(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の形成された複数のダイによって構成されるウエハから、良品のダイを取り出して基板に実装する電子部品実装装置において、
前記ウエハ全体を撮像するウエハ撮像手段と、
前記ウエハ撮像手段で撮像した前記ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得する位置情報取得手段と、
前記位置情報取得手段の取得した前記それぞれのダイの位置情報と、それぞれのダイの良否情報から、良品のダイの位置情報を取得する良品位置情報取得手段と、
前記良品位置情報取得手段の取得した前記良品のダイの位置情報に基づいて、前記ウエハから前記良品のダイを取り出して前記基板に実装する実装手段と、
を有し、
前記ウエハ撮像手段は、前記ウエハから所定数のダイを取り出して前記基板に実装した後、再度前記ウエハ全体を撮像し、
前記位置情報取得手段は、前記ウエハ撮像手段で再度撮像した前記ウエハ全体の画像から、前記それぞれのダイの位置情報を再度取得し、
前記良品位置情報取得手段は、前記位置情報取得手段の再度取得した前記それぞれのダイの位置情報と、前記それぞれのダイの良否情報から、前記良品のダイの位置情報を再度取得し、
前記実装手段は、前記良品位置情報取得手段の再度取得した前記良品のダイの位置情報に基づいて、前記ウエハから前記良品のダイを取り出して前記基板に実装することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記ウエハは、それぞれのダイの良否を判別するための良否判別マークを有し、
前記ウエハ撮像手段で撮像した前記ウエハ全体の画像から、前記良否判別マークに基づいて前記それぞれのダイの良否情報を取得する良否情報取得手段を有し、
前記良品位置情報取得手段は、前記位置情報取得手段の取得した前記それぞれのダイの位置情報と、前記良否情報取得手段の取得した前記それぞれのダイの良否情報から、前記良品のダイの位置情報を取得することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記ウエハを事前に検査して取得した前記それぞれのダイの良否情報を記憶する良否情報記憶手段を有し、
前記良品位置情報取得手段は、前記位置情報取得手段の取得した前記それぞれのダイの位置情報と、前記良否情報記憶手段の記憶した前記それぞれのダイの良否情報から、前記良品のダイの位置情報を取得することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記ウエハに対して相対移動して、前記実装手段が取り出そうとする良品のダイの画像を撮像するダイ撮像手段と、
前記ダイ撮像手段で撮像した前記取り出そうとする良品のダイの画像から欠けの有無を判定する欠け判定手段と、
を有し、
前記実装手段は、前記欠け判定手段の判定結果に基づいて、前記ウエハから欠けのないダイを取り出して前記基板に実装することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記ウエハ撮像手段は、前記ウエハ全体を一括して撮像する大視野カメラであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
前記ウエハ撮像手段は、前記ウエハに対して相対移動して前記ウエハ全体を撮像するラインスキャンカメラであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品実装装置。
【請求項７】
電子部品の形成された複数のダイによって構成されるウエハから、良品のダイを取り出して基板に実装する電子部品実装方法において、
前記ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得する位置情報取得工程と、
前記位置情報取得工程において取得した前記それぞれのダイの位置情報と、それぞれのダイの良否情報から、良品のダイの位置情報を取得する良品位置情報取得工程と、
前記良品位置情報取得工程において取得した前記良品のダイの位置情報に基づいて、前記ウエハから前記良品のダイを取り出して前記基板に実装する実装工程と、
を備え、
前記位置情報取得工程は、前記ウエハから所定数のダイを取り出して前記基板に実装した後に再度撮像した前記ウエハ全体の画像から、前記それぞれのダイの位置情報を再度取得し、
前記良品位置情報取得工程は、前記位置情報取得工程において再度取得した前記それぞれのダイの位置情報と、前記それぞれのダイの良否情報から、前記良品のダイの位置情報を再度取得し、
前記実装工程は、前記良品位置情報取得工程において再度取得した前記良品のダイの位置情報に基づいて、前記ウエハから前記良品のダイを取り出して前記基板に実装することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項８】
前記ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの良否を判別するために設けられている良否判別マークに基づいて前記それぞれのダイの良否情報を取得する良否情報取得工程を有し、
前記良品位置情報取得工程は、前記位置情報取得工程において取得した前記それぞれのダイの位置情報と、前記良否情報取得工程において取得した前記それぞれのダイの良否情報から、前記良品のダイの位置情報を取得することを特徴とする請求項７に記載の電子部品実装方法。
