(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続して処理されるＮ（Ｎは２以上の自然数）枚のウェハのうち、最初のｎ（ｎはＮ未満の自然数）枚の該ウェハについて、撮像エリアに該ウェハの外縁が含まれるように撮像装置により該ウェハを撮像し、チップがある有座標、該チップがない無座標に関連するマップを作成するマップ作成工程を有し、
前記マップ作成工程においては、前記ｎ枚の前記ウェハの同一の座標に共通して前記チップがない場合に前記無座標と判別し、それ以外の場合に前記有座標と判別するマップ作成方法。
【請求項２】
前記マップ作成工程においては、前記有座標を、さらに、配置されている前記チップが良品チップである良品座標、配置されている該チップが不良品チップである不良品座標に判別し、該良品座標、該不良品座標、前記無座標に関連する前記マップを作成する請求項１に記載のマップ作成方法。
【請求項３】
前記マップ作成工程においては、前記ｎ枚の前記ウェハの同一の座標に共通して前記チップが前記不良品チップの場合に前記不良品座標と判別し、それ以外の場合に前記良品座標と判別する請求項２に記載のマップ作成方法。
【請求項４】
前記撮像装置は、前記ウェハの表面に沿って、走査的に移動する請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のマップ作成方法。
【請求項５】
連続して処理されるＮ（Ｎは２以上の自然数）枚のウェハのうち、最初のｎ（ｎはＮ未満の自然数）枚の該ウェハからチップを取り出す際、撮像エリアに該ウェハの外縁が含まれるように撮像装置により該ウェハを撮像し、該チップがある有座標、該チップがない無座標に関連するマップを作成し、ノズルにより該有座標から該チップを取り出すマップ作成工程と、
ｎ＋１枚目以降の該ウェハから該チップを取り出す際、該マップを基に、該撮像装置の撮像対象および該ノズルの取出対象から該無座標を除外し、該有座標から該チップを取り出す対象補正工程と、
を有し、
前記マップ作成工程においては、前記ｎ枚の前記ウェハの同一の座標に共通して前記チップがない場合に前記無座標と判別し、それ以外の場合に前記有座標と判別するチップ取出方法。
【請求項６】
前記マップ作成工程においては、前記有座標を、さらに、配置されている前記チップが良品チップである良品座標、配置されている該チップが不良品チップである不良品座標に判別し、該良品座標、該不良品座標、前記無座標に関連する前記マップを作成し、
前記対象補正工程においては、該マップを基に、前記撮像装置の前記撮像対象および前記ノズルの前記取出対象から該不良品座標、該無座標を除外し、該良品座標から該良品チップを取り出す請求項５に記載のチップ取出方法。
【請求項７】
前記マップ作成工程においては、前記ｎ枚の前記ウェハの同一の座標に共通して前記チップが前記不良品チップの場合に前記不良品座標と判別し、それ以外の場合に前記良品座標と判別する請求項６に記載のチップ取出方法。
【請求項８】
前記対象補正工程においては、前記撮像装置による該対象補正工程における撮像データと、前記マップと、を照合し、連続して処理されるｋ（ｋはＮ−ｎ未満の自然数）枚の前記ウェハにおいて、同一の前記良品座標の前記チップがいずれも前記不良品チップの場合、該良品座標を前記不良品座標に更新する請求項６または請求項７に記載のチップ取出方法。
【請求項９】
前記撮像装置および前記ノズルのうち、少なくとも一方は、前記ウェハの表面に沿って、走査的に移動する請求項５ないし請求項８のいずれかに記載のチップ取出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に装着するチップをウェハから取り出す際に用いられるマップ作成方法およびチップ取出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェハ供給装置は、例えばダイボンディング装置やフリップチップボンディング装置などの、チップボンディング装置に組み込まれている。ウェハ供給装置は、ウェハ搬送パレットを備えている。ウェハ搬送パレットには、ウェハグリップリングが載置されている。ウェハグリップリングには、水平方向に伸張された状態で、ウェハシートが配置されている。ウェハシートには、ウェハが貼り付けられている。ウェハは、多数のチップからなる。多数のチップは、円形状のウェハが格子状に裁断されることにより、形成されている。多数のチップには、各々、集積回路が形成されている。チップは、吸着ノズルにより、ウェハからチップボンディング装置の基板に供給される（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２５８００８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１１に、従来のウェハの上面図を示す。図１１には、説明の便宜上、ウェハシート１０１上にグリッドＥを示す。グリッドＥの座標Ｅ○○△△中、○○の部分は、左右方向の座標（左端が０１、右端が１８）に対応する。座標Ｅ○○△△中、△△の部分は、前後方向の座標（前端が０１、後端が１８）に対応する。
【０００５】
