【事件の表示】
　特許第２９８５６４２号「金属張り積層板の製造方法」の請求項１〜３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９８５６４２号の請求項１〜３に係る特許を維持する。
【理　由】
　１．手続の経緯
　本件特許第２９８５６４２号の発明は、平成６年２月２３日に出願され、平成１１年１０月１日に設定登録（請求項の数３）されたものであるが、特許異議の申立てに基いて特許の取消理由を通知したところ、明細書の訂正請求がなされたものである。
　２．訂正の適否について
（１）請求された訂正の内容は、次の（ａ）〜（ｃ）からなるものである。
（ａ）特許請求の範囲請求項１における「異なる誘電率を有するガラス基材」を「異なる誘電率を有するガラス基材（但し、上記ガラス基材がＴガラス織布であり、上記異なる誘電率を有するガラス基材がＥガラス織布である場合を除く）」と訂正する。
（ｂ）発明の詳細な説明段落番号［０００４］における「異なる誘電率を有するガラス基材」を「異なる誘電率を有するガラス基材（但し、上記ガラス基材がＴガラス織布であり、上記異なる誘電率を有するガラス基材がＥガラス織布である場合を除く）」と訂正する。
（ｃ）同段落番号［０００９］における「異なる誘電率を有するガラス基材」を「異なる誘電率を有するガラス基材（但し、上記ガラス基材がＴガラス織布であり、上記異なる誘電率を有するガラス基材がＥガラス織布である場合を除く）」と訂正する。
（２）上記（ａ）の訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、（ｂ）、（ｃ）の訂正は、（ａ）の訂正に整合させたものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　そして、これらの訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてされたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　したがって、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する同法第１２６条第２〜４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　３．特許異議の申立てについて
（１）本件特許発明は、訂正された明細書の特許請求の範囲請求項１〜３に記載されたとおりのものと認める。
（２）特許異議申立人は、甲第１号証（特開平５−２６１８６１号公報）、甲第２号証（「強化プラスチックス」、VOL．３３NO．３、昭和６２年３月１５日　社団法人強化プラスチック協会発行、第２７〜２９頁）、甲第３号証（日東紡績株式会社カタログ「グラスファイバー　その材料としてのポジション」）及び甲第４号証（特開平２−２１９６４２号公報）を提出して、請求項１〜３に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、その特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであると主張している。
（３）甲第１号証には、熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布を重ねて加熱加圧成形した積層板において、表面層のガラス織布がＴ−ガラス、芯層のガラス織布がＥ−ガラスよりなり、表面層のガラス織布の樹脂量が３５〜４５重量％の範囲であることを特徴とする積層板（特許請求の範囲）が記載され、同一の樹脂ワニスをＴ−ガラス織布とＥ−ガラス織布に含浸し、得られた２つのプリプレグを重ね合わせ、その上下に銅箔を載せ、加熱加圧成形し銅張り積層板を得たことの記載（段落番号［０００６］参照）がなされ、甲第２、３号証には、Ｔ−ガラス繊維、Ｅ−ガラス繊維の誘電率が記載され、甲第４号証には、ガラス繊維不織布のレジンペーパーとレジンクロスとを積層してなる金属張積層板において、ガラス繊維不織布に含浸させる樹脂ワニスに、フィラーとして酸化チタンを配合してなることを特徴とするＵＶ遮蔽金属張積層板（特許請求の範囲請求項１）が記載されていることが認められる。
　請求項１に係る発明と甲第１号証に記載のものとを対比すると、両者は相違することが明らかである。
　また、請求項２に係る発明と甲第１号証に記載のものとを対比すると、両者は、誘電率が異なるプリプレグＡとプリプレグＢとからなる積層板の製造方法であるという点で一致するが、前者のプリプレグＢは「プリプレグＡと同一樹脂ワニスに酸化チタンを添加した酸化チタン含有樹脂ワニス」を含浸したものである、つまりプリプレグＢはプリプレグＡとは異なる樹脂ワニスが含浸されている、のに対して、後者のプリプレグＢはプリプレグＡと同一樹脂ワニスを含浸したものである点で、相違するものと認められる。
