(57)【要約】      （修正有）【課題】簡単に装着することができ、抜け落ちにくいメモリ保護手段を提供する。【解決手段】メモリを被覆する一組の保護片１０を含んでなり、保護片１０は対向する内側側面に設けられたゴム片１０１と、上方端縁部の側面にそれぞれ垂直方向に延伸したフック片１２と、孔座１３とを含んでなり、孔座１３は前方端縁部が下方に下降して二段の上・下段面を具えてなり、上・下段面に沿って孔が設けられ、フック片１２は前方端縁部が下方に下降して二段の上・下段面を具えてなり、高さが低い下段面が係合片となり、係合片を孔の内部に挿入して二つの保護片１０の上方端縁部を係合すると、保護片１０の間にメモリ２０を収納する空間が形成され、ゴム片１０１がメモリ２０に貼着する。【選択図】図２
0003144083.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
メモリを被覆する一組の保護片を含んでなり、
該保護片は対向する内側側面に設けられたゴム片と、上方端縁部の側面にそれぞれ垂直方向に延伸したフック片と、孔座とを含んでなり、
該孔座は、前方端縁部が下方に下降して形成された二段の上・下段面を具えてなり、該二段の面に沿って孔が設けられ、
該フック片は前方端縁部が下方に下降して形成された二段の上・下段面を具えてなり、高さが低い下段面が係合片となり、該係合片を孔の内部に挿入して二つの保護片の上方端縁部を係合し、二つの保護片の間にメモリを収納する空間が形成されるとともに、ゴム片がメモリに貼着し、
該孔座の下段面の孔の幅が冗談面の孔の幅よりも大きく、該係合片の端縁部に少なくとも一以上の突起が設けられるため、前方端縁部の幅が孔座の下断面の孔の幅と略同じになるが、孔座の上段面の孔の幅よりも大きくなり、係合片を孔座の上段面の孔に挿入、係合すると、突起が孔座の上段面の孔に係止されて両保護片の係合状態が外れ難くなる構造からなることを特徴とするメモリ保護手段。
【請求項２】
前記孔座の下段面の孔は、両端縁部に半円形の孔、或いはコ型の孔が形成されている部分が上段面の孔の幅よりも広く、該半円、或いはコ型の孔の口径がフック片の厚さよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のメモリ保護手段。
【請求項３】
前記係合部の端縁部から延伸して形成された突起が、半円、或いはコ型であることを特徴とする請求項２に記載のメモリ保護手段。
【請求項４】
前記係合片が両側面にそれぞれ延伸した突起を具えてなり、下段面の孔の両側にそれぞれ半円孔を具えてなることを特徴とする請求項３に記載のメモリ保護手段。
【請求項５】
前記フック片が中間に溝を具えてなり、該孔座の孔の中間に溝の幅よりも小さく形成されたガイド片を具えてなることを特徴とする請求項４に記載のメモリ保護手段。
【請求項６】
前記保護片が、熱伝導材質から形成され、放熱する機能を具えた構造からなることを特徴とする請求項１に記載のメモリ保護手段。
【請求項７】
前記二つの保護片が端縁部にＵ型の挟持部材の二つの挟持ピンで保護片の外側面に接触して挟持することを特徴とする請求項１に記載のメモリ保護装置。
【請求項８】
前記保護片が、挟持部材で挟持される位置に挟持部材の挟持ピンの平面と同じ形状の凹溝が形成されるとともに、凹溝の内部に挟持部材と干渉する係合構造が形成されることを特徴とする請求項７に記載のメモリ保護片。
【請求項９】
前記保護片の凹溝が内部に挟持部材に干渉する係合構造を具えてなり、保護片上に押し圧成形された凸部を具えてなり、該挟持部材の挟持ピンと互いに干渉位置に押し圧成形された凹部を具えてなることを特徴とする請求項８に記載のメモリ保護手段。
【請求項１０】
前記挟持部材の挟持ピンが、端縁部に隣接する両側に内側に縮小した開口を具えてなり、保護片の凹溝の開口に対応する位置に凸ブロックが設けられ、嵌合する強度が高められる構造からなることを特徴とする請求項７に記載のメモリ保護手段。
【請求項１１】
前記挟持部材の挟持ピンが、端縁部の中間の位置に外方向に突出した段差部を具えてなり、該段差部が保護片の凹溝の底端部との間に空間が形成されることを特徴とする請求項７に記載のメモリ保護手段。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は、メモリ保護手段に関し、特にメモリの両側に一組の片体を嵌設してメモリを被覆するメモリ保護手段に関する。
