【事件の表示】
　特許第２９６６６７１号「プローブカード」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９６６６７１号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　特許第２９６６６７１号（平成４年１１月１８日出願（優先権主張：平成３年１１月１８日）、平成１１年８月１３日設定登録）は、異議申立人大木俊弥により特許異議の申立てがなされ、取消理由（第１回）が通知され、その指定期間内である平成１２年１１月２７日に訂正請求（第１回）がなされ、さらに平成１３年１月３０日付で取消理由（第２回）が通知され、同日付で上記訂正請求（第１回）が取り下げられるとともに、新たに訂正請求（第２回）がなされたものである。
　
［２］訂正の適否についての判断
（１）訂正事項
（１−１）訂正事項ａ　
　願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１の記載を、「テスト信号を被検体のパッドを介して回路とやり取りし、回路の電気的特性を検査するプロービングテストマシンに用いられるプローブカードにおいて、支持板と、この支持板によって支持され、テスト信号供給手段と電気的に接続された回路をもつ回路基板と、この回路基板の回路と電気的に接続され、被検体のパッドに対して１対１で接触される金属球が埋設された弾性体の突起を有するコンタクタと、前記金属球が前記突起の外側に露出して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達されるように前記コンタクタが取り付けられた領域をバックアップする剛性をもつ絶縁部材と、この絶縁部材のなかに嵌め込まれて周囲を拘束された弾性体部材と、を有し、前記コンタクタを被検体のパッドに押し付けると、前記絶縁部材と被検体との間で前記弾性体部材が弾性変形して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達され、前記突起の先端が開いて前記金属球が前記突起のなかから外側に露出して被検体のパッドに接触導通し、前記コンタクタを被検体のパッドから離すと、前記突起の先端が閉じて前記金属球が前記突起のなかに隠れることを特徴とするプローブカード。」に訂正する。
　これに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、特許明細書の段落【００１３】を、「【課題を解決するための手段】本発明に係るプローブカードは、支持板と、この支持板によって支持され、テスト信号供給手段と電気的に接続された回路をもつ回路基板と、この回路基板の回路と電気的に接続され、被検体のパッドに対して１対１で接触される金属球が埋設された弾性体の突起を有するコンタクタと．前記金属球が前記突起の外側に露出して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達されるように前記コンタクタが取り付けられた領域をバックアップする剛性をもつ絶縁部材と、この絶縁部材のなかに嵌め込まれて周囲を拘束された弾性体部材と、を有し、前記コンタクタを被検体のパッドに押し付けると、前記絶縁部材と被検体との間で前記弾性体部材が弾性変形して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達され、前記突起の先端が開いて前記金属球が前記突起のなかから外側に露出して被検体のパッドに接触導通し、前記コンタクタを被検体のパッドから離すと、前記突起の先端が閉じて前記金属球が前記突起のなかに隠れる。」に訂正する。
　
（１−２）訂正事項ｂ
　特許明細書の段落【００１７】を、「【作用】本発明に係るプローブカードにおいては、単純接触位置（パッドとコンタクタとが単に接触するだけの位置）を越えてコンタクタに被検体のパッドを押し付けると、剛性をもつ絶縁部材と被検体との間で弾性体部材が弾性変形するとともに弾性体の突起が弾性変形し、金属球が弾性体突起の先端から露出して被検体のパッドに接触する。弾性体突起は被検体のパッドの接触予定面に追従して自在に変形するとともに、弾性体部材が絶縁部材のなかに嵌め込まれて周囲を拘束された状態で、かつ、絶縁部材と被検体との間に弾性体部材が挟まれた状態で金属球は周囲の弾性体突起によりしっかりと保持されているので、被検体のパッド相互間に高さの凹凸がある場合であっても、各コンタクタが被検体のパッドに対して確実に接触して導通され、各回路にテスト信号をそれぞれ確実に送ることができる。」に訂正する。
　
（１−３）訂正事項ｃ
　特許明細書の段落【００２６】を、「基板３１の下面中央に絶縁部材３２が接着されている。さらに、絶縁部材３２の下面にはＦＰＣ３４が接着されている。この絶縁部材３２によって基板３１からＦＰＣ３４が絶縁されている。多数のコンタクタ４２が、ＦＰＣ３４の下面から突出するように、設けられている。このようにしてコンタクタ４２を取り付けた領域が絶縁部材３２によりテストヘッド２８側から絶縁され、かつ、コンタクタ４２が被検体のパッド４に必要な押圧力で接触導通しやすいようにバックアップされている。また、弾性体部材３３は絶縁部材３２の中央領域に嵌め込まれ、その周囲が絶縁部材３２により拘束されているので、コンタクタ４２と被検体のパッド４との位置合せが高精度になる。弾性体部材３３には、シリコーンゴム又はポリウレタンを用いる。」に訂正する。
　
（１−４）訂正事項ｄ
　特許明細書の段落【００２８】を、「また、コンタクタ４２は、ＦＰＣ３４のプリント基板回路を経由して端子３７に電気的に接続されている。端子３７は、テスト信号供給手段としてのテストヘッド２８のポゴピン９８と接触している。さらに、図６〜図９を参照しながら第１実施例のＦＰＣ３４について詳しく説明する。図６に示すように、ＦＰＣ３４の片面（上面）は弾性体部材３３に接着されている。」に訂正する。
　
（１−５）訂正事項ｅ
　特許明細書の段落【００４３】を、「小球４３は、複数個が一列にシリコーンゴム突起のなかに並んでいる。小球４３は、直径２５〜３０μｍのニッケル球に金メッキをしたものである。最上段の小球４３はガラス基板３９の端子４４に接触している。最下段の小球４３は、シリコーンゴム突起の先端部に埋設されている。コンタクタ４２ａをパッド４に押し付けると、ゴム突起の先端が開いて小球４３が露出するので、小球４３がパッド４に対して電気的に接触するようになる。逆に、コンタクタ４２ａをパット４から離すと、ゴム突起の先端が閉じて小球４３がなかに隠れるので、小球４３はゴム中から落下しない。このような小球４３が露出と退隠とを繰り返せるのは、シリコーンゴムがゲル状であるからである。」に訂正する。
　
（１−６）訂正事項ｆ
　特許明細書の段落【００５０】を、「基板６１の下面中央に絶縁部材６２が接着されている。さらに、絶縁部材６２の下面にはコンタクト基板７６が接着されている。多数のコンタクタ７２が、コンタクト基板７６の下面から突出するように、設けられている。このようにしてコンタクタ７２を取り付けた領域が絶縁部材６２によりテストヘッド２８側から絶縁され、かつ、コンタクタ７２が被検体のパッド４に必要な押圧力で接触導通しやすいようにバックアップされている。また、弾性体部材６３は絶縁部材６２の中央領域に嵌め込まれ、その周囲が絶縁部材６２により拘束されているので、コンタクタ７２と被検体のパッド４との位置合せが高精度になる。弾性体部材６３には、シリコーンゴム又はポリウレタンを用いる。」に訂正する。
　
（１−７）訂正事項ｇ
　特許明細書の段落【００５４】を、「小球７３は、複数個が一列にシリコーンゴム突起のなかに並んでいる。小球７３は、直径２５〜３０μｍのニッケル球に金メッキをしたものである。最上段の小球７３はＦＰＣ６４のプリント回路６６に接触している。最下段の小球７３は、シリコーンゴム突起の先端部に埋設されている。コンタクタ７２をパッド４に押し付けると、ゴム突起の先端が開いて小球７３が露出するので、小球７３がパッド４に対して電気的に接触するようになる。逆に、コンタクタ７２をパッド４から離すと、ゴム突起の先端が閉じて小球７３がなかに隠れるので、小球７３はゴム中から落下しない。このような小球７３が露出と退隠とを繰り返せるのは、シリコーンゴムがゲル状であるからである。」に訂正する。
　
（１−８）訂正事項ｈ
　特許明細書の段落【００５７】を、「次に、図１８〜２０を参照しながら液晶表示基板（ＬＣＤ基板）用のプローブカードの例について説明する。プローブカード８０は、液晶表示基板（ＬＣＤ基板）をプロービングテストするために用いられるものである。この例では４枚のＬＣＤ基板を同時に検査する場合について説明する。」に訂正する。
　
（１−９）訂正事項ｉ
　特許明細書の段落【００５８】を、「図１８〜図２０に示すように、プローブカード８０は、支持板としての絶縁基板８１、絶縁部材８２、フレキシブル基板８４、透明板９５、および弾性体部材８３を有している。絶縁基板８１はポリイミド等の耐熱性および寸法安定性に優れた材料でつくられている。プローブカード８０をホルダ（図示せず）に装着すると、ポゴピン９８がターミナルパッド９７に当接し、プローブカード８０のコンタクタ９２がテスタ５０に電気的に接続されるようになっている。」に訂正する。
　
（１−１０）訂正事項ｊ
　特許明細書の段落【００６４】を、「図１８および図１９に示すように、４つの開口窓部８１ａが主基板８１の適所に形成されている。これらの開口窓部８１ａを通して、上方のＣＣＤカメラ２５によってアライメントマーク９１を認識し、ＬＣＤ基板のパッドとコンタクタ９２とを位置合わせするようになっている。次に、ＬＣＤ基板用プローブカードの動作について説明する。」に訂正する。
　
（１−１１）訂正事項ｋ
　特許明細書の段落【００６６】を、「上記のＬＣＤ基板用プローブカードによれば、テスト中において、プロープカード８０の絶縁基板８１がＬＣＤ基板の直上に位置しているので、ＬＣＤ基板上にごみやパーティクルが落下するおそれがなく、クリーンな状態を維持することができる。」に訂正する。
　
（１−１２）訂正事項ｌ
　特許明細書の段落【００６７】を、「また、上記のＬＣＤ基板用プローブカードによれば、プローブカード８０に対してＬＣＤ基板を１度だけ位置合わせすればよく、この最初の位置合わせにより１枚のＬＣＤ基板全面あるいは複数のＬＣＤ基板を検査することができる。」に訂正する。
　
（１−１３）訂正事項ｍ
　特許明細書の【図面の簡単な説明】を、「【図１】プローバの全体構成を示すブロック構成図。
【図２】プローバの簡単な平面レイアウト図。
【図３】本発明の第１実施例に係るプローブカードを示す縦断面図。
【図４】第１実施例のプローブカードを上方から見た平面図。
【図５】第１実施例のプローブカードの中央に設けられたコンタクタ取付部を下方から見た部分平面図。
