【事件の表示】
　特許第２９１６０２８号「ワークエッジの鏡面研磨方法及び装置」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９１６０２８号の請求項１、３に係る特許を取り消す。
　同請求項２、４に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　特許第２９１６０２８号（平成３年７月１９日出願、平成１１年４月１６日設定登録。）の請求項１ないし４に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」、「本件発明２」、「本件発明３」、「本件発明４」という。）は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された次のとおりのものと認める。
「　【請求項１】
　内周面に圧縮性のある研磨クロスを備えた円筒形の研磨ドラムの内部に、該研磨ドラムの内径より小径で外周のエッジが面取り加工された円板形のワークを挿入して、該ワークと研磨ドラムとをそれぞれ中心軸線の回りに回転させながら、該ワーク外周の面取りされたエッジの一部を研磨ドラムの内周面の一側において研磨クロスに押し付けることにより、該ワークエッジを鏡面研磨することを特徴とするワークエッジの鏡面研磨方法。
　　【請求項２】
　内周面と外周面の両方に圧縮性のある研磨クロスを備えた円筒形の研磨ドラムを使用して、外周面の研磨クロスで、エッジを面取り加工された円板形ワーク外周のオリエンテーションフラット部のエッジを研磨し、内周面の研磨クロスで該ワーク外周のラウンド部のエッジを研磨することを特徴とするワークエッジの鏡面研磨方法。
　　【請求項３】
　内周面に圧縮性のある研磨クロスを備えた、中心軸線の回りを駆動回転自在の円筒形研磨ドラムと、
　前記研磨ドラムの内径より小径で外周のエッジが面取り加工された円板形のワークをチャックして、該ワークを前記研磨ドラム内において中心軸線の回りに回転させると共に、該ワーク外周の面取りされたエッジの一部を研磨ドラムの内周面の一側において前記研磨クロスに押し付けるチャックテーブルと、
を備えていることを特徴とするワークエッジの鏡面研磨装置。
　　　【請求項４】
　内周面と外周面の両方に圧縮性のある研磨クロスを備えた、中心軸線の回りを駆動回転自在の円筒形研磨ドラムと、
　エッジを面取り加工された円板形ワーク外周のオリエンテーションフラット部のエッジを前記研磨ドラムの外周面の研磨クロスに押し付けて、該ワークをオリエンテーションフラット部と平行に移動させる手段と、
　前記ワーク外周のラウンド部のエッジを前記研磨ドラムの内周面の研磨クロスに押し付けて、該ワークを中心軸線の回りに回転させる手段と、
を備えていることを特徴とするワークエッジの鏡面研磨装置。」
２．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人小林庸悟は、甲第１号証として、特開昭５９−５８８２７号公報（以下「刊行物１」という。）を、甲第２号証として、米国特許第４，５８８，４７３号明細書（以下「刊行物２」という。）を、甲第３号証として、実願昭６２−１８３０３９号（実開平１−８６５０５号）のマイクロフィルム（以下「刊行物３」という。）を、甲第４号証として、実願昭６１−１５９４３３号（実開昭６３−６４４６０号）のマイクロフィルム（以下「刊行物４」という。）を、甲第５号証として、ドイツ特許第５９１７８８号明細書（１９３４）（以下「刊行物５」という。）を、甲第５号証の２として、ドイツ特許第５９１７８８号明細書（１９３４）の抄訳を、甲第６号証として、特開平１−２７４９５８号公報（以下「刊行物６」という。）を、甲第７号証として、特開昭６４−７１６５６号公報（以下「刊行物７」という。）を、甲第８号証として、特開昭６２−１５７７７９号公報（以下「刊行物８」という。）を、甲第９号証として、本件特許に係る出願の平成１０年１２月２２日付けの手続補正書を、甲第１０号証として、本件特許発明に係る出願当初の明細書及び図面を、甲第１１号証として、特開平５−２３９５９号公報（以下「刊行物９」という。）を、甲第１２号証として、特開平２−２５０７６６号公報（以下「刊行物１０」という。）を提示し、本件発明１および３は、甲第１号証ないし甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件発明２は、甲第１号証ないし甲第８号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、
