【事件の表示】
　特許第２９４５５２９号「積層磁器コンデンサ及びその製造方法」の請求項１ないし請求項２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９４５５２９号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　本件特許第２９４５５２９号（平成３年１０月３１日出願、平成１１年６月２５日設定登録）の請求項１に係る発明（以下、本件発明１という）は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載した次のとおりのものと認める。
「誘電体磁器と、前記磁器に埋設された第１の内部電極層と、前記磁器に埋設され且つ前記第１の内部電極層に対向する領域を有している第２の内部電極層と、前記磁器の外周面に設けられ且つ前記第１の内部電極層に接続された第１の外部電極層と、前記磁器の外周面に設けられ且つ前記第２の内部電極層に接続された第２の外部電極層とから成る積層磁器コンデンサにおいて、
　前記磁器の前記第１及び第２の外部電極層に隣接する領域の結晶粒子の径がこれ以外の領域の結晶粒子の径よりも小さいことを特徴とする積層磁器コンデンサ。」
　本件特許第２９４５５２９号の請求項２に係る発明（以下、本件発明２という）は、特許明細書及び図面の記載からみて、次のとおりのものと認める。
「未焼成の誘電体磁器と、前記未焼成の誘電体磁器に埋設された第１の未焼成の内部電極層と、前記未焼成の誘電体磁器に埋設され且つ前記第１の未焼成の内部電極層に対向する領域を有している第２の未焼成の内部電極層とを備えた積層生チップを形成する工程と、
　導電性物質の粉末と粒成長抑制物質と有機バインダとを含む導電性ペーストを前記第１及び第２の未焼成の内部電極層に接続されるように前記積層生チップの外周面の第１及び第２の領域に塗布して第１及び第２の未焼成の外部電極層を形成する工程と、
　前記第１及び第２の未焼成の外部電極層を有する前記積層生チップを焼成する工程と
を有する積層磁器コンデンサの製造方法。」
  なお、請求項２には、「・・・とを含む導電性ペーストを前記第１及び未焼成の内部電極層に接続されるように・・・」と記載されているが、明細書及び図面の記載、特に段落【００１０】の「・・次に、積層生チップ１０の両端面に外部電極用導電ペーストをディップ法で塗布して図１に示す第１及び第２の未焼成外部電極層１４、１５を形成した。なお、第１及び第２の未焼成外部電極層１４、１５は第１及び第２の未焼成内部電極層１２、１３にそれぞれ接続されている。」の記載からみて、前記請求項２の「前記第１及び未焼成の内部電極層」は「前記第１及び第２の未焼成の内部電極層」の明白な誤記と認められるので、本件発明２を上記のように認定した。
  また、本件発明１及び本件発明２は、積層磁器コンデンサを回路基板に半田付けする際に、外部電極層に高温の半田が接触すると磁器層に熱衝撃が加わり、外部電極層と磁器層との境界近傍にクラックが発生することがあり、これによる機械的強度の低下及び信頼性の低下を防止するために、前記した構成を採用するものであると認められる。
２．申立ての理由の概要
　申立人　株式会社　村田製作所は、本件発明１及び本件発明２は、甲第１号証（特開平２−２７７２０５号公報）に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許がなされたものであり、本件特許の請求項１及び請求項２に係る特許は取り消されるべきである旨主張している。
３．甲第１号証の記載事項
　「複数の誘電体セラミック層と、該誘電体セラミック層を介して互いに積層された状態で配置されて静電容量を形成するための複数の内部電極層とからなる積層誘電体セラミックの端面に、前記内部電極層の所定のものに接続される半導体層が形成され、さらに該半導体層の上に導電層が形成されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。」（特許請求の範囲第１項）
　「発明が解決しようとする課題
