(57)【要約】【課題】双方向気流排出経路を有するヒートシンク装置とそのヒートシンクを提供する。【解決手段】双方向気流排出経路を有するヒートシンクであって、ファンと、ヒートシンクとを含み、そのうち、ヒートシンクは、ファンの下方に接続され、ヒートシンクは、ヒートシンクフィンセットと、導熱ソケットと、熱管を含み、ヒートシンクフィンセットは、多数のヒートシンクフィンから組成され、ヒートシンクフィンの底部に導流板を突出して成型し、各導流板は相互に係合し、ヒートシンクフィン底部に複数の気流経路を形成し、また、ヒートシンクフィン上に相互に対応する貫通孔を開設し、導熱ソケットは、ヒートシンクフィンセットの下方に設けられ、導熱ソケットは、溝を開設し、熱管は、それぞれ、該貫通孔と該溝に穿合され、ファンが下向きに気流を吹き送る時、気流が気体経路を経由し、導流板に沿って導熱ソケット周辺に対して双方向排送を行う。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ファンと、
該ファンの下方に接続されるヒートシンクと、を含み、該ヒートシンクは、ヒートシンクフィンセットと、導熱ソケットと、熱管を含み、
該ヒートシンクフィンセットは、多数のヒートシンクフィンから組成され、該ヒートシンクフィンの底部に導流板を突出して成型し、各該導流板は相互に係合し、該ヒートシンクフィン底部に複数の気流経路を形成し、また、該ヒートシンクフィン上に相互に対応する貫通孔を開設し、
該導熱ソケットは、該ヒートシンクフィンセットの下方に設けられ、該導熱ソケットは、溝を開設し、
該熱管は、それぞれ、該貫通孔と該溝に穿合され、
該ファンが下向きに気流を吹き送る時、該気流が該気体経路を経由し、該導流板に沿って該導熱ソケット周辺に対して双方向排送を行う双方向気流排出経路を有するヒートシンク装置。
【請求項２】
前記導流板は、横向き凹弧形を呈する請求項１記載の双方向気流排出経路を有するヒートシンク装置。
【請求項３】
前記ヒートシンクフィンの上面は、凹弧状を呈し、該ファンと該ヒートシンクフィンの間に空間を形成する請求項１記載の双方向気流排出経路を有するヒートシンク装置。
【請求項４】
前記ヒートシンクフィン底部が密閉状を呈する請求項１記載の双方向気流排出経路を有するヒートシンク装置。
【請求項５】
更に、複数の震動吸収部材を含み、該震動吸収部材の両端がそれぞれ該ファンおよび該ヒートシンクに接続する請求項１記載の双方向気流排出経路を有するヒートシンク装置。
【請求項６】
前記震動吸収部材の両端にそれぞれ接続柱と固定ブロックを成型し、該ファンの側辺にそれぞれ複数のラッチ孔を開設し、該ヒートシンクフィンに相互に対応する複数のラッチ溝を開設し、該ラッチ孔は、該接続柱を穿合させ、該ラッチ溝は該固定ブロックをラッチ接続させる請求項5記載の双方向気流排出経路を有するヒートシンク装置。
【請求項７】
前記熱管は、吸熱段と、該吸熱段は、該溝中に収容され、該放熱段は該貫通孔中に収容される請求項１記載の双方向気流排出経路を有するヒートシンク装置。
【請求項８】
前記吸熱段の底部は平面を呈し、該導熱ソケットの底面と平らである請求項７記載の双方向気流排出経路を有するヒートシンク装置。
【請求項９】
ヒートシンクフィンセットと、導熱ソケットと、熱管と、を含み、
該ヒートシンクフィンセットは、多数のヒートシンクフィンから組成され、該ヒートシンクフィンの底部に導流板を突出して成型し、各該導流板は相互に係合し、該ヒートシンクフィン底部に複数の気流経路を形成し、また、該ヒートシンクフィン上に相互に対応する貫通孔を開設し、
該導熱ソケットは、該ヒートシンクフィンセットの下方に設けられ、該導熱ソケットは、溝を開設し、
該熱管は、それぞれ、該貫通孔と該溝に穿合される双方向気流排出経路を有するヒートシンク。
【請求項１０】
