(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基板の実装面にＩＣチップが実装されたシート状のインレットと、
前記インレットに対して前記フィルム基板の実装面及びその背面にそれぞれ溶着して積層され、少なくとも前記フィルム基板の実装面に対しては予め前記ＩＣチップを収容する穴が形成された状態で溶着することにより前記ＩＣチップの周囲に流動して前記穴を埋めるコアシートと、
前記コアシートの厚み方向で対をなす外面をそれぞれ溶着させて積層された一対の外装シートとを備え、
前記外装シートが結晶性樹脂シートであり、
前記コアシートは、
前記フィルム基板の実装面から前記外装シートに向かって順に積層された第１コアシート層、第２コアシート層及び第３コアシート層を有しており、
前記第１から第３コアシート層を構成する材料の荷重たわみ温度をそれぞれＴ１，Ｔ２，Ｔ３としたとき、
Ｔ２＜Ｔ１＜Ｔ３の関係が成り立ち、
前記第１から第３コアシート層の厚みをそれぞれＴｋ１，Ｔｋ２，Ｔｋ３としたとき、
Ｔｋ３＜Ｔｋ２＜Ｔｋ１の関係が成り立つ
ことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
フィルム基板の実装面にＩＣチップが実装されたシート状のインレットと、
前記インレットに対して前記フィルム基板の実装面及びその背面にそれぞれ溶着して積層され、少なくとも前記フィルム基板の実装面に対しては予め前記ＩＣチップを収容する穴が形成された状態で溶着することにより前記ＩＣチップの周囲に流動して前記穴を埋めるコアシートと、
前記コアシートの厚み方向で対をなす外面をそれぞれ溶着させて積層された一対の外装シートとを備え、
前記外装シートが結晶性樹脂シートであり、
前記コアシートは、
前記フィルム基板の実装面から前記外装シートに向かって順に積層された第１コアシート層、第２コアシート層及び第３コアシート層を有しており、
前記第１から第３コアシート層を構成する材料の荷重たわみ温度をそれぞれＴ１，Ｔ２，Ｔ３としたとき、
Ｔ２＜Ｔ３＜Ｔ１の関係が成り立ち、
前記第１から第３コアシート層の厚みをそれぞれＴｋ１，Ｔｋ２，Ｔｋ３としたとき、
Ｔｋ３＜Ｔｋ２＜Ｔｋ１の関係が成り立つ
ことを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
フィルム基板の実装面にＩＣチップが実装されたシート状のインレットと、
前記インレットに対して前記フィルム基板の実装面及びその背面にそれぞれ溶着して積層され、少なくとも前記フィルム基板の実装面に対しては予め前記ＩＣチップを収容する穴が形成された状態で溶着することにより前記ＩＣチップの周囲に流動して前記穴を埋めるコアシートと、
前記コアシートの厚み方向で対をなす外面をそれぞれ溶着させて積層された一対の外装シートとを備え、
前記外装シートが結晶性樹脂シートであり、
前記コアシートは、
前記フィルム基板の実装面から前記外装シートに向かって順に積層された第１コアシート層、第２コアシート層及び第３コアシート層を有しており、
前記第１から第３コアシート層を構成する材料の荷重たわみ温度をそれぞれＴ１，Ｔ２，Ｔ３としたとき、
Ｔ２＜Ｔ３＝Ｔ１の関係が成り立ち、
前記第１から第３コアシート層の厚みをそれぞれＴｋ１，Ｔｋ２，Ｔｋ３としたとき、
Ｔｋ３＜Ｔｋ２＜Ｔｋ１の関係が成り立つ
ことを特徴とするＩＣカード。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載のＩＣカードにおいて、
前記コアシートは、
前記第１コアシート層を厚み方向に貫通して形成された貫通孔が前記第２コアシート層により塞がれることで前記フィルム基板の実装面側にて前記穴を形成するとともに、
前記インレットに対し、前記フィルム基板の実装面の背面に積層される背面コアシート層をさらに有し、この背面コアシート層を厚み方向に貫通して形成された貫通孔が前記外装シートにより塞がれることで前記フィルム基板の背面側にて前記穴を形成しており、
前記フィルム基板の厚みに前記第１コアシート層及び前記背面コアシート層のそれぞれの厚みを加えた前記穴の内法をＨ１とし、前記インレットの前記ＩＣチップ部分の厚み寸法の最小値がＨ２であるとしたとき、
少なくともＨ２＜Ｈ１の関係が成り立つ
ことを特徴とするＩＣカード。
【請求項５】
フィルム基板の実装面にＩＣチップが実装されたシート状のインレットに対し、前記フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれコアシートを積層するとともに、少なくとも前記フィルム基板の実装面に積層される方の前記コアシートには予め前記ＩＣチップを収容する穴を形成しておき、前記フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれ積層された前記コアシートの厚み方向で対をなす外面にそれぞれ一対の外装シートを積層して積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を加熱しながら厚み方向にプレス加工することにより、前記フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれ前記コアシートを溶着させ、この溶着に伴い少なくとも前記フィルム基板の実装面側では前記コアシートを前記ＩＣチップの周囲に流動させて前記穴を埋めるとともに、一対の前記外装シートにそれぞれ前記コアシートを溶着させる加工工程とを有し、
前記積層工程では、
前記外装シートとして結晶性樹脂シートを使用し、
前記コアシートとして、前記フィルム基板の実装面から前記外装シートに向かって順に第１コアシート層、第２コアシート層及び第３コアシート層が積層されており、
前記第１から第３コアシート層を構成する材料の荷重たわみ温度をそれぞれＴ１，Ｔ２，Ｔ３としたとき、
Ｔ２＜Ｔ１＜Ｔ３の関係が成り立ち、
前記第１から第３コアシート層の厚みをそれぞれＴｋ１，Ｔｋ２，Ｔｋ３としたとき、
Ｔｋ３＜Ｔｋ２＜Ｔｋ１の関係が成り立つ
ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
フィルム基板の実装面にＩＣチップが実装されたシート状のインレットに対し、前記フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれコアシートを積層するとともに、少なくとも前記フィルム基板の実装面に積層される方の前記コアシートには予め前記ＩＣチップを収容する穴を形成しておき、前記フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれ積層された前記コアシートの厚み方向で対をなす外面にそれぞれ一対の外装シートを積層して積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を加熱しながら厚み方向にプレス加工することにより、前記フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれ前記コアシートを溶着させ、この溶着に伴い少なくとも前記フィルム基板の実装面側では前記コアシートを前記ＩＣチップの周囲に流動させて前記穴を埋めるとともに、一対の前記外装シートにそれぞれ前記コアシートを溶着させる加工工程とを有し、
