【事件の表示】
　特許第２８９７４３０号「可溶合金型温度ヒューズの製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８９７４３０号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第２８９７４３０号に係る発明についての出願は、平成２年１２月２７日に特許出願され、平成１１年３月１２日にその特許の設定登録がなされ、その後、特許異議申立人吉田正博及び三宅正博よりそれぞれ特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１２年５月１９日に特許異議意見書が提出された後、再度、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１２年６月２７日に特許異議意見書とともに訂正請求書が提出されたものである。
　
第２　訂正の適否
１　訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のａ、ｂのとおりである。
ａ．登録時の明細書（以下「登録明細書」という）の特許請求の範囲の請求項１に記載される「上記リード線の先端部を所定温度に加熱すると共に」を「上記リード線の先端部を所定温度に加熱してフラックスを活性化した後」に訂正する。
ｂ．登録明細書の発明の詳細な説明中、段落番号【００１１】の「【実施例２】先の実施例では、フラックス（１６）（１７）を加熱した後にリード線（１）（２）と可溶合金（３）の溶接を行ったが、加熱しながら溶接を行ってもよい。また熱風による加熱の代わりレーザによる加熱を行ってもよい。」を「【実施例２】なお、先の実施例で説明した熱風による加熱の代わりにレーザによる加熱を行ってもよい。」に訂正する。
　
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記ａの訂正事項に関連する記載として、登録明細書の発明の詳細な説明の段落番号【０００９】には、「そこで加熱手段（１４）（１５）により非接触に加熱して、フラックス（１６）（１７）を活性化させる。その後、リード線（１）（２）の先端部を所定温度に加熱すると共に、可溶合金（３）の接合予定部分にリード線（１）（２）の先端部分を当接させて、リード線（１）（２）と可溶合金（３）とを溶接する。」と記載されていることから、訂正事項ａは登録明細書に記載されているものと認める。そうすると、上記ａの訂正は、登録明細書に記載された事項の範囲内においてしたものである。
　そして、この訂正は、リード線先端部を加熱しながら溶接するか、又はリード線先端部を加熱した後に溶接するという選択的な記載を、後者だけに限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　また、上記ａの訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　一方、上記ｂの訂正は、上記ａの特許請求の範囲の訂正と整合を図るものであって、明りょうでない記載の釈明に相当する。そして、上記ｂの訂正も、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
３　独立特許要件
（１）訂正明細書の請求項１に係る発明
　訂正明細書の請求項１に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「リード線と可溶合金とを接合するに際し、上記リード線の先端部にフラックスを塗布し、上記リード線の先端部を所定温度に加熱してフラックスを活性化した後、可溶合金の接合予定部分に上記先端部を当接させて、上記接合予定部分を溶融させ、リード線と可溶合金を接合するものであって、上記フラックス塗布工程の後に、
　フラックスを塗布したリード線先端部を、レーザにより非接触に予熱してフラックスを活性化させることを特長とする可溶合金型温度ヒューズの製造方法。」
　
（２）当審が取り消しの理由で引用した刊行物
　登録明細書の請求項１に係る特許が特許法第２９条第１項の規定に違反してなされたものであるとして、当審が平成１２年４月６日付けで通知した取消しの理由で引用した刊行物１：特開昭６３−２１８１１４号公報（特許異議申立人吉田正博が提出した甲第３号証及び特許異議申立人三宅正博が提出した甲第２号証に同じ）には、以下の記載がある。
　第２頁右下欄第６行から第３頁左上欄第２行に、
「可溶体２とリードピン３，３とが、リードピン押圧用ブロック保持具６により押圧され固定された状態において、リードピン３のつば部あるいはリードピン３のピンに、直接レーザービーム光源１０からレーザー光を照射して、非接触式の加熱してリードピン３を可溶体２の溶融温度以上に加熱し、可溶体２を溶融させてリードピン３，３と可溶体２とを接合させるものである。この場合、加熱手段として加熱源として用いられるレーザー光は、瞬時に高エネルギーを出力するために、加熱時間が短縮され接合するための加工時間が大幅に短縮されるものであると共に、非接触式の加熱であるため、リードピン３の加熱状態が均一となり、可溶体２とリードピン３，３との接合状態が良好となり、接合部分に巣の発生がなく、しかも接合部の膨出部が小さくなり、温度ヒューズの溶断特性のバラツキが小となるものである。」