　また、本件発明２および４は、出願当初の明細書及び図面（甲第１０号証）に記載されていない事項を包含するものであるから、本件出願の出願日は、本件出願の補正書（甲第９号証）が提出された日に繰り下がるべきであり、本件発明１ないし４は、甲第１１号証に記載された発明と同一、或いは、甲第１１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、
　さらに、本件発明１ないし４は、当業者が容易に実施できる程度に、その明細書及び図面に記載されていないから、特許法第３６条に規定する要件を満たさない特許出願に対してされたものであるから、
　本件発明１ないし４に係る特許は、取り消されるべきものである旨主張する。
３．特許法第２９条第２項違反についての判断
（１）本件発明１および３について
　ア．当審において通知した取消理由は、前記刊行物１ないし５を引用し、本件特許の請求項１および３に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるというものであって、当審において通知した取消理由で引用した刊行物４には、
「第１図はこの考案に係る工具Ｔの一部を切除して示すものであり、・・・デスク部１の下側には、・・・（切り出しデスクの外径より大きな間隔）の・・・下向きに突出する環状のリブ４が設けられ、・・・環状リブ４の内周面には、ダイヤモンド、窒化硼素などの超硬砥粒からなり、上下の部分が互いに向き合う側に外に開く斜面５ｂ，６ｂをなし中央部が加工ドーナツ板の肉厚より大きな直立面５ａ，６ａをなしたみぞ形環状の砥石面５，６が・・・固着されている。」（第４頁第１２行目〜第５頁第８行目）と記載され、「回転可能なテーブル１０上に装着された・・・真空吸着台１１に切り出しデスク２０を・・・載置し、・・・真空引きして固定する。」（第６頁第１５行目〜第７頁第２行目）と記載され、「かくて、第３図の状態でテーブル１０をゆっくり回転させ、それと同時に上方の研削ユニット（図示せず）を作動して油圧チャック９と工具Ｔを急速に回転させ、・・・次いで研削ユニットを支える自動縦送りユニット（図示せず）を作動して油圧チャック９と一しょに工具Ｔを下降させ、・・・砥石面５，６を切り出しデスク２０の・・・周面に対向させる。その状態でテーブル１０を回転させながら水平方向（図示の例では右方）に移動させ、切り出しデスク２０の・・・外周面を工具Ｔの・・・砥石面・・・に第２図のように圧接させて表面加工を行い、・・・面取りを行う。」（第７頁第４行目〜第８頁第８行目）と記載されていることから、
　刊行物４には、内周面に砥石面を備えた環状の工具Ｔの内部に、該環状の工具Ｔの内径より小径の円板形の切り出しデスク２０を挿入して、該切り出しデスク２０と環状の工具Ｔとをそれぞれ中心軸線の回りに回転させながら、該切り出しデスク２０外周のエッジの一部を環状の工具Ｔの内周面の一側において砥石面に押し付けることにより、該切り出しデスク２０エッジを研磨して面取り加工する切り出しデスク２０エッジの研磨方法、
　及び、内周面に砥石面を備えた、中心軸線の回りを駆動回転自在の環状の工具Ｔと、前記環状の工具Ｔの内径より小径の円板形の切り出しデスク２０をチャックして、該切り出しデスク２０を前記環状の工具Ｔ内において中心軸線の回りに回転させると共に、該切り出しデスク２０外周のエッジの一部を環状の工具Ｔの内周面の一側において前記砥石面に押し付ける吸着台１１を装着したテーブル１０と、を備えている切り出しデスク２０エッジの面取り加工研磨装置が記載されていると認められる。
