(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シートと該基材シートの少なくとも一方の面に形成された粘着剤層とからなる導電膜用粘着シートにおいて、
該粘着剤層を形成する粘着剤が、下記（ａ−１）〜（ａ−４）成分
（ａ−１）アルコキシ（メタ）アクリレート   ２０〜９９．４重量％、
（ａ−２）水酸基含有モノマー                 ０．５〜１０重量％、
（ａ−３）窒素含有モノマー                     ０．１〜５重量％、および、
（ａ−４）アルキル（メタ）アクリレート       ０〜７９．４重量％
を含むモノマー混合物を、少なくとも反応開始剤を二回に分割添加して共重合させてなり、該分割して最後に添加する反応開始剤が、１０時間半減期温度が４０〜８０℃の範囲内にある過酸化物系開始剤であり、共重合させて得られたカルボキシル基以外の官能基を有する重量平均分子量が５万以上４０万未満のアクリル系ポリマーを、該アクリル系ポリマー１００重量部に対してイソシアネート架橋剤を０．１〜５重量部添加して架橋された架橋アクリル系粘着剤からなり、
該アクリル系ポリマー中における計算残存反応開始剤量が５００ｐｐｍ以下であり、
該粘着シートの粘着剤層の厚さを５０μｍとしたときに、該粘着剤層に含有される未反応モノマーの量が５０ｍｇ／ｍ2以下であることを特徴とする導電膜用粘着シート。
【請求項２】
上記水酸基含有モノマー（ａ−２）が、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、または、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートであることを特徴とする請求項１に記載の導電膜用粘着シート。
【請求項３】
上記窒素含有モノマー（ａ−３）が、アクリルアミド、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、または、アクリロイルモルホリンであることを特徴とする請求項１または２に記載の導電膜用粘着シート。
【請求項４】
上記１０時間半減期温度４０〜８０℃の反応開始剤がパーオキシエステル系有機過酸化物開始剤であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の導電膜用粘着シート。
【請求項５】
該アクリル系ポリマーが、上記最後に添加するパーオキシエステル系有機過酸化物開始剤を、モノマー混合物の重合率が６０％以上になった時点で添加して重合されたポリマーであることを特徴とする請求項４に記載の導電膜用粘着シート。
【請求項６】
基材シートと該基材シートの少なくとも一方の面に粘着剤層が積層して導電膜用粘着シートを製造する方法において、
該粘着剤層を形成する粘着剤が、下記（ａ−１）〜（ａ−４）成分
（ａ−１）アルコキシ（メタ）アクリレート     ２０〜９９．４重量％、
（ａ−２）水酸基含有モノマー                   ０．５〜１０重量％、
（ａ−３）窒素含有モノマー                     ０．１〜５重量％、および、
（ａ−４）アルキル（メタ）アクリレート         ０〜７９．４重量％
を含むモノマー混合物を、少なくとも反応開始剤を二回に分割添加して共重合させて得られるアクリル系ポリマー１００重量部に対して、イソシアネート架橋剤を０．１〜５重量部配合して架橋構造を形成した架橋アクリル系粘着剤であり、該架橋アクリル系粘着剤を、基材シートの少なくとも一方の面に塗布して該粘着シートの粘着剤層の厚さを５０μｍとしたときに、該粘着剤層に含有される未反応モノマーの量が５０ｍｇ／ｍ2以下である導電膜用粘着シートの製造方法であって、上記分割して最後に添加する反応開始剤が１０時間半減期温度４０〜８０℃の範囲内にある過酸化物系開始剤であり、該アクリル系ポリマーが計算残留反応開始剤量５００ｐｐｍ以下で、カルボキシル基以外の官能基を有し、且つ、重量平均分子量が５万以上４０万未満のアクリル系ポリマーであることを特徴とする導電膜用粘着シートの製造方法。
【請求項７】
上記水酸基含有モノマー（ａ−２）が、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、または４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートであることを特徴とする請求項６に記載の導電膜用粘着シートの製造方法。
【請求項８】
上記窒素含有モノマー（ａ−３）が、アクリルアミド、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、または、アクリロイルモルホリンであることを特徴とする請求項６または７に記載の導電膜用粘着シートの製造方法。
【請求項９】
上記１０時間半減期温度４０〜８０℃の反応開始剤がパーオキシエステル系有機過酸化物開始剤であることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の導電膜用粘着シートの製造方法。
【請求項１０】
上記最後に添加するパーオキシエステル系有機過酸化物開始剤を、モノマー混合物の重合率が６０％以上になった時点で添加することを特徴とする請求項９に記載の導電膜用粘着シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電膜用粘着シート、および、この導電膜用粘着シートを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、主に用いられているタッチパネルユニットには、大別して抵抗膜式タッチパネルと静電容量方式のタッチパネルとがあり、これらは共には各種材料の積層体であり、その貼り合わせには主にアクリル系粘着剤が使用されている。タッチパネルユニットは、画面の最表面に配置されることから、使用されるアクリル系粘着剤には、高い透明性が求められ、さらに、高い耐熱性、耐湿熱性等の特性が必要とされる。具体的には、各種材料の積層体であるタッチパネルユニットは、タッチパネル装置の最表面に配置されることから、外部からの水分の浸入によって白化現象を生ずることがあり、また、貼付の際、空気を巻き込むことによる発泡および積層する材料から発生するアウトガスによる発泡などが、外観不良を生じる原因となる。
【０００３】
また、これまでのタッチパネルの主流であった抵抗膜方式のタッチパネルにおいては、ポリカーボネート（ＰＣ）あるいはインモールドフィルム（ＩＭＤ）の貼り付けのために種々の粘着剤が使用されてきた。
【０００４】
しかしながら、ＰＣの材料上の特性として高温条件でアウトガスが発生するために、耐熱条件で発泡が起きること、湿熱条件で水分流入による粘着剤層の白化現象を抑えることが難しいという問題もある。さらに、ＩＭＤはサブミクロンオーダーの段差を有するために、その段差に粘着剤が追従できずに泡を巻き込むという問題もある。
【０００５】
従来は、上記のような問題を、粘着剤に酸成分を配合することにより解決していた。即ち、酸成分は混入した水分を分散させて析出させないという機能を有しており、粘着剤層に浸入した水分は酸成分の分散力によって粘着剤層内に分散され析出することがなかったので、粘着剤層が白化するのを防止し、また水素結合を形成することからその水素結合による高い凝集力によって、耐熱発泡における泡の発生を抑えていたのである。
【０００６】
ところで、近時、マルチタッチ化をはじめとする機能の充実化に伴い、抵抗膜方式のタッチパネルに代わって静電容量方式のタッチパネルが主流になりつつある。この静電容量方式のタッチパネルにおいては、抵抗膜方式のタッチパネルで要求されていた特性は当然必要となるが、それに加えて、粘着剤が配線を形成している導電層と直接接触するために、粘着剤が導電層の特性を変動させないという特性が必要になる。導電層は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）のような金属あるいは金属酸化物で形成されており、酸との接触により腐食を起こし、その抵抗値が上昇してしまうので、従来から使用されていた酸成分を用いて耐熱性、耐湿熱性等の特性を確保するという手段は用いることができない。
【０００７】
このようなＩＴＯ等の金属あるいは金属酸化物からなる透明電極の腐食に関しては、特許文献１（特開２０１０−７７２８７号公報）には、アルコキシアルキルアクリレートを主成分とする重合体が開示されており、この特許文献１では、重量平均分子量が４０万〜１６０万のアルコキシアルキルアクリレート系のポリマーであってカルボキシル基含有モノマーを使用しないポリマーを用いることが開示されている。
【０００８】
このようにカルボキシル基含有モノマーを使用せずに４０万〜１６０万のアルコキシアルキルアクリレート系のポリマーを使用することにより、ＩＴＯ等の金属あるいは金属酸化物からなる透明電極の腐食に関してはある程度改善されるものの、湿熱白化性、耐熱発泡性などの性能に関しては充分な効果を得られていない。さらに、作業性も充分とはいえない。
【０００９】
さらに、特許文献１に開示されているポリマーの重量平均分子量は４０万〜１６０万と大きいので、これを溶媒に溶解して塗布液を調製する際に固形分の量が多くなるとポリマー溶液の粘度が高くなりすぎる。タッチパネル用途、特に静電容量方式のタッチパネル用途においては、表面支持体とＩＴＯ等の導電性膜を接着するために厚膜の粘着剤層を形成する必要があるが、重量平均分子量が４０万〜１６０万のアルコキシアルキルアクリルレート系ポリマーを用いたのでは固形分含量が高い塗布液を調製することができないので、固形分含有量が低い塗布液を調製し、繰返し塗布する必要があり、一度の塗工で必要とされる厚さの粘着剤層を形成することが困難であるとの問題を有している。
【００１０】
ところで、カルボキシル基含有モノマーを使用する重合体を用いることの他に、粘着剤中に残存するモノマーや重合開始剤によって導電層が腐食を起こすことがわかってきた。特許文献２（特開２００４−３１５７６７号公報）および特許文献３（特開２００８−１３８０３３号公報）には、臭気の原因となる粘着剤中に残存するモノマーや重合開始剤を低下させた粘着剤が開示されている。
【００１１】
特許文献２には、アクリル系ポリマーを重合する場合に、重合開始剤やその残渣が揮発成分として反応溶液中に残存しないように、重合開始剤として１０時間半減温度が８０℃以下であるものを選択し、かつ、重合条件として１０時間半減期温度より高い反応温度に保ち、できる限り長時間反応を行うことが開示されている。
【００１２】
特許文献３には、重合開始剤として特定の重合開始剤を使用するとともに、この重合開始剤を多段に分けて添加し、さらに反応温度を使用する重合開始剤の１０時間半減期温度よりも１５℃以上高い温度に設定することにより、使用するモノマーを効率よく反応させることができ、モノマーの残存率を著しく低下させるとともに、開始剤由来の臭気も著しく低減されることが開示されている。
【００１３】
特許文献２および３には、残存するモノマーや反応開始剤を低減するために、開始剤を選択することや重合中に多段で添加することは開示されているが、このような残存モノマー等を低減した粘着シートを導電膜貼り付け用途に用いること、残存モノマーが導電膜を腐食することについては開示されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２０１０−７７２８７号公報
【特許文献２】特開２００４−３１５７６７号公報
【特許文献３】特開２００８−１３８０３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、特定の反応開始剤を用いて重合することによって、長時間乾燥させなくても、アクリル系ポリマー中に残存するモノマーおよび反応開始剤の量を低減することができ、残存するモノマーおよび反応開始剤によるＩＴＯの腐食を抑制することができる粘着シートを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の導電膜用粘着シートは、基材シートと該基材シートの少なくとも一方の面に形成された粘着剤層とからなり、
該粘着剤層を形成する粘着剤が、下記（ａ−１）〜（ａ−４）成分
（ａ−１）アルコキシ（メタ）アクリレート   ２０〜９９．４重量％、
（ａ−２）水酸基含有モノマー                 ０．５〜１０重量％、
（ａ−３）窒素含有モノマー                     ０．１〜５重量％、および、
