(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタ嵌合空間を区画形成する底板部と両側板部との交差部の外面にＣ面が形成されたシールドケース本体と、
下方に延びた垂下先端が内側に曲げられた状態で回路基板に半田接合されて表面実装される基板接続部を有して前記シールドケース本体の両側板部の外側に設けられた係合支持部材と、
前記回路基板、前記Ｃ面及び前記基板接続部の先端部に囲まれて半田フィレットが充填される隙間と、を備えることを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
請求項１記載のシールドケースであって、
先端に向けて下る傾斜面が前記先端部の上面に形成され、
前記隙間に形成される前記半田フィレットが前記傾斜面に延出して固着することを特徴とするシールドケース。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のシールドケースであって、
前記係合支持部材が、前記シールドケース本体と別体で形成されていることを特徴とするシールドケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はシールドケースに関し、特に回路基板に表面実装可能なシールドケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器、例えば携帯用電話において外部のケーブルなどを接続するために使用されるコネクタでは、ＥＭＩ（電磁妨害雑音）対策として、端子が組み込まれたハウジングの全周を導電性のシールドケースで覆って静電シールドする構成を採用している。
【０００３】
図８に示すように、例えば特許文献１に開示されるシールドケース５０１は、前面視略Ｕ字状のベース部５０３と、一対の折り返し部５０５と、一対の側壁部５０７と、一対の第１係止片（基板接続部）５０９及び第２係止片（基板接続部）５１１と、連結板５１３と、一対の保持部５１５と、一対のロック片５１７とを有している。このシールドケース５０１は、第１係止片５０９及び第２係止片５１１が、図示しない回路基板のスルーホールである係止孔に挿入され、半田接続されることにより回路基板に実装される。つまり、シールドケース５０１は、挿入実装技術（ＩＭＴ：Insertion Mounting Technology）によって回路基板に実装される。
【０００４】
ところで、近年、電子機器の小型化、軽量化、薄型化に伴い、回路基板への部品実装形態も挿入実装から高密度実装で両面実装が可能な表面実装へ移行する傾向にある。表面実装技術（ＳＭＴ：Surface Mounting Technology）では、部品を回路基板の所定位置に載置してから、加熱炉で加熱し、予め回路基板のランドに塗布しておいた半田ペーストを溶融させて半田付けする。
【０００５】
図９に示すように、例えば特許文献２に開示されるチップ部品５２３は、表面実装技術によって回路基板５３９に実装される。このチップ部品５２３は、板材を折曲して端面視がほぼ角形のＣ字状に形成することにより、上部を架橋部５２５とし、両側部を脚部５２７とし、両側部の各下端部がそれぞれ内方に折曲されて足部５２９とされる。足部５２９の各先端は互いに対向して離間し、足部５２９が回路基板５３９との接合部（基板接続部）を形成する。
【０００６】
チップ部品５２３は、半田ペースト５２１が塗布された回路基板５３９のランド５１９に載置され、加熱炉で過熱して半田を溶融することで、脚部５２７の外側面５３１及び足部５２９の周縁に付着した半田が硬化してチップ部品５２３がランド５１９に固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−４０２２４号公報
【特許文献２】特開平１１−２０４１７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、シールドケース５０１を表面実装とする場合、基板接続部である第１係止片５０９及び第２係止片５１１を側壁部５０７の外側に折曲し、それぞれ実装面に対面させる必要がある。このため、実装面上に所定の実装面積を確保しなければならず、さらなる回路基板の小型化には障害となった。