　また、同じく引用した刊行物３には、「従来の砥石のみで研削する面取り部分は、後工程のエッチング後においても面粗さが大きい。このため研磨面と面とり部分の境界で欠けが起きやすく、また面粗さの大きい面とり部分が不純物で汚染されやすいという問題があり、ウエハプロセスの歩留低下の原因となっていた。」（第４頁第２〜７行目）と記載され、「上記問題点の解決は、被研磨ウエハを挿入する円形孔を有する円板状のウエハキャリア本体と、該円形孔の側面に貼り付けられた研磨布とを有し、研磨盤上を該ウエハキャリア本体が遊星運動して被研磨ウエハを研磨する際、該ウエハの面取り部分も同時に研磨できるようにした研磨用ウエハキャリアにより達成される。」（第４頁第９〜１５行目）と記載され、「ウエハを挿入する円形孔の側面の研磨布が自転するウエハの縁と接した際に、面取り部分を研磨することにより、面取り部分の面粗さを小さくして、ウエハの欠けや汚染を防止をはかったものである。」（第４頁第１７行目〜第５頁第３行目）との記載は、円板状のウエハの縁の全部が円形孔の側面の研磨布に同時に接するものでなく、自転するウエハの径が円形孔の内径より小径であり、また、ウエハが研磨布に押し付けられることによりその縁の一部が研磨布に接することを示唆するものであり、また、「研磨布５は、・・・単にバフ加工に使用するような厚手の布だけを用いても、研磨盤に供給した研磨材によりウエハエッジが研磨される。」（第５頁第１１〜１６行目）との記載において、バフ加工に使用するような厚手の布が圧縮性のある研磨布であることは明らかであることから、
　刊行物３には、内周面に圧縮性のある研磨クロスを備えたウエハキャリアの円形孔に、該ウエハキャリアの円形孔の内径より小径で外周のエッジが面取り加工された円板形のウエハを挿入して、該ウエハキャリアの円形孔に対してウエハを回転させながら、該ウエハ外周の面取りされたエッジの一部をウエハキャリアの円形孔の内周面の一側において研磨クロスに接触させることにより、該ウエハエッジを鏡面研磨すること、
　及び、内周面に圧縮性のある研磨クロスを備えたウエハキャリアの円形孔を備え、前記ウエハキャリアの円形孔の内径より小径で外周のエッジが面取り加工された円板形のウエハを、前記ウエハキャリアの円形孔内において、該円形孔に対して回転させると共に、該ウエハ外周の面取りされたエッジの一部を該円形孔の内周面の一側において前記研磨クロスに押し付けるウエハエッジの鏡面研磨装置が記載されていると認められる。
　イ．本件発明１と刊行物４に記載された発明とを対比すると、
　刊行物４に記載された発明の「環状の工具Ｔ」、及び「円板形の切り出しデスク２０」は、それぞれ、本件発明１の「円筒形の研磨ドラム」、及び「円板形のワーク」に相当すると認められるから、
　両者は、「内周面に研磨材を備えた円筒形の研磨ドラムの内部に、該研磨ドラムの内径より小径の円板形ワークを挿入して、該ワークと研磨ドラムとをそれぞれ中心軸線の回りに回転させながら、該ワーク外周のエッジの一部を研磨ドラムの内周面の一側において研磨材に押し付けることにより、該ワークエッジを研磨するワークエッジの研磨方法。」である点で一致し、
　本件発明１が、「円筒形の研磨ドラムの内周面に圧縮性のある研磨クロスを備え、該研磨クロスによりエッジが面取り加工されたワークのエッジ部を鏡面研磨する」のに対して、刊行物４に記載された発明が、円筒形の研磨ドラムの内周面に砥石面を備え、該砥石面によりワーク外周のエッジ部を研磨して面取り加工する点で相違する。
　前記相違点について検討する。
