(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成された第１導体層と、前記第１導体層上に形成された第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に前記第１導体層と厚さ方向において重複するように形成された第２導体層と、を有する積層型の配線形成部、ならびに
前記配線形成部の端部に形成され、前記第１絶縁層上に配置され、前記第１導体層と接続する第１端子部、および前記第１絶縁層上に配置され、前記第２導体層と接続する第２端子部を有する端子形成部を有する配線付フレキシャー基板であって、
前記第２導体層と前記第２端子部とを接続する接続領域では、前記第１導体層と同一材料で形成され、前記第１導体層とは絶縁されている枕部が形成されており、
前記第２導体層と前記第２端子部とは、前記枕部上に形成された枕部導体層を介して接続されていることを特徴とする配線付フレキシャー基板。
【請求項２】
前記枕部が前記端子形成部内にも形成され、かつ、前記端子形成部内に溝部を有するものであり、
前記溝部に前記第２端子部が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の配線付フレキシャー基板。
【請求項３】
前記第１端子部が、第１端子部金属層および前記第１端子部金属層上に形成された第３導体層を有し、
前記第３導体層が、前記第２端子部と同一の材料からなり、かつ、前記第２端子部と絶縁されているものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線付フレキシャー基板。
【請求項４】
前記第１端子部金属層に溝部が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の配線付フレキシャー基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の配線付フレキシャー基板を含むことを特徴とする配線付フレキシャー。
【請求項６】
請求項５に記載の配線付フレキシャーと、前記配線付フレキシャーの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とする素子付配線付フレキシャー。
【請求項７】
請求項６に記載の素子付配線付フレキシャーを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項８】
第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成された第１導体層と、前記第１導体層上に形成された第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に前記第１導体層と厚さ方向において重複するように形成された第２導体層と、を有する積層型の配線形成部、ならびに
前記配線形成部の端部に形成され、前記第１絶縁層上に配置され、前記第１導体層と接続する第１端子部、および前記第１絶縁層上に配置され、前記第２導体層と接続する第２端子部を有する端子形成部、
を有し、
前記第２導体層と前記第２端子部とを接続する接続領域では、前記第１導体層と同一材料で形成され、前記第１導体層とは絶縁されている枕部が形成されており、
前記第２導体層と前記第２端子部とは、前記枕部上に形成された枕部導体層を介して接続されている配線付フレキシャー基板の製造方法であって、
前記枕部、前記第１導体層および前記第１端子部に含まれる第１端子部金属層を同時に形成する枕部形成工程を有することを特徴とする配線付フレキシャー基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、断線不良がなく、容易に形成可能な配線付フレキシャー基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。そのため、ＨＤＤに用いられる配線付フレキシャー基板（フレキシャー）にも高機能化が求められている。
【０００３】
配線付フレキシャー基板は、通常、一対の配線からなるリード配線と、同じく一対の配線からなるライト配線を有する。このような一対の配線は、従来、絶縁層の同一表面上に形成されていた。これに対して、配線の高密度化やインピーダンスの低下を目的として、一対の配線における一方の配線と他方の配線とを、絶縁層を介して積層した配線付フレキシャー基板が知られている（特許文献１の図９）。
【０００４】
このような配線付フレキシャー基板は、一方の配線と、他方の配線とが、絶縁層を介して積層されているが、外部回路との接続を行う端子形成部においては、接続容易性の観点から、両配線が同一平面上に形成されていることが好ましい。そのため、端子形成部の近傍において、上側の配線の高さを、下側の配線の高さに揃えることが行われている。
しかしながら、単に上側の配線を下側の配線の高さに揃えた場合、例えば、上側の配線を９０°の角度で、下側の配線の位置まで降ろした場合には、その配線の角に応力が集中し断線等が生じる可能性があるといった問題があった。
このような問題に対して、特許文献２においては、一対の配線である第１導体層（上側の配線）および第２導体層（下側の配線）が第２絶縁層を介して配置された配線形成部から上記第２導体層が上記第１導体層と同じ高さに配置された端子形成部までの間の接続領域において、上記第２絶縁層を徐々に高さが低くなる傾斜構造(スロープ)を有するものとすることが開示されている。このような方法によれば、上記配線に角が形成されないため、断線等を効果的に防ぐことができる。
しかしながら、このようなスロープを有する絶縁層を形成するには、感光性材料からなる絶縁層に限定し、さらに、階調マスクを用いて露光する等の複雑な工程が必要になるといった問題があった。
また、上記スロープの傾斜角度を精度良く形成することが困難であり、例えば、上記スロープの傾斜角度にばらつきが生じる結果、平面視上、上記上側の配線を下側の配線の位置まで降ろすために要する距離（引き降ろし距離）にばらつきが生じるといった問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１３３９８８号公報
【特許文献２】特開２００９−１２９４９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、断線不良がなく、容易に形成可能な配線付フレキシャー基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、第１絶縁層と、上記第１絶縁層上に形成された第１導体層と、上記第１導体層上に形成された第２絶縁層と、上記第２絶縁層上に上記第１導体層と厚さ方向において重複するように形成された第２導体層と、を有する積層型の配線形成部、ならびに上記配線形成部の端部に形成され、上記第１絶縁層上に配置され、上記第１導体層と接続する第１端子部、および上記第１絶縁層上に配置され、上記第２導体層と接続する第２端子部を有する端子形成部、を有する配線付フレキシャー基板であって、上記第２導体層と上記第２端子部とを接続する接続領域では、上記第１導体層と同一材料で形成され、第１導体層とは絶縁されている枕部が形成されており、上記第２導体層と上記第２端子部とは、上記枕部上に形成された枕部導体層を介して接続されていることを特徴とする配線付フレキシャー基板を提供する。
【０００８】
本発明によれば、上記枕部を有することにより、上記第２導体層から上記第２端子部までの上側の配線を２回の段差の階段形状を有するもの、すなわち、２つの角を有するものとすることができる。このため、従来の１回の段差形状の上側の配線の場合と比較し、一つの角に加わる応力を分散することができ、断線等の発生を防ぐことができる。また、上記枕部により上記接続領域の機械的強度が向上することからも、断線等の発生を防ぐことができる。
また、上記枕部は上記第１導体層と同一の材料からなるものであるため、上記第１導体層と同時に形成することができる。このため、上記枕部を形成容易なものとすることができる。さらに、上記枕部は特許文献１に示すようなスロープを含まないため、所望の長さ、すなわち、所望の引き降ろし距離の枕部を精度良く形成することができる。
このように、上記枕部を有することにより、断線不良がなく、容易に形成可能なものとすることができる。
【０００９】
本発明においては、上記枕部が上記端子形成部内にも形成され、かつ、上記端子形成部内に溝部を有するものであり、上記溝部に上記第２端子部が配置されていることが好ましい。上記第２端子部をはんだとの接続信頼性に優れたものとすることができるからである。
【００１０】
本発明においては、上記第１端子部が、第１端子部金属層および上記第１端子部金属層上に形成された第３導体層を有し、上記第３導体層が、上記第２端子部と同一の材料からなり、かつ、上記第２端子部と絶縁されているものであることが好ましい。上記枕部が上記端子形成部に形成される場合において、上記枕部上に形成される枕部導体層の高さと上記第１端子部の高さとを揃えることができ、上記端子形成部におけるはんだ接続を容易なものとすることができるからである。
【００１１】
本発明においては、上記第１端子部金属層に溝部が形成されていることが好ましい。上記第１端子部に溝部を有するものとすることができ、はんだののりに優れたものとすることができるからである。
【００１２】
