(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
イソシアヌレート化合物を含む半導体発光装置用の封止剤であって、前記イソシアヌレート化合物が、下記式（１−１）、（１−２）、又は（１−３）で表される化合物の少なくとも１種からなり、前記イソシアヌレート化合物を１００質量％としたとき、式（１−１）で表される化合物が０質量％以上３５質量％以下、式（１−２）で表される化合物が６５質量％以上１００質量％以下、式（１−３）で表される化合物が０質量％以上２５質量％以下であり、前記イソシアヌレート化合物を封止剤の有機硬化成分全量に対し７０質量％超で含有させた半導体発光装置用封止剤。
【化１】
0005810060.tif 000015
（式中、Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。Ｒ７は、水酸基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数６〜２４のアリールオキシ基、および式（ＩＩ）で表されるアシルオキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種である。Ｌａは単結合または炭素数１〜４のアルキレン基を表す。）
【化２】
0005810060.tif 000016
（式中、Ｒ１２は炭素数１〜１０のアルキル基又は炭素数６〜２４のアリール基を表す。＊は結合手を表す。）
【請求項２】
前記イソシアヌレート化合物が、下記式（１−４）で表される化合物を１質量％以上５０質量％未満含む請求項１に記載の半導体発光装置用封止剤。
【化３】
0005810060.tif 000017
（式中、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ１２は、式（１−１）及び式（ＩＩ）と同義である。Ｌａは単結合または炭素数１〜４のアルキレン基を表す。）
【請求項３】
さらに、前記イソシアヌレート化合物１００質量部に対し、環状官能基およびアルコキシシリル基を有するアルコキシシリル化合物を０．１〜２０質量部で配合する請求項１または２に記載の半導体発光装置用封止剤。
【請求項４】
前記イソシアヌレート化合物１００質量％のうち、その５〜１００質量％が水酸基をもつ化合物である請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体発光装置用封止剤。
【請求項５】
封止剤の硬化に際し、前記イソシアヌレート化合物がもつ水酸基と前記アルコキシシリル化合物のアルコキシシリル基とをアルコール交換反応により結合させる請求項３または４のいずれか１項に記載の半導体発光装置用封止剤。
【請求項６】
酸価が０．１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体発光装置用封止剤。
【請求項７】
さらに、半導体発光装置用封止剤１００質量部に対し蛍光体１〜４０質量部を配合してなる請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体発光装置用封止剤。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導体発光装置用封止剤を硬化してなる半導体発光装置用封止材。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導体発光装置用封止剤を硬化した硬化物からなる封止材と、該封止材で封止された半導体発光素子とを具備する半導体発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体発光装置用封止剤、これを用いた半導体発光装置用封止材及び半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体発光装置は、白熱灯や蛍光灯に代わる次世代の光源として期待されており、国内外で出力向上等の技術開発が活発に進められている。その適用範囲も多岐に渡っており、屋内照明のみならず、液晶表示装置のバックライトとしてもその利用が広がっている。特に、近年、省エネへの意識の高まりを受けて、消費電力の低い半導体発光装置に注目が集まっており、各企業や研究機関がＬＥＤ照明の技術開発を加速している。
【０００３】
半導体発光装置の種類を構造別にみると、砲弾型、表面実装型（ＳＭＤ）、チップオンボード（ＣＯＢ）等が挙げられる。図１は表面実装型の１例を挙げたものである。この例では、セラミックや樹脂などで成型したリフレクターパッケージ基材２の中に半導体発光素子１を実装している。この半導体素子１には電極４、導電性接着剤８、及びボンディングワイヤー６を介して電気が供給される構造となっている。そのキャビティ（凹状空間）Ｗは蛍光体を分散させたエポキシやシリコーンなどの樹脂（封止材）３で封止されている。キャビティ内側の面には反射板の機能を付与してあり、多くの光を取り出せる構造とされている。
【０００４】
上記の構造からも分かるとおり、半導体発光装置には、従来の白熱電球や蛍光灯とは異なる構造及び部材が必要であり、その開発は未だ十分になされているとはいえない。上述した封止材についても同様であり、現在エポキシ系もしくはシリコーン系の樹脂が主流であるが、さらなる性能向上のための開発検討、材料探索が求められている。例えば、特許文献１には脂環式炭化水素系のアクリル化合物を用いた半導体発光装置の樹脂原料組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開公報２００６／０５１８０３号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体発光素子の封止樹脂に求められる性能として、透明性があり、その上で耐熱着色性、耐熱衝撃性（耐クラック性）、ガスバリア性を有することが挙げられる。これらの特性の同時達成はこのアプリケーションに特有のものであり、他の製品分野を含めてみても、それらを同時に満足し転用できるものが容易に見当たる状況ではない。
そこで、本発明は、上記従来の樹脂とは異なるものを提案することにより材料を豊富化し、しかも半導体発光装置用途において要求される、透明性、耐熱着色性、耐熱衝撃性（耐クラック性・耐剥離性）、耐変色性（ガスバリア性）をバランスよく満足する半導体発光装置用封止剤、これを用いた半導体発光装置の封止材及び半導体発光装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題認識のもと、本発明者らは様々な物質やその配合にあたり半導体発光装置用封止剤に適した材料の探索を行った。その結果、特定のイソシアヌレート化合物がその要求特性を満たす可能性があるという感触を得た。しかしながら、単にイソシアヌレート化合物を用いたのでは満足な性能が得られず、特定の濃度領域として用い、必要により特定の配合とすることで、上記要求特性のすべてを高いレベルで満足することを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成されたものである。
【０００８】
すなわち本発明は、前記の課題を解決するものとして下記手段を提供するものである。
〔１〕イソシアヌレート化合物を含む半導体発光装置用の封止剤であって、前記イソシアヌレート化合物が、下記式（１−１）、（１−２）、又は（１−３）で表される化合物の少なくとも１種からなり、前記イソシアヌレート化合物を１００質量％としたとき、式（１−１）で表される化合物が０質量％以上３５質量％以下、式（１−２）で表される化合物が６５質量％以上１００質量％以下、式（１−３）で表される化合物が０質量％以上２５質量％以下であり、前記イソシアヌレート化合物を封止剤の有機硬化成分全量に対し７０質量％超で含有させた半導体発光装置用封止剤。
【０００９】
【化１】
0005810060.tif 000002
（式中、Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。Ｒ７は、水酸基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数６〜２４のアリールオキシ基、および式（ＩＩ）で表されるアシルオキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種である。Ｌａは単結合または炭素数１〜４のアルキレン基を表す。）
【００１１】
【化２】
0005810060.tif 000003
（式中、Ｒ１２は炭素数１〜１０のアルキル基又は炭素数６〜２４のアリール基を表す。＊は結合手を表す。）
【００１２】
〔２〕前記イソシアヌレート化合物が、下記式（１−４）で表される化合物を１質量％以上５０質量％未満含む〔１〕に記載の半導体発光装置用封止剤。
【００１３】
【化３】
0005810060.tif 000004
（式中、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ１２は、式（１−１）及び式（ＩＩ）と同義である。Ｌａは単結合または炭素数１〜４のアルキレン基を表す。）
