【事件の表示】
　特許第３０５６８５２号（発明の名称「銅回路を有するセラミックス基板」、請求項の数１）に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０５６８５２号の特許を維持する。
【理　由】
１．[事件の経緯と本件発明]
　本件特許第３０５６８５２号（以下、「本件特許」という）は、平成３年１０月８日に出願された特願平３−２８９３３７号の特許出願に係り、平成１２年４月１４日に設定登録されたところ、上記特許異議申立人より特許異議の申立があったもので、本件特許に係る発明は、本件特許設定登録時の明細書における特許請求の範囲に記載された次のとおりのものと認める。
　「セラミックス基板の表裏面に接合された銅板を化学エッチングを行い、その表面には沿面距離が１．０〜２．０ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ以上の銅回路を、また、その裏面には沿面距離が０．１〜０．３ｍｍのヒートシンク等への取り付け用銅板を形成させてなるものであることを特徴とするセラミックス基板。」（以下、「本件発明」という）
　
２．[特許異議申立に係る証拠方法と申立理由の概要]
　＜証拠方法及び参考資料＞
　甲第１号証：溶接学会全国大会講演概要−第４６集−（平成２年３月４日、社団法人溶接学会発行）第２１８〜２１９頁
　甲第２号証：特開昭６３−３０２５２８号公報
　甲第３号証：溶接学会全国大会講演概要−第４４集−（平成元年３月１２日、社団法人溶接学会発行）第１４２〜１４３頁
　参考資料１：溶接学会全国大会講演概要−第４４集−（平成元年３月１２日、社団法人溶接学会発行）第１４４〜１４５頁
　参考資料２：特開平２−１１９２９０号公報
　＜申立理由の概要＞
　特許異議申立人は、上記の証拠及び参考資料をもとに、概要次のイ）及びロ）の主張をしている。
　イ）本件特許請求の範囲には、「ヒートシンク等」という記載があるが、「等」という記載では何を意味するのか明確ではないし、実施例においてヒートシンクに取り付けた例も示されていないから、本件特許明細書の記載には不備があるというべきで、本件特許は、平成２年法律３０号による改正前の特許法第３６条第４項及び第５項の規定を満たしていない出願に対してされたものであるから、取り消すべきである。
　ロ）本件発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は特許法第２９条第２項の規定に違反して受けたことになり、取り消すべきである。
　
３．[当審の判断］
　（１）特許異議申立理由イ）について
　先ず、「ヒートシンク等」という記載について検討すると、特許請求の範囲の該当関連記載は、「（セラミックス基板の）裏面には沿面距離が０．１〜０．３ｍｍのヒートシンク等への取り付け用銅板を形成させてなる」というものである。
　ここでは、セラミックス基板裏面に形成された銅板を介して、セラミックス基板を取り付ける対象が「ヒートシンク等」であることを規定しており、この「ヒートシンク等」という記載によって、セラミックス基板の取り付け対象の一例としてヒートシンクを示したものと解される。
　このようなセラミックス基板の取り付け対象としては、ヒートシンクのみに限らず、これに類するものであればよいことは明らかであるし、本件発明のように、発明の主要部を独立して構成するもの（セラミックス絶縁基板と表裏の銅板）について、単に、その取り付け対象となるものを例示的に記載したというだけで、発明の構成要件が不明確になるものでもない。しかも、「ヒートシンク」という用語についても、その同義語や類語の存在を否定できないところから、上記の「ヒートシンク等」という記載が不適切とはいえないし、また、「等」という用語により、技術範囲が不明瞭になっているとすることもできない。
　次に、実施例においてヒートシンクに取り付けた例が示されていないことの是非について検討すると、上述のとおり、ヒートシンクは、セラミックス基板の取り付け対象として例示されたものに過ぎないのであるから、実施例中でヒートシンクに関する言及がないからといって、そのことが明細書の記載不備の根拠とはなりえないことは明らかである。
　（２）特許異議申立理由ロ）について
　上記の各証拠あるいは参考資料の記載事項についてみると、先ず、甲第１号証及び参考資料１には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）基板の上面に、当該基板の端面から１ｍｍを超える距離分内方にずらせた状態で、銅板を接合する状態（特に、参考資料１のＦｉｇ．１参照）が示されているし、また、当該銅板に「パターンエッチング」や「サイドエッチング」を施すこと、更には「サイドエッジとよばれる形状に加工する」ことも記載されている。
　この甲第１号証及び参考資料１に示されているものは、「パワーモジュールの基板の作成」に関して、「熱疲労破壊」や「割れ発生に及ぼす温度サイクルの影響」を試験研究するためのものであるから、その限りにおいては、確かに本件発明の目的あるいは効果と関連するところがあることは否定できない。
