(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子が実装された実装基板を基台に載置する工程と、
前記基台の一部を塑性変形させて前記実装基板を前記基台に固定する工程と、
前記実装基板が固定された前記基台を筐体内に配置する工程と、を含み、
前記基台は、前記実装基板を載置するための載置面と、当該載置面に載置された前記実装基板の側面に対向する側壁部を有する凸部と、を有し、
前記凸部は、さらに、前記載置面から前記実装基板の厚み方向に所定の距離を有する平面部を有し、
前記実装基板を前記基台に固定する工程において、前記凸部の前記側壁部が前記実装基板に向かって突出して前記実装基板に当接するように、前記凸部を塑性変形させて前記実装基板を前記基台に固定し、
さらに、前記実装基板を前記基台に固定する工程において、前記平面部に窪みを形成することにより、前記凸部の前記側壁部を前記実装基板に向かって突出させて前記実装基板に当接させる
ランプの製造方法。
【請求項２】
半導体発光素子が実装された実装基板を基台に載置する工程と、
前記基台の一部を塑性変形させて前記実装基板を前記基台に固定する工程と、
前記実装基板が固定された前記基台を筐体内に配置する工程と、を含み、
前記基台は、前記実装基板を載置するための載置面と、当該載置面に載置された前記実装基板の側面に対向する側壁部を有する凸部と、を有し、
前記凸部は、さらに、当該凸部において他の部分よりも肉厚の薄い薄肉部を有し、
前記実装基板を前記基台に固定する工程において、前記凸部の前記側壁部が前記実装基板に向かって突出して前記実装基板に当接するように、前記凸部を塑性変形させて前記実装基板を前記基台に固定し、
さらに、前記実装基板を前記基台に固定する工程において、前記薄肉部を加圧することにより、前記凸部の前記側壁部を前記実装基板に向かって突出させて前記実装基板に当接させる
ランプの製造方法。
【請求項３】
前記薄肉部は、直線状の溝部である
請求項２に記載のランプの製造方法。
【請求項４】
前記実装基板を前記基台に固定する工程において、前記基台の一部をかしめることにより、前記基台の一部を塑性変形させて前記実装基板を前記基台に固定する
請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプの製造方法。
【請求項５】
筐体と、
前記筐体内に配置された基台と、
前記基台に載置された実装基板と、
前記実装基板に実装された半導体発光素子と、を備え、
前記基台は、当該基台の一部を塑性変形させることによって形成された、前記実装基板を固定するための固定部を有し、
前記実装基板は、前記固定部によって前記基台に固定され、
前記基台は、前記実装基板を載置するための載置面と、当該載置面に載置された前記実装基板の側面に対向する側壁部を有する凸部と、を有し、
前記固定部は、前記凸部の前記側壁部が前記実装基板に向かって突出して前記実装基板に当接するように、前記凸部を塑性変形させることにより形成され、
前記凸部は、さらに、前記載置面から前記実装基板の厚み方向に所定の距離を有する平面部を有し、
前記固定部は、前記平面部に窪みを形成する際の応力によって前記凸部を塑性変形させることにより形成される
ランプ。
【請求項６】
筐体と、
前記筐体内に配置された基台と、
前記基台に載置された実装基板と、
前記実装基板に実装された半導体発光素子と、を備え、
前記基台は、当該基台の一部を塑性変形させることによって形成された、前記実装基板を固定するための固定部を有し、
前記実装基板は、前記固定部によって前記基台に固定され、
前記基台は、前記実装基板を載置するための載置面と、当該載置面に載置された前記実装基板の側面に対向する側壁部を有する凸部と、を有し、
前記固定部は、前記凸部の前記側壁部が前記実装基板に向かって突出して前記実装基板に当接するように、前記凸部を塑性変形させることにより形成され、
前記凸部は、さらに、当該凸部において他の部分よりも肉厚の薄い薄肉部を有し、
前記固定部は、前記薄肉部を加圧する際の応力によって前記凸部を塑性変形させることにより形成される
ランプ。
【請求項７】
前記薄肉部は、直線状の溝部である
請求項６に記載のランプ。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか１項に記載のランプを備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を用いたランプ及び当該ランプを備えた照明装置並びにランプの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに用いられている。
【０００３】
ＬＥＤが用いられたランプ（ＬＥＤランプ）としては、直管蛍光灯タイプの直管型のＬＥＤランプ（直管型ＬＥＤランプ）又は電球蛍光灯タイプの電球型のＬＥＤランプ（電球型ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来に係る直管型ＬＥＤランプが開示されている。また、特許文献２には、従来に係る電球型ＬＥＤランプが開示されている。
【０００４】
このようなＬＥＤランプには、光源として、複数のＬＥＤで構成されるＬＥＤモジュールが用いられるものがある。ＬＥＤモジュールとしては、例えば、セラミックス基板からなる実装基板と、実装基板に実装された複数のＬＥＤと、ＬＥＤの光を波長変換するとともにＬＥＤを封止する蛍光体含有樹脂とを備えるものが提案されている。
【０００５】
また、ＬＥＤランプにおいて、ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤで発生した熱を放出させるためにヒートシンクとして機能する金属製の基台に載置され、当該基台に固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−０４３４４７号公報
【特許文献２】特開２００９−０３７９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ＬＥＤモジュールを基台に固定するためには別途固定部材が必要になるので、部品点数が増加し、製造工程が複雑化するという問題がある。特に、直管型ＬＥＤランプでは、セラミックス基板の脆性破壊性を考慮して実装基板を分割して構成することから、複数のＬＥＤモジュールが用いられる。この場合、複数のＬＥＤモジュールは、長尺状の直管の管軸方向に沿って一列に配置されるので、多くの固定部材が必要になる。さらに、別個の固定部材を用いる場合、固定部材を設けた部分が基台から飛び出すので、ＬＥＤモジュールからの光は固定部材の飛び出した部分によって遮光され、不連続な影が生じるという問題もある。
【０００８】
また、別個の固定部材を用いない製造容易な固定方法として、接着剤によってＬＥＤモジュールと基台とを固着することも考えられる。しかし、ＬＥＤランプを照明装置に取り付けた際、多くの場合、ＬＥＤモジュールは基台に対して下側（床側）に位置することになるので、接着剤の固着力が不十分な場合、ＬＥＤモジュールが自重によって落下してしまうという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、簡単な構成でＬＥＤモジュールを基台に固定することができるランプ及びランプの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明に係るランプの製造方法の一態様は、半導体発光素子が実装された実装基板を基台に載置する工程と、前記基台の一部を塑性変形させて前記実装基板を前記基台に固定する工程と、前記実装基板が固定された前記基台を筐体内に配置する工程と、を含むものである。
【００１１】
これにより、基台の一部を塑性変形させることによって、半導体発光素子が実装された実装基板を基台に固定することができる。従って、別途固定部材を用いることなく簡単な構成で実装基板を基台に固定することができる。また、接着剤を用いることなく実装基板を基台に固定することができるので、接着剤の固着力不足による実装基板の落下も生じない。さらに、基台の一部を利用して実装基板を固定しているので、半導体発光素子で発生する熱の放熱性を向上させることができる。
【００１２】
さらに、本発明に係るランプの製造方法の一態様において、前記基台は、前記実装基板を載置するための載置面と、当該載置面に載置された前記実装基板の側面に対向する側壁部を有する凸部と、を有し、前記実装基板を前記基台に固定する工程において、前記凸部の前記側壁部が前記実装基板に向かって突出して前記実装基板に当接するように、前記凸部を塑性変形させて前記実装基板を前記基台に固定することが好ましい。
【００１３】
これにより、実装基板に対向する側壁部を利用して実装基板を固定することができるので、容易に実装基板を基台に固定することができる。
【００１４】
さらに、本発明に係るランプの製造方法の一態様において、前記凸部は、さらに、前記載置面から前記実装基板の厚み方向に所定の距離を有する平面部を有し、前記実装基板を前記基台に固定する工程において、前記平面部に窪みを形成することにより、前記凸部の前記側壁部を前記実装基板に向かって突出させて前記実装基板に当接させることが好ましい。
【００１５】
これにより、基台の凸部の平面部に窪みを形成する際の機械的応力によって凸部を塑性変形させることができる。
【００１６】
あるいは、本発明に係るランプの製造方法の一態様において、前記凸部は、さらに、当該凸部において他の部分よりも肉厚の薄い薄肉部を有し、前記実装基板を前記基台に固定する工程において、前記薄肉部を加圧することにより、前記凸部の前記側壁部を前記実装基板に向かって突出させて前記実装基板に当接させることが好ましい。
