【事件の表示】
　特許第２９１０７３９号「リードレス混成集積回路装置」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９１０７３９号の請求項１ないし７に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２９１０７３９号（以下、「本件特許」という。）は、平成９年７月２５日付けの特許出願に係り、平成１１年４月９日にその請求項１ないし７に係る発明について特許の設定登録がなされたものであり、その後、全請求項に係る発明の特許に対して、特許異議申立人・三浦次郎より特許異議の申立てがあったので、当審において当該申立ての理由を検討の上、当審より平成１２年４月７日付けで特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内である平成１２年６月２０日に特許異議意見書と共に訂正請求書が提出され、この訂正請求があったものに対して、当審より平成１２年７月７日付けで訂正拒絶理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内である平成１２年９月１８日に意見書が提出されたものである。
　
２．訂正請求の適否について
２−１．訂正請求に係る発明
　本件訂正請求に係る発明は、上記平成１２年６月２０日に提出された訂正請求書に添付された訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】リードレス混成集積回路装置において、配線基板の表面側の中央部付近に実装された１又は複数の部品を覆うようにして吸着用平板が接着樹脂により取り付けられてなり、前記吸着用平板の吸着ノズルに対応する平坦なスペースは前記配線基板の表面寸法よりも小さい、ことを特徴とする自動実装対応の混成集積回路装置。
　　【請求項２】前記吸着用平板の形状が略円形であることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。
　　【請求項３】前記吸着用平板が、前記配線基板表面部に実装されている前記部品（「実装部品」という）と前記吸着用平板との間隔を保つための支持スペーサを備えている、ことを特徴とする請求項１又は２記載の自動実装対応の混成集積回路装置。
　　【請求項４】前記吸着用平板と前記混成集積回路装置との接着が、前記吸着用平板と前記実装部品間、及び前記支持スペーサと前記配線基板間でなされる、ことを特徴とする請求項３記載の自動実装対応の混成集積回路装置。
　　【請求項５】前記平板が、前記混成集積回路装置上に実装された部品に対応して開口部、切り欠き、及び凹部の少なくとも一つを具備することを特徴とする請求項１又は２記載の混成集積回路装置。
　　【請求項６】前記支持スペーサの代わりに、前記吸着用平板下部の前記実装部品で代用させる、前記支持スペーサを不要としたことを特徴とする請求項３記載の自動実装対応の混成集積回路装置。
　　【請求項７】前記吸着用平板が、耐熱性プラスチップよりなる、ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一に記載の自動実装対応の混成集積回路装置。」（以下、「訂正明細書の請求項１ないし７に係る発明」という。）
２−２．独立特許要件について
　上記訂正明細書の請求項１ないし７に係る発明が、本件特許に係る出願の際、独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
２−２−１．引用刊行物とその記載事項の概要
　当審が上記平成１２年７月７日付けで通知した訂正拒絶理由で引用した刊行物とその記載事項の概要は、次のとおりである。
　
　刊行物１：実願平５−２０１５３号（実開平６−７７２４９号）
　　　　　　のＣＤ−ＲＯＭ
　　　　　（特許異議申立人が提出した甲第１号証）
　
　刊行物１には、図１ないし３と共に、以下の事項が記載されている。
　「　【００１２】
　　【実施例】
　次に、図１と図２を参照しながら、本考案の実施例について具体的に説明する。
　既に述べたように、混成集積回路装置は、回路基板１１の上面にチップ状回路部品や半導体ＩＣ等の回路部品１２、１２…を搭載すると共に、同回路基板１１の側辺部に端子電極１３、１３…を設けて構成される。図示の混成集積回路の端子電極１３、１３…は、リード端子を用いない導体膜からなるものである。
　　　【００１３】
