(57)【要約】  本発明は、堆積ゾーンを画定し、かつ、第１導電性層１（基板に最も近い層）と、第１の電気化学的に活性な層２と、電解質層３と、第２の電気化学的に活性な層４と、第２導電性層５とを連続して備える機能層の積重体を形成された少なくとも１つの支持基板Ｓ１を備える電気化学デバイスに関する。本発明は、機能層の積重体が、第１の電気化学的に活性な層２を除いて、少なくとも、前記堆積ゾーンの少なくとも１つの縁に沿って位置する第１の部分的構成ゾーンＡにおいて、不活性化されることを特徴とする。
2008509430.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電性層（１）と、特に、アノーディック（または、それぞれ、カソーディック）エレクトロクロミック材料でできた、Ｈ＋およびＬｉ＋のようなカチオンあるいはＯＨ−のようなアニオンなどのイオンを可逆的に挿入することができる第１の電気化学的に活性な層（２）と、電解質層（３）と、特に、カソーディック（または、それぞれ、アノーディック）エレクトロクロミック材料でできた、前記イオンを可逆的に挿入することができる第２の電気化学的に活性な層（４）と、第２導電性層（５）とを、
少なくとも連続して備える機能性多層膜を形成された少なくとも１つのキャリア基板（Ｓ１）を有する電気化学デバイスを処理する方法であって、
導電性層のうちの１つおよび電気化学的に活性な層のうちの１つを除いて、特に、第１導電性層（１）（キャリア基板の最も近い層）および第１の電気化学的に活性な層（２）（前記第１導電性層に連結する層）を除いて、機能層のうちの少なくとも１つの層の機能が、第１の部分的縁形成ゾーン（Ａ）において局所的に抑制され、
全ての機能層の機能は、多層膜の全体の厚さにわたる、第１の部分的縁形成ゾーン（Ａ）に近い第２の全縁形成ゾーン（Ｂ）において、局所的に抑制され、前記第２の全縁形成ゾーン（Ｂ）は、前記キャリア基板の少なくとも１つの表面部分を露出させることを特徴とする、方法。
【請求項２】
第１導電性層（１）の機能が、前記多層膜の全周にわたって、層の無い周縁の第３の全縁形成ゾーン（Ｃ）を画定するように、局所的に抑制され、前記第３の全縁形成ゾーンは、前記キャリア基板の少なくとも１つの表面部分を露出させることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
第１導電性層（１）の機能が、第３の全縁形成ゾーン（Ｃ）が、第１の部分的縁形成ゾーン（Ａ）および／または第２の全縁形成ゾーン（Ｂ）の周縁に位置するように局所的に抑制されることを特徴とする、請求項１および２のいずれかに記載の方法。
【請求項４】
多層膜の層のうちの少なくとも１つの層の機能が、熱処理か、レーザ照射か、または、機械的研磨により、層（複数の層）の厚さにわたって品質低下することによって、局所的に抑制されることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
処理は、基板が、多層膜コーティングの機能層を全て形成されてしまうと実行されることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
最後の導電性層（キャリア基板から最も遠い層）の電気的機能が、前記多層膜の少なくとも１つの表面部分にわたって堆積される絶縁バンド（９）によって、局所的に絶縁され、前記表面部分は、第１の部分的縁形成ゾーン（Ａ）および／または第２の全縁形成ゾーン（Ｂ）の上にほぼ配置されることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
機能性多層膜を形成された少なくとも１つのキャリア基板（Ｓ１）を備える請求項１から６のいずれか一項の方法によって処理されるエレクトロクロミックタイプの電気化学デバイスであって、
堆積ゾーンを画定し、かつ、
第１導電性層（１）（基板に最も近い層）と、
特に、アノーディック（または、それぞれ、カソーディック）エレクトロクロミック材料でできた、Ｈ＋およびＬｉ＋のようなカチオンあるいはＯＨ−のようなアニオンなどのイオンを可逆的に挿入することができる第１の電気化学的に活性な層（２）と、
電解質層（３）と、
特に、カソーディック（または、それぞれ、アノーディック）エレクトロクロミック材料でできた、前記イオンを可逆的に挿入することができる第２の電気化学的に活性な層（４）と、
第２導電性層（５）とを連続して備え、
機能性多層膜は、第１の電気化学的に活性な層（２）を除いて、前記堆積ゾーンの少なくとも１つの縁に沿って位置する少なくとも第１の部分的縁形成ゾーン（Ａ）内で不活性化される、デバイス。
【請求項８】
機能性多層膜が、第１の電気化学的に活性な層（２）を除いて、前記堆積ゾーンの周縁に関して、また、それぞれ、前記堆積ゾーンの縁のそれぞれに沿って不活性化されることを特徴とする、請求項７に記載のデバイス。
【請求項９】
機能性多層膜が、前記堆積ゾーンの少なくとも１つの縁に沿って位置する、少なくとも第２の全縁形成ゾーン（Ｂ）において、多層膜の周縁の少なくとも一部にわたって不活性化されることを特徴とする、請求項７または８に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記不活性化された第１の部分的縁形成ゾーン（Ａ）が、第２の全縁形成ゾーン（Ｂ）の近くにあり、第２の全縁形成ゾーン（Ｂ）は、第１の部分的縁形成ゾーン（Ａ）の外側に配置されることを特徴とする、請求項７から９のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１１】
第１導電性層（１）が、キャリア基板（Ｓ１）の縁の近くに位置する第３の全縁形成ゾーン（Ｃ）内で、第１導電性層の周縁に関して不活性化されることを特徴とする、請求項７から１０のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１２】
電気化学デバイスが、第１導電性層（１）に対する電気接続のための第１および第２の電流リード（６）を含むことを特徴とする、請求項７から１１のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１３】
第１および第２の電流リード（６）が、それぞれ、キャリア基板（Ｓ１）の２つの隣接する縁に沿って位置することを特徴とする、請求項１２に記載のデバイス。
【請求項１４】
第１または第２の電流リード（６）が、任意選択で、波形をつけられた伝導性ワイヤ／ストリップのアレイ（７）によって電気接続され、前記アレイ（７）は、また、第２導電性層（５）（基板から最も遠い層）に電気接続されることを特徴とする、請求項１２および１３のいずれかに記載のデバイス。
【請求項１５】
伝導性アレイ（７）が、ポリマーの、特に、熱可塑性タイプのシートの表面上に設置された複数の実質的に金属のワイヤを備えることを特徴とする、請求項１４に記載のデバイス。
