【事件の表示】
　特許第２９７６０８８号「側面電極を有する表面実装用部品とその製造方法」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９７６０８８号の請求項１ないし７に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２９７６０８８号の請求項１ないし７に係る発明についての出願は、平成６年４月２２日に特許出願され、平成１１年９月１０日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、株式会社村田製作所より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年１１月２０日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否
２−１．訂正の内容
（１）請求項１の記載中「電極を有することを特徴とする」とあるのを「電極を有し、側面が平坦であることを特徴とする」と訂正する。
（２）請求項５の記載中「焼成後にビアの軸に沿って上記基板を分割するか、またはビアの軸に沿って上記基板を分割した後に焼成することにより、」とあるのを「ビアの軸に沿って上記基板を分割した後に焼成することにより、」と、また「側面電極を有する表面実装用部品」とあるのを「側面電極を有し、側面が平坦である表面実装用部品」と訂正する。
（３）段落【０００７】の記載を請求項１および請求項５の訂正に整合させる。（４）段落【００１５】の記載中「本発明の一態様では、回路形成後、焼成前に上記分画線１１に沿ってグリーンシートを分割し、最終的に得られる部品に対応した複数の小片とする。」とあるのを「図２では、回路形成後、焼成前に上記分画線１１に沿ってグリーンシートを分割し、最終的に得られる部品に対応した複数の小片とする流れ図を参照して説明するが、分割による個辺側面の乱れを避ける等の理由から分割後の焼成が適当である。」と訂正し、また「焼成後に分割を行ってもよいが、分割による個辺側面の乱れを避ける等の理由から分割後の焼成が適当である。」とあるのを削除する。
　
２−２．訂正の目的の適否及び拡張・変更の存否
　上記訂正（１）および（２）は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、上記訂正（３）および（４）は明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。また、上記訂正はいずれも願書に添付した明細書又は図面に記載された事項であり、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
２−３．「訂正の適否」のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立てについて
３−１．本件発明
  本件請求項１ないし７に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　部品側面に設けた凹部に導体ペーストが充填され焼き付けられてなる電極を有し、側面が平坦であることを特徴とする表面実装用部品。
【請求項２】　上記電極が、導体ペーストを充填したビアホールを縦分割し導体を露出させて形成したものである請求項１の表面実装用部品。
【請求項３】　片側の側面に２個以上の電極が形成された多端子電極を有する請求項１または２の表面実装用部品。
【請求項４】　多層基板構造を有する請求項１乃至３のいずれかの表面実装用部品。
【請求項５】　セラミック基板に設けたビアホールに導体ペーストを充填してビアを形成し、ビアの軸に沿って上記基板を分割した後に焼成することにより、部品の側面に焼成された導体を露出させて電極とすることを特徴とする側面電極を有し、側面が平坦である表面実装用部品の製造方法。
【請求項６】　未焼成セラミック基板のビアホールに導体ペーストを充填してビアを形成した後に導体ペーストと基板の焼成を同時に行なう請求項５に記載の表面実装用部品の製造方法。
【請求項７】　ビアの形成の前または後に基板を積層し、しかる後、導体ペーストと基板の焼成を同時に行なう請求項６に記載の多層基板構造を有する表面実装用部品の製造方法。」
　
３−２．引用刊行物
　当審が平成１２年９月４日付けで通知した取消理由において引用した刊行物１（特開平６−９６９９２号公報）には、以下の事項が記載されている。
