【事件の表示】
　特許第２８９８８０９号「積層板の製造方法」の請求項１及び２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８９８８０９号の請求項１及び２に係る特許を維持する。
【理　由】
[１]手続の経緯
　本件特許第２８９８８０９号は、平成３年特許願第３３０６９３号（出願日：平成３年１２月１３日）に係るものであり、平成１１年３月１２日に特許権の設定の登録がされ、同年６月２日に特許掲載公報が発行され、その後、新神戸電機株式会社及び東芝ケミカル株式会社よりそれぞれ特許異議の申立てがされ、当審より取消理由が通知されたところ、平成１２年５月３０日付けで特許異議意見書及び訂正請求書が提出され、さらに当審より取消理由が通知されたところ、平成１２年１２月５日付けで訂正請求書が提出され、併せて同年５月３０日付け訂正請求の取下げがされたものである。
　
[２]訂正の適否についての判断
１．訂正事項
　平成１２年１２月５日付け訂正請求による訂正事項は次のとおりである。
(1)訂正事項１
　特許請求の範囲の
「【請求項１】エポキシ樹脂ワニスを繊維基材に含浸し加熱乾燥してプリプレグを得、このプリプレグから常法により積層板を製造する方法において、エポキシ樹脂ワニスが、
(a)ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
(b)ノボラック型エポキシ樹脂、
(c)ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノールＡ
(d)ノボラック型フェノール樹脂
を樹脂成分とすることを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項２】前記(a)及び(b)のエポキシ基の数の合計(A)と(c)及び(d)の水酸基の数の合計(B)との比(A/B)が0.7〜1.3である請求項１記載の積層板の製造方法。」なる記載を
「【請求項１】
　エポキシ樹脂ワニスを繊維基材に含浸し、加熱乾燥してプリプレグを得、このプリプレグから常法により積層板を製造する方法において、エポキシ樹脂ワニスが、
(a)ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
(b)ノボラック型エポキシ樹脂、
(c)ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノールＡ
(d)ノボラック型フェノール樹脂
を樹脂成分とし、前記(a)と(b)の配合割合(b)/(a)が、35/19〜35/13(ただし、7/3を除く)であり、前記(a)及び(b)のエポキシ基の数の合計(A)と(c)及び(d)の水酸基の数の合計(B)との比(A/B)が0.7〜1.3であることを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項２】
　エポキシ樹脂ワニスが、0.01〜0.5重量％のシランカップリング剤が配合されてなるものである請求項１記載の積層板の製造方法。」と訂正する。
(2)訂正事項２
　本件特許明細書【０００４】の
「本発明は、エポキシ樹脂ワニスを繊維基材に含浸し加熱乾燥してプリプレグを得、このプリプレグから常法により積層板を製造する方法において、エポキシ樹脂ワニスが、
(a)ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
(b)ノボラック型エポキシ樹脂、
(c)ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノールＡ
(d)ノボラック型フェノール樹脂、
を樹脂成分とすることを特徴とする積層板の製造方法に関するものである。」なる記載を
「本発明は、
(1)エポキシ樹脂ワニスを繊維基材に含浸し、加熱乾燥してプリプレグを得、このプリプレグから常法により積層板を製造する方法において、エポキシ樹脂ワニスが、
(a)ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
(b)ノボラック型エポキシ樹脂、
(c)ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノールＡ
(d)ノボラック型フェノール樹脂
を樹脂成分とし、前記(a)と(b)の配合割合(b)/(a)が、35/19〜35/13(ただし、7/3を除く)であり、前記(a)及び(b)のエポキシ基の数の合計(A)と(c)及び(d)の水酸基の数の合計(B)との比(A/B)が0.7〜1.3であることを特徴とする積層板の製造方法、
(2)エポキシ樹脂ワニスが、0.01〜0.5重量％のシランカップリング剤が配合されてなるものである第１項記載の積層板の製造方法、
を提供するものである。」と訂正する。
２．訂正の目的
　訂正事項１は、上記(a)ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と(b)ノボラック型エポキシ樹脂の配合割合(b)/(a)を35/19〜35/13(ただし、7/3を除く)とし（なお、該配合割合が重量に基づくものであることは本件訂正後の明細書の記載より明らかである。）、かつ、上記(a）及び(b)のエポキシ基の数の合計(A)と(c)及び(d)の水酸基の数の合計(B)との比(A/B)を0.7〜1.3とすることにより本件訂正前の請求項１に係る発明を限定するとともに、0.01〜0.5重量％のシランカップリング剤が配合されてなるものとすることにより本件訂正前の請求項２に係る発明を限定するものであるから、この訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。また、訂正事項２は、訂正事項１に伴って不明りょうになる明細書の記載を明りょうにするものであるから、この訂正は、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　よって、本件訂正は、特許法第120条の4第2項ただし書に規定する要件を満たすものである。
