【事件の表示】
　特許第２８６１３５７号「窒化アルミニウム―銅接合方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８６１３５７号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２８６１３５７号発明は、平成２年１０月１７日の出願であって、平成１０年１２月１１日にその特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議申立人高橋喜美夫より特許異議の申し立てがなされた。これに対し、当審より平成１２年２月３日付で取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年４月６日に特許権者より訂正請求がなされたものである。
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の要旨
ａ．訂正事項ａ
　特許明細書の特許請求の範囲請求項１に係る記載
　「【請求項１】　窒化アルミニウム基板と銅板とを接合するための窒化アルミニウム−銅接合方法において、
　チタン粉末を金属粉末合計重量に対して２〜１０重量部添加してなり、残部が銀粉末，銅粉末および有機ビヒクルよりなるろう材を使用してろう付けした後、５００℃以下の温度域を２℃／ｍｉｎ以下の速度で冷却することを特徴とする、窒化アルミニウム−銅接合方法。」を、特許請求の範囲の減縮を目的として、
　「【請求項１】　窒化アルミニウム基板と銅板とを接合するための窒化アルミニウム−銅接合方法において、
　チタン粉末を金属粉末合計重量に対して２〜１０重量部添加してなり、残部が銀粉末，銅粉末および有機ビヒクルよりなり、且つこれら以外の成分を実質的に含まないろう材を使用してろう付けした後、５００℃以下の温度域を２℃／ｍｉｎ以下の速度で冷却することを特徴とする、窒化アルミニウム−銅接合方法。」
と訂正する。
ｂ．訂正事項ｂ
　特許明細書第４頁第８行〜１０行の「チタン粉末を金属粉末合計重量に対して２〜１０重量部添加してなり、残部が銀粉末，銅粉末および有機ビヒクルよりなるろう材」を、明りようでない記載の釈明を目的として、
　「チタン粉末を金属粉末合計重量に対して２〜１０重量部添加してなり、残部が銀粉末，銅粉末および有機ビヒクルよりなり、且つこれら以外の成分を実質的に含まないろう材」と訂正する。
（２）訂正の目的の適否及び拡張・変更の存否
ａ．訂正事項ａ
　訂正事項ａについては、特許明細書の特許請求の範囲請求項１に記載されたろう材成分を、チタン粉末、銀粉末、銅粉末および有機ビヒクルに限定して、これら以外の成分を実質的に含まないように限定しようとするものである。
　このろう材成分の限定は，特許明細書第５頁第１９行〜第９頁第２行の実施例に記載されていたものである。
　したがって、この訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、上記訂正事項ａは、願書に添付した明細書または図面に記載した事項の範囲内の訂正であり，実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。。
ｂ．訂正事項ｂ
　訂正事項ｂは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるため、明りようでない記載の釈明を目的として、特許請求の範囲の請求項１の訂正に応じて、これと整合するように発明の詳細な説明の欄を訂正したものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。そして、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（３）独立特許要件の判断
　当審の平成１２年２月３日付取消理由において、特許法第２９条の２第１項の規定に違反しているとした、理由１の特願平１−１５０６１７号（特開平３−１８０８７号公報）、理由２の特願平２−２２４７２７号（特開平４−１０８６７３号公報）、及び理由３の特願平２−２７０３７８号（特開平４−１４９０７５号公報）について、それぞれ検討する。
ａ．訂正発明
