【事件の表示】
　特許第２８２９９０９号「レジスト処理方法及びレジスト処理装置」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８２９９０９号の請求項１ないし１４に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続きの経緯
　 本件特許第２８２９９０９号に係る発明は、平成５年１１月１９日に特許出願され、平成１０年９月２５日にその特許の設定登録がされ、その後、異議申立人加藤清子及び吉川喜一郎よりそれぞれ特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年１１月２日に訂正請求がなされ、その後、訂正拒絶理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年２月２２日に手続補正がなされたものである。
１．１　異議申立ての概要
　異議申立人加藤清子は、甲第１号証（特開昭６３−１３３３２号公報）、甲第２号証（特開平５−７４６９９号公報）、甲第３号証（特開平３−２７４０５７号公報）及び甲第４号証（特開平５−１７８４１６号公報）を提出し、本件請求項１及び８に係る発明は、甲第１号証に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条第１項の規定により特許を受けることができないものであり、また、本件請求項１及び８に係る発明は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基いて容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、さらに、本件請求項２〜７及び９〜１４に係る発明は、甲第１〜４号証に記載された発明に基いて容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるので、本件特許を取り消すべき旨主張している。
　異議申立人吉川喜一郎は、甲第５号証（実願平１−９９４６０号（実開平３−３８６３６号公報）のマイクロフィルム）及び甲第６号証（異議申立人加藤清子が提出した甲第１号証に同じ）を提出し、本件請求項１〜１４に係る発明は、甲第５号証又は甲第６号証に記載された発明とそれぞれ同一であるから、特許法第２９条第１項の規定により特許を受けることができないものであり、また、本件請求項１〜１４に係る発明は、甲第５号証及び甲第６号証に記載された発明に基いて容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるので、本件特許を取り消すべき旨主張している。
１．２　異議申立人加藤清子が提出した甲第１号証の記載内容
　甲第1号証の第2頁左下欄第15〜20行には、「中列領域11bには中央にハンドリングメカニズム3が左右にカップユニット4、5が配置され、後列領域11cには中央に受け渡しチャック7を有する強制コールドユニット6とその上にホットプレートを縦に多段配置した多段オーブン9が重ねて配置され」と記載されている。
　また、甲第1号証の第2頁右下欄第11〜18行には、「中央領域左右のE、F部分には、コータやデベロッパー、スクラバーまたはポストイクスポージャーベーク等々の各種処理装置のカップユニットが配置され、後列領域の中央のC部分には多段オーブンと強制コールドユニットが縦に設置され、これらで囲まれる中列領域の中央のD部分に、ウエハ移送用のベルトレスハンドメカニズムが配置される」と記載されている。
　また、甲第1号証の第3頁左下欄第16行〜右下欄第1行には、「ハンドリングメカニズム3は、インデクサ1、2に対するウエハの出し入れ、各ユニット4、5およびコールドユニット6の各ウエハチャック4a、5a、7とのウエハの受け渡し、およびこれらの間でのウエハの移動を制御コンピュータ121の制御のものに実行する」と記載されている。
　また、甲第1号証の第5頁左下欄第16行〜右下欄2行には、「以上の一連の動作でウエハは1つ上のオーブンに搬送される。これを一定べ一ク時間ごとに繰り返すことでウエハは多段オーブン9の各段オーブンを順番に上まで経由し、最後に最上段からステップダウンビーム10により外部のチャック7へ搬送されることになる」と記載されている。
　さらに、甲第1号証の第6頁右上欄第3〜7行には、「ステップアップビーム8がウエハ受け渡しチャック7から熱処理前のウエハを移動させた後、ステップダウンビーム10が熱処理後のウェハをウエハ受け渡しチャック7上に載置する」と記載されている。
１．３　異議申立人が提出した甲第２号証の記載内容
　甲第２号証第１頁［目的］の項には、「アームにより半導体ウエハを複数の処理機構間を搬送するに際して、高温の半導体ウエハやこれを搬送して昇温されたアームからの熱が、温度調整された半導体ウエハに伝わらないようにして、半導体ウエハの温度変動を防止する。」と記載されている。
　また、甲第２号証第２頁［０００７］の項には、「この発明の目的は、・・・被処理体を次の処理機構に搬送する間に被処理体の温度に温度変動を与えないように熱絶縁対策を施した被処理体の処理装置を提供する」と記載されている。
