(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一方の面側に設けられ、発光素子と、該発光素子を収納するパッケージとを備える発光装置とを有し、
前記一方の面側の面には、金属材料で構成された金属層が設けられ、
前記基板には、その厚さ方向に前記金属層ごと貫通し、気体を流通させる複数の通気孔が設けられ、
前記各通気孔の内周面には、それぞれ、金属材料で構成された内部金属層が形成され、
前記金属層は、前記発光素子と電気的に接続されている回路パターンとして機能する部分と、前記内部金属層および前記パッケージの双方に接触して、前記発光素子の熱を前記パッケージから前記内部金属層に伝達するようにこれらの間を接続する伝熱用パターンとして機能し、かつ、前記発光素子に電気的に接続されていない部分とを有し、
前記回路パターンと前記伝熱用パターンとは、前記基板の平面視で前記パッケージとそれぞれ重なっている部分を有し、該重なっている部分では、前記回路パターンと前記伝熱用パターンとが離間していることを特徴とする光源装置。
【請求項２】
前記複数の通気孔は、前記基板の面方向で前記発光装置から近位の近位部に設けられている請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
平面視で前記基板の前記近位部の面積に対する前記通気孔の占める面積の割合は、０．０１％以上５０％以下である請求項２に記載の光源装置。
【請求項４】
前記複数の通気孔は、前記基板の面方向で前記発光装置から近位の近位部とそれよりも遠位の遠位部とに設けられ、
前記近位部での前記通気孔の配設密度は、前記遠位部での前記通気孔の配設密度よりも高い請求項１ないし３のいずれかに記載の光源装置。
【請求項５】
前記基板の面方向で前記発光装置の中心から前記近位部の外周縁までの距離は、５ｍｍ以上１００ｍｍ以下である請求項２ないし４のいずれかに記載の光源装置。
【請求項６】
前記各通気孔の横断面形状は、円形をなす請求項１ないし５のいずれかに記載の光源装置。
【請求項７】
前記各通気孔の直径は、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下である請求項６に記載の光源装置。
【請求項８】
前記各通気孔の横断面形状は、帯状をなす請求項１ないし５のいずれかに記載の光源装置。
【請求項９】
前記各通気孔の幅は、０．０１ｍｍ以上５ｍｍ以下である請求項８に記載の光源装置。
【請求項１０】
前記通気孔同士の間の距離をＬ［ｍｍ］とし、前記基板の厚さをｔ［ｍｍ］としたときに、Ｌ×ｔが０．１以上５０以下である請求項１ないし７のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１１】
前記各通気孔に対し、前記基板の前記発光装置とは反対側から前記発光装置側に向けて気体を流通させる請求項１ないし１０のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１２】
前記基板に対する一方の面側の空間と他方の面側の空間とに圧力差を生じさせる圧力差発生手段を有する請求項１ないし１１のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１３】
前記各通気孔は、前記基板の前記発光装置側からその反対側に向けて横断面積が漸増する部分を有する請求項１１または１２に記載の光源装置。
【請求項１４】
前記基板の前記発光装置とは反対側の面は、前記発光装置を前記基板ごと収納する筐体の内周面に接触しており、
前記各通気孔は、前記筐体の壁部ごと貫通している請求項１ないし１３のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１５】
液晶表示装置のバックライトとして用いられる請求項１ないし１４のいずれかに記載の光源装置。
【請求項１６】
請求項１ないし１５のいずれかに記載の光源装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子として例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を用いた光源装置が知られている（例えば特許文献１参照）。このような光源装置では、一般に、ＬＥＤチップ（ＬＥＤ素子）を備える表面実装型の発光装置が基板の一方の面側に搭載されている。
【０００３】
そして、このような光源装置は、ＬＥＤ素子を搭載した基板（搭載基板）をＬＥＤ素子ごとハウジング内に収納した状態で、例えば、照明器具や液晶ディスプレイのバックライト等に用いられる。
【０００４】
しかし、従来の光源装置では、放熱性が十分でなく、ＬＥＤ素子の発光に伴う発熱によりＬＥＤ素子の劣化や搭載基板との接続信頼性の低下等が生じるという問題があった。特に、ＬＥＤ素子に高い輝度が要求される場合、ＬＥＤ素子に流れる電流が大きいものとなるため、ＬＥＤ素子からの発熱量が多く、かかる問題が顕著となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−９３９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、放熱性に優れる光源装置、および、かかる光源装置を備える電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記（１）〜（１６）に記載の本発明により達成される。
（１）  基板と、
前記基板の一方の面側に設けられ、発光素子と、該発光素子を収納するパッケージとを備える発光装置とを有し、
前記一方の面側の面には、金属材料で構成された金属層が設けられ、
前記基板には、その厚さ方向に前記金属層ごと貫通し、気体を流通させる複数の通気孔が設けられ、
前記各通気孔の内周面には、それぞれ、金属材料で構成された内部金属層が形成され、
前記金属層は、前記発光素子と電気的に接続されている回路パターンとして機能する部分と、前記内部金属層および前記パッケージの双方に接触して、前記発光素子の熱を前記パッケージから前記内部金属層に伝達するようにこれらの間を接続する伝熱用パターンとして機能し、かつ、前記発光素子に電気的に接続されていない部分とを有し、
前記回路パターンと前記伝熱用パターンとは、前記基板の平面視で前記パッケージとそれぞれ重なっている部分を有し、該重なっている部分では、前記回路パターンと前記伝熱用パターンとが離間していることを特徴とする光源装置。
【０００８】
（２）  前記複数の通気孔は、前記基板の面方向で前記発光装置から近位の近位部に設けられている上記（１）に記載の光源装置。
【０００９】
