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【事件の表示】
　特許第３１０８６６８号「水田作業車の伝動構造」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１０８６６８号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】本件発明
　本件特許第３１０８６６８号は、平成３年８月７日に出願した特願平３−１９７７５４号の一部を、特許法第４４条第１項の規定により新たな特許出願としたものに係り、平成１２年９月８日にその特許の設定登録がなされ、その後、特許異議の申立てがなされたものであって、その請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
　「【請求項１】　互いに対向する一対のプーリー部分が近接及び離間自在な第１割プーリー（２２）及び第２割プーリー（２３）と、前記第１及び第２割プーリー（２２），（２３）に亘り巻回される伝動ベルト（２４）とを備えて、ベルト式無段変速装置（１８）を構成し、
　前記第１及び第２割プーリー（２２），（２３）の両方の移動側のプーリー部分（２２ａ），（２３ａ）を同じ低速側及び高速側に移動操作する変速機構（３０），（３０ａ），（３０ｂ）を備えて、前記ベルト式無段変速装置（１８）を覆うケース（１７）を備えると共に、前記ケース（１７）とは別の区画壁（９）を備えて構成された空間を備え、
　前記ケース（１７）に形成された連通口（１７ａ）及び前記ケース（１７）とは別の区画壁（９）を備えて構成された空間の連通口（９ａ）を介して、前記ケース（１７）の内側の空間と、前記ケース（１７）とは別の区画壁（９）を備えて構成された空間とを連通させてある水田作業車の伝動構造。」。
【２】申立ての理由の概要
　特許異議申立人　ヤンマー農機株式会社は、証拠として甲第１号証（実願昭６２−４１８７３号（実開昭６３−１５０１４６号）のマイクロフィルム）、甲第２号証（実願昭６０−８８６０９号（実開昭６１−２４５６６号）のマイクロフィルム）、甲第３号証の１（実公昭４７−２５４１６号公報）、甲第３号証の２（実公昭４０−１３９３７号公報）を提出し、本件発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
【３】特許異議申立人が提出した甲各号証記載の発明
　特許異議申立人が提出した甲各号証には次の技術的事項が記載されている。
イ．甲第１号証には、無段変速ケース（３９）で覆われたベルト式無段変速装置を備えた水田作業車の伝動構造、が記載されている。
ロ．甲第２号証には、互いに対向する一対のプーリー部分が近接及び離間自在な第１割プーリー及び第２割プーリーと、前記第１及び第２割プーリーに亘り巻回される変速Ｖベルト（２４）とを備えて、ベルト式無段変速装置を構成し、前記第１及び第２割プーリーの両方の移動側のプーリー部分（２６ｂ）（２８ａ）を同じ低速側及び高速側に移動操作する変速機構を備えた農業作業車、が記載されている。
ハ．甲第３号証の１は、蓋１３、１４がボックスの一部を構成するものであることを考慮すると（甲第３号証の１の公報第１欄２７行参照）、甲第３号証の１には、ベルト式無段変速機を収納するボックス１に開口を設け、該開口に取り外し自在にボックス１の一部である蓋１３、１４を設けた無段変速装置、が記載されている。
ニ．甲第３号証の２には、ベルト式無段変速装置を収納するケースに形成された開口及び前記ケースとは別の区画壁の開口を介して、前記ケースの内側の空間と、前記ケースとは別の区画壁を備えて構成された空間とを連通させてある無段変速装置、が記載されている。
【４】本件発明と特許異議申立人が提出した甲各号証記載の発明との対比・判断
　本件発明と特許異議申立人が提出した甲各号証記載の発明とを対比すると、当該刊行物のいずれにも、本件発明の構成要件である、「ケース（１７）に形成された連通口（１７ａ）及び前記ケース（１７）とは別の区画壁（９）を備えて構成された空間の連通口（９ａ）を介して、前記ケース（１７）の内側の空間と、前記ケース（１７）とは別の区画壁（９）を備えて構成された空間とを連通させてある水田作業車の伝動構造」なる構成が記載されていない。
　すなわち、甲第１号証は、無段変速ケース（３９）で覆われたベルト式無段変速装置を備えた水田作業車の伝動構造を示すに止まり、甲第２号証は本件発明が有するベルト式無段変速装置の構造と同様の構造を示すに過ぎない。
　そして、甲第３号証の１における蓋１３、１４はボックス１の一部であり、「ケース（１７）とは別の区画壁（９）」ではない。
　甲第３号証の２には、ベルト式無段変速装置を収納するケースに形成された開口及び前記ケースとは別の区画壁の開口を介して、前記ケースの内側の空間と、前記ケースとは別の区画壁を備えて構成された空間とを連通させてある無段変速装置、が記載されているものの、該ケースとケースとは別の区画壁との組み合わせ構造を甲第１号証のものに適用する技術的必然性は何ら存在しない。
　すなわち、ベルト式無段変速装置が駆動時に熱を発生し、それがためにケース内の温度が上昇することが当業者に常識的な技術的事項であるとしたところで、甲第１号証に示す水田作業車において、前記温度上昇を防止ないし緩和するための何らの対策も示されておらず、この点で甲第１号証のものは本件発明とは技術課題を異にする。
　一方、甲第３号証の２においても、前記ケースとケースとは別の区画壁との組み合わせ構造がベルト式無段変速装置が発生する熱による温度上昇を緩和する作用を開示ないし示唆する何らの記載もなく、また、甲第３号証の２のものは一般的な無段変速装置である以上、本件発明におけるように、水田での走行時の泥水等や湿気が、ケースに入り込むのを防ぐという問題認識があるはずもない。
　してみると、甲第１号証と甲第３号証の２との間には、甲第３号証の２のものを甲第１号証の水田作業車の伝動構造に施すことを想起するに必要な如何なる技術的必然性も存在しないと言わざるを得ない。
　そして、本件発明は、前記構成により、「ベルト式無段変速装置を覆うケースの空気が入れ換わり、ベルト式無段変速装置及びケース内の熱が適切に放出されるようになって、過熱によるベルト式無段変速装置の耐久性の低下を防止することができ」、「この場合、ベルト式無段変速装置を覆うケースに連通口を形成しても、水田での走行時の泥水等や湿気が、ケースに形成された連通口からケースに入り込むと言うようなことが少ないので、ベルト式無段変速装置の耐久性をさらに向上させることができ」る、という明細書に記載の効果を奏するものと認められる。
　以上のとおりであるから、本件発明は、特許異議申立人が提出した甲各号証に記載されたものから当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
【５】むすび
　したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては本件請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年８月１３日（２００１．８．１３）
