(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の金属部材と個々の金属部材を繋ぐ接続体で形成されていて、第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有する金属層を準備することと；
前記金属部材に第１貫通孔及び第２貫通孔を形成することと；
前記金属層の第１面に第１絶縁層を形成することと；
前記金属層の第２面に第２絶縁層を形成することと；
前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔内に樹脂剤を充填すること；
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層と前記樹脂剤に、前記第１貫通孔内の第３貫通孔を形成することと；
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層の上にそれぞれ第１導体回路と第２導体回路を形成することと；
前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するスルーホール導体を前記第３貫通孔内に形成することと；
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層と前記樹脂剤に、前記第２貫通孔内の第４貫通孔を形成することと；
前記第２絶縁層の面上に支持体を形成することと；
前記第４貫通孔内に電子部品を収容することと；
前記第１絶縁層上に第１層間絶縁層を形成することと、
前記第４貫通孔内に樹脂剤を充填することと；
前記支持体を剥離することと；
前記第２絶縁層上に第２層間絶縁層を形成することと、
前記スルーホール導体、前記電子部品の端子に至るビア導体を前記第１層間絶縁層及び第２層間絶縁層に形成することと；
前記接続体を切断し、切断貫通孔を形成することと；
前記第１層間絶縁層上に第３層間絶縁層を形成することと；
前記第２層間絶縁層上に第４層間絶縁層を形成することと；
前記切断貫通孔に第３層間絶縁層と第４層間絶縁層の少なくとも一方を充填することと；
を有する多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１の多層プリント配線板の製造方法において、前記金属部材は、第１面上および第２面上に粗化面を有する。
【請求項３】
請求項１の多層プリント配線板の製造方法において、前記金属部材は、第１面上および第２面上にめっき膜が形成されている。
【請求項４】
請求項３の多層プリント配線板の製造方法において、前記めっき膜の表面は凹凸形状が形成されている。
【請求項５】
請求項１の多層プリント配線板の製造方法において、前記金属部材と前記接続体と前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を同時に形成する。
【請求項６】
請求項１の多層プリント配線板の製造方法において、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔と前記金属部材と前記接続体はエッチングにより形成する。
【請求項７】
請求項１の多層プリント配線板の製造方法において、前記接続体を切断する際に、前記金属部材の平面方向の中心側に向けて凹む凹部を形成される。
【請求項８】
請求項７の多層プリント配線板の製造方法において、前記接続体はドリルで切断され、前記切断と前記凹部形成は同時に行われる。
【請求項９】
請求項１の多層プリント配線板の製造方法において、前記第３貫通孔および前記第４貫通孔は、レーザにより形成する。
【請求項１０】
請求項１の多層プリント配線板の製造方法において、前記第３貫通孔および前記第４貫通孔は、レーザを照射した面から反対側に向かってテーパ形状に形成する。
【請求項１１】
請求項１の多層プリント配線板の製造方法において、前記電子部品は、キャパシタ部品、抵抗部品、インダクタ部品、ＩＣチップ、配線基板のいずれである。
【請求項１２】
請求項１の多層プリント配線板の製造方法において、前記金属部材の側面に前記金属部材の平面方向の中心側に向けて凹む凹部を形成する。
【請求項１３】
第１面と該第１面の裏面側の第２面とを有し、第１貫通孔及び第２貫通孔を備える金属部材と；
前記第１貫通孔内部に充填される第１充填剤と；
前記第２貫通孔内部に充填される第２充填剤と；
前記金属部材の第１面上に形成される第１絶縁層と第２面上に形成される第２絶縁層と；
前記第１絶縁層上に形成される第１導体回路と；
前記第２絶縁層上に形成される第２導体回路と；
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層と第１充填剤とを貫通する第３貫通孔の内部に形成され、前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するスルーホール導体と；
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層と第２充填剤とを貫通する第４貫通孔の内部に収容されている電子部品と；