【請求項１６】
ワイヤ／ストリップが、実質的に互いに平行に、好ましくは、第２導電性層の長さ、または、幅に実質的に平行な方向に設置され、前記ワイヤ／ストリップの端の少なくとも１つは、基板の対向する縁の少なくとも一方の縁に関して、前記第２導電性層によって覆われる基板のゾーンを超えて、特に、少なくとも０．５ｍｍだけ延びることを特徴とする、請求項１４および１５のいずれかに記載のデバイス。
【請求項１７】
第１の部分的縁形成ゾーン（Ａ）および／または第２の全縁形成ゾーン（Ｂ）内に存在するワイヤ／ストリップの端が、特に、絶縁材料の１つまたは複数のバンド（９）を挿入することによって、第１導電性層（１）の活性ゾーンとの接触から電気的に絶縁され、前記バンド（９）は、第２導電性層（５）とワイヤ／ストリップの前記端との間に挿入されることを特徴とする、請求項１６に記載のデバイス。
【請求項１８】
電流リード（６）の少なくとも１つが、シム、特に、金属ストリップの形態か、１つまたは複数の伝導性ワイヤの形態か、または、伝導性材料でできたディスクリートリードの形態であることを特徴とする、請求項１２から１７のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１９】
電流リード（６）の少なくとも１つが、キャリア基板の表面部分と第１導電性層との間に設置された導電性エナメルから作られることを特徴とする、請求項１２から１８のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２０】
電流リード（６）が、チャネルを画定するために、前記電流リードの主軸をほぼ横切るように配置された複数の溝を、表面上に有することを特徴とする、請求項１２から１９のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２１】
電気活性多層膜が、キャリア基板の堆積ゾーンを覆い、堆積ゾーンは、多角形、長方形、ひし形、台形、四角形、円形、半円形、楕円形、または任意の平行四辺形であることを特徴とする、請求項７から２０のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２２】
特に、「全固体」タイプのエレクトロクロミックシステム、ビオローゲンベースシステム、液晶システム、光バルブシステム、または光起電力システムであることを特徴とする、請求項１２から２１のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２３】
特に、積層構造を有する、「全固体」エレクトロクロミックグレージングアセンブリであることを特徴とする、請求項１２から２２のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２４】
エレクトロクロミックグレージングアセンブリが、少なくとも１つのバルク着色ガラスペイン、および／または、少なくとも１つの湾曲ガラスペイン、および／または、強化ガラスペインを備えることを特徴とする、請求項２３記載のデバイス。
【請求項２５】
赤外反射コーティング、親水性コーティング、疎水性コーティング、防汚特性を有する光触媒コーティング、反射防止コーティング、電磁シールドコーティングのうちの少なくとも１つを、同様に含むことを特徴とする、請求項２３および２４のいずれかに記載のデバイス。
【請求項２６】
キャリア基板が、剛性か、半剛性か、または可撓性であることを特徴とする、請求項７から２５のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２７】
建物用の窓、自動車用の窓、商業用乗り物、すなわち、鉄道用、海用、または航空用大量輸送乗り物用の窓、バックミラー、および他のミラーとして、請求項７から２６のいずれか一項に記載のデバイスの使用。
【請求項２８】
機能性多層膜の記憶作用を改善するために、動作時に、機能性多層膜における周縁短絡を低減する／なくすための、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法の適用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イオンおよび電子を可逆的に、かつ、同時に挿入することができる、少なくとも１つの電気化学的に活性な層を備える電気化学デバイスの分野に関し、特に、エレクトロクロミックデバイスの分野に関する。これらのエレクトロクロミックデバイスは、その光および／またはエネルギー伝達あるいは光および／またはエネルギー反射を、電流によって調節することができるグレージングアセンブリを製造するために特に使用される。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロクロミックシステムの特定の例を考えると、エレクトロクロミックシステムが、カチオンおよび電子を可逆的に、かつ、同時に挿入することができる、少なくとも１つの材料層を、知られている方法で備えることが思い出されるであろう。カチオンおよび電子の挿入状態と放出状態に対応する、材料層の酸化状態は、異なる色を有し、状態のうちの一方は、一般に、透明である。
【０００３】
多くのエレクトロクロミックシステムは、「５層」モデル、すなわち、ＴＣ１／ＥＣ１／ＥＬ／ＥＣ２／ＴＣ２に基づいて構築される。５層モデルにおいて、ＴＣ１およびＴＣ２は、導電性材料であり、ＥＣ１およびＥＣ２は、カチオンおよび電子を可逆的に、かつ、同時に挿入することができるエレクトロクロミック材料であり、ＥＬは、電子絶縁体とイオン伝導体の両方である電解質材料である。導電体は、外部電源に接続され、２つの導電体間に適切な電位差を印加することによって、システムの色が変化することができる。電位差の作用下で、イオンは、１つのエレクトロクロミック材料から放出され、電解質材料を通過して、他のエレクトロクロミック材料内に挿入される。電子は、１つのエレクトロクロミック材料から抽出され、導電体および外部電力回路を介して他のエレクトロクロミック材料に入って、電荷が平衡し、材料の電気的中性が確保される。エレクトロクロミックシステムは、一般に、透明であってもなくてもよく、また、性質が、有機物または無機物である、基板と呼ばれる支持体上に堆積する。ある場合には、２つの基板が使用されてもよく、各基板が、エレクトロクロミックシステムの一部を持ち、２つの基板を一緒に接合することによって完全なシステムが得られるか、または、１つの基板が、全エレクトロクロミックシステムを有し、他の基板が、システムを保護するように設計される。
【０００４】
エレクトロクロミックシステムが、透過状態で働くことを意図されるとき、導電性材料は、一般に、透明酸化物であり、その導電性は、材料、Ｓｎ：Ｉｎ２Ｏ３、Ｓｂ：Ｉｎ２Ｏ３、Ａｌ：ＺｎＯ、またはＦ：ＳｎＯ２などをドーピングすることによって増加する。錫ドープ酸化インジウム（Ｓｎ：Ｉｎ２Ｏ３またはＩＴＯ）は、高い導電率特性および低い光吸収のために頻繁に選択される。システムが、反射状態で働くことを意図されるとき、導電性材料の一方は、金属タイプであってよい。
