(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、該エネルギー発生素子に電気的に接続された端子と、を備える記録素子基板と、
外部から供給される電気信号を前記エネルギー発生素子に伝達するためにワイヤーを介して前記端子と電気的に接続された電極を備える電気配線基板と、
を備えたインクジェット記録ヘッドであって、
前記端子の長手方向における該端子の中心よりも前記電気配線基板側の第１領域と、前記電極の長手方向における該電極の中心よりも前記記録素子基板とは逆側の第２領域と、を接続している第１のワイヤーと、
前記端子の長手方向における該端子の中心よりも前記電気配線基板側とは逆側の第３領域と、前記電極の長手方向における該電極の中心よりも前記記録素子基板側の第４領域と、を接続している第２のワイヤーと、を備え、
前記端子は、該端子と前記ワイヤーとの接触面積の２倍以上の面積を有し、前記電極は、該電極と前記ワイヤーとの接触面積の２倍以上の面積を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記第１のワイヤーの屈曲部の数は、前記第２のワイヤーの屈曲部の数より多いことを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記第１領域と第２領域との間隔は、前記第３領域と前記第４領域との間隔と等しいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
前記記録素子基板と前記電気配線基板とを支持する支持基板を備え、前記端子と前記支持基板との間隔は、前記電極と前記支持基板との間隔よりも大きいことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、該エネルギー発生素子に電気的に接続された端子と、を備える記録素子基板と、外部から供給される電気信号を前記エネルギー発生素子に伝達するためにワイヤーを介して前記端子と電気的に接続された電極を備える電気配線基板と、を備えたインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、
前記端子の長手方向における該端子の中心よりも前記電気配線基板側の第１領域と、前記電極の長手方向における該電極の中心よりも前記記録素子基板とは逆側の第２領域とを第１のワイヤーにより接続する第１の接続工程と、
前記第１のワイヤーにより接続された部位の電気的な導通の確認を行う検査工程と、
前記検査工程で不良と判断された前記第１のワイヤーを除去する除去工程と、
前記端子の長手方向における該端子の中心よりも前記電気配線基板側とは逆側の第３領域と、前記電極の長手方向における該電極の中心よりも前記記録素子基板側の第４領域とを第２のワイヤーにより接続する第２の接続工程と、
を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第１の接続工程において前記第１のワイヤーに複数の屈曲部を形成し、前記第２の接続工程において前記第１のワイヤーの屈曲部の数よりも少ない数の屈曲部を前記第２のワイヤーに形成することを特徴とする請求項５に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば記録用紙等の被記録媒体にインクを吐出して記録動作を行うインクジェット記録ヘッド、およびインクジェット記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インクジェット記録ヘッド（以下、記録ヘッドとも称す）では、記録素子基板とフレキシブル配線基板等の電気配線基板との電気接続技術において、ＴＡＢフィルムとのバンプボンディング、またはワイヤーボンディングが用いられている。また、記録ヘッドの形態としては、印刷幅と同等の幅の記録ヘッドを備えるフルライン方式の記録ヘッドが知られている。
【０００３】
