【事件の表示】
　特許第２８３６９８６号「静電チャック及びその製造方法」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８３６９８６号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２８３６９８６号発明は、平成３年３月２６日に出願され、平成１０年１０月９日にその特許権の設定登録がなされた。その後、特許異議申立人新日本製鐵株式會社、田嶋順治、及び京セラ株式会社よりそれぞれ特許異議の申立てがなされた。これに対し、当審より平成１２年９月８日付の第２回目の取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年９月２６日に特許権者より訂正請求がなされたものである。
　なお、平成１１年１１月１６日付の第１回目の取消理由通知に対する、平成１２年２月８日付訂正請求書は取り下げられた。
２．訂正の適否についての判断
１）訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　特許明細書の特許請求の範囲第１項に係る記載
　「【請求項１】　絶縁性セラミックスの焼結体からなる誘電体板、絶縁性セラミックスの焼結体からなる盤状基体、前記誘電体板と前記盤状基体とを接合している導電性接合剤層、及びこの導電性接合剤層に接続された端子を有しており、かつ前記導電性接合剤層がクーロン力を発生させるための電極であることを特徴とする、静電チャック。」を、特許請求の範囲の減縮を目的として、
　「【請求項１】絶縁性セラミックスの焼結体からなる誘電体板、絶縁性セラミックスの焼結体からなる盤状基体、前記誘電体板と前記盤状基体とを接合しているろう材層、及びこのろう材層に接続された端子を有しており、かつ前記ろう材層がクーロン力を発生させるための電極であることを特徴とする、静電チャック。」
と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
特許明細書の特許請求の範囲第２項に係る記載
「【請求項２】　絶縁性セラミックスからなる誘電体板を焼結によって作成し、また絶縁性セラミックスからなる盤状基体を焼結によって作成し、次いで前記誘電体板と前記盤状基体とを導電性接合剤によって接合し、またこの導電性接合剤に端子を接続して請求項１記載の静電チャックを製造する、静電チャックの製造方法。」を、特許請求の範囲の減縮を目的として、
　「【請求項２】　絶縁性セラミックスからなる誘電体板を焼結によって作成し、また絶縁性セラミックスからなる盤状基体を焼結によって作成し、次いで前記誘電体板と前記盤状基体とをろう材によってろう付けし、またこのろう材に端子を接続して請求項１記載の静電チャックを製造する、静電チャックの製造方法。」
と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　特許明細書の特許請求の範囲第３項及び第４項に係る記載を削除する。
（４）訂正事項ｄ
　特許明細書の段落０００７に係る記載「また、本発明の課題は、接着剤層の厚さの不均一や気泡の影響によって、吸着力が不均一になるのを防止することである。」を削除する。
（５）訂正事項ｅ
　特許明細書の段落０００８における「導電性接合材層」の記載（三箇所）を
「ろう材層」に訂正する。
（６）訂正事項ｆ
　特許明細書の段落０００９における「導電性接合剤」の記載（二箇所）を「ろう材」に訂正する。
（７）訂正事項ｇ
　特許明細書の段落００１０及び００１１の記載を削除する。
（８）訂正事項ｈ
　特許明細書の段落００１３、００１４、００１６、００１７（二箇所）、００２０、００２５、００３１、及び符号の説明における「導電性接合剤」の記載をそれぞれ「ろう材」に訂正する。
（９）訂正事項ｉ
　特許明細書の段落００２９における「（実施例２）図３〜図７は、本発明の他の実施例に係る」の記載を、「（参考例）図３〜図７は、本発明外の参考例に係
る」に訂正する。
（１０）訂正事項ｊ
　特許明細書の段落００３６における「上記した実施例２では、単極タイプの静電チャックについて説明した。しかし、いわゆる双極タイプの静電チャックに対して本発明を適用することができる。」の記載を、「上記した参考例では、単極
タイプの静電チャックについて説明した。」に訂正する。
（１１）訂正事項ｋ
　特許明細書の段落００３９の記載を削除する。（特許公報の段落００３８における「しかも、特に請求項３、４記載の発明においては、誘電体板の表面側に膜状電極が形成されている点が重要である。例えば、特開平３−１８３１５１号公報の第１頁右下欄８〜１１行目によれば、セラミックスからなる焼結基体上に導体層を印刷等で施し、更にこの導体層上にアルミナ製誘電層を接着剤等で貼着した構造の静電チャック板が記載されている。しかし、この構造では、導体層とアルミナ製誘電層との間に接着剤層があり、接着剤層も吸着力に寄与することになるため接着剤層の厚さの不均一や気泡の影響を受けて吸着力が不均一になるが、本発明では、盤状基体側には膜状電極が形成されておらず、誘電体板の表面側に膜状電極が形成されているので、吸着力の不均一は生じない。」の記載を削除する。）
（１２）訂正事項ｌ
　特許明細書の【図面の簡単な説明】の【図３】の「誘電体板の」の記載を、「図３−図７は参考例に係るものであり、誘電体板の」に訂正し、同じく【図面の簡単な説明】の【図８】の「本発明の実施例にかかる」の記載を、「参考例にかかる」に訂正する。
２）訂正の目的の適否及び拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａ
　訂正事項ａは、特許明細書の特許請求の範囲請求項１に記載された「導電性接合剤層」を、その下位概念である「ろう材層」に減縮訂正したものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであると認められる。そして、「ろう材層」については、願書に最初に添付した明細書の段落００２５の「導電性接合剤層２Ａの材質としては、例えば、いわゆるチタン成分を含む金ろう、チタン成分を含む銀ろう等が好ましい。」、及び「軟質金属からなるろう材、たとえばチタン成分を含む金ロウを用いると、ロウ材部分の塑性変形により応力緩和が生じるので、静電チャックの耐熱衝撃性は向上する。」という記載から明らかなように、発明の詳細な説明の欄に明瞭に記載されているから、上記訂正事項ａは、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。また、「ろう材層」は「導電性接合剤層」の下位概念であるから実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
