【事件の表示】
　特許第２９３５８５２号「微細パターンの印刷方法、請求項の数８」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９３５８５２号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　特許第2935852号の請求項１に係る発明は、平成1年6月16日に特許出願され、平成11年6月4日にその特許の設定登録がなされ、その後、凸版印刷株式会社より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成12年8月8日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
ア）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１について、「印刷画線部となる微細なパターン凹部を形成してなる印刷用凹版に硬化型インキを塗布してドクターにて凹部以外のインキを除去して凹部のみにインキを充填させるか、若しくは印刷画線部となる微細なパターン版部を製版してなる印刷用平版に硬化インキを塗布して該インキをパターン版部のみに着肉させてパターンニングし、次いで、熱又は放射線による硬化処理を施して凹版又は平版上のインキを少なくとも一部表層部が不完全硬化状態となるように硬化させた後、被印刷体に転写することを特徴とする微細パターンの印刷方法。」とあるのを、
「印刷画線部となる微細なパターン凹部を形成してなる印刷用凹版に熱硬化タイプ又は電離放射線硬化タイプの硬化型インキを塗布してドクターにて凹部以外のインキを除去して凹部のみにインキを充填させるか、若しくは印刷画線部となる微細なパターン版部を製版してなる印刷用平版に熱硬化タイプ又は電離放射線硬化タイプの硬化型インキを塗布して該インキをパターン版部のみに着肉させてパターンニングし、次いで、熱又は放射線による硬化処理を施して凹版又は平版上のインキの凹版凹部内又は平版版部においてインキの流動性を消滅させるとともに、少なくとも版に接していない一部表層部が不完全硬化状態となるように硬化させた後、被印刷体に転写することを特徴とする微細パターンの印刷方法。」と訂正する。
イ）訂正事項ｂ
　明細書第7頁第16行〜第8頁第7行（特許公報第2頁第4欄第37行〜第46行）の「印刷画線部となる微細なパターン凹部を形成してなる印刷用凹版に硬化型インキを塗布してドクターにて凹部以外のインキを除去して凹部のみにインキを充填させるか、若しくは印刷画線部となる微細なパターン版部を製版してなる印刷用平版に硬化インキを塗布して該インキをパターン版部のみに着肉させてパターンニングし、次いで、熱又は放射線による硬化処理を施して凹版又は平版上のインキを少なくとも一部表層部が不完全硬化状態となるように硬化させた後、被印刷体に転写することを特徴とする微細パターンの印刷方法。」とあるのを、
「印刷画線部となる微細なパターン凹部を形成してなる印刷用凹版に熱硬化タイプ又は電離放射線硬化タイプの硬化型インキを塗布してドクターにて凹部以外のインキを除去して凹部のみにインキを充填させるか、若しくは印刷画線部となる微細なパターン版部を製版してなる印刷用平版に熱硬化タイプ又は電離放射線硬化タイプの硬化型インキを塗布して該インキをパターン版部のみに着肉させてパターンニングし、次いで、熱又は放射線による硬化処理を施して凹版又は平版上のインキの凹版凹部内又は平版版部においてインキの流動性を消滅させるとともに、少なくとも版に接していない一部表層部が不完全硬化状態となるように硬化させた後、被印刷体に転写することを特徴とする微細パターンの印刷方法。」と訂正する。
ウ）訂正事項ｃ
　明細書第29頁第10行（特許公報第6頁第12欄第30行）の「安定的に」を「安定的」と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
ア）訂正事項ａは、印刷用凹版における「硬化型インキ」あるいは印刷用平版における「硬化インキ」を、それぞれこれ等のインクに含まれる「熱硬化タイプ又は電離放射線硬化タイプの硬化型インキ」に限定するするとともに、「次いで、熱又は放射線による硬化処理を施して凹版又は平版上のインキを少なくとも一部表層部が不完全硬化状態となるように硬化させた」において、「一部表層部」を「版に接していない一部表層部」に限定するとともに、凹版凹部内又は平版版部のインキについて、版に接していない一部表層部を除いた部分の硬化状態を「インキの流動性を消滅させる」程度の硬化状態に限定するものであり、これらの訂正は特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
　そして、これらの事項については願書に添付された明細書に記載されており（特許公報第3頁第6欄第26行〜47行）、又、実質的に特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
イ）訂正事項ｂは特許請求の範囲の訂正である訂正事項ａに対応させて明細書の発明の詳細な説明を整合させるための訂正であるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当する。そして、これらの事項については願書に添付された明細書に記載されており（特許公報第3頁第6欄第26行〜47行）、又、実質的に特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
ウ）訂正事項ｃは明らかに誤記の訂正を目的とする明細書の訂正に該当する。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成６年改正法附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項のただし書き、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
（１）特許異議の申立の理由の概要
