【事件の表示】
　特許第２８１９８１１号「フレキシブル基板」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８１９８１１号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２８１９８１１号は、平成２年９月２５日の出願であって、平成１０年８月２８日に特許の設定登録がなされ、その後、小塚浩（以下、「申立人」という。）より特許異議の申立てがなされ、その後、当審において取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年４月２４日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正請求について
２−１．訂正の内容
　特許権者は、訂正請求書において、特許明細書を下記の訂正事項（１）〜（３）のとおりに訂正しようとするものである。
２−１−１．訂正事項ａ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載の「上記部品ボンディング部」を、
「上記部品を加圧接続するボンディング部」に訂正する。
２−１−２．訂正事項ｂ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項２に記載の「前記複数の導電パターンのうち少なくとも１つは配線パターンであることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板」を、
「前記複数の導電パターンは所定回路に電気接続される配線パターンと配線パターンの空きスペースに配置され回路接続されないダミーパターンであることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板」に訂正する。
　
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否について
２−２−１．訂正事項（１）について
　訂正事項ａは、請求項１に記載の「部品ボンディング部」をより下位概念である「部品を加圧接続するボンディング部」に限定するものであり、このようなボンディング部は、特許明細書の実施例中に「第１図に示す如く、プリント基板（１）の表面には、ICベアチップ（２）を載置するためのキャビティパターン（3a）と、ICベアチップ（２）のパッド電極（４）に圧接接続された金ワイヤー（５）の先端を加圧接続するための複数のボンディングパターン（3b）とを含む配線パターン（３）が設けられている。」（第３欄第３４〜４０行）と記載されている。
　したがって、この訂正は特許請求の範囲の減縮に該当し、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内であり、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
２−２−２．訂正事項ｂについて
　訂正事項ｂは、請求項２に記載の「複数の導電パターンのうち少なくとも１つは配線パターンである」をより下位概念である「複数の導電パターンは所定回路に電気接続される配線パターンと配線パターンの空きスペースに配置され回路接続されないダミーパターンである」に限定するものであり、このような導電パターンは、特許明細書の実施例中に「第２図に示す如く、フレキシブルプリント基板（１）のICベアチップボンディング部の裏面には、所定回路に電気接続された複数の配線パターン（7a）とそれの空きスペースを埋めるように配置され回路接続されないダミーパターン（7b）とによって構成された導電パターン（７）が設けられている。」（第３欄第４４〜４９行）と記載されている。
　したがって、この訂正は特許請求の範囲の減縮に該当し、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内であり、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
２−３．独立特許要件の判断
　全文訂正明細書（以下、「訂正明細書」という。）の請求項１〜４に記載の発明（以下、それぞれ「訂正発明１〜４」という。）の独立特許要件について以下に検討する。
２−３−１．訂正発明１〜４について
　訂正発明１〜４は、その訂正明細書の請求項１〜４に記載された以下の事項により構成されるものである。
「【請求項１】部品が配線パターンにボンディングされたフレキシブル基板において、上記フレキシブル基板における上記部品を加圧接続するボンディング部の裏面略全域に複数の導電パターンを配置したことを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】前記複数の導電パターンは所定回路に電気接続される配線パターンと配線パターンの空きスペースに配置され回路接続されないダミーパターンであることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。
【請求項３】導電パターンが略同一ピッチで配置されていることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。