【００１７】
これにより、薄肉部における凸部の機械的強度は薄肉部以外における凸部の機械的強度よりも低くなるので、薄肉部における凸部が応力によって塑性変形しやすくなる。従って、実装基板を固定するための固定部を容易に形成することができる。また、薄肉部が応力付加位置を示す目印になるので作業性が向上する。
【００１８】
さらに、本発明に係るランプの製造方法の一態様において、前記薄肉部は、直線状の溝部であることが好ましい。
【００１９】
これにより、実装基板を支持する固定部を直線状に形成することができるので、実装基板を強固に支持固定することができるとともに、放熱性を一層向上させることができる。
【００２０】
また、本発明に係るランプの製造方法の一態様において、前記基台は、前記実装基板を載置するための載置面と、当該載置面と略平行な方向に突出した突出部が設けられた凸部と、を有し、前記実装基板を前記基台に固定する工程において、前記凸部の前記突出部が前記実装基板に当接するように、前記突出部を塑性変形させて前記実装基板を前記基台に固定することが好ましい。
【００２１】
これにより、突出部は機械的強度が低く塑性変形しやすいので、容易に実装基板を支持するための固定部を形成することができる。
【００２２】
また、本発明に係るランプの製造方法の一態様において、前記実装基板を前記基台に固定する工程において、前記基台の一部をかしめることにより、前記基台の一部を塑性変形させて前記実装基板を前記基台に固定することが好ましい。
【００２３】
これにより、かしめることによって実装基板を基台に固定することができる。
【００２４】
また、本発明に係るランプの一態様は、筐体と、前記筐体内に配置された基台と、前記基台に載置された実装基板と、前記実装基板に実装された半導体発光素子と、を備え、前記基台は、当該基台の一部を塑性変形させることによって形成された、前記実装基板を固定するための固定部を有し、前記実装基板は、前記固定部によって前記基台に固定されるものである。
【００２５】
これにより、基台の一部を塑性変形させることによって、実装基板を固定するための固定部を形成することができる。従って、別途固定部材を用いることなく簡単な構成で実装基板を基台に固定することができる。また、接着剤を用いることなく実装基板を基台に固定することができるので、接着剤の固着力不足による実装基板の落下も生じない。さらに、基台の一部を利用して実装基板を固定しているので、半導体発光素子で発生する熱の放熱性を向上させることができる。
【００２６】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台は、前記実装基板を載置するための載置面と、当該載置面に載置された前記実装基板の側面に対向する側壁部を有する凸部と、を有し、前記固定部は、前記凸部の前記側壁部が前記実装基板に向かって突出して前記実装基板に当接するように、前記凸部を塑性変形させることにより形成されることが好ましい。
【００２７】
これにより、実装基板に対向する側壁部を利用して固定部を形成することができる。
【００２８】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記凸部は、さらに、前記載置面から前記実装基板の厚み方向に所定の距離を有する平面部を有し、前記固定部は、前記平面部に窪みを形成する際の応力によって前記凸部を塑性変形させることにより形成されることが好ましい。
【００２９】
これにより、基台の凸部の平面部に窪みを形成する際の機械的応力によって固定部を形成することができる。
【００３０】
あるいは、本発明に係るランプの一態様において、前記凸部は、さらに、当該凸部において他の部分よりも肉厚の薄い薄肉部を有し、前記固定部は、前記薄肉部を加圧する際の応力によって前記凸部を塑性変形させることにより形成されることが好ましい。
【００３１】
これにより、薄肉部における凸部の機械的強度は薄肉部以外における凸部の機械的強度よりも低くなるので、薄肉部における凸部が応力によって塑性変形しやすくなる。従って、容易に実装基板を固定するための固定部を形成することができる。また、薄肉部が応力付加位置を示す目印になるので作業性が向上する。
【００３２】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記薄肉部は、直線状の溝部であることが好ましい。
【００３３】
これにより、実装基板を支持する固定部を直線状に形成することができるので、実装基板を強固に支持固定することができるとともに、放熱性を一層向上させることができる。
【００３４】
また、本発明に係るランプの一態様において、前記基台は、前記実装基板を載置するための載置面と、当該載置面と略平行な方向に突出した突出部が設けられた凸部と、を有し、前記固定部は、前記突出部が前記実装基板に当接するように前記突出部を塑性変形させることにより形成されることが好ましい。
【００３５】
これにより、突出部は機械的強度が低く塑性変形しやすいので、容易に実装基板を支持するための固定部を形成することができる。
【００３６】
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記のランプの一態様を備えるものである。
【００３７】
このように、本発明は、上記のランプを備える照明装置として実現することもできる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明に係るランプ及び照明装置によれば、簡単な構成でＬＥＤモジュールを基台に固定することができるとともに、半導体発光素子で発生する熱の放熱性を向上することができる。
【００３９】
また、本発明に係るランプの製造方法によれば、簡単な方法でＬＥＤモジュールを基台に固定することができるとともに、半導体発光素子で発生する熱の放熱性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態に係るランプの概略構成を示す一部切り欠き外観斜視図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施形態に係るランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプにおいて、ＬＥＤモジュールが載置された状態の基台の一部拡大平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿って切断した同基台の断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施形態に係るランプにおける基台の拡大斜視図である。
【図５】図５（ａ）〜図５（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプの製造方法の工程を示す断面図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係るランプにおいて、ＬＥＤモジュールが載置された状態の基台の一部拡大平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿って切断した同基台の断面図である。
【図７】図７は、本発明の第２の実施形態に係るランプにおける基台の拡大斜視図である。
【図８】図８（ａ）〜図８（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプの製造方法の工程を示す断面図である。
【図９】図９（ａ）及び図９（ｂ）は、本発明の第２の実施形態の変形例１に係るランプの製造方法の工程を示す断面図である。
【図１０】図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、本発明の第２の実施形態の変形例２に係るランプの製造方法の工程を示す断面図である。
【図１１】図１１（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係るランプにおいて、ＬＥＤモジュールが載置された状態の基台の一部拡大平面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿って切断した同基台の断面図である。
【図１２】図１２（ａ）〜図１２（ｃ）は、本発明の第３の実施形態に係るランプの製造方法の工程を示す断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第４の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【図１４】図１４は、本発明の他の実施形態に係るランプにおいて、ＬＥＤモジュールが載置された状態の基台の一部拡大平面図である。
【図１５】図１５は、本発明の他の実施形態に係るランプにおける基台の拡大斜視図である。
【図１６】図１６（ａ）〜図１６（ｃ）は、本発明の第５の実施形態に係るランプの製造方法の工程を示す断面図である。
【図１７】図１７（ａ）〜図１７（ｃ）は、本発明の第６の実施形態に係るランプの製造方法の工程を示す断面図である。
【図１８】図１８は、本発明に係る他のＬＥＤモジュールの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本発明の実施形態に係るランプ及びランプの製造方法、並びに照明装置について、図面を参照しながら説明する。
【００４２】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係るランプ１について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係るランプの概略構成を示す一部切り欠き外観斜視図である。
