【事件の表示】
　特許第２９７１１８０号「アウタリードボンディング装置」の請求項２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９７１１８０号の請求項２に係る特許を維持する。
【理　由】
一．手続の経緯　
　特許第２９７１１８０号については、平成３年５月３０日にその発明の特許出願がなされ、平成１１年８月２７日にその特許の設定登録がなされ、その後特許異議申立人高松万里により、請求項２に係る発明の特許に対して特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年１１月２０日に訂正請求がなされたものである。　
　　　
二．訂正の適否についての判断　
１．訂正の内容　
　訂正請求は、願書に添付した明細書を、訂正請求書に添付した訂正明細書（以下、「訂正明細書」という。）のとおり訂正することを求めたものであり、訂正の内容は以下のとおりである。
　［訂正事項ａ］　請求項２における
　「インナリードに半導体素子がボンディングされたキャリヤテープ部品を収容し給出する部品供給装置と、
　この部品供給装置と並設され上記キャリアテープ部品のアウタリードと接続される端子が形成された回路基板を収容し給出する基板供給装置と、
　この基板供給装置から給出され上記端子に異方性導電膜が貼着された上記回路基板を支持する装着ステージと、
　上記部品供給装置から給出されたキャリヤテープ部品を上記装着ステージ上の回路基板の実装位置へ搬送する部品搬送機構と、
　上記キャリヤテープ部品のアウタリードと上記回路基板の端子部とを認識して互いの位置合わせ信号を送信する認識光学系と、
　位置合わせをしたキャリヤテープ部品もしくは回路基板の一方を一方側から支持する装着圧力支持機構と、
　この装着圧力支持機構の対向側から押圧力を付勢してキャリヤテープ部品のアウタリードを異方性導電膜を介して回路基板の端子部に装着する装着機構と、
　この装着機構によって装着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板をボンディングステージに移送する第１の移送機構と、
　上記ボンディングステージ上の回路基板と装着機構により装着されたキャリヤテープ部品との装着部を一方側から支持するボンディング圧力支持機構と、
　このボンディング圧力支持機構の対向側から回路基板とキャリヤテープ部品との装着部を加熱・加圧するボンディング機構と、
　このボンディング機構によって接着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板を排出位置に移送する第２の移送機構とを具備したことを特徴とするアウタリードボンディング装置。」を、
　「インナリードに半導体素子がボンディングされたキャリヤテープ部品を収容し給出する部品供給装置と、
　この部品供給装置と並設され上記キャリヤテープ部品のアウタリードと接続される端子が形成された回路基板を収容し給出する基板供給装置と、
　この基板供給装置から給出され上記端子に異方性導電膜が貼着された上記回路基板を支持する装着ステージと、上記部品供給装置から給出されたキャリヤテープ部品を上記装着ステージ上の回路基板の実装位置へ搬送する部品搬送機構と、
　上記キャリヤテープ部品のアウタリードと上記回路基板の端子部とを認識して互いの位置合わせ信号を送信する認識光学系と、
　位置合わせをしたキャリヤテープ部品もしくは回路基板の一方を一方側から支持する装着圧力支持機構と、
　この装着圧力支持機構の対向側から押圧力を付勢してキャリヤテープ部品のアウタリードを異方性導電膜を介して回路基板の端子部に装着する装着機構と、
　この装着機構によって回路基板の複数の辺にそれぞれ複数装着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板をボンディングステージに移送する第１の移送機構と、
　上記ボンディングステージ上の回路基板と、装着機構により装着された複数のキャリヤテープ部品のうちの所定の辺に装着された複数のキャリヤテープ部品との装着部を複数箇所同時に一方側から支持するボンディング圧力支持機構と、
　このボンディング圧力支持機構の対向側から、ボンディング圧力支持機構により支持された複数箇所の装着部を同時に加熱・加圧するボンディング機構と、
　このボンディング機構によって接着された複数のキャリヤテープ部品を有する回路基板を排出位置に移送する第２の移送機構とを具備したことを特徴とするアウタリードボンディング装置。」
と訂正する。
　［訂正事項ｂ］　段落番号【００１４】において、「・・・・この部品供給装置と並設され上記キャリアテープ部品・・・・」（特許掲載公報第５欄第４１〜４２行）を「・・・・この部品供給装置と並設され上記キャリヤテープ部品・・・・」と、「・・・・この装着機構によって装着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板をボンディングステージに移送する第１の移送機構と、上記ボンディングステージ上の回路基板と装着機構により装着されたキャリヤテープ部品との装着部を一方側から支持するボンディング圧力支持機構と、このボンディング圧力支持機構の対向側から回路基板とキャリヤテープ部品との装着部を加熱・加圧するボンディング機構と、このボンディング機構によって接着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板を排出位置に移送する第２の移送機構・・・・」（特許掲載公報第６欄第５〜１５行）を「・・・・この装着機構によって回路基板の複数の辺にそれぞれ複数装着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板をボンディングステージに移送する第１の移送機構と、上記ボンディングステージ上の回路基板と、装着機構により装着された複数のキャリヤテープ部品のうちの所定の辺に装着された複数のキャリヤテープ部品との装着部を複数箇所同時に一方側から支持するボンディング圧力支持機構と、このボンディング圧力支持機構の対向側から、ボンディング圧力支持機構により支持された複数箇所の装着部を同時に加熱・加圧するボンディング機構と、このボンディング機構によって接着された複数のキャリヤテープ部品を有する回路基板を排出位置に移送する第２の移送機構・・・・」とそれぞれ訂正する。
　［訂正事項ｃ］　段落番号【０００２】ないし【０００３】において、「【従来の技術】・・・・従来、４方向にＧｕｌｌ−
【０００３】Ｗｉｎｇ型のリード・・・・２方向にＧｕｌｌ−Ｗｉｎｇ型のリードをだし・・・・接続していた。」を「【従来の技術】・・・・４方向にＧｕｌｌ−Ｗｉｎｇ型のリード・・・・２方向にＧｕｌｌ−Ｗｉｎｇ型のリードを出し・・・・接続していた。
【０００３】」と訂正する。
　［訂正事項ｄ］　段落番号【００１０】において、「・・・・６こ接続する場合・・・・」（特許掲載公報第４欄第４０行）を「・・・・６個接続する場合・・・・」と訂正する。
　［訂正事項ｅ］　段落番号【００１２】において、「・・・・１こづつ行うため・・・・」（特許掲載公報第５欄第１〜２行）を「・・・・１個づつ行うため・・・・」と訂正する。
