【事件の表示】
　特許第２６４４７１７号「シート状異方導電性接着剤」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２６４４７１７号の特許を維持する。
【理由】
Ｉ．本件特許第２６４４７１７号は、昭和５８年１２月６日の出願に係り、平成９年５月２日に設定登録がなされ、菅野　中及び佐々木　茂之よりの特許異議の申立てがなされた後、取消理由通知に対して、平成１１年３月１７日付けで訂正請求がなされたものである。
ＩＩ．訂正の適否
　本件訂正請求に係る訂正事項は、以下のとおりである。
（１）本件特許明細書の請求項１における「狭ピッチで相対向するように並設した接続電極を横切るように配され、上記相対する接続電極間を電気的に接続するためのシート状異方導電性接着剤であって、熱可塑性樹脂中または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物中に導電性粉末が１０重量部以下の割合で分散され、１０〜１００μｍ厚の薄膜状に成形されたシート状異方導電性接着剤。」なる記載を、
「線幅、線間が等しく、かつ１００〜２５０μｍの狭ピッチで相対向するように並設した接続電極を横切るように配され、上記相対する接続電極間を電気的に接続するためのシート状異方導電性接着剤であって、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物１００重量部に対し導電性粉末が０．５〜１０重量部以下の割合で分散され、１０〜１００μｍ厚の薄膜状に成形されたシート状異方導電性接着剤。」に訂正する。
（２）特許明細書第２頁１０〜１２行（特許公報第３欄１８〜１９行）の「熱可塑性樹脂中あるいは熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物中に導電性粉末が１０重量部以下」を「熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物１００重量部に対し導電性粉末が０．５〜１０重量部」に訂正するとともに、同明細書第５頁２５〜２６行（同公報第６欄１４行）の「樹脂組成物中に導電性粉末が１０重量部以下」を「熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物１００重量部に対し導電性粉末が０．５〜１０重量部」に訂正する。
（３）同明細書第２頁２８行及び第６頁１〜２行（同公報第３欄４２行及び６欄２０〜２１行）の「１００μｍ以下の狭ピッチ」を「１００〜２５０μｍの狭ピッチ」に訂正する。
（４）同明細書５頁２１〜２３行（同公報第５欄４７行〜第６欄１１行）の「尚、前記実施例では結合剤として、熱可塑性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物を用いる場合について説明したが、これは熱可塑性樹脂単独を結合剤として用いた場合においても前記と同等な効果が得られることを確認した。」を削除する。
　そこで、これらの訂正について検討するに、
（１）の訂正は、特許明細書の請求項１における「狭ピッチ」を具体的な数値を用いて限定しようとするものであり、また、導電性粉末の含有量について、下限値を加入してより狭い数値範囲に限定するものあるから、この（１）の訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、また特許請求の範囲を実質的に拡張変更するものではない。
　さらに、上記「狭ピッチ」についての限定は、本件特許明細書における本発明の異方導電性接着剤が１００μｍ以下の狭ピッチ電極でも使用できる旨の記載中の「１００μｍ」を下限値とし、同明細書の実施例に記載された「線間、線幅が各１２５μｍ計２５０μｍのピッチ」における２５０μｍを上限とするものであり、また、１００μｍ以下の狭ピッチ電極でも使用可能である旨の特許明細書の上記記載は、２５０μｍ以下１００μｍまでのピッチについても使用可能であることを示している。
　ただ、特許明細書において、１００μｍ以下の狭ピッチ電極における「ピッチ」について、線間、線幅が同一のものである旨の具体的な記載はないが、同明細書の実施例に記載された「線間、線幅が各１２５μｍ計２５０μｍのピッチ」と記載され、これによれば、線間、線幅が同一長で、その合計の長さを「ピッチ」としており、特許明細書においては、ピッチについてこれ以外の意味を表す記載はないのであるから、上記１００μｍ以下の狭ピッチ電極における「ピッチ」も上記実施例の記載と当然同一の意味であり、他の意味を有するとは解されない。
　したがって、以上の点からみると、上記（１）の訂正中、「狭ピッチ」についての数値限定は、特許明細書に記載された事項の範囲内の訂正である。