【請求項９】
前記良品位置情報取得工程は、前記位置情報取得工程において取得した前記それぞれのダイの位置情報と、前記ウエハを事前に検査して取得した前記それぞれのダイの良否情報から、前記良品のダイの位置情報を取得することを特徴とする請求項７に記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のダイによって構成されるウエハから、良品のダイを取り出して基板に実装する電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数のダイによって構成されるウエハから、良品のダイを取り出して基板に実装する電子部品実装装置及び電子部品実装方法として、例えば特許文献１に開示されている電子部品のピックアップ装置及びピックアップ方法がある。
【０００３】
このピックアップ装置及びピックアップ方法は、撮像装置の視野サイズを拡大して半導体ウエハの画像を撮像し、撮像した画像から半導体チップをピックアップする際の起点となるピックアップ起点を求める。その後、撮像装置の視野サイズを縮小して求めたピックアップ起点の半導体チップを撮像し、撮像した画像から半導体チップの位置を求める。そして、求めた位置に基づいて半導体チップをピックアップし、基板に実装する。以降、ピックアップ起点から順次移動して、その都度半導体チップを撮像し、撮像した画像から求めた位置に基づいて半導体チップをピックアップし、基板に実装する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２５８００８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前述したピックアップ装置及びピックアップ方法では、ピックアップ前に必ず半導体チップを撮像し、撮像した画像から半導体チップの位置を求めなければならない。半導体ウエハに多数形成される半導体チップのうち、良品の半導体チップのみを基板に実装しようとする場合、さらに、撮像した画像から半導体チップの良否を判断しなければならない。そのため、半導体ウエハから良品の半導体チップを基板に実装する際の実装時間を短縮することが困難であった。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、本発明者らは、この課題を解決すべく鋭意研究し試行錯誤を重ねた結果、ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得し、それぞれのダイの位置情報と、それぞれのダイの良否情報から、良品のダイの位置情報を取得し、良品のダイの位置情報に基づいて、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装することで、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、請求項１に記載の電子部品実装装置は、電子部品の形成された複数のダイによって構成されるウエハから、良品のダイを取り出して基板に実装する電子部品実装装置において、ウエハ全体を撮像するウエハ撮像手段と、ウエハ撮像手段で撮像したウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得する位置情報取得手段と、位置情報取得手段の取得したそれぞれのダイの位置情報と、それぞれのダイの良否情報から、良品のダイの位置情報を取得する良品位置情報取得手段と、良品位置情報取得手段の取得した良品のダイの位置情報に基づいて、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する実装手段と、を有し、  ウエハ撮像手段は、ウエハから所定数のダイを取り出して基板に実装した後、再度ウエハ全体を撮像し、位置情報取得手段は、ウエハ撮像手段で再度撮像したウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を再度取得し、良品位置情報取得手段は、位置情報取得手段の再度取得したそれぞれのダイの位置情報と、それぞれのダイの良否情報から、良品のダイの位置情報を再度取得し、実装手段は、良品位置情報取得手段の再度取得した良品のダイの位置情報に基づいて、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装することを特徴とする。この構成によれば、ウエハ全体の画像から、良品のダイの位置情報を取得する。そのため、従来のように、それぞれのダイを撮像する必要がない。従って、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる。ウエハからダイを取り出す際に、他のダイの位置がずれることがある。この構成によれば、所定数のダイを取り出して基板に実装した後に、再度、ウエハ全体の画像から良品のダイの位置情報を取得する。そのため、ダイの位置がずれても、良品のダイを確実に取り出して基板に実装することができる。
【０００９】