【事件の表示】
　特許第３０６８２２１号「圧電振動装置の製造方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０６８２２１号の請求項１及び２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　特許第３０６８２２１号（平成３年１月１８日出願、平成１２年５月１９日設定登録。）の請求項１，２に係る発明（以下、それぞれ「本件第１発明」「本件第２発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１，２に記載されたとおりのものである。
　
　
２．申立ての理由の概要
  申立人芦沢富美子は、証拠として甲第１号証（「圧電ブザー・発音体最新技術’８５年版」、総合技術出版、１９８４年１２月２５日発行）を提出し、本件発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
　
　
３．刊行物記載の発明
　当審が通知した取消しの理由に引用された、本件出願の日前に頒布された刊行物１（「圧電ブザー・発音体最新技術’８５年版」、総合技術出版、１９８４年１２月２５日発行）（以下「刊行物」という。）には、次に掲げる（ａ）ないし（ｄ）の事項からなる圧電振動装置の製造方法（以下「刊行物発明」という。）が記載されている。
（ａ）ケース各部の寸法と音響共振周波数ｆＡはヘルムホルツ（Ｈｅｌｍｈｏｌｔｚ）の式と称する（１）式の関係があり，このｆＡが素子の共振周波数ｆＲと一致するようにケース各部寸法を決めていくのである。（５２頁左欄３行ないし７行）
（ｂ）他励振タイプブザーは，図３０に示すように帰還電極を有しない２端子型他励振タイプ素子の外周部を，音響設計がなされた樹脂成形ケースに，接着剤あるいは２つのケースによる挟み込み等で固着支持する。そしてその素子面の２電極を柔かいリード線等で他励発振駆動回路部に接続し，さらにリード線等の電源入力端子を取り付けた構造とするのが一般的である。（６３頁右欄１４行ないし２１行）
（ｃ）たとえば図３１に示す構造の小型他励振タイプブザーの共鳴器音響設計を行ってみる。このブザーの発音体時における素子の共振周波数ｆＲは４.４ｋＨｚで，共鳴器各部寸法はＬ１，Ｌ２，Ｒ２がそれぞれ１，２．５，９ｍｍである場合を例に示す。これらの寸法より（１）式から２Ｒ１の大きさとｆＡの関係は図３２のようになる。いまこのブザーの鳴動周波数規格範囲ｆ０の上限値をｆ０より低い４．３ｋＨｚ，幅を１．２ｋＨｚにとり，下限値を３．１ｋＨｚとした場合，ｆＡは下限値付近の最も音圧特性の良い位置になるように設計するのが一般的である。図３２より３．１ｋＨｚのｆＡが得られる２Ｒ１は２．８ｍｍとなるが，その付近で２Ｒ１値を変えて音圧特性測定の結果，３．２ｍｍでの特性がｆ０範囲内で最も高音圧で音圧変化幅小であった。したがって，この共鳴器設計では，２Ｒ１を３.２ｍｍとした。図３３に２Ｒ１値を４，３.２，２ｍｍとしたときの実測特性値をそれぞれ(ａ)，(ｂ)，(ｃ)に示す。（６４頁左欄３行ないし６５頁左欄３行）
（ｄ）上記例では，ｆＲに対しｆＡを低くとったが，この逆の場合も当然考えられる。しかし通常低周波数のブザーが好まれるのでｆＡをｆＲより低く設計するのが一般的である。（６５頁左欄４行ないし７行）
　
　
４．対比・判断
（１）本件第１発明について
　本件第１発明と刊行物発明とを対比すると、両者は、
「外装ケース内に振動板を取り付けて所定の周波数でこの振動板を駆動させて発振音を出す圧電振動装置の製造方法において、
外装ケースの組み立て前に、外装ケースの放音孔や外装ケースの形状をあらかじめ設定して設け、その外装ケースに振動板を取り付けて固定することを特徴とする圧電振動装置の製造方法」
である点で一致し、
本件第１発明が、ヘルムホルツ角周波数ωａ（以下「ωａ」という。）と、振動板の共振角周波数ωｂ（以下「ωｂ」という。）との比ωｂ／ωａを、ほぼ０.７から１.０の間に位置するように、外装ケースの放音孔や外装ケースの形状をあらかじめ設定しているのに対し、刊行物発明では素子の共振周波数ｆＲ（以下「ｆＲ」という。）は４．４ｋＨｚ、音響共振周波数ｆＡ（以下「ｆＡ」という。）を３．８、３．３ｋＨｚ、すなわちωｂ／ωａが１．１６、１．３３となるように設定している点で相違する。
　
　上記相違点について検討する。
　刊行物には、ｆＲに対しｆＡを高くとる場合が示唆されている（上記３．（ｄ）を参照）。しかしながら、これはｆＡ＞ｆＲ、すなわちωｂ／ωａが単に１より小さい場合を示唆しているのみであり、申立人が異議申立て理由の中で主張するような逆数、すなわちωｂ／ωａを０．８６、あるいは０．７５とすることについて示唆しているとは認めらない。よって、ωｂ／ωａが０．７から１．０の間の範囲に入るものについて明確に記載されていない。
　そして、本願第１発明はωｂ／ωａを、ほぼ０.７から１.０の間に設定することにより、組立後の調整を不要とする格別の効果を奏するものである。
　したがって、刊行物発明から、ωｂ／ωａを、ほぼ０.７から１.０の間に位置するように、外装ケースの放音孔や外装ケースの形状をあらかじめ設定することは、当業者が容易に想到できるとは認められない。
　また、刊行物には、ｆＡとｆＲを一致させる、すなわちωｂ／ωａを１とすることについて示唆されている（上記３．（ａ）を参照）。しかしながら当該記載は自励振型の圧電振動装置に関する記載であり、技術的に異なる他励振型の圧電振動装置に容易に適用できるものとは認められない。
　
（２）本件第２発明について
　本件第２発明は、本件第１発明をさらに限定したものであるから、上記本件第１発明についての判断と同様の理由により、刊行物発明から当業者が容易に想到できるものとは認められない。
　
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明についての特許を取り消すことはできない。
  また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年７月１８日（２００１．７．１８）
【事件の表示】
　特許第３０９２４５１号「角形薄膜チップ抵抗器およびその製造方法」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０９２４５１号の請求項1ないし4に係る特許を維持する。
【理　由】
1、本件発明
　特許第3092451号（平成6年7月18日出願、平成12年7月28日設定登録。）の請求項1乃至4に係る発明は、それぞれ、その特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項1乃至4に記載された事項により特定されるとおりのものである。
2、申立ての理由の概要
　申立人永山美恵子は、証拠として甲第1号証（特開平6-45118号公報）、甲第2号証（特開昭61-240602号公報）を提出し、請求項1乃至4に係る発明の特許は第29条第2号の規定に違反してなされたものであるから、請求項1乃至4に係る発明の特許を取り消すべき旨主張している。
