【事件の表示】
　特許第２９５９５６１号「電子部品の製造方法」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９５９５６１号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　本件特許第２９５９５６１号（平成１０年７月１６日出願、平成１１年７月３０日設定登録。）の請求項１及び請求項２に係る発明は、特許明細書及び図面の記載からみて、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１及び請求項２に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　マザー基板上に電子部品としての機能を構成するための被膜を形成する工程と、
　前記マザー基板の少なくとも一方主面を算盤玉状スクライブチップを用いてスクライブ加工して、該少なくとも一方主面にスリットを形成する工程と、
　前記マザー基板に形成されたスリットに沿ってマザー基板を分割して個々の電子部品を得る工程とを備え、
　前記算盤玉状スクライブチップとして、マザー基板に当接される円環状外周縁と、対向し合っている第1，第2の主面と、前記円環状外周縁から第1，第2の主面に向かって延ばされた第1，第2の環状連結部とを備え、第1，第2の環状連結部が、それぞれ、横断面視したときに、前記円環状外周縁から第1，第2の主面に向かって延びる第1，第2の先端側環状傾斜面部と、第1，第2の先端側環状傾斜面部と第1，第2の主面とを結ぶ第1，第2の内周側傾斜面部とを有し、前記円環状外周縁を含む仮想中心面に対する内周側傾斜面部の傾斜角度が、前記先端側環状傾斜面部の上記仮想中心面に対する傾斜角度よりも小さくされているスクライブチップを用いることを特徴とする、電子部品の製造方法。
　【請求項２】　前記第１の先端側環状傾斜面部と第２の内周側傾斜面部とのなす角度、並びに第１の内周側傾斜面部と第２の先端側環状傾斜面部とのなす角度が90°前後であることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。」
２．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人三星ダイヤモンド工業株式会社は、証拠方法として甲第１号証（実願昭５９−３６９７１号（実開昭６０−１５００１４号）のマイクロフィルム）及び甲第２号証（特公昭５５−６５８４号公報）を提出し、本件請求項１及び請求項２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、取り消すべきものである旨主張している。
３．甲各号証の記載
１）甲第１号証（以下「刊行物１」という。）には、次の事項が記載されている。
ア．　「本考案は半導体装置を製造する工程においてウェーハを細断してペレットにするスクライブ工程で使用するスクライブポイントに関する。」（第１頁第１１〜１３行）
イ．　「従来のスクライブポイント１は第１図に示す様にスクライブポイント先端部は所定の角度２で作成され、この先端部角度２は、スクライブ条件と密接な関係があり、非常に重要である。しかしながら第２図に示す様にスクライブ領域が溝内にある様な場合には、溝の角部４がじゃまになって十分なスクライブができないことがよくある。」（第１頁第１５行〜第２頁第５行）
ウ．　「本考案による構造のスクライブポイント５を使用することにより、第４図に示す様に溝内のスクライブも容易にできる様になった。」（第３頁第５〜７行）
エ．　図面第１図及び第２図には、円柱状のスクライブポイント１の先端に、所要角度２を持ったスクライブポイント先端部が形成された構成が示されている。
オ．　第３図及び第４図には、スクライブポイント先端部に、溝の角部がじゃまにならないように、先端部周辺に除去部６を形成した構成が示されている。
２）甲第２号証（以下「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。
ア．　「本発明は１枚の平ガラス板にカットエッジを生成する方法および装置ならびにガラスカッティング用大直径切断車に関する。」（第１欄第３４〜３６行）
イ．　「第１図の流れ線図のブロック１６の深い裂溝切口形成は、１８ミリメートルの厚さの平ガラス片で少くとも１．７５ミリメートルの深さを有する裂溝を生成するように行われる。このような深い裂溝切口は第２図に示されている種類のスコアリング車により形成することができる。
