【事件の表示】
　特許第２８３３５４９号「研磨布の表面調整方法及び機構」の請求項１乃至４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８３３５４９号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第2833549号発明は、平成7年11月7日に出願され、平成10年10月2日にその特許の設定登録がなされ、その後渡辺尚吾及び小林庸悟（これらをそれぞれ「異議申立人Ａ」、「異議申立人Ｂ」と呼ぶ。）より請求項１乃至４に係る特許の異議の申立てがなされ、その後、取消理由通知（「第一回取消理由通知」という。）がなされ、その指定期間内である平成12年4月25日に訂正請求がなされ（後に取下げられた。）、その後さらに取消理由通知（「第二回取消理由通知」という。）がなされ、その指定期間内である平成12年7月18日に訂正請求がなされ、さらに平成12年8月8日付けで該訂正請求の補正がなされたものである。
［２］平成12年8月8日付けで補正がなされた平成12年7月18日付け訂正請求の適否について
(2.A)訂正の要旨
(1)訂正事項ａ
　本件特許の設定登録時に願書に添付された明細書（以下「特許明細書」という。）に記載された特許請求の範囲の【請求項１】を削除する。
(2)訂正事項ｂ
　明細書の段落【0013】の記載
「【0013】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため、本発明に係る研磨布の表面調整方法は、基板表面の平滑研磨用研磨布の表面を調整する研磨布の表面調整方法であって、研磨布の目に詰まった削り屑を洗い流すとともに、凹凸が減った研磨布表面の目立てを行える液圧の液体を噴射して表面を噴射して表面の凹凸を再生するものである。」を削除する。
(3)訂正事項ｃ
　原請求項２乃至４を各々１ずつ繰り上げ、補正後の請求項１乃至３とすると共に、新請求項１を次の通り訂正する。
【請求項１】基板表面の平滑研磨用研磨布の表面を調整する発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面調整方法であって、研磨布表面に詰まった研磨屑を加圧した液で取り除きながら、凹凸が減った研磨布の目立てを、ダイヤモンドパーティクルが電着されたプレートで行うことを特徴とする発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面調整方法。
(4)訂正事項ｄ
　明細書の段落【0014】の記載
「【0014】
　また、本発明に係る研磨布の表面調整方法は、基板表面の平滑研磨用研磨布の表面を調整する研磨布の表面調整方法であって、研磨布表面に詰まった研磨屑を加圧した液で取り除きながら、凹凸が減った研磨布の目立てを、ダイヤモンドパーティクルが電着されたプレートで行うものである。」
を
「【0014】
【課題を解決するための手段】本発明に係る発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面調整方法は、基板表面の平滑研磨用研磨布の表面を調整する発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面調整方法であって、研磨布表面に詰まった研磨屑を加圧した液で取り除きながら、凹凸が減った研磨布の目立てを、ダイヤモンドパーティクルが電着されたプレートで行うものである。」と訂正する。
(5)訂正事項ｅ
　特許請求の範囲の原請求項３の記載
「【請求項３】
　表面調整部を有し、基板表面を平滑に研磨する研磨布の表面を調整する研磨布の表面調整機構であって、表面調整部は、ノズルと、表面に凹凸をもつプレートとからなり、ノズルは、加圧した液体を研磨布の表面に噴射することにより、液圧をもって研磨布の表面を調整するものであり、プレートは、凹凸を研磨布の表面に擦付けて研磨布の表面を調整するものであることを特徴とする研磨布の表面調整機構。」
を、
「【請求項２】
　表面調整部を有し、基板表面を平滑に研磨する発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面の凹凸を再生する凹凸再生機構であって、表面調整部はノズルと表面にダイヤモンドパーティクルが電着されたプレートとからなり、ノズルは加圧した液体を研磨布の表面に噴射することにより液圧をもって研磨布の表面を調整するものであり、プレートはダイヤモンドパーティクルを研磨布の表面に擦り付けて研磨布の表面の凹凸を再生するものであることを特徴とする発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の凹凸再生機構。」と訂正する。
(6)訂正事項ｆ
　明細書の段落【0016】の記載
「【0016】
　また、本発明に係る研磨布の表面調整機構は、表面調整部を有し、基板表面を平滑に研磨する研磨布の表面を調整する研磨布の表面調整機構であって、表面調整部は、ノズルと、表面に凹凸をもつプレートとからなり、ノズルは、加圧した液体を研磨布の表面に噴射することにより、液圧をもって研磨布の表面を調整するものであり、プレートは、凹凸を研磨布の表面に擦付けて研磨布の表面を調整するものである。」
を
「【0016】
　また、本発明に係る発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面調整機構は、表面調整部を有し、基板表面を平滑に研磨する発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面の凹凸を再生する凹凸再生機構であって、表面調整部はノズルと表面にダイヤモンドパーティクルが電着されたプレートとからなり、ノズルは加圧した液体を研磨布の表面に噴射することにより液圧をもって研磨布の表面を調整するものであり、プレートはダイヤモンドパーティクルを研磨布の表面に擦り付けて研磨布の表面の凹凸を再生するものであることを特徴とする。」と訂正する。
(7)訂正事項ｇ
　特許請求の範囲の原請求項４の記載
「【請求項４】
　前記ノズルは、プレートの凹凸をもつ面の周囲に配置したものであることを特徴とする請求項３に記載の研磨布の表面調整機構。」
を、
「【請求項３】
　前記ノズルは、プレートの前記ダイヤモンドパーティクルの電着された面の周囲に配置したものであることを特徴とする請求項２に記載の研磨布の凹凸再生機構。」
と訂正する。
(8)訂正事項ｈ
　明細書の段落【0017】の記載
「【0017】
　また、前記ノズルは、プレートの凹凸をもつ面の周囲に配置したものである。」
を
「【0017】
　また、前記ノズルは、プレートの前記ダイヤモンドパーティクルの電着された面の周囲に配置したものである。」と訂正する。
