(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性及び熱伝導性を有するヒートシンクと、
前記ヒートシンクの上面側に配設されている半導体チップと、
全体が平板状金属板からなり、かつ、前記半導体チップに加わる応力を緩和するための応力緩和構造を有し、かつ、前記ヒートシンクと前記半導体チップとの間に配設されている弾性接続子と、
前記半導体チップの上面側電極に電気接続されている外部接続リードと、
前記ヒートシンクの下面側及び前記外部接続リードの先端部側をそれぞれ露出した状態で、前記ヒートシンク、前記半導体チップ、前記弾性接続子及び前記外部接続リードを封止するモールド樹脂とを備える樹脂封止型半導体装置であって、
前記ヒートシンクは、前記弾性接続子を介して、前記半導体チップの下面側電極に電気接続されており、
前記応力緩和構造は、
前記平板状金属板の一方の端部と他方の端部との間における前記一方の端部側の所定位置に第１の折り返し部を設定するとともに前記他方の端部側の所定位置に第２の折り返し部を設定し、前記一方の端部と前記第１の折り返し部との間を第１平板部とし、前記他方の端部と前記第２の折り返し部との間を第２平板部とし、前記第１の折り返し部と前記第２の折り返し部との間を第３平板部としたとき、
前記第１平板部を前記第１の折り返し部で第１の回転方向に回転させるようにして折り返すとともに、前記第２平板部を前記第２の折り返し部で前記第１の回転方向とは反対の第２の回転方向に回転させるようにして折り返し、かつ、前記一方の端部と前記他方の端部とが離隔した状態となるように形成されており、前記第１平板部及び前記第２平板部は前記ヒートシンク側に接触し、前記第３平板部は前記半導体チップ側に接触するように配設され、
前記半導体チップは、並列接続されるように配設されている複数の半導体チップであって、
前記弾性接続子は、
前記複数の半導体チップに跨るように前記ヒートシンクと前記複数の半導体チップとの間に配設され、
前記複数の半導体チップの各半導体チップのそれぞれに対応して前記応力緩和構造を有し、
前記各半導体チップのそれぞれに対応する前記応力緩和構造の間に存在し、前記各半導体チップのそれぞれに対応する前記応力緩和構造を連結する連結板部をさらに備え、
前記連結板部は、一方の縁部及び前記一方の縁部と平行な他方の縁部を有し、
前記連結板部には、前記各半導体チップ間において前記応力の干渉を抑制する応力干渉抑制部が設けられ、
前記応力干渉抑制部は、前記一方の縁部と前記他方の縁部とに直交する線上に形成した凹部を少なくとも設けることによって形成したものであることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置において、
前記応力緩和構造は、
前記第１平板部が前記第３平板部に対して所定間隔を有し、かつ、平行となるように前記第１平板部を前記第１の折り返し部で第１の回転方向に回転させるようにして折り返すとともに、前記第２平板部が前記第３平板部に対して所定間隔を有し、かつ、平行となるように前記第２平板部を前記第２の折り返し部で前記第１の回転方向とは反対の第２の回転方向に回転させるようにして折り返すことによって形成されていることを特徴とする脂封止型半導体装置。
【請求項３】
請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置において、
前記応力緩和構造は、
前記一方の端部が前記第３平板部に接触又は近接するように、前記第１平板部を前記第１の折り返し部で第１の回転方向に回転させるようにして折り返すとともに、前記他方の端部が前記第３平板部に接触又は近接するように、前記第２平板部を前記第２の折り返し部で前記第１の回転方向とは反対の第２の回転方向に回転させるようにして折り返すことによって形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂封止型半導体装置において、
前記折り返し部は、当該折り返し部の少なくとも外周面側が丸みを帯びるように折り返されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂封止型半導体装置において、
前記弾性接続子には、前記半導体チップ及び前記ヒートシンクに接する側の面の縁部には面取り部が形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンクを有する樹脂封止型半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップで発生する熱を放熱させるためのヒートシンクを有する樹脂封止型半導体装置は従来から種々提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図１２は、特許文献１に記載されている樹脂封止型半導体装置９００を説明するために示す図である。特許文献１に記載されている樹脂封止型半導体装置９００（以下、従来の樹脂封止型半導体装置９００という。）は、図１２に示すように、金属板からなるヒートシンク９１０と、ヒートシンク９１０の上面側に配設されている半導体チップ９２０と、ヒートシンク９１０と半導体チップ９２０との間に配設され、高熱伝導性及び絶縁性を有するセラミック基板９３０と、セラミック基板９３０の上面側に形成された配線パターン９３２を介して半導体チップ９２０の下面側電極９２２に電気接続されている外部接続リード９４０と、金属板からなる接続子９６０を介して半導体チップ９２０の上面側に形成された配線パターン９２４に電気接続されている外部接続リード９５０と、ヒートシンク９１０、半導体チップ９２０、セラミック基板９３０、外部接続リード９４０，９５０及び接続子９６０を一体に固定するモールド樹脂９７０とを備えている。
【０００４】
従来の樹脂封止型半導体装置９００によれば、ヒートシンク９１０と半導体チップ９２０との間に高熱伝導性及び絶縁性を有するセラミック基板９３０が配設され、かつ、半導体チップ９２０の下面側電極はセラミック基板９３０の上面側に形成された配線パターン９３２を介して外部接続リード９４０に接続され、半導体チップ９２０の上面側電極は金属板からなる接続子９６０を介して外部接続リード９５０に接続されていることから、高い放熱性を有し、車載用などの様々な用途に需要のある大電流用の樹脂封止型半導体装置を実現することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２３８８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年においては、電子機器などの高性能化、高機能化に対応可能とするために、樹脂封止型半導体装置においてもより一層の高性能化、高機能化が要求されている。特に、樹脂封止型半導体装置を車載用などに使用する場合においては、より大きな電流を流すことが可能な樹脂封止型半導体装置が求められている。
【０００７】
また、この種の樹脂封止型半導体装置においては、半導体チップに何らかの力が加わった場合、半導体チップが損傷しないようにするための対策を施すことも重要である。特に、半導体チップに大電流を流すような場合などにおいては、発熱量も大きくなるため、半導体チップと接続子との熱膨張係数の違いなどによる熱収縮によって半導体チップに「ねじれ」などの力が加わるおそれがある。また、樹脂封止型半導体装置を車載用などに用いる場合には、振動・衝撃などの力が半導体チップに加わるおそれもある。このため、これら半導体に加わる力に対する対策を施すことも重要である。なお、本明細書においては、熱収縮によって半導体チップに加わる力や振動・衝撃などによって半導体チップに加わる力などを総称して「応力」と呼ぶことにする。
