【事件の表示】
　特許第２８２４５５６号「電子部品用樹脂組成物」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８２４５５６号の特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第２８２４５５６号の発明は、平成６年７月８日に特許出願され、平成１０年９月１１日にその特許の設定登録がなされたものであり、その後、上野製薬株式会社、田嶋順治、東レ株式会社より特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年１２月１３日に特許異議意見書とともに訂正請求書が提出されたものである。
［２］訂正の適否についての判断
［訂正の内容］
訂正請求書による訂正事項は次のとおりである。
（１）特許請求の範囲の請求項１中の「熱可塑性樹脂」、「熱硬化性樹脂」及び　「電子部品用樹脂組成物」を、各々「ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリエーデルイミド樹脂(但し、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル及び芳香族ビニル系樹脂からなるマトリックス樹脂を除く)、サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂及び熱可塑性ポリイミド樹脂から選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂」、「トリアジン系樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル、フェノール樹脂、エポキシ樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂から選ばれた少なくとも１種の熱硬化性樹脂」、「ＭＨｚ帯域以上の高周波用回路基板材料」と訂正する。
（２）特許請求の範囲の旧請求項２を削除し、これに伴って特許請求の範囲の旧請求項３を請求項２とし、更に旧請求項３中の「トリアジン系樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル、フェノール樹脂、エポキン樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂から選ばれた少なくとも１種」を、「エポキシ樹脂」に訂正し、「電子部品用樹脂組成物」を、「ＭＨｚ帯城以上の高周波用回路基板材料」と訂正する。
（３）特許請求の範囲の旧請求項４を請求項３とし、旧請求項４中の「電子部品用樹脂組成物」を、「MHz帯域以上の高周波用回路基板材料」と訂正する。
（４）明細書０００１段落の第２行〜最下行(本件特許公報第２頁第３欄第３〜７行)の「本発明は……組成物に関する。」を「本発明は、ＭＨｚ帯域以上の高周波用回路基板材料に関する。更に詳しくは、本発明は、低比誘電率、低誘電正接、高耐熱性及び高機械的強度を兼備した、ＭＨｚ帯域以上の高周波用回路基板材料に関する。」と訂正し、
明細書００１１段落の第１行〜最下行(本件特許公報第２頁第４欄第２８〜３４行)の「即ち、本発明は、……組成物に係る。」を「即ち、本発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリエーテルイミド樹脂(但し、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル及び芳香族ビニル系樹脂からなるマトリックス樹脂を除く)、サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂及び熱可塑性ポリイミド樹脂から選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂又はトリアジン系樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル、フェノール樹脂、エポキシ樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂から選ばれた少なくとも１種の熱硬化性樹脂に一般式　ａＡｘＯｙ・ｂＢ２Ｏ３（ここで、１≦ａ≦９、１≦ｂ≦９、Ａは２価又は３価の元素、ｘ＝ｙ＝１又はｘ＝２、ｙ＝３）で示される組成からなるウィスカーを、該樹脂及びウィスカーの合計重量を基準にして５〜６０%の割合で配合してなることを特徴とするＭＨｚ帯域以上の高周波用回路基板材料に係る。」と訂正し、
明細書００５７段落第１行(本件特許公報第８頁第１５欄第３７行)の「実施例６〜１１及び比較例３〜５」を、「実施例６〜１０及び比較例３〜５」と訂正し、
明細書００５８段落の【表２】(本件特許公報第９頁)中の「実施例７」の欄を全て削除すると共に、「実施例８」を「実施例７」と訂正し、
明細書００５９段落の【表３】(本件特許公報第９頁)中の「実施例９」を「実施例８」と訂正し、「実施例１０」を「実施例９」と訂正し、「実施例１１」を「実施例１０」と訂正し、
