(57)【要約】【課題】構造が簡単で、迅速且つ簡単に組立でき、コストを低減することが可能な集積回路における放熱器のバックボードを提供する。  【解決手段】放熱器のバックボードは、メインボードの背面に設置し、該バックボード上の適する位置に絶縁性及び粘性を有するゴム材を設置して、該絶縁性及び粘性を有するゴム材によって該バックボードをメインボード上に接合して移動時の脱落を防止し、且つバックボードとメインボード両者間に絶縁效果を備える。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
メインボードの背面に設置する放熱器のバックボードであって、
該バックボード上の適する位置に絶縁性及び粘性を有するゴム材を設置し、該絶縁性及び粘性を有するゴム材によって上記バックボードをメインボード上に接合して移動時の脱落を防止し、且つ上記バックボードとメインボードの間に絶縁效果を備えたことを特徴とする集積回路における放熱器のバックボード。
【請求項２】
メインボードの背面に設置する放熱器のバックボードであって、
該バックボード上の適する位置に絶縁性を有する材料と粘性を有する材料を設置し、該粘性を有する材料と該絶縁性を有する材料で上記バックボードをメインボード上に接合して移動時の脱落を防止し、且つ上記バックボードとメインボードの間に絶縁效果を備えたことを特徴とする集積回路における放熱器のバックボード。
【請求項３】
前記放熱器のバックボードは、先ずバックボード上に一層の絶縁性を有する材料を設置し、次に該絶縁性を有する材料上に一層の粘性を有する材料を設置することを特徴とする請求項２記載の集積回路における放熱器のバックボード。
【請求項４】
前記放熱器のバックボードは、該バックボード局部部位にだけ該絶縁性を備えた材料を設置することを特徴とする請求項２記載の集積回路における放熱器のバックボード。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、集積回路における放熱器のバックボードに係り、特にバックボードをメインボード底部に接合して該メインボードの強度を高める集積回路における放熱器のバックボードに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体技術の進歩に伴い、集積回路の体積は益々小さくなっている。また、集積回路に更に多くのデータを処理させ、同じ体積の集積回路にはすでに以前の数倍以上の電子部品が搭載できるようになっている。このように集積回路内の電子部品数が多くなればなるほど、電子部品から発生する熱エネルギーは益々大きくなり、よく見かける中央処理装置（ＣＰＵ）を例にとると、作業量が多くなると、中央処理装置（ＣＰＵ）が発する熱は、中央処理装置（ＣＰＵ）全体を破損するのに十分になる。そのため、集積回路の放熱装置は重要な課題である。故に、中央処理装置（ＣＰＵ）に放熱効果を具えた放熱ユニット、例として放熱器で放熱を行うようになっている。しかしながら、この種の放熱装置をメインボード上に固定すると、該メインボードは一般にPCB板で製造されているが、その板体の強度が低いため、該メインボードに上記放熱装置を強く固定すると、該メインボードの上記固定した箇所が湾曲変形してしまい、場合によってはメインボードが振動などの予測できない外力によって破壊されてしまう虞がある。
【０００３】
上述の欠点を解決する従来技術として、下記の特許出願は、図１に示すとおりで、放熱器のバックボードの組立に関するものである。この従来技術は、メインボード２下表面に当てるバックボード１１と、該バックボード１１上に設置して上記メインボード２に差し込む固定柱１３と、該固定柱１３に掛合して上記メインボード２上表面と相互に合わせる弾性掛合部品１４とを含んで構成されている。上記固定柱１３と弾性掛合部品１４によって上記バックボード１１をメインボード２上に固定するようになっている。
【０００４】
しかしながら、使用上次の問題が存在する。それは、バックボードをメインボード上に固定する際、わざわざ別に固定柱と弾性掛合部品とを合わせなければならず、バックボードとメインボードが固定結合し、他にバックボードとメインボードの間に絶縁片１２を配置して絶縁しなければならない。その為、この従来技術では、構造が複雑で、組立がしにくいため時間がかかり、コストがかかるという問題点がある。
【特許文献１】台湾  発明公開第２００７１７２１７号
