(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基材と、
前記フィルム基材の一方の面に積層された第一透明導電体層と、
前記第一透明導電体層上に積層された第一金属層と、
前記第一金属層上に積層された窒化被膜層と、
前記フィルム基材の他方の面に積層された第二透明導電体層と、
前記第二透明導電体層上に積層された第二金属層を含み、
前記第一金属層および前記第二金属層は銅層であり、前記窒化被膜層は窒化銅を含む導電性フィルム。
【請求項２】
前記窒化被膜層中の前記窒化銅の含有量は、５０重量％〜１００重量％である、請求項１に記載された導電性フィルム。
【請求項３】
前記第一透明導電体層を形成する材料および前記第二透明導電体層を形成する材料は、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物あるいは酸化インジウム―酸化亜鉛複合酸化物のいずれかである請求項１または２に記載された導電性フィルム。
【請求項４】
フィルム基材と、
前記フィルム基材の一方の面に積層された第一透明導電体層と、
前記第一透明導電体層上に積層された第一金属層と、
前記第一金属層上に積層された第一窒化被膜層と、
前記フィルム基材の他方の面に積層された第二透明導電体層と、
前記第二透明導電体層上に積層された第二金属層と、
前記第二金属層上に積層された第二窒化被膜層を含み、
前記第一金属層および前記第二金属層は銅層であり、前記第一窒化被膜層および前記第二窒化被膜層は窒化銅を含む導電性フィルム。
【請求項５】
前記第一窒化被膜層中の前記窒化銅の含有量は５０重量％〜１００重量％であり、前記第二窒化被膜層中の前記窒化銅の含有量は５０重量％〜１００重量％である、請求項４に記載された導電性フィルム。
【請求項６】
前記第一透明導電体層を形成する材料および前記第二透明導電体層を形成する材料は、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物あるいは酸化インジウム―酸化亜鉛複合酸化物のいずれかである請求項４または５に記載された導電性フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載された導電性フィルムが、ロール状に巻回されてなる導電性フィルムロール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性フィルムおよび導電性フィルムロールに関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルム基材と、フィルム基材の両面に各々形成された透明導電体層と、各々の透明導電体層の表面に形成された金属層を備えた導電性フィルムが知られている（特許文献１：特開２０１１−６０１４６）。このような導電性フィルムは、例えばタッチパネルに用いたとき、金属層および透明導電体層をエッチング加工して、タッチ入力領域の外縁部に引き回し配線を形成し、狭い額縁を実現することができる。しかし導電性フィルムの両面に金属層を有する場合、導電性フィルムを巻き取って導電性フィルムロールにしたとき、隣接する導電性フィルムの金属層どうしが圧着するという問題がある。圧着（ブロッキング）とは圧力で固着することである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−６０１４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、導電性フィルムロールの、隣接する導電性フィルムの金属層どうしが圧着する、という問題を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明の導電性フィルムは、フィルム基材と、フィルム基材の一方の面に積層された第一透明導電体層と、第一透明導電体層上に積層された第一金属層と、第一金属層上に積層された窒化被膜層を含む。また本発明の導電性フィルムは、フィルム基材の他方の面に積層された第二透明導電体層と、第二透明導電体層上に積層された第二金属層を含む。
（２）本発明の導電性フィルムにおいて、第一金属層および第二金属層は銅層であり、窒化被膜層は窒化銅を含む。