【請求項４】隣り合う導電パターンの間隔が、0.25mm以下であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。」
２−３−２．取消理由の概要
　本件訂正前の請求項１〜４に係る発明は、その出願前に日本国内において頒布された刊行物である引用文献（特開昭６３−１６６２８６号公報）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件訂正前の請求項１〜４に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきものである。
２−３−３．引用文献の記載事項
　引用文献には、フレキシブルプリント配線板（以下「ＦＰＣ板」という。）に関し、以下の事項が記載されている。
「従来、ＦＰＣ板には各種の接続用ランドが形成されている。この接続用ランドとは接続パターンにおいて、他の電気部品（ＩＣ、抵抗、コンデンサ等）と接続すべき部分や、他のＰＣ板と電気的に導通をとる部分の、カバーレイを開口として、接続部領域を露出させて成る。」（第２頁右上欄第１７行〜同左下欄第２行）
「ＦＰＣ板の列状の接続用ランドと他の部品もしくはＰＣ板との接続は一般的に半田、導電性接着剤等にて行なうが、この接続作業において要求されることは、ＦＰＣ板の接続用ランド領域の平面性である。このことは、ＦＰＣ板の特性、すなわち曲げたり捩ったりできることは相反することになり、実際の接続作業は治具等を用いてＦＰＣ板の上記ランド領域を平面に保持したり、わざわざＦＰＣ板の該ランド部領域の裏面に裏打ち板を貼着したりしており、作業性及びコスト面にて大なる問題を発生させていた。」（第２頁左下欄第７行〜１８行）、
「この発明の目的は、半田接続用ランド設置位置のＦＰＣ板部分の平坦性を保持することができる、・・・ＦＰＣ板を提供することである。」（第２頁右下欄第１２行〜１６行）
「第１図は本発明によるＦＰＣ板の一実施例における配線接続部を示した平面図である。本実施例のＦＰＣ板の配線接続部では、島状乃至は半島状に形成されたＦＰＣ板膨出部１の上に多数の半田接続用ランド２が２列に整列して集合配置されるとともに、この半田接続用ランド群の周囲を包囲して多数の平行配線群３及び４が環状乃至擬似環状形に配置されている。」（第３頁左上欄第１３行〜２０行）
「第２図は第１図の部分を裏面から見た平面図で、この面にも平行配線群３’、４’が図示のように配置されている。」（第３頁右上欄第１７〜１９行）
「（ii）半田接続用ランド２の近傍に平行配線群３及び４に配置されているので該半田接続用ランド２が設置されているＦＰＣ板部分（すなわち、該膨出部１）の曲げ剛性及び捩り剛性が著しく高くなり、従って該ＦＰＣ板部分の平坦性（特に重要なランド列方向の湾曲のない）が損なわれる危険性は従来のＦＰＣ板にくらべて著るしく減少する。その結果、本実施例のＦＰＣ板においては、該半田接続用ランド群を平坦な状態に保つことができるので各ランドの半田付けを均一にすることができ、半田付けの失敗が生じなくなるとともに信頼性の高い半田接続部を構成することができる。」（第３頁左下欄第１５〜同頁右下欄第８行）
「裏面にランド部真裏領域に平行配線群を配置したことで、前記（ii）及び（iii）の効果はなお一層助長されることになる。
　なお、図示実施例では、ＦＰＣ板の他部分から突出した膨出部１上に半田接続用ランド及び平行配線群３及び４が形成されているが、該半田接続用ランド２と平行配線群３及び４を膨出部１上に設けずにＦＰＣ板の主回路搭載部分上に主回路とともに混在設置してもよく、また、該平行配線群３及び４の外側に別の回路が形成されていてもよい。」（第４頁左上欄第６〜１６行）
　また、第１図に記載されたＦＰＣ板表面上の半田接続用ランド部と第２図に記載された同ＦＰＣ板裏面上の平行配線群の配置関係に着目すると、全てのランド部真裏領域に平行配線群が配置されているわけではなく、ＦＰＣ板表面上のランド部に対応するＦＰＣ板裏面上に平行配線群が配置されていない部分もある。
２−３−４．対比・判断
　以下、訂正発明１と引用文献に記載されている発明を対比する。
　引用文献には、電気部品（ＩＣ、抵抗、コンデンサ等）の接続部の剛性を強化したＦＰＣ板に関する発明が開示されており、その発明はＦＰＣ板表面（第１図）上の半田接続用ランド群の平坦性を保持するために、同ＦＰＣ板裏面（第２図）上にはランド部真裏領域の全域ではないがその領域の一部に平行配線群を配置して、ＦＰＣ板の曲げ剛性や捻り剛性を高めたものである。
　これに対し、訂正発明１は、フレキシブル基板に部品を加圧接続するボンディング部の裏面略全域に複数の導電パターンを配置することにより、確実なボンディングを可能とし、同裏面の配線を効率よく行い、ボンディング部の裏面にも電子部品を搭載できるようにして部品実装密度を高めたものである。
　そして、引用文献に記載されている電気部品を接続するためのＦＰＣ板上の「接続用ランド」は、訂正発明１のフレキシブル基板における「ボンディング部」に相当し、引用文献に記載されているＦＰＣ板裏面（第２図）上の「平行配線群３’、４’」は、訂正発明１の「複数の導電パターン」に相当するものとすると、訂正発明１と引用文献に記載された発明とは、
