【事件の表示】
　特許第２８１１０００号「電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸表面を有するフィルムの製造方法」の請求項『１，３及び４』に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
Ｉ、手続の経緯
　本件特許第２８１１０００号の請求項１〜５に係る発明についての出願は、昭和６３年１１月１１日に出願され、平成１０年８月７日にその特許の設定登録され、その後、その特許請求の範囲の請求項１，３及び４に係る特許について異議申立人三浦良和により特許異議の申立てがなされ、当審において取消理由の通知がなされ、その通知書で指定した期間内である同１１年１０月２６日に特許明細書について前記請求項１，３及び４を削除することを含む訂正請求がなされたものである。
　
II、訂正の適否についての判断
II−１、訂正の内容
　上記訂正請求は、本件特許明細書を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めたものであるが、その要旨は次の（Ａ）〜（Ｆ）のとおりである。
　
（Ａ）、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１，３及び４を削除する。
　
（Ｂ）、上記（Ａ）によって請求項１，３及び４を削除したことに伴い、従属形式で記載された請求項２を、独立形式とすると共に、請求項１に繰り上げる。
　
（Ｃ）、同様に、上記（Ａ）によって請求項１，３及び４を削除したことに伴い、請求項１〜４のいずれかに従属していた請求項５を、請求項１のみに従属させると共に、請求項２に繰り上げる
　
（Ｄ）、特許明細書第５頁第３行〜第６頁第１０行（〔課題を解決するための手段〕の項、特許公報第２頁第３欄第４５行〜同頁第４欄第２４行）の「（１）フィルム…………製造方法。」の記載を、「（１）フィルム基材をロール凹版と押圧ロールとの間を通過させた後、フィルム基材をロール凹版表面に接触するように移送しながら、フィルム基材とロール凹版とが接触する前にロール凹版とフィルム基材との間に電離放射線硬化性樹脂を供給した後、ロール凹版と押圧ロールとの間でフィルム基材を押圧してロール凹版の凹部に電離放射線硬化性樹脂を充填させると共に該凹版表面及び凹部に充填された電離放射線硬化性樹脂にフィルム基材を接触させ、フィルム基材とロール凹版表面及び凹部に充填された電離放射線硬化性樹脂が接触している区間において電離放射線をフィルム基材側及び／又は凹版内部側より照射して凹版とフィルム基材間に介在している電離放射線硬化性樹脂を硬化させて該樹脂とフィルム基材とを密着せしめ、しかる後、フィルム基材を凹版から剥離し、該フィルム基材に向けて更に電離放射線を照射することを特徴とする電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸表面を有するフィルムの製造方法、（２）凹部が、任意に区分けされた各領域内に隣接する領域どうし溝方向角度の相違なり、且つ溝幅、周期及び深さが０．１〜１００μｍの直線群又は曲線群をなす平行溝の集合体からなるロール凹版を使用する請求項１記載のフィルムの製造方法」と訂正する。
　
（Ｅ）、特許明細書第８頁第２０行〜第９頁第１行（特許公報第３頁第５欄第４行）の「電離放射線硬化性樹」の記載を、「電離放射線硬化性樹脂」と訂正する。
　
（Ｆ）、特許明細書第１５頁第９〜１０行（特許公報第４頁第７欄第１０行）の「耐スクチッチ性」の記載を、「耐スクラッチ性」と訂正する。
　
II−２、なお、前記訂正請求書に添付された訂正明細書には、上記（Ｂ）及び（Ｄ）に関していづれにも「ロール凹版と凹圧ロールとの間でフィルム基材を凹圧して」と記載されているが、それぞれ２カ所記載されたこの「凹圧」は、訂正の目的及び明細書の記載からみて、「押圧」の誤りと認める。
　
II−３、訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
II−３−１、上記訂正（Ａ）について
　上記訂正（Ａ）は、特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項１，３及び４項を削除するものである。
　
II−３−２、上記訂正（Ｂ）及び（Ｃ）について
