【事件の表示】
　特許第２９１９９２５号「処理装置」の請求項１ないし２５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９１９９２５号の請求項１ないし２３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２９１９２５号（以下、「本件特許」という）は、平成２年７月２６日に出願された特願平２−１９８６９０号の特許出願に係り、平成１１年４月２３日に設定登録（請求項の数２５）されたものであるが、本件特許の全請求項に関して、吉成迪夫より特許異議の申立があったので、当審において、当該申立の理由を検討の上、当審より特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１２年７月１４日に、特許異議意見書と共に訂正請求書が提出されたものである。
　
２．訂正請求の可否
（１）訂正の要旨
　本件特許異議申立に係る訂正請求における訂正の要旨は、次のア〜キのとおりである。
　ア．特許請求の範囲の請求項１について
　特許明細書における「垂直方向沿って延在」という記載を、「垂直方向に沿って延在」と訂正し、また、移載機構の搬送路について「この搬送路を垂直方向に移動し」を「この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し」とし、さらに「前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ」なる記載を追加する訂正をし、加えて、「前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、該複数の処理部は、前記搬送路の周囲に円周状に配置され」を「前記処理ステーションは、前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、前記複数の処理部は略同一半径の円周状に配置され、前記搬送路は、前記複数の処理部に囲まれ垂直方向に沿って延在するように構成され」と訂正する。
　さらにまた、移載機構について、「前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記処理ステーションの処理部内の各処理機構にアクセス可能に構成される」を、「前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記アームにより前記処理ステーションの処理部内の各処理機構にアクセス可能に構成される」と訂正する。
　イ．特許請求の範囲の請求項２及び９を削除する。
　ウ．特許請求の範囲の請求項３〜５について
　特許明細書における請求項２の削除に伴い、請求項３、４、５をそれぞれ繰り上げると共に、請求項１について行った訂正と同趣旨の訂正を各請求項の記載に即して行う。
　エ．特許請求の範囲の請求項６〜８について
　特許明細書における請求項２の削除に伴い、請求項６〜８をそれぞれ繰り上げると共に、引用する請求項の番号もそれに伴い訂正する。
　オ．特許請求の範囲の請求項１０について
　特許明細書における請求項２、９の削除に伴い、請求項１０を繰り上げると共に、請求項１について行った訂正と同趣旨の訂正を請求項１０の記載に即して行う。
　カ．特許請求の範囲の請求項１１から請求項２５の記載を、請求項２及び９が削除されたことに伴って繰り上げると共に、引用する請求項を対応する請求項に合わせる訂正を行う。
　キ．上記請求の範囲のア〜カの訂正に適合するように、詳細な説明における発明の構成の記載内容を訂正する。
（２）訂正の目的、新規事項の有無及び特許請求の範囲の実質的拡張・変更の存否
　ア．上記訂正事項アについて
　まず「垂直方向沿って延在」という記載を、「垂直方向に沿って延在」としている点は、誤記の訂正を目的としているものといえる。
　また、移載機構の規定について「この搬送路を垂直方向に移動し」を「この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し」とすると共に「前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ」という記載を加入する訂正は、移載機構の具体的構成に関して「昇降機構」という限定を加えてその構成を限定して明確にしようとするものであって、この昇降機構については、明細書第７頁第１１行目から第１５行目に昇降機構１８として記載されており、第３図にもその構成が明確に記載されているので、特許明細書又は図面に記載の範囲内において、特許請求の範囲の減縮をしているといえる。
　さらに、「前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された処理部を有し」を「前記処理ステーションは、前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し」と訂正しようとする点、及び、「該複数の処理部は、前記搬送路の周囲に円周状に配置され」という記載を、「前記複数の処理部は略同一半径の円周状に配置され、前記搬送路は、前記複数の処理部に囲まれ垂直方向に沿って延在するように構成され」とする点は、処理ステーション又は処理部の配置構成を更に限定して明確にしようとするものであって、明細書第６頁第６行目から第８行目の記載、および第１図および第２図の記載に基づくもので、特許明細書又は図面に記載の範囲内において、特許請求の範囲を減縮しているものといえる。
　さらにまた、移載機構について、「前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記処理ステーションの処理部内の各処理機構にアクセス可能に構成される」を、「前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記アームにより前記処理ステーションの処理部内の各処理機構にアクセス可能に構成される」と訂正しようとする点は、特許明細書第６頁第９行目から第１２行目、第８頁第第１８行目から最下行の記載からみて、特許明細書の請求項に記載されている「アーム」の構成を限定し明瞭化しているのであって、特許明細書又は図面に記載の範囲内において、特許請求の範囲を減縮しているものといえる。
　したがって、上記アの訂正は、誤記の訂正、特許請求の範囲の減縮および明りようでない記載の釈明に相当するものであって、上記訂正事項は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものでもない。
　イ．上記訂正事項イについて
　上記訂正事項イについては、特許請求の範囲の減縮を目的として独立請求項である請求項２及び９を削除したものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものといえる。
　ウ．上記訂正事項ウについて
