(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エネルギ・インフラとの電気的及び熱的結合のための光モジュールであって、  前記エネルギ・インフラは、それぞれ２つの電極を有する少なくとも１つの電源を有し、  当該光モジュールは：  −光を放射し、光を放射しているときに熱源になる光源；  −前記少なくとも１つの電源の前記電極に接触することにより、前記光モジュールと前記エネルギ・インフラとの間に前記電気的結合を確立する２つの電気接触；  −前記光源に供給される電力を制御する、前記光源と前記電気接触との間に配置された制御システム；及び  前記電気的結合が確立されたとき、前記光モジュールと前記エネルギ・インフラとの間に熱的結合を確立するための、前記光源と前記エネルギ・インフラとの間に配置された熱拡散器；  を有し、  ２つの温度センサが前記熱拡散器内に設けられ、前記熱的結合が確立されたとき、一方の温度センサは前記光源の近くに置かれ、他方の温度センサは前記エネルギ・インフラの近くに置かれ、  前記制御システムは、前記２つの温度センサにより測定された温度差に基づいて、前記光モジュールを過熱から保護するために、前記光源に供給される電力を低減するよう構成される、  ことを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記光源は、発光ダイオード（ＬＥＤ）である、  ことを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記制御システムは、前記電力のデューティ・サイクルを減少させることにより、前記光源に供給される電力を低減するよう構成される、  ことを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記制御システムは、前記電力の振幅を減少させることにより、前記光源に供給される電力を低減するよう構成される、  ことを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記２つの温度センサにより測定された温度差に基づいて、警告信号を提供する警告システムが設けられる、  ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の光モジュール。
【請求項６】
エネルギ・インフラとの電気的及び熱的結合のための光モジュールであって、  前記エネルギ・インフラは、それぞれ２つの電極を有する少なくとも１つの電源を有し、  当該光モジュールは：  −光を放射し、光を放射しているときに熱源になる光源；  −前記少なくとも１つの電源の前記電極に接触することにより、前記光モジュールと前記エネルギ・インフラとの間に前記電気的結合を確立する２つの電気接触；  −前記光源に供給される電力を制御する、前記光源と前記電気接触との間に配置された制御システム；及び  前記電気的結合が確立されたとき、前記光モジュールと前記エネルギ・インフラとの間に熱的結合を確立するための、前記光源と前記エネルギ・インフラとの間に配置された熱拡散器；  を有し、  温度センサが前記熱拡散器内に組み入れられていて、  前記制御システムは、前記温度センサにより測定された温度の時間微分の値に基づいて、前記光モジュールを過熱から保護するために、前記光源に供給される電力を低減するよう構成される、  ことを特徴とする光モジュール。
【請求項７】
前記光源は、発光ダイオード（ＬＥＤ）である、  ことを特徴とする請求項６に記載の光モジュール。
【請求項８】
前記制御システムは、前記電力のデューティ・サイクルを減少させることにより、前記光源に供給される電力を低減するよう構成される、  ことを特徴とする請求項６又は７に記載の光モジュール。
【請求項９】
前記制御システムは、前記電力の振幅を減少させることにより、前記光源に供給される電力を低減するよう構成される、  ことを特徴とする請求項６又は７に記載の光モジュール。
【請求項１０】