と記載されている。
　
（３）特許異議申立人が提出した刊行物
　特許異議申立人吉田正博は、上記刊行物１のほか、甲第１号証として特開昭５９−４９９０号公報（以下「刊行物２」という。）、甲第２号証として「はんだ付技術の新時代」株式会社工業調査会１９８５年初版発行の第５３頁〜第５８頁（以下「刊行物３」という。）を提出している。また、特許異議申立人三宅正博は、上記刊行物１のほか、甲第１号証として特開平２−１１４６９６号公報（以下「刊行物４」という。）、甲第３号証として実願昭５８−６１１４号（実開昭５９−１１２４４９号）のマイクロフィルム（以下「刊行物５」という。）を提出している。
　これらの刊行物には、以下の記載がある。
　刊行物２の第３頁左上欄第１５行から右上欄第５行に、
「次にヒータブロック（１５）（１５）を下降させて、第１０図に示すようにヒータブロック（１５）（１５）の先端をリード（３）（３）の先端部分（３’）（３’）に接触させて、ペレットの溶融温度以上に加熱する。さらにリードセット台（１２）（１２）をペレットセット台（１１）の方向に所定距離（例えば０．７〜０．８ｃｍ）スライド移動させてペレット（２）を溶かしつつリード（３）（３）の各端面をペレット（２）の端面内に押し込む。なおこのときヒータブロック（１５）（１５）の先端はリード（３）（３）と接触した状態を保ち加熱を続けさせる。」と、
また、同５頁左上欄第１行から第４行に、
「またこのとき排気ダクト（３７）は、リード（３）（３）・・・に予じめ塗布されたフラックスが、溶接に併つて蒸発することにより発生する有毒ガスを吸入排出している。」と記載されている。
　刊行物３の第５５頁第５行から第１１行に、
「母材とはんだが溶融フラックスで被覆されれば、それらは空気から遮断されるために酸化が防止されます。金属の酸化は温度の上昇とともに著しくなるので、はんだ付温度（約２３０゜Ｃ）ではかなり激しく酸化されるようになります。それらの酸化を防止することもフラックスの役目です。そのために、フラックスは、はんだ付温度で液状（溶融状態）であり、かつその温度で分解することなく安定であるような性質を有していることが必要になります。」と、
また、同５７頁第１４行から第２０行に、
「松脂のフラックスとしての活性はその主成分であるアビエチン酸＊＊の作用によって発揮されます。アビエチン酸は常温では不活性でありますが、加熱されて約１７０゜Ｃになると活性を呈するようになり、母材の酸化膜を除去するようになります。そして、はんだ付の後に常温まで冷却されると松脂は固まってもとの不活性な状態にもどるために、フラックスが残存してもはんだ付が腐食されることがありません。これが松脂フラックスの大きな特長です。」と記載されている。
　刊行物４の特許請求の範囲に、
「プリント基板の半田ランド部にクリーム半田を塗布して電子部品を搭載し、前記プリント基板をコンベアベルトに載置して加熱炉内に搬送し、該加熱炉内で前記クリーム半田をその溶融温度以下に加熱してクリーム半田に含まれるフラックスを活性化し、次いでこの状態を維持して前記加熱炉の外部から内部に達するレーザービームを前記クリ−ム半田へ照射し、このレーザービームで前記クリーム半田を溶融して半田付けを行うことを特徴とするリフロー半田付け方法。」と記載されている。
　刊行物５の明細書第２頁第１２行から第３頁第７行に、
「このような可溶合金型温度ヒューズの製造に際し、従来では、第２図（Ａ）の如く多数のリード線（１）（１）…を端部（１ａ）位置が揃った状態で保持装置（６）に所定間隔を置いて保持すると共に、各端部（１ａ）にフラックス（３ａ）を塗着し、これを同様に保持装置（７）に配列保持した多数の可溶合金線（２）（２）…と対向位置させる。次に第２図（Ｂ）の如く各リード線（１）と可溶合金線（２）とを端面相互で突き合わせたのち、リード線端部（１ａ）を一旦後退させてヒータ（３）で加熱し、しかるのちにリード線端部（１ａ）を前進させてリード線端部（１ａ）を可溶合金線（２）の先端部（２ａ）に押し付けて、第２図（Ｃ）の如くリード線（１）と接続する。
　尚、第２図（Ａ）〜（Ｃ）では、可溶合金線（２）の一端部のみについて示しているが、他方端も同時に同様に行なわれる。」と記載されている。
　
（４）対比・判断
　訂正明細書の請求項１に係る発明と、刊行物１ないし５に係る発明とを対比すると刊行物１ないし５のいずれにも、訂正明細書の請求項１に係る発明を特定するための事項である可溶合金型温度ヒューズの製造方法において、フラックスを塗布したリード線の先端部を、レーザにより非接触に予熱してフラックスを活性化した後、リード線と可溶合金を当接し、接合する構成は、示されていない。
　そして、訂正明細書の請求項１に係る発明は、上記構成を備えることによって「フラックス塗布部分を非接触に予熱してフラックスを活性化させることができ、可溶合金とリード線との接合が確実に行えるようになる」との訂正明細書記載の効果を奏するものである。故に、訂正明細書の請求項１に係る発明は、上記刊行物１ないし５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　したがって、訂正明細書の請求項１に係る発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
