(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
送信探触子と受信探触子の間隔を一定に保持した状態で、送信探触子により試験体内部に超音波ビームを入射させ、前記受信探触子により前記超音波ビームの探傷波形を受信するＴＯＦＤ法による超音波探傷方法であって、
前記送信探触子と前記受信探触子は、くさびと、その上に搭載されたフェーズドアレイ探触子とからなり、
試験体表面から深さ０．４ｍｍ以上、１ｍｍ未満の表層部のき裂測定に適用し、
前記送信探触子と前記受信探触子の間に前記き裂を位置決めし、
前記フェーズドアレイ探触子のセクタスキャンにより、入射する超音波ビームの方向を変化させて、前記送信探触子と前記受信探触子の超音波ビームの中心軸が交差する交軸点の試験体表面からの交軸点深さを順次変化させ、かつ前記受信探触子により複数の交軸点深さに対応する複数の探傷波形を受信し、
前記複数の探傷波形を重ね合わせて、該探傷波形のうち、伝搬時間が変化するラテラル波を弱め、伝搬時間の変わらない前記き裂からの回折波を強めて、前記き裂からの前記回折波と、前記送信探触子から前記受信探触子まで表層部を伝搬する前記ラテラル波を分離した合成波形を作成する、ことを特徴とするＴＯＦＤ法による超音波探傷方法。
【請求項２】
前記回折波の合成波形から試験体内部のき裂からの回折波を抽出し、伝搬時間より幾何学的にき裂の深さを求める、ことを特徴とする請求項１に記載のＴＯＦＤ法による超音波探傷方法。
【請求項３】
同じ屈折角同士の超音波ビームの送受信において、屈折角を変化させて、前記交軸点深さを順次変化させる、ことを特徴とする請求項１に記載のＴＯＦＤ法による超音波探傷方法。
【請求項４】
前記交軸点深さの変化は、所望の計測範囲において、０．１ｍｍ以上、１．０ｍｍ以内のピッチであり、交軸点深さの数は、５以上、１００以下である、ことを特徴とする請求項１に記載のＴＯＦＤ法による超音波探傷方法。
【請求項５】
送信探触子と受信探触子の間隔を一定に保持した状態で、送信探触子により試験体内部に超音波ビームを入射させ、受信探触子により前記超音波ビームの回折波を受信するＴＯＦＤ法による超音波探傷装置であって、
前記送信探触子と前記受信探触子は、くさびと、その上に搭載されたフェーズドアレイ探触子とからなり、
試験体表面から深さ０．４ｍｍ以上、１ｍｍ未満の表層部のき裂測定に適用し、
前記送信探触子と前記受信探触子の間に前記き裂を位置決めし、
さらに前記超音波探傷装置は、前記送信探触子と前記受信探触子を制御する制御装置を備え、該制御装置により、
前記フェーズドアレイ探触子のセクタスキャンにより、入射する超音波ビームの方向を変化させて、前記送信探触子と前記受信探触子の超音波ビームの中心軸が交差する交軸点の試験体表面からの交軸点深さを順次変化させ、かつ前記受信探触子により複数の交軸点深さに対応する複数の探傷波形を受信し、
前記複数の探傷波形を重ね合わせて、該探傷波形のうち、伝搬時間が変化するラテラル波を弱め、伝搬時間の変わらない前記き裂からの回折波を強めて、前記き裂からの前記回折波と、前記送信探触子から前記受信探触子まで表層部を伝搬する前記ラテラル波を分離した合成波形を作成する、ことを特徴とするＴＯＦＤ法による超音波探傷装置。
【請求項６】
回折波の前記合成波形を表示する表示装置と、
前記合成波形からき裂の回折波を抽出し、伝搬時間より幾何学的にき裂の深さを求める画像処理装置とを備える、ことを特徴とする請求項５に記載のＴＯＦＤ法による超音波探傷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＯＦＤ法による超音波探傷方法と装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
試験体内部を超音波ビームにより検査する手段として、ＴＯＦＤ法による超音波探傷が従来から知られている（例えば、特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１１７１３７号公報