【０００５】
最もよく使用され、また、最もよく調査されているエレクトロクロミック材料の１つは、酸化タングステンであり、酸化タングステンは、その挿入状態に応じて、青色から透明に切り換わる。これは、カソーディック着色エレクトロクロミック材料であり、言い換えれば、その着色状態は、挿入（すなわち、還元）状態に相当し、その消色状態は、放出（すなわち、酸化）状態に相当する。５層エレクトロクロミックシステムの構築中に、システムを、酸化ニッケルまたは酸化イリジウムなどのアノーディック着色エレクトロクロミック材料と組み合わせることが一般的なやり方であり、その着色メカニズムは相補的である。これによって、システムの光コントラストの増大がもたらされる。たとえば、酸化セリウムなどの、対象となる酸化状態で光学的に中性である材料を使用することが提案されてきた。全ての上述した材料は、無機タイプであるが、導電性ポリマー（ポリアニリンなど）またはプルシアンブルーなどの有機材料を、無機エレクトロクロミック材料と組み合わせること、あるいは、さらに、有機エレクトロクロミック材料のみを使用することも可能である。カチオンは、一般に、Ｈ＋およびＬｉ＋などの小さい１価イオンであるが、Ａｇ＋またはＫ＋イオンを使用することも可能である。
【０００６】
電解質材料の機能は、電子の流れを妨げながら、１つのエレクトロクロミック材料から他のエレクトロクロミック材料へのイオンの可逆的な流れを可能にすることである。高いイオン伝導率を持ち、イオンが流れる間、受動的に振舞う電解質が、一般に使用される。それらの性質は、エレクトロクロミックスイッチングに使用されるイオンのタイプに適合する。電解質は、ポリマーまたはゲル、たとえば、プロトン伝導ポリマーまたはリチウムイオン伝導ポリマーの形態をとってもよい。電解質はまた、無機物層、特に、酸化タンタルに基づく無機物層であってよい。
【０００７】
材料の選択は、その光学特性によって導かれるが、システムコスト、可用性、加工性、および耐久性によっても導かれる。用語「耐久性のある」および「耐久性」は、システム使用の全期間にわたってシステムの光特性を維持するという意味で本明細書において使用される。
【０００８】
エレクトロクロミックシステムを構成する全ての要素が、無機の性質を持つとき、全ての要素は、特許ＥＰ−０  ８６７  ７５２に記載されるシステムなどの、「全固体」システムと呼ばれる。材料の一部が、無機の性質であり、材料の一部が、有機の性質であるとき、システムは、電解質がプロトン伝導ポリマーである、ヨーロッパ特許ＥＰ−０  ２５３  ７１３およびＥＰ−０  ６７０  ３４６に記載されるシステム、ならびに、電解質がリチウムイオン伝導ポリマーである、ヨーロッパ特許ＥＰ−０  ３８２  ６２３、ＥＰ−０  ５１８  ７５４、またはＥＰ−０  ５３２  ４０８に記載されるシステムなどの、ハイブリッドシステムと呼ばれる。
【０００９】
界面の性質を改質するため、かつ／または、システムの耐久性を改善するために、電解質とエレクトロクロミック材料の少なくとも１つとの間に付加的な材料を挿入することが可能である。付加される材料は、電解質に通常期待される全ての条件（たとえば、低い電気抵抗を持つこと、または、エレクトロクロミック材料であること）を満たす必要はなく、最初の電解質の存在によって、こうして作られる多層膜または複数材料システムが、電子の流れを妨げながら、イオンの流れを容易にすることが保証される。こうした例は、酸化タングステン層が、酸化イリジウム（エレクトロクロミック材料）と酸化タンタル（電解質）との間に挿入された全固体エレクトロクロミックシステムに関連する特許ＥＰ−０  ８６７  ７５２から利用可能である。同じ手法は、Ｋ．Ｓ．Ａｈｎ等による論文、Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．８１（２００２），３９３０に記載されるハイブリッドシステムの場合に使用されてもよい。エレクトロクロミック材料は、水酸化ニッケルおよび酸化タングステンであり、電解質は、プロトン伝導固体ポリマーである。直接接触がエレクトロクロミック材料の品質を低下させることになるため、付加的な酸化タンタル層が、各エレクトロクロミック材料と電解質ポリマーとの間に挿入された。
【００１０】
ひいては、こうして作られた多層膜または複数材料システムは、イオン挿入および放出メカニズムに関与しないため、電解質と呼ばれる。
【００１１】
こうしたシステムは、たとえば、ヨーロッパ特許ＥＰ−０  ３３８  ８７６、ＥＰ−０  ４０８  ４２７、ＥＰ−０  ５７５  ２０７、およびＥＰ−０  ６２８  ８４９に記載される。現在、これらのシステムは、システムが使用する電解質のタイプに応じて、２つの種類に分けることができる。すなわち、
電解質は、ポリマーまたはゲル、たとえば、ヨーロッパ特許ＥＰ−０  ２５３  ７１３およびＥＰ−０  ６７０  ３４６に記載されるものなどの、プロトン伝導ポリマー、あるいは、ヨーロッパ特許ＥＰ−０  ３８２  ６２３、ＥＰ−０  ５１８  ７５４、およびＥＰ−０  ５３２  ４０８に記載されるものなどの、リチウムイオン伝導ポリマーの形態であるか、または、
電解質は、イオン伝導体であるが、電子絶縁体である、無機物層、特に、酸化タンタルおよび／または酸化タングステンによる無機物層であり、そのため、システムは、「全固体」エレクトロクロミックシステムと呼ばれる。
【００１２】
本発明は、より具体的には、全固体システムの種類に入るエレクトロクロミックシステムに対して行われる改良に関するが、ハイブリッドシステム、またはさらに、全ての構成要素が有機の性質を持つシステムも意図する。
【００１３】
たとえどんな構成が採用されても、このタイプの電気化学システムの１つの制約は、想定されるアプリケーションについて十分な「記憶作用」を与えることになる。この用語は、一旦電源が遮断されると、システムが、所与の状態を維持するために有する能力を意味することが理解される。エレクトロクロミックグレージングアセンブリの場合、この状態は、一般に、着色状態である。電源が無いと、アセンブリは消色状態に戻る傾向がある。目的は、明らかに、ユーザが、システムの電源によって、その状態を申し分なく実際に制御することができるように、この記憶作用が、できる限り長く続くことである。実際に、目標は、たとえば、エレクトロクロミックグレージングアセンブリが、電圧の無い状態で、何時間か（１０〜２０時間）の間、着色状態に留まることができることである。
【００１４】
実際に、この目的は、達成するのが難しい。それは、システムが、特に、システムの周縁の周りで、１つの導電性層から他の導電性層への漏れ電流に対処しなければならないからであり、漏れ電流は、システムを平衡状態、言い換えれば、消色状態に戻す傾向がある。
