【事件の表示】
　特許第２７９０４３３号「保護素子及び回路基板」の請求項１ないし１０に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２７９０４３３号の請求項１ないし２４に係る特許を維持する。
【理由】
（１）手続の経緯
　特許第２７９０４３３号に係る発明についての出願は、平成６年８月１９日（優先権主張平成５年８月３１日）の出願であって、平成１０年６月１２日に設定登録され、その後、特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年７月１９日に訂正請求がされた後、訂正拒絶理由が通知され、訂正拒絶理由に対して手続補正書が提出されたものである。
（２）訂正の適否についての判断
ア．訂正請求に対する補正の適否について
　特許権者は、訂正請求書に添付された訂正明細書の特許請求の範囲を下記イ．ａ）のとおりに減縮する補正をするものであり、当該訂正請求に対する補正は、訂正請求書の要旨を変更するものでなく、特許法第１２０条の４第３項において準用する同法第１３１条第２項の規定に適合する。
イ．訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のａ）及びｂ）のとおりである。
ａ）特許請求の範囲を
「【請求項１】　低融点金属と発熱体とが、この発熱体の全面を被覆する絶縁層を介して、接する保護素子において、
　上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、
　上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、
　上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　検知素子は、所定の条件を検知したときに、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項２】　低融点金属と発熱体とが、この発熱体の全面を被覆する絶縁層を介して、接する保護素子において、
　上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、
　上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、
　上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　検知素子は、所定の条件を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項３】　低融点金属と発熱体とが、この発熱体の全面を被覆する絶縁層を介して、接する保護素子において、
　上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、
　上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、
　上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極こ接続し、
　検知素子は、所定以上の電圧を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項４】　低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、
　上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２っの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、
　上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、
　上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
検知素子は、所定の条件を検知したときに、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項５】　低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、
　上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、
　上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、
　上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　検知素子は、所定の条件を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項６】　低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、
　上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　上記２っの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、
　上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、
　上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　検知素子は、所定以上の電圧を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項７】　発熱体が熱硬化性絶縁樹脂中に導電粒子を分散した組成物からなることを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　【請求項８】　発熱体が熱硬化性絶縁樹脂中に導電粒子を分散した組成物からなることを特徴とする請求項２記載の保護素子。
　【請求項９】　発熱体が熱硬化性絶縁樹脂中に導電粒子を分散した組成物からなることを特徴とする請求項３記載の保護素子。
　【請求項１０】　絶縁層が絶縁性高分子中に高熱伝導性の無機物質を分散した組成物からなることを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　【請求項１１】　絶縁層が絶縁性高分子中に高熱伝導性の無機物質を分散した組成物からなることを特徴とする請求項２記載の保護素子。
　【請求項１２】　絶縁層が絶縁性高分子中に高熱伝導性の無機物質を分散した組成物からなることを特徴とする請求項３記載の保護素子。
　【請求項１３】　低融点金属を被覆する内側封止部は、金属酸化被覆除去作用のある樹脂かるなることを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　【請求項１４】　低融点金属を被覆する内側封止部は、金属酸化被覆除去作用のある樹脂かるなることを特徴とする請求項２記載の保護素子。
　【請求項１５】　低融点金属を被覆する内側封止部は、金属酸化被覆除去作用のある樹脂かるなることを特徴とする請求項３記載の保護素子。
　【請求項１６】　低融点金属を被覆する内側封止部は、固形フラックス単体を加熱溶融させた後塗布して作製したことを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　【請求項１７】　低融点金属を被覆する内側封止部は、固形フラックス単体を加熱溶融させた後塗布して作製したことを特徴とする請求項２記載の保護素子。
　【請求項１８】　低融点金属を被覆する内側封止部は、固形フラックス単体を加熱溶融させた後塗布して作製したことを特徴とする請求項３記載の保護素子。
　【請求項１９】　内側封止部を介して低融点金属を被覆する外側封止部は、塗布時の粘度が０．８〜３．１Ｐａ・ｓである封止剤を、塗布して作製したことを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　【請求項２０】　内側封止部を介して低融点金属を被覆する外側封止部は、塗布時の粘度が０．８〜３．１Ｐａ・ｓである封止剤を、塗布して作製したことを特徴とする請求項２記載の保護素子。
　【請求項２１】　内側封止部を介して低融点金属を被覆する外側封止部は、塗布時の粘度が０．８〜３．１Ｐａ・ｓである封止剤を、塗布して作製したことを特徴とする請求項３記載の保護素子。
　【請求項２２】　請求項１記載の保護素子を回路部品と共に設けたことを特徴とする回路基板。
　【請求項２３】　請求項２記載の保護素子を回路部品と共に設けたことを特徴とする回路基板。
　【請求項２４】　請求項３記載の保護素子を回路部品と共に設けたことを特徴とする回路基板。」
と訂正する。
ｂ）明細書の段落【０００７】乃至【００１０】を
「【０００７】
　　【課題を解決するための手段】
　本発明の保護素子は、例えば図１〜図３に示すように、低融点金属と発熱体とが、この発熱体の全面を被覆する絶縁層を介して、接する保護素において、上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、検知素子は、所定の条件を検知したときに、発熱体に通電し、通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断するものである。
