【事件の表示】
　特許第２７５２９６５号「真空処理装置」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２７５２９６５号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第2752965号(以下、「本件特許」という）は、昭和５８年１１月２８日に出願された特願昭５８−２２２００４号を原出願とする分割出願である特願平７−３２５６６５号をもとの出願として、平成９年２月７日付けでした、特許法第４４条第１項の規定による新たな分割出願（特願平９−２５１７０号）に係り、平成１０年２月２７日に設定登録されたものであり、その後、本件特許に対して表記特許異議申立人より特許異議の申立があったので、当審において、当該申立の理由を検討の上、特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１１年１１月１５日に特許異議意見書と共に訂正請求書が提出された。これについて、当審より平成１１年１２月１４日付で、訂正拒絶理由を通知したのに対して、その通知書で指定された期間内に前記訂正請求に対する手続補正書が提出されたが、その後、当審よりあらためて平成１２年７月１０日付けで明細書の記載不備を指摘する本件特許の取消理由を通知をしたところ、その通知書で指定した期間内の平成１２年７月２７日に先の平成１１年１１月１５日付けの訂正請求書を取り下げると共に、新たに特許異議意見書と訂正請求書を提出したものである。
２．訂正請求について
　（１）訂正の要旨
　上記平成１２年７月２７日付け訂正請求書に基づく訂正の要旨は、次のとおりである。
　イ　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載の「各真空処理室と前記バッファ室間を仕切る開閉手段は、前記基板搬送手段により基板面が水平方向となるように保持された基板を１枚だけ通過出来る開口面積を有し、」とあるのを、「前記バッファ室は各真空処理室に一対一で対応して設けられ未処理及び処理済の基板を搬入出する搬送専用の複数の室であり、該バッファ室間に設けられた開閉手段は、基板面が水平方向となるように保持された基板を１枚だけ通過出来る開口面積を有し、該開閉手段の両側に独立して設けられた前記基板搬送手段の搬送装置が該開口部を通して前記基板を搬送するように構成され、」に訂正する。
　ロ　特許明細書の【０００６】の５行〜７行に記載の「各真空処理室と前記バッファ室間を仕切る開閉手段は、前記基板搬送手段により基板面が水平方向となるように保持された基板を１枚だけ通過出来る開口面積を有し、」とあるのを、「前記バッファ室は各真空処理室に一対一で対応して設けられ未処理及び処理済の基板を搬入出する搬送専用の複数の室であり、該バッファ室間に設けられた開閉手段は、基板面が水平方向となるように保持された基板を１枚だけ通過出来る開□面積を有し、該開閉手段の両側に独立して設けられた前記基板搬送手段の搬送装置が該開口部を通して前記基板を搬送するように構成され、」と訂正する。
　ハ　特許明細書の【０００７】の１行に記載の「バッファ室と各真空処理室の間に設けられる真空開閉手段」とあるのを、「バッファ室間に設けられる真空開閉手段」と訂正する。
　ニ　特許明細書の【００５２】の１行に記載の「バッファ室と各真空処理室の間に設けられる真空開閉手段」とあるのを、「バッファ室間に設けられる真空開閉手段」と訂正する。
　（２）訂正の適否
　（２）−１．訂正の目的
　上記イの訂正は、本件特許発明の構成要件である「真空処理室」と「バッファ室」との関係をより明確にするために構成要件を付加したものであるから、特許請求の範囲の減縮とみることができるし、上記ロ〜二の訂正は、当該イの訂正によって生じる記載内容の齟齬を、訂正により整合させようとするものであるから、明瞭でない記載の釈明とみることができる。
　（２）−２．新規事項の有無
　本件特許に係る、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、上記訂正の内容は、当該明細書及び図面に記載された事項の範囲内のものといえる。
　（２）−３．拡張、変更の有無
　上記訂正の内容は、訂正前の特許請求の範囲を実質的に拡張したり、変更したりするものではない。
　（２）−４．独立特許要件の適否
　上記訂正後の特許請求の範囲に係る発明について、本件特許に係る出願の際、独立して特許を受けることができるものか否かについて検討する。
　ａ＜訂正発明＞
　上記訂正に係る発明の要旨は、平成１２年７月２７日付で提出された全文訂正明細書の特許請求の範囲の第１項に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