　訂正された請求項１に係る発明（以下「訂正発明」という。）は、（１）のａ．に示すとおりの「【請求項１】　窒化アルミニウム基板と銅板とを接合するための窒化アルミニウム−銅接合方法において、
　チタン粉末を金属粉末合計重量に対して２〜１０重量部添加してなり、残部が銀粉末，銅粉末および有機ビヒクルよりなり、且つこれら以外の成分を実質的に含まないろう材を使用してろう付けした後、５００℃以下の温度域を２℃／ｍｉｎ以下の速度で冷却することを特徴とする、窒化アルミニウム−銅接合方法。」であると認める。
ｂ．理由１について
Ａ．特願平１−１５０６１７号（以下「先願１」という。）の願書に最初に添付した明細書又は図面（特開平３−１８０８７号公報参照）には、次の事項が記載されている。
ア．　「次の（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の工程からなることを特徴とする銅を接合した窒化アルミニウム基板の製法。
（ａ）銀粉、銅粉及び水素化チタン粉に有機溶剤を添加してペーストを調製した後、それをスクリーン印刷法にて窒化アルミニウム焼結体表面に塗布する工程（ｂ）上記ペースト塗布箇所に銅板を配置する工程
（ｃ）上記銅板を配置した窒化アルミニウム焼結体を不活性雰囲気下８００℃以上９５０℃以下の温度にて熱処理した後冷却する工程」（特許請求の範囲）
イ．　「本発明では、銅板と窒化アルミニウム焼結体との接合剤として、銀、銅及び水素化チタンの粉末が用いられる。通常、これらのロウ材では、活性金属としてチタン、ジルコニウム、ハフニウム等が用いられるが、本発明では、それらの中で特にチタンを、しかもその添加形態として水素化物を使用する」（公報第２頁右上欄第６〜１２行）
ウ．　「本発明では、チタンが水素化物の分解により生成する」（公報第２頁左下欄第１〜２行）
エ．　「本発明において、銀と銅粉末の混合比は、重量割合で、銀６０〜８０％、銅２０〜４０％が好ましく採用される。・・・・・・銀７２％、銅２８％のいわゆる共晶組成が最も好ましい。銀と銅の混合粉末１００重量部に対する水素化チタンは５重量部以上２０重量部以下が好ましい」（公報第２頁左下欄第８〜１６行）
オ．　「以上の銀、銅および水素化チタンの粉末を用いてペーストを調整するには、一般のメタライズ用ペーストに用いられている有機溶液例えばメチルセルソルブ、エチルセルソルブ、テレピネオール等と共に混合すればよい。」（公報第２頁右下欄第３〜７行）
カ．　「銅板が配置された窒化アルミニウム焼結体は、不活性雰囲気下８００℃以上９５０℃以下の温度で熱処理される。・・・・・熱処理雰囲気としては、Ａｒ、Ｈｅ等の不活性ガス雰囲気下の他、真空雰囲気が使用できる。熱処理後冷却して本発明の銅を接合した窒化アルミニウム基板とする。アルミニウム焼結体と銅の熱膨張係数の差が大きいので、その際の冷却速度を大きくすると得られた基板に残留応力に起因するクラックや欠損が生じることがある。そのため、本発明では、残留応力を極力少なくするために冷却速度を５℃／分以下特に２℃／分以下とするのが望ましい。」（公報第３頁左上欄第１５行〜右上欄第１４行）
キ．　「以下、実施例と比較例をあげてさらに具体的に本発明を説明する。
　実施例１〜４
　銀粉末７２重量％、銅粉末２８重量％からなる混合粉末１００重量部に対し、水素化チタン粉末を各々５、１０、１５及び２０重量部添加後、これらを十分混合し、テレピネオールを加えてペーストを調整した。このペーストを５０ｍｍ×５０ｍｍ×０．６３５ｍｍｔの窒化アルミニウム焼結体の両面にスクリーン印刷した後乾燥した。その際、片面はほぼ全面に、もう一方の面は半導体素子搭載のため島状に印刷した。
　このペースト塗布位置に、相似形で熱膨張差を考慮してやゝ小さめの銅板を接触配置後、真空中８５０℃で２ｈｒ熱処理後冷却速度を５℃／分として冷却し窒化アルミニウム焼結体と銅板の接合体を製造した。得られた接合体の銅板をはがし、剥離した状態を観察することにより接合性を調べた。その結果を表１に示す。
比較例１〜２
　水素化チタン粉末のかわりにチタン粉末を５又は１０重量部としたこと以外は実施例１と同様にして窒化アルミニウム焼結体と銅板の接合体を製造した。その接合性の観察結果を表１に示す。」（公報第３頁右上欄第１６行〜左下欄第１９行）
　上記ア乃至キの記載事項より、先願１には、
