【事件の表示】
　特許第2971035号「多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第2971035号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
　
Ｉ．手続の経緯
　
　本件特許第2971035号は、平成８年７月31日に特許出願され、平成11年８月27日にその請求項１〜６に係る発明について特許の設定登録がなされ、その後、倉橋慶太により特許異議の申立てがなされ、当審より取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成13年２月26日に訂正請求がなされたものである。
　
　
II．訂正の適否
　
１．訂正の内容　
　訂正ａ：
　 発明の名称を「多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金及び多極端子」から「多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金」に変更する。
　訂正ｂ：
　 特許請求の範囲の請求項１に、「【請求項１】0.01wt％以上1.05wt％以下のＣを含有する錫又は錫合金めつき層をもち、同じ錫又は錫合金めつき材料間の摩擦係数が0.30以下であることを特徴とする多極端子用錫又は錫合金めつき銅合金。」とあるを、
「【請求項１】0.01wt％以上0.1wt％以下（0.1wt％を除く）のＣを含有する錫又は錫合金めつき層をもち、同じ錫又は錫合金めつき材料間の摩擦係数が0.30以下であることを特徴とする多極端子用錫又は錫合金めつき銅合金。」に変更する。
　訂正ｃ：
　 特許請求の範囲の請求項２に、「【請求項２】0.01wt％以上1.05wt％以下のＣを含有する0.3μm〜3.1μmの錫又は錫合金めつき層をもち、同じ錫又錫合金めつき材料間の摩擦係数が0.30以下であることを特徴とする多極端子用錫又は錫合金めつき銅合金。」とあるを、
「【請求項２】0.01wt％以上0.1wt％以下（0.1wt％を除く）のＣを含有する0.3μm〜3.1μmの錫又は錫合金めつき層をもち、同じ錫又錫合金めつき材料間の摩擦係数が0.30以下であることを特徴とする多極端子用錫又は錫合金めつき銅合金。」に変更する。
　訂正ｄ：
　 特許請求の範囲の請求項３、４、６を削除し、請求項５を（訂正請求書に添付した訂正明細書の特許請求の範囲に記載されるとおり）新たに請求項３とする。
　訂正ｅ：
　 明細書の段落【0006】の末尾「……が好ましい。」の後に、（改行して）以下の記載を追加する。
「なお、本発明において、摩擦係数は、面積ｌcm２の試験材を荷重(Ｎ)ｌkgfの同底面積のブロックに張り付け、それを他方の試験材の表面で移動速度0.38mm/secで滑らせ、その水平方向にかかる力(Ｆ)から動摩擦係数(μ)を次式により計算するものとする。
　　μ＝Ｆ／Ｎ　」
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無および拡張・変更の存否　
　先ず、訂正ｄは、請求項３、４、６を削除し、それに合わせて請求項５を請求項３に繰り上げるものであるから、特許請求の範囲の減縮とそれに伴う明りょうでない記載の釈明に当たる。又、訂正ａは、該訂正ｄによる請求項３，４，６の削除と整合させて、発明の名称から「及び多極端子」の語句を削除するものであるから明りょうでない記載の釈明に当たる。而して、これらの請求項削除並びに該削除に伴う請求項番号の整理及び発明の名称からの語句の削除は、新規事項を追加するものではなく、又、特許請求の範囲を実質上拡張或いは変更するものでもないことは明らかである。
　次に、訂正ｂ及びｃは、請求項１及び２中に規定された錫又は錫合金めっき層中の炭素含有量を、「0.01wt％以上1.05wt％以下」から、より狭い範囲である「0.01wt％以上0.1wt％以下（0.1wt％を除く）」に限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮に当たる。而して、上記限定のうち、「0.01wt％以上0.1wt％以下」の部分は段落【0009】中の記載に根拠があり、又、「（0.1wt％を除く）」の部分は、先の取消理由で引用された刊行物１に記載された発明との同一性を回避するためのものに過ぎないから、いずれの限定も新規事項の追加には当たらず、又、特許請求の範囲を実質上拡張或いは変更するものではないと認められる。
