(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップが実装された実装基板と、前記ＬＥＤチップから放射される光によって励起されて前記ＬＥＤチップよりも長波長の光を放射する第１の蛍光体を含有する第１の透光性材料により形成され前記ＬＥＤチップの光取出し面に積層された第１の色変換部と、前記ＬＥＤチップから放射される光によって励起されて前記ＬＥＤチップよりも長波長の光を放射する第２の蛍光体を含有する第２の透光性材料により形成され前記ＬＥＤチップから放射される光の伝搬方向において前記第１の色変換部よりも下流側に配置されたドーム状の第２の色変換部とを備え、前記第１の色変換部の発熱量が前記第２の色変換部の発熱量よりも大きくなるように前記第１の色変換部の前記第１の蛍光体の量および前記第２の色変換部の前記第２の蛍光体の量を設定してなり、前記第２の色変換部が前記実装基板における前記ＬＥＤチップの実装面側において前記実装基板との間に前記第１の色変換部および前記ＬＥＤチップを囲む形で配置されてなり、前記第２の色変換部の内側で前記実装基板との間に前記第１の色変換部および前記ＬＥＤチップを囲む形で配置された光学部材と、前記光学部材と前記実装基板とで囲まれた空間で前記第１の色変換部および前記ＬＥＤチップを封止した透光性封止材からなる封止部とを備え、前記第２の色変換部の光入射面と前記光学部材の光出射面との間に空隙が形成されてなることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記第１の色変換部は、前記ＬＥＤチップ側とは反対側に全反射抑制用の凹凸構造が形成されてなることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の発光装置を備えることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップ（発光ダイオードチップ）を利用した発光装置およびそれを備えた照明器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＬＥＤチップとＬＥＤチップから放射された光によって励起されてＬＥＤチップとは異なる発光色の光を放射する蛍光体とを組み合わせ所望の混色光（例えば、白色光）を得るようにした発光装置の研究開発が各所で行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ここにおいて、上記特許文献１には、図１０に示すように、ＬＥＤチップ１０’と、当該ＬＥＤチップ１０’が実装されたセラミックス基板からなる実装基板２０’と、透光性封止材（例えば、シリコーン樹脂など）により形成され実装基板２０’におけるＬＥＤチップ１０’の実装面側でＬＥＤチップ１０’を封止した半球状の封止部５０’と、ＬＥＤチップ１０’から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０’よりも長波長の光を放射する蛍光体１６１’を含有した第１の透光性材料（例えば、シリコーン樹脂など）により形成され封止部５０’の光出射面側に固着されたドーム状の第１の色変換部（第１の波長変換部）６１’と、ＬＥＤチップ１０’から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０’よりも長波長の光を放射する第２の蛍光体１６２’を含有した第２の透光性材料（例えば、シリコーン樹脂など）により形成され第１の色変換部６１’との間に透光性材料層７０’が介在する形で配置されたドーム状の第２の色変換部（第２の波長変換部）６２’とを備えた発光装置が記載されている。ここにおいて、図１０に示した構成の発光装置では、ＬＥＤチップ１０’として青色光を放射する青色ＬＥＤチップを用い、第２の蛍光体１６２’として第１の蛍光体１６１’よりもＬＥＤチップ１０’から放射される光の吸収率の高い蛍光体を用いている。
【０００４】
上述の発光装置では、各色変換部６１’，６２’がドーム状に形成されているので、色むらの発生を抑制することができ、また、第２の蛍光体１６２’として第１の蛍光体１６１’よりもＬＥＤチップ１０’から放射される光の吸収率の高い蛍光体を用いているので、第１の蛍光体１６１’および第２の蛍光体１６２’それぞれの量子効率を向上できて外部への光取出し効率を高めることができる。
【特許文献１】特開２００７−３５８８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述の発光装置では、点灯時に、ＬＥＤチップ１０’だけでなく、第１の色変換部６１’の第１の蛍光体１６１’および第２の色変換部６２’の第２の蛍光体１６２’もストークスシフトによるエネルギ損失に起因して発熱するが、各色変換部６１’，６２’がドーム状に形成され実装基板２０’側の端部しか実装基板２０’と接していないので、各色変換部６１’，６２’で発生した熱を効率良く放熱させることができず、各色変換部６１’，６２’内の温度差や各蛍光体１６１’，１６２’の温度上昇に起因した温度消光により量子効率が低下し、ＬＥＤチップ１０’から放射される光と各色変換部６１’，６２’から放射される光とのバランスが崩れ色度がずれてしまうという問題や、光出力が低下するという問題があった。
【０００６】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、色むらを抑制でき且つ蛍光体の温度上昇による温度消光を抑制できる発光装置およびそれを備えた照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップが実装された実装基板と、前記ＬＥＤチップから放射される光によって励起されて前記ＬＥＤチップよりも長波長の光を放射する第１の蛍光体を含有する第１の透光性材料により形成され前記ＬＥＤチップの光取出し面に積層された第１の色変換部と、前記ＬＥＤチップから放射される光によって励起されて前記ＬＥＤチップよりも長波長の光を放射する第２の蛍光体を含有する第２の透光性材料により形成され前記ＬＥＤチップから放射される光の伝搬方向において前記第１の色変換部よりも下流側に配置されたドーム状の第２の色変換部とを備え、前記第１の色変換部の発熱量が前記第２の色変換部の発熱量よりも大きくなるように前記第１の色変換部の前記第１の蛍光体の量および前記第２の色変換部の前記第２の蛍光体の量を設定してなり、前記第２の色変換部が前記実装基板における前記ＬＥＤチップの実装面側において前記実装基板との間に前記第１の色変換部および前記ＬＥＤチップを囲む形で配置されてなり、前記第２の色変換部の内側で前記実装基板との間に前記第１の色変換部および前記ＬＥＤチップを囲む形で配置された光学部材と、前記光学部