【事件の表示】
　特許第３０２９２４４号「軟弱基板用キャリア付ボンディング装置」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０２９２４４号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３０２９２４４号に係る出願は、平成７年１１月２４日に特許出願され、平成１２年２月４日に特許の設定登録がなされ、その後、請求項１，２に係る発明の特許について、井上博史より特許異議の申立てがなされたものである。
　
２．本件発明
　本件請求項１、２に係る発明（以下、「本件発明１」、「本件発明２」という。）は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１，２に記載された次のとおりのものと認める。
 「【請求項１】基板が、基板の位置決め固定機構を有し且つ基板のチップとのボンディング箇所相応部分に貫通穴が開□された軟弱基板用キャリアに位置決め固定された状態で基板ステージに移載されるボンディング装置において、基板ステージに少なくとも一以上の軟弱基板用キャリアの貫通穴に応答する形状の基板支持凸部を形成したことを特徴とする軟弱基板用キャリア付ボンディング装置。
　【請求項２】基板ステージの基板支持凸部の上面に基板吸引穴が形成されたことを特徴とする請求項１記載の軟弱基板用キャリア付ボンディング装置。」
　
３．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、証拠として、下記の甲第１〜４号証を提示して、本件発明１、２は甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１、２に係る特許は、特許法第29条第２項の規定に違反してなされたものであると主張する。
　　甲第１号証：特開平２-１２８４８号公報
　　甲第２号証：実願昭１-３３１１７号（実開昭２-１２５３４０号）のマイクロフィルム
　　甲第３号証：特開平２-２０５３３１号公報
　　甲第４号証：特公平６-８０７０４号公報
　
４．甲各号証に記載の事項
〈甲第１号証〉
　ア．「本発明のインナー・リード・ボンディング装置は、ＩＣチップ８を上面に載置してｘ−ｙ−θの任意の方向に位置合わせするｘ−ｙ−θ移動装置を持つボンディング・ステージ７と、個片状フィルム・テープ４を枠状のフィルム・テープ・キャリア４ｃで周辺を固定して収納し、ボンディング・ステージ７の両側にそれぞれ配置される個片状フィルム・テープ送出側マガジン５ａおよび個片状フィルム・テープ収納側マガジン５ｂと、個片状フィルム・テープ送出側マガジン５ａから個片状フィルム・テープ４をボンディング・ステージ７が載置するＩＣチップ８上に転送する、ベルト搬送装置６ａおよび…（中略）…ベルト搬送装置６ｂと、個片状フィルム・テープ４をボンディング・ステージ７上で上下から挟みスプロケット・ホール４ａ内に固定ピンを挿入して、個片状フィルム・テープ４とＩＣチップ８との位置合わせをボンディング動作の開始に先立ち行う、一対のフィルム・テープ・クランプ枠の上型３ａおよび下型３ｂと、…（中略）…とを含む。」（３頁左下欄１１行〜右下欄１８行）
　イ．「この個片状のフィルム・テープ４はベルト搬送装置６ａに乗ってその一つだけがフィルム・テープ・クランプ枠の下型３ｂ上に搬送される。このときの位置はボンディング・ステージ７上に置かれたＩＣチップ８上のおよその位置である。このように個片状のフィルム・テープ４が運ばれてくると、クランプ枠の下型３ｂが上昇しその位置決め用の固定ピン３ｃをフィルム・テープ４のスプロケット・ホール４ａ内に挿入してフィルム・テープ４のタルミを修正し、ついで上型３ａが下降して下型３ｂの固定ピン３ｃを上型自身がもつ規定位置のホール内に固定して、フィルム・テープ４とＩＣチップ８との間の位置整合がとられる。」（４頁左上欄６〜１９行
〈甲第２号証〉
　ウ．「短冊状に切断され、それぞれが所定の長さを具えたＴＡＢテープ(６ａ)(６ａ)…に形成される。」（８頁１８〜２０行）
　エ．「ＴＡＢテープ(６ａ)の周縁部には、…（中略）…例えばエポキシ樹脂製の枠体(１０)が個着される。…（中略）…第１図乃至第３図に於いて(１２)は、ＴＡＢテープ(６ａ)と枠体(１０)との相対係合位置を規正するための位置決めピンで、この位置決めピン(１２)の先端部分をＴＡＢテープ(６ａ)に予め穿設されている位置規正孔（図示省略）内に差し込むことによって、ＴＡＢテープ(６ａ)と枠体(１０)とは所定の相対位置を保持した状態で一体構造に接合される。」（９頁３〜１７行）
〈甲第３号証〉
　オ．「４０は加熱体３９の上面に取付けられたステージであり、チップ９１を載置する。」（３頁右下欄１３〜１５行）
　上記記載と関連する第３図には、チップ９１を載置するステージ４０として、凸状のものが示されている。
〈甲第４号証〉