　【０００８】
　また、本発明の保護素子は、例えば図１〜図３に示すように、低融点金属と発熱体とが、この発熱体の全面を被覆する絶縁層を介して、接する保護素子において、上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、検知素子は、所定の条件を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、発熱体に通電し、通電された発熱体は、発熱して低融点金属を溶断するものである。
　【０００９】
　また、本発明の保護素子は、低融点金属と発熱体とが、この発熱体の全面を被覆する絶縁層を介して、接する保護素子において、上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、検知素子は、所定以上の電圧を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、発熱体に通電し、通電された発熱体は、発熱して低融点金属を溶断するものである。
　【００１０】
　また、本発明の保護素子は、低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、検知素子は、所定の条件を検知したときに、上記発熱体に通電し、上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断するものである。
　また、本発明の保護素子は、低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、検知素子は、所定の条件を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断するものである。
　また、本発明の保護素子は、低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２っの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、検知素子は、所定以上の電圧を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断するものである。」
と訂正する。
ウ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記ａ）の訂正は、特許請求の範囲の減縮に該当し、新規事項の追加に該当しない。
　また、上記ｂ）の訂正は、上記ａ）の訂正に伴ってなされたものであり、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　そして、上記いずれの訂正も実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
エ．独立特許要件の判断
　訂正明細書の請求項１乃至２４に係る発明（以下、「本件発明」という。）に対して、当審が通知した取消理由で引用した刊行物１（特開平４−２６９４８７号公報）の段落【０００２】には、「従来の電気カーペット用コントローラの回路は、図２に示すような構成で、交流電源１と、電源スイッチ２と、・・・４は電源スイッチ２をオンすることで発熱し、リレー接点１２を介して直列に接続された発熱線、５は発熱線４の温度を検知する温度検知線、６はこの温度検知線５からの信号により発熱線４の温度に対応した直流の出力電圧７を出力する検知回路部、・・・発熱線４が異常に上昇した場合には、抵抗１３を発熱させその抵抗１３に密着させて取付けた温度ヒューズ１４を溶断し発熱線４への通電をしゃ断ずる機能を持つ過昇防止回路部１５を有していた。」と記載され、また、図２には、電気カーペット用発熱線４が異常温度上昇した場合に、温度検知線５及び検知回路部６を介して過昇防止回路部１５を作動させるようにした回路図が示されている。
　同刊行物２（特開平４−４５３９号公報）の第２頁右下欄第２行〜第３頁左上欄第２行には、
「本発明によって電気機器を保護するには、上記抵抗体付き温度ヒューズを、電気機器の過電流時での発熱し易い箇所に取付け、補助回路にアンテナを接続する・・・電気機器の絶縁体に、温度変化による熱応力、侵入油分のためにクラックが生じ、このクラック箇所において放電が発生しても、この放電によって輻射される電磁波がアンテナで受信されこの受信波が補助回路に伝送され、この伝送信号をゲートパルスとして電流が流れ、抵抗付き温度ヒューズの抵抗体が発熱し、この発熱によって温度ヒューズが溶断される。従って、電気機器への加電を遮断でき上記放電を停止できるから、この放電に起因する発煙・発火を防止できる。」と、第２頁左下欄第１７〜１８行には、「第４図に示すように抵抗体付き温度ヒューズと補助回路とを共通の絶縁基板上に設け」とそれぞれ記載され、また、第１図には、絶縁基板１上にフラックス５が塗布された温度ヒューズエレメント４（低融点可溶合金箔）と膜抵抗Ｈとを設けた抵抗付き温度ヒューズが、第２図には、電気機器が放電を発生する状態になると、補助回路のアンテナＡＴでその放電を検知し、トランジスターＴｒ・サイリスター回路を導通作動させて膜抵抗Ｈに電流を流し、その膜抵抗Ｈの通電発熱で温度ヒューズエレメント４を溶断させて電気機器の通電を遮断する回路図がそれぞれ示されている。
　同刊行物３（特開平２−８７９３５号公報）の第２頁左下欄第７行〜右下欄第６行には、「本発明によれば、電池への充電が完了して、ツェナーダイオードにツェナー電圧以上の電圧が印加されたときに、当該ツェナーダイオードが発熱し、もって温度ヒューズが溶断して充電回路が開放状態となる。・・・第１図は単電池に適用した本発明実施例の回路例を示す。電池１には並列にツェナーダイオード２が接続され、さらに電池１と直列に低融点合金からなる温度ヒューズ３を接続し、充電時には、これら電池１及びヒューズ３の直列回路を充電器４に接続する。温度ヒューズ３は、ツェナーダイオード２の温度を検知しうる位置に配置する。」と記載され、また、第４図には、温度ヒューズ３とツェナーダイオード２を複数箇にすることが示されている。
　同刊行物４（「日経エレクトロニクス」号外、１９９２年１２月１４日発行、第６８〜６９頁）には、Ｌｉイオン電池の充電において、所定以上の電圧を検知したときに、充電回路を切断することが開示されている。
　同刊行物５（特開平５−１７４６７８号公報）には、段落【０００２】及び【０００３】に「回路Ａで所定量以上の電力を検知したときに、コイルヒータ１２０を通電発熱させ温度ヒューズ１１０を溶断させて回路Ｂを通電遮断する」旨の記載があり、また、第５図には、基板上に抵抗皮膜３を設け、そのうえに絶縁シート４を形成し、そのうえに所定融点温度で溶断する熱溶断ヒューズ膜、例えば低融点金属箔５を設けた熱溶断ヒューズが示されている。
　同刊行物６（実公昭５５−２２７３１号公報）の第１、２図には、絶縁基体１上に抵抗皮膜３を設け、その全面を被覆するように絶縁層９を設け、そのうえに熱可溶性導体１０を設けた保護素子が示されている。
　同刊行物７（特開平３−２５４０３４号公報）は電気機器での温度ヒューズの更新の容易化を図った発明に関するものであって、第３頁右下欄第１９行〜第４頁左上欄第８行には、抵抗体付き温度ヒューズとして「絶縁基板８上に複数箇の低融点金属１１〜１３と膜抵抗１０を設け、低融点金属１１〜１３の一端と膜抵抗１０の一端を共通電極９２に接続したもの」が記載されている。
　同刊行物８（「総合電子部品ハンドブック」電波新聞社、昭和５５年７月３０日発行、第７３８〜７４０頁）の第７４０頁には、印刷抵抗体の抵抗インクに関し「エポキシ樹脂を混合剤とし、カーボンブラック、グラファイト等の導電粒子を抵抗値に応じて混合量や材料品種を変えて抵抗インクを作る」との記載がある。
　同刊行物９（実願平１−１５２１５６号（実開平３−９１６４２号）のマイクロフィルム）の第５頁第５行〜第８行には、「エポキシ樹脂組成物の熱伝導を高めるためにアルミナフィラーを入れる」旨の記載がある。
　同刊行物１０（実公昭６１−１６５８９号公報）の第３列第９行〜同列第１７行に「温度ヒューズの低融点金属上にフラックスを塗布するのに、ロジン等からなるフラックス性を有する熱軟化物を軟化点以上に加熱して塗布する」旨の記載がある。
　同刊行物１１（特開昭５９−４０４２７号公報）の第３頁左下欄第１１行〜第１８行及び第３図には、「ペレット型温度ヒューズのリード線９と金属ケース１と絶縁ブッシング８との間を封止する封止剤に粘度１００〜１００００ｃｐｓ（０．１〜１０ｐａ．ｓ）の封止剤を用いる」旨の記載がある。
　同刊行物１２（「化学大辞典」共立出版株式会社、昭和３９年３月１６日発行、第９６５頁）の第９６５頁右欄の「ロジン」の項には、「アメリカ産のロジンの主成分がアビエチン酸である」旨が記載されている。
（対比・判断）
　本件発明と上記刊行物１乃至１２に記載の発明とを対比すると、上記各刊行物に記載の発明は、本件発明を特定する事項である、「低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し」た構成を備えておらず、当該事項により本件発明は、充電器側、電池側のどちらから発熱体に電気が供給されても、低融点金属を溶断後、発熱体への通電が止まるので安全性が向上し、電池の過充電防止用保護素子として用いることができるという顕著な効果を奏するものである。
