(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体が流入可能な流路を有する流体流入部材と、
前記流体流入部材の上面に設けられ、前記流路に流入した流体の圧力を検出する半導体式圧力センサと、
前記流体流入部材の上面に設けられ、前記半導体式圧力センサを取り囲む第１樹脂部と、この第１樹脂部に保持されており一端部が前記半導体式圧力センサと電気的に接続されている第１リード端子と、を有する第１ユニット部材と、
前記半導体式圧力センサを上側から覆うように前記第１樹脂部と結合され、前記半導体式圧力センサが内部に位置する密閉空間を形成する蓋部材と、
前記蓋部材を上側から覆う第２樹脂部と、この第２樹脂部に保持されており前記第１リード端子の他端部と電気的に接続されている第２リード端子と、を有する第２ユニット部材と、
前記流体流入部材と前記第１ユニット部材と前記蓋部材と前記第２ユニット部材とを結合し、前記第１ユニット部材、前記蓋部材、および前記第２ユニット部材を樹脂成形にて覆いつつ前記第２ユニット部材のうち前記第２リード端子の前記第１リード端子と接続されていない端部は外部に覗かせる樹脂製カバー部材と、を備え、
前記半導体式圧力センサと前記第１樹脂部に保持されている前記第１リード端子とはワイヤボンディングによるワイヤによって接続され、前記第１リード端子と前記第２リード端子とは溶接によって接合されるとともに、その接合部分は前記樹脂製カバー部材の成形時に覆ってなることを特徴とする圧力検出装置。
【請求項２】
前記第１リード端子は、前記第１樹脂部によるインサート成形時において、電源用および出力用およびグランド用の複数のリード端子が一体に備えられたリードフレームからなり、前記第１樹脂部のインサート成形後に前記リードフレームに設けられた連結部を切断し、個々に分離された前記第１リード端子とするともに、切断時に得られた前記第１リード端子の端部に設けられたワイヤ接続部に前記ワイヤを接続することを特徴とする請求項１に記載の圧力検出装置。
【請求項３】
前記第１樹脂部には、前記半導体式圧力センサを配置するための開口部を備え、前記リードフレームは前記開口部において複数のリード端子が繋がる前記連結部を有し、前記第１樹脂部のインサート成形後に前記連結部を切断して形成してなることを特徴とする請求項２に記載の圧力検出装置。
【請求項４】
前記第１リード端子は、メッキ処理が施されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の圧力検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体式圧力センサを備えた圧力検出装置に関し、特に過酷な環境下で使用される、例えば車両用などの圧力検出装置として用いることが可能な圧力検出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の圧力検出装置として、例えば、特許文献１に開示されるものがある。特許文献１に係る圧力検出装置は、流体の圧力を導入する圧力導入部上にベース板を介し配設される半導体式圧力センサを有し、半導体式圧力センサを配設する収納用孔部を備えるとともに半導体式圧力センサとワイヤボンディングによるワイヤによって電気的に接続される回路基板を有し、圧力導入部と一体もしくは別体に設けられ回路基板を配設する配設部を有し、回路基板の収納用孔部の周縁部とベース板の半導体式圧力センサを配設するための載置部とが当接してなる重合部を有することで、過酷な環境下で使用される場合であっても耐振動性に対する電気的接続の信頼性が高い圧力検出装置を得ることができるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２５７６６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１記載の圧力検出装置は、半導体式圧力センサと回路基板とをワイヤボンディングによるワイヤによって接続する構造を採用しているため、回路基板が必要となり、構造が複雑になり、また、回路基板におけるワイヤの接続箇所にはＡｕパッドが必要となり、コストアップとなるといった問題点を有していた。