　一方、上記（１）の訂正中、導電性粉末の含有量についての限定についてみると、特許明細書の実施例のＮｏ．１〜４においては、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の混合物１００重量部当たり、導電性粉末をそれぞれ０．５、１、５及び１０重量部配合した例が記載されており、上記訂正後の導電性粉末の含有量に係る限定は、特許明細書に記載された事項の範囲内の訂正である。
　上記（２）〜（４）の訂正は、特許請求の範囲の訂正に伴い生じる訂正後の特許請求の範囲の記載と整合しない発明の詳細な説明中の記載を正して、明細書の記載を明瞭化するものであるから、
　これら訂正は明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。また、これらの訂正は、特許請求の範囲を実質的に拡張変更するものではなく、特許明細書に記載されて事項の範囲内の訂正である。
　さらに、本件訂正後の特許請求の範囲に記載された事項により特定される発明は、後記することから明らかなように、特許出願の際独立して特許を受けられるものである。
　したがって、本件訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項および同条第３項で準用する同法第１２６条２−４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
ＩＩＩ．特許異議申立てについて、
（１）訂正後の発明
　本件訂正後の発明は、訂正後の明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１および２に記載された事項により特定される以下のとおりのものと認める。
「線幅、線間が等しく、かつ１００〜２５０μｍの狭ピッチで相対向するように並設した接続電極を横切るように配され、上記相対する接続電極間を電気的に接続するためのシート状異方導電性接着剤であって、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物１００重量部に対し導電性粉末が０．５〜１０重量部以下の割合で分散され、１０〜１００μｍ厚の薄膜状に成形されたシート状異方導電性接着剤。」
（２）特許異議申立人の主張
１．特許異議申立人、菅野　中の主張
　ｉ）本件特許発明は、甲第１号証（特開昭５１−１０１０４０号公報）、甲第２号証（特開昭５１−１１９７３２号公報）及び甲第３号証（特開昭５５−１０４００７号に記載された発明から当業者が容易に発明できたものであるから、本件特許は特許法第２９条第２項に規定に違反してなされたものである。
　ｉｉ）本件特許明細書の記載には不備があるから、本件特許は特許法第３６条に規定する要件を満たしていない出願に対しなされたものである。
２．特許異議申立人、佐々木茂之の主張
　ｉ）本件特許発明は、甲第１号証（特願昭５８−１９３２３７号（特開昭６０−８４７１８号公報））及び甲第２号証（特願昭５８−２２３９５３号公報（特開昭６０−１１７５０４号公報））に係り、本願の先願に相当する各出願の願書に最初に添付された明細書（以下、甲第１号証に係る当該明細書を先願明細書１といい、甲第２号証に係る当該明細書を先願明細書２という。）に記載された発明とそれぞれ同一であり、本件特許は特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものである。
　ｉｉ）本件特許発明は、甲第３号証（特開昭５５−７７４号公報）及び甲第４号証（特開昭５６−１２２１９３号公報）に記載された発明から当業者が容易に発明できたものであるから、本件特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
（３）対比・検討
１．特許異議申立人、菅野　中の主張ｉ）について、甲第１号証においては、金属微粒子をポリマー、バインダー中に分散処理し、これをフィルム状にした感圧接着剤を剥離シートに塗布した異方導電性の移行型粘着テープについて記載され、異方導電性が発生する機構及び応用例等が記載されているが、上記感圧接着剤について、本件訂正後の発明のように熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物からなるものは記載されてはいない。また、甲第１号証においては、甲第１号証の粘着テープの応用例としてＩＣチップの入出力端子の接続について記載されてはいるが、この場合の粘着テープをどのような構成にするかあるいは得るかについて具体的な手段は全く記載されてはおらず、甲第１号証には、ＩＣチップの入出力端子の接続するための粘着テープは実質的には記載されてはいないとするほかない。してみると、甲第１号証においては、本件訂正後の発明におけるような線間、線幅が等しく、かつ１００〜２５０μｍの狭ピッチ電極に使用するためのシート状異方導電性接着剤の構成は記載されているとすることはできない。