（３）  平面視で前記基板の前記近位部の面積に対する前記通気孔の占める面積の割合は、０．０１％以上５０％以下である上記（２）に記載の光源装置。
【００１０】
（４）  前記複数の通気孔は、前記基板の面方向で前記発光装置から近位の近位部とそれよりも遠位の遠位部とに設けられ、
前記近位部での前記通気孔の配設密度は、前記遠位部での前記通気孔の配設密度よりも高い上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の光源装置。
【００１１】
（５）  前記基板の面方向で前記発光装置の中心から前記近位部の外周縁までの距離は、５ｍｍ以上１００ｍｍ以下である上記（２）ないし（４）のいずれかに記載の光源装置。
（６）  前記各通気孔の横断面形状は、円形をなす上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の光源装置。
【００１２】
（７）  前記各通気孔の直径は、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下である上記（６）に記載の光源装置。
【００１３】
（８）  前記各通気孔の横断面形状は、帯状をなす上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の光源装置。
【００１４】
（９）  前記各通気孔の幅は、０．０１ｍｍ以上５ｍｍ以下である上記（８）に記載の光源装置。
【００１５】
（１０）  前記通気孔同士の間の距離をＬ［ｍｍ］とし、前記基板の厚さをｔ［ｍｍ］としたときに、Ｌ×ｔが０．１以上５０以下である上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の光源装置。
【００１６】
（１１）  前記各通気孔に対し、前記基板の前記発光装置とは反対側から前記発光装置側に向けて気体を流通させる上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の光源装置。
【００１７】
（１２）  前記基板に対する一方の面側の空間と他方の面側の空間とに圧力差を生じさせる圧力差発生手段を有する上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の光源装置。
【００１８】
（１３）  前記各通気孔は、前記基板の前記発光装置側からその反対側に向けて横断面積が漸増する部分を有する上記（１１）または（１２）に記載の光源装置。
【００１９】
（１４）  前記基板の前記発光装置とは反対側の面は、前記発光装置を前記基板ごと収納する筐体の内周面に接触しており、
前記各通気孔は、前記筐体の壁部ごと貫通している上記（１）ないし（１３）のいずれかに記載の光源装置。
【００２３】
（１５）  液晶表示装置のバックライトとして用いられる上記（１）ないし（１４）のいずれかに記載の光源装置。
（１６）  上記（１）ないし（１５）のいずれかに記載の光源装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の光源装置によれば、発光装置を搭載した基板に設けられた各通気孔を通じて、当該基板に対する一方の面側の空間から他方の面側の空間へ気体を流通させることができる。これにより、発光素子周辺の雰囲気の温度上昇を抑制し、発光素子で生じた熱を効率的に放熱することができる。よって、本発明の光源装置は、放熱性に優れる。
【００２５】
また、本発明の電子機器によれば、放熱性に優れた光源装置を備えるので、光源装置が長期に亘り優れた発光特性を発揮し、信頼性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光源装置を内蔵した液晶テレビの斜視図である。
【図２】図１に示す液晶テレビの概略部分断面図である。
【図３】図２に示す液晶テレビに備えられた光源装置を示す平面図である。
【図４】図３に示す光源装置の発光装置およびその周辺の拡大詳細図である。
【図５】図４中のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】図４中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る光源装置の発光装置およびその周辺の拡大詳細図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る光源装置を内蔵した液晶テレビの模式的断面である。
【図９】図８に示す液晶テレビに備えられた光源装置の断面図（搭載基板および筐体の拡大断面図）である。
【図１０】本発明の光源装置の第４実施形態を示す平面図である。
【図１１】本発明の光源装置の第５実施形態を示す平面図である。
【図１２】本発明の第６実施形態に係る光源装置の断面図（搭載基板および筐体の拡大断面図）である。
【図１３】本発明の第７実施形態に係る光源装置の断面図（搭載基板および筐体の拡大断面図）である。
【図１４】本発明の第８実施形態に係る光源装置の断面図（搭載基板および筐体の拡大断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の光源装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る光源装置を内蔵した液晶テレビの斜視図、図２は、図１に示す液晶テレビの概略部分断面図、図３は、図２に示す液晶テレビに備えられた光源装置を示す平面図、図４は、図３に示す光源装置の発光装置およびその周辺の拡大詳細図、図５は、図４中のＡ−Ａ線断面図、図６は、図４中のＢ−Ｂ線断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１、図２、図５および図６の上側を「上」、下側を「下」と言い、図２、図５および図６の左側を「表」、右側を「裏」と言う。
【００２８】
図１に示すように、光源装置１は、液晶表示装置である液晶テレビ１００に内蔵されており、そのバックライトとして用いることができるものである。
【００２９】
液晶テレビ１００は、光源装置１と、光源装置１の表側に配置されたディスプレイ部（液晶セル）１０１と、光源装置１およびディスプレイ部１０１を収納する筐体１０２と、筐体１０２を支持する脚部（スタンド）１０３とを備えている。
【００３０】
