(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックス基板である脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に各機能領域間を直接分断して製品基板とするためスクライブするスクライブ装置であって、
前記スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までの内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までの外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の外側までの内外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の内側までの外内切りスクライブとし、前記外切りスクライブによって、最初に分断されるスクライブラインが形成され、前記内切りスクライブ、前記内外切りスクライブ及び前記外内切りスクライブの少なくとも一種によって、前記外切りスクライブによって形成されるスクライブラインと交差するスクライブラインが形成され、
前記スクライブ装置は、
前記脆性材料基板が設置されるテーブルと、
前記テーブル上の脆性材料基板に対向するように昇降自在に設けられ、その先端にスクライビングホイールを保持するスクライブヘッドと、
前記スクライビングホイールを前記脆性材料基板の表面に押圧した状態で前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させる移動手段と、
スクライブするラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて前記移動手段により前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させると共に、前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じたスクライブを行うコントローラと、を具備するスクライブ装置。
【請求項２】
セラミックス基板である脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に各機能領域間を直接分断して製品基板とするため、昇降自在のスクライブヘッドを用いてスクライブするスクライブ方法であって、
スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までのスクライブである内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までのスクライブである外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の外側までのスクライブである内外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の内側までのスクライブである外内切りスクライブとするとき、
スクライブラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、
前記レシピデータテーブルに基づいて、前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させ、前記レシピデータテーブルに基づいて前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じてスクライブし、
前記外切りスクライブによって、最初に分断されるスクライブラインが形成され、前記内切りスクライブ、前記内外切りスクライブ及び前記外内切りスクライブの少なくとも一種によって、前記外切りスクライブによって形成されるスクライブラインと交差するスクライブラインが形成されるスクライブ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は特に低温焼成セラミックス基板等の脆性材料基板の切断に用いられるスクライブ装置及びスクライブ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
低温焼成セラミックス（以下、ＬＴＣＣという）は、アルミナの骨材とガラス材料とを混合したシートに導体を配線した多層膜とし、８００℃程度の低温で焼成した基板である。ＬＴＣＣ基板は１枚のマザー基板上に多数の機能領域が格子状に同時に形成され、これらの機能領域を小基板に分断して用いられる。従来はマザー基板の分断にはカッティングツールが用いられ、機械的にカッティングすることによって分断するようにしていた。
【０００３】
