(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺な薄板状をなす繊維基材と、該繊維基材の片面または両面に形成され、樹脂組成物で構成された樹脂層とを備え、長手方向の途中に幅方向に形成され、強度が他の部分より低い脆弱部で切断することが可能な積層シート連続体を製造する方法であって、
前記繊維基材の片面または両面に、前記樹脂組成物を液状状態または半固形状態で供給する供給工程と、
前記脆弱部で折り曲げて畳んで、その折畳み状態で、前記液状状態または前記半固形状態の樹脂組成物を加熱する加熱工程とを有することを特徴とする積層シート連続体の製造方法。
【請求項２】
前記脆弱部は、複数形成されており、
前記加熱工程では、前記各脆弱部をそれぞれ折り曲げる際、その折り曲げ方向を、隣接する前記脆弱部同士では互いに反対方向とする請求項１に記載の積層シート連続体の製造方法。
【請求項３】
前記加熱工程では、前記折畳み状態とする際に、前記脆弱部を介して前側の部分と後側の部分との間に板状部材を介挿する請求項１または２に記載の積層シート連続体の製造方法。
【請求項４】
前記加熱工程では、前記前側の部分と前記後側の部分とが接近する方向に加圧しつつ、前記樹脂組成物の加熱を行なう請求項３に記載の積層シート連続体の製造方法。
【請求項５】
前記前側の部分と前記後側の部分とを加圧する際、その加圧方向が水平方向となるように行なう請求項４に記載の積層シート連続体の製造方法。
【請求項６】
前記加熱工程では、前記樹脂組成物の加熱を炉の中で行なう請求項１ないし５のいずれかに記載の積層シート連続体の製造方法。
【請求項７】
前記供給工程では、前記繊維基材と前記半固形状態の樹脂組成物で構成された前記樹脂層とを一対のローラ間に一括して通過させて、前記繊維基材と前記樹脂層とを圧着させることにより、前記繊維基材への前記樹脂組成物の供給を行なう請求項１ないし６のいずれかに記載の積層シート連続体の製造方法。
【請求項８】
前記供給工程と前記加熱工程との間に、前記脆弱部を形成する脆弱部形成工程を有する請求項１ないし７のいずれかに記載の積層シート連続体の製造方法。
【請求項９】
前記脆弱部は、前記樹脂層の一部がその幅方向にわたって欠損した部分であり、
前記脆弱部形成工程では、鋭利なエッジ部を有する部材の前記エッジ部で前記樹脂層を切り欠いて欠損させる請求項８に記載の積層シート連続体の製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載の積層シート連続体の製造方法により製造されたことを特徴とする積層シート連続体。
【請求項１１】
前記樹脂組成物は、硬化性樹脂を含むものである請求項１０に記載の積層シート連続体。
【請求項１２】
前記繊維基材は、ガラス繊維基材である請求項１０または１１に記載の積層シート連続体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層シート連続体の製造方法および積層シート連続体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品・電子機器等を小型化・薄膜化すべく、これに用いられる回路基板等を小型化・薄膜化することが要求されている。この要求に答えるために、多層構造の回路基板を用い、その各層を薄くすることが行なわれている。
【０００３】
多層構造の回路基板には、例えば、薄板状の繊維基材と、繊維基材の一方の面に積層された第１の樹脂層と、繊維基材の他方の面に積層された第２の樹脂層とを備えるプリプレグが用いられる。そして、プリプレグを製造するには、繊維基材、第１の樹脂層、第２の樹脂層がそれぞれ別体で供給される装置を用いる（例えば、特許文献１参照）。この装置は、繊維基材と半固形状の第１の樹脂層と半固形状の第２の樹脂層とを重ね合わせた状態のものを一対のローラ間で加圧して、繊維基材に第１の樹脂層および第２の樹脂層をそれぞれ圧着する。その後、半固形状の第１の樹脂層および半固形状の第２の樹脂層を硬化して、プリプレグを製造するよう構成されている。そして、製造されたプリプレグは、帯状をなし、所定長さに切断されて使用される。
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された装置では、半固形状の第１の樹脂層および半固形状の第２の樹脂層を硬化する際には、プリプレグを伸ばした状態でその硬化を行なうため、プリプレグの長さによっては、当該装置が大型化のものでなければ硬化を行なうことが困難となる場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００７／０６３９６０号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、繊維基材に供給された液状状態または半固形状態の樹脂組成物を加熱して積層シート連続体を製造する際に、積層シート連続体をできる限り小さいものとしてその加熱を行なうことができる積層シート連続体の製造方法、かかる積層シート連続体の製造方法により製造された積層シート連続体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記（１）〜（１２）の本発明により達成される。
（１）  長尺な薄板状をなす繊維基材と、該繊維基材の片面または両面に形成され、樹脂組成物で構成された樹脂層とを備え、長手方向の途中に幅方向に形成され、強度が他の部分より低い脆弱部で切断することが可能な積層シート連続体を製造する方法であって、
前記繊維基材の片面または両面に、前記樹脂組成物を液状状態または半固形状態で供給する供給工程と、
前記脆弱部で折り曲げて畳んで、その折畳み状態で、前記液状状態または前記半固形状態の樹脂組成物を加熱する加熱工程とを有することを特徴とする積層シート連続体の製造方法。
【０００８】
（２）  前記脆弱部は、複数形成されており、
前記加熱工程では、前記各脆弱部をそれぞれ折り曲げる際、その折り曲げ方向を、隣接する前記脆弱部同士では互いに反対方向とする上記（１）に記載の積層シート連続体の製造方法。
【０００９】
（３）  前記加熱工程では、前記折畳み状態とする際に、前記脆弱部を介して前側の部分と後側の部分との間に板状部材を介挿する上記（１）または（２）に記載の積層シート連続体の製造方法。
【００１０】
（４）  前記加熱工程では、前記前側の部分と前記後側の部分とが接近する方向に加圧しつつ、前記樹脂組成物の加熱を行なう上記（３）に記載の積層シート連続体の製造方法。
【００１１】
（５）  前記前側の部分と前記後側の部分とを加圧する際、その加圧方向が水平方向となるように行なう上記（４）に記載の積層シート連続体の製造方法。
【００１２】
（６）  前記加熱工程では、前記樹脂組成物の加熱を炉の中で行なう上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の積層シート連続体の製造方法。
【００１３】
（７）  前記供給工程では、前記繊維基材と前記半固形状態の樹脂組成物で構成された前記樹脂層とを一対のローラ間に一括して通過させて、前記繊維基材と前記樹脂層とを圧着させることにより、前記繊維基材への前記樹脂組成物の供給を行なう上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の積層シート連続体の製造方法。
【００１４】
（８）  前記供給工程と前記加熱工程との間に、前記脆弱部を形成する脆弱部形成工程を有する上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の積層シート連続体の製造方法。
【００１５】
（９）前記脆弱部は、前記樹脂層の一部がその幅方向にわたって欠損した部分であり、
前記脆弱部形成工程では、鋭利なエッジ部を有する部材の前記エッジ部で前記樹脂層を切り欠いて欠損させる上記（８）に記載の積層シート連続体の製造方法。
【００１６】
（１０）  上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の積層シート連続体の製造方法により製造されたことを特徴とする積層シート連続体。
【００１７】
（１１）  前記樹脂組成物は、硬化性樹脂を含むものである上記（１０）に記載の積層シート連続体。
【００１８】
（１２）  前記繊維基材は、ガラス繊維基材である上記（１０）または（１１）に記載の積層シート連続体。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、脆弱部で積層シート連続体を容易に折り曲げることができる。そして、この折り曲げ方向を適宜設定することにより、積層シート連続体を例えば蛇腹状に折り畳むことができる。そして、この折畳み状態で、繊維基材上の液状状態または半固形状態の樹脂組成物を加熱することできるため、積層シート連続体を製造する際に、積層シート連続体をできる限り小さいものとしてその加熱を容易に行なうことができる。
【００２３】
また、このように製造された積層シート連続体を得、さらにこの積層シート連続体からプリプレグおよび積層板を得る。
さらに、プリプレグを用いて、プリント配線板を得る。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の積層シート連続体を製造する積層シート連続体製造装置を示す概略断面側面図（本発明の積層シート連続体を製造する際の製造過程（製造方法）を順に示す図）である。
【図２】本発明の積層シート連続体を製造する積層シート連続体製造装置を示す概略断面側面図（本発明の積層シート連続体を製造する際の製造過程（製造方法）を順に示す図）である。
【図３】本発明の積層シート連続体を製造する積層シート連続体製造装置を示す概略断面側面図（本発明の積層シート連続体を製造する際の製造過程（製造方法）を順に示す図）である。
【図４】本発明の積層シート連続体を切断する切断装置を示す概略断面側面図である。
【図５】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】図１中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】図１中の一点鎖線で囲まれた領域［Ｃ］の拡大図である。
【図８】本発明の積層シート連続体の第１実施形態を示す断面図である。
【図９】図８に示す積層シート連続体から得られたプリプレグを用いて製造された基板を示す断面図である。
【図１０】図９に示す基板を用いて製造された半導体装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の積層シート連続体の製造方法および積層シート連続体を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２６】
＜第１実施形態＞