【０００８】
本発明は、従来の樹脂封止型半導体装置よりもさらに大きな電流を流すことが可能な樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とするとともに、半導体チップに加わる応力を緩和することが可能な弾性接続子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
［１］本発明の樹脂封止型半導体装置は、導電性及び熱伝導性を有するヒートシンクと、前記ヒートシンクの上面側に配設されている半導体チップと、前記半導体チップに加わる応力を緩和するための応力緩和構造を有し、前記ヒートシンクと前記半導体チップとの間に配設されている弾性接続子と、前記半導体チップの上面側電極に電気接続されている外部接続リードと、前記ヒートシンクの下面側及び前記外部接続リードの先端部側をそれぞれ露出した状態で、前記ヒートシンク、前記半導体チップ、前記弾性接続子及び前記外部接続リードを封止するモールド樹脂とを備える樹脂封止型半導体装置であって、前記ヒートシンクは、前記弾性接続子を介して、前記半導体チップの下面側電極に電気接続されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の樹脂封止型半導体装置によれば、半導体チップの下面側電極は、弾性接続子を介してヒートシンクに接続された構成となっている。このように、本発明の樹脂封止型半導体装置においては、電流の流れる方向に直交する面の面積の大きいヒートシンクが半導体チップの下面側電極の外部接続リードとして役目をも果しているため、本発明の樹脂封止型半導体装置は、上記した従来の樹脂封止型半導体装置よりもさらに大きな電流を流すことができる。
【００１１】
また、本発明の樹脂封止型半導体装置によれば、半導体チップは、弾性接続子を介してヒートシンクに広い面積で接続されているため、半導体チップで発生した熱を弾性接続子からヒートシンクに効率よく伝達することができ、半導体チップで発生した熱をヒートシンクから外部に効率よく放熱することができるといった効果も得られる。
【００１２】
また、本発明の樹脂封止型半導体装置によれば、応力緩和構造を有する弾性接続子がヒートシンクと半導体チップとの間に配設されているため、半導体チップに加わる応力を緩和することができ、半導体チップに応力が加わることによる半導体チップの損傷を未然に防止することができるといった効果も得られる。
【００１３】
［２］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記応力緩和構造は、平板状金属板の一方の端部と他方の端部との間における前記一方の端部側の所定位置に第１の折り返し部を設定するとともに前記他方の端部側の所定位置に第２の折り返し部を設定し、前記一方の端部と前記第１の折り返し部との間を第１平板部とし、前記他方の端部と前記第２の折り返し部との間を第２平板部とし、前記第１の折り返し部と前記第２の折り返し部との間を第３平板部としたとき、前記第１平板部が前記第３平板部に対して所定間隔を有し、かつ、平行となるように前記第１平板部を前記第１の折り返し部で第１の回転方向に回転させるようにして折り返すとともに、前記第２平板部が前記第３平板部に対して所定間隔を有し、かつ、平行となるように前記第２平板部を前記第２の折り返し部で前記第１の回転方向とは反対の第２の回転方向に回転させるようにして折り返すことによって形成されていることが好ましい。
【００１４】
弾性接続子がこのように形成された応力緩和構造を有することによって、当該弾性接続子は弾性に優れたものとなり、それによって、半導体チップに加わる応力を緩和することができる。
【００１５】
［３］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記応力緩和構造は、平板状金属板の一方の端部と他方の端部との間における前記一方の端部側の所定位置に第１の折り返し部を設定するとともに前記他方の端部側の所定位置に第２の折り返し部を設定し、前記一方の端部と前記第１の折り返し部との間を第１平板部とし、前記他方の端部と前記第２の折り返し部との間を第２平板部とし、前記第１の折り返し部と前記第２の折り返し部との間を第３平板部としたとき、前記一方の端部が前記第３平板部に接触又は近接するように、前記第１平板部を前記第１の折り返し部で第１の回転方向に回転させるようにして折り返すとともに、前記他方の端部が前記第３平板部に接触又は近接するように、前記第２平板部を前記第２の折り返し部で前記第１の回転方向とは反対の第２の回転方向に回転させるようにして折り返すことによって形成されているものであってもよい。
【００１６】
弾性接続子がこのように形成された応力緩和構造を有することによっても、当該弾性接続子は弾性に優れたものとなり、それによって、半導体チップに加わる応力を緩和することができる。
【００１７】
なお、このような応力緩和構造としては、第１平板部側を例にとって説明すると、第１平板部の一部のみに第３平板部に対して平行となる平板部を有し、かつ、当該平板部から第１平板部の先端部（平板状金属板の一方の端部）までの間が前記第３平板部に向かう傾斜部となるように形成されたものを例示することができる。また、第１平板部の全体を湾曲させるようにして形成されたものであってもよい。第２平板部側も同様にして応力緩和構造を形成することができる。
【００１８】
［４］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記第１の折り返し部及び前記第２の折り返し部は、前記第１平板部を第１の折り返し部で折り返すとともに前記第２平板部を前記第２の折り返し部で折り返した状態としたときに、前記一方の端部と前記他方の端部とが離隔した状態となるように前記第１の折り返し部及び前記第２の折り返し部の位置が設定されていることが好ましい。
【００１９】
第１の折り返し部及び第２の折り返し部をこのような位置に設定して第１平板部及び第２平板部を折り返すことにより、弾性接続子は、平板状金属板の一方の端部と他方の端部とが重なり合うことがない状態となるため、弾性に優れたものとなる。
【００２０】
［５］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記応力緩和構造は、平板状金属板の一方の端部と他方の端部との間における前記一方の端部側の所定位置に第１の折り返し部を設定するとともに前記他方の端部側の所定位置に第２の折り返し部を設定し、前記一方の端部と前記第１の折り返し部との間を第１平板部とし、前記他方の端部と前記第２の折り返し部との間を第２平板部とし、前記第１の折り返し部と前記第２の折り返し部との間を第３平板部としたとき、前記第３平板部が前記第１平板部に対して鋭角の角度をなすように前記第３平板部を前記第１の折り返し部で第１の回転方向に回転させるようにして折り返すとともに、前記第２平板部が前記第１平板部に対して平行となるように前記第２平板部を前記第２の折り返し部で前記第１の回転方向とは反対の第２の回転方向に回転させるようにして折り返すことによって形成されているものであってもよい。
【００２１】
応力緩和構造がこのように形成されることによって弾性接続子はＺ字型の形状となる。このような形状とすることによっても、当該弾性接続子は弾性に優れたものとなるため、半導体チップに加わる応力を緩和することができる。
【００２２】
［６］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記一方の端部と前記他方の端部との間の長さをＬとしたとき、前記第１の折り返し部は、前記一方の端子からＬ／３又はほぼＬ／３の位置に設定し、前記第２の折り返し部は、前記他方の端子及び前記他方の端子からＬ／３又はほぼＬ／３の位置に設定することが好ましい。