前記第４貫通孔に充填され前記電子部品を固定する第３充填剤と；
前記第１絶縁層上と前記第１導体回路上と前記電子部品上とに形成される第１層間絶縁層と；
前記第２絶縁層上と前記第２導体回路上と前記電子部品上とに形成される第２層間絶縁層と；
前記第１層間絶縁層上に形成される第３層間絶縁層と；
前記第２層間絶縁層上に形成される第４層間絶縁層と；
からなる多層プリント配線板であって：
前記金属部材の側面は前記金属部材の平面方向の中心側に向けて凹む凹部を有し、前記凹部は、前記第３層間絶縁層および前記第４層間絶縁層の少なくとも一方の樹脂で覆われている。
【請求項１４】
請求項１３の多層プリント配線板において、前記電子部品は、キャパシタ部品、抵抗部品、インダクタ部品、ＩＣチップ、配線基板のいずれである。
【請求項１５】
請求項１３の多層プリント配線板において、前記第１充填剤は、前記第１絶縁層前記と第２絶縁層の少なくとも一方であることをふくむ。
【請求項１６】
請求項１３の多層プリント配線板において、前記第２充填剤は、前記第１絶縁層前記と第２絶縁層の少なくとも一方であることをふくむ。
【請求項１７】
請求項１３の多層プリント配線板において、前記第３充填剤は、前記第１層間樹縁層と前記第２層間絶縁層の少なくとも一方であることをふくむ。
【請求項１８】
請求項１３の多層プリント配線板において、前記金属部材の側面の前記凹部は弧状形状である。
【請求項１９】
請求項１３の多層プリント配線板において、前記第３貫通孔はコア基板の第１面から第２面に向かってテーパし、かつ、該コア基板の第２面から第１面に向かってテーパしている。
【請求項２０】
請求項１３の多層プリント配線板において、前記第４貫通孔は、レーザを照射した面から反対側に向かってテーパしている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、開口内に電子部品を内蔵する金属板に絶縁層が積層されたコア基板に層間絶縁層と導体回路とが積層されて、かつスルーホールを介して表裏が電気的接続された多層プリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コア基板に熱伝導性の高い金属板を内層させた多層プリント配線板が特許第３９２６７３６号、特開２００４−３１１８４９号に開示されている。
【０００３】
特許第３９２６７３６号の製造方法では、スロット間を連結している連結部に開口を設けることで、個片の配線基板を得ている。特開２００４−３１１８４９号の製造方法は、個片の金属板をタイバーを介して連結させたパネル上に樹脂層を設けることと、タイバーをルータ加工で切断することで、個々の金属板に分割することを含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３９２６７３６号
【特許文献２】特開２００４−３１１８４９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特開２００４−３１１８４９号の図２が示すように、金属コア基板の各側面に２個ずつのタイバーの一部が突出している。その突出部に応力が集中すると考えられるので、その突出部を起点として絶縁材にクラックが発生すると考えられる。もしくは、金属コアから絶縁層が剥がれると考えられる。
【０００６】
また、タイバー(本願では接続体)を切断する場合、キャパシタ部品をコア基板のキャビティー内に内蔵する際、キャビティー内を絶縁層から染み出す樹脂により充填するため、タイバー切断孔に充填する樹脂が不足し、空洞から絶縁層および層間絶縁層がはがれると考えられる。
【０００７】
本発明の目的は、金属板に絶縁層を積層したコア基板を用いて、信頼性の高い多層プリント配線板、及び、該多層プリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願発明の製造方法は、複数の金属部材と個々の金属部材を繋ぐ接続体で形成されていて、第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有する金属層を準備することと；
前記金属部材に第１貫通孔及び第２貫通孔を形成することと；
前記金属層の第１面に第１絶縁層を形成することと；
前記金属層の第２面に第２絶縁層を形成することと；
前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔内に樹脂剤を充填すること；
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層と前記樹脂剤に、前記第１貫通孔内の第３貫通孔を形成することと；
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層の上にそれぞれ第１導体回路と第２導体回路を形成することと；
前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するスルーホール導体を前記第３貫通孔内に形成することと；
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層と前記樹脂剤に、前記第２貫通孔内の第４貫通孔を形成することと；