【図６】第１実施例のプローブカードの一部を拡大して示す縦断面図。
【図７】ＦＰＣ（Ｆ１ｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）の縦断面図。
【図８】ＦＰＣの上面パターン（テスタのポゴピンとの接続側）を示す図。
【図９】ＦＰＣの下面パターンを示す図。
【図１０】プロービングテストの実行手順を示すフローチャート。
【図１１】半導体ウェハのパターン形成面を示す図。
【図１２】１個の半導体チップを拡大して示す拡大図。
【図１３】第２実施例のプローブカードの一部を拡大して示す縦断面図。
【図１４】第３実施例のプローブカードを示す縦断面図。
【図１５】第３実施例のプローブカードを上方から見た平面図。
【図１６】第３実施例のプローブカードの中央に設けられたコンタクタ取付部を下方から見た部分平面図。
【図１７】第３実施例のプローブカードのコンタクタ取付部を拡大して示す縦断面図。
【図１８】ＬＣＤ基板用プローブカードを示す縦断面図。
【図１９】ＬＣＤ基板用プローブカードを上方から見た平面図。
【図２０】ＬＣＤ基板用プローブカードのコンタクタ取付部を拡大して示す縦断面図。
【図２１】従来のプローブカードの概要を示す斜視図。
【図２２】従来のプローブ針とパッドとの接触部分を模式的に示す部分拡大図。
【図２３】従来のプローブ針およびパッドの関係を模式的に示す拡大平面図である。」に訂正する。
　
（１−１４）訂正事項ｎ
　特許明細書の【符号の説明】を、「３１，６１，８１…支持板、３２，６２，８２…絶縁部材、３３，６３，８３…弾性体部材、４２，４２ａ，７２，９２…コンタクタ、３４，６４，８４…ＦＰＣ、３７，６７，９７…ターミナル、３９…ガラス基板、４１，７１，９４…弾性体シート、４３，７３，９３…小球、９８…ポゴピン」に訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の追加の有無、及び拡張・変更の存否
（２−１）訂正事項ａについて
　訂正明細書の請求項１に記載された、「前記金属球が前記突起の外側に露出して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達されるように前記コンタクタが取り付けられた領域をバックアップする剛性をもつ絶縁部材と、この絶縁部材のなかに嵌め込まれて周囲を拘束された弾性体部材と、を有し、前記コンタクタを被検体のパッドに押し付けると、前記絶縁部材と被検体との間で前記弾性体部材が弾性変形して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達され、前記突起の先端が開いて前記金属球が前記突起のなかから外側に露出して被検体のパッドに接触導通」することは、特許明細書の段落【００２６】、【００３４】、【００３８】、【００４３】、【００５４】の記載と図３、１３、１４、１７、及び図２０をそれぞれ根拠とするものであって、上記訂正事項ａは特許請求の範囲の構成を限定するものである。
　また、上記訂正事項ａは特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るために、特許明細書の段落【００１３】を訂正するものである。
　したがって、上記訂正事項ａは、請求項１については特許請求の範囲の減縮、段落【００１３】については明りょうでない記載の釈明に該当するものである。
　
（２−２）訂正事項ｂ〜ｎについて
　上記訂正事項ｂ〜ｎについては、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るために、特許明細書の段落【００１７】、【００２６】、【００２８】、【００４３】、【００５０】、【００５４】、【００５７】、【００５８】、【００６４】、【００６６】、【００６７】、【図面の簡単な説明】、及び【符号の説明】を訂正するものであり、それぞれ明りょうでない記載の釈明に該当するものである。
　
　そして、上記訂正事項ａ〜ｎについては、いずれも願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（３）まとめ
　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
［３］異議申立てについて
（１）異議申立ての概要
　特許異議申立人大木俊弥は、証拠として、
甲第１号証：特開平３−３８８５０号公報
甲第２号証：特開平３−１９６４１６号公報
甲第３号証：特開平１−１０８７３８号公報
甲第４号証：特願平２−２７３４５０号（特開平４−１５１５６４号公報参照）
を提出して、次の理由により本件発明の特許を取り消すべき旨主張する。
（理由１）
　本件発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
（理由２）
　本件発明は、甲第４号証に係る特許出願の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された発明と同一であるから、本件発明についての特許は、同法第２９条の２の規定に違反してされたものである。
　
（２）本件発明
　本件特許の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものである（なお、構成要件を分けて符号を付した。）。
　「（Ａ）テスト信号を被検体のパッドを介して回路とやり取りし、回路の電気的特性を検査するプロービングテストマシンに用いられるプローブカードにおいて、
（Ｂ）支持板と、
（Ｃ）この支持板によって支持され、テスト信号供給手段と電気的に接続された回路をもつ回路基板と、
（Ｄ）この回路基板の回路と電気的に接続され、被検体のパッドに対して１対１で接触される金属球が埋設された弾性体の突起を有するコンタクタと、（Ｅ）前記金属球が前記突起の外側に露出して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達されるように前記コンタクタが取り付けられた領域をバックアップする剛性をもつ絶縁部材と、
（Ｆ）この絶縁部材のなかに嵌め込まれて周囲を拘束された弾性体部材と、を有し、
（Ｇ）前記コンタクタを被検体のパッドに押し付けると、前記絶縁部材と被検体との間で前記弾性体部材が弾性変形して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達され、前記突起の先端が開いて前記金属球が前記突起のなかから外側に露出して被検体のパッドに接触導通し、前記コンタクタを被検体のパッドから離すと、前記突起の先端が閉じて前記金属球が前記突起のなかに隠れる
ことを特徴とするプローブカード。」
　
（３）甲各号証の記載事項
（３−１）甲第１号証
　甲第１号証の特開平３一３８８５０号公報には、半導体チップの選別方法および装置に関する発明（以下、「引用発明１」という。）が第１図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　
１）発明の構成について
　「（１）ウエハー上に配列された多数の半導体チップを並列的にエージングし、テスティングすることにより、ウエハー状態にて半導体チップの選別を行うことを特徴とする半導体チップの選別方法。
（２）選別すべき半導体チップを配列したウエハーを載置するための基台と、該基台上に載置された前記ウエハーの上に重ねられ所定の弾性的圧縮力を受けるときにその部分が電気的に導通する弾性的導通部材と、該弾性的導通部材の上に積層される複数のプリント基板層からなる端子取出し手段と．前記弾性的導通部材および端子取出し手段を前記ウエハーに対して押圧するための押圧手段と、前記端子取出し手段をエージングおよびテステイング装置に接続するための接続手段とを備えており、前記端子取出し手段の前記複数のプリント基板層のうち前記弾性的導通部材に最も近いプリント基板層の面には、エージングまたはテステイングのために取り出す必要のある半導体チップの端子の総数に等しい数の導電性凸部が各端子に対応する位置に設けられており、各プリント基板層には、導電性の配線パターンおよびスルーホールが設けられており、前記配線パターンおよびスルーホールは、前記半導体チップの端子の各々を、前記弾性的導通部材および前記各導電性凸部を介して、前記複数のプリント基板層に分散させつつ前記接続手段へと取り出しうるように配設されていることを特徴とする半導体チップ選別装置。」（特許請求の範囲）
　
２）実施例について
　「第１図は、本発明による半導体チップの選別装置の一実施例の構成を示す概略図である。第１図に示されるように、この実施例の装置は、選別すべき半導体チップ１１、１２、１３等を配列したウエハー１０を載置するための基台１と、この基台１上に載置されたウエハー１０の上に重ねられ所定の弾性的圧縮力を受けるときにその部分が電気的に導通する弾性的導通部材としての導電ゴムシート２０と、この導電ゴムシート２０の上に積層される９枚のプリント基板層３１〜３９からなる端子取出し手段３０と、導電ゴムシート２０および端子取出し手段３０をウエハー１０に対して押圧するための押圧板４０と、端子取出し手段３０をエージングおよびテスティング装置（図示していない）に接続するための接続手段としてのエッジコネクタ５０とを備えている。
　最下層のプリント基板層３１の下面には、エージングまたはテステイングのために取り出す必要のある半導体チップの端子の総数に等しい数の導電性凸部３１１が各端子に対応する位置に設けられており、各プリント基板層には、後述するように、導電性の配線パターンおよびスルーホールが設けられている。」（第３頁右上欄第１４行〜左下欄第１６行）、
　「第１図に示した本発明の選別装置の実施例では、導電ゴムシート２０と、９枚のプリント基板層からなる端子取出し手段３０とを用いて、半導体チップの端子の各々を、その９枚のプリント基板層３１から３９に分散させつつエッジコネクタ５０へと取り出しうるようにしている。」（第４頁左上欄第４行〜第１０行）、
　「第１図に示すように、前述したような構成の端子取出し手段３０の左側のエッジ部に対してエッジコネクタ５０を嵌合させると、エッジコネクタ５０のハウジング５１内に配設された各対応する接触子５３および５４がそれぞれ各対応する接続端子３３３および３９３にそれぞれ接触する。エッジコネクタ５０の各接触子５３および５４には、電気ケーブル５２が結線されており、この電気ケープル５２によって、エージングおよびテスティング装置へと接続される。」（第４頁右下欄第６行〜第１５行）、