(2.B)訂正の目的の適否、新規事項の存否および拡張変更の有無
(1)訂正事項ａについて
　この訂正は、原請求項１を削除するものであるから特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、新規事項を追加するものでもなく、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
(2)訂正事項ｂについて
　訂正事項ｂは、訂正事項ａの訂正に伴ない、段落【0013】の記載を削除するもので、この訂正は、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、新規事項を追加するものでもなく、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
(3)訂正事項ｃについて
　訂正事項ｃは、訂正事項ａの訂正に伴ない、原請求項２乃至４を各々１ずつ繰り上げるると共に原請求項２の構成である「研磨布」を「発泡ポリウレタンを材料とする研磨布」とするものである。　そして、研磨布が発泡ポリウレタンを材料とする研磨布であることは、特許明細書の段落【0002】乃至【0003】に記載されている。
　したがってこの訂正は、明りょうでない記載の釈明及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、新規事項を追加するものでもなく、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
(4)訂正事項ｄについて
　訂正事項ｄは、訂正事項ｂの訂正（段落【0013】の記載の削除）に伴い、【課題を解決するための手段】なるタイトルを段落【0014】に移すと共に新請求項１の記載に整合させるもので、この訂正は、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、新規事項を追加するものでもなく、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
(5)訂正事項ｅについて
　訂正事項ｅは、特許明細書の【請求項３】の記載における、「研磨布」を「発泡ポリウレタンを材料とする研磨」と、「表面を調整する研磨布の表面調整機構」を「表面の凹凸を再生する凹凸再生機構」と、「表面に凹凸をもつプレート」を「表面にダイヤモンドパーティクルが電着されたプレート」と、「凹凸を研磨布の表面に擦付けて」を「ダイヤモンドパーティクルを研磨布の表面に擦り付けて」と、「研磨布の表面調整機構」を「研磨布の凹凸再生機構」とそれぞれ訂正するものである。
　そして、「発泡ポリウレタンを材料とする研磨布」については、特許明細書の段落【0002】乃至【0003】に、「表面にダイヤモンドパーティクルが電着されたプレート」については、特許明細書の請求項２に記載されている。
　したがってこの訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、新規事項を追加するものでもなく、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
(6)訂正事項ｆについて
　訂正事項ｆは、訂正事項ｅの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合性を図るため【課題を解決するための手段】を訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、新規事項を追加するものでもなく、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
(7)訂正事項ｇについて
　訂正事項ｇは、特許明細書の【請求項４】の記載における、「凹凸をもつ面」を「前記ダイヤモンドパーティクルの電着された面」と訂正し、特許明細書の【請求項３】は【請求項２】と訂正されたことに伴い、引用請求項の番号を「３」から「２」に訂正するものである。
　そして、「凹凸をもつ面」が「前記ダイヤモンドパーティクルの電着された面」であることは特許明細書の段落【0033】に記載されている。
　したがって、この訂正は特許請求の範囲の減縮及び誤記の訂正を目的とするものに該当し、新規事項を追加するものでもなく、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
(8)訂正事項ｈについて
　訂正事項ｈは、訂正事項ｇの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合性を図るため【課題を解決するための手段】を訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、新規事項を追加するものでもなく、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
(2.C)独立特許要件の判断
(1)訂正後の発明
　上記訂正請求書に添付された明細書（以下「訂正明細書」という。）の請求項１乃至３に係る発明（以下これら発明を「訂正発明１」乃至「訂正発明３」という。）は、訂正明細書および願書に添付された図面の記載からみて、訂正明細書の【請求項１】乃至【請求項３】に記載の次のとおりのものであると認める。
【請求項１】基板表面の平滑研磨用研磨布の表面を調整する発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面調整方法であって、研磨布表面に詰まった研磨屑を加圧した液で取り除きながら、凹凸が減った研磨布の目立てを、ダイヤモンドパーティクルが電着されたプレートで行うことを特徴とする発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面調整方法。
【請求項２】表面調整部を有し、基板表面を平滑に研磨する発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面の凹凸を再生する凹凸再生機構であって、表面調整部はノズルと表面にダイヤモンドパーティクルが電着されたプレートとからなり、ノズルは加圧した液体を研磨布の表面に噴射することにより液圧をもって研磨布の表面を調整するものであり、プレートはダイヤモンドパーティクルを研磨布の表面に擦り付けて研磨布の表面の凹凸を再生するものであることを特徴とする発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の凹凸再生機構。
【請求項３】前記ノズルは、プレートの前記ダイヤモンドパーティクルの電着された面の周囲に配置したものであることを特徴とする請求項２に記載の研磨布の凹凸再生機構。
(2)取消理由通知の概要
