【事件の表示】
　特許第３０４７７３５号「光受信モジュ−ルとその製造方法」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０４７７３５号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３０４７７３５号の請求項１ないし５に係る発明は、平成６年５月１６日に特許出願され、平成１２年３月２４日にその特許権の設定登録がされ、その後異議申立人傳由美子により特許異議の申立がなされ、取消の理由が通知され、その指定期間内に特許異議意見書が提出されたものである。
　
２．特許異議の申立の概要
　申立人は、下記の甲第１号証ないし甲第６号証を提出し、請求項１ないし５に係る各発明は、甲第１号証ないし甲第６号証に記載された発明に基づいてその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、その特許は、取り消されるべきものである旨主張している。
　甲第１号証：特開平５−２４１０４６号公報
　甲第２号証：特開平３−２３８８７７号公報
　甲第３号証：特開昭６３−３１２６１３号公報
　甲第４号証：特開昭６３−３１２６１４号公報
　甲第５号証：特開平１−２０４４０７号公報
　甲第６号証：特開昭６３−２１１７１３号公報
　
３．本件発明
　本件の請求項１ないし５に係る発明は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるものである。
「【請求項１】  ケース端子と信号出力端子と電源端子を有し金属表面を有するパッケージと、平板状で表面と裏面に電極を持ち中間に誘電体を有する独立のコンデンサであって電源とグランドの間に接続されパッケージの中央部に裏面側の電極を取り付けた平行平板コンデンサと、光ファイバからの光を受光し平行平板コンデンサの表面側の電極に固定されたフォトダイオードと、パッケージの周辺部に固定されフォトダイオードの信号を増幅するプリアンプと、ケースの上面を被蓋するレンズ付きキャップと、パッケージまたはキャップに固定され光ファイバ先端のフェルールを固定するためのスリーブと、端子と平行平板コンデンサ、プリアンプ、フォトダイオードの間にボンドされるワイヤとよりなる事を特徴とする光受信モジュール。
 【請求項２】  ケース端子と信号出力端子とフォトダイオード電源端子とプリアンプ電源端子を有し金属表面を有するパッケージと、平板状で表面と裏面に電極を持ち中間に誘電体を有する独立のコンデンサであってフォトダイオード電源とグランドの間に接続されパッケージの中央部に裏面側の電極を取り付けた平行平板コンデンサと、光ファイバからの光を受光し平行平板コンデンサの表面側の電極に固定されたフォトダイオードと、パッケージの周辺部に固定されフォトダイオードの信号を増幅するプリアンプと、ケースの上面を被蓋するレンズ付きキャップと、パッケージまたはキャップに固定され光ファイバ先端のフェルールを固定するためのスリーブと、端子と平行平板コンデンサ、プリアンプ、フォトダイオードの間にボンドされるワイヤとよりなることを特徴とする光受信モジュール。
 【請求項３】　グランドケース端子、電源端子、信号出力端子を有するパッケージの中央部に第１半田により平行平板コンデンサを半田付けし、パッケージ周辺部にプリアンプを取り付け、第１半田より融点の低い第２半田により平行平板コンデンサの上にフォトダイオードを半田付けし、各端子とフォトダイオード、プリアンプ、平行平板コンデンサと各パッドとの間をワイヤボンデイングし、レンズ付きキャップを位置決めしてパッケージに固定し、フェルール固定用スリーブをパッケージあるいはキャップに固定することを特徴とする光受信モジュールの製造方法。
 【請求項４】　第１半田の融点Ｔｃ１と第２半田の融点Ｔｃ２とが２０℃以上異なることを特徴とする請求項３に記載の光受信モジュールの製造方法。
 【請求項５】　第１半田が金錫（ＡｕＳｎ）であり、第２半田が錫鉛（ＳｎＰｂ）である事を特徴とする請求項４に記載の光受信モジュールの製造方法。」
