(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面粘着テープを基板に貼付ける両面粘着テープ貼付け方法であって、
前記基板形状に切断したセパレータ付きの両面粘着テープ片を長尺のキャリアテープに貼付け支持した原反テープをナイフエッジで折り返し走行させることにより、両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離する剥離過程と、
剥離した前記両面粘着テープ片を剥離速度と同調して相対移動される基板に貼付ける貼付け過程と、
貼付け処理された前記両面粘着テープ片の基板からのはみ出しを検査機構で検査する検査過程と、
前記両面粘着テープ片の基板からのはみ出しが検知された場合、当該不良基板をテープ剥離機構に搬送し、両面粘着テープ片を基板から剥離除去する剥離過程と、
前記両面粘着テープ片が剥離除去された再生基板を前記貼付け過程のテープ貼付け位置からテープ剥離機構に搬送した同じ搬送経路を通して当該テープ貼付け位置に戻す再投入過程と、
前記貼付け過程で再生基板に再び両面粘着テープ片を貼付ける再生過程と、
を備えたことを特徴とする両面粘着テープ貼付け方法。
【請求項２】
請求項１に記載の両面粘着テープ貼付け方法において、
前記剥離過程は、不良基板に対して両面粘着テープ片のセパレータに剥離テープを貼付けて両面粘着テープ片からセパレータを剥離するセパレータ剥離過程と、
前記セパレータの剥離された両面粘着テープ片に剥離テープを貼付けて、基板から両面粘着テープ片を剥離除去する両面粘着テープ剥離過程と、
を含むことを特徴とする両面粘着テープ貼付け方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の両面粘着テープ貼付け方法において、
前記剥離過程は、両面粘着テープ片の基板からのはみ出しのない良品基板上の両面粘着テープ片に剥離テープを貼付け、当該両面粘着テープ片からセパレータを剥離するセパレータ剥離過程をさらに含む
ことを特徴とする両面粘着テープ貼付け方法。
【請求項４】
両面粘着テープを基板に貼付ける両面粘着テープ貼付け装置であって、
前記基板形状に切断したセパレータ付きの両面粘着テープ片を長尺のキャリアテープに貼付け支持した原反テープをナイフエッジに導くテープ走行案内機構と、
前記基板を保持する貼付けテーブルと、
前記貼付けテーブルをナイフエッジに対してテープ走行速度と同調して相対移動させるテーブル駆動機構と、
前記原反テープの折り返し走行によってナイフエッジの先端でキャリアテープから剥離された基板形状の両面粘着テープ片を貼付けテーブル上の基板に押圧する貼付けローラを備えたテープ貼付機構と、
前記基板に貼付けられた両面粘着テープ片のはみ出し状態を検査する検査機構と、
両面粘着テープ片が貼付けられた基板を保持する剥離テーブルと、
剥離テーブルに保持された基板から両面粘着テープ片を剥離除去するテープ剥離機構と、
前記貼付けテーブルと剥離テーブルとの間で基板の搬送を行う基板搬送機構と、
を備えたことを特徴とする両面粘着テープ貼付け装置。
【請求項５】
請求項４に記載の両面粘着テープ貼付け装置において、
前記検査機構は、貼付けテーブルに保持された両面粘着テープ片を貼付け済みの基板に対し、両面粘着テープ片の周端を一対の監視カメラで監視するよう構成した
ことを特徴とする両面粘着テープ貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面粘着テープを半導体ウエハなどの基板に貼付ける両面粘着テープ貼付け方法および両面粘着テープ貼付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体ウエハ（以下、適宜、「ウエハ」という）の薄型化に伴って、バックグラインド加工などの処理中におけるウエハの剛性を補うために、ウエハと同形状に形成されたガラス板や金属板などの支持板を両面粘着テープを介してウエハの表面に貼合わせている。
【０００３】
ウエハと同形状の支持板を両面粘着テープを介してウエハの表面に貼合わせるに際しては、先ず、ウエハの表面に両面粘着テープを貼付け、その後、貼付けた両面粘着テープを介して支持板を貼合わせている。ウエハの表面に両面粘着テープを貼付ける装置として、例えば、粘着フィルム貼付け装置を応用した装置が採用されている（特許文献１を参照）。
【０００４】