従来の脆性材料基板をスクライブするスクライブ方法の１つに、特許文献１に示されるように、脆性材料基板の外側から外側までをスクライブするスクライブ方法がある。これは図１に示すように、スクライビングホイール２（カッターホイールと呼ばれる場合もある）を脆性材料基板１の端より少し外側のポイントにおいて、スクライビングホイール２の最下端を脆性材料基板１の上面よりも僅かに下方まで降下させる。そしてスクライビングホイール２に対して所定のスクライブ圧をかけた状態で図中右方向に水平移動させることで脆性材料基板１の縁からスクライブを開始し、脆性材料基板１の他方の縁までスクライブするものである。これを以下、外切りスクライブという。外切りスクライブの場合にはスクライブラインが基板の両端に達しているため、スクライブ後の分断（ブレーク）が容易であり、又スクライブ開始位置でのスリップの問題は発生しないが、スクライビングホイールが消耗し易いという欠点がある。特にＬＴＣＣ等のセラミックスをスクライブする場合には、外切りによるスクライビングホイールの消耗が著しい。
【０００４】
又脆性材料基板の内側より内側までをスクライブして外側にはスクライブしないスクライブ方法がある。これは図２に示すように、脆性材料基板１の縁より少し内側にスクライビングホイール２を降下させ、そしてスクライビングホイール２に対して下向きの所定スクライブ圧をかけた状態で図中右方向に水平移動させることで、脆性材料基板１の内側からスクライブを開始し、他端の内側までスクライブするものである。これを以下、内切りスクライブという。内切りスクライブの場合には、外切りスクライブの場合と比較してスクライビングホイールは消耗しにくいが、スクライブラインが基板の両端に達していないため、スクライブ後の分断（ブレーク）が難しくなる傾向がある。特にＬＴＣＣ等のセラミックスをスクライブする場合には、内切りでは分断が難しくなる。又基板と製品基板が小さい場合（例えば縦横２００ｍｍ以下（特に１００ｍｍ以下）の基板を分断する場合、分断により縦横１０ｍｍ以下（特に５ｍｍ以下）の製品を得る場合）には内切りによる分断が著しく難しくなる。なお、本明細書でいうスクライブは、スクライビングホイールを脆性材料基板上に圧接状態にして転動させることでスクライブライン（切筋）を刻むことをいい、スクライブラインに沿って垂直クラック（板厚方向に伸展するクラック）を発生させるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３７１０４９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のスクライブ装置においては、スクライブは前述した外切り及び内切りのいずれか一方のみでスクライブをしており、これらを組み合わせてスクライブラインを形成することができなかった。
【０００７】
本発明はこのような従来の欠点を解消するものであり、外切り及び内切りのスクライブライン等を組み合わせてスクライブできるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この課題を解決するために、本発明のスクライブ装置は、脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするためスクライブするスクライブ装置であって、前記スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までの内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までの外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の外側までの内外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の内側までの外内切りスクライブとし、前記スクライブ装置は、前記脆性材料基板が設置されるテーブルと、前記テーブル上の脆性材料基板に対向するように昇降自在に設けられ、その先端にスクライビングホイールを保持するスクライブヘッドと、前記スクライビングホイールを前記脆性材料基板の表面に押圧した状態で前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させる移動手段と、スクライブするラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて前記移動手段により前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させると共に、前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じたスクライブを行うコントローラと、を具備するものである。
【０００９】
ここで前記スクライビングホイールは、高浸透型のスクライビングホイールとしてもよい。
【００１０】
