【事件の表示】
　特許第３０６８７１９号「誘電体共振器の共振周波数調整方法」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０６８７１９号の請求項１ないし７に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）本件発明
　本件特許第３０６８７１９号の請求項１ないし７に係る発明（平成４年１１月２７日出願、平成１２年５月１９日設定登録。）は、その特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された次のとおりのものである。
　「【請求項１】誘電体で構成された基体と、前記基体の内側面に設けられた内部導体と、前記基体の外側面に設けられた外部導体と、前記基体の一方の端面に設けられ、前記内部導体と前記外部導体を短絡する短絡導体を備えた誘電体共振器において、前記外部導電体に切欠部を形成して共振周波数の調整を行い、前記切欠部を形成する事により共振周波数が所定値より高くなった場合には、前記切欠部内に付着部材を設けて共振周波数を低くして所定値に近づける誘電体共振器の共振周波数調整方法であって、熱硬化性エポキシ樹脂に金属を分散させしかも１８３℃以下で熱硬化する導電ペーストを設け、前記導電ペーストを切欠部内に塗布した後に１８３℃以下の温度で前記導電ペーストを硬化させて付着部材とした事を特徴とする誘電体共振器の共振周波数調整方法。
　【請求項２】付着部材を切欠部内に設けた後に共振周波数が所定値より再び低くなった場合には、前記付着部材の一部を取り除いて共振周波数を高くして、所定値に近づける事を特徴とする請求項１記載の誘電体共振器の共振周波数調整方法。
　【請求項３】誘電体の外形形状を四角柱状とするとともに、切欠部を前記誘電体の開放端側の側面であって、しかも前記誘電体の開放端面と２つの隣り合う側面で構成される角部の間に、前記角部に達しないように設けた事を特徴とする請求項１，２いずれか１記載の誘電体共振器の共振周波数調整方法。
　【請求項４】切欠部の深さを開放端に行くに従って深くなるように構成した事を特徴とする請求項３記載の誘電体共振器の共振周波数調整方法。
　【請求項５】切欠部の開放端側に開口した側とは反対側の形状を半円形状とした事を特徴とする請求項３記載の誘電体共振器の共振周波数調整方法。
　【請求項６】導電性ペーストは粘度が２５℃，０．５ｒｐｍの条件下で３００ポイズ以上であり、しかもチクソ性が２以上である事を特徴とする請求項１記載の誘電体共振器の共振周波数調整方法。
　【請求項７】導電ペースト中の金属は銀であることを特徴とする請求項１記載の誘電体共振器の周波数調整方法。」
（２）申立て理由の概要
  申立人・浅野一雄は、証拠として甲第１号証（特表平２−５００３２０号公報）、甲第２号証（特開平２−１９０００２号公報）、甲第３号証（特開平４−９１１１１号公報）、甲第４号証（特開平４−２８１０７号公報）を提出し、本件の請求項１ないし７に係る発明は、甲第１号証と甲第２号証に記載された発明から、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
（３）甲各号証に記載された発明
　甲第１号証には、「共振子の調整は第１図に図示される共振子１０１に最も近い容量性部分１４０領域に導電性ペイントを加え、第４図Ａの４０２Ｂ領域で表される（初めより導電性めっきの欠損がある）共振子のベース部または縁部の一部へ導電性ペイントを選択的に付加することにより達成される。そのような場合に、共振子の容量性部分及び誘導性部分への導電性ペイントを選択的に付加する周波数同調（調整）特性は、本発明にもとづく同調方法の第１例で記述されたものと全く反対である。即ち、容量性部分への導電性ペイントの付加は、その結果共振子周波数の低下をおこすことであろう。導電性めっきを欠く与えられた共振子のベース部または縁部において規定された領域への導電性ペイントの付加は、第４図Ｂに表されるインダクタンス４０２Ｂの部分または全部の再接続に役立つであろうから、その結果与えられた共振子の周波数の増加を生ずるであろう。」（５頁左上欄末行〜右上欄１４行）が記載されている。
