【事件の表示】
　特許第３００３９５２号「異方性導電剤による接続構造」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３００３９５２号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］本件発明
　本件特許第３００３９５２号に係る発明｛平成３年１月１４日出願（請求項の数１）、平成１１年１１月１９日設定登録｝は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
　「Ａ．対向する接続回路間に薄層状で介在させ前記接続回路間を押圧することにより前記接続回路間の導通と接着が得られる異方性導電剤による接続構造において、
Ｂ．前記異方性導電剤は、官能基を有する高分子粒子の表面を導電性金属薄膜で被覆してなる導電性粒子と、
Ｃ．前記高分子粒子と架橋する硬化剤と、絶縁性有機接着剤とを有してなり、
Ｄ．加圧、又は加熱加圧することにより、前記導電性粒子の金属薄膜が割れて内部の高分子粒子が露出し、
Ｅ．該高分子粒子の表面の官能基と前記絶縁性有機接着剤の官能基が硬化剤を介して反応し、導電性粒子の高分子粒子と絶縁性有機接着剤とが結合することを特徴とする異方性導電剤による接続構造。」
（上記の符号Ａ〜Ｅは便宜上付与したものである。）
［２］特許異議申し立ての理由の概要
　特許異議申立人高野哲二は、甲第１号証：特開昭６３−９１９７５号公報（以下、「甲１」という）、甲第２号証：特開昭６２−２０６７７２号公報（以下、「甲２」という）及び甲第３号証：特開平２−３６２８９号公報（以下、「甲３」という）を挙示して、本件請求項１に係る発明は、甲１〜甲３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであり、特許を取り消すべきと主張している。
［３］甲各号証に記載された発明
　甲１には、「回路の接続構造体」に関する発明が記載されており、
（１−１）「相対峙して形成された接続用回路が、高分子重合体からなる核材上に形成された導電性金属薄層により実質的に被覆された導電性粒子と絶縁性接着剤とからなる電気的接続部材により相互に接続された回路の接続構造体において、前記導電性粒子は相対峙する回路により押圧変形した状態で高分子核材の一部が金属被覆層からの露出部を形成し絶縁性接着剤と実質的に連通状態にある…回路の接続構造体。」（特許請求の範囲）、
（１−２）「露出部１１を形成する方法としては、回路接続時の加圧もしくは加熱加圧により導電性粒子１を破壊する方法が圧力や温度により破壊程度を制御することが可能であり、また操作が比較的簡単なことから好ましい。」（第２頁右下欄１５〜１９行）、
（１−３）「本発明で用いられる接着剤成分としては、…絶縁性を示す通常の接着性シート類に用いられている配合が運用可能である。…凝集力を付与するための合成樹脂やゴム等からなるポリマー類と、その他必要に応じて用いる粘着付与剤、粘着性調整剤、架橋剤、老化防止剤、分散剤等からなっている。」（第４頁左上欄８〜１５行）という記載がある。
　甲２には、「回路の接続構造体」に関する発明が記載されていて、
（２−１）「相対峙して形成された接続用回路が電気的接続部材により相互に接続された回路の接続構造体において、接続部材が高分子重合体からなる核材のほぼ全表面を導電性の金属薄層により実質的に被覆された導電性粒子と絶縁性接着剤とからなり、前記導電性粒子は相対峙する回路により押圧変形した状態で固定してなる…回路の接続構造体。」（特許請求の範囲）、
（２−２）「高分子核材９の表面上に金属１０を形成する方法としては、たとえば…官能基を有する金属を化学結合させたり、界面活性剤やカップリング剤などにより吸着させるなどの化学的手法による等の方法が採用できる。」（第４頁左上欄１２〜右上欄１行）、
（２−３）「本発明で用いられる接着剤としては、…絶縁性を示す通常の接着性シート類に用いられている配合が運用可能である。…凝集力を付与するための合成樹脂やゴム等からなるポリマー類と、その他必要に応じて用いる粘着付与剤、粘着性調整剤、架橋剤、老化防止剤、分散剤等からなっている。」（第５頁左上欄３〜１０行）と
