(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺導電性基板を、ロールツーロール方式により搬送し、給電ロールとの接触を経て電解めっき槽に満たされた電解めっき液に浸漬を繰り返して、前記長尺導電性基板の表面に電解めっきを施す長尺導電性基板の電解めっき方法において、
前記長尺導電性基板は、搬送方向側の先端部に接続部を介して長尺絶縁性基板を備え、先導する前記長尺絶縁性基板により前記電解めっき槽へと搬送され、
前記接続部が、前記長尺導電性基板と前記長尺絶縁性基板とが重なり形成した段差部を有する接続部で、
前記接続部の長尺導電性基板の給電ロール接触面側に長尺絶縁性基板の端部が露出するように形成される段差部を、基材の片面に粘着層を備える層厚４０μｍ以下の粘着テープを用いた被覆部により被覆することを特徴とする長尺導電性基板の電解めっき方法。
【請求項２】
長尺導電性基板を、ロールツーロール方式により搬送し、給電ロールを経て電解めっき液が満たされた電解めっき槽に繰り返し浸漬して、前記長尺導電性基板の表面に電解めっきを施す長尺導電性基板の電解めっき方法において、
前記長尺導電性基板は、搬送方向側の先端部に接続部を介して長尺絶縁性基板を備え、先導する前記長尺絶縁性基板により前記電解めっき槽へと搬送され、
前記接続部が、前記長尺導電性基板と前記長尺絶縁性基板とが重なり形成した段差部を有する接続部で、
前記接続部の長尺導電性基板の端部が形成する段差部を、基材の片面に粘着層を備える層厚４０μｍ以下の粘着テープを用いた被覆部により被覆することを特徴とする長尺導電性基板の電解めっき方法。
【請求項３】
前記被覆部が、前記段差部より搬送方向と逆方向に５０ｍｍ以上の範囲で前記長尺導電性基板を被覆していることを特徴とする請求項１又は２に記載の長尺導電性基板の電解めっき方法。
【請求項４】
前記被覆部を形成する粘着テープが、金属箔を基材とし、導電性粘着層を積層した導電性粘着テープであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の長尺導電性基板の電解めっき方法。
【請求項５】
前記金属箔が、銅箔であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の長尺導電性基板の電解めっき方法。
【請求項６】
前記長尺導電性基板が、長尺樹脂フィルムの表面に接着剤を介さずに金属薄膜を備えることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の長尺導電性基板の電解めっき方法。
【請求項７】
前記電解めっきに用いる電解めっき液が、銅電解めっき液であること特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の長尺導電性基板の電解めっき方法。
【請求項８】
長尺樹脂フィルム表面に接着剤を介さずに金属薄膜を備え、前記金属薄膜面上に銅被覆層を設けた銅張積層板の製造方法であって、
前記金属薄膜が、前記長尺樹脂フィルム側からニッケル合金薄膜、銅薄膜の順に設けられた積層膜で、
前記銅被覆層が、請求項７に記載の電解めっき方法を用いて形成された銅めっき層であることを特徴とする銅張積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺導電性基板をロールツーロール方式を用いて搬送し、電解めっき液を満たした電解めっき槽に繰り返し浸漬して、長尺導電性基板の表面に電解めっきを施す長尺導電性基板の電解めっき方法に関する。さらに、長尺導電性基板の電解めっき方法による銅張積層板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電解めっきは、半導体の回路形成をはじめ、鋼ストリップや銅箔の表面処理、電解銅箔の製造、ポリイミド等の樹脂フィルムの表面に銅電解めっき膜を形成した銅張積層板の製造など、産業界で広く用いられている。
そして、銅張積層板はフレキシブル配線基板に加工され、携帯電話など小型電子機器は勿論、液晶ディスプレイ等のドライバ回路のＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）実装で使用されている。
【０００３】