〔３〕さらに、前記イソシアヌレート化合物１００質量部に対し、環状官能基およびアルコキシシリル基を有するアルコキシシリル化合物を０．１〜２０質量部で配合する〔１〕または〔２〕に記載の半導体発光装置用封止剤。
〔４〕前記イソシアヌレート化合物１００質量％のうち、その５〜１００質量％が水酸基をもつイソシアヌレート化合物である〔１〕〜〔３〕のいずれか１項に記載の半導体発光装置用封止剤。
〔５〕封止剤の硬化に際し、前記イソシアヌレート化合物がもつ水酸基と前記アルコキシシリル化合物のアルコキシシリル基とをアルコール交換反応により結合させる〔３〕または〔４〕のいずれか１項に記載の半導体発光装置用封止剤。
〔６〕酸価が０．１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である〔１〕〜〔５〕のいずれか１項に記載の半導体発光装置用封止剤。
〔７〕さらに、半導体発光装置用封止剤１００質量部に対し蛍光体１〜４０質量部を配合してなる〔１〕〜〔６〕のいずれか１項に記載の半導体発光装置用封止剤。
〔８〕〔１〕〜〔７〕のいずれか１項に記載の半導体発光装置用封止剤を硬化してなる半導体発光装置用封止材。
〔９〕〔１〕〜〔７〕のいずれか１項に記載の半導体発光装置用封止剤を硬化した硬化物からなる封止材と、該封止材で封止された半導体発光素子とを具備する半導体発光装置。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の封止剤は、上記従来の樹脂とは異なるものを提案することにより材料を豊富化するものである。しかも半導体発光素子を封止した封止材もしくはこれを具備する半導体発光装置としたときに、透明性、耐熱着色性、耐熱衝撃性（耐クラック・耐剥離性）、耐変色性（ガスバリア性）をバランスよく発揮し、さらに必要により耐吸水性を付与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の半導体発光装置の一例を模式的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の半導体発光装置用封止剤は、イソシアヌレート構造を有する特定のアクリレート化合物（以下、特定イソシアヌレート化合物ということがある。）を特定濃度含有させ、必要により複数のものを特定の混合比で含有させてなる。以下、本発明について、その好ましい実施態様を中心に詳細に説明する。
【００１７】
最初に、本発明の式（１−１）、（１−２）、（１−３）、または（１−４）で表される化合物の上位概念の構造を示す式（１）で表されるイソシアヌレート化合物について説明する。
［式（１）で表される化合物］
本発明においては、下記式（１）で表される特定イソシアヌレート化合物を用いる。
【００１８】
【化６】
0005810060.tif 000005
・Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３
式中のＲ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立に、水酸基、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数６〜２４のアリールオキシ基、炭素数６〜２４のアリール基、下記式（Ｉ）で表されるアクリロイルオキシ基、又は下記式（ＩＩ）で表されるアシルオキシ基を表す。Ｌａは単結合または炭素数１〜４のアルキレン基を表す。ただし、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３の少なくとも１つは前記アクリロイルオキシ基である。
【００１９】
【化７】
0005810060.tif 000006
式中、Ｒ１１は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表す。＊は結合手を表す。
【００２０】
【化８】
0005810060.tif 000007
式中、Ｒ１２は炭素数１〜１０のアルキル基又は炭素数６〜２４のアリール基を表す。＊は結合手を表す。
【００２１】
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ１２において、炭素数１〜１０のアルキル基としては直鎖のアルキル基、分岐のアルキル基、環状アルキル基が上げられるが、中でも、炭素数３〜１０の直鎖のアルキル基、炭素数６〜１０の分岐のアルキル基、又は炭素数６〜１０の環状アルキル基が好ましい。
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ１２がアリール基の場合、アリール基としては、単環でも複環でもよいが、中でもフェニル基が好ましい。
前記アルキル基及びアリール基はさらに置換基を伴っていてもよく、その例としては後記置換基Ｔが挙げられる。
【００２２】
Ｌａは単結合または炭素数１〜４のアルキレン基であるが、中でもエチレン基又はイソプロピレン基（Ｎ−ＣＨ２−ＣＨ（ＣＨ３）−Ｒの向き：ＲはＲ１、Ｒ２、又はＲ３）が好ましく、エチレン基がより好ましい。アルキレン基は直鎖でも分岐でもよく、さらに置換基を伴ってもよい。当該置換基としては後記置換基Ｔの例が挙げられる。
【００２３】
本発明の硬化性組成物においては、特定のイソシアヌレート化合物が水酸基を有していることが好ましく、式（１）で表されるイソシアヌレート化合物においては、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の少なくとも１つが水酸基であることが好ましい。これにより、後記特定アルコキシシリル化合物のアルコキシ基と加水分解及び脱水縮合を介した結合構造を形成することができ、より強固で安定した硬化物とすることができる。
上記の観点から、前記式（１）で表されるイソシアヌレート化合物１００質量％のうち、その５〜１００質量％が水酸基をもつ化合物であることが好ましく、２０〜１００質量％であることがより好ましい。
【００２４】
［封止剤の成分組成］
本発明の封止剤においては、上記式（１）で表される化合物の濃度は、封止剤の有機硬化成分全量に対して７０質量％超であり、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましい。上限は特になく、実質的に１００質量％程度であることが特に好ましい。ここで実質的にとしたのは、トルエンなどの残溶媒が、０〜１０質量％程度の割合で混入してしまうことがあり、本発明の効果を損ねない範囲でそのような不可避混入物の存在を許容するものである。あるいは、封止剤の粘度を下げる必要がある場合などには、必要量の添加剤を付与してもよい。また、本発明の封止剤は、必須成分に加え後記重合禁止剤など必要に応じて任意成分を含んでもよいが、溶媒量が１０％以下であることが好ましく、無溶媒で用いることが好ましい。このように無溶媒もしくは少量の溶媒でありながら十分な流動性と好適な粘性を有するため、半導体発光素子の封止剤の成形性に優れる。とりわけポッティングによる成形に効果的に対応することができ、モールド成形などと比し、大幅な製造効率の改善にも資するものである。なお、封止剤の有機硬化成分とは炭素原子を含む化合物からなる硬化成分（重合等により直接硬化に寄与する成分）をさすが、炭素原子を含んでいても蛍光体や重合開始剤、トルエンなどの有機溶媒は含まない意味である。その他、厳密に対比する必要がある場合には、水や無機塩などの微量成分も除く意味である。
【００２５】
封止剤の粘度は特に限定されないが、ポッティング性および蛍光体安定分散性の観点で、０．１〜１００Ｐａ・ｓが好ましく、０．５〜２０Ｐａ・ｓがより好ましく、１．０〜１０Ｐａ・ｓが更に好ましい。本発明において粘度は特に断らない限り、実施例で示した方法で測定した値を言う。
【００２６】
本発明の封止剤は重合開始剤を有してなることが好ましい。重合開始剤はこの種の重合性化合物に通常適用されるものであればよく、その具体的なものは後述する。重合開始剤の量は特に限定されないが、有機硬化成分１００質量部に対して、０．１質量部以上５質量部以下であることが好ましく、０．５質量部以上２．０質量部以下であることがより好ましい。上記下限値以上とすることで重合反応を良好に開始させることができる。一方、上記上限値以下とすることで、上記特定イソシアヌレート化合物を適用したことによる封止剤の優れた効果を十分に引き出すことができ好ましい。
【００２７】
（イソシアヌレート化合物［Ａ］）
前記式（１）で表される特定イソシアヌレート化合物は、下記式（１−１）、（１−２）、又は（１−３）で表されるものであることが好ましい。本明細書では、この式（１−１）、（１−２）、又は（１−３）で表される化合物の総称としてイソシアヌレート化合物［Ａ］と呼ぶ。
【００２８】
【化９】
0005810060.tif 000008
【００２９】
・Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７
