【事件の表示】
　特許第２９８５８６４号「半導体封止用樹脂組成物」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９８５８６４号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
 〔1〕手続の経緯
　本件特許第2985864号の発明は、昭和62年（1987）9月28日付け特許出願された特願昭62-245072の分割出願に係り、平成11年10月1日にその特許の設定登録がなされたものである。
　その後、氏原さち、後藤昭雄より特許異議の申立がなされ、当審において、平成12年8月17日付け取消理由が通知され、その指定期間内である平成12年10月30日付けで訂正請求がなされたものである。
〔2〕訂正の適否
1. 訂正事項は次のとおりである。
(1)訂正事項ａ
　明細書特許請求の範囲の請求項1の第6〜7行目(特許2985864号公報特第1頁左欄第13〜14行)における「含有し、かつ前記粉末状充頃剤」の「し、」と「か」の間に「前記粉末状充填剤(C)が樹脂組成物全体の74重量%以上であり、」の31文字を挿入する。
(2)訂正事項b
　訂正事項aの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明りようでない記載の釈明を目的として、明細書【0010】における「含有し、かつ前記粉末状充頃剤」の 「し、」と「か」の間に「前記粉末状充填剤(C)が樹脂組成物全体の74重量%以上であり、」の31文字を挿入する。
(3)訂正事項c
　明細書【0033】「実施例1〜6」を明りようでない記載の釈明を目的として、「実施例1」と訂正する。
(4)訂正事項d
　明細書【0033】「ここで、硬化剤は実施例3〜6については表1の水酸基当量107のフェノールノボラツク樹脂に代えて下記式(IV)で表される水酸基当量175のフェノールアラルキル樹脂を用いた。」を明りようでない記載の釈明を目的として、削除する。
(5)訂正事項e
　明細書第9頁(特許2985864号公報第5頁)の化学構造式(IV)および明細書第10頁第1行(特許2985864号公報第5頁右欄第30行)「(ただし、nは0以上の整数を示す。)」を明りようでない記載の釈明を目的として、削除する。
(6)訂正事項f
　明細書第13頁(特許2985864号公報第8頁)の表3(その1)を明りようでない記載の釈明を目的として、添付の表3(その1)に訂正する、すなわち、表中の実施例2〜6を削除する。
(7)訂正事項g
　明細書【0039】「実施例1〜6」を明りようでない記載の釈明を目的として、「実施例1」と訂正する。
2. 訂正の適否
　訂正は、願書に最初に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　そして、(1)訂正事項aは特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。
　また(2)訂正事項b〜(7)訂正事項gは、特許請求の範囲の減縮に伴う明細書の記載の整合を図る為のもの、或いは削除するものであり、明瞭でない記載の釈明を目的としている。
　以上の訂正は、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
3. むすび
　したがって、上記訂正請求は、特許法等の一部改正する法律（平成6年法律第116号）附則第6条第1項によりなお従前の例によるとされる、特許法第120条の4第3項において準用する平成6年法律第116号による改正前の特許法第126条第1項ただし書、第2項の規定に適合するので、当該訂正を適法なものとして認める。
〔3〕特許異議申立についての判断
１．本件発明
　特許異議申立ての対象である本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項1〜2に係る発明は、その後訂正請求がなされ、上記訂正明細書の特許請求の範囲の請求項1〜2に記載された事項により特定される次のとおりのものとなっている。
「【請求項1】 
1.エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および粉末状充填剤(C)を主成分とする半導体封止用樹脂組成物において前記エポキシ樹脂(A)が下記(l)
【化l】  
（ただし、R１〜R８は水素原子、C１〜C４の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。）で表される骨格を有するエポキシ樹脂(a)を必須成分として含有し、前記粉末状充填剤(C)が樹脂組成物全体の74重量％以上であり、かつ前記粉末状充填剤(C)が粒子径14μ以下の微粉末粒子を50重量％以上含有するとともに粒子径12μ以下の微粉末粒子を50重量％未満含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
