【事件の表示】
　特許第２９６０３７４号「圧電発振器」の請求項１〜７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９６０３７４号の請求項１〜６に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　特許第２９６０３７４号の請求項１〜７に係る発明についての出願は、平成９年６月１７日（国内優先権主張平成８年６月１７日）に特許出願され、平成１１年７月３０日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、その特許について異議申立人諸田昭夫、キンセキ株式会社、東洋通信機株式会社、斉木光男、廣田修一より特許異議の申立がなされ、平成１２年７月２１日に取消の理由が通知され、その指定期間内である平成１２年９月２９日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　特許権者の求めている訂正の内容は、以下のａ〜ｄのとおりである。
　
ａ．特許請求の範囲の請求項１の「第１のパッケージ上に第２のパッケージを一体化するとともに、第１のパッケージの集積回路素子と第２のパッケージの圧電素子を電気的に接続した圧電発振器」を、特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的として、「第１のパッケージの表面上に第２のパッケージを積み重ねて一体化するとともに、第１のパッケージの集積回路素子と第２のパッケージの圧電素子を電気的に接続し、前記導電体と前記シールド面とを電気的に接地して前記発振回路を構成する集積回路素子及び前記圧電素子を電磁界的に遮蔽した圧電発振器」と訂正する。
　
ｂ．特許請求の範囲の請求項２を削除するとともに、以下、項数を繰り上げる。
　
ｃ．訂正事項ａに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明瞭でない記載の釈明を目的として、訂正前の段落番号【０００８】の記載を削除し、以下段落番号を繰り上げる。さらに、訂正後の段落番号【０００５】、【０００６】及び【００２７】の内容のうち、訂正前の特許請求の範囲の請求項１の内容の記載を訂正後の特許請求の範囲の請求項１の内容の記載に訂正する。
　
ｄ．訂正事項ｂに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明瞭でない記載の釈明を目的として、訂正後の段落番号【０００８】〜【００１２】の内容のうち、訂正前の特許請求の範囲の請求項３〜７の内容の記載をそれぞれ訂正後の請求項２〜６の内容の記載に訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
ａ．訂正事項ａについて
　上記ａの訂正事項のうち、「第１のパッケージの表面上に第２のパッケージを積み重ねて一体化する」に関連する記載として、願書に最初に添付した明細書（以下、「特許明細書」という）の発明の詳細な説明には「水晶振動子３１用の第２のパッケージ２１は、第１のパッケージ２２上に実装固定されている。」（特許明細書、段落【００１６】）と記載されており、さらに、第１〜５図には第１のパッケージの表面上に第２のパッケージを積み重ねた構造が記載されているので、「第１のパッケージの表面上に第２のパッケージを積み重ねて一体化する」は特許明細書に記載されている事項であると認められる。
　また、上記ａの訂正事項のうち、「第１のパッケージの集積回路素子と第２のパッケージの圧電素子を電気的に接続し、前記導電体と前記シールド面とを電気的に接地して前記発振回路を構成する集積回路素子及び前記圧電素子を電磁界的に遮蔽した」に関連する記載として、願書に最初に添付した明細書の発明の詳細な説明には「図４、図５からわかるように、本実施の形態では水晶振動子４２だけでなく発振回路を含む集積回路素子４９が共に、接地される金属キャップ４１および導電体５８で挟み込まれた構造となっているので、本圧電発振器をセット機器のマザーボードに実装した際、そのマザーボードの配線パターンによる電磁界の影響、さらには近傍に配置される他のデバイスならびに回路からの電磁界的な影響による周波数の変化をなくすことができる。」（特許明細書、段落【００２６】）と記載されているので、「第１のパッケージの集積回路素子と第２のパッケージの圧電素子を電気的に接続し、前記導電体と前記シールド面とを電気的に接地して前記発振回路を構成する集積回路素子及び前記圧電素子を電磁界的に遮蔽した」は特許明細書に記載されている事項であると認められる。
