(57)【要約】  本発明である半導体パッケージ用印刷回路基板のウィンドー加工方法は銅がコーティングされた基板両面にドライフィルムを圧着してボンドフィンガーが形成される部分を除いて、外部に露出させるイメージング段階と、上記イメージング段階で外部に露出された部分の銅を除去してボンドフィンガーを形成するエッチング段階と、上記エッチング段階でボンドフィンガーを形成した後、上記圧着されたドライフィルムを除去するストリップ段階と、上記ストリップ段階に依り形成されたボンドフィンガーとソルダーボールランドを除いたすべての領域を絶縁させるソルダーレジスト塗布段階と、上記ソルダーレジスト塗布段階で露出されたボンドフィンガーとソルダーボールランドに電気鍍金を遂行してニッケル/金鍍金層を形成させるニッケル/金鍍金段階と、上記ニッケル/金鍍金段階で鍍金後、鍍金線をマスキングで支持するマスキング塗布段階と、上記マスキング塗布段階でマスキングされた鍍金線を中心に印刷回路基板の外形及びスロットを加工して形成するルーティング段階と、上記ルーティング段階でスロットを加工した後、鍍金線に塗布されたマスキングを除去するマスキング剥離段階で成る。【選択図】図3
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属バー（burr）が発生されない様にする半導体パッケージ用印刷回路基板の製造方法において、銅がコーティングされた基板両面にドライフィルムを圧着してボンドフィンガーが形成される部分を除いて、外部に露出させるイメージング段階と;上記イメージング段階で外部に露出された部分の銅を除去してボンドフィンガーを形成するエッチング段階と;上記エッチング段階でボンドフィンガーを形成した後、上記圧着されたドライフィルムを除去するストリップ段階と;上記ストリップ段階に依って形成されたボンドフィンガーとソルダーボールランドを除いた領域を絶縁させるソルダーレジスト塗布段階と;上記ソルダーレジスト塗布段階で露出されたボンドフィンガーとソルダーボールランドに電気鍍金を遂行してニッケル/金鍍金層を形成させるニッケル/金鍍金段階と;上記ニッケル/金鍍金段階で鍍金後、鍍金線をマスキングで支持するマスキング塗布段階と;上記マスキング塗布段階でマスキングされた鍍金線を中心に印刷回路基板の外形及びスロットを加工して形成するルーティング段階と;上記ルーティング 段階でスロットを加工した後、鍍金線に塗布されたマスキングを除去するマスキング剥離段階で成る半導体パッケージ用印刷回路基板のウィンドー加工方法。
【請求項２】
上記ルーティング段階の為のマスキング塗布段階でマスキング領域の形成はマスキング物質塗布後、露光とか現象を利用することを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージ用印刷回路基板のウィンドー加工方法。
【請求項３】
上記マスキング塗布段階でマスキング塗布物質は固相または液状の物質を使うのを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージ用印刷回路基板のウィンドー加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパッケージ用印刷回路基板の製造方法に於いて単面、両面、マルチレイヤー製品上下全体に銅が圧着された基板にイメージング、エッチング及び剥離によって回路を形成し、上記形成された回路のボンドフィンガーとソルダーボールランドを除いた部分に絶縁層を形成し、鍍金用リード線を通じて上記ボンドフィンガーとソルダーボールランドにニッケル/金鍍金層で鍍金し上記鍍金用リード線及びウィンドースロット加工時発生される金属バー(burr)を除くために上記ボンドフィンガー部分にマスキングした後ルーティング及び剥離をする事で上記ボンドフィンガーの金属バーに依る電気的ノイズ及び信頼性を向上させる事が出来る半導体パッケージ用印刷回路基板のウィンドー加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図1は従来の半導体パッケージ用印刷回路基板の製造方法に関するものである。 上記図1で図示された様に銅がコーティングされた基板両面にドライフィルムを圧着してボンドフィンガーが形成される部分を除いて、外部に露出させるイメージング段階と;上記イメージング段階で外部に露出された部分の銅を除去してボンドフィンガーを形成するエッチング段階と;上記エッチング段階でボンドフィンガーを形成した後上記圧着されたドライフィルムを除去するストリップ段階と;上記ストリップ段階によって形成されたボンドフィンガーとソルダーボールランドを除外したすべての領域を絶縁させるソルダーレジスト塗布段階と;上記ソルダーレジスト塗布段階で露出されたボンドフィンガーとソルダーボールランドに電気鍍金を遂行してニッケル/金鍍金層を形成させるニッケル/金鍍金段階と;上記ニッケル/金鍍金段階で鍍金後、印刷回路基板の外形及びスロットを加工して形成するルーティング段階を含めて構成されている。
【０００３】
