【事件の表示】
　特許第２８５９１４３号「モジュール部品」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８５９１４３号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
I．手続の経緯
　
　本件特許第２８５９１４３号発明は、平成６年１１月８日に特許出願され、平成１０年１２月４日に特許の設定登録がなされたところ、その特許請求の範囲の請求項１〜３に係る発明の特許に対し、京セラ株式会社（以下、「申立人」という。）より特許異議の申立てがなされ、当審において請求項１〜３に係る発明の特許に対して取消理由の通知がなされ、その指定期間内である平成１２年２月７日に訂正請求がなされた。
　
II．訂正の適否についての判断
　
１．訂正の内容
　訂正請求は、本件特許の明細書（以下、「特許明細書」という。）を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正しようとするものであって、その訂正の内容は次のとおりである。
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１の
　「【請求項１】 モジュール基板の裏面に格子状に形成された接続ランドの最外周近傍に接続ランド１ケの面積の３倍以上の面積を持つ補強ランドを設けたことを特徴とするモジュール部品。」を
　「【請求項１】 モジュール基板の裏面に格子状に形成された接続ランドの最外周近傍に接続ランド１ケの面積の３倍以上の面積を持つ補強ランドを設け、クリーム半田印刷方式によって実装することを特徴とするモジュール部品。」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　段落番号【００１０】の
　「【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために本発明のモジュール部品は、」を
　「【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために本発明のクリーム半田印刷方式によって実装するモジュール部品は、」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　請求項３を削除する。
　
２．訂正の目的、新規事項禁止、拡張・変更禁止の各要件についての判断
（１）「訂正事項ａ」について
　訂正事項ａは、訂正前の請求項１に係る発明の実装方式を「クリーム半田印刷方式」によって実装する方式であることを限定しようとするものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、「クリーム半田印刷方式」よって実装することは、特許明細書の【００１１】、【００１５】〜【００１７】に記載されている。
（２）「訂正事項ｂ」について
　訂正事項ｂは、訂正事項ａによって特許請求の範囲を減縮することにあわせて、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを整合させようとするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
（３）「訂正事項ｃ」について
　訂正事項ｃは請求項３を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、上記訂正事項ａ〜ｃは、いずれも、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてなされたものであり、しかも、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
　
３．独立特許要件について
３−１．訂正明細書の請求項１、２に係る発明
　訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】 モジュール基板の裏面に格子状に形成された接続ランドの最外周近傍に接続ランド１ケの面積の３倍以上の面積を持つ補強ランドを設け、クリーム半田印刷法式によって実装することを特徴とするモジュール部品。
　【請求項２】 補強ランドを、格子状に配置された接続ランドの最外周部のものに対し一部または全部が重なるように配置したことを特徴とする請求項１記載のモジュール部品。」
（以下では、訂正後の請求項１および２に係る発明をそれぞれ「訂正発明１」および「訂正発明２」という。なお、取消理由を通知した請求項３に係る発明については、これを削除する旨の訂正請求がされている。）
　
３−２．当審が通知した取消理由の概要
（１）理由１（特許法第２９条第１項違反について）