3、申立人が提出した甲各号証記載の発明
　ア、申立人永山美恵子が提出した甲第1号証（特開平6-45118号公報）には、薄膜上面電極層、薄膜抵抗体、保護コート、薄膜裏面電極層、薄膜端面電極層を有する角形薄膜チップ抵抗器（導体樹脂上面電極層は記載されていない。）及び、薄膜上面電極層、薄膜裏面電極層を形成する工程、薄膜抵抗体を形成する工程、保護コートを形成する工程、薄膜端面電極層を形成する工程を有する角形薄膜チップ抵抗器の製造方法（導体樹脂上面電極層を形成する工程は記載されていない。）が記載されている。
　イ、同じく申立人永山美恵子が提出した甲第2号証（特開昭61-240602号公報）には、薄膜抵抗、薄膜抵抗の端部上面に位置する電極、保護膜、裏面に位置する電極、これら電極と接続されていない端面の電極、保護膜端部と3つの電極を覆う導電性ペイント、端部に被せられる金属キャップとを有するチップ抵抗器（導電性ペイント膜は3つの電極を電気的に接続しその表面に適宜な金属キャップを接着させるのに用いている。）及び、薄膜抵抗を形成する工程、薄膜抵抗の端部上面、裏面に位置する電極を形成する工程、保護膜を形成する工程、前記端部上面、裏面に位置する電極と接続されていない端面の電極を形成する工程、保護膜端部と3つの電極を覆う導電性ペイントを塗布する工程、端部に被せられる金属キャップを取り付ける工程とを有するチップ抵抗器の製造方法が記載されている。
4、対比・判断
（1）請求項1、2に係る発明について
請求項1、2に係る発明と申立人が提出した甲号各証記載の発明とを比較すると、該刊行物のいずれにも、一対の薄膜上面電極層または薄膜抵抗層を覆いかつ樹脂保護膜層の両端の一部に重なるように形成した一対の導体樹脂上面電極層と、一対の導体樹脂上面電極層それぞれに重なるように絶縁基板の両端部にそれぞれ形成した一対の薄膜端面電極層と、導体樹脂上面電極層および薄膜端面電極層に形成した電極めっき層とを具備していない。（この点を具備する本件請求項1、2に係る発明は、（イ）前記位置に導体樹脂上面電極層を形成するために、薄膜抵抗体層がめっき工程でめっき液の影響を受けない、（ロ）前記導体樹脂上面電極層を設けることにより、樹脂保護膜と上面電極層との段差がなくなり、実装時の吸着面積が拡大されるために実装性を向上するという効果を奏するものである。）
　したがって、本件請求項1、2に係る発明は、甲号各証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものといえない。
（2）請求項3、4に係る発明について
請求項3、4に係る発明と申立人が提出した甲号各証記載の発明とを比較すると、該刊行物のいずれにも、一対の薄膜上面電極層または薄膜抵抗層を覆いかつ樹脂保護膜層の両端の一部に重なるように形成した一対の導体樹脂上面電極層を形成する工程と、一対の導体樹脂上面電極層それぞれに重なるように絶縁基板の両端部に一対の薄膜端面電極層をそれぞれ形成する工程と、導体樹脂上面電極層および薄膜端面電極層に電極めっき層を形成する工程とを具備していない。（この点を具備する本件請求項3、4に係る発明は、（イ）前記位置に導体樹脂上面電極層を形成するために、薄膜抵抗体層がめっき工程でめっき液の影響を受けない、（ロ）前記導体樹脂上面電極層を設けることにより、樹脂保護膜と上面電極層との段差がなくなり、実装時の吸着面積が拡大されるために実装性を向上するという効果を奏するものである。）
　したがって、本件請求項3、4に係る発明は、甲号各証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものといえない。
（3）申立人の主張について
　（イ）申立人は、請求項1、2の角形薄膜チップ抵抗器に関して、甲第2号証には、一対の薄膜上面電極層または薄膜抵抗体層を覆いかつ樹脂保護膜層の両端の一部に重なるように形成した一対の導電性ペイント（導体樹脂上面電極層）が記載されており、甲第1号証の発明に甲第2号証の発明を適用するのは容易であると主張している。
 　しかしながら、甲第2号証発明は導電性ペイントを金属キャップの接着を行うべく、また離れた3つの電極間の電気的接続を行うべく、チップ端部全体に塗布するものであり、請求項1、2の発明のように、導体樹脂上面電極層の塗布位置を薄膜上面電極層、薄膜抵抗層体上で樹脂保護膜層の端部に重なるところとして、めっき付による薄膜抵抗体層への影響を防ぎ、樹脂保護膜層と上面電極層との段差をなくして、実装時の吸着面積を拡大するように意図したものでないから、申立人の主張は採用することができない。
　（ロ）また、申立人は、請求項3、4の角形チップ抵抗器の製造方法に関して、甲第2号証には、一対の薄膜上面電極層または薄膜抵抗体層を覆いかつ樹脂保護膜層の両端の一部に重なるように一対の導電性ペイント（導体樹脂上面電極層）を形成する工程が記載されており、甲第1号証の発明に甲第2号証の発明を適用するのは容易であると主張している。
　しかしながら、請求項3、4は請求項1、2の角形チップ抵抗器の構造を製造方法を用いて表現したものであって、上記（イ）と同様の理由で申立人の主張は採用することができない。
　
5、むすび
　  したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、請求項1乃至4に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　　また、他に請求項1乃至4に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　　よって、結論のとおり決定する。　
【異議決定日】
平成１３年７月３１日（２００１．７．３１）
【事件の表示】
　特許第３０３７０１５号「光増幅中継システム」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０３７０１５号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。
【理　由】
　本件特許第３０３７０１５号の請求項１ないし２係る発明は、願書に添付した細書及び図面の記載から見て、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載されたとおりのものであると認める。
　これに対して、当審における合議の結果、前記請求項１ないし２に係る特許について、平成１３年３月１２日付けで取消理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、特許権者等からは何らの応答もない。
　そして、上記の取消理由は妥当なものと認められるので、本件の請求項１ないし２に係る特許は、この取消理由によって取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年６月１９日（２００１．６．１９）
【事件の表示】
　特許第３０８１８０９号「金属材の接合方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０８１８０９号の請求項１及び２に係る特許を維持する。