本発明は、配線付フレキシャー基板を含むことを特徴とする配線付フレキシャーを提供する。
【００１３】
本発明によれば、上述した配線付フレキシャー基板を用いることで、接続安定性に優れた配線付フレキシャーとすることができる。
【００１４】
また、本発明においては、上述した配線付フレキシャーと、上記配線付フレキシャーの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とする素子付配線付フレキシャーを提供する。
【００１５】
本発明によれば、上述した配線付フレキシャーを用いることで、接続安定性に優れた素子付配線付フレキシャーとすることができる。
【００１６】
また、本発明においては、上述した素子付配線付フレキシャーを含むことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００１７】
本発明によれば、上述した素子付配線付フレキシャーを用いることで、安定性に優れたハードディスクドライブとすることができる。
【００１８】
本発明は、第１絶縁層と、上記第１絶縁層上に形成された第１導体層と、上記第１導体層上に形成された第２絶縁層と、上記第２絶縁層上に上記第１導体層と厚さ方向において重複するように形成された第２導体層と、を有する積層型の配線形成部、ならびに上記配線形成部の端部に形成され、上記第１絶縁層上に配置され、上記第１導体層と接続する第１端子部、および上記第１絶縁層上に配置され、上記第２導体層と接続する第２端子部を有する端子形成部、を有し、上記第２導体層と上記第２端子部とを接続する接続領域では、上記第１導体層と同一材料で形成され、第１導体層とは絶縁されている枕部が形成されており、上記第２導体層と上記第２端子部とは、上記枕部上に形成された枕部導体層を介して接続されている配線付フレキシャー基板の製造方法であって、上記枕部、上記第１導体層および第１端子部に含まれる第１端子部金属層を同時に形成する枕部形成工程を有することを特徴とする配線付フレキシャー基板の製造方法を提供する。
【００１９】
本発明によれば、上記枕部形成工程を有することにより、上記枕部を容易に形成することができる。このため、断線不良のない配線付フレキシャー基板を容易に形成することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、断線不良がなく、容易に形成可能な配線付フレキシャー基板を提供できるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の配線付フレキシャー基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】本発明における端子形成部およびその近傍の一例を示す概略平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図２のＣ−Ｃ線断面図である。
【図６】本発明における端子形成部およびその近傍の他の例を示す概略断面図である。
【図７】本発明における端子形成部およびその近傍の他の例を示す概略断面図である。
【図８】本発明における枕部を説明する説明図である。
【図９】本発明における枕部を説明する説明図である。
【図１０】本発明における端子形成部およびその近傍の他の例を示す概略断面図である。
【図１１】本発明における端子形成部およびその近傍の他の例を示す概略断面図である。
【図１２】本発明における端子形成部およびその近傍の他の例を説明する説明図である。
【図１３】本発明における端子形成部およびその近傍の他の例を説明する説明図である。
【図１４】本発明における端子形成部およびその近傍の他の例を説明する説明図である。
【図１５】本発明における端子形成部およびその近傍の他の例を説明する説明図である。
【図１６】本発明における端子形成部およびその近傍の他の例を説明する説明図である。
【図１７】本発明における端子形成部およびその近傍の他の例を説明する説明図である。
【図１８】本発明における配線形成部の一例を示す概略断面図である。
【図１９】本発明の配線付フレキシャー基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図２０】図１９のＩ−Ｉ線断面図である。
【図２１】本発明の配線付フレキシャーの一例を示す概略平面図である。
【図２２】本発明の素子付配線付フレキシャーの一例を示す概略平面図である。
【図２３】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明は、配線付フレキシャー基板、それを用いた配線付フレキシャー、素子付配線付フレキシャーおよびハードディスクドライブ、ならびにその製造方法に関するものである。
以下、本発明の配線付フレキシャー基板、配線付フレキシャー基板の製造方法、配線付フレキシャー、素子付配線付フレキシャーおよびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
【００２３】
Ａ．配線付フレキシャー基板
まず、本発明の配線付フレキシャー基板について説明する。
本発明の配線付フレキシャー基板は、第１絶縁層と、上記第１絶縁層上に形成された第１導体層と、上記第１導体層上に形成された第２絶縁層と、上記第２絶縁層上に上記第１導体層と厚さ方向において重複するように形成された第２導体層と、を有する積層型の配線形成部、ならびに上記配線形成部の端部に形成され、上記第１絶縁層上に配置され、上記第１導体層と接続する第１端子部、および上記第１絶縁層上に配置され、上記第２導体層と接続する第２端子部を有する端子形成部、を有するものであって、上記第２導体層と上記第２端子部とを接続する接続領域では、上記第１導体層と同一材料で形成され、第１導体層とは絶縁されている枕部が形成されており、上記第２導体層と上記第２端子部とは、上記枕部上に形成された枕部導体層を介して接続されていることを特徴とするものである。
【００２４】
このような本発明の配線付フレキシャー基板について図を参照して説明する。図１は、本発明の配線付フレキシャー基板の一例を示す概略平面図である。図１に示される配線付フレキシャー基板１０は、一方の先端部分に形成された素子実装領域（ジンバル部）２０と、他方の先端部分に形成された外部端子形成部２１と、上記外部端子形成部２１およびジンバル部２０を接続する一対の配線３（ライト配線３ｘおよびリード配線３ｙ）と、上記ジンバル部２０周辺において形成され、上記ジンバル部２０に実装される素子と接続される端子形成部１１とを有するものである。
また、図２は、図１のジンバル部２０周辺において形成され、上記ジンバル部２０に実装される素子と接続される端子形成部１１およびその近傍を示す概略平面図である。また、図３は、図２のＡ−Ａ線断面図であり、図４は、図２のＢ−Ｂ線断面図である。図５は、図２のＣ−Ｃ線断面図である。
さらに、図６および図７は、図１の外部端子形成部２１において外部回路基板と接続される端子形成部１１およびその近傍を示す概略断面図である。
【００２５】
図１〜図７に例示するように、本発明の配線付フレキシャー基板１０は、上記第１導体層３ａおよび第２導体層３ｂを有する積層型の配線形成部１４と、上記配線形成部１４の端部に形成され、上記第１端子部３ａ´および第２端子部３ｂ´を有する端子形成部１１と、上記配線形成部１４および端子形成部１１の間に形成され、上記第２導体層３ｂおよび第２端子部３ｂ´を接続する接続領域１２と、を有するものである。
上記配線形成部１４では、図５に示すように、金属基板１と、上記金属基板１上に形成された第１絶縁層２ａと、上記第１絶縁層２ａ上に形成された第１導体層３ａと、上記第１導体層３ａ上に形成された第２絶縁層２ｂと、上記第２絶縁層２ｂ上に上記第１導体層３ａと厚さ方向において重複するように形成された第２導体層３ｂと、上記第２導体層３ｂを覆うように形成されたカバー層５と、を有するものである。
上記第１端子部３ａ´は、図４および図７に示すように、上記第１絶縁層２ａ上に配置され、上記第１導体層３ａと接続する第２端子部金属層３ａａからなるものであり、上記第２端子部３ｂ´は、図３に示すように、上記第１絶縁層２ａ上に配置され、上記第２導体層３ｂと接続する第２端子部金属層３ｂｂからなるものである。
上記接続領域１２では、図３および図６に示すように、上記第１導体層３ａと同一材料で形成され、上記第１導体層３ａとは絶縁されている枕部４が形成されており、上記第２導体層３ｂと上記第２端子部３ｂ´とは、上記枕部４上に形成された枕部導体層３ｂ´´を介して接続され、上記第２導体層３ｂから上記第２端子部３ｂ´までの上側の配線の形状が、上記第２導体層３ｂおよび枕部導体層３ｂ´´の段差と、上記枕部導体層３ｂ´´および第２端子部３ｂ´の段差の２回の段差の階段形状を有するものである。
【００２６】
なお、図２〜図７において、上記配線（ライト配線およびリード配線）は、それぞれ、上記第１導体層および第２導体層から構成される一対の配線である。また、上記配線形成部１４および接続領域１２の間である中間部１３において、上記第１導体層３ａおよび第２導体層３ｂが、上記端子形成部１１に向かうために平面視上分岐している。さらに、上記絶縁層と導体層の間に形成されたシード層６、上記シード層および絶縁層の間に形成された拡散防止層７、上記導体層のうちカバー層により被覆されていない露出した表面に形成された配線めっき層８をするものである。また、図２においては、説明の容易のため、カバー層および配線めっき層の記載を省略するものである。
