(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理液を貯留する貯留タンクと、前記貯留タンクにその両端が接続されて処理液が循環する循環ラインとを備え、前記循環ラインに接続された分岐管路を介して処理液により基板に液処理を施す基板処理装置の処理液を交換する処理液交換方法において、
前記貯留タンク内の処理液を排液する処理液排液工程と、
前記循環ラインにパージガスを供給して、前記循環ライン内に残存する処理液を前記循環ラインから排出するガスパージ工程と、
前記貯留タンク内に処理液を供給する処理液供給工程と、
を備え、
前記ガスパージ工程において、流れ方向で見て、前記循環ラインに対する前記分岐管路の接続領域よりも下流側であってかつ前記貯留タンクよりも上流側の排出位置から前記処理液を前記パージガスに乗せて排出する、処理液交換方法。
【請求項２】
前記ガスパージ工程において、流れ方向で見て、前記循環ラインに対する前記分岐管路の接続領域よりも上流側の供給位置からパージガスを前記循環ラインに供給する、請求項１記載の処理液交換方法。
【請求項３】
処理液を前記循環ラインに循環させる循環ポンプが前記循環ラインに設けられており、前記供給位置は、前記循環ポンプよりも下流側の位置である、請求項２記載の処理液交換方法。
【請求項４】
前記処理液排液工程において、前記貯留タンク内の処理液は、前記貯留タンクに設けられたドレン部を介して排出される、請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の処理液交換方法。
【請求項５】
処理液を前記循環ラインに循環させる循環ポンプが前記循環ラインに設けられており、前記処理液排液工程において、前記貯留タンク内の処理液は、前記循環ポンプにより前記貯留タンクから送り出されて、前記循環ラインを流れた後、前記排出位置から排出される、請求項１記載の処理液交換方法。
【請求項６】
前記貯留タンクおよび循環ラインをＤＩＷ（純水）で洗浄するＤＩＷ洗浄工程をさらに備えた、請求項１〜５のうちのいずれか一項に記載の処理液交換方法。
【請求項７】
前記ＤＩＷ洗浄工程は、前記貯留タンクにＤＩＷを供給し、この供給したＤＩＷを、前記排出位置から排出する工程を含む、請求項６記載の処理液交換方法。
【請求項８】
前記ＤＩＷ洗浄工程は、前記貯留タンクにＤＩＷを供給し、この供給したＤＩＷを、前記循環ライン内で循環させる工程を含む、請求項６または７記載の処理液交換方法。
【請求項９】
前記ＤＩＷ洗浄工程の後に、前記循環ラインにパージガスを供給して、前記循環ライン内に残存するＤＩＷを前記循環ラインから排出する工程をさらに備えた、請求項６〜８のうちのいずれか一項に記載の処理液交換方法。
【請求項１０】
前記処理液供給工程にて前記貯留タンクに供給された処理液を用いて前記貯留タンクおよび循環ラインを洗浄する処理液洗浄工程をさらに備えた、請求項１〜５のうちのいずれか一項に記載の処理液交換方法。
【請求項１１】
前記処理液洗浄工程は、前記貯留タンクに供給された処理液を、前記排出位置から排出する工程を含む、請求項１０記載の処理液交換方法。
【請求項１２】
前記処理液洗浄工程は、前記貯留タンクに供給された処理液を、前記循環ライン内で循環させる工程を含む、請求項１０または１１記載の処理液交換方法。
【請求項１３】
前記処理液洗浄工程の後に、前記循環ラインにパージガスを供給して、前記循環ライン内に残存する処理液を前記循環ラインから排出する工程をさらに備えた、請求項１０〜１２のうちのいずれか一項に記載の処理液交換方法。
【請求項１４】
処理液を貯留する貯留タンクと、
前記貯留タンクにその両端が接続された循環ラインと、
前記循環ラインに介設された循環ポンプと、
前記循環ラインに分岐管路を介して接続された処理液供給ノズルと、
前記循環ラインに対する前記分岐管路の接続領域よりも上流側の供給位置において前記循環ラインにパージガスを供給するパージガス供給部と、
流れ方向で見て、前記循環ラインに対する前記分岐管路の接続領域よりも下流側であって前記貯留タンクよりも上流側の排出位置において前記循環ラインに接続されたドレン部と、
を備えた基板処理装置。
