【事件の表示】
　特許第２９２６８８８号「樹脂組成物」の請求項１及び２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９２６８８８号の請求項１及び２に係る特許を維持する。
【理　由】
[１]手続の経緯
  本件特許第２９２６８８８号は、平成２年５月２１日に特許出願され、平成１１年５月１４日に特許権の設定の登録がされ、同年７月２８日に特許掲載公報が発行されたところ、岩田直子より特許異議の申立てがされたものである。
[２]本件発明
　本件特許に係る発明は、本件特許明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載されている事項により構成される次のとおりのものである。
「【請求項１】
  
の構造を樹脂組成の５０モル％以上含有し、かつ３２０℃で１０３sec−１での溶融粘度が３，０００ポイズ以下のポリエステル系サーモトロピック液晶性高分子に、以下の（イ）〜（ホ）の条件を満たす平均粒径０．０５〜１５０μｍの粒子からなる無機質充填材を樹脂組成物全体に対して１５〜８５vol％配合してなることを特徴とする樹脂組成物。
（イ）平均粒径の異なる二群以上の粒子群から成り、
（ロ）平均粒径の最も小さい粒子群を構成する粒子は平均粒径が５μｍより小さい球状粒子であり、
（ハ）（ロ）よりも平均粒径が大きく、かつ２μｍより大きい粒子群は破砕粒子であり、
（ニ）平均粒径が互いに近接した２つの粒子群において平均粒径の大なる粒子群の粒径分布の標準偏差値で規定される範囲の最小粒径と、平均粒径の小なる粒子群の粒径分布の標準偏差値で規定される範囲の最大粒径の比は２以上であり、
（ホ）平均粒径が互いに近接した２つの粒子群の合計体積に対する平均粒径の大なる粒子群の体積の割合が２０〜９５vol％である。
【請求項２】無機質充填材がシリカである請求項１記載の樹脂組成物。」
　
［３］特許異議の申立てに対する判断
１．特許異議の申立ての理由の概要
　特許異議申立人岩田直子は、甲第１号証（特開昭６０−４０１６３号公報）、甲第２号証（特開平１−２６６１５２号公報）、甲第３号証（特開昭６３−２９７４３６号公報）を提示し、本件請求項１及び２に係る発明は、甲第１〜３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定に違反して特許されたものである旨主張する。
２．各証拠の記載事項
(1)甲第１号証の記載事項
　甲第１号証には、
i)「(1)(a)重量平均分子量が約４，０００〜２５，０００で、加熱によるそれ以上の連鎖成長が実質的に不可能な、異方性溶融相を形成しうる溶融加工性ポリマー、および
(b)成分(a)の体熱膨張率を減少させると共に、その熱伝導率を増加させることのできる、成形材料の全重量に基づいて約４０〜８０重量％の量の、成分(a)中に実質的に均一に分散した粒子状無機材料
よりなる、射出成形による電子部品の不透過性封入成形に特に適した成形材料。
・・・
(14)前記溶融加工性ポリマーが、本質的に下記成分IおよびII：
よりなり、成分Iを約２０〜４５モル％および成分IIを約５５〜８０モル％の量で含有するポリエステルポリマーを生成するようなエステル形成性モノマーを、重合帯域で重合反応させて得た全芳香族ポリエステルであり、・・・である、特許請求の範囲第1項記載の射出成形による電子部品の不透過性封入成形に特に適した成形材料。」（特許請求の範囲第１項及び第１４項）の発明が記載され、併せて、
ii)「封入成形樹脂内に、シリカまたはアルミナのように特に成形後の封入成形材料の熱伝導率を増加させ、しかもその体熱膨張率を低下させる粒子状充填材を含有させることは、従来より一般に行われている。しかし、かかる粒子状充填材は、特に高濃度で存在させた場合に、成形時の組成物の粘度を非常に変動（即ち、増加）させる。粘度が高くなりすぎると、成形材料を流導させて金型を十分に満たすことが困難となる。」（第１０頁右下欄第１０〜１８行）、
iii)「本発明で用いる溶融加工性ポリマーは、粒子状無機材料と混合する前に、溶融加工温度（例、３００℃、３１０℃、３２０℃または３３０℃）および剪断速度１００ｓｅｃ−１において、約３０〜３００ポアズの溶融粘度を示すのが好ましい。」（第２０頁第左下欄１６〜２０行）、
iv)「粒子状無機材料は、・・・であり、可及的に体熱膨張率が低いのが好ましい。そのため、石英ガラスが本発明で用いるのに特に好ましい粒子状無機材料となる。」（第２１頁右上欄第８〜１３行）と記載されている。
