【事件の表示】
　特許第２７４３３０３号「ポリアセタール樹脂成形材料」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２７４３３０３号の特許を維持する。
【理由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第２７４３３０３号（以下「本件特許」という。）は、平成５年１月１２日に特許出願されたものであって、特許権の設定の登録がなされた後、岩田直子より特許異議の申立がなされ、その後、当審より特許取消理由の通知、特許権者より特許異議意見書及び訂正請求書の提出がなされたものである。
ＩＩ．訂正について
（ＩＩ−１）訂正の内容
訂正事項ａ（特許請求の範囲の訂正）
　【請求項１】を、次のとおりに訂正する。
「【請求項１】添加剤として熱安定剤、熱エージング性改良剤及び耐候性改良剤の少なくとも一種０．０１〜５重量％及びメルトフローレート［ＡＳＴＭＤ１２３８−８６（Ｅ条件）］が１〜４５ｇ／１０分である低密度ポリエチレン０．０２〜２重量％を配合してなる、式（Ｉ）で示される結晶化時間を有するポリアセタール成形材料であって、添加剤として用いられる（Ａ）熱安定剤、（Ｂ）熱エージング性改良剤及び（Ｃ）耐候性改良剤が、下記に示す物質から選ばれる導電性カーボンブラックを含有しないポリアセタール樹脂成形材料。
Ｔ１　≧　Ｔ２×０．８５　（Ｉ）
Ｔ１；添加剤と低密度ポリエチレン配合のポリアセタール樹脂の結晶化時間
Ｔ２：添加剤のみ配合のポリアセタール樹脂の結晶化時間
（Ａ）熱安定剤；
　ナイロン４−６、ナイロン６、ナイロン６−６、ナイロン６−１０、ナイロン６−１２、ナイロン１２、ナイロン６／６−６／６−１０、ナイロン６／６−１２、アクリルアミド及びその誘導体又はアクリルアミド及びその誘導体と他のビニルモノマーとを金属アルコラートの存在下で重合して得られるポリβ−アラニン共重合体、アクリルアミド及びその誘導体又はアクリルアミド及びその誘導体と他のビニルモノマーとをラジカル重合触媒の存在下で重合して得られる重合体
（Ｂ）熱エージング性改良剤；
　トリエチレングリコール−ビス〔３−（ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、
　２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、
　２，２−チオ−ジエチレンビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、
　オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、
　１，６−ヘキサンジオール−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、
　ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、
　Ｎ，Ｎ’−へキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド、
　３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、
　１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、
　トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシヌアレート、
　Ｎ，Ｎ’−ビス−〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル〕ヒドラジン、
　４，４’−チオビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、
　４，４’−ブチリデンビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、
　２，２’−メチレンビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
　２，２’−メチレンビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
　１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、
　２−ｔ−ブチル−６−（３’−ｔ−ブチル−５’−メチル−２’−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、
　４，４’−ブチリデン−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
　３，９−ビス−［２−〔３−（３−ｔ−ブチル−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−１，１−ジメチルエチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンダカン、
　ジブチルヒドロキシトルエン
（Ｃ）耐候性改良剤；
　２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチル−フェニル）ベンゾトリアゾール、
　２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−フェニル）ベンゾトリアゾール、
　２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−イソアミル−フェニル）ベンゾトリアゾール、
　２−〔２’−ヒドロキシ−３’，５’−ビス−（α、α−ジメチルベンジル）フェニル〕−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、
　２−（２’−ヒドロキシ−４’−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール、
　２−エトキシー２’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド、
　２−エトキシ−５−ｔ−ブチルー２’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド、
　２−エトキシ−３’−ドデシルオキザリックアシッドビスアニリド、
　ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペルジル）−セバケート、
　ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペルジル）−アジペート、
　４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、
　４−（フェニルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン　」
訂正事項ｂ（特許請求の範囲以外の訂正）
　明細書の段落番号【０００４】の欄の記載を、次のとおりに訂正する。