　本考案では、こうした混成集積回路装置において、回路基板１１の上面に、吸着ヘッドａで吸着可能な平面を有する吸着板４が固着される。この吸着板４は、図面に示すように、その下面が回路基板１の上に搭載された回路部品１２、１２…の高さに対応した凹部１５を有しており、この凹部１５により、回路基板１１上に搭載された回路部品１２、１２…を避けて取り付けることができる。図２に示されたように、この吸着板１４は、その凹部１５の部分で接着材１６により回路基板１上に固着されている。ここで、接着材１６は、半導体部品である一部の回路部品１２を樹脂封止するための樹脂がこれを兼ねている。これにより、吸着板１４の固定のため、特別な接着剤の使用やその塗布工程が不要となる。また、回路部品１２、１２…を吸着板１４の下面の凹部１５に収納したことから、回路部品１２、１２…の保護が図られる。
　　　【００１４】
　吸着板４は、具体的には回路基板１の絶縁基板を形成するのと同様のアルミナ等のセラミック板や樹脂成形体を用いるのが適当であり、その上面は吸着ヘッドａでの吸着が容易であるように、平坦かつ平滑とする。この吸着板１４の平面形状と寸法は、回路基板１と同じとし、その四辺を回路基板１の四辺と揃えて取り付けるのが望ましい。また、少なくとも幅または長さを等しくし、対向する二辺を回路基板１の対応する二辺と揃えて取り付けるのがよい。これにより、回路基板１１の全面を利用して吸着板１４が取り付けられ、広い吸着面積が得られると共に、回路基板１１の平面寸法の中に吸着板１４を収めることができ、混成集積回路装置が平面的に大形化しない。
　　　【００１５】
　次に、図３で示した実施例について説明すると、この実施例では、半導体部品である一部の回路部品１２を樹脂封止するための樹脂は、吸着板１４の下面に接しておらず、吸着板１４は、その小さな凹部１５の部分で接着材１７により回路基板１上に搭載されたチップ状回路部品１２に固着されている。
　　　【００１６】
　　【考案の効果】
　以上説明した通り、本考案によれば、回路基板１１上に搭載された回路部品１２、１２…の高さが各々違っていても、回路基板１１上に特別に固着用のエリアを設けることなく、その上に吸着板１４を取り付けて平坦な吸着面を形成することができる。これにより、回路基板の高密度化の障害となることなく真空吸着手段で吸着、搬送、自動実装が可能な混成集積回路装置が提供することができるようになる。」（第５頁第２１行〜第７頁第５行）
２−２−２．対比・判断
《訂正明細書の請求項１に係る発明について》
　訂正明細書の請求項１に係る発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者のそれぞれの構成事項間の対応関係は次のとおりである。
　刊行物１に記載の発明の「混成集積回路装置」は、刊行物１の「図示の混成集積回路の端子電極１３、１３…は、リード端子を用いない導体膜からなるものである。」（第５頁第２７行〜第２８行、段落番号【００１２】）との記載から、訂正明細書の請求項１に係る発明の「リードレス混成集積回路装置」に相当するといえる。
　また、刊行物１に記載の発明の「回路基板１１」、「回路部品１２」、「吸着板１４」、「接着材１６，１７」は、それぞれ、訂正明細書の請求項１に係る発明の「配線基板」、「部品」、「吸着用平板」、「接着樹脂」に相当する。
　そして、刊行物１の「回路基板１１の上面にチップ状回路部品や半導体ＩＣ等の回路部品１２、１２…を搭載すると共に」（第５頁第２５行〜第２６行、段落番号【００１２】）、「回路基板１１の上面に、吸着ヘッドａで吸着可能な平面を有する吸着板４が固着される。この吸着板４は、図面に示すように、その下面が回路基板１の上に搭載された回路部品１２、１２…の高さに対応した凹部１５を有しており、この凹部１５により、回路基板１１上に搭載された回路部品１２、１２…を避けて取り付けることができる。図２に示されたように、この吸着板１４は、その凹部１５の部分で接着材１６により回路基板１上に固着されている。ここで、接着材１６は、半導体部品である一部の回路部品１２を樹脂封止するための樹脂がこれを兼ねている。これにより、吸着板１４の固定のため、特別な接着剤の使用やその塗布工程が不要となる。また、回路部品１２、１２…を吸着板１４の下面の凹部１５に収納したことから、回路部品１２、１２…の保護が図られる。」（第６頁第１行〜第１１行、段落番号【００１３】）、「この実施例では、半導体部品である一部の回路部品１２を樹脂封止するための樹脂は、吸着板１４の下面に接しておらず、吸着板１４は、その小さな凹部１５の部分で接着材１７により回路基板１上に搭載されたチップ状回路部品１２に固着されている。」（第６頁第２３行〜第２６行、段落番号【００１５】）及び図１ないし３の記載から、訂正明細書の請求項１に係る発明と刊行物１に記載された発明とは、「配線基板の表面側の中央部付近に実装された１又は複数の部品を覆うようにして吸着用平板が接着樹脂により取り付けられて」なる点で、一致しているといえる。