　特許異議申立人は、請求項２に係る発明は、甲第１号証記載のものに「樹脂ワニスに酸化チタンを加える」という慣用手段（甲第４号証参照）が付加されたものに過ぎないとの主張をしているが、かかる主張は、前記相違点を看過したものであり、採用の限りではない。
　したがって、請求項１、２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるとすることはできない。
　請求項３に係る発明は、請求項１、２に係る発明を構成する事項を限定してなるものであるから、請求項１、２に係る発明についての判断で示したと同様の理由により、甲第１号証に記載された発明であるとすることはできない。
　４．また、他に請求項１〜３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。　　
【異議決定日】
平成１２年１２月６日（２０００．１２．６）
【訂正の要旨】
（ａ）特許請求の範囲請求項１における「異なる誘電率を有するガラス基材」を「異なる誘電率を有するガラス基材（但し、上記ガラス基材がＴガラス織布であり、上記異なる誘電率を有するガラス基材がＥガラス織布である場合を除く）」と訂正する。
（ｂ）発明の詳細な説明段落番号［０００４］における「異なる誘電率をガ有するガラス基材」を「異なる誘電率を有するガラス基材（但し、上記ガラス基材がＴガラス織布であり、上記異なる誘電率を有するガラス基材がＥガラス織布である場合を除く）」と訂正する。
（ｃ）同段落番号［０００９］における「異なる誘電率を有するガラス基材」を「異なる誘電率を有するガラス基材（但し、上記ガラス基材がＴガラス織布であり、上記異なる誘電率を有するガラス基材がＥガラス織布である場合を除く）」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
金属張り積層板の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　樹脂ワニスをガラス基材に含浸したプリプレグＡと、このプリプレグＡと同一樹脂ワニスを、上記ガラス基材と異なる誘電率を有するガラス基材
（但し、上記ガラス基材がＴガラス織布であり、上記異なる誘電率を有するガラス基材がＥガラス織布である場合を除く）
　【請求項２】　樹脂ワニスをガラス基材に含浸したプリプレグＡと、このプリプレグＡと同一樹脂ワニスに酸化チタンを添加した酸化チタン含有の樹脂ワニスを、ガラス基材に含浸したプリプレグＡと異なる誘電率を有するプリプレグＢとを積み重ね積層体とし、この積層体の表面に金属箔を配設した被圧体を、加熱加圧することを特徴とする金属張り積層板の製造方法。
　【請求項３】　請求項１又は請求項２記載のプリプレグＡと、プリプレグＡと異なる誘電率を有するプリプレグＢを積み重ね積層体を、回路を形成した内層用配線板の回路上に積み重ね、この外側に金属箔を配設した後に、加熱加圧することを特徴とする金属張り積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、例えば、通信機器用のプリント配線板に用いられる金属張り積層板の製造方法に関するものである。
　【０００２】
　　【従来の技術】
　樹脂ワニスをガラス基材に含浸したプリプレグを複数枚重ね、この表面に金属箔を配設した被圧体を、加熱加圧して金属張り積層板が得られる。また、内層用配線板にプリプレグを重ね、この表面に金属箔を配設した被圧体を、加熱加圧し
て、多層の金属張り積層板が得られる。これら金属張り積層板にエッチング等を施し回路を形成したプリント配線板は、種々の電気機器に搭載して用いられる。
なかでも、携帯電話等の通信機器用のプリント配線板に用いられる金属張り積層板は、設計される回路の面積により、細分化した所定の範囲の誘電率を有する材料が要求されている。金属張り積層板の誘電率を所定の範囲で得るために、用いるプリプレグの樹脂量を調製する方法があるが、プリプレグの樹脂量では、樹脂量が少なすぎると接着力が低下するので、プリプレグの樹脂量の範囲だけでは限界がある。また、異なる樹脂ワニスによって複数種のプリプレグを作製し、これを組み合わせて、細分化した誘電率を得る方法もあるが、樹脂ワニスの種類が異なるとプリプレグが硬化した絶縁層間の密着性が弱く、金属張り積層板に層間剥離が起きやすい。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、上記の事実に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、設計される回路に応じた誘電率を有し、且つ、層間剥離の生じない金属張り積層板の製造方法を提供することにある。