　
４．甲各号証記載の発明
　異議申立人の提出した甲第１号証：特開平５−２４１０４６号公報には、
「【請求項１】　キャリアに搭載された受光素子と、レンズホルダーに固定された結合レンズとフェルールを有する光入力用光ファイバとが外部接続リード端子を有する箱型ケースに内蔵される光半導体受光素子装置において、前記受光素子収納キャリアの素子搭載面が金属の導電体で前記素子搭載面の回りにリード電極パターンを形成された絶縁体からなり、かつ外部接続用リード端子が底面部から少なくとも四本以上を有した前記収納キャリアに、光受光素子と前記光受光素子の出力電気信号を増幅する前置増幅用ＩＣとが単板型のコンデンサ上にそれぞれ重ね搭載され、光入射方向の上面部に透明なガラス板を貼付け、前記受光素子、前置増幅用ＩＣ、コンデンサが気密封止されていることを特徴とする前置増幅器内蔵光半導体受光素子装置。」
「【０００８】
　素子収納キャリア１はファイバ端面側が凹形状を有しており、素子搭載面が金属の導伝体１９で、この回りに素子搭載面と同じかあるいは少し高い位置にリード電極パターン２１が形成され、底面部のリード端子１３にそれぞれ接続配線された絶縁体２０がロー付けされている。さらに底面部には素子収納キャリア１を固定するときに底面部にリード端子１３が短絡しないように数ｍｍ厚のマウント板１２がロー付けされている。なお前置増幅素子の出力を接続するリード電極パターンはストリップラインでインピーダンスが５０Ωとなっている。
【０００９】
　前述の素子収納キャリア１の素子搭載面にあらかじめコンデンサ１６，１７上に例えばＡｕＳｎ半田等でマウントした光受光素子１５、ならびに前置増幅ＩＣ１４を例えばＡｕＳｎ半田で固定しボンディングワイヤでそれぞれ電気接続を行った後、窒素雰囲気中でメタライズされたガラスキャップ１１を封止面１８でＡｕＳｎ半田で気密封止する。このように素子をマウントした素子収納キャリア１の状態でＢＴ選別したものをマウント基板５にマウント板１２面上をＰｂＳｎ半田により固定する。
【００１０】
　ファイバと受光素子の光学結合はあらかじめロッドレンズ２例えばセルフォックレンズ（商標名）をＡｕＳｎ半田で固定したレンズホルダ３にファイバフェルール４を嵌合し、半田あるいはＹＡＧレーザ溶接により固定し、素子収納キャリアが固定されたマウント基板５とファイバーフェルール４を位置固定したレンズホルダ３とをスライドリング６を介してＹＡＧレーザ溶接固定する。この時の光軸調整はファイバ端から光を入射させ受光素子の出力電流を見ながら出力電流が最大になるようにＸ・Ｙ・Ｚ軸方向に調整する。
【００１１】
　以上のようにマウント基板５を介して組立てた光学系部を外部リード端子１０を有するケース７内の底面に素子収納キャリア固定時の半田よりも融点の低い半田例えばＩｎＳｎ半田で固定し、素子収納キャリアのリード端子１３とケースリード端子１０を半田あるいはＹＡＧレーザ溶接で接続しケースロには低融点半田９で封止し、シームウェルダ等で金属キャップ８封止することにより受光素子装置が出来る。」と記載されている。
　また、第２図（ａ）（ｂ）には、素子搭載面が金属の導電体１９の上に載置されたコンデンサ１６の上面に光受光素子１５が搭載され、リード２１とコンデンサ、前置増幅ＩＣ、光受光素子１５がボンディングワイヤで電気接続されているものが示されている。
　上記によれば、甲第１号証には、
「キャリアに搭載された受光素子と、レンズホルダーに固定された結合レンズとフェルールを有する光入力用光ファイバとが外部接続リード端子を有する箱型ケースに内蔵される光半導体受光素子装置において、受光素子収納キャリアの素子搭載面が金属の導電体で前記素子搭載面の回りにリード電極パターンを形成された絶縁体からなり、かつ外部接続用リード端子が底面部から少なくとも四本以上を有した前記収納キャリアに、光受光素子と前置増幅用ＩＣとが単板型のコンデンサ上にそれぞれ重ね搭載され、光入射方向の上面部に透明なガラス板を貼付け、前記受光素子、前置増幅用ＩＣ、コンデンサが気密封止されているとともに、前記リード電極パターン、コンデンサ、前置増幅ＩＣ、光受光素子がボンディングワイヤで電気接続された前置増幅器内蔵光半導体受光素子装置。」（以下、「引用第１発明」という。）及び、
