【事件の表示】
　特許第２７２５７３５号「射出成形同時絵付け方法及びそれに用いる絵付けフィルム」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２７２５７３５号の請求項１ないし３、５ないし６に係る特許を維持する。
【理由】
１，手続の経緯
　本件特許第２７２５７３５号発明は、平成５年６月２２日に出願され、平成９年１２月５日にその特許権の設定登録がなされ、その後、三菱レイヨン株式会社、（以下、「申立人１」という。）及び藤井吉富（以下、「申立人２」という。）より特許異議の申立てがなされ、当審より取消理由通知がなされたのに対して、意見書が出され、更に、再び取消理由通知がなされたのに対して、その指定期間内である平成１１年８月２３日に訂正請求がなされたものである。
２，訂正の適否についての判断
（１）訂正の要旨
▲１▼明細書の特許請求の範囲の請求項１の「射出樹脂の熱変形温度［ＴＤ１］」とあるを「射出樹脂の熱変形温度［ＴＤ２］」と訂正し、及び「成形すること、を特徴とする射出同時絵付け方法。」とあるを「成形すること、及び該絵付けフィルムの熱変形温度［ＴＤ１］が，ＡＳＴＭ−Ｄ−６４８、１８．６ｋｇ／▲ｃｍ２▼での値であることを特徴とする射出同時絵付け方法。」と訂正することにより、同請求項を、
「【請求項１】キャビティ空間を形成する雌型と雄型とを開き、両金型間に少なくとも絵柄層及び基材フィルムとを持つ絵付けフィルムを挿入し、両金型を絵付けフィルムを間に挟んで閉じ型締めし、ゲートより熔融樹脂をキャビティ内に射出充填し、冷却固化させることにより、射出された樹脂の表面に該絵付けフイルムを接着一体化させ、しかるのち両金型を開き、表面に絵付けがなされた成形品を得る射出成形同時絵付け方法において、射出する熔融樹脂の温度をＴｎ〔℃〕、また、絵付けフィルムの融点（又は熔融温度）をＴｍ〔℃〕として、Ｔｎ≧Ｔｍなる温度Ｔｎの熔融樹脂を射出すること、該絵付けフィルムの熱伝導率κ〔ｃａｌ／ｓｅｃ．ｃｍ．℃〕、厚みΔχ〔ｃｍ〕としたとき、絵付けフィルムとして、κ／Δχ≧３．０×１０−２〔ｃａｌ／ｓｅｃ．▲ｃｍ２▼．℃〕の条件を満たす絵付けフィルムを用いること、該両面型の表面温度を絵付けフィルムの熱変形温度〔ＴＤ１〕及び射出樹脂の熱変形温度〔ＴＤ２〕のいずれよりも低い温度に冷却して成形すること、及び該絵付けフィルムの熱変形温度［ＴＤ１］が、ＡＳＴＭ−Ｄ−６４８、１８．６ｋｇ／▲ｃｍ２▼での値であることを特徴とする射出同時絵付け方法。」と訂正する。
▲２▼明細書の特許請求の範囲の請求項４を削除し、「請求項５」を「請求項４」に、「請求項６」を「請求項５」に訂正する。
（２）訂正の目的の適否及び拡張・変更の存否等
（ア）訂正事項▲１▼について
　上記訂正は・射出樹脂の熱変形温度［ＴＤ１］とあるを誤記の訂正を目的として［ＴＤ２］と訂正するものである。また、同請求項１において、「成形すること、及び該絵付けフィルムの熱変形温度［ＴＤ１］が，ＡＳＴＭ−Ｄ−６４８、１８．６ｋｇ／▲ｃｍ２▼での値であることを特徴とする射出同時絵付け方法。」と訂正する点は、請求項４に記載された事項を同項に付加することにより、更なる技術的限定を付すものである点で、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　そして、これらの訂正は、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　また、上記訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてされたものである。
（イ）訂正事項▲２▼について
　上記訂正は、訂正事項▲１▼による特許請求の範囲の減縮に伴い必要になる、明細書中の明りょうでない記載の釈明に該当し、また、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
（３）独立特許要件の判断
（ア）刊行物の記載内容
　訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された発明１〜５に対して、取消理由中で引用した下記の刊行物には、それぞれ、次の事項が記載されている。
刊行物１（特開平３−１３０１２０号公報）
▲１▼「１　ポリブチレンテレフタレート樹脂を主体とし絵柄等が裏印刷されたフィルムをその印刷面が次の工程で充填される樹脂と接するような向きで金型キャビティ内に装着した後、核キャビティ内にポリブチレンテレフタレート樹脂を主体とする溶融樹脂を射出充填することにより、ポリブチレンテレフタレート樹脂を主体とする樹脂成形品の表面に絵柄等の印刷されたフィルムを接合一体化したことを特徴とする絵柄等の付与されたポリブチレンテレフタレート樹脂成形品。」（特許請求の範囲の請求項１）
▲２▼「６　裏印刷されたフィルムが３０〜１５０μｍの厚さを有するものである請求項５記載の絵柄等の付与されたポリブチレンテレフタレート樹脂成型品の製造方法。」（同請求項６）
▲３▼「また、フィルムが装着される金型の温度も特に限定されるものではないが、フィルムと充填される樹脂とのより優れた密着性を得るためには５０〜１５０℃とするのが好ましい。特に好ましくは５０〜１００℃である。」（第３頁左下欄第１７行から右下欄第１行）
▲４▼「実施例１〜７絵柄を付与するためのフィルムとして絵柄が裏印刷されたポリブチレンテレフタレート樹脂フィルム（厚さ７０μｍ及び４０μｍ、融点２２８℃）を用い、射出充填される樹脂としてポリブチレンテレフタレート樹脂を用い、第１図の如きトレー（２５０ｍｍ×２００ｍｍ×３ｍｍ）の内面平坦部に絵柄を付与した成形品を、第１表の如く成形条件等を変えて成形した。評価結果を第１表に示す．
　尚、フィルムの密着性の評価方法は次の通りである。
　・碁盤目カットによる剥離テスト（ＪＩＳ　Ｋ５４００に準拠）
　ゲート付近（第１図のＸ点）およびゲートから離れた位置（第１図のＹ点）に２ｍｍ間隔の碁盤目状のカットを入れ、この上からテープを当て、引き剥がした時剥離したフィルムの升目の数で評価（結果は升目１００個中の剥離した数で示す）」（第４頁左下欄第９行から右下欄第７行）
　刊行物２（加工技術研究会「プラスチックフィルムレジン材料総覧’８９」”ＭＭＡフィルム、アクリプレン”、昭和６３年５月３０日発行