図１〜図３は、それぞれ、本発明の積層シート連続体を製造する積層シート連続体製造装置を示す概略断面側面図（本発明の積層シート連続体を製造する際の製造過程（製造方法）を順に示す図）、図４は、本発明の積層シート連続体を切断する切断装置を示す概略断面側面図、図５は、図１中のＡ−Ａ線断面図、図６は、図１中のＢ−Ｂ線断面図、図７は、図１中の一点鎖線で囲まれた領域［Ｃ］の拡大図、図８は、本発明の積層シート連続体の第１実施形態を示す断面図、図９は、図８に示す積層シート連続体から得られたプリプレグを用いて製造された基板を示す断面図、図１０は、図９に示す基板を用いて製造された半導体装置を示す断面図である。なお、以下の説明では、図１〜図１０中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」として説明する。また、図８〜図１０は、厚さ方向（図中の上下方向）に大きく誇張して示してある。
【００２７】
＜積層シート連続体（プリプレグ連続体）＞
まず、積層シート連続体４０について説明する。この積層シート連続体４０は、その長手方向の途中、すなわち、後述する欠損部（脆弱部）４０１で切断すると、プリプレグ１が得られるものである。
【００２８】
積層シート連続体４０は、積層シート連続体製造装置３０で製造される（図１〜図３参照）。この製造された積層シート連続体４０を切断装置５０で切断するとプリプレグ１が得られる（図４参照）。なお、このプリプレグ１の長さは、特に限定されないが、例えば１００〜３０００ｍｍであるのが好ましく、２５０〜１５００ｍｍであるのがより好ましい。
【００２９】
図８（図２〜図４）に示すように、積層シート連続体４０は、その全体形状が帯状をなし、長尺な薄板状（平板状）の繊維基材（基材）２と、繊維基材２の一方の面（上面）側に位置し、第１の樹脂組成物で構成される第１の樹脂層（樹脂層）３と、繊維基材２の他方の面（下面）側に位置し、第２の樹脂組成物で構成される第２の樹脂層（樹脂層）４とを有する。そして、積層シート連続体４０の長手方向の途中には、第１の樹脂層３の一部および第２の樹脂層４の一部がそれぞれその幅方向にわたって（図中紙面奥側に向かって）欠損した複数の欠損部４０１（溝）が形成されている。
繊維基材２は、積層シート連続体４０の機械的強度を向上する機能を有する。
【００３０】
この繊維基材２としては、例えば、ガラス織布、ガラス不織布等のガラス繊維基材、ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド樹脂繊維、全芳香族ポリアミド樹脂繊維等のポリアミド系樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維等のポリエステル系樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維等を主成分とする織布または不織布で構成される合成繊維基材、クラフト紙、コットンリンター紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙等を主成分とする紙繊維基材等の有機繊維基材等の繊維基材等が挙げられる。
【００３１】
これらの中でも、繊維基材２は、ガラス繊維基材であるのが好ましい。かかるガラス繊維基材を用いることにより、積層シート連続体４０を切断して得られたプリプレグ１の機械的強度をより向上することができる。また、プリプレグ１の熱膨張係数を小さくすることもできるという効果もある。
【００３２】
このようなガラス繊維基材を構成するガラスとしては、例えば、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、Ｈガラス、Ｑガラス等が挙げられる。これらの中でも、ガラスは、Ｑガラス、Ｓガラス、または、Ｔガラスであるのが好ましい。これにより、ガラス繊維基材の熱膨張係数を比較的小さくすることができ、このため、積層シート連続体４０をその熱膨張係数ができる限り小さいものとすることができる。
【００３３】
繊維基材２の平均厚さは、特に限定されないが、２００μｍ以下であるのが好ましく、１５０μｍ以下であるのがより好ましく、１０〜１００μｍ程度であるのがさらに好ましい。かかる厚さの繊維基材２を用いることにより、プリプレグ１の機械的強度を確保しつつ、その薄型化を図ることができる。さらには、プリプレグ１に対する孔あけ等の加工を施す際の加工性を向上することもできる。また、プリプレグ１を基板１０にした状態で、当該基板１０に対して、メカニカルドリルまたはレーザー照射による貫通孔（スルーホール）を加工する際の加工性も向上することができる。さらには、貫通孔同士間のピッチ間距離が７０μｍ以下の狭ピッチにおける絶縁信頼性の向上を図ることもできる。
【００３４】
この繊維基材２の一方の面側には、第１の樹脂層３が設けられ、また、他方の面側には、第２の樹脂層４が設けられている。また、第１の樹脂層３は、第１の樹脂組成物で構成され、一方、第２の樹脂層４は、本実施形態では、前記第１の樹脂組成物と異なる組成の第２の樹脂組成物で構成されている。
【００３５】
かかる構成により、各樹脂層に要求される特性に応じて、樹脂組成物の組成を適宜設定することができるようになる。なお、第１の樹脂組成物と第２の樹脂組成物とは、互いに組成が同一であってもよいことは、言うまでもない。
【００３６】
本実施形態では、積層シート連続体４０から得られたプリプレグ１の第１の樹脂層３上に配線部（導体パターン）が形成されるために、第１の樹脂組成物は、金属との密着性に優れるような組成に設定されている。また、プリプレグ１の第２の樹脂層４に、積層シート連続体４０から得られた他のプリプレグ１の配線部や他の繊維基材を確実に埋め込むために、第２の樹脂組成物は、第２の樹脂層４が第１の樹脂層３より可撓性（柔軟性）が高くなるような組成に設定されている。このような各樹脂組成物については、後に詳述する。
【００３７】
図８に示すように、本実施形態では、繊維基材２の厚さ方向の一部に第１の樹脂組成物（第１の樹脂層３）が含浸され（以下この部分を「第１の含浸部３１」と言う）、繊維基材２の第１の樹脂組成物が含浸されていない残り部分に、第２の樹脂組成物（第２の樹脂層４）が含浸されている（以下この部分を「第２の含浸部４１」と言う）。これにより、第１の樹脂層３の一部である第１の含浸部３１と第２の樹脂層４の一部である第２の含浸部４１とが繊維基材２内に位置する。そして、繊維基材２内において、第１の含浸部３１（第１の樹脂層３の下面）と第２の含浸部４１（第２の樹脂層４の上面）とが接触している。換言すれば、本実施形態では、第１の樹脂組成物が、繊維基材２の上面側から、繊維基材２に含浸され、第２の樹脂組成物が、繊維基材２の下面側から、繊維基材２に含浸され、これらの樹脂組成物で繊維基材２内の空隙が充填されている。
【００３８】
かかる構成により、繊維基材２を第１の樹脂層３および第２の樹脂層４で保護することができる。その結果、プリプレグ１に外部からの衝撃が加わった場合でも、繊維基材２自体が破壊するのを防止することができ、繊維基材２によるプリプレグ１の機械的強度を向上する効果を確実に発揮させることができる。
【００３９】
また、繊維基材２内部における第１の含浸部３１と第２の含浸部４１との界面２０を微視的に見た場合、この界面２０は、凹凸をなすのが好ましい（図８中の拡大詳細図参照）。また、この界面２０は、第１の含浸部３１（第１の樹脂層３）と第２の樹脂層４とが互いに溶融し混ざりあっている。これにより、各樹脂層の繊維基材２に対するアンカー効果のみならず、樹脂層同士の密着性が高まり、各樹脂層が繊維基材２から剥離するのをより確実に防止することができる。これにより、プリプレグ１の耐久性の向上を図ることができる。さらには、プリプレグ１を基板１０にした際に吸湿耐熱性の向上を図ることができる。
【００４０】
前述したように、第２の樹脂層４の可撓性は、第１の樹脂層３よりも高くなっている。このような大小関係となっている場合、第１の含浸部３１の平均厚さｔａ１［μｍ］が、第２の含浸部４１の平均厚さｔｂ１［μｍ］より大きく（ｔａ１＞ｔｂ１）設定するのが好ましい。これは、次のような理由による。
【００４１】
第２の樹脂層４の可撓性を、第１の樹脂層３より高く設定した場合、第２の樹脂層４の熱膨張率は、第１の樹脂層３より大きくなる傾向がある。このため、「ｔａ１＞ｔｂ１」とは反対の大小関係である「ｔａ１＜ｔｂ１」とすると、プリプレグ１が加熱されたとき、繊維基材２の内部では、第２の含浸部４１が第１の含浸部３１より大きく変形して、繊維基材２の部分で割れ（クラック）等が生じるおそれがある。この繊維基材２の部分での割れ等は、プリプレグ１全体に大きく影響を与え、プリプレグ１が使用に耐え得るものとならないおそれがある。
【００４２】
これに対して、「ｔａ１＞ｔｂ１」とすれば、上記の不都合が生じるのを解消、すなわち、プリプレグ１に割れ等が発生するのを防止または抑制することができる。これにより、プリプレグ１は、使用に耐え得るものとなる。
【００４３】
具体的には、繊維基材２の最大厚さをＴ［μｍ］としたとき、前記平均厚さｔａ１は、０．５０×Ｔ〜０．９５×Ｔであるのが好ましく、０．７×Ｔ〜０．９×Ｔであるのがより好ましい。平均厚さｔａ１をかかる範囲に設定することにより、各樹脂層が繊維基材２から剥離するのを確実に防止しつつ、プリプレグ１に割れや、その他反り等が発生するのをより確実に防止または抑制することができる。
【００４４】
なお、「ｔａ１＞ｔｂ１」なる大小関係、すなわち、第１の樹脂組成物の含浸の程度が第２の樹脂組成物の含浸の程度よりも大となっているのは、第１の樹脂組成物と第２の樹脂組成物とが組成が異なっていることによる。
【００４５】
また、第１の樹脂層３の第１の含浸部３１を除く部分（第１の非含浸部３２）の平均厚さをｔａ２［μｍ］とし、第２の樹脂層４の第２の含浸部４１を除く部分（第２の非含浸部４２）の平均厚さをｔｂ２［μｍ］としたとき、ｔａ２≦ｔｂ２なる関係を満足するのが好ましく、１．５×ｔａ２＜ｔｂ２なる関係を満足するのがより好ましい。かかる関係を満足することにより、プリプレグ１の上面側の部分に比較的高い剛性を付与することができるため、当該プリプレグ１の上面（第１の非含浸部３２上）に配線部を高い加工性で形成することができる。一方、第２の樹脂層４は、高い可撓性と十分な厚さを有することができるため、当該第２の樹脂層４（第２の非含浸部４２）に他のプリプレグ１の配線部や他の繊維基材を埋め込む際、当該埋め込みを確実に行なうことができる、すなわち、他のプリプレグ１の配線部や他の繊維基材に対する埋め込み性が向上する。
【００４６】
具体的には、平均厚さｔａ２は、２〜１５μｍであるのが好ましく、３〜１０μｍであるのがより好ましい。一方、平均厚さｔｂ２は、３〜２０μｍであるのが好ましく、５〜１５μｍであるのがより好ましい。
【００４７】
図１に示すように、第１の樹脂層３は、支持基材（支持シート）５１に支持された状態の薄板状の第１の支持体（支持体）５ａとして、積層シート連続体製造装置３０に供給される。第２の樹脂層４も、支持基材５１に支持された状態の薄板状の第２の支持体（支持体）５ｂとして、積層シート連続体製造装置３０に供給される。
【００４８】