「【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、添加剤として熱安定剤、熱エージング性改良剤及び耐候性改良剤の少なくとも一種０．０１〜５重量％及びメルトフローレート［ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８−８６（Ｅ条件）］が１〜４５ｇ／１０分である低密度ポリエチレン０．０２〜２重量％を配合してなる、式（Ｉ）で示される結晶化時間を有するポリアセタール成形材料であって、添加剤として用いられる（Ａ）熱安定剤、（Ｂ）熱エージング性改良剤及び（Ｃ）耐候性改良剤が、特定の物質から選ばれる導電性カーボンブラックを含有しないポリアセタール樹脂成形材料を提供するものである。
Ｔ１≧Ｔ２×０．８５　　（Ｉ）
Ｔ１；添加剤と低密度ポリエチレン配合のポリアセタール樹脂の結晶化時間
Ｔ２；添加剤のみ配合のポリアセタール樹脂の結晶化時間
以下本発明を詳細に説明する。」
（ＩＩ−２）訂正の目的、範囲、及び実質上の拡張又は変更について
　訂正事項ａは特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的とするもの、訂正事項ｂは明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。そしてそれらは願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものとも認められない。
　以下、訂正された明細書を「訂正明細書」という。
（ＩＩ−３）独立特許要件について
（ＩＩ−３−１）本件発明
　訂正明細書の請求項１に係る発明（以下「訂正後の本件発明」という。）は、その請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認める。
「【請求項１】添加剤として熱安定剤、熱エージング性改良剤及び耐候性改良剤の少なくとも一種０．０１〜５重量％及びメルトフローレート［ＡＳＴＭＤ１２３８−８６（Ｅ条件）］が１〜４５ｇ／１０分である低密度ポリエチレン０．０２〜２重量％を配合してなる、式（Ｉ）で示される結晶化時間を有するポリアセタール成形材料であって、添加剤として用いられる（Ａ）熱安定剤、（Ｂ）熱エージング性改良剤及び（Ｃ）耐候性改良剤が、下記に示す物質から選ばれる導電性カーボンブラックを含有しないポリアセタール樹脂成形材料。
Ｔ１≧Ｔ２×０．８５　（Ｉ）
Ｔ１；添加剤と低密度ポリエチレン配合のポリアセタール樹脂の結晶化時間
Ｔ２；添加剤のみ配合のポリアセタール樹脂の結晶化時間
（Ａ）熱安定剤；
　ナイロン４−６、ナイロン６、ナイロン６−６、ナイロン６−１０、ナイロン６−１２、ナイロン１２、ナイロン６／６−６／６−１０、ナイロン６／６−１２、アクリルアミド及びその誘導体又はアクリルアミド及びその誘導体と他のビニルモノマーとを金属アルコラートの存在下で重合して得られるポリβ−アラニン共重合体、アクリルアミド及びその誘導体又はアクリルアミド及びその誘導体と他のビニルモノマーとをラジカル重合触媒の存在下で重合して得られる重合体
（Ｂ）熱エージング性改良剤；
　トリエチレングリコール−ビス〔３−（ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、
　２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、
　２，２−チオ−ジエチレンビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、
　オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、
　１，６−ヘキサンジオール−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、
　ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、
　Ｎ，Ｎ’−へキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド、
　３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、
　１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、
　トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシヌアレート、
　Ｎ，Ｎ’−ビス−〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル〕ヒドラジン、
　４，４’−チオビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、
　４，４’−ブチリデンビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、
　２，２’−メチレンビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
　２，２’−メチレンビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
　１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、
　２−ｔ−ブチル−６−（３’−ｔ−ブチル−５’−メチル−２’−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、
　４，４’−ブチリデン−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
　３，９−ビス−［２−〔３−（３−ｔ−ブチル−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−１，１−ジメチルエチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンダカン、
　ジブチルヒドロキシトルエン
（Ｃ）耐候性改良剤；
　２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチル−フェニル）ベンゾトリアゾール、
　２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−フェニル）ベンゾトリアゾール、
　２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−イソアミル−フェニル）ベンゾトリアゾール、
　２−〔２’−ヒドロキシ−３’，５’−ビス−（α、α−ジメチルベンジル）フェニル〕−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、
　２−（２’−ヒドロキシ−４’−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール、
　２−エトキシ−２’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド、
　２−エトキシ−５−ｔ−ブチル−２’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド、
　２−エトキシ−３’−ドデシルオキザリックアシッドビスアニリド、
　ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペルジル）−セバケート、
　ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペルジル）−アジペート、
　４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、