３．新規事項の追加の存否
　まず、本件訂正事項のうち、「前記(a)と(b)の配合割合(b)/(a)が、35/19〜35/13(ただし、7/3を除く)であり」との事項について検討する。
　本件訂正前の明細書には、(a)ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と(b)ノボラック型エポキシ樹脂の両方を必須成分として配合することが記載されており（訂正前の請求項１等）、このことからすれば、上記配合割合(b)/(a)なるものが存在することは自明であるから、「配合割合(b)/(a)」との明示的な記載はなくとも、本件訂正前の明細書にはそれが記載されていたに等しいということができる。そして、本件訂正前の請求項１及び２に係る発明の目的、さらに、該発明の属する技術分野における技術常識を考慮してみれば、上記配合割合(b)/(a)の値が特定の一点や不連続な複数の点に限定されると理解することはできず、本件訂正前の明細書には、上記配合割合(b)/(a)の値は一定の連続する範囲内のものであることが示されていたとみるべきである。そこで、上記配合割合(b)/(a)の値としていかなる範囲が示されていたかを検討する。まず、本件訂正前の明細書の実施例１〜５には、(a)ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の一例であるエピコート828又はエピコート834と(b)ノボラック型エポキシ樹脂の一例であるEPC-N-740又はEPC-N-880を、(b)/(a)が35/19、35/16、35/13、35/18、35/16となる割合（重量割合）で配合することが記載されている。すなわち、実施例１〜５には、上記配合割合(b)/(a)の値として、35/19及び35/13、さらにそれらの間に位置する35/16及び35/18が記載されているのであり、これらの値を総合してみれば、本件訂正前の明細書には、35/19を下限とし35/13を上限とする連続した範囲が示されていたということができる。したがって、(a)ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と(b)ノボラック型エポキシ樹脂の配合割合(b)/(a)を35/19〜35/13とすることは、本件訂正前の明細書に記載された事項と認められる。また、該範囲より「7/3」なる割合を除くのは、本件取消理由において引用した特公平２−５２９２８号公報に記載の事項を除くものであるから、これについても、本件訂正前の明細書に記載された事項と認められる。
　よって、「前記(a)と(b)の配合割合(b)/(a)が、35/19〜35/13(ただし、7/3を除く)であり」との事項は、本件訂正前の明細書に記載された事項である。
　次に、「前記(a)及び(b)のエポキシ基の数の合計(A)と(c)及び(d)の水酸基の数の合計(B)との比(A/B)が0.7〜1.3である」との事項及び「エポキシ樹脂ワニスが、0.01〜0.5重量％のシランカップリング剤が配合されてなるものである」との事項について検討するに、これらの事項は、それぞれ、本件訂正前の明細書の請求項２及び段落番号【０００８】に記載された事項である（なお、段落番号【０００８】に記載の「％」が「重量％」を意味することは当業者に明らかである。）。
　以上のとおりであるから、本件訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてするものであり、特許法第120条の4第3項において準用する同法第126条第2項に規定する要件を満たすものである。
４．特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項１及び２が、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものとは認められない。
　よって、本件訂正は、特許法第120条の4第3項において準用する同法第126条第3項に規定する要件を満たすものである。
５．独立特許要件
　後記するとおり、本件訂正後の明細書の特許請求の範囲に記載されている事項により構成される発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　よって、本件訂正は、特許法第120条の4第3項において準用する同法第126条第4項に規定する要件を満たすものである。
６．むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正は適法なものとして認める。
　
[３]特許異議の申立てについての判断
１．本件発明
　本件特許に係る発明は、平成１２年１２月５日付け訂正請求により訂正された明細書の請求項１及び２に記載の事項により構成される以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　エポキシ樹脂ワニスを繊維基材に含浸し、加熱乾燥してプリプレグを得、このプリプレグから常法により積層板を製造する方法において、エポキシ樹脂ワニスが、
(a)ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
(b)ノボラック型エポキシ樹脂、
(c)ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノールＡ
(d)ノボラック型フェノール樹脂
を樹脂成分とし、前記(a)と(b)の配合割合(b)/(a)が、35/19〜35/13(ただし、7/3を除く)であり、前記(a)及び(b)のエポキシ基の数の合計(A)と(c)及び(d)の水酸基の数の合計(B)との比(A/B)が0.7〜1.3であることを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項２】
　エポキシ樹脂ワニスが、0.01〜0.5重量％のシランカップリング剤が配合されてなるものである請求項１記載の積層板の製造方法。」
２．特許異議の申立ての理由の概要
(1)特許異議申立人新神戸電機株式会社の申立理由
　特許異議申立人新神戸電機株式会社は、甲第１号証（特公平３−６９３７２号公報）、甲第２号証（特公平２−５２９５８号公報）及び甲第３号証（特開平２−７３８２４号公報）を提示し、本件訂正前の請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載の発明又は甲第２号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、同じく請求項２に係る発明は、甲第１号証及び甲第３号証に記載の発明又は甲第２号証及び甲第３号証に記載発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、これらの発明は、特許法第29条第2項の規定に違反して特許されたものである旨主張する。
(2)特許異議申立人東芝ケミカル株式会社の申立理由
　特許異議申立人東芝ケミカル株式会社は、甲第１号証（特公平２−５２９２８号公報）、甲第２号証（特開昭６１−１４３４４３号公報）及び甲第３号証（特開平３−２１８８２６号公報）を提示し、本件訂正前の請求項１及び２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、特許法第29条第1項第3号の規定に違反して特許されたものである旨主張する。
３．各証拠の記載事項
(1)特許異議申立人新神戸電気株式会社が提出した証拠の記載事項
(a)甲第１号証の記載事項
　甲第１号証には、
i)「１　１分子当り平均で２個以上のエポキシ基を有し分子量500以下のエピビス型エポキシ樹脂とフェノールノボラック型エポキシ樹脂或いはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ、硬化剤としてフェノール類ノボラック樹脂を配合したワニスを基材に含浸し乾燥して得たプリプレグ積層成形する積層板の製造法。
２　１分子当り平均で２個以上のエポキシ基を有し分子量500以下のエピビス型エポキシ樹脂とフェノールノボラック型エポキシ樹脂、或いはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡ、硬化剤としてフェノール類ノボラック樹脂を配合したワニスを基材に含浸し乾燥して得たプリプレグ積層成形する積層板の製造法。」（特許請求の範囲）が記載され、さらに、
ii)「分子量500以下のエピビス型エポキシ樹脂は、・・・に多用される。分子量1000程度のエポキシ樹脂に比べて基材への濡れ性が大幅に向上する。そして、基材に含浸後これを乾燥する段階で、ビスフェノールＡと選択的に反応し、・・・プリプレグを得ることを確認している。
　本発明では、この反応系にフェノールノボラック型エポキシ樹脂或いはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を併用しており、前記のエピビス型エポキシ樹脂と組合せることにより、ビスフェノールＡと選択的にかつ均一に反応し、その後のフェノール類ノボラック樹脂を硬化剤とした架橋反応が密に、より完全に進むことにより硬化物のガラス転移点が高まる。このことは、ハロゲン化ビスフェノールＡを用いた第二の発明においても同様である。
　・・・本発明では、エポキシ樹脂とビスフェノールＡ或いはハロゲン化ビスフェノールＡとの反応が先行し、次いで硬化剤フェノール類ノボラック樹脂との架橋反応が起こり硬化する」（第３欄第第２３行〜第４欄９行）、
iii)「第二の発明で用いるハロゲン化ビスフェノールＡは、・・・で示され、テトラブロモビスフェノールＡ、・・・等がある。」（第４欄第３２〜４２行）、
iv)「本発明による積層板或いは難燃性の積層板は、ガラス転移点が大幅に向上していることにより、耐湿性、耐ミーズリング性、耐熱性を一層向上できる」（第９欄第４行〜第１０欄第３行）と記載され、さらに、
v)実施例１〜４には、基材としてガラス布を用いた例が記載されている（第５欄第１０行〜第７欄第３０行）。
(b)甲第２号証の記載事項
　甲第２号証には、
i)「１　分子量500以下のビスフェノールＡ系２官能エポキシ樹脂と次の一般式
　
（但し、Ｒ１はＣ１〜Ｃ３の直鎖状のアルキレン基を示し、Ｒ２、Ｒ３はＣ１〜Ｃ３のアルキル基またはアルケニル基を示す）で示される２価フェノール類と次の一般式
（但し、Ｒ１、Ｒ２はＣ１〜Ｃ３のアルキル基またはアルケニル基を示し、ｎは１〜３の整数を示す）で示されるビスフェノールＡノボラック型多官能エポキシ樹脂とを主剤とし、前記ビスフェノールＡ系２官能エポキシ樹脂とビスフェノールＡノボラック型多官能エポキシ樹脂の合計の配合量を１００重量部としたとき後者の配合量が５〜５０重量部であり、前記主剤に硬化剤としてノボラック樹脂を配合した積層板用樹脂組成物。
２　分子量５００以下のビスフェノールＡ系２官能エポキシ樹脂と次の一般式
（但し、Ｒ１はＣ１〜Ｃ３の直鎖状のアルキレン基を示し、Ｒ２、Ｒ３はＣ１〜Ｃ３のアルキル基またはアルケニル基を示し、Ｘはハロゲンを示す）で示されるハロゲン化２価フェノール類と次の一般式
