【事件の表示】
　特許第３００９０２７号「半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３００９０２７号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
　１．本件特許第３００９０２７号の発明〔平成７年８月１７日出願、平成１１年１２月３日設定登録（請求項の数１）〕は、特許明細書の記載からみて、特許請求の範囲請求項１に記載されたとおりのものと認める。
　２．特許異議申立人は、請求項１に係る発明（以下、本件発明という。）は、甲第１号証（特開平６−８０７６３号公報）、甲第２号証（特開平７−１５７５３７号公報）、甲第３号証（特開平６−２２６７３６号公報）、甲第４号証（特開昭５８−５５２１０号公報）、甲第５号証（特開平６−１０７９１２号公報）、甲第６号証（特許第２５９２７５３号公報）及び甲第７号証（特開平７−８２３４３号公報）に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、取り消されるべきであると主張している。
　３．甲第１号証には、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が次の一般式（Ｉ）・・・・　で表される骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分とし、かつ前記硬化剤（Ｂ）が次の一般式（II）・・・　で表される骨格を有するフェノール化合物で、しかもそのフェノール化合物の１５０℃での溶融粘度が２ポイズ以下のフェノール化合物（ｂ）を必須化合物として含有し、さらに前記充填剤（Ｃ）の割合が全体の８６〜９５重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物（特許請求の範囲）が記載され、「本発明のエポキシ樹脂組成物は溶融混練することが好ましく、たとえばバンバリーミキサー、ニーダー、ロール、単軸もしくは二軸の押出機およびコニーダーなどの公知の混練方法を用いて溶融混練することにより製造される。」（第８欄第１４〜１８行）との記載がなされ、
甲第２号証には、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）表面を予めシラン系カップリング剤で被覆した後、１００〜３００℃の雰囲気下で加熱処理されてなるカップリング層を有する無機充填材からなるエポキシ樹脂組成物において、全エポキシ樹脂組成物中の残存アルコール成分の含有量が、重量比で５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物（特許請求の範囲）が記載され、「本発明は、ピンホールやボイドの発生及び表面実装化における半田処理工程での信頼性低下の両者のいずれをも防止することができる半導体封止用樹脂組成物を提供するものである。」（第２欄第２０〜２４行）、「全エポキシ樹脂組成物中の残存アルコール成分の含有量を、重量比で５００ｐｐｍ以下に抑える必要があり、そのためにはシラン系カップリング剤で被覆された無機質充填材の加熱処理条件を、１００℃では２４時間以上、１５０℃では８時間以上、２００℃では２時間以上、３００℃では３０分以上がよく、特に好ましくは、１００℃〜２００℃で処理するのが望ましい。・・・。また、成形材料化に際して行う加熱混練工程において、ニーダー等の混練機を真空ポンプにより脱気し、減圧状態とすることでアルコール成分を除去する方法を組み合わせても、より大きな効果を得ることができる。この場合、通常、加熱混練時の温度は８０℃から１５０℃の範囲とし、その際の脱気による減圧度は２００ｍｍＨｇ以下とすることが望ましい。」（第４欄第２８〜４８行）との記載がなされ、
甲第３号証には、溶融シリカを８０重量％〜９５重量％含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を混練するに際し、２軸混練押出機を用い、且つ混練部分のジャケットを３０〜１５０℃に加熱又は保温しながら混練することを特徴とする樹脂組成物の製造方法（特許請求の範囲）が記載され、
甲第４号証には、熱硬化性樹脂組成物を構成する有機質成分の少なくとも一種と、ビッカス硬度３００以上の無機質充填剤から成る組成系であって、且つ、該充填剤が５０〜８０重量％を占める組成系を混練するに際し、ビッカス硬度６００以上の耐摩耗性材料でスクリュー部を構成した混練機を用いて混練することを特徴とする樹脂粉末材料の混練方法（特許請求の範囲第１項）が記載され、実施例１、２には、「吐出材料温度・・・・・１００℃」、「吐出材料温度・・・・・１１０℃」との記載がなされ、
甲第５号証には、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤および結晶性シリカ粉末からなる組成物において、粒径が０．１〜７４μｍで、９５重量％以上が粒径０．１〜５０μｍである結晶性シリカ粉末を用いることを特徴とする低金型摩耗性エポキシ樹脂組成物（特許請求の範囲）が記載され、実施例１には「ミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロールにより混練し、」（第３欄第１〜２行）との記載がなされ、
甲第６号証には、樹脂組成物を混練押出機にて熱混練する工程と、この混練物をタブレット成形金型に導いて該金型内で冷却固化する工程を含む工程より得られるタブレットであって、タブレット中のゲル化粒子含有量が６０メッシュオンが０であり、１００メッシュオンが１０ｐｐｍ以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂タブレット（特許請求の範囲請求項４）が記載され、「本発明の半導体封止用樹脂タブレットは製造中、・・・、溶融混練温度は６０〜１５０℃程度、充填時の溶融樹脂温度は８０〜１２０℃程度、金型温度は５〜５０℃程度とされる。」（第７欄第１８〜２６行）との記載がなされ、
甲第７号証には、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）、ブロム化合物（Ｄ）、アンチモン化合物（Ｅ）からなる樹脂組成物であって、・・・であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物（特許請求の範囲請求項１）が記載され、「本発明のエポキシ樹脂組成物は溶融混練することが好ましく、たとえばバンバリーミキサー、ニーダー、ロール、単軸もしくは二軸の押出機およびコニーダーなどの公知の混練方法を用いて溶融混練することにより製造される。」（第８欄第２３〜２７行）、「ロール表面温度９０℃のミキシングロールを用いて５分間加熱混練後、冷却・粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。」（第９欄第１５〜１８行）との記載がなされていることが認められる。
　４．本件発明と甲第１〜７号証記載のものとを対比すると、前者におけるエポキシ樹脂組成物は甲第１号証記載のエポキシ樹脂組成物に相当することは認められるが、甲第１〜７号証には、前者の特定要件である「同方向２軸混練押し出し機の系内を２５０ｍｍＨｇ以下の減圧条件下に保ち、更に混練後に該同方向２軸混練押し出し機から吐出されるエポキシ樹脂組成物の温度がエポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂（Ａ）成分の結晶性エポキシ樹脂の融点以上の温度であり、かつ９０〜１４０℃であること」の記載、又はこれを示唆する記載はなされていないものと認められる。
　特許異議申立人は、加熱混練工程において混練機内を減圧状態にすることにより、ピンホールやボイドの発生を防止できることが甲第２号証に記載されているから、かかる手法を甲第１号証に記載の二軸押出機による溶融混練に適用し、その際混練温度を適宜設定（甲第１〜７号証参照）して、本件発明に係る前記特定事項を得ることは当業者にとって容易であるとの主張をしている。
　しかし、甲第２号証には、予めシラン系カップリング剤で被覆された無機質充填剤を所定の加熱処理条件で加熱処理することにより、ピンホールやボイドの発生等を防止するという効果が得られることは記載されているが、加熱混練工程において混練機内を減圧状態にすることにより前記効果が得られることの記載はなされていないものと認められるから、特許異議申立人の前記主張は採用することができない。
　そして、本件発明は、前記事項を特定要件とすることにより明細書に記載されたとおりの効果を奏し得たものと認められるから、本件発明は、甲第１〜７号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　５．また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。　　
【異議決定日】
平成１３年３月１６日（２００１．３．１６）