(57)【要約】      （修正有）【課題】平面研磨基板の研磨において平面研磨基板のガタツキを生じさせない平面研磨基板を提供する。【解決手段】平面研磨基板１の第二面における中央位置にて、円筒形状で垂直方向の穴５を穿設する。穴５の底は平面研磨基板１の下面に近接した下方部位に設定され、カンザシ３をこの穴５に直接挿入して係合させる。具体的にはカンザシ３の先端には球体３Ｂが設けられ、この球体３Ｂを穴５の底に係合させる。しかも、緩衝材６を、平面研磨基板１に設けた穴５とカンザシ受け７との間に挟持する構成とする。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
荷重伝達用のカンザシを係止する係合部を備え、下面を研磨工具に摺設させて研磨を行う平面研磨基板であって、前記係合部が平面研磨基板の下面に近接する下方部位に設置されていることを特徴とする平面研磨基板。
【請求項２】
平面研磨基板の上面から平面研磨基板の下面に近接する下方部位に至るまでの孔を穿設し、この孔の底部にカンザシが係合する係合部が設置されていることを特徴とする請求項１記載の平面研磨基板。
【請求項３】
平面研磨基板の両側面でかつ下面に近接する下方部位まで延設されたカンザシのそれぞれの分枝枠端と、平面研磨基板の両側面に設けられかつ下面に近接する下方部位の両側面に設置されたそれぞれの係合部を備え、前記それぞれの分枝枠端をそれぞれの係合部に係合させたことを特徴とする請求項１記載の平面研磨基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、光学ガラスの高精度平面研磨を行う基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学ガラスの平面研磨基板は、図４に示すとおり、加工の容易さから研磨を実施する第一面すなわち下面（以下単に下面という）と、研磨を行わない第二面すなわち上面（以下単に上面という）ともが互いに平面である平行平面形状をしているのが通常である。そして光学ガラスの平面研磨基板１による平面研磨方法は、平面研磨基板１と光学ガラスとの間に遊離砥粒を介在させながら、平面研磨基板１をたとえば左右に往復運動させ、平面形状を有した研磨工具２と摺り合せることで平面研磨が行われるようになっている。その際、研磨装置（図示せず）から平面研磨基板１へ荷重をかけるために、平面研磨基板１の上面には図４に示すとおり荷重伝達用のカンザシ３を係合させる構成になっている。
【０００３】
すなわち、係止穴４Ｈが穿設された係合工具４を接着剤Ｓ等により貼り付け、研磨を可能にしている。この研磨法以外には両面ラップ盤や片面ラップ盤といった研磨装置を用いて、平面研磨基板１自身を自転、又は遊星運動させながら研磨する方法等もある（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−７９４５４号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
上記研磨方法によれば、研磨終了後には上面に貼り付けた係合工具４を取り外すが、それにより接着時の応力が解放されることで研磨面に歪みが生じ、この形状の変化は研磨精度を悪化させることになる。この歪みを抑えるためには、研磨面の面積に対して高さ方向に充分な寸法を設けた、厚さの分厚い基板を使用することが有効な方法ではある。しかし、研磨においては荷重位置すなわち、カンザシが係合する部位が上位に変位して研磨面から離れるために、カンザシ３を往復運動させると、図４の矢印の動きに示すバタツキが生じて平面研磨基板１が不安定になり高精度な研磨面を達成するのが困難になる。
両面ラップ盤や片面ラップ盤を用いた研磨については、厚さの薄い基板については適応しやすいものの、分厚い基板では前述した理由から研磨が困難となり、高精度面を達成するための基板寸法に制約がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案が第１に提供する平面研磨基板は、上記課題を解決するために、カンザシが係合する部位を基板の下面に近接する下方部位に設置するものである。すなわち、荷重伝達用のカンザシの先端が係合できる係合部を、平面研磨基板においてその下面に近接する下方部位に設置することであり、具体的には、平面研磨基板の上面から下方に向けて円筒形状の穴を穿設し、この穴底にカンザシの先端部の係合部を設置するものである。したがって、カンザシによる荷重の作用点が、平面研磨基板の下面に近接する下方部位となることで、荷重作用点の位置が研磨面近傍となり、平面研磨基板の下面に荷重が均等に作用する。したがって、往復運動の際にも研磨面のバタツキは生起せず、平面研磨基板の研磨工具表面に常時接触する状態となる。
【０００６】