　又、訂正ｅは、請求項２及びそれを引用する請求項３中に規定された摩擦係数につき、その求め方を明細書中で定義したものといえるから明りょうでない記載の釈明に当たるとともに、該定義は、段落【0017】の記載に根拠があるから新規事項の追加には当たらず、又、特許請求の範囲を実質上拡張或いは変更するものではない。
　
３．むすび
　よって、上記訂正は、特許法第120条の４第２項但書及び同条第３項により準用する同法第126条第２〜３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
　
III．特許異議申立てについて
　
１．特許異議申立ての理由の概要　
　特許異議申立人は、証拠として下記甲号証を提示して、本件請求項１〜６に係る発明は特許法第29条第２項の規定により特許を受けることができず、又、本件明細書の記載は特許法第36条第４項及び第６項第１号に規定する要件を満たさない旨主張する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　甲第１号証：特開平 3-197692号公報
　甲第１-１号証：特開平 2-270986号公報
　甲第１-２号証：特開平 4-　6293号公報
　甲第１-Ａ号証：めっき技術便覧編集委員会編「めっき技術便覧」日刊工業新聞社（昭和46年7月25日）193，194頁
　甲第２号証：表面技術Vol.40，No.2（1989）118〜122頁（「ピロリン酸浴からの光沢スズめっき」）
　甲第３号証：「コネクタ最新技術」編集委員会編「増補新版コネクタ最新技術」総合技術出版（1987年4月10日）1〜12頁
　
２．本件発明　
　訂正後の本件請求項１〜３に係る発明（以下、それぞれ、「本件発明１」〜「本件発明３」という。）は、訂正明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】0.01wt％以上0.1wt％以下（0.1wt％を除く）のＣを含有する錫又は錫合金めつき層をもち、同じ錫又は錫合金めつき材料間の摩擦係数が0.30以下であることを特徴とする多極端子用錫又は錫合金めつき銅合金。
　【請求項２】0.01wt％以上0.1wt％以下（0.1wt％を除く）のＣを含有する0.3μm〜3.1μmの錫又は錫合金めつき層をもち、同じ錫又錫合金めつき材料間の摩擦係数が0.30以下であることを特徴とする多極端子用錫又は錫合金めつき銅合金。
　【請求項３】ヌープ硬さ(Ｈｋ25gf)が95〜220であることを特徴とする請求項１又は２に記載された多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金。」
　
３．甲各号証に記載の事項　
〈甲第１号証〉
　ア．「炭素を0.10〜0.50wt％含有する光沢錫めっきが直接又は銅下地めっきを介して形成されていることを特徴とする光沢錫めっきを有する銅又は銅合金。」（特許請求の範囲）
　イ．「一般に、端子、コネクター等の電子部品には錫めっきが施され、」（１頁左欄(下から)6〜5行）
〈甲第１-１号証〉　
　ウ．「錫めっき金属板の素材界面のめっき層中の炭素含有量が0.2wt％以下であり、かつ、めっき層表面のめっき層中の炭素含有量が0.2〜1.0wt％であることを特徴とする光沢および耐ウィスカー性に優れた錫めっき金属板。」（特許請求の範囲）
　エ．「本発明は……特に電子部品等に適した光沢および耐ウィスカー性に優れた錫めっき金属板に関するものである。」（１頁左欄(下から)8〜５行）
〈甲第１-２号証〉
　オ．「(２)前記光沢錫めっきは、炭素を0.10〜0.50wt％含有することを特徴とする請求項１記載の錫めっき亜鉛含有銅合金材。
　(３)前記銅合金材は端子、コネクター等の電子部品用の線条材であることを特徴とする請求項１又は２記載の錫めっき亜鉛含有銅合金材。」（特許請求の範囲）
〈甲第１-Ａ号証〉
　カ．「平滑化（レベリング，levelling）のよい光沢ニッケルめっきを得るための光沢剤は平滑剤（レベラー，leveller）と呼称し、」（193頁(下から)15〜14行）
