【事件の表示】
　特許第２８５７５６１号「ペリクル」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８５７５６１号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）手続の経緯
　特許第２８５７５６１号の請求項１ないし３に係る発明は、平成５年２月２２日に特許出願され、平成１０年１１月２７日にその特許の設定登録がなされ、その後、特許異議申立人 北垣敏（以下、「申立人」という。）より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知（以下、「取消理由通知１」という。）がなされ、再度取消理由通知（以下、「取消理由通知２」という。）がなされ、その指定期間内である平成１２年９月１８日に請求項１を訂正し請求項２，３を削除する旨の訂正請求がなされたものである。
（２）訂正の適否についての判断
ア．訂正明細書の請求項１に係る発明、訂正の内容
　訂正明細書の請求項１に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものである。
「【請求項１】　光学的薄膜体と、それを一側に有し、かつ、その反対側の端面に粘着体を有する支持枠とを備えてなるペリクルにおいて、該支持枠は素材がアルミニウム合金であり、表面がアルマイト処理、黒色化処理及びアルマイト処理で形成されたミクロな孔の開口部の封孔処理が施されており、
支持枠表面を電子顕微鏡にて１０００倍に拡大した写真において
ことを特徴とする
（訂正内容）
ａ．訂正事項ａ
　特許請求の範囲の
「【請求項１】  光学的薄膜体と、それを一側に有し、かつ、その反対側の端面に粘着体を有する支持枠とを備えてなるペリクルにおいて、該支持枠は素材がアルミニウム合金であり、表面がアルマイト処理、黒色化処理及びアルマイト処理で形成されたミクロな孔の開口部の封孔処理が施されており、実質的にマイクロクラックがないペリクル。
【請求項２】  光学的薄膜体と、それを一側に有し、かつ、その反対側の端面に粘着体を有する支持枠とを備えてなるペリクルにおいて、該支持枠は素材がアルミニウム合金であり、表面がアルマイト処理、黒色化処理及び７０〜９５℃未満の熱水で封孔処理が施されており、実質的にマイクロクラックがないペリクル。
【請求項３】  前記アルミニウム合金が７０００系のアルミニウム合金であることを特徴とする請求項１または請求項２記載のペリクル。」との記載を、
「【請求項１】　光学的薄膜体と、それを一側に有し、かつ、その反対側の端面に粘着体を有する支持枠とを備えてなるペリクルにおいて、該支持枠は素材がアルミニウム合金であり、表面がアルマイト処理、黒色化処理及びアルマイト処理で形成されたミクロな孔の開口部の封孔処理が施されており、
支持枠表面を電子顕微鏡にて１０００倍に拡大した写真において
ことを特徴とする
ｂ．訂正事項ｂ
　また、発明の詳細な説明において、明細書段落【０００８】に
「光学的薄膜体と、…（中略）…実質的にマイクロクラックがないペリクル」
とあるのを
「光学的薄膜体と、それを一側に有し、かつ、その反対側の端面に粘着体を有する支持枠とを備えてなるペリクルにおいて、該支持枠は素材がアルミニウム合金であり、表面がアルマイト処理、黒色化処理及びアルマイト処理で形成されたミクロな孔の開口部の封孔処理が施されており、
支持枠表面を電子顕微鏡にて１０００倍に拡大した写真において
ことを特徴とする
と訂正する。
イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、請求項２，３を削除し、また、請求項１に係る発明の構成である「実質的にマイクロクラックがない」との記載を、願書に添付された明細書段落【００１８】【００１９】【００２０】に記載されていた範囲のもの（「支持枠表面を電子顕微鏡にて１０００倍に拡大した写真においてマイクロクラックがない」）に明確化し限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。また、上記訂正事項ｂは、上記訂正事項ａと整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　そして、これらの訂正は、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
ウ．独立特許要件の判断
　訂正明細書の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）に対して、当審の取消理由通知２で引用した下記刊行物１〜８には、以下の発明が記載されている。
１．特開平４−１９９０５５号公報
２．特開平１−２７５７３３号公報
３．三井石油化学工業株式会社のカタログ「メガビット時代のペリクル」（1987年12月）（申立人が提出した甲第１号証）
４．実務表面技術 No.261（1975年10月号）p.15-21（　〃　甲第２号証）
５．金属表面技術協会編集「金属表面技術便覧（改訂新版）」（昭和51年11月）日刊工業新聞社発行p.586-7,690-701（　〃　甲第３号証）
６．「アルミニウム表面技術便覧」（1980年10月）軽金属出版（株）発行p.249-259（　〃　甲第４号証）
７．軽金属協会編集「アルミニウムハンドブック（第４版）」（平成2年1月）軽金属協会発行p.156-159（　〃　甲第５号証）
８．佐藤敏彦著「アルマイト理論／百問百答」（1980年1月）軽金属出版（株）発行p.141-143（　〃　甲第６号証）
［刊行物１（特開平４−１９９０５５号公報）に記載された発明］
「ペリクル膜１２と枠体１４（アルマイト処理したアルミニウム製）とを接着して、第１図に示される本発明のペリクル構造体１０を作製した。」（公報４頁右下欄５〜８行、ＦＩＧ．１）
［刊行物２（特開平１−２７５７３３号公報）に記載された発明］
「投影露光装置におけるマスキングフレームは、…（中略）…外部からの光が回路パターンに入射することを防止する。かかる機能上その色調には黒色が用いられる。」（公報１頁右下欄４〜８行）
「マスキングフレーム用のアルミニウム合金には、…（中略）…上述したマスキングフレームの機能・用途からして、耐食性を有すること、陽極酸化による黒染性などに優れることが要求される。」（公報２頁左上欄４〜６行）
「従来、マスキングフレーム用のアルミニウム合金としてはＪＩＳ７０７５−Ｔ６合金が使用されている。」（公報２頁左上欄１１〜１３行）
［刊行物３（三井石油化学工業株式会社のカタログ「メガビット時代のペリクル」）に記載された発明］
　２頁には従来（標準）ペリクルのアルミ合金枠のフレーム内面拡大写真（１０００倍、１００００倍）が掲載されており、１０００倍の写真の中央部に存在する表面欠陥部からの発塵を防ぐために、アルミ合金枠のアルマイト面を特殊な粘着剤でコーティングすること（改良１）が開示されている。なお、１０００倍の写真の中央部に存在する表面欠陥部の左下部から下方に向かってひび割れが観察される。
［刊行物４（実務表面技術 No.261（1975年10月号）p.15-21）に記載された発明］
「アルマイト封孔作業と不良対策余聞」と題され、各封孔法（高圧水蒸気封孔法、常圧水蒸気封孔法、煮沸封孔法、薬品封孔法）の解説とその不良対策について記載されている。薬品封孔法について、「本格的な採用はヂュラン社（サンド社の前身）からアルマイト専用染料と共に輸入された酢酸ニッケル系で、封孔時の染料の泣出し防止効果が著しいとされた。当初は酢酸コバルトとの混液処理であり、現在の市販品は下記のとおりである。大体の内容は同様であるが、上記の処理液に準じている。(1)シーリング，ソルトＡ．Ｓ…（サンド製）(2)フーコー，ＦＳ−０７…（古河製）(3)アルマイト，シーラー…（日化産製）