【請求項2】.硬化剤(B)がフェノール系化合物であることを特徴とする請求項1記載の半導体封止用樹脂組成物。」
２．特許異議申立理由の概要
 2.1 特許異議申立人氏原さち（「A」という。）は、証拠として下記刊行物1〜6にそれぞれ対応する甲第1号証（特願昭62-245072号明細書）、甲第2号証（特開昭64-87616号公報）、甲第3号証（特開昭61-259552号公報）、甲第4号証（「日経ニューマテリアル」1987、3-30、No.25（1987.3.30）P.25〜38）、甲第5号証（特開昭61-143466号公報）、甲第6号証（特開昭62-10132号公報）を提出し、
  (1)本件請求項1〜2に係る各発明は、下記刊行物1〜2に対応する甲第1〜2号証刊行物に記載された発明であるから、本件各発明の特許は特許法第29条第1項第3号の規定に違反してなされたものであること、および
  (2)本件訂正前の請求項1〜2に係る各発明は、下記刊行物3〜6に対応する甲第3〜6号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから本件特許を取り消すべきである旨主張する。
 2.2 特許異議申立人後藤昭雄（「B」という。）は、証拠として下記刊行物3、4，7にそれぞれ対応する甲第1号証（特開昭61-259552号公報）、甲第2号証（「日経ニューマテリアル」1987、3-30、No.25（1987.3.30）P.25〜38（Aの甲第4号証、下記Bの甲第2号証））および甲第3号証（特開昭62-192423号公報）を提出し、
  (1)本件請求項1〜2に係る各発明は、下記刊行物3、4、7に対応する甲第1〜3号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから本件特許を取り消すべきである旨主張する。
3. 引用刊行物記載の事項
　刊行物1（特願昭62-245072号の願書に最初に添付した明細書（上記Aの甲第1号証））には、
「エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および粉末状充填剤(C)を主成分とする半導体封止用樹脂組成物において前記エポキシ樹脂(A)が下記式・・・で表わされる骨格を有するエポキシ樹脂(a)を必須成分として含有し、かつ前記粉末状充填剤(C)が粒子径14μ以下の微粉末粒子を50重量%以上含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。」(特許請求の範囲)、
「本発明の樹脂組成物における粉末状充填剤(C)は粒子径が14μ以下、好ましくは12μ以下、特に好ましくは10μ以下の微粉末粒子を50重量%以上含有することが必須である。」（第11頁16〜19行）、
「充填剤D、破砕状溶融シリカ粉末、粒径分布（累積重量％）30（6μ）、36（8μ）、41（10μ）、49（12μ），54（14μ），59（16μ）、64（20μ）」（17頁 表2）、
と記載されている。
刊行物2（特開昭64-87616号公報（Aの甲第2号証））には、刊行物1として表示した当初明細書と同じ技術事項が記載されている。
刊行物3（特開昭61-259552号公報（Aの甲第3号証、下記Bの甲第1号証））には、
「結晶性エポキシ樹脂、無機質充填剤及び硬化剤を含有して成る組成物により被覆されていることを特徴とする半導体封止装置。」（特許請求の範囲）、
「本発明に於いて使用する結晶性エポキシ樹脂は…(中略)…好ましい。これ等の具体例としては、たとえば4,4'-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)-3,3',5,5'-テトラメチルビフエニル、…(中略)…を例示出来る。」（第2頁右上欄8〜18行）、
「特に好ましい結晶性エポキシ樹脂は、下記構造式(ll)・・・で示されるものである。」（第2頁左下欄10〜14行）、
「本発明に於いて用いられる無機質充填剤としては、石英ガラス粉末、結晶性シリ力粉末、ガラス繊維、・・・これ等無機質充填剤の粒度は通常0.05〜100μm好ましくは0.1〜30μm程度であり」（第3頁左上欄17行〜右上欄5行）、
「本発明に於いて用いられる硬化剤としては固形硬化剤であれば特に限定されず、たとえば・・・ノボラック型フェノール系樹脂等である。」（第2頁右下欄16〜20行）
と記載されている。