・「積層コンデンサ、積層インダク夕、多層回路基板、多層複合電子部品に代表される積層電子部品は、導電膜および／または抵抗膜のような内部回路要素を介在させた状態で複数の絶縁性シートが積層されてなる積層体を備える。絶縁性シートとしては、典型的には、セラミックシートが用いられる。」（段落【０００２】）
・「これら積層電子部品１および４は、チップ状の形態で、外部電極３および６を介して適宜の回路基板上に表面実装される。」（段落【０００５】）
・「この発明の目的は、外部電極の配置ピッチを細かくできる積層電子部品およびその製造方法を提供しようとすることである。」（段落【００１１】）
・「この発明の他の目的は、複数の積層電子部品の特性測定を能率的に行なうことができる特性測定方法を提供しようとすることである。」（段落【００１１】）
・「ビアホールは、ドリルを用いることなく、パンチングにより小さい径のものを容易に設けることができるので、外部電極の配置ピッチを細かくすることができる。」（段落【００１７】）
・「積層電子部品１０は、内部回路要素を介在させた状態で複数の絶縁性シートが積層されてなる積層体１１を備える。積層体１１のたとえば４つの側面の各々には、積層体１１の外表面に露出する外部電極１２が形成される。これら外部電極１２は、図示しないが、内部回路要素に電気的に接続されている。」（段落【００２４】）
・「外部電極１２は、以下に述べる製造方法の説明から明らかになるように、絶縁体シートに設けられかつ導電材が充填されたビアホールの少なくとも側部を絶縁性シートの切断によって露出させることによって形成されたものである。」
（段落【００２５】）
・「まず、ドクターブレード法などにより、シート成形を行ない、マザー絶縁性シート１６および１７となるべきセラミックグリーンシートを得る。これらセラミックグリーンシートの特定のものには、シートを厚み方向に貫通する電気的導通を可能とするため、ビアホールがパンチング等により形成される。このとき、図２において比較的上部に位置するマザー絶縁性シート１６となるべきセラミックグリーンシートには、ビアホール１９がさらに形成される。次に、セラミックグリーンシートの特定のものの上には、内部回路要素となるべき導電膜および／または抵抗膜が印刷される。このとき、既に形成されたビアホール内に、導電材が充填される。図示したビアホール１９には、導電材１８が充填される。」（段落【００２８】）
・「上述したようなマザー絶縁性シート１６および１７が積み重ねられ、プレスされる。これによって、マザー積層体１４が得られる。このマザー積層体１４において、複数のマザー絶縁性シート１６の各々に設けられたビアホール１９は、厚み方向に整列し、したがって、各ビアホール１９内に充填された導電材１８は、直列に連なった状態となっている。」（段落【００２９】）
・「次に、図３に示すように、マザー積層体１４には、少なくともビアホール１９がたとえば分断されるように、切断線１５（図２）に沿って溝２０がたとえばダイシングソーによって形成される。この溝２０の形成によって、溝２０の内側面にビアホール１９が露出する状態となるとともに、ビアホール１９内の導電材１８が分断され、溝２０によって囲まれた個々の積層電子部品１０となるべき部分は、互いに他のものに対して電気的に独立した状態となる。また、好ましくは、溝２０の底面とそれに対向するマザー積層体１４の下面とに、それぞれ、スリット２１および２２が設けられる。スリット２１および２２は、いずれか一方が省略されてもよい。」（段落【００３０】）
・「次に、マザー積層体１４は、マザー絶縁性シート１６および１７を構成するセラミックを焼結させるため、焼成される。」（段落【００３２】）
・「以上の工程を終えたとき、マザー積層体１４に含まれる複数の積層電子部品１０は、互いに他のものに対して電気的に独立しているので、溝２０によって分断されたビアホール１９の各部分に存在する導電材１８を外部電極として、個々の積層電子部品１０の特性を測定することができる。」（段落【００３３】）
・「次に、機械的に独立した複数の積層電子部品１０を得るため、マザー積層体１４は、切断線１５（図２）すなわち溝２０（図３）に沿って完全に切断される。この切断は、チョコレートを割るように、マザー積層体１４を溝２０に沿って割ることによって容易に達成される。前述したスリット２１および２２は、このような分割をより容易にする。」（段落【００３５】）
・「溝２０やスリット２１，２２の形成は、マザー積層体１４の焼成後に行なってもよい。また、焼成後の積層体１４の導電膜／抵抗膜の形成またはめっき、特性測定等の能率を考慮しないならば、切断線１５に沿う切断を焼成前に行ない、機械的に分離された状態で、積層電子部品１０の焼成を行なってもよい。また、焼成後において、溝２０を形成する段階を経ることなく、一挙に切断線１５に沿う切断を行なってもよい。」（段落【００４５】）