請求項２に記載の電子部品実装装置は、ウエハは、それぞれのダイの良否を判別するための良否判別マークを有し、ウエハ撮像手段で撮像したウエハ全体の画像から、良否判別マークに基づいてそれぞれのダイの良否情報を取得する良否情報取得手段を有し、良品位置情報取得手段は、位置情報取得手段の取得したそれぞれのダイの位置情報と、良否情報取得手段の取得したそれぞれのダイの良否情報から、良品のダイの位置情報を取得することを特徴とする。この構成によれば、良品のダイの位置情報を確実に取得することができる。
【００１０】
請求項３に記載の電子部品実装装置は、ウエハを事前に検査して取得したそれぞれのダイの良否情報を記憶する良否情報記憶手段を有し、良品位置情報取得手段は、位置情報取得手段の取得したそれぞれのダイの位置情報と、良否情報記憶手段の記憶したそれぞれのダイの良否情報から、良品のダイの位置情報を取得することを特徴とする。この構成によれば、良品のダイの位置情報を確実に取得することができる。
【００１３】
請求項４に記載の電子部品実装装置は、ウエハに対して相対移動して、実装手段が取り出そうとする良品のダイの画像を撮像するダイ撮像手段と、ダイ撮像手段で撮像した取り出そうとする良品のダイの画像から欠けの有無を判定する欠け判定手段と、を有し、実装手段は、欠け判定手段の判定結果に基づいて、ウエハから欠けのないダイを取り出して基板に実装することを特徴とする。ウエハの搬送時や、ウエハからダイを取り出す際に、当初良品であったダイが欠けてしまうことがある。この構成によれば、取り出しそうとする良品のダイの画像から欠けの有無を判定する。そして、判定結果に基づいて、欠けがない場合にそのダイを取り出して基板に実装する。そのため、欠けのない良品のダイだけを確実に取り出して基板に実装することができる。
【００１４】
請求項５に記載の電子部品実装装置は、ウエハ撮像手段は、ウエハ全体を一括して撮像する大視野カメラであることを特徴とする。この構成によれば、ウエハ全体を確実に撮像することができる。
【００１５】
請求項６に記載の電子部品実装装置は、ウエハ撮像手段は、ウエハに対して相対移動してウエハ全体を撮像するラインスキャンカメラであることを特徴とする。この構成によれば、ウエハ全体を確実に撮像することができる。しかも、マガジンからウエハを取り出す際に、同時にウエハ全体を撮像することができる。そのため、作業時間を短縮することができる。
【００１６】
請求項７に記載の電子部品実装方法は、電子部品の形成された複数のダイによって構成されるウエハから、良品のダイを取り出して基板に実装する電子部品実装方法において、ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得する位置情報取得工程と、位置情報取得工程において取得したそれぞれのダイの位置情報と、それぞれのダイの良否情報から、良品のダイの位置情報を取得する良品位置情報取得工程と、良品位置情報取得工程において取得した良品のダイの位置情報に基づいて、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する実装工程と、を備え、位置情報取得工程は、ウエハから所定数のダイを取り出して基板に実装した後に再度撮像したウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を再度取得し、良品位置情報取得工程は、位置情報取得工程において再度取得したそれぞれのダイの位置情報と、それぞれのダイの良否情報から、良品のダイの位置情報を再度取得し、実装工程は、良品位置情報取得工程において再度取得した良品のダイの位置情報に基づいて、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装することを特徴とする。この方法によれば、ウエハ全体の画像から、良品のダイの位置情報を取得する。そのため、従来のように、それぞれのダイを撮像する必要がない。従って、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる。ウエハからダイを取り出す際に、他のダイの位置がずれることがある。この方法によれば、所定数のダイを取り出して基板に実装した後に、再度、ウエハ全体の画像から良品のダイの位置情報を取得する。そのため、ダイの位置がずれても、良品のダイを確実に取り出して基板に実装することができる。
【００１７】
請求項８に記載の電子部品実装方法は、ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの良否を判別するために設けられている良否判別マークに基づいてそれぞれのダイの良否情報を取得する良否情報取得工程を有し、良品位置情報取得工程は、位置情報取得工程において取得したそれぞれのダイの位置情報と、良否情報取得工程において取得したそれぞれのダイの良否情報から、良品のダイの位置情報を取得することを特徴とする。この方法によれば、良品のダイの位置情報を確実に取得することができる。
【００１８】
請求項９に記載の電子部品実装方法は、良品位置情報取得工程は、位置情報取得工程において取得したそれぞれのダイの位置情報と、ウエハを事前に検査して取得したそれぞれのダイの良否情報から、良品のダイの位置情報を取得することを特徴とする。この方法によれば、良品のダイの位置情報を確実に取得することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態における電子部品実装装置のブロック図である。
【図２】図１におけるウエハの上面図である。
