(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
微細パターンを有する目的微細構造物の設計に関する設計データのデータ内容と異なるデータ内容を有するダミー設計データを生成するダミー設計データ生成部と、
前記ダミー設計データに基づいて製造されたダミー微細構造物から前記目的微細構造物を得るために行われる所定の処理に関するデータを記憶する処理関連データ記憶部と
を備え、
前記ダミー設計データ生成部は、前記処理関連データ及び前記設計データに基づいて前記ダミー設計データを生成することを特徴とするデータ処理システム。
【請求項２】
前記処理関連データ記憶部には、複数の前記処理関連データが記憶されており、
前記ダミー設計データ生成部は、前記複数の処理関連データのうちから選択した一の処理関連データ及び前記設計データに基づいて前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項１に記載のデータ処理システム。
【請求項３】
前記処理関連データは、複数の単一処理を組み合わせてなる処理パターンデータを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のデータ処理システム。
【請求項４】
前記処理関連データ記憶部には、前記処理パターンデータにおける各単一処理の処理条件に関するデータが、当該各単一処理に関するデータに関連付けられて記憶されており、
前記ダミー設計データ生成部は、前記処理パターンデータ、当該処理パターンデータにおける各単一処理の処理条件に関するデータ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項３に記載のデータ処理システム。
【請求項５】
前記処理関連データ記憶部には、複数の単一処理に関するデータが記憶されており、
前記処理関連データ記憶部に記憶されている複数の前記単一処理に関するデータのうちから選択した２以上のデータを組み合わせてなる処理パターンに関するデータを生成する処理パターンデータ生成部をさらに備え、
前記ダミー設計データ生成部は、前記処理パターンデータ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項１に記載のデータ処理システム。
【請求項６】
前記設計データは、前記目的微細構造物の微細パターンの寸法に関するデータを含み、
前記ダミー設計データ生成部は、前記設計データにおける微細パターンのうちの一部又は全部の寸法と異なる寸法に関するデータを含む前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のデータ処理システム。
【請求項７】
前記設計データは、前記目的微細構造物の微細パターン構造に関するデータを含み、
前記ダミー設計データ生成部は、前記目的微細構造物には存在しない微細パターンが前記目的微細構造物の微細パターン構造に追加されてなる微細パターン構造に関するデータを含む前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のデータ処理システム。
【請求項８】
前記設計データは、前記目的微細構造物の材質に関するデータを含み、
前記ダミー設計データ生成部は、前記目的微細構造物の材質と一部が異なる前記ダミー微細構造物の材質に関するデータを含む前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のデータ処理システム。
【請求項９】
前記ダミー設計データ生成部は、前記設計データにおける微細パターンを２以上の微細パターンに分割したデータを含む前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のデータ処理システム。
【請求項１０】
前記ダミー微細構造物を製造するための条件に関する製造条件関連データを記憶する製造条件関連データ記憶部をさらに備え、
前記ダミー設計データ生成部は、前記処理関連データ、前記設計データ及び前記製造条件関連データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のデータ処理システム。
【請求項１１】
前記処理関連データ及び前記設計データに基づいて前記ダミー設計データの生成方法に関するデータを生成するダミー設計方法関連データ生成部をさらに備え、
前記ダミー設計データ生成部は、前記ダミー設計方法関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載のデータ処理システム。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載のデータ処理システムと、
前記処理関連データ記憶部に記憶された前記処理関連データに基づいて、前記ダミー微細構造物から前記目的微細構造物を得るための所定の処理を行う目的微細構造物製造システムと
を備えることを特徴とする微細構造物製造システム。
【請求項１３】
目的微細構造物の設計に関する設計データのデータ内容と異なるデータ内容を有するダミー設計データを生成するダミー設計データ生成部を有するデータ処理システムを用い、前記ダミー設計データ生成部が前記ダミー設計データを生成するダミー設計データ生成工程を含み、
前記ダミー設計データ生成工程において、前記ダミー設計データに基づいて製造されたダミー微細構造物から前記目的微細構造物を得るために行われる所定の処理に関する処理関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とするデータ処理方法。
【請求項１４】
複数の前記処理関連データから一の処理関連データを選択する処理関連データ選択工程をさらに含み、
前記ダミー設計データ生成工程において、前記処理関連データ選択工程にて選択された一の処理関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項１３に記載のデータ処理方法。
【請求項１５】
前記処理関連データは、複数の単一処理を組み合わせてなる処理パターンに関するデータを含むことを特徴とする請求項１３又は１４に記載のデータ処理方法。
【請求項１６】
前記ダミー設計データ生成工程において、前記処理パターンを構成する各単一処理に関するデータに関連付けられてなる各単一処理の処理条件に関するデータ、前記処理パターンデータ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項１５に記載のデータ処理方法。
【請求項１７】
前記処理関連データは、複数の単一処理に関するデータを含み、
前記複数の単一処理に関するデータのうちから２以上の単一処理に関するデータを選択する単一処理データ選択工程と、選択された前記単一処理に関するデータを組み合わせてなる処理パターンに関するデータを生成する処理パターンデータ生成工程とをさらに含み、
前記ダミー設計データ生成工程において、前記処理パターンデータ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項１３に記載のデータ処理方法。
【請求項１８】
