【事件の表示】
　特許第２９０１６０３号「電子部品導電シート」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９０１６０３号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
I．手続きの経緯
　本件特許第２９０１６０３号は、平成１０年７月１日に出願され、平成１１年３月１９日にその特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内の平成１２年５月１１日に訂正請求がなされたものである。
　
II．訂正の適否についての判断
１．訂正事項
　１ａ）特許請求の範囲の請求項１及び請求項７を削除し、請求項２乃至６をそれぞれ項数を繰り上げ、請求項１乃至５とし、以下のとおり訂正する。
「【請求項１】互いに対向する位置に少なくとも一つの端子をそれぞれ有する一対の電子部品を電気的に接続するために、
　所定の厚みを有し、前記厚みの方向に垂直に延在する上面と下面を有するシート状の絶縁弾性体であって、前記一対の電子部品の前記端子に対応する位置に前記上面側に突出する少なくとも一つの突出部分を有し、該突出部分に前記厚みの方向に平行な軸線を持つ少なくとも一つの孔を有する絶縁弾性体と、
　前記絶縁弾性体の前記孔を塞ぐように形成された少なくとも一つの導電弾性体と、を備えた電子部品シートであって、
　前記電子部品導電性シートが前記一対の電子部品の間に配置される時、前記導電性弾性体が前記一対の電子部品の少なくともどちらか一方の電子部品の前記端子と所定の空間を隔てるよう前記絶縁弾性体の前記突出部分によって保持され、前記導電弾性体が前記一対の電子部品の押圧によって前記一対の電子部品の前記端子とそれぞれ接触し、前記一対の電子部品を電気的に接続するように形成されたことを特徴とする電子部品導電シート。
【請求項２】前記導電弾性体が、所定の厚みを有し、前記厚みの方向に垂直に延在する上面と下面を有し、前記厚みの方向に前記下面に突起部分を有し、該突起部分が前記一対の電子部品の押圧によって前記一対の電子部品の一方の電子部品の端子と接触することを特徴とする請求項１記載の電子部品導電シート。
【請求項３】前記所定の空間が、前記導電弾性体の前記突起部分を有する前記下面と、前記一方の電子部品の前記端子との間に形成されることを特徴とする請求項２記載の電子部品導電シート。
【請求項４】前記導電弾性体が、前記上面に前記一対の電子部品の他方の電子部品の端子の形状に合わせて形成された窪みを有し、該窪みに前記電子部品の他方の電子部品の端子を受容することを特徴とする請求項２又は３記載の電子部品導電シート。
【請求項５】前記導電弾性体が、前記上面に前記一対の電子部品の他方の電子部品の端子の形状に合わせて形成された突起部分を有し、該突起部分が前記一対の電子部品の他方の電子部品の端子に受容されることを特徴とする請求項２又は３記載の電子部品導電シート。」
　２ａ）明細書中の段落番号【0008】の２行から行末までを削除する。
　２ｂ）明細書中の段落番号【0009】の行頭から行末までを削除する。
　２ｃ）明細書中の段落番号【0010】の行頭「請求項２記載の発明は、・・・」を「請求項１記載の発明は、・・・」と訂正する。
　２ｄ）明細書中の段落番号【0013】の行頭の「請求項３記載の発明は、請求項１又は２」とあるのを、「請求項２記載の発明は、請求項１」と訂正する。
　２ｅ）明細書中の段落番号【0014】の行頭の「請求項４記載の発明は、請求項３」とあるのを、「請求項３記載の発明は、請求項２」と訂正する。
　２ｆ）明細書中の段落番号【0014】の４行目の「請求項５記載の発明は、請求項３又は４」とあるのを、「請求項４記載の発明は、請求項２又は３」と訂正する。
　２ｇ）明細書中の段落番号【0015】の行頭の「請求項６記載の発明は、請求項３又は４」とあるのを、「請求項５記載の発明は、請求項２又は３」と訂正する。
　２ｈ）明細書中の段落番号【0016】の行頭から末尾までの「請求項７記載の発明は、電子部品導電シートがＩＣ・・・記載の電子部品導電シート。」とあるのを、「請求項１〜５記載の発明は、これら電子部品導電シートをＩＣの検査に用いることができる点を明かにするものである。」と訂正する。
　２ｉ）明細書中段落番号【0035】の２行から行末までを削除する。
　２ｊ）明細書中の段落番号【0036】の行頭の「請求項２記載の発明によれば、」とあるのを、「請求項１記載の発明によれば、」と訂正する。
　２ｋ）明細書中の段落番号【0038】の行頭の「請求項３記載の発明によれば、」とあるのを、「請求項２記載の発明によれば、」と訂正する。
　２ｌ）明細書中の段落番号【0038】の６行目の「請求項４記載の発明によれば、」とあるのを、「請求項３記載の発明によれば」と訂正する。
　２ｍ）明細書中の段落番号【0039】の行頭の「請求項５及び６記載の発明によれば、」とあるのを、「請求項４及び５記載の発明によれば、」と訂正する。
　
２．訂正の目的の適否及び拡張・変更の存否、新規事項の有無
（１）訂正事項１ａ）は、特許請求の範囲の請求項１及び請求項７を削除し、請求項２乃至６をそれぞれ項数を繰り上げ請求項１乃至５とするものであるから特許請求の範囲の減縮に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。　
（２）訂正事項２ａ）乃至２ｍ）は、訂正事項１ａ）の訂正にともなって、明瞭でなくなった発明の詳細な説明中の記載を明瞭にする訂正であり、明瞭でない記載の釈明に該当し、新規事項の追加に該当せず実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
３．独立特許要件
　上記訂正により、請求項１及び請求項７は削除され、取り消し理由は解消したので、訂正後の請求項１乃至５に係る発明は特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項及び第３項で準用する同法第１２６条第２〜４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
III．特許異議の申し立てについての判断 
１．特許異議申し立ての理由の概要
　特許異議申立人大木俊弥は、
　甲第１号証：特開昭６１−２５０９０６号公報
　甲第２号証：特開平　９−２２３８６０号公報
　甲第３号証：特開昭６３−２０２８０９号公報
