(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性材料からなる複数の基材シートを所定方向に積層して圧着した基板本体と、
前記基板本体に内蔵された内蔵部品と、
前記複数の基材シートの少なくとも一つに形成された少なくとも一つの凹凸部であって、前記所定方向の直交方向に延在しており、前記所定方向に凹む凹部と、その逆方向に突出する凸部と、を含む凹凸部と、
前記凹凸部が設けられるべき基材シートを基準として前記内蔵部品側に設けられた補助部材であって、帯状シート部材である補助部材と、を備え、
前記凹凸部の外形線は、前記所定方向からの平面視で前記内蔵部品に外形線を内包し、
前記基板本体の圧着時に、前記凹凸部が設けられるべき基材シートを前記補助部材によって加圧することで、該凹凸部が形成される、回路基板。
【請求項２】
前記基板本体は、前記所定方向に相対向する二つの主面を有しており、
前記凹凸部の前記所定方向位置は、前記二つの主面のいずれかよりも、前記内蔵部品の近くに設けられる、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記補助部材の軟化開始温度は、前記基材シートの軟化開始温度よりも高い、請求項１または２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記少なくとも一つの凹凸部は、前記内蔵部品を基準として前記所定方向の正方向側および負方向側に第一凹凸部および第二凹凸部を含んでおり、
前記第一凹凸部の延在方向および前記第二凹凸部の延在方向は直交している、請求項１〜３のいずれかに記載の回路基板。
【請求項５】
可撓性材料からなる複数の基材シートを準備する工程と、
前記複数の基材シートの少なくとも一つである第一基材シートに内蔵部品を位置決めする工程と、
前記複数の基材シートの少なくとも一つである第二基材シートであって、前記凹凸部が設けられるべき第二基材シートを基準として前記内蔵部品側に、帯状シート部材である補助部材を設ける工程と、
前記複数の基材シートを所定方向に積層し圧着する際に、前記第二基材シートを前記補助部材によって加圧することで、前記所定方向の直交方向に沿って延在する凹凸部であって、前記所定方向に凹む凹部と、その逆方向に突出する凸部とを含む凹凸部を形成する工程と、を備え、
前記凹凸部の外形線は、前記所定方向からの平面視で前記内蔵部品に外形線を内包する、回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相対的に変形しにくい第一部分と、第一部分よりもフレキシブルで変形しやすい第二部分と、を有する回路基板、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の回路基板としては、例えば、下記特許文献１に記載のものがある。特許文献１において、回路基板は、可撓性材料（例えば、ポリイミドや液晶ポリマー）からなる基材シートを積層した基板本体を備えている。この基板本体は、相対的に変形しにくい第一部分と、第一部分よりもフレキシブルで変形しやすい第二部分と、を含む。基板本体には、電子部品や各種電極を電気的に接続するための配線導体と、基材シートよりも硬い材料（例えば、エポキシ樹脂）からなる補強用絶縁膜とが設けられている。補強用絶縁膜は、基材シートの積層方向から平面視したときに、基材シートにおいて変形させたくない領域を覆うように設けられ、これによって、第一部分を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１１／０４０３９３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の回路基板では、第一部分を形成するために補強用絶縁膜が用いられる。しかしながら、補強用絶縁膜が基材シートとは異種材料で作製されるため、基材シートの積層体である基板本体の特性（比誘電率の小ささ、損失の小ささ、吸水率の低さ等）に補強用絶縁膜の影響を受けるという問題点があった。また、補強用絶縁膜が異種材料であり、しかも比較的大面積に形成されることから、補強用絶縁膜と基材シートとの接合強度を確保しづらいという問題点があった。【０００５】