【理　由】
１　手続の経緯
　本件特許第３０８１８０９号の請求項１及び２に係る発明についての出願は、平成９年２月２１日に特許出願され、平成１２年６月２３日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議申立人住友軽金属工業株式会社より請求項１及び２に係る特許について特許異議の申立てがなされ、平成１３年５月９日付けで取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１３年７月１７日に特許異議意見書が提出されたものである。
　
２　本件特許に係る発明
　本件特許第３０８１８０９号の請求項１及び２に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」及び「本件発明２」という。）は、特許査定時の明細書及び図面の記載から見て、その特許請求の範囲に記載された次の事項により特定されるとおりのものであると認める。
　「【請求項１】金属材同士の接合線に沿って回転子のプローブを埋入状態で回転しつつ進行させて両金属材同士を接合一体化する摩擦攪拌接合方法において、
　接合終端部での前記プローブの引き上げによって生じる孔をピンの埋設によって塞ぐに際し、前記ピンが前記プローブとして回転子に着脱可能に取り付けられ、摩擦攪拌接合における接合終端部において該プローブを回転子から離脱させて金属材側に残すことによって、前記孔を塞ぐことを特徴とする金属材の接合方法。
【請求項２】プローブが抜け止め形状を有する請求項１記載の金属材の接合方法。」
　
３　特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人住友軽金属工業株式会社は、次の甲第１号証及び甲第２号証を提示し、本件の請求項１及び２に係る発明は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、本件の請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであって、取り消されるべきものである旨を主張する。
　甲第１号証：米国特許第５４６０３１７号明細書
　甲第２号証：国際公開第９５／２６２５４号パンフレット（１９９５）
　
４　当審が通知した取消しの理由の通知の概要
　当審が通知した取消しの理由は、上記甲第１号証を引用し、本件の請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、本件の請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであって、取り消されるべきものであるというものである。
　
５　甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明の内容
（１）甲第１号証
　甲第１号証には、次の発明が記載されているものと認める。
　金属材のクラックに沿って回転子のプローブを埋入状態で回転しつつ進行させてクラックを補修する摩擦溶接方法において、移動方向でのクラックの端を固めるために、クラックの端部でプローブを金属材に残すこと。
　
（２）甲第２号証
　甲第２号証には、次の発明が記載されているものと認める。
　金属材同士の接合線に沿って回転子のプローブを埋入状態で回転しつつ進行させて部材を両金属材同士を接合一体化する摩擦撹拌接合方法において、挿入深さを調節や接合部材の厚さの違いへの対応のために、プローブ先端に設けられたピンを取り換え可能とすること。
　上記ピンを、縦軸に沿って交互に出っ張りとへこみのある形状とすること。
　
６　対比・判断
　本件発明１と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、甲第１号証に記載された発明における「摩擦溶接方法」は、複数の部材を接合するためには用いられていないが、摩擦溶接を行う方法という限りにおいて、本件発明１における「摩擦撹拌接合方法」と共通する。また、甲第１号証に記載された発明において「クラックの端」は、摩擦溶接の終端部という限りにおいて、本件発明１における「摩擦撹拌接合における接合終端部」に相当する。したがって、両者は、
　金属材の摩擦溶接方法において、摩擦溶接の終端部においてプローブを金属材側に残す金属材の摩擦溶接方法。
である点で一致し、次の３点で相違する。
　本件発明１は、金属材同士の接合線に沿って摩擦撹拌接合を行う方法であるのに対し、甲第１号証に記載された発明は、金属材のクラックに沿って摩擦溶接を行う方法である点（以下「相違点１」という。）。
　本件発明１は、接合終端部でのプローブの引き上げによって生じる孔をピンの埋設によって塞ぐためにプローブを金属材側に残すものであるのに対し、甲第１号証に記載された発明は、移動方向でのクラックの端部を固めるためである点（以下「相違点２」という。）。
　本件発明１において、ピンがプローブとして回転子に着脱可能に取り付けられるのに対し、甲第１号証に記載された発明では、プローブを回転子から離脱させるための構成が明らかでない点（以下「相違点３」という。）。
　上記相違点について検討する。相違点１及び３に関係し、金属材同士の接合線に沿って摩擦撹拌溶接方法を行うことにより、両金属材同士を接合一体化すること及び、ピンを取り換え可能に回転子に取り付けることは、甲第２号証に記載されている。しかし、甲第２号証に記載された発明は、ピンの挿入深さの調節や接合部材の厚さの違いへの対応のためにピンを取り換え可能としたものであり、本件発明１のように摩擦撹拌接合の接合終端部でのプローブの引き上げによって生じる孔をピンの埋設によって塞ぐためにピンを回転子に着脱可能に取り付けたものではない。そして、甲第２号証に記載されたもののごとく、両金属材同士を接合線に沿って接合一体化するものにあっては、クラックの端を固める必要性はなく、また、摩擦撹拌接合における接合終端部に生じる孔を塞ぐことが、本件特許の特許出願前に公知であったというものでもないから、甲第１号証にプローブを金属材に残すものがあるからといって、これを甲第２号証に記載された発明と組み合わせることが容易であるということはできない。
　なお、本件の明細書の段落番号【００１０】及び図２には、参考例として、摩擦撹拌接合における接合終端部に生じる孔にピンを打ち込み又は圧入して塞ぐか、ねじを刻設したピンをねじ込んで塞ぐものが記載されているが、このことが本件特許に係る発明の特許出願前に公然知られ、公然実施され、又は頒布された刊行物記載されたことを示す証拠はない。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　また、本件発明２は、本件発明１の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものであるから、上記説示した理由と同様の理由により、甲第１号証及び甲第２号証に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