明細書００６２段落第１行(本件特許公報第１０頁第１９欄第６行)の「実施例１２〜１４及び比較例９〜１０」を、「実施例１１〜１３及び比較例９〜１０」と訂正し、
明細書００６３段落の【表４】(本件特許公報第１０頁)中の「実施例１２」を「実施例１１」と訂正し、「実施例１３」を「実施例１２」と訂正し、「実施例１４」「実施例１３」と訂正し、
明細書００６４段落、００６５段落、００６６段落及び００６７段落(本件特許公報第１０頁第１９欄第２６行〜第１１頁第２２欄第２２行)の「実施例１５……明らかになった。」を削除する。
 （注：（４）の「Ａは２価又は３価の元素」の２，３は原文ではローマ数字である。））
［訂正の目的の適否］
　訂正事項（１）は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された「熱可塑性樹脂」をより下位概念である「ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリエーテルイミド樹脂(但し、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル及び芳香族ビニル系樹脂からなるマトリックス樹脂を除く)、サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂及び熱可塑性ポリイミド樹脂から選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂」に限定し、「熱硬化性樹脂」をより下位概念である「トリアジン系樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル、フェノール樹脂、エポキシ樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂から選ばれた少なくとも１種の熱硬化性樹脂」に限定し、「電子部品用樹脂組成物」をより下位概念である「ＭＨｚ帯域以上の高周波用回路基板材料」に限定しようとするものである。
　本件特許明細書中の出願当初の実施例１〜５ではポリフェニレンエーテル系樹脂が、同じく実施例６〜８ではポリエーテルイミド樹脂が、同じく実施例９〜１１ではサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂が、また実施例１２〜１４では熱可塑性ポリイミド樹脂がそれぞれ具体的に使用されているので、この記載を基に、「熱可塑性樹脂」を「ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂及び熱可塑性ポリイミド樹脂から選ばれた少なくとも１種」に限定した。更に、先願明細書２２において、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル及び芳香族ビニル系樹脂からなるマトリックス樹脂が記載されているので、この樹脂を但書きで除外するものである。
　また、本件特許明細書中の旧請求項３において、熱硬化性樹脂が具体的に特定されているので、請求項１に旧請求項３の記載を取り入れて、請求項１の「熱硬化性樹脂」を「トリアジン系樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル、フェノール樹脂、エポキシ樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂から選ばれた少なくとも１種の熱硬化性樹脂」に限定した。尚、「エポキン樹脂」は「エポキシ樹脂」の誤記であることは、本願明細書００３１段落、００６４段落等の記載から明らかである。
　更に、本願明細書００１０段落に「特にＭＨｚ帯域以上の高周波用の回路基板材料として極めて望ましい組成物」との記載があり、また００５０段落に「本発明によれば、低比誘電率、低誘電正接、高耐熱性及び高機械的強度を兼備し、電気・電子機器の回路基板材料、特に高周波用の回路基板材料として好適に使用し得る電子部品用樹脂組成物が提供される。」との記載があることから、請求項1の「電子部品用樹脂組成物」を「ＭＨｚ帯域以上の高周波用回路基板材料」に限定するものである。
　したがって、訂正事項（１）は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正事項（２）は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された「トリアジン系樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル、フェノール樹脂、エポキシ樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂から選ばれた少なくとも１種の熱硬化性樹脂」をより具体的に特定して「エポキシ樹脂」に限定し、「電子部品用樹脂組成物」をより下位概念である「ＭＨｚ帯域以上の高周波用回路基板材料」に限定しようとするものである。