それゆえに、本発明は、基材シートの特性に影響を与えることなく、接合強度を確保することも可能な回路基板、およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一局面は、可撓性材料からなる複数の基材シートを所定方向に積層して圧着した基板本体と、前記基板本体に内蔵された内蔵部品と、前記複数の基材シートの少なくとも一つに形成された少なくとも一つの凹凸部であって、前記所定方向の直交方向に延在しており、前記所定方向に凹む凹部と、その逆方向に突出する凸部と、を含む凹凸部と、前記凹凸部が設けられるべき基材シートを基準として前記内蔵部品側に設けられた補助部材であって、帯状シート部材である補助部材と、を備え、前記凹凸部の外形線は、前記所定方向からの平面視で前記内蔵部品に外形線を内包し、前記基板本体の圧着時に、前記凹凸部が設けられるべき基材シートを前記補助部材によって加圧することで、該凹凸部が形成される、回路基板である。
【０００７】
本発明の他の局面は、可撓性材料からなる複数の基材シートを準備する工程と、前記複数の基材シートの少なくとも一つである第一基材シートに内蔵部品を位置決めする工程と、前記複数の基材シートの少なくとも一つである第二基材シートであって、前記凹凸部が設けられるべき第二基材シートを基準として前記内蔵部品側に、帯状シート部材である補助部材を設ける工程と、前記複数の基材シートを所定方向に積層し圧着する際に、前記第二基材シートを前記補助部材によって加圧することで、前記所定方向の直交方向に沿って延在する凹凸部であって、前記所定方向に凹む凹部と、その逆方向に突出する凸部とを含む凹凸部を形成する工程と、を備え、前記凹凸部の外形線は、前記所定方向からの平面視で前記内蔵部品に外形線を内包する、回路基板の製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
上記各局面によれば、基板本体が、上記のような凹部および所定方向に突出する凸部を有する基材シートを少なくとも一つ備えることになる。基板本体において、上記所定方向からの平面視で凹部・凸部の形成領域内に関しては、基板本体の曲げに対する抵抗力が大きくなる。これによって、基板本体に変形しにくい部分を形成できる。【０００９】
また、凹部および凸部が形成された基材シートは、他の基材シートと同じ可撓性材料であるため、従来のように大面積の補強用絶縁膜を別途用いる必要性が無くなる。よって、基板本体に変形しにくい部分を設けることに起因する、基板本体の特性劣化が実質的に起こらないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る回路基板の縦断面図である。
【図２】図１の補助部材を模式的に示す斜視図である。
【図３Ａ】図１の第一凹凸部を模式的に示す図である。
【図３Ｂ】図１の第二凹凸部を模式的に示す図である。
【図４Ａ】図１の回路基板の製造方法における第一要部を示す模式図である。
【図４Ｂ】図１の回路基板の製造方法における第二要部を示す模式図である。
【図４Ｃ】図１の回路基板の製造方法における第三要部を示す模式図である。
【図５】図１に示す回路基板を応用した通信端末装置を示す図である。
【図６】変形例に係る回路基板の縦断面図である。
【図７】図６の回路基板を基材シート毎に分解した斜視図である。
【図８】図６の補助部材を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（はじめに）
まず、図中のｘ軸、ｙ軸およびｚ軸について説明する。ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸は互いに直交する。ｚ軸は、基材シートの積層方向を示す。便宜上、ｚ軸の負方向側および正方向側を下側および上側とする。また、ｘ軸は基材シートの左右方向を示す。特に、ｘ軸の正方向側および負方向側を右側および左側とする。また、ｙ軸は、基材シートの前後方向を示す。特に、ｙ軸の正方向側および負方向側を奥方向および手前方向とする。
