【事件の表示】
　特許第２９４５６６６号「プローブカード」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９４５６６６号の請求項１ないし３に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第２９４５６６６号の請求項１〜３に係る発明についての出願は、平成１０年９月１６日に出願され、平成１１年６月２５日に設定登録がなされ、その後特許異議申立人石沢昭宏より特許異議の申立てがなされ、平成１２年１１月１６日に取消理由通知がなされ、平成１３年１月２９日に訂正請求がなされ、平成１３年３月３０日に訂正拒絶理由通知がなされ、平成１３年６月１８日付で訂正拒絶理由通知に対する特許異議意見書が提出されたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正事項
訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１及び２の「中央部のボンディングパッドに接触する縦型プローブ」との記載を「中腹部に略横向きにＵ字状の座屈部が形成されており且つ中央部のボンディングパッドに接触する縦型プローブ」に訂正する。この 訂正に伴い、特許請求の範囲と発明の詳細な説明との整合性を図るために、明細書の段落番号０００８、０００９、００１０、００３０及び００３２、００３３を訂正する。
　
訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項１の「中央部のボンディングパッドに接触する縦型プローブとを具備したことを特徴とするプローブカード」との記載を、「中央部のボンディングパッドに接触する縦型プローブとを具備しており、両プローブは略同じ太さの導線が用いられていることを特徴とするプローブカード」に、請求項２の「前記第２の基板は、第１の基板の上側に設けられていることを特徴とするプローブカード」との記載を「前記第２の基板は、第１の基板の上側に設けられており、両プローブは略同じ太さの導線が用いられていることを特徴とするプローブカード」に、それぞれ訂正する。この訂正に伴い、明細書の段落番号０００８、０００９、００１０、００３０及び００３２、００３３を上記請求項の記載に整合するよう訂正する。
　
訂正事項ｃ
　明細書の段落番号０００６の「複雑にな半導体集積回路には」という事項を「複雑な半導体集積回路には」に訂正する。
　
２−２．新規事項についての判断
　上記訂正事項ｂについて検討する。
　訂正事項ｂは特許請求の範囲の減縮を目的として特許請求の範囲の請求項１及び２に「両プローブは略同じ太さの導線が用いられている」との記載を追加することを求めるものである。
　しかしながら、特許権者が訂正の根拠とする願書に最初に添付された明細書の段落【００１４】，【００１５】には、それぞれのプローブが「タングステンや３％程度のレニウムを含有したタングステン合金等から構成される」と記載されているが、その太さについては特に記載されていない。また、上記明細書のこれ以外の箇所にも「両プローブは略同じ太さの導線が用いられている」との事項は記載されていない。
　同様に、特許権者が訂正の根拠とする図１からは「両プローブは略同じ太さの導線が用いられている」との事項をよみとることはできない。
　なお、特許権者は、平成１３年６月１８日付特許異議意見書において「機械関係の発明の明細書においては、模式図や寸法的に正確ではない旨の断りがある場合を除いて、その実施の形態が正確に記載した図面が添付されるのが一般的です。なぜなら、明細書の発明の詳細な説明にその実施形態を事細かく詳細に記載するよりは正確な図面を記載した方がはるかに判り易いからです。本件の場合においては、機械関係に属する発明であるのは明らかです。また、図１はその全てが記載されている訳ではないという意味で概略的となっているものの断面図とされています。更に、明細書の発明の詳細な説明には、両プローブの寸法関係が正確に描かれていない旨の指摘がありません。図面を含めて、両プローブが略同じ太さでないことと矛盾するような記載が一切ありません。」と主張している。しかし、本件特許明細書には、図面上で両プローブの寸法関係が正確に記載されている旨の記載はなく、それゆえ、図１が模式図である可能性を排除できないこと、そして、判り易い図面を作成するために、原寸に忠実には記載しないことが通常良く行われていることも考えると、上記主張を採用することはできない。
　したがって、「両プローブは略同じ太さの導線が用いられている」との事項は願書に添付した明細書又は図面に記載されておらず、かつ、これらから、直接的かつ一義的に導き出せる事項でもない。
　
２−３．まとめ
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第３項で準用する同法第１２６条第２項の規定に適合しないので、当該訂正は認められない。
　
３．本件発明
