【事件の表示】
　特許第２９７３１６１号「ソケット及びソケットを用いた半導体装置の試験方法」の請求項１乃至８に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９７３１６１号の請求項１乃至６に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第２９７３１６１号の請求項１乃至８に係る発明についての出願は、平成６年２月２２日に出願（優先権主張、平成５年２月２４日）され、平成１１年９月３日にその発明について特許の設定登録がなされ、その後、その全請求項に係る発明の特許について、申立人伊藤仁志より特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１３年１月９日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
(1) 訂正の内容
　ア．訂正事項ａ
　　特許請求の範囲の請求項１乃至８を、次の請求項１乃至６のとおりに訂正する。
【請求項１】　弾性変形可能な一対の接片を有する接点部を先端部に形成した導電性金属からなり、定常状態において前記一対の接片が閉状態にある複数の接触子と、
　半導体パッケージの下面に所定パターンで配列されている複数の外部接続端子のそれぞれに対応する位置に前記複数の接触子を配列してなるソケット本体と、
　前記ソケット本体との間に空間を形成するように前記ソケット本体上に固定され、前記半導体パッケージの複数の外部接続端子のそれぞれを挿入可能とする複数の孔と、前記半導体パッケージを案内するための案内部とを有し、前記半導体パッケージに対する載置面を提供する固定ブロック部材と、
　前記ソケット本体に対して第１の位置と第２の位置との間で上下方向に往復動可能なカバー体と、
　前記ソケット本体と前記固定ブロック部材との間に設けられ、前記ソケット本体に対して第３の位置と第４の位置との間で水平方向に往復動可能であり、前記第３の位置から前記第４の位置に移動する際に前記複数の接触子の接片を弾性変形させつつ移動せしめて前記一対の接片を開状態とするスライド部材と、
　前記カバー体と前記スライド部材との間に介在し、前記カバー体の前記第１の位置から前記第２の位置への上下動を当該上下動の移動距離よりも短い前記スライド部材の前記第３の位置から前記第４の位置への水平動に変換し、前記スライド部材の前記第４の位置から前記第３の位置への水平動を前記カバー体の前記第２の位置から前記第１の位置への上下動に変換する運動変換機構と、
　前記ソケット本体と前記スライド部材との間に設けられ、前記スライド部材を前記第３の位置に付勢するためのバネ部材と
　を有し、前記カバー体が前記第１の位置から前記第２の位置に移動せしめられると前記スライド部材が前記第３の位置から前記第４の位置に移動して前記複数の接触子の一対の接片の間隔が前記外部接続端子の幅よりも拡大されて前記外部接続端子を前記一対の接片の間に挿入可能とし、前記バネ部材の弾性力により前記スライド部材が前記第４の位置から前記第３の位置に移動せしめられると前記複数の接触子がその弾性力により前記外部接続端子を挟持すると共に前記カバー体が前記第２の位置から前記第１の位置に移動せしめられるソケット。
【請求項２】　前記スライド部材が前記第３の位置から前記第４の位置に移動する際に前記複数の接触子の一方の接片のみが弾性変形しながら移動せしめられて開状態となることにより前記一対の接片の間の間隔が前記外部接続端子の幅よりも拡大される請求項１に記載のソケット。
【請求項３】　前記運動変換機構は前記カバー体に当接する第１の当接部と前記スライド部材に当接する第２の当接部と前記ソケット本体に回動可能に固定された回動軸とを有し、前記第１の当接部と前記回動軸との距離が前記第２の当接部と前記回動軸との距離よりも大きく設定されており、前記第１の当接部と前記第２の当接部とが前記回動軸を中心として同時に回動することにより前記カバー体の上下動と前記スライド部材の水平動とが互いに変換される請求項１または２に記載のソケット。
【請求項４】　弾性変形可能な一対の接片を有する接点部を先端部に形成した導電性金属からなり、定常状態において前記一対の接片が閉状態にある複数の接触子と、半導体パッケージの下面に所定パターンで配列されている複数の外部接続端子のそれぞれに対応する位置に前記複数の接触子を配列してなるソケット本体と、前記ソケット本体との間に空間を形成するように前記ソケット本体上に固定され、前記半導体パッケージの複数の外部接続端子のそれぞれを貫通して挿入可能とする複数の孔と、前記半導体パッケージを案内するための案内部とを有し、前記半導体パッケージに対する載置面を提供する固定ブロック部材と、前記ソケット本体に対して第１の位置と第２の位置との間で上下方向に往復動可能なカバー体と、前記ソケット本体と前記固定ブロック部材との間に設けられ、前記ソケット本体に対して第３の位置と第４の位置との間で水平方向に往復動可能であり、前記第３の位置から前記第４の位置に移動する際に前記複数の接触子の接片を弾性変形させつつ移動せしめて前記一対の接片を開状態とするスライド部材と、前記カバー体と前記スライド部材との間に介在し、前記カバー体の前記第１の位置から前記第２の位置への上下動を当該上下動の移動距離よりも短い前記スライド部材の前記第３の位置から前記第４の位置への水平動に変換し、前記スライド部材の前記第４の位置から前記第３の位置への水平動を前記カバー体の前記第２の位置から前記第１の位置への上下動に変換する運動変換機構と、前記ソケット本体と前記スライド部材との間に設けられ、前記スライド部材を前記第３の位置に付勢するためのバネ部材とを有するソケットを用いた半導体装置の試験方法であって、
　前記カバー体を押圧して前記カバー体を前記第１の位置から前記第２の位置に移動せしめて前記スライド部材を前記第３の位置から前記第４の位置に移動せしめることにより前記複数の接触子の一対の接片の間隔を前記外部接続端子の幅よりも拡大して前記外部接続端子を前記一対の接片の間に挿入する第１の段階と、
　前記押圧を解除して前記バネ部材の弾性力により前記スライド部材を前記第４の位置から前記第３の位置に移動せしめることにより前記複数の外部接続端子を前記複数の接触子の一対の接片の弾性力によって当該一対の接片で挟持すると共に前記カバー体を前記第２の位置から前記第１の位置に移動せしめる第２の段階と、
　前記複数の接触子を介して前記複数の外部接続端子に電気信号を印加して前記半導体パッケージに内臓されている半導体装置を試験する第３の段階と、
　前記カバー体を押圧して前記カバー体を前記第１の位置から前記第２の位置に移動せしめて前記スライド部材を前記第３の位置から前記第４の位置に移動せしめることにより前記複数の接触子の一対の接片の間隔を前記外部接続端子の幅よりも拡大して試験対象の半導体装置を内蔵する半導体パッケージを交換する第４の段階と
を有するソケットを用いた半導体装置の試験方法。
【請求項５】　前記スライド部材が前記第３の位置から前記第４の位置に移動する際に前記複数の接触子の一方の接片のみが弾性変形しながら移動せしめられて開状態となることにより前記一対の接片の間の間隔が前記外部接続端子の幅よりも拡大される請求項４に記載の試験方法。
【請求項６】　前記運動変換機構は前記カバー体に当接する第１の当接部と前記スライド部材に当接する第２の当接部と前記ソケット本体に回動可能に固定された回動軸とを有し、前記第１の当接部と前記回動軸との距離が前記第２の当接部と前記回動軸との距離よりも大きく設定されており、前記第１の当接部と前記第２の当接部とが前記回動軸を中心として同時に回動することにより前記カバー体の上下動と前記スライド部材の水平動とが互いに変換される請求項４または５に記載の試験方法。
　イ．訂正事項ｂ
　　明細書の段落【０００５】１行目（特許公報第３頁第５欄２９行）の「開口部３ｃ内」を「開口部内」と訂正する。
　ウ．訂正事項ｃ
　　明細書の段落【０００９】（同公報第３頁第６欄２７行〜第４頁第７欄９行）を「【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　上記の目的を達成するために、本発明のソケットは、弾性変形可能な一対の接片を有する接点部を先端部に形成した導電性金属からなり、定常状態において前記一対の接片が閉状態にある複数の接触子と、半導体パッケージの下面に所定パターンで配列されている複数の外部接続端子のそれぞれに対応する位置に前記複数の接触子を配列してなるソケット本体と、前記ソケット本体との間に空間を形成するように前記ソケット本体上に固定され、前記半導体パッケージの複数の外部接続端子のそれぞれを挿入可能とする複数の孔と、前記半導体パッケージを案内するための案内部とを有し、前記半導体パッケージに対する載置面を提供する固定ブロック部材と、前記ソケット本体に対して第１の位置と第２の位置との間で上下方向に往復動可能なカバー体と、前記ソケット本体と前記固定ブロック部材との間に設けられ、前記ソケット本体に対して第３の位置と第４の位置との間で水平方向に往復動可能であり、前記第３の位置から前記第４の位置に移動する際に前記複数の接触子の接片を弾性変形させつつ移動しめて前記一対の接片を開状態とするスライド部材と、前記カバー体と前記スライド部材との間に介在し、前記カバー体の前記第１の位置から前記第２の位置への上下動を当該上下動の移動距離よりも短い前記スライド部材の前記第３の位置から前記第４の位置への水平動に変換し、前記スライド部材の前記第４の位置から前記第３の位置への水平動を前記カバー体の前記第２の位置から前記第１の位置への上下動に変換する運動変換機構と、前記ソケット本体と前記スライド部材との間に設けられ、前記スライド部材を前記第３の位置に付勢するためのバネ部材とを有し、前記カバー体が前記第１の位置から前記第２の位置に移動せしめられると前記スライド部材が前記第３の位置から前記第４の位置に移動して前記複数の接触子の一対の接片の間隔が前記外部接続端子の幅よりも拡大されて前記外部接続端子を前記一対の接片の間に挿入可能とし、前記バネ部材の弾性力により前記スライド部材が前記第４の位置から前記第３の位置に移動せしめられると前記複数の接触子がその弾性力により前記外部接続端子を挟持すると共に前記カバー体が前記第２の位置から前記第１の位置に移動せしめられる構成とした。」と訂正する。