【００２３】
第１の折り返し部及び第２の折り返し部をこのような位置に設定して第１平板部及び第２平板部を折り返すことにより、弾性接続子を安定性に優れた形状とすることができ、かつ、弾性に優れたものとすることができる。
【００２４】
［７］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記応力緩和構造は、平板状金属板の一方の端部と他方の端部との間の所定位置に１箇所の折り返し部を設定し、前記一方の端部と前記折り返し部との間を第１平板部とし、前記他方の端部と前記折り返し部との間を第２平板部としたとき、前記第２平板部が前記第１平板部に対して所定間隔を有し、かつ、平行となるように前記第２平板部を前記折り返し部で第１の回転方向又は当該第１の回転方向とは反対の第２の回転方向に回転させるようにして折り返すことによって形成されていること前記応力緩和構造は、前記平板状金属板の一方の端部と他方の端部との間の所定位置に１箇所の折り返し部を設定し、前記一方の端部と前記折り返し部との間を第１平板部とし、前記他方の端部と前記折り返し部との間を第２平板部としたとき、前記第２平板部が前記第１平板部に対して所定間隔を有し、かつ、平行となるように前記第２平板部を前記折り返し部で第１の回転方向又は当該第１の回転方向とは反対の第２の回転方向に回転させるようにして折り返すことによって形成されているものであってもよい。
【００２５】
応力緩和構造がこのように形成されることによって弾性接続子は、Ｕ字形状を９０度回転させた形状となる。このような形状の弾性接続子も弾性に優れたものとなるため、半導体チップに加わる応力を緩和することができる。
【００２６】
［８］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記一方の端部と前記他方の端部との間の長さをＬとしたとき、前記折り返し部は、前記一方の端子又は前記他方の端子からＬ／２又はほぼＬ／２の位置に設定することが好ましい。
【００２７】
折り返し部をこのような位置に設定して第２平板部を折り返すことにより、弾性接続子を安定性に優れた形状とすることができ、かつ、弾性に優れたものとすることができる。
【００２８】
［９］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記折り返し部は、当該折り返し部の少なくとも外周面側に丸み部が形成されるように折り返されていることが好ましい。
【００２９】
このように、折り返し部の少なくとも外周面側に丸み部が形成されるように折り返されていることによって、弾性接続子を半導体チップ及びヒートシンクに半田付けする際に、半田が外周面側の丸みの部分にまで入り込むことによって、半導体チップ及びヒートシンクとの間で良好な半田フィレットが形成されるようになり、弾性接続子と半導体チップ及びヒートシンクとの接合状態が強固なものとなる。
【００３０】
［１０］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記弾性接続子は、前記半導体チップ及び前記ヒートシンクに接する側の面の縁部には面取り部が形成されていることが好ましい。
【００３１】
このように、弾性接続子における半導体チップ及び前記ヒートシンクに接する側の面の縁部に面取り部が形成されていることによっても、当該弾性接続子を半導体チップ及びヒートシンクに半田付けする際に、半田が面取り部にまで入り込むことによって、半導体チップとの間及びヒートシンクとの間で良好な半田フィレットが形成されるようになり、弾性接続子と半導体チップ及びヒートシンクとの接合状態が強固なものとなる。
【００３２】
［１１］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記半導体チップは、並列接続されるように配設されている複数の半導体チップであって、前記弾性接続子は、前記複数の半導体チップに跨るように前記ヒートシンクと前記複数の半導体チップとの間に配設されていることが好ましい。
【００３３】
このように複数の半導体チップを並列接続して用いる場合においては、１つの弾性接続子が複数の半導体チップを跨ぐように設けることにより、各半導体チップごとに弾性接続子を設ける必要がなくなる。このため、部品点数（この場合、弾性接続子の数）を少なくすることができるとともに、組み立て工数も少なくすることができるといった利点も得られる。なお、ダイオードなどの半導体チップを複数個並列接続して用いることにより、同じ大きさの電流を流す場合に、１つの半導体チップを用いる場合に比べて個々の半導体チップを小型化することができ、個々の半導体チップを小型化すると、チップ割れなどが生じにくくなるといった点において有利なものとなる。
【００３４】
［１２］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記弾性接続子は、前記複数個の半導体チップの各半導体チップのそれぞれに対応して前記応力緩和構造を有していることが好ましい。
【００３５】
このような構成とすることによって、各半導体チップに加わる応力を各半導体チップごとに緩和することができる。
【００３６】
［１３］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記各半導体チップのそれぞれに対応する前記応力緩和構造の間には、前記各半導体チップ間において前記応力の干渉を抑制する応力干渉抑制部が設けられていることが好ましい。
【００３７】
弾性接続子が複数の半導体チップを跨ぐように配置されている場合、個々の半導体チップに応力が加わると、当該応力が干渉し合って、半導体チップに「ねじれ」などが生じるおそれがあるが、応力の干渉を抑制する応力干渉抑制部を設けることにより、各半導体チップ間で発生する応力が互いに干渉し合うことを抑制することができる。
【００３８】
［１４］本発明の弾性接続子は、導電性及び熱伝導性を有するヒートシンクと、前記ヒートシンクの上面側に並列接続されるように配設されている複数の半導体チップと、前記複数の半導体チップに跨るように前記ヒートシンクと前記半導体チップとの間に配設されている弾性接続子と、前記複数の半導体チップの上面側電極に電気接続されている外部接続リードと、前記ヒートシンク、前記半導体チップ、前記弾性接続子及び外部接続リードを封止するモールド樹脂とを備える樹脂封止型半導体装置に用いられる前記弾性接続子であって、前記複数の半導体チップの各半導体チップに加わる応力を緩和するための応力緩和構造を有し、当該応力緩和構造が前記複数の半導体チップの各半導体チップに対応して設けられていることを特徴とする。
【００３９】
本発明の弾性接続子によれば、半導体チップに加わる応力を緩和することが可能となる。また、本発明の弾性接続子は、複数の半導体チップに跨るように前記ヒートシンクと半導体チップとの間に配設され、かつ、応力緩和構造が各半導体チップに対応して設けられている。このため、複数の半導体チップを並列接続して用いる場合においては、各半導体チップごとに弾性接続子を設ける必要がなくなり、部品点数を少なくすることができるとともに、組み立て工数も少なくすることができ、かつ、各半導体チップに加わる応力を各半導体チップごとに緩和することができる。
【００４０】
［１５］本発明の弾性接続子においては、前記各半導体チップのそれぞれに対応する前記応力緩和構造の間には、前記各半導体チップ間において前記応力の干渉を抑制する応力干渉抑制部が設けられていることが好ましい。
【００４１】