【００１２】
（実施形態の回路基板の構成）
図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板の縦断面を示す図である。図１において、回路基板１は、基板本体２と、少なくとも一つの内蔵電子部品（以下、内蔵部品という）３と、少なくとも一つの表面実装型の電子部品（以下、表面実装部品という）４と、複数のパターン導体５と、複数のビア導体６と、複数の外部電極７と、を備えている。
【００１３】
基板本体２は、熱可塑性を有する複数の基材シート１０（図示は、第一から第十基材シート１０ａ〜１０ｊ）を積層して圧着した積層体である。図１では、ｚ軸方向に隣り合う二つの基材シート１０間の界面を仮想的に一点鎖線にて示している。各基材シート１０は、電気絶縁性を有する可撓性材料（例えば、ポリイミドや液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂）からなる。液晶ポリマーは、特に、比誘電率や損失が小さくかつ吸水性が低いことから、基材シート１０の材料として好ましい。また、各基材シート１０は、ｚ軸の正方向側からの平面視で互いに同じ矩形形状を有しており、例えば１０〜１００［μｍ］の厚さを有する。
【００１４】
基材シート１０ａは、回路基板１の実装時にマザー基板（図示せず）に最も近接する。この基材シート１０ａの下面には、マザー基板上のランド電極位置に合わせて、銅等の導電性材料からなる複数の外部電極７が形成される。
【００１５】
また、基材シート１０ａには、複数のビア導体６が形成される。各ビア導体６は、例えば、錫および銀の合金等の導電性材料からなる。これらビア導体６は、内蔵部品３および表面実装部品４を含む電子回路をマザー基板に電気的に接続するために用いられ、各基材シート１０をｚ軸方向に貫通するように形成される。なお、図１には、図面が見づらくならないように、一部のビア導体６にのみ参照符号が付けられている。
【００１６】
基材シート１０ｂ〜１０ｊは、基材シート１０ａ〜１０ｉの上側主面に積層される。このうち、基材シート１０ｂ〜１０ｅの下側主面には、銅等の導電性材料からなるパターン導体５が形成される。それに対し、基材シート１０ｆ〜１０ｉの上側主面には、上記同様のパターン導体５が形成される。パターン導体５は、銅や銀を主成分とする比抵抗の小さな導電性材料からなり、大判の基材シートに固着された導体膜（つまり、片面金属張りシートの金属箔）をパターニングすることで形成される。上記パターン導体５は、内蔵部品３および表面実装部品４を含む電子回路における配線や、該電子回路に含まれるコンデンサやインダクタンスの電極を構成する。他にも、上記電子回路のグランド導体を構成する場合もある。図１には、グランド導体としてのパターン導体５は、基材シート１０ｂの下側主面に設けられている。また、基材シート１０ｊの上側主面には、表面実装部品４の実装に用いられる複数のランド電極がパターン導体５として形成される。
【００１７】
各パターン導体５は必要に応じて、他の基材シート１０に形成されたパターン導体５等と、少なくとも一つのビア導体６を介して電気的に接続される。なお、図１が見づらくならないように、一部のパターン導体５にのみ参照符号が付けられている。
【００１８】
また、本実施形態では、ｚ軸方向からの平面視（以下、上面視という）で、基材シート１０ｆの中央部分には、後述する製造工程において内蔵部品３を収容するためのキャビティＣ（図４Ａを参照）が形成される。
【００１９】
内蔵部品３は、典型的にはＩＣチップである。この種のＩＣチップとしては、例えば、ＥＥＰＲＯＭを搭載し、各種情報を格納可能なセキュアＩＣチップがある。
【００２０】
