【事件の表示】
　特許第２８８７９７１号「サーマルインクジェットヘッド」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８８７９７１号の特許を維持する。
【理　由】
［１］手続きの経緯
　本件特許第２８８７９７１号発明は、平成３年８月２７日に特許出願され、平成１１年２月１９日にその特許の設定登録がなされ、その後、佐藤勝明より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年６月１５日に訂正請求がなされたものである。
［２］訂正の適否についての判断
１．訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１中の、
　「気泡の発生領域を規定する凹部」を「インク流路に向けて成長する気泡の発生領域を規定する凹部」と訂正し、
　「少なくとも最下層は十分に熱硬化されている」を「最下層は化学的腐食や機械的侵食を防止できるように十分に高い熱処理温度で十分に熱硬化され、最上層の熱硬化性樹脂層は端部での盛り上がりが問題とならないように最下層の熱処理温度より低い熱処理温度で熱硬化されている」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　特許明細書の段落【００１５】中の、
　「気泡の発生領域を規定する凹部」を「インク流路に向けて成長する気泡の発生領域を規定する凹部」と訂正し、
　「少なくとも最下層は十分に熱硬化されている」を「最下層は化学的腐食や機械的侵食を防止できるように十分に高い熱処理温度で十分に熱硬化され、最上層の熱硬化性樹脂層は端部での盛り上がりが問題とならないように最下層の熱処理温度より低い熱処理温度で熱硬化されている」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　特許明細書の段落【００１６】中の、
　「少なくとも最下層の熱硬化性樹脂層」を「最下層の熱硬化性樹脂層」と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　特許明細書の段落【００１７】中の、
　「少なくとも最下層」を「最下層」と訂正する。
（５）訂正事項ｅ
　特許明細書の段落【００１８】中の、
　「上層の熱処理温度を低く」を「最上層の熱硬化性樹脂層は端部での盛り上がりが問題とならないように最下層の熱処理温度より低い熱処理温度に」と訂正する。
２．訂正の目的、新規事項禁止、拡張変更禁止の各要件の判断
（１）訂正事項ａについて
　凹部に係る訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内（特に、明細書段落【０００８】，【００１３】，【００２２】、図１〜５，９等参照。）において、凹部の意義を明瞭にするものであり、熱硬化に係る訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内（特に、明細書段落【００１５】，【００１８】，【００２４】，【００３０】等参照。）において、最下層と最上層とに対象を特定し、かつ、それぞれの層の熱処理温度の意義を明瞭にするものであるから、本訂正は、特許請求の範囲の減縮と明瞭でない記載の釈明とを目的とするものであって、上記各要件を満たすものである。
（２）訂正事項ｂ〜ｅについて
　これらの訂正は、訂正事項ａに伴う訂正であり、上記各要件を満たすものである。
３．独立特許要件の判断と訂正の適否のまとめ
　以下に述べるように、訂正後の発明は特許出願の際独立して特許を受けることができない発明とすることはできないことから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
［３］異議申立についての判断
１．本件請求項１に係る発明
