(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂シートを積層およびプレスすることにより圧着して形成する樹脂多層基板に、部品を内蔵させる部品内蔵多層基板の製造方法であって、
前記熱可塑性樹脂シートを構成する第１の熱可塑性樹脂シートの部品実装面に、ガイドパターンを設ける工程と、
前記ガイドパターンに挟まれた領域に前記部品を挿入する工程とを備え、
前記ガイドパターンに挟まれた領域に係る幅のうち、前記部品実装面側の幅を幅Ｗ２とし、前記部品を挿入する側の幅を幅Ｗ３として、前記幅Ｗ２は、前記部品の幅Ｗ１以上であり、前記幅Ｗ３未満であることを特徴とする部品内蔵多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂シートを構成する第２の熱可塑性樹脂シートを前記部品実装面に当接させる工程を備え、
前記第２の熱可塑性樹脂シートの主面には開口部が形成され、
前記部品実装面に垂直な方向から見て、前記開口部に前記部品が位置し、
前記開口部の幅Ｗ４は前記幅Ｗ３以上である、請求項１に記載の部品内蔵多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記部品実装面に対して前記部品を傾けた場合での前記部品の最大幅を幅Ｗ５として、前記幅Ｗ２は前記幅Ｗ５以下である、請求項１に記載の部品内蔵多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記ガイドパターンは金属パターンである、請求項１ないし３のいずれかに記載の部品内蔵多層基板の製造方法。
【請求項５】
熱可塑性樹脂シートを積層してなる樹脂多層基板と、前記樹脂多層基板に内蔵された部品とを備える部品内蔵多層基板であって、
前記樹脂多層基板の内部の部品実装面に形成されたガイドパターンを備え、
前記部品は、前記ガイドパターンに挟まれた前記部品実装面に配置され、
前記ガイドパターンの側面のうち前記部品側の側面には、前記部品実装面側に向かって狭くなるテーパが付けられている、部品内蔵多層基板。
【請求項６】
前記ガイドパターンは金属パターンである、請求項５に記載の部品内蔵多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂多層基板に部品を内蔵した部品内蔵多層基板の製造方法および部品内蔵多層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品内蔵多層基板は、近距離無線通信機能を有する無線通信装置等に用いられている。このような部品内蔵多層基板の製造方法として、例えば、特許文献１に記載のものがある。【０００３】
特許文献１に記載の製造方法では、まず、熱可塑性樹脂シートに開口部を形成する。次に、開口部が連接してなるキャビティに部品が配置されるように、熱可塑性樹脂シートを積層する。次に、加熱プレスにより、熱可塑性樹脂シート同士を圧着させるとともに、部品をキャビティ内に収容する。これにより、部品を内蔵する部品内蔵多層基板を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−８６９４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
熱可塑性樹脂シートを積層する際に、熱可塑性樹脂シートの位置がずれることがある。すなわち、積みズレが生じることがある。この場合、キャビティのサイズは積みズレがない場合に比べて狭くなる。また、キャビティのサイズが部品のサイズとほぼ同じであると、安定した部品の挿入が難しい。そこで、このような場合であっても、キャビティに部品を挿入することができるように、キャビティのサイズを予め大きく設定する必要がある。【０００６】