　「第１図に示したような状態において、押圧板４０を矢印Ｐで示すように、下方へ押圧すると、最下層のプリント基板層３１の下面に配置された導電性凸部３１１によって、導電ゴムシート２０の対応部分が弾性的に圧縮され、このように所定の圧縮力にて弾性的に圧縮された導電ゴムシートの部分は、導電性となる。したがって、ウエハー１０上の各半導体チップ１１、１２、…の各対応する端子１１１、１２１、…・は、導電ゴムシート２０の圧縮部分、導電性凸部３１１、各プリント基板層３１から３９に適当に配置された導電性スルーホール３１２および配線パターン３１３等を通して、接続端子３３３および３９３へと電気的に接続されることになる。」（第４頁右下欄第１６行〜第５頁左上欄第９行）
　
（３−２）甲第２号証
　甲第２号証の特開平３−１９６４１６号公報には、異方導電性シートに関する発明（以下、「引用発明２」という。）が第１、２図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　
１）発明の構成について
　「シートの厚さ方向に伸びる複数の導電部が、絶縁部により相互に絶縁された状態で配置されてなり、前記導電部は、少なくともシートの一面側において絶縁部の表面から突出する突出部中に形成されて当該突出部の突出高さｈが絶縁部の厚さｄの３０％を超え、かつ絶縁性で弾性を有する高分子物質中に導電性粒子が密に充填されてなることを特徴とする異方導電性シート。」（特許請求の範囲）
　
２）従来技術として
　「異方導電性シートは、・・・微細化されたプリント基板等の導通および絶縁テストにも適用し得る構造のものを製作することが可能である。」（第２頁左上欄第１０行〜第１５行）
　
３）具体例として
　「第１図および第２図は、本発明の異方導電性シート（以下「ＰＣＲシート」という）の具体的構成例を示すものであって、シートの厚さ方向に伸びる複数の導電部１０が、絶縁部２０により相互に絶縁された状態でマトリクス状に密に配置され、各導電部１０は、シートの一面側において絶縁部２０の表面から突出する突出部１１中に形成されている。」（第２頁右下欄第７行〜第１３行）、
　「各導電部１０は、絶縁性で弾性を有する高分子物質１２中に導電性粒子１３が密に充填されて構成され、通常、加圧により抵抗値が減少する加圧導電性を有する。」（第３頁左上欄第７行〜第１０行）、
　「導電性粒子１３の粒径は、導電部１０において導電性粒子間の電気的な接触を十分なものとし、かつ、導電部１０の加圧変形を容易にする観点から、１０〜４００μｍが好ましく、特に４０〜１００μｍが好ましい。
　導電部１０を構成する絶縁性で弾性を有する高分子物質としては、架橋構造の高分子物質が好ましく、・・・
　また、絶縁部２０を構成する材料としては、一般的には、導電部１０を構成する高分子物質と同一のものが用いられる。」（第３頁右下欄第１４行〜第４頁左上欄１１行）、
　「導電部１０を構成する絶縁性で弾性を有する高分子物質中に導電性粒子１３を密に充填する手段としては、磁性を有する導電性粒子と、架橋によって高分子弾性体となる粘性を有する未架橋の高分子物質との混合物シートを調製した後、未架橋高分子を架橋する時または架橋する前に、この混合物シートの導電部となる部分にその厚さ方向に対して磁場を作用させ、これにより導電性粒子を導電部となる部分に集中移動させて、導電性粒子１３が密に分布する導電部１０と、導電性粒子１３がほとんど存在しない絶縁部２０とを形成する方法を用いることができる。」（第４頁左上欄第１２行〜右上欄第３行）
　
（３−３）甲第３号証
　甲第３号証の特開平１−１０８７３８号公報には、回路基板の電気特性を測定するための測定装置に関する発明（以下、「引用発明３」という。）が第１、３図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　
１）発明の構成について
　「（１）絶縁フィルムの主面に形成され、一端が回路基板の電極と対応した位置に突起を有し、他端が電子回路に接続された金属配線パターンの前記突起を回路基板の電極に押圧せしめ、前記回路基板の電気特性の測定を行なうようにした測定装置。
（２）絶縁フィルムの一主面上に配線パターンの突起が形成され、他面に緩衝材が設置された特許請求の範囲第１項記載の測定装置。
（３）絶縁フィルムの一主面上に配線パターンの突起が形成され、他面に固堅体が設置された特許請求の範囲第１項記載の測定装置。
（４）配線パターンの突起が絶縁フィルムの切欠き部内に形成され、前記突起の反対面側に緩衝材が形成された特許請求の範囲第１項記載の測定装置。」（特許請求の範囲）
　
２）実施例について
　「第１図を用いて説明する。・・・可撓性樹脂フィルム１０上に銅配線パターン１１が形成されている。前記フィルム１０の底面には銅配線パターン１１上に金属突起１２が設けられている。金属突起１２が形成されているフィルム１０の反対面には、ゴム，樹脂等で形成した緩衝材１３が設置され、更に前記緩衝材１３上には前記緩衝材よりも堅い材料１４が設けられている。また、前記銅配線パターン上の金属突起１２は、測定される半導体基板１５の電極１６（「電極１２」は誤記である。）と対応した位置に設けられ、全体が上下方向１８に移動できる構成である。」（第２頁左上欄第１８行〜右上欄第１０行）、
　「金属突起が形成されている領域のフィルム上にゴムや樹脂で形成した弾力性のある緩衝材１３を貼りつけ更にこの上に固い材料である樹脂、金属体１４を設ける。」（第２頁左下欄第１１行〜第１４行）、
　「次に他の実施例について第３図で説明する。
この実施例は、配線電極１１上の金属突起１２が形成されている領域のフィルム１０に切欠き部３０を形成した構成である。前記切欠き部３０にはゴム、樹脂等で形成した緩衝材１３が突出し、配線パターン１１と接する構成になっており、金属突起１２が半導体素子１５の電極１６に押圧され電気的接触を得る時に、各金属突起に均等に圧力を加えることができるものである。」（第２頁右下欄第１８行〜第３頁左上欄第６行）
　
（３−４）甲第４号証
　甲第４号証の特願平２−２７３４５０号（特開平４−１５１５６４号）の願書に最初に添付した明細書又は図面には、回路基板検査用アダプター装置に関する発明（以下、「先願発明」という。）が第１〜４図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　
１）発明の構成について
　「（１）検査対象回路基板と電気的検査装置との間に介在されて当該回路基板の電極の電気的接続を行う回路基板検査用アダプター装置であって、
　検査対象回路基板の被検査電極または電気的検査装置の検査電極に対応する電極をその表面に有する基板よりなるアダプターと、このアダプターの表面上に形成された異方導電性コネクター層とよりなり、
　前記異方導電性コネクター層は、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が密に充填されてなる複数の導電部が相互に絶縁部によって絶縁された状態で配置されてなり、かつ前記導電部は、アダプターの表面における電極上に位置されると共に、絶縁部の表面から突出する突出部を形成することを特徴とする回路基板検査用アダプター。
（２）請求項１に記載の回路基板検査用アダプター装置を製造する方法であって、
　硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に導電性磁性体粒子を分散してなる流動性混合物よりなる導電部用材料層を、アダプターの電極の表面上に形成すると共に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層を、アダプターの電極を含む表面上にまたはアダプターの電極以外の表面上に形成し、
　前記導電部用材料層に磁場を厚さ方向に作用させることにより導電性磁性体粒子を厚さ方向に配向させると共に当該導電部用材料層を隆起させ、磁場を作用させたままでまたは磁場を除いた状態で、少なくとも前記導電部用材料層を硬化処理することにより、絶縁部から突出する導電部を形成する工程を含むことを特徴とする回路基板検査用アダプター装置の製造方法。」（特許請求の範囲：以下、カッコ内には公報の該当する箇所を示す。）
　
２）実施例について
　「第１図において、１は検査対象回路基板であってテーブル２上に支持されている。３は電気的検査装置であってその検査対象回路基板１の上面と対向する電極保持板４には多数の検査電極５が設けられている。
　本発明に係る回路基板検査用アダプター装置は１０で示されており、このアダプター装置１０は、基板よりなるアダプター１１の下面に、または両面に異方導電性コネクター層（以下単に「コネクター層」という。）２０が一体に接着乃至密着した状態で形成されて構成されている。アダプター１１には、その上面に前記検査電極５と同一のパターンの裏面電極部１２が形成されると共に、その下面には検査対象回路基板１の被検査電極６に対応して表面電極部１３が形成されている。
　上記コネクター層２０は、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが密に充填されてなる多数の導電部２１が、表面電極部１３の少なくとも一部の上に位置された状態で検査対象回路基板１の被検査電極６と同一のパターンを有し、かつ、各導電部２１が相互に絶縁部２２によって絶縁された状態とされている。各導電部２１においては、導電性粒子Ｐが厚さ方向に配向されており、厚さ方向に導電性を有する。ここで、導電部は、厚さ方向に加圧されることにより抵抗値が減少して導電路が形成される、加圧導電部であってもよい。これに対して、絶縁部２２は加圧されたときにも厚さ方向に導電路が形成されないものであり・・・。そして、コネクター層２０の外面において、導電部２１が絶縁部２２の表面から突出する突出部を形成しており、これにより、検査対象回路基板１の検査電極６がその周囲より低い凹状態で形成されている場合にも、必要な接触圧力を確保することができる。」（第３頁左下欄第１行〜右下欄第１６行）
　
３）製造方法について
　「第４図に示すように、・・・
　・・・導電性磁性体粒子が配向した表面電極部１３に対応したパターンを有し突出部を形成する導電部２１と、導電性磁性体粒子が存在しない絶縁部２２とよりなるコネクター層２０が形成された回路基板検査用アダプター装置が製造される。」（第６頁右上欄１６行〜左下欄１０行）
　
　なお、特許異議申立人は、参考資料１、２を提出している。
　参考資料１の特開昭５１−９３３９３号公報にはＬＳＩ素子の接続に好適なエラステイック・シートが記載され、参考資料２の特開昭５３−１４７７７２号公報には、ＬＳＩ素子などの接続に好ましい加圧導電性エラストマーが記載されている。
　
（４）対比・判断
（４−１）本件発明と引用発明１〜３との対比・検討