（３）本発明の導電性フィルムにおいて、窒化被膜層中の窒化銅の含有量は、５０重量％〜１００重量％である。
（４）本発明の導電性フィルムにおいて、第一透明導電体層を形成する材料および第二透明導電体層を形成する材料は、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物あるいは酸化インジウム―酸化亜鉛複合酸化物のいずれかである。
（５）本発明の導電性フィルムは、フィルム基材と、フィルム基材の一方の面に積層された第一透明導電体層と、第一透明導電体層上に積層された第一金属層と、第一金属層上に積層された第一窒化被膜層を含む。また本発明の導電性フィルムは、フィルム基材の他方の面に積層された第二透明導電体層と、第二透明導電体層上に積層された第二金属層と、第二金属層上に積層された第二窒化被膜層を含む。
（６）本発明の導電性フィルムにおいて、第一金属層および第二金属層は銅層であり、第一窒化被膜層および第二窒化被膜層は窒化銅を含む。
（７）本発明の導電性フィルムにおいて、第一窒化被膜層中の窒化銅の含有量は５０重量％〜１００重量％であり、第二窒化被膜層中の窒化銅の含有量は５０重量％〜１００重量％である。
（８）本発明の導電性フィルムにおいて、第一透明導電体層を形成する材料および第二透明導電体層を形成する材料は、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、あるいは酸化インジウム―酸化亜鉛複合酸化物のいずれかである。
（９）本発明の導電性フィルムロールは、前記の導電性フィルムが、ロール状に巻回されてなる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明により、導電性フィルムロールの金属層どうしが圧着するという問題が解決された。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の導電性フィルム（第１例）の断面模式図
【図２】本発明の導電性フィルムロール（第１例）の模式図
【図３】本発明の導電性フィルム（第２例）の断面模式図
【図４】本発明の導電性フィルムロール（第２例）の模式図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［導電性フィルム］
本発明の導電性フィルム１０（第１例）は、図１に示すように、フィルム基材１１、第一透明導電体層１２、第一金属層１３、窒化被膜層１４、第二透明導電体層１５、第二金属層１６を備える。第一透明導電体層１２、第一金属層１３、窒化被膜層１４は、フィルム基材１１の一方の面（図１では上面）にこの順で積層される。第二透明導電体層１５および第二金属層１６は、フィルム基材１１の他方の面（図１では下面）にこの順で積層される。
【０００９】
本発明の導電性フィルムロール２０（第１例）は、図２に示すように、長尺状の本発明の導電性フィルム１０がロール状に巻回されたものである。導電性フィルム１０の長さは、代表的には１００ｍ以上であり、好ましくは５００ｍ〜５０００ｍである。導電性フィルムロール２０の中心部には、通常、導電性フィルム１０を巻き付けるためのプラスチック製または金属製の巻芯２１が配置される。
【００１０】
本発明の導電性フィルム３０（第２例）は、図３に示すように、フィルム基材１１、第一透明導電体層１２、第一金属層１３、第一窒化被膜層１７、第二透明導電体層１５、第二金属層１６、第二窒化被膜層１８を備える。第一透明導電体層１２、第一金属層１３、第一窒化被膜層１７は、フィルム基材１１の一方の面（図３では上面）にこの順で積層される。第二透明導電体層１５、第二金属層１６、第二窒化被膜層１８は、フィルム基材１１の他方の面（図３では下面）にこの順で積層される。
【００１１】
本発明の導電性フィルムロール４０（第２例）は、図４に示すように、長尺状の本発明の導電性フィルム３０がロール状に巻回されたものである。導電性フィルム３０の長さは、代表的には１００ｍ以上であり、好ましくは５００ｍ〜５０００ｍである。導電性フィルムロール４０の中心部には、通常、導電性フィルム３０を巻き付けるためのプラスチック製または金属製の巻芯２１が配置される。