刊行物4（「日経ニューマテリアル」1987、3-30、No.25（1987.3.30）P.25〜38（Aの甲第4号証、上記Bの甲第2号証））には、
「表面実装タイプは挿入型と違って、図3に示したように直接ハンダ熱にさらされる。この熱ショックに耐えるような封止樹脂が要求されるわけである。・・・これら高耐湿性、低応力化、耐ハンダ性にかかわる諸性能などは、それぞれ独立の要求条件というよりは互いに密接に関連した性質であると考えた方がいい。」(第26頁中欄9行〜第27頁左欄4行)、
「パッケージ内に発生する応力は…パッシベーションのクラック、パッケージのクラックなどを引き起こし、・・耐湿性の劣化の原因となる。・・こうした応力は、配合物を構成する各物質間の線膨張係数(表4)の差に起因している。」（第27頁右欄下から第4行〜第28頁左欄第8行）、
「充填材として配合されているシリカ(図11)でも、低応力化などの観点から性能の向上が模索されている。・・・低応力グレードでは、概ね、平均粒径十数μm、最大粒径を100〜150μmかそれ以下に押えてあるようだ。・・・1MDRAM用としては、74μm以上のサイズのものは全く入れないように要求している・・・。Bタイプは平均粒径12.5μm、同じく74μm以上は3.8%以下といった具合だ。」(第30頁右欄16行〜第31頁右欄19行)、
「ハンダ熱ショックの対策として、樹脂-シリコンチップの密着性の向上や、何らかの方法による吸湿性の低減・抑制などが行われている。先に述べた線膨張係数の差による熱応力を減らすための低応力化も有効と考えられている。この改良品では吸湿後(80℃、相対湿度95%20時間)、2600℃、10秒のハンダ浸潰した後のPCT(121℃、2気圧、相対湿度100%)で1065時間で、50%の不良率だという。」（第33頁中欄下から第8行〜右欄第13行）、
「封止剤の低応力や耐熱性などが問題になるにつれ、シリコーン添加や充填材による工夫ばかりでなく、ベース樹脂のエポキシそのものの改質にも目が向けられ始めた。そんな例をいくつか紹介すると-油化シェルエポキシ(東京)では図Aのような化学構造を持つエポキシ樹脂「YＸ-4000」を上市している。・・・「オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂に比べて内部応力が3割ほど下がっている」(同社開発研究所)という。」（第34頁下段）、
と記載されている。
刊行物5（特開昭61-143466号公報（Aの甲第5号証））には、
「エポキシ樹脂、硬化剤および充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、平均粒径が5〜15μmであり、かつ比表面積が1〜5m２/gであるような石英粉末を充填材として50〜90wt%含有する事を特徴とするエポキシ樹脂組成物」(特許請求の範囲)、
「硬化剤としては、・・・フェノールノボラックなどが挙げられ」（第2頁左上欄3〜4行）、
と記載されている。
刊行物6（特開昭62-10132号公報（Aの甲第6号証））には、
「エポキシ樹脂と充填材とを主成分とする半導体封止用樹脂組成物において、充填材が粒子径106μm以上を含まず、105〜74μmの含有量が2重量%以下、105〜44μmの含有量が6〜30重量%、平均粒子径が25〜5μm、かつ比表面積が2〜40m２/cm３である充填材からなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。」(特許請求の範囲第1項)、
「硬化剤としては・・・ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂などのフェノール樹脂、」（第3頁右上欄13〜15行）
と記載されている。
刊行物7（特開昭62-192423号公報（Bの甲第3号証））には、
「(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)分子内に、ビニル基、エポキシ基、・・・・から選ばれた1種又は2種以上の基を有するオルガノポリシロキサン、及び(D)シリカ粉末を必須成分とし、・・・含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。」（特許請求の範囲）、
「本発明に用いる(D)シリカ粉末としては、…平均粒径の30μm以下のものが好ましい。30μmを超えると耐湿性および成形性に好ましくない。」（第3頁左上欄下から第8行〜下から第4行）、
「以上の(A)〜(D)を必須成分とする樹脂組成物を使用すれば半田耐熱性、すなわち半田浸漬後の耐湿性を改善することができる」（第3頁右上欄第4〜6行）と記載されている。
