(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導光板を収容すると共に前記導光板の端面の長手方向に沿い、かつ前記導光板の端面側から裏面側に至る領域に基板配置空間を有する支持部材と、
折曲ラインを間にして第１領域および第２領域を有する折り曲げ可能な回路基板を含み、前記第１領域に複数の発光素子チップが列状に配置されると共に、前記第２領域に前記複数の発光素子チップの配線パターンのうちの密集部分が形成された光源回路ユニットと、を備え、
前記光源回路ユニットは、前記回路基板の表面に前記配線パターンと、前記配線パターンの空き部分に反射層とを有すると共に、前記回路基板の裏面に前記反射層と同じ材質の放熱性の金属シートがラミネートされ、
前記複数の発光素子チップが前記導光板の端面に対向し、前記配線パターンの密集部分が前記導光板の裏面側になるよう折り曲げ状態で前記基板配置空間に配置されている
照明装置。
【請求項２】
前記導光板の前面に光学シートを有する、請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記複数の発光素子チップは２以上のブロックに分割されて部分駆動され、各ブロックからの配線パターンが前記第２領域に並列して形成されている、請求項１または請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記光源回路ユニットの回路基板は、表面に光反射性の配線パターンの一部にチップ搭載層を含み、前記発光素子チップは前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される、請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項５】
前記回路基板上に前記発光素子チップおよびその周辺領域を覆う封止レンズを有する、請求項４に記載の光源回路ユニット。
【請求項６】
前記発光素子チップは発光ダイオードである、請求項４または請求項５に記載の照明装置。
【請求項７】
前記発光素子チップは片面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記チップ搭載層と、前記発光素子チップの２つの電極がそれぞれ電気的に接続される第１配線層および第２配線層とを含む、請求項４乃至請求項６のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項８】
前記発光素子チップは両面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記発光素子チップの一方の電極が電気的に接続される、前記チップ搭載層を兼ねた配線層と、他方の電極が電気的に接続される他の配線層とを含む、請求項４乃至請求項７のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項９】
前記回路基板は、樹脂製フィルムに配線パターンが印刷されたもの、表面に絶縁膜が形成された反射性金属基板の前記絶縁膜上に配線パターンが印刷されたもの、あるいはガラス含有樹脂フィルム上に配線パターンが印刷されたものである、請求項４乃至請求項８のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項１０】
前記反射層および前記金属シートは同じ厚みである、請求項１に記載の照明装置
【請求項１１】
表示パネルと、前記表示パネルに対する光源としての照明装置とを備え、
前記照明装置は、
導光板を収容すると共に前記導光板の端面の長手方向に沿い、かつ前記導光板の端面側から裏面側に至る領域に基板配置空間を有する支持部材と、
折曲ラインを間にして第１領域および第２領域を有する折り曲げ可能な回路基板を含み、前記第１領域に複数の発光素子チップが列状に配置されると共に、前記第２領域に前記複数の発光素子チップの配線パターンのうちの密集部分が形成された光源回路ユニットとを備え、
前記光源回路ユニットは、前記回路基板の表面に前記配線パターンと、前記配線パターンの空き部分に反射層とを有すると共に、前記回路基板の裏面に前記反射層と同じ材質の放熱性の金属シートがラミネートされ、
前記複数の発光素子チップが前記導光板の端面に対向し、前記配線パターンの密集部分が前記導光板の裏面側になるよう折り曲げ状態で前記基板配置空間に配置されている