　しかし、甲第１号証や参考資料１には、上記のとおり、「サイドエッチング」や「サイドエッジ」についての言及はあるものの、「沿面距離」に関する技術課題や言及が一切ないことと、図示された試験片の一端部のみの銅板が除去されているところからみて、上記の「サイドエッチング」や「サイドエッジ」と本件発明でいう「沿面距離」との関連は不明であり、上記参考資料１のＦｉｇ．１では、アルミナ基板の一部がほぼ露出状態となるものを実験対象としたことを示しているにとどまるとみるべきであり、「基板の端面から１ｍｍを超える距離」を「沿面距離」として示したものと解する根拠に乏しい。
　ただ、特許異議申立人が指摘するように、甲第２号証や参考資料２には、セラミック絶縁基板等に関して、「メタライズを施さない沿面距離」等の、沿面距離についての言及や図示があり、セラミック絶縁基板等においては、絶縁基板の端部からメタライズ部分までの間に、沿面距離を設けることは通常行われているものとみることができる。
　そこで、上記参考資料１のＦｉｇ．１に示される「基板の端面から１ｍｍを超える距離」を、沿面距離を示したものとみるとしても、甲第１号証や参考資料１では、基板の一方の面のみに当該「１ｍｍを超える距離」を形成することが示されているだけであるから、本件発明における「表面には沿面距離が１．０〜２．０ｍｍ」とする構成の開示はあるといえても、「裏面には沿面距離が０．１〜０．３ｍｍ」とする構成については、甲第１号証や参考資料１には全く言及がないことになる。
　この点に関して、特許異議申立人は、甲第２号証に、「第４図に示す表裏の沿面距離９、１０が同一である場合、第５図に示す表面の沿面距離９が裏面の沿面距離１０より短い場合、第６図に示す表面の沿面距離９が裏面の沿面距離１０より長い場合の３タイプに分けることができるが、この３タイプのうちどれを使用しても同様の効果を得ることができる」という記載（第３頁右上欄第１〜７行）があり、この記載中に、「表面の沿面距離が裏面の沿面距離より長い場合」が開示されていて、一方、甲第３号証の第１図（Ｆｉｇ．１）に、サイドエッチングの長さとして、０．０５〜０．２ｍｍという数値が示されており、この「サイドエッチング」が「沿面距離」に相当するのだから、甲第１号証等に示される、表面の沿面距離を「１ｍｍを超える距離」としたものにおいて、裏面の沿面距離を０．２ｍｍ前後の値にすることは容易にできる旨の主張をする。
　ところが、上記甲第２号証の「３タイプのうちどれを使用しても同様の効果を得ることができる」という記載からも明らかなように、甲第２号証の記載事項は、本件発明のように、表面の特定数値範囲に限定された沿面距離との関係において、裏面の沿面距離を特定数値範囲に規定することを開示したり示唆するものではないし、甲第３号証の「サイドエッチとは基板にエッチングで回路パターンを形成する際に生じるパターンエッジ部のダレを言う」とある記載や、回路パターンと絶縁基板の端部との関係が規定されていないところから、上記の「サイドエッチング」や「サイドエッジ」を、沿面距離と同一、あるいは沿面距離を示唆するものとみることもできないから、特許異議申立人の前記主張には合理的な根拠があるとはいえない。
　しかも、甲第１〜３号証、更には参考資料１、２を通じても、「セラミックス基板には、両面に銅板が接合されるため、この端部位置が一致するとその位置が受ける熱応力は倍加して破壊的損傷が生じやすくなり、時にはセラミックス基板を貫通するクラックを生じることがあるが、回路面と裏面の端部位置をずらすことによって、これを解決することができる」という、本件発明の基本的な技術課題や解決手法についてさえも全く言及がない。
　（なお、甲第２号証には「沿面距離を保持して形成したので、放熱板に固着された後に加わる機械的な応力が一点に集中することがなくなり、・・・セラミック絶縁基板の割れをなくすことができ」（第３頁右上欄第１７行〜同左下欄第１行）という記載があるが、甲第２号証記載の発明は、「放熱板４に機械的な応力７，特に曲げ力が加わる」際の問題に対処しようとするもの（第２頁左上欄第４〜１３行参照）であり、しかも、上記のとおり「３タイプのうちどれを使用しても同様の効果を得ることができる」というのであるから、上記第３頁の記載は本件発明の上記技術課題や解決手法を示唆しているとはいえない。）
　そうすると、本件発明を、上記甲第１〜３号証及び参考資料１、２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
４．[むすび]
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張するいずれの理由及び証拠によっても、本件特許を取り消すべきものとすることはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由も発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。　
【異議決定日】
平成１３年４月１１日（２００１．４．１１）