しかしながら、積層誘電体セラミック上に多層の被膜を形成することで、銀くわれ、半田付け性は改善されるが、電気的特性が低下するという問題点があった。つまり、前記積層誘電体セラミックの両端に形成された銀等の導電層には、通常微細な空隙（ポーラス細孔）が生じるが、その上にメッキ被膜を形成するために、メッキ槽の液中に前記積層誘電体セラミックを浸漬すると、導電層の空隙にメッキ液が侵入し、これが拡散されて内部電極と積層誘電体セラミックの接合界面にまで及び、接合界面の密着強度を低下させるばかりか、誘電率や絶縁抵抗等が変化し、コンデンサとしての電気的特性の劣化を招来していた。
　また、従来の積層セラミックコンデンサは、外部電極を形成する前の素体の状態において、誘電容量を取り出すために、内部電極とセラミックの接合界面が外部に露出する状態となっており、この接合界面の機械的強度が低いのでそこに亀裂が発生しやすく、積層セラミックコンデンサ自体の寿命が短くなる現象があった。即ち、積層誘電体セラミックと内部電極の接合界面が外部に露出している端面に外部電極を形成する過程において、曲げ等の応力に対する機械的強度が劣る前記接合界面に応力が集中すると、接合界面で亀裂が発生したり、最悪の場合には内部電極が剥離することになる。
　そこで、本発明の課題は、外部電極上に施されるメッキ液が、内部電極側に侵入することを防止し、コンデンサとしての電気的特性の劣化を抑制し、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することにある。」（第２頁左上欄第１８行〜同頁左下欄第９行）
　「作用
　以上の構成により、内部電極層と導電層との間に半導体層が形成されているので、内部電極層と導電層とは電気的に接続されているが、構造的には半導体層で分断されている。これにより、導電層に半田付け時の銀くわれを防止するための被膜をメッキ処理にて形成する際、この被膜形成時にメッキ液が半導体層で遮断され、内部電極側に侵入することがない。従って、積層誘電体セラミック層の内部に不要物が侵入することはなく、コンデンサとしての電気的特性が劣化することはない。」（第２頁右下欄第９〜２０行）
　「［実施例３］
　本実施例３は、半導体層５の組成成分として金属粉末を添加し、半導体層５を形成する工程と外部電極６を形成する工程を同時に行なったものである。
　まず、誘電体セラミックの組成材料として、純度９９％以上のＢａＣＯ３、ＣａＣＯ３、ＺｒＯ２を、組成式・・＜中略＞・・となる様に秤量した。秤量した原料粉末を混合、仮焼して誘電体セラミック原料粉末を得た。
　この誘電体セラミック原料粉末に、有機バインダ、分散剤、消泡材からなる混合水溶液を１５ｗｔ％添加し、・・＜中略＞・・スラリーを調整した。続いて、・・＜中略＞・・グリーンシートを形成した。
　次に、このセラミックグリーンシート上にニッケル粉末を含むペーストを印刷し、第２図に示した形態に内部電極３となる導電ペースト層を形成した。そして、内部電極３となる導電ペースト層を有するグリーンシートを、第３図に示す様に、端部２ａ、２ｂを互いに重ねて積層し、熱圧着によって内部電極３が端部２ａ、２ｂに露出していない積層体を得た。
　次に、ニッケル粉末９５ｗｔ％に対して半導体化剤としてＬａ２Ｏ３を５ｗｔ％添加した原料粉末をペースト化し、このペーストを前記積層体の両端面に塗布し、乾燥させた。
　この様にして得られた積層体をＮ２雰囲気中で５００℃に加熱し、有機バインダを燃焼させた後、・・＜中略＞・・還元雰囲気中において１３００℃で２時間焼成し、半導体層５が内部電極３と電気的に接続され、その半導体層５の上に外部電極６が形成された構造の積層誘電体を得た。
　その後、前記実施例１と同様の工程にてメッキ被膜７、８を形成し、積層セラミックコンデンサ１を得た。」（第６頁右下欄第５行〜第７頁右上欄第２行）
４．対比・判断
４−１．本件発明２について
　本件発明２に係る積層磁器コンデンサの製造方法と、甲第１号証に記載された発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法とでは、発明が解決しようとする課題及び構成が異なり、本件発明２が甲第１号証に記載された発明であるとも、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとも認めらない。
　申立人は、本件発明２と甲第１号証の実施例３に係る製造方法とを対比して、甲第１号証には、本件発明２に相当する構成が記載されている旨主張しているので、以下この点につき検討する。
