【事件の表示】
　特許第２９７５３４８号「液状封止用樹脂組成物」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９７５３４８号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　本件特許第２９７５３４８号は、平成１０年８月６日に出願された特願平１０−２３４９２５号の出願に係り、平成１１年９月３日に設定登録されたものであり、その請求項１に係る発明は、設定登録時の明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により構成される次のとおりのものである。
「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤および（Ｃ）平均粒径0.5 〜3 μｍ、かつ最大粒径10μｍ以下の球状シリカ粉末を必須成分とし、樹脂［（Ａ）＋（Ｂ）］に対して（Ｃ）の球状シリカ粉末を 150〜400 重量％含有し、フリップチップの樹脂封止に使用することを特徴とする液状封止用樹脂組成物。」
２．特許異議申立人の主張の概要
　特許異議申立人は、本件の出願前頒布された刊行物である下記甲第１号証〜甲第３号証を提示し、本件請求項１に係る発明は、これら刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、
本件発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであって、その特許は取り消されるべきである旨、主張している。
　　　　　　　　　　　　　記
　甲第１号証：特開平１０−１０１９０６号公報
　甲第２号証：特開平８−２７７３２２号公報
　甲第３号証：特開平９−２２３７２０号公報
　
３．各刊行物の記載事項
　甲第１号証には、「本発明は、多量の無機質充填剤を配合しても低粘度で隙間侵入性に優れ、半導体装置のフリップチップ用アンダーフィル材等として好適な液状エポキシ樹脂組成物を得ることができる液状エポキシ樹脂組成物の製造方法に関する。」（段落0001）とする発明が記載され、「比表面積の大きな微細な充填剤が多量含まれる低粘度な液状エポキシ樹脂組成物においては、樹脂と充填剤表面の濡れを改善できない上、微細な充填剤が凝集しやすい、そのため、最終製品においては組成物の粘度が特に低剪断速度領域で非常に高くなり、流動性が伴わず、ボイドや未充填の原因となる。・・・本発明においては、このいかに個々の粒子を組成物中に分散させるかを検討した結果、上記したように無機質充填剤とエポキシ樹脂、硬化剤等の成分とを二工程に分けて混練することで上記問題が解決し、アンダーフィル材として好適な液状エポキシ樹脂組成物が得られることを知見し、本発明をなすに至った。」（段落0006）、「上記エポキシ樹脂の硬化剤としては、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸・・・を使用することができる。」（段落0012）、「無機質充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリカ、・・などが使用される。」（段落0016）、「とりわけ充填剤の形状としては、球状のものが低粘度化や流動性の面より望ましいものである。」（段落0017）、「無機質充填剤の粒径は、チップと基板の隙間に依存するが、平均粒径が２〜３０ミクロンで、最大粒径が７４ミクロン以下、特に５０ミクロン以下が好適である。この隙間と充填剤の最大粒径との関係は、本発明者の実験によれば隙間の１／２以下であれば生産性の良好なアンダーフィル材が得られることを見出している。」（段落0018）、「無機質充填剤の使用量は、エポキシ樹脂と硬化剤の総量１００重量部に対し、好ましくは１５０〜５００重量部・・である。」（段落0020）等の記載がされている。
　甲第２号証には、「（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）両末端シラノールオルガノポリシロキサン、（Ｃ）１分子内に少なくとも２個のアルコキシシリル基を有するシランカップリング化合物で、そのアルコキシ基と上記ポリシロキサン（Ｂ）の水酸基とのモル比率が０．１〜１５、（Ｄ）流動化剤として、(a)両末端アルコール性ヒドロキシル基含有ポリシロキサンと(b)ポリオキシアルキレンエーテルジオールと(c)ジイソシアネート化合物と(d)両末端にヒドロキシル基またはアミノ基を含有する鎖延長剤との反応生成物からなるウレタン変性シリコーン樹脂、および（Ｅ）中心粒径６〜１２μｍおよび最大粒径３０μｍであって、かつ粒径５μｍ以下の粒子が１０重量％以下で存在する粒径分布範囲を有する球状シリカ、または平均粒径２〜１０μｍであって、かつその粒度分布が平均粒径に対し±１μｍである単分散球状シリカから成り、上記球状シリカ（Ｅ）の配合割合がエポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して９０重量部以上であることを特徴とする液状エポキシ樹脂系封止材。」（特許請求の範囲）についての発明が記載され、「本発明は液状エポキシ樹脂系封止材、更に詳しくは、特に電気機器におけるフリップチップの封止保護にも好適で、良好な耐湿信頼性と低線膨張率を保持すると共に、特に流動性に優れることから、ポッティングやコーティング時の浸透性を満足せしめた液状エポキシ樹脂系封止材に関する。」（段落0001）、「本発明封止材の硬化には、一般的に一液型エポキシ樹脂に用いられている潜在性硬化剤等の使用が可能であり、たとえばジシアンジアミド、イミダゾール系化合物、・・・酸無水物系化合物が使用できる。」（段落0032）等の記載が存在する。
