【事件の表示】
　特許第２８８７２１４号「ナフトール化合物、その製造法、エポキシ化合物、組成物及び硬化物」の請求項１、２、４、５、６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　
   特許第２８８７２１４号の請求項１−６に係る発明についての出願は、平成３年４月２６日に特許出願され、平成１１年２月１９日にその特許権の設定登録がなされたものである。
　これに対して、特許異議申立人油化シェルエポキシ株式会社より特許異議の申立てがなされ、平成１２年３月１３日付で当審より取消理由通知がなされ、平成１２年５月１９日付で訂正請求がなされ、平成１２年６月３０日付けで、再度当審より取消理由通知がなされ、平成１２年８月３１日付けで、平成１２年５月１９日付けの訂正請求に対する訂正請求取下と、新たな訂正請求がなされたものである。
　
II．訂正の適否についての判断
　
(1)訂正の内容
　本件訂正請求は、本件特許第２８８７２１４号発明の明細書を訂正明細書のとおりに、すなわち、
（ａ）特許請求の範囲の請求項１、２、４、５、６を削除する。
（ｂ）特許請求の範囲の請求項３の請求項番号を繰り上げ、請求項１とし、請求項３で引用形式で記載されていた部分を独立形式の記載に訂正する。
（ｃ）明細書の段落番号【０００１】、【０００４】、【０００５】、【００２０】、【００２２】、【００２３】、【００２４】、【００２５】、【００２６】、【００２７】、【００３２】、【００３３】、【００３９】、【００６５】、【００６７】、【００６８】、【００６９】、【００７１】、【００７２】、【００７３】、【００７５】の記載を、訂正明細書のそれぞれの段落番号に記載のとおりに訂正する。
（ｄ）明細書の段落番号【０００６】〜【００１９】、【００４１】〜【００６４】の記載を削除する。
（ｅ）図面の図１〜図６を削除する。
　
(2)訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　（ａ）の訂正は、請求項を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。（ｂ）の訂正は、請求項１、２、４、５、６の削除に伴い、記載形式及び記載事項が不明りょうとなった請求項３の記載の訂正であり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。（ｃ）〜（ｅ）の訂正は、特許請求の範囲の減縮に係る前記（ａ）の訂正によって、記載が一致せず不明りょうとなった明細書の発明の詳細な説明中の記載を訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　また、上記訂正に係る（ａ）〜（ｅ）の点は、願書に添付した明細書に記載の事項の範囲内のものであり、上記各訂正は実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものではない。そして、訂正後の特許請求の範囲に記載された発明（訂正前の請求項３に係る発明）は出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
(3)むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２−４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
III．特許異議の申立てについての判断
　
　本件の請求項１、２、４、５、６に係る発明は、訂正の結果削除され、特許異議の申立ての対象が存在しないので、この特許異議の申立ては、不適法な申立てであって、その補正をすることができないものである。
　したがって、本件特許異議の申立ては、特許法第１２０条の６第１項で準用する第１３５条の規定によって却下すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１月２９日（２００１．１．２９）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
（ａ）特許請求の範囲の請求項１、２、４、５、６を削除する。
（ｂ）特許請求の範囲の請求項３の請求項番号を繰り上げ、請求項１とし、請求項３で引用形式で記載されていた部分を独立形式の記載に訂正する。
（ｃ）明細書の段落番号【０００１】、【０００４】、【０００５】、【００２０】、【００２２】、【００２３】、【００２４】、【００２５】、【００２６】、【００２７】、【００３２】、【００３３】、【００３９】、【００６５】、【００６７】、【００６８】、【００６９】、【００７１】、【００７２】、【００７３】、【００７５】の記載を、訂正明細書のそれぞれの段落番号に記載のとおりに訂正する。
（ｄ）明細書の段落番号【０００６】〜【００１９】、【００４１】〜【００６４】の記載を削除する。
（ｅ）図面の図１〜図６を削除する。
（５４）【発明の名称】
ナフトール化合物、その製造法、エポキシ化合物、組成物及び硬化物
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】式（４）
　【化１】