　甲第４号証：特開昭６３−２８５８０６号公報
　甲第５号証：特開平　８ー２７１５７８号公報
を提出し、
（１）請求項１に係る発明は甲第１号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであり、または甲第１号証記載の発明に基づいてあるいは、甲第３号証乃至甲第５号証の発明を参照して甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　また、請求項２に係る発明は、甲第１号証乃至甲第４号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるからいずれも特許法第２９条第２項の規定に違背してなされたものであり、取り消されるべきである。
　また、請求項３及び４に係る発明は、甲第１号証及び甲第３号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　また、請求項５、６及び７に係る発明は、甲第１号証乃至甲第５号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
（２）本件特許請求項１に係る発明についてその効果として記載されている事項の技術内容が不明であり、かつ、当該発明と当該効果との関連が不明であり、本件特許の明細書の記載は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていないので、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない。また、特許を受けようとする発明が明確でないので、同法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　本件請求項２および請求項４に係る発明について、その効果として記載されている事項の技術的内容が不明であり、かつ、当該発明の構成と当該効果との技術的関連が不明であり、この点で、本件特許の明細書の記載は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていないので、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていないものであり、また、特許を受けようとする発明が明確でないので、同法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　本件請求項３に係る発明は請求項１を引用しており、又、本件特許の請求項５および請求項６に係る発明は、請求項３または請求項４を引用しており、請求項７に係る発明は、請求項１〜請求項６を引用しているので、いずれの発明も、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないものである。
　と主張している。
　
２．本件発明
　本件特許の請求項１乃至５に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至５に記載された以下のとおりのものである。
【請求項１】互いに対向する位置に少なくとも一つの端子をそれぞれ有する一対の電子部品を電気的に接続するために、
　所定の厚みを有し、前記厚みの方向に延在する上面と下面を有するシート状の絶縁弾性体であって一対の電子部品の前記端子に対応する位置に前記上面側に突出する少なくとも一つの突出部分を有し、該突出部分に前記厚みの方向に平行な軸線を持つ少なくとも一つの孔を有する絶縁弾性体と、
　前記絶縁弾性体の前記孔を塞ぐように形成された少なくとも一つの導電弾性体と、を備えた電子部品導電シートであって、
　前記電子部品導電シートが前記一対の電子部品の間に配置される時、前記導電弾性体が前記一対の電子部品の少なくともどちらか一方の電子部品の前記端子と所定の空間を隔てるよう前記絶縁弾性体の前記突出部分によって保持され、前記導電弾性体が前記一対の電子部品の押圧によって前記一対の電子部品の前記端子とそれぞれ接触し、前記一対の電子部品を電気的に接続するように形成されたことを特徴とする電子部品導電シート。
【請求項２】前記導電弾性体が、所定の厚みを有し、前記厚みの方向に垂直に延在する上面と下面を有し、前記厚みの方向に前記下面に突起部分を有し、該突起部分が前記一対の電子部品の押圧によって前記一対の電子部品の一方の電子部品の端子と接触することを特徴とする請求項１記載の電子部品導電シート。
【請求項３】前記所定の空間が、前記導電弾性体の前記突起部分を有する前記下面と、前記一方の電子部品の前記端子との間に形成されることを特徴とする請求項２記載の電子部品導電シート。
【請求項４】前記導電弾性体が、前記上面に前記一対の電子部品の他方の電子部品の端子の形状に合わせて形成された窪みを有し、該窪みに前記電子部品の他方の電子部品の端子を受容することを特徴とする請求項２又は３記載の電子部品導電シート。
【請求項５】前記導電弾性体が前記上面に前記一対の電子部品の他方の電子部品の端子の形状に合わせて形成された突起部分を有し、該突起部分が前記一対の電子部品の他方の電子部品の端子に受容されることを特徴とする請求項２又は３記載の電子部品導電シート。
　
３．甲号各証記載の発明
　甲第１号証には、「本発明は、電子部品などの回路素子相互間の電気的接続に、またプリント回路基板の検査装置に好ましく用いることができる導電性エラストマーシートに関するものである。」（公報１頁左欄１５〜１８行）こと、
「第５図は、本発明の他の実施例を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
　この例の導電性エラストマーシートＴは、角柱状の導電路形成部１が絶縁部２を構成する基板中に島状に規則正しく配列され、かつ絶縁部２が導電路形成部１より突出した状態で構成され、導電路形成部１のまわりに突縁部分２１が形成されている。」（公報４頁右下欄５〜１３行）こと、
　また、「従来、この種の導電性エラストマーシートとしては、例えば、（イ）特公昭５６−４８９５１号公報に開示されているような、導電性カーボンを充填した導電性ゴムと絶縁性ゴムとを積層したタイプのもの・・・」（公報１頁右欄１１〜１５行）があることが記載されている。