【００４３】
図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係るランプ１は、直管蛍光灯と略同形の直管型ＬＥＤランプであって、長尺筒状の直管１０と、ＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０が載置された基台３０とを備える。さらに、ランプ１は、直管１０の両端部に装着された一対の口金４０を備える。
【００４４】
なお、ランプ１の内部又は外部には、口金４０を介して給電を受けてＬＥＤモジュール２０のＬＥＤを発光させるための点灯回路（不図示）が設置される。点灯回路は、例えば、４個のツェナーダイオードを用いたダイオードブリッジからなる整流回路で構成することができる。
【００４５】
次に、図１に示すランプの各構成要素の詳細構成について、以下説明する。
【００４６】
まず、本実施形態に係る直管１０について説明する。直管１０は、図１に示すように、ＬＥＤモジュール２０及び基台３０を収納するための筐体（外囲器）である。直管１０は、両端部に開口を有する長尺筒体であり、その横断面形状は円環状である。直管１０としては、ガラス管又はプラスチック管等で構成することができる。
【００４７】
本実施形態において、直管１０は、ガラス管であり、例えば、シリカ（ＳｉＯ2）が７０〜７２［％］で構成されたソーダ石灰ガラスで構成される。なお、直管１０は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前の直管と同じ寸法規格のものが用いられる。直管１０としては、例えば、長さが１１９８［ｍｍ］、外径が２５．５［ｍｍ］、厚みが０．７［ｍｍ］のガラス管が用いられる。
【００４８】
また、直管１０の外面又は内面には拡散処理が施されていることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール２０から発する光を拡散させることができる。拡散処理としては、例えば、ガラス管等の直管１０の内面にシリカや炭酸カルシウム等を塗布する方法がある。
【００４９】
次に、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０について、図２を用いて説明する。図２は、本発明の第１の実施形態に係るランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図である。
【００５０】
図２に示すように、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０は、ＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）の発光モジュールであって、ライン状（線状）に光を発するライン状光源である。ＬＥＤモジュール２０は、実装基板２１と、実装基板２１上に配列された複数のＬＥＤ２２と、ＬＥＤ２２を封止する封止部材２３とを備える。さらに、ＬＥＤモジュール２０は、配線２４、静電保護素子２５、電極端子２６及びワイヤ２７を備える。
【００５１】
実装基板２１は、ＬＥＤ２２を実装するためのＬＥＤ実装用基板であって、本実施形態では、長尺矩形形状の基板である。実装基板２１としては、アルミナ又は透光性の窒化アルミニウムからなるセラミックス基板、アルミニウム合金からなるアルミニウム基板、透明なガラス基板又は樹脂からなる可撓性のフレキシブル基板（ＦＰＣ）等を用いることができる。本実施形態では、実装基板２１として、長辺（長手方向の長さ）が１４０［ｍｍ］、短辺（短手方向の長さ）が７［ｍｍ］、厚みが１［ｍｍ］の長尺状のアルミナからなるセラミック基板（アルミナ基板）を用いた。
【００５２】
複数のＬＥＤ２２は、半導体発光素子の一例であって、実装基板２１上に直接実装される。複数のＬＥＤ２２は、実装基板２１の長手方向に沿ってライン状（一直線状）に一列に配列されている。各ＬＥＤ２２は、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって実装基板２１上にダイボンディングされている。各ＬＥＤ２２としては、例えば青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップが用いられる。青色発光ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
【００５３】
封止部材２３は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤ２２からの光を波長変換するとともに、実装基板２１上の全てのＬＥＤ２２を一括封止してＬＥＤ２２を保護する。封止部材２３は、断面形状が上に凸の略半円状のドーム形状であり、実装基板２１上の全てのＬＥＤ２２を覆うようにＬＥＤ２２の配列方向に沿って直線状に形成されている。なお、本実施形態において、直線状（ストライプ状）の封止部材２３は、実装基板２１の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って形成されている。また、封止部材２３は、実装基板２１の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。封止部材２３としては、例えば、ＬＥＤ２２が青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。
【００５４】
本実施形態では、ＬＥＤ２２として青色発光ＬＥＤチップが用いられ、封止部材２３として黄色蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂が用いられる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色発光ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材２３（発光部）からは、励起された黄色光と青色発光ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。
【００５５】
配線２４は、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等からなる金属配線であり、複数のＬＥＤ２２同士を電気的に接続するために所定形状にパターン形成されている。さらに、配線２４は、複数のＬＥＤ２２と静電保護素子２５とを電気的に接続するともに、電極端子２６とも電気的に接続されるようにパターン形成されている。
【００５６】
静電保護素子２５は、例えば例えばツェナーダイオードであり、逆耐圧が低いＬＥＤ２２が実装基板２１上に生じる逆方向極性の静電気によって破壊されることを防止する。
【００５７】
電極端子２６は、外部電源から直流電力を受電するとともにＬＥＤ２２に直流電力を給電する受給電部（外部接続端子）であり、配線２４に電気的に接続されている。例えば、電極端子２６からＬＥＤ２２に直流電流が供給されることにより、ＬＥＤ２２が発光し、ＬＥＤ２２から所望の光が放出される。なお、本実施形態において、２つの電極端子２６は、封止部材２３を基準として実装基板２１の一方の長辺側に片寄せられている。
【００５８】
ワイヤ２７は、ＬＥＤ２２と配線２４とを電気的に接続するための電線であり、例えば、金ワイヤで構成される。ＬＥＤ２２のチップ上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されており、ｐ側電極及びｎ側電極のそれぞれと配線２４とがワイヤ２７によってワイヤボンディングされている。
【００５９】
次に、本実施形態に係る基台３０について、図３を用いて説明する。図３（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプにおいて、ＬＥＤモジュールが載置された状態の基台の一部拡大平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿って切断した同基台の断面図である。
【００６０】
基台３０は、直管１０の内部に配置され、直管１０に固定される。基台３０は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、複数のＬＥＤモジュール２０を載置するための長尺状の基板であって、ＬＥＤモジュール２０の熱を放熱するための放熱体（ヒートシンク）としても機能する。従って、基台３０は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施形態では、アルミニウムからなる長尺状のアルミニウム基板を用いた。
【００６１】
また、図３（ｂ）に示すように、本実施形態において、基台３０は半円柱形状であり、平面状の表側の面はＬＥＤモジュール２０を載置するための載置面３１であり、円筒面状の裏側の面は、直管１０に対向する面である。基台３０の裏側の円筒面は、直管１０の内面と略同形状であり、基台３０の裏側の円筒面と直管１０の内面とが接着剤等によって接着されることによって、直管１０と基台３０とが固着される。これにより、直管１０とＬＥＤモジュール２０との間に基台３０が介在する構成となるので、ＬＥＤモジュール２０の熱を効率的に直管１０に導くことができる。従って、ＬＥＤモジュール２０の熱を直管１０の外側表面から放熱することができる。
【００６２】
以上のように、本実施形態では、ＬＥＤに対して一次実装基板として実装基板２１が用いられ、二次実装基板として基台３０が用いられる。
