【事件の表示】
　特許第２８１２８０６号「テストパット付集積回路用パッケージ」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８１２８０６号の特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２８１２８０６号は、平成２年１２月４日の出願であって、平成１０年８月７日に特許の設定登録がなされ、その後、京セラ株式会社（以下、「申立人」という。）より特許異議の申立てがなされ、その後、当審において取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年１月２８日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正請求について
２−１．訂正の内容
　特許権者は、訂正請求書において、特許明細書を下記のとおりに訂正しようとするものである。
２−１−１．訂正事項ａ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載の「平板状で絶縁性の補強枠」を、
「平板状の絶縁性バーを各コーナー部分で金属薄板の連結部材によって接合した補強枠」に訂正する。
２−１−２．訂正事項ｂ
　特許明細書の段落【０００９】に記載の「平板状で絶縁性の補強枠」を、
「平板状の絶縁性バーを各コーナー部分で金属薄板の連結部材によって接合した補強枠」に訂正する。
２−１−３．訂正事項ｃ
　特許明細書の段落【００１０】に記載の「隣あう外部リードの間隔よりも広く設けられる。」を、
「隣あう外部リードの間隔よりも広く設けられる。
　さらに、前記補強枠は、各外部リードに接合される絶縁性バーを、各コーナー部分で金属薄板の連結部材によって接合したものである。」に訂正する。
２−１−４．訂正事項ｄ
　特許明細書の段落【００１１】に記載の「プローブをテストパットに容易に当てることができる。」を、
「プローブをテストパットに容易に当てることができる。
　また、補強枠を連結部材により絶縁性バーを接合した構造とすることにより、各絶縁性バーの動きを独立させるとともに、接合時に生じる熱膨張差を吸収させて、外部リードの変形を防止することができる。」に訂正する。
　
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否について
２−２−１．訂正事項ａについて
　訂正事項ａは、請求項１に記載の「平板状で絶縁性の補強枠」をより下位概念である「平板状の絶縁性バーを各コーナー部分で金属薄板の連結部材によって接合した補強枠」に限定するものであり、このような補強枠は、特許明細書の段落【００１７】に「本実施例に示す補強枠４は、各外部リード３に接合される４本のセラミック製の絶縁性バー５を、各コーナー部分で金属薄板の連結部材６によって接合したものである。なお、連結部材６は、各絶縁性バー５の動きを独立させるとともに、接合時に生じる熱膨張差を、連結部材６中に設けられた穴８によって吸収させて、外部リード３の変形を防止するものである。」と記載されている。
　したがって、この訂正は特許請求の範囲の減縮に該当し、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内であり、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
２−２−２．訂正事項ｂ、ｃ、ｄについて
　訂正事項ｂ、ｃ、ｄは、請求項１の訂正に伴い発明の詳細な説明における関連する記載を整合させるための訂正であり、これらの訂正事項はいずれも前記した特許明細書の段落【００１７】に記載されているものである。
　したがって、この訂正は明瞭でない記載の釈明に該当し、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内であり、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
２−３．独立特許要件の判断
　全文訂正明細書（以下、「訂正明細書」という。）の請求項１に記載の発明（以下、それぞれ「訂正発明１」という。）の独立特許要件について以下に検討する。
