【事件の表示】
　特許第２７８３７５１号「多層セラミック基板の製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２７８３７５１号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．経緯
　本件特許第２７８３７５１号（請求項の数３、以下、「本件特許」という）は、平成５年１２月２１日に出願された特願平５−３２１７６０号に係り、平成１０年５月２２日に登録され、その後、株式会社村田製作所より、請求項１の特許に関して特許異議の申立があったので、当審において当該申立の理由について検討の上、請求項１に係る本件特許の取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１１年１０月６日に特許異議意見書と共に訂正請求書が提出され、この訂正請求に対して、更に当審より訂正拒絶理由を通知して、その訂正拒絶理由の通知書で指定した期間内の平成１１年１２月１６日付けで特許異議意見書が提出されたものである。
                  
２．訂正請求の適否
　（１）＜訂正発明＞
　上記訂正請求に係る請求項１の発明は、平成１１年１０月６日付で提出された訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される次のとおりものと認める。
　「(a) 第１のガラスセラミックスグリーンシート(2)に複数の第１の穴(4) を形成し、
  (b) 該第１の穴(4) 中に導体を充填して前記第１のグリーンシート(2)に第１のビア(6)を形成し、
  (c) 該第１のグリーンシート(2)に導体ペーストを印刷して前記第１のビア(6) にそれぞれ接続された複数の第１の厚膜パッド(8) と、該第１の厚膜パッド(8) に接続された厚膜パターンを形成し、
  (d) 前記ステップ (a)〜(c) を繰り返して前記第１のグリーンシート(2)を複数用意し、
  (e) 第２のガラスセラミックスグリーンシート(12)に複数の第２の穴(14)を形成し、
  (f) 前記第２の穴(14)の各々に隣接してその端面から前記第２のガラスセラミックスグリーンシート(12)を貫通しない複数の第３の盲穴(15)を形成し、
  (g) 前記第２及び第３の穴(14,15) 中に導体を充填して前記第２のグリーンシート(12)に第２のビア(16)及び補強用ビア(17)を形成し、
  (h) 該第２のグリーンシート(12)に導体ペーストを印刷して前記第２のビア(16)及び補強用ビア(17)にそれぞれ接続された複数の第２の厚膜パッドを形成し、
  (i) 前記第２のグリーンシート(12)が最上層となるように、前記複数の第１のグリーンシート(2) と前記第２のグリーンシート(12)とを積層し、
  (j) 積層された第１及び第２のグリーンシート(2,12)を加熱しながら加圧して前記第１及び第２のグリーンシート(2,12)を一体的に接着し、
  (k) 接着された第１及び第２のグリーンシート(2,12)を所定温度で所定時間焼成することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。」
（上記訂正しようとする請求項１に係る発明を、以下、「訂正発明」という）
　（２）＜引用例とその記載事項＞
　これに対し、上記訂正拒絶理由において引用された、本件特許に係る出願前に頒布された刊行物と、その主要な記載事項は、次のとおりである。
　第１引用例：特開平２−１５８１９４号公報（特許異議申立人が提出した甲第１号証）
  第２引用例：特開平５−２１１３９４号公報
　上記第１引用例には、「多層セラミック回路基板」に関して次のイ〜ホの事項に関する記載がある。
　イ　「電子部品（４）を接続するランド（３）の直下に少なくとも回路とは無関係のダミービアホール（７）を設け前記ランド（３）と接続したことを特徴とするセラミック回路基板。」（第１頁左下欄第５〜９行）
　ロ　「多層セラミック回路基板は、その表面層において導体パターンのランドに」「電子部品が半田付け接続」されるが、「その接続信頼性はランドと」「絶縁体との密着強度に依存」し、「密着強度が低」ければ、「ランドが剥離する恐れがある」こと。（第１頁右下欄第５〜１１行参照）
  ハ　「導体パターン２に接続されたランド３に電子部品４を半田付け実装する多層セラミック回路基板１は、」「ガラスセラミックグリーンシートからなる絶縁性基材を複数枚、積層して圧着焼成して製作されるが、積層前に導体ペーストのスクリーン印刷による内層の導体パターン５およびパンチング加工によるビアホール６」を形成し、「それらの基材を複数枚、積層して圧着焼成した後、表面層の導体パターン２となる導体ペーストをスクリーン印刷し、再度、焼成して多層セラミック回路基板を完成する」こと。（第２頁左下欄第１〜１３行参照）
