(57)【要約】      （修正有）【課題】特に使用者自らチップを交換したり増設することで、記憶容量を増やすことができるモバイル型記憶装置用チップ装着機構を提供する。【解決手段】上面に収容溝１１が凹設される本体１０と、該本体１０を貫通すると共に、内端が該本体１０の収容溝１１に貫入し、外端が本体１０の側面から外部へ露出する複数の端子２０と、を含むことを特徴とする。これにより、モバイル型記憶装置の記憶容量を増やす時に、別の新たなモバイル型記憶装置を購入する必要がなく、チップを使用者自ら交換、または増設するだけでよいので、資源の有効利用に寄与することができる。【選択図】図２
0003146391.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
上面に収容溝(１１)が凹設される本体(１０)と、該本体(１０)を貫通すると共に、内端が該本体(１０)の収容溝（１１）に貫入し、外端が本体(１０)の側面から外部へ露出する複数の端子(２０)と、を含むことを特徴とするモバイル型記憶装置用チップ装着機構。
【請求項２】
前記本体(１０)の上面に更に上部カバー(３０)が設置されることを特徴とする請求項１に記載のモバイル型記憶装置用チップ装着機構。
【請求項３】
前記本体(１０)の収容溝(１１)が形成された壁面に所定の間隔をおいて複数の仕切板(１２)が設けられ、それら互いに隣接する仕切板(１２)の間にそれぞれ嵌合溝(１３)が形成されると共に、該各嵌合溝(１３)にそれぞれ前記端子(２０)の内端が貫通することを特徴とする請求項１に記載のモバイル型記憶装置用チップ装着機構。
【請求項４】
前記本体(１０)の収容溝(１１)が形成された壁面に所定の間隔をおいて複数の仕切板(１２)が設けられ、それら互いに隣接する仕切板(１２)の間にそれぞれ嵌合溝(１３)が形成されると共に、該各嵌合溝(１３)にそれぞれ前記端子(２０)の内端が貫通することを特徴とする請求項２に記載のモバイル型記憶装置用チップ装着機構。
【請求項５】
前記本体(１０)は絶縁材料からなることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載のモバイル型記憶装置用チップ装着機構。
【請求項６】
前記本体(１０)における１つの側辺の上面にフランジ(１４)が凸設され、該フランジ(１４)における、収容溝(１１)側の側面に少なくとも１つの位置決め溝(１４１)が形成されると共に、前記上部カバー(３０)における、前記本体(１０)のフランジ(１４)の位置決め溝(１４１)と対応する位置に、該位置決め溝(１４１)を嵌合するための少なくとも１つの位置決めブロック(３１)が凸設されることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載のモバイル型記憶装置用チップ装着機構。
【請求項７】
前記本体(１０)における１つの側辺の上面に少なくとも１つの位置決めブロック(１５)が凸設されると共に、前記上部カバー(３０)の側辺における、前記本体(１０)における位置決めブロック(１５)と対応する位置に、該位置決めブロック(１５)を嵌合するための少なくとも１つの位置決め溝(３２)が形成されることを特徴とする請求項６に記載のモバイル型記憶装置用チップ装着機構。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、モバイル型記憶装置用チップ装着機構に関し、特にモバイル型記憶装置に取り付けることにより、該モバイル型記憶装置のチップを、使用者が簡単に交換したり、増設したりできるモバイル型記憶装置用チップ装着機構に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピューター技術の急速な発展に伴い、コンピューター関連製品も年々進歩している。その内、モバイルフラッシュやリムーバブルハードディスク等のモバイル型記憶装置は大容量の記憶装置であり、使用上非常に便利であることから幅広く利用されている。
【０００３】
従来のモバイル型記憶装置は、主に回路板と幾つかのチップ、例えばコントロールチップやデコードチップ、メモリーチップ等を有し、該回路板に配線と実装用の穴が形成されると共に、該チップに、該回路板の穴に半田付けにより挿設される端子が設けられる。また、該モバイル型記憶装置の記憶容量はメモリーチップによって決められ、データ容量の大きいモバイル型記憶装置には、より多くのメモリーチップが取り付けられる。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、チップは体積が小さく、回路板への半田付けによる固定は精密で複雑であり、且つ作業ミスにより容易に壊れてしまうことが多かった。また、従来の様々なモバイル型記憶装置は、記憶容量が決められており、使用者が自らチップを交換することや、増設することはできないことから、モバイル型記憶装置の記憶容量を増やしたい時には、別のモバイル型記憶装置を新たに購入するしかなく、資源の無駄使いになるといった問題があったので、改良の余地があった。