すなわち、予めウエハ形状にプリカットした両面粘着テープ片を、長尺のキャリアテープに所定間隔をもって貼付け支持して両面粘着テープ供給用の原反テープを形成する。この原反テープをロール状に巻回した原反ロールから繰り出してナイフエッジに導き、原反テープをナイフエッジで折り返しながら走行させる。このとき、ナイフエッジ先端において、キャリアテープから両面粘着テープ片が剥離される。剥離された両面粘着テープ片は、剥離速度に同調して移動されるウエハの表面に連続して貼付けられてゆく。
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１９５５２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来装置で両面粘着テープを貼付ける場合、長尺の両面粘着テープを基板に貼付けた後に、基板の外形に沿って切断刃を走行させて切り抜く方法に比べて、１回の貼付け処理時間を短縮して全体の処理能率を高めることができる。しかしながら、貼付け前に切断した両面粘着テープ片を基板に貼付ける仕様であるために、基板に対して両面粘着テープ片が位置ズレするなどの貼付け不良が発生するおそれがある。
【０００７】
すなわち、両面粘着テープ片をキャリアタープに貼付け支持してロール巻きにした原反ロールは、両面粘着テープ片を貼付けた部位と貼付けていない部位とで厚さの異なる。それ故に、テープの巻締めが不十分な場合、搬送過程で巻き乱れが生じている。
【０００８】
このような状態のロールは、コーン状に変形しているので、原反テープの搬送過程で当該テープが蛇行し、基板と両面粘着テープ片との貼付け位置がずれてしまい両面粘着テープ片を基板に精度よく貼付けることができないといった問題が生じている。
【０００９】
また、両面粘着テープ片の切断工程において切断刃の摩耗などによって周縁の切断仕上がりが悪化し、両面粘着テープ片の粘着剤が基板側面に回り込んだ状態で貼付けられてしまうこともある。また、切断後の不要テープの剥離時に両面粘着テープの端縁が強引に引きちぎられ、髭状のもが生じている。
【００１０】
このような貼付け不良が発生すると、当該基板を両面粘着テープ貼付け装置の工程から一旦外部に取り出して所定の位置に回収する。この回収した基板が所定数に纏まった時点で、両面粘着テープ貼付け装置とは個別に配備された剥離装置で両面粘着テープ片を基板から剥離除去して基板を再生する。これら所定枚数の再生基板を再び両面粘着テープ貼付け装置に戻している。
【００１１】
しかしながら、貼付け不良の基板を一旦外部に取り出して回収して再生するには、回収した基板を保管する容器および場所、再生基板を専用に搬送する搬送機構、基板から貼付け不良の両面粘着テープ片を剥離除去するの機構、これらの機構を運転制御する制御装置などを別途用意する必要があり、設備費用がかかるのみならず、運転費用も高くつくといった不都合が生じている。
【００１２】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、少ない費用で貼付け不良のあった基板を速やかに再生して再使用することができる両面粘着テープ貼付け方法および両面粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、両面粘着テープを基板に貼付ける両面粘着テープ貼付け方法であって、
前記基板形状に切断したセパレータ付きの両面粘着テープ片を長尺のキャリアテープに貼付け支持した原反テープをナイフエッジで折り返し走行させることにより、両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離する剥離過程と、
剥離した前記両面粘着テープ片を剥離速度と同調して相対移動される基板に貼付ける貼付け過程と、
貼付け処理された前記両面粘着テープ片の基板からのはみ出しを検査機構で検査する検査過程と、
前記両面粘着テープ片の基板からのはみ出しが検知された場合、当該不良基板をテープ剥離機構に搬送し、両面粘着テープ片を基板から剥離除去する剥離過程と、
前記両面粘着テープ片が剥離除去された再生基板を前記貼付け過程のテープ貼付け位置からテープ剥離機構に搬送した同じ搬送経路を通して当該テープ貼付け位置に戻す再投入過程と、
前記貼付け過程で再生基板に再び両面粘着テープ片を貼付ける再生過程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１４】
（作用・効果）  上記方法によれば、基板形状に切断した両面粘着テープ片をキャリアテープに貼付け支持した原反テープがナイフエッジにおいて折り返し走行されることにより、ナイフエッジ先端で両面粘着テープ片がキャリアテープから剥離されながら送り出される。この両面粘着テープ片の先端を貼付けローラなどを用いて同調移動する基板に押圧することにより、基板表面に当該基板と同形状の両面粘着テープ片を貼付けてゆく。