【００１２】
本発明の導電性フィルム１０（図１）は、第一金属層１３の表面に窒化被膜層１４を形成したことにより、導電性フィルム１０を巻回して導電性フィルムロール２０を作製したとき、第一金属層１３と第二金属層１６が圧着することが避けられる。このため、導電性フィルム１０を巻回して導電性フィルムロール２０（図２）を作製するとき、導電性フィルム１０の間に合紙（slip sheet）を挿入する必要がない。
【００１３】
本発明の導電性フィルム３０（図３）は、第一金属層１３の表面に第一窒化被膜層１７を形成し、第二金属層１６の表面に第二窒化被膜層１８を形成したことにより、導電性フィルム３０を巻回して導電性フィルムロール４０（図４）を作製したとき、第一金属層１３と第二金属層１６が圧着することが避けられる。このため、導電性フィルム３０を巻回して導電性フィルムロール４０を作製するとき、導電性フィルム３０の間に合紙（slip sheet）を挿入する必要がない。本発明の導電性フィルム１０（第１例）（図１）が、導電性フィルムの片面に窒化被膜層を形成したのに対し、本発明の導電性フィルム３０（第２例）（図３）は、導電性フィルムの両面に窒化被膜層を形成している。本発明の導電性フィルム１０（第１例）（図１）において、局所的に窒化被膜層１４の形成が不完全であった場合、圧着が発生する可能性が無いとは言えない。一方、本発明の導電性フィルム３０（第２例）（図３）においては、局所的に第一窒化被膜層１７あるいは第二窒化被膜層１８の形成が不完全であったとしても、導電性フィルムロール４０としたとき、第一窒化被膜層１７の形成が不完全な箇所と、第二窒化被膜層１８の形成が不完全な箇所が一致する可能性は極めて低い。従って事実上、導電性フィルムロール４０において圧着が発生する可能性は無い。しかし両面に窒化被膜層を形成することは、片面に窒化被膜層を形成することよりコストが高くなる。このため、両面に窒化被膜層を形成することと、片面に窒化被膜層を形成することのどちらを選択するかは、コストと圧着の発生確率を比較して決定される。
【００１４】
導電性フィルム１０（図１）を巻回して導電性フィルムロール２０（図２）とするとき、窒化被膜層１４により、第一金属層１３と第二金属層１６が圧着することが避けられる理由は次のように推定される。隣接する第一金属層１３と第二金属層１６の間に、自由電子をもたない窒化被膜層１４（代表的には窒化銅層）が介在することにより、第一金属層１３と第二金属層１６が金属結合しなくなる。
【００１５】
導電性フィルム３０（図３）を巻回して導電性フィルムロール４０（図４）とするとき、第一窒化被膜層１７および第二窒化被膜層１８により、第一金属層１３と第二金属層１６が圧着することが避けられる理由は次のように推定される。隣接する第一金属層１３と第二金属層１６の間に、自由電子をもたない第一窒化被膜層１７（代表的には窒化銅層）、および自由電子をもたない第二窒化被膜層１８（代表的には窒化銅層）が介在することにより、第一金属層１３と第二金属層１６が金属結合しなくなる。
【００１６】
［フィルム基材］
フィルム基材１１（図１、３）は、第一透明導電体層１２および第二透明導電体層１５を支持する。フィルム基材１１の厚さは、例えば２０μｍ〜２００μｍである。フィルム基材１１を形成する材料としては、好ましくはポリエチレンテレフタレート、ポリシクロオレフィン、またはポリカーボネートである。フィルム基材１１は表面に、フィルム基材１１と第一透明導電体層１２の密着性を高めるための易接着層（図示しない）、フィルム基材１１と第二透明導電体層１５の密着性を高めるための易接着層（図示しない）、フィルム基材１１の反射率を調整するための屈折率調整層（index-matching layer；図示しない）、フィルム基材１１の表面に傷がつくことを防止するためのハードコート層（図示しない）などを備えてもよい。
【００１７】
［透明導電体層］
第一透明導電体層１２（図１、３）はフィルム基材１１の一方の面に形成される。第一透明導電体層１２は透明導電体からなる。第二透明導電体層１５（図１、３）はフィルム基材１１の他の面に形成される。第二透明導電体層１５は透明導電体からなる。透明導電体としては、可視光領域で透過率が高く、単位面積当たりの表面抵抗値が低い材料が用いられる。可視光領域の透過率は、例えば最高透過率が８０％以上である。単位面積当たりの表面抵抗値は、単位がΩ／□（ohms per square）であるが、例えば５００Ω／□以下である。