図２に示すように、ディスプレイ部１０１は、表側から順に、偏光板１０４、ガラス基板１０５、カラーフィルタ１０６、保護膜１０７、液晶部１０８、ガラス基板１０９、偏光板１１０が配置されたものである。さらに、偏光板１１０と光源装置１の間には、拡散板、拡散シート、プリズムシート、輝度上昇フィルム、反射型偏向板等の各種光学フィルム（図示せず）を備えていてもよい。液晶部１０８は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor（ＴＦＴ））と、擬等方性液晶材料等で構成された液晶層とを有するものである。そして、このディスプレイ部１０１は、薄膜トランジスタに電界を発生させ、この電界で液晶層中の液晶材料の配向状態を変化させることで、視認される色調が変化する。そして、バックライトである光源装置１からの光がディスプレイ部１０１を透過することにより、当該ディスプレイ部１０１で表示される画像を視認することができる。
【００３１】
図３、図４示すように、光源装置１は、複数の発光装置４と、これらの発光装置４が一括して搭載される搭載基板（基板）２とを備えている。以下、各部の構成について説明する。
【００３２】
各発光装置４は、それぞれ、同じ構成であるため、以下、１つの発光装置４について代表的に説明する。
【００３３】
発光装置４は、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）効果による発光と、蛍光による発光とを生じるものである。
【００３４】
図５に示すように、発光装置４は、凹部４１１を有するパッケージ４１と、パッケージ４１の凹部４１１の底面上に設けられた発光素子である発光ダイオード素子（ＬＥＤチップ）４２と、発光ダイオード素子４２を覆うように凹部４１１内に封入された透光性樹脂部４３と、パッケージ４１の底部に設けられた１対の外部端子４４とを有する。
【００３５】
パッケージ４１は、樹脂材料やセラミックス材料等の絶縁性材料で構成された小片である。また、パッケージ４１には、発光ダイオード素子４２と１対の外部端子４４とを電気的に接続する配線（図示せず）が設けられている。
【００３６】
発光ダイオード素子４２は、パッケージ４１にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたものである。本実施形態では、発光ダイオード素子４２として、後述する透光性樹脂部４３に含まれる蛍光体材料を励起し得る波長の光を発するものが用いられる。より具体的には、発光ダイオード素子４２としては、青色の光を発するものが用いられる。
【００３７】
透光性樹脂部４３は、透明性を有するエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を主材料として構成されている。
【００３８】
また、本実施形態では、透光性樹脂部４３は、前述した発光ダイオード素子４２からの光により励起されて黄色に発光する蛍光体材料を含んでいる。
【００３９】
また、透光性樹脂部４３は、発光ダイオード素子４２を外力や埃、水分等から保護する機能を有する。
【００４０】
１対の外部端子４４は、導電性材料を主材料として構成されており、その一方の外部端子４４は、アノード電極（陽極）であり、他方の外部端子４４は、カソード電極（陰極）である。各外部端子４４は、それぞれ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ等の金属材料を主材料として構成される。また、各外部端子４４は、それぞれ、半田（図示せず）により、搭載基板２に設けられた回路パターン２３１（第１の金属層２３）に電気的に接続されて（接触して）いる。さらに、回路パターン２３１は、電源（図示せず）と電気的に接続されている。
【００４１】
このような発光装置４においては、１対の外部端子４４を介して発光ダイオード素子４２に電圧を印加すると、発光ダイオード素子４２でエレクトロルミネッセンス効果に基づく発光が起こる。この発光により、光は、透光性樹脂部４３を透過して、外部に放出される。このとき、その光の一部は、パッケージ４１の凹部４１１の内壁面に反射した後に、透光性樹脂部４３を透過して、外部に放出される。
【００４２】
また、発光装置４は、発光ダイオード素子４２のＥＬ効果により青色に発光するとともに、その青色の光の一部により透光性樹脂部４３が励起されて蛍光により黄色に発光し、補色関係にあるこれら青色光と黄色光との混合により白色発光する。
【００４３】
なお、発光ダイオード素子４２は、上述したものに限定されず、例えば、赤、青、緑等の単色の発光ダイオード素子であってもよい。この場合、透光性樹脂部４３から蛍光体材料を省略してもよい。また、発光装置４は、複数の発光ダイオード素子を有してもよく、この場合、発光色は互いに同じであっても異なっていてもよい。
【００４４】
このような発光装置４は、搭載基板２上に搭載される。図３に示すように、搭載基板２は、長尺な板状をなすものである。そして、発光装置４は、搭載基板２の長手方向に沿って等間隔に配置される。
【００４５】
図５、図６に示すように、搭載基板２は、第１の基材層（基材層）２１と、第１の基材層の両面にそれぞれ形成された第２の基材層（基材層）２２ａおよび２２ｂと、第２の基材層２２ａの上面（一方の面）に形成された第１の金属層（金属層（表側金属層））２３と、第２の基材層２２ｂの下面（他方の面）に形成された第２の金属層（裏側金属層）２４とを有する積層板である。この搭載基板２は、いわゆるガラスコンポジット基板「ＣＥＭ−３」を用いたものの例である。
【００４６】
第１の基材層２１と、第２の基材層２２ａと、第２の基材層２２ｂとは、それぞれ、繊維基材に樹脂材料を含浸してなる層（絶縁層）である。
【００４７】
繊維基材としては、特に限定されず、例えば、ガラス織布、ガラス不織布、ガラスペーパー等のガラス繊維基材、紙（パルプ）、アラミド、ポリエステル、フッ素樹脂等の有機繊維からなる織布や不織布、金属繊維、カーボン繊維、鉱物繊維等からなる織布、不織布、マット類等が挙げられる。これらの基材は単独又は混合して使用してもよい。特に、第１の基材層２１にガラス不織布を用い、第２の基材層２２ａ、２２ｂにガラス織布を用いるのが好ましい。
【００４８】
繊維基材に含浸させる樹脂材料としては、熱硬化性樹脂が好ましく、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができ、これらの中でも特にエポキシ樹脂がより好ましい。
【００４９】
また、第１の基材層２１を構成する繊維基材に樹脂材料を含浸する際に、当該樹脂材料中に、例えば、アルミナ等の金属酸化物、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物、窒化ホウ素等の窒化物に代表される電気絶縁性かつ高熱伝導性のフィラー（無機フィラー）を充填することもできる。
【００５０】
搭載基板２では、各発光装置４が発光するのに伴って生じた熱は、第１の金属層２３から第２の基材層２２ａ、第１の基材層２１、第２の基材層２２ｂの順に、すなわち、当該発光装置４から遠ざかる方向（搭載基板２の面方向および厚さ方向）に向かって確実に伝達される。