　［訂正事項ｆ］　段落番号【００１３】において、「・・・・必要な一連な作業を全て自動化し・・・・」（特許掲載公報第５欄第６行）を「・・・・必要な一連の作業を全て自動化し・・・・」と訂正する。
　［訂正事項ｇ］　段落番号【００２８】において、「・・・・順次１こづつ給出する・・・・」（特許掲載公報第７欄第３９行）を「・・・・順次１個づつ給出する・・・・」と訂正する。
　［訂正事項ｈ］　段落番号【００４４】において、「・・・・１このキャリヤテープ部品ａを給出し・・・・」（特許掲載公報第９欄第３２〜３３行）を「・・・・１個のキャリヤテープ部品ａを給出し・・・・」と訂正する。
　［訂正事項ｉ］　段落番号【００６７】において、「・・・・キャリヤテープ部品１こ毎の・・・・」（特許掲載公報第１２欄第２０行）を「・・・・キャリヤテープ部品１個毎の・・・・」と訂正する。
　　　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　［訂正事項ａ］において、「キャリアテープ部品」を「キャリヤテープ部品」とする訂正は、他の箇所の記載との整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当し、
　「この装着機構によって装着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板をボンディングステージに移送する第１の移送機構と、上記ボンディングステージ上の回路基板と装着機構により装着されたキャリヤテープ部品との装着部を一方側から支持するボンディング圧力支持機構と、このボンディング圧力支持機構の対向側から回路基板とキャリヤテープ部品との装着部を加熱・加圧するボンディング機構と、このボンディング機構によって接着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板を排出位置に移送する第２の移送機構」を「この装着機構によって回路基板の複数の辺にそれぞれ複数装着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板をボンディングステージに移送する第１の移送機構と、上記ボンディングステージ上の回路基板と、装着機構により装着された複数のキャリヤテープ部品のうちの所定の辺に装着された複数のキャリヤテープ部品との装着部を複数箇所同時に一方側から支持するボンディング圧力支持機構と、このボンディング圧力支持機構の対向側から、ボンディング圧力支持機構により支持された複数箇所の装着部を同時に加熱・加圧するボンディング機構と、このボンディング機構によって接着された複数のキャリヤテープ部品を有する回路基板を排出位置に移送する第２の移送機構」とする訂正は、キャリヤテープ部品をより下位概念の「複数のキャリヤテープ部品」に変更するとともに、ボンディング機構について「複数箇所同時に」加熱・加圧できる機構とする旨の限定を直列的に付加するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　なお、上記訂正は、段落番号【００４１】、【００４２】及び【００５４】の記載、ならびに図面（特に【図１】）の記載を根拠とするものである。
　［訂正事項ｂ］は、特許請求の範囲の訂正に伴い、発明の詳細な説明の記載を請求項の記載と整合させるものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当する。　
　［訂正事項ｃ］〜［訂正事項ｉ］は、いずれも、明らかな誤記の訂正に該当する。　
　そして、上記訂正は、明細書又は図面に記載された事項の範囲内のものであって、新規事項の追加に該当せず、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。　
　　
３．まとめ　
　よって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書き第１〜第３号に該当するものであり、また、同条第３項で準用する同法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。　
　　　
三．特許異議申立てについて　　　　
１．本件発明
　本件の請求項２に係る発明は、訂正明細書の請求項２に記載された次のとおりのものである。
　「【請求項２】　インナリードに半導体素子がボンディングされたキャリヤテープ部品を収容し給出する部品供給装置と、
　この部品供給装置と並設され上記キャリヤテープ部品のアウタリードと接続される端子が形成された回路基板を収容し給出する基板供給装置と、
　この基板供給装置から給出され上記端子に異方性導電膜が貼着された上記回路基板を支持する装着ステージと、上記部品供給装置から給出されたキャリヤテープ部品を上記装着ステージ上の回路基板の実装位置へ搬送する部品搬送機構と、
　上記キャリヤテープ部品のアウタリードと上記回路基板の端子部とを認識して互いの位置合わせ信号を送信する認識光学系と、
　位置合わせをしたキャリヤテープ部品もしくは回路基板の一方を一方側から支持する装着圧力支持機構と、
　この装着圧力支持機構の対向側から押圧力を付勢してキャリヤテープ部品のアウタリードを異方性導電膜を介して回路基板の端子部に装着する装着機構と、
　この装着機構によって回路基板の複数の辺にそれぞれ複数装着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板をボンディングステージに移送する第１の移送機構と、
　上記ボンディングステージ上の回路基板と、装着機構により装着された複数のキャリヤテープ部品のうちの所定の辺に装着された複数のキャリヤテープ部品との装着部を複数箇所同時に一方側から支持するボンディング圧力支持機構と、
　このボンディング圧力支持機構の対向側から、ボンディング圧力支持機構により支持された複数箇所の装着部を同時に加熱・加圧するボンディング機構と、
　このボンディング機構によって接着された複数のキャリヤテープ部品を有する回路基板を排出位置に移送する第２の移送機構とを具備したことを特徴とするアウタリードボンディング装置。」（以下、「訂正発明」という。）
　　　　
２．申立ての理由の概要　
　特許異議申立人高松万里（以下、「申立人」という。）は、証拠として下記の甲第１及び２号証を提出し、
　「本件の請求項２に係る発明は、甲第１及び２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明である。」として、請求項２に係る発明の特許は取り消されるべきである旨を主張している。
［甲第１号証］　特開平３−４６２４３号公報
［甲第２号証］　特開平２−２２６７３８号公報
　　　　　　
３．甲各号証に記載された事項
　申立人の提出した甲第１ないし２号証には以下の事項が記載されている。
［甲第１号証］
　（1-a）「この発明は、液晶基板の端子部にキャリアテープ部品を実装するキャリアテープ部品の実装装置に関する。」（第１頁右下欄第１５〜１７行）
