【事件の表示】
　特許第２８９１８１２号「半導体基板用搬送装置及びこれを具備した自動処理装置」の請求項１ないし１１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８９１８１２号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第２８９１８１２号は、平成３年１２月４日に出願され、平成１１年２月２６日にその特許権の設定登録がなされ、その後、平成１１年１１月１７日に永田大樹より特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１２年６月１９日に特許異議意見書とともに訂正請求書が提出されたものである。
　
第２　訂正の適否についての判断
１　訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下の訂正事項ａないし訂正事項ｃのとおりである。
（１）訂正事項ａ
　登録時の明細書（以下「登録明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１ないし請求項６を以下のように訂正するとともに、請求項７ないし請求項１１を削除する。
「請求項１　複数枚の半導体基板をその主面同士が重なり合うように且つ各々が直立した状態にて配列して保持し得る保持手段と、前記保持手段を所定経路に沿って搬送する搬送手段とを有し、前記保持手段は、前記搬送手段により搬送される基体部と、各々前記半導体基板が係合し得る複数の保持溝が並設されて前記基体部上に相対的に可動に設けられて互いに協働して前記半導体基板を挾持する少なくとも一対の基板挾持部材と、前記基板挾持部材各々を駆動する駆動手段とからなる半導体基板用搬送装置であって、
　前記基板挾持部材は、断面形状が略Ｖ字状の保持溝が並ぶ方向に対して垂直な断面形状が円形であり、前記保持溝の中心は、仮想水平面に対する垂直な面に対して角度θの範囲内で傾斜させてなり、
　前記基板挾持部材の全周に亘って形成された保持溝に対する前記半導体基板の傾きを前記基板挾持部材と連動して規正する規正手段を備えてなり、
　前記規正手段は、前記一対の基板挾持部材の上方で該基板挾持部材の少なくともいずれか一方の近傍に配置されて前記基板挾持部材の保持溝各々に対応し且つ前記半導体基板を導くための複数のテーパ面と該テーパ面に導かれた半導体基板が嵌入し得る複数のスリットが並設された櫛状部材を有すること
　を特徴とする半導体基板用搬送装置。
請求項２　前記保持手段は、前記基体部に一端にて取り付けられて前記基体部の側方へ向けて伸長する複数のアーム部材と、前記アーム部材各々の先端部に枢着されて該先端部同士を互いに連結させる連結手段と、前記アーム部材各々の他端部に垂下状態にて取り付けられたハンガー部材とを有し、前記基板挾持部材及び前記櫛状部材は前記ハンガー部材に取り付けられていることを特徴とする請求項１記載の半導体基板用搬送装置。」
請求項３　前記アーム部材各々は、前記基体部に対して該アーム部材の軸中心を中心として回転自在に取り付けられ、前記駆動手段は前記アーム部材にトルクを付与することを特徴とする請求項２記載の半導体基板用搬送装置。
請求項４　処理用液体を貯留し得る処理槽と、複数枚の半導体基板をその主面同士が重なり合うように且つ各々が直立した状態にて配列して保持し得る保持手段と、前記保持手段をその保持した半導体基板と共に前記処理槽内の前記処理液による浸債位置を経て前記処理糟外に至る所定経路に沿って搬送する搬送手段とを有し、前記保持手段は、前記搬送手段により搬送される基体部と、各々前記半導体基板が係合し得る複数の保持溝が並設されて前記基体部上に相対的に可動に設けられて互いに協働して前記半導体基板を挾持する少なくとも一対の基板挾持部材と、前記基板挾持部材各々を駆動する駆動手段とからなる自動処理装置であって、
　前記基板挾持部材は、断面形状が略Ｖ字状の保持溝が並ぶ方向に対して垂直な断面形状が円形であり、前記保持溝の中心は、仮想水平面に対する垂直な面に対して角度θの範囲内で傾斜させてなり、
　前記基板挾持部材の全周に亘って形成された保持溝に対する前記半導体基板の傾きを前記基板挾持部材と運動して規正する規正手段を備えてなり、
　前記規正手段は、前記一対の基板挾持部材の上方で該基板挾持部材の少なくともいずれか一方の近傍に配置されて前記基板挾持部材の保持溝各々に対応し且つ前記半導体基板を導くための複数のテーパ面と該テーパ面に導かれた半導体基板が嵌入し得る複数のスリットが並設された櫛状部材を有すること
　を特徴とする自動処理装置。
請求項５　前記半導体基板を前記保持手段による保持可能位置に供給する基板供給手段を含み、前記基板供給手段は、前記半導体基板に係合してこれを支持し得る複数の支持溝が並設された基板担持部材と、前記基板担持部材を前記保持可能位置に対応する位置と該位置から離間した他の位置との間で移動させる移動手段とを有することを特徴とする請求項４記載の自動処理装置。
請求項６　前記処理槽内に設けられて各々前記半導体基板に係合してこれを支持し得る複数の受け溝が並設された基板受け台を有し、前記搬送手段は前記半導体基板を一旦前記基板受け台に受け渡すことを特徴とする請求項４又は請求項５記載の自動処理装置。」
　
（２）　訂正事項ｂ
　登録明細書の段落番号【００２１】を以下のように訂正する。
「【課題を解決するための手段】本発明による半導体基板用搬送装置は、複数枚の半導体基板をその主面同士が重なり合うように且つ各々が直立した状態にて配列して保持し得る保持手段と、前記保持手段を所定経路に沿って搬送する搬送手段とを有し、前記保持手段は、前記搬送手段により搬送される基体部と、各々前記半導体基板が係合し得る複数の保持溝が並設されて前記基体部上に相対的に可動に設けられて互いに協働して前記半導体基板を挾持する少なくとも一対の基板挾持部材と、前記基板挾持部材各々を駆動する駆動手段とからなる半導体基板用搬送装置であって、前記基板挾持部材は、断面形状が略Ｖ字状の保持溝が並ぶ方向に対して垂直な断面形状が円形であり、前記保持溝の中心は、仮想水平面に対する垂直な面に対して角度θの範囲内で傾斜させてなり、前記基板挾持部材の全周に亘って形成された保持溝に対する前記半導体基板の傾きを前記基板挾持部材と連動して規正する規正手段を備えてなり、前記規正手段は、前記一対の基板挾持部材の上方で該基板挾持部材の少なくともいずれか一方の近傍に配置されて前記基板挾持部材の保持溝各々に対応し且つ前記半導体基板を導くための複数のテーパ面と該テーパ面に導かれた半導体基板が嵌入し得る複数のスリットが並設された櫛状部材を有するものである。
　また、本発明による半導体基板用搬送装置の前記保持手段は、前記基体部に一端にて取り付けられて前記基体部の側方へ向けて伸長する複数のアーム部材と、前記アーム部材各々の先端部に枢着されて該先端部同士を互いに連結させる連結手段と、前記アーム部材各々の他端部に垂下状態にて取り付けられたハンガー部材とを有し、前記基板挾持部材及び前記櫛状部材は前記ハンガー部材に取り付けられてなるものである。
　また、本発明による半導体基板用搬送装置の前記アーム部材各々は、前記基体部に対して該アーム部材の軸中心を中心として回転自在に取り付けられ、前記駆動手段は前記アーム部材にトルクを付与するものである。
　また、本発明による自動処理装置は、処理用液体を貯留し得る処理槽と、複数枚の半導体基板をその主面同士が重なり合うように且つ各々が直立した状態にて配列して保持し得る保持手段と、前記保持手段をその保持した半導体基板と共に前記処理槽内の前記処理液による浸債位置を経て前記処理糟外に至る所定経路に沿って搬送する搬送手段とを有し、前記保持手段は、前記搬送手段により搬送される基体部と、各々前記半導体基板が係合し得る複数の保持溝が並設されて前記基体部上に相対的に可動に設けられて互いに協働して前記半導体基板を挾持する少なくとも一対の基板挾持部材と、前記基板挾持部材各々を駆動する駆動手段とからなる自動処理装置であって、前記基板挾持部材は、断面形状が略Ｖ字状の保持溝が並ぶ方向に対して垂直な断面形状が円形であり、前記保持溝の中心は、仮想水平面に対する垂直な面に対して角度θの範囲内で傾斜させてなり、前記基板挾持部材の全周に亘って形成された保持溝に対する前記半導体基板の傾きを前記基板挾持部材と運動して規正する規正手段を備えてなり、前記規正手段は、前記一対の基板挾持部材の上方で該基板挾持部材の少なくともいずれか一方の近傍に配置されて前記基板挾持部材の保持溝各々に対応し且つ前記半導体基板を導くための複数のテーパ面と該テーパ面に導かれた半導体基板が嵌入し得る複数のスリットが並設された櫛状部材を有するものである。
　また、本発明による自動処理装置は、前記半導体基板を前記保持手段による保持可能位置に供給する基板供給手段を含み、前記基板供給手段は、前記半導体基板に係合してこれを支持し得る複数の支持溝が並設された基板担持部材と、前記基板担持部材を前記保持可能位置に対応する位置と該位置から離間した他の位置との間で移動させる移動手段とを有するものである。
　また、本発明による自動処理装置は、前記処理槽内に設けられて各々前記半導体基板に係合してこれを支持し得る複数の受け溝が並設された基板受け台を有し、前記搬送手段は前記半導体基板を−旦前記基板受け台に受け渡すことを特徴とするものである。」
　
（３）訂正事項ｃ
　登録明細書の段落番号【００４３】の「θ」を、「角度θ」と訂正する。
　
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
（１）　訂正事項ａについて
（ア）　訂正後の請求項１に係る訂正について
　登録明細書の特許請求の範囲の請求項２に「前記規正手段は、前記一対の基板挟持部材の少なくともいずれか一方の近傍に配置されて、前記基板挟持部材の保持溝各々に対応し且つ前記半導体基板が嵌入し得る複数のスリットが並設された櫛状部材から成ることを特徴とする」、請求項３に「前記櫛状部材は前記基板挾持部材の上方に配置されていることを特徴とする」、請求項４に「前記基板挾持部材は前記保持溝が並ぶ方向に対して垂直な断面形状が円形であることを特徴とする」、請求項５に「前記保持溝の断面形状が略Ｖ字状であることを特徴とする」及び請求項６に「前記保持溝は前記基板挾持部材の全周に亘って形成されていることを特徴とする」と記載され、また、登録明細書の発明の詳細な説明の段落番号【００４３】に「基板挾持部材７２は、その具備した保持溝７２ａの溝中心７２ｂが、仮想鉛直面７４、すなわち、仮想水平面７５に対して垂直な面に対してθ、この場合、１゜〜５゜の角度範囲内において傾斜するようになされている。」と記載されているから、該請求項１に係る訂正事項は、特許明細書に記載されているものと認める。
　そうすると上記訂正は、特許明細書に記載された事項の範囲内において、基板挾持部材、保持溝及び規正手段を限定したものといえるから、特許請求の範囲の減縮に該当するものであり、新規事項の追加に該当しない。
　そして、上記訂正は実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（イ）　訂正後の請求項２に係る訂正について
　登録明細書の発明の詳細な説明の段落番号【００３８】には、「なお、両アーム部材５９及び６０の他端部、すなわち先端部には、該両先端部に枢着されて該先端部同士を互いに連結させる連結手段７０が設けられている。該連結手段７０は詳しくは、両アーム部材５９及び６０の各々に密接して外嵌したゴムなどから成る弾性環状部材７０ａと、該各環状部材７０ａに嵌着した２つの直方体状のブロック７０ｂと、該両ブロック７０ｂの各々に植設されて夫々右ねじ及び左ねじの一方ずつが形成された植込ボルト７０ｃ及び７０ｄと、該両植込ボルト７０ｃ、７０ｄに螺合するナット７０ｅとから成る。この連結手段７０を設けたことにより、２本のアーム部材５９及び６０の各先端同士の離間若しくは近接し過ぎが防止される。」と記載されているから、訂正後の請求項２に係る訂正は、登録明細書に記載されているものと認める。
　そうすると上記訂正は、特許明細書に記載された事項の範囲内において、基板挾持部材、保持溝及び規正手段を限定したものといえるから、特許請求の範囲の減縮に該当するものであり、新規事項の追加に該当しない。