【０００５】
そこで本発明は、前記問題点を解消し、構造を簡素化し製造コストを低く抑えることが可能な圧力検出装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は前述した課題を解決するため、請求項１では、流体が流入可能な流路を有する流体流入部材と、前記流体流入部材の上面に設けられ、前記流路に流入した流体の圧力を検出する半導体式圧力センサと、前記流体流入部材の上面に設けられ、前記半導体式圧力センサを取り囲む第１樹脂部と、この第１樹脂部に保持されており一端部が前記半導体圧力センサと電気的に接続されている第１リード端子と、を有する第１ユニット部材と、前記半導体式圧力センサを上側から覆うように前記第１樹脂部と結合され、前記半導体式圧力センサが内部に位置する密閉空間を形成する蓋部材と、前記蓋部材を上側から覆う第２樹脂部と、この第２樹脂部に保持されており前記第１リード端子の他端部と電気的に接続されている第２リード端子と、を有する第２ユニット部材と、前記流体流入部材と前記第
１ユニット部材と前記蓋部材と前記第２ユニット部材とを結合し、前記第１ユニット部材、前記蓋部材、および前記第２ユニット部材を樹脂成形にて覆いつつ前記第２ユニット部材のうち前記第２リード端子の前記第１リード端子と接続されていない端部は外部に覗かせる樹脂製カバー部材と、を備え、前記半導体式圧力センサと前記第１樹脂部に保持されている前記第１リード端子とはワイヤボンディングによるワイヤによって接続され、前記第１リード端子と前記第２リード端子とは溶接によって接合されるとともに、その接合部分は前記樹脂製カバー部材の成形時に覆ってなることを特徴とする圧力検出装置である。
【０００７】
このように構成することによって、従来必要であった回路基板を不要とすることができるため、構造を簡素化し製造コストを抑えることが可能となり、また第１リード端子と第２リード端子とを溶接によって接合することにより電気的な接続とともに機械的が固定強度を充分保つことができ、しかもその接合部分は樹脂製カバー部材の成形時に覆ってなることにより、気密性を確保することができる。
【０００８】
また請求項２では、前記第１リード端子は、前記第１樹脂部によるインサート成形時において、電源用および出力用およびグランド用の複数の第１リード端子が一体に備えられたリードフレームからなり、前記第１樹脂部のインサート成形後に前記リードフレームに設けられた連結部を切断し、個々に分離された前記第１リード端子とするともに、切断時に得られた前記第１リード端子の端部に設けられたワイヤ接続部に前記ワイヤを接続することを特徴とする請求項１に記載の圧力検出装置である。
【０００９】
このように構成することによって、第１樹脂部のインサート成形後にリードフレームに設けられた連結部を切断し、個々に分離された第１リード端子とするともに、切断時に得られた第１リード端子の端部に設けられたワイヤ接続部にワイヤを接続することで、従来必要であった回路基板を不要とすることができるため、構造を簡素化し製造コストを低く抑えることが可能となる。
【００１０】
また請求項３では、前記第１樹脂部には、前記半導体式圧力センサを配置するための開口部を備え、前記リードフレームは前記開口部において複数の第１リード端子が繋がる前記連結部を有し、前記第１樹脂部のインサート成形後に前記連結部を切断して形成してなることを特徴とする請求項２に記載の圧力検出装置である。
【００１１】
このように構成することによって、開口部に位置したリードフレームの連結部を簡単に切断できるため、製造工程を複雑にすることなく、半導体式圧力センサと接続することができる複数のリード端子部を得ることができる。
【００１２】
また請求項４では、前記第１リード端子は、メッキ処理が施されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の圧力検出装置。
