【事件の表示】
　特許第３１２１９８５号「窒化珪素質セラミックヒータ」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１２１９８５号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３１２１９８５号の請求項１に係る発明は、平成６年３月３１日に出願され、平成１２年１０月２０日にその特許の設定登録がなされ、その後、平成１３年６月１４日に特許異議申立人ティーディーケイ株式会社により、また、平成１３年７月９日に特許異議申立人高橋豊治により、請求項１に係る特許に対して特許異議の申立てがなされたものである。
　
２．本件発明
　本件特許の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「窒化珪素質セラミックス中に発熱体を埋設し、電極取り出し部にロウ材を用いてリード線を固定したセラミックヒータにおいて、上記ロウ材が、Ａｕ−Ｎｉ，Ａｕ−Ｃｕ，Ａｇ−Ｃｕ，Ａｇの一種を主成分とし、活性金属としてＭｏ，Ｖ，Ｔｉ，Ｍｎ，Ｚｒ，Ｓｉの少なくとも一種以上を含有するとともに、最終的に形成されたロウ材のビッカース硬度を２２５ｋｇ／ｍｍ２以下としたことを特徴とする窒化珪素質セラミックヒータ。」
　
３．特許異議申立ての理由の概要
（１）特許異議申立人ティーディーケイ株式会社は、証拠として甲第１号証（特開平４−３５９７１０号公報）、甲第２号証（特開平５−１７０５５２号公報）、甲第３号証（株式会社　日産アーク作成　分析結果報告書）、を提出し、本件発明は甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本件の請求項１に係る特許は、特許法第１１３条第１項第２号の規定により取り消すべき旨主張している。
　
（２）特許異議申立人高橋豊治は、証拠として甲第１号証（特開平１−２６３４２０号公報）、甲第２号証（特開平３−１０１４号公報）、甲第３号証（特開平５−１９４０５２号公報）、を提出し、本件発明は甲第１号証に記載された発明であるから特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができないものであるか、または、本件発明は甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本件の請求項１に係る特許は、特許法第１１３条第１項第２号の規定により取り消すべき旨主張している。
　
４．甲各号証記載の発明
（１）特許異議申立人ティーディーケイ株式会社が提出した甲第１号証には、
「図１及び図２において、１は窒化珪素、窒化アルミニウム等の電気絶縁性で耐熱性及び耐熱衝撃性に優れたセラミック焼結体から成る基体２中に、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属やタングステンカーバイド（ＷＣ）、窒化チタン（ＴｉＮ）またはタンタルカーバイド（ＴａＣ）等の無機導電材を主体とする発熱抵抗体３を埋設して成るセラミックヒータである。」（発明の詳細な説明の段落【００１２】）、及び、
「かかる発熱体を埋設した窒化珪素質焼結体から成る基体２の側面の電極取出部７にＴｉＨ４−Ａｇ−Ｃｕから成るメタライズ金属層８を被着形成し、外部リード端子９を銀ロウ等の接合材１０を介して電極金具１１とともに接合して表１に示す寸法形状の板状のセラミックヒータ評価用試料を得た。」（発明の詳細な説明の段落【００１９】）ことが図面とともに記載されている。
　
　同じく甲第２号証には、
「電気抵抗が非常に小さく十分な密着強度の得られるＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系のろう材をＡｇ−Ｃｕ合金の融点以上の温度で焼き付ける方法を試みた。」（発明の詳細な説明の段落【０００５】）、及び、
「導電性ペースト中に水素化チタンを添加しているが、これはチタンを単味で添加する場合、金属チタンより水素化チタンの方が安定なためである。」（発明の詳細な説明の段落【０００９】）ことが記載されている。
　
　同じく甲第３号証には、東京ブレイズ製Ａｇろう　ＴＢ−６０６Ｔ（Ａｇ７０％・Ｃｕ２８％・Ｔｉ２％）について、種々の条件におけるビッカース硬さの測定結果が記載されている。
　
（２）特許異議申立人高橋豊治が提出した甲第１号証には、