（但し、Ｒ１、Ｒ２はＣ１〜Ｃ３のアルキル基またはアルケニル基を示し、ｎは１〜３の整数を示す）で示されるビスフェノールＡノボラック型多官能エポキシ樹脂とを主剤とし、前記ビスフェノールＡ系２官能エポキシ樹脂とビスフェノールＡノボラック型多官能エポキシ樹脂の合計の配合量を100重量部としたとき後者の配合量が5〜50重量部であり、前記主剤に硬化剤としてノボラック樹脂を配合した難燃性の積層板用樹脂組成物。」（特許請求の範囲）が記載され、さらに、
ii)「また、硬化剤としてノボラック樹脂を用いることにより、積層板用基材に樹脂組成物を含浸し乾燥する工程で、エポキシ樹脂と２価フェノール類あるいはハロゲン化２価フェノール類との反応を選択的に行なうことができ、積層板の耐熱性、耐湿性、耐溶剤を向上させるのに有効に作用する。」（第７欄第７〜１２行）、
iii)「本発明で使用する硬化剤としてのノボラック樹脂は、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、p−tert−ブチルフェノールノボラック樹脂などであり、特に限定しない。」（第７欄第１６〜１９行）、
iv)「実施例１〜３、比較例１
　分子量370、エポキシ当量189の２官能エポキシ樹脂（・・・）、ビスフェノールＡ、エポキシ当量205のビスフェノールＡノボラック型多官能エポキ樹脂（・・・）を第１表に示す割合（重量部）で配合して主剤とし、これにフェノールノボラック樹脂（水酸基当量103）20重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール0.4重量部を混合し固型分65重量％の樹脂組成物を得た（溶剤はメチルエチルケトン）。
　これを、ガラス布に樹脂量40重量％になるように含浸乾燥してプリプレグを得、該プレプレグを所定枚数積層し、両表面に銅箔を配置して、加熱加圧により1.2mm厚の両面銅張積層板を得た。その特性を第１表に合せて示す。」（第７欄第２３〜３８行）、
v)「実施例４〜６、比較例４
　分子量370、エポキシ当量189の２官能エポキシ樹脂（・・・）、テトラブロモビスフェノールＡ、エポキシ当量205のビスフェノールＡノボラック型多官能エポキシ樹脂（・・・）を第３表に示す割合（重量部）で配合して主剤とし、これにフェノールノボラック樹脂（水酸基当量103）20重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール0.4重量部を混合し固型分65重量％の樹脂組成物を得た（溶剤はアセトン）。
　これを、ガラス布に樹脂量38重量％になるように含浸乾燥してプリプレグを得、該プリプレグを５枚積層し、両表面に銅箔を配置して、加熱加工により1.0mm厚の両面銅張積層板を得た。その特性を第３表に合せて示す。」（第７欄第２３〜３２行）と記載され、併せて、第１表には、ビスフェノールＡ系２官能エポキシ樹脂95重量部、ビスフェノールＡ40重量部、ビスフェノールＡノボラック型多官能エポキシ樹脂5重量部及びフェノールノボラック樹脂20重量部を配合したことが記載され（実施例１）、同様に、ビスフェノールＡ系２官能エポキシ樹脂80重量部、ビスフェノールＡ40重量部、ビスフェノールＡノボラック型多官能エポキシ樹脂20重量部及びフェノールノボラック樹脂20重量部（実施例２）、ビスフェノールＡ系２官能エポキシ樹脂50重量部、ビスフェノールＡ40重量部、ビスフェノールＡノボラック型多官能エポキシ樹脂50重量部及びフェノールノボラック樹脂20重量部（実施例３）、ビスフェノールＡ系２官能エポキシ樹脂30重量部、ビスフェノールＡ40重量部、ビスフェノールＡノボラック型多官能エポキシ樹脂70重量部及びフェノールノボラック樹脂20重量部（比較例１）を配合したことがそれぞれ記載されている。また、第３表には、ビスフェノールＡをテトラブロモビスフェノールＡに代えた以外は実施例１〜３及び比較例１と同様に配合した例が、それぞれ実施例４〜６及び比較例４として記載されている。
(c)甲第３号証の記載事項
　甲第３号証には、ノボラック型フェノール樹脂をエポキシ樹脂の硬化剤として含有してなる積層板用エポキシ樹脂組成物に関する発明が記載され（特許請求の範囲）、該エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂のエポキシ基とノボラック型フェノール樹脂の水酸基との当量比は1.0対0.7〜1.3の範囲となるのが望ましい旨記載されている（第３頁右上欄第１４〜１７行）、
(2)特許異議申立人東芝ケミカル株式会社が提出した証拠の記載事項
(a)甲第１号証の記載事項
　特許異議申立人東芝ケミカル株式会社が提出した甲第１号証は、同新神戸電機株式会社が提出した甲第２号証と同じであり、上記のとおりの事項が記載されている。
(b)甲第２号証の記載事項
　甲第２号証には、
「シランカップリング剤を樹脂固形分100重量部に対し、0.5重量部以上添加した熱硬化性樹脂を基材に含浸・乾燥して得たプリプレグを所定枚数重ね加熱・加圧することを特徴とする積層板の製造法。」（特許請求の範囲）が記載されている。
(c)甲第３号証の記載事項
　甲第３号証には、
「樹脂ワニスを含浸して得たプリプレグを１枚もしくは複数枚重ね合わせ、これを金属鏡面板の間に挟み加熱加圧する積層板の製造方法において、樹脂ワニスとしてノボラック型エポキシ樹脂100〜50部及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂0〜50部からなる樹脂と硬化剤としてのノボラック樹脂及びエポキシシランカップリング剤をエポキシ樹脂とノボラック樹脂の固形分に対し0.01〜0.2％配合し、かつ片面又は両面に張り合わせる銅箔として粗化面側に黄銅による表面処理を行ったものを使うことを特徴とする積層板の製造方法。」（特許請求の範囲）が記載されている。