　請求項１に係る発明は下記の引用例１〜３に、また、請求項２に係る発明は下記の引用例１、３にそれぞれ記載された発明であるから、請求項１、２に係る発明の特許は特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。
（２）理由２（特許法第２９条第２項違反について）
　請求項２に係る発明は下記の引用例１又は３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項２に係る発明の特許は特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。
（３）理由３
　請求項３に係る発明の特許は、特許法第３６条第４項及び同条第５項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
（４）引用例
　引用例１：特開平４−３１４３５５号公報
　引用例２：特開平２−１６４０４５号公報
　引用例３：特開昭６２−７３６３９号公報
　参考資料：E.Jan Vardaman著“Ball Grid Array Packages:Market and Technology Developments”TechSearch International,Inc.（１９９４年６月）、第３８〜３９頁
（引用例１〜３及び参考資料は特許異議申立人京セラ株式会社が異議の証拠として提出した甲第１〜３号証及び参考資料にそれぞれ該当する。）
　
３−３．引用例の記載事項
（１）引用例１
（１−１）特許請求の範囲の【請求項１】
　「外部との接続回路として複数の接続用パッドを下面に有するチップキャリアにおいて、前記接続用パッドより面積の大きい複数の位置決め用パッドを下面に有することを特徴とするチップキャリア。」
（１−２）　【０００９】
　「図１は、特許請求の範囲第１項記載のチップキャリアの斜視図である。図１に示すチップキャリア１の下面にはパッド４が設けてあり、四隅には位置決めパッド２が設けてある。位置決めパッド２の面積は、パッド４の面積より大きく作　られている。」
（１−３）　【００１０】〜【００１１】
　「図２は、特許請求の範囲の請求項２記載のチップキャリアの半田付け方法の工程を段階的に示す断面図である。図２（ａ）に示すように、チップキャリア１の下面の位置決めパッド２とパッド４には、それぞれ予備半田３ａと予備半田５ａが設けてある。予備半田３ａと予備半田５ａには、Ｓn ／Ｐb（６３／３７ｗｔ％）等の同種類の半田が用いられる。位置決めパッド２の面積は、パッド４の面積より大きいため、位置決めパッド２の予備半田３ａは、パッド４の予備半田５ａより高くなる。」
（１−４）　【００１１】〜【００１３】
　「チップキャリア１を実装する基板７には、チップキャリア１の位置決めパッド２とパッド４に対応する位置それぞれに導体回路６と導体回路８が設けてあり、チップキャリア１と同様に、基板７の導体回路６の面積は、導体回路８の面積より大きく設けてある。次に、図２（ｂ）に示すようにチップキャリア１の位置決めパッド２の予備半田３ａの先端が、基板７の導体回路６に乗るように重ね合わせるが、…（中略）…基板７の導体回路６の面積は、導体回路８の面積より大きく設けているため位置合わせ時のずれの許容値が大きく、チップキャリア１の位置合わせは容易に行なうことができる。次に加熱リフロー…（中略）…を行なうことによって、図２（ｃ）に示すように予備半田３ａは溶融して半田９ａに変わり、チップキャリア１の位置決めパッド２と、基板７の導体回路６が接続される。この時、溶融した半田９ａの表面張力により、チップキャリア１と基板７の正確な位置合わせが自動的に行なわれる。」
（１−５）　【００２３】
　「本発明のチップキャリア及び半田付け方法は、容易でかつ短時間のチップキャリアを基板上に位置合わせすることができ、加熱リフロー時においても位置ずれによるショート、オープンのない安定した半田付けができる効果がある。」
（１−６）　【図１】、【図２】
　図１には、チップキャリア１の下面に格子状に形成されたパッド４の最外周近傍である対角の四隅に、パッド４の面積の３倍以上の面積を有する位置決めパッド２が設けてあることが示されている。
　図２には、「予備半田３ａ」が半球状であることが示されている。
（２）引用例２
（２−１）　特許請求の範囲
　「パッケージ(10)の面に複数個の信号端子用パッド(1)を有して成る半田バンプ部品(15)をプリント板(20)等に実装する際に適用される方法であって、前記半田バンプ部品(15)側のパッケージ(10)には当該パッケージ(10)の下面から上面に貫通するスルーホール(5)を設け、前記プリント板(20)側には該スルーホール(5)に対応する位置決め用パッド(19)を設け、前記半田バンプ部品(15)をプリント板に実装するに際しては、前記スルーホール(5)と位置決め用パッド(19)間に位置決めバンプ(2)を配置し、前記信号端子用パッド(1)と前記プリント板(20)のリフローパッド(18)間には該位置決めバンプ(2)よりも小径の接続用バンプ(3)を配置するようにしたことを特徴とする半田バンプ部品の実装方法。」
