(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに関連する特定の複数の製品のいずれかに少なくとも使用する実装部品のすべてを１枚のプリント配線板に実装可能に設計した共通化配線パターンを表わす共通化配線パターンデータを格納する共通化配線パターンデータ格納手段と、
前記実装部品のすべてから前記特定の複数の製品の中の選択された１つの製品に使用するすべての実装部品を差し引いたときの部品として前記選択された１つの製品では前記プリント配線板に実装しない未実装部品についての一覧データを記憶した未実装部品データ格納手段と、
前記プリント配線板に前記選択された１つの製品に実装するすべての実装部品を実装したときの前記未実装部品のそれぞれについての前記共通化配線パターンにおける接続箇所としての未実装部品用端子を特定する未実装部品用端子特定手段と、
この未実装部品用端子特定手段によって特定された前記未実装部品用端子のそれぞれについて前記プリント配線板のノイズ対策用の対策部品を接続する必要があるかを予め定めた基準値と比較することで判別する対策部品要否判別手段と、
前記未実装部品用端子のうち対策部品要否判別手段が対策部品の接続を必要と判別したものを前記選択された１つの製品ごとに記憶する対策必要端子記憶手段とを具備することを特徴とするプリント配線板の設計支援システム。
【請求項２】
前記対策部品要否判別手段は、前記未実装部品用端子に接続されないことで配線パターンの長さに余剰分が発生する配線パターンについてその余剰の配線パターンの長さを算出する余剰配線パターン長算出手段と、この余剰配線パターン長算出手段の算出した余剰配線パターン長が前記ノイズ対策用の対策部品との関係で予め設定した余剰配線パターン長用基準値を超えるか否かを判別する余剰配線パターン長用判別手段と、この余剰配線パターン長用判別手段が前記余剰配線パターン長用基準値を超えると判別したとき前記対策部品の接続を必要と判別する余剰配線パターン長用接続要判別手段を具備することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の設計支援システム。
【請求項３】
前記対策部品要否判別手段は、前記未実装部品用端子に接続される端子の形状を前記共通化配線パターンデータから算出する端子形状算出手段と、この端子形状算出手段により算出した端子の形状を前記ノイズ対策用の対策部品との関係で予め設定した端子の基準形状と比較する形状用比較手段と、この形状用比較手段による形状の比較結果により前記対策部品の接続の要否を判別する形状用接続要否判別手段を具備することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の設計支援システム。
【請求項４】
前記対策部品要否判別手段は、前記未実装部品用端子に接続されないことで配線パターンの面積に余剰分が発生する配線パターンについてその余剰の面積を算出する余剰面積算出手段と、この余剰面積算出手段の算出した余剰面積が前記ノイズ対策用の対策部品との関係で予め設定した余剰面積用基準値を超えるか否かを判別する余剰面積用判別手段と、この余剰面積用判別手段が前記余剰面積用基準値を超えると判別したとき前記対策部品の接続を必要と判別する余剰面積用接続要判別手段を具備することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の設計支援システム。
【請求項５】
前記余剰配線パターン長算出手段は、前記未実装部品用端子とそれ以外の端子の２点間のみの配線パターンについては、その配線パターンの全長を前記余剰の配線パターンの長さとして算出することを特徴とする請求項２記載のプリント配線板の設計支援システム。
【請求項６】
前記余剰配線パターン長算出手段は、前記未実装部品用端子とそれ以外の複数の端子を共に接続する配線パターンについては、前記それ以外の複数の端子の間を結ぶパターン部分を除去した配線パターンの長さを前記余剰の配線パターンの長さとして算出することを特徴とする請求項２記載のプリント配線板の設計支援システム。
【請求項７】
前記対策必要端子記憶手段に記憶した前記未実装部品用端子を他の端子と区別して表示する対策部品用端子表示手段を具備することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の設計支援システム。
【請求項８】
前記対策必要端子記憶手段に記憶した前記未実装部品用端子の接続する前記未実装部品を他の部品と区別して表示する対策部品用未実装部品表示手段を具備することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の設計支援システム。
【請求項９】
メモリに格納された制御プログラムをＣＰＵに実行させ、プリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策を行うプリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策方法であって、
互いに関連する特定の複数の製品のいずれかに少なくとも使用する実装部品のすべてを１枚のプリント配線板に実装可能に設計した共通化配線パターンを表わす共通化配線パターンデータを前記ＣＰＵによる共通化配線パターンデータ読込処理で読み込み、
前記特定の複数の製品の中の１つの製品を前記ＣＰＵによる製品選択処理で選択し、
前記実装部品のすべてから前記製品選択処理にて選択された１つの製品に使用するすべての実装部品を差し引いたときの部品としてこの選択された１つの製品で前記プリント配線板に実装しない未実装部品についての一覧データを前記ＣＰＵによる未実装部品データ読込処理で読み込み、
前記プリント配線板に前記製品選択処理にて選択された１つの製品に実装するすべての実装部品を実装したときの前記未実装部品のそれぞれについての前記共通化配線パターンにおける接続箇所としての未実装部品用端子を前記ＣＰＵによる未実装部品用端子特定処理で特定し、
前記未実装部品用端子特定処理にて特定された前記未実装部品用端子のそれぞれについて前記プリント配線板のノイズ対策用の対策部品を接続する必要があるかを前記ＣＰＵによる対策部品要否判別処理で予め定めた基準値と比較することで判別し、
前記未実装部品用端子のうち前記対策部品要否判別処理にて対策部品の接続を必要と判別したものを前記選択された１つの製品について前記ＣＰＵによる対策必要端子表示処理で表示する、ことを特徴とするプリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策方法。
【請求項１０】
コンピュータに、
互いに関連する特定の複数の製品のいずれかに少なくとも使用する実装部品のすべてを１枚のプリント配線板に実装可能に設計した共通化配線パターンを表わす共通化配線パターンデータを読み込む共通化配線パターンデータ読込処理と、
前記特定の複数の製品の中の１つの製品を選択する製品選択処理と、
前記実装部品のすべてから前記製品選択処理で選択された１つの製品に使用するすべての実装部品を差し引いたときの部品としてこの選択された１つの製品で前記プリント配線板に実装しない未実装部品についての一覧データを読み込む未実装部品データ読込処理と、
前記プリント配線板に前記製品選択処理で選択された１つの製品に実装するすべての実装部品を実装したときの前記未実装部品のそれぞれについての前記共通化配線パターンにおける接続箇所としての未実装部品用端子を特定する未実装部品用端子特定処理と、
この未実装部品用端子特定処理によって特定された前記未実装部品用端子のそれぞれについて前記プリント配線板のノイズ対策用の対策部品を接続する必要があるかを予め定めた基準値と比較することで判別する対策部品要否判別処理と、
前記未実装部品用端子のうち対策部品要否判別処理で対策部品の接続を必要と判別したものを前記選択された１つの製品について表示する対策必要端子表示処理とを実行させることを特徴とするプリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の設計支援システム、プリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策方法およびプログラムに係わり、特にノイズの影響を抑制する部品をプリント配線板の一部に接続する際に好適なプリント配線板の設計支援システム、プリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策方法およびプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
互いに関連する複数種類の電気製品を製造する際には、標準化を図るためや原価を低減するために１つの共通となるプリント配線板を設計しておき、このプリント配線板に搭載する部品の一部を幾通りか異ならせることで、機能や製品価格が異なる複数の製品とする場合がある。また、電気製品を新たに開発する際には、予備の部品を取り付けるための端子をプリント配線板に予め実装することも行われている。
【０００３】