　本願発明は甲第１乃至４号証（当審の取消理由通知で引用した下記刊行物１乃至４に対応）に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易になしえたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。
　
（２）本件発明
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものである。（以下、「本件発明」という。）
「印刷画線部となる微細なパターン凹部を形成してなる印刷用凹版に熱硬化タイプ又は電離放射線硬化タイプの硬化型インキを塗布してドクターにて凹部以外のインキを除去して凹部のみにインキを充填させるか、若しくは印刷画線部となる微細なパターン版部を製版してなる印刷用平版に熱硬化タイプ又は電離放射線硬化タイプの硬化型インキを塗布して該インキをパターン版部のみに着肉させてパターンニングし、次いで、熱又は放射線による硬化処理を施して凹版又は平版上のインキの凹版凹部内又は平版版部においてインキの流動性を消滅させるとともに、少なくとも版に接していない一部表層部が不完全硬化状態となるように硬化させた後、被印刷体に転写することを特徴とする微細パターンの印刷方法。」
　
（３）刊行物記載の発明
　当審が通知した取消理由で引用した刊行物１乃至４には、それぞれ以下のような発明が記載されている。
　刊行物１（特開昭57-87318号公報）
ａ）「凹版に紫外線または電子線硬化型樹脂組成物を施こし，ドクターまたはスキージにより凹版の凹部のみに該樹脂組成物を設けた後，該凹版に紫外線または電子線透過性基材を圧着させつつ，該基材側から紫外線または電子線を照射し，次に該基材を引剥すことを特徴とする凹凸模様形成方法。」（公報の特許請求の範囲の項）
ｂ）「本発明はこれらの欠点を補ない，シャープな凹凸が得られ、また凹凸の階調も変えられ，再現性のある全く新しい方法である。」（公報第1頁右下欄下から3行〜末行）
ｃ）「本発明は画線部を形成する凹部を施した金属製などのロールまたは板の版に紫外線または電子線硬化型樹脂組成物，通常塗料やインキを施こし、ドクターまたはスキージで掻き，凹部のみに該樹脂組成物を設け，その上に紫外線または電子線透過性基材を圧着しつつ，紫外線または電子線を照射する。皮膜は硬化すると共に該基材に密着したまま，凝集力によって，版から剥れ易くなり，次に該基材を版から引剥すことによって基材上に凹版の形状に応じたシャープな凹凸模様が得られる。」（公報第2頁左上欄第8行〜18行）
　
　刊行物２（特開昭63-134077号公報）
ａ）「所定パターンの凹部を有する版の該凹部に所定の樹脂を充填して硬化させる工程と、硬化した前記樹脂の表面を含む前記版の表面上にゾル状の前記樹脂を塗布する工程と、前記樹脂を含浸し得る基布に前記塗布にて形成されたゾル状樹脂層を介して前記硬化した樹脂を前記版から転写する工程とを具備することを特徴とする成型方法」（公報の特許請求の範囲の項）
ｂ）「所定パターンの凹部１０を有する版１１を用意し、凹部１０に所定の樹脂１２、例えばシリコン樹脂を充填する。次いで、・・・版１１上に盛り上がった余分の樹脂１２をスキージにて除去する。次いで、これに熱硬化・冷却処理を施す。・・・硬化した樹脂１２の表面を含む版１１の表面を覆うようにしてゾル状のシリコーン樹脂を塗布し、ゾル状樹脂層１３を形成する。然る後、・・・ゾル状樹脂の含浸性に優れた基布１４を用意し、この基布１４にゾル状樹脂層１３を介して硬化した樹脂１２を熱圧着にて転写する。」（公報第2頁左下欄第３行〜15行）
　
　刊行物３（特開昭53-128409号公報）
ａ）「１）印刷版上、又は印刷版より転写体上に転着したインキを・・・半乾燥状態にした後、被印刷体に該インキ被膜を転写印刷し、厚膜印刷体を得ることを特徴とする印刷方法。」（公報の特許請求の範囲の項）
ｂ）「版上にインキングローラー、ドクター等で適正な厚さのインキングパターンを形成した直後、インキ皮膜を被転写体あるいは転写体にうつす前に適当な乾燥器により、あるいは若干の時間経過によりインキ皮膜表面側を乾燥させることによって、インキを増粘し、インキ凝集力を若干上げる。この増粘効果のため、インキは版に対するよりも被印刷体に接する側がより強く付着しやすくなり転移率が向上する。また、適当に乾燥することによりインキ皮膜の凝集力は上って粘着力も増す。しかも版に接している最深層は最も乾燥効果の影響を受けにくいから、インキ本来の割合低い粘着性のままなので、そこから剥離することになり、・・・この時に用いる乾燥器は・・・更に紫外線硬化型インキを用いた場合は、紫外線照射型乾燥器あるいは電子線照射器もインキによっては速度が早く、非常に有効である。」（公報第2頁右上欄第9行〜左下欄末行）
ｃ）「これら厚膜転移の印刷に採用する版形式としては、凸版、平版、凹版等がそれぞれ適用できるが」（公報第2頁右下欄第6〜7行）
　
　刊行物４（特開昭60-56555号公報）
ａ）「（１）凹版５上に塗布された光硬化性インキ３を転写印刷用シリコンパッド１に乗せるに際し、光源２を内蔵しかつ透光性を有する転写印刷用シリコンパッド１を用意し、該シリコンパッド１を凹版５上の光硬化性インキ３に押し付けたときに前記光源２を照射して光硬化性インキ３のシリコンパッド１との接触面近くを半硬化させたうえで該インキ３を転写印刷用シリコンパッド１に乗せること」（公報の特許請求の範囲の項）
ｂ）「その転写後に、第３図（Ｖ）に示す如く前記光源２の紫外線強度よりも大なる別途の光源７（１６０Ｗ／ｃｍ）で被印刷物６上の光硬化性インキの下層部の未硬化部分をも完全に硬化させて被印刷物６に確実に付着させる。」（公報第2頁右上欄下から6行〜末行）
ｃ）「この発明によれば、凹版５上の光硬化性インキ３をシリコンパッド１に拾うさい光硬化性インキ３のシリコンパッド1に接する表面を光照射で半硬化させたうえで拾い上げるようにしたので、そのインキ３を凹版５から十分かつ確実に拾い上げられる」（公報第2頁左下欄第1行〜6行）
　
３．対比・判断
　本件発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、両者間には以下のような一致点、相違点がある。