材と前記実装基板とで囲まれた空間で前記第１の色変換部および前記ＬＥＤチップを封止した透光性封止材からなる封止部とを備え、前記第２の色変換部の光入射面と前記光学部材の光出射面との間に空隙が形成されてなることを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、ＬＥＤチップから放射される光によって励起されてＬＥＤチップよりも長波長の光を放射する第２の蛍光体を含有する第２の透光性材料により形成されＬＥＤチップから放射される光の伝搬方向において第１の色変換部よりも下流側に配置されたドーム状の第２の色変換部を備えていることにより、色むらを抑制できるとともに色合わせが容易になり、しかも、ＬＥＤチップから放射される光によって励起されてＬＥＤチップよりも長波長の可視光を放射する第１の蛍光体を含有する第１の透光性材料により形成された第１の色変換部がＬＥＤチップの光取り出し面側に積層されており、第１の色変換部の発熱量が第２の色変換部の発熱量よりも大きくなるように前記第１の色変換部の前記第１の蛍光体の量および前記第２の色変換部の前記第２の蛍光体の量を設定してあるので、第２の色変換部の第２の蛍光体の温度上昇を抑制できるとともに、第１の色変換部の第１の蛍光体で発生した熱をＬＥＤチップを通して実装基板側へ効率良く放熱させることができ、第１の蛍光体および第２の蛍光体それぞれの温度上昇に起因した温度消光を抑制できる。
【００１０】
また、この発明によれば、前記第２の色変換部の光入射面と前記光学部材の光出射面との間に空隙が形成されているので、前記第２の蛍光体から放射された光が前記光学部材側へ戻るのを抑制でき、外部への光取出し効率を高めることができるとともに、前記第１の蛍光体および前記第２の蛍光体の材料の選択肢が多くなる。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記第１の色変換部は、前記ＬＥＤチップ側とは反対側に全反射抑制用の凹凸構造が形成されてなることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、前記ＬＥＤチップから放射され前記第１の色変換部を透過した光や前記第１の蛍光体から放射された光を効率良く取り出すことが可能となり、光取出し効率を向上できるとともに、前記第１の色変換部の温度上昇を抑制することができる。
請求項３の発明は、請求項１または請求項２記載の発光装置を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１の発明では、色むらを抑制でき且つ蛍光体の温度上昇による温度消光を抑制できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（実施形態１）
本実施形態の発光装置は、図１に示すように、ＬＥＤチップ１０と、当該ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長の光を放射する第１の蛍光体を含有する第１の透光性材料により形成されＬＥＤチップ１０の光取出し面１１側に積層されたシート状の第１の色変換部（波長変換部）６１と、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長の光を放射する第２の蛍光体を含有する第２の透光性材料により形成されＬＥＤチップ１０から放射される光の伝搬方向において第１の色変換部６１よりも下流側に配置されたドーム状の第２の色変換部（波長変換部）６２とを備えている。
【００１５】
ここにおいて、本実施形態の発光装置は、第２の色変換部６２が実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側において実装基板２０との間に第１の色変換部６１およびＬＥＤチップ１０を囲む形で配置されており、第２の色変換部６２の内側で実装基板２０との間に第１の色変換部６１およびＬＥＤチップ１０を囲む形で配置されたドーム状の光学部材４０と、光学部材４０と実装基板２０とで囲まれた空間で第１の色変換部６１およびＬＥＤチップ１０を封止した透光性封止材からなる封止部５０とを備え、第２の色変換部６２の光入射面６２ａと光学部材４０の光出射面４０ｂとの間に空隙８０が形成されている。
【００１６】
本実施形態の発光装置では、ＬＥＤチップ１０として、青色光を放射する青色ＬＥＤチップを用い、第１の色変換部６１の第１の蛍光体として、緑色光を放射する緑色蛍光体を用い、第２の色変換部６２の第２の蛍光体として、赤色光を放射する赤色蛍光体を用いており、青色光と緑色光と赤色光との混色光からなる白色光を得ることができるので、演色性の高い白色光を得ることができる。
【００１７】
ＬＥＤチップ１０は、厚み方向の一表面側（図１における上面側）にアノード電極（図示せず）が形成されるとともに、厚み方向の他表面側（図１における下面側）にカソード電極（図示せず）が形成されており、上記一表面側を光取り出し面１１側としている。ここにおいて、アノード電極およびカソード電極は、下層側のＮｉ膜と上層側のＡｕ膜との積層膜により構成されている。
【００１８】
実装基板２０は、第１の熱伝導性材料（例えば、ＡｌＮなど）により形成されＬＥＤチップ１０が一表面側に搭載される矩形板状のサブマウント部材３０と、第２の熱伝導性材料（例えば、Ｃｕ、Ａｌなど）により形成されサブマウント部材３０が一面側の中央部に固着される矩形板状の伝熱板２１と、伝熱板２１の一面側（図１における上面側）に例えばポリオレフィン系の固着シート（図示せず）を介して固着される矩形板状のフレキシブルプリント配線板により形成され中央部にサブマウント部材３０を露出させる矩形状の窓孔２４を有する配線基板２２とで構成されている。したがって、ＬＥＤチップ１０で発生した熱が配線基板２２を介さずにサブマウント部材３０および伝熱板２１に伝熱されるようになっている。
【００１９】
一方、配線基板２２は、ポリイミドフィルムからなる絶縁性基材２２ａの一表面側に、ＬＥＤチップ１０への給電用の一対の配線パターン２３，２３が設けられるとともに、各配線パターン２３，２３および絶縁性基材２２ａにおいて配線パターン２３，２３が形成されていない部位を覆う白色系の樹脂からなるレジスト層２６が積層されている。ここにおいて、ＬＥＤチップ１０は、上記カソード電極がボンディングワイヤ１４を介して一方の配線パターン２３と電気的に接続され、上記アノード電極がサブマウント部材３０の電極パターン３１およびボンディングワイヤ１４を介して他方の配線パターン２３と電気的に接続されている。なお、各配線パターン２３，２３は、絶縁性基材２２ａの外周形状の半分よりもやや小さな外周形状に形成されている。また、絶縁性基材２２ａの材料としては、ＦＲ４、ＦＲ５、紙フェノールなどを採用してもよい。
