(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性基体および弾性層を有する導電性部材であって、
該弾性層は、電子導電ゴム組成物と、中空粒子とを含有し、
該中空粒子は、樹脂と電子導電材とを含有しているシェルを有することを特徴とする導電性部材。
【請求項２】
前記樹脂がポリ塩化ビニリデン樹脂またはポリウレタン樹脂の少なくとも１種からなる樹脂である請求項１に記載の導電性部材。
【請求項３】
前記電子導電材がカーボンブラックまたは金属酸化物である請求項１または２に記載の導電性部材。
【請求項４】
前記電子導電材の表面が、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランまたはアリルトリメトキシシランで表面処理されている請求項１乃至３のいずれか１項に記載の導電性部材。
【請求項５】
前記電子導電ゴム組成物が、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、またはエチレンプロピレンゴムから選択される少なくとも１つと電子導電材とを含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性部材。
【請求項６】
前記導電性部材が帯電部材である請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真装置に用いる導電性部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真装置において、帯電ローラはドラム形状の電子写真感光体（以降、「感光ドラム」ともいう）に対して所定の圧力で当接され、感光ドラムの回転に従動回転するように配置されている。安定した従動回転を行うために、感光ドラムとのニップ幅を確保し、また、帯電のために交流電圧を印加した場合の生じることのある帯電音の軽減のために、帯電ローラには柔軟な弾性層が設けられることが多い。
【０００３】
特許文献１では、発泡状態や気泡形状をより均一にするため、低沸点炭化水素を内包した熱膨張性マイクロカプセルを含有する高分子材料を用い、高分子材料中に中空粒子を形成した多孔質弾性体を製造する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−８４５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、本発明者らの検討によれば、特許文献１に記載されているように多孔質化により柔軟化させてなる弾性体を有する帯電部材は、電気抵抗のバラつきが大きく、それにより、電子写真画像にスジ状の欠陥が生じたりすることがあった。
そこで、本発明の目的は、柔軟であり、かつ、電気抵抗のムラが少ない導電性部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、導電性基体および弾性層を有する導電性部材であって、
該弾性層は、電子導電ゴム組成物と、中空粒子とを含有し、該中空粒子は、樹脂と電子導電材とを含有しているシェルを有する導電性部材が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、柔軟で、かつ、電気抵抗のムラの少ない導電性部材を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の導電性部材の説明図である。
【図２】本発明の製造工程の説明図である。
【図３】本発明の研磨工程の説明図である。
【図４】本発明の金型成形工程の説明図である。
【図５】本発明の電子写真装置の説明図である。
【図６】本発明のプロセスカートリッジの説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明者らは、多孔質の弾性層を有する導電性部材に認められた電気抵抗ムラの原因が、弾性層の導電化に寄与している電子導電材による導電パスが、弾性層中の孔により分断されている点にあるものと推定した。
そこで、本発明者らは、弾性層の柔軟化のために、弾性層中に中空粒子を含有させると共に、当該中空粒子としてシェルに電子導電材を含有する導電性のシェルを有する中空粒子を用いることを検討した。その結果、中空粒子のシェル部分を導電パスの一部として用いられるためか、多孔質の弾性層でありながら、電気抵抗ムラの小さい弾性層を得ることができた。本発明は、かかる知見に基づくものである。
【００１０】
＜導電性部材＞
本発明の導電性部材は、ローラ形状、平板形状、ベルト形状のような形状を取ることができる。以下、図１に示すローラ形状の導電性部材（以下「導電性ローラ」とも呼ぶ）を例示して、本発明の導電性部材の構成について説明する。
導電性ローラは、導電性基体１と、該導電性基体上に形成された電子導電ゴム２からなる少なくとも一層以上の多孔質体である弾性層とを有する。前記電子導電ゴム２は、バインダー３と電子導電材４と中空粒子５とを含有する。前記中空粒子５は、シェル６と中空部７とから構成される。そして、前記シェル６は、樹脂と電子導電材８とから構成されている。そして、シェル６内に存在する電子導電材８に基づく導電パスにより、中空粒子５は導電性を有する中空粒子（以下、「導電性中空粒子」とも呼ぶ）となる。  
電子導電ゴム２中の電子導電材４と電子導電材８を含有し導電化したシェル６とが、導電パスを形成する。この導電パス形成により、導電性ローラの電気抵抗が均一化する。これにより、放電が均一化して、抵抗の不均一性に由来するスジ状画像の発生と不均一な感光体磨耗の発生とが抑制される。
【００１１】
＜中空粒子＞
中空粒子５は、シェル６によって囲まれた中空部７を有し、中空部７には気体が内包されている。シェル６は、樹脂と電子導電材８とを含有している。中空粒子５の粒径は１０μｍ〜５００μｍ、特には、５０μｍ〜２００μｍであることが好ましい。
また、シェル６の厚さは５０ｎｍ〜５μｍ、特には、１００ｎｍ〜１μｍである。シェル６の厚さを上記範囲内とすることで、後述するシェル６による導電パスが形成されやすくなる。また、シェルの剛性が過度に高まることが抑えられるため、弾性層の硬度が上昇することを抑制できる。中空粒子５の粒径、および、シェル６の厚さの測定方法は、特に限定されないが、光学顕微鏡、電子顕微鏡のような観察装置でそれらの断面を観察し、中空粒子５の粒径、および、シェル６の厚さを測定して、その測定値の算術平均によって求めることができる。
【００１２】
シェル６に含まれる電子導電材８は、低電気抵抗な微粒子で、シェル６内部において、ネットワークを形成して電気を流す役割を担う。電子導電材８の具体例を以下に挙げる。
アルミニウム、パラジウム、鉄、銅、銀の如き金属の粒子。
酸化チタン、酸化錫、酸化亜鉛の如き金属酸化物の粒子。
カーボンブラック、および、カーボン系微粒子。
カーボンブラックとしては、ファーネスブラック、サーマルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラックを例示することができる。カーボン系微粒子としては、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系カーボン粒子、ピッチ系カーボン粒子を例示することができる。
また、電子導電材８の表面は、シェル中に均一に分散させる上で、カップリング剤で表面処理することが好ましい。カップリング剤としては、特に、シランカップリング剤およびチタネートカップリング剤が好ましい。
【００１３】
電子導電材の表面処理の方法としては、例えばシランカップリング剤の場合、乾式法および湿式法の２つの方法がある。
【００１４】
（ｉ） 乾式法  
電子導電材をよく掻き混ぜながらシランカップリング剤を噴霧するか蒸気状態で吹込む。必要に応じて加熱処理をする。より具体的には、シランカップリング剤を水蒸気の存在下、クラウド状にした電子導電材の微粒子と接触させて反応させる乾式法によるものを用いることが好ましい。このシランカップリング剤による処理では、シランカップリング剤を水蒸気の存在下で処理するため、水蒸気が触媒として作用し、シランカップリング剤の反応を高めることができ、均一な表面処理が可能となる。シランカップリング剤の処理時に水蒸気を存在させることは、シランカップリング剤と母材とを良好な反応させる上で好ましい。  
（ii） 湿式法  
電子導電材を溶媒中に分散させ、シランカップリング剤も水や有機溶媒に希釈し、電子導電材をスラリー状態で激しく掻き混ぜながら希釈したシランカップリング剤を添加する。均一処理をするには乾式法よりも湿式法が好ましい。更に、電子導電材の前処理としての具体的方法としては、以下の３つの方法がある。
【００１５】
（ａ）水溶液法  
約０．１％〜０．５％のシランカップリング剤を、一定ｐＨの水、あるいは水−有機溶媒（アルコール、ベンゼン、ハロゲン化炭化水素等）に十分撹拌しながら注入溶解させ、加水分解する。電子導電材をこの溶液中に浸した後、ろ過あるいは圧搾して、ある程度の水を除き、その後１２０℃〜１３０℃で十分乾燥する。  
（ｂ）有機溶媒法  
少量の水と、加水分解用溶媒（塩酸、酢酸）とを含む有機溶媒（アルコール、ベンゼン、ハロゲン化炭化水素等）にシランカップリング剤を溶解する。電子導電材をこの溶液に浸した後、ろ過あるいは圧搾し、溶媒を除き、１２０℃〜１３０℃で十分乾燥する。  
（ｃ）スプレー法  
激しく撹拌した電子導電材に、シランカップリング剤を水あるいは、水−有機溶媒（アルコール、ベンゼン、ハロゲン化炭化水素等）溶解した液をスプレーする。その後、１２０℃〜１３０℃で十分乾燥する。
【００１６】
＜樹脂＞  
シェルに含まれる樹脂としては、以下の重合性単量体を用いた重合体が用いられる。
アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリル、α−エトキシアクリロニトリル、フマロニトリル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、塩化ビニリデン、酢酸ビニル、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、β−カルボキシエチルアクリレートのような（メタ）アクリル酸エステル、スチレン系モノマー、アクリルアミド、置換アクリルアミド、メタクリルアミド、置換メタクリルアミド、ブタジエン、εカプロラクタム、ポリエーテル、イソシアネートを例示することができる。これらの重合性単量体は単独で、あるいは２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００１７】
本発明において、シェル６中の樹脂として、ポリ塩化ビニリデン樹脂とポリウレタン樹脂、電子導電材８として、カーボンブラックと金属酸化物、電子導電材８の表面処理剤は３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとアリルトリメトキシシランとすることが好ましい。
前記シェル６を形成する樹脂、電子導電材８、表面処理剤の組合せにより、電子導電材表面の樹脂への親和性を向上させ、シェル６内の電子導電材８の分散状態が均一化される。また、前記樹脂を選択することにより、シェル６が高弾性な性質を示すことにより、均一な分散状態を維持できる。これにより、均一な導電性を有する導電性中空粒子が得られる。
なお、導電性中空粒子の体積抵抗率は、内径１ｃｍのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）製の円筒の上下にステンレス（ＳＵＳ３１６製）の円柱状の電極を配置した電極で測定することができる。測定サンプルと電極は、１２時間以上放置して環境に馴染ませた後に測定を行う。ＰＴＦＥ製円筒の下部にＳＵＳ製の下部電極を配置し、約２ｇの導電性中空粒子を片寄らないように入れ、上からＳＵＳ製円柱状電極を載せ、ＰＴＦＥ円筒と上下の電極とによって挟む。１０ＭＰａの圧力を加えた状態で、１分間以上放置する。その後、微小電流計（商品名：ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ  Ｒ８３４０Ａ  ＵＬＴＲＡ  ＨＩＧＨ  ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ  ＭＥＴＥＲ、（株）アドバンテスト製）を用いて２００Ｖの電圧を印加する。そして、３０秒後の電流を測定し、電極面の間隔と電極面積とから計算して体積抵抗率を求める。導電性中空粒子の体積抵抗率としては、１０１０Ωｃｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
＜電子導電ゴム組成物＞
次に、電子導電ゴム組成物２について述べる。本発明における電子導電ゴム組成物２は、バインダー３と電子導電材４とを含み、電子導電材４によって導電化されてなるものである。
バインダー３としては、以下のものを挙げることができる。アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、シリコーンゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブチルゴム、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリルゴム、フッ素ゴムが使用できる。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
電子導電材４としては以下のものが挙げられる。アルミニウム、パラジウム、鉄、銅、銀の如き金属系の微粒子や繊維。酸化チタン、酸化錫、酸化亜鉛の如き金属酸化物。前記記載の金属系微粒子、繊維および金属酸化物表面に、電解処理、スプレー塗工、混合振とうにより表面処理した複合粒子。カーボンブラック、および、カーボン系微粒子。カーボンブラックとしては、ファーネスブラック、サーマルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラックを例示することができる。
【００１９】
