(57)【要約】【課題】製造後に集積回路デバイスをウェハ／プローブ試験する方法およびシステムを提供すること。【解決手段】本発明は、初期グループのデバイス（例えば集積回路チップ）を試験して、試験に不合格となった初期不合格グループのデバイスを生成することで始まる。初期不合格グループ内のデバイスは、故障のタイプで識別される。次いで、本発明は、初期不合格グループ内のデバイスを再試験して、再試験に合格した再試験合格グループのデバイスを識別する。次に、本発明は再試験合格グループ内のデバイスを分析し、それによって、初期試験に不合格となった不合格デバイスが再試験に合格する尤度に関する統計を故障のタイプに従って本発明で生成することが可能となる。次いで、本発明は、これらの統計を評価して、どのタイプの故障が所定のしきい値より高い再試験合格率を有するかを判定する。これにより、本発明は、再試験が承認されるタイプの欠陥を列挙する最適化再試験テーブルを含むデータベースを生成する。【選択図】図 １
2008500737.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造後に集積回路デバイスを試験する方法であって、
１群のデバイスを試験して、前記試験に不合格となった不合格グループのデバイスを生成することであって、前記不合格グループ内の前記デバイスが故障のタイプで識別されること、および
再試験が承認されたタイプの欠陥を有する前記不合格グループ内のデバイスのみを再試験すること
を含む方法。
【請求項２】
試験に関連するタイプの欠陥を有するデバイスを再試験することをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記試験プロセスがプローブ型試験を含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記デバイスが集積回路チップを含む請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記再試験プロセスが、再試験が承認された前記タイプの欠陥を有する前記不合格グループ内のデバイスのみを再試験することによって最適化される請求項１に記載の方法。
【請求項６】
再試験が承認されたタイプの欠陥のリストが、最適化再試験テーブルを含む請求項１に記載の方法。
【請求項７】
再試験が承認された前記タイプの欠陥が、同一のタイプのデバイスの以前の試験の以前に取得した統計に基づく請求項１に記載の方法。
【請求項８】
製造後に集積回路デバイスを試験する方法であって、
初期グループのデバイスを試験して、前記初期グループの前記試験に不合格であった初期不合格グループのデバイスを生成することであって、前記初期不合格グループ内の前記デバイスが、故障のタイプによって識別されること、
前記初期不合格グループ内の前記デバイスを再試験して、前記再試験に合格した再試験合格グループのデバイスを識別すること、
前記再試験合格グループ内の前記デバイスを解析して、不合格デバイスが再試験に合格する尤度に関する統計を故障の前記タイプに従って生成すること、
前記統計を評価して、どのタイプの故障が所定のしきい値より高い再試験合格率を有するかを判定し、再試験を承認されたタイプの欠陥を生成すること、
追加のグループのデバイスを試験して、前記追加のグループの前記試験に不合格であった追加の不合格グループのデバイスを生成すること、および
再試験を承認されたタイプの欠陥のうちの１つを有する前記追加の不合格グループ内のデバイスのみを再試験すること
を含む方法。
【請求項９】
試験誤りに関連するタイプの欠陥を、再試験が承認された前記タイプの欠陥に追加することをさらに含む請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記試験プロセスがプローブ型試験を含む請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記デバイスが集積回路チップを含む請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
前記評価プロセスが、前記追加のグループの前記再試験を最適化する請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
再試験が承認された前記タイプの欠陥のリストが、最適化再試験テーブルを含む請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
