【事件の表示】
　特許第２８５６０４５号「セラミック基板の製造方法」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８５６０４５号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
（Ｉ）手続きの経緯
　本件特許第２８５６０４５号は、平成５年９月２７日に特許出願され、平成１０年１１月２７日に設定登録され、平成１１年２月１０日に特許公報に掲載されたところ、平成１１年７月２８日に竹宮茂文（以下、申立人という。）から特許異議の申立がなされ、その後の取消理由通知に対し、その指定期間内である平成１２年４月１７日付けで訂正請求がなされたものである。
（ＩＩ）訂正請求について
ＩＩ−１．訂正事項
（１）特許請求の範囲の記載を、明りょうでない記載の釈明および特許請求の範囲の減縮を目的として、「【請求項１】表面に多数個取り用の切込溝を有するセラミック基板を製造するに当たり、製造すべきセラミック基板の素材となる第１のセラミックグリーンシートの少なくとも一方の表面に切込溝を形成した後に、その第１のセラミックグリーンシートより高い焼結温度を有する第２のセラミックグリーンシートを上記第１のセラミックグリーンシートの両面に積層すると共に加圧密着させて上記切込構内に第２のセラミックグリーンシートの一部を進入させ、その積層体を上記第２のセラミックグリーンシートの焼結温度より低くかつ上記第１のセラミックグリーンシートの焼結温度より高い温度で焼成することによって上記第１のセラミックグリーンシートのみを焼結させ、次いで未焼結の第２のセラミックグリーンシートを除去して、少なくとも一方の表面に切込溝を有するセラミック基板を得ることを特徴とするセラミック基板の製造方法。」に訂正する。
（２）特許明細書の段落番号【０００６】の記載を、明りょうでない記載の釈明を目的として、「【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するために本発明によるセラミック基板の製造方法は、以下のようにしたものである。即ち、表面に多数個取り用の切込溝を有するセラミック基板を製造するに当たり、製造すべきセラミック基板の素材となる第１のセラミックグリーンシートの少なくとも一方の表面に切込溝を形成した後に、その第１のセラミックグリーンシートより高い焼結温度を有する第２のセラミックグリーンシートを上記第１のセラミックグリーンシートの両面に積層すると共に加圧密着させて上記切込構内に第２のセラミックグリーンシートの一部を進入させ、その積層体を上記第２のセラミックグリーンシートの焼結温度より低くかつ上記第１のセラミックグリーンシートの焼結温度より高い温度で焼成することによって上記第１のセラミックグリーンシートのみを焼結させ、次いで未焼結の第２のセラミックグリーンシートを除去して、少なくとも一方の表面に切込溝を有するセラミック基板を得ることを特徴とする。」に訂正する。
（３）特許明細書の段落番号【００３３】の記載を、明りょうでない記載の釈明を目的として、「また本発明のように第１のグリーンシート１の表面に切込溝１１を形成した後に、その表面に第２のグリーンシート２を積層して加圧密着させ、上記切込溝１１内に第２のグリーンシート２の一部を入り込ませたことにより、その切込溝１１が開放されている場合よりも前記面方向の収縮に対する抑制力が更に増大されて収縮量およびバラツキが低減されるためと考えられる。」に訂正する。
ＩＩ−２．訂正の適否            
ＩＩ−２−１．訂正の目的・新規事項の有無・拡張変更の存否
　訂正事項（１）は、特許明細書の請求項１に記載された「切込溝を形成し、」を、特許明細書の段落番号【００１２】乃至【００１４】及び図１の工程説明図の記載に基づいて、「切込溝を形成した後に、」と訂正し、かつ、「第２のセラミックグリーンシートを上記第１のセラミックグリーンシートの両面に積層して加圧密着させ、その積層体を」を、特許明細書の段落番号【００１６】及び図１（ｄ）の記載に基づいて、「第２のセラミックグリーンシートを上記第１のセラミックグリーンシートの両面に積層すると共に加圧密着させて上記切込構内に第２のセラミックグリーンシートの一部を進入させ、その積層体を」と訂正したものであるところ、前者が明りょうでない記載を釈明するものであり、後者が特許請求の範囲を減縮したものであること、両者が特許明細書に記載した事項の範囲内のものであり実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでないことは、ともに、明らかである。