　本件発明と上記引用発明１とを対比すると、引用発明１における「半導体チップ選別装置」、「半導体チップ１１，１２，１３等の端子」、「押圧板４０」、及び「端子取出し手段３０」が、それぞれ本件発明における「プローブカード」、「被検体のパッド」、「支持板」、及び「回路基板」に相当するから、両者は、テスト信号を被検体のパッドを介して回路とやり取りし、回路の電気的特性を検査するプロービングテストマシンに用いられるプローブカードである点（構成要件Ａ）、支持板を有する点（構成要件Ｂ）、及び支持板に支持され、テスト信号供給手段と電気的に接続された回路を持つ回路基板を有する点（構成要件Ｃ）で一致する。
　
　しかしながら、
（ａ）コンタクタについて、本件発明のものは「（Ｄ）この回路基板の回路と電気的に接続され、被検体のパッドに対して１対１で接触される金属球が埋設された弾性体の突起を有する」のに対し、引用発明１の導電ゴムシート２０はそのようなものではない点
（ｂ）絶縁部材について、本件発明のものは「（Ｅ）前記金属球が前記突起の外側に露出して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達されるように前記コンタクタが取り付けられた領域をバックアップする剛性をも」ち、さらに「（Ｆ）この絶縁部材のなかに嵌め込まれて周囲を拘束された弾性体部材」を有するのに対し、引用発明１のプリント基板層３１〜３９はそのようなものではない点
（ｃ）本件発明は、「（Ｇ）前記コンタクタを被検体のパッドに押し付けると、前記絶縁部材と被検体との間で前記弾性体部材が弾性変形して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達され、前記突起の先端が開いて前記金属球が前記突起のなかから外側に露出して被検体のパッドに接触導通し、前記コンタクタを被検体のパッドから離すと、前記突起の先端が閉じて前記金属球が前記突起のなかに隠れる」構成を有するのに対し、引用発明１は、そのような構成を有していない点
で、それぞれ相違する。
　
　そこで、上記相違点（ａ）〜（ｃ）について検討する。
相違点（ａ）、（ｃ）について
　上記引用発明２の異方導電性シートは、シートの厚さ方向に伸びる複数の導電部１０が、絶縁部２０により相互に絶縁された状態でマトリクス状に密に配置され、各導電部１０は、シートの一面側において絶縁部２０の表面から突出する突出部１１中に形成されていて、この各導電部１０は、絶縁性で弾性を有する高分子物質１２中に導電性粒子１３が密に充填されて構成されているものである。
　してみると、引用発明２の異方導電性シートの導電部１０は、本件発明の構成要件（Ｄ）のコンタクタに相当するものである。
　しかしながら、引用発明２の導電部１０は、通常、加圧により抵抗値が減少する加圧導電性を有するものであって、絶縁性で弾性を有する高分子物質１２中に密に充填されている導電性粒子１３は、この高分子物質１２中に充填されているだけであって、導電性粒子１３が押圧力を加えると高分子物質１２の先端が開いて導電性粒子が外側に露出したり、押圧力がなくなると高分子物質１２の先端が閉じて導電性粒子１３が高分子物質１２のなかに隠れるものではない。
　これに対し、本件発明のコンタクタは、コンタクタを被検体のパッドに押し付けると、絶縁部材と被検体との間で弾性体部材が弾性変形して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が突起のそれぞれに伝達され、突起の先端が開いて金属球が突起のなかから外側に露出して被検体のパッドに接触導通し、コンタクタを被検体のパッドから離すと、突起の先端が閉じて金属球が突起のなかに隠れる構成のものであって、引用発明２の導電部１０とはその構成が明らかに相違するから、引用発明１の導電性ゴムシート２０に替えて引用発明２の導電部１０が配置された異方導電性シートを適用しても、本件発明のようなコンタクタを設計することは容易に想到することができるものでもない。
　
　そして、本件発明のコンタクタは、突起の先端が開くと金属球が突起の中から外側に露出して被検体のパッドに接触導通するようになり、逆に突起の先端が閉じると金属球が突起の中に隠れるので金属球は突起中から落下しない、という顕著な作用効果を奏するものである。
　
　したがって、上記引用発明３が、上記相違点（ｂ）における本件発明の弾性体部材に相当する緩衝材１３を有するとしても、本件発明は、相違点（ｂ）については検討するまでもなく、引用発明１〜３に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（４−２）本件発明と先願発明との対比・検討
　本件発明と上記先願発明とを対比すると、先願発明の「電気的検査装置３」、「回路基板検査用アダプター装置１０」、「異方導電性コネクター層２０」、「電極保持板４」、及び「異方導電性シート７」は、それぞれ本件発明の「支持板」、「回路基板」、「コンタクタ」、「絶縁部材」、及び「弾性部材」に相当する。
　してみると、本件発明と先願発明とは、プローブカードにおいて、（Ｂ）支持板と、（Ｃ）テスト信号供給手段と電気的に接続された回路をもつ回路基板と、（Ｄ）この回路基板の回路と電気的に接続され、被検体のパッドに対して１対１で接触される金属球が埋設された弾性体の突起を有するコンタクタと、（Ｅ）前記金属球が前記突起の外側に露出して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達されるように前記コンタクタが取り付けられた領域をバックアップする剛性をもつ絶縁部材と、（Ｆ）弾性体部材と、を有する点で一致する。
　
　しかしながら、
（ａ）弾性体部材について、本件発明のものは、「（Ｆ）この絶縁部材のなかに嵌め込まれて周囲を拘束され」ているのに対し、先願発明の弾性体はそのようなものではない点
（ｂ）本件発明は、「（Ｇ）前記コンタクタを被検体のパッドに押し付けると、前記絶縁部材と被検体との間で前記弾性体部材が弾性変形して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達され、前記突起の先端が開いて前記金属球が前記突起のなかから外側に露出して被検体のパッドに接触導通し、前記コンタクタを被検体のパッドから離すと、前記突起の先端が閉じて前記金属球が前記突起のなかに隠れる」構成を有するのに対し、先願発明はこのような構成を有していない点
で、それぞれ相違する。
　
　そこで、上記相違点（ａ）、（ｂ）について検討する。
相違点（ｂ）について
　先願発明のコネクター層２０に位置する導電部２１は、絶縁部２２の表面部から突出する突出部を形成しており、厚さ方向に加圧されることにより抵抗値が減少して導電路を形成するものであるが、導電部２１の導電性磁性体粒子の平行磁場による配向に伴って、表面電極部１３上に位置する部分の高分子物質用材料表面が隆起し、突出した導電部２１が形成されることからみて、本件発明のコネクタのように、突起の先端が開いて金属球が突起のなかから外側に露出して被検体のパッドに接触導通し、コンタクタを被検体のパッドから離すと、突起の先端が閉じて金属球が突起のなかに隠れる構成ではないし、このような構成は単なる設計的事項であるとすることもできない。
　したがって、相違点（ａ）については検討するまでもなく、本件発明は、先願発明と同一であるとすることはできない。
　
［４］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由によっては、本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してなされたものとは認められない。
　よって、平成６年改正法附則第１４条の規定に基づく、平成７年政令第２０５号第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年３月３０日（２００１．３．３０）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１の記載を、「テスト信号を被検体のパッドを介して回路とやり取りし、回路の電気的特性を検査するプロービングテストマシンに用いられるプローブカードにおいて、支持板と、この支持板によって支持され、テスト信号供給手段と電気的に接続された回路をもつ回路基板と、この回路基板の回路と電気的に接続され、被検体のパッドに対して１対１で接触される金属球が埋設された弾性体の突起を有するコンタクタと、前記金属球が前記突起の外側に露出して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達されるように前記コンタクタが取り付けられた領域をバックアップする剛性をもつ絶縁部材と、この絶縁部材のなかに嵌め込まれて周囲を拘束された弾性体部材と、を有し、前記コンタクタを被検体のパッドに押し付けると、前記絶縁部材と被検体との間で前記弾性体部材が弾性変形して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達され、前記突起の先端が開いて前記金属球が前記突起のなかから外側に露出して被検体のパッドに接触導通し、前記コンタクタを被検体のパッドから離すと、前記突起の先端が閉じて前記金属球が前記突起のなかに隠れることを特徴とするプローブカード。」に訂正する。
　これに伴い、明りょうでない記載の釈明を目的として、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、特許明細書の段落【００１３】を、「【課題を解決するための手段】本発明に係るプローブカードは、支持板と、この支持板によって支持され、テスト信号供給手段と電気的に接続された回路をもつ回路基板と、この回路基板の回路と電気的に接続され、被検体のパッドに対して１対１で接触される金属球が埋設された弾性体の突起を有するコンタクタと．前記金属球が前記突起の外側に露出して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達されるように前記コンタクタが取り付けられた領域をバックアップする剛性をもつ絶縁部材と、この絶縁部材のなかに嵌め込まれて周囲を拘束された弾性体部材と、を有し、前記コンタクタを被検体のパッドに押し付けると、前記絶縁部材と被検体との間で前記弾性体部材が弾性変形して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達され、前記突起の先端が開いて前記金属球が前記突起のなかから外側に露出して被検体のパッドに接触導通し、前記コンタクタを被検体のパッドから離すと、前記突起の先端が閉じて前記金属球が前記突起のなかに隠れる。」に訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【００１７】を、「【作用】本発明に係るプローブカードにおいては、単純接触位置（パッドとコンタクタとが単に接触するだけの位置）を越えてコンタクタに被検体のパッドを押し付けると、剛性をもつ絶縁部材と被検体との間で弾性体部材が弾性変形するとともに弾性体の突起が弾性変形し、金属球が弾性体突起の先端から露出して被検体のパッドに接触する。