【００１３】
このように構成することにより、ワイヤボンディングによるワイヤ接続の信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明では、流体が流入可能な流路を有する流体流入部材と、前記流体流入部材の上面に設けられ、前記流路に流入した流体の圧力を検出する半導体式圧力センサと、前記流体流入部材の上面に設けられ、前記半導体式圧力センサを取り囲む第１樹脂部と、この第１樹脂部に保持されており一端部が前記半導体圧力センサと電気的に接続されている第１リード端子と、を有する第１ユニット部材と、前記半導体式圧力センサを上側から覆うように前記第１樹脂部と結合され、前記半導体式圧力センサが内部に位置する密閉空間を形成する蓋部材と、前記蓋部材を上側から覆う第２樹脂部と、この第２樹脂部に保持されており前記第１リード端子の他端部と電気的に接続されている第２リード端子と、を有する第２ユニット部材と、前記流体流入部材と前記第１ユニット部材と前記蓋部材と前記第２ユ
ニット部材とを結合し、前記第１ユニット部材、前記蓋部材、および前記第２ユニット部材を樹脂成形にて覆いつつ前記第２ユニット部材のうち前記第２リード端子の前記第１リード端子と接続されていない端部は外部に覗かせる樹脂製カバー部材と、を備え、前記半導体式圧力センサと前記第１樹脂部に保持されている前記第１リード端子とはワイヤボンディングによるワイヤによって接続され、前記第１リード端子と前記第２リード端子とは溶接によって接合されるとともに、その接合部分は前記樹脂製カバー部材の成形時に覆ってなることを特徴とする圧力検出装置であるため、従来必要であった回路基板を不要とすることができるため、構造を簡素化し製造コストを抑えることが可能となり、また第１リード端子と第２リード端子とを溶接によって接合することにより電気的な接続とともに機械的な固定強度を充分保つことができ、しかもその接合部分は樹脂製カバー部材の成形時に覆ってなることにより、機密性を確保することができるものであり、これにより所期の目的を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る圧力検出装置を示す断面図である。
【図２】図２は、図１の圧力検出装置における樹脂製カバー部材の成形前を示す分解した概略断面図である。
【図３】図３は、図２における流体流入部材と圧力センサと第１ユニット部材とを組み付けた状態を示す分解断面図である。
【図４】図４は、図３における蓋部材を組み付けた状態を示す要部の分解断面図である。
【図５】図５は、圧力検出装置における樹脂製カバー部材の成形前を示す要部の断面図である。
【図６】図６は、圧力検出装置の流体流入部材と圧力センサを示す平面図および断面図である。
【図７】図７は、圧力検出装置の第１ユニット部材を示すもので、リードフレームの連結部の切断前と切断後の平面図と切断後における断面図である。
【図８】図８は、圧力検出装置の蓋部材を示す平面図と断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を適用した第１の実施形態を添付図面（図１から図８）に基づいて説明する。
【００１７】
本発明の実施形態による圧力検出装置１００は、図１から図８に示すように、流体流入部材１０と、半導体式圧力センサ（以下、単に、圧力センサともいう）２０と、ベース板ユニット（第１ユニット部材）３０と、蓋部材４０と、端子ユニット（第２ユニット部材）５０と、樹脂製カバー部材６０、を備える。なお、ベース板ユニット３０は第１ユニット部材の一例であり、端子ユニット５０は第２ユニット部材の一例である。
【００１８】
流体流入部材１０は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属材料からなり、六角柱状の胴部１１と、胴部の下側に位置する略円柱状の部分であり、その外周に螺旋状の溝からなるネジ溝を有するネジ部１２と、から一体的に形成される部材である。
【００１９】
