(57)【要約】  本発明は電子デバイス（１）のためのコンタクト（１００）に関する。より具体的には、電子デバイス（１）のためのコンタクト（１００）は、所定の形状を有し、テストされるべき物体、すなわち集積回路（ＩＣ）（１）のリードと接触するコンタクト部（１１１）、２つの支持突出部（１１２、１１３）、及び本体（１１８）を含む上側コンタクトピン（１１０）と、上側コンタクトピン（１１０）に直交するように上側コンタクトピン（１１０）に結合される下側コンタクトピン（１３０）と、上側コンタクトピン（１１０）と下側コンタクトピン（１３０）との間に所定のエリアにわたって嵌め込まれるばね（１９０）とを有する。
2008516398.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスのためのコンタクトであって、
上側コンタクトピンであって、所定の形状を有し、テストされるべき物体のリードと接触するコンタクト部と、２つの支持突出部と、本体とを有する、上側コンタクトピンと、
前記上側コンタクトピンに直交するように、前記上側コンタクトピンに結合される下側コンタクトピンと、
前記上側コンタクトピンと前記下側コンタクトピンとの間に所定のエリアにわたって嵌め込まれるばねとを備え、
前記上側コンタクトピンの前記本体は、該本体の一端に設けられる傾斜面及びフックと、互いに対して対称であるように設けられる２つの弾性部とを含み、
前記コンタクトはさらに、前記２つの弾性部によって画定され、前記下側コンタクトピンが前記上側コンタクトピンに結合されるときに、前記下側コンタクトピンが動くことができるようにするための空間を与える第１の溝と、
前記上側コンタクトピンの前記本体内に画定され、前記下側コンタクトピンが動くことができるように、前記下側コンタクトピンのフックをその中に収容するための第２の溝と
を備え、
前記第２の溝は前記下側コンタクトピンのフック及び側面コンタクト表面と電気的に接触する、電子デバイスのためのコンタクト。
【請求項２】
前記第２の溝は所定の深さを有し、
前記第２の溝の２つの下端部間の厚みは、溝コンタクト部間の距離に相当する、前記弾性部の前記フックの内側端部間の距離以上であり、
前記上側コンタクトピンが前記下側コンタクトピンに結合されるときに、前記下側コンタクトピンの前記フックが、前記第２の溝の底部と接触できるようにする、請求項１に記載の電子デバイスのためのコンタクト。
【請求項３】
前記上側コンタクトピンの前記コンタクト部は、
Ｖ字形、端部の尖ったＶ字形、Ａ字形、端部の尖ったＡ字形、丸みを帯びたＡ字形、及び端部の尖った、丸みを帯びたＡ字形を含む、種々の形状から選択される、請求項１に記載の電子デバイスのためのコンタクト。
【請求項４】
前記下側コンタクトピンのコンタクト部の形状は、前記上側コンタクトピンの前記コンタクト部の形状とは異なる、請求項１に記載の電子デバイスのためのコンタクト。
【請求項５】
前記下側コンタクトピンは、該下側コンタクトピンの前記コンタクト部が半田付けできるように構成される、請求項１に記載の電子デバイスのためのコンタクト。
【請求項６】
電子デバイスのためのコンタクトであって、
所定の形状を有し、テストされるべき物体のリードと接触するコンタクト部と、２つの支持突出部と、本体とを含む上側コンタクトピンと、
前記上側コンタクトピンに直交するように、前記上側コンタクトピンに結合される下側コンタクトピンと、
前記上側コンタクトピンと前記下側コンタクトピンとの間に所定のエリアにわたって嵌め込まれるばねとを備え、
前記上側コンタクトピンの前記本体は、
該本体の一端に設けられる傾斜面及びフックと、
互いに対して対称であるように設けられる２つの弾性部と
を含み、
前記コンタクトはさらに、
前記２つの弾性部によって画定され、前記下側コンタクトピンが前記上側コンタクトピンに結合されるときに、前記下側コンタクトピンが動くことができるようにするための空間を与える溝と、
前記上側コンタクトピンの前記本体内にあり、前記下側コンタクトピンが動くことができるように、前記下側コンタクトピンのフックを収容するための穴と
を備える、電子デバイスのためのコンタクト。
【請求項７】
前記溝と前記穴との間に設けられる係止リブが、その中央において切り取られている、請求項６に記載の電子デバイスのためのコンタクト。
【請求項８】
前記上側コンタクトピンの前記コンタクト部は、
Ｖ字形、端部の尖ったＶ字形、Ａ字形、端部の尖ったＡ字形、丸みを帯びたＡ字形、及び端部の尖った、丸みを帯びたＡ字形を含む、種々の形状から選択される、請求項６に記載の電子デバイスのためのコンタクト。
【請求項９】
前記下側コンタクトピンのコンタクト部の形状は、前記上側コンタクトピンの前記コンタクト部の形状とは異なる、請求項６に記載の電子デバイスのためのコンタクト。
【請求項１０】
前記下側コンタクトピンは、該下側コンタクトピンの前記コンタクト部が半田付けできるように構成される、請求項６に記載の電子デバイスのためのコンタクト。
【請求項１１】
電気的接続を形成するためのコンタクトであって、
細長い本体と、コンタクト部を画定する該細長い本体の第１の端部と、２つの離隔した部分を有する第２の端部と、前記第１の端部から離れるように延在する、長手方向に延在するタングと、前記細長い本体の側面から外側に延在する少なくとも１つの第１のコンタクトピン支持突出部とを有する第１のコンタクトピンであって、
前記長手方向に延在するタングはそれぞれ、該タングのそれぞれの内側側面から、該タングの他方に向かって延在する突出部を有し、該突出部は引掛け表面を画定する、第１のコンタクトピンと、
細長い形状と、コンタクト端を画定する前記細長い形状の端部とを有する第２のコンタクトピンであって、２つの外部に配置される溝部が該第２のコンタクトピンの両側に延在し、該溝部は該第２のコンタクトピンの長さに沿って長手方向に延在し、前記タングのそれぞれの前記突出部を収容するように構成され、該突出部は、該第２のコンタクトピンと電気的に接触している状態で、前記溝部のそれぞれの中で動くことができるようになり、