【００１５】
また、貼付け処理後の検査過程において、両面粘着テープ片が基板からはみ出た貼付け不良が検知されると、不良基板がその位置で回収されることなくテープ剥離機構に搬送されてテープ剥離処理が施される。両面粘着テープ片を剥離除去して再生された基板は、テープ貼付け位置からテープ剥離機構に搬送された同じ搬送経路を通って直ちにテープ貼付け位置に戻され、再度の両面粘着テープ貼付け処理がされる。
【００１６】
したがって、不良基板の保管する容器および場所、再生基板を専用に搬送する搬送機構などを備える必要がなく、かつ、不良基板の再生を速やかに行うことができる。
【００１７】
なお、上記方法において、剥離過程は、例えば、不良基板に対して両面粘着テープ片のセパレータに剥離テープを貼付けて両面粘着テープ片からセパレータを剥離するセパレータ剥離過程と、
前記セパレータの剥離された両面粘着テープ片に剥離テープを貼付けて、基板から両面粘着テープ片を剥離除去する両面粘着テープ剥離過程とを含む。
【００１８】
この方法によれば、１回目のセパレータ剥離過程で、基板に貼付けられた両面粘着テープ片の最上層にあるセパレータが先ず剥離除去され、両面粘着テープ本体が露出される。２回目の両面粘着テープ剥離過程で、両面粘着テープ本体が基板から剥離除去され、基板が再生可能にされる。
【００１９】
なお、剥離過程は、セパレータや両面粘着テープ本体に粘着力の強い剥離テープを貼付け、この剥離テープを巻取り回収することで、両面粘着テープ本体に粘着力の低減処理（例えば、紫外線照射や加熱）を加えなくても、セパレータおよび両面粘着テープ本体を容易に剥離することができる。
【００２０】
また、上記方法において、剥離過程は、両面粘着テープ片の基板からのはみ出しのない良品基板上の両面粘着テープ片に剥離テープを貼付け、当該両面粘着テープ片からセパレータを剥離するセパレータ剥離過程をさらに含んでいてもよい。
【００２１】
この方法によれば、適正に両面粘着テープ片が貼付けられた基板は、セパレータを剥離除去して両面粘着テープ本体の粘着面を露出させた状態で搬出回収することができる。すなわち、補強用の支持板の基板への貼合わせ処理を直ちに行うことが可能となる。
【００２２】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００２３】
すなわち、両面粘着テープを基板に貼付ける両面粘着テープ貼付け装置であって、
前記基板形状に切断したセパレータ付きの両面粘着テープ片を長尺のキャリアテープに貼付け支持した原反テープをナイフエッジに導くテープ走行案内機構と、
前記基板を保持する貼付けテーブルと、
前記貼付けテーブルをナイフエッジに対してテープ走行速度と同調して相対移動させるテーブル駆動機構と、
前記原反テープの折り返し走行によってナイフエッジの先端でキャリアテープから剥離された基板形状の両面粘着テープ片を貼付けテーブル上の基板に押圧する貼付けローラを備えたテープ貼付機構と、
前記基板に貼付けられた両面粘着テープ片のはみ出し状態を検査する検査機構と、
両面粘着テープ片が貼付けられた基板を保持する剥離テーブルと、
剥離テーブルに保持された基板から両面粘着テープ片を剥離除去するテープ剥離機構と、
前記貼付けテーブルと剥離テーブルとの間で基板の搬送を行う基板搬送機構と、
を備えたことを特徴とする。
【００２４】
この構成によれば、上記方法を好適に実現することができる。
【００２５】
なお、上記構成において、検査機構は、貼付けテーブルに保持された両面粘着テープ片を貼付け済みの基板に対し、両面粘着テープ片の周端を一対の監視カメラで監視するよう構成することが好ましい。
【００２６】
この構成によれば、両面粘着テープ片の貼付けられた基板に対する位置ズレや、両面粘着テープ片の周縁における切断具合を監視することができ、貼付け不良を的確に検知することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の両面粘着テープ貼付け方法および両面粘着テープ貼付け装置によれば、両面粘着テープの貼付け工程で貼付け不良のあった基板から両面粘着テープ片を剥離除去するので、設備コストや運転コストなどをかけることなく、貼付け不良のあった基板を速やかに再生して再使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】両面粘着テープ貼付け装置の平面図である。