　【０００４】
　　【課題を解決するための手段】
　本発明の請求項１に係る金属張り積層板の製造方法は、樹脂ワニスをガラス基材に含浸したプリプレグＡと、このプリプレグＡと同一樹脂ワニスを、上記ガラス基材と異なる誘電率を有するガラス基材
（但し、上記ガラス基材がＴガラス織布であり、上記異なる誘電率を有するガラス基材がＥガラス織布である場合を除く）
　【０００５】
　本発明の請求項２に係る金属張り積層板の製造方法は、樹脂ワニスをガラス基材に含浸したプリプレグＡと、このプリプレグＡと同一樹脂ワニスに酸化チタンを添加した酸化チタン含有の樹脂ワニスを、ガラス基材に含浸したプリプレグＡと異なる誘電率を有するプリプレグＢとを積み重ね積層体とし、この積層体の表面に金属箔を配設したｃを、加熱加圧することを特徴とする。
　【０００６】
　本発明の請求項３に係る金属張り積層板の製造方法は、請求項１又は請求項２記載のプリプレグＡと、プリプレグＡと異なる誘電率を有するプリプレグＢを積み重ねた積層体を、回路を形成した内層用配線板の回路上に積み重ね、この外面に金属箔を配設した後に、加熱加圧することを特徴とする。
　【０００７】
以下、本発明を詳細に説明する。本発明の請求項１に係る金属張り積層板の製造方法について説明する。
　【０００８】
　本発明においては、プリグレグＡと、このプリグレグＡと異なる誘電率を有するプリグレグＢを積み重ね積層体とする。上記プリプレグＡとプリグレグＢは同一のワニスを用いる。上記樹脂ワニスに用いられる樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ＰＰＯ樹脂、ポリイミド樹脂等の単独、変成物、混合物等が挙げられる。これらの樹脂に、この樹脂に応じた硬化剤、反応開始剤等を加え樹脂ワニスとする。同一の樹脂ワニスとは、同一の硬化剤、反応開始剤を用い、この硬化剤、及び反応開始剤と反応硬化する同一の樹脂を用いた樹脂ワニスで有る。
　【０００９】
　上記プリプレグＡとプリプレグＢは、異なる誘電率を有するガラス基材を用いる。
（但し、上記ガラス基材がＴガラス織布であり、上記異なる誘電率を有するガラス基材がＥガラス織布である場合を除く）
　【００１０】
　上記プリプレグＡとプリプレグＢは、上記樹脂ワニスを異なる誘電率を有するガラス基材に含浸し、樹脂を半硬化して得られる。上記プリプレグＡとプリプレグＢを積み重ね積層体とし、さらに、表面に金属箔を配設して被圧体が得られる。上記金属箔は、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル等の単独、合金、複合箔が挙げられ、通常銅箔が汎用される。上記被圧体は加熱加圧され、金属張り積層板を得ることができる。
　【００１１】
　本発明で得られる金属張り積層板は異なる誘電率を有するプリプレグＡとプリプレグＢを用いているが、同一の樹脂ワニスを用いているので、樹脂が硬化した絶縁層間の密着がよく、層間剥離が生じない。さらに、異なる誘電率を有するプリプレグＡとプリプレグＢを用いることにより、金属張り積層板の誘電率を、このプリプレグＡとプリプレグＢの間の所望の値にすることができる。金属張り積層板の誘電率は、積層体を構成するプリプレグＡとプリプレグＢの比率により所望の誘電率が得られる。
　【００１２】
　本発明で得られる金属張り積層板は、金属箔にエッチング等を施して回路が形成され、通信機器用等のプリント配線板として用いられる。
　【００１３】
　本発明の請求項２に係る金属張り積層板の製造方法について、主に上記請求項１の製造方法との差異をを説明する。
　【００１４】
　本発明においては、プリプレグＡと異なる誘電率を有するプリプレグＢは、プリプレグＡに用いた樹脂ワニスと同一の樹脂ワニスに酸化チタンを添加した酸化チタン含有の樹脂ワニスをガラス基材に含浸して得られる。プリプレグＢの作製に用いる上記ガラス基材は、プリプレグＡの作製に用いたガラス基材と同種でも異種でもどちらでもよい。上記樹脂ワニスに添加する酸化チタンの量を調製することにより、プリプレグＡと異なった所望の誘電率を有するプリプレグＢが得られる。
　【００１５】
　本発明は上記プリプレグＡとプリプレグＢを積み重ね積層体とし、さらに、表面に金属箔を配設した被圧体を、加熱加圧する。
　【００１６】
