(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子が取り付けられ、前記電子素子の熱を放熱するためのヒートシンクと、
前記ヒートシンクに取り付けられ、前記電子素子の温度を検出するための温度センサーとを備え、
前記ヒートシンクは、前記電子素子が取り付けられる素子取付領域を一方の面に有する平板状のベース部の両面に、前記素子取付領域を除いて複数のフィンが並設された構成を有し、前記複数のフィンは、前記ベース部の他方の面側に並設された第１フィンと、前記ベース部の前記一方の面に並設された第２フィンとから構成され、前記ヒートシンクの配置空間内全体における前記第１フィンと前記第２フィンのフィン長さ方向の配分を、前記第２フィンに比べて前記第１フィンを長くし、前記ベース部の前記一方の面において、前記素子取付領域に最も近い第１近接フィンとその隣の第２近接フィンとの間の隙間を、他のフィン間の隙間よりも大きくして温度センサー取付領域とし、前記温度センサー取付領域のフィン並設方向の長さが、前記温度センサーの固定端子を前記温度センサー取付領域に固定するときの前記固定端子の同方向の長さと略同じ長さに設定され、且つ前記温度センサー取付領域のフィン並設方向の両端部に溝が設けられており、前記温度センサー取付領域に前記温度センサーが密着して取り付けられていることを特徴とする素子冷却構造。
【請求項２】
前記温度センサーは前記温度センサー取付領域にねじ固定されるものであり、前記温度センサー取付領域の肉厚が、他の部分の肉厚よりも増してねじ固定可能な厚みとされ、その厚みを増す方向が前記第２フィン側とされていることを特徴とする請求項１記載の素子冷却構造。
【請求項３】
前記温度センサー取付領域における前記温度センサー取付用のねじ穴は、貫通しないねじ穴であることを特徴とする請求項２記載の素子冷却構造。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の素子冷却構造と、被加熱物を加熱する加熱コイルとを備え、前記加熱コイルを駆動する駆動回路の素子が前記電子素子として前記ヒートシンクに取り付けられていることを特徴とする加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子を冷却する素子冷却構造及びその素子冷却構造を備えた加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、発熱量の大きい電子素子を、複数のフィンを並設したヒートシンクに取り付け、ヒートシンクのフィン間に冷却ファンからの冷却風を流すことにより電子素子を冷却するようにした素子冷却構造がある。この種の素子冷却構造を備えた機器として、例えば加熱コイルを駆動するための駆動回路のスイッチング素子をヒートシンクの冷却風の流入側に取り付けると共に、ヒートシンクの冷却風の流出側に温度センサーを取り付けた加熱調理器がある（例えば、特許文献１参照）。この加熱調理器では、温度センサーにてヒートシンクの温度を管理することにより、スイッチング素子の温度が過度に上昇して故障に至るなどの不都合を防止するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−３１２７８７号公報（請求項１、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の構造ではスイッチング素子と温度センサーの取付位置がヒートシンクの冷却風の流入側と流出側とで離れているため、スイッチング素子の温度を正確に検知することができないという問題があった。このため、素子冷却といった本来の目的を損なうことなく温度センサーをスイッチング素子の近くに配置し、検知精度を高めることが可能な構造の開発が今後の課題とされていた。
【０００５】