【図２】この装置の主要部の側面図である。
【図３】この装置主要部の斜視図である。
【図４】図４（ａ）から図４（ｃ）は、テーププリカット機構の動作を示す概略側面図である。
【図５】テープ貼付け部の平面図である。
【図６】貼付けテーブルの平面図である。
【図７】貼付けテーブルの側面図である。
【図８】テープ貼付け部の斜視図である。
【図９】図９（ａ）および図９（ｂ）は、両面粘着テープ貼付け動作を示す概略側面図である。
【図１０】テープ剥離部の側面図である。
【図１１】セパレータ片の剥離動作を示す概略側面図である。
【図１２】貼付け不良両面粘着テープの剥離動作を示す概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図１に本発明に係る両面粘着テープ貼付け装置の概略平面が、また、図２はその主要部の側面がそれぞれ示されている。
【００３０】
この両面粘着テープ貼付け装置は、基板の一例である半導体ウエハＷ（以下、単に『ウエハＷ』という）の表面に、補強用の支持板を貼合せるための両面粘着テープを貼付けるよう構成されたものである。テープ供給部１、テーププリカット機構２、および、テープ貼付け部３が装置の前後方向（図１では左右方向）に沿って直列に配備されている。また、テープ貼付け部３の横側（図１では上側）にテープ剥離部４が配備されている。テープ貼付け部３とテープ剥離部４とに臨んで左右方向（図１では上下方向）に長い基板搬入搬出部５が配備された基本構成を備えている。なお、テープ供給部１からテープ貼付け部３にわたって送りローラやガイドローラなどによって、本発明のテープ走行案内機構が構成されている。
【００３１】
図２に示すように、テープ供給部１は、ロール巻きした原反ロールＴＲから繰り出された原反テープＴが所定のテープ経路に導かれ、テーププリカット機構２を経てテープ貼付け部３に供給されるように構成されている。
【００３２】
図４に示すように、原反テープＴは、ウエハＷの直径より幅の広いキャリアテープｃｔに同幅の両面粘着テープｔを貼合わせたものである。両面粘着テープｔ自体は、上下面が粘着面に形成された両面粘着テープ本体ｔ’の上向き粘着面にセパレータｓを貼付け保持して形成されている。
【００３３】
テーププリカット機構２は、図２に示すように、原反ロールＴＲから搬送されてきた原反テープＴを水平に受け止めるよう固定配備されたテープ支持台６、テープ支持台６の上方において昇降可能に配備された刃台７、この刃台７の上方に配備された刃台昇降用の駆動シリンダ８などが備えられている。
【００３４】
刃台７は、スライドガイド軸９を介して水平状態を維持したまま昇降可能に支持されるとともに、復帰バネ１０によって設定の待機意位置に上昇付勢されている。また、刃台７の下面には、処理対象となるウエハＷの外形に対応した環状のトムソン刃１１が備えられている。
【００３５】
駆動シリンダ８は、テープ支持台６上に支柱１２を介して固定した架台１３に鉛直姿勢で装着されている。また、駆動シリンダ８は、プランジャ８ａが下方に突出作動して刃台７の上面に突設されたシャンク７ａに当接することにより、刃台７が上方への復帰付勢力に抗して下方に移動される。このとき、トムソン刃１１がテープ支持台６上の原反テープＴに押し付けられるように構成されている。なお、駆動シリンダ８は、所定の円周上に等間隔をおいて架台１３に４個装着されている。
【００３６】
テープ貼付け部３には、図２および図３に示すように、テーププリカット機構２から送られてきたハーフカット済みの原反テープＴを下方に折り返し案内する幅広のナイフエッジ１４、切断された両面粘着テープ片ｔａの周囲に残された帯状の両面粘着テープｔｂをナイフエッジ１４の手前においてキャリアテープｃｔから剥離して巻取り回収する不要粘着テープ回収部１５、ナイフエッジ１４の上方に位置するテープ位置監視機構１６、ナイフエッジ１４で下方に折り返されたキャリアテープｃｔを巻取り回収するキャリアテープ回収部１７、ナイフエッジ１４の先端部に上方から臨む貼付けローラ１８、および、ナイフエッジ１４の下方において左右水平に往復移動可能に配備された貼付けテーブル１９などが備えられている。
【００３７】
不要粘着テープ回収部１５は、ウエハ形状に切断された両面粘着テープ片ｔａの周囲に帯状に残される不要な両面粘着テープｔｂを、テープ送りローラ２０の直後にキャリアテープｃｔから剥離して回収ボビン２１に巻取るよう構成されている。したがって、キャリアテープｃｔにセパレータ付きの両面粘着テープ片ｔａが貼残された状態の原反テープＴがナイフエッジ１４に導かれる。
