(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
物品の収容部を備えた容器部材に、ＩＣタグを備えた蓋部材を貼り合わせてなるＩＣタグ付き容器であって、
蓋部材は、ＩＣチップとＩＣチップに接続されたアンテナ部及びタンパー線とを含む前記ＩＣタグを備え、
前記タンパー線のパターンが、容器部材と蓋部材との貼り合わせ面と、収容部との境界を複数回跨ぐように蛇行して設けられていることを特徴とするＩＣタグ付き容器。
【請求項２】
前記蓋部材が、基材上に部分的に接着部分を設けたパターン接着層、ＩＣタグ、粘着層の順で積層され、粘着層を介して容器部材と貼り合わせられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ付き容器。
【請求項３】
パターン接着層と、ＩＣタグが積層された層の間に、脆性機能層が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のＩＣタグ付き容器。
【請求項４】
脆性機能層は、隠蔽層と、ＯＶＤ層からなることを特徴とする請求項３に記載のＩＣタグ付き容器。
【請求項５】
剥離溶剤が接触した場合に反応する部材を容器部材と蓋部材との間に配置することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のＩＣタグ付き容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、偽装やすり替え等を検知し抑制するＩＣタグ付き容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１１のように、一方の基材（容器部材１０１１）に収容部１０１１ａを備え、もう一方の基材（蓋部材１０１２）と貼り合わせ部１０１１ｂで接着し、貼り合わせることで物品を収容部に物品を収納した容器がある。このような容器に高額な物品を収容する場合、偽造、すり替えなどの懸念が生じる。例えば、容器を含めてコピーした偽造行為や、容器部材と蓋部材を剥離し中身の物品をすり替える行為などを防ぐために、なんらかのセキュリティー手段を設けられることが望ましい。
【０００３】
例えば、偽造防止としてはホログラム等の複製困難な技術を容器に用い、さらにＩＣタグを用いたシステムにより物流等の管理を行う。
【０００４】
ＩＣタグシステムに用いられるＩＣタグは、物品自体あるいは物品を内蔵するケース等の表面に実装して使用できるように平面状である。一例として、ダイポールアンテナを備えるＩＣタグを挙げることができる。薄い誘電体シートの表面に、電波信号を送受信するためのダイポールアンテナとＩＣチップ等を搭載するか、あるいはさらに保護シートで被覆してから全体を熱圧着して一体化するものがある。
【０００５】
ＩＣチップには、ＩＣタグが貼着される物品に関する各種の情報を記録・記憶させておき、ＩＣチップと接続するアンテナを介してリーダライター間で情報交換を行わせることができる。
【０００６】
ＩＣタグの不正使用に対応するために、物品に貼着したＩＣタグを引き剥がそうとすると、ＩＣタグにとって不可欠な構成部分であるアンテナパターンが容易に破断されるようした不正防止技術が開示されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。易破壊部の具体的な形成手段としては、誘電体シートに切れ目を入れたりコの字型の切れ込みを設けたり、あるいは貼着部位に接着力の強い箇所と弱い箇所を設けてこれらの境界で破断するようにした態様がある。いずれも、シート基材の破断によってアンテナパターンも同時に損傷するようにしてＩＣタグの再利用をできないようにしたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１５９８３０号公報
