(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブル状の複数の光素子が接続される光導波路基板であって、
板状の基板と、
前記基板の上面の上方に形成された複数の光導波路であってそれぞれの端部と各光素子の端部とが光学的に接続する複数の光導波路と、
前記基板の上面の上方に形成されたガイド部と、を備え、
前記ガイド部は、複数の一対の側面を形成する複数の壁部と、複数の底面を有する下部ガイド層とを有し、
前記複数の壁部及び前記下部ガイド層は、それぞれが各光素子の端部を案内するための複数のガイド溝部を形成し、
各ガイド溝部は各光素子の端部の位置が各光導波路の端部の位置に合うように形成され、
各ガイド溝部は各一対の側面及び各底面により形成され、
各一対の側面は、各光素子を間において互いに対向する位置に形成され、
各光素子が各一対の側面及び各底面に沿って各ガイド溝部に挿入される挿入方向に進むに従って各光素子の端部が各光導波路の端部に光学的に接続できるように、前記複数の底面は、それぞれ、各一対の側面の間に形成された複数の傾斜面を含み、
各傾斜面は、各光素子が各ガイド溝部に挿入された際の各光素子側に凸の曲面上部を有する、光導波路基板。
【請求項２】
前記傾斜面と前記基板の上面との間の距離は、前記挿入方向に進むに従って大きくなる、請求項１に記載の光導波路基板。
【請求項３】
前記ガイド部は、前記複数の壁部の上面に前記複数のガイド溝部の開口を覆う蓋材を有し、
前記蓋材の下側は、各一対の側面の間に形成された複数の押さえ面を有し、
各押さえ面が各光素子を間において各底面に対向するように位置し、
各一対の側面、各底面及び各押さえ面は、各挿通穴を形成し、
各光素子の端部は各挿通穴に挿入される、請求項１又は２に記載の光導波路基板。
【請求項４】
前記下部ガイド層と前記基板の上面との間に前記複数の傾斜面を形成するための板状の段部を有する、請求項３に記載の光導波路基板。
【請求項５】
請求項４に記載の光導波路基板の製造方法であって、
前記基板の上面に前記段部を形成する第１工程と、
前記下部ガイド層の上面が各底面を形成するように、かつ、前記段部の段差によって前記下部ガイド層の上面が各傾斜面を形成するように、前記基板の上面及び前記段部の上面に前記下部ガイド層を形成する第２工程と、
各押さえ面に対向し、各光素子を間において各底面が形成できるような間隔をおいて、前記複数の一対の側面が形成できるように、前記複数の壁部を形成する第３工程と、を備えた、光導波路基板の製造方法。
【請求項６】
さらに、前記下部ガイド層の上面に前記複数のガイド溝部の開口を覆うように前記蓋材を形成する第４工程を備える、請求項５に記載の光導波路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間又はボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、光伝送路として、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ、高密度化が可能な光導波路が用いられている。
また、光導波路は、光学製品のデバイスとして用いられる際、他の光学素子、例えば光ファイバと接続して用いられることがある（例えば、特許文献１）。
そして、光学製品間は、複数の光ファイバで接続される。このため、基板に形成された複数の光導波路と光ファイバのような複数の光学素子とをそれぞれ接続する際の位置合わせのトレランスが確保できることが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−４２１４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、複数の光導波路と光ファイバのような複数の光学素子とをそれぞれ接続する際の位置合わせのトレランスが確保できる光導波路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る光導波路基板は、ケーブル状の複数の光素子が接続される光導波路基板である。光導波路基板は、板状の基板と、前記基板の上面の上方に形成された複数の光導波路であってそれぞれの端部と各光素子の端部とが光学的に接続する複数の光導波路と、複数の一対の側面を形成する複数の壁部と複数の底面を有する下部ガイド層とを有し、前記基板の上面の上方に形成されたガイド部と、を備える。前記複数の壁部及び前記下部ガイド層は、それぞれが各光素子の端部の位置が各光導波路の端部の位置に合うように各光素子の端部を案内するための複数のガイド溝部であってそれぞれが各一対の側面及び各底面により形成される複数のガイド溝部を形成する。各一対の側面は、各光素子を間において互いに対向する位置に形成される。前記複数の底面は、それぞれ、各光素子が各一対の側面及び各底面に沿って各ガイド溝部に挿入される挿入方向に進むに従って各光素子の端部が各光導波路の端部に光学的に接続できるように、各一対の側面の間に形成された複数の傾斜面を含む。
