【事件の表示】
　特許第２９７８３８３号「表示装置」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９７８３８３号の請求項１乃至６に係る発明の特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第２９７８３８３号の請求項１乃至６に係る発明は、平成５年９月２２日に特許出願され、平成１１年９月１０日にその特許の設定の登録がなされ、その後、斉藤忠により特許異議の申立がなされたものである。
２．特許異議申立人の主張
　特許異議申立人斉藤忠は、甲第１号証乃至甲第３号証を提出し、本件の請求項１乃至６に係る発明は甲第１号証乃至甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明の特許は取り消されるべきものである旨主張している。
３．本件発明
　本件の請求項１乃至６に係る発明は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至６に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】　表示パネルと、該表示パネルの基板上に接続されるフレキシブル基板とからなり、該フレキシブル基板を介して該表示パネルに入力信号が供給される表示装置において、
　前記フレキシブル基板の両面には、回路配線と該回路配線保護用のカバーレイが形成されているとともに、該カバーレイの種類がフレキシブル基板の両面で異なっていることを特徴とする表示装置。
　【請求項２】　前記フレキシブル基板の片面はフィルムカバーレイで形成されており、他の片面はインクカバーレイで形成されている請求項１に記載の表示装置。
　【請求項３】　前記フレキシブル基板は滑らかな曲面を描いて折り曲げられる構造であって、折り曲げの外側のカバーレイには、曲面になる領域に対応して、帯状に抜きが設けられ、スリットが形成されている請求項１に記載の表示装置。
　【請求項４】　前記折り曲げの外側のカバーレイのスリット部には、柱状のカバーレイのサポートがあり、スリット部が数ケ所に分離されている請求項３に記載の表示装置。
　【請求項５】　前記フレキシブル基板が曲面になる領域には、折り曲げの内側の面にのみ回路配線が形成され、かつ折り曲げの外側のカバーレイのサポート部の領域を避けるように回路配線が引き回されている請求項４に記載の表示装置。
　【請求項６】　前記フレキシブル基板の両面に形成された、回路配線保護のためのカバーレイのカバーレイエッジが、上記表示パネルとフレキシブル基板との接続部近傍で、それぞれ表示パネルエッジと平行に形成されており、かつカバーレイエッジの位置が、フレキシブル基板の両面で、ずれている請求項１に記載の表示装置。」
４．甲各号証記載の発明
　特許異議申立人の提出した本件出願前に頒布された刊行物である甲第１号証：実願平２−１２１７２７号（実開平４−７７１３７号）のマイクロフィルムには、
「第１図は本発明による液晶パネルの一例を示す。第１図に於いて、１はＩＣチップ、２は液晶パネル、３は液晶パネルの基板上に形成された電極パターン、４はＩＣを駆動するための入力信号を供給するフレキシブル回路基板、５は上記入力信号を供給する液晶パネルの基板上の電極パターン、６は異方導電性接着剤、７は銅箔パターン、８はカバーレイを示す。」（７頁１行〜８行）、
「上記入力信号を供給するフレキシブル回路基板はガラス基板を若干オーバーハングしたところで液晶パネルの外形を小さくするため折り曲げられており、上記折り曲げ部には銅箔パターンはフレキシブル回路基板上のガラス基板に面した方向にのみ配設されている。上記フレキシブル回路基板は複数のＩＣチップに入力信号を供給すべくバスラインが形成されており、広い部分で両面銅貼スルーホール構造になっている。」（８頁１４行〜９頁３行）、