「部品が配線パターンにボンディングされるフレキシブル基板において、上記フレキシブル基板における部品を接続するボンディング部の裏面に複数の導電パターンを配置した」
点において一致するものの次の点（１）、（２）で相違する。
（１）訂正発明１は「部品を加圧接続するボンディング部」を有するのに対し、引用文献に記載されている「接続用ランド」には電気部品が加圧接続されていない点、
（２）訂正発明１は、ボンディング部の「裏面略全域」に複数の導電パターンを配置しているのに対し、引用文献に記載されている平行配線群は、接続用ランド部の裏面略全域にまで配置されていない点
　そこで上記相違点（１）、（２）について検討すると、訂正発明１には「加圧接続」について全文訂正明細書第１頁下から第７〜３行において、「ここで言う加圧接続とは、超音波加圧接続、熱加圧接続、熱超音波並用加圧接続等である。このワイヤボンディングおよびギャングボンディングの加圧接続の際、フレキシブルプリント基板の材料の弾力性のために、各圧接接続個所における圧接力が不安定になり、接続部分の金属成分どうしの融着または合金化が不足してしまうことがある。」と記載され、その実施例に示されている接続手段はワイヤボンディングもしくはギャングボンディングであるのに対し、引用文献に記載されている接続手段は半田付けのみであり、両者の接続手段が相違することから要求される基板強度は異なるものと認められる。
　また、引用文献に記載されている発明は、半田接続用ランド群の平坦性を保持して半田付けを均一に行うことを目的としており、訂正発明１のように部品を加圧接続によりボンディングするものではないので、個々のランド部の裏面まで全域に平行配線群を配置しなければならない必要性や課題はなく、引用文献に記載された発明において、個々のランド部の裏面まで全域に平行配線群を配置することは、当業者にとって容易に想到しうることではない。
　そして、訂正発明１は、上記相違点（１）、（２）の構成により、訂正明細書の効果の欄に記載されているように、「フレキシブルプリント基板における加圧接続部分の裏面に複数の導電パターンが配置されるから、それによって基板の強度が増し、安定して確実なボンディングが行える上、導電パターンの少なくとも一部が複数の配線パターンとして利用できるため、配線を面積的に効率良く行えるとともに電気部品の載置接続も可能となり、電気実装密度を高くすることができる。・・・（中略）・・・導電パターンをボンディング部の裏面略全域に設けることにより、ワイヤーボンディング時、ワイヤーをＩＣベアチップのパッド電極に圧接接続するときも、ＩＣベアチップの安定強度を有」する等の格別な作用効果を奏するものである。
　したがって、訂正発明１は、引用文献に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　また、訂正発明２〜４は、訂正発明１を引用して、その構成をさらに限定したものであるから、訂正発明１について記載した理由と同じ理由により、引用文献に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　ゆえに、訂正発明１〜４は、特許出願の際に独立して特許を受けることができるものである。
　
２−４．訂正の認否
　以上のとおりであるから、本件訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項ただし書および同条第３項で準用する同法第１２６条第２〜４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立について
３−１．本件訂正発明１〜４について
　前述のように、本件訂正請求は、適法なものであるので、本件請求項１〜４に係る発明は、前記「２−３−１．」において摘記したとおりの「訂正発明１〜４」である。
　
３−２．異議申立理由の概要
　申立人は証拠方法として、
甲第１号証：特開昭６３−１６６２８６号公報
甲第２号証：実願昭６２−６５０７３号（実開昭６３−１７２１６３号）のマイクロフィルム
を提出し、本件訂正前の請求項１〜４に係る発明は、甲第１、２号証に記載された発明であるか、もしくは甲第１、２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件訂正前の請求項１〜４に係る発明の特許が特許法第２９条第１項または同第２項の規定に違反してされたものであると主張している。
　
３−３．甲各号証の記載事項
３−３−１．甲第１号証
　甲第１号証は、当審の取消理由通知書において引用した引用文献と同一のものであるので、「２−３−３．引用文献の記載事項」参照。
３−３−２．甲第２号証
　甲第２号証には、ワイヤーボンデング用可撓性回路基板に関する発明が開示され、以下の事項が記載されている。
「可撓性絶縁ベース材の一方面にワイヤーボンデングで実装する為の所要のランドパターンを備え、このランドパターンに対応する上記ベース材の他方面の領域に該ランドパターンの裏打ちとなる裏パターンを配設するように構成したことを特徴とするワイヤーボンデング用可撓性基板。」（実用新案登録請求の範囲）
