(57)【要約】      （修正有）【課題】電解液の漏出を防止することができる電解コンデンサ用外部端子及びその電解コンデンサ用外部端子を組み込んだ電解コンデンサを提供する。【解決手段】電解コンデンサ用外部端子１の封口体２０との密着部４をＰＨ１０以上で８０℃〜９０℃のアルカリ液に５分浸漬し、電解コンデンサ用外部端子１の表面を粗面化する。そして、このアルカリ液に浸漬した電解コンデンサ用外部端子１を１００℃で３０分乾燥する。この電解コンデンサ用外部端子１をインサート成型により封口体２０に固定する。そして、この封口体２０を用いて、有低筒状のケースを有する電解コンデンサの開口部分を封止し電解コンデンサを構成する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電解コンデンサの合成樹脂製封口体に対して、この封口体の表裏を貫通するようにしてインサート成型により固定された円柱状の外部端子であって、
前記外部端子には、
上部に前記コンデンサと他の機器との接続部と、
下部にケース内に封入されたコンデンサ素子との接続部と、
前記外部端子表面における封口体との密着部と、が設けられ、
前記外部端子表面における封口体との密着部が、エッチング処理されていることを特徴とする電解コンデンサ用外部端子。
【請求項２】
前記エッチング処理がアルカリ液に前記外部端子を浸漬することによって行われていることを特徴とする請求項１に記載の電解コンデンサ用外部端子。
【請求項３】
前記外部端子表面における封口体との密着部の外周には円周に沿って溝が設けられ、
前記溝の断面形状は、Ｖ字型であることを特徴する請求項１又は請求項２に記載の電解コンデンサ用外部端子。
【請求項４】
請求項１から請求項３いずれか１項に記載の電解コンデンサ用外部端子を備えたことを特徴とする電解コンデンサ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電解コンデンサの封口体部分に設ける外部端子及びこの外部端子を有する電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサは、ケースの開口を合成樹脂製の封口体で密封している。この封口体は電極としての役割を有する金属製の外部端子が設けられている。この外部端子は、封口体に対してインサート成型によって固定される。
【０００３】
上記のようなインサート成型により封口体に固定される外部端子として、特許文献１に記載のものがある。図５は、この特許文献１に記載の外部端子の構成を示すものである。  
【０００４】
この外部端子１０は円柱状をしたアルミ等の金属部材から成り、その上部にはコンデンサと他の機器との接続部１１が、下部にはケース内に封入されたコンデンサ素子との接続部１２が設けられている。また、外部端子１０の外周には、封口体２０との嵌合用の溝１３が複数本形成され、この溝１３と封口体２０との係合により外部端子１０が封口体２０と強固に結合している。
【特許文献１】特開２００４−２３５３４０号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来技術において、外部端子１０はアルミ等の金属部材をプレス或いは切削加工して製造されているが、その表面は製造時のままの状態、すなわち平滑な表面となっていた。そのため、従来の外部端子１０を用いて、封口体２０をインサート成型により形成した場合であっても、外部端子１０の表面と樹脂製の封口体２０の表面との密着性が低く、電解コンデンサが高温下に置かれた場合に電解液が漏出する場合がある。
【０００６】
これは、高温下においてケース内の電解液が膨張した場合、ケース内の圧力の上昇によって、外部端子と封口体がズレて外部端子と封口体との間に隙間が生じてしまうからである。
【０００７】
また、図５のように従来の外部端子１０には、溝１３が設けられているが、この溝１３にインジェクション時の加圧力が外部端子１０の外周側から加わった場合に、溝１３の底部にその圧力が集中し、外部端子が変形するおそれがあった。
【０００８】
本考案は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたもので、その目的は、電解コンデンサのケース内の圧力の上昇による電解液の漏出を防止可能な電解コンデンサ用外部端子及びこの外部端子を有する電解コンデンサを提供することにある。
【０００９】
また、本考案の他の目的は、インジェクション時の加圧力による変形を防止することができる電解コンデンサ用外部端子及びこの外部端子を有する電解コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本考案は、電解コンデンサの合成樹脂製封口体に対して、この封口体の表裏を貫通するようにしてインサート成型により固定された円柱状の外部端子であって、前記外部端子には、上部に前記コンデンサと他の機器との接続部と、下部にケース内に封入されたコンデンサ素子との接続部と、前記外部端子表面における封口体との密着部と、が設けられ、前記外部端子表面における封口体との密着部が、エッチング処理されていることを特徴する。
【００１１】
また、前記エッチング処理がアルカリ液に前記外部端子を浸漬することによって行われていること、及び前記外部端子表面における封口体との密着部の外周には円周に沿って溝が設けられ、前記溝の断面形状は、Ｖ字型であること、更に、上記構成を備えた電解コンデンサも本考案の一態様である。
【考案の効果】
【００１２】
以上のような、本考案によれば、封口体が密着する外部端子の表面部分をエッチング処理により粗面化することによって、電解コンデンサのケース内の圧力の上昇による電解液の漏出を防止することができる。また、インジェクション時の加圧力による外部端子の変形を防止することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本考案を実施するための最良の形態について、図面１乃至４を参照して説明する。