（２）訂正事項ｂ
　訂正事項ｂは、特許請求の範囲の請求項２における「導電性接合剤」を「ろ
う材」に減縮訂正し、「接合し、」を「ろう付けし、」に減縮訂正するものであり、訂正事項ａと同じ趣旨の訂正である。
（３）訂正事項ｃ
　訂正事項ｃは、請求項３及び４の削除であり、それぞれ特許請求の範囲の減縮に該当する。
（４）訂正事項ｄ乃至ｌ
　訂正事項ｄ乃至ｌは、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至４の訂正に応じて、これと整合するように発明の詳細な説明の欄を訂正したものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。そして、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
３）独立特許要件の判断
Ａ．明細書の記載不備
　当審の第２回目の平成１２年９月８日付取消理由は、請求項１の「導電性接合剤層」及び請求項２の「導電性接合剤」の記載が、不明瞭であるというものであるが、上記２．１）（１）の訂正事項ａ及び（２）の訂正事項ｂの訂正により記載不備は解消した。
Ｂ．進歩性について
ア．引用刊行物
刊行物１　実願昭５８−１８９５６１号（実開昭６０−９６８３２号）のマイク　　　　　ロフイルム
刊行物２　特開昭６２−２８６２４７号公報
刊行物３　「実用セラミックス接合とハイテクろう付」、高塩治男他２名編著、　　　　　昭和６２年６月２１日発行、発行所　株式会社産業技術サービスセン　　　　　ター、第６７〜６８頁
刊行物４　「塗装技術、臨時増刊第２３巻・第１１号」、昭和５９年１０月１　　　　　　５日発行、発行所　株式会社理工出版社、第１５７〜１６２頁
刊行物５　「機能性”塗料”」、著者　鳥羽山　満、１９８４年５月１５日発　　　　　　行、発行所　株式会社工業調査会、第１１８〜１２３頁
　上記刊行物１乃至５は、当審の平成１１年１１月１６日付取消理由で引用された刊行物であり、それぞれ以下の事項が記載されている。
ア）刊行物１
（ア）　「電気絶縁物からなる基板本体と、同じく電気絶縁物からなる板または膜状の誘電体と、前記基板本体の表面または誘電体の裏面に形成された膜状の電極とからなり、前記基板本体と誘電体とが前記電極を介して接着固定されていることを特徴とする静電チャック。」（第１頁第５行〜第１０行）
（イ）　「以下本考案の一実施例を示す第２図について説明する。・・・・・基板本体１０は、電気絶縁物である・・・・・アルミナセラミックの板によって形成されている。誘電体１２は、基板本体１０と同様の電気絶縁物の板で形成されている・・・・・。誘電体１２の裏面・・・・・に電極１１となる金属の膜が・・・・・付着されている。この電極１１と基板本体１０とは、接着剤によって接着され、基板本体１０，電極１１および誘電体１２がそれぞれ一体的に接合されて、静電チャックを形成するようになっている。」（第５頁第２行〜第１８行）
（ウ）　「電極１１を、前記のように誘電体１２の裏面に直接・・・・・付着させるようにすれば、・・・・・電極１１は誘電体１２の裏面にならって高精度の平面度を有するように形成され、かつチャック面となる誘電体１２の表面から電極１１までの距離を誘電体１２の厚さのみによって定めることができる。誘電体１２は、前記のように電極１１を設ける必要上、ある程度の厚さを要するが、電極１１を介して第２図に示すように基板本体１０に接着した後、表面側を研磨などにより削り取れば、所望の厚さにすることができ、このとき予じめ基板本体１０の厚さを所定の値に高精度に定めておけば、誘電体１２の厚さを所定の値にすることができ、かつ厚さの分布も比較的容易に一様にできる。」（第６頁第３行〜下から２行）
（エ）　「本考案による静電チャックは前述したように構成されているため、電極１１の表面すなわち誘電体１２への付着面の平面度を高くすることができ、このため誘電体１２の表面すなわちチャック面を平面としたとき、誘電体１２の厚さを全体にわたって均一にすることができ、かつ誘電体１２の長さも比較的容易に所定の値に仕上げることができるため、所望の吸着力が比較的容易に得られ、かつチャック面内における吸着力の分布もより均一なり、さらに誘電体１２の絶縁性も高くとれるため、必要に応じて十分な電位差を付与できる。」（第７頁第３行〜第１３行）
　上記（ア）乃至（エ）の記載事項より刊行物１には、
　「電気絶縁物である石英ガラスからなる板状の誘電体と、同じく電気絶縁物であるアルミナセラミックからなる基板本体と、前記基板本体の表面または誘電体の裏面に形成された膜状の電極とからなり、前記基板本体と誘電体とが前記電極を介して接着固定されていることを特徴とする静電チャック。」の発明（以下、「刊行物１の発明」という。）が記載されている。
イ）刊行物２
（ア）　「セラミックス製基材上面に膜状電極を形成し、この膜状電極を絶縁性誘電層にて被覆したことを特徴とする静電チャック板。」（第１頁左下欄第５行〜第７行）
（イ）　「内部電極（２）は・・Ａｇ／Ｐｄ等の電極材料を含むペーストをスクリーン印刷法によって基材（１）表面にプリントした後に焼付ける」（第２頁右下欄第９行〜第１３行）
（ウ）　「チャック板は基材（１）の上面に膜状内部電極（２）を形成し、基材（１）に形成した孔（３）を介して外部に外部電極（４）を引き出し、この外部電極（４）を電源（５）に接続し」（第２頁左下欄第６行〜第９行）
（エ）　「外部電極（４）についてはスルーホール技術を利用し、基材（１）中を貫通して外部にその一部を引き出す。」（第２頁右下欄第１５行〜第１７行）
（オ）　「ここで、前記基材（１）はセラミックス材料からなり、具体的にはＡｌ２０３等の酸化物Ｓｉ３Ｎ４、ＡｌＮ等の窒化物或いはＳｉＣ等の炭化物を用いる。」（第２頁左下欄第１５行〜第１８行）
ウ）刊行物３
（ア）　「２．８．５金属一酸化物混合ソルダー法