【図３】第１実施形態における電子部品実装装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図４】第１実施形態の変形形態における電子部品実装装置のブロック図である。
【図５】ウエハ撮像の他の形態を示す斜視図である。
【図６】第２実施形態における電子部品実装装置のブロック図である。
【図７】第２実施形態における電子部品実装装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図８】第２実施形態の変形形態における電子部品実装装置のブロック図である。
【図９】参考形態における電子部品実装装置のブロック図である。
【図１０】参考形態における電子部品実装装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１１】参考形態における電子部品実装装置の動作を説明するための別のフローチャートである。
【図１２】第３実施形態における電子部品実装装置のブロック図である。
【図１３】第３実施形態における電子部品実装装置における通常モードの動作を説明するための説明図である。
【図１４】第３実施形態における電子部品実装装置における高速モードＡの動作を説明するための説明図である。
【図１５】第３実施形態における電子部品実装装置における高速モードＢの動作を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
次に実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。
（第１実施形態）
まず、図１及び図２を参照して第１実施形態の電子部品実装装置の構成について説明する。ここで、図１は、第１実施形態における電子部品実装装置のブロック図である。図２は、図１におけるウエハの上面図である。
【００２２】
図１に示す電子部品実装装置１は、電子部品の形成された複数のダイＤ１によって形成されるウエハＷ１から良品のダイＤ１を取り出して基板Ｂ１に実装する装置である。ここで、ウエハＷ１は、図２に示すように、半導体チップ（電子部品）の形成された複数のダイＤ１をウエハシート上に配列して構成されている。そして、不良品のダイＤ１のみにバッドマーク（良否判別マーク）が付されている。図１に示すように、電子部品実装装置１は、ウエハ撮像装置１０（ウエハ撮像手段）と、画像処理装置１１（位置情報取得手段、良否情報取得手段）と、演算部１２（良品位置情報取得手段）と、移載ヘッド１３（実装手段）と、移載ヘッド駆動部１４（実装手段）とを備えている。
【００２３】
ウエハ撮像装置１０は、ウエハＷ１全体を撮像する装置である。具体的には、ウエハＷ１全体を一括して撮像する大視野カメラである。ウエハ撮像装置１０は、ウエハＷ１の上方であってウエハＷ１全体を一括して撮像できる位置に設置されている。
【００２４】
画像処理装置１１は、ウエハ撮像装置１０で撮像したウエハＷ１全体の画像から、電子部品実装装置１の機械原点に対するそれぞれのダイＤ１の位置情報を取得する装置である。また、ウエハ撮像装置１０で撮像したウエハＷ１全体の画像から、バッドマークに基づいてそれぞれのダイＤ１の良否情報を取得する装置でもある。
【００２５】
演算部１２は、画像処理装置１１の取得したそれぞれのダイＤ１の位置情報と、それぞれのダイＤ１の良否情報から良品のダイＤ１の位置情報を取得するブロックである。
【００２６】
移載ヘッド１３は、ウエハＷ１に対して相対移動し、ダイＤ１を取り出して基板Ｂ１に実装する装置である。具体的には、ウエハＷ１及び基板Ｂ１と同一の平面上をＸＹ方向に移動するとともに、ヘッド先端部を上下方向に移動して、ダイＤ１を基板Ｂ１に実装する。
【００２７】
移載ヘッド駆動部１４は、演算部１２の取得した良品のダイＤ１に位置情報に基づいて移載ヘッド１３を駆動し、ウエハＷ１から良品のダイＤ１を取り出して基板Ｂ１に実装するブロックである。また、ウエハＷ１から所定数のダイＤ１を取り出した後、ウエハ撮像装置１０、画像処理装置１１及び演算部１２に対して再度処理を実施するように指示するブロックでもある。具体的には、モータと、モータ制御部とからなり、ダイＤ１の位置情報に基づいて移載ヘッド１３を駆動する。
【００２８】
次に、図３を参照して電子部品実装装置の動作、つまり電子部品実装方法について説明する。ここで、図３は、第１実施形態における電子部品実装装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【００２９】
基板Ｂ１へのダイＤ１の実装の開始が指示されると、図３に示すように、ウエハ撮像装置１０でウエハＷ１全体の画像を撮像する（Ｓ１０）。そして、画像処理装置１１は、ウエハ撮像装置１０で撮像したウエハＷ１全体の画像から、それぞれのダイＤ１の位置情報を取得する（Ｓ１１、位置情報取得工程）。具体的には、機械原点に対する位置情報を取得する。また、ウエハ撮像装置１０で撮像したウエハＷ１全体の画像から、バッドマークに基づいてそれぞれのダイＤ１の良否情報を取得する（Ｓ１２、良否情報取得工程）。
【００３０】
その後、演算部１２は、画像処理装置１１の取得したそれぞれのダイＤ１の位置情報とそれぞれのダイＤ１の良否情報から、良品のダイＤ１の位置情報を取得する（Ｓ１３、良品位置情報取得工程）。そして、移載ヘッド駆動部１４は、演算部１２の取得した良品のダイＤ１に位置情報に基づいて移載ヘッド１３を駆動し、ウエハＷ１から良品のダイＤ１を取り出して基板Ｂ１に実装する（Ｓ１４、実装工程）。