▲５▼「その他、アクリプレンには非常に色鮮やかな印刷ができることを生かして、印刷したアクリプレンをＡＢＳと共にインサート射出成形して、光沢のあるきれいな製品が作られている。」（第４２７頁第１９〜２２行）
　刊行物３（特開昭５６−１５１５４２号公報）
▲６▼「熱成形性を有するプラスチックフィルムよりなる基材シート上に該基材シートに対し剥離性を有し且つ熱成形性を有する樹脂よりなる剥離層を設け、該剥離層上に熱成形性を有する樹脂よりなる図柄印刷層を設け、次に該図柄印刷層を設けたた前記剥離層上に熱成形性を有し且つ熱接着性を有する樹脂よりなる接着剤層を設けた転写シートをその接着剤層面を射出成形金型のゲートの方へ向けて射出成形金型に装着し、次いで射出成形を行ってから射出成形金型より転写シート付成形品をとりはずし、しかるのち転写シートの基材シートを剥離することを特徴とする絵付成形品の製造方法。」（特許請求の範囲）
▲７▼「実施例１厚さ４０μの無延伸ナイロンにグラビア印刷により剥離層、図柄印刷層、接着剤層を印刷した。・・・又、図柄印刷層は木目の柄版２版を使用して印刷形成した。
　各層の印刷に使用したインキ処方を以下に記す。
（剥離層用インキ）
ビニル樹脂　　　　　１５部
トルエン　　　　　　３５部
ＭＥＫ　　　　　　　５０部
（図柄印刷層用インキ）
ビニル樹脂　　　　　１２部
顔料　　　　　　　　　８部
トルエン　　　　　　３０部
ＭＥＫ　　　　　　　５０部
（接着剤層用インキ）
ビニル樹脂　　　　　１２部
顔料　　　　　　　　　５部
トルエン　　　　　　３３部
ＭＥＫ　　　　　　　５０部
　こうして得られた転写シートを射出成形金型のコアとキャビティーの間に装着した後ＡＢＳ樹脂を金型内に注入し、冷却後金型より転写シート付き成形品をとりはずし、次に基材シートを剥離した結果成形品の表面に木目の絵柄が転写されたＡＢＳ成形品を得ることができた。」（第３頁右上欄第７行から左下欄第１４行）
刊行物４（「工業材料」第４０巻、第９号、株式会社日刊工業新聞社、平成４年７月１日発行）
▲８▼「この工程の中でフィルムの加熱軟化の工程は、サーモジェクトの安定化生産という意味で非常に重要なファクターを占めている。すなわち可動型形状にフィルムを完全に沿わすことがサーモジェクト安定化のポイントの１つである。」（第３４頁左欄下から３行〜右欄第２行）
刊行物５（伊保内　▲賢▼編「エンジニアリングプラスチック事典、技報堂出版株式会社、１９８８年１２月１５日）
▲９▼表９．３「代表的ＰＢＴの物性一覧表」中の熱変形温度（荷重１８．６ｋｇｆ／▲ｃｍ２▼）の欄において、「射出グレード　標準」では６０℃、「射出グレード　未強化難燃」では６５℃及び「射出グレード　超耐衝撃性」では５０℃であることが記載されている。（第２０４〜２０５頁）
刊行物６（「エンプラ　’９３」、左欄第２６行から右欄第２行、化学工業日報社、１９９３年３月２４日）
▲１０▼「ＡＢＳ樹脂は成形性が良好なため、射出成形、押出成形、圧縮成型などいずれの成形法も可能であり、各ＡＢＳメーカーでは各成形法に適するグレードを品揃えしている。
　しかし、最も多く用いられている成形法は量産性、成型品のデザインの自由度の面から射出成形法である。一般グレードでは２００〜２６０℃、耐熱グレードでは２２０〜２７０℃、難燃グードでは１９０〜２４０℃の範囲で射出成形が可能である。射出成形時の金型温度は通常５０℃前後で行われるが、艶、ウエルドライン、フローマークなどの向上及び成形歪を減少させる目的では７０℃前後の高目が好ましい。反対にヒケを少なくするためには３０℃程度の低目が好ましい。」（第２２４頁、左欄第２６行から右欄第２行）
刊行物７（社団法人高分子学会編、「高分子データ・ハンドブックー応用編ー」株式会社培風館、昭和６１年１月３０日）
▲１１▼表１・５・２ａ「ＡＢＳ樹脂の一般的性質」中において、第９項目の熱変形温度［℃］（１８．６ｋｇ・ｃｍ−２）が一般グレードの場合で８０〜９４℃、高剛性グレードは８２〜９６℃、高流動グレードは７７〜９５℃であることが記載されている。（第４３頁）
刊行物８（社団法人日本化学会編「化学便覧応用化学編」丸善株式会社、昭和６１年１０月１５日発行）
▲１２▼表１５・４９には・６・６−ナイロンの成形材料の欄の熱的性質に関し、曲げ荷重下の変形温度［℃］（１８．６ｋｇ　ｃｍ−２）が７５℃であることが記載されている。（第１１２３頁）
刊行物９（日経ニューマテリアル、１９９２年２月１７日号）
▲１３▼「表面処理、・・・（中略）・・・フィルムやシートを金型にインサートして、射出成形と同時に加飾・高機能化する手法が生産性の向上や新しい意匠性の付与の意味から脚光を浴びている。」（第２２頁左欄第５〜１１行）
刊行物１０（特開平１−１７６５３０号公報）
▲１４▼「厚さ５０μのポリ塩化ビニルのフィルムを基材とし、その上に、・・・剥離層を形成した。この剥離層の上に、・・・絵柄の印刷を施し、・・・接着剤層を設けて、転写シートをつくった。上記の転写シートを温度１１０℃の熱盤に当てて予備加熱し、・・・真空成形による予備成形を行った。続いて、この金型内に、ノズル温度２１０℃でＡＢＳ樹脂を射出成形した。」（第３頁左上欄第８行から右上欄第１行）
（イ）対比・判断
　訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（訂正発明１：前者）と刊行物１〜３及び１０に記載の発明（後者）とが同一であるかどうか検討する。
　前者と後者を対比すると、いずれの刊行物にも、前者の必須の構成である、
▲１▼Ｔｎ≧Ｔｍなる温度Ｔｎの溶融樹脂を射出すること、
▲２▼κ／Δχ≧３．０ｘ１０−２［ｃａｌ／ｓｅｃ．▲ｃｍ２▼．℃］であること、
▲３▼両金型の表面温度を絵付けフィルムの熱変形温度［ＴＤ１］及び射出樹脂の熱変形温度［ＴＤ２］のいずれよりも低い温度に冷却すること、
の３条件を同時に満たす発明は記載されていない。
　この点について、
ｉ）刊行物１には、絵付けフィルム及び射出樹脂であるＰＢＴの熱変形温度（ＴＤ１及びＴＤ２）については記載がなく、上記▲３▼の要件が満たされているものとは認められない。
　この点について、同刊行物には、金型温度については５５℃である場合が記載されているが（例６）、刊行物５の表９．３によれば、加重１８．６ｋｇｆ／▲ｃｍ２▼で測定した場合のＰＢＴの「射出グレード　超耐衝撃性」の熱変形温度は５０℃であり、同刊行物に記載の金型温度よりも低くなるから、同刊行物において、いずれのグレードのＰＢＴを使用するのかについて明記されていない以上、同刊行物に記載の発明が上記要件▲３▼を満たしているとは言えない。