【００１５】
第１の解決策は、これらの漏れ電流の存在を受け入れ、前記漏れ電流を補償するため、所与の周期で、システムが着色状態にあるときにシステムに電流を再供給することにある。
【００１６】
第２の解決策は、２つの導電性層の一方をマスクすること、言い換えれば、層が、周縁に関してずれるように層を堆積し、したがって、それぞれの周縁における、１つの層から他の層への漏れ電流をなくすこと／低減することにある。解決策は、有効であるが、システムを製造するプロセスを複雑にする。特に、２つの導電性層の少なくとも一方が、キャリア基板上でマスクを使用することによって堆積されなければならない。
【００１７】
特許出願ＦＲ−２  ８１１  ７７８およびＦＲ−２  ８２１  ９３７に記載される第３の解決策は、多層膜内で、種々の導電性ゾーンおよび絶縁ゾーンを画定するために、層内で機械的切断および／またはレーザ切断を使用する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
これらの技法は、記憶作用を改善するという点で既に解決策を提供しているが、自動車製造業者の仕様において示される自動車製造業者の要求を本当に満たすには、やはり十分ではない。グレージングアセンブリの切断部および全体の接続システム内にはやはり短絡が存在する。
【００１９】
したがって、本発明の目的は、上述した電気化学デバイスを処理して、その性能を改善し、最も詳細には、短絡および漏れ電流のリスクを制限し／なくし、その結果、電気化学デバイスの「記憶作用」を増大させる新規な方法を特に提案し、一方、方法が実行される方法を単純化することによって、これらの欠点を克服することである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の主題は、最初に、イオンおよび電子を可逆的に、かつ、同時に挿入することができる少なくとも１つの電気化学的に活性な層を含む機能性多層膜を形成された少なくとも１つのキャリア基板を有する電気化学デバイスを処理する方法であり、この電気化学的に活性な層は、２つの導電性層の間に設置される。特に、これは、機能性多層膜を有する、エレクトロクロミックタイプの電気化学デバイスであり、機能性多層膜は、
−第１導電性層と、特に、アノーディック（または、それぞれ、カソーディック）エレクトロクロミック材料でできた、Ｈ＋およびＬｉ＋のようなカチオンあるいはＯＨ−のようなアニオンなどのイオンを可逆的に挿入することができる第１の電気化学的に活性な層と、電解質層と、特に、カソーディック（または、それぞれ、アノーディック）エレクトロクロミック材料でできた、前記イオンを可逆的に挿入することができる第２の電気化学的に活性な層と、第２導電性層とを、
少なくとも連続して含む。
【００２１】
本発明の方法は、導電性層のうちの１つおよび電気化学的に活性な層のうちの１つを除いて、特に、第１導電性層（キャリア基板の最も近い層）および第１の電気化学的に活性な層（前記第１導電性層に連結する層）を除いて、機能層のうちの少なくとも１つの層の機能が、第１の部分的縁形成ゾーン（Ａ）において局所的に抑制され、全ての機能層の機能は、多層膜の全体の厚さにわたる、第１の部分的縁形成ゾーン（Ａ）に近い第２の全縁形成ゾーン（Ｂ）において、局所的に抑制され、前記第２の全縁形成ゾーン（Ｂ）は、前記キャリア基板の少なくとも１つの表面部分を露出させることを特徴とする。
【００２２】
本発明の他の好ましい実施形態では、以下の配置構成の１つまたは複数が、任意選択で使用されてもよい。
−第１導電性層の機能は、前記多層膜の全周にわたって、層の無い周縁の第３の全縁形成ゾーンを画定するように、局所的に抑制され、前記第３の全縁形成ゾーンは、前記キャリア基板の少なくとも１つの表面部分を露出させる。
−第１導電性層の機能は、第３の全縁形成ゾーンが、第１の部分的縁形成ゾーンおよび／または第２の全縁形成ゾーンの周縁に位置するように局所的に抑制される。
−多層膜の層のうちの少なくとも１つの層の機能は、熱処理か、レーザ照射か、または、機械的研磨により、層（複数の層）の厚さにわたって品質低下することによって、局所的に抑制される。
−処理は、基板が、多層膜コーティングの機能層を全て形成されてしまうと実行される。
−最後の導電性層（キャリア基板から最も遠い層）の電気的機能は、前記多層膜の少なくとも１つの表面部分にわたって堆積される絶縁バンドによって、局所的に絶縁され、前記表面部分は、第１の部分的縁形成ゾーンおよび／または第２の全縁形成ゾーンの上にほぼ配置される。
【００２３】
本発明の別の主題は、機能性多層膜の記憶作用を改善するために、動作時に、機能性多層膜における周縁短絡を低減する／なくすための上述した処理方法の適用である。
【００２４】
本発明のさらに別の主題は、機能性多層膜を形成された少なくとも１つのキャリア基板を備える、上述の特徴のうちの１つによる方法を使用して処理されるエレクトロクロミックタイプの電気化学デバイスであり、機能性多層膜は、堆積ゾーンを画定し、かつ、
−第１導電性層（基板に最も近い層）と、
−特に、アノーディック（または、それぞれ、カソーディック）エレクトロクロミック材料でできた、Ｈ＋およびＬｉ＋のようなカチオンあるいはＯＨ−のようなアニオンなどのイオンを可逆的に挿入することができる第１の電気化学的に活性な層と、
−電解質層と、
−特に、カソーディック（または、それぞれ、アノーディック）エレクトロクロミック材料でできた、前記イオンを可逆的に挿入することができる第２の電気化学的に活性な層と、
第２導電性層（５）とを連続して備え、
デバイスは、機能性多層膜は、第１の電気化学的に活性な層を除いて、前記堆積ゾーンの少なくとも１つの縁に沿って位置する少なくとも第１の部分的縁形成ゾーン内で不活性化されることを特徴とする。
【００２５】
本発明の他の好ましい実施形態では、以下の配置構成の１つおよび／または複数が、任意選択で使用されてもよい。
−機能性多層膜は、第１の電気化学的に活性な層を除いて、前記堆積ゾーンの周縁に関して、また、それぞれ、前記堆積ゾーンの縁のそれぞれに沿って不活性化される。
−機能性多層膜は、前記堆積ゾーンの少なくとも１つの縁に沿って位置する、少なくとも第２の全縁形成ゾーンにおいて、多層膜の周縁の少なくとも一部にわたって不活性化される。
−前記不活性化された第１の部分的縁形成ゾーンは、第２の全縁形成ゾーンの近くにあり、第２の全縁形成ゾーンは、第１の部分的縁形成ゾーンの外側に配置される。
−第１導電性層は、キャリア基板の縁の近くに位置する第３の全縁形成ゾーン内で、第１導電性層の周縁に関して不活性化される。
−電気化学デバイスは、第１導電性層に対する電気接続のための第１および第２の電流リードを含む。
−第１および第２の電流リードは、それぞれ、キャリア基板の２つの隣接する縁に沿って位置する。
−第１または第２の電流リードは、任意選択で、波形をつけられた伝導性ワイヤ／ストリップのアレイによって電気接続され、前記アレイは、また、第２導電性層（基板から最も遠い層）に電気接続される。