前記初期グループのデバイスと前記追加のグループのデバイスが、同一のタイプのデバイスを含む請求項８に記載の方法。
【請求項１５】
製造後に集積回路デバイスを試験する方法であって、
初期グループのデバイスを試験して、前記初期グループの前記試験に不合格となった初期不合格グループのデバイスを生成することであって、前記不合格グループ内の前記デバイスが故障のタイプで識別されること
前記初期不合格グループ内の前記デバイスを再試験して、前記再試験に合格した再試験合格グループのデバイスを識別すること、
前記再試験合格グループ内の前記デバイスを解析して、不合格デバイスが前記再試験に合格する尤度に関する統計を故障の前記タイプに従って生成すること、
前記統計を評価して、どのタイプの故障が所定のしきい値より高い再試験合格率を有するかを判定し、再試験が承認されたタイプの欠陥を生成すること、
追加のグループのデバイスを試験して、前記追加のグループの前記試験に不合格であった追加の不合格グループのデバイスを生成すること、
所定の低い需要を有するタイプのデバイスを識別すること、および
前記所定の低い需要を有するタイプのデバイスを再試験することなく、再試験が承認された前記タイプの欠陥のうちの１つを有する前記追加の不合格グループ内のデバイスのみを再試験すること
を含む方法。
【請求項１６】
試験誤りに関連するタイプの欠陥を、再試験が承認された前記タイプの欠陥に追加することをさらに含む請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記試験プロセスがプローブ型試験を含む請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記デバイスが集積回路チップを含む請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記評価プロセスが、前記追加のグループの前記再試験を最適化する請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】
再試験が承認された前記タイプの欠陥のリストが、最適化再試験テーブルを含む請求項１５に記載の方法。
【請求項２１】
前記初期グループのデバイスと前記追加のグループのデバイスが、同一のタイプのデバイスを含む請求項１５に記載の方法。
【請求項２２】
製造後に集積回路デバイスを試験するシステムであって、
デバイスを試験するように適合されたテスタと、
再試験が承認されたタイプの欠陥を含むデータベースであって、再試験が承認された前記タイプの欠陥が、当初試験に不合格となった後にどのタイプの故障が所定のしきい値より高い再試験合格率を有するかについての以前に取得した統計に基づくデータベースと、
前記テスタおよび前記データベースと通信するプロセッサであって、デバイスのグループを試験するように前記テスタに指示し、試験に不合格であった不合格グループのデバイスを生成するように適合されたプロセッサとを備え、
前記プロセッサがさらに、再試験が承認された前記タイプの欠陥のうちの１つを有する前記追加の不合格グループ内のデバイスのみを再試験するように前記テスタに指示するように適合されるシステム。
【請求項２３】
前記データベースが、再試験が承認された前記タイプの欠陥内に、試験誤りに関連するタイプの欠陥を含む請求項２２に記載のシステム。
【請求項２４】
前記テスタがプローブ型テスタを含む請求項２２に記載のシステム。
【請求項２５】
前記デバイスが集積回路チップを含む請求項２２に記載のシステム。
【請求項２６】
前記プロセッサが、前記テスタを制御するときに前記デバイスの前記再試験を最適化する請求項２２に記載のシステム。
【請求項２７】
前記データベースが最適化再試験テーブルを含む請求項２２に記載のシステム。
【請求項２８】
前記タイプの欠陥の前記統計が、試験されるのと同一のタイプのデバイスに関係する請求項２２に記載のシステム。
【請求項２９】
製造後に集積回路デバイスを試験するシステムであって、
初期グループのデバイスを試験して、初期不合格グループのデバイスを生成する手段であって、前記初期不合格グループ内の前記デバイスが故障のタイプで識別される手段と、
前記初期不合格グループ内の前記デバイスを再試験して、再試験合格グループのデバイスを識別する手段と、
前記再試験合格グループ内の前記デバイスを解析して、不合格デバイスが前記再試験に合格する尤度に関する統計を故障の前記タイプに従って生成する手段と、
前記統計を評価して、どのタイプの故障が所定のしきい値より高い再試験合格率を有するかを判定し、再試験が承認されたタイプの欠陥を生成する手段と、