【００５１】
また、前述したように、第１の基材層２１にガラス不織布を用い、第２の基材層２２ａ、２２ｂにガラス織布を用いるのが好ましい。ガラス不織布は、ガラス織布よりも熱伝導性の高い樹脂材料を多く担持することができるため、搭載基板２の最も内側に位置する第１の基材層２１で、特にその面方向に各発光装置４からの熱が拡散される。これにより、放熱効率が向上する。
【００５２】
搭載基板２全体の平均厚さｔtotalとしては、特に限定されず、例えば０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であるのが好ましく、０．４ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であるのがより好ましい。
【００５３】
また、第１の基材層２１の平均厚さｔ１および第２の基材層２２ａ、２２ｂの各平均厚さｔ２の大小関係は、特に限定さいないが、搭載基板２の厚さ方向での熱伝導性を良好なものとする観点から、ｔ１≧ｔ２であるのが好ましい。
【００５４】
厚さｔ１としては、特に限定されず、例えば、０．１ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であるのが好ましく、０．２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であるのがより好ましい。
【００５５】
厚さｔ２としては、特に限定されず、例えば、０．０４ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であるのが好ましく、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であるのがより好ましい。
【００５６】
第２の基材層２２ａ上には、第１の金属層２３が積層され、第２の基材層２２ｂ上には、第２の金属層２４が積層されている。第１の金属層２３と第２の金属層２４とは、それぞれ、金属材料で構成された層である。
【００５７】
第１の金属層２３を構成する金属材料としては、特に限定されず、例えば、銅、鉄、アルミニウム、インジウム、スズ、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモンからなる群から選択される１種または２種以上を組み合わせた導電性材料が挙げられ、これらの中でも特に、銅が好ましい。銅は、導電性だけでなく熱伝導性にも優れ、各発光装置４からの熱を第１の金属層２３の下層の第２の基材層２２ａに確実に伝えることができる。
【００５８】
第２の金属層２４を構成する金属材料としては、特に限定されず、例えば、第１の金属層２３を構成する金属材料と同様のものを用いることができるが、銅、アルミニウムを用いるのが好ましい。アルミニウムや銅は、熱伝導性に優れ、第２の基材層２２ｂを介して伝わった熱を確実に放熱することができる。
【００５９】
なお、第１の金属層２３と第２の金属層２４とは、同じ金属材料で構成されていてもよいし、異なる金属材料で構成されていてもよい。同じ金属材料で構成されている場合には、例えば第１の金属層２３および第２の金属層２４をそれぞれ銅で構成することができ、異なる金属材料で構成されている場合には、例えば第１の金属層２３を銅で構成し、第２の金属層２４をアルミニウムで構成することができる。
【００６０】
また、第１の金属層２３、第２の金属層２４の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、金属箔の接合（接着）、金属メッキ、蒸着、スパッタリング、印刷等の方法が挙げられる。
【００６１】
図４に示すように、第１の金属層２３は、所定形状にパターニングされている。これにより、第１の金属層２３を、電気回路として機能する回路パターン２３１と、伝熱機能を有する伝熱用パターン２３２とに分けることができる。回路パターン２３１は、各発光装置４の外部端子４４と例えば半田を介して電気的に接続されている。これにより、回路パターン２３１を介して電力が供給される。伝熱用パターン２３２は、各発光装置４のパッケージ４１の裏面に当接して（接触して）いる。これにより、各発光装置４で発生した熱を、伝熱用パターン２３２を介して、後述する各通気部２５に確実に伝えることができる。
【００６２】
なお、第１の金属層２３へのパターニング方法としては、特に限定されず、例えば、エッチング、印刷、マスキング等の方法を用いることができる。このようなパターニング方法により、回路パターン２３１および伝熱用パターン２３２を一括して形成することができる。
【００６３】
また、第１の金属層２３は、例えば、その搭載基板２の上面全体に対する占有率が５０％以上であるのが好ましく、８０％以上９９％以下であるのがより好ましい。これにより、各発光装置４で発生した熱を各通気部２５に確実に伝えることができる程度に、伝熱用パターン２３２の面積を確保することができる。また、第１の金属層２３へのパターニング方法としてエッチングを用いた場合、当該エッチングで第１の金属層２３の除去すべき部分が比較的少ないため、エッチング液の使用量をできる限り少なくすることができる。
【００６４】
一方、第２の金属層２４は、電気回路として機能しないものである。すなわち、第２の金属層２３は、前述した第１の金属層２３の回路パターン２３１には電気的に接続されておらず、電気信号（電流）の伝送に用いないものである。なお、第２の金属層２４を互いに離間するように複数に分割し、第２の金属層２４の一部に回路パターン２３１が電気的に接続されていてもよい。この場合、その一部を接地してもよい。
【００６５】
また、第１の金属層２３の厚さｔ３、第２の金属層２４の厚さｔ４は、それぞれ、特に限定されないが、５μｍ以上３０μｍ以下程度である。
【００６６】
さて、図３に示すように、搭載基板２には、行列状に配置された多数の通気部２５が設けられている。各通気部２５は、それぞれ、気体（具体的には光源装置１の周囲の空気）を流通させるものである。また、本実施形態では、各通気部２５は、発光装置４で発生した熱を搭載基板２の下面側へ、すなわち、第２の金属層２４まで伝熱させる機能をも有する。すなわち、各通気部２５は、後述する伝熱部２８と同様に構成されたサーマルビアである。
【００６７】
図５、図６に示すように、各通気部２５は、それぞれ、搭載基板２をその厚さ方向に第１の金属層２３ごと貫通した貫通孔（通気孔）２５１と、貫通孔２５１の内周面に形成された内部金属層２５２とで構成されている。内部金属層２５２は、第１の金属層２３および第２の金属層２４にそれぞれつながって（接触して）いる。
【００６８】