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、これらの事情に鑑みてなされたもので、構造が簡単で、迅速且つ簡単に組立ができ、コストを低減することができる集積回路における放熱器のバックボードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案の一態様による集積回路における放熱器のバックボードは、バックボードを直接メインボード上に接合して、該メインボードを移動する際にバックボードが脱落しない構造を提供するものであり、バックボードをメインボードの背面に接合し、該バックボード上の適する位置に絶縁性及び粘性を有するゴム材を配置して、該ゴム材によって前記バックボードを前記メインボード上に接合することにより、移動時の脱落を防止し、かつバックボードとメインボード間における絶縁效果を備える。
【考案の効果】
【０００７】
本考案による集積回路における放熱器のバックボードは、構造が簡単で、迅速且つ簡単に組立ができ、コストを低減することができるという利点がある。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本考案の実施例を説明する。
【０００９】
本考案の実施例は、集積回路における放熱器のバックボードに関するものであり、図２及び図３に示すとおり、集積回路における放熱器のバックボード３をメインボード４の背面に接合している。前記バックボード３は、一般に金属材で製造され、表面所定の位置に絶縁性及び粘性を有するゴム材５を配置している。前記バックボード３をメインボード４の背面に接合した際、該バックボード３がメインボード４の背面に搭載している電子回路(不図示)に接触することによるショートが発生する虞を防止するべく、上記バックボード３とメインボード４両者の間には絶縁性を有する材料を設置して絶縁している。上記バックボード３をメインボード４の背面に接合した際、前記絶縁性及び粘性を有するゴム材５でバックボード３をしっかりとメインボード４上に接合し、該メインボード４が移動時にバックボード３が落ちないようにし、且つ上記バックボード３とメインボード４両者の間に絶縁の効果を付与している。
【００１０】
前述した従来技術であるバックボードは、メインボードの背面に固定する場合、別の部品である固定柱と弾性の掛合部品を合わせなければならず、更に別にバックボードとメインボード両者の間に絶縁効果を有する絶縁片を設置しなければならないが、本実施例ではバックボード３上に配置した絶縁性及び粘性を有するゴム材５によってメインボード４の背面にバックボード３を接合し、同時にバックボード３とメインボード４の間を絶縁するようになっている。
【００１１】
図４及び図５は別の実施例を示し、上記バックボード３の表面上の適する位置には、絶縁性を有する材料６を設置し、該絶縁性を有する材料６はバックボード３表面の局部部位にだけに設置する。該バックボード３の表面上には、別に粘性を備えた材料７を設置し、該バックボード３をメインボード４の背面に接合した時、粘性を備えた材料７によって該バックボード３をメインボード４の背面上に接合し、同時に該バックボード３表面上に設置した絶縁性を備えた材料６によってバックボード３とメインボード４両者間を絶縁して発生するショート現象を防止するようになっている。
【００１２】
図６及び図７はさらに別の実施例を示し、バックボード３の表面上の適する位置には、一層の絶縁性を有する材料６を設置し、該絶縁性を有する材料６上に粘性を有する材料７を設置する。上記絶縁性を有する材料６によってバックボード３とメインボード４両者間に発生する短路現象を防止し、更に粘性を備えた材料７によって上記バックボード３をメインボード４の背面上に接合する。
【００１３】
以上は本考案の良好な実施例であり、これは本考案を制限するものではない。本考案の構想に基づく変更は本考案の精神的範囲内から乖離しない。例として構造、形状もしくは設置の変更、各種変化に対する修飾と応用に依る同等の効果作用は、すべて本考案の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来技術を示す立体分解図である。
【図２】本考案の実施例を示す立体分解図である。
【図３】本考案の実施例を示す組立断面図である。
【図４】本考案の別の実施例のバックボードを示す立体図である。
【図５】本考案の別の実施例を示す組立断面図である。
【図６】本考案の別の実施例のバックボードを示す立体図である。
【図７】本考案の別の実施例を示す組立断面図である。
【符号の説明】
【００１５】
１１        バックボード
１２        絶縁片
１３        固定柱
１４        掛合部品
２        メインボード
３        バックボード
４        メインボード
５        絶縁性及び粘性を有するゴム材
６        絶縁性を有する材料
７        粘性を有する材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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