　当審において通知した第一回及び第二回の取消理由の概要は次の通りである。
(a)第一回取消理由の概要
「I．本件請求項１に係る発明は、本件特許出願前に日本国内において頒布された下記の刊行物１に記載された発明であるから、請求項１に係る発明については、特許法第２９条第１項の規定に違反して特許されたものである。
　II.本件請求項３に係る発明は、本件特許出願前に日本国内において頒布された下記の刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項３に係る発明については、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
記
刊行物１：特開平3-10769号公報
刊行物２：実願昭61-131222号の内容を記録したマイクロフィルム（実開昭63-38966号参照）」
(b)第二回取消理由の概要
「特許請求の範囲に用いられている「表面の調整」なる語の意味が明りょうでないから、本件特許は特許法第３６条第６項の規定に違反する特許出願に対してなされたものであるから取り消すべきである。」
(3)引用刊行物の記載事項
　そこで、上記取消理由において引用された刊行物の記載事項を検討すると、刊行物１及び２にはそれぞれ次のことが記載されている。
(a)刊行物１：
（第２頁右上欄第６行目〜左下欄第４行目）
　「本発明は上記課題を解決するためになされたもので、研磨布の研磨面に向けて設けられた噴射ノズルと、この噴射ノズルを研磨布の外方の退避位置まで移動させうるノズル移動機構と、前記噴射ノズルに30〜100kg/cm２の高圧純水を供給する給水機構とを具備したことを特徴としている。
　「作用」
　この研磨布のドレッシング装置では、研磨装置により研磨布を回転しつつ、給水機構を作動させ、ノズル移動機構により噴射ノズルを退避位置から研磨布上に移動して、研磨布に向けて高圧水を噴射することにより、研磨布の内部にまで高圧水を流入させ、その衝撃により研磨布の内部に滞留した反応生成物等を叩き出して除去する。したがって、表層のみならず深層の粒子に対しても高い除去効果を得ることができ、研磨布の目詰まりをほぼ完全に解消して、研磨布本来の良好なポンピング作用を回復させ、研磨精度を高めて研磨布の寿命を延長できる。」
（第１頁下右欄第７行目〜第２頁上左欄第６行目）
　「ところが、この種の研磨装置では、研磨回数を重ねるにつれ研磨布の中心側でウェーハの研磨速度が低下する傾向があり、外周側での研磨量が相対的に増して、ウェーハの鏡面に傾き（テーパ）が生じる欠点があった。
　この原因は、研磨布の目詰まりによるものと考えられる。すなわち、研磨布の中心側では外周側に比して周速度が遅いため、研磨で生じた反応生成物が排出されにくく、研磨布の内部に滞留する。このため、ウュ一ハによる間欠的な圧迫および研磨布の厚さ復元によって起きる研磨布のポンピング作用が低下し、このポンピング作用によるスラリーの循環効果が低下して、研磨布の中心側の砥粒の分布量が相対的に減少し、研磨速度が低下するのである。
　そこで従来では、研磨布の中心側の目詰まりがある程度に達したら、研磨作業を停止して純水をかけながらダイヤモンドやセラミック砥石により研磨布をこするなどの方法により、ドレッシングを行っていた。」
(b)刊行物２：
　（実用新案登録請求の範囲）
「基板の少なくとも一主面に、先端がエッジ状をなす環状もしくは筒状の突起を多数設け、この突起の先端により研摩布をドレッシングするようにしたことを特徴とするドレッシング治具。」
（第３頁第16行目〜第５頁第７行目）
　「ところで、この種装置に使用される研摩布10、11は、一般に次の２つの機能、すなわち粘弾性体であることによって砥粒を研摩布自身の中に取り込み、荷重の圧力を砥粒に伝えることによって砥粒を被加工物９の表面に押しつけて引っかかせる砥粒押しつけ機能（以下第１の機能と略す）と、被加工物９の面形状にならって変形し、研摩を行わせるなじみ機能（以下第２の機能と略す）を有するものであることが望ましく通常ポリウレタン等の発泡層からなる上層と、ポリエステル基材等の繊維層からなる下層（不織布）との２重構造からなり、・・（中略）・・。
　ところが、研摩布10、11を量産工程などで長く使用すると不良（特に傷による）が異常発生することがある。これは長時間の使用で発泡層の空孔部が砥粒等により目詰まりを起こし、大きくて固い異物を捕らえることができなくなること、また目詰まりにより研摩布のもつ粘弾性が低下し、変形しにくくなるために発生するものと考えられる。
　すなわち、前述の第１および第２の機能が低下することによるもので、その対策としては研摩布自体の貼り替えの他に、研摩布のドレッシング、すなわち砥粒等を除去することにより目詰まりによって失われた第１および第２の機能を回復させる方法がある。」
(4)対比・判断
(a)訂正発明１について
　訂正発明１と上記刊行物１，２に記載のものとを対比する。
　刊行物１には、フェルト等の研磨布を用いる従来技術では、ダイヤモンドやセラミック砥石により研磨布をこするなどの方法によりドレッシング即ち表面調整を行っていたこと及び研磨布の内部にまで高圧水を流入させ、その衝撃により研磨布の内部に滞留した反応生成物等を叩き出して除去することが記載されている。
　刊行物２には、先端がエッジ状をなす環状もしくは筒状の突起を多数設け、この突起の先端によりポリウレタン等の発泡層からなる上層を有する研摩布をドレッシング即ち表面調整するようにしたことを特徴とするドレッシング治具が記載されている。
　しかし、刊行物１及び２のいずれにも、訂正発明１の必須の構成である「発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面調整であって、研磨布の目立てを、ダイヤモンドパーティクルが電着されたプレートで行う」構成につき記載がない。
　ところで、刊行物１には、ダイヤモンド砥石により研磨布をこするなどの方法によりドレッシングを行うことが記載されているが、それは、フェルトを材料とする従来の研磨布を対象とするものであり、一方、刊行物２記載の研磨布のドレッシング方法すなわち表面調整方法は、発泡ポリウレタン等の上層を有する研磨布をエッジ状をなす環状もしくは筒状の突起の先端によりドレッシングするものであり、両者において、研磨布の材質も表面調整方法においても異なっているから、刊行物１記載の研磨布とドレッシング方法の組み合わせと刊行物２記載の研磨布と表面調整方法の組み合わせに基づき、訂正発明１における発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面調整方法とすることが当業者にとり容易に推察できるとはいえない。