　そうすると、上記各刊行物に記載のものを如何に組み合わせても本件発明に至らないことは明らかであり、本件発明が上記各刊行物に記載のものから容易に発明をすることができたものとはいえない。
　したがって、本件発明は特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
オ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する同法第１２６条第２−４項の規定に適合するので当該訂正を認める。
（３）特許異議の申立てについての判断
ア．申立ての概要
　申立人内橋エステック株式会社は、証拠として甲第１号証（特開平４−２６９４８７号公報（取消理由で示した刊行物１））、甲第２号証（特開平４−４５３９号公報（同刊行物２））、甲第３号証（特開平２−８７９３５号公報（同刊行物３））、甲第４号証（「日経エレクトロニクス」号外、１９９２年１２月１４日発行、第６８〜６９頁（同刊行物４））、甲第５号証（特開平５−１７４６７８号公報（同刊行物５））、甲第６号証（実公昭５５−２２７３１号公報（同刊行物６））、甲第７号証（特開平３−２５４０３４号公報（同刊行物７））、甲第８号証（「総合電子部品ハンドブック」電波新聞社、昭和５５年７月３０日発行、第７３８〜７４０頁（同刊行物８））、甲第９号証（実願平１−１５２１５６号（実開平３−９１６４２号）のマイクロフィルム（同刊行物９））、甲第１０号証（実公昭６１−１６５８９号公報（同刊行物１０））、甲第１１号証（特開昭５９−４０４２７号公報（同刊行物１１））及び甲第１２号証（「化学大辞典」共立出版株式会社、昭和３９年３月１６日発行、第９６５頁（同刊行物１２））を提出し、本件発明についての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、本件発明についての特許を取り消すべき旨主張している（以下、「申立理由１」という）。
　また、申立人岡田弦美は、証拠として甲第１号証（特開平５−１７４６７８号公報（取消理由で示した刊行物５））、甲第２号証（特開平４−２６９４８７号公報（同刊行物１））、甲第３号証（特開平４−３０５７１６号公報）及び甲第４号証（特開平５−２４８６５０号公報）を提出し、本件発明についての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、本件発明についての特許を取り消すべき旨主張している（以下、「申立理由２」という）。
イ．判断
申立理由１について
　本件発明は、上記（２）エ．の項で述べたように、取消理由通知で示した刊行物に記載された発明であるとも、これらから容易に推考しうるものでもない。
申立理由２について
　甲第３号証には、所定以上の電圧を検知したときに、オン状態となるダイオードＤ１またはＤ２を介して発熱体である抵抗ｒに電流を流すことにより、温度ヒューズを溶断させる通電回路が開示されている。しかしながら、このものにも上記（２）エ．の項で述べた本件発明を特定する事項が示されていない。
　また、甲第４号証は、本件出願の優先権主張日（平成５年８月３１日）後の平成５年９月２４日に出願公開されたものであり、本件出願前に公知の刊行物であったとは認められない。
　したがって、本件発明は、上記甲第１号証乃至甲第３号証に記載された発明であるとも、これらから容易に推考しうるものでもない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１１月２６日（１９９９．１１．２６）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
１　訂正事項ａ
特許請求の範囲の記載「
　【請求項１】　低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、
　検知素子は、所定の条件を検知したときに、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項２】　低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、
　検知素子は、所定の条件を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項３】　低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、
　検知素子は、所定以上の電圧を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項４】　低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続することを特徴とする請求項１、２、または３記載の保護素子。
　【請求項５】　発熱体が熱硬化性絶縁樹脂中に導電粒子を分散した組成物からなることを特徴とする請求項１、２または３記載の保護素孔
　【請求項６】　絶縁層が絶縁性高分子中に高熱伝導性の無機物質を分散した組成物からなることを特徴とする請求項１、２または３記載の保護素子。
　【請求項７】　低融点金属を被覆する内側封止部は、金属酸化被覆除去作用のある樹脂かるなることを特徴とする請求項１、２、または３記載の保護素子。
　【請求項８】　低融点金属を被覆する内側封止部は、固形フラックス単体を加熱溶融させた後塗布して作製したことを特徴とする請求項１、２、または３記載の保護素子。
　【請求項９】　内側封止部を介して低融点金属を被覆する外側封止部は、塗布時の粘度が０．８〜３．１Ｐａ・ｓである封止剤を、塗布して作製したことを特徴とする請求項１、２、または３記載の保護素子。
　【請求項１０】　請求項１、２または３記載の保護素子を回路部品と共に設けたことを特徴とする回路基板。」を「
　【請求項１】　低融点金属と発熱体とが、
この発熱体の全面を被覆する
　
上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、
　
上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　検知素子は、所定の条件を検知したときに、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項２】　低融点金属と発熱体とが、
この発熱体の全面を被覆する
　
上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、
　
上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　検知素子は、所定の条件を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項３】　低融点金属と発熱体とが、
この発熱体の全面を被覆する
　
上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、
　
上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　検知素子は、所定以上の電圧を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項４】　低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、
　上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、
　上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　検知素子は、所定の条件を検知したときに、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴
とする保護素子。
　【請求項５】　低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、
　上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、
　上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　検知素子は、所定の条件を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項６】　低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、
　上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、
　上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　検知素子は、所定以上の電圧を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項７】　発熱体が熱硬化性絶縁樹脂中に導電粒子を分散した組成物からなることを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　【請求項８】　発熱体が熱硬化性絶縁樹脂中に導電粒子を分散した組成物からなることを特徴とする請求項２記載の保護素子。