図１１に示すように、ウェハ１００は、ウェハシート１０１に貼り付けられている。ウェハ１００は、多数のチップ１０２からなる。グリッドＥの座標Ｅ０１０１〜Ｅ１８１８の中には、チップ１０２が配置されていない無座標（例えば座標Ｅ０１０１）と、チップ１０２が配置されている有座標（例えば座標Ｅ０７０７、Ｅ０６０２、Ｅ０７０２）と、がある。有座標の中には、良品のチップ１０２が配置されている良品座標（例えばＥ０７０７）と、不良品のチップ１０２（ハッチング部分および「・」部分）が配置されている不良品座標（例えば座標Ｅ０６０２、Ｅ０７０２）と、がある。
【０００６】
吸着ノズル（図略）およびカメラ（図略）は、共に、チップ１０２を基板に装着するための、装着ヘッドに装着されている。装着ヘッドは、図中太線で示すように、軌道Ｏ１００を辿って、走査的に水平方向に移動する。軌道Ｏ１００内の座標Ｅ０１０１〜Ｅ１８１８においては、一つずつ、カメラによりチップ１０２の撮像が行われる。撮像データの解析の結果、当該座標が、良品座標の場合は、吸着ノズルにより良品のチップ１０２が取り出される。そして、良品のチップ１０２が基板（図略）に装着される。一方、当該座標が、無座標、不良品座標の場合は、チップ１０２は取り出されない。このように、従来のチップ取出方法によると、座標が無座標、不良品座標である場合、カメラによる撮像動作が無駄になっていた。したがって、基板の生産性が低かった。
【０００７】
本発明のマップ作成方法およびチップ取出方法は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、撮像装置の動作の無駄が少ないマップ作成方法、撮像装置およびノズルの動作の無駄が少ないチップ取出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）上記課題を解決するため、本発明のチップ取出方法は、連続して処理されるＮ（Ｎは２以上の自然数）枚のウェハのうち、最初のｎ（ｎはＮ未満の自然数）枚の該ウェハからチップを取り出す際、撮像エリアに該ウェハの外縁が含まれるように撮像装置により該ウェハを撮像し、該チップがある有座標、該チップがない無座標に関連するマップを作成し、ノズルにより該有座標から該チップを取り出すマップ作成工程と、ｎ＋１枚目以降の該ウェハから該チップを取り出す際、該マップを基に、該撮像装置の撮像対象および該ノズルの取出対象から該無座標を除外し、該有座標から該チップを取り出す対象補正工程と、を有することを特徴とする。ここで、「ｎ＋１枚目以降」にはｎ＋１枚目も含まれる。
【０００９】
本発明のチップ取出方法によると、撮像装置の撮像対象およびノズルの取出対象から、チップがない無座標を除外することができる。このため、無座標に対する無駄な撮像動作、取出動作が行われない。したがって、撮像時間、取出時間を短縮することができる。よって、基板の生産性が向上する。
【００１０】
（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記マップ作成工程においては、前記ｎ枚の前記ウェハの同一の座標に共通して前記チップがない場合に前記無座標と判別し、それ以外の場合に前記有座標と判別する構成とする方がよい。
【００１１】
本構成によると、マップ作成工程において、ｎ枚のウェハの同一の座標のうち、一つの座標にでもチップがあったら、当該座標が有座標と判別される。すなわち、ｎ枚のウェハの全座標中、一度でもチップがあった座標は、マップにおいて有座標となる。このため、対象補正工程において、たとえ少しでも、チップがある可能性がある座標を、撮像装置の撮像対象およびノズルの取出対象にすることができる。したがって、チップの取り残しを少なくすることができる。
【００１２】
（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記マップ作成工程においては、前記有座標を、さらに、配置されている前記チップが良品チップである良品座標、配置されている該チップが不良品チップである不良品座標に判別し、該良品座標、該不良品座標、前記無座標に関連する前記マップを作成し、前記対象補正工程においては、該マップを基に、前記撮像装置の前記撮像対象および前記ノズルの前記取出対象から該不良品座標、該無座標を除外し、該良品座標から該良品チップを取り出す構成とする方がよい。
【００１３】
本構成によると、撮像装置の撮像対象およびノズルの取出対象から、チップがない無座標のみならず、不良品チップがある不良品座標を除外することができる。このため、無座標、不良品座標に対する無駄な撮像動作、取出動作が行われない。したがって、撮像時間、取出時間を短縮することができる。よって、基板の生産性が向上する。
【００１４】
また、ノズルが不良品チップを誤って取り出してしまった場合、不良品チップを廃棄する必要がある。このため、ダウンタイムが発生してしまう。この点、本構成によると、ノズルが不良品チップを取り出すおそれが小さい。このため、ノズルが不良品チップを廃棄する頻度が少ない。この点においても基板の生産性が向上する。
【００１５】
（４）好ましくは、上記（３）の構成において、前記マップ作成工程においては、前記ｎ枚の前記ウェハの同一の座標に共通して前記チップが前記不良品チップの場合に前記不良品座標と判別し、それ以外の場合に前記良品座標と判別する構成とする方がよい。
【００１６】
本構成によると、マップ作成工程において、ｎ枚のウェハの同一の座標のうち、一つの座標にでも良品チップがあったら、当該座標が良品座標と判別される。すなわち、ｎ枚のウェハの全座標中、一度でも良品チップがあった座標は、マップにおいて良品座標となる。このため、対象補正工程において、たとえ少しでも、良品チップがある可能性がある座標を、撮像装置の撮像対象およびノズルの取出対象にすることができる。したがって、良品チップの取り残しを少なくすることができる。
