(57)【要約】【課題】複数の発光ダイオードチップを一体にパッケージして、作製工程が簡単で、小体積且つ高輝度である発光ダイオード光源を提供する。【解決手段】その上表面に、凹槽が設けられ、該凹槽以外の領域に、絶縁層が形成され、該絶縁層上において、一部の領域に、電気的に接続するための金属層が設けられる下層基板と、該絶縁層の上方に設置され、該凹槽に対応する領域に、開口が形成される上層基板と、該凹槽の底部に設置され、その表面に回路層が設けられ、両端が、金属導線を介して電気的に接続され、また、それぞれに、複数の発光ダイオードチップが設置され、また、それぞれ、金属導線を介して、対応する電気接点に接続される複数のサブ基板と、該凹槽と該開口に充填される透過コロイドと、が含有される。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
，少なくとも、
その上表面に、凹槽が設けられ、該凹槽以外の領域に、絶縁層が形成され、該絶縁層上において、一部の領域に、電気的に接続するための金属層が設けられる下層基板と、
該絶縁層の上方に設置され、該凹槽に対応する領域に、開口が形成される上層基板と、
該凹槽の底部に設置され、その表面に回路層が設けられ、両端が、金属導線を介して電気的に接続され、また、それぞれに、複数の発光ダイオードチップが設置され、また、それぞれ、金属導線を介して、対応する電気接点に接続される複数のサブ基板と、
該凹槽と該開口に充填される透過コロイドとが含有される、ことを特徴とする発光ダイオード光源。
【請求項２】
該下層基板が、熱伝導機能のより良い金属からなることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源。
【請求項３】
該上層基板が、熱伝導機能のより良い金属からなることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源。
【請求項４】
該サブ基板の材質が、非金属であることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源。
【請求項５】
該透過コロイドに、蛍光物質が含まれることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源。
【請求項６】
該上層基板と該下層基板が、絶縁粘着材により結合されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源。
【請求項７】
該下層基板の両端に、それぞれ、内凹の半円形貫通穴が設置されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源。
【請求項８】
配列された各サブ基板の最先端と最後端が、それぞれ、金属導線を介して、金属層に電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源。
【請求項９】
該上層基板と下層基板及びサブ基板が、帯状に配置されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光ダイオード光源に関し、特に、複数の発光ダイオードチップを、一体にパッケージして、作製工程が簡素化でき、また、小体積且つ高輝度である発光ダイオード光源に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードを光源とする時、一つの発光ダイオードの輝度が足りないため、照明の要求に満足できず、そのため、複数の発光ダイオードを、同時に使用することにより、照明の目的が達成される。既存の方法は、複数の発光ダイオードを組立ててパッケージして、外部の装置に固定し、また、電力で作動する。既存技術として、便利のために、多種類の独自の発光ダイオードモデルブロック構造を有するものが提案され、それらによれば、複数のモデルブロック構造を外部装置に固定して、電力で作動する。従来の発光ダイオードモデルブロックは、次の構造になり、基板に、例えば、プリント基板に、電気信号を伝送する印刷回路パタンが形成され、複数の発光ダイオードパッケージ構造を基板に配列して、発光ダイオードモデルブロックが構成され、また、該モデルブロックを外部装置に設置するか、ケーシングに収納して、光源装置が形成される。しかし、このような従来構造の発光ダイオードモデルブロックは、各発光ダイオードについて、一つずつに、パッケージしてから、複数のパッケージ構造を組立て、そのため、作製工程が複雑で、体積が大きく、輝度が集中できない問題がある。逆に、現在の製品の精密化と小型化になるともに、それらに使用される発光ダイオード光源に対して、小体積や高輝度を要求し、そのため、既存の従来構造である発光ダイオードモデルブロックは、実用的とは言えない。
【０００３】
本考案者は、上記の欠点を改善するため、慎重に研究開発し、そして、学理を活用して、設計が合理的で有効に上記の欠点を改善できる本考案を提案する。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の目的は、複数の発光ダイオードチップを一体にパッケージして、作製工程が簡単で、小体積且つ高輝度である発光ダイオード光源を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１の考案は、，少なくとも、その上表面に、凹槽が設けられ、該凹槽以外の領域に、絶縁層が形成され、該絶縁層上において、一部の領域に、電気的に接続される金属層が設けられる下層基板と、該絶縁層の上方に設置され、該凹槽に対応する領域に、開口が形成される上層基板と、該凹槽の底部に設置され、その表面に回路層が設けられ、両端が、金属導線を介して電気的に接続され、また、それぞれに、複数の発光ダイオードチップが設置され、また、それぞれ、金属導線を介して、対応する電気接点に接続される複数のサブ基板と、該凹槽と該開口に充填される透過コロイドと、が含有される    ことを特徴とする発光ダイオード光源である。
【０００６】