ｉｉ）刊行物２には、金型温度が記載されていない。この点について、刊行物６には、「射出成形時の金型温度は通常５０℃前後で行われるが、・・」と記載されているが、同時に「艷、・ウエルドライン、フローマークなどの向上及び成形歪を減少させる目的では７０℃前後の高目が好ましい。」とも記載されているから、金型温度が特定して記載されていない同刊行物記載の方法において、金型温度がアクリプレンフィルムの熱変形温度の６８℃よりも低い温度であるということはできない。このため、同刊行物に記載の発明が上記要件▲３▼を満たしているとは言えない。
ｉｉｉ）また、刊行物３については、射出成形時の射出樹脂ＡＢＳの温度及び金型温度の条件が記載されていない。刊行物６には、一般グレードのＡＢＳの射出成形時の樹脂温度（Ｔｎ）は２００〜２６０℃である旨記載されているが、ナイロンの融点（Ｔｍ）は２５５℃であるから、単に上記記載のみをもってしては、刊行物３において、Ｔｎ≧Ｔｍの要件を満たした状態で成形されていると言うことはできない。
ｉｖ）さらに、刊行物１０に記載の発明については、金型温度が絵付けフィルムの熱変形温度［ＴＤ１］よりも低い温度に冷却して成形するのか否か不明である。即ち、本件発明の実施例１においては、熱変形温度ＴＤ１が７０℃であるＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）フィルムが選択されているが、「実用プラスチック用語辞典」（申立人２が提出の参考資料：同辞典第４８４頁、表ネ−３、塩化ビニル樹脂を参照）によれば、硬質塩化ビニル樹脂の場合には、その熱変形温度は５４〜８４℃の範囲にあり、また一般に用いられる成形用のＰＶＣは可塑剤が添加された軟質〜半硬質のものであり、この場合には更に低い温度となる。このように、ポリ塩化ビニルの熱変形温度ＴＤ１は７０℃に限定されるものではなく、その熱変形温度はグレード等により異なるものである。一方、刊行物６によれば、ＡＢＳ樹脂を射出成形する際の金型温度は、目的に応じて３０〜７０℃の範囲の温度であると記載されていることを考慮すると、刊行物１０に記載の発明において、必ずしも金型温度≦絵付けフィルムの熱変形温度［ＴＤ１］という条件を満たしているとは言えない。
　したがって、本件訂正発明１が、刊行物１〜３及び１０に記載された発明と同一であるということはできない。
　また、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項２〜５（訂正発明２〜５という）は、本件訂正発明１を引用するものであるから、これらの発明が刊行物１〜３及び１０に記載された発明と同一であるということもできない。
　次に、本件訂正発明１〜５が、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたかどうか検討する。
　上記訂正発明は、上記３つの条件▲１▼〜▲３▼を組み合わせるものであるが、いずれの刊行物にもこれらの条件を同時に組み合わせることについては記載も示唆もされていない。
　そして、本件訂正発明１〜５は、これらの条件を組み合わせることにより、明細書【００４３】欄に記載の「十分な成形性を持つものでありながら、射出溶融樹脂の熱あるいは圧力により絵柄あるいはフィルムの変形、流動、破れ等が生じることのなく、かつ製造が容易でありかつ材料費も低減できる絵付けフィルム、及び該絵付けフィルムにより絵付けされた成型品を得ることができる。」という効果を奏し得たものである。
　したがって、本件訂正発明１−５は、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものとすることはできない。
　また、他に、訂正された発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないとすべき理由を発見しない。
（４）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、いずれも特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する同法１２６条第２〜４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３，特許異議の申立についての判断
（１）申立ての理由の概要
　申立人１は、甲第１〜９号証（甲第１〜９号証は、前記刊行物１〜９に該当する）を提出して、
（ア）訂正前の請求項１及び５に係る発明は、甲第１〜３号証記載の発明と同一であり、請求項２及び６に係る発明は甲第３号証に記載された発明と同一であるから、これらの発明に係る本件特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものであり、
（イ）訂正前の請求項１〜６に係る発明は、本願出願前に頒布された甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、該発明に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、
取り消されるべき旨、主張している。
　また、申立人２は、甲第１及び２号証（それぞれ、前記刊行物１及び刊行物１０に該当する）を提出して、
（ウ）訂正前の本件発明は、甲第１又は２号証記載の発明と同一であり、あるいは甲第１又は２号証に記載された発明及び本件特許公報に記載された従来技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号又は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない旨、主張している。
（２）対比、判断
　前記適法な訂正の結果、訂正前の特許請求の範囲の請求項は、訂正された請求項１〜５（以下、単に「本件発明１〜５」という。）となったので、これらの発明について検討する。
（ア）主張３，（１）、（ア）について
　上記２、（３）、（イ）項で述べたところと同一の理由により、本件発明１は、甲第１〜３号証に記載された発明と同一であるとは認められない。
　よって、本件発明１を引用する本件発明２〜５も、甲第１〜３号証に記載された発明と同一であるとは認められない