・「ビアホール１９内に充填される導電材１８は、導電膜の印刷と同時に付与されることなく、別の工程で、ビアホール１９内に金属ペーストを充填するようにしてもよい。この場合、図１ないし図３に示した実施例では、複数のマザー絶縁性シート１６が積み重ねられた状態で、直列する複数のビアホール１９内に一挙に導電材１８を充填することも可能である。」（段落【００４６】）
・図１、図８ないし１１には、外部電極が、部品側面の凹部を充填する状態で形成されている様子が示されている。
・図１ないし図１２には、一側面に２個以上の電極が形成された多端子電極を有した構成が記載されている。
　刊行物１の前記記載において、セラミックグリーンシートとは未焼成のセラミック基板に相当し、また、ビアホールに充填される導電材は金属ペーストが例示されていて、導電ペーストに相当するものと認められ、かつ、セラミックグリーンシート（すなわち、未焼成のセラミック基板）の積層体はビアホールに導電材（すなわち、導電ペースト）が充填された後焼成されているから、未焼成のセラミック基板の積層体と導電ペーストとは同時に焼成され、その結果、当該導電ペーストはビアホール側面に焼付けられているものであると認められる。
　そうすると、上記刊行物１には、以下の表面実装用部品に係る発明および表面実装用部品の製造方法に係る発明が記載されていると認められる。
　「多層基板構造を有し、かつ片側側面に２個以上の電極が形成された多端子電極を有し、前記電極が、導電ペーストを充填したビアホールを縦分割し導体を露出させせて形成されたものであって、部品側面の凹部に導体ペーストが充填され焼付けられてなるものである表面実装用部品。」
および「未焼成のセラミック基板に設けたビアホールに導体ペーストを充填した未焼成のセラミック基板を積層するか、または未焼成のセラミック基板を積層した状態で直列する複数のビアホール内に一挙に導体ペーストを充填するかにより未焼成のセラミック基板の積層体にビアを形成し、ビアの軸に沿って上記基板積層体を分割した後に導体ペーストと基板の焼成を同時に行なうことにより、部品の側面に焼成された導体を露出させて電極とすることを特徴とする側面電極を有する表面実装用部品の製造方法。」
　
３−３．対比・判断
　本件請求項１に係る発明と刊行物１に記載された表面実装用部品に係る発明とを対比すると、両者は、部品側面に設けた凹部に導体ペーストが充填され焼き付けられてなる電極を有する表面実装用部品で一致し、本件請求項１に係る発明がその部品側面が平坦であるのに対し、刊行物１に記載された発明では部品側面に関して、その実施例および図面においては、切断線に沿って溝が形成され、特性測定の後個々の部品に分断されることから、部品側面に段差が形成されたものが示されている点で相違する。そこでこの相違点につき検討する。刊行物１には、前記したように、その発明の目的として、「外部電極の配置ピッチを細かくできる積層電子部品およびその製造方法を提供」（段落【００１１】）することおよび「複数の積層電子部品の特性測定を能率的に行なうことができる特性測定方法を提供」（段落【００１２】）することが記載されており、切断線に沿って溝を形成するのは、「マザー積層体１４に含まれる複数の積層電子部品１０は、互いに他のものに対して電気的に独立しているので、溝２０によって分断されたビアホール１９の各部分に存在する導電材１８を外部電極として、個々の積層電子部品１０の特性を測定することができる。」（段落【００３３】）の記載からも明らかなように、複数の積層電子部品の特性測定を能率的に行なうためであると認められる。一方において、刊行物１には、前記したように「焼成後の積層体１４の導電膜／抵抗膜の形成またはめっき、特性測定等の能率を考慮しないならば、切断線１５に沿う切断を焼成前に行ない、機械的に分離された状態で、積層電子部品１０の焼成を行なってもよい。」（段落【００４５】）と記載されており、「切断」とは、断ち切ること、すなわち切り離すことを意味する言葉であること、特性測定等の能率を考慮しない場合にまで、あえて「切断」を溝形成とその後の分割との２段階で行わなければならない必然的理由はないこと、および「焼成後において、溝２０を形成する段階を経ることなく、一挙に切断線１５に沿う切断を行なってもよい。」