（２−２）　第２頁右下欄第１０行〜２０行
　「このように、本発明による実装方法は、スルーホール５と位置決め用パッド１９間に配置される位置決め用バンプ２の直径を、信号端子用パッド１とリフローパッド１８間に配置される接続用バンプ３の直径よりも大きくしてあるので、…（中略）…位置決めバンプ２の誘導によって信号端子用パッド１がリフローパッド１８上に位置決めされることになるため、半田バンプ部品１５とプリント板２０間に位置ズレが発生し難い。」
（２−３）　第３頁左上欄第４〜１８行
　「第１図（ａ）と（ｂ）は本発明に用いる半田バンプ部品の一構成例を示す平面図とそのＡ−Ａ線部の断面形状を示す要部側断面図、第２図は本発明に用いるプリント板の一構成例を示す要部斜視図、第３図（ａ）と（ｂ）と（ｃ）は本発明による実装方法を示す要部側断面図である…（中略）…第１図（ａ）と（ｂ）に示すように、本発明に用いる半田バンプ部品１５は、パッケーシ１０の下面に設けられた複数個の信号端子用パッド１の外側に複数個（この例では４個）のスルーホール５が形成されている。そして、該スルーホール５上には位置決めバンプ２が配置され、一方の信号端子用パッド１上には前記位置決めバンプ２よりも小径の接続用バンプ３が配置されている。」
（２−４）　第３頁右上欄第２行〜同頁左下欄第１４行
　「一方、本発明に用いるプリント板２０は、第２図に示すように、前記信号端子用パッド１対応に設けられたリフローパッド１８と、前記スルーホール５対応に設けられた位置決め用パッド１９を備えている。以下第３図（ａ）と（ｂ）と（ｃ）に基づいて本発明による実装方法を説明する。(1)．第３図（ａ）に示すように、プリント板２０の位置決め用パッド１９上に、半田バンプ部品１５側のスルーホール５上に配置された位置決めバンプ２を位置決めする。(2)．次に位置決めバンプ２にベーパーを吹き付けてこれを第３図（ｂ）に示すように溶融させる。…（中略）…半田バンプ部品１５とプリント板２０は互いに位置決めされる。…（中略）…全体をベーパー加熱する。これによって接続用バンプ３が溶融し、信号端子用パッド１とリフローパッド１８とを第３図（ｃ）に示すように接合する。…（中略）…以上の実施例は、位置決めバンプ２と接続用バンプ３の両方をパッケージ１０側に配置した形にしているが、これらをプリント板２０側に配置するようにしてもかまわない。」
（２−５）　第３頁左下欄第１６行〜同頁右下欄第２行
　「本発明によれは、ガイド治具等の位置決め治具を用いることなしに半田バンプ部品をプリント板に正確に位置決めできる上、半田付け中に半田バンプ部品が治具等に影響されてズレルようなことが無いため、作業効率と品質の向上に資するところが頗る大である。」
（２−６）　第３図
　第３図には、「位置決めバンプ２」が球状体であることが示されている。
（３）引用例３
（３−１）　特許請求の範囲
　「半導体チップ(1)上にマトリックス状に配列して形成されているチップのパッド(2)と基板面上に形成されている基板のパッド(3)とを位置合わせして接合するフェイスダウンボンディングにおいて、マトリックス状に配列している四隅のチップのパッド(5)と四隅の基板のパッド(6)とをそれぞれ他のパッド(2)、(3)よりも大きな径で形成することを特徴とする半導体チップの装着方法。」
（３−２）　第２頁右上欄第１０〜１１行
　「チップのパッド２は半円状の半田粒で形成されており、」
（３−３）第３頁左上欄５行〜同頁右上欄６行
　「本発明はセルフアライメント効果を有効に使用する方法として、チップ面および基板面にマトリックス状に形成されているパッドのうち、四隅のパッドのみを他に較べて大きく形成するものである。…（中略）…四隅にあるパッド相互間でセルフアライメント効果が働いて位置の微量の矯正が起って、ずれの許容範囲に入ると、総てのパッドについてセルフアライメント効果が生じて正確な接合が行われるのである。…（中略）…四隅のパッド径は他のパッド径に対し１．５〜２．５倍程度にすることが好ましい。」
（３−４）　第３頁右上欄第８行〜同頁左下欄第２行
　「第１図は本発明を実施したチップ１の平面図（Ａ）と、この装着状態を模式的に示す正面図（Ｂ）である。すなわち、四隅に設けたチップのパッド５と基板のパッド６はそれぞれ他のパッド２，３が直径１２５μｍで形成してあるのに対し二倍の大きさの２５０μｍに形成してある。そして、従来と同様に基板４にボンダーを用いて位置合せを行い、リフロー処理を行ったが、セルフアライメント効果がよく働き、従来のような接触抵抗不良の発生は皆無であった。なお、チップ１の自重により四隅のチップのパッド５は勿論これを除く他のチップのパッド２も一様に接合しているのが観察された。」
（３−５）　第１、２図
　チップのパッド５は半円状（半球状）であることが示されている。
（４）参考資料
