(57)【要約】      （修正有）【課題】リードフレームのチップ搭載部において、複数のチップを接着材で固着する場合、接着材流れを制御して、チップ間隔を十分に保持できる構造を持ったリードフレームおよび半導体装置を提供する。【解決手段】リードフレームおよび半導体装置において、チップ搭載部上の隣接する各チップ搭載領域間に平面形状を連続したＳ字形状、Ｘ字形状、リング形状の溝を設ける。これらの溝によって、接着材溶融時にチップが溝まで移動しても、溝形状の平面幅をチップ間隔として確保できる。また、溝に対して接着材の流れ領域を設け、接着材がチップ側面へ盛り上がることを最小限にすることが可能である。チップ搭載部において、接着材流れを制御して、チップ間隔を十分に保持できるリードフレームと半導体装置を提供することが可能である。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
リード端子およびチップ搭載部を備えたリードフレームにおいて、前記チップ搭載部上の隣接する複数チップ搭載領域間に連続したS字形状の溝を設けたことを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
リード端子およびチップ搭載部を備えたリードフレームにおいて、前記チップ搭載部上の隣接する複数チップ搭載領域間にX字形状若しくはリング形状の溝を設けたことを特徴とするリードフレーム。
【請求項３】
チップ搭載部と前記チップ搭載部上に接着材等を介して固着された複数のチップを備えた半導体装置において、前記チップ搭載部上の隣接する複数チップ搭載領域間に連続したS字形状の溝を設けたことを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
チップ搭載部と前記チップ搭載部上に接着材等を介して固着された複数のチップを備えた半導体装置において、前記チップ搭載部上の隣接する複数チップ搭載領域間にX字形状若しくはリング形状の溝を設けたことを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
チップ搭載上にチップを固着されている接着材がはんだであることを特徴とする請求項３又は４に記載の半導体装置。
【請求項６】
チップ搭載上にチップを固着されている接着材がＡｇペーストであることを特徴とする請求項３又は４に記載の半導体装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、リードフレームおよび半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下、図５、図６を参照して背景技術を説明する。一般的に、半導体装置のリードフレームはリード端子１およびチップ搭載部２からなっている。このチップ搭載部２の一方の主面には複数のチップ搭載領域が設けられており各チップ搭載領域には複数の半導体チップ３がそれぞれ接着材４で固着されている。そして、リード端子１と半導体チップ３がワイヤー５で結ばれている。さらに、これら全体がモールド樹脂６で覆われている。
【０００３】
このような半導体装置において、チップ搭載部上の接着材による流れ広がり等を防ぐための手段として下記特許文献１に記載されているように、チップ搭載部上に、断面がV字形状の溝７が設けられている。
【特許文献１】特開平０３−２６６４５９号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載の半導体装置では、溝を直線形状に１本入れるために、接着材が同種である場合、溶融時にお互いの接着材が引き合い一体化して、チップが溝まで移動するという現象が発生する。また、チップ間隔が狭まる場合、間に入った接着材がチップ側面に盛り上がってしまうという問題点がある。
【０００５】
本考案は、チップ搭載間隔の確保が必要な構造のリードフレーム、半導体装置において、溝効果を減ずることなく、これらの問題を解決するリードフレームおよび半導体装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案によるリードフレームは、リード端子およびチップ搭載部を備えたリードフレームにおいて、前記チップ搭載部上の隣接する複数のチップ搭載領域間に連続したS字形状若しくはX字形状若しくはリング形状の溝を設けたことを特徴とする。
【０００７】
また、本考案による半導体装置は、チップ搭載部と前記チップ搭載部上に接着材等を介して固着された複数のチップを備えた半導体装置において、前記チップ搭載部上の隣接する複数のチップ搭載領域間に連続したS字形状若しくはX字形状若しくはリング形状の溝を設けたことを特徴とする。
【０００８】
チップ搭載上にチップを固着されている接着材がはんだ、又はAgペーストであることを特徴とする。
【考案の効果】
【０００９】