本発明はこのような点に鑑みなされたもので、電子素子の温度を精度良く検知可能であると共に、効率的な冷却が可能な素子冷却構造及びその素子冷却構造を備えた加熱調理器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る素子冷却構造は、電子素子が取り付けられ、電子素子の熱を放熱するためのヒートシンクと、ヒートシンクに取り付けられ、電子素子の温度を検出するための温度センサーとを備え、ヒートシンクは、電子素子が取り付けられる素子取付領域を一方の面に有する平板状のベース部の両面に、素子取付領域を除いて複数のフィンが並設された構成を有し、複数のフィンは、ベース部の他方の面側に並設された第１フィンと、ベース部の一方の面に並設された第２フィンとから構成され、ヒートシンクの配置空間内全体における第１フィンと第２フィンのフィン長さ方向の配分を、第２フィンに比べて第１フィンを長くし、ベース部の一方の面において、素子取付領域に最も近い第１近接フィンとその隣の第２近接フィンとの間の隙間を、他のフィン間の隙間よりも大きくして温度センサー取付領域とし、温度センサー取付領域のフィン並設方向の長さが、温度センサーの固定端子を温度センサー取付領域に固定するときの固定端子の同方向の長さと略同じ長さに設定され、且つ温度センサー取付領域のフィン並設方向の両端部に溝が設けられており、温度センサー取付領域に温度センサーが密着して取り付けられているものである。
【０００７】
本発明に係る加熱調理器は、上記の素子冷却構造と、被加熱物を加熱する加熱コイルとを備え、ヒートシンクに、加熱コイルを駆動する駆動回路の素子が電子素子としてヒートシンクに取り付けられているものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子素子の温度を精度良く検知可能であると共に、効率的な冷却が可能な素子冷却構造及びそれを備えた加熱調理器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態に係る素子冷却構造を備えた誘導加熱調理器の天板を取り外した状態の本体内部を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図２のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】図２のＤ−Ｄ断面図である。
【図６】図５のヒートシンクの拡大斜視図である。
【図７】図５において上ケースを取り外した状態を、矢印Ｅ方向から見た矢視図である。
【図８】図７のヒートシンク８０Ｃ部分の拡大図である。
【図９】図５において円で囲んだ部分の拡大図で、図８のＦ−Ｆ断面図である。
【図１０】温度センサー取付領域の上下両端の角部にＲが付いた状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図を参照しながら説明する。なお、各図中、同一部分には同一符号を付すものとする。以下では、素子冷却構造を備えた機器として誘導加熱調理器の例を説明する。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本発明の一実施の形態に係る素子冷却構造を備えた誘導加熱調理器の天板を取り外した状態の本体内部を示す斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図３は、図１のＢ−Ｂ断面図である。図４は、図２のＣ−Ｃ断面図である。図５は、図２のＤ−Ｄ断面図である。図６は、図５のヒートシンクの拡大斜視図である。なお、以下の説明では、図１において使用者が面する側を前方とし、図１の前後左右上下方向に合わせて各方向を示すものとする。
【００１２】
本発明の実施の形態の誘導加熱調理器は、誘導加熱調理器本体１（以下、「本体１」と称す）と、本体１の上面開口を塞ぐ天板２と、天板２を支持する上枠３とを備えている。天板２の下方には、天板２に載置された金属製鍋等の被加熱物Ｎを誘導加熱するための右側の加熱コイル６ＲＣと、左側の加熱コイル６ＬＣと、電気輻射熱で加熱する後方中央の電気ヒータ、例えばラジエントヒータと呼ばれる中央加熱源７とが配置されている。
【００１３】
天板２を支持する上枠３において天板２の後方側には、吸気口２０Ａ及び排気口２０Ｂが設けられている。天板２の後方側に形成されたこれらの開口の上には、全体に亘り複数の小さな連通孔が形成された金属製平板状のカバー(図示せず)が着脱自在に載せられている。
【００１４】
本体１の前面左側にはグリル加熱室９のドア１０が設けられ、ドア１０の奥には、グリル加熱室９が設けられている。グリル加熱室９はドア１０が閉じられた状態では、略独立した密閉空間になっているが、グリル加熱室９は図４に示すように排気ダクト１１を介して本体１の外部空間、つまり台所等の室内空間に連通している。
【００１５】