【００１７】
（４−１）好ましくは、上記（４）の構成において、前記マップ作成工程においては、前記無座標または前記不良品座標と判別された前記座標であっても、該座標に隣接する全ての該座標が前記良品座標である場合、該座標を該無座標または該不良品座標から該良品座標に更新する構成とする方がよい。本構成によると、問題となる座標の周囲の座標の状態（良品座標か無座標か不良品座標か）を参照して、当該座標が、良品座標か、無座標または不良品座標か、を判別することができる。
【００１８】
（５）好ましくは、上記（３）または（４）の構成において、前記対象補正工程においては、前記撮像装置による該対象補正工程における撮像データと、前記マップと、を照合し、連続して処理されるｋ（ｋはＮ−ｎ未満の自然数）枚の前記ウェハにおいて、同一の前記良品座標の前記チップがいずれも前記不良品チップの場合、該良品座標を前記不良品座標に更新する構成とする方がよい。
【００１９】
本構成によると、マップ作成用のｎ枚のウェハを消費した後であっても、実情に即してマップを更新することができる。すなわち、マップにおいて良品座標となっている座標であっても、連続して処理されるｋ枚のウェハのいずれにおいても不良品チップが配置されている場合は、不良品座標に書き換えることができる。
【００２０】
（６）好ましくは、上記（１）ないし（５）のいずれかの構成において、前記撮像装置および前記ノズルのうち、少なくとも一方は、前記ウェハの表面に沿って、走査的に移動する構成とする方がよい。
【００２１】
本構成によると、ウェハの表面積に対して撮像エリアが小さい撮像装置を用いる場合や、取出作業一回あたりのチップ取出数が少ないノズルを用いる場合に、撮像装置の撮像対象およびノズルの取出対象から、チップがない無座標を除外することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によると、撮像装置の動作の無駄が少ないマップ作成方法、撮像装置およびノズルの動作の無駄が少ないチップ取出方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態であるマップ作成方法およびチップ取出方法が用いられるチップボンディング装置の斜視図である。
【図２】同チップボンディング装置の上面図である。
【図３】同チップボンディング装置の右側面図である。
【図４】同チップボンディング装置のウェハ供給装置のウェハ搬送パレットの斜視図である。
【図５】生産開始後一枚目のウェハの上面図である。
【図６】生産開始後一枚目のウェハの単位マップである。
【図７】生産開始後二枚目のウェハの単位マップである。
【図８】生産開始後三枚目のウェハの単位マップである。
【図９】三枚の単位マップを合成して作成されるマップである。
【図１０】生産開始後四枚目のウェハの上面図である。
【図１１】従来のウェハの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明のマップ作成方法およびチップ取出方法の実施の形態について説明する。
【００２５】
＜チップボンディング装置の構成＞
まず、本実施形態のマップ作成方法およびチップ取出方法（以下、マップ作成方法およびチップ取出方法を、チップ取出方法と総称する）が用いられるチップボンディング装置の構成について説明する。図１に、チップボンディング装置の斜視図を示す。図２に、同チップボンディング装置の上面図を示す。図３に、同チップボンディング装置の右側面図を示す。
【００２６】
図１においては、モジュール３のハウジングを透過して示す。図２においては、モジュール３のハウジングを削除して示す。また、Ｙ方向スライダ３１０、Ｙ方向ガイドレール３１２、Ｘ方向ガイドレール３１３、吸着ノズル８、マークカメラ３３を一点鎖線で示す。図３においては、モジュール３のハウジングを透過して示す。また、ボールねじ部３２０を点線で示す。吸着ノズル８は、本発明の「ノズル」の概念に含まれる。図１〜図３に示すように、チップボンディング装置１は、ベース２と、モジュール３と、ウェハ供給装置５と、を備えている。
【００２７】
［ベース２］
ベース２は、直方体箱状を呈している。ベース２は、工場のフロアＦに配置されている。ベース２の前部開口には、デバイスパレット２０が装着されている。
【００２８】
［モジュール３］
モジュール３は、基板搬送装置３０と、ＸＹロボット３１と、装着ヘッド３２と、マークカメラ３３と、制御装置（図略）と、画像処理装置（図略）と、を備えている。
【００２９】
（基板搬送装置３０）
基板搬送装置３０は、手前側クランプ部３０２ｆと、奥側クランプ部３０２ｒと、手前側搬送部３０３ｆと、奥側搬送部３０３ｒと、を備えている。手前側搬送部３０３ｆ、奥側搬送部３０３ｒは、各々、前後一対のコンベアベルトを備えている。合計四つのコンベアベルトは、左右方向に延在している。手前側搬送部３０３ｆには、基板Ｂｆが架設されている。奥側搬送部３０３ｒには、基板Ｂｒが架設されている。
【００３０】
手前側クランプ部３０２ｆ、奥側クランプ部３０２ｒは、各々、前後一対のクランプ片を備えている。合計四つのクランプ片は、左右方向に延在している。手前側クランプ部３０２ｆは、手前側搬送部３０３ｆの上方に配置されている。奥側クランプ部３０２ｒは、奥側搬送部３０３ｒの上方に配置されている。
【００３１】
（基板昇降装置３５）