【００３８】
テープ位置監視機構１６は、ウエハ形状に切断された両面粘着テープ片ｔａにおけるテープ横幅方向（左右方向）の一端と、両面粘着テープ片ｔａにおけるテープ走行方向の前後端とをそれぞれ監視カメラ２２，２３で検出するよう構成されている。なお、各監視カメラ２２，２３は、図５に示すように、直線的にネジ送り移動される可動ブラケット２４，２５に支持されており、両面粘着テープ片ｔａの端部を検出した移動位置を読み取ることで両面粘着テープ片ｔａの横端位置と前後端位置の情報を得るようになっている。得た情報は、制御部に送られる。
【００３９】
キャリアテープ回収部１７は、図２に示すように、ナイフエッジ１４で折り返されたキャリアテープｃｔを送りローラ２７で駆動走行させ、回収ボビン２８で巻き取るよう構成されている。
【００４０】
貼付けローラ１８は、駆動シリンダ３０によって昇降されるよう構成されており、ナイフエッジ１４の先端においてキャリアテープｃｔから剥離されて前方に押し出し移動されるセパレータ付きの両面粘着テープ片ｔａをその上面から押圧し、貼付けテーブル１９に吸着保持されて水平移動するウエハＷの上面に貼付ける。なお、貼付けローラ１８および駆動シリンダ３０によって本発明のテープ貼付機構が構成されている。
【００４１】
貼付けテーブル１９は、前後方向、および、左右方向に移動できるよう構成されている。すなわち、図２および図７に示すように、ナイフエッジ１４の下方にまで入り込むようにレール３１が前後水平に設置され、このレール３１に沿ってモータ３２でネジ送り移動される前後可動台３３が備えられている。前後可動台３３の上には左右水平にレール３４が固定されている。このレール３４に沿って図示されていないモータでネジ送り移動される左右可動台３５が装備されている。さらに、左右可動台３５の上に貼付けテーブル１９が装備されている。
【００４２】
図６に示すように、貼付けテーブル１９の前後左右の四箇所には、シリンダ３６によってテーブル中心に向けて進退可能な位置決め部材３７が配備されている。貼付けテーブル１９の上に載置されたウエハＷの外周端を位置決め部材３７でテーブル中心に向けて四方から押圧することにより、ウエハＷをテーブル中心上に位置決めするように構成されている。
【００４３】
貼付けテーブル１９の中心には、上面が真空吸着面に構成された吸着パッド３８が備えられている。この吸着パッド３８は、図７に示すように、駆動シリンダ３９によって昇降される。また、吸着パッド３８は、モータ４０にベルト掛け連動されて、貼付けテーブル１９の中心を通る縦軸心Ｐ周りに回動可能になっている。
【００４４】
また、貼付けテーブル１９の上方には、貼付け検査機構４１が配備されている。この貼付け検査機構４１は、一対の監視カメラ４２でウエハＷの対角周縁を監視して、ウエハＷに対する両面粘着テープ片ｔａの位置ズレ、および、両面粘着テープ片ｔａにおける切断端縁の仕上がり具合（切れ味）を検出するよう構成されている。なお、貼付け検査機構４１は、本発明の検査機構に相当する。
【００４５】
基板搬入搬出部５は、図１に示すように、左右移動可能な搬送ロボット４３が備えられている。また、基板搬入搬出部５の周囲の複数箇所には、両面粘着テープｔの貼付け処理前のウエハＷを多段に差込み収容したカセットＣ、および、両面粘着テープｔの貼付け処理の済んだウエハＷを差込み収容するカセットＣの支持台４４がそれぞれ昇降可能に配備されている。
【００４６】
搬送ロボット４３には、水平に屈伸可能かつ全方向に旋回可能かつなロボットアーム４５が備えられている。ロボットアーム４５の遊端部には上面が真空吸着面に構成された馬蹄形の吸着部４５ａが備えられている。なお、搬送ロボット４３は、本発明の基板搬送機構に相当する。
【００４７】
図１０に示すように、テープ剥離部４には、剥離テーブル５０、剥離テープ供給部５１、剥離ローラ５２、および、剥離テープ回収部５３が備えられている。なお，テープ剥離部４に備わったこれらの構成が、本発明のテープ剥離機構を構成している。
【００４８】
剥離テーブル５０は、前後水平に移動可能かつ昇降可能に配備されている。すなわち、前後水平に設置されたレール５４に沿ってモータ５５でネジ送り移動する可動台５６が備えられている。この可動台５６に、剥離テーブル５０がガイド軸５７を介して駆動昇降可能に支持されている。また、剥離テーブル５０の中心部には、ウエハ搬入搬出用の吸着パッド５８が出退昇降可能に装備されている。
【００４９】
剥離テープ供給部５１、剥離ローラ５２、および、剥離テープ回収部５３は、剥離テーブル移動経路脇の上部に設置固定されたフレーム板５９に装備されている。