　上記訂正（Ｂ）及び（Ｃ）は、特許請求の範囲において、上記訂正（Ａ）によって請求項１，３及び４項を削除したことにより、従属形式で記載された請求項２を、独立形式とすると共に、請求項１に繰り上げ、請求項１〜４のいずれかに従属していた請求項５を、請求項１のみに従属させると共に、請求項２に繰り上げるものであり、明瞭でない記載の釈明に相当する。そして、この訂正は、特許明細書に記載した事項の範囲内であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではなく、また、訂正後の特許請求の範囲に記載された発明が出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
II−３−３、上記訂正（Ｄ）について
　上記訂正（Ｄ）は、上記（Ａ）〜（Ｃ）の訂正に伴って、特許請求の範囲の記載と整合させるために発明の詳細な説明を訂正するものであり、明瞭でない記載の釈明に相当する。そして、この訂正は、特許明細書に記載した事項の範囲内であり、又、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
II−３−４、上記訂正（Ｅ）及び（Ｆ）は、誤記の訂正に該当する。
　
II−４、むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する同法第１２６条第２項乃至第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
III、特許異議の申立てについての判断 
  特許異議申立時の請求項１，３及び４に係る発明は、訂正の結果削除され、特許異議申立の対象が存在しない。
　したがって、本件特許異議の申立ては、特許法第１２０条の６第１項において準用する同法第１３５条の規定により、却下すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年３月２３日（２０００．３．２３）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　本件特許第２８１１０００号発明の明細書を次のとおり訂正する。
（１）、特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項の記載１，３及び４を削除し、請求項２を請求項１に繰り上げ、請求項５を請求項２に繰り上げることにより、特許請求の範囲を
「【請求項１】フィルム基材をロール凹版と押圧ロールとの間を通過させた後、フィルム基材をロール凹版表面に接触するように移送しながら、フィルム基材とロール凹版とが接触する前にロール凹版とフィルム基材との間に電離放射線硬化性樹脂を供給した後、ロール凹版と押圧ロールとの間でフィルム基材を押圧してロール凹版の凹部に電離放射線硬化性樹脂を充填させると共に該凹版表面及び凹部に充填された電離放射線硬化性樹脂にフィルム基材を接触させ、フィルム基材とロール凹版表面及び凹部に充填された電離放射線硬化性樹脂が接触している区間において電離放射線をフィルム基材側及び／又は凹版内部側より照射して凹版とフィルム基材間に介在している電離放射線硬化性樹脂を硬化させて該樹脂とフィルム基材とを密着せしめ、しかる後、フィルム基材を凹版から剥離し、該フィルム基材に向けて更に電離放射線を照射することを特徴とする電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸表面を有するフィルムの製造方法。
　【請求項２】凹部が、任意に区分けされた各領域内に隣接する領域どうし溝方向角度の相違なり、且つ溝幅、周期及び深さが０．１〜１００μｍの直線群又は曲線群をなす平行溝の集合体からなるロール凹版を使用する請求項１記載のフィルムの製造方法。」と訂正する。
（２）、特許明細書第５頁第３行〜第６頁第１０行（〔課題を解決するための手段〕の項、特許公報第２頁第３欄第４５行〜同頁第４欄第２４行）の「（１）フィルム…………製造方法。」