（段落【００４５】）と記載されているように溝の形成は必ず行わなければならないことではないことが示されていることから、当業者であれば、前記「特性測定等の能率を考慮しないならば、切断線１５に沿う切断を焼成前に行ない、機械的に分離された状態で、積層電子部品１０の焼成を行なってもよい。」なる記載から、特性測定等の能率を考慮しない場合に切断線１５に沿う切断を焼成前に行なうにあたり、溝を形成することなく１段階で切り離すことができることに容易に想到し得るものと認められる。そのように切断線１５に沿う切断を１段階で行えば部品側面は平坦になることは明らかであるから、刊行物１には、部品側面が平坦となることについても示唆があるというべきである。また、刊行物１には、「この発明の目的は、外部電極の配置ピッチを細かくできる積層電子部品およびその製造方法を提供しようとすることである。」（段落【００１１】）および「ビアホールは、ドリルを用いることなく、パンチングにより小さい径のものを容易に設けることができるので、外部電極の配置ピッチを細かくすることができる。」（段落【００１７】）なる記載があり、本件発明が解決すべき課題としている「高精度かつ微小ピッチで形成された信頼性の高い複数端子の側面電極を有する表面実装用部品とその製造方法を提供」する（本件特許明細書の段落【０００５】）ことについても開示ないし示唆されている。したがって、本件請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　本件請求項２に係る発明は、請求項１を引用する請求項であり、かつ請求項２で特定している構成は刊行物１に記載された表面実装用部品に係る発明の構成であるから、本件請求項１に係る発明について記載したと同様の理由により、刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであると認められる。
　本件請求項３に係る発明は、請求項１を直接または請求項１を引用する請求項２を引用する請求項であり、かつ請求項３で特定している構成は、刊行物１に記載された表面実装用部品に係る発明の構成であるから、本件請求項１に係る発明について記載したと同様の理由により、刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであると認められる。
　本件請求項４に係る発明は、請求項１を直接または請求項１を引用する請求項２を引用し、あるいは当該請求項２を引用する請求項３をさらに引用する請求項であり、かつ請求項４で特定している構成は、刊行物１に記載された表面実装用部品に係る発明の構成であるから、本件請求項１に係る発明について記載したと同様の理由により、刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであると認められる。
　本件請求項５に係る発明と刊行物１に記載された表面実装用部品の製造方法に係る発明とを対比すると、両者は、セラミック基板に設けたビアホールに導体ペーストを充填してビアを形成し、ビアの軸に沿って上記基板を分割した後に焼成することにより、部品の側面に焼成された導体を露出させて電極とする側面電極を有する表面実装用部品の製造方法で一致し、本件請求項５に係る発明では製造された部品側面が平坦であるのに対し、刊行物１に記載された発明では部品側面に関して、その実施例および図面においては、切断線に沿って溝が形成され、特性測定の後個々の部品に分断されることから、部品側面に段差が形成されたものが示されている点で相違する。しかしながら、本件請求項１に係る発明に関して検討したように、刊行物１には、部品側面が平坦となることについて示唆があるというべきであり、かつ、本件発明が解決すべき課題としている点についても開示ないし示唆されている。したがって、本件請求項５に係る発明は、刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　本件請求項６に係る発明は、請求項５を引用する請求項であり、かつ請求項６で特定している構成は刊行物１に記載された表面実装用部品の製造方法に係る発明の構成であるから、本件請求項５に係る発明について記載したと同様の理由により、刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであると認められる。
　本件請求項７に係る発明は、請求項５を引用する請求項６をさらに引用する請求項であり、かつ請求項７で特定している構成は刊行物１に記載された表面実装用部品の製造方法に係る発明の構成であるから、本件請求項５に係る発明について記載したと同様の理由により、刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであると認められる。