（ａ−４）アルキル（メタ）アクリレート       ０〜７９．４重量％
を含むモノマー混合物を、少なくとも反応開始剤を二回に分割添加して共重合させてなり、該分割して最後に添加する反応開始剤が、１０時間半減期温度が４０〜８０℃の範囲内にある過酸化物系開始剤であり、共重合させて得られたカルボキシル基以外の官能基を有する重量平均分子量が５万以上４０万未満のアクリル系ポリマーを、該アクリル系ポリマー１００重量部に対してイソシアネート架橋剤を０．１〜５重量部添加して架橋された架橋アクリル系粘着剤からなり、
該アクリル系ポリマー中における計算残存反応開始剤量が５００ｐｐｍ以下であり、
該粘着シートの粘着剤層の厚さを５０μｍとしたときに、該粘着剤層に含有される未反応モノマーの量が５０ｍｇ／ｍ2以下であることを特徴とする。
【００１７】
上記水酸基含有モノマー（ａ−２）は、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、または、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートであることが好ましい。
上記窒素含有モノマー（ａ−３）は、アクリルアミド、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、または、アクリロイルモルホリンであることが好ましい。
【００１８】
上記１０時間半減期温度４０〜８０℃の反応開始剤は、パーオキシエステル系有機過酸化物開始剤であることが好ましい。
上記アクリル系ポリマーは、上記最後に添加するパーオキシエステル系有機過酸化物開始剤を、モノマー混合物の重合率が６０％以上になった時点で添加して重合されたポリマーであることが好ましい。
【００１９】
本発明の導電膜用粘着シートの製造方法は、基材シートと該基材シートの少なくとも一方の面に粘着剤層が積層して導電膜用粘着シートを製造する方法において、
該粘着剤層を形成する粘着剤が、下記（ａ−１）〜（ａ−４）成分
（ａ−１）アルコキシ（メタ）アクリレート     ２０〜９９．４重量％、
（ａ−２）水酸基含有モノマー                   ０．５〜１０重量％、
（ａ−３）窒素含有モノマー                     ０．１〜５重量％、および、
（ａ−４）アルキル（メタ）アクリレート         ０〜７９．４重量％
を含むモノマー混合物を、少なくとも反応開始剤を二回に分割添加して共重合させて得られるアクリル系ポリマー１００重量部に対して、イソシアネート架橋剤を０．１〜５重量部配合して架橋構造を形成した架橋アクリル系粘着剤であり、該架橋アクリル系粘着剤を、基材シートの少なくとも一方の面に塗布して該粘着シートの粘着剤層の厚さを５０μｍとしたときに、該粘着剤層に含有される未反応モノマーの量が５０ｍｇ／ｍ2以下である導電膜用粘着シートの製造方法であって、上記分割して最後に添加する反応開始剤が１０時間半減期温度４０〜８０℃の範囲内にある過酸化物系開始剤であり、該アクリル系ポリマーが計算残留反応開始剤量５００ｐｐｍ以下で、カルボキシル基以外の官能基を有し、且つ、重量平均分子量が５万以上４０万未満のアクリル系ポリマーであることを特徴とする。
【００２０】
上記水酸基含有モノマー（ａ−２）は、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、または、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートであることが好ましい。
上記窒素含有モノマー（ａ−３）は、アクリルアミド、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、または、アクリロイルモルホリンであることが好ましい。
【００２１】
上記１０時間半減期温度４０〜８０℃の反応開始剤は、パーオキシエステル系有機過酸化物開始剤であることが好ましい。
上記最後に添加するパーオキシエステル系有機過酸化物開始剤を、モノマー混合物の重合率が６０％以上になった時点で添加することが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、残存するモノマーおよび反応開始剤によるＩＴＯ等の電極の腐食を抑制することができる。すなわち、重合反応中に少なくとも二回に分けて反応開始剤を添加し、さらに、最後に添加する開始剤として特定の反応開始剤を用いて重合することにより、アクリル系ポリマー中に残存するモノマーおよび反応開始剤を低減することができ、長時間乾燥させることなく、粘着シート中の残存モノマー量および残存開始剤量を特定量以下にすることができる。したがって、本発明の導電膜用粘着シートの粘着剤層は、ＩＴＯ電極等のタッチパネルに使用されている電極と長時間接触しても、これらの電極の特性が低下しない。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、タッチパネル用積層体を組み込んだ抵抗膜方式のタッチパネルにおけるタッチパネルユニットの例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、タッチパネル用積層体を組み込んだ静電容量方式のタッチパネルにおけるタッチパネルユニットの例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、静電容量方式のタッチパネルにおける端部の構成の例を模式的に示す断面図である、
【図４】図４は、タッチパネルの端部に形成された額縁印刷部分への粘着シートの粘着状態を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、タッチパネル用積層体に生ずる発泡の状態を説明するための断面図である。
【図６】図６は、タッチパネル用積層体に生ずる白化現象の発生を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
次に、本発明の導電膜用粘着シートおよびその製造方法について具体的に説明する。
本発明の導電膜用粘着シート（以下単に「粘着シート」ともいう。）は、基材シートと、該基材シートの少なくとも一方の面に形成された粘着剤層とからなる。
【００２５】
本発明で使用するアクリル系ポリマーは、（ａ−１）アルコキシ（メタ）アクリレート、（ａ−２）水酸基含有モノマー、（ａ−３）窒素含有モノマーおよび（ａ−４）アルキル（メタ）アクリレートを反応開始剤の存在下に共重合させて得られるポリマーである。
【００２６】
ここで使用される粘着剤層を構成する(ａ−１)アルコキシ（メタ）アクリレートの例としては、メトキシメチル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、３−メトキシプロピル(メタ)アクリレート、３−エトキシプロピル(メタ)アクリレート、４−メトキシブチル（メタ）アクリレート、４−エトキシブチル（メタ）アクリレート等のアルコキシアルキル(メタ)アクリレート、アルコキシポリアルキレングリコール(メタ)アクリレートを挙げることができる。このうち、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレートを使用することが好ましい。これらは単独であるいは組み合わせて使用することができる。
【００２７】
上記アクリル系ポリマーにおいて、上記の(ａ−１)アルコキシ（メタ）アクリレートは２０〜９９．４重量％、好ましくは３０〜９８．９重量％、より好ましくは５０〜９８．５重量％の量で共重合している。(ａ−１)アルコキシ（メタ）アクリレートが９９．４重量％よりも多いと、必然的に架橋性官能基を有するモノマーの使用量が少なくなり充分な架橋密度を達成できない。また、２０重量％よりも少ないと本発明の粘着剤層が白化しやすくなる。
【００２８】
なお、本発明においては、上述の（ａ−１）アルコキシ（メタ）アクリレート、（ａ−２）水酸基含有モノマー、（ａ−３）窒素含有モノマーおよび（ａ−４）アルキル（メタ）アクリレートの合計を１００重量％とする。
【００２９】
また、上記 (ａ−２)水酸基含有モノマーの例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、４−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、８−ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレートを挙げることができる。上記のような水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートが好ましく、これらの水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物は単独であるいは組み合わせて使用することができる。
【００３０】
本発明で使用するアクリル系ポリマー中において、(ａ−２) 水酸基含有モノマーは、０．５〜１０重量％、好ましくは１〜９重量％、より好ましくは１〜８重量％の範囲内の量で共重合している。
【００３１】
ただし、上述のように（ａ−１）アルコキシ（メタ）アクリレート、（ａ−２）水酸基含有モノマー、（ａ−３）窒素含有モノマーおよび（ａ−４）アルキル（メタ）アクリレートの合計は１００重量％である。
【００３２】
(ａ−２) 水酸基含有モノマーの量が上記より少ないと、イソシアネート架橋剤による架橋構造が充分に形成されないことがあり、架橋性官能基を有するモノマーが１０重量％より多いと、架橋構造が密になりすぎて段差追従性が低下し、気泡の発生を招来する。
【００３３】
上記 (ａ−３)窒素含有モノマーは、アミノ基、アミド基、イミド基等のように活性水素を有する化合物が好ましく、このような活性水素を有する（メタ）アクリレート化合物の例としては、（メタ）アクリルアミド；ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート等のアミノ基含有モノマー；マレイミド、メチルマレイミド、エチルマレイミド、プロピルマレイミド、ブチルマレイミド、ヘキシルマレイミド、オクチルマレイミド、ドデシルマレイミド、ステアリルマレイミド、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド系モノマー等のマレイミド基含有モノマー；(メタ)アクリロニトリル；Ｎ−ビニルピロリドン；アクリロイルモルホリン、を挙げることができる。
【００３４】
本発明で使用するアクリル系ポリマー中において、(ａ−３)窒素含有モノマーは、０．１〜５重量％、好ましくは０．１〜４重量％、より好ましくは０．５〜３重量％の範囲内の量で共重合している。ただし、上述のように（ａ−１）アルコキシ（メタ）アクリレート、（ａ−２）水酸基含有モノマー、（ａ−３）窒素含有モノマーおよび（ａ−４）アルキル（メタ）アクリレートの合計を１００重量％とする。
【００３５】
上記 (ａ−４) アルキル（メタ）アクリレートの例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ｎ−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、ｔ−ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、２−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ウンデカ(メタ)アクリレート、ジデカ(メタ)アクリレートを挙げることができる。これらの（メタ）アクリレートは単独であるいは組み合わせて使用することができる。これらの中でも、ブチル(メタ)アクリレート、２−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレートを使用することが好ましい。
【００３６】
本発明で使用するアクリル系ポリマー中において、(ａ−４) アルキル（メタ）アクリレートは、０〜７９．４重量％、好ましくは０〜６８．９重量％、より好ましくは０〜４８．５重量％の範囲内の量で使用することができる。ただし、（ａ−１）アルコキシ（メタ）アクリレート、（ａ−２）水酸基含有モノマー、（ａ−３）窒素含有モノマーおよび（ａ−４）アルキル（メタ）アクリレートの合計は１００重量％である。
【００３７】
さらに、本発明で使用するアクリル系ポリマーは、上記（ａ−１）アルコキシ（メタ）アクリレート、（ａ−２）水酸基含有モノマー、（ａ−３）窒素含有モノマーおよび（ａ−４）アルキル（メタ）アクリレートの他に、このアクリル系ポリマーの特性を損なわない範囲内で他のモノマーが共重合していてもよい。