　このソルダーは金属粉末、酸化物粉末と有機バインダーを混合し、ペースト状にしたものを、セラミックス表面またはセラミックスーセラミックス、セラミックス−金属界面に塗布し、加熱処理して接合する。構造材料、エレクトロニクス分野など、多くの用途で使用されているが、電極形成用、回路パターン形成用が多い。コンデンサー、圧電素子、回路基板などに使用され、金属ペースト焼付け法により電極やパターン形成を行う。・・・・・従来、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔなどの貴金属を素材としたＡｇペースト、Ａｕペースト、Ａｇ−Ｐｄペースト、・・などが使用されてきた。」（第６７頁左欄第９行〜右欄第１１行）
と記載されている。
　即ち、Ａｇペースト、Ａｇ−Ｐｄペーストと呼ばれているものが金属一酸化物混合ソルダーであり、セラミック同士を接合できること、および電極形成用、コンデンサーに使用されることが記載されている。
（イ）　「（１）貴金属ペースト
　　一般的に多く採用されている方法は、Ａｇペーストを焼付け、Ａｇ電極を取り付けるものである」（第６７頁右欄下から９行〜７行）
（ウ）　「多くは印刷法により回路状に塗布され、焼付けされる。」（第６８頁左欄下から１行〜右欄第１行）
エ）刊行物４
　刊行物４は、導電性塗料、接着剤に関するものである。
（ア）　「導電性塗料は、・・・・・現在では欠くことのできない材料となっている。その構成は、金属粉やカーボン粉といった導電性フイラーと、合成樹脂やフリット（低融点ガラス）などのバインダー、および必要最少量の溶剤、添加剤から成る。・・・・・　電気、電子部品では、・・・・・導電性塗料、接着剤の用途が増えてきている。・・・・・導電性塗料は、インキ、接着剤と合せて導電性ペーストと称されるが、それらの違いは明確ではない。」（第１５７頁左欄第１行〜下から４行）
（イ）　導電性フイラーとして銀は得られる導電性塗料の性能、信頼性が高いた
め電子部品関係には最も良く用いられている点、銀は使用法も接着剤や印刷インキ的なものが大部分である点が記載されている。（第１５９頁左欄第２１行〜右欄第１２行）
（ウ）第１６０頁には、「第７図タンタルコンデンサー」として、銀系導電性塗料がコンデンサーの電極材料に用いられている点が記載されている。また、「第８図ＬＥＤ」として、基板とＬＥＤ素子とを接着する材料として銀系接着剤が用いられている点が記載されている。
オ）刊行物５
（ア）　「５導電塗料
　　・・・・・・・最近の電気・電子部品には熱に弱く、はんだ付けできない材料（プラスチック、固形カーボン、水晶、セラミックなど）が多く使用されている。はんだに代わるものとして、導電性塗料が注目される。」（第１１９頁第１０行〜第１２０頁第２行）
（イ）　「導電性塗料は、金属系（銀系、銀系ＵＶ硬化形、銀系高温焼成形、銅系）とカーボン系の二つに大別される。・・・・銀系は、ビス固定用電極、一般電極、低価格シールド、ボリウム用電極、回路電極、スルーホール電極、たわみ性回路電極などに用いられる。・・・・銀系高温焼成形はセラミックコンデンサー、リヤウインドヒーターに、各々用いられている。」（第１２１頁第１行〜第６行）
イ．対比・判断
　本件請求項１に係る発明（前者）と前記刊行物１に記載の発明（後者）を対比すると、後者の板状の誘電体、基板本体が、前者の誘電体板、盤状基体にそれぞれ相当しており、前者と後者は、「絶縁性の誘電体板、絶縁性セラミックスの焼結体からなる盤状基体、前記誘電体板と前記盤状基体とを接合している接合層、及びクーロン力を発生させるための電極を有する静電チャック。」の点で一致しており、両者は次の１乃至４の点で相違している。
１．誘電体板が、前者はセラミックスの焼結体からなるのに対し、後者は石英ガラスからなる点。（相違点１）
２．誘電体板と盤状基体とを前者は、ろう材層が接合しているのに対し、後者は電極を介して接着固定されている点。（相違点２）
３．前者はろう材層に接続された端子を有しているのに対し、後者はこのような端子を有しない点。（相違点３）
４．前者はろう材層が電極であるのに対し、後者は接着層と電極は別部材である点。（相違点４）
　上記相違点を検討するに、上記相違点１における前者の誘電体板がセラミックスの焼結体からなる構成、上記相違点２における前者の誘電体板と盤状基体とをろう材層が接合している構成、及び上記相違点４における前者のろう材層が電極である構成との関連構成は、当然刊行物１には記載されておらず、また、上記刊行物２乃至５にも記載されていない。言い換えると本件請求項１に係る発明の、セラミックスの焼結体からなる誘電体板と盤状基体とをろう材層で接合し、しかも該ろう材層が電極である点について刊行物１乃至５には記載されておらず、また、これを示唆する記載も認められない。そして、前者は、上記関連構成により、セラミックス製誘電体板の厚さを正確に均一化でき、局所的な吸着力の低下や、絶縁耐圧の低下が生じないという、上記刊行物１乃至５に記載された発明にはみられない効果を奏するものであるから、本件請求項１に係る発明は、刊行物１乃至５に記載された発明であるとも、刊行物１乃至５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともすることはできない。
　そして、請求項１の静電チャックを引用している該静電チャックの製造方法である訂正後の請求項２に係る発明は、同様に、刊行物１乃至５に記載された発明であるとも、刊行物１乃至５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともすることはできない。
４）まとめ
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２項乃至第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３．特許異議の申立てについての判断
１）本件発明
　本件発明は、前記訂正請求により訂正された特許請求の範囲請求項１乃至２に記載のとおりのものである。
２）特許異議申立ての概要