　
３−４．むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１ないし７に係る発明は、いずれも刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件請求項１ないし７に係る発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年３月８日（２００１．３．８）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
・特許第２９７６０８８号の明細書において
（１）特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項１の記載中「電極を有することを特徴とする」とあるのを「電極を有し、側面が平坦であることを特徴とする」と訂正する。
（２）特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項５の記載中「焼成後にビアの軸に沿って上記基板を分割するか、またはビアの軸に沿って上記基板を分割した後に焼成することにより、」とあるのを「ビアの軸に沿って上記基板を分割した後に焼成することにより、」と、また「側面電極を有する表面実装用部品」とあるのを「側面電極を有し、側面が平坦である表面実装用部品」と訂正する。
（３）明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【０００７】の記載を請求項１および請求項５の訂正に整合させる。
（４）明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【００１５】の記載中「本発明の一態様では、回路形成後、焼成前に上記分画線１１に沿ってグリーンシートを分割し、最終的に得られる部品に対応した複数の小片とする。」とあるのを「図２では、回路形成後、焼成前に上記分画線１１に沿ってグリーンシートを分割し、最終的に得られる部品に対応した複数の小片とする流れ図を参照して説明するが、分割による個辺側面の乱れを避ける等の理由から分割後の焼成が適当である。」と訂正し、また「焼成後に分割を行ってもよいが、分割による個辺側面の乱れを避ける等の理由から分割後の焼成が適当である。」とあるのを削除する。
（５４）【発明の名称】
側面電極を有する表面実装用部品とその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　部品側面に設けた凹部に導体ペーストが充填され焼き付けられてなる電極を有
し、側面が平坦であ
　【請求項２】　上記電極が、導体ペーストを充填したビアホールを縦分割し導体を露出させて形成したものである請求項１の表面実装用部品。
　【請求項３】　片側の側面に２個以上の電極が形成された多端子電極を有する請求項１または２の表面実装用部品。
　【請求項４】　多層基板構造を有する請求項１乃至３のいずれかの表面実装用部品。
　【請求項５】　セラミック基板に設けたビアホールに導体ペーストを充填してビアを
形成し、ビア
し、側面が平坦である
　【請求項６】　未焼成セラミック基板のビアホールに導体ペーストを充填してビアを形成した後に導体ペーストと基板の焼成を同時に行なう請求項５に記載の表面実装用部品の製造方法。
　【請求項７】　ビアの形成の前または後に基板を積層し、しかる後、導体ペーストと基板の焼成を同時に行なう請求項６に記載の多層基板構造を有する表面実装用部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は側面電極を有する表面実装用部品およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、セラミック基板を分割して形成する表面実装用部品およびその製造方法において、部品側面に多端子側面電極を形成した表面実装用部品およびその製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来技術】
　チップ抵抗やチップ・コンデンサに代表される表面実装用部品（ＳＭＤ：ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔ　Ｄｅｖｉｃｅ）は、電子機器の小型化や高機能化に不可欠であり、その高密度化・高機能化が一層求められている。かかる要求に伴ない、最近では、部品側面に電極を有する側面電極付部品の製造が行なわれている。