　キ．「レベリング（levelling）：光沢面についてのみいう言葉」（193頁(下から)６行）
〈甲第２号証〉　
　ク．「３．４ 表面形態及び炭素含有量
　図９には、スズめっき皮膜の表面形態に及ぼす添加剤の影響と電析物中の炭素含有量を示した。無添加浴からの電析皮膜Ａとホルマリン0.6mL/L 添加した浴からの電析皮膜Ｂの表面形態は類似しており、ホルマリン単独添加による表面形態の変化は認められなかった。ＰＥＧ 1.0g/L添加した浴からの電析皮膜Ｃでは、Ａ及びＢに比べて結晶は微細化されち密になっているが、めっき外観はＡ，Ｂ，Ｃ何れも無光沢であった。しかし、ＰＥＧ 1.0g/Lとホルマリン0.6mL/Lとを併用添加した浴からの電析皮膜Ｄでは、結晶はさらに微細化され、最もち密な表面形態となった。
　電析物中の炭素含有量は無添加浴で0.00％、ホルマリン単独浴で0.01％、ＰＥＧ単独浴で0.02％であった。しかし、光沢めっきとなった併用添加浴では0.05％であり、ホルマリンあるいはＰＥＧ単独浴に比べて大きい値を示した。」（121頁右欄３〜19行）
〈甲第３号証〉　
　ケ．コンタクトの表面処理に関し、コンタクト面に垂直な接触力（ｇ）が100〜1,000ｇの範囲、及び、挿入力（ｇ/コンタクト）が200〜2,000ｇ/コンタクトの範囲においては錫めっきで可であること。（図５）
　
４．対比・判断　
(１)特許法第29条第２項違反の当否
（本件発明１について）
　本件発明１は、前記多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金において、多極端子としての極数増加による挿入力の軽減を図るために、前記III．２で認定した如く、錫めっき層のＣ含有量及び錫又は錫合金めっき材料間の摩擦係数を所定の範囲のものに限定したものである。
　そこで、先ず、本件発明１を甲第１，１-１，１-２号証に記載のもの（上記３．ア〜ウ参照）と対比すると、本件発明１と後三者は、
　錫めっき層のＣ含有量が所定の範囲に規定された端子用錫めっき銅合金、
である点で共通するが、次の点で相違する。
　ａ．本件発明１では、錫めっき銅合金の用途が「多極端子用」であるのに対し、甲第１，１-１，１-２号証に記載のものでは、単に、「端子、コネクター等の電子部品」用（甲第１，１-２号証）、或いは「電子部品等」用（甲第１-１号証）であるに止まる点。
　ｂ．本件発明１では、錫めっき層のＣ含有量が「0.01wt％以上0.1wt％以下（0.1wt％を除く）」で、且つ、錫めっき材料間の摩擦係数が「0.30以下」、と規定されるのに対し、甲第１，１-１，１-２号証に記載のものは、錫めっき層のＣ含有量が「0.10〜0.50wt％」（甲第１，１-２号証）、或いは、「金属板との素材界面」では「0.2wt％以下」で「めっき層表面」では「0.2〜1.0wt％」（甲第１-１号証）、と規定され、しかも、錫めっき材料の摩擦係数については、甲第１，１-１，１-２号証のいずれにも記載されていない点。
　
　そこで、上記相違点について検討すると、甲第２号証には、上記３．クにみるように、光沢スズめっきのＣ含有量を0.00，0.01，0.02，0.05％に変えたことが記載されており、0.01％以上の上記Ｃ含有量は、数値的には本件発明１のそれと重複するといえるが、しかし、甲第２号証の記載は、上記Ｃ含有量の変化と錫めっき表面の形態との関係を述べるに止まるものであり、摩擦係数についてはもとより、それと多極端子との関連についても何も触れるものではない。なお、表面形態のみで摩擦係数が決まるものでないことは当業者に明らかである。従って、甲第２号証の記載によっては、多極端子用銅合金における錫めっき層のＣ含有量及び錫めっき材料間の摩擦係数を、本件発明１で規定する所定の範囲に限定することについての示唆があるとはいえない。
 　
　また、甲第３号証には、上記３．ケにみるように、コネクタのコンタクトの錫めっきに関し、「スズで可」と認め得る「コンタクト面に垂直な接触力（ｇ）」及び「挿入力（ｇ/コンタクト）」の各範囲についての記載があるが、摩擦係数については何も記載されていない上、それと多極端子との関連についても何も示されていないから、甲第３号証の記載によっても、多極端子用銅合金における錫めっき層のＣ含有量及び摩擦係数を、本件発明１で規定する所定の範囲に限定することについての示唆があるとはいえない。
