【事件の表示】
　特許第２８９０７３１号「半導体装置パッケージの製造方法および接合部材」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８９０７３１号の請求項１ないし４に係る特許を取り消す。
【理　由】
 （Ｉ）手続きの経緯
　本件特許第２８９０７３１号は、平成２年７月２６日に特許出願され、平成１１年２月２６日に設定登録され、久保田英之（以下、申立人Ａという。）および寺尾健吾（以下、申立人Ｂという。）から、それぞれ、その請求項１〜４に係る特許について特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年６月５日付けで訂正請求がなされ、その後、訂正拒絶理由通知がなされたところ、その指定期間内に何らの応答がなされなかったものである。
（ＩＩ）訂正請求について
ＩＩ−１．訂正事項
（あ）特許請求の範囲の請求項１に係る記載を、
『【請求項１】パッケージを形成するプラスチック製のケーシング、
このケーシングの開口部に接合されて封止空間を形成するリッド、ならびに　前記ケーシングおよびリッド間に形成された樹脂製の接着剤層を有する半導体装置パッケージの製造方法において、前記リッドを接合部材用構成材とし、その接合面にディスペンサーから接着剤を定量吐出しながら接合面に沿ってディスペンサーを移動させて、表面張力により横断面円弧状の樹脂製の接着剤層を形成した接合部材を、接着剤層の頂部がケーシングの接合面に当たった状態で加熱、加圧してガスを揮散させながら硬化させることにより接合してパッケージを形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。』
と訂正する。
（い）特許請求の範囲の請求項２を削除する。
（う）特許請求の範囲の請求項３に係る記載を、
『【請求項２】パッケージを形成するプラスチック製のケーシング、
このケーシングの開口部に接合されて封止空間を形成するリッド、ならびに　前記ケーシングおよびリッド間に形成された樹脂製の接着剤層を有する半導体装置パッケージを製造するに際し、ケーシングと接合して封止空間を形成するための接合部材であって、リッドを接合部材用構成材とし、その接合面にディスペンサーから接着剤を定量吐出しながら接合面に沿ってディスペンサーを移動させて、表面張力により横断面円弧状に形成した樹脂製の接着剤層を有することを特徴とする半導体装置パッケージ用接合部材。』
と訂正する。
（え）特許請求の範囲の請求項４を削除する。
（お）明細書第６頁第４〜１３行「（１）…製造方法。」を、
『（１）パッケージを形成するプラスチック製のケーシング、このケーシングの開口部に接合されて封止空間を形成するリッド、ならびに　前記ケーシングおよびリッド間に形成された樹脂製の接着剤層を有する半導体装置パッケージの製造方法において、前記リッドを接合部材用構成材とし、その接合面にディスペンサーから接着剤を定量吐出しながら接合面に沿ってディスペンサーを移動させて、表面張力により横断面円弧状の樹脂製の接着剤層を形成した接合部材を、接着剤層の頂部がケーシングの接合面に当たった状態で加熱、加圧してガスを揮散させながら硬化させることにより接合してパッケージを形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。』
と訂正する。
（か）明細書第６頁第１４〜１６行「（２）…方法。」を削除する。
（き）明細書第６頁第１７行〜第７頁第１行「（３）…部材。」を、
『（２）パッケージを形成するプラスチック製のケーシング、このケーシングの開口部に接合されて封止空間を形成するリッド、ならびに　前記ケーシングおよびリッド間に形成された樹脂製の接着剤層を有する半導体装置パッケージを製造するに際し、ケーシングと接合して封止空間を形成するための接合部材であって、リッドを接合部材用構成材とし、その接合面にディスペンサーから接着剤を定量吐出しながら接合面に沿ってディスペンサーを移動させて、表面張力により横断面円弧状に形成した樹脂製の接着剤層を有することを特徴とする半導体装置パッケージ用接合部材。』
と訂正する。
（く）明細書第７頁第３〜５行「（４）…部材。」を削除する。
（け）明細書第７頁第１０行「ケーシングおよび」を、
『ケーシングとしてはプラスチック製のものを使用する。』
と訂正する。
（こ）明細書第７頁第１９行〜第９頁第１９行「本発明の…またはリッド」を、
