(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料によって構成される成形体と、前記成形体にそれぞれ埋設され、金属材料によって構成される第１リード及び第２リードと、によって構成されており、底面と、前記底面に対向する上面と、前記底面及び前記上面に連なる光出射面である前面と、前記前面に対向する背面と、前記前面及び前記背面にそれぞれ連なる第１側面及び第２側面と、を有する略直方体形状のパッケージと、
前記パッケージに載置される発光素子と、
を備え、
前記第１リードは、前記発光素子と電気的に接続される第１接続部と、前記底面、前記背面及び前記第１側面に連なって前記成形体から露出する第１端子部と、前記第１端子部に形成され、前記底面、前記背面及び前記第１側面に連なって開口する第１端子凹部と、前記第１端子部のうち前記前面側に設けられる第１埋設面上に配置され、前記成形体に埋設される第１埋設絶縁シートと、を含み、
前記第２リードは、前記発光素子と電気的に接続される第２接続部と、前記底面、前記背面及び前記第２側面の境界において前記成形体から露出する第２端子部と、前記第２端子部に形成され、前記底面、前記背面及び前記第２側面に連なって開口する第２端子凹部と、を含み、
前記第１埋設絶縁シートは、前記成形体及び前記第１埋設面それぞれと密着し、
前記第１端子部は、前記第１埋設絶縁シートの背面側に形成され、前記第１端子凹部に開口する第１孔部を有する、
発光装置。
【請求項２】
前記第１孔部は、前記第１埋設絶縁シートの背面側に形成され、前記第１端子凹部内において前記背面に平行に設けられる第１平行面、前記第１側面及び前記底面に連なる切り欠きである、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１孔部は、前記第１埋設絶縁シートの背面側に形成される貫通孔である、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１リードは、前記第１孔部の背面側に配置される第１露出絶縁シートを有し、
前記第１露出絶縁シートは、前記第１端子凹部と密着し、
前記第１露出絶縁シートの半田濡れ性は、前記第１端子凹部の半田濡れ性よりも低い、
請求項１乃至３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項５】
前記第２リードは、前記第２端子部のうち前記前面側に設けられる第２埋設面上に配置され、前記成形体に埋設される第２埋設絶縁シートを有し、
前記第２埋設絶縁シートは、前記成形体及び前記第２埋設面それぞれと密着し、
前記第２端子部は、前記第２埋設絶縁シートの背面側に形成され、前記第２端子凹部に開口する第２孔部を有する、
請求項１乃至４のいずれかに記載の発光装置。
【請求項６】
前記第２孔部は、前記第２埋設絶縁シートの背面側に形成され、前記第２端子凹部内において前記背面に平行に設けられる第２平行面、前記第２側面及び前記底面に連なる切り欠きである、
請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第２孔部は、前記第２埋設絶縁シートの背面側に形成される貫通孔である、
請求項５に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第２リードは、前記第２孔部の背面側に配置される第２露出絶縁シートを有し、
前記第２露出絶縁シートは、前記第２端子凹部と密着し、
前記第２露出絶縁シートの半田濡れ性は、前記第２端子凹部の半田濡れ性よりも低い、
請求項１乃至７のいずれかに記載の発光装置。
【請求項９】
樹脂材料によって構成される成形体と、前記成形体にそれぞれ埋設され、金属材料によって構成される第１リード及び第２リードと、によって構成されており、底面と、前記底面に対向する上面と、前記底面及び前記上面に連なる光出射面である前面と、前記前面に対向する背面と、前記前面及び前記背面にそれぞれ連なる第１側面及び第２側面と、を有する略直方体形状のパッケージと、
前記パッケージに載置される発光素子と、
を備え、
前記第１リードは、前記発光素子と電気的に接続される第１接続部と、前記底面、前記背面及び前記第１側面に連なって前記成形体から露出する第１端子部と、前記第１端子部に形成され、前記底面、前記背面及び前記第１側面に連なって開口する第１端子凹部と、前記第１端子凹部内において前記背面に平行に設けられる第１平行面上に配置される第１露出絶縁シートと、を含み、
前記第２リードは、前記発光素子と電気的に接続される第２接続部と、前記底面、前記背面及び前記第２側面の境界において前記成形体から露出する第２端子部と、前記第２端子部に形成され、前記底面、前記背面及び前記第２側面に連なって開口する第２端子凹部と、を含み、
前記第１露出絶縁シートは、前記第１端子凹部と密着し、
前記第１露出絶縁シートの半田濡れ性は、前記第１端子凹部の半田濡れ性よりも低く、
前記第１端子部は、前記第１露出絶縁シートの前面側に形成される第１孔部を有する、
発光装置。
【請求項１０】
第１面と前記第１面と反対の第２面とを有する第１厚みの金属板からなり、第１部分と、所定方向において前記第１部分から離間する第２部分と、前記所定方向に直交する直交方向における前記第１部分及び前記第２部分それぞれの端部に連結される第３部分と、をそれぞれ有し、前記所定方向において互いに隣接する第１フレーム部及び第２フレーム部を備えたリードフレームの前記第１面を凹み加工することによって、前記第１フレーム部の前記第３部分に凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部の周辺をプレス加工することによって、前記第１厚みを有する環状肉厚部と、前記第１厚みよりも小さい第２厚みを有し、前記環状肉厚部の内側に形成される環内肉薄部とを、前記第１フレーム部の前記第３部分に形成するプレス工程と、
前記第１面を金型の内面に当接させた状態で前記金型内に樹脂を注入することによって、前記第１フレーム部及び前記第２フレーム部と樹脂成形板とが一体成形されたパッケージアレイを形成するトランスファモールド工程と、
前記パッケージアレイに発光素子を載置することによって、発光装置アレイを形成する発光素子接続工程と、
前記第１フレーム部の前記環内肉薄部を通るように前記直交方向に沿って前記発光装置アレイを切断し、前記第２フレーム部の前記第３部分を通るように前記直交方向に沿って前記発光装置アレイを切断し、かつ、前記第１フレーム部の前記環内肉薄部及び前記第２フレーム部の前記第３部分を通るように前記所定方向に沿って前記発光装置アレイを切断することによって、前記発光装置アレイから発光装置を切り出すダイシング工程と、
を備える発光装置の製造方法。
【請求項１１】
前記凹部形成工程では、前記リードフレームの前記第１面を凹み加工することによって、前記第２フレーム部の前記第３部分に凹部を形成し、
前記ダイシング工程では、前記第２フレーム部の前記環内肉薄部を通るように前記直交方向に沿って前記発光装置アレイを切断し、かつ、前記第２フレーム部の前記環内肉薄部を通るように前記所定方向に沿って前記発光装置アレイを切断する、
請求項１０に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１２】
前記凹部形成工程では、前記凹部として貫通孔を形成し、
前記プレス工程と前記トランスファモールド工程との間において、前記プレス工程後に残存する前記貫通孔の前記第２面側の開口を塞ぐように、前記リードフレームに第１絶縁シートを密着させる工程を備える、
請求項１０又は１１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１３】
前記凹部形成工程では、前記凹部として貫通孔を形成し、
前記プレス工程と前記トランスファモールド工程との間において、前記プレス工程後に残存する前記貫通孔の前記第１面側の開口を塞ぐように、前記リードフレームに第２絶縁シートを密着させる工程を備える、
請求項１０又は１１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１４】
前記凹部形成工程では、前記凹部として貫通孔を形成し、
前記プレス工程において、前記金属板の一部が前記貫通孔を塞ぐようにプレス加工される、
請求項１０又は１１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１５】
前記ダイシング工程では、前記貫通孔を通るように前記発光装置アレイを切断する、
請求項１２乃至１４のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項１６】