【００１８】
第一透明導電体層１２（図１、３）を形成する材料は、好ましくはインジウムスズ酸化物（ITO; indium tin oxide）、インジウム亜鉛酸化物または酸化インジウム−酸化亜鉛複合酸化物である。第二透明導電体層１５（図１、３）を形成する材料も同様である。第一透明導電体層１２の厚さは、好ましくは１５ｎｍ〜８０ｎｍである。第二透明導電体層１５の厚さも同様である。
【００１９】
［金属層］
第一金属層１３（図１、３）は、第一透明導電体層１２の表面に形成される。第一金属層１３の材質は銅が好ましいが、銅には限定されない。本発明に用いられる第二金属層１６（図１、３）は、第二透明導電体層１５の表面に形成される。第二金属層１６の材質は銅が好ましいが、銅には限定されない。第一金属層１３は、フィルム基材１１が例えばタッチパネルに用いられる際、第一金属層１３および第一透明導電体層１２をエッチング加工して、タッチ入力領域の外縁部に配線を形成するために用いられる。第二金属層１６の用途も同様である。
【００２０】
第一金属層１３（図１、３）の厚さは、好ましくは２０ｎｍ〜３００ｎｍであり、さらに好ましくは２５ｎｍ〜２５０ｎｍである。第一金属層１３の厚さをこの範囲とすることにより、形成する配線の幅を細くすることができる。第二金属層１６（図１、３）の厚さも同様である。
【００２１】
［窒化被膜層］
窒化被膜層１４（図１）は第一金属層１３の表面に形成される。窒化被膜層１４は、第一金属層１３の表面が酸化される前に形成される事が好ましい。第一金属層１３の材質が銅の場合、窒化被膜層１４は窒化銅（Cu3N）を含む。窒化被膜層１４中の窒化銅の含有量は、好ましくは５０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは６０重量％〜１００重量％である。窒化被膜層１４は窒化銅のみから構成されていてもよい。あるいは、窒化被膜層１４は、窒化銅に加えて、銅（窒化されていない銅）、酸化銅、炭酸銅、水酸化銅などを含んでいてもよい。
【００２２】
窒化被膜層１４（図１）の厚さは、好ましくは１ｎｍ〜１５ｎｍであり、さらに好ましくは１ｎｍ〜８ｎｍである。窒化被膜層１４の厚さを１ｎｍ以上とすることにより、第一金属層１３と第二金属層１６が圧着することを効果的に防止することができる。窒化被膜層１４の厚さが必要以上に厚過ぎると、窒化被膜層１４の生産性が低下するおそれがある。
【００２３】
第一窒化被膜層１７（図３）は第一金属層１３の表面に形成される。第一窒化被膜層１７は、第一金属層１３の表面が酸化される前に形成される事が好ましい。第二窒化被膜層１８（図３）は第二金属層１６の表面に形成される。第二窒化被膜層１８は、第二金属層１６の表面が酸化される前に形成される事が好ましい。第一窒化被膜層１７の材料、組成、厚さは窒化被膜層１４（図１）と同様である。第二窒化被膜層１８の材料、組成、厚さは窒化被膜層１４（図１）と同様である。
【００２４】
［製造方法］
本発明の導電性フィルム１０（図１）の製造方法を以下説明する。例えば長さ５００ｍ〜５０００ｍのフィルム基材１１のロールをスパッタ装置内に入れる。フィルム基材１１を繰り出しながら、フィルム基材１１の一方の面に、第一透明導電体層１２、第一金属層１３、および窒化被膜層１４をスパッタ法により順次形成する。次にフィルム基材１１の他方の面に、第二透明導電体層１５、第二金属層１６をスパッタ法により順次形成する。
【００２５】
本発明の導電性フィルム３０（図３）の製造方法を以下説明する。例えば長さ５００ｍ〜５０００ｍのフィルム基材１１のロールをスパッタ装置内に入れる。フィルム基材１１を繰り出しながら、フィルム基材１１の一方の面に、第一透明導電体層１２、第一金属層１３、第一窒化被膜層１７をスパッタ法により順次形成する。次にフィルム基材１１の他方の面に、第二透明導電体層１５、第二金属層１６、第二窒化被膜層１８をスパッタ法により順次形成する。