　したがって、甲第１号証には、導電性エラストマーシートの導電部も絶縁部も弾性体で形成することが記載されているから、実質的に、厚みの方向に平行な軸線を持つ少なくとも一つの孔を有する絶縁弾性体と絶縁体の孔を塞ぐように形成された少なくとも一つの導電弾性体とを備えた導電性エラストマーシートが、また、この導電性エラストマーシートＴをプリント回路基板の検査装置に適用することも記載されているものと認められる。
　同じく甲第２号証には、「【００６５】・・・例えば、図１３に示すように、高解像度異方導電シート２０Ａとして、絶縁部２２Ａにおける各導電路形成部２１Ａの周辺部分に、他の部分の表面から高さｈ１だけ突出し、導電路形成部２１Ａよりは高さｈ２だけ低い突出絶縁部分２３が形成されてなるものを用いることができる。
【００６６】このような突出絶縁部分６３を絶縁部２２Ａに形成する場合には、突出絶縁部分２３の幅ｄ１が導電路形成部２１Ａの幅ｄの１２０％以上であることが好ましい。また、導電路形成部分２１Ａの突出絶縁部分２３の表面からの突出高さｈ２は、検査すべき回路装置における絶縁層と端子電極との高さの差に相当する高さで設定され、突出絶縁部分２３の突出高さｈ１は、通常、導電路形成部２１Ａの突出絶縁部分２３の表面からの突出高さｈ２の１００％以上であることが好ましい。
【００６７】このような突出絶縁部分２３を有する絶縁部２２Ａを形成することにより、導電路形成部２１Ａを加圧したときには、当該導電路形成部２１Ａが変形すると共に突出絶縁部分２３も変形するので、導電路形成部２１Ａにかかる力が緩和され、これにより、導電路形成部２１Ａの耐久性を向上させることができる。また、このような突出絶縁部分２３が形成された高解像度異方導電性シート２０Ａを具えた検査用回路基板装置においては、端子電極の表面の面積が極めて小さい回路装置や、あるいは、端子電極の表面の面積が小さく、しかも端子電極の周囲に当該端子電極よりも高く突出した例えばレジスト硬化物よりなる絶縁層を有する回路装置にたいしても、安定した電気的接続を達成することができる。」（８頁１３欄）ことが記載されている。
　同じく甲第３号証には、「第１図は本発明の一実施例による携帯用キーボードの断面図である。第１図において、３はケース４からスイッチとして押圧可能なキートップであり、このキートップ３はシリコンゴムに燐光物質を混合させたものである。この燐光物質は、亜鉛カドミウム硫化物、硫化亜鉛（ＺｎＳＣｕ１）等である。５は燐光物質の混合されていない単なるシリコンゴムであり、キートップ３と一体に成形され接点スカート部５ａがキートップ３の押圧により屈曲可能になっている。６はシリコンゴム５の中央に取り付けられたキー側接点であり、シリコンゴムにカーボンを混合させて導電性を有する。７はプリン配線７ａ７ｂされた基板である。このプリント配線７ａ７ｂ一端に基板側接点８が設けられており、基板側接点８は、キートップ３の押圧によって接点スカート部５ａが屈曲し、キー側接点６が基板側接点８に接触して相互に導通するよう構成されている。」（公報２頁右上欄１〜同１８行）ことが記載されている。
　同じく、甲第４号証には、ラバーコンタクトが記載されている。
　同じく、甲第５号証には、「本発明はＢＧＡ等をパッケージとして持つ半導体チップ（ＩＣ）を試験する際に用いられる半導体装置のテストソケットに関する。」（公報２頁右欄７〜９行）こと、
「基板の表面側に半導体チップが載置され該基板の裏面側に前記半導体チップと電気的に接続された複数の半田ボールが形成された半導体装置の前記半田ボールと加圧によって電気的なコンタクトがとられるコンタクト部を有し、前記半導体チップのテスト用に構成された半導体装置のテストソケットにおいて、前記コンタクト部の上面に異方性導電シートを敷設したことを特徴とする半導体装置のテストソケット。」（特許請求の範囲の請求項１）が、
　また、実施例として「本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の半導体装置のテストソケットの第１実施例に係るＢＧＡパッケージ挿入時の状態を表している。
【００２４】このＢＧＡテストソケットは、前述した図面に示すものと同様のソケット下部体と加圧用のソケット上蓋とから構成されている。
【００２５】ソケット下部体には、複数のコンタクトピン１が配設されたコンタクト部を備えている。各コンタクトピン１は、ＢｃＣｕ／Ａｕメッキの材質でＴ型棒状の形状を成し、後述する被試験用のＢＧＡパッケージの複数の半田ボールにそれぞれ対向し得るように、各半田ボールのピッチに合わせて配置されている。
【００２６】そして、電導性のＡｕ、Ｃｕなどの金属を有する弾力性に富んだ異方性電動シート２がコンタクト部の上面に着脱自在に敷設され、さらに、ソケット下部体の側面には位置決めガイド３が形成されている。
【００２７】一方，ＢＧＡパッケージ４は、基板４ａの表面側に半導体チップ４ｂが載置され、該基板４ａの裏面側には前記半導体チップ４ｂとボンディングワイヤ４ｃを介して電気的に接続された複数の半田ボール４ｄが形成され、半導体チップ４ｂが樹脂４ｅによってモールドされている。」（公報３頁右欄３５行〜同４頁左欄８行）ことが記載されている。
　
４．当審の判断
（１）本件発明
　訂正後の請求項１乃至５に係る発明（以下、「請求項１乃至５に係る発明」という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至５に記載されたとおりのものと認める。
（２）申し立て理由１について
（請求項１に係る発明について）
　請求項１に係る発明と甲第１号証記載の発明とを対比すると、甲第１号証記載の発明の「導電路形成部」、「絶縁部」及び「導電性エラストマーシート」は請求項１に係る発明の「導電弾性体」、「絶縁弾性体」及び「電子部品導電シート」に相当するから、両者は、
「互いに対向する位置に少なくとも一つの端子をそれぞれ有する一対の電子部品を電気的に接続するために、
　所定の厚みを有し、前記厚みの方向に延在する上面と他面を有するシート状の絶縁弾性体であって、前記一対の電子部品の前記端子に対応する位置に、前記厚みの方向に平行な軸線を持つ少なくとも一つの孔を有する絶縁弾性体と、
　前記絶縁弾性体の前記孔を塞ぐように形成された少なくとも一つの導電弾性体と、を備えた電子部品導電シートであって、
　前記電子部品導電シートが前記一対の電子部品の間に配置され、前記導電弾性体が前記一対の電子部品の押圧によって前記一対の電子部品の前記端子とそれぞれ接触し、前記一対の電子部品を電気的に接続するように形成されたことを特徴とする電子部品導電シート。」の点で一致し、