【特許文献２】特開２０１１−１４９８８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１は、ＴＯＦＤ法による超音波探傷の模式図である。
ＴＯＦＤ法は、２つの斜角探触子１、２を一定間隔で対向して配置して超音波ビームを送受信する。試験体３の内部にき裂４がない場合には、表面を伝搬するラテラル波Ａと裏面で反射する底面エコーＣのみが得られる。一方、き裂４が存在すると、き裂端部５での回折波Ｂが受信される。この回折波Ｂの伝搬時間より幾何学的にき裂端部５の深さを求めることができる。
【０００５】
しかし、き裂端部５が表層部近傍にある場合には、ラテラル波Ａとき裂端部５の回折波Ｂが互いに干渉し、き裂端部５を明確に識別することが困難であった。
以下、この問題点を説明する。
【０００６】
図２は、従来のＴＯＦＤ法による超音波探傷の具体例を示す図である。この図において、鋼材用の公称屈折角４５度の縦波用のくさび状部材６（以下、くさび）の上にフェーズドアレイ探触子７を搭載して、２つのくさび６を対向して配置している。フェーズドアレイ探触子７を搭載したのは、セクタスキャンにより任意に超音波ビームの屈折角を変化させるためである。フェーズドアレイ探触子７の各素子の中心位置は、試験体３に接触するくさび表面から高さ２０．８ｍｍ、２つのくさび６の中心位置から１１．２ｍｍのくさび６の斜面上に配置された例を示している。
この例において、試験体３の表面直下１ｍｍ及び２ｍｍの位置に交軸点８を結ぶ２つの探傷例について考える。この時の縦波屈折角は幾何学的に５４度と６２度となる。この時の探傷波形には、表面を伝搬するラテラル波Ａと、き裂からの回折波Ｂが得られる。
【０００７】
図３は、交軸点深さが１ｍｍの場合、図４は交軸点深さが２ｍｍの場合の波形を示す模式図である。これらの図において、（Ａ）は、ラテラル波と回折波を示し、（Ｂ）は合成波を示している。
図３、図４の（Ａ）に示すように、表面を伝搬するラテラル波（点線）と交軸点にあるき裂先端の回折波（実線）は、それぞれ１０ＭＨｚで波数２波の波形である。しかし、従来のＴＯＦＤ法で得られる探傷波形は、図３、図４の（Ｂ）に示すように、これらの２つの波形を合成した単一の波形となる。
【０００８】
上述したように、交軸点深さが１ｍｍの場合も２ｍｍの場合もラテラル波と回折波の分離は非常に困難であり、き裂の深さ情報を得ることが困難であった。
【０００９】
本発明は、上述した問題点を解決するために創案されたものである。すなわち、本発明の目的は、試験体内部又はその表層で発生するノイズを大幅に低減し、異物（例えばき裂）からの回折波のＳＮ比を大幅に増大することができるＴＯＦＤ法による超音波探傷方法と装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、送信探触子と受信探触子の間隔を一定に保持した状態で、送信探触子により試験体内部に超音波ビームを入射させ、前記受信探触子により前記超音波ビームの探傷波形を受信するＴＯＦＤ法による超音波探傷方法であって、
前記送信探触子と前記受信探触子は、くさびと、その上に搭載されたフェーズドアレイ探触子とからなり、
試験体表面から深さ０．４ｍｍ以上、１ｍｍ未満の表層部のき裂測定に適用し、
前記送信探触子と前記受信探触子の間に前記き裂を位置決めし、
前記フェーズドアレイ探触子のセクタスキャンにより、入射する超音波ビームの方向を変化させて、前記送信探触子と前記受信探触子の超音波ビームの中心軸が交差する交軸点の試験体表面からの交軸点深さを順次変化させ、かつ前記受信探触子により複数の交軸点深さに対応する複数の探傷波形を受信し、
前記複数の探傷波形を重ね合わせて、該探傷波形のうち、伝搬時間が変化するラテラル波を弱め、伝搬時間の変わらない前記き裂からの回折波を強めて、前記き裂からの前記回折波と、前記送信探触子から前記受信探触子まで表層部を伝搬する前記ラテラル波を分離した合成波形を作成する、ことを特徴とするＴＯＦＤ法による超音波探傷方法が提供される。
【００１１】