（イ）主張３，（１）、（イ）について
　本件発明１は、本件明細書の特許請求の範囲に記載されているように、
▲１▼Ｔｎ≧Ｔｍなる温度Ｔｎの溶融樹脂を射出すること、
▲２▼κ／Δχ≧３．０ｘ１０ー２［ｃａｌ／ｓｅｃ．▲ｃｍ２▼．℃］の条件を満たす絵付けフィルムを用いること、
▲３▼両金型の表面温度を絵付けフィルムの熱変形温度［ＴＤ１］及び射出樹脂の熱変形温度［ＴＤ２］のいずれよりも低い温度に冷却すること、
の３条件を同時に満たすものであるが、これらの要件を組み合わせることについては、甲第１〜３証には記載されていない。
　そして、本件発明１は、上記構成を採用することにより、上記したとおり「十分な成形性を持つものでありながら、射出熔融樹脂の熱あるいは圧力により絵柄あるいはフィルムの変形、流動、破れ等が生じることのなく、かつ製造が容易でありかつ材料費も低減できる絵付けフィルム、及び該絵付けフィルムにより絵付けされた成形品得ることができる。」という顕著な効果を奏し得たものである。
　したがって、本件発明１及びこれを引用する本件発明２〜５が、甲第１〜４号証の記載から当業者が容易になし得たものということはできない。
（ウ）主張３，（１）、ウについて
　本件発明１〜５が、甲第１及び２号証に記載された発明と同一でないこと及びこれらの発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでないことは、上記２．（３）（イ）で述べたとおりである。
４，むすび
　したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜５に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論の通り決定する。
【異議決定日】
平成１１年９月２７日（１９９９．９．２７）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
ａ、平成１１年８月２３日付け訂正請求書７（３）訂正事項
特許請求の範囲の減縮及び不明瞭な記載の釈明を目的として、
明細書の特許請求の範囲の請求項１の「射出樹脂の熱変形温度［ＴＤ１］」とあるを「射出樹脂の熱変形温度［ＴＤ２］」と訂正し、及び「成形すること、を特徴とする射出同時絵付け方法。」とあるを「成形すること、及び該絵付けフィルムの熱変形温度［ＴＤ１］が，ＡＳＴＭ−Ｄ−６４８、１８．６ｋｇ／▲ｃｍ２▼での値であることを特徴とする射出同時絵付け方法。」と訂正することにより、同請求項を、
「【請求項１】キャビティ空間を形成する雌型と雄型とを開き、両金型間に少なくとも絵柄層及び基材フィルムとを持つ絵付けフィルムを挿入し、両金型を絵付けフィルムを間に挟んで閉じ型締めし、ゲートより熔融樹脂をキャビティ内に射出充填し、冷却固化させることにより、射出された樹脂の表面に該絵付けフィルムを接着一体化させ、しかるのち両金型を開き、表面に絵付けがなされた成形品を得る射出成形同時絵付け方法において、射出する熔融樹脂の温度をＴｎ〔℃〕、また、絵付けフィルムの融点（又は熔融温度）をＴｍ〔℃〕として、Ｔｎ≧Ｔｍなる温度Ｔｎの熔融樹脂を射出すること、該絵付けフィルムの熱伝導率κ〔ｃａｌ／ｓｅｃ．ｃｍ．℃〕、厚みΔχ〔ｃｍ〕としたとき、絵付けフィルムとして、κ／Δχ≧３．０×１０−２〔ｃａｌ／ｓｅｃ．▲ｃｍ２▼．℃〕の条件を満たす絵付けフィルムを用いること、該両金型の表面温度を絵付けフィルムの熱変形温度〔ＴＤ１〕及び射出樹脂の熱変形温度〔ＴＤ２〕のいずれよりも低い温度に冷却して成形すること、及び該絵付けフィルムの熱変形温度［ＴＤ１］が、ＡＳＴＭ−Ｄ−６４８、１８．６ｋｇ／▲ｃｍ２▼での値であることを特徴とする射出同時絵付け方法。」
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
射出成形同時絵付け方法及びそれに用いる絵付けフィルム
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　キャビティ空間を形成する雌型と雄型とを開き、両金型間に少なくとも絵柄層及び基材フィルムとを持つ絵付けフィルムを挿入し、両金型を絵付けフィルムを間に挟んで閉じ型締めし、ゲートより熔融樹脂をキャビティ内に射出充填し、冷却固化させることにより、射出された樹脂の表面に該絵付けフィルムを接着一体化させ、しかるのち両金型を開き、表面に絵付けがなされた成形品を得る射出成形同時絵付け方法において、
　射出する熔融樹脂の温度をＴＮ〔℃〕、また、絵付けフィルムの融点（又は熔融温度）をＴＭ〔℃〕として、ＴＮ≧ＴＭなる温度ＴＮの熔融樹脂を射出すること、
　該絵付けフィルムの熱伝導率κ〔ｃａｌ／ｓｅｃ．ｃｍ．℃〕、厚みΔｘ〔ｃｍ〕としたとき、絵付けフィルムとして、κ／Δｘ≧３．０×１０−２〔ｃａｌ／ｓｅｃ．▲ｃｍ２▼．℃〕の条件を満たす絵付けフィルムを用いること、
　該両金型の表面温度を絵付けフィルムの熱変形温度〔ＴＤ１〕及び射出樹脂の熱変形温度〔ＴＤ
２
及び該絵
けフィルムの熱変形温度〔ＴＤ１〕が、ＡＳＴＭ−Ｄ−６４８、１８．６ｋｇ／▲ｃｍ２▼での値であることを特徴とする射出同時絵付け方法。
　　【請求項２】　該絵付けフィルムとして、基材フィルム上に転写絵柄層を積層してなる転写フィルムを用い、金型間に絵付けフィルムを挿入する際、転写絵柄層側をキャビティ空間側に向け、両金型間から成形品を取り出して後、基材フィルムのみを成形品から剥離除去することを特徴とする請求項１記載の射出同時絵付け方法。
　　【請求項３】　該絵付けフィルムの熱変形温度をＴＤ１〔℃〕とするとき、両金型間に挿入する絵付けフィルムを、ＴＤ１≦ＴＰＲＥ＜ＴＭである温度ＴＰＲＥ（℃）に加熱軟化させて、真空成形、圧空成形、又は真空圧空成形により、該絵付けフィルムを雌型表面に沿うよう予備成形し、しかる後、両金型を閉じ、型縮めすることを特徴とする請求項１記載の射出同時絵付け方法。
　　【請求項
４
３
　　【請求項
５
　　ＴＮ≧ＴＭ、κ／Δｘ≧３．０×１０−２〔ｃａｌ／ｓｅｃ．▲ｃｍ２▼．℃〕、
　の条件を満たすことを特徴とする射出成形同時絵付け用フィルム。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は射出成形同時絵付け方法及びそれに用いる絵付けフィルムの改良に関する。
　【０００２】
　　【従来の技術】