４．当審の判断
(1)特許異議申立人新神戸電気株式会社の申立てについて
(A)訂正後の請求項１に係る発明（以下「訂正後の本件発明１」という。）について
(ア)甲第１号証に記載の発明について
　訂正後の本件発明１と甲第１号証に記載の発明を対比すると、両者は、エポキシ樹脂ワニスを繊維基材に含浸し、加熱乾燥してプリプレグを得、このプリプレグから常法により積層板を製造する方法において、エポキシ樹脂ワニスが、
(a)ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
(b)ノボラック型エポキシ樹脂、
(c)ビスフェノールＡ又は臭素化ビスフェノールＡ
(d)ノボラック型フェノール樹脂
を樹脂成分とすることからなる積層板の製造方法である点において一致する。なお、甲第１号証には、エポキシ樹脂ワニスを含浸した繊維基材を加熱することは明記されていないが、プリプレグの製造における該繊維基材の乾燥は加熱により行うのが通常であるから、甲第１号証に記載の「乾燥」は「加熱乾燥」を意味するものと認められる。
　そして、訂正後の本件発明１では(a)ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と(b)ノボラック型エポキシ樹脂の配合割合(b)/(a)が35/19〜35/13(ただし、7/3を除く)に規定されるのに対し、甲第１号証には両エポキシ樹脂を上記割合で配合することについて記載されていない点（相違点１）及び訂正後の本件発明１では上記(a)及び(b)のエポキシ基の数の合計(A)と(c)及び(d)の水酸基の数の合計(B)との比(A/B）が0.7〜1.3に規定されるのに対し、甲第１号証には該比を上記範囲内にすることについて記載されていない点（相違点２）において、両発明は相違する。また、訂正後の本件発明１のうちビスフェノールＡ及び臭素化ビスフェノールＡを使用するものについては、甲第１号証には両者を併用することについて記載されていない点（相違点３）においてさらに相違する。
　そこでまず相違点１について検討するに、甲第１号証には、上記(a)と(b)のエポキシ樹脂を上記割合で配合することを示唆する記載は認められず、むしろ、その実施例の記載からみるに、甲第１号証には、(a)ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が(b)ノボラック型エポキシ樹脂に対して過剰となるような割合で両者を配合することが好ましい態様として示唆されているといえる。してみると、相違点１は、甲第１号証の記載からは容易に想到し得ないものというべきである。また、甲第３号証には、上記(a)と(b)のエポキシ樹脂を併用することすら記載されていないから、相違点１が甲第３号証の記載から容易に想到し得るということもできない。
　そして、本件特許明細書の記載及び特許異議意見書に添付の実験成績証明書の内容からみて、上記(a)と(b)のエポキシ樹脂を上記割合で配合することにより特段の効果が奏せられるものと認められる。
　よって、その余の相違点について検討するまでもなく、訂正後の本件発明１を甲第１号証に記載の発明又は甲第１号証及び甲第３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易になし得たものとすることはできない。
(イ)甲第２号証に記載の発明について
　訂正後の本件発明１と甲第２号証に記載の発明を対比すると、両者は、エポキシ樹脂ワニスを繊維基材に含浸し、加熱乾燥してプリプレグを得、このプリプレグから常法により積層板を製造する方法において、エポキシ樹脂ワニスが、
(a)ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
(b)ノボラック型エポキシ樹脂、
(c)ビスフェノールＡ又は臭素化ビスフェノールＡ
(d)ノボラック型フェノール樹脂
を樹脂成分とし、前記(a)及び(b)のエポキシ基の数の合計(A)と(c)及び(d)の水酸基の数の合計(B)の比(A/B)が0.7〜1.3であることからなる積層板の製造方法である点において一致する。なお、甲第２号証には、エポキシ樹脂ワニスを含浸した繊維基材を加熱することは明記されていないが、上記(ア)の場合と同様、甲第２号証に記載の「乾燥」は「加熱乾燥」を意味するものと認められる。
　そして、訂正後の本件発明１では(a)ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と(b)ノボラック型エポキシ樹脂の配合割合(b)/(a)が35/19〜35/13(ただし、7/3を除く)に規定されるのに対し、甲第２号証には両エポキシ樹脂を上記割合で配合することについて記載されていない点（相違点１）において、両発明は相違する。また、訂正後の本件発明１のうちビスフェノールＡ及び臭素化ビスフェノールＡを使用するものについては、甲第２号証には両者を併用することについて記載されていない点（相違点２）においてさらに相違する。
　そこでまず相違点１について検討するに、甲第２号証に記載の発明は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂をノボラック型エポキシ樹脂に対して等量ないし過剰量で配合することを必須の構成としており、このことからすると、上記配合割合(b)/(a)を35/19〜35/13(ただし、7/3を除く)とすることは、甲第２号証の記載から容易に想到し得ることではないといえる。また、相違点１が甲第３号証の記載から容易に想到し得ないことは上記(ア)と同様である。