基板昇降装置３５は、手前側昇降部３５０ｆと、奥側昇降部３５０ｒと、を備えている。手前側昇降部３５０ｆは、手前側搬送部３０３ｆの下方に配置されている。奥側昇降部３５０ｒは、奥側搬送部３０３ｒの下方に配置されている。手前側昇降部３５０ｆ、奥側昇降部３５０ｒは、各々、上下方向に移動可能である。チップが装着される際、基板Ｂｆは、手前側クランプ部３０２ｆと手前側昇降部３５０ｆとにより、上下方向から挟持、固定される。基板Ｂｒは、奥側クランプ部３０２ｒと奥側昇降部３５０ｒとにより、上下方向から挟持、固定される。
【００３２】
（ＸＹロボット３１）
Ｘ方向は左右方向に、Ｙ方向は前後方向に、Ｚ方向は上下方向に、各々、対応している。ＸＹロボット３１は、Ｙ方向スライダ３１０と、Ｘ方向スライダ３１１と、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２と、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３と、を備えている。
【００３３】
左右一対のＹ方向ガイドレール３１２は、モジュール３のハウジング内部空間の上面に配置されている。Ｙ方向スライダ３１０は、左右方向に長いブロック状を呈している。Ｙ方向スライダ３１０は、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のＸ方向ガイドレール３１３は、Ｙ方向スライダ３１０の前面に配置されている。Ｘ方向スライダ３１１は、長方形板状を呈している。Ｘ方向スライダ３１１は、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。
【００３４】
（装着ヘッド３２、マークカメラ３３）
装着ヘッド３２は、Ｘ方向スライダ３１１に取り付けられている。このため、装着ヘッド３２は、ＸＹロボット３１により、前後左右方向に移動可能である。図３に示すように、装着ヘッド３２は、ボールねじ部３２０と、ホルダ３２１と、を備えている。
【００３５】
ボールねじ部３２０は、装着ヘッド３２に内蔵されている。ボールねじ部３２０は、ナット部３２０ａと、シャフト部３２０ｂと、を備えている。ナット部３２０ａは、モータ（図略）により、回転可能である。シャフト部３２０ｂは、上下方向に延在している。シャフト部３２０ｂは、ナット部３２０ａに挿通されている。ナット部３２０ａとシャフト部３２０ｂとは、多数のボール（図略）を介して、螺合している。このため、ナット部３２０ａが回転すると、シャフト部３２０ｂは上下方向に移動する。
【００３６】
ホルダ３２１は、円柱状を呈している。ホルダ３２１は、シャフト部３２０ｂの下端に装着されている。ホルダ３２１は、モータ（図略）により、軸回りに回転可能である。ホルダ３２１の下面には、吸入口（図略）が開設されている。吸入口から供給される負圧により、ホルダ３２１の下面には、吸着ノズル８が取り付けられている。
【００３７】
マークカメラ３３は、装着ヘッド３２の後方に配置されている。マークカメラ３３は、本発明の「撮像装置」の概念に含まれる。マークカメラ３３の撮像エリアは下方である。このように、マークカメラ３３と吸着ノズル８とは、共に装着ヘッド３２に取り付けられている。このため、マークカメラ３３と吸着ノズル８とは、一体的に移動する。
【００３８】
［ウェハ供給装置５］
ウェハ供給装置５は、デバイスパレット２０の前方に配置されている。ウェハ供給装置５は、多数のウェハ搬送パレット５０と、パレット収容マガジン５１と、マガジン駆動装置５２と、パレット搬送コンベア５３と、ハウジング５４と、左右一対のアーム５５Ｌ、５５Ｒと、を備えている。
【００３９】
（ハウジング５４、パレット収容マガジン５１）
ハウジング５４は、上下方向に長い、直方体箱状を呈している。ハウジング５４は、台車９の上面に搭載されている。ハウジング５４の後壁（ウェハ搬送パレット５０を搬出する方向の壁）には、パレット搬出口５４０が開設されている。パレット搬出口５４０は、左右方向に長い、スリット状を呈している。ハウジング５４の左壁右面と右壁左面とには、各々、ガイドレール５４１が配置されている。左右一対のガイドレール５４１は、各々、上下方向（パレット収容マガジン５１の移動方向）に延在している。
【００４０】
パレット収容マガジン５１は、角筒状を呈している。すなわち、パレット収容マガジン５１には、前壁と後壁とが配置されていない。パレット収容マガジン５１は、ハウジング５４の内部に収容されている。パレット収容マガジン５１の左壁右面と右壁左面とには、各々、多数のガイドリブ５１０が配置されている。ガイドリブ５１０は、前後方向（ウェハ搬送パレット５０の移動方向）に延在している。多数のガイドリブ５１０は、上下方向（ウェハ搬送パレット５０の積層方向）に並んで配置されている。左壁のガイドリブ５１０と右壁のガイドリブ５１０とは、同じ高度で対向して配置されている。左右一対のガイドリブ５１０間には、ウェハ搬送パレット５０が架設されている。すなわち、パレット収容マガジン５１には、多数のガイドリブ５１０の上下方向間隔だけ離間して、多数のウェハ搬送パレット５０が、上下方向に積層された状態で収容されている。ウェハ搬送パレット５０は、左右一対のガイドリブ５１０を、前後方向に摺動可能である。ウェハ搬送パレット５０の構成については、後で詳しく説明する。パレット収容マガジン５１の左壁左面と右壁右面とには、各々、被ガイド凹部（図略）が形成されている。左右一対の被ガイド凹部は、各々、上下方向に延在している。被ガイド凹部は、ガイドレール５４１に摺接している。