　射出成形同時絵付け法とは、射出成形の際に雌雄金型間に挿入した絵付けフィルムをキャビティ内に射出注入する熔融樹脂と一体化させ、成形体表面に絵付けをする方法であり、用いる絵付けフィルムの違いにより、ラミネート印刷法又は転写印刷法と呼ばれている。すなわち、ラミネート印刷法においては、基材フィルム及び絵柄層からなる絵付けフィルムの全層が成形体表面に接着一体化して化粧層となる貼合わせ絵付けフィルム（ラミネートフィルム）が用いられ、転写印刷法においては、成形体表面に一体化した絵付けフィルムのうち基材フィルムのみを剥離し、絵柄層等の転写層を成形体側に残留させ化粧層とする転写アィルムが用いられる。
　【０００３】
　射出成形同時絵付け方法の一例を転写フィルムを用いる場合について、図１、図２を参照して説明する（特公平４−４２１７２号公報等も合わせて参照されたい）。
　この装置６０は、雌金型７０とこの雌金型７０の側方に対向配置された雄金型８０とを備えている。雌金型７０は、得るべき成形体の外形に対応するキャビティ７２か設けられるとともに、その内部に上記キャビティ７２に開口する吸気孔７４が設けられていて、シリンダ等からなる進退装置７５により雄金型８０に対して接近−離隔する方向に進退動せしめられるようになっている。また、雄金型８０は、上記キャビティ７２内に挿入されるコア部８２を有し、その内部に溶融樹脂の注湯孔（ゲート）８４が設けられている。そして、必要に応じて、上記雌金型７０と雄金型８０との間に進退可能に熱盤９０が配される。
　【０００４】
　かかる装置６０を用いて射出成形と同時に絵付けを行うには、まず、雌金型７０の側方に絵付け用の転写フィルム１００を対向配置し、この転写フィルム１００を必要に応じて上記熱盤９０で加熱軟化させ、次いで、転写フィルム１００を雌金型７０と熱盤９０との間に挟んでキャビティ７２の開口面を閉じ、雌金型７０に設けられた吸気孔７４を通じて真空引きを行うとともに、熱盤９０に設けられた通気孔を通じて圧空供給を行う。
　【０００５】
　それにより、転写フィルム１００は図１に示される如くに、キャビティ７２の内周面に沿うように延伸せしめられて密着する。なお、この工程は一般に予備成形と呼はれている。
　続いて、熱盤９０を退避させたもとで、図２に示される如くに、雌金型７０を前進させることにより、雄金型８０と合体させて型締めを行った後、雌金型７０と雄金型８０との間に形成されるキャビティ空間に雄金型８０に設けられた注湯孔８４を通じて溶融樹脂を注入充填して射出成形を行う。
　【０００６】
　それにより、雌金型８０内の転写フィルム１００が注入樹脂（成形体Ｐ）と一体化して貼り付き、射出成形完了後に型開きを行なうと、型内から外表面に転写フィルム１００が貼着された成形品が取り出される。
　後工程において、成形体Ｓ外表面に一体化した転写フィルム１００のうちの基材フィルムのみを剥離し、絵柄層等の転写層を成形体Ｓ側に残留させて転写層となすことにより絵付けが完了する。
　【０００７】
　上記の記載から分かるように、このような射出成形同時絵付け方法においては転写フィルム１００がキャビティ７２の内周面に沿うように延伸せしめられて密着し得ること（成形性）がよい成形品を得るための重要な要件となる。このことは、転写フィルムの代わりにラミネートフィルムを用いる場合も同様であり、特に、奥行きの深い金型を用いるような成形においては、転写フィルムあるいはラミネートフィルムに深い絞りがなされることから重要な要件となる。
　【０００８】
　従来、好ましい成形性が得られるように、転写フィルム及びラミネートフィルムの基材フィルムとしては、熱成形性の良い、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリルニトリル・ブタジエン・スレチン共重合体（ＡＢＳ）等が用いられているが、用いられる基材フィルムと射出樹脂の組み合わせによっては、射出成形時に基材フィルムの熔融温度あるいは融点ＴＭよりも射出樹脂の温度ＴＮ（後記するように実質的に射出熔融樹脂のノズル温度と同等）が高くなる（ＴＮ≧ＴＭ）場合が多く生じ（表１及び表２参照、例えば、基材フィルムとしてＰＶＣフィルムを用い、射出樹脂としてＡＢＳ樹脂を用いる場合、ＰＶＣの融点又は熔融温度ＴＭは約１７０℃程度であり、ＡＢＳ樹脂の通常の成形時のノズル温度ＴＮは約２００〜２６０℃であり、明らかにＴＮ≧ＴＭとなっている）、その場合に、射出熔融樹脂の熱及び圧力により、絵付けフィルムに変形、流動、破れ等が生じがちであった。
　【０００９】
　すなわち、射出成形時に絵付きフィルムの絵柄面に射出樹脂の熱が伝達されるが、その際に金型からの冷却が効率よく行われる場合には、射出樹脂が絵付きフィルムに接触すると同時に樹脂は固化し、絵付きフィルムに変形、流動、破れ等が生じるのを防ぐことができるが、金型からの冷却が不十分な場合あるいは特に絵付きフィルムが厚く熱伝導率が低い場合には、射出樹脂の固化が迅速に行われず絵付けフィルム表面との間で樹脂が動く場合があり、それにより加熱軟化した印刷インキが樹脂に押し流される。さらには、金型内の剪断発熱の大きい場所（広い所から狭い所へ樹脂が流れていくような箇所）では一度固化した樹脂が再度熔融して流れる場合があることや発熱量それ自体が大きいこと等から、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）のように熱変形の大きい（成形性の良い）フィルムを基材フィルムとして用いた絵付きフィルムの場合に、フィルム自体が変形し流れだす（熔融する）現象が生じている。
　【００１０】
　このような不都合を解消するために、例えば特公平２−４２０８０号公報に記載のように、Ｔｍｋ高い２軸延伸ポリエステルフィルム又は２軸延伸ナイロンフィルムを絵付けフィルム（転写フィルム）の基材フィルムとして用いることが提案されており、この場合には表１及び表２に示すように、ＴＮ＜ＴＭなる条件下で成形することが可能となる。
　【００１１】
　また、実公平４−５３５８号公報に記載のように、熱成形性の良好なポリ塩化ビニルの表面にポリ塩化ビニルより耐熱性の高いナイロン６６等のフィルムを貼合わせたものを転写フィルムの基材フィルムとして用い、成形時にはその耐熱性の高いフィルム側を射出熔融樹脂と接する側として用いるようにすることが提案されている。
　【００１２】
　　【発明が解決しようとする課題】