　第２図に示された切断車４は、モース硬さで約７又はそれ以上の硬さのタングステンカーバイド又はその他の適当な材料から作くられ、且つ６〜２５ミリメートルの範囲内で、できれば９〜１６ミリメートルの半径ｒを有する。ベース角すなわち、２つの側面６と８との間の角度は約１２０度であり、また側面１０と１２との間の角度（切断角）は約１５０度ないし約１６５度で、１６０度で最良の結果が得られる。」（第７欄第２３〜３７行）
ウ．　図面第２図には、算盤玉状の切断車４の一部横断面形状として、平ガラス板表面に当接する円環状外周縁と、対向し合っている２つの主面と、前記円環状外周縁から２つの主面に向かって延ばされた２つの環状連結部とを備え、この２つの環状連結部が、それぞれ、前記円環状外周縁から２つの主面に向かって延びる２つの側面１０，１２（２つの側面のなす切断角約１６０°）と、この２つの側面１０，１２と前記２つの主面とを結ぶ２つの側面６，８（２つの側面のなすベース角約１２０度）とを有し、前記２つの側面６，８のなすベース角が、前記２つの側面１０，１２のなす切断角より小さくされている構成が示されている。
４．当審の判断
１）本件請求項１に係る発明
　本件請求項１に係る発明は、特許明細書の段落【０００８】乃至【００１５】の記載によれば、従来の算盤玉状スクライブチップを利用した電子部品の製造工程において、マザー基板の上面に形成された絶縁被膜の間の距離が小さい場合、あるいは絶縁被膜の厚みが厚い場合に、スクライブチップの傾斜面と絶縁被膜とが接触するおそれがあるため、これを解決する手段として、円環状外周縁を含む仮想中心面に対する内周側傾斜面部の傾斜角度を先端側環状傾斜面部の仮想中心面に対する傾斜角度よりも小さくしたスクライブチップを採用したものである。
　これに対して、刊行物１に記載された発明は、スクライブ領域が溝内にある様な場合に、溝の角部がじゃまになって十分なスクライブができないという課題があり、これを解決する手段として、スクライブポイントの先端部の周辺を（角部に当たらないように）除去し、スクライブポイント先端部角度を維持したまま、該先端部を突起状にしたスクライブポイントを採用したものである（第２頁第２乃至１６行参照）。
　本件請求項１に係る発明（前者）と刊行物１に記載された発明（後者）とを比較すると、スクライブチップの傾斜面に接触するという問題を解決するためにその傾斜面に接触を避ける構成を加えたものである点で一致するところがあると認められるが、後者におけるスクライブポイントは、前者におけるスクライブチップのような算盤玉状でなく、その上、内周側傾斜面部の傾斜角度を先端側環状傾斜面部の傾斜角度よりも小さくした形状のものではない点で構成上の相違が認められる。
　ところで、刊行物２に記載された発明においては、ベース角すなわち２つの側面６と８との間の角度が約１２０度で、この角度が、側面１０と１２との間の角度（切断角）約１５０度ないし約１６５度より小さくされている算盤玉状の切断車が使用されており、この切断車は、前者における算盤玉状スクライブチップと類似した形状をしているが、この切断車は、平ガラス板に裂溝切口を設けることを目的としたものであって、その切断車の傾斜面が平ガラス板のいずれかの部位に接触するおそれがあるという課題を解決するために２つの側面６，８からなるベース角を２つの側面１０，１２からなる角度（切断角）より小さい角度としたものではないから、刊行物２に記載された発明には、前記切断車に関する構成を後者における前記スクライブポイントに適用すべき動機づけとなるものは認められない。
　そして、前者は、本件請求項１に記載の算盤玉状スクライブチップを用いることにより、特許明細書に記載されたとおりの効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件請求項１に係る発明は、刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
２）本件請求項２に係る発明
　本件請求項２に係る発明は、本件請求項１に係る発明の構成をすべて備えた上で、さらに、第１の先端側環状傾斜面部と第２の内周側傾斜面部とのなす角度、並びに第１の内周側傾斜面部と第２の先端側環状傾斜面部とのなす角度が90°前後であるとしたものである。
　したがって、本件請求項１に係る発明が、刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでない以上、本件請求項２に係る発明についても、刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠方法によっては、本件請求項１及び請求項２に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に、本件請求項１及び請求項２に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年８月３１日（２０００．８．３１）