【請求項１５】
前記供給位置は、前記循環ポンプより下流側の位置である、請求項１４記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記貯留タンク内にある液を排液するために貯留タンクにドレン部を設けた、請求項１４または１５記載の基板処理装置。
【請求項１７】
前記循環ラインを流れる液体が貯留タンクに流れる状態とドレン部に流れる状態とを切り替える開閉弁を前記循環ラインに設けた、請求項１４〜１６のうちのいずれか一項に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置において処理液を交換するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造においては、半導体ウエハ等の基板上の不要な膜ないし汚染物質除去するために薬液を用いた洗浄処理が行われる。このような洗浄処理を行う基板処理装置には、基板処理装置に組み込まれた液処理ユニットに処理液を供給するための処理液循環システムが設けられている（例えば特許文献１を参照）。
【０００３】
特許文献１の基板処理装置に設けられる処理液循環システムは、処理液貯留タンクと、処理液貯留タンクに接続された循環ライン（管路）を有している。循環ラインにはポンプが設けられ、ポンプにより処理液貯留タンクから処理液が送り出され、再び処理液貯留タンクに戻される。循環ラインの途中には、複数台の液処理ユニットが各々の分岐ラインを介して並列に接続されている。各液処理ユニットの処理スケジュールに応じて循環ラインから各分岐ラインを介して各液処理ユニットに処理液が送られ、各液処理ユニットはこの処理液を用いて基板に所定の液処理を施す。処理液が劣化した場合、あるいは、基板処理装置において異なる種類または濃度の処理液を用いた別の処理を行う場合、処理液供給システム内の処理液が同じ種類の処理液に交換されるか、あるいは別の種類の処理液に交換される。
【０００４】
従来、処理液の交換は、（１）処理液貯留タンクから古い処理液を排出すること、（２）新しい処理液を処理液貯留タンクに投入すること、（３）処理液貯留タンク内の新しい処理液を処理液循環ラインに所定時間循環させ、処理液循環ライン内の古い処理液を押し出すこと、（４）処理液貯留タンクから処理液を排出すること、（５）上記（２）〜（４）を複数回繰り返すことによって行われている。処理液循環システム内にある液、特に配管内にある液を押し出して完全に排出することは困難であり、ある程度の量の液が処理液循環システム内に不可避的に残存する。処理液循環システム内に残存する液の量が多いと、上記工程（２）〜（４）の必要実行回数が多くなり、無駄な処理液の消費を招く。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３２９３２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、基板処理装置において、処理液交換時の処理液消費量を減らす方法およびそのための構成を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、処理液を貯留する貯留タンクと、前記貯留タンクにその両端が接続されて処理液が循環する循環ラインとを備え、前記循環ラインに接続された分岐管路を介して処理液により基板に液処理を施す基板処理装置の処理液を交換する処理液交換方法において、前記貯留タンク内の処理液を排液する処理液排液工程と、前記循環ラインにパージガスを供給して、前記循環ライン内に残存する処理液を前記循環ラインから排出するガスパージ工程と、前記貯留タンク内に処理液を供給する処理液供給工程と、を備えた処理液交換方法を提供する。
【０００８】