表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、回路基板に実装された発光ダイオード（ＬＥＤ；Light Emitting Diode) などの発光素子を光源に用いた照明装置、並びにこの照明装置をバックライトとして備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は液晶表示装置等のバックライト（光源）や、白熱電球や蛍光灯に代わる照明装置の光源として注目されている。バックライトとしては、拡散シート等の光学シートの直下に光源を面状に配置する直下式とともにエッジ式のものがある。エッジ式のバックライトは、回路基板上に複数のＬＥＤチップを直列に配設し、これを導光板の端面近傍に配置したものであり、ＬＥＤチップの小型化や導光板の薄型化と相まって薄型化が進んでいる（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２３１９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このようなエッジ式バックライトを用いた表示装置においては、回路基板そのものの小型化が困難であった。即ち、画像に合わせてバックライトの輝度を部分的にコントロールする部分駆動方式を適用する場合には、輝度コントロールするブロック単位でＬＥＤの配線パターンを多数並列に並べる必要があり、その分、配線部の幅が広くなる。このようなことから部分駆動方式のバックライトでは、ＬＥＤチップの小型化や導光板の薄型化が進んでも、それに合わせて回路基板の幅を狭くできないという問題があった。
【０００５】
本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、実質的に薄型の回路基板により部分駆動が可能な照明装置、およびこの照明装置を備えた表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本技術による照明装置は、導光板を収容すると共に前記導光板の端面に沿って基板配置空間を有する支持部材と、光源回路ユニットとを備えている。この光源回路ユニットは、回路基板の表面に配線パターンと、配線パターンの空き部分に反射層とを有すると共に、回路基板の裏面に反射層と同じ材質の放熱性の金属シートがラミネートされ、複数の発光素子チップが導光板の端面に対向し、配線パターンの密集部分が導光板の裏面側になるよう折り曲げ状態で基板配置空間に配置されたものである。
【０００７】
本技術による表示装置は、上記照明装置を備えたものである。
【０００８】
本技術の照明装置または表示装置では、光源回路ユニットを構成する回路基板が、複数の発光素子チップが列状に配置された第１領域と、配線パターンのうちの密集部分が形成された第２領域との間で折り曲げ可能であるので、支持部材内に組み込まれた状態での回路基板の幅がその折り曲げ角度に相当する分だけ狭くなる。
【発明の効果】
【０００９】
本技術の照明装置または表示装置によれば、光源回路ユニットを構成する回路基板を折曲ラインを間にして２つの領域に折り曲げ可能としたので、回路基板幅を部分駆動に対応して実質的に狭くすることができ、よって装置全体をより薄型化することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示の一実施の形態に係る液晶表示装置の断面構成を表す図である。
【図２】光源回路ユニットを取り出してその平面構成を表す図である。
【図３】光源回路ユニットの要部構造の詳細を表す断面図である。
【図４】ＬＥＤチップの電極構成を表す図である。
【図５】変形例１に係る光源回路ユニットの平面図および断面図である。
【図６】変形例２に係る光源回路ユニットの断面図および反射シートの平面図である。
【図７】変形例３に係る光源回路ユニットの断面図である。
【図８】変形例３の光源回路ユニットの基板製造方法を説明するための図である。
【図９】変形例３の光源回路ユニットの製造工程を説明するための図である。
【図１０】他のＬＥＤチップの配線構成を表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態（エッジ式バックライトの回路基板を折り曲げてバックシャーシに収容した例）
２．光源回路ユニットの具体例
３．変形例１（回路基板に反射層を追加した例）
４．変形例２（更に、反射シートを追加した例）
５．変形例３（回路基板に放熱機能を付加した例）
【００１２】
〔実施の形態〕