本体１の右側後方には、吸気口２０Ａに連通するファンケース４０が配置されており、ファンケース４０内には加熱コイル６ＬＣ、６ＲＣ及び後述の回路基板５１を冷却するための冷却ファン４１が配置されている。ファンケース４０の前方には基板ケース５０が配置され、絶縁性の基板ケース５０内に、加熱コイル６ＬＣ、６ＲＣをそれぞれ駆動する駆動回路や後述のヒートシンク８０等を実装した回路基板５１が収納されている。
【００１６】
基板ケース５０は、下ケース５２と上ケース５３とを上下に組み合わせた構成からなり、どちらもプラスチックの一体成型品として構成されている。下ケース５２は、上面を開口した略箱状を成し、底面の外周から上方に突出する載置台５２ａ上に回路基板５１が載置され、下ケース５２の底面から僅かに浮いた状態でねじ等の固定手段により下ケース５２に固定される。そして、下面を開口した上ケース５３が回路基板５１を覆うようにして下ケース５２に固定されている。
【００１７】
基板ケース５０の内部には、大きく分けて通風空間５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃが形成されている。通風空間５３Ａは、基板ケース５０においてファンケース４０側に設けた導入口５４Ａに連通し、冷却ファン４１と対向する空間であり、この通風空間５３Ａ内に回路基板５１上の後述のヒートシンク８０が位置している。通風空間５３Ｂは通風空間５３Ａの左右に形成された空間、通風空間５３Ｃは通風空間５３Ａ、５３Ｂの風下側に形成された空間である。
【００１８】
上ケース５３において通風空間５３Ｃを形成する部分の上面には、基板ケース５０内の冷却風を上方に向けて排気する排気口５４Ｂが形成されている。また、上ケース５３において通風空間５３Ｃを形成する部分のグリル加熱室９との対向面には、基板ケース５０内を通過後の空気をグリル加熱室９側に向けて排気する排気口５４Ｃが形成されている。各通風空間５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃは互いに連通しており、冷却ファン４１からの冷却風は、基板ケース５０の後方に設けた導入口５４Ａから基板ケース５０内に流入し、通風空間５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃを通過した後、排気口５４Ｂ、５４Ｃから排気される。
【００１９】
本体１内において基板ケース５０やグリル加熱室９等が配置された下部空間と、加熱コイル６ＬＣ、６ＲＣ等が配置された上部空間との間には、水平仕切り板６０が設けられている。水平仕切り板６０の一部と上ケース５３の上面との間には、冷却ファン４１からの空気の一部を、基板ケース５０内を通過させずに直接上部空間内に流入させる通風空間５３Ｄが形成されている。
【００２０】
次に、誘導加熱調理器内の冷却風の流れについて図２〜図４を参照して説明する。図中の矢印は冷却風の流れを示している。
冷却ファン４１が駆動されると、外部の空気が吸気口２０Ａから本体１内部に吸い込まれる。吸い込まれた外気の一部は、ファンケース４０内を通って冷却ファン４１に至り、さらに導入口５４Ａから基板ケース５０内に流入する。基板ケース５０内に流入した冷却風は、主として通風空間５３Ａ内に流入する。通風空間５３Ａは、後述の固定部材９０に設けた第１仕切板９２と上ケース５３から垂下する第２仕切板５５とによって大まかに２つの空間に分けられており、それぞれの空間に分けて流入した冷却風は、それぞれの空間内のヒートシンク８０のフィン８２間を通ってヒートシンク８０を冷却する。通風空間５３Ｃに流入した空気の一部は排気口５４Ｂから上方空間内へと排気され、残りは排気口５４Ｃからグリル加熱室９側に向けて排気される。
【００２１】
吸気口２０Ａから吸い込まれた外気の残りは、基板ケース５０を通過せずに直接上方空間へと導かれ、加熱コイル６ＲＣを主体的に冷却する気流となる。通風空間５３Ｃ及び通風空間５３Ｄを流出し、水平仕切り板６０に設けた通気口６０Ａを介して上方空間へと導かれた冷却風は、加熱コイル６ＬＣに向けて噴出され、加熱コイル６ＲＣの下面に衝突して加熱コイル６ＲＣを冷却した後、図１に示すように加熱コイル６ＬＣに向かって流れる。そして、加熱コイル６ＬＣを冷却した後、水平仕切り板６０に設けた排気口６０Ｂ及び本体後方に設けた排気口６０Ｃから排気ダクト７０に入り、排気ダクト７０に連通する排気口２０Ｂから外部に排出される。