２−３−１．訂正発明１について
　訂正発明１は、その訂正明細書の請求項１に記載された以下の事項により構成されるものである。
「【請求項１】集積回路を搭載するための絶縁性容器と、
　この絶縁性容器に取りつけられた多数の外部リードと、
　互いに絶縁された多数の金属層を備え、この多数の金属層に前記多数の外部リードが接合された平板状の絶縁性バーを各コーナー部分で金属薄板の連結部材によって接合した補強枠と
を備える集積回路用パッケージにおいて、
　前記補強枠は、前記外部リードが接合される面とは異なった面に、
　前記外部リードの延びる方向に対して垂直方向に、複数列をなして延びる互いに絶縁され、前記多数の金属層にそれぞれが電気的に接続されたテストパットを備え、
　このテストパットは、前記外部リードの延びる方向に対する垂直方向の幅が、隣あう外部リードの間隔よりも広く設けられたことを特徴とするテストパット付集積回路用パッケージ。」
２−３−２．取消理由の概要
　本件の出願の日前の他の出願であって、その出願後に出願公開された実願平２−１２７５９０号（実開平４−８２８４９号）の願書に最初に添付された明細書又は図面（以下「先願明細書」という。）には、本件訂正前の請求項１に係る発明と同一の考案が記載されている。
　そして、請求項１に係る発明の発明者が上記先願明細書に記載された考案をした者と同一であるとも、この出願の時において、その出願人が上記他の出願の出願人と同一であるとも認められないので、請求項１に係る発明の特許は特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきものである。
２−３−３．先願明細書の記載事項
　先願明細書には、半導体素子収納用パッケージに関し、以下の事項が記載されている。
「内部に半導体素子を収容するための空所を有する絶縁容器に複数の外部リード端子を取着するとともに該外部リード端子の各々の自由端近傍を電気絶縁性の連結部材を介して共通に連結して成る半導体素子収納用パッケージにおいて、前記電気絶縁性の連結部材はその外表面に前記各外部リード端子の個々と電気的に接続している複数個のテスト用パットが設けられていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。」（実用新案登録請求の範囲）
「本考案は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は外部リード端子の線幅が細く、機械的強度が弱くなったとしても該外部リード端子に変形をきたすことなく内部に収容した半導体素子の動作を正確に確認させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。」（第４頁第１６行〜第５頁２行）、
「第１図及び第２図は本考案の半導体素子収納用パッケージの第１の実施例を示し、１は電気絶縁材料より成る方形状の絶縁基体、２は同じく電気絶縁材料より成る蓋体である。この絶縁基体１と蓋体２とにより半導体素子を収容するための絶縁容器３が構成される。
・・・（中略）・・・
また各メタライズ配線層５の外周端部には外部電気回路と接続される外部リード端子７がその一端を絶縁基体１の各側辺より突出するようにして銀ロウ等のロウ材を介しロウ付けされている。」（第５頁第１６行〜第７頁３行）
「また前記外部リード端子７はその各々が外端近傍において電気絶縁材料から成る連結部材８により共通に連結されている。
　前記連結部材８はすべての外部リード端子７を所定の間隔をもって固定する作用を為し、これによって各外部リード端子７は隣接する外部リード端子７との間において変形による短絡が防止されるようになっている。
　尚、前記連結部材８は、例えばアルミナセラミックス等の電気絶縁性材料より成り、下面に予めメタライズ金属層９を被着させておき、該メタライズ金属層９に外部リード端子７の各々をロウ材を介しロウ付けすることによって各外部リード端子７はその各々が連結部材８に共通に連結される。
　前記連結部材８はまたその上面に各外部リード端子７の個々に電気的に接続されている複数個のテスト用パッド１０が設けられている。