このような構成とすることにより、各半導体チップ間で発生する応力が互いに干渉し合うことを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置１０の外観斜視図である。
【図２】実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置１０におけるフレーム部１０００の構成を示す斜視図である。
【図３】図１に示す樹脂封止型半導体装置１０の断面図である。
【図４】弾性接続子１２００，１３００を説明するために示す図である。
【図５】図２における破線枠Ａの部分を側面から見た場合の拡大図である。
【図６】弾性接続子１２００の第１変形例を説明するために示す図である。
【図７】弾性接続子１２００の第２変形例を説明するために示す図である。
【図８】弾性接続子１２００の第３変形例を説明するために示す図である。
【図９】実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２０を説明するために示す図である。
【図１０】弾性接続子１８００を説明するために示す図である。
【図１１】弾性接続子１８００の変形例を説明するために示す図である。
【図１２】特許文献１に記載されている樹脂封止型半導体装置９００を説明するために示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００４４】
［実施形態１］
図１は、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置１０の外観斜視図である。図２は、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置１０におけるフレーム部１０００の構成を示す斜視図である。図３は、図１に示す樹脂封止型半導体装置１０の断面図である。なお、図３において、図３（ａ）は図１におけるａ−ａ矢視断面図であり、図３（ｂ）は図１におけるｂ−ｂ矢視断面図である。
【００４５】
実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置１０は、図１〜図３に示すように、フレーム部１０００と、フレーム部１０００に取り付けられた第１半導体チップ（ダイオードとする。）３１０と、第２半導体チップ（ダイオードとする。）３２０と、これらフレーム部１０００、第１半導体チップ３１０及び第２半導体チップ３２０を封止するモールド樹脂４００とによって構成されている。なお、モールド樹脂４００の上面側にはネジ止め用のナット部４１１〜４１４が設けられている。
【００４６】
フレーム部１０００は、導電性及び熱伝導性に優れた金属板からなるヒートシンク１１００と、導電性及び熱伝導性に優れた金属板からなる第１弾性接続子１２００と、同じく導電性及び熱伝導性に優れた金属板からなる第２弾性接続子１３００と、導電性に優れた金属部材からなる一対の端子金具１４１０，１４２０と、同じく導電性に優れた金属部材からなる一対の端子金具１５１０，１５２０とを有している。なお、ヒートシンク１１００は、モールド樹脂４００が形成された状態においては、下面側がモールド樹脂４００から露出した状態となっている。
【００４７】
第１弾性接続子１２００は、ヒートシンク１１００と当該ヒートシンク１１００の上面側に配設されている第１半導体チップ３１０との間に配設され、第１半導体チップ３１０の下面側電極（アノード側電極とする。）３１１に電気接続されている。これにより、第１半導体チップ３１０のアノード側電極３１１とヒートシンク１１００とは電気接続された状態となり、ヒートシンク１１００は第１半導体チップ３１０におけるアノード側電極の外部接続リードとしての役目をも有することとなる。
【００４８】
また、第２弾性接続子１３００は、ヒートシンク１１００と当該ヒートシンク１１００の上面側に配設されている第２半導体チップ３２０との間に配設され、第２半導体チップ３２０の下面側電極（アノード側電極とする。）３２２に電気接続されている。これにより、第２半導体チップ３２０のアノード側電極３２１とヒートシンク１１００とは電気接続された状態となり、ヒートシンク１１００は第２半導体チップ３２０におけるアノード側電極の外部接続リードとしての役目をも有することとなる。
【００４９】
ところで、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置１０においては、第１半導体チップ３１０及び第２半導体チップ３２０は並列接続として用いる場合を例示している。２つの半導体チップを並列接続して用いることにより、同じ大きさの電流を流す場合に、１つの半導体チップを用いる場合に比べて個々の半導体チップを小型化することができる。このように、個々の半導体チップを小型化すると、チップ割れなどが生じにくくなるといった点において有利なものとなる。
【００５０】
なお、第１弾性接続子１２００及び第２弾性接続子１３００をまとめて説明する場合においては、弾性接続子１２００，１３００と表記する場合もある。同様に、第１半導体チップ３１０及び第２半導体チップ３２０をまとめて説明する場合には、半導体チップ３１０，３２０と表記する場合もある。
【００５１】
弾性接続子１２００，１３００は、半導体チップ３１０，３２０に加わる応力を緩和するための応力緩和構造を有している。この応力緩和構造は平板状の金属板を折り返すことによって形成されるものであり、その詳細については後述する。
【００５２】
また、一対の端子金具１４１０，１４２０のうちの端子金具１４１０は、当該樹脂封止型半導体装置１０を基板などに取り付ける際の取り付け金具としての機能を有するとともに、第１半導体チップ３１０の上面側電極（カソード側電極とする。）３１２に電気接続され（図３（ａ）参照。）ている。このため、端子金具１４１０は第１半導体チップ３１０におけるカソード側電極の外部接続リードとしての機能をも有している。また、一対の端子金具１４１０，１４２０のうちの端子金具１４２０は、第１半導体チップ３１０に対して電気接続されていない端子金具であり、当該樹脂封止型半導体装置１０を基板などに取り付ける際の取り付け金具としての機能を有する。
【００５３】
これら一対の端子金具１４１０，１４２０は、モールド樹脂４００が形成された状態においては、中途部から先端部までの間がモールド樹脂４００から露出した状態となっており、それぞれの端子金具１４１０，１４２０の先端部側にはネジ通し孔１４１１，１４２１が設けられている。
【００５４】
また、一対の端子金具１５１０，１５２０のうちの端子金具１５１０は、当該樹脂封止型半導体装置１０を基板などに取り付ける際の取り付け金具としての機能を有するとともに、第２半導体チップ３２０の上面側電極（カソード側電極とする。）３２２に電気接続されている。このため、端子金具１５１０は第２半導体チップ３２０におけるカソード側電極の外部接続リードとしての機能をも有している。また、一対の端子金具１５１０，１５２０のうちの端子金具１５２０は、第２半導体チップ３２０に対して電気接続されていない端子金具であり、当該樹脂封止型半導体装置１０を基板などに取り付ける際の取り付け金具としての機能を有する。
【００５５】
これら端子金具１５１０，１５２０も端子金具１４１０，１４２０と同様に、モールド樹脂４００が形成された状態においては、中途部から先端部までの間がモールド樹脂４００から露出した状態となっており、それぞれの端子金具１５１０，１５２０の先端部側にはネジ通し孔１５１１，１５２１が設けられている。
【００５６】