（１）絶縁弾性体が、請求項１に係る発明では、「前記一対の電子部品の前記端子の対応する位置に前記上面側に突出する少なくとも一つの突出部分を有し、該突出部分に前記厚みの方向に平行な軸線を持つ少なくとも一つの孔を有する」のに対し甲第１号証記載の発明ではそのようになっていない点、
（２）請求項１に係る発明では、電子部品導電シートが前記一対の電子部品の間に配置される時、「前記導電弾性体が前記一対の電子部品の少なくともどちらか一方の電子部品の前記端子と所定の空間を隔てるよう前記絶縁弾性体の前記突出部分によって保持され」ているのに対し、甲第１号証記載の発明ではそのようになっていない点、
で相違しているものと認められる。
　そして、請求項１に係る発明と甲第２号証記載の発明を対比すると、甲第２号証記載の発明は、異方性導電シートに係るものであり、請求項１に係る発明の上記構成（１）、（２）は何ら備わっておらずまた、示唆するところもない。
　また、請求項１に係る発明と甲第３号証記載の発明を対比すると、甲第３号証記載の発明は、携帯型コンピュータの入力機構等に使用する携帯機用キーボードに関するものであり、絶縁弾性体には孔が形成されておらず、また一対の電子部品の端子に対応する位置に導電弾性体が備わっているものでもなく、請求項１の上記構成（１）、（２）は何ら備わっていない。
　また、請求項１に係る発明と甲第４号証記載の発明とを対比すると、甲第４号証記載の発明は、印刷性、接着性、動的疲労耐久性、柔軟性等に優れているラバーコンタクトに関するものであって、請求項１に係る発明の上記構成は何ら備わっておらずまた示唆するところもない。
　また、請求項１に係る発明と甲第５号証記載の発明とを対比すると、甲第５号証記載の発明は、ＢＡＧ等をパッケージとして持つ半導体（ＩＣ）を試験する際に用いられる半導体装置のテストソケットの異方性電導シートに関するものであり、異方性導電シートの弾力性により半田ボールへのキズや変形を低減させることを目的とするものであるが、請求項１に係る発明の上記構成は何ら備わっておらずまた、示唆するところもない
　そして、請求項１に係る発明は上記甲号各証記載の発明の備えていない構成を備えることにより、「電子部品導電シートがＩＣソケットとして、導電弾性体がＩＣソケットの接触子として、絶縁性弾性体がＩＣソケットの支持体としてそれぞれ機能し、ＩＣソケットに必要な接触子と、接触子を支持する支持体とが一体化してシート状に形成されるので、ＩＣソケットの接触子を極ピッチで設置することができ、高周波のＩＣの検査に対応できる。さらに、電子部品導電シートがＩＣと電気回路の間に配置されるとき導電弾性体が絶縁弾性体の突出部分によって保持されているので、絶縁弾性体の厚みが非常に薄い場合でも、導電弾性体が電気回路の電気パッドと所定の空間を保てるようになっている。絶縁弾性体の厚みを薄くすることによって、電子部品導電シートの加工性及び柔軟性を高めることができ、ＩＣソケットの接触子となる導電弾性体を極ピッチで設置しやすくなる。」という明細書記載の効果を奏するものと認められる。
　したがって、請求項１に係る発明は、上記甲第１乃至５号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　ところで、特許異議申立人は、特許異議申立書第２７頁１８〜２３行において「甲第２号証には、シート状の絶縁弾性体を厚み方向に押圧して電気的導通状態を達成する異方性導電性シートにおいて、その絶縁部２２Ａに、その上面から上方に突出する筒状の突出部分である突出絶縁部分２３を形成し、この突出絶縁部分２３の孔を塞ぐように導電路形成部２１Ａを保持して設けることが記載されているが、このような記載は本件特許の請求項２に係る発明（訂正後の請求項１に係る発明に相当する。）における絶縁弾性体と導電弾性体との間の具体的な構成と実質的に同一のものである。」と主張する。
　しかしながら、訂正後の請求項１に係る発明の構成である、絶縁弾性体の「突出部分」は、電子部品導電シートが前記一対の電子部品の間に配置される時、「前記導電弾性体が前記一対の電子部品の少なくともどちらか一方の電子部品の前記端子と所定の空間を保てるよう」保持するものであるのに対し、甲第２号証の「筒状の突出部分２３」は、【0065】欄に「・・・例えば、図１３に示すように・・・絶縁部２２Ａにおける各導電路形成部２１Ａの周縁部分に、他の部分の表面から高さｈ１だけ突出し、導電路形成部２１Ａよりは高さｈ２だけ低い突出絶縁部分２３が形成されてなるものを用いることができる。」と記載しているように、導電路形成部２１Ａは突出絶縁部分２３よりさらに突出しているのであるから、本件発明の電子部品導電シートに相当する高解像度異方導電性シート２０Ａが一対の電子部品の間に配置されたとき、突出絶縁部分２３は、導電路形成部２１Ａと電子部品の端子との間に所定の空間を保時することはできないことは明かであり、両者の構成は相違する。
　したがって、特許異議申立人の上記主張は理由がない。
　
（請求項２及び３に係る発明について）
　請求項２及び３に係る発明は、請求項１に係る発明をさらに限定したものであるから、請求項１に係る発明についての判断と同様の理由により、上記甲号各証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　
（請求項４及び５に係る発明について）
　請求項４及び５に係る発明は、請求項１を引用する請求項３及び４をさらに限定したものであるから、請求項２及び３に係る発明についての判断と同様の理由により、上記甲第１乃至５号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　
（２）申し立て理由２について
　訂正前の請求項１及び７に係る発明は訂正により削除され、またその発明に対応する効果の記載も削除されたのでその点の特許異議申し立て理由は解消している。
　なお、特許異議申立人は、本件明細書の記載において、「ＩＣソケットの接触子を極ピッチで配設することができ、高周波のＩＣの検査に対応できる。」ことの意味が不明と主張するが、「ＩＣソケットの接触子を極ピッチで設置することができ」の「極ピッチ」は、極く細かいピッチの意味であり、また、「高周波のＩＣの検査」とは高周波を用いたＩＣ基板の検査の意味であって、その意味は明確である。
