【事件の表示】
　特許第３０４６００３号「電子デバイス用ガラス基板及びその製造方法」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０４６００３号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）本件発明
  本件特許第３０４６００３号の請求項１〜３に係る発明は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものである。
（２）申立ての理由の概要
　申立人信越化学工業　株式会社は、証拠として甲第１号証（特開昭５６−４６２２７号公報）、甲第２号証（特開昭５５−１４６９２８号公報）、甲第３号証（岸　松平外６名編「めっき技術便覧」、昭和４６年７月２５日、日刊工業新聞社発行、第８４頁）、甲第４号証（Ａｌｆｒｅｄ　Ｆ.　Ｓｃｈｅｉｄｅｒ、ＴＥＣＨＮＩＣＡＬ　ＰＡＰＥＲ　ＭＲ８７−１４５、ＳＭＥ、１９８７、第１〜８頁）、甲第５号証（今中　治監修「光学材料・部品の加工技術」昭和５８年７月１０日、株式会社　総合技術センター発行、第４４０、４４５〜４４８頁）、甲第６号証（竹内正樹による実験成績証明書（その１））及び甲第７号証（竹内正樹による実験成績証明書（その２））を提出し、請求項１に係る発明は、甲第１号証または甲第２号証に実質的に記載されたもので、少なくともこれらに基づいて当業者が容易に発明できたもので、第２９条第１項第３号ないし第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張し、請求項２〜３に係る発明は、甲第１〜５号証に基づいて当業者が容易に発明できたもので、第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
（３）申立人が提出した甲各号証記載の発明
特許異議申立人が提出した甲第１号証（特開昭５６−４６２２７号公報、以下、「引用例１」という。）には、「１.側周縁部に鏡面研磨を施してなることを特徴とする電子デバイス用マスク基板。２.側周縁部を面取り加工してなる特許請求の範囲第１項に記載の電子デバイス用マスク基板。」（特許請求の範囲）、「本発明は上記した問題点を解決することのできる電子デバイス用マスク基板を提供するものであって、これは側周縁部に鏡面研磨を施してなることを特徴とするものであり、好ましくは側周縁部を面取り加工し、これに鏡面研磨を施してなることを特徴とするものであり、本発明のマスク基板によれば、その表面に蒸着、スパッタリングあるいはプレーテイング処理を施すにあたりピンホールの発生を効果的に抑えることができる。以下、本発明を詳細に説明すると、本発明のマスク基板にはその周縁部に鏡面研磨が施されるのであるが、この鏡面研磨はマスク用基材を板状に加工する前の段階で行なうか、あるいは板状に加工した後の段階で行なうか、いずれでもよいが、しかし周縁部に面取り加工を施す場合は、この面取り加工の後に鏡面研磨を行なうことが望ましい。本発明になるマスク基板の鏡面研磨の方法については特に限定されるものではないが、これはたとえば第１図に示すような装置を用いて行なわれる。すなわち、第１図に示す装置は、所定の寸法に切断加工され、かつその周縁部を面取り加工した１枚のマスク基板、あるいは複数の基板１を平行に配列した状態でセットする固定ボツクス２の上方に、研磨ボックス３を配置し、この研磨ボックス３を、回転機４およびアーム５とからなる駆動機構によって往復運動させ、第２図に示すように、上記研磨ボックス３の底面に設けた１〜複数の平行溝６を、上記基板１の周縁部１ａに摺動接触するようにしてなるものである。」（第２頁左上欄第１５行〜左下欄第８行）及び「一辺が１０２ｍｍ、厚さ２.８ｍｍの正方形のソーダ系ガラス１００枚を、その表面を粗研磨した後、第３図（ｂ）に示すように各周縁部を面取り加工し、ついで第１図に示す装置にて周縁部につき、基板の表面研磨を行なうときに使用する研磨材と同様の研磨材を用いて３段階の研磨加工を施して鏡面状態に仕上げた。このようにして周縁部に鏡面研磨を施したマスク基板について、最後にその表面を常法にしたがって鏡面仕上げした後、界面活性剤を含む洗浄液および純水にて洗浄し、」（第３頁左上欄第２〜１１行）との記載があり、図面第２図からは、面取りされた周縁部１ａと平行溝６の斜面とが係合していることが窺え、図面第３図（ｂ）からは、面取りされた周縁部１ａが窺え、結局、板状マスク基板１の表裏の面と側面とが交差する稜線部に面取を施して平坦な面取斜面を形成した電子デバイス用マスク基板１、及び、板状マスク基板１を所定の大きさ及び形状に切り出し、その表裏面を粗研磨し、次に前記板状マスク基板１の表裏の面と側面とが交差する稜線部に面取加工を施して平坦な面取斜面を形成し、次に前記表裏の面を仕上げ研磨し、次いで洗浄を施す電子デバイス用マスク基板１の製造方法が開示されている。