なお、一対の端子金具１４１０，１４２０及び一対の端子金具１５１０，１５２０は、樹脂封止工程によってモールド樹脂４００が形成されるまでは、互いに相反する外方向に延在している状態となっている。そして、樹脂が封止されることによってモールド樹脂４００が形成されたあとに、一対の端子金具１４１０，１４２０の各先端部が対向するように折り曲げられるとともに一対の端子金具１５１０，１５２０の各先端部が対向するように折り曲げられる（図１〜図３参照。）。
【００５７】
このように、一対の端子金具１４１０，１４２０及び一対の端子金具１５１０，１５２０の各先端部がそれぞれ対向するように折り曲げられることによって、端子金具１４１０のネジ通し孔１４１１は、モールド樹脂４００のナット部４１１に対向し、端子金具１４２０のネジ通し孔１４２１は、モールド樹脂４００のナット部４１２に対向し、端子金具１５１０のネジ通し孔１５１１は、モールド樹脂４００のナット部４１３に対向し、端子金具１５２０のネジ通し孔１５２１は、モールド樹脂４００のナット部４１４に対向する。
【００５８】
図４は、弾性接続子１２００，１３００を説明するために示す図である。弾性接続子１２００，１３００は、この場合、同一形状となっているので、ここでは、第１弾性接続子１２００について説明する。図４（ａ）は弾性接続子１２００に用いられる平板状の金属板１２１０（以下、平板状金属板１２１０という）を示す斜視図であり、図４（ｂ）は弾性接続子１２００の斜視図であり、図４（ｃ）は図４（ｂ）を矢印ｙ方向から見た図である。なお、図４（ｂ），（ｃ）に示す弾性接続子１２００は、平板状金属板１２１０を折り返すことによって形成された応力緩和構造を有している。
【００５９】
弾性接続子１２００が有する応力緩和構造は、次のような手順で形成することができる。まず、図４（ａ）に示すような平板状金属板１２１０を準備する。平板状金属板１２１０は、図４（ａ）に示すように、平板状金属板１２１０の上面側及び下面側のうちの少なくとも一方の面（図４（ａ）においては上面側とする。）の縁部には面取り部Ｃが形成されている。
【００６０】
このような平板状金属板１２１０において、当該平板状金属板１２１０の一方の端部ｔ１と他方の端部ｔ２との間における一方の端部ｔ１側の所定位置に第１の折り返し部Ｐ１（以下では第１折り返し部Ｐ１という。）を設定するとともに他方の端部ｔ２側の所定位置に第２の折り返し部Ｐ２（以下では第２折り返し部Ｐ２という。）を設定する。ここで、一方の端部ｔ１と第１折り返し部Ｐ１との間を第１平板部１２１１とし、他方の端部ｔ２と第２折り返し部Ｐ２との間を第２平板部１２１２とし、第１折り返し部Ｐ１と第２折り返し部Ｐ２との間を第３平板部１２１３として説明する。
【００６１】
そして、第１平板部１２１１が第３平板部１２１３に対して所定間隔ｄを有し、かつ、平行となるように、第１平板部１２１１を第１折り返し部Ｐ１において、第１の回転方向（この場合は反時計方向とする。）に回転させるようにして折り返すとともに、第２平板部１２１２が第３平板部１２１３に対して所定間隔ｄを有し、かつ、平行となるように第２平板部１２１２を第２折り返し部Ｐ２において第１の回転方向とは反対の第２の回転方向（この場合は時計方向とする。）に回転させるようにして折り返す（図４（ｂ），（ｃ）参照。）。なお、平板状金属板１２１０を第１折り返し部Ｐ１及び第２折り返し部Ｐ２でそれぞれ折り返す際には、当該第１折り返し部Ｐ１及び第２折り返し部Ｐ２の少なくとも外周面側に丸み部が形成されるように折り返す。
【００６２】
なお、第１平板部１２１１を第１折り返し部Ｐ１で折り返すとともに第２平板部１２１２を第２折り返し部Ｐ２で折り返した状態（図４（ｂ）及び図４（ｃ）の状態）としたときに、平板状金属板１２１０の一方の端部ｔ１と他方の端部ｔ２とが離隔した状態となるように、第１折り返し部Ｐ１の位置及び第２折り返し部Ｐ２の位置を設定することが好ましい。図４に示す例においては、一方の端部ｔ１と他方の端部ｔ２までの長さをＬとし、一方の端部ｔ１から第１の折り返し部Ｐ１までの長さをＬ１とし、他方の端部ｔ２から第２折り返し部Ｐ２までの長さをＬ２としたとき、Ｌ１及びＬ２は、ほぼＬ／５となるように設定している。
【００６３】
第１の折り返し部Ｐ１及び第２の折り返し部Ｐ２をこのような位置に設定することにより、平板状金属板１２１０の一方の端部ｔ１と他方の端部ｔ２とが離隔した状態で対向するような形状となるため、弾性力に優れた弾性接続子とすることができ、また、弾性接続子を作成するための金属板の長さ（一方の端部ｔ１から他方の端部ｔ２までの長さ）を短くすることができ、軽量化をも可能とする。
平板状金属板１２１０をこのような手順で折り返すことによって、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すような弾性接続子１２００を作成することができる。
【００６４】
なお、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置においては、平板状金属板１２１０を折り返す際の回転方向は、第１の回転方向を反時計方向とし、第２の回転方向を時計方向とした場合を例示したが、その逆、すなわち、第１の回転方向を時計方向とし、第２の回転方向を反時計方向としてもよい。このように、第１の回転方向を時計方向とし、第２の回転方向を反時計方向とする場合においては、平板状金属板１２１０の下面側の縁部に面取り部Ｃを形成する。なお、面取り部Ｃは、平板状金属板１２１０の上面側及び下面側の両方に設けるようにしてもよい。
【００６５】
以上は第１弾性接続子１２００について説明したが、第２弾性接続子１３００も同様の手順で作成することができ、同様の応力緩和構造を有するものとなる。
【００６６】
このような応力緩和構造を有する弾性接続子１２００，１３００は、半導体チップ３１０，３２０とヒートシンク１１００との間に配設され、半導体チップ３１０，３２０の下面側電極（アノード側電極）とヒートシンク１１００の上面側とに半田付けされることによって固定される。なお、樹脂を封止することによってモールド樹脂４００（図１参照。）を形成する際においては、弾性接続子１２００，１３００とヒートシンク１１００との間に形成される空間部（図４（ｃ）における灰色で示す空間部）には、樹脂が充填された状態となる。
【００６７】
以上のように構成された実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置１０によれば、半導体チップ３１０，３２０は、弾性接続子１２００，１３００を介してヒートシンク１１００に接続されているため、従来の樹脂封止型半導体装置に比べて半導体チップ３１０，３２０にそれぞれ大きな電流を流すことができる。
【００６８】
すなわち、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置１０においては、電流の流れる方向に直交する面の面積の大きいヒートシンク１１００が半導体チップ３１０，３２０の下面側電極（アノード側電極）の外部接続リードとして役目をも果している。また、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置１０においては、図３からも分かるように、ヒートシンク１１００と半導体チップ３１０，３２０の下面側電極（アノード側電極）との間の電流経路の長さを短くすることができるため、抵抗成分を小さくすることができる。これらの点から実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置１０は、従来の樹脂封止型半導体装置（図１２参照。）よりもさらに大きな電流を流すことができる。
【００６９】
また、半導体チップ３１０，３２０は、弾性接続子１２００，１３００を介してヒートシンク１１００にそれぞれ広い面積で接続されているため、半導体チップ３１０，３２０で発生した熱を弾性接続子１２００，１３００からヒートシンク１１００に効率よく伝達することができる。これによって、半導体チップ３１０，３２０で発生した熱をヒートシンク１１００から外部に効率よく放熱することができる。