　２−３項（煮沸封孔法）の煮沸槽中に薬品を添加するので「コスト」高となり、建材用大型槽では敬遠された。これは染色品中心の中小企業用であったので、厳重な液管理が問題とされる機会が少なく、使いこなされていない面があった。水の悪い欧州では建材会社でも採用され、わが国の建材工場でもクラック防止用の低温封孔剤として取上げられている。」（４３５頁右欄下から３行〜４３６頁左欄９行）と記載され、また、表２に「酢酸ニッケル系煮沸法 70〜85℃ 30min」について、「クラック」「ナシ」と記載されている。
［刊行物５（金属表面技術協会編集「金属表面技術便覧（改訂新版）」（昭和51年11月）日刊工業新聞社発行p.586-7,690-701）に記載された発明］
「（４）封孔処理
　陽極酸化被膜は、作られたばかりのときは前にも述べたように非常に活性で、染料などを吸収する能力がきわめて強いので、電解後そのまま放置すると空気中のガスなどを吸着してやがて不活性になる。この活性点をつぶして安定な酸化皮膜とするため、通常封孔処理を行う。封孔処理の効果についてはいくつかの意見があるが、現在最も広く受け入れられている理論は、次の反応によって酸化皮膜の一部はベーマイト（水和酸化物）になることである。
　　　Ａｌ２Ｏ３＋Ｈ２Ｏ → ２ＡｌＯＯＨ
　この処理を行うことにより、孔の壁は厚く膨張して、多孔質層の孔は押しつぶされて、とくに孔の入口近くは完全にふさがってしまう。図１０・９に封孔される様子を模式的に説明してある。こうして孔の入口が完全にふさがってしまうので、染色された多孔質層の孔の内面は外部と完全に接触を断たれ、不溶解性となる。
〔図１０・９　封孔処理による酸化皮膜の構造変化〕（封孔前、封孔後）」（５８６頁下から１１行〜末行、５８７頁右上）
「１０・１・９　被膜の性質
　（７）耐食性」
　…（中略）…電解のままの皮膜では十分な耐食性は得られず、封孔処理を行うことによって、はじめてすぐれた耐食性を発揮する。」（６９５頁下から１０行〜下から５行）
［刊行物６（「アルミニウム表面技術便覧」（1980年10月）軽金属出版（株）発行p.249-259）に記載された発明］
「封孔処理とは、陽極酸化皮膜の微細孔を封孔して、耐食性などの諸性質を変える処理であり、大別すると下記のごとく分類することができる。
１）水和封孔　　　−−沸騰水、加圧蒸気によって封孔する方法
２）金属塩封孔　　−−金属塩を含む熱水によって封孔する方法
３）有機物封孔　　−−オイルなどを塗布したり、これに浸せきする方法
４）塗装による封孔−−陽極酸化皮膜の表面に塗装をする方法」（２５０頁４〜９行）
「７．３　金属塩封孔処理
　この方法は金属塩水溶液に陽極酸化皮膜を浸せきし封孔する処理である。
　金属塩としては、ニッケル、コバルト、カドミウム、亜鉛、銅、アルミニウム、鉛などの酢酸塩、硝酸塩、硫酸塩などを使用する。
　封孔のメカニズムとしては、これら金属塩水溶液が陽極酸化皮膜の微細孔に入って加水分解し、水酸化物が沈殿して封孔するものである。
　もっとも一般的な金属塩は、酢酸ニッケル又は酢酸コバルトである。
　また、染色物の封孔には良い結果をもたらし、酢酸ニッケル浴は早い反応で染料を定着させる作用がある。
　代表的な処理の例を表７．４に示す。
　表７．４　金属封孔処理の条件（例）
　　（ａ）　　　　　　　　　　（ｂ）
酢酸ニッケル5.0-5.8g/l　　　酢酸ニッケル5 g/l
酢酸コバルト　　1 g/l　　　ほう酸　　　 5 g/l
ほう酸　　　　8-8.4g/l　　　温度　　98-100℃
pH　　　　　　　5-6　　　 時間　　20-30min
温度　　　　70-90℃
時間　　　　15-20min　　　　　　　　　　　　」（２５８頁下から８行〜２５９頁２行、２５８頁中段）
［刊行物７（軽金属協会編集「アルミニウムハンドブック（第４版）」（平成2年1月）軽金属協会発行p.156-159）に記載された発明］
「１４．４．５　封孔処理