「この成形品を予め40℃、90%RH、100時間の吸湿処理をした後、250℃の半田浴に10秒間浸漬した。その後127℃、2.5気圧の飽和水蒸気中でプレッシャー・クッカー・テスト(PCT)を行い、アルミニウムの腐食による断線を不良として評価した。」（第4頁左上欄下から第3行〜右上欄第3行）、
　第4頁第1表には、
「(A)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂・・・17.0、(B)ノボラック型フェノール樹脂・・・7.0、(D)シリカ粉末・・・74.0、・・・0、特性、「半田浸漬後〔PCT〕(不良数/サンプル数)、40時間・・・0/20、100時間・・・0/20、150時間・・・2/20、200時間・・・12/20」（第4頁 第1表）
と記載されている。
4. 対比・判断
　〔理由１〕〈新規性違反についての検討〉
　本件特許出願が適法な分割出願であるか否かについて検討するに、まず、当初明細書における粉末状充填剤(C)とは、刊行物1として表示した当初明細書を参酌すると、「粒子径14μ以下の微粉末粒子を50重量％以上含有する」（当初明細書の特許請求の範囲、第20頁第3〜4行等）というものであり、詳細には「粒子径が14μ以下、好ましくは12μ以下、特に好ましくは10μ以下の微粒子粉末を50重量％以上含有することが必須である。」（当初明細書第11頁第17〜19行）というものである。
　本件明細書の粒子径の記載は、粒子径が小さい方から累積した、いわゆる累積重量の粒子径であるということを考慮して、当初明細書を考察すると、本件発明1で限定する「粒子径14μ以下の微粉末粒子を50重量％以上含有するとともに粒子径12μ以下の微粉末粒子を50重量％未満含有する」という技術事項と同じ趣旨のことが記載されているということになる。
　又、当初明細書17頁の表2には、特に充填剤Dとして、粒径分布（累積重量％）12μが49、14μが54の例が一応明示されており、当初明細書に開示されている粉末状充填剤の粒子径に関する技術事項の説明にしたがって解釈すれば、粒径分布（累積重量％）14μが54ということは、いわゆる「粒子径14以下の微粉末粒子を50重量％以上含有する」という条件を満たしており、一方で、「12μが49」という事例が、「粒子径12μ以下の微粉末粒粒子を50重量％未満含有する」という条件を裏付ける技術事項として認識することもできる。
　ということは、本件発明1、2は当初明細書に二以上の発明を包含する特許出願の一部を新たな特許出願としたものといえる。
　そして、本件訂正明細書においては、当初明細書には開示のない実施例2〜6は既に削除されており、かかる実施例の存在するが故の分割出願としての違法性の問題点はもはや解消している。
　以上のとおり、本件特許出願は適法な分割出願であることからすると、本件特許出願日は昭和62年9月28日であるから、結局、本件発明1、2は、刊行物1として表示した当初明細書にかかる刊行物2に記載された発明とはいえない。
　したがって、本件請求項1〜2に係る発明の特許は、特許法第29条第1項第3号の規定に違反してなされたものではない。
　〔理由２〕〈進歩性についての検討〉
　本件発明の目的は、半田付け工程で生じるクラックの問題を解決した半導体封止用樹脂組成物を提供したことにある。
　本件発明の「エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および粉末状充填剤(C)を主成分とする半導体封止用樹脂組成物」という主要な三成分系材料は、一応刊行物3、刊行物4に記載のとおり、半導体封止材料を構成する基本的な材料である。
　そして、詳細には、本件発明のエポキシ樹脂(A)は、刊行物3の特許請求の範囲の請求項(3)に、刊行物4の第34頁下段などに記載の通り、半導体封止用樹脂として推奨されるものの一つであることが一応推察できる。
　一方で、本件発明1の粉末状充填剤(C)が、「粒子径14μ以下の微粉末粒子を50重量％以上含有するとともに粒子径12μ以下の微粉末粒子を50重量％未満含有する」という特定のものである。
　ところで、上記刊行物4には、半田付け工程で封止用樹脂の発生するクラックを防止するという目的で平均粒径12.5μｍの粉末状充填剤を用いることが記載されている。同様に、刊行物5には5〜15μｍ、具体的には12μｍ程度のものが、刊行物6には平均粒子径が5〜26μｍ、具体的には12、13、14μｍ程度のものが、刊行物7には平均粒径の30μｍ以下の粉末状充填剤を用いることがそれぞれ記載されている。
　しかしながら、本件発明1の「粉末状充填剤(C)が樹脂組成物全体の74重量％以上であり、かつ前記粉末状充填剤(C)が粒子径14μ以下の微粉末粒子を50重量％以上含有するとともに粒子径12μ以下の微粉末粒子を50重量％未満含有する」という特定の充填剤を示唆するものではない。