　（1-b）「そして、このキャリアテープ部品をリールから繰出し、金型等によって打抜いたのち、そのキャリアテープ部品をトレイ等に詰め込んで保管している。」（第２頁左上欄第１〜４行）
　（1-c）「この発明は・・・・人手を介することなく、キャリアテープ部品の供給、液晶基板の電極とキャリアテープ部品の電極との位置合わせおよび実装が自動的に行うことができ、生産性を向上できるキャリアテープ部品の実装装置を提供することにある。」（第２頁左下欄第１１〜１７行）
　（1-d）「第１図および第２図に示す・・・・液晶基板５・・・・状態に保持されている。」（第３頁左上欄第９〜１６行）
　（1-e）「前記基板搭載ステージ１は・・・・キャリアテープ部品１０を供給する供給部９が設けられている。」（第３頁左上欄第１７〜２０行）
　（1-f）「また、前記供給部９および・・・・搬送機構４２・・・・架設されている。」（第４頁左上欄第２０行〜右上欄第６行）
　（1-g）「前記実装位置４４に対向する・・・・光学系としてのカメラ５１・・・・位置合わせする。」（第４頁右上欄第１８行〜左下欄第１０行）
　（1-h）「さらに、前記実装位置４４の下部にはバックアップ機構５２が設けられている。このバックアップ機構５２は・・・・バックアップ６０を支持している。・・・・前記バックアップ６０は・・・・液晶基板５に対する上方からの押圧力を下部で支持することができる。」（第４頁左下欄第１１行〜右下欄第１０行）
　（1-i）「前記バックアップ６０は第７図に示すように、断面略Ｌ字状に形成されていて、その幅寸法ｌは、前記キャリアテープ部品１０の幅寸法と略同一となっている。・・・・なすよう形成する。」（第４頁右下欄第１１〜１７行）
　（1-j）「前記装着ヘッド４７に吸着されたキャリアテープ部品１０は、装着ヘッド４７の下降に伴って液晶基板５の端子部７に加圧される。このとき・・・・端子部７には粘着性を有するＡＣＦ（・・・・異方性導電膜）７ａが塗布されているため、・・・・仮接続が行われる。また、前記バックアップ６０の上端部６０ａが液晶基板５の端子部７の下面に当接して装着ヘッド４７の加圧力を受け、バックアップする。」（第５頁右下欄第５行〜１５行）
　（1-k）「なお、前記一実施例においては、液晶基板５に対してキャリアテープ部品１０を仮接続する場合について説明したが、装着ヘッド４７にヒータチップを装着することにより、加熱しながら加圧して本接続が可能である。」（第６頁左上欄第１０〜１４行）
　（1-l）上記の他、第２図（第７頁）には、当該発明に係るキャリアテープ部品の実装装置の１実施例が図示されている。
　　　
［甲第２号証］
　（2-a）「ところで、キャリアテープ部品の実装装置は、・・・・打抜かれたキャリアテープ部品をトレイ等に整列状態で収納する。一方、・・・・打抜かれたリードフレームをトレイ等に整列状態で収納している。」（第１頁右下欄第１４行〜第２頁左上欄第１行）
　（2-b）「第１図において、１は基台であり・・・・部品打抜き機構７が設けられている。」（第２頁左下欄第２０行〜右下欄第１４行）
　（2-c）「仮付ステージとしてのＸＹθテーブル１２が設置されている。」（第３頁左上欄第３〜５行）
　（2-d）「リードフレーム供給機構１８が設けられている。」（第３頁左上欄第１１〜１２行）
　（2-e）「また、前記ＸＹθテーブル１２の他側には本付ステージとしての直線テーブル２３・・・・搬出機構２７が設けられている。」（第３頁右上欄第５〜１７行）
　（2-f）「また、前記基台１の上部には・・・・本付けするようになっている。」（第３頁右上欄第１８行〜左下欄第１３行）
　（2-g）「下型８が移動テーブル１０上を・・・・吸着搬送される。」（第４頁左上欄第７〜１２行）
　（2-h）「１個のキャリアテープ部品２・・・・本付け台２５に移載する。・・・・本付けヘッド２６が下降して・・・・加圧・加熱して本付けを行なう。」（第４頁右上欄第５〜１４行）
　（2-i）「このようにして１個のキャリアテープ部品２の本付けが終了すると・・・・このような作用を繰返してリードフレーム１７に対して複数個のキャリアテープ部品２を実装する。」（第４頁右上欄第１４行〜左下欄第１行）
　（2-j）「リードフレーム１７に対してすべてのキャリアテープ部品２の実装が終了すると、リードフレーム１７は搬出機構２７によって搬出される。」（第４頁左下欄第２〜４行）
　（2-k）上記の他、第１図（第５頁）には、当該発明に係るキャリアテープ部品の実装装置の１実施例が図示されている。
　　　
４．申立てについての判断
（１）　本件訂正発明は、「回路基板の複数の辺にそれぞれ複数のキャリヤテープ部品をボンディングする」ためのアウターリードボンディング装置に係るものであって、「装着機構により装着された複数のキャリヤテープ部品のうちの所定の辺に装着された複数のキャリヤテープ部品との装着部を複数箇所同時に一方側から支持するボンディング圧力支持機構、及び、このボンディング圧力支持機構の対向側から、ボンディング圧力支持機構により支持された複数箇所の装着部を同時に加熱・加圧するボンディング機構」（以下、「特定のボンディング機構」という。）を必須構成要件として具備するものである。
　上記特定のボンディング機構を具備することにより、本件訂正発明では、回路基板に複数のキャリヤテープ部品を一挙にボンディングすることができ、回路基板に１個ずつキャリヤテープ部品をボンディングする場合に比べて、「作業時間の大幅短縮化及び生産性の飛躍的な向上を図ることができる」という顕著な効果を奏しうるものである。
　　　
（２）　一方、甲第１号証の第２図に図示される装置は、本来は仮接続に使用する装置（上記（1-j）参照。）、即ち、訂正発明における「装着機構」に相当するものであって、「ボンディング機構」に相当するものではない。
　ただ、「前記一実施例においては・・・・仮接続する場合について説明したが・・・・ヒータチップを装着することにより、加熱しながら加圧して本接続が可能である。」（上記（1-k）参照。）の記載は、かかる装着機構を「ボンディング機構」として兼用しうることを示すものである。
　そこで、この装着機構兼ボンディング機構を用いてボンディングを行う場合について検討するに、「バックアップ６０は第７図に示すように、・・・・その幅寸法ｌは、前記キャリアテープ部品１０の幅寸法と略同一となっている。」（上記（1-i）参照。）の記載から明らかなように、「バックアップ６０」（訂正発明の「ボンディング圧力支持機構」に相当する。）がキャリアテープ部品の幅寸法と同一長になっているため、キャリヤテープ部品は「１個ずつ」回路基板にボンディングされる結果となる。
　即ち、甲第１号証記載の装置は、「複数のキャリヤテープ部品を一挙にボンディングする」ものではなく、上記特定のボンディング機構を具備するものではない。
　　
（３）　次に、甲第２号証記載の発明について検討すると、甲第２号証記載の装置は、キャリヤテープ部品を「リードフレーム」に実装する装置であり、「回路基板」に実装する装置ではない。
　即ち、甲第２号証記載の装置は、訂正発明の「アウターリードボンディング装置」とは基本的に異なる装置である。
　しかも、甲第２号証記載の装置は、キャリヤテープ部品を「１個ずつ」リードフレームに本付け（ボンディング）する（上記（2-h）、（2-i）参照。）ものであって、「複数のキャリヤテープ部品を一挙に」ボンディングするものではない。