弾性体突起は被検体のパッドの接触予定面に追従して自在に変形するとともに、弾性体部材が絶縁部材のなかに嵌め込まれて周囲を拘束された状態で、かつ、絶縁部材と被検体との間に弾性体部材が挟まれた状態で金属球は周囲の弾性体突起によりしっかりと保持されているので、被検体のパッド相互間に高さの凹凸がある場合であっても、各コンタクタが被検体のパッドに対して確実に接触して導通され、各回路にテスト信号をそれぞれ確実に送ることができる。」に訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【００２６】を、「基板３１の下面中央に絶縁部材３２が接着されている。さらに、絶縁部材３２の下面にはＦＰＣ３４が接着されている。この絶縁部材３２によって基板３１からＦＰＣ３４が絶縁されている。多数のコンタクタ４２が、ＦＰＣ３４の下面から突出するように、設けられている。このようにしてコンタクタ４２を取り付けた領域が絶縁部材３２によりテストヘッド２８側から絶縁され、かつ、コンタクタ４２が被検体のパッド４に必要な押圧力で接触導通しやすいようにバックアップされている。また、弾性体部材３３は絶縁部材３２の中央領域に嵌め込まれ、その周囲が絶縁部材３２により拘束されているので、コンタクタ４２と被検体のパッド４との位置合せが高精度になる。弾性体部材３３には、シリコーンゴム又はポリウレタンを用いる。」に訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【００２８】を、「また、コンタクタ４２は、ＦＰＣ３４のプリント基板回路を経由して端子３７に電気的に接続されている。端子３７は、テスト信号供給手段としてのテストヘッド２８のポゴピン９８と接触している。さらに、図６〜図９を参照しながら第１実施例のＦＰＣ３４について詳しく説明する。図６に示すように、ＦＰＣ３４の片面（上面）は弾性体部材３３に接着されている。」に訂正する。
（５）訂正事項ｅ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【００４３】を、「小球４３は、複数個が一列にシリコーンゴム突起のなかに並んでいる。小球４３は、直径２５〜３０μｍのニッケル球に金メッキをしたものである。最上段の小球４３はガラス基板３９の端子４４に接触している。最下段の小球４３は、シリコーンゴム突起の先端部に埋設されている。コンタクタ４２ａをパッド４に押し付けると、ゴム突起の先端が開いて小球４３が露出するので、小球４３がパッド４に対して電気的に接触するようになる。逆に、コンタクタ４２ａをパット４から離すと、ゴム突起の先端が閉じて小球４３がなかに隠れるので、小球４３はゴム中から落下しない。このような小球４３が露出と退隠とを繰り返せるのは、シリコーンゴムがゲル状であるからである。」に訂正する。
（６）訂正事項ｆ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【００５０】を、「基板６１の下面中央に絶縁部材６２が接着されている。さらに、絶縁部材６２の下面にはコンタクト基板７６が接着されている。多数のコンタクタ７２が、コンタクト基板７６の下面から突出するように、設けられている。このようにしてコンタクタ７２を取り付けた領域が絶縁部材６２によりテストヘッド２８側から絶縁され、かつ、コンタクタ７２が被検体のパッド４に必要な押圧力で接触導通しやすいようにバックアップされている。また、弾性体部材６３は絶縁部材６２の中央領域に嵌め込まれ、その周囲が絶縁部材６２により拘束されているので、コンタクタ７２と被検体のパッド４との位置合せが高精度になる。弾性体部材６３には、シリコーンゴム又はポリウレタンを用いる。」に訂正する。
（７）訂正事項ｇ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【００５４】を、「小球７３は、複数個が一列にシリコーンゴム突起のなかに並んでいる。小球７３は、直径２５〜３０μｍのニッケル球に金メッキをしたものである。最上段の小球７３はＦＰＣ６４のプリント回路６６に接触している。最下段の小球７３は、シリコーンゴム突起の先端部に埋設されている。コンタクタ７２をパッド４に押し付けると、ゴム突起の先端が開いて小球７３が露出するので、小球７３がパッド４に対して電気的に接触するようになる。逆に、コンタクタ７２をパッド４から離すと、ゴム突起の先端が閉じて小球７３がなかに隠れるので、小球７３はゴム中から落下しない。このような小球７３が露出と退隠とを繰り返せるのは、シリコーンゴムがゲル状であるからである。」に訂正する。
（８）訂正事項ｈ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【００５７】を、「次に、図１８〜２０を参照しながら液晶表示基板（ＬＣＤ基板）用のプローブカードの例について説明する。プローブカード８０は、液晶表示基板（ＬＣＤ基板）７をプロービングテストするために用いられるものである。この例では４枚のＬＣＤ基板を同時に検査する場合について説明する。」に訂正する。
（９）訂正事項ｉ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【００５８】を、「図１８〜図２０に示すように、プローブカード８０は、支持板としての絶縁基板８１、絶縁部材８２、フレキシブル基板８４、透明板９５、および弾性体部材８３を有している。絶縁基板８１はポリイミド等の耐熱性および寸法安定性に優れた材料でつくられている。プローブカード８０をホルダ（図示せず）に装着すると、ポゴピン９８がターミナルパッド９７に当接し、プローブカード８０のコンタクタ９２がテスタ５０に電気的に接続されるようになっている。」に訂正する。
（１０）訂正事項ｊ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【００６４】を、「図１８および図１９に示すように、４つの開口窓部８１ａが主基板８１の適所に形成されている。これらの開口窓部８１ａを通して、上方のＣＣＤカメラ２５によってアライメントマーク９１を認識し、ＬＣＤ基板のパッドとコンタクタ９２とを位置合わせするようになっている。次に、ＬＣＤ基板用プローブカードの動作について説明する。」に訂正する。
（１１）訂正事項ｋ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【００６６】を、「上記のＬＣＤ基板用プローブカードによれば、テスト中において、プロープカード８０の絶縁基板８１がＬＣＤ基板の直上に位置しているので、ＬＣＤ基板上にごみやパーティクルが落下するおそれがなく、クリーンな状態を維持することができる。」に訂正する。
（１２）訂正事項ｌ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【００６７】を、「また、上記のＬＣＤ基板用プローブカードによれば、プローブカード８０に対してＬＣＤ基板を１度だけ位置合わせすればよく、この最初の位置合わせにより１枚のＬＣＤ基板全面あるいは複数のＬＣＤ基板を検査することができる。」に訂正する。
（１３）訂正事項ｍ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の【図面の簡単な説明】を、「【図１】プローバの全体構成を示すブロック構成図。
　【図２】プローバの簡単な平面レイアウト図。
　【図３】本発明の第１実施例に係るプローブカードを示す縦断面図。
　【図４】第１実施例のプローブカードを上方から見た平面図。
　【図５】第１実施例のプローブカードの中央に設けられたコンタクタ取付部を下方から見た部分平面図。
　【図６】第１実施例のプローブカードの一部を拡大して示す縦断面図。
　【図７】ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）の縦断面図。
　【図８】ＦＰＣの上面パターン（テスタのポゴピンとの接続側）を示す図。
　【図９】ＦＰＣの下面パターンを示す図。
　【図１０】プロービングテストの実行手順を示すフローチャート。
　【図１１】半導体ウェハのパターン形成面を示す図。
　【図１２】１個の半導体チップを拡大して示す拡大図。
　【図１３】第２実施例のプローブカードの一部を拡大して示す縦断面図。
　【図１４】第３実施例のプローブカードを示す縦断面図。
　【図１５】第３実施例のプローブカードを上方から見た平面図。
　【図１６】第３実施例のプローブカードの中央に設けられたコンタクタ取付部を下方から見た部分平面図。
　【図１７】第３実施例のプローブカードのコンタクタ取付部を拡大して示す縦断面図。
　【図１８】ＬＣＤ基板用プローブカードを示す縦断面図。
　【図１９】ＬＣＤ基板用プローブカードを上方から見た平面図。
　【図２０】ＬＣＤ基板用プローブカードのコンタクタ取付部を拡大して示す縦断面図。
　【図２１】従来のプローブカードの概要を示す斜視図。
　【図２２】従来のプローブ針とパッドとの接触部分を模式的に示す部分拡大図。
　【図２３】従来のプローブ針およびパッドの関係を模式的に示す拡大平面図である。」に訂正する。
（１４）訂正事項ｎ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の【符号の説明】を、「３１，６１，８１…支持板、３２，６２，８２…絶縁部材、３３，６３，８３…弾性体部材、４２，４２ａ，７２，９２…コンタクタ、３４，６４，８４…ＦＰＣ、３７，６７，９７…ターミナル、３９…ガラス基板、４１，７１，９４…弾性体シート、４３，７３，９３…小球、９８…ポゴピン」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
プローブカード
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　テスト信号を被検体のパッドを介して回路とやり取りし、回路の電気的特性を検査するプロービングテストマシンに用いられるプローブカードにおいて、支持板と、この支持板によって支持され、テスト信号供給手段と電気的に接続された回路をもつ回路基板と、この回路基板の回路と電気的に接続され、被検体のパッドに対して１対１で接触される金属球が埋設された弾性体の突起を有するコンタクタと、
前記金属球が前記突起の外側に露出して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達されるように前記コンタクタが取り付けられた領域をバックアップする剛性をもつ絶縁部材と、この絶縁部材のなかに嵌め込まれて周囲を拘束された