　してみると、本件発明に係る上記目的を達成する為に、それ自体半導体封止用樹脂である、刊行物3、4に記載のエポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)に対して、上記特定の粉末状充填剤(C)を併用することなど刊行物4〜7に記載されている技術事項を参酌しても、それに基づいて当業者が容易に為し得ることではない。
　次に、本件発明2は、「硬化剤(B)がフェノール系化合物であることを特徴とする請求項1記載の半導体封止用樹脂組成物」というものであり、刊行物3、5、6、7にそれは一応記載されているが、本件発明2で引用する請求項1に係る本件発明1が上記理由のとおり当業者が容易に発明することができないことからすると、それと同じ理由で本件発明2も各刊行物記載の発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
　本件各発明は、特に半田クラックの諸問題という点で相応の有意な作用効果を奏している。
　したがって、本件請求項1〜2に係る発明の特許は、特許法第29条第2項の規定に違反してなされたものではない。
5. むすび
　したがって、特許異議申立人の主張および証拠によっては、本件発明の特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１１月２８日（２０００．１１．２８）
【訂正の要旨】
　　　訂正の要旨
１．訂正事項は次のとおりである。
（１）訂正事項ａ
　明細書特許請求の範囲の請求項１の第６〜７行目（特許２９８５８６４号公報特第１頁左欄第１３〜１４行）における「含有し、かつ前記粉末状充頃剤」の「し、」と「か」の間に「前記粉末状充填剤（Ｃ）が樹脂組成物全体の７４重量％以上であり、」の３１文字を挿入する。
（２）訂正事項ｂ
　訂正事項ａの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明りようでない記載の釈明を目的として、明細書【００１０】における「含有し、かつ前記粉末状充頃剤」の「し、」と「か」の間に「前記粉末状充填剤（Ｃ）が樹脂組成物全体の７４重量％以上であり、」の３１文字を挿入する。
（３）訂正事項ｃ
　明細書【００３３】「実施例１〜６」を明りようでない記載の釈明を目的として、「実施例１」と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　明細書【００３３】「ここで、硬化剤は実施例３〜６については表１の水酸基当量１０７のフェノールノボラツク樹脂に代えて下記式（Ｎ）で表される水酸基当量１７５のフェノールアラルキル樹脂を用いた。」を明りようでない記載の釈明を目的として、削除する。
（５）訂正事項ｅ
　明細書第９頁（特許２９８５８６４号公報第５頁）の化学構造式（Ｎ）および明細書第１０頁第１行（特許２９８５８６４号公報第５頁右欄第３０行）「（ただし、ｎは０以上の整数を示す。）」を明りょうでない記載の釈明を目的として、削除する。
（６）訂正事項ｆ
　明細書第１３頁（特許２９８５８６４号公報第８頁）の表３（その１）を明りようでない記載の釈明を目的として、添付の表３（その１）に訂正する、すなわち、表中の実施例２〜６を削除する。
（７）訂正事項ｇ
　　明細書【００３９】「実施例１〜６」を明りようでない記載の釈明を目的として、「実施例１」と訂正する。
２．訂正の目的
　訂正は、願書に最初に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　そして、（１）訂正事項ａは特許請求の範囲の減縮を目的としたものである、
　また（２）訂正事項ｂ〜（７）訂正事項ｇは、特許請求の範囲の減縮に伴う明細書の記載の整合を図る為のもの、或いは削除するものであり、明瞭でない記載の釈明を目的としている。
　以上の訂正は、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
（５４）【発明の名称】
半導体封止用樹脂組成物
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および粉末状充填剤（Ｃ）を主成分とする半導体封止用樹脂組成物において前記エポキシ樹脂（Ａ）が下記式（Ｉ）
　（ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、Ｃ１〜Ｃ４の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。）で表わされる骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有し、