【００３８】
ここで、アクリル系ポリマーを形成する他のモノマーの例としては、酢酸ビニル；シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート；スチレン；メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレン、へキシルスチレン、ヘプチルスチレン、オクチルスチレン等のアルキルスチレン、フルオロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレン、ヨードスチレン、ニトロスチレン、アセチルスチレン、メトキシスチレン等のスチレン系単量体；グリシジル(メタ)アクリレート等を本発明の作用効果を損なわない範囲、好ましくは０〜５重量％で使用することができる。
【００３９】
本発明で使用するアクリル系ポリマーは、酸性基を実質的に有しない。ここで酸性基を有していないとは、共重合に際して作為的に酸性基を有するモノマーを配合しないことを意味し、得られるポリマーの酸価で表すと通常は０．５以下である。ここで酸性基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、イタコン酸等のカルボキシル基を有するモノマー、リン酸基を有するモノマー、硫酸基を有するモノマー等を挙げることができる。本発明においてアクリル系ポリマーには、上記のような酸性基含有モノマーは共重合していない。このように、酸性基含有モノマーを共重合させていないので、本発明で使用するアクリル系ポリマーは、金属あるいは金属酸化物からなる配線と直接接触してもこれらを腐食することがなく、本発明で使用する粘着剤に、配線の抵抗値を長期間にわたって変動させないとする特性を賦与することができる。
【００４０】
さらに、本発明で使用するアクリル系ポリマーは、重量平均分子量が５万以上４０万未満、好ましくは２０万〜３８万の範囲内にある。
従来から使用されていた粘着剤では重量平均分子量が４０万〜１６０万程度の高分子量のアクリル系ポリマーが使用されていたが、本発明では上述のように粘着剤層として従来と比較して重量平均分子量の低いアクリル系ポリマーを用いることにより、粘着剤が軟質になり形態追従性が良くなり、さらにこの粘着剤を用いた粘着シートを貼着する際に気泡を巻き込みにくくなる。なお、重量平均分子量が５万未満のアクリル系ポリマーを用いても充分な凝集力が得られない。
【００４１】
本発明において、上記のようなアクリル系ポリマーを製造するに際しては得られるＦｏｘの式により求めたアクリル系ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、通常は−７０〜０℃、好ましくは−７０〜−２０℃の範囲内になるようにモノマーを選択する。このようなガラス転移温度（Ｔｇ）を有するアクリル系ポリマーを用いることにより常温で優れた接着強度を有する粘着剤を得ることができる。
【００４２】
上記のアクリル系ポリマーは、公知の方法により製造することができるが、溶液重合により製造することが好ましい。溶液重合においては、重合溶媒として、例えば、酢酸エチル、メチルエチルケトン、トルエン、アセトン等を使用することができる。具体的には反応容器内に重合溶媒、モノマーを仕込み、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下で反応開始剤を添加し、反応温度５０〜９０℃程度に加熱し、４〜２０時間反応させる。
【００４３】
溶液重合に用いる反応開始剤としては、過酸化物系開始剤、アゾ系開始剤を挙げることができる。
上記過酸化物系開始剤としては、１０時間半減期温度が４０〜８０℃の開始剤であれば特に限定されず、例えば、ビス−３，５，５−トリメチルヘキサノニルパーオキサイド（１０時間半減期温度；６０℃）、オクタノイルパーオキサイド（１０時間半減期温度；６２℃）、ラウロイルパーオキサイド（１０時間半減期温度；６２℃）、ステアロイルパーオキサイド（１０時間半減期温度；６２℃）、スクシニックパーオキサイド（１０時間半減期温度；６６℃）、４−メチルベンゾイルパーオキサイド（１０時間半減期温度；７１℃）、ベンゾイルパーオキサイド（１０時間半減期温度；７２℃）、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート（１０時間半減期温度；４１℃）、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシネオデカノエート（１０時間半減期温度；４１℃）、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート（１０時間半減期温度；４５℃）、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート（１０時間半減期温度；４７℃）、ｔ−ブチルパーオキシネオヘプタノエート（１０時間半減期温度；５０℃）、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（１０時間半減期温度；５３℃）、ｔ−ブチルパーオキシピバレート（１０時間半減期温度；５５℃）、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（１０時間半減期温度；６４℃）、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（１０時間半減期温度；７０℃）、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（１０時間半減期温度；７０℃）、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（１０時間半減期温度；７４℃）、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート（１０時間半減期温度；７８℃）、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート（１０時間半減期温度；４０℃）ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート（１０時間半減期温度；４１℃）ジ−３−メトキシブチルパーオキシジカーボネート（１０時間半減期温度；４３℃）、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート（１０時間半減期温度；４３℃）、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート（１０時間半減期温度；４４℃）、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート（１０時間半減期温度；４４℃）、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート（１０時間半減期温度；４５℃）、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート（１０時間半減期温度；４６℃）等を挙げることができる。これらは単独であるいは組み合わせて使用することができる。
【００４４】
また、本発明では、過酸化物系の反応開始剤以外の開始剤、例えば、アゾ系開始剤等を併用することも可能である。
しかしながら、アゾ系の反応開始剤はラジカル同士が再結合しやすく、モノマーと反応せず残存する開始剤量が比較的多いため、未反応の反応開始剤が残留してＩＴＯ電極等との接触により電極の特性が低下する傾向がある。このため本発明でアゾ系開始剤など過酸化物系以外の反応開始剤を用いる場合には反応の前段で用いる。このように、反応の前段で用いることで、後段の反応中に未反応の反応開始剤が分解され、前段の未反応開始剤はほとんど全部が分解される。
【００４５】
アゾ系開始剤としては、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（１０時間半減期温度；６５℃）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）（１０時間半減期温度；６７℃）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）（１０時間半減期温度；５１℃）、２，２’−アゾビスイソ酪酸ジメチル（１０時間半減期温度；６６℃）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）（１０時間半減期温度；６６℃）等のアゾ化合物を挙げることができる。これらは単独であるいは組み合わせて使用することができる。
【００４６】
これらの反応開始剤は、モノマー１００重量部に対して、通常は０．１５〜５重量部、好ましくは０．２〜３重量部の範囲内の量で使用される。
また、反応の最終段で添加される反応開始剤は、モノマー１００重量部に対して、通常は０．１〜１重量部、好ましくは０．２〜０．９重量部の範囲内の量である。
【００４７】
本発明でアクリル系ポリマー中に残存するモノマーや反応開始剤は、ＩＴＯ等の導電層と接触すると腐食を起こすことから、本発明では、モノマーの重合条件を変えて多段重合により残存するモノマーを低減することを行っている。すなわち、多段重合を行う際に、反応開始剤を複数回に分けて添加することで、未反応モノマーの含有率を下げ、また、残存する反応開始剤の量を下げることができる。具体的には、最初に添加する反応開始剤として、１０時間半減期温度が４０〜８０℃の過酸化物系の反応開始剤を用いることが好ましい。また最初の反応段階であれば、１０時間半減期温度が４０〜８０℃のアゾ系反応開始剤を用いたとしても同等の効果を得ることができる。本発明の最初の段階では、上記のような反応開始剤を用いて、６０〜８０℃で０．５〜４時間攪拌することが好ましい。最初に添加する反応開始剤として、アゾ系開始剤を用いる場合、反応温度をアゾ系開始剤の１０時間半減期温度よりも２０℃低い温度から１０時間半減期温度よりも２０℃高い温度の範囲にする。最初に添加する反応開始剤として、過酸化物系開始剤を用いる場合、反応温度をアゾ系開始剤の１０時間半減期温度よりも２０℃低い温度から１０時間半減期温度よりも２０℃高い温度の範囲にする。アクリル系ポリマーの重合率が６０％以上、好ましくは６０〜９５％となった時点で、１０時間半減期温度が４０〜８０℃の過酸化物系開始剤をさらに添加し、未反応のモノマーの残存率が低くなるように反応させた後、反応温度を１０時間半減期温度より２０℃低い温度から２０℃高い温度にして重合反応をさらに続ける。反応当初に用いる反応開始剤として、アゾ系開始剤を使用することはできるが、多段で反応開始剤を追加添加する場合には、最後に加える反応開始剤は過酸化物系の反応開始剤である。過酸化物系の反応開始剤の中でも、特にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートおよびｔ−ブチルパーオキシピバレート等を使用することにより、開始剤の残存量および未反応モノマー量を低減することができる。
【００４８】
未反応モノマーの含有率を下げ、残存する反応開始剤の量を低減するためには、できるかぎり反応を速やかに完全に進行させるべく、重合時間を長くすることが好ましい。
上述するように、本発明で使用するアクリル系ポリマーは、残存するモノマーおよび反応開始剤は少ないほど好ましく、該アクリル系ポリマー中における計算残存反応開始剤量は５００ｐｐｍ以下、好ましくは３００ｐｐｍ以下である。なお、計算残存反応開始剤量は、反応開始剤の温度Ｔ（Ｋ）における半減期ｔの２点以上（カタログ値）から、ｌｎ ｔ−１／Ｔの直線プロットを作成し、実際の反応温度における半減期を求め、反応温度における半減期から、分解される反応開始剤の量を算出する。２種類以上の反応開始剤を用いるときは、それぞれの半減期を求めて算出する。
【００４９】
また、本発明の導電膜用粘着シートの粘着剤層の厚さを５０μｍとしたときに、該粘着剤層に含有される未反応モノマーの量は５０ｍｇ／ｍ2以下、好ましくは４０ｍｇ／ｍ2以下である。
【００５０】
本発明では、必要に応じて、重合時または重合終了後、必要に応じて未反応モノマー、未反応開始剤またはその他の不純物を除去する操作を行うことができる。