該第２のコンタクトピン内の前記溝部は、前記第１のコンタクトピンの前記タングの前記引掛け表面と係合し、該第２のコンタクトピンが、前記第１のコンタクトピンの前記２つのタング間から脱落するのを防ぐ係止表面を画定し、
該第２のコンタクトピンは、前記第１のコンタクトピン支持突出部から離隔して配置される、前記細長い本体の側面から外側に延在する少なくとも１つの第２のコンタクトピン支持突出部を有する、第２のコンタクトピンと、
前記第１のコンタクトピン及び前記第２のコンタクトピンを囲んで外側に、且つ前記少なくとも１つの第１のコンタクトピン支持突出部と前記第２のコンタクトピン支持突出部との間に延在し、前記第１のコンタクトピン及び前記第２のコンタクトピンを反対方向に動かすための弾性付勢部材であって、前記第１のコンタクトピンの前記コンタクト部及び前記第２のコンタクトピンの前記コンタクト部は前記第１のコンタクトピン及び前記第２のコンタクトピンの反対側の端部に配置される、弾性付勢部材とを備える、電気的接続を形成するためのコンタクト。
【請求項１２】
前記第１のコンタクトピン及び前記第２のコンタクトピンは、
前記端部の反対側にあり、２つの離隔した部分を画定する第２の端部と、前記コンタクト端から離れるように延在する、長手方向に延在する第２のコンタクトピンタングとを有する第２のコンタクトピンをさらに備え、前記第２のコンタクトピンタングはそれぞれ、該第２のコンタクトタングのそれぞれの内側側面から、該第２のコンタクトタングの他方に向かって延在し、第２のコンタクトピン引掛け表面を画定する第２のコンタクトピン突出部を有し、
前記第１のコンタクトピンは、該第１のコンタクトピンの両側の側面部内に延在する、２つの外部に配置される第１のコンタクトピン溝部を有し、該第１のコンタクトピン溝部は、前記第１のコンタクトピンの前記細長い本体の外側側面に沿って長手方向に延在し、前記第１のコンタクトピン溝部は、前記第２のコンタクトピンタングのそれぞれの前記第２のコンタクトピン突出部を収容するように構成され、該第２のコンタクトピン突出部が前記第１のコンタクトピンと電気的に接触した状態で、前記第２のコンタクトピン突出部が前記第１のコンタクトピン溝部のそれぞれの中を動くことができるようにし、
前記第１のコンタクトピン内の前記第１の溝部は、前記第２のコンタクトピンタングの前記第２のコンタクトピン引掛け表面と係合し、前記第１のコンタクトピンが前記２つの第２のコンタクトピンタング間から脱落するのを防ぐ第１のコンタクトピン係止表面を画定する、請求項１１に記載の電気的接続を形成するためのコンタクト。
【請求項１３】
前記第１のコンタクトピン及び前記第２のコンタクトピンは、前記第１のコンタクトピンの前記タングが、前記第２のコンタクトピンタングが前記コンタクト端から延在する方向と、前記コンタクト部から反対方向に延在するように位置合わせされ、前記第１のコンタクトピンは、該第１のコンタクトピン及び前記第２のコンタクトピンの長手方向の軸を中心にして、前記第２のコンタクトピンから約９０°の角変位で配置される、請求項１２に記載の電気的接続を形成するためのコンタクト。
【請求項１４】
前記第１のコンタクトピンの前記タング、前記第１のコンタクトピン溝部及び前記両側の側面部はそれぞれ、前記第２のコンタクトピンの前記第２のコンタクトピンタング、前記溝部及び前記側面と実質的に同じである、請求項１３に記載の電気的接続を形成するためのコンタクト。
【請求項１５】
前記第１のコンタクトピン溝部及び前記第２のコンタクトピンの前記溝部は、それぞれ前記第１のコンタクトピンの前記本体及び前記第２のコンタクトピンの前記本体を貫通して延在する開口部によって画定される、請求項１４に記載のコンタクトピン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［発明の技術分野］
本発明は包括的には電子デバイスのためのコンタクトに関し、詳細には、テストソケット内に与えられる集積回路（ＩＣ）の複数のリードをプリント回路基板（ＰＣＢ）の対応するパッドに電気的に接続する、電子デバイスのためのコンタクトに関する。
【０００２】
［関連出願の相互参照］
本特許出願は、「CONTACT FOR ELECTRONIC DEVICE」というタイトルで２００４年１０月６日に出願され、大韓民国の国民であり、合衆国に在住のDong Weon Hwangによって発明された、大韓民国特許出願第１０−２００４−００７９６４９号の継続出願である。
【背景技術】
【０００３】
［発明の背景］
一般的に、図３ａ〜図３ｃのテストソケット２０が、図１ａ〜図１ｃのボールグリッドアレイタイプの半導体ＩＣ１を収容する。次に、ＩＣ１は図２のＰＣＢ１１に電気的に接続される。そのような状態で、テストソケットはＩＣ１のテストを実行する。
【０００４】
図３ａ〜図３ｃに示されるように、そのような機能を果たすテストソケット２０は、カバー２１と、掛金２４と、ソケット本体２２とを備える。カバー２１はテストされるべきＩＣ１に対して押し付けられ、ＩＣ１と隙間なく接触し、それによりＩＣ１をＩＣ１の下に配置される従来のコンタクト３０の上側コンタクト部と隙間なく接触させる。掛金２４がカバー２１を固定する。
【０００５】
図４に示されるように、従来のコンタクト３０（ポゴピンと呼ばれる）は、テストソケット２０内でテストされるべきＩＣの下に配置され、上側コンタクトピン３１と、下側コンタクトピン３４と、コイルばね３３と、本体３２とを備える。本体３２は２つのコンタクトピン３１及び３４を取り囲んでコンタクトピン３１及び３４が脱落するのを防ぐとともに、コンタクトピン３１及び３４に弾性力を与えるために、その中にコイルばね３３を保持し、それにより、コンタクトピン３１及び３４が垂直方向に動くことができるようにする。
【０００６】
