０ａ６、３１０ａ７、及び３１０ａ８を介して前記ボンドサイト領域へと、延長されるものである。
【００２６】
図４Ａ〜４Ｂは、ガス配送機構４１０を図示する。ガス配送機構４１０は、上面部分４１０Ａ、及び底面部分４１０Ｂを含み、それらは、ガスインレット、又は供給パイプ４１４からのガスを受け入れる内部空洞部を集合的に定義するものである。ガス配送機構４１０を前記ワイヤーボンディング装置の支持構造へと固定（ａｎｃｈｏｒ）するようなアンカー構造４２０を含む。電極４１８の先端部は、フリーエアボールを形成する領域４１０ｃ１へと延長している。底面部分４１０Ｂは、開口部４１０ａ３、４１０ａ４、４１０ａ５、４１０ａ６、４１０ａ７、４１０ａ８、４１０ａ９、及び４１０ａ１０を定義する。ガスが、ガスインレット、又はパイプ４１４を介して前記ガス配送機構４１０へと配送される際、前記ガスは前記内部空洞部の中を通って、（１）フリーエアボールを形成する前記領域４１０ｃ１（ここで、前記ガスは開口部４１４ａの中を通って前記空洞部から領域２１０ｃ１へと移動する（ガスの流れを示す矢印を参照））、及び（２）４１０ａ３、４１０ａ４、４１０ａ５、４１０ａ６、４１０ａ７、４１０ａ８、４１０ａ９、及び４１０ａ１０を介して前記ボンドサイト領域へと、延長されるものである。ガス配送機構４１０は、側面オープニング４３０をもまた定義し、このオープニングは例えば、オペレーター及び、又はワイヤーボンディングツールが（スイング、そうでなければ移動によって）そこに接近し、フリーエアボールを形成する領域４１０ｃ１の隣に位置決めするのを可能にするものである。
【００２７】
図５Ａ〜５Ｃは、ガス配送機構５１０におけるワイヤーボンディング装置の特定の構成要素を図示する（例えば、先細形、又は漏斗形の本体部分を含む）。さらに特定すると、変換器５０４（例えば、超音波変換器）は、ボンディングツール５０６を保持するものである。ボンディングツール５０６の先端部分は、フリーエアボールの形成するために、ガス配送機構５１０の開口部５１０ｃの中を通り延長するよう構成されるものである（図５Ａ〜５Ｃに図示される通り）。ガス供給パイプ５１４は、開口部５１０ｂを介してガス配送機構５１０へとガスを供給する。電極５１８の先端部は、開口部５１０ａを介してガス配送機構５１０のフリーエアボール形成領域へと延長するものである。ガス配送パイプ５１４を介してガスが前記ガス配送機構５１０へと配送される際、前記ガスは、（１）フリーエアボールを形成するガス配送機構５１０の内側の前記領域、及び（２）ガス配送機構５１０の底面の拡大済みオープニングを介して、前記ボンドサイト領域（図５Ｂに図示あり）へと、延長するものである。ガス配送機構５１０の前記漏斗形の側壁は先細加工され、そして、ガス配送機構５１０の上面の開口部５１０ｃは、ガス配送機構５１０の底面の大きなオープニングよりも小さいものである（直径Ｄ１は明らかに直径Ｄ２より小さい図５Ｃを参照。従って、ガス配送機構１０より噴出されるガスは、ほとんどが、開口部５１０ｃの中からではなく底面の前記拡大済みオープニングの中を通って出ていくことになる。これは、ボンディングツール５０６が開口部５１０ｃの中に延長する際に特に顕著となり、従って開口部５１０ｃの中から部分的にガスが流出するのを妨げることとなる。
【００２８】
図６Ａ〜６Ｄは、ガス配送機構６０の一部の様々な図や、図１Ａ〜１Ｈに示されるものと類似するワイヤーボンディング装置の他の部分を図示する。さらに具体的には、前記ワイヤーボンディング装置は、デバイスクランプ６０２、変換機６０４、ボンディングツール６０６、及びガス配送機構６１０を含むものである。図６Ａ〜６Ｄには、電極６１８の先端がガス配送機構６１０の開口部６１８ａの中を通って延長するような電極６１８も含まれる。ガス配送機構６１０は、ワイヤーボンディング作業中にボンディングツール６０６を受け入れるよう構成されている先細加工された貫通穴６１０ｃを定義するものである。本発明に関する典型的な本実施形態においては、貫通穴６１０ｃとは前記フリーエアボール形成領域のことである。さらに具体的には、フリーエアボールの形成中、ボンディングツール６０６から延長されるワイヤーの一端は前記フリーエアボール形成領域に位置決めされるものである（例えば、貫通穴６１０ｃ内）。前記ワイヤーの一端にフリーエアボールを形成するのに使用される電極６１８の先端部もまた、前記フリーエアボール形成領域に位置決めされる。カバーガスは、ガスインレット６１４を介して提供され、前記カバーガスは空洞部、又は経路６２２の中を通って移動し、ガスアウトレット６２２ａにおいて貫通穴６１０ｃへと出ていく。従って、前記カバーガスは、貫通穴６１０ｃにおけるフリーエアボールの形成中の酸化に対する保護を提供する。
【００２９】