　本発明で得られる金属張り積層板は異なる誘電率を有するプリプレグＡとプリプレグＢを用いているが、プリプレグＢは酸化チタン含有の樹脂ワニスを用いており、酸化チタンは樹脂の硬貨に直接寄与しないので、プリグレグＡとプリグレグＢの樹脂が硬化する際、樹脂間のなじみがよくなり、絶縁層の密着が良くなる。従って、金属張り積層板は層間剥離が起こらない。さらに、上述と同様に、金属張り積層板の誘電率は、積層体を構成するプリプレグＡとプリプレグＢの比率により所望の誘電率が得られる。
　【００１７】
　本発明の請求項３に係る金属張り積層板の製造方法について説明する。上述の金属張り積層板は単層の金属張り積層板に限定されず、多層の金属張り積層板にも用いられる。回路が形成された内層用配線板の回路上に、請求項１又は請求項２記載のプリプレグＡとプリプレグＡと異なる誘電率を有するプリプレグＢとを積み重ねた積層体を配設する。さらに、この外側に金属箔を配設し、加熱加圧すると、多層の金属張り積層板が得られる。本発明は内層用配線板の上に異なる誘電率を有する複数種のプリプレグを用いているが、同一の樹脂ワニスであるから、樹脂が硬化した絶縁層間の密着が良く、層間剥離を生じない。さらに、上記内層用配線板の上に形成される絶縁層の誘電率は、積層体を構成するプリプレグＡとプリプレグＢの比率により所望の誘電率を有する絶縁層が形成されているので、所望の誘電率を有する絶縁層を備えた金属張り積層板が得られる。
　【００１８】
　　　【作用】
　本発明の請求項１に係る金属張り積層板の製造方法によると、異なる誘電率を有するプリプレグＡとプリプレグＢを用いているが、同一の樹脂ワニスを用いているので、樹脂が硬化した絶縁間の密着がよく、層間剥離が生じない。さらに、異なる誘電率を有するプリプレグＡとプリグレグＢを用いることにより、金属張り積層板の誘電率を、積層体を構成するプリプレグＡとプリグレグＢの比率により所望の値にすることができる。
　【００１９】
　本発明の請求項２に係る金属張り積層板の製造方法によると、異なる誘電率を有するプリプレグＡとプリプレグＢを用いているが、プリプレグＢは酸化チタン含有の樹脂ワニスを用いており、酸化チタンは樹脂の硬化に直接寄与しないので、プリプレグＡとプリプレグＢの樹脂が硬化する際、樹脂間のなじみが良くなり、絶縁層の密着はよい。従って、金属張り積層板は層間剥離が起こらない。さらに、上述と同様に、金属張り積層板の誘電率は、積層体を構成するプリプレグＡとプリプレグＢの比率により所望の誘電率が得られる。
　【００２０】
　本発明の請求項３に係る金属張り積層板の製造方法によると、内層用配線板に、請求項１又は請求項２記載の積層体を積み重ね、外面に金属箔を配設し、加熱加圧するので、多層の金属張り積層板が得られる。上記金属張り積層板は内層用配線板の上の積層体に異なる誘電率を有するプリプレグを用いているが、樹脂ワニスが同一又は酸化チタン含有の樹脂ワニスなので、樹脂が硬化した絶縁層間の密着が良く、層間剥離を生じない。さらに、上記内層用配線板の上に形成される絶縁層の誘電率は、積層体を構成するプリプレグＡとプリプレグＢの比率により所望の誘電率を有する絶縁層が形成されるので、所望の誘電率を有する絶縁層を備えた金属張り積層板が得られる。
　【００２１】
　　【実施例】
実施例１
　プリプレグａを次の条件で作製した。樹脂ワニスとして、樹脂にポリフェニレンオキサイド（日本ＧＥ株式会社製、ノリルＰＸ９７０１）３０重量部（以下部と記す）、スチレン・ブタジエン・ブロックコポリマー（旭化成工業株式会社製、ソルプレンＴ４０６）５部、架橋性モノマー（日本化成株式会社製、ＴＡＩＣ）３５部、反応開始剤（日本油脂株式会社製、ＰＨ２５Ｂ）１部を配合したものを用いた。ガラス基材として、厚さ０．１ｍｍのＥガラス（旭シュエーベル株式会社製、誘電率７．２）を用いた。上記樹脂ワニスを上記ガラス基材に含浸しプリプレグａを得た。プリプレグａの樹脂量は５５重量％であった。このプリプレグａの誘電率は３．５であった。
　【００２２】
　プリプレグｂを次の条件で作製した。樹脂ワニスは、プリプレグａと同一の樹脂ワニスを用いた。ガラス基材は、厚さ０．１ｍｍの高誘電率ガラス（旭シュエーベル株式会社製、誘電率１１．５）を用いた。上記樹脂ワニスを上記ガラス基材に含浸しプリプレグｂを得た。プリプレグｂの樹脂量は５５重量％であった。
このプリプレグｂの誘電率は８．０であった。
　【００２３】
　上記プリプレグａ４枚とプリプレグｂ４枚を交互に重ね積層体とした。この積層体の両表面に金属箔として銅箔を重ね被圧体とした。この被圧体を、温度２００℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ２で６０分加熱加圧して金属張り積層板を得た。