【００２２】
次に、左右の加熱コイル６ＬＣ、６ＲＣを駆動する駆動回路の電子素子１００の冷却構造について説明する。
回路基板５１には、電子素子１００（例えば、スイッチング素子等）１００の熱を放熱するための複数のヒートシンク８０（それぞれを区別する必要がある場合には８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄと分けて符号を付す。）が、固定部材９０を介して回路基板５１上に固定されている。この例では、左右一対のヒートシンク８０が冷却風の流れる方向に二組並設された構成を示しているが、二組の構成はそれぞれ電子素子１００の配置数と全体の大きさが異なるのみで、構造自体は同じであるため、以下の説明では、前方のヒートシンク８０Ｃ、８０Ｄ側を中心として本発明の特徴部分を説明する。
【００２３】
一対のヒートシンク８０Ｃ、８０Ｄはそれぞれ、例えばアルミ等の熱伝導率が良好な金属製からなり、平板状のベース部８１の両表面にフィン８２を間隔を空けて複数並設した構成を有している。
【００２４】
固定部材９０は、一対のヒートシンク８０Ｃ、８０Ｄを互いに離間した状態で載置固定する基台９１と、基台９１の略中心部に立設され、一対のヒートシンク８０Ｃ、８０Ｄ間を仕切る第１仕切板９２とが絶縁部材で一体に形成された構成を有している。一対のヒートシンク８０Ｃ、８０Ｄは、複数のフィン８２が第１仕切板９２の立設方向に並び、且つ複数のフィン８２の先端が第１仕切板９２に接触するか又は僅かな隙間を有するようにして固定部材９０に固定されている。複数のフィン８２の先端と第１仕切板９２との間に大きな隙間があると、その隙間を冷却風が通過してしまい冷却効率が低下するため、このような配置としている。以下の説明において各フィン８２を区別する必要がある場合には、ベース部８１から第１仕切板９２に向けて延びる各フィン８２を第１フィン８２Ａと呼び、ベース部８１から第１仕切板９２と反対側に延びる各フィン８２を第２フィン８２Ｂと呼ぶ。
【００２５】
ヒートシンク８０は、一番下の第１フィン８２Ａの一部が他の第１フィン８２Ａよりも高さ方向に厚みが増しており、この厚みを増した部分８３に設けた一対の係合溝８４に、基台９１の上面から突出した一対の係止部９３が係合し、その状態で固定部材９０にねじ固定されている。他のヒートシンク８０も同様にして固定部材９０に固定されている。
【００２６】
以上のようにして一対のヒートシンク８０Ｃ、８０Ｄが固定された固定部材９０は、冷却ファン４１からの冷却風が流れる方向と直交する方向に一対のヒートシンク８０Ｃ、８０Ｄ同士が対向するように回路基板５１に固定されている。
【００２７】
図７は、図５において上ケースを取り外した状態を、矢印Ｅ方向から見た矢視図である。図８は、図７のヒートシンク８０Ｃ部分の拡大図である。
ヒートシンク８０Ｃのベース部８１において第１仕切板９２と対向する面と反対側の面の下方側は、第２フィン８２Ｂが設けられておらず平面状の素子取付領域８５となっている。この素子取付領域８５に電子素子１００がねじ１０１により固定されている。ヒートシンク８０Ｄ側やその他のヒートシンクについても同様である。なお、第２フィン８２Ｂは第１フィン８２Ａよりも短く形成されており、ヒートシンク全体としてのフィン面積確保の点から、短く形成した第２フィン８２Ｂ側に素子取付領域８５を設けるようにしている。
【００２８】
また、ヒートシンク８０には、電子素子１００の温度を検出するための例えばサーミスターで構成された温度センサー１１０が取り付けられ、温度センサー１１０にて検出された電子素子１００の温度が、図示しない制御手段に出力されるようになっている。本発明は、素子冷却構造のうち、特に温度センサー１１０の取付構造に特徴を有するものであり、以下、詳細に説明する。
【００２９】
（温度センサー１１０の配置位置）
図９は、図５において円で囲んだ部分の拡大図で、図８のＦ−Ｆ断面図である。
