【事件の表示】
　特許第２８８０１９４号「タッチスイッチの製造方法」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８８０１９４号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
〔１〕手続の経緯
　特許第2880194号の請求項１〜３に係る発明についての出願は、平成１年９月22日に特許出願され、平成11年１月29日にその発明について特許の設定登録がされ、その後、その特許について、異議申立人片山雄次郎より特許異議の申立てがされ、取消理由通知がされ、その指定期間内である平成12年３月７日に訂正請求がされたものである。
〔２〕訂正の適否についての判断
　ア.訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のとおりである。
　特許請求の範囲に記載される「ドットスペーサを有する一方の接点板(5)は、基材本体(2)の一方の面に透明導電膜(3)が形成されたのち、該導電膜(3)上にドット状スペーサ(4)が形成された」を「ドットスペーサを有する一方の接点板(5)の全面には、基材本体(2)の一方の面に透明導電膜(3)が形成されたのち、該導電膜(3)上の全面にドット状スペーサ(4)が形成された」と訂正する。
　イ.訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項に関連する記載として、願書に添付した明細書及び図面（以下、「特許明細書」という。）の発明の詳細な説明には「上記一対の接点板のうちの一方の接点板を、上記基材本体の透明導電膜上に微細なスペーサを形成した基材を利用して構成してタッチスイッチを製造するので、回路設計に拘わりなく、基材段階でスペーサを形成しておくことができる。従って、上記基材を予め用意しておき、これを利用するようにすれば、回路設計を単純化することができ、かつ、スペーサ形成行程を削除することができて、全体としてコストを低減させることができる。」と記載され、ドットスペーサが基材に形成された点が第２〜４図に図示されているところから、「ドットスペーサを有する一方の接点板(5)の全面には、基材本体(2)の一方の面に透明導電膜(3)が形成されたのち、該導電膜(3)上の全面にドット状スペーサ(4)が形成された」点は特許明細書に記載されていた範囲のものと認める。
　そうすると、上記訂正は、特許明細書に記載された範囲内においてドット状スペーサを限定したものといえるから、特許請求の範囲の減縮に該当するものであり、新規事項の追加に該当しない。
　そして、上記訂正は実質上特許請求の範囲を拡張し、変更するものでもない。
　ウ.独立特許要件
１）本件請求項１〜３に係る発明
　平成12年３月７日付けの訂正明細書の請求項１〜３に係る発明（以下、「本件請求項１に係る発明」等という。）は、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】一対の接点板を対向させて配置したタッチスイッチを製造する方法において、ドットスペーサを有する一方の接点板(5)の全面には、基材本体(2)の一方の面に透明導電膜(3)が形成されたのち、該導電膜(3)上の全面にドット状スペーサ(4)が形成されたフィルム原反またはガラス原板を用いて、上記導電膜(3)に接点回路パターンを形成して構成するとともに、他方の接点板は、基材本体の一方の面に透明導電膜が形成されたフィルム原反またはガラス原板を用いて、上記導電膜に接点回路パターンを形成して構成し、その後、上記一対の接点板を上記両導電膜が対向しかつ両導電膜間に上記スペーサにより所定間隙が形成されるように配置してタッチスイッチを構成するようにしたことを特徴とするタッチスイッチの製造方法。
【請求項２】上記フィルム原反またはガラス原板に形成された上記ドット状スペーサ(4)は、直径が30〜100μｍ、高さが5.0〜0.03μｍであるようにした請求項１に記載のタッチスイッチの製造方法。
【請求項３】上記フィルム原反またはガラス原板に形成された上記ドット状スペーサ(4)は、密度が面積比で15〜75％であるようにした請求項１又は２に記載のタッチスイッチの製造方法。」
２）刊行物に記載された発明