　「基板を一枚づつ処理する真空処理室と、該真空処理室に連通するバッファ室と、前記真空処理室と前記バッファ室間で前記基板を一枚づつ搬送する基板搬送手段とを備えた真空処理装置において、前記真空処理室は複数の室からなり、かつ、前記バッファ室は各真空処理室に一対一で対応して設けられ未処理及び処理済の基板を搬入出する搬送専用の複数の室であり、該バッファ室間に設けられた開閉手段は、基板面が水平方向となるように保持された基板を１枚だけ通過出来る開□面積を有し、該開閉手段の両側に独立して設けられた前記基板搬送手段の搬送装置が該開口部を通して前記基板を搬送するように構成され、前記各真空処理室及び前記バッファ室の各室を排気する排気手段を備えていることを特徴とする真空処理装置。」（以下この第１項に係る発明を「本件発明」という）
　ｂ＜引用例とその記載事項の概要＞
　これに対して、引用例となるものは、いずれも本件特許に係る出願日より前に頒布された次の１〜３の刊行物である。
　刊行物１：特開昭５７−１４９７４８号公報（特許異議申立人が提出した　　　　　　甲第１号証）
　刊行物２：特開昭５６−１４２６２９号公報（同じく甲第２号証）
　刊行物３：特開昭５７−４１３６９号公報（同じく甲第３号証）
　上記刊行物１には、
　ア）「次に本発明を実施したカセットツウカセットスパッタ装置を例として詳しい説明を行なう。・・・これらの諸室は封止バルブ７，１０，１２で仕切られているとともに、それぞれ図示されていない排気ポンプによって真空状態にすることができる。・・・次に挿入室１を排気した後、封止バルブ７を開き被処理基板５を、順次１枚づつ搬送ベルト１４により前処理室へ送り込む。・・・搬送ベルト機構１４から搬送ベルト機構２０に渡された被処理基板５は、搬送ベルト機構２０によって、回転アーム１９の位置まで運ばれる。・・・被処理基板５はエッチング或いは、加熱処理後、回転機構１８上の回転アーム１９に乗せられたまま、首振り式搬送ベルト２０’の位置に運ばれる。この状態で首振式搬送ベルト機構２０’が下方より水平方向に回転し、そのベルト上に被処理基板５を受け取る。次に封止バルブ１０を開き、被処理基板５は、搬送ベルト機構２０’から同１６に移される。以後の被処理基板５の動きは、第１図に示した従来の装置とほぼ同じである。」（公報第２頁左下欄第７行から同第３頁左上欄第３行目及び第２図）
　イ）「第３図は、本発明の別の実施例を説明するための図である。この例では、前処理室２について３個の処理室３，３’３”が設けられている。・・・第３図の例は、複数の処理を効率よく行うことを述べたもので、ここで云う処理とは、蒸着、スパッタリング、ドライエッチングあるいは、プラズマ化学分解による被覆の生成などに広く応用することができる。」（公報第３頁左上欄第１１行から右上欄第６行目及び第３図）
とが記載されている。
　上記刊行物２には、
　ウ）「段階的に真空度を高めた幾つかの真空室と、その各真空室を脱気する排気管と、各真空室を連結するブロックとからなり、ブロックに半導体ウエハースが通過出来る程度のスリットを設け、半導体ウエハースをスリットを通して一の真空室から他の真空室へ移送するＯリングベルトをブロックと真空室とに渡って配設してなる真空装置。」（特許請求の範囲）
　エ）「以下、本発明の実施例を図によって説明する。第１図において、１はウエハース、２はウエハースを乗せて搬送するための○リングベルトである。該ベルト２は、直方体ブロック３にあけられた孔４を通して該ブロック３及び真空室７にまたがって配設され、ブロック３にはウエハース１が通ることができる程度の大きさのスリット３Ａが開口されている。」（第１頁右欄第８〜１５行目及び第１図）
とが記載されている。
　上記刊行物３には、
　オ）「前記搬送手段は基板単体で搬送しうるように構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の連続真空処理装置。」（特許請求の範囲第３項）
　カ）「この第１の収納室５３内を、ガス導入手段により導入されるガス流量と、排気口７６に連なる真空ポンプの排気速度を調整することにより取入室と略同じ圧力にした後ゲートバルブ７１を開き前記取入室５２のコンベアベルト６５，６６からゲートバルブ７１を通つてコンベアベルト７２，７３で基板３を１枚ずつ受け取り、これをカセットエレベータ７４の作用を介して基板カセット７５に棚板状に積み込み、」（第５頁右上欄第１８〜同左下欄第６行目及び第３，４図）
　キ）「前記第１の収納室５３とスパッタエッチ室５４間にはゲートバルブ７７が設けられており、該ゲートバルブ７７は前記ゲートバルブ６４と同様に構成されている。前記スパッタエッチ室５４はコンベアベルト７８、７９の組、他のコンベアベルト８０、８１の組、エレベータ８２、スパッタエッチ電極８３、真空ポンプに連なる排気口８４、ガス導入手段およびヒータ８５とを備えているが、真空ポンプとガス導入手段は図示省略されている。」第５頁左下欄第１４〜同右上欄第３行目及び第３，４図）
とが記載されている。
　ｃ＜発明の対比＞　