このような設計思想で製造される電気製品では、幾つかの互いに関連する製品に備わる機能のすべてに対応した部品群を搭載できる共通となるプリント配線板を設計する。この共通となるプリント配線板を用いて、個々の製品ごとに部品を一部異ならせながら実装を行う。したがって、部品を実装した後のそれぞれの製品のプリント配線板は、その製品に必要としない機能に関する部品が搭載されず、未実装の状態となる。また、未実装の状態の存在する場所では、これらの部品の実装用の端子に部品が接続されない状態が生じて空の端子が出現するのが通常である。部品が搭載されない空の端子は、ノイズを拾って電気製品自体に誤動作を生じさせたり、反対にノイズの発信源としてのアンテナになって他の機器に悪影響を与える場合がある。
【０００４】
特に部品を取り付けるための端子が剥き出しになっていたり、未実装の状態の存在によって面積が広いパッドが露出したり、余剰の配線長がプリント配線板上に存在することになると、ノイズに関しての不具合が発生する確率が高くなる。本明細書では、部品が実装されない状態の端子、パッドあるいは余剰の配線長の箇所を、「未実装部品の端子」と総称することにする。
【０００５】
未実装部品の端子に関しては、本発明の関連技術として、抵抗やコンデンサを用いて終端処理を行うことでノイズの発生を抑えたり、ノイズによる誤動作を防止することが提案されている（たとえば特許文献１参照）。そこで、従来では前記した各製品に共通となるプリント配線板を設計した後、それぞれの製品用にプリント配線板を変更する際に、終端処理のためのコンデンサや抵抗を接続する箇所を設計者が目視でチェックするようにしていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０９−１６１９０３号公報（第００２２段落、図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このように本発明の関連技術を使用すると、設計者はプリント配線板のパターンを目視して、未実装部品の端子に関して終端処理が行われているかをそれぞれについてチェックする必要があった。このためチェックのための時間がかなり掛かるだけでなく、人手による作業なのでチェック漏れが発生する可能性があった。また、未実装部品の端子を見つけた場合でも、それらの端子がノイズを発生させる程度やノイズを受信して誤動作を発生させる程度は場合により大きく異なる。したがって、未実装部品の端子のすべてに終端処理を行うことは効率的でない。
【０００８】
そこで本発明の目的は、プリント配線板の未実装部品の接続箇所としての端子の中から、ノイズの対策部品の取り付けが必要とされる端子を人手を介さずに判別することのできるプリント配線板の設計支援システム、プリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策方法およびプログラムを提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、プリント配線板の未実装部品の接続箇所としての端子の中から、ノイズの対策部品の取り付けが必要とされる端子が存在したときこれらの端子の存在を効果的に認知できるプリント配線板の設計支援システム、プリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策方法およびプログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明では、（イ）互いに関連する特定の複数の製品のいずれかに少なくとも使用する実装部品のすべてを１枚のプリント配線板に実装可能に設計した共通化配線パターンを表わす共通化配線パターンデータを格納する共通化配線パターンデータ格納手段と、（ロ）前記した実装部品のすべてから前記した特定の複数の製品の中の選択された１つの製品に使用するすべての実装部品を差し引いたときの部品として前記した選択された１つの製品では前記したプリント配線板に実装しない未実装部品についての一覧データを記憶した未実装部品データ格納手段と、（ハ）前記したプリント配線板に前記した選択された１つの製品に実装するすべての実装部品を実装したときの前記した未実装部品のそれぞれについての前記した共通化配線パターンにおける接続箇所としての未実装部品用端子を特定する未実装部品用端子特定手段と、（ニ）この未実装部品用端子特定手段によって特定された前記した未実装部品用端子のそれぞれについて前記したプリント配線板のノイズ対策用の対策部品を接続する必要があるかを予め定めた基準値と比較することで判別する対策部品要否判別手段と、（ホ）前記した未実装部品用端子のうち対策部品要否判別手段が対策部品の接続を必要と判別したものを前記した選択された１つの製品ごとに記憶する対策必要端子記憶手段とをプリント配線板の設計支援システムが具備する。
【００１１】
また、本発明は、メモリに格納された制御プログラムをＣＰＵに実行させ、プリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策を行うプリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策方法であって、（イ）互いに関連する特定の複数の製品のいずれかに少なくとも使用する実装部品のすべてを１枚のプリント配線板に実装可能に設計した共通化配線パターンを表わす共通化配線パターンデータを前記ＣＰＵによる共通化配線パターンデータ読込処理で読み込み、（ロ）前記特定の複数の製品の中の１つの製品を前記ＣＰＵによる製品選択処理で選択し、（ハ）前記実装部品のすべてから前記製品選択処理にて選択された１つの製品に使用するすべての実装部品を差し引いたときの部品としてこの選択された１つの製品で前記したプリント配線板に実装しない未実装部品についての一覧データを前記ＣＰＵによる未実装部品データ読込処理で読み込み、（ニ）前記プリント配線板に前記製品選択処理にて選択された１つの製品に実装するすべての実装部品を実装したときの前記未実装部品のそれぞれについての前記共通化配線パターンにおける接続箇所としての未実装部品用端子を前記ＣＰＵによる未実装部品用端子特定処理で特定し、（ホ）前記未実装部品用端子特定処理にて特定された前記未実装部品用端子のそれぞれについて前記プリント配線板のノイズ対策用の対策部品を接続する必要があるかを前記ＣＰＵによる対策部品要否判別処理で予め定めた基準値と比較することで判別し、（へ）前記未実装部品用端子のうち前記対策部品要否判別処理にて対策部品の接続を必要と判別したものを前記した選択された１つの製品について前記ＣＰＵにより対策必要端子表示処理で表示している。
【００１２】
更に本発明では、コンピュータに、プリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策プログラムとして、（イ）互いに関連する特定の複数の製品のいずれかに少なくとも使用する実装部品のすべてを１枚のプリント配線板に実装可能に設計した共通化配線パターンを表わす共通化配線パターンデータを読み込む共通化配線パターンデータ読込処理と、（ロ）前記した特定の複数の製品の中の１つの製品を選択する製品選択処理と、（ハ）前記した実装部品のすべてから前記した製品選択処理で選択された１つの製品に使用するすべての実装部品を差し引いたときの部品としてこの選択された１つの製品で前記したプリント配線板に実装しない未実装部品についての一覧データを読み込む未実装部品データ読込処理と、（ニ）前記したプリント配線板に前記した製品選択処理で選択された１つの製品に実装するすべての実装部品を実装したときの前記した未実装部品のそれぞれについての前記した共通化配線パターンにおける接続箇所としての未実装部品用端子を特定する未実装部品用端子特定処理と、（ホ）この未実装部品用端子特定処理によって特定された前記した未実装部品用端子のそれぞれについて前記したプリント配線板のノイズ対策用の対策部品を接続する必要があるかを予め定めた基準値と比較することで判別する対策部品要否判別処理と、（へ）前記した未実装部品用端子のうち対策部品要否判別処理で対策部品の接続を必要と判別したものを前記した選択された１つの製品について表示する対策必要端子表示処理とを実行させる。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように本発明によれば、互いに関連する特定の複数の製品のいずれかに少なくとも使用する実装部品のすべてを１枚のプリント配線板に実装する設計が行われているときで、この特定の複数の製品のうちの１つの製品用に部品を実装するとき、未実装部品に対応する未実装部品用端子をデータ処理によって特定することにした。そして、この特定された未実装部品用端子のそれぞれが、プリント配線板のノイズ対策用の対策部品を接続する必要があるかを予め定めた基準値と比較することで判別することにした。これにより、システムの操作者の経験や熟達度に依存することなく、ノイズ対策を確実に行うことができる。
【００１４】
また、本発明のプリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策方法およびノイズ対策プログラムによれば、未実装部品用端子のうちのプリント配線板のノイズ対策用の対策部品を接続する必要があると判別したものを表示するようにした。したがって、システムの操作者は特別の注意力を発揮しなくても、この表示を知覚することで、ノイズ対策を確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のプリント配線板の設計支援システムのクレーム対応図である。
【図２】本発明のプリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策方法のクレーム対応図である。
