(57)【要約】【課題】細径の電線を端子に接続した小型の接続部でも、必要な範囲のみに紫外線硬化型樹脂を塗布することができる電線接続構造を提供する。【解決手段】基板１１の端子１２に電線２の導体３が接続された電線接続構造１０であって、電線２の導体３の直径が０．２５ｍｍ以下であり、端子１２の周囲に幅０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下、高さ０．０１ｍｍ以上０．０５ｍｍ以下の断面を有するダムシルク１３が設けられており、ダムシルク１３の内側に、粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下の紫外線硬化型樹脂１４が塗布されて、端子１２と電線２との接続部１５を１ｍｍ以下の厚さで覆った状態で硬化されている。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板の端子に電線の導体が接続された電線接続構造であって、
前記電線の導体の直径が０．２５ｍｍ以下であり、
前記端子の周囲に幅０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下、高さ０．０１ｍｍ以上０．０５ｍｍ以下の断面を有するダムシルクが設けられており、
前記ダムシルクの内側に、粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下の紫外線硬化型樹脂が塗布されて、前記端子と前記電線との接続部を１ｍｍ以下の厚さで覆った状態で硬化されていることを特徴とする電線接続構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、基板の端子に電線の導体を接続する電線接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器に内蔵される基板において、端子に電線の導体を接続する手段として、半田付けが用いられている（例えば特許文献１参照）。
また、基板上のチップ搭載部におけるダイボンドまたはワイヤボンドした箇所を、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、瞬間接着剤等の封止樹脂で覆って保護することが知られている（例えば特許文献２参照）。なお、特許文献２で使用されている封止樹脂の粘度は３６０ｐｏｉｓｅである。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１９１１９４号公報
【特許文献２】特開平９−３２６５４４号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器内の高密度配線化に伴い、基板に接続される電線の導体は細径化の傾向にあり、例えば導体の直径が０．２５ｍｍ以下のものを使用する要求がある。このような小型の接続部を封止する樹脂としては、塗布後に素早く硬化させることのできる紫外線硬化型樹脂を用いることが考えられる。そして、基板の端子と電線との接続部を紫外線硬化型樹脂で覆う際には、顕微鏡で塗布範囲を確認しながら樹脂を塗布するが、硬化前の紫外線硬化型樹脂は液体（ゲル）状で比較的低粘度（例えば１００Ｐａ・ｓ以下）である。そのため、規定の塗布範囲内に樹脂を収めることが困難であり、塗布した樹脂が基板の他の部分まで広がってしまうと、他の端子や回路を覆ってしまう不都合が生じる。
【０００５】
そこで本考案は、細径の電線を端子に接続した小型の接続部でも、必要な範囲のみに紫外線硬化型樹脂を塗布することができる電線接続構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決することのできる本考案の電線接続構造は、基板の端子に電線の導体が接続された電線接続構造であって、
前記電線の導体の直径が０．２５ｍｍ以下であり、
前記端子の周囲に幅０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下、高さ０．０１ｍｍ以上０．０５ｍｍ以下の断面を有するダムシルクが設けられており、
前記ダムシルクの内側に、粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下の紫外線硬化型樹脂が塗布されて、前記端子と前記電線との接続部を１ｍｍ以下の厚さで覆った状態で硬化されていることを特徴とする。
【考案の効果】
【０００７】
本考案によれば、直径が０．２５ｍｍ以下の細径の導体を端子に接続した接続部の周囲にダムシルクが設けられているため、接続部に紫外線硬化型樹脂が塗布されても、ダムシルクを設けた範囲内に樹脂を収めることができる。また、ダムシルクの幅は０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であり、高さは０．０１ｍｍ以上０．０５ｍｍ以下であるため粘度が１０Ｐａ以上１００Ｐａ以下の紫外線硬化型樹脂が厚さ１ｍｍ以下となるよう塗布されても、樹脂の広がりを確実に防止できる。また、紫外線硬化型樹脂が透明なものであっても、樹脂により覆われた範囲をダムシルクによって可視化することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本考案に係る電線接続構造の実施形態の例について、図面を参照して説明する。
図１は本考案に係る電線接続構造を採用した集合電線を示す平面図であり、図２は図１の集合電線に用いられている電線の一例を示す断面図である。
【０００９】
図１に示すように、本考案の電線接続構造１０は、３本の絶縁電線２からなる集合電線１を基板１１に接続した構造である。