　エ．訂正事項ｄ
　　明細書の段落【００１０】１〜３行目（同公報第４頁第７欄１０〜１２行）の「前記ソケットにおいて、好ましくは、前記半導体パッケージを載置する際の位置決めガイドを有する構成としてよい。また、」を削除する。
　オ．訂正事項ｅ
　　明細書の段落【００１２】（同公報第４頁第７欄２８行〜第８欄２２行）を「【００１２】
　上記の目的を達成するために、本発明のソケットを用いた半導体装置の試験方法は、弾性変形可能な一対の接片を有する接点部を先端部に形成した導電性金属からなり、定常状態において前記一対の接片が閉状態にある複数の接触子と、半導体パッケージの下面に所定パターンで配列されている複数の外部接続端子のそれぞれに対応する位置に前記複数の接触子を配列してなるソケット本体と、前記ソケット本体との間に空間を形成するように前記ソケット本体上に固定され、前記半導体パッケージの複数の外部接続端子のそれぞれを貫通して挿入可能とする複数の孔と、前記半導体パツケージを案内するための案内部とを有し、前記半導体パッケージに対する載置面を提供する固定ブロック部材と、前記ソケット本体に対して第１の位置と第２の位置との間で上下方向に往復動可能なカバー体と、前記ソケット本体と前記固定ブロック部材との間に設けられ、前記ソケット本体に対して第３の位置と第４の位置との間で水平方向に往復動可能であり、前記第３の位置から前記第４の位置に移動する際に前記複数の接触子の接片を弾性変形させつつ移動せしめて前記一対の接片を開状態とするスライド部材と、前記カバー体と前記スライド部材との間に介在し、前記カバー体の前記第１の位置から前記第２の位置への上下動を当該上下動の移動距離よりも短い前記スライド部材の前記第３の位置から前記第４の位置への水平動に変換し、前記スライド部材の前記第４の位置から前記第３の位置への水平動を前記カバー体の前記第２の位置から前記第１の位置への上下動に変換する運動変換機構と、前記ソケット本体と前記スライド部材との間に設けられ、前記スライド部材を前記第３の位置に付勢するためのバネ部材とを有するソケットを用いた半導体装置の試験方法であって、前記カバー体を押圧して前記カバー体を前記第１の位置から前記第２の位置に移動せしめて前記スライド部材を前記第３の位置から前記第４の位置に移動せしめることにより前記複数の接触子の一対の接片の間隔を前記外部接続端子の幅よりも拡大して前記外部接続端子を前記一対の接片の間に挿入する第１の段階と、前記押圧を解除して前記バネ部材の弾性力により前記スライド部材を前記第４の位置から前記第３の位置に移動せしめることにより前記複数の外部接続端子を前記複数の接触子の一対の接片の弾性力によって当該一対の接片で挟持すると共に前記カバー体を前記第２の位置から前記第１の位置に移動せしめる第２の段階と、前記複数の接触子を介して前記複数の外部接続端子に電気信号を印加して前記半導体パッケージに内臓されている半導体装置を試験する第３の段階と、前記カバー体を押圧して前記カバー体を前記第１の位置から前記第２の位置に移動せしめて前記スライド部材を前記第３の位置から前記第４の位置に移動せしめることにより前記複数の接触子の一対の接片の間隔を前記外部接続端子の幅よりも拡大して試験対象の半導体装置を内蔵する半導体パッケージを交換する第４の段階とを有する構成とした。」と訂正する。
　カ．訂正事項ｆ
　　明細書の段落【００１３】１〜３行目（同公報第４頁第８欄２３〜２５行）の「前記試験方法において、好ましくは、前記ソケットが前記半導体パッケージを載置する際の位置決めガイドを有する構成としてよい。また、」を削除する。
　キ．訂正事項ｇ
　　明細書の段落【００１７】【作用】６〜８行目（同公報第５頁第９欄２〜５行）の「自動搭載ヘッド等を用いてＩＣ（半導体）パッケージを搭載・位置決めすると、その開状態の一対の接片の間にＩＣパッケージの対応するリード（外部接続端子）が挿入される。」を「自動搭載ヘッド等を用いてＩＣ（半導体）パッケージを搭載すると、ＩＣパッケージは固定ブロック部材の案内部に案内されて固定ブロック部材の載置面に載置され、各リード（外部接続端子）が各対応する接触子の開状態の一対の接片の間に挿入される。」と訂正する。
　ク．訂正事項ｈ
　　明細書の段落【００１７】【作用】（同公報第５頁第９欄２３行）の「をソケットに装着することができる。」を「をソケットに装着することができる。また、ＩＣパッケージはスライダ部材の上に位置する常時静止状態の固定ブロック部材に案内され、しかもその固定ブロック部材の載置面に載置されるため、自動機によるＩＣパッケージの挿抜と位置決めを容易かつ正確に行える。このことにより、各ＩＣリードと各接触子との間の電気的接続も一層良好にかつ一層安定確実なものとなる。」と訂正する。
　ケ．訂正事項ｉ
　　明細書の段落【００５３】【発明の効果】１０〜１１行目（同公報第８頁第１６欄２９〜３０行）の「カバー体の押し下げ力を低減することができる。」を「カバー体の押し下げ力を低減することができる。さらには、ＩＣパッケージを常時静止状態の固定ブロック部材上に載置して装着するため、自動機によるＩＣパッケージの装着・取り出し・位置決めを容易かつ正確に行える。」と訂正する。
(2) 訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、訂正前の請求項１，５に記載された本件発明の構成を下位概念である固定ブロック部材を含む構成に限定するものであり、訂正後の請求項１，４が訂正前の請求項１，５にそれぞれ対応している。また、訂正後の請求項１，４は訂正前の請求項２，６の態様をそれぞれ含むことから、訂正前の請求項２，６を削除し、それに伴なって訂正前の請求項３，４，７，８をそれぞれ繰り上げて訂正後の請求項２，３，５，６としたものである。さらに、訂正後の請求項１，４において、実質的に新たに追加された限定要件である「前記ソケット本体との間に空間を形成するように前記ソケット本体上に固定され、前記半導体パッケージの複数の外部接続端子のそれぞれを挿入可能とする複数の孔と、前記半導体パッケージを案内するための案内部とを有し、前記半導体パッケージに対する載置面を提供する固定ブロック部材と、」と「前記ソケット本体と前記固定ブロック部材との間に設けられ、」の構成は、明細書の段落【００２３】（特許公報第５頁第９欄４８行〜第１０欄２４行）、同段落【００３３】（同公報第６頁第１２欄１９〜５６行）および図１〜図４、図７〜図１２に記載されていたものである。
　したがって、訂正事項ａは特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当しない。
　また、上記訂正事項ｂは、誤記の訂正を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当しない。
　さらに、上記訂正事項ｃ乃至ｉは、上記訂正事項ａと整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当しない。
　そして、上記いずれの訂正事項も、ＩＣパッケージの自動装着・取り出しを簡単容易に実現するという本件発明の課題に変更を及ぼすものでもないから、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
(3) むすび
　したがって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する同法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
(1) 申立ての概要
　申立人伊藤仁志は、本件発明は、甲第１号証（特開平４−１９９７９号公報）、甲第２号証（特開昭６３−６２１７５号公報）及び甲第３号証（実願平１−３３０６３号（実開平２−１２３０８６号）のマイクロフィルム）をもとに容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるから、本件発明についての特許を取り消すべきである旨主張している。
(2) 本件の請求項１乃至６に係る発明
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１乃至６に係る発明（以下、「本件発明１乃至６」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至６に記載された事項により特定されるとおりのものである（上記２．(1) ア．参照）。
(3) 刊行物等
　特許異議申立人が証拠として提出した甲第１号証乃至甲第３号証の刊行物（以下、「刊行物１乃至３」という。）には、それぞれ、以下のような発明が記載されている。
ア．刊行物１（特開平４−１９９７９号公報）