支持基材５１としては、例えば、樹脂フィルムが好ましい。樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、例えば、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂等が挙げられる。そして、樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、これらの中でも、耐熱性に優れ、安価であることから、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。また、樹脂フィルムは、その樹脂フィルムの樹脂層側の面に剥離可能な処理が施されたものであることが好ましい。これにより、後述するように支持基材５１と各樹脂層とを容易に分離することができる。
【００４９】
支持基材５１の平均厚さは、特に限定されないが５〜２００μｍ程度であるのが好ましく、１０〜５０μｍ程度であるのがより好ましい。
【００５０】
上記の特性を有する第１の樹脂層３および第２の樹脂層４をそれぞれ得るために、第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物は、次のような組成とするのが好ましい。
【００５１】
第１の樹脂組成物は、例えば、硬化性樹脂を含み、必要に応じて、硬化助剤（例えば硬化剤、硬化促進剤等）および無機充填材のうちの少なくとも１種を含んで構成される。
【００５２】
配線部を構成する金属との密着性を向上させるには、金属との密着性に優れる硬化性樹脂を使用する方法、金属との密着性を向上させる硬化助剤（例えば硬化剤、硬化促進剤等）を使用する方法、酸に可溶な無機成分や有機成分を用いる方法、無機充填材と有機充填材とを併用する方法等が挙げられる。
【００５３】
かかる硬化性樹脂には、例えば、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂、マレイミド化合物、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、ビスアリルナジイミド化合物、ビニルベンジル樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、シアネート樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、嫌気硬化性樹脂などが挙げられる。これらの中でも、硬化性樹脂は、ガラス転移温度が２００℃以上になる組合せが好ましい。例えば、スピロ環含有、複素環式、トリメチロール型、ビフェニル型、ナフタレン型、アントラセン型、ノボラック型の２または３官能以上のエポキシ樹脂、シアネート樹脂（シアネート樹脂のプレポリマーを含む）、マレイミド化合物、ベンゾシクロブテン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂を用いるのが好ましい。
【００５４】
前記硬化性樹脂の中でも、熱硬化性樹脂を用いることにより、さらに、後述する基板１０（図９参照）を作製した後において、硬化後の第１の樹脂層３中において架橋密度が増加するので、硬化後の第１の樹脂層３（得られる基板）の耐熱性の向上を図ることができる。
【００５５】
ここで、耐熱性の向上は、上記熱硬化性樹脂の硬化反応後にガラス転移温度が２００℃以上になること、硬化後の樹脂組成物の熱分解温度が高くなること、２５０℃以上での反応残渣などの低分子量が低減することに起因すると考えられる。更に、また、難燃性の向上は、芳香族系の熱硬化性樹脂のためその構造上ベンゼン環の割合が高いため、このベンゼン環が炭化（グラファイト化）し易く、硬化後の第１の樹脂層３中に炭化部分が生じることに起因すると考えられる。
【００５６】
特に、前記熱硬化性樹脂と充填材を併用することにより、プリプレグ１の熱膨張係数を小さくすること（以下、「低熱膨張化」と言うこともある）ができる。さらに、プリプレグ１の電気特性（低誘電率、低誘電正接）等の向上を図ることもできる。
前記エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００５７】
これらの中でも、エポキシ樹脂は、ナフタレン型、アリールアルキレン型エポキシ樹脂であるのが好ましい。ナフタレン型、アリールアルキレン型エポキシ樹脂を用いることにより、硬化後の第１の樹脂層３（得られる基板）において、吸湿半田耐熱性（吸湿後の半田耐熱性）および難燃性を向上させることができる。ナフタレン型エポキシとしては、ＤＩＣ（株）製のＨＰ−４７００、ＨＰ−４７７０、ＨＰ−４０３２Ｄ、ＨＰ−５０００、日本化薬（株）製のＮＣ−７３００Ｌ、新日鐵化学（株）製のＥＳＮ−３７５等が挙げられ、アリールアルキレン型エポキシ樹脂としては、日本化薬（株）製のＮＣ−３０００、ＮＣ−３０００Ｌ、ＮＣ−３０００−ＦＨ、日本化薬（株）製のＮＣ−７３００Ｌ、新日鐵化学（株）製のＥＳＮ−３７５等が挙げられる。アリールアルキレン型エポキシ樹脂とは、繰り返し単位中に芳香族基とメチレン等のアルキレン基の組合せが一つ以上含むエポキシ樹脂のことをいい、耐熱性、難燃性、および機械的強度が優れる。また、ハロゲンフリーの配線板に対応する上では、実質的にハロゲンを含まないエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００５８】
前記シアネート樹脂は、例えば、ハロゲン化シアン化合物とフェノール類やナフトール類とを反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することにより得ることができる。また、このようにして調製された市販品を用いることもできる。
【００５９】
前記シアネート樹脂は、例えば、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂、及びナフトールアラルキル型シアネート樹脂等を挙げることができる。
【００６０】
また、前記シアネート樹脂は、分子内に２個以上のシアネート基（−Ｏ−ＣＮ）を有することが好ましい。例えば、２，２’−ビス（４−シアナトフェニル）イソプロピリデン、１，１’−ビス（４−シアナトフェニル）エタン、ビス（４−シアナト−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアナトフェニル−１−（１−メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、１，１，１−トリス（４−シアナトフェニル）エタン、トリス（４−シアナトフェニル）ホスファイト、ビス（４−シアナトフェニル）スルホン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、１，３−、１，４−、１，６−、１，８−、２，６−又は２，７−ジシアナトナフタレン、１，３，６−トリシアナトナフタレン、４，４−ジシアナトビフェニル、及びフェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ジシクロペンタジエン型等の多価フェノール類と、ハロゲン化シアンとの反応で得られるシアネート樹脂、ナフトールアラルキル型の多価ナフトール類と、ハロゲン化シアンとの反応で得られるシアネート樹脂等が挙げられる。これらの中で、フェノールノボラック型シアネート樹脂が難燃性、及び低熱膨張性に優れ、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）イソプロピリデン、及びジシクロペンタジエン型シアネート樹脂が架橋密度の制御、及び耐湿信頼性に優れている。特に、フェノールノボラック型シアネート樹脂が低熱膨張性の点から好ましい。また、更に他のシアネート樹脂を１種類あるいは２種類以上併用したりすることもでき、特に限定されない。
【００６１】
前記シアネート樹脂は、単独で用いてもよいし、重量平均分子量の異なるシアネート樹脂を併用したり、前記シアネート樹脂とそのプレポリマーとを併用したりすることもできる。
【００６２】
前記プレポリマーは、通常、前記シアネート樹脂を加熱反応等により、例えば３量化することで得られるものであり、第１の樹脂組成物の成形性、流動性を調整するために好ましく使用されるものである。
【００６３】
前記プレポリマーは、特に限定されないが、例えば、３量化率が２０〜５０重量％のプレポリマーを用いた場合、良好な成形性、流動性を発現できる。
【００６４】
これらシアネート樹脂を用いることにより、効果的に耐熱性、及び難燃性を発現させることができる。
【００６５】
前記マレイミド化合物としては、特に限定されないが、Ｎ，Ｎ’−（４，４’−ジフェニルメタン）ビスマレイミド、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン等のビスマレイミド化合物が挙げられる。また、更に他のマレイミド化合物を１種類あるいは２種類以上併用したりすることもでき、特に限定されない。
【００６６】
前記マレイミド化合物は、単独で用いてもよいし、重量平均分子量の異なるマレイミド化合物を併用したり、前記マレイミド化合物とそのプレポリマーとを併用したりすることもできる。
これらマレイミド化合物を用いることにより、耐熱性を向上させることができる。
【００６７】
また、前記硬化性樹脂は、２種以上を併用して用いることもできる。例えば、硬化性樹脂として前記エポキシ樹脂を用いる場合、より難燃性を向上させる上で、前記シアネート樹脂を併用することができ、また、より耐熱性を向上させる上で、前記マレイミド化合物を併用することができる。さらに、硬化性樹脂として、前記シアネート樹脂を用いる場合は、より耐熱性や難燃性などを向上させる上で、前記エポキシ樹脂を併用することができる。
【００６８】
硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、第１の樹脂組成物全体の５〜７０質量％であるのが好ましく、１０〜５０質量％であるのがより好ましい。硬化性樹脂の含有量が前記下限値未満であると、硬化性樹脂の種類等によっては、第１の樹脂組成物のワニスの粘度が低くなりすぎ、プリプレグ１を形成するのが困難となる場合がある。一方、硬化性樹脂の含有量が前記上限値を超えると、他の成分の量が少なくなり過ぎるため、硬化性樹脂の種類等によっては、プリプレグ１の機械的強度が低下する場合がある。
【００６９】
その他、以下のように設定することもできる。
硬化性樹脂としてシアネート樹脂を用いエポキシ樹脂を併用する場合、エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、第１の樹脂組成物全体の２〜５５質量％であるのが好ましく、３〜４５質量％であるのがより好ましい。また、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いシアネート樹脂を併用する場合、シアネート樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の固形分基準で２〜５５質量％であることが好ましく、３〜４５重量％であることがより好ましく、５〜３５重量％であることが特に好ましい。また、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂用いマレイミド化合物を併用する場合、マレイミド化合物の含有量は、樹脂組成物の固形分基準で１〜３０重量％であることが好ましく、５〜２５重量％であることがより好ましく、５〜２０重量％であることがさらに好ましい。