この課題を解決するために、本発明のスクライブ方法は、脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするため、昇降自在のスクライブヘッドを用いてスクライブするスクライブ方法であって、スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までのスクライブである内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までのスクライブである外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の外側までのスクライブである内外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の内側までのスクライブである外内切りスクライブとするとき、スクライブラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて、前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させ、前記レシピデータテーブルに基づいて前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じてスクライブするものである。
【００１１】
ここで脆性材料基板は、格子状に機能領域が形成されたものであり、前記脆性材料基板の各機能領域に分断するように格子状に前記内切りスクライブを行い、対向する平行な２辺の縁に沿って外切りスクライブするようにしてもよい。
【００１２】
ここで前記脆性材料基板は複数の機能領域が形成されたものであり、前記脆性材料基板を機能領域毎に分断するようにスクライブを行う際に、前記脆性材料基板の対向する２辺に沿った最外側のスクライブを外切りスクライブとし、それ以外のスクライブを内切りスクライブとするようにしてもよい。
【００１３】
ここで前記脆性材料基板は複数の機能領域が形成されたものであり、前記脆性材料基板を機能領域毎に分断するようにスクライブを行う際に、前記脆性材料基板の対向する２辺に沿った最外側のうちの一方のスクライブを外切りスクライブとし、それ以外のスクライブを内切りスクライブとすると共に、前記２辺のうちの他方の辺に沿って前記内切りスクライブの外側に外切りスクライブを行うようにしてもよい。
【００１４】
ここで前記外切りスクライブのスクライブラインは、前記内切りスクライブのスクライブラインのうち、当該外切りのスクライブラインと直交する方向のスクライブラインと交差するように形成されるようにしてもよい。
【００１５】
ここで前記スクライビングホイールは、高浸透型のスクライビングホイールとしてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
このような特徴を有する本発明によれば、所望のスクライブライン毎に任意に内切りスクライブ、外切りスクライブ、又はこれに加えて内外切りスクライブ、外内切りスクライブを選択することができ、スクライブの自由度が増す。そのためスクライブ後の分断工程に適したスクライブをすることができる。又格子状に内切りスクライブすると共に、その外周部より対向する２辺に平行に外切りスクライブを行った場合には、外切りスクライブされたラインに力を加えることによって容易に周辺部を分離することができる。そして周辺部を取り去った後には内切りスクライブされたスクライブラインに沿って、各機能領域を容易に製品基板に分断することができる。又外切りスクライブするラインを必要最小限とすることによって、スクライビングホイールの劣化を最小限にとどめることができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図３は、本実施の形態のスクライブ装置の一例を示す概略斜視図である。このスクライブ装置１００は、移動台１０１が一対の案内レール１０２ａ、１０２ｂに沿って、ｙ軸方向に移動自在に保持されている。ボ−ルネジ１０３は移動台１０１と螺合している。ボールネジ１０３はモータ１０４の駆動により回転し、移動台１０１を案内レール１０２ａ，１０２ｂに沿ってｙ軸方向に移動させる。移動台１０１の上面にはモータ１０５が設けられている。モータ１０５はテーブル１０６をｘｙ平面で回転させて所定角度に位置決めするものである。ここで脆性材料基板１０７は低温焼成セラミックス基板とする。この基板１０７はテーブル１０６上に載置され、図示しない真空吸引手段などにより保持される。スクライブ装置の上部には、脆性材料基板１０７のアライメントマークを撮像する２台のＣＣＤカメラ１０８ａ，１０８ｂが設けられている。更にテーブル１０６上の周辺部２箇所には、脆性材料基板１０７を位置決めするための位置決めピン１０９ａ，１０９ｂが設けられている。
【００１８】