　４−（フェニルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン」
（ＩＩ−３−２）発明の新規性について
（ア）引用例の記載事実
　取消理由通知に引用し、本件出願前に頒布された刊行物であることが明らかな下記引用例１には、以下の事項が記載されている。
引用例１（特開昭５３−１１３４８５号公報：特許異議申立の甲第１号証）
（１ａ）「ポリオキシメチレンに導電性カーボンブラックおよび低密度ポリエチレンを添加してなる組成物。」（特許請求の範囲）
（１ｂ）「本発明は、極めてすぐれた帯電防止能を有するポリオキシメチレン組成物に関するものである。ポリオキシメチレンは・・・自動車部品、電気機器部品、音響機器部品などに広く使用されている。しかしながら、摺動部材等として使用される場合、往々にして摩擦に伴う静電気の発生による使用上の障害が認められている。」（第１頁左下欄第８〜１６行）
（１ｃ）「本発明者らは、ポリオキシメチレンに帯電防止能を付与すべく、導電性カーボンブラックの添加を試みたが・・・ポリマーの熱安定性を著しく阻害し、かつ物性の低下が認められるが、低密度ポリエチレンと同時に混合することにより、熱安定性の低下を防ぎ、かつ満足すべき物性を有する組成物の得られることを見出した。」（第１頁右下欄第１１〜１９行）
（１ｄ）「本発明の低密度ポリエチレンとは・・・ポリオキシメチレン１００重量部に対し０．１〜２０重量部、通常２〜１５重量部添加される。」（第２頁左上欄第１５〜１８行）
（１ｅ）「ポリオキシメチレンに導電性カーボンブラックを単独で添加すると、ポリマーの熱安定性が著しく低下するが、低密度ポリエチレンの添加により、充分実用に耐えうる熱安定性が確保でき、かつ、すぐれた摩擦摩耗特性を有するものが得られる。」（第２頁右上欄第１〜６行）
（１ｆ）実施例１として、ポリオキシメチレンジアセテート　１００重量部、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔｅｒｔブチルフェノール）（以下「２２４６」と略称）０．３重量部、及びヘキサメチレンアジポアミド／へキサメチレンセバコアミド／カプロラクタムよりなる共重合ポリアミド（以下「ＰＡ」と略称）　０．８重量部よりなる組成物に対し、導電性カーボンブラック　５．０重量部及び低密度ポリエチレン（ＭＩ（１９０℃）≒５０ｇ／１０分）　１２重量部を加え、混合、造粒後、物性を測定したこと、及びその測定結果。（第２頁左下欄第７行〜右下欄下から第１３行）
（１ｇ）実施例３として、ポリオキシメチレンジアセテート　１００重量部、「ＰＡ」０．７５重量部及び「２２４６」　０．３重量部に対し、ケッチェンブラックＥＣ５．２５重量部、低密度ポリエチレン（ＭＩ（１９０℃）≒４ｇ／１０分）１２．０重量部及びトリメチロールプロパンとラウリルアルコールのトリエステル　１．０重量部を加え、混合造粒し、物性の測定をしたこと、及びその測定結果。（第３頁左上欄下から第５行〜左下欄第１７行）
（イ）対比・判断
　訂正後の本件発明と、引用例１に記載された発明とを対比すると、訂正後の本件発明で用いられるポリアセタールは、引用例１に記載のポリオキシメチレンと一致するポリマーである。
　また、引用例１には、低密度ポリエチレンを配合することが記載されており、そして、その配合量及びメルトフローレートが、訂正後の本件発明と一致する場合の記載がある（摘記１ｄ、１ｇ）。
　そして、引用例１に記載の実施例で用いられている、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔｅｒｔブチルフェノール（略称「２２４６」）（摘記１ｆ、１ｇ）は、訂正後の本件発明の（Ｂ）熱エージング性改良剤として挙げられている化合物のひとつであり、その添加量は両者で重複している。また引用例１には、ヘキサメチレンアジポアミド／へキサメチレンセバコアミド／カプロラクタムよりなる共重合ポリアミドを添加した実施例が示されており（１ｆ、１ｇ）、これは共重合ポリアミドである点で、訂正後の本件発明における（Ａ）熱安定剤と一致し、そしてその添加量も両者で重複している。
　しかし、▲１▼：訂正後の本件発明は導電性カーボンブラックを含有しないことを構成要件とするものであるのに対して、引用例１にはその記載がない点、及び▲２▼：訂正後の本件発明では、ポリアセタール成形材料が、上記式（Ｉ）（Ｔ１≧Ｔ２×０．８５）で示される結晶化時間を有するものであるのに対して、引用例１には、結晶化時間に係る当該式（Ｉ）の記載がなされていない点で両者は相違している。
　そこで、これらの相違点について検討する。
相違点▲１▼について
　引用例１には、ポリオキシメチレンに帯電防止能を付与するため導電性カーボンブラックを添加すると、ポリマーの熱安定性が著しく阻害され、かつ物性の低下が認められることが記載され、そして、低密度ポリエチレンと同時に混合することにより、熱安定性の低下を防ぎ、かつ満足すべき物性を有する組成物の得られることを見出したことが記載され（摘記１ｃ）、また、導電性カーボンブラックを単独で添加すると、ポリマーの熱安定性が著しく低下するが、低密度ポリエチレンの添加により、充分実用に耐えうる熱安定性が確保でき、かつ、すぐれた摩擦摩耗特性を有するものが得られることが記載されている（摘記１ｅ）。
　してみれば、引用例１に記載の発明においては、低密度ポリエチレンは、導電性カーボンブラックを配合した組成物に対して併用して添加されるべきものであり、引用例１に記載の発明では、低密度ポリエチレンと導電性カーボンブラックとの両者の併用が必須であるというべきである。
　これに対して、訂正後の本件発明は、前記のとおり、導電性カーボンブラックを含有しない成形材料の発明であって、また、引用例１に記載の発明のような、帯電防止を目的とするものでもない。
　そして、訂正後の本件発明は、当該相違点▲１▼に係る導電性カーボンブラックを含有しないという構成を含む、前記認定のとおりの構成を有することにより、成形後の寸法変化が小さく、高精度の成形品を提供することができるという、訂正明細書に記載された効果を奏したものと認められる。
　なお、引用例１には、比較例として、導電性カーボンブラックを添加しない場合の例が示されているが（第２〜３頁、第１表〜第３表）、それらのいずれも、低密度ポリエチレンを配合したものではない。
　以上のとおりであるから、訂正後の本件発明は、上記相違点▲２▼についての検討を行うまでもなく、少なくとも上記相違点▲１▼に係る構成の点で、引用例１に記載された発明とは異なる発明であり、したがって、訂正後の本件発明は、引用例１に記載された発明ということはできない。
（ＩＩ−４）訂正の適否の結論
　上記ＩＩ−３項に記載のとおり、訂正後の本件発明は、引用例１に記載された発明ということはできない。また、他に訂正後の本件発明について、特許出願の際独立して特許を受けることができない発明とすべき理由を発見しない。
　したがって、訂正後の本件発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができる発明である。
　以上のとおりであるから、本訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書き、及び同条第３項で準用する同法第１２６条第２項から第４項までの規定を満足するので、当該訂正を認める。
ＩＩＩ．特許異議申立について
（ＩＩＩ−１）特許異議申立人の主張