前記温度センサにより測定される温度の時間微分の値に基づいて、警告信号を提供する警告システムが設けられる、  ことを特徴とする請求項６乃至９の何れか一項に記載の光モジュール。
【請求項１１】
請求項１乃至５の何れか一項に記載の光モジュールを過熱から保護する方法であって：  −前記光モジュールを前記エネルギ・インフラに接続する段階であって、それにより前記光モジュールを前記エネルギ・インフラとの間に前記熱的結合を確立する、段階；  −前記２つの温度センサにより温度を測定する段階；及び  −前記２つの温度センサにより測定された温度差に基づいて、前記光モジュールを過熱から保護するために、前記光源に供給される電力を低減する段階；  を有する方法。
【請求項１２】
前記電力のデューティ・サイクルを減少させることにより、前記光源に供給される電力が低減される、  ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記電力の振幅を減少させることにより、前記光源に供給される電力が低減される、  ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記２つの温度センサにより測定された温度差に基づいて、警告信号を提供する段階；  を有する請求項１１乃至１３の何れか一項に記載の方法。
【請求項１５】
請求項６乃至１０の何れか一項に記載の光モジュールを過熱から保護する方法であって：  −前記光モジュールを前記エネルギ・インフラに接続する段階であって、それにより前記光モジュールを前記エネルギ・インフラとの間に前記熱的結合を確立する、段階；  −前記温度センサにより温度を測定する段階；及び  −前記温度センサにより測定された温度の時間微分の値に基づいて、前記光モジュールを過熱から保護するために、前記光源に供給される電力を低減する段階；  を有する方法。
【請求項１６】
前記電力のデューティ・サイクルを減少させることにより、前記光源に供給される電力が低減される、  ことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記電力の振幅を減少させることにより、前記光源に供給される電力が低減される、  ことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記温度センサにより測定された温度の時間微分の値に基づいて、警告信号を提供する段階；  を有する請求項１５乃至１７の何れか一項に記載の方法。
【請求項１９】
請求項１乃至１０の何れか一項に記載の光モジュールと、それぞれ２つの電極を有する少なくとも１つの電源を有するエネルギ・インフラとの組合せ。
【請求項２０】
前記熱的結合は、前記２つの電気接触のうちの他方の電気接触より大きい一方と前記少なくとも１つの電源の他方の電極より大きい対応する電極との間の接触により確立される、  ことを特徴とする請求項１９に記載の組合せ。
【請求項２１】
前記熱的結合に用いられる前記少なくとも１つの電源の前記電極は、電気接地に接続される、  ことを特徴とする請求項２０に記載の組合せ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールの分野に関し、より詳細にはエネルギ・インフラとの電気的及び熱的結合のための光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光モジュールは、光を放射する光源を有し、それぞれ２つの電極を有する少なくとも１つの電源を有するエネルギ・インフラに簡単に取り付け可能であることが望ましい。エネルギ・インフラは、良く知られたハロゲン・ワイヤ・システム又は２Ｄ電極構成の形式を取りうる。望ましくは、光モジュールのエネルギ・インフラへの取り付けは、如何なる追加の道具も用いずに手で、例えば留め金で固定する及び／又は磁石で貼り付けることにより行われる。これは、技術的知識を有さないユーザに光モジュールをエネルギ・インフラに取り付けることを可能にする。しかしながら、ねじで締めること又はボルトで締めることも可能である。