　本件発明と刊行物１記載のものとを対比すると、刊行物１記載の基板処理装置は、従来技術や前記ア）の記載より判断して、基板挿入室１、前処理室２、処理室３、３’、３”及び基板取出室４は真空状態に保持され、被処理基板５は１枚づつ搬送されることを前提にした技術であり、特に、前記イ）に記載の如く、第３図に示されている実施例における前処理室２は、３つの処理室３，３’、３”に連通し、処理室と前処理室間には基板を１枚づつ搬送する搬送ベルト機構が備えられ、前記前処理室２は、処理室に一対三で対応して設けられ未処理及び処理済の基板を搬入出するとともに前処理も行う室であるから、引用例１に記載の「被処理基板５」は本件発明の「基板」に、以下同様に、「処理室」は「真空処理室」に、「前処理室２」は「バッファ室」にそれぞれ相当している。
　したがって、上記刊行物１には「基板を一枚づつ処理する真空処理室と、該真空処理室に連通するバッファ室と、前記真空処理室と前記バッファ室間で前記基板を一枚づつ搬送する基板搬送手段とを備えた真空処理装置において、前記真空処理室は複数の室からなり、かつ、前記バッファ室は未処理及び処理済の基板を搬入出する室であり、前記各真空処理室及び前記バッファ室の各室を排気する排気手段を備えている真空処理装置。」が記載されているといえ、この点において、本件発明と一致している。
　一方、（１）真空処理室とバッファ室との関連構成において、本件発明では、バッファ室が各真空処理室に一対一で対応して設けられているのに対して、刊行物１記載のものでは、複数の真空処理室に対してバッファ室が一つである点で相違しており、（２）上記真空処理室とバッファ室との関連構成の相違に伴い、本件発明では、バッファ室間に設けられた開閉手段は、基板面が水平方向となるように保持された基板を１枚だけ通過出来る開□面積を有し、該開閉手段の両側に独立して設けられた基板搬送手段の搬送装置が該開口部を通して前記基板を搬送するように構成されているのに対して、刊行物１記載のものはバッファ室が一つであるから、前記したバッファ室間の開口手段や搬送装置は何等具備していない点で相違している。
　ｄ＜相違点の検討＞
　上記二つの相違点に関して、他の刊行物をみると、刊行物２には、前記ウ）、エ）の記載より、真空室間をウエハース１が搬送されるようにするために、水平方向となるように保持されたウエハース１を１枚づつ搬送する搬送装置であるＯリングベルト２と、真空室を連結するブロック３に開口されたスリット３Ａを設けてなる真空装置の記載はあるが、段階的に真空度を高めた真空室間の搬送に関するものであって、各真空処理室間での残留プロセスガスの混入を防ぐために、各真空処理室に一対一で対応して設けられているバッファ室については開示がなく、また、刊行物３も刊行物２に記載のものと同様に、真空室間の搬送に関するものであって、各真空処理室に一対一で対応して設けられているバッファ室間に関する搬送については開示がないものである。
　してみると、上記二つの相違点で指摘した本件発明の構成は何れの刊行物にも記載がなく、真空室間にある搬送装置や開口手段が他の刊行物２，３に記載があるからといって、その技術をバッファ室間に適用する技術的な示唆が何もない以上、上記刊行物１ないし３に基づいて、本件発明の上記両相違点で指摘した構成を容易に想到することができたものとすることはできない。
　そして、本件発明は当該両相違点に係る構成と、他の構成要件とが相俟って、「バッファ室に設けられる真空開閉手段の開口面積は、基板が１枚通過可能な面積であればよく、したがって、多モジュールの場合、真空処理装置間での残留プロセスガスの混入がほとんど生じないため、各真空処理装置でのプロセスガスに対する独立性を確保できる。」という独自の作用効果を奏するものである。したがって、本件発明は、上記各刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　ｅ＜その他の理由について＞
　更に、本件発明については、当審より２回目の特許取消理由通知書で指摘した、明細書記載不備に係るものをはじめとして、本件特許の出願の際、独立して特許を受けることができないとする他の理由も発見しない。
　（２）−５．訂正の容認
　上記（２）−１〜（２）−４で検討したところによれば、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであって、平成１１年法律４１号附則第２条第１３項の規定により適用される、同法律第４１号による改正前の特許法第１２０条の４第３項で準用され、平成６年法律１１６号附則第６条第１項の規定により適用される、同法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、同条第２項及び第３項の規定に適合しているので上記訂正の請求は容認される。
３．特許異議申立について
　（１）特許異議申立の理由
　特許異議申立人は、
　ａ．特許請求の範囲に記載の「開閉手段」は、実施例における「仕切り手段」に相当すると思料されるが、この仕切り手段は特許請求の範囲に記載されているように、基板が１枚だ開け通過できる開口面積を有するものではなく、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明とは矛盾しており、当業者が容易に本件特許発明を実施できるものでもないから、かかる点において明細書に記載の不備があること。