　また、甲第２号証第２〜３頁［０００９］の項には、「被処理体に処理を施す複数の処理機構と・・・処理機構によって第１の温度に温度調整された後の被処理体に対してのみ使用される第１のアームと、これ以外の被処理体に対して使用される第２のアームとを有し、上記第１のアームと第２のアームとの間に、・・・断熱手段を設けた」と記載されている。
　また、甲第２号証第３頁［００１２］の項には、「第１のアームは第１の温度例えば常温に湿度調整された被処理体を搬送する専用アームであり、他の高温処理等された被処理体の搬送には用いられない。・・・また、第１のアームと第２のアームとの間には断熱手段が設けられているので、第２のアームに保持された高温の被処理体や第２のアーム自身からの輻射熱により、第１のアームの温度調整された被処理体が常温より高い温度に加熱されることもない。」と記載されている。
　また、甲第２号証第２頁［００１６］の項には、「処理機構ユニット10には、ウエハＷとレジスト膜との密着性を向上させるためのアドヒージョン処理を行うアドヒージョン処理機構11と、ウエハＷの上面にレジスト膜を塗布する塗布機構・・・と、これら塗布機構・・・でレジスト膜を塗布する前のウエハを冷却して、所定の第１の温度に・・・に調整するための冷却機構と、・・・加熱処理を行うベーク機構12とからなる処理機構が設けられている。」と記載されている。
　さらに、甲第２号証第５頁［００３２］の項には、「この発明を、・・・現像処理装置等にも処理温度の異なる複数処理機構へ一体的に搬送移動する構成であれば・・・適用しても有効である。」と記載されている。
１．４　異議申立人が提出した甲第３号証の記載内容
　甲第３号証の第３頁右上欄第１４行〜同欄第１７行には、「露光の完了したウエハは、第１図左方向より本装置へ入り1、ベーキングを行う。その後べ一クアウトプットセンサ11を通り2のクーリングプレート上へ進む」と記載されている。
　甲第３号証の第3頁左下欄第12〜14行には、「デイスベンスノズル10より現像液は吐出されウェハー上に塗布される」と記載されている。
１．５　異議申立人が提出した甲第４号証の記載内容
　甲第4号証の第4頁右欄第11〜15行には、「処理ステーションSIで、順次、アドヒージョン部31、冷却部32、塗布部34又は35、ベーク部33にてそれぞれ処理されてレジスト膜が形成されたウエハがメイン搬送アーム3により中間受け渡し台4に受け渡され」と記載されている。
　また、甲第4号証の第4頁右欄第43〜第5頁左欄第1行には、「露光ステーションにて露光されたウェハWを搬入する場合には、ピンセット6により搬入装置台71上のウェハWが中間受け渡し台4に搬送されると共に中間受け渡し台4上にウエハが載置されており渡す事が出来ないときにはバッファ用キャリアC内に一時収納される。次いで中間受け渡し台4上のウエハWは必要に応じて冷却された後、メイン搬送アーム3によって塗布/現像ステーションSI内に搬入されて現像が行われる」と記載されている。
２．訂正の適否について
２．１　訂正請求に対する補正の適否について
　特許権者は、訂正明細書の、特許請求の範囲の請求項１
「少なくとも1回の加熱工程と、少なくとも1回の冷却/温調工程と、少なくとも1回の他の工程とを含む3種類以上の工程間で搬送系を用いて基板を順次搬送しながら該基板上で所定のレジスト処理を行うレジスト処理方法において、
基板を冷却/温調装置に搬送し冷却温調を行う工程と、該基板を疎水化処理装置に搬送し該疎水化処理装置において該基板を疎水化処理する工程と、該疎水化処理装置から該冷却/温調装置に搬送し冷却温調を行う工程と、レジスト塗布装置においてレジストを基板に塗布する塗布する工程と、露光装置により露光を行い現像装置により現像を行う工程とを有し、
　前記冷却/温調装置と前記疎水化処理装置との間の基板の搬送をこれ以外の装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とするレジスト処理方法。」
請求項２
「少なくとも1回の加熱工程と、少なくとも1回の冷却/温調工程と、少なくとも1回の他の工程とを含む3種類以上の工程間で搬送系を用いて基板を順次搬送しながら該基板上で所定のレジスト処理を行うレジスト処理方法において、
基板上に塗布されたレジストを露光装置により露光する工程と、該露光装置から冷却/温調装置まで移送し冷却温調を行う工程と、該冷却温調を行った基板を加熱装置に搬送する工程と、該基板を加熱しPEB(露光後熱処理)を行う工程と、該加熱後の基板を冷却/温調装置に搬送し冷却温調を行う工程と、該冷却温調が施された基板の上記PEB後のレジストを現像装置により現像を行う工程とを有し、
前記冷却/温調装置とPEBを行う加熱装置の間の搬送をこれ以外の装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とするレジスト処理方法。」
請求項３
「基板の加熱を行う少なくとも1基の加熱ユニットと、基板の冷却又は温調を行う少なくとも1基の冷却/温調ユニットと、他の処理を行う少なくとも1基の処理ユニットと、装置内外への基板の搬出入を行う主搬送系とを有するレジスト処理装置において、
基板にレジストを塗布するためのレジスト塗布ユニットと、該基板上に塗布されたレジストを露光する露光ユニットと、レジストを現像する現像ユニットと、該基板を冷却温調する冷却/温調ユニットと、該基板を加熱しPEBを行う加熱ユニットとを有し.