　ニ　その際、「ランドの密着強度を強化するため、回路とは無関係のダミービアホール７を」「ランド３の直下に設け、ランド３と接続」するが、「ランド直下に導電接続するビアホールが接続されていても密着強度をさらに高めるため、並列してダミービアホールを設けてもよい」こと。（第２頁左下欄最下行〜同頁右下欄第７行参照）
　ホ　ランド３にダミービアホール７を設けることによって、「ランドの剥離を防止することができ、電気的、機械的接続の信頼性」を確保することができるという効果があること。（第３頁左上欄第６〜１１行参照）
  また、上記第２引用例には、「多層配線ガラスセラミック基板の製造方法」に関して、「積層したグリーンシートをホットプレス機によって熱圧着し、一体化した積層体を得る」ことと、この積層体を「９００℃程度のピーク温度で焼成して焼成体を得る」ことが記載されている。（【0009】欄参照）
  （３）＜発明の対比＞
　訂正発明と上記第１引用例の記載とを対比すると、第１引用例記載の「ガラスセラミックグリーンシートからなる絶縁性基材」は、訂正発明における「ガラスセラミックスグリーンシート」に相当するもので、当該絶縁性基材を積層する際、最上層に位置するものが第２のグリーンシートに、それ以外のものが第１のグリーンシートに対応している。したがって、第１引用例記載の「ビアホール」は、訂正発明における「第１及び第２のビア」に、以下同様に、「内層の導体パターン」は「第１厚膜パッド及び第１の厚膜パターン」に、「ランド及び表面層の導体パターン」は「第２厚膜パッド及び第２の厚膜パターン」に、ランド直下のビアホールに「並列して」設ける「ダミービアホール」は、「補強用ビア」に、それぞれ相当する。
　そうすると、訂正発明と第１引用例記載の発明との一致点と相違点は、次のとおりである。
  一致点：多層セラミック基板の製造方法を、次の工程で構成する点。
　「第１のガラスセラミックスグリーンシートに複数の第１の穴を形成し、
  該第１の穴中に導体を充填して前記第１のグリーンシートに第１のビアを形成し、
  該第１のグリーンシートに導体ペーストを印刷して前記第１のビアにそれぞれ接続された複数の第１の厚膜パッドと、該第１の厚膜パッドに接続された厚膜パターンを形成し、
  前記ステップを繰り返して前記第１のグリーンシートを複数用意し、
  第２のガラスセラミックスグリーンシートに複数の第２の穴を形成し、
  前記第２の穴の各々に隣接して複数の第３の穴を形成し、
  前記第２及び第３の穴中に導体を充填して前記第２のグリーンシートに第２のビア及び補強用ビアを形成し、
  該第２のグリーンシートに導体ペーストを印刷して前記第２のビア及び補強用ビアにそれぞれ接続された複数の第２の厚膜パッドを形成し、
  前記第２のグリーンシートが最上層となるように、前記複数の第１のグリーンシートと前記第２のグリーンシートとを積層し、
  積層された第１及び第２のグリーンシートを焼成する。」
  相違点１：補強用ビアを形成するための第３の穴に関して、訂正発明では、「その端面から前記第２のガラスセラミックスグリーンシートを貫通しない」「盲穴」とされるのに対し、第１引用例記載の発明では、貫通穴である点。
  相違点２：訂正発明では、積層された第１及び第２のグリーンシートを「加熱しながら」加圧して前記第１及び第２のグリーンシートを一体的に接着し、また、当該接着された第１及び第２のグリーンシートを「所定温度で所定時間」焼成するものであるのに対し、第１引用例には、グリーンシートの加熱加圧による接着や、所定温度で所定時間焼成することについて、明確な言及がない点。
　（４）＜相違点の検討＞
　先ず、上記相違点１について検討すると、第１引用例記載のダミービアホールは、「回路とは無関係」（第２頁右上欄第４行、上記ニ参照）とされており、グリーンシートが薄いことによる加工の困難性や、十分な補強効果が得難いことを無視できるのであれば、所要層以外の回路とは無関係に設けられる盲穴状のビアホール、いわゆるブラインドビアホール自体は、当該技術分野における周知技術に属するものであることも勘案すると、当該ダミービアホールを、グリーンシートを貫通しない盲穴の状態で設けるようにすることは、「回路とは無関係」にする手段として、容易に想到しうる設計事項といえるから、訂正発明における、上記相違点１で指摘した構成は、この第１引用例の記載によって示唆されているといえる。
  次に、相違点２について検討すると、グリーンシートの積層体を加熱しながら加圧して接着したり、所定温度で所定時間焼成することは、上記刊行物２にも記載されているように、当該技術分野における常套手段であって、かかる常套手段を採用することに、格別の困難性は認められない。
  なお、本件特許権者は、平成１１年１２月１６日付の特許異議意見書において、補強用ビアを盲穴の状態で設けることにより、内層の回路パターンとの接触の恐れがなく、回路設計の自由度が増加するという格別の作用効果が期待できる旨の主張（第５頁第４〜２０行）をするが、このような作用効果は、上記の第１引用例の記載および周知技術から当然予測しうるものであって、格別のものとはいえない。