　したがって、訂正発明１が上記刊行物１または２に記載された発明であるともいえないし、また刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
(b)訂正発明２について
　訂正発明２と上記刊行物１、２に記載のものとを対比すると、上記刊行物のいずれにも訂正発明２の必須の構成である「発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面の凹凸を再生する凹凸再生機構において、表面にダイヤモンドパーティクルが電着されたプレート」を具備せしめる構成につき記載がない。
　次に両刊行物記載のものの組み合わせの容易性につき検討するに、刊行物１には、ダイヤモンド砥石により研磨布をこするなどの方法によりドレッシングを行うことが記載されているが、それは、フェルトを材料とする従来の研磨布を対象とするものであり、一方、刊行物２記載の研磨布のドレッシング装置（凹凸再生装置）は、発泡ポリウレタン等の上層を有する研磨布をエッジ状をなす環状もしくは筒状の突起を有するドレッシング治具により凹凸再生する装置であり、両者において、研磨布の材質及び凹凸再生の手段が異なるから、刊行物１記載の凹凸再生手段と刊行物２記載の研磨布を組み合わせて、訂正発明１における発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の凹凸再生装置とすることが当業者にとり容易に推察できるとはいえない。
　したがって、訂正発明２が上記刊行物１または２に記載された発明であるともいえないし、また刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
(c)訂正発明３について
　請求項３は請求項２を引用して記載されているから、訂正発明３は、訂正発明２の必須の構成を有している。
　しかるに、前記(b)のとおり、訂正発明２が、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるといえない。
　したがって、訂正発明３が上記刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
(d)まとめ
　したがって、訂正発明１乃至３はいずれも特許出願の際独立して特許を受けることができる発明である。
(e)第二回取消理由について
「表面の調整」なる語の意味は、上記訂正により「研磨布の表面の凹凸を再生する凹凸再生」を意味することが明らかとなったので、当該取消の理由は解消した。
　また、他に訂正発明１乃至３を拒絶すべき理由を発見しない。
(2.D)むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書き及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正の請求を認める。
［３］特許異議の申立てについての判断
(3.A)特許異議申立ての理由
(1)異議申立人Ａは、下記甲第１号証乃至第３号証を提出し、請求項１に係る発明は、甲第１号証及び第３号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであって、請求項１に係る特許を取り消すべきであると主張（以下「理由A1」という。）し、請求項２に係る発明は甲第２号証及び第３号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであって、請求項２に係る特許を取り消すべきであると主張し（以下「理由A2」という。）、請求項３及び４に係る発明は甲第１号証及び第３号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであって、請求項３及び４に係る特許を取り消すべきであると主張し（以下「理由A3」という。）、さらに請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されていないから、請求項１に係る特許は、特許法第３６条第４項又は第６項の規定に違反して特許されたものであるから、請求項１に係る特許を取り消すべきであると主張（以下「理由A4」という。）している。
　　　異議申立人Ａ提出の甲各号証
甲第１号証：特開平3-10769号公報（上記「刊行物１」に同じ）
甲第２号証：特開平7-9340号公報
甲第３号証：実願昭61-131222号の内容を記録したマイクロフィルム（実開昭63-38966号参照）（上記「刊行物２」に同じ）
(2)異議申立人Ｂは、下記の甲第１号証乃至第３号証を提出し、請求項１に係る発明は、甲第１号証及び甲第２号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであり（以下「理由B1」という。）、請求項２に係る発明は甲第２号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであり（以下「理由B2」という。）、請求項３に係る発明は、甲第２号証及び甲第３号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである（以下「理由B3」という。）から請求項１乃至３に係る特許を取り消すべきであると主張している。
　　　　異議申立人Ｂ提出の甲各号証
甲第１号証：特開平3-10769号公報（上記「刊行物１」に同じ）
甲第２号証：特開平7-9340号公報（異議申立人Ａの提出した甲第２号証に同じ）
甲第３号証：実願昭61-131222号の内容を記録したマイクロフィルム（実開昭63-38966号参照）（上記「刊行物２」に同じ）
(3.B)当審の判断
　そこでこれらの特許異議申立ての理由につき検討する。
(1)本件発明
　本件請求項１乃至４に係る発明は、適法に訂正された結果、上記「［２］(2.C)(1)訂正後の発明」において認定した請求項１乃至３の通りのものである。
(2)異議申立人Ａの提出した甲各号証記載事項
　甲第１号証：
　上記「［２］(2.C)(3)引用刊行物の記載事項」の「(a)刊行物１」の記載事項に同じ。
　甲第２号証：
（第２欄第４２行目〜第４７行目）
　「上述した問題を解決する方法としては、研磨布の目詰まりがある程度に達したら研磨作業を停止して、研磨布に高圧純水を噴射させながらダイヤモンド、セラミック砥石などを研磨布にこすりつけ、研磨布から反応生成物を除去するドレッシング作業を行うことが試みられている。」
　甲第３号証：
　上記「［２］(2.C)(3)引用刊行物の記載事項」の「(b)刊行物２」の記載事項に同じ。
(3)理由A1について
　請求項１に係る発明は、適法になされた訂正の結果、削除されたので、同請求項に係る理由A1は根拠がなくなった。
(4)理由A2について
　請求項２に係る発明は、適法になされた訂正の結果、訂正発明１に訂正された。