（一致点）
「印刷画線部となる微細なパターン凹部を形成してなる印刷用凹版に電離放射線硬化タイプの硬化型インキを塗布してドクターにて凹部以外のインキを除去して凹部のみにインキを充填させ、次いで、放射線による硬化処理を施して被印刷体に転写することを特徴とする微細パターンの印刷方法。」
（相違点）
（１）放射線による硬化処理を施して被印刷体に転写するに際して、本件発明が「次いで、熱又は放射線による硬化処理を施して凹版又は平版上のインキの凹版凹部内又は平版版部においてインキの流動性を消滅させるとともに、少なくとも版に接していない一部表層部が不完全硬化状態となるように硬化させた後、被印刷体に転写する」としているのに対して、刊行物１記載の発明は「凹版の凹部のみに該樹脂組成物を設けた後、該凹版に紫外線または電子線透過性基材を圧着させつつ、該基材側から紫外線または電子線を照射し、次に該基材を引剥す」としている点
（２）印刷用版として本件発明では、凹版に加えて、平版を用いる場合について、「印刷画線部となる微細なパターン版部を製版してなる印刷用平版に硬化インキを塗布して該インキをパターン版部のみに着肉させてパターンニングする」としているのに対して、刊行物１記載の発明では、平版を用いる場合については記載していない点。
（３）インキ及びインキ硬化手段について、本件発明では電離放射線硬化タイプの硬化型インキ及び放射線による硬化処理に加えて、熱硬化タイプのインキ及び熱による硬化処理でも良いとしているのに対して、刊行物１に記載の発明は熱硬化タイプのインキ及び熱による硬化処理については言及していない点。
（相違点の検討）
　相違点（１）については、硬化型インキの、版に接していない一部表層部を不完全硬化状態で、それ以外の部分を流動性の消滅した完全硬化状態となるように硬化させた後、転写するという技術思想は、刊行物１はもちろんのこと刊行物２乃至４にも記載されていない。
　すなわち、刊行物１記載の発明は、転写時に、硬化処理によってインキを全体的に硬化させながら転写するものであるし、
　刊行物２記載の発明は、凹版版部内のインキを全体的に硬化させるものであるし、
　刊行物３記載の発明は、版に接していない一部表層部を不完全硬化状態にすることは記載されていても、「インキ皮膜表面を乾燥させることによって、インキを増粘し、インキ凝集力を若干上げる。この増粘効果のため、インキは版に対するよりも被印刷体に接する側がより強く付着しやすくなり転移率が向上する。また、適当に乾燥することによりインキ皮膜の凝集力は上がって粘着力も増す。しかも版に接している最深層は最も乾燥効果の影響を受けにくいから、インキ本来の割合低い粘着性のままなので、そこから剥離することになり」という記載を受けて、「この時用いる乾燥器は・・・更に紫外線硬化型インキを用いた場合は、紫外線照射型乾燥器あるいは電子線照射器もインキによっては速度が速く、非常に有効である。」とあることから、紫外線照射型乾燥器あるいは電子線照射器による硬化処理は版に接していない一部表層部だけを硬化させるものであって、その部分以外は硬化させていないものとみることができるし、
　刊行物４記載の発明は、版に接していない一部表層部を不完全硬化状態にすることは記載されていても、「その転写後に第３図（Ｖ）に示すごとく前記光源２の紫外線強度よりも大なる別途の光源７（１６０ｗ／ｃｍ）で被印刷物６上の光硬化性インキの下層部の未硬化部分をも完全に硬化させて」の記載からみて、版に接していない一部表層部以外は硬化させていないものとみることができる。
　そして、本件発明はこの相違する構成を有することによって、「本発明では少なくとも一部表層部が不完全硬化状態となるようにインキを硬化させるという変則的な硬化を行うため、インキの完全硬化部分において版上でパターンニングされた形状に忠実な形状を保持したままで微細パターンが鮮明に印刷再現され得ると同時に、不完全硬化状態のインキ表層部における粘着性を利用して被印刷体等への硬化インキの転移を容易且つ確実ならしめることができ」るという明細書記載の作用効果を奏する。
　以上のことから、相違点（１）が当業者が容易に考えつくことができた構成の変更であるとすることはできない。
　相違点（２）については、刊行物１と類似する印刷方法、即ち、印刷版上のインキを半乾燥状態に硬化する硬化工程、硬化した樹脂を被印刷体に転写する転写工程を備えた印刷方法において、印刷版として、凹版を用いると同様に、平版を採用することが可能であることが、刊行物３に開示されており、特に、微細パターンの印刷方法との関連において平版としての特有な構成は存在せず、この点は当業者が容易に考えつくことができた構成の変更である。
　相違点（３）については、硬化型インキとして熱硬化タイプのインキ及び熱による硬化処理は周知であり、この点は当業者が容易に考えつくことができた構成の変更である。
　
４．まとめ
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由によっては本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　従って、本件発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、平成６年改正法附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年９月２９日（２０００．９．２９）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
１．訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１について、「印刷画線部となる微細なパターン凹部を形成してなる印刷用凹版に硬化型インキを塗布してドクターにて凹部以外のインキを除去して凹部のみにインキを充填させるか、若しくは印刷画線部となる微細なパターン版部を製版してなる印刷用平版に硬化インキを塗布して該インキをパターン版部のみに着肉させてパターンニングし、次いで、熱又は放射線による硬化処理を施して凹版又は平版上のインキを少なくとも一部表層部が不完全硬化状態となるように硬化させた後、被印刷体に転写することを特徴とする微細パターンの印刷方法。」とあるのを、特許請求の範囲の減縮を目的として