前記第２絶縁層の面上に支持体を形成することと；
前記第４貫通孔内に電子部品を収容することと；
前記第１絶縁層上に第１層間絶縁層を形成することと、
前記第４貫通孔内に樹脂剤を充填することと；
前記支持体を剥離することと；
前記第２絶縁層上に第２層間絶縁層を形成することと、
前記スルーホール導体、前記電子部品の端子に至るビア導体を前記第１層間絶縁層及び第２層間絶縁層に形成することと；
前記接続体を切断し、切断貫通孔を形成することと；
前記第１層間絶縁層上に第３層間絶縁層を形成することと；
前記第２層間絶縁層上に第４層間絶縁層を形成することと；
前記切断貫通孔部に第３層間絶縁層と第４層間絶縁層の少なくとも一方を充填することと；を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の多層プリント配線板の製造方法では、複数の金属部材と個々の金属部材を繋ぐ接続体をドリルで切断後、切断孔を樹脂充填し、切断孔に沿って個片切断することにより、基板側面から金属切断部が露出しない。金属切断部が露出しないため、突出部で生じる熱膨張差や酸化等の腐食による剥離やクラックを防ぎ、導体回路の信頼性を高めることができると思われる。
【００１０】
本発明の多層プリント配線板の製造方法では、コア基板に内蔵する電子部品は、コア基板の貫通孔に電子部品を収容後、その上部およびコア基板上部に積層する層間絶縁層より貫通孔に固定され、一方、接続体の切断孔は、該層間絶縁層の上面にさらに積層された層間絶縁層により充填することにより、貫通孔と切断孔を十分に樹脂充填することが可能となり、導体回路の信頼性を高めることができると思われる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【図２】第１実施形態の多層プリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【図３】第１実施形態の多層プリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【図４】第１実施形態の多層プリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【図５】第１実施形態の多層プリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【図６】第１実施形態の多層プリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【図７】第１実施形態の多層プリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【図８】ＩＣチップを搭載する前の実施形態の多層プリント配線板の断面図である。
【図９】第１実施形態の金属部材を保持する金属シートの平面図であり、図９（Ａ）は加工前の状態を、図９（Ｂ）は加工後の状態を示している。
【図１０】第１実施形態に係る金属部材の加工工程における平面図である。
【図１１】第１実施形態の金属部材の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
[第１実施形態]
第１実施形態の多層プリント配線板１０について図８を参照して説明される。図８は該多層プリント配線板１０の断面図を示している。多層プリント配線板１０では、内部に金属部材２０を有するコア基板３０の第１面Ｆに第１の導体回路３４Ａおよび第１のスルーホールランド３６Ａ、第２面に第２の導体回路３４Ｂおよび第２のスルーホールランド３６Ｂが形成されている。金属部材２０の第２貫通孔２１β内にはキャパシタ部品８０が収容されている。第１の導体回路と第２の導体回路、第１のスルーホールランド３６Ａと第２のランド３６Ｂはスルーホール導体３６を介して接続されている。
【００１３】
コア基板３０の第１面Ｆと第１の導体回路３４Ａ上にＦ面側の第１層間絶縁層５０Ａが形成されている。該第１層間絶縁層５０Ａ上に導体回路５８Ａが形成されている。Ｆ面側第１層間絶縁層５０Ａ上の導体回路５８Ａと第１の導体回路３４Ａ、スルーホール導体３６、キャパシタ部品８０の電極８２は該第１層間絶縁層５０Ａを貫通するビア導体６０Ａで接続されている。
【００１４】
Ｆ面側第１層間絶縁層５０Ａ上に上層の第３層間絶縁層１５０Ａが形成されている。第３層間絶縁層１５０Ａ上に導体回路１５８Ａが形成されている。Ｆ面側第３層間絶縁層１５０Ａ上の導体回路１５８Ａと導体回路５８Ａ、ビア導体６０Ａ、キャパシタ部品８０の電極８２は第３層間絶縁層１５０Ａを貫通するビア導体１６０Ａで接続されている。
【００１５】
コア基板３０の第２面Ｓと第２の導体回路上にＳ面側第２層間絶縁層５０Ｂが形成されている。該第２層間絶縁層５０Ｂ上に導体回路５８Ｂが形成されている。Ｓ面側第２層間絶縁層５０Ｂ上の導体回路５８Ｂと第２の導体回路３４Ｂまたはスルーホール導体３６、キャパシタ部品８０の電極８２は該第２層間絶縁層５０Ｂを貫通するビア導体６０Ｂで接続されている。
【００１６】