　そこで、甲第２号証と甲第３号証記載のものの寄せ集めの容易性につき検討する。
　甲第２号証には、ダイヤモンド砥石により研磨布をこするなどの方法によりドレッシングを行うことが記載されているが、それは、フェルトを材料とする従来の研磨布を対象とするものである。
　一方、甲第３号証には、発泡ポリウレタン等の上層を有する研磨布をエッジ状をなす環状もしくは筒状の突起の先端によりドレッシング即ち表面調整する方法が記載されている。すなわち、両者において、研磨布の材質も表面調整方法においても異なっているから、甲第２号証記載の研磨布とドレッシング方法の組み合わせと甲第３号証記載の研磨布と表面調整方法を組み合わせに基づき、訂正発明１における発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面調整方法とすることが当業者にとり容易に推察できるとはいえない。
　したがって、請求項２に係る発明が甲第２号証及び甲第３号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるは言えないから、理由A2は理由がない。
(5)理由A3について
　請求項３及び４に係る発明は、訂正の結果訂正発明２及び３となった。そして、上記「[２](2.C)（４）対比・判断」の項の「(4.2)訂正発明２について」及び「(4.3)訂正発明３について」において述べたように、訂正発明２及び訂正発明３は、いずれも刊行物１（甲第１号証）及び刊行物２（甲第３号証）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明する事ができたとはいえない。
　したがって、請求項３及び４係る発明が甲第１号証及び甲第３号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができるものであるとする理由A3は理由がない。
(6)理由A4について
　請求項１に係る発明は、適法になされた訂正の結果、削除されたので、同請求項に係る理由A4は根拠がなくなった。
(7)異議申立人Ｂ提出の甲各号証記載事項
上記の「（２）異議申立人Ａの提出した甲各号証記載事項」に同じ。
(8)理由B1について
　請求項１に係る発明は、適法になされた訂正の結果、削除されたので、同請求項に係る理由B1は根拠がなくなった。
(9)理由B2について
　請求項２に係る発明は訂正により訂正発明１となった。
　そして、すでに上記「(4)理由A2について」において述べたとおり請求項２に係る発明が甲第２号証及び甲第３号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるは言えないから、当然訂正発明１が、甲第２号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるとはいえない。
　したがって、請求項２に係る発明は、甲第２号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項２に係る特許を取り消すべきであるという理由B2は理由がない。
(10)理由B3について
　請求項３に係る発明は訂正により訂正発明２となった。
　そして、甲第２号証には、「フェルト等の研磨布のドレッシング装置（表面凹凸再生機構）において、ダイヤモンドパーティクルが電着されたプレート」を備えしめることが記載されている。
　また甲第３号証には、「発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面凹凸再生機構において、先端がエッジ状をなす環状もしくは筒状の突起を多数設けたドレッシング治具」を備えしめることが記載されている。
　そして、前記「[２](2.C)（４）対比・判断」の項の「(b)訂正発明２について」において述べたとおり、「フェルト等の研磨布のドレッシング装置（表面凹凸再生機構）において、ダイヤモンドパーティクルが電着されたプレート」（甲第２号証記載技術）と「発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面凹凸再生機構において、先端がエッジ状をなす環状もしくは筒状の突起を多数設けたドレッシング治具」（甲第３号証記載技術）を組み合わせて、訂正発明１における発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面調整方法とすることが当業者にとり容易に推察できるとはいえないのであるから、訂正発明２のようにすることは当業者にとり容易に推察できるとはいえない。
　したがって、請求項３に係る発明は、甲第２号証及び甲第３号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項３に係る特許を取り消すべきであるという理由B3は理由がない。
（3.C）結び
　以上の通りであるから、本件特許異議のいずれの申立ても理由があるとは言えない。
　また、他に本件の請求項１乃至３にに係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年８月２８日（２０００．８．２８）
【訂正の要旨】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、本件特許の設定登録時に願書に添付された明細書（以下「特許明細書」という。）に記載された特許請求の範囲の【請求項１】を削除する。
（２）訂正事項ｂ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書の段落【００１３】の記載「【００１３】【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため、本発明に係る研磨布の表面調整方法は、基板表面の平滑研磨用研磨布の表面を調整する研磨布の表面調整方法であって、研磨布の目に詰まった削り屑を洗い流すとともに、凹凸が減った研磨布表面の目立てを行える液圧の液体を噴射して表面を噴射して表面の凹凸を再生するものである。」を削除する。
（３）訂正事項ｃ
　明りょうでない記載の釈明及び特許請求の範囲の減縮を目的として、原請求項２乃至４を各々１ずつ繰り上げ、補正後の請求項１乃至３とすると共に、新請求項１を次の通り訂正する。
　【請求項１】基板表面の平滑研磨用研磨布の表面を調整する発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面調整方法であって、研磨布表面に詰まった研磨屑を加圧した液で取り除きながら、凹凸が減った研磨布の目立てを、ダイヤモンドパーティクルが電着されたプレートで行うことを特徴とする発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面調整方法。