「印刷画線部となる微細なパターン凹部を形成してなる印刷用凹版に熱硬化タイプ又は電離放射線硬化タイプの硬化型インキを塗布してドクターにて凹部以外のインキを除去して凹部のみにインキを充填させるか、若しくは印刷画線部となる微細なパターン版部を製版してなる印刷用平版に熱硬化タイプ又は電離放射線硬化タイプの硬化型インキを塗布して該インキをパターン版部のみに着肉させてパターンニングし、次いで、熱又は放射線による硬化処理を施して凹版又は平版上のインキの凹版凹部内又は平版版部においてインキの流動性を消滅させるとともに、少なくとも版に接していない一部表層部が不完全硬化状態となるように硬化させた後、被印刷体に転写することを特徴とする微細パターンの印刷方法。」と訂正する。
２．訂正事項２
　明細書第７頁第１６行〜第８頁第７行の「印刷画線部となる微細なパターン凹部を形成してなる印刷用凹版に硬化型インキを塗布してドクターにて凹部以外のインキを除去して凹部のみにインキを充填させるか、若しくは印刷画線部となる微細なパターン版部を製版してなる印刷用平版に硬化インキを塗布して該インキをパターン版部のみに着肉させてパターンニングし、次いで、熱又は放射線による硬化処理を施して凹版又は平版上のインキを少なくとも一部表層部が不完全硬化状態となるように硬化させた後、被印刷体に転写することを特徴とする微細パターンの印刷方法。」とあるのを、明瞭でない記載の釈明を目的として
「印刷画線部となる微細なパターン凹部を形成してなる印刷用凹版に熱硬化タイプ又は電離放射線硬化タイプの硬化型インキを塗布してドクターにて凹部以外のインキを除去して凹部のみにインキを充填させるか、若しくは印刷画線部となる微細なパターン版部を製版してなる印刷用平版に熱硬化タイプ又は電離放射線硬化タイプの硬化型インキを塗布して該インキをパターン版部のみに着肉させてパターンニングし、次いで、熱又は放射線による硬化処理を施して凹版又は平版上のインキの凹版凹部内又は平版版部においてインキの流動性を消滅させるとともに、少なくとも版に接していない一部表層部が不完全硬化状態となるように硬化させた後、被印刷体に転写することを特徴とする微細パターンの印刷方法。」と訂正する。
３．訂正事項３
　明細書第２９頁第１０行の「安定的に」を、誤記の訂正を目的として「安定的」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
微細パターンの印刷方法
（５７）【特許請求の範囲】
（１）　印刷画線部となる微細なパターン凹部を形成してなる印刷用凹版に熱硬化タイプ又は電離放射線硬化タイプの硬化型インキを塗布してドクターにて凹部以外のインキを除去して凹部のみにインキを充填させるか、若しくは印刷画線部となる微細なパターン版部を製版してなる印刷用平版に熱硬化タイプ又は電離放射線硬化タイプの硬化型インキを塗布して該インキをパターン版部のみに着肉させてパターンニングし、次いで、熱又は放射線による硬化処理を施して凹版又は平版上のインキの凹版凹部内又は平版版部においてインキの流動性を消滅させるとともに、少なくとも版に接していない一部表層部が不完全硬化状態となるように硬化させた後、被印刷体に転写することを特徴とする微細パターンの印刷方法。
（２）　硬化型インキとして、アクリル基又はメタクリル基を有してビニル重合により硬化する樹脂を主材とするインキを用い、版上で大気と接するインキ表層部を不完全硬化状態にする請求項１記載の転写方法。
（３）　凹版又は平版表面にビニル重合抑制剤を塗布した後、硬化型インキを塗布してパターンニングする請求項２記載の印刷方法。
（４）　少なくとも一部表層部が不完全硬化状態となるように硬化させたインキをブランケット等の中間体に一度転写し、しかる後、被印刷体に再転写する請求項２又は３記載の印刷方法。
（５）　硬化後のインキをブランケット等の中間体を介して被印刷体に再転写する際、接着性又は粘着性層を介在させて転写を行う請求項４記載の印刷方法。
（６）　紫外線又は可視光線による硬化処理を版の裏面側から行い、大気に接触しているインキ表層部を不完全硬化状態にする請求項１〜５記載の印刷方法。
（７）　被印刷体が金属、セラミック、ガラス又はプラスチック製の剛性を有するものである請求項１〜６記載の印刷方法。
（８）　硬化後のインキを接着性又は粘着性層を介し被印刷体に転写させた後、被印刷体上の硬化インキ層が存在しない部分にある接着性又は粘着性層を除去する請求項５〜７記載の印刷方法。
【発明の詳細な説明】
　〔産業上の利用分野〕
　本発明は微細パターン形成を印刷手段にて行う微細パターンの印刷方法に係わり、例えば電子部品に供給する微細回路や素子パターンなどの微細レジストパターンを高精度で且つ量産的に形成するのに好適な印刷方法に関する。
　〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕
　従来より印刷配線やガラス、セラミック板上の回路パターンの形成或いは金属版の食刻用レジストパターンの形成などに際しては、スクリーン印刷法やオフセット印刷法のような印刷手段が広く採用されている。しかし、これらの印刷手段は比較的画線巾の大きい（２００μｍ以上）パターン形成には適していたが、画線幅がそれ以下の微細なパターン形成には不向きであるというのが現状であった。しかも、印刷されるパターンはインキの流動性、版の圧力などの影響でインキの一部が転移しないで版に残留する等により変形したものとなってしまい、印刷パターンの再現性に劣るという欠点もあった。
　例えば、スクリーン印刷法はメッシュ状スクリーンにインキ遮蔽マスクを形成し、該マスクの非マスク部を所望のパターンとし、非マスク部からインキを通過させて被印刷体に付着させて印刷を行うものであるが、この印刷法ではインキの厚刷り（数μｍ〜２０μｍ厚）が容易なために耐蝕性の優れたレジストパターンの印刷が可能なものの、実用印刷線巾が最小のものでも２００μｍ程度が限界であるために複雑微細なパターンの印刷を行うのは困難であった。