　訂正事項（２）、（３）は、訂正事項（１）の訂正に整合させるべく明細書中の明りょうでない記載を釈明するものであり、特許明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでないことは明らかである。
ＩＩ−２−２．独立特許要件の存否
ＩＩ−２−２−１．訂正後の本件発明
　訂正後の本件発明は、上記訂正後の請求項１に記載された次のとおりのものである。
『【請求項１】表面に多数個取り用の切込溝を有するセラミック基板を製造するに当たり、製造すべきセラミック基板の素材となる第１のセラミックグリーンシートの少なくとも一方の表面に切込溝を形成した後に、その第１のセラミックグリーンシートより高い焼結温度を有する第２のセラミックグリーンシートを上記第１のセラミックグリーンシートの両面に積層すると共に加圧密着させて上記切込構内に第２のセラミックグリーンシートの一部を進入させ、その積層体を上記第２のセラミックグリーンシートの焼結温度より低くかつ上記第１のセラミックグリーンシートの焼結温度より高い温度で焼成することによって上記第１のセラミックグリーンシートのみを焼結させ、次いで未焼結の第２のセラミックグリーンシートを除去して、少なくとも一方の表面に切込溝を有するセラミック基板を得ることを特徴とするセラミック基板の製造方法。』
ＩＩ−２−２−２．取消理由の概要
　平成１２年１月２８日付けの取消理由は、
訂正前の請求項１に係る発明は、引用例１［特開平２−６６９８８号公報、甲第２号証］、引用例２［特開平１−２８９２２２号公報、参考資料２］および引用例３［特開平５−１０２６６６号公報、甲第１号証］に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり取り消されるべきものである、
というにある。
ＩＩ−２−２−３．引用例の記載内容
　引用例１及び２には、それぞれ、大形多数個取りセラミック基板に係る発明、及び、複数のチップ抵抗器を同時に製造する方法に係る発明が記載され（特許請求の範囲参照）、従来技術として、集積回路やチップ抵抗器などの印刷用セラミック基板の製造において、従来より、多数個取りのためにグリーンシートに分割用溝を付与することが行われていたこと、および、その際には、各分割部に対する焼成時の収縮率の不均一により、多数の印刷スクリーンや印刷版を用意しなければならない等の不具合が発生することが記載されている（引用例１の第１頁右下欄１〜２０行及び第２図、引用例２の第１頁右下欄６行〜第２頁左下欄１５行参照）。
　引用例３には、セラミック配線基板の製法において、焼成時の基板の収縮誤差に伴い配線のための印刷スクリーン版を多数用意しなければならないという不経済を解消するために、基板形成用のグリーンシートを焼結する際に、該グリーンシートの両面もしくは片面に、焼成時に焼結しないグリーンシートを熱圧着しておく方法が有効であることが記載されている（特許請求の範囲、第４頁第５欄１９〜４４行、第５頁第７欄３〜１７行参照）。
ＩＩ−２−２−４．対比
　本件発明は、「第２のセラミックグリーンシートを上記第１のセラミックグリーンシートの両面に積層すると共に加圧密着させて上記切込構内に第２のセラミックグリーンシートの一部を進入させる」という構成を採用することにより、切込構内に第２のセラミックグリーンシートの一部が進入しない場合に比して、面方向の収縮に対する抑制力を更に増大し収縮量及びバラツキを低減させるという明細書に記載された効果を奏するものであるところ、引用例１〜３には、前記ＩＩ−２−２−３の内容が記載され、第２のセラミックグリーンシートを切込構を形成した第１のセラミックグリーンシートの両面に積層することまでは示唆されていると解されるものの、第１のセラミックグリーンシートに形成した上記切込構内に第２のセラミックグリーンシートの一部が進入する程度に両セラミックグリーンシートを加圧密着させること、すなわち、本件発明の上記構成までを示唆する記載はなく、本件発明の上記効果を示唆する記載もない。