ところで、このフレキシブル配線基板は、樹脂フィルムの一種であるポリイミドフィルムと銅箔の間に接着剤を用いて両者を重ねて張り合わせた３層銅張積層板を使用したものからサブトラクティブ法等によって製造される。
【０００４】
近年電子部品の軽薄短小化に伴い、配線を狭ピッチ化する要求が高まってきているため、従来の３層銅張積層板から、ポリイミドフィルムの表面に接着剤を介することなく金属膜を成膜するメタライジング法による２層銅張積層板への移行が進んでいる。このような２層銅張積層板は、接着剤が無いことで、接着剤の特性に影響を受けず、ポリイミド本来の安定性を利用して配線の狭ピッチ化を実現可能であり、特に、ＣＯＦ実装に採用されている。
【０００５】
その２層銅張積層板を得る方法として、特許文献１にはポリイミドフィルム表面にスパッタリング法や蒸着法で金属薄膜を積層させた後に、電気めっき法や電解めっき法を用いて金属層を厚付けする、所謂メタライジング法が開示されている。また、特許文献２には電解めっき装置による金属被覆ポリイミドフィルムの製造方法が開示されている。
【０００６】
一方、ＣＯＦへの要求をみると、液晶ディスプレイの高精細化にともない微細配線化が進んでいる。
このような状況で金属化ポリイミド基板の外観品質に対しての要求も厳しくなってきている。その金属化ポリイミド基板の外観品質に対する要求としては、銅メッキ層のピンホールに対する対策が先ず希求され、さらに配線の微細化が進むにつれて金属化ポリイミド基板の銅メッキ層の表面凹凸などの表面欠陥の削減が求められている。
【０００７】
また、銅張積層板は、これをフレキシブル配線基板に配線加工する際にはロールツーロール方式で加工されるため、長尺で用いられることから、特許文献２に開示されるようなロールツーロールの製法により、連続した長尺物としての製造が希求されている。
【０００８】
しかし、銅張積層基板の基材にポリイミドフィルムの長尺物を用いても、その端部は存在し、ロールツーロール方式で連続製造するには、次の基材との接続に際しての端部処理が問題となる。
即ち、銅張積層板の品質を維持する端部処理方法は、銅張積層板の製造技術ではもちろん、長尺の銅箔等の表面処理技術においても開示されず解決するべき問題である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−２５２２５７号公報
【特許文献２】特開２００９−０２６９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、長尺導電性基板をロールツーロール方式で搬送し、電解めっき液を満たした電解めっき槽へ繰り返し浸漬して、長尺導電性基板表面に電解めっきを施す長尺導電性基板の電解めっき方法において、長尺導電性基板を電解めっき槽内への導入と、長尺導電性基板の端部の処理を規程することで、長尺導電性基板の電解めっき方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは上記課題を解決するために、電気めっき導入時接続部の近傍で、凹凸の集合体の無い基板を得るために製造方法を鋭意研究した結果、基板接続時にテープで覆われる銅表面の面積が基板表面に与える影響を確認し、本発明に至ったものであります。
【００１２】
本発明の第１の発明は、長尺導電性基板を、ロールツーロール方式により搬送し、給電ロールとの接触を経て電解めっき槽に満たされた電解めっき液に浸漬を繰り返して、前記長尺導電性基板の表面に電解めっきを施す長尺導電性基板の電解めっき方法において、長尺導電性基板は、搬送方向側の先端部に接続部を介して長尺絶縁性基板を備え、その長尺絶縁性基板に先導されて電解めっき槽へと搬送され、その接続部が長尺導電性基板と長尺絶縁性基板とが重なり形成した段差部を有する接続部で、接続部の長尺導電性基板の給電ロール接触面側に長尺絶縁性基板の端部が露出するように形成される段差部を、基材の片面に粘着層を備える層厚４０μｍ以下の粘着テープを用いた被覆部により被覆することを特徴とする長尺導電性基板の電解めっき方法である。
【００１３】
本発明の第２の発明は、長尺導電性基板をロールツーロール方式により搬送し、給電ロールを経て電解めっき液が満たされた電解めっき槽に繰り返し浸漬して長尺導電性基板の表面に電解めっきを施す長尺導電性基板の電解めっき方法において、長尺導電性基板は、搬送方向側の先端部に接続部を介して長尺絶縁性基板を備え、その長尺絶縁性基板に先導されて電解めっき槽へと搬送され、その接続部が長尺導電性基板と前記長尺絶縁性基板とが重なり形成した段差部を有する接続部で、接続部の長尺導電性基板の端部が形成する段差部を、基材の片面に粘着層を備える層厚４０μｍ以下の粘着テープを用いた被覆部により被覆することを特徴とする長尺導電性基板の電解めっき方法である。
