【事件の表示】
　特許第２７４１４１８号「メタルコアリブおよび該メタルコアリブを用いたプラズマディスプレイパネル」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２７４１４１８号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理由】
〔１〕手続の経緯
　本件特許第２７４１４１８号の出願は、平成２年２月７日に出願され、平成１０年１月３０日に特許権の設定登録がされ、その後、その特許について、異議申立人猪又達朗より特許異議の申立てがされ、取消理由通知がされ、その指定期間内である平成１１年５月２０日に訂正請求がされたものである。
〔２〕訂正の適否についての判断
ア．訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のａ〜ｅのとおりである。
ａ．特許請求の範囲に記載される「ガラスを含む厚み１〜１００μｍの誘電体」を「少なくともガラスを含む厚み１〜１００μｍの誘電体」と訂正する。
ｂ．詳細な説明（公報第４欄第１１、１２行）中「ガラスを含む厚み１〜１００μｍの誘電体」を「少なくともガラスを含む厚み１〜１００μｍの誘電体」と訂正する。
ｃ．詳細な説明（公報第５欄第１行）中「誘電体はガラスを含むものである。」を「誘電体は少なくともガラスを含むものである。」と訂正する。
ｄ．詳細な説明（公報第５欄第４０行）中「メタルコアリブ表面への誘電体」を「メタルコアリブ表面へのガラスを含む誘電体」と訂正する。
ｅ．詳細な説明（公報第５欄第４６行〜同第６欄第４行）中（３）、（４）を削除し、（５）、（６）を繰り上げるように訂正する。
イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記ａの訂正は、明りょうでない記載の釈明であって、新規事項の追加とは認められないし、拡張でも変更でもないことは、明らかである。
　上記ｂ〜ｅの訂正は、特許請求の範囲の訂正に伴う明細書の詳細な記載の訂正であって、明りょうでない記載の釈明であって、新規事項の追加とは認められないし、拡張でも変更でもないことは明らかである。
ウ．独立特許要件
（訂正明細書の請求項１、２に係る発明）
　平成１１年５月２０日付けで提出された訂正明細書の請求項１、２に係る発明は、その特許請求の範囲に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】多数の貫通孔が配列された金属板の上下表面および孔内面が、少なくともガラスを含む厚み１〜１００μｍの誘電体で緻密に被覆された金属板であって、該金属板の線熱膨張係数が８０〜１００×１０−７／°Ｃであり、該孔が配列された領域の開口率が４２％以上であることを特徴とする隔壁あるいはスペーサー用メタルコアリブ。
　【請求項２】請求項１に記載のメタルコアリブを隔壁またはスペーサーとして用いるプラズマデイスプレイパネル。」
（引用刊行物記載の発明）
　訂正明細書の請求項１、２に係る発明に対し、当審が訂正拒絶理由通知において示した刊行物１（米国特許第３８４２３０８号明細書）には、酸化表面を有する有孔中央板を備えた気体放電パネルに関し、「上記金属体は気体放電パネル用の有孔中間板として用いられるとき、中間板の熱膨張係数は酸化層と下地コアの厚さを適切に選択することで、基板および上板の熱膨張係数と適合させることができる。中間板の下地コアは厚さが例えば０．５ｍｍ以下と小さくなければならない。酸化層の厚さはコアの厚さのほぼ１０〜５０％程度であり、穴は穴間の壁、板の剛性の観点から許容される程度の大きさである。しかしながら、そのような中間板の厚さが望ましい値をとる。さらに中間板は酸化層によって導体から絶縁される。しかしながら、中間板が一つかそれ以上の他の金属、例えばクロム、ニッケルあるいはコバルトを含む鉄合金から構成される場合、この熱膨張係数はガラス基板ならびに上板のそれとほぼ同等であるため、中間板の熱膨張係数もまた基板および上板の材料のそれに適合させることができる。