温度センサー１１０は、ベース部８１において電子素子１００を取り付けた素子取付領域８５側と同一側の面にねじ１１２により取り付けられている。ところで、ヒートシンクでは、電子素子１００を取り付けるための素子取付領域８５以外の部分は、最大限フィン設置面として利用し、フィン８２を可能な限り複数設ける構成とすることが望ましい。このため、図８の例では素子取付領域８５よりも上の領域には、可能な限りフィン８２を複数設置したいという前提がある。その前提の中、素子取付領域８５と同一面に温度センサー１１０を取り付ける領域を確保するにあたり、本発明では以下のようにしている。すなわち、素子取付領域８５側と同一面において、素子取付領域８５に最も近接した第１近接フィン１２１とその隣の第２近接フィン１２２との間の隙間を、他の隙間よりも温度センサー１１０を設置可能な最小限の隙間だけ確保し、この隙間を温度センサー取付領域８６としている。この温度センサー取付領域８６に温度センサー１１０を取り付けることにより、温度センサー１１０を電子素子１００の近傍に配置できるため、温度検知対象の電子素子１００の温度を正確に検知することが可能となる。
【００３０】
なお、温度センサー１１０を温度検知対象の電子素子１００の近傍に配置することが好ましい観点からすると、第１近接フィン１２１を介在させず、その分、温度センサー取付領域８６を電子素子１００側に近づける構成が考えられる。しかし、電子素子１００に近い第１近接フィン１２１には電子素子１００からの熱が十分に伝わっており、高い放熱効果を発揮することから、この第１近接フィン１２１を取り除く構造は放熱効果の面から好ましくない。よって、本例では、電子素子１００に最も近い第１近接フィン１２１を残した上で、温度センサー１１０を取り付けるようにしている。
【００３１】
なお、ここでは第１近接フィン１２１と第２近接フィン１２２との間に温度センサー取付領域８６を設けた構成としたが、第２近接フィン１２２と第３近接フィン１２３との間といったように、素子取付領域８５から離れる方向において互いに隣接するフィン８２間に温度センサー取付領域８６を設けてもよい。しかしこの構成の場合、放熱効果は上昇するが、その一方で温度センサー１１０と電子素子１００との距離が離れるため温度検知精度が低下する。従って、その兼ね合いを考慮して温度センサー取付領域８６の位置を決定すればよい。
【００３２】
また、上述したように第１近接フィン１２１を削除してその分、温度センサー取付領域８６を電子素子１００側に近づける構成とした場合、温度センサー１１０と電子素子１００とが直接隣り合った状態となる。この場合、温度センサー１１０をねじ留めする際に、温度センサー１１０の安定性が悪いと、温度センサー１１０自体が回転して電子素子１００と接触し、電子素子１００のプラスチック表面に接触して傷つける可能性がある。しかしながら、本例の構造では、温度センサー１１０と電子素子１００との間に第１近接フィン１２１が設けられており、両者間が隔離されているため、上記不都合を防止できる。また、温度センサー１１０を上述したように、隣接する２枚のフィン８２間に設けているため、フィン８２自体が温度センサー１１０の回り留めになるという効果も有する。
【００３３】
（温度センサー取付領域８６部分の肉厚）
図９は、図５において円で囲んだ部分の拡大図で、図８のＦ−Ｆ断面図である。
ベース部８１の温度センサー取付領域８６の肉厚は、他の部分の厚みよりも厚く、且つねじ１１２の軸部の長さよりも長くなっている。また、温度センサー取付領域８６のねじ穴１１３（図９参照）はベース部８１を貫通しない構成となっている。以下、これらの構造とした理由について以下に説明する。
【００３４】
ヒートシンク８０において主として放熱効果を発揮するのはフィン８２であり、ベース部８１はそのフィン８２を支持する役割を有すると共に、電子素子１００の熱をフィン８２側に伝える役割も有する。よって、ヒートシンク８０のコスト的な問題や小型化の面から、ベース部８１の肉厚が必要以上に厚く形成されることはなく、全体の強度的な面で必要な厚みを有する程度である。従って、ねじ１１２を固定可能な厚みが無い。このため、ベース部８１における温度センサー取付領域８６の肉厚を、ねじ１１２を固定可能な厚みに増している。また、ねじ穴１１３が貫通していると、ねじ穴穿設時にねじ穴１１３内部に残った金属の切り子が、ねじ１１２をねじ穴１１３に螺合する際にヒートシンク８０内に落ち、その切り子が冷却風により回路基板５１上に落ちる可能性がある。このように切り子が回路基板５１上に落ちると、意図しない部分を電気的に接続してしまうなどの不都合が生じる可能性がある。よって、温度センサー取付領域８６の肉厚を、ねじ１１２を固定可能な厚みとすると共に、ねじ穴１１３が貫通しない構成としている。これにより、回路基板５１への切り子の落下対策を施す必要がない。