第１面と前記第１面と反対の第２面とを有する第１厚みの金属板からなり、第１部分と、所定方向において前記第１部分から離間する第２部分と、前記所定方向に直交する直交方向における前記第１部分及び前記第２部分それぞれの端部に連結される第３部分と、をそれぞれ有し、前記所定方向において互いに隣接する第１フレーム部及び第２フレーム部を備えたリードフレームと、
前記リードフレームの一部を露出するようにして被覆した樹脂成形板と、
を備え、
前記リードフレームは、前記第１厚みを有して前記第１フレーム部の前記第３部分に形成される第１環状肉厚部と、前記第１厚みよりも小さい第２厚みを有して前記第１環状肉厚部の内側に形成され、前記樹脂成形板から露出された第１環内肉薄部と、前記第１環内肉薄部の前記第２面上に配置され、前記樹脂成形板に埋設された第１埋設絶縁シートと、を有し、
前記第１埋設絶縁シートは、前記樹脂成形板及び前記第１環内肉薄部それぞれと密着する、
発光装置用パッケージアレイ。
【請求項１７】
前記リードフレームは、前記第１厚みを有して前記第２フレーム部の前記第３部分に形成される第２環状肉厚部と、前記第１厚みよりも小さい第２厚みを有して前記第２環状肉厚部の内側に形成され、前記樹脂成形板から露出された第２環内肉薄部と、前記第２環内肉薄部の前記第２面上に配置され、前記樹脂成形板に埋設された第２埋設絶縁シートと、を有し、
前記第２埋設絶縁シートは、前記樹脂成形板及び前記第２環内肉薄部それぞれと密着する、
請求項１６に記載の発光装置用パッケージアレイ。
【請求項１８】
前記第１フレーム部は、前記第２部分の前記第２面の一部が前記樹脂成形板から露出することによって形成され、発光素子を載置可能な載置面を有する、
請求項１６又は１７に記載の発光装置用パッケージアレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サイドビュー型の発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶テレビ用バックライト、照明器具、或いは光通信用デバイスなどの光源として、発光素子（例えば、発光ダイオードやレーザーダイオード）を備える発光装置が広く用いられている。このような発光装置は、実装基板の実装面上に実装される。
【０００３】
一般的に、発光装置は、発光素子から出射される光（以下、「出射光」という。）が取り出される方向に応じて、トップビュー型とサイドビュー型とに分類される。トップビュー型の発光装置では実装面に対して垂直な方向に出射光が取り出され、サイドビュー型の発光装置では実装面に対して平行な方向に出射光が取り出される。
【０００４】
ここで、トップビュー型の発光装置において、発光装置のうち実装基板側の４隅を実装基板に固定する手法が提案されている（特許文献１参照）。
具体的に、特許文献１の発光装置は、直方体形状に形成されており、実装面に当接される底面と、底面に対向する光出射面である上面と、底面及び上面に連なる４つの側面と、４つの側面と底面とによって形成される４つの角に配置される４つの端子と、を有する。このようなトップビュー型の発光装置は、４つの端子を実装面に半田付けすることによって、実装基板に強固に固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−６２２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の手法をサイドビュー型の発光装置に適用すると、発光装置の光量が減少するおそれがある。具体的に、サイドビュー型の発光装置では、４つの側面のうち１つの側面（以下、「前面」という。）が光出射面であり、前面に形成される前面開口から光が出射される。そのため、前面に２つの端子を配置すると前面開口の面積が小さくなるので、コンパクトなサイズを維持すれば発光装置の光量が減少してしまう。
【０００７】
また、特許文献１の手法では、発光装置の外形を成す成形体が樹脂によって構成される場合には、４つの端子を実装面に半田付けする際にフラックスが樹脂中に浸潤することによって、成形体の強度が低下するおそれがある。このような成形体の強度の低下は、前面開口が形成される前面周辺の強度に大きな影響を及ぼすおそれがある。
【０００８】
本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、光量の減少及び強度の低下を抑制可能なサイドビュー型の発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る発光装置は、略直方体形状のパッケージと、パッケージに載置される発光素子と、を備える。パッケージは、樹脂材料によって構成される成形体と、成形体にそれぞれ埋設され、金属材料によって構成される第１リード及び第２リードと、によって構成される。パッケージは、底面と、底面に対向する上面と、底面及び上面に連なる光出射面である前面と、前面に対向する背面と、前面及び背面にそれぞれ連なる第１側面及び第２側面と、を有する。
【００１０】
第１リードは、発光素子と電気的に接続される第１接続部と、底面、背面及び第１側面の境界において成形体から露出する第１端子部と、第１端子部に形成され、底面、背面及び第１側面に連なって開口する第１端子凹部と、前記第１端子部のうち前記前面側に設けられる第１埋設面上に配置され、前記成形体に埋設される第１埋設絶縁シートと、を有する。
【００１１】
第２リードは、発光素子と電気的に接続される第２接続部と、底面、背面及び第２側面の境界において成形体から露出する第２端子部と、第２端子部に形成され、底面、背面及び第２側面に連なって開口する第２端子凹部と、を有する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、光量の減少及び強度の低下を抑制可能なサイドビュー型の発光装置及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態に係る発光装置１００を前方から見た斜視図である。
【図２】実施形態に係る発光装置１００を後方から見た斜視図である。
【図３】図１の透視図である。
【図４】図２の透視図である。
【図５】実施形態に係る第１端子凹部４２Ｓを下方から見た斜視図である。
【図６】実施形態に係る土台凹部４３Ｓを下方から見た斜視図である。
【図７】実施形態に係る第２端子凹部５２Ｓを下方から見た斜視図である。
【図８】実施形態に係る実装基板２００の実装面の斜視図である。
【図９】実施形態に係る回路基板３００の実装面の斜視図である。
【図１０】実施形態に係る金属板７０の平面図である。
【図１１】図１０のＡ−Ａ線における断面図である。
【図１２】実施形態に係る第１リードフレーム７１の平面図である。
【図１３】図１２のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図１４】実施形態に係る第２リードフレーム７２の平面図である。
【図１５】図１４のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図１６】実施形態に係る第３リードフレーム７３の平面図である。
【図１７】図１６のＤ−Ｄ線における断面図である。
【図１８】実施形態に係る第４リードフレーム７４の平面図である。
【図１９】図１８のＥ−Ｅ線における断面図である。
【図２０】実施形態に係る第４リードフレーム７４を金型９０内に固定した状態を示す断面図である。
【図２１】実施形態に係るパッケージアレイ８０を第１面７０Ａ側から見た平面図である。
【図２２】実施形態に係る発光装置アレイ９０を第２面７０Ｂ側から見た平面図である。
【図２３】実施形態に係る発光装置アレイ９０における切断線を示す平面図である。
【図２４】図２３のＦ−Ｆ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１５】
（発光装置の概略構成）
実施形態に係る発光装置の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、実施形態に係る発光装置１００を前方から見た斜視図である。図２は、実施形態に係る発光装置１００を後方から見た斜視図である。
【００１６】
発光装置１００は、発光素子１０と、パッケージ２０と、を備える。本実施形態に係る発光装置１００は、いわゆるサイドビュー型の発光装置であり、発光素子１０から出射される光は、後述する実装基板２００の実装面２００Ａ（図８参照）に平行な方向に取り出される。
【００１７】
本実施形態において、発光装置１００の外形は、第１方向に沿って延びる略直方体形状である。本実施形態において、発光装置１００のサイズは、第１方向において約３ｍｍ程度、第１方向に直交し、実装面２００Ａに平行な方向（以下、「第２方向」という。）において１ｍｍ程度、第１方向及び第２方向に直交する方向（すなわち、実装面２００Ａに直交する方向。以下、「第３方向」という。）において１ｍｍ程度である。発光装置１００のサイズは、これに限られるものではない。