フルライン方式の記録ヘッドに用いら入れるフレキシブル配線基板は、外部から、記録素子基板に対してインクを吐出するための電気信号を印加するために用いられる。また、記録素子基板の電極に対応する電極端子と、この配線端部に位置し記録装置本体からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子を有している。フレキシブル配線基板と記録素子基板は、金ワイヤー等を用いたワイヤーボンディング技術によりにより電気的に接続される。そして、記録素子基板の電極とフレキシブル配線基板の電極端子と金ワイヤーは封止剤で封止され、インクによる腐食や外的衝撃から保護されている。
【０００４】
ここで、ワイヤーボンディング技術は一般的にはボールボンディングが用いられる。一般的にワイヤーボンディング後のワイヤーの形状は、ワイヤー始端からワイヤーが立ち上がり、屈曲点を経てワイヤー終端となる山形形状である。近年ではワイヤーの高さを抑える為に様々な低ループ形成技術が開発され、ワイヤー形状も多様化している。
【０００５】
通常ワイヤ−ボンディングの接続において、ワイヤ−ボンディング後に導通不良や形状不良が発生した場合、インクジェットヘッドの製造工程内の不良として処理される。しかし複数の記録素子基板を配置したフルライン方式の記録ヘッドにおいては多数の記録素子基板が搭載されるため、接続するワイヤー数も多くなりワイヤ−ボンディングにおける接続不良が発生する確率が高くなる。そのため記録ヘッドの製造歩留まりが低下し製造コストが高くなる場合がある。そこでワイヤ−ボンディングによる不良を軽減するために特許文献１では、ワイヤーで接続する電気接続部に複数のワイヤーを重ねて接続する構成が開示されている。この構成を用いれば、ワイヤーボンディング後の検査で導通不良となった基準外ワイヤーが発生した場合でも、同一接続部に接続される他のワイヤーにより接続を確立出来るので不良ワイヤ−による記録ヘッドの製造歩留まりの低下を防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０８−１８７８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、この構成をインクジェットヘッドに適用した場合に以下の課題が発生することを見出した。つまり特許文献１の構成では、同一接続部に高さの異なる複数本のワイヤーが接続される。よって最終的に形成されるワイヤーの高さが同一接続部のワイヤー数に応じて増加するので、低ループ形成技術を用いたとしても最も高い位置にあるワイヤーの高さは高くなってしまう。
【０００８】
インクジェット記録装置において印刷品位を高める要素の一つに紙間距離を小さくすることが有効である。紙間距離とはインク滴を吐出する吐出口が形成された吐出口面と、吐出されたインク滴を受ける記録用紙との間隔である。この紙間距離が遠いと、記録用紙上へのインクドットの着弾精度が低下したりドット形状が悪化したりすることで印字品位の低下を引き起こす。そしてこの紙間距離を遠ざける原因の一つがワイヤーボンディングのワイヤーおよびそのワイヤーを覆っている封止剤の高さである。この封止剤の高さはワイヤーの高さとほぼ同じであるので記録ヘッドにおいてはワイヤーボンディングのワイヤー高さをできるだけ低くすることが紙間距離を小さくする上で有効である。
【０００９】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、ワイヤーボンディングにおける不良ワイヤーに起因する不良ヘッドの発生を減少させ、且つワイヤー高さの増加を抑えるワイヤーボンディング構成を有するインクジェット記録ヘッドの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため本発明は、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、該エネルギー発生素子に電気的に接続された端子と、を備える記録素子基板と、