　【００２４】
　得られた金属張り積層板の層間剥離試験と誘電率を測定した。層間剥離試験は表面の銅箔を全面エッチングした５０×５０ｍｍの試料片５枚を、１３０℃、２時間ＰＣＴ処理した後に、２８８℃の半田に５分間浸漬した。外観を目視で観察し絶縁層間の剥離の有無を調べた。剥離が発生していないものは合格、剥離が１枚でも発生しているものはものは不合格とした。誘電率は、ＪＩＳ−Ｃ６４８１に基づいて、周波数１ＭＨｚを用い比誘電率を測定した。
　【００２５】
　結果は表１に示すとおり、層間剥離は発生せず合格であり、誘電率は５．３のものが得られた。
　【００２６】
　実施例２
　実施例１で得られたプリプレグｂを６枚、この両側にプリプレグａを各々１枚づつ合計８枚のプリプレグを配設し積層体とした。この積層体の両表面に銅箔を重ねて被圧体とした。以下実施例１と同様にして金属張り積層板を得た。
　【００２７】
　得られた金属張り積層板の層間剥離試験と
誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１にすとおり、層間剥離は発生せず合格であり、誘電率は６．５のものが得られた。
　【００２８】
　実施例３
　プリプレグｃを次の条件で作製した。酸化チタン含有の樹脂ワニスとして、ポリフェニレンオキサイド（日本ＧＥ株式会社製、ノリルＰＸ９７０１）３０部、スチレン・ブタジエン・ブロックコポリマー（旭化成工業株式会社製、ソルプレンＴ４０６）５部、架橋性モノマー（日本化成株式会社製、ＴＡＩＣ）３５部、反応開始剤（日本油脂株式会社製、ＰＨ２５Ｂ）１部、酸化チタン１５０部を配合したものを用いた。ガラス基材として、厚さ０．１ｍｍのＥガラス（旭シュエーベル株式会社製、誘電率７．２）を用いた。上記酸化チタン含有の樹脂ワニスを上記ガラス基材に含浸しプリプレグｃを得た。プリプレグｃの樹脂量は８０重量％であった。このプリプレグｃの誘電率は１０．５であった。
　【００２９】
　上記プリプレグｃ４枚と実施例１に用いたプリプレグａ４枚を交互に重ね積層体とした。この積層体の両表面に銅箔を重ねて被圧体とした。以下実施例１と同様にして金属張り積層板を得た。
　【００３０】
　得られた金属張り積層板の層間剥離試験と誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に示すとおり、層間剥離は発生せず合格であり、誘電率は６．０のものが得られた。
　【００３１】
　実施例４
　実施例１で得られたプリプレグａを６枚、この両側に実施例３で得られたプリプレグｃを各々１枚づつ，計８枚のプリプレグを配設し積層体とした。この積層体の両表面に銅箔を重ねて被圧体とした。以下実施例１と同様にして金属張り積層板を得た。
　【００３２】
　得られた金属張り積層板の層間剥離試験と誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に示すとおり、層間剥離は発生せず合格であり、誘電率は４．５のものが得られた。
　【００３３】
　実施例５
　実施例１で得られた金属張り積層板の両表面に銅回路を形成して内層用配線板とした。実施例１で得られたプリプレグｂを１枚とプリプレグａを２枚重ねた積層体を上記内層用配線板の両面に各々配設し、その両外面に銅箔を重ねてた。その後実施例１と同条件で加熱加圧し、多層の金属張り積層板を得た。
　【００３４】
　得られた金属張り積層板の層間剥離試験と誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に示すとおり、層間剥離は発生せず合格であり、内層用配線板上に形成した絶縁層の誘電率は５．３であった。
　【００３５】
　実施例６
　プリプレグｄを次の条件で作製した。樹脂ワニスとして、樹脂にエポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤＢ−５００）１６０部、エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤＣＮ−２２０）３０部、硬化剤にジシアンジアミド（日本カーバイト株式会社製）３部、硬化促進剤に２エチル４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ：四国化成株式会社製）０．１部を配合したものを用いた。ガラス基材として、厚さ０．１ｍｍのＥガラス（旭シュエーベル株式会社製、誘電率７．２）を用いた。上記樹脂ワニスを上記ガラス基材に含浸しプリプレグｄを得た。プリプレグｄの樹脂量は５０重量％であった。このプリプレグｄの誘電率は４．８であった。
　【００３６】