「受光素子収納キャリアの素子搭載面が金属の導電体で前記素子搭載面の回りにリード電極パターンを形成された絶縁体からなり、かつ外部接続用リード端子が底面部から少なくとも四本以上を有した前記収納キャリアにおいて、あらかじめコンデンサ上にＡｕＳｎ半田等でマウントした光受光素子ならびに前置増幅ＩＣを前記素子搭載面にＡｕＳｎ半田で固定し、前記受光素子収納キャリアをマウント基板にＰｂＳｎ半田により固定し、これらを外部リード端子を有するケース内の底面に受光素子収納キャリア固定時の半田よりも融点の低いＩｎＳｎ半田で固定し、受光素子収納キャリアのリード端子とケースリード端子を半田あるいはＹＡＧレーザ溶接で接続しケースロには低融点半田で封止し、シームウェルダ等で金属キャップを封止する前置増幅器内蔵光半導体受光素子装置の製造方法。」の発明（以下、「引用第２発明」という。）が記載されている。
　
　同じく、甲第２号証：特開平３−２３８８７７号公報には、
「（発明が解決しようとする課題）
　以上説明したように、従来の光受光器はフォトダイオード自身の特性は優れていても、それを実装したときに生じる寄生インダクタンスにより回路の帯域特性を劣化させてしまうという問題があった。この発明は、上記事情を考慮してなされたもので、寄生インダクタンスＬを小さくでき、回路形成してもフォトダイオード自身が持つ特性を充分引き出すことが可能な光受光器を提供することを目的とする。」（２頁右上欄２０行〜左下欄１０行）、
「第１図に示すように、プレーナ形チップコンデンサ８上にフォトダイオード１を載せて固定（マウント）してなる光受光器は、グランドパターン８上に実装される。・・・フォトダイオード１のｐ形半導体側の電極とトランジスタ３とは、ボンディングワイヤ１ａ及び電極配線パターン２を介して接続される。第２図にも拡大して示すように、ｎ形半導体側の電極は前記プレーナ形チップコンデンサ８と接続されているが、その接続位置とバイアス用の電極配線パターン４とはボンディングワイヤ１ｂで接続されている。更に、フォトダイオード１のバイアス印加側の低周波でのインピーダンスを下げる目的で、従来と同様にバイヤス用の電極配線パターン４とグランドパターン６との間にチップコンデンサ７が接続される。前記プレーナ形チップコンデンサ８の他方はデカップリングコンデンサとしてグランドパターン６に直接接続されている。ところで、プレーナ形チップコンデンサ８は、高周波でのインダクタンス成分が小さい。従って、フォトダイオード１に流れる高周波の光電流は、従来のように電極配線パターン４による寄生インダクタンスの影響を受けず、フォトダイオード１の帯域特性を劣化させない利点が得られる。」（２頁右下欄９行〜３頁左上欄１４行）と記載されている。
　
　同じく、甲第３号証：特開昭６３−３１２６１３号公報及び甲第４号証：特開昭６３−３１２６１４号公報には、単板コンデンサーに関する発明が各々記載されている。
　
　同じく、甲第５号証：特開平１−２０４４０７号公報には、ガラス基体上にアルミニウムの下部電極が形成され、その上に絶縁層、上部電極が順に形成されたプレーナキャパシタに関する発明が記載されている。
　
　同じく、甲第６号証：特開昭６３−２１１７１３号公報には、コンデンサの片面のみでリード線の接続ができる単板チップ・コンデンサの発明が記載されている。
　
５．対比・判断
［請求項１について］
　本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明１」という。）と甲第１号証記載の引用第１発明とを対比する。
　引用第１発明の「受光素子」、「単板型のコンデンサ」、「前置増幅用ＩＣ」、「半導体受光素子装置」は、本件発明１の「フォトダイオード」、「平行平板コンデンサ」、「プリアンプ」、「光受信モジュール」に相当し、引用第１発明における「単板型のコンデンサ」が、平板状で表面と裏面に電極を持ち中間に誘電体を有する独立のコンデンサであることは明らかであるから、両者は、