【００５０】
剥離テープ供給部５１は、剥離テープｈｔを原反ロールＨＲから繰り出し、剥離ローラ５２を経て送りローラ６０に導くよう構成されている。なお、剥離テープｈｔは、粘着面を下向きにした姿勢で剥離ローラ５２に巻回される。
【００５１】
剥離ローラ５２は、剥離テーブル５０に対向するようフレーム板５９の下部に配備され、駆動シリンダ６１によって昇降される。
【００５２】
剥離テープ回収部５３は、送りローラ６０によって上方に向けて送り出された剥離テープｈｔを回収ボビン６２に巻取り回収するよう構成されている。
【００５３】
本発明に係る両面粘着テープ貼付け装置は以上のように構成されており、この装置を用いてウエハ表面に両面粘着テープを貼付け処理する一巡の動作を、図面を参照しながら説明する。
【００５４】
（１）基板搬入搬出部５において、支持台４４に装填された所定のカセットＣに搬送ロボット４３のロボットアーム４５が差し入れられる。ロボットアーム４５は、収容されたウエハＷの１枚の裏面を吸着保持し、ウエハ表面が上向きの姿勢で取り出す。ロボットアーム４５は、テープ貼付け部３の前方に待機している貼付けテーブル１９の上方にウエハＷを搬入する。
【００５５】
貼付けテーブル１９上には吸着パッド３８が突出待機している。ロボットアーム４５によって搬入されたウエハＷは、一旦吸着パッド３８に移載される。ロボットアーム４５は、貼付けテーブル１９上から退避する。吸着パッド３８は下降し、ウエハＷが保持テーブル１９上に載置される。
【００５６】
貼付けテーブル１９にウエハＷが載置されると、四方の位置決め部材３７がそれぞれテーブル中心側に進出し、ウエハＷがテーブル中心上に位置決めされる。この位置決め状態で図示しない真空ポンプが作動され、ウエハＷが貼付けテーブル１９上に吸着保持される。その後、貼付けテーブル１９が後方に移動してテープ貼付け部３の下方の所定位置に送られる。
【００５７】
（２）他方、テーププリカット機構２において、図４（ａ）に示すように、上方の待機位置にあるトムソン刃１１は、駆動シリンダ８の作動によって刃台７が復帰バネ１０の付勢力に抗して下降駆動され、テープ支持台６の上で走行停止している原反テープＴに押し付けられる。この場合、図４（ｂ）に示すように、トムソン刃１１は、原反テープＴ上でセパレータｓ付きの両面粘着テープｔだけを切断し、キャリアテープｃｔを完全に切断しきらないよう刃台７の下降限界が規制されている。両面粘着テープｔを切断したトムソン刃１１は、図４（ｃ）に示すように、待機位置に復帰する。両面粘着テープｔがウエハ形状に切断された後、原反テープＴが前方に送られる。
【００５８】
切抜き孔を有する帯状の不要な両面粘着テープｔｂだけがキャリアテープｃｔから剥離されて不要粘着テープ回収部１５に回収されてゆく。この場合、ウエハ形状に切り抜き切断された両面粘着テープ片ｔａはキャリアテーｃｔに貼り残されたままである。
【００５９】
（３）キャリアテープｃｔに両面粘着テープ片ｔａのみを貼付け支持した原反テープＴは走行し、ナイフエッジ１４で折り返される。このとき、両面粘着テープ片ｔａは、折り返されて走行してゆくキャリアテープｃｔから剥離され、ナイフエッジ１４の上面に沿って前方に突出してゆく。そして、図９（ａ）に示すように、両面粘着テープ片ｔａの前端がナイフエッジ１４の先端を越えて、上方待機位置にある貼付けローラ１８の直下位置に到達した時点でテープ走行が一旦停止される。
【００６０】
このとき、キャリアテープｃｔによってテープ貼付け部３に送られる両面粘着テープ片ｔａは、その前端部分、横端部分、および後端部分の順に監視カメラ２２，２３によって読み取られる。つまり、監視カメラ２３によってその前端部分の位置の画像が取得され、監視カメラ２２によってその横端部分の画像が取得され、さらに、監視カメラ２３によってその後端部分の画像が取得され、それぞれの画像による位置情報が制御部に送られる。
【００６１】
制御部は、各画像に含まれる両面粘着テープ片ｔａのそれぞれの部分から外周の位置座標を求める。両面粘着テープ片ｔａの各位置座標に基づいて貼付けテーブル１９に保持されているウエハＷと両面粘着テープ片ｔａとの位置ズレ方向と位置ズレ量を求める。つまり、両面粘着テープ片ｔａの前後端部分の各座標から両面粘着テープ片ｔａの搬送方向の距離を算出し、その距離が最大となる位置を先端として求める。位置ズレ方向と位置ズレ量は、先に求めた先端の位置と横端部分の画像と予め取得した基準画像とのパターンマッチングによって求められる。
【００６２】