　さらにいえば、シートの厚さについても、甲第１号証においては、数１００ミクロンあるいは５００ミクロンの数値が記載されているのみであって、この数値は本件発明のシート厚とは異なることは明らかであり、また、本件発明の導電性粉末の含有量についても甲第１号証には具体的には記載されてはいないのである。
　甲第２号証においては、金属微粒子に加えさらに絶縁微粒子を配合した導電方向に異方性を有する接着剤について記載されてはいるが、接着剤のフィルム厚については、数１００ミクロンあるいは５００ミクロンの数値が挙がっているだけで、あり、この数値は上記したように本件発明のシート厚とは相違することは明らかであるし、甲第１号証においては導電性粉末の含有量についても記載がない。また、甲第２号証においては、シリコン系及びエポキシ系のものが適当である旨の記載はあるが、この記載は、本件発明のように熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物を使用することを意味するものとは解されない。
　一方、甲第２号証においては、ＩＣチップにみられる微少部分のワイヤレスボンデイングには、本発明の改良点が有効に効いてくる旨の記載があり、これに続いて「ＩＣチップと外部配線部分の接続箇所の面積は数１０ミクロ・オーダーの小さなものである。」との記載はあるが、この改良点というのは、絶縁性微粒子を使用したことである。これに対して、本件訂正後の特許請求の範囲及び発明の詳細な説明中の記載においては、このような絶縁性微粒子の使用については全く記載がないのであるから、本件訂正後の発明はこのような絶縁性微粒子を使用しないものと解することができる。そして、甲第１号証の上記記載は、本件訂正後の発明におけるような絶縁性微粒子を使用せずに、本件訂正後の発明におけるような線幅、線間が等しく１００〜２５０μｍの狭ピッチ電極に使用するためのシート状異方導電性接着剤を得ることを示唆するものではない。
　甲第３号証においては、接着可能な異方導電性物質及びそれを用いた短絡部材について記載され、
　接着機能を具備した可塑性素材として、多数列記されたポリマー中に、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミドが記載され、実施例において、熱可塑性弾性体１００部とフェノール樹脂２０部およびＡｇ粒子３０部を配合し、あるいはホットメルト接着剤１００部、Ａｇ粒子１００部及びエポキシ樹脂２０部を配合し、これらをシート状に成形したものが記載されてはいるが、甲第３号証においては、本件訂正後の発明における線幅、線間が等しく１００〜２５０μｍのような狭ピッチ電極に使用するためのシート状接着剤を示唆する記載は全くないし、シートの厚さについても全く記載はない。また、導電性粒子（Ａｇ粒子）の含有量も上記したことから明らかなように本件訂正後の発明とは明確に異なっている。
　さらに、甲第３号証においては、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂の範疇に属する樹脂を熱可塑性樹脂と併用する旨の記載はあるが、このフェノール樹脂等を熱可塑性樹脂にさらに配合する技術的目的あるいは意味については全く明らかにされてはいないのであるから、甲第３号証の記載は、この併用樹脂を本件訂正後の発明におけるような上記狭ピッチ電極を接続させるための接着剤に用いることを示唆しているとはいえない。
　以上の点からみると、結局、甲第１〜甲第３号証においては本件訂正後の発明の構成は記載されてはおらず、しかも、本件訂正後の発明のような狭ピッチ電極の接続に用いるための異方導電性接着剤を得るために、本件訂正後の発明のような構成を採用することについて示唆する記載は実質上ないものとするのが相当であるから、これらを組み合わせても、本件訂正後の発明は当業者が容易に発明し得たものとすることはできない。
２．同異議申立人のｉｉ）の主張について、
　本件特許請求の範囲においては、導電性粒子の粒径については記載はないが、本件特許請求の範囲においては、電極の線幅及び線間の長さが特定され、導電性粒子の含有量も特定されているから、導電性粒子の粒径は、自ずと、これら特定された数値範囲内で異方導電性が発揮され得る範囲内の粒径である。したがって、この粒径が特許請求の範囲に記載されていないことにより、特に記載不備とはいえない。また、導電性粉末として金属粒子の実施例がないからといって、金属粒子を使用した場合において、上記特定の数値範囲内で異方導電性を発揮できないとすることはできないから、この点で特許請求の範囲の記載が広範囲すぎるとも、また反復再現性がないともいえない。