　またオフセット印刷法はＰＳ版（Ｐｒｅｓｅｎｓｉｔｉｓｅｄ　Ｐｌａｔｅ）に親油性部と親水性部を形成し、親水性部に水分を保持させて油性インキを反発させ、親油性部のみに選択的にインキを付着させ、かかるインキパターンを被印刷体に印刷する方法であり、特に印刷適性を上げるためにＰＳ版上のインキパターンを一度、ゴムブランケットに転写した後に紙等の被印刷体に再転写するよう構成されている。しかし、この印刷法は比較的微細な画線が得られ易いが、インキング方式や２回の転写操作等の関係により印刷されるインキ膜厚が１〜２μｍ程度の小さいものとなる傾向があり、そのため印刷画線にピンホールや断線が発生し易い欠点がある。また、この印刷法ではインキの塗膜厚を大きくし耐蝕性に優れた微細パターンを形成し得る様に各種の工夫がなされているが、膜厚を大きくすると印刷画線が太くなり、結局のところ１００〜２００μｍ程度の線巾の印刷が限界であった。
　従って、上述の印刷法では細線印刷を使用しようとしても基本的に１００〜２００μｍ程度の線巾の印刷が限度であって、より小さい線巾のパターンを印刷しようとすればインキ膜厚も同時に薄くなってしまうため、特にレジストパターンの如き耐蝕性を要す微細パターン形成には適用不可能であった。
　このように印刷方法では微細パターンの形成が困難である上に、印刷されるパターンが必ずしも版パターンに忠実のものには成り得ず再現性の点でも不充分であったために、特に微細パターン形成には一般にフォトリソグラフィーに依存せざるを得なかった。ところが、このフォトリソグラフィーは極めて微細なパターン形成が可能であるが、印刷手段に比べて工程が複雑で生産性が低く且つコスト高となる不具合があった。
　一方、印刷版において比較的細線で印刷膜厚も大きくして構成することができる印刷手段に凹版印刷法がある。この印刷法は銅板などに彫刻法や食刻法で画線凹部を形成し、該凹部に硬めのインキを擦り込み、非画線部のインキを拭き取った後に銅版上に印刷用紙をあて強圧して印刷を行うものである。強圧する理由は凹部に擦りこまれたインキが版表面より窪んだ位置にあるため、紙のような柔軟性被印刷物に強圧着させることにより強制的にインキ面と被印刷物面とを接触付着させてインキを被印刷物に転移させるためである。
　しかしながら、従来の凹版印刷法は上記のスクリーン印刷法やオフセット印刷法に比し細線印刷に適しているにも係わらず、剛性の高いプラスチック、ガラス、セラミック、金属等からなる基板類への印刷が殆ど不可能であるという大きな問題点がある。
　本発明は上記の問題点に鑑みなされたもので、従来の印刷法よりも線幅が極細で且つインキ膜厚も適度な厚みである微細パターンを印刷形成することができ、しかも、かかる微細パターンを各種の被印刷体に正確且つ鮮明に、また効率的且つ安価に形成し得る微細パターンの印刷方法を提供することを目的とする。
　〔課題を解決するための手段〕
　即ち本発明は、
（１）　印刷画線部となる微細なパターン凹部を形成してなる印刷用凹版に熱硬化タイプ又は電離放射線硬化タイプの硬化型インキを塗布してドクターにて凹部以外のインキを除去して凹部のみにインキを充填させるか、若しくは印刷画線部となる微細なパターン版部を製版してなる印刷用平版に熱硬化タイプ又は電離放射線硬化タイプの硬化型インキを塗布して該インキをパターン版部のみに着肉させてパターンニングし、次いで、熱又は放射線による硬化処理を施して凹版又は平版上のインキの凹版凹部内又は平版版部においてインキの流動性を消滅させるとともに、少なくとも版に接していない一部表層部が不完全硬化状態となるように硬化させた後、被印刷体に転写することを特徴とする微細パターンの印刷方法。
（２）　硬化型インキとして、アクリル基又はメタクリル基を有してビニル重合により硬化する樹脂を主材とするインキを用い、版上で大気と接するインキ表層部を不完全硬化状態にする請求項１記載の転写方法。
（３）　凹版又は平版表面にビニル重合抑制剤を塗布した後、硬化型インキを塗布してパターンニングする請求項２記載の印刷方法。
（４）　少なくとも一部表層部が不完全硬化状態となるように硬化させたインキをブランケット等の中間体に一度転写し、しかる後、被印刷体に再転写する請求項２又は３記載の印刷方法。
（５）　硬化後のインキをブランケット等の中間体を介して被印刷体に再転写する際、接着性又は粘着性層を介在させて転写を行う請求項４記載の印刷方法。
（６）　紫外線又は可視光線による硬化処理を版の裏面側から行い、大気に接触しているインキ表層部を不完全硬化状態にする請求項１〜５記載の印刷方法。
（７）　被印刷体が金属、セラミック、ガラス又はプラスチック製の剛性を有するものである請求項１〜６記載の印刷方法。
（８）　硬化後のインキを接着性又は粘着性層を介し被印刷体に転写させた後、被印刷体上の硬化インキ層が存在しない部分にある接着性又は粘着性層を除去する請求項５〜７記載の印刷方法。を要旨とするものである。
　〔作用〕　本発明の印刷方法は、版として凹版又は平版を使用して硬化型インキを極細で適度の膜厚からなる微細パターンにパターンニングすることができ、そのようにパターンニングした硬化型インキを少なくとも一部表層部が不完全硬化状態となるように硬化させることにより、即ち、インキを完全に硬化させた部分において主に非流動性にすると共に版上でパターンニングされた形状をそのままに保持させることができる上、不完全硬化状態の表層部分において粘着性を残存させることができ、これら両作用を利用して被印刷体に硬化後のインキを転写させるものである。この結果、版通りの微細パターンからなる硬化インキ層を変形なく、しかも残存した粘着性を有する表層部を活用してインキ転移を容易ならしめて被印刷体に効率良く印刷形成することができる。
　次に、本発明を図面に基づき印刷工程順に従って説明する。
　第１図は本発明印刷方法の各工程例を示すものである。同図（Ａ）は本発明に使用する製版された印刷用版１を示す。この版１としては図示の如き凹版か或いは特に図示しないが平版が使用される。また版１は図示の如きゴムローラ２０等に巻き付けて円筒状に構成したものに限定されず、第２図に例示の如き平板状のものであっても良い。