一方、特許文献１の製造方法では、部品を配置する位置はキャビティの形状で規定される。このため、キャビティのサイズが大きい場合、部品を配置する位置を精度良く規定することができない。この場合、部品がキャビティ内で動いてしまい、部品と、樹脂多層基板内に配置されたビアホール導体やパッド導体などとの電気的接続に問題が生じる可能性がある。【０００７】
本発明の目的は、樹脂多層基板内に部品を精度良く配置する部品内蔵多層基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）本発明の製造方法は、熱可塑性樹脂シートを積層およびプレスすることにより圧着して形成する樹脂多層基板に、部品を内蔵させる部品内蔵多層基板の製造方法である。本発明の製造方法では、熱可塑性樹脂シートを構成する第１の熱可塑性樹脂シートの部品実装面に、ガイドパターンを設ける。また、ガイドパターンに挟まれた領域に部品を挿入する。ガイドパターンに挟まれた領域に係る幅のうち、部品実装面側の幅を幅Ｗ２とし、部品を挿入する側の幅を幅Ｗ３として、幅Ｗ２は、部品の幅Ｗ１以上であり、幅Ｗ３未満である。【０００９】
この工程では、部品を配置する位置はガイドパターンで規定されるため、幅Ｗ２を幅Ｗ１に近づけるほど、部品は所定位置からずれにくくなる。一方、幅Ｗ２を設定する際、熱可塑性樹脂シートの積みズレを考慮する必要がない。また、幅Ｗ３が幅Ｗ２に比べて広いので、幅Ｗ２を幅Ｗ１に近づけても、ガイドパターンに挟まれた領域に部品を挿入することが困難にならない。このため、幅Ｗ１に近い値に幅Ｗ２を設定することができる。この結果、部品は所定位置からずれにくくなるため、樹脂多層基板内に部品を精度良く配置することができる。【００１０】
（２）本発明の製造方法は以下の特徴を有することが好ましい。本発明の製造方法では、熱可塑性樹脂シートを構成する第２の熱可塑性樹脂シートを部品実装面に当接させる。第２の熱可塑性樹脂シートの主面には開口部が形成される。部品実装面に垂直な方向から見て、開口部に部品が位置する。開口部の幅Ｗ４は幅Ｗ３以上である。【００１１】
この工程によれば、熱可塑性樹脂シートに積みズレが生じても、開口部に部品を確実に挿入することができる。【００１２】
（３）本発明の製造方法では、部品実装面に対して部品を傾けた場合での部品の最大幅を幅Ｗ５として、幅Ｗ２は幅Ｗ５以下であることが好ましい。【００１３】
この方法を用いることで、樹脂多層基板内に部品をさらに精度良く配置することができる。【００１４】
（４）本発明の製造方法では、ガイドパターンは金属パターンであることが好ましい。【００１５】
（５）本発明の部品内蔵多層基板は、樹脂多層基板、部品およびガイドパターンを備える。樹脂多層基板は熱可塑性樹脂シートを積層してなる。部品は樹脂多層基板に内蔵される。ガイドパターンは樹脂多層基板の内部の部品実装面に形成される。部品はガイドパターンに挟まれた部品実装面に配置される。ガイドパターンの側面のうち部品側の側面には、部品実装面側に向かって狭くなるテーパが付けられている。【００１６】
この構成においても、部品を配置する位置が、テーパ状の側面を有するガイドパターンで規定されるため、樹脂多層基板内に部品を精度良く配置することができる。【００１７】
（６）本発明の部品内蔵多層基板では、ガイドパターンは金属パターンであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、テーパ状の側面を有するガイドパターンを熱可塑性樹脂シートに形成することにより、樹脂多層基板内に部品を精度良く配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１の実施形態に係る部品内蔵多層基板の製造方法を示す断面図である。
【図２】第１の実施形態に係る金属パターンを示す平面図である。
【図３】部品内蔵多層基板に係る寸法を示す断面図である。
【図４】部品内蔵多層基板に係る寸法を示す断面図である。