　陽極酸化皮膜は多孔性であるため耐食性を更に向上させるためには封孔処理を行う必要があり、陽極酸化皮膜は高温の水との反応により水和反応が進行しベーマイト化して封孔が行われる。代表的な封孔処理方法を表１４．４．１２に示し、…（後略）…
　表１４．４．１２
　条件　　　　　　処理方法　　　　　　
　　　　…（略）…　酢酸ニッケル法　…（略）…
　　　　　　　　酢酸ニッケル5.0-5.8g/l
処理浴　　　　　酢酸コバルト　　1 g/l
　　　　　　　　ほう酸　　　　8-8.4g/l
pH　　　　　　　　　　　5-6
温度(℃)　　　　　　　 70-90
時間(min)　　　　　　　15-20
特長　　　　　　有機染料の定着性がよい　　　　　　」（１５７頁右欄１３〜１８行）
［刊行物８（佐藤敏彦著「アルマイト理論／百問百答」（1980年1月）軽金属出版（株）発行p.141-143）に記載された発明］
「封孔処理の条件を表８７．１に示す。…（中略）…
　封孔処理により、アルマイトが丈夫になる理由として、むかしは、アルマイトの細孔が完全にふさがるためであると考えられていた。しかし、その後の電子顕微鏡などによる研究の結果、封孔処理によって、アルマイトの細孔は完全に封じられるのではなくて、図８７．１に示すように、アルマイトの外側の孔が狭くなる程度であると報告されている。
　表８７．１
　条件　　　　　　処理方法　　　　　　
　　　　…（略）…　酢酸ニッケル法　…（略）…
　　　　　　　　酢酸ニッケル5.0-5.8g/l
処理浴　　　　　酢酸コバルト　　1 g/l
　　　　　　　　ほう酸　　　　8-8.4g/l
pH　　　　　　　　　　　5-6
温度(℃)　　　　　　　 70-90
時間(min)　　　　　　　15-20
特長　　　　　　有機染料の定着性がよい
〔図８７．１　封孔処理した酸化皮膜の断面図（水和物の分布を示す）〕」（１４１頁１３行〜１４２頁１行、１４２頁下、１４２頁上）
（対比・判断）
　刊行物１〜３ないし神戸製鋼所カタログ「アルミニウム精密加工製品写真集」１９９０年７月発行（申立人がその後提出した参考文献１）及び特開平３−７１１３４号公報（　〃　参考文献２）によれば、ペリクルの「支持枠の素材がアルミニウム合金であり、その表面がアルマイト処理、黒色化処理されている」ものは既に公知であると認められるし、またこれら公知の刊行物に記載はされていないとしても、支持枠の「アルマイト処理で形成されたミクロな孔の開口部の封孔処理が施されている」ことも、刊行物４〜８によって、当然のことと認められる。
　しかし、刊行物１〜８ないし参考文献１，２には、「支持枠表面を電子顕微鏡にて１０００倍に拡大した写真においてマイクロクラックがないこと」についての記載ないし示唆がない。（逆に、刊行物３〔甲第１号証〕の１０００倍の拡大写真によれば、支持枠のアルマイト表面には、中央部の大きな表面欠陥部とともに、表面欠陥部の左下部から下方にのびる「ひび割れ」すなわちマイクロクラックが認められる。）そして、本件発明は、「支持枠表面を電子顕微鏡にて１０００倍に拡大した写真においてマイクロクラックがないこと」により、本件明細書に記載された従来にない格別な効果を奏するものである。
　したがって、そのような構成・効果を有する本件発明は、刊行物１〜８ないし参考文献１，２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
エ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
（３）特許異議の申立てについての判断
ア．申立ての理由の概要
　申立人は、請求項１〜３に係る発明は、甲第１〜６号証に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に該当し、また、甲第１〜６号証の記載された発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるので、請求項１〜３に係る発明は特許を取り消すべきと主張している。
