【事件の表示】
　特許第２９８３０４９号「積層チップ・インダクタの製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９８３０４９号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２９８３４０９号の請求項１に係る発明についての出願は、平成２年９月２０日に特許出願され、平成１１年９月２４日にその設定登録がなされ、その後、ティーディーケイ株式会社及び竹内良三より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年１１月７日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否
２−１．訂正の内容
（１）請求項１に「前記磁性体シートの原料である磁性体粉末の比表面積を１．０〜１０．０ｍ２／ｇ、前記導電体パターンの原料である導電体粉末の比表面積を」とあるのを「前記磁性体シートの原料である磁性体粉末のＢＥＴ法で測定した比表面積を１．０ｍ２／ｇ以上、５．５ｍ２／ｇ未満、前記導電体パターンの原料である導電体粉末のＢＥＴ法で測定した比表面積を」と訂正する。
（２）発明の詳細な説明の［課題を解決するための手段］の欄の記載を請求項１の訂正に整合させる。
　
２−２．訂正の目的の適否及び拡張・変更の存否
　上記訂正（１）は、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、上記訂正（２）は明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。また、上記訂正はいずれも願書に添付した明細書又は図面に記載された事項及びそれから自明な範囲の事項であり、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
２−３．「訂正の適否」のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号、以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立てについて
３−１．本件発明
  上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものである。
　「未焼成の磁性体シートと、導電性ペーストからなる所定形状の導電体パターンとを交互に積層して前記磁性体シート間に前記導電体パターンを連続的に形成させ、この積層した未焼成の磁性体シートおよび前記導電体パターンを焼成して、前記未焼成の磁性体シートを磁性体に変化させ、前記導電体パターンを導電体に変化させる積層チップ・インダクタの製造方法において、
　前記磁性体シートの原料である磁性体粉末のＢＥＴ法で測定した比表面積を１．０ｍ２／ｇ以上、５．５ｍ２／ｇ未満、前記導電体パターンの原料である導電体粉末のＢＥＴ法で測定した比表面積を０．５〜５．０ｍ２／ｇとしたことを特徴とする積層チップ・インダクタの製造方法。」
　
３−２．申立ての理由の概要
　申立人ティーディーケイ株式会社は、甲第１号証ないし甲第３号証を提出し、
【Ａ１】本件特許明細書には記載の不備があるから、本件特許は、特許法第３６条第４項及び第５項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものである、
【Ａ２】本件発明は、本件の出願の日前の他の特許出願であって、本件出願後に出願公開された甲第１号証の発明と同一であるから、本件特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものである、
【Ａ３】本件発明は、甲第２、３号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである、
旨主張している。
　申立人竹内良三は、甲第１号証及び参考資料１を提出し、
【Ｂ１】本件発明は、甲第１号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである、
【Ｂ２】本件特許明細書には記載の不備があるから、本件特許は、特許法第３６条第４項及び第５項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものである、
