【事件の表示】
　特許第３１０８１０７号「弾性表面波により作動する部品」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１０８１０７号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
理　由
［１］手続の経緯
　本件特許第３１０８１０７号は、平成８年１２月１６日（パリ条約による優先権主張１９９５年１２月２１日、ドイツ国）を国際出願日とする出願であって、特許権の設定登録（登録日　平成１２年９月８日）の後、特許異議申立人　株式会社村田製作所より、請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）について特許異議の申立てがなされたものである。
　　
［２］特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人　株式会社村田製作所は、証拠として甲第１号証（特開平７−９９４２０号公報）を提出し、同甲号証には本件発明の構成のすべてが開示されているので、本件発明は、特許法第２９条第１項第３号の規定に該当し、また、仮にそうでないとしても、同甲号証に記載された発明から当業者が容易に想到できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に該当し、特許を取り消すべき旨主張している。
　　
［３］本件発明
　本件発明は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「基板（１）上に設けた導電構造（２、３）から成る部品システム（１−３）がフリップチップ法でプリント配線板（５）上に取り付られ、導電構造（２、３）が、基板（１）とプリント配線板（５）との間に配置されたフレ−ム（４）からなる気密容器の中空の内室内に収容されている弾性表面波で作動する部品（ＳＡＷ部品）において、少なくともプリント配線板の部品システム（１−３）に面する側のフレ−ム内の導電路（３）がスル−ホ−ル（９−１、９−２、９−３）を介してプリント配線板（５）の部品システム（１−３）に面していない側の導電路（８）と接続され、スル−ホ−ル（９−１、９−２、９−３）が、プリント配線板側の導電路（６、８）間の延長方向で接合部（９−３）を介して互いに接続され、かつ相互にずらされた部分（９−１、９−２）から形成されることを特徴とする部品。」
　　
［４］甲第１号証（特開平７−９９４２０号公報）の記載事項
　甲第１号証には、明細書第３頁の段落［００１０］に、「…………周囲に絶縁性樹脂を有し、前記多層基板に櫛型電極部が形成された主面をフェイスダウン方式で実装されている弾性表面波素子とを有し、前記弾性表面波素子の入出力端子と接地端子をビアホ−ルを介して、前記多層基板の前記入出力電極および前記接地電極と導通させ、金属からなる蓋を、半田及び導電性樹脂から選ばれる接着手段により、前記多層基板表面上に前記弾性表面波素子を囲むように形成された電極パタ−ンと接着封止し、気密を保持するとともに、前記電極パタ−ンをビアホ−ルを介して前記接地電極と接続したことを特徴とする。」と、また同明細書第５頁の段落［００３２］に、「…………図１において、１は弾性表面波素子であり、…………また、弾性表面波素子１上に入出力端子２，接地端子３及び櫛形電極部４が形成されており、…………７は弾性表面波素子の保持強度を補強するための絶縁性樹脂である。８は多層基板である。また、多層基板８にはビアホ−ル９、入出力電極１０、接地電極１１及びシ−ルドパタ−ン１２が形成されている。…………１３は金属製の蓋、１４は多層基板８の弾性表面波素子１実装面に形成され、かつ弾性表面波素子１を囲むように形成された接地電極パタ−ンである。蓋１３は、半田や導電性樹脂などからなる導電性接着層１５を介して接地電極パタ−ン１４と接着し、さらに、接地電極パタ−ン１４はビアホ−ル９を介して多層基板８に形成されている接地端子３と接続され、蓋１３を接地している。」と、同頁の段落［００３４］に、「多層基板８上に設けられ、入出力電極１０とビアホ−ル９を介して接続された電極、および接地電極１１とビアホ−ル９を介して接続された電極を、弾性表面波素子１上に形成されたバンプ５とをそれぞれ位置合わせを行った後、導電性樹脂６を硬化させ導通を図った。