前記ダミー設計データ生成工程において、前記目的微細構造物の有する微細パターンの寸法に関するデータを含む前記設計データにおける当該微細パターンの一部又は全部の微細パターンの寸法を変更した前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項１３〜１７のいずれかに記載のデータ処理方法。
【請求項１９】
前記ダミー設計データ生成工程において、前記目的微細構造物の有する微細パターンの構造に関するデータを含む前記設計データにおける当該微細パターンに、当該目的微細構造物に存在しない微細パターンを追加してなる前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項１３〜１８のいずれかに記載のデータ処理方法。
【請求項２０】
前記ダミー設計データ生成工程において、前記目的微細構造物の材質に関するデータを含む前記設計データにおける当該目的微細構造物の材質の少なくとも一部を変更した前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項１３〜１９のいずれかに記載のデータ処理方法。
【請求項２１】
前記ダミー設計データ生成工程において、前記設計データにおける微細パターンを２以上の微細パターンに分割した前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項１３〜２０のいずれかに記載のデータ処理方法。
【請求項２２】
前記ダミー設計データ生成工程において、前記ダミー微細構造物を製造するための条件に関する製造条件関連データ、前記処理関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項１３〜２１のいずれかに記載のデータ処理方法。
【請求項２３】
前記処理関連データ及び前記設計データに基づいて前記ダミー設計データの生成方法に関するデータを生成するダミー設計方法関連データ生成工程をさらに含み、
前記ダミー設計データ生成工程において、前記ダミー設計方法関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とする請求項１３〜２２のいずれかに記載のデータ処理方法。
【請求項２４】
請求項１３〜２３のいずれかに記載のデータ処理方法と、
前記処理関連データに基づいて、前記ダミー微細構造物から前記目的微細構造物を得るための所定の処理を行う処理工程と
を含むことを特徴とする微細構造物製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データ処理システム及び微細構造物製造システム、並びにデータ処理方法及び微細構造物製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス、ホログラム、マイクロレンズアレイ、ワイヤーグリッド偏光素子、記録媒体（ＣＤ、ＤＶＤ等の光記録媒体；磁気ディスク等の磁気記録媒体）等の微細凹凸構造を有する製品の製造技術として、基材の表面に微細凹凸構造（微細パターン）を形成した型部材（ナノインプリント用モールド、スタンパ、金型等）を用い、当該微細凹凸構造を被加工物に転写することで微細凹凸構造を等倍転写するパターン形成技術であるナノインプリント技術や、微細パターンを有するフォトマスク等を用いたリソグラフィー技術が知られている。
【０００３】
これらのナノインプリント技術やリソグラフィー技術によれば、比較的簡易な装置で、かつ低コストで微細凹凸構造を有する製品を大量生産することができるため、近年、微細加工を必要とする技術分野においてこれらの技術が注目されている。
【０００４】
ナノインプリント技術において、微細凹凸構造を有するモールドは、被加工物への転写処理を繰り返すに従い、モールドを押圧する樹脂に対する剥離性の低下や、当該微細凹凸構造の磨耗等が生じ、結果として転写欠陥を引き起こしてしまうことがある。そのため、所定の回数（例えば、１００，０００ショット程度）用いられたモールドは、新しいモールドに交換されることになる。
【０００５】
一方で、当該モールドは、シリコン基板、石英基板等の基材上に設けられたレジスト層に電子線露光装置等を用いて潜像を形成した後に現像し、エッチング等の処理を行い製造されるのが通常であるため、モールドの製造には、多大なる費用と手間がかかる。したがって、被加工物への転写処理を行うモールドを、その都度製造していたのでは、モールドを用いて製造される微細凹凸構造を有する製品の製造コストが増大してしまうおそれがある。
【０００６】
そのため、一般には、原版としてのマスターモールドを製造し、当該マスターモールドを用いてレプリカモールドを大量に複製し、当該レプリカモールドを用いて被加工物への転写処理が行われている。
【０００７】
このようなマスターモールド等の微細構造物の設計は、一般に、微細凹凸構造を有する製品の設計データに基づいて行われる。そして、当該微細構造物は、当該微細構造物の設計データに基づいて製造されることになる。この微細凹凸構造を有する製品の製造と微細構造物の製造とは、それぞれ別会社により行われる場合や、それらが同一社内であっても別個の事業部により行われる場合がある。それらのいずれの場合であっても、微細構造物の設計データは、微細凹凸構造を有する製品の製造者から微細構造物の製造者にネットワーク等の通信回線を通じて引き渡されることがある。
【０００８】
この微細構造物の設計データが不正に流出してしまうと、当該設計データにより、微細凹凸構造を有する製品の設計データが第三者に知れ渡ってしまうことになる。それにより、微細凹凸構造を有する製品（半導体デバイス、ホログラム、マイクロレンズアレイ、ワイヤーグリッド偏光素子、記録媒体等）が不正に製造され、流通してしまったり、微細構造物の不正複製物が大量に流通してしまったりするという問題が生じる。また、当該設計情報に基づいて製造された微細構造物自体が不正に流出することによっても同様の問題が生じ得る。これらの不正に製造された製品や微細構造物が一度市場に流通してしまうと、それによる不正複製物の大量拡散を抑止することは非常に困難である。このように、これらの微細構造物の設計データや微細構造物自体は、極めて厳重に秘密管理されるべきものであるということができる。
【０００９】
従来、設計データ等の厳重に秘密管理されるべき情報を、通信回線等を通じて引き渡す際に、当該情報が第三者に不正に流出するのを防止し、不正に流出したとしても当該情報の内容が第三者に容易に把握されないようにする技術として、当該情報を暗号化する暗号化技術が知られている。
【００１０】
また、微細構造物であるスタンパや当該スタンパを用いて製造された記録媒体（光記録媒体、磁気記録媒体等）の真正品と非真正品との判別を容易にし、非真正品の流通を防止することを目的として、ディスク管理情報や著作権保護情報等を記録してなるスタンパや記録媒体等が提案されている（特許文献１，２等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−１５０６２２号公報