　結局、甲第２号証記載の装置も上記特定のボンディング機構を具備してはいない。
　　
（４）　以上のように、甲第１号証及び甲第２号証のいずれにも、訂正発明が必須構成要件とする上記特定のボンディング機構については記載がなく、また、示唆もされていない。
　してみれば、訂正発明が、甲第１ないし２号証に記載された発明から当業者が容易になしえた発明であるとは認められない。
　　
四．むすび　
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件訂正発明の特許を取り消すことはできない。　
　また、他に本件訂正発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。　
【異議決定日】
平成１２年１２月２５日（２０００．１２．２５）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
　特許第２９７１１８０号の明細書を以下のとおり訂正する。
［訂正事項ａ］　特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項２における
　「インナリードに半導体素子がボンディングされたキャリヤテープ部品を収容し給出する部品供給装置と、
　この部品供給装置と並設され上記キャリアテープ部品のアウタリードと接続される端子が形成された回路基板を収容し給出する基板供給装置と、
　この基板供給装置から給出され上記端子に異方性導電膜が貼着された上記回路基板を支持する装着ステージと、
　上記部品供給装置から給出されたキャリヤテープ部品を上記装着ステージ上の回路基板の実装位置へ搬送する部品搬送機構と、
　上記キャリヤテープ部品のアウタリードと上記回路基板の端子部とを認識して互いの位置合わせ信号を送信する認識光学系と、
　位置合わせをしたキャリヤテープ部品もしくは回路基板の一方を一方側から支持する装着圧力支持機構と、
　この装着圧力支持機構の対向側から押圧力を付勢してキャリヤテープ部品のアウタリードを異方性導電膜を介して回路基板の端子部に装着する装着機構と、
　この装着機構によって装着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板をボンディングステージに移送する第１の移送機構と、
　上記ボンディングステージ上の回路基板と装着機構により装着されたキャリヤテープ部品との装着部を一方側から支持するボンディング圧力支持機構と、
　このボンディング圧力支持機構の対向側から回路基板とキャリヤテープ部品との装着部を加熱・加圧するボンディング機構と、
　このボンディング機構によって接着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板を排出位置に移送する第２の移送機構とを具備したことを特徴とするアウタリードボンディング装置。」を、
　「インナリードに半導体素子がボンディングされたキャリヤテープ部品を収容し給出する部品供給装置と、
　この部品供給装置と並設され上記キャリヤテープ部品のアウタリードと接続される端子が形成された回路基板を収容し給出する基板供給装置と、
　この基板供給装置から給出され上記端子に異方性導電膜が貼着された上記回路基板を支持する装着ステージと、上記部品供給装置から給出されたキャリヤテープ部品を上記装着ステージ上の回路基板の実装位置へ搬送する部品搬送機構と、
　上記キャリヤテープ部品のアウタリードと上記回路基板の端子部とを認識して互いの位置合わせ信号を送信する認識光学系と、
　位置合わせをしたキャリヤテープ部品もしくは回路基板の一方を一方側から支持する装着圧力支持機構と、
　この装着圧力支持機構の対向側から押圧力を付勢してキャリヤテープ部品のアウタリードを異方性導電膜を介して回路基板の端子部に装着する装着機構と、
　この装着機構によって回路基板の複数の辺にそれぞれ複数装着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板をボンディングステージに移送する第１の移送機構と、
　上記ボンディングステージ上の回路基板と、装着機構により装着された複数のキャリヤテープ部品のうちの所定の辺に装着された複数のキャリヤテープ部品との装着部を複数箇所同時に一方側から支持するボンディング圧力支持機構と、
　このボンディング圧力支持機構の対向側から、ボンディング圧力支持機構により支持された複数箇所の装着部を同時に加熱・加圧するボンディング機構と、
　このボンディング機構によって接着された複数のキャリヤテープ部品を有する回路基板を排出位置に移送する第２の移送機構とを具備したことを特徴とするアウタリードボンディング装置。」
と訂正する。
［訂正事項ｂ］　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落番号【００１４】における「・・・・この部品供給装置と並設され上記キャリアテープ部品・・・・」を「・・・・この部品供給装置と並設され上記キャリヤテープ部品・・・・」と、「・・・・この装着機構によって装着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板をボンディングステージに移送する第１の移送機構と、上記ボンディングステージ上の回路基板と装着機構により装着されたキャリヤテープ部品との装着部を一方側から支持するボンディング圧力支持機構と、このボンディング圧力支持機構の対向側から回路基板とキャリヤテープ部品との装着部を加熱・加圧するボンディング機構と、このボンディング機構によって接着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板を排出位置に移送する第２の移送機構・・・・」を「・・・・この装着機構によって回路基板の複数の辺にそれぞれ複数装着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板をボンディングステージに移送する第１の移送機構と、上記ボンディングステージ上の回路基板と、装着機構により装着された複数のキャリヤテープ部品のうちの所定の辺に装着された複数のキャリヤテープ部品との装着部を複数箇所同時に一方側から支持するボンディング圧力支持機構と、このボンディング圧力支持機構の対向側から、ボンディング圧力支持機構により支持された複数箇所の装着部を同時に加熱・加圧するボンディング機構と、このボンディング機構によって接着された複数のキャリヤテープ部品を有する回路基板を排出位置に移送する第２の移送機構・・・・」とそれぞれ訂正する。
［訂正事項ｃ］　誤記の訂正を目的として、段落番号【０００２】ないし【０００３】における「【従来の技術】・・・・従来、４方向にＧｕｌｌ−
　【０００３】Ｗｉｎｇ型のリード・・・・２方向にＧｕｌｌ−Ｗｉｎｇ型のリードをだし・・・・接続していた。」を「【従来の技術】・・・・４方向にＧｕｌｌ−Ｗｉｎｇ型のリード・・・・２方向にＧｕｌｌ−Ｗｉｎｇ型のリードを出し・・・・接続していた。【０００３】」と訂正する。