【００７０】
また、後述する金属との密着性をさらに向上させる硬化剤または硬化促進剤を併用する場合には、上述の硬化性樹脂以外に、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂等の他の熱硬化性樹脂を用いることもできる。
【００７１】
上述の硬化助剤（例えば硬化剤、硬化促進剤等）としては、アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン化合物類、有機金属塩類、有機酸等が挙げられる。例えば、ジシアンジアミド類、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタン等の３級アミン類、２−エチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドルキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−（２’−ウンデシルイミダゾリル）−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−〔２’−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジン、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物が挙げられる。
【００７２】
これらの中でも、硬化助剤は、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、ヒドロキシアルキル基およびシアノアルキル基の中から選ばれる官能基を２個以上有しているイミダゾール化合物であるのが好ましく、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールであるのがより好ましい。
【００７３】
また、第１の樹脂組成物には、例えば、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（II）、トリスアセチルアセトナートコバルト（III）等の有機金属塩、フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール等のフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸等を組み合わせて用いることができる。
【００７４】
硬化助剤を用いる場合、その含有量は、第１の樹脂組成物全体の０．０１〜３重量％であるのが好ましく、０．１〜１重量％であるのがより好ましい。
【００７５】
また、第１の樹脂組成物は、無機充填材を含むことが好ましい。これにより、プリプレグ１を薄型化（例えば、厚さ３５μｍ以下）にしても、機械的強度に優れる基板１０を得ることができる。さらに、基板１０の低熱膨張化を向上することもできる。
【００７６】
無機充填材としては、例えば、タルク、アルミナ、ガラス、溶融シリカのようなシリカ、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等を挙げることができる。また、無機充填材の使用目的に応じて、破砕状、球状のものが適宜選択される。これらの中でも、低熱膨張性に優れる観点からは、無機充填剤は、シリカであるのが好ましく、溶融シリカ（特に球状溶融シリカ）であるのがより好ましい。
【００７７】
無機充填材の平均粒径は、０．０１〜５．０μｍであるのが好ましく、０．２〜２．０μｍであるのがより好ましい。なお、この平均粒径は、例えば、粒度分布計（ＨＯＲＩＢＡ製「ＬＡ−５００」）により測定することができる。
【００７８】
特に、無機充填材としては、平均粒径５．０μｍ以下の球状溶融シリカが好ましく、平均粒子径０．０１〜２．０μｍ（特に、０．１〜０．５μｍ）の球状溶融シリカがより好ましい。これにより、第１の樹脂組成物のワニスを繊維基材２内により確実に含浸させることができ、また、形成された第１の樹脂層３（第１の含浸部３１）の繊維基材２の内部における面に凹凸をより確実に形成することができる。
【００７９】
また、第１の樹脂層３と配線部との密着性を向上するために、酸に可溶な無機成分や有機成分を用いてもよい。これにより、配線部（導体層）を第１の樹脂層３上にメッキ法で形成した場合に、その配線部の第１の樹脂層３に対する密着性（メッキ密着性）を向上することができる。この酸に可溶な無機充填材としては、例えば、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化鉄等の金属酸化物等が挙げられる。また、酸に可溶な有機成分としては、例えば、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体等の架橋エラストマーや、ポリビニルアセタール等のゴム成分やゴム粒子を用いることができる。
【００８０】
無機充填材を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、第１の樹脂組成物全体の１０〜８５重量％であるのが好ましく、３０〜７５重量％であるのがより好ましい。
【００８１】
また、第１の樹脂層３と配線部との密着性を向上するために、無機充填材と有機充填材とを併用してもよい。この有機充填材としては、例えば、液晶ポリマー、ポリイミド、ゴム粒子、シリコーン粒子、ナイロン粒子、フッ素粒子等の樹脂系充填材が挙げられる。
【００８２】
前記ゴム粒子としては、例えば、コアシェル型ゴム粒子、架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、架橋スチレンブタジエンゴム粒子、アクリルゴム粒子、シリコーン粒子等が挙げられる。
前記コアシェル型ゴム粒子は、コア層とシェル層とを有するゴム粒子であり、例えば、外層のシェル層がガラス状ポリマーで構成され、内層のコア層がゴム状ポリマーで構成される２層構造、または外層のシェル層がガラス状ポリマーで構成され、中間層がゴム状ポリマーで構成され、コア層がガラス状ポリマーで構成される３層構造のもの等が挙げられる。前記ガラス状ポリマー層は、例えば、メタクリル酸メチルの重合物等で構成され、ゴム状ポリマー層は、例えば、ブチルアクリレート重合物（ブチルゴム）等で構成される。
前記コアシェル型ゴム粒子の具体例としては、スタフィロイドＡＣ３８３２、ＡＣ３８１６Ｎ（商品名、ガンツ化成（株）製）、メタブレンＫＷ−４４２６（商品名、三菱レイヨン（株）製）が挙げられる。架橋アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）粒子の具体例としては、ＸＥＲ−９１（平均粒子径０．５μｍ、ＪＳＲ（株）製）等が挙げられる。
架橋スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）粒子の具体例としては、ＸＳＫ−５００（平均粒子径０．５μｍ、ＪＳＲ（株）製）等が挙げられる。アクリルゴム粒子の具体例としては、メタブレンＷ３００Ａ（平均粒子径０．１μｍ）、Ｗ４５０Ａ（平均粒子径０．２μｍ）（三菱レイヨン（株）製）等が挙げられる。
【００８３】
前記シリコーン粒子は、オルガノポリシロキサンで形成されたゴム弾性微粒子であれば特に限定されず、例えば、シリコーンゴム（オルガノポリシロキサン架橋エラストマー）そのものからなる微粒子、及び二次元架橋主体のシリコーンからなるコア部を三次元架橋型主体のシリコーンで被覆したコアシェル構造粒子等が挙げられる。前記シリコーンゴム微粒子としては、ＫＭＰ−６０５、ＫＭＰ−６００、ＫＭＰ−５９７、ＫＭＰ−５９４（信越化学（株）製）、トレフィルＥ−５００、トレフィルＥ−６００（東レ・ダウコーニング（株）製）等の市販品を用いることができる。
【００８４】
さらに、第１の樹脂組成物には、金属との密着性が向上するような成分（樹脂等を含む）を添加してもよい。前記金属との密着性が向上するような成分（樹脂等を含む）としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、カップリング剤等が挙げられる。
【００８５】
前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。また、これらの骨格を複数種有した構造のフェノキシ樹脂を用いることもできる。
【００８６】
これらの中でも、フェノキシ樹脂には、ビフェニル骨格およびビスフェノールＳ骨格を有するフェノキシ樹脂を用いるのが好ましい。これにより、ビフェニル骨格が有する剛直性により、フェノキシ樹脂のガラス転移温度を高くすることができるとともに、ビスフェノールＳ骨格の存在により、フェノキシ樹脂の金属との密着性を向上させることができる。その結果、第１の樹脂層３の耐熱性の向上を図ることができるとともに、多層基板を製造する際に、第１の樹脂層３に対する配線部（金属）の密着性を向上させることができる。また、フェノキシ樹脂には、ビスフェノールＡ骨格およびビスフェノールＦ骨格を有するフェノキシ樹脂を用いるのも好ましい。これにより、多層基板の製造時に、配線部の第１の樹脂層３への密着性をさらに向上させることができる。
【００８７】
前記フェノキシ樹脂の市販品としては、東都化成（株）製ＦＸ２８０およびＦＸ２９３、ジャパンエポキシレジン（株）製ＹＸ８１００、ＹＸ６９５４、ＹＬ６９７４、ＹＬ７４８２、ＹＬ７５５３、ＹＬ６７９４、ＹＬ７２１３およびＹＬ７２９０等が挙げられる。フェノキシ樹脂の分子量は、特に限定されないが、重量平均分子量が５，０００〜７０，０００であるのが好ましく、１０，０００〜６０，０００であるのがより好ましい。
【００８８】
フェノキシ樹脂を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、第１の樹脂組成物全体の１〜４０重量％であるのが好ましく、５〜３０重量％であるのがより好ましい。
【００８９】
前記ポリビニルアルコール系樹脂の市販品としては、電気化学工業（株）製電化ブチラール４０００−２、５０００−Ａ、６０００−Ｃおよび６０００−ＥＰ、積水化学工業（株）製エスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ、ＫＳシリーズ、ＢＬシリーズおよびＢＭシリーズ等が挙げられる。特に、ガラス転移温度が８０℃以上のものが特に好ましい。
【００９０】