このような構成の通気部２５は、発光装置４を搭載した搭載基板２に設けられた各貫通孔２５１を通じて、当該搭載基板２に対する一方の面側の空間から他方の面側の空間へ気体を流通させることができる。これにより、発光ダイオード素子４２周辺の雰囲気の温度上昇を抑制し、発光ダイオード素子４２で生じた熱を効率的に放熱することができる。よって、光源装置１は、放熱性に優れる。
【００６９】
また、本実施形態では、各発光装置４からの熱は、内部金属層２５２を介して、第２の金属層２４まで確実に伝達され、当該第２の金属層２４で放熱されることとなる。また、貫通孔２５１を設けることで、第２の金属層２４（あるいは第１の金属層２３）の表面積が向上し、発光装置４の放熱効率が向上する。さらに、貫通孔２５１を流通する気体により内部金属層２５２の熱が奪われる。このようなことから、光源装置１の放熱性を向上させることができる。
【００７０】
また、図６に示すように、搭載基板２によって、液晶テレビ１００の内部空間（より具体的には筐体１０２の内部空間）が、表側の空間１１１と裏側の空間１１２とに仕切られている。各発光装置４がそれぞれ発光により発熱した際、表側の空間１１１中の空気が熱せられる。このとき、表側の空間１１１と裏側の空間１１２の間に温度差が生じる。本実施形態では、その温度差（温度勾配）により、裏側の空間１１２中の空気は、高密度領域２６の各通気部２５を介して、表側の空間１１１に流れる。これにより、表側の空間１１１に熱がこもるのが確実に防止される。
【００７１】
各貫通孔２５１の横断面形状は、円形をなしている。このような横断面形状の各通気孔２５１は比較的簡単に形成することができる。
【００７２】
なお、各貫通孔２５１の平面視での形状（横断面形状）は、本実施形態では円形であるが、これに限定されず、例えば、楕円形、四角形等の多角形等であってもよい。
【００７３】
また、本実施形態では、各貫通孔２５１は、搭載基板２の厚さ方向の全域に亘って直径（幅）が一定となっている。すなわち、本実施形態では、各貫通孔２５１は、円柱状をなしている。
【００７４】
貫通孔２５１の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、ドリル加工、ルーター加工、打ち抜き加工、レーザ加工等の方法が挙げられる。
【００７５】
内部金属層２５２は、金属材料で構成され、その材料としては、例えば、第１の金属層２３や第２の金属層２４の構成材料と同じものを用いることができる。内部金属層２５２の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、金属メッキ、蒸着、スパッタリング等の方法が挙げられる。
【００７６】
また、各貫通孔２５１の直径（内径）は、前述したように空間１１１と空間１１２との間の気体の流通が可能であれば、特に限定されないが、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であるのが好ましく、０．２ｍｍ以上４ｍｍ以下であるのがより好ましく、０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下であるのがさらに好ましい。これにより、搭載基板２の回路形成に必要な面積や使用に耐え得る機械的強度を確保しつつ、各貫通孔２５１に気体を円滑に流通させることができる。
【００７７】
図１に示すように、以上のような構成の通気部２５では、その配設密度が搭載基板２の面方向に沿って段階的に変化している、すなわち、配設密度に高低（疎密）がある。これにより、搭載基板２は、通気部２５の配設密度が高い高密度領域２６と、高密度領域２６よりも通気部２５の配設密度が低い低密度領域２７とに分けられる。高密度領域２６は、搭載基板２の面方向で発光装置４から近位の近位部であり、低密度領域２７は、発光装置４から遠位の遠位部である。
【００７８】
そして、高密度領域２６（近位部）での通気部２５の配設密度は、低密度領域２７（遠位部）での通気部２５の配設密度の１．１倍以上１００倍以下であるのが好ましく、２倍以上２５倍以下であるのがより好ましい。なお、通気部２５の数は、図示のものに限定されない。
【００７９】
また、高密度領域２６において、貫通孔２５１同士の間の距離をＬ［ｍｍ］とし、搭載基板の厚さ（図５に示すｔ２＋ｔ１＋ｔ２）をｔ［ｍｍ］としたときに、Ｌ×ｔが０．１以上５０以下であるのが好ましくＬ×ｔが０．５以上１０以下であるのがより好ましい。Ｌ×ｔが前述したような範囲内であると、搭載基板２の回路形成に必要な面積や使用に耐え得る機械的強度を確保しつつ、各貫通孔２５１で気体を円滑に流通させることができる。
【００８０】
また、高密度領域２６は、例えば発光装置４が１辺５ｍｍ以上２０ｍｍ以下四方のものである場合、当該発光装置４を中心とした５ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲内の領域であるのが好ましく１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下の範囲内の領域であるのがより好ましい。すなわち、搭載基板２の面方向で発光装置４の中心から高密度領域２６（近位部）の外周縁までの距離は、５ｍｍ以上１００ｍｍ以下であるのが好ましく、１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下であるのがより好ましい。これにより、発光装置４近傍の温度上昇を効果的に抑制することができる。
【００８１】
このような高密度領域２６に複数の貫通孔２５１が設けられていることにより、発光装置４近傍の温度上昇を効果的に抑制することができる。
【００８２】
また、複数の貫通孔２５１の配設密度に高低があることより、発光装置４近傍の温度上昇を効果的に抑制するとともに、搭載基板２の面方向での広範囲に亘って温度上昇を抑制することができる。また、本実施形態では、貫通孔２５１の内周面に内部金属層２５２が設けられているので、発光装置４が配置された高密度領域２６で、特に、当該発光装置４から第２の金属層２４への熱の伝わりが促進される。そして、この伝熱促進と、前述した第１の基材層２１、第２の基材層２２ａ、２２ｂでの第２の金属層２４への伝熱作用との相乗効果により、熱は、第２の金属層２４により確実に伝わり、当該第２の金属層２４で放熱される。このように光源装置１は、放熱性に極めて優れたものとなっている。
【００８３】