図１は、本開示の一実施の形態に係るエッジ型のバックライト１を用いた液晶表示装置の構成を表すものである。このバックライト１は、光源回路ユニット１０を、導光板２の端面に対向するようバックシャーシ３（支持部材）の基板配置空間３Ａに配置したものである。基板配置空間３Ａは導光板２の端面の長手方向に沿って設けられているが、ここではその断面形状が端面側から裏面側に至るようＬ字状となっている。
【００１３】
光源回路ユニット１０の上方にはミドルシャーシ４により例えば拡散シート５などの光学シートが支持されている。このバックライト１の前面には液晶パネル６が配設されている。
【００１４】
光源回路ユニット１０は、回路基板１１上に複数のＬＥＤチップ１３（発光素子チップ）を搭載したものである。回路基板１１はその長手方向の折曲ライン１１ａに沿って例えば９０度の角度で折り曲げ可能であり、この折曲ライン１１ａの上下が第１領域１１Ａ（幅Ｗ１），第２領域１１Ｂ（幅Ｗ２）となっている。複数のＬＥＤチップ１３は第１領域１１Ａに列状に配置されると共に、ブロックＡ，Ｂ，Ｃ・・・に分割されており、各ブロックごとに部分駆動が可能となっている。ブロックＡ，Ｂ，Ｃ・・・では、それぞれ２以上のＬＥＤチップ１３が直列接続されている。各ブロックごとの駆動電源（図示せず）との間の配線パターン（電源供給ライン）（後述の配線パターン１４の一部）は各ブロックから回路基板１１の幅方向（図２のＹ軸方向）に取り出されたのち、長手方向（Ｘ軸方向）に向きを変えて互いに平行に配線されて密集部（配線密集部１４Ｍ）となっている。この配線密集部１４Ｍが回路基板１１の第２領域１１Ｂに設けられている。
【００１５】
本実施の形態の光源回路ユニット１０は、回路基板１１を折曲ライン１１ａに沿って例えば９０度の角度で折り曲げた状態でバックシャーシ３内に組み込まれる。即ち、回路基板１１のＬＥＤチップ１３（第１領域１１Ａ）が導光板２の端面に対向するように、また配線密集部１４Ｍ（第２領域１１Ｂ）が導光板２の裏面側に配置されるよう基板配置空間３Ａに収容される。
【００１６】
なお、ここでは複数のＬＥＤチップ１３が列状に配設されているものとし、図２に直線状に配列した例を示したが、各ブロック内で直列、ブロック間で並列接続されていればよく、必ずしも全てのチップが同一直線上にある必要はない。
【００１７】
このような構成を有する液晶表示装置では、光源回路ユニット１の各ＬＥＤチップ１３から取り出された光Ｌは導光板２の端面から入射したのち、導光板２の前面から出射され、拡散シート５を経て液晶パネル６に至り、これにより表示が行われる。
【００１８】
ここで、この液晶表示装置では、光源回路ユニット１を構成する回路基板１１が、複数のＬＥＤチップ１３が列状に配置された第１領域１１Ａと、配線パターンのうちの配線密集部１４Ｍが形成された第２領域１１Ｂとの間で折り曲げ可能であるので、折り曲げ状態でバックシャーシ３内に組み込むことができる。よって、組み込み状態での回路基板１１の実質的な幅Ｗはその折り曲げ角度分だけ狭くなる。具体的には、折り曲げ角度を９０度とすると、回路基板１１の実質的な幅Ｗは第１領域１１Ａの幅Ｗ１に等しくなり、第２領域１１Ｂに要する幅Ｗ２だけ狭くなる。このように本実施の形態では、回路基板１１の幅を部分駆動に対応して狭くすることができ、よって装置全体をより薄型化することが可能になる。
【００１９】
以下、図３〜図９を参照して上記折り曲げ可能な光源回路ユニット１０の構成例について説明する。図３に示した光源回路ユニット１０では、回路基板１１上の複数（ここでは２個）のＬＥＤチップ１３はそれぞれドーム状の封止レンズ１２により覆われている。
【００２０】
回路基板１１にはその表面に光反射性の配線パターン１４が設けられている。この配線パターン１４には、例えば、ＬＥＤチップ１３へ駆動電流を供給するための配線層１４Ａ（第１配線層）および配線層１４Ｂ（第２配線層）と共に、ＬＥＤチップ１３を搭載するためのチップ搭載層１４Ｃが含まれている。これら配線層１４Ａ，１４Ｂおよびチップ搭載層１４Ｃは、導電性を有し、かつ光反射性を有する材料により同一工程で形成されたものであり、互いに電気的に独立している。なお、本実施の形態では、チップ搭載層１４ＣはＬＥＤチップ１３の台座としての機能のみを有し、配線としての機能を有していない。ここに、「光反射性」とは、ＬＥＤチップ１３の発光光（裏面発光光）に対する反射率が９０％以上の高い反射率を有する場合をいい。このような光反射性を有する材質として、具体的には、例えばアルミニウム（Ａｌ），銀（Ａｇ）あるいはこれらの合金等が挙げられる。但し、コスト面からはＡｌが最も好ましい。
【００２１】