…………さらに、高粘度の熱硬化性シリコン系絶縁性樹脂７を、弾性表面波素子１の周囲に、櫛形電極部４に接触しないように塗布し、１２０℃で硬化させ、弾性表面波素子１と多層基板８との接着強度を補強するとともに、気密の保持を行った。…………」と記載されているとともに、上記記載内容に対応するように図１、図７が示されており、同図には更に、弾性表面波素子１の接地端子３に接続された２つのビアホ−ル９と、多層基板８の下面にある接地電極１１に接続されたビアホ−ル９とが、多層基板８の中間層にあるシ−ルドパタ−ン１２を介して互いに接続され、かつ互いにずれて配置されている点も図示されている。
　そして、これらの記載を総合すると、甲第１号証には、基板上に設けた入出力端子２、接地端子３、櫛型電極部４（本件発明の「導電構造」に相当する。）から成る部品システムがフリップチップ法で多層基板８（本件発明の「プリント配線板」に相当する。）上に取り付られ、金属製の蓋により覆われて気密封止され、入出力端子２及び接地端子３が、基板と多層基板８との間に配置された絶縁性樹脂７中に封止され、該絶縁性樹脂７で囲まれた中空の内室内に櫛型電極部４が収容されている弾性表面波で作動する部品（ＳＡＷ部品）において、入出力端子２及び接地端子３が、対向する多層基板面上の入出力電極及び接地電極とそれぞれ接着接続され、ビアホ−ル９（本件発明の「スル−ホ−ル」に相当する。）を介して多層基板の部品システムに面していない側の入出力電極及び接地電極とそれぞれ接続され、接地電極間のビアホ−ル９が、その延長方向でシ−ルドパタ−ン１２（本件発明の「接合部」に相当する。）を介して互いに接続され、かつ相互にずらされた部分から形成されている構造を有するものが開示されている
　　
［５］対比・判断
　本件発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、両者は、基板上に設けた導電構造から成る部品システムがフリップチップ法でプリント配線板上に取り付られ、導電構造がフレ−ム内に収容されている弾性表面波で作動する部品（ＳＡＷ部品）において、プリント配線板の部品システムに面する側のフレ−ム内の導電路がスル−ホ−ルを介してプリント配線板の部品システムに面していない側の導電路と接続され、該スル−ホ−ルには、プリント配線板側の導電路間の延長方向で接合部を介して互いに接続され、かつ相互にずらされた部分から形成される構造のものがある点で一致する。しかしながら、本件発明では、気密容器は、基板とプリント配線板との間に配置されたフレ−ムからなり、また、プリント配線板の上記構造のスル−ホ−ルと接続される導電路は、基板とプリント配線板との間に配置されたフレ−ムからなる気密容器の中空の内室内に収容されているのに対し、甲第１号証に記載された発明における気密容器は、基板とプリント配線板との間に配置されたフレ−ムからなるものではなく、プリント配線板とそれを覆う金属製の蓋から構成されており、また、プリント配線板のスル−ホ−ルと接続される導電路は、基板とプリント配線板との間の中空の内室を囲む絶縁性樹脂中に気密に封止されている点で、両者は、気密容器の全体構造が相違するばかりでなく、内室の気密性の保持手段も相違しており、同一のものであると認めることができない。
　そして、上記相違点について更に検討するに、本件発明のように、導電路を絶縁性樹脂により気密に封止することなく内室内に収容し、該導電路に接続して上記スル−ホ−ルの構造を設けることは、甲第１号証に記載されておらず、示唆するところもなく、本件発明は、それにより容器を小型化するとともに、該容器の内室の気密性を保持することができたものであるから、同甲号証に記載された発明から当業者が容易に想到することができたものと認めることができない。
　したがって、本件発明は、甲第１号証に記載された発明であるとも、当業者が甲第１号証に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるとも認めることができない。
　　
［６］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年９月１７日（２００１．９．１７）