(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明絶縁基材の一方の面に設けた第１透明導電層と透明絶縁基材の他方の面に設けた第２透明導電層とを備える導電性基板に、第２透明導電層を介してレーザ光をパターン状に照射することにより、第１透明導電層および第２透明導電層の各々に絶縁部を形成して導電パターンを設ける透明配線シートの製造方法であって、
焦点距離が１００ｍｍ以上の光学系によりレーザ光を集光して導電性基板に照射することによって、第１透明導電層に第１絶縁部を形成すると共に第２透明導電層に第３絶縁部を形成する第１照射工程と、
開口数０．３０〜０．８５の集光手段によりレーザ光を集光して第１透明導電層に照射することによって、前記第１絶縁部とは異なる第２絶縁部を第１透明導電層に形成する第２照射工程と、
開口数０．３０〜０．８５の集光手段によりレーザ光を集光して第２透明導電層に照射することによって、前記第３絶縁部とは異なる第４絶縁部を第２透明導電層に形成する第３照射工程とを有することを特徴とする透明配線シートの製造方法。
【請求項２】
前記導電性基板を不透明なステージ上に、第１透明導電膜が接するように載置することを特徴とする請求項１に記載の透明配線シートの製造方法。
【請求項３】
レーザ光の集光点を前記ステージ表面に合わせてから第２照射工程をおこなった後に、レーザ光の集光点を前記導電性基板の厚みの２０〜８０％上昇させてから第３照射工程をおこなうことを特徴とする請求項２に記載の透明配線シートの製造方法。
【請求項４】
前記第１透明導電層および前記第２透明導電層の少なくとも一方は、層状の透明基体と、該透明基体の内部に２次元ネットワーク状に配置された導電性極細繊維とを含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明配線シートの製造方法。
【請求項５】
レーザ光の照射によって、透明基体を溶融することなく導電性極細繊維を蒸発、除去して各絶縁部を形成することを特徴とする請求項４に記載の透明配線シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用入力装置に具備される透明配線シートを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、ゲーム機、オフィス事務機器等にタッチパネルが広く使用されている。タッチパネルは、通常、液晶ディスプレイ等の画像表示装置の前面に座標検出用の入力装置を備えている。
従来、タッチパネル用入力装置においては、透明な絶縁基材の片面に導電パターンが形成された導電パターン形成シートを一対備えた透明配線シートが使用されていた。また、透明配線シートは、一対の導電パターン形成シートが両面粘着シートによって貼合されて作製されていた（特許文献１）。
しかしながら、両面粘着シートにより導電パターン形成シートを貼合する際には、気泡が混入しやすく、また、入力装置の光線透過率が低くなることがあった。そのため、画像の視認性が低くなることがあった。また、光学用の両面粘着シートは高価であるため、高コストになる傾向にあった。
そこで、透明な絶縁基材の両面に導電パターンを形成して両面粘着シートの使用を省略することが考えられる。特許文献２，３には、レーザ光を利用して、透明な絶縁基材の両面に導電パターンを形成する方法が開示されている。しかし、特許文献２,３に記載の方法をそのまま適用すると、表と裏との導電パターンが同じになり、タッチパネルの入力装置用の配線シートとして使用可能な配線シートを製造することは困難であった。また、表と裏の導電パターンを異なるものにするためには、煩雑な工程になると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０１８１９４号公報
【特許文献２】特開平１１−１７００７２号公報
【特許文献３】特開２０１０−０８７２０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、透明な絶縁基材の両面に導電パターンを形成した、タッチパネルの入力装置用として適した透明配線シートを簡便に製造できる透明配線シートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下の態様を有する。
