【事件の表示】
　特許第２８９０６２５号「多層配線基板の製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８９０６２５号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続きの経過
 特許第２８９０６２５の請求項１に係わる発明は、平成２年３月２日に特許出願され、平成１１年２月２６日にその特許の設定登録がなされ、その後、平成１１年１０月２７日に東芝ケミカル株式会社より特許異議の申立てがなされ、その特許異議の申立てに対して合議体より平成１２年５月１７日付け取消理由通知がなされ、平成１２年１０月４日付けで再度取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年１２月１９日に訂正請求がなされ、これに対して、当審より、平成１３年１月３１日付けで訂正拒絶理由を通知して、意見書を提出する機会を与えたが、特許権者からは何らの応答もないものである。
２．訂正の適否についての判断
ア．特許権者が求めている訂正
訂正事項１
　発明の詳細な説明〔実施例１〕に係る記載
「厚み０．８ｍｍの両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、該内層材の上下面に厚み０．１ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布を夫々２枚づつ配した積層体の四隅部に直径３．１ｍｍの孔を開孔し、該開孔部に外径３．０５ｍｍ、内径２．４ｍｍで鍔部直径２ｍｍ、高さ５．２ｍｍの真鍮製逆Ｔ型ハトメピンを嵌合してから厚みが１．２±０．０５ｍｍになるようにかしめた後、最外側に厚み３５ミクロンの銅箔を夫々配設し成形圧力３０ｋｇ/ｃｍ２、１６５℃で９０分間積層成形して４層配線基板を得た。」を、「厚み０．８ｍｍの両面鋼張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、該内層材の上下面に厚み０．１ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布を夫々２枚づつ配した積層体の四隅部に直径３．１ｍｍの孔を開孔し、該開孔部に外径３．０５ｍｍ、内径２．４ｍｍで鍔部直径２ｍｍ、高さ５．２ｍｍの真鍮製逆Ｔ型ハトメピンを嵌合してから厚みが２．２±０．０５ｍｍになるようにかしめた後、最外側に厚み３５ミクロンの銅箔を夫々配設し成形圧力３０ｋｇ/ｃｍ２、１６５℃で９０分間積層成形して６層配線基板を得た。」と訂正する。
訂正事項２
発明の詳細な説明〔比較例３〕に係る記載
「実施例１と同じ積層体に実施例１と同じハトメピンを嵌合してから厚みが１．２±０．２５ｍｍになるようにかしめた以外は実施例１と同様に処理して４層配線基板を得た。」を「実施例１と同じ積層体に実施例１と同じハトメピンを嵌合してから厚みが２．２±０．２５ｍｍになるようにかしめた以外は実施例１と同様に処理して６層配線基板を得た。」と訂正する。
訂正事項３
発明の詳細な説明〔比較例１〕に係る記載
「実施例１と同じ内層材の上下面に、実施例１と同じ樹脂含浸基材を夫々配した積層体の最外側に実施例１と同じ外層材を配設し鉄製成形ズレ防止容器に収納した以外は実施例１と同様に処理して４層配線基板を得た。」を「実施例１と同じ内層材の上下面に、実施例１と同じ樹脂含浸基材を夫々配した積層体の最外側に実施例１と同じ外層材を配設し鉄製成形ズレ防止容器に収納した以外は実施例１と同様に処理して６層配線基板を得た。」と訂正する。
訂正事項４
発明の詳細な説明〔比較例２〕に係る記載
「比較例１と同じ積層体の四隅に貫通孔を開孔し成形ズレ防止ピンを挿入し、最外側に実施例と同じ外層材を配設し、適応する成形プレートを用いた以外は実施例１と同様に処理して４層配線基板を得た。実施例１及び比較例１、２、３の４層配線基板の作業効率及び層間位置精度は第１表のようである。」を「比較例１と同じ積層体の四隅に貫通孔を開孔し成形ズレ防止ピンを挿入し、最外側に実施例と同じ外層材を配設し、適応する成形プレートを用いた以外は実施例１と同様に処理して６層配線基板を得た。実施例１及び比較例１、２、３の６層配線基板の作業効率及び層間位置精度は第１表のようである。」と訂正する。
 イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
 
上記１〜４の訂正事項は、明りようでない記載の釈明を目的として、発明の詳細な説明の記載の中の「１．２±０．０５ｍｍ」を「２．２±０．０５ｍｍ」と、及び「４層配線基板」を「６層配線基板」と訂正することを求めるものであり、第１表に基づいて、誤記を訂正するものである旨、特許権者は主張しているが、「２．２±０．０５ｍｍ」及び「６層配線基板」に示された事項は、願書に添付した明細書又は図面に記載されておらず、かつ、第１表又は残余の記載から、当業者が直接的かつ一義的に導き出せる事項でもなく、このような訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内においてなされたものに該当しない。
ウ．むすび
以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成六年法律第百十六号。以下「平成六年改正法」という。）附則第六条第一項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第百ニ十条の四第三項において準用する平成六年改正法による改正前の特許法第百二十六条第一項ただし書の規定に適合しないので当該訂正は認めない。
３．本件特許の取消理由
  
ア．取消理由の概要
 平成１２年１０月４日付けで通知した取消理由の概要は、本願明細書の発明の詳細な説明は、本件発明を当業者が容易に実施することができる程度にその発明の目的、構成及び効果が記載されたものでないから、明細書の記載が特許法第３６条第３項及び第４項第１号に規定する要件を満足していないため、同発明に係る特許は拒絶の査定をしなければならない出願に対してなされたものであり、取り消すべきものとするものである。                                
イ．判断
  特許第２８９０６２５号の請求項１に係る発明（以下、本件発明という。）の特定として、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１には以下のとおり記載さている。
「所要枚数の回路形成した内層材の各上面及び下面に樹脂層を配した積層体をハトメピンにて前記内層材及び樹脂層のそれぞれの厚みを合計した積層体の厚みの±０．１５ｍｍになるようにかしめた後、最外層に外層材を配設し積層成形することを特徴とする多層配線基板の製造方法。」
  一方、前記のとおり、特許権者が求めた訂正は認められないので、特許明細書をみると、発明の詳細な説明において、本件発明の実施例には、「厚み０．８ｍｍの両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、該内層材の上下面に厚み０．１ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布を夫々２枚づつ配した積層体」と記載され、内層材を１枚だけ用いた積層体が示されており、この積層体をかしめた後、４層配線基板を得たことが示されているものの、残余の記載を見ても請求項１に記載の「所要枚数の内層材」という複数の内層材を形成した点の記載も示唆もなく、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項と詳細な説明の実施例とは対応していない。従って、特許請求の範囲の請求項１に記載された「所要枚数の回路形成した内層材」との構成に対応して、発明の詳細な説明の欄中に、その発明を当業者が容易に実施することができる程度にその発明の目的、構成及び効果を記載すべきところ、何も記載されていないから、本件明細書の記載は特許法第３６条第３項及び第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
  なお、上記取消理由に対する上記意見書について検討するも、該意見書は訂正後の発明に関する意見のみであり、訂正前の明細書に関する特段の主張は認められない。。
４．むすび         
 以上のとおり、本件請求項１に係る発明の特許は、拒絶査定をしなければならない特許出願に対してなされたものと認められる。
 したがって、特許法等の一部を改正する法律（平成六年法律第百十六号）附則第十四条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成七年政令第二百五号）第四条第二項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年５月２４日（２００１．５．２４）