という記載がある。
　甲３には、「一液型接着剤」について開示されていて、
（３−１）「１．互いに反応性を有する反応性成分の一方を核材とし、その少なくとも最外層を無機質薄層により実質的に覆ってなる粒子を、核材と反応性を有する他方の成分中に分散してなる…一液型接着剤。２．無機質薄層が無電解めっき法により得られた金属層である…一液型接着剤。」（特許請求の範囲）、
（３−２）「本発明になる一液型接着剤の使用方法としては、２種の被着体間に配置して加熱加圧あるいは加圧により粒子を破壊したり…して主剤と硬化剤との一体化及び硬化反応を進めれば良い。」（第４頁左上欄６〜１１行）、
（３−３）「無機質薄層が導電性の金属の場合には導電性接着剤用途に、…用いることが好ましい。」（第３頁右上欄５〜８行）、
（３−４）「一液型接着剤の形態としては、前記の粒子を主剤中に分散してなる液状接着剤でも良いし、又フィルム状であっても良い。」（第３頁右下欄１７〜１９行）という記載がある。
［４］対比・判断
  本件発明と甲１〜甲３に記載の各発明とを対比する。
　甲１に記載された回路の接続構造体は、上記（１−１）〜（１−３）を含む全記載（特に実施例１を参照）からしてフィルム状であり、加圧もしくは加熱加圧により回路間の電気的接続と同時に隣接回路間に絶縁性を付与するところから異方導電性であることは明らかであるから、本件発明における「Ａ．対向する接続回路間に薄層状で介在させ前記接続回路間を押圧することにより前記接続回路間の導通と接着が得られる異方性導電剤による接続構造」に相当している。また、甲１発明における加圧もしくは加熱加圧により導電性粒子を破壊して金属被覆層から高分子核材の一部が露出部を形成する点は、本件発明における「Ｄ．加圧、又は加熱加圧することにより、導電性粒子の金属薄膜が割れて内部の高分子粒子が露出」する点に相当していると認められる。
　しかしながら、「高分子重合体からなる核材上に形成された導電性金属薄層により実質的に被覆された導電性粒子」は、本件発明における「高分子粒子の表面を導電性金属薄膜で被覆してなる導電性粒子」に相当していても、甲１発明における核材として用いている高分子重合体は、本件発明の上記構成Ｂにおけるような官能基を有する高分子粒子であるか否か記載するところがないし、同じく上記（１−３）からみて「絶縁性接着剤」は、本件発明における「絶縁性有機接着剤」に相当しているとしても、ここに記載されている接着剤中に必要に応じて配合される架橋剤は、あくまでも接着剤中に配合されて、接着剤の調整剤ないしは変性剤の１種として機能するものにすぎないので、本件発明の上記構成Ｃにおけるような高分子粒子と架橋する硬化剤について記載ないしは言及しているものではない。まして高分子粒子の表面の官能基と絶縁性接着剤が硬化剤を介して反応し、導電性粒子の高分子粒子と絶縁性有機接着剤とが結合する点（本件発明の上記構成Ｅ）については記載も示唆もするところがないから、結局、甲１には、概略、本件発明の構成のうちＡ、Ｄが記載されているにとどまり、本件発明の構成のＢ、Ｃ、Ｅについては、記載も示唆もするところがない。
　また、甲２に記載された回路の接続構造体は、上記（２−１）〜（２−３）を含む全記載（特に実施例１を参照）からして甲１と同じく、本件発明における「Ａ．対向する接続回路間に薄層状で介在させ前記接続回路間を押圧することにより前記接続回路間の導通と接着が得られる異方性導電剤による接続構造」に相当している。
　そして、「高分子重合体からなる核材のほぼ全表面を導電性の金属薄層により実質的に被覆された導電性粒子」は、本件発明における「高分子粒子の表面を導電性金属薄膜で被覆してなる導電性粒子」に相当していて、甲２発明における核材として用いている高分子重合体としては、上記（２−２）の記載からみて、官能基を有する核材を用いる場合があり、その官能基はあくまでも金属と化学結合をすることにより機能を発揮するものであって、その他の物質（例えば硬化剤等）と架橋する機能を有する官能基であることについては記載するところがないけれども、本件発明の上記構成Ｂにおけるような官能基を有する高分子粒子に言葉上では該当する場合があると認められる。