　ｂ．甲第１〜３号証（上記（２）−４のｂで指摘した刊行物１〜３に対応する）を提出すると共に、本件特許に係る発明は、当該甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に基づいて拒絶査定すべき出願に対してされたことになり、取り消すべきものであること。
を申し立てている。
　（２）当審の判断
　上記３の（１）のａについては、特許請求の範囲に記載の「開閉手段」はバッファ室間に設けられたものであることが明確になったので、明細書の記載不備は解消されたことになる。又上記ｂについては、上記（２）−５に示されるように、上記訂正請求が容認されることにより、上記平成１２年７月２７日付で提出された訂正明細書を本件特許明細書として、本件特許発明は、当該特許明細書の特許請求の範囲の第１項記載の上記（２）−４のａで「本件発明」としたとおりのものと認められ、当該本件発明について、上記３の（１）のｂの申立理由が採用できないものであることは、上記（２）−４のｂ〜ｄにおける、本件発明と上記各刊行物記載のものとの対比、検討結果から明らかである。
４．むすび
　以上のとおりであるから、本件特許は、特許異議申立人の主張する理由及びその提出した証拠によっては、取り消すことはできないし、また、他に取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年９月１９日（２０００．９．１９）
【訂正の要旨】
　　訂正の要旨
　特許第２７５２９６５号発明の明細書を、訂正請求書に添付された全文訂正明細書のとおり訂正する。
　すなわち、
１．特許請求の範囲の減縮を目的として
　イ　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載の「各真空処理室と前記バッファ室間を仕切る開閉手段は、前記基板搬送手段により基板面が水平方向となるように保持された基板を１枚だけ通過出来る開口面積を有し、」とあるのを、「前記バッファ室は各真空処理室に一対一で対応して設けられ未処理及び処理済の基板を搬入出する搬送専用の複数の室であり、該バッファ室間に設けられた開閉手段は、基板面が水平方向となるように保持された基板を１枚だけ通過出来る開口面積を有し、該開閉手段の両側に独立して設けられた前記基板搬送手段の搬送装置が該開口部を通して前記基板を搬送するように構成され、」に訂正する。
２．明りょうでない記載の釈明として
　ロ　特許明細書の記載の【０００６】の５行〜７行に記載の「各真空処理室と前記バッファ室間を仕切る開閉手段は、前記基板搬送手段により基板面が水平方向となるように保持された基板を１枚だけ通過出来る開口面積を有し、」とあるのを、「前記バッファ室は各真空処理室に一対一で対応して設けられ未処理及び処理済の基板を搬入出する搬送専用の複数の室であり、該バッファ室間に設けられた開閉手段は、基板面が水平方向となるように保持された基板を１枚だけ通過出来る開□面積を有し、該開閉手段の両側に独立して設けられた前記基板搬送手段の搬送装置が該開口部を通して前記基板を搬送するように構成され、」と訂正する。
　ハ　特許明細書の【０００７】の１行に記載の「バッファ室と各真空処理室の間に設けられる真空開閉手段」とあるのを、「バッファ室間に設けられる真空開閉手段」と訂正する。
　ニ　特許明細書の【００５２】の１行に記載の「バッファ室と各真空処理室の間に設けられる真空開閉手段」とあるのを、「バッファ室間に設けられる真空開閉手段」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
真空処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　基板を一枚づつ処理する真空処理室と、該真空処理室に連通するバッファ室と、前記真空処理室と前記バッファ室間で前記基板を一枚づつ搬送する基板搬送手段とを備えた真空処理装置において、前記真空処理室は複数の室からなり、かつ、
前記バッファ室は各真空処理室に一対一で対応して設けられ未処理及び処理済の基板を搬入出する搬送専用の複数の室であり、該バッファ室間に設けられた
該開閉手段の両側に独立して設けられた前記基板搬送手段の搬送装置が該開口部を通して前記基板を搬送するように構成され、
【発明の詳細な説明】
　本発明の一実施例を図１〜図５で説明する。