　もっとも、この点に関し、特許異議申立人は、甲第３号証に記載された上記「スズで可」な「コンタクト面に垂直な接触力（ｇ）」及び「挿入力（ｇ/コンタクト）」の各範囲に含まれるすべての値の組み合わせにつき、（挿入力）／（接触力）の関係から摩擦係数（μ）を計算し、本件発明１における錫めっき層の摩擦係数はそれに含まれる、と主張している（特許異議申立書14頁(下から)11行〜15頁９行）。しかし、甲第３号証の上記「スズで可」とされた接触力の範囲（100〜1,000ｇ）内のすべての値が、同じく「スズで可」とされた挿入力の範囲（200〜2,000ｇ/コンタクト）内のすべての値と、「スズで可」な組み合わせを構成するのかどうかは（甲第３号証の記載からは）不明であるから、上記各範囲のすべての値を組み合わせて求めた摩擦係数を根拠とする特許異議申立人の上記主張は、妥当性に疑問がある上、甲第３号証には、そもそも、摩擦係数について言及する記載はどこにもなく、又、Ｃ含有量についての記載もなく、更には又、それらと多極端子との関連についても何も記載されていない以上、甲第３号証の記載から、摩擦係数（μ）を上記の如き計算によって求め、且つ、その極く一部（0.3以下）を、多極端子用銅合金の錫めっきにおいて、Ｃ含有量に追加される要件として設定すること、が当業者に容易に想到できることであるとはいえない。
　
　また、甲第１-Ａ号証には、上記３．カ，キにみるように、「平滑剤（レベラー，leveller）」や「レベリング（levelling）」の語義について記載されているが、この記載によって、上記相違点に係る本件発明１の構成が示唆されるとはいえない。
　
　なおまた、以上にみたような甲第２，３，１-Ａ号証の記載内容からみて、これらを組み合わせてみても、本件発明１における甲第１〜１-２号証に記載のものとの間の上記相違点に係る構成への示唆があるともいえない。
　
　したがって、本件発明１は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
（本件発明２，３について）　
　本件発明２は、本件発明１の錫又は錫合金めっき層の厚みを所定の範囲に限定したものであり、また、本件発明３は、本件発明１又は２の錫又は錫合金めっき層のヌープ硬さを所定の範囲に限定したものであるから、いずれも、本件発明１の要件をすべて具備しており、従って、本件発明１が甲各号証に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものといえない以上、本件発明２，３も、甲各号証に記載の発明に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
(２)特許法第36条違反の当否
　(２-１)
　特許異議申立人は、摩擦係数の定義が明示されてない旨主張する（特許異議申立書21頁(エ-１)）が、この点は、明細書の【0006】に摩擦係数の定義が明記されたこと（訂正ｅ）により実質的に解消されたものと認められる。
　
　(２-２)
　特許異議申立人は、摩擦係数は接触面の硬さによって影響を受けるから、錫又は錫合金めっき層の硬さも請求項１〜４に規定されるべきであると主張する（特許異議申立書21〜22頁(エ-２)）。
　ところで、前記II．１で述べたように、上記請求項１〜４のうち、請求項３，４は削除され、又、請求項１，２は、訂正により減縮されて訂正後の請求項１，２になった。そこで、訂正後の請求項１，２（以下、単に「請求項１，２」という。）の記載について、上記主張の是非を検討する。
　請求項１，２は、上記減縮後もめっき層の硬さの規定がなされないままであるが、しかし、上記主張は、そもそも、摩擦係数が接触面の硬さによって影響を受けるからといって、何故に、錫又は錫合金めっき層の硬さまでも請求項１，２に規定されべきであるというのか、その論拠が不明である上、請求項１，２に係る発明、即ち、本件発明１，２は、たとえ、めっき層の硬さに関する規定を要件として含まなくとも、明細書に記載されるように、そのＣ含有量や摩擦係数の要件により、多極端子の挿入力を低減させ得るという効果を奏するものであるから、更に、めっき層の硬さを規定することが必要であるとはいえない。よって、特許異議申立人の上記主張は認められない。
　
　(２-３)