【特許文献２】特開２００５−１７４４６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上述した暗号化技術においては、暗号化技術とその暗号を解読する解読技術とはいたちごっこの関係にあり、新規な暗号化技術により暗号化された情報を不正に取得したとしても、その情報に付された暗号は即座には解読され難いが、一度解読技術が確立されてしまえば、その暗号化技術による情報のセキュリティ性が低下してしまう。したがって、暗号化技術により情報のセキュリティ性をより高めようとするためには、定期的に暗号化技術を変更しなければならないという問題がある。
【００１３】
また、特許文献１及び２に記載の技術においては、モールド、スタンパ等の微細構造物や、微細凹凸構造を有する製品である記録媒体の非真正品が流通している際に、それが非真正品であるか否かの判別を容易にすることで、それ以上に非真正品が流通してしまうのを抑止する効果はあるものの、非真正品を不正に製造することを直接的に防止することができないという問題がある。
【００１４】
特に、一のマスターモールドから複数のレプリカモールドが製造され、複数のレプリカモールドのそれぞれから製品が製造される場合を想定すると、モールドの設計データ等の引渡しには、膨大な数の不正製造物（不正に製造されたレプリカモールドや製品等）の流通の危険性が常に隣り合わせにあるということができる。そのため、モールドの設計データ等の不正流出を直接的に防止し得る手段を講じない限り、当該不正流出に起因する問題（不正複製物の大量拡散の問題等）がより深刻化するおそれがある。
【００１５】
上述した課題に鑑みて、本発明は、微細凹凸構造を有する製品を製造するための微細構造物の設計に関するデータが第三者に不正に流出するのを直接的に防止することのできるデータ処理システム及びデータ処理方法、並びにそのデータ処理システム及びデータ処理方法を用いた微細構造物製造システム及び微細構造物製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明は、微細パターンを有する目的微細構造物の設計に関する設計データのデータ内容と異なるデータ内容を有するダミー設計データを生成するダミー設計データ生成部と、前記ダミー設計データに基づいて製造されたダミー微細構造物から前記目的微細構造物を得るために行われる所定の処理に関するデータを記憶する処理関連データ記憶部とを備え、前記ダミー設計データ生成部は、前記処理関連データ及び前記設計データに基づいて前記ダミー設計データを生成することを特徴とするデータ処理システムを提供する（発明１）。
【００１７】
上記発明（発明１）においては、前記処理関連データ記憶部には、複数の前記処理関連データが記憶されており、前記ダミー設計データ生成部は、前記複数の処理関連データのうちから選択した一の処理関連データ及び前記設計データに基づいて前記ダミー設計データを生成してもよく（発明２）、かかる発明（発明１，２）において、前記処理関連データは、複数の単一処理を組み合わせてなる処理パターンデータを含むのが好ましく（発明３）、前記処理関連データ記憶部には、前記処理パターンデータにおける各単一処理の処理条件に関するデータが、当該各単一処理に関するデータに関連付けられて記憶されており、前記ダミー設計データ生成部は、前記処理パターンデータ、当該処理パターンデータにおける各単一処理の処理条件に関するデータ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成するのが好ましい（発明４）。
【００１８】
また、上記発明（発明１）においては、前記処理関連データ記憶部には、複数の単一処理に関するデータが記憶されており、前記処理関連データ記憶部に記憶されている複数の前記単一処理に関するデータのうちから選択した２以上のデータを組み合わせてなる処理パターンに関するデータを生成する処理パターンデータ生成部をさらに備え、前記ダミー設計データ生成部は、前記処理パターンデータ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成してもよい（発明５）。
【００１９】
上記発明（発明１〜５）においては、前記設計データは、前記目的微細構造物の微細パターンの寸法に関するデータを含み、前記ダミー設計データ生成部は、前記設計データにおける微細パターンのうちの一部又は全部の寸法と異なる寸法に関するデータを含む前記ダミー設計データを生成するのが好ましい（発明６）。
【００２０】
上記発明（発明１〜６）においては、前記設計データは、前記目的微細構造物の微細パターン構造に関するデータを含み、前記ダミー設計データ生成部は、前記目的微細構造物には存在しない微細パターンが前記目的微細構造物の微細パターン構造に追加されてなる微細パターン構造に関するデータを含む前記ダミー設計データを生成するのが好ましい（発明７）。
【００２１】
上記発明（発明１〜７）においては、前記設計データは、前記目的微細構造物の材質に関するデータを含み、前記ダミー設計データ生成部は、前記目的微細構造物の材質と一部が異なる前記ダミー微細構造物の材質に関するデータを含む前記ダミー設計データを生成するのが好ましい（発明８）。
【００２２】
上記発明（発明１〜８）においては、前記ダミー設計データ生成部は、前記設計データにおける微細パターンを２以上の微細パターンに分割したデータを含む前記ダミー設計データを生成するのが好ましい（発明９）。
【００２３】
上記発明（発明１〜９）においては、前記ダミー微細構造物を製造するための条件に関する製造条件関連データを記憶する製造条件関連データ記憶部をさらに備え、前記ダミー設計データ生成部は、前記処理関連データ、前記設計データ及び前記製造条件関連データに基づいて、前記ダミー設計データを生成するのが好ましい（発明１０）。
【００２４】
上記発明（発明１〜１０）においては、前記処理関連データ及び前記設計データに基づいて前記ダミー設計データの生成方法に関するデータを生成するダミー設計方法関連データ生成部をさらに備え、前記ダミー設計データ生成部は、前記ダミー設計方法関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成するのが好ましい（発明１１）。
【００２５】
また、本発明は、上記発明（発明１〜１１）に係るデータ処理システムと、前記処理関連データ記憶部に記憶された前記処理関連データに基づいて、前記ダミー微細構造物から前記目的微細構造物を得るための所定の処理を行う目的微細構造物製造システムとを備えることを特徴とする微細構造物製造システムを提供する（発明１２）。
【００２６】
さらに、本発明は、目的微細構造物の設計に関する設計データのデータ内容と異なるデータ内容を有するダミー設計データを生成するダミー設計データ生成部を有するデータ処理システムを用い、前記ダミー設計データ生成部が前記ダミー設計データを生成するダミー設計データ生成工程を含み、前記ダミー設計データ生成工程において、前記ダミー設計データに基づいて製造されたダミー微細構造物から前記目的微細構造物を得るために行われる所定の処理に関する処理関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成することを特徴とするデータ処理方法を提供する（発明１３）。
【００２７】