　してみれば、本件発明は、引用例１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
　したがって、本件発明は、上記取消理由により特許出願の際に独立して特許を受けることができないものであるとすることはできない。
　また、他に、本件発明が特許出願の際に独立して特許を受けることができないとする理由を発見しない。
ＩＩ−２−３．訂正に関するむすび
　上記の訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するものであるから、上記訂正は適法なものと認める。
（ＩＩＩ）特許異議申立について
ＩＩＩ−１．本件発明
　本件発明は、上記訂正により訂正された明細書および図面の記載からみて、前記ＩＩ−２−２−１に記載したとおりのものである。
ＩＩＩ−２．特許異議申立の理由
　申立人は、甲第１号証、甲第２号証及び下記の参考資料１〜３を提示し、
　訂正前の請求項１に係る発明は、甲第１号証と甲第２号証に記載された発明、及び参考資料１〜３にも記載され本件発明の出願前に周知である技術（スナップライン用の切込構をセラミック基板に形成すること）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり取り消されるべきものである、
旨を主張する。
　参考資料１：特公平２−４１５０号公報
　参考資料２：特開平１−２８９２２２号公報
　参考資料３：特開平２−１７６１３号公報
ＩＩＩ−３．特許異議申立理由の検討
　本件発明が、甲第１号証、甲第２号証および参考資料２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでないことは、上記ＩＩ−２−２−４に記載したとおりである。
　そして、上記ＩＩ−２−２−４においては、スナップライン用の切込構をセラミック基板に形成する技術が参考資料２に記載され従来より知られた技術であるとしたうえで検討している。
　してみると、申立人の主張は、上記ＩＩ−２−２−４において検討した内容に係るものであり、同所に記載したとおりの理由で採用できない。
（ＩＶ）むすび
　以上のとおりであるから、申立人の主張する理由および証拠によっては、本件発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明に係る特許を取消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年９月２５日（２０００．９．２５）
【訂正の要旨】
訂正事項
（１）特許請求の範囲の記載を、明りょうでない記載の釈明および特許請求の範囲の減縮を目的として、「【請求項１】表面に多数個取り用の切込溝を有するセラミック基板を製造するに当たり、製造すべきセラミック基板の素材となる第１のセラミックグリーンシートの少なくとも一方の表面に切込溝を形成した後に、その第１のセラミックグリーンシートより高い焼結温度を有する第２のセラミックグリーンシートを上記第１のセラミックグリーンシートの両面に積層すると共に加圧密着させて上記切込構内に第２のセラミックグリーンシートの一部を進入させ、その積層体を上記第２のセラミックグリーンシートの焼結温度より低くかつ上記第１のセラミックグリーンシートの焼結温度より高い温度で焼成することによって上記第１のセラミックグリーンシートのみを焼結させ、次いで未焼結の第２のセラミックグリーンシートを除去して、少なくとも一方の表面に切込溝を有するセラミック基板を得ることを特徴とするセラミック基板の製造方法。」に訂正する。