　版１が凹版の場合、凹版１には印刷画線となるパターン凹部２が形成されており、また版１が平版の場合、平版には上記凹部２に相当するパターン版部が製版されている。この凹部２の形成方法は特に限定されるものではなく、例えば、平滑に研磨された金属製版材（一般に銅、銅合金、鉄、鉄合金等、その他の金属）を微細切削法にて切削形成したり、或いは該基材にフォトファブリケーションを利用して光学的にレジストマスクを設けた後、エッチングして形成することができる。凹部２はその線幅が５〜５０μｍ程度、深さ（版深）が１〜１０μｍ程度の微細なものとして構成することができる。また版材はガラス、セラミック等の硬質の材質からなるものを使用してもよい。更に、凹版１表面の硬度を増すために製版面にニッケル、クロム等の硬質金属をメッキしてもよく、これによりドクターによるインキ掻き落とし時の耐久性を付与することができる。平版のパターン版部の形成に当たっては平版印刷で採用されている公知の製版方法を適用できる。
　次いで、上記の印刷用版（凹版）１面に硬化型インキ３を塗布する（第１図（Ｂ））。インキの塗布はインキ溜めに版を浸漬させて行ったり、版面にインキをかけ流しして行う等により容易になし得る。この際、版１が凹版の場合には同図に示すように凹版１面の不要なインキ３ａを薄い金属ブレード等からなるドクター４でかき取って除去し、印刷画線となる凹部２のみにインキ３を残留充填させる。一方、版１が平版であれば塗布された硬化型インキ３は、版とインキとの表面エネルギーの相互作用により自然にパターン版部のみに着肉する。いずれの版においても、この段階でインキ３のパターンニングがなされる。
　次いで、第１図（Ｃ）に示すように版１上の凹部２やパターン版部においてパターンニングされたインキ３に対して熱又は放射線による硬化処理５を施し、該インキ３を少なくとも一部インキ表層部が不完全硬化状態となるように硬化させる。これにより硬化型インキ３は、図示の如く不完全硬化表層部３ｂと完全硬化部３ｃから構成される硬化インキ６となる。硬化処理によりインキ３は反応活性化し、凹版凹部２内又は平版版部において増粘又は硬化反応が発生し、インキの流動性が消滅する。但し、不完全硬化表層部では完全硬化部に比べて硬化度合いが少なく、粘着性等の物性が残存する。一部インキ表層部を不完全硬化状態とさせる手段は特に限定されず、例えば、硬化型インキの硬化特性を利用したり、硬化抑制剤等により硬化速度を調整したり、硬化処理の処理方向や度合いを調整したりして行われる。
　本発明に使用される硬化型インキ３は熱硬化タイプ、電離放射線硬化タイプ等のものであり、これらは無溶剤系のもので且つ比較的低粘度のものが好ましい。具体的には一般に市販されている紫外線硬化型インキ、電子線硬化型インキ、赤外線（又は熱）硬化型インキ等を利用することができ、本発明は上記のような公知のインキを適用できることも非常に有利な点である。インキ３の基本組成は、紫外線硬化型インキを挙げて説明すると、溶剤を用いずに感光性のプレポリマー又はモノマーと光重合開始剤を結合剤とし、着色用顔料と適当な増感剤やタック調整剤等のインキ助剤類から構成されている。また通常の紫外線硬化型インキに代えて、半導体加工やフォトエッチング等に使用されているフォトレジスト材料から適宜選択したものを使用してもよい。更に平版用インキとしては従来の平版印刷法の如く高粘度のインキを使用する必要はなく、若干低粘度のものを使用できる。このインキの粘度調整は結合剤である光重合開始剤を含むプレポリマー又はモノマーのうちで低粘度のものを選択使用すればよい。
　また上記硬化型インキとして、本発明ではアクリル基又はメタクリル基を有し、ビニル重合により硬化する樹脂材質を主材とするインキが使用される。この種のインキは、重合過程において大気に触れている部分では酸素の影響により重合反応の阻害を受ける性質があり、この性質を利用することにより不完全硬化状態のインキ表層部の形成が容易に行え得る。例えば、第１図（Ｃ）に示されているように硬化処理５が施された場合、凹部２の内側にあり大気と接していない部分は完全なる硬化が起こり完全硬化部３ｃとなり、一方、大気に接している部分では重合反応が阻害されて硬化が遅延されて不完全硬化表層部３ｂとなる。
　このように変則的にインキを硬化させた後、第１図（Ｄ）に示すように版１と被印刷体７を重ね合わせて両者を密着させ、続いて両者を離すことにより版１の凹部２内の硬化インキ６が被印刷体７上に転写され、以て本発明印刷方法による印刷がなされる。ここで、不完全硬化表層部３ｂに残存している粘着性により硬化インキ６の被印刷体７への転移が確実になされる。また平版の場合でも版上の大気と接する部分が不完全硬化表層部となり、該表層部分の粘着性により硬化インキの被印刷体への転移が確実になされ、同様に転写が完了する。
　また、本発明は第２図（Ａ）に示すように予め版１表面にビニル重合抑制剤８を塗布しておき、しかる後に硬化型インキ３の塗布をしパターンニングし（同図（Ｂ））、硬化処理５を施す（同図（Ｃ））。この結果、硬化型インキ３は前述の如く大気と接する部分で不完全硬化状態となると共に、重合抑制剤８と接している部分も該抑制剤の作用により重合硬化が遅延され不完全硬化状態となり、結局インキ周囲が全面的に不完全硬化表層部３ｂとなって変則的な硬化がなされることになる。ビニル重合抑制剤としては従来公知のものを使用することができ、なかでもベンゾキノン、ブチルカテコール等が好ましい。
　本発明では硬化インキ６を被印刷体７に転写させる他の態様として、第２図、第３図に示すように版１から一旦ブランケット等の中間体９に硬化インキ６を転写しておき、しかる後、インキ６を被印刷体７に再転写させて印刷を行うこともできる。
　第２図に例示した態様の場合、版１上の大気に接した側の不完全硬化表層部３ｂの粘着性により硬化インキ６はブランケットに確実に転移し、また重合抑制剤８に接した側の不完全硬化表層部の粘着性によりブランケットから被印刷体への硬化インキ６の転移が確実に行われる（同図（Ｄ）〜（Ｅ）参照）。
