(57)【要約】【課題】光学スプリッタモジュールの方法及び装置を提供する。【解決手段】光学スプリッタモジュールは、ハウジングを含み、入力光ファイバ及び出力光ファイバが、ハウジングの単一の開口部を通過する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの開口部を有するハウジングを含む光学スプリッタモジュールと、
前記ハウジングの単一の開口部を通過する入力光ファイバ及び出力光ファイバと、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項２】
前記ハウジング内に位置決めされた少なくとも１つのスプールを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記入力光ファイバは、第１の方向に前記スプールの周りに少なくとも部分的に巻かれ、前記出力光ファイバは、該第１の方向とは異なる第２の方向に該スプールの周りに少なくとも部分的に巻かれていることを特徴とする請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記ハウジングから延びるスプリッタ本体シールドを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記スプリッタ本体シールドは、カバーから延びていることを特徴とする請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記ハウジングの表面に位置決めされた展開ホルダを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記展開ホルダは、様々な大きさのスロットを含むことを特徴とする請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記入力及び出力光ファイバは、実質的に図８の構成で位置決めされていることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記ハウジング内に位置決めされた２つのスプールを更に含むことを特徴とする請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記ハウジングの表面に位置決めされた展開ホルダを更に含むことを特徴とする請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
ハウジングを含む光学スプリッタモジュールと、
前記モジュール内に図８の構成で１対のスプールの周りに配置された複数の光ファイバと、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項１２】
前記ハウジングから延びるスプリッタ本体シールドを更に含むことを特徴とする請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記ハウジングの表面に位置決めされた展開ホルダを更に含むことを特徴とする請求項１１に記載の装置。
【請求項１４】
前記展開ホルダは、様々な大きさのスロットを含むことを特徴とする請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
ハウジングを含む光学スプリッタモジュールと、
前記ハウジングから延びるスプリッタ本体シールドと、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項１６】
前記ハウジングは、カバーを含み、前記スプリッタ本体シールドは、該カバーから延びていることを特徴とする請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
前記カバーは、僅か２つの留め具で前記ハウジングを互いに保持するように該ハウジングの基部と相互作用することを特徴とする請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記ハウジングの単一の開口部を通過する入力光ファイバ及び出力光ファイバを更に含むことを特徴とする請求項１５に記載の装置。
【請求項１９】
第１の方向に少なくとも部分的に巻かれた入力光ファイバ、及び該第１の方向とは異なる第２の方向に少なくとも部分的に巻かれた出力光ファイバを更に含むことを特徴とする請求項１５に記載の装置。
【請求項２０】
図８の構成で１対のスプールの周りに配置された複数の光ファイバを更に含むことを特徴とする請求項１５に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２００５年４月１４日出願の米国特許仮出願第６０／６７１，３４１号の利益を請求する。
【０００２】
