(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の超砥粒同士が合成樹脂材料により仮止めされた中間体を、無電解めっき又は電解めっきすることにより、これら超砥粒同士が金属相により結合され、
前記超砥粒の角部が、前記金属相の外面から突出していることを特徴とする凝集砥粒。
【請求項２】
請求項１に記載の凝集砥粒であって、
前記金属相が、Ｎｉめっき又はＣｕめっきにより形成されていることを特徴とする凝集砥粒。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の凝集砥粒であって、
前記超砥粒の大きさが、凝集砥粒の大きさの１／２以下であることを特徴とする凝集砥粒。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子材料を切断加工する切断ブレードに用いて有効な凝集砥粒に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子材料であるＱＦＮパッケージ（Quad Flat Non-leaded package）やアクリル樹脂付きガラスエポキシ基板などの被切断材（被加工物）を切断して個片化したり、溝加工を施したりする加工には、高精度が要求されており、このような切断加工や溝加工等（以下「切断加工」と省略）には、樹脂ボンド砥石等の切断ブレードが使用されている。
この種の切断ブレードとしては、例えば下記特許文献１、２に示されるように、円形薄板状の基材と、前記基材内に分散され、ダイヤモンドやｃＢＮ（立方晶窒化ホウ素）からなる超砥粒と、前記基材の外周縁部に形成された切れ刃と、を備えたものが知られている。
【０００３】
この切断ブレードを用いて被切断材を切断加工する際には、基材をその中心軸回りに回転させつつ、基材の外周縁部をなす切れ刃を被切断材に接触させる。切れ刃には、基材の径方向外方へ向けて突出するように超砥粒が露出しており、これら超砥粒が被切断材に切り込んでいく。切断ブレードには、切れ味を高めて加工速度を上げることが求められ、かつ、切断面（処理面）の加工品位を十分に確保することが要求される。このような加工性能は、基材内の超砥粒の性質によるところが大きい。
また、超砥粒は、前述した切断ブレード以外に、例えば高精度な平坦化加工を目的とした研削砥石等にも用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１−１１５５７４号公報
【特許文献２】特開２００６−６２００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述した従来の超砥粒においては、下記の問題があった。
すなわち、例えば超砥粒を切断ブレードに用いた場合に、生産性を向上させる目的で切断の加工速度を上げると、被切断材の切断面にチッピング、電極バリ、スクラッチ（特に電極面の傷）等が生じることがあった。
また、研削砥石等に超砥粒を用いた場合に、研削面（処理面）を高品位に形成することへの要望があった。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、加工品位を十分に確保しつつ、加工速度を高めて生産性を向上できる凝集砥粒を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような課題を解決して、前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
すなわち、本発明の凝集砥粒は、複数の超砥粒同士が合成樹脂材料により仮止めされた中間体を、無電解めっき又は電解めっきすることにより、これら超砥粒同士が金属相により結合され、前記超砥粒の角部が、前記金属相の外面から突出していることを特徴としている。
【０００８】
本発明の凝集砥粒によれば、ダイヤモンドやｃＢＮからなる硬質の超砥粒が複数含まれているので、例えば当該凝集砥粒を切断ブレードや研削砥石等の加工工具に用いた場合に、これら超砥粒により切れ味が高められ、加工速度を上げることができる。また、凝集砥粒内の超砥粒同士は、金属相により互いに強固に結合されているので、該凝集砥粒から超砥粒が容易に脱落することが防止され、超砥粒の保持力が高められている。従って、凝集砥粒から超砥粒が容易に脱落して処理面のスクラッチ等を生じさせるようなことが防止されている。