　本件特許明細書中の出願当初の実施例１５ではエポキシ樹脂が具体的に使用されているので、「熱硬化性樹脂」を「エポキシ樹脂」に限定するものである。尚、「エポキン樹脂」は「エポキシ樹脂」の誤記であることは、本願明細書００３１段落、００６４段落等の記載から明らかである。
　また、訂正事項（１）と同じ理由により、請求項２の「電子部品用樹脂組成物」を「ＭＨｚ帯域以上の高周波用回路基板材料」に限定するものである。
　したがって、訂正事項（２）は、特許請求の範囲の減縮及び誤記の訂正を目的とするものである。
　訂正事項（３）は、「電子部品用樹脂組成物」をより下位概念である「ＭＨｚ帯域以上の高周波用回路基板材料」に限定しようとするものである。
　請求項３の「電子部品用樹脂組成物」を「ＭＨｚ帯域以上の高周波用回路基板材料」に限定する理由は、上記訂正事項（１）と同じである。
　したがって、訂正事項（３）は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正事項（４）は、上記訂正事項（１）〜（３）の特許請求の範囲の減縮に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載の整合性を図るためのもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　したがって、本件訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書きに規定する要件を満たすものである。
［訂正の範囲の適否、拡張・変更の存否］
　訂正事項（１）〜（４）は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張・変更するものではない。
　したがって、本件訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する同法第１２６条第２項および第３項に規定する要件を満たすものである。
［独立特許要件の判断］
（訂正後の本件特許発明）
  訂正後の請求項１〜３に係る本件特許発明（以下、「訂正後の本発明１〜３」という。）は、訂正明細書の請求項１〜３に記載された下記のとおりのものである。
「【請求項１】　ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリエーテルイミド樹脂(但し、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル及び芳香ビニル系樹脂からなるマトリックス樹脂を除く)、サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂及び熱可塑性ポリイミド樹脂から選ばれた少なくとも1種の熱可塑性樹脂又はトリアジン系樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエーテル、フェノール樹脂、エポキシ樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂から選ばれた少なくとも1種の熱硬化性樹脂に一般式　ａＡｘＯｙ・ｂＢ２Ｏ３(ここで、１≦ａ≦９、１≦ｂ≦９、Ａは２価又は３価の元素、ｘ＝ｙ＝１又はｘ＝２、ｙ＝３)で示される組成からなるウィスカーを、該樹脂及びウィスカーの合計重量を基準にして５〜６０％の割合で配合してなることを特徴とするＭＨｚ帯域以上の高周波用回路基盤材料。
　【請求項２】　熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求項１記載の高周波用回路基板材料。
　【請求項３】　一般式　ａＡｘＯｙ・ｂＢ２Ｏ３で示されるウィスカーが式９Ａｌ２Ｏ３・２Ｂ２Ｏ３もしくは２Ａｌ２Ｏ３・Ｂ２Ｏ３で示されるホウ酸アルミニウム又は式　２ＭｇＯ・Ｂ２Ｏ３で示されるホウ酸マグネシウムであり、ウィスカー形状として繊維径０．０５〜５μｍ、繊維長２〜１００μｍのものを、１種又は２種混合使用することを特徴とする請求項１又は２に記載の高周波用回路基板材料。」  （注：請求項１の「Ａは２価又は３価の元素」の２，３は原文ではローマ数字である。）
（訂正前の請求項１〜４に係る本件特許発明に対する取消理由）
 ［理由１の１］
　本件請求項１〜４に係る発明は、その出願前に日本国内において頒布された下記刊行物１〜４に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反して特許されたものである。
［理由１の２］
　本件請求項１、２、４に係る発明は、その出願前に日本国内において頒布された下記刊行物５〜１１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反して特許されたものである。
［理由１の３］