　上記訂正事項ウについては、請求項２の削除にともなって、訂正前の請求項３，４，５を順次繰り上げて請求項２，３，４とするとともに、請求項１と同様な訂正を行っており、上記訂正事項アにおいて検討したとおり、誤記の訂正、特許請求の範囲の減縮および明りようでない記載の釈明に相当するものであって、上記訂正事項ウは、願書に最初に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものでもない。
　エ．上記訂正事項エについては、請求項２の削除にともなって、訂正前の請求項６，７，８を順次繰り上げて請求項５，６，７とするとともに、これらが従属する請求項を訂正しているのであり、ここで、訂正前の請求項６〜８は、いずれも従属先の請求項として請求項４を含んでいたが、これら訂正前の請求項６〜８は、それぞれローダ／アンローダ部、搬送機構、ステージ部を限定するものであり、これらは訂正前の請求項４には記載されておらず、従属先の請求項４は請求項５の誤記であることは明らかであるから、新たな請求項５〜７は従属先の請求項の一つを訂正前の請求項４に対応する新たな請求項３ではなく、訂正前の請求項５に対応する新たな請求項４とし、結果として誤記を訂正していると言える。
　したがって、上記エの訂正は、誤記の訂正および明りようでない記載の釈明に相当するものであって、上記訂正事項は、願書に最初に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものでもない。
　オ．上記訂正事項オについて
　上記訂正事項オについては、請求項２および請求項９の削除にともなって、訂正前の請求項１０を順次繰り上げて請求項８とするとともに、この請求項に請求項１と同様の訂正を加えようとするものであって、上記訂正事項アにおいて検討したとおり、上記訂正事項オは、誤記の訂正、特許請求の範囲の減縮および明りようでない記載の釈明を目的としており、願書に最初に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものでもない。
　カ．上記訂正事項カについて
　上記訂正事項カについては、請求項２および請求項９の削除にともなって、訂正前の請求項１１から請求項２５を順次繰り上げて請求項９から請求項２３とするとともに、これらが従属する請求項を訂正しようとするものであって、上記カの訂正は、明りようでない記載の釈明に相当するものであって、願書に最初に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものでもない。
　キ．上記訂正事項キについて
　上記訂正事項キについては、訂正事項アから訂正事項カの特許請求の範囲の訂正によって生じる、特許明細書の発明の詳細な説明と特許請求の範囲との齟齬を解消しようとするもので、明りようでない記載の釈明を目的とするものといえ、願書に最初に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものでもない。
（３）訂正請求の認容について
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書きの各号に掲げる事項を目的とするものであり、同第１２０条の４第３項において準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正の請求を認容する。
（４）本件特許発明の認定
　上記のとおり、平成１２年７月１４日付の訂正請求は認容されるので、本件特許発明は、訂正請求書に添付された全文訂正明細書の特許請求の範囲に記載された請求項１〜２３に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
【請求項１】被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構とを
具備し、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　前記複数の処理部は略同一半径の円周状に配置され、
　前記搬送路は、前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの処理部内の各処理機構にアクセス可能に構成されることを特徴とする処理装置。
【請求項２】被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置する口一ダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間で被処理体の受け渡しを行う移載機構と
を具備し、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　前記複数の処理部および前記ステージ部は略同一半径の円周状に配置され、
　前記搬送路は、前記複数の処理部および前記ステージ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの処理部内の各処理機構および前記スブージ部にアクセス可能に構成されていることを特徴とする処理装置。
【請求項３】被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部と、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記バッファ部との間で被処理体の受け渡しを行う移載機構と
を具備し、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　前記複数の処理部および前記バッファ部は略同一半径の円周状に配置され、
　前記搬送路は、前記複数の処理部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの処理部内の各処理機構および前記バッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴とする処理装置。
【請求項４】被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部と、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間またはバッファ部との間で被処理体の受け渡しを行う移載機構と、
を具備し、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　前記複数の処理部、前記ステージ部およびバッファ部は略同一半径の円周状に配置され、
　前記搬送路は、前記複数の処理部、前記ステージ部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの処理部内の各処理機構、前記ステージ部および前記バッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴とする処理装置。
【請求項５】前記口一ダ／アンローダ部は同一平面状に配置される複数の収納容器を有することを特徴とする請求項２または請求項４に記載の処理装置。
【請求項６】前記搬送機構の受け渡し可能位置に冷却機構を有することを特徴とする請求項２、請求項４または請求項５に記載の処理装置。