また、本発明によれば、送信探触子と受信探触子の間隔を一定に保持した状態で、送信探触子により試験体内部に超音波ビームを入射させ、受信探触子により前記超音波ビームの回折波を受信するＴＯＦＤ法による超音波探傷装置であって、
前記送信探触子と前記受信探触子は、くさびと、その上に搭載されたフェーズドアレイ探触子とからなり、
試験体表面から深さ０．４ｍｍ以上、１ｍｍ未満の表層部のき裂測定に適用し、
前記送信探触子と前記受信探触子の間に前記き裂を位置決めし、
さらに前記超音波探傷装置は、前記送信探触子と前記受信探触子を制御する制御装置を備え、該制御装置により、
前記フェーズドアレイ探触子のセクタスキャンにより、入射する超音波ビームの方向を変化させて、前記送信探触子と前記受信探触子の超音波ビームの中心軸が交差する交軸点の試験体表面からの交軸点深さを順次変化させ、かつ前記受信探触子により複数の交軸点深さに対応する複数の探傷波形を受信し、
前記複数の探傷波形を重ね合わせて、該探傷波形のうち、伝搬時間が変化するラテラル波を弱め、伝搬時間の変わらない前記き裂からの回折波を強めて、前記き裂からの前記回折波と、前記送信探触子から前記受信探触子まで表層部を伝搬する前記ラテラル波を分離した合成波形を作成する、ことを特徴とするＴＯＦＤ法による超音波探傷装置が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
上記本発明の方法と装置によれば、（１）フェーズドアレイ探触子のセクタスキャンにより、入射する超音波ビームの方向を変化させて、送信探触子と受信探触子の超音波ビームの中心軸が交差する交軸点の試験体表面からの交軸点深さを順次変化させ、かつ前記受信探触子により複数の交軸点深さに対応する複数の回折波を受信し、（２）複数の回折波を重ね合わせて回折波の合成波形を作成するので、試験体内部又はその表層で発生する位相が変化するノイズを大幅に低減し、試験体内部に存在する異物（例えばき裂）からの回折波のＳＮ比を大幅に増大することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】ＴＯＦＤ法による超音波探傷の模式図である。
【図２】従来のＴＯＦＤ法による超音波探傷の具体例を示す図である。
【図３】交軸点深さが１ｍｍの場合の波形を示す模式図である。
【図４】交軸点深さが２ｍｍの場合の波形を示す模式図である。
【図５】本発明による超音波探傷装置の全体構成図である。
【図６】本発明による超音波探傷方法の全体フロー図である。
【図７】交軸点深さが４ｍｍの場合の超音波ビームの伝搬経路を示す図である。
【図８】交軸点深さが６ｍｍの場合の超音波ビームの伝搬経路を示す図である。
【図９】交軸点深さを変化させた２０の回折波の合成波形を示す図である。
【図１０】交軸点深さＤが２ｍｍの場合の、設定した各交軸点深さにおけるＴＯＦＤ探傷で得られた探傷波形と、これらの各探傷波形を合成して求めた合成波形を示す図である。
【図１１】交軸点深さが１．０、１．５、２．０ｍｍの場合の合成波形の合成Ｂスコープ（左図）と合成Ａスコープ（右図）を示す図である。
【図１２】合成波形からノッチ先端での回折波を抽出し、伝搬時間より幾何学的に深さを求めた図である。
【図１３】従来のＴＯＦＤ法を試験体内部に適用した模式図である。
【図１４】本発明を試験体内部に適用した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の好ましい実施形態を、図面を参照して説明する。なお各図において、共通する部分には同一の符号を付し、重複した説明は省略する。
【００１５】
図５は、本発明による超音波探傷装置の全体構成図である。
本発明の超音波探傷装置１０は、送信探触子１２と受信探触子１４の間隔を一定に保持した状態で、送信探触子１２により試験体３の内部に超音波ビーム（入射波Ｓ１）を入射させ、受信探触子１４により超音波ビームの回折波Ｓ２を受信するＴＯＦＤ法による超音波探傷装置である。
【００１６】
この図において、本発明の超音波探傷装置１０は、送信探触子１２、受信探触子１４、制御装置１６、表示装置１８、及び画像処理装置２０を備える。