　【請求項９】　発熱体が熱硬化性絶縁樹脂中に導電粒子を分散した組成物からなることを特徴とする請求項３記載の保護素子。
　【請求項１０】　絶縁層が絶縁性高分子中に高熱伝導性の無機物質を分散した組成物からなることを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　【請求項１１】　絶縁層が絶縁性高分子中に高熱伝導性の無機物質を分散した組成物からなることを特徴とする請求項２記載の保護素子。
　【請求項１２】　絶縁層が絶縁性高分子中に高熱伝導性の無機物質を分散した組成物からなることを特徴とする請求項３記載の保護素子。
　【請求項１３】　低融点金属を被覆する内側封止部は、金属酸化被覆除去作用のある樹脂かるなることを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　【請求項１４】　低融点金属を被覆する内側封止部は、金属酸化被覆除去作用のある樹脂かるなることを特徴とする請求項２記載の保護素子。
　【請求項１５】　低融点金属を被覆する内側封止部は、金属酸化被覆除去作用のある樹脂かるなることを特徴とする請求項３記載の保護素子。
　【請求項１６】　低融点金属を被覆する内側封止部は、固形フラックス単体を加熱溶融させた後塗布して作製したことを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　【請求項１７】　低融点金属を被覆する内側封止部は、固形フラックス単体を加熱溶融させた後塗布して作製したことを特徴とする請求項２記載の保護素子。
　【請求項１８】　低融点金属を被覆する内側封止部は、固形フラックス単体を加熱溶融させた後塗布して作製したことを特徴とする請求項３記載の保護素子。
　【請求項１９】　内側封止部を介して低融点金属を被覆する外側封止部は、塗布時の粘度が０．８〜３．１Ｐａ・ｓである封止剤を、塗布して作製したことを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　【請求項２０】　内側封止部を介して低融点金属を被覆する外側封止部は、塗布時の粘度が０．８〜３．１Ｐａ・ｓである封止剤を、塗布して作製したことを特徴とする請求項２記載の保護素子。
　【請求項２１】　内側封止部を介して低融点金属を被覆する外側封止部は、塗布時の粘度が０．８〜３．１Ｐａ・ｓである封止剤を、塗布して作製したことを特徴とする請求項３記載の保護素子。
　【請求項２２】　請求項１記載の保護素子を回路部品と共に設けたことを特徴とする回路基板。
　【請求項２３】　請求項２記載の保護素子を回路部品と共に設けたことを特徴とする回路基板。
　【請求項２４】　請求項３記載の保護素子を回路部品と共に設けたことを特徴とする回路基板。」に訂正する。
２　訂正事項ｂ
　　　　段落番号０００７〜０００９の記載「
　【０００７】
　　【課題を解決するための手段】
　本発明の保護素子は、例えば図１〜図３に示すように、低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、検知素子は、所定の条件を検知したときに、発熱体に通電し、通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断するものである。
　【０００８】
　また、本発明の保護素子は、例えば図１〜図３に示すように、低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、検知素子は、所定の条件を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、発熱体に通電し、通電された発熱体は、発熱して低融点金属を溶断するものである。
　【０００９】
　また、本発明の保護素子は、低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、検知素子は、所定以上の電圧を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、発熱体に通電し、通電された発熱体は、発熱して低融点金属を溶断するものである。」を「
　【０００７】
　　【課題を解決するための手段】
　本発明の保護素子は、例えば図１〜図３に示すように、低融点金属と発熱体とが、
この発熱体の全面を被覆する
上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　【０００８】
　また、本発明の保護素子は、例えば図１〜図３に示すように、低融点金属と発熱体とが、
この発熱体の全面を被覆する
上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　【０００９】
　また、本発明の保護素子は、低融点金属と発熱体とが、
この発熱体の全面を被覆する
上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
３　訂正事項ｃ
　段落番号００１０の記載「
　【００１０】
　また、本発明の保護素子は、低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、発熱体の一端が、ヒューズ電極に接続する上述構成の保護素子である。」を「
　【００１０】
　また、本発明の保護素子は、
低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、検知素子は、所定の条件を検知したときに、上記発熱体に通電し、上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断するものである。
　
また、本発明の保護素子は、低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、検知素子は、所定の条件を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断するものである。
　
また、本発明の保護素子は、低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、検知素子は、所定以上の電圧を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断するものである。
（５４）【発明の名称】
保護素子及び回路基板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　低融点金属と発熱体とが、
この発熱体の全面を被覆する
　
上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、
　
上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　検知素子は、所定の条件を検知したときに、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項２】　低融点金属と発熱体とが、
この発熱体の全面を被覆する
　
上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、
　
上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　検知素子は、所定の条件を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項３】　低融点金属と発熱体とが、
この発熱体の全面を被覆する
　
上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、
　
上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　検知素子は、所定以上の電圧を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項４】　低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、
　上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、
　上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　検知素子は、所定の条件を検知したときに、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項５】　低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、
　上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、
　上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　検知素子は、所定の条件を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項６】　低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、