［１］透明絶縁基材の一方の面に設けた第１透明導電層と透明絶縁基材の他方の面に設けた第２透明導電層とを備える導電性基板に、第２透明導電層を介してレーザ光をパターン状に照射することにより、第１透明導電層および第２透明導電層の各々に絶縁部を形成して導電パターンを設ける透明配線シートの製造方法であって、焦点距離が１００ｍｍ以上の光学系によりレーザ光を集光して導電性基板に照射することによって、第１透明導電層に第１絶縁部を形成すると共に第２透明導電層に第３絶縁部を形成する第１照射工程と、開口数０．３０〜０．８５の集光手段によりレーザ光を集光して第１透明導電層に照射することによって、前記第１絶縁部とは異なる第２絶縁部を第１透明導電層に形成する第２照射工程と、開口数０．３０〜０．８５の集光手段によりレーザ光を集光して第２透明導電層に照射することによって、前記第３絶縁部とは異なる第４絶縁部を第２透明導電層に形成する第３照射工程とを有することを特徴とする透明配線シートの製造方法。
［２］前記導電性基板を不透明なステージ上に、第１透明導電膜が接するように載置することを特徴とする［１］に記載の透明配線シートの製造方法。
［３］レーザ光の集光点を前記ステージ表面に合わせてから第２照射工程をおこなった後に、レーザ光の集光点を前記導電性基板の厚みの２０〜８０％上昇させてから第３照射工程をおこなうことを特徴とする［２］に記載の透明配線シートの製造方法。
［４］前記第１透明導電層および前記第２透明導電層の少なくとも一方は、層状の透明基体と、該透明基体の内部に２次元ネットワーク状に配置された導電性極細繊維とを含有することを特徴とする［１］〜［３］のいずれかに記載の透明配線シートの製造方法。
［５］レーザ光の照射によって、透明基体を溶融することなく導電性極細繊維を蒸発、除去して各絶縁部を形成することを特徴とする［４］に記載の透明配線シートの製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の透明配線シートの製造方法によれば、透明な絶縁基材の両面に導電パターンを形成した、タッチパネルの入力装置用として適した透明配線シートを簡便に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の透明配線シートの製造方法の一実施形態において、透明配線シートを構成する第１透明導電層を示す平面図である。
【図２】本発明の透明配線シートの製造方法の一実施形態において、透明配線シートを構成する第２透明導電層を示す平面図である。
【図３】図２のＩ−Ｉ’断面図である。
【図４】透明導電層の絶縁部以外の部分の電子顕微鏡写真である。
【図５】図１の第１透明導電層における第１絶縁部および図２の第２透明導電層における第３絶縁部を抽出して示す平面図である。
【図６】図１の第１透明導電層における第２絶縁部を抽出して示す平面図である。
【図７】透明導電層の絶縁部の電子顕微鏡写真である。
【図８】図２の第２透明導電層における第４絶縁部を抽出して示す平面図である。
【図９】第１照射工程の一例を示す断面図である。
【図１０】第２照射工程の一例を示す断面図である。
【図１１】第３照射工程の一例を示す断面図である。
【図１２】本発明の透明配線シートの他の実施形態において、第３絶縁部と第４絶縁部とが交差する部分を示す平面図である。
【図１３】本発明の透明配線シートの他の実施形態において、第３絶縁部と第４絶縁部とが交差する部分を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜透明配線シート＞
本発明の透明配線シートの製造方法の一実施形態で製造される透明配線シートについて説明する。
図１〜３に、本実施形態における透明配線シートを示す。本実施形態における透明配線シート１は、透明絶縁基材１０と、透明絶縁基材１０の一方の面に設けられた第１透明導電層２０と、透明絶縁基材１０の他方の面に設けられた第２透明導電層３０とを備える。
なお、本発明において、「透明」とは、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に従って測定した光線透過率が５０％以上のことを意味する。また、「絶縁」とは、電気抵抗値が１ＭΩ以上、好ましくは１０ＭΩ以上のことであり、「導電」とは、電気抵抗値が１ＭΩ未満であることを意味する。
【０００９】
（透明絶縁基材）
透明絶縁基材１０の材質としては、例えば、ガラス、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、アクリル樹脂などが挙げられる。
透明絶縁基材１０の厚さは１０〜２５０μｍであることが好ましく、２５〜１８８μｍであることがより好ましい。透明絶縁基材１０の厚さが前記下限値以上であれば、充分な強度・剛性を確保でき、前記上限値以下であれば、タッチパネルを容易に薄型化できる。
【００１０】
（第１透明導電層）