重合時に残存モノマーを低減する手段としては、例えば、重合終期に、モノマーと反応し揮発除去され易い低沸点のスキャベンジャーモノマーを添加して、還流溶媒中の残存モノマーを分離・除去する方法を挙げることができる。
【００５１】
重合系から残存モノマーを除去する方法として、重合率が通常６０％以上、好ましくは６０〜９５％、より好ましくは８０〜９０％となった時点で、酢酸ビニル、ビニルブチルエーテル、アクリル酸メチル、スチレン等の比較的低沸点のスキャベンジャーモノマーを添加し、スキャベンジャーと共に除去する方法、あるいは重合終了時に、アクリル系ポリマーに対する貧溶媒、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−ヘキサン、ｎ−へプタン等の低沸点溶媒を用いてアクリル系ポリマーを洗浄する方法等の重合溶媒の還流液を新鮮な溶媒で置換する方法を用いてもよい。これらの方法は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５２】
上記のような条件において、重量平均分子量は、公知技術に従って、使用する溶媒の種類、反応開始剤の種類および量、反応時間、反応温度等の反応条件を調整することにより調節することができる。
【００５３】
また本発明では、アクリル系ポリマーの重合において、反応開始剤の他に、連鎖移動剤、モノマー、溶媒を適宜添加してもよい。
本発明で使用する粘着剤層は、上記アクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤を反応させて架橋させた架橋アクリル系粘着剤からなる。
【００５４】
本発明で使用するイソシアネート架橋剤の例としては、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、クロロフェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添されたジフェニルメタンジイソシアネート等の分子中に二個以上のイソシアネート基を有する化合物；それらをトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多価アルコールと付加反応させた化合物やイソシアヌレート化合物、ビウレット型化合物、さらには上記イソシアネートと公知のポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール等とを重付加反応させたウレタンプレポリマー型の分子内に二個以上のイソシアネート基を有する化合物を挙げることができる。
【００５５】
これらの中でも、被着体への馴染み性を向上させ貼り合わせ時の泡の巻き込みを低減することができ、高温でのアウトガスを抑制できる点でキシリレンジイソシアネートおよびそのトリメチロールプロパン付加体が好ましく、また、貼り付け面の段差追従性を向上させ、耐熱発泡性を良好にすることができる点でヘキサメチレンジイソシアネートおよびそのトリメチロールプロパン付加体、イソシアヌレート体が好ましい。
【００５６】
このようなイソシアネート架橋剤は単独であるいは組み合わせて使用することができる。
このようにイソシアネート架橋剤を配合することにより、粘着剤の凝集力が向上し、貼り付け時に僅かに気泡を巻き込んでも、この気泡の膨張を抑えることができる。
【００５７】
上記架橋アクリル系粘着剤は、上記アクリル系ポリマーと、このアクリル系ポリマー１００重量部に対して、イソシアネート架橋剤を０．１〜５重量部、好ましくは０．１〜３重量部配合することにより得られる。本発明においては、前述のように反応開始剤を多段で添加して重合反応を行う。本発明のように過酸化物系反応開始剤を重合後段で添加すると、過酸化物系の反応開始剤はラジカルの再結合がほとんど起こらないことから未反応の反応開始剤が残存しにくく、さらに、モノマーを効率的に重合することが出来るので、仕込んだモノマーをほぼ完全に反応させることができると共に、反応開始剤の残存物を少なくすることが出来る。したがって、得られた粘着剤には電極膜を腐食する成分および未反応モノマーはほとんど残存していない。このために本発明の粘着剤を用いても電気的特性の低下、臭気の発生などが生じない。本発明では、反応開始剤を二段から十段に分割して添加することが好ましい。
【００５８】
本発明で使用する粘着剤には、その効果を損なわない範囲で、さらに重量平均分子量が１０万未満の低分子量(メタ)アクリル系ポリマー、酸化防止剤、光安定剤、金属腐食防止剤、粘着賦与剤、可塑剤、帯電防止剤、架橋促進剤、リワーク剤等を配合することもできる。
【００５９】
ここで、低分子量(メタ)アクリル系ポリマーは、重量平均分子量が１０万未満で、かつ、水素結合性官能基を有し、酸性基を実質的に有しないポリマーである。
上記分子量(メタ)アクリル系ポリマーを形成する水素結合性官能基含有モノマーとしては、アミノ基含有モノマー、アミド基含有モノマー、窒素系複素環含有モノマー、シアノ基含有モノマーのいずれかを用いることが好ましい。
【００６０】
上記アミノ基含有モノマーの例としては、（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレートを挙げることができる。
【００６１】
また、アミド基含有モノマーの例としては、(メタ)アクリルアミド、アセトアクリル(メタ)アクリル酸を挙げることができる。
さらに窒素系複素環含有モノマーの例としては、ビニルピロリドン、アクリロイルモルホリンを挙げることができる。
【００６２】
また、シアノ基含有モノマーの例としては、シアノ(メタ)アクリレート、を挙げることができる。
また、水素結合官能基含有モノマーとして、前掲の水酸基含有モノマー（ａ−２）を使用することも可能である。
【００６３】
これらは単独であるいは組み合わせて使用することができる。
上記低分子量(メタ)アクリル系ポリマーは、通常は上記水素結合性官能基含有モノマーと他のモノマーとの共重合体である。
【００６４】
上記他のモノマーの例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ｎ−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、ｔ−ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、２−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ウンデカ(メタ)アクリレート、ジデカ(メタ)アクリレート等のような脂肪族(メタ)アクリレート；シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート等のような脂環族(メタ)アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート等の芳香族(メタ)アクリレート；さらには、スチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレン、へキシルスチレン、ヘプチルスチレンおよびオクチルスチレン等のアルキルスチレン、フルオロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレン、ヨウ化スチレン、ニトロスチレン、アセチルスチレンおよびメトキシスチレン等のスチレン系単量体；グリシジル(メタ)アクリレート、酢酸ビニル、アクリロニトリル等を挙げることができる。このうち、メチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート等を好ましく使用することができる。これらのモノマーは単独であるいは組み合わせて使用することができる。
【００６５】
上記低分子量(メタ)アクリル系ポリマーにおいては、水素結合性官能基含有モノマーと他のモノマーとは通常は０．１〜２０：９９．９〜８０の重量比、好ましくは０．５〜１５：９９．５〜８５の重量比で共重合されている。
【００６６】
上記低分子量(メタ)アクリル系ポリマーは、重量平均分子量が１０万未満、好ましくは５０００以上５万未満の範囲内にある。このような重量平均分子量を有する低分子量(メタ)アクリル系ポリマーは、本発明で使用するアクリル系ポリマーと共に使用すると、擬似的な架橋剤のように作用して良好な凝集力と段差追従性が発現する。
【００６７】
なお、低分子量(メタ)アクリル系ポリマーは、酸性基を実質的に有しない。ここで、酸性基を有していないとは、前掲のアクリル系ポリマーにおけるのと同義である。このように低分子量(メタ)アクリル系ポリマーには、酸性基含有モノマーは共重合していないので、低分子量(メタ)アクリル系ポリマーは、金属あるいは金属酸化物からなる配線と直接接触してもこれらを腐食することがなく、上記アクリル系ポリマーに、配線の抵抗値を長期間にわたって変動させないとする特性を賦与することができる。
【００６８】
本発明において、上記のような低分子量(メタ)アクリル系ポリマーを製造するに際しては得られるＦｏｘの式により求めた低分子量(メタ)アクリル系ポリマーのガラス転移温度(Ｔg)は、通常は５０℃〜１１０℃、好ましくは６０℃〜１００℃の範囲内になるようにモノマーを選択する。このようなガラス転移温度（Ｔｇ）を有する低分子量(メタ)アクリル系ポリマーを用いることにより常温で優れた接着強度を有する粘着剤を得ることができる。
【００６９】
上記アクリル系ポリマーと低分子量(メタ)アクリル系ポリマーとを混合して使用する場合のアクリル系ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ−１）と低分子量(メタ)アクリル系ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ−２）との差［（Ｔｇ−２）−（Ｔｇ−１）］を通常は５０℃以上、好ましくは１００〜１８０℃の範囲内であり、この範囲内であれば、耐白化性、形態追従性、耐発泡性に優れた粘着剤を得ることができる。
【００７０】
なお、上記アクリル系ポリマーに低分子量(メタ)アクリル系ポリマーを添加した場合の粘着剤におけるアクリル系ポリマーの重量平均分子量（Ａ）と、低分子量(メタ)アクリル系ポリマーの重量平均分子量（Ｂ）とはＡ＞Ｂの関係を有しており、アクリル系ポリマーの重量平均分子量と、低分子量(メタ)アクリル系ポリマーの重量平均分子量との差が８万〜３９万の範囲内になるように、アクリル系ポリマーおよび低分子量(メタ)アクリル系ポリマーを選定することが好ましい。
【００７１】
なお、低分子量(メタ)アクリル系ポリマーは、公知の方法により製造することができるが、溶液重合により製造することが好ましい。溶液重合においては、重合溶媒として、例えば酢酸エチル、メチルエチルケトン、トルエン、アセトン等を使用することができる。具体的には反応容器内に重合溶媒、モノマーを仕込み、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下で重合開始剤を添加し、反応温度５０〜９０℃程度に加熱し、４〜２０時間反応させる。
【００７２】
このようにして得られた粘着剤は、公知の粘着剤と同様に、適当な濃度に希釈された後、塗工、乾燥することにより、各種部材の接着に用いることができる。本発明で使用するアクリル系ポリマーおよびイソシアネート架橋剤を溶媒中に含有する塗布溶液は、アクリル系ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）が低いことから、酢酸エチル、メチルエチルケトン、アセトン、トルエン等の溶剤を用いて不揮発分の濃度を所望の濃度に調整することができる。そのため、上記アクリル系ポリマーおよびイソシアネート架橋剤から得られる粘着剤を用いることにより、塗工後の粘着剤の厚さを容易に所望の厚さにすることができる。特に、上記粘着剤は不揮発分を１０〜７０％、好ましくは３０〜６０％の範囲で含む、不揮発分含量の高い溶液を形成できるため、少ない塗布回数で所望の厚さの粘着剤層を形成することができる。また、このように不揮発分含量の高い溶液を用いることにより、塗工・乾燥後の塗膜のレベリング性が向上し、さらに乾燥時間も短縮され作業性が向上する。さらに揮発溶剤量が少ないので環境への負荷も小さくなる。
【００７３】
このような特性を利用して、本発明の粘着シートは、上記粘着剤を１０〜１０００μｍの範囲内の厚さ、好ましくは２５〜５００μｍの範囲内の厚さに塗布し、溶剤を除去した後、養生することにより得られる。
【００７４】