式中、Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。Ｒ７は、水酸基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数６〜２４のアリールオキシ基、および式（ＩＩ）で表されるアシルオキシ基の何れか１種以上である。
【００３０】
・Ｌａ
Ｌａは式（１）と同義であり、好ましい範囲もそれと同義である。
【００３１】
上記イソシアヌレート化合物［Ａ］は、上記各式の化合物について特定の比率で含有させることが好ましい。前記イソシアヌレート化合物［Ａ］を１００質量％としたとき、式（１−１）で表される化合物が０質量％以上３５質量％以下であり、０質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、０質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。
式（１−２）で表される化合物が６５質量％以上１００質量％以下であり、７０質量％以上１００質量％以下であることが好ましく、８０質量％以上１００質量％以下であることがより好ましい。
式（１−３）で表される化合物が０質量％以上２５質量％以下であり、０質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、０質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。
【００３２】
イソシアヌレート化合物［Ａ］をそれぞれ上記の比率で含有させることで、透明性と、耐熱着色性と、耐熱衝撃性と、ガスバリア性を一層高いレベルで満足することができる。その理由は定かではないが、本発明において、このような組成が好適に作用することは本発明者らが見出した重要な技術的知見の一つである。
【００３３】
（イソシアヌレート化合物［Ｂ］）
本発明においては、前記特定イソシアヌレート化合物として、下記式（１−４）で表される化合物を含むことが好ましい。本明細書では、この式（１−４）で表される化合物をイソシアヌレート化合物［Ｂ］と呼ぶ。
【００３４】
【化１０】
0005810060.tif 000009
【００３５】
・Ｒ４、Ｒ５、Ｒ１２は、式（１−１）及び式（ＩＩ）と同義である。Ｌａは式（１）と同義である。
【００３６】
イソシアヌレート化合物［Ｂ］の添加量は特に限定されないが、組成物の有機硬化成分中で、１質量％以上５０質量％未満で含むことが好ましく、３質量％以上４０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上３０質量％以下であることが特に好ましい。上記の範囲でイソシアヌレート化合物［Ｂ］を適用することで、硬化物の耐熱衝撃性（耐クラック性）、および耐熱着色性を悪化させることなく吸水率を低下させることができ、吸水起因による故障（例えば、吸水した状態でリフロー処理を行った際に発生する吸湿リフロークラックなど）を低下させることが可能であり、結果、信頼性の高い半導体発光素子を提供することができる。
【００３７】
（アルコキシシリル化合物）
本発明の封止剤においては、前記特定イソシアヌレート化合物に加え、環状官能基とアルコキシシリル基とを有するアルコキシシリル化合物を含有させることが好ましい。前記環状官能基は環状エーテル基であることが好ましく、エポキシ基又はオキセタン基であることがより好ましい。アルコキシシリル化合物は下記式（ａ）〜（ｃ）のいずれかで表される化合物であることが好ましい。
【００３８】
【化１１】
0005810060.tif 000010
【００３９】
・Ｌｂ
Ｌｂは単結合または連結基を表す。連結基としては具体的には、アルキレン基、アリーレン基、アルケニレン基、オキシ基、カルボニル基、アミノ基（−ＮＲ−：Ｒは水素原子または炭素数１〜４のアルキル基）、またはこれらの組合せに係る基であることが好ましい。なかでも、単結合、アルキレン基、オキシ基、またはそれらの組合せが好ましく、単結合または炭素数１〜６のアルキレン基もしくはそこにオキシ基が介在した基がより好ましい。
【００４０】
・Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ
Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃは水素原子もしくは置換基を表す。置換基としては後記置換基Ｔが挙げられる。中でも水素原子または炭素数１〜６のアルキル基が好ましく、水素原子がより好ましい。
【００４１】
・ｎｂ、ｎｃ
ｎｂは１〜３の整数を表す。ｎｃは１または２を表す。ｎｂ及びｎｃが２以上のとき、そこで規定される複数の置換基は互いに異なっていてもよい。
【００４２】
・Ｒｓ  
アルコキシシリル基を表し、炭素数１〜６のアルコキシシリル基が好ましい。
【００４３】
前記アルコキシシリル基Ｒｓは、下記式（ｄ）で表されることが好ましい。
＊−Ｌｃ−Ｓｉ（Ｒｄ）ｎｄ（Ｒｅ）ｎｅ        （ｄ）
【００４４】
・Ｌｃ
Ｌｃは単結合または連結基を表す。その好ましい範囲は前記Ｌｂと同様である。
【００４５】
・Ｒｄ
Ｒｄはアルキル基を表し、炭素数１〜６のアルキル基が好ましく、炭素数１〜３のアルキル基がより好ましい。アルキル基は鎖状でも環状でもよく、直鎖でも分岐でもよい。また、アルキル基にはオキシ基（−０−）が介在してもよい。
【００４６】
・Ｒｅ
Ｒｅは、アルコキシ基を表し、炭素数１〜６のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基がより好ましい。
【００４７】
・ｎｄ、ｎｅ
ｎｄは０〜２の整数、ｎｅは１〜３の整数を表す。ｎｄ＋ｎｅは３である。ｎｅは２〜３の整数が好ましく、ｎｅは３がより好ましい。ｎｂ及びｎｃが２以上のとき、そこで規定される複数の置換基は互いに異なっていてもよい。
【００４８】
＊は結合手を表す。
【００４９】
前記特定アルコキシシリル化合物の含有量は、前記特定イソシアヌレート化合物１００質量部に対して、０．１質量部以上で含有させることができ、１．０質量部以上で含有させることがより好ましく、５．０質量部以上で含有させることが特に好ましい。上限としては、２０質量部以下が好ましく、１５質量部以下がより好ましく、１０質量部以下が特に好ましい。本発明においては、この特定アルコキシシリル化合物と前記特定イソシアヌレート化合物とを組み合わせて適用した相乗効果として、特定アルコキシシリル化合物を多量に適用せずに、その効果を十分に発揮させることができる。
上記の効果を発現する理由は定かではないが、以下のように考えられる。前記特定アルコキシシリル化合物はイソシアヌレート化合物に対して相溶せず、はじかれながら表面に偏在すると考えられる。そのエポキシ基はリフレクターパッケージ基材の筐体樹脂や銀層と結合し密着性を高める効果がある。他方、アルコキシシリル化合物に導入されたシリル基は加水分解重縮合することにより強固なシロキサン構造を形成し耐熱性を増す。アクリル成分等が水酸基をもつときこれがアルコキシシリル基と縮合することで結合一体化し、その効果は一層顕著になると考えられる。
【００５０】
本発明の封止剤は、その酸価が０．１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、０．０５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、０．０２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが特に好ましい。上記上限値以下とすることで耐熱着色性がよりいっそう向上するという利点があり好ましい。下限値は特に限定されないが、０．００１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが実際的である。封止剤の酸価の調節方法は特に限定されないが、活性炭やシリカ等の吸着剤と本発明のイソシアヌレート化合物とを混ぜ合わせ、静置した後、ろ過により吸着剤を除去することにより、イソシアヌレート化合物の酸価を低下させることができる。
【００５１】
なお、本明細書において「化合物」という語を末尾に付して呼ぶとき、あるいは特定の名称ないし化学式で示すときには、当該化合物そのものに加え、その塩、そのイオンを含む意味に用いる。また、所望の効果を奏する範囲で、所定の形態で修飾された誘導体を含む意味である。また、本明細書において置換・無置換を明記していない置換基ないし連結基については、その基に任意の置換基を有していてもよい意味である。これは置換・無置換を明記していない化合物についても同義である。好ましい置換基としては、下記置換基Ｔが挙げられる。
【００５２】
置換基Ｔとしては、下記のものが挙げられる。