【００２０】
レジスト層２６は、配線基板２２の窓孔２４の近傍において各配線パターン２３，２３の２箇所が露出し、配線基板２２の周部において各配線パターン２３，２３の１箇所が露出するようにパターニングされており、各配線パターン２３，２３は、配線基板２２の窓孔２４近傍において露出した部位が、ボンディングワイヤ１４が接続される端子部２３ａを構成し、配線基板２２の周部において露出した円形状の部位が外部接続用の電極部２３ｂを構成している。なお、配線基板２２の配線パターン２３，２３は、Ｃｕ膜とＮｉ膜とＡｕ膜との積層膜により構成され、最上層がＡｕ膜となっている。
【００２１】
また、サブマウント部材３０は、第１の熱伝導性材料として熱伝導率が比較的高く且つ電気絶縁性を有するＡｌＮを採用し、平面サイズをＬＥＤチップ１０のチップサイズよりも大きく設定してあり、伝熱板２１とＬＥＤチップ１０との線膨張率差に起因してＬＥＤチップ１０に働く応力を緩和する応力緩和機能と、ＬＥＤチップ１０で発生した熱を伝熱板２１においてＬＥＤチップ１０のチップサイズよりも広い範囲に伝熱させる熱伝導機能とを有している。したがって、本実施形態の発光装置では、ＬＥＤチップ１０と伝熱板２１との線膨張率差に起因してＬＥＤチップ１０に働く応力を緩和することができるとともに、ＬＥＤチップ１０で発生した熱をサブマウント部材３０および伝熱板２１を介して効率良く放熱させることができる。
【００２２】
本実施形態では、サブマウント部材３０の第１の熱伝導性材料としてＡｌＮを採用しているが、第１の熱伝導性材料はＡｌＮに限らず、例えば、複合ＳｉＣ、Ｓｉなどを採用してもよい。また、サブマウント部材３０の一表面側には、ＬＥＤチップ１０におけるサブマウント部材３０側の電極である上記アノード電極と接合される上述の電極パターン３１が形成され、当該電極パターン３１の周囲に可視光を反射する反射膜３２が形成されている。したがって、ＬＥＤチップ１０から放射された可視光がサブマウント部材３０に吸収されるのを防止することができ、外部への光取出し効率をさらに高めることが可能となる。ここにおいて、電極パターン３１は、Ａｕを主成分とするＡｕとＳｎとの合金（例えば、８０Ａｕ−２０Ｓｎ、７０Ａｕ−３０Ｓｎなど）により形成されている。また、反射膜３２は、Ａｌにより形成されているが、Ａｌに限らず、Ａｇ，Ｎｉ，Ａｕなどにより形成してもよい。
【００２３】
また、本実施形態の発光装置では、サブマウント部材３０の厚み寸法を、当該サブマウント部材３０の表面が配線基板２２のレジスト層２６の表面よりも伝熱板２１から離れるように設定してあり、ＬＥＤチップ１０や赤色蛍光体や緑色蛍光体から放射された可視光が配線基板２２の窓孔２４の内周面を通して配線基板２２に吸収されるのを防止することができる。
【００２４】
上述の封止部５０は、半球状の形状に形成されているが、半球状に限らず、半楕円球状の形状でもよい。また、上述の封止部５０の材料である透光性封止材としては、シリコーン樹脂を用いているが、シリコーン樹脂に限らず、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラスなどを用いてもよい。
【００２５】
光学部材４０は、第３の透光性材料（例えば、シリコーン樹脂など）の成形品であってドーム状に形成されており、実装基板２０側の端縁（開口部の周縁）を実装基板２０に対して、例えば接着剤（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）を用いて固着すればよい。また、光学部材４０は、光入射面４０ａが封止部５０の光出射面と密着しており、光学部材４０と封止部５０とで半球状のレンズ部を構成している。ここで、本実施形態では、光学部材４０をシリコーン樹脂により形成してあるので、光学部材４０と封止部５０との屈折率差および線膨張率差を小さくすることができる。なお、光学部材４０の材料である第３の透光性材料は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラスなどを用いてもよい。
【００２６】
第１の色変換部６１は、第１の透光性材料としてシリコーン樹脂を採用するとともに、第１の蛍光体として上述のように緑色蛍光体を採用している。ここで、第１の色変換部６１は、厚みが一様なシート状の形状であり、ＬＥＤチップ１０の光取り出し面１１側に接着剤（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）により固着することで積層されているが、必ずしも接着剤を用いる必要はなく、例えば、ＬＥＤチップ１０の光取出し面１１側にスクリーン印刷法、インクジェット法などにより形成してもよい。なお、第１の色変換部６１は、シート状に限らず、第１の蛍光体を含有させた第１の透光性材料を塗布したりディピングすることで形成してもよく、光出射面側に１ないし複数の凸曲面が形成されていてもよい。なお、第１の色変換部６１の周部には、ＬＥＤチップ１０の上記カソード電極とボンディングワイヤ１４との接続部位を露出させる切欠部が形成されている。
【００２７】
また、第２の色変換部６２は、第２の透光性材料としてシリコーン樹脂を採用するとともに第２の蛍光体として上述のように赤色蛍光体を採用している。ここで、第２の色変換部６２は、ドーム状の形状であり、実装基板２０側の端縁（開口部の周縁）を実装基板２０に対して、例えば接着剤（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）を用いて固着すればよい。ここにおいて、第２の色変換部６２は、光入射面６２ａが光学部材４０の光出射面４０ｂに沿った形状に形成されている。したがって、光学部材４０の光出射面４０ｂの位置によらず法線方向における光出射面４０ｂと第２色変換部６２の光入射面６２ａとの間の距離が略一定値となっている。なお、第２の色変換部６２は、位置によらず光出射面６２ｂの法線方向に沿った肉厚が一様となるように成形されている。
【００２８】
なお、第１の色変換部６１の第１の透光性材料および第２の色変換部６２の第２の透光性材料は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラス、有機成分と無機成分とがｎｍレベルもしくは分子レベルで混合、結合した有機・無機ハイブリッド材料などを採用してもよい。
【００２９】