　上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、
　
上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、
　上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　検知素子は、所定以上の電圧を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、
　上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断することを特徴とする保護素子。
　【請求項７】　発熱体が熱硬化性絶縁樹脂中に導電粒子を分散した組成物からなることを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　【請求項８】　発熱体が熱硬化性絶縁樹脂中に導電粒子を分散した組成物からなることを特徴とする請求項２記載の保護素子。
　【請求項９】　発熱体が熱硬化性絶縁樹脂中に導電粒子を分散した組成物からなることを特徴とする請求項３記載の保護素子。
　【請求項１０】　絶縁層が絶縁性高分子中に高熱伝導性の無機物質を分散した組成物からなることを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　【請求項１１】　絶縁層が絶縁性高分子中に高熱伝導性の無機物質を分散した組成物からなることを特徴とする請求項２記載の保護素子。
　【請求項１２】　絶縁層が絶縁性高分子中に高熱伝導性の無機物質を分散した組成物からなることを特徴とする請求項３記載の保護素子。
　【請求項１３】　低融点金属を被覆する内側封止部は、金属酸化被覆除去作用のある樹脂かるなることを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　【請求項１４】　低融点金属を被覆する内側封止部は、金属酸化被覆除去作用のある樹脂かるなることを特徴とする請求項２記載の保護素子。
　【請求項１５】　低融点金属を被覆する内側封止部は、金属酸化被覆除去作用のある樹脂かるなることを特徴とする請求項３記載の保護素子。
　【請求項１６】　低融点金属を被覆する内側封止部は、固形フラックス単体を加熱溶融させた後塗布して作製したことを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　【請求項１７】　低融点金属を被覆する内側封止部は、固形フラックス単体を加熱溶融させた後塗布して作製したことを特徴とする請求項２記載の保護素子。
　【請求項１８】　低融点金属を被覆する内側封止部は、固形フラックス単体を加熱溶融させた後塗布して作製したことを特徴とする請求項３記載の保護素子。
　【請求項１９】　内側封止部を介して低融点金属を被覆する外側封止部は、塗布時の粘度が０．８〜３．１Ｐａ・ｓである封止剤を、塗布して作製したことを特徴とする請求項１記載の保護素子。
　【請求項２０】　内側封止部を介して低融点金属を被覆する外側封止部は、塗布時の粘度が０．８〜３．１Ｐａ・ｓである封止剤を、塗布して作製したことを特徴とする請求項２記載の保護素子。
　【請求項２１】　内側封止部を介して低融点金属を被覆する外側封止部は、塗布時の粘度が０．８〜３．１Ｐａ・ｓである封止剤を、塗布して作製したことを特徴とする請求項３記載の保護素子。
　【請求項２２】　請求項１記載の保護素子を回路部品と共に設けたことを特徴とする回路基板。
　【請求項２３】　請求項２記載の保護素子を回路部品と共に設けたことを特徴とする回路基板。
　【請求項２４】　請求項３記載の保護素子を回路部品と共に設けたことを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、例えば充放電可能な二次電池などに適用して好適なヒューズ抵抗器を有する保護素子及びその素子を設けた回路基板に関する。
　【０００２】
　【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
　従来のヒューズ抵抗器としては、大きく分けて、過電流により動作する電流ヒューズと、温度により動作する温度ヒューズとの２タイプが上げられる。
　しかしながら、近年の産業の発展にともない上記２点の動作源では、ヒューズ機能を満足しない場合が出てきている。
　【０００３】
　充放電可能な二次電池などには、充電時の電池への過充電を防止するため、保護回路が内蔵される場合がある。また極端な過充電状態におちいった電池は、内部でガスを発生し、爆発の危険性をはらむため、ヒューズのようなもので電池としての機能を断つと言う考え方がある。
　【０００４】
　このようなケースでは、電圧を検知して動作するヒューズ抵抗器が要求されるが、従来のヒューズ抵抗器では対応することは難しかった。
　【０００５】
　例えば、特開平４−３２８２７９号には、低融点金属をＰＴＣを熱源として溶断する構造のヒューズ抵抗器が明記されているが、これは低融点金属とＰＴＣが電気的に直列に接続されたものである。これは、ストロボのフラッシュのような大電流が瞬間的に流れても作動せず、過放電により規定電流以上が電池に流れたときに、ＰＴＣが発熱してヒューズを溶断するものであり、前記の目的に使用できない。
　【０００６】
　本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、電圧を検知して動作する保護素子、その製造方法、及びその保護素子を設けた回路基板を提供することを目的とする。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の保護素子は、例えば図１〜図３に示すように、低融点金属と発熱体とが、
この発熱体の全面を被覆する
上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　【０００８】
　また、本発明の保護素子は、例えば図１〜図３に示すように、低融点金属と発熱体とが、
この発熱体の全面を被覆する
上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　【０００９】
　また、本発明の保護素子は、低融点金属と発熱体とが、
この発熱体の全面を被覆する
上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、
　【００１０】
　また、本発明の保護素子は、
低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、検知素子は、所定の条件を検知したときに、上記発熱体に通電し、上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断するものである。
　
また、本発明の保護素子は、低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、検知素子は、所定の条件を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断するものである。
　
また、本発明の保護素子は、低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、上記低融点金属が複数個からなり、そのうち少なくとも２つの低融点金属のそれぞれの一端が１つのヒューズ電極に接続し、上記２つの低融点金属のうち、一方の低融点金属の他端が充電器側に接続し、上記２つの低融点金属のうち、他方の低融点金属の他端が電池側に接続し、上記発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続し、検知素子は、所定以上の電圧を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通電し、上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断するものである。
　【００１１】
　また、本発明の保護素子は、発熱体が熱硬化性絶縁樹脂中に導電粒子を分散した組成物からなる上述構成の保護素子である。
　【００１２】
　また、本発明の保護素子は、絶縁層が絶縁性高分子中に高熱伝導性の無機物質を分散した組成物からなる上述構成の保護素子である。
　【００１３】
　また、本発明の保護素子は、低融点金属を被覆する内側封止部は、金属酸化被覆除去作用のある樹脂かるなる上述構成の保護素子である。
　【００１４】
　また、本発明の保護素子は、低融点金属を被覆する内側封止部は、固形フラックス単体を加熱溶融させた後塗布して作製した上述構成の保護素子である。
　【００１５】
　また、本発明の保護素子は、内側封止部を介して低融点金属を被覆する外側封止部は、塗布時の粘度が０．８〜３．１Ｐａ・ｓである封止剤を、塗布して作製した上述構成の保護素子である。
　【００１６】
　また、本発明の回路基板は、上述構成の保護素子を回路部品と共に設けた回路基板である。
　【００１７】
　【作用】