　特許異議申立人は、表２のＮo.27〜31の例は接触抵抗値が高いから、これらの例をも含み得る形で発明の要件を規定する請求項１，３，５，６の記載は不備である旨主張する（特許異議申立書22頁(エ-３)）。
　ところで、前記II．１で述べたように、上記請求項１，３，５，６のうち、請求項３，６は削除され、又、請求項１，５は、訂正により滅縮及び項番号の変更を受けて訂正後の請求項１，３になった。そこで、訂正後の請求項１，３（以下、単に「請求項１，３」という。）の記載について、上記主張の是非を検討する。
　請求項１，３の記載からみて、これらの請求項に係る発明、即ち、本件発明１，３は、（上記減縮によるＣ含有量の限定により、表２のＮo.28〜31の例は含まない内容のものとなったが、なお、）Ｎo.27の例を含み得るものである。しかし、本件発明１，３は、たとえ、Ｎo.27の例を含むものであっても、明細書に記載されるように、そのＣ含有量や摩擦係数等の要件により、多極端子の挿入力を低減させ得るという効果を奏するものであるから、請求項１，３の記載において、Ｎo.27の例を含まないものにすることが必要であるとはいえない。よって、特許異議立人の上記主張は認められない。
　
　(２-４）
　特許異議申立人は、請求項５，６に記載のヌープ硬さは非常に高く、疑義が残ると主張し、又、実施例に記載された高いヌープ硬さについても言及している（特許異議申立書22〜23頁(エ-４)）。
　ところで、前記II．１で述べたように、上記請求項５，６のうち、請求項６は削除され、又、請求項５は、訂正により項番号の変更を受けて訂正後の請求項３になった。そこで、訂正後の請求項３（以下、単に「請求項３」という。）の記載について、上記主張を検討する。
　請求項３は、「請求項１又は２に記載された多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金」において、その「ヌープ硬さ(Ｈｋ25gf)」が「95〜220」の範囲内にあることを規定する。そこで、本件明細書の実施例の記載をみると、表２に、黄銅板上にコンマ以下〜数μm迄の種々の厚さに錫めっきを施した「錫めっき材」についてのヌープ硬さ(以下、「Ｈｋ」という。)の実測値が示されており、この実測値からみる限り、めっき厚さが増大すればＨｋ値が減少することが認められる。又、請求項３に係る発明、即ち本件発明３に対応する実施例と解されるＮo.１（めっき厚さ0.3μm），６（同1.05μm），11（同1.50μm），27（同3.02μm）の例でみれば、そのＨｋの実測値は、それぞれ、160，110，95，180であり、請求項３の上記規定範囲にほぼ分散されて含まれる。そして、請求項３の上記規定範囲は、これらの実測値に基づき、且つ又、【0011】に記載される技術的配慮を加えることにより、設定されたものとして、特に矛盾する内容のものではない。
　これに対し、特許異議申立人が上記主張の根拠として提示した参考資料１には、その表３に、錫めっき皮膜の硬さを示すＨＶ値が記載されてはいるが、しかし、該ＨＶ値は、如何なる素地金属上に施された如何なる厚さの錫めっき皮膜についての値なのか明瞭ではない上、仮に、参考資料１の図２、図３と同条件のものであると仮定した場合でも、素地銅の上に（図２右上の「10μm」のスケールからみて）30μmを下らないほどの厚さの錫めっき皮膜を施したものについてのＨＶ値であると解さざるを得ないものである。従って、このような参考資料１に記載のＨＶ値のみをもって、（たとえ、それが参考資料２の関係表によりＨｋ値に換算されようと、）本件実施例における高々数μm程度の厚さの錫めっきを施してなる「錫めっき材」のＨｋ実測値ないしそれに基づいて設定された請求項３のＨｋ値の範囲規定に対する疑義の根拠とする上記主張は、客観的な理由がないものと認められる。
　
　したがって、明細書の記載が不備であるとする特許異議申立人の主張はいずれも認められない。　
　
５．むすび　