前記冷却/温調ユニットと前記基板を加熱しPEBを行う加熱ユニットとの間の搬送をこれ以外のユニット間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とするレジスト処理装置。」
請求項４
「基板の加熱を行う少なくとも1基の加熱ユニットと、基板の冷却又は温調を行う少なくとも1基の冷却/温調ユニットと、他の処理を行う少なくとも1基の処理ユニットと、装置内外への基板の搬出入を行う主搬送系とを有するレジスト処理装置において、
基板の冷却温調を行う冷却温調ユニットと、該基板を疎水化処理する疎水処理ユニットと、該基板上レジストを塗布するレジスト塗布ユニットとを有し、
前記冷却/温調ユニットと疎水化処理ユニットとの間の搬送をこれ以外のユニット間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とするレジスト処理装置。」
を、
請求項１
「少なくとも1回の加熱工程と、少なくとも1回の冷却/温調工程と、少なくとも1回の他の工程とを含む3種類以上の工程間で搬送系を用いて基板を順次搬送しながら該基板上で所定のレジスト処理を行うレジスト処理方法において、
基板を冷却/温調装置に搬送し冷却温調を行う工程と、該基板を疎水化処理装置に搬送し該疎水化処理装置において該基板を疎水化処理する工程と、該疎水化処理装置から該冷却/温調装置に搬送し冷却温調を行う工程と、レジスト塗布装置においてレジストを基板に塗布する塗布する工程と、露光装置により露光を行い現像装置により現像を行う工程とを有し、
　前記冷却/温調装置と他の処理ラインから分岐された位置に配置された前記疎水化処理装置との間の基板の搬送をこれ以外の装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とするレジスト処理方法。」
請求項２
「少なくとも1回の加熱工程と、少なくとも1回の冷却/温調工程と、少なくとも1回の他の工程とを含む3種類以上の工程間で搬送系を用いて基板を順次搬送しながら該基板上で所定のレジスト処理を行うレジスト処理方法において、
基板上に塗布されたレジストを露光装置により露光する工程と、該露光装置から冷却/温調装置まで移送し冷却温調を行う工程と、該冷却温調を行った基板を加熱装置に搬送する工程と、該基板を加熱しPEB(露光後熱処理)を行う工程と、該加熱後の基板を冷却/温調装置に搬送し冷却温調を行う工程と、該冷却温調が施された基板の上記PEB後のレジストを現像装置により現像を行う工程とを有し、
前記冷却/温調装置と他の処理ラインから分岐された位置に配置されたPEBを行う加熱装置の間の搬送をこれ以外の装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とするレジスト処理方法。」
請求項３
「基板の加熱を行う少なくとも1基の加熱ユニットと、基板の冷却又は温調を行う少なくとも1基の冷却/温調ユニットと、他の処理を行う少なくとも1基の処理ユニットと、装置内外への基板の搬出入を行う主搬送系とを有するレジスト処理装置において、
基板にレジストを塗布するためのレジスト塗布ユニットと、該基板上に塗布されたレジストを露光する露光ユニットと、レジストを現像する現像ユニットと、該基板を冷却温調する冷却/温調ユニットと、該基板を加熱しPEBを行う加熱ユニットとを有し、
前記冷却/温調ユニットと他の処理ラインから分岐された位置に配置された前記基板を加熱しPEBを行う加熱ユニットとの間の搬送をこれ以外のユニット間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とするレジスト処理装置。」
請求項４
「基板の加熱を行う少なくとも1基の加熱ユニットと、基板の冷却又は温調を行う少なくとも1基の冷却/温調ユニットと、他の処理を行う少なくとも1基の処理ユニットと、装置内外への基板の搬出入を行う主搬送系とを有するレジスト処理装置において、
基板の冷却温調を行う冷却温調ユニットと、該基板を疎水化処理する疎水処理ユニットと、該基板上レジストを塗布するレジスト塗布ユニットとを有し、
前記冷却/温調ユニットと他の処理ラインから分岐された位置に配置された疎水化処理ユニットとの間の搬送をこれ以外のユニット間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とするレジスト処理装置。」
と補正し、当該訂正請求に対する補正は、訂正請求の要旨を変更するものではなく、特許法第１２０条の４第第３項において準用する同法第１３１条第２項の規定に適合する。
２．２　本件訂正請求の概要
　平成１２年２月２２日付手続補正書により補正された平成１１年１１月２日付訂正請求の概要は、願書に添付された明細書の請求項１「少なくとも1回の加熱工程と、少なくとも1回の冷却/温調工程と、少なくとも1回の他の工程とを含む3種類以上の工程間で搬送系を用いて基板を順次搬送しながら該基板上で所定のレジスト処理を行うレジスト処理方法において、
　前記加熱工程と前記冷却/温調装置との間では、これ以外の装置間で用いられる主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とするレジスト処理方法。」を、「少なくとも1回の加熱工程と、少なくとも1回の冷却/温調工程と、少なくとも1回の他の工程とを含む3種類以上の工程間で搬送系を用いて基板を順次搬送しながら該基板上で所定のレジスト処理を行うレジスト処理方法において、
基板を冷却/温調装置に搬送し冷却温調を行う工程と、該基板を疎水化処理装置に搬送し該疎水化処理装置において該基板を疎水化処理する工程と、該疎水化処理装置から該冷却/温調装置に搬送し冷却温調を行う工程と、レジスト塗布装置においてレジストを基板に塗布する塗布する工程と、露光装置により露光を行い現像装置により現像を行う工程とを有し、
　前記冷却/温調装置と他の処理ラインから分岐された位置に配置された前記疎水化処理装置との間の基板の搬送をこれ以外の装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とするレジスト処理方法。」と訂正する内容を含むものである。
２．３　訂正拒絶理由の概要
「訂正請求における請求項1〜４に係る発明は、刊行物１〜４（甲第１〜４号証）に記載された発明に基いて当業者が容易に発明することができたものであるから、訂正後の請求項１〜４に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。」旨の訂正拒絶理由を通知した。
２．４　訂正の適否についての判断
２．４．１　訂正後の請求項１に係る発明（以下、「訂正発明１」という。）