　当審が取消理由通知で引用した刊行物１（特開昭63-187512号公報）には、透明電極板の製造方法に関して記載され、「(10)は透明な合成樹脂製フィルム(101)の片面にITOの透明な導電性フィルム(102)が着膜された下側基板、(11)は同様に透明な合成樹脂製フィルム(111)の片面にITOの透明な導電性フィルム(112)が着膜された上側基板」（第３頁右上欄第３〜８行）、「基板(10)または(11)のどちらかのタッチ部の形成予定面上に、適宜の間隔でフィルム間を維持するためのドット(3)群を小突起状に形成するものであり、通常はシリコン材をパターン印刷して形成する。」（第３頁左下欄第９〜14行）こと、「第２図(a-1)および第２図(b-1)の状態となった導電性フィルム(102)(112)にタッチ部パターンをUVインクで印刷する工程、次いで露光することにより保護層(40)(41)を形成する行程、エッチング液に浸積して該保護層(40)(41)以外の導電帯層を除去するエッチング行程（以上第２図(a-1)、同(b-1)）を行ない、次いで剥離液に浸積して保護層を剥離除去して所定パターンの導電性タッチ部(103)(113)およびドット部(3)を露出させる行程（第２図(a-3)、同(b-3)）を行うものである。」（第３頁左下欄第17行〜右下欄第11行）こと、「第３図に示すように基板(10)と(11)の導電部を若干離間した状態で対面重合させて組立てる」（第４頁左上欄第２〜４行）ことが、第１〜３図とともに記載されている。
　同じく刊行物２（特開昭61-143909号公報）には、透明メンブレンスイッチの製造方法に関して記載され、「ドットスペーサ自体は小径のボタン状に形成されるので、ドットスペーサの存在は目立たなくなって、透明メンブレンスイッチの見栄えを損なわない。」（第２頁左下欄第19行〜右下欄第２行）こと、「厚さを約５μ以下にすると、印刷するのが困難となり後述するドットスペーサ20を形成することが困難となるからである。」（第２頁右下欄第16〜19行）こと、「上下電極基板５、１に密着したドットスペーサ20が形成される。ドットスペーサ20は外径が約30μ〜200μ、厚さが約５μ〜15μの極めて微小なボタン状に形成される。」（第３頁左上欄第７〜10行）ことが第１〜４図とともに記載されている。　
　同じく刊行物３（特開昭61-43332号公報）には、信号入力用シートに関して記載され、「絶縁材12の形状は、シート10の材質、厚さ、引張強さ、伸び、弾性、可撓性などの性質、それに入力信号の形状および基本抵抗面の状態などによって大きさ、高さ、密度、配置などを決定する必要があり、筆圧を信号に変換する場合は、
　　　ドット径　　　　　0.002mm〜1.0mm、
      高さ　　　　　　　0.01mm〜0.2mm、
　　　密度（単位面積の占有度）５％〜95％
の範囲において決定するとよい。」（第３頁右下欄第９〜18行）ことが第１〜５図とともに記載されている。
３）対比・判断
　本件請求項１に係る発明と刊行物１に記載された発明を対比すると、刊行物１には、「一対の接点板を対向させて配置したタッチスイッチを製造する方法において、上記導電膜(3)に接点回路パターンを形成して構成するとともに、他方の接点板は、基材本体の一方の面に透明導電膜が形成されたフィルム原反またはガラス原板を用いて、上記導電膜に接点回路パターンを形成して構成し、その後、上記一対の接点板を上記両導電膜が対向しかつ両導電膜間に上記スペーサにより所定間隙が形成されるように配置してタッチスイッチを構成するようにした」構成は記載されているものの、本件請求項１に係る発明の必須構成である「ドットスペーサを有する一方の接点板(5)の全面には、基材本体(2)の一方の面に透明導電膜(3)が形成されたのち、該導電膜(3)上の全面にドット状スペーサ(4)が形成されたフィルム原反またはガラス原板を用い」た構成を具備していない。
　したがって、本件請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明とはいえない。
　また、刊行物２、３には、ドットスペーサは記載されているが、本件請求項１に係る発明の「ドットスペーサを有する一方の接点板(5)の全面には、基材本体(2)の一方の面に透明導電膜(3)が形成されたのち、該導電膜(3)上の全面にドット状スペーサ(4)が形成されたフィルム原反またはガラス原板を用い」た構成を具備していない。