棒状の銅合金材料を機械加工し、金めっきして、上側コンタクトピン３１及び下側コンタクトピン３４が製造される。さらに、本体３２は、以下の工程を通して製造される。すなわち、管状の銅合金材料を機械加工し、金めっきして、２つのコンタクトピン３１及び３４、並びに金めっきされたばね３３が、本体３２を提供する管内に収容される。その後、管の両端を細くして、コンタクトピン３１及び３４の太い部分が細い両端によって係止され、それによりコンタクトピン３１及び３４が本体３２から脱落するのを防ぐようにする。
【０００７】
一般的に、コンタクトの電気信号が上側コンタクトピン３１から本体３２の内側表面を通って下側コンタクトピン３４まで流れることが好ましい。このようにして電気信号が流れるので、電気信号の伝送距離は短くなり、それにより電気的特性が正確に指示される。
【０００８】
コンタクトピン３１及び３４と本体３２の内側表面との間の電気的接触が不良であるものと仮定すると、電気信号は本体３２を通って流れるのではなく、ばね３３を通って流れる。この場合、信号の伝送距離は長くなる。結果として、コンタクト３０は、その役割を効率的に果たすことができない。
【０００９】
従来のコンタクト３０は、本体３２の長さ（３．０ｍｍ）が本体３２の内径（０．３ｍｍ）よりも長く、本体３２のめっき状態が望ましくないので、電気信号が２つのコンタクトピン３１と３４との間で十分に伝送されないという問題を抱える。さらに、そのコンタクトは繰返し使用されるので、摩耗によって生成される屑が、コンタクトピン３１及び３４と、本体３２との間に挟まれて、電気的接触の能力が劣化する。
【００１０】
さらに、従来のコンタクト３０は、コンタクト３０が多数の構成部品を必要とするので、構成部品を組み立てるのが難しく、生産性が低いという問題を抱える。さらに、機械加工の作業量が多いことに起因して、製造コストが高い。
【発明の開示】
【００１１】
［発明の概要］
したがって、本発明は、従来技術において生じている上記の問題に留意して行われており、本発明の目的は、上側コンタクトピンから下側コンタクトピンまで電気信号を効率的に伝送することができる、電子デバイスのためのコンタクトを提供することである。
【００１２】
本発明の別の目的は、構成部品の数を削減し、それにより生産性を高め、一定の品質をもたらし、低コストで大量生産を実現する、電子デバイスのためのコンタクトを提供することである。
【００１３】
上記の目的を達成するために、上側コンタクトピンと、下側コンタクトピンと、ばねとを有する、電子デバイスのためのコンタクトが提供される。上側コンタクトピンは、所定の形状を有し、テストされるべき物体、すなわち集積回路（ＩＣ）のリードと接触するコンタクト部と、２つの支持突出部と、本体とを有する。下側コンタクトピンは、上側コンタクトピンに直交するように、上側コンタクトピンに結合される。ばねは、上側コンタクトピンと下側コンタクトピンとの間に所定のエリアにわたって嵌め込まれる。上側コンタクトピンの本体は、本体の一端を提供し、互いに対して対称である２つの弾性部を画定する２つの対称なタングから延在する突出部によって画定される傾斜面及びフックを含む。第１の溝が、２つの弾性部を提供する２つのタングによって画定され、下側コンタクトピンが上側コンタクトピンに結合されるときに、下側コンタクトピンが動くことができるようにするための空間を与える。第２の溝が、上側コンタクトピンの本体内に設けられ、下側コンタクトピンが動くことができるように、下側コンタクトピンのフックをその中に収容し、第２の溝は下側コンタクトピンのフック及び側面コンタクト表面と電気的に接触する。
【００１４】
第２の溝は所定の深さを有し、第２の溝の２つの下端部間の厚みは、溝コンタクト部間の距離に相当する、弾性部のフックの内側端部間の距離以上であり、上側コンタクトピンが下側コンタクトピンに結合されるときに、下側コンタクトピンのフックによって画定される引掛け表面が、第２の溝の係止表面と接触できるようにする。
【００１５】
上記の目的を達成するために、上側コンタクトピンと、下側コンタクトピンと、ばねとを有する、電子デバイスのための第２のコンタクトが提供される。上側コンタクトピンは、所定の形状を有し、テストされるべき物体、すなわち集積回路のリードと接触するコンタクト部と、２つの支持突出部と、本体とを有する。下側コンタクトピンは、上側コンタクトピンに直交するように上側コンタクトピンに結合される。ばねは、上側コンタクトピンと下側コンタクトピンとの間に所定のエリアにわたって嵌め込まれる。上側コンタクトピンの本体は、互いに対して対称であるように設けられる２つの弾性部を提供する２つのタングから延在する突出部によって提供される傾斜面及びフックを含む。溝が、２つの弾性部間の開口部によって画定され、下側コンタクトピンが上側コンタクトピンに結合されるときに、下側コンタクトピンが動くことができるようにするための空間を与える。穴によって上側コンタクトピンの本体内に開口部が提供され、下側コンタクトピンが動くことができるように、下側コンタクトピンのフックを収容する。
【００１６】
溝と穴との間に設けられる係止リブが、その中央において切り取られる。
【００１７】
上側コンタクトピンのコンタクト部は、Ｖ字形、端部の尖ったＶ字形、Ａ字形、端部の尖ったＡ字形、丸みを帯びたＡ字形、及び端部の尖った、丸みを帯びたＡ字形を含む、種々の形状から選択される。
【００１８】
下側コンタクトピンのコンタクト部の形状は、上側コンタクトピンのコンタクト部の形状とは異なることが好ましい。下側コンタクトピンは、下側コンタクトピンのコンタクト部が半田付けできるように構成されることが好ましい。
【００１９】
本発明及びその利点をさらに十分に理解してもらうために、ここで、以下に示されるように、本発明に従って形成される電子デバイスのためのコンタクトのための種々の態様を示す添付の図面、図１〜図１７とともに取り上げられる以下の説明が参照される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