前記積層工程では、
前記外装シートとして結晶性樹脂シートを使用し、
前記コアシートとして、前記フィルム基板の実装面から前記外装シートに向かって順に第１コアシート層、第２コアシート層及び第３コアシート層が積層されており、
前記第１から第３コアシート層を構成する材料の荷重たわみ温度をそれぞれＴ１，Ｔ２，Ｔ３としたとき、
Ｔ２＜Ｔ３＜Ｔ１の関係が成り立ち、
前記第１から第３コアシート層の厚みをそれぞれＴｋ１，Ｔｋ２，Ｔｋ３としたとき、
Ｔｋ３＜Ｔｋ２＜Ｔｋ１の関係が成り立つ
ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
フィルム基板の実装面にＩＣチップが実装されたシート状のインレットに対し、前記フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれコアシートを積層するとともに、少なくとも前記フィルム基板の実装面に積層される方の前記コアシートには予め前記ＩＣチップを収容する穴を形成しておき、前記フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれ積層された前記コアシートの厚み方向で対をなす外面にそれぞれ一対の外装シートを積層して積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を加熱しながら厚み方向にプレス加工することにより、前記フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれ前記コアシートを溶着させ、この溶着に伴い少なくとも前記フィルム基板の実装面側では前記コアシートを前記ＩＣチップの周囲に流動させて前記穴を埋めるとともに、一対の前記外装シートにそれぞれ前記コアシートを溶着させる加工工程とを有し、
前記積層工程では、
前記外装シートとして結晶性樹脂シートを使用し、
前記コアシートとして、前記フィルム基板の実装面から前記外装シートに向かって順に第１コアシート層、第２コアシート層及び第３コアシート層が積層されており、
前記第１から第３コアシート層を構成する材料の荷重たわみ温度をそれぞれＴ１，Ｔ２，Ｔ３としたとき、
Ｔ２＜Ｔ３＝Ｔ１の関係が成り立ち、
前記第１から第３コアシート層の厚みをそれぞれＴｋ１，Ｔｋ２，Ｔｋ３としたとき、
Ｔｋ３＜Ｔｋ２＜Ｔｋ１の関係が成り立つ
ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触通信や情報処理等の機能を有したＩＣカード及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のＩＣカードを製造する際、ＩＣチップが実装されたインレットの両面にそれぞれ熱可塑性のコアシートを積層し、また、コアシートの両面には高耐熱性の外装シートをそれぞれ積層した状態で、これらを加熱しながらプレス加工する先行技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。ＩＣカードの内部にＩＣチップを埋め込むため、コアシートには予め空孔が形成されているが、プレス加工により樹脂が溶融して空孔は充填されるため、完成後のＩＣカードにはある程度の機械強度が確保されている。
【０００３】
特に上記の先行技術は、ＩＣチップの実装面側で第１のコアシート層をＡ層及びＢ層の２層に構成し、このうちインレットに近い内側には軟化温度の低いＢ層を配置し、外側には軟化温度の高いＡ層を配置している。また、実装面と反対側の面にはＡ層と同等に軟化温度の高い第２のコアシート層を配置している。これにより、加熱時は最初にＢ層を溶融させて空孔を充填し、次に両側でＡ層と第２のコアシート層にそれぞれ外装シートを溶着させることができるため、ＩＣチップの埋め込み部分に凹みが発生するのを防止することができると考えられる。
【０００４】
また従来は、先ずインレットとコアシートをプレス加工した後、その外側に積層した外装シートをプレス加工してＩＣカードを製造する手法が一般的であり、プレス加工は２回に分けて行われている。これは、１回目のプレス加工時にコアシートの熱流動でＩＣチップ等の凹凸を吸収しておき、その外側に積層した外装シートをプレス加工することで完成時の凹凸を少なくするためであるが、プレス加工を２回に分けて行うと、それだけ製造コストが高くなる。
【０００５】
この点、上記の先行技術（特許文献１）は、インレットの両面にコアシートを接し、その外側に外装シートを接して、これらを１回でプレス加工しているため、製造コストの低減という意味ではある程度有効であると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２０５３３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した先行技術（特許文献１）の手法は、１回のプレス加工でＩＣカードを成型する際、主にコアシート層内での軟化温度の違いを利用して、加熱時にＩＣチップの周囲で樹脂の流動性を高め、ＩＣチップ部分の陥没を抑えようとするものである。しかし、ＩＣカードの表面に生じる凹凸をより確実に抑える観点からすると、先行技術の手法は決して万全なものとはいえない。
【０００８】
すなわち先行技術では、Ａ層とＢ層の厚みを同じ（例えば０．１５ｍｍ）としているが、Ａ層の厚みが充分に確保されていないと、ＩＣチップの周囲では先にインレットに近いＢ層が空孔を埋めて陥没するため、次にＡ層が軟化したときに凹みが発生してしまう。特に、ＩＣカードの表面にリライト層等を設けて印字を施す場合、表面に高い平滑性が求められるため、僅かでも凹みが発生することは問題である。
【０００９】
そこで本発明は、製造過程でプレス加工の回数を１回としつつ、完成時にＩＣカードの表面に生じる凹凸をより確実に抑えることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。
第１に本発明は、シート状のインレット、コアシート、及び一対の外装シートを積層した構造のＩＣカードである。各層には樹脂材料を用いるが、材料の特性や厚みが異なる。先ずシート状のインレットは、フィルム基板の実装面にＩＣチップが実装された形態である。またコアシートは、インレットに対して、フィルム基板の実装面及びその背面にそれぞれ溶着して積層されており、少なくともフィルム基板の実装面に対しては、予めＩＣチップを収容する穴が形成された状態で溶着することにより、コアシートの材料がＩＣチップの周囲に流動して穴を埋めている。このため、ＩＣカードの完成状態で穴はなくなっている。また、一対の外装シートは結晶性樹脂シート（例えばＰＥＴシート）であり、一対の外装シートはコアシートに対して、その厚み方向で対をなす外面をそれぞれ溶着させて積層されている。