　特許異議申立人岩田直子は、本件出願前に頒布された刊行物として、甲第１号証（引用例１）及び甲第２号証（特開昭５０−１０３５５６号公報）を提示して、訂正前の請求項１に係る発明（以下「訂正前の本件発明」という。）は、甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明であり、さらに、甲第１、２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であると主張している。
（ＩＩＩ−２）証拠の記載事実
　甲第１号証には、上記（ＩＩ−３−２）の（ア）「引用例の記載事実」の欄に指摘した事項が記載されており、甲第２号証には、以下の事項が記載されている。
甲第２号証
（２ａ）「オキシメチレンのホモポリマー、オキシメチレンを主体とするコポリマーに、ポリオレフィン・・・の少量及び、脂肪族アルコールまたは多価アルコールのポリアルキレングリコールエーテルまたはその脂肪酸エステルの少量を、添加してなるポリアセタール組成物。」（特許請求の範囲）
（２ｂ）「物性と、加工性を改善するために、ポリオレフィン（例えばポリエチレン）・・・を添加、混練することも提案されている。・・・このような配合によってまた別な欠陥が生じる。例えば、成形品表面のあばた紋様、フローマークなどもその一例であり、かつ重大な欠陥の一つである。その他、衝撃強度などの物性の低下も認められる。・・・本発明者らは・・・特定化合物の配合によって上記の欠陥が克服される事を見いだしたものである。」（第１頁右下欄第２行〜第２頁左上欄第４行）
（２ｃ）「本発明に使用するポリオレフィン・・・とは、エチレン・・・などの重合体・・・をいう。これらはポリアセタールに対し通常全組成物基準で０．０５％乃至３０％（重量）・・・配合される。」、及び「このような場合に、上述の如く、成形物表面はあばた状粗面となったり、フローマークが現れたり、衝撃強度の低下などが認められる。」（第２頁右上欄第５行．〜左下欄第２行）
（２ｄ）「実施例１〜３」として、ポリオキシメチレンジアセテート　１００部に対して、ヘキシサメチレンセバカミド／へキサメチレンアジパミド／カプロラクタム共重合ポリアミド　０．６部、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔｅｒｔ．ブチルフェノール）０．４部を混合してなる配合物に、
びイソステアリルアルコールポリエチレンオキサイド付加物を添加し、ペレタイズ後、射出成形により板を作成し、試験を行なったこと、及びその試験結果。（第３頁右上欄第５行〜左下欄末行）
（２ｅ）「実施例８〜９」に、低密度ポリエチレンと
４頁右上欄）
（ＩＩＩ−３）判断
　上記ＩＩ−３項「独立特許要件について」の欄に記載したとおり、訂正後の本件発明は、甲第１号証（引用例１）に記載された発明とはいえない。
　次に、訂正後の本件発明と、甲第２号証に記載された発明とを対比すると、▲１▼：訂正後の本件発明で用いる低密度ポリエチレンは、そのメルトフローレート［ＡＳＴＭＤ１２３８−８６（Ｅ条件）］が１〜４５ｇ／１０分に限定されているのに対して、甲第２号証の記載では、その実施例に、低密度ポリエチレンがＭＩ（１９０℃）値とともに示されているが（摘記２ｄ、２ｅ）、それらの値は、訂正後の本件発明におけるメルトフローレートの値と一致するものではない点、▲２▼：訂正後の本件発明では、ポリアセタール成形材料が、上記式（Ｉ）（Ｔ１≧Ｔ２×０．８５）で示される結晶化時間を有するものであるのに対して、甲第２号証には、結晶化時間に係る当該式（Ｉ）の記載がなされていない点、及び、▲３▼：甲第２号証に記載の発明が、脂肪族アルコールまたは多価アルコールのポリアルキレングリコールエーテルまたはその脂肪酸エステル（以下「アルコール誘導体」と呼ぶ。）を必須の成分として含有するものであるのに対して（摘記２ａ）、訂正後の本件発明の成形材料は、そのようなアルコール誘導体を構成成分としていない点、で両者は相違している。
　そこで、これらの相違点について検討する。
相違点▲１▼について
　上記のとおり、引用例２には訂正後の本件発明のものと一致したメルトフローレートの値の記載はなく、また当該引用例２の記載からみて、訂正後の本件発明におけるメルトフローレートが自明の値であると認めることもできない。
相違点▲３▼について
　甲第２号証に記載の発明は、摘記２ｂ及び２ｃのとおり、ポリオレフィンの添加によるあばた紋様の発生等の欠陥を改善するため、上記の特定のアルコール誘導体を併用添加するものである。したがって、甲第２号証に記載の発明の組成物は、当該アルコール誘導体を必須成分とし、この点で訂正後の本件発明とは異なるものである。
　これに対し、訂正後の本件発明は、上記アルコール誘導体を含有することなくして、所期の目的を達成し、上記（ＩＩ−３−２）項の（イ）「対比・判断」の欄で指摘したとおりの、明細書に記載された効果を奏するものであると認められる。
　なお、甲第２号証には、アルコール誘導体を添加しない場合について、例えば、比較例１として示されているが（第３頁左下欄第１表）、これは
のであって、訂正後の本件発明のメルトフローレートと相違し、また、結晶化時間についても不明であるので、このものが訂正後の本件発明と同じということはできない。
　してみれば、訂正後の本件発明と甲第２号証に記載された発明とは、上記相違点▲２▼についての検討を行うまでもなく、少なくとも、上記相違点▲１▼のメルトフローレートに係る構成の点、及び相違点▲３▼のアルコール誘導体に係る構成の点で相違しているというべきである。
　以上のとおりであるから、訂正後の本件発明は、甲第２号証に記載された発明とは異なる発明であり、したがって、甲第２号証に記載された発明ということはできない。
　さらに、各甲号証の記載をみると、甲第１、２号証のいずれにも、訂正後の本件発明のとおり、特定のメルトフローレートの低密度ポリエチレンを特定量配合し、結晶化時間を特定することにより、安定剤、熱エージング性改良剤又は耐候性改良剤を含むポリアセタール成形材料の成形後の寸法安定性が改善できることを示唆する記載はない。
　したがって、訂正後の本件発明は、甲第１、２号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができた発明ということはできない。
ＩＶ．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張する理由及び提示した証拠によっては、訂正後の本件発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に訂正後の本件発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年６月７日（１９９９．６．７）
【訂正の要旨】
訂正事項ａ（特許請求の範囲の訂正）
　【請求項１】を、次のとおりに訂正する。
「【請求項１】添加剤として熱安定剤、熱エージング性改良剤及び耐候性改良剤の少なくとも一種０．０１〜５重量％及びメルトフローレート［ＡＳＴＭＤ１２３８−８６（Ｅ条件）］が１〜４５ｇ／１０分である低密度ポリエチレン０．０２〜２重量％を配合してなる、式（Ｉ）で示される結晶化時間を有するポリアセタール成形材料であって、添加剤として用いられる（Ａ）熱安定剤、（Ｂ）熱エージング性改良剤及び（Ｃ）耐候性改良剤が、下記に示す物質から選ばれる導電性カーボンブラックを含有しないポリアセタール樹脂成形材料。
Ｔ１　≧　Ｔ２×０．８５　（Ｉ）
Ｔ１；添加剤と低密度ポリエチレン配合のポリアセタール樹脂の結晶化時間Ｔ２；添加剤のみ配合のポリアセタール樹脂の結晶化時間