旨主張している。
　
３−３．第３６条違反と主張する理由【Ａ１】及び【Ｂ２】について
３−３−１．記載不備と主張する具体的理由
【Ａ１】
（１）特許明細書の従来技術の欄に、「なお、未焼成の磁性体シート１２の焼成収縮率と導電体パターン１４の焼成収縮率とはできるだけ近似させ、磁性体シート１２と導電体パターン１４との間、即ち磁性体と導電体との間にデラミネーション（剥離）が生じないようにしてある。」と記載されている。このことは従来の製法によれば、格別の配慮をしない限り、剥離が生ずることを意味する。よって、本件発明において、比表面積を特定することにより形成させた剥離が、従来の製法において不可避的に生じていた剥離とどのように相違するかが明らかにされない限り、本件は従来技術と同一であるといわざるを得ない。即ち、剥離の程度を明らかにする必要があるにも拘らず、これがなされていない。
（２）「比較例１」では、磁性体粉末の比表面積５．５ｍ２／ｇ、導電体粉末の比表面積０．７ｍ２／ｇの場合、本件の目的効果を達成できないことを開示している。しかし、この比較例は本件の限定範囲内のものであり、特許請求の範囲と発明の詳細な説明との間に矛盾があり、比表面積の限定理由は不明である。
【Ｂ２】
　「比較例１」では、磁性体粉末の比表面積５．５ｍ２／ｇ、導電体粉末の比表面積０．７ｍ２／ｇの場合、本件の目的効果を達成できないことを開示している。したがって、請求項１で特定している事項は、発明の範囲外である比較例１を含むものであり、請求項１の記載は本件発明の構成に欠くことができない事項を記載したものとはなっていず、請求項１の記載には、本件が目的とする効果を達成し得ない領域をも含んでいる。
　
３−３−２．判断
【Ａ１】の（１）について、
  本件発明は積層チップ・インダクタの製造方法に係る発明であり、積層チップインダクタに係る発明ではないから、本件発明において積層チップインダクタに生ずる剥離の程度が規定されていないからといって、従来技術と区別ができないとはいえない。そして、従来技術において、その磁性体シートの原料である磁性体粉末と導電体パターンの原料である導電体粉末の比表面積が本件発明で規定する範囲のものを使用するものであったとする根拠は見いだせない。
【Ａ１】の（２）及び【Ｂ２】について
　請求項１の訂正により、比較例１は、請求項１で規定する範囲外のものとなった。したがって、この点は記載不備とすることはできない。
　したがって、特許明細書には記載の不備があるとする申立人の各主張はいずれも採用できない。
　
３−４．第２９条の２違反と主張する理由【Ａ２】について
３−４−１．申立人ティーディーケイ株式会社が提出した甲１号証
　申立人ティーディーケイ株式会社の提出した甲第１号証は、平成２年７月６日出願の特願平２−１７８５３９号に係る特許出願公開公報であり、次の事項が記載されている（以下、当該公開公報に記載された発明を先願発明という）。
・「磁性体層と導電体層とを厚膜技術により積層した積層型インダクタにおいて、
　前記磁性体層のうち、隣接する磁性体層間の間隙内に、前記導電体層が空隙を介して磁性体層と対向していることを特徴とする積層型インダクタ」（請求項１）
・「導電性粒子を含有する導電体層用ペーストと、磁性粒子を含有する磁性体層用ペーストとを積層した後、焼成して請求項１ないし４のいずれかに記載の積層型インダクタを製造する方法であって、
　前記導電体層用ペーストは、ペーストを塗布し、塗膜表面を観察したとき、塗膜最外面に導電性粒子が存在しない領域が２０〜６０面積％となるように混練されていることを特徴とする積層型インダクタの製造方法。」（請求項５）
・「前記導電性粒子の平均粒径Ｄが０．１〜１μｍである請求項５に記載の積層型インダクタ」（請求項６）
・「こうして湿式混合したものを、通常スプレードライヤー等により乾燥させ、その後仮焼する。これを通常は平均粒径が０．０１〜０．１μｍ程度になるまでボールミル等にて湿式粉砕し、スプレードライヤー等により乾燥する。」（第５頁右上欄第１７行〜同頁左下欄第２行）
・「導電体層用ペーストは、通常、導電性粒子と、バインダーと、溶剤とを含有する。
　導電性粒子の材質は、従来導電体層用ペーストに用いられるものであれば特に制限がなく、金属や金属酸化物等の焼成後に金属になるものを用いればよい。