［訂正事項ｄ］　誤記の訂正を目的として、段落番号【００１０】
における「・・・・６こ接続する場合・・・・」を「・・・・６個接続する場合・・・・」と訂正する。
［訂正事項ｅ］　誤記の訂正を目的として、段落番号【００１２】における「・・・・１こづつ行うため・・・・」を「・・・・１個づつ行うため・・・・」と訂正する。
［訂正事項ｆ］　誤記の訂正を目的として、段落番号【００１３】における「・・・・必要な一連な作業を全て自動化し・・・・」を「・・・・必要な一連の作業を全て自動化し・・・・」と訂正する。
［訂正事項ｇ］　誤記の訂正を目的として、段落番号【００２８】における「・・・・順次１こづつ給出する・・・・」を「・・・・順次１個づつ給出する・・・・」と訂正する。
［訂正事項ｈ］　誤記の訂正を目的として、段落番号【００４４】における「・・・・１このキャリヤテープ部品ａを給出し・・・・」を「・・・・１個のキャリヤテープ部品ａを給出し・・・・」と訂正する。
［訂正事項ｉ］　誤記の訂正を目的として、段落番号【００６７】における「・・・・キャリヤテープ部品１こ毎の・・・・」を「・・・・キャリヤテープ部品１個毎の・・・・」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
アウタリードボンディング装置
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】
　インナリードに半導体素子がボンディングされるとともにアウタリードに離型紙付きの異方性導電膜が貼着されたキャリヤテープ部品を収容し給出する部品供給装置と、
　この部品供給装置と並設され回路基板を収容し給出する基板供給装置と、
　この基板供給装置から給出された上記回路基板を支持する装着ステージと、
　上記部品供給装置から給出されたキャリヤテープ部品を、このキャリヤテープ部品の上記離型紙を剥離する剥離機構および上記装着ステージ上の回路基板の実装位置へ搬送する部品搬送機構と、
　上記キャリヤテープ部品のアウタリードと上記回路基板の端子部とを認識して互いの位置合わせ信号を送信する認識光学系と、
　位置合わせをしたキャリヤテープ部品もしくは回路基板の一方を一方側から支持する装着圧力支持機構と、
　この装着圧力支持機構の対向側から押圧力を付勢してキャリヤテープ部品のアウタリードを異方性導電膜を介して回路基板の端子部に装着する装着機構と、
　この装着機構によって装着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板をボンディングステージに移送する第１の移送機構と、
　上記ボンディングステージ上の回路基板と装着機構によって装着されたキャリヤテープ部品との装着部を一方側から支持するボンディング圧力支持機構と、
　このボンディング圧力支持機構の対向側から回路基板とキャリヤテープ部品との装着部を加熱・加圧するボンディング機構と、
　このボンディング機構によって接着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板を排出位置に移送する第２の移送機構とを具備したことを特徴とするアウタリードボンデイング装置。
　　【請求項２】
　インナリードに半導体素子がボンディングされたキャリヤテープ部品を収容し給出する部品供給装置と、
　この部品供給装置と並設され上記キャリ
ヤ
　この基板供給装置から給出され上記端子に異方性導電膜が貼着された上記回路基板を支持する装着ステージと、上記部品供給装置から給出されたキャリヤテープ部品を上記装着ステージ上の回路基板の実装位置へ搬送する部品搬送機構と、
　上記キャリヤテープ部品のアウタリードと上記回路基板の端子部とを認識して互いの位置合わせ信号を送信する認識光学系と、
　位置合わせをしたキャリヤテープ部品もしくは回路基板の一方を一方側から支持する装着圧力支持機構と、
　この装着圧力支持機構の対向側から押圧力を付勢してキャリヤテープ部品のアウタリードを異方性導電膜を介して回路基板の端子部に装着する装着機構と、
　この装着機構によって
回路基板の複数の辺にそれぞれ複数
　上記ボンディングステージ上の回路基板と
、
複数の
のうちの所定の辺に装着された複数のキャリヤテープ部品
複数箇所同時に
　このボンディング圧力支持機構の対向側から
、ボンディング圧力支持機構により支持された複数箇所の装着部を同時に
　このボンディング機構によって接着された
複数の
【発明の詳細な説明】
　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、フィルムキャリヤ方式の半導体装置の実装装置に係り、特に、ガラエポ基板もしくは液晶基板のセルなどからなる回路基板に、駆動用半導体装置を備えたキャリヤテープ部品のアウタリードを、異方性導電膜を介してボンディングする一連の作業を全て自動化したアウタリードボンディング装置に関する。
　　【０００２】
　　【従来の技術】
　ガラス液晶基板と駆動用半導体装置との接続は、従来、４方向にＧｕｌｌ−
Ｗｉｎｇ型のリードを出し、樹脂モールドされたＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）や、２方向にＧｕｌｌ−Ｗｉｎｇ型のリードを出し、樹脂モールドされたＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）をプリント基板に実装し、これと上記ガラス液晶基板とをゴムコネクタなどにより接続していた。
　　【０００３】
　　【０００４】
　すなわち、一般に用いられる液晶ディスプレイの小型化・軽量化およびバックライトの取付けなどの要求があり、ＴＡＢと呼ばれるキャリヤテープ部品の実装による駆動用半導体装置の接続であるボンディングが行われている。
　　【０００５】
　具体的には、上記ガラス液晶基板の端子部とキャリヤテープ部品のアウタリードとを異方性導電膜を介して接続する。たとえば、Ａ４版相当のガラス液晶基板においては、接続するキャリヤテープ部品の数は１２ｐと極めて多いのが現状である。そのため、端子ピッチは、０．１７〜０．２５ｍｍと、極めて狭い。
　　【０００６】
　普通、人手により、キャリヤテープ部品を１ｐづつ位置合わせしてガラス液晶基板の端子部に位置合わせし、装着（仮接着）してから、ボンディング（本接着）作業を行っている。
　　【０００７】
　もしくは、本出願人が先に出願した、特願平１−６２１９号に開示されるように、液晶基板のセットを人手（作業者）で行う自動機が用いられるようになり、作業性がある程度向上したことは認められるが、依然として不具合が残る。
　　【０００８】
　　【発明が解決しようとする課題】
　すなわち、作業者による位置合わせをなす作業は、作業時間の短縮化に限界があること、作業ミスによるワーク破損が発生し易いこと、接続部に塵挨が付着する恐れがあり、接続不良の要因になること、などである。
　　【０００９】
　また、上記キャリヤテープ部品を位置合わせし、液晶基板に装着するまでを１台の装置で行い、さらに別の装置でボンディングを行うと、その間の搬送コスト、ボンディング装置へのセットミスによるワークの破損などのロスが生じる恐れがある。