　
７　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件の請求項１及び２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の請求項１及び２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年８月６日（２００１．８．６）
【事件の表示】
　特許第３０９８６７０号「張り合わせ用半導体ウェーハの研磨表面粗さの管理方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０９８６７０号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　本件発明
　特許第３０９８６７０号（平成６年３月１４日出願、同１２年８月１１日設定登録。）の請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、登録時の明細書（以下「本件明細書」という。）及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの以下のものであると認める。
「【請求項１】　張り合わせ用半導体ウェーハの研磨表面にレーザ光を照射してその散乱光量／入射光量の測定を行い、この散乱光量／入射光量の測定値が８０ｐｐｍ以下の場合、その半導体ウェーハを用いて張り合わせを行う張り合わせ用半導体ウェーハの研磨表面粗さの管理方法。」
第２　特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、以下の理由１及び理由２により、本件の請求項１に係る特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものである旨主張している。
１　理由１
　本件発明は、本件特許の出願前に日本国内において頒布された刊行物である半導体基盤技術研究会編集委員会編「ULTRA　CLEAN　TECHNOLOGY」第５巻第３号１９９３年５月２５日半導体基盤技術研究会発行第１０〜１６頁「薄膜SOI技術」（以下「引用例」という。）に記載された発明であるか、或いは、当業者が当該発明に基づいて容易に発明をすることができたものであって、平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第２９条の規定により特許受けることができない。
２　理由２          
　本件発明において、８０ｐｐｍという規定値は、本件明細書の【作用】及び【実施例】の欄に記載されるように、所定の研磨を施したポリシリコン膜付のウェーハのへイズレベルを測定した場合に、本件明細書の【図２】に示されるようなグラフを得たことから規定された値であると思料される。
　ところで、特開平４−３６１５５５号公報には、多結晶Si表面をメカノケミカル研磨法で研磨すると、その結晶方向のばらつきのために僅かではあるが凹凸が生じてしまうことが記載されており、通常のポリシリコン膜付でないシリコンウェーハの研磨と比べて、ポリシリコン膜付のシリコンウェーハの場合には表面粗さが悪化することが窺える。
　他方、本件特許の出願当時の市販品レベルのシリコンウェ一ハのへイズレベルが０.４１ｐｐｍ程度であったことに鑑みると、本件発明の８０ｐｐｍ以下という至極平凡な規定値は、ポリシリコン膜付シリコンウェーハを研磨した場合にのみ有意義な数値であると理解せざるを得ない。
　してみると、本件発明は、ポリシリコン膜付シリコンウェーハに限定されていないので、通常のポリシリコン膜付でないシリコンウェーハにも適用可能なものと思料されるが、しかし、本件明細書の【作用】及び【実施例】の記載からみて、通常のポリシリコン膜付でないシリコンウェーハの研磨表面粗さの管理方法については、記載も示唆もされていないと言わざるを得ないものである。
　したがって、本件発明は、明細書の発明の詳細な説明に記載したものではなく、本件特許出願は、上記改正前の特許法第３６条第５項に規定する要件を満たしていない。
第３  特許異議申立ての理由の検討
１　理由１について
(1) 引用例の記載内容
　引用例には「薄膜SOI技術」におけるウエハの貼りつけに関連して、「ウエハの貼りつけに関しては、通常のLSI用Siウエハの表面平坦性があれば問題なく行われるようになった。」（第１３頁右欄第１,２行）と記載されている。
(2)　対比・判断　
　引用例には、貼りつけられるウエハ、すなわち、張り合わせ用半導体ウェーハの研磨表面の平坦性として、通常のLSI用Siウエハの表面平坦性があればよいことが記載されているものの、本件発明の「張り合わせ用半導体ウェーハの研磨表面にレーザ光を照射してその散乱光量／入射光量の測定を行い、この散乱光量／入射光量の測定値が８０ｐｐｍ以下の場合、その半導体ウェーハを用いて張り合わせを行う」ことについては何等記載されておらず示唆もされていない。
　なお、特許異議申立人は、本件特許出願の約２ヶ月後に日本国内において頒布された刊行物を本件特許出願時の当業界の技術水準を示すものとして提出して、当該刊行物には、半導体ウェーハの研磨表面にレーザ光を照射してその散乱光量／入射光量の測定を行う旨、及び、市販品の半導体ウェーハの上記散乱光量／入射光量の測定値は、８０ｐｐｍ以下である旨が記載されていることから、本件発明は、本件特許出願時の当業界の技術水準に鑑みれば引用例記載の発明に基づいて容易推考であると主張しているが、上記刊行物が本件特許出願時の当業界の技術水準を示すものであるという証拠は何等示されておらず、特許異議申立人の主張は採用できない。
　したがって、本件発明は、引用例に記載された発明であるとすることができないだけでなく、当業者が当該発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるとすることもできない。
２　理由２について
　本件明細書の段落【０００４】には、「例えば、図３は、このヘイズレベルの面内分布と張り合わせおよび熱処理後のボイドとの関係を示している。この図に示すように、ＡＦＭ測定によれば十分に平坦とされ、室温で張り合わされた状態では、その接合面にボイドが発生していない張り合わせウェーハであっても、その後の接合熱処理（１１００℃×２時間）を行うとウェーハ面内に所定のボイドが生じる。ボイド測定は透過赤外線もしくは超音波探傷測定による。そこで、このウェーハについてのヘイズレベルの測定結果を参照すると、ボイドはヘイズレベルが８０ｐｐｍ以上と高い位置に発生していることがわかる。このことから、ＡＦＭ測定に替えてヘイズレベルで表面粗さの管理を行うことにより、張り合わせを良好に行うことができることを知見した。」と記載されている。
　このように、段落【０００４】では、ウェーハがどのようなウェーハであるかについては格別限定されておらず、本件発明は、上記知見に基づいて発明されたものであると認められることから、本件明細書の【作用】及び【実施例】の欄に、所定の研磨を施したポリシリコン膜付のウェーハについて記載されているからといって、本件明細書に通常のポリシリコン膜付でないシリコンウェーハの研磨表面粗さの管理方法について記載も示唆もされていないということにはならない。