本発明は、全体的に光ファイバモジュールに関し、より具体的には、光学スプリッタモジュールのための方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来技術の１×Ｎ光学スプリッタモジュールの設計は、典型的に１×３２（又は１×１６）光学スプリッタ及び３３（又は１７）入力／出力コネクタアセンブリに適合するように設計された大きな金属ハウジングから成る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
これら従来のモジュールでは、スプリッタの入力及び出力は、コネクタ付きケーブルアセンブリに継ぎ合わされており、このために従来のモジュールは、典型的にファイバの継ぎ合わせ及び取り回しのためにかなりの量のファイバ空間を必要とする。これら従来技術のスプリッタモジュールは、組立てに時間を消費し、従って、費用効果に関して望ましくない。従って、光学スプリッタモジュールには、改善の余地がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一態様では、入力光ファイバ及び出力光ファイバがハウジングの単一開口部を通過する、ハウジングを含む光学スプリッタモジュールを提供する。
【０００６】
別の態様では、光学スプリッタモジュールは、ハウジングと、ハウジング内に位置決めされた少なくとも１つのスプールとを含む。
【０００７】
更に別の態様では、複数の光ファイバがモジュール内で図８の構成で１対のスプールの周りに配置された光学スプリッタモジュールを提供する。
【０００８】
更に別の態様では、光学スプリッタモジュールカバーは、カバーから突出するスプリッタ本体シールドを含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に、本発明の例示的な実施形態を示す添付の図面を参照して、以下に本発明を更に十分に説明する。しかし、本発明は、様々な形態で実施することができ、本明細書に示す実施形態に限定されるように解釈してはならない。様々な図面を通して、同じ参照符号は同じ要素を指す。
【００１０】
図１は、従来のスプリッタモジュール２０内のファイバ配置を示している。既知の１×Ｎモジュールの設計は、１×３２（又は１×１６）光学スプリッタ及び３３（又は１７）入力／出力コネクタアセンブリに適合するように設計された大きな金属ハウジングから成る。モジュール２０では、スプリッタの入力及び出力は、コネクタ付きケーブルアセンブリに継ぎ合わされており、このためにモジュール２０は、ファイバの継ぎ合わせ及び取り回しに比較的大きな空間を必要とする。更に、このファイバの継ぎ合わせ及び取り回しは、時として、組立て及び／又は認定試験中に故障の原因になる可能性がある。
【００１１】
図１に示すように、入力及び出力ピグテールは、「ゼロエポキシ機械的接着（Ｚｅｍａ）」コネクタ２２を使用することによりモジュールからの出口点で固定されている。コネクタ２２は、モジュール２０の総費に対するほぼ半分を占めることがある。
【００１２】
図２は、複数のファイバ１１２の曲げ半径を制御するために少なくとも１つのファイバスプール１１０を内蔵するスプリッタモジュール１００の概略図を示している。例示的実施形態では、ファイバを制御された曲げに正確に導くために複数のファイバスプールが内蔵されている。スプリッタモジュールの１つのファイバ配置を図２に示している。Ｚｅｍａコネクタを取り除いて、展開ホルダ又はＭＴＰアダプタに取り替える。図２で分るように、一実施形態は、モジュール１００内に２つのスプール１１０を用いる。２つのスプールは、動きが制限されることに起因するきつい曲げを起こすことなく、モジュール内のファイバの長さの変動に適応する。また、２つのスプールは、入力並びに出力ファイバに対する取り回しの制御を容易にする。ファイバは、図８の構成で取り回しされ、スプリッタ本体１１４からファイバを離し、それによってハウジングに対して擦れるか又はスプリッタ本体１１４の下で挟まれることによるファイバへの損傷の可能性を低減している。他の実施形態は、以下に説明するように単一のスプール１１０を使用する。本明細書で説明する方法及び装置は、継ぎ合わせ及び関連するファイバの取り回し、並びにＺｅｍａコネクタの使用を省くことにより、従来のスプリッタモジュール２０に優るコストの低減、性能の改善、及び長期にわたる信頼性を促進する。
【００１３】
例えば、モジュール１００の一実施形態は、単一のファイバスプールを使用し、入力ファイバが同じ展開ホルダを通ってそのままモジュールから出ていくように組み立てることができる。この実施形態では、入力ファイバは、更に弛緩チューブケーブルに通され、同じ展開ホルダに通されている。しかし、弛緩チューブは、更に延長されて、入力ファイバを支持する。弛緩チューブは、スプリッタのチューブのシリコーン内に埋め込まれる。この実施形態の別の変形は、入力ファイバを密なバッファファイバで組み立てる。