　【０００３】
　現在、側面電極は、通常、図５に示すように、基板１に設けたスルーホール２０を基板と共に縦に分割し、スルーホール内面２２を露出させ、これを電極として用いている。すなわち、図６の断面図に示すように、セラミック基板においては、基板の両面を電気的に結合したり基板上に実装される部品と基板との電気的接続を図るために、スルーホール内面には主として導電ペーストの印刷により導電層２４が形成される。従来法は、これを利用し、スルーホールを分割することにより内面の導電層２４を露出させ、これを電極に転用するものである。また、この方法とは別に、基板側面を導電物質を含有する液に浸漬したり（図７（ａ）〜（ｆ））、または基板側面にペースト状の導電物質をブラシやローラを用いて塗布あるいは転写して電極を形成する方法（同図（ａ）〜（ｃ）、（ｇ）〜（ｈ））も知られている。
　【０００４】
　このうち、スルーホール分割法は、工程的には比較的簡便であるが、電極ピッチと信頼性の確保が問題になる。すなわち、スルーホール内面への印刷は、導体ペーストを孔の一端から他端に吸引することにより行なわれるが、この際、吸引を強くすれば導体層が不連続になるなどの問題を生じやすく、吸引を弱くすれば孔詰まりが起こりやすい。孔開け加工技術においては小径のスルーホールも形成できるが、孔径が小さい程、上記の孔詰まりが生じやすくなり、スルーホール内面に導体ペーストが印刷されにくくなり、製品の信頼性が低下する。このため現状では、径は現在、通常で０．４ｍｍφ程度が最小であり、ランド２８のホール縁からの幅（図６のｔ。通常、０．２ｍｍ程度）とランド間隔（図６のｓ。通常、最小で０．２ｍｍ程度）を考慮すると、電極ピッチ（図６のｐ）は最小でも０．８ｍｍ程度になってしまう。また、浸漬法では、部品の側面全体に導体が被覆されてしまうため側面当たり１個の電極しか形成できない。導電ペースト印刷法は、理論的にはスルーホール分割法や浸漬法のような制約がなく電極ピッチを極めて小さくすることも可能であるが、現実には、微小ピッチを実現しようとすると、部品側面の狭い範囲で印刷原版と被印刷面との位置合わせを高精度に行う必要があり、製造工程および装置構成が複雑になる。また、セラミック基板の分割面は凹凸が避けられず印刷ムラなどによる電極間の絶縁不良が生じる可能性がある。
　【０００５】
　【発明の解決課題】
　本発明は、表面実装用部品における従来の上記問題を解決するものであり、高精度かつ微小ピッチで形成された信頼性の高い複数端子の側面電極を有する表面実装用部品とその製造方法を提供するものである。
　【０００６】
　【課題の解決手段】
　本発明は、従来のようなスルーホール内面の導体層を利用する方法に代えて、ビアホールに導体ペーストを充填して形成されるビアを露出させて電極に利用する。すなわち、本発明者等は、従来、側面電極としての利用が考えられていなかったビアをその軸に沿って分割すれば側面電極として極めて有用に使用できること、特に、基板の分割と同時に正確に位置決めされた複数の側面電極が微小ピッチで形成できるため、従来の課題を悉く解決できることを見出した。
　【０００７】
　本発明によれば以下の構成からなる表面実装用部品とその製造方法が提供される。
（１）部品側面に設けた凹部に導体ペーストが充填され焼き付けられてなる電極を有
し、側面が平坦であ
（２）上記電極が、導体ペーストを充填したビアホールを縦分割し導体を露出させて形成したものである前記１の表面実装用部品。
（３）片側の側面に２個以上の電極が形成された多端子電極を有する前記１または２の表面実装用部品。
（４）多層基板構造を有する前記１乃至３のいずれかの表面実装用部品。
（５）セラミック基板に設けたビアホールに導体ペーストを充填してビアを
形成し、ビア
し側面が平坦である
（６）未焼成セラミック基板のビアホールに導体ペーストを充填してビアを形成した後に導体ペーストと基板の焼成を同時に行なう前記５に記載の表面実装用部品の製造方法。
（７）ビアの形成の前または後に基板を積層し、しかる後、導体ペーストと基板の焼成を同時に行なう前記６に記載の多層基板構造を有する表面実装用部品の製造方法。
　【０００８】
　【具体的な説明】
　図１に本発明に係る表面実装用部品の概略斜視図を示す。図示する本発明の表面実装用部品１０は、積層セラミック基板を分割してなる部品であり、その両側に導体ペーストを焼成してなる複数の側面電極１２が形成されている。上記表面実装用部品は、図２に概略を示す通り、グリーンシート等からなるセラミック基板の製造用原板１にビアホール８を設け、これに導体ペースト９を充填（図中（ａ）の段階）してビアを形成した後に、該ビアをその軸方向に沿って縦に割るかたちで原板の切断を行ない（図中（ｃ）〜（ｅ）の段階）、焼成することにより、個辺６の側面に電極１２を形成して製造される。