【０００３】
光源は、通常、光を放射しているときは熱源でもあり、光モジュールを小さいままにするためには、光モジュール自体に放熱板を設けるよりは生成された熱をエネルギ・インフラへ転送することが望ましい。従って、電源への電気的結合に加えて、光モジュールとエネルギ・インフラとの間に熱的結合も確立されることが重要である。
【０００４】
現在の光モジュールの欠点は、ユーザが光モジュールを位置付ける又は再配置するとき、不十分な熱的接触が比較的高い熱抵抗値を生じる危険があることである。従って、光モジュールは過熱するだろう。これは、光出力を低下させ、更には光モジュールに永久的な損傷を引き起こしうる。
【０００５】
光モジュールの温度を測定し、それにより光モジュールが過熱したかどうかを監視して、適切な措置を講じる解決策が提案されている。
【０００６】
しかしながら、これらの解決策の欠点は、過熱が測定されるとき、光モジュールは既に高温で多少の所謂燃焼時間を有していることである。これは依然として光モジュールに損傷を引き起こしうる。別の欠点は、ユーザが光モジュールとエネルギ・インフラとの間の熱的接触が不十分であることを直ちにフィードバックされないことだろう。
【０００７】
特許文献１は、発光ダイオード（ＬＥＤ）の光出力レベルを決定する方法を開示している。ＬＥＤはＬＥＤにかかる電圧及びＬＥＤを通る電流で動作する。方法は、ＬＥＤへのＬＥＤ入力電気出力値を得る段階、熱出力値を得る段階、及び少なくとも前記入力電気出力値及び前記熱出力値からＬＥＤ出力電力を決定する段階、を有する。
【０００８】
非特許文献１は、高出力ＬＥＤの電気及び熱過渡の研究に関し、ボードレベルのシミュレーション環境でＬＥＤアレイと共に単一素子の正しいシミュレーションに適したマルチドメインの「コンパクトな」モデルを提案する。
【０００９】
非特許文献２は、マルチチップ設計の高出力のＧａＮに基づくＬＥＤの熱過渡の測定に関する。
【００１０】
特許文献２は、コネクタ、モジュール・ソケット内で配線により接続されたコネクタ、及び低電圧回路ユニットに対して並列に配線を介して接続された３つのＬＥＤモジュールを開示する。
【先行技術文献】
【特許文献1】国際公開第２００９／０４４３４０号パンフレット
【特許文献２】国際公開第２００４／０６８９０９号パンフレット
【非特許文献1】Ｆａｒｋａｓ他、ＩＥＥＥ、２００４年３月９日、ｐ．１６７−１７７
【非特許文献２】Ｌａｎ  Ｋｉｍ他、ＩＥＥＥ、２００６年３月１４日、ｐ．１８６−１９０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
過熱から保護される改善された光モジュールを提供することが望ましい。また、十分な熱的結合についてユーザに直ちにフィードバックを与える改善された光モジュールを提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の問題の１又は複数を良好に解決するために、本発明の第１の態様では、エネルギ・インフラとの電気的及び熱的結合のための光モジュールであって、前記エネルギ・インフラは、それぞれ２つの電極を有する少なくとも１つの電源を有し、当該光モジュールは：−光を放射し、光を放射しているときに熱源になる光源；−前記少なくとも１つの電源の前記電極に接触することにより、前記光モジュールと前記エネルギ・インフラとの間に前記電気的結合を確立する２つの電気接触；−前記光源に供給される電力を制御する、前記光源と前記電気接触との間に配置された制御システム；を有し、前記光モジュールは、前記電気的結合を確立しているとき、前記光モジュールと前記エネルギ・インフラとの間の前記熱的結合の熱抵抗値を測定する測定システムを有し、前記測定システムは、前記熱抵抗値が所定の値より高いとき、前記光モジュールを過熱から保護するために、前記光源に供給される電力を低減するよう構成される。
【００１３】