アルキル基（好ましくは炭素原子数１〜２０のアルキル基、例えばメチル、エチル、イソプロピル、ｔ−ブチル、ペンチル、ヘプチル、１−エチルペンチル、ベンジル、２−エトキシエチル、１−カルボキシメチル等）、アルケニル基（好ましくは炭素原子数２〜２０のアルケニル基、例えば、ビニル、アリル、オレイル等）、アルキニル基（好ましくは炭素原子数２〜２０のアルキニル基、例えば、エチニル、ブタジイニル、フェニルエチニル等）、シクロアルキル基（好ましくは炭素原子数３〜２０のシクロアルキル基、例えば、シクロプロピル、シクロペンチル、シクロヘキシル、４−メチルシクロヘキシル等）、アリール基（好ましくは炭素原子数６〜２６のアリール基、例えば、フェニル、１−ナフチル、４−メトキシフェニル、２−クロロフェニル、３−メチルフェニル等）、ヘテロ環基（好ましくは炭素原子数２〜２０のヘテロ環基、例えば、２−ピリジル、４−ピリジル、２−イミダゾリル、２−ベンゾイミダゾリル、２−チアゾリル、２−オキサゾリル等）、アルコキシ基（好ましくは炭素原子数１〜２０のアルコキシ基、例えば、メトキシ、エトキシ、イソプロピルオキシ、ベンジルオキシ等）、アリールオキシ基（好ましくは炭素原子数６〜２６のアリールオキシ基、例えば、フェノキシ、１−ナフチルオキシ、３−メチルフェノキシ、４−メトキシフェノキシ等）、アルコキシカルボニル基（好ましくは炭素原子数２〜２０のアルコキシカルボニル基、例えば、エトキシカルボニル、２−エチルヘキシルオキシカルボニル等）、アミノ基（好ましくは炭素原子数０〜２０のアミノ基、例えば、アミノ、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ、Ｎ−エチルアミノ、アニリノ等）、スルホンアミド基（好ましくは炭素原子数０〜２０のスルホンアミド基、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルスルホンアミド、Ｎ−フェニルスルホンアミド等）、アシルオキシ基（好ましくは炭素原子数１〜２０のアシルオキシ基、例えば、アセチルオキシ、ベンゾイルオキシ等）、カルバモイル基（好ましくは炭素原子数１〜２０のカルバモイル基、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルカルバモイル、Ｎ−フェニルカルバモイル等）、アシルアミノ基（好ましくは炭素原子数１〜２０のアシルアミノ基、例えば、アセチルアミノ、ベンゾイルアミノ等）、シアノ基、ヒドロキシル基、又はハロゲン原子（例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等）であり、より好ましくはアルキル基、アルケニル基、アリール基、ヘテロ環基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノ基、アシルアミノ基、シアノ基又はハロゲン原子であり、特に好ましくはアルキル基、アルケニル基、ヘテロ環基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノ基、アシルアミノ基又はシアノ基が挙げられる。
【００５３】
上記特定イソシアヌレート化合物は定法により合成すればよく、特にその合成方法は限定されない。その市販品等の情報は、例えば、特開２００３−２１３１５９号公報を参照することができる。
【００５４】
［重合開始剤］
本発明の封止剤には、重合開始剤を含有させることが好ましい。
なかでもラジカル重合開始剤を配合することが挙げられる。
熱によって開裂して開始ラジカルを発生する熱ラジカル重合開始剤としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド及びメチルシクロヘキサノンパーオキサイドなどのケトンパーオキサイド類；１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド及びｔ−ブチルハイドロパーオキサイドなどのハイドロパーオキサイド類；ジイソブチリルパーオキサイド、ビス−３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド及びｍ−トルイルベンゾイルパーオキサイドなどのジアシルパーオキサイド類；ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、１，３−ビス（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド及び２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキセンなどのジアルキルパーオキサイド類；１，１−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ−３，５，５−トリメチル）シクロヘキサン、１，１−ジ−ｔ−ブチルペルオキシシクロヘキサン及び２，２−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ブタンなどのパーオキシケタール類；ｔ−ヘキシルペルオキシピバレート、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシイソブチレート、ジ−ｔ−ブチルペルオキシヘキサヒドロテレフタレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサネート、ｔ−アミルペルオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシアセテート、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート及びジブチルペルオキシトリメチルアジペートなどのアルキルパーエステル類；１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシネオジカーボネート、α−クミルペルオキシネオジカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシネオジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルペルオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルペルオキシジカーボネート、ビス（１，１−ブチルシクロヘキサオキシジカーボネート）、ジイソプロピルオキシジカーボネート、ｔ−アミルペルオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート及び１，６−ビス（ｔ−ブチルペルオキシカルボキシ）ヘキサンなどのパーオキシカーボネート類；１，１−ビス（ｔ−ヘキシルペルオキシ）シクロヘキサン及び（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカルボネートなどが挙げられる。
アゾ系（ＡＩＢＮ等）の重合開始剤として使用するアゾ化合物の具体例としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、１，１’−アゾビス−１−シクロヘキサンカルボニトリル、ジメチル−２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス−４−シアノバレリック酸、２，２’−アゾビス−（２−アミジノプロパン）ジハイドロクロライド等が挙げられる（特開２０１０−１８９４７１など参照）。
【００５５】
ラジカル重合開始剤として、上記の熱ラジカル重合開始剤の他に、光、電子線又は放射線で開始ラジカルを生成するラジカル重合開始剤を用いることができる。
このようなラジカル重合開始剤としては、ベンゾインエーテル、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン〔ＤＡＲＯＣＵＲ１１７３、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９５９、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、２−ヒドロキシ−１−［４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル］−２−メチル−プロパン−１−オン〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モノホリニル）フェニル］−１−ブタノン〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド〔ＤＡＲＯＣＵＲ  ＴＰＯ、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ７８４、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ  ０１、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）〔ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ  ０２、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕などを挙げることができる。
これらのラジカル重合開始剤は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