　図１で、真空処理装置は、真空排気可能なバッファ室１０と、バッファ室１０に設けられた真空処理室２０と、基板３０を矢印Ａ方向に搬送可能なバッファ室１０に内設された第１の基板搬送手段（図示省略）と、第１の基板搬送手段の両端に対応してバッファ室１０の側壁に設けられたゲート弁、仕切具等の真空開閉手段４０、４１と、この場合、真空開閉手段４０、４１が設けられた側壁と直角をなし第１の基板搬送手段をはさんで真空処理室２０と対応する側壁に設けられたゲート弁等の他の真空開閉手段５０、５１を介してバッファ室１０に具設された真空予備室６０と、第１の基板搬送手段との間で他の真空開閉手段５０、５１を介して基板３０を矢印Ｂ、Ｃ方向に搬送する第２の基板搬送手段（図示省略）と、第１の基板搬送手段の基板搬送経路上で、かつ、真空処理室２０に対応して設けられた基板受渡手段（図示省略）と、基板受渡手段と真空処理室２０との間で基板３０を矢印Ｄ方向に搬送する第３の基板搬送手段（図示省略）とを有している。なお、この場合、真空予備室６０には、基板カセット７０、７１を昇降駆動するカセット昇降装置（図示省略）のカセットテーブル（図示省略）が昇降可能に他の真空開閉手段５０、５１と対応して内設されている。
　第１〜第３の基板搬送手段、基板受渡手段等を図２で更に詳細に説明する。
　図２において、第１の基板搬送手段はベルト搬送装置８０であり、ベルト搬送装置８０は、その全体を昇降装置、例えば、シリンダ８１で昇降駆動されると共に、モータ８２でベルト８３を回転駆動される。
　第２の基板搬送手段は、他の真空開閉手段５０、５１をはさんで真空予備室６０に設けられたベルト搬送装置９０、１００とバッファ室１０に設けられたベルト搬送装置１１０、１２０である。ベルト搬送装置９０のプーリ９１、９２とプーリ９１、９２に無端に巻掛けられたベルト９３とは、カセット昇降装置１３０のカセットテーブル１３１に対応し、かつ、カセットテーブル１３１が最高位置まで上昇させられた時点でもその上方に位置するように配設されている。
　ベルト９３はモータ９４で回転駆動される。ベルト搬送装置１１０はモーター１１でベルト１１２を回転駆動され、ベルト搬送装置１１０のベルト搬送装置８０側端部は、ベルト搬送装置８０のベルト８３の一方の昇降動を阻害しないように、この場合、Ｖ字形に折曲され最終端のプーリ１１３は、ベルト搬送装置８０のベルト８３間に位置するように設けられている。なお、ベルト搬送装置９０のベルト９３とベルト搬送装置１１０のベルト１１２とは同一レベルであり、ベルト搬送装置９０とベルト搬送装置１１０との他の真空開閉手段５０側端の間隔は、基板３０の受渡しに支障のない大きさとなっている。
　ベルト搬送装置１００のプーリ１０１，１０２とプーリ１０１，１０２に無端に巻掛けられたベルト１０３とは、ベルト搬送装置９０と同様に配設され、ベルト１０３はモータ１０４で回動駆動される。ベルト搬送装置１２０はモータ１２１でベルト１２２を回転駆動され、ベルト搬送装置１２０のベルト搬送装置８０側端部は、ベルト搬送装置１１０の場合と同様にベルト搬送装置８０のベルト８３の一方の昇降動を阻害しないようにＶ字形に折曲され最終端のプーリ１２３は、ベルト搬送装置８０のベルト８３間に位置するように設けられている。
　なお、ベルト搬送装置１００のベルト１０３とベルト搬送装置１２０のベルト１２２とは同一レベルであり、ベルト搬送装置１００とベルト搬送装置１２０との他の真空開閉手段５１側端の間隔は、基板３０の受渡しに支障のない大きさとなっている。また、ベルト搬送装置１１０のプーリ１１３とプーリ１１３に対応するプーリ１１４との間隔は、基板３０の落下を防止して良好に受渡し可能な大きさであり、ベルト搬送装置１２０のプーリ１２３に対応するプーリ１２４との間隔も同様の大きさである。なお、ベルト搬送装置８０は、ベルト８３のレベルがベルト搬送装置１１０、１２０のベルト１１２、１２２のレベル以下並びに以上になるように昇降駆動される。
　基板受渡手段１４０は、ベルト搬送装置８０のベルト８３間の寸法より小さい基板テーブル１４１と昇降装置、例えば、シリンダ１４２とで構成されている。基板テーブル１４１は真空処理室２０と対応する位置で、この場合は、ベルト搬送装置１１０、１２０の間の位置で、ベルト搬送装置８０のベルト８３間を通過しシリンダ１４２で昇降可能に設けられている。
　第３の基板搬送手段は、アーム搬送装置１５０、１６０である。アーム搬送装置１５０は、基板すくい具１５１とアーム１５２と回動装置、例えば、パルスモータ１５３とで構成されている。パルスモータ１５３は、ベルト搬送装置８０と真空処理室２０との間で、かつ、基板受渡手段１４０の基板テーブル１４１の中心と真空処理室２０の基板電極２１の中心とを結ぶ線の一方の側（図２では左側）に設けられ、パルスモータ１５３には、アーム１５２の一端が設けられている。アーム１５２の他端には基板すくい具１５１が設けられている。また、アーム搬送装置１６０は、基板すくい具１６１とアーム１６２と回動装置、例えば、パルスモータ１６３とで構成されている。パルスモータ１６３は、ベルト搬送装置８０と真空処理室２０との間で、かつ、基板受渡手段１４０の基板テーブル１４１の中心と真空処理室２０の基板電極２１の中心とを結ぶ線の他方の側（図２では右側）に設けられ、パルスモータ１６３には、アーム１６２の一端が設けられている。アーム１６２の他端には、基板すくい具１６１が設けられている。この場合、基板すくい具１５１、１６１、アーム１５２、１６２の寸法は、基板テーブル１４１並びに基板電極２１に基板３０が載置されている場合、この基板３０を基板すくい具１５１、１６１ですくい可能な寸法である。
