(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転部材に取り付けられ、前記回転部材の周方向に沿って設けられた複数の磁極を有する被検出部材と、
前記回転部材を回転可能に支持する固定部材に取り付けられ、前記被検出部材の磁界を検出する磁気センサを有するセンサモジュールと、
前記固定部材に設けられ、前記被検出部材と前記磁気センサとの間に少なくとも一部が介在する非磁性部材と、
前記センサモジュール及び前記非磁性部材の一方に固定され、前記非磁性部材と前記磁気センサとの間に配置された磁性部材と、
を備え、
前記磁性部材は、前記非磁性部材の少なくとも一部を介して前記被検出部材に対向する第１の対向部と、前記磁気センサに対向する第２の対向部と、前記第１の対向部と前記第２の対向部とを連結すると共に前記第１及び第２の対向部を互いに離間する方向に付勢する弾性連結部とを一体に有し、前記センサモジュールを前記固定部材に取り付ける際に、前記センサモジュール及び前記非磁性部材の他方に接触し、前記非磁性部材と前記磁気センサとが接近する方向に弾性変形可能である回転検出装置。
【請求項２】
前記被検出部材は、前記回転部材の周方向に沿って複数のＮ極及び複数のＳ極が交互に設けられ、
前記磁性部材は、それぞれが前記第１及び第２の対向部と前記弾性連結部とを有し、前記回転部材の周方向に並列する一方側エレメント及び他方側エレメントからなり、
前記一方側エレメントの前記第１の対向部と前記他方側エレメントの前記第１の対向部との間隔は、前記被検出部材において連続する一対又は複数対の前記Ｎ極及び前記Ｓ極の幅に対応した間隔である、
請求項１に記載の回転検出装置。
【請求項３】
前記一方側エレメントの前記第１の対向部と前記他方側エレメントの前記第１の対向部との間隔は、前記一方側エレメントの前記第２の対向部と前記他方側エレメントの前記第２の対向部との間隔よりも広い、
請求項２に記載の回転検出装置。
【請求項４】
前記磁気センサの前記一方側エレメント及び前記他方側エレメントの前記第２の対向部とは反対側に配置された磁性体を備え、
前記磁性体と前記一方側エレメント及び前記他方側エレメントの前記第２の対向部との間の間隔は、前記一方側エレメントの前記第２の対向部と前記他方側エレメントの前記第２の対向部との間隔よりも狭い、
請求項２又は３に記載の回転検出装置。
【請求項５】
前記磁性部材は、前記第２の対向部が前記磁気センサと共に樹脂モールドされ、前記磁性部材の前記第１の対向部が前記弾性連結部の弾性によって前記非磁性部材に接している、
請求項１乃至４の何れか１項に記載の回転検出装置。
【請求項６】
前記非磁性部材には、前記第１の対向部の少なくとも一部を収容する凹部が形成されている、
請求項５に記載の回転検出装置。
【請求項７】
前記磁性部材は、前記弾性連結部が前記第１の対向部側へ折り返すように屈曲された折り返し部を有する、
請求項５又は６に記載の回転検出装置。
【請求項８】
前記磁性部材は、前記第１の対向部が前記非磁性部材に固定され、前記磁性部材の前記第２の対向部が前記磁気センサをモールドする樹脂を介して前記磁気センサに対向している、
請求項１乃至４の何れか１項に記載の回転検出装置。
【請求項９】
前記非磁性部材は、前記磁性部材の前記第１の対向部をモールドする樹脂部を有し、
前記磁性部材の前記磁性部材の前記第２の対向部は、前記磁気センサをモールドする樹脂を介して前記磁気センサに対向している、
請求項１乃至４の何れか１項に記載の回転検出装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９の何れか１項に記載の回転検出装置と、
車輪が取り付けられるフランジ部を有する前記回転部材としての内輪と、
前記非磁性部材が取り付けられた外輪と、
前記内輪の外周面に形成された軌道面及び前記外輪の内周面に形成された軌道面との間に配置された複数の転動体とを備え、
前記非磁性部材は、前記内輪と前記外輪との間を封止する封止部材である、車輪軸受装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転部材の回転に伴う磁気の変化によって、その回転状態を検出する回転検出装置、及びそれを備えた車輪軸受装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば車両の軸受けユニットに用いられ、車輪と共に回転する回転部材の回転速度を検出することが可能な回転センサが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の回転センサは、軸受けユニット内の気密性を保つために、軸受けユニットの開口部の少なくとも一部を塞ぐ非磁性のキャップ部を備えている。そして、軸受けユニット内に配置された磁性体からなる回転エンコーダの回転による磁気の変化を、キャップ部を介して軸受けユニットの外部に設けられたセンサ部で検出するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２５７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、この回転センサによれば、気密性の保持には寄与するものの、回転エンコーダとセンサ部との間にキャップ部が介在するため、それに応じて回転エンコーダとセンサ部との間隔が広くなる。回転エンコーダの磁界は距離に応じて弱くなるので、回転部材の回転を正確に検出するためには、センサ部をキャップ部に近接させて可及的に回転エンコーダとセンサ部との間隔を狭くする必要があるが、この間隔を狭くしすぎると、組み付け時にセンサ部がキャップ部に干渉するおそれがある。また、部材の形状誤差や組み付け誤差等によって回転エンコーダとセンサ部との間隔が広くなると、センサ部において回転エンコーダの回転に伴って発生する磁気パルスのミスカウントが生じるおそれがある。
【０００６】