【図５】比較例となる部品内蔵多層基板の製造方法を示す断面図である。
【図６】フェライトコアを内蔵したアンテナモジュールの主要部の断面図である。
【図７】第２の実施形態に係る部品内蔵多層基板の製造方法を示す断面図である。
【図８】通信ＩＣモジュールの主要部の断面図である。
【図９】第３の実施形態に係る部品内蔵多層基板の製造方法を示す断面図である。
【図１０】他の実施形態に係る金属パターンを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
《第１の実施形態》
本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵多層基板の製造方法について説明する。図１は、第１の実施形態に係る部品内蔵多層基板の製造方法を示す断面図である。図２は、第１の実施形態に係る金属パターン１３を示す平面図である。
【００２１】
まず、図１（Ａ）に示すように、熱可塑性樹脂シート１１１ａ〜１１１ｄを用意する。熱可塑性樹脂シートとしては、例えば、液晶ポリマが用いられる。そして、熱可塑性樹脂シート１１１ａ上に、銅箔からなる金属パターン１３を形成する。この際、図２に示すように、部品１２を配置したい場所を囲む、枠状の金属パターン１３を形成する。なお、金属パターン１３としては、回路に用いないダミーの配線や面状導体等を用いてもよいし、回路に実際に用いる配線や面状導体等を用いてもよい。
【００２２】
熱可塑性樹脂シート１１１ａは本発明の第１の熱可塑性樹脂シートに相当する。熱可塑性樹脂シート１１１ｂ，１１１ｃは本発明の第２の熱可塑性樹脂シートに相当する。金属パターン１３は本発明のガイドパターンに相当する。
【００２３】
以下では、金属パターン１３の表面のうち、熱可塑性樹脂シート１１１ａに当接する面を下面とし、下面の反対側の面を上面とし、上面と下面とを繋ぐ面を側面とする。また、熱可塑性樹脂シート１１１ａの主面のうち、金属パターン１３（すなわちガイドパターン）が形成された主面を部品実装面と称する。
【００２４】
金属パターン１３は、上面側から下面側に貫通する開口部１４ａを有する。開口部１４ａの開口面３３ａ，３３ｂは矩形状である。開口面３３ａは金属パターン１３の下面側に位置する。開口面３３ｂは金属パターン１３の上面側に位置する。開口部１４ａの側面は、開口面３３ｂ側から開口面３３ａ側に向かってテーパ状になっており、開口面３３ｂは開口面３３ａに比べて大きい。開口部１４ａは本発明の「ガイドパターンに挟まれた領域」に相当する。
【００２５】
また、熱可塑性樹脂シート１１１ｂに、レーザー加工、パンチ加工、型抜き切断等により、矩形状の開口面を有する開口部１４ｂを形成する。開口部１４ｂは、熱可塑性樹脂シート１１１ｂの主面に垂直な方向に、熱可塑性樹脂シート１１１ｂを貫通している。同様に、熱可塑性樹脂シート１１１ｃに開口部１４ｃを形成する。開口部１４ｂの開口面と開口部１４ｃの開口面とは同一の大きさを有する。
【００２６】
次に、図１（Ｂ）、図１（Ｃ）に示すように、略矩形平板状の部品１２を開口部１４ａに挿入する。そして、開口部１４ｂ，１４ｃに部品１２が位置するように、熱可塑性樹脂シート１１１ａ上に熱可塑性樹脂シート１１１ｂ〜１１１ｄをこの順に積層する。この際、開口部１４ｂ，１４ｃが連接することにより、キャビティ３４が形成される。そして、キャビティ３４に部品１２が配置される。すなわち、熱可塑性樹脂シート１１１ｂ〜１１１ｄからなる樹脂層の内部に、部品１２が配置される。
【００２７】
なお、部品１２が配置された熱可塑性樹脂シート１１１ｄ上に、熱可塑性樹脂シート１１１ａ〜１１１ｃを積層することにより、同様の構造を形成してもよい。また、熱可塑性樹脂シート１１１ａ〜１１１ｃを積層して仮圧着し、キャビティ３４に部品１２を配置した後、熱可塑性樹脂シート１１１ｄを積層してもよい。
【００２８】