　更に、刊行物１の「この吸着板１４の平面形状と寸法は、回路基板１と同じとし、その四辺を回路基板１の四辺と揃えて取り付けるのが望ましい。また、少なくとも幅または長さを等しくし、対向する二辺を回路基板１の対応する二辺と揃えて取り付けるのがよい。これにより、回路基板１１の全面を利用して吸着板１４が取り付けられ、広い吸着面積が得られると共に、回路基板１１の平面寸法の中に吸着板１４を収めることができ、混成集積回路装置が平面的に大形化しない。」（第６頁第１５行〜第２１行、段落番号【００１４】）との記載から、刊行物１には、吸着板１４の吸着ヘッドａに対応する平坦かつ平滑な上面の寸法を、回路基板１と同じにすることだけでなく、回路基板１の表面寸法よりも小さくすることも記載されているといえるから、訂正明細書の請求項１に係る発明と刊行物１に記載された発明とは、「吸着用平板の吸着ノズルに対応する平坦なスペースは配線基板の表面寸法よりも小さい」点でも、一致しているといえる。
　なお、上記平成１２年９月１８日に提出された意見書において、特許権者は、「配線基板の表面寸法よりも小さい」とは、配線基板の表面のあらゆる方向において、配線基板の寸法よりも小さいことを意味するものであり、刊行物１に記載の発明のような、幅または長さが等しいものを含むものではない旨主張しているが、吸着用平板の吸着ノズルに対応する平坦なスペースが、配線基板の表面のあらゆる方向において配線基板の寸法よりも小さいものは、本件特許明細書に記載の図６の従来技術（特開平５−２３５４９０号公報）、刊行物１に記載の図４の従来例（実開平３−３０４６１号公報）のように、従来周知のものであり、「配線基板の表面寸法よりも小さい」が、配線基板の表面のあらゆる方向において、配線基板の寸法よりも小さいことを意味するものであるとしても、その相違は、実質的な相違とはいえないものである。
　また、刊行物１の「自動実装が可能な混成集積回路装置」（第７頁第４行、段落番号【００１６】）は、訂正明細書の請求項１に係る発明の「自動実装対応の混成集積回路装置」に相当する。
　よって、訂正明細書の請求項１に係る発明と刊行物１に記載された発明とに実質的な差異はなく、訂正明細書の請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明といえるから、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当し、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
《訂正明細書の請求項２に係る発明について》
　刊行物１に記載された発明の吸着板１４は平面形状四角形であるが、吸着板１４の平面形状は、当業者であれば、必要に応じて適宜選択できるものであり、上記吸着板１４の平面形状を、略円形とすることは、当業者であれば容易になし得る程度の設計変更にすぎない。
　よって、訂正明細書の請求項２に係る発明は、刊行物１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
《訂正明細書の請求項３に係る発明について》
　刊行物１の図１ないし３の記載から、吸着板１４の周縁部の肉厚部がスペーサとしての機能を有していることは明らかであり、この吸着板１４の周縁部の肉厚部は、訂正明細書の請求項３に係る発明の「支持スペーサ」に相当するといえるものである。
　よって、訂正明細書の請求項１を引用して記載した訂正明細書の請求項３に係る発明は、刊行物１に記載された発明といえるから、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当し、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　また、訂正明細書の請求項２を引用して記載した訂正明細書の請求項３に係る発明は、刊行物１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
《訂正明細書の請求項４に係る発明について》
　刊行物１の「この吸着板１４は、その凹部１５の部分で接着材１６により回路基板１上に固着されている。ここで、接着材１６は、半導体部品である一部の回路部品１２を樹脂封止するための樹脂がこれを兼ねている。」（第６頁第６行〜第８行、段落番号【００１３】）及び図２の記載、並びに、「吸着板１４は、その小さな凹部１５の部分で接着材１７により回路基板１上に搭載されたチップ状回路部品１２に固着されている。」（第６頁第２５行〜第２６行、段落番号【００１５】）及び図３の記載から、訂正明細書の請求項４に係る発明と刊行物１に記載された発明とは、「吸着用平板と混成集積回路装置との接着が、吸着用平板と実装部品間でなされる」ことで、一致しているといえる。
