【事件の表示】
　特許第２８３０１０９号「バンプ形成方法およびバンプ形成装置」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８３０１０９号の請求項３および６に係る発明の特許を取り消す。
　同請求項１および４に係る発明の特許を維持する。
【理　由】
Ａ．本件発明
　本件特許第２８３０１０９号（平成1年７月１９日出願、平成１０年９月２５日設定登録。）の請求項１、３，４，６に係る発明は、特許明細書および図面の記載からみて、その請求項１、３，４，６に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
『【請求項１】ボールボンディング方法を応用し、ボールをバンプとしてＩＣチップ電極上に接続するバンプ形成方法において、ボールより形成したバンプ直上の結晶粒度の異なる界面において超音波振動を負荷してすべり現象を発生させ金属細線を界面と平行にすべらせながら切断することを特徴とするバンプ形成方法。
【請求項３】ボールボンディング方法を応用し，ボールをバンプとしてＩＣチップ電極上に接続するバンプ形成方法において、結晶粒度の異なる界面をバンプ直上に形成させるために、ボール形成時ワイヤを正極性，放電電極を負極性とし放電電圧を印加することによりボール形成を行なうことを特徴とするバンプ形成方法。
【請求項４】ボールボンディング方法を応用し、ボールをバンプとしてＩＣチップ電極上に接続するバンプ形成装置において、ボールより形成したバンプ直上の結晶粒度の異なる界面において超音波振動を負荷してすべり現象を発生させ金属細線を界面と平行にすべらせながら切断することを特徴とするバンプ形成装置。
【請求項６】ボールボンディング方法を応用し、ボールをバンプとしてＩＣチップ電極上に接続するバンプ形成装置において、結晶粒度の異なる界面をバンプ直上に形成させるためにボール形成時ワイヤを正極性，放電電極を負極性とし放電電圧を印加することによりボール形成を行なうことを特徴とするバンプ形成装置。』
（以下、請求項１、３、４、６に係る発明を、それぞれ、本件発明１、本件発明３、本件発明４、本件発明６という。）。
Ｂ．異議申立の理由の概要
　特許異議申立人　北條　圭介（以下、申立人という。）は、証拠として、甲第１号証[特開昭５７−１６３９１９号公報］および甲第２号証［特開昭６１−１９９６４５号公報］を提出し、本件発明１および４は甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であり、本件発明３および６は甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、本件発明１、３，４，および６に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり取り消されるべきものであると主張している。
Ｃ．取消理由の概要
　本件発明３および６は、甲第２号証に記載された発明であるか、又は、甲第１号証と甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、本件発明３および６に係る特許は特許法第２９条第１項第３号又は同第２項の規定に違反してなされたものであり取り消されるべきものである。
Ｄ．甲各号証の発明
　甲第１号証には、
（あ）「電子マイクロ回路の接点領域上に突出接点部を形成するに当り、金属ワイヤの先端に熱エネルギーによってボールを形成し、このボールを電子マイクロ回路の接点領域に押圧して該接点領域に接続し、次いでワイヤをボール近くにおいてワイヤに付与された脆弱部で切断することを特徴とする突出接点部形成方法。」（特許請求の範囲第１項）、
（い）「特許請求の範囲第１項記載の突出接点部形成方法において、金属ワイヤとして高い硬度を有すると共に微粒状結晶構造を有するものを用い、その先端に熱エネルギーによってボールを形成後にこのボールに近接するワイヤ部分が再結晶により粗粒状結晶構造となってワイヤの該部分が脆弱化するようにしたことを特徴とする突出接点部形成方法。」（特許請求の範囲第４項）、
（う）「突出接点部（“ボール接点”又は“バンプ接点”と称されている）」（第１頁右下欄１８〜１９行）、
（え）「ボールは既知のように例えばガス炎又は静電放電によって形成することができる。」（第２頁右下欄５〜７行）、
（お）「第２図は半導体素子１の接点領域２に固着したワイヤ５を示し、ボール６がキャピラリ３により接点領域２に押しつけられ、熱圧着又は超音波振動によって接点領域２に固着される。」（第２頁右下欄１２〜１５行）、
（か）「ワイヤを第２図に示すように接点領域２に接続した後に、引張り力をワイヤに加えてワイヤを脆弱部で破断する。」（第３頁左上欄２０行〜同頁右上欄２行）、