（４）訂正事項ｄ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書の段落【００１４】の記載
「【００１４】
　また、本発明に係る研磨布の表面調整方法は、基板表面の平滑研磨用研磨布の表面を調整する研磨布の表面調整方法であって、研磨布表面に詰まった研磨屑を加圧した液で取り除きながら、凹凸が減った研磨布の目立てを、ダイヤモンドパーティクルが電着されたプレートで行うものである。」を
「【００１４】
　【課題を解決するための手段】本発明に係る発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面調整方法は、基板表面の平滑研磨用研磨布の表面を調整する発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面調整方法であって、研磨布表面に詰まった研磨屑を加圧した液で取り除きながら、凹凸が減った研磨布の目立てを、ダイヤモンドパーティクルが電着されたプレートで行うものである。」と訂正する。
（５）訂正事項ｅ
　　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の原請求項３の記載
「【請求項３】　表面調整部を有し、基板表面を平滑に研磨する研磨布の表面を調整する研磨布の表面調整機構であって、表面調整部は、ノズルと、表面に凹凸をもつプレートとからなり、ノズルは、加圧した液体を研磨布の表面に噴射することにより、液圧をもって研磨布の表面を調整するものであり、プレートは、凹凸を研磨布の表面に擦付けて研磨布の表面を調整するものであることを特徴とする研磨布の表面調整機構。」を、
「【請求項２】　表面調整部を有し、基板表面を平滑に研磨する発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面の凹凸を再生する凹凸再生機構であって、表面調整部はノズルと表面にダイヤモンドパーティクルが電着されたプレートとからなり、ノズルは加圧した液体を研磨布の表面に噴射することにより液圧をもって研磨布の表面を調整するものであり、プレートはダイヤモンドパーティクルを研磨布の表面に擦り付けて研磨布の表面の凹凸を再生するものであることを特徴とする発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の凹凸再生機構。」と訂正する。
（６）訂正事項ｆ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書の段落【００１６】の記載
「【００１６】
　また、本発明に係る研磨布の表面調整機構は、表面調整部を有し、基板表面を平滑に研磨する研磨布の表面を調整する研磨布の表面調整機構であって、表面調整部は、ノズルと、表面に凹凸をもつプレートとからなり、ノズルは、加圧した液体を研磨布の表面に噴射することにより、液圧をもって研磨布の表面を調整するものであり、プレートは、凹凸を研磨布の表面に擦付けて研磨布の表面を調整するものである。」を
「【００１６】
　また、本発明に係る発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面調整機構は、表面調整部を有し、基板表面を平滑に研磨する発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面の凹凸を再生する凹凸再生機構であって、表面調整部はノズルと表面にダイヤモンドパーティクルが電着されたプレートとからなり、ノズルは加圧した液体を研磨布の表面に噴射することにより液圧をもって研磨布の表面を調整するものであり、プレートはダイヤモンドパーティクルを研磨布の表面に擦り付けて研磨布の表面の凹凸を再生するものであることを特徴とする。」と訂正する。
（７）訂正事項ｇ
　　特許請求の範囲の減縮及び誤記の訂正を目的として、特許請求の範囲の原請求項４の記載
「【請求項４】　前記ノズルは、プレートの凹凸をもつ面の周囲に配置したものであることを特徴とする請求項３に記載の研磨布の表面調整機構。」を、
「【請求項３】　前記ノズルは、プレートの前記ダイヤモンドパーティクルの電着された面の周囲に配置したものであることを特徴とする請求項２に記載の研磨布の凹凸再生機構。」
と訂正する。
（８）訂正事項ｈ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書の段落【００１７】の記載
「【００１７】
　また、前記ノズルは、プレートの凹凸をもつ面の周囲に配置したものである。」を
「【００１７】
　また、前記ノズルは、プレートの前記ダイヤモンドパーティクルの電着された面の周囲に配置したものである。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
研磨布の表面調整方法及び機構
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　基板表面の平滑研磨用研磨布の表面を調整する
発泡ポリウレタンを材料とする
発泡ポリウレタンを材料とする
　【請求項２】　表面調整部を有し、基板表面を平滑に研磨する発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面の凹凸を再生する凹凸再生機構であって、表面調整部はノズルと表面にダイヤモンドパーティクルが電着されたプレートとからなり、ノズルは加圧した液体を研磨布の表面に噴射することにより液圧をもって研磨布の表面を調整するものであり、プレートはダイヤモンドパーティクルを研磨布の表面に擦り付けて研磨布の表面の凹凸を再生するものであることを特徴とする発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の凹凸再生機構。
　【請求項３】　前記ノズルは、プレートの前記ダイヤモンドパーティクルの電着された面の周囲に配置したものであることを特徴とする請求項２に記載の研磨布の凹凸再生機構。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】本発明は研磨布の表面調整方法および機構に関し、特に、半導体表面の凹凸を研磨平坦化するのに用いる研磨布の表面調整方法および機構に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】研磨により基板表面を平滑化する技術は、半導体基板の作製工程をはじめとし、あらゆる分野で用いられてきた。一方、近年、半導体基板上のデバイス作製工程においても、作製の過程で形成される表面の凹凸、例えば層間絶縁膜表面の凹凸を研磨により平坦化する化学機械研磨法が採用されつつある。この方法では、半導体基板等の基板表面を研磨する場合に用いられる不織布を材料とする比較的柔らかめの研磨布と異なり、絶縁膜の平坦化を行うために、発泡ポリウレタン等の材料からなる硬めの研磨布が用いられる。