　　【００１０】
　さらに、装着と同時にボンディングをなすと、ボンディング時間が２０〜３０秒必要で、装着時間が５秒要するとすると、１枚の液晶基板にキャリヤテープ部品を６
個
　　【００１１】
　位置合わせに必要な、照明装置とカメラ、鏡筒などからなる光学系、撮像体、モニタテレビなどの画像処理装置、装着およびボンディングステージを構成する精密ＸＹθステージなどは高価であって、稼働率が低下すると製造コストに悪影響を及ぼす。
　　【００１２】
　一方、上記異方性導電膜は、離型紙で覆われた状態でキャリヤテープ部品に付着されていて、液晶基板に装着される直前で上記離型紙を剥離しなければならない。この剥離作業も、従来は人手に頼っていて、１
個
　　【００１３】
　本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、回路基板にキャリヤテープ部品のアウタリードをボンディングするのにあたって、必要な一連
の
　　【００１４】
　　【課題を解決するための手段】
　　上記目的を満足するために請求項１の発明は、インナリードに半導体素子がボンディングされるとともにアウタリードに離型紙付きの異方性導電膜が貼着されたキャリヤテープ部品を収容し給出する部品供給装置と、この部品供給装置と並設され回路基板を収容し給出する基板供給装置と、この基板供給装置から給出された上記回路基板を支持する装着ステージと、上記部品供給装置から給出されたキャリヤテープ部品を、このキャリヤテープ部品の上記離型紙を剥離する剥離機構および上記装着ステージ上の回路基板の実装位置へ搬送する部品搬送機構と、上記キャリヤテープ部品のアウタリードと上記回路基板の端子部とを認識して互いの位置合わせ信号を送信する認識光学系と、位置合わせをしたキャリヤテープ部品もしくは回路基板の一方を一方側から支持する装着圧力支持機構と、この装着圧力支持機構の対向側から押圧力を付勢してキャリヤテープ部品のアウタリードを異方性導電膜を介して回路基板の端子部に装着する装着機構と、この装着機構によって装着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板をボンディングステージに移送する第１の移送機構と、上記ボンディングステージ上の回路基板と装着機構によって装着されたキャリヤテープ部品との装着部を一方側から支持するボンディング圧力支持機構と、このボンディング圧力支持機構の対向側から回路基板とキャリヤテープ部品との装着部を加熱・加圧するボンディング機構と、このボンディング機構によって接着されたキャリヤテープ部品を有する回路基板を排出位置に移送する第２の移送機構とを具備したことを特徴とするアウタリードボンディング装置である。また、請求項２の発明は、インナリードに半導体素子がボンディングされたキャリヤテープ部品を収容し給出する部品供給装置と、この部品供給装置と並設され上記キャリ
ヤ
回路基板の複数の辺にそれぞれ複数
、
複数の
のうちの所定の辺に装着された複数のキャリヤテープ部品
複数箇所同時に
、ボンディング圧力支持機構により支持された複数箇所の装着部を同時に
複数の
　　【００１５】
　　【作用】
　このように構成することにより、キャリヤテープ部品および回路基板を順次、自動的に給出し、所定位置で自動的に位置合わせを行い、一旦、キャリヤテープ部品を回路基板に仮接着し、さらに本接着して排出する作業を自動的に行う。
　　【００１６】
　　【実施例】
　以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。
　　【００１７】
　図１において、１は架台であり、この長手方向一側端には、基板供給装置２が配設される。すなわち、Ｓは、ガラエポ基板もしくは液晶基板セルなどからなる回路基板であり、これら回路基板Ｓは、複数枚、積層状態でカセット３に収容される。
　　【００１８】
　上記カセット３は、エレベータ機構４に支持されていて、最下部の回路基板Ｓが常に一定位置にくるよう、その上下位置が制御される。そして、最下部の回路基板Ｓは、無端走行する搬送ベルト５上に載って搬送される。
　　【００１９】
　これらカセット３とエレベータ機構４および搬送ベルト５とで、上記基板供給装置２が構成される。そして、駆動制御信号にもとづいて１枚の回路基板Ｓをカセット３から取り出し、搬送ベルト５が所定の位置まで搬送して待機するようになっている。
　　【００２０】
　このような基板供給装置２の架台１長手方向に隣接して、３台の搬送ロボット機構６，７，８が所定間隔を存して配置される。これら搬送ロボット機構６，７，８は、支柱９に作動杆１０が水平方向および上下方向に駆動可能に設けられ、さらに、上記作動杆１０の先端部に真空源に連通する吸着カップ１１が設けられ、上記回路基板Ｓを吸着して搬送するのに充分な吸着力を保持する。
　　【００２１】
　ここで、上記基板供給装置２側の搬送ロボット機構を基板搬送機構６と呼び、真中の搬送ロボット機構を第１の移送機構７と呼び、先端側の搬送ロボット機構を第２の移送機構８と呼ぶ。
　　【００２２】
　上記基板搬送機構６と、第１の移送機構７と、第２の移送機構８との相互間には、合計３台のＸＹθステージ１２，１３，１４が配置される。これらは、それぞれＮＣプログラムにしたがってＸ，Ｙ，θ方向に移動自在であり、最上部には図示しない真空源に連通する保持ノズルが設けられる。
　　【００２３】
　ここで、上記基板搬送機構６と第１の移送機構７との間に配置されるＸＹθステージを装着ステージ１２と呼び、第１の移送機構７と第２の移送機構８との間に配置されるＸＹθステージを第１のボンディングステージ１３と呼び、第２の移送機構８と架台１端部との間に配置されるＸＹθステージを第２のボンディングステージ１４と呼ぶ。
　　【００２４】
　一方、上記基板供給装置２の架台１奥側には、部品供給装置１５が並設される。これは、ＴＡＢ部品と呼ばれる多数のキャリヤテープ部品ａ…を収容するトレイ１６が、複数枚架台１上に積層され、タイミングをとって順次１個ずつ給出するようになっている。
　　【００２５】
　上記キャリヤテープ部品ａは、図３に示すように、フイルム１７にリード１８が一体に設けられてなり、このリード１８のインナリード１８ａに半導体素子１９がボンディングされ、リード１８のアウタリード１８ｂには離型紙２０で表面が覆われた異方性導電膜２１が貼着されている。
　　【００２６】
　このようなキャリヤテープ部品ａは、長尺状のフィルムに、上記半導体素子１９…を所定間隔を存してボンディングし，かつそれぞれ異方性導電膜２１を貼着してなるものから，個々に打抜いて得られる。
　　【００２７】
　再び図１に示すように、上記トレイ１６の上方部位には、ＸＹリニア搬送機構２２が配設される。このＸＹリニア搬送機構２２の一部には吸着ノズル２３が設けられていて、所定のキャリヤテープ部品ａに当接することにより、これを真空吸着してＸ−Ｙ方向に搬送できるようになっている。
　　【００２８】
　このように、トレイ１６と、ＸＹリニア搬送機構２２および吸着ノズル２３とで、上記キャリヤテープ部品ａを順次１
個
　　【００２９】