図１及び図２に示すように、集合電線１は、３本の絶縁電線２から構成されている。これらの絶縁電線２は、例えばＡＷＧ（Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｗｉｒｅ  Ｇａｇｅ）の規格によるＡＷＧ３０よりも細い電線であり、直径が０．２５ｍｍ以下の錫メッキ軟銅線からなる断面円形の導体３の周囲を絶縁被覆４によって覆った構造を有している。導体３は撚線導体であっても良い。導体３として撚線導体を用いることにより、柔軟性等の機械的特性を向上させ、断線などの不具合なく信頼性と取り扱い性とを向上させることができる。
【００１０】
導体３を覆っている絶縁被覆４は、導体３毎に異なる色に着色されて色分けされている。
そして、これらの絶縁電線２同士が螺旋状に撚り合わされて集合され、さらにその外周側が例えば厚さ０．０７ｍｍ程度の外被５によって覆われて、３本の絶縁電線２が一体化している。集合電線１の直径は、例えば０．８４ｍｍ程度である。なお、外被５の内側には、集合させた絶縁電線２の外周側にポリエステル等の樹脂製のテープが巻き付けてあっても良い。
【００１１】
集合電線１は、一体となった３本の絶縁電線２が一つの輪を形成するように、その両端が基板１１に接続されている。集合された３本の絶縁電線２は、その両端部同士の互いに異なる導体３が結線されることで、結線された導体３同士が一連の電気的導通をなし、実質的に３周に巻回されたコイルの形態となっている。
なお、この絶縁電線２の結線作業は、絶縁被覆４の色を判別することにより容易に行うことができる。
【００１２】
図３に、接続部分の電線接続構造１０を拡大して示す。
基板１１には、複数の端子１２および各端子１２に連続して形成された配線パターン１２ａが形成されており、それぞれの端子１２に、絶縁電線２の導体３が半田付け（半田は図示省略）されて接続されており、接続部１５が形成されている。端子１２は、例えば半田付けパターンであり、一つあたり０．４ｍｍ×１．５ｍｍ程度の大きさである。また、接続部１５の大きさは、一例として３．６ｍｍ×４．４ｍｍ程度である。
【００１３】
複数の端子１２および配線パターン１２ａが形成された箇所の周囲には、シルクスクリーンにより形成されたダムシルク１３が設けられている。ダムシルク１３で囲まれた部分には、紫外線硬化型樹脂１４が塗布されており、端子１２と絶縁電線２との接続部１５が覆われている。紫外線硬化型樹脂１４は、樹脂塗布用のディスペンサーにより塗布された後、紫外線が照射されて硬化されている。なお、紫外線硬化型樹脂１４は、露出した端子１２および導体３を全て覆うように設けられていると良い。
【００１４】
図４は、接続部１５の断面図である。
図３および図４に示すように、紫外線硬化型樹脂１４の塗布範囲はダムシルク１３によりその範囲以内に規定されている。ダムシルク１３は、その幅Ｗが０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下、高さＨが０．０１ｍｍ以上０．０５ｍｍ以下の断面を有しており、一例として、幅Ｗが０．２ｍｍであり、高さＨが０．０３ｍｍである。紫外線硬化型樹脂１４は、端子１２と絶縁電線２の導体３を覆うように、なおかつ硬化後の厚さＴが１ｍｍ以下であり、一例として厚さＴが０．８ｍｍである。
【００１５】
硬化前の紫外線硬化型樹脂１４は、粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下であり、一例として３５Ｐａ・ｓである。紫外線硬化型樹脂１４の粘度が高いほど塗布時の広がりは抑えられるが、一方で樹脂内に気泡が発生しやすい。紫外線硬化型樹脂１４の内部に気泡が残留していると、絶縁性が低下してしまうため、気泡の発生が抑制できる程度に粘度が低い方が好ましい。したがって、紫外線硬化型樹脂１４の粘度は１００Ｐａ・ｓ以下である。また、粘度が低いとダムシルク１３より外にはみ出してしまうため、紫外線硬化型樹脂１４の粘度は１０Ｐａ・ｓ以上である。１０Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下の粘度の紫外線硬化型樹脂１４を使用することで、気泡の発生を抑制することができる。また、紫外線硬化型樹脂１４の粘度は３５Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下がより好ましい。
【００１６】
本実施形態の電線接続構造１０では、このような粘度の低い紫外線硬化型樹脂１４を使用しつつ、ダムシルク１３により樹脂の広がりを防ぎ、接続部１５の絶縁封止を確実に行うことができるとともに、接続部１５以外の箇所を不要に紫外線硬化型樹脂１４で覆ってしまうことを防止できる。また、紫外線硬化型樹脂１４が透明なものであっても、樹脂により覆われた範囲をダムシルク１３によって可視化することができ、基板１１に対する他の接続作業を行いやすい。
【００１７】
なお、ダムシルク１３はシルクスクリーンで形成するため、その形状は、接続部１５の形状に応じて対応させることができる。
また、基板１１の端子１２と絶縁電線２の導体３との接続を半田付けにより行った場合を例示したが、これに限るものではなく、圧着や圧接等の場合にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本考案に係る電線接続構造を採用した集合電線を示す平面図である。
【図２】図１の集合電線に用いられている電線の一例を示す断面図である。
【図３】本考案に係る電線接続構造の例を示す平面図である。
【図４】図３に示した接続部の断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
２  絶縁電線（電線）
３  導体
１０  電線接続構造
１１  基板
１２  端子
１３  ダムシルク
１４  紫外線硬化型樹脂
１５  接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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