【００３１】
その後、移載ヘッド駆動部１４は、ダイＤ１の取り出し数が所定数であるか否かを判定する（Ｓ１５）。
【００３２】
ステップＳ１５において、ダイＤ１の取り出し数が所定数に達すると、その都度、再度ステップＳ１０〜Ｓ１３を実施し、ウエハＷ１全体の画像から良品のダイＤ１の位置情報を取得する。そして、再度取得した良品のダイＤ１に位置情報に基づいて移載ヘッド１３を駆動し、ウエハＷ１から良品のダイＤ１を取り出して基板Ｂ１に実装する。
【００３３】
一方、ステップＳ１５において、ダイＤ１の取り出しが所定数でない場合、ダイＤ１の取り出しが終了したか否かを判定する（Ｓ１６）。そして、ダイＤ１の取り出しが終了するまで、良品のダイＤ１の位置情報に基づいて良品のダイＤ１を取り出して基板Ｂ１に実装する。
【００３４】
次に、効果について説明する。第１実施形態によれば、ウエハＷ１全体の画像から、良品のダイＤ１の位置情報を取得する。そのため、従来のように、それぞれのダイＤ１を撮像する必要がない。従って、ウエハＷ１から良品のダイＤ１を取り出して基板Ｂ１に実装する際の実装時間を短縮することができる。
【００３５】
第１実施形態によれば、ウエハＷ１は、それぞれのダイの良否を判別するためのバッドマークを有している。ウエハＷ１全体の画像から、バッドマークに基づいてそれぞれのダイＤ１の良否情報を取得する。そして、それぞれのダイＤ１の位置情報と、バッドマークに基づいて取得したそれぞれのダイＤ１の良否情報から、良品のダイＤ１の位置情報を取得する。そのため、良品のダイＤ１の位置情報を確実に取得することができる。
【００３６】
第１実施形態によれば、所定数のダイＤ１を取り出して基板Ｂ１に実装した後に、再度、ウエハＷ１全体の画像から良品のダイＤ１の位置情報を取得する。そのため、ウエハＷ１からダイＤ１を取り出す際に、他のダイＤ１の位置がずれることがあっても、良品のダイＤ１を確実に取り出して基板Ｂ１に実装することができる。
【００３７】
第１実施形態によれば、ウエハ撮像装置１０は、ウエハＷ１全体を一括して撮像する大視野カメラである。そのため、ウエハＷ１全体を確実に撮像することができる。
【００３８】
なお、第１実施形態では、ウエハＷ１全体の画像から良品のダイＤ１の位置情報を取得し、これに基づいて良品のダイを基板に実装する例を挙げているが、これに限られるものではない。
【００３９】
図４に示すように、ダイ撮像装置１５（ダイ撮像手段）と、画像処理装置１６（欠け判定手段）とを追加してもよい。ダイ撮像装置１５は、移載ヘッド１３とともに一体的に構成され、ウエハＷ１に対して相対移動して、移載ヘッド１３が取り出そうとする良品のダイＤ１の画像を撮像する装置である。画像処理装置１６は、ダイ撮像装置１５で撮像した取り出そうとする良品のダイＤ１の画像から欠けの有無を判定する装置である。移載ヘッド駆動部１４は、演算部１２の取得した良品のダイＤ１に位置情報に基づいて移載ヘッド１３を駆動し、ウエハＷ１から良品のダイＤ１を取り出そうとする際、画像処理装置１６の判定結果に基づいて、欠けのないダイＤ１を取り出し基板Ｂ１に実装する。
【００４０】
ウエハＷ１の搬送時や、ウエハＷ１からダイＤ１を取り出す際に、当初良品であったダイＤ１が欠けてしまうことがある。しかし、取り出しそうとする良品のダイＤ１の画像から欠けの有無を判定する。そして、判定結果に基づいて、欠けがない場合にそのダイＤ１を取り出して基板Ｂ１に実装する。そのため、欠けのない良品のダイＤ１だけを確実に取り出して基板Ｂ１に実装することができる。なお、演算部１２が、ダイ撮像装置１５で撮像した取り出そうとする良品のダイＤ１の画像から欠けの有無を判定するようにしてもよい。
【００４１】
また、第１実施形態では、ウエハ撮像装置１０が大視野カメラである例を挙げているが、これに限られるものではない。ウエハ撮像装置１０は、図５に示すように、ウエハＷ１をスライドさせることでウエハＷ１に対して相対移動してウエハＷ１全体を撮像するラインスキャンカメラ１００であってもよい。この場合でも、同様にウエハＷ１全体を確実に撮像することができる。しかも、マガジンからウエハを取り出す際に、同時にウエハＷ１全体を撮像することができる。そのため、作業時間を短縮するこができる。
【００４２】
さらに、第１実施形態では、各部が処理を分担して動作する例挙げているが、これに限られるものではない。図３に示すステップＳ１１〜ステップＳ１３及びステップＳ１５、Ｓ１６を、演算部１２が一括して処理するようにしてもよい。
【００４３】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態の電子部品実装装置について説明する。第２実施形態の電子部品実装装置は、第１実施形態の電子部品実装装置が、バッドマークに基づいてそれぞれのダイの良否情報を取得するのに対して、ウエハを事前に検査して取得したぞれぞれのダイの良否情報を記憶しておくようにしたものである。
【００４４】
まず、図６を参照して第２実施形態の電子部品実装装置の構成について説明する。ここで、図６は、第２実施形態における電子部品実装装置のブロック図である。
【００４５】