−伝導性アレイは、ポリマーの、特に、熱可塑性タイプのシートの表面上に設置された複数の実質的に金属のワイヤを備える。
−ワイヤ／ストリップは、実質的に互いに平行に、好ましくは、第２導電性層の長さ、または、幅に実質的に平行な方向に設置され、前記ワイヤ／ストリップの端の少なくとも１つは、基板の対向する縁の少なくとも一方の縁に関して、前記第２導電性層によって覆われる基板のゾーンを超えて、特に、少なくとも０．５ｍｍだけ延びる。
−第１の部分的縁形成ゾーンおよび／または第２の全縁形成ゾーン内に存在するワイヤ／ストリップの端は、特に、絶縁材料の１つまたは複数のバンドを挿入することによって、第１導電性層の活性ゾーンとの接触から電気的に絶縁され、前記バンドは、第２導電性層とワイヤ／ストリップの前記端との間に挿入される。
−電流リードの少なくとも１つは、シム、特に、金属ストリップの形態か、１つまたは複数の伝導性ワイヤの形態か、または、伝導性材料でできたディスクリートリードの形態である。
−電流リードの少なくとも１つは、キャリア基板の表面部分と第１導電性層との間に設置された導電性エナメルから作られる。
−電流リードは、チャネルを画定するために、前記電流リードの主軸をほぼ横切るように配置された複数の溝を表面上に有する。
−電気活性多層膜は、キャリア基板の堆積ゾーンを覆い、堆積ゾーンは、多角形、長方形、ひし形、台形、四角形、円形、半円形、楕円形、または任意の平行四辺形である。
−デバイスは、特に、「全固体」タイプのエレクトロクロミックシステム、ビオローゲンベースシステム、液晶システム、光バルブシステム、または光起電力システムである。
−デバイスは、特に、積層構造を有する、「全固体」エレクトロクロミックグレージングアセンブリである。
−エレクトロクロミックグレージングアセンブリは、少なくとも１つのバルク着色ガラスペイン、および／または、少なくとも１つの湾曲ガラスペイン、および／または、強化ガラスペインを備える。
−デバイスは、また、赤外反射コーティング、親水性コーティング、疎水性コーティング、防汚特性を有する光触媒コーティング、反射防止コーティング、電磁シールドコーティングのうちの少なくとも１つを含む。
−キャリア基板は、剛性か、半剛性か、または可撓性である。
【００２６】
本発明のさらなる詳細および有利な特徴は、添付図面を参照して以下で与えられる説明から明らかになるであろう。
【００２７】
添付図面において、図を理解することを容易にするために、ある要素は、実際に比べて大きいスケールか、または、小さなスケールで示された。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
図２および図３に示す例は、自動車の屋根に一体にすることができる本発明による電気化学システム１に関する。電気化学システム１は、客室の内部から外側へ連続して、２つのガラスペインＳ１、Ｓ２を備え、ガラスペインＳ１、Ｓ２は、たとえば、それぞれ、２．１ｍｍおよび２．１ｍｍの厚さを有する透明な（しかし、おそらくは着色された）シリカソーダライムガラスで作られる。
【００２９】
ガラスペインＳ１およびＳ２は、サイズが同じで、全体形状が長方形である。
【００３０】
図２および図３に示すガラスＳ１は、全固体エレクトロクロミックタイプの薄膜多層膜でコーティングされる。
【００３１】
ガラスＳ１は、厚さが０．８ｍｍのポリウレタン（ＰＵ）の熱可塑性シート８でガラスＳ２に積層される（エチレンビニルアセテート(ＥＶＡ)またはポリビニルブチラール(ＰＶＢ)のシートで置き換えられてもよい）。
【００３２】
「全固体」エレクトロクロミック薄膜多層膜は、電流コレクタとも呼ばれる２つの導電性材料１と５の間に設置された活性多層膜を備える。基板Ｓ１と接触することを意図されるコレクタ１は、機能性多層膜の第１導電層（キャリア基板に最も近い層）を構成し、一方、コレクタ５は、機能性多層膜の第２導電層（キャリア基板から最も遠い層）を構成する。
【００３３】
コレクタ１および５ならびに活性多層膜は、実質的に同じ寸法および形状を有してもよく、または、実質的に異なる寸法および形状を有してもよく、したがって、コレクタ１および５の経路は、構成によって適合することになることが理解されるであろう。さらに、基板、特に、Ｓ１の寸法は、コレクタ１、５および活性システムの寸法より実質的に大きくてもよい。
【００３４】
コレクタ１および５は、金属タイプか、あるいは、ＩＴＯ、Ｆ：ＳｎＯ２、Ａｌ：ＺｎＯ、またはＴＣＯ／金属／ＴＣＯの多層膜でできたＴＣＯ（透明伝導性酸化物）タイプであり、この金属は、特に、銀、金、プラチナ、および銅から選択される。
【００３５】
コレクタ１および５はまた、ＮｉＣｒ／金属／ＮｉＣｒタイプの多層膜であってもよく、金属はやはり、特に、銀、金、プラチナ、および銅から選択される。
【００３６】
構成に応じて、それらは、省かれてもよく、この場合、電流リードが、活性多層膜に直接接触する。
【００３７】
グレージングアセンブリは、活性システムが、電源によって動作することを可能にする電流リード６を組み込む。これらの電流リードは、熱線窓に使用される電流リードのタイプである（すなわち、シム、ワイヤなどの基づく）。
【００３８】
コレクタ１を生産する好ましい方法は、４００ｎｍ  Ｆ：ＳｎＯ２第２層に載せられた５０ｎｍ  ＳｉＯＣ第１層を、キャリア基板Ｓ１の内側面上に堆積することにある（両方の層は、好ましくは、切断する前に、フロートガラス上でＣＶＤによって連続して堆積される）。
【００３９】
コレクタ１を生産する第２の方法は、約１００ｎｍ〜６００ｎｍ  ＩＴＯ第２層に載せられた、ドープされてもされなくてもよい（特に、アルミニウムまたはボロンをドープされた）、約２０ｎｍ  Ｓｉ０２ベースの第１層からなる２層を、キャリア基板Ｓ１上に堆積することにある（両方の層は、好ましくは、真空下で、酸素を介在させてマグネトロン反応性スパッタリングによって、おそらくはホット状態で、連続して堆積される）。
【００４０】
コレクタ１を生産するさらに別の方法は、約１００ｎｍ〜６００ｎｍ  ＩＴＯ単一層を、キャリア基板Ｓ１上に堆積することにある（この層は、好ましくは、真空下で、酸素を介在させてマグネトロン反応性スパッタリングによって、おそらくはホット状態で、堆積される）。
【００４１】
コレクタ５は、任意選択で、ホット状態で実施される、活性多層膜上でのマグネトロン反応性スパッタリングによって、同様に堆積される１００ｎｍ〜５００ｎｍ  ＩＴＯ層である。
【００４２】
図２および図３に示す活性多層膜は、
−おそらくは、他の金属と合金を作る、水和化酸化イリジウムでできたアノーディックエレクトロクロミック材料の４０ｎｍ〜１００ｎｍの層２であって、エレクトロクロミック材料のこの層は、イオンおよび電子を、可逆的に、かつ、同時に挿入することができる第１の電気化学的に活性な層を構成する（図に示さない変形として、アノーディック材料の層は、水和化酸化ニッケルの４０ｎｍ〜３００ｎｍの層による）、アノーディックエレクトロクロミック材料の４０ｎｍ〜１００ｎｍの層２と、