【００１７】
送信探触子１２と受信探触子１４は、縦波用くさび状部材１５ａ（以下、縦波用くさび）と、その上に搭載されたフェーズドアレイ探触子１５ｂとからなり、フェーズドアレイ探触子１５ｂのセクタスキャンにより、超音波ビームが集束する集束探傷ができるようになっている。
【００１８】
制御装置１６は、送信探触子１２と受信探触子１４を制御し、フェーズドアレイ探触子１５ｂのセクタスキャンにより、送信探触子１２から入射した超音波ビーム（入射波Ｓ１）を試験体３の内部の交軸点Ｘに集束させ、かつ交軸点Ｘの試験体３の表面からの交軸点深さＤを順次変化させる。
さらに、制御装置１６は、受信探触子１４により交軸点深さＤに対応する複数の回折波Ｓ２を受信し、複数の回折波Ｓ２を重ね合わせて回折波Ｓ２の合成波形Ｓ３を作成する。
【００１９】
表示装置１８は、ディスプレイ装置であり、回折波Ｓ２の合成波形Ｓ３を表示する。
画像処理装置２０は、合成波形Ｓ３から異物（例えばき裂）の回折波Ｓ４を抽出し、伝搬時間より幾何学的に異物の深さを求めるようになっている。
【００２０】
図６は、本発明による超音波探傷方法の全体フロー図である。
本発明の超音波探傷方法は、送信探触子１２と受信探触子１４の間隔を一定に保持した状態で、送信探触子１２により試験体３の内部に超音波ビーム（入射波Ｓ１）を入射させ、受信探触子１４により超音波ビームの回折波Ｓ２を受信するＴＯＦＤ法による超音波探傷方法である。
【００２１】
図６において、本発明の超音波探傷方法は、ＳＴ１〜ＳＴ６の各ステップからなる。
【００２２】
ＳＴ１では、フェーズドアレイ探触子１５ｂのセクタスキャンと交軸点Ｘの変化により、送信探触子１２から入射した超音波ビーム（入射波Ｓ１）を試験体３の内部の交軸点Ｘに集束させ、かつ交軸点Ｘの試験体３の表面からの交軸点深さＤを変化させる。
言い換えれば、同じ屈折角同士の超音波ビームの送受信において、屈折角を変化させて、交軸点深さＤを順次変化させる。
【００２３】
交軸点深さＤの変化は、所望の計測範囲において、０．１ｍｍ以上、１．０ｍｍ以内のピッチで実施することが好ましい。また、交軸点深さＤの数は、５以上、１００以下が好ましく、２０以上、５０以下がさらに好ましい。交軸点深さＤが１００を超えると、検査時間が長時間となる。
なお、後述する実施例では、約０．２５ｍｍピッチで交軸点深さＤを４１通り実施している。
【００２４】
ＳＴ２では、受信探触子１４により交軸点深さＤに対応する回折波Ｓ２を受信する。
ＳＴ１、ＳＴ２は、交軸点深さＤを順次変化させて繰り返し実施し、複数の交軸点深さＤに対応する複数の回折波Ｓ２を受信する。
【００２５】
ＳＴ３では、制御装置１６により、複数の回折波Ｓ２を重ね合わせて回折波Ｓ２の合成波形Ｓ３を作成する。
ＳＴ４では、表示装置１８により、複数の回折波Ｓ２とその合成波形Ｓ３を表示する。
ＳＴ５では、画像処理装置２０により、合成波形Ｓ３から異物の回折波Ｓ４を抽出する。
ＳＴ６では、画像処理装置２０により、回折波Ｓ４の伝搬時間から幾何学的に異物の深さを求める。
【００２６】
以下、本発明の原理を具体的に説明する。
図７は、交軸点深さが４ｍｍの場合の超音波ビームの伝搬経路を示す図である。
この図において、深さ２ｍｍに異物（例えばき裂）が存在するものとする。
送信側の圧電素子の中心位置をＯ点とすると、Ｏ点から送信された超音波ビームの中心軸は、ａを通り、深さ４ｍｍの交軸点ｂ点に向かう。ここで、ａ点において、屈折のスネルの法則が成立した条件で超音波ビームの進路が定まる。すなわち、次式（１）が成立している。
ｓｉｎ（θｉ）／ｓｉｎ（θｒ）＝ｖＷ／ｖＴ・・・（１）
ここで、θｉ：くさびにおける入射角、θｒ：試験体における屈折角、ｖＷ：くさびの音速、ｖＴ：試験体中の音速である。
【００２７】
一方、ａ点においてラテラル波が生じ、試験体表面を伝搬した超音波ビームはａ′点の超音波ビームの中心軸位置を通って受信探触子に受信される。しかし、試験体表面で屈折した波は、ｂ点に向かうが、ｂ点に音源位置（例えば異物）が存在しないので回折波は生じないで、エコー（回折波）が受信されることはない。