図６に示すように、電子部品実装装置２は、ウエハ撮像装置２０（ウエハ撮像手段）と、画像処理装置２１（位置情報取得手段、良否情報取得手段）と、記憶部２２（良否情報記憶手段）と、演算部２３（良品位置情報取得手段）と、移載ヘッド２４（実装手段）と、移載ヘッド駆動部２５（実装手段）とを備えている。ウエハ撮像装置２０、移載ヘッド２４及び移載ヘッド駆動部２５は、第１実施形態のウエハ撮像装置１０、移載ヘッド１３及び移載ヘッド駆動部１４と同一構成である。ここで、ウエハＷ２は、半導体チップ（電子部品）の形成された複数のダイＤ２をウエハシート上に配列して構成されている。しかし、第１実施形態のウエハＷ１と異なり、ダイＤ２の良否判定のためのマークは付されていない。
【００４６】
画像処理装置２１は、ウエハ撮像装置２０で撮像したウエハＷ２全体の画像から、電子部品実装装置２の機械原点に対するそれぞれのダイＤ２の位置情報を取得する装置である。しかし、ウエハＷ２にバッドマークが付されていないため、第１実施形態のように、ウエハＷ２全体の画像から、それぞれのダイＤ２の良否情報を取得することはない。
【００４７】
記憶部２２は、ウエハＷ２を事前に検査して取得したそれぞれのダイＤ２のウエハＷ２上の基準に対する位置情報と良否情報からなるマップデータを記憶するブロックである。
【００４８】
演算部２３は、第１実施形態の演算部１２と同様の機能を有するとともに、画像処理装置１１の取得したそれぞれのダイＤ２の位置情報と、記憶部２２に記憶されているそれぞれのダイ２の良否情報から良品のダイＤ２の位置情報を取得するブロックである。
【００４９】
次に、図７を参照して電子部品実装装置の動作について説明する。ここで、図７は、第２実施形態における電子部品実装装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【００５０】
基板Ｂ２へのダイＤ２の実装の開始が指示されると、図７に示すように、ウエハ撮像装置２０でウエハＷ２全体の画像を撮像する（Ｓ２０）。そして、画像処理装置２１は、ウエハ撮像装置２０で撮像したウエハＷ全体の画像から、それぞれのダイＤ２の位置情報を取得する（Ｓ２１、位置情報取得工程）。具体的には、機械原点に対する位置情報を取得する。
【００５１】
その後、演算部２３は、画像処理装置２１の取得したそれぞれのダイＤ２の位置情報と記憶部２２に記憶されているそれぞれのダイＤ２の良否情報から、良品のダイＤ２の位置情報を取得する（Ｓ２２、良品位置情報取得工程）。そして、移載ヘッド駆動部２５は、演算部２３の取得した良品のダイＤ２に位置情報に基づいて移載ヘッド２４を駆動し、ウエハＷ２から良品のダイＤ２を取り出して基板Ｂ２に実装する（Ｓ２３、実装工程）。
【００５２】
その後、移載ヘッド駆動部２５は、ダイＤ２の取り出し数が所定数であるか否かを判定する（Ｓ２４）。
【００５３】
ステップＳ２４において、ダイＤ２の取り出し数が所定数に達すると、その都度、再度ステップＳ２０〜Ｓ２２を実施し、ウエハＷ２全体の画像から良品のダイＤ２の位置情報を取得する。そして、再度取得した良品のダイＤ２に位置情報に基づいて移載ヘッド２４を駆動し、ウエハＷ２から良品のダイＤ２を取り出して基板Ｂ２に実装する。
【００５４】
一方、ステップＳ２４において、ダイＤ２の取り出しが所定数でない場合、ダイＤ２の取り出しが終了したか否かを判定する（Ｓ２５）。そして、ダイＤ２の取り出しが終了するまで、良品のダイＤ２の位置情報に基づいて良品のダイＤ２を取り出して基板Ｂ２に実装する。
【００５５】
次に、効果について説明する。第２実施形態によれば、記憶部２２は、ウエハＷ２を事前に検査して取得したそれぞれのダイＤ２の良否情報を記憶している。そして、それぞれのダイＤ２の位置情報と、それぞれのダイＤ２の良否情報から、良品のダイＤ２の位置情報を取得する。そのため、良品のダイＤ２の位置情報を確実に取得することができる。
【００５６】
なお、第２実施形態では、ウエハＷ２全体の画像から良品のダイＤ２の位置情報を取得し、これに基づいて良品のダイを基板に実装する例を挙げているが、これに限られるものではない。
【００５７】
図８に示すように、ダイ撮像装置２６（ダイ撮像手段）と、画像処理装置２７（欠け判定手段）とを追加してもよい。ダイ撮像装置２６は、移載ヘッド２４とともに一体的に構成され、ウエハＷ２に対して相対移動して、移載ヘッド２４が取り出そうとする良品のダイＤ２の画像を撮像する装置である。画像処理装置２７は、ダイ撮像装置２６で撮像した取り出そうとする良品のダイＤ２の画像から欠けの有無を判定する装置である。移載ヘッド駆動部２５は、演算部２３の取得した良品のダイＤ２に位置情報に基づいて移載ヘッド２４を駆動し、ウエハＷ２から良品のダイＤ２を取り出そうとする際、画像処理装置２７の判定結果に基づいて、欠けのないダイＤ２を取り出し基板Ｂ２に実装する。
【００５８】
ウエハＷ２の搬送時や、ウエハＷ２からダイＤ２を取り出す際に、当初良品であったダイＤ２が欠けてしまうことがある。しかし、取り出しそうとする良品のダイＤ２の画像から欠けの有無を判定する。そして、判定結果に基づいて、欠けがない場合にそのダイＤ２を取り出して基板Ｂ２に実装する。そのため、欠けのない良品のダイＤ２だけを確実に取り出して基板Ｂ２に実装することができる。なお、演算部２３が、ダイ撮像装置２６で撮像した取り出そうとする良品のダイＤ２の画像から欠けの有無を判定するようにしてもよい。
【００５９】