さらに、本考案が第２に提供する平面研磨基板は、上記課題を解決するために、カンザシが係合する部位を平面研磨基板の下面に近接する下方部位でしかも両側面における下方部位に設置するものである。具体的には、荷重伝達用のカンザシの先端部に２本の分枝枠を構成し、この分枝枠を平面研磨基板の両側面における、下面に近接する下方部位まで延設し、各分枝枠の下端を平面研磨基板の両側面における前記下方部位に設置した係合部に係合させる方式である。したがって、第１実施例と同様平面研磨基板の下面に近接する下方部位まで係合部が位置していることで、荷重位置が研磨面近傍となり、基板の往復運動の際にも研磨面のバタツキは生起せず、平面研磨基板は研磨工具表面に常時接触する状態となる。
【考案の効果】
【０００７】
カンザシの下端部が平面研磨基板の下面に近接する下方部位にて係合するので、研磨面のバタツキは生起せず安定して研磨工具表面に常時接触する。
基板寸法の制約なしに、高精度な研磨面を達成する。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
本考案は、カンザシが係合する係合部の設置位置を平面研磨基板の下面に近接する下方部位に設定するもので、具体的には、平面研磨基板の上面から下方に円筒形状の穴を穿設し、この穴底に係合部を構成する。そしてカンザシの先端部には球体が取り付けられ、この球体が円筒形状の穴底にて円滑に係合されるように構成される。
【実施例１】
【０００９】
本考案が提供する第１の実施例は図１に示すとおりである。
平面研磨基板１の上面における中央位置にて、円筒形状で垂直方向の穴５を穿設する。そしてカンザシ３をこの穴５に直接挿入させて係合させる。具体的にはカンザシ３の先端には球体３Ｂが取り付けられ、この球体３Ｂを穴５の底に設けた係合部に係合させるものである。しかも、型取りゴムで製作した緩衝材６を、平面研磨基板１に設けた穴５とカンザシ受け７との間に挟持させる構成とする。なお、図１において２は研磨工具である。
【００１０】
これは荷重をかけながら動かした場合には、平面研磨基板１の割れ等が発生する恐れがあるためであり、型取りゴムで製作した緩衝材６を、平面研磨基板１に設けた穴５とカンザシ受け７との間に挟みこんだ構成とする。この緩衝材６とカンザシ受け７は円筒形状の穴５に挿入しているだけであるため、研磨完了後には、研磨面の形状劣化なしに容易に取り外すことが可能である。なお、穴５の径と長さについては基板寸法やカンザシ先端の大きさによって適当な寸法に設定する。
【００１１】
本考案が提供する第２の実施例は図２および図３に示すとおりである。図２は第２の実施例を斜視的に示す図であって、図２において図１と同一の符号で示される部品は図１と同一の部品であり、それらの詳細な説明は省略するが、図２に示すとおりカンザシ３には途中から平面研磨基板１の両側に対応する二本に分枝された分枝枠３Ｌが平面研磨基板１の下面に近接した位置における両側面の下方部位まで延設されている。
【００１２】
そしてそれぞれ分枝枠３Ｌの下端には、図３に示すようにネジピン１Ｐが、ネジ込みされ、その先端が前記平面研磨基板１の両側面１Ｓに垂直方向に穿設された円錐状の係止穴１Ｃに挿入され係止されている。分枝枠３Ｌに弾性をもたせ、ネジピン１Ｐのねじ込み量によって分枝枠３Ｌがネジピン１Ｐを係止穴１Ｃに付勢するようにすることも可能である。この場合はネジピン１Ｐの係止穴１Ｃへの係止力を調整することができる。
【００１３】
本考案が提供する平面研磨基板は、以上説明したとおり、カンザシ３およびカンザシ３に接続される部材が係合する穴５が平面研磨基板１の下面に近接した下方部位に穿設されており、カンザシ３により往復作動しても平面研磨基板１のガタツキは生じない。それはカンザシ３による荷重の作用点が平面研磨基板１の下面に近接した下方部位になっているからである。
【００１４】
本考案が提供する平面研磨基板の特徴は以上詳述したとおりであるが、上記ならびに図示例に限定されるものではない。たとえば、第２の実施例においてネジピン１Ｐを平面研磨基板１の両側面１Ｓに丸穴を穿設し、この丸穴に分枝枠３Ｌの先端に取り付けられたネジピン１Ｐを挿入させて係合させる構成とすることもでき、これらの変形例をも包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本考案が提供する平面研磨基板の構成とカンザシの関係を示す図である。
【図２】本考案が提供する平面研磨基板の変形例の構成を示す斜視図である。
【図３】図２における実施例の要部を拡大して示す一部断面図である。
【図４】従来における平面研磨基板の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００１６】
１  平面研磨基板
１Ｐ  ネジピン
１Ｃ  係止穴
１Ｓ  両側面
２  研磨工具
３  カンザシ
３Ｂ  球体
３Ｌ  分枝枠  
４  係合工具
４Ｈ  係止穴
５  穴
６  緩衝材
７  カンザシ受け
Ｓ  接着材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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