また流体流入部材１０には、胴部１１とネジ部１２とを上下方向に貫通する孔部である流路１３が形成されている。流路１３は、その下側から流体（例えば、油）が流入可能となっている。流路１３は、上に向かうに従って先細りとなっている。
【００２０】
胴部１１は、その上面から突出し、平面視でリング状の凸部１１ａと、平面視で凸部１１ａの中央に位置し、凸部１１ａと概ね同じ高さである台座１１ｂとを有する。これにより、凸部１１ａと台座１１ｂとの間には、凹部１１ｃが形成されている。
台座１１ｂには圧力センサ２０が載置され、所定の方法で固定されている。台座１１ｂの中心部には、流路１３の上端部である開口部１３ａが位置する。
【００２１】
圧力センサ２０は、例えばガラス台座上に、シリコン等の半導体基板を薄肉に形成してなるダイアフラムを有する半導体チップを配設してなるものである。ダイアフラムに対応する部位には、ボロン等の不純物が拡散処理されていることでピエゾ抵抗効果を有する感圧素子となる４つの抵抗が形成され、各抵抗とアルミ等の導電性材料を用いた配線パターンとにより圧力センサ２０にブリッジ回路が構成される。
【００２２】
圧力センサ２０は、流路１３が下側から導き入れた流体の圧力をダイアフラムによって受け、ダイアフラムの変位に伴うブリッジ回路の出力電圧によって流体の圧力を検出する。
【００２３】
ベース板ユニット（第１ユニット部材）３０は、リング部材３１と、第１樹脂部３２と、第１リード端子３３と、を備える。リング部材３１と第１樹脂部３２とで、流体流入部材１０上に配置され、且つ、第１リード端子３３を保持する略円盤状のベース板が構成される。
【００２４】
リング部材３１と第１樹脂部３２と第１リード端子３３とは、インサート成形により一体的に成形されている。つまり、ベース板ユニットである第１ユニット部材３０は、このように一体的に成形された各部により構成されるユニットである。
【００２５】
リング部材３１は、ＳＵＳ等の金属材料からなり、その内部には、ドーナツ状の第１樹脂部３２が位置する。リング部材３１は、その下面部が前述した凸部１１ａと接合される（例えば、抵抗溶接による。）ことにより、流体流入部材１０と接合されている。これにより、ベース板ユニット（第１ユニット部材）３０は、流体流入部材１０に接続される。
【００２６】
第１樹脂部３２は、例えば、ＰＰＳ（Poly Phenylene Sulfide）樹脂からなり、その中央部には、圧力センサ２０を囲む開口部３２０が形成されている。第１樹脂部３２の開口部３２０周囲には、第１リード端子３３の一端部を覗かせ、この一端部を圧力センサ２０の近傍に位置させるように設けられている。第１樹脂部３２は、第１リード端子３３を保持している。
また、第１樹脂部３２は、上方に立設し、ベース板ユニット３０に対する蓋部材４０の位置を決めるためのピン３２ａを有する。
【００２７】
また、第１樹脂部３２は、その下面側に凹部３２ｂが形成されており、ベース板ユニット３０が流体流入部材１０上に配設されると、この凹部３２ｂと流体流入部材１０に形成された凹部１１ｃの間に空間Ｃが形成される。
【００２８】
第１リード端子３３は、例えば、リン青銅材料からなり、断面略Ｌ字状の部材である。第１リード端子３３は、図７に示すように３つあり、これら各々は、電源用ライン、信号用ライン、グランド用ラインとして割り当てられている。
【００２９】
以下では、３つの第１リード端子３３のうち、図７において中央部に位置するものに３３１、その下側に位置するものに３３２、その上側に位置するものに３３３と符号を付して、適宜、説明する。但し、３つの第１リード端子３３１、３３２、３３３は、その位置が異なるものの、同様な構造を有するため、三者に共通する事項については、符号３３としてまとめて説明する。
【００３０】
また第１リード端子３３の表面にはNiメッキが施され、ワイヤボンディングによるワイヤＷ接続の信頼性を高めることができるように設けられている。
【００３１】
第１リード端子３３の一端部は前述したように圧力センサ２０の近傍に位置する一方、他端部は上方に向かって延在し、端子ユニット（第２ユニット部材）５０の後述する第２リード端子５１に接続可能な位置に配置されている。