　本件請求項１に係る発明は、訂正明細書及び図面の記載からみて、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「熱硬化性樹脂層によりインク流路に向けて成長する気泡の発生領域を規定する凹部を形成し、該凹部の底部に発熱素子を有し、かつ、前記凹部の境界が前記発熱素子の発熱領域の境界より内側に設定したサーマルインクジェットヘッドにおいて、前記熱硬化性樹脂層が複数層から形成されているとともに、最下層は化学的腐食や機械的侵食を防止できるように十分に高い熱処理温度で十分に熱硬化され、最上層の熱硬化性樹脂層は端部での盛り上がりが問題とならないように最下層の熱処理温度より低い熱処理温度で熱硬化されていることを特徴とするサーマルインクジェットヘッド。」（以下、「本件発明」という。）。
２．異議申立ての証拠とその記載事項
　これに対し、申立人は、本件発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない旨主張し、証拠として甲第１，２号証を提出している（当審が通知した取消理由は申立人による主張理由と証拠とをそのまま採用したものである。）。
　証拠とその記載事項は次のとおりである。
　甲第１号証：特開昭６４−４５６５０号公報
　硬化フォトレジスト膜３Ｈによりインク路７ｂに向けて成長する気泡の発生領域を規定する凹部（第１０図の符号２配置部分を参照。）を形成し、該凹部の底部に発熱素子２を有したサーマルインクジェットヘッドにおいて、前記硬化フォトレジスト膜３Ｈ上にインク路７ｂを規定する硬化フォトレジスト膜５Ｈを形成するとともに、硬化フォトレジスト膜３Ｈと硬化フォトレジスト膜５Ｈとは更に熱硬化（共に、１３０℃〜１６０℃で１０分〜６０分程度加熱。）されているサーマルインクジェットヘッド、等が記載されている。
　甲第２号証：特開昭６３−１９１６４７号公報
　有機絶縁膜１４の凹部の境界が発熱抵抗体層２の発熱領域の境界より内側に設定されたサーマルインクジェットヘッドであって、発熱抵抗体と電極の境界部が有機絶縁膜に覆われ効果的に保護されること、等が記載されている。
３．対比・判断
　本件発明と甲第１号証記載の発明とを対比するに、後者の熱硬化される硬化フォトレジスト膜及びインク路は前者の熱硬化性樹脂層及びインク流路に対応するから、両者は、“熱硬化性樹脂層によりインク流路に向けて成長する気泡の発生領域を規定する凹部を形成し、該凹部の底部に発熱素子を有するサーマルインクジェットヘッドにおいて、前記熱硬化性樹脂層が熱硬化されていることを特徴とするサーマルインクジェットヘッド”において一致し、次の点で相違する。
　相違点１：前者が、凹部の境界を発熱素子の発熱領域の境界より内側に設定しているのに対し、後者はそのようになっていない点。
　相違点２：インク流路に向けて成長する気泡の発生領域を規定する凹部を形成する熱硬化性樹脂層について、前者が、複数層から形成されているとともに、最下層は化学的腐食や機械的侵食を防止できるように十分に高い熱処理温度で十分に熱硬化され、最上層の熱硬化性樹脂層は端部での盛り上がりが問題とならないように最下層の熱処理温度より低い熱処理温度で熱硬化されているのに対し、後者は、一つの層（硬化フォトレジスト膜３Ｈ）から形成されて、１３０℃〜１６０℃の熱処理温度で熱硬化されている点。
　相違点１について検討するに、この点は甲第２号証の記載から当業者が容易に想起し得ることと認められる。
　相違点２について検討するに、インク流路に向けて成長する気泡の発生領域を規定する凹部を形成する熱硬化性樹脂層を単に複数層で形成するだけであれば当業者が必要に応じて適宜なし得る程度のことと認められる。
　しかし、複数層で形成するときに、最下層は化学的腐食や機械的侵食を防止できるように十分に高い熱処理温度で十分に熱硬化し、最上層の熱硬化性樹脂層は端部での盛り上がりが問題とならないように最下層の熱処理温度より低い熱処理温度で熱硬化することについては、甲第１，２号証には、そもそも、該凹部を形成する熱硬化性樹脂層を複数層とすることも、該熱硬化性樹脂層の最下層と最上層とについて熱処理温度との関係を考慮することも、記載も示唆もないことから、当業者といえども容易に想到し得るものとは認められない。
　そして、本件発明は、特に相違点２に係る構成により、インク流路に向けて成長する気泡の発生領域を規定する凹部を形成する熱硬化性樹脂層において、最上層の端部での盛り上がりが問題とならないようにできるため、熱硬化性樹脂層と天板や溝付き基板との密着性が向上して歩留まりが大幅に向上し、その一方で、最下層については硬化をほぼ完全に進ませることができるため、保護膜としての硬化が薄れずに長寿命のヘッドを実現できるという、明細書記載の効果を奏するものである。