制御部は、求めた両面粘着テープｔａの位置ズレ方向および位置ズレ量に基づいて、貼付けテーブル１９を前後および左右方向、並びに縦軸心Ｐ周りに作動制御し、貼付け位置が修正される。
【００６３】
（４）次に、貼付けローラ１８が下降され、ナイフエッジ１４から前方に突出している両面粘着テープ片ｔａの前端部分を貼付けテーブル１９に保持されているウエハＷの前端部表面に押し付ける。その後、図９（ｂ）に示すように、テープ走行が再開され、キャリアテープｃｔから剥離されながら前方に移動してゆく両面粘着テープ片ｔａの前方移動速度に同調した速度で貼付けテーブル１９が前方に移動される。すなわち、キャリアテープｃｔから剥離された両面粘着テープ片ｔａが貼付けローラ１８によって連続してウエハＷの表面に貼付けられてゆく。
【００６４】
（５）両面粘着テープ片ｔａの貼付けが完了した貼付けテーブル１９は、所定の待機位置まで移動して停止する。その位置で、貼付け検査機構４１によって両面粘着テープ片ｔａの貼付け具合や切断仕上がりの良否が検査される。
【００６５】
すなわち、貼付けテーブル１９が、ウエハＷを搬送ロボット４３に受け渡す位置（図１のレール右端）に到達すると、吸着バッド３８がウエハＷを吸着保持したまま上昇し、縦軸心Ｐ周りに回転する。この回転の最中に一対の監視カメラ４２がウエハＷの外周を撮影する。例えば、一方の監視カメラ４２を利用して撮影した当該画像データを制御部に送る。制御部は、この監視カメラ４２で撮影したウエハＷの外周輪郭の座標を求める。この求めた実座標と、予め決めて制御部内のメモリに記憶している基準座標とを比較する。この比較により実座標が基準座標と一致しない場合に、ウエハＷからの両面粘着テープ片ｔａのはみ出しが有ると判断される。
【００６６】
他方の監視カメラ４２は、ウエハＷを回転させている最中に外周を同じく撮影し、その画像データを制御部に送る。制御部は、例えば、この画像データを２値化処理する。このとき、トムソン刃１１の摩耗による両面粘着テープ片ｔａの切断不良により、テープ外周に引き裂きによる髭状の部分がウエハＷからはみ出していると、その部位がウエハＷの部分およびウエハＷの外側の部分とは異なる色になって現れる。すなわち、ウエハＷに向けて照射装置から照射されている光の反射により、ウエハＷの部分は白色になる。ウエハＷの外側は、反射光がない状態なので、黒色になる。テープ端から髭状の切断不良の発生している部分は、グレーになる。したがって、制御部は、２値化処理によりウエハＷの外周部分にグレーゾーンが生じている場合は、切断不良とみなす。
【００６７】
（６）貼付け検査が終了すると、貼付けテーブル１９の吸着が解除されるとともに吸着パッド３８が上昇され、テーブル上に浮上されたウエハＷは、搬送ロボット４３によって搬出されてテープ剥離部４に送られ、前方の所定位置で待機している剥離テーブル５０に移載される。
【００６８】
（７）剥離テーブル５０に載置されたウエハＷが、貼付け検査機構４１によって良品として判定された場合、次の処理が行われる。
【００６９】
ウエハＷを載置して吸着保持した剥離テーブル５０は一旦後方（図１では左方）に移動し、図１１（ａ）に示すように、ウエハＷの端部が剥離ローラ５２の直下位置に到達した時点でテーブル移動が停止される。剥離ローラ５２は、下方に移動されて剥離テープｈｔの下向き粘着面がウエハＷの上面に貼付けられた両面粘着テープ片ｔａのセパレータｓに押し付けられる。その後、図１１（ｂ）に示すように、剥離テーブル５０が前方に復帰移動されるとともに、剥離テープｈｔがそれと同調した速度で回収方向に走行される。すなわち、この剥離テーブル５０の復帰移動によって剥離テープｈｔに貼付け保持されたセパレータｓが、両面粘着テープ片ｔａにおける両面粘着テープ本体ｔ’の上向き粘着面から剥離されて、剥離テープｈｔとともに巻取り回収されてゆく。
【００７０】
（６）両面粘着テープ本体ｔ’からのセパレータｓの剥離除去が完了すると、剥離ローラ５２は上昇復帰し、剥離テーブル５０が元の待機位置まで復帰移動して停止する。ここで、先の検査によって両面粘着テープ片ｔａがウエハＷに正しく貼付けられていることが認識されていた場合には、搬送ロボット４３によってウエハＷが剥離テーブル５０から搬出され、所定のカセットＣに差込み収納される。
【００７１】