　前記テスト用パッド１０はパッケージの内部に収容する半導体素子４の動作を外部のテスト装置に確認させる際、テスト装置の測定片と半導体素子４の各電極とを電気的に接続させる作用を為し、テスト用パッド１０には外部のテスト装置の測定片が接触される。尚、この場合、テスト用パッドは連結部材８に形成されており、且つ該連結部材８は外部リード端子７の全てに連結されていることから極めて変形し難いものとなっており、外部のテスト装置の測定片を接触させたとしても該接触押圧力で連結部材８が変形することはなく、その結果、テスト用パッド１０とテスト装置の測定片との接触を常に完全としてテスト装置に半導体素子４の動作を正確、且つ確実に認識させることが可能となる。またテスト装置の測定片は連結部材８に設けたテスト用パッド１０に接触し、外部リード端子７には接触しないことから外部リード端子７にテスト装置の測定片の接触による変形を生じることもない。
・・・（中略）・・・
またこのテスト用パッド１０は連結部材８に設けた貫通孔内の導電物（半田や導電性樹脂、或いはタングステン等のメタライズ金属）１１を介して外部リード端子７の個々に電気的に接続されている。
　尚、前記テスト用パッド１０は連結部材８の上面に千鳥状に設けると各テスト用パッド１０の隣接間隔を長い距離としてテスト用パッドとテスト装置の測定片との接触を短絡を生じることなく正確に行わせることができる。」（第８頁第１５〜第１１頁第６行）
　また、第２図に記載されているパッケージの絶縁基体の斜視図によると、連結部材８は平板状の方形枠型であり、円形テスト用パッド１０は、外部リード端子７の延びる方向に対する垂直方向の幅が、隣あう外部リード端子７の間隔よりも広く設けられているものと認められる。
２−３−４．対比・判断
　以下、訂正発明１と先願明細書に記載されている発明を対比する。
　先願明細書には、外部リード端子にテスト用パッドを設けた半導体素子収納用パッケージが開示されており、先願明細書に記載の「絶縁容器１」「外部リード端子７」「メタライズ金属層９」「連結部材８」は、それぞれ訂正発明１の「絶縁性容器」「外部リード」「金属層」「補強枠」に相当し、先願明細書の第２図に記載されている円形テスト用パッド１０は、外部リード端子７の延びる方向に対する垂直方向の幅が、隣あう外部リード端子７の間隔よりも広く設けられているものと認められる。
　したがって、訂正発明１と先願明細書に記載された発明とは、
「集積回路を搭載するための絶縁性容器と、
　この絶縁性容器に取りつけられた多数の外部リードと、
　互いに絶縁された多数の金属層を備え、この多数の金属層に前記多数の外部リードが接合された平板状の絶縁性バーからなる補強枠と
を備える集積回路用パッケージにおいて、
　前記補強枠は、前記外部リードが接合される面とは異なった面に、
　前記外部リードの延びる方向に対して垂直方向に、複数列をなして延びる互いに絶縁され、前記多数の金属層にそれぞれが電気的に接続されたテストパットを備え、
　このテストパットは、前記外部リードの延びる方向に対する垂直方向の幅が、隣あう外部リードの間隔よりも広く設けられたことを特徴とするテストパット付集積回路用パッケージ。」
の点において一致するものの次の点（１）で相違する。
（１）訂正発明１の補強枠が「平板状の絶縁性バーを各コーナー部分で金属薄板の連結部材によって接合した」構造からなるのに対し、先願明細書には係る構造が記載されていない点、
　そして、上記相違点（１）に係る訂正発明の構成は当業者にとって自明な事項ではなく、訂正発明１は上記相違点（１）の構成により、「補強枠を連結部材により絶縁性バーを接合した構造とすることにより、各絶縁性バーの動きを独立させるとともに、接合時に生じる熱膨張差を吸収させて、外部リードの変形を防止することができる。」という訂正明細書の効果の欄に記載されているような格別な作用効果を奏するものである。
　したがって、訂正発明１は、先願明細書に記載された考案と同一ではなく、特許出願の際に独立して特許を受けることができるものである。
　
２−４．訂正の認否