　また、アーム１５２、１６２は、基板すくい具１５１、１６１で基板３０を基板テーブル１４１と基板電極２１との間で搬送可能にパルスモータ１５３、１６３でそれぞれ部分回動される。なお、この場合、アーム１５２、１６２の動作平面はアーム１５２が上面、アーム１６２で下面と異なり、例えば、アーム搬送装置１５０で基板３０を基板テーブル１４１から基板電極２１へ搬送する際に、アーム搬送装置１６０で基板３０を基板電極２１から基板テーブル１４１へ搬送するのを阻害しないようになっている。
　カセット昇降装置１３０は、カセットテーブル１３１と、カセットテープル１３１に垂設され下端部にネジが形成された昇降ロッド１３２と、モータ１３３で回動駆動される歯車１３４と、歯車１３４と噛合し設けられると共に昇降ロッド１３２の下端部が螺合された歯車１３５とで構成されている。基板電極２１は、ラック・ピニオン機構２２を介しモータ２３の回動により昇降駆動される。また、基板電極２１の中心部には、基板支持用の爪２４が昇降装置、例えば、シリンダ２５で昇降可能に設けられている。爪２４は、その表面が基板電極２１の表面以下になる位置と、アーム搬送装置１５０、１６０の基板すくい具１５１、１６１と基板３０を受渡し可能な位置との間で昇降駆動される。
　図１、図２で示される真空処理装置では、次のような基板処理を行うことができる。
　まず、他の真空開閉手段５０に対応するカセットテーブル１３１は、最下部に下降させられ、他の真空開閉手段５１に対応するカセットテーブル（図示省略）は最上部に上昇させられる。他の真空開閉手段５０、５１が、例えば、シリンダ５２、５３の駆動により閉止されバッファ室１０と真空予備室６０との連通は気密に遮断されると共に、真空開閉手段４０、４１が閉止又は仕切られてバッファ室１０と外部との連通も気密に遮断される。この状態でバッファ室１０は真空排気装置（図示省略）を作動させることで所定圧力に減圧排気される。
　一方、真空予備室６０には、外部が大気側である場合は、真空予備室６０に設けられた扉等の大気真空開閉手段（図示省略）を開放することで所定枚数の基板３０が装填された基板カセット（以下、供給カセットと略）７０と基板回収用の空の基板カセット（以下、回収カセットと略）７１とが搬入されて、供給カセット７０は他の真空開閉手段５０に対応するカセットテーブル１３１に、回収カセット７１は他の真空開閉手段５１に対応するカセットテーブルにそれぞれ載置される。
　その後、大気真空開閉手段は閉止され真空予備室６０は、真空排気装置（図示省略）でバッファ室１０の圧力と同程度の圧力まで減圧排気される。その後、シリンダ５２の駆動により他の真空開閉手段５０が開放され、これによりバッファ室１０と真空予備室６０とは連通状態となる。この状態下で、モータ１３３を駆動しカセットテーブル１３１を１ピッチ分下降させることで供給カセット７０の、この場合、最下部に装填された基板３０はベルト９３に載置される。
　その後、モータ９４によりベルト９３を回転駆動することで載置された基板３０は他の真空開閉手段５０側へ搬送され、モータ１１１により回転駆動されているベルト１１２に他の真空開閉手段５０を介して渡される。ベルト１１２に渡された基板３０はベルト搬送装置８０側へ搬送される。なお、このときベルト８３のレベルがベルト１１２のレベル以下となるようにベルト搬送装置８０全体はシリンダ８１により降下させられている。
　その後、基板３０がプーリ１１３、１１４にかかる程度に搬送されてきた時点でベルト８３のレベルがベルト１１２のレベル以上となるようにベルト搬送装置８０全体はシリンダ８１により上昇させられ、これにより基板３０はベルト１１２からベルト８３へ渡される。ベルト８３に渡された基板３０は、モータ８２の駆動により基板テーブル１４１に対応する位置まで搬送された後に、基板テーブル１４１をシリンダ１４２で上昇させることで基板テーブル１４１に受取られる。基板テーブル１４１に受取られた基板３０は、例えば、オリフラ合せ装置１７０でオリフラを合わされる。
　その後、基板３０は、例えば、基板のせ具１５１に渡されアーム１５２をパルスモータ１５３で真空処理室２０側へ回転駆動することで、バッファ室１０を経て真空処理室２０の基板電極２１の上方へ搬送される。その後、爪２４をシリンダ２５で上昇させることで、基板のせ具１５１の基板３０は、爪２４に受取られる。その後、基板３０を爪２４に渡した基板のせ具１５１は、真空処理室２０外のバッファ室１０に退避させられる。その後、爪２４を、その表面が基板電極２１の表面以下となるようにシリンダ２５で下降させることで、基板３０は爪２４から基板電極２１に渡されて載置される。
　その後、仕切り用のフランジ１８０と、フランジ１８０の裏面とバッファ室１０の底壁とに跨設されたべローズ１８１と、フランジ１８０を昇降駆動する昇降装置、例えば、シリンダ１８２とで構成される仕切り手段１８３によりバッファ室１０と真空処理室２０とは仕切られる。この状態で、まず、基板電極２０と、基板電極３０の上方に対向して真空処理室２０に設けられた対向電極（図示省略）との電極間隔は、モータ２３を駆動することにより適正間隔に調節される。その後、真空処理室２０には、流量を調節されてプロセスガスが導入されると共に、真空排気装置（図示省略）の駆動により真空処理室２０の圧力は処理圧力に調整される。