第１リード端子３３は、両端部の各々がこのように位置するように折り曲げ形成されている。
第１リード端子３３の一端部は、圧力センサ２０と、ワイヤＷ（例えば、アルミからなる）によって導通接続されている。ワイヤＷの接続には、ワイヤボンディング装置が用いられる。
【００３２】
なお、第１樹脂部３２と第１リード端子３３との接触箇所には、インサート成形時に生じる隙間にシール材を充填する処理である含浸処理が施されている。同様に、リング部材３１と第１樹脂部３２との接触箇所にも含浸処理が施されている。
【００３３】
また第１リード端子３３は、図７に示すように、第１樹脂部３２によるインサート成形時において、電源用および出力用およびグランド用の複数の第１リード端子３３（３３１，３３２，３３３）が一体に備えられたリードフレーム３３０からなり、第１樹脂部３２のインサート成形後にリードフレーム３３０に設けられた斜線で示した連結部３３０ａを切断し、個々に分離された第１リード端子３３（３３１，３３２，３３３）とするともに、切断時に得られた第１リード端子３３（３３１，３３２，３３３）の端部に設けられたワイヤ接続部３３ａにワイヤＷをワイヤボンディングによって接続するようにしている。
【００３４】
この際、第１樹脂部３２には、圧力センサ２０を配置するための開口部３２０が設けられており、この開口部３２０の位置においてリードフレーム３３０に設けられた複数の第１リード端子３３（３３１，３３２，３３３）が繋がる連結部３３０ａを配置することにより、第１樹脂部３２のインサート成形後において、開口部３２０に位置したリードフレーム３３０の連結部３３０ａを簡単に切断できるため、製造工程を複雑にすることなく、圧力センサ２０と接続することができる複数の第１リード端子３３（３３１，３３２，３３３）を得ることができる。
【００３５】
蓋部材４０は、例えばＰＰＳ樹脂からなり、圧力センサ２０を上側から覆うようにベース板ユニット（第１ユニット部材）３０の第１樹脂部３２と結合され、圧力センサ２０が内部に位置する密閉空間を形成する部材である。以下では、この密閉空間を圧力基準室Ｂ（図１、図４など参照）という。
蓋部材４０の内面は、図４，図５などに示すように、凹曲面４１となっている。蓋部材４０は、第１樹脂部３２の上端面と溶着されており（例えば、レーザー溶着による）、これにより、蓋部材４０と第１樹脂部３２との間には圧力基準室Ｂが形成されている。
【００３６】
蓋部材４０には、第１樹脂部３２のピン３２ａを通すピン挿入孔４２、第１リード端子３３（３３１，３３２，３３３）を通す端子挿入孔４３、後述の第２樹脂部５３が有する突起部５３２ｂと嵌合する突起部挿入孔４４が形成されている。なお、図４は、蓋部材４０を第１樹脂部３２に載置した状態であって、両者を溶着する前の状態を示している。
【００３７】
端子ユニット（第２ユニット部材）５０は、各図などに示すように、第２リード端子５１と、ノイズ吸収用コンデンサ５２と、第２樹脂部５３と、を備える。
【００３８】
第２リード端子５１は、例えば、リン青銅材料からなり、断面略Ｌ字状の部材である。第２リード端子５１の一端部は、上方に向かって延在し、第１リード端子３３の他端部（圧力センサ２０側とは逆側の端部）と接合されている（例えば、抵抗溶接による）。第２リード端子５１の他端部は、前記一端部よりもさらに上方に向かって延在しており、後述のコネクタ部７０を構成する。
【００３９】
第２リード端子５１は、３つあり、これら各々は、各第１リード端子３３１、３３２、３３３に対応している。つまり、３つの第２リード端子５１の各々は、電源ライン、信号ライン、グランドラインとして割り当てられている。
【００４０】
ノイズ吸収用コンデンサ５２は、例えば、リードタイプのセラミックコンデンサからなり、図１に示すように、コンデンサ部５２０と側面Ｌ字状のリード部５２１とを有している。コンデンサ部５２０は、第２リード端子５１の図１における左側部に配設されている。コンデンサ部５２０に接続されたリード部５２１は、その先端部が第２リード端子５１に接続されている（例えば、抵抗溶接による）。ノイズ吸収用コンデンサ５２は、電源ラインおよび信号ラインに重畳した外来ノイズを吸収するためのものであり、例えば、図１の紙面を貫く方向に沿って２つ配設されている。
