(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基体と、
該絶縁基体に埋設され、折返し形状をなしている抵抗体と、
前記絶縁基体に埋設され、先端側で前記抵抗体に接続されるとともに後端側で前記絶縁基体の表面に導出された一対のリードとを備えたヒータであって、
前記抵抗体と前記一対のリードとが該一対のリードのそれぞれの軸の両方を含む平面に垂直な方向に重なって接続されていて、
前記抵抗体と前記一対のリードとの配置が、前記一対のリードのそれぞれの軸の両方を含む平面に垂直な断面上の前記一対のリードの軸間を結ぶ線又はその線に垂直な線において線対称ではなく、かつ、前記絶縁基体の中心に対して点対称になっていることを特徴とするヒータ。
【請求項２】
前記抵抗体と前記一対のリードとの境界面が平面であることを特徴とする請求項１に記載のヒータ。
【請求項３】
請求項１に記載のヒータと、前記一対のリードのうちの一方のリードと電気的に接続されて前記ヒータを保持する金属製保持部材とを備えたことを特徴とするグロープラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば燃焼式車載暖房装置における点火用若しくは炎検知用のヒータ、石油ファンヒータ等の各種燃焼機器の点火用のヒータ、自動車エンジンのグロープラグ用のヒータ、酸素センサ等の各種センサ用のヒータ、測定機器の加熱用のヒータ等に利用されるヒータおよびこれを備えたグロープラグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車エンジンのグロープラグ等に用いられるヒータは、発熱部を有する抵抗体、リードおよび絶縁基体を含む構成になっている。そして、リードの抵抗が抵抗体の抵抗より小さくなるように、これらの材料の選定や設計がされている。
【０００３】
ここで、抵抗体とリードとの接合部は、形状変化点であったり材料組成変化点であったりするので、使用時の発熱や冷却での熱膨張の差に起因した影響を受けないように接合面積を大きくする目的で、図８（ａ）に示すように、リードの軸方向に平行な断面で視たときに抵抗体３とリード８との接合部は陽極側と陰極側とが対称に配置され、境界面が斜めに接合されているヒータが知られている（例えば、特許文献１，２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2002-334768号公報
【特許文献２】特開2003-22889号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、エンジンの燃焼状態を最適化するために、ＥＣＵからの制御信号がパルス化した駆動方法がとられるようになってきた。
【０００６】
ここで、パルスとしては矩形波を用いることが多い。パルスの立ち上がり部分には高周波成分があって、この高周波成分はリードの表面部で伝送する。ところが、異なるインピーダンスを持つリードの端面と抵抗体の端面とが対向するようにして継ぎ目部分（境界面）が形成されていると、インピーダンスの整合が取れなかった高周波成分の一部は境界面で反射したり、境界面をアンテナとして機能させて周囲の誘電体を介しながらリード表面から散逸したりする。特に、境界面に垂直な方向と境界面に沿って下流側に向かう方向に多く散逸する傾向がある。
【０００７】
従来のヒータでは、リードの軸方向に平行な断面で視たときに抵抗体３とリード８との接合部は陽極側と陰極側とが対称に配置され、境界面が斜めに接合されている構造であるため、陽極側境界面から発せられた電波が陰極側境界面や抵抗体の発熱部付近に向けて散逸する構造であったため、抵抗体に沿って流れてくる信号と混信してしまう混信現象（クロストーク現象）が生じていた。
【０００８】
したがって、陰極側境界面へはパルス波形が乱れたまま信号が伝達され、この境界面でインピーダンスの整合が取れず、ジュール熱として散逸し、境界面が局所的に発熱する。このとき、リードの熱膨張率と抵抗体の熱膨張率とが異なることに起因して、リードと抵抗体との境界面にマイクロクラックが発生し、リードと抵抗体との境界面に沿って亀裂が一気に進展して、抵抗値が変化する問題点が生じてきた。
【０００９】