　したがって、訂正発明は、上記第１及び第２引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明することができたものといえるから、訂正発明については、特許法第２９条第２項の規定により、本件特許出願の際、独立して特許を受けることができない。
　（５）＜訂正請求認容の可否＞
　以上のとおり、訂正発明は、本件特許の出願の際、独立して特許を受けることができないもので、本件訂正は、特許法第１２０条の４第３項で準用され、平成６年１２月法律第１１６号附則第６条第１項の規定により適用される、同法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第３項の規定に適合しないから、本件訂正請求を認容することはできない。
３．特許異議申立について
　（１）＜本件発明＞
　上記のとおり、訂正請求を認容することができないので、特許登録時における特許明細書を本件特許明細書として、特許異議申立に係る本件特許請求項１の発明は、当該明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される、次のとおりのものと認める。
　「(a) 第１のガラスセラミックスグリーンシート(2)に複数の第１の穴(4) を形成し、
  (b) 該第１の穴(4)中に導体を充填して前記第１のグリーンシート(2)に第１のビア(6)を形成し、
  (c) 該第１のグリーンシート(2)に導体ペーストを印刷して前記第１のビア(6) にそれぞれ接続された複数の第１の厚膜パッド(8) と、該第１の厚膜パッド(8) に接続された厚膜パターンを形成し、
  (d) 前記ステップ (a)〜(c) を繰り返して前記第１のグリーンシート(2)を複数用意し、
  (e) 第２のガラスセラミックスグリーンシート(12)に複数の第２の穴(14)を形成し、
  (f) 前記第２の穴(14)の各々に隣接して複数の第３の穴(15)を形成し、
  (g) 前記第２及び第３の穴(14,15) 中に導体を充填して前記第２のグリーンシート(12)に第２のビア(16)及び補強用ビア(17)を形成し、
  (h) 該第２のグリーンシート(12)に導体ペーストを印刷して前記第２のビア(16)及び補強用ビア(17)にそれぞれ接続された複数の第２の厚膜パッドを形成し、
  (i) 前記第２のグリーンシート(12)が最上層となるように、前記複数の第１のグリーンシート(2)と前記第２のグリーンシート(12)とを積層し、
  (j) 積層された第１及び第２のグリーンシート(2,12)を加熱しながら加圧して前記第１及び第２のグリーンシート(2,12)を一体的に接着し、
  (k) 接着された第１及び第２のグリーンシート(2,12)を所定温度で所定時間焼成することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。」（以下、「本件発明」という）
　（２）＜発明の対比と相違点の検討＞
　これに対し、上記訂正拒絶理由通知で引用すると共に、特許取消理由通知でも引用した、上記第１及び第２引用例の記載事項は、上記２．（２）で指摘したとおりである。
　本件発明と第１引用例記載の発明とを対比すると、本件発明では、積層された第１及び第２のグリーンシートを「加熱しながら」加圧してグリーンシートを一体的に接着し、また、当該接着された第１及び第２のグリーンシートを「所定温度で所定時間」焼成するものであるのに対し、第１引用例には、グリーンシートを加熱加圧により接着することや、当該接着されたものを所定温度で所定時間焼成することについて、明確な言及がない点で相違するのみで、他に実質的に相違するところがない。
　そして、この相違点に係る本件発明の構成は、上記２．（４）での検討結果のとおり、上記刊行物２に記載されている常套手段を採用することにより、当業者が容易にできる設計事項であって、格別のものではない。
　したがって、本件発明は、上記第１及び第２引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明することができたもので、本件発明についての本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に基づいて拒絶査定をされるべき出願に対してされたことになる。
４．むすび
　以上のとおり、本件請求項１の特許は、拒絶査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるから、平成６年１２月法律第１１６号附則第１４条の規定によって適用される、平成７年５月政令第２０５号第４条第２項の規定によって、特許法第１１４条第２項を適用し、取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１月２６日（２０００．１．２６）