また、本発明は、処理液を貯留する貯留タンクと、前記貯留タンクにその両端が接続された循環ラインと、前記循環ラインに介設された循環ポンプと、前記循環ラインに分岐管路を介して接続された処理液供給ノズルと、前記循環ラインに対する前記分岐管路の接続領域よりも上流側の第１位置において前記循環ラインにパージガスを供給するパージガス供給部と、  流れ方向で見て、前記循環ラインに対する前記分岐管路の接続領域よりも下流側であって前記貯留タンクよりも上流側の第２位置において前記循環ラインに接続されたドレン部と、を備えた基板処理装置を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、循環ラインをパージガスによりパージすることにより、通常排液の後に循環ライン内に残存する処理液の多くを効率よく強制的に排出することができる。このため、循環ラインひいては循環システムの洗浄に用いる処理液の使用量を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】基板処理装置の全体構成を示す系統図である。
【図２】処理液交換の手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に図面を参照して、好適な実施形態について説明する。
【００１２】
図１に示すように、基板処理装置は、処理液循環システム１０と、処理液循環システム内を循環する処理液を用いて半導体ウエハ等の被処理基板（以下単に「基板Ｗ」と呼ぶ）を処理する処理ブロック２０と、処理ブロック２０から排出された処理液を処理液循環システム１０に戻して再利用するための処理液回収システム３０と、処理液循環システム１０に交換用または補充用の処理液を供給するための処理液補給システム４０とを有している。
【００１３】
まず、処理液循環システム１０について説明する。処理液循環システム１０は、処理液を貯留する貯留タンク１１と、貯留タンク１１に接続された循環ライン（循環管路）１２を有している。循環ライン１２には、貯留タンク１１から出て上流側から順に、処理液を加熱するヒータ１３（処理液の種類次第では省略可能である）と、処理液を送る循環ポンプ１４と、処理液中に含まれるパーティクル等の汚染物質を除去するフィルタ１５とが順次介設されている。循環ライン１２には、この循環ライン１２をガスパージするための循環ラインパージ機構１６が設けられている。循環ラインパージ機構１６は、フィルタ１５の下流側において循環ライン１２に介設された開閉弁１６ａと、パージガス供給源としてのＮ２ガス（窒素ガス）供給源１６ｂと、開閉弁１６ａの下流側の第１位置１２ｂにおいて循環ライン１２に接続されたパージガス供給ライン１６ｃと、パージガス供給ライン１６ｃに介設された開閉弁１６ｄとを有している。さらに、循環ラインパージ機構１６は、貯留タンク１１の下流側であってかつ貯留タンク１１に戻る前の位置において循環ライン１２に介設された開閉弁１６ｅと、開閉弁１６ｅの上流側の第２位置１２ｃにおいて循環ライン１２に接続されたドレンライン１６ｆと、ドレンライン１６ｆに介設された開閉弁１６ｇとを有している。
【００１４】
また、フィルタ１５には、循環ライン１２を流れる処理液に含まれる気泡を除去するためのガス抜きライン１７が接続されており、ガス抜きライン１７は貯留タンク１１に接続されている。ガス抜きライン１７には開閉弁１７ａが介設されている。またフィルタ１５には、ドレンライン１８も接続されており、ドレンライン１８には開閉弁１８ａが介設されている。貯留タンク１１には、ドレンライン１９が接続されており、ドレンライン１９には開閉弁１９ａが介設されている。
【００１５】
次に、処理ブロック２０および処理液回収システム３０について説明する。処理ブロック２０は、互いに同じ構成を有する複数の処理ユニット２１を有している。処理液循環システム１０の循環ライン１２の一部が処理ブロック２０内を通っている。循環ライン１２の処理ブロック２０内にある接続領域１２ａにおいて、各処理ユニット２１に処理液を供給する分岐ライン２２が循環ライン１２に接続されている。分岐ライン２２が接続される接続領域１２ａは、循環ラインパージ機構１６のパージガス供給ライン１６ｃが接続される第１位置１２ｂの下流側であって、かつ、循環ラインパージ機構１６のドレンライン１６ｆが接続される第２位置１２ｃの上流側にある。分岐ライン２２には、開閉弁２３および流量調整弁２４が介設されている。分岐ライン２２は処理液供給ノズル２５に接続されており、処理液供給ノズル２５から基板保持部２６により保持された基板Ｗに制御された流量で処理液が供給され、これにより基板Ｗに対して洗浄処理あるいはウエットエッチング処理等の所定の液処理が施される。なお、図１には４つの処理ユニット２１が表示されているが、処理ブロック２０内に設けられる処理ユニット２１の数は任意である。