ところで、本実施形態の発光装置では、点灯時に、第１の色変換部６１の発熱量が第２の色変換部６２の発熱量よりも大きくなるように第１の色変換部６１の第１の蛍光体の量および第２の色変換部６２の第２の蛍光体の量を設定してある。ここで、本実施形態の発光装置において、ＬＥＤチップ１０への駆動電流を５００ｍＡとしたときにＬＥＤチップ１０の温度が８０℃、色温度が５０００Ｋとなる一例について、ＬＥＤチップ１０への駆動電流を５００ｍＡ一定とした場合の発光装置の製造過程における光出力の測定結果を図２に示す。図２における（１）は、ＬＥＤチップ１０を封止する前の状態、（２）は、ＬＥＤチップ１０に第１の色変換部６１を積層せずに封止部５０および光学部材４０を設けた状態、（３）は、ＬＥＤチップ１０の光取出し面１１側に第１の色変換部６１を積層してから封止部５０および光学部材４０を設けた状態、（４）は第２の色変換部６２を光学部材４０との間に空隙が形成される形で配置した状態、それぞれを示している。ここにおいて、（２）の状態の光出力は、（１）の状態に対して封止部５０および光学部材４０を設けたことによる光取出し効率の増倍率を１．３と仮定して、４４６×１．３＝５８０としてある。また、第１の色変換部６１の発熱量Ｐ１は、Ｐ１＝〔（２）の状態の光出力量〕−〔（３）の状態の光出力量〕で求められると仮定すると、Ｐ１＝３００ｍＷとなり、第２の色変換部６２の発熱量Ｐ２は、Ｐ２＝〔（３）の状態の光出力量〕−〔（４）の状態の光出力量〕で求められると仮定すると、Ｐ２＝７１ｍＷとなり、Ｐ１＞Ｐ２となっている。
【００３０】
また、本実施形態の発光装置にあたっては、製造時に、あらかじめ第２の蛍光体の濃度が異なる複数種類の第２の色変換部６２を用意しておき、第２色変換部６２を実装基板２０に配置する前に、光学部材４０を通して出射される混色光の色を検出して当該検出結果に応じて適宜濃度の第２の色変換部６２を配置するようにすれば、発光装置ごとの色ばらつきを低減することが可能となる。
【００３１】
以上説明した本実施形態の発光装置では、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長の光を放射する第２の蛍光体を含有する第２の透光性材料により形成されＬＥＤチップ１０から放射される光の伝搬方向において第１の色変換部６１よりも下流側に配置されたドーム状の第２の色変換部６２を備えていることにより、色むらを抑制できるとともに色合わせが容易になり、しかも、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長の可視光を放射する第１の蛍光体を含有する第１の透光性材料により形成された第１の色変換部６１がＬＥＤチップ１０の光取り出し面１１側に積層されており、第１の色変換部６１の発熱量が第２の色変換部６２の発熱量よりも大きいので、第２の色変換部６２の第２の蛍光体の温度上昇を抑制できるとともに、第１の色変換部６１の第１の蛍光体で発生した熱をＬＥＤチップ１０を通して実装基板２０側へ効率良く放熱させることができ、第１の蛍光体および第２の蛍光体それぞれの温度上昇に起因した温度消光を抑制できる。
【００３２】
また、本実施形態の発光装置では、第２の色変換部６２の光入射面６２ａと光学部材４０の光出射面４０ｂとの間に空隙８０が形成されており、光学部材４０の光出射面４０ｂと第２の色変換部６２との間の媒質が気体（例えば、空気、不活性ガスなど）となっているので、第２の蛍光体から放射された光が光学部材４０側へ戻るのを抑制でき、外部への光取出し効率を高めることができるとともに、第１の蛍光体および第２の蛍光体の材料の選択肢が多くなる。なお、本実施形態の発光装置では、所望の混色光が白色光である場合、第２の蛍光体は、赤色蛍光体に限らず、例えば、青色〜赤色の蛍光体を複数種類用いてもよく、例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体の２種類や、黄緑色蛍光体と黄色蛍光体と橙色蛍光体との３種類を用いることにより、色合わせが容易になる。また、第１の蛍光体および第２の蛍光体の発光色を適宜設定すれば、ＬＥＤチップ１０として紫外ＬＥＤチップや紫色ＬＥＤチップを用いても白色光を得ることができる。
【００３３】
（実施形態２）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と同じであり、図１における第１の色変換部６１の第１の蛍光体として赤色蛍光体を採用し、第２の色変換部６２の第２の蛍光体として緑色蛍光体を採用している点が相違するだけであり、実施形態１と同様に、点灯時に、第１の色変換部６１の発熱量が第２の色変換部６２の発熱量よりも大きくなるように第１の色変換部６１の第１の蛍光体の量および第２の色変換部６２の第２の蛍光体の量を設定してある。ここで、本実施形態の発光装置において、ＬＥＤチップ１０への駆動電流を５００ｍＡとしたときにＬＥＤチップ１０の温度が８０℃、色温度が３８００Ｋとなる一例について、ＬＥＤチップ１０への駆動電流を５００ｍＡ一定とした場合の発光装置の製造過程における光出力の測定結果を図３に示す。図３の見方は、上述の図２と同じであり、第１の色変換部６１の発熱量Ｐ１は、Ｐ１＝１９０ｍＷとなり、第２の色変換部６２の発熱量Ｐ２は、Ｐ２＝１１５ｍＷとなり、Ｐ１＞Ｐ２となっている。
【００３４】
しかして、本実施形態の発光装置は、実施形態１と同様、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長の光を放射する第２の蛍光体を含有する第２の透光性材料により形成されＬＥＤチップ１０から放射される光の伝搬方向において第１の色変換部６１よりも下流側に配置されたドーム状の第２の色変換部６２を備えていることにより、色むらを抑制できるとともに色合わせが容易になり、しかも、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長の可視光を放射する第１の蛍光体を含有する第１の透光性材料により形成された第１の色変換部６１がＬＥＤチップ１０の光取り出し面１１側に積層されており、第１の色変換部６１の発熱量が第２の色変換部６２の発熱量よりも大きいので、第２の色変換部６２の第２の蛍光体の温度上昇を抑制できるとともに、第１の色変換部６１の第１の蛍光体で発生した熱をＬＥＤチップ１０を通して実装基板２０側へ効率良く放熱させることができ、第１の蛍光体および第２の蛍光体それぞれの温度上昇に起因した温度消光を抑制できる。なお、本実施形態の発光装置では、所望の混色光が白色光である場合、第２の蛍光体は、緑色蛍光体に限らず、例えば、青色〜赤色の蛍光体を複数種類用いてもよく、例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体の２種類や、黄緑色蛍光体と黄色蛍光体と橙色蛍光体との３種類を用いることにより、色合わせが容易になる。また、第１の蛍光体および第２の蛍光体の発光色を適宜設定すれば、ＬＥＤチップ１０として紫外ＬＥＤチップや紫色ＬＥＤチップを用いても白色光を得ることができる。
【００３５】