（式中、Ｒ１′は水素原子、又は炭素数１〜４のアルキル基を示す。）で表されるナフトール類モノメチロール体と式（５）で表されるフェノール類とを酸触媒の存在下、脱水縮合反応させることを特徴とする下記式（１）で表されるナフトール化合物の製造法。
　【化２】
（式（１）中Ｒ’は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示す。式（１）及び（５）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれハロゲン原子、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、又はアリール基を示し、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。）
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
本発明は高信頼性半導体封止用として有用な化合物の製造法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　エポキシ樹脂はその硬化物の優れた電気特性、耐熱性、接着性等により電気・電子部品等の分野で幅広く用いられている。
　【０００３】
　しかし、近年特に電気・電子分野の発展に伴い、耐熱性をはじめ耐湿性、密着性等の諸特性のより一層の向上が求められており、これら諸特性の向上を図るためエポキシ樹脂及びその組成物について多くの提案がなされている。例えばこれら諸特性を改善する方法としてナフトールノボラック樹脂が提案されている（特公昭６２−２０２０６号公報）。この樹脂はナフトール骨格を導入することによって硬化物の耐熱性、耐湿性等の物性を改善しようとするもので、事実これらの点では優れた特性を与えるものであるが、反面、高粘度で成形作業性が悪い、密着性が悪い等の問題を有するなど、未だ充分とはいえない。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は溶融時の流動性に優れ、しかもその硬化物において優れた耐熱性、耐湿性、密着性を示す高信頼性半導体封止用として有用な化合物の製造法を提供するものである。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明者らは前記した課題を解決するため鋭意研究の結果、本発明を完成した。
即ち、本発明は、
（１）式（４）
　【化３】
（式中、Ｒ１′は水素原子、又は炭素数１〜４のアルキル基を示す。）で表されるナフトール類モノメチロール体と式（５）で表されるフェノール類とを酸触媒の存在下、脱水縮合反応させることを特徴とする下記式（１）で表されるナフトール化合物の製造法。
　【化４】
（式（１）中Ｒ’は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示す。式（１）及び（５）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれハロゲン原子、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、又はアリール基を示し、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。）
に関する。
　【０００６】
　【０００７】
　【０００８】
　【０００９】
　【００１０】
　【００１１】
　【００１２】
　【００１３】
　【００１４】
　【００１５】
　【００１６】
　【００１７】
　【００１８】
　【００１９】
　【００２０】
　式（４）のナフトール類モノメチロール体としては、１−ナフトール、２−ナフトール、２−メチル−１−ナフトール、４−メチル−１−ナフトールなどのモノメチロール体が挙げられる。
　【００２１】
　式（５）のフェノール類としてはフェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、２，４−キシレノール、２，６−キシレノール、３，５−キシレノール、２，３，６−トリメチルフェノール、２，３，５−トリメチルフェノール、２−ｔ−ブチルフェノール、２，４−ジクロロフェノール、ｏ−クロルフェノール、ｐ−ブロムフェノール、ｏ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−フェニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール、４−クロル−３，５−キシレノール、などの一官能性、二官能性、三官能性フェノール類が挙げられる。
　【００２２】
　式（４）のモノメチロール体は公知化合物であり、ナフトール類をアルカリ金属水酸化物の存在下ホルムアルデヒドと反応させることにより得ることができ、得られたナフトール類モノメチロール体はそのまま、又は、結晶化させ単離し、更に必要な場合は精製し、次の脱水縮合反応の原料として使用することが出来る。
　【００２３】
　上記ナフトール類モノメチロール体と脱水縮合反応を行わせるフェノール類の使用量はナフトール類モノメチロール体に対して好ましくは０．８〜４モル倍、特に好ましくは１〜２モル倍である。