　そして、本件請求項１に係る発明は、上記刊行物１〜３に具備しない上記構成を具備することにより「上記一対の接点板のうちの一方の接点板を、上記基材本体の透明導電膜上に微細なスペーサを形成した基材を利用して構成してタッチスイッチを製造するので、回路設計に拘わりなく、基材段階でスペーサを形成しておくことができる。従って、上記基材を予め用意しておき、これを利用するようにすれば、回路設計を単純化することができ、かつ、スペーサ形成行程を削除することができて、全体としてコストを低減させることができる。」という明細書に記載の作用効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件請求項１に係る発明は、上記刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　本件請求項２、３に係る発明は、本件請求項１に係る発明をさらに減縮した発明であるので、本件請求項１に係る発明が拒絶されない以上、拒絶されない。
　したがって、訂正明細書の本件請求項１〜３に係る発明は特許出願の際独立して特許を受けることができない発明とすることはできない。
４）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第120条の４第２項及び第３項において準用する同法第126条第２〜４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
〔３〕特許異議申立てについて
　ア.本件請求項１〜３に係る発明
　本件請求項１〜３に係る発明は、上記〔２〕ウ.１）に記載されたとおりである。
　イ.申立の理由の概要
　特許異議申立人片山雄次郎は、本件請求項１に係る発明は、甲第１号証（上記刊行物１と同じ。以下、「刊行物１」という。）に記載された発明であるから、特許法第29条第１項第３号の規定に違反し、または、本件請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第２項の規定に違反し、本件請求項２、３に係る発明は、甲第１号証、甲第２号証（上記刊行物２と同じ。以下、「刊行物２」という。）、甲第３号証（上記刊行物３と同じ。以下、「刊行物３」という。）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第２項の規定に違反するから、本件特許は取り消されるべきである、と主張している。
　ウ.刊行物に記載された発明
　刊行物１〜３に記載された発明は、上記〔２〕ウ.２）のとおりである。
　エ.対比・判断
　本件請求項１〜３に係る発明と刊行物１〜３に記載された発明との対比・判断については、上記〔２〕ウ.３）のとおりである。
　　オ.むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件請求項１〜３に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜３に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年４月７日（２０００．４．７）
【訂正の要旨】
「　【請求項１】　一対の接点板を対向させて配置したタッチスイッチを製造する方法において、ドットスペーサを有する一方の接点板（５）は、基材本体（２）の一方の面に透明導電膜（３）が形成されたのち、該導電膜（３）上にドット状スペーサ（４）が形成されたフィルム原反またはガラス原板を用いて、上記導電膜（３）に接点回路パターンを形成して構成するとともに、他方の接点板は、基材本体の一方の面に透明導電膜が形成されたフィルム原反またはガラス原板を用いて、上記導電膜に接点回路パターンを形成して構成し、その後、上記一対の接点板を上記両導電膜が対向しかつ両導電膜間に上記スペーサにより所定間隙が形成されるように配置してタッチスイッチを構成するようにしたことを特徴とするタッチスイッチの製造方法」を
「　【請求項１】　一対の接点板を対向させて配置したタッチスイッチを製造する方法において、ドットスペーサを有する一方の接点板（５）
の全面に
の全面
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
タッチスイッチの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　一対の接点板を対向させて配置したタッチスイッチを製造する方法において、ドットスペーサを有する一方の接点板（５）の全面には、基材本体（２）の一方の面に透明導電膜（３）が形成されたのち、該導電膜（３）上の全面にドット状スペーサ（４）が形成されたフィルム原反またはガラス原板を用いて、上記導電膜（３）に接点回路パターンを形成して構成するとともに、他方の接点板は、基材本体の一方の面に透明導電膜が形成されたフィルム原反またはガラス原板を用いて、上記導電膜に接点回路パターンを形成して構成し、その後、上記一対の接点板を上記両導電膜が対向しかつ両導電膜間に上記スペーサにより所定間隙が形成されるように配置してタッチスイッチを構成するようにしたことを特徴とするタッチスイッチの製造方法。