「平板状で表面と裏面に電極を持ち中間に誘電体を有する独立のコンデンサであって素子搭載面に裏面側の電極を取り付けた平行平板コンデンサと、光ファイバからの光を受光し平行平板コンデンサの表面側の電極に固定されたフォトダイオードと、フォトダイオードの信号を増幅するプリアンプと、端子と平行平板コンデンサ、プリアンプ、フォトダイオードの間にボンドされるワイヤとよりなる光受信モジュール。」で一致し、下記の点で相違する。
　相違点１；光受信モジュールが、本件発明１は、ケース端子と信号出力端子と電源端子を有し金属表面を有するパッケージと、ケースの上面を被蓋するレンズ付きキャップと、パッケージまたはキャップに固定され光ファイバ先端のフェルールを固定するためのスリーブとからなるのに対し、引用第１発明は、素子搭載面が金属の導電体で前記素子搭載面の回りにリード電極パターンを形成された絶縁体からなり、かつ外部接続用リード端子が底面部から少なくとも四本以上を有したキャリアに、光受光素子と前置増幅用ＩＣとが単板型のコンデンサ上にそれぞれ重ね搭載され、光入射方向の上面部に透明なガラス板を貼付け、前記受光素子、前置増幅用ＩＣ、コンデンサが気密封止されている収納キャリアと、レンズホルダーに固定された結合レンズと、フェルールを有する光入力用光ファイバとが外部接続リード端子を有する箱型ケースに内蔵されている点、
　相違点２；本件発明１は、平行平板コンデンサが電源とグランドの間に接続されパッケージの中央部に裏面側の電極を取り付け、プリアンプがパッケージの周辺に固定されるのに対し、引用第１発明はそのような構成を有しない点。
　
　上記相違点につき検討する。
　甲第２号証には、前掲のとおり、「プレーナ形チップコンデンサ８上にフォトダイオード１を載せて固定（マウント）してなる光受光器は、グランドパターン８上に実装される」、「ｎ形半導体側の電極は前記プレーナ形チップコンデンサ８と接続されているが、その接続位置とバイアス用の電極配線パターン４とはボンディングワイヤ１ｂで接続されている。」と記載され、上記相違点２の本件発明の構成の一部「平行平板コンデンサが電源とグランドの間に接続され」に相当する。しかし、甲第２号証のプレーナ形チップコンデンサは、バイアス用の電極配線パターンとグランドパターンとの間に設けられた従来のチップコンデンサに、さらに追加して設けられるものであり、本件発明１とは課題が相違する上、甲第２号証には、上記相違点１の構成は全く備わっていない。
　また、甲第３号証乃至甲第６号証には、平行平板コンデンサに関する発明が記載されているのみで、上記相違点１及び２の構成は備わっていない。
　したがって、甲第１号証乃至甲第６号証をどのように組み合わせても、本件発明１に想到することはできない。
　そして、本件発明１は、相違点１の構成を有する光受信モジュールにおいて、平行平板コンデンサとフォトダイオードを本件発明１で規定する特定の配置にすることにより、実装工程を単純化し、素子を小型化するという明細書記載の効果を奏するものと認められる。
　よって、本件発明１は、甲第１号証乃至甲第６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　なお、当審における取消理由に引用した刊行物：実願昭６３−１４０６４１号（実開平２−６２７４５号）のマイクロフィルムには、本件発明１の上記相違点１の一部である「金属表面を有するパッケージと、ケースの上面を被蓋するレンズ付きキャップと、パッケージまたはキャップに固定され光ファイバ先端のフェルールを固定するためのスリーブ」に相当する事項が開示されている。しかし、当該刊行物には、ステムに光半導体素子が搭載されていることが記載されているのみで、その他の素子やピン端子等についての説明が一切なされていない。また、他方、上記甲第１号証には、リードパターンの具体的説明がなされていない。そうしてみると、甲第１号証の引用第１発明における収納キャリアの素子搭載部分のみを上記刊行物にそのまま適用することも困難である。