前記傾斜面と前記基板の上面との間の距離は、前記挿入方向に進むに従って大きくなっていることが好ましい。
前記ガイド部は、前記複数の壁部の上面に前記複数のガイド溝部の開口を覆う蓋材を有し、前記蓋材の下側は、それぞれが、各光素子を間において各底面に対向するように位置し、各一対の側面の間に形成された複数の押さえ面を有し、各一対の側面、各底面及び各押さえ面は、それぞれが各光素子の端部を挿入する複数の挿通穴を形成していることが好ましい。
本発明に係る光導波路基板は、さらに、前記下部ガイド層と前記基板の上面との間に前記複数の傾斜面を形成するための板状の段部を有することが好ましい。
【０００６】
本発明に係る光導波路基板の製造方法は、前記基板の上面に前記段部を形成する第１工程と、前記下部ガイド層の上面が各底面を形成するように、かつ、前記段部の段差によって前記下部ガイド層の上面が各傾斜面を形成するように、前記基板の上面及び前記段部の上面に前記下部ガイド層を形成する第２工程と、前記下部ガイド層の上面に、各底面が形成できるような間隔をおいて前記複数の一対の側面が形成できるように、前記複数の壁部を形成する第３工程と、を備えた、光導波路基板の製造方法に関する。
本発明に係る光導波路基板の製造方法は、さらに、前記下部ガイド層の上面に前記複数のガイド溝部の開口を覆うように前記蓋材を形成する第４工程を備えてもよい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、複数の光導波路と光ファイバのような複数の光学素子とをそれぞれ接続する際の位置合わせのトレランスが確保できる光導波路基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の光導波路基板の一部を省略した斜視図である。
【図２】図１に示す光導波路基板の断面図である。
【図３】図１に示す光導波路基板の側面図である。
【図４】図１に示す光導波路基板の製造方法を説明する断面図である。
【図５】図４に続く光導波路基板の製造方法を説明する断面図である。
【図６】図５に続く光導波路基板の製造方法を説明する断面図である。
【図７】図６に続く光導波路基板の製造方法を説明する断面図である。
【図８】図７に続く光導波路基板の製造方法を説明する断面図である。
【図９】図８に続く光導波路基板の製造方法を説明する断面図である。（ａ）は、光導波路のある側の断面図である。（ｂ）は、光素子のガイド部側の断面図である。
【図１０】図９に続く光導波路基板の製造方法を説明する断面図である。（ａ）は、光導波路のある側の断面図である。（ｂ）は、光素子のガイド部側の断面図である。
【図１１】図１０に続く光導波路基板の製造方法を説明する断面図である。（ａ）は、光導波路のある側の断面図である。（ｂ）は、光素子のガイド部側の断面図である。
【図１２】図１１に続く光導波路基板の製造方法を説明する断面図である。
【図１３】図１２に続く光導波路基板の製造方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明に係る光導波路基板１０について、図１から図３を参照して説明する。
図１から図３を参照するに、光導波路基板１０は、ケーブル状の複数の光素子である光ファイバ５が接続されるように構成されている。
図１に示すように、光導波路基板１０は、板状の基板２０と、基板２０に相対的に移動不能に形成された複数の光導波路（コア層３２）である光導波路群３０と、複数のコア層３２に対してガイドするガイド部４０と、基板２０の上面２２ａに形成された板状の段部６０と、を備える。
【００１０】
図２に示すように、基板２０は、例えば、上面２２ａ及び下面２２ｂが平らの矩形状の板部材２２と、基板２０の下面２２ｂに形成された電気配線２５とを有する。板部材２２の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム等が挙げられる。
【００１１】
複数の光導波路（コア層３２）からなる光導波路群３０は、各光導波路（コア層３２）の端部３５と各光ファイバ５の端部６とが光学的に接続するように、基板２０の上面２２ａの上方に形成されたガイド部４０の第２下部クラッド層４２に形成されている。なお、各光導波路（コア層３２）の端部３５と各光ファイバ５の端部６との間には、スリット溝３６が形成する空間の一部がある。この空間の一部の大きさは、光導波路（コア層３２）の端部３５と各光ファイバ５の端部６との光学的な接続が可能であれば、特に限定されない。
複数のコア層３２は、第２下部クラッド層４２に積層された第１下部クラッド層３１に積層されている。複数のコア層３２は、第１下部クラッド層３１と、コア層３２を覆う上部クラッド層３３とにより包み込まれている。