　そうすると、上記ａの訂正は、特許明細書の範囲内において、訂正前の請求項１に記載された圧電発振器の構成をさらに限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当するものであり、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
ｂ．訂正事項ｂについて
　上記ｂの訂正事項は、特許請求の範囲の請求項の削除及び削除に伴う請求項の番号の整理であるから、特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明に該当するものであり、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
ｃ．訂正事項ｃ及びｄについて
　上記ｃ及びｄの訂正事項は、特許請求の範囲の記載の訂正に伴い、発明の詳細な説明の中の対応する記載を訂正後の特許請求の範囲の請求項１〜６の内容に変更するものである。そして、上述のとおり訂正後の特許請求の範囲の請求項１〜６の記載は特許明細書の範囲内において訂正を行ったものであるから、上記ｃ及びｄの訂正事項は、明瞭でない記載の釈明に該当するものであり、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する１２６条第２項及び３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立てについての判断
（１）本件発明
　上記２で示したように、上記訂正が認められるから、本件の請求項１〜６に係る発明は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
　
【請求項１】
　導電体上に固定されるとともに、発振回路を構成する集積回路素子を収納した第１のパッケージと、内部に圧電素子を収納するとともに、少なくともその上面側にシールド面を有する第２のパッケージとを備え、第１のパッケージの表面上に第２のパッケージを一体化するとともに、第１のパッケージの集積回路素子と第２のパッケージの圧電素子を電気的に接続し、前記導電体と前記シールド面とを電気的に接地して前記発振回路を構成する集積回路素子及び前記圧電素子を電磁的に遮蔽した圧電発振器。
　
【請求項２】
　第２のパッケージのシールド面は、この第２のパッケージの上面に設けたシールド膜により構成した請求項１に記載の圧電発振器。
　
【請求項３】
　第２のパッケージのシールド面は、第２のパッケージの上面上に設けた金属キャップにより構成した請求項１に記載の圧電発振器。
　
【請求項４】
　導電体をリードフレームで構成し、前記リードフレームの一部を第１のパッケージの上面側に延長し、このリードフレームの延長部を介して集積回路素子と圧電素子を電気的に接続した請求項１〜３のいずれか一つに記載の圧電発振器。
　
【請求項５】
　導電体を積層セラミックもしくはプリント基板上に構成した導体膜としたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の圧電発振器。
　
【請求項６】
　圧電素子として水晶振動子を用いた請求項１〜５のいずれか一つに記載の圧電発振器。
　
（２）申立ての理由の概要
ａ．特許異議申立人諸田昭夫は、本件発明についての請求項１〜４、６〜７に係る特許（訂正前の請求項）に対して、証拠として甲第１号証（特開平７−３３６１７９号公報（下記刊行物１））、甲第２号証（特開平８−３７４２１号公報（下記刊行物２））、甲第３号証（特開平７−３２６９２８号公報（下記刊行物３））、甲第４号証（特開平８−１８００１号公報（下記刊行物４））、甲第５号証（特開平８−８３５８号公報（下記刊行物５））を提出し、上記請求項に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
　