【００４１】
（マガジン駆動装置５２）
マガジン駆動装置５２は、モータ５２０と、ボールねじ部５２１と、を備えている。モータ５２０は、ハウジング５４の底壁上面に配置されている。ボールねじ部５２１は、シャフト５２１ａとナット（図略）とを備えている。シャフト５２１ａは、モータ５２０の駆動軸に連結されている。シャフト５２１ａは、上下方向に延在している。シャフト５２１ａは、自身の軸回りに回転可能である。ナットは、パレット収容マガジン５１の左壁左面に、回転可能に取り付けられている。ナットは、シャフト５２１ａの外周面に環装されている。ナットとシャフト５２１ａとは、多数のボールを介して、噛合している。このため、ナットは、シャフト５２１ａに対して、上下方向に移動可能である。したがって、モータ５２０の駆動力によりシャフト５２１ａが自身の軸回りに回転すると、被ガイド凹部がガイドレール５４１に摺接しながら、ナットつまりパレット収容マガジン５１が上下方向に移動する。
【００４２】
（アーム５５Ｌ、５５Ｒ、パレット搬送コンベア５３）
左右一対のアーム５５Ｌ、５５Ｒは、ハウジング５４の後壁後面から、後方に向かって突設されている。左右一対のアーム５５Ｌ、５５Ｒは、パレット搬出口５４０の左右両側に配置されている。アーム５５Ｌ、５５Ｒの後端は、デバイスパレット２０の上縁に架設されている。
【００４３】
パレット搬送コンベア５３は、左右一対のコンベアベルト５３０Ｌ、５３０Ｒを備えている。コンベアベルト５３０Ｌ、５３０Ｒは、各々、前後方向に延在している。搬出対象のウェハ搬送パレット５０は、コンベアベルト５３０Ｌ、５３０Ｒ間に架設される。コンベアベルト５３０Ｌ、５３０Ｒがモータ（図略）で駆動されることにより、ウェハ搬送パレット５０は、前後方向に移動可能である。
【００４４】
（ウェハ搬送パレット５０）
図４に、ウェハ搬送パレットの斜視図を示す。図４に示すように、ウェハ搬送パレット５０は、長方形板状を呈している。ウェハ搬送パレット５０の上面には、ウェハグリップリング６０が載置されている。ウェハグリップリング６０には、水平方向に伸張された状態で、ウェハシート６１が配置されている。ウェハシート６１には、ウェハ６２が貼り付けられている。ウェハ６２は、多数の個片状のチップ６２０からなる。多数のチップ６２０は、円形状のウェハ６２が格子状に裁断されることにより、形成されている。多数のチップ６２０には、各々、集積回路（図略）が形成されている。
【００４５】
図５に、生産開始後一枚目のウェハの上面図を示す。図５には、説明の便宜上、ウェハシート６１上にグリッドＡを示す。グリッドＡの座標Ａ○○△△中、○○の部分は、左右方向の座標（左端が０１、右端が１８）に対応する。座標Ａ○○△△中、△△の部分は、前後方向の座標（前端が０１、後端が１８）に対応する。
【００４６】
図５に示すように、チップ６２０の中には、良品チップ６２０ａと、不良品チップ６２０ｂ１、６２０ｂ２と、がある。良品チップ６２０ａとは、「欠け」などの形状不全がない正方形状のチップ６２０をいう。良品チップ６２０ａは、ウェハ６２の径方向内側部分に配置されている場合が多い。不良品チップ６２０ｂ１（ハッチング部分）とは、明らかに形状不全があるチップ６２０をいう。不良品チップ６２０ｂ１は、ウェハ６２の外縁付近に環状に配置されている場合が多い。不良品チップ６２０ｂ２（「・」（＝ＮＧマーク）が付されている部分）とは、形状不全があるおそれがあるチップ６２０をいう。並びに、位置合わせの際の参照用のチップ６２０をいう。不良品チップ６２０ｂ２は、不良品チップ６２０ｂ１の径方向内側に環状に配置されている場合が多い。
【００４７】
図５に示すように、グリッドＡの座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８の中には、チップ６２０が配置されていない無座標（例えば座標Ａ０１０１）と、チップ６２０が配置されている有座標（例えば座標Ａ０８０３、Ａ０６０２、Ａ０７０７）と、がある。
【００４８】
有座標の中には、良品チップ６２０ａが配置されている良品座標（例えばＡ０８０３）と、不良品チップ６２０ｂ１が配置されている不良品座標（例えば座標Ａ０６０２）と、不良品チップ６２０ｂ２が配置されている不良品座標（例えば座標Ａ０７０７）と、がある。
【００４９】
＜チップ取出方法＞
次に、本実施形態のチップ取出方法について説明する。本実施形態のチップ取出方法は、基板Ｂｆ、Ｂｒの生産時に行われる。本実施形態のチップ取出方法は、マップ作成工程と、対象補正工程と、を有している。
【００５０】
［マップ作成工程］
マップ作成工程においては、同一のロットに属する１００（本発明の「Ｎ」に対応する）枚のウェハ６２のうち、生産開始から三（本発明の「ｎ」に対応する）枚目までのウェハ６２に対して、個別の単位マップを作成する。そして、三枚の単位マップを合成することにより、マップを作成する。なお、１００枚のウェハ６２は、図３に示すように、ウェハ搬送パレット５０に搭載された状態で、パレット収容マガジン５１から一枚ずつ供給される。
【００５１】
一枚目のウェハ６２の単位マップを作成する際の動きについて説明する。まず、装着ヘッド３２を、ウェハ６２の外縁よりも若干広めの範囲で、走査的に移動させる。すなわち、図５に太線で示すように、装着ヘッド３２を、軌道Ｏ１を辿って、走査的にジグザグ状に移動させる。軌道Ｏ１内の座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８においては、一つずつ、マークカメラ３３により、チップ６２０の撮像が行われる。撮像データは、画像処理装置により解析される。解析の結果、当該座標が、良品座標の場合は、吸着ノズル８により良品チップ６２０ａを取り出す。そして、良品チップ６２０ａを基板Ｂｆ、Ｂｒに装着する。一方、当該座標が、無座標、不良品座標の場合は、不良品チップ６２０ｂ１、６２０ｂ２を取り出さない。