前記ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、の市販品としては、東洋紡績（株）社製「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「ＨＲ−１６ＮＮ」「ＨＲ１５ＥＴ」、日立化成工業（株）製ポリアミドイミド「ＫＳ−９３００」、三菱ガス化学（株）社製「ネオプリムＣ−１２１０」、新日本理化（株）社製の可溶性ポリイミド「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」、日本ＧＥプラスチックス（株）社製のポリエーテルイミド「ウルテム」、ＤＩＣ（株）製「Ｖ８０００」及び「Ｖ８００２」及び「Ｖ８００５」：日本化薬（株）製「ＢＰＡＭ１５５」などが挙げられる。
【００９１】
前記ポリエーテルスルホン樹脂の市販品としては、公知のものを用いることができ、例えば、住友化学社製のＰＥＳ４１００Ｐ、ＰＥＳ４８００Ｐ、ＰＥＳ５００３Ｐ、およびＰＥＳ５２００Ｐなどを挙げることができる。
【００９２】
前記ポリフェニレンエーテル樹脂としては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）オキサイド、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）オキサイド、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）オキサイド、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）オキサイド、ポリ（２、６−ジプロピル−１，４−フェニレン）オキサイド、ポリ（２−エチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）オキサイド等が挙げられる。市販品としては、例えば、日本Ｇ．Ｅ．プラスチック社製「ノリルＰＸ９７０１」（数平均分子量Ｍｎ＝１４，０００）、ノリル６４０−１１１」（数平均分子量Ｍｎ＝２５，０００）、及び旭化成社製「ＳＡ２０２」（数平均分子量Ｍｎ＝２０，０００）などがあり、これらを公知の方法で低分子量化して用いることができる。
【００９３】
これらの中でも、末端を官能基で変性した反応性オリゴフェニレンオキサイドが好ましい。これにより、熱硬化性樹脂との相溶性が向上し、ポリマー間の３次元架橋構造を形成することできるため機械強度に優れる。例えば、特開２００６−２８１１１号公報に記載されている２，２′，３，３′，５，５′−ヘキサメチルビフェニル−４，４′−ジオール−２，６−ジメチルフェノール重縮合物とクロロメチルスチレンとの反応生成物が挙げられる。
【００９４】
このような反応性オリゴフェニレンオキサイドは、公知の方法により製造することができる。また、市販品を用いることもできる。例えば、ＯＰＥ−２ｓｔ  ２２００（三菱瓦斯化学社製）を好適に使用することができる。
【００９５】
前記反応性オリゴフェニレンオキサイドの重量平均分子量は、２，０００〜２０，０００であることが好ましく、４，０００〜１５，０００であることがより好ましい。反応性オリゴフェニレンオキサイドの重量平均分子量が２０，０００を超えると、揮発性溶剤に溶解し難くなる。一方、重量平均分子量が２,０００未満であると、架橋密度が高くなりすぎるため、硬化物の弾性率や可撓性に悪影響がでる。
【００９６】
また、第１の樹脂組成物は、以上に説明した成分のほか、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて他の成分を配合することができる。他の成分としては、例えば、オルベン、ベントン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤又はレベリング剤、カップリング剤等の密着性付与剤、難燃剤、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、カーボンブラック、アントラキノン類等の着色剤等を挙げることができる。
【００９７】
前記カップリング剤には、例えば、イミダゾール系カップリング剤、チアゾール系カップリング剤、トリアゾール系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、シラン系カップリング剤などのカップリング剤が挙げられ、エポキシシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アミノシランカップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種以上を用いるのが好ましい。
【００９８】
カップリング剤を用いる場合、その含有量は、特に限定されないが、無機充填材１００重量部に対して０．０５〜３重量部であるのが好ましく、０．１〜２重量部であるのがより好ましい。
【００９９】
前記難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。有機リン系難燃剤としては、三光（株）製のＨＣＡ、ＨＣＡ−ＨＱ、ＨＣＡ−ＮＱ等のホスフィン化合物、昭和高分子（株）製のＨＦＢ−２００６Ｍ等のリン含有ベンゾオキサジン化合物、北興化学工業（株）製のＰＰＱ、クラリアント（株）製のＯＰ９３０、大八化学（株）製のＰＸ２００等のリン酸エステル化合物、東都化成（株）製のＦＸ２８９、ＦＸ３１０等のリン含有エポキシ樹脂、東都化成（株）製のＥＲＦ００１等のリン含有フェノキシ樹脂等が挙げられる。有機系窒素含有リン化合物としては、四国化成工業（株）製のＳＰ６７０、ＳＰ７０３等のリン酸エステルミド化合物、大塚化学（株）社製のＳＰＢ１００、ＳＰＥ１００、（株）伏見製作所製ＦＰ−ｓｅｒｉｅｓ等のホスファゼン化合物等が挙げられる。金属水酸化物としては、宇部マテリアルズ（株）製のＵＤ６５０、ＵＤ６５３等の水酸化マグネシウム、住友化学（株）製ＣＬ３１０、昭和電工（株）ＨＰ−３５０等の水酸化アルミニウム等が挙げられる。これらの中でも、環境の側面から非ハロゲン系難燃剤が好ましい。
【０１００】
第２の樹脂組成物は、第１の樹脂組成物と異なる組成、具体的には、第２の樹脂層４が第１の樹脂層３より可撓性が高くなるような組成に設定されている。
【０１０１】
第２の樹脂組成物の構成成分には、第１の樹脂組成物で挙げたものと同様のものを用いることができるが、樹脂や充填材等の種類および含有量、樹脂の分子量（平均繰り返し単位数）等の少なくとも１つを異ならせることにより、第２の樹脂組成物の組成は、第１の樹脂組成物と異なっている。その結果、第２の樹脂層４は、第１の樹脂層３と異なる特性を有している。
【０１０２】
この第２の樹脂層４の面方向、すなわち、プリプレグ１の長手方向（Ｘ方向）および幅方向（Ｙ方向）の熱膨張係数は、特に限定されないが、２０ｐｐｍ以下であるのが好ましく、５〜１６ｐｐｍであるのがより好ましい。第２の樹脂層４の熱膨張係数が前記範囲内であると、プリプレグ１は、高い接続信頼性を有すことができ、得られる基板は、半導体素子等の実装信頼性に優れたものとなる。
【０１０３】
また、プリプレグ１全体の面方向の熱膨張係数は、特に限定されないが、１６ｐｐｍ以下であるのが好ましく、１２ｐｐｍ以下であるのがより好ましく、１〜１０ｐｐｍであるのがさらに好ましい。プリプレグ１の熱膨張係数が前記範囲内であると、得られる基板において、繰り返しの熱衝撃に対する耐クラック性が向上する。
【０１０４】
面方向の熱膨張係数は、例えば、ＴＭＡ装置（ＴＡインスツルメント社製）を用いて、１０℃／分で昇温して評価することができる。
【０１０５】
さて、前述したように、積層シート連続体４０には、複数の欠損部４０１が形成されている（図２、図４、図８参照）。これらの欠損部４０１は、積層シート連続体４０の長手方向に沿って等間隔に形成されている。
【０１０６】
この積層シート連続体４０の各欠損部４０１が形成されている部分では、それぞれ、厚さが薄くなる分だけ、その強度が、欠損部４０１が形成されていない他の部分、すなわち、第１の樹脂層３に第１の非含浸部３２が残っている部分や第２の樹脂層４に第２の非含浸部４２が残っている部分の強度よりも小さくなる。換言すれば、この積層シート連続体４０の各欠損部４０１が形成されている部分は、それぞれ、脆弱になる。
【０１０７】
そして、図２および図３に示すように、積層シート連続体４０は、各欠損部４０１（繊維基材２の各欠損部４０１が位置する部分）で折り曲げられ、畳まれる（以下この状態を「折畳み状態」と言う）。また、各欠損部４０１をそれぞれ折り曲げる際には、その折り曲げ方向は、隣接する欠損部４０１同士では互いに反対方向となる。このような折り曲げにより、積層シート連続体４０は、蛇腹状に折り畳まれることとなる。これにより、積層シート連続体４０は、その大きさができる限り小さくなり、よって、半固形状態（または液状状態）の第１の樹脂組成物や半固形状態（または液状状態）の第２の樹脂組成物を加熱する際の硬化炉６０として、比較的小さいものを用いることができる。また、その他、折畳み状態の積層シート連続体４０は、保管等を行なう際に小型化に有利なものとなる。
【０１０８】
また、積層シート連続体４０では、折り曲げられるのは各欠損部４０１であるため、第１の樹脂層３や第２の樹脂層４には、折り曲げによる応力が作用するのを防止または抑制されている。各樹脂層に応力が作用した場合、その厚さや組成によっては、当該各樹脂層が繊維基材から剥離したり、破損したりする不具合が生じるおそれがあった。しかしながら、本発明では、このような不具合が生じるのが確実に防止される。欠損部４０１は、それぞれ、応力を緩和する機能も有する部分であるということができる。
【０１０９】
また、各欠損部４０１の積層シート連続体４０の長手方向に沿った長さＬは、特に限定されないが、例えば、積層シート連続体４０の総厚（最大厚さ）ｔtotal以上であるのが好ましく、（π／２）×ｔtotal以上であるのがより好ましい（π：円周率）。なお、長さＬとしては、具体的には、例えば、好ましくは５〜５０ｍｍであり、より好ましくは１０〜２５ｍｍである。
【０１１０】
また、各欠損部４０１の深さｄは、繊維基材２の一部が両面側からそれぞれ露出する程度、すなわち、第１の樹脂層３側では第１の非含浸部３２の平均厚さｔａ２と同程度であるのが好ましく、第２の樹脂層４側では第２の非含浸部４２の平均厚さｔｂ２と同程度であるのが好ましい。この場合、図８に示すように、繊維基材２の各欠損部４０１が位置する部分では、第１の含浸部３１および第２の含浸部４１がそれぞれ残る。
【０１１１】
各欠損部４０１の長さＬおよび深さｄがそれぞれかかる大きさとなっていることにより、当該欠損部４０１での折り曲げを容易かつ確実に行なうことができる。また、積層シート連続体４０を伸ばした伸長状態から折畳み状態にする際に、各欠損部４０１での折り曲げ角度を１８０度とすることができる。これにより、隣接するプリプレグ１となる部分同士、すなわち、欠損部４０１を介して前側の部分と後側の部分とをできる限り接近させることができ、よって、積層シート連続体４０は、より小型化されて、蛇腹状に折り畳まれる（図２、図３参照）。
【０１１２】