第４　むすび
　したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件の請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
  よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年７月１２日（２００１．７．１２）
【事件の表示】
　特許第３０８７１３７号「スタンパ原盤」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０８７１３７号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１　経緯
　特許出願　　　　　　　　　　　　　　　　　平成　３年　９月１８日
　設定登録（特許第３０８７１３７号）　　　　平成１２年　７月１４日
　特許異議申立（ティーディーケイ株式会社）　平成１３年　３月　９日
　
２　本件特許発明
　特許された本願発明は、特許公報の特許請求の範囲請求項１に記載されたとおりの次のものである。
「【請求項１】　少なくとも基板、現像されたレジスト層、導電膜がこの順に積層された、内周通電方式による光学ディスク用スタンパ製造のためのスタンパ原盤において、導電膜の厚みをレジスト原盤内周端部より外周端部の方を大きくすることを特徴とするスタンパ原盤。」
　
３　異議申立の概要
　特許異議申立人ティーディーケイ株式会社は、甲第１号証（特開昭６２−２９７０５４号公報）、甲第２号証（特開昭６２−２１９２５１号公報）、甲第３号証（特開昭６３−３０２４４１号公報）、甲第４号証（特開昭６２−６０１４４号公報）を提出し、本件特許発明は、甲第１号証〜甲第４号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、取消されるべきであると主張する。
　
４　引用例記載の発明
（１）甲第１号証（特開昭６２−２９７０５４号公報）
　甲第１号証には、本件発明と同様の光ディスク用スタンパについて第３頁右上欄の実施例に、「情報記号をカッティングした原盤上にニッケルを５００〜２０００Åの厚みに蒸着して導電化した後、その上に電鋳によりニッケルを約０．３ｍｍの厚さに電着してスタンパを形成した。」と記載されている。
（２）甲第２号証（特開昭６２−２１９２５１号公報）
　甲第２号証第１頁右下欄末行〜第２頁左上欄第７行には、「記録済み原盤６のパターン５上にスパッタ一法、抵抗加熱蒸着法或いはＥＢ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｂｅａｍ）蒸着法等の薄膜形成方法を用いて、薄膜１０００Åのニッケル薄膜層７を形成する。　次に（ｅ）図に示すように、薄膜層７を陰極として、電解メッキ法により薄膜層７上に膜厚約３００μｍのニッケルメッキ層８を形成する。」と記載されている。
（３）甲第３号証（特開昭６３−３０２４４１号公報）
　甲第３号証第２頁左上欄８〜１７行には、「導体化処理、具体的には金属スパッタ層４をピット面上に形成する。スパッタ層としては銀やニッケル等が用いられる。続いてこの金属スパッタ層４を電極にして電鋳メッキを行う。この工程により電鋳メッキ層５にはピットが凸となって転写される。一般に厚みは３００μｍ程度である。しかし、射出成形に使用するスタンパは厚みが均一で且つ裏面の面粗度も良好でなければならない。このため電鋳メッキ層の裏面研磨を行い２８０〜２９０μｍ程度の厚みに仕上げる。」と記載されている。
（４）甲第４号証（特開昭６２−６０１４４号公報）
　甲第４号証第１頁右下欄第１３〜１８行には、従来技術として、「３４は前記スタンパの裏面であり、機械研磨或いは機械化学研磨によって、表面荒さ０．０２ｓ以下に加工されている。前記スタンパの板厚ｔは０．３ｍｍ以下であり、主として０．２６〜０．３ｍｍの間のものが多く使用されている。」と記載され、従来技術としてスタンパの表面荒さを０．０２ｓ以下、スタンパの板厚を０．３ｍｍ以下、主として０．２６〜０．３ｍｍとすることが開示されている。なお上記のように従来は、０．３ｍｍ以下であったスタンパの板厚を、０．５ｍｍ又はそれ以上とすることも同号証第４頁左上欄下から第３〜２行及び同頁右下欄第２行に記載されている。ここで使用しているｓは表面荒さの単位であり、メートル法で表現すればμｍにほぼ等しい。
　
５　特許発明と引用例との対比
　甲第１号証〜甲第４号証には、そのいずれにも、基板、現像されたレジスト層導電膜がこの順に積層されたスタンパ原盤が開示されている。
　この点で本件発明と一致している。
　ただ本件発明においては、導電膜を形成する際の電鋳を内周通電方式に限定し（相違点１）、導電膜の厚みを原盤内周端部より外周端部の方を大きくしている（相違点２）のに対し、甲各号証にはこれらが記載されていない点で異なる。
　ところで、相違点１及び２により、特許明細書【００１６】記載の「【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明によれば、スタンパ原盤の導電性膜の厚さを制御することによって、厚さ分布の小さいスタンパを製造することができる。」という、内周通電方式による、顕著な効果を奏する。
　してみると、本件特許発明は、甲第１号証〜甲第４号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　
６　まとめ
　従って、本件特許の請求項１に係る特許発明は、甲第１号証〜甲第４号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　また、他に本件特許の請求項１に係る特許発明を取消すべき理由を発見しない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項に規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年６月２９日（２００１．６．２９）
【事件の表示】
　特許第３１０１５３７号「防汚性建築材料及び外装建材ユニット」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１０１５３７号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３１０１５３７号の請求項１ないし３に係る発明についての出願は、平成７年５月１０日に特許出願され、平成１２年８月１８日にその特許の設定登録がなされ、その後、桜井小夜子により特許異議の申立てがなされたものである。
　
２．特許異議の申立てについて
（１）申立ての理由の概要
　特許異議申立人桜井小夜子は、甲第１号証（伊沢陽一著，「仕上げ別建築のディテール　納まりの要点と図例集」，株式会社彰国社，１９８９年１１月１０日発行，６６頁）、甲第２号証（特開平６−２７８２４１号公報）を提出し、請求項１ないし３に係る発明は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって、請求項１ないし３に係る発明は取り消されるべきものであると主張している。
