(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸を有する円筒形状からなり、前記軸に対して半径方向に延在する複数のくぼみが本体に形成され、反対側の面に凸部が形成されている前記本体であって、導電性である本体と、
ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン−プロピレン（ＦＥＰ）、ポリビニリデンフルオリド（ＰＶＤＦ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレンクロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシポリマー、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレン、ポリスルホン、ポリアミド、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリウレタン、ポリエステルまたはそれらの任意の組み合わせから選択されるポリマーを含む、非導電性である、前記本体の少なくとも一部上の滑り層と、
エポキシ層を含む、非導電性である、前記本体の少なくとも一部上のコーティングと、
を備えるブッシングであって、
前記ブッシングは、前記ブッシングが部材に取り付けられる前においては、非導電性であり、部材に取り付けられた後においては、導電性である構造を有する、ブッシング。
【請求項２】
前記取り付けられていない構造は４０ＭΩより大きい電気抵抗を有し、前記取り付けられた構造は１Ω未満である電気抵抗を有する、請求項１に記載のブッシング。
【請求項３】
前記取り付けられた構造は、前記滑り層を少なくとも部分的に欠く凸部を備える、請求項１に記載のブッシング。
【請求項４】
前記くぼみが互いに軸方向に整列される、請求項１に記載のブッシング。
【請求項５】
前記本体が軸端を有し、前記くぼみが他方より一方の軸端に近い、請求項１に記載のブッシング。
【請求項６】
前記くぼみが前記本体に対して半径方向内側および半径方向外側の両方に延在する、請求項１に記載のブッシング。
【請求項７】
前記くぼみが半球形である、請求項１に記載のブッシング。
【請求項８】
前記滑り層が前記本体の内面上にあり、前記コーティングが前記本体の外面上にある、請求項１に記載のブッシング。
【請求項９】
前記滑り層が前記本体の外面上にあり、前記コーティングが前記本体の内面上にある、請求項１に記載のブッシング。
【請求項１０】
前記本体が約０．２５〜０．５０ｍｍの半径方向の厚さを有し、前記滑り層が約０．２５〜０．５０ｍｍの厚さを有し、前記コーティングが約０．０８ｍｍ未満の厚さを有する、請求項１に記載のブッシング。
【請求項１１】
内側部材と、
外側部材と、
前記内側部材と外側部材との間に位置するブッシングと、
を備えるアセンブリであって、前記ブッシングは、
円筒形状、軸、前記軸に対して半径方向に延在する本体に形成される複数のくぼみが形成され、反対側の面に凸部が形成されている前記本体であって、導電性である本体と、
ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン−プロピレン（ＦＥＰ）、ポリビニリデンフルオリド（ＰＶＤＦ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレンクロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシポリマー、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレン、ポリスルホン、ポリアミド、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリウレタン、ポリエステルまたはそれらの任意の組み合わせから選択されるポリマーを含む、非導電性である、前記本体の少なくとも一部上の滑り層と、
エポキシ層を含む、非導電性である、前記本体の少なくとも一部上のコーティングと、
を備え、
前記ブッシングは、前記ブッシングが非導電性であり、前記内側部材と外側部材との間に取り付けられていない、取り付けられていない構造および前記ブッシングが導電性であり、前記内側部材と外側部材との間に取り付けられた、取り付けられた構造を有する、アセンブリ。
【請求項１２】
非導電性であるブッシング、内側部品、および外側部品を提供する工程と、
前記内側部品および外側部品のうちの一方に前記ブッシングを結合してサブアセンブリを形成する工程と、
前記内側部材および外側部材のうちの他方を前記サブアセンブリに結合してアセンブリを形成し、それにより前記ブッシングが導電性になり、導電回路を前記内側部品、前記ブッシングおよび前記外側部品の間に形成する工程と、