イ．判断・むすび
　上記（２）ウで示したように、本件発明は、取消理由通知２で示した刊行物に記載された発明から容易に発明をすることができたものとすることはできない。したがって、申立人の主張は採用しない。
　また、他に本件請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年２月１３日（２００１．２．１３）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
ａ．訂正事項ａ
　特許請求の範囲の記載について、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的として、
「【請求項１】　光学的薄膜体と、それを一側に有し、かつ、その反対側の端面に粘着体を有する支持枠とを備えてなるペリクルにおいて、該支持枠は素材がアルミニウム合金であり、表面がアルマイト処理、黒色化処理及びアルマイト処理で形成されたミクロな孔の開口部の封孔処理が施されており、実質的にマイクロクラックがないペリクル。
　【請求項２】　光学的薄膜体と、それを一側に有し、かつ、その反対側の端面に粘着体を有する支持枠とを備えてなるペリクルにおいて、該支持枠は素材がアルミニウム合金であり、表面がアルマイト処理、黒色化処理及び７０〜９５℃未満の熱水で封孔処理が施されており、実質的にマイクロクラックがないペリクル。
　【請求項３】　前記アルミニウム合金が７０００系のアルミニウム合金であることを特徴とする請求項１または請求項２記載のペリクル。」との記載を、
「【請求項１】　光学的薄膜体と、それを一側に有し、かつ、その反対側の端面に粘着体を有する支持枠とを備えてなるペリクルにおいて、該支持枠は素材がアルミニウム合金であり、表面がアルマイト処理、黒色化処理及びアルマイト処理で形成されたミクロな孔の開口部の封孔処理が施されており、
支持枠表面を電子顕微鏡にて１０００倍に拡大した写真において
ことを特徴とする
ｂ．訂正事項ｂ
　また、上記特許請求の範囲の訂正に対応して、発明の詳細な説明について、明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書段落【０００８】に
「光学的薄膜体と、…（中略）…実質的にマイクロクラックがないペリクル」
とあるのを
「光学的薄膜体と、それを一側に有し、かつ、その反対側の端面に粘着体を有する支持枠とを備えてなるペリクルにおいて、該支持枠は素材がアルミニウム合金であり、表面がアルマイト処理、黒色化処理及びアルマイト処理で形成されたミクロな孔の開口部の封孔処理が施されており、
支持枠表面を電子顕微鏡にて１０００倍に拡大した写真において
ことを特徴とする
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
ペリクル
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　光学的薄膜体と、それを一側に有し、かつ、その反対側の端面に粘着体を有する支持枠とを備えてなるペリクルにおいて、該支持枠は素材がアルミニウム合金であり、表面がアルマイト処理、黒色化処理及びアルマイト処理で形成されたミクロな孔の開口部の封孔処理が施されており、
支持枠表面を電子顕微鏡にて１０００倍に拡大した写真において
ことを特徴とする
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　この考案はＬＳＩや液晶等の製造のリソグラフィー工程に使用されるフォトマスクやレティクル等の透明基板（以下マスクと略す）の異物付着を防止することを目的として使用されるペリクルに関する。さらに詳細にはペリクルの支持枠の表面が極めて均一なペリクルに関する。
　　　【０００２】
