(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハを外周部で固定し水平方向に移動可能な固定部と、
前記固定部に固定された前記ウエハの一面側に上下移動自在に配置されるプローバと、
前記固定部に固定された前記ウエハの他面側に上下移動自在に配置され、上下方向に延在し側部を絶縁物で被覆された少なくとも１つ以上の電極の前記ウエハ側の端部が表出したステージと、
を備え、
前記電極は、前記上下方向と直交する断面において円形を有し、当該断面は前記ウエハに形成されるチップサイズよりも小さく、
前記上下方向と直交する方向における前記絶縁物の被覆厚さは、前記電極の直径よりも大きいことを特徴とする、半導体装置の特性評価装置。
【請求項２】
前記電極は、
前記ウエハに電流を印加するフォース電極と、
前記ウエハの電圧を測定するセンス電極と、
を備えることを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置の特性評価装置。
【請求項３】
前記ステージは、表面に真空吸着用の溝および孔が設けられることを特徴とする、請求項１または２に記載の半導体装置の特性評価装置。
【請求項４】
前記電極は、表面に真空吸着用の溝および孔の少なくとも一方が設けられることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体装置の特性評価装置。
【請求項５】
前記電極は、前記ステージの外周部に設けられることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれかに記載の半導体装置の特性評価装置。
【請求項６】
前記ステージは、表面と側面との境界部が曲面であることを特徴とする、請求項１ないし５のいずれかに記載の半導体装置の特性評価装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の特性評価装置に関し、特に、パワーデバイス等の電気的特性をウエハ状態で評価するためのプローバに関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエハ状態でチップの電気的特性を評価する場合には、ウエハプローバが使用される。ウエハプローバには、チャックトップステージタイプのプローバと、ダブルサイドプローバとの２種類がある。
【０００３】
チャックトップステージタイプのプローバは、円盤状のステージと、プローブピンとを備えている。また、ウエハは、ステージ上に載置される。ウエハの裏面には金等の導電性の物質が蒸着されており、ステージの表面も導電性である。また、ステージは、ケーブルを介して測定回路に接続されており、ステージにウエハを載置した場合には、ウエハの裏面は測定回路に電気的に接続される。また、ウエハの表面にはプローブピンが接触可能であり、プローブピンはケーブルを介して測定回路に電気的に接続される。
【０００４】
上記のチャックトップステージタイプのプローバは、大電流特性が測定できないという問題があった。
【０００５】
一方、ダブルサイドプローバは、ウエハ状態でチップの大電流特性の測定を行うことができる（例えば、特許文献１参照）。ダブルサイドプローバは、ウエハの外周部を固定する固定装置と、ウエハの表面をプロービングするプローブピンと、ウエハの裏面をプロービングするプローブピンとを備えている。各プローブピンは、ケーブルを介して測定回路に接続されており、ウエハと測定回路とは電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２７３９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のダブルサイドプローバは、測定の際に、ウエハの裏面にピンポイントで圧力がかかるため、ウエハの裏面にキズが付くといった問題があった。また、上側のプローブピンの圧力が付与されるポイントと、下側のプローブピンの圧力が付与されるポイントとのずれがある場合には、ウエハに応力が付与されるためウエハへのダメージや応力による測定誤差が起きる可能性がある。
【０００８】