「少なくとも1回の加熱工程と、少なくとも1回の冷却/温調工程と、少なくとも1回の他の工程とを含む3種類以上の工程間で搬送系を用いて基板を順次搬送しながら該基板上で所定のレジスト処理を行うレジスト処理方法において、
基板を冷却/温調装置に搬送し冷却温調を行う工程と、該基板を疎水化処理装置に搬送し該疎水化処理装置において該基板を疎水化処理する工程と、該疎水化処理装置から該冷却/温調装置に搬送し冷却温調を行う工程と、レジスト塗布装置においてレジストを基板に塗布する塗布する工程と、露光装置により露光を行い現像装置により現像を行う工程とを有し、
　前記冷却/温調装置と他の処理ラインから分岐された位置に配置された前記疎水化処理装置との間の基板の搬送をこれ以外の装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とするレジスト処理方法。」
２．４．２　訂正発明１の独立特許要件の検討
　訂正発明１と甲第２号証に記載された発明との対比
　甲第２号証記載の、「加熱処理を行うベーク機構」、「断熱手段」、「レジスト膜を塗布する塗布機構」、「専用アーム」及び「処理機構によって第１の温度に温度調整された後の被処理体に対してのみ使用される第１のアームと、これ以外の被処理体に対して使用される第２のアームとを有し、上記第１のアームと第２のアームとの間に、・・・断熱手段を設け」ることは、実質的に、訂正発明１の「加熱工程」、「冷却／温調工程」、「他の工程」、「専用搬送系」及び「冷却/温調装置と、処理装置との間の基板の搬送を装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送する」ことに相当し、甲第２号証記載の発明が、現像装置を含むことを考慮すると、訂正発明１と甲第２号証に記載された発明は、「少なくとも1回の加熱工程と、少なくとも1回の冷却/温調工程と、少なくとも1回の他の工程とを含む3種類以上の工程間で搬送系を用いて基板を順次搬送しながら該基板上で所定のレジスト処理を行うレジスト処理方法において、
基板を冷却/温調装置に搬送し冷却/温調を行う工程と、レジスト塗布装置においてレジストを基板に塗布する塗布する工程と、現像装置により現像を行う工程とを有し、
前記冷却/温調装置と、処理装置との間の基板の搬送を装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送するレジスト処理方法。」である点で一致し、訂正発明１が、「基板を疎水化処理装置に搬送し該疎水化処理装置において該基板を疎水化処理する工程と、該疎水化処理装置から該冷却/温調装置に搬送し冷却温調を行う工程と、露光装置により露光を行う工程」（以下、「訂正発明１の構成１」という。）及び「他の処理ラインから分岐された位置に配置された疎水化処理装置」（以下、「訂正発明１の構成２」という。）を有するのに対し、甲第２号証に記載された発明は、上記訂正発明１の構成１がない点（以下「相違点１」という。）で相違し、また、甲第２号証に記載された発明には、上記訂正発明１の構成２がない点（以下「相違点２」という。）で相違（以下「相違点２」という。）する。
　また、「疎水化処理装置において該基板を疎水化処理する工程」は、加熱工程であり、訂正発明１では、加熱工程を専用搬送系で搬送する（以下、「訂正発明１の構成３」という。）のに対し、甲第２号証に記載された発明の実施例は、非加熱工程を専用搬送系で搬送するものである点で相違（以下「相違点３」という。）で相違する。
２．４．２．１　相違点１について
　甲第２号証に記載された発明では、「疎水化処理装置において該基板を疎水化処理する工程」及び「露光装置により露光を行う工程」について記載はないが、レジスト処理方法においては、レジスト処理に伴い、疎水化処理及び露光を行うことは慣用手段（例えば、甲第４号証、特開平４−１６７５１５号公報当参照。）にすぎないから、上記工程を設けることは当業者が容易になし得たものであり、特段の意義は認められない。
２．４．２．２　相違点２について
　加熱処理を伴う装置を、他の装置への熱的影響を避けるため、他の装置から離すようにすることは、一般的に、装置のレイアウト上の設計事項にすぎないから、訂正発明１の構成２は、単に設計事項にすぎない。従って相違点２に特段の意義は認められない。
２．４．２．３　相違点３について
　甲第２号証に記載された発明では、「アームにより半導体ウエハを複数の処理機構間を搬送するに際して、高温の半導体ウエハやこれを搬送して昇温されたアームからの熱が、温度調整された半導体ウエハに伝わらないようにして、半導体ウエハの温度変動を防止する」ため、「処理機構によって第１の温度に温度調整された後の被処理体に対してのみ使用される第１のアームと、これ以外の被処理体に対して使用される第２のアームとを有し、上記第１のアームと第２のアームとの間に、断熱手段を設けた」ものであるから、高温となる加熱装置への搬送系を専用のものとし、その他の装置への搬送系とは独立させるか、又は、比較的低温である装置への搬送系を専用のものとし、その他の装置への搬送系とは独立させるかは、当業者が容易に選択できたものである。従って、訂正発明１の構成３は、甲第２号証の記載に基づいて当業者が容易に発明できたものである。
２．４．２．４　相違点１〜３に基づく相乗効果ついて
　上記相違点１〜３を総合的に考慮しても特段の意義は認められない。
２．５　結論
　そうすると、訂正発明１は、甲第２号証に記載された発明及び慣用手段に基いて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　従って、訂正発明１は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定により、特許法第１２０条の４第２、３項で準用する訂正についてなお従前の例によるとされる、改正前の特許法第１２６条第３項の規定に適合しないので、本件訂正請求は認められない。  
３．異議申立に対する判断
３．１　本件特許の請求項に係る発明
請求項１
「少なくとも1回の加熱工程と、少なくとも1回の冷却/温調工程と、少なくとも1回の他の工程とを含む3種類以上の工程間で搬送系を用いて基板を順次搬送しながら該基板上で所定のレジスト処理を行うレジスト処理方法において、
前記加熱工程と前記冷却/温調工程との間では、これ以外の工程間で用いられる主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて前記基板を搬送することを特徴とするレジスト処理方法。」
請求項2
「基板上に塗布されたレジストを露光装置により露光する行程と、該露光装置から冷却/温調装置まで移送し冷却温調を行う行程と、該冷却/温調を行った基板を加熱装置に搬送する行程と、該基板を加熱しPEB(露光後熱処理)を行う行程と、該加熱後の基板を冷却/温調装置に搬送する行程と、該PEB後のレジストを現像装置により現像を行う行程とを有し、