ｂ．特許異議申立人キンセキ株式会社は、本件発明についての請求項１〜７に係る特許（訂正前の請求項）に対して、証拠として甲第１号証（実願平４−２７４８１号（実開平５−８８０１２号）のＣＤ−ＲＯＭ（下記刊行物６））、甲第２号証（特開平２−７６２９６号公報（下記刊行物７））、甲第３号証（特開平７−１２２８７１号公報（下記刊行物８））、甲第４号証（特開平６３−３０５６０４号公報（下記刊行物９））を提出し、上記請求項に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
　
ｃ．特許異議申立人東洋通信機株式会社は、本件発明についての請求項１〜７に係る特許（訂正前の請求項）に対して、証拠として甲第１号証（特開平７−３３６１７９号公報（下記刊行物１））、甲第２号証（実願平４−８２０５２号（実開平６−４８２１５号）のＣＤ−ＲＯＭ（下記刊行物１０））、甲第３号証（特開平８−３７４２１号公報（下記刊行物２））、甲第４号証（特開平１−１３５２１４号公報（下記刊行物１１））、甲第５号証（「エレクトロニクス実装技術基礎講座」第１巻、第２２９頁（下記刊行物１２））を提出し、上記請求項に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
　さらに、特許異議申立人東洋通信機株式会社は、本件の請求項５の記載は発明の構成が不明瞭であるから、請求項５に係る特許は特許法第３６条第６項第２号の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
　
ｄ．特許異議申立人斉木光男は、本件発明についての請求項１〜７に係る特許（訂正前の請求項）に対して、証拠として甲第１号証（特開昭６３−３０５６０３号公報（下記刊行物１３））、甲第２号証（特開平８−３７４２１号公報（下記刊行物２））、甲第３号証（特開平４−２１６６５２号公報（下記刊行物１４））、甲第４号証（特開平６−１５２２４６号公報（下記刊行物１５））、甲第５号証（実開平４−２７４８１号（実開平５−８８０１２号）のＣＤ−ＲＯＭ（下記刊行物６））、甲第６号証（特開平６−９０１３５号公報（下記刊行物１６））、甲第７号証（特開昭５８−１６４２４８号公報（下記刊行物１７））、甲第８号証（実願昭６２−３２６３６号（実開昭６３−１４０６９８号）のマイクロフィルム（下記刊行物１８））を提出し、上記請求項に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
　
ｅ．特許異議申立人廣田修一は、本件発明についての請求項１、２、４〜７に係る特許（訂正前の請求項）に対して、証拠として甲第１号証（特開平５−６３４４４号公報（下記刊行物１９））、甲第２号証（特開平７−２９７６６６号公報（下記刊行物２０））、甲第３号証（特開平８−１０７３１３号公報（下記刊行物２１））を提出し、上記請求項に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
　
（３）引用刊行物記載の発明
　上記異議申立ての証拠として提出された刊行物及び該刊行物に記載された事項は次のとおりである。
　
刊行物１：特開平７−３３６１７９号公報
　刊行物１には、半導体チップと受動部品とを接続する第２の配線用導体を底部面に有し表面実装型の水晶振動子を接続する端子部材１と、水晶振動子３を一体化し、電気的に接続したものが記載されている。
　さらに、端子部材はセラミック等の絶縁体で構成されること（第５頁左欄第６−８行）、水晶振動子３を端子部材１に設ける段差部１６上に設置し、第１の配線用導体７と水晶振動子３の下面に有する電極パッド２５とを電気的に接続すること（第５頁右欄第１３−１４行）、ケース１３の導電層を金属膜で形成すること（第６頁左欄第３２−３７行）、水晶振動子３の蓋２９を金属で構成し、アース接続すること（第６頁左欄第４８−５０行）が記載されている。
　
刊行物２：特開平８−３７４２１号公報
　刊行物２には、浮遊容量を固定するために、水晶発振回路の下面にシールド層を設けること及びそれを接地することが記載されている。
　
刊行物３：特開平７−３２６９２８号公報
　刊行物３には、水晶発振器において設置された導体上に発振回路を構成する集積回路素子を収納したパッケージが記載されている。
　
刊行物４：特開平８−１８００１号公報
　刊行物４には、電磁波シールドにより電磁波ノイズやサージノイズを低減したＩＣパッケージが記載されている。
　
刊行物５：特開平８−８３５８号公報