中でも好ましくは、パーオキサイド化合物が挙げられ、パーブチルＯ（ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート（ＰＢＯ）、日油（株）社製）などを用いることができる。
重合開始剤の含有量は先に述べた量で適用することが好ましい。
【００５６】
［重合禁止剤］
本発明の封止剤には、重合禁止剤を添加してもよい。前記重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロキノン、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル等のフェノール類；ベンゾキノン、ジフェニルベンゾキノン等のキノン類；フェノチアジン類；銅類等を用いることができる。
重合禁止剤の含有量は特に限定されないが、有機硬化成分１部に対して０〜２００００ｐｐｍ（質量部基準）、好ましくは１００〜１００００ｐｐｍ、更に好ましくは３００〜８０００ｐｐｍで添加することが好ましい。重合禁止剤の添加量が少なすぎると、封止硬化時に、急激に発熱を生じながら重合が起こるため、リフレクターパッケージ基材との密着性が低下し、熱衝撃を与えた際に、封止材／基材界面で剥離が生じやすくなる。一方、重合禁止剤の添加量が多すぎると、大気下で封止剤を硬化する際、硬化速度を著しく低下させ、表面硬化不良を引き起こす。
【００５７】
［蛍光体］
本発明においては、封止剤（前記で定義した有機硬化成分）１００質量部に対し蛍光体１〜４０質量部を配合してなることが好ましく、２質量部以上３０質量部以下であることがより好ましく、５質量部以上２０質量部以下であることが特に好ましい。蛍光体としては、半導体発光素子からの光を吸収して蛍光を発することにより波長を変換するものであればよく、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体または酸窒化物系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に賦活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩蛍光体、アルカリ土類硫化物蛍光体、アルカリ土類チオガレート蛍光体、アルカリ土類窒化ケイ素蛍光体、ゲルマン酸塩蛍光体、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体、希土類ケイ酸塩蛍光体、又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくとも１以上であることが好ましい。より好ましくは、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕなどが使用される。
【００５８】
［酸化防止剤］
本発明の封止剤には必要に応じて酸化防止剤を含有させることが好ましい。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、チオエーテル酸化防止剤、ビタミン系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤及びアミン系酸化防止剤などが挙げられる。
【００５９】
フェノール系酸化防止剤としては、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、Ｉｒｇａｎｏｘ１３３０（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、Ｉｒｇａｎｏｘ３１１４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、Ｉｒｇａｎｏｘ３１２５（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、アデカスタブＡＯ−２０（株式会社ＡＤＥＫＡ、商標）、アデカスタブＡＯ−５０（株式会社ＡＤＥＫＡ、商標）、アデカスタブＡＯ−６０（株式会社ＡＤＥＫＡ、商標）、アデカスタブＡＯ−８０（株式会社ＡＤＥＫＡ、商標）、アデカスタブＡＯ−３０（株式会社ＡＤＥＫＡ、商標）、アデカスタブＡＯ−４０（株式会社ＡＤＥＫＡ、商標）、ＢＨＴ（武田薬品工業（株）製、商標）、Ｃｙａｎｏｘ１７９０（サイアナミド社製、商標）、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＰ（住友化学（株）製、商標）、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＭ（住友化学（株）製、商標）、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＳ（住友化学（株）製、商標）及び、ＳｕｍｉｌｉｚｅｒＧＡ−８０（住友化学（株）製、商標）などの市販品を挙げることができる。
【００６０】
リン系化合物としてはＩＲＡＧＡＦＯＳ１６８（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、ＩＲＡＧＡＦＯＳ１２（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、ＩＲＡＧＡＦＯＳ３８（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、ＩＲＡＧＡＦＯＳ  Ｐ−ＥＰＱ（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、ＩＲＡＧＡＦＯＳ１２６（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標）、ＡＤＫＳＴＡＢ  ３２９Ｋ（株式会社ＡＤＥＫＡ、商標）、ＡＤＫＳＴＡＢ  ＰＥＰ−３６（株式会社ＡＤＥＫＡ、商標）、ＡＤＫＳＴＡＢ  ＰＥＰ−８（株式会社ＡＤＥＫＡ、商標）、ＡＤＫＳＴＡＢ  ＨＰ−１０（株式会社ＡＤＥＫＡ、商標）、ＡＤＫＳＴＡＢ  ２１１２（株式会社ＡＤＥＫＡ、商標）、ＡＤＫＳＴＡＢ  ２６０（株式会社ＡＤＥＫＡ、商標）、ＡＤＫＳＴＡＢ  ５２２Ａ（株式会社ＡＤＥＫＡ、商標）、Ｗｅｓｔｏｎ  ６１８（ＧＥ社製、商標）、Ｗｅｓｔｏｎ  ６１９Ｇ（ＧＥ社製、商標）、及びＷｅｓｔｏｎ  ６２４（ＧＥ社製、商標）などの市販品を挙げることができる。
【００６１】
イオウ系酸化防止剤としては、ＤＳＴＰ（ヨシトミ）〔吉富（株）製、商標〕、ＤＬＴＰ（ヨシトミ）〔吉富（株）製、商標〕、ＤＬＴＯＩＢ〔吉富（株）製、商標〕、ＤＭＴＰ（ヨシトミ）〔吉富（株）製、商標〕、Ｓｅｅｎｏｘ  ４１２Ｓ〔シプロ化成（株）製、商標〕、Ｃｙａｎｏｘ  １２１２（サイアナミド社製、商標）及びＴＰ−Ｄ、ＴＰＳ、ＴＰＭ、ＴＰＬ−Ｒ［住友化学（株）製、商標］等の市販品を挙げることができる。ビタミン系酸化防止剤としては、トコフェロール〔エーザイ（株）製、商標〕及びＩｒｇａｎｏｘＥ２０１〔チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標、化合物名；２，５，７，８−テトラメチル−２（４’，８’，１２’−トリメチルトリデシル）クマロン−６−オール〕などの市販品を挙げることができる。
【００６２】
チオエーテル系酸化防止剤としては、アデカスタブＡＯ−４１２Ｓ（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商標）、アデカスタブＡＯ−５０３（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商標）などの市販品を挙げることができる。ラクトン系酸化防止剤としては、特開平７−２３３１６０号公報及び特開平７−２４７２７８号公報に記載されているものを使用することができる。また、ＨＰ−１３６〔チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標、化合物名；５，７−ジ−ｔ−ブチル−３−（３，４−ジメチルフェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン〕などの市販品を挙げることができる。
【００６３】
アミン系酸化防止剤としては、ＩｒｇａｓｔａｂＦＳ０４２〔チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商標〕及びＧＥＮＯＸ  ＥＰ〔クロンプトン社製、商標、化合物名；ジアルキル−Ｎ−メチルアミンオキサイド〕などの市販品を挙げることができる。これらの酸化防止剤は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６４】
酸化防止剤の含有量は、封止剤（樹脂材料）の透明性、黄変性の低下を抑制する観点から、前記有機硬化成分の合計量１００質量部に対して、通常０．０１〜１０質量部、好ましくは０．０１〜５質量部、より好ましくは０．０２〜２質量部である。
【００６５】
［光安定剤等］