本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、ダメージや測定誤差を生じさせずにウエハ状態で大電流を測定することが可能な半導体装置の特性評価装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明による半導体装置の特性評価装置は、ウエハを外周部で固定し水平方向に移動可能な固定部と、固定部に固定されたウエハの一面側に上下移動自在に配置されるプローバと、固定部に固定されたウエハの他面側に上下移動自在に配置され、上下方向に延在し側部を絶縁物で被覆された少なくとも１つ以上の電極のウエハ側の端部が表出したステージとを備え、電極は、上下方向と直交する断面において円形を有し、当該断面はウエハに形成されるチップサイズよりも小さく、上下方向と直交する方向における絶縁物の被覆厚さは、電極の直径よりも大きいことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、ウエハを外周部で固定し水平方向に移動可能な固定部と、固定部に固定されたウエハの一面側に上下移動自在に配置されるプローバと、固定部に固定されたウエハの他面側に上下移動自在に配置され、上下方向に延在し側部を絶縁物で被覆された少なくとも１つ以上の電極のウエハ側の端部が表出したステージとを備え、電極は、上下方向と直交する断面において円形を有し、当該断面はウエハに形成されるチップサイズよりも小さく、上下方向と直交する方向における絶縁物の被覆厚さは、電極の直径よりも大きいことを特徴とするため、ダメージや測定誤差を生じさせずにウエハ状態で大電流を測定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１による半導体装置の特性評価装置の構成の一例を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態１によるステージの一例を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１による図２に示すステージの上面図である。
【図４】本発明の実施の形態１による図２に示すステージの側面図である。
【図５】本発明の実施の形態２によるステージの一例を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態３によるステージの一例を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態３による図６に示すステージの上面図である。
【図８】本発明の実施の形態４によるステージの一例を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態４による図８に示すステージの上面図である。
【図１０】本発明の実施の形態４によるステージの一例を示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態４による図１０に示すステージの上面図である。
【図１２】本発明の実施の形態５によるステージの一例を示す斜視図である。
【図１３】本発明の実施の形態６によるステージの一例を示す斜視図である。
【図１４】本発明の実施の形態６による図１３に示すステージの側面図である。
【図１５】前提技術によるチャックトップステージタイプのプローバのステージの上面図である。
【図１６】前提技術による図１５に示すステージを備えるプローバの構成の一例を示す図である。
【図１７】前提技術によるダブルサイドプローバの構成の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態について、図面に基づいて以下に説明する。
【００１３】
まず、本発明の前提となる前提技術について説明する。
【００１４】
＜前提技術＞
上述の通り、ウエハ状態でチップの電気的特性を評価するウエハプローバには、チャックトップステージタイプのプローバと、ダブルサイドプローバとの２種類がある。以下、それぞれのプローバについて詳細を説明する。
【００１５】
まず、チャックトップステージタイプのプローバについて説明する。
【００１６】
図１５は、前提技術によるチャックトップステージタイプのプローバのステージの上面図である。また、図１６は、前提技術による図１５に示すステージを備えるプローバの構成の一例を示す図である。
【００１７】
図１５および図１６に示すように、チャックトップステージタイプのプローバは、円盤状のステージ１と、プローブカード６ａに固定されたプローブピン８ａとを備えている。
【００１８】
ウエハ５は、ステージ１上に載置され真空で吸着される。ウエハ５上に形成される素子が、例えばパワーデバイス等の縦型素子である場合には、主電極の一方がウエハ５の表面に形成され、他方がウエハ５の裏面に形成される。ウエハ５の裏面には、金等の導電性の物質が蒸着されている。また、ステージ１の表面も導電性である。
【００１９】
ステージ１は、配線接続端子４に接続されたケーブル７を介して測定回路に接続されており、ステージ１にウエハ５を載置して固定した場合には、ウエハ５の裏面は測定回路に電気的に接続される。また、ウエハ５の表面には、プローブカード６ａで固定されたプローブピン８ａが接触する。プローブピン８ａは、ケーブル７を介して測定回路に電気的に接続されている。なお、差込口９は、測定回路（図示せず）と電気的に接続されており、当該差込口９にはケーブル７の端部に形成されたコネクタ電極部１０が差し込まれている。