　
（２）本件発明
　特許第３１０１５３７号の請求項１ないし３に係る発明は、明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された次のとおりのものである。（以下、「本件発明１ないし３」という。）
　
「【請求項１】　シリコーンシーラント材と組み合わせて用いられる建築材料において、シリコーンシーラント材に接する部位を除き、少なくともシリコーンシーラント材近傍の部材表面に光の照射下で有機物質の分解を行う光触媒作用を有する半導体を含む薄膜をコーティングしてなることを特徴とする建築材料。
【請求項２】　前記光触媒作用を有する半導体がＴｉＯ２ 、ＲｕＯ２ 、Ｃｓ３Ｓｂ、ＩｎＡｓ、ＩｎＳｂ及びＧａＡｓからなる群から選ばれた半導体材料である請求項１に記載の建築材料。
【請求項３】　前記部材表面に光触媒作用を有する半導体と抗菌性金属を含む薄膜をコーティングしてなる請求項１又は２に記載の建築材料。」
　
（３）甲各号証に記載された発明
　甲第１号証の６６頁左下の「パネル−タイル取合い」図には、「金属板成型パネル」の下端と「磁器質タイル」の上端との間に「ポリサルファイド系シーリング」を設ける点が記載されていると認められる。
　そして、該記載からみて、甲第１号証には、「ポリサルファイド系シーリングと組み合わせて用いられる金属板成型パネル」の発明が記載されているものと認められる。
　
　甲第２号証には、
（ア）「受光面のある建築材料の表面に、光触媒活性を示す金属酸化物の薄膜を形成してなることを特徴とする建築材料。」（請求項１）、
（イ）「本発明に用いる金属酸化物は光触媒性を示すもの、つまり光照射によって活性化し、酸化、還元反応を駆動する半導体であれば、全てこれに含まれるが、例示すれば酸化チタン、酸化鉄、酸化タングステン、酸化亜鉛、チタン酸ストロンチウム等の少なくとも１つの化合物が用いられる。また、この金属酸化物を修飾する金属又は他の金属酸化物も、光触媒反応を更に促進させるため好適に用いられるが、例えば白金、パラジウム、ニッケル、ロジウム、ニオブ、銅、スズ、酸化ルテニウム、酸化ニッケル等の少なくとも１つの化合物を使用することができる。」（段落【００１４】）
と記載されている。
（ウ）また、図１には、片面に「金属酸化物薄膜１４」を形成し、端面には「金属酸化物薄膜１４」を形成していない「建築材料（基板）１６」が記載されていると認められる。
　そして、上記記載からみて、甲第２号証には、「端面を除き、片面に光の照射下で酸化、還元反応を駆動する光触媒性を示す半導体の薄膜を形成してなる建築材料（基板）。」の発明が記載されていると認められる。
　
（４）対比・判断
（ア）本件発明１について
　本件発明１と甲第１号証及び甲第２号証に記載の発明とを比較すると、少なくとも甲第１号証及び甲第２号証に記載の発明には、本件発明１の必須の構成要件のうち次に示す構成が記載されていないし、甲第１号証及び甲第２号証にはこの構成を示唆する記載もない。
　
「シリコーンシーラント材に接する部位を除き、少なくともシリコーンシーラント材近傍の部材表面に光の照射下で有機物質の分解を行う光触媒作用を有する半導体を含む薄膜をコーティングしてなること」
　
　そして、本件発明１は、上記構成により、明細書に記載された、「光触媒膜によるシリコーンシーラント材自体の分解や改質による水密・気密性の劣化を生ずることなく、光触媒作用によって有機物汚れや黴に起因する汚れを効果的に防止できるばかりでなく、建築物の美観を大きく低下させるシリコーンオイルに起因する汚れの原因であるシリコーンオイル自体を分解あるいは改質する作用を示し、これによって、通常の界面活性剤を用いた洗浄のみで外装建材の表面は清浄に保たれる。また、清掃の頻度自体も低減でき、長期にわたって清浄な建築物外装が維持できる。」（段落【００２４】）という甲第１号証及び甲第２号証からは期待できない顕著な作用効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証及び甲第２号証に記載の発明から当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　
（イ）本件発明２及び３について
　本件発明２及び３は、本件発明１を更に限定したものであるから、上記本件発明１についての判断と同様の理由により、甲第１号証及び甲第２号証記載の発明から当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　
（５）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由によっては本件発明１ないし３についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１ないし３についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１ないし３についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年７月４日（２００１．７．４）
【事件の表示】
　特許第３０７４６７５号「電子線直描方法及び装置」の請求項１ないし３、５、７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０７４６７５号の請求項１ないし３、５、７に係る特許を取り消す。
【理　由】
　本件特許第３０７４６７５号は、特許査定時の明細書及び図面の記載から見て、その特許請求の範囲に記載されたとおりのものであると認める。
　これに対して、平成１３年　４月１１日付けで取消理由を通知し、その指定期間内である平成１３年５月１１日に訂正請求がなされたが、その後取り下げられた。
　従って、上記取消理由通知に対し何ら応答がなかったものとみなす。
　そして、上記の取消理由は妥当なものと認められるので、本件特許は、この取消理由によって取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年６月７日（２００１．６．７）
【事件の表示】
　特許第２９５５３４５号「リムラス変形細胞溶解産物および発色原基質を用いたエンドトキシン反応速度論的アッセイ」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９５５３４５号の請求項１ないし５に係る特許を取り消す。
【理　由】
   　本件特許第２９５５３４５号の請求項１ないし５に記載された発明（平成２年１０月３０日出願［パリ条約に基づく優先権主張、１９８９年１０月９日米国（ＵＳ）］、平成１１年７月１６日設定登録。）は、特許査定時の明細書及び図面の記載からみて、その請求項１ないし５に記載されたとおりのものと認める。
　これに対して、平成１２年６月２２日付けで取消理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、特許権者からは何らの応答もない。