スクライブ装置１００には、移動台１０１とその上部のテーブル１０６をまたぐようにブリッジ１１０がｘ軸方向に沿って支柱１１１ａ，１１１ｂにより架設されている。ブリッジ１１０はリニアモータ１１３によってスクライブヘッド１１２を移動自在に保持している。リニアモータ１１３はスクライブヘッド１１２をｘ軸方向に沿って直線駆動するものである。スクライブヘッド１１２の先端部には、ホルダ１１４を介してスクライビングホイール１１５が取付けられている。スクライブヘッド１１２は、スクライビングホイール１１５を脆性材料基板の表面上に適切な荷重にて圧接しながら転動させていき、スクライブラインを形成するものである。スクライビングホイール１１５としては、日本特許第３０７４１５３号に示されている高浸透型のスクライビングホイールを用いることが好ましく、実施の形態においてもこのスクライビングホイールを用いるものとする。例えば、一般に使用されている通常のスクライビングホイールの刃先に、所定深さの溝を所定ピッチで形成することにより、高浸透型のスクライビングホイールとすることができる。一般的に使用されている通常のスクライビングホイールは、例えば、ディスク状ホイールの円周部に沿ってＶ字型の刃を形成することによって製造される。Ｖ字型の刃の収束角は、通常は、鈍角であり、例えば、９０〜１６０°、好ましくは９５〜１５０°、特に好ましくは１００〜１４０°とすることができる。例えば、Ｖ字型の刃は、ディスク状ホイールをその円周部に沿って研削して外円周部を形成することによって形成される。例えば、研削によって形成されたＶ字型の刃は、研削条痕に由来する微小の鋸歯状をしている。高浸透型のスクライビングホイールは、通常のスクライビングホイールの刃先の鋸歯状の谷よりも大きな凹部（溝）を規則的に形成することによって製造することができる。溝の深さは、例えば、２〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ、特に好ましくは５〜２０μｍとすることができる。溝の幅は、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは１５〜１００μｍ、特に好ましくは２０〜５０μｍとすることができる。溝を形成するピッチは、例えば、直径１〜１０ｍｍ（特に１．５〜７ｍｍ）のスクライビングホイールの場合、２０〜２５０μｍ、好ましくは３０〜１８０μｍ、特に好ましくは４０〜８０μｍとすることができる。ここでピッチは、スクライビングホイールの円周方向における溝１個の長さと、溝の形成により残存する突起１個の長さとを合計した値をいう。通常、高浸透型のスクライビングホイールでは、スクライビングホイールの円周方向における突起１個の長さよりも、溝１個の長さのほうが長い。スクライビングホイールの材質としては、焼結ダイヤモンド（ＰＣＤ）、超硬合金等を使用できるが、スクライビングホイールの寿命の点より、焼結ダイヤモンド（ＰＣＤ）が好ましい。
【００１９】
ここで移動台１０１、案内レール１０２ａ，１０２ｂやテーブル１０６及びこれらを駆動するモータ１０４，１０５及びスクライブヘッド１１２を移動させるリニアモータ１１３はスクライブヘッドと脆性材料基板をその基板の面内で相対的に移動させる移動手段を構成している。
【００２０】
次に本実施の形態によるスクライブ装置１００のコントローラの構成について、ブロック図を用いて説明する。図４はスクライブ装置１００のコントローラ１２０のブロック図である。本図において２台のＣＣＤカメラ１０８ａ，１０８ｂからの出力はコントローラ１２０の画像処理部１２１を介して制御部１２２に与えられる。入力部１２３は後述するように脆性材料基板のスクライブについてのレシピデータを入力するものである。制御部１２２にはＹモータ駆動部１２５，回転用モータ駆動部１２６及びスクライブヘッド駆動部１２７が接続される。Ｙモータ駆動部１２５はモータ１０４を駆動するものであり、回転用モータ駆動部１２６はモータ１０５を駆動するものである。制御部１２２はレシピデータに基づいて、テーブル１０６のｙ軸方向の位置を制御し、テーブル１０６を回転制御する。又制御部１２２はスクライブヘッド駆動部１２７を介してスクライブヘッドをｘ軸方向に駆動すると共に、スクライビングホイール１１５の転動時にスクライビングホイール１１５が脆性材料基板の表面上を適切な荷重にて圧接するように駆動するものである。更に制御部１２２にはモニタ１２８及びレシピデータ保持部１２９が接続される。レシピデータ保持部１２９は後述するスクライブのためのレシピデータを保持するものである。レシピデータはモニタ１２８で入力を確認しながら入力部１２３により入力される。
【００２１】
次にこの実施の形態によるスクライブ装置のスクライブ方法について説明する。この実施の形態では、図１に示す外切りスクライブと図２に示す内切りスクライブとをスクライブライン毎に設定してスクライブを行う。外切りスクライブの場合はスクライブ開始時に脆性材料基板の端部にスクライビングホイールを衝突させることになるので、スクライビングホイールが劣化し易くなるという欠点がある。しかし外切りスクライブでは、基板の端部から端部にスクライブライン及びスクライブラインから基板の厚み方向に伸展する垂直クラックが形成されるため、スクライブライン及び垂直クラックが脆性材料基板の全幅にわたって形成されることになり、分断が容易となる。