　そして、上記訂正は実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（ウ）　訂正後の請求項３に係る訂正について
　訂正後の請求項３に係る訂正は、誤記の訂正を目的としたものであって、新規事項の追加に該当しないほか、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（エ）　訂正後の請求項４に係る訂正について
　登録明細書の特許請求の範囲の請求項２に「前記規正手段は、前記一対の基板挟持部材の少なくともいずれか一方の近傍に配置されて、前記基板挟持部材の保持溝各々に対応し且つ前記半導体基板が嵌入し得る複数のスリットが並設された櫛状部材から成ることを特徴とする」、請求項３に「前記櫛状部材は前記基板挾持部材の上方に配置されていることを特徴とする」、請求項４に「前記基板挾持部材は前記保持溝が並ぶ方向に対して垂直な断面形状が円形であることを特徴とする」、請求項５に「前記保持溝の断面形状が略Ｖ字状であることを特徴とする」及び請求項６に「前記保持溝は前記基板挾持部材の全周に亘って形成されていることを特徴とする」と記載され、また、登録明細書の発明の詳細な説明の段落番号【００４３】に「基板挾持部材７２は、その具備した保持溝７２ａの溝中心７２ｂが、仮想鉛直面７４、すなわち、仮想水平面７５に対して垂直な面に対してθ、この場合、１゜〜５゜の角度範囲内において傾斜するようになされている。」と記載されているから、訂正後の請求項４に係る訂正事項は、特許明細書に記載されているものと認める。
　そうすると上記訂正は、先の訂正後の請求項１に係る訂正と同様に、登録明細書に記載された事項の範囲内において、基板挾持部材、保持溝及び規正手段を限定したものといえるから、特許請求の範囲の減縮に該当するものであり、新規事項の追加に該当しない。
　そして、上記訂正は実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（オ）　訂正後の請求項５に係る訂正について
　訂正後の請求項５に係る訂正は、誤記の訂正と請求項数の変動に伴なう引用請求項の項番訂正を目的としたものであって、新規事項の追加に該当しないほか、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（カ）　訂正後の請求項６に係る訂正について
　訂正後の請求項６に係る訂正は、請求項数の変動に伴なう引用請求項の項番訂正を目的としたものであって、新規事項の追加に該当しないほか、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（２）　訂正事項ｂについて
　上記訂正事項ｂは、上記訂正ａに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明りょうでない記載の釈明をすることを目的としたものであって、上記２（１）（ア）から（カ）に記載したように登録明細書に記載されているから、新規事項の追加に該当しないほか、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（３）　訂正事項ｃについて
　上記訂正事項ｃは、明りょうでない記載の釈明をすることを目的としたものであって、新規事項の追加に該当しないほか、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
３　独立特許要件
（１）　訂正発明
　訂正明細書の請求項１ないし６に係る発明は、上記１（１）で示したとおりのものである。
　
（２）　引用刊行物
　当審が平成１２年４月１０日付け通知した取消理由で引用した刊行物１：実願昭５９−１１１３８０号（実開昭６１−２７６４０号公報）の願書に添付された明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム、刊行物２：特開平２−７６２２７号公報、刊行物３：実公平２−３４８２３号公報及び刊行物４：特開平１−３０９３４８号公報には、それぞれ以下の記載がある。
　
（ア）　刊行物１
　刊行物１の第６頁第１６行〜第７頁第９行には、
「第２図に於いて、（８）はウエハー移載用チャックホルダーを示し、このウエハー移載用チャックホルダー（８）は所定範囲に亘ってＸ軸，Ｙ軸及びＺ軸方向に操作に従って自動的に移動できる如くなされている。
　このウエハ−移載用チャックホルダー（８）は第３図に示す如く互に対向する面の下部即ち下部内側に夫々縦溝（９）を有する一対のチャックホルダー板（８ａ）及び（８ｂ）より成り、この一対のチャックホルダー板（８ａ）及び（８ｂ）は周知の平行開閉機構により対向する方向に開閉自在に構成し、この一対のチャックホルダー板（８ａ）及び（８ｂ）の対向した縦溝（９）の間でウエハー（３）の側端を挾持する如くする。」と、
　同刊行物の第８頁第１５〜２０行には、
「また本例に於いてはこのチャックホルダー板（８ａ）（８ｂ）の縦満（９）はこの谷部（９ａ）の幅をウェハー（３）の厚さ例えば０．５ｍｍよりやや大きい０．８ｍｍとし、これより９゜で両側に広がるＶ溝とする。また（１１）はテフロンより成り、移動時にウエハ−（８）の倒れを防止する倒れ防止ツメである。」
と記載されている。
　また、同刊行物の第３図には、
　倒れ防止ツメ（１１）がチャックホルダー板（８ａ），（８ｂ）の基板支持部である縦溝（９）の上方に設置されている
ことが示されている。
　
（イ）　刊行物２
　刊行物２の第２頁右上欄第１３〜１９行には、
「第２図は本発明の一実施例の概略断面構成図であり、本発明による基板の洗浄乾燥装置３は、台座４が取り付けられたハウジング５を有し、その内部には図示左側から順にローダ部６、チャッキング洗浄部７、メガソニック洗浄部８、ＨＦエッチング部９、ＩＰＡ乾燥部１０、アンローダ部１１を設けている。」と、
　同刊行物の第２頁第左下欄第１６行〜第３頁左上欄第５行には、
「チャッキング１２（１３）は第３図に詳細に示すが２本の連結パイプ２６、２７と連結ボックス２８とで搬送部１４に連結され、搬送部１４内の駆動機構（図示せず）により水平移動、垂直移動、ウエハ１７の把持が行われる。連結ボックス２８には１本の固定アーム２９が固定され、２本の回動アーム３０、３１が一定角度回動するように支持されている。固定アーム２９の先端には静止プレート３２が固定され、静止プレート３２にはウエハ１７を相互に接触しないように担持するための案内溝３３が形成された石英ガラスのガイド３４、３５が各々プレート３６、３７と各々２本の固定バー３８、３８と２本のボルト３９、３９により左右対称的に挾持固定されている。回動アーム３０、３１の先端には各々扇動プレート４０、４１が固定され、扇動プレート４０、４１には各々前記ガイド３４、３５と同様にウエハ１７を相互に接触しないように担持するための円周溝４２が形成された石英ガラス製の溝付バー４３、４４（図示せず）が、各々プレート４５、４６と各々２本の固定バー３８、３８及び２本のボルト３９、３９によりやはり左右対称に挾持固定されている。以上のように構成されたチャッキング１２（１３）でウエハ１７を担持する場合は、ガイド３４と３５でウエハ１７の水平方向中心線上の左右周綾部４７、４８を案内し、２本の溝付バー４３、４４が前記左右周縁部４７、４８からウエハ１７の中心からの角度で各々約３０゜下側の周縁部４９、５０を支持しているだけで、強固にウェハ１７を把持しているわけでわない。」と、
　同刊行物の第４頁左下欄第１２行〜右下欄第１行には
「４）リフト手段１９のプッシュロッド２４がエアシリンダ２５により押し上げられ、ウエハ支持バー２３がウエハ１７を持ち上げてキャリア１から押し出し、チャッキング１２のチャッキング位置で停止する。
　５）チャッキング１２の扇動プレート４０、４１が扇動して閉じる。
　６）プッシュロッド２４が下降し、ウエハ１７の下部がチャッキング１２の溝付バー４３、４４の溝４２に入り保持される。」
と記載されている。
　
（ウ）　刊行物３
　刊行物３の第２頁第４欄第４１行〜第３頁第５欄第１３行には、
「かかる基板ウエット処理装置における、処理槽Ｔについていえば、第１図および第２図に示すごとく、洗浄槽を例にして説明すると処理槽Ｔは２重槽になっており、内側の槽（２０）よりオーバフロ−した液を外側の槽２１に溜め、これを循環ポンプにて内側の層２０の底面から供給し、この内側の層２０の底面上方に設けた、多孔板で形成した整流板２２を経由して、液流を均一にしながら、この液を基板１の表面に均一に接触させて洗浄を行う。
　本実施例では、この整流板２２上に、２本の平行な棒状治具である基板保持杵２３，２３が固定されている。この基板保持杵２３には、基板１を垂直に保持するための、断面コ字状の溝２４が等間隔に刻設されている。これらの溝２４の開口部には、基板１を立設し易くするためのテーパ部２５が設けられている。」と、
　同刊行物の第３頁第５欄第１７〜第３７行には、
「次に、フィンガー装置についていえば、本実施例に用いる搬送装置（昇降兼移動装置）は、第８図に示す従来のフィンガーを有する搬送機構とほぼ類似のものを利用している。すなわち、水平搬送部１１、昇降部１０、挟持部５、この挟持部５から突設した挟持駆動杆４，４からなる搬送機構において、この挟持駆動杆４に、従来の収納容器２を挟持するフィンガーに代わり、第５図および第６図に図示の基板挟持板２７，２７を片持状の支持杆２８によって吊設している。かかる１対の基板挟持板２７，２７には、基板１の端部が挿入される所定個数の平行な基板挟持用溝２９が刻設されている。これら溝２９の間隔は、前記基板保持杆２３に刻設した溝２４と同一間隔に刻設されており、この溝２９の開口部もテーパ部３０が設けられている。そして、一対の基板挟持板２７，２７は、第５図の矢印Ｂのごとく、互いに逆方向に一定距離往復移動するか、または、同図の矢印Ａのごとく、たがいに逆方向に一定角度正逆転をするが、これらの動作は、挟持部５に内臓された駆動源によって作動される。」と、
　同刊行物第３頁第５欄第４２行〜第６欄第２４行には、
「すなわち、図示していないローダーのテーブル開□部に対向する位置に通常の基板収納容器を載置し、このテーブル開口部より出没して、上下動する基板受けを、収納容器内底面の開口を通して上昇させ、収納容器内の基板を収納容器より持ち上げ、予めローダーの上部に迄移動して、待機している一対の基板挟持板２７，２７の間に位置させる。そこで、第５図に図示の挟持部５によって、これらの基板挟持板２７を閉じ、基板１の端部を基板挟持板２７の溝２９内に挿入して挟持する。次いで、前記基板受を降下させた後、従来同様の水平搬送手段を駆動して、基板１を挟持したまま所定の処理槽Ｔの上方にまで移動させる。次に従来同様の水平搬送手段を駆動して、基板１を挟持したまま処理槽Ｔ内に降下させ、ここで、第１図に図示のごとき基板保持杆２３，２３の溝２４に、各基板１の端部を挿入し、基板１をこれらの基板保持杆２３，２３に立設させた後、基板挟持板２７，２７を前記矢印ＡまたはＢの外方へ作動させることによって基板挟持板２７から基板１を解放し、次いで、基板挟持板２７は上昇する。これら基板１は、所定時間処理液に浸潰され、所定の表面処理がなされた後、再び基板挟持板２７が処理槽Ｔ内に降下し、基板１を挟持した後上昇して、次の処理槽へ水平移送し、以後同様の動作をくり返す。」と、
　同刊行物の第３頁第６欄第１１行〜１９行には、
「次に、従来同様の水平搬送手段を駆動して、基板１を挟持したまま処理槽Ｔ内に降下させ、ここで、第１図に図示のごとき基板保持杆２３，２３の溝２４に、各基板１の端部を挿入し、基板１をこれらの基板保持杆２３，２３に立設させた後、基板挟持板２７，２７を前記矢印ＡまたはＢの外方へ作動させることによって基板挟持板２７から基板１を解放し、次いで、基板挟持板２７は上昇する。」
と記載されている。
　
（エ）　刊行物４
　刊行物４の第１頁右下欄第１７行〜第２頁左上欄第９行には、
「バッチ式の製造処理装置は、第７図に示すようなウエハ移し替え装置によりウエハの移し替えを行っている。図中１は、湾曲部を有する支持部材である。支持部材１は、湾曲部に形成された溝２でキャリアに収納される複数のウエハＷを下から支持する。そして支持部材１は、これに接続された駆動装置３の駆動によって、複数枚例えば２５枚のウエハＷを同時にその上方の位置までつき上げる。次いで、この状態で挾持部材５は、ウエハＷを挾持する。挾持部材５は、ウエハＷを図示しないボートにキャリア４から移し替える。製造処理後は、上述の操作の逆の操作により処理済みのウエハをボートからキャリアに移し替えている。」