外部から供給される電気信号を前記エネルギー発生素子に伝達するためにワイヤーを介して前記端子と電気的に接続された電極を備える電気配線基板と、を備えたインクジェット記録ヘッドであって、前記端子の長手方向における該端子の中心よりも前記電気配線基板側の第１領域と、前記電極の長手方向における該電極の中心よりも前記記録素子基板とは逆側の第２領域と、を接続している第１のワイヤーと、前記端子の長手方向における該端子の中心よりも前記電気配線基板側とは逆側の第３領域と、前記電極の長手方向における該電極の中心よりも前記記録素子基板側の第４領域と、を接続している第２のワイヤーと、を備え、前記端子は、該端子と前記ワイヤーとの接触面積の２倍以上の面積を有し、前記電極は、該電極と前記ワイヤーとの接触面積の２倍以上の面積を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
ワイヤーボンディングにおける不良ワイヤーに起因する不良ヘッドの発生を減少させ、且つワイヤー高さの増加を抑えたインクジェット記録ヘッドおよびその製造方法が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のインクジェット記録ヘッドの一実施形態を示す模式斜視図。
【図２】本発明のインクジェット記録ヘッドのワイヤーボンディング部の拡大図。
【図３】本発明のワイヤー接続部の断面を示すもので、（ａ）は実施形態１の接続形態の断面図、（ｂ）は実施形態２の接続形態の断面図。
【図４】本発明のワイヤーボンディング工程を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
［実施形態１］
図１は、本発明のワイヤーボンディング構造を有するインクジェット記録ヘッドＨ１０００および記録ヘッドＨ１０００に供給するインクを収容するインクタンクＨ１８００を示す斜視図である。図２は、図１に示したインクジェット記録ヘッドのワイヤーボンディング部の拡大図を示すものであり、ワイヤーボンディング部に封止剤による封止を行う前の状態を示す。ここで記録素子基板Ｈ１１００は、Ｓｉからなる基板Ｈ１１０２と、この基板上に形成される流路部材Ｈ１１０３（図３参照）とから構成される。また、基板Ｈ１１０２には、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、その駆動回路、及び駆動回路に駆動信号及び電力を供給する電極端子であるボンディングパッドＨ１１０１が形成されている。本実施形態のおいて、エネルギー発生素子は発熱素子（ヒーター）からなる。また、記録素子基板Ｈ１１００を構成する基板Ｈ１１０２には各エネルギー発生素子に対応してインクを供給するための供給口が形成され、流路部材Ｈ１１０３にはインクを吐出する吐出口である吐出口Ｈ１１０４が形成されている。記録素子基板Ｈ１１００はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）からなる支持基板Ｈ１２００上に複数配置され、記録素子基板Ｈ１１００を収める開口であるデバイスホールＨ１３０２を備えるフレキシブルな電気配線基板Ｈ１３００が支持基板Ｈ１２００上に配置される。
そして記録素子基板Ｈ１１００の端部に形成されるボンディングパッドＨ１１０１と、電気配線基板Ｈ１３００から延伸する配線であるリードＨ１３０３とはワイヤーＨ１４００により電気的に接続される。
【００１５】
記録ヘッドの外部（インクジェット記録装置の本体）から記録ヘッドへ伝達される、記録ヘッドを駆動するための電気信号である駆動信号及び電力は、電気配線基板Ｈ１３００に配置されたコネクタＨ１３０１から入力される。その後、電気配線基板Ｈ１３００内の回路配線を介して電気配線基板Ｈ１３００の電極端子であるリードＨ１３０３に達し、ワイヤーを介して記録素子基板Ｈ１１００に供給される。
【００１６】
このとき記録素子基板Ｈ１１００のワイヤーボンディング部には、電極端子である複数のボンディングパッドＨ１１０１が記録素子基板Ｈ１１００の端部の１辺に沿って１列に配置されている。ボンディングパッドＨ１１０１は長方形状を有し、記録素子基板Ｈ１１００の端部の１辺に沿う方向に短辺を有し、互いの長辺が隣接するように配されている。一方、電気配線基板Ｈ１３００のワイヤーボンディング部には、電極端子である複数のリードＨ１３０３が形成されている。このリードＨ１３０３は、デバイスホールＨ１３０２内に配置されている記録素子基板Ｈ１１００のボンディングパッドＨ１１０１と対向し、デバイスホールＨ１３０２開口辺に沿って一列に配置されている。リードＨ１３０３は長方形状を有し、デバイスホールＨ１３０２の開口部の１辺に沿う方向に短辺を有し、互いの長辺が隣接するように配されている。