［発明の詳細な説明］
これ以降、添付の図面を参照しながら、本発明が詳細に説明されるであろう。
【００２１】
本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００が、図５〜図８ｂを参照しながら、以下に説明されるであろう。
【００２２】
図５は、本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００の斜視図であり、図６は、本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００の組立分解斜視図であり、図７ａは、本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００の上側コンタクトピン１１０の正面図であり、図７ｂは、本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクトの上側コンタクトピン１１０の側断面図であり、図８ａは、本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００の上側コンタクトピン１１０及び下側コンタクトピン１３０が互いに結合される状態を示すための正面断面図であり、図８ｂは、本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００の上側コンタクトピン１１０及び下側コンタクトピン１３０が互いに結合される状態を示すための側断面図である。
【００２３】
図５及び図６に示されるように、本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００は、上側コンタクトピン１１０と、下側コンタクトピン１３０と、ばね１９０とを備える。上側コンタクトピン１１０及び下側コンタクトピン１３０は同じ構成を有し、互いに直交する向きに位置合わせされるように結合される。直交する向きでは、一方のコンタクトピンが、結合相手のコンタクトピンに対して、コンタクトピンの長手方向の軸を中心にして９０°の角変位で配置される。また、フックを有するコンタクトピンの開放端は、コンタクトの長手方向の軸に沿って、反対方向に位置合わせされる。ばね１９０は、上側コンタクトピン１１０と下側コンタクトピン１３０との間に所定のエリアにわたって嵌め込まれる弾性付勢部材を提供する。
【００２４】
上側コンタクトピン１１０及び下側コンタクトピン１３０は、板金加工を通して、銅合金から形成される薄板を加工することによって製造される。各コンタクトピン１１０及び１３０の形状、並びに各コンタクトピン１１０及び１３０の厚みは、わずかに異なり、板金押型を用いて達成される。コンタクトピン１１０及び１３０、並びにばね１９０は、一定の電気的特性を保持するために、且つコンタクトピン１１０及び１３０の端部が半田付けできるように、金めっきされることが好ましい。
【００２５】
さらに、図７ａ及び図７ｂに示されるように、上側コンタクトピン１１０は、Ｖ字形のコンタクト部１１１と、２つの支持突出部１１２及び１１３と、本体１１８とを備える。Ｖ字形のコンタクト部１１１は、図１ｃに示される半導体ＩＣ１のボール状のリード２と接触する。
【００２６】
この実施形態の構造及び機能は、上側コンタクトピン１１０を用いて記述されている。しかしながら、その構造及び機能は、下側コンタクトピンで示すこともできる。
【００２７】
本体１１８は、互いに対して対称である２つの弾性部を画定するように延在する、２つの長手方向に延在するタング１１９を含む。傾斜面１２２、及び引掛け表面１２８を有するフック１２１が、弾性部１１９を画定する各タングの端部上に延在する突出部によって設けられる。引掛け表面１２８は平坦であることが好ましいが、他の形状から成ることもできる。第１の溝１２０が２つの弾性部１１９によって画定され、コンタクトピン１１０及び１３０が相対的に動くことができるようにするための空間を与える。さらに、第２の溝１１６が本体１１８内に設けられ、別のコンタクトピン１３０の側壁１１５によって設けられるフック１２１及び側面コンタクト表面と安定して電気的に接触する。
【００２８】
第２の溝１１６は所定の深さを有する。第２の溝１１６の２つの下端部間の厚みｄ２は、溝コンタクト部１２３間の距離に相当する、タング１１９によって画定される弾性部のフック１２１の引掛け表面１２８を画定する内側端部間の距離ｄ１以上である。したがって、上側コンタクトピン１１０が下側コンタクトピン１３０に結合されるとき、コンタクトピン１１０及び１３０のうちの一方のフック１２１の引掛け表面１２８は、コンタクトピン１１０及び１３０の他方の第２の溝１１６の下端部と接触する。
【００２９】
上記のように構成される上側コンタクトピン１１０及び下側コンタクトピン１３０は、図８ａ及び図８ｂに示されるように、互いに対して摺動可能に動くことができるように、互いに対して結合される。
【００３０】
すなわち、コンタクトピン１１０及び１３０のうちの一方の２つのフック１２１が、コンタクトピン１１０及び１３０の他方の第２の溝の一端を画定するリブ部１２５上に設けられる係止表面１１７と係合するフック１２１の引掛け表面１２８によって係止され、それにより、コンタクトピン１１０及び１３０が互いに結合した後に、コンタクトピン１１０及び１３０の望ましくない脱落を防ぐ。
【００３１】
さらに、２つのコンタクトピン１１０及び１３０は互いに直交するように結合され、それぞれの端部が反対方向に面し、コンタクトピン１１０及び１３０のうちの一方が、２つのコンタクトピン１１０及び１３０の他方に対して、コンタクトの長手方向の軸を中心にして約９０°だけ回転している。弾性が小さいことに起因して、コンタクトピン１１０及び１３０のうちの一方の２つのフック１２１の溝コンタクト部１２３が、コンタクトピン１１０及び１３０の他方の第２の溝１１６の下端部の両側に向かって付勢されるので、直交する向きによって電気的接触が保持される。すなわち、２つのタングによって与えられる２つの弾性部材１１９の弾性が、各溝１１６の下端表面と弾性的に係合している。