　しかしながら、甲２における導電性粒子は、上記（２−１）の記載から明らかなように、押圧変形した状態で固定してなるものであるから、本件発明の上記構成Ｄにおけるように、加圧、又は加熱加圧することにより、導電性粒子の金属薄膜が割れて内部の高分子粒子が露出するものではない。
　さらに、甲２の上記（２−３）に記載されている接着剤中に必要に応じて配合される架橋剤は、あくまでも接着剤中に配合されて、接着剤の調整剤の１種として機能するものにすぎないので、本件発明の上記構成Ｃにおけるような高分子粒子と架橋する硬化剤について記載ないしは言及しているものとすることはできない。まして高分子粒子の表面の官能基と絶縁性接着剤が硬化剤を介して反応し、導電性粒子の高分子粒子と絶縁性有機接着剤とが結合する点（本件発明の上記構成Ｅ）については記載も示唆もするところがないから、結局、甲２には、概略、本件発明の構成のうちＡ、Ｂが記載されているにとどまり、本件発明の構成のＣ、Ｄ、Ｅについては、記載も示唆もするものではない。
　甲３には、上記（３−１）〜（３−４）を含む全記載からして、核材には、硬化剤又は主剤のどちらかが選択され、残りは粒子の分散媒体とされる一液型の導電性接着剤について開示されており、この一液型接着剤は、加圧等により核材と主剤の二成分間の直接反応により一体化するものであるから、技術常識を援用して判断すると、甲３の一液型の導電性接着剤は、本件発明の上記構成Ａに相当するものと認められる。
　そして、甲３の導電性接着剤において、核材に硬化剤として高分子化合物といえるような硬化剤を用いた場合には、官能基を有する高分子粒子に該当するから、本件発明の上記構成Ｂに相当する場合があると認められ、また、加圧等により導電性粒子の金属薄膜を破壊して核材と主剤を反応させる際には、破壊により核材は当然に露出してくると認められるので、本件発明の上記構成Ｄに相当する事項が開示されていると認められる。
　しかしながら、核材に官能基を有する高分子粒子を使用し、該高分子粒子と架橋する硬化剤を絶縁性接着剤中に配合して用いている本件発明と比べると、甲３の核材である高分子粒子は、硬化剤自体であるから、高分子粒子と架橋する硬化剤は存在していないことになるし、硬化剤の存在形態においても相違しており、まして、絶縁性接着剤中に配合された硬化剤を介して、高分子粒子と絶縁性有機接着剤を一体的に結合させるような三成分間反応とはなっていない点でも相違している。なお、甲３には、接着剤の主剤中に「保存性に悪影響を及ぼさない範囲で、硬化剤や架橋剤等を添加しても良い」（第３頁右下欄５〜７行）旨の記載があるが、この硬化剤は、主剤と反応する硬化剤を意図しており、核材と反応するものでないことは明らかであるから、結局、本件発明の上記構成Ｃ、Ｅについては、記載も示唆もするものではない。
　そうすると、甲１〜甲３には、本件発明の上記構成のうちＡ、Ｂ、及びＤについては記載があるとしても、本件発明の上記構成のうちＣ及びＥについては、記載も示唆もない以上、甲１〜甲３に記載の事項をいかに総合的に組み合わせたとしても、本件発明を当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
　そして、本件発明は、上記構成Ｃ及びＥを有することにより、従来に比べてサーマルショックなどの熱衝撃に対する導通抵抗の安定性が向上し、異方性導電剤としての信頼性を向上することができ、接続構造における接続信頼性を向上することができるという、顕著な効果を奏したものと認める。
　したがって、本件発明は、甲１〜甲３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとすることはできない。
［５］むすび
　以上のとおりであるから、本件異議の申立を理由があるものとすることはできない。
　また、他に本件発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年２月２３日（２００１．２．２３）