　上記の各提案は、成形時に絵付けフィルムに生じがちであった絵付けフィルムの変形、流動、破れ等の問題はある程度解消するものであるが、２軸延伸ポリエステルフィルム又は２軸延伸ナイロンフィルムはポリ塩化ビニルに比べ熱成形性に劣り、成形金型の凹凸の段差が大きい場合、曲率半径の小さいＲを有する場合、絞り比が大きい場合等に、絵付けフィルムが十分金型形状に沿わない場合があり極端な場合にはフィルムが破損することも生じている。また、金型の形状、寸法あるいは射出樹脂の種類等の条件によっては、成形時にＴＮ≧ＴＭの条件で成形せざるを得ない場合も生じうる。
　【００１３】
　さらに、ポリ塩化ビニルの表面に耐熱性の高いナイロン６６等のフィルムを貼合わせたものにおいては、２枚の異種フィルムを貼合わせるためにその製造工程が繁雑となり材料費も増えることからコスト高となりがちであり、また、貼合わせるナイロン等の耐熱性フィルムはポリ塩化ビニルフィルムよりも熱変形性に劣るため、ポリ塩化ビニルフィルム本来の良好な熱成形性を十分生かしきれないものとなっている。この絵付けフィルムにおいても、前記のものと同様に、場合によってはＴＮ≧ＴＭの条件で成形せざるを得ない場合も生じうる（表１及び表２参照）。
　【００１４】
　本発明の目的は、従来の射出成形同時絵付け方法において用いられる絵付けフィルムが持つ上記のような不都合を解消した絵付けフィルム及びその絵付けフィルムを用いた射出成形同時絵付け方法を開示することにあり、より具体的には、十分な成形性を持つものでありながら、射出する熔融樹脂の温度をＴＮ〔℃〕、絵付けフィルムの基材フィルムの融点（又は熔融温度）をＴＭ〔℃〕としたときに、ＴＮ≧ＴＭなる条件で射出成形する場合であっても、射出熔融樹脂の熱あるいは圧力により絵柄あるいはフィルムの変形、流動、破れ等が生じることのない絵付けフィルム及びそれを用いた射出成形同時絵付け方法を開示することにある。また、本発明の他の目的は製造が容易でありかつ材料費も低減できる絵付けフィルムを開示することにある。
　【００１５】
　　【課題を解決するための手段】
　上記の課題を解決しかつ目的を達成するために、本発明者らは射出成形同時絵付け方法について多くの実験と研究を行った。まず、射出成形同時絵付けにおいて、ＴＮ≧ＴＭの成形条件下で成形を行わざるを得ない場合を避けることができないことを前提とし、ＴＮ≧ＴＭの成形条件下で絵付けフィルムに変形、流動、破れ等が生じないようにするために、絵付けフィルムの基材フィルムの厚さΔｘを厚くすることを試みた。それにより、基材フィルムの熱容量が増大して温度上昇速度が低下し、かつ基材フィルム自体の強度も増大することから、フィルムの変形等を解消できるものと考えた。しかし、実験からは単に基材フィルムの厚さΔｘを厚くすることでは満足な結果を得られなかった。それは厚さの厚い基材フィルムはそれだけフィルム表裏間の温度勾配が低くなり同じ熱伝導率であってもも熱流密度が低下し、フィルム温度はより急速に上昇することに起因すると推定された。
　【００１６】
　そこで、さらに実験と論理的考察を継続して行った。まず、図３に示すように絵付けフィルムが金型と射出充填された熔融樹脂との間に挟まれている状態を単位断面積部分だけ取り出したモデルについて考察した。
　すなわち、絵付けフィルムＦ内で、（熔融樹脂Ｒ）→（絵付けフィルムＦ）→（金型Ｃ）の方向に移動する熱流密度ＱＦ［ｃａｌ／▲ｃｍ２▼．ｓｅｃ］は、絵付けフィルムの熱伝導率κ、温度勾配∂Ｔ／∂ｘ、熔融樹脂温度ＴＮ、金型温度ＴＯ絵付けフィルム厚みΔｘとすると、
　　　ＱＦ＝κ・∂Ｔ／∂ｘ≒κ（ＴＮ−ＴＯ）／Δｘ・・・・・・（１）
　【００１７】
　一方、熔融樹脂から絵付けフィルムに流入する熱流密度をＱＩＮ、絵付けフィルムから金型へ流出する熱流密度をＱＯＵＴとすると、熔融樹脂、絵付けフィルム、金型の３者で、熱伝導率、比熱、温度等の条件も異なるため、成形途中においては一般に熱平衡状態ではなく、ＱＩＮ≠ＱＦ≠ＱＯＵＴであり、ＱＩＮ−ＱＯＵＴの分だけの熱量が単位時間当たり絵付けフィルム内に貯えられ温度が上昇する。この温度上昇ΔＴは、絵付けフィルムの比熱をＣ［ｃａｌ／℃．ｇ］、密度をρ［ｇ／▲ｃｍ３▼］とすると、
　　　ΔＴ＝（ＱＩＮ−ＱＯＵＴ）／ＣρΔｘ・・・・・・（２）
　ここで、フィルムの厚みΔｘのフィルム温度への寄与を見ると式（１）と式（２）とでは逆方向に作用していることが分かる。
　【００１８】
　すなわち、今、フィルム厚Δｘを小さく（薄く）する場合について考えると、式（１）より、フィルムに入った熱量は速やかに金型側へ排出され温度低下方向に向かうが、一方式（２）より、熱容量（ＣρΔｘ）が小さくなるため温度上昇に向かうことが分かる。逆に、フィルム厚Δｘを大きく（厚く）する場合について考えると、式（１）より、フィルムに入った熱量は停滞し温度上昇に向かうが、一方式（２）より、熱容量（ＣρΔｘ）が増加するため温度低下に向かうことが分かる。
　【００１９】
　いずれの場合も、式（１）の効果と式（２）の効果と、どちらの寄与が大きいかにより、絵付けフィルムの温度は決定される。
　式（１）と式（２）の両者の寄与を総合的に評価して、温度Ｔの空間（ｘ，ｙ，ｚ）分布及び時間（ｔ）による変化を正確に求めるには、熱伝導方程式
　　　κ／ｃρ∇２Ｔ＝∂Ｔ／∂ｔ・・・・・・（３）
を所定の初期条件、境界条件の下に解けばよいが、複雑な金型形状と熔融樹脂の流入状態について解くことは難しい。
　【００２０】
　そこで、本発明者らは、様々なκ、Ｃ、ρ、Δｘを持つ樹脂フィルムについて、様々な射出樹脂の温度ＴＮ、金型温度ＴＯで成形を行い、実験的に絵付けフィルムが変形、流動、流れ等の問題を生じないための条件を求めた結果、最初に予想したのとは逆に、両金型表面温度を絵付けフィルムの熱変形温度〔ＴＤ１〕及び射出樹脂の熱変形温度〔ＴＤ２〕のいずれよりも低い温度に維持した状態で成形する場合には、通常使用される樹脂フィルム及び通常の射出条件下（すなわち、κ＝１×１０−４〜１３×１０−４〔ｃａｌ／ｓｅｃ．ｃｍ．℃〕程度、Δｘ＝１０〜５００μｍ程度、Ｃ：＝０．２〜０．６〔ｃａｌ／℃．ｇ〕、ρ＝０．９〜１．５〔ｇ／▲ｃｍ３▼〕、ＴＮ＝１８０〜２８０℃、Ｔ＝１００〜２８０℃程度）においては、式（２）より式（１）の寄与が大きく、フィルム厚△Ｘはむしろ従来想定していたものよりも薄い方が射出熔融樹脂による流動等の変形は少なくなることを見い出した。
　【００２１】