　硬化インキ６をブランケット等の中間体９を介して被印刷体７に再転写する場合、硬化インキの被印刷体への転移をより確実ならしめるため、第３図（Ｃ）に示すように接着性又は粘着性層１０を介在させて硬化インキ６の転写を行う。接着性又は粘着性層１０は通常、被印刷体７側に予め形成しておく。上記層１０を形成する接着剤又は粘着剤は塗布適性に優れ且つ版１表面に対して接着又は粘着性が弱いものを市販品から選択して使用すればよい。例えば、所望する工程によってその接着・粘着過程が溶剤賦活型、熱賦活型、圧力賦活型、化学反応型等のうちから適宜選択して使用することができ、なかでも圧力賦活型である感圧接着剤（粘着剤）や熱賦活型であるホットメルト型接着剤等が好ましい。
　接着性又は粘着性層１０を介して印刷を行った場合、第３図（Ｃ）に示すように被印刷体７面には転写された硬化インキ層６が存在しない非画線部にも層１０ａが存在するが、必要に応じて該層１０ａを適宜手段にて除去する（第４図）。この除去処理により非画線部に相当する被印刷体７表面を露出させることができる。この除去手段としてはインキ層３ｂがエッチングレジスト印刷である場合、プラズマ等のドライエッチング法や適当なエッチング液によるウエットエッチング法等がある。他の除去手段としてはオゾン酸化、放射エネルギー分解、或いは溶剤や薬品による溶解除去法等が採用できる。
　更に本発明方法において第３図（Ａ）に図示の如く紫外線又は可視光線による硬化処理５を版１の裏面側から施すこともできる。この場合、版は紫外線又は可視光線が透過可能な版材にて構成する必要がある。このような硬化処理によりインキの光透過率により、インキの版深部と表層部にて硬化度合いを変えられる等の利点がある。
　本発明における被印刷体７としては紙や薄いフィルムなどの柔軟性を有するもの、金属、セラミック、ガラス、プラスチック等のような剛性を有するもの等の各種のものが適用できる。特に本発明では不完全硬化表層部３ｂが生じるようにインキ３を変則的に硬化させ、該表層部３の粘着性を利用して硬化インキ６の被印刷体等への転移を確実かつ効率的に行えるため、剛性を有する被印刷体に対しても印刷が容易に行える。
　本発明では必要に応じて転写した硬化インキ層をより確実に硬化完了せしめるために硬化処理を施してもよい。
　上記の如き構成からなる本発明の印刷方法は微細パターン形成を要す用途に広く利用することができる。例えば、本発明は被印刷体に接着性又は粘着性層を介して微細パターンを印刷し、次いで非画線部の上記層を除去した後、更に必要に応じて露出した被印刷体の非画線部をドライ又はウエットエッチングにて食刻し、食刻後に硬化インキ層を（上記層も共々）除去するような用途にも極めて有効である。
　〔実施例〕
　以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
　実施例１
　版として微細パターン凹部をエッチングした銅製凹版（版深２μｍ）を用い、これをゴムローラに巻きつけて版胴ローラとし、この凹版面にアクリルーウレタン系紫外線硬化型インキに熱重合開始剤を添加したものを塗布した後、グラビア印刷用ドクターブレードを用いて版の凹部以外のインキを掻き落として除去した。
　次いで、凹版面に向けて遠赤外線を照射して凹部に充填されているインキを硬化させた。この硬化処理によりインキの大気と接する表層部分には粘着性が残った。
　次に、この版胴ローラをガラス板上に載置してゆっくりと転がし、上記粘着性を利用して硬化したインキをガラス板上に転写させた。この結果、版凹部内の硬化インキは残存することなく完全にガラス板側に転移され、線巾が３０μｍ、膜厚が２μｍの画線パターンが精度良く再現できた。上記重合開始剤としてはペンゾイルパーオキサイドを用いたが、他の過酸化物でも、またアゾイソブチロニトリル等も使用可能である。
　実施例２
　版として版深２μｍの水無し平版（東レ製）を用い、これをゴムローラに巻き付けて版胴ローラとし、この版胴ローラの版面にアクリル−エポキシ系紫外線硬化性インキを塗布した。版とインキの表面エネルギーの相互作用によりインキが所定のパターン形状になった後、紫外線を版胴ローラ表面に照射してインキを硬化せしめた。この硬化処理によりインキの大気と接する表層部分には粘着性が残った。
　次いで、この粘着性を利用して硬化インキを版胴ローラからガラス基板上に転写した。以上の工程により、ガラス基板上に線巾３０μｍ、膜厚２μｍの画線からなる微細パターンが精度良く印刷再現された。
　実施例３
　版として版深２μｍのＰＳ板を用い、これをゴムローラに巻き付けて版胴ローラとし、この版胴ローラに湿し水を水付けローラにて与えた後、実施例１と同様の熱重合開始剤を添加したインキを塗布した。版と水とインキの表面エネルギーの相互作用によりインキが所定パターン形状になった後、ローラ表面に遠赤外線を照射してインキを硬化せしめた。この硬化処理によりインキの大気と接する表層部分には粘着性が残った。
　次いで、この版胴ローラをガラス基板上に転がして硬化インキをガラス基板に転写した。以上のにより、ガラス基板上に線巾３０μｍ、膜厚２μｍの画線からなる微細パターンが精度良く印刷された。
　実施例４
　版としてガラス板に微細パターン凹部をエッチングした凹版（版深２μｍ）を用い、これを平台の版定盤上に固定した。この凹版上にビニル重合抑止剤としてヒドロキノンのメタノール溶液を塗布した後、その上にアタリルーエポキシ系紫外線硬化性インキを塗布し、ドクターにて凹部以外にある不要なインキを掻き落として除去した。
　次いで、凹版表面に紫外線を照射してインキを硬化せしめた。インキは大気と接する表層部分と重合抑制剤に接する表層部分とに粘着性が残った。硬化処理後、大気と接する表層部分の粘着性を利用して凹版内のインキをブランケット上に転写した。続いて、重合抑制剤に接する表層部分の粘着性を利用してブランケット上のインキを再度ガラス基板上に再転写した。
　以上によりガラス基板上に線巾３０μｍ、膜厚２μｍの画線パターンを精度よく再現できた。
　実施例５
　版として実施例４と同様の凹版を用い、平台の版定盤上に固定し、この凹版上に実施例４と同様にビニル重合抑制剤を塗布した後、実施例１と同様の熱重合開始剤を添加したインキを塗布し、ドクターにて不要なインキを除去した。