　【００２４】
　この脱水縮合反応の際用いる酸触媒としては塩酸、硝酸、硫酸、リン酸、パラトルエンスルホン酸などのプロトン酸、三弗化ホウ素、三弗化ホウ素エーテル錯体、塩化亜鉛、塩化アルミニウムなどのルイス酸、酢酸、シュウ酸等を挙げることができる。
　これらのうち塩酸、パラトルエンスルホン酸、シュウ酸などが好ましく用いられ、酸触媒の使用量は原料であるナフトール類モノメチロール体に対し好ましくは０．００１〜０．１モル倍の間で選定することが出来る。
　【００２５】
　この酸触媒存在下における脱水縮合反応は通常１０〜１２０℃の間で行われ、反応時間は通常１〜２０時間の範囲で選定できる。また、この反応は水を始めメタノール、トルエン、メチルイソブチルケトン等の適当な溶媒の存在下で行うことが好ましい。溶媒の好ましい使用量は上記式（４）のモノメチロール体の０．５〜３０重量倍である。
　【００２６】
　更に得られた縮合反応液は過剰のトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶媒存在下その系内が中性になるまで水洗を繰り返し、水を分離排水後、加熱減圧下、溶媒及び未反応原料を除去することにより下記式（１）で表されるナフトール化合物が得られる。
　【化５】
　（式中、Ｒ１′は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれハロゲン原子、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、又はアリール基を示し、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。）
　【００２７】
　こうして得られる式（１）の化合物は、下記式（６）
　【化６】
（式中、Ｒ１′は水素原子、又は、炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれハロゲン原子、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、またはアリール基を示し、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。）
で表されるエポキシ化合物（以下、本発明のエポキシ化合物という）の原料となる。
　本発明ののエポキシ化合物は、式（１）の化合物にエピハロヒドリンを反応させることによって得られ、エピハロヒドリンとしては、エピクロルヒドリン、エピブロムヒドリンなどがあるが、工業的にはエピクロルヒドリンが好ましい。この反応は従来公知のノボラック型フェノール樹脂とエピハロヒドリンからポリグリシジルエーテルを得る方法に準じて行うことができる。
　【００２８】
　例えば式（１）のナフトール化合物と過剰のエピクロルヒドリンの混合物に水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の固体を添加し、または、添加しながら好ましくは２０℃〜１２０℃の間の温度で反応させる。この際アルカリ金属水酸化物は水溶液を使用してもよく、その場合は該アルカリ金属水酸化物を連続的に添加すると共に反応系内から減圧下、または常圧下、連続的に水及びエピクロルヒドリンを留出せしめ更に分液し水は除去しエピクロルヒドリンは反応系内に連続的に戻す方法でもよい。
　【００２９】
　上記の方法においてエピクロルヒドリンの使用量は式（１）のナフトール化合物の水酸基１当量に対して通常１〜２０モル、好ましくは２〜１０モルである。アルカリ金属水酸化物の使用量はナフトール化合物の水酸基１当量に対し通常０．８〜１．５モル、好ましくは０．９〜１．１モルの範囲である。更に、反応を円滑に進行させるためにメタノール、エタノール、などのアルコール類の他ジメチルスルホン、ジメチルスルホオキシド（以下ＤＭＳＯ）などの非プロトン性極性溶媒を添加することが好ましい。この反応は通常１〜２０時間の範囲で行われる。
　【００３０】
　また、式（１）のナフトール化合物と過剰のエピハロヒドリンの混合物にテトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライドなどの第四級アンモニウム塩を触媒として使用し好ましくは５０℃〜１５０℃で反応させ得られるハロヒドリンエーテルに水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の固体または水溶液を加え再び好ましくは２０〜１２０℃の間の温度で反応させて八口ヒドリンエーテルを閉環させてグリシジルエーテル（式（６）のエポキシ化合物）を得ることもできる。この場合第四級アンモニウム塩の使用量はナフトール化合物の水酸基１当量に対して好ましくは０．００１〜０．２モル、より好ましくは０．００５〜０．１モルの範囲である。
　【００３１】