弾性層中の中空粒子５の量は、バインダー１００質量部に対して２質量部から３０質量部、より好ましくは５質量部から２０質量部の範囲が適当である。電子導電ゴム２が含有する電子導電材４の量は、バインダー１００質量部に対して２質量部から２００質量部、好ましくは５質量部から１００質量部の範囲が適当である。中空粒子と電子導電材の添加量が前記範囲を満たすことで、中空粒子と電子導電材で形成される導電パスが安定化しやすくなる。
【００２０】
電子導電ゴム組成物２中の電子導電材４と中空粒子のシェル６が含む電子導電材８との違いについて述べる。電子導電ゴム組成物２中の電子導電材４の役割は、導電性ローラに導電性を付与するための材料である。一方、中空粒子のシェル６中の電子導電材８の役割は、中空粒子５のシェル６を導電化させることにより、電子導電ゴム組成物２の導電性を補助することである。
【００２１】
本発明において、電子導電ゴム組成物２は、バインダー３にＮＢＲ、ＳＢＲまたはＥＰＤＭを用い、電子導電材４としてカーボンブラックを用いることが好ましい。
【００２２】
電子導電ゴム組成物２は、前記で説明したもの以外に、可塑剤、増量材、加硫剤、加硫促進剤、老化防止剤のような添加剤を任意に用いることができる。
【００２３】
導電性基体１としては、導電性を有し、その上に設けられる弾性体層を支持する機能を有するものである。材料としては、例えば、鉄、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケルのような金属やその合金を挙げることができる。
【００２４】
また、本発明の導電性部材の用途としては、電子写真装置用の帯電部材が好適である。ＤＣ帯電方式の帯電部材として採用した場合、長期使用において発生するスジ状画像の抑制に対して効果がある。ＡＣ帯電方式の帯電部材として採用した場合、長期使用における不均一な感光体磨耗の低減という効果がある。
【００２５】
また、本発明の導電性部材を帯電部材として用いるとき、本発明の導電性部材の諸物性については、特に限定はしないが、電気抵抗は、金属ドラムに当接して２００Ｖの電圧を印加する方法において、１０４Ω〜１０７Ωであることが好ましい。表面粗さは、接触式表面粗さ計によるＲｚが０．１μｍ〜５０μｍであることが好ましい。硬度は、アスカーＣ硬度計で２０〜７０であることが好ましい。電気抵抗、表面粗さ、硬度が、前記範囲を超えると、感光体リーク、感光体削れ、ポチ画像、帯電不足など弊害を発生させて、帯電部材の性能を著しく損なう可能性がある。
【００２６】
＜導電性部材の製造方法＞
本発明の導電性部材の製造方法について説明する。本発明の導電性部材は、例えば、以下に示す工程を経ることで製造することができる。
（ｉ） 導電性基体の周面に、バインダーと電子導電材４と熱膨張性マイクロカプセルとを含有する未加硫ゴム組成物層を形成する工程。
（ｉｉ） 未加硫ゴム組成物層を形成した導電性基体を外部から加熱することによって未加硫ゴム組成物層を加硫発泡させて電子導電ゴムを形成する工程。
【００２７】
加硫発泡させて電子導電ゴムを形成する工程では、金型成形や金型を用いないフリー加熱成形のような成形方法を用いることができる。金型を用いないフリー加熱成形の後工程として、研磨よる形状補正を行っても良い。
【００２８】
本発明の導電性中空粒子は、例えば、熱膨張性マイクロカプセルを加熱膨張させることにより製造することができる。
熱膨張性マイクロカプセルの製造方法について述べる。重合性単量体、電子導電材８、発泡剤を混合し、この混合物を界面活性剤や分散安定剤を含む水性媒体中に分散させた後、懸濁重合させる方法により得られる。尚、必要により重合開始剤、重合性単量体の官能基と反応する反応性基を有する化合物、熱可塑性樹脂、有機フィラーを添加してもよい。
【００２９】
重合性単量体としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリル、α−エトキシアクリロニトリル、フマロニトリル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、塩化ビニリデン、酢酸ビニル、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、β−カルボキシエチルアクリレートのような（メタ）アクリル酸エステル、スチレン系モノマー、アクリルアミド、置換アクリルアミド、メタクリルアミド、置換メタクリルアミド、ブタジエン、εカプロラクタム、ポリエーテル、イソシアネートを例示することができる。これらの重合性単量体は単独で、あるいは２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００３０】
電子導電材は、表面処理を施してから用いるのが好ましく、重合性単量体中にあらかじめ分散しておいてもよい。分散は、分散機を使用して行うことが好ましい。分散時間としては、１分〜２４時間が好ましい。電子導電材の使用量は、構成単位とする重合性単量体１００質量部に対して、５質量部〜１１０質量部が好ましい。使用量は導電材の種類で異なるが、前記範囲を満たすことで、シェル内に導電パスを形成し、シェルの導電性を確保することができる。また、前記範囲を超えると導電性の低下や、熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張を阻害する可能性がある。
【００３１】
発泡剤としては、ペンタン、イソペンタン、ｎ−ヘキサン、イソヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、シクロペンタン、メチルシクロヘキサン、塩化エチル、臭化メチル、メタノール、エタノール、ブタノール、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、アセトン、メチルエチルケトンが例示できる。これらのうち好ましいのはイソペンタン、イソヘキサン、ｎ−ヘキサンである。発泡剤の使用量は、構成単位とする重合性単量体１００質量部に対して、５〜５０質量部が好ましい。前記範囲を超えると導電性の低下や、熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張を阻害する可能性がある。
【００３２】
重合開始剤としては、公知のパーオキシド開始剤（例えば、ジクミルパーオキシド）およびアゾ開始剤のような開始剤を使用できる。好ましくは２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、１，１’−アゾビスシクロヘキサン１−カーボニトリル、２，２’−アゾビス−４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリルおよび２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、特に好ましくは２，２’−アゾビスイソブチロニトリルである。重合開始剤を用いる場合、この使用量は、構成単位とする重合性単量体１００質量部に対して、０．０１質量部〜５質量部が好ましい。
【００３３】
界面活性剤としては、アニオン性界面活性剤（ラウリル硫酸ナトリウム、（ポリ）オキシエチレン（重合度１〜１００）ラウリル硫酸ナトリウムおよび（ポリ）オキシエチレン（重合度１〜１００）ラウリル硫酸トリエタノールアミン）、カチオン性界面活性剤（塩化ステアリルトリメチルアンモニウム、ステアリン酸ジエチルアミノエチルアミド乳酸塩、ジラウリルアミン塩酸塩およびオレイルアミン乳酸塩）、ノニオン性界面活性剤（アジピン酸ジエタノールアミン縮合物、ラウリルジメチルアミンオキシド、モノステアリン酸グリセリン、モノラウリン酸ソルビタンおよびステアリン酸ジエチルアミノエチルアミド乳酸塩）および両性界面活性剤（ヤシ油脂肪酸アミドプロピルジメチルアミノ酢酸ベタイン、ラウリルヒドロキシスルホベタインおよびβ−ラウリルアミノプロピオン酸ナトリウム）が含まれ、これらの界面活性剤の他に、高分子型分散剤（ポリビニルアルコール、デンプンおよびカルボキシメチルセルロース）を使用することができる。界面活性剤を使用する場合、この使用量は、構成単位とする重合性単量体１００質量部に対して、０．０１質量部〜１０質量部が好ましい。
【００３４】
分散安定剤としては、有機微粒子（ポリスチレン微粒子、ポリメタクリル酸メチル微粒子、ポリアクリル酸微粒子およびポリエポキシド微粒子）、シリカ（コロイダルシリカ）、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、水酸化アルミニウム、炭酸バリウムおよび水酸化マグネシウムが挙げられる。分散安定剤を使用する場合、この使用量（重量％）は、構成単位とする重合性単量体１００質量部に対して、０．０１質量部〜２０質量部が好ましい。
【００３５】
懸濁重合は、耐圧容器を用い、密閉下で行うことが好ましい。また、分散機のような機器で懸濁してから、耐圧容器に移して懸濁重合してもよく、耐圧容器内で懸濁させてもよい。重合温度（℃）は、５０℃〜１２０℃が好ましい。重合は、大気圧下で行ってもよいが、発泡剤のような物質を気体状にさせないようにするため加圧下（大気圧＋０．１ＭＰａ〜１ＭＰａ）で行うことが好ましい。重合終了後は、遠心分離や濾過によって、固液分離および／または洗浄してもよい。固液分離や洗浄する場合、この後、シェルを構成する樹脂の軟化温度以下にて乾燥や粉砕してもよい。乾燥および粉砕は、既知の方法により行うことができ、気流乾燥機、順風乾燥機およびナウターミキサーを使用できる。また、乾燥および粉砕は粉砕乾燥機のような機器によって同時に行うこともできる。水性媒体、界面活性剤および分散安定剤は、熱膨張性マイクロカプセルの製造後に洗浄濾過のような操作により除去してもよい。
【００３６】
熱膨張マイクロカプセルの体積平均粒径は、０．１μｍ〜１５０μｍが好ましく、より好ましくは１０μｍ〜５０μｍである。前記範囲を満たすことで、熱膨張マイクロカプセルが弾性層中に分散しやすく、異常発泡を起こし難くなる。熱膨張性マイクロカプセルの形状は、針状や扁平状でもよいが、膨張性の観点から、球状であることが好ましい。また、粒径に関しては、分級のような操作を行うことにより、所望の粒径、粒度分布に制御することが可能である。
【００３７】
その他の熱膨張性マイクロカプセルの製造方法としては、以下の方法が挙げられる。
（ｉ） 発泡剤を含む重合体の前駆体（モノマー、オリゴマー）、または発泡剤を含む重合体の前駆体の溶剤溶液（液体、また加熱により液状化するもの）中に乳化剤を溶解させた後、水を加えて転相乳化し、重合する方法。（重合体がポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂のような重付加あるいは縮合系樹脂である場合）
（ｉｉ） あらかじめ重合反応（付加重合、開環重合、重付加、付加縮合、縮合重合）により作製した重合体と発泡剤とを含む溶剤に溶解した樹脂溶液に貧溶剤を添加するか、または該重合体を溶剤に溶解した樹脂溶液に発泡剤を含む貧溶剤を添加するか、または該重合体と発泡剤とを含む溶剤に溶解した樹脂溶液に溶剤発泡剤を含む貧溶剤を添加するか、またはあらかじめ発泡剤を含む溶剤に加熱溶解した重合体溶液を添加して冷却することにより重合体粒子を析出させて水中に分散させる方法。
（ｉｉｉ） あらかじめ重合反応（付加重合、開環重合、重付加、付加縮合、縮合重合）により作製した重合体と発泡剤とを含む溶剤に溶解した重合体溶液を、分散剤存在下で水性媒体中に分散させ、これを加熱または減圧のような操作によって溶剤を除去する方法。
（ｉｖ） あらかじめ重合反応（付加重合、開環重合、重付加、付加縮合、縮合重合）により作製した重合体と発泡剤とを含む溶剤に溶解したポリマー重合体溶液中に下記の乳化剤を溶解させた後、水を加えて転相乳化する方法。
【００３８】
導電性基体の周面に、未加硫ゴム組成物層を形成する工程について説明する。バインダーと電子導電材４と熱膨張性マイクロカプセルとその他添加剤とを配合し混練して調製された未加硫ゴム組成物を、導電性基体とともに押し出すことで導電性基体上に未加硫ゴム組成物層を被覆させる。  
図２は導電性基体１上に未加硫ゴム組成物層を形成する工程の説明図である。押出機９は、クロスヘッド１０を備える。クロスヘッド１０は、矢印方向に回転している芯金送りローラ１１によって送られた導電性基体１を後ろから挿入し、導電性基体と同時に円筒状の未加硫ゴム組成物層を一体的に押し出すことにより、周囲を未加硫ゴム組成物層で被覆された導電性部材１２が得られる。さらに、クロスヘッドを追加して、異なる未加硫ゴム層を被覆して、多層構成の導電性部材を形成してもよい。また、導電性基体１は、あらかじめ未加硫ゴム組成物層との接着性を挙げるために、接着剤を塗布しておいてもよい。  
得られた未加硫ゴム組成物層で被覆された導電性基体を熱風循環炉や赤外線乾燥炉を用いて加硫発泡する。この工程において、熱膨張性マイクロカプセルが発泡して中空粒子となる。本発明においては、熱膨張性マイクロカプセル内に電子導電材８を内包させておき、加硫発泡工程において導電性を有する中空粒子へと変化させる。
【００３９】
また、得られた導電性部材はその表面を研磨してもよい。所定の外径寸法を形成する円筒研磨機としては、例えば、トラバース方式のＮＣ円筒研磨機、プランジカット方式のＮＣ円筒研磨機を用いることができる。プランジカット方式のＮＣ円筒研磨機は、トラバース方式に比べ幅広な研削砥石を用いるため加工時間を短くすることができ、また研削砥石の径変化が少ないので好ましい。図３（ａ）および（ｂ）は、プランジカット方式のＮＣ円筒研磨機による研磨工程を示している。未研磨の導電性部材１２を導電性基体の軸中心に回転させながら固定する。そこに電子導電ゴムからなる層の幅より若干大きい幅を有する砥石１３を高速回転させながら導電性部材１２を研磨する。また、図４（ａ）および（ｂ）に示すキャビティ１４を備える金型を用いることにより、研磨レスの導電性部材１２を得ることもできる。以上の工程により導電性部材１２を得ることができる。
【００４０】
また、得られた導電性部材に塗工・加熱を施して表面層を形成してもよい。表面層の厚さは、１μｍ〜１００μｍ程度が好ましい。より好ましくは、１０μｍ〜３０μｍ程度である。
【００４１】
＜電子写真装置＞
本発明の帯電部材を備える電子写真装置の一例の概略構成を図５に示す。  
電子写真装置は、感光体や、感光体を帯電する帯電装置、露光を行う潜像形成装置、トナー像に現像する現像装置、転写材に転写する転写装置、感光体上の転写トナーを回収するクリーニング装置、トナー像を定着する定着装置のような装置から構成されている。