表面実装部品４は、例えば、ＩＣチップや受動部品である。この種のＩＣチップとしては、例えば、１３．５６ＭＨｚ帯のＮＦＣ(Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ)に用いられるＲＦＩＣチップ４ａがある。表面実装部品４の他の例としては、ＲＦＩＣチップ４ａに内蔵のアンテナコイルと共に共振回路を構成するチップコンデンサ４ｂがある。上記のような表面実装部品４は、基材シート１０ｉの上側主面のランド電極に、ハンダ等の導電性接合材を用いて実装される。
【００２１】
なお、本実施形態では、内蔵部品３がセキュアＩＣチップであり、表面実装部品４の一つがＲＦＩＣチップ４ａであるとして説明するが、これに代えて、内蔵部品３がＲＦＩＣチップ４ａであり、表面実装部品４の一つがセキュアＩＣチップであっても構わない。
【００２２】
ここで、内蔵部品３の割れの防止や、ビア導体６等と内蔵部品３との接合部分の信頼性確保のため、基板本体２において、内蔵部品３の上方および／または下方の部分に関しては、相対的に変形し難い方が好ましい。その観点で、少なくとも一組みの補助部材８を備えている。
【００２３】
本実施形態では、回路基板１は、少なくとも一組の補助部材８として、図１等に示すように、第一補助部材８ａおよび第二補助部材８ｂを備えている。補助部材８ａ，８ｂは、基材シート１０の軟化開始温度（約２５０℃〜３００℃）にて軟化および流動しない軟化開始温度（約２５５℃〜３３０℃）を有する材料で作製される。この種の材料としては、パターン導体５と同様の導電性材料や、エポキシ等の熱硬化性樹脂が挙げられる。他にも、補助部材８ａ，８ｂは、基材シート１０と同じ可撓性材料（例えば、液晶ポリマー）であるが、基材シート１０の軟化開始温度にて軟化しない軟化開始温度を有するものであっても構わない。ここで、基材シート１０と補助部材８が異種材料であれば、補助部材８が基板本体２の特性に影響を与えることもある。しかし、基材シート１０と同材料の補助部材８は、基板本体２の特性に影響を実質的に与えないので好ましい。基材シート１０と補助部材８が異種材料であっても、補助部材は比較的小面積で済む。したがって、基板本体２の内部において特性に影響を与えにくい。
【００２４】
上記補助部材８は、基材シート１０の圧着工程の際に、複数の基材シート１０の少なくとも一つを波形形状にするための部材である。本実施形態では、基材シート１０ｃ，１０ｈを波形形状にすべく、補助部材８ａ，８ｂが設けられている。
【００２５】
補助部材８ａは、図２の矢印で示すように、圧着工程前の基材シート１０ｄの下側主面上に設けられた複数の帯状シート部材である。帯状シート部材において、ｘ軸方向幅は２０〜５００［μｍ］程度である。また、そのｚ軸方向厚さは、５〜１００［μｍ］程度である。また、そのｙ軸方向長さは、例えば、内蔵部品３のｙ軸方向長さと概ね同じである。帯状シート部材は、ｙ軸方向に沿って延在しており、ｘ軸方向に間隔をあけて並んでいる。ここで、この間隔は、帯状シート部材の数その他の要因に基づいて決まるが、本実施形態では、内蔵部品３のｘ軸方向長さと概ね同じであるとする。
【００２６】
また、補助部材８ｂは、図２に矢印で示すように、圧着工程前の基材シート１０ｈの下側主面上に設けられた複数の帯状シート部材である。各帯状シート部材は、補助部材８ａの帯状シート部材と概ね同じサイズを有する。但し、補助部材８ｂの帯状シート部材は、補助部材８ａの帯状シート部材とは異なり、ｘ軸方向に沿って延在しており、ｙ軸方向に間隔をあけて並んでいる。ここで、この間隔は、上記同様にして決まるが、本実施形態では、内蔵部品３のｙ軸方向長さと概ね同じであるとする。
【００２７】
ここで、図３Ａは、図１に示す第一凹凸部９ａを模式的に示す図である。より具体的には、その上段には、ｚ軸の負方向側から見た凹凸部９ａが示され、その下段には、ｙ軸の負方向側から見た凹凸部９ａが示される。図３Ａにおいて、上記補助部材８ａの作用により、基材シート１０ｃには、圧着工程時に、ｙ軸方向からの平面視で波形形状を有する凹凸部９ａが形成される。より具体的には、基材シート１０ｃには、図３Ａに示すように、ｙ軸方向に沿って延在する凹部および凸部が形成されている。この凹部は、例えば、ｚ軸正方向に凹んでいる。この場合、凸部は、ｚ軸負方向に向かって突出する。さらに詳細に述べると、ｚ軸の負方向側から見て、基材シート１０ｃには、二つの凸部の間に一つの凹部が形成される。また、本実施形態では、凹凸部９ａの外形線が、ｚ軸からの平面視で、図中一点鎖線で示される内蔵部品３の外形線を内包するように、凹凸部９ａは形成されている。