を含む、ブッシングを形成し、取り付ける方法。
【請求項１３】
前記導電回路を形成する工程が、内側層および外側層の少なくとも一部を前記ブッシングから除去する工程を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記ブッシングが、非導電性である本体の少なくとも一部上の滑り層、非導電性である前記本体の少なくとも一部上のコーティングを有し、前記滑り層および前記コーティングの両方の一部は前記ブッシングが導電性になるように除去される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記ブッシングは最初に４０ＭΩより大きい電気抵抗を有し、前記アセンブリを形成した後、前記ブッシングは１Ω未満である電気抵抗を有する、請求項１２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は概して、ブッシング、特に変化され得る電気特性を有するブッシングに関する。
【背景技術】
【０００２】
耐荷重性基板および滑り層オーバーレイからなる滑り軸受複合材料は一般に知られている。耐荷重性基板および滑り層は通常、適切な接着剤を使用して積層法により接続される。滑り軸受複合材料は、例えば自動車産業によって使用されるメンテナンスフリーのブッシングを形成できる。これらのメンテナンスフリーのブッシングは、ドア、フードおよびエンジン区画ヒンジ、シート、ステアリングコラム、フライホイール、バランサー軸受などに使用され得る。さらに、滑り軸受複合材料から形成されるメンテナンスフリーのブッシングはまた、自動車以外の用途にも使用され得る。より長いメンテナンスフリーの寿命および改良された耐食性を有する改良されたメンテナンスフリーのブッシングについての必要性が継続している。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
ブッシングのためのシステム、方法および装置の実施形態は、円筒形状、軸、軸に対して半径方向に延在する本体に形成される複数のくぼみを有する本体であって、導電性である本体を備えてもよい。非導電性である滑り層が本体の少なくとも一部上に形成される。非導電性であるコーティングが本体の少なくとも一部上に形成される。ブッシングは、ブッシングが非導電性である取り付けられていない構造、およびブッシングが導電性である取り付けられた構造を有する。
【０００４】
別の実施形態において、アセンブリは、内側部材、外側部材、および内側部材と外側部材との間に位置するブッシングを備える。ブッシングは本明細書に記載されるように構成されてもよい。
【０００５】
さらに他の実施形態において、ブッシングを形成し、取り付ける方法は、非導電性であるブッシング、内側部品、および外側部品を提供する工程と、内側部品および外側部品の一方にブッシングを結合して、サブアセンブリを形成する工程と、内側部材および外側部材の他方をサブアセンブリに結合して、アセンブリを形成し、それによりブッシングが導電性になる工程と、内側部品、ブッシングおよび外側部品の間に導電回路を形成する工程と、を含む。
【０００６】
これらの実施形態の上述および他の目的ならびに利点は、添付の特許請求の範囲および添付の図面と併せて以下の詳細な説明を考慮して当業者に明らかになるであろう。
【０００７】
本開示は添付の図面を参照することにより、より良く理解され得、その多くの特徴および利点が当業者に明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１はブッシングの実施形態の等角図である。
【図２】図２はブッシングの実施形態の底面図である。
【図３】図３Ａおよび３Ｂは、図２の線３−３に沿って取った、ブッシングの層構造の実施形態の拡大した部分的端面図であり、それぞれ、取り付けられていない構造および取り付けられた構造を示す。
【図４】図４はブッシングについての互層構造の概略的な断面図である。
【図５】図５はブッシングについての互層構造の概略的な断面図である。
【図６】図６Ａ〜６Ｅはブッシングの種々の実施形態を示す。
【図７】図７はブッシングを有するヒンジの実施形態を示す。
【図８】図８はブッシングを有するヒンジの実施形態を示す。
【図９】図９はブッシングを有するヒンジの実施形態を示す。
【図１０】図１０はブッシングを有する自転車のヘッドセットの実施形態である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
異なる図面における同じ参照番号の使用は同様または同一の物品を示す。
【００１０】