【０００５】
そこで、案出されたのが本考案であって、従来のモバイル型記憶装置の回路板に半田付けによってチップが取り付けられることから、チップの交換ができないといった問題を解決できるモバイル型記憶装置用チップ装着機構を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の請求項１の考案は、上面に収容溝(１１)が凹設される本体(１０)と、該本体(１０)を貫通すると共に、内端が該本体(１０)の収容溝（１１）に貫入し、外端が本体(１０)の側面から外部へ露出する複数の端子(２０)と、を含むことを特徴とするモバイル型記憶装置用チップ装着機構、を提供する。
【０００７】
また、本願の請求項２の考案は、前記本体(１０)の上面に更に上部カバー(３０)が設置されることを特徴とする請求項１に記載のモバイル型記憶装置用チップ装着機構、を提供する。
【０００８】
そして、本願の請求項３の考案は、前記本体(１０)の収容溝(１１)が形成された壁面に所定の間隔をおいて複数の仕切板(１２)が設けられ、それら互いに隣接する仕切板(１２)の間にそれぞれ嵌合溝(１３)が形成されると共に、該各嵌合溝(１３)にそれぞれ前記端子(２０)の内端が貫通することを特徴とする請求項１に記載のモバイル型記憶装置用チップ装着機構、を提供する。
【０００９】
更に、本願の請求項４の考案は、前記本体(１０)の収容溝(１１)が形成された壁面に所定の間隔をおいて複数の仕切板(１２)が設けられ、それら互いに隣接する仕切板(１２)の間にそれぞれ嵌合溝(１３)が形成されると共に、該各嵌合溝(１３)にそれぞれ前記端子(２０)の内端が貫通することを特徴とする請求項２に記載のモバイル型記憶装置用チップ装着機構、を提供する。
【００１０】
そして、本願の請求項５の考案は、前記本体(１０)は絶縁材料からなることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載のモバイル型記憶装置用チップ装着機構、を提供する。
【００１１】
また、本願の請求項６の考案は、前記本体(１０)における１つの側辺の上面にフランジ(１４)が凸設され、該フランジ(１４)における、収容溝(１１)側の側面に少なくとも１つの位置決め溝(１４１)が形成されると共に、前記上部カバー(３０)における、前記本体(１０)のフランジ(１４)の位置決め溝(１４１)と対応する位置に、該位置決め溝(１４１)を嵌合するための少なくとも１つの位置決めブロック(３１)が凸設されることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載のモバイル型記憶装置用チップ装着機構、を提供する。
【００１２】
更に、本願の請求項７の考案は、前記本体(１０)における１つの側辺の上面に少なくとも１つの位置決めブロック(１５)が凸設されると共に、前記上部カバー(３０)の側辺における、前記本体(１０)における位置決めブロック(１５)と対応する位置に、該位置決めブロック(１５)を嵌合するための少なくとも１つの位置決め溝(３２)が形成されることを特徴とする請求項６に記載のモバイル型記憶装置用チップ装着機構、を提供する。
【考案の効果】
【００１３】
本考案は上記の課題を解決するものであり、端子を半田付けによって回路板の配線と接続させ、該端子により着脱可能に本体の収容溝に取り付けられるチップを回路板の配線と導通させる仕組みであることから、チップが直接回路板に半田付けされることによる破損の問題を解決することができると共に、使用者が必要に応じて自らチップを交換して、モバイル型記憶装置の記憶容量を増やすことができることから、新たにモバイル型記憶装置を購入する必要がないので、資源を有効的に利用することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施の形態を詳細に説明する。尚、下記実施例は、本考案の好適な実施の形態を示したものにすぎず、本考案の技術的範囲は、下記実施例そのものに何ら限定されるものではない。
【００１５】
図１は本考案に係るモバイル型記憶装置用チップ装着機構の斜視図であり、図２は本考案に係るモバイル型記憶装置用チップ装着機構の分解斜視図であり、図３は本考案に係るモバイル型記憶装置用チップ装着機構の側面断面図であり、図４は本考案に係るモバイル型記憶装置用チップ装着機構の設置状態を示す斜視図である。
【００１６】
図１及び図２に示すように、本考案のモバイル型記憶装置用チップ装着機構は、１つのチップ（４０）を装着するためのものであり、該チップ（４０）の２つの相対する側辺に複数の端子（４１）が所定の間隔をおいて凸設され、また、本考案のモバイル型記憶装置用チップ装着機構は、本体(１０)と、複数の端子(２０)と、上部カバー(３０)とを含む。