の記載を、明瞭でない記載の釈明を目的として、「（１）フィルム基材をロール凹版と押圧ロールとの間を通過させた後、フィルム基材をロール凹版表面に接触するように移送しながら、フィルム基材とロール凹版とが接触する前にロール凹版とフィルム基材との間に電離放射線硬化性樹脂を供給した後、ロール凹版と押圧ロールとの間でフィルム基材を押圧してロール凹版の凹部に電離放射線硬化性樹脂を充填させると共に該凹版表面及び凹部に充填された電離放射線硬化性樹脂にフィルム基材を接触させ、フィルム基材とロール凹版表面及び凹部に充填された電離放射線硬化性樹脂が接触している区間において電離放射線をフィルム基材側及び／又は凹版内部側より照射して凹版とフィルム基材間に介在している電離放射線硬化性樹脂を硬化させて該樹脂とフィルム基材とを密着せしめ、しかる後、フィルム基材を凹版から剥離し、該フィルム基材に向けて更に電離放射線を照射することを特徴とする電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸表面を有するフィルムの製造方法、（２）凹部が、任意に区分けされた各領域内に隣接する領域どうし溝方向角度の相違なり、且つ溝幅、周期及び深さが０．１〜１００μｍの直線群又は曲線群をなす平行溝の集合体からなるロール凹版を使用する請求項１記載のフィルムの製造方法」と訂正する。
（３）、特許明細書第８頁第２０行〜第９頁第１行（特許公報第３頁第５欄第４行）の「電離放射線硬化性樹」の記載を、誤記の訂正を目的として、「電離放射線硬化性樹脂」と訂正する。
（４）、特許明細書第１５頁第９〜１０行（特許公報第４頁第７欄第１０行）の「耐スクチッチ性」の記載を、誤記の訂正を目的として、「耐スクラッチ性」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸表面を有するフィルムの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
（１）　フィルム基材をロール凹版と押圧ロールとの間を通過させた、後フィルム基材をロール凹版表面に接触するように移送しながら、フィルム基材とロール凹版とが接触する前にロール凹版とフィルム基材との間に電離放射線硬化性樹脂を供給した後、ロール凹版と凹圧ロールとの間でフィルム基材を凹圧してロール凹版の凹部に電離放射線硬化性樹脂を充填させると共に該凹版表面及び凹部に充填された電離放射線硬化性樹脂にフィルム基材を接触させ、フィルム基材とロール凹版表面及び凹部に充填された電離放射線硬化性樹脂が接触している区間において電離放射線をフィルム基材側及び／又は凹版内部側より照射して凹版とフィルム基材間に介在している電離放射線硬化性樹脂を硬化させて該樹脂とフィルム基材とを密着せしめ、しかる後、フィルム基材を凹版から剥離し、該フィルム基材に向けて更に電離放射線を照射することを特徴とする電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸表面を有するフィルムの製造方法。
（２）凹部が任意に区分けされた各領域内に隣接する領域どうし溝方向角度の相異なり、且つ溝幅、周期及び深さが０．１〜１００μｍの直線群又は曲線群をなす平行溝の集合体からなるロール凹版を使用する請求項１記載のフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
　［産業上の利用分野］
　本発明は電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸表面を有するフィルムの製造方法に関する。
　［従来の技術及び発明が解決しようとする課題］
　エンボス賦型用フィルム、化粧フィルム等の用途に使用されている凹凸表面を有するフィルムの製造方法としては、従来、▲１▼フィルム基材に一般のエンボス版を加熱押圧して該基材表面に直接凹凸形状を賦型せしめて製造する方法、▲２▼フィルム基材に盛り上げ印刷により凹凸表面を付して製造する方法、▲３▼フィルム基材に特に紫外線硬化性樹脂を盛り上げ印刷した後、紫外線を照射して硬化させて凹凸表面を付して製造する方法等が知られている。
　しかしながら、上記▲１▼の場合、フィルム機材として賦形用フィルムや継承フィルム等の用途を考慮して離型性や表面物性等の良好なポリエステルフィルム、基材用フィルムに電離放射線硬化性樹脂を塗工、硬化させた積層フィルム等を使用するとシャープな凹凸形状を付すことができず、逆にフィルム基材が上記エンボス版による賦型性が良好なものでは実際の使用に際しての物性に種々の難点があり、例えば、ポリ塩化ビニルフィルムのような基材では賦形用フィルムの用途としては離型性に劣り、またポリエステルフィルム上に賦型性を良好せしめるため熱変形温度が低いフィルムを積層してなるような基材では、インモールド転写賦型等の高温下に晒す用途には凹凸形状が崩れて使用不可能という欠点がある。また上記▲２▼の場合、版からフィルム基材上へ転移した液状のインキが流動してシャープで微細なエンボス形状を印刷形成しにくく、盛り上げ印刷用インキが一般に熱可塑性樹脂からなるため離型性や表面物性等に劣る凹凸表面しか得られない欠点があった。更に上記▲３▼の場合、紫外線を照射する前に盛り上げ印刷による樹脂が流動して凹凸形状が崩れてしまい、特にシャープで微細な凹凸形状を付すことは不可能であった。
