【事件の表示】
　特許第２８４５２１９号「電気的接続構造及び液晶装置」の第１項及び第２項に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８４５２１９号の第１項及び第２項に係る特許を取り消す。
【理　由】
一．［手続の経緯］
　本件特許第２８４５２１９号（以下、「本件特許」という）は、昭和６０年１１月８日（以下、「遡及出願日」という）に出願された実用新案登録出願（実願昭６０−１７１８５８号）を、特許法第４６条第１項に規定に基づく特許出願（特願平４−１５９４４３号）に変更し、この変更された特許出願の一部を、特許法第４４条第１項の規定による新たな特許出願（特願平７−３１５６４９号）とし、この新たな特許出願の一部を、更に、平成８年１０月７日付で、同じく特許法第４４条第１項の規定による新たな特許出願とした、特願平８−２６６０９５号に係り、平成１０年１０月３０日に登録された。
　その後、伊藤 豪及び池田 英治より、それぞれ全発明（発明の数２）に関して特許異議の申立があったので、当審において当該申立の理由について検討の上、本件特許の取消理由を平成１１年１０月２９日付で通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１２年１月１７日に特許異議意見書と共に訂正請求書が提出され、この訂正請求に対して、更に当審より訂正拒絶理由を兼ねた取消理由を平成１２年２月１５日付で、また、訂正拒絶理由通知を平成１２年５月１５日付で通知し、特許権者からは、それぞれの通知に対して、平成１２年４月２７日及び平成１２年７月２１日付で特許異議意見書及び意見書が提出されている。
　
二．［訂正の適否］
　１．＜訂正発明＞
　前記訂正請求に係る発明の要旨は、平成１２年１月１７日付の訂正請求書に添付された訂正明細書の特許請求の範囲の第１、２項に記載された次のとおりのものと認める。
　（第１項）「端子部を有する基板と、端子部を有するフレキシブルプリント基板との両端子部を対向させ異方性導電膜を介して、ヒーターヘッドにより熱圧着されて電気的接続してなる電気的接続構造であって、
　前記基板の端子部と前記フレキシブルプリント基板の端子部との電気的接続に寄与しないダミーパターンが、前記フレキシブルプリント基板における端子部の両方の外側にそれぞれ複数個配置され、前記異方性導電膜を介して前記基板と対向されたことを特徴とする電気的接続構造。」（この第１項に係る発明を、以下、「訂正発明」という）　
　（第２項）「端子部を有する基板と、端子部を有するフレキシブルプリント基板との両端子部を対向させ異方性導電膜を介して、ヒーターヘッドにより熱圧着されて電気的接続してなる液晶装置であって、
　前記基板の端子部と前記フレキシブルプリント基板の端子部との電気的接続に寄与しないダミーパターンが、前記フレキシブルプリント基板における前記端子部の両方の外側にそれぞれ複数個配置され、前記異方性導電膜を介して前記基板と対向されたことを特徴とする液晶装置。」　
　２．＜引用例とその記載事項＞
　これに対し、上記平成１２年５月１５日付の訂正拒絶理由通知における引用例であって、本件特許に係る上記遡及出願日より前に頒布された刊行物は、次のとおりである。
　第１引用例：特開昭６０−１７０１７６号公報(特許異議申立人伊藤 豪が提出した甲第２号証）
　第２引用例：実願昭５７−３５１１４号（実開昭５８−１３８３６５号）のマイクロフィルム（同じく甲第３号証）
　第３引用例：特開昭５３−６８８１号公報（特許異議申立人池田英治が提出した甲第１号証）
　−−第１引用例の記載事項−−
　上記第１引用例には、「透明導電膜との接続構造体」に関して、第１〜３図と共に、次のイ〜ハの記載がある。
　イ　「本発明は、例えば液晶表示装置に用いられて好適な透明導電膜との接続構造体に係わる。」（第１頁左下欄第１６〜１７行）
　ロ　「実施例
　・・・第１図に示すように透明ガラス基板（１）上に・・・フォトエッチングによってパターン化してストライプ状に平行配列した透明電極パターンを設け、これの外部リードとの接続部（２）に対応して、他の厚さ２５μのポリイミドよりなるポリイミドフレキシブル基板（３）上に形成した厚さ１８μの銅箔をフォトエッチングして形成したストライプ状の導電パターン（４）を相互に接続する場合である。・・・本発明においては、これらパターンに（２）及び（４）を互いにその接続部が第２図にその平面図を第３図に第２図のＡ−Ａ断面を示すように重り合うようにし、両者間に金属粒子を分散させた接着剤層（５）を介在させてその接合を行うものである。