　　【従来の技術】
　半導体等の製造においてウエハー上に微細な回路パターンを形成する場合、ステッパー等の製造装置を使用している。ここで重要なのは前記製造装置に組み込まれる回路パターンを形成するためのマスクの品質である。近年、大規模集積回路の発展に伴いその画線幅も非常に微細になり、今後もその傾向は進むと予想され、それ故マスクの品質が製造装置の稼働率や製造コストに大きく影響するものとなってきている。特にマスクに付着する異物が歩留りを低下させることが重大な問題である。この問題を解決する手段として、いわゆるペリクルを装着してマスクを異物から保護する方法が取られている（例えば、特公昭５４−２８７１６号公報参照）。一方、大規模集積回路がカスタム化し多品種少量生産の方向が強まってきつつあり、このことは多数のマスクを使用することを意味し、マスクの保管管理の必要性が増してきた。その際、ペリクル装着マスクの保管は管理上簡便であることが認められつつある。
　　　【０００３】
　図３はこのような所に使われるペリクルの説明図である。ここに光学的薄膜体１が支持枠２に接着層３によりシワ、タルミなく固着されている。支持枠２も他の端面に粘着体４を有し、その上に保護フィルム５を配置した構造となっている。このようなペリクルは保護フィルム５を剥がし粘着体を介してマスクに装着して使用される。
　　　【０００４】
　　【発明が解決しようとする課題】
　ところでペリクル用の支持枠としては一般に７０００系のアルミニウム合金を支持枠に成形後、アルマイト処理し、この処理により発生した微細な孔を黒色化剤で封入処理し、そしてその微細孔をふさぐ封孔処理を施して作られる。腐食しにくく、かつ、たわみが生じにくく、軽いことがこのような材質のものが使用されている主な理由である。しかし、このようにして一般的な方法で作られた支持枠の表面を、電子顕微鏡で観察すると、図２のようなひびわれ（マイクロクラック）の発生が確認される。ペリクルの要求性能上あるいは使用条件下では今の所、このようなマイクロクラックがあっても何ら不都合はない。しかし、今後益々パターンの微細化が進展し、配線幅が一層狭くなると、該クラックに入り込んだ極く小さい異物の落下も問題となる。このようにマスクへのペリクルはりつけ後の異物の落下は、ペリクルにとって致命的な欠陥となる。
　　　【０００５】
　上記のような問題を潜在しているペリクルでは、将来のより微細なパターンへの対応は不可能になる。また、ペリクルの品質保証の意味では、今日の課題でもある。さらにペリクル製造上、支持枠の欠陥は即ペリクルの歩留にも大きな影響がある。
　　　【０００６】
　この発明は以上のように支持枠表面のマイクロクラックの発生を問題点として認識し、将来に向けてこのマイクロクラックの発生を防止するという新たな技術的課題に応じたものである。すなわち、この発明は、実質的にマイクロクラックなど欠陥のないより均一な表面を有する支持枠上に均一にはりわたされた光学的薄膜体をそなえた、品質の高いペリクルを提供することを目的とするものである。
　　　【０００７】
　　【課題を解決するための手段】
　上記したようにペリクルの品質上、その支持枠の表面欠陥をなくすことが問題である。
　　　【０００８】
　本発明者らはアルマイト処理、黒色化処理後の封孔処理を検討することによって、上記課題を解決できると考えて鋭意検討した結果この発明を完成するに至った。即ち、この発明は（１）光学的薄膜体と、それを一側に有し、かつ、その反対側の端面に粘着体を有する支持枠とを備えてなるペリクルにおいて、該支持枠は素材がアルミニウム合金であり、表面がアルマイト処理、黒色化処理及びアルマイト処理で形成されたミクロな孔の開口部の封孔処理が施されており、
支持枠表面を電子顕微鏡にて１０００倍に拡大した写真において
ことを特徴とする
　　　【０００９】