　一つは特許異議申立人新日本製鐵株式會社によるもので、甲第１号証として実願昭５８−１８９５６１号（実開昭６０−９６８３２号）のマイクロフイルムを、甲第２号証として特開昭６２−２８６２４７号公報を、甲第３号証として「実用セラミックス接合とハイテクろう付」、高塩治男他２名編著、昭和６２年６月２１日発行、発行所　株式会社産業技術サービスセンター、第６７−６８頁を、甲第４号証として「塗装技術、臨時増刊第２３巻・第１１号」、昭和５９年１０月１５日発行、発行所　株式会社理工出版社、第１５７−１６２頁を、甲第５号証として「機能性”塗料”」、著者　鳥羽山　満、１９８４年５月１５日発行、発行所　株式会社工業調査会、第１１８−１２３頁を、甲第６号証として特開昭５７−１９６２１１号公報を、甲第７号証として「マグローヒル科学技術用語大辞典第２版」、昭和６０年３月２５日発行、発行所　株式会社日刊工業新聞社、第１６８６頁を提出して、本件の請求項１乃至４に係る発明はいずれも甲第１号証乃至甲第７号証に記載された発明に基づいて、それぞれの発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであると主張している。
　二つ目は、特許異議申立人田嶋順治によるもので、甲第１号証として特開平３−３２４９号公報を、甲第２号証として実願昭５８−１８９５６１号（実開昭６０−９６８３２号）のマイクロフイルムを、甲第３号証として特開昭６０−２６１３７７号公報を提出して、本件の請求項１、２に係る発明は、特許法第２９条第１項第３号又は同法第２９条第２項の規定により、また、本件の請求項３、４に係る発明は、同法第２９条第２項の規定により、いずれも特許を受けることができないものであると主張している。
　三つ目は、特許異議申立人京セラ株式会社によるもので、甲第１号証として実願昭５８−１８９５６１号（実開昭６０−９６８３２号）のマイクロフイルムを、甲第２号証として特開平２−２７７４８号公報を、更に、参考資料１として特開昭６０−２６１３７７号公報を、参考資料２として特開昭６２−２８６２４７号公報を提出して、本件の請求項３及び請求項４に係る発明は、甲第１号証に記載された発明と実質的に同一であり、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反して特許されたものである、仮に同一でないとしても、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであると主張している。
３）各甲号証記載の発明
（１）特許異議申立人新日本製鐵株式會社によるもの
　甲第１号証乃至甲第５号証は、前記２．３）Ｂアにおける刊行物１乃至５にそれぞれ相当しており、その記載事項は前述のとおりである。そして、甲第６号証及び甲第７号証の記載事項は、次のとおりである。
Ａ．甲第６号証
　甲第６号証である特開昭５７−１９６２１１号公報（刊行物６）は、静電チャックに関するものであり、本件特許発明と同一の技術分野に属するものである。
ア．　「耐電気絶縁性にすぐれたプラスチックフィルム１０（例えばＡＦＬＥＸと言う商品名のもの）」（第２頁右上欄第１１行〜第１３行）
イ．　「第３図（ａ）において、前述のプラスチィックフィルム１０の片面に、電極１２、１３を所望の形状に蒸着あるいは、メッキ等によりとりつける。この電極は端部にリード線１４、１５がとりつけられており、電源１６に接続されるようになっている。このように構成されたプラスチィックフィルム１０に、さらにプラスチィックフィルム１７を電極側に重ねて接着するとシート状の静電チャック１８が出来あがる。」（第２頁左下欄第１２行〜第２０行）
Ｂ．甲第７号証
　甲第７号証の「マグローヒル科学技術用語大辞典第２版」、昭和６０年３月２５日発行、発行所　株式会社日刊工業新聞社、第１６８６頁（刊行物７）
ア．　「窯業製品　ｃｅｒａｍｉｃ［材料］非金属性無機物を焼結または燃焼してつくった製品。」（第１６８６頁左欄下から８行〜７行）
（２）特許異議申立人田嶋順治によるもの
　本件特許請求項３乃至４は、上記訂正により削除されたが、本件特許請求項３乃至４に対する異議の証拠として提出された甲第２号証は、前記２．３）Ｂアにおける刊行物１に相当してしていることを考慮して、本件特許請求項１乃至２の証拠として提出された甲第１号証ばかりでなく、甲第３号証の記載も検討する。
Ａ．甲第１号証
　甲第１号証の特開平３−３２４９号公報（刊行物８）
ア．　真空室内に設けた水冷電極の前面に、静電チャック電極を介して基板を静電吸着するようにしたものに於いて、該静電チャック電極を、２枚のセラミック絶縁基板の間に導電パターンを介在させると共に両セラミック絶縁基板を貫通する冷却ガス導入孔を設けて一体に焼結して形成し、これを金属ボディングにより該水冷電極の前面に一体に取付けしたことを特徴とする基板保持装置。（請求項１）
イ．　該静電チャック電極（３）は、前面のＡｌ２０３等のセラミック絶縁基板（１０）の内面に、Ｃｕ、Ａｌ等を蒸着、塗布等により２つの導電パターン（１１ａ）、（ｌｉｂ）を形成したのちこれを挟んでセラミック絶縁基板（１２）を重ね、一体に焼結し、・・・・・（第２頁右下欄第１５行〜第１９行）
ウ．　第３頁右上欄第２行〜第４行には、各導電パターンにリード線を接続することが記載されている。
エ．　第３頁右上欄第５行〜第１０行には、導電パターン１１ａ、ｌ１ｂに直流高電圧を印加して、静電チャック電極３の前面に静電気を発生させ、基板５を静電吸着することが記載されている。
オ．　第４頁第１図には、セラミック絶縁基板１０、１２、及びその間に形成されている導電パターン１１ａ、ｌ１ｂを含み、リード線１８ａ、１８ｂ及びスイッチ１７ａ、１７ｂを有する静電チャック電極の構造が示されていると認められる。。
Ｂ．甲第３号証
　甲第３号証の特開昭６０−２６１３７７号公報（刊行物９）
ア．　静電電極と、該静電電極を覆う絶縁層とを具備し、前記絶縁層は、焼成セラミックで構成されていることを特徴とする静電チャック。（請求項１）
イ．　本発明による静電チャックは、静電電極を用意し、該静電電極の上に、粘土状セラミック素材をシート状に付与し、該シート状セラミック素材を押し型で加圧成形し、次いで、静電電極と一緒にシート状セラミック素材を焼き固めて、前記静電電極の上に焼成セラミック製の静電チャック絶縁層を形成することにより、製造することができる。（第３頁右上欄第８行〜第１５行）
ウ．　第１図は、本発明による静電チャックの１実施例の概略断面図である。この静電チャックは、セラミック基板２１の上に形成された静電電極２２を覆うように焼成セラミック絶縁層２３が形成されており、静電電極２２からは、セラミック基板２１の反対側の面を越えて電極端子２４が延びている。（第３頁右下欄第１４行〜第４頁左上欄第１行）