図１および２はブッシング１１の実施形態の等角図および底面図を示す。ブッシング１１は、円筒形状を有する本体１３、軸１５、および軸１５に対して半径方向に延在する本体１３内に形成される複数のくぼみ１７、１９を備えてもよい。くぼみは、一部の実施形態において、半球形（ｓｅｍｉ−ｓｐｈｅｒｉｃａｌ）または半球形（ｈｅｍｉ−ｓｐｈｅｒｉｃａｌ）の形状を有してもよい。本体１３は導電性である。
【００１１】
滑り層１０が本体１３の少なくとも一部に形成され得る。滑り層１０は非導電性である。コーティング１４もまた、本体１３の少なくとも一部に形成されてもよい。同様に、コーティング１４は非導電性である。滑り層１０は本体１３の内面に形成されてもよく、コーティングは本体１３の外面に形成されてもよい。あるいは、滑り層は外面上にあってもよく、コーティングは内面上にあってもよい。
【００１２】
一部の実施形態において、本体１３は約５〜２５ｍｍの直径、および約５〜２５ｍｍの軸長さを有してもよい。他の例において、本体は約０．２５〜０．５０ｍｍの半径厚さを有し、滑り層１０は約０．２５〜０．５０ｍｍの厚さを有してもよく、コーティング１４は約０．０８ｍｍ未満の厚さを有してもよい。図３における滑り層１０は他の実施形態について本明細書に記載したものなどの材料を含んでもよい。コーティング１４は非導電性ペイントなどの非導電性材料を含んでもよい。コーティング１４はまた、他の実施形態について本明細書に記載したものなどの材料を含んでもよい。
【００１３】
ブッシング１１は、非導電性である取り付けられていない構造（例えば図３Ａを参照のこと）、および導電性である取り付けられた構造（例えば図３Ｂを参照のこと）を有する。例えば、取り付けられていない構造は４０ＭΩより大きい電気抵抗を有してもよく、取り付けられた構造は１Ω（例えば約０〜５Ω）未満の電気抵抗を有してもよい。
【００１４】
取り付けられた構造は、滑り層１０およびコーティング１４を少なくとも部分的に欠くくぼみ１７、１９を備えてもよく、これによりブッシング１１を導電性にし得る。例えば、図３Ｂに示すように、滑り層１０およびコーティング１４の一部は、ブッシング１１がそれらの間に取り付けられる場合、内側部品および外側部品のそれぞれによって除去されてもよいか、またはこすり取られてもよい（例えば図７〜１０を参照のこと）。これらの材料の除去を容易にする形状は、ブッシングおよびくぼみの直径、ならびに内側部品および外側部品に対するスロット２５のパラメータならびに用途を構成することを含んでもよい。例えば、外側くぼみの外径は外側部品の内径よりわずかに大きくてもよい。同様に、内側くぼみの内径は内側部品の外径よりわずかに小さくてもよい。
【００１５】
一部の実施形態において、ブッシング１１は全部で少なくとも２つまたは少なくとも３つのくぼみ１７、１９を有してもよい。くぼみ１７、１９は互いに軸方向に配置されてもよい。本体１３は軸端２１、２３を有し、くぼみ１７、１９は他方より一方の軸端に近接してもよい。例えば、一方の軸端２３は、示したように本体１３から半径方向に延在するフランジを有してもよく、他方の軸端は円筒体１３と同一であってもよい。
【００１６】
示した例において、くぼみ１７、１９は、本体に対して半径方向内側および半径方向外側の両方に延在する。取り付けられた構造は、滑り層１０およびコーティング１４を少なくとも部分的に欠く半径方向内側および外側のくぼみ１７、１９を備えてもよく（例えば図３Ｂを参照のこと）、それによりブッシング１１はくぼみ１７、１９を介して導電性になる。一部の実施形態において、他の電気路は設けられない。しかしながら、代替の実施形態において、スロット２５には、本体におけるスロット２５から半径方向内側および／または外側に延び得るバリなどの１つ以上の突起部が設けられてもよい。くぼみと同様に、バリには、滑り層および／またはコーティングが設けられてもよい。非導電性から導電性にブッシングを変化させるために、ブッシングが取り付けられる場合、これらの材料の一部はバリから除去される。一部の実施形態において、バリおよびくぼみの両方の組み合わせが電気回路を完成させるために使用されてもよい。
【００１７】
一部の実施形態において、３つのくぼみ１７は半径方向内側に延在し、２つのくぼみ１９は半径方向外側に延在する。半径方向内側のくぼみ１７は互いに対して本体周囲に対称的に（例えば１２０°のピッチで）配置されてもよい。半径方向外側のくぼみは互いに対して本体周囲に対称的に（例えば１８０°のピッチで）配置されてもよい。しかしながら、半径方向内側のくぼみ１７は半径方向外側のくぼみ１９に対して対称的に配置されなくてもよい。例えば図２を参照のこと。
【００１８】