【００５２】
図６に、生産開始後一枚目のウェハの単位マップを示す。図６において、「０」は無座標を、「×」は不良品座標を、「１」（ハッチング部分）は良品座標を、それぞれ示す。図６に示すように、制御装置は、画像処理装置の解析の結果から、一枚目のウェハ６２の単位マップＭ１（図５のグリッドＡに対応する）を作成する。
【００５３】
図５、図６に示すように、無座標は、ウェハ６２の径方向外側に配置されている。不良品座標は、主に、ウェハ６２の外縁付近に環状に配置されている。良品座標は、主に、不良品座標の径方向内側に配置されている。このように、基板Ｂｆ、Ｂｒの生産を行いながら、一枚目のウェハ６２の単位マップＭ１を作成する。
【００５４】
図７に、生産開始後二枚目のウェハの単位マップを示す。図８に、生産開始後三枚目のウェハの単位マップを示す。一枚目の単位マップＭ１同様の方法により、二枚目の単位マップＭ２、三枚目の単位マップＭ３は作成される。
【００５５】
図６、図７、図８を比較すると、図６の単位マップＭ１（一枚目のウェハ６２）に限って、座標Ａ１０１０という不良品座標が配置されている。図７の単位マップＭ２（二枚目のウェハ６２）に限って、座標Ａ１３１４という不良品座標が配置されている。図８の単位マップＭ３（三枚目のウェハ６２）に限って、座標Ａ０９１６、Ａ１４１０という不良品座標が配置されている。これに対して、座標Ａ０７０７という不良品座標は、単位マップＭ１、Ｍ２に共通である。また、座標Ａ１２０６という不良品座標は、単位マップＭ１〜Ｍ３に共通である（なお、座標Ａ１２０６のような径方向内側部分の不良品座標には、位置合わせの際の参照用（生産用ではない）のチップが配置されている場合が多い）。
【００５６】
図９に、三枚の単位マップを合成して作成されるマップを示す。図９に示すように、制御装置は、三枚の単位マップＭ１〜Ｍ３を合成して、マップＭｔを作成する。マップＭｔにおいては、三枚の単位マップＭ１〜Ｍ３に共通してチップ６２０がない座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８を、無座標「０」とする。また、三枚の単位マップＭ１〜Ｍ３に共通して不良品チップ６２０ｂ１、６２０ｂ２がある座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８を、不良品座標「×」とする。また、三枚の単位マップＭ１〜Ｍ３のうち、少なくとも一枚の単位マップＭ１〜Ｍ３に良品チップ６２０ａがある座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８を、良品座標「１」とする。
【００５７】
例えば、座標Ａ１２０６は、三枚の単位マップＭ１〜Ｍ３に共通する不良品座標である。このため、マップＭｔにおいても不良品座標とされる。一方、座標Ａ０７０７は、二枚の単位マップＭ１、Ｍ２にだけ共通する不良品座標である。このため、マップＭｔにおいては良品座標とされる。本工程においては、このようにして、マップＭｔを作成する。
【００５８】
［対象補正工程］
対象補正工程においては、同一のロットに属する１００枚のウェハ６２のうち、生産開始後四枚目以降のウェハ６２に対して、マップＭｔを基に、撮像対象、取出対象となる座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８を絞り込む。
【００５９】
図１０に、生産開始後四枚目のウェハの上面図を示す。なお、図１０に点線で示すのは、生産開始から三枚目までのウェハ６２において、装着ヘッド３２が撮像動作を行っていた座標である。図１０に太線で示すように、本工程においては、装着ヘッド３２の軌道Ｏ２に含まれるのは、原則的に、座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８のうち、マップＭｔにおける良品座標だけである。なお、例外的に、マップＭｔにおける不良品座標（座標Ａ１２０６）も軌道Ｏ２に含まれるが、当該座標Ａ１２０６は、撮像対象、取出対象ではない。
【００６０】
軌道Ｏ２内の座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８（座標Ａ１２０６を除く）においては、一つずつ、マークカメラ３３により、チップ６２０の撮像が行われる。撮像データは、画像処理装置により解析される。解析の結果、当該座標が、良品座標の場合は、吸着ノズル８により良品チップ６２０ａが取り出される。そして、良品チップ６２０ａが基板Ｂｆ、Ｂｒに装着される。一方、当該座標がマップＭｔ上の良品座標である場合でも、解析の結果、実際には不良品座標（例えば座標Ａ１０１０）である場合は、不良品チップ６２０ｂ２は取り出されない。
【００６１】
ところで、マークカメラ３３、画像処理装置および制御装置は、四枚目以降のウェハ６２についても、単位マップ（図６〜図８参照）を作成している。なお、本工程における単位マップは、本発明の「撮像データ」の概念に含まれる。マップＭｔにおける良品座標（例えば座標Ａ１０１０）であっても、連続する三（本発明の「ｋ」に対応する）枚のウェハ６２（単位マップ）において、当該良品座標が実際には不良品座標である場合、制御装置は、マップＭｔを更新する。例えば、図９に示す座標Ａ１０１０を、「１」から「×」に書き換える。本工程においては、このようにして、マップＭｔを基に、撮像作業、取出作業を行う。