前記冷却/温調装置とPEBを行う加熱装置の間の搬送をこれ以外の装置間の主搬送系とはは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とする請求項1記載のレジスト処理法法。」
請求項3
「基板上に塗布されたレジストを露光装置により露光する行程と、加熱装置において基板を加熱する行程と、該加熱装置から冷却/温調装置に搬送し冷却/温調装置において冷却/温調を行う行程と、該冷却/温調装置から現像装置に基板を搬送する行程と、該現像装置において現像を行った後該現像装置から冷却/温調装置に基板を搬送する行程とを有し、
前記冷却/温調装置と現像装置間の搬送をこれ以外の装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とする請求項1記載のレジスト処理方法。」
請求項4
「基板上に塗布されたレジストを露光装置により露光を行う行程と、該露光装置から冷却/温調装置に搬送し冷却/温調を行う行程と、該冷却/温調装置から加熱装置に基板を搬送し該加熱装置において加熱する行程と、該加熱装置から冷却/温調装置に基板を搬送する行程と、該基板を現像装置により現像を行う行程とを有し、
前記冷却/温調装置と加熱装置間の搬送をこれ以外の装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とする請求項1記載のレジスト処理方法。」
請求項5
「基板を冷却/温調装置に搬送し冷却/温調を行う行程と、該冷却/温調装置より該基板をレジスト塗布装置に搬送する行程と、該レジスト塗布装置においてレジストを塗布する行程と、該レジスト塗布装置から冷却/温調装置に該基板を搬送する行程とを有し、
前記冷却/温調装置としジスト塗布装置間の搬送をこれ以外の装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とする請求項1記載のレジスト処理方法。」
請求項6
「基板上に塗布されたレジストを冷却/温調装置に搬送して冷却温調を行う行程と、該冷却/温調装置から加熱装置に該基板を搬送する行程と、該加熱装置においてプリベークを行う行程と、該加熱装置から冷却/温調装置に該基板を搬送する行程と、露光装置により露光を行い現像装置により現像を行う行程とを有し、
前記冷却/温調装置と加熱装置間の搬送をこれ以外の装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とする請求項1記載のレジスト処理方法。」
請求項7
「基板を冷却/温調装置に搬送し冷却/温調を行う行程と、該基板を疎水化処理装置に搬送し該疎水化処理装置において該基板を疎水化処理する工程と、該疎水化処理装置から該冷却/温調装置に搬送し冷却/温調を行う行程と、
レジスト塗布装置においてレジストを基板に塗布する塗布する行程と、露光装置により露光を行い現像装置により現像を行う行程とを有し、前記冷却/温調装置としジスト塗布装置間の搬送をこれ以外の装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とする請求項1記載のレジスト処理方法。」
請求項8
「基板の加熱を行う少なくとも1基の加熱ユニットと、基板の冷却又は温調を行う少なくとも1基の冷却/温調ユニットと、他の処理を行う少なくとも1基の処理ユニットと、装置内外への基板の搬出入を行う主搬送系とを有するレジスト処理装置において、
前記加熱ユニットと前記冷却/温調ユニットとの間には、前記主搬送系から独立した専用搬送系が設けられていることを特徴とするレジスト処理装置。
請求項9
「基板にレジストを塗布するためのレジスト塗布ユニットと、該基板上に塗布されたレジストを露光する露光ユニットと、レジストを現像する現像ユニットと、該基板を冷却/温調する冷却/温調ユニットと、該基板を加熱しPEBを行う加熱ユニットとを有し、
前記冷却/温調ユニットと加熱ユニットとの間の搬送をこれ以外のユニット間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とする請求項8記載のレジスト処理装置。」
請求項10
「基板上にレジストを塗布するレジスト塗布ユニットと、該基板上に塗布されたレジストを露光する露光ユニットと、レジストを現像する現像ユニットと、該基板を冷却温調する冷却/温調ユニットと、該基板を加熱する加熱ユニットとを有し、
前記冷却/温調ユニットと現像ユニットとの間の搬送をこれ以外のユニット間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とする請求項8記載のレジスト処理装置。」
請求項11
「基板の冷却温調を行う冷却温調ユニットと、該基板を疎水化処理する疎水処理ユニットと、該基板上レジストを塗布するレジスト塗布ユニットとを有し、
前記冷却/温調ユニットと疎水化処理ユニットとの間の搬送をこれ以外のユニット間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とする請求項8記載のレジスト処理装置。」
請求項12
「基板上にレジストを塗布するレジスト塗布ユニットと、該基板上に塗布されたレジストを露光する露光ユニットと、該基板の冷却温調を行う冷却温調ユニットと、該基盤を加熱しPEBを行う加熱ユニットと、レジストを現像する現像ユニットとを有し、
前記冷却/温調ユニットとレジスト塗布ユニットとの間の搬送をこれ以外のユニット間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とする請求頃8記載のレジスト処理装置。」
請求項13
「基板上にレジストを塗布するレジスト塗布ユニットと、プリベーグを行うための加熱ユニットと、該基板の冷却温調を行う冷去適温調ユニットと、該基板上に塗布されたレジストを露光する露光ユニットと、レジストを現像する現像ユニットとを有し、
前記冷却/温調ユニットと加熱ユニットとの間の搬送をこれ以外のユニット間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とする請求項8記載のレジスト処理装置。」
請求項14
「基板上にレジストを塗布するレジスト塗布ユニットと、該基板上に塗布されたレジストを露光する露光ユニットと、ポストベーグを行うための加熱ユニットと、該基板の冷却温調を行う冷却温調ユニットとを有し、
前記冷却/温調ユニットと加熱ユニットとの間の搬送をこれ以外のユニット間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを蛭徴とする請求項8記載のレジスト処理装置。」