請求項２の考案は、該下層基板が、熱伝導機能のより良い金属からなることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源である。
【０００７】
請求項３の考案は、該上層基板が、熱伝導機能のより良い金属からなることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源である。
【０００８】
請求項４の考案は、該サブ基板の材質が、非金属であることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源である。
【０００９】
請求項５の考案は、該透過コロイドに、蛍光物質が含まれることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源である。
【００１０】
請求項６の考案は、該上層基板と該下層基板が、絶縁粘着材により結合されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源である。
【００１１】
請求項７の考案は、該下層基板の両端に、それぞれ、内凹の半円形貫通穴が設置されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源である。
【００１２】
請求項８の考案は、配列された各サブ基板の最先端と最後端が、それぞれ、金属導線を介して、金属層に電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源である。
【００１３】
請求項９の考案は、該上層基板と下層基板及びサブ基板が、帯状に配置されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源である。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１乃至図７を参照しながら。本考案の構造は、次の通りである。
【００１５】
帯状である下層基板１があり、該帯状下層基板１は、熱伝導機能のより良い金属からなり、例えば、アルミ板であり、しかし、それによって制限されず、その上表面に、凹槽１１が設けられ、該凹槽１１以外の領域に、絶縁層１２が形成され、該絶縁層１２上において、一部の領域に、電気的に接続するための金属層１３が設けられ、該帯状下層基板１の両端に、それぞれ、内凹の半円形貫通穴１４が設置され、それにより、ネジ等の装置（図に未表示）で、パッケージ構造全体を外部構造（図に未表示）に固定する。
【００１６】
また、絶縁粘着材（図に未表示）により、該絶縁層１２の上方に設置される帯状上層基板２があり、該帯状上層基板２は、熱伝導機能のより良い金属からなり、例えば、アルミ板であり、しかし、それによって制限されず、該凹槽１１に対応する領域に、開口２１が形成され、該構造を上面から見る時、該開口２１に、ウィンドウが形成される。
【００１７】
また、複数の線形に設置される該凹槽１１の底部にあるサブ基板３があり、該サブ基板３は、材質が、非金属で、帯状に設計され、例えば、シリコン基板であり、しかし、それによって制限されず、その表面に、回路層３１が設けられ、各該サブ基板３上に、複数の発光ダイオードチップ３２が配列され、また、それぞれ、金属導線３３を介して、対応する電気接点３４に接続され、各該サブ基板３同士が、金属導線３５を介して、電気的に接続され、即ち、複数の発光ダイオードチップ３２が、該シリコン基板上に設置され、それぞれ、結晶ラインを介して、チップ３２電極が、シリコン基板上の電気接点３４に接続され、また、各シリコン基板の末端用結晶ラインが、対応する電気接点に接続される。
【００１８】
また、透過コロイド４があり、該透過コロイド４は、蛍光物質が含まれてもよく、該凹槽１１と該開口２１に充填され、即ち、それらのチップ３２の上方にあるウィンドウ全体に、蛍光物質が含まれる透過コロイド４によって充填される。
【００１９】
前記の帯状上層基板２と該帯状下層基板１は、絶縁粘着材５により結合され、該帯状下層基板１は、厚さが帯状上層基板２の厚さよりも大きい。
【００２０】
前記の各該サブ基板３が配列された後、その最先端と最後端が、それぞれ、金属導線３５と金属層１３を介して、電気的に接続される。
【００２１】
図１乃至図７を参照しながら、上記の素子により、本考案は、複数の発光ダイオードチップ３２を一体にパッケージすることにより、複数の発光ダイオードチップ３２が、一体に該凹槽１１にパッケージされ、また、それらのチップ３２の上方にある該凹槽１１と該開口２１に、蛍光物質が含まれる透過コロイド４によって充填され、そのため、作製工程が簡素化でき、また、小体積且つ高輝度である発光ダイオード光源が得られ、従来の技術による大体積で、輝度が集中できず、作製工程が複雑である問題が解消され、そのため、本考案は、より進歩的かつより実用的で、法に従って実用新案登録請求を出願する。
【００２２】
以上は、ただ、本考案のより良い実施例であり、本考案は、それによって制限されることが無く、本考案に係わる考案登録請求の範囲や明細書の内容に基づいて行った等価の変更や修正は、全てが、本考案の考案登録請求の範囲内に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本考案の組立て完成概念図
【図２】図１の立体分解概念図
【図３】本考案のサブ基板の立体外観概念図
【図４】本考案の側面概念図
【図５】本考案の透過コロイドを充填する前の上面概念図
【図６】本考案の縦方向の断面概念図
【図７】本考案の横方向の断面概念図
【符号の説明】
【００２４】
１      帯状下層基板
１１    凹槽
１２    絶縁層
１３    金属層
１４    貫通穴
２      帯状上層基板
２１    開口
３      サブ基板
３１    回路層
３２    発光ダイオードチップ
３３    金属導線
３４    電気接点
３５    金属導線
４      透過コロイド
５      絶縁粘着材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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