前記ヒートシンクフィンの上面が横向き凹弧状を呈する請求項９記載の双方向気流排出経路を有するヒートシンク。
【請求項１１】
前記導流板が凹弧形を呈する請求項９記載の双方向気流排出経路を有するヒートシンク。
【請求項１２】
前記ヒートシンクフィンセット底部が密閉状を呈する請求項９記載の双方向気流排出経路を有するヒートシンク。
【請求項１３】
前記熱管は、吸熱段と、該吸熱段から延伸する放熱段と、を含み、該吸熱段は該溝に位置し、該放熱段は、該貫通孔に位置する請求項９記載の双方向気流排出経路を有するヒートシンク。
【請求項１４】
前記吸熱段の底部は、平面を呈し、該導熱ソケットの底面と平らである請求項１３記載の双方向気流排出経路を有するヒートシンク。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンク装置に関し、特に、双方向気流排出経路を有するヒートシンク装置とそのヒートシンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報科学技術の高度発展によって、コンピュータ内の電子部材の演算速度は大幅に上昇し、人々は、より便利にコンピュータを使用することができる。
しかしながら、電子部材の演算速度の上昇は、大量の廃熱の発生を伴い、電子部材が発生する廃熱を常に除去していなければ、電子部材の動作性能を低下させ、更には、損壊させる。
【０００３】
従来のヒートシンク装置は、ヒートシンク体とヒートシンク体の上方または側面に固定接続されるファンを含み、このヒートシンク体は、アルミニウム型ヒートシンク体であり、底板と底板から上に延伸し間隔を置いて配置されるヒートシンク片を含み、各ヒートシンク片の間にヒートシンク経路を形成し、ヒートシンク体の底部は、発熱電子部材に貼付される。
電子部材が発生する廃熱は、熱伝導の方式によりヒートシンク体に伝えられ、更に、ファンが送る気流によりヒートシンク体上の熱量が除去される。
【０００４】
但し、底板と電子部材は、相互に貼付接合され、ファンが下向きまたは側辺向きに気流を送るかを問わず、その気流の全てが電子部材に吹き送られることはできず、電子部材は、接触電導方式により導熱できるだけであり、大量の廃熱を発生する電子部材にとっては、従来のヒートシンク装置では既に使用には不十分である。
従って、もう1種の発展した従来のヒートシンク装置は、ファンと、ヒートシンク体と、導熱ソケットと、複数の熱管を含み、ファンは、ヒートシンク体上方に固定され、ヒートシンク体は、複数の貫通孔を開設し、導熱ソケットは、複数の溝を開設し、且つ導熱ソケットは電子部材に貼付され、複数の熱管は、貫通孔と溝にそれぞれ穿合される。
【０００５】
熱管内の作動流体の相対変化を利用し、熱伝導の速度を大幅に上昇させることができ、更にファンの強制冷却の補助により、ヒートシンク装置の全体のヒートシンク効果を向上させることができる。しかしながら、ヒートシンク体の底部は、密閉状であり、電子部材と導熱ソケットは、依然として接触電導方式で導熱されるだけであり、ヒートシンク体の底部が開放状である場合、ファンの気流は、分散し易くなる。
従って、皮下にヒートシンク体の形状を変化させ、ファンを有するヒートシンク装置に最大のヒートシンク効果を発揮させるかが、当業者の研究課題であった。
【特許文献１】特開２００３−２７３２９５公報
【特許文献２】実用新案登録第３１０１６６３号明細書