　この場合、金属成分としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ等の１種以上を含む金属単体、あるいはこれらの合金が好ましい。
　そして、特にＡｇ、Ａｇ合金、これらの酸化物が好適である。
　また、導電性粒子の形状には特に制限がないが、ほぼ球状の形状が好ましい。
　また、導電性粒子の平均粒径Ｄは、０．１〜１μｍ特に０．１〜０．４μｍであることが好ましい。」（第５頁左下欄第１２行〜同頁右下欄第７行）
・「このような磁性体層用ペーストと導電体層用ペーストは、印刷法、転写法、グリーンシート法等により、積層される。
　そして、所定の積層体寸法に切断した後、焼成を行なう。」（第６頁左下欄第１１〜１５行）
　
３−４−２．対比・判断
　本件発明と先願発明とを対比すると、先願発明は、本件発明の構成である「磁性体シートの原料である磁性体粉末のＢＥＴ法で測定した比表面積を１．０ｍ２／ｇ以上、５．５ｍ２／ｇ未満、導電体パターンの原料である導電体粉末のＢＥＴ法で測定した比表面積を０．５〜５．０ｍ２／ｇ」とする点の構成を備えていない。本件発明による作用としての、積層体チップの焼成の際に、磁性体と導電体がその境界の全部又は一部において剥離する点と、先願発明における磁性体層のうち、隣接する磁性体層間の間隙内に、前記導電体層が空隙を介して磁性体層と対向している点とが同じ事象であるとしても、先願発明においては、磁性体粉末及び導電体粉末のＢＥＴ法で測定した比表面積を特定の範囲に調整することによるのではなく、塗膜表面を観察したとき、塗膜最外面に導電性粒子が存在しない領域が２０〜６０面積％となるように混練されている導電体層用ペーストを用いることによりそれを達成しているのであるから、両者は製造方法として異なるものというべきである。
　申立人は、甲第１号証には、磁性体シートの原料である磁性体粉末の平均粒径が０．０１〜０．１μｍ程度とすること、導電体パターンの原料である導電性粒子の平均粒径を０．１〜１μｍ特に０．１〜０．４μｍとすることの記載があり、一般に球状粒子の場合、粒径（Ｄ）と比表面積（ＳＡ）との間には、粒子の密度をρとすれば、６／ρＤ＝ＳＡ　の関係があることが知られており、この関係式から計算すると、先願発明の磁性体粉末の比表面積は１．１６〜１１．６ｍ２／ｇ及び導電体粉末の比表面積は、０．５７〜５．７１ｍ２／ｇとなること、甲第１号証には導電性粒子の形状はほぼ球状の形状であることが望ましいと記載があり、導電体粒子の比表面積に関しては本件発明と大部分が一致しており、磁性体粉末に関しては、本件発明において、粒子の形状を特定していないから、磁性体粉末として球形あるいはそれに近いものを使用すれば上記の比表面積と当然重複するものと考えられ、本件発明に開示されている磁性体粉末及び導電体粉末の比表面積について甲第１号証に明示の記載がなくとも、両者の粒子は実質的に同一である、旨主張している。
　そこでこの点につき検討する。後記する文献３に記載されているように、粒径（Ｄ）と比表面積（ＳＡ）との間の　６／ρＤ＝ＳＡ　なる関係式は、粉体が球形又は立方体の均一な粒子からなるという仮定のもとに成立する式である。先願発明の明細書又は図面には、磁性体粉末の形状及び粒度分布に関して何らの記載もなく、その磁性体粉末の調製は、湿式混合した原料を乾燥仮焼後、ボールミル等で湿式粉砕して乾燥したものをそのまま用いており、このようにして得られた磁性体粉末が球形あるいはそれに近いものであるという根拠は認められないから、先願発明において用いる磁性体粉末の比表面積が申立人の主張するように、当然に１．１６〜１１．６ｍ２／ｇの範囲のものであると認めることはできない。
　したがって、本件発明は、先願発明と同一であるとは認められない。
　
３−５．第２９条第２項違反と主張する理由【Ａ３】及び【Ｂ１】について
３−５−１．申立人が提出した甲各号証等
　申立人ティーディーケイ株式会社の提出した甲第２号証及び申立人竹内良三の提出した甲第１号証は、「武井セミナー運営委員会」の主催により平成２年７月２０〜２１日に財団法人加藤科学振興会軽井沢研修所で開催された「第１０回武井セミナー」のテキストの一部であって、ＴＤＫ株式会社基礎材料研究所の中野敦之他５名による「積層型フェライト表面実装素子」と題する全８頁のテキスト（以下、文献１という）であり、以下の点が記載されている。
