【事件の表示】
　特許第２９９７１８２号「面実装用樹脂封止半導体装置」の請求項に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９９７１８２号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
Ａ．本件発明
　本件特許第２９９７１８２号（平成７年４月２６日出願、平成１１年１０月２９日設定登録。）の請求項１に係る発明は、本件特許明細書および図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
『【請求項１】樹脂封止成形部の一端部と他端部とがパーティングラインで一体成形されてなり、樹脂成形厚の小なる一端部側の、パーティングラインを通る面上の断面積を、樹脂成形厚の大なる他端部側のパーティングラインを通る面上の断面積より小とし、前記一端部の断面の領域が前記他端部の断面の領域に含まれることを特徴とする面実装用樹脂封止半導体装置。』（以下、本件発明という。）。
Ｂ．申立の理由の概要
　特許異議申立人　石井　和昭（以下、申立人という。）は、証拠として、甲第１号証の１［実願平４−６６９４２号（実開平６−３１１５５号）のマイクロフィルム］、甲第１号証の２［特開昭６３−２９３０２２号公報］、甲第２号証［特開昭６２−６９５３６号公報］を提出し、本件発明は、甲第１号証の１、甲第１号証の２、及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、本件発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり取り消されるべきものである旨を主張している。
Ｃ．甲各号証の記載内容
　甲第１号証の１には、「合成樹脂製のモールド部にてパッケージされた半導体チップ等に対するリード端子を、前記モールド部からその下面に沿って外向きに突出して成る電子部品において、前記リード端子の先端部を、前記モールド部の下面から離れる方向に湾曲したことを特徴とする面実装型電子部品。」（実用新案登録請求の範囲）が記載され、樹脂成形厚の大なる一端部側とリード端子を含む樹脂成形厚の小なる他端部側とがその接合面（パーティングライン）で一体化された面実装型電子部品（第１〜８図参照）が記載されている。
　甲第１号証の２には、「モールド型の上型と下型間に被モールド物を挟んだ後、モールド型内に溶けたレジンを注入して被モールド物の少なくとも一部をレジンからなるパッケージで被うモールド方法であって、前記上型と下型との間の隙間に流出したレジン部分の付け根部分に応力集中部を形成し、前記被モールド物をモールド型から取り出した後、前記流出した硬化状態のレジンを前記応力集中部で破断させることを特徴とするモールド方法。」（特許請求の範囲）が記載され、
「面実装型の小型パッケージ品ではリードが短いので、レジンバリを略完全に除去しないと、リードの半田付けに使用される長さが短くなり、半田付け性が低くなる。また、レジンバリを略完全に除去しようとしてレジンバリの付け根深くまで力を加えると、小型パッケージでは、パッケージの厚さも数ｍｍと薄いため、機械的強度も低くパッケージを構成するレジンの欠けや割れが生じてしまうことが多いことが本発明者によってあきらかにされた。」（第２頁右下欄４〜１３行）、
「第７図に示されるように、パッケージ２が上方から矢印のように外力を加えて前記レジンバリ７を除去すると、レジンバリ７の一部が同図のように残留し易い。」（第３頁左上欄１２〜１６行）、「前記突条の存在によって、・・・レジンバリは、キャビティによって形成されたパッケージの付け根に沿って外力を加えた際応力集中が働く薄肉部（Ｖ字溝底部）を有するようになる。したがって、レジンバリを欠き落す際、レジンバリはこのＶ字溝底に沿って正確確実に分断されるため、レジンバリの残留しない半導体デバイスが製造されることになる。また、レジンバリの欠き落し時の応力は、応力集中部に作用するため、パッケージにクラックが発生し、あるいはパッケージの一部が欠ける等の損傷が防止でき、信頼度向上、歩留り向上が達成できる。」（第３頁左下欄１３行〜同頁右下欄５行参照）と記載され、
樹脂成形厚の大なる一端部側とリード端子を含む樹脂成形厚の小なる他端部側とがその接合面（パーティングライン）で一体化された面実装型電子部品（第１〜８図参照）が記載されている。
　甲第２号証には、「インナーリードが樹脂で封止されることによってパッケージ本体が形成されてなる半導体装置であって、リードの一方の主面側に位置するパッケージの側面と上記リードとによって決まる境界位置が、リードの他方の主面側に位置するパッケージの側面と上記リードとによって決まる境界位置よりも外側にあるようにされていることを特徴とする半導体装置。」（特許請求の範囲）、「ペレットをエポキシ樹脂等の樹脂でトランスファーモールドしてなる、いわゆるレジンモールドパッケージからなる半導体装置の製造工程では、モールド工程の際に、金型の隙間から封止材であるレジンが噴出してバリあるいはフラッシュ等と呼ばれる突出部を形成することがある。このようなレジンの突出部は製品の外観上からも好ましくないため、高圧水流の吹き付け、あるいはパンチの押圧によりレジン突出部の折除を行うことが知られている。ところが、前記手段によりレジン突出部の折除を行った場合、高圧水流あるいは押圧パンチによってパッケージ本体に応力がかかり、前記折除部のみならずパッケージ本体にもクラックを生じ、封止不良となり、さらには水分の侵入を促進してパッド等の腐食の原因ともなることが本発明者によって明らかにされた。