　刊行物５には、素子搭載部に設けたスルーホールを介して素子搭載用電極パッドと基板内のＧＮＤ電位用配線と接続すること、半導体素子がダイパッドの上に搭載されること、さらに、ＩＣチップが接地された導体上に固定することが記載されている。
　
刊行物６：実願平４−２７４８１号（実開平５−８８０１２号）のＣＤ−ＲＯＭ
　刊行物６には、枠体と、該枠体の両開口を閉塞する第１及び第２の回路基板とからなり、第１の回路基板の枠体外部側の主面に気密容器に収納された水晶振動子と可変容量素子を形成し、枠体内部の主面には温度補償回路を形成し、第２の回路基板の枠体内部の主面には発振回路を形成することが記載されている。
　
刊行物７：特開平２−７６２９６号公報
　刊行物７には、電波障害等を軽減するために、水晶発振器の金属カバーをアース電位に接地することが記載されている。
　
刊行物８：特開平７−１２２８７１号公報
　刊行物８には、導電性塗料を用いて遮蔽層を形成することが記載されている。
　
刊行物９：特開平６３−３０５６０４号公報
　刊行物９には、水晶発振器において、リードフレームの一部をパッケージの上面に延長して集積回路と圧電素子を接続することが記載されている。
　
刊行物１０：実願平４−８２０５２号（実開平６−４８２１５号公報）のＣＤ−ＲＯＭ
　刊行物１０には、水晶振動片及びＩＣチップを搭載した回路基板を構成する絶縁層に接地のための電極パターンを形成することが記載されている。
　
刊行物１１：特開平１−１３５２１４号公報
　刊行物１１には、半導体素子と圧電素子をリードフレームの延長部を介して接続することが記載されている。
　
刊行物１２：「エレクトロニクス実装技術基礎講座」第１巻、第２２９頁
　刊行物１２には、リードフレームのリード端子の折り曲げ部において電気的接続を行うことが記載されている。
　
刊行物１３：特開昭６３−３０５６０３号公報
　刊行物１３には、半導体装置と水晶振動子をそれぞれ別のパッケージに封入し、リード端子によってそれらを接続固着することが記載されている。
　
刊行物１４：特開平４−２１６６５２号公報
　刊行物１４には、半導体装置のパッケージにおいて、導電性接着剤によって第１の導電層とフランジを封着し気密シールドするとともに電磁シールドすることが記載されている。
　
刊行物１５：特開平６−１５２２４６号公報
　刊行物１５には、水晶振動子の底部に回路ユニットを装着し構造的に一体化した、二段構造をなす表面実装用水晶発振器が記載されている。
　
刊行物１６：特開平６−９０１３５号公報
　刊行物１６には、水晶片の一方の主面と対向する側にシールド電極の形成された絶縁基板と、基板の外周に設けられた絶縁性枠体と、該絶縁性枠体上に設けられる金属製蓋体とを具備し、金属製蓋体をシールド電極と同電位に接続することが記載されている。
　
刊行物１７：特開昭５８−１６４２４８号公報
　刊行物１７には、リードフレームの一部を上面に延長し接続部とすることが記載されている。
　
刊行物１８：実願昭６２−３２６３６号（実開昭６３−１４０６９８号公報）のマイクロフィルム
　刊行物１８には、リードフレームのリードを接続のために上面側に延長することが記載されている。
　
刊行物１９：特開平５−６３４４４号公報
　刊行物１９には、ＩＣチップが搭載された回路ユニットと一体化されるように金属容器が配置され、金属容器の内部に水晶片が収納されており、水晶片と回路ユニットをリードにより電気的に接続することが記載されている。
　
刊行物２０：特開平７−２９７６６６号公報
　刊行物２０には、３つの各層にそれぞれ、ＩＣチップ等の電子部品、電極パターン、圧電素子を設け、各層を重ねて発振器を形成することが記載されている。
　
刊行物２１：特開平８−１０７３１３号公報
　刊行物２１には、基台の中央の空間にＩＣチップを搭載し、基台の上方に水晶振動板を収納した圧電発振器が記載されている。
　
（４）対比判断
　
ａ．請求項１に係る発明について
　請求項１に係る発明と、上記刊行物１〜２１に記載された発明を比較すると、上記刊行物１〜２１のいずれにも、導電体上に固定されるとともに、発振回路を構成する集積回路素子を収納した第１のパッケージと、内部に圧電素子を収納するとともに、少なくともその上面側にシールド面を有する第２のパッケージとを備え、第１のパッケージの表面上に第２のパッケージを一体化する点については記載されていない。即ちそれぞれがシールド層を有する第１及び第２のパッケージを組み合わせて上下両面にシールド層を設けた圧電発振器を構成することは上記刊行物１〜２１に記載あるいは示唆されたものではない。