４　むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する同第１２６条第２ないし４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３　特許異議の申立てについての判断
１　申立て理由の概要
　特許異議申立人吉田正博は、甲第１ないし３号証（それぞれ上記刊行物２、３及び１に同じ）を提出し、本件特許の請求項１に係る発明は、該刊行物に記載されたものから容易に発明を行うことができたものであるから、特許法第２９条２項に違反して特許されたものであり、登録明細書の請求項１に係る特許は、特許法第１１３条第１項第２号に該当するので、取り消されるべきものである旨主張している。
　また、特許異議申立人三宅正博は、甲第１ないし３号証（それぞれ上記刊行物４、１及び５に同じ）を提出し、本件特許の請求項１に係る発明は、該刊行物に記載されたものから容易に発明を行うことができたものであるから、特許法第２９条２項に違反して特許されたものであり、登録明細書の請求項１に係る特許は、特許法第１１３条第１項第２号に該当するので、取り消されるべきものである旨主張している。
　
２　本件発明
　本件については、上記のように訂正が認められ、本件特許の請求項１に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものと認められる。その請求項１に係る発明は、上記第２の３（１）で示したとおりである。
　
３　判断
　本件特許の請求項１に係る発明は、上記第２の３（４）で示したように、上記刊行物１ないし５に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　そして、他に本件請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　
４　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件特許の請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許の請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年８月１日（２０００．８．１）
【訂正の要旨】
　特許第２８９７４３０号発明の明細書中、特許請求の範囲に「上記リード線の先端部を所定温度に加熱すると共に」とあるのを、特許請求の範囲の減縮を目的として、「上記リード線の先端部を所定温度に加熱してフラックスを活性化した後」と訂正する。また、同明細書中、発明の詳細な説明の段落番号【００１１】に「【実施例２】先の実施例では、フラックス（１６）（１７）を加熱した後にリード線（１）（２）と可溶合金（３）の溶接を行ったが、加熱しながら溶接を行ってもよい。また熱風による加熱の代わりレーザによる加熱を行ってもよい。」とあるのを、明りょうでない記載の釈明を目的として、「【実施例２】なお、先の実施例で説明した熱風による加熱の代わりにレーザによる加熱を行ってもよい。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
可溶合金型温度ヒューズの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　リード線と可溶合金とを接合するに際し、上記リード線の先端部にフラックスを塗布し、上記リード線の先端部を所定温度に加熱
してフラックスを活性化した後、
　フラックスを塗布したリード線先端部を、レーザにより非接触に予熱してフラックスを活性化させることを特長とする可溶合金型温度ヒューズの製造方法
【発明の詳細な説明】
０００【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、リード線と可溶合金とを接合一体化する方法に関し、特に可溶合金型温度ヒューズの製造に好適するものである。
０００【０００２】
　【従来の技術】
　最近、電気機器には安全性の観点から、温度過昇防止装置が内蔵されるようになってきた。この温度過昇防止装置には、バイメタルスイッチのような可復帰型のものと、特定温度で溶融する絶縁性化学物質よりなる感温ペレットや可溶合金を用いた非復帰型の温度ヒューズとがある。この種の温度ヒューズのうち後者の可溶合金を用いたものは、一般に構造が簡単で安価であり、比較的価格の安い電気機器によく使われている。このような温度ヒューズとして、図２に示す構造のものがある。図において、（１）（２）は銅よりなるリード線で、その一端間に可溶合金（３）が固着されており、必要により可溶合金（３）の表面にフラックス（４）が被着されている。このリード線（１）（２）及び可溶合金（３）の接合体は、ガラス，セラミック，耐熱樹脂等よりなる絶縁筒体（５）内に挿入され、絶縁筒体（５）の両端開口部とリード線（１）（２）間がエポキシ樹脂等の封口樹脂（６）（７）によって封止されている。