【００６３】
ここで、基台３０について、図４も参照しながら詳述する。図４は、本発明の第１の実施形態に係るランプにおける基台の拡大斜視図である。
【００６４】
図３（ａ）及び図４に示すように、基台３０は、直管１０の管軸方向に沿って長尺形状をなしており、基台３０の一方の面（表側の面）には管軸方向に沿って形成された長尺状で断面が凸状の凸部３２が形成されている。本実施形態において、２つの凸部３２は所定間隔をあけて対向するように設けられており、対向する凸部３２によって管軸方向に沿って延びる凹部（溝）が構成されている。
【００６５】
図３（ｂ）及び図４に示すように、２つの凸部３２によって構成される凹部の底面は、ＬＥＤモジュール２０の実装基板２１を載置するための載置面３１であり、平面状の平坦部で構成されている。載置面３１には、複数のＬＥＤモジュール２０が基台３０の長手方向（直管の管軸方向）に沿って一列に載置される。また、図３（ａ）に示すように、隣り合うＬＥＤモジュール２０については、一方のＬＥＤモジュール２０の電極端子２６と、これに隣接する他方のＬＥＤモジュール２０の電極端子２６とが、配線５０によって電気的に接続されている。これにより、基台３０上の複数のＬＥＤモジュール２０のＬＥＤ２２は直列接続されている。なお、配線５０は、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線等の導電部材によって構成することができる。
【００６６】
図３（ｂ）及び図４に示すように、基台３０の凸部３２は、実装基板２１の側面に対向する側壁部３２ａと、載置面３１から実装基板２１の厚み方向に所定の距離を有する平面状の平面部３２ｂ（平坦部）とを有する。さらに、基台３０の凸部３２には、実装基板２１を基台３０に固定するための固定部３３が形成されている。固定部３３は、基台３０の凸部３２の一部を塑性変形させることによって構成されている。
【００６７】
本実施形態において、固定部３３は、凸部３２の側壁部３２ａを塑性変形させることによって形成される。凸部３２の平面部３２ｂには、複数の円錐状の窪み３４が形成されている。固定部３３は、凸部３２の平面部３２ｂに窪み３４を形成する際の機械的応力によって凸部３２が塑性変形することによって形成される。
【００６８】
具体的には、凸部３２の平面部３２ｂにポンチ等によって加圧して窪み３４を形成することによって固定部３３を形成する。この場合、窪み３４を形成する際、凸部３２に応力が発生し、この応力によって凸部３２の側壁部３２ａが実装基板２１に向かって突出するように塑性変形する。突出した側壁部３２ａは固定部３３として実装基板２１に当接するとともに実装基板２１の斜め上方から実装基板２１を押さえるようにして支持する。なお、この塑性変形によって、対向する側壁部３２ａの間隔が狭まり、固定部３３が形成された部分における側壁部３２ａの間隔は、固定部３３が形成されていない部分における側壁部３２ａの間隔よりも短くなっている。
【００６９】
このように、本実施形態に係るランプ１は、基台３０の一部を利用してＬＥＤモジュール２０を固定するための固定部３３を形成するものであり、基台３０の凸部３２の縁部分である側壁部３２ａをかしめるようにして側壁部３２ａを実装基板２１に密着させるものである。これにより、ＬＥＤモジュール２０（実装基板２１）は、固定部３３によって基台３０に固定され、この固定状態において実装基板２１の動きは規制される。すなわち、実装基板２１に当接する固定部３３によって、載置面３１の垂直方向における実装基板２１の動きが規制されるとともに、載置面３１に平行であって基台３０の長尺方向に対して垂直な方向における実装基板２１の動きが規制される。本実施形態では、固定部３３によって、基台３０の長尺方向における実装基板２１の動きも規制されている。
【００７０】
また、このように形成される固定部３３は、ヒートシンクとしての基台３０の一部であって実装基板２１のＬＥＤ実装面（表面）に接するように形成される。これにより、ＬＥＤで発生した熱は、実装基板２１を伝導し、実装基板２１のＬＥＤ実装面から固定部３３に伝導する。すなわち、固定部３３からもＬＥＤで発生した熱を熱伝導させることができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０の放熱性を向上させることもできる。なお、ＬＥＤモジュール２０は中央部分に熱がこもりやすいことから、固定部３３はＬＥＤモジュール２０（実装基板２１）の少なくとも中央部分に形成することが好ましい。
【００７１】
本実施形態では、ＬＥＤモジュール２０の基台３０への固定状態及び放熱性を考慮して、固定部３３は、図３（ａ）に示すように、１つのＬＥＤモジュール２０に対して４つ形成し、１つの実装基板２１の一方の長辺に２つ、他方の長辺に２つ、それぞれ対向するようにして形成した。
【００７２】
図１に戻り、次に、本実施形態に係る一対の口金４０について説明する。各口金４０は、有底筒状の口金本体と、口金本体の底部の外面から外方に延出される一対の口金ピンとを備える。口金４０は、ランプ１を装着する照明器具に合わせて適宜選択することができ、例えばＧ型口金等が用いられる。口金４０の口金ピンによって、ＬＥＤモジュール２０への電力の供給を行うことができる。この場合、ＬＥＤモジュール２０への電力の供給は、一対の口金４０の両方から行うように構成してもよいし、いずれか一方からのみから行うように構成してもよい。後者の場合、他方の口金は照明器具に装着するために使用される。
【００７３】
なお、上述のとおり、直管１０と基台３０とは接着剤（不図示）によって固着されている。接着剤は、基台３０の裏面と直管１０の内面との間に配される。接着材としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が１［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の材料を用いることが好ましく、また、軽量化の観点からは、比重が２以下の接着材を用いることが好ましい。接着材としては、例えばシリコーン樹脂又はセメント等からなる接着剤が用いられる。
【００７４】
次に、本発明の第１の実施形態に係るランプの製造方法について、図５を用いて説明する。図５（ａ）〜図５（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るランプの製造方法の工程を示す断面図である。
【００７５】
まず、図５（ａ）に示すように、ＬＥＤ（不図示）が実装された複数の実装基板２１（ＬＥＤモジュール２０）を基台３０の載置面３１に載置する（実装基板載置工程）。このとき、載置面３１の実装基板２１の幅方向の長さ（対向する凸部３２の側壁部３２ａの間隔）は、実装基板２１の幅方向の長さよりも僅かに長くなるように構成されている。すなわち、側壁部３２ａと実装基板２１との間に僅かな隙間が存在する。これは、ＬＥＤモジュール２０を載置する際の作業容易性及び当該載置する際の実装基板２１の欠け防止等を考慮したものである。
【００７６】
続いて、同図に示すように、先端が鋭角なセンターポンチ１００を、基台３０の凸部３２の平面部３２ｂに対向するように配置する。このとき、センターポンチ１００の先端と凸部３２の側壁部３２ａの側壁面（平面部３２ｂの実装基板側端縁）との距離は、窪み３４を形成したときに凸部３２の側壁部３２ａが実装基板２１側に突出して実装基板２１に当接するような距離に設定する。センターポンチ１００の先端と凸部３２の側壁部３２ａの側壁面（平面部３２ｂの実装基板側端縁）との距離は、０．５［ｍｍ］〜２．０［ｍｍ］とすることが好ましく、本実施形態では、１．０［ｍｍ］とした。なお、センターポンチ１００の先端の位置制御は、平面部３２ｂの実装基板側端縁（エッジ）を画像処理等によって認識し、当該エッジからの位置が所定の距離となるように制御することによって行うことができる。あるいは、平面部３２ｂの表面に予め認識マーク等を付しておくことによって、センターポンチ１００の先端の位置制御を行うこともできる。
【００７７】
次に、図５（ｂ）に示すように、センターポンチ１００によって基台３０の一部を塑性変形させて実装基板２１を基台３０に固定する（実装基板固定工程）。
【００７８】
具体的には、同図に示すように、凸部３２の側壁部３２ａが実装基板２１に向かって突出するとともに実装基板２１に当接するように、センターポンチ１００によって凸部３２の平面部３２ｂの所定の位置に窪みを穿つ。すなわち、対向する凸部３２の側壁部３２ａの間隔が狭まるようにして窪みを穿つ。
【００７９】
これにより、凸部３２の平面部３２ｂがセンターポンチ１００の先端によって加圧され、この加圧によって凸部３２に発生する機械的応力によって凸部３２の側壁部３２ａが実装基板２１に向かって突出して実装基板２１に当接する。これにより、突出して当接した側壁部３２ａが固定部３３として実装基板２１の斜め上方から実装基板２１を押さえるようにして支持する。このように、本実施形態では、基台３０の凸部３２の側壁部３２ａは、かしめられるようにして塑性変形し、固定部３３として実装基板２１に密着する。これにより、実装基板２１の動きが規制され、実装基板２１を基台３０に固定することができる。
【００８０】
なお、センターポンチ１００の加圧は、実装基板２１に衝撃を与えない程度の加圧力で行うことが好ましい。これは以降の実施形態でも同様である。
【００８１】
次に、図５（ｃ）に示すように、センターポンチ１００を基台３０から取り去る。これにより、固定部３３を形成した痕跡として、基台３０の凸部３２の平坦部に窪み３４が形成された状態となる。
【００８２】