【００１１】
解決手段１：上記のコアシートは、フィルム基板の実装面から外装シートに向かって順に積層された第１コアシート層、第２コアシート層及び第３コアシート層を有している。これら第１から第３コアシート層を構成する材料の荷重たわみ温度をそれぞれＴ１，Ｔ２，Ｔ３としたとき、Ｔ２＜Ｔ１＜Ｔ３の関係が成り立つ。また第１から第３コアシート層の厚みをそれぞれＴｋ１，Ｔｋ２，Ｔｋ３としたとき、Ｔｋ３＜Ｔｋ２＜Ｔｋ１の関係が成り立つものとする。
【００１２】
解決手段２：なお解決手段１において、荷重たわみ温度はＴ２＜Ｔ３＜Ｔ１の関係が成り立つものでもよい。
解決手段３：あるいは解決手段１において、荷重たわみ温度はＴ２＜Ｔ３＝Ｔ１の関係が成り立つものでもよい。
【００１３】
上述した解決手段１，２，３によれば、ＩＣカードの製造過程では、プレス加工を１回だけ用いればよい。すなわち、１回のプレス加工で温度が上昇していくと、コアシートの樹脂がＩＣチップ（補強板や封止樹脂等の保護部材を含む部品全体でもよい）の周囲に流動して穴を埋めていく。このときコアシートの内部では、フィルム基板の実装面に最も近い第１コアシート層よりも、その外側（上層）に位置する第２コアシート層の方が先に軟化して流動する。この場合、第２コアシート層の樹脂が穴に流れ落ちていくが、厚みの関係から第２コアシート層には充分な厚みＴｋ２（＞Ｔｋ３）があるため、少々の樹脂が穴に流れ落ちたとしても、第２コアシート層自身の厚みが過度に減少してしまうことはない。これにより、製造過程で第２コアシート層に過度な凹みが発生するのを抑えることができる。
【００１４】
この後、温度上昇に伴い第３コアシート層まで軟化すると、流動した樹脂が第２コアシート層に追従していくが、上記のように第２コアシート層には過度な凹みが発生していないため、第３コアシート層や外側の外装シートを含めて表面に問題となる凹みが発生することはない。
【００１５】
解決手段４：コアシートは、第１コアシート層を厚み方向に貫通して形成された貫通孔が第２コアシート層により塞がれることで、フィルム基板の実装面側にて穴を形成するものとする。またコアシートは、インレットに対し、フィルム基板の実装面の背面に積層される背面コアシート層をさらに有している。そして、背面コアシート層を厚み方向に貫通して形成された貫通孔が背面側の外装シートにより塞がれることで、フィルム基板の背面側にて穴を形成する。
【００１６】
このとき、フィルム基板の厚みに第１コアシート層及び背面コアシート層のそれぞれの厚みを加えた穴の内法をＨ１とし、インレットのＩＣチップ部分（補強板や封止樹脂等の保護部材を含む部品全体でもよい）の厚み寸法の最小値がＨ２であるとすると、少なくともＨ２＜Ｈ１の関係が成り立つことが好ましい。
【００１７】
上記の態様であれば、予め第１コアシート層に貫通孔を形成しておくだけで、製造過程で必要となる穴をコアシートの内部に設けることができる。なお製造過程で、穴はＩＣチップ（同じく部品全体でもよい）を収容する空間となり、この後のプレス加工により、穴はコアシートの樹脂が流動して埋められることになる。また、穴全体の内法Ｈ１を充分（少なくとも最小値Ｈ２より大）に確保することで、完成状態でＩＣチップの部分が盛り上がるのを抑え、表面に凹凸が生じるのを防止することができる。
【００１８】
解決手段５：第２に本発明のＩＣカードの製造方法は、以下の工程を有する。
〔積層工程〕
この工程では、フィルム基板の実装面にＩＣチップが実装されたシート状のインレットに対し、コアシートをフィルム基板の実装面及びその背面にそれぞれ積層するとともに、少なくともフィルム基板の実装面に積層される方のコアシートには予めＩＣチップを収容する穴を形成しておき、フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれ積層されたコアシートの厚み方向で対をなす外面にそれぞれ一対の外装シートを積層して積層体を形成する。このときコアシートは、実装面にＩＣチップが実装されている。またコアシートには、予めＩＣチップを収容する穴が形成されているため、積層体を形成すると、ＩＣチップは穴に収容された状態となる。
【００１９】
〔加工工程〕
この工程では、積層体を加熱しながら厚み方向にプレス加工することにより、フィルム基板の実装面及び背面にそれぞれコアシートを溶着させ、この溶着に伴い少なくともフィルム基板の実装面側ではコアシートをＩＣチップの周囲に流動させて穴を埋めるとともに、一対の外装シートにそれぞれコアシートを溶着させる。
【００２０】
特に上記の積層工程では、外装シートとして結晶性樹脂シート（例えばＰＥＴシート）を使用し、コアシートとして、フィルム基板の実装面から外装シートに向かって順に第１コアシート層、第２コアシート層及び第３コアシート層が積層されており、第１から第３コアシート層を構成する材料の荷重たわみ温度をそれぞれＴ１，Ｔ２，Ｔ３としたとき、Ｔ２＜Ｔ１＜Ｔ３の関係が成り立つものとする。また、第１から第３コアシート層の厚みをそれぞれＴｋ１，Ｔｋ２，Ｔｋ３としたとき、Ｔｋ３＜Ｔｋ２＜Ｔｋ１の関係が成り立つものとする。
【００２１】
解決手段６：なお解決手段５において、荷重たわみ温度はＴ２＜Ｔ３＜Ｔ１の関係が成り立つものでもよい。
解決手段７：あるいは解決手段５において、荷重たわみ温度はＴ２＜Ｔ３＝Ｔ１の関係が成り立つものでもよい。
【００２２】
解決手段５，６，７の製造方法によれば、その加工工程で積層体の温度が上昇していくと、少なくともフィルム基板の実装面側ではコアシートの樹脂がＩＣチップの周囲に流動して穴を埋めていく。このときコアシートの内部では、フィルム基板の実装面に最も近い第１コアシート層よりも、その外側（上層）に位置する第２コアシート層の方が先に軟化して流動する。この場合、第２コアシート層の樹脂が穴に流れ落ちていくが、厚みの関係から第２コアシート層には充分な厚みＴｋ２（＞Ｔｋ３）があるため、少々の樹脂が穴に流れ落ちたとしても、第２コアシート層自身の厚みが過度に減少してしまうことはない。これにより、加工工程で第２コアシート層に過度な凹みが発生するのを抑えることができる。
【００２３】
この後、温度上昇に伴い第３コアシート層まで軟化すると、流動した樹脂が第２コアシート層に追従していくが、上記のように第２コアシート層には過度な凹みが発生していないため、第３コアシート層や外側の外装シートを含めて表面に問題となる凹みが発生することはない。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のＩＣカード及びその製造方法によれば、製造過程で形成した積層体に対して１回のプレス加工を行うだけでよいため、プレス加工を２回に分けて行う方法よりも大幅に工数を削減することができる。また、完成したＩＣカードの表面に凹凸が発生するのを抑えることができるため、効率よく高品質なＩＣカードを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】一実施形態のＩＣカードの構成を示す分解斜視図である。