（２）特許明細書の段落番号【０００６】の記載を、明りょうでない記載の釈明を目的として、「【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するために本発明によるセラミック基板の製造方法は、以下のようにしたものである。即ち、表面に多数個取り用の切込溝を有するセラミック基板を製造するに当たり、製造すべきセラミック基板の素材となる第１のセラミックグリーンシートの少なくとも一方の表面に切込溝を形成した後に、その第１のセラミックグリーンシートより高い焼結温度を有する第２のセラミックグリーンシートを上記第１のセラミックグリーンシートの両面に積層すると共に加圧密着させて上記切込構内に第２のセラミックグリーンシートの一部を進入させ、その積層体を上記第２のセラミックグリーンシートの焼結温度より低くかつ上記第１のセラミックグリーンシートの焼結温度より高い温度で焼成することによって上記第１のセラミックグリーンシートのみを焼結させ、次いで未焼結の第２のセラミックグリーンシートを除去して、少なくとも一方の表面に切込溝を有するセラミック基板を得ることを特徴とする。」に訂正する。
（３）特許明細書の段落番号【００３３】の記載を、明りょうでない記載の釈明を目的として、「また本発明のように第１のグリーンシート１の表面に切込溝１１を形成した後に、その表面に第２のグリーンシート２を積層して加圧密着させ、上記切込溝１１内に第２のグリーンシート２の一部を入り込ませたことにより、その切込溝１１が開放されている場合よりも前記面方向の収縮に対する抑制力が更に増大されて収縮量およびバラツキが低減されるためと考えられる。」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
セラミック基板の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　表面に多数個取り用の切込溝を有するセラミック基板を製造するに当たり、製造すべきセラミック基板の素材となる第１のセラミックグリーンシートの少なくとも一方の表面に切込溝を形成し
た後に
すると共に加圧密着させて上記切込溝内に第２のセラミックグリーンシートの一部を進入させ
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、例えばハイブリッドＩＣやマルチチップモジュール等に用いるセラミック基板の製造方法に関する。更に詳しくは、表面に多数個取り用の切込溝を有するセラミック基板の製造方法に関するものである。
　　　【０００２】
　　【従来の技術】
　従来、上記のようなセラミック基板を製造する場合、その製造効率を高めるために、比較的大きな面積のセラミック基板の表面にスナップラインと呼ばれる切込溝を形成し、その切込溝に沿って分割することによって所定の大きさのセラミック基板を多数個得る、いわゆる多数個取りの手法が採用されている。
　　　【０００３】
　上記のような多数個取り用の切込溝を有するセラミック基板を製造するに当たっては、従来一般に製造すべきセラミック基板の素材となるセラミックグリーンシートの表面に、予めカッター刃や金型等で格子状その他所望形状の切込溝を形成し、それを焼成することによって表面に切込溝を有するセラミック基板を作製する。その基板を上記切込溝に沿って分割することによって所定大きさのセラミック基板が多数個得られるものである。
　　　【０００４】
　　【発明が解決しようとする課題】
　ところが、上記のような切込溝を形成したセラミックグリーンシートを、そのまま焼成すると、その焼成時に往々にしてセラミックグリーンシートが不均一に収縮し、隣り合う切込溝の間隔がずれて寸法精度にバラツキを生じ、所定寸法のセラミック基板が得られず、歩留りが低下する等の不具合があった。
　　　【０００５】
　本発明は上記の問題点に鑑みて提案されたもので、焼成時の不均一な収縮を抑制して寸法精度のよいセラミック基板を得ることのできる製造方法を提供することを目的とする。
　　　【０００６】
　　【課題を解決するための手段】
　上記の目的を達成するために本発明によるセラミック基板の製造方法は、以下のようにしたものである。
　即ち、表面に多数個取り用の切込溝を有するセラミック基板を製造するに当たり、製造すべきセラミック基板の素材となる第１のセラミックグリーンシートの少なくとも一方の表面に切込溝を形成し
た後に
すると共に加圧密着させて上記切込溝内に第２のセラミックグリーンシートの一部を進入させ
　　　【０００７】
　　【作用】