前記コンタクタを被検体のパッドに押し付けると、前記絶縁部材と被検体との間で前記弾性体部材が弾性変形して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達され、前記突起の先端が開いて前記金属球が前記突起のなかから外側に露出して被検体のパッドに接触導通し、前記コンタクタを被検体のパッドから離すと、前記突起の先端が閉じて前記金属球が前記突起のなかに隠れる
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップ回路やＬＣＤ回路を通電テストするために用いられるプローブカードに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】半導体デバイスの製造工程やＬＣＤガラス基板（以下、ＬＣＤ基板という）の製造工程においては、回路の断線や電気的特性などを調べるためにプロービングテストが行なわれている。例えば、半導体チップ回路のプロービングテストにはプロービングテストマシン（以下、プローバという）が用いられる。プローバは、ローディング／アンローディングセクション及びテストセクションを有している。ローディング／アンローディングセクションにはプリアライメントステージが設けられている。テストセクションにはウェハステージ、並びにプローブカードが設けられている。
　【０００３】図２１に示すように、従来のプローブカード６には多数のタングステン製あるいは金と銅との合金製のプローブ針７が取り付けられている。プローブカード６はプローバのフレームに固定され、この直下にウェハステージ上に取付けられたウェハテーブル５が位置している。
　【０００４】図２２に示すように、顕微鏡８やＣＣＤカメラ（図示せず）のような光学系位置検出装置を用いて、プローブカードの開口部６ａを介してチップ３をのぞき、パッド４をプローブ針７の先端に位置合わせする。この位置合わせ操作をティーチングという。ティーチングに基づきウェハテーブル５をＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向にそれぞれ移動させ、図２３に示すように、各パッド４を各プローブ針７の先端にそれぞれ接触させる。そして、プローブ針７を介して回路に通電し、回路からもどる信号をテスタに送る。テスタではテスト信号に基づきＩＣチップの良、不良を判定する。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】近時、半導体デバイスは１６メガビットや６４メガビットと高集積化される傾向にあり、これに伴ない１チップ内に設けられるパッド４の数が数百個にも及ぶようになっている。これとともに、パッド４とパッド４とが互いに接近し、パッド列の相互間ピッチ距離が極めて小さい。例えば、各パッド４は一辺が６０μｍ〜１００μｍ角であり、パッド列の相互間ピッチ距離は１００μｍ〜２００μｍである。したがって、プローブカード６に取り付けるべきプローブ針７の数を、例えば数百本と大幅に増やさなければならず、プローブ針７のレイアウト設計が非常に困難になってきている。
　【０００６】さらに、ＶＬＳＩ、ＵＬＳＩのような大規模集積回路やスタンダードセルを複数組み合わせて複合チップ化したようなゲートアレイでは、チップ３の周縁領域だけでなくチップ３の中央領域にもパッド４が存在する。このため、従来タイプのプローブカード６を用いてＶＬＳＩ、ＵＬＳＩ、複合チップ化ＩＣをテストすることができなくなってきている。なぜならば、プローブ針７の列は、チップ周縁領域のパッド４に対して接触されるようにレイアウトされてはいるが、チップ中央領域のパッド４ａに対しては接触させ得るようにレイアウトされてはいないからである。
　【０００７】また、テスト効率を上げるために、複数のチップ、例えば８〜１６個のチップを同時にテストできるようにするためには、プローブ針７を周辺にのみ設ける従来型のプローブカードでは対応することができない。
　【０００８】このようなＶＬＳＩ等をプロービングテストするために、絶縁基板にプローブ針を二重に重ねて配列したプローブカードが従来からある。しかしながら、多重針型のプローブカードは、先端の直径が６０μｍ程度となるプローブ針を数百本も基板に取り付けなければならないため、その取付け精度を調整することが困難であり、精度が限界近くまできている。また、このような多重針型のプローブカードは、手作業により製造するため、高コストである。
　【０００９】ところで、半導体チップのパッドやＬＣＤ基板のパッドとの電気的接触を確実にする必要がある。例えば、ウェハステージ５をＺ方向にオーバードライブさせ、プローブ針７の先端がパッド上面の自然酸化膜を突き破ってある程度食込むように、パッド４をプローブ針７に押し付けている。しかしながら、ＶＬＳＩ，ＵＬＳＩ等の大型チップにおいてはパッド相互間に高さのばらつき（凹凸）が大きくなり、このようなパッド列の凹凸に対しては従来の金属製のプローブ針では対応することができない。すなわち、高いパッドに対してはプローブ針が深く食込みすぎ、一方、低いパッドに対してはプローブ針が不十分な接触となる（接触不良をおこす）。このため、従来のプローブカードでは確実なプロービングテストを実施することができないという問題点がある。
　【００１０】さらに、従来のプローブカードによれば、１回につき１個のチップしかブロービングテストすることができない。このため、チップ数が百個以上あるようなウェハをテストする場合はテストに長時間を要する。
　【００１１】一方、ＬＣＤ基板は半導体チップよりも大きいので、従来のプローブカードでは１枚のＬＣＤ基板を１回で検査することはできず、プローブカードを移動させながら数回に分けて検査を行なっている。この場合、各検査ごとにＬＣＤ基板上のパッドとプローブ針との位置合わせを行なわなければならないので、１枚のＬＣＤ基板の検査に長時間を要している。とくに近時、ＬＣＤ基板が大型化しており、４５０ｍｍ角のような大サイズのＬＣＤ基板をプロービングテストするには非常に長い時間がかかっている。このため、テスト中においてＬＣＤ基板のすべてのパッドに安定して一様に接触させることができるコンタクタを有する低コストのプローブカードが要望されている。
　【００１２】本発明の目的は、ＶＬＳＩチップ、ＵＬＳＩ、複合チップ化ＩＣ、並びにＬＣＤ基板等のパッドに対して安定に接触を保ち得るプローブカードを提供することにある。また、プローブ針（コンタクタ）とパッドとの位置合わせ操作が容易で、広範囲にわたり多数のパッドに一括接触させ、短時間でテストすることができるプローブカードを提供することにある。さらに、製造および保守が容易なプローブカードを提供することにある。
　【００１３】
　【課題を解決するための手段】本発明に係るプローブカードは、支持板と、この支持板によって支持され、テスト信号供給手段と電気的に接続された回路をもつ回路基板と、この回路基板の回路と電気的に接続され、被検体のパッドに対して１対１で接触される金属球が埋設された弾性体の突起を有するコンタクタと、
前記金属球が前記突起の外側に露出して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達されるように前記コンタクタが取り付けられた領域をバックアップする剛性をもつ絶縁部材と、この絶縁部材のなかに嵌め込まれて周囲を拘束された
前記コンタクタを被検体のパッドに押し付けると、前記絶縁部材と被検体との間で前記弾性体部材が弾性変形して被検体のパッドに接触導通するために必要な押圧力が前記突起のそれぞれに伝達され、前記突起の先端が開いて前記金属球が前記突起のなかから外側に露出して被検体のパッドに接触導通し、前記コンタクタを被検体のパッドから離すと、前記突起の先端が閉じて前記金属球が前記突起のなかに隠れる
　【００１４】弾性体の突起には、シリコーンゴム、フッ素系樹脂、ポリエチレンなどを用いることができる。また、金属球には、ニッケル球や鉄球に金や銀などのメッキをしたものを用いることが好ましい。
　【００１５】また、ＶＬＳＩ又はＵＬＳＩ等の高速テストを実現するために、コンタクタ接点からポゴピン接点までの回路を中間接続の無い連続したものとし、回路を低インピーダンスとすることが望ましい。また、支持板には、被検体上のパッドまたはアライメントマークを見ることができる貫通孔が形成されていることが望ましい。
　【００１６】また、コンタクタは、テストすべき領域の周縁部だけでなく、その中央部に至るまで設けることができるようになっている。これによりパッドがチップ中央領域にも設けられたＩＣなどのデバイスをプローブ検査することが可能になる。
　【００１７】
　【作用】本発明に係るプローブカードにおいては、単純接触位置（パッドとコンタクタとが単に接触するだけの位置）を越えてコンタクタに
被検体の
剛性をもつ絶縁部材と被検体との間で
被検体の
被検体の
弾性体部材が絶縁部材のなかに嵌め込まれて周囲を拘束された状態で、かつ、絶縁部材と被検体との間に弾性体部材が挟まれた状態で
被検体の
被検体の
接触して
　【００１８】
　【実施例】以下、添付の図面を参照して本発明の種々の実施例について説明する。
　【００１９】図１に示すように、プローバ１０は、ローディング／アンローディング部１１及びテスト部２１を有する。テスト部２１の上方にはテストヘッド２８及び上ＣＣＤカメラ２５が設けられている。テストヘッド２８は、ＣＰＵ５１によってバックアップされたテスタ５０に接続されている。テストヘッド２８の下面にはホルダ２９によりプローブカード３０が着脱可能に取り付けられている。プローブカード３０はステージ２２上のウェハ２と対面している。
　【００２０】ローディング／アンローディング部１１にはカセットステージ１２及びプリアライメントステージ１５が設けられている。カセットステージ１２は、ＣＰＵ５１によって制御される昇降機構１３に支持されている。ステージ１２にはウェハカセット１４が載置されている。カセット１４には２５枚の半導体ウェハ２が収容されている。図示しない搬送アームがローディング／アンローディング部１１に設けられている。この搬送アームにより半導体ウェハ２が１枚ずつカセット１４から取り出され、搬送され、プリアライメントステージ１５上に載置されるようになっている。