その場合、例えば基板および上板の表面に関して導体を挿入する、または中間板に表面に絶縁酸素層を施すことによって、基板および上板の導体から中間板を絶縁することが確実になされなければならない。」（明細書第１欄第６７行〜同第２欄第２７行参照）こと、「１．光透過性材料の上板、該上板と基板の間を密封封止する０．５ｍｍ以下の厚さを有する中間板および該中間板と基板および上板のそれぞれの間にあり、中間板から電気的に絶縁されている多数の短冊状電極から成る画像表示用の気体放電パネル。該中間板はイオン化可能な気体で満たされた多数の穴を有し、金属の厚さの１０〜５０％の厚さをもつ密着性のある酸化層で覆われた金属から成り、熱膨張係数は上板および基板のものに本質的に合うように酸化層の厚さによって決定される。該電極は各々が中間板の多数の穴にわたってひろがっている。２．請求項１に記載の気体放電パネルで、金属が、クロム、ニッケルおよびコバルトから成るグループから選んだ元素と鉄との合金であるもの。」（同第４欄第１１行〜同欄第３３行参照）ことが図面とともに記載されている。
　同じく刊行物２（特開昭６０−１０３０５０号公報）には、封着用ガラス組成物に関して「封着に用いる封着材は、ガラスとガラスを気密に接着することが必要であるとともに絶縁性基板と前面容器の間に内部の電極から延長されたり一ド端子が配設されているために、このリード端子を形成する金属である４２６合金とも接着性が必要である。また封着処理は、４００〜５００°Ｃ位の熱処理をするので絶縁基板および前面容器を形成する軟質のガラス板（ソーダガラス）と封着材である封着用ガラス組成物の熱膨張率がほぼ等しいことが必要である。」（第１頁右欄第７〜１６行）こと、「従来、このようなガラス容器を有している蛍光表示管の封着に用いる封着材は、Ｐｂ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２の非結晶性低軟点ガラスが用いられていた。この低軟化点ガラスの一例としてＰｂＯを主成分とした高鉛ガラスである。高鉛ガラスの原料組成の一例を示せば下記のとおりである。　ＰｂＯ　７８〜８８重量％　Ｂ２Ｏ３　１０〜１２重量％　
　ＳｉＯ２　０〜１０重量％
各原料組成の割合によって熱膨張率、軟化点は変化するが、熱膨張率は、９０〜１２０×１０−７／℃（２０〜２８０℃）であり、軟化点は、３３０℃〜４５０℃である。ＰｂＯを多くすれば軟化点は、下がる傾向がある。ＰｂＯが８８％、Ｂ２Ｏ３が１２％の二成分の高鉛ガラスで３３０℃という軟化点を有するが、熱膨張率は、１２０×１０−７／℃（２０〜２８℃）であり、ソーダガラス板の熱膨張率と比較して大きすぎるという問題点と、耐薬品性、耐水性等のガラスの性質が悪くなるという問題点もあった。また副成分としてＰｂＦを添加することにより、やはり軟化点を下げることは可能であるが、蛍光表示管の封着に用いると溶融したときにフッ素系のガスが発生し、蛍光体や酸化物陰極の特性を悪くする原因となるので使用できなかった。軟化点の低いガラスは、前記ＰｂＯを主体にしたものの他に、Ｖ２Ｏ５−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ系のガラスやＶ２Ｏ５−Ｐ２Ｏ３−ＺｎＯ系のガラスやさらにＴｌ２−Ｂ２Ｏ３−Ｂｉ２Ｏ３系のガラス等は、ＰｂＯを主体とするガラスよりさらに軟化点の低いガラスを作ることは可能である。」（第２頁左上欄第１６行〜同左下欄第６行）ことが記載されている。
（判断・対比）
　訂正明細書の請求項１に係る発明（以下、「本件請求項１に係る発明」という。）と刊行物１に記載された発明を対比すると、刊行物１には「多数の貫通孔が配列された金属板の上下表面および孔内面が、厚み１〜１００μｍの誘電体で緻密に被覆された金属板」は記載されているものの、本件請求項１に係る発明の必須構成である「少なくともガラスを含む厚み１〜１００μｍの誘電体で緻密に被覆された金属板」の構成が記載されていない。