　接続器本体１に移動板２とこの移動板２を移動操作するための操作レバー６，７とを備え、操作レバー６，７の操作による移動板２の移動によって、電気部品３の端子４および接続器のコンタクト１２の接触状態と接触解除状態を形成する接続器において、操作レバー６，７の上位に上部操作部材１３を上下動可能に配置し、この上部操作部材１３が押し下げられた場合は、操作レバー６，７が回動して移動板２を一方向に横動させることにより各コンタクト１２の一方の接片１２ａをその変形弾性力に抗して変位させてコンタクト１２を開状態にし、また上部操作部材１３の押し下げを解除した場合は、接片１２ａの復元力によって移動板２を逆方向に横動してコンタクト２を閉状態にして各コンタクト１２の各接片１２ａ，１２ｂ間に電気部品３の端子４を挟持するようにした接続器。
イ．刊行物２（特開昭６３−６２１７５号公報）
　ＩＣチップに対し弾性的な押圧状態で電気的に接続される接触子３４をソケット本体３７に固定し、このソケット本体３７に対しスライド可能にスライドカバー５１を設けるようにしたソケットにおいて、接触子３４の弾性力を後押しするように機能するスプリング５５をスライドカバー５１とソケット本体３７間に介在させるようにしたソケット。
ウ．刊行物３（実願平１−３３０６３号（実開平２−１２３０８６号）の
　　マイクロフィルム）
　電気部品５接続用のソケット本体１にその上面に沿い横動する移動板２を設けるとともにソケット本体１に保有された各コンタクト３の側部に無負荷挿入スペース４を設け、移動板２に搭載された電気部品５の端子６を移動板２を通して無負荷挿入スペース４に挿入し、移動板２の一方向への横動にて端子６を無負荷挿入スペース４からコンタクト３間に強制介入して接触を行い、移動板２の他方向への横動にて上記端子６を接触位置から無負荷挿入スペース４へ移動して電気部品５の無負荷挿抜を行うようにした電気部品用ソケットにおいて、ソケット本体１と移動板２との間に同移動板２を常に無負荷挿入スペース４へ付勢するバネ部材１６（または１７，１８）を介装するようにしたソケット。
(4) 対比・判断
ア．本件発明１について
　本件発明１と上記刊行物１乃至３に記載の発明とを対比すると、上記各刊行物に記載の発明は、少なくとも本件発明１を特定する事項である、「ソケット本体との間に空間を形成するように前記ソケット本体上に固定され、半導体パッケージの複数の外部接続端子のそれぞれを挿入可能とする複数の孔と、前記半導体パッケージを案内するための案内部とを有し、前記半導体パッケージに対する載置面を提供する固定ブロック部材」及び「ソケット本体と固定ブロック部材との間に設けられ、前記ソケット本体に対して第３の位置と第４の位置との間で水平方向に往復動可能であり、前記第３の位置から前記第４の位置に移動する際に複数の接触子の接片を弾性変形させつつ移動せしめて一対の接片を開状態とするスライド部材」を備えておらず、当該事項により本件発明１は、半導体パッケージがスライド部材の上に直接載置されないため、スライド部材のわずかな位置ずれによって半導体パッケージの挿抜や位置決めが困難になってしまうという問題を解決できるという顕著な効果を奏するものである。
　確かに、上記刊行物１及び３には、水平方向に往復動可能なスライド部材（移動板が相当。）を有するソケットが記載されてはいるが、これらのものは半導体パッケージを直接スライド部材に載置するタイプであるから、本件発明１の上記効果を奏し得ないものである。
　また、上記刊行物２には、水平方向に往復動可能なスライド部材自体を有さないタイプのソケットが記載されているにすぎない。
　したがって、これらの刊行物に記載の技術を如何に組み合わせたとしても本件発明１に至らないことは明らかであり、本件発明１が上記各刊行物に記載のものから容易に発明をすることができたものとはいえない。
イ．本件発明２及び３について
　本件発明２及び３は、本件発明１に更なる構成をそれぞれ限定付加したものであるから、本件発明１と同様に上記各刊行物に記載のものから容易に発明をすることができたものとはいえない。
ウ．本件発明４乃至６について
　本件発明４乃至６は、ソケットという物の発明である本件発明１乃至３を、該ソケットを用いた半導体装置の試験方法という方法の発明としてそれぞれ捉えたものであり、実質的に本件発明１乃至３で特定する事項を全て含んでいるものであるから、本件発明１乃至３と同様に上記各刊行物に記載のものから容易に発明をすることができたものとはいえない。
(5) むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明１乃至６についての特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明１乃至６についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年２月２８日（２００１．２．２８）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１乃至８を、次の請求項１乃至６のとおりに訂正する。
　【請求項１】　弾性変形可能な一対の接片を有する接点部を先端部に形成した導電性金属からなり、定常状態において前記一対の接片が閉状態にある複数の接触子と、
　半導体パッケージの下面に所定パターンで配列されている複数の外部接続端子のそれぞれに対応する位置に前記複数の接触子を配列してなるソケット本体と、
　前記ソケット本体との間に空間を形成するように前記ソケット本体上に固定され、前記半導体パッケージの複数の外部接続端子のそれぞれを挿入可能とする複数の孔と、前記半導体パッケージを案内するための案内部とを有し、前記半導体パッケージに対する載置面を提供する固定ブロック部材と、
　前記ソケット本体に対して第１の位置と第２の位置との間で上下方向に往復動可能なカバー体と、
　前記ソケット本体と前記固定ブロック部材との間に設けられ、前記ソケット本体に対して第３の位置と第４の位置との間で水平方向に往復動可能であり、前記第３の位置から前記第４の位置に移動する際に前記複数の接触子の接片を弾性変形させつつ移動せしめて前記一対の接片を開状態とするスライド部材と、
　前記カバー体と前記スライド部材との間に介在し、前記カバー体の前記第１の位置から前記第２の位置への上下動を当該上下動の移動距離よりも短い前記スライド部材の前記第３の位置から前記第４の位置への水平動に変換し、前記スライド部材の前記第４の位置から前記第３の位置への水平動を前記カバー体の前記第２の位置から前記第１の位置への上下動に変換する運動変換機構と、
　前記ソケット本体と前記スライド部材との間に設けられ、前記スライド部材を前記第３の位置に付勢するためのバネ部材と
　を有し、前記カバー体が前記第１の位置から前記第２の位置に移動せしめられると前記スライド部材が前記第３の位置から前記第４の位置に移動して前記複数の接触子の一対の接片の間隔が前記外部接続端子の幅よりも拡大されて前記外部接続端子を前記一対の接片の間に挿入可能とし、前記バネ部材の弾性力により前記スライド部材が前記第４の位置から前記第３の位置に移動せしめられると前記複数の接触子がその弾性力により前記外部接続端子を挟持すると共に前記カバー体が前記第２の位置から前記第１の位置に移動せしめられるソケット。
　【請求項２】　前記スライド部材が前記第３の位置から前記第４の位置に移動する際に前記複数の接触子の一方の接片のみが弾性変形しながら移動せしめられて開状態となることにより前記一対の接片の間の間隔が前記外部接続端子の幅よりも拡大される請求項１に記載のソケット。
　【請求項３】　前記運動変換機構は前記カバー体に当接する第１の当接部と前記スライド部材に当接する第２の当接部と前記ソケット本体に回動可能に固定された回動軸とを有し、前記第１の当接部と前記回動軸との距離が前記第２の当接部と前記回動軸との距離よりも大きく設定されており、前記第１の当接部と前記第２の当接部とが前記回動軸を中心として同時に回動することにより前記カバー体の上下動と前記スライド部材の水平動とが互いに変換される請求項１または２に記載のソケット。
　【請求項４】　弾性変形可能な一対の接片を有する接点部を先端部に形成した導電性金属からなり、定常状態において前記一対の接片が閉状態にある複数の接触子と、半導体パッケージの下面に所定パターンで配列されている複数の外部接続端子のそれぞれに対応する位置に前記複数の接触子を配列してなるソケット本体と、前記ソケット本体との間に空間を形成するように前記ソケット本体上に固定され、前記半導体パッケージの複数の外部接続端子のそれぞれを貫通して挿入可能とする複数の孔と、前記半導体パッケージを案内するための案内部とを有し、前記半導体パッケージに対する載置面を提供する固定ブロック部材と、前記ソケット本体に対して第１の位置と第２の位置との間で上下方向に往復動可能なカバー体と、前記ソケット本体と前記固定ブロック部材との間に設けられ、前記ソケット本体に対して第３の位置と第４の位置との間で水平方向に往復動可能であり、前記第３の位置から前記第４の位置に移動する際に前記複数の接触子の接片を弾性変形させつつ移動せしめて前記一対の接片を開状態とするスライド部材と、前記カバー体と前記スライド部材との間に介在し、前記カバー体の前記第１の位置から前記第２の位置への上下動を当該上下動の移動距離よりも短い前記スライド部材の前記第３の位置から前記第４の位置への水平動に変換し、前記スライド部材の前記第４の位置から前記第３の位置への水平動を前記カバー体の前記第２の位置から前記第１の位置への上下動に変換する運動変換機構と、前記ソケット本体と前記スライド部材との間に設けられ、前記スライド部材を前記第３の位置に付勢するためのバネ部材とを有するソケットを用いた半導体装置の試験方法であって、