【００４１】
第２樹脂部５３は、例えば、ＰＰＳ樹脂からなり、第２リード端子５１を保持するとともに、ノイズ吸収用コンデンサ５２を上側から覆う部材である。第２樹脂部５３は、ノイズ吸収用コンデンサ５２をこのように覆うことで、樹脂製カバー部材６０の成形時に、射出成形温度及び圧力からノイズ吸収用コンデンサ５２を保護する。
【００４２】
第２樹脂部５３は、下側を開放した椀状からなる第１部分５３１と外形半円板状の第２部分５３２とが合わったような形状をしている。本実施形態では、主に、第１部分５３１で、ノイズ吸収用コンデンサ５２（コンデンサ部５２０）を上記のように保護している。
【００４３】
第２樹脂部５３は、第２リード端子５１とインサート成形により一体的に成形され、これにより、第２リード端子５１を保持している。このように保持された第２リード端子５１は、一部（第１リード端子３３と接続された端部とは逆側の端部）が第１部分５３１の上方に向かって貫いており、後述のコネクタ部７０を構成する。
また、第２リード端子５１のコネクタ部７０を構成する端部と逆側の端部は、平板状からなる第２部分５３２を上方に向かって貫いており、第１リード端子３３と溶接されている。なお、第２樹脂部５３と第２リード端子５１との接触箇所には、含浸処理が施されている。
【００４４】
第２樹脂部５３の第２部分５３２には、第１リード端子３３を通過させる孔５３２ａが設けられている。つまり、孔５３２ａは３つあり、各々が、第１リード端子３３１、３３２、３３３に対応している。また、第２部分５３２には、その外周側の端部に、下側に向かって突起する突起部５３２ｂが設けられており、この突起部５３２ｂが、前述した蓋部材４０の突起部挿入孔４４に挿入されることにより、端子ユニット５０は、蓋部材４０に仮止めされる。
【００４５】
樹脂製カバー部材６０は、例えば、ＰＰＳ樹脂からなる流体流入部材１０の上側に位置するカバー部である。樹脂製カバー部材６０は、ベース板ユニット（第１ユニット部材）３０、蓋部材４０、および端子ユニット（第２ユニット部材）５０を射出成形にて覆うが端子ユニット（第２ユニット部材）５０のうち第２リード端子５１の一部は外部に覗かせる形状で成形されている（つまり、第２リード端子５１の一部が樹脂製カバー部材６０の外側に露出する）。
【００４６】
第２リード端子５１のうち樹脂製カバー部材６０から外側に露出する部分と、樹脂製カバー部材６０のうち露出した第２リード端子５１を取り囲む部分とによりコネクタ部７０（ダイレクトカプラ部）が構成される。このコネクタ部７０は、所定の外部機器の端子に接続可能であり、これにより、接続された外部機器から圧力センサ２０に電源電圧が印加され、また、圧力センサ２０の検出信号を接続された外部機器に供給することができる。検出信号を取得した外部機器は、取得した検出信号に基づいて流体の圧力（例えば、油圧）値を得る。
【００４７】
樹脂製カバー部材６０、流体流入部材１０にアウトサート成形されることで得られる。成形された樹脂製カバー部材６０は、流体流入部材（流体流入部材１０の上端部）と第１ユニット部材の一例であるベース板ユニット３０と蓋部材４０と第２ユニット部材の一例である端子ユニット５０とを結合する。このように各部が結合された状態において、特に、蓋部材４０は、樹脂製カバー部材６０によって上側から押さえられている。
【００４８】
蓋部材４０は、前述のように第１樹脂部３２にレーザー溶着で結合されているが、さらに、このように、樹脂製カバー部材６０で押さえられていることにより、ベース板ユニット３０の第１樹脂部３２に、強固に固定される。そのため、流路１３から流入した流体（例えば、油）に過剰圧が生じ、圧力センサ２０を破壊し、流体が圧力基準室Ｂ内に到達したとしても、蓋部材４０の上部及び側部から流体が流出することを阻止することができる。