【００１６】
各処理ユニット２１には、処理液供給ノズル２５から吐出された処理液を、基板保持部２６の周囲に設けられた処理液飛散防止用のカップ２７を介して回収する分岐回収ライン２８が接続されている。各分岐回収ライン２８は回収ライン２９に接続されており、この回収ライン２９は、処理液回収システム３０の回収タンク３１に接続されている。回収タンク３１には戻しライン３２が接続されており、戻しライン３２は貯留タンク１１に接続されている。戻しライン３２には戻しポンプ３３が介設されており、この戻しポンプ３３は、回収タンク３１に回収された処理液を貯留タンク１１に戻す。さらに、戻しポンプ３３の下流側には、戻しライン３２をＮ２ガス（窒素ガス）でパージするための戻しラインパージ機構３４が設けられている。戻しラインパージ機構３４は、戻しポンプ３３の下流側において戻しライン３２に介設された開閉弁３４ａと、パージガス供給源としてのＮ２ガス供給源３４ｂと、開閉弁３４ａの下流側の位置３２ａにおいて戻しライン３２に接続されたパージガス供給ライン３４ｃと、パージガス供給ライン３４ｃに介設された開閉弁３４ｄとを有している。また、回収タンク３１には、開閉弁３５ａが介設されたドレンライン３５が接続されている。
【００１７】
次に、処理液補給システム４０について説明する。処理液補給システム４０は、処理液循環システム１０の貯留タンク１１に処理液を供給するための補給タンク４１を有している。補給タンク４１には補給ライン４２が接続されており、この補給ライン４２は貯留タンク１１に接続されている。補給ライン４２には補給ポンプ４３が介設されており、この補給ポンプ４３は、補給タンク４１に貯留された処理液を貯留タンク１１に供給する。さらに、補給ポンプ４３の下流側には、補給ライン４２をガスパージするための補給ラインパージ機構４４が設けられている。補給ラインパージ機構４４は、補給ポンプ４３の下流側において補給ライン４２に介設された開閉弁４４ａと、パージガス供給源としてのＮ２ガス供給源４４ｂと、開閉弁４４ａの下流側の位置４２ａにおいて補給ライン４２に接続されたパージガス供給ライン４４ｃと、パージガス供給ライン４４ｃに介設された開閉弁４４ｄとを有している。また、また、補給タンク４１には、開閉弁４５ａが介設されたドレンライン４５が接続されている。なお、図示はされていないが、補給タンク４１に処理液を補充する補充ラインが設けられている。
【００１８】
基板処理装置にはさらに、処理液循環システム１０を洗浄する洗浄液としてのＤＩＷを供給するＤＩＷ供給装置５０を備えており、このＤＩＷ供給装置５０は、ＤＩＷ供給源５１と、ＤＩＷ供給源５１と処理液循環システム１０の貯留タンク１１を接続するＤＩＷ供給ライン５２と、ＤＩＷ供給ライン５２に介設された開閉弁５３とを有している。
【００１９】
なお、基板処理装置には複数種類の薬液を処理液として用いて基板の処理をするものもあり、このような場合には、処理ブロック２０の各処理ユニット２１に複数の処理液供給ノズル２５が設けられるとともに、処理液循環システム１０、処理液回収システム３０および処理液補給システム４０が必要に応じて複数設けられる。なお、処理液には貯留タンク１１に戻すことができない種類のものもあり、その場合には、回収ライン２９は工場廃液系に直接接続されるドレンラインとして設けられ、回収タンク３１、戻しポンプ３３および戻しラインパージ機構３４は設けられない。なお、パージガスはＮ２ガスに限定されるものではなく、処理液と反応性が無く、処理液が通流する領域を汚染しないものであるなら任意のものを用いることができる。
【００２０】
