【事件の表示】
　特許第２９３７９５１号「多層印刷配線板の製造方法」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９３７９５１号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１
  本件特許第２９３７９５１号の請求項１ないし３に係る発明（平成９年６月１２日に出願され、平成１１年６月１１日設定登録。）は、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりの次のものと認める。
「【請求項１】 銅張積層板をエッチングし、所望の内層回路を有する内層回路基板を形成する工程と、前記内層回路基板の表面に光・熱硬化性樹脂を被覆し、前記光・熱硬化性樹脂の表面に紫外線を照射する工程と、前記紫外線を照射する工程の後に前記内層回路基板を加熱処理して前記光・熱硬化性樹脂の水分を除去すると同時に前記光・熱硬化性樹脂の表面を平滑化する工程と、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤樹脂付き銅箔を前記接着剤樹脂面を接着面にして前記内層回路基板に熱圧着後、加熱し、多層シールド基板を形成する工程と、前記多層シールド基板に穴あけ、銅めっき後、最外層回路を形成する工程からなることを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
【請求項２】 銅張積層板をエッチングし、所望の内層回路を有する内層回路基板を形成する工程と、前記内層回路基板の表面に光・熱硬化性樹脂を被覆し、前記光・熱硬化性樹脂の表面に紫外線を照射する工程と、前記紫外線を照射する工程の後に前記内層回路基板を加熱処理して前記光・熱硬化性樹脂を溶融さｓてその表面を平滑化する工程と、前記平滑化する工程の後に熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤樹脂付き銅箔を前記接着剤樹脂面を接着面にして前記内層回路基板に熱圧着する工程と、前記熱圧着後に加熱して前記光・熱硬化性樹脂および前記接着剤樹脂を熱硬化し、多層シールド基板を形成する工程と、前記多層シールド基板に最外層回路を形成する工程とを有することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
【請求項３】 平滑化する工程における前記加熱処理により前記光・熱硬化樹脂の表面の粗さはＲｍａｘが５μｍ未満に平滑化されることを特徴とする請求項２記載の多層印刷配線板の製造方法。」
２
　申立人丹羽美喜子は、証拠として甲第１号証（特開平５−６７８８１号公報），甲第２号証（特開平９一１０７１８３号公報），甲第３号証（特開平７一２８３５３３号公報），甲第４号証（特開平８一３０２２１３号公報），甲第５号証（特開平７‐２４５４８５号公報），甲第６号証（特開平８一２５５８４０号公報）及び甲第７号証（特開昭６２‐１９６８９９号公報）を提出し、本件特許の請求項１ないし３に係る発明は甲第１ないし第７号証に記載された発明に基づいて容易に発明することができたものであり、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができなかったものであるから、同法１１３条２号の規定により取り消されるべきであると主張している。
３
　甲第１号証には、多層印刷配線板の製造方法に関する発明が記載されており、その段落００３３には、『銅張積層板をエッチングし、所望の内層回路を有する内層回路基板を形成する工程』が記載されている。
　段落００３１には、感光性樹脂からなる絶縁材料用原料の組成が記載され、段落００３５には、その絶縁材料用原料を用いて調製された液状絶縁材料４からなる絶縁層４ａを内層回路基板の表面に被覆する点が記載されており、段落００３７及び００３８には、絶縁層４ａに紫外線を照射することが記載されている。
　段落００３１に記載の感光性樹脂が本件発明の光・熱硬化性樹脂に該当するから、ここに示した段落００３１、００３５、００３７，００３８には、『内層回路基板の表面に光・熱硬化性樹脂を被覆し、光・熱硬化性樹脂の表面に紫外線を照射する工程』が記載されている。
　そして、段落００３８には、紫外線照射装置により露光した後、加熱処理を行うこと、つまり『紫外線を照射する工程の後に内層回路基板を加熱処理する工程』が記載されている。
　さらに、段落００４１には、『多層シールド基板に、メッキにより最外層回路を形成する工程』が記載されている。
　甲第２号証には、多層印刷配線板の製造方法に関する発明が記載されており、その段落００１９（７欄４７〜４９行）には、「基材厚 ０．１ｍｍ、銅箔厚３５“ｍのガラスエボキシ両面銅張積層板をパターン加工して内層回路板を得た。」と記載され、パターン加工は二ツチングを意味するから、『銅張積層板をエッチングし、所望の内層回路を有する内層回路基板を形成する工程』が記載されている。
　そして、段落００１８の（Ａ）には、「内層回路板（１）上に液状のアンダーコート剤（３）を…内層回路（２）を完全に覆う厚さまで塗工」し、「その後、ＵＶ照射コンベア等の露光機で活性エネルギー線照射により夕ツクフリー化する。」と記載されているから、『前記内層回路基板の表面に光・熱硬化性樹脂を被覆し、前記光・熱硬化性樹脂の表面に紫外線を照射する工程』が記載されている。
　同じく段落００１８の（Ｂ）には、「表面に熱硬化型絶縁性接着剤（４）付き銅箔（５）をラミネートする。」とあり、その際に加圧、加熱すること、すなわち熱圧着が記載されている。また（Ｃ）には、「次いで、加熱して同時一体硬化反応を行うことによりアンダーコート剤（３）と銅箔にコートされた熱硬化型絶縁接着剤（４）とを一体成形した多層プリント配線板を形成する」とある。つまり、『熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤樹脂付き鋼箔を前記接着剤樹脂面を接着面にして前記内層回路基板に熱圧着後、加熱し、多層シールド基板を形成する工程』が記載されている。