【００２２】
次に図２に示す内切りスクライブの場合には、脆性材料基板１０７の端部の内側にスクライビングホイールを降下させるため、スクライブによる垂直クラックが浅くなることが多い。そこでこの実施の形態では、スクライビングホイール１１５として高浸透型の刃先を用いている。そのため内切りスクライブであっても垂直クラックを深くまで浸透させることができる。本実施の形態では、スクライブライン毎に外切りスクライブと内切りスクライブとを適宜切り換えてスクライブできるようにしたものである。
【００２３】
次にスクライブの例について図面に基づいて説明する。図５は脆性材料基板１０７とその面に格子状に形成されている２０の機能領域を示している。又各機能領域の中間には図示のようにアライメントマークがあらかじめ形成されている。このうち外周のアライメントマークをａ〜ｒとする。
【００２４】
次にこの実施の形態によるスクライブ装置の動作についてフローチャートを参照しつつ説明する。まず図６に示すようにスクライブの前にあらかじめオーバーハング量を設定し、レシピデータテーブルを作成する。前述したようにスクライブの種別には内切り及び外切りスクライブがあり、あらかじめ外切りと内切りのオーバーハング量を設定しておく。Ｓ１１においては図１に示すように、外切りの開始時のオーバーハング量ＯＨ１及び終端のオーバーハング量ＯＨ２を設定する。ここでオーバーハング量とは、基板の端部からスクライブヘッドの降下位置又は上昇位置までの距離をいう。外切りの場合にはオーバーハング量を正の値とする。例えば開始オーバーハング量、終端オーバーハング量を夫々＋５ｍｍに設定した場合には、基板の端部から５ｍｍ外側のところからスクライビングホイールを降下させ、基板端部の５ｍｍの外側でスクライビングホイールを上昇させることとなり、外切りとすることができる。Ｓ１２においては図２に示すように、内切りの開始オーバーハング量ＯＨ３及び終端オーバーハング量ＯＨ４を設定する。内切りの場合にはオーバーハング量を負の値とする。例えば開始オーバーハング量、終端オーバーハング量を夫々−２ｍｍに設定した場合には、基板の端部から２ｍｍ内側のところからスクライブが開始され、基板端部の２ｍｍの内側でスクライブが終了することとなり、内切りスクライブとすることができる。
【００２５】
次いでＳ１３に進んでレシピデータテーブルを作成する。レシピデータテーブルは例えば図７に示すように、スクライブラインとスクライブ方法及びピッチを設定したものである。このデータテーブルでは図５に示す脆性材料基板１０７のアライメントマークａ−ｆ間、及びこれと平行なアライメントマークｒ−ｇ間、ｑ−ｈ間、ｐ−ｉ間、ｏ−ｊ間の内切りスクライブが設定されている。又スクライブラインＯＳ１に沿っての外切りスクライブ、次いでアライメントマークａ−ｏ，ｂ−ｎ・・・ｆ−ｊ間の内切りスクライブ、更にスクライブラインＯＳ２に沿っての外切りスクライブが設定されている。
【００２６】
又スクライブ方法としては、０，１，２のいずれかの設定をする。ここでスクライブ方法０とは内切りを示しており、アライメントマークａ−ｆの間のスクライブ及びこれと平行なアライメントマークｒ−ｇ間、ｑ−ｈ間、ｐ−ｉ間、ｏ−ｊ間のスクライブ等では、スクライブ方法を０とする。スクライブ方法１は外切りであり、アライメントマークを用いない場合を示す。スクライブ方法２は外切りであり、アライメントマークに基づき独自にアライメントする場合である。後述するように、外切りについてもアライメントマークがあらかじめ設けられた脆性材料基板に対しては、外切りの場合にスクライブ方法２を設定することができる。
【００２７】
更にピッチはスクライブの基準線からの平行移動量をｍｍ単位で示すものである。基準線とは、一対のアライメントマークを結ぶライン又は基板の端辺をいう。通常内切りスクライブでは、アライメントマークを結ぶラインがそのままスクライブするときの基準ラインとなるため、ピッチは０でよい。従ってアライメントマークａ−ｆ，ｒ−ｇ・・・ｏ−ｊ，ａ−ｏ，ｂ−ｎ・・・ｆ−ｊ間の内切りスクライブでは、ピッチを０としている。又スクライブ方法１の外切りについては、基準ラインである基板の端辺からのずれ量を例えばｍｍで示している。図７のレシピデータテーブルにおいて外切り用のスクライブラインＯＳ１についてはスクライブ方法１とし、ピッチを基準ラインからのずれ量である５ｍｍとしている。又外切りのスクライブＯＳ２についても、スクライブ方法１、ピッチを−５ｍｍとしている。
【００２８】
ここで内切りのオーバーハング量の絶対値を外切りのピッチの絶対値より小さくしておくことによって、外切りスクライブラインと直交する内切りスクライブラインを、外切りスクライブラインと交差させることができる。例えば前述した場合には内切りスクライブのオーバーハング量の絶対値は２であり、外切りスクライブのピッチの絶対値は５であるので、図５に示すようにアライメントマークａ−ｆ間、ｒ−ｇ間・・・のスクライブラインをスクライブラインＯＳ１，ＯＳ２と交差させることができる。