【請求項７】前記ステージ部は被処理体の位置合わせを行うアライメント機構を有することを特徴とする請求項２、請求項４、請求項５または請求項６に記載の処理装置。
【請求項８】被処理体に液体の塗布処理および熱的処理を含む複数の工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と
を具備し、
　前記処理ステーションは、前記複数の処理機構のうち塗布処理を行う処理機構を垂直方向に複数積層して構成された塗布処理部と、前記複数の処理機構のうち熱的処理を行う処理機構を垂直方向に複数積層して構成された熱的処理部とを有し、
　これら塗布処理部および熱的処理部は略同一半径の円周状に配置され、
　前記搬送路は、前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの処理部内の各処理機構にアクセス可能に構成されることを特徴とする処理装置。
【請求項９】さらに、搬送路に清浄気体のダウンフローを形成するダウンフロー形成手段を具備することを特徴とする請求項８に記載の処理装置。
【請求項１０】前記移載機構は、被処理体を保持するための少なくとも２つのアームを具備することを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項１１】前記少なくとも２つのアームは各々独立して駆動可能であることを特徴とする請求項１０に記載の処理装置。
【請求項１２】前記移載機構において、所定の処理機構に対して被処理体を搬入出させる際、一方のアームは処理済の被処理体をその処理機構から搬出し、他方のアームは未処理の被処理体をその処理機構へ搬入することを特徴とする請求項１１に記載の処理装置。
【請求項１３】前記アームは、カバーで覆われており、そのカバー内が排気されることを特徴とする請求項１０ないし請求項１２のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項１４】前記アームは、カバーで覆われており、そのカバー内が負圧であることを特徴とする請求項１０ないし請求項１２のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項１５】前記搬送路には、そこを移動する移載機構が複数設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項１６】前記搬送路の上方に設けられ、装置外の気体を清浄化して装置内に取り入れるためのフィル夕機構をさらに具備することを特徴とする請求項１ないし請求項１５のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項１７】前記フィル夕機構を通して清浄化された気体を前記搬送路に形成することを特徴とする請求項１６に記載の処理装置。
【請求項１８】前記フィル夕機構は、ＨＥＰＡフィル夕を有することを特徴とする請求項１６または請求項１７に記載の処理装置。
【請求項１９】前記処理部は、前記処理機構間に設けられたフィル夕機構を有することを特徴とする請求項１ないし請求項１８のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項２０】前記処理機構は、前記処理ステーションに装着された位置と、前記処理ステーションから取り外された位置との間で移動可能に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項１９のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項２１】前記処理ステーションは、前記複数の処理部が一つの筐体に一体的に設けられた状態で構成され、前記移載機構は前記処理ステーションから分離可能であることを特徴とする請求項１ないし請求項２０のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項２２】前記処理部の少なくとも一つが被処理体に対して熱的処理を施す熱処理機構を有し、また他の少なくとも一つが被処理体に対して液処理を施す液処理機構を有することを特徴とする請求項１ないし請求項２１のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項２３】前記熱処理機構を有する処理部は、熱処理機構のみから構成され、前記液処理機構を有する処理部は、液処理機構のみから構成されることを特徴とする請求項２２に記載の処理装置。
　
３．特許異議申立理由の概要
　特許異議申立人は、本件特許の請求項１ないし２５に係る発明について、甲第１号証ないし甲第４号証を提出して、本件特許の請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に掲げる発明に該当し、また、本件特許の請求項２〜２５に係る発明は、いずれも甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に該当し、特許を受けることができないものであり、上記各発明の特許は取り消されるべきものである旨主張している。
　
４．当審の判断
（１）引用刊行物とその記載事項の概要
　特許異議申立人が提出した刊行物である甲第１号証〜甲第４号証の記載事項の概要は、以下のとおりである。
　甲第１号証；特開平２−２６０５号公報
　上記甲第１号証には、半導体ウエハ処理装置に関して、以下のア．の記載とイ．の図面がある。
　ア．「第３図により本発明のフォトリソグラフィック・ワーク・セルのレイアウトを示す。・・・ロボット・アーム１６は台１７の上で回転しながら、ア−ム・エンド・イフェクタ１８でウェハ（図示せず）を取り上げ、それを装置１１（ステーション１）に移送する。
　ステーション１（ＨＭと明示されているところ）で、このウェハはＨＭＤＳへキサメチルジシラザンで塗布される。それからこのウェハはア一ム１８により冷却板ＣＨ１に移送される。冷却板ＣＨ１はＨＭステーションに隣接し、かつそれよりも下にあるステ−ションである。ア一ム１８は３６０度回転することができるだけでなく、上下運動の広い自由を有する。また、これらのワーク・ステーションを縦に積重ねることにより、より小さなワーク・セルが可能になる。」（３頁右下欄１６行〜４頁左上欄１８行）
　イ．上記記載に対応する図面として、Ｆｉｇ．３が示されている。
　甲第２号証；特開平２−１３２８４０号公報
　上記甲第２号証には、半導体ウエハ等の製造装置に関して、次のウ．の記載及びエ．の図面がある。