そこで、本発明は、上記の事情に鑑みて、回転部材と共に回転する磁極と磁気センサとの間隔を大きくしても、磁界の強度の低下を抑制することが可能な回転検出装置、及びそれを備えた車輪軸受装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、回転部材に取り付けられ、前記回転部材の周方向に沿って設けられた複数の磁極を有する被検出部材と、前記回転部材を回転可能に支持する固定部材に取り付けられ、前記被検出部材の磁界を検出する磁気センサを有するセンサモジュールと、前記固定部材に設けられ、前記被検出部材と前記磁気センサとの間に少なくとも一部が介在する非磁性部材と、前記センサモジュール及び前記非磁性部材の一方に固定され、前記非磁性部材と前記磁気センサとの間に配置された磁性部材と、を備え、前記磁性部材は、前記非磁性部材の少なくとも一部を介して前記被検出部材に対向する第１の対向部と、前記磁気センサに対向する第２の対向部と、前記第１の対向部と前記第２の対向部とを連結すると共に前記第１及び第２の対向部を互いに離間する方向に付勢する弾性連結部とを一体に有し、前記センサモジュールを前記固定部材に取り付ける際に、前記センサモジュール及び前記非磁性部材の他方に接触し、前記非磁性部材と前記磁気センサとが接近する方向に弾性変形可能である回転検出装置を提供する。
【０００９】
また、前記被検出部材は、前記回転部材の周方向に沿って複数のＮ極及び複数のＳ極が交互に設けられ、前記磁性部材は、それぞれが前記第１及び第２の対向部と前記弾性連結部とを有し、前記回転部材の周方向に並列する一方側エレメント及び他方側エレメントからなり、前記一方側エレメントの前記第１の対向部と前記他方側エレメントの前記第１の対向部との間隔は、前記被検出部材において連続する一対又は複数対の前記Ｎ極及び前記Ｓ極の幅に対応した間隔であるとよい。
【００１０】
また、前記一方側エレメントの前記第１の対向部と前記他方側エレメントの前記第１の対向部との間隔は、前記一方側エレメントの前記第２の対向部と前記他方側エレメントの前記第２の対向部との間隔よりも広いとよい。
【００１１】
また、前記磁気センサの前記一方側エレメント及び前記他方側エレメントの前記第２の対向部とは反対側に配置された磁性体を備え、前記磁性体と前記一方側エレメント及び前記他方側エレメントの前記第２の対向部との間の間隔は、前記一方側エレメントの前記第２の対向部と前記他方側エレメントの前記第２の対向部との間隔よりも狭いとよい。
【００１２】
また、前記磁性部材は、前記第２の対向部が前記磁気センサと共に樹脂モールドされ、前記磁性部材の前記第１の対向部が前記弾性連結部の弾性によって前記非磁性部材に接しているとよい。
【００１３】
また、前記非磁性部材には、前記第１の対向部の少なくとも一部を収容する凹部が形成されているとてもよい。
【００１４】
また、前記磁性部材は、前記弾性連結部が前記第１の対向部側へ折り返すように屈曲された折り返し部を有するとよい。
【００１５】
また、前記磁性部材は、前記第１の対向部が前記非磁性部材に固定され、前記磁性部材の前記第２の対向部が前記磁気センサをモールドする樹脂を介して前記磁気センサに対向していてもよい。
【００１６】
また、前記非磁性部材は、前記磁性部材の前記第１の対向部をモールドする樹脂部を有し、前記磁性部材の前記磁性部材の前記第２の対向部は、前記磁気センサをモールドする樹脂を介して前記磁気センサに対向していてもよい。
【００１７】
また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、上記の回転検出装置と、車輪が取り付けられるフランジ部を有する前記回転部材としての内輪と、前記非磁性部材が取り付けられた外輪と、前記内輪の外周面に形成された軌道面及び前記外輪の内周面に形成された軌道面との間に配置された複数の転動体とを備え、前記非磁性部材は、前記内輪と前記外輪との間を封止する封止部材である車輪軸受装置を提供する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る回転検出装置によれば、回転部材と共に回転する磁極と磁気センサとの間隔を大きくしても、磁界の強度の低下を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る回転検出装置、及びこの回転検出装置を有する車両用の車輪軸受装置の構成例を示す断面図である。
【図２】図１における回転検出装置及びその周辺部を拡大して示す部分拡大図である。
【図３】導磁部材の形状及び構成を示し、（ａ）は四面図、（ｂ）は斜視図である。
【図４】磁気エンコーダの平面図にセンサモジュールを重ねて示す説明図であり、（ａ）は磁気エンコーダの全体を、（ｂ）は磁気エンコーダのセンサモジュールに重なる部分を拡大して示す。
【図５】カバー部材の形状を示し、（ａ）は径方向外側から見た側面図、（ｂ）は中心軸方向から見た平面図である。
【図６】回転検出装置の構成例を示す説明図であり、（ａ）はホールＩＣ及びその周辺部を内周側から見た状態を、（ｂ）はホールＩＣを磁気エンコーダ側から見た状態を、それぞれ示す。
【図７】本実施の形態における作用を説明する説明図であり、（ａ）はセンサモジュールが磁気エンコーダ及びカバー部材に接近して組み付けられた状態を、（ｂ）はセンサモジュールが磁気エンコーダ及びカバー部材に対して離間して組み付けられた状態を、それぞれ示す。
【図８】第１の実施の形態の変形例１に係る回転検出装置、及びこの回転検出装置を有する車両用の車輪軸受装置の構成例を示す断面図である。
【図９】第１の実施の形態の変形例２に係る回転検出装置の構成例を示す断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る回転検出装置、及びこの回転検出装置を有する車両用の車輪軸受装置の構成例を示す断面図である。
【図１１】第２の実施の形態に係る導磁部材の形状及び構成を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は四面図である。
【図１２】第２の実施の形態に係る回転検出装置１Ｃの構成を示し、（ａ）は図１０の部分拡大図、（ｂ）は磁気エンコーダ２の導磁部材５Ｃに重なる部分を拡大して示す説明図、（ｃ）はホールＩＣ３０を磁気エンコーダ２側から見た平面図である。