【００１４】
本発明の第３の発明は、第１の発明及び第２の発明における被覆部が、段差部より搬送方向と逆方向に５０ｍｍ以上の範囲で長尺導電性基板を被覆していることを特徴とする長尺導電性基板の電解めっき方法である。
【００１５】
本発明の第４の発明は、第１から第３の発明における被覆部を形成する粘着テープが、金属箔を基材とし、導電性粘着層を積層した導電性粘着テープであることを特徴とする長尺導電性基板の電解めっき方法である。
【００１６】
本発明の第５の発明は、第１から第４の発明における金属箔が、銅箔であることを特徴とする長尺導電性基板の電解めっき方法である。
【００１７】
本発明の第６の発明は、第１から第５の発明における長尺導電性基板が、長尺樹脂フィルムの表面に接着剤を介さずに金属薄膜を備えることを特徴とする長尺導電性基板の電解めっき方法である。
【００１８】
本発明の第７の発明は、第１から第６の発明における電解めっきに用いる電解めっき液が、銅電解めっき液であること特徴とする長尺導電性基板の電解めっき方法である。
【００１９】
本発明の第８の発明は、長尺樹脂フィルム表面に接着剤を介さずに金属薄膜を備え、その金属薄膜面上に銅被覆層を設けた銅張積層板の製造方法であって、その金属薄膜が長尺樹脂フィルム側からニッケル合金薄膜、銅薄膜の順に設けられた積層膜で、銅被覆層が第７の発明に記載の電解めっき方法を用いて形成された銅めっき層であることを特徴とする銅張積層板の製造方法である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の長尺導電性基板の電解めっき方法によれば、接続部近傍の電解めっきの表面に高さ又は深さで２μｍ以上の凹凸がない電解めっき膜を得ることが可能となる。
さらに、本発明の長尺導電性基板の電解めっき方法をメタライジング法による銅張積層基板の製造方法に用いた場合、銅電解めっき膜の表面が平滑なために微細細線の配線工に適した銅張積層板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の電解めっき方法を実施するためのロールツーロール方式の電解めっき装置の一例を示す模式図である。
【図２】長尺導電性基板と長尺絶縁性基板との接続部分を示す断面模式図で、（ａ）は長尺導電性基板の給電ロール接触面側に長尺絶縁性基板が重なっている場合、（ｂ）は長尺導電性基板の基材側面に長尺絶縁性基板が重なっている場合を示す図である。
【図３】本発明の製造方法による銅張積層板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
一般に、長尺導電性基板をロールツーロール方式で搬送して電解めっきを行う場合、図１に示すような電解めっき装置が用いられる。
以下、この電解めっき装置１を用いて、長尺導電性基板に長尺ポリイミドフィルムの表面に接着剤を介することなくスパッタリング法で金属薄膜を形成した金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムを用いたメタライジング法による銅張積層板の製造方法を例に、本発明の長尺導電性基板の電解めっき方法を説明する。
【００２３】
［電解めっき装置］
図１に示すように、本発明方法を実施するためのロールツーロール方式の電解めっき装置１は、めっき槽１１、巻出ロール１２、搬送用ガイドロール１３、不溶解性陽極（以下、説明の便宜上「陽極」と略称する）１４ａ〜１４ｈ、巻取ロール１５、給電ロール１６ａ〜１６ｅとから構成されている。なお、Ｆは金属薄膜付長尺ポリイミドフィルム（長尺導電性基板）、Ｓは銅被覆長尺ポリイミドフィルム（銅張積層板）である。
【００２４】
ここで、陽極１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ、１４ｇ、１４ｈは、それぞれ電気的に独立した電解めっきセルを構成している。そのため、金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムＦの金属膜（例えば長尺導電性基板における導電層）の表面が、給電ロール１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅと接触することで、それぞれ陽極１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ、１４ｇ、１４ｈとの間に電位差が生じて電解めっきが行われる。