　ウ．「第１図は、フォトレジスト膜の塗布現像装置１００を示す平面図であり、図中、１０１は本体基台である。この基台１０１の中央部には、矢印Ｙ方向（横方向）に延設された通路１０２が設けられている。この通路１０２の一方の側には、末処理の半導体ウエハーを加熱して水分等を除去するためのHMDS処理を伴うか、又は単に加熱する予備加熱ステーション１０３、予備加熱されたウエハーを冷却するための冷却ステーション１０４、例えばフォトレジスト液を塗布した後のウエハ−を加熱し、乾燥したフォトレジスト膜を形成するために用いる垂直方向にそれぞれ２枚の加熱装置を有する第１及び台２の加熱ステ−ション１０５，１０６が設けられている。また、通路１０２の他方の側には、予備加熱および冷却を終了したウエハ−の表面に、例えばフォトレジスト液を塗布するために用いる第１および第２の塗布ステーション１０７．１０８が設けられている。なお、図では冷却ステ−ション１０４、および予備加熱ステーション１０３、第１，第２の加熱ステーション１０５，１０６が平面的に配置されているように記載されているが、これは便宜上のもので、実際には冷却ステーション１０４の上に予備加熱ステ−ション１０３の加熱装置が上下に２枚設けられた積層構造となっている。
　通路１０２には、この通路１０２内を例えばボールスクリュ−等の図示しない駆動機構によってＹ方向に移動するハンドリング手段例えはウエハー搬送装置１１０が設けられている。この搬送装置１１０はキャリッジ１１１を有し、このキャリッジ１１１にはバキュームピンセット例えばウエハーＷを吸着保持するための２つのピンセット１１２，１１３が上下に重量されて取付けられている。ピンセット１１２，１１３は夫々独立にＸ方向（縦方回）、Ｙ方向（横方向）に移動可能で、重量されたピンセット１１２，１１３は同時にＺ方向（垂直方向）に平行移動が可能で、また０方向に回動することができる。」（２頁左下欄１９行〜３頁左上欄１４行）
　エ．上記記載と対応する図面として第１図が示されている。
　甲第３号証；特開平１−２４１８４０号公報
　上記甲第３号証には、ウエハ等の基板を処理する基板処理装置に関して、オ．の記載とカ．の図面がある。
　オ．「ＳＣはウェハ洗浄ユニット、ＣＴ１，ＣＴ２は塗布装置、ＯＶ１，ＯＶ２はオーブン部である。本実施例においては、オープン部ＯＶ１，ＯＶ２に独立したホットプレートが４枚設けられている。なお、この中の一つを強制ウェハ冷却プレートとして使用することもでる。ＤＥＶ１，ＯＥＶ２は現象装置、ＷＷ，ＷＷ１〜４は各構成部へのウエハ搬出入口、ＣＷはキャリア搬出入口である。以上の各構成部は半導体製造装置を設置する床面から垂直方向に配置されている。
　次に、ＷＨＵはウエハを各構成部間で移動するハンド部全体を示す。このハンド部ＷＨＵは、一点鎖線で示されているように上記の垂直配置各部に面して配置される。ＷＨはウエハ構成部へ出し入れするハンドで矢印Ａ，Ｂ，Ｃのように前後、左右、上下に動く。なお、ハンドＷＨが複数個設けられる場合には、ハンドの機構緩衝がない構造となっている。
　ハンドの前後方向（矢印Ａの方向）への動作はハンド機構ＷＨＢにより行われ、このハンド機構はＷＨＢはさらにウエハを収納できるボックスになっている。ＷＨＤ１はハンドＷＨを左右方向（矢印Ｂ方向）へ動作させるハンド駆動機構である。・・ＷＨＤ２はハンドＷＨをスライドＳＲ及び久土押ボールネジＤＳとともに上下方向（矢印Ｃの方向）へ動作させる垂直駆動機構である。」（２頁右下欄５行〜３頁左上欄１４行）
　カ．対応する図面として第１図が示されている。
　甲第４号証；特開昭６３−１７４３３２号公報
　上記甲第４号証には、ウエハ等を搬送するためのハンドリング装置に関して、以下のキ．の記載がある。
　キ．「ハンドリングアーム機構１は、２本の垂直軸２，３に沿って昇降する昇降部材４を設け、・・・このスライダ部材７に回転軸８を回転自在に設け、回転軸８には、アーム部９を取り付けている。
　フィル夕機構１０は、アーム部９の上方に設けられており、フィル夕機構１０も昇降部材４と同様に上記垂直軸２、３に沿って昇降するように投げられている。さらに、フィル夕機構１０には、アーム部９の一側面又は両側面を遮蔽する整流板１１を設けており、加圧ファン１２．加圧室１３及びフィルタ部１４によりフィルタ機構１０を構成している。上記の整流板１１は、上記例に限らず、例えば、ア−ム部９の回転に支障のない程度に、アーム部９の全面又は後面に設けてアーム部９の周囲を可能な範囲で遮蔽するようにしても良い。更には．整流板１１をアーム部９の作動に伴って、作動するように構成すると、ア−ム部９の移動時の気流の乱れを極力少なくすることができる。
　ハンドリングアーム機構１は、上部と下部に設けた水平ガイド機構１５，１６により水平方向に移動可能に設けられている。」（２頁右上欄７行〜左下欄１１行）
　ク．上記記載に対応する図面として第１〜４図が示されている。
（２）発明の対比・判断
　前記全文訂正明細書、即ち本件特許明細書の請求項１に係る発明と上記各甲号証記載のものとを対比する。
　先ず、上記甲第１号証には、上記ア．の記載とイ．の図面の記載から見て、
処理ステーションとして
「ウエハ（被処理体）に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、前記複数の工程に対応して各ウエハ（被処理体）に対して所定の処理を施す複数のワーク・ステーション（処理機構）を備え、処理ステーション内に搬送路と、この搬送路に各ワーク・ステーション（処理機構）に対して前記ウエハ（被処理体）を搬入または搬出するロボット・アーム（移載機構）とを具備し、前記処理ステーションは、前記ワーク・ステーション（処理機構）を複数垂直方向に積層して構成された処理部を有し、前記複数の処理部は略同一半径の円周状に配置されている」事項と、
　被処理体の搬送機構として
「ウエハ（被処理体）を支持または保持するアーム１８を有し、かつ前記ロボット・アーム（移載機構）は上下運動（上下動）および３６０°回転することができるよう（回転自在）に構成され、前記アームにより前記処理ステーションの各ワーク・ステーション（処理機構）にアクセス可能である」事項が実質的に記載されているといえる。
　次に、上記甲第２号証には、上記ウ．の記載とエ．の図面から見て、
処理ステーションとして、
「ウエハー（被処理体）に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、前記複数の工程に対応して各ウエハー（被処理体）に対して所定の処理を施す複数の処理ステーション（処理機構）を備え、処理ステーション内に搬送路と、この搬送路に各処理ステーション（処理機構）に対して前記ウエハー（被処理体）を搬入または搬出する搬送装置１１０（移載機構）とを具備し、前記処理ステーションは、前記処理ステーション（処理機構）を複数垂直方向に積層して構成された処理部を有し、処理部は略同一半径の円周状に配置されている」事項と、
被処理体の搬送機構として、
「ウエハー（被処理体）を支持または保持するピンセット２１（アーム）を有し、かつ前記搬送装置１１０（移載機構）は上下動および回転自在に構成され、前記ピンセット２１（アーム）により前記処理ステーションの各処理ステーション（処理機構）にアクセス可能である」事項が実質的に記載されているといえる。
　更に、上記甲第３号証には、上記オ．の記載とカ．の図面からみて、
処理ステーションとして、