（１−１）第１の実施形態
本考案の第１の実施形態における外部端子１は、図１に示すように、コンデンサ素子との接続部２と、他の機器との接続部３と、封口体２０との密着部４とから構成され、封口体２０との密着部４は、エッチング処理が施されている。この外部端子１の封口体２０との密着部４には外部端子１の円周方向に沿った溝５が３つ設けられており、この溝の断面形状はコ状となっている。
【００１４】
この外部端子１は、金属でできていて、本実施形態における金属の素材としては、以下で詳述するエッチング処理との関係で、アルミニウムを用いることが好ましいが、エッチング処理により表面を粗面化できるのであれば他の金属であっても良い。
【００１５】
次に、この外部端子１の封口体２０との密着部４のエッチング処理について説明する。まず、封口体２０との密着部４をＰＨ１０以上で８０℃〜９０℃のアルカリ液に５分浸漬する。その後１００℃で３０分乾燥する。このように、エッチング処理は酸ではなく、アルカリ液が好ましい。これは、酸だと短時間で外部端子１の封口体２０との密着部４の表面が荒れすぎてしまい、封口体２０を構成する樹脂と外部端子１との間に隙間が生じ、密着性が低下するからである。なお、エッチング処理は封口体との密着部のみでなく、外部端子の表面全体にしても良い。
【００１６】
変形例として、エッチング処理の時間の管理を適切に行えば酸も当然使用可能である。また、本実施形態において、アルカリ液は、株式会社ケミコートの洗剤ケミコート（登録商標）を使用したが、アルカリ液の種類は適宜変更可能である。
【００１７】
（１−２）使用態様
上記第１の実施形態において示した外部端子を用いた使用例として、図２に示した電解コンデンサについて説明する。この電解コンデンサ２１は、電解液を含浸したコンデンサ素子２２を有底筒状のアルミケース２３に収納し、これを第１実施形態の外部端子を有する封口体２０によって封止することによって構成される。
【００１８】
上記封口体２０は、円盤状に凹部を備えた金型に、ガラス繊維を混入したポリプロピレンを注入し、これを固化して作成されるが、上記金型に封口体を注入して成形する際には、上記第１の実施形態の外部端子１が予め挿入される。
【００１９】
以上のような本実施形態の外部端子及びこの外部端子を有する電解コンデンサによれば、外部端子の表面、具体的には外部端子の表面における封口体との密着部にエッチング処理を施して、外部端子の表面を粗面化したことにより、外部端子表面と封口体を構成する樹脂との密着性が向上し、高温下に電解液が膨張してケース内の圧力が上昇しても両者間に隙間ができるのを防止することができる。
【００２０】
（２）第２の実施形態
本考案の第２の実施形態における外部端子１は、第１の実施形態において示した外部端子１の溝５の断面形状に改良を施したものである。図３に示すように、本実施形態の外部端子１は、外部端子に設けた２つのフランジ状突起間の溝５を有している。なお、外部端子１の封口体２０との密着部４に施すエッチング処理の方法は第１実施形態と同様である。
【００２１】
以上のような本実施形態の外部端子によれば、上記第１実施形態の考案が奏する外部端子表面と封口体を構成する樹脂との密着性向上の効果に加え、以下に説明するように、インジェクション時の外部端子に加わる圧力を分散して、外部端子が変形することを防止することができる。
【００２２】
具体的に図４を用いて説明する。図４は、インジェクション時に外部端子に加わる圧力の方向及び圧力の大きさを表している。３０は、圧力の方向及び圧力の大きさを表す矢印である。この矢印３０の太さが太いほど圧力が高く、細いほど圧力は低い。図４（ａ）は、上記特許文献１に記載の外部端子に設けた溝の断面形状の拡大図を表している。図４（ｂ）は、本実施形態の考案の外部端子に設けた溝の断面形状の拡大図を表している。
【００２３】
図４（ａ）に示すように、特許文献１に記載の技術ではインジェクション時に外部端子１に加わる外周方向からの圧力が溝の底面一点に集中することによって外部端子１が変形する可能性がある。
【００２４】
一方、外部端子１の溝の断面形状をＶ字型にした本考案の構成では、図４の（ｂ）に示すように、圧力方向に対して垂直に形成された面がないため、外周方向からの圧力は一点に集中することなく上下に分散する。具体的には、図４の（ｂ）に示すように圧力は矢印３０の進行方向Ａと、Ｂ，Ｃに示すように上下に分散する。
【００２５】
このように、本実施形態における外部端子１は、溝５の断面形状をＶ字型に形成することにより、インジェクション時の外部端子に加わる圧力を分散して、外部端子が変形することを防止することができる。
【００２６】
なお、インジェクション時の圧力を分散するため、本実施形態では外部端子の溝の断面形状をＶ字型に形成したが、溝の角度は適宜変更可能であるし、外部端子のサイズや、溝の数も適宜変更可能である。また、本実施形態の外部端子の使用例としては、第１実施形態と同様に本実施形態の外部端子を有する電解コンデンサがある。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本考案に係る電解コンデンサ用外部端子の側面図。
【図２】本考案に係る電解コンデンサ用外部端子を有する電解コンデンサの断面図。
【図３】本考案に係る電解コンデンサ用外部端子の側面図。
【図４】インジェクション時の電解コンデンサ用外部端子に加わる圧力の図。
【図５】従来の考案に係るコンデンサ用外部端子の側面図。
【符号の説明】
【００２８】
１，１０…外部端子
２，１２…コンデンサ素子との接続部
３，１１…外部機器との接続部
４…封口体との密着部
５，１３…溝
２０…封口体
２１…電解コンデンサ
２２…コンデンサ素子
２３…ケース
３０…圧力の方向及び圧力の大きさを表す矢印
Ａ，Ｂ，Ｃ…圧力の方向及び圧力の大きさを表す矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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