【図１３】第２の実施の形態の作用を説明する説明図であり、（ａ）はセンサモジュールが磁気エンコーダ及びカバー部材に接近して組み付けられた状態を、（ｂ）はセンサモジュールが磁気エンコーダ及びカバー部材に対して離間して組み付けられた状態を、それぞれ示す。
【図１４】第３の実施の形態に係る回転検出装置、及びこの回転検出装置を有する車両用の車輪軸受装置の構成例を示す断面図である。
【図１５】第３の実施の形態の作用を説明する説明図であり、（ａ）はセンサモジュールが磁気エンコーダ及びカバー部材に接近して組み付けられた状態を、（ｂ）はセンサモジュールが磁気エンコーダ及びカバー部材に対して離間して組み付けられた状態を、それぞれ示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
［実施の形態の概要］
本実施の形態は、回転部材に取り付けられ、前記回転部材の周方向に沿って設けられた複数の磁極を有する被検出部材と、前記回転部材を回転可能に支持する固定部材に取り付けられ、前記被検出部材の磁界を検出する磁気センサと、前記固定部材に相対回転不能に設けられ、前記被検出部材と前記磁気センサとの間に少なくとも一部が介在する非磁性部材とを備えた回転検出装置において、前記非磁性部材の前記磁気センサ側に配置され、前記非磁性部材と前記磁気センサとが対向する方向に弾性変形可能な磁性部材を有する回転検出装置についてのものである。
【００２１】
［第１実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る回転検出装置１、及びこの回転検出装置１を有する車両用の車輪軸受装置１０の構成例を示す断面図である。
【００２２】
（車輪軸受装置１０の構成）
車輪軸受装置１０は、円筒状の本体部１１０、及び車輪が取り付けられるフランジ部１１１を有する回転部材としての内輪１１と、内輪１１の本体部１１０の外周側に配置された外輪１２と、内輪１１の外周面１１ａに形成された一対の軌道面１１ｂ，１１ｂ、及び外輪１２の内周面１２ａに形成された一対の軌道面１２ｂ，１２ｂの間に配置され、両軌道面１１ｂ，１２ｂを転動する球状の複数の転動体１３と、内輪１１の外輪１２に対する回転速度を検出する回転検出装置１とを備えている。
【００２３】
内輪１１の本体部１１０の中心部には、その回転軸線Ｏに沿って貫通孔が形成され、この貫通孔の内面には、図示しないドライブシャフトを連結するためのスプライン嵌合部１１０ａが形成されている。
【００２４】
内輪１１のフランジ部１１１は、本体部１１０の径方向外側に突出して本体部１１０と一体に形成されている。フランジ部１１１には、図示しない車輪を取り付けるためのボルトが圧入される複数の貫通孔１１１ａが形成されている。
【００２５】
外輪１２は、円筒状に形成され、車体に連結されたナックル９に複数のボルト９１（図１には１つのみ示す）によって固定されている。ナックル９及び外輪１２は、内輪１１を回転可能に支持する固定部材の一例である。外輪１２における内輪１１のフランジ部１１１側の端部には、内輪１１との間にシール１４が配置されている。
【００２６】
ナックル９には、次に説明する回転検出装置１のセンサモジュール３を取り付けるための貫通孔９ａが形成されている。
【００２７】
（回転検出装置１の構成）
図２は、図１における回転検出装置１及びその周辺部を拡大して示す部分拡大図である。
【００２８】
回転検出装置１は、内輪１１に取り付けられ、内輪１１の周方向に沿って設けられた複数の磁極２１，２２を有する被検出部材としての磁気エンコーダ２と、ナックル９の貫通孔９ａに取り付けられ、磁気エンコーダ２の磁界を検出する磁気センサとしてのホールＩＣ（Hall Integrated Circuit）３０を有するセンサモジュール３と、外輪１２への圧入によって固定部材としてのナックル９及び外輪１２に回転不能に設けられ、磁気エンコーダ２とホールＩＣ３０との間にその一部が介在する非磁性材料からなるカバー部材４と、カバー部材４のホールＩＣ３０側に配置され、磁気エンコーダ２の磁束をホールＩＣ３０側に導く磁性材料からなる導磁部材５とを備えている。
【００２９】
磁気エンコーダ２は、回転軸線Ｏに平行な方向の厚みを有する円板状に形成され、内輪１１の外周面１１ａに径方向に立設して、内輪１１と一体回転するように取り付けられている。また、磁気エンコーダ２は、その本体部２０のホールＩＣ３０側の面に、周方向に沿って交互に配列されたＮ磁極２１とＳ磁極２２とを有している。Ｎ磁極２１及びＳ磁極２２の配置の詳細については後述する。
【００３０】
センサモジュール３は、ホールＩＣ３０と、ホールＩＣ３０の磁気エンコーダ２とは反対側に配置された磁性体としてのヨーク３１と、ホールＩＣ３０及びヨーク３１を封止する樹脂部３２とを有している。ホールＩＣ３０の検出信号は、導線３０１によってセンサモジュール３の外部に出力される。また、本実施の形態では、導磁部材５は、その一部がホールＩＣ３０及びヨーク３１と共に樹脂部３２に封止されることにより、センサモジュール３に固定される。センサモジュール３はホールＩＣ３０を含む先端部がナックル９の貫通孔９ａ内に挿入され、貫通孔９ａの外部における樹脂部３２がボルト９２によってナックル９に固定されている。
【００３１】
カバー部材４は、オーステナイト系ステンレスやアルミニウム等の非磁性の金属からなり、円筒状に形成された円筒部４１と、円筒部４１の回転軸線Ｏ方向の一端から径方向内側に向かって突出するように形成された円環板状の鍔部４２と、鍔部４２の内径側の端部から回転軸線Ｏに沿って円筒部４１とは反対側に延びるように形成された環状突出部４３とを一体に有している。この環状突出部４３は、内輪１１の外周面１１ａに対向する内周面４３ａが円筒状である。円筒部４１の回転軸線Ｏ方向の他端部は、外輪１２の外周面に形成された環状凹部１２ｃに圧入されてナックル９及び外輪１２に回転不能に取り付けられている。すなわち、カバー部材４は、ナックル９及び外輪１２に固定されている。カバー部材４は、本発明の非磁性部材の一例である。
【００３２】