と記載されている。
　
（３）　引用出願
　上記取消理由通知で引用した出願１：特願平４−２５３９９４号（特開平５−２００６８９号）の願書に最初に添付された明細書及び図面には、以下の記載がある。
　段落番号【００１８】〜【００２１】（出願１に係る公開公報第３頁第４欄第１０行〜第３８行）には、
「【００１８】図１は、本発明にかかるウエハ保持装置の一実施例を示す概要図であり、保持棒などは説明の都合上、ガイド溝での断面図が示されている。
【００１９】左右一対のチャック９の下端には、それぞれ保持棒１０が図の垂直方向に吊設されている。該保持棒１０の内側には、図２に示すようなガイド溝１１が、保持するウエハの枚数分等間隔に刻設されている。このガイド溝１１は、ウエハ２の外縁を導入するテーパ部１１ａと、保持溝１１ｂからなっており、保持溝１１ｂの底面部１１ｃの形状は、液切れがよいように八の字状に形成されている（図１）。
【００２０】ウエハ２の中心線２ａの位置を挟んで、上方には、一対の補助棒１２が、上記保持棒１０と平行にチャック９に付設されている。補助棒１２の内側にも保持棒１０と同様なテーパ部１３ａと保持溝１３ｂを有するガイド溝１３が刻設されているが、その底面部１３ｃの形状は、直線状になっており、しかも保持棒１０でウエハ２を保持した状態で、その底面部１３ｃとウエハ２の外縁の間にわずかな隙間ができるように前記チャック９の吊設されている。
【００２１】チャック９の上方は、ヘッド１４内に設けられたチャック駆動手段１５に連結されている。このチャック駆動手段１５は、チャック９の回転軸９ａに固定され、一部にピニオギャ１６ａが形成された駆動歯車１６と、この駆動歯車１６に噛合するラックギャ１７と、このラックギャ１７を上下駆動するアクチュエータ１８からなっており、このアクチュエータ１８でラックギャ１７を上下駆動することにより、チャック９が開閉されるように形成されている。」と、
　段落番号【００２４】（同公報第４頁第５欄第４行〜第８行）には、
「【００２４】ヘッド１４は、ウエハ搬送器本体の垂直部２２に、そのガイド溝２２ａに沿って上下方向に移動可能に取り付けられており、図示しない駆動手段により上下駆動される。また、ウエハ搬送器本体は、図示しない駆動手段によって左右に移動可能になっている。」と、
　段落番号【００２６】〜【００２７】（同公報第４頁第５欄第１４行〜第２０行）には、
「【００２６】このようなウエハ保持装置を用いて処理槽内のウエハ２を保持する方法を図４に基づき説明する。
【００２７】（ａ）　処理槽２３内は所定の処理液２４で満されており、この中にウエハ２がウエハ保持ホルダ１９に複数枚保持されており、この中に、チャック９を、その保持棒１０がウエハ２に接触しない程度に開きながら、所定位置まで下降させる。」と、
　段落番号【００３０】〜【００３２】（同公報第４頁第５欄第３２行〜第４９行）には、
「【００３０】（ｄ）　そのまま、チャック９を上昇させることによりウエハ２が保持棒１０に載置された状態でウエハ保持ホルダ１９から離脱し上昇する。
【００３１】このような保持方法によると、チャック９の開きを最小限に止めることができ、処理槽２３の幅を極力小さくしてメンテナンスコストを安価にすることができる。また、保持棒１０で、ウエハ２を下方からすくい上げるようにして、該ウエハ２の自重のみで保持することができるので、該外縁に無駄な力が加わらず、ウエハ２を損傷することがなく、一方、ウエハ２の上部外縁を補助棒１２により、前後左右にウエハ２が転倒しないようにガイドしているので、高速搬送する場合であっても十分対応できるという利点がある。しかも、補助棒１２のガイド溝１３は余裕をもってウエハ２に接触しているので、該外縁を損傷することはない。
【００３２】なお、ウエハ保持装置を図４に示した動作と逆の順序で動作させることにより、ウエハ２をウエハ保持ホルダ１９に装着することが可能である。」と、
　段落番号【００４２】〜【００４３】（同公報第４頁第６欄第４１行〜第５頁第７欄第４行）には、
「【００４２】また、３２は、ウエハ処理部であり、内部に処理槽３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄが配設されており、その周囲には排気ダクト（図示せず。）が設けられている。また、処理槽３２ｄの隣には、公知の回転乾燥機３７が設置されている。
【００４３】このウエハ処理部３２の前面には、ウエハ搬送手段３３ａ、３３ｂが、左右に移動可能なように基台３４に取り付けれており、該ウエハ搬送手段３３ａ、３３ｂのそれぞれには、本発明にかかるウエハ保持装置３０ａ、３０ｂが上下に移動可能に取り付けられている。ウエハ搬送装置３３ａは、ロード部２９と処理層３２ａ、３２ｂ、３２ｃを担当し、ウエハ搬送装置３３ｂは、処理層３２ｃ、３２ｄ、回転乾燥部３７およびアンロード部３１を担当するようになっている。」と、
　段落番号【００４８】〜【００４９】（同公報第５頁第７欄第２１行〜第３４行）には、
「【００４８】まず、キャリア搬送手段３８ａで、キャリアストッカ２６に収納されているキャリア２８を取り出し、ロード部２９に載置する。キャリア２８の内面には複数のガイド溝が等ピッチで刻設されており、そのガイド溝にウエハ２の外縁が挿入されて整立され複数枚キャリア２８内に収納されている。このキャリア２８の底面の中央部には、移し変え用の長穴が設けられており、この長穴の下方から、上面にキャリア２８のガイド溝と同様なガイド溝を刻設したロード用ウエハ保持ホルダ２９ａを上方に突き出してウエハ２をキャリア２８から取り出す。
【００４９】ウエハ搬送手段３３ａが、ロード部２９の前に移動し、保持手段３０ａで該ウエハ２を保持しウエハ処理部３２方向に搬送する。」と、
　段落番号【００６２】〜【００６３】（同公報第５頁第９欄第９行〜第２３行）には、
「【００６２】また、上述のウエハ保持装置の実施例においては、図２に示したように、保持棒１０、補助棒１２、１２′のガイド溝１１、１３の断面形状をＹ形としているが、これをＶ形とすることも可能である。後者の場合においては、ウエハ２の外縁は、その端部においてガイド溝１１、１３に接触するだけなので、ウエハ２と各ガイド１１、１３との接触面積が少なくなり、当該ガイド溝１１、１３によって生じるウエハ２の損傷を最小限に止めることができる。
【００６３】さらに、上述のウエハ保持装置の実施例において、保持棒１０、補助棒１２、１２′の断面形状は円形に限定されるものではないが、液切れを早くするためには円形もしくはこれに近い形の方が望ましい。また、それぞれのガイド溝の底面部１１ｃ、１３ｃの形状は上述のものに限定されないのはもちろんである。」
と記載されている。
　
（４）　対比・判断
　訂正明細書の請求項１に係る発明（以下「訂正発明１」という。）と、刊行物１ないし４及び出願１に係る発明とを対比すると、刊行物１ないし４及び出願１の明細書のいずれにも、訂正発明１を特定するための事項である基板挾持部材に設けられた保持溝の中心が、仮想水平面に対する垂直な面に対して角度θの範囲内で傾斜させる構成は開示されていない。そして、当該事項により、訂正発明１は、基板挾持部材により挾持された複数の半導体基板が、互いに平行に同一方向に指向した状態にて整列することとなる故、該基板挾持部材から次工程用の基板容器への半導体基板受け渡しが支障なく行われるという顕著な効果を奏するものであり、訂正発明１は、上記刊行物１ないし４に記載されたものではなく、上記刊行物１ないし４に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明することができたものでもない。また、訂正発明１は、上記出願１に係る発明と同一ではない。
　したがって、訂正発明１は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　また、訂正明細書の請求項２及び３に係る発明は（以下それぞれ「訂正発明２」及び「訂正発明３」という。）、訂正発明１の構成を全て備えた上で、さらに限定を加えたものであるから、前記のとおり、訂正発明１が上記刊行物１ないし４に記載されたものではなく、上記刊行物１ないし４に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明することができたものでもなく、また、訂正発明１が、上記出願１に係る発明と同一ではない以上、訂正発明２及び訂正発明３も、上記刊行物１ないし４に記載されたものではなく、上記刊行物１ないし４に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明することができたものでもなく、また、訂正発明２及び訂正発明３は、上記出願１に係る発明と同一ではない。
　したがって、訂正発明２及び訂正発明３は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　一方、訂正明細書の請求項４に係る発明（以下「訂正発明４」という）と、刊行物１ないし４及び出願１に係る発明とを対比すると、訂正発明１に関して上記したように、刊行物１ないし４及び出願１の明細書のいずれにも、訂正発明４を特定するための事項である基板挾持部材に設けられた保持溝の中心が、仮想水平面に対する垂直な面に対して角度θの範囲内で傾斜させる構成は開示されていない。そして、当該事項により、訂正発明４は、基板挾持部材により挾持された複数の半導体基板が、互いに平行に同一方向に指向した状態にて整列することとなる故、該基板挾持部材から次工程用の基板容器への半導体基板受け渡しが支障なく行われるという顕著な効果を奏するものであり、訂正発明４は、上記刊行物１ないし４に記載されたものではなく、上記刊行物１ないし４に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明することができたものでもない。また、訂正発明４は、上記出願１に係る発明と同一ではない。
　したがって、訂正発明４は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　また、訂正明細書の請求項５及び６に係る発明（以下それぞれ「訂正発明５」及び「訂正発明６」という。）は、訂正発明４の構成を全て備えた上で、さらに限定を加えたものであるから、前記のとおり、訂正発明４が上記刊行物１ないし４に記載されたものではなく、上記刊行物１ないし４に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明することができたものでもなく、また、訂正発明４が、上記出願１に係る発明と同一ではない以上、訂正発明５及び訂正発明６も、上記刊行物１ないし４に記載されたものではなく、上記刊行物１ないし４に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明することができたものでもなく、また、訂正発明５及び訂正発明６は、上記出願１に係る発明と同一ではない。
　　したがって、訂正発明５及び訂正発明６は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
４　むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する第１２６条第２ないし４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３　特許異議申立てについての判断
１　申立て理由の概要
　特許異議申立人永田大樹は、登録明細書の請求項１ないし３及び５に係る発明は、上記刊行物１ないし３に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項の規定に違反してなされたものであり、同請求項１ないし１１に係る発明は上記刊行物１ないし４に記載されたものから容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、さらに、同請求項１ないし５、並びに請求項７ないし１１に係る発明は、上記出願１に係る発明と同一であるから、特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものであって、特許明細書の請求項１ないし１１に係る発明の特許は、特許法第１１３条第１項第２号に該当するので、取り消されるべきものである旨主張している。