また、パルス駆動を採用せずに、ＤＣ駆動を採用した場合でも、同じような問題点が生じてきた。すなわち、近年のＥＣＵでは回路ロスがなくなったために、急速昇温を目的として、エンジン動作開始時に抵抗体に大電流が流れるようになっている。したがって、パルスの矩形波のように、電力突入の立ち上がりが急峻になり、高周波成分を含んだ高電力が、ヒータに突入してくるようになってきたため、同じような問題点が生じてきた。
【００１０】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、パルス駆動、ＤＣ駆動あるいは急速昇温等の際に抵抗体に大電流が流れても、高周波のクロストーク現象を抑止することで、抵抗体とリードとの境界面へのマイクロクラックの発生、境界面での亀裂の進展および製品抵抗の変化が抑制された高い信頼性および耐久性を有するヒータおよびこれを備えたグロープラグを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のヒータは、絶縁基体と、該絶縁基体に埋設され、折返し形状をなしている抵抗体と、前記絶縁基体に埋設され、先端側で前記抵抗体に接続されるとともに後端側で前記絶縁基体の表面に導出された一対のリードとを備えたヒータであって、前記抵抗体と前記一対のリードとが該一対のリードのそれぞれの軸の両方を含む平面に垂直な方向に重なって接続されていて、前記抵抗体と前記一対のリードとの配置が、前記一対のリードのそれぞれの軸の両方を含む平面に垂直な断面上の前記一対のリードの軸間を結ぶ線又はその線に垂直な線において線対称ではなく、かつ、前記絶縁基体の中心に対して点対称になっていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のヒータは、前記抵抗体と前記一対のリードとの境界面が平面であることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明は、上記の構成のヒータと、前記リードと電気的に接続されて前記ヒータを保持する金属製保持部材とを備えたことを特徴とするグロープラグである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のヒータによれば、陽極側境界面を送信アンテナとして伝播する高周波の主な伝播方向に陰極側境界面や抵抗体が位置していないので、高周波信号が混信するクロストーク現象の発生を抑止することができる。その結果、境界面での異常発熱と、異常発熱に起因したマイクロクラックの発生を抑制することができる。したがって、パルス駆動、ＤＣ駆動にかかわらず、電力突入の立ち上がりが急峻になっても、抵抗体とリードとの境界面へのマイクロクラックの発生および境界面での亀裂の進展が抑制され、長期間抵抗が安定する。これにより、ヒータの信頼性および耐久性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のヒータの実施の形態の一例を示す透過概略図である。
【図２】（ａ）は図１に示す抵抗体とリードとの接続部を含む領域Ａを拡大した一例の拡大概略図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＸ−Ｘ線における横断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＹ−Ｙ線における要部断面図、（ｄ）は（ａ）に示すＺ−Ｚ線における要部断面図である。
【図３】（ａ）は図１に示す抵抗体とリードとの接続部を含む領域Ａを拡大した他の例の拡大概略図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＸ−Ｘ線における横断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＹ−Ｙ線における要部断面図、（ｄ）は（ａ）に示すＺ−Ｚ線における要部断面図である。
【図４】（ａ）は図１に示す抵抗体とリードとの接続部を含む領域Ａを拡大した他の例の拡大概略図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＸ−Ｘ線における横断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＹ−Ｙ線における要部断面図、（ｄ）は（ａ）に示すＺ−Ｚ線における要部断面図である。