光モジュールを過熱から保護する方法も提供される。当該方法は：−前記光モジュールを前記エネルギ・インフラに接続する段階であって、それにより前記光モジュールを前記エネルギ・インフラとの間に前記熱的結合を確立する、段階；−測定システムにより、前記光モジュールを前記エネルギ・インフラとの間の熱的結合の熱抵抗値を測定する段階；−前記熱抵抗値が所定の値より高いとき、前記光モジュールを過熱から保護するために、前記光源に供給される電力を低減する段階；を有する。
【００１４】
更に、エネルギ・インフラとの電気的及び熱的結合のための光モジュールと、前記エネルギ・インフラと組合せでは、前記エネルギ・インフラは、それぞれ２つの電極を有する少なくとも１つの電源を有し、前記光モジュールは：−光を放射し、光を放射しているときに熱源になる光源；−前記少なくとも１つの電源の前記電極に接触する段階であって、それにより前記光モジュールと前記エネルギ・インフラとの間に前記電気的結合を確立する２つの電気接触；−前記光源に供給される電力を制御する、前記光源と前記電気接触との間に配置された制御システム；を有し、前記光モジュールは、前記電気的結合を確立しているとき、前記光モジュールと前記エネルギ・インフラとの間の前記熱的結合の熱抵抗値を測定する測定システムを有し、前記測定システムは、前記熱抵抗値が所定の値より高いとき、前記光モジュールを過熱から保護するために、前記光源に供給される電力を低減するよう構成される。
【００１５】
本発明の上述の及び他の態様は、以下の詳細な説明を参照し添付の図面と共に検討されることにより直ちに及び一層理解されるだろう。図中の同様の参照符号は同様の部分を示す。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態による光モジュールの概略図を示す。
【図２】本発明の実施形態による光モジュールの測定システムの詳細図を示す。
【図３】本発明の別の実施形態による光モジュールの概略図を示す。
【図４】温度差の軌道を示し、１つは十分な熱的接触の場合であり、２つは不十分な熱的接触の場合である。
【図５】２つの温度軌道を示し、１つは十分な熱的接触の場合であり、１つは不十分な熱的接触の場合である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、それぞれ２つの電極Ｅ１、Ｅ２を有する少なくとも１つの電源ＰＳを有するエネルギ・インフラＥＩとの電気的及び熱的結合のための光モジュールＬＭを示す。光モジュールＬＭは、光Ｌを放射しているときに熱源となる光Ｌを放射する光源ＬＳ、少なくとも１つの電源ＰＳの電極Ｅ１、Ｅ２と接触して光源ＬＳに供給される電力を制御するために光モジュールＬＭとエネルギ・インフラＥＩとの間に電気的結合を確立する２つの電気接触ＥＣ１、ＥＣ２、及び電気的結合を確立しているときに光モジュールＬＭとエネルギ・インフラＥＩとの間の熱的結合の熱抵抗値ＴＲを測定する測定システムＭＳ、を有する。制御システムＣＳは、熱抵抗値ＴＲが所定値より高いとき、光モジュールＬＭを過熱から保護するために光源ＬＳに供給される電力を低減するよう構成される。
【００１８】
一実施形態では、光源ＬＳに供給される電力は、電力のデューティ・サイクル、つまり光源のデューティ・サイクルにより制御される。デューティ・サイクルは、光Ｌを放射するために電力が光源ＬＳに転送される時間の関数である。２つの極端な値は、光源が全く光を放射しないデューティ・サイクル０又は０％、及び光源ＬＳが連続的に光を放射するデューティ・サイクル１又は１００％である。２つの極端な値の間で、光源は交互に光を放射したり放射しなかったりする。望ましくは、光源は方形波を用いて制御され、代案としてデューティ・サイクルは光源が光を放射する「オン」状態と光源が光を放射しない「オフ」状態との間の比として定められうる。
【００１９】