　また、特許異議申立人は、「本件請求項２に係る発明（訂正後の請求項１に係る発明に対応する）によれば、絶縁弾性体の厚みが非常に薄い場合でも、導電弾性体が電気回路の電気パッドと所定の空間を保てるようになっている効果、並びに、絶縁弾性体の厚みを薄くすることによって電子部品シートの加工性及び柔軟性を高めることができ、ＩＣソケットの接触子となる導電弾性体を極ピッチで設置しやすくなるという効果が奏されるとされているが、これらの効果が奏される具体的な理由は不明である。」と主張する。
　しかしながら、訂正後の請求項１に係る発明は「電子部品の端子に対応する位置に上面側に突出する少なくとも一つの突出部分を有し」絶縁弾性体の突出部分が導電弾性体と電子部品の端子との間に所定の空間を保てる（隔てる）ような構成を採ることにより、弾性材料からなる電子部品シートの厚みを薄くすることができるものであり、電子部品シートの加工性及び柔軟性を高めるとともに、ＩＣソケットの接触子となる導電弾性体を細かいピッチで形成することができることは明かである。
　そして、仮に、これらの効果が奏される具体的な理由が不明であったとしても各発明の構成は明確であるから、本件発明を当業者が容易に実施することができないものであるとすることはできない。
　したがって、特許異議申立人の上記主張は理由がない。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の提出した証拠方法及び理由によっては本件請求項１乃至５に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１乃至５に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
【異議決定日】
平成１２年６月２７日（２０００．６．２７）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
１ａ）特許第２９０１６０３号発明の明細書における特許請求の範囲（請求項１〜７）を、査定時の請求項１及び請求項７を削除し、以下その項数を繰り上げ「請求項１〜５」とする特許請求の範囲に訂正する。
２　同明細書を本件訂正請求書に添付の訂正明細書の通りに訂正する。
　　すなわち、
　ａ）同明細書中の段落番号【０００８】の第２行から行末までを削除する。
　ｂ）同明細書中の段落番号【０００９】の行頭から行末までを削除する。
　ｃ）同明細書中の段落番号【００１０】の行頭から行末までの「請求項２記載の発明は、……特徴とする」を、「請求項１記載の発明は、……特徴とする」と訂正する。
　ｄ）同明細書中の段落番号【００１３】の行頭の「請求項３記載の発明は、請求項１又は２」とあるのを、「請求項２記載の発明は、請求項１」と訂正する。
　ｅ）同明細書中の段落番号【００１４】の行頭の「請求項４記載の発明は、請求項３」とあるのを、「請求項３記載の発明は、請求項２」と訂正する。
　ｆ）同明細書中の段落番号【００１４】の第４行目の「請求項５記載の発明は、請求項３又は４」とあるのを、「請求項４記載の発明は、請求項２又は３」と訂正する。
　ｇ）同明細書中の段落番号【００１５】の行頭の「請求項６記載の発明は、請求項３又は４」とあるのを、「請求項５記載の発明は、請求項２又は３」と訂正する。
　ｈ）同明細書中の段落番号【００１６】の行頭から末尾までの「請求項７記載の発明は、電子部品導電シートがＩＣ………記載の電子部品導電シート。」とあるのを、「請求項１〜５記載の発明は、これら電子部品導電シートをＩＣの検査に用いることができる点を明かにするものである。」と訂正する。
　ｉ）同明細書中の段落番号【００３５】の第２行から行末までを削除する。
　ｊ）同明細書中の段落番号【００３６】の行頭の「請求項２記載の発明によれば、」とあるのを「請求項１記載の発明によれば、」と訂正する。
　ｋ）同明細書中の段落番号【００３８】の行頭の「請求項３記載の発明によれば、」とあるのを「請求項２記載の発明によれば、」と訂正する。
　ｌ）同明細書中の段落番号【００３８】の第６行目の「請求項４記載の発明によれば、」とあるのを「請求項３記載の発明によれば、」と訂正する。
　ｍ）同明細書中の段落番号【００３９】の行頭の「請求項５及び６記載の発明によれば、」とあるのを「請求項４及び５記載の発明によれば、」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
電子部品導電シート
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　互いに対向する位置に少なくとも一つの端子をそれぞれ有する一対の電子部品を電気的に接続するために、
　所定の厚みを有し、前記厚みの方向に垂直に延在する上面と下面を有するシート状の絶縁弾性体であって、前記一対の電子部品の前記端子に対応する位置に前記上面側に突出する少なくとも一つの突出部分を有し、該突出部分に前記厚みの方向に平行な軸線を持つ少なくとも一つの孔を有する絶縁弾性体と、
　前記絶縁弾性体の前記孔を塞ぐように形成された少なくとも一つの導電弾性体と、を備えた電子部品導電シートであって、
　前記電子部品導電シートが前記一対の電子部品の間に配置される時、前記導電弾性体が前記一対の電子部品の少なくともどちらか一方の電子部品の前記端子と所定の空間を隔てるよう前記絶縁弾性体の前記突出部分によって保持され、前記導電弾性体が前記一対の電子部品の押圧によって前記一対の電子部品の前記端子とそれぞれ接触し、前記一対の電子部品を電気的に接続するように形成されたことを特徴とする電子部品導電シート。
　【請求項
２
　前記導電弾性体が、所定の厚みを有し、前記厚みの方向に垂直に延在する上面と下面を有し、前記厚みの方向に前記下面に突起部分を有し、該突起部分が前記一対の電子部品の押圧によって前記一対の電子部品の一方の電子部品の端子と接触することを特徴とする請求
項１
　【請求項
３
　前記所定の空間が、前記導電弾性体の前記突起部分を有する前記下面と、前記一方の電子部品の前記端子との間に形成されることを特徴とする請求項
２
　【請求項
４
　前記導電弾性体が、前記上面に前記一対の電子部品の他方の電子部品の端子の形状に合わせて形成された窪みを有し、該窪みに前記電子部品の他方の電子部品の端子を受容することを特徴とする請求項
２又は３
　【請求項
５