また、第２実施形態では、各部が処理を分担して動作する例挙げているが、これに限られるものではない。図７に示すステップＳ２１、Ｓ２２、Ｓ２４、Ｓ２５を、演算部２３が一括して処理するようにしてもよい。
【００６０】
（参考形態）
次に、参考形態の電子部品実装装置について説明する。参考形態の電子部品実装装置は、第１実施形態の電子部品実装装置が、ダイの取り出し数が所定数に達すると、再度、ウエハ全体の画像から良品のダイの位置情報を取得するのに対して、ダイの画像から良品のダイの位置情報を補正するようにしたものである。
【００６１】
まず、図９を参照して参考形態の電子部品実装装置の構成について説明する。ここで、図９は、参考形態における電子部品実装装置のブロックである。
【００６２】
図９に示すように、電子部品実装装置３は、ウエハ撮像装置３０（ウエハ撮像手段）と、画像処理装置３１（位置情報取得手段、良否情報取得手段）と、ダイ撮像装置３２（ダイ撮像手段）と、画像処理装置３３（補正用位置情報取得手段）と、演算部３４（良品位置情報取得手段）と、移載ヘッド３５（実装手段）と、移載ヘッド駆動部３６（実装手段）とを備えている。ウエハ撮像装置３０、画像処理装置３１、移載ヘッド３５及び移載ヘッド駆動部３６は、第１実施形態のウエハ撮像装置１０、画像処理装置１１、移載ヘッド１３及び移載ヘッド駆動部１４と同一構成である。ここで、ウエハＷ３は、第１実施形態と同様に、不良品のダイＤ３のみにバッドマークが付されている。
【００６３】
ダイ撮像装置３２は、ウエハＷ３から所定数のダイＤ３を取り出して基板Ｂ３に実装した後、ウエハＷ３に対して相対移動して、移載ヘッド３５が取り出そうとする良品のダイＤ３の画像を撮像する装置である。
【００６４】
画像処理装置３３は、ダイ撮像装置３２で撮像したダイＤ３の画像から、補正のためのダイＤ３の位置情報を取得する装置である。
【００６５】
演算部３４は、第１実施形態の演算部１２と同様の機能を有するとともに、画像処理装置３３の取得した補正のためのダイＤ３の位置情報に基づいて、良品のダイＤ３の位置情報を補正するブロックである。
【００６６】
次に、図１０及び図１１を参照して電子部品実装装置の動作について説明する。ここで、図１０は、参考形態における電子部品実装装置の動作を説明するためのフローチャートである。図１１は、参考形態における電子部品実装装置の動作を説明するための別のフローチャートである。
【００６７】
ステップＳ３０〜ステップＳ３４は、第１実施形態におけるステップＳ１０〜ステップＳ１４と同一である。
【００６８】
移載ヘッド駆動部３６は、ダイＤ３の取り出し数が所定数であるか否かを判定する（Ｓ３５）。
【００６９】
ステップＳ３５において、ダイＤ３の取り出し数が所定数に達すると、ダイ撮像装置３２で取り出そうとするダイの画像を撮像する（Ｓ３６）。そして、画像処理装置３３は、ダイ撮像装置３２で撮像したダイＤ３の画像から、補正のためのダイ位置情報を取得する（Ｓ３７）。具体的には、機械原点に対する位置情報を取得する。さらに、演算部３４は、補正のためのダイＤ３の位置情報に基づいて、ステップＳ３３で取得した良品のダイＤ３の位置情報を補正する（Ｓ３８）。
【００７０】
そして、移載ヘッド駆動部３６は、補正した良品のダイＤ３の位置情報に基づいて移載ヘッド３５を駆動し、ウエハＷ３から良品のＤ３を取り出して基板Ｂ３に実装する。
【００７１】
一方、ステップＳ３５において、ダイＤ３の取り出しが所定数でない場合、ダイＤ３の取り出しが終了したか否かを判定する（Ｓ３９）。そして、ダイＤ３の取り出しが終了するまで、良品のダイＤ３の位置情報に基づいて良品のダイＤ３を取り出して基板Ｂ３に実装する。
【００７２】
次に、効果について説明する。参考形態によれば、所定数のダイＤ３を取り出して基板Ｂ３に実装した後に、ダイＤ３の画像から補正のためのダイＤ３の位置情報を取得する。そして、補正のためのダイＤ３の位置情報に基づいて良品のダイＤ３の位置情報を補正する。そのため、ウエハＷ３からダイＤ３を取り出す際に、他のダイＤ３の位置がずれることがあっても、良品のダイＤ３を確実に取り出して基板Ｂ３に実装することができる。
【００７３】
なお、参考形態では、各部が処理を分担して動作する例を挙げているが、これに限られるものではない。図１０に示すステップＳ３１〜ステップＳ３３、ステップＳ３５及びステップＳ３７〜ステップＳ３９を、演算部３４が一括して処理するようにしてもよい。
【００７４】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態の電子部品実装装置について説明する。
まず、図１２を参照して第３実施形態の電子部品実装装置の構成について説明する。ここで、図１２は、第３実施形態における電子部品実装装置のブロック図である。
【００７５】
図１２に示すように、電子部品実装装置４は、ダイ撮像装置４０と、画像処理装置４１と、記憶部４２と、演算部４３と、移載ヘッド４４ａ、４４ｂと、駆動部４５とを備えている。
【００７６】
ダイ撮像装置４０は、移載ヘッド４４ａ、４４ｂとともに一体的に構成され、ウエハＷ４に対して相対移動して、ダイＤ４の画像を撮像する装置である。
【００７７】
画像処理装置４１は、ダイ撮像装置４０の撮像したダイＤ４の画像から、電子部品実装装置４の機械原点に対するダイＤ４の位置情報を取得する装置である。
【００７８】
記憶部４２は、ウエハＷ４を事前に検査して取得したそれぞれのダイＤ４のウエハＷ４上の基準に対する位置情報と良否情報からなるマップデータを記憶するブロックである。