　通常これらの１段目反応物は水洗後、または、水洗無しに加熱減圧下過剰のエピハロヒドリンを除去した後、再びトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶媒に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えて２段目反応を行う。この場合アルカリ金属水酸化物の使用量は使用した式（１）のナフトール化合物の水酸基１モルに対して好ましくは０．０１〜０．２モル、より好ましくは０．０５〜０．１モルである。反応温度は好ましくは５０〜１２０℃の間で行われ、反応時間は通常０．５〜２時間である。
　【００３２】
　反応終了後副生した塩を濾過、水洗等により除去し更に加熱減圧下トルエン、メチルイソブチルケトン等の溶媒を留去することにより加水分解性ハロゲンの少ない式（６）のエポキシ化合物を得ることができる。
　【００３３】
　こうして得られた式（６）のエポキシ化合物は、硬化剤と混合してエポキシ樹脂組成物（以下、本発明の組成物という）とすることができる。また本発明の組成物を硬化することにより硬化物（本発明の硬化物という）が得られる。
　硬化剤としては、種々のものが使用でき、特に限定されず、例えばフェノールノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール系硬化剤、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ポリアミドポリアミン等のポリアミン系硬化剤、三フッ化ホウ素等のルイス酸またはそれらの塩類、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸等の酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド類等の硬化剤等等が挙げられる。又、前記式（１）のナフトール化合物を硬化剤として用いてもよい。
　【００３４】
　本発明の組成物は、式（６）のエポキシ化合物の他に、他のエポキシ化合物を含んでいてもよい。他のエポキシ化合物としては、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
　【００３５】
　硬化剤は、エポキシ化合物のエポキシ基１当量に対して０．５〜１．５当量用いるのが好ましく、特に０．６〜１．２当量用いるのが好ましい。
　【００３６】
　硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール等の、イミダール系化合物、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３アミン系化合物、トリフェニルホスフィン化合物等が挙げられ、公知の種々の硬化剤促進剤が使用でき、特に限定されるものではない。硬化促進剤を用いる場合、その使用量はエポキシ化合物１００重量部に対して０．０１〜１５重量部の範囲が好ましく、特に、０．１〜１０重量部の範囲が好ましい。
　【００３７】
　本発明の組成物には、さらに必要に応じて公知の添加剤を配合することができ、添加剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、ガラス繊維等の無機充填剤、シランカップリング剤のような充填剤の表面処理剤、離型剤、顔料等が挙げられる。
　【００３８】
　本発明の組成物は、各成分を均一に混合することにより得られ、通常１３０〜１７０℃の温度で３０〜３００秒の範囲で予備硬化し、さらに１５０〜２００℃の温度で２〜８時間、後硬化することにより充分な硬化反応が進行し、本発明の硬化物が得られる。
　又、組成物の成分を溶剤等に均一に分散又は溶解させ、溶媒を除去し硬化させることもできる。
　【００３９】
　こうして得られる硬化物は、耐熱性及び耐湿性を有しており、又、式（１）のナフトール化合物及び式（６）エポキシ化合物は溶融時の流動性に優れている。従って、本発明の化合物、組成物は、耐熱性、耐湿性の要求される広範な分野で、用いることができる。具体的には、絶縁材料、積層板、封止材料等あらゆる電気・電子材料の配合成分として有用である。又、成形材料、塗料材料、複合材料等の分野に用いることもできる。
　【００４０】
　【実施例】
　以下本発明を実施例により具体的に説明する。尚、実施例中の軟化点とはＪＩＳ　Ｋ２４２５（環球法）による値、水酸基当量、エポキシ当量はｇ／ｅｑを示す。又、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
　【００４１】
　【００４２】
　【００４３】
　【００４４】
　【００４５】
　【００４６】
　【００４７】
　【００４８】
　【００４９】
　【００５０】
　【００５１】
　【００５２】
　【００５３】
　【００５４】
　【００５５】
　【００５６】
　【００５７】
　【００５８】
　【００５９】
　【００６０】
　【００６１】
　【００６２】
　【００６３】
　【００６４】
　【００６５】
　実施例１
（１）ナフトール類モノメチロール体の合成　温度計、冷却管、滴下ロート、撹拌器を取り付けたフラスコに２−ナフトール１４４重量部（１モル）、１５ｗｔ％−水酸化ナトリウム水溶液２９３重量部（１．１モル）を仕込んだ後、系内を４０℃に加熱し反応させた。次いで系内を５℃に冷却し粒状パラホルムアルデヒド（純分９２％）４９重量部（１．５モル）を添加し５℃で２時間反応させた。