【００１７】
本発明においては、記録素子基板Ｈ１１００に形成される各ボンディングパッドＨ１１０１は長方形状を有し、その長手方向に沿って複数個分の、ワイヤーボンディングのためのボンディング領域を有している。ボンディングパッドＨ１１０１はパッドが外部に露出している露出領域に於いて、１個（１回）のボンディングに必要な領域がパッドの長手方向に沿って２個以上分配設可能なスペースが形成されている。つまり、ボンディングパッドＨ１１０１は、ワイヤーとボンディングパッドとの接続部における接触面積の２倍以上の面積を有している。
【００１８】
例えばボールボンディングの始端をボンディングする場合では、圧着ボールＨ１４０１の接地領域よりも大きな領域を、長手方向に沿って複数個（２個以上）分備えていれば良い。本実施形態のボンディングパッドＨ１１０１は、図２に示すように圧着ボールＨ１４０１の接地領域よりも大きな領域をパッドの長手方向に沿って２個分（第１領域、第３領域）形成した。具体的にはボンディングパッドＨ１１０１の大きさを、圧着径が約φ９０μｍのボールボンディングで圧着ボールＨ１４０１がボンディングパッドの長手方向に２個接地できる２２０×１１０μｍとした。
【００１９】
また電気配線基板Ｈ１３００の各リードＨ１３０３は長方形状を有し、その長手方向に沿って複数個の、ワイヤーボンディングが可能なボンディング領域を形成した。図２に示すように、ボンディングキャピラリーが２個分接地できる領域（第２領域、第４領域）を形成した。具体的にはリードＨ１３０３の大きさをキャピラリー接地径が約φ１００μｍのボンディングでキャピラリーが２個接地できる領域２３０×１２０μｍとした。
【００２０】
また、ボンディングパッドＨ１１０１とリードＨ１３０３とをワイヤーで接続する構成の断面図を、図２のＦＦ´の断面図である図３に示す。図３（ａ）において、記録素子基板Ｈ１１００に設けられたボンディングパッドにおけるボールボンディングの始端は、ボンディング２個分の領域が確保された第１領域、第３領域のうち、記録素子基板の端部側（電気配線基板側）の第１領域とした。また、電気配線基板Ｈ１３００に設けられたリードＨ１３０３におけるボールボンディング終端Ｈ１４０３は、ボンディング２個分の領域が確保されたリードＨ１３０３（電極）の中心よりも記録素子基板側とは逆側の第２領域とした。このときワイヤーＨ１４００は主な屈曲点が３箇所設けられた形状とした。
【００２１】
ボンディングパッドＨ１１０１のボールボンディングの始端からワイヤーが立ち上がり、ワイヤー接続面である記録素子基板の表面に垂直な方向に対して９０度以上の角度で屈曲する点である屈曲点１（Ｈ１４１０）を持つ。つまり始端から支持基板Ｈ１２００に対して離れる方向（上方）にワイヤーが延伸した後、屈曲点を介してワイヤーは支持基板側（下方）に延在する。次に、屈曲点１（Ｈ１４１０）から続くワイヤーが屈曲点２（Ｈ１４１１）を介して支持基板Ｈ１２００から離れる方向（上方）に延伸する。そして、屈曲点２から続くワイヤーが屈曲点３（Ｈ１４１２）を介して、再び支持基板Ｈ１２００側（下方）へと延伸する。最後に、屈曲点３から続くワイヤーがボールボンディング終端Ｈ１４０３へと続く。
【００２２】
ここで図３（ａ）のように、記録素子基板Ｈ１１００のボンディングパッドＨ１１０１が電気配線基板Ｈ１３００のリードＨ１３０３より高い位置に配置される場合について説明する。このような場合、ワイヤーの最高高さを抑えながらワイヤーと記録素子基板との接触を防止するためにエッジクリアランスＥを大きく確保する必要がある。その為に、屈曲点１（Ｈ１４１０）がワイヤーの最高点となるようにワイヤー形状を調整する。１箇所の屈曲点を持つワイヤー形状と比べて、図３（ａ）のように３箇所の屈曲点を持つことでワイヤーに変形が生じた場合、各屈曲点が変位、変形することでワイヤーの最高高さの増加が緩和され、紙間距離を確保できるので好ましい。つまり屈曲点が多いとワイヤーの変形に対して、屈曲部および各屈曲部間の領域で変形分を吸収できるので好ましい。