【特許文献２】特開２０１０−１２８５１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図１に示した容器の場合、目立たないように収容部１００１ａと貼り合わせ部１００１ｂの境界に蓋部材側から切り込みを入れ、アンテナパターンを破断させずに物品と取り出してすり替えなどが行われるおそれがある。
【０００９】
本願発明は、このような問題点を鑑みて、偽造、すり替えなどが行われた場合、容易に検知可能なＩＣタグ付き容器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を達成するための請求項１に係る第１の発明は、物品の収容部を備えた容器部
材に、ＩＣタグを備えた蓋部材を貼り合わせてなるＩＣタグ付き容器であって、蓋部材は
、ＩＣチップとＩＣチップに接続されたアンテナ部及びタンパー線とを含む前記ＩＣタグ
を備え、前記タンパー線のパターンが、容器部材と蓋部材との貼り合わせ面と、収容部と
の境界を複数回跨ぐように蛇行して設けられていることを特徴とするＩＣタグ付き容器で
ある。
また請求項２に係る第２の発明は、第１の発明において、前記蓋部材が、基材上に部分
的に接着部分を設けたパターン接着層、ＩＣタグ、粘着層の順で積層され、粘着層を介し
て容器部材と貼り合わせられていることを特徴とするＩＣタグ付き容器である。
また請求項３に係る第３の発明は、第２の発明において、パターン接着層と、ＩＣタグ
が積層された層の間に、脆性機能層が形成されていることを特徴とするＩＣタグ付き容器
である。
また請求項４に係る第４の発明は、第３の発明において、脆性機能層は、隠蔽層と、Ｏ
ＶＤ層からなることを特徴とするＩＣタグ付き容器である。
また請求項５に係る第５の発明は、第１〜４の発明において、剥離溶剤が接触した場合
に反応する部材を容器部材と蓋部材との間に配置することを特徴とするＩＣタグ付き容器
である。
【発明の効果】
【００１１】
第１の発明によれば、蓋部材の物品収容部と貼り合わせ部の境界に相当する部分をタンパー線が蛇行して複数回跨るように設けられているため、収容部に向けて切れ込みを入れられ、物品が抜き取られた場合、タンパー線が切断されＩＣチップにより検知することができる。
また、第２の発明によれば、パターン接着層を蓋部材の基材上に設けておくことで、容器部材と蓋部材を剥離した場合にもタンパー線及びアンテナ部が破壊される。
また、第３及び第４の発明によれば、隠蔽層又はＯＶＤ層を備えた脆性機能層を粘着層とパターン接着層を設けておくことで、蓋部材を剥離した際にパターン接着層パターンが視認できるので、剥離された形跡を効果的に示すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のＩＣタグ付き容器の一実施形態を示す断面模式図である。
【図２】本発明のＩＣタグ付き容器の一実施形態を示す平面模式図である。
【図３】本発明のＩＣタグ付き容器の一実施形態を示す平面模式図である。
【図４】本発明のＩＣタグ付き容器の一実施形態を示す部分的な平面模式図である。
【図５】図４の実施形態において、容器部材から蓋部材を剥がした場合の様態を示す断面模式図である。
【図６】本発明のＩＣタグ付き容器の一実施形態を示す部分的な平面模式図である。
【図７】図６の実施形態において、容器部材から蓋部材を剥がした場合の様態を示す断面模式図である。
【図８】図６の実施形態において、容器部材から蓋部材を剥がした場合の容器部材の様態を示す平面模式図である。
【図９】本発明のＩＣタグ付き容器の実施例の形態を示す部分的な断面模式図である。
【図１０】本発明のＩＣタグ付き容器の実施例の形態を示す断面模式図である。
【図１１】物品を収容する容器の例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１１は、本発明のＩＣタグ付き容器の一実施形態を示す断面模式図である。本発明のＩＣタグ付き容器は、物品の収容部１０１ａを備えた容器部材１０１と、蓋部材１０２とをその接触面である貼り合わせ部１０１ｂで貼り合わせてなるものである。蓋部材にはＩＣチップ１０３と、ＩＣチップに接続されたアンテナ部１０５及びタンパー検知用ループ回路１０４（以下、単にタンパー線と記す）を含むＩＣタグが備えている。タンパー線のパターンは、容器部材と貼り合わせた際に収容部１０１ａと貼り合わせ部１０１ｂの境界を跨ぐように蛇行して設けられている。