ワイヤーボンディング作業中ボンディングツール６０６は、下向きに（少なくとも部分的に通過するように）貫通穴６１０ｃへとさらに延長するものであり、ワイヤーバンプ（ｗｉｒｅ  ｂｕｍｐｓ）、又はワイヤーループを前記ボンドサイト領域のワイヤーボンディングがなされる装置上に形成する。ガスアウトレット６２２ａから貫通穴６１０ｃへと噴出される前記カバーガスは、ボンドサイト領域へと、貫通穴６１０ｃの下側のオープニングの中を通って下向きに移動する傾向がある。さらに具体的には、貫通穴６１０は先細加工されているため、底面での前記貫通穴の直径を比べた場合、貫通穴６１０の直径はガス配送機構６１０の上面ではより小さいものである（例えば、直径Ｄ１は図６Ｄにおける直径Ｄ２よりも小さい）。従って、より多くのカバーガスが、前記上面よりも前記底面の貫通穴６１０ｃを通って出ていく傾向が得られるであろう。加えて、ワイヤーボンディング作業の特定の作業部分の間、ボンディングツール６０６は貫通穴６１０ｃの上面部分の大部分を封鎖し、従って貫通穴６１０ｃの上面を通ってカバーガスが流出する可能性を実質的にに軽減する。従って、貫通穴６１０ｃから出ていく前記カバーガスの大部分が前記ボンドサイト領域に向かって下向きに誘導される。従って、ワイヤーボンディング作業中の酸化からの保護をさらに提供するものである。
【００３０】
図７Ａ〜７Ｅは図６Ａ〜６Ｄに示される前記機構６１０と非常に似通った動作を行う、もう１つのガス配送機構７１０（及びワイヤー本ディ装置のそれに対応する部分）を図示する。さらに具体的には、前記ワイヤーボンディング装置は、デバイスクランプ７０２、変換器７０４、ボンディングツール７０６、（開口部７１８ａの中を通って延長するような先端の部分を有するものである）電極７１８、及びガス配送機構７１０を含む。ガス配送機構７１０は、ワイヤーボンディング作業中にボンディングツール７０６を受け入れるよう構成された貫通穴７１０ｃ（例えば、フリーエアボール形成領域７１０ｃ）を定義するものである。カバーガスは、ガスインレット７１４を介して提供され、前記カバーガスは空洞部、又は経路７２２の中を通って移動し、フリーエアボール形成中に、酸化に対する保護のためのカバーガスを提供するため、ガスアウトレット７２２ａにて貫通穴７１０ｃへと出ていく。図６Ａ〜６Ｄに関して上述の通り、貫通穴７１０は先細加工されているため（及び、ボンディングツール７０６による貫通穴７１０ｃの上面部分の部分的閉鎖のため）より多くのカバーガスは、貫通穴７１０ｃの上面部分よりも底面部分にて出ていく傾向がある。それによって、カバーガスを前記ボンドサイト領域へ向かって提供するものである。
【００３１】
図７Ａ〜７Ｅは、ガスアウトレット６２４ａにてガス配送機構７１０を出ていくようなカバーガスを、空洞部又は経路６２４の中を通って提供する付加的なガスインレット７１６を図示する。出ていくカバーガスがワイヤーボンディング装置のボンドサイト領域へと誘導されるように、ガスアウトレット６２４ａはガス配送機構７１０の底面側に提供されるものである。従って、図６Ａ〜６Ｄに示される本発明の典型的な実施形態とは対照的に（ここで前記ボンドサイト領域に提供される前記カバーガスは、フリーエアボール形成領域６１０ｃに提供されるカバーガスと同じものであって、領域６１０ｃを通って領域６１０ｃの中を通って出ていくものである。）、ガス配送機構７１０は、ガスインレット６１６、空洞部又は経路６２４、及びガスアウトレット６２４ａを介して前記ボンドサイト領域への付加的なカバーガスの源をもまた含む。従って、（前記フリーエアボール形成領域から下向きに延長される前記ガスによって提供される保護に加えて）前記ボンドサイト領域での酸化の可能性に対する付加的な保護が提供される。
【００３２】
ここに開示される様々な典型的なガス配送機構は、ワイヤーボンディング装置の様々な構造によって支持され、例えば、ワイヤーボンディング装置の前記ボンドヘッドがある。例えば、前記ガス配送機構は、とりわけ、ＥＦＯ構造によって支持されることがある。
【００３３】
ここに開示される様々な典型的なガス配送機構は、数々の異なる素材で形成されてもよい。金属（例えば、ステンレス鋼）が考えられる一方、前記ガス配送機構は前記ＥＦＯ電極からの火花に非常に接近しているため、前記ガス配送機構の本体を形成するためには、絶縁性で、且つおそらく耐熱性の素材、例えばセラミックや、ポリイミドがとりわけ好まれることがある。
【００３４】
ガス供給源（例えば、ガス供給チューブ又はパイプ等）からのカバーガスの流れは、ワイヤーボンディング作業全体の間、連像的なカバーガスの流れでよい。その他の方法としては、前記流れは制御済みの流れで（例えば、制御装置を使ってワイヤーボンディング装置と統合され制御されるもの）、例えば、酸化の可能性について最も懸念される間中（例えば、フリーエアボール形成中）は、提供されるものであってもよい。