「（１）取付金具の先端に設ける発熱体に、高融点金属の発熱線をセラミック焼結体中に埋設してなるセラミックヒータを用い、該セラミックヒータの発熱線の両端をセラミック焼結体の外表面に裸出してなる電極取出部が、それぞれ端子電極となる中軸および金属スリーブに接続されてなる二線式セラミックグロープラグにおいて、前記両電極取出部にそれぞれ半割金具がろう接され、該ろう接がＡｇ９９．０〜４０重量%、Ｃｕ５９．０重量%以下、Ｔｉ１．０〜５．０重量%もしくはＡｇ９９．０〜４０．０重量%、Ｔｉ１．０〜５．０重量%からなるペースト状または箔状のろう材によってなされていることを特徴とする二線式セラミックグロープラグ。
（２）両電極取出部と半割金具とのろう接が………８００〜１０００℃でなされる………製造方法。」（特許請求の範囲）、
「第４図は第３図と同様にプラス側電極取出部２ｂが裸出されているセラミックヒータ１の後端部にリード線４１の端末をコイル状に巻きつけコイル部４１ａのコイルの線相互間およびコイル部４１ａと発熱線のプラス側電極取出部２ｂとをＡｇろうでろう接されており、その他の構造は第３図と同様である。」（第２頁右上欄３〜９行）、及び、
「………半割金具５−１及び５−２にはそれぞれリード線６−１および６−２を介して、中軸７及び中軸７と絶縁されている金属スリーブ８に電気的に接続されている。」（第３頁右下欄１〜４行）ことが図面とともに記載されている。
　
　同じく甲第２号証には、
「窒化珪素を主成分とする絶縁性セラミック基体中に通電により発熱する導電性セラミックスよりなる発熱ヒータ………を有することを特徴とする自己制御型セラミックグロープラグ。」（特許請求の範囲）が図面とともに記載されている。
　
　同じく甲第３号証には、
「本発明は、窒化珪素やサイアロン等の非酸化物セラミックスに金属、特にＮｉ基耐熱金属又はＦｅ基耐熱金属を接合するロウ材として、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕ系の非活性金属材を基本マトリックスとし、これに所定量のＶを添加したロウ材を使用すること、並びに、該ロウ材を用いて非酸化物セラミックスと金属とを１０００〜１２００℃に加熱して接合させることを特徴とし、これによって、上記目的を達成したものであり、例えば自動車用エンジンやガスタービン等のような高温機構部品に使用できる非酸化物セラミックス−金属接合体を提供するものである。」（発明の詳細な説明の段落【０００６】）ことが記載されている。
　
５．当審の判断
（１）特許異議申立人ティーディーケイ株式会社の主張について
　　本件発明と特許異議申立人ティーディーケイ株式会社が提出した甲第１号証に記載された発明とを対比すると、甲第１号証に記載の「外部リード端子９」は本願発明の「リード線」に相当し、また、甲第１号証に記載の「メタライズ金属層８」は電極取出部７と外部リード端子９とを接合するためのロウ材の一部と考えられ、該金属層はＡｇ−Ｃｕを主成分とするから、両者は、「窒化珪素質セラミックス中に発熱体を埋設し、電極取り出し部にロウ材を用いてリード線を固定したセラミックヒータにおいて、上記ロウ材が、Ａｕ−Ｎｉ，Ａｕ−Ｃｕ，Ａｇ−Ｃｕ，Ａｇの一種を主成分とし、活性金属を含有する窒化珪素質セラミックヒータ。」である点で一致し、
　
ａ）本件発明が、活性金属としてＭｏ，Ｖ，Ｔｉ，Ｍｎ，Ｚｒ，Ｓｉの少なくとも一種以上を含有するのに対して、甲第１号証に記載されたものでは、ＴｉＨ４を含有する点、及び、
ｂ）本件発明が、最終的に形成されたロウ材のビッカース硬度を２２５ｋｇ／ｍｍ２以下としたのに対して、甲第１号証に記載されたものでは、ロウ材の硬度について記載されていない点で相違する。
　
　そこで、上記相違点について検討すると、相違点ａ）については、甲第２号証にＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系ロウ材についてＴｉとして水素化チタンを使用することが記載されており、その理由として、金属チタンより水素化チタンの方が安定である旨記載されており、特許異議申立人が主張するように、銀ロウ材料として見るときには、ＴｉとＴｉＨ４との間に差異がなく、また、ＴｉＨ４ に代えてＴｉを含有させることは容易であると認められる。
　また、相違点ｂ）については、異議申立人は、「しかも甲第３号証によればＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ（Ａｇ７０％、Ｃｕ２８％、Ｔｉ２％）の銀ろうの硬度は供試素子において１１９〜１３３ｋｇ／ｍｍ２、これの再研磨後では１１２〜１６５ｋｇ／ｍｍ２でいずれも２２５ｋｇ／ｍｍ２以下であり、本件発明のロウ材が極めて普通のものであることが証明されている。」（異議申立書第６頁１９〜２行）と主張しているが、甲第３号証は、上記組成比率のロウ材についてビッカース硬度が２２５ｋｇ／ｍｍ２以下であることを証明しているのにとどまり、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系の銀ロウのすべてがビッカース硬度で２２５ｋｇ／ｍｍ２以下であることを証明しているとはいえない。