その後、図示しないが、実装基板２１が固定された基台３０を直管１０に配置する（基台配置工程）。このとき、基台３０と直管１０とは例えば接着剤によって固着する。具体的には、接着剤が塗布された基台３０を、ガラス管からなる直管１０の一方の開口から挿通し、基台３０を直管１０内の所定の位置に配置する。その後、接着剤を所定の方法によって硬化する。さらに、その後、口金４０等、その他の部品を設ける。これにより、ランプ１を完成させることができる。
【００８３】
なお、図５では、一方の凸部３２のみに固定部３３を形成する場合について図示したが、他方の凸部３２についても同様に行うことができる。あるいは、対向する凸部３２について同時に固定部３３を形成しても構わない。
【００８４】
以上、本発明の第１の実施形態に係るランプ１及びその製造方法は、基台３０の一部（凸部３２）を塑性変形させることによって形成された固定部３３によって、ＬＥＤモジュール２０を基台３０に固定することができる。従って、別途固定部材を用いることなく簡単な構成でＬＥＤモジュール２０を基台３０に固定することができる。また、接着剤を用いることなくＬＥＤモジュール２０を基台３０に固定することができるので、接着剤のみによって固着した場合に起こりうるＬＥＤモジュールの落下という問題も生じない。
【００８５】
また、本発明の第１の実施形態に係るランプ１及びその製造方法によれば、基台３０の一部である固定部３３が実装基板２１に接するので、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱の放熱性を向上させることもできる。
【００８６】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係るランプについて、図６（ａ）、図６（ｂ）及び図７を用いて説明する。図６（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係るランプにおいて、ＬＥＤモジュールが載置された状態の基台の一部拡大平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿って切断した同基台の断面図である。また、図７は、本発明の第２の実施形態に係るランプにおける基台の拡大斜視図である。
【００８７】
本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプは、本発明の第１の実施形態に係るランプ１と基本的な構成は同じである。従って、図６（ａ）、図６（ｂ）及び図７において、図３（ａ）、図３（ｂ）及び図４に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、詳しい説明は省略化又は簡略化する。
【００８８】
本発明の第２の実施形態に係るランプが、本発明の第１の実施形態に係るランプ１と異なる点は、基台３０Ａの構成である。
【００８９】
本実施形態に係る基台３０Ａは、図６（ａ）及び図７に示すように、第１の実施形態に係る基台３０と同様に、直管１０の管軸方向に沿って長尺形状をなしており、基台３０Ａの一方の面（表側の面）には管軸方向に沿って形成された長尺状で断面が凸状の凸部３２Ａが形成されている。本実施形態においても、２つの凸部３２Ａは所定間隔をあけて対向するように設けられており、対向する凸部３２Ａによって管軸方向に沿って延びる凹部（溝）が構成されている。
【００９０】
また、図６（ｂ）及び図７に示すように、２つの凸部３２Ａによって構成される凹部の底面は、ＬＥＤモジュール２０の実装基板２１を載置するための載置面３１Ａであり、平面状の平坦部で構成されている。載置面３１Ａには、複数のＬＥＤモジュール２０が基台３０Ａの長手方向（直管の管軸方向）に沿って一列に載置される。
【００９１】
図６（ｂ）及び図７に示すように、基台３０Ａの凸部３２Ａは、実装基板２１の側面に対向する側壁部３２Ａａと、載置面３１Ａから実装基板２１の厚み方向に所定の距離を有する平面状の平面部３２Ａｂ（平坦部）を有する。さらに、基台３０Ａの凸部３２Ａには、実装基板２１を基台３０Ａに固定するための長尺状の固定部３６が形成されている。固定部３６は、基台３０Ａの凸部３２Ａの一部を塑性変形させることによって構成されている。
【００９２】
そして、本実施形態では、第１の実施形態と異なり、基台３０Ａの凸部３２Ａは、固定部３６を形成するための溝部３５を有する。溝部３５は、凸部３２Ａの側壁部３２Ａａの近傍において凸部３２Ａの平面部３２Ａｂの表面から窪むように形成される。このように形成される溝部３５は、凸部３２Ａにおいて他の部分よりも肉厚が薄い薄肉部であり、凸部３２Ａを塑性変形させる前に既に形成されている。本実施形態において、溝部３５は、断面形状が凹状で基台３０Ａの長手方向に沿って一直線状に形成されている。
【００９３】
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、固定部３６は、凸部３２Ａの側壁部３２Ａａを塑性変形させることによって形成されるが、本実施形態では、溝部３５を利用して固定部３６が形成される。
【００９４】
すなわち、凸部３２Ａの塑性変形前に予め形成された溝部３５によって、溝部３５周辺部における凸部３２Ａの機械的強度が、特に溝部３５よりも実装基板２１側の側壁部３２Ａａの機械的強度が、溝部３５周辺部以外における凸部３２Ａの機械的強度よりも低くなる。これにより、凸部３２Ａの側壁部３２Ａａは、加圧等の応力によって塑性変形しやすくなるので、固定部３６を容易に加工形成することができる。
【００９５】
さらに、溝部３５は、凸部３２Ａに応力を付加する際の応力付加位置を示す目印（認識マーク）として利用することができる。これにより、凸部３２Ａを加圧する箇所を容易に特定することができるので、固定部３６を形成する際の作業性が向上する。
【００９６】
固定部３６の具体的な形成は、溝部３５に沿って加圧ローラ等を転がすことによって、凸部３２Ａの側壁部３２Ａａに対して横方向に押圧を付加することによって行われる。このときに発生する機械的応力によって凸部３２Ａの側壁部３２Ａａが実装基板２１に向かって突出するように塑性変形し、この塑性変形によって固定部３６が形成される。このように形成された固定部３６は、基台３０の長尺方向に沿って直線状に形成されるので、実装基板２１の長辺部分全てに当接するとともに、実装基板２１の斜め上方から実装基板２１の長辺部分全てを押さえるようにして支持する。なお、この塑性変形によって、対向する側壁部３２Ａａの間隔が狭められる。
【００９７】
このように、本実施形態に係るランプも、基台３０Ａの一部を利用してＬＥＤモジュール２０を固定する固定部３６を形成するものであり、基台３０Ａの凸部３２Ａの縁部分である側壁部３２Ａａをかしめるようにして側壁部３２Ａａを実装基板２１に密着させるものである。これにより、ＬＥＤモジュール２０（実装基板２１）は、固定部３６によって基台３０Ａに固定され、この固定状態において実装基板２１の動きが規制される。すなわち、実装基板２１に当接する固定部３６によって、載置面３１Ａの垂直方向における実装基板２１の動きが規制されるとともに、載置面３１Ａに平行であって基台３０Ａの長尺方向に対して垂直な方向における実装基板２１の動きが規制される。また、本実施形態においても、固定部３６によって、基台３０Ａの長尺方向における実装基板２１の動きも規制されている。
【００９８】
さらに、本実施形態では、第１の実施形態と異なり、基台３０の長尺方向に沿って延びる固定部３６によって実装基板２１の全長辺部分が支持されている。これにより、第１の実施形態よりも強固に実装基板２１を支持し固定することができる。
【００９９】
また、本実施形態においても、固定部３６は、ヒートシンクとしての基台３０Ａの一部であって実装基板２１のＬＥＤ実装面（表面）に接するように形成される。これにより、ＬＥＤで発生した熱は、実装基板２１を伝導し、実装基板２１のＬＥＤ実装面から固定部３６に伝導する。すなわち、固定部３６からもＬＥＤで発生した熱を熱伝導させることができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０の放熱性を向上させることもできる。しかも、本実施形態では、実装基板２１の全長辺部分が固定部３６と接しているので、第１の実施形態よりも放熱性を一層向上させることができる。
【０１００】
次に、本発明の第２の実施形態に係るランプの製造方法について、図８を用いて説明する。図８（ａ）〜図８（ｃ）は、本発明の第２の実施形態に係るランプの製造方法の工程を示す断面図である。
【０１０１】
まず、図８（ａ）に示すように、第１の実施形態と同様に、ＬＥＤ（不図示）が実装された複数の実装基板２１（ＬＥＤモジュール２０）を基台３０Ａの載置面３１Ａに載置する。続いて、同図に示すように、先端が鋭角なローラ１００Ａを、基台３０Ａの溝部３５に対向するように配置する。
【０１０２】
次に、図８（ｂ）に示すように、ローラ１００Ａによって基台３０Ａの一部を塑性変形させて実装基板２１を基台３０Ａに固定する。
【０１０３】
具体的には、同図に示すように、凸部３２Ａの側壁部３２Ａａが実装基板２１に向かって突出するとともに実装基板２１に当接するように、ローラ１００Ａによって凸部３２Ａの溝部３５の周辺部を加圧する。このとき、基台３０Ａの長手方向に沿って形成される側壁部３２Ａａの全てを実装基板２１側に次々と倒すようにして、ローラ１００Ａを溝部３５に沿って転がす。すなわち、ローラ１００Ａは、溝部３５の深さ方向（平面部３２Ａｂの垂直方向）と側壁部３２Ａａの方向とに押圧を付加しながら基台３０Ａの長手方向に沿って進行する。
【０１０４】
これにより、図８（ｃ）に示すように、実装基板２１を基台３０Ａに固定するための長尺状の固定部３６を形成することができる。