【００６２】
＜作用効果＞
次に、本実施形態のチップ取出方法の作用効果について説明する。本実施形態のチップ取出方法によると、マークカメラ３３の撮像対象および吸着ノズル８の吸着対象（取出対象）から、チップ６２０がない無座標、不良品チップ６２０ｂ１、６２０ｂ２がある不良品座標を除外することができる。このため、無座標、不良品座標に対する無駄な撮像動作、取出動作が行われない。したがって、撮像時間、取出時間を短縮することができる。よって、基板Ｂｆ、Ｂｒの生産性が向上する。
【００６３】
また、図５の軌道Ｏ１（図１０の点線に相当）と、図１０の軌道Ｏ２と、を比較して判るように、対象補正工程においては、軌道Ｏ１に対して、軌道Ｏ２が大幅に短縮されている。すなわち、軌道Ｏ１の外接円に対して、軌道Ｏ２の外接円は、一回り小さくなっている。軌道Ｏ２は、ウェハ６２の外縁付近には配置されていない。この点においても基板Ｂｆ、Ｂｒの生産性が向上する。
【００６４】
また、本実施形態のチップ取出方法によると、吸着ノズル８が不良品チップ６２０ｂ１、６２０ｂ２を取り出すおそれが小さい。このため、吸着ノズル８が不良品チップ６２０ｂ１、６２０ｂ２を廃棄する頻度が少ない。この点においても基板Ｂｆ、Ｂｒの生産性が向上する。
【００６５】
また、本実施形態のチップ取出方法によると、マップ作成工程において、三枚のウェハ６２の同一の座標（例えば座標Ａ０７０７）のうち、いずれか一つにでも良品チップ６２０ａがあったら、当該座標が良品座標と判別される。すなわち、三枚のウェハ６２の全ての座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８中、一度でも良品チップ６２０ａがあった座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８は、マップＭｔにおいて良品座標となる。このため、対象補正工程において、たとえ少しでも、良品チップ６２０ａがある可能性がある座標を、マークカメラ３３の撮像対象および吸着ノズル８の取出対象にすることができる。したがって、良品チップ６２０ａの取り残しを少なくすることができる。
【００６６】
また、本実施形態のチップ取出方法によると、マップ作成用の三枚のウェハ６２を消費した後であっても、実情に即してマップＭｔを更新することができる。すなわち、マップＭｔにおいて良品座標となっている座標であっても、連続して処理されるｋ枚のウェハ６２のいずれにおいても不良品チップ６２０ｂ１、６２０ｂ２が配置されている場合は、不良品座標に書き換えることができる。
【００６７】
＜その他＞
以上、本発明のチップ取出方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
【００６８】
上記実施形態においては、図９に示すように、三枚の単位マップＭ１〜Ｍ３に共通してチップ６２０がない座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８を、無座標とした。また、三枚の単位マップＭ１〜Ｍ３に共通して不良品チップ６２０ｂ１、６２０ｂ２がある座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８を、不良品座標とした。また、三枚の単位マップＭ１〜Ｍ３のうち、少なくとも一枚の単位マップＭ１〜Ｍ３に良品チップ６２０ａがある座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８を、良品座標とした。
【００６９】
しかしながら、無座標、不良品座標と判別された座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８であっても、当該座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８に隣接する全ての座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８が良品座標である場合は、当該座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８を無座標、不良品座標から良品座標に更新してもよい。こうすると、問題となる座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８の周囲の座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８の状態（良品座標か無座標か不良品座標か）を参照して、当該座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８が、良品座標か、無座標または不良品座標か、を判別することができる。この場合、図９に示すマップＭｔの座標Ａ１２０６は、周囲の四つの座標Ａ１１０６、Ａ１３０６、Ａ１２０５、Ａ１２０７が全て良品座標であるため、不良品座標から良品座標に更新される。
【００７０】