光モジュールは、エネルギ・インフラに接続され、電気接触ＥＣ１、ＥＣ２がそれぞれ電極Ｅ１、Ｅ２に電気的に接触している状態で示される。光源に転送される電力のデューティ・サイクルは、本実施形態ではスイッチＳＷを制御する制御システムにより制御される。スイッチＳＷを閉じると電気回路を閉じられ、電源ＰＳが光源に電力を供給でき、光源が光Ｌを放射する。スイッチを開けると電源が光源から切断され、それにより電源が光源に電力を供給するのを防ぎ、如何なる光Ｌも放射されないようにする。
【００２０】
制御システムは、熱抵抗値が所定値より高いとき、電力のデューティ・サイクルを減少させることにより、光源に供給される電力を低減するよう構成されてもよい。制御システムは、更に又は代案として、光源に転送される電力の振幅を減少させることにより、光源に供給される電力を低減するよう構成されてもよい。
【００２１】
この実施形態では、熱拡散器ＨＳは光源ＬＳと電気接触ＥＣ１との間に配置される。熱拡散器は、電気的絶縁材料からなり、熱拡散器を電気接触ＥＣ１から電気的に絶縁する。熱源により生成された熱は、光源からエネルギ・インフラへ熱拡散器、電気接触ＥＣ１及び電極Ｅ１を介して転送されうる。この熱的結合の熱抵抗値は熱抵抗値ＴＲにより示される。望ましくは、熱拡散器の熱抵抗値は比較的低く、臨界熱抵抗値は電気接触ＥＣ１と電極Ｅ１との間の熱抵抗値である。
【００２２】
電極Ｅ１及び対応する電気接触ＥＣ１は共に、それぞれ電極Ｅ２及び電気接触ＥＣ２よりも大きい。これは、良好な熱的接触が確立された場合に最小の熱抵抗値を提供し、光モジュールが過熱から保護されうるようにする。
【００２３】
光モジュールを過熱から保護するために低い熱抵抗値が要求されるので、測定システムは熱抵抗値を測定する。熱抵抗値が所定値より高く、過熱の危険を生じる場合、制御システムは、光源に供給される電力を変更し、例えば光源のデューティ・サイクルを低減する。これは、光源により生成された熱が減少され、光モジュールが過熱から保護されるという利点を有する。熱抵抗値を測定することは、例えば温度が所定の限度に達するまで待たなければならない温度測定に対して比較的迅速に十分な熱的接触が決定されうるという利点を有する。別の利点は、光源のデューティ・サイクルを低減する場合に、熱的接触が不十分であることの視覚的表示がユーザに提供されることである。
【００２４】
望ましくは、熱抵抗値が所定値よりも低い「通常の」デューティ・サイクルは、公称動作電流が達成されるような場合であり、最大１００％である。良好な視覚的表示は、デューティ・サイクルが低減されたときに得られ、熱抵抗値が所定値より高いときに光源が点滅するようにし、デューティ・サイクルは５０％より低く減少されてもよい。熱抵抗値が所定値より高いとき、デューティ・サイクルを０％に減少させ、光源がオフになり、つまり運転停止にされ、更に熱的接触が十分でないことを明示することも可能である。点滅する警告信号は、オフ警告信号よりも望ましい。何故なら、点滅する警告信号は、電気的結合が確立されたこと及び光モジュールが壊れていないことも示すからである。
【００２５】
音又は振動のような他の警告信号も、警告するために用いられ、熱的接触に関する直接のフィードバックを与えることが可能である。
【００２６】
熱抵抗値は、電気接触ＥＣ１と電極Ｅ１との間の電気抵抗値を測定することにより決定されてもよい。電気抵抗値及び熱抵抗値の両者は、電気接触ＥＣ１と電極Ｅ１との間の物理的接触に依存する。従って、電気抵抗値は熱抵抗値の指標である。
【００２７】
望ましくは、電気抵抗値は、測定に際して、光モジュールに供給される電流の影響が最小であるように決定される。このような方法の例は図２に示される。
【００２８】
図２は、電気接触ＥＣ１と電極Ｅ１との間の熱抵抗値を測定するための光モジュールの測定システムの例を示す。熱抵抗値は、電気接触ＥＣ１と電極Ｅ１との間の電気抵抗値、つまり接触抵抗値を測定することにより測定される。従って、測定システムは、電極Ｅ１にテスト・ピンＴＰにより接続された電圧測定器Ｖ、及び測定された電圧が電気接触ＥＣ１と電極Ｅ１との間の接触抵抗の指標であるように電流を伝達せず電気接触ＥＣ１及び／又は電極Ｅ１に材料抵抗値を含まない電気接触ＥＣ１の部分Ｐを有する。