【０１０５】
すなわち、凸部３２Ａの側壁部３２Ａａが、ローラ１００Ａによって基板３０の長手方向に沿って順次加圧され、この加圧によって凸部３２Ａに発生する機械的応力によって凸部３２Ａの側壁部３２Ａａが実装基板２１に向かって突出して実装基板２１に当接する。これにより、突出して当接した側壁部３２Ａａが固定部３６として実装基板２１の斜め上方から実装基板２１を押さえるようにして支持する。このように、基台３０Ａの凸部３２Ａの側壁部３２Ａａは、かしめられるようにして塑性変形し、固定部３６として実装基板２１に密着する。これにより、実装基板２１の動きが規制され、実装基板２１を基台３０に固定することができる。
【０１０６】
その後は、第１の実施形態と同様にして、実装基板２１が固定された基台３０Ａを直管１０に配置し、口金４０等その他の部品を設けることにより、ランプを完成させることができる。
【０１０７】
なお、図８では、一方の凸部３２Ａのみに固定部３６を形成する場合を図示したが、他方の凸部３２Ａについても同様に行うことができる。あるいは、対向する凸部３２Ａについて同時に固定部３６を形成しても構わない。
【０１０８】
以上、本発明の第２の実施形態に係るランプ及びその製造方法は、第１の実施形態と同様に、基台３０Ａの一部（凸部３２Ａ）を塑性変形させることによって形成された固定部３６によって、ＬＥＤモジュール２０を基台３０Ａに固定することができる。従って、別途固定部材を用いることなく簡単な構成でＬＥＤモジュール２０を基台３０Ａに固定することができる。また、接着剤を用いることなくＬＥＤモジュール２０を基台３０Ａに固定することができるので、接着剤のみによって固着した場合に起こりうるＬＥＤモジュールの落下という問題も生じない。さらに、本実施形態に係るランプ及びその製造方法によれば、実装基板２１の全長辺部分が固定部３６によって支持されているので、より強固に実装基板２１を支持固定することができる。
【０１０９】
また、本発明の第２の実施形態に係るランプ１及びその製造方法によれば、第１の実施形態と同様に、基台３０の一部である固定部３３が実装基板２１に接するので、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱の放熱性を向上させることもできる。しかも、本実施形態では、実装基板２１の全長辺部分が固定部３６と接しているので、一層放熱性を向上させることができる。
【０１１０】
さらに、本発明の第２の実施形態に係るランプ及びその製造方法によれば、固定部３６は、溝部３５を利用して形成することができる。従って、凸部３２Ａの側壁部３２Ａａは塑性変形しやすくなるので、固定部３６を容易に加工形成することができる。また、溝部３５は応力付加位置を示す目印になるので、固定部３６を形成する際の作業性が向上する。
【０１１１】
（第２の実施形態の変形例１）
次に、本発明の第２の実施形態の変形例１に係るランプについて、図９を用いて説明する。図９（ａ）及び図９（ｂ）は、本発明の第２の実施形態の変形例１に係るランプの製造方法の工程を示す断面図である。なお、図９（ａ）及び図９（ｂ）は、それぞれ図８（ａ）及び図８（ｃ）に対応する。
【０１１２】
本変形例１に係るランプが、図８に示す本発明の第２の実施形態に係るランプと異なる点は、基台３０Ｂの構成である。
【０１１３】
本変形例１において、基台３０Ｂの凸部３２Ｂは、図８に示す第２の実施形態と同様に、実装基板２１の側面に対向する側壁部３２Ｂａと、載置面３１Ｂから実装基板２１の厚み方向に所定の距離を有する平面状の平面部３２Ｂｂ（平坦部）を有するとともに、凸部３２Ｂの側壁部３２Ｂａ近傍には、固定部３６Ｂを形成するための溝部３５Ｂが形成されている。
【０１１４】
そして、本変形例１では、第２の実施形態と異なり、溝部３５Ｂは、その底面が載置面３１Ｂと同一面となるように形成されている。すなわち、本変形例１に係る溝部３５Ｂは、第２の実施形態に係る溝部３５よりも、深さが深くなるように形成されている。なお、その他の構成は、第２の実施形態と同様である。
【０１１５】
本変形例１に係る固定部３６Ｂは、第２の実施形態と同様の方法によって形成することができる。すなわち、固定部３６Ｂは、ローラ１００Ａによって凸部３２Ｂの側壁部３２Ｂａを塑性変形させることによって形成される。この場合、本変形例１では、溝部３５Ｂの深さが深いので、溝部３５Ｂ周辺部における凸部３２Ｂの機械的強度は第２の実施形態よりもさらに低下しているので、機械的応力によって側壁部３２Ｂａは一層塑性変形しやすくなる。従って、本変形例１では、第２の実施形態よりも、さらに容易に固定部３６Ｂを形成することができる。
【０１１６】
（第２の実施形態の変形例２）
次に、本発明の第２の実施形態の変形例２に係るランプについて、図１０を用いて説明する。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、本発明の第２の実施形態の変形例２に係るランプの製造方法の工程を示す断面図である。なお、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、それぞれ図８（ａ）及び図８（ｃ）に対応する。
【０１１７】
本変形例２に係るランプが、図８に示す本発明の第２の実施形態に係るランプと異なる点は、基台３０Ｃの構成である。
【０１１８】
本変形例２において、基台３０Ｃの凸部３２Ｃは、図８に示す第２の実施形態と同様に、実装基板２１の側面に対向する側壁部３２Ｃａと、載置面３１Ｃから実装基板２１の厚み方向に所定の距離を有する平面状の平面部３２Ｃｂ（平坦部）を有するとともに、凸部３２Ｃの側壁部３２Ｃａ近傍には、固定部３６Ｃを形成するための溝部３５Ｃが形成されている。
【０１１９】
本変形例２では、溝部３５Ｃの凹部形状が、第２の実施形態の溝部３５と異なっており、本変形例２における溝部３５Ｃの凹部の形状は、断面がＶ字形状となるように形成されている。なお、その他の構成は、第２の実施形態と同様である。
【０１２０】
また、本変形例２では、第２の実施形態と同様の方法によって固定部３６Ｃを形成することができる。すなわち、固定部３６Ｃは、ローラ１００Ａによって凸部３２Ｃの側壁部３２Ｃａを塑性変形させることによって形成される。この場合、本変形例２では、溝部３５Ｃの断面形状がＶ次形状であるので、ローラ１００Ａの先鋭な先端がＶ字の底に誘導されるので、ローラ１００Ａの先端の位置を一定の箇所（Ｖ字の底）に安定させることができる。これにより、基台３０Ｃの長手方向に沿って固定部３６Ｃを均一に形成することができる。
【０１２１】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係るランプについて、図１１を用いて説明する。図１１（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係るランプにおいて、ＬＥＤモジュールが載置された状態の基台の一部拡大平面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿って切断した同基台の断面図である。
【０１２２】
本発明の第３の実施形態に係るランプは、本発明の第１の実施形態に係るランプ１と基本的な構成は同じである。従って、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）において、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、詳しい説明は省略化又は簡略化する。
【０１２３】
本発明の第３の実施形態に係るランプが、本発明の第１の実施形態に係るランプ１と異なる点は、基台３０Ｄの構成である。
【０１２４】
本実施形態に係る基台３０Ｄは、図１１（ａ）に示すように、第１の実施形態に係る基台３０と同様に、直管１０の管軸方向に沿って長尺形状をなしており、基台３０Ｄの一方の面（表側の面）には管軸方向に沿って形成された長尺状で断面が凸状の凸部３２Ｄが形成されている。本実施形態においても、２つの凸部３２Ｄは所定間隔をあけて対向するように設けられており、対向する凸部３２Ｄによって管軸方向に沿って延びる凹部（溝）が構成されている。
【０１２５】
また、図１１（ｂ）に示すように、２つの凸部３２Ｄによって構成される凹部の底面は、ＬＥＤモジュール２０の実装基板２１を載置するための載置面３１Ｄであり、平面状の平坦部で構成されている。載置面３１Ｄには、複数のＬＥＤモジュール２０が基台３０Ｄの長手方向（直管の管軸方向）に沿って一列に載置される。
【０１２６】
図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、基台３０Ｄの凸部３２Ｄには、固定部３７が形成されている。固定部３７は、実装基板２１を基台３０Ｄに固定するために、基台３０Ｄの凸部３２Ｄの一部を塑性変形させることによって構成されている。具体的には、固定部３７は、凸部３２Ｄの側壁面から突出するように設けられた突出部を塑性変形することによって形成される。
【０１２７】
すなわち、加圧前において凸部３２Ｄの上部から載置面３１Ｄと略平行に突出するように設けられた庇状の突出部に対して、載置面３１Ｄの垂直方向からポンチ等によって加圧し、このときに発生する機械的応力によって突出部は実装基板２１に向かって折り曲げられる。そして、折り曲げられた突出部は、固定部３７として実装基板２１に当接するとともに実装基板２１の上方から実装基板２１を押さえるようにして支持する。
【０１２８】