　「窒化アルミニウム焼結体と銅板とを接合するための窒化アルミニウム−銅接合方法において、銀粉末７２重量％、銅粉末２８重量％からなる混合粉末１００重量部に対し、チタン粉末を各々５又は１０重量部添加後、これらを十分混合し、テレピネオールを加えてペーストを調整し、このペーストを窒化アルミニウム焼結体に塗布し、このペースト塗布位置に、銅板を接触配置後、真空中８５０℃で２ｈｒ熱処理した後、冷却速度を５℃／分として冷却する窒化アルミニウム−銅接合方法。」が実質的に記載されているものと認められる。
Ｂ．対比・判断
　訂正発明（前者）と先願１の発明（後者）とを比較すると、後者の窒化アルミニウム焼結体、テレピネオール、ペースト、熱処理が、前者の窒化アルミニウム基板、有機ビヒクル、ろう材、ろう付けにそれぞれ相当しており、前者と後者は、「窒化アルミニウム基板と銅板とを接合するための窒化アルミニウム−銅接合方法において、チタン粉末を金属粉末合計重量に対して２〜１０重量部添加してなり、残部が銀粉末，銅粉末および有機ビヒクルよりなるろう材を使用してろう付けした後、５００℃以下の温度域を冷却する」点で一致しているが、両者は、５００℃以下の温度域を冷却する際に前者は２℃／ｍｉｎ以下の速度で冷却するのに対し後者は冷却速度を５℃／分として冷却する点で相違している。
　なお、特許異議申立人は、特許異議申立書において、「水素化チタンは接合過程（熱処理過程）でチタンを生じさせるものであり、本件特許発明における「チタン粉末」と実質的には何等相違しないものであります。」（第８頁第８乃至１０行）と主張しているが、先願１の実施例の水素化チタン粉末を使用したペーストの例と比較例のチタン粉末を使用したペーストの例の比較からも分かるように、水素化チタン粉末はチタン粉末に相当しないことは明らかである。
　そこで、上記相違点を検討するに、本件特許明細書には「また、熱処理時の冷却速度が２℃／ｍｉｎを超える場合（比較例２）は、同一のろう材を用いても、冷却速度が２℃／ｍｉｎ以下で除冷した場合（実施例２，実施例３）に比べて、ピール強度は極端に低下した。しかし、実施例４のように、冷却域のうち５００℃以下の部分を、冷却速度２℃／ｍｉｎ以下で除冷してやれば、ピール強度は２
．０ｋｇｆ／２ｍｍ□を低下しなかった。・・・・・・・・・　また、ろう付けした後の５００℃以下での冷却速度を２℃／ｍｉｎ以下とすると、ピール強度が大きく、窒化アルミニウム基板と銅板とを接合体の信頼性を高めることができる。」（第８頁第６行〜第９頁第２行）と記載されている。上記実施例２乃至４及び比較例２は、特許明細書の表１及び表２によれば、何れも本件特許発明の範囲内のろう材組成を有するペーストＮｏ．３である。上記記載より、ペースト言い換えるとろう材の材質が同じであっても、冷却速度が２℃／ｍｉｎ以下であるものと冷却速度が５℃／ｍｉｎのものとはピール強度が異なり同じものでないといえる。したがって、この相違点において、後者は、前者と構成を相違しており、両者は、同一でない。
ｃ．理由２について
Ａ．特願平２−２２４７２７号（以下「先願２」という。）の願書に最初に添付した明細書又は図面（特開平４−１０８６７３号公報参照）には、次の事項が記載されている。）
ア．　「１．ろう材１００重量部に対し、活性金属５〜４０重量部と該活性金属に対して反応性を有するセラミックス粉末０．１〜１０重量部とを含有してなることを特徴とするろう材ペースト。
　２．セラミックス基板と金属板とを請求項１記載のろう材ペーストにより接合してなることを特徴とする接合体。」（特許請求の範囲）
イ．　「本発明のろう材ペーストは、ろう材と活性金属と該活性金属に対して反応性を有するセラミックス粉末・・・・を含み、それを有機溶剤又は有機溶剤と有機結合剤で練ったものである。」（公報第２頁右下欄第１０〜１４行）」
ウ．　「ろう材としては、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等から選ばれた少なくとも１種を、それらの単体、合金もしくは化合物の形態で用いられるが、中でも、ろう材の融点が低いということと取扱い性の点からＡｇとＣｕを併用するのが望ましい」（第２頁右下欄第１５〜１９行）