（Ａ）熱安定剤；
　ナイロン４−６、ナイロン６、ナイロン６−６、ナイロン６−１０、ナイロン６−１２、ナイロン１２、ナイロン６／６−６／６−１０、ナイロン６／６−１２、アクリルアミド及びその誘導体又はアクリルアミド及びその誘導体と他のビニルモノマーとを金属アルコラートの存在下で重合して得られるポリβ−アラニン共重合体、アクリルアミド及びその誘導体又はアクリルアミド及びその誘導体と他のビニルモノマーとをラジカル重合触媒の存在下で重合して得られる重合体
（Ｂ）熱エージング性改良剤；
　トリエチレングリコール−ビス〔３−（ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、
　２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、
　２，２−チオ−ジエチレンビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、
　オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、
　１，６−ヘキサンジオール−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、
　ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、
　Ｎ，Ｎ’−へキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド、
　３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、
　１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、
　トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシヌアレート、
　Ｎ，Ｎ’−ビス−〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル〕ヒドラジン、
　４，４’−チオビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、
　４，４’−ブチリデンビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、
　２，２’−メチレンビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
　２，２’−メチレンビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
　１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、
　２−ｔ−ブチル−６−（３’−ｔ−ブチル−５’−メチル−２’−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、
　４，４’−ブチリデン−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
　３，９−ビス−［２−〔３−（３−ｔ−ブチル−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−１，１−ジメチルエチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンダカン、
　ジブチルヒドロキシトルエン
（Ｃ）耐候性改良剤；
　２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチル−フェニル）ベンゾトリアゾール、
　２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−フェニル）ベンゾトリアゾール、
　２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−イソアミル−フェニル）ベンゾトリアゾール、
　２−〔２’−ヒドロキシ−３’，５’−ビス−（α、α−ジメチルベンジル）フェニル〕−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、
　２−（２’−ヒドロキシ−４’−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール、
　２−エトキシ−２’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド、
　２−エトキシ−５−ｔ−ブチル−２’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド、
　２−エトキシ−３’−ドデシルオキザリックアシッドビスアニリド、
　ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペルジル）−セバケート、
　ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペルジル）−アジペート、
　４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、
　４−（フェニルカルバモイルオキシ）−２，２、６，６−テトラメチルピペリジン　」
訂正事項ｂ（特許請求の範囲以外の訂正）
　明細書の段落番号【０００４】の欄の記載を、次のとおりに訂正する。
「【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、添加剤として熱安定剤、熱エージング性改良剤及び耐候性改良剤の少なくとも一種０．０１〜５重量％及びメルトフローレート［ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８−８６（Ｅ条件）］が１〜４５ｇ／１０分である低密度ポリエチレン０．０２〜２重量％を配合してなる、式（Ｉ）で示される結晶化時間を有するポリアセタール成形材料であって、添加剤として用いられる（Ａ）熱安定剤、（Ｂ）熱エージング性改良剤及び（Ｃ）耐候性改良剤が、特定の物質から選ばれる導電性カーボンブラックを含有しないポリアセタール樹脂成形材料を提供するものである。
Ｔ１≧Ｔ２×０．８５　　　（Ｉ）
Ｔ１；添加剤と低密度ポリエチレン配合のポリアセタール樹脂の結晶化時間Ｔ２；添加剤のみ配合のポリアセタール樹脂の結晶化時間
以下本発明を詳細に説明する。」
　なお、訂正事項ａは特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的とするもの、訂正事項ｂは明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。
（５４）【発明の名称】
ポリアセタール樹脂成形材料
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　添加剤として熱安定剤、熱エージング性改良剤及び耐候性改良剤の少なくとも一種０．０１〜５重量％及びメルトフローレート［ＡＳＴＭＤ１２３８−８６（Ｅ条件）］が１〜４５ｇ／１０分である低密度ポリエチレン０．０２〜２重量％を配合してなる、式（Ｉ）で示される結晶化時間を有するポリアセタール成形材料であって、添加剤として用いられる（Ａ）熱安定剤、（Ｂ）熱エージング性改良剤及び（Ｃ）耐候性改良剤が、下記に示す物質から選ばれる