　
２　本件発明
　本件については上記のように訂正が認められており、本件請求項１ないし６に係る発明は、上記第２の１（１）で示したとおりのものと認められる。
　
３　判断
本件請求項１ないし６に係る発明は、上記第２の３で示したように、上記刊行物１ないし４に記載されたものではなく、上記刊行物１ないし４に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明することができたものでもない。また、本件請求項１ないし６に係る発明は、上記出願１に係る発明と同一ではない。
　また、他に本件請求項１ないし６に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　
　４　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１ないし６に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　また、他に本件請求項１ないし６に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年７月１９日（２０００．７．１９）
【訂正の要旨】
　　　　　　　　　　　　　　　　　訂正の要旨
１．訂正事項ａ
　特許第２８９１８１２号発明の明細書中特許請求の範囲の請求項１ないし１１において、特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正及びを目的として、請求項１ないし６を以下のように訂正するとともに、請求項７ないし請求項１１を削除する。
「請求項１　複数枚の半導体基板をその主面同士が重なり合うように且つ各々が直立した状態にて配列して保持し得る保持手段と、前記保持手段を所定経路に沿って搬送する搬送手段とを有し、前記保持手段は、前記搬送手段により搬送される基体部と、各々前記半導体基板が係合し得る複数の保持溝が並設されて前記基体部上に相対的に可動に設けられて互いに協働して前記半導体基板を挾持する少なくとも一対の基板挾持部材と、前記基板挾持部材各々を駆動する駆動手段とからなる半導体基板用搬送装置であって、
　前記基板挾持部材は、断面形状が略Ｖ字状の保持溝が並ぶ方向に対して垂直な断面形状が円形であり、前記保持溝の中心は、仮想水平面に対する垂直な面に対して角度θの範囲内で傾斜させてなり、
　前記基板挾持部材の全周に亘って形成された保持溝に対する前記半導体基板の傾きを前記基板挾持部材と連動して規正する規正手段を備えてなり、
　前記規正手段は、前記一対の基板挾持部材の上方で該基板挾持部材の少なくともいずれか一方の近傍に配置されて前記基板挾持部材の保持溝各々に対応し且つ前記半導体基板を導くための複数のテーパ面と該テーパ面に導かれた半導体基板が嵌入し得る複数のスリットが並設された櫛状部材を有すること
　を特徴とする半導体基板用搬送装置。
請求項２　前記保持手段は、前記基体部に一端にて取り付けられて前記基体部の側方へ向けて伸長する複数のアーム部材と、前記アーム部材各々の先端部に枢着されて該先端部同士を互いに連結させる連結手段と、前記アーム部材各々の他端部に垂下状態にて取り付けられたハンガー部材とを有し、前記基板挾持部材及び前記櫛状部材は前記ハンガー部材に取り付けられていることを特徴とする請求項１記載の半導体基板用搬送装置。」
請求項３　前記アーム部材各々は、前記基体部に対して該アーム部材の軸中心を中心として回転自在に取り付けられ、前記駆動手段は前記アーム部材にトルクを付与することを特徴とする請求項２記載の半導体基板用搬送装置。
請求項４　処理用液体を貯留し得る処理槽と、複数枚の半導体基板をその主面同士が重なり合うように且つ各々が直立した状態にて配列して保持し得る保持手段と、前記保持手段をその保持した半導体基板と共に前記処理槽内の前記処理液による浸債位置を経て前記処理糟外に至る所定経路に沿って搬送する搬送手段とを有し、前記保持手段は、前記搬送手段により搬送される基体部と、各々前記半導体基板が係合し得る複数の保持溝が並設されて前記基体部上に相対的に可動に設けられて互いに協働して前記半導体基板を挾持する少なくとも一対の基板挾持部材と、前記基板挾持部材各々を駆動する駆動手段とからなる自動処理装置であって、
　前記基板挾持部材は、断面形状が略Ｖ字状の保持溝が並ぶ方向に対して垂直な断面形状が円形であり、前記保持溝の中心は、仮想水平面に対する垂直な面に対して角度θの範囲内で傾斜させてなり、
　前記基板挾持部材の全周に亘って形成された保持溝に対する前記半導体基板の傾きを前記基板挾持部材と運動して規正する規正手段を備えてなり、
　前記規正手段は、前記一対の基板挾持部材の上方で該基板挾持部材の少なくともいずれか一方の近傍に配置されて前記基板挾持部材の保持溝各々に対応し且つ前記半導体基板を導くための複数のテーパ面と該テーパ面に導かれた半導体基板が嵌入し得る複数のスリットが並設された櫛状部材を有すること
　を特徴とする自動処理装置。
請求項５　前記半導体基板を前記保持手段による保持可能位置に供給する基板供給手段を含み、前記基板供給手段は、前記半導体基板に係合してこれを支持し得る複数の支持溝が並設された基板担持部材と、前記基板担持部材を前記保持可能位置に対応する位置と該位置から離間した他の位置との間で移動させる移動手段とを有することを特徴とする請求項４記載の自動処理装置。
請求項６　前記処理槽内に設けられて各々前記半導体基板に係合してこれを支持し得る複数の受け溝が並設された基板受け台を有し、前記搬送手段は前記半導体基板を一旦前記基板受け台に受け渡すことを特徴とする請求項４又は請求項５記載の自動処理装置。」
２．訂正事項ｂ
　登録明細書の段落番号【００２１】を、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明りょうでない記載の釈明を目的として、以下のように訂正する。
「【課題を解決するための手段】本発明による半導体基板用搬送装置は、複数枚の半導体基板をその主面同士が重なり合うように且つ各々が直立した状態にて配列して保持し得る保持手段と、前記保持手段を所定経路に沿って搬送する搬送手段とを有し、前記保持手段は、前記搬送手段により搬送される基体部と、各々前記半導体基板が係合し得る複数の保持溝が並設されて前記基体部上に相対的に可動に設けられて互いに協働して前記半導体基板を挾持する少なくとも一対の基板挾持部材と、前記基板挾持部材各々を駆動する駆動手段とからなる半導体基板用搬送装置であって、前記基板挾持部材は、断面形状が略Ｖ字状の保持溝が並ぶ方向に対して垂直な断面形状が円形であり、前記保持溝の中心は、仮想水平面に対する垂直な面に対して角度θの範囲内で傾斜させてなり、前記基板挾持部材の全周に亘って形成された保持溝に対する前記半導体基板の傾きを前記基板挾持部材と連動して規正する規正手段を備えてなり、前記規正手段は、前記一対の基板挾持部材の上方で該基板挾持部材の少なくともいずれか一方の近傍に配置されて前記基板挾持部材の保持溝各々に対応し且つ前記半導体基板を導くための複数のテーパ面と該テーパ面に導かれた半導体基板が嵌入し得る複数のスリットが並設された櫛状部材を有するものである。
　また、本発明による半導体基板用搬送装置の前記保持手段は、前記基体部に一端にて取り付けられて前記基体部の側方へ向けて伸長する複数のアーム部材と、前記アーム部材各々の先端部に枢着されて該先端部同士を互いに連結させる連結手段と、前記アーム部材各々の他端部に垂下状態にて取り付けられたハンガー部材とを有し、前記基板挾持部材及び前記櫛状部材は前記ハンガー部材に取り付けられてなるものである。
　また、本発明による半導体基板用搬送装置の前記アーム部材各々は、前記基体部に対して該アーム部材の軸中心を中心として回転自在に取り付けられ、前記駆動手段は前記アーム部材にトルクを付与するものである。
　また、本発明による自動処理装置は、処理用液体を貯留し得る処理槽と、複数枚の半導体基板をその主面同士が重なり合うように且つ各々が直立した状態にて配列して保持し得る保持手段と、前記保持手段をその保持した半導体基板と共に前記処理槽内の前記処理液による浸債位置を経て前記処理糟外に至る所定経路に沿って搬送する搬送手段とを有し、前記保持手段は、前記搬送手段により搬送される基体部と、各々前記半導体基板が係合し得る複数の保持溝が並設されて前記基体部上に相対的に可動に設けられて互いに協働して前記半導体基板を挾持する少なくとも一対の基板挾持部材と、前記基板挾持部材各々を駆動する駆動手段とからなる自動処理装置であって、前記基板挾持部材は、断面形状が略Ｖ字状の保持溝が並ぶ方向に対して垂直な断面形状が円形であり、前記保持溝の中心は、仮想水平面に対する垂直な面に対して角度θの範囲内で傾斜させてなり、前記基板挾持部材の全周に亘って形成された保持溝に対する前記半導体基板の傾きを前記基板挾持部材と運動して規正する規正手段を備えてなり、前記規正手段は、前記一対の基板挾持部材の上方で該基板挾持部材の少なくともいずれか一方の近傍に配置されて前記基板挾持部材の保持溝各々に対応し且つ前記半導体基板を導くための複数のテーパ面と該テーパ面に導かれた半導体基板が嵌入し得る複数のスリットが並設された櫛状部材を有するものである。
　また、本発明による自動処理装置は、前記半導体基板を前記保持手段による保持可能位置に供給する基板供給手段を含み、前記基板供給手段は、前記半導体基板に係合してこれを支持し得る複数の支持溝が並設された基板担持部材と、前記基板担持部材を前記保持可能位置に対応する位置と該位置から離間した他の位置との間で移動させる移動手段とを有するものである。
　また、本発明による自動処理装置は、前記処理槽内に設けられて各々前記半導体基板に係合してこれを支持し得る複数の受け溝が並設された基板受け台を有し、前記搬送手段は前記半導体基板を一旦前記基板受け台に受け渡すことを特徴とするものである。」と訂正する。
３．訂正事項ｃ
　登録明細書の段落番号【００４３】の「θ」を、明りょうでない記載の釈明を目的として、「角度θ」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
半導体基板用搬送装置及びこれを具備した自動処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　複数枚の半導体基板をその主面同士が重なり合うように且つ各々が直立した状態にて配列して保持し得る保持手段と、前記保持手段を所定経路に沿って搬送する搬送手段とを有し、前記保持手段は、前記搬送手段により搬送
される
あって、
　
前記基板挾持部材は、断面形状が略Ｖ字状の保持溝が並ぶ方向に対して垂直な断面形状が円形であり、前記保持溝の中心は、仮想水平面に対する垂直な面に対して角度θの範囲内で傾斜させてなり、
　
前記基板挾持部材の全周に亘って形成された保持溝に対する前記半導体基板の傾きを前記基板挟持部材と連動して規正する規正手段を備えてなり、
　
前記規正手段は、前記一対の基板挟持部材の上方で該基板挟持部材の少なくともいずれか一方の近傍に配置されて前記基板挟持部材の保持溝各々に対応し且つ前記半導体基板を導くための複数のテーパ面と該テーパ面に導かれた半導体基板が嵌入し得る複数のスリットが並設された櫛状部材を有すること
　を特徴とする半導体基板用搬送装置。
　【請求項
２
前記アーム部材各々の先端部に枢着されて該先端部同士を互いに連結させる連結手段と、
ガー
ガー
請求項１記載の
　【請求項
３
、
２
　【請求項
４
される
な
であって
　
前記基板挾持部材は、断面形状が略Ｖ字状の保持溝が並ぶ方向に対して垂直な断面形状が円形であり、前記保持溝の中心は、仮想水平面に対する垂直な面に対して角度θの範囲内で傾斜させてなり、
　
前記基板挾持部材の全周に亘って形成された保持溝に対する前記半導体基板の傾きを前記基板挟持部材と連動して規正する規正手段を備えてなり、