本実施形態に係る圧力検出装置１００は、このようにして、圧力の検出対象である流体が漏れ出すことを極力抑制するフェールセーフ構造を有する。
【００４９】
以上の構成からなる圧力検出装置１００は、流路１３から入力される流体の圧力によって流体が流入可能な流路１３を有する流体流入部材１０と、流体流入部材１０の上面に設けられ、流路１３に流入した流体の圧力を検出する圧力センサ２０と、流体流入部材１０の上面に設けられ、圧力センサ２０を取り囲む第１樹脂部３２と、この第１樹脂部３２に保持されており一端部が圧力センサ２０と電気的に接続されている第１リード端子３３と、を有する第１ユニット部材３０と、圧力センサ２０を上側から覆うように第１樹脂部３２と結合され、圧力センサ２０が内部に位置する密閉空間を形成する蓋部材４０と、蓋部材４０を上側から覆う第２樹脂部５３と、この第２樹脂部５３に保持されており第１リード端子３３の他端部と電気的に接続されている第２リード端子５１と、を有する第２ユニット部材５０と、流体流入部材１０と第１ユニット部材３０と蓋部材４０と第２ユニット部材５０とを結合し、第１ユニット部材３０、蓋部材４０、および第２ユニット部材５０を樹脂成形にて覆いつつ第２ユニット部材５０のうち第２リード端子５１の一部は外部に覗かせる樹脂製カバー部材６０と、を備え、圧力センサ２０と第１樹脂部３２に保持されている第１リード端子３３とはワイヤボンディングによるワイヤＷによって接続され、第１リード端子３３と第２リード端子５１は溶接によって接合されるとともに、その接合部分は樹脂製カバー部材６０の成形時に覆ってなることを特徴とする圧力検出装置であるため、従来必要であった回路基板を不要とすることができるため、構造を簡素化し製造コストを抑えることが可能となり、また第１リード端子３３と第２リード端子５１とを溶接によって接合することにより電気的な接続とともに機械的が固定強度を充分保つことができ、しかもその接合部分は樹脂製カバー部材６０の成形時に覆ってなることにより、機密性を確保することができる。
【００５０】
また、圧力検出装置１００の構成は、組み付けが簡易で、部品点数及び工数の増大を抑制することが可能な構造となっている。
すなわち、前述した特許文献１に係る圧力検出装置では、圧力センサからコネクタ部の電極リードまでの接続構造において、
１）圧力センサとワイヤを介して導通された回路基板と、第一リード端子とを接続する、
２）第一リードピンと貫通コンデンサとを接続する、第一リードピンと第一リード端子とを半田により接続する、
３）第一リードピンと電極リードとを半田により接続する、
といった複雑な工程が必要であり、組み付け性の向上に改善の余地があったが、本実施形態における圧力検出装置１００では、圧力センサ２０からコネクタ部７０に至って導通構造を、主に、ベース板ユニット（第１ユニット部材）３０が保持する第１リード端子３３と、端子ユニット（第２ユニット部材）５０が保持する第２リード端子５１とによって構成しているためである。この構成によれば、ユニット化された第１ユニット部材の一例であるベース板ユニット３０、第２ユニット部材の一例である端子ユニット５０等を組み付け、各端子の接続部を溶接するだけでよい。
このため、本実施形態に係る圧力検出装置１００の構成によれば、半田の供給、半田付けの温度管理等が不要となり（もしくは、必要最小限に留めることができ）、組み付け性が向上し、製品コストを抑えることもできる。
【００５１】
また、本実施形態に係る圧力検出装置１００の構成によれば、前記の特許文献１に係る圧力検出装置のような回路基板を設ける必要がないため、部品の増大を抑制することができる。
【００５２】
ここからは、圧力検出装置１００の生産方法の一例について簡潔に説明する。
【００５３】
１）流体流入部材１０に圧力センサ２０を配設する。
２）インサート成形により一体的に成形してなるベース板ユニット３０（第１ユニット部材の一例）を用意し、ベース板ユニット３０を流体流入部材１０上に配置する。
この際、事前の処理として第１樹脂部３２のインサート成形後にリードフレーム３３０に設けられた連結部３３０ａを切断し、第１リード端子３３（３３１，３３２，３３３）を個々に分離する。