【００１８】
なお、発光装置１００のようなサイドビュー型の発光装置では、トップビュー型の発光装置に比べて、第２方向の奥行きに対する第３方向の高さの割合が大きくなりやすい。すなわち、サイドビュー型の発光装置は、トップビュー型の発光装置に比べて、前方又は後方に倒れやすい形状になりやすい。
【００１９】
〈発光素子１０〉
発光素子１０は、パッケージ２０に載置される。発光素子１０は、第１ワイヤ１１及び第２ワイヤ１２を介して、パッケージ２０と電気的に接続される。
【００２０】
発光素子１０は、板状に形成されており、第２方向に対して垂直に配置されている。発光素子１０の出射光は、後述する前面開口２０Ｆから第２方向に取り出される。
発光素子１０は、例えば、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体発光素子である。発光素子１０としては、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として有するものが好適に用いられるが、これに限られるものではない。
【００２１】
発光素子１０には、フェイスアップ構造やフェイスダウン構造を採用することができる。発光素子１０のサイズは特に限定されないが、３５０μｍ角、５００μｍ角、１ｍｍ角程度であればよい。
【００２２】
〈パッケージ２０〉
パッケージ２０は、第１方向に沿って延びる略直方体形状を有する。パッケージ２０は、底面２０Ａと、上面２０Ｂと、前面２０Ｃと、背面２０Dと、第１側面２０Ｅ１と、第２側面２０Ｅ２とを有する。
【００２３】
底面２０Ａは、発光装置１００が実装された場合、実装面２００Ａ（図８参照）に当接される。上面２０Ｂは、底面２０Ａに対向して設けられる。前面２０Ｃは、底面２０Ａと上面２０Ｂとに連なる光出射面である。前面２０Ｃは、発光素子１０の出射光をパッケージ２０の外部に導くための前面開口２０Ｆを有する。前面開口２０Ｆの内部に露出する第１接続面４１Ａ（図３参照）上には、発光素子１０が載置される。背面２０Ｄは、底面２０Ａと上面２０Ｂとに連なっており、前面２０Ｃに対向して設けられる。第１側面２０Ｅ１は、背面２０Ｄと前面２０Ｃとに連なっており、第１方向に対して垂直である。第２側面２０Ｅ２は、第１側面２０Ｅ１に対向して設けられており、第１方向に対して垂直である。
【００２４】
また、パッケージ２０は、成形体３０と、第１リード４０と、第２リード５０と、封止樹脂６０と、によって構成される。以下、パッケージ２０を構成する各部について説明する。
【００２５】
（１）成形体３０
成形体３０は、パッケージ２０の外形を成す。成形体３０は、発光素子１０の出射光や外光などが透過しにくい絶縁性材料によって構成されており、耐熱性と適度な強度を有する。このような絶縁性材料としては、熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂が好適である。このような熱硬化性樹脂には、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤が含有されていてもよい。光反射部材としては、０〜９０ｗｔ％、好ましくは１０〜６０ｗｔ％充填される二酸化チタンを用いることができる。ただし、成形体３０を構成する材料はこれに限られるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂は、成形体３０の材料として好適である。また、成形体３０を構成する材料として、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの熱可塑性樹脂を用いることもできる。
【００２６】
（２）第１リード４０及び第２リード５０
第１リード４０及び第２リード５０は、比較的大きな熱伝導率（例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上）を有する材料によって構成されることが好ましい。これにより、発光素子１０から発生する熱を効率的に伝達できる。このような材料としては、例えば、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｗ、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。また、第１リード４０及び第２リード５０それぞれの表面には、メッキが施されていてもよい。
【００２７】
第１リード４０及び第２リード５０の大部分は、成形体３０に埋設されており、第１リード４０及び第２リード５０の一部分のみが、成形体３０から露出している。本実施形態において、第１リード４０及び第２リード５０は、背面側下部両端において成形体３０から露出する一対の外部電極（後述する第１端子部４２及び第２端子部５２、図３及び図４参照）を有する。
【００２８】
（３）封止樹脂６０
封止樹脂６０は、前面開口２０Ｆの内部に充填されており、発光素子１０を封止する。このような封止樹脂６０としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ等）、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、ＷＯ２００６／０３８５０２号、特開２００６−２２９０５５号に記載の蛍光体又は顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。
【００２９】
（リードの構成）
次に、実施形態に係るリードの構成について、図面を参照しながら説明する。図３は、図１の透視図である。図４は、図２の透視図である。図３及び図４では、成形体３０の輪郭が示されている。
【００３０】
〈第１リード４０の構成〉
第１リード４０は、第１接続部４１と、第１端子部４２と、土台部４３と、第１延出部４４と、によって構成される。本実施形態において、第１端子部４２、土台部４３及び第１延出部４４は、第１接続部４１に一体的に連結されている。
【００３１】
（１）第１接続部４１
第１接続部４１は、板状に形成されており、背面２０Ｄに沿って配置される。第１接続部４１は、第１接続面４１Ａ（「載置面」の一例）を有する。第１接続面４１Ａは、第１接続部４１のうち前面２０Ｃ側の表面である。第１接続面４１Ａには、発光素子１０が載置されるとともに、第１ワイヤ１１が接続される。第１接続面４１Ａの一部は、前面開口２０Ｆの内部で成形体３０から露出するとともに、封止樹脂６０によって封止されている（図１参照）。
【００３２】
（２）第１端子部４２
第１端子部４２は、第１接続部４１の第１側面２０Ｅ１側下端に連結される。第１端子部４２は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ１の境界において成形体３０から露出しており、発光装置１００の外部電極として機能する。第１端子部４２は、第１露出面４２Ａと、第２露出面４２Ｂと、埋設面４２Ｃ（「第１埋設面」の一例）と、第１端子凹部４２Ｓと、第１切り欠き４２Ｄと、を有する。
【００３３】
第１露出面４２Ａは、パッケージ２０の背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する。第１露出面４２Ａは、背面２０Ｄの一部を形成する。第２露出面４２Ｂは、パッケージ２０の第１側面２０Ｅ１において成形体３０から露出する。第２端面４２Ｂは、第１側面２０Ｅ１の一部を形成する。埋設面４２Ｃは、第１端子部４２の前面２０Ｃ側の表面である。埋設面４２Ｃは、成形体３０に埋設されている。埋設面４２Ｃは、前面２０Ｃ及び背面２０Ｄに略平行である。埋設面４２Ｃは、第１接続部４１の第１接続面４１Ａと面一に連なっている。
【００３４】
ここで、図３に示すように、埋設面４２Ｃには、第１埋設絶縁シート６１（「第１埋設絶縁シート」の一例）が配置されている。第１埋設絶縁シート６１は、成形体３０に埋設される。第１埋設絶縁シート６１の端面は、底面２０Ａ及び第１側面２０Ｅ１に露出している。第１埋設絶縁シート６１は、シート状の絶縁性材料によって構成される。このような絶縁性材料としては、成形体３０を構成する樹脂材料及び第１リード４０を構成する金属材料それぞれとの高い密着性を有するポリイミド樹脂が好適であるが、これに限られるものではない。
【００３５】
第１端子凹部４２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ１の境界に形成される切り欠きである。第１端子凹部４２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ１の３面それぞれに連なって開口している。発光装置１００が実装された場合、第１端子凹部４２Ｓには、半田（第１半田フィレット３１１の一部、図９参照）が収容される。