　【０００９】
　セラミック基板製造用の原板は、典型的にはいわゆるグリーンシートである。グリーンシートはセラミック材料であれば既知のものを使用できる。その材料としては、例えば、アルミナもしくはドロマイト等の酸化物または結晶化ガラス、ホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸鉛ガラスもしくはアルミノケイ酸マグネシウムガラス等のガラスあるいはこれらのガラスにアルミナ、石英、クリストバライト、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォルステライト、マグネシア、ステアタイトなどのフィラーを添加したものをベースとする。以上に挙げたような低温焼結基板材料のほか、アルミナやムライトなどの高温焼結基板材料を用いてもよい。なお、以下の説明では、主としてグリーンシート１枚からなる単層基板について説明するが、グリーンシートの積層工程が加わる以外は多層基板についても同様である。
　【００１０】
　グリーンシートは、通常、最終的に得られる部品に対応した複数の領域（図２中、点線の分画線で区画された領域）を有する。領域の大きさは、目的とする部品の大きさによるが、通常は、一辺の長さが０．５〜１０ｍｍ程度である。グリーンシートには電極形成用のビアホールを形成する。なお、ここで言うビアホールとは基板の厚さ方向に穿設された内壁にめっきの施されていない孔を言い、貫通孔および非貫通孔を含む。
　【００１１】
　ビアホール径は０．０５〜１．０ｍｍが好ましい。孔径が０．０５ｍｍ未満であると縦断面の幅が小さ過ぎるために接続端子として使用するのに不便である。また０．１ｍｍを超えるとビアホールとして大きくなり過ぎるため部品の小型化に対する障害となる。一般には０．１〜０．４ｍｍがより好ましい。ビアホールの横断面形状は限定されない。ビアホールの形成は、従来の方法を利用することができる。なお、グリーンシートには、必要に応じ、その他のビアホールやスルーホールが穿設される。多層基板の場合には、この前後に基板の積層を行なう。
　【００１２】
　本発明では、電極用ビアホールを上記分画線上に設ける。図２〜４に示すように、ビアホール８は、その中心が分画線１１に載るように設けることが望ましい。電極用ビアホールの数は、これによって形成される部品側面電極の必要数によって定められる。図示する例では、部品両側端の各側面に２個のビアホールが形成されている。ビアホールは、図３に示すように、各領域を囲むように４辺に設けてもよく、また図４に示すように各辺の電極数を非対称としてもよい。
　【００１３】
　グリーンシート上にビアホールを設けた後、電極用ビアホールに慣用の導電ペーストを充填する。ここで使用できる導体ペーストとは、焼成時の収縮率がグリーンシートに近く、ハンダ付き性の良好なものであればよく、Ｃｕ系あるいはＡｇ系のペーストが使用できる。すなわち、上記の金属を主成分とする平均粒径が２〜１０μｍの導電粉末に、必要に応じ、ガラス粒子等の酸化物粒子を添加し結合剤によりペースト状としたものが使用できる。好ましくは、焼成時の収縮率が基板の収縮率と近い１０〜２０％未満のペーストが用いられる。なお、酸化ルテニウムやロジウム粉末を添加した低収縮率導体ペーストを使用してもよい。かかる低収縮率導体ペーストの例としては特願平５−１６７４３９号および特願平６−５１３０６号に記載されている導体ペーストが挙げられる。
　【００１４】
　導体ペーストに用いられる結合剤は既知のものが使用できる。結合剤の例としては、エチルセルロース、アクリル樹脂等が挙げられる。結合剤の使用量は、上記粉末を均一に分散保持し、ペースト状態を維持し得る程度の量であればよく、具体的には、混合粉末１００重量部に対し、２〜１０重量部程度の割合で使用される。結合剤は、アセテートやテルピネオール等の溶剤と共に用いられる。溶剤１００重量部に対して１０〜３０重量部程度の結合剤が好ましい。上記範囲を外れると流動性が過少または過剰になるため、ビアホールヘの充填が困難になる。なお、導体ペーストに適度の流動性を付与する等の目的で、脂肪酸エステル等の他の添加剤を既知の導体ペーストにおけると同様に使用することができる。ビアヘの充填方法は特に限定されないが、例えばビアホールの一端を空気透過性のシートで覆った上で吸引して他端から導体ペーストを注入して充填する方法、あるいは導体ペーストを孔に圧入して充填する方法のいずれも用いることができる。