基板処理装置は、その全体の動作を統括制御する制御部１００を有している。制御部１００は、基板処理装置の各機能部品（処理ユニットの基板保持部、各種開閉弁、流量調整弁、ポンプ等）の動作を制御する。制御部１００は、ハードウエアとして例えば汎用コンピュータと、ソフトウエアとして当該コンピュータを動作させるためのプログラム（装置制御プログラムおよび処理レシピ等）とにより実現することができる。ソフトウエアは、コンピュータに固定的に設けられたハードディスクドライブ等の記憶媒体に格納されるか、或いはＣＤＲＯＭ、ＤＶＤ、フラッシュメモリ等の着脱可能にコンピュータにセットされる記憶媒体に格納される。このような記憶媒体が参照符号１０１で示されている。プロセッサ１０２は必要に応じて図示しないユーザーインターフェースからの指示等に基づいて所定の処理レシピを記憶媒体１０１から呼び出して実行させ、これによって制御部１００の制御の下で基板処理装置の各機能部品が動作して所定の処理が行われる。記憶媒体１０１には下記の処理液交換手順を実行するためのプログラムも記憶されている。
【００２１】
次に、上記基板処理装置の作用について説明する。
【００２２】
基板処理装置の通常運転時には、開閉弁１６ａ、１６ｅが開いた状態で、循環ポンプ１４により循環ライン１２内を処理液が循環している。この処理液循環時には、開閉弁１９ａ，１６ｄ，１６ｇ，１７ａ，１８ａは閉じている。ヒータ１３が必要に応じて処理液を適当な温度に加熱する。処理液中に含まれるパーティクル等の汚染物質は、フィルタ１５により除去される。必要に応じて、各処理ユニット２１に循環ライン１２から分岐ライン２２を介して処理液が送り込まれて、基板Ｗの液処理が行われる。基板Ｗの液処理は、制御部１００の制御の下で行われる。また、通常運転時には、必要に応じて、処理液回収システム３０が、回収ライン２９を介して回収タンク３１に集められた使用済み処理液を、貯留タンク１１に戻す。このような通常運転は、記憶媒体１０１に記憶された処理レシピに基づいて制御部１００が基板処理装置の各機能部品を制御することにより実行される。
【００２３】
次に、処理液を交換する場合の手順について図２に示すフローチャートも参照して説明する。
【００２４】
図示しないユーザーインターフェースにより、オペレータが、ＤＩＷ洗浄（詳細後述）の回数、共洗い（詳細後述）の回数等の処理液交換作業に関する各種のパラメータを事前に設定しており、各種パラメータの設定値は、記憶媒体１０１に記憶されている。処理液交換作業は、前記各種設定値および記憶媒体１０１に記憶された処理液交換手順に基づいて、制御部１００が基板処理装置の各機能部品を制御することにより実行される。なお、古い（現在使用中の）処理液から、同じ仕様の（種類、濃度等が同じ）新しい処理液に交換する場合には、交換タイミングは、現在使用中の処理液の通算使用時間、現在使用中の処理液による通算基板処理枚数により決定することができ、あるいは、現在使用中の処理液の劣化度合いの指標となるパラメータ（パーティクル数、ｐＨ値等）のセンサ（図示せず）による検出値により決定することができ、交換タイミングを決定する基準値も、オペレータが図示しないユーザーインターフェースを介して定めることができる。これとは別に、この基板処理装置に対して予め定められたプロセススケジュールに基づき、現在使用中の処理液から、別の仕様の（種類、濃度等が異なる）処理液に交換する場合もある。いずれの場合においても、制御部１００が処理液交換要求を認識すると、図２のフローに基づく一連の処理液交換手順が制御部１００の制御の下で自動的に実行される。
【００２５】
処理液交換の際には、処理ユニット２１への基板Ｗの搬入が中止される。全ての処理ユニット２１において基板Ｗの処理が終了し基板Ｗの搬出が完了すると図２に示すフローが開始される。まず、ドレンライン１９の開閉弁１９ａを開き、貯留タンク１１内の液を排出する（ステップＳ１）。次に、開閉弁１９ａを開いた状態のまま、循環ポンプ１４を作動させて、貯留タンク１１から循環ポンプ１４までの区間の循環ライン１２内にある液を循環ポンプ１４の下流側に追い出す（ステップＳ２）。このステップＳ２は、循環ポンプ１４の上流側の循環ライン１２が空になり、循環ポンプ１４が液をポンプ送りしない状態（空打ち状態）になるまで循環ポンプ１４の運転を継続することにより行う。なお、ステップＳ１およびステップＳ２を別の方法で実施することもできる。例えば、開閉弁１６ｄ，１６ｅ，１９ａを閉じ、開閉弁１６ａ，１６ｇを開き、循環ポンプ１４を作動させる。こうすれば、貯留タンク１１内の液は循環ライン１２内を通ってドレンライン１６ｆから排出される。そして貯留タンク１１が空になった後しばらくの間、循環ポンプ１４を空打ち状態（液を吐出しない状態）になるまで運転すれば、ステップＳ２の終了直後と同じ状態を実現することができる。なお、ステップＳ１およびＳ２は処理液排液工程とも呼ぶ。