本体１３は、その本体が円周方向に不連続であるようにその全体の軸長さに沿って延びるスリット２５を有する分割リングを備えてもよい。半径方向外側に延在するくぼみ１９の各々はスリット２５および軸１５に対して約９０°で位置してもよい。他の実施形態において、くぼみ１９はスリット２５に対して約１３５°で位置する。半径方向内側に延びるくぼみ１７のうちの２つは、示されるようにスリット２５および軸１５に対して約６０°で位置してもよい。
【００１９】
他の実施形態において、アセンブリは、内側部材、外側部材および内側部材と外側部材との間に位置するブッシングを含んでもよい。ブッシングは本明細書のいずれかに記載した実施形態を含んでもよい。
【００２０】
さらに他の実施形態において、ブッシングを形成し、取り付ける方法は非導電性であるブッシング、内側部品、外側部品を提供する工程と、ブッシングを内側部品および外側部品のうちの一方に結合してサブアセンブリを形成する工程と、内側部材および外側部材の他方をサブアセンブリに結合してアセンブリを形成する工程とを含んでもよく、それによりブッシングが導電性になり、導電回路が内側部品、ブッシングおよび外側部品の間に形成される。
【００２１】
その方法は、内側層および外側層の少なくとも一部をブッシングから除去することによって導電回路を形成する工程を含んでもよい。ブッシングはくぼみを有してもよく、前記内側層および外側層の少なくとも一部はくぼみから除去されてもよい。導電回路を形成する工程は、内側層および外側層の少なくとも一部をブッシングから、例えばくぼみから除去することを含んでもよい。滑り層およびコーティングの両方の部分は、ブッシングを導電性にするために除去されてもよい。ブッシングは最初に４０ＭΩより高い電気抵抗を有してもよく、アセンブリを形成した後、ブッシングは１Ω未満である電気抵抗を有してもよい。
【００２２】
ここで図４を参照すると、ブッシング１００の種々の層の実施形態を例示する概略的な断面図が示される。ブッシング１００は耐荷重基板１０２を備えてもよい。耐荷重基板１０２は金属支持層であってもよい。金属支持層は、炭素鋼、ばね鋼などを含む鋼、鉄、アルミニウム、亜鉛、銅、マグネシウムまたはそれらの任意の組み合わせなどの金属または金属合金を含んでもよい。特定の実施形態において、耐荷重基板１０２は鉄合金などの金属（金属合金を含む）であってもよい。耐荷重基板１０２は、処理前に耐荷重基板の腐食を防止するために防食層１０４および１０６などの一時的コーティングでコーティングされてもよい。
【００２３】
さらに、一時的防食層１０８が層１０４の上部に適用されてもよい。層１０４、１０６および１０８の各々は、約１ミクロン〜約５０ミクロン、例えば約７ミクロン〜約１５ミクロンの厚さを有してもよい。層１０４および１０６は、リン酸亜鉛、鉄、マンガンまたはそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。さらに、層はナノセラミック層であってもよい。さらに、層１０４および１０６は、官能性シラン、ナノスケールのシランベースのプライマー、加水分解シラン、有機シラン接着促進剤、溶媒／水ベースのシランプライマー、塩素化ポリオレフィン、不動態化表面、商業的に利用可能な亜鉛（機械的／ガルバニック）、もしくは亜鉛−ニッケル、亜鉛−鉄、亜鉛−マグネシウム、スズのコーティング、またはそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。層１０８は、官能性シラン、ナノスケールのシランベースのプライマー、加水分解シラン、有機シラン接着促進剤、溶媒／水ベースのシランプライマーを含んでもよい。一時的防食層１０４、１０６および１０８は処理の間に除去されても保持されてもよい。
【００２４】
滑り層１１０は耐荷重基板１０２に適用されてもよい。滑り層１１０は接着層１１２を使用してもよい。滑り層１１０はポリマーを含んでもよい。滑り層１１０に使用され得るポリマーの例としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン−プロピレン（ＦＥＰ）、ポリビニリデンフルオリド（ＰＶＤＦ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレンクロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシポリマー、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレン、ポリスルホン、ポリアミド、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリウレタン、ポリエステルまたはそれらの任意の組み合わせが挙げられる。さらに、滑り層１１０は、減摩剤フィルタなどのフィルタを備えてもよい。滑り層１１０に使用され得るフィルタの例としては、ガラス繊維、炭素繊維、シリコン、グラファイト、ＰＥＥＫ、二硫化モリブデン、芳香族ポリエステル、炭素粒子、青銅、フルオロポリマー、熱可塑性充填剤、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ＰＰＳ、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳＯ２）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、芳香族ポリエステル（エコノール）、ならびに珪灰石および硫酸バリウムなどの鉱物粒子またはそれらの任意の組み合わせが挙げられる。充填剤は、ビーズ、繊維、粉末、メッシュまたはそれらの任意の組み合わせの形態であってもよい。