【０００９】
これに対し、特許文献２に開示のチップ部品５２３は、足部５２９を内方に折曲させているので、外側に実装面積を確保する必要が無く、回路基板５３９の実装面上に確保する実装面積を小さくできる。ところが、コネクタ嵌合空間を有するシールドケース等の部品では、足部５２９の上方にコネクタ嵌合空間を配置しなければならないため、コネクタ嵌合空間が足部５２９と重なる分、部品全高が高くなる。その結果、高さ方向の小型化が図れなくなるという新たな問題が生じる。
【００１０】
また、シールドケースは、表面実装されることにより、回路基板との固定強度が挿入実装に比べ低下してしまう。そこで、コネクタの着脱時に繰り返し作用する外力によって、シールドケースの基板接続部と回路基板との半田接合部が損傷する可能性もある。
【００１１】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、表面実装における回路基板の小型化と、回路基板との固定強度の増加を図ることができるシールドケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１）  コネクタ嵌合空間を区画形成する底板部と両側板部との交差部の外面にＣ面が形成されたシールドケース本体と、下方に延びた垂下先端が内側に曲げられた状態で回路基板に半田接合されて表面実装される基板接続部を有して前記シールドケース本体の両側板部の外側に設けられた係合支持部材と、前記回路基板、前記Ｃ面及び前記基板接続部の先端部に囲まれて半田フィレットが充填される隙間と、を備えることを特徴とするシールドケース。
上記（１）の構成のシールドケースによれば、シールドケース本体の底板部と両側板部との交差部の外面にＣ面が形成され、このＣ面と回路基板とに挟まれる空間に、内側へ曲げられた基板接続部の先端部が配置される。
そこで、シールドケース本体の外側に実装面積を確保する必要が無く、実装面上に確保する実装面積を小さくできると共に、シールドケース本体と基板接続部とが上下に重なることがなく、部品全高が高くならない。更に、回路基板、Ｃ面及び基板接続部の先端部に囲まれる隙間に、溶融した半田ペーストが表面張力により充填されて半田フィレットとなって固着するので、Ｃ面を回路基板に固定することができる。
【００１３】
（２）  上記（１）の構成のシールドケースであって、先端に向けて下る傾斜面が前記先端部の上面に形成され、前記隙間に形成される前記半田フィレットが前記傾斜面に延出して固着することを特徴とするシールドケース。
上記（２）の構成のシールドケースによれば、隙間に充填してＣ面と基板接続部の先端部とを回路基板に固着する半田フィレットが、先端部の上面の傾斜面まで乗り上げて固着する。そこで、先端部の上面に乗り上げた半田フィレットが回路基板に基板接続部を上から押さえつける方向で固着し、半田フィレットによる固定強度を一層高めることができる。
【００１４】
（３）  上記（１）または（２）の構成のシールドケースであって、前記係合支持部材が、前記シールドケース本体と別体で形成されていることを特徴とするシールドケース。
上記（３）の構成のシールドケースによれば、表面実装やスルーホール実装などへのバリエーション対応が、別体の係合支持部材によって容易となり、シールドケース本体は共用できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るシールドケースによれば、表面実装における回路基板の小型化と、回路基板との固定強度の増加を図ることができる。
【００１６】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るシールドケースを備えたレセプタクルコネクタの分解斜視図である。
【図２】図１に示したシールドケースを下方より見た斜視図である。
【図３】参考例に係るシールドケースを下方より見た斜視図である。
【図４】図１に示したレセプタクルコネクタを回路基板に載置した状態を示す斜視図である。
【図５】図４に示したレセプタクルコネクタの正面図である。
【図６】図５に示したＣ面部分との隙間に半田フィレットが充填された状態を示す要部拡大図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るシールドケースを備えたレセプタクルコネクタの分解斜視図である。