上記は、超音波ビームの中心軸で検討した結果であり、ラテラル波の伝搬時間は最大エコー高さの得られる超音波ビームの中心軸の経路になる。一方、超音波ビームは、最も音圧の高い中心軸を中心にして、広がりを持って伝搬する。この超音波ビームの広がりを考慮して、深さ２ｍｍに存在する音源からの回折波の経路を検討する。すなわち、スネルの法則の成立するｃを通る伝搬経路となり、Ｏ−ｃ−ｄ−ｃ′−Ｏ′の伝搬経路となる。
【００２８】
図８は、交軸点深さが６ｍｍの場合の超音波ビームの伝搬経路を示す図である。
この図においても、深さ２ｍｍに異物（例えばき裂）が存在ものとする。
図８に示すように、ラテラル波が伝搬するａ−ａ′間の距離は長くなり、ラテラル波の伝搬時間が大きくなるのに対し、同じ深さのき裂の音源位置での回折波の伝搬時間は同じであることがわかる。
すなわち、交軸点を深さ方向に変化させた探傷を行うことで、ラテラル波の伝搬時間が変化し、一方、き裂からの回折波の伝搬時間が変化しない探傷波形（回折波Ｓ２）を多数得ることができる。得られた探傷波形（回折波Ｓ２）を重ね合わせると、伝搬時間が変化するラテラル波は互いに弱め合い、伝搬時間の変わらないき裂からの回折波Ｓ４は強め合う結果となり、ＳＮ比を著しく改善した探傷波形が得られる。従って、表面近傍のき裂であっても深さの情報を正確に得ることが可能になる。
【００２９】
図９は、交軸点深さを変化させた２０の回折波の合成波形を示す図である。
この図は、図５の装置において、交軸点深さを０．５ｍｍから１０ｍｍまで０．５ｍｍ間隔で変化させた２０の回折波を全て足し合わせた合成波形である。それぞれの交軸点深さにおいて得られるラテラル波とき裂の回折波の波形は図４と同等であると仮定している。
図９から明確にラテラル波とき裂の回折波を識別でき、図４と比較して著しくＳＮ比が改善していることがわかる。
【実施例１】
【００３０】
以下、本発明の実施例を説明する。
【００３１】
上述した図５は、確認試験に用いた送信探触子１２と受信探触子１４の構成図である。
送信探触子１２と受信探触子１４の縦波用くさび１５ａは、２つの屈折角４５度縦波用くさびを対称形に合わせた形状を持ち、対象となる対称軸には超音波ビームの透過を妨げるための音響分割面１３を設けている。また、Ｏ点及びＯ′点を中心としてフェーズドアレイ探触子１５ｂを搭載するための傾斜部を設けている。
【００３２】
縦波用くさび１５ａに１０ＭＨｚで３２チャンネルのフェーズドアレイ探触子１５ｂ（素子間隔０．６ｍｍ）を搭載した。フェーズドアレイ探触子１５ｂを用いるのは、ビームをセクタスキャンさせ、任意の深さＤに交軸点Ｘを設けるためである。
【００３３】
縦波用くさび１５ａの対称軸で、試験体３の表面直下の深さ０．１ｍｍから深さ１０ｍｍの間を４０等分し、４１個の交軸点を設けて、連続して４１回のＴＯＦＤ探傷を行った。
なおこの確認試験では、それぞれの交軸点Ｘにおいて超音波ビーム（入射波Ｓ１と回折波Ｓ２）が集束する集束探傷を用いた。
【００３４】
試験体３として平板に深さ０．４、０．５、０．７５、１．０、１．５及び２ｍｍの放電加工ノッチを加工し、ノッチ下端での回折波を評価する試験を行った。超音波探傷は、それぞれのノッチに対してノッチの長手方向に直交する方向に探触子１２，１４を走査させ、回折波Ｓ２の波形を採取した。すなわち、交軸点Ｘの異なる４１回の探傷画像を各ノッチに対して求めた。これらの画像を重ね合わせることで、本発明の効果の確認と、き裂の下端位置の測定精度（すなわちき裂の深さ測定精度）の検証を行った。なお、ノッチの長手に直交する方向に走査したのは、き裂が探触子１２，１４の中央位置にあるときに回折波のビーム路程が最も短くなる幾何条件を用いて深さを測定するためである。
【００３５】
（試験結果）
図１０は、交軸点深さＤが２ｍｍの場合の、設定した各交軸点深さにおけるＴＯＦＤ探傷で得られた探傷波形と、これらの各探傷波形を合成して求めた合成波形を示す図である。