本実施形態では、複数の光導波路（コア層３２）は、複数の端部３５が同一平面上に位置するように、かつ、複数の光導波路（コア層３２）が基板２０の上面２２ａの広がる方向に並ぶように、第２下部クラッド層４２に形成されている。したがって、複数の光導波路（コア層３２）の端部３５は、基板２０の上面２２ａから等距離の位置に配置されている。また、複数の光導波路（コア層３２）のうち隣接する２つの光導波路（コア層３２）は、各光導波路（コア層３２）の端部３５が各光ファイバ５の端部６に光学的に接続されるように、所定の間隔をおいて、第２下部クラッド層４２に形成されている。
【００１２】
図２及び図３に示すように、ガイド部４０は、基板２０の上面２２ａの上方に形成され、複数の一対の側面４３を形成する複数の壁部４４と、複数の底面４１を有する第２下部クラッド層４２と、上部ガイド部４７と、蓋材５０と、を有する。したがって、第２下部クラッド層４２は、下部ガイド層として作用する。
【００１３】
複数の壁部４４は、複数の光導波路（コア層３２）の端部３５が並んでいる方向に並ぶように、第２下部クラッド層４２の上面４２ａに形成されている。複数の壁部４４のうち互いに隣接する２つの壁部４４の間の間隔は、互いに隣接する２つの光導波路（コア層３２）の間の間隔と等しい。
複数の壁部４４のうち互いに隣接する２つの壁部４４及び第２下部クラッド層４２は、各ガイド溝部４５を形成する。各ガイド溝部４５は、各光ファイバ５の端部６の位置が各光導波路（コア層３２）の端部３５の位置に合うように、つまり、各光ファイバ５の端部６を案内するように、各一対の側面４３及び各底面４１によって形成される。
互いに隣接する２つの壁部４４の側面４３のうち互いに対向する２つの側面４３の間の間隔は、光ファイバ５が対向する２つの側面４３の間にスムーズに挿入できるように、光ファイバ５の外径と等しいか若干広いことが好ましい。換言すると、各一対の側面４３は、各光ファイバ５を間において互いに対向する位置に形成されていることが好ましい。
【００１４】
図２に示すように、複数の傾斜面４６は、それぞれ、複数の底面４１の一部である。したがって、複数の底面４１は、それぞれ、各一対の側面４３の間に形成された複数の傾斜面４６を含む。傾斜面４６は、底面４１のうち、段部６０によって第２下部クラッド層４２に段差が生じた部分である。傾斜面４６の形状は、コア層３２側に凸の曲面状、又は、一つの変曲点を有するコア層３２側に凸の曲面状である。
各傾斜面４６は、各光ファイバ５が各一対の側面４３及び各底面４１に沿って各ガイド溝部４５に挿入される挿入方向Ｘに進むに従って各光ファイバ５の端部６が各光導波路（コア層３２）の端部３５に光学的に接続できるように形成されたテーパー面である。換言すると、傾斜面４６と基板２０の上面２２ａとの間の距離は、挿入方向Ｘに進むに従って大きくなる。各傾斜面４６は、挿入方向Ｘに進むに従って、基板２０の上面２２ａの上方に向かって緩やかに上がっていく面であることが好ましい。
【００１５】
図２に示すように、段部６０は、複数の傾斜面４６を形成するために、第２下部クラッド層４２と基板２０の上面２２ａとの間に形成されている。図１に示すように、基板２０の上方からみた段部６０は、基板２０の上面２２ａの周囲（基板２０の上面２２ａの縁部）が露出する形状である。段部６０の形状としては、例えば、基板２０の上面２２ａの形状を縮小したような形状である。段部６０の材料は、例えば、第２下部クラッド層４２と同一であってもよい。
【００１６】
図３に示すように、上部ガイド部４７は、複数の壁部４４のうち最も外側に位置する２つの壁部４４の上面４４ａに形成されている。したがって、上部ガイド部４７は、複数の壁部４４のうち最も外側に位置する２つの壁部４４の間の距離と同じ幅寸法を有する。蓋材５０は、複数の壁部４４の上面４４ａに複数のガイド溝部４５の開口を覆うように、例えば板状に形成され、複数の壁部４４に支持されている。
蓋材５０の下側は各一対の側面４３の間に形成された複数の押さえ面４８を有する。複数の押さえ面４８は、各光ファイバ５を間において各底面４１に対向するように位置している。各一対の側面４３、各底面４１及び各押さえ面４８は、それぞれが各光ファイバ５の端部６を挿入する複数の挿通穴４９を形成している。したがって、各挿通穴４９には、各光ファイバ５の端部６が挿入されるので、各底面４１と各押さえ面４８との間は、各光ファイバ５が各底面４１と各押さえ面４８との間に挿入できるように、各光ファイバ５の外径と同じか各光ファイバ５の外径よりも若干広いことが好ましい。
【００１７】
図２に示すように、各挿通穴４９は、傾斜面４６を有するので、挿入方向Ｘに進むに従って各光ファイバ５の端部６が各光導波路（コア層３２）の端部３５に光学的に接続できるように形成されたラッパ形状を構成する。傾斜面４６は挿通穴４９の下側に位置するので、挿通穴４９は、挿入方向Ｘに進むに従って挿通穴４９の下側が挿通穴４９の上側（挿通穴４９の中心側）に上がるように、挿通穴４９の大きさが小さくなっている。したがって、挿通穴４９に挿入しようとした光ファイバ５の端部６が自重により垂れ下がっても、挿通穴４９の挿入側の開口は広く、また、挿通穴４９の光導波路（コア層３２）側の開口は光導波路（コア層３２）の端部３５に向いているので、垂れ下がった光ファイバ５の端部６をスムーズに光導波路（コア層３２）の端部３５に案内することができる。換言すると、複数の光導波路（コア層３２）と複数の光ファイバ５とをそれぞれ接続する際の位置合わせのトレランスが複数の挿通穴４９によって確保できる。