第１透明導電層２０は、層状の透明基体Ｂと、該透明基体Ｂの内部に２次元ネットワーク状に配置された導電性極細繊維Ｗとを含有し（図４参照）、第１絶縁部２１と第２絶縁部２２とが形成されて、第１導電パターンＰ１が設けられている。
【００１１】
第１絶縁部２１は、略矩形状の枠線部２１ａと、Ｘ方向（図５の左右方向）に形成される複数の第１直線部２１ｂと、Ｙ方向（図５の上下方向）に形成された複数の第２直線部２１ｃと、第２直線部２１ｃに交差する第１接続補助部２１ｄと、引き回し回路形成部２１ｅとからなっている（図５参照）。
第１直線部２１ｂは、枠線部２１ａの内側に複数本形成されて、Ｘ方向に沿った導電領域が複数形成されるように枠線部２１ａの内側を分割している。ただし、第１直線部２１ｂは第２直線部２１ｃ，２１ｃ同士の間に途切れており、断続的な直線になっている。
第２直線部２１ｃは、枠線部２１ａの内側に複数本形成され、Ｙ方向に沿った導電領域が複数形成されるように枠線部２１ａの内側を分割している。ただし、第２直線部２１ｃは第１直線部２１ｂ，２１ｂ同士の間で途切れており、断続的な直線になっている。
第１接続補助部２１ｄは、第２直線部２１ｃの途切れた部分の近傍に形成されている。
第２絶縁部２２は、直線状で、第１直線部２１ｂ，２１ｂ同士を掛け渡して第１直線部２１ｂに沿ってＸ方向を連続的に絶縁するように形成されている（図１，６参照）。なお、本実施形態では、第１直線部２１ｂと第２直線部２１ｃとは交差している。そのため、第２絶縁部２２は、第２直線部２１ｃ，２１ｃ同士を掛け渡すように配置されても、目的の絶縁を得ることができる。
本実施形態では、枠線部２１ａと第１直線部２１ｂ、枠線部２１ａと第２直線部２１ｃ、第２直線部２１ｃと第１接続補助部２１ｄが互いに交差するように形成されている。交差させると、透明配線シート製造時に高精度に位置合わせしなくても、接続することができる。
【００１２】
本実施形態における第１透明導電層２０においては、第１絶縁部２１と第２絶縁部２２とが接続されることによってＸ方向が連続的に絶縁されて、Ｘ座標検出用の導電領域αが形成されている。
【００１３】
第１絶縁部２１および第２絶縁部２２は、透明基体Ｂが溶融されることなく導電性極細繊維が蒸発、除去されて空隙Ｖが形成されたものであり（図７参照）、透明基体は残っている。そのため、導電性極細繊維を含んでいる導電領域と光学的な特性がほぼ同等であるため、見分けることは困難である。
【００１４】
１回のレーザ光照射で得られる、第１絶縁部２１および第２絶縁部２２の幅は、集光手段および照射するレーザ光の波長にもよるが、通常、１０〜１００μｍである。幅１００μｍの絶縁部をレーザ照射により形成する場合には、複数回に分けて照射を行えばよい。
【００１５】
導電性極細繊維は、透明絶縁基材１０の表面の面方向に沿い、ランダムな方向を向くように不規則に存在しているとともに、その少なくとも一部が互いに接触し合う程度に密集して２次元網目状に配置されている。このような配置によって導電性極細繊維同士が互いに電気的に接続されることで、導電ネットワーク構造を形成している。
また、導電性極細繊維は、その殆どが透明基体の内部に埋設されているが、一部は透明基体の表面から突出している。
【００１６】
導電性極細繊維としては、銅、白金、金、銀、ニッケル等からなる金属ナノワイヤや金属ナノチューブ、シリコンナノワイヤやシリコンナノチューブ、金属酸化物ナノチューブ、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリル等の繊維状部材及びその金属被覆部材が挙げられる。これらのなかでも、透明性および導電性の点から、銀を主成分とする金属ナノワイヤ（銀ナノワイヤ）が好ましい。導電性極細繊維は、その直径が０．３〜１００ｎｍ、長さが１μｍ〜１００μｍであることが好ましい。
【００１７】
透明基体を形成する樹脂としては、透明な熱可塑性樹脂（ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、フッ化ビニリデン）、熱や活性エネルギ線（紫外線、電子線、放射線）で硬化する透明な硬化性樹脂（メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル変性シリケートなどのシリコーン樹脂）が挙げられる。
透明基体は、接着性および透明性の点から、透明絶縁基材１０と同種の材料とすることが好ましい。例えば、透明絶縁基材がポリエチレンテレフタレートフィルムである場合には、透明基体としてポリエステル樹脂を選択することが好ましい。
【００１８】
（第２透明導電層）