　そして、訂正後の本件発明１が特段の効果を奏することは、上記(ア)に示したとおりである。
　よって、その余の相違点について検討するまでもなく、訂正後の本件発明１を甲第２号証に記載の発明又は甲第２号証及び甲第３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易になし得たものとすることはできない。
(B)訂正後の請求項２に係る発明（以下「訂正後の本件発明２」という。）について
　訂正後の本件発明２は、さらにシランカップリング剤が配合される点において、訂正後の本件発明１を技術的に限定するものであるから、訂正後の本件発明１が上記のとおりである以上、訂正後の本件発明２についても、甲第１号証又は甲第２号証に記載の発明に基づいて、さらにこれらと甲第３号証に記載の発明に基づいて、当業者が容易になし得たものということはできない。
(2)特許異議申立人東芝ケミカル株式会社の申立てについて
　訂正後の本件発明１が同申立人提出の甲第１号証に記載された発明でないことは、上記(1)(A)(イ)に示したとおりである。また、甲第２号証及び甲第３号証にはエポキシ樹脂にシランカップリング剤を配合することが示されているに過ぎず、したがって、これらの証拠の記載を参酌しても、訂正後の本件発明１が甲第１号証に記載された発明であるとはいえない。
　また、訂正後の本件発明２は、訂正後の本件発明１を技術的に限定してなるものであるから、訂正後の本件発明２についても、甲第１号証に記載された発明であるとはいえない。
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人新神戸電機株式会社及び東芝ケミカル株式会社の特許異議申立理由及び証拠によっては、本件請求項１及び２に係る特許を取り消すことはできない。また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１２月１８日（２０００．１２．１８）
【訂正の要旨】
［訂正の要旨］
　訂正請求書による訂正事項は次のとおりである。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の
「【請求項１】エポキシ樹脂ワニスを繊維基材に含浸し加熱乾燥してプリプレグを得、このプリプレグから常法により積層板を製造する方法において、エポキシ樹脂ワニスが、
（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、
（ｃ）ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノールＡ
（ｄ）ノボラック型フェノール樹脂
を樹脂成分とすることを特徴とする積層板の製造方法。
　【請求項２】前記（ａ）及び（ｂ）のエポキシ基の数の合計（Ａ）と（ｃ）及び（ｄ）の水酸基の数の合計（Ｂ）との比（Ａ／Ｂ）が０．７〜１．３である請求項１記載の積層板の製造方法。」を
「【請求項１】
　エポキシ樹脂ワニスを繊維基材に含浸し、加熱乾燥してプリプレグを得、このプリプレグから常法により積層板を製造する方法において、エポキシ樹脂ワニスが、
（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、
（ｃ）ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノールＡ
（ｄ）ノボラック型フェノール樹脂
を樹脂成分とし、前記（ａ）と（ｂ）の配合割合（ｂ）／（ａ）が、３５／１９〜３５／１３（ただし、７／３を除く）であり、前記（ａ）及び（ｂ）のエポキシ基の数の合計（Ａ）と（ｃ）及び（ｄ）の水酸基の数の合計（Ｂ）との比（Ａ／Ｂ）が０．７〜１．３であることを特徴とする積層板の製造方法。
　【請求項２】
　エポキシ樹脂ワニスが、０．０１〜０．５重量％のシランカップリング剤が配合されてなるものである請求項１記載の積層板の製造方法。」と訂正する。
（２）訂正事項２
　明りょうでない記載の釈明を目的として、本件特許明細書【０００４】の
「本発明は、エポキシ樹脂ワニスを繊維基材に含浸し加熱乾燥してプリプレグを得、このプリプレグから常法により積層板を製造する方法において、エポキシ樹脂ワニスが、
（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、
（ｃ）ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノールＡ
（ｄ）ノボラック型フェノール樹脂、
を樹脂成分とすることを特徴とする積層板の製造方法に関するものである。」を
「本発明は、
（１）エポキシ樹脂ワニスを繊維基材に含浸し、加熱乾燥してプリプレグを得、このプリプレグから常法により積層板を製造する方法において、エポキシ樹脂ワニスが、
（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、
（ｃ）ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノールＡ
（ｄ）ノボラック型フェノール樹脂
を樹脂成分とし、前記（ａ）と（ｂ）の配合割合（ｂ）／（ａ）が、３５／１９〜３５／１３（ただし、７／３を除く）であり、前記（ａ）及び（ｂ）のエポキシ基の数の合計（Ａ）と（ｃ）及び（ｄ）の水酸基の数の合計（Ｂ）との比（Ａ／Ｂ）が０．７〜１．３であることを特徴とする積層板の製造方法、
（２）エポキシ樹脂ワニスが、０．０１〜０．５重量％のシランカップリング剤が配合されてなるものである第１項記載の積層板の製造方法、
を提供するものである。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