【００２６】
ステップＳ２の直後には、液流れ方向に関して循環ポンプ１４から貯留タンク１１までの間の区間の循環ライン１２内に液が残っていることになる。これを排出するため、Ｎ２ガスパージ（ガスパージ工程）を行う。まず、循環ライン１２に介設された開閉弁１６ａおよび開閉弁１６ｅを閉じ、パージガス供給ライン１６ｃに介設された開閉弁１６ｄおよびドレンライン１６ｆに介設された開閉弁１６ｇを開く。これにより、Ｎ２ガス供給源１６ｂからパージガス供給ライン１６ｃを介して循環ライン１２にＮ２ガスが流れ込み、循環ライン１２を流れた後、ドレンライン１６ｆから排出される。このＮ２ガスの流れに乗って、第１位置１２ｂから第２位置１２ｃまでの間の区間における循環ライン１２内にある液がドレンライン１６ｆから強制的に排出される（ステップＳ３）。ステップＳ３の終了間際に（例えば終了の５秒前から終了までの間に）、開閉弁１６ｇに加えて開閉弁１６ｅを開く。これによって、循環ライン１２の第２位置１２ｃから貯留タンク１１までの間の区間にある液を抜くことができる。この開閉弁１６ｅの開放をあまり早く開始すると、第２位置１２ｃより上流側の循環ライン１２内にある古い処理液が貯留タンク１１内に流れ込み、貯留タンク１１が汚染されるので好ましくない。これに対して、ステップＳ３の終了間際においては第２位置１２ｃより上流側の循環ライン１２内にある古い処理液はほとんどドレンライン１６ｆから排出されているため、その時点で開閉弁１６ｅを開いても、貯留タンク１１内に流入するのは実施的に第２位置１２ｃより下流側にある古い処理液のみである。
【００２７】
次に、ＤＩＷ洗浄（後述のステップＳ５、Ｓ６）が予め定められた回数だけ実行されたか否かが判断され（ステップＳ４）、まだ所定回数実行されていないと判断されたら（ステップＳ４のＮＯ）、フローはステップＳ５に進み、ＤＩＷ洗浄が行われる。まず、循環ライン１２の開閉弁１６ａおよびドレンライン１６ｆの開閉弁１６ｇが開状態とされ、循環ライン１２の開閉弁１６ｅパージガス供給ライン１６ｃの開閉弁およびドレンライン１９の開閉弁１９ａが閉状態とされる。この状態で、ＤＩＷ供給ライン５２に介設された開閉弁５３が開かれ、貯留タンク１１内に所定量（満水である必要はない）のＤＩＷ（純水）が貯留された状態にされる。そしてＤＩＷ供給ライン５２から貯留タンク１１へのＤＩＷの供給を継続しつつ循環ポンプ１４が作動され、これにより、貯留タンク１１内にあるＤＩＷが、循環ライン１２内を流れてゆき、ドレンライン１６ｆから排出される。このとき、貯留タンク１１から第２位置１２ｃまでの間の区間の循環ライン１２および当該区間内に介設された機器（ヒータ１３、ポンプ１４、フィルタ１５等）がＤＩＷにより洗浄される（ステップＳ５）。ステップＳ５を所定時間実行した後、循環ポンプ１４の作動およびＤＩＷ供給ライン５２から貯留タンク１１へのＤＩＷの供給を継続しつつ、ドレンライン１６ｆの開閉弁１６ｇを閉じるととともに循環ライン１２の開閉弁１６ｅを開き、貯留タンク１１がＤＩＷで満たされた状態（満水状態）としつつ、ＤＩＷを循環ライン１２内に所定時間循環させる。なお、ＤＩＷ供給ライン５２から貯留タンク１１へのＤＩＷの供給は貯留タンク１１が満水となった時点で停止する。これによって、貯留タンク１１から出て貯留タンク１１に戻るまでの全区間において、循環ライン１２および当該区間内に介設された機器がＤＩＷによりさらに洗浄される（ステップＳ６）。
【００２８】
ステップＳ６を所定時間実行した後、循環ポンプ１４を停止する。次に、フローはステップＳ１に戻り、貯留タンク１１内の液（ここではＤＩＷ）を排出し（ステップＳ１）、次いで、循環ライン１２内の液（ここではＤＩＷ）を排出する（ステップＳ２）。次に、ステップＳ３を実行して、循環ライン１２の第１位置１２ｂよりも下流側に残存するＤＩＷをガスパージする。
【００２９】
