【事件の表示】
　特許第２７７１４００号「低金型摩耗性エポキシ樹脂組成物」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２７７１４００号の特許を維持する。
【理由】
〔本件特許発明〕
　本件特許第２７７１４００号の発明（平成４年９月２８日出願、平成１０年４月１７日設定登録、以下、「本件特許発明」という。）は、特許明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりである。
「【請求項１】　エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤および結晶性シリカ粉末からなる組成物において、粒径が０．１〜７４μｍで、９５重量％以上が粒径０．１〜５０μｍである結晶性シリカ粉末を用いることを特徴とする低金型摩耗性エポキシ樹脂組成物。」
〔特許異議申立人の主張〕
　特許異議申立人、石井睦子は、甲第１号証として特開昭５８−１６４２５０号公報を提出して次の主張をしている。
　本件特許発明は、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
〔甲各号証の記載事実〕
　甲第１号証には次の記載がなされている。
「（１）　Ａ）粒度が４６μ以上３０重量％以上，１４９μ以上１重量％以下の溶融性シリカ粉末と、Ｂ）粒度が４６μ以上１重量％以下，１０μ以下６０重量％以上の結晶性シリカ粉末とからなり、かつＡ／（Ａ＋Ｂ）が０．３〜０．７である充填剤粉末を６０〜８５重量％含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。」
（特許請求の範囲の請求項（１））
「この発明は成形時の流動性が良好でかつバリの出方が少なく、しかも金型摩耗の少ない半導体封止用樹脂組成物に関する。」
（第１頁左欄下から第８行〜第６行）
「このような要求特性にこたえる封止材料のひとつとして、熱膨張率の小さい溶融性シリ力と熱伝導性の高い結晶性シリカとを充填剤として併用した。つまりエポキン樹脂などに上記両シリカをともに含ませてなるものが知られている。この種の封止材料によれば、チップに対する熱的歪が小さくなってチップクラックや樹脂クラックが抑えられ、しかもチップから発生する熱が効率よく外部に放散されてチップの適度上昇が抑えられるため、半導体の信頼性を大きく向上させることができる。ところが、かかる混合シリカを用いた封止材料にあっては、成形時の流動性が充分でなかったり逆に流動しすぎてバリが発生しやすくなったり、また金型の摩耗が著しくなる場合があるなど、成形作業性の面で必ずしも満足できるものとはいえなかった。この発明者らは、上記の原因につき鋭意検討を重ねた結果、上述の如き問題が主として使用する溶融性シリカ粉末と結晶性シリカ粉末の粒子径に起因するものであることを知り、この粒子径を特定範囲に設定してかつ両シリカの混合比率および組成物全体に占める混合シリカの含有量を特定することにより、流動性、バリおよび金型摩耗の面でいずれも好結果が得られることを知り、この発明を完成するに至ったものである。」
　（第１頁右欄第３行〜第２頁左上欄第７行）
「この発明において用いられる樹脂分としては、熱硬化性樹脂であれば広く包含されるが、特にエポキシ樹脂、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂が好適である。また、硬化剤は公知のもの、例えばフェノール樹脂、アミン、酸無水物、イソシアネートなど、特に制限なく使用が可能である。
　この発明の半導体封止用樹脂組成物には、この発明の目的の範囲内で、他の添加剤例えば着色剤、難燃剤、離型剤、カップリング剤、硬化促進剤などを配合することができる。特に、硬化性を早めるため、硬化促進剤として、イミダゾール類、イミダゾリン類、３級アミンなどの単独あるいは２種以上を配合することが好ましい。」
（第２頁左下欄第９行〜同頁右下欄第３行）
　（第３頁の第１表及び第２表）
〔特許異議申立人の主張についての判断〕
　甲第１号証には、本件特許発明と共通する技術分野である低金型摩耗性エポキシ樹脂組成物の発明が記載され、本件特許発明と甲第１号証に記載された発明とは、その構成において、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤およびシリカ粉末からなる点で一致しており、本件特許発明では、このシリカ粉末として、「粒径が０．１〜７４μｍで、９５重量％以上が粒径０．１〜５０μｍである結晶性シリカ粉末」と特定するのに対し、甲第１号証のものは、「Ａ）粒度が４６μ以上３０重量％以上，１４９μ以上１重量％以下の溶融性シリカ粉末と、Ｂ）粒度が４６μ以上１重量％以下，１０μ以下６０重量％以上の結昌性シリカ粉末とからなり、かつＡ／（Ａ＋Ｂ）が０．３〜０．７である」点で相違しているものと認める。
　そこで、この相違点について検討する。
　本件特許発明のシリカ粉末は、結晶性のもののみで、しかも、粒径が０．１μｍ未満及び７４μｍを越えるものは含有せず、さらに、９５重量％以上が粒径０．１〜５０μｍのものである。一方、甲第１号証で用いるシリカ粉末は、溶融性のものと結晶性のものの併用であり、しかも、結晶性のものに着目しても、粒度が４６μ以上１重量％以下、１０μ以下６０重量％とその限定の範囲も明確に異なるものといえる。
　尚、この点について、特許異議申立人は、▲１▼両者の結晶性粉末の粒径には、重複する場合があり、特に甲第１号証に記載された実施例の結晶性シリカＤは、本件特許発明の粒子径の条件を完全に満足する。▲２▼甲第１号証には、４６μ以下の粒子径の割合が大きい（９９重量％）結晶性シリカＤをもちいた場合（実施例１）には金型摩耗性が少なく、一方４６μを越える粒子径の割合が小さい（６５重量％）結晶性シリカＣを用いた場合（比較例３）には金型摩耗性が多いことが開示されているのであるから、金型摩耗性を少なくするために、結晶性シリカ粉末の粒子径を本件特許発明のごとく設定することは容易である。▲３▼甲第１号証記載の発明は、従来からの熱膨張率の小さい溶融性シリカと熱伝導性の高い結晶性シリカとの併用を踏襲しているものであるが、結晶性シリカが熱伝導性に優れていることが本願出願前の周知事実である以上、本件特許発明のように、溶融シリカを用いることなく結晶性シリカ単独で使用することは容易である。旨の主張をしている。
　しかし、この特許異議申立人の主張は次の理由によりいずれも採用できない。
　▲１▼は、想定されるあらゆる可能性を考えれば、たまたま重複する場合がないとはいえないが、それは例外的な場合であって、しかもこの粒径ないしは粒径を限定する範囲や観点は明確に相違しており、さらに甲第１号証に記載された結晶性シリカＤにしても、本件特許発明の必須の要件の粒径が０．１μｍ未満を含まないことも明らかでない点でも完全に満足しているとはいえないものである。
　▲２▼は、溶融性シリカとの併用の系での比較検討で、しかもただひとつの例だけであり、これだけで直ちに結晶性シリカの粒径による効果を予測しうるものとはいえない。
　▲３▼は、甲第１号証では溶融性シリカを併用させなければ目的・効果を奏しないとしているのであって、これに反する結晶性シリカのみで本件特許発明のごとく、成形性と熱伝導性を劣化させることなく、金型摩耗性を少なくすることについての記載がないばかりか示唆されているものとはいえない。
　したがって、上記相違点は格別のものといえる。
　そして、本件特許の発明は、上記相違点を具備する特定の構成とすることにより、本件特許明細書記載の効果を奏するものである。
　したがって、本件特許発明は、甲第１号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
〔結び〕
　以上のとおり、本件特許発明は特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものではない。
　したがって、特許異議申立人の主張および挙証によっては、本件の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年９月２２日（１９９９．９．２２）