「ウエハ（被処理体）に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、前記複数の工程に対応して各々ウエハ（被処理体）に対して所定の処理を施す複数の処理ユニット（処理機構）を備え、処理ステーション内に搬送路と、この搬送路に各処理ユニット（処理機構）に対して前記ウエハ（被処理体）を搬入または搬出するハンド部（移載機構）とを具備し、前記処理ステーションは、前記処理ユニット（処理機構）を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有している」事項と
被処理体の搬送機構として、
「ウエハ（被処理体）を支持または保持するとともに各処理ユニット（処理機構）に対してウエハ（被処理体）を搬入または搬出するハンド（アーム）を有し、かつこのハンド（アーム）を水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、垂直駆動機構ＷＨＤ２（昇降機構）は、前記ハンド部（移載機構）を垂直方向に、ハンド駆動機構ＷＨＤ１はハンド部（移載機構）を左右方向に移動させ、前記ハンド（アーム）により前記処理ステーションの処理部内の各処理機構にアクセス可能に構成される」事項が記載されているといえる。
　そして、甲第４号証には、上記キ．の記載とク．の図面から、処理ステーションについては明確な記載はないものの、
　被処理体の搬送機構として、
「ウエハカセット（被処理体）を支持または保持するとともに収納棚（処理機構）に対してウエハカセット（被処理体）を搬入または搬出するアーム部（アーム）を有し、昇降部材４（昇降機構）は、前記ハンド部（移載機構）を垂直方向に、ハンドリングアーム機構１はハンド部（移載機構）を左右方向に移動させ、前記アーム部（アーム）により収納棚（処理機構）に回転機構を通じてアクセス可能に構成される」事項が記載されているといえる。
　ここで、本件特許の請求項１に係る発明（以下、「本件請求項１の発明」という。）と上記甲第１号証の記載とを対比すると、甲第１号証には、本件請求項１の発明における移載機構に相当する「アーム１８」に関して、上記ア．として指摘したとおり、「３６０度回転することができるだけでなく、上下運動の広い自由を有する」という記載があるが、当該上下運動のための手段は、Ｆｉｇ．３等に示されるように、多関節アーム式のロボットであって、本件請求項１の発明における昇降機構のように、「垂直方向のみに移動」させるものではない。つまり、上記甲第１号証記載のものにおいて、移載機構を昇降移動させる昇降機構は、「移載機構を垂直方向のみに移動させ」ている構成を備えていない。また、このような昇降機構の構成は、上記甲２〜４号証のいずれにも記載されていない。
　そして、本件請求項１の発明で規定される処理ステーションの搬送路に当該移載機構及び昇降機構を設置すること、請求の範囲の記載で言えば「処理ステーションは、前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、前記複数の処理部は略同一半径の円周状に配置され、前記搬送路は、前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、前記アームにより前記処理ステーションの処理部内の各処理機構にアクセス可能に構成される」点（以下、「特徴点」という。）により、搬送機構を簡素化すると共に、迅速な搬出入及び移載のためのスペースを著しく小さくできるという顕著な効果が認められる。
　したがって、本件特許の請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載の発明と同一とはいえず、また、甲第１号証ないし甲第４号証のものから容易に発明をすることができたものということもできない。
　また、本件の請求項２〜４および８に係る発明においても、上記特徴点を含むものであるので、上記請求項１に係る発明と同様な理由により、甲第１号証ないし甲第４号証から容易に発明することができたものとは認められない。
　さらに、本件の請求項５〜７，９〜２３に係る発明は、上記特徴点を含む各請求項を更に限定するものであるので、請求項１に係る発明と同様な理由により、甲第１号証ないし甲第４号証から容易に発明することができたものとは認められない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠方法によっては本件の請求項１〜２３に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に上記本件の請求項１〜２３に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。　
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年９月２８日（２０００．９．２８）
【訂正の要旨】
　本件特許異議申立に係る訂正請求における訂正の要旨は、次のア〜キのとおりである。
　ア．特許請求の範囲の請求項１について
　特許明細書における「垂直方向沿って延在」という記載を、「垂直方向に沿って延在」と訂正し、また、移載機構の搬送路について「この搬送路を垂直方向に移動し」を「この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し」とし、さらに「前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ」なる記載を追加する訂正をし、加えて、「前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、該複数の処理部は、前記搬送路の周囲に円周状に配置され」を「前記処理ステーションは、前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、前記複数の処理部は略同一半径の円周状に配置され、前記搬送路は、前記複数の処理部に囲まれ垂直方向に沿って延在するように構成され」と訂正する。
　さらにまた、移載機構について、「前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記処理ステーションの処理部内の各処理機構にアクセス可能に構成される」を、「前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記アームにより前記処理ステーションの処理部内の各処理機構にアクセス可能に構成される」と訂正する。
　イ．特許請求の範囲の請求項２及び９を削除する。
　ウ．特許請求の範囲の請求項３〜５について
　特許明細書における請求項２の削除に伴い、請求項３、４、５をそれぞれ繰り上げると共に、請求項１について行った訂正と同趣旨の訂正を各請求項の記載に即して行う。
　エ．特許請求の範囲の請求項６〜８について
　特許明細書における請求項２の削除に伴い、請求項６〜８をそれぞれ繰り上げると共に、引用する請求項の番号もそれに伴い訂正する。
　オ．特許請求の範囲の請求項１０について
　特許明細書における請求項２、９の削除に伴い、請求項１０を繰り上げると共に、請求項１について行った訂正と同趣旨の訂正を請求項１０の記載に即して行う。