  甲第２号証には、「上記周波数調整用のアース電極４の面積の調整は、例えば面積を減らす場合にはレーザー、ヤスリ等によりアース電極４の一部を削り取ることにより行うことができ、面積を増す場合には、導電性塗料の塗布等により行うことができる。また周波数調整用のアース電極４の面積をあらかじめ適当な大きさで形成しておくことにより、例えば第６図に示すように、周波数調整用の電極４部分に適宜な大きさのスリット４ａを形成しておくことにより、該電極面積の増減調整を容易に行うことができる。」（３頁左上欄末行〜右上欄１０行）が記載されている。
　甲第３号証には、「（１）（Ａ）不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂９８〜４０重量部、（Ｂ）トリアリルイソシアヌレート及び／又はトリアリルシアヌレート２〜６０重量部を必須とし、必要により（Ａ）＋（Ｂ）からなる樹脂組成物１０〜９０重量部に対して、（Ｃ）エポキシ樹脂を９０〜１０重量部配合した樹脂組成物に、（Ｄ）導電性フィラーを前述の（Ａ）＋（Ｂ）、又は（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）からなる樹脂組成物に対し１〜９５重量％の範囲で配合して成る導電性樹脂組成物。」（特許請求の範囲）、「本発明は、導電性樹脂組成物に関するものであり、更に詳しくは、電磁遮蔽用等の樹脂組成物又は導電性複合材料、導電性塗料用樹脂組成物等に用いられる導電性樹脂組成物に関するものである。」（１頁右下欄１〜５行）、「導電性樹脂組成物の（Ｄ）成分として用いられる導電性フィラーとは、カーボンブラック、グラファイト等のカーボン粉末及びカーボン繊維、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、黄銅、ステンレス等の金属粉末又は繊維、金属メッキガラス繊維等であるがこれらに限定されるものではない。（７頁右下欄１８行〜８頁左下欄３行）」、「加熱により硬化を行う場合その温度は、ラジカル開始剤、硬化剤の有無やその種類によっても異なるが、８０〜３００℃、より好ましくは１５０〜２５０℃の範囲で選ばれる。」（８頁右下欄１６〜１９行）、「本発明になる導電性樹脂組成物は、導電性、耐熱性、耐薬品性及び密着性（接着性）が優れているので、導電性フィルム、リジッド板・フレキシブル板上に形成される回路・抵抗体等の素子、電磁波遮蔽用各種部品等として有用であり、その工業的利用価値は高いものである。」（１１頁左上欄２〜８行）が記載されている。
  甲第４号証には、「本発明は・・・導電性ペースト及び該ペーストを用いた導電体に関するものであり、電磁シールド、ＩＣダイボンデイングペースト、コンデンサー電極、導電性接着剤、接点材料、導電回路用ペースト、低抵抗体ペーストスルーホール用ペーストとして利用できるものである。」（２頁右上欄３〜１１行）、「実施例１　銅粉・・・銀粉・・・鉛粉・・・を混合し、黒鉛るつぼに入れ高周波誘導加熱を用いてアルゴン雰囲気中１６００℃まで溶解した。・・・得られた粉末は、鱗片状で・・・であった。実施例２　実施例１で用いた鱗片状粉末のうち・・・粉末・・・エポキシ樹脂（ＡＥＲ３３１）・・・エポキシ樹脂（ＡＥＲ３３７）・・・ジシアンジアミド・・・ハイドロキノン・・・を混合し、ガラスエポキシ樹脂基板上へ塗布した。塗布後、１６０℃、３０分間大気中で加熱硬化した。」（７頁左下欄１０行〜８頁右上欄６行）が記載されている。
（４）対比・判断
（請求項１に係る発明について）
　本件の請求項１に係る発明と甲第１、２、３、４号証に記載された発明とを対比すると、甲第１、２、３、４号証のいずれにも、本件の請求項１に係る発明の構成に欠くことができない事項である「熱硬化性エポキシ樹脂に金属を分散させしかも１８３℃以下で熱硬化する導電ペーストを設け、前記導電ペーストを切欠部内に塗布した後に１８３℃以下の温度で前記導電ペーストを硬化させて付着部材とした事」を備えておらず、本件の請求項１に係る発明は、その構成要件により「しかも容量成分とインダクタンス成分の双方を変化させることができるので、共振周波数の調整も非常に容易になる。また、他の部材間の接合が外れる事を防止でき、装置不良を極力低減させることができる。」という顕著な効果を生じるものである。