　
前記規正手段は、前記一対の基板挟持部材の上方で該基板挟持部材の少なくともいずれか一方の近傍に配置されて前記基板挟持部材の保持溝各々に対応し且つ前記半導体基板を導くための複数のテーパ面と該テーパ面に導かれた半導体基板が嵌入し得る複数のスリットが並設された櫛状部材を有すること
　を特徴とする自動処理装置。
　【請求項
５
させる
４
　【請求項
６
４
５
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、シリコンウエハーやガラス基板等の半導体基板を複数枚まとめて所望の経路に沿って自動的に搬送する半導体基板用搬送装置と、該半導体基板用搬送装置を具備してこれにより半導体基板を各処理槽内の処理液中に順次浸漬して洗浄処理などを施す自動処理装置に関する。
　　　【０００２】
　　【従来の技術】
　従来、この種の半導体基板用搬送装置及び自動処理装置として、図２６に示すものがあった。
　図２６に示すように、この装置においては、シリコンウエハー若しくはガラス基板等の半導体基板１０１は、処理用の専用のキャリア１０２に複数枚収容された状態のまま取り扱われる。なお、キャリア１０２内において、各半導体基板１０１はその主面同士が重なり合うように、且つ、各々が直立した状態にて配列されている。また、キャリア１０２は取っ手１０２ａを有している。
　　　【０００３】
　一方、装置については、架台１０３を有しており、該架台１０３の前端部上及び後端部上には夫々、受入れ台枠１０５及び取出し台枠１０６が設けられている。そして、これら受入れ台枠１０５及び取出し台枠１０６の間には、３つの処理槽１０８乃至１１０が順に配設されている。処理槽１０８には前洗浄用液体が貯留され、これに続く各処理槽１０９及び１１０には各々、エッチング用液体及び後洗浄用液体が貯留されている。
　　　【０００４】
　架台１０３の一端部には、上記各処理槽が並ぶ方向に沿って延在するように開口部１１１が形成されており、該開口部１１１内に可動ポール１１２が配置されている。可動ポール１１２の上端部には、前述したキャリア１０２を保持するための保持手段１１４が設けられている。可動ポール１１２は、この保持手段１１４、従ってキャリア１０２を、後述する所定の経路に沿って搬送する搬送手段（可動ポール１１２以外は図示しない）の一部を構成する。
　　　【０００５】
　保持手段１１４は、上記可動ポール１１２の上端部に固定された直方体状の基体部１１５と、該基体部１１５の側部に一端にて取り付けられて該基体部１１５の側方へ向けて伸びるアーム部材１１６と、各々このアーム部材１１６の他端部に垂下状態にて固着されてキャリア１０２の取っ手１０２ａを吊支する一対のハンガー部材１１７とを有している。
　　　【０００６】
　次いで、上記した従来装置の動作を説明する。
　まず、複数枚の半導体基板１０１を収容したキャリア１０２は受入れ台枠１０５上に置かれており、且つ、ハンガー部材１１７により吊支されている。この状態から、可動ポール１１２が経路Ｚ１→Ｘ１→Ｚ２に沿って移動せられて各半導体基板１０１がキャリア１０２と共に処理槽１０８内の前洗浄用液体に浸漬され、前洗浄が行なわれる。続いて可動ポール１１２が経路Ｚ１→Ｘ２→Ｚ２に沿って移動せられ、各半導体基板１０１は処理槽１０８から引き出されて隣りの処理槽１０９に貯留されたエッチング用液体に浸漬される。そしてエッチングがなされる。次に、可動ポール１１２が経路Ｚ１→Ｘ３→Ｚ２に沿って移動せられて各半導体基板１０１が処理槽１０９から処理槽１１０内に移されて該処理槽１１０内の後洗浄用液体に浸漬され、後洗浄が施される。この後洗浄が終了すると、可動ポール１１２が経路Ｚ１→Ｘ４→Ｚ２に沿って移動し、キャリア１０２は処理槽１１０から取り出されて取出し台枠１０６上に載置される。ここで各半導体基板１０１はキャリア１０２から回収され、次工程へと送られる。
　　　【０００７】
　一方、空になったキャリア１０２は、経路Ｚ１→Ｘ５→Ｚ２に沿った可動ポール１１２の移動により、受入れ台枠１０５上に戻される。そして、前工程から供給される新たな半導体基板がこのキャリア１０２内に収められる。この後、上記の一連の動作が繰り返される。
　　　【０００８】
　上記した従来装置においては、半導体基板１０１をキャリア１０２に収容させた状態にて取り扱うため下記のような問題があった。
　（１）キャリア１０２に付着していた塵埃により処理液が混濁し、これによって半導体基板が汚染される。
　（２）キャリア１０２の表面に比較的多量の処理液が付着するため、処理槽内に貯留した処理液の消費量が多いと共に、隣接する処理槽内の別種の処理液に混入してしまう。
　（３）キャリア１０２の占有スペースが大きいため、各処理槽の容積をはじめとして、装置全体の小型化を図ることが困難。
　　　【０００９】
　そこで、かかる問題を解決するために、図２７及び図２８に示す装置が提案された。なお、この装置に関しては、例えば特開昭５７−５２１３８号公報において開示されている。また、この装置は、図示した装置要部以外は図２６に示した装置と同様に構成されている故、装置全体としての構成及び動作の説明は省略する。また、以下の説明において、図２６に示した装置の構成部材と同一の部材については同じ参照符合を付している。
　　　【００１０】
　図２７に示すように、当該装置においては、複数枚の半導体基板１０１を保持する保持手段１２１が、次のように構成されている。なお、各半導体基板１０１はこの保持手段１２１によって、その各々の主面同士が重なり合うように且つ各々が直立した状態にて配列して保持される。
　　　【００１１】
　即ち、保持手段１２１は、アーム部材１１６の端部に取り付けられて４本の垂下部１２２ａを有するハンガー部材１２２と、これら垂下部１２２ａの２本ずつによって、且つピン１２３を介して相対的に揺動自在に支持された一対の基板挾持部材１２５と、該両基板挾持部材１２５を駆動する駆動手段とを有している。該駆動手段は、ハンガー部材１２２上に設けられた空気圧シリンダ１２６と、２本のリンク１２７ａ及び３本のピン１２７ｂから成ってこの空気圧シリンダ１２６の出力軸１２６ａの出力を両基板挾持部材１２５に伝達するリンク機構１２７とからなる。
　　　【００１２】
　上記の両基板挾持部材１２５には、各々が半導体基板１０１が係合し得る多数、この場合、５条の保持溝１２５ａが並設されている。
　　　【００１３】
　一方、架台１０３上であって処理槽１０８の前隣には受入れ台枠１３０が設けられており、該受入れ台枠１３０上には、複数の半導体基板１０１を収容した基板容器１３１が載置されている。基板容器１３１には、夫々が半導体基板１０１を収容し得る５条の収容溝１３１ａが並設されている。なお、この基板容器１３１は、各半導体基板１０１を収容した状態にて図示せぬ容器搬送装置によって受入れ台枠１３０上に持ち来されたものである。
　　　【００１４】
　受入れ台枠１３０の下方には、基板容器１３１内の各半導体基板１０１を前述した保持手段１２１による保持可能位置に供給する基板供給手段が設けられている。該基板供給手段は、半導体基板１０１に係合してこれを支持し得る５条の支持溝１３３ａが並設された基板担持部材１３３と、架台１０３に取り付けられてその出力軸１３４ａに該基板担持部材１３３が固着された空気圧シリンダ１３４とから成る。この空気圧シリンダ１３４は、該基板担持部材１３３を昇降せしめるためのもので、出力軸１３４ａの突出動作によって基板担持部材１３３が上昇し、該基板担持部材１３３が担持した各半導体基板１０１が上方に押し出されて上記保持手段１２１による保持可能位置に達する。なお、受入れ台枠１３０及び基板容器１３１には、基板担持部材１３３が通過するための開口部１３０ａ及び１３１ａが形成されている。
　　　【００１５】
　次いで、上記した装置の動作を図２９及び図３０をも参照しつつ説明する。
　　　【００１６】
　まず、図２７に示すように、５枚の半導体基板１０１を収容した基板容器１３１が受入れ台枠１３０上に載置される。すると、図２９に示すように、空気圧シリンダ１３４が作動してその出力軸１３４ａが突出し、各半導体基板１０１は基板担持部材１３３により担持されて基板容器１３１の上方に押し出され、保持手段１２１による保持可能位置に位置決めされる。これに続き、上方の空気圧シリンダ１２６が作動してその出力軸１２６ａが突出する。よって、図２９に示すようにリンク機構１２７が作動し、一対の基板挾持部材１２５によって各半導体基板１０１が挾持される。この後、図２６に示した従来装置と同様にして可動ポール１１２が所定の経路に沿って移動し、これに伴なって各半導体基板１０１の前洗浄、エッチング及び後洗浄が行なわれる。なお、この後洗浄までを完了した各半導体基板１０１は、各処理槽１０８ないし１１０（図２６を参照）の後方に配設された取出し台枠（図示せず）の直上の位置に搬送される。該取出し台枠上には各半導体基板を収容し得る回収用の基板容器（図示せず）が置かれており、各半導体基板１０１は上記の直上位置から下降せられてこの基板容器内に収納される。なお、その後、これら半導体基板１０１は該基板容器に収納された状態のまま後段の工程に向けて搬送される。なお、この基板回収用の基板容器は、図２７及び図２９に示した基板供給用の基板容器１３１と同形状であり、１枚ずつの半導体基板１０１が嵌入し得る５条の収容溝が並設されている。
　　　【００１７】
　上述したように、図２７ないし図２９に示した第２の従来例たる装置においては、図２６に示した第１の従来例としての装置にて必要とするキャリア１０２が不要となっている。よって、この第１の従来装置が抱える前述した問題は解消される。
　　　【００１８】
　ところで、この第２の従来装置においては、図３０に示すように、半導体基板１０１を挾持するための基板挾持部材１２５が具備する基板保持用の保持溝１２５ａの溝幅ｅ２は、ある程度大きく設定しておく必要がある。何んとなれば、該保持溝１２５ａの縁部と半導体基板１０１との相互干渉を生じさせることなく円滑に挾持動作を行わせるためである。
　　　【００１９】
　　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、図３０から明らかなように、上記第２の従来装置においては、この溝幅ｅ２の範囲内で各半導体基板１０１が自由に傾斜してしまう。よって、該基板挾持部材１２５から上述の基板回収容の基板容器（図示せず）に受け渡す際に、該基板容器に形成された基板収容のための収容溝の縁部に半導体基板の外周縁が当接する場合があり、搬送不能状態を引き起こすという欠点がある。また、このように、基板挾持部材１２５による各半導体基板１０１の挾持状態が粗雑であるが故に、前述した洗浄工程に続いて何等かの加工を該半導体基板１０１に施すことを考える場合、その加工用の装置による加工位置に半導体基板１０１を正確に搬送して位置決めすることが困難であるという欠点もある。
　　　【００２０】
　そこで、本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みてなされたものであって、半導体基板を支障なく円滑に搬送することが出来ると共に、所望の位置に高精度に搬送して位置決めすることが出来る半導体基板用搬送装置と、該搬送装置に液体による処理機能を付加した自動処理装置を提供することを目的とする。
　　　【００２１】
　　【課題を解決するための手段】
　
本発明による半導体基板用搬送装置は、複数枚の半導体基板をその主面同士が重なり合うように且つ各々が直立した状態にて配列して保持し得る保持手段と、前記保持手段を所定経路に沿って搬送する搬送手段とを有し、前記保持手段は、前記搬送手段により搬送される基体部と、各々前記半導体基板が係合し得る複数の保持溝が並設されて前記基体部上に相対的に可動に設けられて互いに協働して前記半導体基板を挟持する少なくとも一対の基板挟持部材と、前記基板挟持部材各々を駆動する駆動手段とからなる半導体基板用搬送装置であって、前記基板挾持部材は、断面形状が略Ｖ字状の保持溝が並ぶ方向に対して垂直な断面形状が円形であり、前記保持溝の中心は、仮想水平面に対する垂直な面に対して角度θの範囲内で傾斜させてなり、前記基板挾持部材の全周に百って形成された保持溝に対する前記半導体基板の傾きを前記基板挟持部材と連動して規正する規正手段を備えてなり、前記規正手段は、前記一対の基板挟持部材の上方で該基板挟持部材の少なくともいずれか一方の近傍に配置されて前記基板挟持部材の保持溝各々に対応し且つ前記半導体基板を導くための複数のテーパ面と該テーパ面に導かれた半導体基板が嵌入し得る複数のスリットが並設された櫛状部材を有するものである。