　カ．特許請求の範囲の請求項１１から請求項２５の記載を、請求項２及び９が削除されたことに伴って繰り上げると共に、引用する請求項を対応する請求項に合わせる訂正を行う。
　キ．上記請求の範囲のア〜カの訂正に適合するように、詳細な説明における発明の構成の記載内容を訂正する。
（５４）【発明の名称】
処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
を具備し、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を
複数
複数
　
前記複数の処理部は略同一半径の円周状に配置され、
　前記搬送路は、前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　
前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの
処理部内の
　　【
請求項２
　処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
し
を具備し、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を
複数
複数
　
前記複数の処理部および前記ステージ部は略同一半径の円周状に配置され、
　前記搬送路は、前記複数の処理部および前記ステージ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの
処理部内の
　　【
請求項３
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部と、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により垂直方向に
かつ
を具備し、
　
前記処理ステーションは、前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　
前記複数の処理部および前記バッファ部は略同一半径の円周状に配置され、
　
前記搬送路は、前記複数の処理部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの
処理部内の
　　【
請求項４
　処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部と、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により垂直方向に
を具備し、
　
前記処理ステーションは、前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　前記複数の処理部、前記ステージ部およびバッファ部は略同一半径の円周状に配置され
　前記搬送路は、前記複数の処理部、前記ステージ部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの
処理部内の
　　【
請求項５
２
４
　　【
請求項６
２
４
５
　　【
請求項７
２
４
５
６
　　【
請求項８
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
を具備し、
　前記処理ステーションは、前記複数の処理機構のうち塗布処理を行う処理機構を垂直方向に
複数
方向
複数
　これら塗布処理部および熱的処理部は
略同一半径の円周状に配置され、
　前記搬送路は、前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの
処理部内の
　　【
請求項９
８
　　【
請求項１０
９
　　【
請求項１１
１０
　　【
請求項１２
１１
　　【
請求項１３
１０
１２
　　【
請求項１４
１０
１２
　　【
請求項１５
１４
　　【
請求項１６
１５
　　【
請求項１７
１６
　　【
請求項１８
１６
１７
　　【
請求項１９
１８
　　【
請求項２０
１９
　　【
請求項２１
２０
　　【
請求項２２
２１
　　【
請求項２３
２２
【発明の詳細な説明】
　〔発明の目的〕
　（産業上の利用分野）
　本発明は、例えば半導体ウエハやＬＣＤ基板等の被処理体に対してレジスト塗布・現像のような処理を施す処理装置に関する。
　（従来の技術）
　ホトレジスト加工装置において、塗布スピナー部、プリベーク部、感光部、現像スピナー部、ポストベーク間でエアーベアリングを用いたウエハ搬送装置でウエハを搬送するものとして、特開昭５２−２７３６７号公報がある。また、搬送ベルトを２つのプーリー間に張設し、上記搬送ベルト上に載置されたウエハを搬送ベルトの移動により搬送するものとして特開昭５６−９１４２７号公報がある。
　また、ウエハをアームに保持して搬送するロボット部がレール上移動可能に設けられ、塗布機構、現像機構、熱処理機構の間でウエハを搬送するものとして特開平１−２０９７３７号公報がある。
　（発明が解決しようとする課題）
　前記文献からなるホトレジスト加工装置は、ウエハを搬送路上エアーベアリングを用いて直線的に移動させており、多くの処理装置間ウエハを搬送するため、ウエハの搬送経路が長く装置全体が大型化して、ウエハの移載時間が不要に増大して効率が低下するという改善点を有する。
　次の文献の搬送ベルトを用いたウエハの搬送方法は、ウエハの搬送経路が直線的に構成されるためウエハの搬送経路が長く、上記文献と同様に装置が大型化してウエハの移載時間が増大して効率が低下するという改善点を有する。
　最後の文献の技術は、複数の処理機構が離間して設けられ、上記処理機構間でウエハを搬入搬出するウエハ移載機構は、ウエハをアームに保持して移載するロボット部がレール上移動可能に設けられており、ウエハ搬送経路が長く装置が大型化してウエハの載置時間が不要に増大して効率が低下するという改善点を有する。
　この発明は上記点に鑑みなされたもので、複数の処理機構間でウエハを移載する際、ウエハの搬送経路が短かく装置を小型に構成することが可能で、もってウエハの移載を短時間で行うことができ装置効率の高い処理装置を提供するものである。
　〔発明の構成〕
　　（課題を解決するための手段）
　上記課題を解決するために、第１発明は、被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向
に
　この搬送路を
昇降機構により
を具備し、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を
複数
複数
　
前記複数の処理部は略同一半径の円周状に配置され、
　前記搬送路は、前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの
処理部内の
　
第２発明
　処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
を具備し、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を
複数
複数
　
前記複数の処理部および前記ステージ部は略同一半径の円周状に配置され、