　甲第１号証の実施例３に係る製造方法は、本件発明２の構成である「導電性物質の粉末と粒成長抑制物質と有機バインダとを含む導電性ペーストを前記第１及び第２の未焼成の内部電極層に接続されるように前記積層生チップの外周面の第１及び第２の領域に塗布」する点の構成を備えていない。甲第１号証の実施例３の欄には「このセラミックグリーンシート上にニッケル粉末を含むペーストを印刷し、第２図に示した形態に内部電極３となる導電ペースト層を形成した。そして、内部電極３となる導電ペースト層を有するグリーンシートを、第３図に示す様に、端部２ａ、２ｂを互いに重ねて積層し、熱圧着によって内部電極３が端部２ａ、２ｂに露出していない積層体を得た。
　次に、ニッケル粉末９５ｗｔ％に対して半導体化剤としてＬａ２Ｏ３を５ｗｔ％添加した原料粉末をペースト化し、このペーストを前記積層体の両端面に塗布し、」と記載され、当該第２図及び第３図を参照すると、内部電極３は、セラミックグリーンシート上に島状に、すなわちセラミックグリーンシートのどの端面からも離れて形成されているから、これらセラミックグリーンシートを積層すると、その記載の如く、「内部電極３が端部２ａ、２ｂに露出していない積層体」が得られるのである。したがって、この端部２ａ、２ｂに外部電極を形成すべく、所要の成分を含む導電性ペーストを塗布しても、導電性ペーストと内部電極とは接続されない。甲第１号証の実施例３がこのようにしている理由は、甲第１号証に係る発明が、銀くわれを防止しようとして銀等の導電層上にメッキ被膜を形成すると、銀等の導電層に生じる微細な空隙にメッキ液が侵入して積層誘電体セラミックと内部電極の接合界面にまで及ぶことによる特性低下を防止することを課題とし、内部電極と銀等の導電層の間に半導体層を形成することによって、該半導体層により内部電極と導電層とを分断してメッキ液の積層誘電体セラミックと内部電極の接合界面への侵入を防止しようとしているためである。仮に、甲第１号証の実施例３において、内部電極３が端部２ａ、２ｂに露出している積層体を採用して、本件発明２のように「導電性ペーストを第１及び第２の未焼成の内部電極層に接続されるように」塗布すると、導電ペースト中に半導体化剤が含まれていても、内部電極と銀等の導電層とが半導体層により分断されることにはならず、甲第１号証が課題としている点を解決することができない。よって、甲第１号証の実施例３に係る製造方法において、内部電極３が端部２ａ、２ｂに露出していない積層体の端部２ａ、２ｂに導電性ペーストを塗布することは、必須の事項である。したがって、本件発明２と甲第１号証の実施例３に係る発明とは、発明が解決しようとする課題及び構成が異なるから、本件発明２は、甲第１号証の実施例３に記載された発明であるとも、甲第１号証の実施例３に係る発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとも認められず、申立人の前記主張は採用できない。
４−２．本件発明１について
  申立人は、本件発明１は、本件発明２で得られた積層磁器コンデンサに他ならず、この点を踏まえて本件発明１と甲第１号証の実施例３に係る発明とを対比すると、甲第１号証には、本件発明１に相当する構成が記載されている旨主張しているが、４−１．で示したように、本件発明２は甲第１号証の実施例３に係る発明と同一の発明ではないから、甲第１号証の実施例３に係る製造方法で製造された積層セラミックコンデンサは、必ずしも本件発明１の構成を備えているとはいえない。
　そこで、本件発明１と、甲第１号証に記載された発明とを対比すると、両者は、発明が解決しようとする課題が異なり、また、甲第１号証には本件発明１の構成である「磁器の第１及び第２の外部電極層に隣接する領域の結晶粒子の径がこれ以外の領域の結晶粒子の径よりも小さい」点について記載がなく、また、これを示唆する記載も見出すことができない。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明であるとも、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとも認めらない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件請求項１及び請求項２に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１及び請求項２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年６月１５日（２０００．６．１５）