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１及び３に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、上記結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年５月２９日（２００１．５．２９）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　特許第２９７１０３５号発明の明細書を、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的として、訂正請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正する。
　すなわち、
　訂正ａ：
　発明の名称を、明りょうでない記載の釈明を目的として、「多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金及び多極端子」から「多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金」に訂正する。
　訂正ｂ：
　特許請求の範囲の請求項１に、「【請求項１】０．０１ｗｔ％以上１．０５ｗｔ％以下のＣを含有する錫又は錫合金めつき層をもち、同じ錫又は錫合金めつき材料間の摩擦係数が０．３０以下であることを特徴とする多極端子用錫又は錫合金めつき銅合金。」とあるを、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「【請求項１】０．０１ｗｔ％以上０．１ｗｔ％以下（０．１ｗｔ％を除く）のＣを含有する錫又は錫合金めつき層をもち、同じ錫又は錫合金めつき材料間の摩擦係数が０．３０以下であることを特徴とする多極端子用錫又は錫合金めつき銅合金。」に変更する。
　訂正ｃ：
　特許請求の範囲の請求項２に、「【請求項２】０．０１ｗｔ％以上１．０５ｗｔ％以下のＣを含有する０．３μｍ〜３．１μｍの錫又は錫合金めつき層をもち、同じ錫又錫合金めつき材料間の摩擦係数が０．３０以下であることを特徴とする多極端子用錫又は錫合金めつき銅合金。」とあるを、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「【請求項２】０．０１ｗｔ％以上０．１ｗｔ％以下（０．１ｗｔ％を除く）のＣを含有する０．３μｍ〜３．１μｍの錫又は錫合金めつき層をもち、同じ錫又錫合金めつき材料間の摩擦係数が０．３０以下であることを特徴とする多極端子用錫又は錫合金めつき銅合金。」に変更する。
　訂正ｄ：
　特許請求の範囲の請求項３、４、６を、特許請求の範囲の減縮を目的として削除し、又、これに合わせて、明りょうでない記載の釈明を目的として、請求項５を請求項３とする。
　訂正ｅ：
　明細書の段落【０００６】の末尾「……が好ましい。」の後に、明りょうでない記載の釈明を目的として、以下の記載を追加する。
「なお、本発明において、摩擦係数は、面積１ｃｍ２の試験材を荷重（Ｎ）１ｋｇｆの同底面積のブロックに張り付け、それを他方の試験材の表面で移動速度０．３８ｍｍ／ｓｅｃで滑らせ、その水平方向にかかる力（Ｆ）から動摩擦係数（μ）を次式により計算するものとする。
　　μ＝Ｆ／Ｎ」
（５４）【発明の名称】
多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　
０．０１ｗｔ％以上０．１ｗｔ％以下（０．１ｗｔ％を除く）
　【請求項２】　
０．０１ｗｔ％以上０．１ｗｔ％以下（０．１ｗｔ％を除く）
　【請求項３】　ヌープ硬さ（Ｈｋ２５ｇｆ）が９５〜２２０であることを特徴とする請求項１又は２に記載された多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金、特に、自動車用の多極端子用錫めっき銅合金に関わる。
　【０００２】
　【従来の技術】
　自動車用端子・コネクターには、錫めっき銅合金が用いられている。錫めっきの目的は、良好な電気接点を得ること、耐食性を付与すること、はんだ付け性の向上等である。これらの端子・コネクターには、例えば特開平２−１７０９９５号公報あるいは特開平３−１９７６９２号公報等にもみられるように、従来、０．５〜４μｍの錫めっきやはんだめっき（錫合金めっき）が付与されてきた。
　【０００３】