【００１４】
展開ホルダの場合には、図２に示すように、入力及び出力は、全て同じ展開ホルダを通って収納される。入力ファイバは、識別しやすくするために色分けされている（１１８の番号を付けたチューブが出力ファイバを示し、１１６の番号を付けたチューブが入力ファイバを示す）。ケーブルアセンブリは、付加的な歪み軽減をもたらすために、接着剤及びシリコーンのようなより柔軟な充填化合物により展開ホルダに接着される。
【００１５】
展開ホルダを貫く縦方向の断面図を図３に示している。図３では、弛緩チューブ１２２及びコネクタ（図示せず）を有する２ミリメートル（ｍｍ）又は１．６ｍｍのケーブル１２０を示している。一実施形態では、弛緩チューブは、９００ミクロンのチューブである。ケーブル１２０は、展開ホルダ１２４内に位置決めされ、接着剤で留められる。ケーブル１２０をホルダ１２４に更に保持するために、充填化合物料１２６を使用することができる。ファイバ１１２は、図２に示すようにチューブ１２２から出てモジュールの内部に延びる。展開ホルダは、温度の変動によるファイバに対する損失の増大を引き起こさないように設計されている。温度が変化すると、弛緩チューブ及びファイバは、「熱膨張係数（ＣＴＥ）」の違いにより異なる率で伸縮する。９００ミクロンのチューブ内のファイバは、一般的に、微小曲げによる過剰損失を避けるために自由に移動することができる。このために、一実施形態では、９００ミクロンの弛緩チューブの側面のみを展開ホルダに接着し、チューブの端部は開いたままになって、ファイバが自由に移動することができるようにする。図４は、スロット付き展開ホルダの概略断面図である。図３は、複数のシングルファイバケーブルのための展開ホルダを示し、図４は、光ファイバリボンと共に使用する展開ホルダを示している。図４に示す例では、上方及び下方のスロット１３０は、８ファイバリボンを受け入れるサイズであり、真ん中の２つのスロット１３２は、９ファイバリボン、又は８ファイバリボンと別のファイバのいずれかを受け入れるサイズである。従って、２×３２スプリッタの２本の入力ファイバは、真ん中の２つのスロット１３２に取り回しされ、全てのスロット１３０及び１３２に８本ずつの出力ファイバが取り回しされる。他の実施形態では、スロットにつき１２本の出力ファイバのような８本以外の出力ファイバを有する他の構成、及び／又は入力が真ん中のスロット１３２ではなく上方及び下方のスロット１３０にある構成を用いる。
【００１６】
図５は、単一のファイバスプール１１０を内蔵するスプリッタモジュール１００の概略図である。図５のアセンブリは、ファイバの継ぎ合わせ及び特別な取り回しを求められないために製造しやすい。スプール１１０により、適切な曲げ半径でファイバを容易に設置することができる。図示のユニットの組立て時間は、継ぎ合わせ及びファイバの取り回しを省くことにより低減される。スプリッタ１１４は、入力ピグテール１２８に接続され、入力された信号を同じくスプリッタ１１４に接続した少なくとも１つのリボン１２９に分配する。リボンを個々の２５０ミクロンファイバに分割した後、既に展開ホルダに接着されている弛緩チューブの２ｍｍケーブル（又は、弛緩チューブの１．６ｍｍケーブル）にファイバを通す。その後、ケーブルアセンブリは、顧客が要求するコネクタ型で終わっている。図２及び５に示す両方の実施形態では、入力ファイバ及び出力ファイバは、スプリッタのハウジングの同じ開口部を通る。全ての入力及び出力ファイバに対して同じファイバ出口及び入口ポートを使用する結果、これまでより環境的に丈夫なスプリッタモジュールになる。また図５は、ケーブル１２０が、歪み軽減をもたらす歪み軽減要素１３４を有することを示している。一実施形態では、モジュール１００は、ハウジング部材として金属製の箱１３６を含む。
【００１７】
必要に応じて、リボンを分割し、個々の２５０ミクロンファイバを弛緩チューブの２ｍｍケーブルに通した後に、ファイバアレイを製作し、平面スプリッタを組み立てることができる。更に、個々のファイバを使用して、取り回し経路のあらゆる望ましい部分に合わせてリボン状にすることができる。
【００１８】
別の任意の選択肢は、スプリッタを組み立てた後に光ファイバをリボンマトリックスからはがし、ファイバを展開ホルダの弛緩チューブに通すことである。はがす工程中にファイバが破損し、製造過程の不良品が増大する可能性がある。
【００１９】
ファイバの継ぎ合わせ及び付加的な取り回しを省くことにより、本明細書で説明するモジュール１００は、図１に示すモジュールのほぼ半分の大きさであり、光学スプリッタモジュールを収納するキャビネットの大きさを低減することが可能になる。
【００２０】