（７）剥離テーブル５０に載置されたウエハＷに両面粘着テープ片ｔａが適正に貼付けられていないことが認識されていた場合には、上記のセパレータｓの剥離と同じ作動が繰り返される。つまり、剥離テーブル５０は、ウエハＷの直下位置に剥離ローラ５２が位置させるために移動して一旦停止する。剥離ローラ５２は、下方に移動されて剥離テープｈｔの下向き粘着面がウエハＷの上面に貼付けられた両面粘着テープ片ｔａに押し付けられる。その後、図１２に示すように、剥離テーブル５０が前方に復帰移動されるとともに、剥離テープｈｔがそれと同調した速度で回収方向に走行される。すなわち、この剥離テーブル５０の復帰移動によってウエハＷの上面に残された両面粘着テープ片ｔａの両面粘着テープ本体ｔ’に剥離テープｈｔが貼付けられる。この剥離テープｈｔを巻取り回収することにより、両面粘着テープ本体ｔ’は、剥離テープｈｔとともウエハＷから剥離されて巻取り回収されてゆく。
【００７２】
（８）２回の剥離作動によって、貼付け不良であった両面粘着テープ片ｔａがセパレータｓとともに剥離除去されると、表面が露出されたウエハＷは、搬送ロボット４３によって剥離テーブル５０から搬出される。搬送ロボット４３は、貼付け検査機構４１の受け渡し位置に待機している貼付けテーブル１９に再生されたウエハＷを移載する。貼付けテーブル１９は、両面粘着テープ片ｔａの貼付け位置に移動する。その後、上記した両面粘着テープ貼付け作動、検査が順番に再度行われる。
【００７３】
以上で一巡の動作が終了し、以後同じ動作が繰り返される。
【００７４】
上記実施例装置によれば、両面粘着テープ片ｔａの貼付け不良のウエハＷを通常処理のテープ剥離部４に搬送し、セパレータｓおよび両面粘着テープ本体ｔ’の順に２回の剥離処理を行ってウエハＷから剥離除去し、再生されたウエハＷをこの剥離テーブル５０に搬送されてきた同じ搬送経路に沿って貼付けテーブル１９まで戻すことができる。したがって、両面粘着テープ貼付け装置内で発生したテープ貼付け不良のウエハＷの再生を、同じ装置内で一連の処理として速やかに行うことができる。換言すれば、テーブ貼付け不良のウエハＷを再生するために個別の工程および装置を必要としない。
【００７５】
なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。
【００７６】
（１）上記実施例では、ウエハＷに両面粘着テープ片ｔａが正しく貼付けられている場合でも、セパレータｓを剥離除去してカセットＣに回収格納し、直ちに支持板の貼合わせ工程に移行できるようにしているが、セパレータｓを剥離することなくウエハＷを回収格納し、支持板を貼合わせる工程で両面粘着テープ片ｔａのセパレータｓを剥離除去するようにしてもよい。
【００７７】
（２）両面粘着テープｔを貼付ける対象としての基板としては、円形に形成された半導体ウエハのみならず、矩形のガラス基板などの各種基板を処理対象とすることができる。
【００７８】
（３）上記実施例では、貼付け検査機構４１に備わった２台の監視カメラ４２を利用し、それぞれでウエハＷの外周の画像データを取得していたが、一台の監視カメラ４２を利用しもよい。この場合、一台の監視カメラ４２で取得したウエハＷの外周の画像データを利用し、上記と同じ座標変換を利用してテープのはみ出しによる不良を判定するとともに、２値化処理で切断不良を判定するする。また、一台の監視カメラ４２でウエハＷの全体を撮影し、取得した実画像と予め取得した基準画像とのパターンマッチングによってテープ貼付け不良を判定してもよい。
【００７９】
（４）本発明では、切断処理が施されていない原反テープＴをロール巻きして装填し、原反ロールＴＲから繰り出した原反テープＴをナイフエッジ１４に導く途中で切断処理を施す形態を採用しているが、次のように構成してもよい。すなわち、原反テープＴに予め基板形状のハーフカット処理を所定ピッチで施してロール巻きにする。この原反ロールＴＲからハーフカット処理済みの原反テープＴを繰り出し、不要両面粘着テープｔｂの剥離回収、および、両面粘着テープ片ｔａを貼付け支持した原反テープＴの折り返し走行を行い、両面粘着テープ片ｔａの剥離および貼付けを連続して行う形態にして実施することも可能である。
【符号の説明】
【００８０】
１４  …  ナイフエッジ
１８  …  貼付けローラ
１９  …  貼付けテーブル
４１  …  貼付け検査機構
４２  …  監視カメラ
５０  …  剥離テーブル
ｃａ  …  キャリアテープ
ｓ  …  セパレータ
ｔ  …  両面粘着テープ
ｔ’ …  両面粘着テープ本体
ｔａ  …  両面粘着テープ片
Ｔ  …  原反テープ
Ｗ  …  基板（半導体ウエハ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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