　
［請求項２について］
　請求項２に係る発明（以下、「本件発明２」という。）は、本件発明１の「電源端子」を、「フォトダイオード電源端子とプリアンプ電源端子」と限定した以外は全く同じ構成を有するものである。
　したがって、本件発明２は、上記本件発明１に対すると同様の理由で、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
［請求項３について］
　本件の請求項３に係る発明（以下、「本件発明３」という。）と甲第１号証記載の引用第２発明とを対比する。
　引用第２発明の「受光素子」、「単板型のコンデンサ」、「前置増幅用ＩＣ」、「半導体受光素子装置」は、本件発明１の「フォトダイオード」、「平行平板コンデンサ」、「プリアンプ」、「光受信モジュール」に相当し、両者は、「端子を有するパッケージに平行平板コンデンサを半田付けし、パッケージにプリアンプを取り付け、平行平板コンデンサの上にフォトダイオードを半田付けし、各端子とフォトダイオード、プリアンプ、平行平板コンデンサと各パッドとの間をワイヤボンデイングする光受信モジュールの製造方法。」で一致し、後工程で行う半田付けに、前工程で行う半田付けより融点の低い半田を用いる、という、一般的な技術において共通するが、下記の点で相違する。
　相違点３：本件発明３は、パッケージの中央部に第１半田により平行平板コンデンサを半田付けし、第１半田より融点の低い第２半田により平行平板コンデンサの上にフォトダイオードを半田付けするのに対し、引用第２発明は、あらかじめコンデンサ上に例えばＡｕＳｎ半田等でマウントした光受光素子ならびに前置増幅ＩＣを、収納キャリアの素子搭載面に例えばＡｕＳｎ半田で固定するものであり、両半田付けの半田の融点を変えるものではなく、接続順序が相違する点、
　相違点４：本件発明３は、レンズ付きキャップを位置決めしてパッケージに固定し、フェルール固定用スリーブをパッケージあるいはキャップに固定するのに対し、引用第２発明は、このような構成を有しない点。
  上記相違点につき検討するに、甲第２号証には、前掲のとおり、「プレーナ形チップコンデンサ８上にフォトダイオード１を載せて固定（マウント）してなる光受光器は、グランドパターン８上に実装される」と記載されているのみで、本件発明３の上記相違点３及び相違点４の方法については記載も示唆もない。
　また、甲第３号証乃至甲第６号証には、平行平板コンデンサに関する発明が記載されているのみで、本件発明３の上記相違点３及び相違点４の方法については記載も示唆もない。
　したがって、本件発明３は、甲第１号証乃至甲第６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　なお、当審における取消理由に引用した刊行物：実願昭６３−１４０６４１号（実開平２−６２７４５号）のマイクロフィルムには、本件発明３の相違点４に相当する事項が開示されている。しかし、上記相違点４の構成が知られていても、これを全く異なるタイプの前置増幅器内蔵光半導体受光素子装置の製造方法である引用第２発明に直ちに適用できるものではないし、上記刊行物には、相違点３については全く記載も示唆もない。
　
［請求項４及び５について］
　請求項４に係る発明は、請求項３に係る発明の構成を全て引用し、更に、第１半田と第２半田の融点差を特定するものであり、請求項５に係る発明は、請求項４に係る発明を全て引用し、更に、半田の材料を特定するものであるから、上記本件発明３に対すると同様の理由により、甲第１号証乃至甲第６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立理由及び証拠によっては、本件請求項１ないし５に係る発明の特許を取り消すことはできない。　また、他に本件請求項１ないし５に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年６月８日（２００１．６．８）