　
また、本発明による半導体基板用搬送装置の前記保持手段は、前記基体部に一端にて取り付けられて前記基体部の側方へ向けて伸長する複数のアーム部材と、前記アーム部材各々の先端部に枢着されて該先端部同士を互いに連結させる連結手段と、前記アーム部材各々の他端部に垂下状態にて取り付けられたハンガー部材とを有し、前記基板挾持部材及び前記櫛状部材は前記ハンガー部材に取り付けられてなるものである。
　
また、本発明による半導体基板用搬送装置の前記アーム部材各々は、前記基体部に対して該アーム部材の軸中心を中心として回転自在に取り付けられ、前記駆動手段は前記アーム部材にトルクを付与するものである。
　
また、本発明による自動処理装置は、処理用液体を貯留し得る処理槽と、複数枚の半導体基板をその主面同士が重なり合うように且つ各々が直立した状態にて配列して保持し得る保持手段と、前記保持手段をその保持した半導体基板と共に前記処理槽内の前記処理液による浸漬位置を経て前記処理糟外に至る所定経路に沿って搬送する搬送手段とを有し、前記保持手段は、前記搬送手段により搬送される基体部と、各々前記半導体基板が係合し得る複数の保持溝が並設されて前記基体部上に相対的に可動に設けられて互いに協働して前記半導体基板を挾持する少なくとも一対の基板挾持部材と、前記基板挾持部材各々を駆動する駆動手段とからなる自動処理装置であって、前記基板挾持部材は、断面形状が略Ｖ字状の保持溝が並ぶ方向に対して垂直な断面形状が円形であり、前記保持溝の中心は、仮想水平面に対する垂直な面に対して角度θの範囲内で傾斜させてなり、前記基板挾持部材の全周に亘って形成された保持溝に対する前記半導体基板の傾きを前記基板挟持部材と連動して規正する規正手段を備えてなり、前記規正手段は、前記一対の基板挟持部材の上方で該基板挟持部材の少なくともいずれか一方の近傍に配置されて前記基板挟持部材の保持溝各々に対応し且つ前記半導体基板を導くための複数のテーパ面と該テーパ面に導かれた半導体基板が嵌入し得る複数のスリットが並設された櫛状部材を有するものである。
　
また、本発明による自動処理装置は、前記半導体基板を前記保持手段による保持可能位置に供給する基板供給手段を含み、前記基板供給手段は、前記半導体基板に係合してこれを支持し得る複数の支持溝が並設された基板担持部材と、前記基板担持部材を前記保持可能位置に対応する位置と該位置から離間した他の位置との間で移動させる移動手段とを有するものである。
　
また、本発明による自動処理装置は、前記処理槽内に設けられて各々前記半導体基板に係合してこれを支持し得る複数の受け溝が並設された基板受け台を有し、前記搬送手段は前記半導体基板を一日前記基板受け台に受け渡すことを特徴とするものである
　　　【００２２】
　　【実施例】
　次に、本発明に係る半導体基板用搬送装置と該搬送装置を含む自動処理装置の実施例について説明する。
　　　【００２３】
　図１及び図２に示すように、当該自動処理装置は、形鋼等より成るフレーム１と、該フレーム１上に覆設されたパネル（参照符号は付さない）とにより、全体として直方体状に形成された筐体３を備えている。なお、これらフレーム１及びパネルの素材としてステンレス鋼を使用することによって該筐体の防錆がなされる。また、図示のように、筐体３の下部には、当該自動処理装置を運搬する際に利用されるべき多数のキャスタ４が設けられている。そして、該キャスタ４の近傍等には、多数の脚５が設けられており、所定位置に搬送された当該自動処理装置は、これら脚５を以て床６上に固定される。
　　　【００２４】
　図１に示すように、筐体３内には、基板供給手段８と、４つの処理槽９乃至１２、基板乾燥機１３が順に配設されている。
　　　【００２５】
　処理槽９内には、アンモニア水、過酸化水素水及び純水を混合して成り且つ所定の温度に加熱した処理液９ａが貯留されている。又、処理槽１０及び１２内には、処理液として、加熱した純水であるＨｏｔ純水（Ｈｏｔ　ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ　ｗａｔｅｒ）１０ａ及び１２ａが夫々貯留されており、処理槽１１内には硫酸及び過酸化水素水を混合して成り加熱された処理液１１ａが貯留されている。又、処理槽９及び１０の底部には、振動子１５及び１６が取り付けられている。各振動子１５、１６は、筐体３内の所定位置に配設された超音波発振器（図示せず）により駆動され、両処理槽９及び１０を励振する。
　　　【００２６】
　図１に示すように、処理槽１０の下方には、該処理槽１０内の処理液１０ａを急速に排出するための排液手段１８が設けられている。この排液手段１８の構成については、実開平３−３８６２８号公報において開示されているものと同様である故、ここでは詳述しない。なお、他の処理槽９、１１及び１２からの排液は、該各処理槽に接続された排液チューブ（図示せず）を通じて行われる。又、各処理槽９乃至１３に供給されるべき各処理液を備蓄する備蓄タンク２０が処理槽１１の下方に配設されており、該備蓄タンク２０から図示せぬ供給チューブを経て各処理槽に対して各種の処理液が供給される。
　　　【００２７】
　さて、当該自動処理装置は、シリコンウエハー若しくはガラス基板等の半導体基板２２の洗浄から乾燥までを自動的に行うものであり、後述する一連の工程にて一度に例えば５０枚の半導体基板２２の洗浄及び乾燥を完了することができる。なお、半導体基板２２は円形であり、その直径が約２００ｍ／ｍである。これら５０枚の半導体基板２２は、図１及び図２に示す保持手段２４によって保持され、図２に示す搬送手段２５によって該保持手段２４が所定経路に沿って搬送されることにより上記の各処理槽を巡る。なお、保持手段２４は、各半導体基板２２を該各半導体基板の主面同士が重なり合うように、且つ各々が直立した状態にて配列して保持する。
　　　【００２８】
　図１及び図３並びに図４に示すように、上記搬送手段２５は、上述した各処理槽９乃至１２の並ぶ方向に沿って、すなわち水平方向において延在するレール２７と、該レール２７に対してブラケット２８ａ及びスライダ２８ｂを介して摺動自在に取り付けられた可動ベース２９とを有している。なお、図３及び図４に示すように、レール２７は、筐体３に対して固定された支持プレート３０上に取り付けられている。図４及び図５からも明らかなように、可動ベース２９は全体として略矩形板状に形成されている。
　　　【００２９】
　可動ベース２９は、その上端部近傍にてレール２７により吊支される状態にて取り付けられており、図２ないし図４に示すように、該可動ベース２９の下端部にはブラケット３２を介して一対のローラ３３が設けられている。そして、これらローラ３３は、筐体３の下部に上記のレール２７と平行に配設されたガイドプレート３４を左右から挾んでいる。かかる構成によって、可動ベース２９が円滑に移動することができる。
　　　【００３０】
　図３及び図４から特に明らかなように、上記したレール２７を担持した支持プレート３０の下面には、該レール２７と平行に長尺のラック３６が固設されている。これに対して、可動ベース２９上には、該ラック３６に噛合する最終段歯車３７ａを含む減速機構３７と、該減速機構３７にトルクを付与するモータ３８とが取り付けられている。即ち、モータ３８を正及び逆転させることによって可動ベース２９がレール２７に沿って往復動する。
　　　【００３１】
　図５に示すように可動ベース２９上には、レール４０が上下方向において伸長すべく取り付けられている。そして、このレール４０上に、スライダ４１（図４にも図示）が摺動自在に設けられ、該スライダ４１に昇降プレート４２が固着されている。昇降プレート４２には、固定ブロック４３を介して可動ポール４５が上下方向において延在すべく取り付けられている。この可動ポール４５と平行に長尺のウォーム４６が配置されており、且つ、上下一対の軸受４７ａ及び４７ｂを介して可動ベース２９に対して回転自在に取り付けられている。ウォーム４６に螺合するナット４９が設けられており、該ナット４９が昇降プレート４２に対して固着されている。
　　　【００３２】
　ウォーム４６の下端部は軸受４７ｂよりも下方に突出しており、この突出部分にプーリ５０が嵌着されている。そして、可動ベース２９上であってこの軸受４７ｂの側方にギアドモータ５２が設けられており、該ギアドモータ５２の出力軸にもプーリ５３が嵌着され、両プーリ５０及び５３にはベルト５４が掛け回されている。即ち、ギアドモータ５２が正及び逆回転することによりウォーム４６が正及び逆回転して、可動ポール４５がこれを担持した昇降プレート４２と共に昇降動作を行うように構成されている。
　　　【００３３】
　なお、図４に示すように、可動ベース２９には、可動ポール４５が上昇位置及び下降位置のいずれにあるかを検知するための２つのスイッチ５５ａ及び５５ｂが設けられており、これらは昇降プレート４２に設けられた突片５６が係合することにより作動する。
　　　【００３４】
　前述したレール２７と、スライダ２８ｂと、可動ベース２９と、ローラ３３と、ガイドプレート３４と、ラック３６と、減速機構３７と、モータ３８と、レール４０と、スライダ４１と、昇降プレート４２と、可動ポール４５と、ウォーム４６と、プーリ５０及び５３と、ギアドモー夕５２と、ベルト５４と、これらの周辺の関連部材とによって、図１に示した保持手段２４を、その保持した半導体基板２２と共に各処理槽９乃至１２内の処理液による浸漬位置を経て該各処理槽外に至る所定経路（後述）に沿って搬送する搬送手段２５が構成されている。
　　　【００３５】
　次いで、半導体基板２２を保持して該搬送手段２５により搬送される保持手段２４について詳述する。
　　　【００３６】
　図６乃至図１０から特に明らかなように、この保持手段２４は、上記可動ポール４５の上端部に固定された直方体状の基体部５８と、該基体部５８に一端部にて片持梁状に取り付けられて該基体部５８の側方に直線的に且つ互いに平行に伸長する２本の円柱状のアーム部材５９及び６０とを有している。図９に示すように、基体部５８は、底板５８ａと、側板５８ｂとから成る。そして、該図から明らかなように、基体部５８内には２つずつの軸受６２ａ及び６２ｂが設けられており、両アーム部材５９及び６０はこれらの軸受によってその軸中心を中心として回転自在に支持されている。
　　　【００３７】
　図７及び図８に示すように、上記した両アーム部材５９及び６０の各々の他端部及びその近傍には、一対のハンガー部材６３が、取り付けブロック６５を介して垂下状態にて取り付けられている。各ハンガー部材６３は、上端部に雄ねじ部６７ａが形成された２本の平行なシャフト６７と、コの字状に形成されて該両シャフト６７の下端部に固着された枠部材６８とから成り、取付ブロック６５にナット６５ａ（参照符号は図８に示す）にて締結されている。また、取付ブロック６５は、互いに各アーム部材５９及び６０を挾むように形成された２つの分割体６５ｂ及び６５ｃと、該両分割体を締結するボルト及びナットなどの締結部材（図示せず）などとから成る。
　　　【００３８】
　なお、両アーム部材５９及び６０の他端部、すなわち先端部には、該両先端部に枢着されて該先端部同士を互いに連結させる連結手段７０が設けられている。該連結手段７０は詳しくは、両アーム部材５９及び６０の各々に密接して外嵌したゴムなどから成る弾性環状部材７０ａと、該各環状部材７０ａに嵌着した２つの直方体状のブロック７０ｂと、該両ブロック７０ｂの各々に植設されて夫々右ねじ及び左ねじの一方ずつが形成された植込ボルト７０ｃ及び７０ｄと、該両植込ボルト７０ｃ、７０ｄに螺合するナット７０ｅとから成る。この連結手段７０を設けたことにより、２本のアーム部材５９及び６０の各先端同士の離間若しくは近接し過ぎが防止される。
　　　【００３９】