【図５】（ａ）は図１に示す抵抗体とリードとの接続部を含む領域Ａを拡大した他の例の拡大概略図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＸ−Ｘ線における横断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＹ−Ｙ線における要部断面図、（ｄ）は（ａ）に示すＺ−Ｚ線における要部断面図である。
【図６】（ａ）は図１に示す抵抗体とリードとの接続部を含む領域Ａを拡大した他の例の拡大概略図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＸ−Ｘ線における横断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＹ−Ｙ線における要部断面図、（ｄ）は（ａ）に示すＺ−Ｚ線における要部断面図である。
【図７】（ａ）は図１に示す抵抗体とリードとの接続部を含む領域Ａを拡大した他の例の拡大概略図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＸ−Ｘ線における横断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＹ−Ｙ線における要部断面図、（ｄ）は（ａ）に示すＺ−Ｚ線における要部断面図である。
【図８】（ａ）は従来のヒータの抵抗体とリードとの接続部を含む領域を拡大した拡大概略図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＸ−Ｘ線における横断面図、（ｃ）は（ａ）に示すＹ−Ｙ線における要部断面図、（ｄ）は（ａ）に示すＺ−Ｚ線における要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明のヒータについて実施の形態の例について図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明のヒータの実施の形態の一例を示す透過概略図であり、図２（ａ）は図１に示す抵抗体とリードとの接続部を含む領域Ａを拡大した一例の拡大概略図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）に示すＸ−Ｘ線における横断面図、図２（ｃ）は図２（ａ）に示すＹ−Ｙ線における要部断面図、図２（ｄ）は図２（ａ）に示すＺ−Ｚ線における要部断面図である。
【００１９】
本実施の形態のヒータ１は、絶縁基体９と、絶縁基体９に埋設され折返し形状をなしている抵抗体３と、絶縁基体９に埋設され先端側で抵抗体３に接続されるとともに後端側で絶縁基体９の表面に導出された一対のリード８を備えたヒータであって、抵抗体３と一対のリード８とは一対のリード８のそれぞれの軸の両方を含む平面に垂直な方向に重なって接続されていて、一対のリード８のそれぞれの軸の両方を含む平面に垂直な断面で見たときに、抵抗体３と一対のリード８との境界線に対する抵抗体３と一対のリード８との配置がそれぞれの接続部で逆になっているものである。
【００２０】
本実施の形態のヒータ１における絶縁基体９は、例えば棒状に形成されたものである。この絶縁基体９は抵抗体３およびリード８を被覆しており、言い換えると、抵抗体３およびリード８が絶縁基体９に埋設されている。
【００２１】
ここで、絶縁基体９はセラミックスからなることが好ましく、これにより、金属よりも高温まで耐えることができるようになるので、急速昇温時の信頼性がより向上したヒータ１を提供することが可能になる。具体的には、酸化物セラミックス，窒化物セラミックス，炭化物セラミックス等の電気的な絶縁性を有するセラミックスが挙げられる。特に、絶縁基体９は、窒化珪素質セラミックスからなることが好適である。窒化珪素質セラミックスは、主成分である窒化珪素が高強度、高靱性、高絶縁性および耐熱性の観点で優れているからである。この窒化珪素質セラミックスは、例えば、主成分の窒化珪素に対して、焼結助剤として３〜12質量％のＹ２Ｏ３，Ｙｂ２Ｏ３，Ｅｒ２Ｏ３等の希土類元素酸化物、
0.5〜３質量％のＡｌ２Ｏ３、さらに焼結体に含まれるＳｉＯ２量として1.5〜５質量％となるようにＳｉＯ２を混合し、所定の形状に成形し、その後、例えば1650〜1780℃でホットプレス焼成することにより得ることができる。
【００２２】
また、絶縁基体９として窒化珪素質セラミックスから成るものを用いる場合、ＭｏＳｉ２，ＷＳｉ２等を混合し分散させることが好ましい。この場合、母材である窒化珪素質セラミックスの熱膨張率を抵抗体３の熱膨張率に近づけることができ、ヒータ１の耐久性を向上させることができる。