　したがって、本件発明は、甲第１，２号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとは認められない。
［４］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由によっては本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年６月３０日（２０００．６．３０）
【訂正の要旨】
　　訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１中の、
　「気泡の発生領域を規定する凹部」を「インク流路に向けて成長する気泡の発生領域を規定する凹部」と訂正し、
　「少なくとも最下層は十分に熱硬化されている」を「最下層は化学的腐食や機械的侵食を防止できるように十分に高い熱処理温度で十分に熱硬化され、最上層の熱硬化性樹脂層は端部での盛り上がりが問題とならないように最下層の熱処理温度より低い熱処理温度で熱硬化されている」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　特許明細書の段落【００１５】中の、
　「気泡の発生領域を規定する凹部」を「インク流路に向けて成長する気泡の発生領域を規定する凹部」と訂正し、
　「少なくとも最下層は十分に熱硬化されている」を「最下層は化学的腐食や機械的侵食を防止できるように十分に高い熱処理温度で十分に熱硬化され、最上層の熱硬化性樹脂層は端部での盛り上がりが問題とならないように最下層の熱処理温度より低い熱処理温度で熱硬化されている」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　特許明細書の段落【００１６】中の、
　「少なくとも最下層の熱硬化性樹脂層」を「最下層の熱硬化性樹脂層」と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　特許明細書の段落【００１７】中の、
　「少なくとも最下層」を「最下層」と訂正する。
（５）訂正事項ｅ
　特許明細書の段落【００１８】中の、
　「上層の熱処理温度を低く」を「最上層の熱硬化性樹脂層は端部での盛り上がりが問題とならないように最下層の熱処理温度より低い熱処理温度に」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
サーマルインクジェットヘッド
（５７）【特許請求の範囲】
　　　【請求項１】　熱硬化性樹脂層によりインク流路に向けて成長する気泡の発生領域を規定する凹部を形成し、該凹部の底部に発熱素子を有し、かつ、前記凹部の境界が前記発熱素子の発熱領域の境界より内側に設定したサーマルインクジェットヘッドにおいて、前記熱硬化性樹脂層が複数層から形成されているとともに、最下層は化学的腐食や機械的侵食を防止できるように十分に高い熱処理温度で十分に熱硬化され、最上層の熱硬化性樹脂層は端部での盛り上がりが問題とならないように最下層の熱処理温度より低い熱処理温度で熱硬化されていることを特徴とするサーマルインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、気泡の発生領域を規定する凹部が熱硬化性樹脂層で形成されているサーマルインクジェットヘッドに関するものである。
　　　【０００２】
　　【従来の技術】
　従来、サーマルインクジェットヘッドにおいては、特開昭６１−２４９７６７号公報に記載されているように、インク流路等インクに接する部分を形成する材料として、ポリイミド系樹脂やポリアミド系樹脂等の熱硬化性樹脂を用いたものが提案され、インクジェット記録ヘッドとしての耐久性が向上し、高信頼性を得ることができるようになった。
　　　【０００３】
　一方、特開昭６２−３３６４８号公報に記されているように、気泡の成長領域を限定したり、ノズルからの空気抱き込み防止することを目的とする凹部（この凹部はピットとも呼ばれている。）を形成し、この凹部内に発熱素子を配置したサーマルインクジェットヘッドが知られているが、この凹部の形成にも熱硬化性樹脂が有効に利用されている。