また、環状突出部４３の内周面４３ａと内輪１１の外周面１１ａとの間には、内周面４３ａ及び外周面１１ａの間を封止する合成ゴムからなるシール部材６が配置されている。本実施の形態では、シール部材６が環状突出部４３の内周面４３ａに固定され、内輪１１の外周面１１ａに摺接するように構成されているが、シール部材６を内輪１１の外周面１１ａに固定し、環状突出部４３の内周面４３ａに摺接するように構成してもよい。
【００３３】
図３は、導磁部材５の形状及び構成を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は四面図である。
【００３４】
導磁部材５は、内輪１１の回転方向に沿って並列し、対称な形状に形成された第１エレメント５１及び第２エレメント５２から構成されている。なお、図２では、このうち第１エレメント５１のみを示している。
【００３５】
第１エレメント５１は、カバー部材４の鍔部４２及びシール部材６を介して磁気エンコーダ２に近接して対向する第１の対向部５１ａと、センサモジュール３のホールＩＣ３０に近接して対向する第２の対向部５１ｂと、第１の対向部５１ａと第２の対向部５１ｂとを連結すると共に第１の対向部５１ａ及び第２の対向部５１ｂを互いに離間する方向に付勢する、すなわち弾性的に押し付ける、弾性連結部５１ｃとを一体に有している。
【００３６】
第２エレメント５２も同様に、カバー部材４の鍔部４２及びシール部材６を介して磁気エンコーダ２に近接して対向する第１の対向部５２ａと、センサモジュール３のホールＩＣ３０に近接して対向する第２の対向部５２ｂと、第１の対向部５２ａと第２の対向部５２ｂとを連結すると共に第１の対向部５２ａ及び第２の対向部５２ｂを互いに離間する方向に付勢する弾性連結部５２ｃとを一体に有している。
【００３７】
この構成により、第１エレメント５１及び第２エレメント５２は、カバー部材４とホールＩＣ３０とが対向する方向（回転軸線Ｏに平行な方向）に弾性変形可能である。
【００３８】
第１の対向部５１ａ，５２ａ及び第２の対向部５１ｂ，５２ｂは、平板状に形成されている。また、弾性連結部５１ｃ，５２ｃは、第１の対向部５１ａ，５２ａとの連結部分及び第２の対向部５１ｂ，５２ｂとの連結部分が円弧状に形成され、両連結部分の間が平板状に形成されている。
【００３９】
第１エレメント５１の第１の対向部５１ａと第２エレメント５２の第１の対向部５２ａとの間隔ｄ１は、第１エレメント５１の第２の対向部５２ｂと第２エレメント５２の第２の対向部５２ｂとの間隔ｄ２よりも広く形成されている。間隔ｄ１は磁気エンコーダ２のＮ磁極２１又はＳ磁極２２の周方向の幅（Ｎ磁極２１の周方向の幅とＳ磁極２２の周方向の幅は共通である。）の偶数倍（２倍，４倍，６倍等）であるとよい。本実施の形態では、磁気エンコーダ２のＮ磁極２１及びＳ磁極２２の幅がそれぞれ１．７５ｍｍ、間隔ｄ１が３．５ｍｍであり、間隔ｄ１が磁気エンコーダのＮ磁極２１又はＳ磁極２２の周方向の幅の２倍以上（２倍）となっている。
【００４０】
第１エレメント５１及び第２エレメント５２は、弾性を有する軟磁性体からなる。この軟磁性体としては、例えばＮｉを３５〜８０重量％含み、残部がＦｅからなる二元系合金、又はこれにＭｏ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ｓｉ，Ｍｎ等を添加した多元系合金を適用することができる。これらの合金は、パーマロイと総称されている。
【００４１】
また、第１エレメント５１及び第２エレメント５２は、厚みが例えば０．１〜０．３ｍｍである板状の磁性金属を切断及び屈曲して形成することができる。図３に示すように、導磁部材５が回転検出装置１に組み付けられる前の単体の状態では、第１の対向部５１ａ，５２ａが第２の対向部５１ｂ，５２ｂとは平行でなく、第１の対向部５１ａ，５２ａは、その先端部ほど第２の対向部５１ｂ，５２ｂから離れるように傾斜して、第１エレメント５１及び第２エレメント５２が形成されている。
【００４２】
図２に示すように、第１エレメント５１及び第２エレメント５２の第２の対向部５１ｂ，５２ｂは、ホールＩＣ３０と共にセンサモジュール３の樹脂部３２にモールドされている。また、第１エレメント５１及び第２エレメント５２の第１の対向部５１ａ，５２ａは、弾性連結部５１ｃ，５２ｃの弾性によってカバー部材４側に押し付けられ、カバー部材４の鍔部４２に接している。このとき、第１エレメント５１及び第２エレメント５２の第１の対向部５１ａ，５２ａと第２の対向部５１ｂ，５２ｂとは、単体の状態よりも平行に近くなる。
【００４３】
図４は、磁気エンコーダ２の平面図にセンサモジュール３を重ねて示す説明図であり、（ａ）は磁気エンコーダ２の全体を、（ｂ）は磁気エンコーダ２のセンサモジュール３に重なる部分を拡大して示す。なお、この図では磁気エンコーダ２とセンサモジュール３との間に介在するカバー部材４の図示を省略している。
【００４４】
磁気エンコーダ２は、環状に形成され、本体部２０のセンサモジュール３側の面に周方向に沿って複数のＮ極２１及びＳ極２２が交互に設けられている。図４に示す例では、４８個のＮ極２１と同数のＳ極２２が等間隔に配置されている。本体部２０は、非磁性体からなる。Ｎ極２１及びＳ極２２は、サマリウムコバルト等からなる磁石材料を本体部２０に固定して設ける。また、本体部２０となるゴムやプラスチックにサマリウムコバルト等の粉末を混ぜ込むことで本体部２０にN極２１及びS極２２を交互に設け、磁気エンコーダ２を形成することも可能である。
【００４５】
図４（ｂ）に拡大して示すように、例えば導磁部材５の第１エレメント５１の第１の対向部５１ａがＳ極２２に対向するとき、第２エレメント５２の第１の対向部５２ａはＮ極２１に対向する。つまり、第１エレメント５１の第１の対向部５１ａと第２エレメント５２の第１の対向部５２ａは、互いに反対極性の磁極に対向するように、その間隔ｄ１（図３（ｂ）に示す）が設定されている。
【００４６】
また、第１エレメント５１の第１の対向部５１ａと第２エレメント５２の第１の対向部５２ａとの間隔（回転軸線Ｏの周方向の間隔）は、磁気エンコーダ２における一対のＮ極２１及びＳ極２２の周方向に対応した間隔である。つまり、図４（ｂ）に示すように第１エレメント５１の第１の対向部５１ａが１つのＳ極２２に対向し、第２エレメント５２の第１の対向部５２ａが１つのＮ極２１に対向するとき、この１つのＳ極２２と１つのＮ極２１との間には、他の１つのＳ極２２と他の１つのＮ極２１が存在する。