【背景技術】
【０００２】
メモリは、長い短冊状のプリント電気回路の長手方向両側に複数のチップを設けてなる。該チップは、何かにぶつかる、或いは衝撃を受けると損壊する。
【０００３】
よって、該チップの外側にはチップを被覆して保護するための保護手段が設けられる。
【０００４】
該保護手段は、金属の材質から形成されるとともに、熱を緩衝片に導熱の材質を使用しているため、チップを保護するとともに、熱を放熱する効果を具えてなる。
【０００５】
従来の保護手段は、二つの保護片をネジ、或いは釘などで組み合わせて設ける。よって、該二つの片体を組み合わせることが難しく、Ｕ字状の挟持、係合方法により組み合わせる保護手段が設計された。
【０００６】
中華民国特許登録番号４９５１０１号公報のメモリ放熱手段は、最も一般的な保護手段であって、二つの放熱片の上端にそれぞれ係合フックと係合孔とを設けて放熱片を接続し、その間に導熱片を粘着させたメモリを設ける。
【０００７】
また、放熱片の外側には挟持部材を設けてなり、該挟持部材上に設けられたフックと、放熱片上の孔とにより相互に固定する目的を達成する。
【０００８】
しかしながら、前述の保護手段は、放熱片上の係合フックが同様の広さを具えた片状に形成され、係合孔も片状のフックの方形孔よりも大きく形成されるため、係合時に二つの放熱片が外れやすい。
【０００９】
よって、該保護手段をメモリの両側に設けることが難しい。
【００１０】
また、該放熱片は、係合フックと係合孔とで固定すると、両側に移動し易いため、メモリを被覆して保護することができず、貼着する位置が適切でなくなるため、メモリを外して再度貼着しなおさなければならない。
【００１１】
しかしながら、何度も前述のように貼着をし直すと、メモリのチップが損壊する。
【００１２】
そこで、構造が簡単なＵ字状で、フックと孔とを組み合わせる挟持部材が形成された。
【００１３】
しかしながら、前述の挟持部材は、一度組み合わせると、挟持部材の取り外しがし難い。
【特許文献１】中華民国特許登録番号４９５１０１号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【００１４】
この考案は、簡単に装着することができ、抜け落ちにくいメモリ保護手段を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
そこで、本発明者は従来の技術に見られる欠点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、メモリを被覆する一組の保護片を含んでなり、
該保護片は対向する内側側面に設けられたゴム片と、上方端縁部の側面にそれぞれ垂直方向に延伸したフック片と、孔座とを含んでなり、
該孔座は、前方端縁部が下方に下降して形成された二段の上・下段面を具えてなり、該二段の面に沿って孔が設けられ、
該フック片は前方端縁部が下方に下降して形成された二段の上・下段面を具えてなり、高さが低い下段面が係合片となり、該係合片を孔の内部に挿入して二つの保護片の上方端縁部を係合し、二つの保護片の間にメモリを収納する空間が形成されるとともに、ゴム片がメモリに貼着し、
該孔座の下段面の孔の幅が冗談面の孔の幅よりも大きく、該係合片の端縁部に少なくとも一以上の突起が設けられるため、前方端縁部の幅が孔座の下断面の孔の幅と略同じになるが、孔座の上段面の孔の幅よりも大きくなり、係合片を孔座の上段面の孔に挿入、係合すると、突起が孔座の上段面の孔に係止されて両保護片の係合状態が外れ難くなる構造からなるメモリ保護手段の構造によって課題を解決できる点に着眼し、かかる知見に基づいて本発明を完成させた。
【００１６】
以下、この発明について具体的に説明する。
請求項１に記載のメモリ保護手段は、メモリを被覆する一組の保護片を含んでなり、
該保護片は対向する内側側面に設けられたゴム片と、上方端縁部の側面にそれぞれ垂直方向に延伸したフック片と、孔座とを含んでなり、
該孔座は、前方端縁部が下方に下降して形成された二段の上・下段面を具えてなり、該二段の面に沿って孔が設けられ、