　前記導電弾性体が、前記上面に前記一対の電子部品の他方の電子部品の端子の形状に合わせて形成された突起部分を有し、該突起部分が前記一対の電子部品の他方の電子部品の端子に受容されることを特徴とする請求項２又は３記載の電子部品導電シート。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、ＩＣ等の電子部品の検査に使用される電子部品接続手段に関し、特に、電子部品の高周波対応が要求される電子部品接続手段に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　ＩＣの検査を行う際にはＩＣ端子をＩＣ検査用の電気回路に電気的に接続する必要があり、ＩＣを接続する接続手段としてＩＣソケットが用いられる。
　一般にＩＣソケットはＩＣのＩＣ端子と電気的に接触する複数の接触子と、電気回路の電気パッドと電気的に接触する複数の接触子と、これらの接触子を支持する支持体を有している。支持体は、それぞれの接触子を隣接する接触子から電気的に隔離するために絶縁性であるが、ＩＣ端子と接触する接触子と電気回路と接触する接触子とを電気的に接続するためにその内部に複数の導電性部分を有している必要がある。またさらに、ＩＣソケットは、ＩＣと電気回路が電気的に接続される際にＩＣと電気回路の間の距離変化が生じて圧縮されるため、その距離変化に対応するようある程度の弾性を有していなければならない。
　【０００３】
　図８及び図９に従来の一般的なＩＣソケットの一例を示す。ＩＣソケット１は支持体２と、その両端に導電性の第一及び第二接触子３ａ、３ｂを有する複数のプローブピン３と、からなる。支持体には複数の支持孔２ａが設けられており、プローブピン３はその支持孔２ａにそれぞれ差し込まれて支持されている。
　図９にプローブピン３の部分拡大図を示している。プローブピン３はさらにその内部に導電性のコイルバネ４を有している。コイルバネはその両端に導電性の第一及び第二端部４ａ、４ｂを有しており、第一端部４ａ及び第二端部４ｂはそれぞれ第一接触子３ａ及び第二接触子３ｂに接続されている。またプローブピン３の第一接触子３ａはＩＣ６のＩＣ端子６ａに、第二接触子３ｂは電気回路基板７の電気パッド７ａに、それぞれ電気的に接続される。このＩＣソケット１はその導電部分にコイルバネ４を有しているためある程度の伸縮が可能であり、ＩＣソケット１を介してＩＣ６と電気回路基板７の間に電流が流れる際の距離変化にも対応できるようになっている。
　【０００４】
　また図１０及び図１１に従来の一般的なＩＣソケットの他の例を示す。ＩＣソケット１１は、導電ゴム１２ａからなる支持体１２と、複数の第一及び第二接触子１３ａ、１３ｂを有している。第一及び第二接触子１３ａ、１３ｂは、それぞれＩＣ１６のＩＣ端子１６ａ及び電気回路基板１７の電気パッド１７ａに電気的に接続されるように支持体１２の表面に設置されている。
　【０００５】
　図１１に支持体１２の部分拡大図を示している。支持体１２の導電ゴム１２ａは導電性線状体１４と、シリコンゴムなどを含む弾性部１５とからなる。導電性線状体１４は導電ゴム１２ａに微少なピッチで傾斜した状態で埋設されている。そのため第一及び第二接触子１３ａ、１３ｂはそれぞれ隣接する接触子から電気的に隔離した状態で、導電性線状体１４によって一対一で電気的に接続される。また導電性線状体１４を介してＩＣ１６と電気回路基板１７の間に電流が流れる際にＩＣ１６と電気回路基板１７の間の距離変化が生じ、導電ゴム１２ａが圧縮されるが、導電性線状体１４が傾斜した状態で導電ゴム１２ａに埋設されているので、導電性線状体１４が導電ゴム１２ａの圧縮によって受ける力が微少で済み、導電性線状体１４が破壊されることなくその距離変化に対応できるようになっている。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで、近年、ＩＣの高周波化はますます進んでおり、このような高度なＩＣの検査を行うための高周波対応ＩＣソケットが要求されている。
　しかしながら、上述のプローブピンを用いて機械的に構成されたＩＣソケットや、弾性体に導電性物質を導入して構成されたＩＣソケットはその構成が複雑なため、極ピッチで接触子を設置することは不可能であり、極ピッチのＩＣ端子を有する高周波のＩＣの検査には対応出来ない。
　【０００７】
　したがって、本発明の目的は、高周波のＩＣ等の電子部品の検査に用いられるＩＣソケット等の電子部品接続手段を提供することを目的とする。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　【０００９】
　【００１０】
　請求項
１
　【００１１】
　この構成によれば、電子部品導電シートがＩＣソケットとして、導電弾性体がＩＣソケットの接触子として、絶縁弾性体がＩＣソケットの支持体としてそれぞれ機能し、ＩＣソケットに必要な接触子と、接触子を支持する支持体とが一体化してシート状に形成されているので、ＩＣソケットの接触子を極ピッチで設置することができ、高周波のＩＣの検査に対応できる。
　【００１２】
　さらに、電子部品導電シートがＩＣと電気回路の間に配置される時、導電弾性体が絶縁弾性体の突出部分によって保持されているので、絶縁弾性体の厚みが非常に薄い場合でも、導電弾性体が電気回路の電気パッドと所定の空間を保てるようになっている。
　絶縁弾性体の厚みを薄くすることによって、電子部品導電シートの加工性及び柔軟性を高めることができ、ＩＣソケットの接触子となる導電弾性体を極ピッチで設置しやすくなる。
　【００１３】
　請求項
２
項１
　この構成によれば、電子部品導電シートがＩＣと電気回路の間に配置され、ＩＣと電気回路を押圧され、電子部品の電気パッドと導電弾性体の下面側が接触する時、導電弾性体の下面側に突起部分が形成されているため、導電弾性体の突起部分と電気回路の電気パッドの接触が弱い押圧力でも保たれる。
　【００１４】
　請求項
３
２
　請求項
４
２又は３
　【００１５】
　請求項
５
２
３
　この構成によれば、電子部品導電シートがＩＣと電気回路の間に配置され、ＩＣと電気回路が押圧され、ＩＣのＩＣ端子と導電弾性体の上面側が接触する時、導電弾性体の上面側にＩＣのＩＣ端子の形状に合わせた窪み、又は突起部分が形成されているため、ＩＣのＩＣ端子への押圧力の負担が軽くなりＩＣ端子が保護される。
　【００１６】
　請求項１〜５記載の発明は、これら電子部品導電シートがＩＣの検査に用いることができる点を明かにするものである。
　【００１７】
　【発明の実施の形態】
　以下に図面に基づいて、本発明の詳細な説明を示すが、本発明は以下の実施例により限定されるものではない。尚、すべての図面において、同様な構成要素は同じ参照記号および符号を用いて示してある。