　【０００３】発泡ポリウレタンを材料とする研磨布を用いる場合には、研磨を進めていくうちに研磨布表面の凹凸が研磨剤や研磨屑により埋め込まれ、研磨布自体も表面の凹凸が平滑化されて、研磨レートが徐々に下がるという減少が生じる。この現象を避けるために、通常、ダイヤモンドプレートを用いた研磨布表面調整（以下、コンディショニングという）が行われる。図１０はこうした研磨に用いられる研磨装置の構成を示す図である。
　【０００４】図１０に示した研磨装置は、基板を保持する基板保持部６と、上面に研磨布７が貼られた研磨テーブル３と、研磨剤供給口８と、コンディショニング機構（以下、コンディショナーという）２とから構成されている。基板保持部６，コンディショナー２には回転，揺動，加圧機構が付帯しており、研磨テーブル３には回転機構が付帯しているが、これらは図面上に省略している。コンディショナー２は、金属板に１５０μｍ程度のダイヤモンドパーティクルを電着したダイヤモンドプレート５を有している。
　【０００５】研磨の手順について説明すると、まず、研磨剤供給口８から研磨剤を研磨布７上に流しながら研磨布８を回転し、研磨剤を研磨布７の全面に行き渡らせる。次に基板保持部６を回転させながら、基板保持部に保持された基板を研磨布７に押し付けることにより、基板表面の研磨を行う。必要に応じて基板を研磨布７に対して揺動させて研磨を行う。研磨条件としては、例えば研磨布７の回転数：２０ＲＰＭ，基板の回転数＝２０ＲＰＭ，基板を研磨布７に押し付ける荷重＝５００ｇ／ｃｍ２に設定し、基板の研磨を行う。
　【０００６】研磨終了後、基板保持部６により基板を研磨布７から引き上げて、処理の終わった基板を次に処理する基板と交換している間にコンディショナー２によりダイヤモンドプレート５を回転させながら研磨布７に押し付けることにより、研磨布７表面のコンディショニングを行う。すなわちダイヤモンドプレート５により研磨布７の表面を目立てして研磨用の凹凸を再生する。
　【０００７】コンディショニング条件としては、例えば研磨布７の回転数＝２０ＲＰＭ，ダイヤモンドプレート５の回転数：２０ＲＰＭ，ダイヤモンドプレート５を研磨布７に押し付ける荷重＝１００ｇ／ｃｍ２に設定し、コンディショニングを行う。
　【０００８】コンディショニング終了後、次の基板の研磨を行い、以後研磨とコンディショニングを交互に繰り返す。
　【０００９】
　【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従来の研磨布表面調整方法では、コンディショニングの際にダイヤモンドがダイヤモンドプレート５から欠落し、研磨中に研磨布と基板の間にダイヤモンドが入り込むことによって、基板表面に傷を付ける場合がある。またプレート５からダイヤモンドの欠落がなくとも、ダイヤモンドの表面が平滑化され、研磨布をコンディショニングする能力が低下し、研磨布の研磨レートが安定しないという問題点があった。
　【００１０】このようにプレート５からダイヤモンドが欠落したり或いは摩耗する原因は、コンディショニング条件、特にコンディショナー荷重が高すぎることにある。コンディショニングによる研磨レート回復のメカニズムは、前述したように、研磨布表面の凹凸に詰まった研磨屑を取り除く効果と、平滑化された研磨布自体の表面に凹凸を再生させる効果の二つが組み合わさったものである。
　【００１１】ところが、プレート５にダイヤモンドパーティクルを電着した構造のものは、表面に凹凸を再生するのに効果的であるが、研磨屑を取り除くには効率的でなく、十分に研磨屑を取り除くには大きな荷重を必要とし、その結果ダイヤモンドの欠落や摩耗を引き起こすこととなる。
　【００１２】本発明の目的は、基板を保護し、かつコンディショニング能力の低下に伴う研磨レートの不安定化を抑える研磨布の表面調整方法及び機構を提供することにある。
　【００１３】
　【００１４】
　【課題を解決するための手段】本発明に係る
発泡ポリウレタンを材料とする
発泡ポリウレタンを材料とする
　【００１５】
　【００１６】また、本発明に係る発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面調整機構は、表面調整部を有し、基板表面を平滑に研磨する発泡ポリウレタンを材料とする研磨布の表面の凹凸を再生する凹凸再生機構であって、表面調整部はノズルと表面にダイヤモンドパーティクルが電着されたプレートとからなり、ノズルは加圧した液体を研磨布の表面に噴射することにより液圧をもって研磨布の表面を調整するものであり、プレートはダイヤモンドパーティクルを研磨布の表面に擦り付けて研磨布の表面の凹凸を再生するものであることを特徴とする。
　【００１７】また、前記ノズルは、プレートの前記ダイヤモンドパーティクルの電着された面の周囲に配置したものである。
　【００１８】基本的には高圧水噴出ノズルから加圧した液体を研磨布の表面に噴射して、研磨布の表面から研磨屑を取り除き、かつ研磨布の表面に凹凸を再生する。
　【００１９】
　【発明の実施の形態】以下、本発明を図により説明する。
　【００２０】図において、本発明に係る研磨布の表面調整機構は基本的構成として、複数の高圧水噴出ノズルを有し、該ノズルから加圧した液体を研磨布の表面に噴射して、その液圧をもって研磨布の表面を調整するようにしたものであり、液圧を調整することにより、高圧水噴出ノズル単独で研磨布表面からの研磨屑の除去と研磨布表面の目立て（凹凸の再生）とを行って表面調整を行う、或いは高圧水噴出ノズルと凹凸をもつプレートとの併用により表面調整を行うようになっている。次に本発明を実施形態により具体的に説明する。
　【００２１】図１は本発明の実施形態１を示す断面図、図２は同底面図、図３は表面調整状態を示す図である。尚、図３には、図１０に示した基板保持部６，研磨剤供給口８は省略してある。
　【００２２】図１において本発明の実施形態１に係る研磨布の表面調整機構は、ノズル本体１ａと複数の高圧水噴出ノズル１，１…とからなっている。
　【００２３】ノズル本体１ａは内部に流路１ｂを有し、その流路１ｂには加圧液体を取入れる液体取入口１ｃが接続されており、流路１ｂからは枝流路１ｄが分岐され、その枝流路１ｄは直線状に配列されている。ノズル１，１…は、ノズル本体１ａの各枝流路１ｄにそれぞれ接続されている。
　【００２４】ノズル本体１ａは、ノズル１を下方に向けてコンディショナー２に取付けられ、研磨テーブル３の上方に昇降可能に設置されている。またノズル本体１ａは、回転する研磨テーブル３の半径方向に揺動可能に設置されている。ノズル本体１ａを昇降及び揺動させる機構は、汎用のものが用いられる。また研磨テーブル３の上面には研磨布７が張付けてある。