『本発明の半導体装置パッケージ用接合部材は、ケーシングと接合して気密封止型の半導体装置パッケージを形成する接合部材であって、リッドの接合面に気密封止用の樹脂製の接着剤層が横断面円弧状に形成されたものである。横断面円弧状の樹脂製の接着剤層を形成するには、ディスペンサーから接着剤を定量吐出しながら、リッドの接合面に沿って、ロボット等によりディスペンサーを移動させ、接合面に樹脂製の接着剤層を形成する。ディスペンサーから吐出された接着剤は、表面張力により横断面円弧状の接着剤層を形成する。
こうして形成された接合部材はそのままケーシングと接合してパッケージの形成に用いることができるが、別の場所または時間にパッケージを形成する場合は、接着剤を乾燥させて、部分硬化物またはプレポリマーとしておき、ケーシングと接合する段階で完全硬化させて気密封止用接着剤層を形成することができる。〔作用〕本発明の半導体装置パッケージ用接合部材は、リッドの接合面に、ディスペンサーから樹脂製の接着剤を吐出して接着剤層を形成して製造される。このとき接着剤層は必要な場所に正確に形成できるから、従来のように余分のものが剥離してゴミとなり、クリーン度を低下させることはない。本発明の半導体装置パッケージの製造方法は、半導体素子等の被封止物を収容したケーシングの接合面に、上記により得られた接合部材の接着剤層を対向させて圧着し、加熱、加圧により接着剤層を硬化させ、気密封止型の半導体装置パッケージを形成する。このとき接合部材の接着剤層は横断面円弧状になっており、その頂部がケーシングに』
と訂正する。
（さ）明細書第１２頁第１６行〜１９行「また…できる。」を削除する。
（し）明細書第１３頁第１〜３行「接合部材に…リッドと」を、
『リッドからなる接合部材の接合面にディスペンサーから接着剤を定量吐出しながら接合面に沿ってディスペンサーを移動させて、表面張力により横断面円弧状の樹脂製の接着剤層を形成し、接着剤層の頂部がプラスチック製のケーシングの接合面に当った状態で加熱、加圧してガスを揮散させながら硬化させることにより』
と訂正する。
ＩＩ−２．訂正拒絶理由
　当審において通知した訂正拒絶理由通知は、引用刊行物１：特開昭６３−１７４３４０号公報（取消理由通知で引用した引用例６）および引用刊行物２：特開昭５９-１２２５６９号公報（取消理由通知で引用した引用例５）を提示したうえで、「訂正明細書の請求項２に係る発明は、引用刊行物１に記載されている発明であるか、引用刊行物１と引用刊行物２から当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第１項または同条第２項の規定により、特許出願の際に独立して特許を受けることができないものであるから、この訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第３項の規定に適合しないものである。」というものである。
ＩＩ−３．訂正明細書の請求項２に係る発明
　訂正明細書の請求項２に係る発明（以下、訂正発明２という。）は、その特許請求の範囲の請求項２に記載されている次のとおりのものである。
「パッケージを形成するプラスチック製のケーシング、このケーシングの開口部に接合されて封止空間を形成するリッド、ならびに前記ケーシングおよびリッド間に形成された樹脂製の接着剤層を有する半導体装置パッケージを製造するに際し、ケーシングと接合して封止空間を形成するための接合部材であって、リッドを接合部材用構成材とし、その接合面にディスペンサーから接着剤を定量吐出しながら接合面に沿ってディスペンサーを移動させて、表面張力により横断面円弧状に形成した樹脂製の接着剤層を有することを特徴とする半導体装置パッケージ用接合部材。」。
ＩＩ−４．引用刊行物の記載
　引用刊行物１［特開昭６３−１７４３４０号公報］には、
「１）樹脂素材からなる半導体素子搭載用基板と、金属からなるキャップとが、このキャップの接着面にあらかじめＢ−ステージの状態で形成された樹脂素材からなる接着層を介して固着されてなることを特徴とする半導体装置」（特許請求の範囲）、
「基板（１）とキャップ（４）とを固着させる接着層（５）は、Ｂ−ステージ状態をとる熱硬化性エポキシ樹脂組成物からなり、キャップ（４）に塗布され、乾燥または熱処理によりＢ−ステージ状態に形成されたものであり、熱圧着により溶融させて、基板（１）とキャップ（４）を固着させたものである。・・・第３図及び第４図は・・・キャップ（４）のみにより封止されたものである。」（第２頁左下欄７〜１８行参照）、