【００３６】
ここで、図５は、第１端子凹部４２Ｓを下方から見た斜視図である。図５に示すように、第１端子凹部４２Ｓの内部には、第１内壁４２１（「第１せん断面」の一例）と、第２内壁４２２（「第１せん断面」の一例）と、第３内壁４２３（「第１平行面」の一例）とが設けられている。
【００３７】
第１内壁４２１及び第２内壁４２２それぞれは、金属板７０をプレスした際に、パンチの先端でせん断されることによって形成される“せん断面”である（図１７に示される第１環状肉厚部１１３ａの内周面Ｔ１を参照）。ただし、第１内壁４２１及び第２内壁４２２には、いわゆる“だれ”や“破断面”が含まれていてもよい。本実施形態において、第１内壁４２１は第１側面２０Ｅ１に平行であり、第２内壁４２２は底面２０Ａに平行である。
【００３８】
第３内壁４２３は、金属板７０をプレスした際に、パンチの先端で押圧されることによって形成される面である（図１７に示される第１環内肉薄部１１３ｂの上面Ｕ１を参照）。第３内壁４２３は、背面２０Ｄに平行である。第３内壁４２３には、第１露出絶縁シート６４が配置されている。第１露出絶縁シート６４は、第１端子凹部４２Ｓ内に露出している。第１露出絶縁シート６４は、シート状の絶縁性材料によって構成される。このような絶縁性材料としては、半田ぬれ性の低いポリイミド樹脂が好適であるが、これに限られるものではない。
【００３９】
第１切り欠き４２Ｄは、第３内壁４２３（「第１平行面」の一例）と、第１側面２０Ｅ１と、底面２０Ａと、に連なるように形成される。また、本実施形態において、第１切り欠き４２Ｄは、埋設面４２Ｃにも連なっている。すなわち、第１切り欠き４２Ｄは、第２方向に沿って第１端子部４２を貫通するように形成されている。
【００４０】
また、第１切り欠き４２Ｄは、第１埋設絶縁シート６１の背面２０Ｄ側、かつ、第１露出絶縁シート６４の前面２０Ｃ側に形成されている。すなわち、第１切り欠き４２Ｄは、第２方向において、第１埋設絶縁シート６１と第１露出絶縁シート６４とに挟まれている。
【００４１】
（３）土台部４３
土台部４３は、第１接続部４１の底面２０Ａ側、すなわち、第１接続部４１の下端部に連結されている。これにより、土台部４３は、発光装置１００の土台であり、前方又は後方に倒れやすい発光装置１００を安定させるための“重り”として機能する。
【００４２】
また、土台部４３は、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する第１露出面４３Ａを有する。これにより、土台部４３は、発光素子１０から発生する熱を放出するヒートシンクとして機能する。
【００４３】
本実施形態において、土台部４３は、埋設面４３Ｃと、土台凹部４３Ｓと、第３切り欠き４３Ｄと、を有する。埋設面４３Ｃは、土台部４３の前面２０Ｃ側の表面である。埋設面４３Ｃは、成形体３０に埋設されている。埋設面４３Ａは、第１接続部４１の第１接続面４１Ａと面一に連なっている。
【００４４】
ここで、図３に示すように、埋設面４３Ｃには、第３埋設絶縁シート６３が配置されている。第３埋設絶縁シート６３は、成形体３０に埋設される。第３埋設絶縁シート６３の端面は、底面２０Ａに露出している。第３埋設絶縁シート６３は、シート状に加工された絶縁性材料によって構成される。このような絶縁性材料としては、第１埋設絶縁シート６１と同様にポリイミド樹脂が好適であるが、これに限られるものではない。
【００４５】
土台凹部４３Ｓは、底面２０Ａと背面２０Ｄとの境界の一部に形成される切り欠きである。土台凹部４３Ｓは、底面２０Ａ及び背面２０Ｄに連なって開口する。発光装置１００が実装された場合、土台凹部４３Ｓには、半田（一対の第３半田フィレット３１３ａ、３１３ｂ、図９参照）が収容される。
【００４６】
ここで、図６は、土台凹部４３Ｓを下方から見た斜視図である。図６に示すように、土台凹部４３Ｓの内部には、第１内壁４３１と、第２内壁４３２と、第３内壁４３３と、第４内壁４３４と、が設けられている。
【００４７】
第１乃至第３内壁４３１〜４３３それぞれは、金属板７０をプレスした際に、パンチの先端でせん断されることによって形成される“せん断面”である（図１７に示される第２環状肉厚部１１４ａの内周面Ｔ２を参照）。ただし、第１乃至第３内壁４３１〜４３３には、いわゆる“だれ”や“破断面”が含まれていてもよい。本実施形態において、第１内壁４３１及び第２内壁４３２は第１側面２０Ｅ１に平行であり、第３内壁４３３は底面２０Ａに平行である。
【００４８】
第４内壁４３４は、金属板７０をプレスした際に、パンチの先端で押圧されることによって形成される面である（図１７に示される第２環内肉薄部１１４ｂの上面Ｕ２を参照）。本実施形態において、第４内壁４３４は、背面２０Ｄに平行である。本実施形態において、第４内壁４３４には、第３露出絶縁シート６６が配置されている。第３露出絶縁シート６６は、土台凹部４３Ｓ内に露出している。第３露出絶縁シート６６は、シート状に加工された絶縁性材料によって構成される。このような絶縁性材料としては、第１露出絶縁シート６４と同様にポリイミド樹脂が好適であるが、これに限られるものではない。
【００４９】
第３切り欠き４３Ｄは、底面２０Ａに形成される。第３切り欠き４３Ｄは、第２方向に沿って形成されている。本実施形態において、第３切り欠き４３Ｄは、第３埋設絶縁シート６３の背面２０Ｄ側、かつ、第３露出絶縁シート６６の前面２０Ｃ側に形成されている。すなわち、第３切り欠き４３Ｄは、第２方向において、第３埋設絶縁シート６３と第３露出絶縁シート６６とに挟まれている。
【００５０】
（４）第１延出部４４
第１延出部４４は、第１接続部４１上に配置されており、第１端子部４２に接続されている。第１延出部１０１は、第１接続部４１の背面２０Ｄ側の表面から背面２０Ｄに向かって延出しており、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出している。第１延出部４４は、背面２０Ｄの一部を形成する第１延出面４４Ａを有する。
【００５１】
〈第２リード５０の構成〉
第２リード５０は、第２接続部５１と、第２端子部５２と、第２延出部５３と、によって構成される。本実施形態において、第２端子部５２及び第２延出部５３は、第２接続部５１に一体的に連結されている。
【００５２】
（１）第２接続部５１
第２接続部５１は、板状に形成されており、背面２０Ｄに沿って配置される。第２接続部５１は、第２接続面５１Ａを有する。第２接続面５１Ａは、第２接続部５１のうち前面２０Ｃ側の表面である。第２接続面５１Ａには、第２ワイヤ１２が接続される。第２接続面５１Ａの一部は、前面開口２０Ｆの内部で成形体３０から露出するとともに、封止樹脂６０によって封止されている（図１参照）。
【００５３】
（２）第２端子部５２
第２端子部５２は、第２接続部５１の第２側面２０Ｅ２側下端に連結される。第２端子部５２は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ２の境界において成形体３０から露出しており、発光装置１００の外部電極として機能する。第２端子部５２は、第１露出面５２Ａと、第２露出面５２Ｂと、埋設面５２Ｃ（「第２埋設面」の一例）と、第２端子凹部５２Ｓと、第２切り欠き５２Ｄと、を有する。
【００５４】
第１露出面５２Ａは、パッケージ２０の背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する。第１露出面５２Ａは、背面２０Ｄの一部を形成する。第２露出面５２Ｂは、パッケージ２０の第２側面２０Ｅ２において成形体３０から露出する。第２端面５２Ｂは、第２側面２０Ｅ２の一部を形成する。埋設面５２Ｃは、第２端子部５２の前面２０Ｃ側の表面である。埋設面５２Ｃは、成形体３０に埋設されている。埋設面５２Ｃは、第２接続部５１の第２接続面５１Ａと面一に連なっている。
【００５５】
ここで、図３に示すように、埋設面５２Ｃには、第２埋設絶縁シート６２（「第２埋設絶縁シート」の一例）が配置されている。第２埋設絶縁シート６２は、成形体３０に埋設される。第２埋設絶縁シート６２の端面は、底面２０Ａ及び第２側面２０Ｅ２に露出している。第２埋設絶縁シート６２は、シート状に加工された絶縁性材料によって構成される。このような絶縁性材料としては、第１埋設絶縁シート６１と同様にポリイミド樹脂が好適であるが、これに限られるものではない。
【００５６】