　カ．「配線基板２９は、ガラスステージ２９に形成した真空孔３３と配線基板設置ステージ１８に形成した真空溝３４を用いて真空により固定される。」（５頁９欄４〜６行）
　
５．対比・判断
　先ず、本件発明１を甲第１号証に記載のものと対比すると、後者における「枠状のフィルム・テープ・キャリア」は前者における「軟弱基板用キャリア」に、又、後者における「個片状フィルム・テープ」の周辺を「固定」する上記枠状のキャリアの‘枠’は前者における「基板の固定機構」に、又、後者における上記枠状キャリアの中央部の‘孔’は前者における「貫通孔」に、それぞれ、相当するから、結局、両者は、
　基板が、基板の固定機構を有し且つ基板のチップとのボンディング箇所相応部分に貫通穴が開□された軟弱基板用キャリアに固定された状態で移載される軟弱基板用キャリア付ボンディング装置、
である点で共通するが、次の点で相違する。
　(１) 本件発明１では、キャリヤの基板固定機構が、基板を位置決めする機能をも有するのに対し、甲第１号証には、該基板固定機構の基板位置決め機能については何も記載されていない点。
　(２) 本件発明１では、軟弱基板用キャリアに位置決め固定された基板が、「少なくとも一以上の軟弱基板用キャリアの貫通穴に応答する形状の基板支持凸部」が形成された「基板ステージ」に移載されるのに対し、甲第１号証に記載のものでは、キャリアに固定された基板が、ＩＣチップが載置された「ボンディングステージ７」の上方の「フィルム・テープ・クランプ枠の下型３ｂ」に移載される点。
　そこで、先ず、(２)の相違点から検討してみるに、甲第１号証に記載の上記「フィルム・テープ・クランプ枠の下型３ｂ」は、その位置決め用固定ピンで基板の位置決めを行うためにキャリア下面を支持するものであるに過ぎないし、又、その下方の上記「ボンディングステージ７」も、ボンディングのためその平面上にＩＣチップを載置するものであるに止まるから、これらのいずれによっても、キャリアの貫通穴に応答する形状の「凸部」で（該貫通穴内上部の）基板自体を支持する「基板ステージ」への示唆が得られるとはいえないことは明らかである。また、甲第２〜４号証の記載を検討してみても、甲第２号証には、上記４．ウ、エにみるように、短冊状に切断されたＴＡＢテープ(６ａ)の周縁部に枠体(１０)を固着した半導体装置について、又、甲第３号証には、上記４．オにみるように、凸状に形成したステージ(４０)上にチップを載置するボンディング装置について、又、甲第４号証には、上記４．カにみるように、ガラスステージ２９に配線基板２９吸引固定用の真空孔３３を形成した半導体素子接続装置について記載されているが、これらのいずれも、本件発明１における上記のような、凸部をキャリヤの貫通穴に入り込ませて基板自体を支持する基板ステージについては、何も示唆するものではない。
　そして、本件発明１は、上記(２)の相違点に係る構成を有することにより、軟弱基板を乗せるキャリアを用いながら、ボンディングに際して該軟弱基板を直接に支持し得る基板ステージを提供するとともに、その基板ステージのボンディング箇所が、基板支持凸部に限定されるため、平面度を高くすることが形成し易く、フリップチップボンディングで必要なボンディングツールと基板間の高精度な平行が得られる、という効果を奏する。　
　よって、(１)の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものということはできない。
　
　次に、本件発明２について、その推考容易性（進歩性）を検討するに、本件発明２は、本件発明１を引用しつつ所定の限定を加えたものであり、従って、本件発明１の要件を前提としたものであるから、上述したように、本件発明１が甲第１〜４号証に記載の発明に基づいて容易に発明をすることができたものということができないものである以上、本件発明２も甲第１〜４号証に記載の発明に基づいて容易に発明をすることができたものということはできない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１、２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１、２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１、２に係る特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものとは認めない。
　よって、平成６年改正特許法（平成６年法律第116号）附則第14条の規定に基づく、同法の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第205号）第４条第２項の規定により、上記結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年８月１日（２００１．８．１）