【００１４】
容器部材１０１を構成する基材としては、形状を保持できる素材であれば特に制限はないが、特に視認性を保持できるプラスチック類が好適である。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン等が使用できる。容器部材の形成には射出成形等の一般的なプラスチックの加工方法を用いることができる。また物品の視認が不要である場合には、アルミ、ステンレス等の金属部材をプレス加工等により成形して用いても良い。また、透明な容器部材の場合、タンパー線１０４やアンテナ部１０５、ＩＣチップ等が視認されないように、貼り合わせ部１０１ｂに隠蔽層や印刷層を設けても良い。
【００１５】
蓋部材１０２は、後に詳述するが、ＩＣタグが形成された基材上に容器部材１０１を貼り合わせるための粘着層を設けられている。基材は粘着層を介して容器部材と貼り合わせられるものであれば特に制限はない。蓋部材は、容器部材と貼り合わせる前には粘着層を保護するセパレータを粘着層上に配置されている。セパレータとしては、剥離用のコーティングがされた紙やプラスチックフィルムなどを用いることができる。
【００１６】
図２は、図１に示した本発明のＩＣタグ付き容器の平面模式図である。図１及び図２に示した実施形態では、アンテナ部１０５としてダイポールアンテナ回路が形成されている。当該ダイポールアンテナ回路は、実際の送受信に使われるアンテナとしての放射素子部１０５ａ（以下、単にアンテナとも記す）とマッチング用ループ回路１０５ｂとを備えている。電波信号の送受信を効率的に行うには、放射素子部のアンテナ長を最適化するとともに、ＩＣチップ１０３の複素インピーダンスＺｃを放射素子部の複素インピーダンスＺａの複素共役関係とするのが望ましい。
【００１７】
ＩＣチップ１０３の等価回路を抵抗ＲｃとキャパシタンスＣｃの並列接続、アンテナ側の等価回路を抵抗Ｒａ、インダクタンスＬａの並列接続と見なすと、ＩＣチップとアンテナからなるシステムはこれらの並列接続となるが、２つの等価回路が送受信電波の周波数ｆｃ（例えば、１３．５６ＭＨｚあるいは２．４５ＧＨｚ）で共振すれば、アンテナの受信パワーがＩＣチップへ、ＩＣチップの送信パワーがアンテナへ十分に供給されることになる。
【００１８】
そこで、アンテナ側にインダクタンス成分Ｌａを付与して、且つ当該インダクタンス成分を調整できる回路がマッチング用ループ回路３である。マッチング用ループ回路１０５ｂはＩＣチップ１０３に直接に接続している必要があるが、放射素子１０５ａは図２に示すように直接に接続されていても良いし、間接的に電磁的に結合していても構わない。
【００１９】
本発明は、上記の構成に加え、さらにタンパー線１０４を設けたものである。このタンパー線ループの両端は、ＩＣチップ１０３の所定のピンに接続されるが、ＩＣチップは、ループが閉じた低抵抗状態とループが開裂してオープンとなった高抵抗状態を区別して検知可能なものを使用する（例えば、ＮＸＰ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ社製ＵＣＯＤＥ  Ｇ２ｉＬ＋）。
【００２０】
すなわち、タンパー線１０４が故意に破壊された場合には、チップ内メモリーの所定のアドレスのフラグがＯＦＦからＯＮになるなどして、これがリーダラータで読み取れるようになっている。壊されることが目的で敷設されるループ回路である。通電可能なループとしてつながってさえすればパターンの形状や大きさは問わないが、使用環境・使用目的に応じて適宜設定されるものである。
【００２１】
本発明では、タンパー検知用ループとマッチング用ループがあるので、これらのループが電磁気的に結合して、通信性能を低下しないように配置する必要がある。従って、アンテナ部１０５と、タンパー線１０４をそれぞれ別の領域に配置することが好ましい。ダイポールアンテナ回路がタンパー検知用ループ回路の開裂の影響を受けることなく、また両回路のループを位置的に離して通信性能を低下しないように配置することができる。