　一方、昨今、自動車の電装化が進むにつれて、端子を集合させて形成する多極コネクターの極数、すなわち、端子の数が増加している。このように極数が増加すると、コネクターを嵌合する際の挿入力が大きくなり、これが、自動車を組み立てる際の作業者の疲労、作業性の低下の原因となっている。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　この挿入力が大きいことによる上記問題点を解決する手段として、メス端子の接圧力を低減する、あるいはタブクリアランスを大きくする等の端子設計側の対策が考えられるが、これらは、いずれも、端子本来の目的である電気的接点の安定性を損なう恐れがある。
　そこで、本発明は、電気的接点の信頼性を損なうことなしに端子の挿入力を低下せしめることにより、上記問題点を解決することを目的とする。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明者らは、端子を形成する錫又は錫合金めっき銅合金の摩擦係数を低くすれば、接点の信頼性を損なうことなく端子の挿入力を低減できることに想到し、さらに研究を重ねた結果、錫又は錫合金めっき皮膜中のＣ量及びめっき厚さを制御することによって、低摩擦係数で端子の挿入力が小さくて済む錫又は錫合金めっき銅合金を得ることができることを見い出した。
　【０００６】
　本発明は、この知見に基づいてなされたもので、０．０１ｗｔ％以上１．０５ｗｔ％以下のＣを含有する錫又は錫合金めっき層をもち、同じ錫又錫合金めっき材料間の摩擦係数が０．３０以下であることを特徴とする多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金に関する。Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層の厚さは０．３μｍ〜３．１μｍが望ましい。この銅合金は、通常板又は条の形で供給されプレス加工により端子に成形される。なお、本発明の銅合金又は端子は、ヌープ硬さ（Ｈｋ２５ｇｆ）が９５〜２２０であることが好ましい。
　
なお、本発明において摩擦係数は、面積１ｃｍ２の試験材を荷重（Ｎ）１ｋｆの同底面積のブロックに張り付け、それを他方の試験材の表面で移動速度０．３８ｍｍ／ｓｅｃで滑らせ、その水平方向にかかる力（Ｆ）から動摩擦係数（μ）を次式により計算するものとする。
　　μ＝Ｆ／Ｎ
　【０００７】
　錫又は錫合金めっき銅合金材の摩擦係数、ひいては錫又は錫合金めっき端子の挿入力は、めっき皮膜の変形抵抗と剪断抵抗によって決定される。すなわち、めっき皮膜の硬さ、脆さと相関がある。そして、めっき皮膜中にＣを含有させると、含有しないものに比べてめっき皮膜が脆くなり、端子挿入時に錫又は錫合金めっき接点界面で発生する変形抵抗、剪断抵抗が小さくなる。そのため、本発明のめっき材の摩擦係数は小さく、端子の挿入力が小さくなる。
　【０００８】
　従来は、錫又は錫合金めっき皮膜中のＣ量は、はんだ濡れ性に悪影響を与えるため少ない方がよいとされてきた。しかし、最近の自動車用の端子には、信頼性の観点等から、はんだ付けに代わってカシメによるワイヤーの結線方法を用いるようになっており、このような結線方法を用いる場合、従来のようなはんだ濡れ性の観点からめっき皮膜中のＣ量を制限する必要がない。
　むしろ、本発明では従来と反対に、めっき皮膜中にＣを積極的に含有させることによって錫又は錫合金めっき材の摩擦係数を低く制御し、端子の挿入力を低減するものである。従って、本発明は、はんだ付けを行わず、かつ、挿入力を低く抑えたい多極端子用に特に適するということができる。しかし、本発明ははんだ付けを行わない多極端子のみに限定されるわけではない。
　【０００９】
　【発明の実施の形態】
　ここで、Ｃの含有量を０．０１〜１，０５ｗｔ％とした理由を説明する。Ｃ量を０．０１ｗｔ％以上としたのは、錫又は錫合金めっき皮膜の摩擦係数を低下させるには少なくとも０．０１ｗｔ％以上のＣがめっき皮膜中に必要だからである。一方、Ｃ量の上限を１．０５ｗｔ％以下としたのは、Ｃ量がこれを越えると端子の成型加工時にめっき皮膜にクラックが入り、耐食性を低下させたり、割れの原因になったりする恐れがあり、また、プレス加工時のカスの発生が多くなるという弊害がでるためである。上記範囲内のうちでは、なるべく少ない０．０１〜０．１ｗｔ％程度が適当である。
　【００１０】