【００２３】
抵抗体３は、特に発熱する領域である発熱部４を有しており、一部断面積を小さくした領域やらせん形状の領域を設けることで、この領域を発熱部４とすることができる。抵抗体３が図１に示すような折返し形状をなしている場合は、折返しの中間点付近が最も発熱する発熱部４となる。
【００２４】
この抵抗体３としては、Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉなどの炭化物、窒化物、珪化物などを主成分とするものを使用することができる。絶縁基体９が上述の材料の場合、絶縁基体９との熱膨張率の差が小さい点、高い耐熱性を有する点および比抵抗が小さい点で、上記の材料のなかでも炭化タングステン（ＷＣ）が抵抗体３の材料として優れている。さらに、絶縁基体９が窒化珪素質セラミックスからなる場合、抵抗体３は、無機導電体のＷＣを主成分とし、これに添加される窒化珪素の含有率が20質量％以上であるものが好ましい。例えば、窒化珪素質セラミックスから成る絶縁基体９中において、抵抗体３となる導体成分は窒化珪素と比較して熱膨張率が大きいため、通常は引張応力がかかった状態にある。これに対して、抵抗体３中に窒化珪素を添加することにより、抵抗体３の熱膨張率を絶縁基体９の熱膨張率に近づけて、ヒータ１の昇温時および降温時の熱膨張率の差による応力を緩和することができる。
【００２５】
また、抵抗体３に含まれる窒化珪素の含有量が40質量％以下であるときには、抵抗体３の抵抗値を比較的小さくして安定させることができる。従って、抵抗体３に含まれる窒化珪素の含有量は20質量％〜40質量％であることが好ましい。より好ましくは、窒化珪素の含有量は25質量％〜35質量％がよい。また、抵抗体３への同様の添加物として、窒化珪素の代わりに窒化硼素を４質量％〜12質量％添加することもできる。
【００２６】
抵抗体３の厚み（図２の上下方向の厚み）は、例えば0.5ｍｍ〜1.5ｍｍがよく、抵抗体３の幅（図２の水平方向の厚み）は、例えば0.3ｍｍ〜1.3ｍｍがよい。この幅の範囲内とすることにより、抵抗体３の抵抗が小さくなって効率良く発熱するものとなり、また、積層構造の絶縁基体９の積層界面の密着性を保持することができる。
【００２７】
抵抗体３の端部に先端側が接続されたリード８は、Ｗ，Ｍｏ，Ｔｉなどの炭化物、窒化物、珪化物などを主成分とする抵抗体３と同様の材料を使用することができる。特に、ＷＣが、絶縁基体９との熱膨張率の差が小さい点、高い耐熱性を有する点および比抵抗が小さい点で、リード８の材料として好適である。また、絶縁基体９が窒化珪素質セラミックスからなる場合、リード８は、無機導電体であるＷＣを主成分とし、これに窒化珪素を含有量が15質量％以上となるように添加することが好ましい。窒化珪素の含有量が増すにつれてリード８の熱膨張率を絶縁基体９の熱膨張率に近づけることができる。また、窒化珪素の含有量が40質量％以下であるときには、リード８の抵抗値が小さくなるとともに安定する。従って、窒化珪素の含有量は15質量％〜40質量％が好ましい。より好ましくは、窒化珪素の含有量は20質量％〜35質量％とするのがよい。なお、リード８は、絶縁基体９の形成材料の含有量を抵抗体３よりも少なくすることによって抵抗体３よりも単位長さ当たりの抵抗値が低くなっていてもよく、抵抗体３よりも断面積を大きくすることによって抵抗体３よりも単位長さ当たりの抵抗値が低くなっていてもよい。
【００２８】
そして、図２に示すように、抵抗体３と一対のリード８とは一対のリード８のそれぞれの軸の両方を含む平面に垂直な方向に重なって接続されていて、一対のリード８のそれぞれの軸の両方を含む平面に垂直な断面で見たときに、抵抗体３と一対のリード８との境界線に対する抵抗体３と一対のリード８との配置がそれぞれの接続部で逆になっている。
【００２９】
このように、陽極側境界面を送信アンテナとして伝播する高周波の主な伝播方向に陰極側境界面や抵抗体が位置していない構成とすることで、抵抗体３とリード８との陽極側の境界面でインピーダンスの整合が取れなかった高周波成分の一部が、当該陽極側の境界面をアンテナとして機能させて周囲の誘電体を介しながらリード８表面から散逸しても、陰極側の境界面に混信する混信現象（クロストーク現象）を抑制することができる。その結果、境界面での異常発熱と、異常発熱に起因したマイクロクラックの発生を抑制することができる。