　前記刊行物３には、内周面に圧縮性のある研磨クロスを備えた円形状の内壁面の内部に、該内壁面の内径より小径で外周のエッジが面取り加工された円板形のワークを挿入して、該ワークと内壁面とを相対回転させながら、該ワーク外周の面取りされたエッジの一部を内壁面の一側において研磨クロスに押し付けることにより、該ワークエッジを鏡面研磨することが記載されており、そして、刊行物４に記載された発明と刊行物３に記載された発明とはいずれも円板形のワーク外周のエッジ部を円筒形の研磨ドラムの内周面を利用して長い接触長で研磨加工する点で共通し、そして、刊行物４記載の面取り加工方法は、本件発明１の鏡面加工方法に比較して研磨される円板形のワークエッジ部の面粗さが異なるだけで、円筒形の研磨ドラムの中心軸線に対して円板形ワークの回転軸線を、特に傾斜させないで加工する形態が共通しているので、刊行物４に記載された面取り加工研磨方法に、刊行物３に記載された前記事項を適用することにより、本件発明１のようなワークエッジの鏡面研磨方法として用いることは当業者であれば容易に想到し得たことと認められる。
　また、本件発明１の奏する効果も、刊行物４および刊行物３に記載された発明から容易に予測できる程度のものにすぎない。
　ウ．本件発明３と刊行物４に記載された発明とを対比すると、
　刊行物４に記載された発明の「環状の工具Ｔ」、「円板形の切り出しデスク２０」、及び「吸着台１１を装着したテーブル１０」は、それぞれ、本件発明３の「円筒形研磨ドラム」、「円板形のワーク」、及び「チャックテーブル」に相当すると認められるから、
　両者は、「内周面に研磨材を備えた、中心軸線の回りを駆動回転自在の円筒形研磨ドラムと、前記研磨ドラムの内径より小径の円板形のワークをチャックして、該ワークを前記研磨ドラム内において中心軸線の回りに回転させると共に、該ワーク外周のエッジの一部を研磨ドラムの内周面の一側において前記研磨材に押し付けるチャックテーブルと、を備えているワークエッジの研磨装置。」である点で一致し、
　本件発明３が、「円筒形の研磨ドラムの内周面に圧縮性のある研磨クロスを備え、該研磨クロスにより、チャックテーブルにチャックされたエッジが面取り加工されたワークのエッジ部を鏡面研磨するのに対して、刊行物４に記載された発明が、円筒形の研磨ドラムの内周面に砥石面を備え、該砥石面により、チャックテーブルにチャックされたワーク外周のエッジ部を研磨して面取り加工する点で相違する。
　前記相違点について検討する。
　前記刊行物３には、円形状の内壁面に圧縮性のある研磨クロスを備え、前記内壁面の内径より小径で外周のエッジが面取り加工された円板形のワークを、前記内壁面内において、該内壁面に対して相対回転させると共に、該ワーク外周の面取りされたエッジの一部を該内壁面の一側において前記研磨クロスに押し付けることが記載されており、そして、刊行物４に記載された発明と刊行物３に記載された発明とはいずれも円板形のワーク外周のエッジ部を円筒形の研磨ドラムの内周面を利用して長い接触長で研磨加工する点で共通し、そして、刊行物４記載の面取り加工装置は、本件発明１の鏡面加工装置に比較して研磨される円板形のワークエッジ部の面粗さが異なるだけで、円筒形の研磨ドラムの中心軸線に対して円板形ワークの回転軸線を、特に傾斜させないで加工する形態が共通しているので、刊行物４に記載された面取り加工研磨装置に、刊行物３に記載された前記事項を適用することにより、本件発明３のようなワークエッジの鏡面研磨装置として用いることは当業者であれば容易に想到し得たことと認められる。
　また、本件発明３の奏するの効果も、刊行物４および刊行物３に記載された発明から容易に予測できる程度のものにすぎない。
（２）本件発明２について
　刊行物１、刊行物２、刊行物５ないし刊行物８には、次の事項が記載されている。
　刊行物１；
　円板状の半導体ウエーハの面取りされたエッジ部を、その中心軸を中心に回転させつつ、研磨布に押し付けて鏡面研磨すること。（第２頁左下欄第１５行目〜同頁右下欄第９行目、及び第３図参照）、及び、
　円板状の半導体ウエーハの面取りされたエッジ部を、キャリアの壁面に設けられた研磨布に押し付けて鏡面研磨すること。（第２頁右下欄第１０行目〜第３頁左上欄第３行目、及び第４図参照）
　刊行物２；