エ．　「活性金属とは、セラミックス基板と反応してろう材の濡れ性か確保されれば特に限定するものではないが、・・・・・チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、及びこれらを主成分とする合金、さらにはろう材の融点までに分解してそれらの活性金属を生成する化合物が好ましく、特にＴｉ、Ｔｉ−Ｚｒ合金及びＴｉとＺｒの混合物あるいはそれらの水素化物が好ましい。」（公報第２頁右下欄第２０行〜第３頁左上欄第８行）
オ．　「実施例１〜７，比較例１〜４
　第１表に示す割合からなる金属成分と反応性セラミックス粉末の組成物１００重量部に、テレピネオール１５重量部と有機結合剤としてポリイソブチルメタアクリレートのトルエン溶液を固形分で１．５重量部加え、大型らいかい機で３０分混合後セラミックス製３本ロールに４回通してよく混練しろう材ペーストを調製した。このろう材ペーストを７０ｍｍ×４０ｍｍ×０．６５ｍｍｔの窒化アルミニウム基板の両面にスクリーン印刷した。次に、この基板を１５０℃で５分間乾燥後、両面に７０ｍｍ×４０ｍｍ×０．２５ｍｍｔの銅板を接触配置し、炉に各１０枚づつ投入した。これらの試料を、まず高純度窒素ガス気流中４００℃で有機分を十分除去後、１０℃／ｍｉｎで８８０℃まで昇温し、１×１０−６ｔｏｒｒ、８８０℃で２０分間加熱接合し、さらに２℃／ｍｉｎの降温速度で室温まで冷却して接合体とした。」（公報第４頁左下欄第１１行〜右下欄第７行）
Ｂ．対比・判断
　上記ア乃至オの記載事項より先願２の発明のろう材ペーストは、活性金属に対して反応性を有するセラミックス粉末０．１〜１０重量部とを含有している。訂正発明のろう材は、「チタン粉末を金属粉末合計重量に対して２〜１０重量部添加してなり、残部が銀粉末，銅粉末および有機ビヒクルよりなり、且つこれら以外の成分を実質的に含まない」ものであって、先願２の発明のようなセラミックス粉末を含まないものであるから、この点ですでに先願２の発明は、訂正発明と同一とすることはできない。
ｄ．理由３について
Ａ．特願平２−２７０３７８号（以下「先願３」という。）の願書に最初に添付した明細書又は図面（特開平４−１４９０７５号公報参照）には、次の事項が記載されている。）
ア．　「１．金属成分として、銀成分と銅成分を主成分とし活性金属成分を全金属成分中３〜３５重量％含んでなり、しかも該活性金属成分のうち２重量％以上がジルコニウム成分で１重量％以上がチタン成分であることを特徴とするろう材ペースト。
　２．請求項１記載のろう材ペーストを用いて得られたセラミックス基板と銅板との接合体。」（特許請求の範囲）
イ．　「チタン成分は、活性金属成分中、１重量％以上好ましくは２重量％以上を含んでいないと上記した効果は発現しない。チタン成分は、金属チタン粉末、例えばチタン−ジルコニウム合金などのチタン合金、水素化チタンなどの化合物を用いることによって供給される。」（公報第３頁右上欄第２〜７行）」
ウ．　「活性金属成分３〜３５重量％以外の金属成分９７〜６５重量％の主成分は銀成分と銅成分である。両者の組成については特に制限を受けるものではないが、溶融温度が最も低い共晶組成すなわち重量比で銀７２：鋼２８またはその付近が好ましい。」（公報第３頁右上欄第１８行〜左下欄第２行）
エ．　「本発明のろう材ペーストは、以上のような銀成分と銅成分を主成分とし特定量・種の活性金属成分からなる金属成分に有機溶剤や必要に応じて有機結合剤を加え、混合機例えばロール、ニーダ、バンバリミキサー、万能混合機、らいかい機等を用いて混合することによって調整される。その際の有機溶剤としては、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、テレピネオール、イソホロン、トルエン等、また、有機結合剤としては、エチルセルロース、メチルセルロース、ポリメチルメタアクリレート、ポリイソブチルメタアクリレート等が使用される。」（公報第３頁左下欄第８〜１９行）」
オ．　「第１表に示すように、銀粉末６９〜７５重量部、銅粉末２５〜３１重量部にジルコニウム粉末３〜２０、チタン又は水素化チタン２〜１５重量部、及びテレピネオール１５重量部と有機結合剤としてポリイソブチルメタアクリレートのトルエン溶液を固形分で１．５重量部加えてよく混練し、ろう材ペーストを調製した。このろう材ペーストを６０ｍｍ×３０ｍｍ×０．６５ｍｍｔの窒化アルミニウム基板の両面にロールコーターを用いて基板に全面塗布した。・・・・・・次にこの基板の両面に６０ｍｍ×３０ｍｍ×０．２５ｍｍｔの銅板を接触配置し、炉に各１０枚投入した。これらの試料を高真空中、９００℃、３０ｍｉｎ加熱した後、２℃／ｍｉｎの降温速度で冷却して接合体とした。」（公報第４頁左上欄第１６行〜右上欄第９行）