【図３】本発明のプリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策プログラムのクレーム対応図である。
【図４】本発明の実施の形態によるプリント配線板の設計支援システムの構成の概要を表わしたシステム構成図である。
【図５】本実施の形態のプリント配線板パターン設計部の処理の概要を表わした流れ図である。
【図６】本実施の形態のプリント配線板データ格納部により設計されるプリント配線板の一例を示した説明図である。
【図７】３つの端子以上の端子を接続する配線が行われた場合における余剰配線長の定義を示した説明図である。
【図８】本実施の形態のプリント配線板の設計支援システムで対策部品のチェックを行う際の第１段階の処理の様子を表わした流れ図である。
【図９】本実施の形態の表示部の設定内容に関する表示内容の一例を表わした平面図である。
【図１０】本実施の形態のプリント配線板の設計支援システムで対策部品のチェックを行う際の第２段階の処理の様子を表わした流れ図である。
【図１１】本実施の形態のプリント配線板の設計支援システムで対策部品のチェックを行う際の第３段階の処理の様子を表わした流れ図である。
【図１２】本発明の変形例としての未実装部品に関する表示処理の概要を示した流れ図である。
【図１３】この変形例で表示部に未実装部品と前記したマークが表示される様子の一例を表わした平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、本発明のプリント配線板の設計支援システムのクレーム対応図を示したものである。本発明のプリント配線板の設計支援システム１０は、共通化配線パターンデータ格納手段１１と、未実装部品データ格納手段１２と、未実装部品用端子特定手段１３と、対策部品要否判別手段１４と、対策必要端子記憶手段１５を備えている。ここで、共通化配線パターンデータ格納手段１１は、互いに関連する特定の複数の製品のいずれかに少なくとも使用する実装部品のすべてを１枚のプリント配線板に実装可能に設計した共通化配線パターンを表わす共通化配線パターンデータを格納する。未実装部品データ格納手段１２は、前記した実装部品のすべてから前記した特定の複数の製品の中の選択された１つの製品に使用するすべての実装部品を差し引いたときの部品として前記した選択された１つの製品では前記したプリント配線板に実装しない未実装部品についての一覧データを記憶する。未実装部品用端子特定手段１３は、前記したプリント配線板に前記した選択された１つの製品に実装するすべての実装部品を実装したときの前記した未実装部品のそれぞれについての前記した共通化配線パターンにおける接続箇所としての未実装部品用端子を特定する。対策部品要否判別手段１４は、未実装部品用端子特定手段１３によって特定された前記した未実装部品用端子のそれぞれについて前記したプリント配線板のノイズ対策用の対策部品を接続する必要があるかを判別する。対策必要端子記憶手段１５は、前記した未実装部品用端子のうち対策部品要否判別手段１４が対策部品の接続を必要と判別したものを前記した選択された１つの製品ごとに記憶する。
【００１７】
図２は、本発明のプリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策方法のクレーム対応図を示したものである。本発明のプリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策方法２０は、共通化配線パターンデータ読込ステップ２１と、製品選択ステップ２２と、未実装部品データ読込ステップ２３と、未実装部品用端子特定ステップ２４と、対策部品要否判別ステップ２５と、対策必要端子表示ステップ２６を備えている。ここで、共通化配線パターンデータ読込ステップ２１では、互いに関連する特定の複数の製品のいずれかに少なくとも使用する実装部品のすべてを１枚のプリント配線板に実装可能に設計した共通化配線パターンを表わす共通化配線パターンデータを読み込む。製品選択ステップ２２では、前記した特定の複数の製品の中の１つの製品を選択する。未実装部品データ読込ステップ２３では、前記した実装部品のすべてから前記した製品選択ステップ２２で選択された１つの製品に使用するすべての実装部品を差し引いたときの部品としてこの選択された１つの製品で前記したプリント配線板に実装しない未実装部品についての一覧データを読み込む。未実装部品用端子特定ステップ２４では、前記したプリント配線板に前記した製品選択ステップ２２で選択された１つの製品に実装するすべての実装部品を実装したときの前記した未実装部品のそれぞれについての前記した共通化配線パターンにおける接続箇所としての未実装部品用端子を特定する。対策部品要否判別ステップ２５では、未実装部品用端子特定ステップ２４によって特定された前記した未実装部品用端子のそれぞれについて前記したプリント配線板のノイズ対策用の対策部品を接続する必要があるかを判別する。対策必要端子表示ステップ２６では、前記した未実装部品用端子のうち対策部品要否判別ステップ２５で対策部品の接続を必要と判別したものを前記した選択された１つの製品について表示する。
【００１８】
図３は、本発明のプリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策プログラムのクレーム対応図を示したものである。本発明のプリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策プログラム３０は、コンピュータに共通化配線パターンデータ読込処理３１と、製品選択処理３２と、未実装部品データ読込処理３３と、未実装部品用端子特定処理３４と、対策部品要否判別処理３５と、対策必要端子表示処理３６を実行させるようにしている。ここで、共通化配線パターンデータ読込処理３１では、互いに関連する特定の複数の製品のいずれかに少なくとも使用する実装部品のすべてを１枚のプリント配線板に実装可能に設計した共通化配線パターンを表わす共通化配線パターンデータを読み込む。製品選択処理３２では、前記した特定の複数の製品の中の１つの製品を選択する。未実装部品データ読込処理３３では、前記した実装部品のすべてから前記した製品選択処理３２で選択された１つの製品に使用するすべての実装部品を差し引いたときの部品としてこの選択された１つの製品で前記したプリント配線板に実装しない未実装部品についての一覧データを読み込む。未実装部品用端子特定処理３４では、前記したプリント配線板に製品選択処理３２で選択された１つの製品に実装するすべての実装部品を実装したときの前記した未実装部品のそれぞれについての前記した共通化配線パターンにおける接続箇所としての未実装部品用端子を特定する。対策部品要否判別処理３５では、未実装部品用端子特定処理３４によって特定された前記した未実装部品用端子のそれぞれについて前記したプリント配線板のノイズ対策用の対策部品を接続する必要があるかを判別する。対策必要端子表示処理３６では、前記した未実装部品用端子のうち対策部品要否判別処理３５で対策部品の接続を必要と判別したものを前記した選択された１つの製品について表示する。
【００１９】
＜発明の実施の形態＞
【００２０】
次に本発明の実施の形態を説明する。
【００２１】
図４は、本発明の実施の形態によるプリント配線板の設計支援システムの構成の概要を表わしたものである。本実施の形態のプリント配線板の設計支援システム１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０１とメモリ１０２を備えた制御部１０３を有している。制御部１０３は、データバス等のバス１０４を通じて次の各部と接続されており、ＣＰＵ１０１がメモリ１０２に格納された制御プログラムを実行することでプリント配線板の設計支援システム１００としての全体的な制御を行うようになっている。
【００２２】
プリント配線板パターン設計部１０５は、プリント配線板の実装設計ＣＡＤ（Computer Aided Design）としての機能を持った回路部分であり、互いに関連する複数種類の電気製品を製造する際の標準化を図るための１つのプリント配線板のパターンを設計する。また、プリント配線板パターン設計部１０５は、設計した共通のプリント配線板パターンを用いて前記した複数種類の電気製品を製造する際における機種別の必要部品の配置に関するデータも作成する。これらプリント配線板パターン設計部１０５の作成したデータを本実施の形態ではプリント配線板データと総称することにする。
【００２３】
プリント配線板データ格納部１０６は、プリント配線板データを格納する。未実装部品データ格納部１０７は、該当する機種ごとに、プリント配線板に未実装の部品であり、終端処理のために実装する可能性のある部品としての未実装部品についてのデータを格納する。フラグ格納部１０８は、後に説明する各種のフラグのオン・オフ状態を記憶する。設定内容格納部１０９は、各種の設定内容を格納するメモリ領域である。端子接続状況演算部１１１は、パッド等の部品の接続箇所（広義の「端子」）における部品の接続の有無や接続の状況を演算する。入力部１１２は、システムの操作者が各種のデータを入力するためのデバイスである。表示部１１３は、プリント配線板の処理結果を表示するデバイスである。表示部１１３の表示はディスプレイを用いた視覚的なものであってもよいし、警告音や音声メッセージを用いた聴覚的なものであってもよい。