（４−１）　第３８頁第１５〜１６行
　「日立はＳＲＡＭｓ用のプラスチックＢＧＡを内部で開発した（図２．１１参照）。半田ボールは７×１７の配列に配置されている。（図２．１２参照）」
（４−２）　図２．１１
  裏面にバンプが配置されたＢＧＡの断面図
（４−３）　図２．１２
　直径が０．７６２ｍｍ±０．１００ｍｍの半田ボールが１．２７ｍｍ×１．２７ｍｍのピッチで格子状に配置されたＰＢＧＡ
　
３−４．理由１、２（特許法第２９条第１、２項違反）についての判断
３−４−１．訂正発明１について
（１）訂正発明１の構成及び効果について
　訂正発明１は、「モジュール基板の裏面に格子状に形成された接続ランドの最外周近傍に接続ランド１ケの面積の３倍以上の面積を持つ補強ランドを設ける」点及び「クリーム半田印刷方式によって実装する」点のそれぞれを発明の構成要件として備えることにより、「本発明は面積の大きな補強ランドを接続ランドの外周に設けることにより、モジュール部品マウント時の位置ズレや外れの防止、半田リフロー時セルフアライメント性の向上、半田の疲労断線を防止し接続信頼性の飛躍的向上、その他多くのメリットがあり、従来高価なボールグリッドアレーに頼っていたモジュール部品の実装を、廉価なランドグリッドアレーでの実用化を可能にするものである。」（訂正明細書【００２６】）という効果を奏するものである。
（２）特許法第２９条第１項違反について
（２−１）訂正発明１と引用例１記載の発明との対比
　引用例１に記載のものにおける、「チップキャリア１」は訂正発明１の「モジュール部品」に相当する。
　引用例１に記載のものにおける、「チップキャリア１」の下面に設けた「パッド４」は、格子状に形成されているから、訂正発明１の「モジュール基板の裏面に格子状に形成された接続ランド」に相当する。
　引用例１に記載のものにおけるチップキャリア１の下面の四隅に設けられた「位置決めパッド２」は、「パッド４」の面積より大きく（前記「３−３（１−２）」参照）、そして、【図１】に図示されたところからすると、その面積は接続ランドのそれよりも３倍以上は大きいことが認められるから、訂正発明１における、「接続ランド１ケの面積の３倍以上の面積を持つ補強ランド」に相当する。
  また、引用例１には、「位置決め用パッド２」に「予備半田３ａ」を設けることが記載されているが、この「予備半田３ａ」については、前記「３−３（１−３）」に摘記したように、「予備半田３ａと予備半田５ａには、Ｓn ／Ｐb（６３／３７ｗｔ％）等の同種類の半田が用いられる。位置決めパッド２の面積は、パッド４の面積より大きいため、位置決めパッド２の予備半田３ａは、パッド４の予備半田５ａより高くなる。」との記載があること及び【図２】において「予備半田３ａ」が半球状に図示されていることからすると、「予備半田３ａ」は、クリーム半田を印刷することによって形成されたものではないと認められる。
　以上のことを勘案すると、引用例１に記載された発明と訂正発明１との一致点及び相違点は次のとおりである。
〈一致点〉
　「モジュール基板の裏面に格子状に形成された接続ランドの最外周近傍に接続ランド１ケの面積の３倍以上の面積を持つ補強ランドを設けたモジュール部品。」
〈相違点〉
　訂正発明１が、「クリーム半田印刷方式によって実装する」点を構成要件として備えているのに対して、引用例１には、この構成についての記載がない点。
（２−２）訂正発明１と引用例２記載の発明との対比
  引用例２には、半田バンプ部品１５（これは、本件発明の「モジュール基板」に相当する。）をプリント板２０に実装するために、パッケージ１０にスルーホール５を設け、プリント板２０に該スルーホール５に対応する位置決め用パッド１９を設け、スルーホール５と位置決め用パッド１９との間に「位置決めバンプ２」を配置すること及び接続用バンプ３は「位置決めバンプ２」よりも小径とすることが記載されている（前記「３−３（２−１）」参照）。
　しかるに、引用例２の半田バンプ部品に設けられているスルーホール５は、本件発明における「接続ランド１ケの面積の３倍以上の面積を持つ補強ランド」に相当するものとは認められない。
　また、引用例２について摘記した前記「３−３（２−４）」には、「位置決めバンプ２」の直径は「接続用バンプ３」の直径よりも大きいことが記載され、引用例２の第３図には位置決めバンプが球状体であることが示されていることから、この「接続用バンプ３」は半田ボールによって形成されていることが認められる。
　そうすると、引用例２には、本件発明の「モジュール基板の裏面に格子状に形成された接続ランドの最外周近傍に接続ランド１ケの面積の３倍以上の面積を持つ補強ランドを設ける」点及び「クリーム半田印刷方式によって実装する」点のいずれについても記載がない。
（２−３）訂正発明１と引用例３記載の発明との対比
　引用例３には、半導体チップ１を基板４に実装するために、半導体チップの四隅のパッドを他のパッド２よりも大きな径で形成することが記載されている。