（３）特許異議申立人京セラ株式会社によるもの
　本件特許請求項３乃至４に対する異議の証拠として提出された甲第１、２号証及び参考資料１、２は、甲第１号証が前記２．３）Ｂアにおける刊行物１に相当してしており、参考資料２が刊行物２に相当していることを考慮して、甲第２号証及び参考資料１の記載を検討する。
Ａ．甲第２号証
　甲第２号証の特開平２−２７７４８号公報（刊行物１０）
ア．　「本発明は、半導体ウエハ等の導電性物質を真空中で保持できる静電チャック用シートを貼着した静電チャック装置及びその作成方法に関する。」（第２頁左上欄第８行目〜第１０行目）
イ．　「第１図及び第２図は．それぞれ本発明の静電チャック装置の模式図である。図中、２は被吸着物の裏面との密着性向上層、３１は第１の絶縁層、３２は第２の絶縁層、４１は第１の接着層、４２は第２の接着層．４３は静電チャック用シートを金属基盤に接着するための接着剤層（以下、第３の接着層という）、５は電極層、６は金属基盤、７は空隙、１０は真空チャンバー内部である。」（第３頁右上欄第１６行目〜左下欄第３行目）
　即ち、この静電チャック用シートは、第１の絶縁層３１と電極層５とを第１の接着層４１にて接合するとともに、電極層５と第２の絶縁層４２とを第２の接着層４２を用いて接合したものであることが開示されている。
ウ．　「第１及び第２接着剤としては、絶縁層と電極層の両者に対する接着力及び耐熱性に優れた接着剤が必要であり、熱硬化性又は２液硬化型接着剤が使用される。例えば、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリイミド系、エポキシ系、変性ポリアミド系等の接着剤が有効であり、これ等の接着剤は単独で又は混合物として用いることができる。」（第４頁左上欄第１４行目〜第２０行目）
　即ち、静電チャック用シートを構成する絶縁層３１，３２と電極層５とを接合する接着剤として絶縁性の接着剤を用いることが開示されている。
Ｂ．参考資料１
　参考資料１の特開昭６０−２６１３７７号公報（刊行物１１）
ア．　セラミック基板２１と、焼成セラミック絶縁層２３とが、同種材料で構成されることが適当である・・・・・（第４頁右下欄第４行目〜第６行目）
イ．　第９図に示すように露出面に凸状パターンが形成されて加圧成形された粘土状セラミック素材２６で静電電極２２が覆われたセラミック基板２１を、その後、窯に入れて焼き固める。（第４頁左下欄第７行目〜第１０行目）
ウ．　なお、静電電極２２からセラミック基板２１を貫通して反対側の面を越えて延びる電極端子２４も形成しておく。（第４頁左上欄第１１行目〜第１３行目）
４）特許異議申立ての具体的理由に対する当合議体の判断
（１）新規性・進歩性について
　特許異議申立人新日本製鐵株式會社の提出した甲第１号証乃至甲第７号証、特許異議申立人田嶋順治の提出した甲第１号証乃至甲第３号証、及び特許異議申立人京セラ株式会社の提出した甲第１号証乃至甲第２号証及び参考資料１、２の何れの各甲号証及び参考資料にも、上記２．３）Ｂのイ対比・判断における相違点１、２、及び４に関する前者の関連構成、即ち、セラミックスの焼結体からなる誘電体板と盤状基体とをろう材層で接合し、しかも該ろう材層が電極である点について刊行物１乃至１１には記載されておらず、また、これを示唆する記載も認められない。そして、前者は、上記関連構成により、セラミックス製誘電体板の厚さを正確に均一化でき、局所的な吸着力の低下や、絶縁耐圧の低下が生じないという、上記刊行物１乃至１１に記載された発明にはみられない効果を奏するものであるから、本件請求項１に係る発明は、刊行物１乃至１１に記載された発明であるとも、刊行物１乃至１１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともすることはできない。
　そして、請求項１の静電チャックを引用している該静電チャックの製造方法である訂正後の請求項２に係る発明は、検討するまでもなく、刊行物１乃至１１に記載された発明であるとも、刊行物１乃至１１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともすることはできない。
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１乃至２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に、本件請求項１乃至２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１０月２７日（２０００．１０．２７）
【訂正の要旨】
１．訂正の要旨
１）訂正事項ａ
　特許明細書の特許請求の範囲第１項に係る記載
　「【請求項１】　絶縁性セラミックスの焼結体からなる誘電体板、絶縁性セラミックスの焼結体からなる盤状基体、前記誘電体板と前記盤状基体とを接合している導電性接合剤層、及びこの導電性接合剤層に接続された端子を有しており、かつ前記導電性接合剤層がクーロン力を発生させるための電極であることを特徴とする、静電チャック。」を、
　「【請求項１】絶縁性セラミックスの焼結体からなる誘電体板、絶縁性セラミックスの焼結体からなる盤状基体、前記誘電体板と前記盤状基体とを接合しているろう材層、及びこのろう材層に接続された端子を有しており、かつ前記ろう材層がクーロン力を発生させるための電極であることを特徴とする、静電チャック。」
と訂正する。
２）訂正事項ｂ
特許明細書の特許請求の範囲第２項に係る記載
「【請求項２】　絶縁性セラミックスからなる誘電体板を焼結によって作成し、また絶縁性セラミックスからなる盤状基体を焼結によって作成し、次いで前記誘電体板と前記盤状基体とを導電性接合剤によって接合し、またこの導電性接合剤に端子を接続して請求項１記載の静電チャックを製造する、静電チャックの製造方法。」を、
　「【請求項２】　絶縁性セラミックスからなる誘電体板を焼結によって作成し、また絶縁性セラミックスからなる盤状基体を焼結によって作成し、次いで前記誘電体板と前記盤状基体とをろう材によってろう付けし、またこのろう材に端子を接続して請求項１記載の静電チャックを製造する、静電チャックの製造方法。」
と訂正する。
３）訂正事項ｃ
　特許明細書の特許請求の範囲第３項及び第４項に係る記載を削除する。