　その後、例えば、基板電極２１に接続された電源、例えば、高周波電源（図示省略）より基板電極２１に高周波電力を印加することで、対向電極と基板電極２１との間には、グロー放電が生じ、該放電によりプロセスガスはプラズマ化される。このプラズマにより基板電極２１に載置された基板３０は、エッチング処理等所定処理される。この間、供給カセット７０からは、上記した操作により基板３０が取り出されベルト搬送装置１１０、８０で搬送されて基板テーブル１４１に渡されオリフラが合わされた後に基板のせ具１５１に渡される。
　真空処理室２０での処理が終了した後に仕切り手段１８３によるバッファ室１０と真空処理室２０の仕切りは解除され、真空処理室２０はバッファ室１０と再び連通させられる。その後、基板電極２１は、所定位置まで降下させられ、爪２４をシリンダ２５で上昇させることで、処理済みの基板３０は、基板電極２１から除去され爪２４に渡される。その後、基板のせ具１６１を爪２４に渡された基板３０の裏面に対応する位置まで回転させた後に、爪２４をシリンダ２５で下降させることで、処理済みの基板３０は基板のせ具１６１に渡される。
　その後、基板のせ具１５１に渡された基板３０は、基板テーブル１４１から基板電極２１へ、また、基板のせ具１６１に渡された処理済みの基板３０は基板電極２１から基板テーブル１４１へそれぞれ搬送される。基板電極２１へ搬送された基板３０は、上記した操作により所定処理される。この間、基板テーブル１４１に搬送された処理済みの基板３０は、基板テーブル１４１をシリンダ１４２で下降させることでベルト搬送装置８０のベルト８３に渡され、その後、ベルト８３、１２２のモータ８２、１２１による回転駆動で他の真空開閉手段５１側へ搬送される。なお、ベルト８３からベルト１２２への処理済みの基板３０の受渡しは、ベルト１１２からベルト８３への基板３０の受渡しと逆操作により行われる。シリンダ５３の駆動により他の真空開閉手段５１が開放され、モータ１０４によりベルト１０３を回転駆動することで、他の真空開閉手段５１側へ搬送されてきた処理済みの基板３０は他の真空開閉手段５１を介して真空予備室６０に搬入され、その後、カセットテーブルを１ピッチ分上昇させることで回収カセット７１に回収される。
　また、供給カセット７０からは上記した操作により基板３０が取り出されベルト搬送装置１１０、８０で搬送されて基板テーブル１４１に渡されオリフラが合わされた後に基板のせ具１５１に渡される。
　以上のような操作を繰り返し実施することで、供給カセット７０からは基板３０が１枚毎取り出され、真空予備室６０からバッファ室１０を経て真空処理室２０に搬送され、真空処理室２０で１枚毎処理され、処理済みの基板３０は、真空処理室２０からバッファ室１０を経て真空予備室６０に搬送されて１枚毎回収カセット７１に回収される。
　図３は、図１、図２で示される真空処理装置を１モジュールとして真空開閉手段４０、４１を介して２モジュール連設した場合の例を示すものである。なお、図３での構成部品は、図２のそれと全て同一であり、したがって、構成、作用等の説明は省略する。図３で示される真空処理装置では、図４（ａ）〜図４（ｃ）に示すような基板処理を行うことができる。
　即ち、図４（ａ）に示すように基板３０を連設された真空処理装置の二つの真空処理室２０でシリーズ処理することも、図４（ｂ）に示すように、基板３０を連設された真空処理装置の二つの真空処理室２０でパラレル処理することも、図４（ｃ）に示すように、基板３０を、連設された真空処理装置毎の真空処理室２０でパラレル処理することもできる。
　なおこのような基板処理モードで図４（ａ）、（ｂ）に示される基板処理モードの場合、前段の真空処理装置の真空予備室６０に供給カセット（図示省略）を少なくとも１個セットし、後段の真空処理装置の真空予備室６０に回収カセット（図示省略）を少なくとも１個セットするようにする。また、図４（ｃ）に示される基板処理モードの場合、各真空処理装置の真空予備室６０に供給カセット（図示省略）、回収カセット（図示省略）を各１個セットするようにする。
　また、図１、図２で示される真空処理装置を１モジュールとして真空開閉手段４０、４１を介して２モジュール連設した場合、各真空処理装置における基板３０の搬送はバッファ室１０を経ることで行われる。
　更に、図１、図２で示される真空処理装置を１モジュールとして真空開閉手段４０、４１を介して３モジュール以上連設した場合は、図４に示すような基板処理モードに加えて図５（ａ）、（ｂ）に示すような基板処理を行うことができる。即ち、図５（ａ）に示すように、基板３０を連設された真空処理装置の前段の真空処理装置の真空処理室２０と、この場合は、中段の真空処理装置の真空処理室２０とで、まず、パラレル処理し、引続き後段の真空処理装置の真空処理室２０でシリーズ処理することも、図５（ｂ）に示すように、基板３０を連設された真空処理装置の前段と中段の真空処理装置の真空処理室２０でシリーズ処理すると共に、前段と後段の真空処理装置の真空処理室２０でシリーズ処理することもできる。
