【事件の表示】
　特許第２９７０７２９号「スパッタリングターゲットの製造方法」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９７０７２９号の特許を維持する。
【理　由】
〔一〕本件特許は、平成５年（１９９３）７月８日に出願され（特願平５−１９４１６４号）、平成１１年８月２７日に特許権の設定の登録がされ（特許第２９７０７２９号、請求項数　１）、平成１１年１１月２日にその特許掲載公報が発行されたものである。
　これに対して、平成１２年５月１日付けで、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるから、取り消すべきであるとの特許異議の申立てがされた。
　
〔二〕　本件特許明細書の記載
（イ）　本件特許の願書に添付した明細書（以下では、本件特許明細書という。）の特許請求の範囲の記載は、下記のとおりである。
　「【請求項１】　スパッタリングターゲット材の片面を研磨し、次いで該スパッタリングターゲット材を加熱した後、研磨面へボンディング材を溶融塗付し、加熱したバッキングプレートを前記研磨面に該ボンディング材を介して接着することを特徴とするスパッタリングターゲットの製造方法。」
　以下では、この製造方法の発明を本件特許発明という。
（ロ）【0004】【従来の技術】の一部
　「上記のスパッタリングターゲット材１の形状加工は、カーブジェネレーターにより＃１７０の砥石を使用して実施している。そのため、表面には深さ数百μｍの凹凸が残っている。しかし、従来では凹凸があった方がプレートによく密着するという考えで、この面にボンディングしていた。」
（ハ）【0005】【発明が解決しようとする課題】の一部
　「従来のＺｎＳ、ＺｎＳｅ等のターゲット材のボンディング面は上記のように形状加工時の研削による凹凸が表面に残っているので、図４の拡大図で明らかなように、塗付したボンディング材３が凹部にまで侵入せず、ターゲット材１との濡れが悪く、ボンディング強度が充分でなく、プレート４からターゲット材１が剥離することもあった。」
（ニ）【0006】【発明が解決しようとする課題】の一部
　「又、ボンディング面へのボンディング材の塗付も均一でないため冷却の度合いが各部で異なり、結晶の剥れが発生するという問題もあった。」
（ホ）【0012】【実施例】の一部
　「次に、該ターゲット材１１の片面を、ボンディング面１２として、１μｍのアルミナの砥粒で研磨し、ボンディング面１２の凹凸をなくす。」
（ヘ）【0013】【実施例】の一部
　「そして、該ターゲット材１１を約１５０℃に加熱し、純度５Ｎのインジュウム（Ｉｎ）からなるボンディング材１３を該ターゲット材１１のボンディング面１２に塗付し、このターゲット材１１を、１３０ｍｍ×３０ｍｍ×５ｍｍの銅板からなるバッキングプレート１４に該ボンディング材１３を利用して接着するが、この際、バッキングプレート１４も約１５０℃に加熱しておく。」
（ト）【0018】【発明の効果】の一部
　「以上説明したように、この発明の製造方法によれば、スパッタリングターゲットのボンディング強度が従来方法のものに比較して遙かに向上している。」
（チ）【0019】【発明の効果】の一部
　「従って、ターゲット材がバッキングプレートから剥離するようなおそれはなくなる。」
（リ）【0020】【発明の効果】の一部
　「又、ボンディング材の均一性が増し、ターゲット材の割れを防ぐことができる等の効果がある。」
　
〔三〕　特許異議申立人が提示した引例の記載の摘示
（１）　特開平１−２８７２６８号公報（以下では、引例１という。）
（イ）　特許請求の範囲
　「（１）　ターゲットをバッキングプレートに接合してスパッタリング用ターゲットを製造するに際し、溶融Ｉｎ浴中にバッキングプレートを浸漬するとともに、該浴上にターゲットを浮べ、次いで該ターゲットを移動させつつ前記バッキングプレート上に移動させて、前記ターゲットをバッキングプレートに密着させ、しかる後にターゲットをバッキングプレートともに大気中に引き上げて冷却することを特徴とする浸漬ボンディング方法。
　（２）　前記バッキングプレート上に移動したターゲットに適当な荷重を置いて浮上を防止することを特徴とする請求項第１項記載の方法。
　（３）　溶融Ｉｎ浴中にプレソルダーしたバッキングプレートを浸漬すると共に該浴上にプレソルダーしたターゲットを浮べることを特徴とする請求項第１項又は第２項記載の方法。