【００２３】
上記構成で各電極端子の第１領域、第２領域を選択することで、ワイヤーボンディングによる電極間接続後も各電極端子領域にはワイヤーボンディング可能な第３領域、第４領域が残る。また本実施形態においてはワイヤーボンディングの始端を、ボンディングパッドＨ１１０１に複数個分ある接続領域の記録素子基板Ｈ１１００端部側（第１領域）に設けている。これにより、両電極間を接続するワイヤーＨ１４００が記録素子基板Ｈ１１００と接触し易い基板端部において、ワイヤーと基板面との距離であるエッジクリアランスＥを大きく確保出来る点で好ましい。
【００２４】
尚、本実施形態ではワイヤーボンディング可能な領域は２個としたが、２個分以上の領域が確保されていれば良い。また接続領域間距離は、第１領域−第２領域の間隔と第３領域−第４領域の間隔が異なっても良い。また、接続領域の組み合わせは第１領域、第２領域間と第３領域、第４領域間に限定されず、ワイヤーの最高高さとエッジクリアランスが共に所望の範囲に収まれば、第１領域−第４領域間と第３領域−第２領域間を用いても良い。さらに両電極端子のワイヤーボンディング方法はボールボンディングに限定されるものではなく、ウェッジボンディングを用いても良い。
【００２５】
［実施形態２］
実施形態２では、ワイヤーボンディング後の検査等で導通不良となった基準外ワイヤーが発生し両電極間の電気接続不良が生じた場合、両電極端子内に残るワイヤーボンディング可能な領域にワイヤーを再度形成し両電極間の電気接続を行う構成を示す。実施形態１で説明したワイヤーボンディング工程終了の後に、インクジェット記録ヘッドの電気特性テストを行い、ワイヤーボンディング部等における不良発生の有無を確認する。図４にワイヤーボンディングの製造工程のフローチャートを示す。
【００２６】
まず実施形態１に示したように各電極の第１領域と第２領域とをワイヤーボンディングによる接続を行う（第１の接続工程：４０２）。次にこのワイヤーの電気特性のテストを行う（４０３）。このテスト結果がＯＫであれば次の工程に進む（４０９）が、テスト結果がＮＧと判断された場合はその原因が特定のワイヤーの不良であるか否かを解析する（４０４）。解析の結果、特定のワイヤーの不良が原因である場合には再度ワイヤーボンディングを行う。その他の不良が原因の場合には必要に応じて別途対策を行う（４０６）。
【００２７】
再度ワイヤーボンディングを行う場合の構成を図３（ｂ）及びそのフローを図４に示す。再度ワイヤーボンディングを行う場合は、電極端子内に残る空き領域である第３領域、第４領域を用いるが、第３領域、第４領域にワイヤーボンディングを行う前に、第１領域、第２領域間に形成されている、特定の不良ワイヤーを取り除く必要がある。ワイヤーを取り除く方法は、ツィザーピール強度テスト装置によるワイヤーのクランプ動作とピール強度テスト動作による引き抜きや、マイクロマニピュレータによる引き抜きが適用可能である。また、隣接ワイヤー間の距離が比較的大きい場合は、ピンセットを用いた手作業による引き抜きなどが適用できる。いずれの場合においても隣接する不良でないワイヤーに変形やダメ−ジを与えないように行う必要がある。
【００２８】
このように不良ワイヤーを引き抜いた後にボンディングパッドＨ１１０１の第１領域に残る圧着ボールＨ１４０１の一部が、第１領域に隣接する第３領域に再度ワイヤーボンディングを行う際にキャピラリーと接触するなどの影響を及ぼさないようにする必要がある。そのため、圧着ボールＨ１４０１がボンディングパッドＨ１１０１に残らないように完全に除去するか、または再度形成されるワイヤーＨ１４００と干渉しない程度に薄く加工（Ｈ１４０２）する必要がある。加工方法としてはバンププルテスト装置のツィザーによる基板からの剥離やシェア強度測定装置のシェアツールを用いた剥離やせん断加工、またはフリップチップボンダによる押し潰し加工などがある。この場合も隣接する不良でないワイヤーに変形やダメ−ジを与えない方法を用いればよい（図４の４０５）。