　上記のように製造すべきセラミック基板の素材となる第１のセラミックグリーンシートの少なくとも一方の表面に切込溝を形成し、その第１のセラミックグリーンシートの両側に、それよりも焼結温度の高い第２のセラミックグリーンシートを積層した状態、すなわち２枚の第２のセラミックグリーンシート間に第１のセラミックグリーンシートを挟んだ状態で加圧密着させて焼成することにより、その焼成時に第１のセラミックグリーンシートが第２のセラミックグリーンシートに拘束されて前記従来のように不均一に収縮するのが防止され、隣り合う切込溝の間隔にバラツキが生じることなく寸法精度のよいセラミック基板を得ることが可能となる。
　　　【０００８】
　　【実施例】
　以下、本発明によるセラミック基板の製造方法を、図１に示す工程説明図に基づいて順に具体的に説明する。
　先ず、図１の（ａ）に示すようにセラミック基板の素材となる第１のセラミックグリーンシート１を用意する。
　その第１のセラミックグリーンシート（以下、第１のグリーンシートという）１は、例えばセラミック粉末にバインダーや可塑剤および溶剤を加えて、ボールミルやアトラクター等で混合してスラリーとし、そのスラリーをドクターブレード法等の通常の方法によりシート状に形成すればよい。
　　　【０００９】
　なお上記のようにシート状に形成したものを複数枚積層し、それを加圧密着させたものを第１のグリーンシートとして用いてもよい。その場合、上記の加圧密着させる手段は通常の方法でよく、例えば５０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２、温度６０〜９０℃でホットプレスすればよい。
　また第１のグリーンシート１の厚さは特に制限はないが、３０〜２００μｍ程度が好適である。
　　　【００１０】
　前記のセラミック粉末としては、従来のセラミック基板に用いられる通常の原料を使用できる。例えばアルミノ硼珪酸ガラス、軟化点６００〜８００℃の非晶質ガラス、結晶化温度６００〜１０００℃の結晶化ガラス等が使用できる。又これらにアルミナ、ジルコン、ムライト、コージェライト、アノーサイト、シリカ等のセラミックフィラーを添加したものでもよい。
　　　【００１１】
　また前記のバインダーとしては、例えばポリビニルブチラール、メタアクリルポリマー、アクリルポリマー等を用い、可塑剤としては例えばフタル酸の誘導体等を用いればよい。さらに溶剤としては例えばアルコール類、ケトン類、塩素系有機溶剤等通常のものを使用すればよい。
　　　【００１２】
　上記のようにして作成した第１のグリーンシート１を所定の大きさに切断し、必要に応じてスクリーン印刷等で導体ペーストを塗布する。多層基板とするときは、スルーホールにペーストを充填し、さらに配線を印刷する。
　そして、図１の（ｂ）に示すように上記第１のグリーンシート１の少なくとも一方の表面、すなわち片面もしくは両面に切込溝１１を形成するもので、その形成手段は従来の通常の方法でよく、例えばカッター刃をグリーンシートの表面に押し当てたり、回転刃で切り込む方法等で形成すればよい。
　　　【００１３】
　上記切込溝１１の断面形状は、図の場合はＶ字状に形成したが、Ｕ字状もしくはスリット状、その他任意であり、少なくとも焼結後にハンドリングする際に不用意に割れが生じない形状を選べばよい。
　また、上記切込溝１１の深さは、例えば第１のグリーンシート１の厚さ（前記のように積層するものにあっては全体厚さ）の１／２０〜８／２０程度とすればよい。
　　　【００１４】
　次に、図１の（ｃ）に示すように上記第１のグリーンシート１の両面に、第２のセラミックグリーンシート（以下、第２のグリーンシートという）２を積層する。
　その第２のグリーンシート２は、上記第１のグリーンシート１と同様の要領で作製すればよく、その厚さは第１のグリーンシート１の場合と同様に特に制限はないが、３０〜２００μｍ程度が好適である。
　　　【００１５】
　なお第２のグリーンシート２に用いるセラミック粉末は、通常のセラミック粉末を使用できるが、上記第１のグリーンシート１より焼結温度の高いものでなければならない。例えば第１のグリーンシート１として焼結温度が１１００℃以下のものを用いる場合には、第２のグリーンシート２としては、例えばアルミナ、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化マグネシウム、炭化ケイ素等を使用することができる。なお、これらの粉末の粒度が粗すぎると、セラミック基板の表面粗さが粗くなるため、平均粒径０．５〜４μｍ程度が好適である。