各陽極は、可溶性の陽極を用いても不溶性の陽極を用いてもよい。
【００２５】
銅張積層板の製造では、銅被膜層の形成に銅電解めっきを行うので、可溶性の陽極ならば溶解し銅イオンの源となる銅板を用いることができる。また、不溶性の陽極を用いるならば、白金や鉛などの金属陽極や、チタン製のフレームに酸化イリジウム、酸化ロジウム、あるいは酸化ルテニウムなどの導電性を有するセラミックスを焼成してコーティングしたセラミックス系の陽極を用い銅イオンの供給源を電解めっき槽の外部に設ければよい。
【００２６】
また、陽極１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ、１４ｇ、１４ｈは、それぞれに電気的に独立した制御用電源（整流器ともいう。図示せず）の正極に接続されている。この制御用電源の負極は、給電ロール１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅと接続されている。
すなわち、陽極１４ａは、この陽極１４ａに接続した制御用電源と、給電ロール１６ａと、金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムＦとにより電解めっき回路を構成するものである。陽極１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ、１４ｇ、１４ｈについても同様に電解めっき回路を構成している。
【００２７】
さらに、陽極１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ、１４ｇ、１４ｈは、巻出ロール１２側から段階的に電流密度が上昇するように各陽極に接続された制御用電源により電流密度の制御がなされている。この段階的に電流密度が上昇する制御は、銅めっき被膜層の膜厚などを考慮して適宜定める。
【００２８】
また、電解めっき装置１には、金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムＦの張力を制御する制御ロール等の長尺ポリイミド（樹脂）フィルムの搬送に用いる公知の各種装置や、めっき液の攪拌や供給等の公知の各種装置を追加することもできる。
【００２９】
めっき槽１１には、硫酸と硫酸銅を主成分とする酸性めっき液が満たされている。
金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムＦは、巻出ロール１２より幅方向を略水平にして巻き出されて搬送され、給電ロール１６ａによりめっき槽１１のめっき液中に浸漬するように搬送方向を変えられ、めっき槽１１内の搬送用ガイドロール１３により反転されてめっき槽１１のめっき液面方向へ搬送方向を変えられる。さらに、隣接する給電ロール１６ｂ、搬送用ガイドロール１３、給電ロール１６ｃ、搬送用ガイドロール１３、給電ロール１６ｄ、搬送用ガイドロール１３、給電ロール１６ｅの順に搬送されることによりめっき液への浸漬が繰り返される。
最終的には、銅被覆長尺ポリイミドフィルムＳ（この状態では電解めっきが完了しているので銅張積層板となる）は巻取ロール１５により巻き取られる。
【００３０】
電解めっき装置１は、金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムＦを鉛直にめっき液へ浸漬させる形式のものであるが、金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムＦが浸漬される際の方向は鉛直に限定されるのではなく、めっき槽１１内のめっき液中へ斜めに浸漬されてもよく、めっき槽１１へ金属薄膜付長尺ポリイミドフィルム（長尺導電性基板）Ｆを浸漬させる方向は、適宜選択できる。
【００３１】
しかしながら、図１に示す電解めっき装置１を用いて、長尺導電性基板（図１における金属箔膜付長尺ポリイミドフィルムＦ）を搬送させながら電解めっきする場合、以下に示すような問題点が生じていた。
【００３２】