　【００２５】実施形態１において、研磨テーブル３の研磨布７をもって基板表面の平滑化のための研磨を行う。その研磨が終了した時点で、ノズル本体１ａを下降させてノズル１の高さ位置を調整し、高圧水噴出ノズル１から加圧した液体を研磨テーブル３の研磨布７に向けて噴射する。その際、研磨布７は回転させ、かつノズル本体１ａを研磨布７に対して研磨テーブル３の半径方向に揺動させる。
　【００２６】高圧水噴出ノズル１から加圧した液体が研磨布７に噴射されると、その液圧により、研磨布７の表面に詰まった研磨屑が表面に浮き上げられ、水流により研磨布７の表面から排除される。
　【００２７】同時に高圧水噴出ノズル１からの液体の圧力により研磨布７の表面の起毛が促進されて目立てが行われ、研磨布７の表面に凹凸が再生される。
　【００２８】以上のように基板を研磨する間の処理としてコンディショニングを行うが、コンディショニング条件の一例は、研磨布７の回転数＝６０ＲＰＭ，ノズル１から噴射する高圧水の噴出出力＝５００Ｋｇ／ｃｍ２，ノズル１から高圧水を噴射する噴出径＝２ｍｍφ，ノズル本体１ａの揺動速度二１ｃｍ／秒，ノズル本体１ａの揺動範囲＝研磨布７の中心〜外周，ノズル本体１ａの揺動回数＝１回である。この条件は高圧水噴出ノズルの配列，研磨布の材料，研磨布の目立ての条件等により最適値が変化することはいうまでもない。
　【００２９】図４は本発明の実施形態２を示す断面図、図５は同底面図、図６はコンディショニング状態を説明する図である。
　【００３０】本発明の実施形態２では、ノズル本体１ａを円盤状に形成し、ノズル本体１ａに高圧水噴射ノズル１を複数装備し、しかもノズル１の向きをノズル本体１ａの中心軸に対して一定方向に傾斜させている。
　【００３１】本実施形態では、ノズル本体１ａを回転させて、図６のようにノズル１から噴射される液体が高圧水の軌跡４のように、その向きが３６０°変化させるようにすることにより、ノズル１からの液体が広い面積で研磨布７に噴射されるようにしている。
　【００３２】以上の実施形態は、ノズル単独で研磨布表面からの研磨屑の除去と研磨布表面の目立て（凹凸の再生）とを行って研磨布の表面調整を行う場合について説明したが、これに限られるものではない。
　【００３３】図２に示すように高圧水噴射ノズル１を備えたコンディショナー２と、凹凸をもつプレート、例えば図７のようにダイヤモンドパーティクルを電着したプレート５を備えたコンディショナー２ａとの併用により研磨布７の表面調整を行うようにしてもよい。この場合、ノズル１からの高圧水の噴射に基づいて研磨布表面の凹凸に詰まった研磨屑を除去し、ダイヤモンドパーティクルを電着したプレート５により研磨布表面に凹凸を再生する。このときの高圧水噴出ノズル１によるコンディショニング条件は、研磨布７の回転数＝６０ＲＰＭ，ノズル１からの高圧水噴出圧力＝１００Ｋｇ／ｃｍ２，高圧水噴出径＝２ｍｍφ，揺動速度１ｃｍ／秒，揺動範囲＝テーブル中心〜テーブル外周，揺動回数＝１回に設定し、またダイヤモンドパーティクルを電着したプレート５によるコンディショニング条件は、定盤回転数＝２０ＲＰＭ，基板回転数＝２０ＲＰＭ，荷重３０ｇ／ｃｍ２に設定してある。
　【００３４】コンディショニングに求められる二つの効果を、それぞれ効果的な二つの方法に分担させているため、どちらの条件も単独でコンディショニングを行う場合よりも弱くなっている。そのため、プレーヤ５からのダイヤモンド脱落の危険性は大幅に小さくなり、また、プレート５のダイヤモンド摩耗によるコンディショニング効果の劣化も小さい。
　【００３５】図７は処理基板枚数２００枚毎に研磨布を交換し、研磨布毎の研磨レートの低下量をコンディショナーの処理枚数に対してプロットしたものである。従来法ではコンディショニング処理枚数８０００枚を越えるとコンディショニング効果が著しく低下するが、本発明によるノズルを用いて調整方法を単独で用いた場合にはコンディショニング効果の低下は全くない。また、本発明によるノズルとプレートとを併用した場合もコンディショニング効果の低下は著しく小さい。本発明によるノズルとプレートとを併用の場合にはそれぞれの条件を軽いものとすることができるため、ダイヤモンドコンディショナーの駆動能力や、高圧水のポンプ能力を小さくすることができるため、結果的に高圧水単独の場合よりも装置コストを下げることも可能となる。
　【００３６】また、本発明によるノズルとプレートとを併用する例としては、ダイヤモンドプレート５によるコンディショニングと高圧水噴出ノズル１によるコンディショニングを別々に行い、いずれか一方を行った後に連続して他方を行う方法を用いてもよい。
　【００３７】図８，９に示すように二つの方式を一体化させたコンディショナーにより、同時に行っても構わない。図８，９に示したコンディショナーの例は、ダイヤモンドパーティクルが電着されたプレート５の周囲に高圧水噴出ノズル１が配されており、回転しながら研磨布上を揺動することによりコンディショニングを行う。もちろん、このコンディショナーを用いてダイヤモンドによるコンディショニングと高圧水によるコンディショニングを別々に行っても何ら問題はない。
　【００３８】
　【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、液体を高圧で研磨布に噴射することにより、研磨布表面の目立てと、研磨布表面の凹凸に詰まった研磨屑の除去を同時に行うことができ、研磨レートを一定に保つことができる。このとき、ダイヤモンド等の固体を研磨布に擦り付ける従来の方法とは異なり、固体の脱落の心配がないため、研磨基板に傷を生じさせる恐れがなく、また、固体の表面劣化による表面調整効果の変動もない。
　【００３９】また高圧水噴出ノズルによるコンディショニングと、ダイヤモンドパーティクルを電着したプレートによるコンディショニングとを併用することができ、この場合、研磨屑の除去は高圧流体の噴射により行うことができ、ダイヤモンド等による表面調整の条件は従来法に比べ軽いものとなり、脱落の危険性や、摩耗による表面調整効果の劣化を大きく軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の実施形態１を示す断面図である。
　【図２】同底面図である。
　【図３】コンディショニングの状態を示す図である。
　【図４】本発明の実施形態２を示す断面図である。
　【図５】同底面図である。
　【図６】コンディショニングの状態を示す図である。
　【図７】本発明の効果を示す図である。
　【図８】本発明の実施形態３を示す断面図である。
　【図９】同底面図である。
　【図１０】従来例を示す図である。
　【符号の説明】
１　高圧水噴出ノズル
２　コンディショナー
３　研磨テーブル
４　高圧水の軌跡
５　ダイヤモンドプレート
６　基板保持部
７　研磨布
８　研磨剤供給口