【００２４】
なお、本実施の形態のプリント配線板の設計支援システム１００ではプリント配線板パターン設計部１０５がその他の回路部分と同一の装置内に配置された構成となっているが、これに限るものではない。たとえばプリント配線板パターン設計部１０５が独立したＣＡＤ装置として外部に存在し、これと有線あるいは無線によるネットワークを介してプリント配線板の設計支援システム１００が接続される構成となっていてもよい。
【００２５】
図５は、プリント配線板パターン設計部の処理の概要を表わしたものである。図４と共に説明する。
【００２６】
プリント配線板パターン設計部１０５は、予め定めた複数の機種に対応する共通した１つのプリント配線板パターンを実装設計ＣＡＤとして設計する（ステップＳ２０１）。たとえば携帯電話機について、カメラ付きの基本タイプの機種と、これにテレビジョンの視聴機能が付いた上位タイプの２種類の機種を同時に製品化するものとする。この場合、上位タイプは基本タイプと比べてテレビジョンの視聴機能に関するチューナ等の回路部分が追加される。また、映像処理回路等の所定の部品が必要に応じて基本タイプの部品よりも高機能の部品に置き換えられる。共通したプリント配線板パターンは、共通した回路の部品を接続するパターンに、基本タイプと上位タイプの双方の部品が取捨選択されるパターンが組み合わされた構成となる。
【００２７】
共通したプリント配線板パターンが設計されたら、それぞれの機種別に実装する部品としての実装部品を、それらの配置されるパターン上の位置と組み合わせたプリント配線板データを生成する（ステップＳ２０２）。たとえばカメラ付きの基本タイプの機種の場合には、テレビジョンの視聴機能に関するチューナ等の回路部分以外の実装部品がプリント配線板パターンのそれぞれ対応する位置に配置されたプリント配線板データが生成される。
【００２８】
実装部品は、この例の場合に基本タイプの機種と上位タイプの機種で部分的に異なる。このため共通した１つのプリント配線板パターンに対して基本タイプの機種の実装部品を実装した場合には、「未実装部品の端子」が幾箇所か発生することになる。上位タイプの機種の場合には、このような「未実装部品の端子」が発生しない場合もあるが、同一機能の実装部品でもサイズや接続端子の位置が異なると、同様に「未実装部品の端子」が発生する。
【００２９】
以上のようにしてプリント配線板パターン設計部１０５はステップＳ２０２で機種別にプリント配線板データを生成したら、これをプリント配線板データ格納部１０６に格納して（ステップＳ２０３）、プリント配線板パターン設計部１０５の処理を終了する（エンド）。
【００３０】
以上、図５を用いて説明した設計処理が終了した段階では、基本タイプの機種および上位タイプの機種の双方で「未実装部品の端子」の存在する場所のいずれにノイズ抑制のための部品を配置するかの処理はまだ行っていない。本明細書では、ノイズ抑制のための部品を「対策部品」と呼ぶことにする。次に「対策部品」の配置の対象となる「未実装部品の端子」の判別と、判別された「未実装部品の端子」のいずれに終端処理のための「対策部品」が接続されるかの説明を行う。
【００３１】
図６は、プリント配線板データ格納部により設計されるプリント配線板の一例を示したものである。この例では説明の便宜ために簡略化した回路構成のプリント配線板を表わしている。また、この例では前記した例における基本タイプの機種を前提として説明するが、上位タイプの機種との対比は特に行わない。
【００３２】
プリント配線板１３１は、一例として３層の基板構成となっている。プリント配線板１３１は長方形の基板外形データ１３２を有しており、この形状よりも一回り小さなサイズの内層多角形パターン１３３が上から２番目の層からなる導体パターンとして配置されるデータ構成となっている。内層多角形パターン１３３はこの例で長方形であるが、他の多角形形状であってもよい。
【００３３】
プリント配線板１３１の一番上の層には、銅箔が貼られており、図で破線で示す３箇所の中抜き１３５〜１３７では、窓状にこの一番上の層が抜き取られており、内層多角形パターン１３３が露出している。プリント配線板１３１には、表面実装部品（ＳＭＤ;surface mount device）のＩＣ(integrated circuit)１４１と、同じく表面実装部品のコンデンサ１４２と、挿入タイプの部品（ＤＩＰ;Dual Inline Package）としてのコネクタ１４３が実装される。ＩＣ１４１は、８つの端子Ｐ1〜Ｐ8を備えている。コンデンサ１４２は２つの端子Ｐ11、Ｐ12を備えている。コネクタ１４３も２つの端子Ｐ21、Ｐ22を備えている。
【００３４】
ＩＣ１４１の端子Ｐ2に一端を接続する配線長Ｌ1の配線１５１は、その他端がコネクタ１４３の端子Ｐ21と接続している。また、コネクタ１４３の端子Ｐ21と一端を接続した配線長Ｌ2の配線１５２は、その他端がコンデンサ１４２の一方の端子Ｐ11と接続している。コンデンサ１４２の他方の端子Ｐ12と一端を接続した配線１５３の他端は、ビア（ＶＩＡ）１６１を通って内層多角形パターン１３３と接続している。これにより、内層多角形パターン１３３が接地されている状態でコンデンサ１４２の他方の端子Ｐ12は接地される。
【００３５】
更にＩＣ１４１の端子Ｐ3に一端を接続する配線長Ｌ1の配線１５４は、その他端がコネクタ１４３の端子Ｐ22と接続している。ＩＣ１４１の端子Ｐ1に一端を接続する配線１５６は、その他端がビア（ＶＩＡ）１６２と接続している。また、ＩＣ１４１の端子Ｐ8に一端を接続する配線１５７は、その他端がビア１６３を通って内層多角形パターン１３３と接続している。
【００３６】
この図６に示したプリント配線板１３１では、コネクタ１４３が未実装部品であるものとする。コネクタ１４３は、プリント配線板１３１に挿入（ＤＩＰ）することで実装されることになる。プリント配線板１３１における「未実装部品の端子」が存在する箇所が所定の基準を満たす場合には、図示しないコンデンサあるいは抵抗を用いてプルアップあるいはプルダウンによる終端処理が行われる。
【００３７】
終端処理を行う基準となる値として、本実施の形態では「余剰配線長値」、「パッドの面積値」および「対策部品の線長値」の各値をシステムの操作者が予め設定するようにしている。ここで余剰配線長値とは、他の機種で配線に接続する必要部品が自機種で未実装部品となるために生じる余剰の配線長が、ノイズとの関係で終端処理を行う必要があるかを判別する際の基準となる値である。また、パッドの面積値とは、他の機種でパッドに接続する必要部品が自機種で未実装部品となるために生じる未接続状態のパッドの面積が、ノイズとの関係で終端処理を行う必要があるかを判別する際の基準となる値である。対策部品の線長値とは、コンデンサあるいは抵抗で端子の一部をプルアップあるいはプルダウン処理を行う対策部品までの長さを示す値である。
【００３８】
余剰配線長値について更に説明する。本実施の形態では、２つの端子の間で配線が行われる場合、その全配線長を用いて余剰配線長であるかを判別する。これに対して３つの端子以上の端子を接続する配線（パターン）となっている場合には、実装部品の間を接続している配線部分を除いて未実装部品に対応する端子の接続のみに必要な配線部分を余剰配線長とする。
【００３９】
図７は、３つの端子以上の端子を接続する配線が行われた場合における余剰配線長の定義を説明するためのものである。ここでは、図６に示した回路とは無関係な回路を用いて説明を行う。図７に示す例では第１のＩＣ１７１の端子Ｐ1と第２のＩＣ１７２の端子Ｐ1およびコンデンサ１７３の端子Ｐ11の３つを接続する配線（パターン）１７４が存在するものとする。
【００４０】
ここで、コンデンサ１７３は、今回説明しようとする製品（機種）で未実装部品であるとする。この場合、図でハッチングを付した配線部分１７４Ａが実装部品としての第１のＩＣ１７１の端子Ｐ1と第２のＩＣ１７２の端子Ｐ1を結ぶ必要な配線箇所となる。したがって、残りの白抜きにした配線部分１７４Ｂが未実装部品に係わる余剰の配線箇所となる。そこで、配線部分１７４Ｂの長さが余剰配線長となる。すなわち、配線部分１７４Ｂの長さが設定した基準値以上の長さである場合には、これに対して対策部品の接続が必要とされる。
【００４１】
図８は、本実施の形態のプリント配線板の設計支援システムで対策部品のチェックを行う際の第１段階の処理の様子を表わしたものである。図４と共に説明する。
【００４２】
システムの操作者が図示しない電源を投入してプリント配線板の設計支援システム１００の運用を開始させると、制御部１０３は設定内容格納部１０９から設定内容を読み出して（ステップＳ２２１）、その内容を表示部１１３に表示する（ステップＳ２２２）。
【００４３】
図９は、表示部の設定内容に関する表示内容の一例を表わしたものである。図４と共に説明する。
【００４４】
対策部品の取り付けの要否を定める際の３つの基準となる余剰配線長値、パッドの面積値および対策部品の線長値を過去に設定していれば、プリント配線板の設計支援システム１００の運用を開始した時点でそれらの内容が設定内容格納部１０９から読み出され、表示部１１３のそれぞれの表示枠１８１〜１８３内に表示されている。したがって、システムの操作者は、これら表示枠１８１〜１８３に表示した値を参考にして、入力部１１２から今回の設定内容を表示枠１８１〜１８３に入力することができる。
【００４５】