この粘着シートは、通常は不揮発分が通常１０〜７０％、好ましくは３０〜６０％に調整された粘着剤の塗布液を、表面を剥離処理した基材シート（例えば、剥離処理ＰＥＴ等）の表面に乾燥厚が通常１０〜１０００μｍの範囲内の厚さ、好ましくは２５〜５００μｍの範囲内の厚さになるように塗布し、溶媒を除去した後、形成された粘着層の表面に、表面が剥離処理されたカバーフィルムを貼着して通常は０〜５０℃の温度で１〜１０日養生することにより得られる。
【００７５】
このようにして得られた粘着シートの粘着剤層のゲル分率は、通常は５０〜８０％、好ましくは６０〜７０％の範囲内にある。
このようにして得られた粘着シートは、各種部材に対して貼着することができるが、特に異種部材を貼り合わせるタッチパネル用積層体の貼着に好適である。
【００７６】
図１および図２に示すように、タッチパネルユニットには、抵抗膜方式タッチパネルのユニット（図１参照）と、静電容量方式タッチパネルのユニット（図２参照）がある。
図１に抵抗膜方式タッチパネルユニット１０−１の例を示す。
【００７７】
図１に示されるように、抵抗膜方式のタッチパネルユニット１０−１は、貼り合わせ剤３０によって間隙３４が形成されるように上部積層体１１−１と下部積層体１３−１とを貼り合わせることにより形成されており、間隙３４内には有効に間隙幅を確保するためにスペーサー３２が配置されている。
【００７８】
上部積層体１１−１には、間隙３４に面して金属あるいは金属酸化物からなる透明導電膜２７−１が配置されている。この透明導電膜２７−１は、ＩＴＯ（インジウムチンオキサイド）、ＡＴＯ（アンチモンチンオキサイド）、酸化錫等の透明性を有する導電材料で形成されており、通常は図１に示すようにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）あるいはガラス等の透明部材からなる上部電極支持体２５−１の表面に形成されている。
【００７９】
上部積層体１１−１の最表面には表面支持体２１−１が配置されており、この表面支持体２１−１は通常は透明性の高いガラスのような透明部材あるいはポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等の透明プラスチックフィルムまたはプラスチック板である。
【００８０】
上記表面支持体２１−１と上部電極支持体２５−１とを接着するために、本発明の粘着剤からなる粘着剤層２３−１が形成されている。
また、下部積層体１３−１は、同様に間隙３４に面して金属あるいは金属酸化物からなる透明導電膜２７−２が形成されており、この透明導電膜２７−２は、ＩＴＯ、ＡＴＯ、酸化錫等の透明性を有する導電材料で形成されており、通常は図１に示すようにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の透明フィルムあるいはガラス等の透明部材からなる下部電極支持体２５−２の表面に形成されている。
【００８１】
下部積層体１３−１の最深部にはディスプレイの表面と対面するように深部の表面支持体２１−２が形成されており、この深部の表面支持体２１−２はガラスのような透明部材あるいはポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等の透明プラスチックフィルム、プラスチック板等の透明性の高い部材から形成されている。
【００８２】
下部積層体１３−１において、深部の表面支持体２１−２と下部電極支持体２５−２とを接着するために、本発明の粘着剤からなる粘着剤層２３−２が形成されている。
また、貼り合わせ剤３０として本発明の粘着剤が使用されることもある。
【００８３】
なお、上記透明導電膜２７−１、２７−２は、回路が形成されており、表面支持体２１−１の上から指などで圧力を加えることにより、圧力が加わった部分の間隙３４が消滅して透明導電膜２７−１、２７−２が接触して通電し、加圧部分を検知するように形成されている。
【００８４】
抵抗膜方式のタッチパネルユニット１０−１において、表面支持体２１−１の厚さは通常は２５〜２０００μｍであり、上部透明導電膜２７−１の厚さは通常２５〜１００ｎｍであり、上部電極支持体２５−１の厚さは通常は２５〜２０００μｍである。これらを積層する粘着剤層２３−１の厚さは上述の通り、１０〜１０００μｍの範囲内、好ましくは２５〜５００μｍの範囲内にある。
【００８５】
同様に抵抗膜方式のタッチパネルユニットにおいて、深部の表面支持体２１−２の厚さは通常は２５〜２０００μｍであり、透明導電膜２７−２の厚さは通常２５〜１００ｎｍであり、下部電極支持体２５−２の厚さは通常は２５〜２０００μｍである。これらを積層する粘着剤層２３−２の厚さは上述の通り、１０〜１０００μｍの範囲内、好ましくは２５〜５００μｍの範囲内にある。
【００８６】
また、抵抗膜方式のタッチパネルユニット１０−１において、中央に形成されている間隙の幅は、通常は１〜２０００μｍの範囲内にある。
他方、静電容量方式のタッチパネルユニット１０−２は、一般にはガラス、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリメチルメタクリレート等の透明性の高い部材からなる中央支持体６０を挟んで上部積層体１５−１と下部積層体１５−２とを配置された構造を有していることが多い。
【００８７】
静電容量方式のタッチパネル１０−２における上部積層体１５−１では、中央支持体６０に接触して透明導電膜５７−１が配置されており、最表面は、カバーガラスあるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等の光透過性部材からなる表面支持体５１−１が配置されている。この透明導電膜５７−１と表面支持体５１−１とを接着するように本発明の粘着シートからなる粘着剤層５３−１が配置されており、この粘着剤層５３−１は、透明導電膜５７−１と直接接触している。
【００８８】
一方、静電容量方式のタッチパネルユニット１０−２における下部積層体１５−２では、中央支持体６０に接触して透明導電膜５７−２が配置されており、最深部には、カバーガラスあるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等の光透過性部材からなる表面支持体５１−２が配置されている。この透明導電膜５７−２と最深部の表面支持体５１−２とを接着するように本発明の導電膜用粘着シートからなる粘着剤層５３−２が配置されており、この粘着剤層５３−２は、透明導電膜５７−２と直接接触している。
【００８９】
静電容量方式のタッチパネルユニット１０−２において、最深部の表面支持体５１−２は、ディスプレイと対面するように配置される。
上記静電容量方式のタッチパネルユニット１０−２において、上部積層体５１−１の厚さは通常は１７５〜３０００μｍ、上部透明電極膜５７−１の厚さは通常は２５〜１００ｎｍであり、両者を接着する粘着剤層５３−１の厚さは上述のように１０〜１０００μｍである。また下部積層体１５−２において、下部透明電極膜５７−２の厚さは通常は２５〜１００ｎｍであり、最深部の表面支持体５１−２の厚さは通常は２５〜２０００μｍであり、両者を接着する粘着剤層の厚さは上述のように１０〜１０００μｍである。また、上記上部積層体１５−１と下部積層体１５−２の間にある中央支持体６０の厚さは、通常は２５〜２０００μｍの範囲内にある。
【００９０】
なお、上部積層体１５−１および下部積層体１５−２は、回路を形成している。また、図２に示す静電容量方式のタッチパネルユニット１０−２においては、上部電極膜１０−２をＸ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ独立に設けられた二系列の回路とすることにより、下部積層体１５−２を省略することもできる。
【００９１】
静電容量方式のタッチパネルにおいては、タッチパネルユニット１０−２の表面に指が接触することによる接触部分の静電容量の変化を読み取って接触位置を検知する。
上記のようなタッチパネルユニットには、例えば図２にＡで示す縁部の表面支持体５１−１の粘着剤と接触する面に額縁印刷が施される。この額縁印刷部分を図３に拡大して示す。図３において額縁印刷部分は付番６２で示されている。この額縁印刷部分６２の厚さ（ｔ0）は通常１０〜５０μｍであり、その断面はほぼ矩形に形成されている。粘着剤層５３−１は、上述した本発明の粘着シートを表面支持体５１−１に貼着することにより形成されるので、粘着シートに形成された粘着剤層が硬質で形態追従性に乏しいと、図４（イ）に示すように額縁印刷部分６２の端部であって表面支持体５１−１との間に粘着剤層５３−１が表面支持体５１−１および額縁印刷部分６２の縁部のいずれにも接触していない空隙６４が形成されてしまう。この部分は本来、図４（ロ）に示すように空隙６４を形成せずに表面支持体５１−１および額縁印刷部分６２の縁部に粘着剤層５３−１が密着しなければならない。
【００９２】
しかしながら、従来のように重量平均分子量が４０万〜１６０万の粘着剤をベースにした粘着剤においては、こうした非常に微細な形態の変化に粘着剤層の形状が変化しきれずに、空隙６４が形成されてしまうのである。
【００９３】
表面支持体、粘着剤層および（支持体を有することもある）透明電極膜が積層されたタッチパネル用積層体を構成する粘着剤層５３−１は、上述のように特定の組成を有し、重量平均分子量（Ｍｗ）が５万以上４０万未満のアクリル系ポリマーを用いて、これらをイソシアネート架橋剤で架橋することにより、非常に優れた形態追従性を有しており、額縁印刷部分６２の周辺に空隙６４が形成されることがない。
【００９４】
また、タッチパネル用積層体が、図５に示すように支持体５１−２としてポリカーボネート（ＰＣ）のようにアウトガスの発生し易い部材を用いた場合、例えば耐熱試験条件８０℃の条件で試験を行うと支持体からのアウトガスが発生して支持体と粘着剤層との間に気泡６６を生じさせることがある。また、アウトガスが発生しない支持体を用いたとしても、支持体と粘着剤層との接着の際に泡６８を巻き込むことがあり、温度変化によってこの気泡が成長すれば発泡原因となる。本発明で使用する架橋アクリル系粘着剤は、特定の組成を有し、重量平均分子量（Ｍｗ）が５万以上４０万未満のアクリル系ポリマーをイソシアネート架橋剤で架橋しているので、非常に高い凝集力を有しており、上記のようなアウトガスによる発泡および巻き込み気泡の成長による発泡を高い凝集力によって抑え込むことができる。従って、タッチパネル用積層体では、上記のような発泡は殆ど観察されないようにすることができる。
【００９５】
また、タッチパネル用積層体では、耐久試験条件（６０℃、９０％）に部材を放置すると、図６に示すように、支持体側および端部から水分が浸入することがある。温度が高い条件では、この浸入した水分が析出することはないが、温度が下がると浸入した水分が析出し、目に見える大きさの液滴を形成することで、タッチパネル用積層体が白化し、ヘイズ値が上昇する。タッチパネル用積層体を形成する粘着剤層は、特定の組成を有することにより支持体層や端部から水分が浸入しても、水分が粘着剤層中に分散され、目に見える大きさの液滴を形成しないため、白化現象によるヘイズ値の上昇が極めて発生しにくい。
【００９６】
さらに、本発明のアクリル系ポリマーには酸性基が実質的に含有されていないので、金属あるいは金属酸化物からなる透明導電膜にこの粘着剤が直接接触したとしても、透明電極膜の抵抗値の変化は最大でも１０％程度であり、この変化量はタッチパネルを駆動させる上では全く問題にならない量である。
【００９７】
上記のように、本発明の粘着シートから得られるタッチパネル用積層体は、粘着剤として特定の組成を有する重量平均分子量５万以上４０万未満のアクリル系ポリマーとイソシアネート架橋剤とを有する粘着剤を用いて支持体と透明導電性膜とを粘着しており、優れた形態追従性を有しており、縁部に形成された額縁印刷部分に空隙が形成されることなく、また、巻き込みによる発泡およびアウトガスによる発泡の両者を抑えることができ、さらに水分を析出させないので粘着剤層が白化してヘイズ値が上昇することもない。
【実施例】
【００９８】
次に本発明の実施例を示して本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
以下に示す方法により、アクリル系ポリマーの重量平均分子量、白化性、発泡性、ＩＴＯ腐食性および塗工性を測定した。
【００９９】
［分子量］
ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用い、下記条件で標準ポリスチレン換算による重量平均分子量（Ｍｗ）を求めた。
測定条件
装置：ＨＬＣ-８１２０ＧＰＣ（東ソー(株)製）