Ｂ．対比・判断
　上記ア乃至オの記載事項より先願３の発明のろう材ペーストは、「金属成分として、銀成分と銅成分を主成分とし活性金属成分を全金属成分中３〜３５重量％含んでなり、しかも該活性金属成分のうち２重量％以上がジルコニウム成分で１重量％以上がチタン成分であることを特徴とするろう材ペースト。」であって、活性金属成分のうち２重量％以上がジルコニウム成分であり、一方、訂正発明のろう材は、「チタン粉末を金属粉末合計重量に対して２〜１０重量部添加してなり、残部が銀粉末，銅粉末および有機ビヒクルよりなり、且つこれら以外の成分を実質的に含まない」ものであって、先願３の発明のようなジルコニウム成分を含まないものであるから、この点ですでに先願３の発明は、訂正発明と同一であるとはいえない。
　上記ｂ．乃至ｄ．で検討した如く、訂正発明は、上記先願１乃至３の発明と同一でなく、特許法第２９条の２の規定に該当せず、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
（４）まとめ
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第３項で準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３．特許異議の申立てについての判断
（１）本件特許発明
　上記のように本件については訂正が認められており、本件特許発明は、２．（１）のａ．に示す訂正後の請求項１に記載されたとおりのものである。
（２）特許異議申立ての概要
　特許異議申立人高橋喜美夫は、甲第１号証として特願平１−１５０６１７号（特開平３−１８０８７号公報）を、甲第２号証として特願平２−２２４７２７号（特開平４−１０８６７３号公報）を、また、甲第３号証として特願平２−２７０３７８号（特開平４−１４９０７５号公報）を提出して、本件特許の請求項１に係る発明は、甲第１乃至３号証に記載されたものと同一であって発明者または出願人（権利者）が異なるものであり特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものであり、特許法第１１３条第１項第２号の規定により取り消すべきものであると主張している。
（３）当審の判断
　上記２．（３）のｂ．乃至ｄ．において検討した如く、甲第１号証の特願平１−１５０６１７号は、先願１であり、甲第２号証の特願平２−２２４７２７号は、先願２であり、また、甲第３号証の特願平２−２７０３７８号は、先願３であるから、結局、本件特許発明は、甲第１乃至３号証に記載された発明と同一とすることはできず、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものとすることはできない。
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に、本件請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件請求項１に係る特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願についてされたものではない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１２月４日（２０００．１２．４）
【訂正の要旨】
１．訂正の要旨
１）特許明細書の特許請求の範囲請求項１に係る記載
　「【請求項１】　窒化アルミニウム基板と銅板とを接合するための窒化アルミニウム−銅接合方法において、
　チタン粉末を金属粉末合計重量に対して２〜１０重量部添加してなり、残部が銀粉末，銅粉末および有機ビヒクルよりなるろう材を使用してろう付けした後、５００℃以下の温度域を２℃／ｍｉｎ以下の速度で冷却することを特徴とする、窒化アルミニウム−銅接合方法。」を、
　「【請求項１】　窒化アルミニウム基板と銅板とを接合するための窒化アルミニウム−銅接合方法において、