また、凝集砥粒に含まれる各超砥粒は、処理面に対して一つ一つが小さく作用するから、例えば単体の大きな超砥粒のみを用いた従来の加工工具の構成に対比して、本発明の凝集砥粒を用いた加工工具によれば高品位な処理面を形成できる。
【０００９】
よって、この凝集砥粒を用いた切断ブレードや研削砥石等の加工工具によれば、被加工物の処理面の加工品位を十分に確保しつつ、加工速度を高めることができ、生産性（加工能率）を向上することができる。
【００１０】
また、本発明の凝集砥粒において、前記金属相が、Ｎｉめっき又はＣｕめっきにより形成されていることとしてもよい。
【００１１】
この場合、凝集砥粒の金属相が、例えば無電解めっきによるＮｉめっき又はＣｕめっきで形成されているので、該金属相が凝集砥粒の各超砥粒を強固に保持することになり、前記各超砥粒の保持力が高められるとともに、凝集砥粒の強度が向上する。
また、凝集砥粒を製造する際に、例えば従来の粉末冶金・焼結・破砕による製造手法に比較して、該凝集砥粒の大きさを制御しやすく、かつ、熱による衝撃や外力による衝撃が加わらないので、凝集砥粒内における各超砥粒と金属相との界面などに割れや隙間が生じることがない。さらに、各超砥粒に対して、熱による劣化を防止する効果が得られる。よって、凝集砥粒の前述した効果が十分に発揮される。
【００１２】
また、本発明の凝集砥粒において、前記超砥粒の大きさが、凝集砥粒の大きさの１／２以下であることとしてもよい。
【００１３】
この場合、凝集砥粒に含まれる各超砥粒の大きさが、凝集砥粒（全体）の大きさの１／２以下と十分に小さいので、超砥粒の作用（切れ味向上）が得られつつ、処理面のスクラッチ等を防止する効果が確実に得られる。すなわち、凝集砥粒の大きさとそれに含まれる超砥粒の大きさとのバランスがよく、前述した作用効果を奏するのに適している。尚、超砥粒の大きさが凝集砥粒の大きさの１／２よりも大きい場合は、所望の凝集砥粒の大きさが得られにくくなる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の凝集砥粒によれば、加工品位を十分に確保しつつ、加工速度を高めて生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る凝集砥粒を用いた切断ブレードを示す正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面を示す側断面図である。
【図３】図２のＢ部の拡大図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る凝集砥粒を拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施形態に係る凝集砥粒１０及びこれを用いた切断ブレード（加工工具）１について、図１〜図４を参照して説明する。
本実施形態の切断ブレード１は、電子材料であるＱＦＮパッケージ、アクリル樹脂付きガラスエポキシ基板、ＳＯＮパッケージ（Small Outline Non-leaded package）などの被切断材（被加工物）を精密切断加工するものである。この切断ブレード１は、電子材料切断用ブレードとして、Ｃｕリードフレーム＋樹脂モールドパッケージを切断する分野に用いて有効である。
【００１７】
図１〜図３に示されるように、切断ブレード１は、円形薄板状の樹脂ボンド相からなる基材２と、基材２内に分散された硬質の砥粒と、基材２の外周縁部に形成された切れ刃３と、を備えている。また、基材２の中央には、該基材２の厚さ方向を向く両外面６、６に開口して断面円形状をなす取付孔５が形成されている。
【００１８】
切断ブレード１は、取付孔５を用いて不図示の切断加工装置の主軸に装着され、その中心軸Ｏ回りに回転されつつ該中心軸Ｏに垂直な方向に送り出されることにより、基材２外周の環状をなす切れ刃３を被切断材に切り込んで被切断材を切断加工し、例えば矩形状の切断片（チップ）を複数形成する。
本実施形態の切断ブレード１は、基材２の外径が５８ｍｍ程度、取付孔５の内径が４０ｍｍ程度、基材２の厚さが０．３ｍｍ程度となっている。
【００１９】