　また、本件請求項１に係る発明と刊行物２に記載された発明を対比すると、刊行物２に記載された発明は「ガラスの熱膨張率」の記載はあるものの、本件請求項１に係る発明の必須構成である「多数の貫通孔が配列された金属板の上下表面および孔内面が、厚み１〜１００μｍの誘電体で緻密に被覆された金属板であって、該金属板の線熱膨張係数が８０〜１００×１０−７／℃であり、該孔が配列された領域の開口率が４２％以上である」構成が記載されていない。
　よって、刊行物１および２を組み合わせても、本件発明の構成要件を充足することはできない。
　一方、本件請求項１に係る発明は、上記の構成を備えることにより、「高精細なセルピッチに対応でき、かつクロストーク特性に優れ、しかも適切な放電空間を確保できる。」という明細書記載の効果を奏することができるのである。
　したがって、本件請求項１に係る発明は、刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　訂正明細書の請求項２に係る発明（以下、「本件請求項２に係る発明」という。）は、本件請求項１に係る発明をさらに限定したものであるから、本件請求項１に係る発明が拒絶されない以上、拒絶されない
　したがって、本件請求項１、２に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定に適合するので、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
エ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する同法第１２６条第２−４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
〔３〕特許異議申立てについて
ア．本件発明
　本件請求項１、２に係る発明は、上記〔２〕ウ（訂正明細書の請求項１、２に係る発明）に記載されたとおりである。
イ．申立ての理由の概要
　申立人猪又達朗は、本件請求項１、２に係る発明は甲第１号証（上記刊行物１と同じ）、甲第２号証（上記刊行物２と同じ）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、当該特許を取り消すべき、と主張している。
ウ．対比・判断
　本件請求項１、２に係る発明と刊行物１、２に記載された発明との対比・判断については、上記〔２〕ウ（対比・判断）に記載されたとおりである。
〔４〕むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件請求項１、２に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年７月２２日（１９９９．７．２２）
【訂正の要旨】
　▲１▼．請求項１に、誘電体が少なくともガラスを含む旨の記載を追加し、誘電体が、ガラス単体またはガラスと他の誘電体を混合した混合体であることを明瞭にすべく訂正する。
　▲２▼．明細書の記載を、訂正明細書第３頁第１５行、第４頁第１５行、第５頁第１５行および第５頁第１７〜２２行の通り訂正し、誘電体が少なくともガラスを含むことを明瞭にする。
（５４）【発明の名称】
メタルコアリブおよび該メタルコアリブを用いたプラズマディスプレイパネル
（５７）【特許請求の範囲】
　　１．多数の貫通孔が配列された金属板の上下表面および孔内面が、少なくともガラスを含む厚み１〜１００μｍの誘電体で緻密に被覆された金属板であって、該金属板の線熱膨張係数が８０〜１００×１０−７／℃であり、該孔が配列された領域の開口率が４２％以上であることを特徴とする隔壁あるいはスペーサー用メタルコアリブ。
　　２．請求項１に記載のメタルコアリブを隔壁またはスペーサーとして用いるプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
　Ｃ法：板ガラスの穴あけ加工
［発明が解決しようとする課題］