　反応終了後、酢酸（純分９９％）６６重量部を発熱に注意しながら滴下し中和した。更にメチルイソブチルケトン６００重量部を添加した後、２５℃で水洗を繰り返し未反応のホルムアルデヒドを除去し１−メチロール−２−ナフトールを含む反応液を得た。
　【００６６】
（２）ナフトール化合物の合成
　この反応液に２，６−キシレノール２４４重量部（２モル）を仕込み系内を均一相とした。更に、パラトルエンスルホン酸２重量部を添加した後３０℃で１時間反応させ、次いで７０℃で２時間反応させた。
　反応終了後、反応混合物を分液ロートに移し、水洗を繰り返し中性に戻した。その後油層からロータリーエバポレーターを使用し加熱減圧下、２，６−キシレノールを除去し、室温で淡褐色、結晶のナフトール化合物（Ｇ）２６２重量部を得た。得られたナフトール化合物（Ｇ）の融点は１６３℃であり、水酸基当量し１３９であった。
　【００６７】
　又、このナフトール化合物（Ｇ）を液体クロマトグラフィー（ＧＰＣ、分析条件は下記に示す）で分析し図７に示される分子量分布曲線を得た。又、２核体と思われるメインピーク成分を分取しマススペクトル（ＦＡＢ−ＭＳ）により分析したところ、Ｍ＋２７８が得られたことにより次式（１３）で表される２核体でまることを確認した。
　【化７】
　【００６８】
ＧＰＣ装置：
送液ポンプ：Ｌ−６０００　　　　　　　　　（日立製作所製）
カラム　　：ＧＰＣ　ＫＦ−８０３（１本）＋ＧＰＣ　ＫＦ−８０２．５（２本）
　　　　　　＋ＧＰＣ　ＫＦ−８０２（１本）（昭和電工製）
カラム温度：４０℃
溶媒　　　：ＴＨＦ　　１ｍｌ／ｍｉｎ
検出器　　：ＲＩ　ＥＲＣ−７５１０　　　　（エルマ光学製）
データ処理：ＣＲ−４Ａ　　　　　　　　　　（島津製作所製）
　【００６９】
（３）エポキシ化合物の合成
　次に、このようにして得られたナフトール化合物（Ｇ）１４０重量部にエピクロルヒドリン５５５重量部（６モル）、ＤＭＳ０１４０重量部を加え溶解後、５０℃に加熱し、フレーク状水酸化ナトリウム（純分９９．％）４２重量部（１．０４モル）を１００分間かけて添加し、その後、更に６０℃で２時間、７０℃で１時間反応させた。
　次いで、水洗を繰り返し中性に戻した後、油層からロータリーエバポレーターを使用し加熱減圧下、過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物に５００重量部のメチルイソブチルケトンを添加し溶解した。
　更に、このメチルイソブチルケトンの溶液を７０℃に加熱し３０重量％の水酸化ナトリウム水溶液１０重量部を添加し、１時間反応させた後、水洗を繰り返し行い中性とした。次いで、油層から加熱減圧下メチルイソブチルケトンを留去し、エポキシ化合物（Ｈ）１７６重量部を得た。得られたエポキシ化合物（Ｈ）の１５０℃におけるＩＣＩ粘度は０．２Ｐｓ、エポキシ当量は１９５であった。
　【００７０】
　このエポキシ化合物（Ｈ）を液体クロマトグラフィー（ＧＰＣ、分析条件は実施例１と同じ）で行い図８に示される分子量分布曲線を得た。又、２核体と思われるメインピーク成分を分取しマススペクトル（ＦＡＢ−ＭＳ）により分析したところＭ＋３９０が得られたことにより次式（１４）で表される２核体であることを確認した。
　【００７１】
　【化８】
　【００７２】
　試験例１、比較例
　上記実施例１で得られたエポキシ化合物（Ｈ）を使用し、又、比較例としてエポキシ当量１８９のビスフェノールＡ型エポキシ化合物（Ｚ）を使用し、これらエポキシ化合物１５０重量部に対して硬化剤（フェノールノボラック樹脂（日本化薬（株）製）ＰＮ−８０、１５０℃におけるＩＣＩ粘度１．５ｐｓ、軟化点８６℃、ＯＨ当量１０６）及び硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン）を表１に示す使用量で配合し、トランスファー成形により樹脂成形体を調製し、更に、表１に示す硬化条件で硬化させた。これにより得られた硬化物の熱変形温度、吸水率を測定した結果を表１に示す。
　【００７３】
　　　　　　　　　　　　　　　　　表　１
　試験例　　　　　　　　　　１　　　比較例
　エポキシ化合物　　　　　（Ｈ）　　（Ｚ）
　硬化剤　　　　　ｗｔ部　　８２　　　８４
　硬化促進剤　　　ｗｔ部　　１．５　　１．５
　硬化条件　　１６０℃×２時間＋１８０℃×８時間
　熱変形温度＊１　　℃　　１４２　　１２５
　吸水率　　＊２　ｗｔ％　１．１　　　１．４
　【００７４】
　＊１　ＪＩＳ　Ｋ７２０７による
　＊２　厚さ３ｍｍ、直径５０ｍｍの円盤（硬化物）の煮沸水中２４時間後の吸水率（ｗｔ％）
　【００７５】
　【発明の効果】
　本発明により得られるエポキシ化合物は、その硬化物において優れた耐熱性及び耐湿性を得ることが出来るほか、溶融時の流動性に優れているため、半導体封止剤として使用する場合に無機充填物（フィラー）等の高密度充填が可能となる。又、本発明の製造法によれば、ナフトール類を含む２核体を高収率でしかも容易に得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
　【図７】実施例１で得られたナフトール化合物（Ｇ）の分子量分布曲線
　【図８】実施例１で得られたエポキシ化合物（Ｈ）の分子量分布曲線
【図面】