【図８】回路基板に挿入実装される従来のシールドケースを備えたコネクタを下方より見た斜視図である。
【図９】脚部がそれぞれ内側に折曲されて回路基板に表面実装される従来のチップ部品の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態に係るシールドケースを詳細に説明する。
本第１実施形態に係る第１シールドケース１１は、例えばデジタルカメラや携帯電話のレセプタクルコネクタ１３として好適に用いることができる。
図１に示すように、レセプタクルコネクタ１３は、第１シールドケース（シールドケース）１１と、インシュレータ１５（ハウジングとも呼ばれる）と、レセプタクル側コンタクト１７と、を備えてなる。レセプタクル側コンタクト１７はロアー端子１９と、アッパー端子２１とからなる。
【００１９】
本第１実施形態のレセプタクルコネクタ１３は、図示しない第２シールドケースを有するプラグコネクタと接続される。レセプタクルコネクタ１３とプラグコネクタが接続されると、レセプタクル側コンタクト１７がプラグコネクタのプラグ側コンタクトと電気的に接続され、これらがＥＭＩ（電磁妨害雑音）対策として、導電性の第１シールドケース１１と第２シールドケースとによって覆われる。
【００２０】
インシュレータ１５は、絶縁樹脂材により一体成形されてなり、基部２３から端子支持部２５が突出されている。端子支持部２５は、上下両面にアッパー端子２１及びロアー端子１９を整列配置する。レセプタクルコネクタ１３は、第１シールドケース１１とインシュレータ１５とによってコネクタ嵌合空間２７が形成されると共に、第１シールドケース１１の端部がプラグ挿入口２９となる。
【００２１】
インシュレータ１５の基部２３は、コネクタ嵌合空間２７と反対側の面が背面部３１となる。背面部３１は、基部２３にアッパー端子２１及びロアー端子１９を装着するために、プラグ挿入方向と平行に複数形成された端子挿入孔３３を有する。端子挿入孔３３は、背面部３１から端子支持部２５側に貫通形成されており、上下方向（端子支持部２５の厚さ方向）に２段、端子支持部２５の幅方向に等間隔に複数並んでいる。上段の端子挿入孔３３と下段の端子挿入孔３３とは、端子支持部２５の幅方向に位相がずらされている。アッパー端子２１とロアー端子１９は、位相の異なる端子挿入孔３３毎に、基部２３の背面部３１から挿入される。
【００２２】
アッパー端子２１及びロアー端子１９は、接触部３５と、接触部３５に繋げて形成されて端子挿入孔３３に圧入される圧入部３７と、を有する長尺平板状に形成される。圧入部３７の端部からは、回路基板３９（図５参照）に向けて略９０度屈曲されたレッグ部４１と、レッグ部４１の端部に形成され回路基板３９へ半田付けされるリード部４３とが連設される。
【００２３】
インシュレータ１５の背面部３１から挿入されたアッパー端子２１及びロアー端子１９は、圧入部３７が端子挿入孔３３に配置される。端子挿入孔３３に圧入された圧入部３７は、両側の係止突起が端子挿入孔３３に係止されることで、アッパー端子２１及びロアー端子１９をインシュレータ１５に保持させる。
【００２４】
第１シールドケース１１は、シールドケース本体４７と、係合支持部材４９と、からなる。シールドケース本体４７は、導電材料を板金加工して製作され、図１に示す前部をプラグ挿入口２９として開口させた扁平な角筒状に形成される。シールドケース本体４７の両側板部５７には、前後に長い係止穴５３が形成される。係止穴５３の前方には、係止爪５５が形成される。これら、係止穴５３、係止爪５５は、係合支持部材４９をシールドケース本体４７に係合するためのものとなる。
【００２５】
係合支持部材４９は、シールドケース本体４７の両側の側板部５７のそれぞれ後端部から後方へ突出され、先端を前方へ１８０°折り返される。これにより、係合支持部材４９は、シールドケース本体４７の両側板部５７の外側に配設される。それぞれの係合支持部材４９には、コ字状に打ち抜いた係合支持部材４９の内側に、シールドケース本体４７の係止穴５３を貫通してコネクタ嵌合空間２７に挿入されたプラグコネクタの第２シールドケースに係合する弾性係合板６１が形成される。係合支持部材４９の弾性係合板６１の前方には、シールドケース本体４７の係止爪５５に係止される係止縁部６３が形成される。