　前記搬送路は、前記複数の処理部および前記ステージ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの
処理部内の
　
第３発明
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部と、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により垂直方向に
かつ
を具備し、
　
前記処理ステーションは、前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　
前記複数の処理部および前記バッファ部は略同一半径の円周状に配置され、
　前記搬送路は、前記複数の処理部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの
処理部内の
　
第４発明
　処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部と、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により垂直方向に
を具備し、
　
前記処理ステーションは、前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　前記複数の処理部、前記ステージ部およびバッファ部は略同一半径の円周状に配置され
　前記搬送路は、前記複数の処理部、前記ステージ部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの
処理部内の
　ここで、前記ローダ／アンローダ部は、同一平面状に配置される複数の収納容器を有するように構成することができる。また、前記搬送機構の受け渡し可能位置に冷却機構を有するようにすることができる。さらに、前記ステージ部は被処理体の位置合わせを行うアライメント機構を有するようにすることができる。
　
第５発明
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
を具備し、
　前記処理ステーションは、前記複数の処理機構のうち塗布処理を行う処理機構を垂直方向に
複数
方向
複数
　これら塗布処理部および熱的処理部は
略同一半径の円周状に配置され、
　前記搬送路は、前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの
処理部内の
　
第５発明
　上記いずれの発明においても、前記移載機構は、被処理体を保持するための少なくとも２つのアームを具備することができる。前記少なくとも２つのアームは各々独立して駆動可能であることが好ましい。この場合に、前記移載機構において、所定の処理機構に対して被処理体を搬入出させる際、一方のアームは処理済の被処理体をその処理機構から搬出し、他方のアームは未処理の被処理体をその処理機構へ搬入することが好ましい。また、前記アームをカバーで覆い、そのカバー内を排気するか、あるいは、そのカバー内を負圧にすることが好ましい。
　上記いずれの発明においても、前記搬送路を移動する移載機構を複数設けることができる。また、搬送路の上方に装置外の気体を清浄化して装置内に取り入れるためのフィルタ機構を設けることができる。そして、このフィルタ機構を通して清浄化された気体を前記搬送路に形成することができる。このフィルタとしては、ＨＥＰＡフィルタを用いることができる。
　また、上記いずれの発明においても、前記処理部において、前記処理機構間にフィルタ機構を設けるようにすることができる。前記処理機構は、前記処理ステーションに装着された位置と、前記処理ステーションから取り外された位置との間で移動可能に設けることもできる。前記処理ステーションを、複数の処理部が一つの筐体に一体的に設けられた状態で構成するとともに、前記移載機構が前記処理ステーションから分離可能とすることができる。
　さらに、上記いずれの発明においても前記処理部の少なくとも一つが被処理体に対して熱的処理を施す熱処理機構を有し、また他の少なくとも一つが被処理体に対して液処理を施す液処理機構を有するようにすることができる。この場合に、前記熱処理機構を有する処理部が熱処理機構のみから構成され、前記液処理機構を有する処理部が液処理機構のみから構成されるようにすることができる。
　（作用）
　本発明によれば、複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーション内に、垂直方向沿って延在する搬送路を設け、この搬送路を各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構が垂直方向に移動するようにし、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を前記搬送路の周囲に円周上に配置し、移載機構が上下動および回転自在に構成されるとともに、そのアームにより各処理機構にアクセス可能に構成されるので、移載機構自体を水平移動させずに各処理機構に対する被処理体の搬入出を行うことができ、被処理体の移載の際に被処理体の搬送経路を短くすることができる。したがって、被処理体の移載時間を短縮することができるとともに、装置の小型化を達成することができる。
　（実施例）
　以下、本発明に係る処理装置の一実施例について図面を参照して具体的に説明する。
　第１図において処理前の半導体ウエハが２５枚収容されたキャリアを載置するローダ部１と半導体製造装置で所定の処理が施こされた半導体ウエハが収容されるキャリアを載置するアンローダ部２と、図示しない露光装置にウエハを搬入搬出するインターフェース部３と、ウエハを冷却する冷却部４と、所定のウエハ処理前もしくは処理後において一時ウエハを保管するバッファ部５と、載置されたウエハの位置調整を行うアライメントステージ部６とが設けられ、上記各部の間でウエハをアームに保持して搬入搬出するウエハ搬送部７は水平回転、水平移動、垂直移動可能に設けられている。
　また、半導体ウエハにフォトレジストを塗布処理するレジスト塗布機構８と、塗布されたフォトレジスト中に残存する溶剤を加熱蒸発処理するプリベーク機構９と、露光されたウエハのフォトレジストを現像処理する現像機構１０と、現像によってパターン形成されたフォトレジストに残留する現像液や洗浄水を蒸発除去しウエハとフォトレジストの密着性を強化処理するためのポストベーク機構１１とが略同一平面に設けられ、さらに第２図に示す如く上記各処理機構平面は多段に積み重ねて構成されており、上記各処理機構及び上記アライメントステージ部６の間でウエハを搬入搬出するウエハ移載機構１２が上下方向に２組設けられている。これらレジスト塗布機構８、プリベーク機構９、現像機構１０、ポストベーク機構１１、およびウエハ移載機構１２は、一つの筐体に設けられ、処理ステーションを構成している。
　上記各処理機構は上記ウエハ移載機構１２を中心とする一平面内に例えば同一半径の円周の周囲に設けられている。