３．２　取消理由通知の概容
「１．本件特許第２８２９９０９号の請求項１〜１４に係る発明は、その請求項１〜１４に記載されたとおりのものである。
２．第２９条第２項違反について
  刊行物１（甲第１号証）：特開昭６３−１３３　　　　　　　　　　　　　３２号公報
  刊行物２（甲第２号証）：特開平５−７４６９　　　　　　　　　　　　　９号公報
  刊行物３（甲第３号証）：特開平３−２７４０　　　　　　　　　　　　　５７号公報
  刊行物４（甲第４号証）：特開平５−１７８４　　　　　　　　　　　　　１６号公報
　刊行物５（甲第５号証）：実開平３−３８６３　　　　　　　　　　　　　６号公報
３．請求項１〜１４に係る発明について
３．１　請求項１〜１４に係る発明は、上記刊行物１〜４記載の発明に基いて当業者が容易に発明できたものである。
  よって、本件請求項１〜１４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
３．３　引用例の内容
　１．２、１．３、１．４及び１．５に記載のとおり。
３．４　本件請求項１〜１４に係る発明と取消理由に引用した引用例との対比
３．４．１　本件請求項１に係る発明と取消理由に引用した引用例との対比
　甲第２号証記載の、「加熱処理を行うベーク機構」、「断熱手段」、「レジスト膜を塗布する塗布機構」、「専用アーム」及び「処理機構によって第１の温度に温度調整された後の被処理体に対してのみ使用される第１のアームと、これ以外の被処理体に対して使用される第２のアームとを有し、上記第１のアームと第２のアームとの間に、・・・断熱手段を設け」ることは、実質的に、本件請求項１に係る発明の「加熱工程」、「冷却／温調工程」、「他の工程」、「専用搬送系」及び「主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送する」ことに相当し、甲第２号証記載の発明が、現像装置を含むことを考慮すると、本件請求項１に係る発明と甲第２号証に記載された発明は、「少なくとも1回の加熱工程と、少なくとも1回の冷却/温調工程と、少なくとも1回の他の工程とを含む3種類以上の工程間で搬送系を用いて基板を順次搬送しながら該基板上で所定のレジスト処理を行うレジスト処理方法において、
主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送するレジスト処理方法。」である点で一致し、本件請求項１に係る発明が、「加熱工程と前記冷却/温調工程との間では、これ以外の工程間で用いられる主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて前記基板を搬送する」（以下、「本件請求項１に係る発明の構成１」という。）を有するのに対し、甲第２号証に記載された発明は、上記本件請求項１に係る発明の構成１がない点（以下「相違点１」という。）で相違する。
　相違点１について
　甲第２号証に記載された発明では、「アームにより半導体ウエハを複数の処理機構間を搬送するに際して、高温の半導体ウエハやこれを搬送して昇温されたアームからの熱が、温度調整された半導体ウエハに伝わらないようにして、半導体ウエハの温度変動を防止する」ため、「処理機構によって第１の温度に温度調整された後の被処理体に対してのみ使用される第１のアームと、これ以外の被処理体に対して使用される第２のアームとを有し、上記第１のアームと第２のアームとの間に、断熱手段を設けた」ものであるから、高温となる加熱装置への搬送系を専用のものとし、その他の装置への搬送系とは独立させるか、又は、比較的低温である装置への搬送系を専用のものとし、その他の装置への搬送系とは独立させるかは、当業者が容易に選択できたものである。従って、本件請求項１に係る発明の構成１は、甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであり、さらに、本件請求項１に係る発明の構成を総合的に考慮しても特段の意義は認められない。
　従って、本件請求項１に係る発明の構成は、甲第２号証に記載された発明に対して慣用手段を単に付加して当業者が容易に発明できたものである。３．４．２　本件請求項２に係る発明と取消理由に引用した引用例との対比
　本件請求項２に係る発明の、「基板上に塗布されたレジストを露光装置により露光する行程と、該露光装置から冷却/温調装置まで移送し」、「基板を加熱装置に搬送する行程と、該基板を加熱しPEB(露光後熱処理)を行う行程」、「該PEB後のレジストを現像装置により現像を行う行程」については、甲第３号証に記載されているようにレジスト処理方法における慣用手段であり、また、加熱工程の後、冷却/温調することも甲第２号証に記載されるごとく慣用手段である。
　また、本件請求項２に係る発明の、「前記冷却/温調装置とPEBを行う加熱装置の間の搬送をこれ以外の装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送すること」についても、上記本件請求項１に係る発明と甲第２号証を対比した上記３．４．１と同様に、甲第２号証に基いて当業者が容易に発明できたものである。
　さらに、本件請求項２に係る発明の構成を総合的に考慮しても特段の意義は認められない。
　従って、本件請求項２に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に対して慣用手段を単に付加して当業者が容易に発明できたものである。３．４．３．３　本件請求項３に係る発明と取消理由に引用した引用例との対比
　本件請求項３に係る発明の、「基板上に塗布されたレジストを露光装置により露光を行う行程と、該露光装置から冷却/温調装置に搬送し冷却/温調を行う行程と、該冷却/温調装置から加熱装置に基板を搬送し該加熱装置において加熱する行程と、該加熱装置から冷却/温調装置に基板を搬送する行程と、該基板を現像装置により現像を行う行程」については、上記３．４．２に記載したように、甲第２，３号証に記載されているように慣用手段にすぎず、また、本件請求項３に係る発明の、「前記冷却/温調装置と加熱装置間の搬送をこれ以外の装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送すること」についても、上記本件請求項１に係る発明と甲第２号証を対比した上記３．４．１と同様に、甲第２号証に基いて当業者が容易に発明できたものである。
　さらに、本件請求項３に係る発明の構成を総合的に考慮しても特段の意義は認められない。
　従って、本件請求項３に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に対して慣用手段を単に付加して当業者が容易に発明できたものである。