【００２６】
更に、シールドケース本体４７には誤嵌合防止部６５が設けられている。誤嵌合防止部６５は、シールドケース本体４７の後部から前方に折り返されて前方側に延びるアーム６７を幅方向の両側に有する。アーム６７の自由端部は、シールドケース本体４７の外部からシールドケース本体４７の天板部に穿設された孔６９を介してシールドケース本体４７のコネクタ嵌合空間２７に突出する。自由端部には、図示しない非正規プラグが挿入されたときに非正規プラグと接するストッパ壁７１が形成される。また、アーム６７には、このストッパ壁７１に並列に一体形成されてコネクタ嵌合空間２７に突出し正規のプラグコネクタが挿入されたときに、このプラグコネクタと接するプラグ拾い部７３とが設けられている。
【００２７】
また、第１シールドケース１１には、コネクタ嵌合空間２７を区画形成する底板部７５と両側板部５７との交差部７７の外面にＣ面７９が形成される。Ｃ面７９は、シールドケース本体４７の底板部７５の両側に形成される。このＣ面７９は、レセプタクルコネクタ１３が回路基板３９上に載置された際に、回路基板３９（図５参照）に対して略４５度の挟角を成して立ち上がるように構成されている。即ち、Ｃ面７９と回路基板３９との間には、三角形状の空間８１（図６参照）が形成されている。
【００２８】
また、シールドケース本体４７の両側板部５７に設けられた係合支持部材４９には、下方に延びた垂下先端が内側に曲げられた状態で回路基板３９に半田接合される基板接続部８３が形成される。基板接続部８３は、一旦、回路基板３９へ向かって垂下した後、先端部９９が略９０度の角度で内側に曲げられることで、Ｌ字形状となっている。
【００２９】
本第１実施形態では、両側板部５７のそれぞれに、前後一対ずつの基板接続部８３が形成されている。それぞれの基板接続部８３には打抜穴８５が形成され、打抜穴８５の開口縁にも半田フィレット８７を形成することで、半田フィレット８７との接触面積を増大させる。また、前後の基板接続部８３同士は、離間されている。これにより形成された間隙８９にも、半田フィレット８７を形成することで、半田フィレット８７との接触面積を増大させている。
【００３０】
本第１実施形態の基板接続部８３は、係合支持部材４９を介して間接的に設けられることで、シールドケース本体４７に直接設ける必要がない。例えば、図３に示す参考例に係るシールドケース９１のように、シールドケース本体９３の底板部７５に切り起こしによって基板接続部９５を形成した場合には、切り起こしによって形成された開口部９７から半田やフラックスがシールドケース本体９３内に入り込む可能性がある。これらがシールドケース本体９３内に入り込むと、凝固した半田がプラグコネクタの挿入を妨害したり、フラックスがレセプタクル側コンタクト１７に付着したりすることにより、プラグ側コンタクトに対して接触不良を起こす虞が生じる。これに対し、本第１実施形態に係る第１シールドケース１１によれば、基板接続部８３が係合支持部材４９に形成され、底板部７５に切り起こし形成されないので、プラグコネクタの挿入妨害や接触不良を防止することができる。
【００３１】
図５に示すように、本第１実施形態に係る第１シールドケース１１は、回路基板３９、Ｃ面７９及び基板接続部８３の先端部９９に囲まれて、溶融した半田ペーストが表面張力により充填されて半田フィレット８７を形成する隙間１０１を構成する（図６参照）。
回路基板３９には、第１シールドケース１１を表面実装する部位に、基板接続部８３に対面するランド１０３が形成されている。ランド１０３は、基板接続部８３よりも大きな面積を有し、回路基板３９の図示しないグランドに導通接続されている。基板接続部８３は、このランド１０３の中央にアライメントされ、半田付けされる。
【００３２】
図５に示すように、隙間１０１は、ランド１０３に基板接続部８３が載置された状態で、下方がランド１０３によって塞がれる。これにより、ランド１０３に塗布されて溶融した半田ペーストが、表面張力により隙間１０１に充填される。隙間１０１に充填された半田ペーストは半田フィレット８７となって、ランド１０３と、Ｃ面７９と、基板接続部８３とに渡って固着する。