「本考案は、ＬＥＤ等の回路部品をワイヤーボンデングにより実装する場合に好適な可撓性回路基板に関し、特には、ワイヤーボンデング用ランドパターンを有する基板部分を実質的に平坦な構造に構成して良好なワイヤーボンデング実装処理を行えるようにしたワイヤーボンデング用可撓性回路基板に関する。」（産業上の利用分野）
「第１図及び第２図のように、ワイヤーボンデング用のランドパターン２、３の裏面領域にはこれらのランドパターン２、３に対して裏打ち状態に配置された例えば矩形上の裏パターン４を形成し、この裏パターン４に連続する配線パターン４Ａがランドパターン２、３の裏面領域を迂回することがないように形成されており、従ってこれらのランドパターン２、３の裏面領域は裏パターン４により平坦上に構成されると共に、このような裏パターン４で適当に補強された構造となり、ボンデング性を好適に高めることが出来る。」（第５頁第５〜１６行）
「また、表面が黒色状を呈する上記の圧延銅箔を使用すると、裏パターン４によりランドパターン２、３への光の入射を遮断できるので、補強板８Ａとしては高価な黒色以外の一般の安価な入手し易いガラスエポキシ樹脂板等を任意に使用できる」（第６頁第１１〜１６行）
「本考案に係るワイヤーボンデング用可撓性回路基板は、ワイヤーボンデング用のランドパターンの裏面領域にこのランドパターンの裏打ちとなる裏パターンを配設するように構成してあるので、ランドパターンの裏面領域を適当な強度を有する平坦な構造に形成することが容易であり、・・・ランドパターンに対するボンデング性を好適に高めることが出来る。」（第６頁第１８行〜第７頁第８行）
　また、第２図には、各ランドパターン２、３の裏面領域全面をそれぞれ１つの裏パターン４にて裏打ちしたワイヤーボンデング用可撓性回路基板が記載されている。
　
３−４．対比・判断
　訂正発明１と甲第１号証に記載されている発明を対比すると、「２−３−４．対比・判断」において記載した理由と同じ理由により、本件訂正発明１は甲第１号証に記載された発明ではないし、甲第１号証に記載された発明から当業者が容易に発明することができたものでもない。
　また、本件訂正発明１と甲第２号証に記載された発明とを対比すると、甲第２号証には、ワイヤーボンデング用可撓性回路基板に関する発明が開示され、その第２図には、ＬＥＤ等の回路部品を実装するワイヤーボンデング用ランドパターン２、３の裏面領域全面をそれぞれ１つの裏パターン４にて裏打ちしたワイヤーボンデング用可撓性回路基板が記載されているが、この構成は本件訂正明細書の従来例に記載されているＩＣベアチップのボンディング部の裏面にベタ導電パターンを設けて、ボンディング部を強化した第４図に相当するものであり、訂正発明１のようにボンディング部の裏面略全域に複数の導電パターン配置したものではない。また、甲第２号証に記載された発明は、ＬＥＤをボンディングした場合にランドパターン２、３の裏面部分から不要な光が入らないようにランドパターン２、３の裏面全面を１つの裏パターンにて裏打ちしていることから、ランドパターン２、３の裏面を複数の導電パターンにて裏打ちした場合には、配線間において不要な光が漏れるので、本件訂正発明１のように、この裏パターン４を複数の導電パターンにて構成することは、その課題を解決するための手段からみて、当業者が容易に想到し得ることではない。
　そして、訂正発明１は、訂正明細書の効果の欄に記載されているように基板の強度が増し、安定して確実なボンディングが行え、配線を面積的に効率よく行うことができる等の格別な作用効果を奏するものである。
　したがって、訂正発明１は、甲第１、２号証に記載された発明ではないし、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものでもない。
　さらに、訂正発明２〜４は、訂正発明１を引用して、その構成をさらに限定したものであるから、訂正発明１について記載した理由と同じ理由により、甲第１、２号証に記載された発明ではないし、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものでもない。
　以上のことから、訂正発明１〜４の特許が特許法第２９条第１項または同第２項の規定に違反してされたものとすることはできない。
　
４．むすび
　以上のとおり、申立人の特許異議申立ての理由及び証拠によっては、訂正発明１〜４の特許を取り消すことはできない。
　また、他に訂正発明１〜４の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年６月１２日（２０００．６．１２）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
　特許第２８１９８１１号の明細書を訂正請求書に添付された訂正明細書のとおりに訂正する。
　その訂正の内容は次のとおりである。
１，特許請求の範囲の減縮を目的として次の訂正を行う。
１−１．訂正事項ａ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載の「上記部品ボンディング部」を、
「上記部品を加圧接続するボンディング部」に訂正する。
１−２．訂正事項ｂ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項２に記載の「前記複数の導電パターンのうち少なくとも１つは配線パターンであることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板」を、