【００１７】
図３に示すように、該本体(１０)は絶縁材料からなり、その上面に収容溝(１１)が凹設され、該収容溝(１１)の壁面に所定の間隔をおいて複数の仕切板(１２)が設けられ、それら互いに隣接する仕切板(１２)の間にそれぞれ嵌合溝(１３)が形成される。尚、本考案の実施例では、収容溝(１１)が形成された２つの相対する壁面における、チップ（４０）の端子（４１）の設置位置に、所定の間隔をおいて複数の仕切板(１２)が設けられ、更に、本体(１０)における１つの側辺の上面にフランジ(１４)が凸設されると共に、他辺の両側に少なくとも１つの位置決めブロック(１５)が凸設され、該フランジ(１４)における、収容溝(１１)側の側面に少なくとも１つの位置決め溝(１４１)が形成される。
【００１８】
前記端子(２０)は、本体(１０)の嵌合溝(１３)を貫通し、この時、内端が本体(１０)の収容溝(１１)に貫入されると共に、外端が本体(１０)の側面から外部へ露出し、該外端は、半田付けによって回路板(１２)の配線と接続される。
【００１９】
前記チップ（４０）は、本体(１０)の収容溝(１１)内に設置され、その端子（４１）は、嵌合溝(１３)を貫通してそれぞれ本体(１０)における端子(２０)と接続され、それによってチップ（４０）が本体(１０)に嵌合されると共に、本体(１０)における端子(２０)を介して回路板(１２)の配線と接続される。
【００２０】
前記上部カバー(３０)は、本体(１０)の上面に設けられ、本体(１０)のフランジ(１４)と対応する一側に、本体(１０)におけるフランジ(１４)の位置決め溝(１４１)に嵌合可能な少なくとも１つの位置決めブロック(３１)が凸設されると共に、他側に本体(１０)の位置決めブロック(１５)に嵌合可能な少なくとも１つの位置決め溝(３２)が形成され、それら位置決め溝(１４１、３２)と位置決めブロック(１５、３１)の凹凸による嵌合によって本体(１０)に上部カバー(３０)が嵌合される。これにより、前記上部カバー(３０)を本体(１０)から取り外して、チップ（４０）を本体(１０)の収容溝(１１)に装着し、再び上部カバー(３０)を本体(１０)に嵌め込めば、チップ（４０）を本体(１０)の収容溝(１１)に強固に圧着できるので、外力による破壊を防ぐことが可能となる。
【００２１】
図４は、本考案の使用状態を示すものであり、同図では、モバイル型記憶装置の回路板(５０)に幾つかの本考案のチップ装着機構が取り付けられ、更にチップは本体(１０)に装着され、該本体(１０)の端子(２０)を介して回路板(１２)と接続され、更に、本体(１０)は半田付けによって回路板(１２)に取り付けられることから、チップの半田付け工程での破損を防止できると共に、チップは着脱可能に本体(１０)に取り付けられることから、使用者は必要に応じて自らチップを交換することにより、モバイル型記憶装置の記憶容量を増やすことができるので、別の新たなモバイル型記憶装置を購入する必要がなく、資源の有効利用に寄与することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本考案は上記の構成を有するので、モバイル型記憶装置の記憶容量を増やす時に、別の新たなモバイル型記憶装置を購入する必要がなく、チップを使用者自ら交換、または増設するだけでよいので、資源の有効利用に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本考案に係るモバイル型記憶装置用チップ装着機構の斜視図である。
【図２】本考案に係るモバイル型記憶装置用チップ装着機構の分解斜視図である。
【図３】本考案に係るモバイル型記憶装置用チップ装着機構の側面断面図である。
【図４】本考案に係るモバイル型記憶装置用チップ装着機構の設置状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０          本体
１１          収容溝
１２          仕切板
１３          嵌合溝
１４          フランジ
１４１        位置決め溝
３２          位置決め溝
１５          位置決めブロック
３１          位置決めブロック
２０          端子
４１          端子
３０          上部カバー
４０          チップ
５０          回路板
【図１】
0003146391.tif 000003
【図２】
0003146391.tif 000004
【図３】
0003146391.tif 000005
【図４】
0003146391.tif 000006