上記発明（発明１３）においては、複数の前記処理関連データから一の処理関連データを選択する処理関連データ選択工程をさらに含み、前記ダミー設計データ生成工程において、前記処理関連データ選択工程にて選択された一の処理関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成してもよく（発明１４）、かかる発明（発明１３，１４）において、前記処理関連データは、複数の単一処理を組み合わせてなる処理パターンに関するデータを含むのが好ましく（発明１５）、前記ダミー設計データ生成工程において、前記処理パターンを構成する各単一処理に関するデータに関連付けられてなる各単一処理の処理条件に関するデータ、前記処理パターンデータ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成するのが好ましい（発明１６）。
【００２８】
また、上記発明（発明１３）においては、前記処理関連データは、複数の単一処理に関するデータを含み、前記複数の単一処理に関するデータのうちから２以上の単一処理に関するデータを選択する単一処理データ選択工程と、選択された前記単一処理に関するデータを組み合わせてなる処理パターンに関するデータを生成する処理パターンデータ生成工程とをさらに含み、前記ダミー設計データ生成工程において、前記処理パターンデータ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成してもよい（発明１７）。
【００２９】
上記発明（発明１３〜１７）においては、前記ダミー設計データ生成工程において、前記目的微細構造物の有する微細パターンの寸法に関するデータを含む前記設計データにおける当該微細パターンの一部又は全部の微細パターンの寸法を変更した前記ダミー設計データを生成するのが好ましい（発明１８）。
【００３０】
上記発明（発明１３〜１８）においては、前記ダミー設計データ生成工程において、前記目的微細構造物の有する微細パターンの構造に関するデータを含む前記設計データにおける当該微細パターンに、当該目的微細構造物に存在しない微細パターンを追加してなる前記ダミー設計データを生成するのが好ましい（発明１９）。
【００３１】
上記発明（発明１３〜１９）においては、前記ダミー設計データ生成工程において、前記目的微細構造物の材質に関するデータを含む前記設計データにおける当該目的微細構造物の材質の少なくとも一部を変更した前記ダミー設計データを生成するのが好ましい（発明２０）。
【００３２】
上記発明（発明１３〜２０）においては、前記ダミー設計データ生成工程において、前記設計データにおける微細パターンを２以上の微細パターンに分割した前記ダミー設計データを生成するのが好ましい（発明２１）。
【００３３】
上記発明（発明１３〜２１）においては、前記ダミー設計データ生成工程において、前記ダミー微細構造物を製造するための条件に関する製造条件関連データ、前記処理関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成するのが好ましい（発明２２）。
【００３４】
上記発明（発明１３〜２２）においては、前記処理関連データ及び前記設計データに基づいて前記ダミー設計データの生成方法に関するデータを生成するダミー設計方法関連データ生成工程をさらに含み、前記ダミー設計データ生成工程において、前記ダミー設計方法関連データ及び前記設計データに基づいて、前記ダミー設計データを生成するのが好ましい（発明２３）。
【００３５】
さらにまた、本発明は、上記発明（発明１３〜２３）に係るデータ処理方法と、前記処理関連データに基づいて、前記ダミー微細構造物から前記目的微細構造物を得るための所定の処理を行う処理工程とを含むことを特徴とする微細構造物製造方法を提供する（発明２４）。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、微細凹凸構造を有する製品を製造するための微細構造物の設計に関するデータが第三者に不正に流出するのを直接的に防止することのできるデータ処理システム及びデータ処理方法、並びにそのデータ処理システム及びデータ処理方法を用いた微細構造物製造システム及び微細構造物製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態に係る微細構造物製造システムを示す概略構成図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施形態におけるデータ処理システムを示す概略構成図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施形態における処理関連データベースのデータベース構成を示す概略図であって、当該処理関連データベースにおける処理パターンテーブルを示す概略図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施形態における処理関連データベースのデータベース構成を示す概略図であって、当該処理関連データベースにおける処理条件テーブルを示す概略図である。
【図５】図５は、図４に示す処理関連データベースの処理条件テーブルと関連付けられるサブテーブルを示す概略図である。
【図６】図６は、本発明の第１の実施形態におけるデータ処理方法を示すフローチャートである。
【図７】図７は、本発明の第１の実施形態における確定処理パターンテーブルを示す概略図である。
【図８】図８は、本発明の第１の実施形態におけるダミー設計データを生成する方法の一例を示す概略図である。
【図９】図９は、本発明の第２の実施形態におけるデータ処理方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
〔第１の実施形態〕
図１に示すように、第１の実施形態に係る微細構造物製造システム１は、目的とする微細構造物（目的微細構造物）の設計データからダミー設計データを生成するデータ処理システム２と、当該ダミー設計データに基づいてダミー微細構造物を製造するダミー微細構造物製造装置３と、ダミー微細構造物から目的微細構造物を得るための目的微細構造物製造装置４とを備えるものである。なお、第１の実施形態においては、目的微細構造物を使用するユーザＡが、データ処理システム２及び目的微細構造物製造装置４を有しており、微細構造物を製造する複数（第１の実施形態においては３社）のメーカーＢ１〜Ｂ３が、それぞれダミー微細構造物製造装置３を有しているものとする。
【００３９】
第１の実施形態において、微細構造物には、例えば、半導体デバイス、ホログラム、マイクロレンズアレイ、ワイヤーグリッド偏光素子、記録媒体（ＣＤ、ＤＶＤ等の光記録媒体；磁気ディスク等の磁気記録媒体）等の微細凹凸構造を有する製品を製造するために用いられる型部材（ナノインプリント用モールド、スタンパ、金型等の原版）や、当該製品を製造するために直接的に用いられる型部材（ナノインプリント用モールド、スタンパ、金型等のレプリカ・複製物）等が含まれるものとする。
【００４０】