カラム：ＴＳＫ-ＧＥＬ  ＨＸＬ-Ｈ（ガードカラム、東ソー(株)製）
ＴＳＫ-ＧＥＬ  ７０００ＨＸＬ（東ソー(株)製）
ＴＳＫ-ＧＥＬ  ＧＭＨＸＬ（東ソー(株)製）
ＴＳＫ-ＧＥＬ  ＧＭＨＸＬ（東ソー(株)製）
ＴＳＫ-ＧＥＬ  Ｇ２５００ＨＸＬ（東ソー(株)製）
サンプル濃度：１．０ｍｇ／ｃｍ3となるようにテトラヒドロフランで希釈
移動相溶媒：テトラヒドロフラン
流速：１．０ｃｍ3／ｍｉｎ
カラム温度：４０℃
［ゲル分率］
２３℃で７日間熟成後の架橋アクリル系粘着剤溶液約０．１ｇをサンプル瓶に採取し、酢酸エチル３０ｃｍ3を加えて４時間振盪した後、このサンプル瓶の内容物を２００メッシュのステンレス製金網で濾過し、金網上の残留物を１００℃で２時間乾燥して乾燥重量を測定し、次式により求めた。
【０１００】
ゲル分率（％）＝（乾燥重量／粘着剤採取重量）×１００
［白化（ヘイズ）］
実施例および比較例で製造した粘着シートの片面の剥離シートを剥がして、厚み３８μｍポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り合わせ、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに裁断した。次いで、もう一方の剥離フィルムを剥がして、厚み１．５ｍｍＰＣ板に貼り合わせて試験片を作成した。作成した試験片の耐久試験前のヘイズを測定した後、６０℃、９０％環境下、８５℃、８５％環境下にそれぞれ静置した。２４時間後試験片を取り出し、常温下で１時間静置した後ヘイズを測定し、耐久試験前のヘイズ値との差を求めた。
【０１０１】
ヘイズの測定は、ＭＨ−１５０（村上色彩技術研究所（株）製）を用いた。
［発泡］
実施例および比較例で製造した粘着シートの片側の剥離シートを剥がし、ＩＴＯを蒸着した厚み３８μｍポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り合わせて、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに裁断した。次いで、もう一方の剥離フィルムを剥がして、厚み１．５ｍｍＰＣ板に貼り合わせて試験片を作成した。
【０１０２】
作成した試験片を、６０℃、９０％環境下、８５℃、ｄｒｙ環境下、８５℃、８５％環境下にそれぞれ静置した。５００時間経過後の試験片を取り出し、常温下で１時間静置した後、目視で発泡の度合いを確認した。
評価の基準は以下の通りである
（評価）    （内容）
○  ：目視では粘着剤層に気泡は確認できない。
【０１０３】
×  ：大きな気泡が確認できる。また、粘着剤層が基材または被着体から浮いている。
［腐食（ＩＴＯ抵抗変化率）］
実施例および比較例で製造した粘着シートの片側の剥離シートを剥がし、ＩＴＯを蒸着した厚み３８μｍポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り合わせて、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに裁断した。次いで、もう一方の剥離フィルムを剥がして、厚み１．５ｍｍＰＣ板に貼り合わせて試験片を作成した。あらかじめ試験前の抵抗値を測定しておき、次いで８５℃、８５％環境下に静置し、１０００時間経過後の試験片を取り出し、常温下で1時間静置した後、試験片の抵抗値を測定し、抵抗値の変化率を求めた。
【０１０４】
なお、抵抗値の測定には、テスター（三和電気計器(株)製、デジタルマルチメーターＰＣ５１０）を用いた。
［塗工性］
得られたアクリル系粘着剤を、乾燥後の厚みが５０μｍになるように、ＰＥＴフィルム上に塗工し、塗工面のスジ、気泡、荒れを目視で確認した。
○：塗工面にスジ、気泡、荒れは見られず、表面は平坦で滑らかであった。
×：塗工面にスジ、気泡、荒れが見られた。
【０１０５】
［残存モノマー］
（１）ワニスの場合
アクリル系ポリマー溶液を酢酸エチルで１ｍｇ／ｍｌになるように希釈し、ＧＣ−ＭＳ測定により残存モノマー量を求めた。
【０１０６】
＜ＧＣ−ＭＳ測定条件＞
測定装置：Ａｇｉｌｅｎｔ：６８９０Ｎ／５９７３ｉｎｅｒｔ
カラム：ＨＰ−５ｍｓ  ３０ｍ×０．２５ｍｍ、０．２５μｍ
サンプル濃度：１ｍｇ／ｍｌとなるように酢酸エチルを用い希釈
サンプルを測定し、定量したい成分毎に検量線を作成し算出した。
（２）シートの場合
粘着シート（粘着剤層厚５０μｍ）を５０ｍｍ×５０ｍｍに裁断し、両面の剥離シートを剥がしてバイアルに入れ、１３０℃で３０分間加熱した後、ＨＳ−ＧＣ測定により残存モノマー量を求めた。
【０１０７】
＜ＨＳ−ＧＣ測定条件＞
測定装置：Ａｇｉｌｅｎｔ：Ｇ１８８８／６８５０
カラム：ＤＢ６２４  ３０ｍ×０．３２ｍｍ、１．８０μｍ
サンプル調製方法：５０ｍｍ×５０ｍｍに裁断した試料をバイアルに入れ、直ちに封止
バイアルを１３０℃で３０分加熱した上で、定量したい成分毎に検量線を作成し算出した。
【０１０８】
［実施例１］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）６０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）３１重量部、アクリルアミド（ＡＭ）２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）７重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度５３℃のｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（ＨＰＶ）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、ＨＰＶをさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３０万、ワニス中の残存モノマー濃度２００ｐｐｍ、および、計算残存開始剤量８７ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１０９】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１１０】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１１１】
結果を表１に示す。
［実施例２］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）６０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）３１重量部、アクリルアミド（ＡＭ）２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）７重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度５５℃のｔ−ブチルパーオキシピバレート（ＰＢＰＶ）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、ＰＢＰＶをさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３０万、ワニス中の残存モノマー濃度２００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度１１３ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１１２】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１１３】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１１４】
結果を表１に示す。
［実施例３］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）２５重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）６６重量部、アクリルアミド（ＡＭ）２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）７重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度５３℃のｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（ＨＰＶ）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、ＨＰＶをさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３０万、ワニス中の残存モノマー濃度２００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度８７ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１１５】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１１６】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１１７】
結果を表１に示す。
［実施例４］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）６０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）３１重量部、ジメチルアミノエチルアクリレート（ＤＭＡＥＡ）２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）７重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度５３℃のｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（ＨＰＶ）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、ＨＰＶをさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３０万、ワニス中の残存モノマー濃度２００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度８７ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１１８】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１１９】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１２０】
結果を表１に示す。
［実施例５］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）６０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）３１重量部、ｎ−ビニルピロリドン（ｎ−ＶＰ）２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）７重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度５３℃のｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（ＨＰＶ）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、ＨＰＶをさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３０万、ワニス中の残存モノマー濃度２００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度８７ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１２１】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１２２】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１２３】
結果を表１に示す。