　本発明の保護素子によれば、低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、検知素子が、所定の条件を検知したときに、発熱体に通電し、通電された発熱体が、発熱して低融点金属を溶断することにより、任意の電圧条件で、ヒューズを切断することができる。
　【００１８】
　【００１９】
　また、本発明の回路基板によれば、上述構成の保護素子を回路部品と共に設けることにより、実装の手間が省け、製造工程を簡略化することができる。
　【００２０】
　【実施例】
　以下、本発明保護素子の一実施例について図１〜図３を参照しながら説明しよう。
　【００２１】
　本例保護素子のヒューズ抵抗器の構成例は図１に示すとおりである。図中１は、ヒューズを形成するための基板であり、プラスチックフィルム、セラミック基板、ガラスエポキシなどが使用される。図中２ａ及び２ｂは、低融点金属を接続するためのヒューズ電極であり、一般的には、銅単体のもの、銅の上にニッケルメッキしさらに金メッキしたもの、あるいは銅の上に半田メッキしたものなどが使用される。図中３ａ及び３ｂは、ヒーター電極であり、ヒューズ電極２ａまたは２ｂと同様のものが使用される。図中４は、発熱体５と低融点金属６を絶縁するための絶縁層であり、エポキシ系、アクリル系、ポリエステル系など様々な有機物が使用できる。また、この絶縁層中に、熱伝導性の高い無機粉末を分散させることにより、発熱体５発熱時の熱を効率的に低融点金属６に伝えることができ、低融点金属６を溶断するための発熱体５の消費電力を低下させることが可能である。ここで、熱伝導性の高い無機粉体としては、例えば表１に示すようなものがある。
　【００２２】
　【表１】
　【００２３】
　発熱体５は、導電性ペーストを一対の電極上にスクリーン印刷法などを用い、簡単に形成することが可能である。また、発熱体５とする導電性ペーストは、熱硬化性の樹脂が望ましい。熱可塑性の樹脂では、ヒーター通電時にその樹脂の軟化点以上の温度になると抵抗値が大きく変動し、安定した特性が得られないからである。
　【００２４】
　また、低融点金属６の一例を表２に示す。
　【００２５】
　【表２】
　【００２６】
　図中７は、低融点金属６を封止するための内側封止部であり、通常は、用いられる低融点金属の融点よりも低い軟化点若しくは融点を持った有機物が用いられる。これは、発熱体５が発熱し、低融点金属の融点以上の温度に到達しても、内側封止部７が流動しなければ、金属が溶断しない場合があるためである。
　【００２７】
　図中８は、内側封止部７をさらに封止するための外側封止部である。この外側封止部８は、通常、低融点金属の融点より高い軟化点若しくは融点を持った有機物が用いられる。これは、低融点金属の融点以下で、溶融した内側封止部７を低融点金属から流出させないためとヒューズ抵抗器としての信頼性を向上させるために形成される。
　【００２８】
　以下、本実施例の詳細を記載する。
　まず、ガラスエポキシ（０．２ｍｍ厚）基板上に図２に示すようなパターンをエッチングにより形成し、ヒーター電極３ａ、３ｂ間に、カーボンペースト（フェノール樹脂系）ＦＣ−４０３Ｒ（藤倉化成製）をスクリーン印刷し、１５０℃ｘ３０分硬化して発熱体を得た。この時の発熱体の大きさは、１．４ｍｍｘ２ｍｍ、厚みは２０μｍであった。このときの３ａ、３ｂ間の抵抗値は、４．５Ωであった。
　【００２９】
　次に、発熱体上に、発熱体の全面を覆いかつヒューズ電極２ａ、２ｂにかからないように、エポキシ系絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布し、１５０℃ｘ３０分硬化させた。この絶縁層の大きさは、２．４ｍｍｘ１．６ｍｍ、厚みは２５μｍであった。このとき用いたエポキシ系絶縁ペーストの処方は以下に示すとおりである。
　　　ＹＤＦ−１７０（東都化成製）　　　　　　　　１００重量部
　　　アルミナ粉Ａ−４２−６（昭和電工製）　　　　２００重量部
　　　ジシアンジアミド（ＡＣＩジャパン製）　　　　７．４重量部
　　　ＰＮ−２３（味の素製）　　　　　　　　　　　３．０重量部
　上記成分をプレミキシング後、３本ロールにより分散した。
　【００３０】
　次に、ヒューズ電極２ａ、２ｂ間に、２ｍｍｘ６ｍｍ、厚み１００μｍの低融点金属泊を熱プレスにより接続した。熱圧着条件は、１４５℃ｘｓｋｇｆ／ｃｍ２ｘ５秒で行い低融点金属と、プレスヘッドの間に、２５μｍのポリイミドフィルムを介在させた。これにより、熱圧着時の低融点金属の溶融を防止できる。このとき用いた低融点金属は、Ｐｂ／Ｂｉ／Ｓｎ＝４３．０：２８．５：２８．５の組成のものである。
　【００３１】
　得られたヒューズ素子のヒューズ部の封止として、まず、松脂系フラックスＨＡ−７８・ＴＳ−Ｍ（タルチン製、融点８５℃）を１０ｍｇ塗布し、１００℃ｘ３０分乾燥させた。次いで、２液エポキシ系封止剤を２０ｍｇ塗布し、６０℃ｘ１ｈｒ硬化させヒューズ素子を得た。
　【００３２】
　このとき用いたエポキシ系封止剤の処方を以下に示す。なお、用いた封止剤は、用いた低融点金属箔の融点（１３７℃）以下で、溶融することはない。
　　　主剤
　　　　ＹＨ−３１５（東都化成製）　　　　　１００重量部
　　　　白艶華ＣＣＲ（白石カルシウム製）　　　２０重量部
　　　　ＴＳＡ−７２０（東芝シリコーン製）　０．１重量部
　　　　フタロシアニンブルー　　　　　　　　０．１重量部
　上記成分をプレミキシング後、３本ロールにて分散した。
　　　硬化剤
　　　　ＸＬ−１（油化シェルエポキシ製）
　　　主剤：硬化剤＝１００：３０（重量比）
　【００３３】
　得られたヒューズ素子の試験は、以下の項目につき行った。
　ヒューズ部抵抗：デジタルマルチメータＲ６８７１Ｅ（アドバンテスト製）にて測定した。
　発熱部抵抗：同上とした。
　ヒューズ溶断ヒーター熱量：発熱体に直流電源６０３３Ａ（ＹＨＰ製）を用い、電流を流し、ヒューズ部が溶断したときのヒーター熱量をＩ２Ｒにより算出した。
　遮断電流：ヒューズ部に直流電源６０３３Ａ（ＹＨＰ製）を用い０．１Ａ／ｓｅｃの速度で電流を流し、電流を遮断したときの値を読み取った。
　エージング試験：６０℃ｘ９０％ＲＨの恒温恒湿オーブンにいれ、５００時間後の特性を上記の項目について測定した。
　【００３４】
　試験結果は、以下に示すとおりである。
　　初期の値
　　　　ヒューズ部抵抗値　　　　　　　１２　ｍΩ
　　　　発熱体抵抗値　　　　　　　　　４．５Ω
　　　　ヒューズ溶断ヒーター熱量　　７５０　ｍＷ
　　　　遮断電流　　　　　　　　　　５．５　　Ａ
　　６０℃ｘ９０％ＲＨｘ５００Ｈｒ後の値
　　　　ヒューズ部抵抗値　　　　　　　１２　ｍΩ
　　　　発熱体抵抗値　　　　　　　　４．６　Ω
　　　　ヒューズ溶断ヒーター熱量　　７６０　ｍＷ
　　　　遮断電流　　　　　　　　　　５．５　　Ａ
　【００３５】
　ヒューズ抵抗器は、５．５Ａで電流を遮断する電流ヒューズと、発熱体に通電し、発熱体を加熱することにより低融点金属を溶断する発熱体を熱的に接触させたものである。これを、図３にように電圧検知素子を組み込んで保護素子を得た。図３の回路構成で、ヒューズ抵抗器を用いた場合、ツェナーダイオードのツェナー電圧により、ｎ、ｐ間の電圧が４．５Ｖ以上になると、発熱体に電流が流れ、ヒューズを溶断することが可能となる。
　【００３６】
　以上のことから、本例によれば、ある条件下において、ヒューズ抵抗器の発熱体に電流が流れるような回路構成にすることにより、任意の条件で、ヒューズを溶断することが可能であり、電圧検知、光検知、温度検知、結露検知など様々なヒューズ抵抗器としての応用ができる。
　【００３７】
　次に、本発明保護素子の他の実施例について図４〜図６を参照しながら説明しよう。
　【００３８】
　図４中の２ｃは、低融点金属の両端が接続されるヒューズ電極２ａ及び２ｂの中間に設けたヒューズ電極であり、ここにも低融点金属が接続される。材質としては、ヒューズ電極２ａまたは２と同様のものが使用される。この他の構成は、上述実施例と同様である。
　【００３９】
　以下、実施例の詳細を記載する。
　まず、２５μｍ厚のポリイミドフィルム上に図５に示す導体パターンを形成し、ヒーター電極３ａ、３ｂ間に、それぞれヒューズ電極２ａ、２ｂ、及び２ｃにかからないように、カ−ボンペーストＦＣ−４０３Ｒ（藤倉化成製、フェノール樹脂系）をスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃ｘ３０分硬化させた。
　【００４０】
　次に、ヒューズ電極２ａ、２ｂ、または２ｃにかからないようにかつカ−ボンペーストの全面を覆うように絶縁層をスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃ｘ３０分硬化させた。このとき用いた絶縁層の処方は上述実施例と同様である。
　【００４１】
　次に、ヒューズ電極２ａ、２ｂ、２ｃ間に、７ｍｍｘ３ｍｍ、厚み１００μｍの低融点金属を熱プレスにより接続した。熱圧着条件は、１４５℃ｘ５ｋｇｆ／ｃｍ２ｘ５秒で行い低融点金属と、プレスヘッドの間に、２５μｍのポリイミドフィルムを介在させた。これにより、熱圧着時の低融点金属の溶融を防止できる。このとき用いた低融点金属箔は、上述実施例と同様である。
　【００４２】