［長尺導電性基板の搬送と問題点］
長尺導電性基板は、電解めっき装置１内を搬送されて、銅薄膜層の表面に所望する膜厚の銅めっき被膜層が形成されるが、そのため、長尺導電性基板は、電解めっき装置１に備えられた全ての陽極で電解めっきを行う必要がある。
通常、電解めっき装置１の運転前に、予め長尺導電性基板を搬送経路に仕掛けておき運転を開始すると、予め掛けられた陽極１４ａ（搬送経路で一番上流（搬入側：巻出ロール１２側）にある陽極）より下流に配されている長尺導電性基板は、所望する膜厚に銅めっきを成膜することができず、製品ロスとなり、その収率および経済性が損なわれる問題が生じる。
【００３３】
この問題以上に問題なのは、銅電解めっき層の変色や給電ロール等と長尺導電性基板との焼き付き不具合である。
通常、用いる長尺導電性基板の導電層（金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムの銅薄膜層）の膜厚は、５０ｎｍ〜１０００ｎｍであり、その単位面積あたりの抵抗値は１０−１Ωである。
電解めっき装置１は、下流（搬出側：巻取ロール１５側）に進むにつれて電流が上昇するように各陽極および各給電ロールでの制御が行われる為、長尺導電性基板を予め電解めっき装置１に仕掛けて運転を開始すると、給電ロール等の位置によっては銅薄膜層には大過剰な電流が流れることなり、銅電解めっき層の変色が発生する可能性があり、最悪の事態としては給電ロール等と長尺導電性基板との焼き付き不具合を発生させることになってしてしまう。
【００３４】
そこで、これら不具合を防止する為に、長尺導電性基板を電解めっき装置１に搬入する際の基板先端部にＰＥＴフィルム等の長尺絶縁性基板（所謂、ダミー基板）を接続し、最初の給電ロール１６ａに接触しない位置に、長尺導電性基板が置かれるように設定して電解めっきを開始する。
このような配置では長尺導電性基板は、長尺絶縁性基板に先導されて電解めっき装置１内を搬送されるので、最初の給電ロール１６ａから定常状態における電解めっきが可能となり、徐々に銅めっき層の膜厚が増し、大過剰な電流が印可されることは無くなり、これら不具合を発生させることがなくなる。
【００３５】
その金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムなどの長尺導電性基板とＰＥＴフィルムなどの長尺絶縁性基板との接続部分は、図２の断面模式図に示す構成となっている。
図２（ａ）、（ｂ）は長尺導電性基板と長尺絶縁性基板の重ね合わせ方が異なるもので、（ａ）は長尺導電性基板の給電ロール接触面側に長尺絶縁性基板が重なっている場合を示し、（ｂ）は長尺導電性基板の基材側面に長尺絶縁性基板が重なっている場合を示すものである。
【００３６】
接続部２０は、長尺導電性基板（金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムＦ）の端部２１と長尺絶縁性基板（ＰＥＴフィルム）の端部２２が重なり段差部２３ａ、２３ｂを形成し、両基板の端部２１、２２により構成される段差部２３ａ、２３ｂは、粘着性テープ２４Ａ、２４Ｂで覆われている。
接続部２０では長尺導電性基板（金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムＦ）と長尺絶縁性基板（ＰＥＴフィルム）が、両面粘着テープ２５で貼り合わせられていても良い（図２（ａ）参照）、また図２（ｂ）のように接続部の機械的強度が維持できるならば、両面粘着テープは不要である。
【００３７】
給電ロールと接触する長尺導電性基板の導電層（金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムＦの銅薄膜層）面に粘着する粘着テープ２４Ａには、粘着層と金属箔（例えば銅箔）を積層した粘着テープを使用して、長尺導電性基板と長尺絶縁性基板とが形成する接続部２０の段差部２３ａ、２３ｂを被覆することが望ましい。
特に導電層（銅薄膜層）は、給電ロールに接触し電流が通電されているため、接続部２０に導電性粘着テープを用いると通電をより安定させ異常放電を抑制する効果が期待できる。
【００３８】
接続部２０の両面とも長尺導電性基板（金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムＦ）、長尺絶縁性基板、粘着テープ等により複数の段差が形成されているが、給電ロールに接する面である導電層の面（銅薄膜層の面）との段差ｈは、１００μｍを超えないことが望ましい。