また、図４に示すように、高密度領域２６では、平面視で発光装置４と重なる３本の伝熱部２８が設けられている。これらの伝熱部２８は、発光装置４の平面視での面積に対する占有率が０．０１％以上であるのが好ましく、０．０２％以上５０％以下であるのがより好ましい。これにより、発光装置４からの熱を直接的に伝熱部２８へ導くことができ、よって、高密度領域２６での熱伝導性が向上する。なお、伝熱部２８の本数は、図４に示す構成では３本であるが、これに限定されず、例えば、１本、２本または４本以上であってもよい。また、伝熱部２８を省略してもよい。また、本実施形態では、各伝熱部２８は、前述した各通気部２５と同様、貫通孔２８１および内部金属層２８２で構成されている。このような各伝熱部２８は、発光装置４から第２の金属層２４への伝熱促進を主目的としているが、前述した通気部２５と同様に気体を流通させる機能を持たせることもできる。この場合、例えば、伝熱部２８と発光装置４との間に隙間を設ければよい。
【００８４】
また、平面視で搭載基板２の高密度領域２６（近位部）の面積に対する貫通孔２５１の占める面積（高密度領域２６内に存在する貫通孔２５１の合計面積）の割合は、０．０１％以上５０％以下であるのが好ましく、０．０２％以上５０％以下であるのがより好ましい。これにより、搭載基板２の回路形成に必要な面積や使用に耐え得る機械的強度を確保しつつ、各通気孔２５１で気体を円滑に流通させることができる。また、本実施形態では、各発光装置４（発光ダイオード素子４２）からの発熱を確実に外方へ伝導することができる。
【００８５】
一方、平面視で搭載基板２の低密度領域２７（遠位部）の面積に対する貫通孔２５１の占める面積（低密度領域２７内に存在する貫通孔２５１の合計面積）の割合は、０．０１％以上５０％以下であるのが好ましく、０．０２％以上１０％以下であるのがより好ましい。
【００８６】
以上説明したような光源装置１によれば、発光装置４を搭載した搭載基板２に設けられた各通気部２５の貫通孔２５１（通気孔）を通じて、当該搭載基板２に対する一方の面側の空間から他方の面側の空間へ気体を流通させることができる。これにより、発光ダイオード素子４２周辺（発光装置４周辺）の雰囲気の温度上昇を抑制し、発光ダイオード素子４２で生じた熱を効率的に放熱することができる。よって、光源装置１は、放熱性に優れる。これにより、各発光装置４の発光効率が向上し、駆動電圧を低下させることができる。すなわち、高輝度で高寿命な光源装置１を提供することができる。
【００８７】
また、このような光源装置１を備えた液晶テレビ１００（電子機器）は、光源装置１が長期に亘り優れた発光特性を発揮し、信頼性に優れる。
【００８８】
＜第２実施形態＞
図７は、本発明の第２実施形態に係る光源装置の発光装置およびその周辺の拡大詳細図である。
【００８９】
以下、この図を参照して本発明の光源装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９０】
本実施形態は、通気孔（通気部）の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００９１】
図７に示すように、本実施形態の光源装置１Ａでは、発光装置４が搭載基板２Ａに搭載されており、その搭載基板２Ａには、平面視にて帯状をなす複数の通気部２５Ａが設けられている。
【００９２】
各通気部２５Ａは、それぞれ、搭載基板２Ａをその厚さ方向に第１の金属層２３ごと貫通した貫通孔（通気孔）２５１Ａと、貫通孔２５１Ａの内周面に形成された内部金属層２５２Ａとで構成されている。
【００９３】
本実施形態では、各貫通孔２５１Ａは、平面視にて真っ直ぐに延びる帯状をなし、このような複数の貫通孔２５１は、互いに同方向に延在するように形成されている。なお、各各貫通孔２５１Ａは、例えば、平面視にて湾曲または屈曲する部分を有していてもよい。
【００９４】
このような横断面形状の貫通孔２５１は比較的簡単に形成することができる。また、このような横断面形状の貫通孔２５１Ａは、カーテン状の気流を生じさせることができる。そのため、放熱に適した所望の方向に流れる対流を簡単に生じさせることができる。
【００９５】
また、各貫通孔２５１Ａの幅は、０．０１ｍｍ以上５ｍｍ以下であるのがより好ましく、０．２ｍｍ以上４ｍｍ以下であるのがさらに好ましい。これにより、搭載基板２Ａの回路形成に必要な面積や使用に耐え得る機械的強度を確保しつつ、各貫通孔２５１Ａに気体を円滑に流通させることができる。
【００９６】
以上説明したような第２実施形態に係る光源装置１Ａによっても、通気部２５Ａでの気体の流通により、発光装置４周辺の雰囲気の温度上昇を抑制し、発光ダイオード素子４２で生じた熱を効率的に放熱することができる。
【００９７】
＜第３実施形態＞
図８は、本発明の第３実施形態に係る光源装置を内蔵した液晶テレビの模式的断面、図９は、図８に示す液晶テレビに備えられた光源装置の断面図（搭載基板および筐体の拡大断面図）である。
【００９８】
以下、この図を参照して本発明の光源装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９９】
本実施形態は、光源装置を内蔵する筐体に対して一体的に貫通孔を設けた以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【０１００】
図８に示すように、本実施形態の液晶テレビ１００Ｂは、光源装置１Ｂと、光源装置１Ｂの表側に配置されたディスプレイ部（液晶セル）１０１と、光源装置１Ｂおよびディスプレイ部１０１を収納する筐体１０２Ｂと、圧力差発生手段３とを備えている。
【０１０１】
光源装置１Ｂは、搭載基板２および複数の発光装置４を備えており、筐体１０２Ｂは、発光装置４を搭載基板２ごと収納している。また、搭載基板２の発光装置４とは反対側の面は、筐体１０２Ｂの内周面に接触している。
【０１０２】
図９に示すように、筐体１０２Ｂには、搭載基板２の各貫通孔２５１に連通する貫通孔１０２２が形成されている。この貫通孔１０２２は、対応する貫通孔２５１と一体的に形成されている。すなわち、各貫通孔２５１Ａは、筐体１０２Ｂの壁部１０２１ごと貫通している。これにより、筐体１０２Ｂの内周面に搭載基板２を接触させた状態においても、各貫通孔１０２２を通じて、各貫通孔２５１に気体を流通させることができる。
【０１０３】
また、本実施形態では、各貫通孔１０２２の内周面には、内部金属層１０２４が形成されている。この内部金属層１０２４は、通気部２５の内部金属層２５２に接触している。これにより、筐体１０２Ｂが例えば樹脂材料で構成され熱伝導性が低い場合であっても、発光装置４の熱を筐体１０２Ｂの外部へ逃すことができる。なお、内部金属層１０２４と内部金属層２５２とを一体的に形成してもよい。
【０１０４】
また、筐体１０２Ｂには、その内部空間の気体（空気）を排出する排気口１０２３が設けられており、その排気口１０２３付近に、圧力差発生手段３が設けられている。
【０１０５】