導電性カーボンブラックを含有しない
　　　　　Ｔ１　≧　Ｔ２×０．８５　　　　（Ｉ）
　Ｔ１；添加剤と低密度ポリエチレン配合のポリアセタール樹脂の結晶化時間
　Ｔ２；添加剤のみ配合のポリアセタール樹脂の結晶化時間
（Ａ）熱安定剤；
　ナイロン４−６、ナイロン６、ナイロン６−６、ナイロン６−１０、ナイロン６−１２、ナイロン１２、ナイロン６／６−６／６−１０、ナイロン６／６−１２、アクリルアミド及びその誘導体又はアクリルアミド及びその誘導体と他のビニルモノマーとを金属アルコラートの存在下で重合して得られるポリβ−アラニン共重合体、アクリルアミド及びその誘導体又はアクリルアミド及びその誘導体と他のビニルモノマーとをラジカル重合触媒の存在下で重合して得られる重合体。
（Ｂ）熱エージング性改良剤；
　トリエチレングリコール−ビス〔３−（ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、
　２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリル）−１，３，５−トリアジン、
　２，２−チオ−ジエチレンビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、
　オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、
　１
，
　ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、
　Ｎ，Ｎ’　−へキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド、
　３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、
　１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、
　トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシヌアレート、
　Ｎ，Ｎ’−ビス−〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル〕ヒドラジン、
　４，４’−チオビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、
　４，４’−ブチリデンビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、
　２，２’−メチレンビスー（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
　２，２’−メチレンビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
　１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、
　２−ｔ−ブチル−６−（３’−ｔ−ブチルー５’−メチル−２’−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、
　４，４’−ブチリデン−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
　３，９−ビス−［２−〔３−（３−ｔ−ブチル−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−１，１−ジメチルエチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンダカン、
　　ジブチルヒドロキシトルエン
（Ｃ）耐候性改良剤；
　２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチル−フェニル）ベンゾトリアゾール、
　２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−フェニル）ベンゾトリアゾール、
　２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−イソアミル−フェニル）ベンゾトリアゾール、
　２−〔２’−ヒドロキシ−３’，５’−ビス−（α、α−ジメチルベンジル）フェニル〕−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、
　２−（２’−ヒドロキシ−４’−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール、
　２−エトキシ−２’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド、
　２−エトキシ−５−ｔ−ブチル−２’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド、
　２−エトキシ−３’−ドデシルオキザリックアシッドビスアニリド、
　ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペルジル）−セバケート、
　ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペルジル）−アジペート、
　４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、
　４−（フェニルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、成形後の寸法安定性に優れたポリアセタール樹脂成形材料に関するものである。
　【０００２】
　　【従来の技術】
　ポリアセタール樹脂は、機械強度、剛性、耐クリープ性、耐溶剤性に優れており、その用途は主として、自動車、電気製品、その他工業機械の機構部品や外装部品に多く使用されている。
　しかしながら、ポリアセタール樹脂は結晶性樹脂であり、熱安定剤や酸化防止剤等の添加剤を配合することにより、その配合物の結晶化速度が早くなり（結晶化時間が短くなる）、成形後、長時間放置したり高温下に短時間放置されていると、後収縮により寸法変化が生じ、精密部品への応用に制限があった。また、ポリアセタール樹脂の寸法安定性を改良する方法として、従来無機フィラーを配合する方法が知られている。
　【０００３】
　　【発明が解決しようとする課題】
　しかし、無機フィラーを配合したポリアセタール樹脂組成物は機械的物性、特に伸び、耐衝撃性が大きく低下し、またウェルド部の強度低下が著しく機構部品への応用は困難とされている。
　本発明は、ポリアセタール樹脂が本来保有する特性を低下させることなく、寸法安定性を向上させたポリアセタール樹脂成形材料を提供することを課題とするものである。
　【０００４】
　　【課題を解決するための手段】
　本発明は、添加剤として熱安定剤、熱エージング性改良剤及び耐候性改良剤の少なくとも一種０．０１〜５重量％及びメルトフローレート［ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８−８６（Ｅ条件）］が１〜４５ｇ／１０分である低密度ポリエチレン０．０２〜２重量％を配合してなる、式（Ｉ）で示される結晶化時間を有するポリアセタール成形材料であって、添加剤として用いられる（Ａ）熱安定剤、（Ｂ）熱エージング性改良剤及び（Ｃ）耐候性改良剤が、特定の物質から選ばれる
導電性カーボンブラックを含有しない
　　　　Ｔ１　≧　Ｔ２×０．８５　　　　　（Ｉ）