　本件請求項１、３、４に係る発明は、その出願前に日本国内において頒布された下記刊行物１２、１３に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反して特許されたものである。
［理由２］
　本件請求項１〜４に係る発明は、その出願前に日本国内において頒布された下記刊行物１〜２１に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する通常の知識を有する者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。    
［理由３の１］
　本件請求項１〜４に係る発明は、本件の出願日前の出願である下記先願明細書２２の出願に係る発明と同一であると認められるので、特許法第３９条第１項の規定に違反して特許されたものである。
［理由３の２］
　本件請求項１、２、４に係る発明は、本件の出願日前の出願である下記先願明細書２３の出願に係る発明と同一であると認められるので、特許法第３９条第１項の規定に違反して特許されたものである。
［理由４］
　本件特許明細書は、次の点で記載不備であり、本件請求項１〜４に係る発明の特許は、特許法第３６条第４頃、５項及び６項の規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものである。
　先願明細書２２、試験報告書２４及び刊行物２５の記載事項を参酌すると、本件特許明細書における実施例、比較例の中に効果のデータが疑わしいものがあり、記載不備である。
　　　　　　　　　記
刊行物１：特公平６−４７６５号公報（平成６年１月１９日公告）（特許異議申立人、上野製薬株式会社の第２号証）    
刊行物２：インフォーダイヤ１９９２年１０月号、三菱商事株式会社第３５頁（１９９２年９月５日発行）（特許異議申立人、上野製薬株式会社の第５号証）
刊行物３：ポリマーダイジェストＶｏｌ．４１ Ｎｏ．６　１９８９年　第１０８〜１０９頁（１９８９年６月１５日発行）（特許異議申立人、上野製薬株式会社の第６号証）（特許異議申立人、田嶋順治の第４号証）
刊行物４：特開平２−１６６１３４号公報（特許異議申立人、田嶋順治の第１号証）（特許異議申立人、東レ株式会社の第７号証）　
刊行物５：特開平３−５９０６７号公報（平成３年３月１４ 日公開）（特許異議申立人、上野製薬株式会社の第３号証）
刊行物６：特開平３−２８１６５６号公報（平成３年１２月１２日公開）（特許異議申立人、上野製薬株式会社の第４号証）（特許異議申立人、東レ株式会社の第４号証）
刊行物７：化学工業日報、平成元年５月２５日
（特許異議申立人、田嶋順治の第３号証）
刊行物８：Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｊａｐａｎ、第１７巻、第５号、１９８９年（平成元年）８月発行、表紙、目次及び第１９〜２０頁（特許異議申立人、田嶋順治の第５号証）  
刊行物９：「プラスチックスエージ」、第３５巻、１９８９年８月号、平成元年８月１日（株）プラスチックス・エージ　発行（特許異議申立人、東レ株式会社の第１号証）      
刊行物１０：特開平４−１５３２６４号公報
（特許異議申立人、東レ株式会社の第３号証）
刊行物１１：特開平４‐１９８２５６号公報（特許異議申立人、東レ株式会社の第５号証）　
刊行物１２：特開平５−６５３６５号公報　（特許異議申立人、東レ株式会社の第６号証）（特許異議申立人、田嶋順治の第２号証）
刊行物１３：「耐熱・絶縁材料」（高分子新素材 ｏｎｅ Ｐｏｉｎｔ，ＮＯ．７）、佐藤文彦他著、１９９３年１０月５日（初版５刷発行）、共立出版株式会社、表紙、第１４〜２１頁及び第９４〜１０３頁、及び裏表紙（特許異議申立人、田嶋順治の第６号証）   
刊行物１４：エンジニアリングプラスチックス事典、技報堂出版株式会社、第２５９頁〜２８９頁（昭和６３年１２月１５日発行）（特許異議申立人、上野製薬株式会社の第１号証）
刊行物１５：平成４年３月１８日付の日本工業新聞（特許異議申立人、東レ株式会社の第２号証の１）
刊行物１６：平成４年３月１８日付の化学工業日報（特許異議申立人、東レ株式会社の第２号証の２）
刊行物１７：Ｊ．Ａｍ．Ｃｅｒａｍ．Ｓｏｃ．，Ｖｏｌ．７５，Ｎｏ９，ｐ２６０５−６０９（１９９２）（特許異議申立人、東レ株式会社の第８号証）
刊行物１８：特開平３−１１２８３０号公報（特許異議申立人、東レ株式会社の第９号証）
刊行物１９：「日経ニューマテリアル」、１９８９年６月２６日号、１０〜１１頁、
刊行物２０：三菱商事株式会社、平成４年９月 ５ 日発行、「Ｉｎｆｏｄｉａ」１０月号、３５頁　
刊行物２１：ジャーナル・アメリカン・セラミック・ソシィアテイ、第７５巻、第９号、２６０５〜２６０９頁
先願明細書２２：特願平６−２２７３１１号の明細書（特開平７−１１８５２９号公報参照）（特許異議申立人、田嶋順治の第７号証）
先願明細書２３：特願平６−１５２７１７号の明細書（特開平７−３３１００３号公報参照）
試験報告書２４：試験報告書、平成１１年５月７日発行、株式会社 ＤＪＫ　リサーチセンター（特許異議申立人、田嶋順治の第８号証）