　したがって、相違点ｂ）については、甲第１号証、甲第２号証のいずれにも記載されているとはいえず、示唆もされていない。
　そして、本件発明は、窒化珪素質セラミックス中に発熱体を埋設し、電極取り出し部にロウ材を用いてリード線を固定したセラミックヒータにおいて、上記相違点ｂ）における本件発明の構成を有することにより、窒化珪素質セラミックスとロウ材との熱膨張差をロウ材自体が緩和するため、製造工程や、使用時に熱サイクルを受けてもロウ付け部にクラックが生じにくく、耐久性の優れた窒化珪素質セラミックヒータを提供することができるという顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明は甲第１、２号証（甲第３号証は、本件出願前に公知となった文献ではないから、本件発明の進歩性を判断するための証拠としては採用できない。）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
（２）特許異議申立人高橋豊治の主張について
　　本件発明と特許異議申立人高橋豊治が提出した甲第１号証に記載された発明とを対比すると、甲第１号証に記載の「発熱線」、「セラミック」は本件発明の「発熱体」、「セラミックス」に相当し、ロウ材は、Ａｇ−ＣｕまたはＡｇを主成分とし、活性金属としてＴｉを含有するから、両者は、「セラミックス中に発熱体を埋設し、リード線を固定したセラミックヒータにおいて、上記ロウ材が、Ａｕ−Ｎｉ，Ａｕ−Ｃｕ，Ａｇ−Ｃｕ，Ａｇの一種を主成分とし、活性金属としてＭｏ，Ｖ，Ｔｉ，Ｍｎ，Ｚｒ，Ｓｉの少なくとも一種以上を含有するセラミックヒータ」である点で一致し、
　
ｃ）本件発明が、発熱体を埋設するセラミックスが窒化珪素質セラミックスであるのに対して、甲第１号証にはセラミック焼結体としか記載されていない点、
ｄ）本件発明が、電極取り出し部にロウ材を用いてリード線を固定したのに対して、甲第１号証の第１図に記載されたものでは、電極取り出し部に、リード線を固着した半割金具をロウ材を用いて固着することにより、リード線を固定している点、及び、
上記ｂ）の点で相違する。
　
  相違点ｃ）について、特許異議申立人は、「甲第１号証にはセラミックスとして窒化珪素を用いることは明確に記載されていないものの、セラミックスヒータとして窒化珪素を用いることは自体は特許権者自ら認めていることであるから、甲第１号証には本件特許の構成１が実質的に記載されている言える。」（異議申立書第６頁８〜１１行）と主張しているが、甲第１号証に窒化珪素について何も記載されていない以上、特許異議申立人の上記主張は採用できない。
  また、 特許異議申立人は、「本件特許と甲第１号証とは、同一組成のロウ材を同一温度条件でロウ接を行っているのである。よって、甲第１号証のろう材も、最終的に本件同様のビッカース硬度を有していると判断することができる。」（異議申立書第７頁１３〜１５行）と主張しているが、甲第１号証に記載された範囲内の組成比率のロウ材中に、ビッカース硬度が２２５ｋｇ／ｍｍ２以下のものが含まれているとしても、甲第１号証に記載された範囲内の組成比率のロウ材のすべてが、ビッカース硬度が２２５ｋｇ／ｍｍ２以下であるとは必ずしもいえない。
　したがって、相違点ｃ）に関し、セラミックヒータに窒化珪素を主成分とするセラミックを使用したものが甲第２号証に記載され、また、相違点ｄ）に関し、電極取り出し部にロウ材を用いてリード線を固定した点が甲第１号証の第４図に記載され、さらに、窒化珪素質セラミックと金属との接合に活性金属としてＶを含有するロウ材を使用することが甲第３号証に記載されているとしても、上記相違点ｂ）における本件発明の構成については、甲第１〜３号証のいずれにも記載されていない。
　そして、本件発明は、窒化珪素質セラミックス中に発熱体を埋設し、電極取り出し部にロウ材を用いてリード線を固定したセラミックヒータにおいて、上記相違点ｂ）における本件発明の構成を有することにより、上記した顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明は甲第１号証に記載された発明であるとはいえず、また、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることもできない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件請求項１に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１０月１日（２００１．１０．１）