　上記吸着ノズル２３は、最上段のトレイ１６に収容したキャリヤテープ部品ａを給出し、空になった状態で、そのトレイ１６を最下端に位置変えするか、もしくは、エレベータ機構に支持して、空になったトレイ１６を除去してから順次押し上げるようにしてもよい。
　　【００３０】
　上記部品供給装置１５の部品搬送側に、部品搬送機構２４が配置される。すなわち、円板状のインデックステーブル２５上に、等間隔を存して４つの部品チャック２６…を備え、上記テーブル２５は９０°毎に間欠回転されるようになっている。
　　【００３１】
　それぞれの部品チャック２６…の停止位置に対向して、すなわち、上記インデックステーブル２５の周端部に９０°間隔を存して、上記部品供給装置１５の部品給出位置、後述する剥離機構２７、粗位置決め機構２８、装着機構２９がそれぞれ配置される。
　　【００３２】
　上記剥離装置２７は、粘着テープ３０を巻装したリール３１から、巻取りリール３２に対して上記粘着テープ３０を繰り出して巻き取らせるようになっている。そして、粘着テープ３０の中途部は、上記部品チャック２６に保持されるキャリヤテープ部品ａの上記離型紙２０部分に接触し、ここに貼着される離型紙２０を剥離して転着することができる。
　　【００３３】
　したがって、粘着テープ３０には、順次剥離した離型紙２０が付着し、ついには全長に亘って多数の離型紙２０で覆われ、新たな剥離の余地がなくなる状態に至る。このときは、新たな粘着テープ３０を巻装した新たなリール３１と交換すればよい。
　　【００３４】
　上記粗位置決め装置２８は、ここに対向して搬送支持される上記キャリヤテープ部品ａの仮位置決めをなすためのものである。すなわち、ゲージブロック３３を突没自在に駆動するエアーシリンダのごとき駆動源３４が設けられる。上記ゲージブロック３３が突出すると、上記キャリヤテープ部品ａの端縁に当接し、この概略の正しい位置が揃えられる。
　　【００３５】
　上記装着機構２９は、上記インデックステーブル２５の中心軸に沿って駆動軸３５を有し、この駆動軸３５の上端部に設けられる支持バー３６の端部に、装着ヘッド３７が設けられてなる。すなわち、この装着ヘッド３７は、上記部品チャック２６上の粗位置決めされたキャリヤテープ部品ａを吸着し、後述する装着圧力支持機構３８に向かって降下するようになっている。
　　【００３６】
　上記装着圧力支持機構３８は、上記装着ステージ１２の近傍に配置されていて、支持ブロック３９を上下駆動および進退駆動する駆動源４０を備えている。上記支持ブロック３９は、上記装着ステージ１２上に支持される回路基板Ｓの、キャリヤテープ部品ａを装着すべき端子部下面に当接するよう位置調整される。
　　【００３７】
　しかも、上記支持ブロック３９は、極めて強い剛性を有する構造および素材からなり、上記装着ヘッド３７の押圧力に対して少しの位置変動もなく、回路基板Ｓを支持するようになっている。
　　【００３８】
　そしてまた、上記装着圧力支持機構３８に近接して、認識光学系４１が設けられる。この認識光学系４１は、上記装着ステージ１２上の回路基板Ｓが位置検出ポジションへ移動した後、回路基板Ｓのリードおよび上記装着ヘッド３７に吸着されるキャリヤテープ部品ａのアウタリード１８ｂを下方から撮像するＣＣＤカメラ４２と、この撮像信号にもとずいて画像処理をなし、上記装着ヘッド３７と装着圧力支持機構３８のそれぞれ駆動源に必要な位置合わせのための駆動信号を送る図示しない画像処理制御装置とからなる。
　　【００３９】
　すなわち、上記認識光学系４１が認識操作を行っているときは、上記装着圧力支持機構３８は認識光学系４１の視野範囲から外れており、撮像の邪魔しないよう制御される。
　　【００４０】
　上記第１のボンディングステージ１３および第２のボンディングステージ１４にそれぞれ対向して、第１のボンディング装置４３および第２のボンディング装置４４が配置される。これらボンディング装置４３，４４は、ヒータを内蔵したボンディングヘッド４３ａ，４４ａを、たとえばエアーシリンダなどの駆動源に連結して、大なる押圧力を付勢するようになっている。
　　【００４１】
　上記各ボンディングヘッド４３ａ，４４ａは、回路基板Ｓの一辺と同一の長さを有している。すなわち、回路基板Ｓの一辺に仮接着された複数のキャリヤテープ部品ａを同時に本接着可能な長さに設定される。
　　【００４２】
　上記各ボンディングヘッド４３ａ，４４ａに対向する下方部位には、第１のボンディング圧力支持機構４５および第２のボンディング圧力支持機構４６が設けられる。これは、上記ボンディングヘッド４３ａ，４４ａと同一の全長を有し、かつ正対した位置にあって、上下動自在に駆動される。そして、回路基板Ｓとキャリヤテープ部品ａとのボンディング時に、上記回路基板Ｓの下面を支持するようになっている。つぎに、このようにして構成されるアウタリードボンディング装置のアウタリードボンディング作用について説明する。
　　【００４３】
　基板供給装置２から給出される１枚の回路基板Ｓを、基板搬送機構６が装着ステージ１２に搬送し、ここで吸着支持する。認識光学系４１は、回路基板Ｓの所定の端子を認識視野内に入れて認識する。
　　【００４４】
　一方、部品供給装置１５は、１
個
　　【００４５】
　さらにインデックステーブル２５が９０°回動して停止すると、粗位置決め装置２８に対向し、部品チャック２６の真空吸着が一旦緩んで、キャリヤテープ部品ａは自由状態、すなわちキャリアテープ部品ａが部品チャック２６に吸着された状態で横方向に向くことができる状態になる。ただちにゲージブロック３３が突出して、キャリヤテープ部品ａの位置を概略整位する。
　　【００４６】
　このような粗位置決め終了後、再び部品チャック２６は、キャリヤテープ部品ａを真空吸着し、タイミングをとって、さらにインデックステーブル２５が９０°回動して停止する。ここで装着機構２９に対向し、この装着ヘッド３７が下降して部品チャック２６からキャリヤテープ部品ａを吸着保持する。
　　【００４７】
　上記装着ヘッド３７による保持状態のまま、キャリヤテープ部品ａのアウタリード１８ｂが、既に認識光学系４１の認識視野範囲にある回路基板Ｓの端子とともに位置認識される。この認識光学系４１は、キャリヤテープ部品ａのアウタリード１８ｂに対する回路基板Ｓの端子の位置ずれ量を視覚認識によって検出し、その認識信号にもとずいて、装着ステージ１２が回路基板Ｓの移動量の補正を行い位置合わせをなす。
　　【００４８】
　位置合わせ動作が終了した状態で、装着圧力支持機構３８が装着位置下部に移動し、回路基板Ｓ下面を支持する。そして、装着ヘッド３７が下降して装着圧力支持機構３８に支持される回路基板Ｓの端子にキャリヤテープ部品ａのアウタリード１８ｂを押し付ける。
　　【００４９】
　すなわち、回路基板Ｓの所定の端子とキャリヤテープ部品ａのアウタリード１８ｂとは、上記異方性導電膜２１を介して接続される。上記装着ヘッド３７は、キャリヤテープ部品ａの吸着を停止し、そのまま上昇してつぎに搬送されるキャリヤテープ部品ａを待機する。
　　【００５０】
　なお、上記インデックステーブル２５の９０°毎の間欠回転にともなって、上記部品チャク２６は順次キャリヤテープ部品ａを、先に説明した通りに搬送し、順次同様に処理することは、言う迄もない。そして、このようにして搬送されるキャリヤテープ部品ａを、回路基板Ｓの所定の端子位置に、所定数だけ装着するよう、ＮＣプログラムが設定される。
