【事件の表示】
　特許第２８０４１４６号「リードフレームおよび半導体装置」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８０４１４６号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
I ．手続きの経緯
　本件特許第２８０４１４６号に係る発明は、平成２年３月１６日に特許出願され、平成１０年７月１７日に設定登録がなされた後、その特許について、特許異議申立人ロ−ム株式会社により特許異議の申立てがなされ、平成１１年７月９日に取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１０年９月１６日に訂正請求がなされ、平成１１年１０月１５日に訂正拒絶理由通知がなされ、同日付けで手続補正書が提出されたものである。
II．訂正請求に対する補正の適否
１．補正の内容
　訂正請求についての平成１１年１０月１５日付手続補正は、平成１０年９月１６日付訂正請求書に添付した訂正明細書については、次の補正を行うものである。
（１）特許請求の範囲について
（１−１）特許請求の範囲の請求項１及び３について
　「かつ、前記溝または前記突起部の少なくとも一端が前記チップ載置部端に達しない長さ」を「かつ前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ」と補正する。
（１−２）特許請求の範囲の請求項２及び４について
　「かつ、前記溝と前記突起部の少なくとも一端が前記チップ載置部端に達しない長さ」を「かつ前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ」と補正する。
（２）発明の詳細な説明について
（２−１）訂正明細書の第３頁第２行目、第９行目、第１９行目の「前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域以上」を「前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域以上、かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ」と補正する。
（２−２）訂正明細書の第３頁第５行目、第１３行目の「前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域以上」を「前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域以上、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ」と補正する。
２．補正内容についての検討
　訂正明細書に記載された、リ−ド及びチップ載置部を備えたリ−ドフレ−ムにおいて、前記チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に接着剤の流れを止める突起及び流れを止める溝が設けられており、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さであり、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さであることは訂正明細書第３頁第１−１８行及び第２図から読みとれる。
　したがって、これらの補正は、訂正請求書の要旨を変更するものではないから、特許法第１２０条の４第３項において準用する同法第１３１条第２項の規定に適合するものである。
　以下、補正された訂正請求書に基づいて検討する。
III．訂正請求の適否について
１．訂正の内容
　訂正請求は、本件特許に係る願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）を訂正請求書に添付された明細書（平成１１年１０月１５日付け手続補正書に添付された訂正明細書）のとおりに訂正しようとするものであって、その訂正の内容は次のとおりである。
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１、３の「かつ前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域以上に」を「かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項２、４の「かつ前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域以上」を「かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　特許明細書第２頁第２６−２７行目、第３頁第４−５行目の「前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上」を「前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ」と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　特許明細書第２頁第３０行目−第３頁第１行目、第８−９行目の「前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上」を「前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域以上、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ」と訂正する。
（５）訂正事項ｅ
　特許明細書第３頁第１４行目「溝または突起部の長さを素子載置領域間の対向領域長以上」を「溝または突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域以上、かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ」と訂正する。
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、拡張・変更の存否の各要件についての判断
（１）訂正事項ａ、ｂについて
　リ−ド及びチップ載置部を備えたリ−ドフレ−ムにおいて、前記チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に接着剤の流れを止める突起及び流れを止める溝が設けられており、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さであり、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さであることを明確にし、かつ技術的に限定するものであるから特許請求の範囲の減縮に該当する。