基材２を構成する樹脂ボンド相としては、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が用いられる。尚、基材２をフェノール樹脂で作製した場合は、他の樹脂に比べて耐摩耗性が高められる。また、エポキシ樹脂で作製した場合は、硬化収縮が小さいことから製造時における反りや割れ等が生じにくくなり、寸法精度に優れた切断ブレード１が得られる。
【００２０】
そして、図３に示されるように、この切断ブレード１は、基材２内に分散される前記砥粒として、複数の超砥粒８が金属相９により互いに結合されてなる凝集砥粒１０を備えている。すなわち、凝集砥粒１０は、ダイヤモンド砥粒又はｃＢＮ砥粒である超砥粒８を少なくとも２つ以上含み、これら超砥粒８同士が金属相９により結合された構成である。凝集砥粒１０は、基材２の切れ刃３と外面６とにそれぞれ突出（露出）するように均等に分散配置されている。
また、基材２内には、凝集砥粒１０以外に、他の砥粒やフィラーが分散配置されていても構わない。
【００２１】
図４に示されるように、凝集砥粒１０は、球状をなす金属相９の外面から、超砥粒８の角部を複数突出させるように形成されている。尚、金属相９の形状は、図示する球状に限定されるものではなく、複数の超砥粒８を強固に保持でき、該金属相９の外面からこれら超砥粒８の角部を突出可能なものであればよいことから、球状以外の例えば多面体状や塊状であっても構わない。
【００２２】
また、金属相９は、Ｎｉめっき又はＣｕめっきにより形成されている。本実施形態では、金属相９は無電解のＮｉめっき又はＣｕめっきにより形成されている。
【００２３】
また、凝集砥粒１０の大きさ（凝集砥粒１０の平均粒径）は、１５０μｍ以下となっている。また、凝集砥粒１０に含まれる各超砥粒８の大きさ（超砥粒８の平均粒径）は、凝集砥粒１０（全体）の大きさの１／２以下となっている。本実施形態においては、凝集砥粒１０の大きさ：１５０μｍ以下に対して、超砥粒８の大きさ：７５μｍ以下となっている。また、凝集砥粒１０の超砥粒８の大きさの下限は、凝集砥粒１０の大きさの１／５以上であることが好ましい。
尚、凝集砥粒１０の大きさの下限は、１５μｍ以上であることが好ましい。
【００２４】
凝集砥粒１０は、例えば下記のように作製される。
まず、例えばアクリル樹脂等の合成樹脂材料からなるスプレーコーティング剤を用意し、作業台等の平滑な作業面上にスプレー塗布する。
【００２５】
次いで、この作業面上に超砥粒８を転がすようにして、複数の超砥粒８同士が前記合成樹脂材料により仮止めされた中間体を作製する。尚、前記中間体は、２〜５個の超砥粒８が仮止めされた状態となっていることが好ましい。また、前記合成樹脂材料は、超砥粒８同士を仮止めできる程度の少量でよく、前記中間体において超砥粒８同士の間に僅かに存在する程度となっている。
【００２６】
次いで、これら中間体を無電解めっきすることにより、凝集砥粒１０が作製される。ここで、凝集砥粒１０の大きさは、めっき時間により制御されている。
また、めっき後において、作製した凝集砥粒１０をスクリーン（ふるい）に通すことにより、所望の大きさの凝集砥粒１０を精度よく選別することができる。
【００２７】
また、本実施形態の切断ブレード１は、下記のように製造される。
この切断ブレード１は、ドクターブレード法により成形された単層体を厚さ方向にプレス・焼結することにより作製されている。尚、前記単層体の代わりに、複数の層を厚さ方向に積層した積層体をプレス・焼結して切断ブレード１を作製してもよい。
【００２８】
詳しくは、樹脂ボンド相の原料となる粉状又は粒状の熱硬化性樹脂材料に、凝集砥粒１０及び有機溶剤を混ぜてスラリーを作り、このスラリー内に凝集砥粒１０が均等に分散されるように混合する。次いで、このスラリーを、ドクターブレード法を用いて厚さ調整し、フィルム状に成形する。
【００２９】
次いで、前記フィルム状に成形した単層体又は積層体をホットプレス装置（不図示）の金型内に配設する。この状態で、ホットプレスによる熱間成型を行う。これにより、熱硬化性樹脂材料が焼き固められ、基材２が作製される。
【００３０】
次いで、基材２の外周縁部に研削・研磨加工等を施して、図１に示される基材２の外形を形成するとともに、切れ刃３を形成する。また、基材２の平面視中央部に、取付孔５を形成する。
このようにして、切断ブレード１が製造される。
【００３１】
以上説明した本実施形態の切断ブレード１を用いて被切断材を切断加工する際には、基材２をその中心軸Ｏ回りに回転させつつ、基材２の外周縁部をなす切れ刃３を被切断材に接触させる。切れ刃３には、基材２の径方向外方へ向けて突出するように凝集砥粒１０が露出しており、該凝集砥粒１０が被切断材に切り込んでいく。