本発明の封止剤には、前記の酸化防止剤の他に、必要に応じて、滑剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、帯電防止剤、無機充填剤、着色剤、帯電防止剤、離型剤、難燃剤、酸化チタンや酸化ケイ素などの無機化合物との密着性改良を目的とした成分などを配合することができる。滑剤としては、高級ジカルボン酸金属塩及び高級カルボン酸エステル等を使用することができる。
【００６６】
光安定剤としては、公知のものを使用することができるが、好ましくはヒンダードアミン系光安定剤である。ヒンダードアミン系光安定剤の具体例としては、ＡＤＫＳＴＡＢ  ＬＡ−７７、同ＬＡ−５７、同ＬＡ−５２、同ＬＡ−６２、同ＬＡ−６７、同ＬＡ−６８、同ＬＡ−６３、同ＬＡ−９４、同ＬＡ−９４、同ＬＡ−８２及び同ＬＡ−８７〔以上、株式会社ＡＤＥＫＡ製〕、Ｔｉｎｕｖｉｎ１２３、同１４４、同４４０及び同６６２、Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ２０２０、同１１９、同９４４〔以上、ＣＳＣ社製〕、Ｈｏｓｔａｖｉｎ  Ｎ３０（Ｈｏｅｃｈｓｔ社製）、Ｃｙａｓｏｒｂ  ＵＶ−３３４６、同ＵＶ−３５２６（以上、Ｃｙｔｅｃ社製）、Ｕｖａｌ  ２９９（ＧＬＣ）及びＳａｎｄｕｖｏｒＰＲ−３１（Ｃｌａｒｉａｎｔ）などを挙げることができる。これらの光安定剤は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６７】
光安定剤の使用量は、前記有機硬化成分の合計量１００質量部に対して、通常、０．００５〜５質量部であり、好ましくは０．０２〜２質量部である。
酸化チタンや酸化ケイ素などの無機化合物との密着性改良を目的とした成分としては、シラン化合物のメタクリロイルオキシ基またはアクリロイルオキシ基を含むシランカップリング剤などが挙げられる。これを上記封止剤に含有させ、重合、成形しても良い。
【００６８】
［半導体発光装置］
（封止方式）
封止剤の封止方式としては通常半導体発光素子の封止で用いられている手法や一般的な熱硬化性樹脂の成形と同様の方法を用いることができる。例えば、ポッティング（ディスペンス）、印刷、コーティング、射出成形、圧縮成形、トランスファー成形及びインサート成形などが挙げられる。ポッティングとは、パッケージのキャビティ（凹状空間）の内部に前記封止剤を吐出して内部を埋める操作を表す。また、印刷とはマスクを用いて目的の部位に封止剤を配置する操作を表し、目的に応じて周囲の圧力を減圧するいわゆる真空印刷の方式も採用できる。コーティングは各種のコーティング方式を採用することができ、例えばダム材と呼ばれる封止剤を留める堰を予め作製しておき、その内側に封止剤をコーティングする方法も採用できる。また、各種モールド成形においてはモールドの内側に封止剤を充填しそのまま熱硬化する方法が挙げられる。また、封止後の硬化は熱硬化、ＵＶ硬化などやそれらを組み合わせて用いることができる。
本発明の好ましい実施形態における半導体発光装置は、上記の封止剤を硬化することによって作製した封止材を具備してなる。硬化方法としては通常の熱硬化性樹脂の成形と同様の方法を用いることができる。例えば、上記の封止剤（原料組成物）又はその予備重合物を用い、これらの液状樹脂の射出成形、圧縮成形、トランスファー成形及びインサート成形などで、重合・成形する方法が挙げられる。また、ポッティング加工やコーティング加工で成形体を得ることもできる。さらに、例えばＵＶ硬化成形など光硬化樹脂の成形と同様の方法によっても成形体を得ることができる。
【００６９】
本実施形態の半導体発光装置ないしその部材は、液状樹脂成形法により製造されることが好ましい。液状樹脂成形法としては、常温で液状の封止剤又はその予備重合物を高温の金型に圧入して加熱硬化させる液状樹脂射出成形、液状の封止剤を金型に入れ、プレスによって加圧し、硬化させる圧縮成形、加温した液状の封止剤に圧力をかけて金型に圧入することにより封止剤を硬化させるトランスファー成形などが挙げられる。
【００７０】
本発明の封止剤は上述のように適度な流動性ないし粘性を有するため、ポッティングに用いることが好ましい。
ここでポッティングについて説明する。ポッティングとは、前記リフレクターパッケージ基材のキャビティー（凹状空間）Ｗ（図１）の内部に前記封止液を吐出して内部を埋める操作を表す。硬化プロセスはポッティング後に封止液を充填されたリフレクタパッケージ（リフレクタパッケージ基材のほか、素子、ボンディングワイヤ、電極を含むパッケージ）をオーブンなどの一般的な加熱装置に入れて硬化できるため、システムとしてはディスペンサと加熱装置だけの非常に単純な構成で済む。また、金型やマスクを必要としないため、デバイスの形状などの変更の際にも迅速かつ安価に対応することが可能であり、汎用性の高い封止方式といえる。更に、コンプレッションモールド成形やトランスファーモールド成形などのモールド成形方式においては金型に対する離型性の悪さ、封止液の廃棄率の高さ、粘度の制限などが問題であるが、ポッティング方式ではこれらの問題がない。
【００７１】
液の吐出方式としては、スクリュータイプなどのメカニカルなディスペンス方式、エアパルス式ディスペンス、非接触ジェット式ディスペンスなどが挙げられる。ポッティング装置であるディスペンサとしては、例えば具体的には武蔵エンジニアリング社、サンエイテック社などから出されている装置が使用される。
【００７２】
ポッティングで使用できる封止剤としては常温で液体である必要があり、粘度としてはおよそ１ｍＰａ・ｓ〜１０００Ｐａ・ｓの液を使用することが好ましい。
【００７３】
（半導体発光素子）
半導体発光素子としては、窒化ガリウム（ＧａＮ）系半導体からなる青色発光のＬＥＤチップや、紫外発光のＬＥＤチップ、レーザダイオードなどが用いられる。その他、例えば、ＭＯＣＶＤ法等によって基板上にＩｎＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等の窒化物半導体を発光層として形成させたものも使用できる。フェースアップ実装される半導体発光素子や、フリップチップ実装される半導体発光素子のいずれも使用することができる。半導体発光素子は、同一平面上にｎ側電極とｐ側電極を持つ半導体発光素子の例であるが、一方の面にｎ側電極、反対の面にｐ側電極を持つ半導体発光素子も使用することができる。
【００７４】
（パッケージ）
パッケージとしては電極が一体成型されているもの、及びパッケージを成型した後にメッキなどにより回路配線として電極を設けたものを用いることができる。パッケージの形状としては、円柱、楕円柱、立方体、直方体、直方体と楕円柱の間の形状やこれらの組み合わせなど任意の形状を採用することができる。内壁部の形状は底部に対して任意の角度を選択でき底面に対して直角になる箱型形状や鈍角になるすり鉢形状を選択することができる。凹部の底の形状は平面状や凹み形状などの任意の形状が選択できる。また、実装方式としてトップビュー、サイドビューなど任意の実装方式に対応したパッケージを用いることができる。
パッケージを構成する素材としては、耐光性、耐熱性に優れた電気絶縁性のものが好適に用いられ、例えばポリフタルアミド（ＰＰＡ）などの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ガラスエポキシ、セラミックスなどを用いることができる。また、半導体発光素子からの光を効率よく反射させるためにこれらの樹脂に酸化チタンなどの白色顔料などを混合させることができる。パッケージの成形法としては、前記電極を予め金型内に設置して行うインサート成形、射出成形、押出成形、トランスファ成型などを用いることができる。
【００７５】
（電極）
電極は、半導体発光素子と電気的に接続され、例えば、パッケージにインサートされた板状の電極や、ガラスエポキシやセラミックなどの基板に形成された導電パターンであってよい。電極の材質は、銀若しくは銀を含有した合金の他、銅や鉄などを主成分とする電極の一部上に銀若しくは銀を含有した合金がメッキされているものを用いることができる。
【００７６】
（評価方法）
半導体発光装置は従来の試験方法において評価することができる。例えば電気特性、光特性、温度特性、熱特性、寿命、信頼性、安全性などが挙げられる。手法としては、例えば書籍『ＬＥＤ照明ハンドブック  ＬＥＤ照明推進協議会編  株式会社オーム社発行』の第２章７１ページから８４ページに記載の手法や基準を採用することができる。
【００７７】
（用途）
半導体発光装置は、光度の維持が要求される各種用途、例えば液晶ディスプレイ、携帯電話または情報端末等のバックライト、ＬＥＤディスプレイ、フラッシュライト、及び屋内外照明などに利用することができる。
【実施例】
【００７８】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例により限定して解釈されるものではない。
【００７９】
化合物ｅｘ１（式１−１：下記の化合物）
アロニックスＭ−２１５（東亞合成社製）をカラムクロマトグラフィーで精製することにより、化合物ｅｘ１（前記式（１−１）でＬａがエチレン基、Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６が水素原子）を得た。