　　【００５１】
　所定の装着が終了すると、第１の搬送機構７が動作して、装着ステージ１２上の回路基板Ｓをキャリヤテープ部品ａとともに吸着保持し、第１のボンディングステージ１３上に移載する。
　　【００５２】
　この第１のボンディングステージ１３は、ＮＣプログラムにしたがって移動し、回路基板Ｓとキャリヤテープ部品ａをボンディング位置に対向させる。すると、第１のボンディング圧力支持機構４５が上昇するとともに、第１のボンディング機構４３の高温状態にあるボンディングヘッド４３ａが下降して、回路基板Ｓとキャリヤテープ部品ａを挟持する。
　　【００５３】
　上記第１のボンディング圧力支持機構４３は、回路基板Ｓを支持する所定位置で上昇が停止するが、上記ボンディングヘッド４３ａはさらに降下を継続して、キャリヤテープ部品ａとともに回路基板Ｓを加圧する。
　　【００５４】
　上記ボンディングヘッド４３ａは、所定の圧力で、所定の時間だけ、加熱・加圧状態を継続し、回路基板Ｓの一辺の端子に異方性導電膜２１を介して複数（ここでは２個）のキャリヤテープ部品ａ，ａのアウタリードを同時にボンディングする。すなわち、回路基板Ｓの端子とキャリアテープ部品ａ，ａのアウタリードとの接着が行われる。
　　【００５５】
　たとえば、この第１のボンディングステージ１３において、回路基板Ｓの二辺に対するボンディングを行ったら、第２の搬送機構８を動作させ、第２のボンディングステージ１４に移送する。そして、ここで残りの一辺に対するボンディングを行って、必要なボンディングを全て終了する。
　　【００５６】
　結局、図２に示すような回路基板Ｓに複数のキャリヤテープ部品ａ…を実装した電子部品製品が完成することになる。ついで、第２の搬送機構８は回路基板Ｓを吸着して上記架台１に隣設する図示しない排出位置に移送する。
　　【００５７】
　なお、上記基板搬送機構６による基板供給装置２から装着機構２９への回路基板Ｓの搬送と、第１および第２の搬送機構７，８による装着機構２９から第１のボンディングステージ１３へ、および第１のボンディングステージ１３から第２のボンディングステージ１４への回路基板搬送は、全て並行して同時に動作させる。したがって、各装置は同時に作業を行うことになる。
　　【００５８】
　また、基板供給装置２から装着ステージ１２に搬送された回路基板Ｓにキャリヤテープ部品ａを装着するにあたって、図４に示すような装着圧力支持機構３８Ａを備えるとよい。
　　【００５９】
　すなわち、上記装着ステージ１２に固定された回路基板Ｓが位置検出ポジションへ移動した後、認識光学系４１は、このリードと装着ヘッド３７に保持されるキャリヤテープ部品ａのアウタリードとを下方から撮像し、かつ画像処理によって各リードの相対位置を検出する。
　　【００６０】
　そして、装着ステージ１２は上記回路基板Ｓをキャリヤテープ部品ａのリードへ位置補正をかけながら移動し、かつ回路基板Ｓの下面位置をセンサ５０により測定する。このセンサ５０による測定値を図示しない制御回路に送り、ここでの演算処理結果にもとづいてサーボモータ５１を回転制御し、ボールねじ５２を回転駆動する。
　　【００６１】
　上記ボールねじ５２に掛合する板カム５３が移動して、ここに転接するローラ５４ごと受け板５５を上昇させる。この受け板５５の上端部には進退自在に駆動されるスライド板５６が設けられ、さらにこのスライド板５６に支持ブロック５７が載設される。
　　【００６２】
　上記支持ブロック５７が、回路基板Ｓの所定の位置下面に当接した状態で、上記サーボモータ５１を停止させる。そして、装着ヘッド３７を降下し、キャリヤテープ部品ａを回路基板Ｓに装着する。
　　【００６３】
　上記支持ブロック５７は、極めて強い剛性を有する素材から構成し、かつこの回路基板支持面は断面円弧状に形成して、回路基板Ｓに対して線接触させる。上記受け板５５など、他の装着圧力支持機構３８Ａの構成部品も、極めて頑丈に製作する。このことにより、装着時にかかる過大な荷重を受けても、回路基板Ｓおよびキャリヤテープ部品ａは何らの位置ズレもない。
　　【００６４】
　そしてまた、上記センサ５０が回路基板Ｓの下面の位置を検出して、最終的に、支持ブロック５７の位置を設定する。上記回路基板Ｓは、ガラス液晶基板などガラス材から形成され、しかも近時大型化の傾向にある。
　　【００６５】
　すなわち、回路基板Ｓのリードが設けられる端部においては、部分的に反りが発生し易い。一辺に複数のキャリヤテープ部品ａ…を装着する際に、厳密には、その都度、回路基板Ｓを支持する位置が異なる。すなわち、上記支持ブロック５７の位置を補正調整する必要がある。
　　【００６６】
　図４における上記装着圧力支持機構３８Ａは、上記センサ５０が回路基板Ｓの位置を検知し、制御回路が支持ブロック５７の位置補正を制御するようにしたので、回路基板Ｓ端部の反りの影響を受けることなく、均一で正確な装着が可能になる。
　　【００６７】
　当然、上述した構成を、上記第１，第２のボンディング圧力支持機構４５，４６に適用して、回路基板Ｓ一辺毎、もしくはキャリヤテープ部品１
個
　　【００６８】
　また、本装置は、キャリヤテープ部品ａ側に異方性導電膜２１を離型紙２０付で貼り合わせた場合として説明したが、これに限定されるものではなく、たとえば、異方性導電膜を離型紙なしにガラス基板である回路基板側に貼着した場合にも適用できる。
　　【００６９】
　　【発明の効果】
　以上説明したように本発明によれば、回路基板およびキャリヤテープ部品の搬送を、ボンディングが終了するまで自動で行うため、従来のように、人手で行う作業に付きものの、塵埃の付着やワークの破損などがなく、作業時間を短縮できる。回路基板の端子とキャリヤテープ部品のアウタリードとの位置合わせを自動で行うため、作業者による合わせミスの発生がない。回路基板およびキャリヤテープ部品の供給、離型紙剥離、装着動作、ボンディング動作など、必要な動作をすべて並行して同時に行うため、作業時間の大幅短縮化が得られる。そして、これらの有効な条件から、ボンディング不良発生率が大幅に低減して、生産性の飛躍的な向上を図れるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
　　【図１】
　本発明の一実施例を示す、アウタリードボンディング装置の概略斜視図。
　　【図２】
　同実施例の、回路基板に複数のキャリヤテープ部品を接続した完成製品の斜視図。
　　【図３】
　同実施例の、キャリヤテープ部品の斜視図。
　　【図４】
　他の実施例の、装着圧力支持機構の斜視図。
　　【符号の説明】
　１８ｂ…アウタリード、２０…離型紙、２１…異方性導電膜、ａ…キャリヤテープ部品、１５…部品供給装置、Ｓ…回路基板、２…基板供給装置、１２…装着ステージ、２７…剥離機構、２４…部品搬送機構、４１…認識光学系、３８…装着圧力支持機構、２９…装着機構、１３，１４…（第１，第２の）ボンディングステージ、７…第１の移送機構、４５，４６…（第１，第２の）ボンディング圧力支持機構、４３，４４…（第１，第２の）ボンディング機構、８…第２の移送機構。