４）訂正事項ｄ
　特許明細書の段落０００７に係る記載「また、本発明の課題は、接着剤層の厚さの不均一や気泡の影響によって、吸着力が不均一になるのを防止することである。」を削除する。
５）訂正事項ｅ
　特許明細書の段落０００８における「導電性接合材層」の記載（三箇所）を「ろう材層」に訂正する。
６）訂正事項ｆ
　特許明細書の段落０００９における「導電性接合剤」の記載（二箇所）を「ろう材」に訂正する。
７）訂正事項ｇ
　特許明細書の段落００１０及び００１１の記載を削除する。
８）訂正事項ｈ
　特許明細書の段落００１３、００１４、００１６、００１７（二箇所）、００２０、００２５、００３１、及び符号の説明における「導電性接合剤」の記載をそれぞれ「ろう材」に訂正する。
９）訂正事項ｉ
　特許明細書の段落００２９における「（実施例２）図３〜図７は、本発明の他の実施例に係る」の記載を、「（参考例）図３〜図７は、本発明外の参考例に係る」に訂正する。
１０）訂正事項ｊ
　特許明細書の段落００３６における「上記した実施例２では、単極タイプの静電チャックについて説明した。しかし、いわゆる双極タイプの静電チャックに対して本発明を適用することができる。」の記載を、「上記した参考例では、単極タイプの静電チャックについて説明した。」に訂正する。
１１）訂正事項ｋ
　特許明細書の段落００３９の記載を削除する。（特許公報の段落００３８における「しかも、特に請求項３、４記載の発明においては、誘電体板の表面側に膜状電極が形成されている点が重要である。例えば、特開平３−１８３１５１号公報の第１頁右下欄８〜１１行目によれば、セラミックスからなる焼結基体上に導体層を印刷等で施し、更にこの導体層上にアルミナ製誘電層を接着剤等で貼着した構造の静電チャック板が記載されている。しかし、この構造では、導体層とアルミナ製誘電層との間に接着剤層があり、接着剤層も吸着力に寄与することになるため接着剤層の厚さの不均一や気泡の影響を受けて吸着力が不均一になるが、本発明では、盤状基体側には膜状電極が形成されておらず、誘電体板の表面側に膜状電極が形成されているので、吸着力の不均一は生じない。」の記載を削除する。）
１２）訂正事項１
　特許明細書の【図面の簡単な説明】の【図３】の「誘電体板の」の記載を、「図３−図７は参考例に係るものであり、誘電体板の」に訂正し、同じく【図面の簡単な説明】の【図８】の「本発明の実施例にかかる」の記載を、「参考例にかかる」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
静電チャック及びその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　絶縁性セラミックスの焼結体からなる誘電体板、絶縁性セラミックスの焼結体からなる盤状基体、前記誘電体板と前記盤状基体とを接合している
ろう材
ろう材
ろう材
　【請求項２】　絶縁性セラミックスからなる誘電体板を焼結によって作成し、また絶縁性セラミックスからなる盤状基体を焼結によって作成し、次いで前記誘電体板と前記盤状基体とを
ろう材
ろう付け
ろう材
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、例えば半導体製造装置において使用する静電チャック及びその製造方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、半導体ウエハー固定技術としては、メカニカル固定、真空チャック、静電チャックの各方式が知られており、例えば、半導体ウエハーの搬送用、露光、成膜、微細加工、洗浄、ダイシング等に使用されている。
　このうち、いわゆる真空チャックは、スパッタ、ＣＶＤ装置等のような、中高真空下で処理を行う装置内では使用できない。
　【０００３】
　また、従来のメカニカル固定方式では、半導体ウエハーの冷却や平面度矯正といった機能を付与できないし、半導体ウエハーの表面の外周部にピンやリングが接触するため、押えシロを必要とするため、成膜できる面積が減少し、１枚の基体ウエハーからとれる半導体チップ数が減少する。また、ピンやリングがウエハーの保持、離脱のために動くときに、パーティクルが発生するため、不純物混入、成膜不良の原因となる。更に、例えば熱ＣＶＤ装置等においては、半導体ウエハーの全面を均等に抑えてはいないことから、半導体ウエハーに反りや歪みが生じる。これらのことから、特に半導体製造プロセスの高度化に伴なって、静電チャックが優位にあることは明らかである。
　【０００４】
　こうした静電チャックとしては、円盤状のセラミックス絶縁体中に膜状の電極を埋設し、この円盤状体の側周面に、電圧印加用の端子を露出したものが知られている。こうした静電チャックを製造するには、円盤状のセラミックスグリーンシート上に電極をスクリーン印刷し、この電極板を覆うように他の円盤状セラミックスグリーンシートを載せてプレス成形し、こうして得た円盤状成形体を焼結している。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかし、本発明者がこの静電チャックを検討したところ、以下の問題があることが判明した。
　静電チャックの成形体をプレス成形によって作製する段階では、セラミックスグリーンシートの上にスクリーン印刷によって形成された電極が載り、その上に薄いセラミックスグリーンシートを積層する。この積層品に圧力をかけて一体化する。しかしながら、静電チャックの形状が大きくなると、前記積層品に均等な圧力をかけることは極めて困難である。従ってこの積層品を焼結しても誘導体層の厚みには不可避的にバラツキが生じる。セラミックス製静電チャックの誘導体層の厚みは一般的には４００μｍ以下と極めて薄い為、数１０μｍオーダーのバラツキでもウエハーの吸着面上でウエハー吸着力にバラツキが生じる。特に誘電体層が相対的に厚い部分は目標とする吸着力が発生せず、ウエハーの反りの矯正が不十分になる場合がある。この一方、誘電体層が相対的に薄い部分では、局所的に絶縁耐圧が低下する。この部分が、製品である静電チャックの絶縁耐圧を決定してしまう為、製品全体の絶縁耐圧が著しく低下する。
　【０００６】
　また前記積層品を焼結する時、焼成収縮が原因と考えられる積層シートの密着不良が局部的に生じた。