　また、その厚みΔｘは、フィルムの熱伝導率κにも依存し、κ／Δｘが絵付けフィルムの流動等の変形を支配するパラメータとなり、一般に、
　　　　κ／Δｘ≧３．０×１０−２〔ｃａｌ／ｓｅｃ．▲ｃｍ２▼．℃〕
にとれば、ＴＮ≧ＴＭの場合であっても、絵付けフィルム及びそれによって付与される絵柄等意匠に問題となるように変形等が生じるのを解消できることを知見した。
　【００２２】
　本発明は、上記の知見に基づくものであり、基本的に、射出する熔融樹脂の温度をＴＮ〔℃〕、絵付けフィルムの融点（又は熔融温度）をＴＭ〔℃〕としたときに、ＴＮ≧ＴＭなる条件で射出成形同時絵付け方法において、絵付けフィルムとして、κ／Δｘ≧３．０×１０−２〔ｃａｌ／ｓｅｃ．▲ｃｍ２▼．℃〕（κ：フィルムの熱伝導率〔ｃａｌ／ｓｅｃ．ｃｍ．℃〕、Δｘ：フィルムの厚み〔ｃｍ〕）を満足する絵付けフィルムを選択して用い、かつ、両金型表面温度を絵付けフィルムの熱変形温度〔ＴＤ１〕及び射出樹脂の熱変形温度〔ＴＤ２〕のいずれよりも低い温度に冷却した状態で成形することを特徴とする射出成形同時絵付け方法を開示する。
　【００２３】
　それにより、絵付けフィルム内に熔融射出樹脂から入ってくる熱量を速やかに金型側に逃がすことができ、ＴＮ≧ＴＭなる条件で射出成形同時絵付けをする場合であっても、絵付けフィルムの過度の温度上昇は防止され絵付けフィルムの変形、流動、破れ等の発生が確実に防止される。
　用いる絵付けフィルムは転写フィルムてあってもよくラミネートフィルムであってもよい。
　【００２４】
　なお、転写フィルムもラミネートフィルムも共に基材フィルム上に装飾層、転写絵柄層を有しており、それらの層は基材フィルムとは異なった融点（又は熔融温度）ＴＭ’、熱伝導率κ’、厚みΔｘ’、及び熱変形温度〔ＴＤ’〕をそれぞれ有している。しかし、通常基材フィルムに比べてこれらの層は厚み、体積等も小さいことから、絵付けフィルムとしての上記各値を定めるに際して、装飾層、転写絵柄層を無視して、基材フィルムのみの値によっも行っても実際上は差し支えない。しかし、装飾層、転写絵柄層の寄与が無視できない場合には、これらの層も含めた絵付けシート全体としての、各値を用いるようにする。
　【００２５】
　さらに、本発明において、該絵付けフィルムの熱変形温度（ＡＳＴＭ−Ｄ−６４８、１８ｋｇ／▲ｃｍ２▼）をＴＤとしたとき、両金型間に挿入した絵付けフィルムを、ＴＤ≦ＴＰＲＥ＜ＴＭ、なる温度ＴＰＲＥ（℃）に加熱軟化させた後、真空成形、圧空成形、又は真空圧空成形により、該絵付けフィルムを雌型表面に沿うよう予備成形し、しかる後、両金型を閉じ、型締めするようにしてもよく、深絞りを必要とする場合であっても良好な射出成形同時絵付けを行うことができる。
　【００２６】
　本発明はまた、基材フィルム上に絵付け層を積層してなる射出成形同時絵付け用フィルムであって、該基材フィルムの熱伝導率κ〔ｃａｌ／ｓｅｃ．ｃｍ．℃〕、厚みΔｘ〔μｍ〕、融点（又は熔融温度）をＴＭ〔℃〕、射出する熔融樹脂の温度をＴＮ〔℃〕としたとき、ＴＭ≦ＴＮ、κ／Δｘ≧３．４×１０−２〔ｃａｌ／ｓｅｃ．▲ｃｍ２▼．℃〕、の条件を満たす射出成形同時絵付け用フィルムをも開示する。このフィルムは単層のフィルムで十分目的を達成することができることから製造も容易となりかつ製作コストも低減できる。
　【００２７】
　なお、本発明において、射出熔融樹脂温度ＴＮは現象的にみて本来絵付けフィルム近傍の樹脂温度を利用すべきであるが実用上それは困難であることから（熱電対をキャビティ中の絵付けフィルムから少し離れた所に固定し、そこへ熔融樹脂を射出することにより射出熔融樹脂温度を測定することは不可能ではないが、成形後に熱電対を回収することは困難であるうえ熱電対が埋設された成形品は商品としては不良品となる）、種々検討した結果、射出成形機のノスル部分で計測した樹脂温度をＴＮとすると、計測も容易でありまた絵付けフィルム近傍に到達した直後の樹脂温度とも相関が良いことも分かった。従って、本明細書において特に断らないかぎり、射出熔融樹脂温度ＴＮとしてはノズル部温度を指すものとする。
　【００２８】
　また、絵付けフィルムの熱変形温度ＴＤ１及び射出樹脂の熱変形温度ＴＤ２としては、ＡＳＴＭ−Ｄ−６４８の１８．６〔ｋｇ／▲ｃｍ２▼〕の熱変形温度、ＡＳＴＭ−Ｄ−６４８の４．６〔ｋｇ／▲ｃｍ２▼〕の熱変形温度、ＶｉＣａｔ軟化点温度等で評価できる。本発明の場合には、加熱軟化した樹脂基材フィルムは金型形状に成形されるため、ＡＳＴＭ−Ｄ−６４８の１８．６〔ｋｇ／▲ｃｍ２▼〕の熱変形温度を採用するのが好ましい。
　【００２９】
　また、本発明においてＴＭ値は対象となるフィルムの種類に応じて異なったものを用いる。すなわち、一般に、結晶化度の高い樹脂の場合は明確な融点を持っており、この場合には融点温度をＴＭとする。非晶質又は結晶化度の低い樹脂は温度上昇と共に漸次流動性が増し、明確な液相−固相間の相移転温度を有しない。この場合には、十分な流動性を持ち明らかに液状となったと見なしうる最低の温度をＴＭ値とする。通常、熔融温度と呼称されている温度がこれに当たる。
　【００３０】
　本発明において、絵付けフィルムは前記のようにラミネートフィルムと転写フィルムの２態様であってよい。ラミネートフィルムは基材フィルム上に、印刷、塗装、エンボス、金属蒸着等の手法により装飾を付与したものであり、射出成形と同時に成形品表面に接着一体化し、そのまま最終形態として使用される。装飾層を基材フィルム側に設けるか成形品と反対側に設けるかは任意であるが、普通は装飾層を成形品側に向けてラミネート（貼合わせ）し、基材フィルムを表面保護膜として利用する。転写フィルムは基材フィルムを支持体フィルムとし、この上に再剥離可能な程度の接着力で転写絵柄層を形成したものであり、転写絵柄層は、印刷、塗装、蒸着等を用いて形成される。転写フィルムの場合は、必ず転写層側が射出樹脂側（キャビティ側、あるいは成形品側でもある）を向くようにして金型間に挿入される。転写フィルムを成形品表面に射出成形と同時に張り合わせた後、基材フィルム（又は基材フィルム／離型層）のみ剥離除去し、成形品表面には転写絵柄層のみが残される。
　【００３１】
　本発明が有効に機能する射出熔融樹脂と絵柄フィルムの基材フィルムとの組み合わせの代表例を表１ないし表４に示した（特に、表３及び表４におけるΔｘ参照）。なお、表における樹脂名の略称は以下の通りである。
　　ＰＶＣ　　　　　　ポリ塩化ビニル
　　ＰＳ　　　　　　　ポリスチレン