Ｓ面側第２層間絶縁層５０Ｂ上に上層の第４層間絶縁層１５０Ｂが形成されている。上層の第４層間絶縁層１５０Ｂ上に導体回路１５８Ｂが形成されている。上層の第４層間絶縁層１５０Ｂ上の導体回路１５８Ｂと導体回路５８Ｂまたはビア導体６０Ｂ、キャパシタ部品８０の電極８２は上層の第２層間樹脂絶縁層１５０Ｂを貫通するビア導体１６０Ｂで接続されている。
【００１７】
Ｆ面側第３層間絶縁層１５０Ａ上にＦ面側ソルダーレジスト層７０Ａが形成され、Ｓ面側第４層間絶縁層１５０Ｂ上にＳ面側ソルダーレジスト層７０Ｂが形成されている。Ｓ面とＦ面のソルダーレジスト層７０Ａ、７０Ｂはビア導体１６０Ａ、１６０Ｂや導体回路１５８Ａ、１５８Ｂを露出する開口部７１Ａ、７１Ｂを有している。開口部７１Ａ、７１Ｂにより露出するビア導体や導体回路の上面は半田パッド７３Ａ、７３Ｂとして機能する。半田パッド７３Ａ、７３Ｂ上に半田バンプ７６Ａ、７６Ｂが形成されている。Ｆ面側の半田バンプ７６Ａ側にＩＣチップが実装される。Ｓ面側の半田バンプ７６Ｂを介して、該多層プリント配線板がドータボード等の外部基板と接続される。
【００１８】
図８中のコア基板３０が中心に有する金属部材２０を拡大して図１１に示す。
金属部材２０の材質は、銅あるいはＦｅ−Ｎｉ合金が好ましい。銅あるいはＦｅ−Ｎｉ合金は、熱伝導率が大きいので、コア基板内で熱拡散を行い、該コア基板内の不均一な熱分布による熱応力の発生を抑制すると推測される。金属部材２０は２０μｍ〜１００μｍの厚みを有する。金属部材２０の厚さが２０μｍ以下では熱拡散の効果が得られないと思われる。一方、金属部材２０の厚さが１００μｍ以上ではコア基板を構成する絶縁層との熱膨張係数の違いから反りを発生させてしまうと思われる。表面および反対の裏面のそれぞれは粗化面を有する。金属部材２０の表面に張り合わせる第１絶縁層と第２絶縁層との密着性を確保するためである。それらの面粗さは、Ｒｚ=2.0〜6.0μｍの範囲が好ましい。Ｒｚが2.0μｍより小さいと密着性が低く、Ｒｚが6.0μｍより大きくなると絶縁層の平面性が悪くなると思われる。それぞれの面粗さは、例えば、KEYENCE製のレーザマイクロスコープにより測定される。
金属部材２０の第１面と第２面の面粗さを異なるものにすることも可能である（図１１（Ａ））。第１面Ｆの面粗さはＲｚ=3.5〜6.0μｍ、第２面Ｓの面粗さはＲｚ=2.0〜3.0μｍの範囲が好ましい。ＩＣチップ実装時にはＩＣチップ搭載側とは反対側が凸になるため、凹側のほうが高い密着性を要求されると推測される。
【００１９】
金属部材２０は、第１面上および第２面上にめっき膜が形成されていてもよい。例えば、図１１（Ｂ）のように、金属部材２０は、コア部がＦｅ−Ｎｉ合金層２０ａ、該Ｆｅ−Ｎｉ層の表面および裏面にめっきにより形成された銅めっき膜２０ｂから成る。めっきにより金属部材２０の厚みの制御が可能となる。さらに銅めっき膜２０ｂの表面に粗化面あるいは凹凸形状（図１１（Ｃ））を形成することで絶縁層との密着性は向上すると推測される。
【００２０】
コア基板３０の金属部材２０は電源用導体に用いられ、金属部材２０に接続するビア導体３８Ａ、３８Ｂは電源用に用いられる。一方、スルーホール導体３６は信号用に用いられる。金属部材２０をグランド用導体に用いることも可能である。
【００２１】
図８中の金属部材２０を積層方向から投影して図１０（Ｅ）に示す。金属部材２０は、図１０（Ｄ）で他の金属部材２０と接続されていた接続体２０γを切断されている。各接続体２０γは、ドリルにより金属部材２０から突出しないように切断される。そのため、該金属部材２０は、該金属部材２０の側面に該金属部材２０の平面中心側に向けて弧状形状に凹む凹部２０ωを有する。該接続体２０γをドリルで切断するため、切断の際に金属部材２０まで応力が加わり難く、応力に起因する該金属部材２０の撓みにより絶縁層の表面に凹凸が生じるのを防ぎ、該表面をフラットな状態に保ち易いと推測される。層間絶縁層及び導体回路をフラットな絶縁層上にビルドアップ積層するので、導体回路の信頼性を高めることができると思われる。
【００２２】
金属部材２０の側面に該金属部材２０の平面中心側に向けて凹む凹部２０ωは、第３層間絶縁層１５０Ａと第４層間絶縁層１５０Ｂから樹脂が染み出した樹脂１５０Ｃにより充填される。充填する樹脂１５０Ｃは、第３層間絶縁層１５０Ａと第４層間絶縁層１５０Ｂの少なくとも一方の層間絶縁層の由来である。なお、層間絶縁層はガラス繊維などの無機繊維を含んでいてもよい。
【００２３】
図８中のコア基板３０の側部は、金属部材２０の平面中心側に向けて弧状形状に凹む凹部２０ωが、樹脂１５０Ｃにより充填されており、基板３０の各側面には絶縁層を構成する無機繊維が存在しない領域が存在する。該凹部２０ωと樹脂１５０Ｃとの境界では、その形状から応力は集中し難いので、該凹部２０ωを起点として樹脂１５０Ｃにクラックの発生は起こらないと推測される。もしくは、金属部材２０から絶縁層２４Ａ、２４Ｂが剥がれることはないと推測される。
【００２４】