　本発明は上記従来技術の欠点を解消するためになされたもので、フィルム基材にシャープで微細な凹凸形状を容易且つ確実に付すことが可能で、しかもフィルム基材の材質に制約されずに離型性、表面物性等に優れた凹凸表面を有するフィルムの製造が可能な製造方法を提供することを目的とする。
　［課題を解決するための手段］
　本発明は、
（１）フィルム基材をロール凹版と押圧ロールとの間を通過させた後、フィルム基材をロール凹版表面に接触するように移送しながら、フィルム基材とロール凹版とが接触する前にロール凹版とフィルム基材との間に電離放射線硬化性樹脂を供給した後、ロール凹版と凹圧ロールとの間でフィルム基材を凹圧してロール凹版の凹部に電離放射線硬化性樹脂を充填させると共に該凹版表面及び凹部に充填された電離放射線硬化性樹脂にフィルム基材を接触させ、フィルム基材とロール凹版表面及び凹部に充填された電離放射線硬化性樹脂が接触している区間において電離放射線をフィルム基材側及び／又は凹版内部側より照射して凹版とフィルム基材間に介在している電離放射線硬化性樹脂を硬化させて該樹脂とフィルム基材とを密着せしめ、しかる後、フィルム基材を凹版から剥離し、該フィルム基材に向けて更に電離放射線を照射することを特徴とする電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸表面を有するフィルムの製造方法、（２）凹部が、任意に区分けされた各領域内に隣接する領域どうし溝方向角度の相異なり、且つ溝幅、周期及び深さが０．１〜１００μｍの直線群又は曲線群をなす平行溝の集合体からなるロール凹版を使用する請求項１記載のフィルムの製造方法
［実施例］
　以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。
　第１図は本発明の一実施例を示すもので、本発明の製造方法では先ず、ロール凹版１の少なくとも凹部２に電離放射線硬化性樹脂３を充填させる共に、該凹版１にフィルム基材４を充填された樹脂３にも接するように接触させる。図中、５はロール凹版１に当接する押圧ロール、６は送りロールを示す。
　上記電離放射線硬化性樹脂を凹版１の少なくとも凹部２に充填させる方法としては、第１図に示す如く凹版１と押圧ロール５の当接部上部に電離放射線硬化性樹脂３を貯溜させて自然に凹部２に充填させる。
　次いで本発明は、フィルム基材４が凹版１に接触している間（具体的には図中の押圧ロール５と送りロール６との問に位置している時期）に、電離放射線照射装置７から紫外線又は電子線等の電離放射線を照射する。電離放射線の照射は、一般に図示の如くフィルム基材４側から行われるが、この他にロール凹版１を石英、ガラス等の電離放射線透過性材質にて構成した場合は、凹版１内部側から照射しても（具体的にはロールの中空内に接地した照射装置により）、或いは基材側と凹版内部側の両方向から同時に照射してもよい。
　この電離放射線の照射により、凹版１とフィルム基材４間に介在している電離放射線硬化性樹脂３ａを硬化させて該樹脂３ａを基材４に密着せしめる。この際の硬化度合いは、少なくとも樹脂３の流動性を失わせ且つ基材４との密着性を生じせしめる程度である。
　電離放射線を照射した後、フィルム基材４を凹版１から剥離する。これにより硬化した電離放射線硬化性樹
脂
　本発明製造方法は通常、凹部２の形状と同一の形状に賦型された凸部８ａのみが電離放射線硬化性樹脂により構成された凹凸表面８を得るのに有利である。
　本発明では、フィルム基材４を凹版１から剥離した後、特に図示しないがフィルム９に更に電離放射線を照射して凹凸表面８の樹脂をより完全に硬化させることもできる。
