(57)【要約】【課題】発光ダイオード構造が発光する時に、連続的な発光領域を形成し、明暗なゾーンが発生することはなく、製造プロセスの時間を効率的に減少する。【解決手段】基材ユニット１、発光ユニット２、及び封止材ユニット３を含む。基材ユニット１は、基材本体１０および基材本体１０にそれぞれ形成された正極導電トレース１１及び負極導電トレース１２を有する。発光ユニット２は、基材本体１０に設けられた複数の発光ダイオードチップ２０を有する。各発光ダイオードチップ２０が正極端子２０１及び負極端子２０２を有する。発光ダイオードの正極端子２０１および負極端子２０２が、正極導電トレース１１及び負極導電トレース１２に電気的に接続される。封止材ユニット３は、基材ユニット１及び発光ユニット２を覆う。よって、発光ユニット２が通電により光線を発生する時、光線は封止材ユニット３に案内され封止材ユニット３上に連続的な発光領域が形成する。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基材ユニットと、
前記基材ユニットに電気的に接続するように設置された発光ダイオードチップを複数有する発光ユニットと、
前記基材ユニットと前記発光ユニットを覆うことにより、前記発光ユニットに通電して光線を発生させる際に、前記光線を案内して、それ自体に連続的な発光領域を形成する封止材ユニットと
を備えることを特徴とする発光ダイオードチップパッケージ。
【請求項２】
前記基材ユニットは、プリント回路基板(ＰＣＢ)、フレキシブル基板、アルミニウム基板、或いはセラミック基板であることを特徴とする請求項１記載の発光ダイオードチップパッケージ。
【請求項３】
前記基材ユニットは、基材本体と、前記基材本体にそれぞれ形成された正極導電トレース及び負極導電トレースとを備えることを特徴とする請求項１記載の発光ダイオードチップパッケージ。
【請求項４】
前記基材本体は、金属層と、前記金属層に成形されたベークライト層とを備えることを特徴とする請求項３記載の発光ダイオードチップパッケージ。
【請求項５】
前記各発光ダイオードチップは、それぞれ前記正極導電トレース及び負極導電トレースに電気接続される正極端子と負極端子を備えることを特徴とする請求項３記載の発光ダイオードチップパッケージ。
【請求項６】
各前記発光ダイオードチップの前記正極端子、負極端子は、対応するワイヤでワイヤボンディング接続することにより、前記正極導電トレース及び負極導電トレースに電気接続されることを特徴とする請求項５記載の発光ダイオードチップパッケージ。
【請求項７】
各前記発光ダイオードチップの前記正極端子、負極端子は、対応する半田ボールでフリップチップ接続することにより、前記正極導電トレース及び負極導電トレースに電気接続されることを特徴とする請求項５記載の発光ダイオードチップパッケージ。
【請求項８】
前記発光ダイオードチップの前記正極端、負極端は、並列的に前記正極導電トレース及び負極導電トレースに電気的に接続されることを特徴とする請求項５記載の発光ダイオードチップパッケージ。
【請求項９】
前記発光ダイオードチップの前記正極端、負極端は、直列的に前記正極導電トレース及び負極導電トレースに電気的に接続されることを特徴とする請求項５記載の発光ダイオードチップパッケージ。
【請求項１０】
前記発光ダイオードチップは、前記基材ユニットに一直線状になるように配列されることを特徴とする請求項１記載の発光ダイオードチップパッケージ。
【請求項１１】
前記発光ダイオードチップは、前記基材ユニットに複数本の直線状になるように配列されることを特徴とする請求項１記載の発光ダイオードチップパッケージ。
【請求項１２】
前記各発光ダイオードチップは、青色発光ダイオードであり、前記封止材ユニットは蛍光封止材であることを特徴とする請求項１記載の発光ダイオードチップパッケージ。
【請求項１３】
前記封止材ユニットはエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１記載の発光ダイオードチップパッケージ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光ダイオードチップパッケージ、特に、基材本体に発光ダイオードチップを設置し、導電媒体を介して電気的に接続され、さらに封止材によりプレスモールドなどで該発光ダイオードチップをパッケージし、発光の際に連続的なビームを形成し、その製造プロセスの時間を減少させる発光ダイオードチップパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１〜３は、従来のワイヤボンディングで作成した発光ダイオードチップの封止構造を示す図である。図１〜３に示すように、従来の発光ダイオードの封止構造は、基板構造１ａと、該基板構造１ａに設けられた複数の発光ダイオード２ａと、複数のリード線３ａと、複数の蛍光封止材４ａとを含む。