実施例１
　・・・
　上述した金属粒子が混合された塗料を乾燥後の厚みが３０μｍになるように剥離紙上に塗布してシート状の接着剤層を得た。これを第１図〜第３図で説明した透明電極パターン（２）と導電パターン（４）との互いの重ね合わせ部間に挟み込むように両基板（１）及び（３）の間に挟み込み金属粒子の融点より高い１８０℃で、４０ｋｇ／ｃｍ２、３０秒の加圧加熱条件で圧着した。」（第３頁左下欄第３行〜同右下欄最下行）
　ハ　「発明の効果　・・・本発明においては・・・金属粒子を分散させた絶縁性接着剤層を介在させて加熱加圧したことによって金属粒子によって透明電極パターンとこれに対応する導電パターンの電気的接続をハンダ融着によって行い、絶縁性接着剤によって隣り合う導電パターン間に存在する金属粒子を包み込んで隣り合うパターン間の絶縁を行うものである。したがって導電パターン間の導通抵抗は充分小さく、しかも隣り合う導電パターン間の電気的絶縁は良好に行う」（第４頁右下欄第１０行〜第５頁左上欄第１行）
　−−第２及び第３引用例の記載事項−−
　上記第２引用例には、「フレキシブルプリントサーキットの補強用ダミーパターン」に関して、第１、２図と共に、次のニ〜ヘの記載がある。
　ニ　「従来のフレキシブルプリントサーキット（以下ＦＰＣと称する）は第１図に示すような構造になっており、導体（銅箔）のない部分は、樹脂層のみからなるため強度が弱い。このためＦＰＣ単品及び基板との接続後の取扱いによる外力によってＦＰＣが外側からちぎれ・・・断線に至る欠点があった。また、・・・端部の接続パッドには取扱い等による外力が集中する為、パッド部の剥離、断線に至る欠点があった。」（第１頁第１４行〜第２頁第３行）
　ホ　「本考案の目的は上記した従来の欠点をなくし、・・・接続強度を向上し、ＦＰＣによる接続の信頼度を向上し、不良率を低減することにある。
　上記目的を満足するため本考案においては、ＦＰＣの導体パターン以外にダミーパターンを設けること及び、導体接続用パッド以外にダミーパッドを設けることを採択した。」（第２頁第４〜１１行）
　へ　「ダミーパッド６は接続時の作業条件を等しくするため接続パッド４と同じ幅のものを２本設けており、接続パッド４の剥離、断線を２重に防止している。・・・パッドの形状は１本〜ｎ本まで必要に応じて採用すればよく、パッドの幅も同様に決定することができる。」（第３頁第１〜７行）
　また、上記第３引用例には、「マルチ半田接続法を用いて接続するための接続端子を有するフレキシブルプリント板」に関して、第１、２図と共に、次のト〜リの記載がある。
　ト　「厚膜配線基板２の上に形成されている厚膜配線３ａ、３ｂ、３ｃに、フレキシブルプリント板１上に形成された接続用端子４ａ、４ｂ、４ｃを密着させて赤外線リフロー装置等を用いて同時に加熱し、予め各端子にメッキした半田を溶融して接続させる方法である。ところが、この方法では・・・接続端子群のうちの両端４ａ、４ｃは、該フレキシブルプリント板１の側縁に近くその外側には端子群を有しないために、・・・内側の端子４ｂ等とは加熱条件が異なり（放熱性が良いため温度が低くなる）、接続強度が弱くなるのが普通である。しかも加熱により・・・第１図（ｂ）に示すように、側端部が上方に彎曲変形し・・・半田接続強度への経年変化をひき起こす虞がある。」（第１頁右下欄第１〜１８行）
　チ　「この発明の特徴とするところは、・・・端子群のうち外側に位置する２個の端子のその外側に、さらに無効のダミー端子を配置したことにある。・・・
　第２図はこの発明の実施例を示すものであり、図示の符号１は・・・絶縁材料からなるベースフィルムに導体パターンを設けた可撓性のフレキシブルプリント板であり、その端部には複数の接続端子４ａ，４ｃが設けてある。また、図示の２は厚膜配線基板であり、複数の厚膜配線３ａ，３ｂ，３ｃが配設してある。しかして、前記フレキシブルプリント板１の両外側の接続端子４ａ，４ｂ，４ｃのさらにその外側には、これらの接続端子４ａ，４ｃと同形状で配線に無関係な無効なダミー端子６，６′が配置してある。また、前記厚膜配線基板２にも前記ダミー端子６、６′に対応して、孤立した厚膜配線片５、５′が形成してあり、・・・前記ダミー端子６，６′とマルチ半田接続をするようになっている。」（第２頁左上欄第４行〜同右上欄第６行）
　リ　「加熱によるフレキシブルプリント板の両側緑部に生じる湾曲変形による影響が、ダミー端子部で吸収されるため、有効な配線用接続端子に影響を及ぼす虜れがなく、半田接続強度の経年変化が緩和される」（第２頁右上欄第１７〜２０行）