「実施例３　ガラスエポキシ樹脂素材からなる半導体素子搭載用基板（１）上に、半導体素子（２）を銀ペースト（９）でダイボンディングし、・・・次に、第３図及び第４図に示したような形状のアルミニウムからなるキャップ（４）の接着面に、ディスペンシング法により接着層（５）を形成し、熱処理によりＢ−ステージ状態とした。このキャップ（４）を基板（１）上に載置し、熱圧着により固着させた。」（第３頁右上欄４〜１３行）、
「本発明に係る半導体装置にあっては、・・・従来の樹脂封止のみに比べ、・・・耐湿性の高い半導体装置を提供することができるようになった。また、・・・封止作業の効率が良くなるため、作業コストを大幅に低減させることができただけでなく接合信頼性も向上した。」（第４頁左上欄１７行〜同頁右上欄１６行参照）、
半導体素子搭載用基板の凹部に搭載した半導体素子を前記基板とキャップと接着層とでシールすることを示す第３図（第４頁右下欄）及び第４図（第５頁）、
が記載されている。
　引用刊行物２［特開昭５９-１２２５６９号公報］には、
「一般に、自動機械による接着剤塗布として接着剤を先端の細いノズルから吐出して塗布する、いわゆるディスペンサーによる方法がよく知られている。このディスペンサーによる塗布は、（１）高速塗布のため糸引きがないこと、（２）連続的に安定した定量塗布ができること、（３）被接着物に塗布された接着剤が流れて広がったり、垂れたりしないこと、などの特性が要求される。」（第２頁左上欄１５行〜同頁右上欄２行）、
「ディスペンサーによる塗布実験を行なった。・・・・連続的に塗布し、安定した塗布形状が得られるかどうかを調べた。その結果を表３に示した。」（第４頁左下欄２〜７行参照）、
表３で「最後まで安定した形状が得られた」とされる組成物の塗布形状は台形や長方形というよりも円弧状に近い形状のものであること（第５頁左上欄参照）、
が記載されている。
ＩＩ−５．対比
　引用刊行物１には、前記記載内容からみて、「樹脂素材からなり半導体素子搭載用の凹部を有する半導体素子搭載用基板、この基板の半導体素子を搭載した凹部に接着層を介して固着されて封止空間を形成するキャップ、ならびに前記基板とキャップ間に形成された樹脂素材からなる接着層を有する半導体装置を製造するに際し、基板と固着し封止空間を形成するための部材であって、キャップをその構成材とし、その固着面にディスペンシング法により形成した樹脂素材からなる接着層を有する半導体装置用部材。」（以下、引用刊行物１の発明という。）が記載されていると認める。
　そこで、訂正発明２と引用刊行物１の発明とを比較すると、後者における半導体装置が半導体素子搭載用基板とキャップと接着層を有する半導体装置パッケージであること、および、後者の「樹脂素材からなり半導体素子搭載用の凹部を有する半導体素子搭載用基板」、「基板の半導体素子を搭載した凹部」、「固着」、「キャップ」、「樹脂素材からなる接着層」、「半導体装置」、「半導体装置用部材」が、それぞれ、前者の「パッケージを形成するプラスチック製のケーシング」、「ケーシングの開口部」、「接合」、「リッド」、「樹脂製の接着剤層」、「半導体装置パッケージ」、「半導体装置パッケージ用接合部材」に相当することは明らかであるから、
　両者は、ともに、「パッケージを形成するプラスチック製のケーシング、このケーシングの開口部に接合されて封止空間を形成するリッド、ならびに前記ケーシングおよびリッド間に形成された樹脂製の接着剤層を有する半導体装置パッケージを製造するに際し、ケーシングと接合して封止空間を形成するための接合部材であって、リッドを接合部材用構成材とし、その接合面にディスペンシング法により形成した樹脂製の接着剤層を有することを特徴とする半導体装置パッケージ用接合部材」である点で共通し、
　前者が、「ディスペンシング法により形成した樹脂製の接着剤層」について、「リッドの接合面にディスペンサーから接着剤を定量吐出しながら接合面に沿ってディスペンサーを移動させて、表面張力により横断面円弧状に形成した樹脂製の接着剤層」としているのに対し、後者は、「ディスペンシング法により形成した樹脂製の接着剤層」とするのみで、ディスペンシング法や形成される接着剤層の横断面の形状を具体的に示していない点で相違する。