別の任意の選択肢は、展開ホルダをＭＴＰアダプタと取り替えることである。この場合、リボン中のファイバは、完全な状態のままであり、４つの８ファイバＭＴＰコネクタで終端されている。このタイプのモジュールの概略図を図６に示している。単一のアクセスポートをモジュール１００の側面に向けて配置することにより、一連番号をモジュール１００上に容易に配置することができることに注意されたい。ＭＴＰコネクタを使用する他に、他の既知のコネクタを使用することができる。
【００２１】
図６は、４つの８ファイバＭＴＰコネクタを内蔵するスプリッタモジュールの概略図である。上述のアセンブリのハウジングは、特に簡単にして部品の数を制限するように設計されている。基部及びカバー（以下に更に十分に説明する）は、共に機能的であり、それらは、一緒に働いて図７に示すようにサンドイッチ式に展開ホルダ及び歪み軽減ブートを保持するように設計されている。この設計により、ハウジングの設計を非常に簡単にすることができるが、また結果として展開ホルダの型も簡単になる。また基部及びカバーは、モジュールの前面で連結させ、後端で２つのネジのみで完全に閉じることができるように設計される。例示的実施形態では、モジュール１００は、長さが約１７０ミリメートル（ｍｍ）、幅が約７０ｍｍ、奥行が約２０ｍｍである。他の実施形態では、長さが約１５０から１９０ｍｍ、幅が約５０から９０ｍｍ、奥行が約１５から２５ｍｍである。
【００２２】
図８及び９は、基部１５０とカバー１５２の協働を示し、カバー１５２の少なくとも１つの舌状部が、基部１５０の少なくとも１つの溝に嵌合し、少なくとも１つの留め具１５４がアセンブリを完成させる。例示的実施形態では、基部１５０は、２つの溝１５８を含み、カバー１５２は、２つの舌状部１５６を含み、２つのネジ１５４を使用して、カバー１５２を基部１５０に固定して取り付ける。スプリッタ１１４を基部１５０内の固定位置に保つために、スプリッタシールド１６６を使用することができる。更に、スプリッタ１１４の振動を低減するために、弾性要素（図示せず）をシールド１６６に取り付けることができる。スプール１１０は、一実施形態では、基部１５０の底部に溶接されたネジ１７０により所定位置に保持される。
【００２３】
本明細書に説明した方法及び装置の技術的効果は、上述のように展開ホルダを含む。この展開ホルダは、スプリッタアセンブリによって許容される場所のどこへでも予めコネクタ付けにすることができる。１つ又はそれよりも多くのファイバスプールを使用する図２及び５に示すような金属製又はプラスチック製のハウジング内のファイバ「アレイ−スプリッタ−フェルール」アセンブリのパッケージ設計により、ファイバに対して望ましい曲げ直径を維持することが容易になる。入力及び出力は、単一の展開ホルダ内に供給される。また本明細書に説明した方法及び装置により、図５で分るように、入力弛緩チューブは、スプリッタ構成要素のハウジングまで延びて、第２のスプールの必要性をなくし、それによって更に大きさを低減することができる。一実施形態では、ファイバをスプリッタ構成要素の本体から隔離する図８の構成でファイバを取り回しする。一実施形態では、スプリッタ構成要素の２５０ミクロン入力を９００ミクロンの密なバッファファイバと取り替える。この実施形態では、第２のスプールが必要ではなくなる。このパッケージ設計の一変形では、８ファイバＭＴＰアダプタを実装することができる。また、曲げに強いファイバでスプリッタを使用し、モジュールの大きさを更に低減することができる。歪み軽減ブートは、このモジュール専用に設計され、２つの１×１６スプリッタ又は２×３２スプリッタに適合する３４ケーブルまで収容する。
【００２４】
本明細書に説明した方法及び装置の他の構成は、ハウジングの縦横比を変更することと、ファイバが大きな範囲でモジュールから出ることができるようにすること（横乗せモジュール）とを含む。それによってモジュールは、キャビネット並びにキャニスタに入れることが可能になる。
【００２５】
モジュールのハウジングは、機能的な基部並びにカバーになるように設計される。基部とカバーは、一体となって働き、展開ホルダ及び歪み軽減ブートをサンドイッチ式に保持し、部品の全ての設計をより簡単に維持して組立てを容易にする。
【００２６】
基部及びカバー（本明細書では、それぞれ単独で及び併せて「ハウジング」と呼ぶ）はまた、連結されて僅か２つのネジで互いに固定することができるように設計される。スプリッタのための保持ブラケット１１６が、カバーに埋め込まれている。このようにして個々の部品の数を制限することにより、モジュールの組立てがより簡単に及びより短時間になる。
【００２７】
一実施形態では、ファイバスプールを使用せず、かつファイバスプールがない場合、充填化合物を使用してファイバを所定位置に固定する。例示的実施形態の充填化合物は、シリコーンであるが、ファイバコーティング、又はスプリッタ及び／又はハウジングの他の構成要素のいずれをも傷めることがない化学的性質の材料であればどの材料も使用することができる。