積層板の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　エポキシ樹脂ワニスを繊維基材に含浸し、加熱乾燥してプリプレグを得、このプリプレグから常法により積層板を製造する方法において、エポキシ樹脂ワニスが、
（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、
（ｃ）ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノールＡ
（ｄ）ノボラック型フェノール樹脂
を樹脂成分
とし、前記（ａ）と（ｂ）の配合割合（ｂ）／（ａ）が、３５／１９〜３５／１３（ただし、７／３を除く）であり、前記（ａ）及び（ｂ）のエポキシ基の数の合計（Ａ）と（ｃ）及び（ｄ）の水酸基の数の合計（Ｂ）との比（Ａ／Ｂ）が０．７〜１．３である
　【請求項２】
　
エポキシ樹脂ワニスが、０．０１〜０．５重量％のシランカップリング剤が配合されてなるものである請求項１記載の積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は印刷回路用積層板の製造方法であり、基材と樹脂の界面、及び銅箔と樹脂の接着面の密着強度を高め、耐熱性、耐湿性などの向上、従って回路基板との信頼性を向上させたものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、耐熱性や耐湿性の良好な印刷回路用積層板に使用するエポキシ樹脂ワニスの処方としては、ノボラック型エポキシ樹脂とノボラック型フェノール樹脂からなるものが多く使用されているが、強靭性が不足していることによる打抜き加工性、層間接着力、銅箔ピール強度が十分でないという欠点があった。また、ワニスの粘度が高いのでガラスクロスヘの含浸性が悪く、開繊クロス等の特殊なものを使うか、あるいは真空含浸、真空プレス等の装置の使用による含浸性の改良がなされている。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、耐熱性や耐湿性と、層間接着力や銅箔ピール強度とを同時に満足する高性能の印刷回路用積層板の製造方法を提供することを目的とする。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、
（１）エポキシ樹脂ワニスを繊維基材に含浸し、加熱乾燥してプリプレグを得、このプリプレグから常法により積層板を製造する方法において、エポキシ樹脂ワニスが、
（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂、
（ｃ）ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノールＡ
（ｄ）ノボラック型フェノール樹脂
を樹脂成分とし、前記（ａ）と（ｂ）の配合割合（ｂ）／（ａ）が、３５／１９〜３５／１３（ただし、７／３を除く）であり、前記（ａ）及び（ｂ）のエポキシ基の数の合計（Ａ）と（ｃ）及び（ｄ）の水酸基の数の合計（Ｂ）との比（Ａ／Ｂ）が０．７〜１．３であることを特徴とする積層板の製造方法、
（２）エポキシ樹脂ワニスが、０．０１〜０．５重量％のシランカップリング剤が配合されてなるものである第１項記載の積層板の製造方法、
を提供するものである。
　【０００５】
　次に、各成分について説明する。
（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ当量３００以下のもの、特に１９０のものが好ましい。具体的には、エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製　エポキシ当量１９０）が好ましく用いられ　エピコート８３４（油化シェルエポキシ社製　エポキシ当量２５０）やエピコート１００１（同、エポキシ当量４８０）等の分子量の大きいものも２０〜３０％以内であれば配合することができる。
（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂は、いかなるものでも使用可能であり、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学（株）製　ＥＰＣ−Ｎ−７４０など）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（同社製ＥＰＣ−Ｎ−６７３など）、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（同社製　ＥＰＣ−Ｎ−８８０，ＥＰＣ−Ｎ−８５６など）を挙げることができるが、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂が耐熱性、銅箔ピール強度などが優れているので特に好ましい。（ａ）成分及び（ｂ）成分は、それぞれ臭素化したものも使用することができる。（ａ）成分としてはＥＳＢ−４００（住友化学（株）製　エポキシ当量４００）ＥＳＢ−５００（同社製　エポキシ当量５００）、ＥＳＢ−７００（同社製　エポキシ当量７００）などがあり、（ｂ）成分としては、ＢＲＥＮ（日本化薬（株）製　エポキシ当量４００）などがある。
　【０００６】
　（ｃ）ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノールＡは、ビスフェノールＡやテトラビスフェノールＡなどがある。
（ｄ）ノボラック型フェノール樹脂としては、通常のエポキシ樹脂硬化剤として使用されているものでよいが、遊離のフェノールのなるべく少ないものが好ましい。これらの各成分を、プリプレグの製造工程及び積層成形工程で反応させるために接触が配合されるが、かかる触媒としてはイミダゾール化合物、第３級アミン、トリフェニルフォスフィン、ＤＢＵ化合物など、エポキシ樹脂の硬化反応の触媒が使用される。