本実施形態では、この圧力差発生手段３は、排気ファンで構成され、筐体１０２Ｂ内の気体を排気口１０２３から排出するようになっている。これにより、圧力差発生手段３は、筐体１０２Ｂの内外で圧力差を生じさせることができる。すなわち、圧力差発生手段３は、搭載基板２に対する一方の面側の空間と他方の面側の空間とに圧力差を生じさせる。
【０１０６】
より具体的には、圧力差発生手段３の作動により、搭載基板２に対する発光装置４側の空間１１１Ｂ（筐体１０２Ｂの内部空間）の圧力を、搭載基板２に対する発光装置４とは反対側の空間１１２Ｂ（筐体１０２Ｂの外部空間）の圧力よりも低くする（負圧にする）。これにより、各貫通孔２５１、１０２２に気体を所望の方向に（本実施形態では筐体１０２Ｂの外部空間側から内部空間側へ）流通させることができる。また、このような圧力差発生手段３により各貫通孔２５１、１０２２強制的に気体を流通させるので、当該気体の流通量を多くしたり、当該気体の流通速度を高めたりすることもできる。そのため、発光装置４の放熱効果（冷却効果）が高まる。
【０１０７】
特に、本実施形態では、各貫通孔２５１、１０２２に対し、搭載基板２の発光装置４とは反対側（すなわち裏面側）から発光装置４側（すなわち表面側）に向けて気体を流通させるので、筐体１０２Ｂの外部空間の比較的冷えた気体を筐体１０２Ｂ内の発光装置４付近に導入することができる。そのため、発光装置４近傍の温度上昇を効率的に抑制することができる。
【０１０８】
以上説明したような第３実施形態に係る光源装置１Ｂによっても、通気部２５での気体の流通により、発光装置４周辺の雰囲気の温度上昇を抑制し、発光ダイオード素子４２で生じた熱を効率的に放熱することができる。
【０１０９】
＜第４実施形態＞
図１０は、本発明の光源装置の第４実施形態を示す平面図である。
【０１１０】
以下、この図を参照して本発明の光源装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１１】
本実施形態は、発光装置の配置が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図１０に示すように、光源装置１Ｃでは、高密度領域２６に４つの発光装置４が２行２列の行列状に配置されている。対角上の２つの発光装置４は、それぞれ、緑色の単色光を発光するものである。また、残りの２つの発光装置４のうち、一方の発光装置４は、赤色の単色光を発光するものであり、他方の発光装置４は、青色の単色光を発光するものである。そして、これらの４つの発光装置４は、同時発光することにより、全体として白色光を発光することができる。また、これらの４つの発光装置４は、各発光装置４ごとに調整することにより、色温度を調整することが可能である。
【０１１２】
以上説明したような第４実施形態に係る光源装置１Ｃによっても、通気部２５での気体の流通により、発光装置４周辺の雰囲気の温度上昇を抑制し、発光ダイオード素子４２で生じた熱を効率的に放熱することができる。
【０１１３】
＜第５実施形態＞
図１１は、本発明の光源装置の第５実施形態を示す平面図である。
【０１１４】
以下、この図を参照して本発明の光源装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１５】
本実施形態は、伝熱部の配置が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図１１に示すように、光源装置１Ｄでは、通気部２５が発光装置１を中心として放射状に多数配置されており、その配設密度は、搭載基板２の面方向に沿って徐々に変化している。
【０１１６】
以上説明したような第５実施形態に係る光源装置１Ｄによっても、通気部２５での気体の流通により、発光装置４周辺の雰囲気の温度上昇を抑制し、発光ダイオード素子４２で生じた熱を効率的に放熱することができる。
【０１１７】
＜第６実施形態＞
図１２は、本発明の第６実施形態に係る光源装置の断面図（搭載基板および筐体の拡大断面図）である。
【０１１８】
以下、この図を参照して本発明の光源装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１９】
本実施形態は、光源装置を内蔵する筐体に対して一体的に貫通孔を設けた以外は、前述した第１実施形態と同様である。また、本実施形態は、筐体に設けられた通気孔（貫通孔）の形状が異なる以外は、前述した第３実施形態と同様である。
【０１２０】
図１２に示すように、本実施形態の光源装置１Ｅでは、発光装置４を搭載基板２ごと収納する筐体１０２Ｅの壁部１０２１Ｅには、搭載基板２の各貫通孔２５１に連通する貫通孔１０２２Ｅが形成されている。また、本実施形態では、各貫通孔１０２２Ｅの内周面には、内部金属層１０２４Ｅが形成されている。
【０１２１】
特に、本実施形態では、筐体１０２Ｅの貫通孔１０２２Ｅが裏面側（外側）から表面側（内側）に向けて幅が連続的に漸減している。そして、貫通孔１０２２Ｅは、貫通孔２５１と連続的に繋がるように形成されている。これにより、筐体１０２Ｅの外部の気体を貫通孔１０２２Ｅ内へ円滑に導入させることができる。貫通孔１０２２Ｅ内を外側から内側へ流通する気体は、その流速が高められる。そのため、貫通孔２５１内を流通する気体の流速も高められ、発光装置４の放熱効果を向上させることができる。
【０１２２】
以上説明したような第６実施形態に係る光源装置１Ｅによっても、通気部２５での気体の流通により、発光装置４周辺の雰囲気の温度上昇を抑制し、発光ダイオード素子４２で生じた熱を効率的に放熱することができる。
【０１２３】
＜第７実施形態＞
図１３は、本発明の第７実施形態に係る光源装置の断面図（搭載基板および筐体の拡大断面図）である。
【０１２４】
以下、この図を参照して本発明の光源装置の第７実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１２５】
本実施形態は、光源装置に設けられた通気孔（貫通孔）の形状が異なるとともに、光源装置を内蔵する筐体に対して一体的に貫通孔を設けた以外は、前述した第１実施形態と同様である。また、本実施形態は、光源装置に設けられた通気孔（貫通孔）の形状が異なる以外は、前述した第６実施形態と同様である。
【０１２６】
図１３に示すように、本実施形態の光源装置１Ｆでは、搭載基板２Ｆに複数の発光装置４が搭載され、これらが筐体１０２Ｅ内に収納されている。
【０１２７】
搭載基板２Ｆには、複数の通気部２５Ｆが設けられている。各通気部２５Ｆは、それぞれ、搭載基板２Ｆをその厚さ方向に第１の金属層２３ごと貫通した貫通孔（通気孔）２５１Ｆと、貫通孔２５１Ｆの内周面に形成された内部金属層２５２Ｆとで構成されている。
【０１２８】
本実施形態では、各貫通孔２５１Ｆは、搭載基板２Ｆの発光装置４とは反対側から発光装置４側へ向けて幅（内径）が漸増している。
【０１２９】