　前記カバー体を押圧して前記カバー体を前記第１の位置から前記第２の位置に移動せしめて前記スライド部材を前記第３の位置から前記第４の位置に移動せしめることにより前記複数の接触子の一対の接片の間隔を前記外部接続端子の幅よりも拡大して前記外部接続端子を前記一対の接片の間に挿入する第１の段階と、
　前記押圧を解除して前記バネ部材の弾性力により前記スライド部材を前記第４の位置から前記第３の位置に移動せしめることにより前記複数の外部接続端子を前記複数の接触子の一対の接片の弾性力によって当該一対の接片で挟持すると共に前記カバー体を前記第２の位置から前記第１の位置に移動せしめる第２の段階と、
　前記複数の接触子を介して前記複数の外部接続端子に電気信号を印加して前記半導体パッケージに内臓されている半導体装置を試験する第３の段階と、
　前記カバー体を押圧して前記カバー体を前記第１の位置から前記第２の位置に移動せしめて前記スライド部材を前記第３の位置から前記第４の位置に移動せしめることにより前記複数の接触子の一対の接片の間隔を前記外部接続端子の幅よりも拡大して試験対象の半導体装置を内蔵する半導体パッケージを交換する第４の段階と
を有するソケットを用いた半導体装置の試験方法。
　【請求項５】　前記スライド部材が前記第３の位置から前記第４の位置に移動する際に前記複数の接触子の一方の接片のみが弾性変形しながら移動せしめられて開状態となることにより前記一対の接片の間の間隔が前記外部接続端子の幅よりも拡大される請求項４に記載の試験方法。
　【請求項６】　前記運動変換機構は前記カバー体に当接する第１の当接部と前記スライド部材に当接する第２の当接部と前記ソケット本体に回動可能に固定された回動軸とを有し、前記第１の当接部と前記回動軸との距離が前記第２の当接部と前記回動軸との距離よりも大きく設定されており、前記第１の当接部と前記第２の当接部とが前記回動軸を中心として同時に回動することにより前記カバー体の上下動と前記スライド部材の水平動とが互いに変換される請求項４または５に記載の試験方法。
（２）訂正事項ｂ
　明細書の段落【０００５】１行目（特許公報第３頁第５欄２９行）の「開口部３ｃ内」を「開口部内」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　明細書の段落【０００９】（同公報第３頁第６欄２７行〜第４頁第７欄９行）を「【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　上記の目的を達成するために、本発明のソケットは、弾性変形可能な一対の接片を有する接点部を先端部に形成した導電性金属からなり、定常状態において前記一対の接片が閉状態にある複数の接触子と、半導体パッケージの下面に所定パターンで配列されている複数の外部接続端子のそれぞれに対応する位置に前記複数の接触子を配列してなるソケット本体と、前記ソケット本体との間に空間を形成するように前記ソケット本体上に固定され、前記半導体パッケージの複数の外部接続端子のそれぞれを挿入可能とする複数の孔と、前記半導体パッケージを案内するための案内部とを有し、前記半導体パッケージに対する載置面を提供する固定ブロック部材と、前記ソケット本体に対して第１の位置と第２の位置との間で上下方向に往復動可能なカバー体と、前記ソケット本体と前記固定ブロック部材との間に設けられ、前記ソケット本体に対して第３の位置と第４の位置との間で水平方向に往復動可能であり、前記第３の位置から前記第４の位置に移動する際に前記複数の接触子の接片を弾性変形させつつ移動しめて前記一対の接片を開状態とするスライド部材と、前記カバー体と前記スライド部材との間に介在し、前記カバー体の前記第１の位置から前記第２の位置への上下動を当該上下動の移動距離よりも短い前記スライド部材の前記第３の位置から前記第４の位置への水平動に変換し、前記スライド部材の前記第４の位置から前記第３の位置への水平動を前記カバー体の前記第２の位置から前記第１の位置への上下動に変換する運動変換機構と、前記ソケット本体と前記スライド部材との間に設けられ、前記スライド部材を前記第３の位置に付勢するためのバネ部材とを有し、前記カバー体が前記第１の位置から前記第２の位置に移動せしめられると前記スライド部材が前記第３の位置から前記第４の位置に移動して前記複数の接触子の一対の接片の間隔が前記外部接続端子の幅よりも拡大されて前記外部接続端子を前記一対の接片の間に挿入可能とし、前記バネ部材の弾性力により前記スライド部材が前記第４の位置から前記第３の位置に移動せしめられると前記複数の接触子がその弾性力により前記外部接続端子を挟持すると共に前記カバー体が前記第２の位置から前記第１の位置に移動せしめられる構成とした。」と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　明細書の段落【００１０】１〜３行目（同公報第４頁第７欄１０〜１２行）の「前記ソケットにおいて、好ましくは、前記半導体パッケージを載置する際の位置決めガイドを有する構成としてよい。また、」を削除する。
（５）訂正事項ｅ
　明細書の段落【００１２】（同公報第４頁第７欄２８行〜第８欄２２行）を「【００１２】
　上記の目的を達成するために、本発明のソケットを用いた半導体装置の試験方法は、弾性変形可能な一対の接片を有する接点部を先端部に形成した導電性金属からなり、定常状態において前記一対の接片が閉状態にある複数の接触子と、半導体パッケージの下面に所定パターンで配列されている複数の外部接続端子のそれぞれに対応する位置に前記複数の接触子を配列してなるソケット本体と、前記ソケット本体との間に空間を形成するように前記ソケット本体上に固定され、前記半導体パッケージの複数の外部接続端子のそれぞれを貫通して挿入可能とする複数の孔と、前記半導体パッケージを案内するための案内部とを有し、前記半導体パッケージに対する載置面を提供する固定ブロック部材と、前記ソケット本体に対して第１の位置と第２の位置との間で上下方向に往復動可能なカバー体と、前記ソケット本体と前記固定ブロック部材との間に設けられ、前記ソケット本体に対して第３の位置と第４の位置との間で水平方向に往復動可能であり、前記第３の位置から前記第４の位置に移動する際に前記複数の接触子の接片を弾性変形させつつ移動せしめて前記一対の接片を開状態とするスライド部材と、前記カバー体と前記スライド部材との間に介在し、前記カバー体の前記第１の位置から前記第２の位置への上下動を当該上下動の移動距離よりも短い前記スライド部材の前記第３の位置から前記第４の位置への水平動に変換し、前記スライド部材の前記第４の位置から前記第３の位置への水平動を前記カバー体の前記第２の位置から前記第１の位置への上下動に変換する運動変換機構と、前記ソケット本体と前記スライド部材との間に設けられ、前記スライド部材を前記第３の位置に付勢するためのバネ部材とを有するソケットを用いた半導体装置の試験方法であって、前記カバー体を押圧して前記カバー体を前記第１の位置から前記第２の位置に移動せしめて前記スライド部材を前記第３の位置から前記第４の位置に移動せしめることにより前記複数の接触子の一対の接片の間隔を前記外部接続端子の幅よりも拡大して前記外部接続端子を前記一対の接片の間に挿入する第１の段階と、前記押圧を解除して前記バネ部材の弾性力により前記スライド部材を前記第４の位置から前記第３の位置に移動せしめることにより前記複数の外部接続端子を前記複数の接触子の一対の接片の弾性力によって当該一対の接片で挟持すると共に前記カバー体を前記第２の位置から前記第１の位置に移動せしめる第２の段階と、前記複数の接触子を介して前記複数の外部接続端子に電気信号を印加して前記半導体パッケージに内臓されている半導体装置を試験する第３の段階と、前記カバー体を押圧して前記カバー体を前記第１の位置から前記第２の位置に移動せしめて前記スライド部材を前記第３の位置から前記第４の位置に移動せしめることにより前記複数の接触子の一対の接片の間隔を前記外部接続端子の幅よりも拡大して試験対象の半導体装置を内蔵する半導体パッケージを交換する第４の段階とを有する構成とした。」と訂正する。
（６）訂正事項ｆ
　明細書の段落【００１３】１〜３行目（同公報第４頁第８欄２３〜２５行）の「前記試験方法において、好ましくは、前記ソケットが前記半導体パッケージを載置する際の位置決めガイドを有する構成としてよい。また、」を削除する。
（７）訂正事項ｇ
　明細書の段落【００１７】【作用】６〜８行目（同公報第５頁第９欄２〜５行）の「自動搭載ヘッド等を用いてＩＣ（半導体）パッケージを搭載・位置決めすると、その開状態の一対の接片の間にＩＣパッケージの対応するリード（外部接続端子）が挿入される。」を「自動搭載ヘッド等を用いてＩＣ（半導体）パッケージを搭載すると、ＩＣパッケージは固定ブロック部材の案内部に案内されて固定ブロック部材の載置面に載置され、各リード（外部接続端子）が各対応する接触子の開状態の一対の接片の間に挿入される。」と訂正する。
（８）訂正事項ｈ
　明細書の段落【００１７】【作用】（同公報第５頁第９欄２３行）の「をソケットに装着することができる。」を「をソケットに装着することができる。また、ＩＣパッケージはスライダ部材の上に位置する常時静止状態の固定ブロック部材に案内され、しかもその固定ブロック部材の載置面に載置されるため、自動機によるＩＣパッケージの挿抜と位置決めを容易かつ正確に行える。このことにより、各ＩＣリードと各接触子との間の電気的接続も一層良好にかつ一層安定確実なものとなる。」と訂正する。