３）流体流入部材１０の凸部１１ａとベース板ユニット３０のリング部材３１を抵抗溶接により接合する。そして、圧力センサ２０と第１リード端子３３とをワイヤボンディング装置により、ワイヤＷで導通接続する。
４）ベース板ユニット３０の第１樹脂部３２に圧力センサ２０を上側から覆う蓋部材４０をレーザー溶着により結合し、蓋部材４０によって圧力センサ２０が内部に位置する密閉空間を形成する。
５）インサート成型により一体的に成型してなる端子ユニット５０（第２ユニット部材の一例）を用意し、蓋部材４０の上側に配置する。
具体的には、端子ユニット５０の第２樹脂部５３が有する突起部５３２ｂを蓋部材４０の突起部挿入孔４４に挿入し、端子ユニット５０を蓋部材４０に対して仮止めする。そして、第１リード端子３３と第２リード端子５１とを抵抗溶接により接続する。
６）端子ユニット５０を配置した後、樹脂製カバー部材６０をアウトサート成形により成形する。
【００５４】
圧力検出装置１００は、例えば、以上のように生産される。なお、上記１）〜６）の工程のうち、一部の順序については、適宜入れ替え可能である。
【００５５】
（変形例）
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
以下に変形の一例を示す。
【００５６】
以上の説明では、第２リード端子５１に、リードタイプのセラミックコンデンサからなるノイズ吸収用コンデンサ５２を接続する例を示したが、これに限られない。ノイズ吸収用コンデンサとしてチップコンデンサを第２リード端子５１に接続してもよい。
また、第２リード端子５１だけでなく、第１リード端子３３にノイズ吸収用コンデンサを接続することもできる。この場合、例えば、第１樹脂部３２の凹部３２ｂと流体流入部材１０の凹部１１ｃの間に形成された空間Ｃ（図１参照）を利用し、空間Ｃ内に第１リード端子３３と接続するチップコンデンサを配設すればよい。このようにすれば、さらに外来ノイズを低減することができる。
【００５７】
なお、本発明は以上の実施形態及び図面によって限定されるものではない。本発明の要旨を変更しない範囲で、適宜、実施形態及び図面に変更（構成要素の削除も含む）を加えことが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
また、前述した実施形態においては、その適用例として車両用などの圧力検出装置を例にして説明したが、車両用に限らず船舶用あるいは農業用機械や建設機械などの特殊車両などにおいても適用することが可能であり、また乗物以外においても、種々の圧力検出装置に適用可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００５９】
１００  圧力検出装置
１０  流体流入部材
１１  胴部
１１ａ  凸部
１１ｂ  台座
１１ｃ  凹部
１２  ネジ部
１３  流路
１３ａ  開口部
２０  半導体式圧力センサ
３０  ベース板ユニット（第１ユニット部材の一例）
３１  リング部材
３２  第１樹脂部
３２ａ  ピン
３２ｂ  凹部
３３  第１リード端子
３３ａ  ワイヤ接続部
４０  蓋部材
４１  凹曲面
４２  ピン挿入孔
４３  端子挿入孔
４４  突起挿入孔
５０  端子ユニット（第２ユニット部材の一例）
５１  第２リード端子
５２  ノイズ吸収用コンデンサ
５３  第２樹脂部
６０  樹脂製カバー部材
７０  コネクタ部
３２０  開口部
３２１  近傍部
３３０  リードフレーム
３３０ａ  連結部
３３１，３３２，３３３  第１リード端子
５２０  コンデンサ部
５２１  リード部
５３１  第１部分
５３２  第２部分
５３２ａ  孔
５３２ｂ  突起部
Ｂ  圧力基準室（密閉空間）
Ｃ  空間
Ｗ  ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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