このとき、加圧前の突出部は、凸部３２Ｄの上部から当該凸部３２Ｄに対向する凸部３２Ｄに向かって（凸部間の凹部の幅方向に）突出するように庇状に設けられているので機械的強度が弱く、加圧等の応力によって容易に塑性変形させることができる。これにより、固定部３７を容易に加工形成することができる。
【０１２９】
また、固定部３７は、図１１（ａ）に示すように、基台３０Ｄの長尺方向に沿って所定間隔で部分的に突出する突出部を塑性変形させて形成しているので、当該突出部に応力を付加する際、突出部そのものが応力付加位置を示す目印になる。これにより、加圧する箇所を容易に特定することができるので、固定部３７を形成する際の作業性が向上する。なお、この突出部は、凸部３２Ｄと一体成形されており、凸部３２Ｄの一部を構成している。
【０１３０】
このように、本実施形態に係るランプは、基台３０Ｄの一部を利用してＬＥＤモジュール２０を固定する固定部３７を形成するものであり、基台３０Ｄの凸部３２Ｄに設けられた庇状の突出部をかしめるようにして実装基板２１に密着させるものである。これにより、ＬＥＤモジュール２０（実装基板２１）は、かしめられた突出部で形成された固定部３７によって基台３０Ｄに固定され、この固定状態において、実装基板２１の動きが規制される。すなわち、実装基板２１に当接する固定部３７によって、載置面３１Ｄの垂直方向における実装基板２１の動きが規制されるとともに、載置面３１Ｄに平行であって基台３０Ｄの長尺方向に対して垂直な方向における実装基板２１の動きが規制される。本実施形態では、固定部３７によって、基台３０Ｄの長尺方向における実装基板２１の動きも規制されている。
【０１３１】
また、このように形成される固定部３７は、ヒートシンクとしての基台３０Ｄの一部であって実装基板２１のＬＥＤ実装面（表面）に接するように形成される。これにより、ＬＥＤで発生した熱は、実装基板２１を伝導し、実装基板２１のＬＥＤ実装面から固定部３７に伝導する。すなわち、固定部３７からもＬＥＤで発生した熱を熱伝導させることができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０の放熱性を向上させることもできる。なお、ＬＥＤモジュール２０は中央部分に熱がこもりやすいことから、固定部３７はＬＥＤモジュール２０（実装基板２１）の少なくとも中央部分に形成することが好ましい。
【０１３２】
本実施形態では、ＬＥＤモジュール２０の基台３０への固定状態及び放熱性を考慮して、固定部３７は、図１１（ａ）に示すように、１つのＬＥＤモジュール２０に対して４つ形成し、１つの実装基板２１の一方の長辺に２つ、他方の長辺に２つ、それぞれ対向するようにして形成した。
【０１３３】
次に、本発明の第３の実施形態に係るランプの製造方法について、図１２を用いて説明する。図１２（ａ）〜図１２（ｃ）は、本発明の第３の実施形態に係るランプの製造方法の工程を示す断面図である。なお、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）は、それぞれ、図５（ａ）〜図５（ｃ）に対応する。
【０１３４】
まず、図１２（ａ）に示すように、第１の実施形態と同様にして、ＬＥＤ（不図示）が実装された複数の実装基板２１（ＬＥＤモジュール２０）を基台３０Ｄの載置面３１Ｄに載置する。
【０１３５】
続いて、同図に示すように、先端が鋭角なセンターポンチ１００を、基台３０Ｄの凸部３２Ｄに設けられた庇状の突出部３７ａに対向するように配置する。なお、加圧前の突出部３７ａは、凸部３２Ｄの上部に設けられた薄板状の庇状に形成された鍔部であって、上述のとおり、載置面３１Ｄと平行に、かつ、対向する凸部３２Ｄに向かって（凹部の幅方向に）突出するように、凸部３２Ｄと一体に形成されている。
【０１３６】
次に、図１２（ｂ）に示すように、センターポンチ１００によって基台３０Ｄの一部を塑性変形させて実装基板２１を基台３０Ｄに固定する。
【０１３７】
具体的には、凸部３２Ｄに設けられた突出部３７ａが実装基板２１と当接するように、センターポンチ１００によって突出部３７ａに対して突出部３７ａの上方（載置面３１Ｄの垂直方向）から加圧する。
【０１３８】
これにより、凸部３２Ｄの突出部３７ａがセンターポンチ１００の先端によって加圧され、この加圧によって突出部３７ａが下方に折り曲げられて実装基板２１に当接する。これにより、折り曲げられた突出部３７ａが固定部３７として実装基板２１の上方から実装基板２１を押さえるようにして支持する。このように、突出部３７ａはかしめられるようにして塑性変形し、固定部３７として実装基板２１に密着する。これにより、実装基板２１の動きが規制され、実装基板２１を基台３０Ｄに固定することができる。
【０１３９】
次に、図１２（ｃ）に示すように、センターポンチ１００を基台３０Ｄから取り去る。
【０１４０】
その後は、第１の実施形態と同様にして、実装基板２１が固定された基台３０Ｄを直管１０に配置し、口金４０等その他の部品を設けることにより、ランプを完成させることができる。
【０１４１】
なお、図１２では、一方の凸部３２Ｄのみに固定部３７を形成する場合について図示したが、他方の凸部３２Ｄについても同様に行うことができる。あるいは、対向する凸部３２Ｄについて同時に固定部３７を形成しても構わない。
【０１４２】
以上、本発明の第３の実施形態に係るランプ及びその製造方法は、基台３０Ｄの一部（突出部３７ａ）を塑性変形させることによって形成された固定部３７によって、ＬＥＤモジュール２０を基台３０Ｄに固定することができる。従って、別途固定部材を用いることなく簡単な構成でＬＥＤモジュール２０を基台３０Ｄに固定することができる。また、接着剤を用いることなくＬＥＤモジュール２０を基台３０Ｄに固定することができるので、接着剤のみによって固着した場合に起こりうるＬＥＤモジュールの落下という問題も生じない。
【０１４３】
また、本発明の第３の実施形態に係るランプ１及びその製造方法によれば、基台３０Ｄの一部である固定部３７が実装基板２１に接するので、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱の放熱性を向上させることもできる。
【０１４４】
さらに、本発明の第３の実施形態に係るランプ及びその製造方法によれば、固定部３７は、凸部３２Ｄから部分的に突出した突出部３７ａを利用して形成することができる。従って、突出部３７ａは塑性変形しやすい構造となっているので、固定部３７を容易に加工形成することができる。また、部分的に突出する突出部３７ａは、応力付加位置を示す目印になるので、固定部３７を形成する際の作業性が向上する。
【０１４５】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係る照明装置２００について、図１３を用いて説明する。図１３は、本発明の第４の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【０１４６】
本発明の第４の実施形態に係る照明装置２００は、上記第１の実施形態に係るランプ１と、照明器具２１０とを備える。
【０１４７】
照明器具２１０は、ランプ１と電気的に接続され、かつ、ランプ１を保持する一対のソケット２２０と、ソケット２２０が取り付けられる器具本体２３０と、回路ボックス（図外）とを備える。器具本体２３０の内面２３１は、ランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方である。）に反射させる反射面となっている。なお、回路ボックスは、その内部に、図外のスイッチがオン状態ではランプ１に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。本実施形態に係る照明装置２００は、例えば、天井等に固定具を介して装着される。
【０１４８】
なお、本実施形態では、ランプとして、第１の実施形態に係るランプ１を用いたが、第２及び第３の実施形態又はその変形例に係るランプを用いても構わない。
【０１４９】
（その他変形例又は他の実施形態）
以上、本発明に係るランプ及び照明装置について、実施形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態及び変形例に限定されるものではない。
【０１５０】
例えば、上記第１の実施形態においては、１つのＬＥＤモジュール２０に対して基台３０に３箇所の窪み３４を形成して３つの固定部３３を形成したが、これに限らない。図１４に示すように、１つのＬＥＤモジュール２０に対して固定部３３を３つのみ形成しても構わない。この場合、１つの実装基板２１の一方の長辺に２つ、他方の長辺に１つの固定部３３を形成することにより、実装基板２１を固定することができる。また、固定部３３は、４つ以上の複数個形成しても構わない。
【０１５１】
また、上記の実施形態においては、基台の一部である固定部のみによって実装基板２１を固定したが、これに限らない。例えば、図１５に示すように、実装基板２１の一方の長辺は固定部３３等の本実施形態に係る固定部によって固定するととともに、実装基板２１の他方の長辺は固定部３３とは別の他の固定部材６０によって固定しても構わない。固定部材６０は、１つの実装基板２１の一方の長辺部分を基台３０に固定するものであり、実装基板２１を基台３０との間に挟んだ状態でねじ６１によって基台３０の表面にねじ止めされて固定される。例えば、図１５に示すように、固定部材６０は、基台３０の凸部３２の平面部３２ｂの表面から実装基板２１の表面まで側壁部３２ａを跨るように形成された可撓性の樹脂部品又は金属片によって構成することができる。
【０１５２】