　【請求項２】　上記フィルム原反またはガラス原板に形成された上記ドット状スペーサ（４）は、直径が３０〜１００μｍ、高さが５．０〜０．０３μｍであるようにした請求項１に記載のタッチスイッチの製造方法。
　【請求項３】　上記フィルム原反またはガラス原板に形成された上記ドット状スペーサ（４）は、密度が面積比で１５〜７５％であるようにした請求項１又は２に記載のタッチスイッチの製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、一対の接点板を対向させて配置したタッチスイッチの製造方法に関し、上記一対の接点板のうち一方の接点板として、基材本体上の透明導電膜に間隙保持用スペーサを有する基材を利用するものに関する。
　【従来の技術】
　従来、この種のタッチスイッチは種々の構造のものが知られている。例えば、２枚のシート状接点板を貼り合わせてなるタッチスイッチがある。この２枚の接点板のうち一方の接点板は、プラスチックフィルムやガラス板などの表面にＩＴＯ（インジウム・チン・オキサイド）などの透明導電膜を全面に形成し、次に透明導電膜を回路や接点のパターンにエッチングなどで加工し、続いてドット状のスペーサを形成して構造される。よって、上記２枚の接点板の接点間には上記スペーサの分だけ間隙が形成されて、接点が隔てられている。このスペーサーを設計・加工するにあたり、接点を確実に隔てるためドット数を多くしたい一方、ドットが余りにも多過ぎると目立つためできるだけその数は少なくしたいという相反する要求がある。このため、従来においては、上記相反する要求に対して、ドットの大きさを大きくしかつその密度を小さくするように形成されており、上記ドットは、通常、直径１００〜３００μｍで、高さ１０〜４０μｍのものとなっている。
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、上記構造のものでは、ドットとその周辺はドットに妨げられて２枚の接点板の接続ができないこともあり、しかも個々のスイッチについて各々回路構成が異なるので、上記相反する要求を満たすべく、各スイッチごとに上記ドットの大きさや配置などを設計・加工しなければならないといった問題があった。
　従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、スペーサを各スイッチごとに設計・加工する必要がないタッチスイッチの製造方法を提供することにある。
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、本発明は、一対の接点板を形成するとき、基材本体の透明導電膜上に、各スイッチの回路の設計・加工に支障がないような微細なスペーサを予め形成して上記一方の接点板のうちの一方の接点を構成し、これを他方の接点板と組み合わせて、タッチスイッチを構成するようにした。すなわち、一対の接点板を対向させて配置したタッチスイッチを製造する方法において、ドットスペーサを有する一方の接点板の全面には、基材本体の一方の面に透明導電膜が形成されたのち、該導電膜上の全面にドット状スペーサが形成されたフィルム原反またはガラス原板を用いて、上記導電膜に接点回路パターンを形成して構成するとともに、他方の接点板は、基材本体の一方の面に透明導電膜が形成されたフィルム原反またはガラス原板を用いて、上記導電膜に接点回路パターンを形成して構成し、その後、上記一対の接点板を上記両導電膜が対向しかつ両導電膜間に上記スペーサにより所定間隙が形成されるように配置してタッチスイッチを構成するように構成した。上記接点回路パターンとは、接点のみのパターン、又は、接点パターンと該接点に接続される回路のパターンを意味する。また、上記構成においては、上記フィルム原反またはガラス原板に形成された上記ドット状スペーサは、直径が３０〜１００μｍ、高さが５．０〜０．０３μｍであるようにすることもできる。また、上記構成においては、上記フィルム原反またはガラス原板に形成された上記ドット状スペーサは、密度が面積比で１５〜７５％であるようにすることもできる。
　【発明の作用・発明の効果】