上記の様な方法を通じて製造された半導体パッケージであるBOC(Board On Chip)またはFBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)基板は ワイヤボンディング領域がパッケージの中央に配列されており、ワイヤボンドフィンガーに金鍍金の為の鍍金線が中央に配列されていた。 しかし図2で見られる様に上記ボンドフィンガー(20)上にその他の物質が塗布されていない場合にルーティング方法でスロット(30)加工時、上記ボンドフィンガー(20)の鍍金線(10)が押さえられながら金属バー(40)が発生されたし、上記金属バー(40)が半導体チップとの電気的連結線であるボンディングワイヤと近接するか接触することも出来たし、隣接したボンドフィンガーと接触する様になると電気的ノイズを発生させてショートを起こすようになって印刷回路基板に於いて不良が現れる問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記の様な問題点を解決する為に案出されたもので、半導体パッケージに使用される印刷回路基板の製造過程でニッケル/金鍍金の後、ラウター加工時鍍金線が上記ラウターの加工方向に押さえられる現象を防止する為に上記ニッケル/金鍍金の後マスキングで加工部位の鍍金線を支持して金属バーが発生されるのを防止する半導体パッケージ用印刷回路基板のウィンドー加工方法を提供することを目的とする。
【０００５】
本発明は印刷回路基板のワイヤボンドフィンガーの鍍金リード線除去及び半導体チップとのワイヤボンディングの為のウィンドースロット加工時に発生される金属バーに依る電気的ノイズの減少及び金属バーが発生されない様にする半導体パッケージ用印刷回路基板の製造方法を提供するのにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を成す為の本発明は図3で見られる様に銅がコーティングされた基板両面にドライフィルムを圧着してボンドフィンガーが形成される部分を除いて、外部に露出させるイメージング段階と;上記イメージング段階で外部に露出された部分の銅を除去してボンドフィンガーを形成するエッチング段階と;上記エッチング段階でボンドフィンガーを形成した後、上記圧着されたドライフィルムを除去するストリップ段階と;上記ストリップ段階に依って形成されたボンドフィンガーとソルダーボールランドを除いた領域を絶縁させるソルダーレジスト塗布段階と;上記ソルダーレジスト塗布段階で露出されたボンドフィンガーとソルダーボールランドに電気鍍金を遂行してニッケル/金鍍金層を形成させるニッケル/金鍍金段階と;上記ニッケル/金鍍金段階で鍍金後鍍金線をマスキングで支持するマスキング塗布段階と;上記マスキング塗布段階でマスキングされた鍍金線を中心に印刷回路基板の外形及びスロットを加工して形成するルーティング段階と;上記ルーティング段階でスロットを加工した後鍍金線に塗布されたマスキングを除去するマスキング剥離段階で成るものである。
上記ルーティング段階の為のマスキング塗布段階でマスキング領域の形成はマスキング物質塗布後露光とか現象を利用し、上記マスキング塗布物質は固相または液状の物質を使うことを特徴とする。
【０００７】
図4を通じて見た本発明に依る半導体パッケージ用印刷回路基板のウィンドー加工方法の実施例を詳しく説明すると、上記イメージング段階乃至ニッケル/金鍍金段階でボンドフィンガー(100)とソルダーボールランドが形成された印刷回路基板が完成されると、上記ボンドフィンガー(100)と鍍金線(110)を中心にマスキング(120)を塗布した後ウィンドースロット(130)を形成する為に上記印刷回路基板の外形及びスロットを加工する。
【０００８】
図5で見られる様に上記ルーティング加工の後、ウィンドースロット(130)を塗布していたマスキングが除去されたし、ボンドフィンガー(100)周辺の塗布されたマスキング(120)を除去すれば金属バーが発生しない印刷回路基板が完成されるのである。
【０００９】
上述した様に本発明に依る望ましい実施例を説明したが、本発明は上記した実施例に限定されなく、以下の特許請求の範囲で請求する本発明の要旨を外れる事無しに当該発明が属する分野で通常の知識を持つ者であればだれでも多様な変更実施が可能な範囲まで本発明の技術的精神であるといえよう。
【発明の効果】
【００１０】
上記の様に本発明は従来のラウター加工方法に於いて問題点に指摘されたスロット加工時発生される金属バーを上記スロット加工部位に配列されている金鍍金線上に別途のマスキングを適用して上記スロットに遊隔が発生されない様に防止してラウター加工に依る押さえられる現象を解決し、上記金属バーによって惹起される電気的ノイズを最小化する事が出来て印刷回路基板の不良率を顕著に低める事が出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来半導体パッケージ用印刷回路基板の製造方法を示した流通図。
【図２】従来半導体パッケージ用印刷回路基板の製造方法の中ルーティング段階を示した図面。
【図３】本発明に依る半導体パッケージ用印刷回路基板のウィンドー加工方法を示した流通図。
【図４】本発明に依る半導体パッケージ用印刷回路基板のウィンドー加工方法の中マスキング塗布段階を示した図面。
【図５】本発明に依る半導体パッケージ用印刷回路基板のウィンドー加工方法の中マスキング剥離段階を示した図面。
【符号の説明】
【００１２】
10    鍍金線
20    ボンドフィンガー
30    スロット(ウィンドー)
40    金属バー
100    ボンドフィンガー
110    鍍金線
120    マスキング
130    スロット(ウィンドー)
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
2008519426.tif 000008
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