本実施形態の切断ブレード１は、前述した特別の構成を備えた凝集砥粒１０を用いているので、下記の優れた効果を奏する。
【００３２】
すなわち、凝集砥粒１０には、ダイヤモンドやｃＢＮからなる硬質の超砥粒８が複数含まれているので、これら超砥粒８により切れ味が高められ、加工速度を上げることができる。また、凝集砥粒１０内の超砥粒８同士は、金属相９により互いに強固に結合されているので、該凝集砥粒１０から超砥粒８が容易に脱落することが防止され、超砥粒８の保持力が高められている。従って、凝集砥粒１０から超砥粒８が容易に脱落して処理面のスクラッチ等を生じさせるようなことが防止されている。
また、凝集砥粒１０に含まれる各超砥粒８は、処理面に対して一つ一つが小さく作用するから、例えば単体の大きな超砥粒（凝集砥粒１０の大きさと同程度の大きさの超砥粒）のみを用いた従来の切断ブレードの構成に対比して、本実施形態の凝集砥粒１０を用いた切断ブレード１によれば高品位な処理面を形成できる。
【００３３】
よって、この凝集砥粒１０を用いた切断ブレード１によれば、被加工物の処理面の加工品位を十分に確保しつつ、加工速度を高めることができ、生産性（加工能率）を向上することができる。
【００３４】
また、凝集砥粒１０の金属相９が、Ｎｉめっき又はＣｕめっきで形成されているので、該金属相９が凝集砥粒１０の各超砥粒８を強固に保持することになり、前記各超砥粒８の保持力が高められるとともに、凝集砥粒１０の強度が向上する。
また、凝集砥粒１０を製造する際に、例えば従来の粉末冶金・焼結・破砕による製造手法に比較して、該凝集砥粒１０の大きさを制御しやすく（詳しくは、めっき時間により粒径コントロールが容易に行える）、かつ、熱による衝撃や外力による衝撃が加わらないので、凝集砥粒１０内における各超砥粒８と金属相９との界面などに割れや隙間が生じることがない。さらに、各超砥粒８に対して、熱による劣化を防止する効果が得られる。よって、凝集砥粒１０の前述した効果が十分に発揮される。
【００３５】
また、凝集砥粒１０に含まれる各超砥粒８の大きさが、凝集砥粒１０（全体）の大きさの１／２以下と十分に小さいので、超砥粒８の作用（切れ味向上）が得られつつ、処理面のスクラッチ等を防止する効果が確実に得られる。すなわち、凝集砥粒１０の大きさとそれに含まれる超砥粒８の大きさとのバランスがよく、前述した作用効果を奏するのに適している。尚、超砥粒８の大きさが凝集砥粒１０の大きさの１／２よりも大きい場合は、所望の凝集砥粒１０の大きさが得られにくくなる。
【００３６】
また、凝集砥粒１０の超砥粒８の大きさの下限が、凝集砥粒１０の大きさの１／５以上であるので、切断面との摩擦抵抗が十分に低減される。すなわち、凝集砥粒１０の超砥粒８の大きさが、凝集砥粒１０の大きさの１／５未満である場合は、超砥粒８の突出量が小さくなるとともに凝集砥粒１０と切断面との接触部分が増えて、摩擦抵抗が大きくなるおそれがある。
【００３７】
尚、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、例えば下記に示すように、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
【００３８】
前述の実施形態では、凝集砥粒１０が切断ブレード１に用いられることとして説明したが、これに限定されるものではなく、それ以外の加工工具である研削砥石等に用いても構わない。
【００３９】
また、切断ブレード１に用いる凝集砥粒１０の大きさが、１５μｍ以上１５０μｍ以下であることとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、例えば、凝集砥粒１０が切断ブレード１以外の他の加工工具に用いられる場合には、前記他の加工工具に対応して、凝集砥粒１０の大きさも種々に設定され得る。
【００４０】
また、凝集砥粒１０の金属相９が無電解めっきにより作製されるとしたが、それ以外の電解めっき等により作製されていても構わない。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００４２】
[切断試験１]
[実施例１]