【００２８】
また、図３Ｂは、図１に示す第二凹凸部９ｂを模式的に示す図である。具体的には、その上段には、ｚ軸の正方向側から見た凹凸部９ｂが示され、その下段には、ｘ軸の負方向側から見た凹凸部９ｂが示される。図３Ｂにおいて、上記補助部材８ｂの作用により、基材シート１０ｈには、圧着工程時に、ｙ軸方向からの平面視で波形形状を有する凹凸部９ｂが形成される。より具体的には、基材シート１０ｈには、図３Ｂに示すように、ｘ軸方向に沿って延在する凹部および凸部が形成されている。この凹部は、例えば、ｚ軸正方向に凹んでいる。この場合、凸部は、ｚ軸負方向に向かって突出する。さらに詳細に述べると、ｚ軸の負方向側から見て、基材シート１０ｈには、二つの凸部の間に一つの凹部が形成される。また、本実施形態では、凹凸部９ｂの外形線が、ｚ軸からの平面視で、図中一点鎖線で示される内蔵部品３の外形線を内包するように、凹凸部９ｂは形成されている。
【００２９】
（実施形態の回路基板の製法）
次に、回路基板１の製造方法の一例について、図４Ａ〜図４Ｃを参照して説明する。以下では、一つの回路基板１の製造過程を説明するが、実際には、大判の基材シートが積層及びカットされることにより、大量の回路基板１が同時に製造される。
【００３０】
まず、表面のほぼ全域にわたり銅箔が形成された大判の基材シートが必要な枚数だけ準備される。この大判の基材シートは、回路基板１の完成後にいずれかの基材シート１０となる。図１の回路基板１を作製するには、基材シート１０ａ〜１０ｊに対応する大判の基材シート（図４Ａを参照）が準備される。ここで、以下、大判の基材シートにも、基材シート１０ａ〜１０ｊと対応して、１０ａ〜１０ｊの参照符号を付ける。また、大判基材シート１０ａ〜１０ｊは、例えば１０〜１００［μｍ］の厚さを有する液晶ポリマーである。また、銅箔の厚みは、例えば３〜３０［μｍ］である。なお、銅箔の表面は、防錆のために亜鉛等で鍍金され、平坦化されることが好ましい。
【００３１】
次に、図４Ａに示すように、大判基材シート１０ａの一方主面（図４Ａでは下側主面）には、銅箔のパターニングにより、複数の外部電極７が形成される。同様に、大判基材シート１０ｂ〜１０ｅの一方主面（図４Ａでは下側主面）にパターン導体５（配線や各種電極）が形成される。同様に、大判基材シート１０ｆ〜１０ｊの一方主面（図４Ａでは上側）にパターン導体５が形成される。
【００３２】
次に、大判基材シート１０ｄの一方主面（図４Ａでは下側主面）に、補助部材８ａがエポキシ樹脂等の樹脂を含む樹脂ペーストの印刷により形成される。同様にして、大判基材シート１０ｇの一方主面（図４Ａでは上側主面）に、補助部材８ｂが樹脂ペーストの印刷により形成される。
【００３３】
次に、大判基材シート１０ａにおいてビア導体６が形成されるべき位置に、外部電極７が形成されていない側（上側主面側）からレーザービームが照射される。これによって、外部電極７は貫通しないが、大判基材シート１０ａは貫通する貫通孔が形成され、その後、各貫通孔に導電性ペーストが充填される。
【００３４】
同様に、大判基材シート１０ｂ〜１０ｅにおいて、ビア導体６が形成されるべき位置に、パターン導体５が形成されていない側（上側主面側）からレーザービームが照射される。その結果できた各貫通孔に導電性ペーストが充填される。大判基材シート１０ｆ〜１０ｊの所定位置にも貫通孔が形成され、各貫通孔に導電性ペーストが充填される。
【００３５】
次に、大判基材シート１０ｇの一方主面（例えば下側主面）の所定位置には、内蔵部品３が位置決めされる。さらに、大判基材シート１０ｆにおいて内蔵部品３の位置に対応する領域が金型により打ち抜き加工され、キャビティＣとなる貫通孔が形成される。