前記粉末状充填剤（Ｃ）が樹脂組成全体の７４重量％以上であり、
　【請求項２】
　硬化剤（Ｂ）がフェノール系化合物であることを特徴とする請求項１記載の半導体封止用樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は半導体装置を封止するための樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、樹脂封止型半導体装置を実装する際、ハンダ付け工程において封止樹脂にクラックが発生するのを防止した半導体封止用樹脂組成物に関する。
　【従来の技術】
　近年、半導体装置の高集積度化が急速に進められており、素子サイズの大型化と配線の微細化が著しく進展している。これら高集積化された半導体装置も含め半導体装置は現在ほとんどが樹脂封止されているが、これは信頼性の高い優れた性能を有する封止用樹脂の開発に負うところが大きい。
　一方、最近は、プリント基板への部品実装においても高密度化、自動化が進められており、従来のリードピンを基板の穴に挿入する“挿入実装方式”に代り、基板表面に部品をハンダ付けする“表面実装方式”がさかんになってきている。それに伴い、パッケージも従来のＤＩＰ（デュアル・インライン・パッケージ）型から高密度実装、表面実装に適した薄
型のＦＰＰ（フラット・プラスチック・パッケージ）型に移行しつつある。
　表面実装方式への移行に伴い、従来あまり問題とならなかったハンダ付け工程が大きな問題となってきている。従来のピン挿入実装方式ではハンダ付け工程はリード部が部分的に加熱されるだけであったが、表面実装方式ではパッケージ全体が熱媒に浸され加熱される。表面実装方式におけるハンダ付け方法としてはハンダ浴浸漬、不活性ガスの飽和蒸気による加熱（ペーパフェイズ法）や赤外線リフロー法などが用いられるが、いずれの方法でもパッケージ全体が２１０〜２７０℃の高温に加熱されることになる。そのため従来の封止用樹脂で封止したパッケージはハンダ付け時に樹脂部分にクラックが発生し、製品として使用できないという問題がおきる。
　ハンダ付け工程におけるクラックの発生は、後硬化してから実装工程の間までに吸湿された水分がハンダ付け加熱時に爆発的に水蒸気化、膨脹することに起因するといわれており、その対策として後硬化したパッケージを完全に乾燥し密封した容器に収納して出荷する方法が用いられている。
　封止用樹脂の改良も種々検討されている。例えば、封止用樹脂にゴム成分を配合し内部応力を低下させる方法（特開昭５８−２１９２１８号公報、特開昭５９−９６１２２号公報）、無機充填剤の品種を選択する方法（特開昭５８−１９１３６号公報、特開昭６０−２０２１４５号公報）、無機充填剤の形状を球形化したり、粒子径をコントロールすることにより応力、ひずみを均一化させる方法（特開昭６０−１７１７５０号公報、特開昭６０−１７９３７号公報）、撥水性の添加剤やワックスにより吸水性を低下させ、ハンダ浴での水分による応力発生を下げる方法（特開昭６０−６５０２３号公報）などがある。
　【発明が解決しようとする問題点】
　しかるに乾燥パッケージを容器に封入する方法は製造工程および製品の取扱作業が煩雑になるうえ、製品価格がきわめて高価になる欠点がある。
　また種々の方法で改良された樹脂も、それぞれ少しづつ効果をあげてきているが、実装技術の進歩に伴うより過酷な要請に答えるには十分でない。具体的にはこれら従来の方法で得られた樹脂により封止された半導体装置を加湿処理後、例えば、８５℃／８５％ＲＨ処理７２時間、または１２１℃／２気圧ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）処理７２時間後にハンダ浴に浸すと樹脂部分にはことごとく膨れまたはクラックが発生する。すなわち、まだハンダ付け加熱時のクラック発生を防止した十分満足できる封止用樹脂は得られておらず、表面実装化技術の進展に対応したハンダ耐熱性が優れた封止用樹脂の開発が望まれているのが現状である。
　本発明の目的は、かかるハンダ付け工程で生じるクラックの問題を解消した改良された封止用樹脂を提供することにあり、表面実装ができる樹脂封止半導体装置を可能にすることにある。
　【問題点を解決するための手段】
　すなわち本発明はエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および粉末状充填剤（Ｃ）を主成分とする半導体封止用樹脂組成物において前記エポキシ樹脂（Ａ）が下記式（Ｉ）
（ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、Ｃ１〜Ｃ４の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。）で表わされる骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有し、