また、図６および図７においては、第１および第２端子部の端子端にもカバー層５が形成されている。
【００２７】
本発明によれば、上記枕部を有することにより、上記第２導体層から上記第２端子部までの上側の配線の形状を上記第２導体層および枕部導体層の段差と、上記枕部導体層および第２端子部の段差との２回の段差の階段形状を有するものとすることができる。
このため、上記上側の配線を上記第２絶縁層上から上記第１絶縁層上に降ろすまでに、２つの角を有するものとすることができる。その結果、従来の１回の段差形状の上側の配線の場合と比較し、一つの角に加わる応力を分散することができ、断線等の発生を防ぐことができる。また、上記枕部により上記接続領域の機械的強度が向上することからも、断線等の発生をより効果的に防ぐことができる。
また、上記枕部は上記第１導体層と同一の材料からなるものであるため、上記第１導体層と同時に形成することができる。このため、上記枕部形成のために別途工程を追加する必要や、上記特許文献１のように、感光性材料の使用や諧調マスクを使用した露光等の複雑な工程を不要なものとすることができる。したがって、上記枕部を形成容易なものとすることができる。
さらに、上記枕部は特許文献１に示すようなスロープを含まないため、所望の長さ、すなわち、所望の引き降ろし距離に精度良く形成することが容易であり、このような枕部上に形成される枕部導体層についてもパターン精度に優れたものとすることができる。
このように、上記枕部を有することにより、断線不良がなく、容易に形成可能なものとすることができる。
【００２８】
また、特許文献１に示すようなスロープを含む絶縁層を形成する方法では、安定的なスロープ形成には、スロープの角度を小さいもの、すなわち、上述の引き降ろし距離を長いものする必要がある傾向がある。これに対して、本発明における枕部はスロープを含まないものであるため、引き降ろし距離を短いものとすること等が容易であり、設計の自由度が高いものとすることができる。また、その結果、配線の微細化・高密度化を容易に図ることができる。
【００２９】
本発明の配線付フレキシャー基板は、配線形成部、接続領域および端子形成部を少なくとも有するものである。また、通常、上記配線形成部および接続領域の間に中間部を有するものである。
以下、本発明の配線付フレキシャー基板の各構成について詳細に説明する。
【００３０】
１．配線形成部
本発明に用いられる配線形成部は、上記第１絶縁層と、上記第１絶縁層上に形成された第１導体層と、上記第１導体層上に形成された第２絶縁層と、上記第２絶縁層上に上記第１導体層と厚さ方向において重複するように形成された第２導体層と、を有する積層型の領域である。また、上述した図２〜図７に示すように、上記配線形成部１４は、上記接続領域１２を介して端子形成部１１と連続的に形成される部分である。
以下、このような配線形成部を構成する第１絶縁層、第１導体層、第２絶縁層および第２導体層について説明する。
【００３１】
（１）第１絶縁層
本発明における第１絶縁層は、通常、後述する金属基板上に形成されるものであり、上記第１導体層等と上記金属基板とを絶縁するものである。
このような第１絶縁層の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。
また、上記第１絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。
本発明における第１絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１０μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３２】
（２）第１導体層
本発明における第１導体層は、上記第１絶縁層上に形成される層であり、後述する第１端子部とともに下側の配線を構成するものである。
このような第１導体層の材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。
また、上記第１導体層の厚さとしては、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。上記第１導体層の厚さが小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、上記第１導体層の厚さが大きすぎると、配線回路基板の剛性が高くなる可能性があるからである。一方、上記第１導体層の線幅としては、例えば１０μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましい。上記第１導体層の線幅が小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、第１導体層の線幅が大きすぎると、配線回路基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
【００３３】
（３）第２絶縁層
本発明における第２絶縁層は、上記第１導体層上に形成される層である。通常は、上記第１導体層を覆うように第２絶縁層が形成される。上記第２絶縁層の材料および厚さについては、上述した第１絶縁層と同様の材料を用いることができるが、フレキシャーの反りを低減させるため、通常、上記第1絶縁層の線熱膨張係数等の性質が異なる材料が用いられる。なお、このような性質については、上記第１絶縁層やその他の部材の種類や厚み等に応じて適宜設定されるものである。
また、上記第１導体層上に形成された第２絶縁層の厚さ（第１導体層の頂部から第２絶縁層の頂部までの距離）は、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましい。上記厚さが小さすぎると、伝送特性の悪化およびピンホールによるショートの可能性があり、上記厚さが大きすぎると、配線回路基板全体の厚さが大きくなる可能性があるからである。
【００３４】
（４）第２導体層
本発明における第２導体層は、上記第２絶縁層上に形成される層であり、後述する枕部導体層および第２端子部とともに上側の配線を構成するものである。また、上記配線形成部における第２導体層は、通常、第１導体層と厚さ方向において重複するように形成されるものである。
ここで、厚さ方向において重複するとは、両者が上下に重なるように配置され、平面視上重複するように配置されるものであることをいうものである。したがって、上記第２導体層は、上記第１導体層の上側に重複するように配置され、上記第１導体層および第２導体層が平面視上重複するように配置されるものである。
この際、上記第１導体層および第２導体層は、厚さ方向において、少なくとも一部で重複していれば良い。また、上記第２導体層の材料および寸法（厚さおよび線幅）は、上述した第１導体層と同様である。
【００３５】
２．接続領域
本発明における接続領域は、上記第２導体層と上記第２端子部とを接続する領域であり、上記枕部および枕部導体層を有するものである。
【００３６】
（１）枕部
本発明に用いられる枕部は、上記第１導体層と同一材料で形成され、上記第１導体層とは絶縁されているものであり、上記第１絶縁層上に形成されるものである。また、上記第２絶縁層から突出するもの、すなわち、平面視上、上記第２絶縁層と接し、かつ、上記第２絶縁層により覆われていない領域を有するものである。
【００３７】
また、本発明における枕部は、上記第２絶縁層から突出し、上記第２絶縁層と階段状の形状となるように形成され、上記第２導体層から上記第２端子部までの上側の配線を２回の段差の階段形状を有するものとすることができるものであれば特に限定されるものではなく、図８に例示するように、上記第２絶縁層２ｂにより覆われない場所に形成されるものであっても良いが、既に説明した図３に示すように上記第２絶縁層２ｂにより一部が覆われる場所に形成されるものであることが好ましい。本発明における接続領域の強度を向上させ、断線等が良く確実に発生しないものとすることができるからである。
なお、図８中の符号については、図３のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００３８】
本発明に用いられる枕部の平面視上の形状としては、上記枕部導体層を安定的に支持できるものであれば良く、例えば、既に説明した図２に示すような四角形状等とすることができる。
【００３９】
本発明における枕部の形成個所としては、上記枕部が上記接続領域内に少なくとも形成されるものであれば特に限定されるものではないが、上記端子形成部にも形成されるものであることが好ましい。上記枕部が上記端子形成部にも形成されることにより、上記端子形成部の機械的強度を向上させることができるからである。
【００４０】
本発明における枕部の第２絶縁層から突出する部位の配線方向の長さ、すなわち、上記第２導体層と第２端子部とを接続する枕部導体層の平面視上の距離としては、上記第２導体層から上記第２端子部までの上側の配線を２回の段差の階段形状を有するものとすることができるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、上記第２絶縁層の厚み、すなわち、上記枕部表面から上記第２絶縁層表面までの距離と同程度の長さ以上であることが好ましい。上記配線方向の長さが上記範囲内であることにより、上記第２導体層から上記第２端子部までの上側の配線の形状を安定的に２回の段差の階段形状とすることができるからである。