【００２２】
タンパー検知用ループとマッチング用ループのループ同士は所定の距離だけ離れるようにするのが基本的な形状であるが、これに限られない。いずれのループ回路もＩＣチップ１０３に接続されるから、ＩＣチップは二つのループを結ぶ線上に配置する。二つのループを結ぶ線に沿って一対の接続回路としてそれぞれのループ外に引き出されてＩＣチップに接続される。また、ダイポールアンテナのＩＣチップとの接続部分がくびれた形状にすることによって、マッチング用ループをタンパー検知用ループから遠ざけ、通信性能を低下しないようすることができる。
【００２３】
ＩＣチップ１０３の接続回路上の位置は、接続回路の断線部分となるスリットをタンパー検知用ループ回路に近接して設けることで、マッチング用ループ回路側よりもタンパー検知用ループ回路側にできるだけ近接して設置するのが好ましい。この理由は、もしタンパー用ループが破壊されてオープンになったときに、タンパー用ループとＩＣチップ間の距離が長いと当該部位で一対の接続回路５をショートする余地が生じるからであり、この修復処置が認識しにくいからである。近接しておけばこうした巧妙な修復が難しくなるからである。このため、図２のように、タンパー線１０４は、タンパー検知用ループ回路側に接続部分を設けずにＩＣチップとの接続箇所から開脚が開始された形状とすることがより好ましい。
【００２４】
また、タンパー線１０４は、容器の収容部１０１ａから物品を抜き取りできないように、容器部材と貼り合わせた際に収容部１０１ａと合わせ部１０１ｂの境界を複数回跨ぐように蛇行させて形成されている。これは、容器部材や蓋部材の中央部分からカッター等で切り込みを入れ、検知されずに物品の抜き取りをすることは、切り込み跡が視認しやすいので困難だが、収容部と貼り合わせ部１０１ｂとの境界では目立ちにくいために、物品を抜き取り贋物にすり替えるなどの偽装が生じ得る。そこで、少なくとも蓋部材上の収容部と合わせ部１０１ｂの境界を跨ぐように、タンパー線を蛇行させて形成することで、境界に切り込みを入れるとタンパー線が切れてループが開裂し、抜き取りを検知することができる。タンパー線を直線状ではなく屈曲したパターンとしたことで、タンパー線を切断せずに切れ込みを入れることは困難となる。特に蓋部材を構成する基材の容器部材側にタンパー線を形成しておけば、容器部材側から境界部分に切れ込みを入れた場合でも、蓋部材表面に刃が入り、タンパー線が切れてループが開裂し、抜き取りを検知することができる。
【００２５】
さらに、タンパー線１０４は、図３のように、収容部１０１ａと合わせ部１０１ｂの境界部分に加えて、収容部１０１ａの全面に蛇行したパターンを形成しても良い。蓋部材のどの部分に切れ込みを入れても、検知することができる。
【００２６】
アンテナ部１０５及びタンパー線１０４は、導電性のパターンであれば制限はないが、特に銅、アルミニウム等の金属箔や、銀ペースト等の導電性塗液の印刷パターンであれば、切り込み時に断裂しやすいので好適である。アンテナ部１０５及びタンパー線１０４は、エッチングや印刷により同時にパターンを形成することができる。
【００２７】
図４は、本発明の別の実施形態のＩＣタグ付き容器の部分的な断面模式図である。図４に示すように、蓋部材１０２を構成する基材４０１上に部分的に接着部分を設けたパターン接着層４０３を設け、その上にアンテナ部及びタンパー線を含む配線パターン４０４を形成し、さらにその上に粘着層４０２を設けた構成としても良い。このような本発明のＩＣタグ付き容器によれば、図５に示すように、容器部材１０１から蓋部材１０２を剥がした際に配線パターン４０４の一部が容器部材側に貼着し、一部が蓋部材に残ることによってＩＣタグが破壊されるので、容器部材から蓋部材を剥がした後に元に戻すことができなくなる。これは、配線パターン４０４と粘着層との接着力が、配線パターンと基材側のパターン接着層領域との接着力よりも小さく、配線パターンとパターン接着層が形成されていない領域との接着力よりも大きいためである。パターン接着層は、図４のように部分的に接着層を設けることで形成しても良いし、一度全面に接着層を形成した後に、接着層上に部分的に非接着層を設けることでパターン接着層を形成しても良い。