（９）訂正事項ｉ
　明細書の段落【００５３】【発明の効果】１０〜１１行目（同公報第８頁第１６欄２９〜３０行）の「カバー体の押し下げ力を低減することができる。」を「カバー体の押し下げ力を低減することができる。さらには、ＩＣパッケージを常時静止状態の固定ブロック部材上に載置して装着するため、自動機によるＩＣパッケージの装着・取り出し・位置決めを容易かつ正確に行える。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
ソケット
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　弾性変形可能な一対の接片を有する接点部を先端部に形成した導電性金属からなり、定常状態において前記一対の接片が閉状態にある複数の接触子と、
　半導体パッケージの下面に所定パターンで配列されている複数の外部接続端子のそれぞれに対応する位置に前記複数の接触子を配列してなるソケット本体と、
　
前記ソケット本体との間に空間を形成するように前記ソケット本体上に固定され、前記半導体パッケージの複数の外部接続端子のそれぞれを挿入可能とする複数の孔と、前記半導体パッケージを案内するための案内部とを有し、前記半導体パッケージに対する載置面を提供する固定ブロック部材と、
　前記ソケット本体に対して第１の位置と第２の位置との間で上下方向に往復動可能なカバー体と、
　
前記ソケット本体と前記固定ブロック部材との間に設けられ、
　前記カバー体と前記スライド部材との間に介在し、前記カバー体の前記第１の位置から前記第２の位置への上下動を当該上下動の移動距離よりも短い前記スライド部材の前記第３の位置から前記第４の位置への水平動に変換し、前記スライド部材の前記第４の位置から前記第３の位置への水平動を前記カバー体の前記第２の位置から前記第１の位置への上下動に変換する運動変換機構と、
　前記ソケット本体と前記スライド部材との間に設けられ、前記スライド部材を前記第３の位置に付勢するためのバネ部材と
　を有し、前記カバー体が前記第１の位置から前記第２の位置に移動せしめられると前記スライド部材が前記第３の位置から前記第４の位置に移動して前記複数の接触子の一対の接片の間隔が前記外部接続端子の幅よりも拡大されて前記外部接続端子を前記一対の接片の間に挿入可能とし、前記バネ部材の弾性力により前記スライド部材が前記第４の位置から前記第３の位置に移動せしめられると前記複数の接触子がその弾性力により前記外部接続端子を挟持すると共に前記カバー体が前記第２の位置から前記第１の位置に移動せしめられるソケット。
　【請求項２】　前記スライド部材が前記第３の位置から前記第４の位置に移動する際に前記複数の接触子の一方の接片のみが弾性変形しながら移動せしめられて開状態となることにより前記一対の接片の間の間隔が前記外部接続端子の幅よりも拡大される請求項１に記載のソケット。
　【請求項３】　前記運動変換機構は前記カバー体に当接する第１の当接部と前記スライド部材に当接する第２の当接部と前記ソケット本体に回動可能に固定された回動軸とを有し、前記第１の当接部と前記回動軸との距離が前記第２の当接部と前記回動軸との距離よりも大きく設定されており、前記第１の当接部と前記第２の当接部とが前記回動軸を中心として同時に回動することにより前記カバー体の上下動と前記スライド部材の水平動とが互いに変換される請求項１または２に記載のソケット。
　【請求項４】　弾性変形可能な一対の接片を有する接点部を先端部に形成した導電性金属からなり、定常状態において前記一対の接片が閉状態にある複数の接触子と、半導体パッケージの下面に所定パターンで配列されている複数の外部接続端子のそれぞれに対応する位置に前記複数の接触子を配列してなるソケット本体と、
前記ソケット本体との間に空間を形成するように前記ソケット本体上に固定され、前記半導体パッケージの複数の外部接続端子のそれぞれを貫通して挿入可能とする複数の孔と、前記半導体パッケージを案内するための案内部とを有し、前記半導体パッケージに対する載置面を提供する固定ブロック部材と、
前記ソケット本体と前記固定ブロック部材との間に設けられ、
　前記カバー体を押圧して前記カバー体を前記第１の位置から前記第２の位置に移動せしめて前記スライド部材を前記第３の位置から前記第４の位置に移動せしめることにより前記複数の接触子の一対の接片の間隔を前記外部接続端子の幅よりも拡大して前記外部接続端子を前記一対の接片の間に挿入する第１の段階と、
　前記押圧を解除して前記バネ部材の弾性力により前記スライド部材を前記第４の位置から前記第３の位置に移動せしめることにより前記複数の外部接続端子を前記複数の接触子の一対の接片の弾性力によって当該一対の接片で挟持すると共に前記カバー体を前記第２の位置から前記第１の位置に移動せしめる第２の段階と、
　前記複数の接触子を介して前記複数の外部接続端子に電気信号を印加して前記半導体パッケージに内臓されている半導体装置を試験する第３の段階と、
　前記カバー体を押圧して前記カバー体を前記第１の位置から前記第２の位置に移動せしめて前記スライド部材を前記第３の位置から前記第４の位置に移動せしめることにより前記複数の接触子の一対の接片の間隔を前記外部接続端子の幅よりも拡大して試験対象の半導体装置を内蔵する半導体パッケージを交換する第４の段階と
を有するソケットを用いた半導体装置の試験方法。
　【請求項５】　前記スライド部材が前記第３の位置から前記第４の位置に移動する際に前記複数の接触子の一方の接片のみが弾性変形しながら移動せしめられて開状態となることにより前記一対の接片の間の間隔が前記外部接続端子の幅よりも拡大される請求項４に記載の試験方法。
　【請求項６】　前記運動変換機構は前記カバー体に当接する第１の当接部と前記スライド部材に当接する第２の当接部と前記ソケット本体に回動可能に固定された回動軸とを有し、前記第１の当接部と前記回動軸との距離が前記第２の当接部と前記回動軸との距離よりも大きく設定されており、前記第１の当接部と前記第２の当接部とが前記回動軸を中心として同時に回動することにより前記カバー体の上下動と前記スライド部材の水平動とが互いに変換される請求項４または５に記載の試験方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、ＩＣパッケージ（半導体集積回路パッケージ）をプリント基板上に搭載して所望の特性試験を行う際に用いられるＩＣパッケージテスト用のソケットおよび当該ソケットを用いた半導体装置の試験方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、ＰＧＡ（ＰＩＮ　ＧＲＩＤ　ＡＲＲＡＹ）等のＩＣパッケージのテストたとえばバーンインテストと称される耐熱性テストを行う場合、ＩＣパッケージをソケットを介して回路基板（プリント基板）上に搭載し、この回路基板上に搭載されたＩＣパッケージを加熱炉に入れてテストを行い、その良、不良を判別している。
　【０００３】
　このようなＰＧＡ等のＩＣパッケージテスト用のソケットとして、従来、図１３、図１４に示された構造のものが知られている。この従来のソケットは、ＩＣリードと対応する複数の接触子２・・・が表裏に貫通して植設されたアンダーベース１と、このアンダーベース１上に矢印方向にスライドし得るように組付けられたアッパーベース３と、このアッパーベース３をスライド操作するためのレバー４とにより概略構成されている。アッパーベース３の各接触子２との対応部位にはＩＣリードの挿入孔３ａが貫通形成されている。レバー４は、略Ｌ状に曲折され、その曲折された一方側の基部４ａがアンダーベースの一端側に貫通支持されるとともに、他方側の操作部４ｂがアンダーベース１の一側部から延出されている。レバー４の基部中央にアッパーベース３を移動方向に押圧・付勢するための押え部４ｃが曲折・突出している。押え部４ｃは、基部４ａに対して間隔ｄで突出しており、その突出部がアッパーベース３の溝部３ｂ内に嵌入している。アッパーベース３の中央部は、上方に矩形状に開口しており、その開口部３ｃ内にＩＣパッケージが搭載されるようになっている。
　【０００４】
　一方、図１３および図１４に示すテスト用ソケットに搭載されるＩＣパッケージは、図１５（ａ）、（ｂ）に示すように、例えばＰＧＡで構成されており、その樹脂封止された本体部１００の底面から本体ボディの各辺に沿う複数のリード１０１・・・が突出している。
　【０００５】
　上記従来構造において、ＩＣパッケージをアッパーベース３の
開口部内
　【０００６】
　一方、テスト終了後にＩＣパッケージを取り出すにあたり、レバー４の操作部４ｂを元の位置まで戻すと、アッパーベース３が押え部４ｃによって元の位置まで復動ずる。それに伴い、クサビ状突起５、５が図１６（ｂ）の位置から（ａ）の位置まで復帰する。これにより、各接触子２の接点部２ａが開かれ、ＩＣパッケージがアッパーベース３上から取り出し可能になる。その後、ＩＣパッケージを取り出せば良い。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、従来のＩＣパッケージテスト用のソケットでは、前述したように、ベース側部から突出したレバーの回動操作によってアッパーベースを往復移動させ、このアッパーベースの往復移動によって接触子の接点部を開閉させているので、自動搭載ヘッドを用いてＩＣパッケージの自動装着・取出しを行わせる場合、レバーの回動操作を自動的に行わせるための装置構成、ならびに動作手順が複雑化することになる。そのため、ＩＣパッケージ装着・取出しの完全自動化は容易でなく、実現困難であるといった問題が生じている。また、レバーの回動操作の自動化を容易に行い得ないため、結局、手操作に頼らざるを得なくなり、そのことに起因してＩＣリードの位置決めが容易に行い得なくなるという問題も生じている。