４．３．４　本件請求項４に係る発明と取消理由に引用した引用例との対比
　本件請求項４に係る発明の、「基板上に塗布されたレジストを露光装置により露光を行う行程と、該露光装置から冷却/温調装置に搬送し冷却/温調を行う行程と、該冷却/温調装置から加熱装置に基板を搬送し該加熱装置において加熱する行程と、該加熱装置から冷却/温調装置に基板を搬送する行程と、該基板を現像装置により現像を行う行程」については、上記３．４．２に記載したように、甲第２，３号証に記載されているように慣用手段にすぎず、また、本件請求項４に係る発明の、「前記冷却/温調装置と加熱装置間の搬送をこれ以外の装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送すること」についても、上記本件請求項３に係る発明と甲第１号証を対比した上記３．４．１と同様に、甲第２号証に基いて当業者が容易に発明できたものである。
　さらに、本件請求項４に係る発明の構成を総合的に考慮しても特段の意義は認められない。
　従って、本件請求項４に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に対して慣用手段を単に付加して当業者が容易に発明できたものである。
４．３．５　本件請求項５に係る発明と取消理由に引用した引用例との対比
　本件請求項５に係る発明の、「基板を冷却/温調装置に搬送し冷却/温調を行う行程と、該冷却/温調装置より該基板をレジスト塗布装置に搬送する行程と、該レジスト塗布装置においてレジストを塗布する行程と、該レジスト塗布装置から冷却/温調装置に該基板を搬送する行程」については、甲第１、２号証に記載されているように慣用手段にすぎず、また、本件請求項５に係る発明の、「前記冷却/温調装置としジスト塗布装置間の搬送をこれ以外の装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送すること」についても、上記本件請求項１に係る発明と甲第２号証を対比した上記３．４．１と同様に、甲第２号証に基いて当業者が容易に発明できたものである。
　さらに、本件請求項５に係る発明の構成を総合的に考慮しても特段の意義は認められない。
　従って、本件請求項５に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に対して慣用手段を単に付加して当業者が容易に発明できたものである。
４．３．６　本件請求項６に係る発明と取消理由に引用した引用例との対比
　本件請求項６に係る発明の、「基板上に塗布されたレジストを冷却/温調装置に搬送して冷却温調を行う行程と、該冷却/温調装置から加熱装置に該基板を搬送する行程と、該加熱装置においてプリベークを行う行程と、該加熱装置から冷却/温調装置に該基板を搬送する行程と、露光装置により露光を行い現像装置により現像を行う行程」については、甲第１、２号証に記載されているように慣用手段にすぎず、また、本件請求項６に係る発明の、「前記冷却/温調装置と加熱装置間の搬送をこれ以外の装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送すること」についても、上記本件請求項１に係る発明と甲第２号証を対比した上記３．４．１と同様に、甲第２号証に基いて当業者が容易に発明できたものである。
　さらに、本件請求項６に係る発明の構成を総合的に考慮しても特段の意義は認められない。
　従って、本件請求項６に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に対して慣用手段を単に付加して当業者が容易に発明できたものである。
４．３．７　本件請求項７に係る発明と取消理由に引用した引用例との対比
　本件請求項７に係る発明の、「基板を冷却/温調装置に搬送し冷却/温調を行う行程と、該基板を疎水化処理装置に搬送し該疎水化処理装置において該基板を疎水化処理する工程と、該疎水化処理装置から該冷却/温調装置に搬送し冷却/温調を行う行程と、
レジスト塗布装置においてレジストを基板に塗布する塗布する行程と、露光装置により露光を行い現像装置により現像を行う行程」については、甲第２、４号証に記載されているように慣用手段にすぎず、また、本件請求項７に係る発明の、「前記冷却/温調装置としジスト塗布装置間の搬送をこれ以外の装置間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送すること」についても、上記本件請求項１に係る発明と甲第２号証を対比した上記３．４．１と同様に、甲第２号証に基いて当業者が容易に発明できたものである。
　さらに、本件請求項７に係る発明の構成を総合的に考慮しても特段の意義は認められない。
　従って、本件請求項７に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に対して慣用手段を単に付加して当業者が容易に発明できたものである。
４．３．８　本件請求項８に係る発明と取消理由に引用した引用例との対比
　本件請求項８に係る発明の、「基板の加熱を行う少なくとも1基の加熱ユニットと、基板の冷却又は温調を行う少なくとも1基の冷却/温調ユニットと、他の処理を行う少なくとも1基の処理ユニットと、装置内外への基板の搬出入を行う主搬送系とを有するレジスト処理装置」については、甲第１、２号証に記載されているように慣用手段にすぎず、また、本件請求項８に係る発明の、「前記加熱ユニットと前記冷却/温調ユニットとの間には、前記主搬送系から独立した専用搬送系が設けられていること」についても、上記本件請求項１に係る発明と甲第２号証を対比した上記３．４．１と同様に、甲第２号証に基いて当業者が容易に発明できたものである。
　さらに、本件請求項８に係る発明の構成を総合的に考慮しても特段の意義は認められない。
　従って、本件請求項８に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に対して慣用手段を単に付加して当業者が容易に発明できたものである。
４．３．９　本件請求項９に係る発明と取消理由に引用した引用例との対比
　本件請求項９に係る発明の、「基板にレジストを塗布するためのレジスト塗布ユニットと、該基板上に塗布されたレジストを露光する露光ユニットと、レジストを現像する現像ユニットと、該基板を冷却/温調する冷却/温調ユニットと、該基板を加熱しPEBを行う加熱ユニット」については、甲第１、３号証に記載されているように慣用手段にすぎず、また、本件請求項９に係る発明の、「前記冷却/温調ユニットと加熱ユニットとの間の搬送をこれ以外のユニット間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送すること」についても、上記本件請求項１に係る発明と甲第２号証を対比した上記３．４．１と同様に、甲第２号証に基いて当業者が容易に発明できたものである。