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案の目的は、ファンが下向きに送る気流に気流経路を経由させ、導流板に沿って、熱管と導熱ソケット周辺に対して双方向の排出を行う双方向気流排出経路を有するヒートシンク装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成する為、本考案が提供する双方向気流排出経路を有するヒートシンク装置は、ファンと、ヒートシンクとを含み、そのうち、該ヒートシンクは、該ファンの下方に接続され、該ヒートシンクは、ヒートシンクフィンセットと、導熱ソケットと、熱管を含み、該ヒートシンクフィンセットは、多数のヒートシンクフィンから組成され、該ヒートシンクフィンの底部に導流板を突出して成型し、各該導流板は相互に係合し、該ヒートシンクフィン底部に複数の気流経路を形成し、また、該ヒートシンクフィン上に相互に対応する貫通孔を開設し、該導熱ソケットは、該ヒートシンクフィンセットの下方に設けられ、該導熱ソケットは、溝を開設し、該熱管は、それぞれ、該貫通孔と該溝に穿合される。
【考案の効果】
【０００８】
本考案の双方向気流排出経路を有するヒートシンク装置とそのヒートシンクは以下の利点を有する：
１．導流板２２によって、ファン１０が下向きに吹き送る気流を気流経路２１１に沿ってヒートシンク２０周辺に対して双方向に排送させることができる。特定の電子部材７０に対して導熱を行い、同時にヒートシンク装置周辺のその他の電子部材７１に対して冷却を行うことができ、ファン１０が吹き送る気流を最大限に利用し、ヒートシンク装置全体のヒートシンク効果を向上させる。
２．ヒートシンクフィン２１の凹弧状上面は、ヒートシンクフィンセット２０とファン１０の間に空間ｂを形成し、気流がヒートシンクフィンセット２０に直接衝突して乱流を発生することがなく、ファン１０のヒートシンク効果を確保することができる。
３．ラッチ溝２１３によって、ヒートシンクフィンセット２０は、ファン１０と簡単に組み立てることができ、組み立て時間を減少し、ヒートシンク装置の製造コストを節減することができる。
４．震動吸収部材５０は、ファン１０の運転時の震動を吸収でき、ヒートシンク装置の安定性を向上し、且つファン１０の回転時に発生する騒音を低減し、ヒートシンク装置を安静にすることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】
本考案の詳細な説明及び技術的内容に関して、図面を合わせて以下に説明するが、図面は、参考及び説明を提供するだけであり、本考案に対して制限を加えるものではない。
図１および図２は、それぞれ本考案のヒートシンクの立体組み合わせ図および前面図であり、本考案は、双方向気流排出経路を有するヒートシンクを提供し、本実施例中、ヒートシンク２は、ヒートシンクフィンセット２０と、導熱ソケット３０と、４本の熱管４０を含む（この形態に限るものではない）。
【００１０】
ヒートシンクフィンセット２０は、多数の平板からなるヒートシンクフィン２１から組成され、ヒートシンクフィン２１の平板の上面は、内凹弧状を呈し、各ヒートシンクフィン２１の底部は、横向きに導流板２２を突出して成型し、導流板２２は、上向き凹弧状を呈し、これらのヒートシンクフィン２１は、導流板２２により相互に係合され、ヒートシンクフィン２１の底部に複数の気流経路２１１を形成し、導流板２２が相互に係合されることにより、ヒートシンクフィンセット２０の底部が密閉状を呈する。また、ヒートシンクフィン２１の間隔に、複数のラッチ溝２１３を開設する。本実施例中、ヒートシンクフィン２１上に相互に対応する４つの貫通孔２１２を開設するが、この形態に限るものではない。導熱ソケット３０は、ヒートシンクフィンセット２０の下方に設けられ、本実施例中、導熱ソケット３０底部に、４つの溝３１を開設する。
【００１１】
熱管４０は、Ｕ型を呈し、熱管４０は、吸熱段４１と吸熱段４１から延伸する放熱段４２を含み、放熱段４２は、貫通孔２１２に穿合され、吸熱段４１は、溝３１に穿合される。また、吸熱段４１の底部は、平面状であり、導熱ソケット３０の底部と平らになる。
【００１２】