　また、上記ウエハ移載機構１２には半導体ウエハを保持する複数組例えば２組のアーム１３が設けられ、これらアーム１３は各々独立に水平方向に伸縮移動可能に構成されており、上記各処理機構に半導体ウエハを搬入搬出する際、一方のアーム１３で処理済みの半導体ウエハを上記各処理機構から搬出した後、他方のアーム１３に保持された処理前の半導体ウエハを上記各処理機構に搬入するようにして効率良くウエハの搬入搬出が可能の如く構成されている。このようなローディング操作はアーム１３の軸からみて同一平面内で前後動する。この同一平面に各処理機構で多少の上下動はある。
　２組のウエハ移載機構１２の各々上部には例えばＨＥＰＡフィルタからなる清浄気体流を供給するフィルタ部１４が設けられ、半導体ウエハを各処理機構へ搬入搬出する際ウエハ移載機構１２から発生する塵が半導体ウエハに付着して半導体素子の歩留まりを低下することのなうような、例えばダウンフローの清浄気体雰囲気で半導体ウエハの移載ができるように構成されている。
　また、第３図に示す如く装置本体と分離可能に構成された側板１６には、滑車１７が設けられ上記側板１６の移動が容易に構成されており、上記側板１６には図示しないモータによってレール上に各々独立に昇降移動可能に構成された昇降機構１８が２組設けられ、この昇降機構１８に上記ウエハ移載機構１２が設けられている。上記側板１６の周囲４ヶ所に位置決めピン１９が設けられ、装置本体に設けられて図示しない凹部と嵌合して±１００μｍ以下の取付再現性が得られ、組立や装置の点検、修理が容易な如く構成されている。また、例えば上記塗布機構８は、第４図に示す如く点検、修理が容易に行なえるように、支持軸２０を中心に回転して上記塗布機構８を装置本体から取り出すことができるように構成されている。
　上記プリベーク機構９、現像機構１０、ポストベーク機構１１にも上記と同様に支持軸２０を中心に回転して上記各処理機構を取り出し可能に構成されている。
　以上の如く半導体製造装置は構成されている。
　次に、上記実施例の半導体製造装置で半導体ウエハを塗布、露光、現像処理する場合の動作について説明する。まず、ローダ部１に載置されたキャリア内の処理前の半導体ウエハは、上記搬送部７に設けられたアームに保持して搬出され、アライメントステージ部６に搬入載置される。
　アライメントステージ部６に載置された半導体ウエハは図示しない位置合せ機構により半導体ウエハがアライメントステージ部６の所定の位置に位置決めされ、ウエハ移載機構１２に設けられたアーム１３が水平方向の伸縮と回転動作により半導体ウエハがアーム１３に保持して搬出され、塗布機構８に搬入載置される。塗布機構８に搬入装置された半導体ウエハは、フォトレジストが塗布されスピン処理が行なわれ半導体ウエハ表面に均一にフォトレジストが塗布される。
　フォトレジストが塗布された半導体ウエハは、上記と同様にウエハ移載機構１２に設けられたアーム１３の水平方向の伸縮と回転動作により、塗布機構８から搬出されプリベータ機構９に搬入載置される。
　プリベーク機構９に載置された半導体ウエハは所定の行なわれ、ウエハ移載機構１２により搬出されアライメントステージ部６に搬入載置される。アライメントステージ部で所定の位置合せが行われた半導体ウエハは、搬送部７の所定の動作によりインターフェース部３に搬入される。
　インターフェース部３に搬入された半導体ウエハは、図示しない露光装置に搬出され、所定の露光処理が施され、インターフェース部に再び搬入される。
　露光処理が施された半導体ウエハは上記と同様の搬送部７、ウエハ移載機構１２の動作により、現像機構１０、ポストペーク機構１１で所定のウエハ処理が施された後、アンローダ部２に載置されたキャリア内に半導体ウエハを搬入装置して一連の塗布、露光、現像処理が終了する。
　本実施例では同一の処理機構が複数組多段に設けられているため、処理の終了した上記各処理機構を選択して半導体ウエハを搬入搬出して短時間に多数枚の半導体ウエハを効率良く処理するように構成されている。
　また、例えば清浄化気体を供給するフィルタ部１４が設けられた上部の各処理機構部分を塗布処理工程として、例えば半導体ウエハの洗浄機構、水分を乾燥除去する疎水熱処理機構、半導体ウエハとフォトレジスト膜との密着性を向上するためのＨＭＤＳ処理機構、そして塗布機構とプリベーク機構を設け、またフィルタ部１４が設けられた下部各処理機構部分を現像処理工程として、例えば現像機構、ポストベーク機構、フォトレジストパターンの耐熱性を向上させるためのレジストキュア機構を設けるようにしてもよい。
　また、処理機構を追加して設ける場合には、上記ウエハ移載機構１２のアーム１３の移動範囲内に例えばバッファー部２１を設け、本実施例の処理装置の側面に別の処理装置を設けて、半導体ウエハを搬入搬出して処理を施すようにしてもよい。
　以上説明したように、本実施例の処理装置はウエハ移載機構１２を中心とする円周の周囲に複数の処理部を多段に設けて構成されているため、同一平面上に設けられた処理機構への半導体ウエハの搬入搬出は上記ウエハ移載機構の水平回転とアーム１３の伸縮動作（前後動作）により行うことができ、多段に積み重ねられた処理機構へ半導体ウエハを搬入搬出する際は昇降機構１８を作動させればよい。
　上記ウエハ移載機構１２の水平回転部分はシール機構を設け回転部分からの塵が飛散しないように構成されている。またアーム１３の伸縮部分はカバーで被われており上記伸縮部分で発生した塵が半導体ウエハに付着することを防止するため、上記カバー内をファン等によって負圧にして装置外に排気するようにしてもよい。
　上記した動作はマスタコンピュータとローカルコンピュータにより同一水平面内及び垂直方向立体的にプロセスを実行できプロセスを高速化できる。これらプロセスはウエハに設けられたＩＤコードにより処理工程を記憶しておくことができる。
　尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく本発明の要旨の範囲内で種々変形実施が可能である。ウエハを保持するアームは、ウエハを載置して保持するか、またはウエハの裏面の一部を真空吸着により保持するようにしてもよい。
　被処理体は半導体ウエハに限らずガラス基板等でもよく、形状も円形に限らず、四角形や長方形等どのような形状でもよい。
　上記の処理装置は液晶基板処理装置の工程においても有効に利用することができる。
　〔発明の効果〕
　以上説明したように、本発明によれば、複数の処理機構間で被処理体を移載する際、移載機構自体を水平移動させずに各処理機構に対する被処理体の搬入出を行うことができるので、被処理体の搬送経路が短く、その結果、被処理体の移載を短時間で行うことができ、小型化が可能な処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
　第１図は本発明の一実施例に係る処理装置を示す平面図、第２図は第１図の装置の側面図、第３図は第１図の装置における昇降機構が設けられた側板を示す斜視図、第４図は第１図のの装置における塗布機構を示す斜視図である。
８……塗布機構、９……プリベータ機構
１０……現像機構、１１……ポストベーク機構
１２……ウエハ移載機構