追加のグループのデバイスを試験して、追加の不合格グループのデバイスを生成する手段と、
再試験が承認された前記タイプの欠陥のうちの１つを有する前記追加の不合格グループ内のデバイスのみを再試験する手段と
を備えるシステム。
【請求項３０】
製造後に集積回路デバイスを試験する方法を実施するようにマシンで実行可能な命令のプログラムを有形に具体化する、マシンで読取り可能なプログラム記憶装置であって、前記方法が、
１群のデバイスを試験して、前記試験に不合格となった不合格グループのデバイスを生成することであって、前記不合格グループ内の前記デバイスが故障のタイプで識別されること、および
再試験が承認されたタイプの欠陥を有する前記不合格グループ内のデバイスのみを再試験すること
を含むプログラム記憶装置。
【請求項３１】
前記方法が、試験に関連するタイプの欠陥を有するデバイスを再試験することをさらに含む請求項３０に記載のプログラム記憶装置。
【請求項３２】
前記試験プロセスがプローブ型試験を含む請求項３０に記載のプログラム記憶装置。
【請求項３３】
前記デバイスが集積回路チップを含む請求項３０に記載のプログラム記憶装置。
【請求項３４】
前記再試験プロセスが、再試験が承認された前記タイプの欠陥を有する前記不合格グループ内のデバイスのみを再試験することによって最適化される請求項３０に記載のプログラム記憶装置。
【請求項３５】
再試験が承認されたタイプの欠陥のリストが、最適化再試験テーブルを含む請求項３０に記載のプログラム記憶装置。
【請求項３６】
再試験が承認された前記タイプの欠陥が、同一のタイプのデバイスの以前の試験の以前に取得した統計に基づく請求項３０に記載のプログラム記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、再試験プロセスを最適化する、製造後に集積回路デバイスをウェハ／プローブ試験する方法およびシステムを提示する。
【背景技術】
【０００２】
あらゆる試験設備は、大容量製品に関する容量を扱うのに十分なツールを有していないという問題を扱っている。この問題を軽減するための選択肢は、より多くのテスタを購入するか、試験サイクル・タイムを削減する（生産性を向上させる）ことである。新しいテスタは多額のコストがかかり、リード・タイムが長いので、プローブ・データ解析を使用して生産性を向上させることが最も費用対効果の高い解決策である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、製造後に集積回路デバイスをウェハ／プローブ試験する方法およびシステムを提示する。本発明は、初期グループのデバイス（例えば集積回路チップ）を試験して、試験に不合格となった初期不合格グループ（initial failing group）のデバイスを生成することで始まる。初期不合格グループ内のデバイスは、故障のタイプで識別される。次いで、本発明は、初期不合格グループ内のデバイスを再試験して、再試験に合格した再試験合格グループ（retestedpassing group）のデバイスを識別する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
次に、本発明は再試験合格グループ内のデバイスを分析し、それによって、初期試験に不合格となった不合格デバイスが再試験に合格する尤度に関する統計を故障のタイプに従って本発明で生成することが可能となる。次いで、本発明は、これらの統計を評価して、どのタイプの故障が所定のしきい値より高い再試験合格率を有するかを判定する。これにより、本発明は、再試験が承認されるタイプの欠陥を列挙する最適化再試験テーブルを含むデータベースを生成する。
【０００５】
本発明はまた、所定の低い需要を有するタイプのデバイスも識別することができる。例えば、あるタイプのデバイスには、もはや強い需要がない可能性があり、こうしたタイプのデバイスを再試験するためのコストに値しない可能性がある。したがって、１つの選択肢では、本発明は、低い需要を有する品目タイプのリストをデータベースに追加して、そのような低需要品目を再試験することを防ぐことができる。
【０００６】
さらに、あるタイプの欠陥が、不適切な試験に関係することが知られていることがある。試験失敗の一因は、不十分な試験セットアップおよび十分ではない／欠陥のあるプローブ・ハードウェアを含む理由による、不良のプローブ接点（probe contact）または十分ではないプローブ接点である。不適切な試験誤りをなくすために、本発明は、試験誤りに関連するタイプの欠陥を、再試験が承認されるタイプの欠陥に追加することができる。
