【事件の表示】
　特許第２９３２１３６号「電子部品の樹脂封止成形方法及び装置」の請求項１〜４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９３２１３６号の請求項１〜４に係る特許を維持する。
【理　由】
１、本件発明
　本件特許第２９３２１３６号の発明（平成５年７月２２日出願、平成１１年５月２８日設定登録。）は、その特許請求の範囲請求項１〜４に記載されたとおりの下記のものと認める。
【請求項１】固定型と可動型とを対向配置した金型と、該金型に配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装した樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に配設したキャビティと、該キャビティと上記ポットとの間に配設した樹脂通路とを有するモールディングユニットを用いてリードフレーム上に装着した電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
樹脂封止成形装置に既に備えられた上記モールディングユニットに対して他のモールディングユニットを着脱自在の状態で装設することにより、該モールディングユニットの数を任意に増減調整する工程と、
上記各モールディングユニットに電子部品を装着した樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレットを供給する工程と、
上記各モールディングユニットを用いて、上記電子部品の樹脂封止成形を行う工程と、
樹脂封止された電子部品を上記各モールディングユニットから外部へ取出す工程とを備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】　各モールディングユニットに電子部品を装着した樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレットを供給する工程は、
電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リードフレームを、リードフレーム供給ユニットにおける所定位置に供給しセットする工程と、
上記リードフレーム供給ユニットにセットした樹脂封止前リードフレームを、リードフレーム整列ユニットへ移送する工程と、
上記リ−ドフレ−ム整列ユニットに移送した樹脂封止前リードフレームを、所定の方向へ整列させる工程と、
所定数の樹脂タブレットを樹脂タブレット搬出ユニットに供給し整列させる工程と、
上記リードフレーム整列ユニットにセットした樹脂封止前リードフレームと、上記樹脂タブレット搬出ユニットに整列させた樹脂タブレットとを、モールディングユニットにおける固定型及び可動型間に移送すると共に、上記樹脂封止前リードフレームをモールディングユニットのキャビティ部の所定位置に供給し、且つ、上記樹脂タブレットをポット内に供給する工程とを備えており、
電子部品の樹脂封止成形を行う工程は、
上記固定型及び可動型の両型を型締めすると共に、ポット内の樹脂タブレットを加熱且つ加圧して溶融化し、該溶融樹脂材料を上記樹脂通路を通してキャビティ内に夫々注入充填させて、該キャビティ内に嵌装した電子部品を夫々樹脂封止成形する工程を備えており、
樹脂封止した電子部品を上記各モールディングユニットから外部へ取出す工程は、
上記樹脂封止成形工程を経た樹脂封止済リードフレームを、上記固定型及び可動型の両型から外部へ取り出す工程と、
上記固定型及び可動型における型面のクリーニィングを行う工程と、
上記樹脂封止済リードフレームを、ディゲーティングユニットの位置に移送する工程と、
上記ディゲーティングユニットにおいて、上記樹脂封止済リードフレームにおけるゲート部分を除去する工程と、
上記ゲート除去工程を経た上記樹脂封止済リードフレームを、リードフレーム収容ユニットへ移送する工程と、上記リードフレーム収容ユニットにおいて、上記ゲート除去工程を経た樹脂封止済リードフレームを各別に係着する工程と、
各別に係着した上記各樹脂封止済リードフレームを、各別に収容する工程とを備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項３】　固定型と可動型とを対向配置した金型と、該金型に配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装した樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に配設したキャビティと、該キャビティと上記ポットとの間に配設した樹脂通路とを有するモールディングユニットと、上記モールディングユニットに電子部品を装着した樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレットを供給する手段と、樹脂封止された電子部品を上記モールディングユニットから外部へ取出す手段とを備えた電子部品の樹脂封止成形装置であって、
既に備えられた上記モールディングユニットに対して他のモールディングユニットを着脱自在の状態で装設可能とし、これによって該モールディングユニットの数を増減調整自在に構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項４】モールディングユニットに電子部品を装着した樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレットを供給する手段が、
電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リードフレームを供給する供給ユニットと、
上記各樹脂封止前リードフレームを所定方向へ整列させるリードフレーム整列ユニットと、
樹脂タブレットの供給ユニットと、
樹脂タブレットを整列して搬出する樹脂タブレットの搬出ユニットと、
整列させた上記樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレットを上記モールディングユニットに移送するローダユニットとを備えており、
樹脂封止された電子部品を上記モールディングユニットから外部へ取出す手段が、
樹脂封止済リードフレームを取り出すアンローダユニットと、
金型のクリーナユニットと、
上記樹脂封止済リードフレームの移送ユニットと、上記樹脂封止済リードフレームのゲートを除去するディゲーティングユニットと、
ゲ−トを除去した各樹脂封止済リードフレームを個々に係着するピックアップユニットと、
係着した個々の上記樹脂封止済リードフレームを各別に収容するリードフレーム収容ユニットとを備えており、
更に、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制御するコントローラユニットとを備えたことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
　