余剰配線長値、パッドの面積値および対策部品の線長値を過去に一度も設定していない場合には、設定内容格納部１０９に設定内容が格納されておらず、表示枠１８１〜１８３内が空欄となっている。そこで、システムの操作者は表示枠１８１〜１８３に基準となる設定内容を入力することになる。ただし、パッドの面積値の表示枠１８２については、表面実装部品のみを入力対象とする。表示枠１８１〜１８３の下側には設定ＯＫボタン１８４が配置されている。
【００４６】
図８に戻って説明を続ける。システムの操作者は、今回処理の対象となる基本タイプの機種でのノイズ除去の目的や装置で使用される信号の波形あるいは周波数といった各種状況を考慮して設定内容を入力したら、図９に示した設定ＯＫボタン１８４を押下する（ステップＳ２２３：Ｙ）。これにより、制御部１０３は表示部１１３に表示された各設定内容を設定内容格納部１０９に上書き保存することになる（ステップＳ２２４）。
【００４７】
制御部１０３は、次にプリント配線板データ格納部１０６から共通のプリント配線板パターンと、今回処理の対象となる基本タイプの機種についての必要部品の配置に関するデータからなるプリント配線板データを読み出してメモリ１０２内の図示しない作業領域に格納する（ステップＳ２２５）。
【００４８】
制御部１０３は次に未実装部品データ格納部１０７に格納されている未実装部品データの中から今回処理の対象となる基本タイプの機種を選択して、これについての未実装部品データを読み出して、これらの一覧リストの情報をメモリ１０２内の前記した作業領域に格納する（ステップＳ２２６）。図６に示した例の場合、前記したようにコネクタ１４３のみが未実装部品であるので、このデータがメモリ１０２内の作業領域に格納されることになる。
【００４９】
制御部１０３は次にステップＳ２２５で読み込んだプリント配線板データを用いて未実装部品の端子を検索する（ステップＳ２２７）。図６に示した例では未実装部品がコネクタ１４３なので、このコネクタ１４３についての２つの端子Ｐ21、Ｐ22が検索対象となる。
【００５０】
第１段階における処理の最後に、制御部１０３は未実装部品の端子の情報の検索結果を、メモリ１０２内の所定の領域に記憶して（ステップＳ２２８）、処理を終了する（エンド）。図６に示した例では未実装部品としてのコネクタ１４３の２つの端子Ｐ21、Ｐ22についての情報がメモリ１０２の所定の領域に格納されることになる。
【００５１】
図１０は、プリント配線板の設計支援システムで対策部品のチェックを行う際の第２段階の処理の様子を表わしたものである。図４および図６と共に説明する。
【００５２】
制御部１０３は、まず未実装部品の端子について逐次処理を行うためのパラメータＴを初期値である値「１」に設定する（ステップＳ２４１）。そして、図８のステップＳ２２８でメモリ１０２に格納した部品の端子の情報の検索結果からＴ番目（この場合には１番目。）の端子の情報の読み出しを行う（ステップＳ２４２）。
【００５３】
なお、この例ではコネクタ１４３の２つの端子Ｐ21、Ｐ22についての情報がメモリ１０２に格納されているので、第２段階の処理の対象となる端子（「未実装部品の端子」）の数は「２」であり、後に説明する端子の最大値ＴMAXは「２」となる。また、１番目の端子は端子Ｐ21となり、２番目の端子はＰ22となる。
【００５４】
制御部１０３は、１番目の端子の情報から、その端子Ｐ21にパターンが存在していないかをチェックする（ステップＳ２４３）。端子Ｐ21には、配線１５１と配線１５２の２つの配線のパターンが存在している。したがって、この場合には（Ｎ）、フラグ格納部１０８に格納されている１番目の端子に関する各フラグを「オフ」に初期化する（ステップＳ２４４）。具体的には、ＮＧ（no good）フラグ、配線長フラグ、パッドフラグおよびＤＩＰフラグをそれぞれオフに設定する。そして、これらのフラグがそれぞれオンであるかオフであるかを個別にチェックすることになる。
【００５５】
まず最初に、余剰配線がすべて設定値以内であるかを判別する（ステップＳ２４５）。具体的には端子Ｐ21に関する余剰配線の長さが、すべて設定内容格納部１０９に格納した余剰配線長値以内であるかを判別することになる。
【００５６】
図９に示した余剰配線長値Ｌ3が図６に示す配線長Ｌ1よりも短く、配線長Ｌ2よりも長い所定の値に設定されていたとする。この場合、端子Ｐ21に接続する配線１５１の配線長Ｌ1は余剰配線長値Ｌ3よりも長いので余剰配線長値以内ではないと判別されることになる。また、同じく端子Ｐ21に接続する配線１５２の配線長Ｌ2は余剰配線長値Ｌ3よりも短いので、余剰配線長値Ｌ3以内であると判別されることになる。このように１番目の端子としての端子Ｐ21に関して余剰配線のすべてが余剰配線長値Ｌ3以内であるとは言えない（ステップＳ２４５：Ｎ）。そこで、この場合には配線長フラグをオンにする（ステップＳ２４６）。この例の場合には対策部品の配置の必要性があることになる。
【００５７】
一方、端子Ｐ21に接続する配線のすべてが余剰配線長値Ｌ3以内であった場合には、この余剰配線長に関しては対策部品を配置する必要がない。そこで、この場合には（ステップＳ２４５：Ｙ）、配線長フラグをオフにしたままでステップＳ２４７の処理に進むことになる。
【００５８】
ステップＳ２４７では、１番目の端子としての端子Ｐ21が「パッド」である場合にその端子の形状に関するデータから、その端子に接続されるコネクタ１４３が挿入タイプの部品であるかを判別することをいう。コネクタ１４３は挿入タイプの部品であるので（ステップＳ２４７：Ｙ）、対策部品を配置する必要がない。そこで、ステップＳ２４７の処理で対象とされる端子としてのパッドと接続する部品が挿入タイプの部品ではない場合、次のパッドの面積の大小から対策部品の配置の要否を考察するステップＳ２４８の処理に進むことになる。
【００５９】
一方、１番目の端子としての端子Ｐ21の場合とは異なるが、ステップＳ２４７でパッドがＤＩＰであると判別された場合には（Ｎ）、ＤＩＰフラグをオンに設定することになる（ステップＳ２４９）。ここでステップＳ２４７で表面実装タイプの部品（ＳＭＤ）と挿入タイプの部品（ＤＩＰ）を区別することにしたのは、ノイズの影響に違いがあるからである。挿入タイプの部品（ＤＩＰ）は、端子をプリント配線板に貫通させる穴を設ける必要がある。このためプリント配線板の両面にノイズの影響を受けやすいが、表面実装タイプの部品（ＳＭＤ）ではプリント配線板の片面のみパッドを設けるため、ノイズの影響が少ない。
【００６０】
ステップＳ２４８の処理ではパッドの面積をプリント配線板データ中のパッドの座標データから求めて、これが図９で示すパッドの面積値Ｓ1以内であるかを判別する。そして、１番目の端子がパッドであり、これがパッドの面積値Ｓ1以内でなければ（Ｎ）、パッドフラグをオンにする（ステップＳ２５０）。この場合には対策部品の配置の必要性があることになる。
【００６１】
一方、ステップＳ２４８でパッドの面積値Ｓ1以内であるとされた場合には（Ｙ）、配線長フラグ、パッドフラグおよびＤＩＰフラグのそれぞれがオフのままとなっている。また、対策部品の配置を必要とする状態を表わすＮＧフラグもオフの状態となっている。この状態で処理は、次のステップＳ２５１に進むことになる。ステップＳ２４６、ステップＳ２４９、ステップＳ２５０に処理が進んだ場合にも、同様にステップＳ２５１に進むことになる。
【００６２】
一方、ステップＳ２４３に配線のパターンが存在していないような場合には（Ｙ）、ステップＳ２５１に処理が進み、現在の端子の番号を示すパラメータＴが最大値ＴMAX以上であるかの判別が行われる。現時点で１番目の端子（Ｔ＝１）の処理が行われており、図６に示した例では最大値ＴMAXは「２」である。そこでこの場合には（Ｎ）、パラメータＴを「１」だけ加算する（ステップＳ２５２）。そして、ステップＳ２４２に処理を進める。これにより、２番目の端子Ｐ22についてのステップＳ２４２以降の処理が開始されることになる。
【００６３】
２番目の端子Ｐ22については、ステップＳ２４４でこの端子Ｐ22用の各フラグがオフに初期化された後、ステップＳ２４５では余剰配線がすべて設定値以内であるかの判別が行われる。余剰配線長値Ｌ3が前記した値に設定されている場合、端子Ｐ22に接続する配線１５４の配線長Ｌ1は余剰配線長値Ｌ3よりも長いので余剰配線長値以内ではないと判別されることになる（ステップＳ２４５：Ｎ）。そこで配線長フラグをオフからオンに変更して（ステップＳ２４６）、ステップＳ２５１の処理に進む。
【００６４】
ステップＳ２５１では、現在の端子の番号を示すパラメータＴが最大値ＴMAX以上であるかの判別が行われる。この時点で２番目の端子（Ｔ＝２）の処理が行われており、図６に示した例では最大値ＴMAXは「２」である。そこで最大値ＴMAXに到達していることになり（Ｙ）、以上説明した第２段階の処理が終了することになる（エンド）。
【００６５】
以上説明した第２段階の処理におけるステップＳ２４７の処理では、該当する端子の形状から表面実装部品（ＳＭＤ）がこれに接続されると判別された場合に（Ｙ）、ＤＩＰフラグがオフの状態のままでステップＳ２４８の処理に進むことになる。
【００６６】
また、ステップＳ２４７およびステップＳ２４８の処理では、処理の対象となる端子としての「未実装部品の端子」が「パッド」である場合を判別の対象としている。したがって、ここで説明している１番目の端子としての端子Ｐ21および２番目の端子としての端子Ｐ22は、元々、ステップＳ２４７およびステップＳ２４８で判別の対象にならない。
