(57)【要約】【課題】延出アームが優れた弾性を有し、製造する際に、金属帯の利用率が向上するコネクタ用端子を提供する。【解決手段】本考案のコネクタ用端子は、基部と、基部から延出するように形成された延出アームと、回路基板に接続するための半田部とを含み、コネクタ用絶縁本体に装着され、ＩＣパッケージと前記回路基板とを接続するためのコネクタ用端子において、前記延出アームは、前記基部の両側から延出するように形成される延出部と、前記延出アームの末端に形成されるコンタクト部と、前記延出部とコンタクト部とを連接するための連接部とを含み、前記半田部が前記延出アームの下端から延出するように形成されることを特徴とする。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基部と、
基部から延出するように形成された延出アームと、
回路基板に接続するための半田部と
を含み、コネクタ用絶縁本体に装着され、ＩＣパッケージと前記回路基板とを接続するためのコネクタ用端子において、
前記延出アームは、前記基部の両側から延出するように形成される延出部と、前記延出アームの末端に形成されるコンタクト部と、前記延出部とコンタクト部とを連接するための連接部とを含み、前記半田部が前記延出アームの下端から延出するように形成されることを特徴とするコネクタ用端子。
【請求項２】
前記基部に凸起が形成され、延出アームに突刺がそれぞれ形成されることを特徴とする、請求項１に記載の弾性コネクタ用端子。
【請求項３】
前記連接部は、末端が互いに接近し、前記コンタクト部は外側へ次第に拡張するように延出していることを特徴とする、請求項１に記載の弾性コネクタ用端子。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、コネクタ用端子に関し、特に、ＩＣパッケージと回路基板とを連接するのに用いられるコネクタ用端子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来技術に係るコネクタ用端子は、特許文献１を参照すると、図１と図２に示すように、従来技術のコネクタ用端子９は、主体部９１と、主体部９１から下向きに延出するように形成され、回路基板の導電パッドに接続するための半田部９２と、主体部９１から延出するように形成された一対の延出アーム９３と、延出アーム９３から上向きに延出するようにＩＣパッケージに電気的に接続するためのコンタクト部９４と、主体部９１の両側からそれぞれ延出した一対の保持部９５とを含み、前記半田部９２と延出アーム９３は、主体部９１の一側に位置している。前記延出アーム９３は、主体部９１から下向きに斜めに延出するように形成された延出部９３１と、延出部９３１の末端から上向きに延出するコンタクト部９４と延出部９３１とを連接するための弾性部９３２と、を有する。前記コンタクト部９４は、外側へ次第に拡張するように延出している。
【特許文献１】台湾実用新案公告第Ｍ２７５５７３号明細書
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
従来技術のコネクタ用端子の使用する際においては、ＩＣパッケージの導電パッドが前記一対のコンタクト部の間に挿入され、外力によってＩＣパッケージが押圧されることによって、前記延出アームの弾性部が弾性的に変形し、ＩＣパッケージの導電パッドが一対の弾性部の間に電気的に接続し挟まれる。しかしながら、従来技術のコネクタ用端子は、ＩＣパッケージに接続する際に、前記弾性部だけ弾性的な変形するので、ＩＣパッケージの導電パッドを挟む力が不足する虞があった。また、前記延出アームが主体部から外側へ向かって延出するように形成されるので、コネクタ用端子を打ち抜き製造する時に、展開した延出アームが金属帯を占める区域が大きくなり、金属帯においての隣接した端子の中心線の間の距離が遠くなってしまう。これによって、打ち抜け加工する過程において、金属帯の使用率が低下し、コストアップする問題があった。そこで、本考案は、以上の点に鑑みてなされたものであり、改良した新型のコネクタ用端子を提供することを目的とする。
【０００４】
本考案は、延出アームが優れた弾性を有し、製造した際に、金属帯の利用率が向上するコネクタ用端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するために、本考案のコネクタ用端子は、基部と、基部から延出するように形成された延出アームと、回路基板に接続するための半田部とを含み、コネクタ用絶縁本体に装着され、ＩＣパッケージと前記回路基板とを接続するためのコネクタ用端子において、前記延出アームは、前記基部の両側から延出するように形成される延出部と、前記延出アームの末端に形成されるコンタクト部と、前記延出部とコンタクト部とを連接するための連接部とを含み、前記半田部が前記延出アームの下端から延出するように形成されることを特徴とする。