【００３５】
ここに提供される図面は、カバーガスを、（１）ワイヤーボンディング装置の前記電子式フレームオフ作業の付近、及び（２）ワイヤーボンディング装置の前記ボンドサイト領域の付近へと、誘導するような典型的な構造を図示するものである。しかしながら、前記発明は図示される構成だけに限定されるものではない。本発明は、カバーガスを、（１）ワイヤーボンディング装置の前記電子式フレームオフ作業の付近、及び（２）ワイヤーボンディング装置の前記ボンドサイト領域の付近の、両方に提供するような、いかなる構造、システム、又は工程をも考慮するものである。さらに、前記ガス配送機構は、望ましいガスの流れと前記フリーエアボール形成領域、及び前記ボンドサイト領域への分配を提供するガスインレット（例えば、インレットガスパイプ）をいくつも含むことができる。
【００３６】
本発明が反応性の金属（例えば、銅やアルミニウム等）から形成されたワイヤーと関連して使用される際、前記カバーガスは、好ましくは、前記金属と非反応性であって、還元性である。例えば、カバーガスは、窒素やアルゴンのような不活性ガスであると効率的である。還元性のガス（例えば、水素）は、存在し得るいかなる酸素と反応するように加えられてもよい。しかしながら、本発明の前記カバーガスシステムは、前記カバーガス中での水素の必要性を無しに、前記ボンドサイト領域から空気を除くために活用されるものである。これは、高い発火性を持つ水素を大量に使用することは困難なことから、前記発明のさらなる利点である。
【００３７】
本発明の教示は、例えば金ワイヤー等の非反応性のボンディングワイヤーと関連して活用されてもよい。例えば、前記カバーガスは、前記ボンドサイト領域において、クリーンなガスのシールドを提供するために活用することもでき、それによって金線ループの形成に望ましい環境を提供するものである。
【００３８】
本発明は、窒素やアルゴン等の（水素などのガスの形成をする場合としない場合の）カバーガスに関連するものとして主に記述されてきたが、それらに限定されるものではない。ボンディングワイヤーとして使用される前記金属と望ましくない反応をしない限りは、如何なるガスが活用されてもよい。
【００３９】
本発明は、ワイヤーループを形成するワイヤーボンディング装置、伝導性バンプ（バンピング装置、又はウエハーバンピング装置）を形成するワイヤーボンディング装置、ワイヤーループと伝導性バンプ等の両方を形成する装置、に活用されるものであると理解される。
【００４０】
本発明は、本明細書において特定の実施形態への参照によって図示、及び記述されているが、当該発明は本明細書において示される詳細に限定されることを意図するものではない。むしろ、本発明から逸脱することなく、特許請求の範囲の均等物の範囲内において、細部に、さまざまな変更を行うことができる。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
0005753644.tif 000004
【図１Ｄ】
0005753644.tif 000005
【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
0005753644.tif 000007
【図１Ｇ】
0005753644.tif 000008
【図１Ｈ】
0005753644.tif 000009
【図２】
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【図３】
0005753644.tif 000011
【図４Ａ】
0005753644.tif 000012
【図４Ｂ】
0005753644.tif 000013
【図５Ａ】
0005753644.tif 000014
【図５Ｂ】
0005753644.tif 000015
【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
0005753644.tif 000018
【図６Ｃ】
0005753644.tif 000019
【図６Ｄ】
0005753644.tif 000020
【図７Ａ】
0005753644.tif 000021
【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
0005753644.tif 000023
【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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