【０００７】
次いで、最適化再試験テーブル・データベース内の情報を使用して、本発明は、追加のグループのデバイスを試験し、追加の不合格グループのデバイスを生成する。本発明は、再試験が承認されたタイプの欠陥のうちの１つを有するデバイスだけを再試験し、需要の低いタイプのデバイスを再試験しない。このプロセスは、所定の再試験合格率より高い欠陥だけについて再試験することによってデバイスの再試験を最適化する。
【０００８】
本発明のシステムは、テスタ（例えばプローブ型テスタ）、データベース、およびプロセッサを含む。データベースは、再試験を承認されたタイプの欠陥の最適化再試験テーブルを含む。やはり、再試験を承認されたタイプの欠陥は、どのタイプの故障が（当初試験に不合格となった後で）所定のしきい値より高い再試験合格率を有するかについての以前に取得した統計に基づく。さらに、不適切な試験の結果として生じる欠陥タイプが、再試験を承認されたタイプの欠陥の中に含められる。やはり、需要の低いデバイス・タイプは再試験されないことがある。プロセッサは、デバイスのグループを試験するようにテスタに指示し、需要の低いデバイス・タイプを試験することなく、再試験が承認されたタイプの欠陥のうちの１つを有する追加の不合格グループ内のデバイスのみを再試験する。
【０００９】
したがって、本発明では、ウェハ試験で収集されたデータが解析され、歩留まりを犠牲にすることなく、再試験に関する制限および規則が最適化される。不合格デバイスを再試験して、適切に機能するデバイスを廃棄するのを回避することは重要である。すべての不合格デバイスを再試験するのではなく、どのデバイスを試験するかを最適化することにより、かなりの試験コストが節約される。
【００１０】
以下の説明および添付の図面と共に考慮するときに本発明の上記およびその他の態様および目的をより良く理解するであろう。しかし、以下の説明は、本発明の好ましい実施形態およびその多数の特定の詳細を示しているが、限定ではなく例示として取り上げたに過ぎないことを理解されたい。本発明の精神から逸脱することなく、本発明の範囲内で多くの変更および修正を行うことができ、本発明はそのようなすべての修正を含む。
【００１１】
図面を参照しながら、以下の詳細な説明から本発明をより良く理解するであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
添付の図面に示され、以下の説明で詳述される非限定的な実施形態を参照しながら、本発明および本発明の様々な特徴および有利な詳細をより完全に説明する。図面に示されている特徴は必ずしも原寸に比例しないことに留意されたい。本発明を不必要に不明瞭にしないように、周知の構成要素および処理技法の説明を省略する。本明細書で使用する例は、本発明を実施することのできる方式の理解を容易にし、さらに、当業者が本発明を実施することを可能にするためのものに過ぎない。したがって、本発明の範囲を限定するものとして例を解釈すべきではない。
【００１３】
あらゆるマイクロエレクトロニクス・ウェハ試験設備は、大容量製品に関する容量を扱うのに十分なツールを有していないという問題を扱っている。この問題を軽減するための選択肢は、より多くのテスタを購入することであるが、これは非常にコストがかかる可能性があり、リード・タイムが長くなる。本発明は、再試験するチップの数を最小限に抑え、顧客に出荷可能な部品数を最大にすることによって再試験を最適化する新しいプロセスである。本発明は、生産性を向上させ、試験サイクル・タイムを短縮し、再試験率も最適化する。
【００１４】
本発明は、再試験プロセスを実施して、ウェハ試験で良好なチップの数を最大にする。追加の配送可能なチップを回復するのに第２通過試験（pass test）が必要である。従来の方法は、第１通過試験に不合格となったすべてのデバイスを再試験する。１つのタイプの欠陥である、TestGenerated Yield Loss（ＴＧＹＬ）は、試験操作で誘発された可能性のある故障（すなわち、例えば接触不良種類（contact fail sort）、オペレータ・セットアップ問題、または不良プローブ）を含む。
【００１５】
本発明の流れ全体を図１に示す。項目１００では、本発明は、初期試験を実施し、第１通過（firstpass）試験結果に不合格であったすべてのデバイスを再試験する。試験（第１通過）結果および再試験（第２通過（second pass））結果を図２にスプレッドシート形式で示す。これらのテーブル（スプレッドシート）は、試験したロットおよびウェハ（最初の２列）、試験したウェハのエリアのＸおよびＹ座標（次の２列）、および試験したエリアの名前（サフィックス列）を特定する。「種類」と題する列は、欠陥のタイプすなわち種類を指す。試験プロセス中に識別される異なるタイプの欠陥に異なる番号が与えられる。最終列は、欠陥タイプの短い説明である。「１」欠陥とは、エリアまたはデバイスが試験に不合格でなかったことを意味し、「良好」であることを意味する。