　【０００７】
　上記成分の配合割合であるが、（ａ）成分と（ｂ）成分のエポキシ基の合計の、（ｃ）成分と（ｄ）成分の水酸基の合計に対する比は、１．０付近が最も好ましいが、０．７〜１．３の範囲であれば、反応硬化物のガラス転移点が高く、接着力（密着性）も大きく、他の特性も良好であるので十分に使用可能である。前記比が０．７以下であれば硬化物がもろくなり接着力も低下してくる。１．３以上であればガラス転移点が下がってきて、耐湿性も低下してくる。また、触媒量は全樹脂成分の合計に対して０．０５〜０．５％程度が好ましい。０．０５％より少量であると、触媒の効果が小さく、０．５％より多いと反応速度は速いが、硬化物の種々の特性が低下する傾向がある。
　【０００８】
　これらの樹脂及び接触に加えて、シランカップリング剤を配合することが接着力が向上し、特に銅箔との密着力の向上のために好ましい。シランカップリング剤としては、特に限定されないが、エポキシシラン、イソシアネートシランが水酸基やエポキシ基等と反応性があるので、好ましい。配合量は樹脂成分に対して０．０１〜０．５％が好ましい。０．０１％より少量では効果が小さく、０．５％より多くてもその効果の向上はほとんどみられず、コスト高くなって好ましくない。
　【０００９】
　以上の成分を配合したエポキシ樹脂はメチルセロソルブ、ジメチルホルムアミド、メチルエチルケトン等の溶剤に溶解され、樹脂分の４０〜５０％のワニスとされる。このワニスをガラスクロス等の繊維基材に含浸し、加熱乾燥し、プリプレグを得る。次いでプリプレグを適当枚数積層し、通常その片面又は両面に銅箔を重ね、加熱加圧成形してエポキシ樹脂積層板を得る。なお、銅箔は粗化面の処理として黄銅処理を施したものが、プリント配線板の加工工程などにおける塩酸処理で劣化がなく好ましい。
　【００１０】
　【作用】
　本発明に使用するエポキシ樹脂ワニスは　二種のエポキシ樹脂成分と、それと反応する水酸基を有する二種のフェノール系化合物とからなる。エポキシ樹脂とフェノール系化合物とは、繊維基材にワニスを含浸し加熱乾燥する段階で反応していわゆるＢステージとなる。この反応は主としてエポキシ樹脂とビスフェノールＡ系化合物、特に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂とをビスフェノールＡ系化合物が連結する形の反応である。次いで、積層成形の段階で、上記反応生成物とノボラック型フェノール樹脂との反応が主として進行することに硬化が起こる。得られた樹脂硬化物は架橋密度と架橋網目の大きさのバランスが極めて適切であり、硬化後遊離の極性基も少ないので、耐熱性、耐水性に優れ、硬化過程において、層間接着力、銅箔の密着力も優れたものとなる。更にワニスの状態では通常の樹脂分において低粘度であるので、繊維基材への含浸性もよく、ボイドの少ない積層板を得るのに好適である。
　【００１１】
　【実施例】
　以下、本発明を実施例及び比較例により説明する。用いられた樹脂は次の通りである。
（ａ）　ビスフェノールＡ型フェノール樹脂
（ａ１）エポコート８２８（エポキシ当量１９０）
（ａ２）エポコート８３４（エポキシ当量２５０）
（ｂ）　ノボラック型エポキシ樹脂
（ｂ１）ＥＰＣ−Ｎ−７４０（フェノールノボラック型、エポキシ当量１９０）
（ｂ２）ＥＰＣ−Ｎ−８８０（ビスフェノールＡノボラック型、エポキシ当量２０３）
（ｃ）　ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノールＡ
（ｃ１）テトラブロモビスフェノールＡ
（ｄ）　ノボラック型フェノール樹脂
（ｄ１）フェノールノボラック型（数平均分子量８５０）
（ｅ）　触媒
（ｅ１）２−フェノール−４−メチルイミダゾール（２Ｐ４ＭＺ）
（ｆ）　シランカップリング剤
（ｆ１）Ａ−１８７（エポキシシラン）
　実施例及び比較例におけるエポキシ樹脂ワニスの配合は表１の通りである。配合は重量比である。
　【００１２】
　【表１】
　【００１３】
　各例のワニスをガラスクロス（２００μｍ厚）に樹脂分約４０％になるように含浸し、１５０℃、４分間乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグ８枚とその両面に１８μｍ厚の銅箔を重ね、１８０℃、６０ｋｇ／ｃｍ２で１２０分間加熱加圧して両面銅張積層板を得た。各積層板について特性を測定し、その結果を表２に示す。
　【００１４】
　【表２】
　【００１５】
（測定方法）
　ガラス転移温度：粘弾性法による
　吸水率：ＪＩＳ　Ｃ　６４８１による
　銅箔ピール強度：ＪＩＳ　Ｃ　６４８１による
　耐熱性：２５０℃で１０分間加熱し、ふくれの有無をみた。
　ボイドの有無：錫箔をエッチングした後、表面の外観を目視した。
　【００１６】
　【発明の効果】
　本発明で得られた積層板は、ノボラック型フェノール樹脂を硬化剤としているので、耐水性に優れ、ガラス転移点が高く耐熱性である。更に、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型及びノボラック型のものを併用し、ビスフェノールＡ及び又は臭素化ビスフェノールＡを使用しているので、従来のノボラック型フェノール樹脂硬化の欠点であった積層接着力、銅箔との密着性を向上させ、ワニス粘度も低いので、繊維基材への含浸性もよく、従って積層板のボイドも極めて少なくすることができる。特に、ノボラック型フェノール樹脂としてビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂を使用すれば、種々の特性が更に向上する。