【００３２】
さらに、コンタクトピン１１０及び１３０のうちの一方のフック１２３の各側面コンタクト表面１２４の一点がコンタクトピン１１０及び１３０の他方の第２の溝１１６上に設けられる各側壁１１５の一点と電気的に接触している確率が最大になる。こうして、２つのコンタクトピン１１０及び１３０のフック１２１の８つの側面コンタクト表面１２４及び、側面コンタクト表面１２４に対応する第２の溝１１６の８つの側面１１５が、１つ又は複数の位置において互いに電気的に接触し、それにより、接触の確率を最大にする。
【００３３】
上記のように構成される、本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００によれば、上側コンタクトピン１１０及び下側コンタクトピン１３０が、互いに安定して電気的に接触できるようになり、それにより、高周波数の信号及び比較的大きな電流が効率的に伝送される。
【００３４】
本発明による、第２の電子デバイスのためのコンタクト２００が、図９ａ〜図１０ｂを参照しながら説明されるであろう。
【００３５】
図９ａは、本発明による、第２のデバイスのためのコンタクト２００の上側コンタクトピン２１０の正面図である。図９ｂは、本発明による、第２の電子デバイスのためのコンタクト２００の上側コンタクトピン２１０の側断面図である。図１０ａは、本発明による、第２の電子デバイスのためのコンタクト２００の上側コンタクトピン２１０及び下側コンタクトピン２３０が互いに結合されている状態を示すための正面断面図である。図１０ｂは、本発明による、第２の電子デバイスのためのコンタクト２００の上側コンタクトピン２１０及び下側コンタクトピン２３０が互いに結合され、長手方向の軸２０８に沿って摺動可能に動くことができる状態を示すための側断面図である。
【００３６】
本発明による、第２の電子デバイスのためのコンタクト２００は、上側コンタクトピン２１０、下側コンタクトピン２３０、及びばね（図示せず）を備える。上側コンタクトピン２１０及び下側コンタクトピン２３０は同じ構成を有し、互いに直交するように結合される。ばねは、上側コンタクトピン２１０と下側コンタクトピン２３０との間に所定のエリアにわたって嵌め込まれる弾性付勢部材を提供する。
【００３７】
本発明による、第２の電子デバイスのためのコンタクト２００のばねは、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００のばね１９０と同じ構成及び機能を有するので、ここでは、ばねは詳細には説明されない。
【００３８】
さらに、本発明による、第２の電子デバイスのためのコンタクト２００の下側コンタクトピン２３０は、以下に説明されることになる上側コンタクトピン２１０と同じ構成及び機能を有するので、ここでは、下側コンタクトピン２３０の説明は省略される。
【００３９】
本発明による、第２の電子デバイスのためのコンタクト２００の上側コンタクトピン２１０の構成及び機能は、上側コンタクトピン１１０内に画定される第２の溝１１６の代わりに穴２１６が形成されることを除いて、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００の上側コンタクトピン１１０の構成及び機能と同じままである。
【００４０】
さらに、図９ａの参照符号２１１、２１２及び２１３、２１５、２１７、２１８、２１９、２２０、２２１、２２２、２２３、２２４並びに２２５はそれぞれ、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００の、コンタクト部１１１、支持突出部１１２及び１１３、側壁１１５、係止表面１１７、本体１１８、弾性部１１９、第１の溝１２０、フック１２１、傾斜面１２２、溝コンタクト部１２３、側面コンタクト表面１２４並びにリブ部１２５に対応する。それらの対応する構成部品は同じ構成及び機能を有する。
【００４１】
本発明による、第３の電子デバイスのためのコンタクト３００が、図１１ａ〜図１２ｂを参照しながら説明されるであろう。
【００４２】
図１１ａは、本発明による、第３の電子デバイスのためのコンタクト３００の上側コンタクトピン３１０の正面図である。図１１ｂは、本発明による、第３の電子デバイスのためのコンタクト３００の上側コンタクトピン３１０の側断面図である。図１２ａは、本発明による、第３の電子デバイスのためのコンタクト３００の上側コンタクトピン３１０及び下側コンタクトピン３３０が互いに結合される状態を示すための正面断面図である。図１２ｂは、本発明による、第３の電子デバイスのためのコンタクト３００の上側コンタクトピン３１０及び下側コンタクトピン３３０が互いに結合され、長手方向の軸３０８に沿って摺動可能に動くことができる状態を示すための側断面図である。
【００４３】
本発明による、第３の電子デバイスのためのコンタクト３００は、上側コンタクトピン３１０、下側コンタクトピン３３０、及びばね（図示せず）を備える。上側コンタクトピン３１０及び下側コンタクトピン３３０は同じ構成を有し、互いに直交するように結合される。ばね１９０（図示せず）は、上側コンタクトピン３１０と下側コンタクトピン３３０との間に所定のエリアにわたって嵌め込まれる。
【００４４】
本発明による、第３の電子デバイスのためのコンタクトのばね１９０は、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００のそれと同じ構成及び機能を有するので、ここでは、ばね１９０は詳細には説明されない。
【００４５】
さらに、本発明による、第３の電子デバイスのためのコンタクト３００の下側コンタクトピン３３０は、以下に説明されることになる上側コンタクトピン３１０と同じ構成及び機能を有するので、ここでは、下側コンタクトピン３３０の説明は省略される。