　Ｔ１；添加剤と低密度ポリエチレン配合のポリアセタール樹脂の結晶化時間
　Ｔ２；添加剤のみ配合のポリアセタール樹脂の結晶化時間
　以下本発明を詳細に説明する。
　【０００５】
　本発明の成形材料で用いられるポリアセタール樹脂とはホルムアルデヒド単量体またはその三量体（トリオキサン）もしくは四量体（テトラオキサン）等の環状オリゴマーを原料として製造された、実質的にオキシメチレン単位からなるオキシメチレンホモポリマー及び上記原料とエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、エピクロルヒドリン、１，３−ジオキソラン、グリコールのホルマール、ジグリコールのホルマール等の環状エーテルとから製造された、炭素数２〜８のオキシアルキレン単位を０．１〜２０重量％含有するオキシメチレンコポリマーである。また、分子鎖の分岐化されたオキシメチレンコポリマー、オキシメチレンの繰り返し単位を５０重量％以上含み異種ポリマー単位を５０重量％未満含むオキシメチレンブロックコポリマーも含有する。
　【０００６】
　また、本発明で用いられる添加剤含有または添加剤未含有ポリアセタール樹脂における添加剤とは、ポリアセタール樹脂の熱安定性、耐熱エージング性、耐候性等の耐久性を改良する目的で添加される物質である。これらの物質を配合したポリアセタール樹脂の結晶化時間は未配合のポリアセタール樹脂より短くなる。特に、ポリアセタール樹脂の融点より高い温度で固体として存在する添加剤は核剤としての効果が有り、該添加剤が配合されたポリアセタール樹脂の結晶化時間は著しく短くなり、寸法安定性が悪い。
　【０００７】
　熱安定性改良剤としては以下のものが挙げられる。ポリアミド樹脂、例えばナイロン４−６、ナイロン６、ナイロン６−６、ナイロン６−１０、ナイロン６−１２、ナイロン１２、等及びこれらの共重合体であるナイロン６／６−６／６−１０、ナイロン６／６−１２等である。アクリルアミド及びその誘導体又はアクリルアミド及びそめ誘導体と他のビニルモノマーとを金属アルコラートの存在下で重合して得られるポリβ−アラニン共重合体や、アクリルアミド及びその誘導体又はアクリルアミド及びその誘導体と他のビニルモノマーとをラジカル重合触媒の存在下で重合して得られる重合体である。また、アミン、アミド、尿素、ウレタン等窒素含有基を有する重合体も含まれる。
　【０００８】
　耐熱エージング性改良剤としては以下のものが挙げられる。フェノール系酸化防止剤、例えば、トリエチレングリコール−ビス［３−（ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジーｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ’−へキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、４，４’−チオビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス−（６−ｔ−ブチルー３−メチルフェノール）、２，２’−メチレンビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、２−ｔ−ブチル−６−（３’−ｔ−ブチルー５’−メチル−２’−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、４，４’−ブチリデン−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス［２−〔３−（３−ｔ−ブチル−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−１，１−ジメチルエチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンダカン、ジブチルヒドロキシトルエン等である。
　【０００９】
　耐候性改良剤としては以下のものが挙げられる。ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、例えば、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチル−フェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−フェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−イソアミル−フェニル）ベンゾトリアゾール、２−［２’−ヒドロキシ−３’，５’−ビス−（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−［２’−ヒドロキシ−４’−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール等である。シュウ酸アニリド系紫外線吸収剤、例えば２−エトキシ−２’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド、２−エトキシ−５−ｔ−ブチル−２’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド、２−エトキシ−３’−ドデシルオキザリックアシッドビスアニリドである。ヒンダードアミン系光安定剤、例えばビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−セバケート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−アジペート、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（フェニルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン等である。
　【００１０】
　これら添加剤は、ポリアセタール樹脂成形材料全量に対し、０．０１〜５重量％、好ましくは０．０５〜３重量％含有される。０．０１重量％未満では添加剤の添加効果が発現せず、５重量％を越えるとブリード現象やアバタにより成形品外観不良が生じ好ましくない。
　本発明で用いられるポリオレフィンとしては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとビニルモノマー、例えば、酢酸ビニル、アクリル酸エチル、アクリル酸メチルとの共重合体、エチレンとプロピレンとの共重合体が挙げられる。特に、低密度ポリエチレンが好ましい。
　【００１１】
　本発明で用いられるポリオレフィンのフローレイト［ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８−８６（Ｅ条件）は、１〜４５ｇ／１０分のものが好ましい。
　本発明で用いられるポリオレフィンの添加量は、ポリアセタール樹脂成形材料全量に対し、０．０１〜５重量％、好ましくは０．０２〜２重量％である。０．０１重量％未満では添加効果が認められず、５重量％を越えると成形品に剥離が生じ好ましくない。
　【００１２】
　添加剤とポリオレフインが配合されたポリアセタール樹脂の結晶化時間（Ｔ１）は、それらを配合しないポリアセタール樹脂の結晶化時間（Ｔ２）に対し、Ｔ１≧Ｔ２×０．６、好ましくは、Ｔ１≧Ｔ２×０．８５の関係を有する。Ｔ１がＴ２×０．６未満では寸法安定性改良効果が認められない。