なお、上記のように工程を簡略化するためには配線層１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃは同一材料により同一工程で形成されたものが好ましいが、特にチップ搭載層１４Ｃが光反射機能を有するものであれば、チップ搭載層１４Ｃは配線層１４Ａ，１４Ｂとは異なる材料により異なる工程で形成してもよい。
【００２２】
ＬＥＤチップ１３は、例えば図４に示したように、表面に２つの電極（ｎ型電極１３Ａおよびｐ型電極１３Ｂ）を有している。このＬＥＤチップ１３は、例えば透明基板の上に形成されたバッファ層，ｎ型クラッド層、活性層、ｐ型クラッド層およびキャップ層により構成されている。ｎ型電極１３Ａはｎ型クラッド層、ｐ型電極１３Ｂはキャップ層にそれぞれ電気的に接続されている。
【００２３】
ＬＥＤチップ１３のｎ型電極１３Ａおよびｐ型電極１３Ｂはそれぞれアルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）などの配線（ボンディングワイヤ）１５Ａ，１５Ｂを通じて配線層１４Ａ，１４Ｂと電気的に接続されている。即ち、ＬＥＤチップ１３は配線層１４Ａ，１４Ｂおよび配線１５Ａ，１５Ｂを通じて流れる電流により駆動され、発光するようになっている。
【００２４】
本実施の形態では、このＬＥＤチップ１３がチップ搭載層１４Ｃ上に、直接に搭載されている。ここに、「直接に」とは、ＬＥＤチップ１３をパッケージ化したり、チップ搭載層１４ＣとＬＥＤチップ１３との間に錫や金のめっき層などの反射層を間に設けることなく、ＬＥＤチップ１３の裏面（上記透明基板）そのものをチップ搭載層１４Ｃにダイボンディングなどにより固着させることを意味する。但し、図３に示したようにダイボンディング用の透明ペースト１６などの接着層はチップ搭載層１４ＣとＬＥＤチップ１３との間に介在していてもよいものとする。なお、本実施の形態では透明ペースト１６は導電性を有するものではないが、後述のように、両面に電極を有するＬＥＤチップを用いる場合には、チップ搭載層１４Ｃが電流路としての機能を有するため、透明ペースト１６は導電性を有するものとする。
【００２５】
回路基板１１としては可撓性を有し、折り曲げ可能であることが好ましく、具体的には、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やフッ素、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などの樹脂製フィルムに配線パターン１４を印刷したものを用いることができる。樹脂製フィルムの膜厚は例えば２０μｍ〜５０μｍ、配線パターン１４の厚みは例えば３５μｍ〜５０μｍであるが、これらに限るものではない。
【００２６】
回路基板１１としては、その他、その他、表面にポリイミドやエポキシ系などの絶縁性樹脂層が形成された、Ａｌなどのメタルベース基板の当該絶縁性樹脂層上に上記反射性材質の配線パターンを印刷したものを用いてもよい。また、ＦＲ４（ガラスエポキシ樹脂）やＣＥＭ３（ガラスコンポジット樹脂）などのガラス含有樹脂からなるフィルム基材上に上記反射性材質の配線パターンを印刷したものとしてもよい。
【００２７】
配線層１４Ａ，１４Ｂと封止レンズ１２の外周部分との間には、白色のレジスト層１７ＡおよびＬＥＤチップ１３を囲むように形成された撥水層１８がこの順に設けられている。また、封止レンズ１２により覆われた領域内のチップ搭載層１４Ｃと配線層１４Ａ，１４Ｂとの間の回路基板１１上にも白色のレジスト層１７Ｂが設けられている。白色のレジストとしては、例えば酸化チタン（ＴｉＯ2）微粒子や硫酸バリウム（ＢａＳＯ4）微粒子などの無機材料、光散乱のための無数の孔を有する多孔質アクリル樹脂微粒子やポリカーボネイト樹脂微粒子などの有機材料が挙げられる。具体的には、ソルダーレジストＦＩＮＥＤＥＬ  ＤＳＲ−330 Ｓ42−13Ｗ（商品名，タムラ化研株式会社）などを利用することができる。これら白色のレジスト層１７（１７Ａ，１７Ｂ）は、前述のように反射率が低下する虞があるが、光反射機能（８０％前半）を有している。本実施の形態では、これらのレジスト層１７（１７Ａ，１７Ｂ）がＬＥＤチップ１３の周辺領域の反射層（補助反射層）として機能するようになっている。なお、レジスト層１７Ａ，１７Ｂは、図１では分離されているが、ＬＥＤチップ１３の搭載領域およびＬＥＤチップ１３と配線層１４Ａ，１４Ｂとを接続する領域を除く回路基板１１上の全面にベタ膜として形成されているものとする。撥水層１８はＬＥＤチップ１３を覆う封止レンズ１２を所定の形状に形成するためのものである。撥水層１８は例えばフッ素樹脂などの撥水材により形成され、この撥水層１８は形状（例えば円環状）が封止レンズ１２の底面形状となる。