・「積層型チップは、厚膜印刷技術を用いて磁性体材料と導体層材料を印刷積層した後、焼成して作られる。また、磁性体材料と導体層材料をシートにして積層する方法もある。」（第２頁第９〜１３行）
・「３　積層型チップインダクタ
　積層型インダクタは、厚膜印刷技術を用いてフェライト磁性体ペーストとＡｇ内部導体ペーストを何層にも積層することで、導体を３次元的に連続して形成して得られる。
　積層型チップインダクタは、以下の特徴を有している。
　（１）磁芯の加工がないため、小型化が可能である。
　（２）導体が磁性体で覆われていることから漏れ磁束がなく、クロストークが　　　　抑制され高密度実装に適している。
　（３）形状的にチップコンデンサ、チップ抵抗器と互換性を有し、また、　　　　　　方向性がないことから実装性が優れている。
　（４）テーピングによる自動装着機による高速装着が可能である。
　積層型インダクタの構造を図２に示す。磁性体の内部に巻線を施した構造になっている。ここで、フェライト及び内部導体に求められる性質は、下の通りである。
　（１）フェライトに求められる性質
　　ａ．内部導体と直接印刷されることから抵抗率が高いこと。
　　ｂ．内部導体の融点より低い温度で焼結すること。
　　ｃ．内部導体と反応しないこと。
　（２）内部導体に求められる性質
　　ａ．高いＱ（品質係数）を得るために抵抗率ができるだけ小さいこと。
　　ｂ．焼成過程で酸化しないこと。
　　ｃ．磁性体と反応しないこと。
　　ｄ．安価であること。」（第２頁第２１行〜第３頁第１０行）
・第３頁のＦｉｇ３には、使用するＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトの比表面積が９ｍ２／ｇおよび１４ｍ２／ｇのときの温度−収縮率曲線が示されている。
・「インダクタンスの温度特性に及ぼす内部導体の影響を図９に示す。Ａｇ→Ａｕ→Ｐｔの順で、Ｌの温度依存性が小さいことがわかる。すなわち、導体の線膨張率がフェライトのそれに近いほど、インダクタンスの温度依存性が小さいということができる。これらの結果から、内部導体からの応力がインダクタンスの温度依存性に大きく影響していることがわかる。しかしながら、Ｐｔ及びＡｕは高価な金属であり、また、Ｐｔの場合には抵抗が高く、導体としては不向きである。そこで、Ａｇは導体として最適ではあるが、線膨張率の差がもたらす応力を十分に考慮しなければならない。」（第５頁第２４行〜第６頁第３行）
・第６頁のＦｉｇ１０には、チップインダクタの内部導体に用いたＡないしＤの４種類のＡｇの粒度分布が示されており、そのうちＢないしＤは、粒径約０．３μｍにピークを有することが示されている。
・「中分散の導体は収縮率が高いことで高密度の導体を形成し、磁性層と導体層の界面に適当な空隙をもたらしている、この空隙によって磁性体と導体の線膨張率の差で生じる応力が緩和され高い電磁気的特性が得られるものと考えられる。」（第６頁第２２〜２７行）
  申立人ティーディーケイ株式会社の提出した甲第３号証は、田中マッセイ株式会社による同社の取扱製品を紹介した発行日不明の「Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　ｆｏｒ　ｔｈｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｉｎｄｕｓｔｒｙ」なるカタログ（以下、文献２という）であり、以下の点が記載されている。
・「ＡＹ−６０１０」「ＡＹ−６０１２」「ＳＰ−１５」「ＡＹ−６０８０」なる品名の銀粉末の平均粒径はそれぞれ、１〜４、３．５〜６．５、２．５〜７．５、０．２〜１．０μであり、比表面積はそれぞれ、１．０〜２．５、０．７〜１．２、０．７〜１．２、１．５〜３．０ｍ２／ｇであること、（申立人が便宜上「４」と頁を記した頁右欄の貴金属粉末製品の一覧表）
・「当カタログには１９８９年６月現在、弊社が製造・輸入販売している主な製品が簡単に紹介されていますが、」（同じく「５」と頁を記した頁右欄第１８〜２０行）
  申立人竹内良三の提出した参考資料１は、昭和５７年２月１日に日刊工業新聞社より初版２刷が発行された粉体工学研究会編「粒度測定技術」の第２８０〜２８３頁（以下、文献３という）であり、以下の点が記載されている。