【図２】ＩＣカードの製造過程と完成状態での層構造を示す縦断面図（図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図）である。
【図３】複数の試料（１）〜（６）の具体例を示す表である。
【図４】複数の試料（７）〜（１２）の具体例を示す表である。
【図５】試料（２）の構成で凹みが生じる原理を模式的に解説した断面図である。
【図６】試料（７）の構成で凹みが生じる原理を模式的に解説した断面図である。
【図７】試料（１３），（１４），（１５）の材料特性と厚みの組み合わせを示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、一実施形態のＩＣカード１０の構成を示す分解斜視図である。完成状態のＩＣカード１０は、例えばＪＩＳやＩＳＯの規格に準拠した非接触ＩＣカードとしての用途に適している。
【００２７】
〔インレット〕
ＩＣカード１０は、その内部にインレット２０を有しており、このインレット２０に例えば無線通信や情報処理の機能を果たす要素が組み込まれている。インレット２０はフィルム基板２２を有しており、このフィルム基板２２にアンテナパターン２４やＩＣチップ２６等が搭載されている。
【００２８】
〔フィルム基板〕
フィルム基板２２は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ（非結晶性ポリエステル）等で形成されている。フィルム基板２２上には、例えばその周縁に沿って上記のアンテナパターン２４が形成されている。なお、アンテナパターン２４は１重のループ状であってもよいし、複重のループコイル状であってもよい。アンテナパターン２４は、アルミ箔や銅箔をフィルム基板２２に貼り付け、エッチングでループ形状を形成する方法、スクリーン印刷にて銀ペーストを印刷してループ形状を形成する方法、ワイヤーを引き回してループ形状を形成する方法、アンテナパターン用の転写箔を転写させてループ形状を形成する方法等を用いて形成することができる。アンテナパターン２４の線幅は、例えば約０．５〜１．０ｍｍ程度である。
【００２９】
〔ＩＣチップ〕
ＩＣチップ２６は、フィルム基板２２の表面に実装された状態で、アンテナパターン２４に接続されている。ＩＣチップ２６は、ＣＰＵやＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の半導体集積回路を搭載したチップ部品であり、フィルム基板２２とともにインレット２０の一部を構成する。
【００３０】
〔保護部材〕
図１には示されていないが、ＩＣチップ２６はフィルム基板２２の実装面上に盛られた封止樹脂で覆われており、その上面に補強板２８（ＳＵＳ板）が設置されている。同様に、フィルム基板２２の背面にも封止樹脂が盛られており、その下面に補強板２９（ＳＵＳ板）が設置されている。フィルム基板２２の背面にＩＣチップ２６は実装されていないが、補強板２９を配置することでＩＣチップ２６の保護が強化されている。なお、図１には矩形状の補強板２８，２９が示されているが、これら補強板２８，２９は円形状（円盤状）であってもよい。この場合、封止樹脂も円形状（マウンド状）に盛られることになる。なお、補強板２８，２９や封止樹脂等からなる保護部材もまた、ＩＣチップ２６とともにインレット２０の一部を構成している。
【００３１】
本実施形態では、インレット２０が枠形状のスペーサシート３０に嵌め込まれた状態で配置されている。スペーサシート３０は、インレット２０の外形サイズをＩＣカード１０の外形サイズと合致させる目的で用いられる。これにより、インレット２０の外側で層厚が薄くなるの防止することができる。スペーサシート３０はフィルム基板２２と同等の材料で、かつ、同じ厚みを有したシートである。これにインレット２０の外形とほぼ同じ大きさの開口を形成し、この開口内にインレット２０が嵌め込まれている。なお、インレット２０の外形サイズがＩＣカード１０の外形サイズとほぼ同じであれば、スペーサシート３０を用いる必要はない。
【００３２】
〔コアシート〕
ＩＣカード１０の完成状態で、インレット２０はコアシート４０と背面コアシート５０の内部に収容される。具体的には、インレット２０の実装面側には３層構造をなすコアシート４０が配置されており、その背面側には単層の背面コアシート５０が配置されている。３層構造をなすコアシート４０は、実装面側から順に第１コアシート４２、第２コアシート４４及び第３コアシート４６を含んでいる。このうち、インレット２０の実装面に接する第１コアシート４２には貫通孔４３が形成されており、この貫通孔４３は、ＩＣチップ２６やその周囲の封止樹脂（図１には示さず）、補強板２８を収容できるだけの大きさを有している。同様に、背面コアシート５０にも貫通孔５２が形成されており、この貫通孔５２は図示しない封止樹脂及び背面の補強板２９を収容できるだけの大きさを有している。なお、ＩＣカード１０の完成状態では、これら貫通孔４３，５２はコアシート４０及び背面コアシート５０の熱変形（流動後の固化）によって埋められる。また、上記のように補強板２８，２９を円形状とした場合、貫通孔４３，５２は円形状に形成される。
【００３３】
〔外装シート〕
コアシート４０の上層及び背面コアシート５０の下層には、それぞれ外装シート６０，７０が積層されている。本実施形態において、外装シート６０，７０は結晶性樹脂シートとし、使用材料はＰＥＴとする。外装シート６０，７０は、図示しない印刷シートとオーバーシートの２層構造であってもよい。いずれの場合も、印刷シートが内層に位置し、オーバーシートが外層に位置する。印刷シートは、材料に白色顔料が添加されることで印刷に適した層となり、このような印刷シートには、文字や図形、絵柄等を形成することができる。またオーバーシートは、印刷シートを保護する透明又は半透明のシートである。
本実施形態では、外装シート６０の表面にリライト層が形成されている。リライト層は、例えばサーマルヘッダを用いた文字情報等の印字と消去に適している。
【００３４】
〔製造方法〕
図２は、ＩＣカード１０の製造過程と完成状態での層構造を示す縦断面図（図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図）である。図２では便宜上、各材料の厚みを実際よりも誇張して示しており、図示されている厚みの比率は正確でない。各材料の好適な厚みは実施例とともに後述するものとする。ここでは先ず、ＩＣカード１０の製造方法の一例について説明する。
【００３５】
〔積層工程〕