なお、上記枕部の長さの上限については、本発明の配線付フレキシャー基板の用途等に応じて適宜設定されるものであり、特に限定されるものではないが、通常、１６０μｍ程度である。上記枕部の長さが長すぎると配線付フレキシャー基板のコンパクト化が困難となるからである。
【００４１】
本発明における枕部の幅としては、上記第２導体層から上記第２端子部までの上側の配線を２回の段差の階段形状を有するものとすることができるものであれば特に限定されるものではなく、図９に例示するように上記枕部４の幅が上記枕部導体層３ｂ´´の幅よりも狭いものであっても良く、既に説明した図２に示すように、上記枕部４の幅が上記枕部導体層３ｂ´´の幅よりも広いものであっても良い。
上記枕部の幅が上記枕部導体層の幅よりも狭い場合には、隣り合う導体層同士の距離を確保することができ、導体層間の絶縁信頼性を確保できる。といった利点を有し、上記枕部導体層の幅よりも広い場合には、積層した枕部導体層の位置精度にずれが生じた場合でも、上記枕部導体層を上記枕部上に安定的に形成することができるからである。
また、図９中の符号については、図２のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００４２】
本発明において、上記枕部が上記枕部導体層の幅より狭い場合、上記枕部の幅としては、上記枕部導体層を安定的な階段形状を有することができるものであれば良く、上記枕部導体層の幅や厚み等に応じて適宜設定されるものである。
また、上記枕部が上記枕部導体層の幅より広い場合には、上記枕部の幅は、本発明の配線付フレキシャー基板の用途等に応じて適宜設定されるものであるが、上記枕部導体層を上記枕部上に安定的に形成するとの目的によれば広ければ広いほど好ましいが、通常、上記枕部導体層の幅より１μｍ〜１０μｍの範囲内で広いことが好ましく、なかでも、５μｍ〜１０μｍの範囲内で広いことが好ましい。上記枕部の幅が上述の範囲内であることにより、本発明の配線付フレキシャー基板をコンパクトなものとすることができ、かつ、上記枕部導体層の位置精度が多少ずれても安定的な階段形状が得られるからである。さらに、上述の効果を発揮することができるからである。なお、上限については、上記枕部が、隣接する第１導体層等の導体層と短絡しないような幅であれば良く、本発明の配線付フレキシャー基板の種類等に応じて適宜設定されるものである。
【００４３】
本発明に用いられる枕部の厚さは、上記第１導体層と同一材料であり、かつ、同時に形成されることから、通常、上記第１導体層の厚さと同程度である。
【００４４】
（２）枕部導体層
本発明に用いられる枕部導体層は、上記枕部上に形成され、上記第２導体層および第２端子部を接続するものである。
このような枕部導体層を構成する材料および厚さは、上記第２導体層および第２端子部を接続することができるものであれば特に限定されるものではないが、通常、上記枕部導体層は上記第２導体層および第２端子部の形成と同時に形成されることから、上記第２導体層と同一材料からなり、同程度の厚さを有する。
【００４５】
本発明における枕部導体層の幅は、上記第２導体層および第２端子部を安定的に接続できるものであれば特に限定されるものではなく、上記第２導体層および第２端子部よりも広いものであっても、狭いものであっても良いが、通常、上記第２導体層および第２端子部と同程度である。
【００４６】
３．端子形成部
本発明における端子形成部は、上記配線形成部の端部に形成され、上記第１絶縁層上に配置され、上記第１導体層と接続する第１端子部、および上記第１絶縁層上に配置され、上記第２導体層と接続する第２端子部を有する領域である。
【００４７】
このような端子形成部としては、例えば、ジンバル部に実装される素子との接続に用いられるものであっても良く、テール部において外部回路基板との接続、すなわち、上記外部端子形成部として用いられるものであっても良い。
【００４８】
また、本発明における端子形成部は、既に説明した図２〜図７に示すように、上記第１端子部および第２端子部が上記第１絶縁層の非開口部上に形成されるものであっても良く、図１０および図１１に例示するように、上記第１端子部３ａ´および第２端子部３ｂ´が上記第１絶縁層２ａおよび金属基板１の開口部に形成され、フライングリードが形成されているものであっても良い。
なお、図１０および図１１中の符号については、図３および図４のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００４９】
なお、上記端子形成部における第１絶縁層については、上記「１．配線形成部」に記載の第１絶縁層と同様の内容であるので、ここでの記載は省略する。
【００５０】
（１）第２端子部
本発明における第２端子部は、上記第１絶縁層上に配置され、上記第２導体層と上記枕部導体層を介して接続され、露出するものである。
【００５１】
本発明における第２端子部は、上記第２導体層と同一材料からなり、上記第１絶縁層上に配置され、上記第２導体層と接続する第２端子部金属層を少なくとも含むものである。また、上記第２導体層から第２端子部までの上側の配線の形状を２回の段差の階段形状となるように配置されるものである。
【００５２】
本発明における第２端子部金属層の厚さとしては、所望の厚さの第２端子部を形成することができるものであれば特に限定されるものではないが、通常、上記第２端子部金属層は、上記第２導体層と同一材料、かつ、同時に形成されることから、上記第２導体層と同程度の厚さである。
【００５３】
本発明における第２端子部金属層の幅は、所望の幅の第２端子部を形成することができるものであれば特に限定されるものではなく、本発明の配線付フレキシャー基板の用途等に応じて適宜設定されるものである。
【００５４】
本発明における第２端子部金属層の表面形状としては、平坦であっても良いが、溝部を有するものであることが好ましい。溝部を有する第２端子部を容易に形成できるからである。また、上記第２端子部の溝部にはんだを流れ込ませることができる結果、上記第２端子部をはんだののりに優れたものとすることができ、接続信頼性に優れたものとすることができるからである。
このような溝部を有する第２端子部金属層としては、具体的には、図１２に例示するように、非貫通部である溝部２４を有するものや、図１３に例示するように貫通部である溝部２４を有するものとすることができる。本発明においては、なかでも、上記溝部が貫通部であるであることが好ましい。はんだとの接触面積が広い溝部を容易に形成することができ、はんだののりに優れた第２端子部とすることができるからである。また、上記溝部の形成が容易だからである。
なお、図１２（ａ）および図１３（ａ）は、端子形成部およびその近傍の一例を示す概略平面図であり、図１２（ｂ）および図１３（ｂ）は、それぞれ、図１２（ａ）のＤ−Ｄ線断面図および図１３（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
また、図１２および図１３中の符号については、図２および図３のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００５５】
本発明において、上記溝部が貫通部である場合における第２端子部金属層としては、既に説明した図１３に例示するように、平面視形状が円形状、楕円状、矩形状等の溝部２４を有するものであっても良く、図１４に例示するように、溝部２４を有し、柱状に加工された部位を有するものであっても良い。なお、柱状の第２端子部金属層の平面視形状は特に限定されるものではなく、例えば円状、楕円状、矩形状等を挙げることができる。
なお、図１４（ａ）は、端子形成部およびその近傍の一例を示す概略平面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＦ−Ｆ線断面図である。
また、図１４中の符号については、図２および図３のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００５６】
本発明における第２端子部金属層の上記第１絶縁層上の配置位置としては、平面視上、上記第１端子部と重複しない位置であり、上記枕部導体層および上記第２端子部金属層の間に段差を有するものとすることができるものであれば特に限定されるものではない。
本発明においては、なかでも、上記端子形成部内に溝部を有する枕部を有する場合には、少なくとも上記枕部の溝部に配置されることが好ましい。上記第２端子部金属層を凹形状とすることができ、上記第２端子部を接続信頼性に優れたものとすることができるからである。
なお、このような第２端子部金属層が配置される枕部の溝部としては、通常、図１５に例示するような非貫通部であっても良いが、図１６や図１７に例示するような貫通部であることが好ましい。上記第２端子部金属層をはんだとの接触面積の広いものとすることができるからである。また、その結果、上記第２端子部をはんだののりに優れたものとすることができ、接続信頼性に優れたものとすることができるからである。また、上記枕部の溝部が貫通部であることにより、上記溝部の形成が容易だからである。
なお、上記溝部が貫通部である場合の枕部の形状としては、上記第２端子部金属層を安定的に配置することができるものであれば特に限定されるものではなく、上記溝部を有する第２端子部金属層と同様とすることができる。