　このうち、Ａ法は安価で量産性に優れた方法であるが、多数回印刷を重ねなければ充分な放電ギャップが得られないという欠点がある。また、特にフルドット表示ＰＤＰでは、ドットピッチの高精細度化（例えばドットピッチ０．２ｍｍ）は重要な課題であるが、スクリーン印刷では対応が難しい。第２図に示したようなストライプ形状では実現された例はあるが（Ｙ．Ａｍａｎｏ：ＳＩＤ　Ｉｎｔ．Ｓｙｍｐ．Ｄｉｇ．Ｔｅｃｈ．Ｐａｐｅｒ．ｐ．１６９（１９８２）、第１，４図に示したような、放電セルを周囲から完全に取り囲むような隔壁には特に対応が難しく、非常に高度な技術を要し実用的でない。
　ところで、放電セルを周囲から完全に取り囲む隔壁（以下、完全閉鎖隔壁という）とストライプ形状のように、一方向でも隣接セルとの間に隔壁が存在しない部分がある場合（以下、不完全閉鎖隔壁という）とでは以下のような意味で大きな違いがある。
　例えば、ネオンガスの放電によるオレンジ発光色のＰＤＰのように、希ガス自身の発光色を利用する場合は、その発光は選択セルの電極近傍のみに制限されるため、不完全閉鎖隔壁でも実用化されているが、マルチカラーまたはフルカラーＰＤＰを考える場合には、放電に伴なう紫外線によって蛍光体を励起発光させる方法を取るため、不完全閉鎖隔壁では紫外線が漏れることにより、隣接セルの蛍光体を励起発光させてしまうことがある。すなわち、クロストークまたは色滲みが避けられず、色再現性および解像性が阻害され、ディスプレイとしての価値が下がる結果となる。その点、Ａ法は高精細な完全閉鎖隔壁を作るのに不向きで、カラーＰＤＰに対応させるには実用的ではない。
　Ｂ法は高精細度化への対応は比較的容易と考えられるが、極めて特殊な感光性ガラスを材料とするため高価であり、経済性に劣る。また、厚さが０．１〜０．５ｍｍという薄いガラス板を組立てることはガラスが脆くて実質的に困難である。
　Ｃ法については、一般ガラスが使用できるものの、高精細セルピッチの穴あけ加工をするのは困難であり、組立も同様に困難である。
　従って、従来においては、ＰＤＰの高精細度化に対応でき、かつ適切な放電空間を確保でき、さらには比較的安価で量産性にも優れた隔壁やスペーサーは未だ見い出されていない。
　本発明の目的は、かかる従来技術の課題に鑑みなされたもので、比較的安価で量産性にも優れる隔壁やスペーサーとして用いられるメタルコアリブを提供するものであり、究極的には高精細度化し、かつ適切な放電空間を確保できるＰＤＰを提供するものである。
［課題を解決するための手段］
　本発明の上記目的は、表面が誘電体で被覆されたメタルコアリブをＰＤＰの隔壁またはスペーサーに用いることによって達成される。
　すなわち、本発明のＰＤＰの隔壁またはスペーサーに用いられるメタルコアリブは、多数の貫通孔が配列された金属板の上下表面および孔内面が、少なくともガラスを含む厚み１〜１００μｍの誘電体で緻密に被覆された金属板であって、該金属板の線熱膨張係数が８０〜１００×１０−７／℃であり、該孔が配列された領域の開口率が４２％以上であることを特徴とする。
　以下、本発明をさらに詳細に説明する。
　本発明において、ＰＤＰの隔壁またはスペーサーとして用いられ、表面が誘電体で被覆されたメタルコアリブの基体となる基体金属としては、４２重量％Ｎｉ−６重量％Ｃｒ−Ｆｅ合金、５０重量％Ｎｉ−Ｆｅ合金等が挙げられる。これらの金属板の肉厚は０．０５〜１．０ｍｍ程度のものが好ましく使用できる。
　ところで、隔壁やスペーサーは２枚のガラス板に挟まれて内部にガスを封入するため周囲を封止ガラスでシールされる。従って、隔壁（スペーサー）、２枚のガラス板、封止ガラスの各々の線熱膨張係数は概略同一または近似していなければならない。さもなければシール以後の冷却過程においてガラスに応力が過大にかかり破損に至るのである。
　一般に２枚のガラス板はソーダ石灰ガラスが汎用されるので、本発明のメタルコアリブの線熱膨張係数は、これに合わせて８０〜１００（×１０−７／℃）である。従って、上記のように４２重量％Ｎｉ−６重量％Ｃｒ−Ｆｅ合金等の基体金属が用いられる。もちろん使用するガラス部材の線熱膨張係数が前記と異なるものを使用する場合は、これに合わせて隔壁の材料を選定すれば良い。