図２（Ａ）：先ず、インレット２０の実装面側に第１コアシート４２を積層する。このとき第１コアシート４２には、予め上記の貫通孔４３が形成されているものとする。第１コアシート４２の材料は、例えば耐熱ＰＥＴ−Ｇとする。また、インレット２０の背面側にも、例えば耐熱ＰＥＴ−Ｇを材料とする背面コアシート５０を積層する。背面コアシート５０にもまた、予め上記の貫通孔５２が形成されている。
【００３６】
次に、インレット２０の実装面側で第１コアシート４２の外側（上層）に第２コアシート４４を積層する。第２コアシート４４の材料は、第１コアシート４２よりも低融点のＰＥＴ−Ｇとする。さらに、第２コアシート４４の外側（上層）に第３コアシート４６を積層する。第３コアシート４６の材料は、耐熱ＰＥＴ−Ｇとする。
【００３７】
そして、第３コアシート４６の外側（上層）と背面コアシート５０の外側（下層）には、それぞれ外装シート６０，７０を積層する。外装シート６０，７０の材料は、上記のように結晶性樹脂（高耐熱）のＰＥＴとする。
【００３８】
〔使用材料〕
コアシート４０及び背面コアシート５０には、ＰＥＴ−Ｇの他にＰＣ（ポリカーボネート）混入ＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）等を使用してもよい。
なお外装シート６０，７０には、ＰＥＴの他にＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＣ混入ＰＥＴ−Ｇ等を使用してもよい。
【００３９】
図２（Ｂ）：積層工程を経て積層体が形成されると、第１コアシート４２の貫通孔４３は天井を塞がれ、実装面側のビク穴４５となる。また、背面コアシート５０の貫通孔５２も底を塞がれ、背面側のビク穴５３となる。このとき実装面側のビク穴４５には、ＩＣチップ２６とともに封止樹脂２７及び補強板２８が収容されている。また背面側のビク穴５３には、封止樹脂２７及び補強板２９が収容されている。
【００４０】
〔ビク穴内法〕
ビク穴４５，５３は、インレット２０を挟んで一続きとなる形状を有している。例えば、補強板２８，２９が円形状である場合、ビク穴４５，５３は直径Ｄの中空な円筒形状をなす。また、図１に示されるように補強板２８，２９が矩形状である場合、ビク穴４５，５３は長辺Ｄ（短辺＜Ｄ）を持つ中空の角柱形状となる。いずれの場合も、ビク穴４５，５３を一続きとしたときの厚み方向の内法Ｈ１は、インレット２０の厚みに第１コアシート４２及び背面コアシート５０のそれぞれの厚みを加えた寸法となる。
【００４１】
〔ＩＣチップ部厚み寸法〕
一方、ビク穴４５，５３に収容されるＩＣチップ２６部全体（封止樹脂２７及び補強板２８，２９を含む全体）の厚み寸法は、フィルム基板２２の厚みと、その実装面及び背面からそれぞれ突出する各補強板２８，２９までの厚み（実装高さ）の合計となる。この厚み寸法はある程度の公差（許容誤差）を有しており、製品によって厚み寸法は最小値Ｈ２から最大値Ｈ３までの範囲内でばらつく。本実施形態では、厚み寸法の最小値Ｈ２が例えば４００μｍであるとする。
【００４２】
〔加工工程〕
図２（Ｂ）に示される積層体をプレス装置にかけ、１回の工程で加熱しながら厚み方向にプレス加工する。プレス条件は、例えば以下の通りである。
プレス装置：ホット・コールドプレス単段型（ＶＨ１−１６１９  北川精機株式会社製）
最大圧力  ：１２．５ｋｇ／ｃｍ２（１２．２５８ｈＰａ）
プレス時間：４０分
プレス温度：１３０°Ｃ
【００４３】
〔完成状態〕
図２（Ｃ）：加工工程を経てＩＣカード１０が製造されると、積層体の状態で存在していたビク穴４５，５３は、第１コアシート４２や第２コアシート４４、背面コアシート５０の流動により埋められて消失する。これにより、ＩＣカード１０の完成時には、ＩＣチップ２６が封止樹脂２７や補強板２８，２９と一緒にコアシート４０，５０の内部に収容された状態となる。また、各層間では樹脂同士が溶着した状態となっている。
【００４４】
完成したＩＣカード１０で問題となるのは、ＩＣチップ２６の部分に凹凸が存在することである。このような凹凸は主に、積層体の状態で形成されていたビク穴４５，５３が原因であると考えられる。凹凸をなくそうとすると、先にインレット２０とコアシート４０，５０だけの積層体を１回目でプレス加工し、得られた中間体に後から外装シート６０，７０を積層して２回目のプレス加工を行う必要があるが、これではプレス加工を２回に分けて行うため製造工数が増えてしまう。
【００４５】
この点について本発明の発明者は、コアシート４０や背面コアシート５０、外装シート６０，７０の各層に用いる材料の特性と厚みの関係を最適化することで、１回のプレス加工だけでＩＣカード１０を製造しても、その完成時において表面の凹凸が良好に抑えられることを確認している。材料の特性は「荷重たわみ温度」を主な指標とするものとし、「荷重たわみ温度」は、その数値が高いものほど高耐熱の材料であることを意味している。以下、複数の試料について具体的に説明する。
【００４６】
図３及び図４は、各層に用いる材料の特性と厚みの関係を様々に変化させて作成した複数の試料（１）〜（１２）の具体例を示す表である。これら表中の左端カラムにある「積層名」の見出しは、ＩＣカード１０の製造に用いられるインレット２０やコアシート４０、背面コアシート５０、外装シート６０，７０の各層に対応する。左から２番目のカラムには各層に使用した材料が一般名称又は製品名にて示されている。
【００４７】
〔荷重たわみ温度〕
左から３番目のカラムに示す「荷重たわみ温度」は、使用材料に依存した特性であり、表中の数値は、材料が熱により流動状態となる温度（°Ｃ）を示している。具体的には、使用材料別に以下の特性を有する。
使用材料：ＰＧ７００（太平化学製品株式会社製），荷重たわみ温度：６５°Ｃ（低耐熱性）
使用材料：ＣＧ７３４（太平化学製品株式会社製），荷重たわみ温度：７２°Ｃ（中耐熱性）
使用材料：ＣＧ７３０（太平化学製品株式会社製），荷重たわみ温度：１１２°Ｃ（高耐熱性）
なお、高耐熱性のＣＧ７３０は、試料（１）〜（１２）では用いていないが、後述の試料（１３）〜（１５）で用いられている。また外装シート６０，７０の使用材料であるＰＥＴ（製品名：Ｗ４００Ｊ，三菱樹脂株式会社製）には、ＣＧ７３０よりも荷重たわみ温度が高いものを使用している。
【００４８】
〔荷重たわみ温度の設定〕
図３に示される試料（１）〜（６）は、いずれも第２コアシート４４に荷重たわみ温度が比較的低い材料（ＰＧ７００：６５°Ｃ）を用いており、その他の第１コアシート４２、第３コアシート４６及び背面コアシート５０には荷重たわみ温度が比較的中程度の材料（ＰＧ７３４：７２°Ｃ）を用いている。
【００４９】
一方、図４に示される試料（７）〜（１２）は、いずれも第１コアシート４２と第３コアシート４６には荷重たわみ温度が比較的低い材料（ＰＧ７００：６５°Ｃ）を用いているが、その中間層に位置する第２コアシート４４、そしてインレット２０の背面側に位置する背面コアシート５０には、荷重たわみ温度が比較的中程度の材料（ＰＧ７３４：７２°Ｃ）を用いている。