−水和化酸化タンタルか、水和化酸化シリカか、水和化酸化ジルコニウムか、または、これらの酸化物の混合物の１００ｎｍの層３と、
−任意選択で、酸化タングステンの１００ｎｍの層が、層２と層３との間に挿入され（このタングステン層は、図２および図３には示されない）、
−２００〜５００ｎｍ、好ましくは、３００〜４００ｎｍで、かつ、特に、厚さが約３７０ｎｍの水和化酸化タングステンによるカソーディックエレクトロクロミック材料の層４であって、エレクトロクロミック材料のこの層は、イオンおよび電子を、可逆的に、かつ、同時に挿入することができる第２の電気化学的に活性な層を構成する、カソーディックエレクトロクロミック材料の層４と、
で構成される。
【００４３】
図１、２、および３に示すグレージングアセンブリはまた、面２および３に接触する第１周縁シール（図には示さず）を組み込み、この第１のシールは、外部からの化学攻撃に対する障壁を形成するように設計される。
【００４４】
第２周縁シールは、Ｓ１の縁、Ｓ２の縁、および外部面（外側の方に向いた面）に接触して、障壁が形成され、システムを乗り物に取り付ける手段が提供され、内部と外部との密封が行われ、美的機能が果たされ、補強が組み込まれる。
【００４５】
その後、活性多層膜は、（機能性多層膜の少なくとも１つの、電気的に活性な層および／または電気化学的に活性な層の機能を抑制するために）その周縁の全てまたは一部にわたって縁形成され、周縁の電気的漏れを制限するために、機械的手段または熱的手段によって、特に、レーザ放射、任意選択で、パルスレーザ放射により活性多層膜を堆積することによって、溝が作られる。
【００４６】
こうして、活性多層膜は、第１の電気化学的に活性な層（第１導電性層−キャリア基板に最も近い層上に堆積された層）を除いて、活性多層膜の周縁の少なくとも一部にわたって、機能性多層膜が堆積されたゾーンの少なくとも１つの縁に沿って位置する、少なくとも第１縁形成ゾーンにおいて不活性化される。この第１縁形成ゾーンＡは、多層膜の層の一部、すなわち、この場合、第２導電性層１および第１の電気化学的に活性な層２が、（多層膜の厚さにわたって）破壊されなかったことから、「部分的」ゾーンと呼ばれる。
【００４７】
したがって、層のうちの少なくとも１つの層の機能は、閉じた線に沿って層（複数の層）の厚さにわたって縁形成されることによって局所的に抑制され、前記閉じた線と多層膜の縁面／端面との間で多層膜の不活性ゾーンの境界を定めることが可能になる（この時、全ての層または層のほとんどが、同じ寸法を有する、かつ／または、１つの層を別の層の上に正確に重ね合わせられると考える）。実際に、第１導電性層は、通常、第２層への電気接続を容易にするために全ての他の層に比べてサイズが少し大きく、それにより、一般に電流リード６と呼ばれる必要な接続要素を、多層膜の「オーバハングする」表面上に設置することが可能になる。
【００４８】
こうして、この部分的縁形成Ａによって、先に説明した回路を抑制し、デバイスの周縁を機能的に不活性のままにすることになる溝を得ることが可能になる。
【００４９】
好ましくは、多層膜の側面のそれぞれは、多層膜の縁（または、下の層が、わずかに異なる寸法を持つ場合に、縁形成を受ける第１層、特に、上述した第１層の縁)のプロファイルと類似か、または、同じプロファイルを、小さい比率で有する閉じた線に沿って部分的に縁形成される。デバイスの外周に「追従し」、容易に擬装することができる不活性境界が、こうして作られる。
【００５０】
部分的縁形成Ａは、任意の機械的手段、特に、切断手段、または、有利には、レーザ照射によって実施される。１つの実施方法は、処理中にデバイスを固定したままにし、可動器具上に機械的手段／レーザエミッタを取り付けるためにある。別の実施方法は、逆を行うためにある。
【００５１】
研磨によって縁形成する他の手段が使用されてもよい。こうして、加圧された液体またはガス（窒素、空気）の噴射を放出する器具、または、研磨剤（ガラスまたはカーボランダムビーズ、ショット、固体ＣＯ２ボールなど)を放出する器具を使用することが可能である。
【００５２】
この縁形成操作は、レーザビームによって実施されてもよい。使用される波長において、多層膜によるレーザの吸収を増加させるために、着色状態を選択することが有益である場合がある。
【００５３】
この活性な機能性多層膜は、機能が不活性化された、少なくとも第２縁形成ゾーンＢを持つ。この第２縁形成ゾーンＢは、第１導電性層１（キャリア基板に最も近い層）の機能を含む多層膜の全ての機能が抑制されることになるため、全縁形成ゾーンと呼ばれる。
【００５４】
したがって、多層膜の全ての層の機能は、特に、適切な機械的処理または適切なレーザ照射によって、層の厚さを通して、また、層の周縁のまわりで品質低下することによって、第１縁形成ゾーンＡと同様な方法で、局所的に抑制される。
【００５５】
この第２の全縁形成ゾーンＢは、後方移動し、また、部分的なまたは選択的な第１の縁形成に対して外側の方に配置される。
【００５６】
本発明の文脈内で、また、図において明らかであるように、中心から始まり、多層膜の周縁の方に移動する、部分的縁形成ゾーンＡは、それぞれが多層膜の１つの縁に実質的に平行である、４つの第１ゾーンの境界を定め、次に、これらの第１ゾーンから後方移動し、さらに外側の方に、全縁形成ゾーンＢ（図では、数が２である）が現れる。
【００５７】
全縁形成ゾーンＢは、２つの部分的縁形成ゾーンＡに実質的に平行であり、第１の実施形態によれば、これら２つの部分的縁形成ゾーンＡは、全縁形成ゾーンＢから常に離れている。
【００５８】
第２の実施形態によれば、これら２つの部分的縁形成ゾーンＡは、全縁形成ゾーンＢに離散的な地点で接触し、しかし、この時、全縁形成ゾーンＢは、部分的縁形成ゾーンＡに重ならず、また、多層膜の内側に向いた表面部分に接触しない。
【００５９】
示す例では、活性多層膜の２つの平行な対向する縁に沿ってそれぞれ配置された２つの全縁形成ゾーンＢが存在する。当然ながら、想定される構成に応じて、隣接する縁に沿って設置された（または、されない）３つ以上の全縁形成ゾーンＢを備える基板、またはさらに、単一の全縁形成ゾーンＢのみを有する構成を考案することが可能である。
【００６０】
図１、２、または３から明らかであるように、キャリア基板１は、第３の縁形成ゾーンＣを含む。この第３の縁形成ゾーンＣは、全縁形成ゾーンと呼ばれる。しかし、抑制されるものが、活性多層膜の全体の厚さにわたる層ではなく、第１導電性層１（キャリア基板に最も近い層）の機能のみであり、それにより、第３の全縁形成ゾーンＣにおいて、キャリア基板の少なくとも１つの表面部分が露出されることから、第３縁形成ゾーンＣは、第２の全縁形成ゾーンＢと異なる。
【００６１】