【００４６】
本発明による、第３の電子デバイスのためのコンタクト３００の上側コンタクトピン３１０の構成及び機能は、上側コンタクトピン１１０内に画定される第２の溝１１６の代わりに穴３１６が形成されること、及び、係止表面３１７の中央が切り取られ、２つのタブ３２５及び３２６が画定され、結果として上側コンタクトピン３１０の弾性部３２０が延長されることを除いて、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００の上側コンタクトピン１１０の構成及び機能と同じである。
【００４７】
さらに、図１１ａの参照符号３１１、３１２及び３１３、３１５、３１８、３１９、３２０、３２１、３２２、３２３並びに３２４はそれぞれ、第１の電子デバイスのためのコンタクトの、コンタクト部１１１、支持突出部１１２及び１１３、側壁１１５、本体１１８、弾性部１１９、第１の溝１２０、フック１２１、傾斜面１２２、溝コンタクト部１２３、並びに側面コンタクト表面１２４に対応する。それらの対応する構成部品は同じ構成及び機能を有する。
【００４８】
本発明による、第１の電子デバイス〜第３の電子デバイスのためのコンタクト１００、２００及び３００は、意図する目的に相応する種々の形状を有する上側コンタクト部及び下側コンタクト部を有することができる。たとえば、図１３ａに示されるように、コンタクトピン１１０及び１３０は、それぞれＶ字形の上側コンタクト部１０１及び下側コンタクト部１３１を有することができる。図１３ｂに示されるように、上側コンタクト部１０２及び下側コンタクト部１３２はそれぞれ、端部の尖ったＶ字形を有することができる。図１３ｃに示されるように、上側コンタクト部１０３及び下側コンタクト部１３３はそれぞれ、Ａ字形を有することができる。図１３ｄに示されるように、上側コンタクト部１０４及び下側コンタクト部１３４はそれぞれ、端部の尖ったＡ字形を有することができる。図１３ｅに示されるように、上側コンタクト部１０５及び下側コンタクト部１３５はそれぞれ、丸みを帯びたＡ字形を有することができる。さらに、図１３ｆに示されるように、上側コンタクト部１０６及び下側コンタクト部１３６はそれぞれ、端部の尖った、丸みを帯びたＡ字形を有することができる。
【００４９】
図面には示されないが、上側コンタクト部及び下側コンタクト部は、電気的に接続されることになる物体の特性に相応するように、上記の形状以外の形状を有することもできる。たとえば、コンタクト部のうちの一方が上記のようなコンタクト構造を有し、他方のコンタクト部が半田付け可能な構造を有する。
【００５０】
必要に応じて、上側コンタクト部及び下側コンタクト部の形状は、互いに異なる形状にすることもできる。
【００５１】
上記のように構成される、本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００の組立が、図１４ａ〜図１４ｄを参照しながら説明されるであろう。
【００５２】
図１４ａ〜図１４ｄは、本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００の組立を示す。
【００５３】
最初に、ばね１９０が、下側コンタクトピン１３０の上端からその下端に向かう方向において、下側コンタクトピン１３０に上に嵌め込まれる。上側コンタクトピン１１０は、下側コンタクトピン１３０に対して９０°だけ回転する。そのような状態で、上側コンタクトピン１１０がばね１９０に挿入される。
【００５４】
その後、図８ａ及び図８ｂに示されるように、上側コンタクトピン１１０の２つのフック１２１が、下側コンタクトピン１３０の第２の溝１１６内の所定の位置に設けられる係止表面１１７によって係止されるまで、上側コンタクトピン１１０が挿入される。それにより、組立が完了する。
【００５５】
この時点で、ばね１９０が或る程度まで圧縮される。コンタクト１００の意図した目的に応じて、ばね１９０の圧縮力が適当に設計される。
【００５６】
コンタクト１００を効率的に組み立てるために、すなわち、大量生産するために、適切な寸法を有するコンタクト１００を用いることができるか、又は自動組立装置を開発して、生産効率を最大にすることができる。
【００５７】
上記の方法によって組み立てられる、本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００の動作を、図１５ａ及び図１５ｂを参照しながら説明する。
【００５８】
図１５ａは、本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００の動作距離を示すための図であり、図１５ｂは、本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００の最大動作距離を示すための図である。
【００５９】
図１５ａの左側の部分は、本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００の組立の初期状態を示しており、一方、図１５ａの右側の部分は、本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクト１００が距離Ｓだけ圧縮された状態を示す。
【００６０】
さらに、コンタクト１００が、図１５ａの左側の部分に示される初期の組立状態から、図１５ｂに示されるように、上側コンタクトピン１１０及び下側コンタクトピン１３０の動作停止表面１４０が互いに接触している状態まで操作されるとき、その動作距離は、最大動作距離Ｓｍａｘになる。実際にコンタクト１１０が用いられるとき、動作距離は、最大動作距離の７０パーセント〜８０パーセントであることが好ましい。
【００６１】
上記のように操作される、本発明による、電子デバイスのためのコンタクト１００、２００及び３００を使用する例が、図１６及び図１７を参照しながら以下に説明されるであろう。
【００６２】