第２透明導電層３０には、層状の透明基体Ｂと、該透明基体Ｂの内部に２次元ネットワーク状に配置された導電性極細繊維Ｗとを含有し（図４参照）、第３絶縁部３１と第４絶縁部３２とが形成されて、第２導電パターンＰ２が設けられている。
第２透明導電層３０における透明基体および導電性極細繊維としては、第１透明導電層に含まれるものと同様のものを使用できる。第３絶縁部３１および第４絶縁部３２は、第１絶縁部２１および第２絶縁部２２と同様に、透明基体が溶融されることなく導電性極細繊維が蒸発、除去されて空隙が形成されたものである（図７参照）。
【００１９】
第３絶縁部３１は、略矩形状の枠線部３１ａと、Ｘ方向（図５の左右方向）に形成される複数の第３直線部３１ｂと、Ｙ方向（図５の上下方向）に形成された複数の第４直線部３１ｃと、第４直線部３１ｃに交差する第２接続補助部３１ｄと、引き回し回路形成部３１ｅとからなっている（図５参照）。
第３直線部３１ｂは、枠線部３１ａの内側に複数本形成されて、Ｘ方向に沿った導電領域が複数形成されるように枠線部３１ａの内側を分割している。ただし、第３直線部３１ｂは第４直線部３１ｃ，３１ｃ同士の間で途切れており、断続的な直線になっている。
第４直線部３１ｃは、枠線部３１ａの内側に複数本形成され、Ｙ方向に沿った導電領域が複数形成されるように枠線部の内側を分割している。ただし、第４直線部３１ｃは第３直線部３１ｂ，３１ｂ同士の間に途切れており、断続的な直線になっている。
第２接続補助部３１ｄは、第４直線部３１ｃの途切れた部分の近傍に形成されている。
第４絶縁部３２は、直線状で、第２接続補助部３１ｄ，３１ｄ同士を掛け渡して第４直線部３１ｃに沿ってＹ方向を連続的に絶縁するように形成されている（図２，８参照）。
本実施形態では、第３絶縁部３１の第２接続補助部３１ｄと第４絶縁部３２とが互いに交差するように形成されている。第２接続補助部３１ｄと第４絶縁部３２とが交差する場合には、透明配線シート製造時に、第２接続補助部３１ｄと第４絶縁部３２とを高精度に位置合わせしなくても、これらを接続することができる。
また、本実施形態では、枠線部３１ａと第３直線部３１ｂ、枠線部３１ａと第４直線部３１ｃとが互いに交差するように形成されている。
【００２０】
本実施形態における第２透明導電層３０においては、第３絶縁部３１と第４絶縁部３２とが接続されることによってＹ方向が連続的に絶縁されて、Ｙ座標検出用の導電領域βが形成されている。
【００２１】
１回のレーザ光照射で得られる、第３絶縁部３１および第４絶縁部３２の幅は、第１絶縁部２１および第２絶縁部２２と同様に、通常、１０〜１００μｍである。幅１００μｍの絶縁部をレーザ照射により形成する場合には、複数回に分けて照射を行えばよい。
【００２２】
（外形マーク、位置決めマーク）
第１透明導電層２０および第２透明導電層３０には、導電パターンを囲う視認可能な外形マークが設けられている。具体的に、第１透明導電層２０の外形マーク２３は導電パターンＰ１を囲っており、第２透明導電層３０の外形マーク３３は導電パターンＰ２を囲っており、これら外形マーク２３，３３は互いに重なり合うように同じ形状とされている。
第１透明導電層２０および第２透明導電層３０には、外形マーク２３，３３よりも外側に、視認可能な位置決めマーク２４，３４が設けられている。第１透明導電層２０の位置決めマーク２４と第２透明導電層３０の位置決めマーク３４は、互いに重なり合うように同じ形状とされている。
なお、第１透明導電層２０に設けられる第１絶縁部２１と、第２透明導電層３０に設けられる第３絶縁部３１は互いに重なり合うように形成される。より具体的には、第１透明導電層２０に設けられる第１絶縁部２１は、第２透明導電層３０に設けられる第３絶縁部３１を、第１透明導電層２０に投影した形状となる。
【００２３】
＜透明配線シートの製造方法＞  
次に、本実施形態の透明配線シート１の製造方法について、図９〜１１を用いて説明する。
本実施形態の透明配線シート１の製造方法は、透明導電層形成工程と導電パターン形成工程とを有する。
【００２４】
（透明導電層形成工程）
透明導電層形成工程は、透明絶縁基材１０の一方の面に第１透明導電層２０を設け、透明絶縁基材１０の他方の面に第２透明導電層３０を設けて、導電性基板を得る工程である。
第１透明導電層２０を設ける方法としては、透明絶縁基材１０の一方の面に、導電性極細繊維を含む分散液を塗工し、その上に、透明基体を形成する樹脂を含む塗料を塗工し、導電性極細繊維同士の間に透明基体を形成する樹脂を充填した後、その樹脂を硬化させることにより形成する方法が挙げられる。