【００３６】
次に、図４Ｂに示すように、大判基材シート１０ａ〜１０ｊが、下から上へとこの順番に積み重ねられる。ここで、大判基材シート１０ａ〜１０ｅは、外部電極７やパターン導体５の形成面が下方を向いた状態で、また、大判基材シート１０ｆ〜１０ｊは、パターン導体５の形成面が上方を向いた状態で積層される。
【００３７】
その後、積み重ねられた大判基材シート１０ａ〜１０ｊに、ｚ軸の上下両方向から熱（約３００℃）および圧力が加えられる。この加熱・加圧によって、大判基材シート１０ａ〜１０ｊを軟化させて圧着することで、これらが一体化する。同時に、各ビアホール内の導電性ペーストが固化して、ビア導体６が形成される。
【００３８】
ここで、大判基材シート１０ａ〜１０ｊの積層体において、基材シート１０ｄの下側主面には補助部材８ａが設けられている。補助部材８ａは、圧着工程時に加わる熱および圧力では、軟化および流動しない。また、補助部材８ａに対して基材シート１０ｅ一層分を挟んで直ぐ上方には、この加熱・加圧により軟化しない内蔵部品３が設けられている。したがって、上記積層体の上下方向から加圧されると、補助部材８ａには内蔵部品３を介して下方向に大きな力が加わる、その結果、基材シート１０ｃは補助部材８ａに押圧され、下方向に突出する。よって、基材シート１０ｃは、上記の通り、ｙ軸方向からの平面視で、波形形状に変形して、凹凸部９ａが形成される。基材シート１０ｈについても、同様の作用により、ｘ軸方向からの平面視で波形形状に変形して、凹凸部９ｂが形成される。
【００３９】
以上の圧着工程の後、リフロー等により、図４Ｃに示すように、表面実装部品４が大判基材シート１０ｊのランド電極上に実装される。その後、一体化された大判基材シート１０ａ〜１０ｊは所定サイズにカットされ、回路基板１が完成する。
【００４０】
（実施形態の回路基板の作用・効果）
上記の通り、本実施形態では、基板本体２の内部には、内蔵部品３の上下に、波形形状の凹凸部９ａ，９ｂを有する基材シート１０ｃ，１０ｈが設けられる。ここで、凹凸部９ａに関しては、ｙ軸に沿って延在しているので、ｘ軸回りに回転させる曲げモーメントに対し曲がり難い。また、凹凸部９ｂに関しては、ｘ軸に沿って延在する。したがって、ｙ軸回りに回転させる曲げモーメントに対し曲がり難い。
【００４１】
以上のことから、基板本体２において、ｚ軸方向からの平面視で内蔵部品３の外形線内およびその周辺部分は、図１に示すように、相対的に曲げ変形し難い第一部分Ｐ１となる。それに対し、基板本体２において、第一部分Ｐ１以外の第二部分Ｐ２は相対的に変形しやすくフレキシブルな第二部分Ｐ２となる。
【００４２】
また、基板本体２は、ポリイミドや液晶ポリマーのように、比誘電率や損失が小さくかつ吸水性が低い材料からなる。さらに、基材シート１０の比誘電率、損失および吸水性に影響を与えるエポキシ樹脂等を大面積で使用せずに基板本体２を形成することができる。よって、基材シート１０の特性（比誘電率の小ささ、損失の小ささ、吸水率の低さ、基材シート間の密着性等）を十分に活用可能な回路基板１、およびその製造方法を提供することができる。
【００４３】
また、基板本体２においてｚ軸方向に隣り合う各基材シート１０の間に、電子回路に必要なパターン導体５以外を介在させる必要性は殆ど無くなる。換言すると、各基材シート１０は主要部分で同種材料と接合することになるため、接合強度を従来と比較し向上させることができる。
【００４４】
また、図１に示すように、基材シート１０ｃのｚ軸方向位置は、基材シート１０ａの下側主面よりも内蔵部品３寄りに設けられている。そのために、本実施形態では、基材シート１０ｄ，１０ｅのｚ軸方向厚さは、基材シート１０ａ，１０ｂのｚ軸方向厚さよりも小さくなっている。これにより、補助部材９ａに相対的に大きな力が加わるため、凹凸部９ａが形成されやすくなる。同様の観点から、基材シート１０ｈのｚ軸方向位置は、基材シート１０ｊの上側主面よりも内蔵部品３寄りに設けられている。