【００４２】
感光体１５は、導電性基体上に感光層を有する回転ドラム型である。感光体１５は矢示の方向に所定の周速度（プロセススピード）で回転駆動される。  
帯電装置は、感光体１５に所定の押圧力で当接されることにより接触配置される接触式の帯電ローラ１６を有する。帯電ローラ１６は、感光体１５の回転に従い回転する従動回転であり、帯電用電源から所定の直流電圧を印加することにより、感光体１５を所定の電位に帯電する。本発明の導電性部材を用いることが望ましい。  
感光体１５に静電潜像を形成する潜像形成装置１７は、例えばレーザービームスキャナーのような露光装置が用いられる。一様に帯電された感光体１５に画像情報に対応した露光を行うことにより、静電潜像が形成される。  
現像装置は、感光体１５に近接または接触して配設される現像ローラ１８を有する。感光体１５の帯電極性と同極性に静電的処理されたトナーを反転現像により、静電潜像をトナー像に可視化現像する。本発明の導電性部材を用いることが望ましい。  
転写装置は、接触式の転写ローラ１９を有する。感光体１５からトナー像を普通紙のような転写材２０（転写材は、搬送部材を有する給紙システムにより搬送される。）に転写する。本発明の導電性部材を用いることが望ましい。  
クリーニング装置は、ブレード型のクリーニング部材２１、回収容器を有し、転写した後、感光体１５上に残留する転写残トナーを機械的に掻き落とし回収する。  
ここで、現像装置にて転写残トナーを回収する現像同時クリーニング方式を採用することにより、クリーニング装置を省くことも可能である。  
定着装置２２は、加熱されたロールのような部材で構成され、転写されたトナー像を転写材２０に定着し、機外に排出する。
【００４３】
＜プロセスカートリッジ＞
感光体１５や、帯電ローラ１６を備える帯電装置、現像ローラを備える現像装置、クリーニング部材２１を備えるクリーニング装置のような装置を一体化し、電子写真装置に着脱可能に設計されたプロセスカートリッジ（図６）を用いることもできる。すなわち、帯電部材が被帯電体と少なくとも一体化され、電子写真装置本体に着脱自在に構成されているプロセスカートリッジであり、該帯電部材が上記の帯電部材である。また、電子写真装置は、少なくとも、プロセスカートリッジ、露光装置および現像装置を有し、該プロセスカートリッジが上記のプロセスカートリッジである。
【実施例】
【００４４】
以下に本発明を製造例と実施例に沿って説明する。
【００４５】
＜熱膨張性マイクロカプセルの製造例＞
〔製造例１〕
（電子導電材の表面処理）
電子導電材としてのカーボンブラック粉体（商品名：７３６０ＳＢ、東海カーボン社製）５０質量部と、表面処理剤としての３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０４０、東レダウコーニング社製）の１％イソプロピルアルコール溶液５００質量部とを所定時間混合した。この溶液をナウターミキサーで攪拌しながら１００℃の湯浴で暖めてアルコールを蒸発させ、カーボンブラック表面処理粉体１を得た。
【００４６】
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
ポリエチレンテレフタラート６００質量部に、１０００質量部のトルエンを添加し、さらに１３０質量部のＩＰＤＩ（イソホロンジイソシアネート）を添加し、トルエン還流下に１２０℃で５時間反応を行った。室温まで冷却し、２０質量部のヘキサメチレンジアミン、および２５質量部のジエチレントリアミンを添加し６０℃で６時間反応を行った。トルエンを減圧下に留去し、ポリウレタン樹脂を得た。得られたポリウレタン樹脂１００質量部、カーボンブラック表面処理粉体１を３０質量部、ｎ−ヘキサン２０質量部、酢酸エチル７０質量部を混合し、あらかじめ作製したポリビニルアルコール０．４％水溶液１０００質量部に滴下しながら分散した。得られた分散溶液をろ過し、樹脂を４０℃の循風乾燥機にて乾燥した。本球状体を音波式分級機により解砕して篩い分け、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル１を得た。
【００４７】
＜体積平均粒径＞
熱膨張性マイクロカプセル１を純水１００ｍｌに分散させて、レーザー散乱式粒度分布測定装置（商品名：ＬＡ−９２０、堀場製作所製）を用いて体積平均粒径を測定した。
【００４８】
〔製造例２〕
（電子導電材の表面処理）
表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、アリルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６８２５、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例１と同様の方法でカーボンブラック表面処理粉体２を得た。
【００４９】
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１の３０質量部を、カーボンブラック表面処理粉体２の４０質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル２を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００５０】
〔製造例３〕
（電子導電材の表面処理）
表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、３−アミノプロピルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６６１０、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例１と同様の方法でカーボンブラック表面処理粉体３を得た。
【００５１】
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１の３０質量部を、カーボンブラック表面処理粉体３の５０質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル３を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００５２】
〔製造例４〕
（電子導電材の表面処理）
表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（商品名：Ｚ−６３４１、東レダウコーニング社製）と変更した以外は、製造例１と同様の方法でカーボンブラック表面処理粉体４を得た。（表１参照）
【００５３】
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１の３０質量部を、カーボンブラック表面処理粉体４の２５質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル４を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００５４】
〔製造例５〕
（電子導電材の表面処理）
表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、チタネートカップリング剤（商品名：ＫＲ４６Ｂ、味の素ファインテクノ社製）と変更した以外は、製造例１と同様の方法でカーボンブラック表面処理粉体５を得た。
【００５５】
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１の３０質量部を、カーボンブラック表面処理粉体５の４５質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル５を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００５６】
〔製造例６〕
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
ポリエチレンテレフタラート６００質量部に、１０００質量部のトルエンを添加し、さらに１３０質量部のＩＰＤＩ（イソホロンジイソシアネート）を添加し、トルエン還流下に１２０℃で５時間反応を行った。室温まで冷却し、２０質量部のヘキサメチレンジアミン、および２５質量部のジエチレントリアミンを添加し６０℃で６時間反応を行った。トルエンを減圧下に留去し、ポリウレタン樹脂を得た。得られたポリウレタン樹脂１００質量部、カーボンブラック粉体（商品名：７３６０ＳＢ、東海カーボン社製）３０質量部、ｎ−ヘキサン２０質量部、酢酸エチル７０質量部を混合し、あらかじめ作製したポリビニルアルコール０．４％水溶液１０００質量部に滴下しながら分散した。得られた分散溶液をろ過し、樹脂を４０℃の循風乾燥機にて乾燥した。本球状体を音波式分級機により解砕して篩い分け、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル６を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００５７】
〔製造例７〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で、導電性酸化錫表面処理粉体６を得た。（表１参照）
【００５８】
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１の３０質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体６の６０質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル７を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００５９】
〔製造例８〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、アリルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６８２５、東レダウコーニング社製）と変更した。それら以外は、製造例１と同様の方法で導電性酸化錫表面処理粉体７を得た。
【００６０】
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１の３０質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体７の４０質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル８を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００６１】
〔製造例９〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、３−アミノプロピルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６６１０、東レダウコーニング社製）と変更した以外は、製造例１と同様の方法で導電性酸化錫表面処理粉体８を得た。
【００６２】
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１の３０質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体８の５０質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル９を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００６３】
〔製造例１０〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（商品名：Ｚ−６３４１、東レダウコーニング社製）と変更した以外は、製造例１と同様の方法で導電性酸化錫表面処理粉体９を得た。
【００６４】
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１の３０質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体９の２５質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル１０を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００６５】
〔製造例１１〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、チタネートカップリング剤（商品名：ＫＲ４６Ｂ、味の素ファインテクノ社製）と変更した以外は、製造例１と同様の方法で導電性酸化錫表面処理粉体１０を得た。
【００６６】
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１の３０質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体１０の４５質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル１１を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００６７】
〔製造例１２〕
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック粉体３０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）６０質量部に変更した以外は、製造例６と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル１２を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００６８】
〔製造例１３〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で、銀ナノ粒子表面処理体１１を得た。
【００６９】