なお、全ての試料（１）〜（１２）において、インレット２０（スペーサシート３０）には荷重たわみ温度が比較的中程度の材料（ＰＧ７３４：７２°Ｃ）を用いている。
【００５０】
〔厚みの設定〕
また図３及び図４の表中、右側６つのカラムには、それぞれ試料（１）〜（６）、試料（７）〜（１２）において設定された各層の厚み（μｍ）が示されている。全ての試料（１）〜（１２）において、インレット２０の厚みは同じ（５０μｍ）に設定されている。また背面コアシート５０についても、全ての試料（１）〜（１２）で厚みは同じ（２００μｍ）に設定されており、外装シート６０，７０についても全ての試料（１）〜（１２）で厚みは同じ（１００μｍ）に設定されている。したがって、ここではコアシート４０の各層の厚みに着目するものとする。
【００５１】
〔試料（１）〕
試料（１）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：  ５０（μｍ）薄い
第２コアシート４４：１００（μｍ）中厚
第１コアシート４２：１７５（μｍ）厚い
このように試料（１）は、インレット２０の実装面から外側に向かって各層の厚みが薄くなっていく組み合わせである。
【００５２】
〔試料（２）〕
試料（２）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：１００（μｍ）中厚
第２コアシート４４：  ５０（μｍ）薄い
第１コアシート４２：１７５（μｍ）厚い
このように試料（２）は、試料（１）から第２コアシート４４と第３コアシート４６の厚みを入れ替え、第２コアシート４４の厚みを薄くした組み合わせとなっている。
【００５３】
〔試料（３）〕
試料（３）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：  ５０（μｍ）薄い
第２コアシート４４：１７５（μｍ）厚い
第１コアシート４２：１００（μｍ）中厚
このように試料（３）は、試料（１）から第１コアシート４２と第２コアシート４４の厚みを入れ替え、第２コアシート４４をより厚くした組み合わせとなっている。
【００５４】
〔試料（４）〕
試料（４）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：１７５（μｍ）厚い
第２コアシート４４：  ５０（μｍ）薄い
第１コアシート４２：１００（μｍ）中厚
このように試料（４）は、試料（１）よりも第２コアシート４４の厚みを薄くした試料（２）に対し、そこから第１コアシート４２と第３コアシート４６の厚みを入れ替えた組み合わせとなっている。
【００５５】
〔試料（５）〕
試料（５）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：１００（μｍ）中厚
第２コアシート４４：１７５（μｍ）厚い
第１コアシート４２：  ５０（μｍ）薄い
このように試料（５）は、第１コアシート４２と第２コアシート４４の両方の厚みを薄くした組み合わせである。
【００５６】
〔試料（６）〕
試料（６）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：１７５（μｍ）厚い
第２コアシート４４：１００（μｍ）中厚
第１コアシート４２：  ５０（μｍ）薄い
このように試料（６）は、試料（１）とは逆にインレット２０の実装面から外側に向かって各層の厚みが厚くなっていく組み合わせであり、第１コアシート４２の厚みが最も薄い。
【００５７】
〔第１検討事項〕
先ず本発明の発明者は、試料（１）〜（６）について以下の検討を行った。
すなわち試料（３）〜（６）は、試料（１），（２）に比較して第１コアシート４２の厚みを薄くしている（１００μｍ又は５０μｍ）。このため、表中の下段に示されているように、試料（３），（４）ではビク穴４５の内法Ｈ１が３５０μｍ、試料（５），（６）では３００μｍとなり、試料（１），（２）の４２５μｍに比較すると小さくなっている。
【００５８】
一方、上述したように封止樹脂２７及び補強板２８，２９を含むＩＣチップ２６の実装部分の厚み寸法は、その最小値Ｈ２が４００μｍであることから、試料（３）〜（６）ではいずれもビク穴４５の内法が不充分である（４００μｍを超えていない）ことが分かる。その結果、第２コアシート４４までで封止樹脂２７や補強板２８までを充分に埋めることができず、完成時にＩＣチップ２６の上部が盛り上がることとなる。したがって、試料（３）〜（６）は、いずれも評価結果が不適合（「×」）となっている。
【００５９】
以上の検討結果から、ビク穴４５の内法Ｈ１は、インレット２０のＩＣチップ２６実装部分の最小値Ｈ２（＝４００μｍ）よりも大きくなければならないことが判明した。この結果、試料（３）〜（６）は、いずれも実施例と対比される比較例となることが分かった。
【００６０】
〔第２検討事項〕
次に本発明の発明者は、第２コアシート４４と第３コアシート４６の厚さについて検討を行った。その結果、以下のような評価結果が得られた。
【００６１】
〔評価結果〕
試料（１），（２）は、いずれもビク穴４５の内法Ｈ１が４００μｍを超えており、第１の検討事項については条件を満たしている。その上で、完成したＩＣカード１０の表面（外装シート６０の表面）に生じる凹凸について、本発明の発明者が観測を行った結果、試料（１）については凹凸がほとんど見られず、製品の使用上で問題がないレベルであることが確認された（評価結果は「○」）。一方、試料（２）については、完成した状態で表面に凹凸が生じており、製品の使用上で問題があることが確認された（評価結果は「×」）。
ここで「問題がないレベル」とは、例えば外装シート６０の表面にリライト層が形成されている場合、サーマルヘッドによる印字で「かすれ」や「欠け」が生じない程度に凹凸が緩和されており、それだけ表面が滑らかであることを意味する。
【００６２】
〔良好な組み合わせとプレス温度との関係〕
本発明の発明者は、試料（１），（２）の結果から以下の結論を導き出している。
〔１〕先ず、加工工程でプレス時の加熱温度が第２コアシート４４の軟化点まで上昇すると、この時点で中耐熱の第１コアシート４２は軟化しないため、下層のビク穴４５に第２コアシート４４の樹脂が流動して流れ込んでいく。
〔２〕このとき、試料（２）のように第２コアシート４４の厚みを薄くしていると、その大部分がビク穴４５に流れ込んでいくため、第２コアシート４４自身が厚みを大きく減じてしまう。これが試料（２）において完成時の凹みを発生させる原因となる。
これに対し試料（１）は、第２コアシート４４の厚みが充分（中厚）にあるため、樹脂がビク穴４５に流れ込んだとしても、試料（２）のように大きく厚みを減じることがない。
〔３〕この後、加熱温度が第３コアシート４６の軟化点まで上昇すると、第３コアシート４６の樹脂が第２コアシート４４の凹みを埋める方向に流動して凹みを緩和する。試料（１）の場合、低耐熱の第２コアシート４４に生じた少々の凹みであれば、第３コアシート４６の流動により補填（補償）することができる。