　めっき厚さに関しては、薄い方が摩擦係数が低下し挿入力が小さくて済む。しかし、０．３μｍ未満であると、めっき皮膜の欠陥や母材からの銅元素のめっき皮膜中への拡散により短時間に接点の接触抵抗が大きくなる。従って、めっき厚さとしては、０．３μｍ以上が望ましい。一方、めっき厚さが３．１μｍを越える厚さになると摩擦係数が上昇し、その他の特性においても有利な差異がない。従って、めっき厚さは３．１μｍ以下が望ましい。上記範囲内では０．６〜１．５μｍが端子の挿入力及び接触抵抗値の長期にわたる安定化のために好ましい。
　【００１１】
　ヌープ硬さに関しては、これが大きいほどめっき材の摩擦係数が小さくなり、挿入力が小さくなる傾向にある。従って、Ｈｋ２５ｇｆの値が９５以上が望ましく、上限は加工時に表面クラックが入るのを防止するとの観点から２２０以下にするのが望ましい。このヌープ硬さの条件は、錫めっき厚さ０．６〜１．５μｍ、Ｃ含有量０．０１〜１．０５ｗｔ％の範囲で得ることができる。
　【００１２】
　なお、本発明において、錫めっき方法は、電気めっき、リフローめっき、無電解めっき、溶融めっきのいずれの方法であってもかまわない。また、Ｃを含有させる方法も特に制限はなく、例えば、特開平３−１９７６９号に記載されているように、めっき浴中の光沢剤の種類及び量、電解条件（特に電流密度）等を適宜コントロールすることで、めっき皮膜中のＣ含有量をコントロールできる。
　また、錫合金めっきとしては、例えば錫−鉛（はんだ）、錫−亜鉛、錫−ニッケル等の合金が挙げられる。
　【００１３】
　【実施例】
　Ｚｎを３０ｗｔ％含有した厚さ０．２５ｍｍのＣ２６００、黄銅板に銅下地めっきを０．８μｍ施し、さらに、その上に表１に示すめっき条件で種々のＣ含有量の錫めっきを施した。このめっき液によりめっきした錫めっき材のめっき厚さ、摩擦係数、湿潤試験後の接触抵抗値、ヌープ硬さを表２に示す。
　【００１４】
　【表１】
　【００１５】
　【表２】
　【００１６】
　なお、表１に示した錫めっき皮膜中のＣ含有量は、試験片をめっきしたと同じめっき液を用い、同じ電流密度で、チタン板の上に錫めっきを行った後に皮膜を剥離し、燃焼赤外線吸収法で定量分析した。
　【００１７】
　摩擦係数は、作成した試験材同士（同じ錫めっき黄銅板）を一定面積接するようにして、オートグラフを用いて測定した。すなわち、図１に模式的に示すように、面積１ｃｍ２の試験材１を荷重（Ｎ）１ｋｇｆの同底面積のブロック２に張り付け、それを他方の試験材３の表面で移動速度０．３８ｍｍ／ｓｅｃで滑らせ、その水平方向にかかる力（Ｆ）から動摩擦係数（μ）を次式により計算した。
　　μ＝Ｆ／Ｎ
　なお、図１において、４は試験材を引っ張るワイヤー（弾性の少ないもの）、５はプーリー、６はロードセルである。また、錫めっき材の摩擦面に潤滑油などは一切塗布していない。
　【００１８】
　接触抵抗値は、端面を防水塗装した後、温度４０℃、湿度８５％の雰囲気に２４時間放置した錫めっき材を用いて、四端子法により、開放電圧２０ｍＶ、電流１０ｍＡ、摺動加重１００ｇｆで測定した値である。
　ヌープ硬さは、荷重２５ｇｆで測定した。
　めっき厚さは蛍光Ｘ線膜厚測定装置により求めた。
　【００１９】
　表２に示すように、Ｃ含有量が０．００２ｗｔ％であるめっき条件ＡのサンプルＮｏ．２２〜２６は、めっき厚さに関わらず、摩擦係数が０．３５以上と大きい。
　めっき厚さが０．１μｍ前後のサンプルＮｏ．２１、２７〜３１は摩擦係数が低いが、めっき条件に関わらず湿潤試験後の接触抵抗値が大きくなっている。これは、めっき皮膜が薄く、下地の銅がめっきの欠陥などを通って表面に溶出したためと推定される。
　めっき厚さが５μｍ以上のサンプルＮｏ．３２〜３６は、Ｎｏ．１〜２０の結果と比べ摩擦係数が大きくなっている。
　【００２０】
　一方、めっき皮膜中のＣ含有量とめっき厚さが本発明に規定する範囲内にあるＮｏ．１〜２０は、接触抵抗値の劣化がなく、摩擦係数を低く押さえることができている。
　【００２１】
　【発明の効果】
　本発明により、従来よりも摩擦係数の低い錫めっき又は錫合金めっき銅合金条を得ることができ、そのめっき材を用いた端子は挿入力を低くすることが可能となり、多極端子、特に多ピン化した自動車用多極コネクターの用途に適する。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明における摩擦係数の測定方法を模式的に表した図である。
　【符号の説明】
　１、３　錫めっき試験材
　２　荷重用のブロック