　　　【０００４】
　また、特願平２−２１４２５号において提案したサーマルインクジェツトヘッドは、熱硬化性樹脂層で凹部を形成し、かつ、凹部の境界を発熱素子の発熱領域の境界よりも内側に設定したものである。この構造は、故障の発生し易い電極近傍の段差部分を、熱硬化性樹脂で保護することにより、長寿命化を図ることができるものである。
　　　【０００５】
　ところで、熱硬化性樹脂層を形成する方法としては、通常、所望の樹脂のワニスをガラス，セラミックやＳｉウェハ等の基板に塗布した後、所望のパターンを形成し、その後、熱処理を行なうことによって塗布された樹脂層を硬化させる方法が採用されている。
　　　【０００６】
　しかし、熱処理を行なうことによって、塗布された樹脂層が熱収縮し、その結果として熱処理後の樹脂層により形成されたパターンの端が額縁状に盛り上がるという現象が発生する。図８は、その現象を説明するためのモデル図である。図中、１０はヒーター基板、１７は熱硬化性樹脂層、２０はチャンネル基板であり、図８（Ａ）は、パターン露光を行ない、現像した状態の断面図であり、加熱硬化処理前の状態を示し、図８（Ｂ）は、加熱硬化処理後の状態を示す。図８（Ａ）の状態にある熱硬化性樹脂層１７を、例えば、４００℃で加熱処理すると、熱収縮は、膜厚方向に生じると同時に、平面方向にも生じる。また、硬化は、エッジ部分が先に進む。熱硬化性樹脂層１７がヒーター基板１０に接している部分の寸法は変化しないから、熱硬化性樹脂層１７には大きな歪みを生じ、端部には、図８（Ｂ）に示すような高さｈの盛り上がり部分ａが額縁状に発生する。
　　　【０００７】
　盛り上がりの度合いの一例を説明する。熱硬化性樹脂層として、感光性ポリイミドワニスとして、Ｐｒｏｂｉｍｉｄｅ（登録商標）（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ社製）を用いて、３５０℃で２時間加熱した。硬化前の樹脂層膜厚が５５μｍの場合、硬化後の膜厚は３３μｍとなり、さらにその上に８μｍの高さの盛り上がりが発生した。また、他の感光性ポリイミドワニスであるＰｙｒａｌｉｎ　ＰＩ２７２２（Ｄｕ−Ｐｏｎｔ社製）を用いて、３５０℃で２時間加熱した。硬化前の樹脂層膜厚が５５μｍの場合、硬化後の膜厚は３３μｍとなり、さらにその上に８μｍの高さの盛り上がりが発生した。
　　　【０００８】
　このような現象が発生すると、インクジェット記録ヘッドとして組み上げる時に、次のような不具合が生じる。すなわち、インクジジェット記録ヘッドのノズルを形成する方法としては、図９に示すように、ヒーター基板１０に、図示しない熱作用部を形成し、その上に上述した樹脂を用いて、ピットを形成するための熱硬化性樹脂層１７を所望のパターンに形成した後、このヒーター基板１０に、ノズル２１、インク供給口２３、フィルタ２４等を形成したチャンネル基板２０を接着する方法や、図１０に示すように、熱作用部を形成したヒーター基板１０に、上述した樹脂で隔壁３１を形成し、その上を天板３０で覆い、ノズル２１を形成する方法が採用されている。しかし、いずれの場合でも、通常の形成方法では熱処理を行なう限り、熱硬化性樹脂層のパターンの端が、必ず額縁状に盛り上がるという現象が発生する。
　　　【０００９】
　このようなパターンの端の額縁状の盛り上がりは、樹脂の膜厚と大きな相関があり、厚くなればなるほど大きくなる。したがって、膜厚が薄い場合には、それほど問題にはならないが、インクジェット記録ヘッドとしての実用性を考慮するならば、少なくとも５〜１００μｍ程度の比較的厚い樹脂膜が必要であるから、状来の方法では、上述した額縁状の盛り上がりは避けられない。その結果、チャンネル基板や天板との密着が完全にできず、歩留まりを低下させるとともに、インクジェット記録ヘッドとしての信頼性を著しく低下させていた。
　　　【００１０】