　得られたヒューズ素子のヒューズ部の封止として、まず、松脂系フラックスＨＡ−７８・ＴＳ−Ｍ（タルチン製、融点８５℃）を１０ｍｇ塗布し、１００℃ｘ３０分乾燥させた。次いで、２液エポキシ系封止剤を２０ｍｇ塗布し、８０℃ｘ３０分硬化させた。このとき用いたエポキシ系封止剤の処方は以下に示す通りである。なお、エポキシ系封止剤は、低融点金属の融点（１３７℃）で溶融することはない。
　【００４３】
　　　主剤
　　　　　ＹＨ−３１５（東都化成製）　　　　　　１００重量部
　　　　　　白艶華ＣＣＲ（白石カルシウム製）　　　　２０重量部
　　　　　　ＴＳＡ−７２０（東芝シリコーン製）　　０．１重量部
　　　　　　ディスパロン６５００（楠本化成製）　　０．１重量部
　上記成分をプレミキシング後、３本ロールにて分散した。
　　　　　硬化剤
　　　　　　　ＸＬ−１（油化シェルエポキシ製）
　　　　　主剤：硬化剤＝１００：３０（重量比）
　【００４４】
　得られたヒューズ素子の試験は、以下の項目につき行った。
　ヒューズ部抵抗：デジタルマルチメータＲ６８７１Ｅ（アドバンテスト製）にて測定した。
　発熱部抵抗：図５中ヒーター電極３ａ、３ｂ間の抵抗を上記と同様に測定した。
　ヒューズ溶断ヒーター熱量：図５中のヒューズ電極２ａ、２ｂよりリード線を引き出し、結線し、これをヒーター電極３ａと直流電源６０３３Ａ（ＹＨＰ製）に接続し、低融点金属が溶断したときの発熱体の熱量をＩ２Ｒにより算出した。
　遮断電流：ヒューズ部に直流電源６０３３Ａ（ＹＨＰ製）を用い０．１Ａ／ｓｅｃの速度で電流を流し、電流を遮断したときの値を読み取った。
　エージング試験：６０℃ｘ９０％ＲＨの恒温恒湿オーブンにいれ、５００時間後の特性を上記の項目について測定した。
　【００４５】
　試験結果は、以下に示すとおりである。
　　初期の値
　　　　ヒューズ部抵抗値　　　　　　　　１３　ｍΩ
　　　　発熱体抵抗値　　　　　　　　　　２１　　Ω
　　　　ヒューズ溶断ヒーター熱量　　　７１０　ｍＷ
　　　　遮断電流　　　　　　　　　　　６．２　　Ａ
　　６０℃ｘ９０％ＲＨｘ５００Ｈｒ後の値
　　　　ヒューズ部抵抗値　　　　　　　　１３　ｍΩ
　　　　発熱体抵抗値　　　　　　　　　　２２　　Ω
　　　　ヒューズ溶断ヒーター熱量　　　７１０　ｍＷ
　　　　遮断電流　　　　　　　　　　　６．２　　Ａ
　【００４６】
　以上示したヒューズ抵抗器と電圧検知素子を組み込むことにより、図６Ｂの保護素子を得た。図５中のヒューズ電極２ａ側、２ｂ側のどちらから発熱体に電気が供給されても、低融点金属を溶断後、発熱体への通電が止まり安全であることがわかり、電池の過充電防止用保護素子として用いることが可能である。
　【００４７】
　すなわち、最初の実施例で示した回路（図６Ａ）は、中間電極を形成すること無く、発熱体と低融点金属を熱的に接触させ、ある一定電圧で発熱体に電流が流れるようにし、そのときの発熱によって低融点金属を溶断するようにした電圧検知システムである。この場合、電池が、充電器に接続されていたとすると、接続部ｅが電極ａ側若しくは電極ｃ側のどちらに接続されていたとしても、低融点金属溶断後も、検知素子を通じての発熱体への通電が止まらず、発熱体は発熱し続け、やがて発火する危険性がある。
　【００４８】
　これに対して本例の回路では、保護素子は、発熱体への通電が電極ｆ側及び電極ｈ側いずれも、低融点金属を通って中間電極を介して行われるため、電池が充電器に接続されていたとしても、２箇所の低融点金属の溶断で、発熱体への通電を止めることが可能である。
　【００４９】
　以上のことから、本例によれば、ある条件下において、ヒューズ抵抗器の発熱体に電流が流れるような回路構成にすることにより、任意の条件で、ヒューズを切断することが可能であり、電圧検知、光検知、温度検知、結露検知など様々なヒューズ抵抗器としての応用ができる。
　さらに、充電器側、電池側のどちらから発熱体に電気が供給されても、低融点金属を溶断後、発熱体への通電が止まるので安全性が向上し、電池の過充電防止用保護素子として用いることができる。
　【００５０】
　次に、本発明保護素子の他の実施例について説明しよう。
　本例は、低融点金属箔上の有機物、すなわち内側封止部の材質について検討を行ったものである。
　【００５１】
　本例より前に述べた実施例では、低融点金属箔上の内側封止部として、松脂系フラックスＨＡ−７８・ＴＳ−Ｍ（タルチン製、融点８５℃）を用いていた。
　ここで、内側封止部を酸化被膜除去作用のない物質（例えば、シリコンオイル、ポリエチレン系ワックス類など）で作製した場合、発熱体に通電して発熱体を発熱させても、低融点金属箔が溶断しなかったり、溶断しても時間がかかるなどの問題を生じる場合がある。これは、低融点金属がその融点以上になっても、表面を覆う酸化物が溶融しないために起こる現象と考えられる。
　【００５２】
　上記問題を解決するためには、低融点金属上の物質を、金属酸化被膜除去作用のある物質に限定する必要がある。金属の酸化被膜を除去するものとしては、一般的にフラックスが上げられるが、なかでも、主成分としてアビェチン酸を含有する非腐食性のフラックスが望ましい。これは、アビエチン酸が室温では固形状態にあり不活性であるが、およそ１２０℃以上の温度になると溶融し活性状態となり、金属酸化物の除去作用を発揮するためである。つまり、本例の保護素子において、発熱体に通電されていないときには、不活性であるが、発熱体に通電され低融点金属を溶断する際、初めて活性となることにより、素子としての保存安定性と動作の確実性を両立できる。
　【００５３】
　ここで、実施例の詳細について説明する。図４に示した構造の保護素子において、低融点金属上の物質として、表３に示すのものを用いて評価用のサンプルを作製した。
　【００５４】
　【表３】
　【００５５】
　上述で得られたサンプルにおいて、発熱体の発熱量が１Ｗとなるように、ヒューズ電極２ａ、２ｂをプラス極、ヒーター電極３ａをマイナス極とし、定電圧電源（ＹＨＰ製６０３３Ａ）にて電圧を印加し、低融点金属溶断までの時間を測定した。測定結果は表４に示すとおりである。
　【００５６】
　【表４】
　【００５７】
　表からわかるように、実施例１、すなわちアビエチン酸を主成分とする内側封止剤を用いた場合、このアビエチン酸には金属酸化物除去作用があるので溶断時間も９〜１０ｓｅｃと満足のゆく結果が得られた。
　【００５８】
同様に、実施例２、すなわち塩化亜鉛を主成分とする内側封止剤を用いた場合、この塩化亜鉛には金属酸化物除去作用があるので溶断時間も８〜１０ｓｅｃと満足のゆく結果が得られた。
　【００５９】
　これに反して、実施例３、すなわちシリコンオイルを主成分とする内側封止剤を用いた場合、このシリコンオイルには金属酸化物除去作用がないので、ヒューズが溶断しなかったり、溶断しても２０〜３５ｓｅｃと長い時間を必要とし、満足のゆく結果が得られなかった。
　【００６０】
　同様に、実施例４、すなわちポリエチレン系ワックスを主成分とする内側封止剤を用いた場合、このポリエチレン系ワックスには金属酸化物除去作用がないので、ヒューズが溶断しなかったり、溶断しても４０ｓｅｃと長い時間を必要とし、満足のゆく結果が得られなかった。
　【００６１】
　以上のことから、本例によれば、低融点金属上の内側封止剤に酸化被膜除去作用のある物質を用いることにより、発熱体通電時の動作を確実に行うことができる。
　【００６２】
　次に、本発明保護素子の他の実施例について説明しよう。
　本例は、内側封止部に用いる固形フラックスを溶剤に溶かさないで、固形フラックス単体を加熱溶融させた場合の効果について検討したものである。
　【００６３】
　本例より前に述べた実施例においては、内側封止剤として固形フラックスを溶剤、例えばエチルアルコール（ＥｔＯＨ）に溶かしたものを、低融点金属箔上に塗布し、この溶剤を乾燥蒸発させた後に、２液エポキシ系封止剤により外側封止を行っていた。
　【００６４】
　ここで、溶剤を乾燥蒸発させるのに８０〜１００℃の高温で処理すると、固形フラックスにクレーターができてしまい特性が安定しない場合がある。
　一方、６０℃前後の低温で乾燥蒸発させると、溶剤が固形フラックス中に残るので、外側封止剤を硬化させる時に溶剤が蒸発し、外側封止剤にクレーターができてしまう。
　また、クレーターの発生を防止するため、低温で外側封止剤を硬化した場合は、外側封止剤にクレーターはできないが固形フラックスの中に溶剤が残存するため、発熱体の発熱時にこの溶剤が蒸発する危険性がある。
　【００６５】
　そこで、本例では、固形フラックス単体を加熱溶融させて低融点金属箔上に塗布する方法を検討した。
　実施例の詳細について以下に説明する。
　【００６６】
実施例１
　固形フラックス（タルチン製、ＦＬＵＸ−Ｋ２０１、軟化点８６℃）を加熱式ディスペンサーシステム（岩下エンジニアリング製、ＡＤ２０００、ＴＣＤ２００）を用いて、１４０℃まで加熱し、低融点金属箔上に塗布した。
　これを１００℃で２分間加熱して低融点金属箔になじませた後、２液エポキシで外側封止（８０℃で３０分間）をし、サンプルとした。
　このサンプルの発熱体に８００ｍＷの熱量となるように電圧をかけたところ、５〜１２ｓｅｃ（平均＝８．２ｓｅｃ、サンプル数ｎ＝５）で切断できた。
　【００６７】
比較例１
　実施例１で用いたと同じ固形フラックス（ＦＬＵＸ−Ｋ２０１）を、固形分が５０％となるようにエタノール中に溶かしペースト状にしたものを低融点金属箔上に塗布し、８０℃の高温で５分間乾燥したところ、クレーターやバブルが発生した。