　以上のとおりであるから、本件訂正請求は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の同法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立について
３−１．本件訂正発明１について
　前述のように、本件訂正請求は、適法なものであるので、本件請求項１に係る発明は、前記「２−３−１．」において摘記したとおりの「訂正発明１」である。
　
３−２．異議申立理由の概要
　申立人は証拠方法として、
甲第１号証：実願平２−１２７５９０号（実開平４−８２８４９号）のマイクロフィルムを提出し、本件訂正前の請求項１に係る発明は、その出願の日前の出願であって、その出願後に出願公開された甲第１号証に記載された考案と同一であるから、本件訂正前の請求項１に係る発明の特許が特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであると主張している。
　
３−３．甲各号証の記載事項
３−３−１．甲第１号証
　甲第１号証は、当審の取消理由通知書において引用した先願明細書であり、その記載事項は「２−３−３．先願明細書の記載事項」に記載のとおりである。
　
３−４．対比・判断
　訂正発明１と甲第１号証に記載されている考案を対比すると、「２−３−４．対比・判断」において記載した理由と同じ理由により、本件訂正発明１は甲第１号証に記載された考案と同一ではないから、訂正発明１の特許が特許法第２９条の２の規定に違反してされたものとすることはできない。
　
４．むすび
　以上のとおり、申立人の特許異議申立ての理由及び証拠によっては、訂正発明１の特許を取り消すことはできない。
　また、他に訂正発明１の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年９月４日（２０００．９．４）
【訂正の要旨】
　　　　　　　　　　　　訂正の要旨
　特許第２８１２８０６号の明細書を訂正請求書に添付された訂正明細書のとおりに訂正する。
　その訂正の内容は次のとおりである。
１，特許請求の範囲の減縮および明瞭でない記載の釈明を目的として次の訂正を行う。
１−１．訂正事項ａ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載の「平板状で絶縁性の補強枠」を、
「平板状の絶縁性バーを各コーナー部分で金属薄板の連結部材によって接合した補強枠」に訂正する。
１−２．訂正事項ｂ
　特許明細書の段落【０００９】に記載の「平板状で絶縁性の補強枠」を、
「平板状の絶縁性バーを各コーナー部分で金属薄板の連結部材によって接合した補強枠」に訂正する。
１−３．訂正事項ｃ
　特許明細書の段落【００１０】に記載の「隣あう外部リードの間隔よりも広く設けられる。」を、
「隣あう外部リードの間隔よりも広く設けられる。
　さらに、前記補強枠は、各外部リードに接合される絶縁性バーを、各コーナー部分で金属薄板の連結部材によって接合したものである。」に訂正する。
１−４．訂正事項ｄ
　特許明細書の段落【００１１】に記載の「プローブをテストパットに容易に当てることができる。」を、
「プローブをテストパットに容易に当てることができる。
　また、補強枠を連結部材により絶縁性バーを接合した構造とすることにより、各絶縁性バーの動きを独立させるとともに、接合時に生じる熱膨張差を吸収させて、外部リードの変形を防止することができる。」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
テストパット付集積回路用パッケージ
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　集積回路を搭載するための絶縁性容器と、
　この絶縁性容器に取りつけられた多数の外部リードと、
　互いに絶縁された多数の金属層を備え、この多数の金属層に前記多数の外部リードが接合された平板状
の絶縁性バーを各コーナー部分で金属薄板の連結部材によって接合した
を備える集積回路用パッケージにおいて、
　前記補強枠は、前記外部リードが接合される面とは異なった面に、