　本件訂正後の特許請求の範囲においては、導電性粉末の下限値が加入され、また含有量が熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂１００重量部に対するものであることが明らかになっている。したがって、訂正後の特許請求の範囲においては、導電性粉末の含有量についての記載不備は解消されている。
　したがって、上記異議申立人の主張ｉｉ）も採用できない。
２．特許異議申立人、佐々木茂之の主張ｉ）について、
　先願明細書１においては、接着剤成分中に平均粒径１〜５０μｍの導電性粒子が０．１〜１０体積％含有するされ導電異方性接着シートが記載され、シートの厚みは５〜１００μｍを必要とする旨の記載があり、また、先願明細書２においては、接着剤中に粒径が０．１〜１０μｍの金属粒子を０．２〜１０体積％含有する高電流回路接続用導電異方性接着シートが記載され、乾燥後の厚みが３０μｍとなるように接着剤をフィルム上に塗布する旨の記載があるが、これら先願明細書においては、接着剤として、熱可塑性樹脂と熱硬化剤樹脂の混合物を使用する旨の記載はない。
　してみると、先願明細書１及び２に記載された発明と本件訂正後の発明とはこの点で構成上相違し、本件発明は先願明細書１及び２に記載された発明と同一とはいえない。
４．同異議申立人の主張ｉｉ）について、
　甲第３号証においては、微少ピッチで相対向する接続端子を接続する導電接着部材について記載されてはいるが、微少ピッチといっても、実施例において、電極幅１．５４ｍｍ、電極間２．５４ｍｍのピッチに適用した旨記載されているにすぎず、このピッチは本件訂正後の発明の上記ピッチと比べ著しく大きいものであり、また、甲第３号証においては、接着剤として熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物は使用されてはいない。
　甲第４号証においては異方導電性接着剤を有する電気的相互接続体について記載され、導電性粒子を接着剤重量の１〜１０％台使用する旨記載されてはいるが、この甲第４号証においても、導体ラインの幅およびライン間隔はともに１．２７０ｍｍのものが記載されているにすぎず、このピッチは本件訂正後の発明の上記ピッチと比べ著しく大きく、また、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の併用については記載されていないのである。
　してみると、甲第３号証および甲第４号証には、本件訂正後の発明における構成は記載されてはおらず、さらに、甲第３号証および甲第４号証の発明を組み合わせても本件訂正後の発明の構成は導きだせないものであるから、本件訂正後の発明は、甲第３号証及び甲第４号証に記載された発明から当業者が容易に発明できたものとすることはできない。
ＩＶ．以上のとおりであるから、本件訂正請求は認めることができ、また、特許異議申立人が提出した証拠および理由によっては、本件特許を取消すことはできない。さらに、他に本件特許を取消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年６月２日（１９９９．６．２）
【訂正の要旨】
　ａ　特許請求の範囲の「狭ピッチ」を特許請求の範囲の減縮および明瞭でない記載の釈明を目的として、「線幅、線間が等しく、かつ１００〜２５０μｍの狭ピッチ」と訂正する。
　ｂ　特許請求の範囲の「熱可塑性樹脂中または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物中に導電性粉末が１０重量部以下」を、特許請求の範囲の減縮および明瞭でない記載の釈明を目的として、［熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物１００重量部に対し導電性粉末が０．５〜１０重量部」と訂正する。
　ｃ　これに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明瞭でない記載の釈明を目的として、明細書第２頁第１０行目〜第１２行目（本件特許公報第２頁第３欄第１８行目〜第１９行目）の「熱可塑性樹脂中あるいは熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物中に導電性粉末が１０重量部以下」を「熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物１００重量部に対し導電性粉末が０．５〜１０重量部」と訂正するとともに、明細書第５頁第２５行目〜第２６行目（本件特許公報第３頁第６欄第１４行目）の「樹脂組成物中に導電性粉末が１０重量部以下」を「熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物１００重量部に対し導電性粉末が０．５〜１０重量部」と訂正する。