　上記金属板に所定の穴を開ける方法としては、プレスによる打ち抜き加工法、レーザー加工法、エッチング法等が使用できる。加工歪、加工精度、加工コスト等を考慮して一番有利な加工法を用いれば良いが、一般的にはエッチング法が好ましく用いられる。
　メタルコアリブの抜き穴形状・配列は任意であり、例えば第１〜５図に示される格子形状、ライン形状、円形、デルタ形式、７セグメント形式等が例示されるが、本発明では第１，４図に示される高精細な完全閉鎖隔壁となるような形状が好ましく、特に第１図に示される格子形状が好ましい。
　本発明のメタルコアリブは、その表面に１〜１００μｍの誘電体が被着されている。
　ここに用いられる誘電体は少なくともガラスを含むものである。更に詳しくは一般的にはガラス、またはガラスを含んだ結晶性無機物が汎用される。
　具体的なガラス組成を例に挙げると、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２，ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３，ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２等が好適である。これらガラスの軟化点は３５０〜１０００℃、ガラスの粒度は１〜５μｍ程度がそれぞれ好ましい。このガラスは、ＰＤＰのシール工程において、封止ガラスフリットが軟化溶融する温度（封着温度）まで昇温される。普通ガラスフリットの封着温度は軟化点より５０℃程度高く、またＰＤＰの封着温度としては４００〜４５０℃程度が適当であり、従って、誘電体材料中に含まれるガラスの軟化点は３５０℃以上であることが望ましい。また、軟化点の上限は基体金属が変形しないこと、基体金属と誘電体が化学反応を起こさないことを条件に決められ、その温度は１０００℃以下であることが望ましい。
　また、結晶無機物としては、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、フォルステライト（２ＭｇＯ−ＳｉＯ２）等のセラミックスが使用され、さらに、無機顔料（ＦｅＯ−Ｃｒ２Ｏ３，ＣｏＯ−Ａｌ２Ｏ３等）も使用可能である。この結晶性無機物の粒度としては１〜５μｍ程度が好ましい。
　また、有機物についても最終的に無機化できるのであればいずれも使用できる。
　このような材料からなる誘電体を被着させるのは、ＰＤＰの隔壁はマトリックス状に並んだ各々の放電セルを独立分離させる役割をなすため、放電空間に露出している隔壁表面の特性が重要となるからである。つまり、誘電体を被着していない基体金属のみでは、隣接セル間で電気的な短絡が起こり隔壁としての意味をなさないからである。
　また、誘電体は放電空間中で使用して、変質変形が起きない、放電ガス空間を汚さない、基体金属を放電空間に晒すような隙間がなく基体金属との密着性がよいことが各々必要である。また一般的パネル封止方法（封止ガラスによってシールする）ではその封止温度に耐え、線熱膨張係数が２枚のガラス板、封止ガラス、基体金属と概略同じでなければならない。
　このような観点から上記のような材料が適宜選択される。
　さらに、本発明におけるメタルコアリブ表面へのガラスを含む誘電体の皮膜の形成方法は、次に示す方法のうち少なくとも１種以上が使用できる。
　すなわち、（１）誘電体粉末を融解させた液体、もしくは誘電体粉末を水または有機溶剤に溶解または分散させた液体に浸漬するディッピング法、（２）上記液体をスプレー状に塗布するスプレー法、（３）高圧静電気を利用した静電塗装法、および（４）誘電体粉末を液体中に分散させることで、誘電体粒子は正または負のいずれかに帯電することを利用し、基体金属を陰極または陽極として、帯電粒子（誘電体粒子）を金属表面上に引きつけ、析出させる電着法がある。