図４に示すように、各欠損部４０１は、それぞれ、積層シート連続体４０からプリプレグ１を得る際に切断される切断部としても機能する。前述したように各欠損部４０１は、それぞれ、その厚さが薄くなっているため、当該欠損部４０１に対する切断を容易かつ迅速に行なうことができる。また、各欠損部４０１が薄くなっている分、その位置を容易に確認することができ、よって、積層シート連続体４０での切断すべき箇所を間違えるのを防止することができる。また、樹脂部（第１の樹脂層３、第２の樹脂層４）が欠損しているため、切断時に樹脂粉の発生が抑制され、プリプレグ１の汚染を防止することができる。さらに、欠損部４０１は、板状部材８０を付き当てる位置決め部位として利用することができる。さらに、欠損部４０１は、柔軟に変形できるので、プリプレグ１の搬送を一定に保つことができる。
【０１１３】
＜積層シート連続体製造装置（積層シート連続体の製造方法）＞
次に、積層シート連続体４０の製造に用いる積層シート連続体製造装置３０、すなわち、本発明の積層シート連続体の製造方法の実施形態において用いる積層シート連続体製造装置３０について、図１〜図７を参照しつつ説明する。
【０１１４】
図１〜図３に示すように、積層シート連続体製造装置３０は、ハウジング６と、ハウジング６内に収納された第１のローラ７１ａ、７１ｂ、第２のローラ７２ａ、７２ｂおよび第３のローラ７３ａ、７３ｂと、ハウジング６内を減圧する減圧手段８と、欠損部４０１を形成する欠損部形成部材９ａ、９ｂと、未硬化状態の第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物を加熱する硬化炉６０とを備えている。以下、各部の構成について説明する。
【０１１５】
図５に示すように、ハウジング６は、間隔をおいて互いに対向配置された一対の壁部６１を有する、例えば箱状をなすものである。壁部６１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム等の各種金属、またはこれらを含む合金が挙げられる。
【０１１６】
ハウジング６の２つの壁部６１間には、第１のローラ７１ａおよび７１ｂと、第２のローラ７２ａおよび７２ｂと、第３のローラ７３ａおよび７３ｂとがそれぞれ架設されている。これらのローラは、例えば、多数の歯車が配置された歯車機構（図示せず）を介してモータ（図示せず）と連結されている。そして、このモータが作動すると、その動力が歯車機構を介して伝達され、各ローラがそれぞれ回転することとなる。なお、これらのローラは、太さが異なること以外はほぼ同一の構成であるため、以下、第１のローラ７１ａの構成について代表的に説明する。
【０１１７】
図５に示すように、第１のローラ７１ａは、外形形状が円柱状をなし、その長手方向の中間部に位置する本体部７４と、本体部７４の両端側にそれぞれ位置する軸７５とで構成されている。各軸７５は、それぞれ、その外径が本体部７４の外径よりも縮径している。
【０１１８】
この第１のローラ７１ａは、各軸７５がそれぞれ壁部６１に設置された軸受け（ベアリング）７６に挿入されており、当該軸受け７６により回転可能に支持されている。
【０１１９】
なお、第１のローラ７１ａは、図１、図５に示す構成では中実体のものであるが、これに限定されず、例えば、中空体のものであってもよい。
【０１２０】
また、第１のローラ７１ａの構成材料としては、特に限定されず、例えば、壁部６１の構成材料で挙げたような材料を用いることができる。この場合、第１のローラ７１ａの本体部７４の外周面７４１には、外周面７４１が摩耗するのを防止する処理が施されていてもよい。この処理としては、例えば、外周面７４１にフッ素、ＤＬＣ（Diamond Like Carbon）等の被膜を形成する方法が挙げられる。
【０１２１】
第１のローラ７１ａと第１のローラ７１ｂとは、水平方向に互いに平行に配置され、本体部７４の外周面７４１同士が互いに当接し（圧接し）合っている（図５参照）。そして、第１のローラ７１ａと第１のローラ７１ｂとが回転すると、これらの間で繊維基材２を図１中の左側から右側へ搬送することができる。
【０１２２】
第２のローラ７２ａと第２のローラ７２ｂとは、第１のローラ７１ａ、７１ｂと異なる位置、すなわち、第１のローラ７１ａ、７１ｂに対し繊維基材２の搬送方向前方に配置されている。また、第２のローラ７２ａと第２のローラ７２ｂとは、水平方向に互いに平行に配置され、本体部７４の外周面７４１同士が互いに当接し（圧接し）合っている。そして、第２のローラ７２ａと第２のローラ７２ｂとが回転すると、これらの間を繊維基材２と、未硬化の第１の樹脂組成物からなる第１の樹脂層３と、未硬化の第２の樹脂組成物からなる第２の樹脂層４とが一括して通過して、繊維基材２に第１の樹脂層３と第２の樹脂層４とがそれぞれ圧着する（接合する）（図１参照）。これにより、繊維基材２へ第１の樹脂層３、第２の樹脂層４を供給することができる。
【０１２３】
第３のローラ７３ａと第３のローラ７３ｂとは、第１のローラ７１ａおよび７１ｂと、第２のローラ７２ａおよび７２ｂとの間に配置されている。また、第３のローラ７３ａと第３のローラ７３ｂとは、互いに上下方向（鉛直方向）に離間し、水平方向には平行に対向配置されている。そして、第３のローラ７３ａが回転すると、第１の支持体５ａの第１の樹脂層３から支持基体５１を剥離する（巻き取る）ことができる（図１参照）。これと同様に、第３のローラ７３ｂが回転すると、第２の支持体５ｂの第２の樹脂層４から支持基体５１を剥離することができる（図１参照）。
【０１２４】
さらに、第３のローラ７３ａは、その本体部７４の外周面７４１が、第１のローラ７１ａの本体部７４の外周面７４１と、第２のローラ７２ａの本体部７４の外周面７４１とにそれぞれ当接している。一方、第３のローラ７３ｂは、その本体部７４の外周面７４１が、第１のローラ７１ｂの本体部７４の外周面７４１と、第２のローラ７２ｂの本体部７４の外周面７４１とにそれぞれ当接している。このような配置により、積層シート連続体製造装置３０では、ハウジング６の各壁部６１と、第１のローラ７１ａおよび７１ｂと、第２のローラ７２ａおよび７２ｂと、第３のローラ７３ａおよび７３ｂとで囲まれた空間７０が形成される。空間７０は、減圧手段８の作動により減圧される（図６参照）。
【０１２５】
図５に示すように、第１のローラ７１ａおよび７１ｂ（第２のローラ７２ａおよび７２ｂ、第３のローラ７３ａおよび７３ｂについても同様）のそれぞれの本体部７４の両端と、各壁部６１との間には、シール材６２が介在している。各シール材６２は、それぞれ、リング状の弾性体で構成され、壁部６１に形成されたリング状の凹部６１２に圧縮状態で挿入されている。これにより、空間７０の気密性が確実に維持され、よって、減圧手段８で空間７０を減圧した際、その減圧が迅速かつ確実に行なわれる。
【０１２６】
シール材６２の構成材料としては、特に限定されず、例えば、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリルゴム、エチレン−プロピレンゴム、ヒドリンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムのような各種ゴム材料（特に加硫処理したもの）や、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマーが挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【０１２７】
図１に示すように、第１のローラ７１ａおよび７１ｂと、第２のローラ７２ａおよび７２ｂと、第３のローラ７３ａおよび７３ｂとは、互いに本体部７４の外径（大きさ）が異なっている。本実施形態では、その大小関係は、（第３のローラ）＜（第１のローラ）＜（第２のローラ）となっている。また、第１のローラ７１ａおよび７１ｂと、第２のローラ７２ａおよび７２ｂと、第３のローラ７３ａおよび７３ｂとの各ローラの大きさは任意であるが、例えばローラに可撓性を有するシート材を沿わせたときに当該シート材に皺が生じない程度に、できる限り小さいのが好ましい。具体的には、直径が７５〜３００ｍｍであるのが好ましく、１００〜２００ｍｍであるのがより好ましい。
【０１２８】
図６に示すように、減圧手段８は、ポンプ８１と、ポンプ８１と各壁部６１にそれぞれ形成された開口部６１１とを接続する接続管８２とを有している。
ポンプ８１は、ハウジング６の外側に設置され、例えば真空ポンプが適用される。
【０１２９】
各接続管８２は、それぞれ、例えばステンレス鋼等のような金属材料で構成された硬質管である。
【０１３０】
各開口部６１１は、それぞれ、空間７０に向かって開口している。なお、図６に示す構成では双方の壁部６１にそれぞれ開口部６１１が形成されているが、これに限定されず、例えば、一方の壁部６１にのみ開口部６１１が形成されていてもよい。
【０１３１】
そして、ポンプ８１を作動させることにより、各開口部６１１から空間７０内の空気Ｇを吸引することができ、よって、空間７０を減圧することができる。また、これにより、隣接するローラ同士が互いに近づこうとする力が生じてさらに圧接し合い、よって、空間７０の気密性がより確実に維持される。
【０１３２】
第２のローラ７２ａ、７２ｂに対し積層シート連続体４０の搬送方向前方には、欠損部形成部材９ａ、９ｂが配置されている。図２に示すように、欠損部形成部材９ａ、９ｂは、欠損部４０１を形成するものである。欠損部形成部材９ａ、９ｂは、それぞれ、板片で構成され、その縁部に鋭利なエッジ部９１を有する部材である。なお、欠損部形成部材９ａ、９ｂの構成材料としては、特に限定されず、例えば、ステンレス鋼等のような比較的硬質の金属材料を用いることができる。
【０１３３】
欠損部形成部材９ａは、積層シート連続体４０の上方で、上下方向に移動可能に支持されている。これにより、欠損部形成部材９ａは、積層シート連続体４０に対し接近・離間することができる。そして、欠損部形成部材９ａが接近した状態で積層シート連続体４０が移動すると、エッジ部９１により第１の樹脂層３の第１の非含浸部３２を確実に切り欠いて（削り取って）欠損させることができる。
【０１３４】
欠損部形成部材９ｂは、積層シート連続体４０の下方で、上下方向に移動可能に支持されている。これにより、欠損部形成部材９ｂは、積層シート連続体４０に対し接近・離間することができる。そして、欠損部形成部材９ｂが接近した状態で積層シート連続体４０が移動すると、エッジ部９１により第２の樹脂層４の第２の非含浸部４２を確実に切り欠いて欠損させることができる。
【０１３５】
欠損部形成部材９ａ、９ｂで切り欠かれた部分は、積層シート連続体４０から除去され、当該積層シート連続体４０には、欠損部４０１が複数形成されることとなる。
【０１３６】
そして、欠損部４０１形成後、積層シート連続体４０を各欠損部４０１で折り曲げて、蛇腹状に折り畳まれた折畳み状態とすることができる。その際、積層シート連続体製造装置３０は、積層シート連続体４０での隣接するプリプレグ１となる部分同士間に板状部材８０を介挿する（図２参照）。板状部材８０は、折り曲げた欠損部４０１が「山」となる位置では下側から挿入され、折り曲げた欠損部４０１が「谷」となる位置では上側から挿入される。板状部材８０により、隣接するプリプレグ１となる部分同士のうち、一方の未硬化の樹脂層と他方の未硬化の樹脂層とが密着してしまうのを確実に防止することができる。なお、板状部材８０の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ステンレス鋼等のような比較的硬質の金属材料を用いることができる。