【００４５】
（実施形態に係る回路基板の応用例）
図５は、図１の回路基板１を応用した通信端末装置２０の構成を示す模式図である。図５において、通信端末装置２０は、１３．５６ＭＨｚ帯ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)による非接触通信が可能に構成される。このようなＲＦＩＤとしては、ＮＦＣ(Near Field Communication)等がある。
【００４６】
図５には、筐体カバー２１を開けた時の通信端末装置２０の筐体２２内に配置された各種部品や各種部材が示されている。この通信端末装置２０は、典型的には携帯電話やスマートフォンであり、筐体２２の内部に、回路基板１を実装したプリント配線板２３と、ブースターアンテナ２４と、を備えている。筐体２２の内部には、上述以外にも、バッテリーパック、カメラ、ＵＨＦ帯アンテナ、各種回路素子が高密度に実装・配置されているが、これらについては本発明の要部では無いので、説明を省略する。
【００４７】
また、ブースターアンテナ２４は、筐体カバー２１を閉じた時に、表面実装部品４ａのアンテナコイルの上方に配置されるように筐体カバー２１に取り付けられている。このブースターアンテナ２４は、例えば、平面的なスパイラルコイル等であり、アンテナコイルの通信距離を伸ばすために設けられる。
【００４８】
回路基板１には、様々な内蔵部品３や表面実装部品４ｂ等が一体化されている（図１を参照）。これによって、通信端末装置２０における配線引き回しに起因する伝送ロスや不要な電磁結合を低減することが可能となる。また、部品の実装スペースを減らすことが可能となる。
【００４９】
なお、上記では、１３．５６ＭＨｚ帯ＲＦＩＤへの応用例を説明した。しかし、これに限らず、回路基板１は他にもワイヤレスＬＡＮ等、ＵＨＦ帯を用いた無線通信システムや他の用途にも応用可能である。
【００５０】
（変形例に係る回路基板の構成）
図６は、上記実施形態の変形例に係る回路基板３０の縦断面図である。図７は、図６に示す基板本体２を基材シート１０毎に分解した縦断面図である。図６および図７において、回路基板３０は、図１および図２に示す回路基板１と比較すると、補助部材８に代えて、補助部材３１を備えている点と、各凹凸部９の形状が相違する点とで相違する。それ以外に両回路基板１，３０に相違点は無い。それゆえ、図６および図７において、図１および図２に示す構成に相当するものには同一符号を付け、それぞれの説明を省略する。
【００５１】
上記補助部材３１は、基材シート１０の圧着工程の際に、複数の基材シート１０の少なくとも一つを波形形状にするための部材である。本実施形態では、基材シート１０ｃ，１０ｈを波形形状にすべく、補助部材３１ａ，３１ｂが設けられている。
【００５２】
補助部材３１ａは、本変形例では、図８の矢印で示すように、複数の帯状シート部材３１ａ１と、少なくとも一つの帯状シート３１ａ２と、を含んでいる。帯状シート部材３１ａ１，３１ａ２は、典型的には、液晶ポリマーである基材シート１０よりも軟化開始温度が高い液晶ポリマーのシート状のものである。帯状シート部材３１ａ１，３１ａ２は、圧着工程前の基材シート１０ｄ，１０ｃの下側主面上に設けられる。各帯状シート部材３１ａ１は、ｙ軸方向に沿って延在しており、ｘ軸方向に間隔をあけて並んでいる。この間隔は、帯状シート部材の数その他の要因に基づいて決まるが、本実施形態では、内蔵部品３のｘ軸方向長さと概ね同じであるとする。また、帯状シート部材３１ａ２は、ｙ軸方向に沿って延在しており、ｚ軸方向からの平面視でｘ軸方向に隣り合う二つの帯状シート部材３１ａ１の間に設けられている。
【００５３】