図３は、部品内蔵多層基板に係る寸法を示す断面図である。なお、図３に示す寸法は、部品１２の側面に平行な断面において成立するが、これに限定されず、部品実装面に垂直な断面のうち少なくとも１つにおいて成立すればよい。
【００２９】
開口面３３ａの幅Ｗ２は、部品１２の幅Ｗ１以上であり、開口面３３ｂの幅Ｗ３未満である。また、開口部１４ｂ，１４ｃ（図１参照）の幅Ｗ４は開口面の幅Ｗ３以上である。
【００３０】
金属パターン１３に挟まれた部品実装面に部品１２の主面を当接させるため、開口面３３ａの幅Ｗ２を部品１２の幅Ｗ１以上にしている。また、部品１２を開口部１４ａに挿入しやすくするため、開口部１４ａの側面をテーパ状にし、開口面３３ａの幅Ｗ２に比べて開口面３３ｂの幅Ｗ３を広くしている。
【００３１】
上述のように、熱可塑性樹脂シート１１１ａ〜１１１ｄを積層する際に、熱可塑性樹脂シート１１１ａ〜１１１ｄの位置がずれることがある。すなわち、積みズレが生じることがある。この場合、キャビティ３４（図１参照）の幅は開口部１４ｂ，１４ｃの幅Ｗ４に比べて狭くなる。一方、部品１２をキャビティ３４に配置しやすくするため、キャビティ３４の幅を開口面３３ｂの幅Ｗ３程度にする必要がある。このため、開口部１４ｂ，１４ｃの幅Ｗ４を開口面３３ｂの幅Ｗ３以上にしている。
【００３２】
また、金属パターン１３の高さ（厚さ）Ｔ１は１０〜４０μｍである。部品実装面に垂直な方向と開口部１４ａの側面とのなす角度θは０°〜４５°であることが好ましい。角度θを大きくすると、開口面３３ｂの幅Ｗ３が広くなるため、部品１２を開口部１４ａに挿入しやすくなる。一方、角度θを小さくすると、金属パターン１３の側面が部品実装面に対して垂直に近くなるため、開口部１４ａに部品１２を確実に配置することができる。
【００３３】
また、図４に示すように、開口面３３ａの幅Ｗ２は部品１２の最大幅Ｗ５以下である。ここで、部品実装面に平行な方向に測ったときの部品１２の長さは、部品実装面に対して部品１２を傾けることにより変化するところ、この長さのうち最長のものを部品１２の最大幅Ｗ５とする。
【００３４】
開口面３３ａの幅Ｗ２を部品１２の最大幅Ｗ５以下にしても、開口部１４ａの側面をテーパ状にすることにより、部品１２を開口部１４ａに確実に挿入することができる。すなわち、部品１２が開口部１４ａに挿入される際に、部品１２が部品実装面に対して傾いていても、部品１２の角部が金属パターン１３に引っ掛かることはない。
【００３５】
次に、図１（Ｄ）に示すように、熱可塑性樹脂シート１１１ａ〜１１１ｄを熱圧着（加熱プレス）する。これにより、熱可塑性樹脂シート１１１ａ〜１１１ｄが接合し、一体化されて、樹脂多層基板１１が形成される。この際、熱可塑性樹脂シート１１１ａ〜１１１ｄを構成する樹脂が軟化および流動することにより、キャビティ３４の側面と部品１２の側面との隙間が樹脂で埋められる。
【００３６】
以上の工程により、部品１２を内蔵する部品内蔵多層基板が完成する。
【００３７】
図５は、比較例となる部品内蔵多層基板の製造方法を示す断面図である。まず、開口部１４ｂ，１４ｃが連接してなるキャビティ３４に部品１２が配置されるように、熱可塑性樹脂シート１１１ａ〜１１１ｄを積層する。そして、熱可塑性樹脂シート１１１ａ〜１１１ｄを熱圧着することにより、部品１２を内蔵する部品内蔵多層基板が完成する。すなわち、比較例の製造方法は、金属パターン１３（図１参照）を形成しない点を除いて、第１の実施形態に係る製造方法と同様である。
【００３８】
第１の実施形態に係る製造方法では、金属パターン１３で挟まれた領域に部品１２を配置する。このため、図１（Ｄ）に示すように、部品１２の角部が金属パターン１３に接するとき、部品１２の位置が所定位置３５（部品１２を配置したい位置）から最もずれる。すなわち、部品１２の位置は、所定位置３５から最大でδ＝（Ｗ２−Ｗ１）／２程度ずれる。
【００３９】