したがって、抑制は、適切な機械的処理または適切なレーザ照射による、第１の部分的縁形成ゾーンＡおよび／または第２の全縁形成ゾーンＢと同様な方法で実施されるであろう。
【００６２】
この第３縁形成ゾーンＣは、多層膜を堆積することを意図されたゾーンから後方移動し、かつ、キャリア基板の縁および／または端面の最も近くに配置される。図１を見てわかるように、この第３の全縁形成ゾーンＣは、特に、上側と下側の導電性層の電流リードに対して後方に位置する。
【００６３】
好ましい方法で使用されるレーザ光による照射によって、本当に局所的な研磨がもたらされることがわかった。レーザの精度および有効性は、研磨を非常に有利にし、そのため、レーザの動作パラメータを調節するだけで十分である。
【００６４】
図を見てわかるように、活性多層膜は、第２導電性層５（キャリア基板から最も遠い層）を含み、第２導電性層５は、上側電極を構成し、導電性ワイヤまたはストリップのアレイ７に連結する。先に見たように、上側伝導性層５は、一般に、活性多層膜と同じ寸法を有し、同じ堆積部（スパッタリング線）上に堆積される。上側伝導性層５は、一般に、おそらくは、１つまたは複数の保護層と組み合わされた、ＩＴＯまたはＡｌドープＺｎＯタイプのドープ酸化物層または銀タイプの金属層からなり、これらはまた、おそらくは、伝導性であり（Ｎｉ、Ｃｒ、ＮｉＣｒなど）、また、誘電体材料（酸化物、窒化物、フッ化物）でできた、１つまたは複数の保護層および／または光学的役割を有する層を有する。
【００６５】
このタイプの付加的な伝導性アレイ７を使用して、電流リードは、上側伝導性層で覆われた表面から移され、電流リードが、上側伝導性層ではなく、伝導性層の表面を越えて突き出るように構成される、これらのワイヤまたはストリップの端に電気接続される。好ましい実施形態では、伝導性アレイ７は、熱可塑性タイプのポリマー８の層の表面上に設置された複数の金属ワイヤを備える。表面にワイヤを形成したこのシートは、物理的接触と電気的接触を確保するために、上側伝導性層に固着されてもよい。熱可塑性シートはまた、ガラスペインタイプの第１キャリア基板を別のガラスペインに積層するのに役立ってもよい。ワイヤ／ストリップは、互いに平行に（ワイヤ／ストリップは、真っ直ぐであるか、または、波形をつけられてもよい）、好ましくは、上側伝導性層の長さまたは幅に実質的に平行な方向に配置される（変形として、伝導性ワイヤまたはストリップはまた、交差してもよい）。これらのワイヤの端は、基板の側面の少なくとも一方で、上側伝導性層によって覆われる基板のゾーンを越えて、特に、少なくとも、０．５ｍｍ、たとえば、３〜１０ｍｍだけ延びる。ワイヤの端は、銅、タングステン、グラファイトコーティングされたタングステン、または、ニッケル−イオンタイプの鉄ベース合金であってよい。
【００６６】
（活性多層膜の端面との短絡のリスクを回避するために）全縁形成ゾーンＢおよび／または部分的縁形成ゾーンＡが、その近傍に形成されたゾーンに、これらのワイヤの端が電気接触することを防止することが賢明である。このために、たとえば、接着性テープタイプのポリマー、任意選択で、接着性ポリマーによる、絶縁材料の１つまたは複数のバンド９を挿入することによって、ワイヤの端は、これらのゾーンから電気的に絶縁されてもよい。
【００６７】
本特許出願は、ここで、種々のタイプの電流リード６およびシステムにおけるその配置構成を述べる。上側電極に関して、一実施形態によれば、上述の伝導性アレイのワイヤ／ストリップの端は、ストリップの面の一方に伝導性コーティングをコーティングした絶縁ポリマーの可撓性ストリップの形態で、２つの電流ストリップに電気接続されてもよい。このタイプのリードは、ＦＰＣ（可撓性プリント基板）またはＦＬＣ（フラット積層ケーブル）と呼ばれることがあり、種々の電気システム／電子システムで既に使用されている。リードの可撓性、リードが採用することができる種々の代替の構成、および電流リードが、リードの面の一方で電気的に絶縁されることは、本事例におけるリードの使用を非常に魅力的にする。
【００６８】
別の実施形態によれば、これらのワイヤの端は、下側伝導性層の２つの不活性ゾーンに電気接触し、これらの２つの不活性ゾーンは、上側電極用に意図された電流リードに電気接続される。好都合には、これらは、上述したゾーンにおいてキャリア基板を把持する導電性「クリップ」であってよい。これは、下側電極を使用して、上側電極との電気接続を行う新規な解決策である。
【００６９】
下側電極の電流リードに関して、下側電極の電流リードは、活性多層膜によって覆われない活性ゾーンにおいて、対向する縁の２つに沿って電気接続されてもよい。これらのリードは、上述したクリップであってよい。
【００７０】
下側電極と上側電極用の電流リードを上述した可撓性ストリップの形態で接続することも可能である。そのため、それぞれが、ほぼＬの形態の、可撓性でかつ電気絶縁性のポリマーでできた支持体を有する、実質的に２つの同じストリップが存在してもよい（もちろん、キャリア基板およびキャリア基板に形成される層の幾何形状に応じて、多くの他の考えられる構成が存在してもよい）。このＬの側面の一方で、一方の面上に伝導性コーティングが存在し、Ｌの他の側面で、前の面と対向する面に伝導性コーティングが存在する。電流リードのこの全体のシステムは、プラスチック支持体上のこれらのＬの２つからなる。組み合わされると、電極のうちの一方の電極の場合に１つの面上に２つの伝導性ストリップおよび他の電極の場合に対向する面上に２つの伝導性ストリップが提供される。これは、コンパクトで、かつ、容易に適用されるシステムである。各Ｌの２つの縁の間の接合の近くには、リードの導電性コーティングに電気接続された電気コネクタが存在する。
【００７１】
システムはまた、これら２つのＬを完全なフレームと置き換えることによって、よりコンパクトにされてもよい。この場合、形状がほぼ長方形で、その対向する縁のうちの２つに沿う一方の面上、および、他の２つの対向する縁に沿う他の面上に伝導性コーティングを有する、絶縁ポリマーのストリップが使用される。そのため、好ましくは、２つの代わりに、単一の外部電気接続が存在する。フレームは、一体ものであるか、または、システムを取り付けるときに一緒に接合されるいくつかの部品であってよい。
【００７２】
下側電極および／または上側電極用の電流リードはまた、従来のシムの形態、たとえば、任意選択で、錫めっきした銅タイプの金属バンドの形態であってよい。
【００７３】
下側電極および／または上側電極用の電流リードはまた、伝導性ワイヤ（または、いくつかの組み立て式伝導性ワイヤ）の形態であってよい。これらのワイヤは、銅、タングステン、またはグラファイトコーティングされたタングステンで作られてもよく、上述した伝導性アレイを形成するのに使用したワイヤと類似であってもよい。ワイヤは、１０〜６００μｍの範囲の直径を有してもよい。これは、こうしたタイプのワイヤが、電極に申し分なく給電するのに十分であるからであり、前記ワイヤは、非常に目立たず、デバイスを取り付けるときにワイヤをマスクすることは必要でなくなる場合がある。