【００２０】
上記の構成において測定を行う際には、所望のチップの真上にプローブピン８ａが位置するようにステージ１を平行移動させる。次に、ステージ１を上昇させてウエハ５上のチップにプローブピン８ａを接触させる。上記の通り、プローブピン８ａと測定回路とは電気的に接続されているため、このときチップと測定回路とはプローブピン８ａを介して電気的に接続されることになる。
【００２１】
しかし、上記のチャックトップステージタイプのプローバには、大電流特性が測定できないという問題がある。
【００２２】
具体的には、ウエハ５をステージ１の表面に載置して固定する場合において、ステージ１の表面に形成された孔３や溝２によって真空引きを行い、ウエハ５の裏面をステージ１の表面に真空吸着させている。上記の通り、ウエハ５の裏面は導電性であり、ステージ１も導電性であるため、ステージ１の表面とウエハ５の裏面とは電気的にコンタクトしている。しかし、ステージ１の表面とウエハ５の裏面とは、はんだ等で完全に密着しているわけではないため、ステージ１の表面とウエハ５の裏面とのコンタクト箇所には、電気的なコンタクトが強い箇所と弱い箇所とが現れる。従って、例えば、ウエハ５の裏面からその表面へ向かう向きに電流を流す場合には、単純に測定するチップの直下の部分からチップに電流が流れ込むのではなく、ウエハ５の表面のプロービングしているチップの近傍でコンタクトのより強い箇所から電流が流れだし、ウエハ５の裏面（裏面をコーティングしている金属部）を迂回してチップの直下まで流れ、その後チップ内部に流れ込む。従って、電流がウエハ５の裏面を迂回するため、その部分で電圧降下が発生して測定誤差が大きくなる。特に、ステージ１の表面に汚れやキズがある場合等には、上記の現象が顕著に現れて測定データの再現性が低くなってしまう。
【００２３】
上記より、チャックトップステージタイプのプローバでは、大電流を用いてオン特性の測定を行う場合において、測定精度が低くなってしまうという問題があった。
【００２４】
次に、ダブルサイドプローバについて説明する。
【００２５】
図１７は、前提技術によるダブルサイドプローバの構成の一例を示す図である。
【００２６】
図１７に示すように、ダブルサイドプローバは、ウエハ５の外周部を固定する固定装置１１と、ウエハ５の表面側（チップの表面側）をプロービングするプローブピン８ａを有するアーム１２と、ウエハ５の裏面側（チップの裏面側）をプロービングするプローブピン８ｂを有するアーム１３とを備えている。
【００２７】
固定装置１１は、ウエハ５の外周部のみを上下（ウエハの表面側と裏面側）から挟むことによって固定している。すなわち、ウエハ５の外周部以外は、表面および裏面が露出した状態となっている。また、固定装置１１は、梁１４にて保持されており、梁１４の固定装置１１とは反対側は駆動装置（図示せず）に接続されている。梁１４が駆動装置によって水平方向に移動することに連動して、ウエハ５も水平方向に移動する。
【００２８】
上記の構成において測定を行う際には、所望のチップの表面と裏面とに各プローブピン８ａ、８ｂの先端が来るようにウエハ５を平行移動させた後、アーム１２を下げてプローブピン８ａの先端をウエハ５の表面に接触させ、アーム１３を上げてプローブピン８ｂの先端をウエハ５の裏面に接触させる。各プローブピン８ａ、８ｂは、ケーブル７を介して測定回路（図示せず）に接続されているため、ウエハ５と測定回路とは電気的に接続された状態となる。
【００２９】
このように、上記のダブルサイドプローバによれば、プローブピン８ｂから測定対象となるチップの直下から電流を流すことができる。従って、上述のチャックトップステージタイプのプローバにて生じるような電流の迂回による不具合が起きることなく、大電流の場合であっても正確に測定できるという利点がある。
【００３０】
しかし、上記のダブルサイドプローバでは、測定の際に、ウエハ５にピンポイントで圧力がかかるため、ウエハ５の裏面（チップの裏面）にキズが付くという問題点がある。すなわち、チップの裏面は、金等の柔らかい金属でコーティングされているためキズが付きやすい。また、チップの裏面にキズが付くと、アセンブリ工程にてチップの裏面にはんだ付けを行う際にボイド不具合や信頼性不具合を引き起こす要因となる。
【００３１】
また、プローブピン８ａのウエハ５に対して圧力が付与されるポイントと、プローブピン８ｂのウエハ５に対して圧力が付与されるポイントとのずれがあった場合には、ウエハ５に応力が付与されるためウエハ５に対するダメージや応力による測定誤差が起きる可能性がある。
【００３２】