一方、比較例の製造方法では、金属パターン１３が形成されていない。このため、図５（Ｃ）、図５（Ｄ）に示すように、部品１２の側面がキャビティ３４の側面に当接するとき、部品１２の位置が所定位置３５から最もずれる。すなわち、部品１２の位置は、所定位置３５から最大でδ＝（Ｗ４−Ｗ１）／２程度ずれる。
【００４０】
上述のように、開口部１４ａの幅Ｗ２を設定する場合、開口部１４ａの幅Ｗ２を部品１２の幅Ｗ1以上にする以外に制約はない。一方、開口部１４ｂ，１４ｃの幅Ｗ４を設定する場合、開口部１４ａの幅Ｗ２に係る制約に加えて、熱可塑性樹脂シート１１１ａ〜１１１ｄの積みズレ等を考慮する必要がある。このため、設計上、開口部１４ａの幅Ｗ２に比べて開口部１４ｂ，１４ｃの幅Ｗ４を広くする必要がある。
【００４１】
この結果、第１の実施形態では、比較例に比べて、部品１２の位置が所定位置３５からずれにくくなる。すなわち、第１の実施形態では、比較例に比べて、部品１２を所定位置３５に精度良く配置することができる。
【００４２】
また、部品実装面に垂直な方向から見て、金属パターン１３が部品１２を囲んでいるため、シールド効果により、電磁界的に部品１２を外部から隔てることができる。
【００４３】
次に、第１の実施形態に係る部品内蔵多層基板の製造方法を用いて製造される、アンテナモジュールについて説明する。図６は、フェライトコアを内蔵したアンテナモジュール１０の主要部の断面図である。
【００４４】
複数の熱可塑性樹脂シート１１１ａ〜１１１ｈの積層によって樹脂多層基板１１が構成されている。樹脂多層基板１１内にはフェライトコア４２が埋設されている。フェライトコア４２は金属パターン１３に挟まれた領域に配置されている。フェライトコア４２は部品１２に相当する。また、樹脂多層基板１１にはフェライトコア４２の周囲を巻回するように、線条部２１，２２等によるコイル導体が形成されている。
【００４５】
また、樹脂多層基板１１には導体パターン１５およびビア導体１６による配線や回路が形成されている。樹脂多層基板１１の上面には導体パターンおよびソルダーレジスト２３が形成されていて、搭載部品２４，２５，２６が搭載されている。樹脂多層基板１１の下面（実装面）には端子電極およびソルダーレジスト２３が形成されている。
【００４６】
前記搭載部品２４，２５，２６はＲＦＩＣ、チップコンデンサ、チップインダクタ等である。アンテナモジュール１０は、例えば、ＮＦＣ等の近距離無線通信モジュールとして用いられる。アンテナモジュール１０を組み込み先の実装基板２７に実装することで、近距離無線通信機能を有する無線通信装置が構成できる。
【００４７】
アンテナモジュール１０によれば、フェライトコア４２の位置が所定位置からずれにくいため、アンテナモジュール１０のアンテナ特性が安定する。
【００４８】
《第２の実施形態》
本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵多層基板の製造方法について説明する。図７は、第２の実施形態に係る部品内蔵多層基板の製造方法を示す断面図である。まず、図７（Ａ）に示すように、熱可塑性樹脂シート１１１ａ〜１１１ｄを用意する。熱可塑性樹脂シート１１１ｄには導体パターン１５が形成されている。熱可塑性樹脂シート１１１ｄには、ビア導体用の孔が形成され、この孔に導電性ペースト３１が充填されている。
【００４９】
次に、図７（Ｂ）、図７（Ｃ）に示すように、略矩形平板状のＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）チップ５２を用意する。ＲＦＩＣチップ５２の第１主面には端子電極２９が形成されている。次に、ＲＦＩＣチップ５２の第２主面（第１主面の反対側）が部品実装面に当接するように、ＲＦＩＣチップ５２を開口部１４ａに挿入する。そして、熱可塑性樹脂シート１１１ａ上に熱可塑性樹脂シート１１１ｂ〜１１１ｄをこの順に積層する。これにより、キャビティ３４にＲＦＩＣチップ５２が配置される。また、端子電極２９と導電性ペースト３１とが当接する。