　ｄ　また、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明瞭でない記載の釈明を目的として、明細書第２頁第２８行目（本件特許公報第２頁第３欄第４２行目）の「１００μｍ以下の狭ピッチ」を「１００〜２５０μｍの狭ピッチ」と訂正するとともに、明細書第６頁第１行目〜第２行目（本件特許公報第３頁第２０欄第２１行目）の「１００μｍ以下の狭ピッチ」を「１００〜２５０μｍの狭ピッチ」と訂正する。
　ｅ　また同様に、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明瞭でない記載の釈明を目的として、明細書第５頁第２１行目〜第２３行目（本件特許公報第３頁第５欄第４７行目〜第６欄第１１行目）の「尚、前記実施例では結合剤として、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物を用いる場合について説明したが、これは熱可塑性樹脂単独を結合剤として用いた場合においても前記と同等の効果が得られることを確認した。」を削除する。
（５４）【発明の名称】
シート状異方導電性接着剤
（５７）【特許請求の範囲】
　狭ピッチで相対向するように並設した接続電極を横切るように配され、上記相対する接続電極間を電気的に接続するためのシート状異方導電性接着剤であって、
熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物１００重量部に対し導電性粉末が０．５〜１０重量部
【発明の詳細な説明】
　　産業上の利用分野
　本発明は回路基板相互あるいは回路基板と回路部品辱の接続に用いることができるシート状異方導電性接着剤に関するものである。
従来例の構成とその問題点
　従来、複数個の回路基板相互において、対応する電極間を電気的に接続する場合に、その手段としては、例えば各対応する電極を同形状に形成しかつ対向させ、両電極間にいわゆるエラスティックコネクタを挟み加圧して接続を得る方法がある。しかし、この種のエラスティックコネクタは、常に加圧状態を必要とし、エラスティックコネクタ自体の寸法に限界があるため両回路基板の対向間隔が制限され、極端な狭ピッチ電極、例えば１００μピッチ等には使用不可能である等の欠点がある。
　また、他の手段として、繊維状導電体が接着剤中に含有されたシート状の異方性導電膜を用いる方法がある。すなわち、このシートを対向した電極間に挟んだ後、熱プレスを行い繊維造導電体を電極に接触させ導通を得る方法であるが、この場合においても繊維状導電体として長さ５０〜１０００μｍ程度の炭素繊維を用いているため、狭ピッチ電極には使用できない欠点がある。
　さらに、他の手段として、絶縁フィルム上に導電性インクと熱圧着性を有する非導電性インクを交互にストライプ状に印刷により形成した熱圧着シートを用いる方法がある。すなわち、この種の熱圧着シートは被接続電極の形状に合わせて印刷形成され、使用時にはストライプ状印刷パターンのうち導電部を回路基板上の電極に位置整合した後、熱プレスを行って導通を得る作業を各回路基板に対して行い、対応する電極間の電気的接続を得る方法である。ところが、この熱圧着シートもファインパターン印刷に限界があるため、狭ピッチ電極には使用できない欠点を有するものであった。
　　発明の目的
　本発明は以上の欠点を除去し、狭ピッチ電極にも使用できるシート状異方導電性接着剤を提供しようとするものである。
　　発明の構成
　この目的を達成するために本発明のシート状異方導電性接着剤は、
熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物１００重量部に対し導電性粉末が０．５〜１０重量部
　　実施例の説明
　以下、本発明の一実施例について説明する。
　まず、本発明の接着剤の樹脂成分として、熱可塑性樹脂としてのエピコート＃８２８（米国；シェル化学社製）３０重量部、熱可塑性高分子量ポリエステル樹脂（日本合成ゴム工業株式会社製）４０重量部、熱硬化性樹脂としてのフェノール樹脂（松下電工株式会社製）３０重量部をメチルエチルケトンに溶解させ、約３０％の固形分の溶液に調合し、導電性粉末として粒径０．１μｍのカーボンブラック（ランプブラック、西独；テグサ社製）を使用し、それを前記混合物中に分散させてシート状異方導電性接着剤を作成した。