「第１図に示すようにポリイミドテープ基材の片面に銅箔パターンが形成されていれば、この銅箔パターンがポリイミドテープ基材の可撓性を阻害する事なくきわめて容易に折り曲げることができる。とくに第１図に示すように銅箔パターンが折り曲げの内側にあるときは、より容易に折り曲げることができる。その結果、この部分の剛性はきわめて低減され、可撓性が増え、このフレキシブル回路基板折り曲げによる異方導電性接着剤接合部を剥がそうとする内部応力はきわめて低減することができるものである。そして、フレキシブル回路基板の導通接合の信頼性はきわめて向上するものである。」（９頁１１行〜１０頁３行）と記載されている。又、第１図には、フレキシブル回路基板のガラス基板の裏面側の平坦な部分には、基材の両面に銅箔パターンが形成され、該銅箔パターンの両外側にカバーレイが形成されており、異方導電性接着剤接合部からガラス基板の裏面側の平坦な部分までの折り曲げ部では、基材より外側の銅箔パターンとカバーレイのないものが図示されている。
　上記によれば、甲第１号証には、フレキシブル回路基板折り曲げによる異方導電性接着剤接合部を剥がそうとする内部応力を低減することを目的とし、「液晶パネルと、該液晶パネルの基板上に形成された電極パターンに異方導電性接着剤を介して接続される、ＩＣを駆動するための入力信号を供給するフレキシブル回路基板とからなり、該フレキシブル回路基板のガラス基板の裏面側の平坦な部分では基材の両面に銅箔パターンが形成され、該銅箔パターンの両外側にカバーレイが形成され、折り曲げ部では、基材より外側の銅箔パターンとカバーレイが形成されていない液晶パネル。」の発明が記載されている。
　同じく、甲第２号証：特開平２−１８３５８９号公報には、
「このような構成のプリント配線板では、部品実装時の急激な、プリント基板の温度上昇をともなうはんだ付け、例えばリフローはんだ付工程等で、硬質板１と接着している側のカバーレイ４’と、熱硬化型接着剤３との間で剥離が発生し、著しい場合は、両面フレキシブルプリント配線板２全体を熱硬化型接着剤３より大きく持ち上げてしまい、・・・接合信頼性に重大な影響を与えてしまうという問題点があった。・・・本発明は、このような問題点を解決するために、絶縁板と硬質板を部分的に強固に接着結合させ、より信頼性の高いプリント配線板を提供しようとするものである。・・・この問題を解決するために本発明は、絶縁板上の導電パターンにおいて、導電パターンを被覆する絶縁層の一部を除去し、硬質板と接着する側の導電パターンの一部を露出させる構成にしたものである。・・・上記構成とすることにより、熱硬化型接着剤と接着するカバーレイ界面が、平滑な接着に不利な状態から、・・・より強固な安定した接着状態をもたらそうとするものである。」（１頁右下欄１４行〜２頁右上欄１０行）、
「絶縁層としてのポリイミドフィルムベースのカバーレイに対し、熱硬化型ソルダレジストインクでのスクリーン印刷による絶縁層１８，１８’形成や、あるいは溶剤やアルカリ現像型等のフォトレジストによる絶縁層でも同様の効果を得ることができることは言うまでもない。」（３頁左下欄１４行〜２０行）と記載されている。
　同じく、甲第３号証：実公平４−１４９４９号公報には、表面側および裏面側の絶縁カバーフィルムから配線パターンを露出させたフレキシブルプリント基板に関し、
「第１図ｂに示すように、配線パターンＰ１〜Ｐ１３，Ｐ１’〜Ｐ１３’の露出部分に対する絶縁カバーフィルム６，６’の境界端部６ａ，６ｂ’が表裏で一致していないことに加えて上記境界端部６ａ，６ｂ’を逆位相の波形にして絶縁カバーフィルム６，６’の面積が境界端部６ａ，６ｂ’に近づくに従って連続的に減少するようにしているので、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１の急激な折曲がりを防止して、配線パターンＰ１〜Ｐ１３，Ｐ１’〜Ｐ１３’の破損を防止できる。」（６欄１２行〜２１行）と記載されている。
４．当審の判断
［請求項１について］
　本件の請求項１に係る発明（以下「本件発明１」という）と上記甲第１号証記載の発明（以下「引用発明１」という）とを対比すると、引用発明１の「液晶パネル」、「フレキシブル回路基板」及び「銅箔パターン」は、本件発明１の「表示パネル」、「フレキシブル基板」及び「回路配線」に相当し、両者は、「表示パネルと、該表示パネルの基板上に接続されるフレキシブル基板とからなり、該フレキシブル基板を介して該表示パネルに入力信号が供給される表示装置において、
　前記フレキシブル基板の少なくとも一部の両面には、回路配線と該回路配線保護用のカバーレイが形成されている表示装置。」で一致し、下記の点で相違する。