　本発明に使用されるロール凹版１は、電子彫刻、エッチング法、ミル押し、電鋳等の手段にて所定の凹部２を設けたものであり、該凹部２の溝幅、周期及び深さは０．１〜１００μｍ程度であり、特に本発明の特徴であるシャープで微細な凹凸を忠実に賦型し得ることにより効力を発揮する点からは０．１〜３０μｍが好ましい。また凹部２の形状、パターン等は特に限定されないが、例えば、第４図に示すように凹部２が、平行な直線又は曲線を形成する凹凸乃至溝の群とそれを囲む閉じた境界線とからなるパターンであって、境界線を共有して隣合うパターンの平行な直線又は直線の群の方向が異なり、線の深さ及び間隔が０．１〜１００μｍであって、境界線を介して隣接する線群の方向差は５。以上のものであるパターン形成の構成例が挙げられ、特にこの種のパターンによれば視差によって各閉領域の光沢が変わることにその意匠の特色があり、更に隣接する線群の方向がすべて異なるようにするには、位相幾何学の「４色問題の定理」から、方向差の種類が４種類以上あることが必要充分である。このようなパターンからなる凹部２が設けられた凹版を使用し、このパターンを忠実に賦型した凹凸表面を得ることに本発明の手法は極めて有効である。
　電離放射線硬化性樹脂３としては、公知の紫外線硬化性樹脂又は電子線硬化性樹脂を使用することができる。中でも溶剤無添加で使用する方が硬化による体積収縮、形状変形、気泡発生等の不具合が生じることなく、電離放射線照射前の予備乾燥工程が不要となり好ましく、またこの種の樹脂は、必要に応じて加熱させた凹版１や押圧ロール５の加熱、或いは必要に応じ適宜設ける赤外線ヒーター、温風送風装置等により該樹脂の粘度を適宜調整することができる。また樹脂３の粘度は３０００ｃｐｓが好ましい。
　フィルム基材４としては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ナイロン等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリアタリレート、フッ素系樹脂、ポリプロピレン、三酢酸セルロース、セロファン等からなるプラスチックフィルム、或いは銅、鉄、アルミニウム等の金属箔が挙げられ、これらを単独で使用しても又は適宜積層させた基材として使用しても良い。但し基材４側から電離放射線を照射する場合には基材４は電離放射線透過性であることが必要である。また基材４としては用途に応じて他の層を積層して構成したものも使用可能であり、例えば、化粧フィルムの用途においては印刷層、金属蒸着層等の化粧層等を積層したものを使用することができる（この場合、該化粧層は凹凸表面８とは反対側の面に形成しても同一の面に形成してもよいが、電離放射線の樹脂３への到達を阻害しない様、化粧層の材料を選定するか、或いは照射方向を選定する必要がある）。基材４の厚さは用途に応じて適宜選択されるが、一般に１０〜１００μｍ、好ましくは２５〜５０μｍである。
　本発明により得られる凹凸表面８を有するフィルム９は、主にエンボス賦形用フィルム、化粧フィルム等の用途として使用することができるが、この他の広範な用途にも適用可能である。特にエンボス賦形用フィルムの用途の場合、その具体的使用例としては例えば、メラニン、ジアクリレート、不飽和ポリエステル等からなる化粧基材等の表面に塗布されている硬化性樹脂面上へ重ね合わせて樹脂硬化後に剥離して凹凸形状を賦型したり、また射出成形の金型上に凹凸表面８をキャビティ側へ向けて予備成形後、射出形成用樹脂を注入して射出成形品の所定表面に凹凸形状を賦型したり、更にポリ塩化ビニル、アクリル樹脂等の溶液を凹凸表面８ヘキャスティングした後、フィルムを剥離して凹凸形状を賦型するのに用いることができる。
　次に、具体的実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
　
実施例１
　厚さ０．１ｍｍの透明性ポリ塩化ビニルフィルム（２８パーツ）に片面に、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂からなる印刷インキを用いグラビア印刷法にて石目柄を印刷した。
　これをフィルム基材として用い、第１図に図示の製造態様を採用し、下記の構成材料及び条件にて該基材の非印刷面に凹凸表面形状を付し、化粧フィルムを製造した。
・電離放射線硬化性樹脂……紫外線硬化性樹脂（大日精化（株）製：セイカビームＨＴ５０９、粘度３０００ｃｐｓ）を使用。
・凹版……溝幅及び版深１５μｍ、ピッチ３０μｍの万線を各閉領域毎にもち、且つ辺を介して隣接する万線の方向角度を変えて区分けしたパターン凹部からなる凹版を使用。万線の角度は、０°（基準）、３０°、３０°、９０°の４種である。
・電離放射線照射……オゾン含有の高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ）を２灯設置した照射装置により、基材送り速度１ｍ／ｍｉｎの基材に紫外線を照射した。