・密度ρｐの粉体の比表面積Ｓｗと粒子径Ｄｐとの関係は式
    Ｓｗ＝（Ｋｓ／ρｐ）・（ΣｎｉＤｉ２／ΣｎｉＤｉ３）
で示され、Ｋｓは粒子の形状係数、ｎｉは直径Ｄｉの粒子数であり、粒子の形態と粒度分布がわかっていると比表面積を求めることができ、粉体が球形または立方体の均一な粒子からなると仮定すると、
    Ｓｗ＝（６／ρｐＤｓ）
は、比表面積径といわれ、個数基準の粒度分布から求めた体面積平均径に相当し、６は球形または立方体の粒子の形状係数で形状が変わると違ってくること、（第２８０頁第７〜１７行）
・形状係数の例として、球形及び立方体の他、高さと径の等しい円錐で９．７、高さが径の０．１倍の円盤で２４等の数値が挙げられている（第２８２頁の表１６・１）
　
３−５−２．対比・判断
  本件発明と文献１に記載された発明とを対比すると、文献１には、本件発明の構成である「磁性体シートの原料である磁性体粉末のＢＥＴ法で測定した比表面積を１．０ｍ２／ｇ以上、５．５ｍ２／ｇ未満、導電体パターンの原料である導電体粉末のＢＥＴ法で測定した比表面積を０．５〜５．０ｍ２／ｇ」とする点について記載がなく、これを示唆する記載もない。文献１において記載されている磁性体粉末の比表面積は、９ｍ２／ｇおよび１４ｍ２／ｇであって、本件発明の範囲外であり、これをＢＥＴ法で測定した比表面積を１．０ｍ２／ｇ以上、５．５ｍ２／ｇ未満とすることを示唆するような記載はないし、また、導電体粉末については、粒径約０．３μｍにピークを有する粒度分布のＡｇ粉末を使用することの記載はあるが、その比表面積については何ら記載されていない。したがって、粉体の粒径と比表面積との関係を一般的に述べているにすぎない文献３の記載を考慮しても、本件発明が文献１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。また、文献２には、田中マッセイ株式会社で販売しているＡｇ粉末の比表面積等が示されているが、文献１には、このＡｇ粉末を使用したという記載もないし、またこれを使用したとしても、前記したように、文献１における磁性体粉末の比表面積は本件発明とは異なるのであるから、文献１と文献２とを組み合せても本件発明を構成することはできない。
　したがって、本件発明が文献１〜３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであると認めことはできない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１１月２８日（２０００．１１．２８）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
・特許第２９８３４０９号の明細書中特許請求の範囲の請求項１において、「前記磁性体シートの原料である磁性体粉末の比表面積を１．０〜１０．０ｍ２／ｇ、前記導電体パターンの原料である導電体粉末の比表面積を」
とあるのを、特許実用新案登録請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的として、
「前記磁性体シートの原料である磁性体粉末の
ＢＥＴ法で測定した
ｍ２／ｇ以上、５．５ｍ２／ｇ未満
ＢＥＴ法で測定した
と訂正する。
・発明の詳細な説明の［課題を解決するための手段］の欄の記載を、明りょうでない記載の釈明を目的として特許請求の範囲の訂正に整合させる。
（５４）【発明の名称】
積層チップ・インダクタの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　１．未焼成の磁性体シートと、導電性ペーストからなる所定形状の導電体パターンとを交互に積層して前記磁性体シート間に前記導電体パターンを連続的に形成させ、この積層した未焼成の磁性体シートおよび前記導電体パターンを焼成して、前記未焼成の磁性体シートを磁性体に変化させ、前記導電体パターンを導電体に変化させる積層チップ・インダクタの製造方法において、
　前記磁性体シートの原料である磁性体粉末の
ＢＥＴ法で測定した
ｍ２／ｇ以上、５．５ｍ２／ｇ未満
ＢＥＴ法で測定した
【発明の詳細な説明】
　［産業上の利用分野］