【０００３】
各発光ダイオード２ａは、基板構造１ａ上に設けられ、各発光ダイオード２ａの正極端子ポジ電極エリア２１ａ、ネガ電極エリア２２ａは、二つのリード線３ａで該基板構造１ａにおいて対応するポジ電極エリア１１ａ、ネガ電極エリア１２ａに電気的に接続された。また、各蛍光封止材４ａは、該発光ダイオード２ａを保護するため、発光ダイオード２ａ全体および二つのリード線３ａを覆う。
【０００４】
しかしながら、該発光ダイオードチップ２ａのパッケージは、個々にカットされ、SMT（Surface Mount Technology）プロセスで該発光ダイオード２ａを基板構造１ａ上にチップマウントする必要があるため、その製造プロセスの時間を効率的に減少することはできなく、また、発光の際に、該発光ダイオード２ａの間にダークゾーンが存在し、使用者の視線には不具合な効果を発生してしまうことがある。
【０００５】
そのため、本考案者は、前記欠点を改良するため、長年この分野で積み重ねた経験により、鋭意観察と研究をし、さらに学術理論の運用に合せ、遂に合理な設計と前記の欠点の有効な改良を為して本考案を提案した。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案が解決しようとする技術問題は、発光ダイオードチップの封止構造を提供し、接着または印刷などの方法で発光ダイオードチップを基材本体上にチップマウントし、該基材本体は、プリント配線基材や、フレキシブル基材、アルミニウム基材またはセラミック基材であれば良く、かつ、ワイヤボンディングまたはフリップチップなどの方法で、該発光ダイオードチップと該基材本体とを電気的に接続させ、また、プレスモールドなどでエポキシ樹脂材質の封止材で該基材本体および該発光ダイオードチップを覆う。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記技術課題を解決するため、本考案による一つの方案は、基材本体および前記基材本体にそれぞれ形成された正極導電トレースおよび負極導電トレースを有する基材ユニットと、前記基材本体に設けられた複数の発光ダイオードチップを有し、各発光ダイオードチップが正極端子および負極端子を有し、かつ、これらの発光ダイオードチップの正極端子および負極端子が、正極導電トレースおよび負極導電トレースに電気的に接続された発光ユニットと、前記基材ユニットおよび前記発光ユニットを覆い、エポキシ樹脂からなる封止材ユニットとを含む発光ダイオードチップの封止構造を提供した。
【０００８】
前記により、該発光ダイオード構造が発光する時に、連続的な発光領域を形成し、明暗なゾーンが発生することはなく、製造プロセスの時間を効率的に減少でき、また、該発光ダイオード構造は、青色発光ダイオードと蛍光形態の封止材との組み合わせであればよく、また、本考案に係る構造設計は、様々な光源に適合でき、例えば、バックライトや、飾りランプ棒、照明用ランプまたはスキャンナー光源などへの適用は、いずれも本考案の応用範囲および製品である。
【０００９】
本考案が所定の目的を達成するために採用する技術、手段及びその効果をさらに詳細で具体的に説明するために、以下に本考案に関わる詳しい説明及び添付図面を参照することにより、深く且つ具体的な理解を得られるが、それらの添付図面は参考及び説明のみに使われ、本考案の主張範囲を狭義的に限定するものではないことは言うまでもないことである。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
図４〜７は、本考案に係る発光ダイオードチップの封止構造の第１の実施例を示す図である。図４〜７に示すように、本考案は、基材ユニット１、発光ユニット２、及び封止材ユニット３を含む発光ダイオードチップの封止構造を提供し、該基材ユニット１は、基材本体１０および該基材本体１０にそれぞれ形成された正極導電トレース１１および負極導電トレース１２を有し、前記基板本体１０は、金属層１０Ａと、前記金属層１０Ａに成形されたベークライト層１０Ｂとを備える。該正極導電トレース１１および負極導電トレース１２は、エッチングや印刷または該トレースを形成できるあらゆる方法で形成される。