本発明の実施例１として、平均粒径４０μｍの超砥粒８を複数含み、金属相９がＮｉ無電解めっきで形成された平均粒径８０μｍの凝集砥粒１０が、樹脂ボンド相からなる基材２内に分散された切断ブレード１を作製した。また、凝集砥粒１０は、基材２内の集中度が１００となるように分散配置した。この切断ブレード１の各寸法は、外径５８ｍｍ、内径４０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍである。
【００４３】
この切断ブレード１を切断加工装置に装着し、被切断材としてＱＦＮパッケージ：４×４ｍｍ、２４Ｐｉｎを用いて切断加工を行い、ＱＦＮパッケージの切断面において厚さ方向（縦方向）に突出するように形成された電極バリの大きさ（Ｚバリ）と、切断面に露出した隣り合う電極間距離と、樹脂面（切断面）に生じたチッピングのうち、チッピング幅が２０μｍ以上であるものの発生頻度（樹脂面チッピング）と、主軸電流値とを測定した。尚、前記電極間距離とは、切断面に露出した隣り合う電極同士において、一方の電極から他方の電極に向かうように電極バリが形成された場合に、該電極バリの先端から他方の電極までの距離を言う。また、隣り合う電極同士の両方に、互いに接近するように対向して電極バリが形成された場合には、これら電極バリの先端同士の間の距離を言う。
また、試験の条件としては、フランジ：φ５２ｍｍ、主軸回転数：２００００ｍｉｎ−１、送り速度：２５ｍｍ／ｓｅｃとした。
試験の結果を、表１に示す。
【００４４】
[実施例２]
また、実施例２として、実施例１で説明した平均粒径４０μｍの超砥粒８を複数含む凝集砥粒１０の代わりに、平均粒径３０μｍの超砥粒８を複数含む凝集砥粒１０を用いた。それ以外は実施例１と同じ条件として、切断ブレード１を作製し試験を行った。
【００４５】
[実施例３]
また、実施例３として、実施例１で説明した凝集砥粒１０の代わりに、平均粒径２０μｍの超砥粒８を複数含む凝集砥粒１０を用いた。それ以外は実施例１と同じ条件として、切断ブレード１を作製し試験を行った。
【００４６】
[実施例４]
また、実施例４として、実施例１で説明した凝集砥粒１０の代わりに、平均粒径１５μｍの超砥粒８を複数含む凝集砥粒１０を用いた。それ以外は実施例１と同じ条件として、切断ブレード１を作製し試験を行った。
【００４７】
[実施例５]
また、実施例５として、実施例１で説明した凝集砥粒１０の代わりに、平均粒径１０μｍの超砥粒８を複数含む凝集砥粒１０を用いた。それ以外は実施例１と同じ条件として、切断ブレード１を作製し試験を行った。
【００４８】
[実施例６]
また、実施例６として、実施例１で説明した凝集砥粒１０の代わりに、平均粒径５０μｍの超砥粒８を複数含む凝集砥粒１０を用いた。それ以外は実施例１と同じ条件として、切断ブレード１を作製し試験を行った。
【００４９】
[比較例１]
一方、比較例１として、樹脂ボンド相からなる基材内に、従来の超砥粒のみが分散された切断ブレードを作製した。尚、前記超砥粒には、粒度＃２００（粒径６５−８０μｍ）のものを用いた。それ以外は実施例１と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。
【００５０】
【表１】
0005729809.tif 000002
【００５１】
[評価]
表１に示される通り、実施例１〜６のように、超砥粒８を少なくとも２つ以上含み、これら超砥粒８同士が金属相９により結合された凝集砥粒１０を備えた切断ブレード１においては、Ｚバリが４３μｍ以下、電極間距離が１２５μｍ以上となり、切断加工による電極バリの発生が抑制されることがわかった。また、樹脂面チッピングが２．５％以下となり、チッピングが抑制された。また、主軸電流値が２．６Ａ以下となり、切断加工時の摩擦抵抗が低減することが確認された。
【００５２】
特に、凝集砥粒１０に含まれる各超砥粒８の大きさが、凝集砥粒１０の大きさの１／２以下である実施例１〜５については、Ｚバリが３９μｍ以下、樹脂面チッピングが０％（つまりチッピング深さ２０μｍ以上のチッピングが皆無）となって、優れた効果を奏することが確認された。
さらに、凝集砥粒１０に含まれる各超砥粒８の大きさが、凝集砥粒１０の大きさの１／２以下で、かつ、１／５以上である実施例１〜３については、Ｚバリが２５μｍ以下、電極間距離が１６３μｍ以上、主軸電流値が２．５Ａ以下となって、顕著な効果を奏することが確認された。
【００５３】