【００１６】
図１の項目１０２では、本発明は、図３に示す再試験解析データセットを作成し、第１（図２）および第２通過（図３）試験結果のデータを単一のテーブルとして組み合わせる。第１通過および第２通過で見られる異なるタイプの欠陥を識別するのに別々の列が使用されることに留意されたい。第１試験に合格した項目は、第２通過列に示されるアスタリスクで示されるように、再試験されない。
【００１７】
項目１０４では、本発明は、図５に示される第２通過ステータス頻度解析（secondpass status frequency analysis）を実行する。図５では、本発明は、番号（種類）および説明によって各タイプの欠陥を列挙し、こうした欠陥のうちのいくつが見つかったかを示す。「不良」列は、再試験中に繰り返された故障数をカウントし、恐らくは真の欠陥を示す。「Ｃａｔ  ２  Ｇｏｏｄ」列中の数は、何らかの欠陥を有し、恐らくは機能が限られているか、または速度／性能が低下しているが、動作するには十分良好であるデバイス数を表す。例えば、生成されたデバイスのうちの多く（チップまたはチップの区画）が冗長な部分を有し、または最高の速度で動作する（または最高の性能を実現する）ためにデバイスはすべてのエリアが正しく形成される必要がある。しかし、デバイスの一部が欠陥を有し、デバイスの残りの部分は欠陥がないことがある。ある顧客は、こうした性能の低いデバイスまたは部分的に欠陥のあるデバイスが受け入れられると理解し、そのようなデバイスを低いコストで受け取ることがある。したがって、「ｃａｔｅｇｏｒｙ  ２  ｇｏｏｄ」デバイスは、完全に欠陥のない「良好な」デバイスには及ばないが、ｃａｔｅｇｏｒｙ  ２  ｇｏｏｄデバイスには（需要は低いが）まだある程度の需要がある。「良好」列は、第２通過試験で復活したデバイス数を示す。「合計」列は、第１試験中に発生したそのタイプの欠陥の合計数である。したがって、図５に示すように、あるタイプの欠陥（例えば種類２、３など）では、かなりの数のデバイスが良好またはｃａｔｅｇｏｒｙ  ２  ｇｏｏｄであると再試験され、これにより、こうしたタイプの欠陥を再試験することが再試験のコストに値することになる。一方、他のタイプの欠陥（例えば種類２１、２２、４０など）はそれほど高い再試験合格率を有さず（または再試験合格率がゼロであり）、そのようなタイプの欠陥ではデバイスを再試験する価値がない可能性がある。
【００１８】
次に、項目１０６では、本発明は、履歴データから、図６に示すＴＧＬＹ故障種類（TGLYfail sort）を得る。ＴＧＬＹタイプの故障に通常関連しない欠陥のタイプを図７に示す。図面に示す種類は、１つの特定のタイプのデバイスおよびその関連する故障の一例に過ぎず、本発明はこの例に限定されず、どんなタイプの試験および不適切な試験の結果として生じる一般に周知の欠陥にも適用可能である。
【００１９】
項目１０８では、本発明は、種類回復データセット（sort recoverydataset）を作成する。その一例を図８に示す。図８は、ＴＧＬＹデータを含むことを除いて図５と似ている。項目１１０では、本発明は、図９に示す製品供給／需要情報を得る。「良好」のレーティングを有するタイプのデバイスは需要が高く、ｃａｔｅｇｏｒｙ  ２のレーティング（Ｃａｔ  ２  Ｇｏｏｄ）を有するデバイスは需要が低いと判定される。デバイスのタイプの需要が高いか、それとも需要が低いかを判定する基準は、デバイスごと、産業ごとに変化し、上記で議論したように、デバイスがどれほど欠陥を有するかに基づく。
【００２０】
項目１１２では、本発明は、ＴＧＹＬ情報を図８に示す情報に追加することにより、図１０に示す最適化再試験テーブルを作成する。さらに、最適化再試験テーブルは、初期試験故障時に各タイプの欠陥の再試験が承認されるかどうかを特定する「再試験種類」列を含む。本発明は、こうした統計を評価して、どのタイプの故障が所定のしきい値より高い再試験合格率を有するかを判定し、そうしたタイプの欠陥に、承認されたものとして再試験種類列中に「Ｙ」と符号を付ける。さらに、ＴＧＹＬタイプの欠陥も再試験を承認することができ、その再試験合格率の如何に関わらず、再試験種類列中に「Ｙ」を与える。望まれるなら、所定のしきい値より高い合格率を有する需要の高いタイプのデバイス（「良好列」）のみを再試験し、需要の低いデバイス（Ｃａｔ  ２  Ｇｏｏｄ列）を再試験しない。