　【０００８】
　本発明の目的は、ＩＣパッケージの自動装着・取り出しを簡単容易に実現することができ、さらにはＩＣリードとの良好な電気的接続を安定確実に得ることができるＩＣパッケージ用のソケット、ならびに当該ソケットを用いた半導体装置の試験方法を提供することにある。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　上記の目的を達成するために、本発明のソケットは、弾性変形可能な一対の接片を有する接点部を先端部に形成した導電性金属からなり、定常状態において前記一対の接片が閉状態にある複数の接触子と、半導体パッケージの下面に所定パターンで配列されている複数の外部接続端子のそれぞれに対応する位置に前記複数の接触子を配列してなるソケット本体と、
前記ソケット本体との間に空間を形成するように前記ソケット本体上に固定され、前記半導体パッケージの複数の外部接続端子のそれぞれを挿入可能とする複数の孔と、前記半導体パッケージを案内するための案内部とを有し、前記半導体パッケージに対する載置面を提供する固定ブロック部材と、
前記ソケット本体と前記固定ブロック部材との間に設けられ、
　【００１０】
　
前記ソケットにおいて、好ましくは、前記スライド部材が
　【００１１】
　また、前記ソケットにおいて、好ましくは、前記運動変換機構は前記カバー体に当接する第１の当接部と前記スライド部材に当接する第２の当接部と前記ソケット本体に回動可能に固定された回動軸とを有し、前記第１の当接部と前記回動軸との距離が前記第２の当接部と前記回動軸との距離よりも大きく設定されており、前記第１の当接部と前記第２の当接部とが前記回動軸を中心として同時に回動することにより前記カバー体の上下動と前記スライド部材の水平動とが互いに変換される構成としてよい。
　【００１２】
　上記の目的を達成するために、本発明のソケットを用いた半導体装置の試験方法は、弾性変形可能な一対の接片を有する接点部を先端部に形成した導電性金属からなり、定常状態において前記一対の接片が閉状態にある複数の接触子と、半導体パッケージの下面に所定パターンで配列されている複数の外部接続端子のそれぞれに対応する位置に前記複数の接触子を配列してなるソケット本体と、
前記ソケット本体との間に空間を形成するように前記ソケット本体上に固定され、前記半導体パッケージの複数の外部接続端子のそれぞれを貫通して挿入可能とする複数の孔と、前記半導体パッケージを案内するための案内部とを有し、前記半導体パッケージに対する載置面を提供する固定ブロック部材と、
前記ソケット本体と前記固定ブロック部材との間に設けられ、
　【００１３】
　
前記試験方法において、好ましくは、前記スライド部材が
　【００１４】
　さらに、前記試験方法において、前記運動変換機構は前記カバー体に当接する第１の当接部と前記スライド部材に当接する第２の当接部と前記ソケット本体に回動可能に固定された回動軸とを有し、前記第１の当接部と前記回動軸との距離が前記第２の当接部と前記回動軸との距離よりも大きく設定されており、前記第１の当接部と前記第２の当接部とが前記回動軸を中心として同時に回動することにより前記カバー体の上下動と前記スライド部材の水平動とが互いに変換される構成としてよい。
　【００１５】
　【００１６】
　【００１７】
　【作用】
　カバー体を押し下げると、その押し下げ力が運動変換機構を介してスライド部材に伝達され、スライド部材がバネ部材および接触子の接片の変形弾性力に抗して第３の位置から第４の位置に向けて水平方向にスライド移動する。これにより、ソケット本体に植設されている各接触子においては、スライド部材の孔部に嵌通している接点部の一対の接片が孔部の移動とともに開かれる。各接触子の接点部が開かれた後、自動搭載ヘッド等を用いてＩＣ（半導体）パッケージを
搭載すると、ＩＣパッケージは固定ブロック部材の案内部に案内されて固定ブロック部材の載置面に載置され、各リード（外部接続端子）が各対応する接触子の開状態の一対の接片の間に挿入される。
ＩＣパッケージはスライダ部材の上に位置する常時静止状態の固定ブロック部材に案内され、しかもその固定ブロック部材の載置面に載置されるため、自動機によるＩＣパッケージの挿抜と位置決めを容易かつ正確に行える。このことにより、各ＩＣリードと各接触子との間の電気的接続も一層良好にかつ一層安定確実なものとなる。
　【００１８】
　本ソケットからＩＣパッケージを取出すときは、カバー体を押し下げると、上記と同様にして、スライド部材が水平方向にスライドし、各接触子の一対の接片が開いて各ＩＣリードを放す。この状態の下で、ソケットからＩＣパッケージを引き上げればよい。また、半導体装置を試験するに際し、上述したソケットを用いることにより、ＩＣパッケージの下面に設けられたリードとソケットの接触子との電気的接続が安定確実となるから、安定した確実性の高い半導体装置の試験を実現することができる。
　【００１９】
　ＩＣパッケージの装着・取外しはカバー体の押し下げ、押し下げの解除によって簡単に行うことができる。そして、カバー体の押し下げ、押し下げの解除は自動機により簡単確実に実現できる。また、ＩＣパッケージのソケットヘの搭載、ソケットからの取出しは自動搭載ヘッド、例えば、真空吸着ヘッドを用いて容易に実現できる。したがって、テスト用ソケットに対するＩＣパッケージの自動装着・取出しを容易に実現することができる。
　【００２０】
　【００２１】
　【００２２】
　【実施例】
　以下、この発明の好適な実施例を図面を参照して説明する。
　【００２３】
　図１〜図４は本発明に係るＩＣパッケージテスト用のソケットを示すもので、本ソケットは、下ブロック１０と、ＩＣパッケージ１００のリード１０１・・・と対応する配列構造を有して下ブロック１０に表裏に貫通して植設された複数の接触子１１・・・と、下ブロック１０上にネジ止め固定され、搭載されたＩＣパッケージ１００のリード１０１・・・のそれぞれが挿入されるリード挿入孔２１・・・を下ブロック１０の接触子１１・・・との対応部位に貫通形成して成る上ブロック２０と、この上ブロック２０の外側部に押し下げ・押し上げ可能に外嵌されたカバー体３０と、上下のブロック１０、２０間に形成された内空部１２、２２の中に、接触子１１・・・の植立方向と交差する方向、すなわち、上下のブロック１０、２０の水平面内方向へ往復スライド可能に嵌装されるとともに、バネ４２により復動方向の復帰力を常時付与され、かつ、上記各接触子１１との対応部位にその接点部を嵌入・係止するための複数の孔部４１・・・が貫通形成されたスライドブロック４０と、カバー体３０の押し下げ力をスライドブロック４０に伝達し、スライドブロック４０をバネ４２のバネ圧に抗して一方向にスライドさせ、孔部４１・・・のそれぞれに係止された接触子１１の接点部を該孔部４１・・・の移動とともに開かせるとともに、カバー体３０の押し下げの解除によりスライドブロック４０を復動させ、上記孔部４１・・・に係止された接触子１１の接点部を閉じさせる接点部開閉機構５０とによって構成されている。
　【００２４】
　上下のブロック１０、２０、カバー体３０、及びスライドブロック４０は樹脂成形によって形成されている。
　【００２５】
　接触子１１は、金属端子材によって形成されている。その接点部１１０は２つの接片１１１、１１２から成り、略二叉状に分岐している。接触子１１の下ブロック１０から下方への突出部に接続端子１１３・・・が形成されている。この接続端子１１３・・・は、本ソケットを回路基板（図示せず）上に装着する際、基板の端子孔を通して裏面に形成された回路パターンのランドにはんだ付け接続される。
　【００２６】
　下ブロック１０の内空部１２は、略矩形状に形成されており、その一端辺は切り欠かれている。その一端部のブロック面に、接点部開閉機構５０の第１のシャフト５１を嵌装するための溝１３がプロッター側辺に沿って平行に形成されている。さらに、下ブロック１０の一端部両面には、接点部開閉機構５０のレバー体５２を受け入れる切溝１４、１４が溝１３に連通して穿設されている。下ブロック１０の他端部中央の内空部面上にピン１５が立てられている。このピン１５と内空部１２の壁面との間に上記バネ４２の中央部が嵌め付けられている。バネ４２は、板バネ材により形成されており、その両側端部はピン１５から側方前方に延出され、両側端が内空部１２に組付けられたスライドブロック４０の一面に押し当てられている。スライドブロック４０は、内空部１２の一端部と他端部との間を所定ストロークで往復スライド可能であるとともに、バネ４２のバネ力により、一端部方向へ復動ずるための戻りの復帰力を与えられている。
　【００２７】
　各接触子１１の接点部１１０は、スライドブロック４０の対応する孔部４１に嵌入されている。その接点部１１０の他方の接片１１１は、接点部１１を閉じる方向に彈性変形した状態で、先端部が孔部４１の上縁部に係止されている。この接片１１１の先端部は、孔部４１を通してスライドブロック４０の上面から突出している。また、一方の接片１１２の先端部は、孔部４１から上方へ、他方の接片１１１の先端よりも更に長く延出されている。スライドブロック４０の上面から突出した先端部は、接点部１１０を閉じる方向に弾性変形した状態で、上ブロック２０の下面の、リード挿入孔２１の周囲に形成された凹部２１ａの肩に係止されている。