　前記外部リードの延びる方向に対して垂直方向に、複数列をなして延びる互いに絶縁され、前記多数の金属層にそれぞれが電気的に接続されたテストパットを備え、
　このテストパットは、前記外部リードの延びる方向に対する垂直方向の幅が、隣あう外部リードの間隔よりも広く設けられたことを特徴とするテストパット付集積回路用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、絶縁性容器に搭載された集積回路と、外部リードとの導通テストを行うために、テスト用プローブが当てられるテストパットが設けられた集積回路用パッケージに関する。
　　　【０００２】
　　【従来の技術】
　絶縁性容器に搭載された集積回路を外部と電気的に接続する外部リードは、製造時、周囲に枠体にて結線されている。そして、絶縁性容器に集積回路を搭載した後、枠体を切離し、各外部リードを独立させて、絶縁性容器に搭載された集積回路と、外部リードとの導通テストを行う必要がある。
　　　【０００３】
　しかるに、そのまま枠体を切り取ると、各外部リードがばらばらになり、外部リードが変形したり、外部リード同士が接触するなどの問題点を有していた。
　　　【０００４】
　そこで、図８に示すように、外部リード１０１の周囲にセラミックなどよりなる絶縁性材料製の補強枠１０２を接合し、その後、枠体１０３を切離し、各外部リード１０１が独立した状態で、各外部リード１０１を補強する技術が知られている。
　　　【０００５】
　　【発明が解決しようとする課題】
　近年、集積回路の高密度化、高集積化に伴い、集積回路用パッケージ１００の絶縁性容器１０４が小型化されるとともに、集積回路を外部に接続するための外部リード１０１の数が多くなっている。このため、隣接する外部リード１０１の間隔が狭くなるとともに、外部リード１０１の線幅も狭くなっている。具体的には、隣接する外部リード１０１の間隔が０．０２５ｍｍの時にプローブが当接される外部リード１０１の幅は０．０２０ｍｍで、外部リード１０１の間隔が０．０２０ｍｍの時にプローブが当接される外部リード１０１の幅は０．０１５ｍｍで、外部リード１０１の間隔が０．０１５ｍｍの時にプローブが当接される外部リード１０１の幅は０．０１０ｍｍであった。
　　　【０００６】
　このように、外部リード１０１の間隔が狭いと、外部リード１０１の線幅も狭く、集積回路と外部リード１０１との導通テストを行うためのプローブが、外部リード１０１に確実に当てることが困難となる。
　　　【０００７】
　　【発明の目的】
　本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的は、外部リードの間隔が狭く、かつ外部リードの線幅が狭くても、集積回路と外部リードとの導通テストを行うためのプローブと、外部リードとを容易に導通させることができるテストパット付集積回路用パッケージの提供にある。
　　　【０００８】
　　【課題を解決するための手段】
　上記の目的を達成するために、本発明のテストパット付集積回路用パッケージは、次の技術的手段を採用した。
　　　【０００９】
　テストパット付集積回路用パッケージは、集積回路を搭載するための絶縁性容器と、この絶縁性容器に取りつけられた多数の外部リードと、互いに絶縁された多数の金属層を備え、この多数の金属層に前記多数の外部リードが接合された平板状
の絶縁性バーを各コーナー部分で金属薄板の連結部材によって接合した
　　　【００１０】
　そして、前記補強枠は、前記外部リードが接合される面とは異なった面に、前記外部リードの延びる方向に対して垂直方向に、複数列をなして延びる互いに絶縁され、前記多数の金属層にそれぞれが電気的に接続されたテストパットを備え、このテストパットは、前記外部リードの延びる方向に対する垂直方向の幅が、隣あう外部リードの間隔よりも広く設けられる。
　
さらに、前記補強枠は、各外部リードに接合される絶縁性バーを、各コーナー部分で金属薄板の連結部材によって接合したものである。
　　　【００１１】
　　【発明の作用】