刊行物２５：「ポリマーアロイ　基礎と応用」、高分子学会、株式会社東京化学同人発行、１９８１年（昭和５６年）４月１日、表紙、第９０〜９３頁及び裏表紙（特許異議申立人、田嶋順治の第９号証）          
（引用文献等の記載事実）
刊行物１：
「樹脂にホウ酸アルミニウムウイスカーを配合してなる樹脂組成物」（特許請求の範囲の請求項１）
「樹脂材料は軽量で成形が容易であることから、生活用品をはじめ電気製品、自動車部品、建材部品などの幅広い用途に使用されている。」
（第１頁第２欄第１１〜１３行）
「ホウ酸アルミニウムウイスカーを充填材として樹脂に配合することによって、ベースの樹脂に比して高強度、高弾性率を持ち、しかも小さな形状の製品に対しても補強可能で、製品の表面に充填材の露出することがない成形品を得ることができる樹脂組成物を発明するに至った。」
（第２頁第３欄第３９〜４４行）
　刊行物２には、ホウ酸アルミニウムをベースにしたウイスカーを樹脂や金属に配合したＦＲＰ(繊維強化プラスチック)、ＦＲＭ(強化金属)やＦＲＣ(強化セラミックス)が電子機器部品、自動車内外装部品、エンジンブロック及び歯車の用途に使用できる旨が記載されている。
「補強用新素材であるウイスカーに関心が集まった。」（第３５頁最上欄右から第１〜２行）
　刊行物３には、ホウ酸アルミニウムウイスカーが、精密部品や自動車部品用のエンジニアリング・プラスチックの強化材や、プリント基板等の電気・電子部品用プラスチックの強化材(ＦＲＰ用)として、また自動車・航空機部品用アルミニウムの強化材(ＦＲＭ用)及びセラミックス用の強化材(ＦＲＣ用)として使用できる旨が記載されている。
　刊行物４は、特願昭６３−３２２４００号の発明の公開公報であり、刊行物１は同号の公告公報であるから、上記刊行物１と実質的に同一の発明が記載されている。
　刊行物５：
「本発明において、光学異方性ポリエステル（Ａ）の配合量は、９９〜２０重量％、好ましくは９５〜３０重量％、針状酸化チタンウィスカー（Ｂ）および／または針状ホウ酸アルミニウムウィスカー（Ｃ）の配合量は、１〜８０重量%、好ましくは５〜７０重量％、……光学異方性ポリエステル（Ａ）の配合量が９９重量％を超えると耐熱性、機械的性質の改良効果が不十分であり……」（第５頁左下欄下から第７行〜同頁右下欄第９行）
　刊行物６には、液晶ポリエステルにホウ酸アルミニウムウィスカーが配合された樹脂組成物が記載され、その用途として、コイルボビン、リレー部品、コネクター等の電子部品が具体的に記載されている。
「液晶ポリエステルが９５ｗｔ％を越え、ホウ酸アルミニウムウィスカーが５ｗｔ％未満の場合には、異方性およびウェルド強度の改良効果が不十分であり」
（第４頁左上欄最下行〜同頁右上欄第３行）
　刊行物７、刊行物８及び刊行物９には、ナイロン６にホウ酸アルミニウムウイスカーを配合する技術が記載されている。
　刊行物１０には、ポリフェニレンサルフフイド樹脂に繊維状及び／又はウィスカー状ホウ酸アルミニウムが配合された樹脂組成物が記載されている。
　「本発明は、半導体、抵抗体、コンデンサー、その他電子部品などを封止するための封止体として用いられる樹脂組成物に関する。」（第１頁右欄第１１〜１３行）
　「本発明組成物の各々の配合量としては、ＰＰＳ２０〜６０重量%、特に３５〜５０重量％、ホウ酸アルミニウム４０〜８０重量％、特に５０〜６５重量％が好ましい。この組成比はコンパウンド化性、封止成形性、封止体の熱伝導性、抵抗体封止品の通電耐久性試験など、あらゆる角度から検討を行なった結果得られたものである。なお、本願発明において、ホウ酸アルミニウムの含有率を高くすることによりコンパウンド化性や封止成形性を損ない、逆に低くすることにより封止体の熱伝導性が低下しその結果、通電中に封止体内の蓄熱量が増加して溶融破壊を起こし易いという傾向が認められた。またホウ酸アルミニウムは樹脂組成物に中にあって強化材としての作用を併せもっており、クラック破壊に対する耐久性は十分であるとの結果を得た。」
（第２頁左下欄下から第８行〜同頁右下欄第８行）
　刊行物１１には、サーモトロピック液晶ポリマーにホウ酸アルミニウムウィスカーが配合された樹脂組成物が記載され、その従来技術のところでサーモトロピック液晶ポリマーが電気、電子、機械部品等の用途に使用できることが記載されている。
「ホウ酸アルミニウムウィスカーは、ミルドガラス繊維、ガラスビーズ、タルクのような粉末状の充填剤と寸法は近似しているにもかかわず、形状が繊維状であるため、これらよりも補強効果に優れている。」（第５頁左上欄第９〜１３行）
　刊行物１２には、熱硬化性樹脂、ウィスカー状ホウ酸アルミニウム及びアルミナ粉末が配合された注型用樹脂組成物が記載され、それが電力機器や電力ケーブル接続部等において高電圧導体を支持する樹脂注型品の用途に使用できる旨が記載されている。
　刊行物１３には、絶縁材料の一般的用途が記されており、第２０頁には、電子工業における高分子材料の利用形態と適用分野として電子部品(プリント基板や半導体素子及び集積回路)が掲げられており、また第９７頁には配線板の傾向(周波数の高領域化)と材料に対する要求(低誘電率・低損失)を示した表が記載されている。