【００２９】
図３は、本発明の別の実施形態による光モジュールＬＭ’の概略図を示す。光モジュールＬＭ’は、それぞれ２つの電極を有する少なくとも１つの電源を有するエネルギ・インフラ（示されない）との電気的及び熱的結合のために適している。
【００３０】
光モジュールＬＭ’は、（ＬＥＤのような）複数の光源ＬＳ’が光を放射するために設けられたプリント回路基板ＰＣＢを有する。光源ＬＳ’は光を放射しているときは熱源である。制御システムも、ＰＣＢ上に設けられ、例えばデューティ・サイクルで、光源ＬＳ’に供給される電力を制御する。
【００３１】
光モジュールＬＭ’は、少なくとも１つの電源の電極と接触するための２つの電気接触ＥＣ１’、ＥＣ２’を更に有し、それにより光モジュールとエネルギ・インフラとの間に電気的結合を確立する。電気接触は、それぞれ電線ＥＬ１、ＥＬ２を介してプリント回路基板ＰＣＢに接続される。
【００３２】
熱拡散器ＨＳ’は、電気的結合が確立されたとき、光源ＬＳ’とエネルギ・インフラとの間に配置される。熱拡散器ＨＳ’は、光モジュールとエネルギ・インフラとの間に熱的結合を確立するために熱接触パッドＴＣを有する。
【００３３】
光モジュールは、光モジュールとエネルギ・インフラとの間の熱的結合の熱抵抗値を測定するために測定システムを有する。測定システムは、光源からエネルギ・インフラへの熱流量を測定することにより、熱的結合の熱抵抗値を決定するよう構成される。本実施形態では、測定システムは、２つの温度センサＴＳ１、ＴＳ２を設けられる。温度センサＴＳ１は、熱拡散器ＨＳ’内で光源の近くに置かれる。温度センサＴＳ２は、熱拡散器ＨＳ’内で熱接触パッドＴＣの近く、つまり熱的結合が確立されたときにエネルギ・インフラの近くに置かれる。
【００３４】
熱流量は、温度差を熱抵抗値で割ったものとして定められうる。熱接触パッドＴＣとエネルギ・インフラとの間の熱接触が十分なとき、総熱抵抗値は比較的低い。その結果、熱源、つまり光源により生成される熱の量に対応する熱流量を確立するために小さい温度差しか必要とされないので、光モジュールは、エネルギ・インフラと比較的速く熱平衡になる。熱接触パッドＴＣとエネルギ・インフラとの間の熱接触が十分でないとき、総熱抵抗値は比較的高い。その結果、熱源、つまり光源により生成される熱の量に対応する熱流量を確立するために大きい温度差が必要なので、光モジュールは、もっとゆっくり熱平衡になる。この時間に応じた熱流量の差は、熱接触が十分かどうかを決定するために検出されうる。
【００３５】
熱を逃がすための代替経路を設けるために熱拡散器ＨＳ’に接続された小さいコンベクタ又はラジエータを設けることも可能である。熱抵抗値が高いほどコンベクタ又はラジエータを通じて多くの熱が「漏れ」、従って熱拡散器及び熱接触パッドを介した熱流量が減少する。この熱流量の減少は、温度差の減少として測定される。
【００３６】
図４は、光モジュールとエネルギ・インフラとの間の熱接触が十分な場合、及び光モジュールとエネルギ・インフラとの間の熱接触が不十分な２つの場合の図３の温度センサＴＳ１、ＴＳ２により測定される温度差の軌道を示す。縦軸は温度差ＤＴであり、横軸は時間ＴＩＭＥである。
【００３７】
温度差の軌道ｄＴ１は、熱接触が十分な場合に温度センサＴＳ１、ＴＳ２により測定された、時間に対する温度差である。時間ｔ１で実質的に平衡に達し、その後、熱拡散器を通じた熱流量は一定になり、一定の温度差を生じている。
【００３８】
温度差の軌道ｄＴ２は、熱接触が不十分であり且つ如何なる追加の熱経路、例えばコンベクタ、ラジエータ又は他の導電性経路も設けられない場合に温度センサＴＳ１、ＴＳ２により測定された、時間に対する温度差である。時間ｔ１で実質的に平衡に達し、その後、熱拡散器を通じた熱流量は一定になり、一定の温度差を生じている。不十分な熱的接触により熱抵抗値が高いので、平衡に達するまでにより長くかかる。
【００３９】