　そして、請求項１に係る発明は上記の構造とすることにより、水晶振動子だけでなく発振回路を含む集積回路素子が共に接地される上下に設けられた導電体で挟み込まれた構造となり、配線パターンによる電磁界の影響や近傍に配置される他のデバイス等からの電磁界的な影響をなくすことができるという効果を奏するものであるから、請求項１に係る発明は、上記刊行物１〜２１に記載された発明あるいはそれらを組み合わせたものから容易に発明することができたものとはいえない。
　
ｂ．請求項２〜６に係る発明について
　請求項２〜６に係る発明は、請求項１に係る発明をさらに限定したものであるから、上記刊行物１〜２１に記載された発明あるいはそれらを組み合わせたものから容易に発明することができたものとはいえない。
　
（５）明細書の記載不備について
　特許異議申立人東洋通信機株式会社は、「本件の請求項５に係る発明においては、端子２３、２３がシールド用に接地されている導体から延長されて形成された場合を包含しており、端子２３、２３が接地されている場合に発振器としての動作が不可能であることは言うまでもないから、請求項５（訂正後の請求項４）に係る本件発明は所期の動作が不可能であり、結局、発明の構成が不明である」と主張している。
　この点に関して、本件明細書には「３７は集積回路素子３６がその上面に実装されるリードフレームで、このリードフレーム３７の延長部である端子２３とはワイヤー３７ａによって接続されている。また図１の端子２４もリードフレーム３７の一部の延長部により構成されている。次に３８はエポキシ樹脂などで構成されたモールド材である。
　以上の図１、図２からわかるように、本実施の形態では水晶振動子３１だけでなく発振回路を含む集積回路素子３６が共に、シールド電極２６およびリードフレーム３７で挟み込まれた構造となっているので、本圧電発振器をセット機器のマザーボードに実装した際、そのマザーボードの配線パターンによる電磁界の影響、さらには近傍に配置される他のデバイスならびに回路からの電磁界的な影響による周波数の変化をなくすことができる。」（特許明細書、段落【００１７】及び【００１８】）と記載されている。
　以上の記載並びに第２図及び第３図から、特許請求の範囲の請求項４に記載された「導電体をリードフレームで構成し」は、シールド層となる導電体をリードフレームの一部で形成したことを表しているのであって、端子が接地されていることを意味するものでないことは明らかである。
　したがって、請求項４に係る発明は発明の構成が不明であるとはいえない。
（５）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件請求項１〜６に係る特許を取り消すことができない。
　また、他に本件請求項１〜６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。
【異議決定日】
平成１２年１２月２１日（２０００．１２．２１）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
ａ．特許請求の範囲の請求項１の「第１のパッケージ上に第２のパッケージを一体化するとともに、第１のパッケージの集積回路素子と第２のパッケージの圧電素子を電気的に接続した圧電発振器」を、特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的として、「第１のパッケージの表面上に第２のパッケージを積み重ねて一体化するとともに、第１のパッケージの集積回路素子と第２のパッケージの圧電素子を電気的に接続し、前記導電体と前記シールド面とを電気的に接地して前記発振回路を構成する集積回路素子及び前記圧電素子を電磁界的に遮蔽した圧電発振器」と訂正する。
ｂ．特許請求の範囲の請求項２を削除するとともに、以下、項数を繰り上げ「１、・・・・・・」と訂正する。
ｃ．訂正事項ａに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明瞭でない記載の釈明を目的として、訂正前の段落番号【０００８】の記載を削除し、以下段落番号を繰り上げる。さらに、訂正後の段落番号【０００５】、【０００６】及び【００２７】の内容のうち、訂正前の特許請求の範囲の請求項１の内容の記載を訂正後の特許請求の範囲の請求項１の内容の記載に訂正する。