第２端子凹部５２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ２の境界に形成される切り欠きである。第２端子凹部５２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ２の３面それぞれに連なって開口している。発光装置１００が実装された場合、第２端子凹部５２Ｓには、半田（第２半田フィレット３１２の一部、図９参照）が収容される。
【００５７】
ここで、図７は、第２端子凹部５２Ｓを下方から見た斜視図である。図７に示すように、第２端子凹部５２Ｓの内部には、第１内壁５２１（「第２せん断面」の一例）と、第２内壁５２２（「第２せん断面」の一例）と、第３内壁５２３（「第２平行面」の一例）とが設けられている。
【００５８】
第１内壁５２１及び第２内壁５２２それぞれは、金属板７０をプレスした際に、パンチの先端でせん断されることによって形成される“せん断面”である（図１７に示される第１環状肉厚部１１３ａの内周面Ｔ１を参照）。ただし、第１内壁５２１及び第２内壁５２２には、いわゆる“だれ”や“破断面”が含まれていてもよい。本実施形態において、第１内壁５２１は第２側面２０Ｅ２に平行であり、第２内壁５２２は底面２０Ａに平行である。
【００５９】
第３内壁５２３は、金属板７０をプレスした際に、パンチの先端で押圧されることによって形成される面である（図１７に示される第１環内肉薄部１１３ｂの上面Ｕ１を参照）。第３内壁５２３は、背面２０Ｄに平行である。第３内壁５２３には、第２露出絶縁シート６５が配置されている。第２露出絶縁シート６５は、第２端子凹部５２Ｓ内に露出している。第２露出絶縁シート６５は、シート状に加工された絶縁性材料によって構成される。このような絶縁性材料としては、第１露出絶縁シート６４と同様にポリイミド樹脂が好適であるが、これに限られるものではない。
【００６０】
第２切り欠き５２Ｄは、第３内壁５２３（「第２平行面」の一例）と、第２側面２０Ｅ２と、底面２０Ａと、に連なるように形成される。また、本実施形態において、第２切り欠き５２Ｄは、埋設面５２Ｃにも連なっている。すなわち、第２切り欠き５２Ｄは、第２方向に沿って第２端子部５２を貫通するように形成されている。
【００６１】
また、第２切り欠き５２Ｄは、第２埋設絶縁シート６２の背面２０Ｄ側、かつ、第２露出絶縁シート６５の前面２０Ｃ側に形成されている。すなわち、第２切り欠き５２Ｄは、第２方向において、第２埋設絶縁シート６２と第２露出絶縁シート６５とに挟まれている。
【００６２】
（３）第２延出部５３
第２延出部５３は、第２接続部５１上に配置されており、第２端子部５２に接続されている。第２延出部５３は、第２接続部５１の背面２０Ｄ側の表面から背面２０Ｄに向かって延出しており、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出している。第２延出部５３は、背面２０Ｄの一部を形成する第２延出面５３Ａを有する。
【００６３】
（実装基板の構成）
次に、実施形態に係る実装基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図８は、実施形態に係る実装基板２００の実装面の斜視図である。なお、図８では、発光装置１００が実装される領域を実装領域１００Ｒとして示している。
【００６４】
図８に示すように、実装基板２００は、実装面２００Ａと、第１ランド２０１と、第２ランド２０２と、電気回路２０３と、を有する。
実装面２００Ａには、発光装置１００が実装される。第１ランド２０１は、第１端子部４２及び土台部４３を接続するための金属部材である。第２ランド２０２は、第２端子部５２を接続するための金属部材（例えば、銅箔）である。
【００６５】
電気回路２０３は、第１ランド２０１及び第２ランド２０２それぞれに接続されている。これにより、第１ランド２０１は、第１端子部４２及び土台部４３に対応する外部端子として機能し、第２ランド２０２は、第２端子部５２に対応する外部端子として機能する。
【００６６】
（回路基板の構成）
次に、実施形態に係る回路基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図９は、実施形態に係る回路基板３００の実装面の斜視図である。
【００６７】
図９に示すように、回路基板３００は、発光装置１００と、実装基板２００と、半田フィレット３１０（第１半田フィレット３１１、第２半田フィレット３１２、一対の第３半田フィレット３１３ａ，３１３ｂを含む。）を備える。半田フィレット３１０は、フラックスを含む半田材料を用いたリフロー半田付けによって形成される。
【００６８】
第１半田フィレット３１１は、実装面２００Ａと背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ１とに跨って接続される。また、第１半田フィレット３１１の一部は、第１端子凹部４２Ｓ内に収容される。これによって、第１端子部４２と第１ランド２０１とが、電気的かつ機械的に接続される。第１半田フィレット３１１は、第１端子凹部４２Ｓ内において、第１露出絶縁シート６４と接触する。
【００６９】
第２半田フィレット３１２は、実装面２００Ａと背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ２とに跨って接続される。また、第２半田フィレット３１２の一部は、第２端子凹部５２Ｓ内に収容される。これによって、第２端子部５２と第２ランド２０２とが、電気的かつ機械的に接続される。第２半田フィレット３１２は、第２端子凹部５２Ｓ内において、第２露出絶縁シート６５と接触する。
【００７０】
一対の第３半田フィレット３１３ａ，３１３ｂは、土台凹部４３Ｓの内部に配置される。具体的に、第３半田フィレット３１３ａは、実装面２００Ａと第１内壁４３１とに跨って接続され、第３半田フィレット３１３ｂは、実装面２００Ａと第２内壁４３２とに跨って接続される。一対の第３半田フィレット３１３ａ，３１３ｂによって、土台部４３と第１ランド２０１とが、電気的かつ機械的に接続される。
【００７１】
（発光装置の製造方法）
次に、実施形態に係る複数の発光装置１００を一括して製造する方法について、図１０〜図２４を参照しながら説明する。
【００７２】
〈押し抜き工程〉
図１０は、本実施形態に係る金属板７０の平面図である。図１１は、図１０のＡ−Ａ線における断面図である。図１２は、本実施形態に係る第１リードフレーム７１の平面図である。図１３は、図１２のＢ−Ｂ線における断面図である。
【００７３】
まず、図１０及び図１１に示すように、第１主面７０Ａと、第１主面７０Ａの反対に設けられる第２主面７０Ｂとを有する金属板７０を準備する。金属板７０は、第１厚みｔ１（例えば、０．５ｍｍ程度）を有する。
【００７４】
次に、図１２及び図１３に示すように、金属板７０を所定の金型で押し抜き加工して、金属板７０に押し抜き孔Ｐを形成することによって、第１リードフレーム７１を作製する。第１リードフレーム７１は、第１フレーム部１１０と、第２フレーム部１２０と、第３フレーム部１３０と、を含む。第１フレーム部１１０と第２フレーム部１２０とは、所定方向において隣接する。第３フレーム部１３０は、直交方向において第１フレーム部１１０及び第２フレーム部１２０に隣接しており、両者に連結されている。第１リードフレーム７１は、第１フレーム部１１０、第２フレーム部１２０及び第３フレーム部１３０を１つのフレームセットとして、複数のフレームセットがマトリクス状に連結されることで構成されている。なお、図１２では、マトリクス状に連結された複数のフレームセットの一部のみが図示されている。
【００７５】
以下において、第１リードフレーム７１の詳細な構成について説明する。
第１フレーム部１１０は、第１部分１１１と、第２部分１１２と、第３部分１１３と、第４部分１１４とを有する。第１部分１１１は、発光装置１００の第１接続部４１、土台部４３及び第１延出部４４に対応しており、所定方向に沿って延びる略長方形状（例えば、2.5ｍｍ×0.8ｍｍ程度）に形成されている。第２部分１１２は、発光装置１００の第２接続部５１及び第２延出部５３に対応しており、矩形状（例えば、0.9ｍｍ×0.7ｍｍ程度）に形成されている。第２部分１１２は、所定方向において第１部分１１１から離間している。第３部分１１３は、発光装置１００の第１端子部４２及び第２端子部５２に対応しており、矩形状（例えば、0.8ｍｍ×0.6ｍｍ程度）に形成されている。第３部分１１３は、所定方向において第１部分１１１と第２部分１１２との間に配置される。第３部分１１３は、所定方向に直交する直交方向における第１部分１１１及び第２部分１１２それぞれの端部に跨って連結される。すなわち、第１部分１１１と第２部分１１２とは、第３部分１１３を介して連結されている。第４部分１１４は、発光装置１００の土台凹部４３Ｓに対応しており、矩形状（例えば、1.0ｍｍ×0.6ｍｍ程度）に形成されている。第４部分１１４は、所定方向において第３部分１１３から離間しており、直交方向における第１部分１１１の端部に連結される。