　本件特許の請求項１〜３に係る発明は、特許明細書および図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　測定対象物の電気的諸特性を測定するプローブカードにおいて、周辺部のボンディングパッドに接触する横型プローブと、中央部のボンディングパッドに接触する縦型プローブとを具備したことを特徴とするプローブカード。
【請求項２】　周辺部と中央部とにボンディングパッドが形成された測定対象物の電気的諸特性を測定するプローブカードにおいて、周辺部のボンディングパッドに接触する横型プローブと、この横型プローブが取り付けられる第１の基板と、中央部のボンディングパッドに接触する縦型プローブと、この縦型プローブが取り付けられる第２の基板とを具備しており、前記第２の基板は、第１の基板の上側に設けられていることを特徴とするプローブカード。
【請求項３】　前記第２の基板と第１の基板との間の間隔を調整する間隔調整機構を具備することを特徴とする請求項２記載のプローブカード。」
　
４．刊行物の記載事項
刊行物１：実公平３−４１４６６号公報
刊行物２：特開平１０−１９７５６０号公報
　
　上記刊行物１には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
「多数の半導体素子が一括して形成された半導体ウエハ上の電極パッドに接触する第１の導電性測子が複数本支持された第１のプローブカードと、該第１のプローブカードの上方に配置され、上記第１の導電性測子の内側に配設される第２の導電性測子が複数本支持された第２のプローブカードとで構成されたプローブカードに於いて、上記第２のプローブカードを第１のプローブカードに対して水平面内のＸ・Ｙ方向及び上下方向に移動可能に配設したことを特徴とするプローブカード」（実用新案登録請求の範囲）
「本考案はプローブカードに関し、詳しくは半導体ウエハに於ける各半導体素子の電気的特性試験に用いられるプローブカードに関するものである。」（第１頁左欄第１５〜１８行）
「即ち、同図に於いて、２１は複数の素子２，２・・・に対応する電極パッド９，９・・・に接触する第１の導電性測子２２，２２・・・が窓孔２３から下方へ突出するように複数本支持された第１のプローブカードで、その一端はソケット２４を介してヒンジ２５に回転自在に取り付けられる。２６は上記第１のプローブカード２１に装着されたＸ?Ｙテーブル等のＸ・Ｙ駆動機構、２７は該Ｘ・Ｙ駆動機構２６に装着された昇降機構、２８は素子２，２・・・の内側領域の電極パッド９，９・・・に接触する第２の導電性測子２９，２９・・・が窓孔３０から下方へ突出するように複数本支持された第２のプローブカードで、その一端はソケット３１を介してヒンジ３２に回転自在に取り付けられる。また、上記第２のプローブカード２８はヒンジ３２を介して昇降機構２７に一体的に取り付けられて、第１のプローブカード２１に対して水平面内のＸ・Ｙ方向及び上下方向に微調整可能に配設される。」（第２頁右欄第１７〜３５行）
「上述するように構成されたプローブカード３４では、先ず第１のプローブカード２１の第１の導電性測子２２，２２・・・が所望の素子２，２・・・の外側領域の電極パッド９，９・・・に正確に、而も均一な接触圧で接触するように可動ステージ３を水平面内のＸ・Ｙ方向、θ方向及び上下方向に間欠動させて所望素子２，２・・・を検査ポジションに移送して位置決めする。次に、この状態で第２のプローブカード２８の第２の導電性測子２９，２９・・・が所望の素子２，２・・・の内側領域の電極パッド９，９・・・に正確に、而も第１の導電性測子２２，２２・・・と同一の接触圧で接触するように第２のプローブカード２８を第１のプローブカード２１に対して水平面内のＸ・Ｙ方向及び上下方向に微調整して位置決めする。」（第２頁右欄第４１行〜第３頁左欄第１１行）
　刊行物１の第１図には、「第１の導電性測子」は下方に配置されている第１のプローブカードから延びており、「第２の導電性測子」は上方に配置されている第２のプローブカードから延びており、そして上記「第２の導電性測子」は上記「第１の導電性測子」に比してより垂直に近く配置されていることがみてとれる。
　
　上記刊行物２には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
「本発明は、高速信号および高周波信号の電気計測に使用するプローブに関し、特に高周波デバイスの品質保証を行うための電気検査において、クロストークが少なくかつ高周波伝達特性が良好な接触を行う多ピン高周波プローブに関するものである。」（第２頁右欄第３２〜３６行）
「図３は、図１において金属ブロック３にスプリングプローブを埋め込んだ一実施形態を示す断面図である。
　金属ブロック３に円筒状の穴を開けてその穴をプローブのソケットとして用い、スプリングプローブ８を差し込んで金属ブロック３と導通する構造である。図４は、図３において被検査物２０を当て止めして接触した状態を示す説明図である。