【００３０】
すなわち、ＥＣＵからの制御信号がパルス駆動、ＤＣ駆動にかかわらず、電力突入の立ち上がりが急峻になっても、抵抗体とリードとの境界面へのマイクロクラックの発生および境界面での亀裂の進展が抑制され、長期間抵抗が安定する。これにより、ヒータの信頼性および耐久性が向上する。
【００３１】
ここで、図２に示す形態のヒータは、図２（ａ）に示すようにそれぞれの接続部における抵抗体３およびリード８の端部は丸みを帯びていて、図２（ｂ）に示すように抵抗体３と一対のリード８との境界線に対する抵抗体３と一対のリード８との配置がそれぞれの接続部で逆になっていて、図２（ｃ）のＹ−Ｙ線要部断面図および図２（ｄ）のＺ−Ｚ線要部断面図に示すようにそれぞれの接続部における境界面は平面であり、この境界面の面積はそれぞれの接続部で異なっている構成であるが、以下のような形態のヒータであってもよい。
【００３２】
図３に示す形態のヒータは、図３（ａ）に示すようにそれぞれの接続部における抵抗体３およびリード８の端部は丸みを帯びていて、図３（ｂ）に示すように抵抗体３と一対のリード８との境界線に対する抵抗体３と一対のリード８との配置がそれぞれの接続部で逆になっていて、図３（ｃ）のＹ−Ｙ線要部断面図および図３（ｄ）のＺ−Ｚ線要部断面図に示すようにそれぞれの接続部における境界面は平面であり、この境界面の面積はそれぞれの接続部で同じ構成である。
【００３３】
また、図４に示す形態のヒータは、図４（ａ）に示すようにそれぞれの接続部における抵抗体３およびリード８の端部は丸みを帯びていて、図４（ｂ）に示すように抵抗体３と一対のリード８との境界線に対する抵抗体３と一対のリード８との配置がそれぞれの接続部で逆になっていて、図４（ｃ）のＹ−Ｙ線要部断面図および図４（ｄ）のＺ−Ｚ線要部断面図に示すようにそれぞれの接続部における境界面は曲面であり、この境界面の面積はそれぞれの接続部で同じ構成である。
【００３４】
また、図５に示す形態のヒータは、図５（ａ）に示すようにそれぞれの接続部における抵抗体３およびリード８の端部はリード８の軸方向に垂直な直線状であって、図５（ｂ）に示すように抵抗体３と一対のリード８との境界線に対する抵抗体３と一対のリード８との配置がそれぞれの接続部で逆になっていて、図５（ｃ）のＹ−Ｙ線要部断面図および図５（ｄ）のＺ−Ｚ線要部断面図に示すようにそれぞれの接続部における境界面は段差状に形成され、この境界面の面積はそれぞれの接続部で同じ構成である。
【００３５】
また、図６に示す形態のヒータは、図６（ａ）に示すようにそれぞれの接続部における抵抗体３およびリード８の端部はリード８の軸方向に垂直な直線状であって、図６（ｂ）
に示すように抵抗体３と一対のリード８との境界線に対する抵抗体３と一対のリード８との配置がそれぞれの接続部で逆になっていて、図６（ｃ）のＹ−Ｙ線要部断面図および図６（ｄ）のＺ−Ｚ線要部断面図に示すようにそれぞれの接続部における境界面は入り組んで嵌合した形状に形成され、この境界面の面積はそれぞれの接続部で同じ構成である。
【００３６】
また、図７に示す形態のヒータは、図７（ａ）に示すようにそれぞれの接続部における抵抗体３およびリード８の端部はリード８の軸方向に垂直な直線状であって、図７（ｂ）に示すように抵抗体３と一対のリード８との境界線に対する抵抗体３と一対のリード８との配置がそれぞれの接続部で逆になっていて、図７（ｃ）のＹ−Ｙ線要部断面図および図７（ｄ）のＺ−Ｚ線要部断面図に示すようにそれぞれの接続部における境界面はちょうど図５に示す段差が丸みを帯びたような形状に形成され、この境界面の面積はそれぞれの接続部で同じ構成である。
【００３７】
なお、それぞれの形態における接続部のリードの軸方向に関する端から端までの距離は、例えば0.1〜10ｍｍである。
【００３８】
図２，３に示すようなヒータによれば、抵抗体３と一対のリード８との境界面が平面であることで、傾斜した境界面の延長方向により強い指向性を強くもって高周波が伝播するので、陰極側境界面からの高周波の伝播方向に陰極側境界面も陰極のリード８も無いので、クロストークが全く起きない。その結果、境界面での異常発熱と、異常発熱に起因したマイクロクラックの発生を効果的に抑制することができる。
【００３９】
一方、図４〜７に示すようなヒータによれば、抵抗体３とリード８の接合強度を向上させることができる。
【００４０】