　そして、突起および溝の長さがチップ載置部端に達しない長さであることは特許明細書第５頁第１１−１７行及び第２図から読みとれる。この訂正は、特許明細書に記載した事項の範囲内においてなされたものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
（２）訂正事項ｃ、ｄ、ｅについて
　訂正事項ｃ、ｄ、ｅは、上記訂正事項ａ、ｂにおいて特許請求の範囲を減縮することによって生じた特許明細書の記載の不一致を整合させるためのものであり、明りょうでない記載の釈明に該当するものである。
　そして、上記訂正事項ｃ、ｄ、ｅのいずれの訂正事項も特許明細書に記載した事項の範囲内においてなされたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
３．独立特許要件について
３−１．訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１−４に係る発明
　訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１−４に係る発明は、請求項１−４に記載された次のとおりのものである。
「（１）リ−ドおよびチップ載置部を備えたリ−ドフレ−ムにおいて、前記チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝または突起部を設け、前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成したことを特徴とするリ−ドフレ−ム。
（２）リ−ドおよびチップ載置部を備えたリ−ドフレ−ムにおいて、前記チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝と前記溝の上端部に突起部とを設け、前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成したことを特徴とするリ−ドフレ−ム。
（３）チップ載置部と前記チップ載置部上に接着剤を介して接着された複数の素子とを備えた半導体装置において、前記チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝または突起部を設け、前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成したことを特徴とする半導体装置。
（４）チップ載置部と前記チップ載置部上に接着剤を介して接着された複数の素子とを備えた半導体装置において、前記チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝と前記溝の上端部に突起部とを設け、前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成したことを特徴とする半導体装置。」
（以下、訂正後の請求項１−４に係る発明を「訂正発明１−４」という。）
３−２．当審が通知した取消理由の概要
　特許明細書の請求項１、３に係る発明は、実願昭６３−６５７３０号（実開平１−１６９０３７号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物１」という。）に記載の発明であるから、請求項１、３に係る発明の特許は特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきである。
３−３．刊行物１の記載事項
　刊行物１には、第１図とともに実用新案登録請求の範囲に、「金属ベ−スに複数個の半導体チップが導電的に接続され樹脂封止されてなる半導体装置において、前記金属ベ−スに前記半導体チップを個々に区切る溝が設けられていることを特徴とする半導体装置。」が記載されている。
３−４．対比・判断
　訂正発明１、３と刊行物１に記載の発明とを対比すると、前記刊行物１には、訂正発明１、３の構成要件である「チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝または突起部を設け、前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成した」点が記載されていないし、記載されているに等しい事項であるとすることもできない。
　そうすると、訂正発明１、３は刊行物１に記載された発明であるとすることはできない
　よって、訂正発明１、３は特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
４．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項で準用する同法第１２６条第１項ただし書、第２、３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
IV．特許異議申立てについて
１． 訂正発明１−４は、前記（III．３−１）に記載されたとおりのものである。
２．申立ての理由の概要
　特許異議申立人ロ−ム株式会社は、甲第１号証として特開昭６３−２０６１６６号公報を、甲第２号証として実願昭６１−１７３８５２号（実開昭６３−７９６５１号）のマイクロフィルムを、甲第３号証として実願昭６３−６５７３０号（実開平１−１６９０３７号）のマイクロフィルムを提示して特許明細書の請求項１−４に係る発明は、いずれも甲第１−３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１−４に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取消すべきものである旨主張している。
３．甲各号証に記載された事項
  特許異議申立人の提示した甲各号証には、以下のとおりの事項が記載されている。
３−１．甲第１号証；第３頁第右下欄１０行〜１３行、第１図、第２図には、打ち抜き法等により形成された金属フレ−ムに複数のトランジスタチップを並べて、接着材の一種である半田により固着すること、すなわち、接着材によってフレ−ム上に複数のチップを搭載する部分を持つ構成が開示されている。
３−２．甲第２号証；第１頁１４行〜１９行、第３頁２〜５行、第１図、第２図には、リ−ドフレ−ムに１個のトランジスタチップを搭載するダイパット部があり、そのダイパット部の周囲に、接着材の一種である半田の流れ止め用の溝若しくは溝と突起部を形成することが開示されている。
３−３．甲第３号証；上記（III．３−３）の刊行物１に対応する。
４．対比・判断