【考案の効果】
【０００６】
従来の技術に比べると、本考案は以下の長所がある。本考案のコネクタ用端子は、半田部が延出アームの下端に形成されるので、延出アームの長さが長くなり、延出アームの弾性が優れる結果となった。また、一対の延出アーム１１は基部の頂部から延出するように形成されるので、コネクタ用端子を製造する際の金属帯において、隣接したコネクタ用端子の間の距離が近くなり、打ち抜け加工する過程で、金属帯の使用率が高くなることでコストの低下が達成できた。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、図３乃至図５を参照し、本考案のコネクタ用端子１の実施方式について詳細に説明する。該コネクタ用端子１は基部１０、基部１０の頂端の両側にそれぞれ形成された一対の延出アーム１１と、一対の延出アーム１１の一方の下端から折曲って延出するように形成され、回路基板（図示せず）の導電パッドに接続するための半田部１２とを有する。
【０００８】
前記基部１０は、頂部の外側中央に凸起１０１が形成され、前記延出アーム１１は前記凸起１０１の反対側に位置し、前記基部１０に連接するための延出部１１１と、末端に形成されたコンタクト部１１３と、前記延出部１１１とコンタクト部１１３とを連接するための連接部１１２とをそれぞれ含み、前記連接部１１２が基部１０に平行な延出するように形成され、且つ両連接部１１２の末端が互いに接近している。前記コンタクト部１１３は外側へ次第に拡張するように延出している。前記半田部１２の延出方向は前記連接部１１２と垂直に交わり、前記延出部１１１には、突刺１１５が形成される。
【０００９】
図３と図５を参照すると、コネクタ用端子１がコネクタの絶縁本体２に植設される過程について説明している。コネクタ用端子１は上方からコネクタの絶縁本体２の端子溝２１に挿入され、基部１０の凸起１０１が端子溝２１の突出した突出部２１１に当接している。前記延出部１１１に形成された突刺１１５が端子溝２１に設けられた階段部２１２に干渉し係合することによって、コネクタ用端子１が絶縁本体２の端子溝２１に保持され、コネクタ用端子１が完全に絶縁本体２の端子溝２１に保持された際に、前記コンタクト部１１３の末端１１４が絶縁本体２の端子溝２１に接触せずに、コネクタ用端子１の半田部１２が回路基板に半田付けられる。
【００１０】
使用する際に、外力によりＩＣパッケージが押圧され、ＩＣパッケージの導電パッドが前記コンタクト部１１３の末端１１４に挿入されることにより、延出アーム１１の弾性的な変形によりＩＣパッケージの導電パッドが前記コンタクト部１１３の間に挟まれ、更に、コネクタ用端子１によりＩＣパッケージと回路基板との間の電気的な接続が達成できる。
【００１１】
コネクタ用端子１は、半田部１２が一方の延出アーム１１の下端から折曲り延出するように形成されるので、従来のコネクタ用端子の半田部が基部から延出するように形成されることに比べて、本考案のコネクタ用端子１は延出アーム１１の長さが長くなり、延出アーム１１の弾性が優れる結果になった。また、一対の延出アーム１１は基部１０の頂部から延出するように形成されるので、コネクタ用端子１を製造する際の金属帯において、隣接したコネクタ用端子１の間の距離が近くなり、打ち抜け加工する過程で、金属帯の使用率が高くなることでコストの低下が達成できた。
【００１２】
以上、本考案について、よい実施の形態を参照して詳細に説明したが、実施形態は、あくまでも例示的なものであり、これらに限定されるものではない。また、前記の説明は、本考案に基づきなしうる細部の修正或は変更など、いずれも本考案の登録請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】従来技術に係るコネクタ用端子の斜視図である。
【図２】図１に示す従来技術のコネクタ用端子の展開図である。
【図３】本考案に係るコネクタ用端子の斜視図である。
【図４】図３に示す本考案のコネクタ用端子の展開図である。
【図５】図３に示す本考案のコネクタ用端子が絶縁本体に装着される平面図である。
【符号の説明】
【００１４】
１  コネクタ用端子
２  絶縁本体
１０  基部
１１  延出アーム
１２  半田部
１０１  凸起
１１１  延出部
１１２  連接部
１１３  コンタクト部
１１４  末端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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