　一方比較のために上記印刷済み基材に上記エンボス凹版と同一の凹部を設けてなるエンボスロールにて加熱エンボス加工を行い、ポリ塩化ビニルフィルム面に凹凸形状を賦型した化粧フィルムを作成した。
　得られた各化粧フィルムは、本発明製造方法によるものは再現性良好に凹凸表面形状が形成されており、また加熱工程がないため印刷柄の歪みが殆ど生じることがなく、しかも紫外線硬化性樹脂にて凹凸表面が構成されているため耐スクラッチ性等の物性が良好で化粧板の用途として好適なものであった。一方、比較例の化粧フィルムは所期の凹凸表面の形成が忠実に再現できず、印刷柄の歪みが生じ、凹凸表面がポリ塩化ビニルフィルムからなるため表面物性に劣るものであった。
　
実施例２
　厚さ２３μｍの易接着性ポリエステルフィルム（ＩＣ１製：メリネックス３１３）をフィルム基材として用い、第２図に図示の製造態様を採用し、下記の条件に基づいて精密エンボス賦形用フィルムを製造した。
・電離放射線硬化性樹脂……紫外線硬化性樹脂（大日精化（株）製：セイカビームＨＫＴ）を溶剤（メチルエチルケトン／トロール）にて粘度１２秒（ザーンカップＮｏ．４）としたものを使用。
・凹版……溝幅及び版深３０μｍ、周期６０μｍである他は実施例１と同種の形状のパターン凹部からなる凹版を使用。
・電離放射線照射……照射装置７ａ（８０Ｗ／ｃｍのオゾン含有の高圧水銀灯１灯）にてハーフキュアさせる。
　照射装置７による照射内容は実施例１と同一の条件で行った。
　得られた賦形用フィルムは、微細なエンボスが正確に再現された凹凸表面に形成されており、このフィルムを用いて射出成形時、該賦型用フィルムを赤外線ヒーターにて加熱軟化させた後、真空・圧空成形して金型上に凹凸表面をキャビティ側に位置するような向きで予備成形し、次いで金型を閉じ、溶融させたＡＢＳ樹脂を注入、冷却後、金型を解放し、賦形用フィルムを剥離して賦形を行ったところ、見る角度により異なったパターンがきらめいて現出する極めて意匠性に富んだ凹凸表面を相手側に賦型することができた。また、実施例１と同様にして同一内容のエンボス版を用いて比較用の賦型フィルムの作成を試みたが、基材表面にエンボス形状を賦型することが出来なかった。
　［発明の効果］
　以上説明したように、本発明製造方法はフィルム基材をロール凹版と押圧ロールとの間を通過させた後、フィルム基材をロール凹版表面に接触するように移送しながら、フィルム基材とロール凹版とが接触する前にロール凹版とフィルム基材との間に電離放射線硬化性樹脂を供給した後、ロール凹版と凹圧ロールとの間でフィルム基材を凹圧してロール凹版の凹部に電離放射線硬化性樹脂を充填させると共に該凹版表面及び凹部に充填された電離放射線硬化性樹脂にフィルム基材を接触させ、フィルム基材とロール凹版表面及び凹部に充填された電離放射線硬化性樹脂が接触している区間において電離放射線をフィルム基材側及び／又は凹版内部側より照射して凹版とフィルム基材間に介在している電離放射線硬化性樹脂を硬化させて該樹脂とフィルム基材とを密着せしめ、しかる後、フィルム基材を凹版から剥離しているため、樹脂が不用意に流動することがなく凹部形状と同一形状に賦型された凸部のみが電離放射線硬化性樹脂より形成された凹凸表面を付したフィルムを容易に且つ確実に得ることができ、しかも電離放射線硬化性樹脂を使用し、この樹脂により凹凸表面を構成してなるため、フィルム基材の材質に関係なく離型性、表面物性等に優れた凹凸表面を有するフィルムの製造を効率よく簡便に行うことが可能である。
　また、本発明によれば、フィルム基材の剥離後に再度電離放射線の照射を行って、より完全な硬化がなされた電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸表面を基材に付すことができる。また溶剤無添加の電離放射線硬化性樹脂を用いることにより、溶剤除去のための予備乾燥工程等が不要となって製造工程の簡略化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
　第１図は本発明製造方法の製造工程の一例を示す説明図、第２図は凹版の凹部の１構成例を示す平面説明図である。
１…ロール凹版
２…凹部
３…電離放射線硬化性樹脂
４…フィルム基材
７…電離放射線照射装置
８…電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸表面
９…フィルム