　しかるに、引用例３に記載のものは、本件発明におけるような「モジュール部品」を基板に実装するというものではなく、また、半導体チップ１のパッド２は前記「３−３（３−２）（３−５）」によれば、半円状であることが認められるので、このパッドは「クリーム半田」で形成されたものであるとは認められない。
　従って、引用例３には、本件発明の「モジュール基板の裏面に格子状に形成された接続ランドの最外周近傍に接続ランド１ケの面積の３倍以上の面積を持つ補強ランドを設ける」点及び「クリーム半田印刷方式によって実装する」点のいずれについても記載がない。
（２−４）まとめ
　上記のとおりであるから、訂正発明１は、引用例１〜３に記載された発明であるとすることはできない。
　また、参考資料は、半田ボールについての記載があるのみで、クリーム半田についての記載はないから、参考資料を参照しても前記認定は変わらない。
（３）特許法第２９条第２項違反について
　前記「３−４−１（２−１）」で述べたように、訂正発明１と引用例１に記載の発明とは、前者が、「クリーム半田印刷方式によって実装する」点を構成要件として備えているのに対して、引用例１には、この構成についての記載がない点で相違する。
　また、この相違点については引用例２、３の何れにも記載がないことは前記「３−４（２−２）、（２−３）」で述べたとおりである。
　そして、引用例１〜３に、本件発明の、「クリーム半田印刷方式によって実装する」という構成の点について記載がない以上、この構成を採用することについては、引用例１〜３の記載を勘案することによっても当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
　これに対して、訂正発明１は、前記構成を採用することにより、前記「３−４−１（１）」で摘示したとおりの格別の効果を奏するものである。
  従って、訂正発明１は引用例１〜３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
３−４−２．訂正発明２について
　訂正発明２は、訂正発明１と同様に「クリーム半田印刷方式によって実装する」点を構成要件として備えている。
　そして、前記構成の点については、引用例１〜３に記載されておらず、また、引用例１〜３に記載のものに基いて当業者が容易に想到し得たものとすることができないことは前述したとおりである。
  従って、訂正発明２は引用例１、３に記載された発明であるとすることができないばかりでなく、引用例１〜３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることもできない。
３−５．理由３（特許法第３６条第４、５項違反）
　請求項３は、訂正により削除されたので、訂正明細書は特許法第３６条第４、５項に規定する要件を満たすものとなった。
３−６．独立特許要件についてのまとめ
　以上のとおりであるから、訂正発明１，２は特許出願の際に独立して特許を受けることができるものである。
　
４．訂正の認否
　従って、本件訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項ただし書及び同条第３項において準用する同法第１２６条第２〜４項の訂正に関する規定が、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされることにより適用される、平成５年特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
III．特許異議申立について
　
１．本件発明
　前述のように、本件訂正請求は適法なものであるので、本件請求項１、２に係る発明は、前記「II．３−１」において摘記したとおりの訂正発明１及び訂正発明２である（以下、訂正発明１、２を「本件発明１、２」という。）。
　
２．特許異議申立ての理由の概要
　申立人は、証拠方法として下記の甲第１〜３号証及び参考資料を提出して、次の理由１、２により、本件請求項１、２に係る発明の特許は取り消されるべき旨主張している。
（なお、申立人は、請求項３に係る発明の特許について取り消されるべき旨主張しているが、請求項３が削除されたことにより、請求項３に係る発明の特許ついての申立人の主張は対象がないものとなった。）
（２−１）理由１
　請求項１、２に係る発明は、甲第１〜３号証に記載された発明であるから、請求項１、２に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。
（２−２）理由２
　請求項２に係る発明は、甲第１号証又は甲第３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項２に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