また、補助部材３１ｂは、本変形例では、図８の矢印で示すように、複数の帯状シート部材３１ｂ１と、少なくとも一つの帯状シート３１ａ２と、を含んでいる。帯状シート部材３１ｂ１，３１ｂ２は、典型的には、補助部材８ｂと同様の材料で同じサイズに作製されている。帯状シート部材３１ｂ１，３１ｂ２は、圧着工程前の基材シート１０ｇ，１０ｈの上側主面上に設けられる。各帯状シート部材３１ｂ１は、ｘ軸方向に沿って延在しており、ｙ軸方向に間隔をあけて並んでいる。この間隔は、帯状シート部材の数その他の要因に基づいて決まるが、本実施形態では、内蔵部品３のｙ軸方向長さと概ね同じであるとする。また、帯状シート部材３１ｂ２は、ｘ軸方向に沿って延在しており、ｚ軸方向からの平面視でｙ軸方向に隣り合う二つの帯状シート部材３１ａ１の間に設けられている。
【００５４】
上記補助部材３１ａの作用により、基材シート１０ｃには、上記実施形態で説明したものと同様に、圧着工程時に、ｙ軸方向からの平面視で波形形状を有する凹凸部９ａが形成される。但し、変形例では、帯状シート部材３１ａ１，３１ａ２によって、基材シート１０ｃを上下両方向から挟み込むため、凹凸部９ａのｚ軸方向厚さは、上記実施形態と比較して大きくなる。
【００５５】
また、上記補助部材３１ｂの作用により、基材シート１０ｈには、上記実施形態で説明したものと同様に、圧着工程時に、ｘ軸方向からの平面視で波形形状を有する凹凸部９ｂが形成される。但し、変形例では、帯状シート部材３１ｂ１，３１ｂ２によって、基材シート１０ｈを上下両方向から挟み込むため、凹凸部９ｂのｚ軸方向厚さは、上記実施形態と比較して大きくなる。
【００５６】
（変形例の回路基板の作用・効果）
上記構成によれば、上記実施形態の回路基板１が奏する作用・効果と同様の作用・効果を奏する。
【００５７】
（付記）
上記実施形態では、内蔵部品３の割れの防止や、ビア導体６等と内蔵部品３との接合部分の信頼性確保のために、第一部分Ｐ１は、上面視で内蔵部品３の外形線内およびその周辺に設定されていた。しかし、これに限らず、製造者等が基板本体２において変形し難くしたいと考える部分を第一部分Ｐ１として設定すれば良い。
【００５８】
また、実施形態および変形例では、凹凸部９ａはｙ軸と平行に延在しており、凹凸部９ｂはｘ軸に沿って延在していた。しかし、これに限らず、凹凸部９ａおよび凹凸部９ｂの延在方向は、回路基板１，３０等の用途や目的に応じて適宜設定されうる。
【００５９】
また、上記実施形態および変形例では、凹凸部９ａの延在方向と、凹凸部９ｂの延在方向とは、ｘｙ平面上で直交するとして説明した。しかし、これに限らず、これらの延在方向がなす角θは、０°≦θ≦１８０°であればよい。ただし、凹凸部９ａの延在方向と、凹凸部９ｂの延在方向とは、ｘｙ平面上で直交する、あるいは直交に近い角度で交差している場合にｘ軸ｙ軸双方の曲げモーメントに対し変形し難くなるので好ましい。
【００６０】
また、上記実施形態および上記変形例では、基板本体２には、二つの凹凸部９ａ，９ｂが設けられるとして説明した。しかし、これに限らず、基板本体２には、少なくとも一つの凹凸部が設けられていればよい。
【００６１】
また、上記実施形態では、基板本体２に内蔵部品３を備える例について説明した。しかし、基板本体２には内蔵部品３は内蔵されなくても構わない。
【００６２】
また、内蔵部品３としてＩＣチップを用いる例について説明したがこれに限定されるものではなく、例えばチップコンデンサなどの受動部品であっても構わない。また、フェライト焼結体のような機能素子であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明に係る回路基板およびその製造方法は、基材シートの特性に影響を与えることなく、接合強度を確保することが可能であり、部品内蔵基板等に好適である。
【符号の説明】
【００６４】
１，３０  回路基板
２  基板本体
３  内蔵部品
４  表面実装部品
５  パターン導体
６  ビア導体
７  外部電極
８，３１  補助部材
９  凹凸部
１０  基材シート
２０  通信端末装置
２１  筐体カバー
２２  筐体
２３  プリント配線板
２４  ブースターアンテナ
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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