【００２５】
一実施形態において、滑り層は、織ったメッシュまたは拡大した金属グリッドを含んでもよい。織ったメッシュまたは拡大した金属グリッドは、アルミニウム、鋼、ステンレス鋼、青銅などの金属または金属合金を含んでもよい。あるいは、織ったメッシュは織ったポリマーメッシュであってもよい。代替の実施形態において、滑り層はメッシュまたはグリッドを含まなくてもよい。図５の代替の実施形態において、織ったメッシュまたは拡大した金属グリッド１２０は接着層１１２Ａと１１２Ｂとの間に埋め込まれてもよい。他の実施形態は少なくとも１つの接着層１１２Ａ、１１２Ｂを含んでもよい。
【００２６】
図４に戻ると、接着層１１２はホットメルト接着剤であってもよい。接着層１１２に使用され得る接着剤の例としては、フッ素重合体、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル／ポリアミドコポリマー、エチレン酢酸ビニル、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ＥＴＦＥコポリマー、パーフルオロアルキル（ＰＦＡ）、またはそれらの任意の組み合わせが挙げられる。さらに、接着層１１２は、−Ｃ＝Ｏ、−Ｃ−Ｏ−Ｒ、−ＣＯＨ、−ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ、−ＣＦ２＝ＣＦ−ＯＲまたはそれらの任意の組み合わせから選択される少なくとも１つの官能基（式中、Ｒは１〜２０の炭素原子を含有する環状または直鎖有機基）を含んでもよい。さらに、接着層１１２はコポリマーを含んでもよい。
【００２７】
充填剤粒子（官能性および／または非官能性）が、炭素充填剤、炭素繊維、炭素粒子、グラファイト、青銅などの金属充填剤、アルミニウム、ならびに他の金属およびそれらの合金、金属酸化物充填剤、金属コーティング炭素充填剤、金属コーティングポリマー充填剤またはそれらの任意の組み合わせなどの接着層内に加えられてもよい。
【００２８】
一実施形態において、ホットメルト接着剤は約２５０℃以下、例えば約２２０℃以下の融点を有してもよい。別の実施形態において、接着層１１２は、約２００℃以上、例えば約２２０℃以上で分解してもよい。さらなる実施形態において、ホットメルト接着剤の融点は２５０℃より高くてもよく、さらに３００℃より高くてもよい。
【００２９】
滑り層１１０から反対の耐荷重基板１０２の面に、耐食コーティング１１４などのコーティングが適用されてもよい。コーティング１１４は、約１ミクロンから約５０ミクロン、例えば約５ミクロンから約２０ミクロン、例えば約７ミクロンから１５ミクロンの厚さを有してもよい。コーティングは接着促進層１１６およびエポキシ層１１８を含んでもよい。接着促進層１１６は、リン酸亜鉛、鉄、マンガン、スズまたはそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。さらに、接着促進層１１６はナノセラミック層であってもよい。接着促進層１１６としては、官能性シラン、ナノスケールのシランベースの層、加水分解シラン、有機シラン接着促進剤、溶媒／水ベースのシランプライマー、塩素化ポリオレフィン、不動態化表面、商業的に利用可能な亜鉛（機械的／ガルバニック）もしくは亜鉛−ニッケル、亜鉛−鉄、亜鉛−マグネシウム、スズのコーティングまたはそれらの任意の組み合わせが挙げられる。
【００３０】
エポキシ層１１８は、熱硬化エポキシ、ＵＶ硬化エポキシ、ＩＲ硬化エポキシ、電子ビーム硬化エポキシ、放射線硬化エポキシまたは空気硬化エポキシであってもよい。さらに、エポキシ樹脂としては、ポリグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、オキシラン、オキサシクロプロパン、エチレンオキシド、１，２−エポキシプロパン、２−メチルオキシラン、９，１０−エポキシ−９，１０−ジヒドロアントラセンまたはそれらの任意の組み合わせが挙げられ得る。エポキシ樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ホルムアルデヒドとのベンゾグアナミンまたはそれらの任意の組み合わせに基づいた合成樹脂修飾エポキシが挙げられ得る。例として、エポキシとしては