また、図１５（ａ）〜図１７（ａ）は、端子形成部およびその近傍の一例を示す概略平面図であり、図１５（ｂ）〜図１７（ｂ）は、それぞれ図１５（ａ）〜図１７（ａ）のＧ−Ｇ線断面図、Ｈ−Ｈ線断面図およびＩ−Ｉ線断面図である。
さらに、図１５〜図１７中の符号については、図２および図３のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図１５（ａ）〜図１７（ａ）においては、説明の容易のため、枕部導体層および第２端子部（第２端子部金属層）の記載を省略するものである。
【００５７】
（２）第１端子部
本発明における第１端子部は、上記第１導体層と接続し、露出するものである。また、上記第１絶縁層上に形成されるものである。
ここで、露出しているとは、はんだと電気的に接続することができ、例えば、上記素子や外部回路基板と電気的接続をすることができることをいうものである。
【００５８】
このような第1端子部としては、上記第１導体層と同一材料からなり、上記第１絶縁層上に配置され、上記第１導体層と接続された第１端子部金属層を少なくとも含むものであれば特に限定されるものではない。
【００５９】
（ａ）第１端子部金属層
本発明に用いられる第１端子部金属層は、上記第１導体層と同一材料であり、かつ、同時に形成されるものである。
【００６０】
このような第１端子部金属層の配置位置としては、平面視上、上記第２端子部と重複しない位置であれば特に限定されるものではなく、既に説明した図４に示すように、全てが上記第１絶縁層の非開口部上に形成されるものであっても良く、既に説明した図１４に示すように、上記第１絶縁層の開口部に形成されるものであっても良い。
【００６１】
本発明における第１端子部金属層の厚さとしては、所望の厚さの第１端子部を形成することができるものであれば特に限定されるものではないが、通常、上記第１端子部金属層は、上記第１導体層の形成と同時に形成されることから、上記第１導体層と同程度の厚さである。
【００６２】
本発明における第１端子部金属層の幅は、所望の幅の第１端子部を形成することができるものであれば特に限定されるものではなく、本発明の配線付フレキシャー基板の用途等に応じて適宜設定されるものである。
【００６３】
本発明における第１端子部金属層の表面形状としては、平坦であっても良いが、溝部を有するものであることが好ましい。溝部を有する第１端子部とすることができるからである。その結果、上記第１端子部の溝部にはんだを流れ込ませることができ、上記第１端子部をはんだののりに優れたものとすることができ、接続信頼性に優れたものとすることができるからである。
また、上記第１端子部金属層上に、めっき法等により後述する第３導体層を形成し、上記第１端子部金属層および第３導体層を有する第１端子部とする場合であっても、表面に溝部を有する第３導体層、すなわち、表面に溝部を有する第１端子部を容易に形成することができ、接続信頼性に優れたものとすることができるからである。
なお、このような溝部としては、上記「（１）第２端子部」の項に記載の枕部の溝部と同様とすることができる。
【００６４】
（ｂ）第１端子部
本発明に用いられる第１端子部は、上記第１端子部金属層を少なくとも有するものであるが、必要に応じて、他の層を有するものとすることができる。
本発明においては、なかでも、上記第１端子部金属層上に形成される第３導体層を有するものであることが好ましい。上記第３導体層を有することにより、上記第１端子部の機械的強度を向上させることができるからである。
また、上記端子形成部に枕部および枕部導体層が形成される場合において、上記枕部導体層の高さと上記第１端子部の高さとを揃えることができ、上記端子形成部におけるはんだ接続を容易なものとすることができるからである。
【００６５】
本発明における第３導体層の材料としては、上記第１端子部とはんだとを電気的に接続できる材料であれば特に限定されるものではないが、上記第２端子部金属層を構成する材料と同一であることが好ましい。上記第３導体層を上記第２端子部金属層と同時に形成することが可能となり、上記第３導体層を容易に形成できるものとすることができるからである。
なお、上記第３導体層が上記第２端子部金属層と同一材料からなり、上記第２端子部金属層と同時形成されるものである場合には、上記第３導体層は、上記第１端子部および第２端子部の短絡を防ぐため、上記第２端子部金属層と絶縁されるように形成される。
【００６６】
本発明における第３導体層の幅としては、上記第１端子部金属層上に安定的に形成できるものであれば特に限定されるものではなく、上記第１端子部金属層の幅よりも狭いものであっても良く、上記第１端子部の幅よりも広いものであっても良い。上記第１端子部金属層の幅より狭い場合には、隣り合う導体層の間隔を狭くでき、高密度化が可能、かつ、半田が噛むことによる物理的な密着性向上が期待できるといった利点を有し、上記第１端子部金属層の幅よりも広い場合には、上記第３導体形成時の位置精度が多少ずれた場合でも安定した形状の端子部を形成することができるといった利点を有するからである。
【００６７】
本発明における第３導体層の厚さは、特に限定されるものではないが、上記第２端子部金属層を形成する工程で、同時に上記第３導体層を形成する場合は、通常、上記第２端子部金属層の厚さと同じになる。
【００６８】
本発明における第３導体層の形成個所としては、上記第１端子部上に形成されるものであれば特に限定されるものではないが、必要に応じて、上記接続領域、中間部および配線形成部にも形成されるものであっても良い。
【００６９】
本発明においては、上記端子形成部における第３導体層が溝部を有するものであることが好ましい。上記第１端子部のはんだとの接着面積を増加させることができ接続信頼性の向上を図ることができるからである。
このような溝部としては、上記第１端子部金属層における溝部と同様とすることができる。また、上記第１端子部金属層に形成された溝部により形成されるものであっても良い。
【００７０】
４．中間部
次に、本発明における中間部について説明する。本発明における中間部は、上述した配線形成部および接続領域の間に、連続的に形成される部分である。
また、本発明における中間部では、通常、上記第１導体層および第２導体層が、上記接続領域および端子形成部において平面視上重複しないよう配置されるために分岐している。
【００７１】
本発明においては、厚さ方向に重複している第１導体層および第２導体層が接続領域の手前で分岐する際、第１導体層および第２導体層の一方が、他方に対して、平面視上、略直角に分岐していることが好ましい。目的とするインピーダンスが得やすいからである。既に説明した図２においては、第２導体層３ｂが、第１導体層３ａに対して、平面視上、直角に分岐している。これに対して、第１導体層および第２導体層の一方が、平面視上、斜めに（例えば４５°で）分岐していると、分岐地点において、第１導体層および第２導体層が、一部では重複し、一部では重複しない状態となる。その結果、目的とするインピーダンスからずれが生じる場合がある。そのため、本発明において、上記第１導体層および第２導体層の一方は、他方に対して、平面視上、略直角に分岐していることが好ましい。
【００７２】
５．配線付フレキシャー基板
本発明の配線付フレキシャー基板は、少なくとも配線形成部、接続領域および端子形成部を有し、通常、上記中間部を有する。
また、それぞれの領域で、上記第１絶縁層、第２絶縁層、上側の配線（第２導体層〜枕部導体層〜第２端子部）、下側の配線（第１導体層〜第１端子部）および枕部を有するものであり、通常、金属基板１およびカバー層を有するものであるが、必要に応じて他の構成を有するものであっても良い。
このような他の構成としては、既に説明した図３および図４に示すように、シード層６、拡散防止層７および配線めっき層８や、上記導体層間に形成される密着性向上層等を挙げることができる。
【００７３】
（ａ）金属基板
本発明における金属基板は、上記第１絶縁層およびその上に形成される各部材を支持するものである。
このような金属基板の材料としては、所望の導電性およびばね性を有することが好ましく、例えばステンレススティール等を挙げることができる。上記金属基板の厚さは、例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００７４】
また、本発明においては、図１８に示すように、上記金属基板１が、第１導体層３ａと厚さ方向において重複しないように形成されていることが好ましい。上記金属基板が上記第１導体層の電気特性に悪影響を与えることを抑制できるからである。上記第１導体層の端部と、上記金属基板の端部とは、厚さ方向と直交する水平方向において、例えば１０μｍ以上離れていることが好ましい。
なお、図１８中の符号については、図３のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００７５】
（ｂ）カバー層
本発明におけるカバー層は、上記第１導体層および第２導体層等の導体層を保護するために形成されるものである。
本発明においては、上記カバー層を有することにより、電気信号の減衰や上記導体層の劣化を抑制することができる。
このようなカバー層の材料としては、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。なお、カバー層の材料は、上述した第１絶縁層２ａおよび第２絶縁層２ｂと同じであっても良く、異なっていても良い。
