【事件の表示】
特許第２８１８２６３号「半導体封止用エポキシ樹脂組成物」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
特許第２８１８２６３号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理由】
Ｉ．本件発明
　本件特許第２８１８２６３号は、平成２年６月２６日に出願された特願平２ー１６７７５号の出願に係り、平成１０年８月２１日に設定登録されたものであり、その請求項に係る発明は、設定登録時の明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により構成される次のとおりのものである。
「【請求項１】下記一般式▲１▼で表されるビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）、下記一般式▲２▼で表されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体（Ｂ）および下記一般式▲３▼で表されるｐ−キシレン・フェノール重合体（Ｃ）を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（式▲１▼中、ｍは繰り返し単位の数を示す０〜１．０の数）
（式▲２▼中、ＲはＨまたはＣｎＨ２ｎ＋１、ｎは０以上の整数、１は０以上の整数）
（式▲３▼中、ｋは０以上の整数）
【請求項２】カップリング剤も配合されている請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」
　そして、本件明細書によれば、本件発明はこれら（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の三者を必須の成分として含有することにより、低吸湿で、リードフレームとの密着性が良好でしかも金型離型性も良好で、そのため耐半田クランク性も優れているという効果を奏するというものであり、明細書の実施例と比較例を比較してみても、上記（Ａ）、（Ｂ）（Ｃ）のいずれか一つを欠いてもこのような優れた性質のどれかが達成し得なくなることが理解されるのである（実施例と比較例２、６、７との比較）。
ＩＩ．特許異議申立人の主張の概要
　特許異議申立人氏原さちは、下記甲第１〜第６号証を提示し、本件請求項１〜２に係る発明は、これら刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明し得るものである、と主張し、その理由として次の（１）または（２）を挙げている。
　（１）甲第１号証の発明は本件発明の（Ｂ）成分を使用しない点で本件発明と相違するが、この点は硬化剤を２者併用する甲第４及び第６号証の記載や（Ｂ）成分を使用する甲第３及び第４号証の記載から容易に想到し得るものである。
　（２）本件発明の（Ａ）成分は甲第１及び第２号証の記載に、本件発明の（Ｂ）成分は甲第３及び第４号証に、本件発明の（Ｃ）成分は甲第５及び第６号証に、それぞれ記載されているから、それらが有する優れた特性を保有させるためにこれ　ら三者を併用することは容易である。
記
甲第１号証：特開昭６３−２５１４１９号公報
甲第２号証：特開平１−１０８２５６号公報
甲第３号証：特開昭６２−１８４０２０号公報
甲第４号証：特開平１−１０５５６２号公報
甲第５号証：特開昭５９−１０５０１８号公報
甲第６号証：特開平２−１５５９１４号公報
ＩＩＩ．各甲号証の記載事項
（１）甲第１号証には、「（１）エポキシ樹脂と充填剤とを主成分とする半導体封止用樹脂組成物において、下記式（Ｉ）
（ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、Ｃ１〜Ｃ４の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。）
で表される骨格をエポキシ樹脂とゴムとを必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。」（特許請求の範囲）の発明について記載され、発明の詳細な説明には、該エポキシ樹脂の好ましい例として、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル、また、硬化剤として下記式で表されるノボラック樹脂も記載されている。
（ただし、ｎは０以上の整数を示す。）
（２）甲第２号証には、
「１．（Ａ）構造式
（式中、ｎは繰り返し単位の数を示す０〜１．０の数）で示されるエポキシ樹脂および
（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有し、数平均分子量１０００以上のクレゾールノボラック樹脂を必須成分として含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。」（特許請求の範囲）の発明について記載されている。
（３）甲第３号証には、
「（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）次の一般式で示されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体
（但し、式中Ｒは、ＣｍＨ２ｍ＋１、ｍ、ｎは０以上の整数）、及び
（Ｃ）無機質充填剤