【００４７】
なお、この１つのＳ極２２と１つのＮ極２１との間には、他のｎ個（ｎ≧２）のＳ極２２と他のｎ個のＮ極２１が存在するように磁気エンコーダ２及び導磁部材５を構成してもよい。すなわち、第１エレメント５１の第１の対向部５１ａと第２エレメント５２の第１の対向部５２ａとの間隔は、磁気エンコーダ２における複数対のＮ極２１及びＳ極２２の周方向に対応した間隔であってもよい。
【００４８】
図５は、カバー部材４の形状を示し、（ａ）は径方向外側から見た側面図、（ｂ）は中心軸方向から見た平面図である。
【００４９】
カバー部材４の鍔部４２のホールＩＣ３０側の面には、その直径方向に対して平行な一対の凹部４２１，４２２が形成されている。この凹部４２１，４２２は、カバー部材４の外周端から内周端まで貫通し、ホールＩＣ３０側の面から磁気エンコーダ２側の面に向かって窪む溝として形成されている。また、凹部４２１，４２２の延伸方向に対して直交する方向の幅寸法は、第１エレメント５１の第１の対向部５１ａ及び第２エレメント５２の第１の対向部５２ａの幅寸法よりも大きく形成されている。
【００５０】
図１に示すようにカバー部材４及びセンサモジュール３が車輪軸受装置１０に組み付けられた状態では、カバー部材４の凹部４２１，４２２に、導磁部材５の第１エレメント５１における第１の対向部５１ａと第２エレメント５２における第１の対向部５２ａが収容される。このセンサモジュール３の組み付け時には、ナックル９の貫通孔９ａにホールＩＣ３０側の先端部を挿入する過程で、第１エレメント５１の第１の対向部５１ａ及び第２エレメント５２の第１の対向部５２ａがカバー部材４の鍔部４２の凹部４２１，４２２にそれぞれ収容される。
【００５１】
凹部４２１，４２２は、第１エレメント５１の第１の対向部５１ａ及び第２エレメント５２の第１の対向部５２ａをその厚み方向及び長さ方向の全体に亘って収容してもよく、その一部を収容してもよい。すなわち、凹部４２１，４２２は、第１の対向部５１ａ，５２ａの少なくとも一部を収容すればよい。本実施の形態では、凹部４２１，４２２の深さが第１の対向部５１ａ，５２ａの厚みと同等であり、凹部４２１，４２２には、第１の対向部５１ａ，５２ａの厚み方向及び長さ方向の全体が収容されている。
【００５２】
図６は、回転検出装置１の構成例を示す説明図であり、（ａ）はホールＩＣ３０及びその周辺部を内周側から見た状態を、（ｂ）はホールＩＣ３０を磁気エンコーダ２側から見た状態を、それぞれ示す。
【００５３】
ホールＩＣ３０は、２つのホール素子３０ａ，３０ｂを有している。ホールＩＣ３０は、このホール素子３０ａ，３０ｂにおける磁界によるホール効果によって磁界の強度を電気信号に変換し、出力する。ホール素子３０ａは、第１エレメント５１の第２の対向部５１ｂに向かい合う位置に配置されている。また、ホール素子３０ｂは、第２エレメント５２の第２の対向部５２ｂに向かい合う位置に配置されている。
【００５４】
ホールＩＣ３０の第１エレメント５１及び第２エレメント５２の第２の対向部５１ｂ，５２ｂとの反対側には、ヨーク３１が配置されている。ヨーク３１は、例えばパーマロイ等の軟磁性体からなる。ヨーク３１は、少なくとも第１エレメント５１及び第２エレメント５２の第２の対向部５１ｂ，５２ｂとの間にホール素子３０ａ及びホール素子３０ｂを挟む位置に配置されている。本実施の形態では、ホールＩＣ３０の第１エレメント５１及び第２エレメント５２とは反対側の面の全体を覆うように、ホールＩＣ３０に接してヨーク３１が配置されている。
【００５５】
第１エレメント５１の第１の対向部５１ａにＳ極２２が対向し、第２エレメント５２の第１の対向部５２ａにＮ極２１が対向するとき、ホールＩＣ３０の周辺には、Ｎ極２１を起点として、第１エレメント５１、ホールＩＣ３０のホール素子３０ａ、ヨーク３１、ホールＩＣ３０のホール素子３０ｂ、第２エレメント５２、Ｓ極２２、及び本体部２０を通過する磁路Ｍに沿って磁界が発生する。つまり、第１エレメント５１及び第２エレメント５２は、磁気エンコーダ２の磁界をホールＩＣ３０側に導いている。
【００５６】
第１エレメント５１及び第２エレメント５２の第２の対向部５１ｂ，５２ｂとヨーク３１との間隔ｄ３は、第１エレメント５１の第２の対向部５２ｂと第２エレメント５２の第２の対向部５２ｂとの間隔ｄ２よりも狭く設定されている。本実施の形態では、間隔ｄ３が１．５ｍｍに設定されている。
【００５７】
また、ホールＩＣ３０のホール素子３０ａとホール素子３０ｂとの中心部間の間隔ｄ４は、第１エレメント５１の第２の対向部５１ｂと第２エレメント５２の第２の対向部５２ｂとの間隔ｄ２よりも広く形成されている。本実施の形態では、間隔ｄ４が２ｍｍに設定されている。すなわち、間隔ｄ１〜ｄ４は、ｄ３＜ｄ２＜ｄ４＜ｄ１の関係を満たすように設定されている。
【００５８】
図７は、本実施の形態における作用を説明するための説明図であり、（ａ）は寸法誤差及び組み付け誤差がないとした場合（図１，２に示す）よりもセンサモジュール３が磁気エンコーダ２及びカバー部材４に接近して組み付けられた場合のこれら部材間の相対的な位置関係を、（ｂ）は寸法誤差及び組み付け誤差がないとした場合よりもセンサモジュール３が磁気エンコーダ２及びカバー部材４に対して離間して組み付けられた場合のこれら部材間の相対的な位置関係を、それぞれ示す。
【００５９】
この図に示すように、センサモジュール３とカバー部材４との間の距離が部材の寸法誤差や組み付け誤差によって変動しても、その距離の変動が導磁部材５の第１エレメント５１及び第２エレメント５２の弾性によって吸収され、第１の対向部５１ａ，５２ａとカバー部材４の鍔部４２との接触が維持される。
【００６０】
（第１の実施の形態の作用及び効果）
以上説明した第１の実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。
【００６１】