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１の３０質量部を、銀ナノ粒子表面処理体１１の７０質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル１３を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００７０】
〔製造例１４〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、アリルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６８２５、東レダウコーニング社製）と変更した以外は、製造例１と同様の方法で銀ナノ粒子表面処理体１２を得た。
【００７１】
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１の３０質量部を、銀ナノ粒子表面処理体１２の４０質量部と変更した以外は、製造例１と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル１４を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００７２】
〔製造例１５〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、３−アミノプロピルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６６１０、東レダウコーニング社製）と変更した以外は、製造例１と同様の方法で銀ナノ粒子表面処理体１３を得た。
【００７３】
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１の３０質量部を、銀ナノ粒子表面処理体１３の５０質量部と変更した以外は、製造例１と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル１５を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００７４】
〔製造例１６〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（商品名：Ｚ−６３４１、東レダウコーニング社製）変更した以外は、製造例１と同様の方法で銀ナノ粒子表面処理体１４を得た。
【００７５】
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１の３０質量部を、銀ナノ粒子表面処理体１４の２５質量部と変更した以外は、製造例１と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル１６を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００７６】
〔製造例１７〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、チタネートカップリング剤（商品名：ＫＲ４６Ｂ、味の素ファインテクノ社製）と変更した以外は、製造例１と同様の方法で銀ナノ粒子表面処理体１７を得た。
【００７７】
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１の３０質量部を、銀ナノ粒子表面処理体１５の４５質量部と変更した以外は、製造例１と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル１７を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００７８】
〔製造例１８〕
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック粉体３０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）７０質量部に変更した以外は、製造例６と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル１８を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００７９】
〔製造例１９〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体（商品名：７３６０ＳＢ、東海カーボン社製）５０質量部と表面処理剤である３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０４０、東レダウコーニング社製）の１％イソプロピルアルコール溶液５００質量部とを所定時間混合した。この溶液をナウターミキサーで攪拌しながら１００℃の湯浴で暖めてアルコールを蒸発させて乾燥させ、カーボンブラック表面処理粉体１６を得た。
【００８０】
（ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）熱膨張性マイクロカプセルの製造）
重合反応容器に、水８Ｌ、分散安定剤としてコロイダルシリカ（旭電化社製）８質量部およびポリビニルピロリドン（ＢＡＳＦ社製）０．２質量部を添加し、水性分散媒体を調製した。次いで、原料モノマーとして塩化ビニリデン１００質量部と、内包物質としてノルマルオクタン２５質量部と、電子導電材としてカーボンブラック表面処理粉体１６を３５質量部と、重合開始剤としてジクミルパーオキシド１．５質量部と、架橋物質としてメチルメタクリレート１．０質量部とからなる油性混合液を水溶性分散媒体に添加し、更に水酸化ナトリウム０．８質量部を添加することにより、分散液を調製した。得られた分散液をホモジナイザーで攪拌混合し、窒素置換した加圧重合器（２０Ｌ）内へ仕込み、加圧（０.２ＭＰａ）し、６０℃で２０時間反応させることにより、反応生成物を調製した。得られた反応生成物について、ろ過および水洗を繰り返した後、乾燥した。その後、音波式分級機により解砕して篩い分け、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル１９を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００８１】
〔製造例２０〕
（電子導電材の表面処理）
表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、アリルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６８２５、東レダウコーニング社製）と変更した以外は、製造例１９と同様の方法でカーボンブラック表面処理粉体１７を得た。
【００８２】
（ポリ塩化ビニリデン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１６の３５質量部を、カーボンブラック表面処理粉体１７の４０質量部と変更した以外は、製造例１９と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル２０を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【００８３】
〔製造例２１〕
（電子導電材の表面処理）
表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、３−アミノプロピルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６６１０、東レダウコーニング社製）と変更した以外は、製造例１９と同様の方法でカーボンブラック表面処理粉体１８を得た。
【００８４】
（ポリ塩化ビニリデン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１６の３５質量部を、カーボンブラック表面処理粉体１８の５０質量部と変更した以外は、製造例１９と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル２１を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【００８５】
〔製造例２２〕
（電子導電材の表面処理）
表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（商品名：Ｚ−６３４１、東レダウコーニング社製）と変更した以外は、製造例１９と同様の方法でカーボンブラック表面処理粉体１９を得た。
【００８６】
（ポリ塩化ビニリデン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１６の３５質量部を、カーボンブラック表面処理粉体１９の２５質量部と変更した以外は、製造例１９と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル２２を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【００８７】
〔製造例２３〕
（電子導電材の表面処理）
表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、チタネートカップリング剤（商品名：ＫＲ４６Ｂ、味の素ファインテクノ社製）と変更した以外は、製造例１９と同様の方法でカーボンブラック表面処理粉体２０を得た。
【００８８】
（ポリ塩化ビニリデン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１６の３５質量部を、カーボンブラック表面処理粉体２０の４５質量部と変更した以外は、製造例１９と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル２３を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【００８９】
〔製造例２４〕
（ポリ塩化ビニリデン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
重合反応容器に、水８Ｌ、分散安定剤としてコロイダルシリカ（旭電化社製）８質量部およびポリビニルピロリドン（ＢＡＳＦ社製）０．２質量部を添加し、水性分散媒体を調製した。次いで、原料モノマーとして塩化ビニリデン１００質量部と、内包物質としてノルマルオクタン２５質量部と、電子導電材としてカーボンブラック粉体（商品名：７３６０ＳＢ、東海カーボン社製）３５質量部と、重合開始剤としてジクミルパーオキシド１．５質量部と、架橋物質としてメチルメタクリレート１．０質量部とからなる油性混合液を水溶性分散媒体に添加し、更に水酸化ナトリウム０．８質量部を添加することにより、分散液を調製した。得られた分散液をホモジナイザーで攪拌混合し、窒素置換した加圧重合器（２０Ｌ）内へ仕込み、加圧（０.２ＭＰａ）し、６０℃で２０時間反応させることにより、反応生成物を調製した。得られた反応生成物について、ろ過および水洗を繰り返した後、乾燥した。次いで、音波式分級機にて解砕し篩い分け、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル２４を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【００９０】
〔製造例２５〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した以外は、製造例１９と同様の方法で、導電性酸化錫表面処理粉体２１を得た。
【００９１】
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１６の３５質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体２１の６０質量部に変更した以外は、製造例１９と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル２５を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００９２】
〔製造例２６〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、アリルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６８２５、東レダウコーニング社製）と変更した。それら以外は、製造例１と同様の方法で導電性酸化錫表面処理粉体２２を得た。
【００９３】
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１６の３５質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体２２の４０質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル２６を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００９４】
〔製造例２７〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、３−アミノプロピルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６６１０、東レダウコーニング社製）と変更した以外は、製造例１と同様の方法で導電性酸化錫表面処理粉体２３を得た。
【００９５】
（ポリ塩化ビニリデン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１６の３５質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体２３の５０質量部に変更した以外は、製造例１９と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル２７を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００９６】