　このような密着不良は、走査型電子顕微鏡等によって観察すると、０．１〜数μｍオーダーの微小なスキマがある場合が多い。このようなグリーンシートタイプの静電チャックを一般の雰囲気で使用する場合は、特に問題とならないが、半導体製造装置に使用した所、下記のトラブルが生じた。
　使用条件は、１０−３ｔｏｒｒ以下の分子流領域の真空下で該静電チャック裏面に加熱源を設置し、ウエハー温度を４５０℃にセットした。静電チャックされたウエハーの温度を、赤外線放射温度計にてモニターした所、表面に周囲と温度の異なる局所領域が生じ、必要とする均熱性（±３℃）を確保できず、時によっては、１５０℃以上の温度差が生じる場合があった。
　また最悪条件下では、静電チャックの表層の誘電体が熱応力によって破壊する場合もあった。
　本件に関して発明者は、前記シート接合部のスキマについて検討を加えた所、シート接合部のスキマ内の圧力も、半導体製造装置チャンバー内の圧力の影響を受けて変化しており、特に真空中の場合、ガス分子の挙動は大気圧〜１Ｔｏｒｒの真空中では粘性流領域にあるが、真空度がさらに高まると分子流領域に移行し、これに伴ってスキマ部の周囲における熱移動がほぼ放射のみによるものとなり、断熱状態となる。このため、スキマ部上の誘電体の温度は低下し、スキマの無い部分では、熱移動が良好であるため高温を示すことが判った。これにより周囲と温度の異なる局所領域が生じた。
　例えば、特開平３−１８３１５１号公報の第１頁右下欄８〜１１行目によれば、セラミックスからなる焼結基体上に導体層を印刷等で施し、更にこの導体層上にアルミナ製誘電層を接着剤等で貼着した構造の静電チャック板が記載されている。しかし、この構造では、導体層とアルミナ製誘電層との間に接着剤層があり、接着剤層も吸着力に寄与することになるため接着剤層の厚さの不均一や気泡の影響を受けて吸着力が不均一になる。
　【０００７】
　本発明の課題は、静電チャックを従来よりも容易に製造し、なおかつ誘電体層の厚さを均一化し、これによりウエハーの吸着力の均一化と絶縁耐圧の低下を防止すると共に、加熱時に均熱性と耐熱衝撃性を確保することである。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、絶縁性セラミックスの焼結体からなる誘電体板、絶縁性セラミックスの焼結体からなる盤状基体、誘電体板と盤状基体とを接合している
ろう材
ろう材
ろう材
　【０００９】
　この静電チャックを製造するに際しては、絶縁性セラミックスからなる誘電体板を焼結によって作成し、また絶縁性セラミックスからなる盤状基体を焼結によって作成し、次いで前記誘電体板と前記盤状基体とを
ろう材
ろう材
　【００１２】
　【実施例】
（実施例１）
　図１は、本発明の実施例に係る静電チャックの組み立て前の状態を示す断面図、図２は、この静電チャックを組み立てた後の状態を示す断面図である。
　まず、図１に示すように、絶縁性セラミックスからなる誘電体板１を作成する。本実施例では、この誘電体板１の平面形状を円形とする。誘電体板１の側周縁部には、リング状のフランジｌａを設け、これにより円盤形状の凹部１ｂを形成する。
　【００１３】
　また、
ろう材
　誘電体板１、円盤状基体３の成形については、プレス成形、テープキャスト成形等、通常の成形法を使用できる。
　【００１４】
　そして、円形シート２を凹部１ｂに収容し、誘電体板１の表面に当接させ、更に円盤状基体３を円形シート２の表面に当接させる。そして、円柱状端子４を貫通孔３ａに挿通し、その端面４ａを円形シート２に当接する。貫通孔３ａの壁面と、円柱状端子４の側周面との間に、粉末状の接合剤を介在させておく。この状態で、組立体に加熱処理を施し、図２に示すように、
ろう材
　【００１５】
　円柱状端子４の端面４ｂに給電ケーブルを接続し、この給電ケーブルを静電チャック用電源の例えば正極に接続する。この電源の負極をアース線に接続する。
　【００１６】
　半導体ウエハーを吸着する際には、ウエハー吸着面１ｃにウエハーを設置し、ウエハーに対してアース線を接触させる。そして、
ろう材
　【００１７】
　本実施例においては、焼結した誘電体板１と円盤状基体３を
ろう材
ろう材
　【００１８】
　そして、誘電体板１を予め焼結によって形成しているので、焼結の段階で焼成収縮が終っており、従って円盤状基体３と接合する段階ではもう変形しない。この点について補足すると、従来のようにグリーンシート上に電極を形成した後、グリーンシートを積層してプレス成形、焼成を行う方法は、プレス成形段階や焼成段階で、誘電体層の厚さのバラツキや密着不良が不可避的に生じる。従って、一体焼結後に誘電体層の表面をいくら平面加工しても、誘電体層の厚さを均一にできず、静電チャックを加熱して使用する場合に周囲と温度の異なる領域が生じて、均熱性が確保できなかった。
　【００１９】
　このように、本実施例では、誘電体板１が変形しないことから、誘電体板１の表面を平面加工すれば、誘電体板１の厚さを正確に均一化できる。従って、局所的な吸着力の低下や、絶縁耐圧の低下は生じない。また、誘電体板１と円盤状基体３の間にはスキマが生じない為、均熱性、耐熱衝撃性に優れる。
　【００２０】
　更に、フランジ部１ａを設けたことから、例えば１０−３Ｔｏｒｒ以下の中、高真空条件下においても、
ろう材
　【００２１】
　誘電体板１をセラミックスにて形成するが、セラミックスは温度が高くなるにつれて体積抵抗率が低くなるという特性があるので、温度が高くなるにつれ吸着したウエハーに流れる電流が増加し、半導体ウエハーが破損する可能性が出てくる。ウエハーの破損を防止する為に、誘電体板１の体積抵抗率は、１０１１Ω・ｃｍ以上が好ましい。この点で、例えば熱ＣＶＤ装置等に用いるには、例えば５００〜６００℃の高温域においても１０１１Ω・ｃｍ以上の体積抵抗率を有するものが好ましい。この点では、アルミナ、ベリリア、マグネシアや、窒化珪素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等が好ましい。
　【００２２】
　また、誘電体板１は、例えば熱ＣＶＤ装置においては、最大６００℃から１１００℃程度まで加熱されるので、耐熱性の点で、アルミナ、窒化珪素焼結体、サイアロン、炭化珪素、窒化アルミニウム、アルミナー炭化珪素複合材料等とするのが好ましい。さらに３００℃以上で使用される静電チャックでは、常温のウエハーが搬送ロボットにより送られてきてチャックされる場合がある。この時、誘電体板１には熱衝撃が加わる。従って３００℃以上で使用する静電チャックには、耐熱衝撃性が必要であり、窒化珪素が特に好ましい。