本発明におけるカバー層の厚さは、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００７６】
本発明におけるカバー層の形成領域としては、上記導体層を安定的に保護することができるものであれば特に限定されるものではないが、通常、少なくとも上記第１導体層および第２導体層を覆うように形成され、上記第１端子部および第２端子部が露出するように形成されるものである。
本発明においては、特にカバー層の形成位置は限定される物ではないが、上記枕部導体層を覆うように形成する事によって、より、屈曲部の強度を増すことができるため好ましい。また、端子の露出部へ金メッキを形成する範囲が小さくなる事によって低コスト化を図ることができるといった利点があるからである。
また、上記カバー層は、上記外部端子形成部内に形成されるものであっても良いが、上記素子実装領域での上記素子（スライダ）の密着性のため、通常、上記素子実装領域の上記第1絶縁層上には、上記カバー層は形成されないものである。例えば、上記第１端子部および第２端子部が、外部端子形成部において外部回路との接続に用いられるものである場合には、上記カバー層は、通常、その端子端が露出しないように形成されるものとすることができる。
【００７７】
本発明におけるカバー層の形成方法としては、上記カバー層を所望の領域に形成できる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、上記カバー層の材料を含むカバー層形成用塗工液を塗工し乾燥することにより塗膜を形成した後、上記塗膜上にレジストをパターン状に配置して、エッチング液を用いたウェットエッチングを用いることができる。なお、レジストのパターンとしては、例えば、上記端子部が形成される領域に開口部を有するものを用いることができる。このような方法によれば、上記端子部が露出し、かつ、上記外部端子形成部において上記端子部の端子端が覆われ、上記素子実装領域内において上記端子部の端子端を露出するカバー層を一度のパターニングで形成することができる。
【００７８】
（ｃ）シード層
本発明におけるシード層は、上述の絶縁層および導体層の間、具体的には、上記第１および第２導体層と上記第１および第２絶縁層の間や、上記第１絶縁層および第１端子部金属層の間等に形成される金属薄膜層である。
本発明においては、このようなシード層を有することにより、上記絶縁層上に、電解めっき法により容易に導体層（第１導体層および第２導体層等）を形成することができる。
このようなシード層としては、通常、例えばＣｕを含む金属薄膜層であることが好ましい。上記シード層の厚さは、例えば０．０５μｍ〜２．０μｍの範囲内であり、０．１μｍ〜１．０μｍの範囲内であることが好ましい。また、シード層の形成方法は、特に限定されるものではないが、例えばスパッタリング法等を挙げることができる。
【００７９】
（ｄ）拡散防止層
本発明における拡散防止層は、上記シード層と上記絶縁層との間、具体的には、上記シード層と第１および第２絶縁層の間等に形成される金属薄膜層である。
本発明においては、このような拡散防止層を有することにより、上記第１および第２導体層等の導体層の材料が第１および第２絶縁層に拡散することを抑制することができる。
このような拡散防止層としては、例えばＣｒを含む金属薄膜層であることが好ましい。上記拡散防止層の厚さは、例えば１．０ｎｍ〜５．０μｍの範囲内であり、５．０ｎｍ〜２．０μｍの範囲内であることが好ましい。また、拡散防止層の形成方法は、特に限定されるものではないが、例えばスパッタリング法等を挙げることができる。
【００８０】
（ｅ）配線めっき層
本発明における配線めっき層は、通常、上述の導体層の表面のうち上記カバー層や絶縁層等に被覆されない露出した表面に形成されるものである。
本発明においては、このようは配線めっき層を有することにより、上記導体層が劣化等することを抑制することができる。
このような配線めっき層の材料としては、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等を挙げることができる。
【００８１】
（ｆ）密着性向上層
本発明における密着性向上層は、上記導体層間、具体的には、上記枕部および枕部導体層間、上記第１端子部金属層および第３導体層間等に形成されるものである。
本発明においては、このような密着性向上層を有することより、上記導体層間を密着性に優れたものとすることができる。またその結果、両者の密着性を向上させることで、接続信頼性に優れたものとすることができるからである。さらに、密着性向上層を構成する金属として、上記導体層を構成する金属よりも硬度および／または引張り強度の高いものを用いることで、機械的強度をさらに向上させることができる。さらに、上記密着性向上層を有することにより、エッチング液による先に形成された導体層の劣化を防止することもできるからである。
本発明における密着性向上層は、通常、金属めっき層であり、具体的には、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ａｕからなる群から選択される少なくとも一種の金属を含む金属めっき層を挙げることができ、中でもＮｉめっき層であることが好ましい。安価であり、充分な密着性を発揮することができるからである。上記密着性向上層の形成方法としては、例えば電解めっき法および無電解めっき法等を挙げることができ、中でも電解めっき法が好ましい。また、上記密着性向上層の厚さとしては、例えば、０．０５μｍ〜５．０μｍの範囲内、中でも０．１μｍ〜２．０μｍの範囲内であることが好ましい。上記密着性向上層の厚さが小さすぎると、充分な密着性を発揮できない可能性があり、上記密着性向上層の厚さが大きすぎると、電気特性が悪くなる可能性があるからである。なお、電気特性が悪くなる理由は、上記密着性向上層は、通常、上記第１端子部金属層や枕部導体層等よりも導電性が劣るためである。
【００８２】
Ｂ．配線付フレキシャー基板の製造方法
次に、配線付フレキシャー基板の製造方法について説明する。
本発明の配線付フレキシャー基板の製造方法は、第１絶縁層と、上記第１絶縁層上に形成された第１導体層と、上記第１導体層上に形成された第２絶縁層と、上記第２絶縁層上に上記第１導体層と厚さ方向において重複するように形成された第２導体層と、を有する積層型の配線形成部、ならびに上記配線形成部の端部に形成され、上記第１絶縁層上に配置され、上記第１導体層と接続する第１端子部、および上記第１絶縁層上に配置され、上記第２導体層と接続する第２端子部を有する端子形成部、を有する配線付フレキシャー基板であって、上記第２導体層と上記第２端子部とを接続する接続領域では、上記第１導体層と同一材料で形成され、第１導体層とは絶縁されている枕部が形成されており、上記第２導体層と上記第２端子部とは、上記枕部上に形成された枕部導体層を介して接続されている配線付フレキシャー基板の製造方法であって、上記枕部、上記第１導体層および上記第１端子部に含まれる第１端子部金属層を同時に形成する枕部形成工程を有することを特徴とするものである。
【００８３】
このような本発明の配線付フレキシャー基板の製造方法について図を参照して説明する。図１９、本発明の配線付フレキシャー基板の製造方法の一例を示す概略工程図である。また、図２０は図１９のＩ−Ｉ線断面図である。図１９および図２０に例示するように、金属基板１を準備し、上記金属基板１の表面上に第１絶縁層２ａ、上記第１絶縁層２ａ上にスパッタリング法を用いてシード層（図示せず）を形成し、その後、上記シード層上に、電解めっき法により第１導体層形成用層３ａＸを形成することにより積層体を形成する。
その後、図１９（ａ）および図２０（ａ）に示すように、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を用いてレジスト１７を形成し、次いで、図１９（ｂ）および図２０（ｂ）に例示するようにウェットエッチングを行い、上記第１導体層形成用層３ａＸから、上記第１導体層３ａ、上記枕部４および上記第１端子部金属層３ａａを同時に形成した後、レジストを剥離する。
次に、図１９（ｃ）および図２０（ｃ）に例示するように、上記第１導体層３ａ、上記枕部４および上記第１端子部金属層３ａａを覆うように第２絶縁層形成用層２ｂＸを形成し、次いで、ＤＦＲを用いてレジストを形成し、レジストから露出する第２絶縁層形成用層２ｂＸをウェットエッチングし、上記第１導体層３ａおよび枕部４の一部を覆うように形成された第２絶縁層２ｂを形成する。
次いで、図１９（ｄ）および図２０（ｄ）に例示するように、上記第２絶縁層２ｂ上、上記枕部４上および上記第１絶縁層２ａ上に連続して形成され、階段形状である上記第２導体層３ｂ、枕部導体層３ｂ´´および第２端子部金属層３ｂｂからなる第２端子部３ｂ´と、上記第１端子部金属層３ａａおよび上記第１端子部金属層３ａａ上に形成された第３導体層１６を含む第１端子部３ａ´とを、めっき法により同時に形成し、さらにその後、端子形成部１１に開口を有するカバー層５を形成することにより、配線付フレキシャー基板１０を得る。
なお、図１９（ｂ）および図２０（ｂ）が上記枕部形成工程であり、図１９（ｄ）および図２０（ｄ）が第２導体層形成工程である。また、図１９および図２０中の符号については、図２〜図４のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００８４】