　（４）　スクレーパーによりプレソルダー面の酸化物を除去した後ターゲットをバッキングプレート上に移動させることを特徴とする請求項第１項乃至第３項記載の方法。
　（５）　ターゲットをバッキングプレートに接合するためのボンディング装置において、溶融Ｉｎ浴を収容する容器と、該浴中に浸漬したバッキングプレートを浴中の所定深さに保持する保持具と、該浴上に浮ばせたターゲットを移動させて前記バッキングプレート上に持ち来たす真空吸着移動装置と、該浴中に設けたスクレーパと、バッキングプレート上に移動し接合したターゲットーとバッキングプレートとを引き上げる昇降装置とを備えたことを特徴とする浸漬ボンディング装置。」
（ロ）（２頁左上欄、下から３行〜同右上欄、１３行）
　「　スパッタリングによりＩＴＯ透明電導膜を成膜する場合のボンディングターゲットは、通常Ｉｎ又はＰｂ−Ｓｎ等のろう材を介在させてバッキングプレートに接合することにより作製されている。
　〔発明が解決しようとする課題〕
　しかし、いずれの接合方法においても、ボンディング面に酸化物や空孔が存在すると、その部分は熱伝導、電気伝導、接合強度のすべてが悪化する。
　このような酸化物等の欠陥をボンディングにおいて発生させないためには、ボンディング時の雰囲気、空気巻込みの防止、ターゲット及びバッキングプレートの平坦性が重要である。
　しかし、従来の方法ではボンディング面を無欠陥状態にすることは現実的には非常に難しく、新たなボンディング技術の開発が望まれているのが実情である。」
（ハ）（３頁右上欄、２〜９行）〔発明の具体的説明〕の一部
　「　これらの工程中、ボンディング工程はスパッター熱の冷却（熱伝導）と電気伝導を効率的に図る上で重要であり、第２図に示すように、ターゲットプレート１とバッキングプレート２間又はろう材３間のボンディング面に酸化物による欠陥２０や空孔による欠陥２１が存在すると、これらに起因して均一な熱伝導、電気伝導が悪化すると共に接合強度も低下する。」
（ニ）（３頁右上欄、下から２行〜同左下欄、２行）
　「　まず、Ｉｎにより大気中でプレソルダーしたＩＴＯ製ターゲットプレート１及びＣｕ製バッキングプレート２をそれぞれＩｎ浴槽４内の溶融Ｉｎ上に浮上及び浸漬する。」
（ホ）（３頁左下欄、８行〜同右下欄、３行）
　「　溶融Ｉｎ１０上に浮べられたターゲットプレート１は、大気中でプレソルダーされているのでソルダー面にロウ材の酸化物等が付着した状態にあるが、Ｉｎ浴１０中に設けられたスクレーパー８上をボンディングパッド７により通すことによりプレソルダー面上のロウ材の酸化物等が除去される。なおこの図で、スクレーパー８が固定されているが、スクレーパー８をターゲットプレート１の下面に沿って移動させる構造とすることもできる。この作業はＩｎ浴中で行われるのでスクレーパー後のソルダー面は清浄であり、かつ平坦性が維持されている。なお第４図において、ターゲットプレートの下面のプレソルダー面がスクレーパーによって除去される様子を示している。図中１１は酸化物を含有するプレソルダー（Ｉｎロウ材）を示す。」
　
（２）　特開昭５５−９７４７２号公報（以下では、引例２という。）
（イ）　特許請求の範囲
　「　スパッタリング装置の陰極に固定され、セラミックス、ガラス、合成樹脂などの金属を除くものからなる板状のスパッタリング用ターゲットにおいて、陰極との間に少なくともインジウム層または半田層が介在されていることを特徴とするスパッタリング用ターゲット。」
（ロ）（１頁左下欄、下から９〜７行）
　「　この発明はスパッタリング中に生じる熱的破壊を防止したスパッタリング用ターゲットに関するものである。」
（ハ）（２頁右下欄、２〜１３行）
　「　陰極本体１１のターゲット１７が固定される面をインジウムが溶ける温度に加熱しておき、インジウムを溶かしながらターゲットの大きさに溶融状態のインジウム層を形成しておく。一方ターゲット１７の陰極本体１１との被着面側にメタライズ層１９を形成し、さらに陰極本体１１にインジウム層を形成したと同様の方法でメタライズ層１９の上に溶融状態のインジウム層を形成する。陰極本体１１側とターゲット１７側のインジウム層を張り合わせ、溶融状態のインジウム層を冷却固化することにより、ターゲット１７を陰極本体１１に固定する。」
　
〔四〕　判断