【００５０】
次に、図７（Ｄ）に示すように、熱可塑性樹脂シート１１１ａ〜１１１ｄを熱圧着する。これにより、熱可塑性樹脂シート１１１ａ〜１１１ｄが接合し、一体化されて、樹脂多層基板５１が形成される。この際、ビア導体用の孔に充填された導電性ペースト３１が金属化（焼結）するとともに硬化して、ビア導体１６が形成される。また、導体パターン１５と端子電極２９とがビア導体１６を介して電気的に接続される。
【００５１】
以上の工程により、ＲＦＩＣチップ５２を内蔵する部品内蔵多層基板が完成する。なお、第２の実施形態に係るその他の点は第１の実施形態と同様である。
【００５２】
第２の実施形態では、第１の実施形態と同様に、金属パターン１３で挟まれた領域にＲＦＩＣチップ５２を配置する。このため、ＲＦＩＣチップ５２の位置が所定位置からずれにくい。このため、端子電極２９とビア導体１６とが接触不良を起こすことを抑制することができる。
【００５３】
次に、第２の実施形態に係る部品内蔵多層基板の製造方法を用いて製造される、通信ＩＣモジュールについて説明する。図８は、通信ＩＣモジュール２０の主要部の断面図である。
【００５４】
複数の熱可塑性樹脂シート１１１ａ〜１１１ｇの積層によって樹脂多層基板５１が構成されている。樹脂多層基板５１内にはＲＦＩＣチップ５２が埋設されている。ＲＦＩＣチップ５２は金属パターン１３に挟まれた領域に配置されている。
【００５５】
また、樹脂多層基板５１には導体パターン１５およびビア導体１６による配線や回路が形成されている。ＲＦＩＣチップ５２の端子電極２９はビア導体１６を介して導体パターン１５に電気的に接続されている。樹脂多層基板５１の上面には導体パターンが形成されていて、セキュアＩＣ３２が搭載されている。樹脂多層基板５１の下面（実装面）には端子電極が形成されている。
【００５６】
通信ＩＣモジュール２０は、例えば、ＮＦＣ等の近距離無線通信モジュールとして用いられる。通信ＩＣモジュール２０を組み込み先の実装基板２７に実装することで、無線通信装置を構成することができる。
【００５７】
なお、樹脂多層基板５１に内蔵される部品は、ＩＣチップ等のアクティブ部品でもよいし、チップ型セラミックコンデンサ等のパッシブ部品でもよい。
【００５８】
《第３の実施形態》
本発明の第３の実施形態に係る部品内蔵多層基板の製造方法について説明する。図９は、第３の実施形態に係る部品内蔵多層基板の製造方法を示す断面図である。まず、図９（Ａ）に示すように、開口部を設けていない熱可塑性樹脂シート６１１ａ〜６１１ｄを用意する。そして、熱可塑性樹脂シート６１１ｂの第１主面に金属パターン１３を形成する。
【００５９】
次に、図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂シート６１１ｂの第１主面側に熱可塑性樹脂シート６１１ｃ，６１１ｄを配置する。また、熱可塑性樹脂シート６１１ｂの第２主面側（第１主面の反対側）に熱可塑性樹脂シート６１１ａを配置する。そして、熱可塑性樹脂シート６１１ａ〜６１１ｄを積層する。この際、略矩形平板状の部品６２を金属パターン１３の開口部１４ａに挿入しておく。すなわち、部品６２が熱可塑性樹脂シート６１１ｂと熱可塑性樹脂シート６１１ｃとの間に挟まれるように、部品６２を配置する。部品６２の厚さは、例えば、熱可塑性樹脂シート６１１ａ〜６１１ｄの厚さと同程度である。
【００６０】
次に、図９（Ｃ）に示すように、熱可塑性樹脂シート６１１ａ〜６１１ｄを熱圧着する。これにより、熱可塑性樹脂シート６１１ａ〜６１１ｄが接合し、一体化されて、樹脂多層基板１１が形成される。この際、熱可塑性樹脂シート６１１ａ〜６１１ｄを構成する樹脂が軟化および流動することにより、部品６２の周囲の隙間が樹脂で埋められる。
【００６１】
以上の工程により、部品６２を内蔵する部品内蔵多層基板が完成する。なお、第３の実施形態に係るその他の点は第１の実施形態と同様である。