　【００２３】
　また、円盤状基体３の材料を誘電体板１の材料と異ならせることもできる。誘電体板１の材料に窒化珪素など高コスト材料を使い、円盤状基体３をアルミナ等の比較的低コストの材料で形成すれば、全体のコストを低減できる。
　【００２４】
　ただし、３００℃以上の高温で使用する静電チャックは、耐熱衝撃性や密着性が特に良好でなければならない。従って、誘電体板１と円盤状基体とは同一材料とするか、又はできるだけ熱膨張率の等しい材料から形成することが好ましい。
　【００２５】
　円柱状端子４の材質としては、コバール、タングステン、モリブデン、白金、チタン、ニッケル等を例示できる。
　
ろう材
　【００２６】
　図１、図２に示す手順に従い、静電チャックを作製した。ただし、誘電体板１、円盤状基体３をそれぞれ窒化珪素で作成した。これらは、プレス成形体を１８００℃で焼結して作成した。
　また、厚さ１００μｍの円形シート２を準備した。この組成は、銀　７１．３重量％、銅　２７．９重量％、チタン０．８重量％である。また、これと同材質の粉末状ろうを円柱状端子４と貫通孔３ａとの間に介在させた。図１において上下方向に５０ｇ／ｃｍ２以上の圧力を加えながらこの組立体を熱処理し、ろう付けした。上記したチタン成分を含む銀ろうの酸化を防止するため、ろう付けば１０−５Ｔｏｒｒ以下の圧力の雰囲気下で行った。また、上記熱処理は、９００℃で６０秒間実施した。この最高温度９００℃への昇温及び降温は、セラミックス材料が熱衝撃によって破損しない範囲内において、できるだけ早く行うことが好ましい。本例では、耐熱衝撃性の高い窒化珪素を使用しているので、昇温降温を６００℃／時間の速度で実施した。
　【００２７】
　そして、熱処理後の静電チャックを加熱炉から取り出し、誘電体板１の表面を研摩加工し、その厚さを例えば３００μｍに調整した。
　【００２８】
　こうした静電チャックは、エピタキシャル装置、プラズマエッチング装置、光エッチング装置等における静電チャックに対しても適用可能である。更に、ウエハーとしては、半導体ウエハーだけでなく、Ａｌウエハー、Ｆｅウエハー等の導体ウエハーの吸着も可能である。
　【００２９】
　
（参考例）図３〜図７は、本発明外の参考例に係る
　まず、図３に示すように、誘電体板１の凹部１ｂ側の表面に、膜状電極５を形成する。
　【００３０】
　次いで、図４に示すように、凹部１ｂに絶縁性接合剤層１２を、塗布等によって設ける。この際、膜状電極５を、絶縁性接合剤層１２によって覆う。
　次いで、図５に示すような円盤状基体３を凹部１ｂ内へと挿入し、円盤状基体３の表面を絶縁性接合剤層１２（図４参照）に当接させる。そして、この組立体を熱処理し、図５に示すように、誘電体板１と円盤状基体３とを、熱処理後の絶縁性接合剤層１２Ａによって接合する。
　【００３１】
　次いで、図６に示すように、貫通孔３ａの部分で、絶縁性接合剤層１２Ａに円形の剥離部１２ａを設け、膜状電極５の表面の一部を貫通孔３ａに露出させる。
　次いで、
ろう材
　【００３２】
　図３〜図７の手順に従って、実際に静電チャックを作製した。
　ただし、膜状電極５は、タングステンのスクリーン印刷によって形成した。また膜状電極形成後に、誘電体板１を１２０℃以上に加熱し、印刷した膜中に残留する有機溶媒を蒸発させた。誘電体板１および円盤状基体３は、いずれも窒化珪素によって形成した。
　【００３３】
　絶縁性接着剤としては、封着用のガラスを用いた。更に具体的には、下記の組成を有するオキシナイトライドガラスを用いた。
　　　Ｙ２Ｏ３　３０重量％　　　　Ａｌ２Ｏ３　３０重量％
　　　ＳｉＯ２　３０重量％　　　　Ｓｉ３Ｎ４　１０重量％
　【００３４】
　また、円盤状基体３と誘電体板１とをガラス封着する際には、５０ｇ／ｃｍ２以上の圧力で両者を加圧し、窒素雰囲気中１５００℃で加熱した。
　また、円柱状端子４を円盤状基体３に接合させる際には、銀　７１．３重量％、銅２７．９重量％及びチタン０．８重量％の組成からなるチタン蒸着銀ろうの粉末を用いた。
　【００３５】
　チタン蒸着銀ろうの酸化を防止するため、ろう付けば１０−５Ｔｏｒｒ以下の圧力の雰囲気下で行った。また、上記熱処理は、９００℃で６０秒間実施した。この最高温度への昇温、降温を６００℃／時間の速度で実施した。そして、熱処理後の静電チャックを加熱炉から取り出し、誘電体板１の表面を研摩加工し、その厚さを例えば３００μｍに調整した。
　【００３６】
　
上記した参考例では、単極タイプの静電チャックについて説明した。
　【００３７】
　【発明の効果】
　本発明によれば、絶縁性セラミックスからなる誘電体板を焼結によって作成し、また絶縁性セラミックスからなる盤状基体を焼結によって作成し、誘電体板と盤状基体とを接合するので、従来のように円盤状グリーンシート内に電極を埋設するためのプレス成形工程が不要である。
　【００３８】
　また、誘電体板を予め焼結によって形成しているので、焼結の段階で焼成収縮が終っており、従って盤状基体と接合する段階ではもう変形しない。このように、誘電体板が変形しないことから、誘電体板の表面を平面加工すれば、誘電体板の厚さを正確に均一化できる。従って、局所的な吸着力の低下や、絶縁耐圧の低下は生じない。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　本発明の実施例に係る静電チャックを組み立てる前の状態を示す断面図である。
　【図２】　静電チャックを示す断面図である。
　【図３】　
図３−図７は参考例に係るものであり、
　【図４】　誘電体板の凹部側の表面に絶縁性接合剤層を形成した状態を示す断面図である。
　【図５】　円盤状基体を、絶縁性接合剤層を介して誘電体板に接合した状態を示す断面図である。
　【図６】　図５において、絶縁性接合剤層の一部を剥離させた状態を示す断面図である。
　【図７】　円柱状端子を円盤状基体に接合させた状態を示す断面図である。
　【図８】　
参考例にかかる
　【符号の説明】
　１　誘電体板
　１ａ　フランジ
　ｌｂ　凹部
　１ｃ　ウエハー吸着面
　２　円形シート
　２Ａ　
ろう材
　３　円盤状基体
　４　円柱状端子
　５　膜状電極
　１２，１２Ａ　絶縁性接合剤層