【化１】
0005766345.tif 000002
（式中、ＣＸＨＹＸＺＡＵは、任意にハロゲン原子ＸＺが水素原子を置換している直鎖または分枝の飽和または不飽和炭素鎖であり、任意に窒素、リン、ホウ素などの原子が存在する場合、Ｂは炭素、窒素、酸素、リン、ホウ素、硫黄などのうちの１つである）
またはそれらの任意の組み合わせが挙げられ得る。
【００３１】
エポキシ樹脂は硬化剤をさらに含んでもよい。硬化剤としては、アミン、酸無水物、フェノールノボラックポリ［Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレイミド］（ＰＨＰＭＩ）などのフェノールノボラック硬化剤、レゾールフェノールホルムアルデヒド、脂肪族アミン化合物、ポリ炭酸無水物（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎｉｃ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ポリアクリレート、イソシアネート、封入されたポリイソシアネート、三フッ化ホウ素アミン錯体、クロムベースの硬化剤、ポリアミド、またはそれらの任意の組み合わせが挙げられ得る。一般に、酸無水物は、式Ｒ−Ｃ＝Ｏ−Ｏ−Ｃ＝Ｏ−Ｒ’（式中、Ｒが上述したようにＣＸＨＹＸＺＡＵであり得る）で表すことができる。アミンとしては、モノエチルアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミンなどの脂肪族アミン、環式脂肪族（ｃｙｃｌｉｃ  ａｌｉｐｈａｔｉｃ）アミン、シクロ脂肪族（ｃｙｃｌｏ  ａｌｉｐｈａｔｉｃ）アミン、アミドアミン、ポリアミド、ジシアンジアミド、イミダゾール誘導体などの、脂環式（ａｌｉｃｙｃｌｉｃ）アミン、芳香族アミン、またはそれらの任意の組合せが挙げられ得る。一般に、アミンは、式Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｎ（式中、Ｒが、上述したようにＣＸＨＹＸＺＡＵであり得る）で表される第１級アミン、第２級アミン、または第３級アミンであり得る。
【００３２】
一実施形態において、エポキシ層１１８は、伝導性を改良するために充填剤、例えば炭素充填剤、炭素繊維、炭素粒子、グラファイト、青銅などの金属充填剤、アルミニウムならびに他の金属およびそれらの合金、金属酸化物充填剤、金属コーティング炭素充填剤、金属コーティングポリマー充填剤またはそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。導電性充填剤により、エポキシコーティングを介して電流が流れることができ、導電性充填剤を有さないコーティングしたブッシングと比較してコーティングしたブッシングの導電性を増加できる。
【００３３】
一実施形態において、エポキシ層はブッシングの耐食性を増加できる。例えば、エポキシ層１１８などのエポキシ層は、水、塩などの腐食要素が耐荷重基板と接触することを実質的に防止でき、それにより耐荷重基板の化学的腐食を阻害する。さらに、エポキシ層は異なる金属間の接触を防止することによってハウジングまたは耐荷重基板のガルバニック腐食を阻害できる。例えば、マグネシウムハウジング内にエポキシ層を有さないアルミニウムブッシングを配置することにより、マグネシウムを酸化物にさせ得る。しかしながら、エポキシ層１１８などのエポキシ層は、アルミニウム基板がマグネシウムハウジングと接触することを防止でき、ガルバニック反応に起因する腐食を阻害できる。
【００３４】
ブッシングを形成する方法を参照すると、滑り層は積層シートを形成するために溶融接着剤を使用して耐荷重基板に接着されてもよい。積層シートはブッシングに形成され得るストリップまたはブランクに切断されてもよい。積層シートを切断することにより、耐荷重基板の露出部分を含む切断端部を作製できる。ブランクは、所望の形状の半仕上げブッシングを形成するために積層を回転させ、フランジをつけることによってブッシングに形成され得る。
【００３５】
図６Ａから６Ｅはブランクから形成され得る複数のブッシング形状を例示する。図６Ａは回転により形成され得る円筒ブッシングを例示する。図６Ｂは、回転させ、フランジをつけることによって形成され得るフランジのついたブッシングを例示する。図６Ｃは、フランジのついたブッシングを通して取り付けられたシャフトピンを有するハウジングに取り付けられたフランジのついたブッシングを例示する。図６Ｄは、両側にフランジのついたブッシングを通して取り付けられたシャフトピンを有するハウジングに取り付けられた両側にフランジのついたブッシングを例示する。図６Ｅは、回転させ、フランジをつけるよりむしろ、スタンピングおよび冷深絞りプロセスを使用して形成され得るＬ型のブッシングを例示する。