 　被検査物２０の信号パッド２２にニードル２ａ、グランドパッド２３に金属ブロック３およびスプリングプローブ８が接触している。当て止めして接触しているため、ニードル２ａが押し込み過ぎることはない。そのためニードル２ａの損壊がなく、容易に一定ストローク量を得ることができる構造である。また、グランドパッド２３では、金属ブロック３およびスプリングプローブ８を押し当てる構造により接触点数を増し、より確実なグランドの接続を行うことができる。
　図５は、図３において被検査物２０を当て止めしないで接触した状態を示す説明図である。
　被検査物２０の信号パッド２２にニードル２ａ、グランドパッド２３に金属ブロック３およびスプリングプローブ８が接触している。金属ブロック３に被検査物２０を当て止めできない場合、例えば、ＬＳＩチップでパッシベーション膜が無いような場合に、グランドパッド２３に金属ブロック３を接触させずスプリングプローブ８を接触することでグランドの導通を取る構造である。」（第４頁左欄第１５〜４２行）
　
５．対比・判断
５−１．請求項３に係る発明について
　上記刊行物１の「半導体ウエハ」、「電極パッド」、「第１のプローブカード」、「第２のプローブカード」、「昇降機構」はそれぞれ本件請求項３に係る発明の「測定対象物」、「ボンディングパッド」、「第１の基板」、「第２の基板」、「間隔調整機構」に相当する。
　また、刊行物１の「第１の導電性測子」は、周辺部のボンディングパッドに接触する点で請求項３に係る発明の「横型プローブ」と同様であるから、両者とも「第１のプローブ」と言い換えることができる。さらに、刊行物１の「第２の導電性測子」は、中央部のボンディングパッドに接触する点で請求項３に係る発明の「縦型プローブ」と同様であるから、両者とも「第２のプローブ」と言い換えることができる。
　したがって、両者は、「周辺部と中央部とにボンディングパッドが形成された測定対象物の電気的諸特性を測定するプローブカードにおいて、周辺部のボンディングパッドに接触する第１のプローブと、この第１のプローブが取り付けられる第１の基板と、中央部のボンディングパッドに接触する第２のプローブと、この第２のプローブが取り付けられる第２の基板とを具備しており、前記第２の基板は、第１の基板の上側に設けられているとともに、前記第２の基板と第１の基板との間の間隔を調整する間隔調整機構を具備することを特徴とするプローブカード。」である点で一致し、次の点で相違する。　
　
（相違点）
　本件請求項３に係る発明は、第１，第２のプローブがそれぞれ横型，縦型と限定されているのに対し、刊行物１記載のものは、第１，第２のプローブが縦型，横型と明確に区別できない点
　
　上記相違点について検討する。
　測定対象物の電気的諸特性を測定するプローブカードにおいて、横型プローブと、縦型プローブとを備えたものは刊行物２に記載されており（ニードル２ａ，スプリングプローブ８参照）、また、刊行物１のものも、「第１の導電性測子」は下方に配置されている第１のプローブカードから延びており、「第２の導電性測子」は上方に配置されている第２のプローブカードから延びているものであるから、「第２の導電性測子」は「第１の導電性測子」に比してより垂直に近く配置されているものであって、一方が縦型に近く、他方が横型に近いことは容易に推察されるところである。
　よって、刊行物１の第１，第２の導電性測子として刊行物２の横型プローブ，縦型プローブを採用することにより上記相違点の構成とすることは当業者が容易になし得ることである。
　
５−２．請求項１及び２に係る発明について
　本件請求項２に係る発明は、本件請求項３に係る発明から「前記第２の基板と第１の基板との間の間隔を調整する間隔調整機構」という技術的事項を除いたものであり、本件請求項１に係る発明は、上記本件請求項２に係る発明からさらに「この横型プローブが取り付けられる第１の基板と、」，「この縦型プローブが取り付けられる第２の基板と、」，「前記第２の基板は、第１の基板の上側に設けられていること」という技術的事項を除いたものである。
　よって、本件請求項３に係る発明は本件請求項１及び２に係る発明を特定するための技術的事項をすべて含むものであり、上記技術的事項を取り除くことに格別の困難は認められないから、本件請求項１及び２に係る発明は上記「５−１．請求項３に係る発明について」の判断と同様の理由により当業者が容易になし得るものである。
　そして、本件請求項１〜３に係る発明が奏する作用効果は刊行物１，２に基づき当業者が予測し得る程度のものにすぎない。
　
６．むすび
　以上のとおり、本件請求項１〜３に係る発明は上記刊行物１に記載された発明または上記刊行物１及び２に記載された発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１〜３に係る特許はいずれも特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２項に該当する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年７月２４日（２００１．７．２４）