　上記構成によれば、上記一対の接点板のうちの一方の接点板を、上記基材本体の透明導電膜上に微細なスペーサを形成した基材を利用してタッチスイッチを製造するので、回路設計に拘わりなく、基材段階でスペーサを形成しておくことができる。従って、上記基材を予め用意しておき、これを利用するようにすれば、回路設計を単純化することができ。かつ、スペーサ形成工程を削除することができて、全体としてコストを低減させることができる。従って、各スイッチ毎に上記スペーサを設計・加工する必要がなくなる。また、上記ドット状スペーサは非常に小さいため、目視では見えにくい。また、上記ドット状スペーサの数は多いが、全体に均一で小さいため、スペーサに拒まれて局部的に入力できないということが効果的に防止できる。
　【実施例】
　以下に、本発明にかかる実施例を第１〜４図に基づいて詳細に説明する。
　本実施例にかかるタッチスイッチの製造方法は、第１図に示すように、基材本体２の透明導電膜３上に、微細なスペーサ４，…，４が多数形成された基材１を使用して一方の接点板５を構成する一方、基材本体上に透明導電膜を形成して他方の接点板を構成し、両接点板の導電膜を互いに対向させて配置して、タッチスイッチを大略構成する。
　上記基材１の上記基材本体２としては、ポリエステルまたはポリエーテルサルホンなどのプラスチックフィルムやガラス板が使用される。
　上記基材本体２の一方の面には、金、酸化錫、または、ＩＴＯ（インジウム・チン・オキサイド）などの透明導電膜形成用材料を使用して蒸着、スパッタリング、または、イオンプレーティングにより透明導電膜３を形成する。この導電膜３は、接点となるものであって、上記基材本体２の一方の面の所定部分全面に形成する。
　上記導電膜上には、さらに、ポリエステルまたはアクリルなどの合成樹脂でスペーサとしての円形ドット４，…，４を形成する。このドット４，…，４は、タッチスイッチとして完成されたとき上下接点板の導電膜３，３間に間隙を形成して、両導電膜３′，３′（導電膜は、パターン化されていない状態を３、パターン化されて接点や回路の状態になったものを３′と区別する。）を常時は非接触状態に保持するためのものである。上記ドット４，…，４を上記ＩＴＯが形成されたＩＴＯフィルムに形成する方法としては、感光性レジストを塗布し、フォトプロセスで設けるようにするとよい。あるいは、オフセット印刷やグラビア印刷で行うようにしてもよい。
　本実施例にかかるタッチスイッチの製造方法では、上記基材１を利用してタッチスイッチを製造するものである。すなわち、例えば、第２〜４図に示されるように、上記基材本体２に上記導電膜３を形成したのち、上記ドット４，…，４を多数形成した基材１を用意する。この基材１を利用して上記接点に関する所定の回路３’をエッチングなどの方法で形成した後、外部回路との接続のための引回し回路６を銀ペーストなどで形成して下側の接点板５を構成する。一方、上側の接点板では、上記プラスチックフィルムの基材本体に上記導電膜を形成したのち、上記ドットを形成することなく、上記導電膜にエッチングなどの方法で接点３′を形成した後、引回し回路を銀ペーストで形成して接点板を構成する。そして、上記上下２枚の接点板を、上記両導電膜３′，３′が対向するように、かつ、両導電膜間に上記スペーサ４，…，４により所定の間隙が形成されるように配置して、タッチスイッチを構成する。上側の接点板の基材本体の材質としては、プラスチックフィルムや、ときとしては薄いガラスも使用される。また、下側の接点板５の基材本体２の材質としては、プラスチックフィルムまたはガラスが使用される。上記タッチスイッチでは、下側の接点板の接点回路をいわゆる櫛歯電極にした場合は、上側の接点板には接点のみ形成したものでよい。また、上側の接点板には接点と回路を形成する一方、下側の接点板５には接点のみを形成するようにしてもよい。すなわち、上下の接点板において上記導電膜で夫々接点を形成するとともに、上下又はいずれかの接点板において上記回路は上記導電膜で形成しても、銀ペーストで形成するようにしてもよい。また、上記ドット４，…，４を有する基材１は、下側の接点板５に使用したが、下側の接点板はドットを形成しない接点板とし、上側の接点板を上記ドット付きの基材１を使用して接点板を構成するようにしてもよい。
　上記基材１として、例えば、ＩＴＯフィルム製基材１の原反から透明タッチスイッチを製造するときには、詳細に言えば、ＩＴＯ回路のパターン化、主として銀ペースト印刷による引き回し回路形成、絶縁レジストの印刷、貼り合わせののり印刷などの工程がある。これらの工程に不都合を来さないように、予め形成される上記ドット４，…，４は、小さく、かつ、高さも低くするのが望ましい。ただし、上記一接点板が上下貼り合わされるとき、対向している接点間の間隙を確保するため、ドット４，…，４の密度は大きくするのが望ましい。