【実施例】
【００１８】
以上の光導波路基板１０は、以下のようにして製造することができる。
まず、光導波路基板１０を構成するフィルム等の素材の製造方法を説明する。
［クラッド層形成用樹脂フィルムの作製］
［（Ａ）ベースポリマー；（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）の作製］
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）溶液（固形分４５質量％）を得た。
【００１９】
［重量平均分子量の測定］
（Ａ−１）の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）を、ＧＰＣ（商品名「ＳＤ−８０２２」、「ＤＰ−８０２０」及び「ＲＩ−８０２０」、東ソー株式会社製）を用いて、測定した結果、３．９×１０4であった。なお、カラムは商品名「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」（日立化成工業株式会社製）を使用した。
【００２０】
［酸価の測定］
（Ａ−１）の酸価を測定した結果、７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価は（Ａ−１）溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。
【００２１】
［クラッド層形成用樹脂ワニスの調合］
（Ａ）ベースポリマーとして、前記（Ａ−１）溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（商品名「Ｕ−２００ＡＸ」、新中村化学工業株式会社製）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（商品名「ＵＡ−４２００」、新中村化学工業株式会社製）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（商品名「スミジュールＢＬ３１７５」、住化バイエルウレタン株式会社製）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名「イルガキュア２９５９」、チバ・ジャパン株式会社製）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（商品名「イルガキュア８１９」、チバ・ジャパン株式会社製）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を撹拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（商品名「ＰＦ０２０」、アドバンテック東洋株式会社製）を用いて、加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂組成物を、ＰＥＴフィルム（商品名「コスモシャインＡ４１００」、東洋紡績株式会社製、厚さ５０μｍ）の非処理面上に、前記塗工機を用いて、塗布し、１００℃で２０分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（商品名「ピューレックスＡ３１」、帝人デュポンフィルム株式会社製、厚さ２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用した第１下部クラッド層及び下部ガイド層（接着層）の厚さについては、実施例中に記載する。また、第１下部クラッド層及び下部ガイド層の硬化後の膜厚と塗工後の膜厚は同一であった。本実施例で用いた上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚についても実施例中に記載する。実施例中に記載する上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。
【００２２】
［コア層形成用樹脂フィルムの作製］