　さらに、本件請求項９に係る発明の構成を総合的に考慮しても特段の意義は認められない。
　従って、本件請求項９に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に対して慣用手段を単に付加して当業者が容易に発明できたものである。
４．３．１０　本件請求項１０に係る発明と取消理由に引用した引用例との対比
　本件請求項１０に係る発明の、「基板上にレジストを塗布するレジスト塗布ユニットと、該基板上に塗布されたレジストを露光する露光ユニットと、レジストを現像する現像ユニットと、該基板を冷却温調する冷却/温調ユニットと、該基板を加熱する加熱ユニット」については、甲第２、４号証に記載されているように慣用手段にすぎず、また、本件請求項１０に係る発明の、「前記冷却/温調ユニットと現像ユニットとの間の搬送をこれ以外のユニット間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送すること」についても、上記本件請求項１に係る発明と甲第２号証を対比した上記３．４．１と同様に、甲第２号証に基いて当業者が容易に発明できたものである。
　さらに、本件請求項１０に係る発明の構成を総合的に考慮しても特段の意義は認められない。
　従って、本件請求項１０に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に対して慣用手段を単に付加して当業者が容易に発明できたものである。
４．３．１１　本件請求項１１に係る発明と取消理由に引用した引用例との対比
　本件請求項１１に係る発明の、「基板の冷却温調を行う冷却温調ユニットと、該基板を疎水化処理する疎水処理ユニットと、該基板上レジストを塗布するレジスト塗布ユニット」については、甲第２、４号証に記載されているように慣用手段にすぎず、また、本件請求項１１に係る発明の、「前記冷却/温調ユニットと疎水化処理ユニットとの間の搬送をこれ以外のユニット間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送することを特徴とする請求項8記載のレジスト処理装置。」についても、上記本件請求項１に係る発明と甲第２号証を対比した上記３．４．１と同様に、甲第２号証に基いて当業者が容易に発明できたものである。
　さらに、本件請求項１１に係る発明の構成を総合的に考慮しても特段の意義は認められない。
　従って、本件請求項１１に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に対して慣用手段を単に付加して当業者が容易に発明できたものである。
４．３．１２　本件請求項１２に係る発明と取消理由に引用した引用例との対比
　本件請求項１２に係る発明の、「基板上にレジストを塗布するレジスト塗布ユニットと、該基板上に塗布されたレジストを露光する露光ユニットと、該基板の冷却温調を行う冷却温調ユニットと、該基盤を加熱しPEBを行う加熱ユニットと、レジストを現像する現像ユニット」については、甲第２、３号証に記載されているように慣用手段にすぎず、また、本件請求項１２に係る発明の、「前記冷却/温調ユニットとレジスト塗布ユニットとの間の搬送をこれ以外のユニット間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送すること」についても、上記本件請求項１に係る発明と甲第２号証を対比した上記３．４．１と同様に、甲第２号証に基いて当業者が容易に発明できたものである。
　さらに、本件請求項１２に係る発明の構成を総合的に考慮しても特段の意義は認められない。
　従って、本件請求項１２に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に対して慣用手段を単に付加して当業者が容易に発明できたものである。
４．３．１３　本件請求項１３に係る発明と取消理由に引用した引用例との対比
　本件請求項１３に係る発明の、「基板上にレジストを塗布するレジスト塗布ユニットと、プリベーグを行うための加熱ユニットと、該基板の冷却温調を行う冷去適温調ユニットと、該基板上に塗布されたレジストを露光する露光ユニットと、レジストを現像する現像ユニット」については、甲第１、２号証に記載されているように慣用手段にすぎず、また、本件請求項１３に係る発明の、「前記冷却/温調ユニットと加熱ユニットとの間の搬送をこれ以外のユニット間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送すること」についても、上記本件請求項１に係る発明と甲第２号証を対比した上記３．４．１と同様に、甲第２号証に基いて当業者が容易に発明できたものである。
　さらに、本件請求項１３に係る発明の構成を総合的に考慮しても特段の意義は認められない。
　従って、本件請求項１３に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に対して慣用手段を単に付加して当業者が容易に発明できたものである。
４．３．１４　本件請求項１４に係る発明と取消理由に引用した引用例との対比
　本件請求項１４に係る発明の、「基板上にレジストを塗布するレジスト塗布ユニットと、該基板上に塗布されたレジストを露光する露光ユニットと、ポストベーグを行うための加熱ユニットと、該基板の冷却温調を行う冷却温調ユニット」については、甲第１、２号証に記載されているように慣用手段にすぎず、また、本件請求項１４に係る発明の、「前記冷却/温調ユニットと加熱ユニットとの間の搬送をこれ以外のユニット間の主搬送系とは独立した専用搬送系を用いて搬送すること」についても、上記本件請求項１に係る発明と甲第２号証を対比した上記３．４．１と同様に、甲第２号証に基いて当業者が容易に発明できたものである。
　さらに、本件請求項１４に係る発明の構成を総合的に考慮しても特段の意義は認められない。
　従って、本件請求項１４に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に対して慣用手段を単に付加して当業者が容易に発明できたものである。
４．４
　従って、本件請求項１〜１４に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
５．むすび
  以上のとおりであるから、本件特許1〜１４に係る発明の特許は、取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年４月２１日（２０００．４．２１）