【００７４】
電流リード構成は、非常に適応性がある。実質的に長方形の活性システムが、先により詳細に述べられたが、活性システムは、多くの異なる幾何学的形状、特に、そのキャリア基板の幾何学的形状、すなわち、円形、半円形、楕円形、任意の多角形、ひし形、台形、四角形、または任意の平行四辺形などに追従する形状を有してもよい。これらの種々の構成において、電流リードは、駆動される各電極について、もはや必ずしも対面する電流リードの「対」であるわけではない。たとえば、電流リードは、伝導性層のちょうど周りに延びる（または、外周の良好な部分に沿って僅かに延びる）電流リードであってよい。これは、電流リードが、単一の伝導性ワイヤであるときに、容易に達成可能である。特に、デバイスが小さいときに、電流リードは、さらに、ディスクリートな電流リードであってもよい。
【００７５】
本発明によるデバイスは、１つまたは複数の、バルク着色ガラス基板を使用してもよい。有利には、デバイスが、積層グレージングアセンブリである場合、バルク着色ガラスは、部屋または客室の内部に面することを意図されたペインであり、外側ペインは透明である。着色ガラスによって、グレージングアセンブリの光透過レベルを調節することが可能になる。内部に設置されると、着色ガラスは、吸収によりアセンブリの加熱を制限する。１つまたは複数のガラスペインはまた湾曲してもよく、これは、特に、エレクトロクロミック自動車屋根としての適用に該当する。基板がガラスで作られる場合、基板は、透明なガラスかまたは暗いガラスで作られてもよく、基板は、形状が、平坦かまたは湾曲してもよく、基板は、化学的強靭化または熱的強靭化によって強化されるか、あるいは、単に硬化されてもよい。基板の厚さは、最終ユーザの期待および要求に応じて、１ｍｍ〜１５ｍｍの間で変わってもよい。基板は、特に、美的理由により、特に、基板の周縁の周りで、不透明材料で部分的にコーティングされてもよい。基板はまた、（太陽光制御タイプ、反射防止タイプ、低放射率タイプ、疎水性タイプ、親水性タイプ、または他のタイプの少なくとも１つの層からなる多層膜からもたらされる)固有機能を持ってもよく、この場合、エレクトロクロミックグレージングアセンブリは、ユーザの要求を満たすために、各要素によって提供される機能を組み合わせる。
【００７６】
自動車分野または建物分野で広く使用される積層手法によって２つの基板を一緒に接合するために、ポリマー挿入物が、ここでは使用されて、最後にはセキュリティ製品、すなわち、輸送分野で使用するための、防弾またはアンチエンジェクションセキュリティ、および、建物分野で使用するための、防犯（飛散防止ガラス)セキュリティとなる。積層操作もまた、機能性多層膜を化学的攻撃または機械的攻撃から分離するという意味で好ましい。層と層の間の層は、好ましくは、エチレン／ビニルアセテート（ＥＶＡ）、または、その共重合体によるように選択され、層と層の間の層はまた、ポリエチレン（ＰＵ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、あるいは、加熱硬化する（エポキシまたはＰＵ）か、または、ＵＶ硬化する（エポキシまたはアクリル樹脂）ことができる一成分樹脂または多成分樹脂であってよい。積層挿入物は、一般に、透明であるが、ユーザの希望を満たすために、完全に、または、部分的に着色されてもよい。
【００７７】
外部からの多層膜の分離は、一般に、基板の端面に沿うか、または、実際には、部分的に基板の内部に設置されるシール系によって完了する。
【００７８】
積層挿入物はまた、たとえば、ＩＴＯ／金属／ＩＴＯ多層膜を含むプラスチック膜または有機多層膜からなる膜によって提供される太陽光防護機能などの、付加的な機能を含んでもよい。
【００７９】
活性システムの層は、好ましくは、スパッタリングタイプ、おそらく、磁気強化型スパッタリングの真空技法によって、熱蒸着または電子ビーム蒸着によって、レーザアブレーションによって、ＣＶＤ（化学気相堆積）、任意選択で、プラズマ強化型またはマイクロ波強化型ＣＶＤによって堆積される。
【００８０】
実際に、特に、スパッタリングタイプの真空堆積技法を使用することが、本明細書では特に有利である。それは、この堆積技法によって、活性多層膜の構成層の特徴（堆積速度、密度、構造など）を、非常に精密に制御することが可能になるからである。
【００８１】
本発明の特徴の全てを組み込む電気化学システムの記憶作用の改善（記憶作用の改善は、％単位の光透過率ＴＬの増加で表される）を実証するために、本発明によって、試料に関して実施された試験結果が、以下に示される。
【００８２】
本発明の方法によって最適化されない４つの部分的縁形成を組み込む電気化学セルに基づいて、約７〜１０％／ｈのＴＬの増加が示された。
【００８３】
４つの部分的縁形成を組み込む、この同じセルにおいて、ＴＬの増加は、約０．５％／ｈであった。
【００８４】
部分的縁形成を有する２つの面および全縁形成を有する２つの面を組み込む、この同じセル（しかし、後方移動した部分的縁形成を持たない）において、ＴＬの増加は、約４〜５％／ｈであった。
【００８５】
部分的縁形成を有する２つの面および全縁形成と後方移動した部分的縁形成を同時に有する２つの面を組み込む、このセルにおいて、ＴＬの増加は、約０．５％／ｈであった。
【００８６】
その後、接続システムが、このセル内に組み込まれた。
【００８７】
上側電極に関して、ワイヤと縁形成ゾーンとの間に絶縁ストリップが無いことによって、５〜６％／ｈのＴＬの増加がもたらされ、セルの周縁の周りに全縁形成（第３縁形成ゾーン）が乏しいことによって１０〜１２％／ｈのＴＬの増加がもたらされることが示された。
【００８８】
対照的に、本発明の全ての対策を一緒に組み込むエレクトロクロミックグレージングアセンブリは、３４％／ｈから１〜２％／ｈまでのＴＬの増加が見られる。
【００８９】
このグレージングアセンブリは、建物用の窓、自動車用の窓、商業用乗り物、すなわち、航空用、海用、または鉄道用大量輸送乗り物用の窓、バックミラー、および他のミラーとして使用されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明によるエレクトロクロミックシステムの平面図である。
【図２】図１のＩ−Ｉに関する断面図である。
【図３】図１のＩＩ−ＩＩに関する断面図である。
【図１】
2008509430.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
2008509430.tif 000006
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2008509430.tif 000008
2008509430.tif 000009
2008509430.tif 000010
2008509430.tif 000011