【００２８】
図６は、本発明の別の実施形態のＩＣタグ付き容器の部分的な断面模式図であり、図４の実施形態の構成に加えて、配線パターン４０４とパターン接着層４０３の間に隠蔽層６０１及び／又はホログラムや回折格子等のＯＶＤ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｖａｒｉａｂｌｅ  Ｄｅｖｉｃｅ）層６０２が設けられている。これらは脆性を備えた脆性機能層６１１であり、剥離により容易に断裂する。図７に示すように、容器部材１０１から蓋部材１０２を剥がした際に、配線パターンに加えて、パターン接着層４０３が形成されていない領域の脆性機能層が容器部材１０１側に貼着し、パターン接着層が形成された領域の脆性機能層が蓋部材に残る。これは、脆性機能層と粘着層４０２及び配線層との接着力が、パターン接着層領域との接着力よりも小さく、パターン接着層が形成されていない領域との接着力よりも大きいためである。また脆性機能層と配線パターンとの接着力が、粘着層と配線パターンとの接着力よりも大きければよい。図８は、図６の本発明のＩＣタグ付き容器において容器部材１０１から蓋部材１０２を剥がした後の容器部材１０１’を蓋部材との接着面側から視認した平面図である。隠蔽層６０１及び／又はＯＶＤ層６０２によって、蓋部材を剥離した際にパターン接着層４０３のパターンが視認できるので、剥離された形跡を効果的に示すことができる。
【００２９】
隠蔽層６０１は、ＩＣタグを視覚的に遮蔽することで、蓋部材１０２側からタンパー線のパターンを視認されないようにすることができる。このため、蓋部材から切れ込みを入れられた際に、タンパー線を避けて切断されることを防ぐことができる。容器部材１０１側からの視認については、前述の通り、容器部材側に遮蔽層を設ければよい。隠蔽層は、エポキシ系樹脂等の接着材料に、カーボンブラック等の着色材料を混合して形成することができる。また樹脂に混合する硬化剤は、脆性を付与するために隠蔽層の固形分質量の５〜１５％であることが好ましい。
【００３０】
ＯＶＤ層６０２は、蓋部材１０２に設けることで容器の美観を備えるとともに、模倣が困難な光学表現を付与することで偽造を抑止することができる。ＯＶＤ層の例としては、微細な凹凸を設けた樹脂層の凹凸面に、１０〜１００ｎｍのアルミニウム等の金属箔膜からなる反射層を設けた構成が挙げられる。反射層は、金属薄膜のエッチング（ディメタライズ）等により精細なパターンを施しても良い。ＯＶＤ層には脆性を付与するために樹脂層材料には剥離剤を添加する。あるいはエンボスされる樹脂層と、基材４０１及びパターン形成層４０３上に脆性層を設けても良い。ＯＶＤ層の易エンボス性と基材及びパターン形成層との剥離・接着性のコントロールが両立するようにしても良い。
【００３１】
以上のように、本発明のＩＣタグ付き容器は、蓋部材の物品収容部と貼り合わせ部の境界に相当する部分をタンパー線が蛇行して複数回跨るように設けられているため、収容部に向けて切れ込みを入れられ、物品が抜き取られた場合、タンパー線が切断されＩＣチップにより検知することができる。また、パターン接着層を蓋部材の基材上に設けておくことで、容器部材と蓋部材を剥離した場合にもタンパー線及びアンテナ部が破壊される。また、隠蔽層又はＯＶＤ層を備えた脆性機能層を粘着層とパターン接着層を設けておくことで、蓋部材を剥離した際にパターン接着層パターンが視認できるので、剥離された形跡を効果的に示すことができる。
【００３２】
さらに応用として、溶剤を用いた容器部材と蓋部材の剥離に対しては、溶剤発色紙等の剥離溶剤が接触した場合に反応する部材を容器の一部に配置又は添付しておくことで、検知することができる。このような部材は、特に容器部材と蓋部材との間に配置又は添付しておくことが好ましい。