該フック片は前方端縁部が下方に下降して形成された二段の上・下段面を具えてなり、高さが低い下段面が係合片となり、該係合片を孔の内部に挿入して二つの保護片の上方端縁部を係合し、二つの保護片の間にメモリを収納する空間が形成されるとともに、ゴム片がメモリに貼着し、
該孔座の下段面の孔の幅が冗談面の孔の幅よりも大きく、該係合片の端縁部に少なくとも一以上の突起が設けられるため、前方端縁部の幅が孔座の下断面の孔の幅と略同じになるが、孔座の上段面の孔の幅よりも大きくなり、係合片を孔座の上段面の孔に挿入、係合すると、突起が孔座の上段面の孔に係止されて両保護片の係合状態が外れ難くなる構造から。
【００１７】
請求項２に記載のメモリ保護手段は、請求項１における孔座の下段面の孔は、両端縁部に半円形の孔、或いはコ型の孔が形成されている部分が上段面の孔の幅よりも広く、該半円形の孔、或いはコ型の孔の口径がフック片の厚さよりも大きい。
【００１８】
請求項３に記載のメモリ保護手段は、請求項２における係合部の端縁部から延伸して形成された突起が、半円、或いはコ型である。
【００１９】
請求項４に記載のメモリ保護手段は、請求項３における係合片が両側面にそれぞれ延伸した突起を具えてなり、下段面の孔の両側にそれぞれ半円の孔を具えてなる。
【００２０】
請求項５に記載のメモリ保護手段は、請求項４におけるフック片が中間に溝を具えてなり、該孔座の孔の中間に溝の幅よりも小さく形成されたガイド片を具えてなる。
【００２１】
請求項６に記載のメモリ保護手段は、請求項１における保護片が、熱伝導材質から形成され、放熱する機能を具えた構造からなる。
【００２２】
請求項７に記載のメモリ保護手段は、請求項１における二つの保護片が端縁部にＵ型の挟持部材の二つの挟持ピンで保護片の外側面に接触して挟持する。
【００２３】
請求項８に記載のメモリ保護手段は、請求項７における保護片が、挟持部材で挟持される位置に挟持部材の挟持ピンの平面と同じ形状の凹溝が形成されるとともに、凹溝の内部に挟持部材と干渉する係合構造が形成される。
【００２４】
請求項９に記載のメモリ保護手段は、請求項８における保護片の凹溝が内部に挟持部材に干渉する係合構造を具えてなり、保護片上に押し圧成形された凸部を具えてなり、該挟持部材の挟持ピンと互いに干渉位置に押し圧成形された凹部を具えてなる。
【００２５】
請求項１０に記載のメモリ保護手段は、請求項７における挟持部材の挟持ピンが、端縁部に隣接する両側に内側に縮小した開口を具えてなり、保護片の凹溝の開口に対応する位置に凸ブロックが設けられ、嵌合する強度が高められる構造からなる。
【００２６】
請求項１１に記載のメモリ保護手段は、請求項７における挟持部材の挟持ピンが、端縁部の中間の位置に外方向に突出した段差部を具えてなり、該段差部が保護片の凹溝の底端部との間に空間が形成される。
【考案の効果】
【００２７】
この考案によるメモリ保護手段は、メモリとすばやく組み合わせるとともに、外れ難いため、生産効率を高めるという効果を有する。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２８】
この考案は、簡単に装着することができ、抜け落ちにくいメモリ保護手段であって、メモリを被覆する一組の保護片を含んでなり、
該保護片は対向する内側側面に設けられたゴム片と、上方端縁部の側面にそれぞれ垂直方向に延伸したフック片と、孔座とを含んでなり、
該孔座は、前方端縁部が下方に下降して形成された二段の上・下段面を具えてなり、該二段の面に沿って孔が設けられ、
該フック片は前方端縁部が下方に下降して形成された二段の上・下段面を具えてなり、高さが低い下段面が係合片となり、該係合片を孔の内部に挿入して二つの保護片の上方端縁部を係合し、二つの保護片の間にメモリを収納する空間が形成されるとともに、ゴム片がメモリに貼着し、
該孔座の下段面の孔の幅が冗談面の孔の幅よりも大きく、該係合片の端縁部に少なくとも一以上の突起が設けられるため、前方端縁部の幅が孔座の下断面の孔の幅と略同じになるが、孔座の上段面の孔の幅よりも大きくなり、係合片を孔座の上段面の孔に挿入、係合すると、突起が孔座の上段面の孔に係止されて両保護片の係合状態が外れ難くなる構造からなるメモリ保護手段の構造と特徴を詳述するために具体的な実施例を挙げ、図示を参照にして以下に説明する。