［実施例６］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）６０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）３１重量部、アクリロイルモルホリン（ＡＣＭＯ）２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）７重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度５３℃のｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（ＨＰＶ）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、ＨＰＶをさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３０万、ワニス中の残存モノマー濃度２００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度８７ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１２４】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１２５】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１２６】
結果を表１に示す。
［実施例７］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）６０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）３７．５重量部、アクリルアミド（ＡＭ）２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）０．５重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度５３℃のｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（ＨＰＶ）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、ＨＰＶをさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３０万、ワニス中の残存モノマー濃度２００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度８７ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１２７】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１２８】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１２９】
結果を表１に示す。
［実施例８］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）６０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）２８重量部、アクリルアミド（ＡＭ）２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）１０重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度５３℃のｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（ＨＰＶ）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、ＨＰＶをさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３０万、ワニス中の残存モノマー濃度２００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度８７ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１３０】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１３１】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１３２】
結果を表１に示す。
【０１３３】
【表１】
0005665700.tif 000002
【０１３４】
［比較例１］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）６０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）３１重量部、アクリルアミド（ＡＭ）２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）７重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３０万、ワニス中の残存モノマー濃度１５０００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度５９ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１３５】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１３６】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１３７】
結果を表２に示す。
［比較例２］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）６０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）３１重量部、アクリルアミド（ＡＭ）２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）７重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度８３℃のジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサハイドロフタレート（ＨＴＰ６５Ｗ）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、ＨＴＰ６５Ｗをさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３０万、ワニス中の残存モノマー濃度５０００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度２６１４ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１３８】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１３９】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１４０】
結果を表２に示す。
［比較例３］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）６０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）３１重量部、アクリルアミド（ＡＭ）２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）７重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度３７℃のクミルパーオキシネオデカネート（ＰＣＮＤ）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、ＰＣＮＤをさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３０万、ワニス中の残存モノマー濃度２０００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度５８ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１４１】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１４２】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１４３】
結果を表２に示す。
［比較例４］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）６０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）３１重量部、アクリルアミド（ＡＭ）２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）７重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度６６℃のアゾ系開始剤である、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）（Ｖ−６０１）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、Ｖ−６０１をさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３０万、ワニス中の残存モノマー濃度２００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度９５３ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１４４】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１４５】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１４６】
結果を表２に示す。
［比較例５］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）１０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）８１重量部、アクリルアミド（ＡＭ）２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）７重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度５３℃の、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（ＨＰＶ）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、ＨＰＶをさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３０万、ワニス中の残存モノマー濃度２００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度８７ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１４７】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１４８】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１４９】
結果を表２に示す。