【００２８】
封止レンズ１２は、ＬＥＤチップ１３を保護すると共に、ＬＥＤチップ１３から発せられた光Ｌの取り出し効率を向上させるためのものである。この封止レンズ１２は、例えばシリコンやアクリル樹脂などの透明樹脂により構成されたものであり、ＬＥＤチップ１３の全体を覆うよう構成されている。
【００２９】
封止レンズ１２には蛍光物質が含まれていてもよい。例えばシリコンやアクリル樹脂などの透明樹脂に蛍光物質を例えば重量比１０％混練することにより、ＬＥＤチップ１３からの発光光の色調を調整することができる。即ち、ＬＥＤチップ１３からの所定波長の光が照射されると、封止レンズ１２に含まれる蛍光物質が励起され、照射された波長とは異なる波長の光が射出される。蛍光物質としては、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）蛍光体などを用いることができる。
【００３０】
この光源回路ユニット１０では、ＬＥＤチップ１３からの発光光は封止レンズ１２を介して前方に取り出されるが、一部はＬＥＤチップ１３の裏面側から回路基板１１側へ向う（裏面発光光）。この裏面発光光は、当該ＬＥＤチップ１３が搭載された、高い光反射機能を有するチップ搭載層１４Ｃの表面で反射され、図３に矢印Ｌで示したように前方に取り出される。また、上方に拡散シート（図示せず）が配置されている場合には、反射光の一部はその拡散シートにより反射され、回路基板１１側に戻るが、これも光反射機能を有する白色のレジスト層１７（１７Ａ，１７Ｂ）により再び拡散シート側へ戻される。
【００３１】
この光源回路ユニット１０では、Ａｌなどの高反射率の配線パターン１４の一部領域（チップ搭載層１４Ｃ）を反射層として利用し、その上にＬＥＤチップ１３を直接、ダイボンディングするものである。即ち、高価な銀めっきが不要であり、また、チップ裏面に予め反射層を形成する必要もなく、通常のＬＥＤチップを使用することができる。また、ボンディング用ペーストとして一般的な（安価な）透明ペーストを使用することができる。よって構成および製造プロセスが簡素化されると共に、コストの低減が可能となる。
【００３２】
この光源回路ユニット１０は以下のような態様とすることもできる（変形例１〜３）。
【００３３】
（変形例１）
図５（Ａ），（Ｂ）に示した光源回路ユニット２０は、回路基板１１上に、上記と同様の封止レンズ１２により覆われたＬＥＤチップ１３を複数（例えば２個）備えている。回路基板１１上の配線パターン１４（配線層１４Ａ，１４Ｂ、チップ搭載層１４Ｃ）の空き部分のほぼ全面には、配線パターン１４の印刷と同時に、同じ反射材料（例えばＡｌ）による反射層２２が形成されている。光源回路ユニット２０の上方には拡散シート２１が配置されている。
【００３４】
この光源回路ユニット２０では、ＬＥＤチップ１３の裏面側から回路基板１１側へ向う裏面発光光は光反射機能を有するチップ搭載層１４Ｃの表面で反射され、図に矢印で示したように前方に取り出されることは、上記実施の形態と同様である。加えて、この光源回路ユニット２０では、前方に取り出された光は拡散シート２１により拡散されるが、その一部は反射して回路基板１１側へ戻される。この拡散シート２１からの戻り光は配線パターン１４の空き領域に形成された反射層２２により再び拡散シート２１側へ効果的に反射される。また、封止レンズ１２に蛍光物質が含まれている場合には、封止レンズ１２内で発光し、回路基板１１側に向う光についても同様に反射層２２により拡散シート２１側へ反射される。
【００３５】
上記光源回路ユニット１０で用いた白色レジストは、ダイボンディングやワイヤボンディング、半田付けの後処理の工程において加熱されると、黄ばみ反射率が低下する虞がある。これに対して、この光源回路ユニット２０では、白色レジストに代えて配線パターン１４の印刷と同時に反射層２２を形成するようにしたので、反射率の低下が抑制されると共に、コストを低減することが可能になる。
【００３６】
（変形例２）
図６（Ａ）に示した光源回路ユニット３０は、変形例１の光源回路ユニット２０のＬＥＤチップ１３，１３間の反射層２２の上方に、更に反射シート２３を追加し、より高輝度化を図るようにしたものである。図６（Ｂ）はこの反射シート２３の平面構成を表したもので、封止レンズ１２に対応する位置には開口２３Ａが設けられている。反射シート２３としては、配線パターン１４を構成する材料（例えばＡｌ）と同じでもよいが、それよりも高い反射率を有する材料、例えば白色ＰＥＴ材を用いることができる。