（１）ホールＩＣ３０とカバー部材４との間に導磁部材５が配置されているので、導磁部材５の第１エレメント５１及び第２エレメント５２によって磁気エンコーダ２の磁界がホールＩＣ３０側に導かれ、導磁部材５を有しない場合に比較して、ホールＩＣ３０のホール素子３０ａ，３０ｂにおける磁界が強くなる。これにより、磁気エンコーダ２が高速で回転した場合でも、磁気パルスのミスカウントを抑制することができ、回転速度の検出精度を高めることが可能となる。
【００６２】
（２）導磁部材５の第１エレメント５１及び第２エレメント５２は、センサモジュール３をナックル９に取り付ける際に、カバー部材４と接触し、カバー部材４とホールＩＣ３０とが接近する方向、すなわち内輪１１の回転軸線Ｏに平行な方向に弾性変形可能であるので、ホールＩＣ３０を有するセンサモジュール３とカバー部材４との間の距離が変動しても、第１エレメント５１及び第２エレメント５２とカバー部材４との接触が維持される。これにより、磁気エンコーダ２の磁界をより適切にホールＩＣ３０側に導くことができる。
【００６３】
（３）第１エレメント５１の第１の対向部５１ａと第２エレメント５２の第１の対向部５２ａとの間隔ｄ１は、第１エレメント５１の第２の対向部５１ｂと第２エレメント５２の第２の対向部５２ｂとの間隔ｄ２よりも広いので、第１エレメント５１の第１の対向部５１ａと第２エレメント５２の第１の対向部５２ａとの間で磁束が短絡することを抑制でき、ホールＩＣ３０を通過する磁束の磁束密度をより高めることができる。
【００６４】
（４）第１エレメント５１及び第２エレメント５２の第２の対向部５１ｂ，５２ｂとヨーク３１との間隔ｄ３は、第１エレメント５１の第２の対向部５２ｂと第２エレメント５２の第２の対向部５２ｂとの間隔ｄ２よりも狭いので、第１エレメント５１の第２の対向部５１ｂと第２エレメント５２の第２の対向部５２ｂとの間で磁束が短絡することを抑制でき、ホールＩＣ３０を通過する磁束の磁束密度をさらに高めることができる。
【００６５】
（５）カバー部材４には第１エレメント５１の第１の対向部５１ａと第２エレメント５２の第１の対向部５２ａの少なくとも一部を収容可能な一対の凹部４２１，４２２が形成されているので、例えば車輪軸受装置１０が車両走行時における車輪からの振動を受けても、第１の対向部５１ａ，５２ａが適切な位置に保持される。また、凹部４２１，４２２が形成された部分のカバー部材４（鍔部４２）の厚みは他の部分に比べて薄いので、第１の対向部５１ａ，５２ａを磁気エンコーダ２により近づけることができ、ホールＩＣ３０を通過する磁束の磁束密度をより一層高めることができる。
【００６６】
（６）第１エレメント５１及び第２エレメント５２の第２の対向部５１ｂ，５２ｂは、センサモジュール３の樹脂部３２にホールＩＣ３０と共に樹脂モールドにより固定されているので、センサモジュール３のナックル９への組み付けが容易となる。また、第２の対向部５１ｂ，５２ｂをホールＩＣ３０に接近させて固定することが可能となる。
【００６７】
（７）シール部材６は、環状突出部４３の内周面４３ａと内輪１１の外周面１１ａとの間、すなわち磁気エンコーダ２とホールＩＣ３０との間の磁路とならない部位に配置されているので、ホールＩＣ３０を通過する磁束の磁束密度がシール部材６によって低くなることがない。従って、例えばシール部材６を鍔部４２と磁気エンコーダ２との間に配置した場合に比較して、ホールＩＣ３０を通過する磁束の磁束密度が高くなる。
【００６８】
［第１の実施の形態の変形例１］
上記第１の実施の形態は、次のように変形することも可能である。
図８は、第１の実施の形態の変形例１に係る回転検出装置１Ａ、及びこの回転検出装置１Ａを有する車両用の車輪軸受装置１０Ａの構成例を示す断面図である。なお、図８において、第１の実施の形態について説明したものと実質的に同一の機能を有する構成要素については共通する符号又は対応する符号を付してその重複した説明を省略する。
【００６９】
前述の第１の実施の形態に係る車輪軸受装置１０は、内輪１１にドライブシャフトを連結するためのスプライン嵌合部１１０ａが形成されていたが、本変形例に係る車輪軸受装置１０Ａの内輪１１Ａには貫通孔が形成されていない。すなわち、第１の実施の形態に係る車輪軸受装置１０は車両の駆動輪用の軸受装置であるが、本変形例に係る車輪軸受装置１０Ａは、エンジン等の駆動源の駆動力が伝達されない従動輪用の軸受装置である。
【００７０】
内輪１１Ａの本体部１１０Ａにおける外周面１１ａのフランジ部１１１Ａとは反対側の端部には、内輪１１Ａと相対回転不能に断面Ｌ字状の支持部材１１２が固定されている。支持部材１１２は、内輪１１Ａの回転軸線Ｏに垂直な取付面１１２ａを有し、この取付面１１２ａに磁気エンコーダ２が固定されている。
【００７１】
カバー部材４Ａは、キャップ状であり、外輪１２の環状凹部１２ｃに圧入された円筒部４１と、円筒部４１の軸方向一側の開口部の全体を覆うように形成された円板部４４とを一体に有している。円板部４４のセンサモジュール３に対向する側の面には、導磁部材５の第１の対向部５１ａ，５２ａ（図８には第１の対向部５１ａのみ示す）を収容する一対の凹部（図８には、第１の対向部５１ａを収容する一方の凹部４４１のみ示す）が形成されている。なお、カバー部材４Ａの磁気エンコーダ２側には、第１の実施の形態に係るシール部材６に相当する部材が設けられていない。
【００７２】
本実施の形態によっても、第１の実施の形態について説明した（１）〜（６）の作用及び効果と同様の作用及び効果がある。
【００７３】
［第１の実施の形態の変形例２］
図９は、第１の実施の形態の変形例２に係る回転検出装置１Ｂの構成例を示す断面図である。回転検出装置１Ｂは、導磁部材５Ｂの形状が第１の実施の形態に係る導磁部材５とは異なり、この他の構成は共通である。
【００７４】
この導磁部材５Ｂの第１エレメント５１Ｂは、カバー部材４を介して磁気エンコーダ２に対向する第１の対向部５１ａと、ホールＩＣ３０に対向する第２の対向部５１ｂと、第１の対向部５１ａと第２の対向部５１ｂとを連結する折り返し部５１１ｃ及び平板部５１２ｃとを有している。折り返し部５１１ｃ及び平板部５１２ｃは、第１の対向部５１ａ及び第２の対向部５１ｂを互いに離間する方向に付勢する弾性連結部に相当する。
【００７５】
平板部５１２ｃは、内輪１１の回転軸線Ｏに対する第１の対向部５１ａの径方向内側の端部から、第１の対向部５１ａに対して直交し、回転軸線Ｏに対して平行に延びるように形成されている。