第２透明導電層３０を設ける方法としては、透明絶縁基材１０の他方の面に、導電性極細繊維を含む分散液を塗工し、その上に、透明基体を形成する樹脂を含む塗料を塗工し、導電性極細繊維同士の間に透明基体を形成する樹脂を充填した後、その樹脂を硬化させることにより形成する方法が挙げられる。
分散液の塗工方法、樹脂の硬化方法は公知の方法を適用すればよい。
【００２５】
（導電パターン形成工程）
導電パターン形成工程は、導電性基板にレーザ光を照射して絶縁部を形成することにより、導電パターンを形成する工程である。
具体的に、導電パターン形成工程は、第１絶縁部２１および第３絶縁部３１を形成するためにレーザ光を所定パターンで照射する第１照射工程と、第２絶縁部２２を形成するためにレーザ光を所定パターンで照射する第２照射工程と、第４絶縁部３２を形成するためにレーザ光を所定パターンで照射する第３照射工程と、外形マークおよび位置決めマークを形成するためにレーザ光を所定パターンで照射する第４照射工程とを有する。
導電パターン形成工程で使用されるレーザ光は、ＹＡＧやＹＶＯ４等のパルス状レーザ光、炭酸ガスレーザ等の連続発振レーザ光が挙げられる。中でも、簡便であることから、ＹＡＧやＹＶＯ４等の波長１０６４ｎｍもしくはその２次高調波を使用した５３２ｎｍ、パルス幅１〜２００ｎ秒のパルス状レーザ光が好ましい。また、レーザ照射痕を目立たせたくない用途に対しては、波長が１６００〜６００ｎｍでパルス幅が１０ｆ〜１００ｐ秒の極短パルスレーザーが好ましい。
パルス状レーザにおいては、レーザ光のスポットの位置を、スポット同士が重なるように少しずつ移動させながら、導電性基板に照射することが好ましい。
【００２６】
第１透明導電層２０および第２透明導電層３０においてレーザ光が照射された部分は、透明基体が溶融することなく導電性極細繊維が蒸発、除去されて空隙が形成される。この空隙では、導電性極細繊維同士の接触がなく、導電ネットワークが断絶しているため、絶縁部となる。
【００２７】
絶縁部の形成は、パルス状レーザで形成され、そのパルス幅は走査速度に比べて充分に短いため、集光スポットは略円形となり、絶縁部の幅は集光スポット径に等しくなる。
レーザ光の１パルスあたりの照射エネルギ密度は、レーザ光１パルスあたりの照射エネルギを集光スポット面積で除したものとして定義される。その値は、パルス幅が１０ｆ秒〜２００ｎ秒の範囲で、レーザ光の波長によらず、１×１０４〜１×１０５Ｊ／ｍ２となる。
また、連続する絶縁部を形成するためには、走査により移動して形成される個々の集光スポットが、互いにオーバーラップする必要があり、特に銀ナノワイヤを含む透明導電層では、絶縁部の視認されにくさと絶縁の安定性の点から、オーバーラップ回数を１．５〜１０回程度にすることが好ましい。また、外形マーク２３，３３や位置決めマーク２４，３４など、視認されることを目的とする場合には、オーバーラップ回数を２５回以上に設定するか、複数回の走査でオーバーラップ回数を２５回以上にすることが好ましい。
【００２８】
レーザ光を照射する際には、通常、あらかじめ導電性基板を、Ｘ方向およびＹ方向にスライド可能でステージ上に載置する。ステージとしては、光散乱性で不透明な板が好ましい。ここで、不透明とは、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に従って測定した光線透過率が１０％以下のことである。光散乱性で不透明な板としては、表面に凹凸が形成された板、内部にフィラーまたは空気を含有させた板、表面に着色インクが塗布された板などが挙げられる。
第１透明導電層２０および第２透明導電層３０は透明であり、ピント（レーザ光の集光点）を合わせにくい。しかし、ステージとして光散乱性で不透明な板を用いる場合には、第２照射工程にて、不透明なステージにピントを合わせることで、第１透明導電層２０にピントを合わせてレーザ光を照射することができる。また、第３照射工程では、第２照射工程後に、導電性基板Ａの厚さの２０〜８０％だけピントを上昇させることで、第２透明導電層３０にピントを合わせてレーザ光を照射することができる。したがって、第１透明導電層２０および第２透明導電層３０が透明であっても、第１透明導電層２０および第２透明導電層３０の各々に容易にピントを合わせることができ、第２絶縁部２２および第４絶縁部３２を容易に形成できる。
また、ステージは、導電性基板を固定するために、吸引可能になっていることが好ましい。
【００２９】
［第１照射工程］