そして、各貫通孔２５１Ｆの幅狭の端（発光装置４とは反対側の端）は、筐体１０２Ｅの壁部１０２１Ｅに設けられた貫通孔１０２２Ｅの内側の端に接続されている。これにより、貫通孔２５１Ｆと貫通孔１０２２Ｅとが連通している。
【０１３０】
このような光源装置１Ｆでは、貫通孔２５１Ｆおよび貫通孔１０２２Ｅがラバールノズルのような形態をなすため、貫通孔１０２２Ｅ内を外側から内側へ流通して圧縮された気体を貫通孔２５１Ｆ内で効果的に断熱膨張させることができる。そのため、貫通孔２５１Ｆから筐体１０２Ｅ内へ排出される気体の温度を低下させ、発光装置４の放熱効果を向上させることができる。
【０１３１】
以上説明したような第７実施形態に係る光源装置１Ｆによっても、通気部２５Ｆでの気体の流通により、発光装置４周辺の雰囲気の温度上昇を抑制し、発光ダイオード素子４２で生じた熱を効率的に放熱することができる。
【０１３２】
＜第８実施形態＞
図１４は、本発明の第８実施形態に係る光源装置の断面図（搭載基板および筐体の拡大断面図）である。
【０１３３】
以下、この図を参照して本発明の光源装置の第８実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１３４】
本実施形態は、光源装置に設けられた通気孔（貫通孔）の形状が異なるとともに、光源装置を内蔵する筐体に対して一体的に貫通孔を設けた以外は、前述した第１実施形態と同様である。また、本実施形態は、光源装置に設けられた通気孔（貫通孔）の形状が異なる以外は、前述した第３実施形態と同様である。
【０１３５】
図１４に示すように、本実施形態の光源装置１Ｇでは、搭載基板２Ｇに複数の発光装置４が搭載され、これらが筐体１０２Ｇ内に収納されている。
【０１３６】
搭載基板２Ｇには、複数の通気部２５Ｇが設けられている。各通気部２５Ｇは、それぞれ、搭載基板２Ｇをその厚さ方向に第１の金属層２３ごと貫通した貫通孔（通気孔）２５１Ｇと、貫通孔２５１Ｇの内周面に形成された内部金属層２５２Ｇとで構成されている。
【０１３７】
本実施形態では、各貫通孔２５１Ｇは、搭載基板２Ｇの発光装置４とは反対側から発光装置４側へ向けて幅（内径）が漸減している。
【０１３８】
そして、各貫通孔２５１Ｇの幅広の端（発光装置４とは反対側の端）は、筐体１０２Ｇの壁部１０２１Ｇに設けられた貫通孔１０２２Ｇの内側の端に接続されている。これにより、貫通孔２５１Ｇと貫通孔１０２２Ｇとが連通している。なお、本実施形態では、各貫通孔１０２２Ｇの内周面には、内部金属層１０２４Ｇが形成されている。
【０１３９】
このような光源装置１Ｇでは、光源装置１Ｇの貫通孔２５１Ｇの気体導入側の端（発光装置４と反対側の端）の内径（幅）を大きくすることができる。そのため、貫通孔１０２２Ｇを通じて、貫通孔２５１Ｇに円滑に気体を導入させることができる。また、貫通孔２５１Ｇに気体を通過させることにより、気体の流速を高めることもできる。
【０１４０】
以上説明したような第８実施形態に係る光源装置１Ｇによっても、通気部２５Ｇでの気体の流通により、発光装置４周辺の雰囲気の温度上昇を抑制し、発光ダイオード素子４２で生じた熱を効率的に放熱することができる。
【０１４１】
以上、本発明の光源装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、光源装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１４２】
また、本発明の光源装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１４３】
また、本発明の光源装置が内蔵可能な液晶表示装置としては、液晶テレビの他に、デスクトップ型やノート型のパーソナルコンピュータのモニタ、携帯電話機、ディジタルカメラ、携帯情報端末等が挙げられる。さらに、本発明の光源装置は、このような液晶表示装置の他に、電球（照明器具）にも適用することができ、その場合、例えば、街灯（電灯）、信号機、看板の照明、電光掲示板等の発光光源に適用することができる。
【０１４４】
また、搭載基板は、いわゆるガラスコンポジット基板である「ＣＥＭ−３」を用いたもの他に、例えば、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸してなる層を有する、いわゆる「ＦＲ−４」を用いたものであってもよい。
また、搭載基板は、第２の金属層が省略されたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１４５】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ  光源装置
２、２Ａ、２Ｆ、２Ｇ            搭載基板（基板）
２１          第１の基材層（基材層）
２２ａ、２２ｂ  第２の基材層（基材層）
２３          第１の金属層（金属層（表側金属層））
２３１        回路パターン
２３２        伝熱用パターン
２４          第２の金属層（裏側金属層）
２５          通気部
２５１、２８１                  貫通孔（通気孔）
２５２        内部金属層
２５３        導体ポスト（熱伝導導体ポスト）
２６          高密度領域
２７          低密度領域
２８          伝熱部
２８２、１０２４                内部金属層
３            圧力差発生手段
４            発光装置
４１          パッケージ
４１１        凹部
４２          発光ダイオード素子（ＬＥＤチップ）
４３          透光性樹脂部
４４          外部端子
１００        液晶テレビ
１０１        ディスプレイ部（液晶セル）
１０２        筐体
１０３        脚部（スタンド）
１０４        偏光板
１０５        ガラス基板
１０６        カラーフィルタ
１０７        保護膜
１０８        液晶部
１０９        ガラス基板
１１０        偏光板
１１１        表側の空間
１１２        裏側の空間
１０２２      貫通孔
１０２３      排気口
ｔtotal、ｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４  厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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