そして、図３〜７に示すように、接続部の長さ方向（リード８の軸方向）の中間点を一対のリード８のそれぞれの軸の両方を含む平面に垂直な断面で見て、抵抗体３と一対のリード８との配置が絶縁基体９の中心に対して点対称になっていることが好ましい。これは、ヒータ１を長時間加熱している状態ではリード８よりも抵抗体３が発熱するので、断面が点対称になることで、軸断面での熱の分布も軸中心を基準に点対称になるから、ヒータ１の熱の分散方向が軸を中心に均一になり、異常加熱する場所が生じないので長期間抵抗が安定するからである。接続部の全ての断面で、抵抗体３と一対のリード８との配置が前記絶縁基体の中心に対して点対称になっていることで、接続部の全ての位置で異常加熱する場所が生じないのでさらに好ましい。なお、点対称であるとは、陽極側断面と陰極側断面のうちの一方の抵抗体３とリード８との境界線が５度以内の角度だけ傾いていてもよい。
【００４１】
また、本実施の形態のヒータ１は、上記の構成のいずれかに記載のヒータ１と、リード８の端子部（図示せず）に電気的に接続されるとともにヒータ１を保持する金属製保持部材とを備えたグロープラグとして使用することが好ましい。具体的には、ヒータ１は、棒状の絶縁基体９の内部に、折返し形状をなした抵抗体３が埋設されているとともに一対のリード８が抵抗体３の両端部にそれぞれ電気的に接続されて埋設されていて、一方のリード８に電気的に接続された金属製保持部材（シース金具）と、他方のリード８に電気的に接続されたワイヤとを備えたグロープラグとして使用することが好ましい。
【００４２】
なお、金属製保持部材（シース金具）は、ヒータ１を保持する金属製の筒状体であり、セラミック基体９の側面に引き出された一方のリード８にロウ材などで接合される。また、ワイヤは、他方のセラミック基体９の後端に引き出された他方のリード８にロウ材などで接合される。これにより、高温のエンジン中でON/OFFが繰り返されながら長期使用しても、ヒータ１の抵抗が変化しないので、どんなときでも着火性に優れたグロープラグを提
供できる。
【００４３】
次に、本実施の形態のヒータ１の製造方法について説明する。
【００４４】
本実施の形態のヒータ１は、例えば、抵抗体３、リード８および絶縁基体９の形状の金型を用いた射出成形法等によって形成することができる。
【００４５】
まず、導電性セラミック粉末，樹脂バインダー等を含む、抵抗体３およびリード８となる導電性ペーストを作製するとともに、絶縁性セラミック粉末，樹脂バインダー等を含む絶縁基体９となるセラミックペーストを作製する。
【００４６】
次に、導電性ペーストを用いて射出成形法等によって抵抗体３となる所定パターンの導電性ペーストの成形体（成形体ａ）を形成する。そして、成形体ａを金型内に保持した状態で、導電性ペーストを金型内に充填してリード８となる所定パターンの導電性ペーストの成形体（成形体ｂ）を形成する。これにより、成形体ａと、この成形体ａに接続された成形体ｂとが、金型内に保持された状態となる。
【００４７】
次に、金型内に成形体ａおよび成形体ｂを保持した状態で、金型の一部を絶縁基体９の成形用のものに取り替えた後、金型内に絶縁基体９となるセラミックペーストを充填する。これにより、成形体ａおよび成形体ｂがセラミックペーストの成形体（成形体ｃ）で覆われたヒータ１の成形体（成形体ｄ）が得られる。
【００４８】
次に、得られた成形体ｄを例えば1650℃〜1780℃の温度、30ＭＰａ〜50ＭＰａの圧力で焼成することにより、ヒータ１を作製することができる。なお、焼成は水素ガス等の非酸化性ガス雰囲気中で行なうことが好ましい。
【実施例】
【００４９】
本発明の実施例のヒータを以下のようにして作製した。
【００５０】
まず、炭化タングステン（ＷＣ）粉末を50質量％、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）粉末を35質量％、樹脂バインダーを15質量％含む導電性ペーストを、金型内に射出成形して抵抗体となる成形体ａを作製した。
【００５１】
次に、この成形体ａを金型内に保持した状態で、リードとなる上記の導電性ペーストを金型内に充填することにより、成形体ａと接続させてリードとなる成形体ｂを形成した。このとき、表１および表２に示すように、種々の形状を有する金型を用いて、４種の形状のリードおよび抵抗体とリードとの接続部を形成した。なお、表に示す陽極側境界面の傾きは図に示す角度ａのことであり、表に示す陰極側境界面の傾きは図に示す角度ｂのことである。
【００５２】