（イ）　引例１には、「ボンディング面に酸化物や空孔が存在すると、その部分は熱伝導、電気伝導、接合強度のすべてが悪化する」｛上記〔三〕（１）（ロ）及び同（ハ）参照｝が、「従来の方法ではボンディング面を無欠陥状態にすることは現実的には非常に難し」い｛上記〔三〕（１）（ロ）参照｝とされていたところ、「Ｉｎにより大気中でプレソルダーしたＩＴＯ製ターゲットプレート１」｛上記〔三〕（１）（ニ）参照｝のプレソルダー面の酸化物や空孔等をＩｎ中でスクレーパーによって除去することによって、「スクレーパー後のソルダー面は清浄であり、かつ平坦性が維持され」｛上記〔三〕（１）（ホ）参照｝るので、「ターゲットをバッキングプレートに密着させ」｛上記〔三〕（１）（イ）参照｝、ソルダー層に酸化物や空孔等の欠陥がない、バッキングプレートをもつスパッタリングターゲットを製造できるようにしたことが記載されていると認められる。
（ロ）　そうすると、引例１には、下記構成の発明が記載されていると認められる。
「　ターゲットをバッキングプレートに接合してスパッタリング用ターゲットを製造するに際し、溶融Ｉｎ浴中にバッキングプレートを浸漬するとともに、該浴上にプレソルダーしたターゲットを浮かべ、スクレーパーによりプレソルダー面の酸化物を除去した後、次いで該ターゲットを移動させつつ前記バッキングプレート上に移動させて、前記ターゲットをバッキングプレートに密着させ、しかる後にターゲットをバッキングプレートともに大気中に引き上げて冷却することを特徴とする浸漬ボンディング方法。」
　以下では、上記構成の発明を本件引例１発明という。
（ハ）　本件引例１発明は、研削により形状加工したスパッタリングターゲットの片面を研磨してはいない。
　また、本件引例１発明では、スパッタリングターゲットのプレソルダー面を平滑にしているが、プレソルダー面のスクレーパーによる平滑化とプレソルダー前のスパッタリングターゲット自体の研磨とは異なる技術であると認められるから、本件引例１発明には、スパッタリングターゲットの片面を研磨することを示唆しているとは認められない。
（ニ）　これに対して、本件特許発明は、「従来では凹凸があった方がプレートによく密着するという考えで、この面にボンディングしていた」｛上記〔二〕（ロ）参照｝にもかかわらず、「スパッタリングターゲット材の片面を研磨」した後に、スパッタリングターゲット材を加熱した後、研磨面へボンディング材を溶融塗付し、加熱したバッキングプレートを前記研磨面に該ボンディング材を介して接着することによって、「ボンディング面は上記のように形状加工時の研削による凹凸が表面に残っているので、」「塗付したボンディング材３が凹部にまで侵入せず、ターゲット材１との濡れが悪く、ボンディング強度が充分でなく、プレート４からターゲット材１が剥離する」｛上記〔二〕（ハ）参照｝という問題及び「ボンディング面へのボンディング材の塗付も均一でないため冷却の度合いが各部で異なり、結晶の剥がれが発生するという問題」｛上記〔二〕（ニ）参照｝を解決したものと認められる。
（ホ）　以上によれば、本件引例１発明は、上記（ニ）に指摘した問題を解決するためにスパッタリングターゲット自体の片面を研磨しておくという本件特許発明の基本的着想を欠いており、また、このことを示唆しているとも認められないから、本件特許発明は、本件引例１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができた発明であるとは認められない。
（ヘ）　また、引例２にも、ソルダーを用いて、スパッタリングターゲットとバッキングプレートとを張り合わせることが記載されているだけで、その際に、スパッタリングターゲット自体を片面を研磨処理することについてはなにも記載されていないし、示唆されてもいないと認められる。
（ト）　したがって、本件特許発明は、引例１及び引例２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をできたものとは認められず、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとは認められない。
　そして、他に本件特許発明を取り消すべき理由（本件特許の出願について拒絶の査定をすべき理由）を発見しない。
　したがって、平成６年改正法（平成６年法律第１１６号）附則１４条に基づく、平成７年政令第２０５号第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年８月３日（２０００．８．３）