【００２６】
スパッタ法においては、低圧気体中で発生させたプラズマ中の陽イオンを、ターゲット材（負電極）に衝突させ、ターゲット材の表面から飛散したターゲット材の構成物をフィルム基材１１に付着させる。インジウムスズ酸化物（ITO）層の成膜には、酸化インジウムと酸化スズの焼成体ターゲットが用いられる。銅層（第一金属層１３、第二金属層１６）の成膜には、無酸素銅（Oxygen-free copper）ターゲットが用いられる。窒化銅層（窒化被膜層１４、第一窒化被膜層１７、第二窒化被膜層１８）の成膜には、窒化銅ターゲットが用いられる。あるいは、窒化銅層（窒化被膜層１４、第一窒化被膜層１７、第二窒化被膜層１８）の成膜には、無酸素銅（Oxygen-free copper）ターゲットを用いて、窒素ガスの存在下でスパッタを行なう。
【実施例】
【００２７】
［実施例１］（図１）
フィルム基材１１の一方の面に、スパッタ法により、第一透明導電体層１２、第一金属層１３、窒化被膜層１４を順次形成した。フィルム基材１１は、長さ１０００ｍ、厚さ１００μｍのポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＯＲ」（登録商標））である。第一透明導電体層１２は、厚さ２０ｎｍのインジウムスズ酸化物層である。第一金属層１３は、厚さ５０ｎｍの銅層である。窒化被膜層１４は、窒化銅を７０重量％含む、厚さ２．５ｎｍの窒化被膜層である。次にフィルム基材１１の一方の面に、スパッタ法により、第二透明導電体層１５、第二金属層１６を順次形成した。第二透明導電体層１５は、厚さ３０ｎｍのインジウムスズ酸化物層である。第二金属層１６は、厚さ５０ｎｍの銅層である。得られた導電性フィルム１０をプラスチック製の巻芯２１に巻き取って、導電性フィルムロール２０（図２）を作製した。実施例１の導電性フィルムロール２０（図２）の圧着の評価結果を表１に示す。
【００２８】
［実施例２］（図１）
スパッタ時間を変更して窒化被膜層１４の厚さを１．８ｎｍに変更した。それ以外は実施例１と同様の方法で導電性フィルムロール２０（図２）を作製した。実施例２の導電性フィルムロール２０（図２）の圧着の評価結果を表１に示す。
【００２９】
［実施例３］（図１）
スパッタ時間を変更して窒化被膜層１４の厚さを５ｎｍに変更した。それ以外は実施例１と同様の方法で導電性フィルムロール２０（図２）を作製した。実施例３の導電性フィルムロール２０（図２）の圧着の評価結果を表１に示す。
【００３０】
［比較例］
窒化被膜層を形成しなかった以外は実施例１と同様の方法で導電性フィルムロールを作製した。比較例の導電性フィルムロールの圧着の評価結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
0005781428.tif 000002
【００３２】
［測定方法］
［窒化被膜層の厚さ、窒化銅の含有量］
Ｘ線光電子分光（X-ray Photoelectron Spectroscopy）分析装置（PHI社製「QuanteraSXH」）を用いて、窒化被膜層の厚さ、窒化銅の含有量を測定した。
［導電性フィルムロールの圧着性］
導電性フィルムロールから導電性フィルムを巻き戻し、導電性フィルムの表面を観察して、圧着の有無を確認した。圧着が発生した場合、巻き戻しの際、剥離音が生じ、透明導電体層の表面に多数の傷が生じる。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明の導電性フィルムの用途に制限は無い。本発明の導電性フィルムは静電容量方式タッチパネルに好適に用いられる。
【符号の説明】
【００３４】
１０ 導電性フィルム
１１ フィルム基材
１２ 第一透明導電体層
１３ 第一金属層
１４ 窒化被膜層
１５ 第二透明導電体層
１６ 第二金属層
１７ 第一窒化被膜層
１８ 第二窒化被膜層
２０ 導電性フィルムロール
２１ 巻芯
３０ 導電性フィルム
４０ 導電性フィルムロール
【図１】
0005781428.tif 000003
【図２】
0005781428.tif 000004
【図３】
0005781428.tif 000005
【図４】
0005781428.tif 000006