【事件の表示】
　特許第２９６９８９９号「封止用樹脂組成物」の請求項1に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９６９８９９号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
（１）手続の経緯
　本件特許２９６９８９９号の発明は、平成２年１０月１６日に出願され、平成1１年８月２７日にその特許の設定登録がなされ、その後、四国化成工業株式会社より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、特許異議意見書が提出されたものである。
（２）本件発明
　特許第２９６９８９９号の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、その特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるものである。
「【請求項１】ポリフェニレンサルファイド樹脂と繊維状および／またはウィスカー状ホウ酸アルミニウムとを含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。」
（３）引用刊行物
　当審が平成１２年７月１４日付で通知した取消理由に引用した刊行物１：特開昭６４−８７６５９号公報（特許異議申立人四国化成工業株式会社提出甲第１号証）、刊行物２：特開平２−５５７５７号公報（同甲第２号証）、刊行物３：特開平２−１６６１３４号公報（同甲第３号証）、刊行物４：特開昭５９−２０９１１号公報（同甲第４号証）、刊行物５：特開昭６２−１４１０６４号公報（同甲第５号証）及び刊行物６：「四工試ニュース」、Ｎｏ．６１、１９８９−１０、工業技術院四国工業試験所発行、第１，２頁（同甲第６号証）には、次のとおりの記載が認められる。
（ａ）刊行物１
「１．ポリフェニレンサルファイド樹脂にその5〜30重量％の強化充填材を添加し、伸びを1.5％以上としてなることを特徴とする電子部品封止用ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１項）
「また、このポリフェニレンサルファイド樹脂に添加される強化充填材はポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の機械的強度を向上させる目的で添加されるものであり、これにはガラス繊維、ウイスカー、ガラスビーズ、シリカ、マイカ、クレー、炭酸カルシウム、タルクなどが例示される。」（第３頁左上欄3〜8行）
「ついで、この組成物Ｄを用いてセラミック基体上に成形されたネットワーク抵抗を実施例１と同様の方法で封止成形したところ、得られた成形品は抵抗のハンダ溶接部を破壊することなく、また樹脂クラックを発生することがなく、さらには耐熱性、耐湿性テストの結果も良好であり、この物性値は第２表に示した通りであった。」（第４頁右上欄6〜12行）
（ｂ）刊行物２
「（１）エポキシ樹脂にホウ酸アルミニウムウイスカーを配合してなるエポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１項）
「エポキシ樹脂は電気特性、機械特性、接着性、耐湿性等に優れた熱硬化性樹脂であり、プリント配線板のプリプレグ、半導体等電子部品の封止材、接着剤等の幅広い用途に使用されている。」（第１頁右下欄6〜9行）
（ｃ）刊行物３
「（１）樹脂にホウ酸アルミニウムウイスカーを配合してなる樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１項）
「本発明者等は……、ホウ酸アルミニウムウイスカーを充填材として樹脂に配合することによって、ベースの樹脂に比して高強度、高弾性率を持ち、しかも小さな形状の製品に対しても補強可能で、製品の表面に充填材の露出することがない成形品を得ることができる樹脂組成物を発明するに至った。
　本発明の実施に適する樹脂として、いわゆる熱可塑性樹脂では、ポリエチレン、……ポリフェニレンサルファイド……等が考えられる。」（第２頁右上欄13行〜同左下欄7行）
（ｄ）刊行物４
「即ち本発明は、ポリフェニレンサルファイドに変性シリコーンオイル、及び無機充填剤からなる溶融粘度の低い電子部品封止用樹脂組成物を提供するものである。」（第２頁左上欄18行〜同右上欄2行）
「無機充てん剤は、機械的強度の向上、線膨脹係数の減少、熱伝導率の増大のため必要であるが、本発明においては、平均アスペクト比が10以上の短繊維状のものが溶融粘度と機械的強度のバランスのとれた組成物を与えるため好ましく使用され、ワラストナイト、チタン酸カリウム繊維、加工鉱物繊維、セラミック繊維、ガラス繊維等が例示される。」（第２頁左下欄7〜14行）
（ｅ）刊行物５