【００３７】
（変形例３）
図７に示した光源回路ユニット４０は、上記光源回路ユニット２０の回路基板１１の裏面に放熱性の金属シート２４をラミネートし、ビス２５Ａ，２５Ｂにより回路基板１１と共に、バックシャーシ２６に固定したものである。金属シート２４は、具体的には、例えば厚み５０μｍ〜１５０μｍのＡｌ薄板やＣｕ薄板とする。この程度の厚みであれば、回路基板１１は金属シート２４とともに折り曲げ可能である。この金属シート２４は、例えば図８に示したロール・ツー・ロール（Roll To Roll) 方式により回路基板１１の裏面に一体化することができる。即ち、樹脂製フィルムロール２７から樹脂フィルム２７Ａを、Ａｌシートロール２８からＡｌシート２８Ａを、粘着剤ロール２９から粘着シート２９Ａをそれぞれ中間ロール３０を介して送り出し、圧着ロール３１において樹脂フィルム２７Ａの裏面全面にＡｌシート２８Ａをラミネートする。そののち、配線パターン印刷機３２において、樹脂フィルム２７Ａの表面に例えばＡｌによる配線パターンを印刷する。配線パターンが印刷された樹脂フィルム２７Ａはカッター３３により所望の大きさに切断され、これにより裏面に金属シート２４を有する回路基板１１が作製される。なお、ＬＥＤチップ１３をダイボンディングする前に、回路基板１１の金属シート２４をシワなく形成できるものであれば、上記方法に限らず、他の方法でもよい。粘着剤としては、例えばエポキシ樹脂などが用いられる。なお、後述の放熱効果を高めるために、粘着剤中に例えばアルミナなどの高熱伝導性の粒子を混入して熱伝導性を高めるようにしてもよい。
【００３８】
このように裏面に金属シート２４をシワなく形成することにより、この回路基板１１は可撓性を有しながらも腰のある（一定の強度を有する）基板となり、通常の吸着による基板固定方法を用いたダイボンディングやワイヤボンディングが可能となる。
【００３９】
図９はワイヤボンディング装置での基板固定方法を表したものである。このワイヤボンディング装置は、複数の吸着口３４Ａを有するベース３４の上に回路基板１１を配置し、吸着口３４Ａを介して真空吸着することにより回路基板１１をベース３４上に固定するものであり、この状態でヘッド３５によるワイヤボンディングが行われる。このとき本変形例３の回路基板１１は金属シート２４により適度な硬さを有するため、回路基板１１にシワが発生しにくくなる。よって、吸着口３４Ａの数を増やすことなく、一般のボンディング装置を用いた自動化を図ることで可能になる。
【００４０】
加えて、本実施の形態では、ＬＥＤチップ１３からの発熱は金属シート２４（Ａｌ薄板）の全面に伝わり、この金属シート２４を介してバックシャーシ２６へ効率よく伝達される。即ち、金属シート２４により放熱効果を効果的に得ることができる。また、金属シート２４と回路基板１１の表面側の反射層２２の材質を同じ、例えばＡｌとし、厚みも同じとした場合には、回路基板１１の表裏での熱膨張率がほぼ同じになるので、回路基板１１での反りの発生が抑制される。
【００４１】
上記光源回路ユニット１０〜４０は折り曲げ可能であり、例えば街灯や手術用の照明など各種用途の照明装置に適用することができる。また、液晶表示装置などの表示装置のエッジ式バックライト（照明装置）として好適に用いることができる。
【００４２】
以上、実施の形態および変形例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態等においては、光源回路ユニット１０の具体的な構成を示したが、長手方向の折り曲げラインに沿って、向きの異なる２つの領域に分割できよう折り曲げ可能であれば、その他の構成を有するものであってもよい。
【００４３】
また、光源回路ユニット１０のＬＥＤチップとして片面に２つの電極を有するＬＥＤチップ１３を用いて説明したが、図１０に示したように両面にそれぞれ対向してｎ型電極６１Ａおよびｐ型電極６１Ｂを有するタイプＬＥＤチップ６１としてもよい。このような場合には、チップ搭載層１４Ｃは他の配線層１４Ｂと一体的に形成されると共に、透明ペースト６２を導電性のものとする。即ち、ＬＥＤチップ６１の一方のｐ型電極６１Ｂには配線層１４Ａおよび配線１５Ａを通じて、他方のｎ型電極６１Ａには配線層１４Ｂおよびチップ搭載層１４Ｃを通じて駆動電流が供給される。
【００４４】