ところで、実施形態１の発光装置では、第１の色変換部６１の第１の蛍光体として緑色蛍光体を採用し第２の色変換部６２の第２の蛍光体として赤色蛍光体を採用しているので、赤色蛍光体と緑色蛍光体との２種類の蛍光体のうち低波長側に発光ピーク波長を有する緑色蛍光体から放射された緑色光が長波長側に発光ピーク波長を有する赤色蛍光体に二次吸収されてしまう。
【００３６】
これに対して、本実施形態の発光装置では、第１の色変換部６１の第１の蛍光体として赤色蛍光体を採用し第２の色変換部６２の第２の蛍光体として緑色蛍光体を採用しているので、赤色蛍光体と緑色蛍光体との２種類の蛍光体のうち低波長側に発光ピーク波長を有する緑色蛍光体から放射された緑色光が長波長側に発光ピーク波長を有する赤色蛍光体に二次吸収されるのを抑制することが可能となる。
【００３７】
（実施形態３）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と同じであり、第１の色変換部６１の第１の蛍光体として赤色蛍光体および緑色蛍光体を採用し、第２の色変換部６２の第２の蛍光体として赤色蛍光体および緑色蛍光体を採用している点が相違するだけである。
【００３８】
しかして、本実施形態の発光装置では、第２の色変換部６２を色合わせ層として用いるので、第２の色変換部６２の発熱量を第１の色変換部６１の発熱量に比べてより小さくすることができ、第２の色変換部６２の第２の蛍光体の温度上昇をより抑制できる。
【００３９】
（実施形態４）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、図４に示すように、第１の色変換部６１におけるＬＥＤチップ１０側とは反対側に全反射抑制用の凹凸構造６１ａが形成されている点が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符合を付して説明を省略する。
【００４０】
しかして、本実施形態の発光装置では、ＬＥＤチップ１０から放射され第１の色変換部６１を透過した光や第１の蛍光体から放射された光を効率良く取り出すことが可能となり、光取出し効率を向上できるとともに、第１の色変換部６１の温度上昇を抑制することができる。なお、他の実施形態において第１の色変換部６１に全反射抑制用の凹凸構造６１ａを形成してもよい。
【００４１】
（実施形態５）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、図５に示すように、第２の色変換部６２に、当該第２の色変換部６２の第２の透光性材料とは屈折率の異なる球状の光拡散材６３を分散させてある点が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４２】
光拡散材６３の材料としては、例えば、ＳｉＯ２（ガラス）、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３などの透明な無機材料や、第２の透光性材料とは屈折率の異なる有機材料（例えば、シリコーン樹脂など）を採用すればよい。なお、光拡散材７３の屈折率が高くなるほど拡散効果が大きくなる。
【００４３】
また、第２の色変換部６２の母材である第２の透光性材料は、シリコーン樹脂に限らず、ガラスでもよく、ガラスを採用すれば、母材がシリコーン樹脂などの有機材料である場合に比べて、第２の色変換部６２の温度上昇を抑制することができる。第２の色変換部６２の母材を高融点ガラス、拡散材６３を低融点ガラスとしてもよい。
【００４４】
また、光拡散材６３は、球状のガラスに限らず、ガラス繊維や、メッシュ状のガラス、金属ナノ粒子などにより構成してもよい。ここで、光拡散材６３としてガラス繊維を採用すれば、光拡散材６３が球状のガラスである場合に比べて、第２の色変換部６２の第２の蛍光体で発生した熱を効率的に放熱させることが可能となり、第２の色変換部６２の局所的な発熱を抑制することが可能となる。また、光拡散材６３として金属ナノ粒子（例えば、金や銀などの貴金属のナノ粒子）を採用すれば、ＬＥＤチップ１０からの光によって光拡散材６３において表面プラズモンポラリトンが励起され、ＬＥＤチップ１０からの光が増強されるので、外部への光取り出し効率を高めることが可能となる。
【００４５】
以上説明した本実施形態の発光装置では、第２の色変換部６２に光拡散材６３を分散させてあるので、色むらをより一層抑制できるとともに放熱性が向上する。なお、他の実施形態において第２の色変換部６２に光拡散材６３を分散させてもよい。
【００４６】
（実施形態６）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、図６に示すように、ドーム状の第２の色変換部６２が、ＬＥＤチップ１０から放射され第１の色変換部６１を透過した光および第１の色変換部６１の第１の蛍光体から放射された光の配光を制御するフレネルレンズを構成するように第２の色変換部６２の光出射面６２ｂに凹凸を形成して第２の色変換部６２の肉厚を変化させてある点が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４７】
しかして、本実施形態の発光装置では、第２の色変換部６２によって、ＬＥＤチップ１０から放射され第１の色変換部６１を透過した光および第１の色変換部６１の第１の蛍光体から放射された光の配光を制御することができる。なお、他の実施形態において第２の色変換部６２の形状を本実施形態と同様の形状としてもよい。
【００４８】
（実施形態７）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、図７に示すように、第２の色変換部６２の光出射面６２ｂ側にドーム状のフレネルレンズ９０が配置されている点が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４９】
しかして、本実施形態の発光装置では、フレネルレンズ９０によって、ＬＥＤチップ１０から放射され第１の色変換部６１を透過した光および第１の色変換部６１の第１の蛍光体から放射された光の配光を制御することができる。なお、実施形態１〜５において第２の色変換部６２の光出射面６２ｂ側にフレネルレンズ９０を配置してもよい。
【００５０】
（実施形態８）