次に、フローは再びステップＳ４に進み、ここでＤＩＷ洗浄（ステップＳ５、Ｓ６）が所定回数実行されたか否かが再びされる。所定回数実行されていない（ステップＳ４のＮＯ）と判断されれば、再びステップＳ５、Ｓ６、Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３が実行される。ここで、例えば所定回数が３回で、すでに各３回のＤＩＷ洗浄が既に実行されているものとする（ステップＳ４のＹＥＳ）。この場合、フローはステップＳ７に進む。
【００３０】
まず、循環ライン１２の開閉弁１６ａおよびドレンライン１６ｆの開閉弁１６ｇが開状態とされ、循環ライン１２の開閉弁１６ｅパージガス供給ライン１６ｃの開閉弁およびドレンライン１９の開閉弁１９ａが閉状態とされる。この状態で、処理液補給システム４０により貯留タンク１１に新しい処理液を供給する。詳細には、パージガス供給ライン４４ｃに介設された開閉弁４４ｄが閉じられた状態で、補給ライン４２に介設された開閉弁４４ａが開かれるとともに、補給ポンプ４３が作動され、これにより補給タンク４１内に貯留された新しい処理液が貯留タンク１１に供給され、貯留タンク１１内に所定量（満水である必要はない）の新しい処理液が貯留された状態にされる。そして補給ライン４２から貯留タンク１１への新しい処理液の供給を継続しつつ循環ポンプ１４が作動され、これにより、貯留タンク１１内にある新しい処理液が、循環ライン１２内を流れてゆき、ドレンライン１６ｆから排出される。このとき、貯留タンク１１から第２位置１２ｃまでの間の区間の循環ライン１２および当該区間内に介設された機器（ヒータ１３、ポンプ１４、フィルタ１５等）が新しい処理液により洗浄される（ステップＳ７）。ステップＳ７を所定時間実行した後、循環ポンプ１４の作動および補給ライン４２から貯留タンク１１への新しい処理液の供給を継続しつつ、ドレンライン１６ｆの開閉弁１６ｇを閉じるととともに循環ライン１２の開閉弁１６ｅを開き、貯留タンク１１が新しい処理液で満たされた状態（満水状態）としつつ、新しい処理液を循環ライン１２内に所定時間循環させる。なお、補給ライン４２から貯留タンク１１への新しい処理液の供給は貯留タンク１１が満水となった時点で停止する。これによって、貯留タンク１１から出て貯留タンク１１に戻るまでの全区間において、循環ライン１２および当該区間内に介設された機器が新しい処理液によりさらに洗浄される（ステップＳ８）。
【００３１】
ステップＳ８を所定時間実行した後、循環ポンプ１４を停止する。次に、新しい処理液による共洗い（ステップＳ７、Ｓ８）が所定回数（例えば２回）実行されたか否かが判断され（ステップＳ９）、まだ所定回数実行されていないと判断されたら（ステップＳ９のＮＯ）、再びステップＳ１、Ｓ２、Ｓ３、（Ｓ４）、Ｓ７、Ｓ８が実行される。ステップＳ９にて「所定回数実行された」と判断されたら（ステップＳ９のＹＥＳ）、一連の処理液交換作業が終了する。
【００３２】
なお、ガス抜きライン１７にも、古い処理液が存在するため、ステップＳ５およびステップＳ６のうちの少なくとも１つにおいて、開閉弁１７ａを開いて、ガス抜きライン１７をＤＩＷにて洗浄することが好ましい。また、処理液交換作業の終了時、すなわち、新しい処理液を用いた処理ユニット２１による処理行われる時には、フィルタ１５のエア抜きが完了していることが望ましいため、少なくとも最後にステップＳ８を実行する時には開閉弁１７ａを開くことが望ましい。
【００３３】
なお、上記の実施形態の説明においては、戻しラインパージ機構３４の作用について説明しなかったが、戻しライン３２内には古い処理液が残存するので、戻しライン３２でも同様に古い処理液を可能な限り取り除いておくことが好ましい。このような古い処理液の除去は、例えば、ステップＳ１の開始前に実施することができる。具体的には、まず、ドレンライン３５の開閉弁３５ａを開き、回収タンク３１内にある古い処理液を排出する。次いで、パージガス供給ライン３４ｃの開閉弁３４ｄを閉じるとともに戻しライン３２の開閉弁３４ａを開いた状態で、戻しポンプ３３を空打ち状態になるまで作動させ、戻しライン３２の回収タンク３１から戻しポンプ３３までの間の区間に残留する古い処理液を貯留タンク１１に送る。その後、戻しライン３２の開閉弁３４ａを閉じるとともにパージガス供給ライン３４ｃの開閉弁３４ｄを開き、Ｎ２ガス供給源３４ｂからＮ２ガスを戻しライン３２に流入させると、Ｎ２ガスに乗って戻しライン３２の位置３２ａより下流側に残存する古い処理液が貯留タンク１１内に流入する（Ｎ２ガスによるパージ）。