図１６は、本発明による、電子デバイスのためのコンタクト１００が実装されたテストソケット２０の断面図である。図１７は、図１６において円で囲まれる部分「Ａ」の拡大断面図である。
【００６３】
図１６及び図１７に示されるように、電子デバイス、特に半導体ＩＣ１が、本発明による、電子デバイスのためのコンタクト１００、２００又は３００のうちの１つを用いてテストされるとき、テストソケットの上側本体２７及び下側本体２８がコンタクト収容空間４０３及び４０４と、コンタクト保持係止肩部４０１及び４０５と、コンタクト突出部穴４０２及び４０６とを有することが好ましい。テストソケット２０には、複数のコンタクト１００が収容される。
【００６４】
コンタクト１００の下側コンタクトピン１３０のコンタクト部１１１は、ソケット本体２２の下側表面から、距離Ｓ１だけわずかに突出することが好ましい。こうして、ソケット２０がＰＣＢに実装されるとき、コンタクト１００は、突出している距離Ｓ１だけ圧縮される。
【００６５】
さらに、上側本体２７から距離Ｓ２だけ突出している、上側コンタクトピン１１０の突出部１１１は、テストされるべき電子デバイス、特に半導体ＩＣ１の端子と電気的に接触している。図１７を参照すると、その突出部は、ＢＧＡタイプのＩＣ１の端子である、ボール形状のリード２と接触している。この時点で、ソケットカバー２１がＩＣ１を押し付けて、コンタクト１００の上側コンタクトピン１１０が距離Ｓ２だけ圧縮されるようになる。コンタクトの全圧縮距離Ｓ１＋Ｓ２が上記の最大動作距離Ｓｍａｘの７０パーセント〜８０パーセントであるように、テストソケット２０を設計することが好ましい。
【００６６】
さらに、本発明の別の使用例によれば、コンタクトは、コネクタの単一の行又はコネクタの複数の行に利用され、ＰＣＢを互いに電気的に接続できるようになる。本発明は、移動電話のバッテリ充電端子のためのコンタクトとして用いることができる。したがって、本発明のコンタクトは様々に用いることができる。
【００６７】
上記のように、本発明は、上側コンタクトピンから下側コンタクトピンまで電気信号を効率的に伝送することができる、電子デバイスのためのコンタクトを提供する。さらに、本発明は、低コストで大量生産できることに加えて、構成部品の数を削減し、それにより生産性を高め、且つ一定の製品品質を与える、電子デバイスのためのコンタクトを提供する。さらに、本発明は、様々に利用することができる、電子デバイスのためのコンタクトを提供する。すなわち、コンタクトは、半導体ＩＣをテストするための種々のソケット、又は種々のコネクタのために用いることができる。
【００６８】
例示する目的のために、本発明の好ましい実施形態が開示されてきたが、添付の特許請求の範囲において開示されるような本発明の範囲及び精神から逸脱することなく、種々の変更、追加及び代替が可能であることは当業者には理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１ａ】ボールグリッドアレイタイプの半導体ＩＣの上面図である。
【図１ｂ】ボールグリッドアレイタイプの半導体ＩＣの正面図である。
【図１ｃ】ボールグリッドアレイタイプの半導体ＩＣの底面図である。
【図２】ボールグリッドアレイタイプの半導体ＩＣのボールタイプの複数のリードと電気的に一対一に対応するようにパターニングされるＰＣＢの上面図である。
【図３ａ】テストソケットの上面図であり、テストソケットのカバーが開いた位置にある状態を示す図である。
【図３ｂ】テストソケットの断面図であり、テストソケットのカバーが閉じた位置にある状態を示す図である。
【図３ｃ】テストソケットの断面図であり、テストソケットのカバーが開いた位置にある状態を示す図である。
【図４】従来のコンタクトの一部を切り取った図である。
【図５】本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクトの斜視図である。
【図６】本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクトの組立分解斜視図である。
【図７ａ】本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクトの上側コンタクトピンの正面図である。
【図７ｂ】本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクトの上側コンタクトピンの、図７ａの断面線７ｂ−７ｂに沿って見た側断面図である。
【図８ａ】本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクトの上側コンタクトピン及び下側コンタクトピンが互いに結合される状態を示す、図５の断面線８ａ−８ａに沿って見た正面断面図である。
【図８ｂ】本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクトの上側コンタクトピン及び下側コンタクトピンが互いに結合される状態を示す、図８ａの断面線８ｂ−８ｂに沿って見た正面断面図である。
【図９ａ】本発明による、第２の電子デバイスのためのコンタクトの上側コンタクトピンの正面図である。
【図９ｂ】本発明による、第２の電子デバイスのためのコンタクトの上側コンタクトピンの、図９ａの断面線９ｂ−９ｂに沿って見た側断面図である。
【図１０ａ】本発明による、第２の電子デバイスのためのコンタクトの上側コンタクトピン及び下側コンタクトピンが互いに結合される状態を示す、図９ｂの断面線１０ａ−１０ａに沿って見た場合に見られるような正面断面図である。
【図１０ｂ】本発明による、第２の電子デバイスのためのコンタクトの上側コンタクトピン及び下側コンタクトピンが互いに結合される状態を示す、図１０ａの断面線１０ｂ−１０ｂに沿って見た側断面図である。
【図１１ａ】本発明による、第３の電子デバイスのためのコンタクトの上側コンタクトピンの正面図である。