これに対し試料（２）では、元々の第２コアシート４４に大きな凹みが生じてしまっている分、第３コアシート４６による緩和が追いつかず、結果的に外装シート６０の表面に凹凸が発生したものと考えられる。
【００６３】
〔検証モデル〕
図５は、試料（２）の構成で凹みが生じる原理を模式的に解説した断面図である。なお図２では、インレット２０及びコアシート４０以外の層については図示を省略している。
【００６４】
図５（Ａ）：試料（２）の構成では、第２コアシート４４が低耐熱性の材料（ＰＧ７００）であって、他の層に比較して厚み（５０μｍ）が薄くなっている。
図５（Ｂ）：加工工程で熱プレスをかけると、第２コアシート４４が最初に軟化する。このとき第１コアシート４２は軟化する前であるため、第２コアシート４４に向かってビク穴４５が大きく口を開けた状態となっている。このため、軟化した第２コアシート４４の樹脂がビク穴４５内に大きく流れ込む結果、ビク穴４５の周縁に沿って第２コアシート４４の上面に凹みが生じる。なお、ここでは便宜上、第１コアシート４２と第２コアシート４４との間を大きく拡げて示しているが、実際にはプレス圧力により層間は密着している。
【００６５】
図５（Ｃ）：この後、第１コアシート４２及び第３コアシート４６も軟化して流動するが、ビク穴４５のあった箇所では先に第２コアシート４４が凹んでいるため、これに追従するようなかたちで第３コアシート４６にも凹みが発生することになる。
【００６６】
これに対し、試料（１）では第２コアシート４４に充分な厚み（１００μｍ）を確保しているため、少々の樹脂がビク穴４５に流れ込んだとしても、第２コアシート４４の上面に凹みが生じるまでに至らない。これにより、表面の平坦さや平滑さを維持することができる。
【００６７】
〔試料（１），（２）のまとめ〕
以上のように、第２コアシート４４と第３コアシート４６の厚さを検討したところ、第２コアシート４４に充分な厚みを確保した方が良い結果が得られることが分かった。したがって、図３に示される試料（１）の評価結果は「○」となり、ＩＣカード１０の好適な実施例に該当することが分かった。一方、試料（２）は評価結果が「×」であり、実施例と対比される比較例となることが分かった。
【００６８】
次に、図４に示される試料（７）〜（１２）について説明する。上記のように試料（７）〜（１２）は、いずれも第１コアシート４２と第３コアシート４６には低耐熱の材料（ＰＧ７００：６５°Ｃ）を用いているが、その中間層に位置する第２コアシート４４には中耐熱の材料（ＰＧ７３４：７２°Ｃ）を用いている。
【００６９】
〔試料（７）〕
試料（７）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：  ５０（μｍ）薄い
第２コアシート４４：１００（μｍ）中厚
第１コアシート４２：１７５（μｍ）厚い
このように試料（７）は、インレット２０の実装面から外側に向かって各層の厚みが薄くなっていく組み合わせであり、これは試料（１）と同じである。
【００７０】
〔試料（８）〕
試料（８）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：１００（μｍ）中厚
第２コアシート４４：  ５０（μｍ）薄い
第１コアシート４２：１７５（μｍ）厚い
このように試料（８）は、試料（７）から第２コアシート４４と第３コアシート４６の厚みを入れ替え、第２コアシート４４の厚みを薄くした組み合わせとなっており、これは試料（２）と同じである。
【００７１】
〔試料（９）〕
試料（９）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：  ５０（μｍ）薄い
第２コアシート４４：１７５（μｍ）厚い
第１コアシート４２：１００（μｍ）中厚
このように試料（９）は、試料（７）から第１コアシート４２と第２コアシート４４の厚みを入れ替え、第２コアシート４４をより厚くした組み合わせとなっており、これは試料（３）と同じである。
【００７２】
〔試料（１０）〕
試料（１０）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：１７５（μｍ）厚い
第２コアシート４４：  ５０（μｍ）薄い
第１コアシート４２：１００（μｍ）中厚
このように試料（１０）は、試料（７）よりも第２コアシート４４の厚みを薄くした試料（８）に対し、そこから第１コアシート４２と第３コアシート４６の厚みを入れ替えた組み合わせとなっており、これは試料（４）と同じである。
【００７３】
〔試料（１１）〕
試料（１１）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：１００（μｍ）中厚
第２コアシート４４：１７５（μｍ）厚い
第１コアシート４２：  ５０（μｍ）薄い
このように試料（１１）は、第１コアシート４２と第２コアシート４４の両方の厚みを薄くした組み合わせであり、これは試料（５）と同じである。
【００７４】
〔試料（１２）〕
試料（１２）では、コアシート４０の各層の厚みを以下の組み合わせに設定した。
第３コアシート４６：１７５（μｍ）厚い
第２コアシート４４：１００（μｍ）中厚
第１コアシート４２：  ５０（μｍ）薄い
このように試料（１２）は、試料（７）とは逆にインレット２０の実装面から外側に向かって各層の厚みが厚くなっていく組み合わせであり、第１コアシート４２の厚みが薄い。これは試料（６）と同じである。
【００７５】
〔評価結果〕
以下に、図４に示される試料（７）〜（１２）についての評価結果をまとめる。
本発明の発明者が観測を行った結果、いずれの試料（７）〜（１２）についても評価結果は「×」（ＮＧ）となった。
【００７６】
このうち試料（７）については、実施例に区分される試料（１）と同じ厚みの組み合わせであるが、試料（７）や試料（８）が「×」（ＮＧ）となる点について、本発明の発明者は以下のように結論を導き出している。
すなわち試料（７），（８）は、ビク穴４５を形成する第１コアシート４２を低耐熱性としているため、プレス加工時に樹脂がビク穴４５に流れすぎてしまい、製造過程で第１コアシート４２の層厚が過度に薄くなる。これにより、外側の第２コアシート４４や第３コアシート４６が内側に凹むことで、結果的に表面に凹みを発生させてしまうことになる。
【００７７】
また、その他の試料（９）〜（１２）の結果については、上述した試料（３）〜（６）についての検討結果（第１検討事項）と同様である。すなわち試料（９）〜（１２）は、いずれもビク穴４５の内法が充分でないため、プレス加工時に第２コアシート４４までで封止樹脂２７や補強板２８までを充分に埋めることができず、完成時にＩＣチップ２６の上部が盛り上がる。
【００７８】
以上より、図４に示される試料（７）〜（１２）には実施例の区分に該当するものはなく、いずれも比較例に該当することとする。
【００７９】
〔検証モデル〕