　この後、遠赤外線を照射してインキを変則的に硬化させ、それ以後は実施例４と同様にブランケットを介してガラス基板上に転写を行い、同様の画線パターンを精度良く印刷再現した。
　実施例６
　版として実施例２と同様の水無し平版を用い、これを平台の版定盤上に固定し、実施例４と同様に重合抑制剤を塗布した後、同様のインキを塗布し、版とインキの表面エネルギーの相互作用にてインキが所定通りパターンニングされた。
　次に、紫外線を平版表面に照射して版上のインキを硬化せしめた。インキは大気と接する表層部分と重合抑制剤に接する表層部分とに粘着性が残った。硬化処理後、大気と接する表層部分の粘着性を利用して凹版内のインキをブランケット上に転写し、続いて重合抑制剤に接する表層部分の粘着性を利用してブランケット上のインキを再度ガラス基板上に再転写した。
　以上によりガラス基板上に線巾３０μｍ、膜厚２μｍの画線パターンを精度よく再現できた。
　実施例７
　版として実施例３と同様のＰＳ板を用い、これを平台の版定盤上に固定し、実施例４と同様に重合抑制剤を塗布した後、実施例３と同様の熱重合開始剤を添加したインキを塗布した。
　版上でのインキのパターンニング終了後、遠赤外線を照射してインキを硬化せしめた。硬化処理後、大気と接するインキ表層部分の粘着性を利用して凹版内のインキをブランケット上に転写し、続いて重合抑制剤に接するインキ表層部分の粘着性を利用してブランケット上のインキを再度ガラス基板上に再転写した。
　以上によりガラス基板上に線巾３０μｍ、膜厚２μｍの画線パターンを精度よく再現できた。
　実施例８
　版として版深２μｍの水無し平版（東レ製）を用い、これを平台の版定盤上に固定した。この平版上にアクリル−エポキシ系紫外線硬化性インキを塗布した。版とインキの表面エネルギーの相互作用にてインキが所定パターン形状になった後、紫外線を平版表面より照射して版上のインキを硬化させた。
　次いで、大気と接するインキ表層部分の粘着性を利用して凹版内のインキをブランケット上に転写し、続いてアクリル樹脂系粘着剤を１μｍ厚で全面に塗布したガラス基板上に粘着剤層を介してインキを再転写した。
　次に、このガラス板を酸素プラズマ雰囲気中に１０分間暴露してプラズマエッチングを行った。これにより、硬化インキ層部分はエポキシ成分によるベンゼン環の存在により酸素プラズマに侵され難く、一方のアクリル樹脂からなる粘着剤層部分は酸素プラズマにより侵され易いため、結果的に粘着剤層のみが露出している非画線部の粘着剤層部分が除去された。
　以上により、ガラス基板上に線巾３０μｍ、膜厚３μｍ（インキ層２μｍ＋粘着層１μｍ）の画線パターンが精度よく再現できた。
　実施例９
　版としてガラス板に微細パターン凹部をエッチングした凹版（版深２μｍ）を用い、これを平台の版定盤上に固定した。この凹版上にアクリル−エポキシ系紫外線硬化性インキを塗布し、ドクターにて凹部以外にある不要なインキを掻き落として除去した。
　次いで、凹版の裏面側から紫外線を照射してインキを硬化せしめた。この裏面側からの硬化処理によりインキは表面側即ち大気と接する表層部分において良好な粘着性が残った。
　この粘着性を利用して凹版内のインキをブランケット上に転写し、続いてアクリル樹脂系粘着剤を１μｍ厚で全面に塗布したガラス基板上に粘着剤層を介してインキを再転写した。
　次に、このガラス板を酸素プラズマ雰囲気中に１０分間暴露してプラズマエッチングを行った。これにより、硬化インキ層部分はエポキシ成分によるベンゼン環の存在により酸素プラズマに侵され難く、一方のアクリル樹脂からなる粘着剤層部分は酸素プラズマにより侵され易いため、結果的に粘着剤層のみが露出している非画線部の粘着剤層部分が除去された。
　以上により、ガラス基板上に線巾３０μｍ、膜厚３μｍ（インキ層２μｍ＋粘着層１μｍ）の画線パターンが精度よく再現できた。
　〔発明の効果〕
　以上説明したように、本発明の印刷方法によれば、凹版又は平版を使用し、極細で所定膜厚の微細パターンからなる印刷画線部を凹版にはパターン凹部として平版にはパターン版部として製版し、版の凹部又はパターン版部でパターンニングされた硬化型インキを凹部内若しくは版上で硬化せしめた後、その硬化したインキを被印刷体に転写させるものであるため、従来の印刷技術では最小線巾が１００〜２００μｍのものしか印刷再現させることができなかったものが、所定の膜厚を以て１００μｍ未満の極めて極細な線画印刷を容易に行うことができる。
　特に本発明では少なくとも一部表層部が不完全硬化状態となるようにインキを硬化させるという変則的な硬化を行うため、インキの完全硬化部分において版上でパターンニングされた形状に忠実な形状を保持したままで微細パターンが鮮明に印刷再現され得ると同時に、不完全硬化状態のインキ表層部における粘着性を利用して被印刷体等への硬化インキの転移を容易且つ確実ならしめることができ、再現性良好な印刷を効率良く行うことができる。
　また本発明方法は上記のような印刷手段を採用しているため、従来高価で非能率的なフォトレジストによらなければならなかった微細画線の形成を能率的に且つ安価に行うことが可能となった。更に本発明方法は接着性又は粘着性層を介して印刷を行うことにより、硬化インキをより安定的に転写せしめることができる。
　従って、本発明印刷方法は微細パターン形成の用途に広く適用でき、例えば、ガラスフォトマスクや微細なプリント回路板、その他の微細パターン形成を要す製品を高精度で安価に加工提供することができ、実益大である。
【図面の簡単な説明】
　第１図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明印刷方法の各印刷工程の一実施例を示す断面略図、第２図（Ａ）〜（Ｅ）、第３図（Ａ）〜（Ｃ）及び第４図は本発明方法の印刷工程の他の態様例をそれぞれ示す断面略図である
　　１…印刷用版
　　２…パターン凹部
　　３…硬化型インキ
　　３ｂ…不完全硬化表層部
　　４…ドクター
　　５…硬化処理
　　６…硬化インキ
　　７…被印刷体
　　８…ビニル重合抑制剤
　　９…中間体
　　１０…接着性又は粘着性層