本実施形態の発光装置は、図８に示すように、第１の熱伝導性材料（例えば、Ｃｕなど）からなる伝熱板１０２と、伝熱板１０２の一表面側に突設された第２の熱伝導性材料（例えば、ＡｌＮなど）からなるサブマウント部１０３と、絶縁性基材１４１の一表面側に配線パターン１４２，１４２が形成されるとともにサブマウント部１０３が内側に離間して配置される窓孔１４３が厚み方向に貫設されてなり伝熱板１０２の上記一表面側に配置された配線基板１０４と、ＬＥＤチップ１０を収納したパッケージ１１２に設けられた外部接続用電極１１３，１１３が配線基板１０４の上記一表面側の配線パターン１４２，１４２に第１の接合材料（例えば、半田など）からなる第１の接合部１０６，１０６を介して接合されるとともにパッケージ１１２の裏面側に設けられた放熱用導体部１１５がサブマウント部１０３に第２の接合材料（例えば、半田など）からなる第２の接合部１０７を介して接合された表面実装型ＬＥＤ１とを備え、伝熱板１０２と配線基板１０４との間に介在して両者を接合し、且つ、伝熱板１０２と配線基板１０４およびパッケージ１１２それぞれとの線膨張率差に起因して各接合部１０６，１０６，１０７それぞれに働く応力を緩和する熱可塑性樹脂からなる応力緩和部１０８を設けてある。なお、本実施形態では、パッケージ１１２が、ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板を構成している。また、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００５１】
本実施形態の発光装置を例えば照明器具の光源として用いる場合には、シリカやアルミナなどのフィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化し当該加熱時の流動性が高いエポキシ樹脂シート（例えば、溶融シリカを高充填したエポキシ樹脂シートのような有機グリーンシート）１１０により、Ａｌなどの熱伝導率の高い金属からなる金属製部材（例えば、金属板、金属製の器具本体など）１００と伝熱板１０２とを接合させ且つ熱結合させればよい。ここにおいて、上述の有機グリーンシート１１０は、電気絶縁性を有するとともに熱伝導率が高く加熱時の流動性が高く凹凸面への密着性が高いので、伝熱板１０２を金属製部材１００に有機グリーンシート１１０を介して接合する（伝熱板２と金属製部材１００との間に有機グリーンシート１１０を介在させた後で有機グリーンシート１１０を加熱することで伝熱板１０２と金属製部材１００とを接合する）際に有機グリーンシート１１０と伝熱板１０２および金属製部材１００との間に空隙が発生するのを防止することができて、密着不足による熱抵抗の増大やばらつきの発生を防止することができ、従来のように表面実装型ＬＥＤを金属ベースプリント配線板に実装して金属ベースプリント配線板と金属製部材との間にサーコン（登録商標）のようなゴムシート状の放熱シートなどを挟む場合に比べて、ＬＥＤチップ１０から金属製部材１００までの熱抵抗を小さくすることができて放熱性が向上するとともに熱抵抗のばらつきが小さくなり、ＬＥＤチップ１０のジャンクション温度の温度上昇を抑制できるから、入力電力を大きくでき、光出力の高出力化を図れる。なお、実施形態１〜７の発光装置を照明器具の光源として用いる場合には、上述の金属製部材１００と実装基板２０（図１，４〜７参照）における伝熱板２１とを有機グリーンシート１１０により接合させ且つ熱結合させればよい。
【００５２】
本実施形態の発光装置は、表面実装型ＬＥＤ１が上述のＬＥＤチップ１０とパッケージ１１２とＬＥＤチップ１０の光取出し面１１に積層された第１の色変換部６１とを備えており、第２の色変換部６２が配線基板１０４との間に表面実装型ＬＥＤ１を囲む形で配置されている。
【００５３】
本実施形態におけるＬＥＤチップ１０は、一表面側（図８おける上面側）に各電極（図示せず）が形成されており、パッケージ１１２は、ＬＥＤチップ１０を収納する収納凹所１１２ａが一表面に設けられたセラミックス基板であり、ＬＥＤチップ１０の各電極それぞれとボンディングワイヤ１１７，１１７を介して電気的に接続される２つの導体パターン１１４，１１４が形成されており、各導体パターン１１４，１１４がパッケージ１１２の側面と他表面（裏面）とに跨って形成されている外部接続用電極１１３，１１３まで延設され電気的に接続されている。なお、パッケージ１１２は、平面視における外周形状が矩形状である。
【００５４】
また、パッケージ１１２は、上記他表面側に導電性材料（例えば、Ｃｕなど）からなる放熱用導体部１１５が設けられているが、放熱用導体部１１５は、ＬＥＤチップ１０がマウントされるマウント部１１５ｂが中央部から連続一体に突設されている。ここで、ＬＥＤチップ１０は、放熱用導体部１１５のマウント部１１５ｂに対して半田（例えば、ＡｕＳｎ半田など）などにより接合されている。また、放熱用導体部１１５は、パッケージ１１２の上記他表面を含む平面から、外部接続用電極１１３，１１３よりも突出している。
【００５５】
また、表面実装型ＬＥＤ１は、投影視における放熱用導体部１１５の外周線がＬＥＤチップ１０の外周線の外側に位置している。要するに、放熱用導体部１１５の投影領域内にＬＥＤチップ１０が配置されている。したがって、ＬＥＤチップ１０で発生した熱がＬＥＤチップ１０よりも広い放熱用導体部１１５へ伝熱されて放熱されるので、ＬＥＤチップ１０の温度上昇が抑制され、光出力の向上を図れるとともに、寿命および信頼性の向上を図れる。なお、ＬＥＤチップ１０は、ＬＥＤチップ１０と放熱用導体部１１５との線膨張率差に起因してＬＥＤチップ１０に働く応力を緩和する機能およびＬＥＤチップ１０で発生した熱をマウント部１１５ｂにおいてＬＥＤチップ１０のチップサイズよりも広い範囲に伝熱させる熱伝導機能を有するサブマウント部材を介してマウント部１１５ｂに搭載するようにしてもよい。
【００５６】
上述のパッケージ１１２の材料はアルミナなどのセラミックに限らず、絶縁性の高いガラスエポキシ樹脂や液晶ポリマーなどの耐熱性樹脂でもよい。また、放熱用導体部１１５の材料は、Ｃｕに限らず、例えば、ＣｕＷなどでもよい。また、放熱用導体部１１５は、必ずしもマウント部１１５ｂを備えている必要はなく、パッケージ１１２の収納凹所１１２ａの内底面にＬＥＤチップ１０をダイボンディングするダイパッド部を設けてもよい。
【００５７】
また、パッケージ１１２における収納凹所１１２ａは、円形状に開口され且つ内底面から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなっており、収納凹所１１２ａの開口面付近に段部１１２ｂが形成されている。ここで、表面実装型ＬＥＤ１は、平面視における外周形状が円形状であるシート状の透光性部材（カバー）１１６の周部を段部１１２ｂに対して接着剤を用いて封着することによって、パッケージ１１２の収納凹所１１２ａが透光性部材１１６により閉塞されている。なお、パッケージ１１２と透光性部材１１６とで囲まれた空間には、ＬＥＤチップ１０、第１の色変換部６１およびボンディングワイヤ１１７，１１７を封止した透光性封止材（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラスなど）からなる封止部（図示せず）が充実されているが、上記空間を空気雰囲気や不活性ガス雰囲気や真空雰囲気としてもよいし、ＬＥＤチップ１０からの光の配向を制御したり光取り出し効率を高める適宜の光学部材を収納してもよい。また、透光性部材１１６は、シート状に限らず、例えば、ドーム状の形状として光学部材を構成するようにしてもよい。