　しかし、訂正明細書の請求項４に係る発明では、上記接着が「及び前記支持スペーサと前記配線基板間」でなされているのに対して、刊行物１には、そのような接着がなされているのか否か明確には記載されていない点で相違している。
　そこで、上記相違点について検討すると、刊行物１に記載の吸着板１４の周縁部の肉厚部を、必要に応じて回路基板１１に接着するようにすることは、当業者であれば、容易に推考できる程度のものである。
　よって、訂正明細書の請求項４に係る発明は、刊行物１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
《訂正明細書の請求項５に係る発明について》
　刊行物１に記載の吸着板４の下面の「凹部１５」は、訂正明細書の請求項５に係る発明の「凹部」に相当する。
　よって、訂正明細書の請求項１を引用して記載した訂正明細書の請求項５に係る発明は、刊行物１に記載された発明といえるから、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当し、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　また、訂正明細書の請求項２を引用して記載した訂正明細書の請求項５に係る発明は、刊行物１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
《訂正明細書の請求項６に係る発明について》
　刊行物１の図３に他の実施例として記載されたものにおいて、吸着板１４の周縁部の肉厚部を不要とすることは、当業者であれば、容易になし得る程度の設計変更にすぎない。
　よって、訂正明細書の請求項６に係る発明は、刊行物１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
《訂正明細書の請求項７に係る発明について》
　刊行物１には、「吸着板４は・・・（中略）・・・樹脂成形体を用いるのが適当であり」（第６頁第１３行〜第１４行、段落番号【００１４】）と記載されている。（なお、符号「４」は「１４」の誤記と認められる。）
　そして、耐熱性の樹脂成形体は周知なものであり、また、混成集積回路装置は、通常熱処理を行うものであることを考慮すれば、上記吸着板１４として、上記周知の耐熱性の樹脂成形体を採用することは、当業者であれば、容易に推考できたものである。
　よって、訂正明細書の請求項７に係る発明は、刊行物１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
２−３．訂正請求の適法性の欠如について
　以上のとおりであるから、本件訂正は、平成１１年法律第４１号附則第２条第１３項の規定により適用される、同法律第４１号による改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する特許法第１２６条第４項の規定に適合しないので、本件訂正請求を認容することはできない。
　
３．特許異議申立について
３−１．本件特許発明
　上記のとおり、訂正請求を認めることができないので、特許登録時における特許明細書を本件特許明細書と認定して、特許異議申立に係る本件特許発明は、当該特許明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】リードレス混成集積回路装置において、配線基板の表面側の中央部付近に実装された１又は複数の部品を覆うようにして吸着用平板が接着樹脂により取り付けられてなる、ことを特徴とする自動実装対応の混成集積回路装置。
　　【請求項２】前記吸着用平板の形状が略円形であることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。
　　【請求項３】前記吸着用平板が、前記配線基板表面部に実装されている前記部品（「実装部品」という）と前記吸着用平板との間隔を保つための支持スペーサを備えている、ことを特徴とする請求項１又は２記載の自動実装対応の混成集積回路装置。
　　【請求項４】前記吸着用平板と前記混成集積回路装置との接着が、前記吸着用平板と前記実装部品間、及び前記支持スペーサと前記配線基板間でなされる、ことを特徴とする請求項３記載の自動実装対応の混成集積回路装置。
　　【請求項５】前記平板が、前記混成集積回路装置上に実装された部品に対応して開口部、切り欠き、及び凹部の少なくとも一つを具備することを特徴とする請求項１又は２記載の混成集積回路装置。
　　【請求項６】前記支持スペーサの代わりに、前記吸着用平板下部の前記実装部品で代用させる、前記支持スペーサを不要としたことを特徴とする請求項３記載の自動実装対応の混成集積回路装置。
　　【請求項７】前記吸着用平板が、耐熱性プラスチップよりなる、ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一に記載の自動実装対応の混成集積回路装置。」（以下、「本件請求項１ないし７に係る発明」という。）」