　刊行物１４には、ＬＰＣの電子部品用途の具体例が記載されており、今後期待される用途としてプリント基板も記載されている。
　刊行物１５には、ポリアミドやポリカーボネートにホウ酸アルミニウムウイスカーを配合する技術が記載されている。
　刊行物１６には、ポリアミド、ポリエステル等のエンジニアリングプラスチックにホウ酸アルミニウムウイスカーを配合する技術が記載されている。
　刊行物１７には、ホウ酸アルミニウムが低誘電性電子セラミックパッケージ(封止材)として使用できる旨が記載されている。
　刊行物１８には低融点ガラスとホウ酸アルミニウム粉末とからなる電子部品の封止材料が記載されている。
　刊行物１９には、刊行物３と同じ内容のものが記載されている。
　刊行物２０は、刊行物２と同じものが記載されている。
　刊行物２１は、刊行物１７と同じものが記載されている。
　先願明細書２２：
　「（Ａ）ポリエーテルイミド、（ポリフェニレンエーテル、及び（Ｃ）芳香族ビニル系樹脂からなるマトリックス樹脂に、一般式ａＡｘＯｙ・ｂＢ２Ｏ３(ここで、１≦ａ≦９、１≦ｂ≦９、Ａは２価又は３価の元素、ｘ＝ｙ＝１又はｘ＝２、ｙ＝３)で示される組成からなるウイスカーを前記マトリックス樹脂及びウイスカーの合計重量を基準にして５〜６０％の割合で配合してなることを特徴とする電子部材用樹脂組成物」
　先願明細書２３：
「（Ａ）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体（Ｂ）熱可塑性樹脂からなる樹脂組成物に、（Ｃ）一般式ａＡｘＯｙ・ｂＢ２Ｏ３(ここで、ａ及びｂはそれぞれ１〜９、Ａは２１〜３価の金属元素、ｘ及びｙは、ｘ＝２、ｙ＝１もしくはｘ＝ｙ＝１もしくはｘ＝２、ｙ＝３)で示される繊維状物もしくは一般式ｐＭｖＯｗ・ｑＳｉＯ２・ｒＨ２Ｏ（ここで１＜ｐ＜３，１＜ｑ＜３、０＜ｒ＜１、の実数及びｖ及びｗは、ｖ＝２、ｗ＝１もしくはｖ＝ｗ＝１もしくはｖ＝２，ｗ＝３、Ｍは上記Ａに同じ）で示される繊維状物を樹脂成分の合計重量を基準にして５〜６０％の割合で配合してなることを特徴とする低誘電性樹脂組成物」
　試験報告書２４：
　本件特許明細書の実施例７及び比較例３，実施例１５及び比較例１１、そして刊行物１２の比較例３及び比較例４の樹脂組成物の誘電率及び誘電正接の実験値が記載されている。
　刊行物２５：
　ポリマーアロイの混合則に関し、２相分離して混合される２成分系の誘電率は加成性で示される旨が記載されている。
（対比・判断）
　訂正後の本発明１と刊行物１〜刊行物２１に記載された発明とを比較すると、訂正後の本発明１の必須の構成である、特定の熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂と一般式ａＡｘＯｙ・ｂＢ２Ｏ３で示される特定の組成からなるウィスカーとの特定混合量の樹脂組成物をＭＨｚ帯域以上の高周波用回路基板材料に使用する点について、刊行物１〜２１に記載も示唆もない。
　そして本発明１は、このような特定の構成により、比誘電率及び誘電正接が低く高耐熱性及び高機械的強度を兼備し、ＭＨｚ帯域以上の高周波用回路基板材料として好適な性状を有するという訂正後の本件明細書記載のとおりの効果を奏するものである。
　したがって、訂正後の本発明１は、刊行物１〜刊行物２１に記載された発明とも、当業者が容易に発明できたものとも認められない。
　また、先願明細書２２，２３には、訂正後の本発明１に該当する特定の熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂刊行物は記載されていないので、訂正後の本発明１は先願明細書２２，２３の発明と同一のものとは認められない。
　訂正後の本発明２，３は、訂正後の本発明１を引用する発明であることから、訂正後の本発明１と同様の理由により、刊行物１〜刊行物２１に記載された発明とも、当業者が容易に発明できたものとも認められないし、また、先願明細書２２，２３の発明と同一のものとは認められない。
　［明細書の記載事項について］
　本件特許明細書は訂正により不明瞭な記載が削除されたので、記載不備は解消した。
　その他に本件特許を取り消すべき理由は発見しない。
　以上のとおりであるから、訂正後の請求項１〜３に係る本件特許発明は、出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　したがって、本件訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する同法第１２６条第４項に規定する要件を満たすものである。
［結び］
　以上のとおりであるから、本件訂正を認める。
［３］特許異議の申立についての判断
 ［申立の理由の概要］
１．特許異議申立人上野製薬株式会社の申立の理由の概要は次のとおりである。