前記リードフレームはチップ搭載部間に溝が形成されている場合、前記溝の平面形状を連続したS字形状、X字形状、リング形状にすることによって、接着材溶融時にチップが移動しても、波形状の幅をチップ間隔として確保できる。チップ間隔が狭まる場合、間に入った接着材がチップ側面に盛り上がってしまうが、これらの形状であれば、溝に対して点で接し、余分な接着材を確保する領域があるので、チップ側面の接着材で覆われる部分を最小限に出来ることが可能である。
【００１０】
以上のことから、本考案を用いることによって、チップ搭載部においてはんだ流れを制御して、チップ間隔を十分に保持できるリードフレームと半導体装置を提供することが可能であり、上述した問題点を解決することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本考案の実施形態として一実施例を図１に基づいて説明する。
【００１２】
図１は実施例の平面図を示したものである。リードフレームはリード端子１およびチップ搭載部２からなっている。このチップ搭載部２の一方の主面には複数のチップ搭載領域が設けられており各チップ搭載領域には複数の半導体チップ３がそれぞれ接着材４で固着されている。これらのチップ間には平面形状が連続したS字形状の溝８が形成されており、そして、リード端子１と半導体チップ３がそれぞれワイヤー５で結ばれている。さらに、これら全体がモールド樹脂６で覆われている。
【００１３】
図２に示すように、本実施形態では本考案に基づいて、チップ搭載部２上の各チップ搭載領域間に連続したS字形状の溝８が形成されており、これがモールド樹脂６とチップ搭載部２との密着性、接着材の流れ広がりの防止として機能する。また、この形状から接着材溶融時にチップが移動しても、平面的に見たときに、半導体チップ３の一辺が溝に対して二箇所の接点１１に接触する位置の近傍でチップ移動が止まり、S字形状の幅をチップ間隔１２として確保できる。チップ間隔が狭まる場合、間に入った接着材がチップ側面に盛り上がってしまうが、接着材流れ領域１３があることにより、チップ側面の接着材で覆われる部分を最小限に出来ることが可能である。接着材流れ領域１３とはこの領域にチップを接着したときに、接着材が広がるように設けたものである。
【００１４】
図１の半導体装置を製作するにあたっては、チップ搭載部２の各チップ搭載領域間に平面形状が連続したS字形状の溝が形成されたリードフレームを用意する。次に、各種接着材を介して、各種チップを搭載する。その後、電気配線のワイヤーボンディング、樹脂封止をおこなう。
【００１５】
リードフレームはチップ搭載部の厚みがリード端子の厚みよりも大きいものであっても、同じ厚みのものであっても、本考案の効果が得られる。また、溝の断面形状は樹脂密着性のさらなる向上のため、種々の形状が適用できる。例えば、断面V字形状に限らず、U字形状、あり溝形状等を用いることができる。これにより、この形状からチップ搭載部においてはんだ流れを制御して、チップ間隔を十分に保持できるリードフレームと半導体装置を提供することが可能である。
【００１６】
また、本考案の第2の実施形態として変形例を図３に示す。図３は前記溝の平面形状をＸ字形状としたものである。このような形状に溝を形成することによって、接着材の流れ広がりの防止し、はみ出し量を制限させることで、チップの間隔を確保が可能である。X字形状の溝は１つ以上であれば良い。
【００１７】
さらに、本考案の第３の実施形態として変形例を図４に示す。図４は前記溝の平面形状をリング形状としたものである。リードフレームの溝成形加工をさらに変形したものであり、前記形態と同じ効果が可能である。リング形状の溝は２つ以上であれば良い。なお、本考案にいうチップとは半導体チップに限らず、半導体部品、回路基板であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】は本考案における半導体装置のチップ搭載部平面図である。
【図２】は本考案における半導体装置のチップ搭載部連続したS字形状の拡大図である。
【図３】は本考案のおける第２の実施形態の拡大図である。
【図４】は本考案における第３の実施形態の拡大図である。
【図５】は従来技術による半導体装置の要部平面図である。
【図６】は従来技術による図５のチップ中央部横方向断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１、リード端子
２、チップ搭載部
３、半導体チップ
４、接着材
５、ワイヤー
６、モールド樹脂
７、直線形状溝
８、S字形状溝
９、X字形状溝
１０、リング形状溝
１１、接点
１２、チップ間隔（波形状溝の幅）
１３、接着材流れ領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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