　甲第３号証には、「一主面に接続パッドを有する基板と、表面に電極パッドを有する半導体チップと、この半導体チップの表面上の電極パッドおよび前記基板の一主面上の接続パッドの相互を接続する接続用電極と、この接続用電極を除く、前記半導体チップおよび前記基板の相互間に充填され、かつ、その稜線が略凹状を有してなる樹脂体とを具備したことを特徴とする半導体パッケージ装置。」（特許請求の範囲第１項）についての発明が記載され、「配線基板１と半導体チップ２との間の距離（隙間の高さ）はたかだか１００μｍ程度であり」（段落0007）、「液状エポキシ樹脂内には、その最大径が隙間の高さの１／２以下とされた球状フィラを、５０〜７０ｗｔ％以下の混入量で混入することにより、樹脂の線膨張係数を適度に下げるようにしている。」（段落0030）等の記載がされている。
４．対比・検討
　甲第１号証には、フリップチップ用のアンダーフィル材として好適に使用される液状エポキシ樹脂組成物についての発明が記載され、硬化剤としては酸無水物系のものも使用されること、無機質充填剤としては球状のシリカが用いられること、その使用量はエポキシ樹脂と硬化剤との総量１００重量部に対して１５０〜５００重量部であることが、いずれも記載されているが、該無機質充填剤の粒径に関しては、平均粒径が２〜３０ミクロンで、最大粒径が７４ミクロン以下、特に５０ミクロン以下が好適である、とは記載されているものの、本件発明で規定する「平均粒径０．５〜３μｍ、かつ最大粒径１０μｍ以下の球状シリカ」を用いることは明示されておらず、実施例においても、平均粒径０．５ミクロンで比表面積が７ｍ２／ｇの球状シリカ（ＳＯ２５Ｒ、アドマテックス社製）と平均粒径８ミクロンで比表面積が１．２ｍ２／ｇの球状シリカ（ＳＥ８、徳山ソーダ社製）を併用しており、これらは、上記本件発明の要件を満足するものと認めることはできない。
　甲第２号証には、やはり半導体のフリップチップ用アンダーフィル材として好適なエポキシ樹脂組成物が記載されているが、球状シリカの粒径に関しては、中心粒径６〜１２μｍおよび最大粒径３０μｍであって、かつ５μｍ以下の粒子が１０重量％以下で存在する粒径分布範囲を有する球状シリカ、または平均粒径２〜１０μｍであって、かつその粒度分布が平均粒径に対し±１μｍである単分散球状シリカとは記載されているものの、本件発明で規定する「平均粒径０．５〜３μｍ、かつ最大粒径１０μｍ以下の球状シリカ」を用いることは明示されておらず、実施例及び比較例においても、中心粒径１０μｍ、最大粒径３０μｍ、粒径５μｍ以下の粒子８．５％の球状シリカ（球状シリカ１、実施例１、比較例３で使用）、平均粒径４．５μｍの単分散球シリカ（球状シリカ２、実施例２で使用）、破壊シリカ（比較例１で使用）及び球状シリカ３（中心粒径１０μｍ、粒径５μｍ以下の粒子１８％の球状シリカ、比較例２で使用）が使用されたことが記載されているだけで、上記本件発明で規定する要件を満足するものは使用されていない。
　甲第３号証には、フリップチップ用の充填剤含有エポキシ樹脂組成物について記載されているが、これは樹脂の稜線がへこんだ略凹状を有するようにした点に特徴を有するもので、シリカ充填剤の粒径に関しては、甲第１号証ないし甲第２号証以上の記載は見出せない。
　以上、甲第１号証〜甲第３号証には、エポキシ樹脂と球状シリカを含むフリップチップ用アンダーフィル材に関する発明は記載されているが、本件発明で規定する「平均粒径０．５〜３μｍ、かつ最大粒径１０μｍ以下の球状シリカ」を用いることを明示する記載は存在しない。
　一方本件発明は、明細書の記載によれば、その採用する構成により、従来の作業性を損なうことなく、広いチップ範囲にわたって均一な硬化物を与えるという点で優れた効果を奏するものと認められ、かかる効果は、前記刊行物の記載からは予測することは困難といわざるを得ない。
　したがつて、本件発明が甲第１号証〜甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、本件特許異議申立人の提示する証拠によっては、本件請求項１に係る発明についての特許を取り消すことはできない。　
　また、他に本件請求項１に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。　　
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１１月７日（２０００．１１．７）