　補強枠の外部リードが接合された面とは異なった面に設けられたテストパットは、外部リードの延びる方向に対して垂直方向に複数列をなして延びる。このため、外部リードの延びる方向に対する垂直方向の幅を、隣あう外部リードの間隔よりも広く設けることがきる。このように、各金属層に電気的に接続するテストパットは、幅広に設けられるため、プローブをテストパットに容易に当てることができる。
　また、補強枠を連結部材により絶縁性バーを接合した構造とすることにより、各絶縁性バーの動きを独立させるとともに、接合時に生じる熱膨張差を吸収させて、外部リードの変形を防止することができる。
　　　【００１２】
　　【発明の効果】
　本発明のテストパット付集積回路用パッケージは、上記の作用で示したように、プローブをテストパットに容易に当てることができるため、絶縁性容器に搭載された集積回路の導通テストを容易に、かつ確実に行うことができる。
　　　【００１３】
　　【実施例】
　次に、本発明のテストパット付集積回路用パッケージを、図に示す一実施例に基づき説明する。
　　　【００１４】
〔第１実施例の構成〕
　図１ないし図３は本発明の実施例を示すもので、図３は集積回路用パッケージ１の平面図を示す。本実施例の集積回路用パッケージ１は、絶縁性容器２と、多数の外部リード３と、この外部リード３に接合された補強枠４とからなり、以下順に説明する。
　　　【００１５】
　絶縁性容器２は、集積回路（図示しない）が搭載される、いわゆるパッケージ基板である。絶縁性容器２の製造方法の一例を簡単に示す。未焼結のセラミック生地であるグリーンシートに、タングステンや、モリブデンなどの導体ペーストをスクリーン印刷する。そして、導体ペーストを印刷した数枚のグリーンシートを積層、圧着した後、加湿雰囲気の水素炉で高温焼成する。なお、絶縁性容器２の表面の最外周には、多数の外部リード３が接合される多数のメタライズ層（図示しない）が形成されている。
　　　【００１６】
　多数の外部リード３は、集積回路用パッケージ１を電気基板（図示しない）へ実装する際に、集積回路と電気基板のプリント配線とを電気的に接続するものである。この多数の外部リード３は、集積回路の高密度化および集積回路用パッケージ１の小型化によって、各外部リード３の間隔が狭く、かつ各外部リード３が細く設けられている。この多数の外部リード３は、補強枠４の絶縁性バー５を連結する連結部材６および周囲の枠体７とともに一枚の金属板より設けられたもので、鉄・ニッケル系合金である４２アロイ、コバールからなる金属性の薄板を、プレス加工や、エッチング処理によって形成したものである。なお、外部リード３の周囲に設けられた枠体７は、絶縁性容器２、外部リード３および補強枠４を、ろう付け接合し、鍍金を施した後に、切断されるものである。
　　　【００１７】
　本実施例に示す補強枠４は、各外部リード３に接合される４本のセラミック製の絶縁性バー５を、各コーナー部分で金属薄板の連結部材６によって接合したものである。なお、連結部材６は、各絶縁性バー５の動きを独立させるとともに、接合時に生じる熱膨張差を、連結部材６中に設けられた穴８によって吸収させて、外部リード３の変形を防止するものである。絶縁性バー５は、外部リード３の先端よりにろう付け接合される細長い平板状のセラミックで、図２に示すように、外部リード３ごとに接合される金属層９を備え、この金属層９は互いに絶縁された状態で絶縁性バー５に形成されている。この金属層９が形成された面とは異なった面、つまり外部リード３が接合される面とは異なった面には、図１に示すように、絶縁性バー５に接合される外部リード３の延びる方向に対して垂直な方向に、２列をなして延びるテストパット１０を備える。このテストパット１０は、外部リード３の延びる方向に対する垂直方向の幅が、隣あう外部リード３の間隔の約２倍に設けられたもので、各テストパット１０は互いに絶縁され、導体柱１１によって、反対面の金属層９にそれぞれ電気的に接続されている。この絶縁性バー５の製造方法の一例を簡単に示す。未焼結のセラミック生地であるグリーンシートに、パンチングによってスルーホールを形成する。続いて、スルーホールを導体ペーストで埋め、グリーンシートの両面に、導体ペーストによって金属層およびテストパットをスクリーン印刷する。そして、加湿雰囲気の水素炉で高温焼成する。
　　　【００１８】