【００２９】
さてこのようにしてスクライブ実行用レシピデータテーブルを作成した後にスクライブする動作について図８のフローチャートを用いて説明する。まず脆性材料基板１０７をテーブル１０６上の位置決めピン１０９ａ，１０９ｂに合わせてテーブル１０６上に置く。そしてスクライブを開始すると、Ｓ２１においてあらかじめ保持しているレシピデータテーブルより１スクライブラインのデータを読み出す。例えば図７に示すレシピデータテーブルの場合には、アライメントマークａ−ｆを通るラインを読み出す。そしてＳ２２において基準ライン＋ピッチの位置にこのスクライブラインを設定する。この場合にはアライメントマークを結ぶラインが基準線となり、ピッチは０であるため、アライメントマークを結ぶラインがそのままスクライブラインとなる。このため制御部１２２によりテーブル１０６をｙ軸方向に移動させ、必要に応じてテーブル１０６を回転させる。そしてこのスクライブヘッド１１２をリニアモータ１１３によりｘ軸に移動させたときにスクライブラインを形成することができるように位置決めする。
【００３０】
この設定を終了した後、Ｓ２３においてスクライブ方法を読み出し、内切り又は外切りのいずれかを選択する。内切りの場合にはステップＳ２４に進んで内切りスクライブを行う。この場合にはあらかじめ設定した内切りスクライブの開始オーバーハング量ＯＨ３の位置からスクライブを開始する。これにより前述した図２に示すように脆性材料基板の内側よりスクライブを開始することができる。そして終端オーバーハング量ＯＨ４で設定された終端位置までスクライブを行い、スクライブヘッドを上昇させてスクライブを終える。そしてステップＳ２６に進んでレシピデータテーブルにある全てのスクライブを完了したかどうかをチェックし、スクライブが完了していなければステップＳ２１に戻って同様の処理を繰り返す。これによりあらかじめ設定したレシピデータテーブルに基づいて順次スクライブを行うことができる。
【００３１】
さてレシピデータテーブルに基づいてａ−ｆ，ｒ−ｇ，・・・ｏ−ｊの内切りスクライブを完了した後は、外切りのスクライブラインＯＳ１に進む。この場合にはモータ１０５を駆動してテーブル１０６を９０°回転する。この場合には基板の辺に平行に５ｍｍを内側のラインを外切りのスクライブラインＯＳ１とする。そしてスクライブ方法が１であるため、外切りの開始オーバーハング量ＯＨ１の分だけ脆性材料基板の外側からスクライブ動作（スクライブヘッドの降下）を開始し、終端オーバーハング量ＯＨ２の分だけ脆性材料基板の外側まで外切りスクライブ動作を行い、スクライブヘッドを上昇させる。次いで同様にスクライブラインａ−ｏ，ｂ−ｎ，・・・ｆ−ｊの内切りスクライブ動作を行う。更にスクライブラインＯＳ２についてＯＳ１と同様に外切りスクライブを行う。これによって図５に示す脆性材料基板１０７を所望のラインに沿ってスクライブをすることができる。そしてこれによりスクライブを終了したので、処理を終える。
【００３２】
さてこうして図５に示すスクライブラインを形成した後の分断について説明する。まず図９Ａに示すように、２本の外切りスクライブラインＯＳ１，ＯＳ２に沿って基板の縁を取り外す。こうすればスクライブラインａ−ｆ，ｒ−ｇ，・・・ｏ−ｊが基板の端部までスクライブされていることとなるため、図９Ｂに示すようにこのラインに沿って脆性材料基板を容易に細長い形状に分断することができる。更にこのように分断した後は、更にスクライブラインａ−ｏ，ｂ−ｎ・・・ｆ−ｊに沿って分断し、正方形状の製品脆性材料基板（製品ＬＴＣＣ基板）とすることができる。
【００３３】
尚この実施の形態では、外切りスクライブには基板の縁に平行にピッチ分だけずれたラインをスクライブラインとするとしているが、スクライブラインＯＳ２のように直前の内切りスクライブラインｆ−ｊがある場合には、このラインからの間隔を設定して外切りスクライブラインの位置を決めるようにしてもよい。又外切りについてもアライメントマークをあらかじめ脆性材料基板に設けておき、このアライメントマークに基づいて外切りスクライブを実行するようにしてもよい。
【００３４】
又この実施の形態では外切りのスクライブラインＯＳ１，ＯＳ２とこれに垂直な内切りのスクライブラインとを交差させるようにしている。このため外切りのスクライブラインに沿って外側の縁を分断した後は、これに垂直なスクライブラインに沿って基板を容易に分断することができる。外切り及び内切りはスクライブライン毎に任意に設定することができるため、スクライブ後の分断を容易にすること、スクライビングホイールの寿命を長くすること等を考慮して適宜選択することができる。例えばいずれかの方向のスクライブを全て外切りスクライブにするようにしてもよい。但し外切りスクライブを最小限に抑えれば刃先の損傷を少なくすることができる。
【００３５】