図３〜図５は、それぞれ本考案のヒートシンク装置の分解前面図、前面図及び側面図であり、ヒートシンク２は、ファン１０と結合して双方向気流排出経路を有するヒートシンク装置となることができ、本実施例中、ヒートシンク装置は、ヒートシンク２と、ファン１０とを含む（この形態に限るものではない）。ファン１０の四隅の角にそれぞれラッチ孔１０１を開設し、ラッチ孔１０１とラッチ溝２１３は、震動吸収部材５０をラッチ接続させる。震動吸収部材５０の両端に、それぞれ接続柱５１と固定ブロック５２を成型し、ラッチ孔１０１は、接続柱５１を穿合接続させ、ラッチ溝２１３は、固定ブロック５２をラッチ接続させる。また、震動吸収部材５０は、ゴムまたはゲル材質であることができる。
【００１３】
図６は、本考案のヒートシンク装置の使用状態図であり、このヒートシンク装置は、回路板６０の電子部材７０に貼付されることができ、ファン１０が運転を開始する時、ファン１０上方の空気が吸引され、下向きに吹き送られる気流に転換する。
【００１４】
気流がヒートシンクフィンセット２０に吹き込まれる時、ヒートシンクフィン２１の凹弧状上面は、ヒートシンクフィンセット２０とファン１０の間に空間ｂを形成させ、気流が直接ヒートシンクフィンセット２０に衝突して乱流を発生することがないようにし、続いて、気流が導流板２２により導熱ソケット３０周辺に導引される。導熱ソケット３０と吸熱段４１は、電子部材７０に貼付され、発生される廃熱を伝導する。
【００１５】
ファン１０が吹き送る気流は、気流経路２１１に沿って（図５参照）導熱ソケット３０周辺に導引され、導熱を行う時に同時に導熱ソケット３０周辺に対してヒートシンクを行うことができ、全体のヒートシンク効果を向上させることができる。ヒートシンクフィン２１周辺に排送された気流は、装置周辺の電子部材７１に対してヒートシンクを行うことができる。
【００１６】
以上のように、本考案の実施例の双方向気流排出経路を有するヒートシンクは、ファンとヒートシンクとからなり、そのうちヒートシンクは、ファンの下方に接続され、ヒートシンクは、ヒートシンクフィンセットと、導熱ソケットと、熱管を含み、ヒートシンクフィンセットは、多数のヒートシンクフィンから組成され、ヒートシンクフィンの底部に導流板を突出して成型し、各導流板は相互に係合し、ヒートシンクフィン底部に複数の気流経路を形成し、また、ヒートシンクフィン上に相互に対応する貫通孔を開設し、導熱ソケットは、ヒートシンクフィンセットの下方に設けられ、導熱ソケットは、溝を開設し、熱管は、それぞれ、該貫通孔と該溝に穿合されているので、ファンが下向きに気流を吹き送る時、気流が気体経路を経由し、導流板に沿って導熱ソケット周辺に対して双方向排送を行うことができる。
なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本考案のヒートシンクの立体組み合わせ図である。
【図２】本考案のヒートシンクの前面図である。
【図３】本考案のヒートシンク装置の分解前面図である。
【図４】本考案のヒートシンク装置の組み合わせ前面図である。
【図５】本考案のヒートシンク装置の組み合わせ側面図である。
【図６】本考案のヒートシンク装置の使用状態図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０  ファン
１０１  ラッチ孔
２  ヒートシンク
２０  ヒートシンクフィンセット
２１  ヒートシンクフィン
２１１  気流経路
２１２  貫通孔
２１３  ラッチ溝
２２  導流板
３０  導熱ソケット
３１  溝
４０  熱管
４１  吸熱段
４２  放熱段
５０  震動吸収部材
５１  接続柱
５２  固定ブロック
６０  回路板
７０  電子部材
７１  電子部材
ｂ  空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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