　同じく提出した甲第２号証（特開昭５５−１４６９２８号公報、以下、「引用例２」という。）には、「フォトマスク基板に面取り加工を行なう工程と、該基板面にフォトマスクを形成する工程とから成る半導体素子製造用フォトマスク基板の加工法に於て、該フォトマスク形成工程に先立ち、面取り加工面のマイクロクラックを構成する多数の微細な突起を消去処理することを特徴とするフォトマスク基板の加工法」（特許請求の範囲）及び「本発明者はかゝる知見に基き、特にそのフォトマスク形成処理に先立ち、かゝる破壊し易い微細なガラス突起の消去処理を行なうときは、極めて著しくピンホールの生成を減少し得られ、従来に比し、不良品の発生の減少、従って製品の歩溜まりの著しい向上をもたらすことを見出した。而して、その消去処理としては、面取り加工面に対し、（ｉ）鏡面研磨処理、（ｉｉ）エッチング処理、（ｉｉｉ）火焔溶融処理等、である。（ｉ）の鏡面研磨処理は、常法による砥石を使って面取り加工を施した後、バフ、皮、木等により鏡面研磨を行なう。この場合、砥石により丸く面取りを行ない角をつけない方が好ましい。これにより、面取り加工時加工面に生じた微細なガラス毛羽状突起は除去され従てマイクロクラックは消失した平滑な平取り加工面として得られる。」（第２頁左上欄第１９行〜右上欄第１６行）との記載があり、図面からは、面取り加工面（２）が、ガラス基板（１）の表裏面と側面との境界に有ることが窺え、結局、板状ガラス基板（１）の表裏の面と側面とが交差する稜線部に面取を施した電子デバイス用ガラス基板及びその製造方法が開示されている。
  同じく提出した甲第３号証（岸　松平外６名編「めっき技術便覧」、昭和４６年７月２５日、日刊工業新聞社発行、第８４頁、以下、「引用例３」という。）には、「（５）ブラシ車（パワーブラシ）
ブラッシング工具として、線径０.１〜０.３ｍｍ程度の鋼・黄銅などの金属細線・タンピコ・馬毛などの動植物繊維による各種のブラシ車（ｗｈｅｅｌ　ｂｒｕｓｈｅｓ）が従来から用いられている・・・ブラシ車の用途は大別して、（１）ばり取り、（２）エッジの処理（丸味づけ）、（３）クリーニング（さび、スケールなどの除去）、（４）表面仕上（梨地仕上などの装飾仕上をも含めて）などである。」（第８４頁第１０〜１９行）との記載がある。
　同じく提出した甲第４号証（Ａｌｆｒｅｄ　Ｆ.　Ｓｃｈｅｉｄｅｒ、ＴＥＣＨＮＩＣＡＬ　ＰＡＰＥＲ　ＭＲ８７−１４５、ＳＭＥ、１９８７、第１〜８頁、以下、「引用例４」という。）には、「研磨材付きのフィラメントからなるブラシは、各種粒子サイズやフィラメントサイズによって、粗いカッテイング面から鏡面仕上げ面を実現することができる」旨の記載がある。
　同じく提出した甲第５号証（今中　治監修「光学材料・部品の加工技術」昭和５８年７月１０日、株式会社　総合技術センター発行、第４４０、４４５〜４４８頁、以下、「引用例５」という。）には、ブラッシングを行つた場合のエッジに形成された 丸み半径について（第４４０頁表７）、及び、ブラッシングを行つた場合の面取り量について（第４４７〜４４８頁）の記載がある。
　同じく提出した甲第６号証（竹内正樹による実験成績証明書（その１））及び甲第７号証（竹内正樹による実験成績証明書（その２））には、実験についての記載がある。
（４）本件発明と引用例記載の発明との対比・判断
（請求項１に係る発明について）
　本件請求項１に係る発明と引用例１記載の発明とを対比すると、本件請求項１に係る発明の「ガラス基板」は、引用例１記載の発明の「マスク基板１」に相当するから、両者は、板状ガラス基板の表裏の面と側面とが交差する稜線部に面取を施して平坦な面取斜面を形成した電子デバイス用ガラス基板、で一致し、
Ａ本件請求項１に係る発明では、前記面取斜面と前記表裏の面及び前記側面とがそれぞれ交差する稜線部をその曲率半径Ｒが０.０１〜０.３ｍｍになるように丸く形成したのに対して、引用例１記載の発明では、そのような記載が無い点で相違する。
  本件請求項１に係る発明と引用例２記載の発明とを対比すると、本件請求項１に係る発明の「ガラス基板」は、引用例２記載の発明の「ガラス基板１」に相当するから、両者は、板状ガラス基板の表裏の面と側面とが交差する稜線部に面取を施した電子デバイス用ガラス基板、で一致し、
Ａ本件請求項１に係る発明では、前記面取斜面と前記表裏の面及び前記側面とがそれぞれ交差する稜線部をその曲率半径Ｒが０.０１〜０.３ｍｍになるように丸く形成したのに対して、引用例２記載の発明では、そのような記載が無い点、
Ｂ本件請求項１に係る発明では、面取りを施して平坦な面取斜面を形成したのに対して、引用例２記載の発明では、そのような記載が無い点で相違する。