該発光ユニット２は、複数の発光ダイオードチップ２０を有し、接着または熱圧印刷などの方法で該基材本体１０に設けられ、各発光ダイオードチップ２０が正極端子２０１および負極端子２０２を有し、各発光ダイオードの正極端２０１および負極端２０２が、並列の方式でかつワイヤボンディングにより該基材本体１０上の正極導電トレース１１および負極導電トレース１２に電気的に接続され、また、各発光ダイオードの正極端子２０１および負極端子２０２が、並列の方式でかつフリップチップにより該基材本体１０上の正極導電トレース１１および負極導電トレース１２に電気的に接続されることもできる。また、該基材ユニット１および該発光ユニット２を覆うための封止材ユニット３を提供することによって、該発光ユニット２が、正極導電トレース１１および負極導電トレース１２の通電により光線を発生する時に、該光線が封止材ユニット３にガイドされ該封止材ユニット３上に連続的な発光領域が形成するとともに、該発光ユニット２が外から破壊され難くなるように保護できる。
【００１１】
また、図６、７に示すように、本考案の発光ダイオードチップの封止構造は、複数本の発光ユニット２を配列して構成することができ、該基材ユニット１が複数本の発光ユニット２の発光ダイオードにカットされ、さらに、これらの発光ダイオードを、必要に応じて異なる形状（例えば、パネル状）にし、組み合わせる。
【００１２】
図８〜１１は、本考案に係る発光ダイオードチップの封止構造の第２の実施例を示す図である。図８〜１１に示すように、本第２実施例が、前記第１の実施例との最も大きな違いは、該発光ユニット２の各発光ダイオードチップ２０の間に、近隣するそれぞれの発光ダイオードチップ２０の正極端子２０１の配置方向が反対に配列され、かつ、各正極端子２０１および負極端子２０２が、直列の方式でかつワイヤボンディングにより該正、負極導電トレースに電気的に接続され、その外見はＵ字状の直列形式である。
【００１３】
また、図１０、１１に示すように、本考案の発光ダイオードチップの封止構造は、複数本の発光ユニット２を配列して構成することができ、該基材ユニット１が複数本の発光ユニット２の発光ダイオードにカットでき、さらに、これらの発光ダイオードを、必要に応じて異なる形状（例えば、パネル状）にし、組み合わせる。
【００１４】
図１２〜１５は、本考案に係る発光ダイオードチップの封止構造の第３の実施例を示す図である。図１２〜１５に示すように、本第３実施例と、前記第２の実施例との最も大きな違いは、該発光ユニット２の各発光ダイオードチップ２０の間に、それぞれの発光ダイオードチップ２０の正極端子２０１の配置方向が一致するように配列され、かつ、各正極端２０１および負極端２０２が、直列の方式でかつワイヤボンディングにより該正、負極導電トレースに電気的に接続され、その外見はＳ字状の直列形式である。
【００１５】
また、図１４、１５に示すように、本考案の発光ダイオードチップの封止構造は、複数本の発光ユニット２を配列して構成することができ、該基材ユニット１が複数本の発光ユニット２の発光ダイオードにカットされ、さらに、これらの発光ダイオードを、必要に応じて異なる形状（例えば、パネル状）にし、組み合わせる。
【００１６】
図１６は、本考案に係る発光ダイオードチップのパッケージ方法の第１の実施例を示すフローチャートである。図１６に示すように、本考案は、発光ダイオードチップ構造のパッケージ方法を提供し、先ずＳ２０１で、基材本体１０および該基材本体１０にそれぞれ形成された正極導電トレース１１および負極導電トレース１２を有する基材ユニット１を提供し、次にＳ２０３で、該基材本体１０に設けられた複数の発光ダイオードチップ２０を有し、各発光ダイオードチップ２０が正極端子２０１および負極端子２０２を有する発光ユニット２を、基材本体１０に設置し、その後Ｓ２０５で、各発光ダイオードチップ２０の正極端子２０１および負極端子２０２が、並列方式で対応するワイヤボンディング（フリップチップ）により該正極導電トレース１１および負極導電トレース１２に電気的に接続され、続いてＳ２０７で、該発光ユニット２が、該正、負極導電トレース１１、１２の通電により光線を発生する時に、該光線は封止材ユニット３にガイドされ封止材ユニット３上に連続的な発光領域が形成するように、該基材ユニット１および該発光ユニット２上を封止材ユニット３で覆うステップを含む。
【００１７】
図１７は、本考案に係る発光ダイオードチップのパッケージ方法の第２の実施例を示すフローチャートである。図１７に示すように、本第２実施例と、前記第１の実施例との最も大きな違いは、Ｓ３０５で、該各発光ダイオードチップ２０の正極端子２０１の配置方向が、近隣する発光ダイオードチップ２０の正極端子２０１と反対になり、直列の方式でワイヤボンディングにより該正、負極導電トレース１１、１２に電気的に接続される。
【００１８】