　この発明は、導電体パターンが形成された未焼成の磁性体シートを積層・焼成してなる積層チップ・インダクタの製造方法に関するものである。
　［従来の技術］
　第３図は従来の積層チップ・インダクタの斜視図、第４図は従来の積層チップ・インダクタの素子の分解斜視図である。
　第３図に示すように、従来の積層チップ・インダクタは、サイコロ状の素子１０と、この素子１０の両端部に各々形成された一対の外部電極２０，２０とからなる。
　積層チップ・インダクタの素子１０は、第４図に示すように、複数枚の未焼成の磁性体シート１２と、この未焼成の磁性体シート１２の上に各々形成された導電体パターン１４とからなる。
　この磁性体シート１２としては、例えばフェライト粉末等の磁性体粉末をバインダーで結合させて、厚さ５０μｍ程度のシート状に形成したものが使用されている。
　また、導電体パターン１４としては、例えばＡｇ粉末をバインダーで混練して形成した導電性ペーストが使用されている。
　導電体パターン１４の形状は、未焼成の磁性体シート１２を積層したときに接続されてコイル状になるように、換言すれば、コイルを所定長さ毎に切断してバラバラにしたような形状になっている。
　磁性体シート１２を介して隣接する導電体パターン１４，１４は磁性体シート１２に形成されたスルーホール（図示せず）を介して相互に接続され、全体としてコイル状になっている。
　そして、導電体パターン１４のうちで、最外の導電体パターン１４ａ，１４ｂの端末１６は素子１０の端面に表われており、ここで外部電極２０，２０と電気的に接続されている。
　なお、未焼成の磁性体シート１２の焼成収縮率と導電体パターン１４の焼成収縮率とはできるだけ近似させ、磁性体シート１２と導電体パターン１４との間、すなわち磁性体と導電体との間にデラミネーション（剥離）が生じないようにしてある。
　この積層チップ・インダクタは、例えば次のようにして製造される。
　まず、Ｆｅ２Ｏ３，ＮｉＯ，ＺｎＯ等からなる原料粉末を均一に混合・分散させた後、８００℃程度の温度で仮焼してフェライト粉末を生成させる。
　次に、このフェライト粉末にバインダーを混合してスラリーとし、このスラリーをポリエステルフィルム上にドクターブレード法等によって所定の厚さで塗布し、乾燥後、所定サイズに切断して未焼成の磁性体シート１２を複数枚得る。
　次に、この未焼成の磁性体シート１２の所定位置にスルーホールを形成し、更にＡｇペーストからなる導電体パターン１４を各パターン毎に印刷する。
　次に、この複数枚の磁性体シート１２を積層・圧着する。前記スルーホールは隣り合う導電体パターン１４の端部同士が重なる場所に形成されており、導電体パターン１４はこの積層によりスルーホールを介してスパイラル状に接続される。
　次に、この積層させた磁性体シート１２を所定位置でサイコロ状に裁断して未焼成の積層体チップ（素子）を形成する。
　次に、未焼成の積層体チップの端面のうちで、最外の導電体パターン１４ａ，１４ｂの端末１６が表われている端面に外部電極用のＡｇペーストを塗布し、この未焼成の積層体チップを外部電極用のＡｇペーストとともに９００℃程度の温度で焼成して、外部電極２０，２０が形成された積層チップ・インダクタを得る。
　または、先に未焼成の積層体チップを９００℃程度の温度で焼成し、その後、この積層体チップの端面に外部電極用のＡｇペーストを焼き付けて、外部電極２０，２０が形成された積層チップ・インダクタを得る。
　［発明が解決しようとする課題］
　ところで、従来の積層チップ・インダクタは、磁石を近付け、その後磁石を除去した場合、磁石を近付ける以前のインダクタンス（以下、Ｌ値という）と、磁石を除去した後のＬ値とが異なる。
　また、従来の積層チップ・インダクタは、直流を重畳した交流電流を流し、その後、重畳した直流を除去した交流電流を流してＬ値を測定した場合、直流を重畳する以前のＬ値と、重畳した直流を除去した後のＬ値とが異なる。
　このＬ値の変動は、積層チップ・インダクタの磁性体が磁気の影響によって膨張収縮する現象（磁歪）によって磁性体と導電体との間に応力が作用し、この応力によって磁性体から磁界が生じ、この磁界の影響により生ずるものと考えられる。
　このように、従来の積層チップ・インダクタは磁界の影響によってＬ値が変化してしまい、安定した品質特性を保証することができないという問題点を有していた。