前記粉末状充填剤（Ｃ）が樹脂組成全体の７４重量％以上であり、
　以下、本発明の構成を詳述する。
　本発明の半導体封止用樹脂組成物はエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および粉末状充填剤（Ｃ）を主成分として含有する。
　本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は下記式（Ｉ）
（ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、Ｃ１〜Ｃ４の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。）で表わされる骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有することが重要である。エポキシ樹脂（ａ）を含有しない場合はハンダ付け工程におけるクラックの発生防止効果は発揮されない。
　上記式（Ｉ）において、Ｒ１〜Ｒ８の好ましい具体例としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、塩素原子、臭素原子などが挙げられる。
　本発明におけるエポキシ樹脂（ａ）の好ましい具体例としては、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´テトラメチル−２−クロロビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチル−２−ブロモビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラエチルビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラブチルビフェニルなどが挙げられる。
　本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は上記のエポキシ樹脂（ａ）とともに該エポキシ樹脂（ａ）以外の他のエポキシ樹脂をも併用して含有することができる。併用できる他のエポキシ樹脂としては、例えばクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、下記式（ＩＩ）で表わされるノボラック型エポキシ樹脂、
　（ただし、ｎは０以上の整数を示す。）
　ビスフェノールＡやレゾルシンなどから合成される各種ノボラック型エポキシ樹脂、ビスブェノールＡ型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
　エポキシ樹脂（Ａ）中に含有されるエポキシ樹脂（ａ）の割合に関しては特に制限がなく必須成分としてエポキシ樹脂（ａ）が含有されれば本発明の効果は発揮されるが、より十分な効果を発揮させるためには、エポキシ樹脂（ａ）がエポキシ樹脂（Ａ）中に通常１０重量％以上、好ましくは２０重量％以上含有せしめる必要がある。
　本発明の樹脂組成物においてエポキシ樹脂（Ａ）の配合量は通常３〜３０重量％、好ましくは５〜２５重量％である。
　本発明における硬化剤（Ｂ）はエポキシ樹脂と反応して硬化させるもののうち、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、下記式（ＩＩＩ）で表わされるノボラック樹脂、
（ただし、ｎは０以上の整数を示す。）
　ビスフェノールＡやレゾルシンから合成される各種ノボラック樹脂、各種多価フェノール化合物などのフェノール系化合物が好ましい。この他、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミンなども用いることができる。
　本発明の樹脂組成物において硬化剤（Ｂ）の配合量は通常１〜２０重量％、好ましくは２〜１５重量％である。
　本発明で使用するエポキシ樹脂（Ａ）および硬化剤（Ｂ）は耐湿性の点からナトリウムイオン、塩素イオン、遊離の酸、アルカリやそれらを生成する可能性のある不純物はできるだけ除去したものを用いることが好ましい。
　エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配合比は、機械的性質や耐熱性などの点からエポキシ樹脂に対する硬化剤の化学当量比が０．５〜１．５、特に０．７〜１．２の範囲にあることが好ましい。