【００６７】
以上のようにして、すべての未実装部品の端子についてステップＳ２４２〜ステップＳ２５０の処理が行われることになる。これらの処理が終了すると、第２段階の処理に進むことになる。
【００６８】
図１１は、プリント配線板の設計支援システムで対策部品のチェックを行う際の第３段階の処理の様子を表わしたものである。図４および図６と共に説明する。
【００６９】
制御部１０３は、まず未実装部品の端子について逐次処理を行うためのパラメータＴを初期値である値「１」に設定する（ステップＳ２７１）。そして、図１０のステップＳ２４２で説明したと同様にＴ番目（この場合には１番目。）の端子の情報の読み出しを行う（ステップＳ２７２）。
【００７０】
次に制御部１０３は、フラグ格納部１０８に格納されているＴ番目（この場合には１番目。）に関する各フラグのうちの配線長フラグ、パッドフラグおよびＤＩＰフラグのすべてがオフとなっているかを判別する（ステップＳ２７３）。これらのフラグがすべてオフとは、終端処理を行うコンデンサあるいは抵抗からなる対策部品を接続する必要がない場合である。
【００７１】
この場合には（ステップＳ２７３：Ｙ）、現在の端子の番号を示すパラメータＴが最大値ＴMAX以上であるかの判別が行われる（ステップＳ２７４）。現在１番目の端子（Ｔ＝１）の処理が行われており、今回説明している例では最大値ＴMAXは「２」である。そこでこの場合には（Ｎ）、パラメータＴを「１」だけ加算する（ステップＳ２７５）。そして、ステップＳ２７２に処理を進める。これにより、２番目の端子Ｐ22についてのステップＳ２７２以降の処理が開始されることになる。
【００７２】
一方、ステップＳ２７３で配線長フラグ、パッドフラグおよびＤＩＰフラグのうちの最低１つでもフラグがオンになっていた場合には（Ｎ）、処理が行われているＴ番目（この場合には１番目。）の端子Ｐ21の現在の接続状況によっては対策部品を接続する必要が生じる。そこでこれを個別に判別することになる。
【００７３】
まず、この判別のための最初のステップとしてのステップＳ２７６では、抵抗あるいはコンデンサが図９で示した線長値Ｌ4以内に接続されているかを判別する。この判別は、端子接続状況演算部１１１がプリント配線板データに含まれる座標データから最寄りの対策部品までの配線（パターン）における線長値を求め、これを設定した線長値Ｌ4と比較することで行う。
【００７４】
この判別の結果、最寄りの対策部品までの線長値が線長値Ｌ4以内になければ（ステップＳ２７６：Ｎ）、抵抗あるいはコンデンサからなる対策部品を新たに接続する理由となる。そこで、この場合にはＮＧフラグをオフからオンに変更して（ステップＳ２７７）、１番目の端子Ｐ21については対策部品を接続しなければならない状態にする。この後、ステップＳ２７４に処理を進める。
【００７５】
これに対して、最寄りの抵抗あるいはコンデンサまでの線長値が線長値Ｌ4を超えていた場合には（ステップＳ２７６：Ｙ）、次のステップＳ２７８の判別が行われる。ステップＳ２７８では、抵抗あるいはコンデンサが存在したとしても、これがグランド（地気）あるいは電源パターンと接続されているかの判別がプリント配線板データを用いて行われる。これらの抵抗あるいはコンデンサが対策部品であるかの１つのチェックである。たとえばグランドと接続されている抵抗はプルダウン抵抗であり、電源パターンと接続されている抵抗はプルアップ抵抗であって、共に終端機能を発揮する。端子接続状況演算部１１１は、プリント配線板データ格納部１０６に格納されているプリント配線板データを用いて、抵抗あるいはコンデンサの接続状況の演算を行う。
【００７６】
１番目の端子Ｐ21から線長値Ｌ4以内に抵抗あるいはコンデンサが存在していても、これらが他の電気部品と接続されているような場合には（ステップＳ２７８：Ｎ）、ステップＳ２７７に処理が進み、ＮＧフラグがオフからオンに変更される。この後、ステップＳ２７４に処理を進める。
【００７７】
一方、抵抗あるいはコンデンサがグランドあるいは電源パターンと接続されていることが判別された場合には（ステップＳ２７８：Ｙ）、次のステップＳ２７９の判別が行われる。ステップＳ２７９では、該当する抵抗あるいはコンデンサが未実装部品データ格納部１０７に存在しないかをチェックする。
【００７８】
たとえば１番目の端子Ｐ21にコンデンサが接続されていたとする。そのコンデンサの容量や種類を特定する製品の型番等の識別データが、未実装部品データ格納部１０７に格納されている終端処理のために実装する可能性のある未実装の部品を表わす識別データのいずれにも該当しないものとする。この場合には、１番目の端子Ｐ21に接続されているコンデンサは終端処理の対策以外の用途のコンデンサということになる。
【００７９】
このように抵抗やコンデンサが接続されていても（ステップＳ２７６：Ｙ）、それが対策部品ではないと判別された場合には（ステップＳ２７８：Ｙ、ステップＳ２７９：Ｎ）、終端処理のための抵抗あるいはコンデンサの接続が新たに必要となる。そこで、この場合には、ＮＧフラグをオフからオンに変更して（ステップＳ２７７）、１番目の端子Ｐ21については対策部品を接続しなければならない状態にする。この後、ステップＳ２７４に処理を進める。
【００８０】
これに対して、ステップＳ２７９で未実装部品データ格納部１０７に格納されている抵抗あるいはコンデンサであると制御部１０３が判別した場合には（Ｙ）、更に対策部品を取り付ける必要がない。そこで、この場合には、ＮＧフラグがオフの状態のままで１番目の端子Ｐ21についての処理が終了して、ステップＳ２７４に処理が進むことになる。
【００８１】
この例の場合、ステップＳ２７４では現在の端子の番号を示すパラメータＴが最大値ＴMAX未満であると判別するので、制御部１０３はパラメータＴを「１」だけ加算する（ステップＳ２７５）。そして、ステップＳ２７２に処理を進める。これにより、２番目の端子Ｐ22についてのステップＳ２７２以降の処理が開始されることになる。
【００８２】
ここで１番目の端子Ｐ21と２番目の端子Ｐ22に対する第３段階の処理の概要を説明する。前提としてコネクタ１４３が未実装部品となっている。このコネクタ１４３についての１番目の端子Ｐ21については、配線長フラグとＤＩＰフラグがオンとなる（ステップＳ２７３：Ｎ）。このため、ステップＳ２７６では１番目の端子Ｐ21がコンデンサか抵抗と接続しているか判別する。１番目の端子Ｐ21は、コンデンサ１４２と配線１５２のパターンに接続している（ステップＳ２７６：Ｙ）。コンデンサ１４２はその他方の端子Ｐ12が、貫通ビア（ＶＩＡ）１６１を通って内層多角形パターン１３３と接続している（ステップＳ２７８：Ｙ）。そこで、ステップＳ２７９の処理に進む。したがって、コンデンサ１４２が対策部品の未実装品として未実装部品データ格納部１０７に格納されているものであれば（Ｙ）、終端処理のためにの新たな対策部品は必要なくなり、ＮＧフラグはオフのままとなる。
【００８３】
２番目の端子Ｐ22についても、配線長フラグとＤＩＰフラグがオンとなる（ステップＳ２７３：Ｎ）。このため、ステップＳ２７６では２番目の端子Ｐ22がコンデンサか抵抗と接続しているか判別する。この例の場合、２番目の端子Ｐ22にはコンデンサも抵抗も接続されていない（ステップＳ２７８：Ｎ）。したがって、ＮＧフラグがオフからオンに変更される（ステップＳ２７７）。
【００８４】
以上のようにして２番目の端子Ｐ22に対する第３段階の処理が終了すると、ステップＳ２７４で現在の端子の番号を示すパラメータＴが最大値ＴMAX以上であることが判別される（Ｙ）。すると、制御部１０３はフラグ格納部１０８に格納されたＮＧフラグがオンになっている未実装部品（対策部品）の各端子と、フラグがオンの項目を表示部１１３に表示する（ステップＳ２８０）。そして、第３段階の処理が終了することになる（エンド）。
【００８５】
以上説明した例では２番目の端子Ｐ22のみがＮＧフラグがオンとなっている。したがって、ステップＳ２８０では、表示部１１３に２番目の端子Ｐ22が終端処理を必要とする旨の表示と、終端処理を必要とする原因として、配線１５４の配線長Ｌ1が余剰配線長値Ｌ3よりも長いことと、パッドがＤＩＰでありノイズの影響を受けやすいことが示される。したがって、システムの操作者は２番目の端子Ｐ22に対して確実に対策部品を取り付ける設計を行うことができる。
【００８６】
以上説明した実施の形態によれば、未実装部品の端子の形状や接続状況といったデータを解析し、対策部品の有無を判別するので、対策が必要で対策部品が取り付けられていないな端子類を人手を介することなく特定することができる。また、このような処理をプログラム化することでプリント配線板の設計支援を効率的かつ確実に行うことができる。
【００８７】
＜発明の変形可能性＞
【００８８】
以上説明した実施の形態では、プリント配線板で未実装部品の端子の処理について説明を行った。本発明は更に拡張して、未実装部品の存在に対してアラーム（警告）を表示するようにしてもよい。この場合に、未実装部品の位置を表示すると共に、未実装部品でアラーム表示した端子に対してマークを追記するようにすることもできる。これを次の変形例として説明する。
【００８９】
図１２は、本発明の変形例としての未実装部品に関する表示処理の概要を示したものである。先に説明した実施の形態と同一部分については、これらの詳細な説明を省略する。
【００９０】