例えば図１０Ａに示すように、９つの機能領域を有する脆性材料基板１０７ａについて、各機能領域を分断するスクライブラインのうち脆性材料基板１０７ａの左右の対向する２辺に平行な２本の外側のスクライブラインＯＳ３，ＯＳ４を外切りスクライブとしてもよい。図１０Ａでは、格子状の内切りスクライブラインと２辺に平行な２本の外切りスクライブラインＯＳ３，ＯＳ４とによって脆性材料基板１０７ａをそのまま分断することができ、２本の内切りスクライブラインを省略することができる。
【００３６】
又図１０Ｂに他の脆性材料基板１０７ｂを示すように、機能領域を分断するスクライブラインのうち対向する２辺に平行な２本のスクライブラインの一方、この場合は右側のみを外切りスクライブラインＯＳ３とし、他方の辺に沿って内切りスクライブの外側に別の外切りスクライブランＯＳ５を設けてもよい。
【００３７】
尚この実施の形態では移動手段によりテーブルをｙ軸方向に移動させると共にテーブルを回転させ、スクライブヘッドをｘ軸方向に移動させるものとしている。これに代えて、移動手段としてテーブルをｘ軸及びｙ軸方向に移動させるものとしてもよく、又スクライブヘッドをｘ軸及びｙ軸方向に移動させるものとしてもよい。
【００３８】
尚この実施の形態では脆性材料基板を低温焼成セラミックス基板としているが、液晶パネル等に用いるガラス基板、その他の基板であっても本発明を適用することができる。
【００３９】
又本実施の形態では１本のスクライブライン毎に内切りスクライブと外切りスクライブとを選択できるようにしているが、これに限定されるものではない。１本のスクライブラインの開始部分を内切りとし、終端部分を外切りとした内外切りスクライブラインを用いてもよい。同様にして１本のスクライブラインの開始部分を外切りとし、終端部を内切りとした外内切りスクライブラインを用いてもよい。この場合は内切り、外切り、内外切り及び外内切りスクライブの４つの種別のスクライブ方法を選択することができる。
【００４０】
更に本実施の形態では内切りスクライブライン毎にアライメントマークを用いてアライメントするようにしているが、１つのアライメントマークからのピッチ又はその直前のスクライブラインからのピッチを設定してスクライブラインの位置を決めるようにしてもよい。
【００４１】
更に本実施の形態では内切りスクライブと外切りスクライブ毎に開始オーバーハング量、終了オーバーハング量を設定してそのデータに基づいてオーバーハング量を決定しているが、スクライブライン毎にオーバーハング量を設定してそれに基づいてスクライブすることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は低温焼成セラミックス基板のセラミックス基板やガラス基板等の脆性材料基板にスクライブラインを形成する工程に広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】脆性材料基板の外切りスクライブを示す図である。
【図２】脆性材料基板の内切りスクライブを示す図である。
【図３】本実施の形態によるスクライブ装置を示す斜視図である。
【図４】本実施の形態のコントローラを示すブロック図である。
【図５】本実施の形態によるスクライブする前の脆性材料基板を示す図である。
【図６】スクライブ前のオーバーハング量及びレシピデータテーブルの作成を示すフローチャートである。
【図７】レシピデータテーブルの一例を示す図である。
【図８】本実施の形態よるスクライブ装置のスクライブ動作を示すフローチャートである。
【図９Ａ】スクライブ後の脆性材料基板の分断方法を示す図である。
【図９Ｂ】スクライブ後の脆性材料基板の分断方法を示す図である。
【図１０Ａ】本実施の形態によるスクライブする前の脆性材料基板の他の例を示す図である。
【図１０Ｂ】本実施の形態によるスクライブする前の脆性材料基板の他の例を示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
１００  スクライブ装置
１０１  移動台
１０２ａ，１０２ｂ  案内レール
１０３  ボールねじ
１０４，１０５  モータ
１０６  テーブル
１０７，１０７ａ，１０７ｂ  脆性材料基板
１０８ａ，１０８ｂ  ＣＣＤカメラ
１０９ａ，１０９ｂ  位置決めピン
１１０  ブリッジ
１１１ａ，１１１ｂ  支柱
１１２  スクライブヘッド
１１３  リニアモータ
１１４  ホルダ
１１５  スクライビングホイール
１２０  コントローラ
１２１  画像処理部
１２２  制御部
１２３  入力部
１２４  Ｙモータ駆動部
１２６  回転用モータ駆動部
１２７  スクライブヘッド駆動部
１２８  モニタ
１２９  レシピデータ保持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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