また、このような測定誤差の発生を防ぐためには、プローブカード６ａに合ったプローブカード６ｂが必要となる。各品種（製品）ごとに対応するチップのパターンが異なるため、全品種ごとにプローブカード６ａが必要となるが、当該プローブカード６ａに合ったプローブカード６ｂも必要となり、プローブカード６ｂの作成費用や管理費用を要するという問題がある。
【００３３】
また、プローブピン８ａ、８ｂの圧力が付与されるポイントがウエハ５の表面と裏面とで同じ場合であっても、プローブピン８ａのウエハ５に対して付与される圧力と、プローブピン８ｂのウエハ５に対して付与される圧力とが異なる場合は、上記と同様にウエハ５に対する応力が異なる。従って、プローブカード６ａ、６ｂのいずれかのプローブピン８ａ、８ｂのバネが劣化した場合であっても、ウエハ５に対するダメージや応力による測定誤差が発生する可能性がある。
【００３４】
上記より、従来のダブルサイドプローバでは、ウエハの裏面に対するキズ、応力によるウエハへのダメージや測定誤差、プローブカードの維持・管理面で問題があった。
【００３５】
本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、以下に詳細を説明する。
【００３６】
＜実施の形態１＞
上記の前提技術によるダブルサイドプローバにおける不具合は、ピンポイントでウエハの裏面に圧力が付与されることによって生じる。従って、ダブルサイドプローバのメリット（例えば、大電流でも正確に測定可能）を保持しつつ、ウエハに対するキズやダメージ等の不具合を解消するためには、ウエハの裏面に対する応力を面で付与されるようにし、かつ、電気的接触をピンポイントでできるようにすればよい。そのようにすれば、ウエハの裏面に対して面で圧力が付与されるためチップにキズが付くことを防止し、ウエハの裏面に対して電極をピンポイントで電気的接触させるため、従来のダブルサイドプローバと同様に電流の回り込みを防止して精度良く測定することができる。以下、本実施の形態１による半導体装置の特性評価装置の具体的な構成および動作について説明する。
【００３７】
図１は、本発明の実施の形態１による半導体装置の特性評価装置の構成の一例を示す図である。また、図２は、本実施の形態１によるステージ１５の一例を示す斜視図である。また、図３は、図２に示すステージ１５の上面図である。また、図４は、図２に示すステージ１５の側面図である。
【００３８】
図１〜４に示すように、本実施の形態１による半導体装置の特性評価装置（以下、単に特性評価装置とも称する）は、ウエハ５よりも十分に小さいサイズであって絶縁素材（絶縁物）で形成されたステージ１５を備えることを特徴としている。また、ステージ１５の表面には、ウエハ５に形成されるチップのサイズよりも十分に小さい電極１６が表出するように形成されている。その他の構成は、上述の前提技術によるダブルサイドプローバ（図１７参照）と同様である。すなわち、前提技術によるダブルサイドプローバにおいて、プローブピン８ｂが設置されたプローブカード６ｂを図１に示すステージ１５に置き換えれば、本実施の形態１による特性評価装置となる。図１において、ステージ１５の電極１６は、プローブピン８ａの直下に位置する（プローブピン８ａと電極１６とが対向する位置となる）ように設置されている。
【００３９】
このように、本実施の形態１による特性評価装置は、ウエハ５を外周部で固定し、水平方向に移動可能な固定装置１１（固定部）と、固定装置１１に固定されたウエハ５の一面側に上下移動自在に配置されるプローブカード６ａ（プローバ）と、固定装置１１に固定されたウエハ５の他面側に上下移動自在に配置され、少なくとも１つ以上の電極１６が表出するように絶縁物で被覆されたステージ１５とを備えている。
【００４０】
電極１６は、ステージ１５の裏面側に突出して設けられた配線接続端子４と電気的に接続されている。また、配線接続端子４は、ケーブル７を介して測定回路（図示せず）に対して電気的に接続されている。すなわち、電極１６は、測定回路に対して電気的に接続されている。
【００４１】
上記の構成において測定を行う際には、アーム１２を下げる（ウエハ５に向かって移動させる）ことによってプローブピン８ａをウエハ５上のチップの表面に接触させる。また、アーム１３を上げる（ウエハ５に向かって移動させる）ことによって、ステージ１５の電極１６をプロービングの対象となるチップの直下（チップの裏面）に接触させる。このとき、ステージ１５の表面もウエハ５の裏面に接触するが、ステージ１５は絶縁素材で形成されているため、電流は電極１６のみから流れる。従って、プロービングの対象となるチップの直下（裏面）に対してピンポイントで電流を流すことができ、大電流測定を精度良く行うことが可能となる。
【００４２】