【実施例】
【００３３】
本発明の一実施例として、宝石を収容する容器について、図９及び図１０を参照しつつ、詳細に説明する。
【００３４】
＜ＩＣタグ付き蓋部材の作製＞
膜厚約５０μｍのＰＥＴからなる基材４０１上に、下記組成１からなるパターン接着層用の塗液を複数の「ＶＯＩＤ」の文字を白抜きしたパターンで印刷し、膜厚約０．２μｍのパターン接着層４０３を形成した。次に、下記組成２からなる脆性層用の塗液をパターン接着層及び基材上に塗布乾燥して脆性層９０３を形成した。さらに下記組成３からなる熱可塑性樹脂の溶液を基材上に塗布し、乾燥した後にエンボスロールにより熱可塑性樹脂を熱圧してエンボス加工し、微細な凹凸形状を有するエンボス層６０２ａを形成した。さらに凹凸面上にアルミ蒸着を行い、反射層６０２ｂを形成し、続けて反射層をエッチングによりディメタライズ処理を施し、エンボスホログラム層（ＯＶＤ層）とした。
【００３５】
・組成１
バイロン２４５（東洋紡製）    １００部
テトラヒドロフラン                ７部
・組成２
ＭＣＳ５０４（ＤＩＣ製）      １００部
ＭＥＫ                          ２０部
・組成３
ＶＨ３１１Ａ（和信化学製）    ７００部
ＶＨ３１１Ｂ（和信化学製）    ３００部
ＭＥＫ                          ６０部
【００３６】
次にＯＶＤ層上に下記組成４からなる隠蔽層用の塗液を塗布し、膜厚約４μｍの黒色の隠蔽層６０１を形成した。次に隠蔽層上に銀ペーストをスクリーン印刷法で印刷することにより膜厚約７μｍのタンパー線１０４及びアンテナ部１０５を図２に示したパターンと同様のパターンで形成した。その後、タンパー線及びアンテナ部のそれぞれの端子がＩＣチップ１０３と接続されるようにＩＣチップ（ＮＸＰ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ社製ＵＣＯＤＥ  Ｇ２ｉＬ＋）を実装することで、ＩＣタグ層を形成した。
【００３７】
・組成４
７１０ブラック（セイコーアドバンス製）    １００部
速乾硬化剤Ｎｏ．５（セイコーアドバンス製）  １０部
シクロヘキサノン                            ４０部
【００３８】
次にＩＣタグ層を形成した側の基材の全面に粘着層を４０２を形成し、粘着層上に剥離紙からなるセパレータを積層した。最後に基材４０１上に約５０μｍのアクリル系樹脂を主剤とする粘着剤層９０１、膜厚約１００μｍのＰＥＴ基材９０２を順に積層することで蓋基材の厚みを調整し、ＩＣタグ付き蓋部材を作製した。
【００３９】
＜ＩＣタグ付き容器の作製＞
図１０に示すように、ＰＥＴの型押しにより、宝石の収容部１０１ａと、鑑定書の配置部１００１を有する容器部材１０１を形成した。平坦部での容器部材の厚みは約５００μｍである。次に、収容部と鑑定書の配置部を除いた蓋部材との貼り合わせ面に、白色の隠蔽層、絵柄印刷層を順に積層した。
【００４０】
作製した容器部材１０１の収容部１０１ａと鑑定書の配置部１００１にそれぞれ宝石及び溶剤発色紙からなる鑑定書を配置し、先に作製したＩＣタグ付き蓋部材１０２のセパレータを剥離し、タンパー線の蛇行した配線が、容器部材と蓋部材の接着面と、収容部との境界を跨ぐように配置し、粘着層４０２を介して貼り合わせることで、宝石用のＩＣタグ付き容器を作製した。
【００４１】
作製したＩＣタグ付き容器から蓋部材１０２を剥離すると、容器部材１０１の剥離面に、「ＶＯＩＤ」の文字が現れ、タンパー線１０４及びアンテナ部１０５が断線した。
【符号の説明】
【００４２】
１０１・・・容器部材
１０２・・・蓋部材
１０３・・・ＩＣチップ
１０４・・・タンパー線
１０５・・・アンテナ部
６１１・・・脆性機能層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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