【００２１】
図１１に示すように、本発明のシステムは、テスタ１５０（例えばプローブ型テスタ）、データベース１６０、およびプロセッサ１７０を含む。データベース１６０は、再試験が承認されるタイプの欠陥の最適化再試験テーブルを含む。やはり、再試験が承認されるタイプの欠陥は、どのタイプの故障が（当初試験に不合格となった後で）所定のしきい値より高い再試験合格率を有するかについての以前に取得した統計に基づく。さらに、不適切な試験の結果として生じる欠陥タイプが、再試験を承認されたタイプの欠陥の中に含められる。やはり、需要の低いデバイス・タイプは再試験されないことがある。プロセッサ１７０は、デバイスのグループを試験するようにテスタ１５０に指示し、需要の低いデバイス・タイプを試験することなく、再試験を承認されたタイプの欠陥のうちの１つを有する追加の不合格グループ内のデバイスのみを再試験する。
【００２２】
別の言い方をすれば、このシステムは、初期グループのデバイスを試験して、試験に不合格であった初期不合格グループのデバイスを生成する手段（テスタ１５０）であって、初期不合格グループ内のデバイスが故障のタイプで識別される手段と、初期不合格グループ内のデバイスを再試験して、再試験に合格した再試験合格グループのデバイスを識別する手段（テスタ１５０）と、再試験合格グループ内のデバイスを解析して、不合格デバイスが再試験に合格する尤度に関する統計を故障のタイプに従って生成する手段（プロセッサ１７０）と、統計を評価して、どのタイプの故障が所定のしきい値より高い再試験合格率を有するかを判定し、再試験を承認されたタイプの欠陥を生成し、それを格納する手段（データベース１６０）に格納し、追加のグループのデバイスを試験して、追加のグループの試験に不合格であった追加の不合格グループのデバイスを生成する手段と、再試験を承認されたタイプの欠陥のうちの１つを有する追加の不合格グループ内のデバイスのみを再試験する手段（テスタ１５０）とを含む。
【００２３】
本発明を実施する代表的ハードウェア環境を図１２に示す。図１２は、少なくとも１つのプロセッサすなわち中央演算処理装置（ＣＰＵ）１１を有する、本発明による情報処理／コンピュータ・システムの典型的なハードウェア構成を示す。ＣＰＵ１１は、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）１４と、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）１６と、ディスク・ユニット２１やテープ・ドライブ４０などの周辺装置をバス１２に接続する入出力（Ｉ／Ｏ）アダプタ１８と、キーボード２４、マウス２６、スピーカ２８、マイクロフォン３２、またはタッチ・スクリーン装置（図示せず）などの他のユーザ・インターフェース装置、あるいはそれらの組合せをバス１２に接続するユーザ・インターフェース・アダプタ２２と、情報処理システムをデータ処理ネットワークに接続する通信アダプタ３４と、バス１２をディスプレイ装置３８に接続するディスプレイ・アダプタ３６とにシステム・バス１２を介して相互接続される。ディスクまたはテープ・ユニットで読取り可能なプログラム記憶装置が、コンピュータ・システム上にロードされる本発明を操作する命令をやはりロードするのに使用される。
【００２４】
したがって、本発明では、ウェハ試験で収集されたデータが解析され、歩留まりを犠牲にすることなく、再試験に関する制限および規則が最適化される。不合格デバイスを再試験して、適切に機能するデバイスを廃棄するのを回避することは重要である。すべての不合格デバイスを再試験しないことにより、かなりの試験コストが節約される。再試験するデバイス数を削減することにより、フロントエンド・ハードウェアのタッチダウン（touchdown）数も削減される。
【００２５】
本発明の方法は、初期グループのデバイス（例えば集積回路チップ）を試験して、試験に不合格となった初期不合格グループのデバイスを生成することで始まる。初期不合格グループ内のデバイスは、故障のタイプで識別される。次いで、本発明は、初期不合格グループ内のデバイスを再試験して、再試験に合格した再試験合格グループのデバイスを識別する。次に、本発明は再試験合格グループ内のデバイスを分析し、それによって、初期試験に不合格となった不合格デバイスが再試験に合格する尤度に関する統計を故障のタイプに従って本発明で生成することが可能となる。次いで、本発明は、これらの統計を評価して、どのタイプの故障が所定のしきい値より高い再試験合格率を有するかを判定する。これにより、本発明は、再試験が承認されるタイプの欠陥を列挙する最適化再試験テーブルを含むデータベース１６０を生成する。