　【００２１】図示しない移送装置がテスト部２１に設けられている。この移送装置により半導体ウェハ２がプリアライメントステージ１５からテストステージ２２へ移送されるようになっている。テストステージ２２は、ウェハテーブル５にウェハ２を保持するための真空吸着装置（図示せず）を有する。また、テストステージ２２は、ウェハテーブル５をＸ，Ｙ，Ｚ，θのそれぞれの方向に動かすためのＸ−Ｙ−Ｚ−θ駆動機構（図示せず）を内蔵している。Ｘ−Ｙ−Ｚ−θ駆動機構はＣＰＵ５１により制御されるようになっている。また、ジョイステック２３がテストステージ２２に接続されている。ジョイステック２３は、オペレータによって操作され、ステージ２２の移動量をミクロンオーダーで制御することができるものである。また、テストステージ２２には下ＣＣＤカメラ２４が取り付けられている。下ＣＣＤカメラ２４は、プローブカード３０の基準となるコンタクタ４２の先端をみて、その位置を検出するためのものである。なお、上下ＣＣＤカメラ２４，２５は、ＣＰＵ５１の入力側にそれぞれ接続されている。
　【００２２】図２に示すように、上ＣＣＤカメラ２５及びハイトセンサ２６がテスト部２１の適所に設けられている。上ＣＣＤカメラ２５及びハイトセンサ２６は、テストステージ２２上の半導体ウェハ２をＸ，Ｙ，Ｚ，θ軸方向に位置決めするために用いられる。次に、第１実施例のプローブカード３０について説明する。
　【００２３】図３および図４に示すように、プローブカード３０は、基板３１にフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）３４を組み付けたものである。プローブカード３０の基板３１は、円板状をなし、その周縁部がホルダ２９に支持されている。基板３１は、厚さ５〜１０ｍｍ、直径２００〜２５０ｍｍのステンレス鋼板などの変形の小さい金属板でつくられている。基板３１には４つの開口が形成されている。ＦＰＣ３４の中央部は基板３１の下側に位置しているが、ＦＰＣ３４の周縁部は開口を通って基板３１の上側に位置されている。
　【００２４】ＦＰＣ３４の周縁部は、絶縁シート４９を介して基板３１の上面に接着されている。ＦＰＣ３４の周縁部には多数のターミナル３７が等ピッチ間隔に設けられている。各ターミナル３７はコンタクタ４２に対してそれぞれ１対１に電気的に接続されている。なお、図示の場合は、ＦＰＣ３４の周縁部にターミナル３７を一列に配設しているが、これを二列または三列としてもよい。
　【００２５】各ターミナル３７にはポゴピン９８の先端がそれぞれ接触している。各ポゴピン９８は、テストヘッドのフレーム２８ａの凹所に保持され、圧縮スプリング９９によって付勢されている。また、各ポゴピン９８はテストヘッド２８を介してテスタ５０に電気的に接続されている。
　【００２６】基板３１の下面中央に絶縁部材３２が接着されている。さらに、絶縁部材３２の下面にはＦＰＣ３４が接着されている。この絶縁部材３２によって基板３１からＦＰＣ３４が絶縁されている。多数のコンタクタ４２が、ＦＰＣ３４の下面から突出するように、設けられている。
このようにしてコンタクタ４２を取り付けた領域が絶縁部材３２によりテストヘッド２８側から絶縁され、かつ、コンタクタ４２が被検体のパッド４に必要な押圧力で接触導通しやすいようにバックアップされている。また、弾性体部材
嵌め
その周囲が絶縁部材３２により拘束されているので、コンタクタ４２と被検体のパッド４との位置合せが高精度になる。弾性体部材
　【００２７】図５に示すように、コンタクタ４２は規則格子状に配列されている。このようなコンタクタ４２は、その数および配列が半導体チップ３上のパッド４のそれと同じである。すなわち、図６に示すように、コンタクタ４２はパッド４に対して１対１に対応していて、ＦＰＣ３４上に突起状に形成された数１０μｍ径の接触用端子である。コンタクタ４２の数はテスタ５０の端子の最大数（例えば５００個）まで増やすことができる。
　【００２８】また、コンタクタ４２は、ＦＰＣ３４のプリント基板回路を経由して端子３７に電気的に接続されている。端子３７は、
テスト信号供給手段としての
弾性体部材
　【００２９】図７に示すように、ＦＰＣ３４の基板３５は、ポリイミド樹脂フィルムでつくられている。基板３５の片面（上面）には、図８に示すように、パターン化された多数のターミナル３７が形成されている。各ターミナル３７にはポゴピン９８が接触している。一方、基板３５の他面（下面）には、図９に示すように、プリント基板回路３６が形成されている。次に、図１０〜図１２を参照しながら、上記プローバにより半導体チップ回路をプロービングテストする場合について説明する。
　【００３０】先ずカセット１４から一枚の半導体ウェハ２を取り出し、これをプリアライメントステージ１５の上に載置し、プリアライメントする。図１１に示すように、ウェハ２には多数のチップ３が形成されている。プリアライメントにおいては、ウェハ２のオリエンテーションフラット２ａを所望の向きに揃える。プリアライメント後、ウェハ２を搬送し、テストステージ２２の上に載置する（工程１０１）。この結果、ウェハ２はプローブカード３０と対面する。
　【００３１】プロービングテストは、１枚のウェハ２を４回に分けて実施する。すなわち、図１１の図中に示す左上領域、右上領域、左下領域、右下領域の順番にテストする。各領域には６４個の半導体チップ３がそれぞれ形成されている。また、基準パッド４ａには、各領域の左上のチップ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄに形成されたパッドのうちから左上コーナーに位置するものを選ぶ。
　【００３２】ステージ２２をＸＹ面内で動かし、下ＣＣＤカメラ２４の光軸を基準コンタクタ４２の先端に位置合わせする（工程１０２）。基準コンタクタ４２の先端の位置をＣＰＵ５１に記憶させる（ティーチング）。ここで、基準コンタクタ４２とは、図５の中において左上コーナーに位置するものをいう。
　【００３３】ステージ２２をＸＹ面内で動かし、第１番目チップ３ａの基準パッド４を上ＣＣＤカメラ２５の光軸に位置合わせする（工程１０３）。ステージ２２をＸＹ面内で動かし、第２２番目チップ３の基準パッドを上ＣＣＤカメラ２５の光軸に位置合わせする（工程１０４）。これら二つの位置合わせ動作を通じて、ウェハ２がプローブカード３０に対して位置がずれている場合は、ステージ２２をＸＹ面内でθ回転させ、ウェハ２の位置をプローブカード３０に対して補正する。
　【００３４】第１番目チップ３ａの基準パッド４を、基準コンタクタ４２に位置合わせする（工程１０５）。この場合に、ジョイスティック２３を用いて両者の位置合わせの微調整をしてもよい。位置合わせ後、テストステージ２２を上昇させ、各パッド４をコンタクタ４２に接触させる。このとき、テストステージ２２の上昇ストロークを、単純接触位置（パッド／コンタクタが単に接触するだけの位置）を越えてオーバードライブさせる。コンタクタ４２のシリコーンゴムおよび弾性部材３３が弾性変形するので、テスト領域の全域にわたりパッド／コンタクタ両者間の接触が確実になる。
　【００３５】テスタ５０から各コンタクタ４２にテスト信号を送り、６４個の半導体チップ３のプロービングテストを実行する（工程１０６）。ウェハ２について、すべてのテストが終了したか否かを判定する（工程１０７）。工程１０７の判定がノーのときは、テストステージ２２をインデックス量だけ移動させ、ウェハ２の右上領域にプローブカード３０を対面させる（工程１０８）。そして、工程１０３から工程１０７までの動作を繰り返し、ウェハ２の右上領域にあるチップ３をテストする。さらに、同様の動作を二回繰り返して、ウェハ２の左下領域および右下領域にあるチップ３をテストする。
　【００３６】工程１０７の判定がイエスになると、ウェハ２をテストステージ２２の上から搬出する（工程１０９）。そして、次のウェハ２をテストするか否かを判定する（工程１１０）。工程１１０の判定がイエスのときは、新たなウェハ２をテストステージ２２の上に載置する（工程１１１）。次いで、工程１０３から工程１０８までを繰り返す。工程１１０の判定がノーのときは、テストを終了する。
　【００３７】上記第１実施例のプローブカード３０を用いれば、２５６個ものＬＳＩチップ３が形成されたウェハ２をテストした場合に、テスト所要時間を従来よりも２５６秒間も短縮することができた。
　【００３８】また、パッド４／コンタクタ４２間の接触ポイント数が多いにもかかわらず、コンタクタ４２がパッド４のすべてにフィットし、テスト信号を確実にＬＳＩ回路に伝えることができる。とくに、パッド４相互間に凹凸が存在する場合であっても、弾性部材３３および弾性体シート４１が変形するので、コンタクタ４２がパッド４に確実にフィットする。さらに、コンタクタ４２によれば、低い導通抵抗で大きい電流容量を得ることができ、微小な電極面積でも確実な接触を得ることができる。
　【００３９】また、コンタクタ４２から端子３７までを低インピーダンスの同軸パターンの回路としているため、周波数が１００ＭＨｚ以上の高周波テストに正確に対応することができる。
　【００４０】また、ガラス基板３９によりコンタクタ／パッド間の接触領域の平面度が保たれるので、両者の接触が安定に確保される。このため、接触不良により再度テストする必要がなくなり、ＬＳＩ製造のスループットが向上した。次に、図１３を参照して第２実施例のプローブカードについて説明する。
　【００４１】第２実施例のプローブカードの接触領域にはコンタクト基板３８が取付けられている。コンタクト基板３８は、ガラス基板３９および弾性体シート４１を有する。ガラス基板３９はコンタクト基板３８の平面度を保つためのものである。弾性体シート４１は、パッド４に対してコンタクタ４２ａに追従性を発揮させるためのものである。弾性体シート４１にはシリコーンゴムを用いる。この他にフッ素系樹脂やポリエチレンなどの柔軟性を有する材料を弾性体シート４１に用いてもよい。
　【００４２】シリコーンゴムシート４１はガラス基板３９の片面（下面）に設けられている。コンタクタ４２ａは、シリコーンゴムシート４１から下方に突出した突起のなかに小球４３を埋設したものである。コンタクタ４２ａのシリコーンゴム突起は、突出長さが８０〜１００μｍ、基部の直径が５０〜６０μｍ、ピッチ間隔が９０〜１１０μｍである。ちなみに、１つの半導体チップ３には４００個のバンプパッド４が形成されている。各パッド４の接触面は一辺が６０〜１００μｍの正方形である。
　【００４３】小球４３は、複数個が一列にシリコーンゴム突起のなかに並んでいる。小球４３は、直径２５〜３０μｍのニッケル球に金メッキをしたものである。最上段の小球４３はガラス基板３９の端子４４に接触している。最下段の小球４３は、シリコーンゴム突起の先端部に埋設されている。コンタクタ４２ａをパッド４に押し付けると、ゴム突起の先端が
開いて
　【００４４】このようなコンタクタ４２ａの製造方法について説明する。モールドの凹所に小球４３を必要個数だけ入れておき、液状のシリコーンゴム原料をモールドに流し込み、これを磁界中におく。こうすると、磁力により凹所内の小球４３が一直線に並ぶ。シリコーンゴムを凝固させると、多数のコンタクタ４２ａを有するシリコーンゴムシート４１が得られる。このシリコーンゴムシート４１をガラス基板３９の片面に接着剤で接着する。