【００７６】
第２フレーム部１２０は、第１フレーム部１１０と同じ構成を有する。第３フレーム部１３０は、第１フレーム部１１０の構成のうち第１部分１１１及び第２部分１１２のみを有する。第３フレーム部１３０の第１部分１１１及び第２部分１１２は、第１フレーム部１１０の第３部分１１３の中心点Ｑを基準として、第１フレーム部１１０の第１部分１１１及び第２部分１１２と点対称に配置されている。また、第３フレーム部１３０の第１部分１１１及び第２部分１１２は、第２フレーム部１２０の第４部分１１４の中心点Ｒを基準として、第２フレーム部１２０の第１部分１１１及び第２部分１１２と点対称に配置されている。第３フレーム部１３０の第１部分１１１は、第１フレーム部１１０の第３部分１１３と第２フレーム部１２０の第４部分１１４とに連結されており、第３フレーム部１３０の第２部分１１２は、第１フレーム部１１０の第３部分１１３に連結されている。
【００７７】
〈凹部形成工程〉
図１４は、本実施形態に係る第２リードフレーム７２の平面図である。図１５は、図１４のＣ−Ｃ線における断面図である。なお、１つの発光装置１００は、１対の第１フレーム部１１０及び第２フレーム部１２０に基づいて形成されるので、以下においては、第１フレーム部１１０及び第２フレーム部１２０の構成について主に説明する。
【００７８】
まず、図１４及び図１５に示すように、第１リードフレーム７１の第１面７０Ａを凹み加工して、第１フレーム部１１０及び第２フレーム部１２０それぞれに第１貫通孔１１３Ｓ（「凹部」の一例）及び第２貫通孔１１４Ｓを形成することによって、第２リードフレーム７２を作製する。凹み加工には、所定形状のパンチを備える金型やドリルなどを用いることができる。
【００７９】
図１４に示すように、第１貫通孔１１３Ｓは、第１フレーム部１１０及び第２フレーム部１２０それぞれの第３部分１１３の中央に形成される。第２貫通孔１１４Ｓは、第１フレーム部１１０及び第２フレーム部１２０それぞれの第４部分１１４の中央に形成される。図１５に示すように、第１貫通孔１１３Ｓ及び第２貫通孔１１４Ｓは、第２リードフレーム７２の第１面７０Ａから第２面７０Ｂまで連通している。
【００８０】
〈プレス工程〉
図１６は、本実施形態に係る第３リードフレーム７３の平面図である。図１７は、図１６のＤ−Ｄ線における断面図である。
【００８１】
図１６及び図１７に示すように、第２リードフレーム７２の第１面７０Ａをプレス加工して、肉厚部と肉薄部とを形成することによって、第３リードフレーム７３を作製する。プレス加工には、所定形状のパンチを備える金型を用いることができる。以下において、肉厚部と肉薄部との詳細な構成について説明する。
【００８２】
第３リードフレーム７３において、第１フレーム部１１０及び第２フレーム部１２０それぞれは、第１肉厚部１１１ａ、第１肉薄部１１１ｂ、第２肉厚部１１２ａ、第２肉薄部１１２ｂ、第１環状肉厚部１１３ａ、第１環内肉薄部１１３ｂ、第２環状肉厚部１１４ａ、第２環内肉薄部１１４ｂを有する。
【００８３】
第１肉厚部１１１ａは、第１部分１１１の第２部分１１２側に形成される。第１肉厚部１１１ａは、平面視において矩形状に形成される。第１肉厚部１１１ａは、第１厚みｔ１を有する。第１肉厚部１１１ａは、第１延出部４４（第１接続部４１の一部を含む）に対応する。
【００８４】
第１肉薄部１１１ｂは、第１肉厚部１１１ａ及び第１環状肉厚部１１３ａを取り囲むように形成され、両者と一体的に連結されている。第１肉薄部１１１ｂは、第２厚みｔ２を有する。第１肉薄部１１１ｂは、第１接続部４１の外縁部分及び中央部分に対応する。
【００８５】
第２肉厚部１１２ａは、第２部分１１２の中央に形成される。第２肉厚部１１２ａは、所定方向において、第１肉厚部１１１ａから離間している。第２肉厚部１１２ａは、平面視において矩形状に形成される。第２肉厚部１１２ａは、第１厚みｔ１を有する。第２肉厚部１１２ａは、第２延出部５３（第２接続部５１の一部を含む）に対応する。
【００８６】
第２肉薄部１１２ｂは、第２肉厚部１１２ａを取り囲むように形成され、第２肉厚部１１２ａと一体的に連結されている。第２肉薄部１１２ｂは、第２厚みｔ２を有する。第２肉薄部１１２ｂは、第２接続部５１の外縁部分に対応する。
【００８７】
第１環状肉厚部１１３ａは、第３部分１１３の外縁に沿って環状に形成される。第１環状肉厚部１１３ａは、第１肉薄部１１１ｂ及び第２肉厚部１１２ａに連結される。第１環状肉厚部１１３ａは、第１厚みｔ１を有する。図１７に示すように、第１環状肉厚部１１３ａの内周面Ｔ１は、金型のパンチの先端でせん断されることによって形成される“せん断面”である。第１環状肉厚部１１３ａの内周面Ｔ１は、第１端子凹部４２Ｓの第１内壁４２１及び第２内壁４２２と、第２端子凹部５２Ｓの第１内壁５２１及び第２内壁５２２と、に対応する。
【００８８】
第１環内肉薄部１１３ｂは、平面視において第１環状肉厚部１１３ａの内側に形成される。第１環内肉薄部１１３ｂは、第２厚みｔ２を有する。第１環内肉薄部１１３ｂは、第１端子凹部４２Ｓ及び第２端子凹部５２Ｓに対応する。図１７に示すように、第１環内肉薄部１１３ｂの上面Ｕ１は、金型のパンチの先端で押圧されることによって形成される面である。第１環内肉薄部１１３ｂの上面Ｕ１は、第１端子凹部４２Ｓの第３内壁４２３と、第２端子凹部５２Ｓの第３内壁５２３と、に対応する。
【００８９】
第２環状肉厚部１１４ａは、第１部分１１１と第４部分１１４とに跨って環状に形成される。第２環状肉厚部１１４ａは、所定方向において第１環状肉厚部１１３ａから離間している。第２環状肉厚部１１４ａは、第１厚みｔ１を有する。第２環状肉厚部１１４ａは、土台部４３（第１接続部４１の一部を含む）に対応する。図１７に示すように、第２環状肉厚部１１４ａの内周面Ｔ２は、金型のパンチの先端でせん断されることによって形成される“せん断面”である。第２環状肉厚部１１４ａの内周面Ｔ２は、土台凹部４３Ｓの第１乃至第３内壁４３１〜４３３に対応する。
【００９０】
第２環内肉薄部１１４ｂは、平面視において第２環状肉厚部１１４ａの内側に形成される。第２環内肉薄部１１４ｂは、第２厚みｔ２を有する。第２環内肉薄部１１４ｂは、土台凹部４３Ｓに対応する。図１７に示すように、第２環内肉薄部１１４ｂの上面Ｕ２は、金型のパンチの先端で押圧されることによって形成される面である。第２環内肉薄部１１４ｂの上面Ｕ２は、土台凹部４３Ｓの第４内壁４３４に対応する。
【００９１】
ここで、図１７に示すように、本実施形態の第３リードフレーム７３では、プレス工程後においても第１貫通孔１１３Ｓ及び第２貫通孔１１４Ｓが残存しているが、金属材料が各貫通孔内に押し出される（すなわち、「逃げる」）ことによって、各貫通孔の直径は小さくなっている（図１５及び図１７参照）。
【００９２】
〈貫通孔閉塞工程〉
図１８は、本実施形態に係る第４リードフレーム７４の平面図である。図１９は、図１８のＥ−Ｅ線における断面図である。
【００９３】
図１８及び図１９に示すように、第１貫通孔１１３Ｓ及び第２貫通孔１１４Ｓそれぞれを第２絶縁シート１５０及び第１絶縁シート１６０によって閉塞することによって、第４リードフレーム７４を作製する。
【００９４】
具体的には、第１貫通孔１１３Ｓ及び第２貫通孔１１４Ｓそれぞれの第１表面７０Ａ側の開口を第２絶縁シート１５０によって塞ぐとともに、第１貫通孔１１３Ｓ及び第２貫通孔１１４Ｓそれぞれの第２表面７０Ｂ側の開口を第１絶縁シート１６０によって塞ぐ。
【００９５】
第２絶縁シート１５０は、第１乃至第３露出絶縁シート６４〜６６に対応する。第２絶縁シート１５０は、シート状の絶縁性材料によって構成される。このような絶縁性材料としては、成形体３０を構成する樹脂材料及び金属板７０を構成する金属材料との良好な密着性を有するポリイミド樹脂が好適であるが、これに限られるものではない。
【００９６】
第１絶縁シート１６０は、第１乃至第３埋設絶縁シート６１〜６３に対応する。第１絶縁シート１６０は、シート状の絶縁性材料によって構成される。このような絶縁性材料としては、半田ぬれ性の低いポリイミド樹脂が好適であるが、これに限られるものではない。
【００９７】
〈トランスファモールド工程〉
図２０は、本実施形態に係る第４リードフレーム７４を金型９０内に固定した状態を示す断面図である。図２１は、本実施形態に係るパッケージアレイ８０を第１面７０Ａ側から見た平面図である。
【００９８】
まず、第１表面７０Ａを金型４００の内面に当接させた状態で第４リードフレーム７４を金型４００内に固定する。