図８中のコア基板３０に形成されているスルーホール導体３６は、該コア基板３０を貫通する第１開口部２８Ａと第２開口部２８Ｂと第３開口部２８Ｃからなる第３貫通孔２８の内部に形成されて、第１導体回路３４Ａと第２導体回路３４Ｂとを接続する。スルーホール導体３６は第３貫通孔２８をめっきで充填している金属からなる。金属は銅が好ましい。第３貫通孔２８は、コア基板３０の第１面Ｆ側から第２面に向けて第１面にレーザを照射することで形成される第１開口部２８Ａと、コア基板の第２面Ｓ側から第１面に向けて第２面にレーザを照射することで形成される第２開口部２８Ｂと、樹脂剤が充填した第１貫通孔２１αをレーザで照射することで形成される第３開口部２８Ｃからなる。
【００２５】
第１開口部２８Ａの重心を通りコア基板の第１面に垂直な直線と第２開口部２８Ｂの重心を通りコア基板の第２面に垂直な直線はオフセットしても良い。第１開口部２８Ａおよび第２開口部２８Ｂが第３開口部２８Ｃでオフセットして連結すると、オフセットしない場合より、第３貫通孔２８の内壁の表面積が大きくなり、スルーホール導体３６と絶縁層および樹脂剤との密着性が向上すると推測される。
【００２６】
上記実施形態では、金属をめっき充填して成るスルーホール導体３６は、コア基板３０の第１面Ｆ（表面）から第２面Ｓ（裏面）側に向かってテーパしているとともに第２面から第１面側に向かってテーパしている。そして、該スルーホール導体３６は、第３開口部２８Ｃ内でもっとも小さい直径となる。このとき、信号用導体である該スルーホール導体３６と電源用導体である金属部材２０との距離が最も大きくなるのでノイズの影響が小さくなると思われる。また、該スルーホール導体３６の直径がもっとも小さい位置は、該第３開口部２８Ｃにおいて、該金属部材２０の第１面から深さ方向への距離と第２面から深さ方向への距離が同じであっても、異なってもよい。
【００２７】
図８中のコア基板３０が有する電子部品収容用の第４貫通孔４２は、第２貫通孔２１βの内部に形成される。第４貫通孔４２は、コア基板３０の第１面Ｆ側から第２面に向けて第１面にレーザを照射することで形成される。第４貫通孔４２は、コア基板３０の第１面Ｆ（表面）から第２面Ｓ（裏面）側に向かってテーパしている。第４貫通孔４２をテーパに形成することにより、電子部品は、開口径が大きい第１面側から収容されやすくすくなる。電子部品は、キャパシタ部品、抵抗部品、インダクタ部品、ＩＣチップ、配線基板のいずれである。
【００２８】
図８中のコア基板３０の第４貫通孔４２内に収容される電子部品は、該電子部品の上下部およびコア基板の表面および第１導体回路３４Ａと第２導体回路３４Ｂの上部に形成される第１層間絶縁層および第２層間絶縁層が、第４貫通孔４２と電子部品の隙間を、樹脂剤で充填することにより、第３充填剤４８Ａ、４８Ｂで第４貫通孔４２内に固定される。第１層間絶縁層および第２層間絶縁層と第３充填剤４８Ａ、４８Ｂが連続しているため、電子部品と第１層間絶縁層および第２層間絶縁層の剥離は起こり難くなり、電子部品は確実な固定が達成されると推定される。
【００２９】
引き続き、図８を参照して上述した多層プリント配線板１０の製造方法について電子部品収容孔に収容する電子部品をキャパシタ部品として、図１〜図８を参照して説明される。
（１）厚みが３５μｍ、第１面Ｆの表面粗さがＲｚ=4.5μｍ、第２面Ｓの表面粗さがＲｚ=2.5μｍの銅から成る金属層２０が用意される（図１（Ａ））。
【００３０】
（２）図１（Ｂ）に示すように、スルーホール用第１貫通孔２１αとキャパシタ部品収容用の第２貫通孔２１βと金属部材２０と接続体２０γとを形成するために、金属層２０の第１面および第２面にエッチングレジスト２２が形成される。金属層２０の第１面上および第２面上のエッチングレジスト膜の開口部２２ａは、金属層を挟んで同じ位置に成るように形成される。
【００３１】
（３）該開口部２２ａから露出する該金属層２０が、同じ条件でエッチングされることにより、複数個のスルーホール用第１貫通孔２１α、１個あるいは複数個のキャパシタ部品収容用の第２貫通孔２１βを形成した金属部材２０と接続体２０γとからなる金属シート（金属層２０）２００が形成される（図１（Ｃ）：図９（Ａ）：図１０（Ａ））。図９及び図１０では、キャパシタ部品収容用の第２貫通孔２１βを１個形成しているが、複数個でもよい。図１（Ｃ）中のａ−ａ断面が、図１０（Ａ）中のａ−ａ断面に対応する。このとき金属層２０のスルーホール用第１貫通孔２１αは、該金属層２０の第１面側および第２面側から中央側に向かい径が大きくなるように断面円弧状に形成され、側壁のへこみが１０μｍに形成される。該金属部材２０と該第１貫通孔２１αと該接続体２０γは同時に形成される。スルーホール用第１貫通孔２１αの直径は２３０μｍである。金属部材と接続体の形成に、打ち抜き加工を利用することも可能である。
【００３２】
（４）金属シート２００形成後、エッチングレジスト膜を剥離し、金属層２０の第１面および第２面にカップリング剤が塗布される。絶縁層との密着性を高めるためである。
【００３３】
（５）該金属層２０の第１面および第２面上に銅箔２５Ａ、２５Ｂを有する第１絶縁層２４Ａおよび第２絶縁層２４Ｂが設けられる（図１（Ｄ））。第１絶縁層２４Ａおよび第２絶縁層２４Ｂの層厚は５０μｍである。銅箔２５Ａ、２５Ｂの層厚は５μｍである。絶縁層はガラスクロスなどの無機繊維等の芯材に樹脂を含浸させたものである。絶縁層は、シリカやアルミナなどの無機フィラーを有してもよい。金属層２０の第１面上および第２面上に銅箔を有する第１絶縁層２４Ａおよび第２絶縁層２４Ｂを設ける工程として、片面銅箔つきの第１絶縁層２４Ａおよび第２絶縁層２４Ｂを金属層２０の第１面上および第２面上にそれぞれ積層する。あるいは、金属層２０の第１面上および第２面上それぞれに、第１絶縁層２４Ａと銅箔２５Ａおよび第２絶縁層２４Ｂと銅箔２５Ｂを同時に積層する２種類の工程が考えられるが、どちらを採用してもよい。