【００５８】
上述の第１の熱伝導性材料からなる伝熱板１０２は、矩形板状に形成されており、上記一表面側に熱可塑性樹脂からなる応力緩和部１０８を介して配線基板１０４が接合されている。ここで、熱可塑性樹脂としては、例えば、ＡＰＡＳ（住友スリーエム株式会社の商品名）を用いればよい。なお、本実施形態では、第１の熱伝導性材料としてＣｕを採用しているが、Ｃｕに限らず、例えば、Ａｌなどを採用してもよい。
【００５９】
配線基板１０４は、伝熱板１０２と同様に矩形板状に形成されており、上述のサブマウント部１０３が内側に離間して配置される長方形状の窓孔１４３が中央部に形成されている。
【００６０】
上述の配線基板１０４は、ポリイミドフィルムからなる絶縁性基材１４１の一表面側に、表面実装型ＬＥＤ１への給電用の一対の配線パターン１４２，１４２が設けられるとともに、各配線パターン１４２，１４２および絶縁性基材１４１において配線パターン１４２，１４２が形成されていない部位を覆う白色系のレジスト（樹脂）からなる保護層１４４が積層されている。ここにおいて、配線基板１０４の配線パターン１４２，１４２は、Ｃｕにより形成されている。なお、絶縁性基材１４１の材料としては、ＦＲ４、ＦＲ５、紙フェノールなどを採用してもよい。
【００６１】
サブマウント部１０３の材料である第２の熱伝導性材料としては、電気絶縁性を有するＡｌＮを採用しており、表面実装型ＬＥＤ１の放熱用導体部１１５とサブマウント部１０３とは、ＡｕＳｎを用いて接合しており、サブマウント部１０３および放熱用導体部１１５それぞれにおける接合表面にあらかじめＡｕからなる金属層１３１，１１９が形成されている。なお、放熱用導体部１１５とサブマウント部１０３とを接合する材料はＡｕＳｎに限らず、例えば、ＡｕＳｎ、ＳｎＰｂ、ＳｎＡｇＣｕなどの半田や、銀ペーストなどを用いて接合すればよい。
【００６２】
また、サブマウント部１０３と伝熱板１０２とは、ＡｕＳｎからなる第４の接合部１３４を介して接合しており、サブマウント部１０３および伝熱板１０２それぞれにおける接合表面にあらかじめＡｕからなる金属層１３２，１２２が形成されている。なお、サブマウント部１０３と伝熱板１０２とを接合する材料はＡｕＳｎに限らず、例えば、ＡｕＳｎ、ＳｎＰｂ、ＳｎＡｇＣｕなどの半田や、銀ペーストなどを用いて接合すればよい。
【００６３】
上述のサブマウント部１０３は、表面実装型ＬＥＤ１のＬＥＤチップ１０などで発生した熱を伝導させる熱伝導機能を有しており、サブマウント部１０３における放熱用導体部１１５側の表面の面積は放熱用導体部１１５におけるサブマウント部１０３側の表面の面積よりも大きくなっている。要するに、サブマウント部１０３は、表面実装型ＬＥＤ１の放熱用導体部１１５の平面サイズよりも大きなサイズの長方形状に形成されており、サブマウント部１０３における放熱用導体部１１５側の金属層１３１は、サブマウント部１０３の平面サイズよりもやや小さな平面サイズに形成されている。ここにおいて、本実施形態の発光装置では、サブマウント部１０３が、平面視において表面実装型ＬＥＤ１のパッケージ１１２を横切る形で形成されており、パッケージ１１２の上記他表面側に設けられた放熱用導体部１１５とサブマウント部１０３との第２の接合部１０７の一部を平面視においてパッケージ１１２の外周線の外側まで形成することが可能となり、第２の接合部１０７の半田フィレットの形成の有無を目視で確認することができるので、第２の接合部１０７の接合状況を目視で容易に確認することが可能となる。なお、外部接続用電極１１３，１１３と配線パターン１４２，１４２との第１の接合部１０６，１０６については、外部接続用電極１１３，１１３がパッケージ１１２の上記他表面（裏面）と側面とに跨って形成されており、半田フィレットの形成の有無を目視で確認することができるので、第１の接合部１０６，１０６の接合状況を目視で容易に確認することができる。
【００６４】
なお、サブマウント部１０３の材料である第２の熱伝導性材料はＡｌＮに限らず、伝熱板１０２の材料である第１の熱伝導性材料（例えば、Ｃｕなど）と同一材料でもよく、この場合には、サブマウント部１０３を伝熱板１０２から連続一体に突設させることにより、部品点数を削減でき、製造が容易になるとともに低コスト化を図れる。ただし、この場合は、伝熱板１０２と金属製部材１００とを電気的に絶縁するために有機グリーンシート１１０を設けることがより望ましい。
【００６５】
以上説明した本実施形態の発光装置では、実施形態１と同様、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長の光を放射する第２の蛍光体を含有する第２の透光性材料により形成されＬＥＤチップ１０から放射される光の伝搬方向において第１の色変換部６１よりも下流側に配置されたドーム状の第２の色変換部６２を備えていることにより、色むらを抑制できるとともに色合わせが容易になり、しかも、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長の可視光を放射する第１の蛍光体を含有する第１の透光性材料により形成された第１の色変換部６１がＬＥＤチップ１０の光取り出し面１１側に積層されており、第１の色変換部６１の発熱量が第２の色変換部６２の発熱量よりも大きいので、第２の色変換部６２の第２の蛍光体の温度上昇を抑制できるとともに、第１の色変換部６１の第１の蛍光体で発生した熱をＬＥＤチップ１０を通して実装基板２０側へ効率良く放熱させることができ、第１の蛍光体および第２の蛍光体それぞれの温度上昇に起因した温度消光を抑制できる。なお、本実施形態では、第１の蛍光体として黄色蛍光体を採用し、第２の蛍光体として、赤色蛍光体および緑色蛍光体を採用しているが、第１の蛍光体および第２の蛍光体の種類は特に限定するものではなく、他の実施形態と同様の組み合わせでもよい。
【００６６】