この図では、代表的な交軸点深さ（０．１ｍｍ、０．６ｍｍ、１．１ｍｍ、１．６ｍｍ、２．１ｍｍ、２．６ｍｍ及び３．１ｍｍ）におけるそれぞれの探傷画像を、４１の探傷画像を合成した本発明による探傷画像と比較している。どの交軸点深さの探傷画像からも明確にノッチ先端での回折波の特定が困難であり、き裂深さの測定は困難である。一方、右下の本発明による探傷画像には明確にき裂先端の回折波の像が明確に表れており、き裂深さの測定が可能であるのがわかる。
【００３６】
図１１は、ノッチ深さが１．０、１．５、２．０ｍｍの場合の合成波形の合成Ｂスコープ（左図）と合成Ａスコープ（右図）を示す図である。
この図から、ラテラル波と回折波を明確に分離できることがわかる。
【００３７】
図１２は、得られた合成波形からノッチ先端での回折波を抽出し、伝搬時間より幾何学的に深さを求めた図である。この図において、横軸はノッチ深さ、縦軸は伝搬時間差である。
この図から、測定値は、幾何学的に求めた計算結果とよく一致しており、本発明による合成波形によってノッチ先端の回折波を正確に捉えていることがわかる。
【００３８】
上述した実施例１では、ノッチの下端位置を測定しているが、測定したエコーはノッチ下端の回折波を測定していることは明確であり、埋没したき裂の上端及び下端測定にも有効であることは明らかである。また、表層部のき裂に対して適用したが、本発明は表層部のき裂のみならず、内部のき裂に対しても有効である。
【００３９】
図１３は、従来のＴＯＦＤ法を試験体内部に適用した模式図であり、図１４は本発明を試験体内部に適用した模式図である。この図において●は音場強度が５０％、△は２５％の位置、破線は開先形状を示している。
図１３は従来のＴＯＦＤ法による音場の例を示している。この音場から離れた範囲のき裂の検出は、超音波ビームの中心軸から離れることで検出は困難になる。
一方、図１４は本発明による例を示している。本発明では、交軸点深さを順次変化させるため、フェーズドアレイ探傷で屈折角を変えた複数の交軸点での探傷を行うことができる。これにより探傷可能な領域が増大するとともに、得られた画像を足し合わせて本発明の画像（回折波の合成波形）を求めることで、同じビーム路程で得られるき裂の回折波は強調され、一方、ランダムに発生するノイズは足し合わせることで小さくなり、結果としてＳＮ比を著しく増大させることが可能である。
【００４０】
上述した本発明の方法と装置によれば、（１）フェーズドアレイ探触子１５ｂのセクタスキャンにより、入射する超音波ビーム（入射波Ｓ１）の方向を変化させて、送信探触子１２と受信探触子１４の超音波ビームの中心軸が交差する交軸点Ｘの試験体３の表面からの交軸点深さＤを順次変化させ、かつ受信探触子１４により複数の交軸点深さＤに対応する複数の回折波Ｓ２を受信し、（２）複数の回折波Ｓ２を重ね合わせて回折波Ｓ２の合成波形Ｓ３を作成するので、試験体３の内部又はその表層で発生する位相が変化するノイズを大幅に低減し、試験体３の内部に存在する異物（例えばき裂）からの回折波のＳＮ比を大幅に増大することができる。
【００４１】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変更することができることは勿論である。
【符号の説明】
【００４２】
１、２  斜角探触子、３  試験体、４  き裂、５  き裂端部、
６  くさび、７  フェーズドアレイ探触子、８  交軸点、
１０  超音波探傷装置、１２  送信探触子、１３  音響分割面、
１４  受信探触子、１５ａ  縦波用くさび状部材（縦波用くさび）、
１５ｂ  フェーズドアレイ探触子、
１６  制御装置、１８  表示装置、２０  画像処理装置、
Ａ  ラテラル波、Ｂ  回折波、Ｃ  底面エコー、Ｄ  交軸点深さ、
Ｘ  交軸点、Ｓ１  入射波、Ｓ２  回折波、Ｓ３  合成波形、Ｓ４  回折波
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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