　甲第３号証にも、多層印刷配線板の製造方法に関する発明が記載されており、その段落００１３の３欄４６行〜４欄１２行には、『銅張積層板をエッチングし、所望の内層回路を有する内層回路基板を形成する工程』が記載され、これに続く４欄１２〜２１行には、『熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤樹脂付き銅箔を前記接着剤樹脂面を接着面にして前記内層回路基板に熱圧着後、加熱し、多層シールド基板を形成する工程』が記載され、４欄２１〜２６行には、『多層シールド基板に穴あげ、銅めつき後、最外層回路を形成する工程』が記載されている。
　甲第４号証には、その段落００１３には、プリプレグを加熱すると樹脂が溶融して水分が蒸発する点が記載されている。
　甲第５号証には、その請求項４及び５に、『銅張積層板をエッチングし、所望の内層回路を有する内層回路基板を形成する工程』、『内層回路基板の表面に光・熱硬化性樹脂を被覆し、前記光・熱硬化性樹脂の表面に紫外線を照射する工程』が記載されている。
　また、請求項４，５及び段落０００６には、紫外線の照射後に内層回路基板を加熱処理する点が記載され、段落０００６には、加熱処理によって層間絶縁樹脂材料（光・熱硬化性樹脂）を再溶融させて、表面を平滑化する点が記載されている。つまり、本件請求項１に係る発明の『紫外線を照射する工程の後に前記内層回路基板を加熱処理』する点、及び『表面を平滑化する工程』が記載され、また本件請求項２に係る発明の『紫外線を照射する工程の後に前記内層回路基板を加熱処理して前記光・熱硬化性樹脂を溶融させ』る点、及び『表面を平滑化する工程』が記載されている。
　さらに、段落０００６には、その後加熱硬化させることにより、ラミネートされる銅箔側と内層回路基板を被覆している光・熱硬化性樹脂との密着力が高まる旨の記載がある。
　甲第６号証の段落００１３には、集積回路の誘電体層を加熱してフローさせて平滑化する点が記載されている。
　甲第７号証には、６頁上左欄１４行〜上石欄６行の印刷配線板において、内層回路を被覆している絶縁層を加熱溶融する点が記載されている。
４
　本件請求項１ないし３に係る発明と甲第１ないし第７号証に記載の発明とを対比する。
　甲第１号証に記載の発明では、紫外線照射後加熱してはいるが、加熱の目的が明白ではなく、また次の行程がメッキである点でも本件発明と相違する。
　甲第２号証に記載の発明では、光熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、紫外線照射し、その後接着剤付き銅箔を熱圧着している点で、本件発明の先行技術に該当してはいるが、本件発明の最も主要な構成である紫外線照射後の加熱工程が無い点で本件発明と相違している。
　甲第３号証に記載の発明では、接着剤樹脂付き銅箔を基板に熱圧着するものではあるが、光熱硬化性樹脂に熱圧着するものではない。
　甲第４号証からは、加熱により樹脂が溶融して水分が蒸発する現象が存在することのみが認められるだけであり、樹脂の種類が相違し、また後工程も相違する。
　甲第５号証に記載の発明では、光熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、紫外線照射し、その後接着剤付き銅箔を熱圧着している点で、本件発明の先行技術に該当してはいるが、本件発明の最も主要な構成である紫外線照射後の加熱工程が、接着剤付き銅箔の熱圧着時より後である点で本件発明と相違している。
　甲第６号証及び７号証に記載の発明は絶縁層を加熱溶融するものではあるが、それぞれが、ＭＯＳ集積回路及びガラスセラミック技術に関するものであり、本件発明とは技術分野及び課題が異なっている。
　したがって、本件発明の主要な構成である
光・熱硬化性樹脂の表面に紫外線を照射する工程後、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤樹脂付き銅箔を熱圧着する前に、内層回路基板を加熱処理するものは、甲第１ないし第７号証のいずれにも示されていないし、またこれを示唆する記載もない。
　よって、本件発明は甲第１ないし第７号証に記載の発明から当業者が容易に推考しうるものではない。
　
５
　申立人は、甲第４号証には、加熱により樹脂が溶融することにより水分を蒸発させる点が記載され、甲第５号証には、加熱により樹脂が溶融することにより、表面を平滑にする点が記載されており、該記載から本件発明の効果は予測でき、甲第１号証等に見られる光・熱硬化性樹脂を用いた多層プリント配線板の技術と合わせると、本件発明は容易に想到できると主張している。
　しかしながら、甲第４号証記載の加熱により樹脂が溶融することにより水分を蒸発させる点は、ハローイングの発生防止であり、本件発明の水分除去ではなく、水分調整であって、プリプレグ独特の現象を解決したものであるから、本件発明の課題とは相違している。
　甲第５号証記載の加熱により樹脂が溶融することにより、表面を平滑にする点については、どの表面を意味しているのか明確ではないが、少なくとも、本件発明のように気泡の発生を防止するためのものではなく、本件発明の課題とは相違している。　
　したがって、甲第４号証及び甲第５号証からは本件発明の効果を予測することはできないのであり、甲第１号証等の技術と合わせても本件発明を容易に想到し得ないのである。
６
　したがって特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件請求項１ないし３に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１ないし３に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年７月５日（２０００．７．５）