上記実施形態においては、図９に示すように、三枚の単位マップＭ１〜Ｍ３に共通してチップ６２０がない座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８を、無座標とした。しかしながら、三枚の単位マップＭ１〜Ｍ３のうち、少なくとも一枚の単位マップＭ１〜Ｍ３にチップ６２０がない座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８を、無座標としてもよい。
【００７１】
上記実施形態においては、図９に示すように、三枚の単位マップＭ１〜Ｍ３に共通して不良品チップ６２０ｂ１、６２０ｂ２がある座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８を、不良品座標とした。しかしながら、三枚の単位マップＭ１〜Ｍ３のうち、少なくとも一枚の単位マップＭ１〜Ｍ３に不良品チップ６２０ｂ１、６２０ｂ２がある座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８を、不良品座標としてもよい。
【００７２】
上記実施形態においては、図９に示すように、三枚の単位マップＭ１〜Ｍ３のうち、少なくとも一枚の単位マップＭ１〜Ｍ３に良品チップ６２０ａがある座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８を、良品座標とした。しかしながら、三枚の単位マップＭ１〜Ｍ３に共通して良品チップ６２０ａがある座標Ａ０１０１〜Ａ１８１８を、良品座標としてもよい。
【００７３】
上記実施形態における自然数Ｎ、ｎ、ｋは特に限定しない。Ｎ≧２、ｎ＜Ｎ、ｋ＜Ｎ−ｎであればよい。一枚のウェハ６２におけるチップ６２０の数が多いほど、ｎは多い方がよい。こうすると、マップＭｔの座標判別精度が安全方向に高くなる。すなわち、良品チップ６２０ａの取り残しを少なくすることができる。
【００７４】
装着ヘッド３２の走査時の軌道Ｏ１、Ｏ２は特に限定しない。図５、図１０に示すような左右方向に長いジグザグ状の他、前後方向に長いジグザグ状、径方向外側から径方向内側に向かう渦巻状、径方向内側から径方向外側に向かう渦巻状、一筆書状であってもよい。
【００７５】
上記実施形態においては、撮像装置としてモジュール３のマークカメラ３３を用いたが、撮像装置をウェハ供給装置５に配置してもよい。同様に、ノズルをウェハ供給装置５に配置し、当該ノズルから、吸着ノズル８に、チップ６２０を渡してもよい。
【００７６】
上記実施形態においては、マークカメラ３３により、一つずつチップ６２０を撮像したが、複数個のチップ６２０をまとめて撮像してもよい。同様に、吸着ノズル８により、一つずつチップ６２０を取り出したが、複数個のチップ６２０をまとめて取り出してもよい。こうすると、作業効率が向上する。
【００７７】
上記実施形態においては、撮像装置としてモジュール３のマークカメラ３３を用いたが、撮像装置をウェハ供給装置５に配置してもよい。同様に、ノズルをウェハ供給装置５に配置し、当該ノズルから、吸着ノズル８に、チップ６２０を渡してもよい。
【００７８】
上記実施形態においては、対象補正工程において、ウェハ６２のチップ６２０を撮像してから取り出したが、撮像しないで取り出してもよい。こうすると、さらに、撮像時間、取出時間を短縮することができる。
【００７９】
上記実施形態においては、マップＭｔの無座標、不良品座標が良品座標に更新されることはなかった。しかしながら、対象補正工程において、所定のタイミングで無座標、不良品座標を撮像し、連続して処理されるｐ（ｐはＮ−ｎ未満の自然数）枚のウェハ６２において、同一の無座標、不良品座標に、良品チップが配置されている場合、当該無座標、不良品座標を良品座標に更新してもよい。こうすると、良品チップ６２０ａの取り残しを少なくすることができる。
【符号の説明】
【００８０】
１：チップボンディング装置、２：ベース、３：モジュール、５：ウェハ供給装置、８：吸着ノズル（ノズル）、９：台車。
２０：デバイスパレット、３０：基板搬送装置、３１：ＸＹロボット、３２：装着ヘッド、３３：マークカメラ（撮像装置）、３５：基板昇降装置、５０：ウェハ搬送パレット、５１：パレット収容マガジン、５２：マガジン駆動装置、５３：パレット搬送コンベア、５４：ハウジング、５５Ｌ：アーム、５５Ｒ：アーム、６０：ウェハグリップリング、６１：ウェハシート、６２：ウェハ。
３０２ｆ：手前側クランプ部、３０２ｒ：奥側クランプ部、３０３ｆ：手前側搬送部、３０３ｒ：奥側搬送部、３１０：Ｙ方向スライダ、３１１：Ｘ方向スライダ、３１２：Ｙ方向ガイドレール、３１３：Ｘ方向ガイドレール、３２０：ボールねじ部、３２０ａ：ナット部、３２０ｂ：シャフト部、３２１：ホルダ、３５０ｆ：手前側昇降部、３５０ｒ：奥側昇降部、５１０：ガイドリブ、５２０：モータ、５２１：ボールねじ部、５２１ａ：シャフト、５３０Ｌ：コンベアベルト、５３０Ｒ：コンベアベルト、５４０：パレット搬出口、５４１：ガイドレール、６２０：チップ、６２０ａ：良品チップ、６２０ｂ１：不良品チップ、６２０ｂ２：不良品チップ。
Ａ：グリッド、Ａ０１０１〜Ａ１８１８：座標、Ｂｆ：基板、Ｂｒ：基板、Ｆ：フロア、Ｍ１〜Ｍ３：単位マップ、Ｍｔ：マップ、Ｏ１：軌道、Ｏ２：軌道。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0005702119.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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