【００２９】
上記のように一部のワイヤーについて再度ワイヤーボンディング（第２の接続工程：４０７）を行った記録ヘッドでは、複数種類のワイヤーボンディング形態が混在する。つまり、ボンディングパッドＨ１１０１の第１領域とリードＨ１３０３の第２領域とを接続するワイヤー（第１のワイヤー）と、ボンディングパッドＨ１１０１の第３領域とリードＨ１３０３の第４領域とを接続するワイヤー（第２のワイヤー）が混在する。
【００３０】
ボンディングパッドＨ１１０１の第３領域とリードＨ１３０３の第４領域とをワイヤーで接続する構成を図３（ｂ）に示す。ボンディングパッドＨ１１０１へのボールボンディングの始端は、第３領域となり、リードＨ１３０３へのボールボンディング終端Ｈ１４０３は、第４領域となる。このときワイヤーＨ１４００は上述した図３（ａ）の構成とは異なり、屈曲点を２箇所設けた形状とした。ボンディングパッドＨ１１０１のボールボンディングの始端からワイヤーが立ち上がり、ワイヤー接続面である記録素子基板の表面に垂直な方向に対して９０度以上の角度で屈曲する点である屈曲点４（Ｈ１４１３）を持つ。つまりボールボンディングの始端から支持基板Ｈ１２００に対して離れる方向（上方）にワイヤーが延伸した後、屈曲点４（Ｈ１４１３）を介してワイヤーは支持基板側（下方）に延伸する。次に、屈曲点４（Ｈ１４１３）から続くワイヤーが屈曲点５（Ｈ１４１４）を介して、再び支持基板Ｈ１２００側（下方）へと延伸し、ワイヤーがボールボンディング終端Ｈ１４０３へと続く。ここで、記録素子基板Ｈ１１００のボンディングパッドＨ１１０１が電気配線基板Ｈ１３００のリードＨ１３０３より高い位置に配置される場合は以下の構成が好ましい。つまり、ワイヤー最高高さを抑えながらエッジクリアランスＥ’を大きく確保する為に、屈曲点４から５へ続くワイヤーは記録素子基板表面と略平行とすることが好ましい。
【００３１】
このようなワイヤー形状とすることで、記録素子基板において接続に用いるボンディング領域と基板端部が離れている第３領域を用いた場合でもエッジクリアランスＥ’を大きく確保できる点で好ましい。またこのような構成により、第１領域に残っている不良ワイヤ−を取り除いたボールの残り部とワイヤーとの接触を防止することができる。
【００３２】
以上のことから再度ワイヤーボンディングを行った場合においてもワイヤーの最高高さを正規のワイヤーボンディングのワイヤー最高高さとほぼ同等にすることができる。
【００３３】
また、第３領域−第４領域を接続するワイヤー（第２のワイヤー）の長さは、第１領域−第２領域を接続するワイヤー（第１のワイヤー）の長さと実質的に等しいので、各領域間に形成されるワイヤーの長さも略等しくなる。これにより、温度変化によるワイヤーの伸び縮みはほぼ同じであるためワイヤーボンディングの接続信頼性の差も抑制されるので好ましい。
【００３４】
再度のボンディングを行った後に、再びワイヤーボンディング部の電気検査を行い（４０８）、問題が無い場合には次の構成へ進む（４０９）。
【００３５】
以上本発明においては、最初に第１領域と第２領域とのワイヤーボンディングによる接続を行い、不良が発生した部位には、第３領域と第４領域との接続を行った。本発明はこれに限られず接続を逆にしてもよい。しかしながらエッジタッチの影響を考慮すると、支持基板Ｈ１２００からの高さが相対的に高い側、つまり記録素子基板Ｈ１１００の端部に近い第１領域を最初に接続することが好ましい。これによりエッジタッチによる不良の発生が、第３領域を用いる場合に比べて軽減する。
【符号の説明】
【００３６】
Ｈ１０００  インクジェット記録ヘッド
Ｈ１１００  記録素子基板
Ｈ１１０１  ボンディングパッド
Ｈ１１２０  ワイヤー封止剤
Ｈ１２００  支持基板
Ｈ１３００  電気配線基板
Ｈ１３０１  コネクタ
Ｈ１３０３  リード
Ｈ１４００  ワイヤー
Ｈ１４０１  圧着ボール
【図１】
0005665385.tif 000002
【図２】
0005665385.tif 000003
【図３】
0005665385.tif 000004
【図４】
0005665385.tif 000005