次に、金型４００の注入口４００Ａから樹脂材料を注入する。この際、樹脂材料は、第１絶縁シート１６０によって遮られるので、第１貫通孔１１３Ｓ及び第２貫通孔１１４Ｓ内に流入しない。従って、樹脂材料は、第１環状肉厚部１１３ａ及び第２環状肉厚部１１４ａの内側に流入しない。第１絶縁シート１６０は、樹脂材料に埋設される。
【００９９】
次に、樹脂材料を所定の温度で加熱硬化させる。これによって、図２０及び図２１に示すように、成型板１７０と第４リードフレーム７４とが一体成型されたパッケージアレイ８０が完成する。
【０１００】
なお、第１面７０Ａ側から見た場合、パッケージアレイ８０には前面開口２０Ｆが形成されており、第１フレーム部１１０の第２部分１１２と第２フレーム部１２０の第１部分１１１とが前面開口２０Ｆに露出している（図２２参照）。
【０１０１】
〈発光素子接続工程〉
図２２は、本実施形態に係る発光装置アレイ９０を第２面７０Ｂ側から見た平面図である。
【０１０２】
図２２に示すように、パッケージアレイ８０に発光素子１０を接続することによって、発光装置アレイ９０を作製する。具体的には、まず、前面開口２０Ｆにおいて露出する第２フレーム部１２０の第１部分１１１上に発光素子１０を載置する。続いて、発光素子１０と第２フレーム部１２０の第１部分１１１とを第１ワイヤ１１によって接続するとともに、発光素子１０と第１フレーム部１１０の第２部分１１２とを第２ワイヤ１２によって接続する。
【０１０３】
〈ダイシング工程〉
図２３は、本実施形態に係る発光装置アレイ９０における切断線を示す平面図である。図２４は、図２３のＦ−Ｆ線における断面図である。
【０１０４】
図２３及び図２４に示すように、発光装置アレイ９０を所定の切断線に沿って切断することによって、発光装置アレイ９０から発光装置１００を切り出す。
具体的には、まず、第１フレーム部１１０の第１環内肉薄部１１３ｂを通るように直交方向に沿って発光装置アレイ９０を切断する。この際、図２４に示すように、第１貫通孔１１３Ｓを通る切断線Ｈ１に沿ってダイシングソーを移動させることによって、第１貫通孔１１３Ｓを通るように発光装置アレイ９０を切断する。
【０１０５】
次に、第２フレーム部１２０の第１環内肉薄部１１３ｂを通るように直交方向に沿って発光装置アレイ９０を切断する。この際、図２４に示すように、第１貫通孔１１３Ｓを通る切断線Ｈ２に沿ってダイシングソーを移動させることによって、第１貫通孔１１３Ｓを通るように発光装置アレイ９０を切断する。
【０１０６】
次に、図２３に示すように、第１フレーム部１１０及び第２フレーム部１２０それぞれの第１環内肉薄部１１３ｂ及び第２環内肉薄部１１４ｂを通るように所定方向に沿って発光装置アレイ９０を切断する。この際、第１貫通孔１１３Ｓ及び第２貫通孔１１４Ｓを通る切断線Ｊ１に沿ってダイシングソーを移動させることによって、第１貫通孔１１３Ｓ及び第２貫通孔１１４Ｓを通るように発光装置アレイ９０を切断する。
【０１０７】
以上によって、発光装置アレイ９０から発光装置１００が切り出される。その後、図２３に示すように、切断線Ｊ２，Ｊ３に沿って発光装置アレイ９０を切断することによって、発光装置アレイ９０から複数の発光装置１００を切り出す。
【０１０８】
（作用及び効果）
（１）実施形態に係る発光装置１００において、第１リード４０は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ１の境界において成形体３０から露出する第１端子部４２を有しており、第２リード５０は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ２の境界において成形体３０から露出する第２端子部５２を有する。従って、第１端子部４２及び第２端子部５２は、光出射面である前面２０Ｃに露出していないので、前面開口２０Ｆを大きく形成できるとともに、前面２０Ｃ周辺にフラックスが浸潤することを抑制できる。
【０１０９】
また、第１リード４０は、第１端子凹部４２Ｓを有し、第２リード５０は、第２端子凹部５２Ｓを有している。従って、第１端子凹部４２Ｓ及び第２端子凹部５２Ｓに半田（第１フィレット３０１及び第２半田フィレット３０２の一部）を収容できるので、第１端子部４２及び第２端子部５２と半田との接触面積を大きくできる。
【０１１０】
また、第１リード４０は、埋設面４２Ｃ（「第１埋設面」の一例）上に配置され、成形体３０に埋設される第１埋設絶縁シート６１を有する。従って、樹脂と金属の双方と良好な密着性を有する絶縁材料で第１埋設絶縁シート６１を構成することによって、成形体３０と第１リード４０との密着性を向上することができる。
【０１１１】
（２）実施形態に係る発光装置１００において、第１端子部４２は、第１埋設絶縁シート６１の背面側に形成され、第３内壁４２３（「第１平行面」の一例）と、第１側面２０Ｅ１と、底面２０Ａと、に連なる第１切り欠き４２Ｄを有する。
【０１１２】
このように、第１切り欠き４２Ｄが第３内壁４２３に形成されているので、第３内壁４２３の面積を小さくすることができる。そのため、第３内壁４２３と第１半田フィレット３０１との接触面積を低減できるので、第１半田フィレット３０１が第３内壁４２３を引っ張る力を低減できる。その結果、発光装置１００の立位安定性をより向上できる。
【０１１３】
（３）実施形態に係る発光装置１００において、第１リード４０は、第１端子凹部４２Ｓ内の第３内壁４２３（「第１平行面」の一例）上に配置される第１露出絶縁シート６４を有する。
【０１１４】
従って、半田ぬれ性の低い材料で第１露出絶縁シート６４を形成することによって、第３内壁４２３と第１半田フィレット３０１との密着性を低下させることができる。そのため、第１半田フィレット３０１が第３内壁４２３を引っ張る力を低減できるので、発光装置１００の立位安定性を向上できる。
【０１１５】
（４）実施形態に係る発光装置１００において、第２リード５０は、埋設面５２Ｃ（「第２埋設面」の一例）上に配置され、成形体３０に埋設される第２埋設絶縁シート６２を有する。
【０１１６】
従って、樹脂と金属の双方と良好な密着性を有する絶縁材料で第２埋設絶縁シート６２を構成することによって、成形体３０と第２リード５０との密着性を向上することができる。
【０１１７】
（５）実施形態に係る発光装置１００において、第２端子部５２は、第２埋設絶縁シート６２の背面側に形成され、第３内壁５２３（「第２平行面」の一例）と、第２側面２０Ｅ２と、底面２０Ａと、に連なる第２切り欠き５２Ｄを有する。
【０１１８】
このように、第２切り欠き５２Ｄが第３内壁５２３に形成されているので、第３内壁５２３の面積を小さくすることができる。そのため、第３内壁５２３と第２半田フィレット３０２との接触面積を低減できるので、第２半田フィレット３０２が第３内壁５２３を引っ張る力を低減できる。その結果、発光装置１００の立位安定性をより向上できる。
【０１１９】
（６）実施形態に係る発光装置１００において、第２リード５０は、第２端子凹部５２Ｓ内の第３内壁５２３（「第２平行面」の一例）上に配置される第２露出絶縁シート６５を有する。
【０１２０】
従って、半田ぬれ性の低い材料で第２露出絶縁シート６５を形成することによって、第３内壁５２３と第２半田フィレット３０２との密着性を低下させることができる。そのため、第２半田フィレット３０２が第３内壁５２３を引っ張る力を低減できるので、発光装置１００の立位安定性をより向上できる。
【０１２１】
（７）実施形態に係る発光装置１００の製造方法では、プレス加工によって第１フレーム部１１０の第３部分１１３に第１環内肉薄部１１３ｂ（すなわち、微細な凹部）を形成する。
【０１２２】
一般的に、プレス加工による加工限界寸法は、エッチング加工による加工限界寸法よりも微細であるので、プレス加工を用いることによって、エッチング加工を用いる場合に比べて、平面視における第１環内肉薄部１１３ｂの面積を小さくできる。従って、第１リード部における第３部分１１３の寸法を小さくできる。
【０１２３】
また、凹部形成工程において第１フレーム部１１０の第３部分１１３に第１貫通孔１１３Ｓ（「凹部」の一例）を形成した後に、プレス工程において第１貫通孔１１３Ｓ周辺をプレス加工する。従って、プレス工程において、第１貫通孔１１３Ｓ内に金属材料を逃がすことができるので、金型に金属材料を逃がすための凹部を設ける必要性を低くすることができる。そのため、発光装置１００の寸法が変更された場合であっても、金型を変更しなくてもよいので、金型の設計自由度を向上できる。
【０１２４】
（８）実施形態に係る発光装置１００の製造方法では、プレス加工によって第２フレーム部１２０の第３部分１１３に第１環内肉薄部１１３ｂ（すなわち、微細な凹部）を形成する。従って、第２リード部１２０における第３部分１１３の寸法を小さくできるので、リードフレームにおける各リード部の集積率を向上できる。
【０１２５】