積層の際に、第１絶縁層２４Ａおよび第２絶縁層２４Ｂの少なくとも一方から染み出した樹脂剤で金属部材２０に形成された第１貫通孔２１α内は第1充填剤２４Ｃが、第２貫通孔２１β内は第２充填剤２４Ｄが充填される（図２（Ａ））。金属部材２０に積層された第１絶縁層２４Ａおよび第２絶縁層２４Ｂの平面図（断面ｂ−ｂ）を図１０（Ｂ）に示す。
【００３４】
（６）銅箔２５Ａ、２５Ｂの表面は黒化処理が施される（図示せず）。スルーホール用貫通孔形成にレーザを使用するため、レーザ吸収を良くする必要がある。
【００３５】
（７）コア基板３０の第１面から第２面に向けて、第１貫通孔２１αの位置に合わせて第１面の表面にＣＯ２ ガスレーザが照射され、コア基板３０の第１面側に少なくとも第１絶縁層２４Ａを貫通する第１開口部２８Ａが形成される。該第１開口２８Ａの開口径は８０μｍである。ただし、レーザの照射パルス幅およびショット数は制限されない。コア基板３０の第１面から第２面に向けて、ＣＯ２ガスレーザにより、第１絶縁層２４Ａを貫通するビア用開口部２６ａが、金属部材２０の第１面上に形成される（図２（Ｂ））。ビア用開口の開口径は７５μｍである。該第１開口部２８Ａとビア用開口部２６ａの形成は連続して行われる。
【００３６】
（８）コア基板３０の第２面から第１面に向けて、第１貫通孔２１αの位置に合わせて第２面の表面にＣＯ２ ガスレーザが照射され、コア基板３０の第２面側に少なくとも第２絶縁層２４Ｂを貫通する第２開口部２８Ｂが形成される。該第２開口２８Ｂの開口径は８０μｍである。ただし、レーザの照射パルス幅およびショット数は制限されない。コア基板３０の第２面から第１面に向けて、ＣＯ２ガスレーザにより、第２絶縁層２４Ｂを貫通するビア用開口部２６ｂが、金属部材２０の第２面上に形成される（図２（Ｃ））。ビア用開口の開口径は７５μｍである。該第２開口部２８Ｂとビア用開口部２６ｂの形成は連続して行われる。該第１開口部２８Ａと該第２開口部２８Ｂとにより第３貫通孔２８が形成される。
【００３７】
該第１開口部２８Ａとは、第１絶縁層２４Ａを貫通する開口部であり、該第２開口部２８Ｂとは、第２絶縁層２４Ｂを貫通する開口部であり、第３開口部２８Ｃとは、第１貫通孔の充填剤を貫通する開口部である。
第１開口部２８Ａと第２開口部２８Ｂが第３開口部２８Ｃ内で連結することで、第３貫通孔２８が形成される。第１開口部２８Ａは、コア基板３０の第１面Ｆ側から第２面Ｓに向かってテーパする。第２開口部２８Ｂは、コア基板３０の第２面Ｓ側から第１面Ｆに向かってテーパする。該第３貫通孔２８は、コア基板３０の中心に向かうほど直径が小さくなり、その最小径は４０μｍである。この該第３貫通孔２８の最小径は、第３開口部２８Ｃの最小径と一致する。コア基板３０で、該第３貫通孔２８の直径が最も小さくなる位置は、該第３開口部２８Ｃにおいて、金属部材２０の第１面から深さ方向への距離と第２面から深さ方向への距離が同じであっても、異なってもよい。
【００３８】
第１開口部２８Ａおよび第２開口部２８Ｂを形成するそれぞれのレーザの開口の重心線を通って第１面および第２面に対して垂直な直線は一致しても、オフセットでもよい。第１開口部２８Ａおよび第２開口部２８Ｂが第３開口部２８Ｃでオフセットして連結すると、オフセットしない場合より、該第３貫通孔２８の内壁の表面積が大きくなり、スルーホール導体３６と絶縁層および樹脂剤との密着性が向上すると推測される。
【００３９】
第３貫通孔２８の形成は、上記の方法に限られない。コア基板３０の第１面および第２面のいずれか一方からのみのレーザ照射による貫通孔形成でもよい。１方向からなら、両面からのレーザ孔位置がずれて開口できない不具合は生じない。また、ドリル加工による貫通孔形成でもよい。
【００４０】
（９）スルーホール用第３貫通孔２８およびビア用開口部２６ａ、２６ｂを形成したコア基板３０の表面および第３貫通孔２８の内壁およびビア用開口部の内壁に、無電解めっき処理が施され、無電解めっき膜３１が形成される（図２（Ｄ））。
【００４１】
（１０）無電解めっき膜を形成した銅箔上に感光性ドライフィルムが貼られ、露光・現像により、所定パターンのめっきレジスト４０が形成される（図３（Ａ））。
【００４２】
（１１）電解めっき処理により、めっきレジスト４０の非形成部に電解めっき膜３２が形成され、導体回路３４、第３貫通孔２８をめっき充填したスルーホール導体３６、および開口２６ａ、２６ｂをめっき充填したビア導体３８Ａ、３８Ｂが形成される（図３（Ｂ））。
【００４３】
（１２）めっきレジスト４０が剥離され、めっきレジスト４０下の無電解めっき膜３１および銅箔２５Ａ、２５Ｂがエッチング除去され、導体回路３４Ａ、３４Ｂ、スルーホール導体３６及びビア導体３８Ａ、３８Ｂが形成され、コア基板３０が完成する（図３（Ｃ））。導体回路３４Ａ、３４Ｂの層厚は１５μｍである。
【００４４】