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名「フェノトートＹＰ−７０」、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名「Ａ−ＢＰＥＦ」、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名「ＥＡ−１０２０」、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名「イルガキュア８１９」、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名「イルガキュア２９５９」、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名「コスモシャインＡ１５１７」、東洋紡績株式会社製、厚さ１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで、保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名「ピューレックスＡ３１」、帝人デュポンフィルム株式会社製、厚さ２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用したコア層形成用樹脂フィルム厚さについては、以下の各実施例中に記載する。実施例中に記載するコア層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。
【００２３】
図４から図１３を参照して、光導波路基板１０の製造方法を説明する。
（基板２０の形成：サブトラクティブ法による電気配線形成：図４及び図５）
図４に示すように、金属層２４として片面銅箔付きのポリイミドフィルム２３（（ポリイミド：商品名「ユーピレックスＶＴ」、宇部日東化成株式会社製、厚さ２５μｍ）、（銅箔：商品名「ＮＡ−ＤＦＦ」、三井金属鉱業株式会社製、厚さ９μｍ））の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト（商品名「フォテック」、日立化成工業株式会社製、厚さ２５μｍ）を、ロールラミネータ（商品名「ＨＬＭ−１５００」、日立化成テクノプラント株式会社製）を用いて、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件で貼り、次いで、紫外線露光機（商品名「ＥＸＭ−１１７２」、株式会社オーク製作所製）にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、上記の銅箔面に紫外線（波長３６５ｎｍ）を１２０ｍＪ／ｃｍ2照射し、そして、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを３５℃の０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、次いで、３５℃の１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、Ｌ（ライン幅）／Ｓ（間隙幅）＝６０／６５μｍの電気配線２５を形成しフレキシブル配線板を得た。
【００２４】
（Ｎｉ／Ａｕめっきの形成）
その後、フレキシブル配線板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Ｎｉめっき用増感剤（商品名「ＳＡ−１００」、日立化成工業株式会社製）に２５℃で５分間浸漬後水洗し、８３℃の無電解Ｎｉめっき液（商品名「ＩＣＰニコロンＧＭ−ＳＤ溶液」、奥野製薬株式会社製、ｐＨ４．６）に８分間浸漬して３μｍのＮｉ被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。
次に、置換金めっき液（無電解金めっき処理液（商品名「ＨＧＳ−５００」、日立化成工業株式会社製、１００ｍＬ）及びシアン化金カリウム（１．５ｇ／Ｌ）で建浴）に８５℃で８分間浸漬し、Ｎｉ被膜上に０．０６μｍの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線２５部分がＮｉ及びＡｕのめっきに被覆されたフレキシブル配線板である基板２０を得た（図５参照）。
【００２５】
（段部６０の形成：第１工程：図６）
基板２０としての２５μｍ厚さのポリイミド（カプトンＥＮ）の上面２２ａに、板状の段部６０を形成する。１５μｍ厚さの下部ガイド層形成用樹脂を、真空加圧式ラミネータ（商品名「ＭＶＬＰ−５００」、株式会社名機製作所製）を用いて、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、基板２０の上面２２ａに、ラミネートした。さらに、ネガ型フォトマスクを使用して紫外線（波長３６５ｎｍ）を１５０ｍＪ／ｃｍ2照射後、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いてパターン化し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化することで、段部６０を基板２０の上面２２ａに形成した。これにより、基板２０と段部６０とが一体になった部材の上面は、中央が凸の形状となる。
【００２６】
（第２下部クラッド層４２の形成：第２工程：図７）