【００３５】
（温度センサー取付領域８６の厚みを増す方向）
温度センサー取付領域８６の厚みを増す必要性は上記の通りであるが、厚みを増す方向は、第１フィン８２Ａよりも長さが短い第２フィン８２Ｂ側とする。第１フィン８２Ａと第２フィン８２Ｂとでは、第１フィン８２Ａの方がフィン面積が大きく放熱効果が高い。このため、第１フィン８２Ａ側に冷却風が多く流れるようにしたい。したがって、仮に第１フィン８２Ａ側に厚みを増してしまうと、その分、通風断面積が少なくなり流量が少なくなってしまう。このため、第２フィン８２Ｂ側の方に厚みを増すようにしている。これにより、第１フィン８２Ａ側に厚みを増すようにした場合に比べて第１フィン８２Ａに冷却風が多く流れるため、電子素子１００を効率的に冷却することが可能である。
【００３６】
ところで、電子素子１００も素子取付領域８５にねじ留めされるため、温度センサー取付領域８６と同様、素子取付領域８５の肉厚を他の部分よりも厚く形成しており、また、ねじ穴を貫通しない構成としている。しかし、図５より明かなように、厚みを設ける方向を温度センサー取付領域８６の場合と異なり第１フィン８２Ａ側としている。素子取付領域８５は、電子素子１００の熱をヒートシンク８０に無駄なく伝達する観点から、電子素子１００全体に接触する面積を有していることが好ましい。このため、素子取付領域８５全体相当部分の厚みを増すとなると、図５の構成に比べて、更にヒートシンク８０を構成するための素材容量を多く必要とする。
【００３７】
すなわち、図５の構成では、フィン並設方向（上下方向）のフィン６個分、厚みを増しているが、素子取付領域８５全体の厚みを増すとなると、更にフィン並設方向のフィン３個分、余計に必要となりコスト増に繋がってしまう。また、仮に温度センサー取付領域８６の場合と同様に第２フィン８２Ｂ側に厚みを増した場合、その分、電子素子１００の位置が通風空間５３Ｂ側にずれる。そうすると、他の部品との絶縁距離を保つ等の理由から、結果として回路基板５１上に複数部品を効率的に配置できなくなる。また、電子素子１００の位置が通風空間５３Ｂ側にずれると、通風空間５３Ａと通風空間５３Ｂとの間を仕切る仕切板５６と電子素子１００との間の隙間が狭くなり、電子素子１００表面を冷却風が通過し難くなり、放熱効果が低下する可能性がある。このような点から、素子取付領域８５に関しては、第２フィン８２Ｂ側ではなく、第１フィン８２Ａ側に厚みを増すようにしている。但し、上記のような各種の制約が無い場合には、温度センサー取付領域８６と同様に第２フィン８２Ｂ側に厚みを増す構成とする。
【００３８】
ところで、冷却ファン４１は軸流ファンであるので、冷却ファン４１の中心部分の風速は遅く、冷却ファン４１の外周付近の風速が速いという特徴がある。このため、冷却ファン４１の外周付近に電子素子１００が位置するように、素子取付領域８５を有する第２フィン８２Ｂ側を通風空間５３Ａ内の外側としている。これにより、複数の第１フィン８２Ａのうち、電子素子１００に近い第１フィン８２Ａの根元付近に積極的に冷却風を当てることができ、冷却性能が向上している。
【００３９】
（温度センサー取付領域８６の溝１１４）
ヒートシンク８０は、上述したようにベース部８１の表面を最大限、フィン設置面として利用し、フィン８２を可能な限り複数設ける構成とすることが望ましい。よって、温度センサー取付領域８６のフィン並設方向（図９の上下方向）の長さＨは極力短くすることが好ましい。このため、長さＨは、温度センサー１１０の固定端子１１１の同方向の長さと略同じ長さに設定されている。ここで、ヒートシンク８０は押出ダイスを用いて押し出し成型される関係上、直角形状の形成が難く、Ｒが付いた形となる。このため、図１０に示すように温度センサー取付領域８６の上下両端の角部にＲが付いた形となる。このようにＲが付いていると、温度センサー１１０の固定端子１１１がこのＲ部分に乗り上がり、温度センサー１１０が温度センサー取付領域８６から浮いた状態となってしまう。この場合、電子素子１００の温度を正確に検知できない。よって、本例では、図９に示すように温度センサー取付領域８６の上下両端に溝１１４を設けた構造としている。これにより、温度センサー１１０の固定端子１１１が温度センサー取付領域８６から浮くのを防止でき、温度センサー１１０が温度センサー取付領域８６に接触し、温度を正確に検知することが可能となる。