【００６２】
第３の実施形態に係る部品６２は薄く、その厚さは熱可塑性樹脂シート６１１ａ〜６１１ｄの厚さと同程度である。また、熱可塑性樹脂シート６１１ａ〜６１１ｄは可撓性を有する。このため、部品６２を間に挟んで、熱可塑性樹脂シート６１１ａ〜６１１ｄを積層しても、部品１２の周囲に隙間があまり形成されない。この結果、熱圧着の際に、部品６２の周囲の隙間を熱可塑性樹脂で埋めることができる。すなわち、熱可塑性樹脂シート６１１ａ〜６１１ｄに開口部を設けなくとも、部品内蔵多層基板を製造することができる。
【００６３】
また、第１の実施形態と同様に、部品１２を所定位置に精度良く配置することができる。さらに、熱圧着の際、金属パターン１３の側面と部品６２の側面との間に挟まれた熱可塑性樹脂は、その位置に拘束されるため、変形しにくい。このため、熱可塑性樹脂の流動により部品６２の位置が所定位置からずれることを抑制することができる。
【００６４】
《他の実施形態》
他の実施形態として、図１０に示す金属パターンを用いてもよい。図１０は、他の実施形態に係る金属パターンを示す平面図である。これらの実施形態において、金属パターンの形状以外の点は第１の実施形態と同様である。
【００６５】
図１０（Ａ）に示す金属パターン４３は、図２に示した枠状の金属パターン１３から、４辺に相当する部分を除いた形状を有している。すなわち、金属パターン４３は、金属パターン１３の４隅に相当する、金属パターン１３１〜１３４からなる。図１０（Ｂ）に示す金属パターン５３は金属パターン１３１〜１３３からなる。
【００６６】
図１０（Ｃ）に示す金属パターン６３は、金属パターン１３から４隅に相当する部分を除いた形状を有している。すなわち、金属パターン６３は、金属パターン１３の４辺に相当する、金属パターン１３５〜１３８からなる。図１０（Ｄ）に示す金属パターン７３は、互いに対向する金属パターン１３５，１３７からなる。
【００６７】
図１０（Ｅ）に示す金属パターン８３は、金属パターン１３から、互いに直交する２辺に相当する部分を除いた形状を有している。
【００６８】
これらの実施形態では、金属パターン４３，５３，６３，７３または８３で挟まれた領域に、部品１２を配置する。このため、第１の実施形態と同様に、部品１２の位置を所定位置に精度良く配置することができる。
【００６９】
なお、各実施形態において、ガイドパターン（金属パターン）の部品側の側面にテーパがあればよく、ガイドパターンの反対側の側面には必ずしもテーパが形成されなくてもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１０…アンテナモジュール
１１，５１…樹脂多層基板
１２，６２…部品
１３，４３，５３，６３，７３，８３，１３１〜１３８…金属パターン（ガイドパターン）
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…開口部
１５…導体パターン
１６…ビア導体
２０…通信ＩＣモジュール
２１，２２…線条部
２３…ソルダーレジスト
２４，２５，２６…搭載部品
２７…実装基板
２９…端子電極
３１…導電性ペースト
３３ａ，３３ｂ…開口面
３４…キャビティ
３５…所定位置
４２…フェライトコア
５２…ＲＦＩＣチップ
１１１ａ…熱可塑性樹脂シート（第１の熱可塑性樹脂シート）
１１１ｂ，１１１ｃ…熱可塑性樹脂シート（第２の熱可塑性樹脂シート）
１１１ａ〜１１１ｈ，６１１ａ〜６１１ｄ…熱可塑性樹脂シート
【図１】
0005757375.tif 000002
【図２】
0005757375.tif 000003
【図３】
0005757375.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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