（　引用刊行物
（１）刊行物１：Ｊ．Ｃｌｉｎ．Ｍｉｃｒｏｂｉｏｌ．，May　l989，ｐ．947−951
（２）刊行物２：特開昭５８−７７８５０号公報（請求項２の発色性基質について）
（３）刊行物３：特開昭５７−４２８５１号公報（界面活性剤を増強剤として使用したＬＡＬ試薬が記載））
　そして、本件特許の請求項１に係る発明は刊行物１に記載された発明と同一であり、同請求項２に係る発明は刊行物１〜２に記載された発明に基づき、同請求項３に係る発明は刊行物１、３に記載された発明に基づき、同請求項４に係る発明は刊行物１〜３に記載された発明に基づき、さらに同請求項５に係る発明は刊行物１〜２に記載された発明に基づき、それぞれ当業者が容易に発明をすることができたものであるから、この取消理由は妥当なものと認められ、本件請求項１ないし５に係る特許は、この取消理由によって取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。　
【異議決定日】
平成１３年３月８日（２００１．３．８）
【事件の表示】
　特許第２９６５９８６号「シ―ルド埋め戻し装置」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９６５９８６号の請求項１ないし４に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第２９６５９８６号の請求項１ないし４に係る発明は、平成２年７月２７日に出願された特願平２−２００６７８号の特許出願の一部を、平成１０年１２月１０日に分割して新たに特願平１０−３７４９９１号として特許出願したものであって、平成１１年８月１３日にその特許の設定登録がなされ、その後、羽鳥義一より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、その指定期間内には何ら応答がなかった。
　
第２　取消理由通知について
　取消理由通知の内容は次のとおりである。
「１．本件発明
　本件特許第２９６５９８６号に係る出願は、平成２年７月２７日に出願された特願平２−２００６７８号の特許出願の一部を、平成１０年１２月１０日に分割して新たに特願平１０−３７４９９１号として特許出願したものであるが、下記の理由により当該分割は特許法第４４条第１項の規定する要件を満たしていないから、同第４４条第２項の規定を適用することはできず、出願日の遡及は認められない。
　したがって、本件特許第２９６５９８６号に係る出願は、平成１０年１２月１０日に出願されたものと認められ、平成１１年８月１３日にその特許の設定登録がされ、平成１２年４月１８日に羽鳥義一より特許異議の申立てがされたものであって、本件特許第２９６５９８６号の請求項１ないし４に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定される以下のとおりのものである（以下、「本件発明１ないし４」という）。
【請求項１】埋め戻すべきトンネルの外径よりも大きな外径の殻体を設け、前記殻体の前方に、地山を乱すことの出来る地山撹乱手段を設け、前記殻体は後方に、当該殻体の内部の空間を前後に遮断する遮断手段を有し、前記殻体に連結手段を前記埋め戻すべきトンネル内に突出し得る形で設け、前記連結手段に、反力受け手段を前記殻体前方の埋め戻すべきトンネルの覆工に対して係合させる形で設け、推進手段を、前記反力受け手段から推進反力を得る形で前記殻体をトンネル埋め戻し方向に移動駆動し得るように設け、埋め戻し材注入手段を、埋め戻し材を前記遮断手段の後方に注入し得る形で設けて構成したシールド埋め戻し装置。
【請求項２】前記地山撹乱手段は、円環状に形成されたカッタである、請求項１記載のシールド埋め戻し装置。
【請求項３】前記反力受け手段は、トンネル覆工の内周部に対して係合自在に設けられている、請求項１記載のシールド埋め戻し装置。
【請求項４】　前記推進手段は、ジャッキである、請求項１記載のシールド埋め戻し装置。
２．分割要件を満たさない理由
　本件発明１は、「前記殻体の前方に、地山を乱すことの出来る地山撹乱手段を設け」ることを構成要件としているが、上記「地山撹乱手段」は、特願平２−２００６７８号の出願当初の明細書又は図面に記載されていないから、本件特許出願は、特願平２−２００６７８号の一部を新たな特許出願としたものとは認められない。
３．引用刊行物に記載された発明
　刊行物：特開平４−８５４９１号公報
　上記刊行物には、トンネル埋め戻し方法及びシールド埋め戻し装置に関する発明が記載されており、その明細書及び図面の記載から見て、以下の発明が記載されていると認められる。
　埋め戻すべきトンネルの外径よりも大きな外径の「外殻、隔壁、内筒」を設け、前記「外殻、隔壁、内筒」の前方に、地山を掘削することの出来る掘削手段としての円環状のカッターを設け、前記「外殻、隔壁、内筒」は後方に、当該「外殻、隔壁、内筒」の内部の空間を前後に遮断する遮断手段を有し、前記「外殻、隔壁、内筒」に面板接続器１２を前記埋め戻すべきトンネル内に突出し得る形で設け、前記面板接続器１２に、油圧ジャッキ１７及び当接板１６を「外殻、隔壁、内筒」前方の埋め戻すべきトンネルの覆工に対して係合させる形で設け、油圧ジャッキ１５を、前記油圧ジャッキ１７及び当接板１６から推進反力を得る形で前記「外殻、隔壁、内筒」をトンネル埋め戻し方向に移動駆動し得るように設け、埋め戻し材注入管を、埋め戻し材を前記遮断手段の後方に注入し得る形で設けたシールド埋め戻し装置
４．対比・判断
　本件発明１ないし４と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者は、本件発明１ないし４が外殻の前方に、地山を乱すことの出来る地山撹乱手段を設けているのに対して、刊行物に記載された発明は、「外殻、隔壁、内筒」（本件発明１の外殻に相当している。）の前方に、地山を掘削することの出来る掘削手段としての円環状のカッターを設けている点で相違しており、その余の点で一致している。
　しかしながら、カッターによる掘削も撹乱手段による撹乱も、土木の技術分野において周知の作業であり、カッターも地山を撹乱することは可能であるから、刊行物１に記載された発明の掘削手段としての円環状のカッターに換えて地山を乱すことのできる地山撹乱手段を採用して本件発明１〜４のごとく構成することは、当業者が容易になし得たことである。
５．まとめ
　したがって、本件発明１ないし４は、刊行物１に記載された発明から当業者が容易になし得たものであるから、本件発明１ないし４の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、特許法第１１３条第２号に該当し取り消されるべきものである。」
　そして、上記の取消理由における認定、判断は適正なものと認められるので、本件発明１ないし４についての特許は、この取消理由によって取り消すべきものである。
　
第３　むすび
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年６月１日（２００１．６．１）