図２に示すように、データ処理システム２は、ＭＰＵ２１と、各種プログラム等を記憶する主記憶部２２と、ＭＰＵ２１により生成されたデータ、外部から入力され又は取得したデータ等を一時的に記憶する補助記憶部２３と、外部からのデータ入力のために用いられるユーザインターフェースＵＩと、ダミー設計データに基づいて製造されたダミー微細構造物から目的微細構造物を得るために行われる所定の処理に関するデータ（処理関連データ）を格納する処理関連データベース（処理関連ＤＢ）２４１、ダミー微細構造物メーカーにおける製造条件に関するデータ（製造条件関連データ）を格納するメーカーデータベース（メーカーＤＢ）２４２、並びに設計データ及びダミー設計データを管理する管理データベース（管理ＤＢ）２４３を含むデータベース群２４とを備える。
【００４１】
ＭＰＵ２１は、データベース群２４の各データベース２４１〜２４３に格納された各種データや、補助記憶部２３に記憶された各種データ等を読み出し、主記憶部２２に記憶された各種プログラムの指示に従って、種々の演算処理等を行う。
【００４２】
主記憶部２２には、例えば、目的微細構造物の設計データからダミー設計データを生成するためのプログラム、処理関連ＤＢ２４１に格納された複数の処理関連データから一の処理関連データを選択するためのプログラム等が記憶される。
【００４３】
補助記憶部２３には、ユーザインターフェースＵＩを介して入力された設計データ、生成されたダミー設計データ、選択された一の処理パターンデータ、選択された一の製造条件データ、選択された処理パターンデータ及び設計データに基づいて生成された処理パターンデータ等の各種データ等が一時的に記憶される。
【００４４】
ユーザインターフェースＵＩは、ユーザが設計データ、処理関連データ、製造条件データ等の各種データを入力するための入力手段と、それらのデータ、生成されたダミー設計データ等に含まれる文字や画像等を表示するための表示手段とを有する一の機器であってもよいし、それら手段を別個に備える二以上の機器であってもよい。例えば、入力手段と表示手段とを有するタッチパネル、入力手段としてのキーボード等及び表示手段としての液晶ディスプレイ等が挙げられる。
【００４５】
処理関連ＤＢ２４１には、ダミー設計データに基づいて製造されたダミー微細構造物から目的微細構造物を得るために行われ得る、複数の単一処理や、複数の単一処理の組み合わせからなる一連処理等の処理パターンに関するデータ（処理パターンデータ）が処理関連データとして格納されている。なお、処理パターンデータは、複数の単一処理に関するデータ及びそれらの処理順序に関するデータを有する（図３の処理パターンテーブルを参照）。
【００４６】
これらの処理パターンデータは、目的微細構造物製造装置４の装置構成や装置仕様に基づいて、ユーザＡにより予め入力されるものである。例えば、目的微細構造物製造装置４が酸洗浄装置、アルカリ洗浄装置、エッチング装置、成膜装置、酸素プラズマアッシング装置、及びインプリント装置を含む場合、酸洗浄処理、アルカリ洗浄処理、エッチング処理、成膜処理、酸素プラズマアッシング処理、インプリント処理等の単一処理；酸洗浄処理後にアルカリ洗浄処理を行う、酸洗浄処理後に酸素プラズマアッシング処理を行う、アルカリ洗浄処理後にエッチング処理を行う等の一連処理に関する処理パターンデータが処理関連ＤＢ２４１に格納される（図３の処理パターンテーブルを参照）。
【００４７】
また、処理関連ＤＢ２４１には、各単一処理における処理条件に関するデータが格納されている。例えば、酸洗浄処理に関しては、使用可能薬品、それらの薬品を適用可能な基板の種類、洗浄・除去可能な被洗浄物等が処理条件に関するデータとして格納されており、エッチング処理に関しては、使用可能薬品、それらの薬品を適用可能な基板の種類、基板における結晶面方位、エッチングレート、処理可能なパターン寸法等が処理条件に関するデータとして格納されている（図４の処理条件テーブルを参照）。なお、処理関連ＤＢ２４１には、各単一処理の処理条件における詳細な条件に関するデータが、当該処理条件に関するデータに関連付けられて格納されていてもよい（図５のサブテーブルを参照）。なお、本実施形態においては、詳細な条件に関するデータがテーブル形式として表されているが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、グラフや、近似式等として表されていてもよい。
【００４８】
メーカーＤＢ２４２には、各微細構造物メーカーＢ１〜Ｂ３の有するダミー微細構造物製造装置３ごとに、ダミー微細構造物の製造条件に関する製造条件データが格納されている。かかる製造条件データは、ダミー微細構造物製造装置３の装置仕様等に基づくものであり、例えば、製造可能なパターン寸法に関するデータ、加工可能な基板に関するデータ、成膜可能な厚さや材料に関するデータ、製造可能な微細凹凸パターンの構造に関するデータ、微細凹凸パターンの加工精度に関するデータ、製造可能な微細凹凸パターンの基板上における面積に関するデータ、製造可能な微細凹凸パターンのピッチや密度に関するデータ等が格納される。
【００４９】
管理ＤＢ２４３には、設計データ、確定処理パターンデータ及び生成されたダミー設計データが、関連付けられて格納される。
【００５０】
次に、上述した第１の実施形態に係る微細構造物製造システム１を用いた目的微細構造物の製造フローについて説明する。図６は、第１の実施形態に係る微細構造物製造システム１を用いた目的微細構造物の製造工程において、データ処理システム２を用いたデータ処理方法（ダミー設計データ生成方法）を示すフローチャートである。
【００５１】
目的微細構造物の設計データがユーザインターフェースＵＩを介して入力されると、当該入力された設計データが補助記憶部２３に一時的に記憶される（Ｓ１０１）。ＭＰＵ２１は、ユーザインターフェースＵＩを介した処理開始信号の入力に従い、処理関連ＤＢ２４１に格納された複数の処理パターンデータの中から一の処理パターンデータを選択する（Ｓ１０２）。
【００５２】
処理パターンデータの選択方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、乱数表を使用して無作為に選択する方法；処理関連ＤＢ２４１に格納された処理パターンデータを順番に選択する方法；ユーザの入力に従い処理パターンデータを選択する方法等が挙げられる。
【００５３】
ＭＰＵ２１は、選択した処理パターンデータに含まれる各単一処理の処理条件データを処理ＤＢ２４１から取得して補助記憶部２３に記憶し（Ｓ１０３）、取得したすべての処理条件データのうち、設計データと適合する処理条件データを抽出する（Ｓ１０４）。
【００５４】
例えば、第１の処理が酸洗浄処理である場合、ＭＰＵ２１は、酸洗浄処理の処理条件データに含まれる適用基板に関するデータが、設計データに含まれる基板に関するデータと一致する処理条件データを抽出する。また、第２の処理がエッチング処理である場合、エッチング処理の処理条件データに含まれる適用基板に関するデータ、面方位、パターン寸法等に基づいて、設計データに含まれる各種データと一致する処理条件データを抽出する。
【００５５】