（２−３）証拠方法
　甲第１号証：特開平４−３１４３５５号公報
　甲第２号証：特開平２−１６４０４５号公報
　甲第３号証：特開昭６２−７３６３９号公報
　参考資料：E.Jan Vardaman編“Ball Grid Array Packages:
Market and Technology Developments”TechSearchInternational,Inc.(1994年6月)、第３８〜３９頁
　
３．判断
　申立人の主張する特許異議申立ての理由及び証拠方法は、当審が通知した取消理由及び証拠方法と同一のものである。
　従って、前記「II．３−４」において述べたと同様の理由により、本件発明１、２は甲第１〜３号証に記載された発明であるとすることができないばかりでなく、甲第１〜３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることもできない。
　
IV．むすび
　上記のとおりであるから、本件発明１、２についての特許は、特許異議申立ての理由及び証拠方法によっては取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１、２についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
【異議決定日】
平成１２年６月２６日（２０００．６．２６）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
１．特許請求の範囲の減縮を目的として次の訂正を行う。
（１）特許請求の範囲の
　「【請求項１】　モジュール基板の裏面に格子状に形成された接続ランドの最外周近傍に接続ランド１ケの面積の３倍以上の面積を持つ補強ランドを設けたことを特徴とするモジュール部品。」を
　「【請求項１】　モジュール基板の裏面に格子状に形成された接続ランドの最外周近傍に接続ランド１ケの面積の３倍以上の面積を持つ補強ランドを設け、クリーム半田印刷方式によって実装することを特徴とするモジュール部品。」と訂正する。
（２）特許請求の範囲の【請求項３】を削除する。
２．明りょうでない記載の釈明を目的として、次の訂正を行う。
　段落番号【００１０】の
　「【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために本発明のモジュール部品は、」を
　「【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために本発明のクリーム半田印刷方式によって実装するモジュール部品は、」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
モジュール部品
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　モジュール基板の裏面に格子状に形成された接続ランドの最外周近傍に接続ランド１ケの面積の３倍以上の面積を持つ補強ランドを設け
、クリーム半田印刷方式によって実装する
　【請求項２】　補強ランドを、格子状に配置された接続ランドの最外周部のものに対し一部または全部が重なるように配置したことを特徴とする請求項１記載のモジュール部品。
　
【請求項３】　削除
　【請求項４】　接続ランドの外周にモジュール部品単品テスト用のテストランドを設けたことを特徴とする請求項１記載のモジュール部品。
　【請求項５】　接続ランドをモジュール基板の任意の位置に片寄せて配置し、モジュール基板の荷重の偏りを、補強ランドで保持させたことを特徴とする請求項１記載のモジュール部品。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】本発明は小型パソコンや、携帯電話機、ビデオカメラ等、電子機器に使用されるモジュール部品に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】近年電子機器の小型化にともない、マルチチップモジュール等のモジュール部品が開発され、プリント基板へ実装使用されつつある。
　【０００３】以下に従来のモジュール部品について説明する。図１０は従来のモジュール部品の側面図であり、図１１はその下平面図である。図１０および図１１において、１はモジュール基板であり、このモジュール基板１の裏面に接続ランド３が形成されている。図中の２はＩＣチップ等の表面実装部品である。
　【０００４】以上のように構成される従来のモジュール部品の実装について、図１２を用いて説明する。プリント回路基板５の接続ランド６上に半田クリーム８を印刷し、その上にモジュール部品をマウントし、リフロー炉に投入して半田クリーム８を溶融し、モジュール基板１の接続ランド３がプリント回路基板５の接続ランド６に半田付けされる。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来の構成では、モジュール基板１がセラミック、プリント回路基板５がガラスエポキシ樹脂で、その熱膨脹係数が異なる場合、温度変化により半田接続部に大きな応力が加わり、接続信頼性が保証できなかったり、接続ピン数を多くすることができないという問題点を有していた。