導電層（銅薄膜層）の表面に略鉛直で差が１００μｍを越える段差は、給電ロールで異常放電が発生することがあり、電解銅めっき層の表面の変色が発生することがある。また、段差が１００μｍを越えるとまき取られた銅張積層板に転写することがあり、銅張積層板が変形することも懸念される。一方、裏面の樹脂基材（ポリイミド）側は電流が流れることは無いので段差による異常放電の心配は無い。
【００３９】
さらに、以上のように接続部を規定して、搬送、電解めっきを施して形成した銅めっき層表面には、深さ又は高さで２μｍ以上の凹凸が集合して発生する箇所が生じてしまう場合がある。
【００４０】
この凹凸が集合して発生する箇所の間隔は、給電ロールの間隔で発生し、この凹凸が集合して発生する箇所を観察すると、凹凸が集合して発生する箇所は、接続部の搬送方向の直後から発生しており、この集合体が給電ロール周期で発生することから、給電ロールの汚れが転写したものと考えられる。
即ち、接続部が給電ロールに接触する瞬間、基板は通電した状態であるため、接続部はこれから接触しようとする給電ロールに対し正の電位である。そのため、長尺導電性基板の銅薄膜膜が溶け出し、給電ロールを汚染していると考えられる。
【００４１】
そこで、さらに本発明では、長尺導電性基板の導電層（銅薄膜層）側の面、即ち給電ロールに接触する面の段差部を、層厚４０μｍ以下の粘着テープで覆うものである。段差部の粘着テープの段差ｈを低くすることにより、分極による溶解を抑制することが可能である。
【００４２】
また、長尺導電性基板の導電層（銅薄膜層）側の面、即ち給電ロールに接触する面に段差部２３ａ、２３ｂから搬送方向とは逆方向に向けて５０ｍｍ以上の長さ（Ｌ）で被覆部２６を設けるものである。
被覆部２６としては、段差部（図２（ａ）では２３ｂ、（ｂ）では２３ａ）の被覆に使用した粘着テープを連続して用いても良く、別途被覆しても良い。このように接続部では、長尺導電性基板の導電層（銅薄膜層）は、長尺絶縁性基板が形成する段差部２３ｂ、又は長尺導電性基板が形成する段差部２３ａから逆搬送方向（図２白抜き矢印で示す方向）に長さ５０ｍｍ以上の範囲が、被覆部で覆われていることになり、段差部２３ａ、２３ｂを被覆する粘着テープ２４Ａにより生じる段差をなだらかにして、銅薄膜層の銅の溶解を緩和することを可能とする。なお、上記効果を得るには被覆部の長さは５０ｍｍ以上必要とするが、電解めっき時の電解めっき層の損失量も考慮して適時決めると良い。
【００４３】
さらに、段差部の被覆や被覆部に導電性材料（例えば、導電性粘着テープ）を用いると、長尺導電性基板は、電解めっきにより銅めっき層の膜厚が増すにつれて、段差部の被覆や被覆部表面にも、電解めっきが施されることになって、その厚みが増し、段差も緩やかに緩和されていく。その結果、段差が緩やかになり、給電ロールに接触する際の銅の溶解も抑制され、さらに好ましい。
【００４４】
このような接続部は、図２に示す長尺導電性基板の搬送側先端に設けられるだけでなく、長尺導電性基板同士を連結して、より長大な長尺導電性基板を扱う場合にも、その長尺導電性基板同士の接続部に利用することで、良好な電解めっき層をもたらすことができる。
なお、各給電ロールの通電開始の時期は、給電ロールを接続部が通過した直後に長尺導電性基板が電解めっき液に浸漬され始めた時からとすればよい。すなわち、長尺導電性基板が陽極に対向して浸漬され始めた時から、前記陽極との間で通電か開始されるようにすればよいのである。当然に、長尺導電性基板の終端が対向する陽極を通過すれば、通電を終了させればよい。
【００４５】
本発明で用いる長尺絶縁性基板には、ＰＥＴフィルムを例に挙げたが、材料はＰＥＴフィルムには限定されず、ロールツーロール方式で搬送できる柔軟性と、めっき液へ浸漬しても切断することが無い機械的強度を有すればよく、ＰＥＴ等のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム等の樹脂フィルム等から適宜選択される。これらのうちＰＥＴフィルムが商業的に安価で入手も容易である。
また、長尺絶縁性基板の厚みは、長尺導電性基板の厚みとロールツーロール方式で搬送できる柔軟性を備える厚みで良く、長尺導電性基板の厚みの０．３倍〜５倍の範囲で適宜選択可能である。
【００４６】