　【００１５】
　導電ペーストをビアホールに充填した後、既知の方法に従い、回路を印刷する（図２（ｂ））。
図２では、
流れ図を参照して説明するが、分割による個辺側面の乱れを避ける等の理由から分割後の焼成が適当である。
　【００１６】
　焼成は、従来と同様に行えばよい。すなわち、上記のような低温焼結基板材料を用いた場合には、乾燥後、８００〜１０５０℃で、導体ペーストがＣｕ系の場合には不活性雰囲気、Ａｇその他の酸化を受けにくい材料の場合には大気中で３０分〜３時間程度加熱して行なう。
　【００１７】
　【実施例】
　実施例１〜４５０％アルミナ−５０％ガラスからなるグリーンシート（厚さ０．１４ｍｍ、縦１２９ｍｍ、横１２９ｍｍ）を用い、それぞれのシートの所定位置にビアホールを設け、各ビアホールには重量比でＡｇ９０％、Ｐｄ１０％からなる導電ペーストを充填した。内層となるグリーンシートに回路を印刷した後、ビア位置が一致するように、上記シートを１０層積層し、図２に示すように、分画線に沿ってビアの軸方向に積層シートを切断し個片に分割した。各個片の辺の焼成後の長さは３．２ｍｍである。分割後、大気中８８０℃で６０分間焼成を行ない表面実装用部品を製造した。０．１ｍｍ（実施例１）、０．２ｍｍ（実施例２）、０．３ｍｍ（実施例３）および０．８ｍｍ（実施例４）のビア径で製造を試み、上記の手順にしたがい分割・焼成した後の側面電極用の導体部の形状を顕微鏡観察したところ、いずれも、ビア内導体のクラックやボイドは観察されなかった。また、電極ビアピッチは最小で０．３ｍｍが実現できた。
　【００１８】
　比較例１ビアホールに代えて、直径０．２ｍｍのスルーホールを用い、各スルーホールの内面に重量比でＡｇ９０％、Ｐｄ１０％からなる導電ペーストを吸引印刷し、実施例１と同様に焼成・分割して側面電極を有する表面実装用部品の製造を試みた。実施例１と同様に側面電極用の導体部を観察したところ、約６０％のスルーホールで導体の孔詰まりが生じており、スルーホールによる導通が不完全のため実質的に分割後の個辺が使用に耐えるものは１０％にすぎなかった。
　【００１９】
　【発明の効果】
　本発明の表面実装用部品は、複数の側面電極を有するので、これを多端子電極とした高密度実装が可能である。また、この側面電極がビアホール位置に形成されるために、電極形成のために特別な装置を用いることなく、正確な位置に複数の側面電極を容易に形成することができる。しかも、部品側面の形状がほぼ平坦であるため、端子受入れ部との接触も安定する。従って、電気的特性が安定しており信頼性の高い部品を製造することができる。また、電極の導体量が多いため、電極部の抵抗が過大となることもなく、ビアホール径を小さくして微細な電極パターニングを達成することができる。製造上の観点からも、本発明の方法では基板の分割または切り出しと電極の形成が同時に行なえるので、セラミック原板を分割して部品を製造する方法において特に有用である。また、多層基板においては、ビアホールが内層の回路を貫いているため、内層回路と電極との接続が確実に実現される。さらに、ビアホールヘの充填は、従来のスルーホール内面印刷と異なり、導体ペースト注入時に特別な制御をしなくても容易に遂行できるため、製造上も簡便で有利である。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明に係る表面実装用部品の概略斜視図
　【図２】本発明の製造方法の一態様を示す工程図。
　【図３】本発明によるビアホール形成位置と部品形成領域の分画線との関係を示した部分平面図。
　【図４】本発明による図３とは異なるビアホール形成位置と部品形成領域の分画線との関係を示した部分平面図。
　【図５】従来の表面実装用部品の製造方法を示す工程図。
　【図６】内面がめっきされた従来のスルーホールの断面図。
　【図７】従来の表面実装用部品の製造方法を示す工程図。
　【符号の説明】
　１．．．セラミック基板製造用原板（グリーンシート）
　２．．．回路
　３．．．分割溝
　４．．．一次分割された基板
　５．．．導電性物質
　６．．．二次分割された基板
　７．．．側面電極（従来法）
　８．．．電極形成用ビアホール
　９．．．導電性ペースト
　１０．．．表面実装用部品（本発明）
　１１．．．分画線
　１２．．．側面電極（本発明）
　２０．．．スルーホール
　２２．．．スルーホール内面
　２４．．．スルーホール内面導体被着層
　２６．．．スルーホールのコーナー部
　２８．．．ランド