　次に、接着剤層は第１図に示すように前記組成物の接着剤１を剥離紙２上に３０μｍ厚にコーディングし、８５℃で６０分予備乾燥させて作成した（この時、接着剤層を作成するもう一つの方法としては、本組成物の接着剤を後述する基板上にスクリーン印刷等により直接塗布し、予備乾燥することによりシート状に異方導電性接着剤を設けることもできる。）。
　そして、接続テスト用基板として、１．６ｍｍ厚ガラスエポキシ材ベースで３５μｍ銅箔の基板と２５μｍ厚ポリイミドベースで３５μｍ銅箔のフレキシブル基板を使用し、両者共銅箔面に線幅、線間各１２５μｍ計２５０μｍのピッチで等間隔に１６０本のラインが並んだパターンを形成した。次に、第２図に示すように前記フレキシブル基板３の被接続電極４上に前記のように剥離紙２上に薄膜状に形成した接着剤１を適当な大きさに切断したものをその接着剤面を電極４側にして仮止めを行った。この仮止めは温度１１０℃、５ｋｇ／ｃｍ２の温度、圧力を加えて行った。仮止め後、剥離紙２を除去し、両基板３，３ａ上の対応する電極４，４ａ間の位置整合を行った後本圧着を行った。この本圧着は温度１４０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２の温度、圧力を加えて両基板３，３ａを接着させた。第３図に本圧着後の状態を示しており、１ａは圧着時に流動した接着剤層である。そして、評価方法として３０μｍ厚にコーティング後の接着剤１自身の表面絶縁抵抗と導体パターン間の接触抵抗と４０℃、９５％ＲＨ中に４８時間放置後の接触抵抗と１６０本の接続点におけるショート発生率を測定した。
　下記の表に前記接着剤１におけるカーボンブラックの分散量を種々変えた場合の測定値を示す。
　ここで、接触抵抗は、接触面積０．１５×３．０ｍｍで測定した値であり、また試料Ｎｏ．５は炭素繊維を導電体として使用した従来品による特性を同様の条件にて測定した値である。
　以上の表から明らかなように、本発明品ではカーボンブラックを加えても表面絶縁性は実用に十分耐えうる値を示し、接触抵抗もほぼ試料Ｎｏ．５で示す従来品と同等以上の低い値であり、さらに湿中放置による接触抵抗もわずかな上昇に抑えられている。
　この実施例はプリント基板相互の接続について述べたが、次に液晶パネルとドライブ回路基板との接続についての実施例を述べる。まず、接着剤の結合材としては前述の実施例と同じ樹脂組成物を用い、導電性粉体としてアンチモンがドープされた酸化スズ粉末（三菱金属株式会社製Ｔ−１）を樹脂組成物１００重量部に対して３重量部分散させ、第１図のように剥離紙上に３０μｍ厚にコーティングしたシート状異方導電性接着剤を作成した。この接着剤をフレキシブル基板上の被接続電極上に仮止めした。この仮止めは温度１１０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２を加えて行った。次に、剥離紙を除去し、液晶パネルのガラス板上の被接続透明電極との位置整合作業を行ったが、この際に第４図に示すように本実施例のシート状異方導電性接着剤７は透光性であるため、液晶パネルのガラス板５側から観察することによって、透明電極６と前記フレキシブル基板３上の電極４との位置整合がきわめて簡単に行うことができた。この時、導電性粉体としてカーボンブラックを用いた場合は、接着剤が不透明であるため、電極４の観察が困難である。そして、本圧着は１４０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２の温度、圧力を加えて行い、圧着後透明電極６とフレキシブル基板３上の電極４との接触抵抗を測定したが、２２Ω／ｍｍ２であり、高インピーダンスである液相パネルとドライブ回路との接続には十分な値であった。したがって、本実施例の導電性粉体として用いたアンチモンがドープされた酸化スズ粉末は、透光性と導電性にすぐれ、透光性を持つシート状異方導電性接着剤の添加用導電性粉体として特に有効なものである。
　　発明の効果
　以上のように本発明のシート状異方導電性接着剤は、
熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物１００重量部に対し導電性粉末が０．５〜１０重量部
【図面の簡単な説明】
　第１図は本発明の一実施例による異方導電性接着剤を剥離紙にコーティングした状態を示す斜視図、第２図および第３図は本発明接着剤を用いて基板相互を接続する状態を示す断面図、第４図は本発明接着剤を用いて液晶パネルとドライブ回路基板との接続状態を示す断面図である。
　１、７……異方導電性接着剤、１ａ……接着剤層、２……剥離紙、３……フレキシブル基板、３ａ……基板、４，　４ａ……電極、５……ガラス板、６……透明電極。