第１照射工程では、長焦点距離の光学系により集光したレーザ光Ｌ１を、ステージ５０上に載置した導電性基板Ａに、第１絶縁部２１および第３絶縁部３１のパターンを形成するように第２透明導電層３０側から照射する（図９参照）。照射されたレーザ光は、一部が第２透明導電層３０中の導電性極細繊維Ｗを加熱し、蒸発させることで、導電ネットワークを破壊して第３絶縁部３１を形成する。残りの大半のレーザ光は第２透明導電層３０を透過し、第１透明導電層２０に達して導電ネットワークを破壊して、第１絶縁部を形成する。ここで、長焦点距離とは、焦点距離が１００ｍｍ以上のことである。なお、実用性の点からは、焦点距離は５００ｍｍ以下であることが好ましい。また、長焦点距離の光学系は、開口数が０．１以下であることが好ましく、０．０５以下であることがより好ましく、０．０２以下であることがさらに好ましい。光学系の開口数が前記上限値以下であれば、レーザ光Ｌ１の幅（直径）が一定になりやすいため、第１絶縁部２１と第３絶縁部３１のパターンの同一性を向上させることができる。一方、光学系の開口数が前記上限値を超えると、レーザ光Ｌ１の幅（直径）が導電性基板Ａに近づくにつれて漸次小さくなるため、第２透明導電層３０に照射されるレーザ光Ｌ１の直径は第１透明導電層２０に照射されるレーザ光Ｌ１の直径よりも大きくなる。したがって、第３絶縁部３１の幅は第１絶縁部２１の幅よりも太くなる。
上記開口数を有する超焦点距離の光学系としては、ガルバノミラーが挙げられる。長焦点距離の光学系としてガルバノミラーを用いる場合には、ステージをＸ方向またはＹ方向にスライドさせることなく、ガルバノミラーの位置（向き）を制御することによって、導電性基板Ａにレーザ光Ｌ１を走査することができる。ガルバノミラーの位置制御は正確に且つ高速にできるため、ガルバノミラーを用いたレーザ光Ｌ１の走査によれば、目的のパターンの第１絶縁部２１および第３絶縁部３１を正確且つ高速に形成できる。
【００３０】
［第２照射工程］
第２照射工程では、高開口数の集光手段により集光したレーザ光Ｌ２を第１透明導電層２０に集光点が位置するように照射する（図１０参照）。レーザ光Ｌ２の照射パターンは、第２絶縁部２２が形成されるパターンとする。
ここで、高開口数とは、０．３０〜０．８５のことであり、好ましくは０．５０〜０．８０のことである。高開口数の集光手段としては、対物レンズ、単レンズを使用することができる。高開口数の集光手段により集光したレーザ光Ｌ２は、幅（直径）が導電性基板Ａに近づくにつれて漸次小さくなる。したがって、集光点ではエネルギが高いため、導電性極細繊維を蒸発させて除去できるが、集光点から離れると、エネルギが低くなるため、導電性極細繊維を除去できない。そのため、集光点の位置を第１透明導電層２０に合わせることによって、第１透明導電層２０のみ導電性極細繊維を除去できる。なお、集光点を第２透明導電層３０に合わせた場合には、第２透明導電層３０のみ導電性極細繊維を除去できる。
第２照射工程において、目的のパターンでレーザ光Ｌ２を導電性基板に照射するためには、ステージ５０をＸ方向およびＹ方向の少なくとも一方にスライドさせればよい。
【００３１】
［第３照射工程］
第３照射工程では、高開口数の集光手段により集光したレーザ光Ｌ２の集光点を第２透明導電層３０に変更した後、レーザ光Ｌ２を第２透明導電層３０に照射する（図１１参照）。レーザ光Ｌ２の照射パターンは、第４絶縁部３２が形成されるパターンとする。第２透明導電層３０に第４絶縁部３２を形成することによって、透明配線シート１を得ることができる。
第３照射工程においても、目的のパターンでレーザ光Ｌ２を導電性基板Ａに照射するためには、ステージ５０をＸ方向およびＹ方向の少なくとも一方にスライドさせればよい。
本実施形態における第３照射工程では、第３絶縁部３１の端部に第４絶縁部３２の端部を正確に合わせて接続することが困難であるから、第３絶縁部３１の第２接続補助部３１ｄに交差するように第４絶縁部３２を形成する。第２接続補助部３１ｄに第４絶縁部３２が交差した際には、第４絶縁部３２の形成方向の端部が第２接続補助部３１ｄから突き出るようになる。
【００３２】
［第４照射工程］
第４照射工程では、長焦点距離の光学系により集光したレーザ光Ｌ１を導電性基板Ａに、外形マーク２３，３３および位置決めマーク２４，３４が形成されるパターンで照射する。該工程では、外形マーク２３，３３および位置決めマーク２４，３４を視認可能にするために、第１照射工程よりも高いエネルギでレーザ光Ｌ１を照射して透明基体を着色させる。第１照射工程よりも高いエネルギでレーザ光Ｌ１を照射する方法としては、レーザ光Ｌ１の走査速度を遅くする方法、レーザ光Ｌ１を同じ位置に複数回照射する方法、レーザ光Ｌ１の出力を上げる方法などが挙げられる。
なお、第４照射工程は、どのタイミングでおこなってもよく、例えば、第１照射工程の前でもよいし、第３照射工程の後でもよいし、第１照射工程と第２照射工程の間でもよいし、第２照射工程と第３照射工程の間でもよい。