を必須成分とし、前記（Ｃ）無機質充填剤を樹脂組成物に対して２５〜９０重量％の割合で含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。」（特許請求の範囲）の発明について記載されている。（４）甲第４号証には、［エポキシ樹脂、硬化剤として、下記一般式の（１）で示されるジシクロペンタジエン・フェノリックポリマー………………………………………を必須成分とするエポキシ樹脂組成物により封止したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
（式中のＲは水素原子、アルキル基、塩素、臭素等のハロゲンなどを表す。またｎは０から１５の整数を表わす。）」（特許請求の範囲）の発明について記載されており、発明の詳細な説明には「本組成物において用いる、硬化剤としてはジシクロペンタジエン・フェノリックポリマーと他の硬化剤を併用することは何等差し支えない。」（２頁右下欄）とも記載されている。
（５）甲第５号証には、
「１（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）　一般式
（式中、Ｒは水素原子又はアルキル基を、ｍは１以上の整数を表す。）で示されるフェノールとアラルキルエーテルとの重縮合物
（Ｃ）無機充填剤
を必須成分とし、樹脂組成物にたいして前記無機充填剤を２５〜９０重量％含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。」（特許請求の範囲）の発明について記載されている。
（６）甲第６号証には、
「（Ａ）式（Ｉ）の化学構造式で示される多官能エポキシ樹脂
（ｎとｍは、０以上の整数、ｎ＋ｍ＝１〜１０であり、式中ののＸとＹの割合が３：１で存在する混合物。）を総エポキシ樹脂量に対して５０〜１００重量％を含むエポキシ樹脂（Ｂ）式（ＩＩ）の化学構造式で示されるパラキシリレン変性フェノール樹脂硬化剤
（ｎは整数、ｎ＝０〜５）
を総フェノール樹脂硬化剤量に対し３０〜１００重量％を含むフェノール樹脂硬化剤
（Ｃ）無機充填剤
（Ｄ）硬化促進剤
を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲）の発明について記載され、発明の詳細な説明には、「ここで併用する他のフェノール樹脂硬化剤とは、エポキシ樹脂と硬化反応するポリマー全般のことを言い、例えば………………ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂………………といった一般名を挙げることができる。」（３頁左下欄）との記載もある。
ＩＶ．本件発明の進歩性の有無の判断
　甲第１号証には、本件請求項１に係る発明（以下「本件第１発明」という。）の（Ｂ）成分が記載されていない点で本件第１発明と相違している。
　一方、甲第３、第４及び第６号証には、本件第１発明の（Ｂ）成分を硬化剤として使用することが示されており、そのうち甲第４及び第６号証には２種のポリマーの硬化剤を併用することも記載されているが、その硬化の対象となるエポキシ樹脂として本件第１発明の（Ａ）成分として規定される特定のエポキシ樹脂についでは何も記載されていない。
　したがって、甲第１号証と、甲第３、第４及び第６号証を併せみても、上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の三者を組み合わせる本件第１発明が直ちに想到し得るとはいい難い。
　さらに加えて、先にＩ．おいて述べたように、これら三者を必須の成分として含有することにより、本件第１発明は低吸湿で、リードフレームとの密着性が良好でしかも金型離型性も良好で、そのため耐半田クラック性も優れているという諸性質を同時に良好に維持するという効果を奏するものであり、その一つを欠いてもこのような優れた性質のどれかが達成し得ないのであるから、このような効果をも考慮すると、本件第１発明が甲第１、第３、第４及び第６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明し得たということはできない。
　また、本件第１発明の（Ａ）成分は甲第１〜２号証に、（Ｂ）成分は甲第３〜４号証に、（Ｃ）成分は甲第５〜６号証に、それぞれ記載されてはいるが、甲第３〜６号証のエポキシ樹脂として本件の（Ａ）の特定のエポキシ樹脂は記載も示唆もされていないから、甲第１〜２号証に甲第３〜６号証を結びつけることが容易に考えつくものでもないし、また、上記のように本件第１発明の効果も考慮すれば、本件第１発明が甲第１〜６号証から当業者が容易に発明し得たとすることはできない。
　また、本件請求項２に係る発明（以下「本件第２発明」という。）は同第１発明の組成物に更にカップリング剤が配合されているものであるから、同第２発明は、同第１発明と同様に、甲第１〜６号証に基づいて容易に発明し得たとすることはできない。
Ｖ．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の提示する証拠によっては本件請求項１及び２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１及び２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年８月６日（１９９９．８．６）