【００８０】
化合物ｅｘ２（式１−２：下記の化合物）
アロニックスＭ−２１５（東亞合成社製）をカラムクロマトグラフィーで精製することにより、化合物ｅｘ２（前記式（１−２）でＬａがエチレン基、Ｒ５，Ｒ６が水素原子、Ｒ７が水酸基）を得た。
【００８１】
化合物ｅｘ３（式１−３：下記の化合物）
アロニックスＭ−２１５（東亞合成社製）をカラムクロマトグラフィーで精製することにより、化合物ｅｘ３（前記式（１−３）でＬａがエチレン基、Ｒ５が水素原子、Ｒ７が水酸基）を得た。
【００８２】
化合物ｅｘ４ａ（式１−４：下記の化合物）
アロニックスＭ−２１５（東亞合成社製）８０．０ｇ、トリエチルアミン５１．４ｇをテトラヒドロフラン１０００．０ｇに溶解させた。反応溶液を氷冷し、１０℃以下を保ちつつ、シクロヘキサン酸クロリド４６．０ｇを滴下した。室温に戻した後、２時間攪拌した。反応溶液に炭酸水素ナトリウム水溶液を加えた後、酢酸エチルで抽出した。有機層を集め、ＭｇＳＯ４を加え、ろ過、濃縮し、濃縮物をカラムクロマトグラフィーで精製することにより化合物ｅｘ４ａ（式１−４）を２４．５ｇ得た。
【００８３】
化合物ｅｘ４ｂ（式１−４：下記の化合物）
アロニックスＭ−２１５（東亞合成社製）８０．０ｇ、トリエチルアミン５１．４ｇをテトラヒドロフラン１０００．０ｇに溶解させた。反応溶液を氷冷し、１０℃以下を保ちつつ、２−エチルヘキサン酸クロリド６０．０ｇを滴下した。室温に戻した後、２時間攪拌した。反応溶液に炭酸水素ナトリウム水溶液を加えた後、酢酸エチルで抽出した。有機層を集め、ＭｇＳＯ４を加え、ろ過、濃縮し、濃縮物をカラムクロマトグラフィーで精製することにより化合物ｅｘ４ｂ（式１−４）を２６．２ｇ得た。
【００８４】
化合物ｅｘ４ｃ（式１−４：下記の化合物）
アロニックスＭ−２１５（東亞合成社製）８０．０ｇ、トリエチルアミン５１．４ｇをテトラヒドロフラン１０００．０ｇに溶解させた。反応溶液を氷冷し、１０℃以下を保ちつつ、ベンゾイルクロリド４５．０ｇを滴下した。室温に戻した後、２時間攪拌した。反応溶液に炭酸水素ナトリウム水溶液を加えた後、酢酸エチルで抽出した。有機層を集め、ＭｇＳＯ４を加え、ろ過、濃縮し、濃縮物をカラムクロマトグラフィーで精製することにより化合物ｅｘ４ｃ（式１−４）を２３．２ｇ得た。
【００８５】
＜１５０℃耐熱性（１）（セラミックパッケージ評価）＞
表１に示す半導体発光装置用封止剤を、図１に示すアルミナ製リフレクターパッケージ（Ａｌ２Ｏ３パッケージ、京セラ社製）を具備するＬＥＤパッケージにポッティング封止した後、大気下で７０℃３０分、１３０℃３０分、１５０℃５時間の熱を与え、熱硬化した後、ＩＲヒーターを具備したリフロー炉に前記半導体発光装置封止剤で封止されたＬＥＤパッケージを入れ、２６０℃３０秒の加熱処理を３回行うことにより評価用発光ダイオードを作製した。次に、浜松ホトニクス製  外部量子効率測定装置  Ｃ９９２０−１２（商品名）を用いて、室温下で１ｍＡの定電流を注入した際の評価用発光ダイオードの発光スペクトルを測定し、４５０ｎｍにおける発光量を解析することにより、初期発光量を測定した。（なお、本装置では積分球にて測定を行っているため、発光角度に依存しない発光量が測定できる。）ついで、この評価サンプルを１５０℃、３００時間の高温下に放置した後、再び、浜松ホトニクス製  外部量子効率測定装置  Ｃ９９２０−１２を用いて、室温下で１ｍＡの定電流を注入した際の評価用発光ダイオードの発光スペクトルを測定し、４５０ｎｍにおける発光量を解析することにより、１５０℃エージング後発光量を測定した。
上記１５０℃エージング後発光量／初期発光量×１００＝１５０℃耐熱性（１）とし、以下の基準でランクづけを行った。
ＡＡ：１５０℃耐熱性（１）が８５以上
Ａ  ：１５０℃耐熱性（１）が８０以上８５未満
Ｂ  ：１５０℃耐熱性（１）が７０以上８０未満
Ｃ  ：１５０℃耐熱性（１）が７０未満
【００８６】
＜１５０℃耐熱性（２）（ＰＰＡ樹脂パッケージ評価）＞
表１に示す封止剤を、図１に示すポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂パッケージ（商品名：ＦＬＡＳＨ  ＬＥＤ  ６ＰＩＮ  ＢＡＳＥ（トップビュー用円形パッケージ）、株式会社エノモト製）［キャビティサイズ：深さ０．６５ｍｍ、幅４．４ｍｍ、直径４．４ｍｍ］を具備するＬＥＤパッケージにポッティング封止した後、大気下で７０℃３０分、１３０℃３０分、１５０℃５時間の熱を与え、熱硬化した後、ＩＲヒーターを具備したリフロー炉に前記封止剤で封止されたＬＥＤパッケージを入れ、２６０℃３０秒の加熱処理を３回行うことより評価用発光ダイオードを作製した。次に、浜松ホトニクス製  外部量子効率測定装置  Ｃ９９２０−１２を用いて、室温下で１ｍＡの定電流を注入した際の評価用発光ダイオードの発光スペクトルを測定し、４５０ｎｍにおける発光量を解析することにより、初期発光量を測定した。（なお、本装置では積分球にて測定を行っているため、発光角度に依存しない発光量が測定できる。）ついで、この評価サンプルを１５０℃、３００時間の高温下に放置した後、再び、浜松ホトニクス製  外部量子効率測定装置  Ｃ９９２０−１２を用いて、室温下で１ｍＡの定電流を注入した際の評価用発光ダイオードの発光スペクトルを測定し、４５０ｎｍにおける発光量を解析することにより、１５０℃エージング後発光量を測定した。
上記１５０℃エージング後発光量／初期発光量  ×  １００＝１５０℃耐熱性（２）とし、以下の基準でランクづけを行った。
ＡＡ：１５０℃耐熱性（２）が８０以上
Ａ  ：１５０℃耐熱性（２）が７５以上８０未満
Ｂ  ：１５０℃耐熱性（２）が６５以上７５未満
Ｃ  ：１５０℃耐熱性（２）が６５未満
【００８７】
＜耐クラック・剥離性（１）＞
表１に示す封止剤を、図１に示すポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂パッケージ（商品名：ＦＬＡＳＨ  ＬＥＤ  ６ＰＩＮ  ＢＡＳＥ、株式会社エノモト製）を具備するＬＥＤパッケージにポッティング封止した後、大気下で７０℃３０分、１３０℃３０分、１５０℃５時間の熱を与え、熱硬化した後、ＩＲヒーターを具備したリフロー炉に前記半導体発光装置用封止剤で封止されたＬＥＤパッケージを入れ、２６０℃３０秒の加熱処理を３回行うことより評価用発光ダイオードを作製した。続いて、この評価用発光ダイオードに、−４０℃３０分〜１００℃３０分の熱衝撃を３００サイクル施し、封止材に発生するクラック、および封止材と隣接する部材との剥離故障を顕微鏡観察した。評価数は５０個とし、
熱衝撃試験後に剥離が発生した個数＝耐剥離性の指標とし、以下基準により、ランクづけをおこなった。
ＡＡ：  剥離個数が０個
Ａ  ：  剥離個数が１個以上５個未満
Ｂ  ：  剥離個数が５個以上１０個未満
Ｃ  ：  剥離個数が１０個以上
【００８８】
＜耐クラック・剥離性（２）＞
表１に示す封止剤を、図１に示すポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂パッケージ（商品名：一詮精密社製、ＳＭＤ００８Ｔ、サイドビュー用パッケージ）［キャビティサイズ：深さ０．６５ｍｍ、幅２．２ｍｍ、奥行き０．３６ｍｍ］を具備するＬＥＤパッケージにポッティング封止した後、大気下で７０℃３０分、１３０℃３０分、１５０℃５時間の熱を与え、熱硬化した後、ＩＲヒーターを具備したリフロー炉に前記硬化性樹脂組成物で封止されたＬＥＤパッケージを入れ、２６０℃３０秒の加熱処理を３回行うことより評価用発光ダイオードを作製した。続いて、この評価用発光ダイオードに、−４０℃３０分〜１００℃３０分の熱衝撃を３００サイクル施し、封止材と隣接する部材との剥離故障を顕微鏡観察した。評価数は５０個とし、
熱衝撃試験後に剥離が発生した個数＝耐剥離性の指標とし、以下基準により、ランクづけをおこなった。
ＡＡ：  剥離個数が０個
Ａ  ：  剥離個数が１個以上５個未満
Ｂ  ：  剥離個数が５個以上１０個未満
Ｃ  ：  剥離個数が１０個以上
【００８９】
＜初期発光量＞
表１に示す封止剤を図１に示すポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂パッケージ（商品名：一詮精密社製、ＳＭＤ００８Ｔ、サイドビュー用パッケージ）を具備するＬＥＤパッケージに、封止剤の液面高さが同じとなるようにポッティング封止した後、大気下で７０℃３０分、１３０℃３０分、１５０℃５時間の熱を与え、熱硬化した後、ＩＲヒーターを具備したリフロー炉に前記封止剤で封止されたＬＥＤパッケージを入れ、２６０℃３０秒の加熱処理を３回行うことより評価用発光ダイオードを作製した。次に、浜松ホトニクス製  外部量子効率測定装置  Ｃ９９２０−１２を用いて、室温下で１ｍＡの定電流を注入した際の評価用発光ダイオードの発光スペクトルを測定し、４５０ｎｍにおける発光量を解析することにより、初期発光量を測定した。
ＡＳＰ１０１０の初期発光量を１００としたとき、以下基準により、初期発光量のランクづけをおこなった。