〔製造例２８〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（商品名：Ｚ−６３４１、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例１９と同様の方法で導電性酸化錫表面処理粉体２４を得た。
【００９７】
（ポリ塩化ビニリデン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１６の３５質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体２４の２５質量部に変更した以外は、製造例１９と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル２８を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【００９８】
〔製造例２９〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、チタネートカップリング剤（商品名：ＫＲ４６Ｂ、味の素ファインテクノ社製）に変更した以外は、製造例１９と同様の方法で導電性酸化錫表面処理粉体２５を得た。
【００９９】
（ポリ塩化ビニリデン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１６の３５質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体２５の４５質量部と変更した以外は、製造例１９と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル２９を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１００】
〔製造例３０〕
（ポリ塩化ビニリデン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック粉体３５質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）８０質量部に変更した以外は、製造例２４と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル３０を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。測定結果は、２３μｍであった。（表１参照）
【０１０１】
〔製造例３１〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した以外は、製造例１９と同様の方法で、銀ナノ粒子表面処理体２６を得た。
【０１０２】
（ポリウレタン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１６の３５質量部を、銀ナノ粒子表面処理体２６の６５質量部に変更した以外は、製造例１９と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル３１を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１０３】
〔製造例３２〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、アリルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６８２５、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例３１と同様の方法で銀ナノ粒子表面処理体２７を得た。
【０１０４】
（ポリ塩化ビニリデン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１６の３５質量部を、銀ナノ粒子表面処理体２７の４０質量部に変更した以外は、製造例１９と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル３２を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１０５】
〔製造例３３〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、３−アミノプロピルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６６１０、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例１９と同様の方法で銀ナノ粒子表面処理体２８を得た。
【０１０６】
（ポリ塩化ビニリデン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１６の３５質量部を、銀ナノ粒子表面処理体２８の５０質量部に変更した以外は、製造例１９と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル３３を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１０７】
〔製造例３４〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（商品名：Ｚ−６３４１、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例１９と同様の方法で銀ナノ粒子表面処理体２９を得た。
【０１０８】
（ポリ塩化ビニリデン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１６の３５質量部を、銀ナノ粒子表面処理体２９の２５質量部に変更した以外は、製造例１９と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル３４を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１０９】
〔製造例３５〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、チタネートカップリング剤（商品名：ＫＲ４６Ｂ、味の素ファインテクノ社製）に変更した以外は、製造例１９と同様の方法で銀ナノ粒子表面処理体３０を得た。
【０１１０】
（ポリ塩化ビニリデン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体１６の３５質量部を、銀ナノ粒子表面処理体３０の４５質量部に変更した以外は、製造例１９と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル３５を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１１１】
〔製造例３６〕
（ポリ塩化ビニリデン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック粉体３５質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）６５質量部に変更した以外は、製造例２４と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル３６を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【０１１２】
〔製造例３７〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体（商品名：７３６０ＳＢ、東海カーボン社製）５０質量部と表面処理剤である３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０４０、東レダウコーニング社製）の１％イソプロピルアルコール溶液５００質量部とを所定時間混合した。この溶液をナウターミキサーで攪拌しながら１００℃の湯浴で暖めてアルコールを蒸発させて乾燥させ、カーボンブラック表面処理粉体３１を得た。
【０１１３】
（ポリアクリロニトリル熱膨張性マイクロカプセルの製造）
重合反応容器に、水８Ｌ、分散安定剤としてコロイダルシリカ（旭電化社製）８質量部およびポリビニルピロリドン（ＢＡＳＦ社製）０．２質量部を添加し、水性分散媒体を調製した。次いで、原料モノマーとしてアクリロニトリル１００質量部と、内包物質としてノルマルオクタン２５質量部と、電子導電材としてカーボンブラック表面処理粉体３１を４０質量部と、重合開始剤としてジクミルパーオキシド１．５質量部と、架橋物質としてメチルメタクリレート１．０質量部とからなる油性混合液を水溶性分散媒体に添加し、更に水酸化ナトリウム０．８質量部を添加することにより、分散液を調製した。得られた分散液をホモジナイザーで攪拌混合し、窒素置換した加圧重合器（２０Ｌ）内へ仕込み、加圧（０.２ＭＰａ）し、６０℃で２０時間反応させることにより、反応生成物を調製した。得られた反応生成物について、ろ過および水洗を繰り返した後、乾燥した。その後、音波式分級機により解砕して篩い分け、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル３７を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１１４】
〔製造例３８〕
（電子導電材の表面処理）
表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、ジアリルジメトキシシラン（商品名：Ｚ−６８０６、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例３７と同様の方法でカーボンブラック表面処理粉体３２を得た。
【０１１５】
（ポリアクリロニトリル熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体３１の４０質量部を、カーボンブラック表面処理粉体３２の４０質量部に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル３８を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【０１１６】
〔製造例３９〕
（電子導電材の表面処理）
表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、３−アミノプロピルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６６１０、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例３７と同様の方法でカーボンブラック表面処理粉体３３を得た。
【０１１７】
（ポリアクリロニトリル熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体３１の４０質量部を、カーボンブラック表面処理粉体３３の５０質量部に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル３９を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【０１１８】
〔製造例４０〕
（電子導電材の表面処理）
表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（商品名：Ｚ−６３４１、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例３７と同様の方法でカーボンブラック表面処理粉体３４を得た。
【０１１９】
（ポリアクリロニトリル熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体３１の４０質量部を、カーボンブラック表面処理粉体４０の２５質量部に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル４０を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【０１２０】
〔製造例４１〕
（電子導電材の表面処理）
表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、チタネートカップリング剤（商品名：ＫＲ４６Ｂ、味の素ファインテクノ社製）に変更した以外は、製造例３７と同様の方法でカーボンブラック表面処理粉体３５を得た。
【０１２１】
（ポリアクリロニトリル熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体３１の４０質量部を、カーボンブラック表面処理粉体３５の４５質量部に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル４１を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【０１２２】
〔製造例４２〕
（ポリアクリロニトリル熱膨張性マイクロカプセルの製造）
重合反応容器に、水８Ｌ、分散安定剤としてコロイダルシリカ（旭電化社製）８質量部およびポリビニルピロリドン（ＢＡＳＦ社製）０．２質量部を添加し、水性分散媒体を調製した。次いで、原料モノマーとしてアクリロニトリル１００質量部と、内包物質としてノルマルオクタン２５質量部と、電子導電材としてカーボンブラック粉体（商品名：７３６０ＳＢ、東海カーボン社製）３０質量部と、重合開始剤としてジクミルパーオキシド１．５質量部と、架橋物質としてメチルメタクリレート１．０質量部とからなる油性混合液を水溶性分散媒体に添加し、更に水酸化ナトリウム０．８質量部を添加することにより、分散液を調製した。得られた分散液をホモジナイザーで攪拌混合し、窒素置換した加圧重合器（２０Ｌ）内へ仕込み、加圧（０.２ＭＰａ）し、６０℃で２０時間反応させることにより、反応生成物を調製した。得られた反応生成物について、ろ過および水洗を繰り返した後乾燥した。その後、音波式分級機により解砕し篩い分け、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル４２を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【０１２３】