４−１．訂正発明１と、前記甲第１−３号証に記載された事項とを対比・検討する。
（ａ）甲第１号証
　甲第１号証記載のものと訂正発明１とを比較すると、甲第１号証に記載の「フレーム」、「トランジスタ」、は訂正発明１の「チップ搭載部」、「ＩＣチップ」に相当するから両者は、「各素子を載置するためのチップ載置部を備えた」点で一致するものの、甲第１号証には、「チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝または突起部を設け、前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成した」点については記載も示唆もない。
（ｂ）甲第２号証
　甲第２号証記載のものと訂正発明１とを比較すると、甲第２号証記載の「リ−ドフレ−ム」、「トランジスタチップ」、「ダイパット部」、「溝」、「突堤」は、訂正発明１の「チップ載置部」、「ＩＣチップ」、「チップ搭載部」、「溝」、「突起部」に相当するから両者は「チップ搭載部を備えたリードフレームにおいて素子載置領域の周囲に溝または突起部を設け、前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域の対向領域長以上、かつ前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成した」点で一致するものの、甲第２号証に開示のチップ搭載部には、複数のチップを搭載することは記載も示唆もないから、甲第２号証には、「チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝または突起部を設け、前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域の対向領域長以上、かつ前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成した」点については記載も示唆もない。
（ｃ）甲第３号証
　上記（III．３−４）で認定したとおり、甲第３号証には、「チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝または突起部を設け、前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成した」点は記載も示唆もない。
（ｄ）そして、甲第１−３号証を勘案しても訂正発明１の「チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝または突起部を設け、前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成した」構成の点については当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
４−２．訂正発明２と、前記甲第１−３号証に記載された事項とを対比する。
（ａ）甲第１号証
　甲第１号証記載のものと訂正発明２とを比較すると、（IV．４−１（ａ））で認定した点で両者は一致するものの、甲第１号証には、「チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝と前記溝の上端部に突起部とを設け、前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成した」点については記載も示唆もない。
（ｂ）甲第２号証
　甲第２号証記載のものと訂正発明２とを比較すると、（IV．４−１（ｂ））で認定した点で両者は一致するものの、甲第２号証には、「チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝と前記溝の上端部に突起部とを設け、前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成した」点については記載も示唆もない。
（ｃ）甲第３号証
　甲第３号証記載のものと訂正発明２とを比較すると、「金属ベース」、「半導体チップ」、「溝」は、「チップ搭載部を備えたリードフレーム」、「チップ」、「溝」に相当するから両者は、「チップ搭載部を備えたリードフレームに溝を備えた」点で一致するものの、甲第３号証には、「チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝と前記溝の上端部に突起部とを設け、前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成した」点については記載も示唆もない。
（ｄ）そして、甲第１−３号証を勘案しても訂正発明２の「チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝と前記溝の上端部に突起部とを設け、前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成した」構成の点については当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。　
４−３．訂正発明３と、前記甲第１−３号証に記載された事項とを対比する。
（ａ）甲第１号証
　上記（IV．４−１（ａ））で認定したとおり、甲第１号証には、「チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝または突起部を設け、前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成した」点については記載も示唆もない。
（ｂ）甲第２号証
　上記（IV．４−１（ｂ））で認定したとおり、甲第２号証には、「チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝または突起部を設け、前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成した」た点は記載も示唆もない。
（ｃ）甲第３号証
　上記（III．３−４）で認定したとおり、「チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝または突起部を設け、前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成した」点は記載も示唆もない。　
（ｄ）そして、甲第１−３号証を勘案しても訂正発明３の「チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝または突起部を設け、前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成した」構成の点については記載も示唆もない。