　図７及び図８並びに図１１に示すように、上述したハンガー部材６３の構成部材である枠部材６８の下端部には、半導体基板２２を挾持するための基板挾持部材７２がボルト（図示せず）により取り付けられている。図１１乃至図１３に示すように、基板挾持部材７２には、各々半導体基板２２の外周部分が係合し得る保持溝７２ａが例えば２５条、等しいピッチａにて並設されている。なお、これら各保持溝７２ａの断面形状はＶ字状となっている。そして、基板挾持部材７２は、該各保持溝７２ａが並ぶ方向に対して垂直な断面形状が円形となっている。また、各保持溝７２ａは、基板挾持部材７２の全周に亘って形成されている。
　　　【００４０】
　上記のように、保持溝７２ａの断面形状がＶ字状であることによってその開口角度が大となり該保持溝に対する半導体基板２２の係合が容易となる。また、基板挾持部材７２の断面形状を円形とし、しかも、保持溝７２ａを該基板挾持部材の全周に亘って形成するようになすことによって、該保持溝７２ａを例えば施盤等にて容易に形成することが可能であると共に、枠部材６８に対する該基板挾持部材７２の取り付け時に該基板挾持部材７２の回転方向における位置決めを行う必要がなくなるという効果がある。
　　　【００４１】
　ところで、上記までの説明から明らかなように、両アーム部材５９及び６０の１本毎に、基板挾持部材７２が２本ずつ取り付けられている。従って、該各アーム部材間において互いに対応するように設けられた１組の基板挾持部材７２同士によって例えば２５枚の半導体基板２２を挾持し得ることから、一度にその２倍、すなわち５０枚の半導体基板２２を保持して搬送することができる。
　　　【００４２】
　また、両アーム部材５９及び６０の１本毎に取り付けられた２本の基板挾持部材７２は、その保持溝７２ａが並ぶ方向における中心軸同士が一致するように配設されている。図７から明らかなように、かかる構成においては、該基板挾持部材７２により保持される５０枚の半導体基板２２はその全数がアーム部材５９及び６０の軸中心に沿って一列に並ぶこととなると共に、該各基板挾持部材７２とこれを支持する２つのハンガー部材６３や取付ブロック６５も該軸中心に沿って並ぶことになる。よって、これらの総重量がアーム部材５９及び６０の全長のうちかなり長い範囲に亘って等分布荷重に近い状態にて加わる状態となり、該両アーム部材の撓み量を小さく抑える上で好ましい。因みに、アーム部材５９及び６０の各々に対して２本若しくはそれ以上の基板挾持部材７２を取り付ける他の形式として、例えば、ハンガー部材６３を長尺なものとして、該各基板挾持部材７２を鉛直方向において段差を以て該ハンガー部材に取り付けることが考えられる。しかしながら、この形式においては、各半導体基板２２及びこれらを保持するための上記の各部材が、各アーム部材５９及び６０の全長のうちかなり短い範囲内に集中荷重的に加わる状態となり、両アーム部材の撓み量は増大する。
　　　【００４３】
　ところで、図１２及び図１３に示すように、基板挾持部材７２は、その具備した保持溝７２ａの溝中心７２ｂが、仮想鉛直面７４、すなわち、仮想水平面７５に対
する
角度
の
角度
角度
　　　【００４４】
　上記のように、基板挾持部材７２の保持溝７２ａの溝中心７２ｂを仮想鉛直面７４に対して傾斜させたことにより、下記の効果が奏される。
　　　【００４５】
　即ち、該基板挾持部材７２により挾持された複数の半導体基板２２は、重力の作用によって互いに平行に同一方向に指向した状態にて傾斜して整列することとなる。それ故、該基板挾持部材７２から次工程用の基板容器、この場合、各処理槽９乃至１２内に配置された基板受け台（後述）への各半導体基板の受け渡しが支障なく行われ、全ての工程に亘る半導体基板の搬送が円滑になる。
　　　【００４６】
　一方、図８及び図１１に示すように、上述した基板挾持部材７２の上方近傍には、全体として略平板状の櫛状部材７７が配置されており、且つ、基板挾持部材７２と共にハンガー部材６３の枠部材６８にボルト（図示せず）によって締結されている。図１４及び図１５から特に明らかなように、この櫛状部材７７には、該基板挾持部材７２の保持溝７２ａに各々対応すべく、２５条のスリット７７ａが等しいピッチａを以て並設されている。また、この櫛状部材７７には、該各スリット７７ａ内に各半導体基板２２を導くためのテーパ面７７ｂが形成されている。
　　　【００４７】
　この櫛状部材７７は、基板挾持部材７２の各保持溝７２ａに対する半導体基板２２の傾きを規正する規正手段として作用し、基板挾持部材７２と共に枠部材６８に取り付けられている故、該基板挾持部材と連動して、図１１に示すように各半導体基板２２に各スリット７７ａにて密接係合する。
　　　【００４８】
　上述のように、基板挾持部材７２の各保持溝７２ａに対する半導体基板２２の傾きを、該基板挾持部材７２の作動と連動して規正する規正手段を設けたことによって、前述した保持溝７２ａの溝中心７２ｂの傾斜に基づく効果と同様の効果、すなわち、各半導体基板２２の整列状態が得られる。
　　　【００４９】
　なお、図８に示すように、該規正手段としての櫛状部材７７が、半導体基板２２を挾持する１組すなわち２本の基板挾持部材７２のうち一方の近傍にのみ設けられているが、両方の基板挾持部材７２に対して付加してもよい。又、当該規正手段の構成としては、上記のような櫛状部材７７に限らず、例えば、基板挾持部材７２により挾持された各半導体基板２２の側方から該各半導体基板の主面に対して斜めに圧搾空気を噴射して、各半導体基板２２を互いに平行に同一方向に指向した状態にて整列せしめる構成のものが考えられる。
　　　【００５０】
　また、図１１から特に明らかなように、規正手段としての櫛状部材７７を基板挾持部材７２の上方に配置したことにより、該櫛状部材７７のスリット７７ａに対する半導体基板２２の嵌入量が大となり、半導体基板２２の傾き規正効果が大きくなる。
　　　【００５１】
　次いで、前述した各基板挾持部材７２をして各半導体基板２２の挾持及びその解除を行わしめるべくこれを駆動する駆動手段の構成について説明する。
　　　【００５２】
　図４及び図１０に示すように、保持手段２４の構成部材である基体部５８を支持する可動ポール４５は中空であり、その内部に長尺の円柱状シャフト７９が挿通されている。このシャフト７９の上端部は、前述した２本のアーム部材５９及び６０に対して、リンク機構８０を介して連結されている。図９及び図１０に示すように、このリンク機構８０は、夫々アーム部材５９及び６０に対して一端部にて嵌着した２本のリンク部材８０ａ及び８０ｂと、該両リンク部材の他端部同士を互いに枢着せしめると共にシャフト７９の上端に固設された小ブラケット７９ａに対して枢着したピン８０ｃとから成る。なお、両リンク部材８０ａ及び８０ｂは各々、両アーム部材５９、６０に対して止めピン８０ｄにより回り止めされている。また、両アーム部材５９及び６０を枢支する各軸受６２ａ及び６２ｂと上記の両リンク部材８０ａ、８０ｂとの間には、環状のスペーサ６２ｃが介装されている。
　　　【００５３】
　一方、図３ないし図５に示すように、上記可動ポール４５を支える固定ブロック４３に、出力軸が下向きに突出するようにソレノイド８２が取り付けられている。なお、図４に示すように、可動ベース２９には、このソレノイド８２に対する電源の供給及びその断をなすための可撓性のケーブル８２ａが設けられている。
　　　【００５４】
　上記ソレノイド８２の近傍にはレバー部材８３が配置されており、且つ、その略中央部分にてピン８３ａによりブラケット３２に対して回転自在に取り付けられている。そして、このレバー部材８３の一端部はピン８３ｂによってソレノイド８２の出力軸に枢着され、他端部はピン８３ｃにより上述のシャフト７９の下端部に枢着されている。すなわち、ソレノイド８２が作動及び停止することによって、シャフト７９が上下動し、以て、両アーム部材５９及び６０がリンク機構８０を介して回転せしめられて各基板挾持部材７２による各半導体基板２２の挾持及びその解除動作がなされるように構成されているのである。
　　　【００５５】
　上記したシャフト７９と、ソノレイド８２と、レバー部材８３と、これら各部材に関連する周辺の小部材とによって、両アーム部材５９及び６０にトルクを付与するトルク付与手段が構成されている。なお、リンク機構８０は、両アーム部材５９、６０と該トルク付与手段の間に介装されて該両アーム部材各々を同期して作動せしめるための同期手段として作用する。前述したように、当該自動処理装置においては、２本のアーム部材５９、６０の１本毎に複数ずつの基板挾持部材７２が取り付けられている。よって、上記の単一のリンク機構８０、すなわち同期手段によって、多数、この場合４本の基板挾持部材７２を同期して作動せしめることが出来る。
　　　【００５６】
　上述したトルク付与手段と、同期手段としてのリンク機構８０とにより、各基板挾持部材７２を駆動して半導体基板２２の挾持及びその解除を行わせる駆動手段が構成されている。又、該駆動手段と、各基板挾持部材７２と、基体部５８と、両アーム部材５９及び６０と、ハンガー部材６３と、連結手段７０とによって、参照符号２４にて示す保持手段が構成されている。前述もしたように、当該保持手段２４は、５０枚の半導体基板２２を、これらの主面同士が重なり合うように且つ各々が直立した状態にて配列して保持する。
　　　【００５７】
　ここで、図１及び図２に示した各処理槽９乃至１２の底部に２つずつ並べて設けられて、各々が上述した保持手段２４から２５枚ずつの各半導体基板２２を受けてこれらを支持する基板受け台８５について説明する。
　　　【００５８】
　図１６乃至図１８に示すように、基板受け台８５は、略矩形板状に形成されて互いに平行に直立した一対の受け部材８５ａと、該両受け部材８５ａをこれらの両端部にて結合する２枚の結合プレート８５ｂと、該受け部材８５ａ及び結合プレート８５ｂを締結するボルト（図示せず）とから成る。
　　　【００５９】
　図１６及び図１９に示すように、各受け部材８５ａはその上端面が仮想水平面７５（図１６参照）に対して例えば４５°の角度を以て斜めとなるように形成されており、図２０及び図２１にも示すように該上端面には、各々半導体基板２２の外周部分が係合し得る２５条の受け溝８５ｄが等しいピッチａにて並設されている。また、各半導体基板２２を該受け溝８５ｄ内に円滑に案内するためのテーパ面８５ｅが形成されている。
　　　【００６０】
　図１７に示すように、基板受け台８５は、その具備した受け溝８５ｄの溝中心８５ｆが、仮想鉛直面７４に対してθ（１〜５°）の角度を以て傾斜するようになされている。この傾斜は具体的には、同図に示すように、当該基板受け台８５の全体を、仮想水平面７５に対してθだけ傾斜させて生ぜしめている。なお、この他、基板受け台８５自体は仮想水平面７５と平行に配置して、受け溝８５ｄそのものを、該受け溝の溝中心８５ｆが仮想鉛直面７４に対して傾斜した状態となるように形成してもよい。
　　　【００６１】
　上記のように、基板受け台８５の受け溝８５ｄの溝中心８５ｆを仮想鉛直面７４に対して傾斜させたことにより、下記の効果が得られる。なお、この溝中心８５ｆの傾斜を、上記基板挾持部材７２の保持溝７２ａの溝中心７２ｂの傾斜に対応させるようにすれば、より一層の相乗効果が得られる。
　すなわち、図１などに示す保持手段２４は搬送手段２５により搬送されて、その保持した５０枚の半導体基板２２を、上記の基板受け台８５に一旦受け渡す。この受け渡された各半導体基板２２は、上記の溝中心８５ｆの傾斜の構成に基づく重力の作用によって互いに平行に同一方向に指向した状態にて傾斜して整列することとなる。従って、処理液による処理を施された各半導体基板２２を再び保持手段２４により保持して処理槽外へ搬出させる際に、基板受け台８５上の各半導体基板２２が、該保持手段２４が具備する基板挟持部材７２の保持溝７２ａ内に円滑に嵌入し、保持が支障なく行われる。
　　　【００６２】
　次に、図１に示す基板供給手段８の構成について詳述する。この基板供給手段８は、半導体基板２２を５０枚ずつ、上記の保持手段２４による保持可能位置に順次供給するものである。
　　　【００６３】
　図２２に示すように、この基板供給手段８は、フレーム８７を有している。そして、フレーム８７の上端部にガイド部材８８が固設され、昇降シャフト８９が該ガイド部材８８によって上下方向において摺動自在に保持されている。昇降シャフト８９の上端部には、各々が２５枚ずつの半導体基板を支持し得る２つの基板担持部材９０が並べて設けられている。但し、これら基板担持部材９０は図２２において紙面に対して垂直な方向にて並設されている故、図には１つのみが現れている。