２、特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人 アピックヤマダ株式会社（以下、「申立人」という）は、証拠として甲第１〜５号証を提出し、本件請求項１〜４の発明（以下、順次「本件発明１」などという）は、甲第１〜５号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであって、それぞれ特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるから、それぞれの発明に係る特許は取り消されるべきものであると主張している。
　
３、申立人が提出した甲各号証記載の発明
甲第１号証：特開平４−２８５１４号公報
「１．モールドプレス装置の金型にリードフレームおよび樹脂タブレットを搬送し、その金型にてリードフレームにマウントされワイヤボンディングされている半導体素子を樹脂により封止するものにおいて、樹脂タブレットを貯留し当該樹脂タブレットを搬送装置に送るための処理を行う予備処理装置を、前記モールドプレス装置に関し、封止前のリードフレームがストックされる側とは反対側に配置したことを特徴とする半導体樹脂封止装置。」（特許請求の範囲第１項）
甲第２号証：特開昭５９−２０７６３５号公報
「（１）半導体素子を外気と遮断してモールドするモールド金型と、該金型を型締め加圧保持し該金型内に樹脂を注入するトランスファーモールドプレス機構部とから構成される半導体素子の樹脂封止装置において、装置本体に前記トランスファーモールドプレス機構部を複数台設置し、該各機構部に、別個に分離した専用のモールド金型をそれぞれ配置したことを特徴とする半導体素子の樹脂封止装置。」（特許請求の範囲第１項）
「又、金型の小形化（少数個取り）による生産性の低下は金型及びプレスの複数化と、周辺自動化機器群の有効的連係動作により解決できるものである。
　尚、本発明は上述の実施例に制限されることなく、トランスファーモールドプレス機構部及び金型の数の増設又、これらとその他の自動化機器群の配置を変更しても実施できることはいうまでもない。」（第２頁左下欄１２〜２０行：以下、「アの記載」という）
甲第３号証：特開昭６１−１４８０１６号公報
「１．少ない数のキャビティを設けた小型の金型を複数個直列に配置すると共に、これら金型に沿って往復移動可能なロボットを設け、このロボットは前記各金型の清掃、金型からのモールド成形品のアンロード、金型へのフレームのロードおよび金型へのタブレット投入等を自動的に行い得るように構成したことを特徴とするモールドシステム。」（特許請求の範囲第１項）
「もちろん、金型におけるプレス機構やロボットにおける各部の具体的な構成は適宜変更できる。スペース等に余裕が有れば、ロボットの両側に金型を配置することもできる。」（第６頁左上欄７〜１１行：以下、「イの記載」という）
甲第４号証：実開昭５８−７６７２２号公報
　　　　　（全文マイクロフィルム）
　射出成形機ユニットが複数連接され、各射出成形機ユニットは型締めシリンダーフレームの側面で、取付溝や止めネジとナット等によって互いに連結された射出成形装置に係る発明が記載されている。
甲第５号証：実開昭５１−８７６６７号公報
　　　　　　（全文マイクロフィルム）
　一台の射出成形装置に数組の金型と射出装置を取付けた射出成形装置係る発明が記載されており、「また、１個の金型８，１２などが故障した場合や、生産量調整のために使用しない型締射出装置がでた場合でも、すべての型締射出装置を止める必要はなく、有効に作動させることができる。」（第４頁１２〜１６行）
　
４、対比・判断
　本件発明１〜４（前者）と各甲号証記載の発明（後者）とを対比すると、前者は「樹脂封止成形装置に既に備えられた上記モールディングユニットに対して他のモールディングユニットを着脱自在の状態で装設することにより、該モールディングユニットの数を任意に増減調整する工程」を要件の一つとし（本件発明１及び２）、また、「既に備えられた上記モールディングユニットに対して他のモールディングユニットを着脱自在の状態で装設可能とし、これによって該モールディングユニットの数を増減調整自在に構成したこと」を要件の一つとする（本件発明３及び４）ものであるが（以下、これらの要件を一括して「本件増減調整要件」という）、上記甲第１〜５号証には「本件増減調整要件」については、記載されておらず示唆する記載もない。
　すなわち、甲第１号証には、前者のモールディングユニットに相当する機構部分（以下、「モールド機構部分」という）は一組だけであり、その部分の増減調整についてはなんらの記載もなく示唆するところもない。
　甲第２号証及び甲第３号証には、モールド機構部分を複数組設け、その他の機構部分については共通のものとする樹脂封止装置が記載されており、さらにモールド機構部分の数は生産量やスペースなどの状況によって適宜変更される旨の記載（上記ア及びイの記載）がなされている。
　しかしながら、これらのモールド機構部分の数の変更に関する記載は、樹脂封止装置を設計・作製する段階でのモールド機構の数について適宜設定しうるということを意味するものであると認められ、装置の作製・設置後におけるモールド機構の増設又は削減を容易に実現すること、つまり、数の増減を前提にして隣接するモールド機構をはじめから着脱自在の状態で装設すること、まで示唆するものであるとは認められない。
　申立人は、特許異議申立書において、「モールドプレス機構部を設置する際に、その数の増設に限らず設置数を適宜増減することは当業者であれば容易になし得るところであり、」（第１８〜２０行）と主張しているけれども、このことを示す証拠はなく、この点における申立人の主張は採用できない。
　甲第４号証及び甲第５号証記載の発明は、射出成形装置に係る発明であって、前者の樹脂封止成形に係る発明とは、相違するものであるばかりでなく、装置の作製・設置後における金型部分の増設又は削減を容易に実現することを示唆するものであるとは認められない。
　そして、前者は、それぞれ特許請求の範囲記載の構成を備えることにより、「電子部品の樹脂封止成形に際して、必要に応じて、その少量生産及び多量生産に夫々簡易に即応できる」（本件明細書【００３４】段落）など本件特許明細書記載の効果を奏し得ているものと認められる。
　したがって、本件発明１〜４は、甲第１〜５号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえず、本件発明１〜４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるとはいえない。
　
５、むすび
　上記のとおり、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１〜４の発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜４の発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年６月１９日（２０００．６．１９）