次に、ＭＰＵ２１は、かかる抽出処理（Ｓ１０４）において、処理パターンデータに含まれる単一処理のそれぞれについて、少なくとも一つの処理条件データが抽出されているか否かを判断する（Ｓ１０５）。処理パターンデータに含まれる単一処理のうち、処理条件データが抽出されなかったもの（非適合単一処理）が少なくとも一つある場合（Ｓ１０５，Ｎｏ）、ＭＰＵ２１は、非適合単一処理を含まない処理パターンデータを選択し（Ｓ１０２）、再度Ｓ１０３以降の処理を行う。
【００５６】
処理パターンデータに含まれるすべての単一処理について、少なくとも一つの処理条件データが抽出されている場合（Ｓ１０５，Ｙｅｓ）、ＭＰＵ２１は、メーカーＤＢ２４２に格納されている製造条件データの中から一の微細構造物メーカーの製造条件データを選択して補助記憶部２３に記憶し（Ｓ１０６）、各単一処理について抽出された処理条件データの中から、選択した製造条件データと適合する処理条件データを抽出する（Ｓ１０７）。
【００５７】
例えば、上記Ｓ１０４にて抽出された処理条件データに含まれる基板に関するデータがシリコン基板及び金属基板であって、選択した製造条件データにおける加工可能基板に関するデータがシリコン基板のみである場合、上記Ｓ１０４にて抽出された処理条件データのうち基板に関するデータとしてシリコン基板のデータ内容を有する処理条件データを抽出する。
【００５８】
続いて、ＭＰＵ２１は、かかる抽出処理（Ｓ１０７）において、処理パターンデータに含まれる単一処理のそれぞれについて、少なくとも一つの処理条件データが抽出されているか否かを判断する（Ｓ１０８）。処理パターンデータに含まれる単一処理のうち、処理条件データが抽出されなかったもの（非適合単一処理）が少なくとも一つある場合（Ｓ１０８，Ｎｏ）、ＭＰＵ２１は、メーカーＤＢ２４２に他の製造条件データが格納されているか否かを判断し（Ｓ１０９）、他の製造条件データが格納されている場合（Ｓ１０９，ＹＥＳ）、当該他の製造条件データについて上記Ｓ１０６以降の処理を再度行う。
【００５９】
一方、他の製造条件データが格納されていない場合（Ｓ１０９，Ｎｏ）、ＭＰＵ２１は、上記Ｓ１０５にて非適合と判断された単一処理及びＳ１０８にて非適合と判断された単一処理のいずれをも含まない処理パターンデータを選択し（Ｓ１０２）、再度Ｓ１０３以降の処理を行う。
【００６０】
処理パターンデータに含まれるすべての単一処理について、少なくとも一つの処理条件データが抽出されている場合（Ｓ１０８，Ｙｅｓ）、ＭＰＵ２１は、処理パターンデータ及び抽出された処理条件データを用いて、例えば、図７に示すような確定処理パターンデータを生成し、補助記憶部２３に記憶する（Ｓ１１０）。
【００６１】
確定処理パターンデータを生成するに際し、処理パターンデータに含まれる単一処理について複数の処理条件データが抽出されている場合、ＭＰＵ２１は、複数の処理条件データの中から一の処理条件データを選択し、単一処理ごとに一の処理条件データを含む確定処理パターンデータを生成する。なお、複数の処理条件データの中から一の処理条件データを選択する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、乱数表を使用して無作為に選択する方法；ユーザの入力に従い処理パターンデータを選択する方法等が挙げられる。
【００６２】
このようにして確定処理パターンデータを生成した後、ＭＰＵ２１は、当該確定処理パターンデータ及び設計データに基づいて、ダミー設計データを生成する方法に関するデータ（ダミー設計方法関連データ）を生成する（Ｓ１１１）。
【００６３】
例えば、確定処理パターンデータが膜厚１０ｎｍのＳｉ薄膜の成膜処理である場合、設計データのパターン寸法を１０ｎｍ減ずることをデータ内容とするダミー設計方法関連データが生成される。また、確定処理パターンデータがエッチング量５０ｎｍのエッチング処理である場合、設計データのパターン寸法を５０ｎｍ増大させることをデータ内容とするダミー設計方法関連データが生成される。さらに、確定処理パターンデータが酸洗浄処理後に酸素プラズマによるアッシング処理を行うものである場合、周囲にＮｉコーティングが施されたカーボン製のダミーパターンを追加することをデータ内容とするダミー設計方法関連データが生成される。さらにまた、確定処理パターンデータがアルカリ洗浄処理後に酸洗浄処理を行うものである場合、Ｓｉ薄膜層で被覆された金属製のダミーパターンを設計データに追加することをデータ内容とするダミー設計方法関連データが生成される。また、確定処理パターンデータが２回のインプリント処理を繰り返すものである場合、設計データにおける微細パターンを２つの微細パターンに分割することをデータ内容とするダミー設計方法関連データが生成される。
【００６４】
なお、ダミー設計方法関連データが、設計データにおける微細パターンを２つに分割することをデータ内容とするものである場合、設計データにおける微細パターンを２つの微細パターンに分割する方法としては、例えば、目的微細構造物が図８（Ａ）に示すような８本のラインアンドスペース形状の微細パターンを有するナノインプリント用モールドである場合に、図８（Ｂ）に示すように、８本の微細パターンを２つの微細パターンに分割する方法（図８（Ｂ）においては一方に５本、他方に３本）であってもよいし、図８（Ｃ）に示すように、各微細パターンをその長さ方向において２つに分割する方法であってもよいし、これらの方法を組み合わせた方法であってもよい。
【００６５】
ダミー設計方法関連データを生成する際に、目的微細構造物の設計データにおける微細パターン全体の中で、ユーザＡにとって重要度の高い微細パターンが、ユーザＡによる入力等により予め指定されていて、重要度の高い微細パターンの構造が第三者に把握され難いダミー設計データを生成することのできるダミー設計方法関連データを生成するようにしてもよい。このように、重要度の高い微細パターンがユーザＡにより予め指定されていることで、重要度の高い微細パターンが第三者にとって把握され難くなるため、ユーザＡの微細パターンの設計意図に対する秘匿性がより向上することになる。
【００６６】
このようにして生成されたダミー設計方法関連データに基づいて、ＭＰＵ２１は、ダミー設計データを生成し（Ｓ１１２）、かかるダミー設計データは、管理ＩＤが付された上で、設計データ及び確定処理パターンデータと関連付けられて、管理ＤＢ２４３に格納されるとともに（Ｓ１１３）、上記Ｓ１０８にて選択された製造条件データにおける微細構造物メーカーＢ１〜Ｂ３宛に、例えば電子メール等を通じて送信される。
【００６７】
ダミー設計データを受信した微細構造物メーカーＢ１〜Ｂ３は、当該ダミー設計データに基づいてダミー微細構造物を、自己の微細構造物製造装置３を用いて製造し、製造したダミー微細構造物をユーザＡに納品する。
【００６８】
ユーザＡにダミー微細構造物が納品された後、データ処理システム２のＭＰＵ２１は、ユーザＡによるユーザインターフェースＵＩを介した入力信号に従い、管理ＩＤに基づいて管理ＤＢ２４３に格納されている確定処理パターンデータを取得し、ユーザインターフェースＵＩの表示手段等に出力する。そして、ユーザＡは、出力された確定処理パターンデータに従い、目的微細構造物製造装置４を用いて所定の処理を行う。これにより、ダミー微細構造物から目的微細構造物を得ることができる。
【００６９】