【００３６】
半仕上げブッシングを成形した後、半仕上げブッシングは形成および成形プロセスに使用される潤滑剤および油を除去するために洗浄されてもよい。さらに、洗浄により、コーティングを適用するための耐荷重基板の露出面を調製できる。洗浄としては、溶媒による化学的洗浄および／または超音波洗浄などの機械的洗浄が挙げられ得る。
【００３７】
一実施形態において、接着促進層１１６などの接着促進層が耐荷重基板の露出した表面に適用されてもよい。接着促進層は、リン酸亜鉛、鉄、マンガン、スズまたはそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。接着促進層はナノセラミック層として適用されてもよい。接着促進層１１６は、官能性シラン、ナノスケールのシランベースの層、加水分解シラン、有機シラン接着促進剤、溶媒／水ベースのシランプライマー、塩素化ポリオレフィン、不動態化表面、市販の亜鉛（機械的／ガルバニック）、もしくは亜鉛−ニッケル、亜鉛−鉄、亜鉛−マグネシウム、スズのコーティング、またはそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。接着促進層は、噴霧コーティング、ｅ−コーティング、ディップスピンコーティング、静電コーティング、フローコーティング、ロールコーティング、ナイフコーティング、コイルコーティングなどにより適用されてもよい。
【００３８】
さらに、耐食層の適用はエポキシコーティングを適用することを含んでもよい。エポキシは２成分エポキシまたは単一成分エポキシであってもよい。有益には、単一成分エポキシはより長い作用寿命を有し得る。作用寿命は、エポキシを調製してから、エポキシがコーティングとしてもはや適用され得ないまでの時間であってもよい。例えば、単一成分エポキシは、数時間の２成分エポキシの作用寿命と比較して数ヶ月の作用寿命を有し得る。
【００３９】
一実施形態において、エポキシ層は、噴霧コーティング、ｅ−コーティング、ディップスピンコーティング、静電コーティング、フローコーティング、ロールコーティング、ナイフコーティング、コイルコーティングなどにより適用されてもよい。さらに、エポキシ層は、熱硬化、ＵＶ硬化、ＩＲ硬化、電子ビーム硬化、照射硬化またはそれらの任意の組み合わせなどにより硬化されてもよい。好ましくは、硬化は、滑り層、接着層、織ったメッシュまたは接着促進層のいずれかの成分の分解温度以上まで温度を上昇させずに達成され得る。したがって、エポキシは、約２５０℃以下、さらに約２００℃以下で硬化されてもよい。
【００４０】
コーティング、特にエポキシ層は、滑り層により覆われていない耐荷重基板および主要表面の露出端部を覆うように適用されてもよい。ｅ−コーティングおよび静電コーティングは、非導電性滑り層をコーティングせずに全ての露出した金属表面にコーティングを適用するのに特に有用であり得る。さらに、コーティングは亀裂または空隙を有さずに耐荷重基板の露出した表面を連続的に覆うことが好ましい。耐荷重基板の連続的な共形被覆は、塩および水などの腐食要素が耐荷重基板と接触することを実質的に防止できる。一実施形態において、このようなコーティングを有するブッシングは顕著に増加した寿命を有し得る。
【００４１】
代替の実施形態において、コーティングは、滑り層を適用する前、ブランクを形成する前であるが、滑り層を適用した後、またはブランクの形成とブッシングの成形との間を含む、ブッシングの処理の間、任意の時点で適用されてもよい。
【００４２】
図７および８は、自動ドアヒンジ、フードヒンジ、エンジン区画ヒンジなどのヒンジ４００の一実施形態を示す。ヒンジ４００は内側ヒンジ部分４０２および外側ヒンジ部分４０４を備えてもよい。ヒンジ部分４０２および４０４はリベット４０６および４０８ならびにブッシング４１０および４１２により結合されてもよい。ブッシング４１０および４１２は本明細書のいずれかに記載されているように構成されてもよい。図８はヒンジ４００の断面図を例示し、リベット４０８およびブッシング４１２をより詳細に示す。
【００４３】
図９は、自動ドアヒンジ、フードヒンジ、エンジン区画ヒンジなどのヒンジ６００の別の実施形態を例示する。ヒンジ６００はピン６０６およびブッシング６０８により結合される第１のヒンジ部分６０２および第２のヒンジ部分６０４を備えてもよい。ブッシング６０８は本明細書のいずれかに記載されているように構成されてもよい。
【００４４】