　「この発明は、上述した欠点を改善するために為されたものである。Ｆｉｇ．１に本発明に係る半導体ウエハーの製造装置の一例を示した。このＦｉｇ．１に示されたモータ８の回転軸９の先端部には、べべリング加工及び化学エッチングが施された半導体ウエハー２を保持する固定治具１０が設けられている。このウエハー２のエッジ部１１が臨む凹部１２が合金４に設けられている。かかる凹部１２の表面には、鏡面仕上用のバフ又は研磨布１３が貼設されている。
　ウェハー２には、歩留を減少させない程度、特に６０μ程度の化学エッチング又は化学研磨が施されており、そのエッジ部１１には、微細な凹部等の不整合部や破砕層が残っている。これらの不整合部は、モータ８を回転させてウェハー２を、そのエッジ部１１を研磨布１３に接触させて回転させることによって除去でき、エッジ部１１のべベル加工された表面１１ａを平滑な鏡面とすることができる。
　本発明に係る半導体ウエハーの製造装置についての他の例をＦｉｇ．２に示す。このＦｉｇ．２に示す半導体ウエハーの製造装置では、共軸の回りに互いに反対方向に回転する一対のターンテーブル１４，１４が設けられている。このターンテーブル１４，１４の互いに対向する対向面には、鏡面仕上用の研磨布１５，１５が帖設されている。研磨されるウエハー２は、研磨布１５，１５に接触する状態で挟まれている。ターンテーブル１４，１４の間には、キャリア１６，１６が配設されており、キャリア１６，１６の対向部の各々に研磨布１７，１７が帖設されている。この研磨布１７，１７によって、ベベル加工が施された半導体ウエハー２のエッジ部１１が包み込まれる。
このように研磨布１５，１５、１７，１７の間に半導体ウエハー２を保持し、研磨布１７，１７が設けられたキャリア１６，１６を静止状態で保持してターンテーブル１４，１４を互いに異なった速度で回転する。これによって、ウエハー２は、研磨布１５，１５、１６，１６に対して回転し、ウエハー２の二面及びエッジ部１１の全表面は、一工程で鏡面研磨することができる。
　上述した例において、キャリア１６，１６をウエハー２の回りに回転させてもよい。」（第３欄第１７〜６４行目、Ｆｉｇ．１、及びＦｉｇ．２）
　刊行物５；
　「本発明によれば、これらの装置の利点、すなわち研磨工具とワークピースとの間の広く密接な接触及びワークピースの回転による軸の同心の真円研磨は、連続研磨により容易に達成される」（第２頁左欄第１〜８行目）、及び、
図面の図１には、円筒形の研磨セグメント９が内壁面に配設された研磨リブ１内に、ワークピースとしての車輪リブ２が挿入され、互いに反対方向に回転して車輪リブ２の外周面が研磨されている状態が示されている。（図１参照）
　刊行物６；
　研磨ドラムの外周面に貼着された研磨布よってオリエンテーションフラット部が形成された半導体ウェハのエッジ部を鏡面研磨すること。（第２頁左下欄第５〜１６行目、第３頁右上欄第３〜４行目、及び第１図〜第３図参照）
　刊行物７；
　研磨ドラムの外周面に貼着された研磨布よってオリエンテーションフラット部が形成された半導体ウェハのエッジ部を鏡面研磨すること。（第２頁左上欄第１１行目〜同頁右上欄第１５行目、第４頁左下欄の第６〜１３行目、第２図、及び第３図参照）
　刊行物８；
　Ｓｉウェーハを加工する加工具として、円筒体の内外面に砥粒が設けられた加工具。（第１頁右下欄第１９行目〜第２頁左下欄第４行目、第１図、及び第２図参照）
　本件発明２と前記刊行物１ないし刊行物８に記載された発明とを対比すると、前記各刊行物に記載されたものは、本件発明２の必須の構成である「内周面と外周面の両方に圧縮性のある研磨クロスを備えた円筒形の研磨ドラムを使用して、外周面の研磨クロスで、エッジを面取り加工された円板形ワーク外周のオリエンテーションフラット部のエッジを研磨し、内周面の研磨クロスで該ワーク外周のラウンド部のエッジを研磨すること」を備えておらず、当該構成により、本件発明２は、「外周にオリエンテーションフラット部を有するワークであっても、そのラウンド部のエッジは内周の研磨クロスで研磨し、オリエンテーションフラット部のエッジは外周の研磨クロスで研磨することができるため、該ワークの全周にわたってエッジを確実且つ短時間に鏡面研磨することができる」という顕著な効果を奏するものであり、本件発明２が前記各刊行物に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