本発明によれば、上記枕部形成工程を有することにより、上記端子形成部における枕部を容易に形成することができる。すなわち、断線不良がなく、導体層のパターン精度に優れた配線付フレキシャー基板を容易に形成することができる。
【００８５】
本発明の配線付フレキシャー基板の製造方法は、上記枕部形成工程を少なくとも有するものである。また、上記第２導体層、上記枕部導体層および上記第２端子部に含まれる第２端子部金属層を同時に形成する第２導体層形成工程を通常有するものである。
以下、本発明の配線付フレキシャー基板の製造方法の各工程について説明する。
なお、本発明により得られる配線付フレキシャー基板については、上記「Ａ．配線付フレキシャー基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００８６】
１．枕部形成工程
本発明の配線付フレキシャー基板の製造方法における枕部形成工程は、上記枕部、上記第１導体層および上記第１端子部金属層を同時に形成する工程である。
【００８７】
本工程において、上記枕部、上記第１導体層および上記第１端子部金属層を同時に形成する方法としては、これらを安定的に形成できる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、既に説明した図１９および図２０に示すように、積層体（三層材）を出発材料として、上記第１導体層形成用層の上記枕部、上記第１導体層および上記第１端子部金属層を形成する領域上にレジストを形成した後エッチングするサブトラクト法を用いる方法や、上記第１絶縁層上に上記枕部、上記第１導体層および上記第１端子部金属層を形成する領域に開口を有するレジストを形成した後、めっき法等のアディティブ法を用いて形成する方法を挙げることができる。
本工程においては、なかでも、エッチング工程を用いるサブトラクト法を用いる方法が好ましい。全面へのめっき後にエッチングすることによって面内のめっき厚バラツキをアディティブ方式よりも低減でき、シード層を除去する工程が短縮できるからである。
【００８８】
本工程においては、上記第１端子部金属層が溝部として貫通部を有するものである場合には、上記枕部の形成と同時に上記溝部を形成する方法であることが好ましい。上記溝部を有する枕部を容易に形成できるからである。
なお、上記溝部として貫通部を形成する方法としては、具体的には、上述の上記枕部等を同時に形成する方法において、サブトラクト法において上記溝部を形成する領域に開口部を有するレジストを用いる方法や、アディティブ法において上記溝部を形成する領域にレジストを形成する方法等を挙げることができる。
【００８９】
本工程における積層体の形成方法は、上記各部材が安定的に積層したものとすることができる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、上記金属基板、第１絶縁層、第１導体層形成用層をこの順で形成する方法を挙げることができる。また、本工程においては、上記第１絶縁層形成用層上にシード層を形成した後に、上記第１導体層形成用層を形成する方法であっても良い。
【００９０】
本工程において、上記積層体に含まれる第１絶縁層の形成方法としては、上記第１絶縁層を構成する材料を含む第１絶縁層形成用塗工液を上記金属基板上に塗布・硬化させる方法を挙げることができる。
【００９１】
また、上記積層体における第１導体層形成用層の形成方法としては、上記第１絶縁層上に、電解めっき法および無電解めっき法等のめっき法、ならびにスパッタリング法により上記第１導体層を構成する材料からなる層を形成する方法を挙げることができる。
【００９２】
本工程において用いられるレジストとしては、上記パターンを安定的に形成できるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ドライフィルムレジスト等を用いることができる。
【００９３】
また、エッチング方法としては、所望のパターンにエッチングできる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、エッチング液を用いたウェットエッチングを用いることができる。
【００９４】
本工程においてウェットエッチングに用いられるエッチング液としては、上記第１導体層形成用層を精度よくエッチングできるものであれば特に限定されるものではなく、各材料の特性を考慮して、適宜選択することが好ましい。例えば、上記枕部、上記第１導体層および上記第１端子部金属層に銅を用いている場合には、エッチング液として、例えば塩化鉄系エッチング液を用いることができる。
【００９５】
なお、本工程により形成される枕部、第１導体層および第１端子部金属層については、上記「Ａ．配線付フレキシャー基板」の項に記載の内容と同様であるのでここでの説明は省略する。
【００９６】
２．第２導体層形成工程
本発明の配線付フレキシャー基板の製造方法における第２導体層形成工程は、上記第２導体層、上記枕部導体層および上記第２端子部金属層を同時に形成する工程である。
【００９７】
このような上記第２導体層、上記枕部導体層および上記第２端子部金属層の形成方法としては、上記第２導体層等を安定的に形成できる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、上記第２導体層等を形成する領域に開口を有するレジストを形成した後、めっき法等のアディティブ法により上記第２導体層等を形成する方法を挙げることができる。
本工程においては、上記第１端子部金属層上に、上記第２端子部金属層と同一材料の第３導体層を有する場合には、上記第２端子部金属層の形成と同時に上記第３導体層を形成する方法であることが好ましい。上記第３導体層を容易に形成できるからである。
なお、上記第２端子部金属層および第３導体層を同時に形成する方法としては、両者を安定的に形成できる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、上記レジストとして、上記第２導体層、上記枕部導体層、上記第２端子部金属層および上記第３導体層を形成する領域に開口を有するレジストを用いる方法を挙げることができる。
【００９８】
本工程においては、特に、形成される第２端子部金属層および／または第３導体層が溝部として貫通部を有するものである場合には、上記第２導体層、上記枕部導体層および上記第２端子部金属層の形成と同時に上記溝部を形成する方法であることが好ましい。上記溝部を有する第２導体層等を容易に形成できるからである。
なお、上記溝部として貫通部を形成する方法としては、具体的には、上述の第２導体層等の形成方法において、上記溝部を形成する領域にレジストを形成する方法等を挙げることができる。
【００９９】
本工程において用いられるレジスト等については、上記「１．枕部形成工程」に記載の内容と同様とすることができる。
【０１００】
なお、本工程により形成される第２導体層等については、上記「Ａ．配線付フレキシャー基板」の項に記載の内容と同様であるのでここでの説明は省略する。
【０１０１】
３．配線付フレキシャー基板の製造方法
本発明の配線付フレキシャー基板の製造方法は、上記枕部形成工程を少なくとも有し、上記第２導体層形成工程を通常有するものであるが、必要に応じて他の工程を有するものであっても良い。
このような他の工程としては、例えば、上記第１絶縁層および第２絶縁層を形成する絶縁層形成工程や、上記カバー層を形成するカバー層形成工程を挙げることができる。上記絶縁層およびカバー層を形成する方法としては、構成材料が感光性材料からなるものである場合には、それぞれの材料を含む塗膜を露光・現像する方法を用いることができる。また、上記構成材料が非感光性材料である場合には、上記塗膜上にレジストを形成し、エッチングする方法を用いることができる。なお、露光・現像方法、エッチング方法については、配線付フレキシャー基板の形成に一般的に使用される方法を用いることができる。
また、本発明においては、上記端子形成部等において露出する上記各導体層の表面に、配線めっき層を形成する配線めっき層形成工程を有するものとすることができる。なお、上記配線めっき層形成工程において配線めっき層を形成する方法としては、例えば、電解めっき法を挙げることができる。
【０１０２】
Ｃ．配線付フレキシャー
次に、本発明の配線付フレキシャーについて説明する。本発明の配線付フレキシャーは、上述した配線付フレキシャー基板を含むことを特徴とするものである。
【０１０３】
本発明によれば、上述した配線付フレキシャー基板を用いることで、接続安定性に優れた配線付フレキシャーとすることができる。
【０１０４】
図２１は、本発明の配線付フレキシャーの一例を示す概略平面図である。図２１に示される配線付フレキシャー３０は、上述した配線付フレキシャー基板１０と、素子実装領域２０が形成されている表面とは反対側の配線付フレキシャー基板１０の表面に備え付けられたロードビーム３１とを有するものである。
【０１０５】
本発明の配線付フレキシャーは、少なくとも配線付フレキシャー基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。配線付フレキシャー基板については、上記「Ａ．配線付フレキシャー基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的な配線付フレキシャーに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【０１０６】