０００【０００３】
　上記構成において、周囲温度が可溶合金（３）の融点を超えると、可溶合金（３）が溶融し、溶融した可溶合金（３）は、図３に示すように、リード線（１）（２）の内方端に球状に凝集した塊（３ａ）（３ｂ）となり、リード線（１）（２）間が非導通状態になって、回路が開放される。これに伴って周囲温度が低下すると、各リード線（１）（２）の内方端に凝集した溶融状態の可溶合金（３）の塊（３ａ）（３ｂ〉がそのまま固化するので、回路は開放したままである。
０００【０００４】
　ところで、上記温度ヒューズを製造するためには、リード線（１）（２）と可溶合金（３）とを接合一体化することが必要である。従来は、リード線（１）（２）の先端に溶接用のフラックスを塗布した後、リード線（１）（２）の先端部を所定温度加熱すると共に、直ちに可溶合金（３）の接合予定部分に上記先端部を当接させて上記接合予定部分を溶融させ、リード線（１）（２）と可溶合金（３）を接合していた。
０００【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで、上述した接合方法では、リード線先端を加熱した後、直ちに可溶合金とリード線とを接合するために、フラックスの温度が上がらず、十分活性化していない状態で接合が行われ、接合が不確実になるという不具合が生じていた。
０００【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、リード線と可溶合金を接合するに際し、上記リード線の先端部にフラックスを塗布し、上記リード線の先端部を所定温度に加熱すると共に、可溶合金の接合予定部分に上記先端部を当接させて、上記接合予定部分を溶融させ、リード線と可溶合金を接合するものであって、上記フラックス塗布工程の後に、フラックス塗布部分を非接触に予熱してフラックスを活性化させることを特徴とする。
０００【０００７】
　【作用】
　上記技術的手段によれば、フラックスを塗布したリード線先端部を、レーザや熱風等の加熱手段により非接触に加熱して、フラックスを活性化させた状態で、リード線と可溶合金を溶接するために、より安定に接合することができる。
０００【０００８】
　【実施例】
　本発明の実施例を図１を参照して以下に説明する。図において（８）（９）及び（１０）（１１）はリード線（１）及び（２）の各先端部近傍を把持し通電することで加熱することを兼ねる各一対のリード線チャック、（１２）（１３）は可溶合金（３）をその両端部を残して把持する一対の可溶合金チャック、そして、（１４）（１５）はリード線先端に塗布したフラックス（１６）（１７）を非接触に加熱するレーザ源や熱風源等の加熱手段である。
０００【０００９】
　上司構成に基づき本発明の動作を次に説明する。まず、従来と同じく、可溶合金（３）を可溶合金チャック（１２）（１３）で把持すると共に、リード線（１）（２）をリード線チャック（８）（９）及び（１０）（１１）で把持した後、フラックス（１６）（１７）を塗布する。そこで加熱手段（１４）（１５）により非接触に加熱して、フラックス（１６）（１７）を活性化させる。その後、リード線（１）（２）の先端部を所定温度に加熱すると共に、可溶合金（３）の接合予定部分にリード線（１）（２）の先端部分を当接させて、リード線（１）（２）と可溶合金（３）とを溶接する。このとき、フラックス（１６）（１７）が加熱され十分に活性化されていることから、溶接がより確実なものになるという利点がある。
０００【００１０】
　可溶合金（３）に融点１３０℃（Ｓｎ：４９％　Ｉｎ：３４％　Ｐｂ：１３％）のものを、フラックス（１６）（１７）にグルタミン酸等を主成分とする有機酸系のものを使用し、従来の通り、フラックス（１６）（１７）を活性化させずに溶接した場合、１０００個中７個溶接されないものが発生した。これに対し同じ可溶合金（３），フラックス（１６）（１７）を使用し、フラックス（１６）（１７）の塗布後、２５０℃で２秒間の熱風加熱による，フラックス活性化処理を施した後溶接した場合、１０００個中溶接されないものは０個であった。
　　　【００１１】
　【実施例２】
　
なお、
に
　　　【００１２】
　【発明の効果】
　本発明によれば、リード線と可溶合金を接合するに際し、フラックス塗布工程の後に、フラックス塗布部分を非接触に予熱してフラックスを活性化させることができ、可溶合金とリード線との接合が確実に行えるようになる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　本発明に係る接合装置の一実施例を示す概略図である。
　【図２】　可溶合金を利用した温度ヒューズの断面図である。
　【図３】　図２の温度ヒューズの動作後の状態を示す断面図である。
　【符号の説明】
　（１）（２）　リード線
　（３）　可溶合金
　（８）（９）（１０）（１１）　リード線チャック
　（１２）（１３）　可溶合金チャック
　（１４）（１５）　加熱手段
　（１６）（１７）　フラックス