〔製造例４３〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で、導電性酸化錫表面処理粉体３６を得た。
【０１２４】
（ポリアクリロニトリル熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体３１の４０質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体３６の３０質量部に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル４３を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【０１２５】
〔製造例４４〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、ジアリルジメトキシシラン（商品名：Ｚ−６８０６、東レダウコーニング社製）に変更した。それ以外は、製造例３７と同様の方法で導電性酸化錫表面処理粉体３７を得た。
【０１２６】
（ポリアクリロニトリル熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体３１の４０質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体３７の４０質量部に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル４４を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１２７】
〔製造例４５〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、３−アミノプロピルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６６１０、東レダウコーニング社製）と変更した以外は、製造例３７と同様の方法で導電性酸化錫表面処理粉体３８を得た。
【０１２８】
（ポリアクリロニトリル熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体３１の４０質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体３８の５０質量部に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル４５を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１２９】
〔製造例４６〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（商品名：Ｚ−６３４１、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で導電性酸化錫表面処理粉体３９を得た。
【０１３０】
（ポリアクリロニトリル熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体３１の４０質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体３９の２５質量部に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル４６を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１３１】
〔製造例４７〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、チタネートカップリング剤（商品名：ＫＲ４６Ｂ、味の素ファインテクノ社製）に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で導電性酸化錫表面処理粉体４０を得た。
【０１３２】
（ポリアクリロニトリル熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体３１の４０質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体４０の４５質量部に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル４７を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１３３】
〔製造例４８〕
（ポリアクリロニトリル熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック粉体３０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）３０質量部に変更した以外は、製造例４２と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル４８を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【０１３４】
〔製造例４９〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で、銀ナノ粒子表面処理体４１を得た。
【０１３５】
（ポリアクリロニトリル熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体３１の４０質量部を、銀ナノ粒子表面処理体４１の３０質量部に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル４９を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１３６】
〔製造例５０〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、アリルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６８２５、東レダウコーニング社製）と変更した以外は、製造例３７と同様の方法で銀ナノ粒子表面処理体４２を得た。
【０１３７】
（ポリアクリロニトリル熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体３１の４０質量部を、銀ナノ粒子表面処理体４２の４０質量部に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル５０を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１３８】
〔製造例５１〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、３−アミノプロピルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６６１０、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で銀ナノ粒子表面処理体４３を得た。
【０１３９】
（ポリアクリロニトリル熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体３１の４０質量部を、銀ナノ粒子表面処理体４３の５０質量部に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル５１を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１４０】
〔製造例５２〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（商品名：Ｚ−６３４１、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で銀ナノ粒子表面処理体４４を得た。
【０１４１】
（ポリアクリロニトリル熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体３１の４０質量部を、銀ナノ粒子表面処理体４４の２５質量部に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル５２を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１４２】
〔製造例５３〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、チタネートカップリング剤（商品名：ＫＲ４６Ｂ、味の素ファインテクノ社製）に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で銀ナノ粒子表面処理体４５を得た。
【０１４３】
（ポリアクリロニトリル熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体３１の４０質量部を、銀ナノ粒子表面処理体４５の４５質量部に変更した以外は、製造例３７と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル５３を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１４４】
〔製造例５４〕
（ポリアクリロニトリル熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック粉体３０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）３０質量部に変更した以外は、製造例４２と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル５４を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【０１４５】
〔製造例５５〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体（商品名：７３６０ＳＢ、東海カーボン社製）５０質量部と表面処理剤である３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０４０、東レダウコーニング社製）の１％イソプロピルアルコール溶液５００質量部とを所定時間混合した。この溶液をナウターミキサーで攪拌しながら１００℃の湯浴で暖めてアルコールを蒸発させて乾燥させ、カーボンブラック表面処理粉体４６を得た。
【０１４６】
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
スチレン含有量が９２．８％、ブタジエン含有量が７．２％の耐衝撃性スチレン樹脂を押出機に投入してペレット成形した。５０リットルの撹拌機付き耐圧密閉容器に、ペレット１００質量部に対して、ピロリン酸マグネシウム２質量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．５質量部、水１２０質量部を投入した。その後、容器内を１００℃に昇温し、ノルマルペンタン（発泡剤）１０質量部と、カーボンブラック表面処理粉体４６を３０質量部と、ブタジエン（共役ジエン化合物）１質量部とを投入し、１００℃に８時間保持して、ペレットに含浸させた。その後３０℃まで冷却して、容器内の残留物を取り除き、ペレットを水溶液から分離して、乾燥した。その後、音波式分級機により解砕して篩い分け、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル５５を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１４７】
〔製造例５６〕
（電子導電材の表面処理）
表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、アリルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６８２５、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例５５と同様の方法でカーボンブラック表面処理粉体４７を得た。
【０１４８】
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体４６の３０質量部を、カーボンブラック表面処理粉体４７の４０質量部に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル５６を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【０１４９】
〔製造例５７〕
（電子導電材の表面処理）
表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、３−アミノプロピルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６６１０、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例５５と同様の方法でカーボンブラック表面処理粉体４８を得た。
【０１５０】
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体４６の３０質量部を、カーボンブラック表面処理粉体４８の５０質量部に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル５７を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【０１５１】
〔製造例５８〕
（電子導電材の表面処理）
表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、トリメチルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０１３、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例５５と同様の方法でカーボンブラック表面処理粉体４９を得た。