まず、実装設計ＣＡＤを用いて作成したプリント配線板データの読み込みを行って、作業用のメモリ領域にこれを格納する（ステップＳ３０１）。次に、未実装部品の一覧リストの情報を、前記したメモリ領域に記憶させる（ステップＳ３０２）。
【００９１】
この後に端子ごとに対策部品による対策が必要であるかのチェックを行って、対策が必要な端子に対してＮＧフラグを付したＮＧデータを生成して、前記したメモリ領域に記憶させる（ステップＳ３０３）。
【００９２】
次に、プリント配線板データと未実装部品の一覧リストを用いてプリント配線板における未実装部品の各位置を検索する（ステップＳ３０４）。そして、これら未実装部品の位置が分かるように、これらの未実装部品の位置にマークを追記する（ステップＳ３０５）。
【００９３】
次にステップＳ３０３で生成したＮＧデータを用いて、対策が必要な端子の位置をプリント配線板データから検索する（ステップＳ３０６）。ステップＳ３０５では未実装部品自体の位置であるのに対して、ステップＳ３０６ではＮＧとなった端子（ＮＧ端子）の位置である。次に、対策が必要な端子の位置にマークを追記する（ステップＳ３０７）。最後にプリント配線板ノイズ全体あるいは要部と共にこれらのマークを表示部１１３（図４参照）に表示して（ステップＳ３０８）、この変形例における未実装部品に関する表示処理を終了する（エンド）。
【００９４】
図１３は、この変形例で表示部に未実装部品と前記したマークが表示される様子の一例を表わしたものである。図４および図１２と共に説明する。
【００９５】
この表示例ではプリント配線板１３１の全体が比較的簡単な構成なので、その全体が表示部１１３の表示画面４０１一杯に表示されている。表示する配線構造が複雑な場合には、プリント配線板１３１の全体が分割して表示されたり、システムの操作者が適宜の範囲を拡大して表示できるようにしてもよい。
【００９６】
この表示画面４０１には、図６で示した各部品が線画として表示されている。そして、未実装部品であるコネクタ１４３の位置には、大きな×印のマーク４１１が表示され、対策が必要な端子としての端子Ｐ22には小さな×印のマーク４１２が表示されている。したがって、システムの操作者はコネクタ１４３が未実装となっているということと、これによる終端処理が必要な端子が端子Ｐ22であることを即座に了解することができる。
【００９７】
なお、この変形例では大きな×印のマーク４１１と小さな×印のマーク４１２を表示画面４０１におけるプリント配線板１３１の該当位置に表示することにしたが、これに限るものではない。たとえば、マークの大小の代わりに、該当部品を色分けして表示してもよい。たとえば未実装部品を青色で着色し、対策部品を赤色で表示する。このような色による表示の他に点滅や濃淡の反転といった手法で該当する部品を表示してもよい。
【００９８】
図１１〜図１３に示した変形例によれば、システムの操作者が視覚的に必要な部品を注視することができるので、込み入った配線に対しても対策部品の確認を容易かつ確実に行うことができるという利点がある。
【００９９】
なお、先の実施の形態では第１〜第３段階の処理が個別に行われるものとして説明したが、これに限るものではない。たとえば第１〜第３段階の処理のうちの全部または第２および第３段階の処理を連続した形で行うようにしてもよい。このうち第２および第３段階の処理を連続した形で行う場合には、図１０のステップＳ２５１に入力する処理の代わりに、図１１のステップＳ２７３に進むように処理の経路を変更するようにしてもよい。
【０１００】
また、実施の形態および発明の変形例ではプリント配線板として３層構造のものを説明したが、２層あるいは４層以上のプリント配線板にも本発明を同様に適用することができることは当然である。
【０１０１】
また、実施の形態では対策部品の接続が必要な箇所の判別を行ったが、これらの箇所に対してコンデンサや抵抗を用いた終端処理のための具体的な回路の接続までもプリント配線板の設計支援システムが行うようにしてもよい。この場合に、予め終端処理用の抵抗およびコンデンサを複数リストアップしておき、これらを選択するような設計システムとなっていてもよい。
【０１０２】
また、このように対策部品を複数の中から選択できるようにした場合に、対策部品の線長を基にしてそれぞれの候補となる対策部品に対するノイズ対策の有効性を算出する演算手段を備えるようにしてもよい。これにより、システムの操作者はコストや製品に求められる仕様を勘案しながら、最も適した対策部品を容易に選別することができる。
【０１０３】
以上説明した実施の形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されるが、以下の記載に限定されるものではない。
【０１０４】
（付記１）
互いに関連する特定の複数の製品のいずれかに少なくとも使用する実装部品のすべてを１枚のプリント配線板に実装可能に設計した共通化配線パターンを表わす共通化配線パターンデータを格納する共通化配線パターンデータ格納手段と、
前記実装部品のすべてから前記特定の複数の製品の中の選択された１つの製品に使用するすべての実装部品を差し引いたときの部品として前記選択された１つの製品では前記プリント配線板に実装しない未実装部品についての一覧データを記憶した未実装部品データ格納手段と、
前記プリント配線板に前記選択された１つの製品に実装するすべての実装部品を実装したときの前記未実装部品のそれぞれについての前記共通化配線パターンにおける接続箇所としての未実装部品用端子を特定する未実装部品用端子特定手段と、
この未実装部品用端子特定手段によって特定された前記未実装部品用端子のそれぞれについて前記プリント配線板のノイズ対策用の対策部品を接続する必要があるかを予め定めた基準値と比較することで判別する対策部品要否判別手段と、
前記未実装部品用端子のうち対策部品要否判別手段が対策部品の接続を必要と判別したものを前記選択された１つの製品ごとに記憶する対策必要端子記憶手段
とを具備することを特徴とするプリント配線板の設計支援システム。
【０１０５】
（付記２）
前記対策部品要否判別手段は、前記未実装部品用端子に接続されないことで配線パターンの長さに余剰分が発生する配線パターンについてその余剰の配線パターンの長さを算出する余剰配線パターン長算出手段と、この余剰配線パターン長算出手段の算出した余剰配線パターン長が前記ノイズ対策用の対策部品との関係で予め設定した余剰配線パターン長用基準値を超えるか否かを判別する余剰配線パターン長用判別手段と、この余剰配線パターン長用判別手段が前記余剰配線パターン長用基準値を超えると判別したとき前記対策部品の接続を必要と判別する余剰配線パターン長用接続要判別手段を具備することを特徴とする付記１記載のプリント配線板の設計支援システム。
【０１０６】
（付記３）
前記対策部品要否判別手段は、前記未実装部品用端子に接続される端子の形状を前記共通化配線パターンデータから算出する端子形状算出手段と、この端子形状算出手段により算出した端子の形状を前記ノイズ対策用の対策部品との関係で予め設定した端子の基準形状と比較する形状用比較手段と、この形状用比較手段による比較結果により前記対策部品の接続の要否を判別する形状用接続要否判別手段を具備することを特徴とする付記１記載のプリント配線板の設計支援システム。
【０１０７】
（付記４）
前記対策部品要否判別手段は、前記未実装部品用端子に接続されないことで配線パターンの面積に余剰分が発生する配線パターンについてその余剰の面積を算出する余剰面積算出手段と、この余剰面積算出手段の算出した余剰面積が前記ノイズ対策用の対策部品との関係で予め設定した余剰面積用基準値を超えるか否かを判別する余剰面積用判別手段と、この余剰面積用判別手段が前記余剰面積用基準値を超えると判別したとき前記対策部品の接続を必要と判別する余剰面積用接続要判別手段を具備することを特徴とする付記１記載のプリント配線板の設計支援システム。
【０１０８】
（付記５）
前記余剰配線パターン長算出手段は、前記未実装部品用端子とそれ以外の端子の２点間のみの配線パターンについては、その配線パターンの全長を前記余剰の配線パターンの長さとして算出することを特徴とする付記２記載のプリント配線板の設計支援システム。
【０１０９】
（付記６）
前記余剰配線パターン長算出手段は、前記未実装部品用端子とそれ以外の複数の端子を共に接続する配線パターンについては、前記それ以外の複数の端子の間を結ぶパターン部分を除去した配線パターンの長さを前記余剰の配線パターンの長さとして算出することを特徴とする付記２記載のプリント配線板の設計支援システム。
【０１１０】
（付記７）
前記対策必要端子記憶手段に記憶した前記未実装部品用端子を他の端子と区別して表示する対策部品用端子表示手段を具備することを特徴とする付記１記載のプリント配線板の設計支援システム。
【０１１１】
（付記８）
前記対策必要端子記憶手段に記憶した前記未実装部品用端子の接続する前記未実装部品を他の部品と区別して表示する対策部品用未実装部品表示手段を具備することを特徴とする付記１記載のプリント配線板の設計支援システム。
【０１１２】
（付記９）
前記対策部品要否判別手段は、前記未実装部品が前記プリント配線板に穴を貫通して実装する挿入タイプの部品であるか表面実装部品であるかを判別する部品実装タイプ判別手段を具備し、前記挿入タイプの部品であるとき対策部品を接続する必要があると判別することを特徴とする付記１記載のプリント配線板の設計支援システム。
【０１１３】
（付記１０）