　【０００６】さらに詳しく説明すると、半田付けに際しプリント回路基板５の接続ランド６上にクリーム半田８を印刷し、モジュール基板１の接続ランド３を対向させてマウントし、リフロー炉にて加熱し半田付けを行う。プリント回路基板５およびモジュール基板１に設けられた接続ランド３，６はピッチが１から１．５ｍｍ、外径が０．５から０．８ｍｍφ程度のため、プリント回路基板５にクリーム半田８を印刷し、それに対向してマルチチップモジュールをマウントした状態でのクリーム半田８による粘着力は弱く、質量の大きいモジュール部品は、半田付けが完了するまでに外力により位置がズレたり外れたりする欠点がある。
　【０００７】また半田リフローの過程においてプリント回路基板５が熱で反るため、特にモジュールの四隅付近の接続ランド３では半田付けが不完全になり、サーマルショック等の信頼性試験を行うと最も先に断線が発生する。
　【０００８】またモジュール基板１の材質がセラミック、プリント回路基板５の材質がガラスエポキシ樹脂等の組合せでも、熱膨脹率の差により特に接続ランドエリアの４コーナ部で半田付け部の破壊断線等が起こる結果となり、接続信頼性の面から接続ランドの配置エリアが狭い範囲に制限され、多ピンの処理ができないなどの問題点を有していた。
　【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもので、マウント後のモジュール部品のズレを防止し、またモジュール基板がセラミック、プリント回路基板がガラスエポキシ樹脂のように熱膨脹率に差がある組合せでも高い信頼性が得られ、かつ接続ランドの配置エリアが広くとれ、多ピンの接続を可能とするモジュール部品を提供することを目的とする。
　【００１０】
　【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために本発明の
クリーム半田印刷方式によって実装する
　【００１１】
　【作用】本発明のモジュール部品のプリント回路基板への実装において、補強ランドは、モジュール部品をクリーム半田上ヘマウントしたとき粘着力が増大し、モジュール部品のズレの防止の役割を果たす。また半田リフロー時においては、径の小さな接続ランドでは生じにくいセルフアライメント力を径の大きな補強ランドが増大するため、モジュール部品が多少ずれてマウントされてもセルフアライメントされ位置精度よく半田付けすることができる。さらに半田リフロー後においては、プリント回路基板とモジュール基板の熱膨脹係数の差による応力を補強ランドが支え、接続ランド部における半田の疲労断線を防止し接続信頼性を飛躍的に向上させる。
　【００１２】
　【実施例】以下本発明の一実施例におけるモジュール部品について図面を参照しながら説明する。図１と図２は本実施例のモジュール部品の側面図と下平面図である。
　【００１３】図１および図２において、１はモジュール基板であり、このモジュール基板１の上面にＩＣチップ等表面実装部品２が実装されている。このモジュール基板１の裏面には半田付け可能な厚膜導体やメッキ金属からなる接続ランド３および補強ランド４が形成されている。
　【００１４】この接続ランド３はプリント回路基板１とモジュールをクリーム半田で接続するためのものであり、直径０．５から０．８ｍｍφ、ピッチは０．５から１．５ｍｍ程度で格子状に配置されている。補強ランド４は接続ランド３の配置エリアの対角の４隅に設けられ、外径は接続ランド１ケの面積の３倍以上の面積になるように形成している。
　【００１５】以上のように構成された本実施例のモジュール部品について、その実装を図面を参照しながら説明する。図３はプリント回路基板上ヘモジュール部品をクリーム半田で半田付けした状態を示す断面図である。
　【００１６】モジュール基板１をプリント回路基板５に実装するには、まずプリント回路基板５の表面に形成された接続ランド６と補強ランド７の上にクリーム半田８を印刷し、その後モジュール基板１の裏面に形成された接続ランド３と補強ランド４をこれに対向させてマウントする。補強ランド７および４が無いと、接続ランド６および３は面積が小さいためクリーム半田８の粘着力は弱く、半田付けが完了するまでにモジュール部品がズレたり外れたりする。
　【００１７】しかしモジュール基板１とプリント回路基板５の両方に広い面積を持つ補強ランド４および７を設けることにより、クリーム半田８の粘着力が大きく働き、ズレや外れが防止できる。