と記載されていることからみて、
　ポールボンディング方法を応用し，ボールをバンプとして半導体素子の接点上に接続するバンプ形成方法として、微粒状結晶構造を有する金属ワイヤの先端に放電等の熱エネルギーによってボールを形成し、ボールに近接するワイヤ部分を再結晶により粗粒状結晶構造として脆弱化し、このボールを超音波振動などにより半導体素子の接点領域に接続し、次いでワイヤに引張り力を加えてワイヤをボール近くに付与された前記脆弱部で切断することからなる方法が記載されていると解される。
　甲第２号証には、
（き）「金属ワイヤをボールボンディングするためのボールの形成方法であって、金属ワイヤをプラス、放電電極をマイナスとして両者間に高電圧を印加し、この金属ワイヤの先端部を放電によって溶融させてボールを形成することを特徴とするワイヤボンディング用ボールの形成方法。」（特許請求の範囲第１項）、
（く）「この発明は、ＩＣやトランジスタなどの製造工程において、金属細線を接続するワイヤボンディング方法・・・に関するものである。」（第１頁右下欄７〜１１行参照）、
（け）「この発明においては、ワイヤをプラスとしたことから、電極領域が広がるという現象は起こらず、放電電極との距離が最も短いワイヤ先端部にのみ電極が形成されるため、ワイヤ先端に集中的に熱が投与され、ワイヤ先端部が完全溶融されるものである。」（第２頁左下欄６〜１１行）、
と記載されていることからみて、
　ＩＣやトランジスタなどを製造するに際し、金属ワイヤの先端にボールボンディング用ボールを形成する方法として、金属ワイヤをプラス、放電電極をマイナスとして両者間に高電圧を印加し放電する方法が記載され、該方法が、金属ワイヤの先端部に熱を集中的に投与し該先端部を完全に溶融させボールとするという点で有効な方法であることが記載されていると解される。
Ｅ．比較・検討
Ｅ−１．本件発明１及び４について
　本件発明１及び４は、特許明細書及び図面の記載からみて、従来のバンプ形成方法である、キャピラリに超音波振動を加えてワイヤに金属疲労およびクラックを発生させておき、その後、ワイヤを上に引っ張ってバンプを形成させるという方法は、ワイヤが金属疲労部で切れず破断強度のより弱い結晶粒界面にて切断されバンプの上部にワイヤがかなり残されてしまうという欠点を有するという認識のもとに、該欠点を解消することを目的として、「ボールより形成したバンプ直上の結晶粒度の異なる界面において超音波振動を負荷してすべり現象を発生させ金属細線を界面と平行にすべらせながら切断する」という構成を採用したものであり、その構成の採用により「ワイヤ残りのない良好なバンプを安定して形成する」という効果を奏したものであると解されるところ、甲第１号証には、上記構成および効果について記載も示唆もない。
　したがって、本件発明１及び４は甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　なお、特許明細書の実施例に記載の引張り力の付与は、その前後の記載からみて、超音波振動を加え結晶粒度の異なる界面にすべり現象を発生させながらワイヤをボール部とわずかに接続させた状態にまで切断した後になされる、切断を完了するためのものであると解されるから、甲第１号証に記載された引張り力のみにより破断するための引張り力の付与とは全く別異のものである。
Ｅ−２．本件発明３及び６について
　本件発明３及び６については、平成１１年９月１６日付けで取消理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、特許権者からは何らの応答もない。
　そして、本件発明３及び６は、甲第１号証に記載された発明における前記「放電等の熱エネルギーによってボールを形成」という点に関し甲第２号証に記載の発明を応用することにより当業者が容易に発明をすることができたものと解され、本件発明３及び６に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものと解されるから、特許法第２９条第２項に関して上記取消理由は妥当なものであり、本件発明３及び６に係る発明の特許は取り消されるべきものである。
Ｆ．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明３及び６に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　また、本件発明１及び４に係る発明の特許は、申立人の特許異議申立の理由および証拠によっては取り消すことができず、他にそれら特許を取消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年２月２２日（２０００．２．２２）