　３．＜発明の対比＞
　訂正発明と第１引用例の記載とを対比すると、第１引用例の上記ロにおける「透明ガラス基板（１）」と「ポリイミドフレキシブル基板（３）」とは、訂正発明における「基板」と「フレキシブルプリント基板」とに、それぞれ相当しており、同様に、「透明電極パターン」と「導電パターン（４）」とは、各基板に設けられた「端子部」に相当している。そして、第１引用例記載の「金属粒子を分散させた」「シート状の接着剤層」は、上記ハの「導電パターン間の導通抵抗は充分小さく、しかも隣り合う導電パターン間の電気的絶縁は良好に行う」という記載からみて、「異方性導電膜」といえるし、更に、「加圧加熱条件で圧着」は、訂正発明でいう「熱圧着」と実質上同義とみてよい。
　したがって、訂正発明と第１引用例記載の発明との一致点と相違点は次のとおりである。
　一致点
「端子部を有する基板と、端子部を有するフレキシブルプリント基板との両端子部を対向させ異方性導電膜を介して、熱圧着されて電気的接続してなる電気的接続構造」である点。
　相違点
　電気的接続のための熱圧着が、訂正発明では「ヒーターヘッドにより」行われるのに対し、第１引用例には、熱圧着のための具体的な手法については言及がなく、また、訂正発明では、「前記基板の端子部と前記フレキシブルプリント基板の端子部との電気的接続に寄与しないダミーパターンが、前記フレキシブルプリント基板における端子部の両方の外側にそれぞれ複数個配置」されるものであるのに対し、第１引用例には、かかるダミーパターンに関して、全く言及されていない点。
　４．＜相違点の検討＞
　加熱と加圧とを同時に行うための手段として、「ヒーターヘッド」は代表的なものであって、一般的に採用される常套手段というべきである。また、上記第２引用例のニにおける「ＦＰＣ単品及び基板との接続後の取扱いによる外力によってＦＰＣが外側からちぎれ・・・断線に至る欠点があった」という記載や、第３引用例の上記トにおける「側端部が上方に彎曲変形し・・・半田接続強度への経年変化をひき起こす虞がある」という記載は、フレキシブルプリント基板や、それを利用した接続構造においては、端縁部に配置される端子部が諸々の原因で断線や剥離しやすいことを示唆したものといえるし、また、フレキシブルプリント基板のような可撓性を有する部材を、他の部材に接着あるいは貼着した後において、当該可撓性部材の端縁部が剥がれやすいものであることは、日常的に経験される周知の技術事項といえる。そして、第２及び第３引用例では、当該断線や剥離を防止するためには、基板の最外側に、単数または複数（上記ヘ参照）のダミーパターン（電気的接続に寄与しないダミーの端子）を設けるのが有効であることも示唆されている。
　そうすると、上記第１引用例記載の「電気的接続構造」において、熱圧着のために、常套手段である「ヒーターヘッド」を採用すると共に、上記の示唆や、周知の技術事項に基づいて、フレキシブルプリント基板の端子部の外側に、電気的接続に寄与しない複数のダミーパターンを設ける構成を採用して、訂正発明と同様の構成とすることは、当業者が容易に想到しうる設計事項といえる。
　なお、特許権者は、訂正発明における、ヒーターヘッドの使用や、当該ヒーターヘッドの熱変形に係わる技術課題がいずれの引用例にも開示されていない以上、第１引用例記載の「電気的接続構造」に「第２引用例記載の発明のダミーパッド、あるいは第３引用例記載の発明のダミー端子」を適用すべき「起因乃至契機（動機付け）」がない旨を主張している。（平成１２年１月１７日付特許異議意見書第７〜８頁、同７月２１日付意見書第３〜５頁）
　この主張について検討すると、上記各引用例には、たしかにヒーターヘッドについての直接的な言及や、ヒーターヘッドに係わる技術課題の示唆は存在していない。しかし、上述のとおり、かかる技術課題とは無関係に、上記各引用例の記載に基づいて、訂正発明の構成が容易に想到しうるものであり、しかも、訂正発明においても、「熱膨張係数の違いによる応力」（【0003】）や「機械的剥離力」（【0014】）に起因する断線も問題にするものである以上、上記技術課題の開示や予測困難性の有無は、発明の構成に関する容易性の判断において格別の意味を持つものとはいえない。更に、各引用例の記載に基づいて当業者が容易に想到しうる訂正発明と同様の構成のものが、訂正発明と同様の作用効果を奏しうることも明らかである。
　５．＜訂正に係る第２項の発明について＞