　【００１８】また上記のようにマウントされたモジュール基板１とプリント回路基板５はリフロー炉に投入して半田付けを行うが、リフロー炉内の高温によりプリント回路基板５が反り、接続ランド６の外周部、特に対角の４隅に位置するランド６は反り気味で不完全な半田付けになるが、補強ランド７を設けた場合はセルフアライメントの効果と濡れによる吸着力の働きにより完全な半田付けが行われる。
　【００１９】またモジュール基板１としてセラミック、プリント回路基板５としてガラスエポキシ樹脂等の組合せが一般的であるが、この場合両者の熱膨脹率の差により、機器の使用中における温度変化により半田付け部が繰り返し応力を受け、特に接続ランド３の対角の四隅近傍の半田断線を起こしやすいが、補強ランド４を設けることにより、補強ランド４が応力を支えるため断線に至るまでの寿命を飛躍的に延ばすことができる。また補強ランド４を設けることにより、補強ランド４が無い場合に較べて接続ランド３の配置エリアを広く取ることができ、多ピンの接続が可能となる。
　【００２０】また補強ランド４の形状については、図２の円形の他に図４のような角形、図５のような鈎形、その他各種の形状が考えられる。配置の個数、補強ランドの大きさはモジュールのサイズ、接続ランド３のエリアの広さから十分効果のある最適配置を選択する。図６は補強ランド４の数をさらに増やした実施例を示す。
　【００２１】図７および図８は補強ランド４を、格子状に配置された接続ランド３のエリア外ではなく、補強ランド４の一部または全部が接続ランド３のエリアと重なるように配置したことを特徴とするモジュール部品を表したものである。
　【００２２】補強ランド４は円形、角形、その他各種考えられるので、円と角を都合上、同一図に併記して表わしたものである。補強ランド４と重なる接続パターンの数は図７では四隅各１ケ、図８では四隅各４ケの例を示したが、この他にも各種考えられる。こうすることによりモジュールの外形サイズを大きくすることなく補強ランド４を設けることが可能である。
　【００２３】また図７、図８を用いて接続ランドの対角４隅のランド４に信号回路を結線しないことを特徴とするモジュール部品について説明する。半田付けの時のプリント基板の反りにより、接続ランド３の対角の四隅近傍の半田付けは他の部分にくらべ不完全であるとともに、熱膨張率差による応力も最大になるため、信頼性上最も先に断線の発生する個所である。したがって補強ランド４で補強するとともに、この四隅の各１ランドから数ランドには信号回路を結線しない構造にする。この配慮により故障発生にいたる接続信頼度は飛躍的に向上する。
　【００２４】図９は本発明のモジュール部品の他の実施例であるが、いままで述べてきた接続ランド３および補強ランド４の構成の他に、モジュールの検査用のテストランド９を設けたものである。この部分は接続信頼性からみると熱膨脹率の差による応力が限界を越える部分のため、半田付けは行わずモジュール単品でのテストランドとして用いる。テストランド９の設置によりモジュール基板サイズが大きくなるので、荷重を支える補強ランド１０を形成したものである。
　【０００２５】なお接続ランド３の位置はモジュール基板１の中央である必要はなく、プリント回路基板との関係で端におくことも自由であり、基板の荷重を支える補強ランド１０で強度を確保する。それによりモジュール基板１の形状、寸法等の設計自由度が飛躍的に向上する。
　【００２６】
　【発明の効果】以上の実施例の説明より明らかなように、本発明は面積の大きな補強ランドを接続ランドの外周に設けることにより、モジュール部品マウント時の位置ズレや外れの防止、半田リフロ一時セルフアライメント性の向上、半田の疲労断線を防止し接続信頼性の飛躍的向上、その他多くのメリットがあり、従来高価なボールグリッドアレーに頼っていたモジュール部品の実装を、廉価なランドグリッドアレーでの実用化を可能にするものである。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の一実施例のモジュール部品の正面図
　【図２】同モジュール部品の下面図
　【図３】同モジュール部品とプリント回路基板の接続状態を表す正面図
　【図４】本発明の他の実施例のモジュール部品の下面図　
　【図５】本発明の他の実施例のモジュール部品の下面図
　【図６】本発明の他の実施例のモジュール部品の下面図
　【図７】本発明の他の実施例のモジュール部品の下面図
　【図８】本発明の他の実施例のモジュール部品の下面図
　【図９】本発明の他の実施例のモジュール部品の下面図
　【図１０】従来のモジュール部品の正面図
　【図１１】従来のモジュール部品の下面図
　【図１２】従来のモジュール部品とプリント回路基板の接続状態を表す正面図
　【符号の説明】
　１　　モジュール基板
　２　　ＩＣチップ等表面実装部品
　３　　接続ランド
　４　　補強ランド
　５　　プリント回路基板
　６　　プリント回路基板の接続ランド
　７　　プリント回路基板の補強ランド
　８　　クリーム半田
　９　　テストランド
　１０　補強ランド