　サンプル数ｎ＝５について、同じ操作を繰り返したところ、サンプル５個のうち、２個までが低融点金属の溶断までに１分以上の時間が必要であった（溶断時間＝５〜９５ｓｅｃ、平均＝３９．２ｓｅｃ）。
　【００６８】
比較例２
　比較例１と同様に固形フラックスを塗布し、６０℃の低温で１時間乾燥後、２液エポキシ系封止剤を用いて８０℃で３０分で外側封止をしたところ、固形フラックス中に溶剤が残っていたため外側封止剤にクレーターができてしまい、サンプルとすること自体が不可能であった。
　【００６９】
比較例３
　比較例１と同様に固形フラックスを塗布し、まず６０℃で１時間乾燥し、この後に更に連続して８０℃で５分間乾燥したところ、クレーター、バブルができ、比較例１と同様の結果となった。
　【００７０】
　以上のことから、本例によれば、内側封止部に用いる固形フラックスを溶剤に溶かすことなく、固形フラックス単体を加熱溶融させることにより、安定した固形フラックスを低融点金属箔上にのせられるため、特性が非常に安定することが確認できた。
　【００７１】
　次に、本発明保護素子の他の実施例について説明しよう。
　【００７２】
　本例は、外側封止剤について、その塗布時の粘度を調整することにより、封止の状態にどのような効果が表れるかを検討したものである。
　【００７３】
　本例の前に述べた実施例においては、外側封止剤として２液エポキシ系封止剤を用い、これを内側封止部に塗布し、６０℃で１時間加熱して硬化させていた。
　ここで、外側封止剤を内側封止部の上に塗布したとき、その外側封止剤の粘度が低くすぎると、外側封止剤が内側封止部の上を流れ去ってしまい、内側封止部を十分に覆うことができない。
　【００７４】
　また、外側封止剤の粘度が高すぎると、流動性が阻害され外側封止剤に穴があいたり、または外側封止剤の表面の高さが高くなってしまい、小型部品のメリットがなくなるなどの問題があった。
　【００７５】
　そこで、本例では、外側封止剤について、その塗布時の粘度を調整することにより、封止の状態にどのような効果が表れるかを検討することとした。
　【００７６】
　ここで、実施例の詳細について以下に説明する。
　本例で作製した外側封止剤の組成は以下に示すとおりである。ここで、フィラーの量をＸ重量部とし、この値を変化させることにより粘度の調整を行った。
　【００７７】
　　主剤　ＹＨ−３１５（東都化成製）　　　　　　　８０　重量部
　　　　　白艶華ＣＣＲ（白石カルシウム製　　　　　　Ｘ　重量部
　　　　　ディスパロン６５００（楠本化成製）　　０．１　重量部
　　　　　ＴＳＡ−７２０（東芝シリコーン製）　　０．１　重量部
　　　　　ＫＥＴＢｌｕｅ１０２（ＤＩＣ製）　　　０．５　重量部
　硬化剤　エポメートＬＸ１Ｎ（東都化成）　　　　　５０　重量部
　　　　　エポメートＮ００１（東都化成）　　　　５０　重量部
　主剤：硬化剤＝１０：３（重量比）
　【００７８】
　外側封止剤の粘度は、上に示した主剤と硬化剤を混合した直後に、この混合物の粘度をハーケ粘度計で測定することにより行った（ローターＰＫ１−１度、シェアレート５０　１／ｓ）。
　また、フィラーの量を変化させることにより粘度を調整した混合物を、ディスペーサーで内側封止部の全体を覆うように吐出して塗布し、８０℃で３０分間加熱することにより封止した。
　封止状態の観察は、この外側封止部の外観をチェックすることにより行った。その結果は表５に示すとおりである。
　【００７９】
　【表５】
　【００８０】
　表からわかるように、フィラーを５重量部にすると粘度は０．５Ｐａ・ｓであった。この場合、外側封止剤の粘度が低すぎるため、外側封止剤が内側封止剤の上を流れ去ってしまい、外側封止剤としての目的を達成することができなかった。
　【００８１】
　また、フィラーを３０〜３５重量部にすると、粘度は５．５〜１１．ＯＰａ・ｓの範囲にあった。この場合、外側封止剤の粘度が高すぎるため、外側封止剤が内側封止剤の表面をきれいに流れず、でこぼこが発生した。さらに、外側封止剤が流れないため、手でならさないと高さがかなり高くなってしまうという弊害が生じた。
　【００８２】
　これに対して、フィラーを１０〜２５重量部にすると、粘度は０．８〜３．１Ｐａ・ｓの範囲になることが確認できた。この場合、外側封止剤の粘度が最適であるため、きれいに封止することができ、外側封止剤が内側封止剤の上を流れ去ってしまったり、外側封止剤に凹凸が発生することもなかった。
　【００８３】
　以上のことから、本例によれば、外側封止剤の塗布時の粘度を一定の範囲に限定することにより、内側封止部を完全に封止することができるとともに、外側封止部の表面の凸凹もないヒューズが得られた。
　【００８４】
　次に、本発明保護素子の他の実施例について図７を参照しながら説明しよう。
　【００８５】
　本例では、保護素子をマザーボード上に直接形成した場合の効果について検討したものである。
　【００８６】
　本例より前の実施例においては、保護素子はデバイスとして作製されたものであり、実装に際してはマザーボードヘの実装工程が必要であった。
　【００８７】
従って、ヒューズ部に用いる金属箔の融点が低い場合などは、あらかじめ他の部品をリフローによりマザーボードに実装した後に、手ハンダ付けなどの手法により実装する必要があり、工程が煩雑になるといった問題があった。
　そこで、本例では、直接マザーボード上に、発熱体を備えた保護素子を形成することを検討した。以下に実施例の詳細について説明する。
　【００８８】
まず、図６Ｂに示した回路構成になるように、フレキシブルプリント配線板（図７参照）を作製した。次に、ヒーター電極３ａ、３ｂの間の発熱体形成位置にスクリーン印刷法を用いて、カ−ボンペースト（藤倉化成製、ＦＣ−４０３Ｒ）を印刷し、１２オームの並列の発熱体（抵抗体）５を設けた。次に、この発熱体５上にエポキシ系１液硬化型の樹脂を同様の方法で印刷し、絶縁層を形成した（図示せず）。次に、他の部品実装部のランドにソルダーぺーストをのせ、部品装着後、リフロー炉にてハンダ付けをした（図示せず）。
　【００８９】
　次に、この基板上のヒューズ電極２ａ、２ｂ間に低融点金属箔（日本製箔社製、Ｐｂ／Ｓｎ／Ｂｉ＝４３／２８．５／２８．５）を熱プレスにより融着した。次に、固形フラックスを金属箔上に塗布し、さらにこの上をエポキシ樹脂で封止した（図示せず）。
　【００９０】
　このように、得られた基板のヒューズ電極２ａ、２ｂをプラス極、ヒーター電極３ａをマイナス極とし、このプラス極とマイナス極との間に３Ｖの電圧をかけた。そこから徐々に電圧を上げたところ４．５Ｖで保護素子中の発熱体が発熱し、低融点金属箔が溶断した。
　【００９１】
　以上のことから、従来の保護素子では実装工程が必要であったのに対して、本例では、マザーボード上に直接保護素子を形成するので、実装の手間が省け、製造工程を簡略化すとともに製造コストを下げることができた。
　【００９２】
　なお、本発明は上述の実施例に限らず本発明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成を採り得ることはもちろんである。
　【００９３】
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明によれば、ある条件下において、ヒューズ抵抗器の発熱体に電流が流れるような回路構成にすることにより、任意の条件で、ヒューズを切断することが可能であり、電圧検知、光検知、温度検知、結露検知など様々なヒューズ抵抗器としての応用ができる。
　また、本発明によれば、さらに、充電器側、電池側のどちらから発熱体に電気が供給されても、低融点金属を溶断後、発熱体への通電が止まるので安全性が向上し、電池の過充電防止用保護素子として用いることができる。
　【００９４】
　また、本発明によれば、低融点金属上の内側封止剤に酸化被膜除去作用のある物質を用いて、発熱体通電時の動作を確実に行うことができる。
　【００９５】
　また、本発明によれば、固形フラックス単体を加熱溶融させ、安定した固形フラックスを低融点金属箔上にのせて、安定した内側封止剤を作製できる。
　【００９６】
　また、本発明によれば、外側封止剤の塗布時の粘度を一定の範囲に限定し、内側封止部を完全に封止して、外側封止部の表面に凸凹がないヒューズを得ることができる。
　【００９７】
　また、本発明によれば、マザーボード上に直接保護素子を形成するので、実装の手間が省け、製造工程を簡略化するとともに製造コストを下げることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明保護素子のヒューズ抵抗器を示す構成図である。
　【図２】
　ヒューズ抵抗器に用いるエッチングによるパターンの平面図である。
　【図３】
　本発明保護素子の一実施例を示す構成図である。
　【図４】
　本発明保護素子のヒューズ抵抗器を示す構成図である。
　【図５】
　ヒューズ抵抗器に用いるエッチングによるパターンの平面図である。
　【図６】
　本発明保護素子の他の実施例を示す構成図である。
　【図７】
　フレキシブルプリント基板上に設けたヒューズ抵抗器を示す平面図である。
　【符号の説明】
　４　絶縁層
　５　発熱体
　６　低融点金属
　９　検知素子