　次に、訂正に係る特許請求の範囲の第２項の発明について検討すると、上記第１引用例には、上記の一致点で指摘した電気的接続構造をもつ液晶装置についても言及されており（上記イ参照）、かかる液晶装置にダミーパターンに係る構成を採用することは、訂正発明の場合と同様に、当業者が容易に想到しうる設計事項である。
　６．＜訂正についての適法性の欠如＞
　以上検討したところによれば、訂正発明及び訂正請求に係る特許請求の範囲第２項の発明は、いずれも上記第１〜第３引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえるから、訂正請求に係る上記各発明については、特許法第２９条第２項の規定により、上記本件特許に係る出願（遡及出願日、昭和６０年１１月８日）の際、独立して特許を受けることができない。
　そうすると、本件訂正請求は、平成１１年法律第４１号附則第２条第１３項により適用される、同法律第４１号による改正前の特許法第１２０条の４第３項で準用され、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定により適用される、同法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第３項の規定に適合しないので、本件訂正請求を認容することはできない。
　
三．特許異議申立について
　１．＜本件発明＞
　上記のとおり、訂正請求を認めることができないので、特許異議の申立に係る本件特許発明の要旨は、登録時の特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲第１項及び第２項に記載された、次のとおりのものと認める。
　（第１項）「端子部を有する基板と、端子部を有するフレキシブルプリント基板との両端子部を対向させ異方性導電膜を介して電気的接続してなる電気的接続構造であって、
　前記基板の端子部と前記フレキシブルプリント基板の端子部との電気的接続に寄与しないダミーパターンが、前記フレキシブルプリント基板における端子部の両方の外側にそれぞれ複数個配置され、前記異方性導電膜を介して前記基板と対向されたことを特徴とする電気的接続構造。」（この第１項に係る発明を、以下、「本件発明」という）　
　（第２項）「端子部を有する基板と、端子部を有するフレキシブルプリント基板との両端子部を対向させ異方性導電膜を介して電気的接続してなる液晶装置であって、
　前記基板の端子部と前記フレキシブルプリント基板の端子部との電気的接続に寄与しないダミーパターンが、前記フレキシブルプリント基板における前記端子部の両方の外側にそれぞれ複数個配置され、前記異方性導電膜を介して前記基板と対向されたことを特徴とする液晶装置。」
　２．＜発明の対比と判断＞
　これに対し、上記平成１１年１０月２９日付で通知した取消理由通知で引用した刊行物とその記載事項は、上記二．２．における、＜引用例とその記載事項＞の項で指摘したところと同様である。
　そこで、本件発明と第１引用例記載の発明とを対比すると、本件発明では、「前記基板の端子部と前記フレキシブルプリント基板の端子部との電気的接続に寄与しないダミーパターンが、前記フレキシブルプリント基板における端子部の両方の外側にそれぞれ複数個配置」されるものであるのに対し、第１引用例には、かかるダミーパターンに関して、全く言及がない点で相違するのみで、他に構成上実質的に相違するところはない。　
　この相違点は、先に上記二．３．で指摘した相違点に包含されるものであって、この先に指摘した相違点が格別のものではないことも、すでに述べたとおりである。
　そうすると、本件発明も、上記第１〜第３引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえるし、特許請求の範囲第２項に係る発明も同様である。
　
四．むすび
　上記二．及び三．で述べたとおり、本件特許異議の申立に係る上記訂正請求は不適法なもので、当該訂正を認めることができず、また、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に基づいて拒絶査定をしなければならない特許出願に対してされたことになるから、平成６年１２月法律第１１６号附則第１４条の規定に基づき適用される、平成７年５月政令第２０５号第４条第２項の規定によって取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年８月１５日（２０００．８．１５）