　　　【００１６】
　次に、上記のように第１のグリーンシート１の両面に第２のグリーンシート２を積層したものを両側から加圧密着させる。その加圧密着させる手段は通常の方法でよく、それによって図１の（ｄ）に示すように第１のグリーンシート１に形成した切込溝１１内に第２のグリーンシート２の一部が進入する。
　　　【００１７】
　次いで、上記の積層体を、例えば同図（ｅ）に示すようにトレーＴ等に載せて焼成するもので、その焼成方法は通常の方法でよい。ただし、焼成温度は第１のグリーンシート１のみが焼結し、第２のグリーンシートが焼結しない温度、すなわち第２のグリーンシート２の焼結温度より低くかつ第１のグリーンシート１の焼結温度より高い温度で焼成しなければならない。
　また上記の積層体を載せるトレーＴは、例えば通常のアルミナ板を使用すればよいが、通気性のよい気孔率の高いアルミナ板を使用すれば、隣り合う切込溝の寸法精度が更に良くなり好適である。
　　　【００１８】
　上記のようにして焼成した後に、未焼結の第２のグリーンシート２をブラシ等で除去すれば、同図（ｆ）に示すように表面に切込溝１１を有する焼結したセラミック基板１０が作製される。その作製された基板表面の切込溝１１はバラツキが少なく、その切込溝１１に沿って分割すれば、寸法精度のよい所定大きさのセラミック基板が得られるものである。
　　　【００１９】
　なお、上記実施例は第１のグリーンシート１の片面に切込溝１１を形成した後に、その両面に第２のグリーンシート２を積層したが、図２の（ａ）に示すように切込溝１１を形成しない側の面に、予め第２のグリーンシート２を積層してから、他方の面に切込溝１１を形成し、その表面に同図（ｂ）のように別の第２のグリーンシート２を積層して加圧密着させるようにしてもよい。
　　　【００２０】
　また第１のグリーンシートを複数枚積層して１枚のセラミック基板を作製する場合には、それらを積層してから切込溝を形成し、その両面に第２のグリーンシートを積層してもよいが、例えば図３に示すように複数枚の第１のグリーンシート１を積層する前に切込溝１１を形成してから、それら複数枚の第１のグリーンシート１および第２のグリーンシート２を積層するようにしてもよい。
　　　【００２１】
　さらに図４に示すように１つの基板を作製するための第１のグリーンシート１を複数枚設け、その隣り合う第１のグリーンシート１・１間に第２のグリーンシート２を介在させて積層すると共に、その積層体の両側に第２のグリーンシート２を積層し、それらを加圧密着させて焼成することによって、複数枚のセラミック基板を同時に作製することもできる。
　　　【００２２】
　また上記各実施例は、いずれも製造すべきセラミック基板の片側にのみ切込溝を形成したが、両側に設けてもよい。
　　　【００２３】
〔実験例１〕
　ＰｂＯを３０．７重量％、ＳｉＯ２を５１．７重量％、Ａｌ２Ｏ３を８．４重量％、Ｂ２Ｏ３を７．３重量％、ＣａＯを１．９重量％混合した平均粒径２．２μｍのガラス粉末と、平均粒径１．７μｍのアルミナ粉末を等重量比率で混合した。その混合粉末１００重量部に、ポリビニルブチラール９重量部、フタル酸ジイソブチル７重量部、イソプロピルアルコール４０重量部、およびトリクロロエタン２０重量部を加え、ボールミルで２４時間混合してスラリーとした。
　　　【００２４】
　このスラリーをドクターブレード法により延ばして厚さ１３１μｍのセラミックグリーンシートを作製し、これを５枚積層して圧力１５０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度８５℃で加圧密着させ、寸法８０ｍｍ角の第１のグリーンシート１を得た。なお上記第１のグリーンシート１の焼結温度は７２０℃であった。
　　　【００２５】
　一方、上記アルミナ粉末の代わりに平均粒径１．３μｍの酸化ジルコニウム粉末を使用した以外は上記第１のグリーンシート１と同材質とし、積層することなく上記と同様の要領で厚さ１４５μｍの第２のグリーンシート２を作製した。なお上記第２のグリーンシート２の焼結温度は１６００℃であった。
　　　【００２６】
　上記第１のグリーンシート１の片面に、カッターを押し当てて深さ２００μｍの断面Ｖ字状の切込溝１１を、シート全面に格子状に形成した。なお、隣り合う切込溝１１・１１間の間隔は２０ｍｍとし、その寸法精度は±１０μｍ以内であった。