「１．ポリアリーレンサルファイドと加熱によるそれ以上の連鎖成長が実質的に不可能な異方性溶融相を形成しうる溶融加工性ポリエステルとを主成分として含有してなることを特徴とする熱可塑性樹脂封止剤。」（特許請求の範囲第１項）
「３．無機質充填剤を含有している特許請求の範囲第１項又は第２項記載の熱可塑性樹脂封止剤。」（同第３項）
「電機部品、例えばＩＣ、トランジスター、ダイオード、コイル、コンデンサー、抵抗器、コネクター、ＬＳＩ等の電気絶縁性の保持、機械的保護、外部雰囲気による特性変化の防止等の目的で電気部品を合成樹脂で封止することが広く行われている。」（第１頁右下欄9〜14行）
「本発明に使用するポリアリーレンサルファイドは……、代表的にはポリフェニレンサルファイドである。」（第２頁右下欄1〜5行）
「本発明の低い流動抵抗を有する熱可塑性樹脂封止剤には従来ポリアリーレンサルファイド封止剤で使用されている熱伝導性の無機質充填剤としては熱伝導性の充填剤を使用することが好ましい。かかる熱伝導性の充填剤は…、通常金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物より選ばれる。具体的に挙げれば酸化ベリリュウム、酸化マグネシュウム、酸化アルミニュウム、……等である……。」（第１１頁右上欄2〜14行）
（ｆ）刊行物６
「アルミニウムボレートウィスカを開発−ウィスカ強化複合材料の用途拡大をめざして−」（表題部分）
「このウィスカの物性を表１にまとめて示す。組成的にはアルミナに近く、複合材料を製造する際に重要な表面特性などについてはアルミナに近い特性が期待できる。」（第２頁右欄1〜3行）
（４）対比・判断
　本件発明と刊行物３に記載された発明とを対比すると、両発明は、ポリフェニレンサルファイド樹脂とウィスカー状ホウ酸アルミニウムを含有する樹脂組成物である点で一致し、本件発明では樹脂組成物を封止用樹脂組成物とするのに対し、刊行物３では封止用とすることの記載がない点で相違するものと認められる。
　しかしながら、刊行物３においても、小さい形状の成形品とすることができると記載され、また刊行物１、４及び５にはポリフェニレンサルファイド樹脂に無機充填剤を加えた樹脂組成物を封止用として用いることが記載され、さらにエポキシ樹脂の例ではあるが、無機充填剤としてウイスカー状ホウ酸アルミニウムを加えた樹脂組成物を封止用とすることの記載もあり、刊行物３に記載のウイスカー状ホウ酸アルミニウムが添加されたポリサルファイド樹脂組成物を封止用とすることに格別な技術的な困難性は見い出せない。
　本件発明の作用効果について、検討する。
（I）本件発明では、熱伝導性の良好な、かつクラックの発生のない機械的強度の優れた樹脂組成物を目的とするのに対し、無機充填剤が添加された封止用のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物である上記刊行物１、４及び５について見ると、刊行物１では、強度とともにクラック防止を目的として強化充填材（ガラス繊維、ウィスカーなど）が加えられ、刊行物４では、平均アスペクト比が１０以上の短繊維状のもの（ワラストナイト、セラミック繊維、ガラス繊維など）が、溶融粘度と機械的強度のバランスのとれた組成物を与えるため好ましく使用されるとし、また刊行物５では、封止剤には熱伝導性の充填剤（酸化アルミニュウム、溶融シリカなど）を使用することが好ましいとあることから、本件発明の目的自体はよく知られたところであると認められる。
（II）刊行物３には、ウイスカー状ホウ酸アルミニウムの添加されたポリフェニレンサルファイド樹脂組成物が記載され、熱伝導性についての記載はないとしても、強度及び弾性に優れた樹脂組成物が得られることが記載されている。
（III）刊行物６にウィスカー状ホウ酸アルミニウムの特性としてアルミナに近いとあり、また刊行物５に熱伝導性の無機充填剤としてアルミナが記載されていることから、このウィスカー状ホウ酸アルミニウムもまたアルミナと同様に熱伝導性を有しているものと認められる。
　以上のとおりであるから、刊行物３に記載のウイスカー状ホウ酸アルミニウムが添加されたポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を封止用とすることによって得られる作用効果は、上記刊行物から容易に予測し得たところと認められるものである。
　よって、本件発明は刊行物１〜６に記載された発明に基づいて当業者であれば容易になし得た発明である。
（５）むすび
　以上のとおり、本件発明は、上記刊行物１〜６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件発明についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１０月１７日（２０００．１０．１７）