　また、前述のパターンの端の額縁状の盛り上がりは、樹脂の膜厚だけでなく樹脂硬化のために行なう熱処理の際の温度（以下、硬化温度と呼ぶ。）とも強い相関があり、高温になればなるほど盛り上がりは大きくなることが分かっている。一例を上述の例と同じＰｒｏｂｉｍｉｄｅを用いて、硬化前の膜厚が５５μｍの樹脂膜を２時間加熱した場合について説明する。硬化温度２００℃では、硬化後の膜厚は５０μｍとなり、その上に２μｍの高さの盛り上がりが発生する。一方、硬化温度４００℃では、硬化後の膜厚は３０μｍとなり、その上に１０μｍの高さの盛り上がりが発生する。Ｐｙｒａｌｉｎ　ＰＩ２７２２の場合でも、硬化前の膜厚が５５μｍの樹脂膜を２時間加熱した場合、硬化温度２００℃では、硬化後の膜厚は５０μｍとなり、その上に１μｍの高さの盛り上がりが発生し、硬化温度４００℃では、硬化後の膜厚は３０μｍとなり、その上に９μｍの高さの盛り上がりが発生した。
　　　【００１１】
　すなわち、硬化温度を下げれば盛り上がりの高さは減少する。しかし、低い硬化温度では樹脂層を完全に硬化させることはできない。上述したようなポリイミド樹脂の場合、硬化の目安となるイミド化率は、硬化温度が４００℃では、９５％以上に達するのに対して、硬化温度が２００℃では、８０％程度に留まることがわかっている。
　　　【００１２】
　また、上述した特願平２−２１４２５号において提案したサーマルインクジェットヘッドの場合の熱硬化性樹脂層においては、樹脂層の硬化特性についての配慮はしていない。したがって、熱処理した樹脂膜の盛り上がり高さを抑えるには、盛り上がりが問題とならない程度の硬化温度、例えば、２００℃で熱処理を行なうなどにより、チャンネル基板や天板と、ヒーター基板との接着における歩留まりの向上を図ることが考えられる。
　　　【００１３】
　しかしながら、２００℃で熱処理した樹脂膜を用いた場合、インク滴の吐出に伴って次に示すような問題が発生する。以下に、図４，図５を用いて説明する。図４，図５は、従来のサーマルインクジェットヘッドの熱作用域近傍の断面図である。図中、１０はヒーター基板、１１は蓄熱層、１２は共通電極、１３は個別電極、１４はヒーター層、１５はヒーター保護膜、１６は電極保護膜、１７は熱硬化性樹脂層、１８は凹部、２０はチャンネル基板、２１はノズル、２２はインク流路である。図４は、２００℃で熱処理した熱硬化性樹脂膜１７を有するヒーター基板１０とチャンネル基板２０とを接着した後、ダイシングして製作した状態である。インク滴の吐出を行なっていないので、熱硬化性樹脂層１７は、凹部１８の断面形状が発熱面に対してほぼ垂直となるように成膜されている。ところが、１億回程度のインク滴を吐出した後の熱硬化性樹脂層ピット層１７の断面形状は、図５に示すように、ヒーター発熱部に近い部分が、キャビテーションや化学的な腐食により、削られたような形状となってしまう。その結果、熱硬化性樹脂層１７の保護膜としての効果が薄れ、ヒーターの故障を起こしやすくなるという問題がある。
　　　【００１４】
　　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、上述した問題点を解決するためになされたもので、熱硬化性樹脂の硬化後の盛り上がり高さを抑えて、チャンネル基板や天板と、ヒーター基板との接着工程における歩留まりが高く、かつ、発熱部近傍での熱硬化性樹脂層が、ほぼ完全に硬化され、また、下層との接着力も高く、熱硬化性樹脂層の保護膜としての効果が優れたサーマルインクジェットヘッドを実現することを目的とするものである。
　　　【００１５】
　　【課題を解決するための手段】
　本発明は、熱硬化性樹脂層によりインク流路に向けて成長する気泡の発生領域を規定する凹部を形成し、該凹部の底部に発熱素子を有し、かつ、前記凹部の境界が前記発熱素子の発熱領域の境界より内側に設定したサーマルインクジェットヘッドにおいて、前記熱硬化性樹脂層が複数層から形成されているとともに、最下層は化学的腐食や機械的侵食を防止できるように十分に高い熱処理温度で十分に熱硬化され、最上層の熱硬化性樹脂層は端部での盛り上がりが問題とならないように最下層の熱処理温度より低い熱処理温度で熱硬化されていることを特徴とするものである。
　　　【００１６】
　最下層の熱硬化性樹脂層は、イミド化率を８５％以上、好ましくは、９５％以上とすることができる。
　最下層より上層の熱硬化性樹脂層の開口寸法を最下層の熱硬化性樹脂層の開口寸法より大きくするようにしてもよい。
　下層の硬化温度を上層の硬化温度より高くして、熱硬化性樹脂層を形成するようにしてもよい。
　　　【００１７】