　図１に、本発明に係る電子部品導電シート２０の上面図を示している。また図２に、図１に示した電子部品導電シート２０の上面図のＡ−Ａ矢視断面図を示す。この電子部品導電シート２０は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ：Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）型のＩＣの検査に使用されるように構成されている。
　【００１８】
　電子部品導電シート２０はそれぞれ弾性を有する絶縁弾性シート２１及び複数の導電弾性部材２２からなる。絶縁弾性シート２１及び導電弾性部材２２はそれぞれ所定の厚みを持ち、それぞれその厚みの方向と垂直する方向に延在する上面２１ａ、２２ａと下面２１ｂ、２２ｂを有している。絶縁弾性シート２１はさらに、検査対象のＩＣの複数のＩＣ端子の配置に対応する位置に、その上面側２１ａに突出するように形成された複数の突出部分２３を有している。絶縁弾性シート２１の複数の突出部分２３にはそれぞれ絶縁弾性シートの厚みの方向に平行な軸線を持つ孔２３ａが形成されている。
　【００１９】
　複数の導電弾性部材２２は、絶縁弾性シート２０の複数の孔２３ａを塞ぐようにそれぞれ絶縁弾性シート２０の突出部分２３に配置されている。それぞれの導電弾性部材２２は絶縁弾性シート２０の突出部分２３によって保持され、導電弾性部材２２の下面２２ｂと、絶縁弾性シート２０の突出部分２３の下面２１ｂとによって、下方空洞２０ｂを形成している。また導電弾性部材２２はそれぞれ、検査対象のＢＧＡ型ＩＣのＩＣ端子の形状に合わせて、その上面側２２ａに窪み２４を有し、その窪み２４によって上方空洞２０ａを形成している。
　【００２０】
　それぞれの導電弾性部材はさらに、その下面側に突起した突起部分２５を有している。
　図３及び図４にこのようにして構成された電子部品導電シート２０を、ＢＧＡ型ＩＣ３０を電気回路基板４０に接続するためのＩＣソケットとして使用した図を示す。
　【００２１】
　電子部品導電シート２０の複数の導電弾性部材２２の窪み２４はそれぞれＢＧＡ型ＩＣ３０のＩＣ端子３１と電気的に接続し、下方突起部分２５はそれぞれ電気回路基板４０の電気パッド４１と電気的に接続するようになっている。
　図３は電子部品導電シート２０を電気回路基板４０上に配置し、さらにＢＧＡ型ＩＣ３０を電子部品導電シート２０上に配置した状態を示している。この時電子部品導電シート２０の導電弾性部材２２の窪み２４とＢＧＡ型ＩＣ３０のＩＣ端子３１はそれぞれ接触している。一方、この時電子部品導電シート２０の導電弾性部材２２の下面突起部分２５と電気回路基板４０の電気パッド４１は、下方空洞２０ｂによって隔てられ、接触していない。そのため、ＢＧＡ型ＩＣ３０と電気回路基板４０は電気的に接続されていない。
　【００２２】
　図４は図３と同様に配置されたＢＧＡ型ＩＣ３０を電気回路基板４０の方向に押圧した状態を示している。この時電子部品導電シート２０の導電弾性部材２２の窪み２４とＢＧＡ型ＩＣ３０のＩＣ端子３１が、また電子部品導電シート２０の導電弾性部材２２の下面突起部分２５と電気回路基板４０の電気パッド４１がそれぞれ接触し、そのため、ＢＧＡ型ＩＣ３０と電気回路基板４０は電気的に接続される。
　【００２３】
　このように構成された電子部品導電シート２０は、ＩＣ３０のＩＣ端子３１と接触する接触子２２（２４）と、電気回路基板４０の電気パッド４１と接触する接触子２２（２５）と、及び弾性を有し、接触子２２を支持する支持体２１とが一体化してシート状に形成されているので、その構造が容易であり、そのため極ピッチで形成された端子３１を有する高周波のＩＣ３０の検査に対応できるよう極ピッチで接触子２２を形成することができる。
　【００２４】
　また、電子部品導電シート２０の絶縁弾性シート２１が弾性を有していて、さらに導電弾性部材２２の下面２２ｂに下面突起部分２５が形成されているので、電子部品導電シート２０をＢＧＡ型ＩＣ３０と電気回路基板４０の間に配置し、押圧を加えるだけでＢＧＡ型ＩＣ３０と電気回路基板４０を電気的に接続することができる。またＢＧＡ型ＩＣ３０と電気回路基板４０の間の電気的な接続は、押圧を解除することによって、簡単に切断することができる。
　【００２５】
　その上、ＩＣ３０と電気回路基板４０が電子部品導電シート２０によって電気的に接続される時にＩＣ３０と電気回路基板４０の間の距離が変化しても、電子部品導電シート２０が弾性を有しているため、そのような距離変化にも対応できる。
　さらに、ＢＧＡ型ＩＣ３０のＩＣ端子３１は一般的にＩＣ本体に半田付けされているため、変形しやすくなっているが、ＩＣ端子３１と接触する電子部品導電シート２０の導電弾性部材２２の上面２２ａに、ＩＣ端子３１の形状に合わせた窪み２４が設けられているので、ＩＣ端子３１が保護され変形しにくくなっている。またこのようにＩＣ端手３１と接触する電子部品導電シート２０の導電弾性部材２２の上面２２ａが、ＩＣ端子３１の形状に合わせた形状に形成されていれば、ＩＣ３０のＩＣ端子３１と電子部品導電シート２０の導電弾性部材２２とを押圧によって確実に接触させることができる。
　【００２６】
　図５に、本発明に係る電子部品導電シートの別の態様の実施例の断面図を示す。この電子部品導電シート５０は、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ：Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）型ＩＣの検査に使用されるように構成されている。
　電子部品導電シート５０はそれぞれ弾性を有する絶縁弾性シート５１及び複数の導電弾性部材５２からなる。絶縁弾性シート５１及び導電弾性部材５２はそれぞれ所定の厚みを持ち、それぞれその厚みの方向と垂直する方向に延在する上面５１ａ、５２ａと下面５１ｂ、５２ｂとを有している。絶縁弾性シート５０はさらに、検査対象のＬＧＡ型ＩＣの複数のＩＣ端子の配置に対応する位置に、その上面側５１ａに突出するように形成された複数の突出部分５３を有している。絶縁弾性シート５１の複数の突出部分５３にはそれぞれ絶縁弾性シートの厚みの方向に平行な軸線を持つ孔５３ａが形成されている。
　【００２７】