［比較例６］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）６０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）３３重量部、アクリルアミド（ＡＭ）０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）７重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度５３℃のｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（ＨＰＶ）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、ＨＰＶをさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３０万、ワニス中の残存モノマー濃度２００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度８７ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１５０】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１５１】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１５２】
結果を表２に示す。
［比較例７］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）６０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）２６重量部、アクリルアミド（ＡＭ）７重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）７重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度５３℃のｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（ＨＰＶ）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、ＨＰＶをさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３０万、ワニス中の残存モノマー濃度２００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度８７ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１５３】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１５４】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１５５】
結果を表２に示す。
［比較例８］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）６０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）３８重量部、アクリルアミド（ＡＭ）２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）０重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度５３℃のｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（ＨＰＶ）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、ＨＰＶをさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３０万、ワニス中の残存モノマー濃度２００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度８７ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１５６】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１５７】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１５８】
結果を表２に示す。
［比較例９］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）６０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）２７重量部、アクリルアミド（ＡＭ）２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）１１重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度５３℃のｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（ＨＰＶ）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、ＨＰＶをさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル(ＥｔＡｃ)を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３０万、ワニス中の残存モノマー濃度２００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度８７ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１５９】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１６０】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１６１】
結果を表２に示す。
［比較例１０］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）６０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）３０重量部、アクリルアミド（ＡＭ）２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）７重量部、アクリル酸（ＡＡ）１重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度５３℃のｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（ＨＰＶ）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、ＨＰＶをさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３０万、ワニス中の残存モノマー濃度２００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度８７ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１６２】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１６３】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１６４】
結果を表２に示す。
［比較例１１］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）６０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）３１重量部、アクリルアミド（ＡＭ）２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）７重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度５３℃のｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（ＨＰＶ）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、ＨＰＶをさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量７０万、ワニス中の残存モノマー濃度２００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度８７ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１６５】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１６６】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１６７】
結果を表２に示す。
［比較例１２］
攪拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、メトキシエチルアクリレート（ＭＥＡ）６０重量部、ブチルアクリレート（ＢＡ）３１重量部、アクリルアミド（ＡＭ）２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）７重量部、および、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０重量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら７５℃に昇温した。次いで、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１重量部を加え、窒素雰囲気下、７５℃で反応を開始した。反応開始から１時間後、重合率が６０％になった時点で、追加の開始剤として、１０時間半減期温度５３℃のｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（ＨＰＶ）０．２重量部を添加し、７５℃で反応継続した。反応開始から２時間後、ＨＰＶをさらに０．８重量部添加して、合計７時間、重合反応を行った。反応終了後、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）重量部、を加えて希釈し、固形分３０％、重量平均分子量３万、ワニス中の残存モノマー濃度２００ｐｐｍ、および、残存開始剤濃度８７ｐｐｍのアクリル系ポリマー溶液を得た。
【０１６８】
得られたアクリル系ポリマーにイソシアネート架橋剤（Ｄ−１１０Ｎ；三井化学（株）製）を表１に示す量加えて架橋アクリル系粘着剤塗布液を得、この塗布液を用いて塗布液の塗布性を調べた。
【０１６９】
この塗布液を用いて、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム表面に乾燥厚さが５０μｍになるように塗布し、塗布面に剥離処理されたポリエチレンテレフタレートを粘着して７日間２３℃で養生して粘着テープを製造した。７日間経過後、剥離処理された２枚のポリエチレンテレフタレートと共に粘着テープを切り出し、ゲル分率、ヘイズ変化、発泡、段差追従性、ＩＴＯ抵抗変化率を調べた。
【０１７０】
結果を表２に示す。
【０１７１】
【表２】
0005665700.tif 000003
【符号の説明】
【０１７２】
１０−１・・・抵抗膜方式のタッチパネルユニット
１０−２・・・静電容量方式のタッチパネルユニット
１１−１・・・上部積層体
１３−１・・・下部積層体
１５−１・・・上部積層体
１５−２・・・下部積層体
２１−１・・・表面支持体
２１−２・・・深部の表面支持体
２３−１・・・粘着剤層
２３−２・・・粘着剤層
２５−１・・・上部電極支持体
２５−２・・・下部電極支持体
２７−１・・・透明導電膜
２７−２・・・透明導電膜
３０・・・貼り合わせ剤
３２・・・スペーサー
３４・・・間隙
５１−１・・・表面支持体
５１−２・・・表面支持体
５３−１・・・粘着剤層
５７−１・・・透明導電膜
５７−２・・・透明導電膜
６０・・・中央支持体
６２・・・額縁印刷部分
６４・・・空隙
６６・・・気泡
６８・・・泡
【図１】
0005665700.tif 000004
【図２】
0005665700.tif 000005
【図３】
0005665700.tif 000006
【図４】
0005665700.tif 000007
【図５】
0005665700.tif 000008
【図６】
0005665700.tif 000009