【００７９】
演算部４３は、記憶部４５に記憶されているそれぞれのダイＤ４のマップデータから良品のダイＤ４の位置情報を取得するブロックである。
【００８０】
移載ヘッド４４ａ、４４ｂは、ダイ撮像装置４０とともに一体的に構成され、ウエハＷ４に対して相対移動し、ダイＤ４を取り出して基板Ｂ４に実装する装置である。
【００８１】
駆動部４５は、演算部４３がマップデータから取得した良品のダイＤ４の位置情報と画像処理装置４１が取得した良品のダイＤ４の位置情報に基づいて移載ヘッド４４ａ、４４ｂを駆動し、ウエハＷ４から良品のダイＤ４を取り出して基板Ｂ４に実装するブロックである。
【００８２】
次に、図１３〜図１５を参照して電子部品実装装置の動作について説明する。ここで、図１３は、第３実施形態における電子部品実装装置における通常モードの動作を説明するための説明図である。図１４は、第３実施形態における電子部品実装装置における高速モードＡの動作を説明するための説明図である。図１５は、第３実施形態における電子部品実装装置における高速モードＢの動作を説明するための説明図である。
【００８３】
電子部品実装装置の動作には、標準モード、高速モードＡ及び高速モードＢの３つのモードがある。これらの動作モードは、手動によって切替えられる。
【００８４】
まず、標準モードについて説明する。図１３（ａ）に示すように、ダイ撮像装置４０でダイＤ４０を撮像する。画像処理装置４１は、撮像したダイＤ４０の画像から、ダイＤ４０の位置情報を取得する。その後、図１３（ｂ）に示すように、取得したダイＤ４０の位置情報に基づいて移載ノズル４４ａを移動させ、移載ノズル４４ａでダイＤ４０を吸着する。さらに、図１３（ｃ）に示すように、ダイ撮像装置４０でダイＤ４１を撮像する。画像処理装置４１は、撮像したダイＤ４１の画像から、ダイＤ４１の位置情報を取得する。その後、図１３（ｄ）に示すように、取得したダイＤ４１の位置情報に基づいて移載ノズル４４ｂを移動させ、移載ノズル４４ｂでダイＤ４１を吸着する。そして、ダイＤ４０、Ｄ４１をそれぞれ基板に実装する。
【００８５】
次に、高速モードＡについて説明する。図１４（ａ）に示すように、ダイ撮像装置４０でダイＤ４０を撮像する。画像処理装置４１は、撮像したダイＤ４０の画像から、ダイＤ４０の位置情報を取得する。さらに、図１４（ｂ）に示すように、ダイ撮像装置４０でダイＤ４１を撮像する。画像処理装置４１は、撮像したダイＤ４１の画像から、ダイＤ４１の位置情報を取得する。その後、図１４（ｃ）に示すように、取得したダイＤ４０の位置情報に基づいて移載ノズル４４ａを移動させ、移載ノズル４４ａでダイＤ４０を吸着する。さらに、図１４（ｄ）に示すように、取得したダイＤ４１の位置情報に基づいて移載ノズル４４ｂを移動させ、移載ノズル４４ｂでダイＤ４１を吸着する。そして、ダイＤ４０、Ｄ４１をそれぞれ基板に実装する。
【００８６】
次に、高速モードＢについて説明する。図１５（ａ）に示すように、ダイ撮像装置４０でダイＤ４０を撮像する。画像処理装置４１は、撮像したダイＤ４０の画像から、ダイＤ４０の位置情報を取得する。演算部４３は、画像処理装置４１の取得したダイＤ４０の位置情報基づいてマップデータを補正し、ダイＤ４１の位置情報を取得する。その後、図１５（ｂ）に示すように、取得したダイＤ４０の位置情報に基づいて移載ノズル４４ａを移動させ、移載ノズル４４ａでダイＤ４０を吸着する。さらに、図１５（ｃ）に示すように、取得したダイＤ４１の位置情報に基づいて移載ノズル４４ｂを移動させ、移載ノズル４４ｂでダイＤ４１を吸着する。そして、ダイＤ４０、Ｄ４１をそれぞれ基板に実装する。
【００８７】
次に、効果について説明する。第３実施形態によれば、高速モードＢに切替えることで、撮像回数を減らすことができる。そのため、ウエハＷ４から良品のダイＤ４を取り出して基板Ｂ４に実装する際の実装時間を短縮することができる。
【００８８】
なお、第３実施形態では、移載ノズルを２つ備えている例を挙げているが、これに限られるものではない。３つ以上備えていてもよい。高速モードＢで動作させることで同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００８９】
１〜４・・・電子部品実装装置、１０、２０、３０、４０・・・ウエハ撮像装置（ウエハ撮像手段）、１００・・・ラインスキャンカメラ、１１、２１、３１、４１・・・画像処理装置（位置情報取得手段、良否情報取得手段）、１２、２３、３４、４３・・・演算部（良品位置情報取得手段）、１３、２４、３５、４４ａ、４４ｂ・・・移載ヘッド（実装手段）、１４、２５、３６・・・移載ヘッド駆動部（実装手段）、１５、２６・・・ダイ撮像装置（ダイ撮像手段）、１６、２７・・・画像処理装置（欠け判定手段）、２２、４２・・・記憶部（良否情報記憶手段）、３２・・・ダイ撮像装置（ダイ撮像手段）、３３・・・画像処理装置（補正用位置情報取得手段）、４０・・・ダイ撮像装置、４１・・・画像処理装置、４５・・・駆動部、Ｗ１〜Ｗ４・・・ウエハ、Ｄ１〜Ｄ４、Ｄ４０、Ｄ４１・・・ダイ、Ｂ１〜Ｂ４・・・基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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