【００７６】
折り返し部５１１ｃは、内輪１１の回転軸線Ｏに対する第２の対向部５１ｂの径方向内側の端部から、一旦第１の対向部５１ａに対して離間する方向に延びて第１の対向部５１ａ側へ折り返すように屈曲された、折り返し形状に形成されている。本実施の形態では、折り返し部５１１ｃは、回転軸線Ｏの径方向の断面が半円状に形成されている。
【００７７】
なお、図示は省略しているが、導磁部材５Ｂは第１エレメント５１Ｂと対称形状に形成された第２エレメントを有している。
【００７８】
本変形例に係る回転検出装置１Ｂによれば、第１の実施の形態について説明した（１）〜（７）の作用及び効果と同様の作用及び効果に加え、寸法誤差や組み付け誤差によってセンサモジュール３がカバー部材４に対して接近しても、第１の対向部５１ａをカバー部材４の鍔部４２に対してより平行に保つことが可能となる。
【００７９】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について、図１０〜図１３を参照して説明する。これらの図において、第１の実施の形態について説明したものと実質的に同一の機能を有する構成要素については共通する符号又は対応する符号を付してその重複した説明を省略する。
【００８０】
図１０は、本実施の形態に係る回転検出装置１Ｃ、及びこの回転検出装置１Ｃを有する車両用の車輪軸受装置１０Ｄの構成例を示す断面図である。図１１は、導磁部材５Ｃの形状及び構成を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は四面図である。
【００８１】
第１の実施の形態に係る回転検出装置１は、導磁部材５の一部（第２の対向部５１ｂ，５２ｂ）がセンサモジュール３に固定されていたが、本実施の形態に係る回転検出装置１Ｃは、その導磁部材５Ｃの一部（第１の対向部５１ａ，５２ａ）がカバー部材４に固定されている構成が第１の実施の形態とは異なり、その他の構成は共通である。
【００８２】
より詳細には、導磁部材５Ｃは、第１エレメント５１Ｃ及び第２エレメント５２Ｃからなり、これら両エレメントの第１の対向部５１ａ，５２ａがカバー部材４に対して移動不能に固定されている。固定の方法は、例えば導磁部材５Ｃの第１の対向部５１ａ，５２ａの一部を溶解させてカバー部材４に溶接してもよく、あるいは導磁部材５Ｃ及びカバー部材４よりも融点の低い合金によってろう付けしてもよい。あるいは、かしめ加工又は接着剤によって第１の対向部５１ａ，５２ａをカバー部材４に固定してもよい。
【００８３】
また、本実施の形態に係るセンサモジュール３Ｃは、樹脂部３２に導磁部材５Ｃの一部がモールドされていない他は第１の実施の形態に係るセンサモジュール３と同様に構成されている。
【００８４】
導磁部材５Ｃの第２の対向部５１ｂ，５２ｂは、弾性連結部５１ｃ，５２ｃの弾性によってセンサモジュール３Ｃのカバー部材４との対向面に押し付けられている。つまり、導磁部材５Ｃの第２の対向部５１ｂ，５２ｂは、センサモジュール３Ｃの樹脂部３２を介してホールＩＣ３０に対向している。
【００８５】
図１１（ｂ）に示すように、導磁部材５Ｃの第１エレメント５１Ｃの第１の対向部５１ａと第２エレメント５２Ｃの第１の対向部５２ａとの間隔ｄ１は、第１エレメント５１Ｃの第２の対向部５２ｂと第２エレメント５２Ｃの第２の対向部５２ｂとの間隔ｄ２よりも広く形成されている。間隔ｄ１は間隔ｄ２の２倍以上であるとよい。
【００８６】
図１２は、本実施の形態に係る回転検出装置１Ｃの構成を示し、（ａ）は図１０の部分拡大図、（ｂ）は磁気エンコーダ２の導磁部材５Ｃに重なる部分を拡大して示す説明図、（ｃ）はホールＩＣ３０を磁気エンコーダ２側から見た平面図である。
【００８７】
図１２（ｂ）に示すように、例えば導磁部材５Ｃの第１エレメント５１Ｃの第１の対向部５１ａがＳ極２２に対向するとき、第２エレメント５２Ｃの第１の対向部５２ａがＮ極２１に対向する。また、第１エレメント５１Ｃの第１の対向部５１ａと第２エレメント５２Ｃの第１の対向部５２ａとの間隔ｄ１（図１１（ｂ）に示す）は、これら両対向部の間に１つのＮ極２１と１つのＳ極２２を挟む寸法に設定されている。
【００８８】
図１２（ａ）に示すように、第１エレメント５１Ｃ及び第２エレメント５２Ｃ（図１２（ａ）には第１エレメント５１Ｃのみ示す）の第２の対向部５１ｂ，５２ｂとヨーク３１との間の距離を間隔ｄ３とすると、この間隔ｄ３は、第１エレメント５１Ｃの第２の対向部５１ｂと第２エレメント５２の第２の対向部５２ｂとの間隔ｄ２（図１１（ｂ）に示す）よりも狭く設定されている。
【００８９】
また、図１２（ｃ）に示すように、ホールＩＣ３０のホール素子３０ａとホール素子３０ｂとの中心部間の間隔ｄ４は、第１エレメント５１Ｃの第２の対向部５２ｂと第２エレメント５２Ｃの第２の対向部５２ｂとの間隔ｄ２よりも広く形成されている。すなわち、本実施の形態でも、間隔ｄ１〜ｄ４は、ｄ３＜ｄ２＜ｄ４＜ｄ１の関係を満たすように設定されている。
【００９０】
図１３は、本実施の形態における作用を説明するための説明図であり、（ａ）は寸法誤差及び組み付け誤差がない場合（図１０，図１２（ａ）に示す）よりもセンサモジュール３Ｃが磁気エンコーダ２及びカバー部材４に接近して組み付けられた場合のこれら部材間の相対的な位置関係を、（ｂ）は寸法誤差及び組み付け誤差がない場合よりもセンサモジュール３Ｃが磁気エンコーダ２及びカバー部材４に対して離間して組み付けられた場合のこれら部材間の相対的な位置関係を、それぞれ示す。
【００９１】
この図に示すように、センサモジュール３Ｃとカバー部材４との間の距離が部材の寸法誤差や組み付け誤差によって変動しても、その距離の変動が導磁部材５Ｃの第１エレメント５１Ｃ及び第２エレメント５２Ｃの弾性によって吸収され、第２の対向部５１ｂ，５２ｂとセンサモジュール３Ｃとの接触が維持される。
【００９２】