　このドット４，…，４の具体的な数値を以下に示す。ドットの大きさは、直径が３０〜１００μｍ、望ましくは６０〜１００μｍとする。高さは、５〜０．０３μｍ、望ましくは２〜０．０５μｍとする。ドット密度はドットの占める面積比として１５〜７５％、望ましくは２０〜６０％とする。
　上記銀の引き回し回路の印刷では、通常、線幅は１５０〜５００μｍ、印刷厚みは１０μｍ前後である。よって、従来、行なわれていたドットサイズでは、回路印刷を妨げることになり、結果的に、断線を生ずることがある。従って、ドットの大きさ及び高さにおいて、他の印刷工程に障害とならないことが必要である。このような要求を満たすものとして、上記数値が挙げられる。
　しかし、対向する上下２枚の接点板間の間隙を保持するため、従来行なわれていたドットの場合、目視でできる限り見えないことが要求され、ドットの数を少なくするように設計されるのが通例であったため、ドットの面積比は、１０％を越えることは無かった。しかしながら、本実施例では、この面積比を上記した値にしなければ、上記間隙は保持することが困難となる。また、本実施例では、上記ドットは、小さくかつ高さも低いので、ほとんど目視では見えない。このようなドットであるため、ＩＴＯフィルムの原反段階で設けておくことができるのである。
　上記実施例によれば、基材本体２の透明導電膜３上に微細なスペーサとしてのドット４，…，４を形成してタッチスイッチ用基材１を構成し、この基材１を使用してタッチスイッチを製造するようにしたので、回路設計に拘わりなく、基材自体にスペーサーとしてドット４，…，４を形成しておくことができるため、回路設計を単純化することができ、かつ、スペーサ形成工程を削除することができて、全体としてコストを低減させることができる。従って、各スイッチ毎に上記スペーサ４，…，４を設計・加工する必要がなくなる。また、上記ドット４，…，４は非常に小さいため、目視では見えにくい。また、ドット４，…，４の数は多いが、全体に均一で小さいため、ドットに拒まれて局部的に入力できないということが効果的に防止できる。
（実例）
　厚さ１８８μｍの基材本体としての長尺ポリエステルフィルムにスパッタリングでＩＴＯにより透明導電膜を形成した後、アクリル系ネガ型フォトレジスト（例えば、ユニオン化学工業社のＶＡ−２８）をロールコースタで上記ＩＴＯ面に厚さ１μｍになるようにコートした。連続的に６０℃で２０分間だけ予め加熱し、網点フィルムで感光処理し、現像を行い、直径８０μｍ、ドット面積比２５％でドットを形成し、このドットを有するＩＴＯフィルム原反を基材として製造した。
　この基材を使用して透明タッチスイッチを製造するため、上記基材を５００ｍｍ×５００ｍｍのシートに切断し、１２０℃で３０分間熱入れを行った。これは、後にアルカリ可溶型のエッチングレジストを使用して、ＩＴＯ回路を形成した後、このレジストを剥がすに際し、ドットのアルカリ耐性を出すためである。
　上記原反は、上下２枚の接点板を貼り合わせてタッチスイッチを構成する場合の下側接点板用として使用する。まず、所要の接点回路を形成するため、エッチング用インキレジストを印刷した後、酸によりエッチングした後、アルカリ液に浸してレジストを剥がし、水洗乾燥して接点部分になる透明な導電性回路パターンを形成する。次いで、前記透明導電回路パターンの端部からタッチスイッチ外部へ接続するために銀ペーストで引回し回路をスクリーン印刷する。
　次に、上側接点板用として、ドットがあらかじめ形成されていないＩＴＯ原反を用い、前記と同様にして透明な導電性回路パターンを形成する。上下接点板を貼り合わせたとき、下側の回路パターンに対し、上側の回路パターンは直交するように形成する。次いで、前記と同様に銀ペーストで引回し回路を印刷し、その後外縁部に接着剤をスクリーン印刷する。
　次いで、上下接点板を貼り合わせ、所定の形状に打ち抜く。なお、上下接点板の引回し回路が、貼り合わされたとき接触するような位置関係にあるときは、引回し回路部をオーバーコートするようにレジストを印刷しておく。この際、上記タッチスイッチ製造工程の中で、改めてドットを形成することは行わなかった。
【図面の簡単な説明】
　第１図は本発明の一実施例にかかるタッチスイッチの製造方法に使用される基材の側面図、第２図は上記の製造方法により製造されるタッチスイッチの一方の接点板の要部平面図、第３図は第２図の矢印Ｂ部分の拡大図、第４図は第３図のＡ−Ａ線断面図である。
　１…基材、２…基材本体、３…導電膜、４…ドット、５…接点板、６…回路。