以上のことから、本実施の形態１によれば、プロービングする際に、ウエハ５の裏面に対する圧力が、ピンポイント（点）ではなく面で付与されるためチップにキズが付かず、ウエハ５に応力も付与されない。また、電極１６がプロービングの対象となるチップの直下にピンポイントで接触するため電流の迂回による不具合が起きず、大電流を流すことができる。さらに、ステージ１５や電極１６は、従来のプローブカードと異なり構造が簡単であり、磨耗や劣化を気にする必要がないため、測定不具合などのトラブルを抑制することができる。また、ステージ１５や電極１６は、品種ごとの交換の必要がないため、ウエハテストの作業効率を向上させることができる。すなわち、ダメージや測定誤差を生じさせずにウエハ状態で大電流を測定することが可能となる。
【００４３】
なお、実施の形態１では、図１に示すように、プローブカード６ａをウエハ５の上側に、ステージ１５をウエハ５の下側に配置した場合について説明したが、ステージ１５をウエハ５の上側に、プローブカード６ａをウエハ５の下側に配置した場合であっても上記と同様の効果が得られる。
【００４４】
＜実施の形態２＞
図５は、本発明の実施の形態２によるステージ１５の一例を示す斜視図である。図５に示すように、本実施の形態２では、ステージ１５に、ウエハ５に電流を印加するフォース用電極（フォース電極）と、ウエハ５の電圧を測定するセンス用電極（センス電極）とを形成することを特徴としている。その他の構成および動作は、実施の形態１と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００４５】
図５に示すように、ステージ１５には２つの電極１６が形成されているが、いずれの電極１６がフォース用電極またはセンス用電極であってもよい。また、２つの電極１６は、互いに電気的に絶縁されている。両電極１６は、それぞれステージ１５の裏面側に突出して設けられた配線接続用端子４と電気的に接続されており、フォース用電極１６を測定回路のフォース端子に、センス用電極１６を測定回路のセンス端子に接続することによってケルビン測定が可能となる。
【００４６】
以上のことから、本実施の形態２によれば、ステージ１５にフォース用電極およびセンス用電極を設けることによってケルビン測定が可能となり、より正確に測定することができる。
【００４７】
＜実施の形態３＞
図６は、本発明の実施の形態３によるステージ１５の一例を示す斜視図である。また、図７は、図６に示すステージ１５の上面図である。図６，７に示すように、本実施の形態３では、ステージ１５の表面に真空溝２および真空孔３を設けることを特徴としている。その他の構成および動作は、実施の形態１と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００４８】
図６，７に示すように、ステージ１５の表面には、真空溝２が設けられており、当該真空溝２の任意の箇所に真空孔３が設けられている。真空孔３は、真空ケーブル（図示せず）を介して外部の真空ポンプ（図示せず）と接続されている。
【００４９】
電極１６をウエハ５の裏面に接触させる際において、真空ポンプを駆動させ、真空孔３および真空溝２を真空引きして真空状態にすることによって、ステージ１５とウエハ５とを真空で吸着させる。
【００５０】
以上のことから、本実施の形態３によれば、ステージ１５とウエハ５とを真空で吸着させることによって、ステージ１５とウエハ５とのコンタクトをより強くすることができるため、ウエハ５の裏面と電極１６との接触抵抗を小さくさせることが可能となる。
【００５１】
＜実施の形態４＞
本発明の実施の形態４では、電極１６に真空溝２または真空孔３を設けることを特徴としている。その他の構成および動作は、実施の形態１と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００５２】
図８は、本実施の形態４によるステージ１５の一例を示す斜視図である。また、図９は、図８に示すステージの上面図である。
【００５３】
図８，９に示すように、ステージ１５の表面に形成された真空溝２は、電極１６にもつながっている（すなわち、電極１６には真空溝２が形成されている）。
【００５４】
電極１６をウエハ５の裏面に接触させる際において、真空ポンプを駆動させ、真空孔３および真空溝２を真空引きして真空状態にすることによって、ステージ１５とウエハ５とを真空で吸着させる。その際、ステージ１５だけでなく電極１６によってもウエハ５を吸着させることができる。
【００５５】
図１０は、本実施の形態４によるステージ１５の一例を示す斜視図である。また、図１１は、図１０に示すステージ１５の上面図である。
【００５６】
図１０，１１に示すように、電極１６の表面には、真空孔３が設けられている。
【００５７】
電極１６をウエハ５の裏面に接触させる際において、真空ポンプを駆動させ、真空孔３を真空引きして真空状態にすることによって、ステージ１５とウエハ５とを真空で吸着させる。その際、電極１６によって直接ウエハ５の裏面を吸着することができるため、電極１６とウエハ５の裏面との接触抵抗を軽減することができる。