【００２８】
図１０は、スプリッタ１１４がハウジング内に位置決めされた後、硬化シリコーン充填化合物の複数のディスク２０２が同じハウジング内の予め指定された位置に位置決めされることを示している。これらのディスクは、ファイバの曲げ損失の規格を満たす望ましい直径を有する。これらはまた、ハウジング内の小容積を占め、高さが非常に薄いものである。一方は濃い色、一方は薄い色の２つのシリコーンディスクを図１０に示している。別の実施形態では、まずディスク２０２を備えつけ、適切な工具を用いてハウジングの基部の中で直接硬化される。その後、スプリッタ１１４が、ディスク２０２に対して正確に位置決めされる。
【００２９】
次に、ファイバは、入力に対して図８の構成を用いてシリコーンディスク２０２の周りに取り回しされ、それらは、固定具を使用することによりハウジングの上方に（ハウジングの基部より高く）保持される。
【００３０】
次に、アセンブリの基部全体は、例えばシリコーン化合物のような同じか又は同様の充填化合物で埋め込まれる。充填化合物は、ハウジング内に流れ込むように低粘性を有し、それは、ガイドディスク２０２を覆い、かつ自己レベル化する。次に、シリコーンは、オーブンの中で又はホットプレート上で硬化される。またシリコーンは、外部の熱を加えない急速室温硬化用に開発することができる。ＵＶ硬化性材料を使用することができる。本発明の利点は、ファイバを覆っているファイバのコーティングに対して化学的に安定している全ての充填化合物料に生じるように考えられている。
【００３１】
次に、図１１に示すように、入力シリコーンディスクの上にファイバを取り回しする。このような取り回しにより、入力で取り回しされた単一ファイバの上の空いている容積を利用することによってモジュールの長さを大幅に低減することができる。この概念を図１２に示している。言い換えれば、入力ファイバ２０４は、第１の高さでスプリッタ１１４まで取り回しされ、出力ファイバ２０６は、第１とは異なる高さでスプリッタまで取り回しされる。図１２の底面図は、この３次元の取り回し配置を最もよく示している。埋め込み工程の間、ハウジングは、水平位置と関連付けながら傾けられる。それによってモジュールの後方により深いシリコーン層をもたらし、充填化合物がスプリッタの出力端から取り回しされた多くのファイバ（１又は２の入力に対して３２の出力）を覆うことができる。図１２の下方の図に示すように、シリコーン層は、テーパ付きになっている。従って、ファイバは、図１２に示すように一部分のみが埋め込まれる。弛緩チューブの温度サイクルによってファイバが移動することができるように、ファイバの十分な長さが覆われないままである。
【００３２】
ファイバの部分的な埋め込みを図１３にも示している。より具体的には、入力ファイバ２０４は、完全に埋め込まれているが、複数の出力ファイバ２０６は、第１の側２０８で埋め込まれ、第２の側２１０では埋め込まれていない。ファイバは、その後、ケーブルホルダで固定された弛緩チューブのケーブルに通される。通す作業中に入力ファイバ２０４を識別する際の混同を避けるために、入力アセンブリは、リボンに使用されている色のいずれとも同じではないファイバの色を使用する。組み立てた状態のモジュールを図１４に示している。ファイバが、温度サイクル中及び弛緩チューブ収縮中に弛緩チューブから現れると、それらは、図１５に示すようになる。
【００３３】
図１６は、ファイバの取り回し手法を概略的に示している。最初の組立て位置は、温度サイクル後にファイバが好ましい方向に曲がるようにする初期曲げを有する。温度サイクル後のファイバの位置を点線で示し、最初の位置のファイバを実線で示している。図１７は、充填化合物を使用したモジュール内のスプリッタの同じアセンブリを工具の一部として取外し可能なファイバスプールガイドを使用して完成することができることを示している。これは、上述の図１２に示すパッケージ化に用いられた工程であった。ファイバガイドの外形を上方の写真に見ることができる。
【００３４】
このパッケージ化工程の利点は、ハウジングの基部のシリコーン層にファイバを固定し、従って、その上の容積を空けてファイバの取り回し及びケーブルホルダの位置決めに使用し、モジュールの容積を大幅に低減することである。
【００３５】
シリコーンの永久ガイドは、永久的に固定されたファイバスプールと取り替えることができる。この場合、前方のスプールは、単一の入力ファイバの取り回しに適合するように非常に薄くすることができる。その後、ケーブルホルダは、図１７に示すように薄いスプールの上に置くことができる。充填化合物で所定位置に固定されるファイバのパッケージ化設計は、以前推奨されたハードウエア（ファイバスプール）の全体容積を低減する。
【００３６】