Ｄ．素子付配線付フレキシャー
次に、本発明の素子付配線付フレキシャーについて説明する。本発明の素子付配線付フレキシャーは、上述した配線付フレキシャーと、上記配線付フレキシャーの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とするものである。
【０１０７】
本発明によれば、上述した配線付フレキシャーを用いることで、接続安定性に優れた素子付配線付フレキシャーとすることができる。
【０１０８】
図２２は、本発明の素子付配線付フレキシャーの一例を示す概略平面図である。図２２に示される素子付配線付フレキシャー４０は、上述した配線付フレキシャー３０と、配線付フレキシャー３０の素子実装領域２０に実装された素子４１とを有するものである。
【０１０９】
本発明の素子付配線付フレキシャーは、少なくとも配線付フレキシャーおよび素子を有するものである。配線付フレキシャーについては、上記「Ｃ．配線付フレキシャー」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【０１１０】
Ｅ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付配線付フレキシャーを含むことを特徴とするものである。
【０１１１】
本発明によれば、上述した素子付配線付フレキシャーを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【０１１２】
図２３は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図２３に示されるハードディスクドライブ５０は、上述した素子付配線付フレキシャー４０と、素子付配線付フレキシャー４０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク５１と、ディスク５１を回転させるスピンドルモータ５２と、素子付配線付フレキシャー４０の素子を移動させるアーム５３およびボイスコイルモータ５４と、上記の部材を密閉するケース５５とを有するものである。
【０１１３】
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付配線付フレキシャーを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付配線付フレキシャーについては、上記「Ｃ．素子付配線付フレキシャー」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【０１１４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１１５】
以下、本発明について実施例を用いて具体的に説明する。
【０１１６】
[実施例１]
まず、金属基板１、第１絶縁層、第１導体層を有する積層材を用意した。ここで、金属基板１は厚さ２０μｍのＳＵＳ３０４であり、第１絶縁層２aは厚さ１０μｍのポリイミドであり、第１導体層３ａは厚さ５μｍの電解Ｃｕであった。
次に、図１９（ｂ）に示すように、積層材のエッチングを行い、枕部４と第１導体層３ａを同時に形成した。
次に図１９（ｃ）に示すように、第２絶縁層２ｂ（ポリイミド、厚さ１０μｍ）を形成した。なお、第２絶縁層２ｂの厚さとは、第１導体層３ａ（または枕部４）の頂部から、第２絶縁層２ｂの頂部までの厚さをいう。
【０１１７】
次に、スパッタリング法により、拡散抑制層（Ｃｒ薄膜層、厚さ０．０６μｍ）およびシード層（Ｃｕ薄膜層、厚さ０．３μｍ）を全面形成した。
その後、シード層の表面に所定のレジストパターンを作製し、電解銅めっきにより、第２導体層（厚さ５μｍ）を形成した。次に、レジストパターンを剥離し、不要なシード層６および拡散抑制層７をウェットエッチングにより除去し、図２０（ｄ）に示すように、カバー層５（ポリイミド、厚さ５μｍ）を形成し、図２０（ｄ）に示すように、端子形成部１１を形成する位置の第２導体層３ｂをウェットエッチングにより除去した。
最後に、図２０（ｄ）に示すように、端子形成部１１において露出する第２導体層３ｂの表面に、Ｎｉめっき（厚さ０．２μｍ）およびＡｕめっき（厚さ２．５μｍ）を行うことにより、配線めっき層８を形成し、図３に示すような配線回路基板を得た。
【０１１８】
[実施例２]
実施例１のように金属基板１、第１絶縁層、第１導体層を有する積層材を用意した。次に、図１５（ａ）に示すように、積層材のエッチングを行い、上記枕部４および第１導体層３ａを形成する際に、上記枕部４と第１導体層３ａをハーフエッチングを行い、凹凸部を同時に形成した。本エッチング工程により凹凸部を形成したこと以外は実施例１と同様にして、配線回路基板を得た。
【０１１９】
[実施例３]
図１６（ａ）に示すように積層材のエッチングにより枕部４と第１導体層３ａに貫通穴を形成する工程以外は実施例１と同様にして、配線回路基板を得た。
【０１２０】
[実施例４]
図１７（ａ）に示すように積層材のエッチングにより枕部４と第１導体層３ａに凸部を形成する工程以外は実施例１と同様にして、配線回路基板を得た。
【０１２１】
[実施例５]
金属基板１、第１絶縁層、第１導体層を有する積層材を用意し、実施例１と同様に、図２０（ｃ）に示すようにエッチングを行った。次に、図３に示すように、スパッタリング法により、拡散抑制層７およびシード層６を全面形成した。
その後、シード層６の表面に所定のレジストパターンを作製し、電解銅めっきにより、第２導体層３ｂを図１３に示すように貫通穴形状で形成し、配線回路基板を得た。
【０１２２】
[実施例６]
第２導体層３ｂを図１４の（ａ）に示すように凸形状で形成したこと以外は実施例５と同様にして、配線回路基板を得た。
【０１２３】
[実施例７]
図３に示すように、第２導体層３ｂまでを形成した基材に対して上記第２導体層３ｂをハーフエッチングし、図１２（ａ）に示すような形状とした以外は実施例５と同様にして、配線回路基板を得た。
【０１２４】
[実施例８]
図１０に示すように表裏に端子部を形成する部分においては、実施例１と同様に、枕部及び第１導体層をウェットエッチングにより形成した後、図１０に示すように、上記第２端子部３ｂ´が形成される領域の金属支持基板１をウェットエッチングにより除去する。
その後はカバー層５までを実施例１と同様に形成した後、上記第２端子部３ｂ´が形成される領域の第１絶縁層２aをウェットエッチングにより除去する以外は実施例１と同様とし、配線回路基板を得た。
【０１２５】
得られた配線回路基板の断線の有無を確認したところ、上記第２導体層〜上記第２端子部までが断線することなく形成できたことが確認できた。
【符号の説明】
【０１２６】
１  …  金属基板
２ａ  …  第１絶縁層
２ｂ  …  第２絶縁層
３  …  配線
３Ｘ  …  ライト配線
３Ｙ  …  リード配線
３ａ  …  第１導体層
３ａａ  …  第１端子部金属層
３ａ´  …  第１端子部
３ｂ  …  第２導体層
３ｂｂ  …  第２端子部金属層
３ｂ´  …  第２端子部
３ｂ´´  …  枕部導体層
４  …  枕部
５  …  カバー層
６  …  シード層
７  …  拡散防止層
８  …  配線めっき層
１０  …  配線付フレキシャー基板
１１  …  端子形成部
１２  …  接続領域
１３  …  中間部
１４  …  配線形成部
１６  …  第３導体層
１７  …  レジスト
２０  …  素子実装領域（ジンバル部）
２１  …  外部端子形成部
２４  …  溝部
３０  …  配線付フレキシャー
３１  …  ロードビーム
４０  …  素子付配線付フレキシャー
４１  …  素子
５０  …  ハードディスクドライブ
５１  …  ディスク
５２  …  スピンドルモータ
５３  …  アーム
５４  …  ボイスコイルモータ
５５  …  ケース
【図１】
0005652115.tif 000002
【図２】
0005652115.tif 000003
【図３】
0005652115.tif 000004
【図４】
0005652115.tif 000005
【図５】
0005652115.tif 000006
【図６】
0005652115.tif 000007
【図７】
0005652115.tif 000008
【図８】
0005652115.tif 000009
【図９】
0005652115.tif 000010
【図１０】
0005652115.tif 000011
【図１１】
0005652115.tif 000012
【図１２】
0005652115.tif 000013
【図１３】
0005652115.tif 000014
【図１４】
0005652115.tif 000015
【図１５】
0005652115.tif 000016
【図１６】
0005652115.tif 000017
【図１７】
0005652115.tif 000018
【図１８】
0005652115.tif 000019
【図１９】
0005652115.tif 000020
【図２０】
0005652115.tif 000021
【図２１】
0005652115.tif 000022
【図２２】
0005652115.tif 000023
【図２３】
0005652115.tif 000024