【００７０】
また、弾性接続子１２００，１３００が図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すような応力緩和構造を有しているため、半導体チップ３１０，３２０に加わる応力を緩和することができ、半導体チップ３１０，３２０に応力が加わることによる半導体チップ３１０，３２０の損傷を未然に防止することができる。
【００７１】
また、平板状金属板１２１０を第１折り返し部Ｐ１及び第２折り返し部Ｐ２で折り返す際には、当該第１折り返し部Ｐ１及び第２折り返し部Ｐ２の少なくとも外周面側に丸み部が形成されるように折り返されている。また、平板状金属板１２１０は、平板状金属板１２１０の上面側の縁部に面取り部Ｃが形成されており（図４（ａ）参照。）、このような平板状金属板１２１０を用いて図４に示すように作成された弾性接続子１２００，１３０は、半導体チップ３１０，３２０及びヒートシンク１１００に接する側の面の縁部に面取り部Ｃを有するものとなる（図４（ｂ）及び図４（ｃ）参照。）。このため、半田付けを行う際、良好な半田付けが可能となる。これを図５により説明する。
【００７２】
図５は、図２における破線枠Ａの部分を側面から見た場合の拡大図である。図５において、符号Ｆは半田付けによって生成された半田フィレットを示し、符号Ｒは第１折り返し部Ｐ１及び第２折り返し部Ｐ２の外周面側に形成された丸み部を示している。
【００７３】
図５に示すように、第１弾性接続子１２００は、第１折り返し部Ｐ１及び第２折り返し部Ｐ２の外周面側に丸み部Ｒが形成されており、かつ、半導体チップ３１０，３２０及びヒートシンク１１００に接する側の面の縁部に面取り部Ｃが形成されている。このため、半田が第１折り返し部Ｐ１及び第２折り返し部Ｐ２の外周面側の丸み部Ｒ及び面取り部Ｃに入り込んで、半導体チップ３１０及びヒートシンク１１００との間で良好な半田フィレットＦが形成される。これにより、半導体チップ３１０及びヒートシンク１１００との接合状態が強固なものとなる。
【００７４】
なお、図５においては、第１弾性接続子１２００と第１半導体チップ３１０及びヒートシンク１１００との半田付けの状態について説明したが、第２弾性接続子１３００と第２半導体チップ３１０及びヒートシンク１１００との半田付けの状態も同様に良好なものとなる。
【００７５】
実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置１０においては、弾性接続子１２００，１３００は、図４に示すような応力緩和構造を有するもの用いたが、これに限られるものではなく、弾性接続子１２００，１３００として、種々の応力緩和構造を有するものを用いることが可能である。以下に、弾性接続子の変形例について説明する。
【００７６】
［弾性接続子の第１変形例］
図６は、弾性接続子１２００の第１変形例を説明するために示す図である。ここでは、第１弾性接続子１２００の変形例について説明する。なお、弾性接続子１２００の第１変形例として、ここでは、２つの変形例（図６（ａ），（ｂ）参照。）について説明する。これら２つの変形例における弾性接続子に符号１２０２及び符号１２０４を付して弾性接続子１２０２及び弾性接続子１２０４として説明する。図６（ａ）に示す弾性接続子１２０２及び図６（ｂ）に示す弾性接続子１２０４は、図４に示した弾性接続子１２００における第１平板部１２１１及び第２平板部１２１２の折り返し方が図４の場合と異なるだけであるので、図４に示した弾性接続子１２００と同一部分には同一符号を付して説明する。
【００７７】
図４に示した弾性接続子１２００の応力緩和構造は、第１平板部１２１１及び第２平板部１２１２が第３平板部１２１３に対してそれぞれ平行となるように第１平板部１２１１及び第２平板部１２１２を折り返すことによって形成したが、第１平板部１２１１及び第２平板部１２１２は、第３平板部１２１３に対して必ずしも平行である必要はなく、例えば、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すような構成であってもよい。
【００７８】
すなわち、図６（ａ）に示す弾性接続子１２０２及び図６（ｂ）に示す弾性接続子１２０４は、一方の端部ｔ１が第３平板部１２１３に接触又は近接するように、第１平板部１２１１を第１の折り返し部Ｐ１で第１の回転方向に回転させるようにして折り返すとともに、他方の端部ｔ２が第３平板部１２１３に接触又は近接するように、第２平板部１２１２を第２の折り返し部Ｐ２で第２の回転方向に回転させるようにして折り返すことによって形成されている。なお、図６においては図示が省略されているが、実際には、弾性接続子１２０２及び弾性接続子１２０４は、半導体チップ３１０及びヒートシンク１１００に接する側の面の縁部には、図４（ｂ）に示すような面取り部Ｃが形成されている。
【００７９】
弾性接続子１２０２の応力緩和構造は、図６（ａ）に示すように、第１平板部１２１１側においては、当該第１平板部１２１１の一部のみが第３平板部１２１３に対して平行となるような平板部１２１１ａとするとともに、当該平板部１２１１ａから第１平板部１２１１の先端部（平板状金属板１２１０の一方の端部ｔ１）までの間が第３平板部１２１３に向かう傾斜部１２１１ｂとなるように形成され、第２平板部１２１２側においても、当該第２平板部１２１２の一部のみが第３平板部１２１３に対して平行となるような平板部１２１２ａとするとともに、当該平板部１２１２ａから第１平板部１２１２の先端部（平板状金属板１２１０の他方の端部ｔ２）までの間が第３平板部１２１３に向かう傾斜部１２１２ｂとなるように形成されたものとなっている。
【００８０】
また、弾性接続子１２０４は、図６（ｂ）に示すように、第１平板部１２１１側においては、当該第１平板部１２１１の先端部（平板状金属板の一方の端部ｔ１）が第３平板部１２１３に接触又は近接するように第１平板部１２１１の全体を湾曲させるようにして形成され、第２平板部１２１２側においても、当該第１平板部１２１２の先端部（平板状金属板の他方の端部ｔ２）が第３平板部１２１３に接触又は近接するように第２平板部１２１２の全体を湾曲させるようにして形成されたものとなっている。
【００８１】
図６（ａ）に示すような応力緩和構造を有する弾性接続子１２０２においても、図４に示すような応力緩和構造を有する弾性接続子１２００と同様の効果が得られる。また、弾図６（ｂ）に示すような応力緩和構造を有する弾性接続子１２０４においても、図４に示すような応力緩和構造を有する弾性接続子１２００と同様の効果が得られる。なお、以上は、第１弾性接続子１２００の変形例について説明したが、第２弾性接続子１３００においても同様の変形実施が可能である。
【００８２】
［弾性接続子の第２変形例］
図７は、弾性接続子１２００の第２変形例を説明するために示す図である。ここでは、第１弾性接続子１２００の変形例について説明する。なお、第２変形例としての弾性接続子に符号１６００を付して弾性接続子１６００として説明する。図７（ａ）は弾性接続子１６００に用いられる平板状金属板１６１０を示す斜視図であり、図７（ｂ）は弾性接続子１６００の斜視図である。
【００８３】
弾性接続子１６００は、次のような手順で形成することができる。まず、図７（ａ）に示すような平板状金属板１６１０を準備する。なお、図７（ａ）においては、平板状金属板１６１０は面取り部が形成されていないものが示されているが、平板状金属板１６１０においては、当該平板状金属板１６１０の上面側の縁部及び下面側の縁部のそれぞれに面取り部が形成されていることが好ましい。