前記対策必要端子記憶手段に記憶された前記未実装部品用端子に対して前記対策部品を接続する設計を行う対策部品接続設計手段を具備することを特徴とする付記１記載のプリント配線板の設計支援システム。
【０１１４】
（付記１１）
前記対策部品接続設計手段は、終端処理用の抵抗およびコンデンサの中から配線パターンに適合する部品を選択する対策部品種別選択手段を具備することを特徴とする付記１０記載のプリント配線板の設計支援システム。
【０１１５】
（付記１２）
前記対策部品接続設計手段は、前記未実装部品の端子とこれに接続する前記対策部品の線長を基にしてノイズ対策の有効性を判別するノイズ対策有効性判別手段を具備することを特徴とする付記１０記載のプリント配線板の設計支援システム。
【０１１６】
（付記１３）
互いに関連する特定の複数の製品のいずれかに少なくとも使用する実装部品のすべてを１枚のプリント配線板に実装可能に設計した共通化配線パターンを表わす共通化配線パターンデータを読み込む共通化配線パターンデータ読込ステップと、
前記特定の複数の製品の中の１つの製品を選択する製品選択ステップと、
前記実装部品のすべてから前記製品選択ステップで選択された１つの製品に使用するすべての実装部品を差し引いたときの部品としてこの選択された１つの製品で前記プリント配線板に実装しない未実装部品についての一覧データを読み込む未実装部品データ読込ステップと、
前記プリント配線板に前記製品選択ステップで選択された１つの製品に実装するすべての実装部品を実装したときの前記未実装部品のそれぞれについての前記共通化配線パターンにおける接続箇所としての未実装部品用端子を特定する未実装部品用端子特定ステップと、
この未実装部品用端子特定ステップによって特定された前記未実装部品用端子のそれぞれについて前記プリント配線板のノイズ対策用の対策部品を接続する必要があるかを予め定めた基準値と比較することで判別する対策部品要否判別ステップと、
前記未実装部品用端子のうち対策部品要否判別ステップで対策部品の接続を必要と判別したものを前記選択された１つの製品について表示する対策必要端子表示ステップ
とを具備することを特徴とするプリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策方法。
【０１１７】
（付記１４）
前記対策部品要否判別ステップは、前記未実装部品用端子に接続されないことで配線パターンの長さに余剰分が発生する配線パターンについてその余剰の配線パターンの長さを算出する余剰配線パターン長算出ステップと、この余剰配線パターン長算出ステップで算出した余剰配線パターン長が前記ノイズ対策用の対策部品との関係で予め設定した余剰配線パターン長用基準値を超えるか否かを判別する余剰配線パターン長用判別ステップと、この余剰配線パターン長用判別ステップで前記余剰配線パターン長用基準値を超えると判別したとき前記対策部品の接続を必要と判別する余剰配線パターン長用接続要判別ステップを具備することを特徴とする付記１３記載のプリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策方法。
【０１１８】
（付記１５）
前記対策部品要否判別ステップは、前記未実装部品用端子に接続されないことで配線パターンの面積に余剰分が発生する配線パターンについてその余剰の面積を算出する余剰面積算出ステップと、この余剰面積算出ステップで算出した余剰面積が前記ノイズ対策用の対策部品との関係で予め設定した余剰面積用基準値を超えるか否かを判別する余剰面積用判別ステップと、この余剰面積用判別ステップで前記余剰面積用基準値を超えると判別したとき前記対策部品の接続を必要と判別する余剰面積用接続要判別ステップを具備することを特徴とする付記１３記載のプリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策方法。
【０１１９】
（付記１６）
コンピュータに、
互いに関連する特定の複数の製品のいずれかに少なくとも使用する実装部品のすべてを１枚のプリント配線板に実装可能に設計した共通化配線パターンを表わす共通化配線パターンデータを読み込む共通化配線パターンデータ読込処理と、
前記特定の複数の製品の中の１つの製品を選択する製品選択処理と、
前記実装部品のすべてから前記製品選択処理で選択された１つの製品に使用するすべての実装部品を差し引いたときの部品としてこの選択された１つの製品で前記プリント配線板に実装しない未実装部品についての一覧データを読み込む未実装部品データ読込処理と、
前記プリント配線板に前記製品選択処理で選択された１つの製品に実装するすべての実装部品を実装したときの前記未実装部品のそれぞれについての前記共通化配線パターンにおける接続箇所としての未実装部品用端子を特定する未実装部品用端子特定処理と、
この未実装部品用端子特定処理によって特定された前記未実装部品用端子のそれぞれについて前記プリント配線板のノイズ対策用の対策部品を接続する必要があるかを予め定めた基準値と比較することで判別する対策部品要否判別処理と、
前記未実装部品用端子のうち対策部品要否判別処理で対策部品の接続を必要と判別したものを前記選択された１つの製品について表示する対策必要端子表示処理
とを実行させることを特徴とするプリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策プログラム。
【０１２０】
（付記１７）
前記対策部品要否判別処理では、前記コンピュータに前記未実装部品用端子に接続されないことで配線パターンの長さに余剰分が発生する配線パターンについてその余剰の配線パターンの長さを算出する余剰配線パターン長算出処理と、この余剰配線パターン長算出処理で算出した余剰配線パターン長が前記ノイズ対策用の対策部品との関係で予め設定した余剰配線パターン長用基準値を超えるか否かを判別する余剰配線パターン長用判別処理と、この余剰配線パターン長用判別処理で前記余剰配線パターン長用基準値を超えると判別したとき前記対策部品の接続を必要と判別する余剰配線パターン長用接続要判別処理を実行させることを特徴とする付記１６記載のプリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策プログラム。
【０１２１】
（付記１８）
前記対策部品要否判別処理では、前記コンピュータに前記未実装部品用端子に接続されないことで配線パターンの面積に余剰分が発生する配線パターンについてその余剰の面積を算出する余剰面積算出処理と、この余剰面積算出処理で算出した余剰面積が前記ノイズ対策用の対策部品との関係で予め設定した余剰面積用基準値を超えるか否かを判別する余剰面積用判別処理と、この余剰面積用判別処理で前記余剰面積用基準値を超えると判別したとき前記対策部品の接続を必要と判別する余剰面積用接続要判別処理を実行させることを特徴とする付記１６記載のプリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策プログラム。
【符号の説明】
【０１２２】
１０、１００  プリント配線板の設計支援システム
１１  共通化配線パターンデータ格納手段
１２  未実装部品データ格納手段
１３  未実装部品用端子特定手段
１４  対策部品要否判別手段
１５  対策必要端子記憶手段
２０  プリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策方法
２１  共通化配線パターンデータ読込ステップ
２２  製品選択ステップ
２３  未実装部品データ読込ステップ
２４  未実装部品用端子特定ステップ
２５  対策部品要否判別ステップ
２６  対策必要端子表示ステップ
３０  プリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策プログラム
３１  共通化配線パターンデータ読込処理
３２  製品選択処理
３３  未実装部品データ読込処理
３４  未実装部品用端子特定処理
３５  対策部品要否判別処理
３６  対策必要端子表示処理
１０１  ＣＰＵ
１０２  メモリ
１０３  制御部
１０５  プリント配線板パターン設計部
１０６  プリント配線板データ格納部
１０７  未実装部品データ格納部
１０８  フラグ格納部
１０９  設定内容格納部
１１１  端子接続状況演算部
１１２  入力部
１１３  表示部
１４１  （表面実装部品としての）ＩＣ
１４２  （表面実装部品としての）コンデンサ
１４３  （挿入タイプの部品としての）コネクタ
１５１〜１５４、１５６、１５７  配線
１６１〜１６３  貫通ビア
４１１  大きな×印のマーク
４１２  小さな×印のマーク
Ｐ  端子
Ｌ  配線長
【図１】
0005770521.tif 000002
【図２】
0005770521.tif 000003
【図３】
0005770521.tif 000004
【図４】
0005770521.tif 000005
【図５】
0005770521.tif 000006
【図６】
0005770521.tif 000007
【図７】
0005770521.tif 000008
【図８】
0005770521.tif 000009
【図９】
0005770521.tif 000010
【図１０】
0005770521.tif 000011
【図１１】
0005770521.tif 000012
【図１２】
0005770521.tif 000013
【図１３】
0005770521.tif 000014