ｄ．訂正事項ｂに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明瞭でない記載の釈明を目的として、訂正後の段落番号【０００８】〜【００１２】の内容のうち、訂正前の特許請求の範囲の請求項３〜７の内容の記載をそれぞれ訂正後の請求項２〜６の内容の記載に訂正する。
訂正後の特許請求の範囲
　【請求項１】
　導電体上に固定されるとともに、発振回路を構成する集積回路素子を収納した第１のパッケージと、内部に圧電素子を収納するとともに、少なくともその上面側にシールド面を有する第２のパッケージとを備え、第１のパッケージの表面上に第２のパッケージを一体化するとともに、第１のパッケージの集積回路素子と第２のパッケージの圧電素子を電気的に接続し、前記導電体と前記シールド面とを電気的に接地して前記発振回路を構成する集積回路素子及び前記圧電素子を電磁的に遮蔽した圧電発振器。
　【請求項２】
　第２のパッケージのシールド面は、この第２のパッケージの上面に設けたシールド膜により構成した請求項１に記載の圧電発振器。
　【請求項３】
　第２のパッケージのシールド面は、第２のパッケージの上面上に設けた金属キャップにより構成した請求項１に記載の圧電発振器。
　【請求項４】
　導電体をリードフレームで構成し、前記リードフレームの一部を第１のパッケージの上面側に延長し、このリードフレームの延長部を介して集積回路素子と圧電素子を電気的に接続した請求項１〜３のいずれか一つに記載の圧電発振器。
　【請求項５】
　導電体を積層セラミックもしくはプリント基板上に構成した導体膜としたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の圧電発振器。
　【請求項６】
　圧電素子として水晶振動子を用いた請求項１〜５のいずれか一つに記載の圧電発振器。
（５４）【発明の名称】
圧電発振器
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　導電体上に固定されるとともに、発振回路を構成する集積回路素子を収納した第１のパッケージと、内部に圧電素子を収納するとともに、少なくともその上面側にシールド面を有する第２のパッケージとを備え、第１のパッケージ
の表面
積み重ねて
し、前記導電体と前記シールド面とを電気的に接地して前記発振回路を構成する集積回路素子および前記圧電素子を電磁界的に遮蔽した
　【請求項２】　第２のパッケージのシールド面は、この第２のパッケージの上面に設けたシールド膜により構成した
請求項１
　【請求項３】　第２のパッケージのシールド面は、第２のパッケージの上面上に設けた金属キャップにより構成した
請求項１
　【請求項４】　導電体をリードフレームで構成し、前記リードフレームの一部を第１のパッケージの上面側に延長し、このリードフレームの延長部を介して集積回路素子と圧電素子を電気的に接続した
請求項１〜３
　【請求項５】　導電体を積層セラミックもしくはプリント基板上に構成した導体膜としたことを特徴とする
請求項１〜４
　【請求項６】　圧電素子として水晶振動子を用いた
請求項１〜５
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、携帯電話などの移動体通信機器の基準周波数源などとして用いることができる圧電発振器に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　図６に従来の圧電発振器、ここでは圧電素子として水晶振動子を用いたものの一例を示す。図６において、１はプリント基板、２は水晶振動子、３は発振回路を構成するチップ抵抗やチップコンデンサ、トランジスタなどのディスクリート部品、４は外部端子となる金属端子、５は金属キャップである。水晶振動子２およびいくつかのディスクリート部品３が基板１に実装され、水晶振動子２上に金属キャップ５を被せ、さらに特別に用意された金属端子４で外部端子を構成するという構造である。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら上記の構成では、発振回路が電磁界的に遮蔽されておらず、たとえば該水晶発振器をセット機器のマザーボードに実装する際、そのマザーボードの配線パターンさらには近傍に配置されるデバイスや回路によって発振回路周りの浮遊容量が一定とならない。発振回路では、発振ループ内に発生する浮遊容量によって、その発振周波数が変化する。つまり、発振回路周りの浮遊容量が安定しないので、圧電発振器の重要な特性である出力周波数が一定とならないという問題があった。