【００３４】
また、ＤＩＷ洗浄（ステップＳ５およびＳ６、特にステップＳ６）の実施中、あるいは新しい処理液による共洗い（ステップＳ７およびＳ８、特にステップＳ８）の実施中に、各分岐ライン２２に介設された開閉弁２３を開き、循環ライン１２を循環する液を分岐ライン２２を介して各処理ユニット２２に流し、分岐回収ライン２８および回収ライン２９を介して回収タンク３１に流し、この回収タンク３１内の液を戻しポンプ３３により戻りライン３２を介して貯留タンク１１内に戻してもよい。また、その後に、戻しラインパージ機構３４を用いて上記のような手順で戻しライン３２のＮ２ガスパージを行ってもよい。
【００３５】
なお、上記の実施形態の説明においては、補給ラインパージ機構４４の作用についても説明しなかったが、補給ライン４２内には古い処理液が残存するので、補給ライン４２でも同様に古い処理液を可能な限り取り除いておくことが好ましい。このような古い処理液の除去は、例えば、ステップＳ２の開始前に実施することができる。具体的には、まず、ドレンライン４５の開閉弁４５ａを開き、補給タンク４１内にある古い処理液を排出する。次に、補給ライン４２の開閉弁４４ａを閉じるとともにパージガス供給ライン４４ｃの開閉弁４４ｄを開き、Ｎ２ガス供給源４４ｂからＮ２ガスを補給ライン４２に流入させると、Ｎ２ガスに乗って補給ライン４２内に残存する古い処理液が貯留タンク１１内に流入する（Ｎ２ガスによるパージ）。
【００３６】
上記の実施形態によれば、循環ライン１２をパージガス（Ｎ２ガス）によりパージすることにより、ドレンライン１９を介した排液および循環ポンプ１４を用いた通常排液の後に循環ライン１２内に残存する液の多くを効率よく強制的に排出することができる。このため、共洗い（ステップＳ７、Ｓ８）に使用する新しい処理液の量を減らすことができる。
【００３７】
また、古い処理液を排出した後に（ステップＳ１〜Ｓ３の後に）ＤＩＷ洗浄（ステップＳ５、Ｓ６）を行っているため、処理液循環システム１０内に残っている古い処理液を安価なＤＩＷ（純水）により確実に押し出すことができ、共洗い（ステップＳ７、Ｓ８）の開始前に処理液循環システム１０内をよりクリーンな状態にすることができる。このため、共洗い（ステップＳ７、Ｓ８）に使用する新しい処理液の量をより減らすことができる。また、ＤＩＷ洗浄（ステップＳ５、Ｓ６）を複数回行っているため、共洗い（ステップＳ７、Ｓ８）の開始前に処理液循環システム１０内をさらに一層クリーンな状態にすることができ、共洗い（ステップＳ７、Ｓ８）に使用する新しい処理液の量をより減らすことができる。
【００３８】
なお上記の実施形態においては、ＤＩＷ洗浄（ステップＳ５、Ｓ６）および共洗い（ステップＳ７、Ｓ８）をそれぞれ複数回行うこととしていたが、これに限定されるものではない。例えば、ＤＩＷ洗浄（ステップＳ５、Ｓ６）を省略することができる。この場合においても、古い処理液がパージガスにより効率良く排出されるため、共洗い（ステップＳ７、Ｓ８）に使用する新しい処理液の量を減らすことができる。また、ＤＩＷ洗浄（ステップＳ５、Ｓ６）を一回だけ実行するようにしてもよい。共洗い（ステップＳ７、Ｓ８）も、一回だけ実行するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１１  貯留タンク
１２  循環ライン
１２ａ  接続領域
１２ｂ  第１位置（供給位置）
１２ｃ  第２位置（排出位置）
１４  循環ポンプ
１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ  パージガス供給部
１６ｆ，１６ｇ  （循環ラインの）ドレン部
１９，１９ａ  （貯留タンクの）ドレン部
２２  分岐管路
２５  処理液供給ノズル
Ｗ  基板
【図１】
0005726784.tif 000002
【図２】
0005726784.tif 000003