図１８は、本考案に係る発光ダイオードチップのパッケージ方法の第３の実施例を示すフローチャートである。図１８に示すように、本第３実施例と、前記第２の実施例との最も大きな違いは、Ｓ４０５で、該各発光ダイオードチップ２０の正極端子２０１が同一方向に配列され、直列の方式でワイヤボンディングにより該正、負極導電トレース１１、１２に電気的に接続される。
【００１９】
以上のように、本考案に係る発光ダイオードチップの封止構造は、従来のプレスモールドや、印刷方法、およびワイヤボンディング或いはフリップチップの製造プロセスでの、該発光ダイオードの間のダークゾーンの問題を克服し、かつ、該発光ダイオードの封止構造を簡易化させ、その製造プロセスを減少させることができる。
【００２０】
しかし、前記の説明は、単に本考案の好ましい具体的な実施例の詳細説明及び図面に過ぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲を限定するものではなく、本考案の主張する範囲は、実用新案登録請求の範囲に基づくべき、いずれの当該分野における通常の知識を有する専門家が本考案の分野の中で、適当に変更や修飾などを実施できるが、それらが本考案の主張範囲内に包含されるべきことは言うまでもないことである。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、従来の発光ダイオードの封止構造を示す斜視図である。
【図２】図２は、従来の発光ダイオードの封止構造を示す正面図である。
【図３】図３は、従来の発光ダイオードの封止構造を示す平面図である。
【図４】図４は、本考案に係る発光ダイオードの封止構造を示す斜視図である。
【図５】図５は、本考案に係る発光ダイオードの封止構造を示す平面図である。
【図６】図６は、本考案に係る発光ダイオードの封止構造の第１の実施例の配列構造を示す平面図である。
【図７】図７は、本考案に係る発光ダイオードの封止構造の第１の実施例の配列構造を示す図である。
【図８】図８は、本考案に係る発光ダイオードの封止構造を示す斜視図である。
【図９】図９は、本考案に係る発光ダイオードの封止構造を示す平面図である。
【図１０】図１０は、本考案に係る発光ダイオードの封止構造の第２の実施例の配列構造を示す平面図である。
【図１１】図１１は、本考案に係る発光ダイオードの封止構造の第２の実施例の配列構造を示す図である。
【図１２】図１２は、本考案に係る発光ダイオードの封止構造を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、本考案に係る発光ダイオードの封止構造を示す平面図である。
【図１４】図１４は、本考案に係る発光ダイオードの封止構造の第３の実施例の配列構造を示す平面図である。
【図１５】図１５は、本考案に係る発光ダイオードの封止構造の第３の実施例の配列構造を示す図である。
【図１６】図１６は、本考案に係る発光ダイオードチップのパッケージ方法の第１の実施例を示すフローチャートである。
【図１７】図１７は、本考案に係る発光ダイオードチップのパッケージ方法の第２の実施例を示すフローチャートである。
【図１８】図１８は、本考案に係る発光ダイオードチップのパッケージ方法の第３の実施例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００２２】
１ａ  基板構造
１１ａ  ポジ電極エリア
１２ａ  ネガ電極エリア
２ａ  発光ダイオード
２１ａ  ポジ電極エリア
２２ａ  ネガ電極エリア
３ａ  リード線
４ａ  蛍光封止材
１  基材ユニット
２  発光ユニット
３  封止材ユニット
１０  基材本体
１０Ａ  金属層
１０Ｂ  ベークライト層
１１  正極導電トレース
１２  負極導電トレース
２０  発光ダイオードチップ
２０１  正極端子
２０２  負極端子
【図１】
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【図２】
0003138582.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
0003138582.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
0003138582.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
0003138582.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
0003138582.tif 000019
【図１８】
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