【０１３７】
欠損部形成部材９ａ、９ｂに対し積層シート連続体４０の搬送方向前方には、硬化炉６０が配置されている。図３に示すように、硬化炉６０は、チャンバ（炉本体）６０１と、チャンバ６０１内に位置する押圧部材６０２とを有している。
【０１３８】
チャンバ６０１は、箱状をなし、その内部を例えばヒータ等で構成された加熱手段（図示せず）により加熱されるものである。折畳み状態の積層シート連続体４０は、チャンバ６０１内に収納され、前記加熱手段により加熱される。これにより、繊維基材２上の未硬化の第１の樹脂層３および第２の樹脂層４を加熱、硬化（半硬化）して積層シート連続体４０を製造する際に、当該積層シート連続体４０を折畳み状態のままで、できる限り小さくしてその硬化を行なうことができる。
【０１３９】
なお、チャンバ６０１内での加熱時間は、第１の樹脂層３および第２の樹脂層４の未硬化の程度や構成材料にもよるが、例えば、１〜３００分であるのが好ましく、３０〜１８０分であるのがより好ましい。
【０１４０】
加熱温度も同様に、例えば、１００〜３５０度であるのが好ましく、１５０〜３００℃であるのがより好ましい。なお、チャンバ６０１内は、予め５０〜１００℃に加温しておくのが好ましい。また、加熱温度制御は、ステップ、ランプで温度プログラムをすることが可能である。
【０１４１】
また、チャンバ６０１内では、板状の押圧部材６０２とチャンバ６０１の壁部６０３との間で積層シート連続体４０を、その隣接するプリプレグ１となる部分同士が接近する方向に加圧しつつ、第１の樹脂層３および第２の樹脂層４を硬化する。これにより、板状部材８０からも第１の樹脂層３や第２の樹脂層４に熱が伝わり、よって、各層の硬化が促進される。また、硬化を面内で均一に促進することが可能になる。また、プリプレグ１の厚さを均一化し、その表面を平坦化することができる。
【０１４２】
また、積層シート連続体４０を加圧する際、その加圧方向は特に限定されないが、水平方向に行うことがより好ましい。その理由として、加圧方向を鉛直方向とした場合、積層シート連続体４０に対して重力による影響が生じ、例えば、下方に位置する第１の樹脂層３が上方に位置する第１の樹脂層３よりも大きく加圧されてしまい、各第１の樹脂層３に対する圧力が均一とはならないからである。しかしながら、チャンバ６０１内では加圧方向が水平方向となっているため、このような不具合が生じるのが防止される、すなわち、各第１の樹脂層３に対する圧力が均一となる。
【０１４３】
以上のような構成の硬化炉６００を用いることにより、硬化に必要な硬化炉６００の設備長を従来よりも通常１／５０以下に短縮することができる。
【０１４４】
なお、積層シート連続体４０に対する圧力は、０．０１〜３．０ＭＰａであるのが好ましく、０．０３〜１．５ＭＰａであるのがより好ましい。
【０１４５】
次に、積層シート連続体製造装置３０により積層シート連続体４０が製造される工程について、図１〜図３、図７を参照しつつ説明する。積層シート連続体製造装置３０では、供給工程と欠損部形成工程（脆弱部形成工程）と加熱工程とがこの順に行なわれる。供給工程は、繊維基材２の両面にそれぞれ第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物を未硬化状態（半固形状態）で供給する工程である。欠損部形成工程は、欠損部４０１を形成する工程である。加熱工程は、積層シート連続体４０を折畳み状態として、この状態で、未硬化状態の第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物を加熱する工程である。
【０１４６】
［１］供給工程
積層シート連続体製造装置３０では、第１のローラ７１ａ、７１ｂと、第２のローラ７２ａ、７２ｂと、第３のローラ７３ａ、７３ｂとが回転するのに先立ち、減圧手段８を作動させ、空間７０内を減圧しておく。
【０１４７】
図１に示すように、第１のローラ７１ａと第１のローラ７１ｂとが回転すると、これらのローラ間から繊維基材２が空間７０内に送り出される（連続的に供給される）。
【０１４８】
また、第２のローラ７２ａと第３のローラ７３ａとが回転すると、これらのローラ間から第１の支持体５ａが空間７０内に送り出される（連続的に供給される）。この第１の支持体５ａは、支持基体５１が第３のローラ７３ａに巻き取られ（引張られ）、これにより、未硬化の第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３から支持基体５１が剥離される。支持基体５１が剥離した第１の樹脂層３は、第２のローラ７２ａに沿って徐々に繊維基材２に接近していく。また、剥離された支持基体５１は、第１のローラ７１ａと第３のローラ７３ａとの間から外側（空間７０外）に向かって送り出される。
【０１４９】
また、第２のローラ７２ｂと第３のローラ７３ｂとが回転すると、これらのローラ間から第２の支持体５ｂが空間７０内に送り出される。この第２の支持体５ｂは、支持基体５１が第３のローラ７３ｂに巻き取られ、これにより、未硬化の第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４から支持基体５１が剥離される。支持基体５１が剥離した第２の樹脂層４は、第２のローラ７２ｂに沿って徐々に繊維基材２に接近していく。また、剥離された支持基体５１は、第１のローラ７１ｂと第３のローラ７３ｂとの間から外側に向かって送り出される。
【０１５０】
このように第１の樹脂層３および第２の樹脂層４がそれぞれ繊維基材２と圧着される直前（以前）に空間７０内で支持基体５１が剥離することができることにより、当該支持基体５１が各樹脂層の圧着の邪魔になるのを防止することができるとともに、圧着直前まで支持基体５１で各樹脂層を保護することができる。
【０１５１】
そして、繊維基材２と第１の樹脂層３と第２の樹脂層４とは、第２のローラ７２ａと第２のローラ７２ｂとの間を一括して通過することとなる。このとき、図７に示すように、第２のローラ７２ａと第２のローラ７２ｂとの間の圧接力（当接力）Ｆ１により、第１の樹脂層３が上側から繊維基材２と圧着されるとともに、第２の樹脂層４が下側から繊維基材２と圧着される。
【０１５２】
また、前述したように、空間７０は、減圧手段８の作動により減圧されている。これにより、図７に示すように、空間７０内に生じた減圧力Ｆ２が、繊維基材２と第１の樹脂層３との圧着と、繊維基材２と第２の樹脂層４との圧着とを補助することができる。
【０１５３】
このような圧接力Ｆ１による圧着と減圧力Ｆ２による圧着とが相まって、繊維基材２と第１の樹脂層３との接合と、繊維基材２と第２の樹脂層４との接合とが強化される。これにより、例えば第１の樹脂層３や第２の樹脂層４の厚さや組成によらず、当該各樹脂層が繊維基材２に確実かつ強固に接合された積層シート連続体４０を製造することができる。
【０１５４】
また、積層シート連続体製造装置３０では、減圧すべき空間を、第１のローラ７１ａおよび７１ｂと、第２のローラ７２ａおよび７２ｂと、第３のローラ７３ａおよび７３ｂとで囲まれた空間７０として、できる限り小さくすることができる。これにより、減圧手段８を作動させた際、その減圧を迅速に行なうことができる。また、高真空化も可能である。
【０１５５】
また、繊維基材２と第１の樹脂層３とが接合する際、これらの間に空気が溜まっていたとしても圧接力Ｆ１によりその空気を押し出すことができ、よって、空気が溜まったまま接合がなされてしまうのを確実に防止することができる（繊維基材２と第２の樹脂層４との接合時についても同様）。
【０１５６】
［２］欠損部形成工程
次いで、図２に示すように、欠損部形成部材９ａと欠損部形成部材９ｂとの間を通過する積層シート連続体４０に対し、欠損部形成部材９ａを上方から接近させるとともに、欠損部形成部材９ｂも下方から接近させる。これにより、欠損部形成部材９ａが第１の樹脂層３の第１の非含浸部３２の一部を除去し、欠損部形成部材９ｂが第２の樹脂層４の第２の非含浸部４２の一部を除去する。その後、欠損部形成部材９ａを上方に移動させるとともに、欠損部形成部材９ｂを下方に移動させて、積層シート連続体４０から欠損部形成部材９ａ、９ｂを退避させる。
【０１５７】
このような動作を積層シート連続体４０に対し繰り返すことにより、複数の欠損部４０１が形成される。
【０１５８】
［３］加熱工程
次いで、図２に示すように、各欠損部４０１に対し上側と下側とから交互に板状部材８０を押し込んで、欠損部４０１を山折りまたは谷折りに折り曲げる。これにより、積層シート連続体４０は、板状部材８０が介挿された折畳み状態となる。
【０１５９】
次いで、図３に示すように、この折畳み状態の積層シート連続体４０を硬化炉６０内に収納する。そして、前述したように、チャンバ６０１内を加熱するとともに、押圧部材６０２で積層シート連続体４０を押圧する。これにより、積層シート連続体４０をできる限り小さいものとして、未硬化の第１の樹脂層３および第２の樹脂層４に対する硬化を効率よく確実に行なうことができる。
【０１６０】
＜切断装置＞
次に、積層シート連続体４０を切断する切断装置５０について、図４を参照しつつ説明する。
【０１６１】
図４に示す切断装置５０は、積層シート連続体製造装置３０に対し積層シート連続体４０の搬送方向前方に位置している。この切断装置５０は、積層シート連続体４０を搬送するベルトコンベア５０４と、積層シート連続体４０を切断する切断部材（カッター）５０２とを備えている。
【０１６２】
ベルトコンベア５０４は、積層シート連続体製造装置３０から送り出されてきた積層シート連続体４０を伸長状態で水平方向に搬送することができる。ベルトコンベア５０４としては、特に限定されないが、例えば、ステンレス鋼で構成された可撓性を有する帯状体で構成することができる。
【０１６３】
切断部材５０２は、下端部に並んだ２つの鋭利なエッジ部５０３を有する部材で構成されている。この切断部材５０２は、積層シート連続体４０の上方で、上下方向に移動可能に支持されている。そして、積層シート連続体４０の１つの欠損部４０１が切断部材５０２の直下に位置させた状態で、切断部材５０２が下方に移動すると、欠損部４０１にある繊維基材２の両端部をそれぞれ双方のエッジ部５０３で切断することができる。これにより、積層シート連続体４０から１つのプリプレグ１が切り離される。なお、切断部材５０２の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ステンレス鋼等のような比較的硬質の金属材料を用いることができる。
【０１６４】
＜基板（プリント配線板）＞
次に、プリプレグ１を用いた基板（プリント配線板）１０について、図９を参照しつつ説明する。この図９に示す基板１０は、積層体１１と、この積層体１１の両面に設けられた金属層１２とを有している。
【０１６５】