　プリプレグｅを次の条件で作製した。樹脂ワニスは、プリプレグｄと同一の樹脂ワニスを用いた。ガラス基材は、厚さ０．１ｍｍの高誘電率ガラス（旭シュエーベル株式会社製、誘電率１１．５）を用いた。上記樹脂ワニスを上記ガラス基材に含浸しプリプレグｅを得た。プリプレグｅの樹脂量は４０重量％であった。このプリプレグｅの誘電率は１０．０であった。
　【００３７】
　上記プリプレグｄ４枚とプリプレグｅ４枚を交互に重ね積層体とした。この積層体の両表面に銅箔を重ねて被圧体とした。この被圧体を、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ２で６０分加熱加圧して金属張り積層板を得た。
　【００３８】
　得られた金属張り積層板の層間剥離試験と誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に示すとおり、層間剥離は発生せず合格であり、誘電率は８．３のものが得られた。
　【００３９】
　実施例７
　プリプレグｆを次の条件で作製した。酸化チタン含有の樹脂ワニスとして、樹脂にエポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤＢ−５００）１６０部、エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤＣＮ−２２０）３０部、硬化剤にジシアンジアミド（日本カーバイト株式会社製）３部、硬化促進剤に２エチル４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ：四国化成株式会社製）０．１部，酸化チタンを２００部を配合したものを用いた。ガラス基材として、厚さ０．１ｍｍのＥガラス（旭シュエーベル株式会社製、誘電率７．２）を用いた。上記酸化チタン含有の樹脂ワニスを上記ガラス基材に含浸しプリプレグｆを得た。プリプレグｆの樹脂量は５０重量％であった。このプリプレグｆの誘電率は７．０であった。
　【００４０】
　上記プリプレグｆを６枚、この両側に実施例６で得られたプリプレグｄを各々１枚、計８枚のプリプレグを配設して積層体を得た。この積層体の両表面に銅箔を重ねて被圧体とした。以下実施例６と同様にして金属張り積層板を得た。
　【００４１】
　得られた金属張り積層板の層間剥離試験と誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に示すとおり、層間剥離は発生せず合格であり、誘電率は６．８のものが得られた。
　【００４２】
　比較例１
　厚さ０．８ｍｍ、誘電率４．２のポリイミド樹脂銅張り積層板の表面に銅回路を形成し内層用配線板とした。この内層用配線板に実施例６で作製したプリプレて多層の金属張り積層板を得た。
　【００４３】
　得られた金属張り積層板の層間剥離試験と誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に示すとおり、層間剥離が発生し、不合格であった。
　【００４４】
　【表１】
　【００４５】
　　【発明の効果】
　本発明の請求項１に係る金属張り積層板の製造方法を用いると、被圧体を構成する樹脂ワニスが同一なので、樹脂が硬化した絶縁層の密着が良く、層間剥離を生じない。さらに、異なる誘電率を有するプリプレグを用いて積層体とするので、積層体を構成するプリプレグＡとプリプレグＢの比率を調製することにより所望の誘電率を有する金属張り積層板が得られる。
の誘電率を有する金属張り積層板が得られる。
　【００４６】
　本発明の請求項２に係る金属張り積層板の製造方法を用いると、積層体を構成するプリプレグＢは酸化チタン含有の樹脂ワニスを用いており、酸化チタンは樹脂の硬化に直接寄与しないので、プリプレグＡとプリプレグＢの樹脂が硬化する際、同一樹脂なので樹脂間のなじみがよくなり、絶縁層の密着はよい。従って、金属張り積層板は層間剥離が起こらない。さらに、異なる誘電率を有するプリプレグを用いて積層体とするので積層体を構成するプリプレグＡとプリプレグＢの比率を調整することにより所望の誘電率を有する金属張り積層板が得られる。
　【００４７】
　本発明の請求項３に係る金属張り積層板の製造方法を用いると、特に、内層用配線板に、プリプレグＡと、プリプレグＡと誘電率が異なるプリプレグＢを積み重ねると多層の金属張り積層板が得られる。内層用配線板の上のプリプレグは樹脂ワニスが同一樹脂ワニスなので樹脂が硬化した絶縁層の密着がよく、層間剥離を生じない。さらに、積層体を構成するプリプレグＡとプリプレグＢの比率により所望の誘電率を有する絶縁層が形成されるので、所望の誘電率を有する絶縁層を備えた金属張り積層板が得られる。