４−４．訂正発明４と、前記甲第１−３号証に記載された事項とを対比する。
（ａ）甲第１号証
　甲第１号証記載のものと訂正発明４とを比較すると、（ＩＶ．４−２（ａ））で認定した点で両者は一致するものの、甲第１号証には、「チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝と前記溝の上端部に突起部とを設け、前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成した」点については記載も示唆もない。
（ｂ）甲第２号証
　甲第２号証のものと訂正発明４とを比較すると、（IV．４−２（ｂ））で認定した点で両者は一致するものの、甲第２号証には、「チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝と前記溝の上端部に突起部とを設け、前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成した」た点は記載も示唆もない。
（ｃ）甲第３号証
　上記（III．３−４）で認定したとおり訂正発明４の構成要件である「チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝と前記溝の上端部に突起部とを設け、前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成した」点は、記載も示唆もない。
（ｄ）そして、甲第１−３号証を勘案しても訂正発明４の「チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝と前記溝の上端部に突起部とを設け、前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さに形成した」構成の点について記載も示唆もない。
４−５．まとめ
　上記のように、訂正発明１−４は、甲第１−３号証に記載も示唆もない構成を有している。そしてこの構成により、「チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間の接着剤のはね上がり現象、干渉現象などを防止して、ショ−ト、配線不能、ワイヤボンデイング不良、熱抵抗の増大などの問題を解決する」という甲第１−３号証に記載も示唆もない作用効果を奏するものである。
　したがって、訂正発明１−４は、甲第１−３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
４−４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人が主張する理由及び提出した証拠によっては、本件発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年８月１７日（２０００．８．１７）
【訂正の要旨】
　　　　　　　　　　　　　訂　正　の　要　旨
（１）訂正事項ａ
　　　特許請求の範囲の請求項１、３項の「かつ前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域以上に」を特許請求の範囲の減縮を目的として、「かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　　特許請求の範囲の請求項２、４項の「かつ前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域以上」を特許請求の範囲の減縮を目的として、「かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　　不明瞭な記載の釈明を目的として、特許明細書　第２ページ第２６−２７行目、第３ページ第４−５行目の「前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上」を「前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ」と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　不明瞭な記載の釈明を目的として、特許明細書第２ページ第３０行目−第３ページ第１行目、第８−９行目の「前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上」を「前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域以上、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ」と訂正する。
　（５）訂正事項ｅ
　不明瞭な記載の釈明を目的として、特許明細書第３ページ第１４行目の「溝または突起部の長さを素子載置領域間の対向領域長以上」を「溝または突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域以上、かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
リードフレームおよび半導体装置
（５７）【特許請求の範囲】
（１）リードおよびチップ載置部を備えたリードフレームにおいて、前記チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝または突起部を設け、前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上
、かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ
（２）リードおよびチップ載置部を備えたリードフレームにおいて、前記チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝と前記溝の上端部に突起部とを設け、前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上
、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ
（３）チップ載置部と前記チップ載置部上に接着剤を介して接着された複数の素子とを備えた半導体装置において、前記チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝または突起部を設け、前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上
、かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ
（４）チップ載置部と前記チップ載置部上に接着剤を介して接着された複数の素子とを備えた半導体装置において、前記チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝と前記溝の上端部に突起部とを設け、前記溝と前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上
、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
　本発明は、リードフレームおよび半導体装置に関する。
（従来の技術）
　以下、第３図、第４図を参照して従来技術によるリードフレームおよび半導体装置について説明する。
　第３図に示すように、リードフレームはチップ載置部１とリード１３から成る。このチップ載置部１上の各素子載置領域にトランジスタチップ２が接着剤６で、ＩＣチップ３が接着剤７で、導体配線５が載置された配線シート４が接着剤８でそれぞれ接着されている。そして、リード１３とトランジスタチップ２、ＩＣチップ３、導体配線５がそれぞれ金ワイヤー９で結ばれている。そして、これら全体がモールド１０でおおわれている。つまり、この半導体装置は、複数個の半導体素子を１個のチップ載置部１上に接着し、この素子の電極とリードフレームの電極とを金ワイヤー９で接続することによって、回路上多機能をもたせたものである。
　しかしながら、従来の半導体装置では半導体素子をチップ載置部１に接着剤を介して接着した時に、同種接着剤の場合には、チップ載置部１から素子上面まで接着剤がはい上がり、素子上面のワイヤボンディングエリアを覆ってしまい、ショートや配線不能が生じる。また、異種接着剤を使用する場合は、前記の現象の他に、第４図に示すように接着剤７、８が干渉しあい、素子の傾きや濡れ不足を生じ、例えば、素子が傾いた場合は、素子の高さが変化するためにワイヤボンディング不良となり、濡れ不足の場合は素子と接着剤の接触部分が小さくなるために熱抵抗が大きくなるという問題があった。
（発明が解決しようとする課題）
　このように、半導体装置のチップ載置部上に接着剤で複数個の半導体素子を接着する場合、接着剤のはねあがり現象、接着剤の干渉現象によりショート、配線不能、ワイヤボンディング不良、熱抵抗の増大などの問題があった。
　本発明は、以上の点に鑑み、接着剤のはねあがり現象、接着剤の干渉現象などを防止して、ショート、配線不能、ワイヤボンディング不良、熱抵抗の増大などの問題を解決するリードフレームおよび半導体装置を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
　本発明によるリードフレームは、リードおよびチップ載置部を備えたリードフレームにおいて、前記チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝または突起部を設け、かつ前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上
、かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ
、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ
　また、本発明による半導体装置は、チップ載置部と前記チップ載置部上に接着剤を介して接着された複数の素子とを備えた半導体装置において、前記チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に、溝または突起部を設け、かつ前記溝または前記突起部の長さを前記素子載置領域間の対向領域長以上
、かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ
、かつ、前記溝と前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ
（作用）
　この半導体装置では、チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間に溝を設けるか、または突起部を設けるか、または溝を設けかつ溝の上端に突起部を設け、かつ溝または突起部の長さを素子載置領域間の対向領域長以上
、かつ、前記溝または前記突起部の端部が前記チップ載置部端に達しない長さ
（実施例）
　以下、本発明の実施例を第１図、第２図を参照して説明する。
　第１図は実施例の要部断面図を示したものである。本実施例の半導体装置のリードフレームはチップ載置部１とリード１３から成る。このチップ載置部１上に様々な素子が接着剤を介して接着される。第１図では、ＩＣチップ３が接着剤７で、導体配線５の載置された配線シート４が接着剤８でチップ載置部１上に接着されている。ここで、導体配線５とは例えばＡＳＩＣに用いられていて、配線パターンを変更するために設けられている。そして、ＩＣチップ３と導体配線５が金ワイヤー９で結ばれている。それに加え、チップ載置部１上の隣接する素子載置領域間にＶ型の溝１１およびその上端部に突起部１２を設け、溝１１と突起部１２の長さをＩＣチップ３と導体配線５の対向領域長以上に形成する。そして、これら全体がモールド１０で覆われている。
　第２図は、チップ載置部１の要部の上面図を示したものである。Ｖ型の溝１１およびその上端部の突起部１２は、隣接する各素子載置領域間の対向領域長以上に形成されている。つまり各素子載置領域間のすべてを区切るようにＶ型の溝１１およびその上端部の突起部１２を必ずしも設ける必要はない。
　これにより、突起部１２で接着剤の流れを止め、流れ出した場合でも溝１１でその流れが止まるため、従来問題であった接着剤のはね上がり現象、干渉現象を防止し、ショート、配線不能、ワイヤボンディング不良、熱抵抗の増大などの問題が解決できる。
　なお、本実施例では、溝およびその上端部に突起部を設けたが、溝または突起部のみでみよい。
［発明の効果］
　以上の結果から、本発明を用いることによって、チップ載置部上の隣接する各素子載置領域間の接着剤のはね上がり現象、干渉現象などを防止して、ショート、配線不能、ワイヤボンディング不良、熱抵抗の増大などの問題を解決することができる。
【図面の簡単な説明】
　第１図は本発明の実施例に係わる半導体装置の断面図、第２図は本発明の実施例に係わる半導体装置の要部上面図、第３図は従来技術による製品例の断面図、第４図は従来技術による半導体装置の要部断面図である。
１…チップ載置部、３…ＩＣチップ、４…配線シート、５…導体配線、７…接着剤、８…接着剤、９…金ワイヤー、１１…溝、１２…突起部、１３…リード。