温度差の軌道ｄＴ３は、熱接触が不十分であり且つ追加の熱経路、例えばコンベクタ、ラジエータ又は他の導電性経路も設けられた場合に温度センサＴＳ１、ＴＳ２により測定された、時間に対する温度差である。時間ｔ３で実質的に平衡に達し、その後、熱拡散器を通じた熱流量は一定になり、一定の温度差を生じている。不十分な熱的接触により熱抵抗値が高いので、より多くの熱が追加の熱経路を通じて漏れ、従って図４に示されるように熱接触パッドを介し熱拡散器を通じた熱流量はより低い。
【００４０】
このように、制御システムは、特定の時刻を見て平衡に達しているか否かを決定することにより、熱抵抗値を測定することができる。追加の熱経路がある場合に、最大熱流量から判断することも可能である。
【００４１】
また、如何なる熱接触も確立されず、全く如何なる熱流量も生じない状況もある。しかしながら、全く如何なる熱流量も測定されないことは、光モジュールがオフであること、つまり運転停止であることを意味しうる。その場合、誤り警告信号が与えられてもよい。これを回避するため、追加で電流又は温度を測定することも可能である。
【００４２】
また、１つの温度センサのみの情報を用いて熱抵抗値を決定することも可能である。例えば、温度センサＴＳ１が用いられ温度センサＴＳ２が省略された場合、熱的結合の熱抵抗値は、温度センサＴＳ１により測定された温度の時間微分から判断することにより決定されうる。これは、図５の十分な熱接触及び不十分な熱的接触の場合に示される。
【００４３】
図５は、縦軸に温度ＴＥＭＰ、横軸に時間ＴＩＭＥを示す。温度軌道Ｔ１は、十分な熱接触の場合の温度センサＴＳ１の測定された温度を示す。温度軌道Ｔ１’は、不十分な熱接触の場合の温度センサＴＳ１の測定された温度を示す。ある時刻では、温度軌道Ｔ１及びＴ１’の変化の割合、つまり温度の時間微分は、それぞれ線ｄＴ１ｄｔ及びｄＴ１’ｄｔにより示される。不十分な熱的接触がある場合、十分な熱接触の場合より速く温度が上昇し、従って温度の時間微分は熱抵抗値の指標である。
【００４４】
上述の実施形態及び特徴は、調光可能な照明システムにも全て当てはまる。当業者に明らかな幾つかの特徴については、これは光モジュールに供給される電力レベルに関して値を拡大縮小することが必要であってよい。
【００４５】
必要に応じて本発明の詳細な実施形態が本願明細書に開示された。しかしながら、開示された実施形態は本発明の単なる例であり、種々の形式で実施されうることが理解されるべきである。従って、本願明細書に開示された特定の構造及び機能の詳細は限定として解釈されるべきではなく、単に特許請求の範囲の基礎として、及び実質的に如何なる適切な詳細構造でも本発明を様々に実施するために当業者に教示するための代表的な基礎として解釈されるべきである。更に、本願明細書で用いられた用語及び語句は、限定を目的とするものではなく、本発明の分かり易い説明を提供するためのものである。
【００４６】
本願明細書で用いられる単数を示す語は１又は１より多いとして定められる。本願明細書で用いられる複数を示す語は２又は２より多いとして定められる。本願明細書で用いられる別のという語は少なくとも第２の又はそれ以降として定められる。本願明細書で用いられる有する（「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ」及び／又は「ｈａｖｉｎｇ」）の語は、有する（「comprising」）（つまり、広義の語であり、他の要素又は段階を排除しない）として定められる。請求項中の如何なる参照符号も請求の範囲又は本発明の範囲を制限するものと考えられるべきではない。
【００４７】
特定の手段が相互に異なる従属請求項で引用されることは、これら手段の組み合わせが効果的に利用できないことを示すものではない。
【００４８】
単一のプロセッサー又は他の部分は、請求項に記載された複数の要素の機能を満たして良い。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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