上記で得られた１０μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムを接着層として、大きさ１００×１００ｍｍに裁断し、保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（商品名「ピューレックスＡ３１」、帝人デュポンフィルム株式会社製）を剥離し、上記で形成したフレキシブル配線板である基板２０のポリイミド面に、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（商品名「ＭＶＬＰ−５００」、株式会社名機製作所製）を用いて、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、基板２０に第２下部クラッド層４２を形成した。紫外線露光機（商品名「ＥＸＭ−１１７２」、株式会社オーク製作所製）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで、キャリアフィルムを剥離し、１７０℃で１時間加熱処理することにより、厚さ１０μｍの第２下部クラッド層４２を基板２０に形成した。
【００２７】
（第１下部クラッド層３１の形成：図８）
１５μｍ厚の第１下部クラッド層形成用樹脂フィルムを、大きさ１００×１００μｍに裁断し、保護フィルムを剥離して、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって、第２下部クラッド層４２に積層した。９５μｍ×３．０ｍｍ×４本の非露光部を有したネガ型フォトマスクを介し、紫外線露光機（商品名「ＥＸＭ−１１７２」、株式会社オーク製作所製）にてキャリアフィルム側から積層された第１下部クラッド層形成用樹脂フィルムに紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、第１下部クラッド層３１をエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、光ファイバ溝形成部分に９５μｍ×３．０ｍｍの開口部を形成した第１下部クラッド層３１を基板２０に形成した。これにより、光導波路であるコア層３２が形成される部分には第１下部クラッド層３１が形成され、光ファイバ５が搭載される部分には第１下部クラッド層３１が無い状態となっている。
【００２８】
（コア層３２及び壁部４４の形成：第３工程：図９（ａ）及び（ｂ））
次に、第１下部クラッド層３１の表面に、ロールラミネータ（商品名「ＨＬＭ−１５００」、日立化成テクノプラント株式会社製）を用いて、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、保護フィルムを剥離した５０μｍ厚のコア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで、上記の真空加圧式ラミネータ（商品名「ＭＶＬＰ−５００」、株式会社名機製作所製）を用いて、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。その後、光信号伝達用コアパターン幅５０μｍ（光ファイバ接続部分のパターンピッチ１２５μｍ、光路変換ミラー形成部（光ファイバ接続部分より５ｍｍ地点）のパターンピッチ２５０μｍ、４本）、ファイバガイド用コアパターン幅４０μｍ（ファイバ溝ピッチ１２５μｍ、４本、両端のファイバガイド用コアパターンのみ１５０μｍ）のネガ型フォトマスクを介し、ファイバガイド用コアパターンである壁部４４によって形成される溝が第２下部クラッド層４２の上（図９（ａ）参照）に、光信号伝達用コアパターンとなるコア層３２が第１下部クラッド層３１の上（図９（ｂ）参照）に形成されるように位置合わせをし、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を７００ｍＪ／ｃｍ2照射し、次いで、８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、光信号伝達用コアパターンであるコア層３２及びファイバガイド用コアパターンである壁部４４を形成し、同時に、光ファイバ５を収容可能な８５μｍ幅の溝が形成された。なお、ファイバガイド用コアパターンである壁部４４における各パターンの大きさは、光ファイバ５を溝に固定した際に、光ファイバが光信号伝達用コアパターンであるコア層３２に光信号を送受可能な位置に接合するように設計されている。
【００２９】
（上部クラッド層３３の形成：図１０（ａ）及び（ｂ））