【実施例１】
【００２９】
図１、図２は、この考案のメモリの保護手段を示したものである。図面によれば、該保護手段は、メモリ２０の保護片１０を含んでなる。
【００３０】
該保護片１０は、メモリ２０に対向する内側側面に緩衝作用を具えたゴム片１０１を設けてなる。よって、メモリ２０が該ゴム片１０１の間に挟持され、メモリ２０上のチップが保護される。
【００３１】
また、該保護片１０は、上方端縁部の側面にそれぞれメモリ２０の方向へ垂直に延伸したフック片１２と、孔座１３とを具えてなり、両者は互いに係合させることができる。
【００３２】
図３は、前述の構造をわかりやすく説明するための部分拡大図である。該孔座１３は、前方端縁部が下方に下降し、上段面１３１と、下段面１３２とが形成され、該上・下段面１３１、１３２に沿って孔が設けられる。
【００３３】
該孔座１３の下段面１３２に形成されたコ型の孔１３４の幅は、上段面１３１に形成された孔１３３の幅よりも広いため、二段階で係合することができる。
【００３４】
該フック片１２は、前方端縁部が下方に下降して上段面１２１と、下段面１２２とを形成する。該下段面１２２は係合片となる。該係合片１２２は、端縁部に延伸して形成された少なくとも一以上の突起１２３を具えてなる。よって、前方端縁部の幅が孔座の下段面１３２の孔１３４の幅と等しくなるが、孔座の上段面１３１の孔１３３の幅よりは広くなる。
【００３５】
該係合片１２２は、突起１２３が設けられていない部分の幅が孔座の上段面の孔１３３の幅よりも狭い。
【００３６】
図４Ａ、図４Ｂは、この考案の保護手段を組み合わせる状態を示した説明図である。図面によれば、二つの保護片１０を係合する場合、係合片１２２と、突起１２３とを先に孔座の下段面の孔１３４の内部へ挿入する。
【００３７】
次に係合片１２２を口径が狭い孔座の上段面の孔１３３の内部に設けると、抜け落ち難い。
【００３８】
図４Ｂ、図４Ｃに開示するように、係合片の上段面１２１の両側には当接片１２４が設けられる。保護片を組み合わせると、該当接片１２４が孔座の下段面１３２の上方両側に当接し、係合片１２２と三つの視点を形成するため、安定して固定することができる。
【００３９】
係合片１２２は、前方端縁部に突起１２３を設けてなる。該突起１２３は、両保護片１０が係合された後に外れ難くする。
【００４０】
該保護片１０をメモリ２０に組み合わせる場合、先に両保護片１０が開いた状態を形成するようにメモリ２０に組み合わせる。
【００４１】
前述の状態において、メモリ２０は、水平に設けられた保護片１０に先に貼着される。その後、開いていた保護片１０をメモリ２０に蓋をするように下方Ｇ１の方向へ移動させる。突起１２３が回転軸を位置決する作用を有するため、開いていた保護片をメモリ２０の上方へ確実に粘着することができる。
【００４２】
上述のように、この考案は突起１２３を具えてなるため、係合した後に保護片が外れ難くなるとともに、すばやく組み合わせることができるため、生産効率を高めることができ、製造コストを節減することができる。
【００４３】
また、前述のような構造は、メモリと簡単に正確に組み合わせることができるため、メモリに貼着する位置を間違えてメモリを再度分解しなければならない状態が発生することを大幅に減少させることができ、メモリが傷つくことが大幅に低減される。
【００４４】
上述の実施形態において、突起１２３は、係合片１２２の一側面にだけ設けられているが、該突起１２３は、左、或いは右側、或いは両側のいずれにも形成することができる。
【００４５】
図６Ａは、この考案の他の実施形態を示したものである。図面によれば、保護片４０上のフック片４２と、孔座４３が前述の実施形態と異なる。
【００４６】
孔座４３は、上段面４３１と、下段面４３２とを含んでなり、孔も上段孔４３３と、下段孔４３４とに分けて形成される。
【００４７】
下段孔４３４は、上段孔４３３の幅に比べて、端縁部側面に形成された半円孔４３５だけ広く形成される。
【００４８】
該半円孔４３５は口径がフック片４２の厚さよりも大きく形成される。
【００４９】