　【０００４】
　そこで本発明は出力周波数を安定化することを目的とするものである。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　そしてこの目的を達成するために本発明は、導電体上に固定されるとともに、発振回路を構成する集積回路素子を収納
してモールド
の表面
積み重ねて
し、前記導電体と前記シールド面とを電気的に接地して前記発振回路を構成する集積回路素子および前記圧電素子を電磁界的に遮蔽した
　【０００６】
　【発明の実施の形態】
　本発明の請求項１に記載の発明は、導電体上に固定されるとともに、発振回路を構成する集積回路素子を収納した第１のパッケージと、内部に圧電素子を収納するとともに、少なくともその上面側にシールド面を有する第２のパッケージとを備え、第１のパッケージ
の表面
積み重ねて
し、前記導電体と前記シールド面とを電気的に接地して前記発振回路を構成する集積回路素子および前記圧電素子を電磁界的に遮蔽した
　【０００７】
　以上の構成とすれば発振回路を構成する集積回路素子は、その上下面を第２のパッケージのシールド面と第１のパッケージのリードフレームによって覆われているので、電磁界的な遮蔽が行われ、この結果として出力周波数が安定化するのである。
　【０００８】
　また本発明の
請求項２
請求項１
　【０００９】
　さらに本発明の
請求項３
請求項１
　【００１０】
　また本発明の
請求項４
請求項１〜３
　【００１１】
　さらに本発明の
請求項５
請求項１〜４
　【００１２】
　また本発明の
請求項６
請求項１〜５
　【００１３】
　（実施の形態１）
　以下、本発明の第１の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
　【００１４】
　図１、図２において２１は水晶振動子３１用の第２のパッケージである。２２はモールドされた集積回路素子３６用の第１のパッケージ、２３は水晶振動子３１と電気接続を行うための端子、２４は第２のパッケージ２１の上面と側面に形成されたシールド電極２６と接続するための端子、２５はマザー基板と接続するための端子である。
　【００１５】
　つまり、水晶振動子３１用の第２のパッケージ２１は、第１のパッケージ２２上に実装固定されている。端子２４は電気的に接地された電極であり、シールド電極２６に接続され、シールド電極２６が電磁界シールド膜として作用するようになっている。また、端子２３は水晶振動子３１の出力を取り出すための端子となっている。
　【００１６】
　なお図２の３３は第２のパッケージ２１の内部を通って水晶振動子３１と集積回路素子３６を接続するための内部導体であり、第２のパッケージ２１下面の端子２１ａを介して端子２３と接続されている。３４は容器３２と一体となって水晶振動子３１を保持するキャビティを構成する蓋材、３７は集積回路素子３６がその上面に実装されるリードフレームで、このリードフレーム３７の延長部である端子２３とはワイヤー３７ａによって接続されている。また図１の端子２４もリードフレーム３７の一部の延長部により構成されている。次に３８はエポキシ樹脂などで構成されたモールド材である。
　【００１７】
　以上の図１、図２からわかるように、本実施の形態では水晶振動子３１だけでなく発振回路を含む集積回路素子３６が共に、シールド電極２６およびリードフレーム３７で挟み込まれた構造となっているので、本圧電発振器をセット機器のマザーボードに実装した際、そのマザーボードの配線パターンによる電磁界の影響、さらには近傍に配置される他のデバイスならびに回路からの電磁界的な影響による周波数の変化をなくすことができる。
　【００１８】
　また、本実施の形態の変形として、図３に示すようにシールド電極２６の代わりに、金属キャップ４１を第２のパッケージ２１上に装着しても同様な効果を得ることができる。
　【００１９】
　（実施の形態２）
　以下、本発明の第２の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
　【００２０】