（１３）金属層２０の第２貫通孔２１β内の第１絶縁層２４Ａ、第２充填剤２４Ｄ、第２絶縁層２４Ｂに、レーザでテーパを備えるキャパシタ部品収容用の第４貫通孔４２が形成される（図３（Ｄ））。キャパシタ部品を収容する際、収容部がテーパ形状であると、キャパシタ部品を収容する吸着ヘッドが開口部に当たり難くなるため、確実な収容が可能となると考えられる。ここではレーザが用いられたが、ドリルで形成されることも可能である。
【００４５】
（１４）第４貫通孔４２に粗化面４２αが設けられる（図４（Ａ））。
【００４６】
（１５）第２絶縁層２４Ｂ側に支持体４４が形成される。支持体４４は、絶縁性テープが選択される（図４（Ｂ））。
【００４７】
（１６）第４貫通孔４２にキャパシタ部品８０が収容される（図４（Ｃ））。ここでは、第４貫通孔４２を１箇所のみ示しているが、１の多層プリント配線板において複数個の開口部を設けそれぞれキャパシタ部品を収容することも、１又は１以上の開口に複数個のキャパシタ部品が収容されることもできる。
【００４８】
（１７）第１絶縁層２４Ａ上に、銅箔４９Ａを有する第１層間絶縁層５０Ａが設けられる（図１（Ｄ））。第１層間絶縁層５０Ａの層厚は５０μｍである。銅箔４９Ａの層厚は５μｍである。絶縁層はガラスクロスなどの無機繊維等の芯材に樹脂を含浸させたものである。第１層間絶縁層５０Ａは、樹脂を含浸した心材を備え、樹脂中にシリカやアルミナなどの無機フィラーを有してもよい。積層の際に、第１層間絶縁層５０Ａから染み出した第３充填剤４８Ａが、第４貫通孔４２内とキャパシタ部品との隙間を充填する（図４（Ｄ））。
【００４９】
（１８）絶縁性テープ４４の剥離後、第２絶縁層２４Ｂ上に、銅箔４９Ｂを有する第２層間絶縁層５０Ｂが設けられる（図１（Ｄ））。積層の際に、第２層間絶縁層５０Ｂから染み出した第３充填剤４８Ｂで第４貫通孔４２内が完全に充填される（図５（Ａ））。
【００５０】
（１９）ＣＯ２ガスレーザにて層間絶縁層５０Ａおよび層間絶縁層５０Ｂに、キャパシタ部品８０の電極８２、スルーホール導体３６、第１導体回路３４Ａ、第２導体回路３４Ｂに至る直径７５μｍのビア用開口５１Ａ、５１Ｂが設けられる（図５（Ｂ）参照）。図５では、キャパシタ部品８０の電極８２に至るビア用開口５１Ａは、Ｆ面およびＳ面の両面に形成されているが、Ｆ面あるいはＳ面のいずれか片面のみでもよい。その場合、ビア用開口５１Ａは、ＩＣチップ実装面側に形成されるほうが良い。ＩＣチップとキャパシタ部品との距離が近いほうが電源損失が少ないからである。クロム酸、過マンガン酸塩などの酸化剤等に浸漬させることによって、層間絶縁層５０Ａおよび層間絶縁層５０Ｂに粗化面が設けられる（図示せず）。
【００５１】
（２０）予め層間絶縁層５０Ａおよび層間絶縁層５０Ｂの表層にパラジウムなどの触媒が付与され、無電解めっき液に５〜６０分間浸漬されることにより、０．１〜５μｍの範囲で無電解めっき膜５２が設けられる（図５（Ｃ））。
【００５２】
（２１）上記処理を終えた基板３０に、感光性ドライフィルムが貼り付けられ、露光・現像により、所定のパターンを形成しためっきレジスト５４が設けられる（図５（Ｄ））。
【００５３】
（２２）めっきレジスト開口部に、電解めっきにより、電解めっき膜５６が形成される（図６（Ａ）参照）。
【００５４】
（２３）めっきレジスト５４が５％ＮａＯＨで剥離除去された後、そのめっきレジスト下の銅箔４９および無電解めっき膜５２が硝酸および硫酸と過酸化水素の混合液を用いるエッチングにて溶解除去され、銅箔４９と無電解めっき膜５２と電解めっき膜５６からなる導体回路５８Ａ、５８Ｂ及びビア導体６０Ａ、６０Ｂが形成される（図６（Ｂ））。第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって、導体回路５８Ａ、５８Ｂ及びビア導体６０Ａ、６０Ｂ表面に粗化面が形成される（図示せず）。
【００５５】
（２４）ドリル２０４が金属部材２０の接続体２０γに位置決めされる。１枚の金属部材２０のドリル２０４による接続体切断部の平面図を図１０（Ｃ）に示し、多数個取り用シート２００のドリル２０４による接続体切断部の平面図を図９（Ｂ）に示す。
【００５６】
（２５）ドリルにより、金属部材２０の各側面の２つの接続体２０γが切断される（図６（Ｃ））。８つの接続体２０γの切断された金属部材２０及びコア基板３０の平面図（断面ｄ−ｄ）を図１０（Ｄ）に示す。ドリルにより、金属部材２０の４つの側面には、それぞれの側面に２つの凹形状をした凹部２０ωが形成される。凹部２０ωの形成された金属部材２０の平面図を図１０（Ｆ）に、斜視図を図１０（Ｇ）に示す。ドリルによる切断は、接続体２０γ切断の際に金属部材２０まで応力が加わり難く、第２貫通孔２１βの形成により強度が低下した金属部材２０が、応力に起因して撓みが生じにくく、撓みにより絶縁層２４Ａ、２４Ｂの表面に凹凸が生じるのを防ぎ、該表面をフラットな状態に保ち易いと考えられる。
【００５７】