　【００２８】
　図４（ｂ）は、図４（ａ）の一部拡大図であり、スライドブロック４０の孔部４１を詳細に表すものである。図４（ｂ）に示すように、孔部４１はＬ字型に形成されており、幅Ｗ１，Ｗ２の開口を有する。幅Ｗ１を形成する部分４１１１は、図４（ｂ）の中の波線Ｎで示されるように、スライドブロック４０の底部に向かって徐々に広がっている。
　【００２９】
　図６は接触子１１の構造を詳細に示す図である。図６（ｃ）及び（ｄ）は、接片１１１，１１２の斜視図である。各接片１１１は、幅Ｌ１の部分１１１ａと幅Ｌ２の部分１１１ｂ（Ｌ１＞Ｌ２）を有している。他の各接片１１２は、ほぼ均一な幅Ｌ２からなり、両者の接片が組み合わされたとき、接片１１１の部分１１１ａが外側にＬ１−Ｌ２だけ突出する。
　【００３０】
　こうして、接片１１１，１１２が孔部４１の各部分４１１，４１２内に植設される。カバー体３０が上昇された位置にあるとき接片１１２の各自由端は、凹部２１ａの肩に弾性的に当接し、各接片１１２が部分４１２内に位置決めされ、他方、接片１１１の自由端は、孔部４１の内壁４１３の端部４１３ａか、あるいは接片１１２の対向する面に弾性的に当接し、幅Ｗ１の部分４１１内に位置決めされる。孔部４１と接片１１１の関係は、幅Ｗ１，Ｗ２がいくらか各幅Ｌ１，Ｌ２より大きくなっている。
　【００３１】
　各接触子１１の接点部１１０は、より詳しくは、図６に示すように構成されている。接点部１１０の２つの接片１１１、１１２は、図６に示すように、同一方向（図の右方）に略く字形状に曲折されている。この接点構造によると、図６（ａ）に示すように、接点部１１０を開いた状態で、ＩＣリード１０１を２つの接片１１１、１１２の間に挿入する際、リード１０１と接点部１１０間に多少の位置ズレが生じていたとしても、ＩＣリード１０１は、他方の接片１１２の屈曲された斜面に沿って接点部１１０内に導入されることになる。したがって、上ブロック２０のリード挿入孔２１を通して挿入されたＩＣリード１０１を対応する接点部１１０の２つの接片１１１、１１２の間に確実に導き入れることができる。
　【００３２】
　また、接点部１１０の２つの接片１１１、１１２は、前述したとおり、略く字状に曲折されており、特に、他方の接片１１１は、図６（ｂ）に示すように、挿入されるＩＣリード１０１の方向に曲折されているので、同図のように、接点部１１０を開いた状態でＩＣリード１０１を接点部１１０内に受け入れ、その後、接点部１１０を閉じると、他方の接片１１１が、先端のエッジ部分１１１ａでＩＣリード１０１と接触し、リード１０１の表面に喰い込み勝手で圧接することになる。そのため、図６（ｂ）に示すように、ＩＣリード１０１の表面に酸化被膜１０１ａの層が形成されていて、被膜１０１ａが電気的接触の妨げとなる場合であっても、他方の接片１１１のエッジの部分１１１ａが被膜１０１ａの層を突き破って内部のリード表面まで喰い込み、良好で確実な電気的接触を行わせることができる。
　【００３３】
　上ブロック２０は、平盤ブロック形状に形成されており、その内部には、前述したとおり、ＩＣパッケージ１００のリード１０１を挿通させるためのリード挿入孔２１・・・が表裏に貫通して形成されている。上ブロック２０の内空部２２の一端壁部２３と他端壁部２４は下ブロック１０の両端部に形成した段部１６、１７上に設置され、この段部１６、１７にそれぞれネジ止め固定されている。さらに、上ブロック２０の内面の内空一端部には、接点部開閉機構５０の第２のシャフト５３を受け入れるための溝２５が一端壁部２３と平行に形成されている。溝２５は下ブロック１０の上面に形成した溝１３と平行であり、その上方に位置している。また、上ブロック２０の上面の、リード挿入孔２１・・・の外側４隅部には、カバー体３０を上下に案内し、かつ、ガタなく位置規制するための案内枠２６・・・が上面から立ち上がって形成されている。各案内枠２６は、平面形で略Ｌ字の形状に形成されている。この案内枠２６・・・の各Ｌ字の内面でＩＣパッケージ１００の本体部１００ａの４隅部を位置規制するようになっている。すなわち、上ブロック２０に載せられたＩＣパッケージ１００の本体部１００ａは、上ブロック２０の上面４個所に形成された案内枠２６・・・のそれぞれの内面によって位置規制・案内されて上ブロック２０上に正しく搭載され、そして、その各リード１０１・・・が対応するリード挿入孔２１・・・に正しく導き入れられる。したがって、案内枠２６・・・は、カバー体３０の規制部材であると同時に、ＩＣパッケージ１００を上ブロック２０上に搭載するときの規制・案内部材でもある。
　【００３４】
　上記上ブロック２０に外嵌されるカバー体３０は、下面が開口した矩形の略箱体形状であって、その平面部のＩＣパッケージ搭載部との対応部分は略矩形状に切り抜かれ、上下に開口している。この開口部３１の４隅部に、上記案内枠２６に嵌合されるガイド溝３２が形成されている。カバー体３０の上面４辺のうち、一端部と他端部の相対する２辺中央には、手操作により押し下げ操作を行う際、手指を載せるための凹部３３が形成されている。
　【００３５】
　カバー体３０を一定位置まで押し下げたとき、その上面４辺が上ブロック２０の上面辺部と当接し、下方への移動を規制される。また、カバー体３０の両側壁の下部２個所にフック３４、３４がそれぞれ形成されており、カバー体３０が押し上げられたとき、上ブロック２０の両側下部の２個所に設けた段部２７、２７とそれぞれ係合し、それより上方への移動・抜け止めの規制がなされている。
　【００３６】
　接点部開閉機構５０は、次のように構成されている。
　【００３７】
　すなわち、開閉機構５０は、下ブロック１０の一端部の溝１３内に嵌め込まれた第１のシャフト５１と、下ブロック１０の一端部両側に設けた切溝１４、１４に組み入れられるとともに、基端部が第１のシャフト５１の一端部と他端部とにそれぞれ嵌合・枢着された一対のレバー体５２、５２と、このレバー体５２、５２の基端部の、第１のシャフト５１から所定距離だけ偏位した部位に両端をそれぞれ嵌合・支持された第２のシャフト５３とによって構成されている。
　【００３８】
　レバー体５２、５２は、カバー体３０の押し下げ、押し上げ動作に応じて第１のシャフト５１を中心に上下方向に回動ずる。レバー体５２、５２の先端部５２０は、上方に凸曲面状に突出している。このレバー体５２、５２の各先端部５２０に、カバー体３０の両側下面が載置されている。カバー体３０は、レバー体５２、５２によって浮動状態で彈性支持されている。
　【００３９】
　第２のシャフト５３は、スライドブロック４０に与えられたバネ４２のバネ圧による復帰力をその端面で受け、その端面と接した状態で、上記復帰方向へ第１のシャフト５１回りに常時回動するように付勢されている。
　【００４０】
　この第２のシャフト５３に与えられた付勢力、すなわち、バネ４２のバネ圧による復帰力によって、左右のレバー体５２、５２は、第１のシャフト５１を中心に上方に回動復帰した状態に保持される。そして、カバー体３０は、左右のレバー体５２、５２の先端部５２０によって押し上げられた位置に彈性支持され、その位置に保持される。この状態は、カバー体３０の押し下げを解除し、若しくは押し下げ力を加えない状態である。
　【００４１】
　図５は、本実施例に係る接点部開閉機構５０の動作原理を模式的に示す図である。この図において、レバー体５２の枢着点Ｐ、すなわち、第１のシャフト５１の中心軸線Ｐと、カバー体３０の押し下げによる押し下げ力Ｆのレバー体５２、５２の先端部５２０に対する作用点Ｑとの距離（長さ）をａ、第１のシャフト５１の中心軸線Ｐと、第２のシャフト５３のスライドブロック４０に対する押し付け力、いいかえると、第２のシャフト５３がスライドブロック４０から受ける復帰力の作用点Ｒの距離（長さ）をｂとしたとき、長さａが長さｂに対して十分に大なる寸法関係、すなわち、ａ≫ｂに設定されている。
　【００４２】
　このように長さａ、ｂの寸法関係をａ／ｂが大に設定すると、カバー体３０の押し下げ力Ｆを低減することができる。したがって、小さい押し下げ力Ｆによってカバー体３０を押し下げ、それに伴って、レバー体５２、５２をスムーズに回動させ、かつ、スライドブロック４０を一方向にスムーズにスライドさせることができる。カバー体３０を押し上げるときも同様に、スムーズに復帰動作を行わせることができる。このスムーズな押し下げ・押し上げ動作によって、各接触子１１の接点部１１０の開閉動作を微小な力で確実に行わせることができる。
　【００４３】
　なお、本実施例では、開閉機構５０のレバー体５２をスライドブロック４０の両側に一対で配置した構造を採用しているが、カバー体の弾性支持、及びその押し下げ・押し上げがスムーズに、かつ確実に行えるならば、レバー体５２をスライドブロック４０のどちらか一側にのみ配置した構造を採用することも可能である。どちらの構造にあっても本発明の範囲に含まれる。
　【００４４】
　次に、本発明に係るテスト用ソケットの動作・取り扱いについて説明する。
　【００４５】
　なお、本テスト用ソケットが対象とするＩＣパッケージ１００は、その一例として図１５（ａ）、（ｂ）に示すＰＧＡで構成されているが、ＰＧＡに限らず、その他の種類のＩＣパッケージに適用可能であることは云うまでもない。但し、その場合は、接触子１１の配列構造等を改変する必要が生じるが、本発明の趣旨の範囲で十分に実現することができる。
　【００４６】