Ａ  ：  ＡＳＰ１０１０の初期発光量１００に対し、初期発光量が高い、
または０％以上３％未満で低い場合
Ｂ  ：  ＡＳＰ１０１０の初期発光量１００に対し、
初期発光量が３％以上〜５％未満の範囲で低い場合
Ｃ  ：  ＡＳＰ１０１０の初期発光量１００に対し、
初期発光量が５％以上低い場合
【００９０】
＜アルコール交換反応率＞
表１の試験Ｎｏ２１０〜２１２に示す封止剤（重合開始剤を除く）を冷却管を具備するフラスコに入れ、１２０℃６時間加熱した。室温まで冷却し、反応物の１Ｈ−ＮＭＲを測定することにより、アルコキシシリル化合物が分子中に水酸基を含むイソシアヌレート化合物とアルコール交換反応により結合していることを確認した。アルコキシシリル化合物の導入率を以下に定義した。
アルコキシシリル化合物導入率＝
（水酸基を含むイソシアヌレート化合物に（アルコール交換反応を介して）導入されたアルコキシシリル化合物量／反応前のアルコキシシリル化合物量  ×１００  ［％］
【００９１】
＜ガスバリア性（耐変色性）＞
表１に示す封止剤を、銀パッケージ（商品名：ＫＤ−ＬＡ９Ｒ４８（トップビュー用円形パッケージ）、京セラ株式会社製）［キャビティサイズ：深さ０．５５ｍｍ、直径３．０４ｍｍ］を具備するＬＥＤパッケージにポッティング封止した後、大気下で７０℃３０分、１３０℃３０分、１５０℃５時間の熱を与え、熱硬化した後、ＩＲヒーターを具備したリフロー炉に前記半導体発光装置封止剤で封止されたＬＥＤパッケージを入れ、２６０℃３０秒の加熱処理を３回行うことより評価用発光ダイオードを作製した。次に、２３ｃｍ×１６ｃｍ×２３ｃｍ程度の密閉缶を準備し、その底部に０．５ｇずつ硫黄粉末を乗せたＰＦＡ製小型シャーレを５つ、均等にならべた。その上に約１０ｃｍの距離が空くように脚を付けた網板を取り付けた。評価用発光ダイオードをｎ＝３ずつその網の隙間からパッケージが下向きに覗くように並べ、その状態で密閉缶の蓋をした。密閉缶を予め８０°に設定しておいたオーブンに入れ、４８時間反応させた。この時、硫黄粉末を熱することで硫黄原子が連なった化合物がガス状に放出される。この硫黄ガスが封止材を透過するとリフレクターの銀を硫化して黒変させ、発光量が低下する。変色の有無を光学顕微鏡にて確認した。
【００９２】
＜樹脂組成物中の酸価＞
表１に示す封止剤の酸価を、ＪＩＳ  Ｋ２５０１の試験方法に準拠し、酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を測定した。
【００９３】
＜透明性＞
表１に示す封止剤をガラス板で挟み、７０℃３０分、１３０℃３０分、１５０℃５時間の熱を与え、熱硬化することにより、厚み１ｍｍの封止材を作製した。ついで、分光光度計（日立製作所社製、Ｕ−３４００）を用いて、本封止材の透過率を測定し、４５０ｎｍの透過率を透明性の指標として用いた。４５０ｎｍにおける透過率が８５％以上である場合を良好、それ以外を不良とした。
【００９４】
＜吸水率＞
表１に示す封止剤をガラス板で挟み、７０℃３０分、１３０℃３０分、１５０℃５時間の熱を与え、熱硬化することにより、厚み１ｍｍの封止材を作製した後、重量（Ｗｉ）を測定した。その後、８５℃相対湿度８５％に設定した環境試験機中に三週間保持した後の封止材の重量（Ｗｆ）を測定し、吸水率を下記の式より算出し、以下基準によりランクづけを行った。
吸水率  ＝  （Ｗｆ−Ｗｉ）／Ｗｆ×１００  （％）
ＡＡ：  吸水率が３．０％未満
Ａ  ：  吸水率が３％以上３．５％未満
Ｂ  ：  吸水率が３．５％以上
【００９５】
＜線膨張係数測定＞
表１に示す封止剤をガラス板で挟み、７０℃３０分、１３０℃３０分、１５０℃５時間の熱を与え、熱硬化することにより、厚み１ｍｍの封止材を作製した。ついで、熱機械分析装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、ＥＸＳＴＡＲ６０００）を用いて、圧縮モードにより、得られた封止材の３０℃から１２０℃における平均線膨張係数を測定した。
【００９６】
＜ガラス転移温度（Ｔｇ）、弾性率測定＞
表１に示す封止剤をガラス板で挟み、７０℃３０分、１３０℃３０分、１５０℃５時間の熱を与え、熱硬化することにより、厚み０．２ｍｍの封止材を作製した。続いて、幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍ、厚み０．２ｍｍの短冊状に切り取った後、Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００（株式会社ユービーエム製、動的粘弾性測定装置）を用いて、引張りモード、周波数１０Ｈｚ、歪み１０μｍ（一定）の条件で、２５℃から３００℃までの貯蔵弾性率およびｔａｎδを測定した。なお、２５℃における貯蔵弾性率を弾性率、２５℃から３００℃に存在するｔａｎδのピーク値をガラス転移温度と定義した。
【００９７】
＜屈折率測定＞
表１に示す封止剤をガラス板で挟み、７０℃３０分、１３０℃３０分、１５０℃５時間の熱を与え、熱硬化することにより、厚み１ｍｍの半導体封止材を作製した。ついで、得られた封止材の５８９ｎｍにおける屈折率をアッベ計（株式会社アタゴ社製）を用いて測定した。測定温度は２５℃とした。屈折率は、１．５１〜１．５４の範囲にあった。
【００９８】
＜粘度測定＞
表１に示す封止剤の粘度を振動式粘度計（セコニック社製、ＶＭ−１００Ａ（商品名））を用いて測定した。測定温度は２５℃とした。
【００９９】
【化１２】
0005810060.tif 000011
【０１００】
【化１３】
0005810060.tif 000012
【０１０１】
【表１−１】
0005810060.tif 000013
【０１０２】
【表１−２】
0005810060.tif 000014
【０１０３】
（表の注釈）
・試験１０１は、東亞合成社製アロニックスＭ−２１５を用いた。Ｍ−２１５をＨＰＬＣおよび１Ｈ−ＮＭＲで分析した結果、化合物ｅｘ１  ３４％，  化合物ｅｘ２  ４５％，  化合物ｅｘ３  ２１％の混合物であった。
・含有率単位：  硬化性化合物を１００質量部としたときの質量部（ただし重合禁止剤はｐｐｍ表示）
・配合量単位：質量％・・・有機硬化成分のうち、［Ａ］，［Ｂ］，ｃｙｐｔ１〜３（硬化性化合物）以外は、これらの合計を１００質量部とし、これに対する質量部で示している（ＭＥＨＱは有機硬化成分１部に対する質量部（ｐｐｍ））。
・式（１−２）配合率：  イソシアヌレート化合物［Ａ］中の式（１−２）で表される化合物の比率（質量％）
ここで、式（１−４）が式（１−２）に含まれるため、式（１−２）配合率は式（１−４）を含む形で求めている。
・ｃ１１の配合はＷＯ０６−０５１８０３の実施例３を参考にした。
・ｃ１２の配合は特開２００３−２１３１５９の実施例１を参考にした。
・ｃ１３は市販のシリコーン系封止剤（信越化学社製、ＡＳＰ１０１０）を用いた。
・ＭＥＨＱ：  ４−メトキシフェノール（東京化成工業社製）
・ＯＨイソシレート配合率：イソシアヌレート化合物中のヒドロキシル基をもつイソシアヌレート化合物の比率（質量％）
【０１０４】
化合物ｅｘ６ａ：３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン（東京化成工業社製）を用いた。
化合物ｅｘ６ｂ：３−グリシジルオキシプロピル（ジメトキシ）メチルシラン（東京化成工業社製）を用いた。
化合物ｅｘ６ｃ：３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン（東京化成工業社製）を用いた。
化合物ｅｘ６ｄ：ジエトキシ（３−グリシジルオキシプロピル）メチルシラン（東京化成工業社製）を用いた。
【０１０５】
表１の結果より、比較例のものに比し、特定イソシアヌレート化合物で表される化合物を特定量含む本発明の封止剤は、従来の樹脂とは異なるものを提案することにより材料を豊富化し、しかも半導体発光素子を封止した封止材としたときに、透明性、耐熱着色性、耐熱衝撃性（耐クラック性）、耐変色性（ガスバリア性）をバランスよく発揮することが分かる。また、式（１−２）の化合物を増量したもの、あるいはイソシアヌレート化合物［Ｂ］を添加したものでは、さらに高い性能を示すことが分かる。さらに、アルコキシシリル化合物を用いたものでは耐クラック性・剥離性について極めて高い性能を示すことが分かる。また、アルコキシシリル化合物と水酸基をもつイソシアヌレート化合物をあらかじめアルコール交換反応により結合させた封止剤は、初期発光量を低下させることなく、耐クラック・剥離性を高められていることが分かる。
【符号の説明】
【０１０６】
１  半導体発光素子（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｅｌｅｍｅｍｔ）
２  リフレクターパッケージ基材
３  封止材
４  電極
６  ボンディングワイヤー
８  導電性接着剤
１０  半導体発光装置（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｅｖｉｃｅ）
【図１】
0005810060.tif 000018