　本発明成形材料の調整方法については特に制限はなく、ポリオレフィンおよび他の添加剤の添加形態は、粉体であっても溶融状態であってもかまわない。ポリオレフィン等の添加方法は、一般に押出機でポリアセタール樹脂とポリオレフィン等を一緒に配合し、練り込むことによって行われる。この押出機は、単軸あるいは二軸であってもよく、また重合工程で添加してもかまわない。
　【００１３】
　本発明の成形材料にはその効果を損なわない範囲で通常ポリアセタール樹脂に使用されている滑剤、顔料、無機充填剤等を単独又は組み合わせて添加してもよい。
　【００１４】
　　【実施例】
　以下実施例を示すが、これらは本発明の範囲を制限するものではない。
　本発明ポリアセタール樹脂成形材料による成形品の寸法安定性は、次に示す方法に従って評価した。
　（寸法安定性）
　縦×横×厚みが６６ｍｍ×１２ｍｍ×１ｍｍである成形品を用い、成形後２３℃×４８時間放置後の縦方向の寸法（Ａ）と該成形品を更に８０℃×６時間加熱後、２３℃×４８時間放置後の縦方向の寸法（Ｂ）とを測定し下式により算出した。
　【００１５】
　（結晶化時間）　　　
　ペレットの結晶化時はパーキンエルマー社製のＤｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｅｒ（ＤＳＣ−２）を用いて、下記の方法によって測定した。
　【００１６】
　　１．測定用サンプルを試料台に乗せ、温度を５０℃に設定する。
　　２．昇温速度３２０℃／分で２００℃まで温度を上げる。
　　３．この温度でホモポリマーの場合は１分間、コポリマーの場合は２分間ホールドする。
　　４．その後、８０℃／分の降温速度でホモポリマーの場合は１５６℃、コポリマーの場合は１５０℃まで温度を下げる。
　【００１７】
　　５．所定温度に下がった時点から結晶化による発熱ピークの頂点までの時間を測定し、この時間を結晶化時間とした。
　本発明で使用した各種添加剤を以下に示す。
　熱安定剤−ＩＡ：反応器としてバッチ式３０リットルニーダーを用い、これにアクリルアミドモノマー４．５ｋｇ及びＮ，Ｎ’−メチレンビスアクリルアミド０．５ｋｇとモノマーに対して、１／２０，０００モルのジルコニウムテトライソプロポキシド１．０８８ｇを加え、１２０℃で４時間反応させた。
　【００１８】
　反応後、固形物を取り出し平均粒経３．５μｍに粉砕した。このポリマーは第一級アミド含有量７．０ミリモル／ポリマー１ｇのポリβ−アラニン共重合体であった。第一級アミド含有量はポリマーを４０重量％水酸化カリウム溶液で加水分解し、発生するアンモニアを定量することにより測定した。
　【００１９】
　熱安定剤−ＩＢ：公知縮重合反応により製造したナイロン６−６を平均粒経５．０μｍに粉したもの。
　耐熱エージング性改良剤−ＩＩＡ：トリエチレングリコールービス［３−（ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］
　耐熱エージング性改良剤−ＩＩＢ：１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン
　耐熱エージング性改良剤−ＩＩＣ：Ｎ．Ｎ’−ビス−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン
　耐候性改良剤−ＩＩＩＡ：２−［２’−ヒドロキシ−３’，５’−ビス−（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］−２Ｈ−ベンゾトリアゾール
　耐候性改良剤−ＩＩＩＢ：２−エトキシ−２’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド
　耐候性改良剤−ＩＩＩＣ：ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−セバケート
　ポリオレフィン−ＩＶＡ：旭化成（株）製　低密度ポリエチレン　フローレイト：６．５
　ポリオレフィン−ＩＶＢ：旭化成（株）製　低密度ポリエチレン　フローレイト：２．０
　ポリオレフィン−ＩＶＣ：旭化成（株）製　低密度ポリエチレン　フローレイト：１０．０
　ポリオレフィン−ＩＶＤ：旭化成（株）製　低密度ポリエチレン　フローレイト：２０．０
　ポリオレフィン−ＩＶＥ：旭化成（株）製　直鎖状低密度ポリエチレン　フローレイト：２０．　０
　ポリオレフィン−ＩＶＦ：旭化成（株）製　高密度ポリエチレン　フローレイト：７．０
　ポリオレフィン−ＩＶＧ：旭化成（株）製　高密度ポリエチレン　フローレイト：１２．０
　ポリオレフィン−ＩＶＨ：旭化成（株）製　高密度ポリエチレン　フローレイト：４０．０
　ポリオレフィン−ＩＶＩ：旭化成（株）製　ポリプロピレン　フローレイト：８．０
　ポリオレフィン−ＩＶＪ：旭化成（株）製　ポリプロピレン　フローレイト：１４．０
　【００２０】
　　【実施例１及び比較例１】
　エチレンオキシド２．８％含有ポリオキシメチレンコポリマーを米国特許３０２７３５２号にある公知の方法により製造した。このものの固有粘度は１．１であった（固有粘度は２重量％のα−ピネンを含有するｐ−クロロフェノール溶液に重合体０．１重量％を溶かし６０℃にて測定した）。また、ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８−８６（Ｅ条件）でのフローレイトは１０．０ｇ／１０分であった。このポリマーの結晶化時間は４００秒であった。
　【００２１】
　このポリマーをベースポリマーとし、熱安定剤−ＩＡを０．３重量％及びポリオレフィン−ＩＶＡを０．２重量％とをシリンダー温度が２００℃に設定された２軸押出機で溶融混練し、造粒、製品化した。ペレットの結晶化時間と射出成形品（シリンダー温度：２００℃、金型温度：７０℃で成形した）の寸法安定性を測定した結果を表１に示す。また、比較としてポリオレフィン未添加の材料の測定結果も表１に示す。
　【００２２】
　　【実施例２〜４及び比較例２〜７】
　実施例１のポリオレフィン−ＩＶＡの代わりに各種ポリオレフィンを用いる以外同様にして成形材料を製造し、結晶化時間、寸法安定性を測定した。結果を表１に示す。
　【００２３】
　　【実施例５〜１１及び比較例８〜１４】
　実施例１の熱安定剤−ＩＡの代わりに各種添加剤を用いる以外同様にして成形材料を製造し、結晶化時間、寸法安定性を測定した。結果を表２に示す。
　【００２４】
　　【実施例１２〜１４及び比較例１５〜１７】
　添加剤の組み合わせ使用、添加量変更以外実施例１と同様にして成形材料を製造し、結晶化時間、寸法安定性を測定した。結果を表３に示す。
　【００２５】
　　【実施例１５及び比較例１８】
　実施例１及び比較例１のポリオキシメチレンコポリマーの代わりにポリオキシメチレンホモポリマー（米国特許２９９８４０９号記載の方法により製造した。固体粘度１．２、フローレイト９．０ｇ／１０分）を用いる以外同様にして成形材料を製造し、結晶化時間、寸法安定性を測定した。未配合ポリマーの結晶化時間は３００秒であった。結果を表３に示す。
　【００２６】
　　【比較例１９】
　実施例１の熱安定剤−ＩＡを７．０重量％及びポリオレフィン−ＩＶＡを７．０重量％とする以外同様にして成形材料を製造したが、射出成形品の外観不良と剥離が著しく実用に供し得るものでなかった。
　【００２７】
　【表１】
　【００２８】
　【表２】
　【００２９】
　【表３】
　【００３０】
　　【発明の効果】
　本発明によれば、ポリアセタール樹脂に特定の添加剤と特定の低密度ポリエチレンを配合することにより、その材料の成形後の寸法変化を小さくし、高精度の成形品を提供することができる。