【００８４】
このような平板状金属板１６１０において、当該平板状金属板１６１０の一方の端部ｔ１と他方の端部ｔ２との間における一方の端部ｔ１側の所定位置に第１折り返し部Ｐ１を設定するとともに、他方の端部ｔ２側の所定位置に第２折り返し部Ｐ２を設定する。ここで、一方の端部ｔ１と第１折り返し部Ｐ１との間を第１平板部１６１１とし、他方の端部ｔ２と第２折り返し部Ｐ２との間を第２平板部１６１２とし、第１折り返し部Ｐ１と第２折り返し部Ｐ２との間を第３平板部１６１３として説明する。
【００８５】
そして、第３平板部１６１３が第１平板部１６１１に対して鋭角の角度をなすように、当該第３平板部１６１３を第１折り返し部Ｐ１において、第１の回転方向（この場合は時計方向とする。）に回転させるようにして折り返したのち、第２平板部１６１２が第１平板部１６１１に対して平行となるように、当該第２平板部１６１２を第２折り返し部Ｐ２において、第１の回転方向とは反対の第２の回転方向（この場合は反時計方向とする。）に回転させるようにして折り返す。なお、この場合も、平板状金属板１２１０を第１折り返し部Ｐ１及び第２折り返し部Ｐ２で折り返す際には、当該第１折り返し部Ｐ１及び第２折り返し部Ｐ２の少なくとも外周面側に丸み部が形成されるように折り返されている。
【００８６】
平板状金属板１６１０をこのような手順で折り返すことによって、弾性接続子１６００を作成することができ、当該弾性接続子１６００は、図７（ｂ）に示すようなＺ字形状の応力緩和構造を有するものとなる。なお、図７（ｂ）においては、弾性接続子１６００は、面取り部が形成されていないものが示されているが、弾性接続子１６００においても、半導体チップ３１０及びヒートシンク１１００に接する側の縁部には、面取り部が形成されていることが好ましい。
【００８７】
ここで、平板状金属板１６１０の一方の端部ｔ１と他方の端部ｔ２との間の長さをＬとしたとき、第１折り返し部Ｐ１は、一方の端部ｔ１からＬ／３又はほぼＬ／３の位置に設定し、第２折り返し部Ｐ２は、他方の端部ｔ２からＬ／３又はほぼＬ／３の位置に設定することが好ましい。具体的には、平板状金属板１６１０の一方の端部ｔ１から第１折り返し部Ｐ１までの長さをＬ１とし、他方の端部ｔ２から第１折り返し部Ｐ２までの長さをＬ２としたとき、Ｌ１＝Ｌ２＝Ｌ／３となるように第１折り返し部Ｐ１及び第２折り返し部Ｐ２の位置をそれぞれ設定することが好ましいが、多少ずれた位置であってもよい。第１折り返し部及び第２折り返し部をこのような位置に設定することにより、弾性接続子１６００は安定性に優れた形状となり、かつ、弾性に優れたものとすることができる。
【００８８】
このような応力緩和構造を有する弾性接続子１６００は、電流経路の長さという点では、図４に示す弾性接続子１２００に比べるとやや長くなるが、弾性という点では図４に示す弾性接続子１２００に遜色のないものとなる。
以上は、第１弾性接続子１２００の変形例について説明したが、第２弾性接続子１３００においても同様の変形実施が可能である。
【００８９】
なお、この第２変形例においては、平板状金属板１６１０を折り返す際の回転方向は、第１の回転方向を時計方向とし、第２の回転方向を反時計方向とした場合を例示したが、その逆、すなわち、第１の回転方向を反時計方向とし、第２の回転方向を時計方向としてもよい。
【００９０】
［弾性接続子の第３変形例］
図８は、弾性接続子１２００の第３変形例を説明するために示す図である。ここでは、第１弾性接続子１２００について説明する。なお、第３変形例としての弾性接続子に符号１７００を付して弾性接続子１７００として説明する。図８（ａ）は弾性接続子１７００に用いられる平板状金属板１７１０を示す斜視図であり、図８（ｂ）は弾性接続子１７００の斜視図である。
【００９１】
弾性接続子１７００は、次のような手順で形成することができる。まず、図８（ａ）に示すような平板状金属板１７１０を準備する。なお、図８（ａ）においては、平板状金属板１７１０は、面取り部が形成されていないものが示されているが、平板状金属板１７１０においても、平板状金属板１２１０（図４（ａ）参照。）と同様の面取り部が形成されていることが好ましい。
【００９２】
このような平板状金属板１７１０において、当該平板状金属板１７１０の一方の端部ｔ１と他方の端部ｔ２との間における一方の端部側の所定位置に折り返し部Ｐ１を設定する。ここで、一方の端部ｔ１と折り返し部Ｐ１との間を第１平板部１７１１とし、他方の端部ｔ２と折り返し部Ｐ２との間を第２平板部１７１２として説明する。
【００９３】
そして、第２平板部１７１２が第１平板部１７１１に対して所定間隔ｄを有し、かつ、平行となるように、第２平板部１７１２を折り返し部Ｐ１で第１の回転方向（この場合は時計方向とする）に回転させるようにして折り返す。なお、この場合も、平板状金属板１７１０を折り返し部Ｐ１で折り返す際には、当該折り返し部Ｐ１の少なくとも外周面側に丸み部が形成されるように折り返されている。
【００９４】
平板状金属板１７１０をこのような手順で折り返すことによって、弾性接続子１７００を作成することができ、当該弾性接続子１７００は、図８（ｂ）に示すようなＵの字を９０度回転させた形状の応力緩和構造を有するものとなる。なお、図８（ｂ）においては図示が省略されているが、弾性接続子１７００は、半導体チップ３１０及びヒートシンク１１００に接する側の面の縁部には、図４（ｂ）と同様の面取り部が形成されていることが好ましい。
【００９５】
ここで、平板状金属板１７１０の一方の端部ｔ１と他方の端部ｔ２との間の長さをＬとしたとき、折り返し部Ｐ１は、一方の端部ｔ１又は他方の端部ｔ２からＬ／２又はほぼＬ／２の位置に設定することが好ましい。具体的には、平板状金属板１７１０の一方の端部ｔ１から第１折り返し部Ｐ１までの長さをＬ１、金属板の他方の端部ｔ２から折り返し部Ｐ１までの長さをＬ２とすれば、Ｌ１＝Ｌ２＝Ｌ／２となるように折り返し部Ｐ１の位置を設定することが好ましいが、多少ずれた位置であってもよい。折り返し部Ｐ１をこのような位置に設定することにより、弾性接続子１７００は安定性に優れた形状となり、かつ、弾性に優れたものとすることができる。
【００９６】
このような応力緩和構造を有する弾性接続子１７００は、図４に示すような応力緩和構造を有する弾性接続子１２００と同様の効果が得られる。
以上は、第１弾性接続子１２００の変形例について説明したが、第２弾性接続子１３００においても同様の変形実施が可能である。
【００９７】
なお、この第３変形例においては、平板状金属板１７１０を折り返す際の回転方向は、第１の回転方向を時計方向とした場合を例示したが、その逆、すなわち、第１の回転方向を反時計方向としてもよい。このように、第１の回転方向を反時計方向とする場合においては、平板状金属板１２１０の縁部に面取り部Ｃを形成する場合には、平板状金属板１２１０の下面側の縁部に面取り部Ｃを形成する。なお、面取り部Ｃは、平板状金属板１２１０の上面の側及び下面の両方に設けるようにしてもよい。
【００９８】
［実施形態２］
図９は、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２０を説明するために示す図である。図９はヒートシンク１１００側から上方すなわち半導体チップ３１０，３２０方向を見た図である。また、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２０において用いる弾性接続子に符号１８００を付して弾性接続子１８００として説明する。
【００９９】