　アルミニウム合金の耐食性向上のために、一般の次のようなプロセスがとられる。即ち、先ず所定の支持枠の形にアルミニウム合金を加工する。素材には膜のたわみを防止する意味で、超々ジュラルミンである７０１５，７０７５，７１５０などの７０００系アルミニウム合金が使用される。次にアルマイト処理を施す。アルマイト処理は、一般的に硫酸濃度１０〜２０％、電流密度１〜２Ａ／ｄｍ２、電解液温度１５〜３０℃、通電時間１０〜３０分の範囲で行われる。その際、合金の表面にはミクロな孔（直径５０〜２００Å、ピッチ５００〜１５００Å）が規則正しく多数形成される。その後、この孔を使って黒色化処理を行う。黒色化処理は枠からの光の反射を防止するために行うので黒色に限らず黒に近い、茶色や紺色等の濃い色も含むものである。黒色化処理には、染色、電解着色等が挙げられる。染色は、黒色の染料を溶解した液の中に浸漬することでこの孔に染料を吸着させ色調を得る方法であり、また、電解着色は、この孔に電気的に金属元素を析出させ色調を得る方法である。染色は例えば、染料濃度３〜１０ｇ／Ｌ、染色液温度５０〜６５℃にて行う。続いて、この孔を塞ぐ封孔処理が施される。この処理には封孔助剤６〜１２ｇ／Ｌを加えた煮沸水が使われる。
　　　【００１０】
　この時封孔によりアルマイト膜表面の微細な孔が埋められアルマイト膜は緻密になっていく。封孔処理後アルマイト膜にマイクロクラックの発生が電子顕微鏡で認められるようになるが、これはこの緻密になったアルマイト膜が熱膨張によって加えられたストレスを解放する際に生じると本発明者らは推定した。そこで封孔助剤を変え、例えば低温封孔剤とよばれる日華化学工業（株）製ハードウォール３（商品名）を用い、３０〜４０℃での低温封孔を行った。しかし、この手法でさえ、図２のようなマイクロクラックの発生が電子顕微鏡により確認された。
　　　【００１１】
　本発明者らはそれまでの検討結果を踏まえ、本クラックの原因を封孔の進行具合で発生する、即ち完全な封孔が行われたときにはクラックを生じ、封孔がそこまで進行していない時にはクラックは起こらないと考え、一般封孔の温度をパラメーターとし種々の検討を重ねた。その結果、１００℃より若干低い温度、例えば７０〜９５℃未満、より好ましくは８０〜９０℃で封孔処理を行えば、図１のように極めて均一な表面性を有し、実質的にマイクロクラックのない物が作れることがわかり、本発明をなすに至った。これは封孔処理温度が９５℃未満ということで、ミクロな孔の開口部のみが塞がれ、その下部にはまだ小さな空洞が残っており、この空洞の存在によってストレスを受けても割れを生じることなくストレスを分散できるものと思われる。
　　　【００１２】
　上記マイクロクラックのない支持枠の一側に、光学的薄膜体及び、その反対側に粘着体をはりつけて、本発明のペリクルが完成する。このように必要な表面処理が施された支持枠表面に実質的にマイクロクラックのないペリクルは、従来見ることができなかったものであり、本発明者によりはじめて作成され、その利用が可能となったものである。
　　　【００１３】
　光学的薄膜体としては単層のものあるいは反射防止層を有するものが使用できる。中心層を構成する膜の材料としては、石英等の無機物質やポリマーが使用できる。ポリマーとしてはポリエチレンテレフタレート、セルロースエステル類、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等をあげることができる。特に一般に好適な素材として、ニトロセルロースが用いられている。反射防止層の材料としてはＣａＦ２等の無機物やポリスチレン、テフロン等のポリマーが使用できる。
　　　【００１４】
　粘着体としては粘着材単独あるいは弾性のある基材の両側に粘着材が塗布された素材が使用される。粘着材としてはアクリル系、ゴム系、ビニル系、エポキシ系、シリコーン系等の接着剤を挙げることができる。基材となる弾性の大きい材料としてはゴムまたはフォームが挙げられ、例えばブチルゴム、発砲ポリウレタン、発砲ポリエチレン等である。これらの素材は積層の形でも適用できる。