【００５８】
以上のことから、本実施の形態４によれば、電極１６の表面に真空溝２または真空孔３を設けることによって、電極１６とウエハ５の裏面とを直接吸着させることができるため、ウエハ５の裏面と電極１６との接触抵抗を軽減することができる。
【００５９】
なお、本実施の形態４では、電極１６の表面に真空溝２または真空孔３のいずれかを設けることについて説明したが、電極１６の表面に真空溝および真空孔３の両方を設けるようにしてもよい。この場合、上記の真空溝２を設けることによって得られる効果と、上記の真空孔３を設けることによる効果との両方の効果を得ることができる。
【００６０】
＜実施の形態５＞
図１２は、本発明の実施の形態５によるステージ１５の一例を示す斜視図である。図１２に示すように、本実施の形態５では、電極１６をステージ１５の外周部に設けることを特徴としている。その他の構成および動作は、実施の形態１と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００６１】
図１２に示すように、ステージ１５は、電極１６および配線接続端子４を軸に回転可能になっている。
【００６２】
例えば、図２に示すように、ステージ１５の中心部に電極１６を設けた場合は、電極１６がウエハ５の外周部のチップの直下に来たときに、ステージ１５の縁部が固定装置１１に接触してしまい、ウエハ５の外周部のチップをプロービングできないという不具合が生じる可能性がある。
【００６３】
一方、図１２に示すように、電極１６をステージ１５の外周部に設けた場合は、ウエハ５の外周部のチップをプロービングする際に、ステージ１５を回転させることによってステージ１５が固定装置１１に接触しないようにすることができる。
【００６４】
以上のことから、本実施の形態５によれば、ウエハ５の外周部のチップをプロービングする際にテーブル１５を回転させることによって、ステージ１５が固定装置１１に接触することを避けることができ、電極１６をプロービングの対象となるチップの直下に接触させることができる。
【００６５】
＜実施の形態６＞
図１３は、本発明の実施の形態６によるステージ１５の一例を示す斜視図である。また、図１４は、図１３に示すステージ１５の側面図である。図１３，１４に示すように、本実施の形態６では、ステージ１５の表面と側面との境界部が曲面であることを特徴としている。その他の構成および動作は、実施の形態１と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００６６】
例えば、図２に示すように、ステージ１５の表面と側面との境界部は角になっている。境界部が角になっていると、ステージ１５がウエハ５の裏面に対して垂直方向に接触しなかった場合において、角がウエハ５の裏面に接触し、当該裏面にキズが付く可能性がある。
【００６７】
一方、図１３，１４に示すように、ステージ１５の表面と側面との境界部が曲面になっているため上記の角がなく、ステージ１５がウエハ５の裏面に対して垂直方向に接触しなかった場合であってもウエハ５の裏面にキズが付くことを防止することができる。
【００６８】
以上のことから、本実施の形態６によれば、ステージ１５がウエハ５の裏面に対して垂直方向に接触しなかった場合であってもウエハ５の裏面にキズが付くことを防止することができる。
【００６９】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１  ステージ、２  溝、３  孔、４  配線接続端子、５  ウエハ、６ａ  プローブカード、６ｂ  プローブカード、７  ケーブル、８ａ  プローブピン、８ｂ  プローブピン、９  コネクタ電極部、１０  差込口、１１  固定装置、１２  アーム、１３  アーム、１４  梁、１５  ステージ、１６  電極。
【図１】
0005836872.tif 000002
【図２】
0005836872.tif 000003
【図３】
0005836872.tif 000004
【図４】
0005836872.tif 000005
【図５】
0005836872.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
0005836872.tif 000012
【図１２】
0005836872.tif 000013
【図１３】
0005836872.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
0005836872.tif 000016
【図１６】
0005836872.tif 000017
【図１７】
0005836872.tif 000018