３−２．引用刊行物とその記載事項の概要
　これに対して、上記平成１２年４月７日付けの特許取消理由通知でも引用した上記刊行物１（実願平５−２０１５３号（実開平６−７７２４９号）のＣＤ−ＲＯＭ（特許異議申立人が提出した甲第１号証））には、上記２−２−１．に記載したとおりの事項が記載されている。
３−３．対比・判断
《本件請求項１に係る発明について》
　本件請求項１に係る発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者それぞれの構成要件の対応関係は、次のとおりである。
　刊行物１に記載の発明の「混成集積回路装置」は、刊行物１の「図示の混成集積回路の端子電極１３、１３…は、リード端子を用いない導体膜からなるものである。」（第５頁第２７行〜第２８行、段落番号【００１２】）との記載から、本件請求項１に係る発明の「リードレス混成集積回路装置」に相当するといえる。
　また、刊行物１に記載の発明の「回路基板１１」、「回路部品１２」、「吸着板１４」、「接着材１６，１７」は、それぞれ、本件請求項１に係る発明の「配線基板」、「部品」、「吸着用平板」、「接着樹脂」に相当する。
　そして、刊行物１の「回路基板１１の上面にチップ状回路部品や半導体ＩＣ等の回路部品１２、１２…を搭載すると共に」（第５頁第２５行〜第２６行、段落番号【００１２】）、「回路基板１１の上面に、吸着ヘッドａで吸着可能な平面を有する吸着板４が固着される。この吸着板４は、図面に示すように、その下面が回路基板１の上に搭載された回路部品１２、１２…の高さに対応した凹部１５を有しており、この凹部１５により、回路基板１１上に搭載された回路部品１２、１２…を避けて取り付けることができる。図２に示されたように、この吸着板１４は、その凹部１５の部分で接着材１６により回路基板１上に固着されている。ここで、接着材１６は、半導体部品である一部の回路部品１２を樹脂封止するための樹脂がこれを兼ねている。これにより、吸着板１４の固定のため、特別な接着剤の使用やその塗布工程が不要となる。また、回路部品１２、１２…を吸着板１４の下面の凹部１５に収納したことから、回路部品１２、１２…の保護が図られる。」（第６頁第１行〜第１１行、段落番号【００１３】）、「この実施例では、半導体部品である一部の回路部品１２を樹脂封止するための樹脂は、吸着板１４の下面に接しておらず、吸着板１４は、その小さな凹部１５の部分で接着材１７により回路基板１上に搭載されたチップ状回路部品１２に固着されている。」（第６頁第２３行〜第２６行、段落番号【００１５】）及び図１ないし３の記載から、本件請求項１に係る発明と刊行物１に記載された発明とは、「配線基板の表面側の中央部付近に実装された１又は複数の部品を覆うようにして吸着用平板が接着樹脂により取り付けられて」なる点で、一致しているといえる。
　また、刊行物１の「自動実装が可能な混成集積回路装置」（第７頁第４行、段落番号【００１６】）は、本件請求項１に係る発明の「自動実装対応の混成集積回路装置」に相当する。
　よって、本件請求項１に係る発明と刊行物１に記載された発明とに実質的な差異はなく、本件請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当するから、本件請求項１に係る発明についての特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。
《本件請求項２ないし７に係る発明について》
　上記本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項２ないし７の記載と、上記訂正明細書の特許請求の範囲の請求項２ないし７の記載とは同一であり、上記２−２−２．対比・判断《訂正明細書の請求項２に係る発明について》ないし《訂正明細書の請求項７に係る発明について》に記載の「訂正明細書の」を「本件」と読み替えれば、上記理由と同等の理由により、本件請求項２ないし７に係る発明は、刊行物１に記載された発明、又は、刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件請求項２ないし７に係る発明についての特許は、特許法第２９条第１項又は第２項の規定に違反してされたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１ないし７に係る発明についての特許は、特許法第１１３条第２号に規定する特許に該当し、特許法第１１４条第２項により、取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１１月２８日（２０００．１１．２８）