実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２０が上記した実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置１０と異なる点は、１個の弾性接続子１８００が半導体チップ３１０，３２０に跨るようにヒートシンク１１００と半導体チップ３１０，３２０との間に配設されている点であり、その他は実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置１０と同じである。このため、図９においては、ヒートシンク１１００、弾性接続子１８００及び半導体チップ３１０，３２０の位置関係のみが示されている。
【０１００】
図９に示すように、弾性接続子１８００は、２つの半導体チップ３１０，３２０に跨るようにヒートシンク１１００（図中破線で示す。）と半導体チップ３１０，３２０との間に配設されている。また、弾性接続子１８００は、半導体チップ３１０，３２０それぞれに対応して応力緩和構造を有している。なお、説明を分かり易くするため、第１半導体チップ３１０に対応する応力緩和構造を「応力緩和構造１８００Ａ」とし、第２半導体チップ３２０に対応する応力緩和構造を「応力緩和構造１８００Ｂ」として説明する。
【０１０１】
図１０は、弾性接続子１８００を説明するために示す図である。図１０（ａ）は弾性接続子１８００に用いられる平板状金属板１８１０を示す平面図であり、図１０（ｂ）は弾性接続子１８００の斜視図である。
【０１０２】
図１０に示すように、弾性接続子１８００は、半導体チップ３１０に対応する応力緩和構造１８００Ａと、半導体チップ３２０に対応する応力緩和構造１８００Ｂとを有している。なお、応力緩和構造１８００Ａ、１８００Ｂとしては、図４、図６、図７及び図８に示す弾性接続子１２００，１２０２，１２０４，１６００，１７００が有する応力緩和構造のいずれをも用いることが可能であるが、ここでは、図４に示す弾性接続子１２００が有する応力緩和構造を用いるものとする。図１０において、図４と同一部分には同一符号が付されている。弾性接続子１８００の応力緩和構造１８００Ａ，１８００Ｂは、図４において説明した手順とほぼ同様の手順で形成することができる。
【０１０３】
また、弾性接続子１８００は、応力緩和構造１８００Ａと応力緩和構造１８００Ｂとの間に、応力緩和構造１８００Ａと応力緩和構造１８００Ｂとを連結する連結板部１８２０が存在している。なお、連結板部１８２０は、応力緩和構造１８００Ａ，１８００Ｂと一体となっている。
【０１０４】
このような連結板部１８２０には、各半導体チップ３１０，３２０間で応力が互いに干渉し合うのを抑制するための応力干渉抑制部１８３０が形成されている。応力干渉抑制部１８３０は、連結板部１８２０の一方の縁部１８２１及び他方の縁部１８２２の対向位置に切り欠き部１８３１，１８３２を設けることによって形成されている。
【０１０５】
弾性接続子１８００にこのような応力干渉抑制部１８３０が形成されていることによって、一方の半導体チップ（例えば第１半導体チップ３１０）に加わる応力が他方の半導体チップ（例えば第２半導体チップ３２０）に伝わるのを抑制することができる。応力干渉抑制部１８３０は、図１０に示すような構成に限られるものではなく、種々の構成が考えられる。
【０１０６】
図１１は、弾性接続子１８００の変形例を説明するために示す図である。図１１（ａ）は弾性接続子１８００の第１変形例を示す図であり、図１１（ｂ）は弾性接続子１８００の第２変形例を示す図である。なお、弾性接続子１８００の第１変形例としての弾性接続子に符号１８０２を付し、弾性接続子１８０２として説明する。また、弾性接続子１８００の第２変形例としての弾性接続子に符号１８０４を付し、弾性接続子１８０４として説明する。これら弾性接続子１８０２及び弾性接続子１８０４は、応力干渉抑制部１８３０が図１０のものと異なる。
【０１０７】
弾性接続子１８０２の応力干渉抑制部１８３０は、図１１（ａ）に示すように、一方の縁部１８２１と他方の縁部１８２２とに直交する線上に、凹部１８３３を形成したものとなっている。
なお、凹部１８３３の下方向の突出長さ（連結板部１８２０の下面から凹部１８３３における外周面の先端部までの長さ）ｈ１は、図４で説明した所定間隔ｄに平板状金属板１８１０の板厚を加えた分に対応する長さｈ２以下とする。凹部１８３３の下方向の突出長さｈ１をこのように設定することにより、弾性接続子１８００をヒートシンク１１００と半導体チップ３１０，３２０との間に配設した場合に、凹部１８３３における外周面の先端部がヒートシンク１１００に当接することがなく、弾性接続子１８００が安定した状態で配置することができる。
【０１０８】
また、弾性接続子１８０４の応力干渉抑制部１８３０は、図１１（ｂ）に示すように、図１０に示した切り欠き部１８３１，１８３２と図１１（ａ）に示した凹部１８３３とを組み合わせたもののなっている。応力干渉抑制部１８３０を図１１（ｂ）に示すような構成とすることによって、応力の干渉抑制効果をより一層高めることができる。
【０１０９】
なお、本発明は上記した実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能となるものである。たとえば、下記（１）〜（４）に示すような変形実施も可能である。
【０１１０】
（１）上記した実施形態では、半導体チップが２個の場合を説明したが、半導体チップは１個であってもよく、また、３個以上であってもよい。
【０１１１】
（２）弾性接続子の応力緩和構造は、上記した各実施形態及び各変形例において説明した構造に限られるものではなく、種々の構造のものを採用することができる。
【０１１２】
（３）上記各実施形態においては、半導体チップはダイオードである場合を例示したがこれに限られるものではない。
【０１１３】
（４）上記各実施形態においては、平板状金属板の上面側及び下面側のうちの少なくとも一方側の面の縁部には面取り部Ｃが形成されているものとして説明したが、面取り部Ｃはなくてもよい。
【符号の説明】
【０１１４】
１０，２０・・・樹脂封止型半導体装置、３１０・・・第１半導体チップ、３２０・・・第２半導体チップ、４００・・・樹脂モールド、１０００・・・フレーム部、１１００・・・ヒートシンク、１２００・・・第１弾性接続子、１２０２，１２０４・・・弾性接続子の第１変形例、１２１０，１６１０，１７１０，１８１０・・・平板状金属板、１２１１，１６１１，１７１１・・・第１平板部、１２１２，１６１２，１７１２・・・第２平板部、１２１３，１６１３・・・第３平板部、１３００・・・第２弾性接続子、１４１０，１４２０，１５１０，１５２０・・・一対の端子金具、１６００・・・弾性接続子１２００の第２変形例、１７００・・・弾性接続子１２００の第３変形例、１８００・・・弾性接続子、１８０２・・・弾性接続子１８００の第１変形例、１８０４・・・弾性接続子１８００の第１変形例、１８２０・・・連結板部、１８３０・・・応力干渉抑制部、１８３１，１８３２・・・切り欠き部、１８３３・・・凹部、Ｃ・・・面取り部、Ｐ１・・・第１の折り返し部、Ｐ２・・・第２の折り返し部、Ｒ・・・丸み部、ｔ１・・・一方の端部、ｔ２・・・他方の端部
【図１】
0005702986.tif 000002
【図２】
0005702986.tif 000003
【図３】
0005702986.tif 000004
【図４】
0005702986.tif 000005
【図５】
0005702986.tif 000006
【図６】
0005702986.tif 000007
【図７】
0005702986.tif 000008
【図８】
0005702986.tif 000009
【図９】
0005702986.tif 000010
【図１０】
0005702986.tif 000011
【図１１】
0005702986.tif 000012
【図１２】
0005702986.tif 000013