(2)甲第２号証の記載事項
　甲第２号証には、
i)「平均粒径７〜３０μｍの破砕又は球状の粗粒シリカ９０〜５０重量％と、平均粒径０．１〜３μｍの単分散球状微粒シリカ１０〜５０重量％とを混合してなる封止樹脂充填用シリカにおいて、上記単分散球状微粒シリカとして比較的大きい平均粒径ｄ１のものと比較的小さい平均粒径ｄ２のものとを使用し、粗粒シリカの平均粒径をＤとしたとき、これらＤ、ｄ１及びｄ２の間に下記の関係
　　０．０２Ｄ＜ｄ１＜０．１Ｄ、及び、
　　０．１ｄ１＜ｄ２＜０．３ｄ１
があり、かつ、上記平均粒径ｄ１の単分散球状微粒シリカと平均粒径ｄ２の単分散球状微粒シリカとを前者１００重量部に対し後者５〜４５重量部の割合で使用することを特徴とする封止樹脂充填用シリカ。」（特許請求の範囲）の発明が記載され、併せて、
ii)「この発明は、ＩＣ封止樹脂充填用シリカに係り、特に熱硬化性樹脂に対し優れた充填性及び流動性を有するＩＣ封止材フィラー用シリカに関する。」（第１頁右欄第２〜４行）、
iii)「本発明者らは、かかる観点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、封止樹脂充填用シリカとしてある特定の粒度分布と粒子形状とを有するシリカを選択することにより、樹脂中、特に熱硬化性樹脂中への充填性及び流動性を顕著に改善できることを見出し、本発明に到達した。」（第２頁左上欄第２０行〜右上欄第５行）、
iv)「本発明においては、上記単分散球状微粒シリカとして比較的大きい平均粒径ｄ１のものと比較的小さい平均粒径ｄ２のものとが使用され、また、これら大小２種類の単分散球状微粒シリカについては、上記粗粒シリカの平均粒径をＤとしたときこれらの平均粒径Ｄ、ｄ１及びｄ２の間に下記の関係・・・が存在することが必要であり、そして、・・・を使用することにより、単一種類の単分散球状微粒シリカを使用する場合に比べてより一層優れた充填性と流動性を得ることができるものであり、・・・する。そして、上記単分散球状微粒シリカ合計の配合割合はシリカ全体の通常１０〜５０重量％、好ましくは１５〜３０重量％であり、また、これら大小２種類の単分散球状微粒シリカの使用量は、比較的大きい方の平均粒径ｄ１を有する単分散球状微粒シリカ１００重量部に対し、比較的小さい方の平均粒径ｄ２を有する単分球状微粒シリカを５〜４５重量部、好ましくは１０〜３０重量部の割合で使用するのがよい。・・・このような関係を有する粗粒シリカと微粒シリカとを使用し、その全体の配合割合及び使用量の割合を上記範囲内から選択することにより、粗粒シリカの充填の際に形成される空隙を大小２種類の平均粒径を有する単分散球状微粒シリカで密に埋めることができ、封止樹脂、好ましくは熱硬化性樹脂中にＩＣ封止材用フィラーとしてシリカを高密度充填することができ、しかも、得られたコンパウンドの高流動性を可能とすることができる。」（第２頁右下欄第８行〜第３頁左下欄第９行）、
vi)「本発明の充填用シリカは、種々の樹脂、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等にそのＩＣ封止材用フィラーとして配合することができ、」（第４頁左上欄第２〜４行）と記載され、さらに、
vii)実施例として、エポキシ樹脂に平均粒径１６μｍの破砕シリカ、平均粒径１．０μｍの単分散球状シリカ及び平均粒径０．２μｍの単分散球状シリカとを配合した例が記載されている（第４頁左下欄第１８行〜左下欄最下行（実施例１〜３））。
(3)甲第３号証の記載事項
　甲第３号証には、
i)「無機質充填材として平均粒径５〜１５０μｍの球状粒子を樹脂組成物全体に対して４０〜８０ｖｏｌ％配合して成る組成物であって、前記球状粒子は
１）平均粒径の異なる２種の粒子を含み
２）該粒子は、いずれも標準偏差値（σ）が１．２以下の単分散粒子より成り、
３）２種の粒子の平均粒径比は２以上であり
４）単分散粒子の全体積に対する平均粒径の大なる単分散粒子の全体積の割合が２０〜８０ｖｏｌ％であることを特徴とするＩＣ用封止材樹脂組成物。」の発明が記載され、併せて、
ii)「また、本発明で使用する球状粒子は平均粒径の異なる２種の粒子から構成されており、これら２種の粒子の材質は、同じでも異なっていてもよい。・・・以上のような２種の球状粒子の平均粒径、粒径分布および２種の粒子の平均粒径比さらに２種の粒子の体積割合の条件を満足した無機質充填材を樹脂およびその他の添加物と混練するならば、平均粒径の大なる粒子のすき間に平均粒径の小なる粒子が効率よく充填することによって、高度に流動性を保ったまま樹脂組成物全体に対する無機質充填材添加量を増大させることが可能となるのである。このような樹脂組成物は熱膨張率が低く耐熱性の良好な、しかも流動性が高く成形性の良好なＩＣ用封止剤樹脂組成物として用いることができる。」（第２頁右下欄第５行〜第３頁右上欄第３行）と記載され、さらに、