【０１５２】
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体４６の３０質量部を、カーボンブラック表面処理粉体４９の２５質量部に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル５８を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【０１５３】
〔製造例５９〕
（電子導電材の表面処理）
表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、チタネートカップリング剤（商品名：ＫＲ４６Ｂ、味の素ファインテクノ社製）に変更した以外は、製造例５５と同様の方法でカーボンブラック表面処理粉体５０を得た。
【０１５４】
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体４６の３０質量部を、カーボンブラック表面処理粉体５０の４５質量部に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル５９を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【０１５５】
〔製造例６０〕
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
スチレン含有量が９２．８％、ブタジエン含有量が７．２％の耐衝撃性スチレン樹脂を押出機に投入してペレット成形した。５０リットルの撹拌機付き耐圧密閉容器に、ペレット１００質量部に対して、ピロリン酸マグネシウム２質量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．５質量部、水１２０質量部を投入した。その後、容器内を１００℃に昇温し、ノルマルペンタン（発泡剤）１０質量部と、カーボンブラック粉体（商品名：７３６０ＳＢ、東海カーボン社製）３０質量部と、ブタジエン（共役ジエン化合物）１質量部とを投入し、１００℃に８時間保持して、ペレットに含浸させた。その後３０℃まで冷却して、容器内の残留物を取り除き、ペレットを水溶液から分離して、乾燥した。その後、音波式分級機により解砕して篩い分け、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル６０を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１５６】
〔製造例６１〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で、導電性酸化錫表面処理粉体５１を得た。
【０１５７】
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体４６の３０質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体５１の３０質量部に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル６１を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１５８】
〔製造例６２〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、アリルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６８２５、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で導電性酸化錫表面処理粉体５２を得た。
【０１５９】
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体４６の３０質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体５２の４０質量部に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル６２を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１６０】
〔製造例６３〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、３−アミノプロピルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６６１０、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で導電性酸化錫表面処理粉体５３を得た。
【０１６１】
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体４６の３０質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体５３の５０質量部に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル６３を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１６２】
〔製造例６４〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、トリメチルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０１３、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で導電性酸化錫表面処理粉体５４を得た。
【０１６３】
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体４６の３０質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体５４の２５質量部に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル６４を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１６４】
〔製造例６５〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、チタネートカップリング剤（商品名：ＫＲ４６Ｂ、味の素ファインテクノ社製）に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で導電性酸化錫表面処理粉体５５を得た。
【０１６５】
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体４６の３０質量部を、導電性酸化錫表面処理粉体５５の４５質量部と変更した以外は、製造例５５と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル６５を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１６６】
〔製造例６６〕
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック粉体３０質量部を導電性酸化錫粉体（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）３０質量部に変更した以外は製造例６０と同様の方法で電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル６６を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【０１６７】
〔製造例６７〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した以外は製造例５５と同様の方法で銀ナノ粒子表面処理体５６を得た。
【０１６８】
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体４６の３０質量部を、銀ナノ粒子表面処理体５６の３０質量部に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル６７を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【０１６９】
〔製造例６８〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、アリルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６８２５、東レダウコーニング社製）に変更した。それ以外は、製造例５５と同様の方法で銀ナノ粒子表面処理体５７を得た。
【０１７０】
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体４６の３０質量部を、銀ナノ粒子表面処理体５７の４０質量部に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル６８を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【０１７１】
〔製造例６９〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、３−アミノプロピルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６６１０、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で銀ナノ粒子表面処理体５８を得た。
【０１７２】
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体４６の３０質量部を、銀ナノ粒子表面処理体５８の５０質量部に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル６９を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１７３】
〔製造例７０〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、ｎ−オクチルトリエトキシシラン（商品名：Ｚ−６３４１、東レダウコーニング社製）に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で銀ナノ粒子表面処理体５９を得た。
【０１７４】
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体４６の３０質量部を、銀ナノ粒子表面処理体５９の２５質量部に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル７０を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１７５】
〔製造例７１〕
（電子導電材の表面処理）
カーボンブラック粉体５０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）５０質量部に変更した。また、表面処理剤を３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランから、チタネートカップリング剤（商品名：ＫＲ４６Ｂ、味の素ファインテクノ社製）に変更した以外は、製造例５５と同様の方法で銀ナノ粒子表面処理体６０を得た。
【０１７６】
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック表面処理粉体４６の３０質量部を、銀ナノ粒子表面処理体６０の４５質量部と変更した以外は、製造例６７と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル７１を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１７７】
〔製造例７２〕
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
カーボンブラック粉体３０質量部を、銀ナノ粒子（商品名：Ｍｄｏｔ、三ツ星ベルト社製）３０質量部に変更した以外は、製造例６０と同様の方法で、電子導電材を含有する熱膨張性マイクロカプセル７２を得た。体積平均粒径は製造例１と同様の方法で測定した。
【０１７８】
〔製造例７３〕
（ポリスチレン熱膨張性マイクロカプセルの製造）
スチレン含有量が９２．８％、ブタジエン含有量が７．２％の耐衝撃性スチレン樹脂を押出機に投入してペレット成形した。５０リットルの撹拌機付き耐圧密閉容器に、ペレット１００質量部に対して、ピロリン酸マグネシウム２質量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．５質量部、水１２０質量部を投入した。その後、容器内を１００℃に昇温し、ノルマルペンタン（発泡剤）１０質量部と、ブタジエン（共役ジエン化合物）１質量部とを投入し、１００℃に８時間保持して、ペレットに含浸させた。その後３０℃まで冷却して、容器内の残留物を取り除き、ペレットを水溶液から分離して、乾燥した。その後、音波式分級機により解砕して篩い分け、電子導電材を含有しない熱膨張性マイクロカプセル７３を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１７９】
〔製造例７４〕
（電子導電材で被覆した熱膨張性マイクロカプセルの製造方法）
１ｋｇの熱膨張性マイクロカプセル７３と、１０ｇの３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０６２、東レダウコーニング社製）とをサンドミルで１０分間混合攪拌を行った。次に、５００ｇのカーボンブラック（商品名：７３６０ＳＢ、東海カーボン社製）を添加し、更に６０分間、サンドミルによる混合攪拌を行った。カーボンブラックを被覆させた後、乾燥した。表面に電子導電材を被覆した熱膨張性マイクロカプセル７４を得た。体積平均粒径は、製造例１と同様の方法で測定した。