本実施の形態に係る回転検出装置１Ｃによれば、第１の実施の形態について説明した（１），（３）〜（４），及び（７）の作用及び効果と同様の作用及び効果がある。また、導磁部材５Ｃの第１エレメント５１Ｃ及び第２エレメント５２Ｃは、センサモジュール３Ｃをナックル９に取り付ける際に、カバー部材４と接触し、カバー部材４とホールＩＣ３０とが接近する方向、すなわち内輪１１の回転軸線Ｏに平行な方向に弾性変形可能であるので、ホールＩＣ３０を有するセンサモジュール３Ｃとカバー部材４との間の距離が変動しても、第１エレメント５１Ｃ及び第２エレメント５２Ｃとセンサモジュール３Ｃとの接触が維持される。これにより、磁気エンコーダ２の磁界をより適切にホールＩＣ３０側に導くことができる。
【００９３】
［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態について、図１４及び図１５を参照して説明する。これらの図において、第１又は第２の実施の形態について説明したものと実質的に同一の機能を有する構成要素については共通する符号又は対応する符号を付してその重複した説明を省略する。
【００９４】
図１４は、本実施の形態に係る回転検出装置１Ｄ、及びこの回転検出装置１Ｄを有する車両用の車輪軸受装置１０Ｄの構成例を示す断面図である。
【００９５】
本実施の形態に係るカバー部材４Ｄは、円筒状に形成された円筒部４１Ｄ、及び円筒部４１Ｄの軸方向一側の開口部の全体を覆うように形成された円板部４２Ｄを有する樹脂からなる樹脂部４１２と、円筒部４１Ｄに埋め込まれ、樹脂部４１２にモールドして設けられた円筒状の金属からなる芯金４１１とを有している。芯金４１１は、円筒状の金属部材である。
【００９６】
また、円板部４２Ｄには、導磁部材５Ｄの第１エレメント５１Ｄの第１の対向部５１ａが樹脂部４１２内にモールドされている。なお、一部図示は省略しているが、導磁部材５Ｄは、第１エレメント５１Ｄと、第１エレメント５１Ｄに対称な形状に形成された図略の第２エレメントとによって構成されている。磁気エンコーダ２に対向する第２エレメントの第１の対向部もまた、鍔部４２Ｂの樹脂部４１２内にモールドされている。
【００９７】
図１５は、本実施の形態における作用を説明するための説明図であり、（ａ）は寸法誤差及び組み付け誤差がない場合（図１４に示す）よりもセンサモジュール３Ｃが磁気エンコーダ２及びカバー部材４Ｂに接近して組み付けられた場合のこれら部材間の相対的な位置関係を、（ｂ）は寸法誤差及び組み付け誤差がない場合よりもセンサモジュール３Ｃが磁気エンコーダ２及びカバー部材４Ｂに対して離間して組み付けられた場合のこれら部材間の相対的な位置関係を、それぞれ示す。
【００９８】
この図に示すように、センサモジュール３Ｃとカバー部材４Ｄとの間の距離が部材の寸法誤差や組み付け誤差によって変動しても、その距離の変動が導磁部材５Ｄの第１エレメント５１Ｄの弾性によって吸収され、第２の対向部５１ｂとセンサモジュール３Ｃとの接触が維持される。なお、図略の第２エレメントについても同様である。
【００９９】
本実施の形態に係る回転検出装置１Ｄによれば、第１の実施の形態について説明した（１）及び（３）〜（４）の作用及び効果と同様の作用及び効果がある。また、導磁部材５Ｄの第１エレメント５１Ｄ及び第２エレメントはカバー部材４ＤとホールＩＣ３０とが対向する方向に弾性変形可能であるので、ホールＩＣ３０を有するセンサモジュール３Ｃとカバー部材４Ｄとの間の距離が変動しても、導磁部材５Ｄとセンサモジュール３Ｃとの接触が維持される。これにより、磁気エンコーダ２の磁界をより適切にホールＩＣ３０側に導くことができる。
【０１００】
またさらに、第１の対向部５１ａは、円板部４２Ｄの樹脂部４１２内にモールドされているので、例えば第１の対向部５１ａが鍔部４２Ｂの表面に固定されている場合に比較して、磁気エンコーダ２と第１の対向部５１ａとの距離が近くなり、磁気エンコーダ２の磁界をさらに適切にホールＩＣ３０側に導くことができる。
【０１０１】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【０１０２】
また、本発明の第１〜第３の実施の形態又はその変形例の構成を適宜組み合わせて実施することも可能である。例えば、第２及び第３の実施の形態のカバー部材４，４Ｂを、図８に示すようにキャップ状に形成して実施することが可能である。
【符号の説明】
【０１０３】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…回転検出装置、２…磁気エンコーダ（被検出部材）、３，３Ｃ…センサモジュール、４，４Ａ，４Ｂ，４Ｄ…カバー部材（非磁性部材）、５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ…導磁部材（磁性部材）、６…シール部材、９…ナックル、９ａ…貫通孔、１０，１０Ａ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ…車輪軸受装置、１１，１１Ａ…内輪、１１ａ…外周面、１１ｂ，１２ｂ…軌道面、１２…外輪、１２ａ…内周面、１２ｃ…環状凹部、１３…転動体、１４…シール、２０…本体部、２１…Ｎ磁極、２２…Ｓ磁極、３０…ホールＩＣ、３０ａ，３０ｂ…ホール素子、３１…ヨーク（磁性体）、３２…樹脂部、４１，４１Ｂ，４１Ｄ…円筒部、４２，４２Ｂ…鍔部、４３…環状突出部、４４，４２Ｄ…円板部、４４…環状突出部、４４ａ…内周面、５１，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄ…第１エレメント、５２，５２Ｃ…第２エレメント、５１ａ，５２ａ…第１の対向部、５１ｂ，５２ｂ…第２の対向部、５１ｃ，５２ｃ…弾性連結部、９１，９２…ボルト、１１０…本体部、１１０Ａ…本体部、１１０ａ…スプライン嵌合部、１１１，１１１Ａ…フランジ部、１１１ａ…貫通孔、１１２…支持部材、１１２ａ…取付面、３０１…導線、４１１…芯金、４１２…樹脂部、４２１，４２２，４３１…凹部、５１１ｃ…折り返し部、５１２ｃ…平板部、Ｍ…磁路、Ｏ…回転軸線、ｄ１〜ｄ４…間隔
【図１】
0005708374.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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