図１０は、自転車などの二輪の乗り物用のヘッドセット７００の実施形態を例示する。ステアリング管７０２がヘッド管７０４を通して挿入され得る。ブッシング７０６および７０８は、アラインメントを維持し、ステアリング管７０２とヘッド管７０４との間の接触を防止するようにステアリング管７０２とヘッド管７０４との間に配置され得る。ブッシング７０６、７０８は本明細書のいずれかに記載されるように構成されてもよい。さらに、シール７１０および７１２は泥および他の特定の物質によるブッシングの滑り面の汚染を防止できる。
【００４５】
本明細書に記載された説明は、最適な方法を含む実施形態を開示するための例を使用し、これにより、当業者は本発明を実施し、使用することもできる。特許性の範囲は特許請求の範囲により規定され、当業者が想起する他の例を含み得る。そのような他の例は、それらが特許請求の範囲の文字通りの言語と異ならない構造的要素を有する場合、またはそれらが、特許請求の範囲の文字通りの言語からわずかな相違である等価の構造的要素を含む場合、特許請求の範囲の範囲内であることを意図する。
【００４６】
全体の説明または例における上記の作用の全てが必要とされるわけではなく、特定の作用の一部は必要とされなくてもよく、１つ以上のさらなる作用が記載したものに加えて実施されてもよいことを留意すべきである。記載される作用の順序は必ずしもそれらが実施される順序ではない。
【００４７】
上記の明細書において、特定の実施形態に対する概念が記載されている。しかしながら、当業者は、種々の修飾および変更が添付の特許請求に記載した本発明の範囲から逸脱されずになされ得ることを理解する。したがって、明細書および図面は、限定的意味というより例示的とみなされ、全てのこのような修飾は本発明の範囲内に含まれることが意図される。
【００４８】
本明細書で使用される場合、用語「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「備える（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」、「備えている（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「有する（ｈａｓ）」、「有している（ｈａｖｉｎｇ）」またはこれらの任意の他のバリエーションは非排他的な包含を含むことが意図される。例えば、記載した特徴を含むプロセス、方法、物品または装置は、必ずしもそれらの特徴のみに限定されるわけでなく、明確に記載されていないか、またはこのようなプロセス、方法、物品もしくは装置に内在している他の特徴を含み得る。さらに、明確に反対に記載されていない限り、「または」とは、包括的なまたはを指し、排他的なまたはを指すわけではない。例えば、条件ＡまたはＢは以下のうちのいずれか１つにより満たされる：Ａは真実であり（または存在し）、Ｂは偽である（または存在せず）、Ａは偽であり（または存在せず）、Ｂは真実である（または存在する）、ＡおよびＢの両方は真実である（または存在せず）。
【００４９】
また、「一つ（ａ）」または「一つ（ａｎ）」の使用は本明細書に記載される要素および成分を示すために利用される。これは単に簡便さのためであり、本発明の範囲の全体的な説明を行うためである。この説明は一つまたは少なくとも一つを含むと読まれるべきであり、単数形はまた、そうでないという意味を明確に示さない限り、複数を含む。
【００５０】
利点、他の有益性および問題に対する解決策は特定の実施形態に関して上記に記載されている。しかしながら、利点、有益性、問題に対する解決策、およびより明らかに生じるもしくはより明らかになる任意の利点、有益性または解決策を導き得る任意の特徴は、特許請求の範囲のいずれかまたは全ての必須、必要または本質的な特徴と解釈されるべきではない。
【００５１】
明細書を読んだ後、当業者は、明確にするために、別々の実施形態の文脈に本明細書に記載されている特定の特徴がまた、単一の実施形態に組み合わされて提供されてもよいことを理解するだろう。反対に、簡潔さのために、単一の実施形態の文脈に記載されている種々の特徴がまた、別々または任意のサブコンビネーションで提供されてもよい。さらに、ある範囲で記載されている値に対する言及はその範囲内の各々およびあらゆる値を含む。
【図１】
0005766345.tif 000003
【図２】
0005766345.tif 000004
【図３】
0005766345.tif 000005
【図４】
0005766345.tif 000006
【図５】
0005766345.tif 000007
【図６】
0005766345.tif 000008
【図７】
0005766345.tif 000009
【図８】
0005766345.tif 000010
【図９】
0005766345.tif 000011
【図１０】
0005766345.tif 000012