　なお、このような基板処理モードの場合、前段の真空処理装置の真空予備室６０に供給カセット（図示省略）を２個セットし、後段の真空処理装置の真空予備室６０に回収カセット（図示省略）を２個セットするようにする。
　また、各真空処理装置の真空処理室２０で基板３０をシリーズ処理する場合は、前段の真空処理装置の真空予備室６０に供給カセットを１個セットし、後段の真空処理装置の真空予備室に回収カセットを１個セットするようにする。
　また、各真空処理装置の真空処理室で基板３０をパラレル処理する場合は、前段の真空処理装置の真空予備室に供給カセットを少なくとも１個セットし後段の真空処理装置の真空予備室に回収カセットを少なくとも１個セットするようにする。
　また、各真空処理装置を独立させそれぞれの真空処理室で基板をパラレル処理する場合は、各真空処理装置の真空予備室に供給カセットと回収カセットとを各１個セットするようにする。また、図１、図２で示される真空処理装置を１モジュールとして真空開閉手段４０、４１を介して３モジュール以上連設した場合でも、各真空処理装置における基板３０の搬送は、バッファ室１０を経ることで行われる。
　本実施例のような真空処理装置では、次のような効果が得られる。
（１）プロセス変更やライン変更に対応して真空処理室数を自由に変えてシステム構成あるいは編成ができる。
（２）基板は真空排気されているバッファ室を経て次の真空処理室に搬送されるため、処理途中で次の真空処理室へ処理を引継ぐようなプロセス工程にも問題なく適用できる。
（３）第２の基板搬送手段と第３の基板搬送手段とを平行とし真空処理装置の前面横幅を小さくすることができ、多モジュール構成がし易くなっている。
（４）真空予備室を真空排気可能なカセット室としているので、真空処理装置の奥行寸法を小さくすることができ、多モジュールシステムでは、１モジュールに２個のカセットをセットすることも可能でスループット向上時のカセットセット時間間隔を長くすることができる。
（５）第３の基板搬送手段として動作平面の異なるアーム搬送装置を用いているので、真空処理室への基板の搬入、搬出を同時に行うことができるので、スループットを向上できる。
（６）多モジュールによるシリーズ処理あるいはパラレル処理が可能となるため、真空処理装置の小形化と合わせ床面積当りのスループットを向上させることができる。
（７）バッファ室に設けられる真空開閉手段の開口面積は、基板が１枚通過可能な面積であればよく、したがって、多モジュールの場合、真空処理装置間での残留プロセスガスの混入がほとんど生じないため、各真空処理装置でのプロセスガスに対する独立性を確保できる。
　なお、真空処理装置の奥行寸法を小さくして、しかも他の装置との連続一貫処理を目指す場合は、図６に示すように、真空予備室６０′を例えば、真空開閉手段４０を介してバッファ室１０に具設すると共に、矢印Ａ方向に基板３０を搬送する第１の基板搬送手段であるベルト搬送装置（図示省略）との間で真空開閉手段４０を介して矢印Ｅ方向に基板３０を受渡し可能に第２の基板搬送手段であるベルト搬送装置（図示省略）を真空予備室６０′に設けるようにする。この場合、他の真空開閉手段は不用である。
　以上、説明した実施例では、真空予備室を供給カセット、回収カセットが外部より搬入されてセットされるような真空予備室としているが、特に、このような真空予備室に限定する必要はない。例えば、供給カセット、回収カセットを真空予備室に固定してセットし、供給カセットに外部から所定枚数基板を装填すると共に、回収カセットに回収された基板を回収カセットから取り出して外部へ搬出するようにしても良い。
　また、第１の基板搬送手段は、ベルト搬送装置の他に基板をバッファ室に設けられた真空開閉手段との間で搬送するようなものであれば良い。また、第２の基板搬送手段は、ベルト搬送装置の他に、例えば、アームが直進するアーム搬送装置、アームが回動するアーム搬送装置等を用いても良い。
　【発明の効果】
　本発明によれば、バッファ
室間に
【図面の簡単な説明】
　　【図１】
　本発明による真空処理装置の一実施例を示す平面図。
　　【図２】
　図１の真空処理装置の基板搬送手段の斜視構成図。
　　【図３】
　図１の真空処理装置を２モジュール連設した真空処理装置の基板搬送手段の斜視構成図。
　　【図４】
　２モジュール真空処理装置での基板処理モード図。
　　【図５】
　３モジュール真空処理装置での他の基板処理モード図。
　　【図６】
　本発明による真空処理装置の他の実施例を示す平面図。
　　【符号の説明】
　１０…バッファ室、２０…真空処理室、３０…基板、４０、４１…真空開閉手段、５０、５１…他の真空開閉手段、６０、６０′…真空予備室、８０ないし１２０…ベルト搬送装置、１４０…基板受渡手段、１５０、１６０…アーム搬送装置