【００４０】
なお、この例では固定端子１１１の外形が温度センサー１１０の外形よりも大きいため、固定端子１１１側に合わせて温度センサー取付領域８６の寸法を決定し、その上で溝１１４を設けた構成を示した。しかし、本来目的とするところは、温度センサー取付領域８６のフィン並設方向の長さを極力短く設定した上で、温度センサー１１０を温度センサー取付領域８６から浮くことなく接触して取り付けることを可能とすることにある。
【００４１】
以上説明したように、本実施の形態ではヒートシンクの素子取付領域８５と同一面において、素子取付領域８５に最も近い第１近接フィン１２１とその隣の第２近接フィン１２２との間又は更に素子取付領域８５から離れる方向において互いに隣接するフィン間の隙間を、他のフィン間の隙間よりも大きくして温度センサー取付領域８６とし、この取付領域に温度センサー１１０を取り付けた構成とした。これにより、温度センサー１１０を電子素子１００の近傍に配置できるため、電子素子１００の温度を正確に検知することが可能となる。また、電子素子１００に最も近い第１近接フィン１２１を残した状態で温度センサー１１０を取り付けているため、電子素子１００を効率的に冷却することができる。その結果、冷却ファン４１の回転数低減が可能であり、省エネ効果も得られる。
【００４２】
また、温度センサー取付領域８６の肉厚を、他の部分の肉厚よりも増してねじ固定可能な厚みとし、その厚みを増す方向を第２フィン８２Ｂ側としたので、第１フィン８２Ａ側に厚みを増す場合に比べて電子素子１００を効率的に冷却することができる。
【００４３】
また、温度センサー取付領域８６のねじ穴１１３を、貫通しないねじ穴としたので、ねじ１１２をねじ穴１１３に螺合する際の回路基板５１上への切り子落下の問題を解消できる。
【００４４】
また、温度センサー取付領域８６の上下両端に溝１１４を設けたので、温度センサー１１０の固定端子１１１が温度センサー取付領域８６から浮くのを防止でき、温度センサー１１０が温度センサー取付領域８６に接触し、温度を精度良く検知することが可能となる。
【００４５】
なお、上記では、素子冷却構造を備えた加熱調理器として誘導加熱調理器を挙げ、加熱コイルの駆動回路のスイッチング素子を冷却する場合を例に説明したが、これに限られたものではない。すなわち、電子素子１００が取り付けられたヒートシンクを冷却ファン４１からの冷却風により冷却する構成を備えた機器に適用できる。また、上記では、加熱調理器が、ビルトイン型（システムキッチン一体型）ＩＨクッキングヒータである場合を例に説明したが、これに限られたものではない。
【符号の説明】
【００４６】
１  本体、２  天板、３  上枠、６ＬＣ  加熱コイル、６ＲＣ  加熱コイル、７  中央加熱源、９  グリル加熱室、１０  ドア、１１  排気ダクト、２０Ａ  吸気口、２０Ｂ  排気口、４０  ファンケース、４１  冷却ファン、５０  基板ケース、５１  回路基板、５２  下ケース、５２ａ  載置台、５３  上ケース、５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄ  通風空間、５４Ａ  導入口、５４Ｂ  排気口、５４Ｃ  排気口、５５  第２仕切板、５６  仕切板、６０  水平仕切り板、６０Ａ  通気口、６０Ｂ  排気口、６０Ｃ  排気口、７０  排気ダクト、８０、８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄ  ヒートシンク、８１  ベース部、８２  フィン、８２Ａ  第１フィン、８２Ｂ  第２フィン、８３  厚みを増した部分、８４  係合溝、８５  素子取付領域、８６  温度センサー取付領域、９０  固定部材、９１  基台、９２  第１仕切板、９３  係止部、１００  電子素子（スイッチング素子）、１０１  ねじ、１１０  温度センサー、１１１  固定端子、１１２  ねじ、１１３  ねじ穴、１１４  溝、１２１  第１近接フィン、１２２  第２近接フィン、１２３  第３近接フィン、Ｎ  被加熱物。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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