　そこで、先ず、相違点Ａについて引用例３〜５，甲第６〜７号証に記載されているか否かを検討すると、引用例３〜５、甲第７号証には記載されておらず、甲第６号証は、引用例１記載のものに類似した面取りした石英基板（引用例１は、厚さ２.８ｍｍであるのに厚さ６.４ｍｍと相違し、引用例１は、ソーダ系ガラスであるのに石英と相違し、引用例１は、面取りされた周縁部１ａと平行溝６の斜面とが係合していて底面はマスク基板と係合していないのに、凹部底面と基板とが係合している点で相違する。）をある条件で研磨したら、曲率半径がある値であったというものにすぎない。
  してみれば、引用例１〜５、甲第６〜７号証には、相違点Ａが記載されていない。
  次に、相違点Ｂについて、引用例１、引用例３〜５，甲第６〜７号証に記載されているか否かを検討すると、引用例１に記載されている。
　本件請求項１に係る発明は、上記相違点Ａを有することによって、明細書記載の効果を奏するものであるから、本件請求項１に係る発明が、上記引用例１、２に記載の発明であるとも、また、当該引用例１、２に記載の発明から容易に推考しうるものとも認められない。
（請求項２に係る発明について）
　本件請求項２に係る発明と引用例１記載の発明とを対比すると、本件請求項２に係る発明の「ガラス基板」は、引用例１記載の発明の「マスク基板１」に相当するから、両者は、板状ガラス基板の表裏の面と側面とが交差する稜線部に面取を施して平坦な面取斜面を形成した電子デバイス用ガラス基板、で一致し、
Ａ本件請求項２に係る発明では、前記面取斜面と前記表裏の面及び前記側面とがそれぞれ交差する稜線部をその曲率半径Ｒが０.０１〜０.３ｍｍになるように丸く形成したのに対して、引用例１記載の発明では、そのような記載が無い点、
Ｃ上記Ａの構成にするための手段として、本件請求項２に係る発明では、ブラッシングすることとしたのに対して、引用例１記載の発明では、そのような記載が無い点で相違する。
　そこで、先ず、相違点Ａについて引用例２〜５、甲第６〜７号証に記載されているか否かを検討すると、引用例２〜４、甲第７号証には記載されておらず、引用例５は金属部材に対するブラッシングについての記載があるだけで、甲第６号証は、引用例１記載のものに類似した面取りした石英基板（引用例１は、厚さ２.８ｍｍであるのに厚さ６.４ｍｍと相違し、引用例１は、ソーダ系ガラスであるのに石英と相違し、引用例１は、面取りされた周縁部１ａと平行溝６の斜面とが係合していて底面はマスク基板と係合していないのに、凹部底面と基板とが係合している点で相違する。）をある条件で研磨したら、曲率半径がある値であったというものにすぎない。
  次に、相違点Ｃについて引用例２〜５、甲第６〜７号証に記載されているか否かを検討すると、引用例３〜５に記載がある。
  してみれば、引用例１〜５、甲第６〜７号証には、相違点Ａが記載されていない。
　本件請求項２に係る発明は、この相違点Ａを有することによって、明細書記載の効果を奏するものであるから、本件請求項２に係る発明が、上記引用例１〜５に記載の発明から容易に推考しうるものとも認められない。
（請求項３に係る発明について）
　本件請求項３に係る発明と引用例１記載の発明とを対比すると、本件請求項３に係る発明の「ガラス基板」は、引用例１記載の発明の「マスク基板１」に相当するから、両者は、板状ガラス基板を所定の大きさ及び形状に切り出し、その表裏面を粗研磨し、次に前記板状ガラス基板の表裏の面と側面とが交差する稜線部に面取加工を施して平坦な面取斜面を形成し、次に前記表裏の面を仕上げ研磨し。次いで洗浄を施すことを特徴とする電子デバイス用ガラス基板の製造方法、で一致し、
Ａ本件請求項３に係る発明では、前記面取斜面と前記表裏の面及び前記側面とがそれぞれ交差する稜線部をその曲率半径Ｒが０.０１〜０.３ｍｍになるように丸く形成したのに対して、引用例１記載の発明では、そのような記載が無い点、
Ｃ上記Ａの構成にするための手段として、本件請求項３に係る発明では、ブラッシングすることとしたのに対して、引用例１記載の発明では、そのような記載が無い点で相違する。
　以下の判断は、請求項２における検討と同様である。
　以上のとおり、本件請求項１に係る発明は、特許異議申立人が提出した甲第１または第２号証に記載された発明であるとはいえず、また、甲第１及び第２号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものとも認められない。また、本件請求項２、３に係る発明は、特許異議申立人が提出した甲第１〜５号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものとも認められない。
（５）むすび
  　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件請求項１〜３に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜３に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年６月５日（２００１．６．５）