次いで、保護フィルムを剥離した８５μｍ厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から、コア層３２の上面及び壁部４４の上面４４ａに、上記の真空加圧式ラミネータ（商品名「ＭＶＬＰ−５００」、株式会社名機製作所製）を用いて、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。さらに、第１下部クラッド層３１を形成した際に使用したネガ型フォトマスクを使用して紫外線（波長３６５ｎｍ）を１５０Ｊ／ｃｍ2照射後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、隣接する２つの壁部４４で形成される溝部分の上部クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、これにより、第１下部クラッド層３１、光導波路であるコア層３２及び上部クラッド層３３が基板２０に形成された。
以上のようにして、１２５μｍピッチ、ファイバ径８０μｍ、４チャンネル用の光導波路基板１０を作製した。
得られた光導波路基板１０において、隣接する２つの壁部４４で形成される溝の横幅は８５μｍ、壁部４４の高さ（段部６０の上側において、第２下部クラッド層４２の表面から壁部４４の上面４４ａまでの高さ）は６４μｍ、基板２０の上面２２ａから上部クラッド層３３の上面までの高さは８５．５μｍ、光信号伝達用コアパターンであるコア層３２の厚さは５０μｍであった。
【００３０】
（スリット溝３６の形成：図１１（ａ）及び（ｂ））
得られた光導波路基板１０の光ファイバ接続端面を平滑化するために、ダイシングソー（商品名「ＤＡＣ５５２」、株式会社ディスコ社製）を用いて、４０μｍ幅のスリット溝３６を形成した（図１１（ａ）及び（ｂ）参照）。併せて、ファイバガイド用コアパターンに対して平行に基板を切断し（光導波路端面から３ｍｍ地点）、基板端面に光ファイバ５を搭載するための溝（隣接する２つの壁部４４によって形成される溝）が現れるように外形加工を行った。なお、スリット溝３６によって上部クラッド層３３が分断されると、上部クラッド層３３のうち、壁部４４の上側に位置している上部クラッド層は、上部ガイド部４７とされる。
【００３１】
（光路変換ミラー３７の形成：第４工程：図１１（ａ）及び（ｂ）、図１２）
得られた光導波路基板１０の上部クラッド層３３側から、ダイシングソー（商品名「ＤＡＣ５５２」、株式会社ディスコ社製）を用いて、４５°の光路変換ミラー３７を光導波路であるコア層３２に形成した（図１１（ａ）及び（ｂ）参照）。次いで、光路変換ミラー３７の部分を開口させたメタルマスクを光路変換ミラー３７に設置し、蒸着装置（商品名「ＲＥ−００２５」、株式会社ファースト技研製）を用いて、Ａｕを０．５μｍ蒸着させて、光路変換ミラー３７に蒸着金属層３７ａを形成した（図１２参照）。
【００３２】
（蓋材５０の形成：第４工程：図１３）
その後、ポリイミドフィルム（商品名「ユーピレックスＲＮ」、宇部日東化成株式会社製、厚さ２５μｍ）５０ａ上に蓋材５０の接着層５０ｂとして上記で得られた１０μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離して、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層し、接着層５０ｂを有する蓋材５０を形成した。次に、蓋材５０に積層したクラッド層形成用樹脂フィルムのキャリアフィルムを剥離し、剥離された蓋材５０を上記の光導波路基板１０の上部クラッド層３３に載置し、上部クラッド層３３が形成されている側から、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって加熱圧着した。次いで、１８０℃１ｈ加熱硬化し、蓋材５０を備えた光導波路基板１０を形成した。光ファイバ搭載用の溝の光導波路基板１０（第１下部クラッド層３１）表面から蓋材５０の底面（蓋材５０の接着層５０ｂの底面）までの高さは、８２μｍであった。
【００３３】
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、光導波路基板１０において上部ガイド部４７を省略した構成としてもよい。また、光導波路基板１０の製造方法において、第４工程を省略してもよい。
【符号の説明】
【００３４】
５  光ファイバ
６  光ファイバの端部
１０  光導波路基板
２０  基板
２２  基板の上面
３０  光導波路群
３１  第１下部クラッド層
３２  コア層（光導波路）
３３  上部クラッド層
３５  コア層（光導波路）の端部
３６  スリット溝
４０  ガイド部
４１  底面
４２  第２下部クラッド層（下部ガイド層）
４２ａ  第２下部クラッド層の上面
４３  壁部の側面
４４  壁部
４４ａ  壁部の上面
４５  ガイド溝部
４６  傾斜面
４７  上部ガイド部
４８  蓋材の押さえ面
４９  挿通穴
５０  蓋材
６０  段部
６０ａ  段部の上面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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