　　　【００１５】
　支持枠の大きさはマスクの大きさに対応して１〜８インチ径、または１〜８インチ角程度であり、液晶用になると２０インチ以上に達する場合もある。その高さは２〜１０ｍｍ程度である。
　　　【００１６】
　本発明のペリクルの一般的な製造法を記述すると次のようになる。表面にマイクロクラックのない支持枠に予め粘着体をはりつけておく。シート状粘着体を支持枠に合った形につくっておいてはりつけたり、塗布によりつけたり、粘着体シートを全体にはってから支持枠にそってくりぬいたりすることができる。別に光学的薄膜体をスピンコーター等により形成しておく。粘着体のついた支持枠の反対側に接着剤をつけておき、光学的薄膜体にはりあわせ、接着剤の硬化を行ってから、余分の膜を取り除いてつくられる。場合によっては粘着体側に保護フィルムをはってもよい。このようにして作られたペリクルは図３のような構造体となる。
　　　【００１７】
　ペリクルは使用に供されるまで清浄なケースに収納されゴミの付着を防止する。ステッパーに用いるに当っては異物の影響が鋭敏に現れるためマスクの画像側だけでなく他の面にもペリクルが装着されることが多い。
　以下実施例と比較例により本考案を更に詳細に説明する。
　　　【００１８】
　　【実施例】
　外寸１２０ｍｍ×９８ｍｍの矩形のアルミニウム７０７５−Ｔ６合金からなる支持枠の封孔処理条件は、封孔助剤として花見化学株式会社製、商品名シーリングＸ（主成分酢酸ニッケル）を含む熱水中で、処理時間３０分を一定とし処理温度を８０〜１００℃に変化させた。結果を表１に示す。マイクロクラック発生のないものの一例として９０℃で処理したものの電子顕微鏡写真を図１に示す。これによれば極めて均一で実質的にマイクロクラックのないことがわかる。一方、比較のため１００℃で封孔処理したものは、図２のように表面全体にマイクロクラックの発生が認められた。
　また、低温封孔剤（日華化学工業（株）ハードウォール３）を使用し、３５℃で封孔処理したものは図２に近似したマイクロクラックの発生が認められた。
　　　【００１９】
　上記した実施例の数値的評価として、支持枠表面を電子顕微鏡にて１０００倍に拡大した写真において１０ｃｍ（実寸法０．１ｍｍ）の直線を引き、その直線に交差するクラック数を計算する。クラックの幅は、その電子顕微鏡写真で観察できるもの、即ちクラック幅０．１μｍ以上のものを計数する。この数値が多いほどクラックが高密度で存在する事がわかる。表１にその数値を示す。
　　　【００２０】
　【表１】
　　　【００２１】
　一方、セルロースプロピオネートのシクロヘキサノン溶液を調合した。この溶液からスピンコーティングにより乾燥厚１．９３μｍの膜をつくり、その両面に住友３Ｍ社製ＦＣ７２２のふっ素樹脂系ポリマーを塗布により反射防止層として形成した。このようにして光学的薄膜体をつくっておいた。他方、上記支持枠に日東電工社製５７１０両面テープをつけておいた。このテープとは反対側に紫外線硬化型の接着剤を塗布し、光学的薄膜体と合体させ、紫外線により硬化させた。余分の膜をとりのぞき、両面テープ側に保護フィルムをつけペリクルとした。４０万ルックスの集光燈で２種の支持枠の表面を観察した。本発明のものは無欠陥、比較例のものの何箇所かには光ってみえる所が確認された。
　　　【００２２】
　　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明のペリクルはその支持枠にマイクロクラックがないため、このクラックから異物が発生するおそれを根本から解消することができ、一層のパターン微細化傾向にも対応することができる。
【図面の簡単な説明】
　　【図１】
　本発明の支持枠表面の電子顕微鏡写真
　　【図２】
　従来の支持枠表面の電子顕微鏡写真
　　【図３】
　ペリクルの断面図
　　【符号の説明】
　１　光学的薄膜体
　２　支持枠
　３　接着層
　４　粘着体
　５　保護フィルム