【００３３】
（作用効果）
上記透明配線シート１の製造方法における第１照射工程では、長焦点距離の光学系により集光したレーザ光Ｌ１を導電性基板Ａに照射することで、第１透明導電層２０の第１絶縁部２１と第２透明導電層３０の第３絶縁部３１とを同時に形成する。また、第２照射工程では、高開口数の集光手段により集光したレーザ光Ｌ２を第１透明導電層２０に照射することで、第１透明導電層２０の第２絶縁部２２を形成する。また、第３照射工程では、高開口数の集光手段により集光したレーザ光Ｌ２を第２透明導電層３０に照射することで、第２透明導電層３０の第４絶縁部３２を形成する。したがって、レーザ光の照射Ｌ１，Ｌ２のみで絶縁部を形成できるため、透明絶縁基材１０の両面に導電パターンＰ１，Ｐ２を形成した透明配線シート１を簡便に製造できる。
また、上記透明配線シートの製造方法では、透明絶縁基材１０の一方の面に設けた第１透明導電層２０に第１絶縁部２１および第２絶縁部２２を形成することにより導電パターンＰ１を設けてＸ座標検出用の導電領域αを形成している。また、透明絶縁基材１０の他方の面に設けた第２透明導電層３０に第３絶縁部３１および第４絶縁部３２を形成することにより導電パターンＰ２を設けてＹ座標検出用の導電領域βを形成している。Ｘ座標検出用の導電領域αの形成方向と、Ｙ座標検出用の導電領域βの形成方向とは直交しており、タッチパネル用の入力装置として使用した際には、Ｘ座標検出用の導電領域αによりＸ座標を検出でき、Ｙ座標検出用の導電領域βによりＹ座標を検出できる。すなわち、透明配線シート１は、タッチパネルの入力装置用として適したものである。
したがって、得られた透明配線シート１においては、タッチパネル用入力装置製造の際に一対の導電パターン形成シートを貼合する必要がなく、両面粘着シートを使用する必要もない。そのため、画像の視認性に優れ、しかも低コストで入力装置を製造できる。
【００３４】
（他の実施形態）
なお、本発明は上記実施形態に限定されない。
第２絶縁部および第４絶縁部は直線状でなく、曲線状であってもよい。図１２に示すように、第４絶縁部３２が曲線状である場合には、第３絶縁部３１において第２接続補助部を省略しても、第３絶縁部３１に第４絶縁部３２を交差させることができる。
特に、隣接電極間のクロストーク抑制が重視される場合には、図１３に示すように、幅０．１〜１ｍｍ程度の導電部３０ａ、３０ｂを挟む２本以上（図示例は２本）の平行な第３絶縁部３１，３１および第４絶縁部３２，３２を形成することが好ましい。このように絶縁部を形成すれば、短いレーザ光照射時間でも効率的に隣接電極との結合容量を減らすことができる。
第１透明導電層の露出面および第２透明導電層の露出面には、これらを保護するための保護膜が設けられてもよい。保護膜を形成する材料としては、例えば、第１透明導電層および第２透明導電層の透明基体を形成する樹脂と同じものを使用することができる。
また、第１導電パターンの導電領域の形成方向と第２導電パターンの導電領域の形成方向とは直交していなくてもよく、ねじれの位置にあればよい。ただし、第１導電パターンの導電領域の形成方向と第２導電パターンの導電領域の形成方向との角度は６０°〜９０°であることが好ましい。
【００３５】
第１透明導電層は、導電性極細繊維以外の導電性物質を含んでも構わない。しかし、第１照射工程において長焦点距離の光学系を用いて第２透明導電層と、第２透明導電層を介した照射により第１透明導電層を一括して形成するためには、第２透明導電層は、導電性極細繊維、特に銀ナノワイヤを含むことが好ましい。導電性極細繊維を含み、照射光の波長レベルのサイズで導電部が絶縁体中に不均一に存在する場合には、加工痕が視認されにくくなり、外観を重視する用途（例えば、静電容量式タッチパネル等）に好適である。
一方、第２透明導電層が、ポリエチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルホン酸複合体に高導電化剤や安定剤を配合した導電性高分子系導電剤を含むインクのコーティング層などの均一な導電層である場合には、第２透明導電層を介して第１透明導電層を形成すると、第２透明導電層に加工痕が生じることがある。また、第１透明導電層が充分に絶縁化されないことがある。
【実施例】
【００３６】