 （１の１）本件訂正前の請求項１〜４に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された甲第２号証（上記刊行物１）、甲第４号証（上記刊行物６）、甲第５号証（上記刊行物２）及び甲第６号証（上記刊行物３）に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反して特許されたものである。
（１の２）本件訂正前の請求項１〜４に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された甲第１号証（上記刊行物１４）、甲第２号証（上記刊行物１）、甲第３号証（上記刊行物５）、甲第４号証（上記刊行物６）、甲第５号証（上記刊行物２）及び甲第６号証（上記刊行物３）に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
２．特許異議申立人田嶋順治の申立の理由の概要は次のとおりである。
（２の１）本件請求項１〜４に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された甲第１号証（上記刊行物４）、甲第２号証（上記刊行物１２）、甲第３号証（上記刊行物７）、甲第４号証（上記刊行物３）及び甲第５号証（上記刊行物８）に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反して特許されたものである。
（２の２）本件請求項１〜４に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された甲第１号証（上記刊行物４）、甲第２号証（上記刊行物１２）、甲第３号証（上記刊行物７）、甲第４号証（上記刊行物３）、甲第５号証（上記刊行物８）及び甲第６号証（上記刊行物１３）に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
（２の３）本件請求項１、２及び４に係る発明は、その出願の日前の特許出願である甲第７号証（上記先願明細書２２参照）の請求項１に係る発明と同一であるので、特許法第３９条第１項の規定に違反して特許されたものである。
（２の４）本件特許明細書の実施例７は、甲第７号証（上記先願明細書２２参照）の記載事項を参酌すると、誘電正接の数値がおかしく、また、本件特許明細書の実施例７及び実施例１５は、甲第８号証（試験報告書２４）及び甲第９号証（刊行物２５）の記載事項を参酌すると、誘電正接の数値がおかしく、本件特許明細書の記載は不明確である。
　したがって、本件請求項１〜４に係る発明は、特許法第３６条第４項、第５項及び第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものである。
３．特許異議申立人東レ株式会社の申立の理由の概要は次のとおりである。
（３の１）本件請求項１〜４に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された甲第１号証（上記刊行物９）、甲第３号証（上記刊行物１０）、甲第４号証（上記刊行物６）、甲第５号証（上記刊行物１１）、甲第６号証（上記刊行物１２）及び甲第９号証（上記刊行物４）に記載された発明された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反して特許されたものである。に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
（３の２）本件請求項１〜４に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された甲第１号証（上記刊行物９）、甲第２号証の１（上記刊行物１５）、甲第２号証の２（上記刊行物１６）、甲第３号証（上記刊行物１０）、甲第４号証（上記刊行物６）、甲第５号証（上記刊行物１１）、甲第６号証（上記刊行物１２）、甲第７号証（上記刊行物１２）、甲第８号証（上記刊行物１７）、及び甲第９号証（上記刊行物１８）に記載された発明された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
［判断］
（１の１）、（１の２）、（２の１）、（２の２）、（２の３）、（３の１）及び（３の２）について
　前記訂正の適否における独立特許要件の［対比・判断］の判断に示したとおりの理由で、訂正後の請求項１〜３に係る本件特許発明は、特許法第２９条第１項第３号又は同条第２項の規定に違反して特許されたものではない。
 （２の４）について
　前記訂正の適否における独立特許要件の［対比・判断］の判断に示したとおりの理由で、訂正後の請求項１〜３に係る本件特許は、特許法第３６第３項、第４項及び第５項の規定に違反する特許出願に対して特許されたものではない。
［結び］
　したがって、特許異議申立人の主張および挙証によっては、本件の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年２月１６日（２０００．２．１６）