【０１８０】
＜導電性部材の製造例＞
〔製造例７５〕
（導電性ローラの作製）
アクリロニトリルブタジエンゴム（商品名：ＪＳＲ２３０ＳＶ、ＪＳＲ社製）１００質量部に対して、カーボンブラック（商品名：７３６０ＳＢ、東海カーボン社製）５８質量部、製造例１の熱膨張性マイクロカプセルを９質量部、その他、酸化亜鉛（商品名：酸化亜鉛ＪＩＳ２、正同化学製）５質量部、ステアリン酸亜鉛１質量部、炭酸カルシウム（商品名：シルバーＷ、白石カルシウム製）２０質量部、硫黄１質量部、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド（商品名：ノクセラーＴＲＡ、大内新興化学工業製）２質量部を加圧ニーダーとオープンロールとを用いて混練して、電子導電ゴムの原料ゴムを得た。得られた原料ゴムを支持体である導電性基体の周囲に成形するために、図２に示すような押出装置を用いて、ゴム押出を行った。クロスヘッドは、温度を９０℃、押出後の押出物の外径が９ｍｍから１１ｍｍの範囲になるように調整した。次に円筒状の導電性基体（材質ＳＵＳ、長さ２５２ｍｍ、直径Φ６ｍｍ）を用意して原料ゴムとともに押し出すことで、導電性基体の周囲に円筒状の原料ゴム層である未加硫ゴム組成物層を成形した。その後、１６０℃で１時間加熱し、未研磨の導電性ローラを得た。この時、熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張により、弾性層は１２．５ｍｍから１３．５ｍｍ程度の大きさになった。弾性層である電子導電ゴムの端部を切断した後に研磨機を用いて、加熱処理後の導電性ローラを研磨した。導電性ローラの外径が１２ｍｍになるように研磨を行った。以上の工程を経て、導電性ローラ１が完成した。
【０１８１】
（中空粒子径）
走査型電子顕微鏡（商品名：ＪＳＭ−６４８０、日本電子製）により導電性ローラ１の断面を観察した。５０個の中空粒子の粒子径を直接測定し、その算術平均により中空粒子径を求めた。測定結果を表３に示す。
（シェルの厚さ）
透過電子顕微鏡（商品名：ＪＥＭ−１４００、日本電子製）により導電性ローラ１の断面を観察した。５０個の中空粒子のシェルの厚さを直接測定し、その算術平均によりシェル厚を求めた。測定結果を表３に示す。
【０１８２】
〔製造例７６〕
（導電性ローラの作製）
スチレンブタジエンゴム（商品名：ＳＢＲ１５００、ＪＳＲ社製）１００質量部に対して、カーボンブラック（商品名：７３６０ＳＢ、東海カーボン社製）６０質量部、製造例２のマイクロカプセルを８質量部、その他、酸化亜鉛（商品名：酸化亜鉛ＪＩＳ２、正同化学製）５質量部、ステアリン酸亜鉛１質量部、炭酸カルシウム（商品名：シルバーＷ、白石カルシウム製）２０質量部、硫黄１質量部、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド（商品名：ノクセラーＴＲＡ、大内新興化学工業製）２質量部を加圧ニーダーとオープンロールとを用いて混練して、原料ゴムを得た。得られた原料ゴムを導電性基体の周囲に成形するために、図２に示すような押出装置を用いて、ゴム押出を行った。クロスヘッドは、温度を９０℃、押出後の押出物の外径が９ｍｍから１１ｍｍの範囲になるように調整した。次に円筒状の導電性基体（材質ＳＵＳ、長さ２５２ｍｍ、直径Φ６ｍｍ）を用意して原料ゴムとともに押し出すことで、導電性基体の周囲に円筒状の原料ゴム層を成形した。その後、図４に示す金型内において１６０℃で１時間加熱し、導電性ローラを得た。導電性ローラの外径がΦ１２ｍｍになるような金型を用いた。以上の工程を経て、導電性ローラ２が完成した。中空粒子径は製造例７５と同様の方法で測定した。測定結果を表３に示す。
【０１８３】
〔製造例７７から１４６〕
製造例７７、７９、８１、８３、８５、８７、８９、９１、９３、９５、９７、９９、１０１、１０３、１０５、１０７、１０９、１１１、１１３、１１５、１１７、１１９、１２１、１２３、１２５、１２７、１２９、１３１、１３３、１３５、１３７、１３９、１４１、１４３、１４５は、表３、または表４に示す材料に変更した以外は、製造例７５と同様な方法で、導電性ローラ３、５、７、９、１１、１３、１５、１７、１９、２１、２３、２５、２７、２９、３１、３３、３５、３７、３９、４１、４３、４５、４７、４９、５１、５３、５５、５７、５９、６１、６３、６５、６７、６９、７１を得た。中空粒子径は、製造７５と同様の方法で測定した。結果は、表３、または表４に示す。  
製造例７８、８０、８２、８４、８６、８８、９０、９２、９４、９６、９８、１００、１０２、１０４、１０６、１０８、１１０、１１２、１１４、１１６、１１８、１２０、１２２、１２４、１２６、１２８、１３０、１３２、１３４、１３６、１３８、１４０、１４２、１４４、１４６は、表３、または表４に示す材料に変更した以外は、製造例７６と同様な方法で、導電性ローラ４、６、８、１０、１２、１４、１６、１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０、３２、３４、３６、３８、４０、４２、４４、４６、４８、５０、５２、５４、５６、５８、６０、６２、６４、６６、６８、７０、７２を得た。中空粒子径は、製造７５と同様の方法で測定した。結果は、表３、または表４に示す。
【０１８４】
〔製造例１４７〕
（導電性ローラの作製）
イソプレンゴム（商品名：ＩＲ２２００Ｌ、日本ゼオン社製）１００質量部に対して、導電性酸化錫（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）を８０質量部、発泡剤として熱膨張性マイクロマイクロカプセル７３（製造例７３）を９質量部、その他、酸化亜鉛（商品名：酸化亜鉛ＪＩＳ２、正同化学製）５質量部、ステアリン酸亜鉛１質量部、炭酸カルシウム（商品名：シルバーＷ、白石カルシウム製）２０質量部、硫黄１質量部、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド（商品名：ノクセラーＴＲＡ、大内新興化学工業製）２質量部を加圧ニーダーとオープンロールとを用いて混練して、原料ゴムを得た。得られた原料ゴムを導電性基体の周囲に成形するために、図２に示すような押出装置を用いて、ゴム押出を行った。クロスヘッドは、温度を９０℃、押出後の押出物の外径が９ｍｍから１１ｍｍの範囲になるように調整した。次に円筒状の導電性基体（材質ＳＵＳ、長さ２５２ｍｍ、直径Φ６ｍｍ）を用意して原料ゴムとともに押し出すことで、導電性基体の周囲に円筒状の原料ゴム層を成形した。その後、図４に示す金型内において１６０℃で１時間加熱し、導電性ローラを得た。導電性ローラの外径がΦ１２ｍｍになるような金型を用いた。以上の工程を経て、導電性ローラ７３が完成した。  
中空粒子径は、製造例７５と同様の方法で測定した。測定結果は、中空粒子径が６９．６μｍ、シェル厚が１．２０μｍであった。（表４参照）
【０１８５】
〔製造例１４８〕
（導電性ローラの作製）
イソプレンゴム（商品名：ＩＲ２２００Ｌ、日本ゼオン社製）１００質量部に対して、導電性酸化錫（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）を９０質量部、発泡剤としてＡＤＣＡ（アゾジカルボンアミド）を１５質量部、その他、酸化亜鉛（商品名：酸化亜鉛ＪＩＳ２、正同化学製）５質量部、ステアリン酸亜鉛１質量部、炭酸カルシウム（商品名：シルバーＷ、白石カルシウム製）２０質量部、硫黄１質量部、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド（商品名：ノクセラーＴＲＡ、大内新興化学工業製）２質量部を加圧ニーダーとオープンロールとを用いて混練して、原料ゴムを得た。得られた原料ゴムを導電性基体の周囲に成形するために、図２に示すような押出装置を用いて、ゴム押出を行った。クロスヘッドは、温度を９０℃、押出後の押出物の外径が９ｍｍから１１ｍｍの範囲になるように調整した。次に円筒状の導電性基体（材質ＳＵＳ、長さ２５２ｍｍ、直径Φ６ｍｍ）を用意して原料ゴムとともに押し出すことで、導電性基体の周囲に円筒状の原料ゴム層を成形した。その後、図４に示す金型内において１６０℃で１時間加熱し、導電性ローラを得た。導電性ローラの外径がΦ１２ｍｍになるような金型を用いた。以上の工程を経て、導電性ローラ７４が完成した。  
中空粒子径は、製造７５と同様の方法で測定した。測定結果は、中空粒子径が２００．０μｍ、シェル厚さが０．０８μｍであった。（表４参照）
【０１８６】
〔製造例１４９〕
（導電性ローラの作製）
イソプレンゴム（商品名：ＩＲ２２００Ｌ、日本ゼオン社製）１００質量部に対して、導電性酸化錫（商品名：Ｓ−２０００、ジェムコ社製）を１２０質量部、発泡剤として熱膨張性マイクロマイクロカプセル７４（製造例７４）を９質量部、その他、酸化亜鉛（商品名：酸化亜鉛ＪＩＳ２、正同化学製）５質量部、ステアリン酸亜鉛１質量部、炭酸カルシウム（商品名：シルバーＷ、白石カルシウム製）２０質量部、硫黄１質量部、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド（商品名：ノクセラーＴＲＡ、大内新興化学工業製）２質量部を加圧ニーダーとオープンロールとを用いて混練して、原料ゴムを得た。得られた原料ゴムを導電性基体の周囲に成形するために、図２に示すような押出装置を用いて、ゴム押出を行った。クロスヘッドは、温度を９０℃、押出後の押出物の外径が９ｍｍから１１ｍｍの範囲になるように調整した。次に円筒状の導電性基体（材質ＳＵＳ、長さ２５２ｍｍ、直径Φ６ｍｍ）を用意して原料ゴムとともに押し出すことで、導電性基体の周囲に円筒状の原料ゴム層を成形した。その後、図４に示す金型内において１６０℃で１時間加熱し、導電性ローラを得た。導電性ローラの外径がΦ１２ｍｍになるような金型を用いた。以上の工程を経て、導電性ローラ７５が完成した。中空粒子径は、製造７５と同様の方法で測定した。測定結果を表４に示す。
【０１８７】
〔実施例１〕
（スジ状画像の評価）
導電性ローラ１を帯電ローラとして電子写真装置に組み込んで、低温低湿環境下（１５℃、１０％ＲＨ）において耐久試験を行った。電子写真装置として、キヤノン社製カラーレーザージェットプリンター（商品名：ＳａｔｅｒａＬＢＰ５４００）を記録メディアの出力スピード２００ｍｍ／ｓｅｃ（Ａ４縦出力）に改造して用いた。画像の解像度は、６００ｄｐｉ、１次帯電の出力は直流電圧−１１００Ｖである。プロセスカートリッジとして、前記プリンター用のプロセスカートリッジを用いた。ハーフトーン画像（感光体の回転方向と垂直方向に幅１ドット、間隔２ドットの横線を描く画像）を出力して、ハーフトーン画像上に存在するスジ状の画像ムラの評価を行った。耐久試験の条件は、間欠通紙（２枚通紙後３秒停止）２％印字で１００００枚（１０ｋ）の耐久を行った。画像評価は、初期（０ｋ）、１０００枚（１ｋ）後、２０００枚（２ｋ）後、３０００枚（３ｋ）後、４０００枚（４ｋ）後、５０００枚（５ｋ）後、６０００枚（６ｋ）後、７０００枚（７ｋ）後、８０００枚（８ｋ）後、９０００枚（９ｋ）後、１００００枚（１０ｋ）後の１１条件である。
【０１８８】
スジ状の画像ムラのランクは以下の通りである。評価結果を表５に示す。
ランク１：スジ状の画像ムラが発生しない。  
ランク２：スジ状の画像ムラが軽微に発生するのみ。  
ランク３：軽微なスジ状の画像ムラが帯電ローラピッチで発生しているが、実用上問題のないレベル。  
ランク４：スジ状の画像ムラが発生し、画質が著しく低下した。    
【０１８９】
（感光体磨耗の評価）
導電性ローラ１を帯電ローラとして電子写真装置に組み込んで、高温高湿環境下（３２℃、８０％ＲＨ）において耐久試験を行った。電子写真装置として、ＨＰ社製モノクロレーザージェットプリンター（商品名：ＨＰ  ＬａｓｅｒＪｅｔ  Ｐ４５１５ｎ）を用いた。画像の解像度は、１２００ｄｐｉである。プロセスカートリッジとして、前記プリンター用のプロセスカートリッジを用いた。感光体磨耗の評価は、磨耗の不均一性に起因するハーフトーン画像上の縦線状の画像ムラを目視で評価した。耐久試験の条件は、間欠通紙（２枚通紙後３秒停止）２％印字で３６０００枚（３６ｋ）の耐久を行った。画像出力は、初期（０ｋ）、２０００枚（２ｋ）後、４０００枚（４ｋ）後、８０００枚（８ｋ）後、１２０００枚（１２ｋ）後、１６０００枚（１６ｋ）後、２００００枚（２０ｋ）後、２４０００枚（２４ｋ）後、２８０００枚（２８ｋ）後、３２０００枚（３２ｋ）後、３６０００枚（３６ｋ）後の１１条件である。
【０１９０】
縦線状の画像ムラのランクは以下の通りである。評価結果を表５に示す。
ランク１：縦線状の画像ムラが発生しない。  
ランク２：縦線状の画像ムラが軽微に発生するのみ。  
ランク３：軽微な縦線状の画像ムラが帯電ローラピッチで発生しているが、実用上問題のないレベル。  
【０１９１】
〔実施例２から７２〕
導電性ローラ２から７２を用いたこと以外は実施例１と同様にスジ状画像の評価および感光体磨耗の評価を行った。表５ならびに表６に評価結果を示す。
【０１９２】
〔比較例１から３〕
導電性ローラ７３から７５を用いたこと以外は実施例１と同様にスジ状画像の評価および感光体磨耗の評価を行った。表６に評価結果を示す。
【０１９３】
【表１】
0005751864.tif 000002
【０１９４】
【表２】
0005751864.tif 000003
【０１９５】
【表３】
0005751864.tif 000004
【０１９６】
【表４】
0005751864.tif 000005
【０１９７】
【表５】
0005751864.tif 000006
【０１９８】
【表６】
0005751864.tif 000007
【符号の説明】
【０１９９】
１．導電性基体
２．電子導電ゴム
３．バインダー
４．電子導電材
５．中空粒子
６．シェル
７．中空部
８．電子導電材
９．押出機
１０．クロスヘッド
１１．送りローラ
【図１】
0005751864.tif 000008
【図２】
0005751864.tif 000009
【図３】
0005751864.tif 000010
【図４】
0005751864.tif 000011
【図５】
0005751864.tif 000012
【図６】
0005751864.tif 000013