【００２６】
本発明はまた、所定の低い需要を有するタイプのデバイスも識別することができる。例えば、ある数の欠陥を有するデバイスには、もはや強い需要がない可能性があり、こうしたタイプのデバイスを再試験するためのコストに値しない可能性がある。したがって、１つの選択肢では、本発明は、需要の低い品目タイプのリストをデータベース１６０に追加して、そのような低需要品目を再試験することを防ぐことができる。
【００２７】
さらに、あるタイプの欠陥が、不適切な試験に関係することが知られていることがある。試験失敗の一因は、不十分な試験セットアップおよび十分ではない／欠陥のあるプローブ・ハードウェアを含む理由による、不良のプローブ接点または十分ではないプローブ接点である。不適切な試験誤りをなくすために、本発明は、試験誤りに関連するタイプの欠陥を、再試験が承認されるタイプの欠陥に追加することができる。
【００２８】
次いで、最適化再試験テーブル・データベース１６０内の情報を使用して、本発明は、追加のグループのデバイスを試験し、追加の不合格グループのデバイスを生成する。本発明は、再試験が承認されたタイプの欠陥のうちの１つを有するデバイスだけを再試験し、需要の低いタイプのデバイスを再試験しないことがある。このプロセスは、所定の再試験合格率より高い欠陥だけについて再試験することによってデバイスの再試験を最適化する。
【００２９】
上記で示した例では、本発明は、すべての不合格デバイスを再試験するのと比較して、チップ再試験率を最大８０％低減した。本発明は、新しいテスタに関する過度のコストを浪費することなく、かつ顧客配送可能品（customer deliverable）に影響を及ぼすことなく（すなわち、歩留まり損失なし）実施することができる。
【００３０】
試験能力問題（test capacity issue）を軽減するためにテスタを購入／リースすることに対する本発明のいくつかの利点により、テスタ購入／リース／保守コストを節約することができる。一例として、新しいテスタを得る際のリード・タイムが３〜６カ月であるのに対して、本発明は、実装するのにかかる期間は１カ月未満である。本発明は試験時のコストを節約し、それによって試験能力問題を軽減する。本発明は、試験サイクル・タイムを短縮する（再試験するチップが少ない）ことにより、顧客への配送時間を向上させる。再試験は、顧客配送可能デバイスに回復することが判明している欠陥タイプに対してのみ実施される。したがって、本発明は、顧客配送可能部品の数を増加させる。本発明は、第１通過試験中に非定型ＴＧＹＬ故障種類と分類された部品を回復することができる。
【００３１】
本発明を好ましい実施形態によって説明したが、添付のクレームの精神および範囲内で本発明を修正して実施できることを当業者は理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の好ましい方法を示す流れ図である。
【図２】本発明の態様を示すテーブルである。
【図３】本発明の態様を示すテーブルである。
【図４】本発明の態様を示すテーブルである。
【図５】本発明の態様を示すテーブルである。
【図６】本発明の態様を示すテーブルである。
【図７】本発明の態様を示すテーブルである。
【図８】本発明の態様を示すテーブルである。
【図９】本発明の態様を示すテーブルである。
【図１０】本発明の態様を示すテーブルである。
【図１１】本発明のシステム実施形態である。
【図１２】本発明が動作することのできる概略ハードウェア図である。
【図１】
2008500737.tif 000003
【図２】
2008500737.tif 000004
【図３】
2008500737.tif 000005
【図４】
2008500737.tif 000006
【図５】
2008500737.tif 000007
【図６】
2008500737.tif 000008
【図７】
2008500737.tif 000009
【図８】
2008500737.tif 000010
【図９】
2008500737.tif 000011
【図１０】
2008500737.tif 000012
【図１１】
2008500737.tif 000013
【図１２】
2008500737.tif 000014
【国際調査報告】
2008500737.tif 000015
2008500737.tif 000016