該フック４２は、前方端縁部が下方に下降して、上・下断面４２１、４２２とを含んでなる。該下段面４２２は、係合片を形成する。該係合片４２２は、端縁部側面に延伸した突起４２３を具えてなる。該突起４２３は、半円を呈する。
【００５０】
この実施形態では、下段孔４３４の幅が、半円孔４３５よりも小さいため、突起４２３を孔に係合させた後に外れ難い。
【００５１】
図６Ｂは、図６Ａに開示する実施形態と略同様で、半円孔５３５と、突起５２３が端縁部のもう一方の側面に設けられていることが異なる。
【００５２】
図６Ｃに開示するように、係合片６２２は両側にそれぞれ突起６２３を具えてなる。また、下段孔６３４の両側にはそれぞれ半円孔６３５が設けられる。
【００５３】
前述の構造により、係合片６２２が下段孔６３４の内部にガイドされる構造を具えてなり、両側にそれぞれ突起６２３が設けられているため、係合した後、保護片が外れ難くなる。
【００５４】
図６Ｄは、図６Ｃに開示する実施形態をさらに一歩改良したものである。図面によれば、フック片７２は、中間に溝７２４を具えてなり、孔座７２に形成された孔と孔との間には溝７２４の幅よりも狭い幅のガイド片７３６が設けられる。
【００５５】
よって、フック片７２が孔と簡単で正確に係合されるようにガイドする構造を具えてなる。
【００５６】
この考案の保護片１０は、メモリ上のチップを保護して、チップを携帯する場合にぶつかることや、衝撃を受けて損壊することを防ぐ。また、保護片１０が金属材質で、緩衝作用を具えたゴム片から形成すれば、チップを保護するとともに、熱を放熱する機能を具えてなる。
【００５７】
また、この考案の保護片１０は図７、図８に開示するように、Ｕ型の挟持部材３０を外側に設けることができる。
【００５８】
二つの保護片１０は、上方端縁部に該Ｕ型の挟持部材３０の両側の挟持ピン３１で二つの保護片１０の外側にそれぞれ接触して挟持する。
【００５９】
二つの保護片１０はＵ型の挟持部材３０で挟持される位置に該挟持部材の挟持ピン３１の平面とぐ形状の凹溝１４を具えてなる。該凹溝１４は、挟持部材３０を制限して組み合わせた後に挟持部材が揺れ動くことがない。
【００６０】
また、該凹溝１４は内部に挟持部材３０と互いに緩衝して係合する構造を具えてなる。
【００６１】
図８に開示するように、該係合構造は、保護片１０の凹溝１４上に押し圧成形で外側に突出した凸部１５を具えてなる。挟持部材の挟持ピン３１は、干渉する位置に対応するように押し圧成形で凹溝３２を設けてなる。
【００６２】
凸部１５は挟持部材３０が保護片の外側に押し圧して嵌合し易いようにするとともに、凹溝３２と干渉して嵌合状態が安定するようにするという作用を具えてなる。
【００６３】
この考案のメモリ保護手段は、挟持部材３０の挟持力を強化する構造を具えてなる。挟持部材の挟持ピン３１は、隣接する両端縁部の両側に内側に縮小した開口３３を具えてなる。該保護片の凹溝１４は、該開口３３に対応する位置に凸ブロック１6を設けてなる。
【００６４】
また、挟持部材３０を嵌合した後、取り外す場合に使用するため、挟持部材の挟持ピン３１の端縁部の中間には、図９に開示するように、外方向に向けて突出した段差部３４が設けられる。
【００６５】
該段差部３４は、保護片の凹溝１４の底端縁部との間に空間Ｓを形成する。よって、使用者がドライバーのような偏平な部材を該空間Ｓに挿入すると、挟持部材３０と保護片１０との挟持関係を解除することができ、保護装置を取り外すために便利である。
【００６６】
挟持部材３０の二つの挟持ピン３１は間に中間接続部３５を具えてなる。該挟持部材３０を組み合わせる場合には、保護片１０の上端縁部に形成された二つの嵌合座１７の間に下方に押し圧して形成された位置決め片１８の上に位置するように設けて、挟持部材３０を位置決めすることができる。
【００６７】
以上は、この考案の好ましい実施例であって、この考案の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この発明の精神の下においてなされ、この発明に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの発明の特許請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】この考案のメモリ保護手段を示した斜視図である。