上述したように、第１の実施形態に係る微細構造物製造システム１によれば、ユーザＡの目的微細構造物製造装置４の仕様等に従ってダミー設計データが生成され、ダミー設計データがユーザＡから微細構造物メーカーＢ１〜Ｂ３に引き渡される。その引渡過程において当該ダミー設計データが第三者に流出したとしても、ユーザＡの意図する微細構造物の設計データが第三者に知られることがない。したがって、ユーザＡにより秘密管理されている限り、当該設計データが不正に流出してしまうのを防止することができる。
【００７０】
また、微細構造物メーカーＢ１〜Ｂ３により製造されたダミー微細構造物が、ユーザＡに引き渡される前に第三者に不正に流出してしまった場合、当該第三者がダミー微細構造物を用いてもユーザＡの意図する微細構造物を用いた製品を得ることができないため、ユーザＡにより微細構造物の設計意図等の秘密管理すべき情報の不正流出を防止することができる。
【００７１】
〔第２の実施形態〕
第２の実施形態に係る微細構造物製造システム１０は、処理関連ＤＢ２４１に処理パターンデータが格納されていない点において第１の実施形態に係る微細構造物製造システム１と構成が異なるが、それ以外の構成については略同様の構成を有するものである。したがって、第２の実施形態において、第１の実施形態と略同様の構成を有する要素については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略するものとする。
【００７２】
第２の実施形態に係る微細構造物製造システム１０においては、処理関連ＤＢ２４１には、ダミー設計データに基づいて製造されたダミー微細構造物から目的微細構造物を得るために行われ得る、複数の単一処理に関するデータ（単一処理データ）が格納されている。この単一処理データは、目的微細構造物製造装置４の装置構成や装置仕様に基づいて、ユーザＡにより予め入力されるものである。なお、処理関連ＤＢ２４１には、第１の実施形態と同様に、各単一処理における処理条件に関するデータが格納されているとともに、各単一処理の処理条件における詳細な条件に関するデータが当該処理条件に関するデータに関連付けられて格納されている（図４の処理条件テーブル及び図５のサブテーブルを参照）。
【００７３】
また、主記憶部２２には、目的微細構造物の設計データからダミー設計データを生成するためのプログラム、処理関連ＤＢ２４１に格納された複数の単一処理データの組み合わせからなる一連処理等の処理パターンに関するデータ（処理パターンデータ）を生成するためのプログラム等が記憶される。
【００７４】
かかる微細構造物製造システム１０を用いた目的微細構造物の製造フローについて説明する。図８は、第２の実施形態に係る微細構造物製造システム１０を用いた目的微細構造物の製造工程におけるダミー設計データ生成過程を示すフローチャートである。
【００７５】
目的微細構造物の設計データがユーザにより入力されると、当該入力された設計データが補助記憶部２３に一時的に記憶される（Ｓ２０１）。ＭＰＵ２１は、ユーザインターフェースＵＩを介した処理開始信号の入力に従い、処理関連ＤＢ２４１に格納された複数の単一処理データの中から一又は二以上の単一処理データを選択・取得する（Ｓ２０２）。
【００７６】
複数の単一処理データの中から一又は二以上の単一処理データを選択する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、選択する単一処理データの個数を、乱数表等を用いて決定した後、決定された数の単一処理データを、乱数表を用いて無作為に選択する方法；選択する単一処理データの個数を、乱数表等を用いて又はユーザからの入力信号に従い決定した後、決定された数の単一処理データを順番に選択する方法；ユーザからの入力信号に従い選択する方法等が挙げられる。
【００７７】
上記Ｓ２０２にて二以上の単一処理データが取得された場合、ＭＰＵ２１は、取得した二以上の単一処理データを組み合わせてなる一の処理パターンデータを生成し、補助記憶部２３に記憶する（Ｓ２０３）。一方、上記Ｓ２０２において一の単一処理データが取得された場合、ＭＰＵ２１は、取得した単一処理データを処理パターンデータとして補助記憶部２３に記憶する（Ｓ２０３）。なお、第２の実施形態において、処理パターンデータとは、一の単一処理データ、又は二以上の単一処理データ及びそれらの処理順序に関するデータを含むデータを意味する。例えば、目的微細構造物製造装置４が酸洗浄装置、アルカリ洗浄装置、エッチング装置、成膜装置、酸素プラズマアッシング装置、及びインプリント装置を含む場合、酸洗浄処理、アルカリ洗浄処理、エッチング処理、成膜処理、酸素プラズマアッシング処理、インプリント処理等の単一処理；酸洗浄処理後にアルカリ洗浄処理を行う、酸洗浄処理後に酸素プラズマアッシング処理を行う、アルカリ洗浄処理後にエッチング処理を行う等の一連処理に関する処理パターンデータ等が挙げられる。
【００７８】
次に、ＭＰＵ２１は、上記Ｓ２０３により生成・記憶した処理パターンデータに含まれる各単一処理の処理条件データを処理関連ＤＢ２４１から取得して補助記憶部２３に記憶し（Ｓ２０４）、取得したすべての処理条件データのうち、設計データと適合する処理条件データを抽出する（Ｓ２０５）。
【００７９】
続いて、ＭＰＵ２１は、かかる抽出処理（Ｓ２０５）において、処理パターンデータに含まれる単一処理のそれぞれについて、少なくとも一つの処理条件データが抽出されているか否かを判断する（Ｓ２０６）。処理パターンデータに含まれる単一処理のうち、処理条件データが抽出されなかったもの（非適合単一処理）が少なくとも一つある場合（Ｓ２０６，Ｎｏ）、ＭＰＵ２１は、非適合単一処理以外の単一処理を選択し（Ｓ２０２）、再度Ｓ２０３以降の処理を行う。
【００８０】
処理パターンデータに含まれるすべての単一処理について、少なくとも一つの処理条件データが抽出されている場合（Ｓ２０６，Ｙｅｓ）、ＭＰＵ２１は、メーカーＤＢ２４２に格納されている製造条件データの中から一の微細構造物メーカーの製造条件データを選択して補助記憶部２３に記憶し（Ｓ２０７）、各単一処理について抽出された処理条件データの中から、選択した製造条件データと適合する処理条件データを抽出する（Ｓ２０８）。
【００８１】
続いて、ＭＰＵ２１は、かかる抽出処理（Ｓ２０８）において、処理パターンデータに含まれる単一処理のそれぞれについて、少なくとも一つの処理条件データが抽出されているか否かを判断する（Ｓ２０９）。処理パターンデータに含まれる単一処理のうち、処理条件データが抽出されなかったもの（非適合単一処理）が少なくとも一つある場合（Ｓ２０９，Ｎｏ）、ＭＰＵ２１は、メーカーＤＢ２４２に他の製造条件データが格納されているか否かを判断し（Ｓ２１０）、他の製造条件データが格納されている場合（Ｓ２１０，Ｙｅｓ）、当該他の製造条件データについて上記Ｓ２０７以降の処理を再度行う。
【００８２】
一方、他の製造条件データが格納されていない場合（Ｓ２１０，Ｎｏ）、ＭＰＵ２１は、上記Ｓ２０６にて非適合と判断された単一処理及びＳ２０９にて非適合と判断された単一処理以外の単一処理を選択し（Ｓ２０２）、再度Ｓ２０３以降の処理を行う。
【００８３】
処理パターンデータに含まれるすべての単一処理について、少なくとも一つの処理条件データが抽出されている場合（Ｓ２０９，Ｙｅｓ）、ＭＰＵ２１は、処理パターンデータ及び抽出された処理条件データを用いて、例えば、図７に示すような確定処理パターンデータを生成し、補助記憶部２３に記憶する（Ｓ２１１）。