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）導光板を収容すると共に前記導光板の端面の長手方向に沿い、かつ前記導光板の端面側から裏面側に至る領域に基板配置空間を有する支持部材と、折曲ラインを間にして第１領域および第２領域を有する折り曲げ可能な回路基板を含み、前記第１領域に複数の発光素子チップが列状に配置されると共に、前記第２領域に前記複数の発光素子チップの配線パターンのうちの密集部分が形成された光源回路ユニットと、を備え、前記光源回路ユニットは、前記複数の発光素子チップが前記導光板の端面に対向し、前記配線パターンの密集部分が前記導光板の裏面側になるよう折り曲げ状態で前記基板配置空間に配置されている照明装置。
（２）前記導光板の前面に光学シートを有する、前記（１）記載の照明装置。
（３）前記複数の発光素子チップは２以上のブロックに分割されて部分駆動され、各ブロックからの配線パターンが前記第２領域に並列して形成されている、前記（１）または（２）に記載の照明装置。
（４）前記光源回路ユニットの回路基板は、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含み、前記発光素子チップは前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される、前記（１）乃至（３）のいずれか１つに記載の照明装置。
（５）前記回路基板上に前記発光素子チップおよびその周辺領域を覆う封止レンズを有する、前記（４）に記載の光源回路ユニット。
（６）前記発光素子チップは発光ダイオードである、前記（４）または（５）に記載の照明装置。
（７）前記発光素子チップは片面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記チップ搭載層と、前記発光素子チップの２つの電極がそれぞれ電気的に接続される第１配線層および第２配線層とを含む、前記（４）乃至（６）のいずれか１つに記載の照明装置。
（８）前記発光素子チップは両面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記発光素子チップの一方の電極が電気的に接続される、前記チップ搭載層を兼ねた配線層と、他方の電極が電気的に接続される他の配線層とを含む、前記（４）乃至（７）のいずれか１つに記載の照明装置。
（９）前記回路基板は、樹脂製フィルムに配線パターンが印刷されたもの、表面に絶縁膜が形成された反射性金属基板の前記絶縁膜上に配線パターンが印刷されたもの、あるいはガラス含有樹脂フィルム上に配線パターンが印刷されたものである、前記（４）乃至（８）のいずれか１つに記載の照明装置。
（１０）前記回路基板の裏面に放熱性の金属シートがラミネートされている、前記（４）乃至（９）のいずれか１つに記載の照明装置。
（１１）表示パネルと、前記表示パネルに対する光源としての照明装置とを備え、前記照明装置は、導光板を収容すると共に前記導光板の端面の長手方向に沿い、かつ前記導光板の端面側から裏面側に至る領域に基板配置空間を有する支持部材と、折曲ラインを間にして第１領域および第２領域を有する折り曲げ可能な回路基板を含み、前記第１領域に複数の発光素子チップが列状に配置されると共に、前記第２領域に前記複数の発光素子チップの配線パターンのうちの密集部分が形成された光源回路ユニットと、を備え、前記光源回路ユニットは、前記複数の発光素子チップが前記導光板の端面に対向し、前記配線パターンの密集部分が前記導光板の裏面側になるよう折り曲げ状態で前記基板配置空間に配置されている表示装置。
【符号の説明】
【００４５】
１・・・バックライト、２・・・導光板、３・・・バックシャーシ（支持部材）、３Ａ・・・基板配置空間、４・・・ミドルシャーシ、５・・・拡散シート（光学シート）、６・・・液晶パネル、１０，２０，３０，４０・・・光源回路ユニット、１１・・・ 回路基板、１１ａ・・・ 折曲ライン、１１Ａ・・・ 第１領域、１１Ｂ・・・ 第２領域、１２・・・ 封止レンズ、１３・・・ ＬＥＤチップ（発光素子チップ）、１４・・・ 配線パターン、１４Ａ・・・ 配線層（第１配線層）、１４Ｂ・・・ 配線層（第２配線層）、１４Ｃ・・・ チップ搭載層、１４Ｍ・・・ 配線密集部、１５Ａ，１５Ｂ・・・ 配線（ボンディングワイヤ）、１６・・・ 透明ペースト、１７（１７Ａ，１７Ｂ）・・・ 白色レジスト、１８・・・ 撥水層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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