　この中で被膜の均一性、形成厚み、形成条件の管理のし易さ、基体金属に及ぼす影響等を考慮して一番有利な方法を用いればよいが、電着法を利用するのが最も良い。
　この電着法では、析出膜の厚みは非常に均一性に富み、１００μｍ程度の析出が可能でかつ膜厚コントロールも容易で短時間に析出させることができる。また誘電体を２種以上、共析出させその混合割合も任意に選べるという利点もある。
　このように、メタルコアリブの表面に誘電体を電着した後、所定の温度で焼成する。焼成時の雰囲気については、使用する有機バインダーの性質も考慮して、大気中、不活性ガス中、真空中（減圧中）等の条件で可能であるが、設備コストの点で、大気中焼成が好ましい。
　本発明の表面が誘電体で被覆されたメタルコアリブを隔壁として２枚の板ガラスにそのまま挟んでパネルを形成した場合、格子に囲まれる各セル間には、全く隙間がなくガスが全セルに行き渡らない結果となる。そこで上記メタルコアリブ（隔壁）の片面または両面に、あるいは２枚の板ガラスのうち少なくとも１枚に、溝を形成してガス導入孔を形成する必要がある。または、隔壁と２枚の板ガラスとの間に、僅かな隙間を持たせるようにスペーサーを入れてガス導入孔を確保することもできる。
［作用］
　本発明は、微細な格子状等の誘電体を形成するにあたり、それに適合する誘電体（ガラスまたは、ガラスを含む無機材料等）単独では、加工性および組立加工性が悪いという欠点を鑑み、加工性および組立加工性に優れる金属材料と誘電体を複合させることにより、所望の材料を提供するものである。
　従って、抜き穴サイズ、形状または配列ピッチといった形状に関する制約は、基体金属の加工精度に依るところが大きく通常のドットマトリックス表示を行なうＰＤＰで求められるドットサイズおよびドットピッチを形成するのに十分満足できる精度を有している。また基体が金属であることから本発明の表面が誘電体で被覆されたメタルコアリブは肉薄のガラス板にみられるような脆さはなく、柔軟性も有し組立加工性にも優れている。
［実施例］
　以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説明する。
実施例１
　基体となる金属板として、線熱膨張係数が９２（×１０−７／℃）である４２重量％Ｎｉ−６重量％Ｃｒ−Ｆｅ合金を使用した。金属板厚みは０．１ｍｍ、形成ドットピッチは縦横共０．２ｍｍ、抜き穴サイズは０．１５×０．１５ｍｍとし、エッチング加工により、多数の抜き穴を形成し、格子状のメタルコアリブとした。
　誘電体材料としては、軟化点６００℃、平均粒径２〜３μｍのＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス粉末およびＡｌ２Ｏ３、ＦｅＯ・Ｃｒ２Ｏ３等の無機フィラーを使用した。誘電体の被着は第１表に示すような組成の電着液中にて、格子状のメタルコアリブを陰極とし、これと同じ材質、同程度の面積の金属板を陽極として電着をした。使用電圧は直流２００ボルト一定とした。
　この結果、電着状態や電着層強度も極めて良好であった。
　このサンプルを大気中にてガラス粉末の軟化点６００℃より高い温度で焼成し、誘電体層を緻密な膜に仕立て上げて、表面が誘電体で被覆された所望の格子状のメタルコアリブが得られた。
　次に、この表面が誘電体で被覆された格子状のメタルコアリブを隔壁に用いたＤＣ−ＰＤＰを下記に示す通り作成した。
　すなわち、第６〜９図に示すように、隔壁３として表面が誘電体で被覆された格子状のメタルコアリブ、スペーサー２として隔壁３より３０μｍ程度厚いガラスを用いた。この隔壁３とスペーサー２を、予め電極の形成してある２枚の前面ガラス板１と背面ガラス板４の間に挟んで周囲を封止ガラス５でシールしてＸ−ＹマトリックスのＤＣ−ＰＤＰを形成した。
　このＤＣ−ＰＤＰの封止状況は良好で、応力歪による破損等の問題は発生しなかった。この時、スペーサーはＰＤＰの表示領域外に位置し、隔壁のある表示領域においては常に３０μｍ程度のガス導入空間が存在し、管内排気およびガス封入が、表示領域全域に渡って確実に行なえた。