段差部を被覆する粘着テープや被覆部は、金属基材表面に粘着層を積層したもので、その粘着層を構成する粘着剤にカーボンなどの導電性粒子を練りこんで導電性を付与した導電性粘着層を持つ導電性粘着テープが、効果の具現化、取扱いの簡便さや作業効率の点から望ましい。
【００４７】
本発明で電解めっき法に供せられる長尺導電性基板は、金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムや銅張積層板に限定されることは無く、長尺の金属箔や金属ストリップなどでも同様である。金属箔のように、表裏面は勿論基板全体が導電性を有する基板の電解めっきでは、給電ロールに接する面に本発明の長尺導電性基板の電解めっき方法に従い、導電性粘着テープで接続部を形成すればよい。
【００４８】
次に、長尺ポリイミドフィルムの表面に接着剤を介することなくスパッタリング法で金属薄膜を形成した金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムを長尺導電性基板に用い、本発明の電解めっき法を含むメタライジング法による銅張積層板の製造方法を説明する。
【００４９】
［銅張積層板］
図３に本発明による銅張積層板の断面図を示す。
ポリイミドフィルム２の表面にニッケル−クロム系合金等の下地金属層３、銅薄膜層４、銅めっき被膜層５の順に積層した構成になっている。なお、下地金属層３と銅薄膜層４の積層体を金属薄膜層６と称している。さらに銅めっき被膜層５は、電解めっき法、或いは無電解めっき法と併用して形成してもよい。
【００５０】
本発明による銅張積層板の製造方法は、まずスパッタリング法によってポリイミドフィルム２の表面にニッケル、ニッケル系合金またはクロム等の下地金属層３を形成する。この下地金属層３の厚みは、特に限定されるものではないが、５〜５０ｎｍが一般的である。下地金属層に用いることができるニッケル系合金は、ニッケル−クロム合金、ニッケル−クロム−モリブデン合金、ニッケル−バナジウム−モリブデン合金等の公知のニッケル合金を用いることができる。但し、下地金属層に用いる金属は、フレキシブル配線基板の絶縁性等やサブトラクティブ法でのエッチング性に留意する必要がある。
【００５１】
続いて、下地金属層３の表面に良好な導電性を付与するために、乾式めっき法のスパッタリング法を用いて銅薄膜層４を設け、長尺導電性基板（金属薄膜付長尺ポリイミドフィルム）を形成する。
この工程によって形成される銅薄膜層４の厚みは、５０〜１０００ｎｍであり、生産性から５０ｎｍ〜５００ｎｍが一般的である。
【００５２】
さらに、下地金属層３と銅薄膜層４の積層体からなる金属薄膜層６の表面、すなわち銅薄膜層４表面に銅めっき被膜層５からなる銅層を設ける。
この銅めっき被膜層５からなる銅層は、湿式めっき法の一種である電解めっき法、又は、湿式めっき法の一種の無電解めっき法と電解めっき法の併用により、所望の膜厚とする。
この銅めっき被膜層５の形成に用いる電解めっき法に本発明に係る電解めっき法を用いることで、表面性状に優れる長尺の銅張積層板を得ることが可能となる。
【００５３】
この金属薄膜層の表面に形成される銅めっき被膜層５の膜厚は、例えばサブトラクティブ法によって回路パターンを形成する場合は５〜１８μｍが一般的である。
なお、無電解めっき法と電解めっき法を併用して銅めっき被膜層５を形成する場合には、金属薄膜層６の表面に銅を無電解めっきで成膜し、次にその無電解めっきによる成膜の表面に電解めっきを行う。
【実施例】
【００５４】
長尺ポリイミドフィルムに、幅５０ｃｍの「東レ・デュポン株式会社製のＫａｐｔｏｎ（登録商標）  １５０ＥＮ（厚み３８μｍ）」を用い、このポリイミドフィルムに、真空度を０．０１〜０．１Ｐａに保持したチャンバー内で１５０℃、１分間の熱処理を施した。
引き続き、このポリイミドフィルム上にスパッタリング法によってクロムを２０重量％含有する下地金属層を厚み２０ｎｍ形成し、さらに銅薄膜層を厚み１００ｎｍ形成して金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムＦ（長尺導電性基板）を得た。
スパッタリングにはロールツーロール方式のスパッタリング装置を用いた。
【００５５】