　したがって、本件の請求項１に係る発明が、甲第１、２、３、４号証のいずれかに記載された発明であるとも、また甲第１、２、３、４号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものといえない。
（請求項２ないし７に係る発明について）
　本件の請求項２ないし７に係る発明は、本件の請求項１に係る発明を更に限定したものであるから、上記請求項１に係る発明についての判断と同様の理由により、甲第１、２、３、４号証のいずれかに記載された発明であるとも、また甲第１、２、３、４号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものといえない。
（５）申立人の主張
　申立人・浅野一雄は、異議申立書において、「しかしながら、甲第３〜５号証に示すように、熱硬化性エポキシ樹脂に銀（金属）を分散させた導電ペーストは公知であり、従って、本件請求項１では、わずかに、導電ペ−ストとして半田の共晶点である１８３℃以下で熱硬化するものを使用する点のみが特徴として残るに過ぎない。しかしながら、発信器、フィルタ−等の回路ユニットの周波数調整を外部側から行う周波数調整に関する技術分野において、他の素子との電気的な接合を半田により確保することを考慮して、導電ペ−ストを半田の共晶点である１８３℃以下で熱硬化させるようにすることは、単なる設計事項の域を出るものではなく、当業者であれば、ごく当然の事項に過ぎない。結論として、本件請求項１に係る発明は、当業者であれば、甲第１及び第２号証から容易に想到できる発明に過ぎないので、いわゆる進歩性を備えていない。」（７頁２７行〜８頁１０行）と主張している。
　しかし、甲第３号証の発明は、「（Ａ）不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂９８〜４０重量部、（Ｂ）トリアリルイソシアヌレート及び／又はトリアリルシアヌレート２〜６０重量部を必須とし、必要により（Ａ）＋（Ｂ）からなる樹脂組成物１０〜９０重量部に対して、（Ｃ）エポキシ樹脂を９０〜１０重量部配合した樹脂組成物に、（Ｄ）導電性フィラーを前述の（Ａ）＋（Ｂ）、又は（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）からなる樹脂組成物に対し１〜９５重量％の範囲で配合して成る導電性樹脂組成物」であり、請求項１に係る発明の「熱硬化性エポキシ樹脂に金属を分散させしかも１８３℃以下で熱硬化する導電性ペースト」でなく、しかも、甲第３号証の発明には、導電性樹脂組成物の用途として、「導電性フィルム、リジッド板・フレキシブル板上に形成される回路・抵抗体等の素子、電磁波遮蔽用各種部品等として有用であり」という記載があるのみであり、請求項１に係る発明である「誘電体共振器」については何も示されていない。また、甲第４号証の発明には、その実施例の記載から、エポキシ樹脂に銅、銀、鉛からなる金属を混合してなる導電性ペーストを１６０℃で加熱硬化したことが記載されているが、甲第４号証の発明には、導電性ペーストの用途として、「電磁シールド、ＩＣダイボンデイングペースト、コンデンサー電極、導電性接着剤、接点材料、導電回路用ペースト、低抵抗体ペーストスルーホール用ペーストとして利用できる」という記載があるのみであり、請求項１に係る発明である「誘電体共振器」については何も示されていない。したがって、上記申立人の主張を採用することができない。
（６）むすび
　したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件の請求項１ないし７に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の請求項１ないし７に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年３月２９日（２００１．３．２９）