　なお、本実施例の集積回路用パッケージ１は、隣接する外部リード３の間隔が０．０２５ｍｍの時にプローブが当接されるテストパット１０の幅（外部リードの延びる方向に対する垂直方向の幅）は０．０４５ｍｍで、外部リード３の間隔が０．０２０ｍｍの時にプローブが当接されるテストパット１０の幅は０．０３５ｍｍで、外部リード３の間隔が０．０１５ｍｍの時にプローブが当接されるテストパット１０の幅は０．０２５ｍｍであった。
　　　【００１９】
〔実施例の作動〕
　次に、上記実施例の作動を簡単に説明する。絶縁性容器２、外部リード３および補強枠４を、ろう付け接合し、鍍金を施した後に、枠体７が切断され、集積回路が搭載された集積回路用パッケージ１は、図示しない治具に搭載され、外部リード３と集積回路との電気的な接続状態のテストが行われる。このテストは、補強枠４に設けたテストパット１０に、プローブを当てて行われるもので、本実施例のテストパット１０は、従来の外部リードに直接プローブを当てるのに比較して、当接面積が広いため、プローブをテストパット１０に当てることが容易にできる。
　　　【００２０】
〔実施例の効果〕
　本実施例では、上記に示したように、プローブをテストパット１０に容易に当てることができるため、絶縁性容器２に搭載された集積回路の導通テストを容易に、かつ確実に行うことができる。
　　　【００２１】
〔第２実施例〕
　図４は第２実施例を示す絶縁性バー５の要部拡大図を示す。実施例のテストパット１０は、絶縁性バー５に接合される外部リード３の延びる方向に一致させて設けられたものである。
　　　【００２２】
〔第３実施例〕
　図５および図６は第３実施例を示す絶縁性バー５の要部拡大図を示す。実施例のテストパット１０は、絶縁性バー５の長手方向に延びる辺に形成された溝部１２によって反対面の金属層９に電気的に接続されるものである。なお、この溝部１２には、導体インクが塗布されて、金属層９とテストパット１０とを電気的に導通させるものである。
　　　【００２３】
〔第４実施例〕
　図７は第４実施例を示す絶縁性バー５の要部拡大図を示す。実施例は、テストパット１０を、絶縁性バー５に接合される外部リード３の延びる方向に対して垂直な方向に、３列設けたものである。なお、本実施例の集積回路用パッケージ１は、隣接する外部リード３の間隔が０．０２５ｍｍの時にプローブが当接されるテストパット１０の幅（外部リードの延びる方向に対する垂直方向の幅）は０．０７０ｍｍで、外部リード３の間隔が０．０２０ｍｍの時にプローブが当接されるテストパット１０の幅は０．０５５ｍｍで、外部リード３の間隔が０．０１５ｍｍの時にプローブが当接されるテストパット１０の幅は０．０４０ｍｍであった。
　　　【００２４】
〔変形例〕
　上記の実施例では、セラミック製の絶縁性バーと連結部材とを接合して補強枠を設けた例を示したが、セラミックで補強枠を一体に設けても良い。
　　　【００２５】
　上記の実施例では、補強枠の絶縁材料の一例としてセラミックを例に示したが、樹脂やガラスなど、他の絶縁性材料を用いても良い。なお、樹脂を用いる場合の一例として、樹脂の周囲に銅などの鍍金を施し、エッチング処理によって金属層とテストパットを形成するとともに、金属層とテストパットとを電気的に接続して、導電性接着剤などを用いて金属層と外部リードとを接続する。
【図面の簡単な説明】
　【図１】第１実施例を示すもので、テストパットの設けられた補強枠の要部拡大図である。
　【図２】第１実施例を示すもので、金属層の設けられた補強枠の要部拡大図である。
　【図３】第１実施例を示すもので、集積回路用パッケージの平面図である。
　【図４】第２実施例を示すもので、テストパットの設けられた補強枠の要部拡大図である。
　【図５】第３実施例を示すもので、テストパットの設けられた補強枠の要部拡大図である。
　【図６】第３実施例を示すもので、金属層の設けられた補強枠の要部拡大図である。
　【図７】第４実施例を示すもので、テストパットの設けられた補強枠の要部拡大図である。
　【図８】従来技術を説明するための集積回路用パッケージの平面図である。
　【符号の説明】１　集積回路用パッケージ、２　絶縁性容器、３　外部リード　４　補強枠、９　金属層、１０　テストパット