　この発明は、磁界の影響によってＬ値が変化しない、安定した電磁気的特性を有する積層チップ・インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
　［課題を解決するための手段］
　この発明に係る積層チップ・インダクタの製造方法は、未焼成の磁性体シートと、導電性ペーストからなる所定形状の導電体パターンとを交互に積層して前記磁性体シート間に前記導電体パターンを連続的に形成させ、この積層した未焼成の磁性体シートおよび前記導電体パターンを焼成して、前記未焼成の磁性体シートを磁性体に変化させ、前記導電体パターンを導電体に変化させる積層チップ・インダクタの製造方法において、
　前記磁性体シートの原料である磁性体粉末の
ＢＥＴ法で測定した
ｍ２／ｇ以上、５．５ｍ２／ｇ未満
ＢＥＴ法で測定した
　ここで、未焼成の磁性体シートとは、例えばフェライト粉末等の磁性体粉末をバインダーで連結してシート状に形成したものをいう。
　また、導電性ペーストとは、例えばＡｇ等の導電性物質粉をバインダーとともに混練して形成したペーストをいう。
　また、導電体パターンとは、導電性ペーストからなる所定形状、例えば導電体がコイル状の場合はコイルを細切れに切断したような形状のパターンをいう。
　また、導電体パターンを連続的に接続形成するとは、導電体パターンを順次接続して、導電体を磁性体内において、例えばコイル状に連続的に巻回・形成することをいう。
　また、導電体とは、連続的に接続形成された導電体パターンを磁性体シートとともに焼成して導体に変化させたものをいう。
　また、磁性体粉末の
ＢＥＴ法で測定した
ｍ２／ｇ以上、５．５ｍ２／ｇ未満
５．５ｍ２／ｇ　以上となった場合は、磁性体と導電体の間に空隙を形成させる収縮が得られないからである
　また、導電体粉末の
ＢＥＴ法で測定した
　また、導電体粉末の
ＢＥＴ法で測定した
５．５
未満
　また、磁性体粉末や導電体粉末の比表面積は、粉末の粒子の形状を制御することで増減させることができ、粉末の粒子の形状は粒子の製造方法や製造条件等を変えることにより制御することができる。そして、磁性体粉末や導電体粉末は、
上述したように、
　また、未焼成の磁性体シート上への導電体パターンの塗布はスクリーン印刷等の印刷手段によって行なうことができる。
　なお、後述する実施例では導電体パターンを印刷形成した未焼成の磁性体シートを順次積層して磁性体シートと導電体パターンとを積層しているが、磁性体シートと導電体パターンとを直接交互に形成して磁性体シートと導電体パターンとを積層してもよい。
　［作用］
　この発明に係る積層チップ・インダクタの製造方法においては、導電体粉末の比表面積を特定値以上としているので、圧縮に対する導電体粉末の抵抗力が大きくなり、磁性体シートと導電体パターンの積層・圧着の際における導電体粉末の密度（粉の詰まり具合）の上昇が抑えられ、その結果、積層体チップを焼成した際に、導電体パターンの焼成収縮率が磁性体シートの焼成収縮率より大きくなり、磁性体と導電体の境界の全部又は一部において剥離を生ずる。
　［実施例］
　　　　　　　　　　　　　　　　実施例１
　配合１の化合物を各々秤量し、これらの化合物を水とともにボールミルで混合して混合物を得た。
　次に、この混合物を乾燥させ、大気中において８００℃で２時間仮焼して仮焼物（フェライト）を形成させた。そして、この仮焼物を水とともにボールミルで１５時間粉砕し、乾燥させ、解砕してフェライト粉末を得た。このフェライト粉末の比表面積をＢＥＴ法で求めたところ、２．８ｍ２／ｇであった。
　次に、このフェライト粉末とポリビニール・ブチラールを主成分とするバインダーとをボールミルで混合してスラリーを形成した。
　次に、このスラリーを真空脱泡機で脱泡させた後、ポリエステルフィルム上にドクターブレード法で塗布し、乾燥させた後、所定の大きさに切断して、所定位置にスルーホールを設けた厚さ約５０μｍの磁性体シートを得た。
　また、エチルセルロース、α−ターピネオール、ブチルカルビトールアセテートからなるバインダー中にＡｇ粉末（ＢＥＴ法で求めた比表面積は２．２ｍ２／ｇ）を加えて混練し、Ａｇペーストを作成した。
　次に、前記未焼成の磁性体シートにＡｇペーストからなる導電体パターンをそのパターン毎にスクリーン印刷法で印刷した。