　　【作用】
　本発明の熱硬化性樹脂層は、パターニング及びその後の熱処理を複数回繰り返すことにより複数層に形成される。複数層の熱硬化性樹脂層のうち、最下層をパターニング後、高い温度で熱処理を行なって、十分に熱硬化させ、保護効果の高い層形成を行なう。熱硬化性樹脂層は、サーマルインクジェットヘッドにおいてピットを形成し、かつ電極近傍のピットの境界を、ヒーター発熱部境界よりも発熱部中央寄りに設定することにより、発熱部境界の段差近傍の損傷を防止できる。
　　　【００１８】
　さらに、熱硬化性樹脂層を複数層によって形成することにより、端部での盛り上がりを小さくできるとともに、最上層の熱硬化性樹脂層は端部での盛り上がりが問題とならないように最下層の熱処理温度より低い熱処理温度に設定することにより、端部での盛り上がりを抑えることが可能である。
　　　【００１９】
　また、下層の熱硬化性樹脂層の開口寸法が、上層の熱硬化性樹脂層の開口寸法より小さくなるように形成することにより、熱硬化性樹脂層を保護膜として機能させ、凹部の体積を確保できる。
　　　【００２０】
　【実施例】
　図２は、本発明の第１の実施例のヒーター基板とチャンネル基板とが接着されて完成されたサーマルインクジジェットヘッドの斜視図であり、図１は、その熱作用域近傍の断面図である。図中、図４と同様な部分には同じ符号を付して説明を省略する。１７ａ，１７ｂは熱硬化性樹脂層である。ヒーター基板１０およびチャンネル基板２０は、フォトリソグラフィーにより、Ｓｉ基板上に形成され、両者を接着後に、ダイシングソーにより切断され、図１および図２に示すヘッドが製作される。
　　　【００２１】
　ヒーター基板１０の構成について、より詳細に説明する。この実施例では、蓄熱層１１は、Ｓｉ基板上の熱酸化膜であり、ヒーター層１４は、ポリシリコン（ｐｏｌｙ−Ｓｉ）によって形成される。共通電極１２および個別電極１３は、Ａ１により形成され、その上の電極保護層１６はＳｉＯ２である。ヒーター保護層１５には、Ｓｉ３Ｎ４とＴａの２層が用いられ、Ｔａが上層である。熱硬化性樹脂層１７ａ，１７ｂは、ヒーター保護層１５および電極保護層１６の上に形成される。熱硬化性樹脂層１７ａの下に形成されている電極保護層１６はＳｉＯ２であるため、熱伝導は良好でない。この実施例では、熱作用領域の境界は、ｂで図示したように電極保護層１６の端の位置になる。したがって、熱硬化性樹脂層１７ａ，１７ｂの境界は、熱作用領域の境界よりも内側である発熱部中央寄りに設定されている。
　　　【００２２】
　熱硬化性樹脂層１７ａ，１７ｂには、前述のＰｒｏｂｉｍｉｄｅ（登録商標）（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ社製）を用いた。すなわち、この実施例では、ピット層は、２層の熱硬化性樹脂層１７ａ，１７ｂで構成されている。以下に、ピット層の形成方法を説明する。
　（ａ）ピット層以外の膜が成膜済みのヒーター基板の上に熱硬化成樹脂のワニスをスピンコート、ロールコート等の方法で所定の膜厚になるように塗布する。
　（ｂ）べ−キングを行ない、熱硬化性樹脂のワニスを乾燥させる。
　（ｃ）所望のパターンに対応したマスクを介して熱硬化性樹脂ワニスを露光する。
　（ｄ）熱硬化性樹脂ワニスに適した方法で現像を行ない、所望のパターンを形成する。（なお、感光性を有しない熱硬化性樹脂を使用するときには（ｂ）の後、適当なレジストを塗布してから、露光・現像を行なう。）
　（ｅ）所定の温度で所定の時間だけべ−キングを行ない、熱硬化性樹脂層を硬化させる。
　　　【００２３】
　この実施例は、上述の（ａ）〜（ｅ）の工程を２回繰り返すことにより、２層構成のピット層を形成した。１層目の熱硬化性樹脂層１７ａの（ａ）工程における硬化前の膜厚は９μｍであり、（ｅ）工程における硬化温度および硬化時間は、４００℃，２時間である。その結果、１層目の膜厚Ｓ１は、５μｍとなり、図８（Ｂ）のｈに示す盛り上がりの高さは、膜厚が薄いために１μｍに過ぎなかった。
　　　【００２４】
　次に２層目の熱硬化性樹脂層１７ｂを形成した。２層目の（ａ）工程における硬化前の膜厚は、２２μｍであり、（ｅ）工程における硬化温度および硬化時間は、２００℃，２時間である。その結果、２層目の膜厚Ｓ２は、２０μｍとなり、また、図８（Ｂ）のｈに示す盛り上がりの高さは、硬化温度が低いために１μｍに過ぎなかった。