　チタン粉末を金属粉末合計重量に対して２〜１０重量部添加してなり、残部が銀粉末，銅粉末および有機ビヒクルよりなり、且つこれら以外の成分を実質的に含まないろう材を使用してろう付けした後、５００℃以下の温度域を２℃／ｍｉｎ以下の速度で冷却することを特徴とする、窒化アルミニウム−銅接合方法。」と訂正する。
２）特許明細書第４頁第８行〜１０行の「チタン粉末を金属粉末合計重量に対して２〜１０重量部添加してなり、残部が銀粉末，銅粉末および有機ビヒクルよりなるろう材」を、
　「チタン粉末を金属粉末合計重量に対して２〜１０重量部添加してなり、残部が銀粉末，銅粉末および有機ビヒクルよりなり、且つこれら以外の成分を実質的に含まないろう材」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
窒化アルミニウム−銅接合方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】窒化アルミニウム基板と銅板とを接合するための窒化アルミニウム−銅接合方法において、
チタン粉末を金属粉末合計重量に対して２〜１０重量部添加してなり、残部が銀粉末，銅粉末および有機ビヒクルよりな
り、且つこれら以外の成分を実質的に含まない
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
　この発明は窒化アルミニウム−銅接合方法に関し、特に、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）基板と銅（Ｃｕ）板とをろう材でろう付けする窒化アルミニウムー銅接合方法に関する。
（従来技術）
　半導体デバイスの高密度化，高速化および高出力化に伴い、半導体デバイスでの発熱量が増大してきている。そこで、半導体デバイスの基板材料としては、放熱性に優れたものが要求されている。放熱性に優れた基板材料としては、従来より利用されているアルミナに代わって窒化アルミニウムが注目されている。
　ところが、実装基板としての窒化アルミニウム基板の放熱性を良好にするためには、ヒートシンクとして厚さ数１００μｍのたとえば銅板などの金属板を窒化アルミニウム基板に接合させる必要がある。この場合、チタンなどの活性金属を添加したろう材を用いて、窒化アルミニウム基板に銅板を接合させていた。
　第１図はこの発明の背景となり、かつ、この発明が適用される窒化アルミニウム基板と銅板との接合体１０を示す側面図である。この接合体１０では、窒化アルミニウム基板１２の表裏面に、複数の銅板１４がチタン（Ｔｉ）−銅（Ｃｕ）−銀（Ａｇ）系のろう材１６で接合される。
　従来の接合方法では、窒化アルミニウム基板１２と銅板１４との間に、箔状のろう材１６を挟み、真空中で熱処理を施し、ろう材１６を溶融させ、窒化アルミニウム基板１２と銅板１４とを接合させていた。
　そして、この銅板１４は、窒化アルミニウム基板１２と一体的に形成されてヒートシンクとして働き、窒化アルミニウム基板１２の放熱性をより良好にする。さらに、この銅板１４は、配線パターンとして使用できる。
（発明が解決しようとする課題）
　しかしながら、従来の接合方法で製造された接合体では、窒化アルミニウム基板とろう材との間の接合強度は大きいものの、銅の熱膨張率が窒化アルミニウムの４倍以上とその差が非常に大きいので、熱処理の残留力が大きかった。そのため、この接合体は温度変化の激しい環境の下で使用された場合、窒化アルミニウム基板と銅板との接合強度が劣化したり、窒化アルミニウム基板にクラックが発生することがあった。
　それゆえに、この発明の主たる目的は、窒化アルミニウム基板と銅板とを十分な強度で接合でき、しかも残留力が小さく、信頼性の高い接合体を得ることができる窒化アルミニウム−銅接合方法を提供することである。
（課題を解決するための手段）
　この発明は、窒化アルミニウム基板と銅板とを接合するための窒化アルミニウム−銅接合方法において、チタン粉末を金属粉末合計重量に対して２〜１０重量部添加してなり、残部が銀粉末，銅粉末および有機ビヒクルよりな
り、且つこれら以外の成分を実質的に含まない
（作用）
　ろう材中のチタン量を金属粉末合計重量に対して２〜１０重量部に制御することにより、窒化アルミニウム基板と銅板との十分な接合強度が得られる。それと同時に、過剰のチタンが銅板中に拡散して銅板を硬化させることを防ぐ。