（２６）第１層間絶縁層５０Ａ上に銅箔１４９Ａを有する第３層間絶縁層１５０Ａが、第２層間絶縁層５０Ｂ上に銅箔１４９Ｂを有する第４層間絶縁層１５０Ｂが設けられる（図６（Ｄ））。この際に、ドリル加工により形成された接続体２０γ切断孔に、第３層間絶縁層１５０Ａあるいは第４層間絶縁層１５０Ｂの少なくとも一方から染み出した樹脂１５０Ｃが充填される。第３層間絶縁層１５０Ａあるいは第４層間絶縁層１５０Ｂから染み出した樹脂１５０Ｃが金属部材２０の側部に設けられた状態の平面図（断面ｅ−ｅ）を図１０（Ｅ）に示す。ドリルによる接続体２０γの切断は、キャパシタ部品をコア基板の第４貫通孔内に収容し、第１層間絶縁層と第２層間絶縁層により固定した後に実施することが好ましい。第４貫通孔の樹脂充填によるキャパシタ部品の固定と、接続体切断孔の樹脂充填を同時に行うと、第１層間絶縁層と第２層間絶縁層のみによる樹脂充填が十分に行われない可能性が考えられる。
【００５８】
（２７）上記（１６）と同様にして第３層間絶縁層１５０Ａ、第４層間絶縁層１５０Ｂに開口１５１Ａ、１５１Ｂが形成され（図７（Ａ））、上記（１７）〜（２３）と同様にして第３層間絶縁層１５０Ａ、第４層間絶縁層１５０Ｂに導体回路１５８Ａ、１５８Ｂ及びビア導体１６０Ａ、１６０Ｂが形成される（図７（Ｂ））。
【００５９】
（２８）市販のソルダーレジスト組成物が塗布され、露光・現像により、開口７１Ａ、７１Ｂを備えるソルダーレジスト層７０Ａ、７０Ｂが形成される（図７（Ｃ））。ソルダーレジスト層７０Ａ、７０Ｂの層厚は１５μｍである。
【００６０】
（２９）基板が無電解ニッケルめっき液に浸漬され、開口７１Ａ、７１Ｂに厚さ５μｍのニッケルめっき層７２が形成される。さらに、その基板が無電解金めっき液に浸漬され、ニッケルめっき層７２上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層７４が形成される（図７（Ｄ））。ニッケル−金層以外にも、ニッケル−パラジウム−金層を形成してもよい。
【００６１】
（２４）この後、開口７１Ａに半田ボールが搭載され、リフローにより、第１面（Ｆ面）側に半田バンプ７６Ａが、第２面（Ｓ面）側に半田バンプ７６Ｂが形成され、多層プリント配線板１０が完成する（図８）。そして、図９（Ｂ）中に示す二点鎖線Ｚに沿って裁断され、個片の多層プリント配線板に分割される。該二点鎖線Ｚはドリル貫通孔を通る。プリント基板１０の４つの側面には、無機繊維がなく、ドリル貫通孔に層間絶縁層から染み出した樹脂により充填された部位が露出する。
【００６２】
半田バンプ７６Ａを介してＩＣチップ９０のパッド９２へ接続され、図示しないＩＣチップが多層プリント配線板１０へ実装される。
【００６３】
第１実施形態の多層プリント配線板の製造方法では、金属部材２０の各辺を接続体２０γで支持する多数個取り用金属シート２００を用い、第１層間絶縁層５０Ａ、第２層間絶縁層５０Ｂを積層後、ドリルにより、金属部材２０の各側面の２つの接続体２０γが切断される。このとき、金属部材２０から接続体２０γが突出しないように平面中心側に向けて弧状形状に凹む凹部が形成される。そのため、金属部材２０の特定の一部に熱応力が集中せず、ヒートサイクルにおいても、金属部材２０と絶縁層２４Ａ、２４Ｂ、層間絶縁層５０Ａ、５０Ｂとの接合部でクラックが生じ難く、信頼性が高いと推測される。また、ドリルによる接続体２０γの切断を、キャパシタ部品をコア基板の第４貫通孔内に収容し、第１層間絶縁層と第２層間絶縁層により固定した後に実施することにより、第４貫通孔の樹脂充填によるキャパシタ部品の固定と、接続体切断孔の樹脂充填が確実に達成され、空隙の発生を抑制でき、信頼性が高いと推測される。また、接続体２０γ切断の際に金属部材２０まで応力が加わり難く、第２貫通孔２１βにより強度が低下した金属部材２０に、応力に起因する撓みが生じて第１層間絶縁層５０Ａ、第２層間絶縁層５０Ｂの表面に凹凸が生じるのを防ぎ、該表面をフラットな状態に保ち易いと考えられる。このため、第３層間絶縁層１５０Ａ、第４層間絶縁層１５０Ｂ及び導体回路１５８Ａ、１５８Ｂ、ビア導体１６０Ａ、１６０Ｂをビルドアップ積層する際に、フラットな第１層間絶縁層５０Ａ、第２層間絶縁層５０Ｂに積層するので、導体回路１５８Ａ、１５８Ｂの信頼性を高めることができると思われる。
【符号の説明】
【００６４】
１０  多層プリント配線板
２０  金属板
２１α  第１貫通孔
２１β  第２貫通孔
２４  絶縁層
２８  第３貫通孔
３０  コア基板
３４  導体回路
３６  スルーホール導体
４２  第４貫通孔
５０Ａ  第１層間絶縁層
５０Ｂ  第２層間絶縁層
５８  導体回路
６０  ビア導体
７６Ａ  半田バンプ
８０  キャパシタ部品
１５０Ａ  第３層間絶縁層
１５０Ｂ  第４層間絶縁層
【図１】
0005754333.tif 000002
【図２】
0005754333.tif 000003
【図３】
0005754333.tif 000004
【図４】
0005754333.tif 000005
【図５】
0005754333.tif 000006
【図６】
0005754333.tif 000007
【図７】
0005754333.tif 000008
【図８】
0005754333.tif 000009
【図９】
0005754333.tif 000010
【図１０】
0005754333.tif 000011
【図１１】
0005754333.tif 000012