【００３３】
更に、図６に示すように、先端部９９の上面１０５には、先端に向けて下る傾斜面１０７が形成されている。溶融して隙間１０１に充填された半田ペーストは、表面張力によりこの傾斜面１０７まで乗り上げて固着する。半田フィレット８７は、傾斜面１０７を覆うが、基板接続部８３の上面１０５よりも上方には突出しない。
すなわち、傾斜面１０７を設けることで、半田フィレット８７が上面１０５よりも上方には突出し難い構造としながら、先端部９９の上面１０５に乗り上げた半田フィレット８７が回路基板３９に基板接続部８３を上から押さえつける方向で固着する。そこで、半田フィレット８７による固定強度を一層高めることができる。
【００３４】
次に、上記構成を有する第１シールドケース１１の作用を説明する。
第１シールドケース１１は、回路基板３９の所定位置にアライメントされる。回路基板３９のランド１０３には、予め半田ペーストを塗布しておく。半田ペーストの塗布は、スクリーン印刷による方法、またはディスペンサ吐出による方法により行う。
表面実装作業は、シーズヒーターや赤外線ランプを熱源とし、加熱炉内の搬送手段で塗布した半田ペーストを連続的に溶融して行う。この他、第１シールドケース１１を接着剤等により回路基板３９に固定した後、ランド１０３を溶融はんだ噴流中に通過させてもよい。
【００３５】
本第１実施形態の第１シールドケース１１は、シールドケース本体４７の底板部７５と両側板部５７との交差部７７の外面にＣ面７９が形成されている。そして、このＣ面７９と回路基板３９とに挟まれる空間８１に、内側へ曲げられた基板接続部８３の先端部９９が配置される。
【００３６】
従って、第１シールドケース１１は、シールドケース本体４７の外側に実装面積を確保する必要が無く、実装面上に確保する面積を小さくできる。また、シールドケース本体４７と基板接続部８３とが上下に重なることがなく、部品全高が高くならない。更に、回路基板３９、Ｃ面７９及び基板接続部８３の先端部９９に囲まれる隙間１０１に、溶融した半田ペーストが表面張力により充填されて半田フィレット８７となって固着するので、基板接続部８３に加えてＣ面７９も回路基板３９に固定することができる。
【００３７】
また、図６に示すように、基板接続部８３は、先端部９９と反対側のＲ面１０９も、半田フィレット８７によってランド１０３に固定される。さらに、図示は省略するが、基板接続部８３の前後端面（図６の紙面に平行な端面）も半田フィレット８７によってランド１０３に固定される。
【００３８】
また、隙間１０１に充填されてＣ面７９と基板接続部８３の先端部９９とを回路基板３９に固着した半田フィレット８７は、先端部９９の上面１０５の傾斜面１０７まで乗り上げ、基板接続部８３の先端部９９を上から押さえつける方向（図６中の矢印ａ方向）で回路基板３９へ固定し、半田フィレット８７による固定強度を一層高めることができる。
従って、本第１実施形態の第１シールドケース１１によれば、表面実装における回路基板３９の小型化と、回路基板３９との固定強度の増加を図ることができる。
【００３９】
図７は本発明の第２実施形態に係る第１シールドケース１１９を備えたレセプタクルコネクタ１１７の分解斜視図である。なお、上記第１実施形態に係る第１シールドケース１１と同様の構成部材については、同符号を付して詳細な説明を省略する。
本第２実施形態に係る第１シールドケース（シールドケース）１１９は、係合支持部材１１３が、シールドケース本体１１５とは別体で形成されている。シールドケース本体１１５は、導電材料である金属板を板金加工して製作され、図７に示す前部をプラグ挿入口２９として開口させた扁平な角筒状に形成される。シールドケース本体１１５の両側板部５１には、前後に長い係止穴５３が形成される。係止穴５３の前方には、係止爪５５が形成される。係止穴５３を挟んで係止爪５５の反対側（後端側）には係止凹部１２１が形成される。これら、係止穴５３、係止爪５５、係止凹部１２１は、係合支持部材１１３をシールドケース本体１１５に係合するためのものとなる。
【００４０】