また、上記の実施形態では、基台の上方（載置面に対して垂直方向）から加圧して基台の一部を塑性変形するように構成したが、これに限らない。例えば、基台の横方向（載置面に対して水平方向）から加圧することにより基台の一部を塑性変形して、実装基板を固定する固定部を形成しても構わない。このような方法について、図１６及び図１７を用いて、以下説明する。図１６（ａ）〜図１６（ｃ）は、本発明の第５の実施形態に係るランプの製造方法の工程を示す断面図である。また、図１７（ａ）〜図１７（ｃ）は、本発明の第６の実施形態に係るランプの製造方法の工程を示す断面図である。なお、図１６（ａ）〜図１６（ｃ）及び図１７（ａ）〜図１７（ｃ）は、それぞれ、図５（ａ）〜図５（ｃ）に対応する。
【０１５３】
まず、図１６（ａ）に示すように、本発明の第５の実施形態に係るランプにおいては、基台３０Ｅの凸部３２Ｅは、変形しやすいように横方向の厚みが薄く形成されている。そして、同図に示すように、まず、基台３０Ｅの載置面３１Ｅに実装基板２１（ＬＥＤモジュール２０）を載置し、先端が鋭角なセンターポンチ１００Ｂを、凸部３２Ｅの外側の側面に対向するように配置する。
【０１５４】
次に、図１６（ｂ）に示すように、対向する凸部３２Ｅの間隔が狭まるようにセンターポンチ１００Ｂによって凸部３２Ｅを横方から加圧する。これにより、凸部３２Ｅ（側壁部３２Ｅａ）が実装基板２１に向かって倒されて、固定部として実装基板２１に当接するとともに実装基板２１の斜め上方から実装基板２１を押さえるようにして支持する。これにより、実装基板２１の動きが規制され、実装基板２１を基台３０Ｅに固定することができる。
【０１５５】
次に、図１６（ｃ）に示すように、センターポンチ１００Ｂを基台３０Ｅから取り去る。これにより、本発明の第５の実施形態に係るランプを得ることができる。
【０１５６】
また、図１７（ａ）に示すように、本発明の第６の実施形態に係るランプにおいても、基台３０Ｆの凸部３２Ｆは、変形しやすいように横方向の厚みが薄く形成されている。そして、同図に示すように、まず、基台３０Ｆの載置面３１Ｆに実装基板２１（ＬＥＤモジュール２０）を載置し、先端が鋭角で細いセンターポンチ１００Ｃを、凸部３２Ｆの外側の側面に対向するように配置する。
【０１５７】
次に、図１７（ｂ）に示すように、センターポンチ１００Ｃによって凸部３２Ｆを横方向から加圧する。これにより、凸部３２Ｆの側壁面のうち実装基板２１の側面に対向する部分が実装基板２１の側面に向かって突出し、実装基板２１の側面に当接する。これにより、凸部３２Ｆの突出した部分が固定部として実装基板２１の側面を両側から押さえるようにして実装基板２１を支持する。従って、実装基板２１の動きが規制され、実装基板２１を基台３０Ｆに固定することができる。
【０１５８】
次に、図１７（ｃ）に示すように、センターポンチ１００Ｃを基台３０Ｆから取り去る。これにより、本発明の第６の実施形態に係るランプを得ることができる。
【０１５９】
また、以上、上記の実施形態においては、ＬＥＤモジュール２０は実装基板２１上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）であるとしたが、これに限らない。例えば、図１８に示すように、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）のＬＥＤモジュール３００であってもよい。
【０１６０】
図１８に示すＳＭＤ型のＬＥＤモジュール３００は、実装基板３０１と、実装基板３０１上に一列に実装された複数のパッケージ３９０とを備える。パッケージ３９０は、樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはＬＥＤチップ３２１が実装されている。そして、実装されたＬＥＤチップ３２１は蛍光体含有樹脂３２０で覆われている。複数のパッケージ３９０は、配線パターン又はワイヤ等で互いに電気的に接続されると共に、外部接続端子である電極端子３９１と電気的に接続されている。
【０１６１】
また、上記の各実施形態において、基台は、筒状の直管１０の内部に収納するように構成したが、これに限らない。例えば、基台そのものを筐体の一部として構成し、基台のＬＥＤモジュール実装面とは反対側を外表面となるように構成しても構わない。すなわち、断面が中実半円形でアルミニウム等の金属によって構成された基台兼筐体である金属筐体と、ＬＥＤモジュールを覆うように金属筐体に取り付けられ、断面が半円弧状の透光性カバーとによってランプを構成しても構わない。すなわち、金属筐体と透光性カバーとでランプ全体の筐体を構成する。
【０１６２】
例えば、金属筐体は略半円柱形状であって、透光性カバーで覆われる側の平面にはＬＥＤモジュール２０が実装され、円筒面は外部に露出されるように構成する。また、透光性カバーは、略半円筒形状であって、プラスチック等の合成樹脂によって構成する。なお、透光性カバーと金属筐体との両端部分には、上述の本発明の実施形態に係る口金４０と同様の構成の口金を取り付ける。
【０１６３】
また、上記の実施形態では、直管型ＬＥＤランプについて説明したが、これに限らない。例えば、電球型ＬＥＤランプにも適用することができる。この場合、ＬＥＤモジュールの実装基板としては、アスペクト比の小さい正方形に近い形のセラミックス基板を用いることができる。また、このようなＬＥＤモジュールを載置する基台として、上記形状のセラミックス基板と同程度の大きさの凹部となるように形成された凸部を有する基台を用いることができる。そして、この基台の凸部を塑性変形させることによって実装基板を基台に固定するための固定部を形成する。
【０１６４】
また、上記の実施形態では、機械的応力によって基台の一部を塑性変形したが、これに限らない。例えば、レーザ等による熱的応力によって基台の一部を塑性変形しても構わない。この場合、基台の凸部の側壁部に対してレーザ照射することによって凸部の一部を溶融し、溶融した凸部の一部を固定部として実装基板を基台に固定することができる。
【０１６５】
また、上記の第１の実施形態においては、センターポンチを用いて窪みを形成したが、これに限らない。センターポンチ以外の窪み形成手段を用いて窪みを形成しても構わない。さらには、上記の各実施形態において、基台の凸部を加圧するための加圧手段は例示であって、これらの加圧手段に限定されるものではない。
【０１６６】
また、上記の第２の実施形態及びその変形例１、２において、薄肉部は、基台の長尺方向に沿って形成した直線状の溝部で構成したが、これに限らない。薄肉部は、スポット状に部分的に形成された円錐状の窪み等によって構成しても構わない。
【０１６７】
また、上記の第２の実施形態及びこれらの変形例においては、加圧ローラを溝に沿って転がすことにより側壁部全てを倒すようにして固定部を形成したが、これに限らない。例えば、ポンチを用いて、基台の長手方向に沿って断続的に溝に加圧することにより、当該加圧した箇所のみの側壁部を倒して断続的に固定部を形成しても構わない。
【０１６８】
また、上記の第３の実施形態では、庇状の凸部３７が基台３０Ｄの長手方向において断続的に形成されているが、これに限らない。例えば、庇状の凸部を基台の長手方向全体に形成するようにして基台を構成しても構わない。これにより、基台をアルミニウム等の押出加工によって容易に形成することができる。なお、この場合、凸部を加圧して塑性変形させる加圧手段としては、ローラを用いても構わないし、ポンチを用いても構わない。ローラを用いる場合は、基台の長手方向に沿って凸部全体を加圧することによって固定部を形成することができ、ポンチを用いる場合は、基台の長手方向に沿って断続的に凸部を加圧することによって固定部を形成することができる。
【０１６９】
また、上記の実施形態において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）であってもよい。
【０１７０】
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１７１】
本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子が用いられるランプ及び照明装置等に広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１７２】
１  ランプ
１０  直管
２０、３００  ＬＥＤモジュール
２１、３０１  実装基板
２２  ＬＥＤ
２３  封止部材
２４  配線
２５  静電保護素子
２６  電極端子
２７  ワイヤ
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ、３０Ｅ、３０Ｆ  基台
３１、３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ、３１Ｅ、３１Ｆ  載置面
３２、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄ、３２Ｅ、３２Ｆ  凸部
３２ａ、３２Ａａ、３２Ｂａ、３２Ｃａ、３２Ｅａ  側壁部
３２ｂ、３２Ａｂ、３２Ｂｂ、３２Ｃｂ  平面部
３３、３６、３６Ｃ、３７  固定部
３４  窪み
３５、３５Ｂ、３５Ｃ  溝部
３７ａ  突出部
４０  口金
５０  配線
６０  固定部材
１００、１００Ｂ、１００Ｃ  センターポンチ
１００Ａ  ローラ
２００  照明装置
２１０  照明器具
２２０  ソケット
２３０  器具本体
２３１  内面
３２０  蛍光体含有樹脂
３２１  ＬＥＤチップ
３９０  パッケージ
３９１  電極端子
【図１】
0005683922.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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