技術的効果には、部分的に埋め込まれた入力及び出力ファイバという設計概念が、温度サイクル中にファイバが移動する空間をもたらすことが含まれる。ファイバは、出力ループの接線方向に充填化合物から出て、望ましいファイバ曲げ直径を満足する。
【００３７】
入力ファイバのループの上のファイバの取り回しは、初期曲げ及び曲げられたファイバのその後の方向を作り出す。入力ファイバのループの上にケーブルホルダを設置することにより、モジュールの長さを著しく低減することができる。入力ファイバを取り回しする非常に薄いファイバスプールの設計概念により、その上にモジュールの厚みを増大させることなくケーブルホルダを設置することができる。入力アセンブリは、リボンに使用されている全てのファイバの色と異なるファイバの色を使用する。
【００３８】
本明細書に説明する方法及び装置は、ファイバの継ぎ合わせ（労力）及びＺｅｍａコネクタアセンブリを省くことにより著しい低コストをもたらす。また、一実施形態では、ファイバの継ぎ合わせ及び制御されない取り回しを排除することにより、改善した信頼性も提供する。
【００３９】
本明細書に説明した方法及び装置はまた、本明細書で提供する完成品の大きさをスプリッタモジュールの既知の設計と比べて低減させる。一実施形態によると、モジュールの高さをファイバの取り回しに利用し、従って、その長さをかなり低減することができる。
【００４０】
当業者には明らかであるように、本発明の精神及び範囲を逸脱することなく本発明に様々な修正及び変形を行うことができる。従って、本発明は、本発明の修正及び変形が特許請求の範囲及びその均等物の範囲内であればそれらを包含するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】従来のスプリッタモジュール内部のファイバの配置を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態によるスプリッタモジュールの概略図である。
【図３】展開ホルダの一実施形態の概略図である。
【図４】スロット付き展開ホルダの一実施形態の概略断面図である。
【図５】単一のファイバスプールを内蔵するスプリッタモジュールの概略図である。
【図６】４つの８ファイバＭＴＰコネクタを内蔵するスプリッタモジュールの概略図である。
【図７】展開ホルダ及び歪み軽減ブートをサンドイッチ式に保持する基部及びカバーを示す図である。
【図８】基部とカバーの間の相互作用を示す図である。
【図９】基部とカバーの間の相互作用を示す図である。
【図１０】スプリッタがハウジング内に位置決めされた後、硬化シリコーン充填化合物の複数のディスクが同じハウジング内の予め指定された位置に位置決めされたことを示す図である。
【図１１】次に入力シリコーンディスクの上に取り回しされるファイバを示す図である。
【図１２】図１１に示す取り回しにより、入力で取り回しされた単一のファイバの上の空いた容積を利用することによってモジュールの長さを大幅に低減することができることを示す図である。
【図１３】ファイバの部分的な埋め込みを示す図である。
【図１４】組み立てた状態のモジュールを示す図である。
【図１５】温度サイクル及び弛緩チューブの収縮中にファイバが弛緩チューブから現れることを示す図である。
【図１６】ファイバ取り回し手法を概略的に示す図である。
【図１７】充填化合物を使用するモジュール内のスプリッタの同じアセンブリを工具の一部として取外し可能なファイバスプールガイドを使用して完成することができることを示す図である。
【符号の説明】
【００４２】
２０  従来のスプリッタモジュール
２２  Ｚｅｍａコネクタ
【図１】
2008536191.tif 000003
【図２】
2008536191.tif 000004
【図３】
2008536191.tif 000005
【図４】
2008536191.tif 000006
【図５】
2008536191.tif 000007
【図６】
2008536191.tif 000008
【図７】
2008536191.tif 000009
【図８】
2008536191.tif 000010
【図９】
2008536191.tif 000011
【図１０】
2008536191.tif 000012
【図１１】
2008536191.tif 000013
【図１２】
2008536191.tif 000014
【図１３】
2008536191.tif 000015
【図１４】
2008536191.tif 000016
【図１５】
2008536191.tif 000017
【図１６】
2008536191.tif 000018
【図１７】
2008536191.tif 000019
【国際調査報告】
2008536191.tif 000020
2008536191.tif 000021
2008536191.tif 000022
2008536191.tif 000023
2008536191.tif 000024