厚さ１２５μｍの透明なポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）の片面に、金属極細繊維を含むインク（Ｃａｍｂｒｉｏｓ社の商品名Ｏｈｍ、金属極細繊維の線径５０ｎｍ程度、長さ１５μｍ程度）を塗布乾燥後、紫外線硬化性のポリエステル樹脂インクを上塗りし、乾燥・紫外線処理を施した。これにより、ＰＥＴフィルム上にポリエステル樹脂の内部に２次元ネットワーク状に金属極細繊維が含まれる第１の透明導電層を設けた。また、上記ＰＥＴフィルムの他方の面に、第１透明導電層の形成方法と同様に、第２透明導電層を設けた後、Ａ４サイズに裁断して、導電性基板を得た。なお、導電性基板の各透明導電層の表面抵抗は２００〜２５０Ω／□、光線透過率は９３％であった。
次いで、得られた導電性基板を、ポリアセタール（ポリプラスチック社製ジュラコン）からなる厚さ５ｍｍのステージ上に、第１透明導電層が接するように載置した。
次いで、波長５３２ｎｍ、出力６Ｗ、パルス幅２０ｎ秒、繰り返し周波数１００ｋＨｚ、ビーム径６．７ｍｍの２倍波ＹＶＯ４レーザを用い、焦点距離ＦＬ＝３００ｍｍの集光レンズとガルバノミラーを使用して、導電性基板にレーザ光を走査速度２０００ｍｍ／秒で照射した。このレーザ光の照射では、図５に示すような第１絶縁部２１を第１透明導電層に形成すると共に第３絶縁部３１を第２透明導電層に形成した。
なお、同一条件で、厚み１２５μｍのアルミニウム蒸着フィルムにレーザ光を照射することによって描画を行ったところ、アルミニウム蒸着層の剥離の幅は５０μｍであり、集光スポットの直径が５０μｍであることを確認した。
次いで、走査速度１００ｍ／秒とした以外は上記と同じ条件でレーザ光を照射して、第１透明導電層および第２透明導電層に図１，２に示すような外形マーク２３，３３と位置決めマーク２４，３４を形成した。外形マーク２３，３３と位置決めマーク２４，３４は視認可能であった。
【００３７】
次いで、第１絶縁部および第３絶縁部を形成した導電性基板を、Ｘ方向およびＹ方向にスライド可能で吸着可能なセラミックス製多孔質板からなるステージ上に移し換え、吸引固定した。
次いで、集光手段として、開口数が０．８、瞳径２．１ｍｍ、焦点距離２ｍｍの対物レンズを使用し、波長５３２ｎｍ、パルス幅２０ｎ秒、繰り返し周波数１ｋＨｚのレーザ光レンズの瞳径まで絞り、対物レンズ通過後の測定で出力が１８ｍＷになるようにビーム強度を調整した。
次いで、可視光を利用してステージ上にレーザ光の焦点（集光点）が合うように対物レンズの位置を調整した。
この状態で、位置決めマーク２４を基準に位置決めを行い、走査速度が１０ｍｍ／秒になるようにステージを動かして、図６に示すような第２絶縁部２２を第１透明導電層２０に形成した。
次いで、対物レンズを１００μｍ上昇させ、対物レンズ通過後の測定で出力が１２ｍＷとなるように調整した以外は第２絶縁部２２の形成と同じ条件で、図８に示すような第４絶縁部３２を第２透明導電層３０に形成した。
なお、第２絶縁部２２および第４絶縁部３２のパターン幅は１５μｍとし、集光点（スポット径）は１５μｍとした。
上記のように第１透明導電膜に第１絶縁部と第２絶縁部を形成して導電パターンを設け、第２透明導電層に第３絶縁部と第４絶縁部を形成して導電パターンを設けて、透明配線シートを得た。
【００３８】
得られた透明配線シートの第１透明導電層および第２透明導電層について、互いに隣接する導電領域同士の電気抵抗を市販のデジタルテスタにより測定したところ、１０ＭΩ以上であり、充分な絶縁性が確保されていた。
また、各導電領域内の電気抵抗を測定したところ、１０ｋΩ以下であり、充分な導電性が確保されていた。
上記実施例の製造方法では、ＰＥＴフィルムの両面に導電パターンを形成した透明配線シートを簡便に製造できた。
【符号の説明】
【００３９】
１  透明配線シート
１０  透明絶縁基材
２０  第１透明導電層
２１  第１絶縁部
２１ａ  枠線部
２１ｂ  第１直線部
２１ｃ  第２直線部
２１ｄ  第１接続補助部
２１ｅ  引き回し回路形成部
２２  第２絶縁部
２３  外形マーク
２４  位置決めマーク
３０  第２透明導電層
３１  第３絶縁部
３１ａ  枠線部
３１ｂ  第３直線部
３１ｃ  第４直線部
３１ｄ  第２接続補助部
３１ｅ  引き回し回路形成部
３２  第４絶縁部
３３  外形マーク
３４  位置決めマーク
５０  ステージ
Ａ  導電性基板
Ｂ  透明基体
Ｖ  空隙
Ｗ  導電性極細繊維
Ｌ１，Ｌ２  レーザ光
Ｐ１  第１導電パターン
Ｐ２  第２導電パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図４】
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【図７】
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