　図４、図５において４４は水晶振動子４２用の第２のパッケージである。５０はモールドされた集積回路素子４９用の第１のパッケージ、４６および５４はそれぞれ水晶振動子４２と電気接続を行うために第２のパッケージ４４および第１のパッケージ５０に設けられた端子、４７および５５はそれぞれ第２のパッケージ４４のシールド電極用金属キャップ４１と接続するための端子、５６はマザー基板と接続するための端子である。
　【００２１】
　つまり、水晶振動子４２用の第２のパッケージ４４は、第１のパッケージ５０上に実装固定されている。端子５５は電気的に接地された電極であり、接続端子４７を介して金属キャップ４１に接続され、金属キャップ４１が電磁界シールド膜として作用するようになっている。また、端子４６は水晶振動子４２の出力を取り出すための端子となっている。
　【００２２】
　なお、水晶振動子４２には励振電極４３が両面に構成され、引き出し部４３ａおよび電極４５を介し図中には示していない内部電極を通って一方が端子４６に、他方が端子４６と対角の位置に引き出されて第１のパッケージ５０側と接続される。また、金属キャップ４１は、パッケージ４４に鑞付けされた金属リング４８にシーム溶接されて内部を気密封止しており、また、金属リング４８が内部電極を介して端子４７およびその対角に位置する端子に接続されて電気的に接地されている。また、励振電極４３は、水晶振動子の向きに方向性がないようにするために、このようなパターンとなっている。
　【００２３】
　一方、集積回路素子４９はダイボンドエリア５９に実装され、ワイヤボンド５１で、第１のパッケージ５０のランド５３と接続されている。さらに第１のパッケージには、電極５６、５７が形成され、ユーザ使用の端子およびデバイス作製時に集積回路素子４９とデータをやりとりする端子に接続されている。また、第１のパッケージ５０の外形は、端子５６、５７を構成するためにキャスタレーションを有する形状となっている。
　【００２４】
　さらに、集積回路素子４９の上には、保護のために例えば樹脂などで構成されたコーティング材５２が構成されている。ここで、第１のパッケージ５０は積層セラミックでできており、その層間には印刷により電極を形成することができる。ここでは、一例として５０ａ、ｂ、ｃ、ｄの４層で構成された場合を示しており、５０ｃと５０ｄの間に内部配線により接地された導電体５８が設けられている。
　【００２５】
　以上の図４、図５からわかるように、本実施の形態では水晶振動子４２だけでなく発振回路を含む集積回路素子４９が共に、接地される金属キャップ４１および導電体５８で挟み込まれた構造となっているので、本圧電発振器をセット機器のマザーボードに実装した際、そのマザーボードの配線パターンによる電磁界の影響、さらには近傍に配置される他のデバイスならびに回路からの電磁界的な影響による周波数の変化をなくすことができる。
　【００２６】
　また、本実施の形態の変形として、図５に示す導電体５８の代わりに、ダイボンドエリア５９を構成する導体のパターンを導電体５８と同等に広げて、かつ接地させても同様な効果が得られる。
　【００２７】
　【発明の効果】
　以上のように本発明は、導電体上に固定されるとともに、発振回路を構成する集積回路素子を収納した第１のパッケージと、内部に圧電素子を収納するとともに、少なくともその上面側にシールド面を有する第２のパッケージとを備え、第１のパッケージ
の表面
積み重ねて
し、前記導電体と前記シールド面とを電気的に接地して前記発振回路を構成する集積回路素子および前記圧電素子を電磁界的に遮蔽した
　【００２８】
　以上の構成とすれば発振回路を構成する集積回路素子は、その上下面を第２のパッケージのシールド面と第１のパッケージのリードフレームによって覆われているので、電磁界的な遮蔽が行われ、この結果として出力周波数が安定化するのである。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　本発明の第１の実施の形態の圧電発振器の分解斜視図
　【図２】　同圧電発振器の断面図
　【図３】　本発明の他の実施の形態の圧電発振器の断面図
　【図４】　本発明の第２の実施の形態の圧電発振器の分解斜視図
　【図５】　同圧電発振器の断面図
　【図６】　従来の圧電発振器の断面図
　【符号の説明】
　２１　第２のパッケージ
　２２　第１のパッケージ
　２６　シールド電極
　３１　水晶振動子
　３６　集積回路素子
　３８　モールド材
　４１　金属キャップ