このような現象は、金型の上型と下型の位置ずれによりパッケージずれを生じている場合に特に多く見いだされ、そのずれが僅かなものであっても高圧水流あるいはパンチがパッケージ本体の側端部にあたりパッケージクラックを起こしやすいことがさらに本発明者によって明らかにされた。」（第１頁右下欄３行〜第２頁左上欄５行）、「本発明の目的は、レジンバリ等の折除工程の際にパッケージ欠けを生じることを防止して信頼性の高い半導体装置を提供することにある。」（第２頁左上欄１２〜１４行）、「本実施例の如き形状のパッケージ本体２を得るためには、金型の下型を上型よりもあらかじめ小さい開口面積で形成しておけばよい。」（第３頁左上欄８〜１１行）、「パッケージ本体２の側面から突出したレジンバリ１３に対して、上部方向からパンチ１４が下降して、パッケージ本体２の側部近傍を垂直方向に移動通過することにより、レジンバリ１３は下パッケージ半体１２の方向に押圧され折除されることになる。このとき、本実施例によれば、下パッケージ半体１２が上パッケージ半体１１よりもその整合部において小さい構造であるため、前記レジンバリ１３が下パッケージ１２の方向へ押圧されても、下パッケージ半体１２に応力がかかることはなく、パッケージ欠けの発生を防止できる。」（第３頁左上欄２０行〜同頁右上欄１１行）、「さらに、下パッケージ半体１２を上パッケージ半体１１よりもその整合部において小さい構造とすることにより、リード４の成形の際にパッケージ本体２とリード４との間への治具１５の挿入が容易となり、リード４を確実に保持することができる。したがって、リード成形の際のパッケージクラックの発生も効果的に防止できる。」（第３頁右上欄１７行〜同頁左下欄３行）、と記載され、上パッケージ半体の底部の全長を、厚みがほぼ同じである下パッケージ半体の上部の全長より大きくし、上部方向からパンチを下降してバリを折除することが第１図及び第２図に記載されている。
Ｄ．本件発明と甲各号証発明との比較・検討
　本件発明は、「樹脂成形厚の小なる一端部側の、パーティングラインを通る面上の断面積を、樹脂成形厚の大なる他端部側のパーティングラインを通る面上の断面積より小とし、前記一端部の断面の領域が前記他端部の断面の領域に含まれることを特徴とする面実装用樹脂封止半導体装置」という構成（以下、構成Ａという。）を採用することにより、樹脂成形後、上側樹脂成形部と下側樹脂成形部との接合面にずれが生じたとしても、面実装用樹脂封止半導体装置のばり取り工程において、ブラストの樹脂メデアが当たっても、厚みの薄い下側成形部に割れや欠け、またはクラックを発生させることがないという明細書に記載されたとおりの効果を有するものであるところ、
　甲第１号証の１及び甲第１号証の２には、面実装型電子部品として、樹脂成形厚の大なる一端部側とリード端子を含む樹脂成形厚の小なる他端部側とがその接合面（パーティングライン）で一体化されたものが記載されているものの、前者には、面実装型電子部品の製造におけるレジンバリとその除去方法について記載するところはなく、後者には、レジンバリの除去について記載されているものの、レジンバリの付け根部分に薄肉部（Ｖ字溝底部）を形成しその部分に応力を集中させてレジンバリを除去するとパッケージにクラックや欠けが発生することを防止できる旨が記載されているにすぎず、面実装用樹脂封止半導体装置のレジンバリの除去工程において、厚みの薄いほうの成形部の割れや欠け、またはクラックの発生を防止するための有効な方法として、前記薄肉部を形成する方法以外の方法があることを示唆する記載はない。
　また、甲第２号証には、金型の下型を上型よりもあらかじめ小さい開口面積で形成しておくことが記載されていると認められるものの、パッケージの欠けやクラックの発生の防止については、上側成形部と下側成形部（第１図から第３図では両成形部の厚さはほぼ同じである。）を有する成形体を成形するに際して、上側成形部のパーティングラインを通る面上の断面積を下側成形部のパーティングラインを通る面上の断面積より広くなるようにすると、上部方向からパンチを下降してバリを除去する際に、パッケージに欠けが発生せず、また、リード成形の際に、パッケージ本体とリードとの間への治具の挿入が容易となりリードを確実に保持することができてパッケージにクラックが発生するのを防止できることが示されているにすぎず、パンチの移動方向や成形部の上下と関係なく、厚さの薄いほうの成形部のパーティングラインを通る面上の断面積を厚さの厚いほうの成形部のパーティングラインを通る面上の断面積より小さくすれば、厚さの薄いほうの成形部に割れや欠け、またはクラックが発生することを防止できることを示唆する記載はない。
　してみると、甲第１号証の１、甲第１号証の２及び甲第２号証の記載を総合しても、本件発明の前記構成Ａが当業者に容易に想到されえたものであるとすることはできない。
　したがって、本件発明が甲第１号証の１、甲第１号証の２及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者に容易に発明することができたものであるとすることはできない。
Ｅ．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明に係る特許は、申立人の特許異議申立の理由および証拠によっては取り消すことができない。
　また、他に本件発明に係る特許を取消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明に係る特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１０月２６日（２０００．１０．２６）