実施例２〜７
　実施例１と同様の格子状のメタルコアリブを用い、第１表に示すような組成の電着液中にて、同様の電着条件にて電着を行なった。
　この結果、電着時間はいずれも５分間で第１表に示すような厚みの電着層が得られた。また、電着状態はいずれも良好であったが、実施例７は電着液に有機バインダーを添加していないために、電着層強度は弱く、電着層剥れが生じ易く、このような場合には取扱いに注意が必要である。
　これらのサンプルを大気中にてガラス粉末の軟化点６００℃より高い温度で焼成し、誘電体層を緻密な膜に仕立て上げて、所望の表面が誘電体で被覆された格子状のメタルコアリブが得られた。
　次に、この格子状のメタルコアリブを隔壁として実施例１と同様にＤＣ−ＰＤＰを作成したところ、封止状況は良好で、管内排気およびガス封入も良好に行なうことができた。
比較例１
　実施例１で示したＤＣ−ＰＤＰの隔壁を厚膜印刷で形成した。
　まず、形成ドットピッチ１．０ｍｍ、抜き穴サイズ０．８×０．８ｍｍの隔壁を作成した。８回におよぶ重ね印刷で隔壁の高さは０．１５ｍｍに形成できた。
　次に、実施例１で示したものと同一精度のドットピッチ０．２ｍｍ、抜き穴サイズ０．１５×０．１５ｍｍの隔壁を作成しようとした。１．０ｍｍピッチでは、ほとんど無視できた微妙なアライメントのずれ、または印刷ペーストのだれ等が無視できず、製造は技術的に困難であり、歩留まり率は実施例１に比してはるかに悪かった。また良好に製造できたものについても、上記のような理由で十分なセル開口率が得られなかった。その一例を示すと、０．２ｍｍピッチに対して抜き穴サイズは０．１×０．１ｍｍで開口率は２５％であった。上記した実施例１では被着誘電体層が１０μｍなので、抜き穴サイズは０．１３×０．１３ｍｍで開口率は４２％となり、明らかに実施例１が有利であった。
比較例２
　実施例１で示したＤＣ−ＰＤＰの隔壁を感光性板ガラスのエッチング加工により作成した。しかし、この材料は前記のように価格的に極めて高価であり、かつ薄い板ガラスであるゆえ非常に脆く、組立加工性の点でも実施例１より劣っていた。
比較例３
　一般のソーダ石灰ガラス等に穴あけ加工をして、比較例２のようなＤＣ−ＰＤＰの隔壁を作成した。しかし、この方法で０．２ｍｍ程度の高精細なピッチの多数の穴あけ加工をするのでは、比較例２と比べて寸法精度はかなり低下する。また、薄板ガラスの脆さから考えて、加工性、組立加工性の点で比較例２より劣り、従って実施例１よりかなり劣っていた。
比較例４
　基体として用いた誘電体が被覆されていないメタルコアリブを単独で隔壁としてそのまま使用した。その結果、陽極−陰極間で電気的短絡が起こり点灯しなかったり、場合によっては陽極同士のみあるいは陰極同士のみが短絡して非選択セルが発光するという不都合が生じ、ＰＤＰの隔壁として意味をなさなかった。
［発明の効果］
　以上説明したように、本発明の表面が誘電体で被覆されたメタルコアリブをＰＤＰの隔壁やスペーサーに用いることによって、高精細なセルピッチに対応でき、かつクロストーク特性に優れ、しかも適切な放電空間を確保できる。
【図面の簡単な説明】
　第１図は、Ｘ−Ｙマトリトックス配列における格子形状隔壁を使用したＰＤＰの一例、
　第２図は、Ｘ−Ｙマトリトックス配列におけるライン形状隔壁を使用したＰＤＰの一例、
　第３図は、Ｘ−Ｙマトリックス配列における円形隔壁を使用したＰＤＰの一例、
　第４図は、デルタ配列の隔壁を使用したＰＤＰの一例、
　第５図は、７セグメント形式の隔壁を使用したＰＤＰの一例、
　第６図は、ＰＤＰの構成部品とその組立途中図、
　第７図は、ＰＤＰ組立後の平面図、
　第８図は、第７図のＡ−Ａ′断面がセル空間を切る場合の垂直断面図、そして、
　第９図は、第７図のＡ−Ａ′断面が隔壁を切る場合の垂直断面図。
　１：前面ガラス板、２：スペーサー、３：隔壁（表面が誘電体で被覆されたメタルコアリブ）、４：背面ガラス板、５：封止ガラス。