積層体１１は、第２の樹脂層４同士を内側にして配置された２つのプリプレグ１と、第２の樹脂層４同士間で挟持された内層回路基板１３とを備える。
【０１６６】
内層回路基板１３は、電気回路（図示せず）を備えた基板である。また、本実施形態では、第２の樹脂層４は、前述したような特性（可撓性）を有するため、内層回路基板１３の少なくとも一部は、第２の樹脂層４に確実に埋め込まれる（埋設される）。
【０１６７】
金属層１２は、配線部に加工される部分であり、例えば、銅箔、アルミ箔等の金属箔を積層体１１に接合すること、銅、アルミニウムを積層体１１の表面にメッキすること等により形成される。また、本実施形態では、第１の樹脂層３は、前述したような特性を有するため、高い密着性で金属層１２を保持することができるとともに、高い加工精度で金属層１２を配線部に形成することができるようになっている。
【０１６８】
金属層１２と第１の樹脂層３とのピール強度は、０．５ｋＮ／ｍ以上であるのが好ましく、０．６ｋＮ／ｍ以上であるのがより好ましい。これにより、金属層１２を配線部に加工し、得られる半導体装置１００（図１０参照）における接続信頼性をより向上させることができる。
【０１６９】
このような基板１０は、第１の樹脂層３上に金属層１２を形成したプリプレグ１を２つ用意し、これらのプリプレグ１で内層回路基板１３を挟持した状態で、例えば、真空プレス、常圧ラミネータおよび真空下で加熱加圧するラミネータを用いて積層する方法が挙げられる。真空プレスは、平板に挟んで通常のホットプレス機等で実施できる。例えば、名機製作所社製の真空プレス、北川精機社製の真空プレス、ミカドテクノス社製の真空プレス等が挙げられる。また、ラミネータ装置としては、ニチゴー・モートン社製のバキュームアップリケーター、名機製作所社製の真空加圧式ラミネータ、日立テクノエンジニアリング社製の真空ロール式ドライコータ等のような市販の真空積層機、またはベルトプレス等を用いて製造することができる。
【０１７０】
なお、基板１０は、内層回路基板１３が省略され、２つのプリプレグ１が第２の樹脂層４同士を直接接合してなる積層体を含むものであってもよく、金属層１２が省略されたものであってもよい。
【０１７１】
＜半導体装置＞
次に、基板１０を用いた半導体装置１００について、図１０を参照しつつ説明する。なお、図１０中では、繊維基材２、１３を省略して示し、第１の樹脂層３および第２の樹脂層４を一体として示してある。
【０１７２】
図１０に示す半導体装置１００は、多層基板２００と、多層基板２００の上面に設けられたパッド部３００と、多層基板２００の下面に設けられた配線部４００と、パッド部３００にバンプ５０１を接続することにより、多層基板２００上に搭載された半導体素子５００とを有している。また、その他、多層基板２００の下面には、配線部、パッド部、半田ボール等が設けられていてもよい。
【０１７３】
多層基板２００は、コア基板として設けられた基板１０と、この基板１０の上側に設けられた３つのプリプレグ１ａ、１ｂ、１ｃと、基板１０の下側に設けられた３つのプリプレグ１ｄ、１ｅ、１ｆとを備えている。プリプレグ１ａ〜１ｃをそれぞれ構成する繊維基材２、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４の基板１０からの配置順番と、プリプレグ１ｄ〜１ｆをそれぞれ構成する繊維基材２、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４の基板１０からの配置順番とは、同じとなっている。すなわち、プリプレグ１ａ〜１ｃとプリプレグ１ｄ〜１ｆとは、互いに上下反転したもの同士となっている。
【０１７４】
また、多層基板２００は、プリプレグ１ａとプリプレグ１ｂとの間に設けられた回路部２０１ａと、プリプレグ１ｂとプリプレグ１ｃとの間に設けられた回路部２０１ｂと、プリプレグ１ｄとプリプレグ１ｅとの間に設けられた回路部２０１ｄと、プリプレグ１ｅとプリプレグ１ｆとの間に設けられた回路部２０１ｅとを有している。
【０１７５】
さらに、多層基板２００は、各プリプレグ１ａ〜１ｆをそれぞれ貫通して設けられ、隣接する回路部同士や、回路部とパッド部とを電気的に接続する導体部２０２とを備えている。
【０１７６】
基板１０の各金属層１２は、それぞれ、所定のパターンに加工され、当該加工された金属層１２同士は、基板１０を貫通して設けられた導体部２０３により電気的に接続されている。
【０１７７】
なお、半導体装置１００（多層基板２００）は、基板１０の片面側に、４つ以上のプリプレグ１を設けるようにしてもよい。さらに、半導体装置１００は、プリプレグ１以外のプリプレグを含んでいてもよい。
【０１７８】
以上、本発明の積層シート連続体の製造方法および積層シート連続体を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、積層シート連続体を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１７９】
また、積層シート連続体は、図８に示す構成では繊維基材の両面にそれぞれ樹脂層が接合されたものであるが、これに限定されず、繊維基材の片面にのみ樹脂層が接合されたものであってもよい。
【０１８０】
また、積層シート連続体では、欠損部は、第１の樹脂層および第２の樹脂層の双方を欠損して形成された部分であるが、これに限定させず、例えば、一方の樹脂層を欠損して形成された部分であってもよい。
【０１８１】
また、積層シート連続体は、図８に示す構成では繊維基材に第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物がそれぞれ含浸したものであるが、これに限定されず、例えば次のようなものであってもよい。１つ目の例は、繊維基材の厚さ方向に、第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物がいずれも含浸していない積層シート連続体。２つ目の例は、繊維基材の厚さ方向全体にわたって第１の樹脂組成物が含浸し、第２の樹脂組成物は含浸していない積層シート連続体。３つ目の例は、繊維基材の厚さ方向全体にわたって第２の樹脂組成物が含浸し、第１の樹脂組成物は含浸していない積層シート連続体。４つ目の例は、繊維基材の厚さ方向の一部に第１の樹脂組成物が含浸し、第２の樹脂組成物は含浸していない積層シート連続体。５つ目の例は、繊維基材の厚さ方向の一部に第２の樹脂組成物が含浸し、第１の樹脂組成物は含浸していない積層シート連続体。
【０１８２】
また、積層シート連続体は、図８に示す構成では平均厚さｔａ１と平均厚さｔｂ１との大小関係はｔａ１＞ｔｂ１であるが、これとは反対の大小関係である「ｔａ１＜ｔｂ１」とした場合、積層シート連続体から得られるプリプレグに反りが発生するのを防止または抑制することが可能である。
【０１８３】
また、積層シート連続体は、図８に示す構成では平均厚さｔａ２と平均厚さｔｂ２との大小関係はｔａ２＜ｔｂ２であるが、これに限定されず、例えば、ｔａ２＞ｔｂ２であってもよいし、ｔａ２＝ｔｂ２であってもよい。
【０１８４】
また、積層シート連続体製造装置は、図１に示す構成では一対の第３のローラが１組設置されているが、これに限定されず、例えば、２組以上設置されていてもよい。
【０１８５】
また、各第１のローラと各第２のローラと各第３のローラとは、図１に示す構成では互いに本体部の外径が異なっているが、これに限定されず、例えば、互いに本体部の外径が同一であってもよい。
【０１８６】
また、積層シート連続体製造装置を用いて製造された積層シート連続体からは、樹脂層が半硬化状態のプリプレグを得られるが、これに限定されず、樹脂層が硬化状態の積層板も得られる。
【符号の説明】
【０１８７】
１、１ａ、１ｂ、1ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ  プリプレグ
２              繊維基材（基材）
３              第１の樹脂層（樹脂層）
３１            第１の含浸部
３２            第１の非含浸部
４              第２の樹脂層（樹脂層）
４１            第２の含浸部
４２            第２の非含浸部
５ａ            第１の支持体（支持体）
５ｂ            第２の支持体（支持体）
５１            支持基体（支持シート）
６              ハウジング
６１            壁部
６１１          開口部
６１２          凹部
６２            シール材
７１ａ、７１ｂ  第１のローラ
７２ａ、７２ｂ  第２のローラ
７３ａ、７３ｂ  第３のローラ
７４            本体部
７４１          外周面
７５            軸
７６            軸受け（ベアリング）
８              減圧手段
８１            ポンプ
８２            接続管
９ａ、９ｂ      欠損部形成部材
９１            エッジ部
１０            基板（プリント配線板）
１１            積層体
１２            金属層
１３            内層回路基板
２０            界面
３０            積層シート連続体製造装置
４０            積層シート連続体
４０１          欠損部（脆弱部）
５０            切断装置
５０２          切断部材（カッター）
５０３          エッジ部
５０４          ベルトコンベア
６０            硬化炉
６０１          チャンバ（炉本体）
６０２          押圧部材
６０３          壁部
７０            空間
８０            板状部材
１００          半導体装置
２００          多層基板
２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｄ、２０１ｅ  回路部
２０２、２０３  導体部
３００          パッド部
４００          配線部
５００          半導体素子
５０１          バンプ
ｄ              深さ
Ｆ１            圧接力（当接力）
Ｆ２            減圧力
Ｇ              空気
Ｌ              長さ
ｔａ1、ｔａ２、ｔｂ1、ｔｂ２  平均厚さ
ｔtotal    総厚（最大厚さ）
Ｔ              最大厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
0005751063.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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