次に、成形体ａおよび成形体ｂを金型内に保持した状態で、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）粉末を85質量％、焼結助剤としてのイッテリビウム（Ｙｂ）の酸化物（Ｙｂ２Ｏ３）を10質量％、抵抗体およびリードに熱膨張率を近づけるための炭化タングステン（ＷＣ）を５質量％含むセラミックペーストを、金型内に射出成形した。これにより、絶縁基体となる成形体ｃ中に成形体ａおよび成形体ｂが埋設された構成の成形体ｄを形成した。
【００５３】
次に、得られた成形体ｄを円筒状の炭素製の型に入れた後、窒素ガスから成る非酸化性ガス雰囲気中で、1700℃、35ＭＰａの圧力でホットプレスを行ない焼結してヒータを作製した。得られた焼結体の表面に露出したリード端部（端子部）に筒状の金属製保持部材（シース金具）をロウ付けしてグロープラグを作製した。
【００５４】
このグロープラグの電極にパルスパターンジェネレータを接続し、印加電圧７Ｖ、パルス幅１０μｓ、パルス間隔１μｓの矩形パルスを連続通電した。１０００時間経過後、通電前後の抵抗値の変化率（（通電後の抵抗値−通電前の抵抗値）／通電前の抵抗値）を測定した。その結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】
0005751968.tif 000002
【００５６】
表１に示すように、試料番号１は、最も発熱した箇所がリードと抵抗体との接続部であった。そして、通電状態を確認するために、オシロスコープを用いて試料番号１のヒータに流れるパルス波形を確認したところ、入力波形と異なり、パルスの立ち上がりが急峻にならず、７Ｖに到達するまで１μｓ要し、オーバーシュートしながら波打っていた。
【００５７】
これは、試料番号１のヒータでは、パルスの立ち上がり部分に含まれる高周波成分が、クロストーク現象により波形が合成されたものと考えられる。また、ヒータの最も発熱した箇所がリードと抵抗体との接続部で、特に陰極側となっていることについても、クロストークに起因した異常パルスによって、陰極側のリードと抵抗体との接続部でインピーダンスの整合が取れないことで、局所的な発熱が生じたものと考えられる。
【００５８】
さらに、試料番号１の通電前後の抵抗変化は55％と非常に大きくなったため、パルス通電後、走査型電子顕微鏡で試料番号１のリードと抵抗体との接続部を観察したところ、境界面に外周方向から内側に向けて、マイクロクラックが生じていることを確認した。
【００５９】
一方、試料番号２〜４については、最も発熱した箇所はヒータ先端の抵抗体発熱部であった。そして、通電状態を確認するために、オシロスコープを用いてヒータに流れるパルス波形を確認したところ、入力波形とほぼ同じ波形であった。
【００６０】
これは、リードと抵抗体との接続部で異常加熱せずに通電できたことを示している。
【００６１】
また、試料番号２〜４の通電前後の抵抗変化は５％以下と小さく、パルス通電後、走査型電子顕微鏡でこれらの試料番号のリードと抵抗体との接続部を観察したところ、マイクロクラックは無かった。
【００６２】
次に、ヒータにＤＣ電源を接続して抵抗体の温度が1400℃になるように印加電圧を設定し、１）５分間通電、２）２分間非通電の１），２）を１サイクルとし、１万サイクル繰り返した。通電前後のヒータの抵抗値の変化率を測定した。その結果を表２に示す。
【００６３】
【表２】
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【００６４】
表２に示すように、試料番号１の通電前後の抵抗変化は55％と非常に大きくなったため、ＤＣ通電後、走査型電子顕微鏡で試料番号１のリードと抵抗体との接続部を観察したところ、境界面に外周方向から内側に向けて、マイクロクラックが生じていることを確認した。
【００６５】
一方、試料番号２〜４については、通電前後の抵抗変化は５％以下と小さく、ＤＣ通電後に走査型電子顕微鏡でこれらの試料番号のリードと抵抗体との接続部を観察したところ、マイクロクラックは無かった。
【符号の説明】
【００６６】
１：ヒータ
３：抵抗体
４：発熱部
８：リード
９：絶縁基体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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