係合支持部材１１３は、導電材料を板金加工して製作され、シールドケース本体１１５とは別体で形成される。係合支持部材１１３は、一対の平行な支持部材側板部１２３が、後部連結板１２５の両端に連結された平面視略コ字形状に形成される。それぞれの支持部材側板部１２３には、コ字状に打ち抜いた支持部材側板部１２３の内側に、シールドケース本体１１５の係止穴５３を貫通してコネクタ嵌合空間２７に挿入されたプラグコネクタの第２シールドケースに係合する弾性係合板６１が形成される。支持部材側板部１２３の弾性係合板６１の前方には、シールドケース本体１１５の係止爪５５に係止される係止縁部６３が形成される。弾性係合板６１を挟んで係止縁部６３の反対側には、シールドケース本体１１５の係止凹部１２１に係合する係止凸部１２７が形成されている。係止凸部１２７は、打ち出しにより凸状に形成され、凹設または打ち抜かれた係止凹部１２１に係止される。
【００４１】
また、第１シールドケース１１９には、コネクタ嵌合空間２７を区画形成する底板部７５と両側板部５１との交差部７７の外面にＣ面７９が形成される。Ｃ面７９は、シールドケース本体１１５の底板部７５の両側に形成される。
また、係合支持部材１１３の支持部材側板部１２３には、下方に延びた垂下先端が内側に曲げられた状態で回路基板３９に半田接合される基板接続部８３が形成される。
【００４２】
そして、レセプタクルコネクタ１１７は、シールドケース本体１１５に係合支持部材１１３が固定されて第１シールドケース１１９が組み立てられる。シールドケース本体１１５に固定された係合支持部材１１３は、係止縁部６３が係止爪５５に係止され、弾性係合板６１が係止穴５３を貫通し、係止凸部１２７が係止凹部１２１に係止される。
【００４３】
本第２実施形態の第１シールドケース１１９は、上記第１実施形態の第１シールドケース１１と同様に、シールドケース本体１１５の外側に実装面積を確保する必要が無く、実装面上に確保する面積を小さくできる。また、シールドケース本体１１５と基板接続部８３とが上下に重なることがなく、部品全高が高くならない。更に、回路基板３９、Ｃ面７９及び基板接続部８３の先端部９９に囲まれる隙間１０１に、溶融した半田ペーストが表面張力により充填されて半田フィレット８７となって固着するので、基板接続部８３に加えてＣ面７９も回路基板３９に固定することができる。
従って、本第２実施形態の第１シールドケース１１９によれば、表面実装における回路基板３９の小型化と、回路基板３９との固定強度の増加を図ることができる。
【００４４】
また、本第２実施形態の係合支持部材１１３における支持部材側板部１２３には、下方に延びた垂下先端が内側に曲げられた状態で回路基板３９に半田接合される基板接続部８３が形成されている。第１シールドケース１１９は、係合支持部材１１３に換えて、回路基板に向かって突出してスルーホールに半田固定される突状の基板接続部が形成された係合支持部材をシールドケース本体１１５に固定することで、挿入実装に好適となる。
即ち、本実施形態の第１シールドケース１１９は、垂下先端が内側に曲げられた基板接続部８３を備えた係合支持部材１１３やスルーホールに半田固定される突状の基板接続部を備えた係合支持部材をシールドケース本体１１５に適宜組み合わせることにより、表面実装や挿入実装などへのバリエーションにも容易に対応できる。そして、シールドケース本体１１５は、共通の金型で製作が可能となる。
【００４５】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００４６】
１１…第１シールドケース（シールドケース）
２７…コネクタ嵌合空間
３９…回路基板
４７…シールドケース本体
４９…係合支持部材
５７…側板部
７５…底板部
７７…交差部
７９…Ｃ面
８３…基板接続部
８７…半田フィレット
９９…先端部
１０１…隙間
１０５…上面
１０７…傾斜面
【図１】
0005788740.tif 000002
【図２】
0005788740.tif 000003
【図３】
0005788740.tif 000004
【図４】
0005788740.tif 000005
【図５】
0005788740.tif 000006
【図６】
0005788740.tif 000007
【図７】
0005788740.tif 000008
【図８】
0005788740.tif 000009
【図９】
0005788740.tif 000010