　本発明の樹脂組成物における粉末状充填剤（Ｃ）は粒子径が１４μ以下の微粉末粒子を５０重量％以上含有するとともに粒子径１２μ以下の微粉末粒子を５０重量％未満含有するものである。１４μ以下の微粉末粒子を５０重量％以上含有するとともに粒子径１２μ以下の微粉末粒子を５０重量％未満含有することで、ハンダ工程におけるクラックの発生防止効果が十分発揮されるのである。
　粉末状充填剤（Ｃ）の材質に関しては特に制限がないが、通常は溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、炭酸マグネシウム、炭化カルシウム、クレー、タルク、ケイ酸カルシウム、酸化チタンなどが用いられる。これらは二種以上併用することができる。なかでも溶融シリカは線膨脹係数を低下させる効果が大きく、低応力化に有効なため好ましく用いられる。
　粉末状充填剤（Ｃ）の粒子形状に関しても特に制限はなく、通常は破砕状のもの、球状のものまたは破砕状と球状を併用したものを用いることができる。
　粉末状充填剤（Ｃ）の粒度分布に関しても、粒子径が上記の範囲内にあるかぎり特に制限はない。異なる粒度分布を持った粉末状充填剤を二種以上併用することもできる。
　本発明の樹脂組成物において、線膨脹係数が大きくなるのを防ぐ一方、成形性を十分にする観点から、粉末状充填剤（Ｃ）の配合量は通常、５０〜８５重量％、好ましくは６５〜８０重量％である。
　また、本発明において、エポキシ樹脂と硬化剤の硬化反応を促進するために硬化促進剤を用いてもよい。硬化促進剤としては硬化反応を促進させるものならば特に制限されない。例えば、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールなどのイミダゾール類、ベンジルジメチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵと略す）などのアミン類、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートなどの有機リン化合物などが好ましく用いられる。
　本発明の樹脂組成物は必要に応じてシリコーンゴム、オレフィン系ゴム、ジエン系ゴムなどのゴム状重合体、ワックスなどの離型剤、カーボンブラックなどの着色剤、カップリング剤、臭素化化合物、酸化アンチモンなどの難燃剤、シリコーンオイルなどを用いることができる。
　本発明の樹脂組成物は溶融混練することが好ましく、溶融混練は公知の方法を用いることができる。例えばバンパリーミキサー、二ーダー、ロール、一軸もしくは二軸の押出機、コニーダーなどを用い、溶融混練することができる。
　【実施例】
　以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
　実施例中、部数、％はそれぞれ重量部と重量％を意味する。
　
実施例１
　表１と表２に示した原料を表３に示した配合処方の組成比で配合し、ミキサーによりドライブレンドした。これをロール表面温度９０℃のミキシングロールを用いて５分間加熱混練したのち、冷却、粉砕して樹脂組成物を製造した。
　これらの樹脂組成物と模擬素子を搭載した４２アロイ製リードフレームを用い、低圧トランスファー成形機により１８０℃×２分の条件で４４ピンフラットパッケージを成形し、次いで１８０℃で５時間後硬化した。
　得られたフラットパッケージ硬化物を８５℃、８５％ＲＨで７２時間加湿処理したのち、２６０℃のハンダ浴に１０秒間浸漬し、浸漬後のクラック発生状況を調べた。
　結果を表３に示す。
　表３においてハンダ耐熱性をパッケージ２０個中クラックが発生しなかったパッケージの個数で表示した。
　【表１】
　【表２】
　【表３】
　【表４】
表３の結果から次のことが明らかである。
　
実施例１
　一方、比較例１〜５にみられるように粉末状充填剤が１４μ以下の微粉末粒子を５０重量％以上含有するとともに粒子径１２μ以下の微粉末粒子を５０重量％未満含有したとしても、エポキシ樹脂（ａ）を含有しない樹脂組成物はほとんどのパッケージにクラックが発生する。
　比較例６〜８にみられるようにエポキシ樹脂（ａ）を含有しても、粉末状充填剤が粒子径１４μ以下の微粉末粒子を５０重量％未満しか含有しない樹脂組成物はほとんどのパッケージにクラックが発生する。
　比較例９にみられるようにエポキシ樹脂（ａ）を含有せず、粉末状充填剤が粒子径１４μ以下の微粉末粒子を５０重量％未満しか含有しない樹脂組成物はすべてのパッケージにクラックが発生する。
　【発明の効果】
　本発明の樹脂組成物はハンダ耐熱性がきわめて優れており、本発明の樹脂組成物で封止することにより半導体装置を実装する際のハンダ付け工程における樹脂クラックの発生を防止することができる。この特徴をいかして、表面実装用の半導体装置の封止など種々の用途への応用が期待される。