また、凹部形成工程において第２フレーム部１２０の第３部分１１３に第１貫通孔１１３Ｓ（「凹部」の一例）を形成した後に、プレス工程において第１貫通孔１１３Ｓ周辺をプレス加工する。従って、プレス工程において、第１貫通孔１１３Ｓ内に金属材料を逃がすことができるので、金型の設計自由度をより向上できる。
【０１２６】
（９）実施形態に係る発光装置１００の製造方法では、凹部形成工程において、「凹部」として第１貫通孔１１３Ｓを形成する。
従って、凹みとして窪みを形成する場合に比べて、より多くの金属材料を凹部内に逃がすことができる。そのため、金型に金属材料を逃がすための凹部を設ける必要性をより低くすることができる。そのため、金型の設計自由度をより向上できる。
【０１２７】
（１０）実施形態に係る発光装置１００の製造方法は、プレス工程後に第１貫通孔１１３Ｓの第２面７０Ｂ側の開口を第１絶縁シート１６０（「第１絶縁シート」の一例）によって塞ぐ工程を備える。
【０１２８】
従って、トランスファモールド工程において、樹脂材料が第１環状肉厚部１１３ａの内側に流入することを抑制できるので、第１端子凹部４２Ｓに成形体３０の一部が侵入することを抑制できる。
【０１２９】
（１１）実施形態に係る発光装置１００の製造方法は、プレス工程後に第１貫通孔１１３Ｓの第１面７０Ａ側の開口を第２絶縁シート１５０によって塞ぐ工程を備える。
従って、トランスファモールド工程において、樹脂材料が第１環状肉厚部１１３ａの内側に流入することを抑制できるので、第１端子凹部４２Ｓに成形体３０の一部が侵入することを抑制できる。
【０１３０】
（１２）実施形態に係る発光装置１００の製造方法では、ダイシング工程において、第１貫通孔１１３Ｓを通るように発光装置アレイ９０を切断する。
従って、第１貫通孔１１３Ｓを通らない位置で発光装置アレイ９０を切断する場合に比べて、より迅速に発光装置アレイ９０を切断することができる。
【０１３１】
（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【０１３２】
（Ａ）上記実施形態では、第１リードフレーム７１は、図１２に示すように、第１フレーム部１１０、第２フレーム部１２０及び第３フレーム部１３０を１つのフレームセットとして、複数のフレームセットがマトリクス状に連結されることとしたが、これに限られるものではない。第１リードフレーム７１は、第１フレーム部１１０と第２フレーム部１２０とを有していればよい。
【０１３３】
（Ｂ）上記実施形態では、金属板７０に形成される「凹部」として、第１貫通孔１１３Ｓを第１リードフレーム７１に形成したが、これに限られるものではない。第１貫通孔１１３Ｓに代えて、第１面７０Ａに形成される凹みを配置してもよい。すなわち、金属板７０に形成される「凹部」は、金属板７０を貫通していなくてもよい。また、「凹部」の平面形状は円形に限定されず、矩形などであってもよい。
【０１３４】
（Ｃ）上記実施形態では、第２貫通孔１１４Ｓを第１リードフレーム７１に形成したが、これに限られるものではない。第２貫通孔１１４Ｓに代えて、第１面７０Ａに形成される凹みを配置してもよい。また、第２貫通孔１１４Ｓの平面形状は円形に限定されず、矩形などであってもよい。
【０１３５】
（Ｄ）上記実施形態では、押し抜き工程と凹部形成工程とを別工程として説明したが、押し抜き工程と凹部形成工程とは、一工程に併合されていてもよい。すなわち、押し抜き孔Ｐと第１貫通孔１１３Ｓ（「凹部」の一例）及び第２貫通孔１１４Ｓとは、同時に形成することができる。
【０１３６】
（Ｅ）上記実施形態では、第１リード４０は、土台部４３及び第１延出部４４を有することとしたが、これに限られるものではない。第１リード４０は、土台部４３及び第１延出部４４それぞれを有していなくてもよい。
【０１３７】
（Ｆ）上記実施形態では、第２リード４０は、第２延出部５３を有することとしたが、これに限られるものではない。第２リード４０は、第２延出部５３を有していなくてもよい。
【０１３８】
（Ｇ）上記実施形態では、発光装置１００は、一つの発光素子１０のみを備えることとしたが、これに限られるものではない。発光装置１００は、複数の発光素子１０を備えていてもよい。この場合、複数の発光素子１０は、全て同種類であってもよいし、互いに異なる発光色を示す異種類の発光素子の組み合わせであってもよい。
【０１３９】
（Ｈ）上記実施形態では、ダイシング工程においてダイシングソーを用いることとしたが、レーザダイシング装置を用いてもよい。
（Ｉ）上記実施形態では、発光素子１０は、第１ワイヤ１１及び第２ワイヤ１２を介して、パッケージ２０と電気的に接続されることとしたが、これに限られるものではない。発光素子１０は、ワイヤを介さずに直接パッケージ２０と電気的に接続されていてもよい。
【０１４０】
（Ｊ）上記実施形態では、第１リード４０は、互いに離間する土台部４３及び第１延出部４４を有していたが、これに限られるものではない。第１リード４０が有する土台部４３及び第１延出部４４は直接連結されていてもよい。
【０１４１】
（Ｋ）上記実施形態では、第１端子部４２は、第１切り欠き４２Ｄを有することとしたが、これに限られるものではない。第１端子部４２は、第１切り欠き４２Ｄを有していなくてもよく、また、第１切り欠き４２Ｄに代えて「第２方向に沿った貫通孔」を有していてもよい。
【０１４２】
また、第２端子部５２は、第２切り欠き５２Ｄを有することとしたが、これに限られるものではない。第２端子部５２は、第２切り欠き５２Ｄを有していなくてもよく、また、第２切り欠き５２Ｄに代えて「第２方向に沿った貫通孔」を有していてもよい。
【０１４３】
また、土台部４３は、第３切り欠き４３Ｄを有することとしたが、これに限られるものではない。土台部４３は、第３切り欠き４３Ｄを有していなくてもよく、また、第３切り欠き４３Ｄに代えて「第２方向に沿った貫通孔」を有していてもよい。
【０１４４】
なお、以上のように、切り欠き又は貫通孔のいずれが形成されるのかどうか、或いは切り欠き及び貫通孔のいずれも形成されないのかどうかは、第２リードフレーム７２に形成される凹部（第１貫通孔１１３及び第２貫通孔１１４Ｓ）の位置や大きさによって決定される（図１４参照）。
【０１４５】
（Ｌ）上記実施形態では、第１切り欠き４２Ｄは、第３内壁４２３（「第１平行面」の一例）と埋設面４２Ｃとに連なることとしたが、埋設面４２Ｃには連なっていなくてもよい。この場合であっても、第３内壁４２３の面積を小さくできるので、発光装置１００の立位安定性をより向上できる。
【０１４６】
同様に、第２切り欠き５２Ｄは、第３内壁５２３（「第２平行面」の一例）と埋設面５２Ｃとに連なることとしたが、埋設面５２Ｃには連なっていなくてもよい。この場合であっても、第３内壁５２３の面積を小さくできるので、発光装置１００の立位安定性をより向上できる。
【０１４７】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【０１４８】
１０…発光素子、１１…第１ワイヤ、１２…第２ワイヤ、２０…パッケージ、２０Ａ…底面、２０Ｂ…上面、２０Ｃ…前面、２０Ｄ…背面、２０Ｅ１…第１側面、２０Ｅ２…第２側面、２０Ｆ…前面開口、３０…成形体、４０…第１リード、４１…第１接続部、４２…第１端子部、４２Ｓ…第１端子凹部、４２１、４２２、４２３…内壁、４３…土台部、４３Ｓ…土台凹部、４４…第１延出部、５０…第２リード、５１…第２接続部、５２…第２端子部、５２Ｓ…第２端子凹部、５２１、５２２、５２３…内壁、５３…第２延出部、６０…封止樹脂、６１…第１埋設絶縁シート、６２…第２埋設絶縁シート、６３…第３埋設絶縁シート、６４…第１露出絶縁シート、６５…第２露出絶縁シート、６６…第３露出絶縁シート、７０…金属板、７１…第１リードフレーム、７２…第２リードフレーム、８０…パッケージアレイ、９０…発光装置アレイ、１００…発光装置、１１０…第１フレーム部、１２０…第２フレーム部、１３０…第３フレーム部、１１１…第１部分、１１２…第２部分、１１３…第３部分、１１４…第４部分、１１３Ｓ…第１貫通孔、１１４Ｓ…第２貫通孔、１１１ａ…第１肉厚部、１１１ｂ…第１肉薄部、１１２ａ…第２肉厚部、１１２ｂ…第２肉薄部、１１３ａ…第１環状肉厚部、１１３ｂ…第１環内肉薄部、１１４ａ…第２環状肉厚部、１１４ｂ…第２環内肉薄部、１５０…第２絶縁シート、１６０…第１絶縁シート、１７０…成型板、２００…実装基板、２００Ａ…実装面、２０１…第１ランド、２０２…第２ランド、２０３…第３ランド、２０４…電気回路、３００…回路基板、３１１…第１半田フィレット、３１２…第２半田フィレット、３１３ａ、３１３ｂ…第３半田フィレット、４００…金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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