　そこで、この相違点について検討するに、引用刊行物２には、ディスペンシング法は、自動機械により接着剤を先端の細いノズルから吐出して塗布する方法としてよく知られているものであり、該方法においては、塗布された接着剤が流れて広がったり、垂れたりすることなく、安定した塗布形状で、高速で、連続的に、定量塗布できることが要求されており、前記安定した塗布形状、すなわち、ディスペンシング法において好ましいとされる塗布形状として円弧状に近い形状があることが記載されていること、および、高速で定量吐出されるような粘度の接着剤は、接合面に吐出されると、その表面が接着剤自身の表面張力により整形される特性を有するものであることを併せ考えると、引用刊行物１の発明における「ディスペンシング法により形成した樹脂製の接着剤層」という構成を、「ディスペンシング法」という表現に対応させて、さらに詳細な表現である「リッドの接合面にディスペンサーから接着剤を定量吐出しながら接合面に沿ってディスペンサーを移動させる」という表現に代え、また、「形成された樹脂製の接着剤層」という表現に対応させて、接着剤層の横断面の形状につき、ディスペンシング法において形成され好ましいとされる塗布形状に特定し、さらに、表面が表面張力により整形されるものであることを明示して、「表面張力により横断面円弧状に形成した樹脂製の接着剤層」という表現に代えて、「リッドの接合面にディスペンサーから接着剤を定量吐出しながら接合面に沿ってディスペンサーを移動させて、表面張力により横断面円弧状に形成した樹脂製の接着剤層」という構成とすることは、引用刊行物１及び引用刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到できることである。
　また、訂正発明２の、その構成により作業性および耐湿性を向上させることができるという効果は、引用刊行物１および２の記載から予想されるところである。
　したがって、本件訂正発明２における前記相違点に係る構成は格別のものであるとすることはできない。
　してみると、訂正明細書の請求項２に係る発明は、引用刊行物１と引用刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際に独立して特許を受けることができないものである。
ＩＩ−６．訂正に関するむすび
　上記の訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第３項の規定を満たさないものであるから、上記訂正は不適法なものであり認めない。
（ＩＩＩ）取消理由通知について
ＩＩＩ−１．本件発明
　本件発明は、設定登録時の明細書および図面の記載からみて、次のとおりのものである。
【請求項１】パッケージを形成するケーシング、
このケーシングの開口部に接合されて封止空間を形成するリッド、ならびに　前記ケーシングおよびリッド間に形成された樹脂製の接着剤層あるいは前記ケーシングおよびリッドの間に設けられたスペーサとそれぞれとの間に形成された樹脂製の接着剤層を有する半導体装置パッケージの製造方法において、前記ケーシング、リッドまたはスペーサのうちのいずれかを接合部材用構成材とし、その接合面に横断面円弧状の樹脂製の接着剤層を形成した接合部材を、ケーシングまたはリッドと接合してパッケージを形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】ディスペンサーにより接着剤を吐出して接着剤層を接合部材に形成するようにした請求項（１）記載の半導体装置パッケージの製造方法。
【請求項３】パッケージを形成するケーシング、
このケーシングの開口部に接合されて封止空間を形成するリッド、ならびに　前記ケーシングおよびリッド間に形成された樹脂製の接着剤層あるいは前記ケーシングおよびリッドの間に設けられたスペーサとそれぞれとの間に形成された樹脂製の接着剤層を有する半導体装置パッケージを製造するに際し、ケーシングまたはリッドと接合して封止空間を形成するための接合部材であって、リッド、ケーシングまたはスペーサのうちのいずれかを接合部材用構成材とし、その接合面に横断面円弧状に形成された樹脂製の接着剤層を有することを特徴とする半導体装置パッケージ用接合部材。
【請求項４】接着剤層がディスペンサーにより接着剤を吐出して形成されたものである請求項（３）記載の半導体装置パッケージ用接合部材。
（以下、請求項１〜４に係る発明を、それぞれ、本件発明１〜４という。）
ＩＩＩ−２．引用刊行物の記載
　当審の取消理由通知において引用した刊行物５および６には次のとおりの発明が記載されている。
刊行物５：特開昭５９−１２２５６９号公報（訂正拒絶理由の引用刊行物２）