　次に、導電体パターンが乾燥した後、この磁性体シートを積層し、５００ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧・圧着させて、磁性体シート間を接合一体化させた。
　前記スルーホールは隣り合う導電体パターンの端部同士が重なる場所に形成されており、導電体パターンはこの加圧・圧着によりスルーホールを介してスパイラル状に接続される。
　次に、この加圧・圧着させて得られた積層体を所定の位置でサイコロ状に裁断して多数の積層体チップを形成した。
　次に、この積層体チップを加熱してバインダーを燃焼除去させ、その後、９００℃の温度で１時間焼成した。
　次に、積層体チップの端面のうちで、最外の導電体パターンの端末が導出されている端面にＡｇペーストを塗布し、大気中において７００℃の温度で焼き付け、導電体パターンの端末に外部電極が接続形成された状態の多数の積層チップ・インダクタを形成した。
　次に、この多数の積層チップ・インダクタから２０個を抜き取り、これらの積層チップ・インダクタの内部にエポキシ樹脂を加圧して含浸させ、加熱してこのエポキシ樹脂を熱硬化させた後、破断してその破断面を観察したところ、第１図に示すように、導電体（導電体パターン１４）と磁性体（磁性体シート１２）との間にエポキシ樹脂の侵入、すなわち空隙１８の形成が認められた。
　次に、前記した多数の積層チップ・インダクタから５０個を抜き取り、これらの積層チップ・インダクタのＬ値を測定したところ、その平均値は７．２μＨであった。
　また、前記した多数の積層チップ・インダクタから５０個を抜き取り、これらの積層チップ・インダクタに１０００ガウスの磁石を近接させた後、再びＬ値を測定したところ、その平均値は、前記のＬ値（７．２μＨ）よりも約２．８％多い、７．４μＨであった。
　また、前記した多数の積層チップ・インダクタから残りの５０個を抜き取り、これらの積層チップ・インダクタに直流電圧を印加し、５０ｍＡの直流を流した後、直流電圧の印加を除去し、Ｌ値を測定したところ、その平均値は、前記のＬ値（７．２μＨ）よりも約１．４％少ない、７．１μＨであった。
　　　　　　　　　　　　　　　　比較例１
　磁性体シートの原料であるフェライト粉末の比表面積を５．５ｍ２／ｇ、導電体パターンの原料であるＡｇ粉末の比表面積を０．７ｍ２／ｇとした以外は、実施例１と同様にして積層チップ・インダクタを形成した。
　そして、実施例１と同様にして積層チップ・インダクタの破断面を観察したところ、第２図に示すように導電体（導電体パターン１４）と磁性体（磁性体シート１２）との間にエポキシ樹脂の侵入、すなわち空隙の形成は認められなかった。
　また、実施例１と同様にして５０個の積層チップ・インダクタのＬ値を測定したところ、その平均値は５．５μＨであった。
　また、別の５０個の積層チップ・インダクタに１０００ガウスの磁石を接近させた後のＬ値を測定したところ、その平均値は、先の測定で得られたＬ値（５．５μＨ）より２７．３％少ない４．１μＨであった。
　また、残りの５０個の積層チップ・インダクタに５０ｍＡの直流を流した後、直流電圧の印加を除去して測定したＬ値は、先の測定で得られたＬ値（５．５μＨ）より２２％少ない４．０μＨであった。
［発明の効果］
　この発明によれば、導電体パターンの焼成収縮率が磁性体シートの焼成収縮率より大きいので、積層体チップの焼成の際に、磁性体と導電体がその境界の全部又は一部において剥離する。
　そして、磁性体と導電体がその境界の全部又は一部において剥離しているので、磁性体が磁界により膨張収縮（磁歪）を生じた際に、磁性体と導電体との間に作用する応力が小さくなる。
　その結果、磁界の影響によるＬ値の変動の少ない、信頼性の高い積層チップ・インダクタを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
　第１図は実施例１に係る積層チップ・インダクタの断面図、第２図は比較例１に係る積層チップ・インダクタの断面図、第３図は従来の積層チップ・インダクタの斜視図、第４図は従来の積層チップ・インダクタの分解斜視図である。
　１０…素子
　１２…磁性体シート
　１４…導電体パターン
　１４ａ，１４ｂ…最外の導電体パターン
　１６…導電体パターンの端末
　１８…空隙（デラミネーション）
　２０，２０…外部電極