　相違点：本件発明１は、カバーレイの種類がフレキシブル基板の両面で異なっているのに対し、引用発明１は、この構成を有していない点。
  上記相違点について検討する。
　先ず、本発明の目的は、「反発応力の少ない折り曲げにより接続信頼性の低下を防ぐとともに、折り曲げ位置が規定しやすく作業容易性に優れ、なおかつ絶縁性の低下や回路配線の断線といった問題発生の生じないフレキシブル基板の折り曲げのための構造を提供するとともに、接続部近傍のカバーレイエッジの集中応力を防ぎ、断線の発生のないフレキシブル基板と表示パネルとの接続を提供することにある。」（【００１６】）と、又、作用については、「フレキシブル基板の両面で異なるカバーレイを形成する。ここで、基板の片面にはフィルムカバーレイの貼り付けがなされるが、もう一方の面には柔軟性に優れるカバーレイの印刷がなされる。こうして、フレキシブル基板を折り曲げた時の反発応力が低減される。」（【００２３】）と記載されている。上記によれば、本件発明１において、カバーレイの種類がフレキシブル基板の両面で異なっているのは、両面に同種のフィルムカバーレイを形成した時よりも反発応力が低減され、フレキシブル基板を折り曲げた状態での表示パネルとフレキシブル基板との接続信頼性が向上するためであると認められる。
　これに対して、引用発明１は、フレキシブル回路基板折り曲げによる異方導電性接着剤接合部を剥がそうとする内部応力を低減することを目的とし、折り曲げ部の外側の銅箔パターンとカバーレイを形成しないことにより、可撓性を高めたものである。
　結局、両者は、フレキシブル基板を折り曲げた状態で、反発応力を低減し、接続信頼性を高めるという課題で共通するものの、課題解決の具体的手段を異にするものである。
　又、甲第２号証は、熱硬化型接着剤と両面フレキシブルプリント配線板のカバーレイとの接着を改善しようとするものであり、本件発明とは解決しようとする課題が全く異なるものである。そして、カバーレイに対し、熱硬化型ソルダレジストインクでのスクリーン印刷による絶縁層でも同様の効果を得るという記載があるものの、カバーレイの種類を基板の両面で異なるようにすることまでは記載されておらず、示唆もない。
　さらに、甲第３号証は、本件の請求項６に係る発明の構成の一部（「カバーレイエッジの位置が、フレキシブル基板の両面で、ずれている」）に相当する構成を有しているが、カバーレイの種類を基板の両面で異なるようにすることについては、全く記載がない。
　又、異議申立人が提出した参考資料１ないし７を参酌しても、フレキシブル基板の折り曲げた状態での、反発応力を低減し、接続信頼性を高めるために、カバーレイの種類をフレキシブル基板の両面で異なるようにすることが周知であると認めるべき証拠もない。
　したがって、甲第１号証乃至甲第３号証に記載されたものをどのように組み合わせても本件発明１の構成に想到することは困難である。
　しかも、本件発明１は、上記相違点の構成によって、反発応力の少ない折り曲げにより接続信頼性の低下を防ぐとともに、絶縁性の低下や回路配線の断線といった問題が生じないという明細書記載の効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証乃至甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
［請求項２〜６について］
　本件の請求項２〜６に係る各発明は、本件発明１（請求項１）の構成を全て引用し、その構成の一部をさらに具体的に限定したものである。
　そして、本件発明１が上記のとおり、甲第１号証乃至甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでない以上、本件の請求項２〜６に係る各発明は、甲第１号証乃至甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
５．むすび
　以上のとおり、特許異議申立の理由及び証拠によっては本件請求項１乃至６に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　又、他に本件請求項１乃至６に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年７月２５日（２０００．７．２５）