　　　【００２７】
　次に、上記第１のグリーンシート１の両面に、第２のグリーンシート２を１枚ずつ重ね圧力１５０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度８５℃で加圧密着させて積層体を得た。その積層体を平面方向における単位長さ当たりの反り量が０．０５％以下の平坦度を有する気孔率７０％のアルミナ板よりなるトレーＴ上に置き、温度５２０℃で３時間加熱したのち温度９００℃で１時間加熱することによって、第１のグリーンシート１のみを焼結させた。次いで、上記積層体の表面をナイロン製のブラシで擦ることにより、未焼成の第２のグリーンシート２を除去して表面に切込溝１１を有するセラミック基板を作製した。
　　　【００２８】
　その結果、上記セラミック基板の隣り合う切込溝１１・１１間の間隔のバラツキは、±０．０５％以内であり、極めて寸法精度のよいセラミック基板が得られた。
　　　【００２９】
〔実験例２〕
　上記実験例１においてカッターにより切込溝を形成する代わりに、回転するダイアモンドソーにより第１のグリーンシートの片面に深さ５０μｍの断面Ｕ字状の切込溝をシート全面に格子状に形成した。隣り合う切込溝の間隔は上記と同様に２０ｍｍとし、その寸法精度は±１０μｍ以内であった。
　それ以外は上記実験例１と同じ条件で表面に切込溝１１を有するセラミック基板を作製した。その結果、上記実験例１と同様の結果が得られた。
　　　【００３０】
〔比較例１〕
　上記各実験例における第２のグリーンシート２を使用しなかった以外は、上記と同じ条件で上記実験例１および実験例２と同様の２種類のセラミック基板を作製した。その各セラミック基板の隣り合う切込溝１１・１１間の間隔のバラツキは、いずれも±０．５％程度あり、上記実験例の場合に比べて寸法精度がかなり低下することがわかった。
　　　【００３１】
〔比較例２〕
　前記各実験例において第１のグリーンシートに第２のグリーンシートを積層する前に第１のグリーンシートに切込溝１１を形成する代わりに、積層した後に、その一方の表面に第２のグリーンシートを貫通させて第１のグリーンシートに切込溝１１を形成した以外は、上記と同じ条件で上記実験例１および実験例２と同様の２種類のセラミック基板を作製した。
　その結果、各セラミック基板の隣り合う切込溝間の間隔のバラツキは、いずれも±１％程度あり、上記比較例１の場合によりも更に寸法精度が低下することがわかった。
　　　【００３２】
　以上の結果から明らかなように本発明に基づく上記実験例によれば、隣り合う切込溝１１・１１間の間隔のバラツキの少ない極めて寸法精度のよいセラミック基板を作製できるもので、その理由としては、先ず第１のグリーンシート１の両面に第２のグリーンシート２を積層して焼成するようにしたことによって、第１のグリーンシート１が、その両面に積層した第２のグリーンシート２に拘束されて、焼成時に厚さ方向には収縮するが、面方向の収縮は抑制されて収縮率自体および収縮率のバラツキが少なくなるためと思われる。
　　　【００３３】
　また本発明のように第１のグリーンシート１の表面に切込溝１１を形成し
た後に
を
ませたことにより
　　　【００３４】
　　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明によるセラミック基板の製造方法によれば、隣り合う切込溝１１・１１間の間隔のバラツキの少ない極めて寸法精度のよいセラミック基板を作製できるもので、歩留が向上し生産効率を大幅に増大させることができる等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
　　【図１】
　本発明によるセラミック基板の製造方法の工程説明図。
　　【図２】
　製造プロセスの変更例を示す工程説明図。
　　【図３】
　第１のセラミックグリーンシートを複数枚積層する場合の工程例の説明図。
　　【図４】
　複数枚のセラミック基板を同時に製造する場合の程説明図。
　　【符号の説明】
　１　第１のセラミックグリーンシート
　２　第２のセラミックグリーンシート
　１０　セラミック基板
　１１　切込溝
　Ｔ　トレー