　また、ろう付けした後の５００℃以下での冷却速度を２℃／ｍｉｎ以下とすることにより、ろう材が完全に硬化した後、冷却中に窒化アルミニウム基板と銅板の冷却収縮量との差によって生じる応力を銅の降伏−塑性変形−加工硬化−回復過程の繰り返しによって緩和することができる。
（発明の効果）
　この発明によれば、窒化アルミニウム基板と銅板とを十分な強度で接合でき、しかも、残留応力が小さく、窒化アルミニウム基板と銅板との接合体の信頼性を高めることができる。
　また、この接合体は、窒化アルミニウム基板に銅板をろう材で接合したものであるため、極めて放熱性が高く、たとえばパワーダイオードなどを実装するメタライズ基板として用いるのに好適である。
　この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
（実施例）
　まず、表１に示す重量比で混合したチタン（Ｔｉ）−銅（Ｃｕ）−銀（Ａｇ）混合粉末に、有機ビヒクル５重量％と溶媒とを加えて５種類のろうペーストないしろう材を作成した。
　次に、窒化アルミニウム基板をシート成形法により作成する。すなわち、窒化アルミニウム原料に焼結助剤として酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）を３重量％の割合で添加し、さらに有機バインダを添加してドクターブレード法によってシート成形した。こうして成形された窒化アルミニウムグリーンシートをＮ２ガス雰囲気中において８００℃で２時間熱処理し、バインダを飛散させた。この窒化アルミニウムグリーンシートを窒化ほう素（ＢＮ）製のセッタに挟み、Ｎ２ガス雰囲気中において１８５０℃で５時間焼成して、厚さ６５０μｍ、１インチ角の窒化アルミニウム基板を得た。
　この窒化アルミニウム基板は、次のようにして銅板と接合した。厚さ３００μｍの銅板を２ｍｍ角にカットし、片面に上記５種類のろうペーストを塗布した。塗布した面を接触するように窒化アルミニウム基板と重ねてセットした。これを５００ｋＰａの荷重をかけた状態で真空中８５０℃で１０分間熱処理を施し、ろうペーストを溶融させて窒化アルミニウム基板と銅板を接合させ、接合体を形成した。表２には、この熱処理時の冷却速度を示す。
　次に、この接合体に−６５℃〜＋１２５℃のヒートサイクルを２００サイクルかけた後、９０℃中でピールテストを実施した。表２には、そのピールテストのピール強度の測定結果を併せて示す。なお、表２のピール強度の測定値は、３０回の平均値である。また、表１，表２中の＊印はこの発明の範囲外のものである。
　比較例１のように、８５０℃から室温への冷却速度が２℃／ｍｉｎであっても、ろう材中のチタン量が１重量部に満たない場合、ピートサイクル後のピール強度は、１．１ｋｇｆ／２ｍｍ□であり、１．５ｋｇｆ／２ｍｍ□以下と小さかった。同様に、比較例３のように、ろう材中のチタン量が１０重量部を超える場合、ピール強度は０．９ｋｇｆ／２ｍｍ□であり、１．５ｋｇｆ／２ｍｍ□以下と小さかった。
　一方、実施例１，実施例３，実施例５のように、ろう材中のチタン量が２重量部から１０重量部の場合、ピール強度は２．０ｋｇｆ／２ｍｍ□以上と大きかった。
　また、熱処理時の冷却速度が２℃／ｍｉｎを超える場合（比較例２）は、同一のろう材を用いても、冷却速度が２℃／ｍｉｎ以下で除冷した場合（実施例２，実施例３）に比べて、ピール強度は極端に低下した。しかし、実施例４のように、冷却域のうち５００℃以下の部分を、冷却速度２℃／ｍｉｎ以下で除冷してやれば、ピール強度は２．０ｋｇｆ／２ｍｍ□を低下しなかった。
　これらの実験例からわかるように、ろう材中のチタン量を２〜１０重量部に制御することにより、窒化アルミニウム基板と銅板との十分な接合強度が得られ、ヒートサイクル後のピール強度が大きい。
　また、ろう付けした後の５００℃以下での冷却速度を２℃／ｍｉｎ以下とすると、ピール強度が大きく、窒化アルミニウム基板と銅板との接合体の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の背景となり、かつ、この発明が適用される窒化アルミニウム基板と銅板との接合体を示す側面図である。
図において、１０は接合体、１２は窒化アルミニウム基板、１４は銅板、１６はろう材を示す。