図６は、試料（７）の構成で凹みが生じる原理を模式的に解説した断面図である。なお図６においても、インレット２０及びコアシート４０以外の層については図示を省略している。
【００８０】
図６（Ａ）：試料（７）の構成では、第１コアシート４２と第３コアシート４６が低耐熱性の材料（ＰＧ７００）であって、第３コアシート４６は他の層に比較して厚み（５０μｍ）が薄くなっている。
図６（Ｂ）：加工工程で熱プレスをかけると、第１コアシート４２と第３コアシート４６が最初に軟化する。このとき、第１コアシート４２はインレット２０に溶着しつつ、その樹脂が流動することで、元あったビク穴４５を埋めていく。このため第１コアシート４２には、ＩＣチップ２６や封止樹脂２７の周囲に凹みが発生する。なお、ここでは便宜上、第１コアシート４２と第２コアシート４４との間を大きく拡げて示しているが、実際にはプレス圧力により層間は密着している。
【００８１】
図６（Ｃ）：この後、第２コアシート４４が軟化すると、ＩＣチップ２６や封止樹脂２７の周囲に凹みが生じているため、これに追従するようなかたちで第２コアシート４４にも凹みが発生し、さらに外側の第３コアシート４６にも凹みが発生することになる。
【００８２】
このように、第１コアシート４２の厚みを充分に確保していても、材料の荷重たわみ温度が他の層（第２コアシート４４）より低いと、樹脂がビク穴４５に流れすぎて薄くなり、結果的に凹みの発生を抑えることができない。
【００８３】
これに対し、試料（１）では第１コアシート４２の荷重たわみ温度を他の層（第２コアシート４４）より高くすることで、上記のような樹脂の流れ込みを抑え、表面の平坦さや平滑さを維持することができる。
【００８４】
さらに本発明の発明者は、以下に示す試料（１３），（１４），（１５）を作成し、すべて実施例に該当するとの評価を得た。
【００８５】
図７は、試料（１３），（１４），（１５）の材料特性と厚みの組み合わせを示す表である。これら試料（１３），（１４），（１５）では、コアシート４０を構成する３つの層について、第１コアシート４２から第２コアシート４４、第３コアシート４６の順に厚みを薄くしており、厚みの考え方については試料（１）の実施例と共通している。
【００８６】
〔評価結果〕
図７の「評価結果」の欄に「○」が示されているように、試料（１３），（１４）はいずれも表面に凹凸が発生せず、問題ないレベルであることが確認された。
ここから本発明の発明者は、図７の「考え方」の欄に示す結論を得ている。すなわち、第１コアシート４２と第３コアシート４６は、どちらの荷重たわみ温度が高くても、これらが第２コアシート４４や外装シート６０との相互関係（各層の荷重たわみ温度と厚みの関係）を守っていれば、試料（１）の実施例と同様に、問題ないレベルの平坦な製品が得られる。
【００８７】
〔試料（１３），（１４）〕
その上で、試料（１３）は、特に第１コアシート４２を高耐熱性の材料（ＣＧ７３０：荷重たわみ温度１１２°Ｃ）とした点が試料（１）の実施例と異なっている。また試料（１４）は、逆に第３コアシート４６を高耐熱性の材料（ＣＧ７３０）としている。
【００８８】
〔試料（１５）〕
次に試料（１５）は、第２コアシート４４を中耐熱性の材料（ＰＧ７３４：荷重たわみ温度７２°Ｃ）に変更しているが、他の第１コアシート４２と第３コアシート４６について、これらをともに高耐熱性の材料（ＣＧ７３０）に変更している。
【００８９】
試料（１５）についても、図７の「評価結果」の欄に「○」が示されているように、得られた製品の表面に凹凸は発生しておらず、問題ないレベルであった。
ここから本発明の発明者は、図７の「考え方」の欄に示す結論を得た。
すなわち、第２コアシート４４として、荷重たわみ温度が比較的高いものを使用しても、問題ないレベルの製品を得ることができる。これは、第２コアシート４４を中耐熱性の材料としても、相対的に他の第１コアシート４２と第３コアシート４６をより高耐熱性の材料とすることで、各層の相互関係を良好に維持し、試料（１）の実施例と同様に、問題ないレベルの平坦な製品が得られることを意味する。
【００９０】
以上より、試料（１３），（１４），（１５）は、いずれも実施例に該当するものとする。
【００９１】
〔実施例のまとめ〕
以上の結果から、各層で以下の関係（１），（２）のいずれかに加え、関係（３）が成り立つ場合に実施例に該当することとなる。
【００９２】
関係（１）：第１コアシート４２の荷重たわみ温度をＴ１、第２コアシート４４の荷重たわみ温度をＴ２、第３コアシート４６の荷重たわみ温度をＴ３としたとき、Ｔ２＜Ｔ１＜Ｔ３の関係にあり、第１コアシート４２の厚みをＴｋ１、第２コアシート４４の厚みをＴｋ２、第３コアシート４６の厚みをＴｋ３としたとき、Ｔｋ３＜Ｔｋ２＜Ｔｋ１の関係にある。
【００９３】
関係（２）：あるいは上記の関係（１）において、各層の荷重たわみ温度がＴ２＜Ｔ３≦Ｔ１の関係にあり、厚みについてはＴｋ３＜Ｔｋ２＜Ｔｋ１の関係にある。
なお、関係（２）は、以下のように２つの関係に分けてもよい。
関係（２−１）：上記の関係（１）において、各層の荷重たわみ温度がＴ２＜Ｔ３＜Ｔ１の関係にあり、厚みについてはＴｋ３＜Ｔｋ２＜Ｔｋ１の関係にある。
関係（２−２）：上記の関係（１）において、各層の荷重たわみ温度がＴ２＜Ｔ３＝Ｔ１の関係にあり、厚みについてはＴｋ３＜Ｔｋ２＜Ｔｋ１の関係にある。
【００９４】
関係（３）：インレット２０の厚みを含むビク穴４５，５３全体の内法をＨ１とし、インレット２０の厚みに封止樹脂２７や補強板２８，２９が突出する厚みを加えた寸法の最小値がＨ２であるとしたとき、Ｈ２＜Ｈ１の関係にある。
【００９５】
したがって、上記の関係（１），（２），（３）が成り立つ組み合わせであれば、各層の荷重たわみ温度や厚みの数値は実施例で挙げたものに限られない。
また、各層の樹脂材料は、荷重たわみ温度の相互関係を有する組み合わせであれば、一実施形態（実施例の試料を含む）で挙げたもの以外であってもよい。
【００９６】
また一実施形態で挙げたＩＣカード１０は、交通乗車証、電子マネー、身分証明書、ＩＣタグ等として利用することができる。
【符号の説明】
【００９７】
１０    ＩＣカード
２０    インレット
２２    フィルム基板
２４    アンテナパターン
２６    ＩＣチップ
２７    封止樹脂（保護部材）
２８，２９    補強板（保護部材）
３０    スペーサシート
４０    コアシート
４２    第１コアシート
４３    貫通孔
４４    第２コアシート
４５    ビク穴
４６    第３コアシート
５０    背面コアシート
５２    貫通孔
５３    ビク穴
６０，７０    外装シート
【図１】
0005702688.tif 000002
【図７】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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