　複数の導電弾性部材５２は、絶縁弾性シート５１の複数の孔５３ａを塞ぐようにそれぞれ絶縁弾性シート５１の突出部分５３に配置されている。それぞれの導電弾性部材５２は絶縁弾性シート５１の突出部分５３によって保持され、導電弾性部材５２の下面５２ｂと、絶縁弾性シート５１の突出部分５３の下面５１ｂとによって、下方空洞５０ｂを形成している。また導電弾性部材５２はそれぞれ、検査対象のＬＧＡ型ＩＣのＩＣ端子の形状に合わせて、その上面側５１ａに突起した上方突起部分５４を有している。それぞれの導電弾性部材はさらに、その下面側５１ｂに突起した下方突起部分５５を有している。
　【００２８】
　図６及び図７にこのようにして構成された電子部品導電シート５０を、ＬＧＡ型ＩＣ６０を電気回路基板７０に接続するためのＩＣソケットとして使用した図を示す。
　電子部品導電シート５０の複数の導電弾性部材５２の上方突起部分５４はそれぞれＬＧＡ型ＩＣ６０のＩＣ端子６１と電気的に接続し、下方突起部分５５はそれぞれ電気回路基板７０の電気パッド７１と電気的に接続するようになっている。
　【００２９】
　図６は電子部品導電シート５０を電気回路基板７０上に配置し、さらにＬＧＡ型ＩＣ６０を電子部品導電シート５０上に配置した状態を示している。この時電子部品導電シート５０の導電弾性部材５２の上方突起部分５４とＬＧＡ型ＩＣ６０のＩＣ端子６１はそれぞれ接触している。一方、この時電子部品導電シート５０の導電弾性部材５２の下面突起部分５５と電気回路基板７０の電気パッド７１は、電子部品導電シート５０の下方空洞５０ｂによって隔てられ、接触していない。そのため、ＬＧＡ型ＩＣ６０と電気回路基板７０は電気的に接続されていない。
　【００３０】
　図７は図６と同様に配置されたＬＧＡ型ＩＣ６０を電気回路基板７０の方向に押圧した状態を示している。この時電子部品導電シート５０の導電弾性部材５２の上方突起部分５４とＬＧＡ型ＩＣ６０のＩＣ端子６１が、また電子部品導電シート５０の導電弾性部材５２の下面突起部分５５と電気回路基板７０の電気パッド７１がそれぞれ接触し、そのため、ＬＧＡ型ＩＣ６０と電気回路基板７０は電気的に接続される。
　【００３１】
　このように構成された電子部品導電シート５０は、ＩＣ６０のＩＣ端子６１と接触する接触子５２（５４）と、電気回路基板７０の電気パッド７１と接触する接触子５２（５５）と、及び弾性を有し、接触子５２を支持する支持体５１とが一体化してシート状に形成されているので、その構造が容易であり、そのため極ピッチで形成された端子６１を有する高周波のＩＣ６０の検査に対応できるよう極ピッチで接触子５２を形成することができる。
　【００３２】
　また、電子部品導電シート５０の絶縁弾性シート５１が弾性を有していて、さらに導電弾性部材５２の下面５２ｂに下面突起部分５５が形成されているので、電子部品導電シート５０をＬＧＡ型ＩＣ６０と電気回路基板７０の間に配置し、押圧を加えるだけでＬＧＡ型ＩＣ６０と電気回路基板７０を電気的に接続することができる。またＬＧＡ型ＩＣ６０と電気回路基板７０の間の電気的な接続は、押圧を解除することによって、簡単に切断することができる。
　【００３３】
　その上、ＩＣ６０と電気回路基板７０が電子部品導電シート５０によって電気的に接続される時ＩＣ６０と電気回路基板７０の間の距離が変化しても、電子部品導電シート５０は弾性を有しているため、そのような距離変化にも対応できる。
　さらに、ＬＧＡ型ＩＣ６０のＩＣ端子６１と接触する電子部品導電シート５０の導電弾性部材５２の上面５２ａに、ＩＣ端子６１の形状に合わせた上方突起部分５４が設けられているので、ＩＣ６０のＩＣ端子６１と電子部品導電シート５０の導電弾性部材５２とを押圧によって確実に接触させることができる。
　【００３４】
　本発明に係る電子部品導電シートは、ＢＧＡ型及びＬＧＡ型ＩＣ以外のＩＣ及びその他の電子部品にも適用可能であり、電子部品導電シートの導電弾性部材の形状を、検査対象の電子部品の端子の形状に合わせて形成することによって、様々な種類の電子部品に対応できる。
　以上、述べてきたように本発明の技術の利点を有するこれらの技術的な手法は、様々な変形も可能である。これらの変更は本発明の請求の範囲に示されたように解釈されるものである。
　【００３５】
　　【発明の効果】
　【００３６】
　請求項
１
　【００３７】
　さらに、電子部品導電シートがＩＣと電気回路の間に配置される時、導電弾性体が絶縁弾性体の突出部分によって保持されているので、絶縁弾性体の厚みが非常に薄い場合でも、導電弾性体が電気回路の電気パッドと所定の空間を保てるようになっている。
　絶縁弾性体の厚みを薄くすることによって、電子部品導電シートの加工性及び柔軟性を高めることができ、ＩＣソケットの接触子となる導電弾性体を極ピッチで設置しやすくなる。
　【００３８】
　請求項
２
　請求項
３
　【００３９】
　請求項
４
５
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の第１の実施形態に係る電子部品導電シートの一部上面図である。
　【図２】
　図１に示した本発明の第一の実施形態に係わる電子部品導電シートのＡ−Ａ矢視断面図である。
　【図３】
　本発明の第１の実施形態に係る電子部品導電シートをＩＣと電気回路の間に配置した時の電子部品導電シートの一部断面図である。
　【図４】
　本発明の第１の実施形態に係る電子部品導電シートをＩＣと電気回路の電気的接続に使用した時の電子部品導電シートの一部断面図である。
　【図５】
　本発明の第２の実施形態に係る電子部品導電シートの一部断面図である。
　【図６】
　本発明の第２の実施形態に係る電子部品導電シートをＩＣと電気回路の間に配置した時の電子部品導電シートの一部断面図である。
　【図７】
　本発明の第２の実施形態に係る電子部品導電シートをＩＣと電気回路の電気的接続に使用した時の電子部品導電シートの一部断面図である。
　【図８】
　従来のＩＣソケットの一例の正面図である。
　【図９】
　従来のＩＣソケットの一例の部分拡大図である。
　【図１０】
　従来のＩＣソケットの他の例の正面図である。
　【図１１】
　従来のＩＣソケットの一例の部分拡大図である。
　【符号の説明】
電子部品導電シート　２０
絶縁弾性シート（絶縁弾性体）　２１
導電弾性部材（導電弾性体）　２２
ＢＧＡ型ＩＣ（電子部品）　３０
ＩＣ端子　３１
電気回路基板（電子部品）　４０
電気パッド　４１
電子部品導電シート　５０
絶縁弾性シート（絶縁弾性体）　５１
導電弾性部材（導電弾性体）　５２
ＬＧＡ型ＩＣ（電子部品）　６０
ＩＣ端子　６１
電気回路基板（電子部品）　７０
電気パッド　７１