一方、基材内に従来の超砥粒のみが分散された比較例１の切断ブレードにおいては、実施例１〜６に比べて、Ｚバリ、電極間距離、樹脂面チッピング及び主軸電流値が、すべて悪い結果となった。
【００５４】
[切断試験２]
[実施例７]
本発明の実施例７として、平均粒径３０μｍの超砥粒８を複数含み、金属相９がＣｕ無電解めっきで形成された平均粒径６０μｍの凝集砥粒１０が、樹脂ボンド相からなる基材２内に分散された切断ブレード１を作製した。また、凝集砥粒１０は、基材２内の集中度が７５となるように分散配置した。この切断ブレード１の各寸法は、外径５８ｍｍ、内径４０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍである。
【００５５】
この切断ブレード１を切断加工装置に装着し、被切断材としてアクリル樹脂付きガラスエポキシ基板（ガラエポ基板）を用いて切断加工を行い、このガラエポ基板の切断面における樹脂バリの大きさ（樹脂バリ）と、切断面の透明性やスクラッチの状態（切断面）と、切断面に露出した電極バリのうち、バリ長さが５０μｍ以上であるものの発生頻度（電極バリ）と、主軸電流値とを測定した。
また、試験の条件としては、フランジ：φ５２ｍｍ、主軸回転数：２００００ｍｉｎ−１、送り速度：２０ｍｍ／ｓｅｃとした。
試験の結果を、表２に示す。
【００５６】
[実施例８]
また、実施例８として、実施例７で説明した平均粒径３０μｍの超砥粒８を複数含む凝集砥粒１０の代わりに、平均粒径２０μｍの超砥粒８を複数含む凝集砥粒１０を用いた。それ以外は実施例７と同じ条件として、切断ブレード１を作製し試験を行った。
【００５７】
[実施例９]
また、実施例９として、実施例７で説明した凝集砥粒１０の代わりに、平均粒径１５μｍの超砥粒８を複数含む凝集砥粒１０を用いた。それ以外は実施例７と同じ条件として、切断ブレード１を作製し試験を行った。
【００５８】
[実施例１０]
また、実施例１０として、実施例７で説明した凝集砥粒１０の代わりに、平均粒径１０μｍの超砥粒８を複数含む凝集砥粒１０を用いた。それ以外は実施例７と同じ条件として、切断ブレード１を作製し試験を行った。
【００５９】
[実施例１１]
また、実施例１１として、実施例７で説明した凝集砥粒１０の代わりに、平均粒径５０μｍの超砥粒８を複数含む凝集砥粒１０を用いた。それ以外は実施例７と同じ条件として、切断ブレード１を作製し試験を行った。
【００６０】
[比較例２]
一方、比較例２として、樹脂ボンド相からなる基材内に、従来の超砥粒のみが分散された切断ブレードを作製した。尚、前記超砥粒には、粒度＃２３０（粒径５５−６０μｍ）のものを用いた。それ以外は実施例７と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。
【００６１】
【表２】
0005729809.tif 000003
【００６２】
[評価]
表２に示される通り、実施例７〜１１のように、複数の超砥粒８同士が金属相９で結合された凝集砥粒１０を備えた切断ブレード１においては、樹脂バリが８９μｍ以下、電極バリが１１％以下となり、切断加工による樹脂バリ及び電極バリの発生が抑制されることがわかった。また、主軸電流値が３．３Ａ以下となり、切断加工時の摩擦抵抗が低減することが確認された。
【００６３】
特に、凝集砥粒１０に含まれる各超砥粒８の大きさが、凝集砥粒１０の大きさの１／２以下である実施例７〜１０については、樹脂バリが７９μｍ以下、切断面が半透明又は白濁（つまり加工品位が高い）、電極バリが３％以下となって、優れた効果を奏することが確認された。
さらに、凝集砥粒１０に含まれる各超砥粒８の大きさが、凝集砥粒１０の大きさの１／２以下で、かつ、１／５以上である実施例７〜９については、樹脂バリが６３μｍ以下、切断面が半透明（加工品位が非常に高い）、主軸電流値が３．１Ａ以下となって、顕著な効果を奏することが確認された。
【００６４】
一方、基材内に従来の超砥粒のみが分散された比較例２の切断ブレードにおいては、実施例７〜１１に比べて、樹脂バリ、電極バリ及び主軸電流値が、すべて悪い結果となった。
【符号の説明】
【００６５】
８  超砥粒
９  金属相
１０  凝集砥粒
【図１】
0005729809.tif 000004
【図２】
0005729809.tif 000005
【図３】
0005729809.tif 000006
【図４】
0005729809.tif 000007