　図７に示すように、ＩＣパッケージ１００を搭載せず、かつ、カバー体３０を押し下げていない状態では、カバー体３０は、左右のレバー体５２、５２の上方への回動復帰により、上方に押し上げられた位置に弾性的に保持されている。また、スライドブロック４０は、バネ４２のバネ圧により図７の右方端までスライド復帰している。それに伴って、各接触子１１の接点部１１０の２つの接片１１１、１１２の間は、図８に示すように閉じられている。
　【００４７】
　図７および図８の状態において、ＩＣ自動搭載機のハンド等の作動により、カバー体３０の両側辺部を押し下げると、その押し下げ力Ｆにより、左右のレバー体５２、５２が第１のシャフト５１を中心に下方へ回動する。レバー体５２、５２が下方に回動すると、その動作に連動して第２のシャフト５３が回動する。第２のシャフト５３が回動すると、その作用点Ｒでスライドブロック４０が一方向（図の左方）に押し付けられる。この押し付け力によって、スライドブロック４０は、バネ４２のバネ圧に抗し、一方向にスライド移動する。スライドブロック４０が一方向に移動すると、孔部４１・・・に係止された各接触子１１の接点部１１０の他方の接片１１１が接点部１１０を開く方向へ移動する。
　【００４８】
　すなわち、カバー体３０が押下されると、スライドブロック４０がバネ４２に抗して移動され、接片１１１も、その突出した部分１１１ａが孔部４１の端部４１３ａにより移動を強いられるため、元の位置を離れる。他方、接片１１２は、スライドブロック４０の移動にかかわらず、元の位置に留まった状態にある。
　【００４９】
　図９および図１０に示すように、カバー体３０が終端位置まで押し下げられると、その上面縁部が上ブロック２０の上面辺部で位置規制される。そして、レバー体５２、５２は切溝１４、１４内に入り込むまで回動する。同時に、第２のシャフト５３が第１のシャフト５１回りに終端まで回動する。これによって、スライドブロック４０が、図１０に示すように、一方向終端までスライド移動し、それに伴い、各孔部４１内において、各接触子１１の接点部１１０の接片１１１、１１２の間が他方の接片１１１の移動によって開かれる（図１０参照）。
　【００５０】
　かくして、図９および図１０に示すように、各接触子１１・・・の接点部１１０が完全に開かれた後、自動搭載ヘッド（図示せず）により、ＩＣパッケージ１００を本ソケットの上ブロック２０上に搭載する。すると、ＩＣパッケージ１００が上ブロック２０の案内枠２６・・・に案内・規制されて、上ブロック上面に正しく搭載される。その各リード１０１は、上ブロック２０のリード挿入孔２１を通して下方の対応する接点部１１０の接片１１１、１１２の間に挿入される。
　【００５１】
　ＩＣパッケージ１００が上ブロック２０上に正しく搭載された後、カバー体３０の押し下げを解除すると、レバー体５２、５２を押し込む力が解除され、レバー体５２、５２が、スライドブロック４０を通して第２のシャフト５３に与えられるバネ４２の復帰力によって、第１のシャフト５１を中心に上方へ回動復帰する。このレバー体５２、５２の回動復帰に連動して第２のシャフト５３がシャフト５１回りに図８の元の位置まで回動復帰する。それと同時に、スライドブロック４０に対する押し付け力が解除され、バネ４２の復帰力及び各接触子１１の接点部１１０の弾性復帰力により、スライドブロック４０が図９の右方に各接触子１１の一方の接片１１１及びバネ４２で弾圧されながらスライド復帰する。スライドブロック４０が右方端までスライド復帰すると、図１２に示すように、一方の接片１１１の閉じる方向への移動により、各接触子１１の接点部１１０が閉じる。各接点部１１０の２つの接片１１１、１１２は、上記図６、及び図１２に示すように、ＩＣリード１０１の表面に彈性的に圧接される。これによって、ＩＣパッケージ１００の各リード１０１が良好な電気的接触状態で、対応する接触子１１に接続される。その後、ＩＣパッケージ１００のテストが行われる。
　【００５２】
　ＩＣパッケージ１００のテスト終了後、本テスト用ソケットからＩＣパッケージ１００を取り出すにあたり、上記と同様の動作手順により、カバー体３０を押し下げると、各接触子１１の接点部１１０が前述と同様の動作で開かれ、接点部１１０によるＩＣリード１０１の押圧・挾持が解除される。これによって、ＩＣパッケージ１００が上ブロック２０上から取り出し可能になる。したがって、その後、ＩＣ搭載ヘッドによりＩＣパッケージ１００をソケットから取り出せば良い。
　【００５３】
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明のソケットによれば、ＩＣパッケージの複数のリードと１対１の対応関係で電気的に接続するためにベース部材に植設されている複数の開閉式接触子の接点部をスライド位置に応じて開閉させる孔部を有するスライド部材の往復スライド動作にバネ部材を連動させるとともに、スライド部材を復動方向ヘスライドさせるときは接触子の復元を後押しするようにバネ部材の弾性復帰力が作用することにより、各接触子の負担ないし弾性力の劣化を軽減しつつ各接触子の接点部を十分大きな弾性力で作用することにより、各接触子の接点部を十分大きな弾性力でＩＣリードに圧接させ、良好な電気的接続を安定確実に得ることができる。また、カバー体を押圧することによりバネ部材および接触子の接片の変形弾性力に抗してスライド部材を水平方向に移動させる運動変換機構は、いわゆる、テコの原理を用いているので、カバー体の押し下げ力を低減することができる。
さらには、ＩＣパッケージを常時静止状態の固定ブロック部材上に載置して装着するため、自動機によるＩＣパッケージの装着・取り出し・位置決めを容易かつ正確に行える。
　【００５４】
　▲１▼カバー体の押し下げ・押し上げの解除、及びそれに伴う各接触子の開閉操作の自動化を自動機を用いて容易に実現することができる。したがって、テスト用ソケットに対するＩＣパッケージの自動装着・取出し、及び装着から取出しに至る動作手順の自動化を容易に実現することができる。
　【００５５】
　▲２▼接点部開閉機構のレバー体の枢着点とカバー体による押し下げの作用点間の長さａと、レバー体の枢着点と付勢部材（第２のシャフト）による付勢力の作用点間の長さｂとの寸法関係をａ≫ｂが大に設定しているので、そのレバー比ａ／ｂの大きさにより、カバー体を押し下げる力を小さくすることができ、接点部開閉機構の小さい押し付け力によってスライドブロックをスムーズにスライド移動させ、これによって、各接触子の接点部を小さい力でスムーズに、かつ、確実に開閉することができる。
　【００５６】
　▲３▼各接触子の接点部の２つの接片は、所定形状に曲折されており、接点部を閉じたとき、その一方の接片が先端のエッジ部分でＩＣリードに喰い込み勝手に接触するので、ＩＣリードの表面に酸化被膜が形成され、電気的接触の妨げになるような場合でも、接点部の接片が酸化被膜を突き破ってＩＣリードの表面と接触する。したがって、リード表面の状態に関係なく、常時良好で確実な電気的接続を行うことができる。
　【００５７】
　▲４▼各接触子の接点部は、上ブロックのリード挿入孔の直下で開かれた状態に保持され、かつ、接点部の２つの接片はリード挿入孔を挿通したＩＣリードを導入し易い形状に曲折されているので、ＩＣパッケージを上ブロック上に位置決め・搭載し、そのリードを挿入孔に挿入するだけで、リードの位置決めを簡単容易にしかも確実に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明に係るＩＣパッケージテスト用のソケットの組立状態を示す平面図である。
　【図２】
　図１のＡ−Ａ線に沿って部分断面した正面図である。
　【図３】
　図１のＢ−Ｂ線に沿って部分断面した正面図である。
　【図４】
　（ａ）は本発明に係るソケットの分解斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の一部拡大図である。
　【図５】
　本発明に係るソケットの接点部開閉機構の動作原理を説明する模式図である。
　【図６】
　（ａ）は本発明に係るソケットの接触子とＩＣリードとの接続状態を説明する部分正面図、（ｂ）は（ａ）のＣ部拡大図、（ｃ）及び（ｄ）は接片１１１，１１２の斜視図である。
　【図７】
　本テスト用ソケットのＩＣパッケージ装着動作を示す部分破断正面図である。
　【図８】
　図７のＤ部拡大図である。
　【図９】
　ＩＣパッケージの装着動作を示す部分破断正面図である。
　【図１０】
　図９のＥ部拡大図である。
　【図１１】
　ＩＣパッケージの装着動作を示す部分破断正面図である。
　【図１２】
　図１１のＧ部拡大図である。
　【図１３】
　従来構造のソケットを示す斜視図である。
　【図１４】
　図１４の側面図である。
　【図１５】
　（ａ）はテスト用ソケットによりテストされるＩＣパッケージの一例を示す正面図、（ｂ）はその斜視図である。
　【図１６】
　（ａ）、（ｂ）は従来構造のソケットの接点部開閉動作を説明する部分断面図である。
　【図１７】
　（ａ）、（ｂ）は従来構造のソケットの接点部開閉動作を説明する部分側面図である。
　【符号の説明】
　１００　　ＩＣパッケージ
　１０１　　リード
　　１１　　接触子
　１１０　　接点部
　１１１、１１２　　接片
　　１０　　下ブロック
　　２０　　上ブロック
　　２１　　リード挿入孔
　　３０　　カバー体
　　４０　　スライドブロック
　　４１　　孔部
　　４２　　バネ
　　５０　　接点部開閉機構
　　５１　　第１のシャフト
　　５２　　レバー体
　　５３　　第２のシャフト