　　　【００２５】
　１層目の形成後の高さ１μｍの盛り上がりは、２層目の（ａ）工程での塗布後には吸収され平坦化された。ただし、５μｍの膜厚を持つ１層目自体の凹凸は、概ね維持される。その結果、１層目と２層目の合計での膜厚は２５μｍ、盛り上がりの高さは１μｍとなった。盛り上がりの高さは、わずか１μｍであるので、図１におけるチャンネル基板２０との接着には支障を来さなかった。
　　　【００２６】
　図３は、本発明のサーマルインクジェットヘッドの第２の実施例の熱作用域近傍の断面図である。図中、図１と同様な部分には同じ符号を付して説明を省略する。ヒーター基板とチャンネル基板とが接着されて完成されたヘッドの斜視図の概略は図２と同様である。この実施例では、図１で説明した実施例に対して、ピット層を形成する２層の熱硬化性樹脂層１７ａ，１７ｂの内、上層の熱硬化性樹脂層１７ｂの凹部の開口を、下層の熱硬化性樹脂層１７ａによる凹部の開口より寸法を大きくした。また、熱硬化性樹脂としては、前述のＰｙｒａｌｉｎ　ＰＩ２７２２（Ｄｕ−Ｐｏｎｔ社製）を用いた。ピット層の形成方法は、図１で説明したものと同様に、（ａ）〜（ｅ）の工程を２回繰り返すことにより、２層構成のピット層を形成した。１層目の熱硬化性樹脂層１７ａの（ａ）工程における硬化前の膜厚は９μｍであり、（ｃ）工程におけるマスクは、ピット寸法が５０μｍ×１００μｍとなるように設計されたものを使用し、（ｅ）工程における硬化温度および硬化時間は、４００℃，２時間である。その結果、１層目の熱硬化性樹脂層１７ａの膜厚Ｓ１は５μｍとなり、図８（Ｂ）のｈに示す盛り上がりの高さは、膜厚が薄いために１μｍに過ぎなかった。次に、２層目の熱硬化性樹脂層１７ｂを形成した。（ａ）工程における硬化前の膜厚Ｓ２は２２μｍであり、（ｃ）工程におけるマスクは、ピット寸法が６０μｍ×１１０μｍとなるように設計されたものを使用し、（ｅ）工程における硬化温度および硬化時間は、２００℃，２時間である。その結果、２層目の熱硬化性樹脂層１７ｂの膜厚Ｓ２は、２０μｍとなり、図８（Ｂ）のｈに示す盛り上がりの高さは、硬化温度が低いために１μｍに過ぎなかった。１層目の熱硬化性樹脂層１７ａの形成後の高さ１μｍの盛り上がりは、２層目の熱硬化性樹脂層１７ｂの（ａ）工程での塗布後には吸収され平坦化された。その結果、１層目と２層目の合計での膜厚は２５μｍ、盛り上がりの高さは１μｍとなった。盛り上がりの高さは、わずか１μｍであるので、図１におけるチャンネル基板２０との接着には支障を来さなかった。
　　　【００２７】
　図６は、本発明のサーマルインクジェットヘッドの第３の実施例の要部の斜視図である。図中、１０はヒーター基板、２１はノズル、３０は天板、３１ａ，３１ｂは熱硬化性樹脂層である。この実施例では、第１または第２の実施例とは異なり、熱硬化性樹脂層３１ａ，３１ｂを隔壁の形成に用いたものである。使用した熱硬化性樹脂は、前述のＰｒｏｂｉｍｉｄｅ（登録商標）であるが、他の熱硬化性樹脂を用いることも、もちろん可能である。この実施例でも上述の（ａ）〜（ｅ）の工程を２回繰り返すことにより、熱硬化性樹脂層３１ａ，３１ｂの２層構成で隔壁を形成した。１層目および２層目の製作条件は、第１の実施例と全く同じとした。その結果、最終的に製作された隔壁の膜厚は２５μｍ、盛り上がりの高さは１μｍとなった。盛り上がりの高さは、わずか１μｍであり、前述の実施例と同様に、天板３０との接着には支障をきたさなかった。この実施例では、サーマルインクジェットヘッドの製作に適用したが、隔壁を必要とする他のインクジェット記録ヘッド、あるいは、他の方式の記録ヘッドの製作にも適用可能である。
　　　【００２８】