　　　【００６４】
　一方、昇降シャフト８９の下端には、中間プレート９１を介して長尺のウォーム９２が結合されている。そして、フレーム８７上には、このウォーム９２に噛合するウォームホイール（図示せず）を含む減速機構９３と、該減速機構９３に対してトルクを付与するモータ９４が取り付けられている。
　　　【００６５】
　上記したガイド部材８８と、昇降シャフト８９と、中間プレート９１と、ウォーム９２と、減速機構９３と、モータ９４とによって、基板担持部材９０を保持手段２４による基板保持可能位置に対応する位置（図２２において実線で示す位置）と該位置から下方に離間した他の位置（図２２において二点鎖線にて示す位置）との間で移動せしめる移動手段が構成されている。
　　　【００６６】
　図２３乃至図２５に示すように、上記した基板担持部材９０は、全体として略直方体状に形成されており、その上面には、各々半導体基板２２の外周部分が係合し得る２５条の支持溝９０ａが等しいピッチａにて並設されている。また、各半導体基板２２を該支持溝９０ａ内に案内するためのテーパ面９０ｂが形成されている。なお、図２４から明らかなように、各支持溝９０ａは、該各支持溝が並ぶ方向に対して直角な断面形状が円弧状であるように形成されており、該円弧の半径Ｒ１は半導体基板２２の半径と等しく約１００ｍ／ｍとなっている。また、同じく図２４から明らかなように、テーパ面９０ｂについてもその断面形状が円弧状であり、該円弧の半径は例えば２３０ｍ／ｍである。また、図２３及び図２４に示すように、基板担持部材９０には、該各支持溝９０ａ及びテーパ面９０ｂを貫くように長手溝９０ｃが形成されている。
　　　【００６７】
　図２５に示すように、基板担持部材９０は、これに形成された支持溝９０ａの溝中心９０ｄが、仮想鉛直面７４に対してθ（１〜５°）の角度を以て傾斜するようになされている。具体的にはこの傾斜は、同図に示すように、基板担持部材９０自体を、仮想水平面７５に対してθだけ傾斜させることにより生じている、なお、この他、基板担持部材９０自体は仮想水平面７５と平行に設置して、支持溝９０ａそのものを，該支持溝の溝中心９０ｄが仮想鉛直面７４に対して傾斜した状態になるように形成してもよい。
　　　【００６８】
　上記のように、基板担持部材９０の支持溝９０ａの溝中心９０ｄを仮想鉛直面７４に対して傾斜させたことによって、以下の効果が奏される。
　　　【００６９】
　即ち、上記の基板担持部材９０上の各半導体基板２２は、図１等に示す保持手段２４により保持されて搬送される。この保持手段２４による保持以前、各半導体基板２２は、上記の溝中心９０ｄの傾斜の構成に基づく重力の作用によって基板担持部材９０上にて互いに平行に同一方向に指向した状態にて傾斜して整列することとなる。よって、保持手段２４が基板担持部材９０上の各半導体基板２２を保持するときに、該保持手段２４が具備する基板挟持部材７２の保持溝７２ａ内に各半導体基板２２が円滑に嵌入し、保持が確実になされる。
　　　【００７０】
　なお、図１及び図２において、参照符号９６は当該装置内の空気を清浄化するためのクリーンボックスを示し、また参照符号９７は電装ボックスを示している。
　　　【００７１】
　続いて、上記した構成の自動処理装置の動作について簡単に説明する。
　　　【００７２】
　まず、図２２に示すように、図示しないロボットあるいは人手によって、基板供給手段８上に、各々が半導体基板２２を２５枚ずつ収容したキャリア９９が２つ載置される。但し、これら２つのキャリア９９は同図において紙面に垂直な方向において並んでいる故、図には１つのみが現われている。なお、このキャリア９９内の各半導体基板２２は、その主面同士が重なり合うように、かつ各々が直立した状態にて配列されている。
　　　【００７３】
　基板供給手段８上にキャリア９９が載せられると、図２２に示すように、該基板供給手段８が具備するモータ９４が正転してウォーム９２が上方に移動せられ、基板担持部材９０が同図において二点鎖線にて示す位置からキャリア９９の底部に形成された開口部（図示せず）を経て実線で示す位置に上昇する。これによって、図示の如く、２つのキャリア９９内に収容されている合計５０枚の各半導体基板２２は、基板担持部材９０により持ち上げられるようにして該キャリア９９の上方に抜き出され、保持手段２４による保持可能位置に持ち来される。このとき、図示のように、保持手段２４はキャリア９９の直上にて待機している。
　　　【００７４】
　この状態で、図３乃至図５に示すソレノイド８２が作動せられてその出力軸が突出し、これにより可動ポール４５内のシャフト７９が上昇して両アーム部材５９及び６０が回転する。よって、図８に示すように、ハンガー部材６３が同図において二点鎖線にて示す状態から実線で示す位置に作動し、基板挟持部材７２によって各半導体基板２２が挟持される。
　　　【００７５】
　これに続き、図３及び図４に示すモータ３８及びギアドモータ５２が適宜回転せられて可動ベース２９の水平移動と可動ポール４５の昇降動作とが行われ、各半導体基板２２はこれを保持した保持手段２４と共に、図１に示す経路Ｚ３→Ｘ６→Ｚ４に沿って搬送され、処理槽９内の基板受け台８５上に載置され、該処理槽９内に貯留された処理液９ａに浸漬される。そして、保持手段２４による各半導体基板２２の保持状態が解除され、処理液９ａによる各半導体基板２２に対する処理、この場合、洗浄が施される。なお、この洗浄時に、該処理槽９の下部に取り付けられた振動子１５が作動せられて該処理槽９と共に内部の処理液９ａが励振され、洗浄が効果的に行われる。
　上記の処理槽９における洗浄作業が終了すると、保持手段２４は再び各半導体基板２２を保持する。続いて、各半導体基板２２は、上述と同様にして図１に示す経路Ｚ３→Ｘ７→Ｚ４に沿って搬送され、処理槽１０内の基板受け台８５上に載置されて処理液１０ａによる洗浄が施される。この洗浄中、該処理槽１０に取り付けられた振動子１６が作動する。
　　　【００７６】
　その後、各半導体基板２２は、図１に示す経路Ｚ３→Ｘ８→Ｚ４と、これに続く経路Ｚ３→Ｘ９→Ｚ４を順次辿って搬送され、各処理槽１１及び１２内の処理液１１ａ及び１２ａにより洗浄される。斯くして各半導体基板の洗浄を完了する。この後、保持手段２４は、これら半導体基板を残して図１に示す経路Ｚ３→Ｘ１０→Ｚ４を経て再び基板供給手段８の直上の待機位置に戻される。
　　　【００７７】
　以下、上記した一連の動作が繰り返され、基板供給手段８により順次供給される多数の半導体基板について洗浄が行われる。
　　　【００７８】
　一方、各処理槽９乃至１２を経て洗浄を完了した半導体基板２２は、図示しない他の基板搬送手段によって図１に示す基板乾燥機１３内に入れられる。そして、該基板乾燥機１３により乾燥作業が行われた後、回収され、次の工程に向けて送られる。なお、この基板乾燥機１３は、遠心力を以て各半導体基板２２の乾燥をなすものである。
　　　【００７９】
　　【発明の効果】
　以上説明したように本発明によれば、基板挾持部材に形成された保持溝に対する半導体基板の傾きを、該基板挾持部材の作動と連動して規正する規正手段が設けられている。従って、該基板挾持部材により挾持された複数の半導体基板は、互いに平行に同一方向に指向した状態にて整列することとなる故、該基板挾持部材から次工程用の基板容器への半導体基板の受け渡しが支障なく行われ、全ての工程に亘る半導体基板の搬送が円滑になるという効果がある。
　また、かかる構成によれば、上記規正手段による各半導体基板の傾き規正状態において、該各半導体基板は上記保持溝の内壁面に対して上記規正手段により圧接されて正確に位置出しされる。故に、当該半導体基板に対する何等かの加工を施すための装置が設けられていて、この装置による加工位置に当該半導体基板を搬送して位置決めする場合、これが高精度に行われるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
　　【図１】
　図１は、本発明に係る自動処理装置の全体の縦断面図である。
　　【図２】
　図２は、図１に関するＡ−Ａ断面図である。
　　【図３】
　図３は、図１に示した自動処理装置が具備する保持手段と搬送手段の、一部断面を含む縦断面図である。
　　【図４】
　図４は、図３に関するＢ−Ｂ矢視図である。
　　【図５】
　図５は、図４に関するＣ−Ｃ矢視図である。
　　【図６】
　図６は、図１に示した自動処理装置が具備する保持手段の平面図である。
　　【図７】
　図７は、図６に関するＤ−Ｄ矢視図である。
　　【図８】
　図８は、図７に関するＥ−Ｅ矢視図である。
　　【図９】
　図９は、図６に示した保持手段が具備する基体部の平断面図である。
　　【図１０】
　図１０は、図９に関するＦ−Ｆ断面図である。
　　【図１１】
　図１１は、図８における部分Ｇの拡大図である。
　　【図１２】
　図１２は、図６に示した保持手段が具備する基板挾持部材の正面図である。
　　【図１３】
　図１３は、図１２における部分Ｈの拡大図である。
　　【図１４】
　図１４は、図６に示した保持手段が具備する櫛状部材の正面図である。
　　【図１５】
　図１５は、図１４に関するＩ−Ｉ断面図である。
　　【図１６】
　図１６は、図１に示した自動処理装置が具備する基板受け台の正面図である。
　　【図１７】
　図１７は、図１６に関するＪ−Ｊ矢視図である。
　　【図１８】
　図１８は、図１６に関するＫ−Ｋ矢視図である。
　　【図１９】
　図１９は、図１６における部分Ｌの拡大図である。
　　【図２０】
　図２０は、図１９に関するＭ−Ｍ矢視図である。
　　【図２１】
　図２１は、図１９に関するＮ−Ｎ断面図である。
　　【図２２】
　図２２は、図１に示した自動処理装置が具備する基板供給手段と保持手段の正面図である。
　　【図２３】
　図２３は、図２２に示した基板供給手段が具備する基板担持部材の正面図である。
　　【図２４】
　図２４は、図２３に関するＯ−Ｏ断面図である。
　　【図２５】
　図２５は、図２３に関するＰ−Ｐ断面図である。
　　【図２６】
　図２６は、第１の従来装置の全体の矢視図である。
　　【図２７】
　図２７は、第２の従来装置の要部の一部断面を含む正面図である。
　　【図２８】
　図２８は、図２７に示した従来装置が具備する保持手段の要部の斜視図である。
　　【図２９】
　図２９は、図２７及び図２８に示した従来装置の動作説明図である。
　　【図３０】
　図３０は、図２７及び図２８に示した従来装置が具備する基板挾持部材による半導体基板の挾持状態を示す側面図である。
　　【符合の説明】
　３　　　　　　　　　　　　　　　筐体
　８　　　　　　　　　　　　　　　基板供給手段
　９、１０、１１、１２　　　　　　処理槽
　９ａ、１０ａ、１１ａ、１２ａ　　処理液
　１３　　　　　　　　　　　　　　基板乾燥機
　１５、１６　　　　　　　　　　　振動子
　１８　　　　　　　　　　　　　　排液手段
　２０　　　　　　　　　　　　　　備蓄タンク
　２２　　　　　　　　　　　　　　半導体基板
　２４　　　　　　　　　　　　　　保持手段
　２５　　　　　　　　　　　　　　搬送手段
　２７、　４０　　　　　　　　　　レール
　２９　　　　　　　　　　　　　　可動ベース
　３０　　　　　　　　　　　　　　支持プレート
　３４　　　　　　　　　　　　　　ガイドプレート
　３６　　　　　　　　　　　　　　ラック
　３８、９４　　　　　　　　　　　モータ
　４５　　　　　　　　　　　　　　可動ポール
　５２　　　　　　　　　　　　　　ギアドモータ
　５８　　　　　　　　　　　　　　基体部
　５９、６０　　　　　　　　　　　アーム部材
　６３　　　　　　　　　　　　　　ハンガー部材
　７０　　　　　　　　　　　　　　連結手段
　７２　　　　　　　　　　　　　　基板挾持部材
　７４　　　　　　　　　　　　　　仮想鉛直面
　７５　　　　　　　　　　　　　　仮想水平面
　７７　　　　　　　　　　　　　　櫛状部材（規正手段）
　８０　　　　　　　　　　　　　　リンク機構（同期手段）
　８２　　　　　　　　　　　　　　ソレノイド
　８５　　　　　　　　　　　　　　基板受け台
　９０　　　　　　　　　　　　　　基板担持部材