【図２】図１に開示するメモリ保護手段を示した分解図である。
【図３】図１に開示するメモリ保護手段を示した部分拡大図である。
【図４Ａ】この考案のメモリ保護手段の保護片と孔座を組み合わせる場合を示した説明図である。
【図４Ｂ】この考案のメモリ保護手段の保護片と孔座を組み合わせる場合を示した説明図である。
【図４Ｃ】図４Ｂに示したＣＣ線で切断した場合の断面図である。
【図５】この考案のメモリ保護手段を組み合わせた状態を示した説明図である。
【図６Ａ】この考案のメモリ保護手段の他の実施形態を示した斜視図である。
【図６Ｂ】この考案のメモリ保護手段の他の実施形態を示した斜視図である。
【図６Ｃ】この考案のメモリ保護手段の他の実施形態を示した斜視図である。
【図６Ｄ】この考案のメモリ保護手段の他の実施形態を示した斜視図である。
【図７】この考案のメモリ保護手段のその他の実施形態を示した斜視図である。
【図８】図７に開示するメモリ保護手段を示した分解図である。
【図９】図７に開示するメモリ保護手段を９９線で切断した場合の断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０                保護片
１０１            ゴム片
１２                フック片
１２１            上段面
１２２            下段面  、係合片
１２３            突起
１２４            当接片
１３                孔座
１３１            上段面
１３２            下段面
１３３            孔
１３４            孔
１４                凹溝
１５                凸部
１６                凸ブロック
１７                嵌合座
１８                位置決め片
２０                メモリ
３０                挟持部材
３１                挟持ピン
３２                凹溝
３３                開口
３４                段差部
３５                中間接続部
４０                保護片
４２                フック片
４２１            上段面
４２２            下段面  、係合片
４２３            突起
４３                孔座
４３１            上段面
４３２            下段面
４３３            上段孔
４３４            下段孔
４３５            半円孔
５２３            突起
５３５            半円孔
６２２            係合片
６２３            突起
６３４            下段孔
６３５            半円孔
７２                      フック片、孔座
７２４                    溝
７３６                    ガイド片
Ｇ１                      下方
Ｓ                        空間
【図１】
0003144083.tif 000003
【図２】
0003144083.tif 000004
【図３】
0003144083.tif 000005
【図４Ａ】
0003144083.tif 000006
【図４Ｂ】
0003144083.tif 000007
【図４Ｃ】
0003144083.tif 000008
【図５】
0003144083.tif 000009
【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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