前記ＩＩ−４に示したとおりの記載があり、ＩＩ−５に記載のとおり、「ディスペンシング法は、自動機械により接着剤を先端の細いノズルから吐出して塗布する方法としてよく知られているものであり、該方法においては、塗布された接着剤が流れて広がったり、垂れたりすることなく、安定した塗布形状で、高速で、連続的に、定量塗布できることが要求されており、前記安定した塗布形状、すなわち、ディスペンシング法において好ましいとされる塗布形状として円弧状に近い形状があること」の発明が記載されている。
刊行物６：特開昭６３−１７４３４０号公報（訂正拒絶理由の引用刊行物１）
前記ＩＩ−４に示したとおりの記載があり、ＩＩ−５に記載のとおり、「パッケージを形成するプラスチック製のケーシング、このケーシングの開口部に接合されて封止空間を形成するリッド、ならびに前記ケーシングおよびリッド間に形成された樹脂製の接着剤層を有する半導体装置パッケージを製造するに際し、ケーシングと接合して封止空間を形成するための接合部材であって、リッドを接合部材用構成材とし、その接合面にディスペンシング法により形成した樹脂製の接着剤層を有することを特徴とする半導体装置パッケージ用接合部材」の発明が記載されていると同時に、該接合部材をケーシングと接合して半導体装置パッケージを製造する方法の発明が記載されている。
ＩＩＩ−３．比較・検討
　本件発明３を刊行物６に記載された接合部材に係る発明と比較すると、両者は、以下の（い）の点で共通し、以下の（ろ）の点で相違する。
（い）「パッケージを形成するケーシング、このケーシングの開口部に接合されて封止空間を形成するリッド、ならびに　前記ケーシングおよびリッド間に形成された樹脂製の接着剤層を有する半導体装置パッケージを製造するに際し、ケーシングと接合して封止空間を形成するための接合部材であって、リッドを接合部材用構成材とし、その接合面に樹脂製の接着剤層を有することを特徴とする半導体装置パッケージ用接合部材」である点。
（ろ）前者が、「横断面円弧状に形成された樹脂製の接着剤層」とするのに対し、後者が「ディスペンシング法により形成した樹脂製の接着剤層」としている点。
　また、本件発明４は、本件発明３において接着剤層のみを「ディスペンサーにより接着剤を吐出して形成されたものである」と限定したものであるから、本件発明４と刊行物６に記載された接合部材に係る発明とは、前記（い）の点で共通し、以下の（は）の点で相違する。
（は）前者が、「ディスペンサーにより接着剤を吐出して横断面円弧状に形成された樹脂製の接着剤層」とするのに対し、後者が「ディスペンシング法により形成した樹脂製の接着剤層」としている点。
　そこで、前記相違点（ろ）および（は）について検討するに、前記ＩＩ−５で述べたように、引用刊行物１の発明における「ディスペンシング法により形成した樹脂製の接着剤層」という構成を、「リッドの接合面にディスペンサーから接着剤を定量吐出しながら接合面に沿ってディスペンサーを移動させて、表面張力により横断面円弧状に形成した樹脂製の接着剤層」という構成にすることが、引用刊行物１および２の記載から当業者が容易になしうることであり、引用刊行物１および２は、それぞれ、刊行物６および５と同じものであるから、前記相違点（ろ）および（は）は、前記ＩＩ−５に記載したのと同様の理由により、刊行物６および５に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到できた相違点であり、格別のものとは認められない。
　また、本件発明１および２は、本件発明３及び４に係る接合部材をケーシングと接合して半導体装置パッケージとする方法の発明であるところ、刊行物６には、前記のとおり、その接合部材をケーシングと接合して半導体装置パッケージとする方法の発明も記載されているから、刊行物６に記載された半導体装置パッケージの製造方法の発明と本件発明１及び２との相違点は、刊行物６に記載された接合部材に係る発明と本件発明３及び４との相違点と同一であり、本件発明３及び４との相違点について検討したと同様の理由により、格別のものとは認められない。
　したがって、本件発明１ないし４は、その出願前に頒布された刊行物である刊行物５および６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許を受けることができないものである。
（ＩＶ）むすび
　以上のとおりであるから、本件の請求項１〜４に係る特許は取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１月３１日（２００１．１．３１）