また、本実施形態の発光装置では、第１の熱伝導性材料からなる伝熱板１０２の上記一表面側に突設された第２の熱伝導性材料からなるサブマウント部１０３と、絶縁性基材１４１の上記一表面側に配線パターン１４２，１４２が形成されるとともにサブマウント部１０３が内側に離間して配置される窓孔１４３が厚み方向に貫設されてなり伝熱板１０２の上記一表面側に配置された配線基板１０４とを備え、表面実装型ＬＥＤ１においてＬＥＤチップ１０を収納したパッケージ１１２に設けられた外部接続用電極１１３，１１３が配線基板１０４の上記一表面側の配線パターン１４２，１４２に第１の接合材料（半田など）からなる第１の接合部１０６，１０６を介して接合されて電気的に接続されるとともにパッケージ１１２の上記他表面側（裏面側）に設けられた放熱用導体部１１５がサブマウント部１０３に第２の接合材料（半田など）からなる第２の接合部１０７を介して接合されているので、ＬＥＤチップ１０で発生した熱がパッケージ１１２の裏面側に設けられた放熱用導体部１１５からサブマウント部１０３および伝熱板１０２を通して放熱されることとなり、放熱経路に絶縁樹脂層が介在している場合に比べて、放熱経路の熱抵抗を小さくできるから、ＬＥＤチップ１０の温度上昇が抑制されることとなり、光出力の向上を図れる。なお、第１の接合材料と第２の接合材料とは同じ材料を用いることが好ましい。
【００６７】
また、本実施形態の発光装置は、配線基板１０４に形成された窓孔１４３の内周面とサブマウント部１０３とが離間しており、伝熱板１０２と配線基板１０４との間に、両者を接合し、且つ、伝熱板１０２と配線基板１０４およびパッケージ１１２それぞれとの線膨張率差に起因して各接合部１０６，１０６，１０７それぞれに働く応力を緩和する熱可塑性樹脂からなる応力緩和部１０８が介在しているので、伝熱板１０２と配線基板１０４とが熱硬化性樹脂により接合されている場合に比べて、温度サイクルに起因して各接合部１０６，１０６，１０７にかかる応力を緩和することができ、温度サイクルに対する信頼性を高めることができる。
【００６８】
また、本実施形態の発光装置では、サブマウント部１０３が熱伝導性および電気絶縁性を有する材料により形成されているので、表面実装型ＬＥＤ１と伝熱板１０２とをサブマウント部１０３により熱的に結合する一方で電気的に絶縁することができ、例えば、伝熱板１０２の上記他表面側に金属製部材１００を配置するような場合に伝熱板１０２と金属製部材１００との間に電気絶縁性を有する部材を必ずしも配置しなくてもよくなり、また、例えば、上述のように、伝熱板１０２と伝熱板１０２の上記他表面側に配置する金属製部材１００との間に熱伝導性が高く且つ電気絶縁性を有する有機グリーンシート１１０を介在させるような場合でも、当該有機グリーンシート１１０の電気絶縁性のレベル（要求性能）を低くできて安価なものを用いることが可能となる。
【００６９】
（実施形態９）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態８と略同じであって、図９に示すように、表面実装型ＬＥＤ１が、金属板（例えば、Ａｌ板）２０１上に絶縁層２０２を介して配線パターン２０３，２０３が形成された金属基板（金属ベースプリント配線板）２００に半田リフローにより実装され、第２の色変換部６２が、表面実装型ＬＥＤ１のパッケージ１１２に固着されている点などが相違する。なお、実施形態８と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００７０】
また、本実施形態における表面実装型ＬＥＤ１は、実施形態８にて説明した放熱用導体部１１５を備えておらず、ＬＥＤチップ１０を収納したパッケージ１１２に設けられた外部接続用電極１１３，１１３が金属基板２００の上記一表面側の配線パターン２０３，２０３に接合材料（例えば、半田など）からなる接合部１０６，１０６を介して接合されている。なお、金属基板２００は、各配線パターン２０３，２０３および絶縁層２０３において配線パターン２０３，２０３が形成されていない部位を覆う白色系のレジスト（樹脂）からなる保護層２０４が積層されている。
【００７１】
以上説明した本実施形態の発光装置では、実施形態８と同様、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長の光を放射する第２の蛍光体を含有する第２の透光性材料により形成されＬＥＤチップ１０から放射される光の伝搬方向において第１の色変換部６１よりも下流側に配置されたドーム状の第２の色変換部６２を備えていることにより、色むらを抑制できるとともに色合わせが容易になり、しかも、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長の可視光を放射する第１の蛍光体を含有する第１の透光性材料により形成された第１の色変換部６１がＬＥＤチップ１０の光取り出し面１１側に積層されており、第１の色変換部６１の発熱量が第２の色変換部６２の発熱量よりも大きいので、第２の色変換部６２の第２の蛍光体の温度上昇を抑制できるとともに、第１の色変換部６１の第１の蛍光体で発生した熱をＬＥＤチップ１０を通して金属基板２００側へ効率良く放熱させることができ、第１の蛍光体および第２の蛍光体それぞれの温度上昇に起因した温度消光を抑制できる。
【００７２】
なお、本実施形態の発光装置では、第２の色変換部６２を表面実装型ＬＥＤ１に固着してあるが、第２の色変換部６２の平面サイズを大きくして第２の色変換部６２が金属基板２００との間に表面実装型ＬＥＤ１を囲む形で配置されるようにしてもよい。また、透光性部材１１６の形状は、シート状に限らず、例えば、ドーム状の形状として光学部材を構成するようにしてもよいし、光出射面側に凹凸を形成した光学部材を構成するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】実施形態１の発光装置の概略断面図である。
【図２】同上の発光装置の説明図である。
【図３】実施形態２の発光装置の説明図である。
【図４】実施形態４の発光装置の概略断面図である。
【図５】実施形態５の発光装置の概略断面図である。
【図６】実施形態６の発光装置の概略断面図である。
【図７】実施形態７の発光装置の概略断面図である。
【図８】実施形態８の発光装置の概略断面図である。
【図９】実施形態９の発光装置の概略断面図である。
【図１０】従来例の発光装置の概略断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１０  ＬＥＤチップ
１１  光取り出し面
２０  実装基板
４０  光学部材
４０ａ  光入射面
４０ｂ  光出射面
５０  封止部
６１  第１の色変換部
６１ａ  凹凸構造
６２  第２の色変換部
６２ａ  光入射面
６２ｂ  光出射面
８０  空隙
【図１】
0005665160.tif 000002
【図２】
0005665160.tif 000003
【図３】
0005665160.tif 000004
【図４】
0005665160.tif 000005
【図５】
0005665160.tif 000006
【図６】
0005665160.tif 000007
【図７】
0005665160.tif 000008
【図８】
0005665160.tif 000009
【図９】
0005665160.tif 000010
【図１０】
0005665160.tif 000011