【００８４】
このようにして確定処理パターンデータを生成した後、ＭＰＵ２１は、当該確定処理パターンデータ及び設計データに基づいて、ダミー設計データを生成する方法に関するデータ（ダミー設計方法関連データ）を生成する（Ｓ２１２）。
【００８５】
続いて、生成されたダミー設計方法関連データに基づいて、ＭＰＵ２１は、ダミー設計データを生成し（Ｓ２１３）、かかるダミー設計データは、管理ＩＤが付された上で、設計データ及びＳ２１１にて生成した確定処理パターンデータと関連付けられて、管理ＤＢ２４３に格納されるとともに（Ｓ２１４）、選択された製造条件データにおける微細構造物メーカーＢ１〜Ｂ３宛に、例えば電子メール等を通じて送信される。
【００８６】
ダミー設計データを受信した微細構造物メーカーＢ１〜Ｂ３は、当該ダミー設計データに基づいてダミー微細構造物を、自己の微細構造物製造装置３を用いて製造し、製造したダミー微細構造物をユーザＡに納品する。
【００８７】
ユーザＡにダミー微細構造物が納品された後、データ処理システム２のＭＰＵ２１は、ユーザＡによるユーザインターフェースＵＩを介した入力信号に従い、管理ＩＤに基づいて管理ＤＢ２４３に格納されている確定処理パターンデータを取得し、ユーザインターフェースＵＩの表示手段等に出力する。そして、ユーザＡは、出力された確定処理パターンデータに従い、目的微細構造物製造装置４を用いて所定の処理を行う。これにより、ダミー微細構造物から目的微細構造物を得ることができる。
【００８８】
上述したように、第２の実施形態に係る微細構造物製造システム１０によれば、ユーザＡの目的微細構造物製造装置４の仕様等に従ってダミー設計データが生成され、ダミー設計データがユーザＡから微細構造物メーカーＢ１〜Ｂ３に引き渡される。その引渡過程において当該ダミー設計データが第三者に流出したとしても、ユーザＡの意図する微細構造物の設計データが第三者に知られることがない。したがって、ユーザＡにより秘密管理されている限り、当該設計データが不正に流出してしまうのを防止することができる。
【００８９】
また、微細構造物メーカーＢ１〜Ｂ３により製造されたダミー微細構造物が、ユーザＡに引き渡される前に第三者に不正に流出してしまった場合、当該第三者がダミー微細構造物を用いてもユーザＡの意図する微細構造物を用いた製品を得ることができないため、ユーザＡにより微細構造物の設計意図等の秘密管理すべき情報の不正流出を防止することができる。
【００９０】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００９１】
第１及び第２の実施形態においては、ユーザＡ側にてダミー設計データを生成しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、データ処理システム２をメーカーＢ１〜Ｂ３がそれぞれ有しており、設計データがユーザＡからメーカーＢ１〜Ｂ３に送信され、メーカーＢ１〜Ｂ３にてダミー設計データが生成される構成であってもよい。また、データ処理システム２をユーザＡ及びメーカーＢ１〜Ｂ３がそれぞれ有しており、まず、ユーザＡのデータ処理システム２において第１のダミー設計データが生成され、メーカーＢ１〜Ｂ３に送信され、メーカーＢ１〜Ｂ３においてもデータ処理システム２を用いて第１のダミー設計データに基づいて第２のダミー設計データが生成される構成であってもよい。
【００９２】
第１及び第２の実施形態において、ダミー設計データに基づいて作製されたダミー微細構造物を所定の用途に使用すると、当該微細構造物の微細パターンの少なくとも一部が破損してしまったり、ダミー設計データに基づいて作製された微細構造物自体が所定の用途に使用不可能であったりするようにダミー設計データが生成されてもよい。例えば、上記第１及び第２の実施形態において、目的微細構造物が光インプリント用のナノインプリント用モールドである場合に、本来の微細パターンの周辺にナノインプリント用モールドの剥離時に破損しやすいダミー微細パターンが設けられてなるダミー設計データを生成したり、必要な微細パターン上に遮光膜が設けられてなるダミー設計データを生成したり、必要な微細パターンの紫外線硬化性樹脂との界面の濡れ性を変化させ、当該部分の紫外線硬化性樹脂との密着性が高くなるようなダミー設計データを生成したりする。これにより、当該ダミー設計データやダミー設計データに基づいて作成されたナノインプリント用モールドが不正に入手されたとしても、当該モールドの微細パターンが破損してインプリント環境が汚染されてしまったり、必要な微細パターンが転写不能となったりするため、ユーザＡの目的微細構造物が不正に大量複製されてしまう事態を防止することができる。また、目的微細構造物が熱インプリント用のナノインプリント用モールドである場合に、当該モールドの裏面側（微細パターンが形成される面の反対側の面）に断熱層が設けられてなるダミー設計データを生成してもよい。これにより、必要な微細パターンを転写不能な状態にすることができる。さらに、目的微細構造物が熱インプリント用のナノインプリント用モールドである場合に、当該モールドの材質とは熱膨張率が異なる材質や、当該モールドの材質よりも熱溶融性の高い材質が当該モールドの一部に用いられてなるダミー設計データを生成してもよい。これにより、当該ダミー設計データに基づいて製造されたナノインプリント用モールドを熱インプリントに用いたとしても、当該モールドに反りが発生したり、熱溶融性の高い材質が溶融したりして、ナノインプリント用モールドとして使用不能な状態にすることができ、ユーザＡの目的微細構造物であるナノインプリント用モールドが不正に大量複製されてしまう事態を防止することができる。
【００９３】
第１及び第２の実施形態においては、ユーザＡが微細構造物メーカーＢ１〜Ｂ３に対して微細構造物の製造を発注する際の設計データの秘密管理を前提として説明したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、ユーザＡの社内における設計部門と製造部門との間における設計データの秘密管理を目的として用いることもできるし、ユーザＡの社内において目的微細構造物を保管する際に、当該目的微細構造物をダミー微細構造物とした上で秘密に保管する目的としても用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明は、ナノインプリント用モールドやホログラム製造用型部材等の微細構造物の設計データの秘密管理に有用である。
【符号の説明】
【００９５】
１，１０…微細構造物製造システム
２…データ処理システム
２１…ＭＰＵ
２２…主記憶部
２３…補助記憶部
２４…データベース群
２４１…処理関連データベース
２４２…メーカーデータベース
２４３…管理データベース
３…ダミー微細構造物製造装置
４…目的微細構造物製造装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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