　【００４５】ガラス基板３９の片面（下面）には多数の端子４４が形成されている。一方、ガラス基板３９の他面（上面）には導体パターン回路４０が形成されている。導体パターン回路４０は、インピーダンスの整合のために同軸パターンとしている。端子４４および導体パターン回路４０は、ガラス基板３９に銅箔メッキしたものである。
　【００４６】なお、図１３に示すように、ＦＰＣ３４ａのプリント回路３６ａはガラス基板３９の導体パターン回路４０に電気的に接続されている。また、多数のターミナル３７ａがプリント回路３６ａに電気的に導通し、ポゴピン９８がターミナル３７ａのそれぞれにスプリング９９で押し付け接触されている。次に、第３実施例のプローブカード６０について説明する。
　【００４７】図１４及び図１５に示すように、プローブカード６０は、基板６１にＦＰＣ６４を組み付けたものである。プローブカード６０の基板６１は、円板状をなし、その周縁部がホルダ２９に支持されている。基板６１は、厚さ４．２ｍｍ、直径２０ｍｍのポリイミド樹脂板でつくられている。
　【００４８】ＦＰＣ６４の周縁部は、基板６１の下面に接着されている。さらに、ピン６８によってＦＰＣ６４の周縁部が基板６１に固定されている。ＦＰＣ６４の周縁部には多数のターミナル６７が等ピッチ間隔に設けられている。ピン６８によってターミナル６７とプリント回路６６とが電気的に接続されている。各ターミナル６７はコンタクタ７２に対してそれぞれ１対１に電気的に接続されている。なお、図示の場合は、ＦＰＣ６４の周縁部にターミナル６７を一列に配設しているが、これを二列または三列としてもよい。
　【００４９】各ターミナル６７にはポゴピン９８の先端がそれぞれ接触している。各ポゴピン９８は、テストヘッドのフレーム２８ａの凹所に保持され、圧縮スプリング９９によって付勢されている。また、各ポゴピン９８はテストヘッド２８を介してテスタ５０に電気的に接続されている。
　【００５０】基板６１の下面中央に絶縁部材６２が接着されている。さらに、絶縁部材６２の下面にはコンタクト基板７６が接着されている。多数のコンタクタ７２が、コンタクト基板７６の下面から突出するように、設けられている。
このようにしてコンタクタ７２を取り付けた領域が絶縁部材６２によりテストヘッド２８側から絶縁され、かつ、コンタクタ７２が被検体のパッド４に必要な押圧力で接触導通しやすいようにバックアップされている。また、弾性体部材
嵌め
その周囲が絶縁部材６２により拘束されているので、コンタクタ７２と被検体のパッド４との位置合せが高精度になる。弾性体部材
　【００５１】図１６に示すように、コンタクタ７２は規則格子状に配列されている。このようなコンタクタ７２は、その数および配列が半導体チップ３上のパッド４のそれと同じである。すなわち、コンタクタ７２はパッド４に対して１対１に対応している。さらに、図１７を参照してコンタクト基板７６について詳しく説明する。
　【００５２】コンタクト基板７６は、ＦＰＣ６４に弾性体シート７１を接着してつくられている。ＦＰＣ６４には、図７〜図９に示したＦＰＣ３４と実質的に同じものを用いる。弾性体シート７１は、パッド４に対してコンタクタ７２に追従性を発揮させるためのものである。弾性体シート７１にはシリコーンゴムを用いる。この他にフッ素系樹脂やポリエチレンなどの柔軟性を有する材料を弾性体シート７１に用いてもよい。
　【００５３】シリコーンゴムシート７１はＦＰＣ６４の片面（下面）に設けられている。コンタクタ７２は、シリコーンゴムシート７１から下方に突出した突起のなかに小球７３を埋設したものである。コンタクタ７２のシリコーンゴム突起は、突出長さが８０〜１００μｍ、基部の直径が５０〜６０μｍ、ピッチ間隔が９０〜１１０μｍである。
　【００５４】小球７３は、複数個が一列にシリコーンゴム突起のなかに並んでいる。小球７３は、直径２５〜３０μｍのニッケル球に金メッキをしたものである。最上段の小球７３はＦＰＣ６４のプリント回路６６に接触している。最下段の小球７３は、シリコーンゴム突起の先端部に埋設されている。コンタクタ７２をパッド４に押し付けると、ゴム突起の先端が
開いて
　【００５５】上記第３実施例のプローブカード６０を用いれば、２５６個ものＬＳＩチップ３が形成されたウェハ２をテストした場合に、テスト所要時間を従来よりも２５６秒間も短縮することができた。
　【００５６】また、パッド４相互間に凹凸が存在する場合であっても、弾性部材６３および弾性体シート７１が変形するので、コンタクタ７２がパッド４に確実にフィットするようになる。これにより高密度のパッド４が形成されたＬＳＩチップ３であっても、確実なテストを実行することができる。
　【００５７】次に、
図１８〜２０
液晶表示基板（ＬＣＤ基板）用のプローブカードの例
この例
　【００５８】
図１８〜
支持板としての
絶縁部材８２
弾性体部材
　【００５９】フレキシブル基板８４は、シリコーンゴムなどの絶縁性材料からなる可撓性のあるフィルムを基材としてつくられており、その片面には導電性のコンタクタ９２が設けられている。コンタクタ９２は、ＬＣＤ基板のパッドに１対１に対応するように配列されている。また、コンタクタ９２はターミナルパッド９７と同数が設けられている。コンタクタ９２は、テスタ５０の端子の最大値まで、例えば５００個を設けることができる。
　【００６０】図２１に示すように、コンタクタ９２は、シリコーンゴムシート９４の厚さ方向に金属粒子９３を少なくとも１列並べたものである。このようなコンタクタ９２によれば、低い導通抵抗で大きい電流容量を得ることができ、微小な電極面積でも確実な接触を得ることができる。最上段の金属粒子９３は、ＦＰＣ８４の導電パターン８６に接触している。最下段の金属粒子９３は、ＬＣＤ基板のパッドに接触されるべきものである。
　【００６１】透明板９５は、フレキシブル基板８４を固定するための部材であり、ガラス板等の材料でつくられている。透明板９５は、フレキシブル基板８４の片面（上面）に固定部材９０によって固定されている。透明板９５はフレキシブル基板８４の平坦度を保つためのものである。なお、透明板９５の上面にはアライメントマーク９１が付けられている。
　【００６２】
弾性体部材
絶縁部材としての
　【００６３】フレキシブル基板８４の周縁部は、リング状の固定部材７９により絶縁基板８１に固定されている。これによってＦＰＣ８４の導電パターン８６がターミナルパッド９７に電気的に接続されるようになっている。
　【００６４】
図１８および図１９
ＬＣＤ基板用プローブカード
　【００６５】ＬＣＤ基板検査装置のセンダのカセットからＬＣＤ基板を搬送し、これをテストステージ上に載置する。ここでは、４枚のＬＣＤ基板を一度に検査するために、ＬＣＤ基板を次々にテストステージ上に載置する。プローブカード８０の窓部８１ａからアライメントマーク９１を見ながら、テストステージを水平方向に移動させて、ＬＣＤ基板をプローブカード８０に位置合わせする。次いで、テストステージを上昇させ、ＬＣＤ基板のパッドをコンタクタ９２に接触させる。このとき、コンタクタ９２はＬＣＤ基板のパッドの凹凸に追従して確実に接触する。また、プローブカード８０の取り付けが不正確なために、プローブカード８０が水平面に対して傾いていたとしても、弾性部材８３の変形によりその傾きが修正され、すべてのコンタクタ９２をＬＣＤ基板のパッドに確実に接触させることができる。テスタにより、コンタクタ９２を選択的に作動させてＬＣＤ基板のパッドに電圧信号（テスト信号）を印加する。検査済みのＬＣＤ基板をレシーバに搬送し、検査を終了する。
　【００６６】上記の
ＬＣＤ基板用プローブカード
　【００６７】また、上記の
ＬＣＤ基板用プローブカード
　【００６８】また、固定部材７９によってＦＰＣ８４を絶縁基板８１に装着するようにしたので、コンタクタ９２の損傷、摩耗等によりプローブカード８０を交換する必要が生じた場合には、プローブカード全体を交換する必要はない。この場合は、フレキシブル基板８４から絶縁基板８１までを一体として交換すればよい。また、プローブカード交換時にも位置きめピン８７により常に精度よくフレキシブル基板８４を取り付けることができる。
　【００６９】
　【発明の効果】本発明のプローブカードを用いれば、ＶＬＳＩチップ、ＵＬＳＩチップ、複合チップ化ゲートアレイ、並びにＬＣＤ基板を確実にプロービングテストすることができる。このため、再テストの発生率を大幅に低減することができる。
　【００７０】また、本発明のプローブカードによれば、コンタクタとパッドとの位置合わせ操作が容易で、広範囲にわたり多数のパッドに一括に接触させることができるので、ＶＬＳＩや大型ＬＣＤを短時間でテストすることができる。
　【００７１】さらに、本発明のプローブカードは、製造が比較的に容易であり、低コストである。また、従来のように針先をみがく必要もないので、保守点検も容易になる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】プローバの全体構成を示すブロック構成図。
　【図２】プローバの簡単な平面レイアウト図。
　【図３】本発明の第１実施例に係るプローブカードを示す縦断面図。
　【図４】第１実施例のプローブカードを上方から見た平面図。
　【図５】第１実施例のプローブカードの中央に設けられたコンタクタ取付部を下方から見た部分平面図。
　【図６】第１実施例のプローブカードの一部を拡大して示す縦断面図。
　【図７】ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）の縦断面図。
　【図８】ＦＰＣの上面パターン（テスタのポゴピンとの接続側）を示す図。
　【図９】ＦＰＣの下面パターンを示す図。
　【図１０】ブロービングテストの実行手順を示すフローチャート。
　【図１１】半導体ウェハのパターン形成面を示す図。
　【図１２】１個の半導体チップを拡大して示す拡大図。
　【図１３】第２実施例のプローブカードの一部を拡大して示す縦断面図。
　【図１４】第３実施例のプローブカードを示す縦断面図。
　【図１５】第３実施例のプローブカードを上方から見た平面図。
　【図１６】第３実施例のプローブカードの中央に設けられたコンタクタ取付部を下方から見た部分平面図。
　【図１７】第３実施例のプローブカードのコンタクタ取付部を拡大して示す縦断面図。
　【図１８】
ＬＣＤ基板用プローブカード
　【図１９】
ＬＣＤ基板用プローブカード
　【図２０】
ＬＣＤ基板用プローブカード
　【図２１】従来のプローブカードの概要を示す斜視図。
　【図２２】従来のプローブ針とパッドとの接触部分を模式的に示す部分拡大図。
　【図２３】従来のプローブ針およびパッドの関係を模式的に示す拡大平面図である。
　【符号の説明】
　３１，６１，８１…支持板、３２，６２
，８２
弾性体部材