４．要旨変更について
　特許異議申立人は、平成１０年１２月２２日付け手続補正書（甲第９号証）によって補正された、請求項２及び請求項４に係る記載の「内周面と外周面の両方に圧縮性のある研磨クロスを備えた円筒形の研磨ドラム」が、即ち、明細書の段落【００１４】には、外径２００ｍｍのワークの外周面の押しつけによって、厚さを１．２５ｍｍから０．２５ｍｍまで圧縮される研磨クロスが出願当初の明細書及び図面（甲第１０号証）に記載されていない旨主張しているが、出願当初の明細書には、その段落【００１７】の第１〜５行目に「ワーク５に形成されているオリエンテーションフラット部２ｃのエッジの研磨は、・・・ラウンド部２ｂを研磨する際にその研磨ドラム３を利用して行うこともできる。この場合、図５に示すように、研磨ドラム３の外周面にも研磨クロス１２ａを貼り付け、」と、記載されていることから、研磨ドラムの外周面に貼り付けられた研磨クロスは、内周面に貼り付けられたものと同様のものであることは明らかであり、外周面にも圧縮性のある研磨クロスが貼り付けられていることが示唆されているものと認められる。したがって、平成１０年１２月２２日付手続補正は、明細書又は図面の要旨を変更するものではないから、本件特許に係る出願の出願日は、平成３年７月１９日と認められる。
　そして、刊行物１１は、平成５年２月２日に発行されたものであるから、本件特許に係る出願の出願前に頒布された刊行物とすることはできない。
５．特許法第３６条違反について
　本件発明１ないし４において、研磨ドラムに帖設する「圧縮性のある研磨クロス」として、明細書の段落【００１４】には、外径２００ｍｍのワークの外周面の押しつけによって、厚さを１．２５ｍｍから０．２５ｍｍまで圧縮される研磨クロスが記載されている。しかし、研磨クロスとしては、例えば、特開平２−２５０７６６号公報（甲第１２号証）に記載されている如く、圧縮率が高々７％、すなわち研磨クロスの厚さを１．２７ｍｍから１．１８ｍｍ程度に圧縮される程度のものが知られているに過ぎず、上記のような厚さを１．２５ｍｍから０．２５ｍｍまで圧縮（圧縮率８０％）する高圧縮率の研磨クロスについて知られていないにも拘わらず、係る「圧縮性のある研磨クロス」の具体的な組成については、明細書及び図面には一切記載されていない。したがって、「圧縮性のある研磨布」が帖設された研磨ドラムを当業者が容易に実施できる程度に、その明細書及び図面に記載されておらず、旧特許法第３６条第４項，第５項の規定に違反する旨主張している。
　しかしながら、研磨クロスに押し付ける円板形ワークの外周面は平坦でなく、外側に突出した形になっているので、この突出した外周面により平坦面に比較して応力が集中して研磨クロスに加わるものであって、ワークが研磨クロスに接触する長さについて従来のものとの比較のための仮定の値として、その厚さについて１．２５ｍｍから０．２５ｍｍまで圧縮されるものと記載したものであるから、「圧縮性のある研磨布」の具体的な組成等について、本件特許発明に係る明細書及び図面に記載されていないとの理由で必ずしも記載不備であるとすることはできない。
６．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１および３は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件発明１および３についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　また、他に本件発明２および４についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１０月３１日（２０００．１０．３１）