スパッタリング後、図１の電解めっき装置１を用いて電解めっき法によって銅層を厚み８μｍ形成した。このめっき液の基本的な組成は、ｐＨ１以下の硫酸銅溶液であり、これに銅めっき被膜の平滑性等を確保する目的で有機系の添加剤を所定量添加した。また、各陽極の電流密度は表１の通りであった。
【実施例１】
【００５６】
図２（ａ）に示すように金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムＦの端部２１と厚み５０μｍの長尺のＰＥＴフィルム（長尺絶縁性基板）２２を重なるように段差部２３ａ、２３ｂを形成し、その段差部を覆うように銅薄膜層側に、基材の銅箔に導電性の粘着層を積層した層厚３５μｍの銅粘着性テープを用いて、段差部から金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムＦの銅薄膜層表面を７２ｍｍ（Ｌ）覆うように貼り付け、裏面には層厚５０μｍの絶縁性粘着テープで段差部からＰＥＴフィルム表面へ１５ｍｍ覆うように貼り付けた。
そのＰＥＴフィルムを先端に備えた金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムを、電解めっき装置１へ導き、搬送するともに給電ロールに電流を流し、銅張積層板を製造した。
得られた基板の接続部近傍には、光学実体顕微鏡による観察で、凹凸の集合体は無く、外観検査をクリアする良好な結果が得られた。
【実施例２】
【００５７】
絶縁性基材に絶縁性の粘着層を積層した層厚１８μｍの絶縁性テープを用い、基板先頭の金属面に貼り付けた以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を製造した。得られた銅張積層板の接続部近傍には、凹凸の集合体は無く、目視にて外観検査をクリアする良好な結果を得た。
【実施例３】
【００５８】
段差部から金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムＦの銅薄膜層表面を８２ｍｍ覆うように絶縁性粘着テープを貼り付けた以外は、実施例２と同様にして銅張積層板を製造した。得られた銅張積層板の接続部近傍には、凹凸の集合体は無く、目視にて外観検査をクリアする良好な結果を得た。
【００５９】
（比較例１）
導電性粘着テープに層厚５０μｍの銅粘着性テープを用いた以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を製造した。得られた銅張積層板の接続部近傍には凹凸の集合体が観察され、外観検査をクリアすることはできなかった。
【００６０】
（比較例２）
導電性粘着テープに銅粘着性テープを用い、金属薄膜付長尺ポリイミドフィルムＦの銅薄膜層表面を２８ｍｍ（Ｌ）覆った以外は、比較例１と同様にして銅張積層板を製造した。得られた銅張積層板の接続部近傍には凹凸の集合体が観察され、外観検査をクリアすることはできなかった。
【００６１】
【表１】
0005751530.tif 000002
【符号の説明】
【００６２】
１    電解めっき装置
２    ポリイミドフィルム
３    下地金属層
４    銅薄膜層
５    銅めっき被膜層
６    金属薄膜層
１１    めっき槽
１２    巻出ロール
１３    搬送用ガイドロール
１４ａ〜１４ｈ  （不溶解性）陽極
１５    巻取ロール
１６ａ〜１６ｅ  給電ロール
２０    接続部
２１    長尺導電性基板（金属薄膜付長尺ポリイミドフィルム）の端部
２２    長尺絶縁性基板（ＰＥＴフィルム）の端部
２３ａ  長尺導電性基板が形成する段差部
２３ｂ  長尺絶縁性基板が形成する段差部
２４Ａ  給電ロール接触面側を覆う被覆部
２４Ｂ  給電ロール接触面の反対面側を覆う被覆部
２５    両面粘着テープ
２６    長尺導電性基板の給電ロール接触面側を覆う被覆部
Ｌ    被覆部２６の長さ［ｍｍ］
Ｆ    金属薄膜付長尺ポリイミドフィルム（長尺導電性基板）
Ｓ    銅被覆長尺ポリイミドフィルム（銅張積層基板）
ｈ    長尺導電性基板の導電層面との段差高さ［μｍ］
【図１】
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【図２】
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【図３】
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