【図１１ｂ】本発明による、第３の電子デバイスのためのコンタクトの上側コンタクトピンの、図１１ａの断面線１１ｂ−１１ｂに沿って見た側断面図である。
【図１２ａ】本発明による、第３の電子デバイスのためのコンタクトの上側コンタクトピン及び下側コンタクトピンが互いに結合される状態を示す、図１１ｂの断面線１２ａ−１２ａに沿って見た場合に見られるような正面断面図である。
【図１２ｂ】本発明による、第３の電子デバイスのためのコンタクトの上側コンタクトピン及び下側コンタクトピンが互いに結合される状態を示す、図１２ａの断面線１２ｂ−１２ｂに沿って見た側断面図である。
【図１３ａ】本発明による、それぞれＶ字形の上側コンタクト部及び下側コンタクト部を有する電子デバイスのためのコンタクトの斜視図である。
【図１３ｂ】本発明による、それぞれ端部の尖ったＶ字形の上側コンタクト部及び下側コンタクト部を有する電子デバイスのためのコンタクトの斜視図である。
【図１３ｃ】本発明による、それぞれＡ字形の上側コンタクト部及び下側コンタクト部を有する電子デバイスのためのコンタクトの斜視図である。
【図１３ｄ】本発明による、それぞれ端部の尖ったＡ字形の上側コンタクト部及び下側コンタクト部を有する電子デバイスのためのコンタクトの斜視図である。
【図１３ｅ】本発明による、それぞれ丸みを帯びたＡ字形の上側コンタクト部及び下側コンタクト部を有する電子デバイスのためのコンタクトの斜視図である。
【図１３ｆ】本発明による、それぞれ端部の尖った、丸みを帯びたＡ字形の上側コンタクト部及び下側コンタクト部を有する電子デバイスのためのコンタクトの斜視図である。
【図１４ａ】本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクトの組立を示す図である。
【図１４ｂ】本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクトの組立を示す図である。
【図１４ｃ】本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクトの組立を示す図である。
【図１４ｄ】本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクトの組立を示す図である。
【図１５ａ】本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクトの動作距離を示すための図である。
【図１５ｂ】本発明による、第１の電子デバイスのためのコンタクトの最大動作距離を示すための図である。
【図１６】本発明による、電子デバイスのためのコンタクトが実装されるテストソケットの断面図である。
【図１７】図１６において円で囲まれた部分「Ａ」の拡大断面図である。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図１ｃ】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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【図１０ａ】
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【図１０ｂ】
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【図１１ａ】
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【図１１ｂ】
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【図１２ａ】
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【図１２ｂ】
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【図１３ａ】
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【図１３ｂ】
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【図１３ｃ】
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【図１３ｄ】
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【図１３ｅ】
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【図１３ｆ】
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【図１４ａ】
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【図１４ｂ】
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【図１４ｃ】
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【図１４ｄ】
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【図１５ａ】
2008516398.tif 000035
【図１５ｂ】
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【図１６】
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【図１７】
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【国際調査報告】
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