iii)実施例として、クレゾールノボラックエポキシ樹脂に平均粒径５．４μｍ標準偏差（σ）１．１６の単分散球状シリカと平均粒径４９．７μｍ標準偏差（σ）１．１８の単分散球状シリカを混合した組成物が記載されている（第３頁左下欄第１０行〜右下欄第１８行、第４頁右上欄表−１）。
５．対比・判断
(1)本件請求項１に係る発明（以下「本件発明１」という。）について
　本件発明１と甲第１号証に記載の発明を対比するに、甲第１号証には、溶融加工性ポリマーが異方性溶融相を形成し得るものであることが記載されており、このことからみて、甲第１号証に記載の溶融加工性ポリマーはサーモトロピック液晶性であるものと認められる。
　したがって、両発明は、
の構造を樹脂組成の５０モル％以上含有するポリエステル系サーモトロピック液晶性高分子に、無機質充填材を配合してなる樹脂組成物である点において一致し、以下(a)〜(c)の点で相違する。
(a)本件発明１におけるポリエステルは３２０℃で１０３ｓｅｃ−１での溶融粘度が３，０００ポイズ以下のものであるのに対し、甲第１号証にはポリエステルの３２０℃で１０３ｓｅｃ−１での溶融粘度について記載されていない。
(b)本件発明１では無機質充填剤の配合割合が樹脂組成物全体に対して１５〜８５vol％に規定されるのに対し、甲第１号証には無機質充填剤が成形材料の全重量に基づいて約４０〜８０重量％の割合で配合される旨記載されるものの、容量％(vol％）としてどの程度配合されるかについては明示的に記載されていない。
(c)本件発明１における無機質充填材は、本件請求項１の（イ）〜（ホ）に規定する条件を満たす平均粒径０．０５〜１５０μｍの粒子であるのに対し、甲第１号証にはこれらの条件を満たす無機質充填材については記載されていない。
　そこで、これらの相違点について検討するに、まず、相違点(c)について、甲第２及び３号証には、ＩＣ封止用樹脂組成物の充填材として用いられる無機質充填材として、平均粒径の異なる２群以上の粒子からなる無機質充填材が記載されている。しかしながら、甲第２及び３号証には、該無機質充填材を配合する樹脂としてはエポキシ樹脂及びポリイミド樹脂が記載されるのみであり、該無機質充填材をポリエステル樹脂に配合することについては記載も示唆もない。そして、本件発明１において、ポリエステル樹脂の中でも特に本件請求項１に規定するポリエステル樹脂を選択し、これに上記（イ）〜（ホ）に規定する条件を満たす平均粒径０．０５〜１５０μｍの粒子からなる無機質充填材を所定量配合することにより、特に優れた効果、とりわけ、成形品の流れ方向（ＭＤ）とこれに垂直な方向（ＴＤ）の線膨張係数（αＴ）のバランスの点で優れた効果が奏せられることは本件明細書の実施例及び比較例に示されるとおりであり、かかる効果は、甲第１〜３号証のいずれの記載からも予測し得ないものである。
　以上のとおりであるから、その余の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は甲第１〜３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないといえる。
(b)本件請求項２に係る発明（以下「本件発明２」という。）について
　本件発明２に係る発明は、本件発明１における無機質充填材がシリカに限定されたものであり、上記相違点(c)に係る事項をその構成としている点は本件発明１と同様である。したがって、本件発明１が甲第１〜３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえない以上、本件発明２についても、甲第１〜３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
［４］まとめ
　以上のとおりであるから、特許異議申立人岩田直子の特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明に係る特許を取り消すことはできない。また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年５月２４日（２０００．５．２４）