　図７は、本発明のサーマルインクジェットヘッドの第４の実施例の要部の正面図である。図中、図６と同様な部分には同じ符号を付して説明を省略する。この実施例も、熱硬化性樹脂層３１ａ，３１ｂを隔壁の形成に用いたものである。使用した熱硬化性樹脂層は、前述のＰｙｒａｌｉｎ　ＰＩ２７２２であるが、他の熱硬化性樹脂を用いることももちろん可能である。この実施例でも上述の（ａ）〜（ｅ）の工程を２回繰り返すことにより、２層構成で隔壁１４を形成した。１層目の熱硬化性樹脂層３１ａの（ｃ）工程におけるマスクは、インク流路幅が７０μｍとなるように設計されたものを使用した。他の製作条件は、第２の実施例と全く同様とした。その結果、最終的に製作された隔壁の膜厚は２５μｍ、盛り上がりの高さは１μｍとなった。盛り上がりの高さは、わずか１μｍであり、第３の実施例と同様に、天板３０との接着には支障を来さなかった。この実施例も、隔壁を必要とする他のインクジェット記録ヘッド、あるいは、他の方式の記録ヘッドの製作にも適用可能である。
　　　【００２９】
　以上述べた実施例では、熱硬化性樹脂層を２層構成としたが、３層以上で構成することももちろん可能である。その際、最下層の硬化温度を他の少なくとも１つの層の硬化温度よりも高く設定するが、必ずしも最下層の硬化温度を他のどの層の硬化温度よりも高く設定する必要はない。ただし、その際の最下層の膜厚および盛り上がりの高さは、その層の硬化温度ではなく、その後最下層が経験する最高温度に依存することになる。
　　　【００３０】
　　【発明の効果】
　以上述べたように、本発明によれば、多層構成の熱硬化性樹脂層をピット層や隔壁に用い、かつ、その熱硬化性樹脂層の最下層を十分に熱硬化させることにより、以下に述べる効果をもたらすことができるものである。
▲１▼　熱硬化性樹脂層の最下層以外の硬化温度を低くできるため、熱硬化性樹脂のパターンの端に額縁状に発生する盛り上がりを、殆どなくすことができる。その結果、インクジェット記録ヘッドのノズルの形成工程において熱硬化性樹脂層と天板や溝付き基板との密着性が向上し、歩留まりが大幅に向上する。
▲２▼　熱硬化性樹脂層の最下層の硬化温度を十分に高くすることにより、最下層の硬化がほぼ完全に進み、インクによる化学的腐食や気泡がつぶれる際のキャビテーションダメージによる機械的侵食を防止できる。その結果、多数回のインク滴吐出後も、最下層は侵食されることもなく、保護膜としての効果が薄れず、長寿命のインクジェット記録ヘッドを実現できる。上述のインクによる化学的腐食やキャビテーションダメージによる機械的侵食は、熱硬化性樹脂層のうちの電極近傍の発熱面に近い最下層に集中するため、それ以外の層の硬化が不十分であっても、問題は生じない。
▲３▼　熱硬化樹脂層の最下層の硬化温度が十分高いため、最下層の硬化がほぼ完全に進むと同時に、その下の層に対する接着力が強化される。その結果、多数回のインク滴吐出後に熱硬化性樹脂層がその下の層から剥離して、吐出不良やヒーター故障を発生させることもなく、吐出耐久性に優れた信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを提供することができる。
▲４▼　下層の開口寸法を小さくし上層の開口寸法を大きくすることにより、ピットに必要な体積をほとんど失うことなく、熱硬化性樹脂層を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
　　【図１】　本発明のサーマルインクジェットヘッドの第１の実施例の熱作用域近傍の断面図である。
　　【図２】　本発明の第１の実施例のサーマルインクジェットヘッドの斜視図である。
　　【図３】　本発明のサーマルインクジェットヘッドの第２の実施例の熱作用域近傍の断面図である。
　　【図４】　従来のサーマルインクジェットヘッドの熱作用域近傍の断面図である。
　　【図５】　従来のサーマルインクジェットヘッドの損傷状態の説明図である。
　　【図６】　本発明のサーマルインクジェットヘッドの第３の実施例の要部の斜視図である。
　　【図７】　本発明のサーマルインクジェットヘッドの第４の実施例の要部の正面図である。
　　【図８】　熱硬化性樹脂層の熱処理状態の説明図である。
　　【図９】　従来のサーマルインクジェットヘッドの一例の熱作用域近傍の断面図である。
　　【図１０】　従来のサーマルインクジェットヘッドの他の例の要部の斜視図である。
　　【符号の説明】
　１０　ヒーター基板、１１　蓄熱層、１２　共通電極、１３　個別電極、
１４　ヒーター層、１５　ヒーター保護膜、１６　電極保護膜、
１７，１７ａ，１７ｂ，３１ａ，３１ｂ　熱硬化性樹脂層、１８　凹部、
２０　チャンネル基板、２１　ノズル、２２　インク流路、３０　天板。