　　ＡＢＳ　　　　　　アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体
　　ＡＳ　　　　　　　アクリロニトリル・スチレン共重合体
　　ＰＰ　　　　　　　ポリプロピレン
　　ＰＭＭＡ　　　　　ポリメタアクリル酸メチル
　　ＮＹＬＯＮ−６６　ナイロン−６６
　　ＰＢＴ　　　　　　ポリブチレンテレフタレート
　　ＰＥＴ　　　　　　ポリエチレンテレフタレート
　【００３２】
　本発明において、金型での冷却温度は、金型内部に冷却水を流す等の方法により所定の温度に保持することができる。また、金型は効率よく冷却できるよう、鉄、ステンレス鋼の鉄合金、銅、黄銅等の銅合金、等の熱伝導率の高い金属を用いる（必要に応じて表面にクロム等のメッキを施す）ことが望ましい。設定温度は、成形が完了し金型を開いて成形品及びこれに接着した絵付けフィルムを取り出すことが可能となるよう、絵付けフィルムの基材フィルム及び射出樹脂の熱変形温度よりは低い温度に設定する。金型の冷却設定温度を低くするほど、絵付けフィルムの熱による流動等を押さえる上では効率的てはあるが、射出樹脂の金型内での過度の急冷による射出樹脂の金型内への流動不良や、ウエルドラインの発生、成形品内部の残留応力等を防ぐため、金型温度は低くても室温（２０℃程度）以上に保つことが好ましい。
　【００３３】
　本発明の実施に際して、絵付けフィルムの厚さが極端に薄くなると、フィルムが破れ易くなり、またしわ等の変形もし易くなる。従って、このような問題が生じない程度のフィルム厚は確保する必要があり、Δｘの下限値は、フィルムの樹脂の種類、フィルムの取り扱い方、成形条件（温度、圧力）によって異なるが、通常、２０μｍ以上は確保することが望まれる。
　【００３４】
　【表１】
　【００３５】
　【表２】
　【００３６】
　【表３】
　【００３７】
　【表４】
　【００３８】
　　【実施例】
　以下、実施例により本発明を説明する。
　　〔実施例及び比較例１〕
▲１▼　次のフィルムを用意した。
（ａ）可塑剤を１０重量部添加した半硬質タイプの厚さ５０μｍ（＝０．５×１０−２〔ｃｍ〕）のＰＶＣフィルム（本発明の実施例）。
　ＰＶＣフィルム：融点（又は熔融温度）ＴＭ＝１７０℃、熱変形温度ＴＤ１＝７０℃、熱伝導率κ＝３．４×１０−４〜４．０×１０−４〔ｃａｌ／ｓｅｃ．ｃｍ．℃〕
　すなわち、κ／Δｘ＝３．４×１０−４〜４．０×１０−４／０．５×１０−２
　　　　　　　　　　＝６．９×１０−２〜×８．１×１０−２
　　　　　　　　　　＞３．０×１０−２〔ｃａｌ／ｓｅｃ．▲ｃｍ２▼．℃〕
（ｂ）（ａ）と同じＰＶＣフィルムであるが、厚さが１５０μｍ（＝１．５×１０−２〔ｃｍ〕）のもの（比較例）。このフィルムは、κ／Δｘ＝２．３×１０−２〜２．７×１０−２〔ｃａｌ／ｓｅｃ．▲ｃｍ２▼．℃〕であり、その値は３．０×１０−２〔ｃａｌ／ｓｅｃ．▲ｃｍ２▼．℃〕より小さい。
　【００３９】
▲２▼　（ａ）（ｂ）のフィルムに以下の順で印刷を施し、転写フィルムとした。
（１）離型層　　　　ウレタン　　　　　塗布量３ｇ／ｍ２（ｄｒｙ）
（２）剥離層　　　　アクリル　　　　　塗布量１ｇ／ｍ２（ｄｒｙ）
（３）柄×３色　　　アクリル、塩酢ビ、塗布量１ｇ／ｍ２（ｄｒｙ）
（４）感熱接着層　　アクリル　　　　　塗布量１ｇ／ｍ２（ｄｒｙ）
▲３▼　この転写フィルムを雌金型にキャビティに転写絵柄層を向けて設置して、転写絵柄層側から加熱後（約１００℃）、真空圧空成形により金型内面に沿わせて密着させた。
　【００４０】
▲４▼　次に、金型表面温度を４０℃に維持した状態で、雄型側から、熔融したＰＳ樹脂（スミブライトＭ５６６）（熱変形温度ＴＤ２＝７０℃）をノズル温度ＴＮ２３０℃（＞ＴＭ＝１７０℃（ＰＶＣの融点（又は熔融温度））で射出した。冷却後、成形品を取り出して観察した。
▲５▼　結果
　（ａ）のフィルムの場合、樹脂注入ゲート部も含めて、絵柄インキに流動や変形等はなく、良好な転写絵柄を形成していた。
　（ｂ）のフィルムの場合、樹脂注入ゲート付近が円状に抜けていた。また、成形形状が狭くなっている部分では、インキが流れると共にフィルム面もとけていた。
　【００４１】
　　〔実施例及び比較例２〕
▲１▼　次のフィルムを用意した。
（ａ）厚さ１００μｍ（＝１．０×１０−２〔ｃｍ〕）のＰＭＭＡフィルム（本発明の実施例）。
　ＰＭＭＡフィルム：融点（又は熔融温度）ＴＭ＝１６０℃、熱変形温度ＴＤ１＝６８℃、熱伝導率κ＝４．０×１０−４〜６．０×１０−４〔ｃａｌ／ｓｅｃ．ｃｍ．℃〕
　すなわち、κ／Δｘ＝４．０×１０−２〜×６．０×１０−２
　　　　　　　　　　＞３．０×１０−２〔ｃａｌ／ｓｅｃ．▲ｃｍ２▼．℃〕
（ｂ）（ａ）と同じＰＭＭＡフィルムであるが、厚さが２５０μｍ（＝２．５×１０−２〔ｃｍ〕）のもの（比較例）。このフィルムは、κ／Δｘ＝１．６×１０−２〜２．４×１０−２〔ｃａｌ／ｓｅｃ．▲ｃｍ２▼．℃〕であり、その値は３．０×１０−２〔ｃａｌ／ｓｅｃ．▲ｃｍ２▼．℃〕より小さい。
　【００４２】
▲２▼　（ａ）（ｂ）のフィルムに実施例及び比較例１の印刷層のうち（３）柄３色のみを形成してラミネートフィルムとし、実施例及び比較例１と同様にして射出成形同時絵付けを行い、冷却後、成形品を取り出して観察した。
▲３▼　結果
　（ａ）のフィルムの場合、樹脂注入ゲート部も含めて、絵柄インキに流動や変形等はなく、良好な絵柄を形成していた。
　（ｂ）のフィルムの場合、樹脂注入ゲート付近のインキが流れて、外観上うすく見えていた。
　【００４３】
　　【発明の効果】
　本発明によれば、十分な成形性を持つものでありながら、射出熔融樹脂の熱あるいは圧力により絵柄あるいはフィルムの変形、流動、破れ等が生じることのなく、かつ製造が容易でありかつ材料費も低減できる絵付けフィルム、及び該絵付けフィルムにより絵付けされた成形品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
　　【図１】
　射出成形同時絵付け方法による成形工程を示す図。
　　【図２】
　射出成形同時絵付け方法による成形工程を示す図。
　　【図３】
　絵付けフィルム、金型、射出充填された熔融樹脂との間の熱の授受を説明する図。
　　【符号の説明】
　７０…雌金型、７２…キャビティ、８０…雄金型、８４…ゲート、９０…熱盤、１００…転写フィルム、Ｐ…熔融樹脂