「前記複数の導電パターンは所定回路に電気接続される配線パターンと配線パターンの空きスペースに配置され回路接続されないダミーパターンであることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
フレキシブル基板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】部品が配線パターンにボンディングされたフレキシブル基板において、上記フレキシブル基板における上記部品を加圧接続するボンディング部の裏面略全域に複数の導電パターンを配置したことを特徴とするフレキシブル基板。
　【請求項２】前記複数の導電パターンは所定回路に電気接続される配線パターンと配線パターンの空きスペースに配置され回路接続されないダミーパターンであることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。
　【請求項３】導電パターンが略同一ピッチで配置されていることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。
　【請求項４】隣り合う導電パターンの間隔が、０．２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
　本発明は、部品が直接ボンディングされたフレキシブルプリント基板に関する。
（従来の技術）
　従来、上述の如きフレキシブルプリント基板においては、部品（例えば、ＩＣベアチップ）がワイヤーボンディングやギャングボンディングによって基板上に搭載されている。ワイヤボンディングでは、ＩＣベアチップのパッド電極と基板の配線パターンとに金やアルミニウム等の金属細線（ワイヤー）が加圧接続され、ギャングボンディングではＩＣベアチップの突起電極と基板の配線パターンとが加圧接続される。ここで言う加圧接続とは、超音波加圧接続、熱加圧接続・熱超音波並用加圧接続等である。このワイヤボンディングおよびギャングボンディングの加圧接続の際、フレキシブルプリント基板の材料の弾力性のために、各圧接接続個所における圧接力が不安定になり、接続部分の金属成分どうしの融着または合金化が不足してしまうことがある。従来、これを防止するため第４図に示す如く、フレキシブルプリント基板（１）のＩＣベアチップ（２）のボンディング部の裏面にベタ導電パターン（２０）を設けたり、第５図に示す如く、該裏面に導電パターンを一斉設けず、別体の補強板（２１）設けたりすることが提案されている。
　しかし、ＩＣベアチップボンディング部の裏面に、ベタ導電パターンや補強後を設ける構成では、その箇所に配線パターンを設けたり電気部品を搭載することができなくなるため、実装密度が低下してしまう。
（発明が解決しようとする課題）
　本発明では、部品が直接ボンディングされたフレキシブルプリント基板において、確実なボンディングが可能で、且つ従来に比べて実装密度を高くできるフレキシブルプリント基板を提供することを目的としている。
（課題を解決するための手段）
　本発明のフレキシブル基板においては、その基板における部品ボンディング部の裏面略全域に複数の導電パターンが配置されている。
（作用）
　本発明は、上述の構成によって、フレキシブルプリント基板における加圧接続部分の裏面に導電パターンが配置されるから、安定したボンディングが行える上、導電パターンが微小間隔をおいて配設され少なくとも一部が配線パターンとして利用できるため、配線を効率良く行えるとともに電気部品の搭載も可能となる。
（実施例）
　以下、本発明の実施例を説明する。第１図は、フレキシブルプリント基板（１）の表面の一部を示し、第２図はその裏面の一部を示しており、第３図は、ＩＣベアチップ搭載状態の縦断面図を示している。第１図に示す如く、プリント基板（１）の表面には、ＩＣベアチップ（２）を載置するためのキャビティパターン（３ａ）と、ＩＣベアチップ（２）のパッド電極（４）に圧接接続された金ワイヤー（５）の先端を加圧接続するための複数のボンディングパターン（３ｂ）とを含む配線パターン（３）が設けられている。配線パターン（３）の上には、キャビティパターン（３ａ）およびボンディングパターン（３ｂ）を露出させるための開口（６ａ）を有するカバーレイ（６）が設けられている。
　第２図に示す如く、フレキシブルプリント基板（１）のＩＣベアチップボンディング部の裏面には、所定回路に電気接続された複数の配線パターン（７ａ）とそれの空きスペースを埋めるように配置され回路接続されないダミーパターン（７ｂ）とによって構成された導電パターン（７）が設けられている。
　導電パターン（７）は、例えば０．２５ｍｍの幅を有する帯状形状をした複数の導電パターンが、間隔０．２５ｍｍを略同一ピッチで並置されている。なお間隔は、必要な絶縁性が得られる程度に０．２５ｍｍ以下に小さくしても良い。間隔を小さくすることにより、より確実なボンディングが可能となる。この導電パターン（７）は、破線（Ｂ）で示したＩＣベアチップボンディング部（ＩＣベアチップ載置領域およびボンディングパターン領域を含む領域）に対応する領域よりも大きい範囲に配置されている。破線（Ｃ）は、ＩＣベアチップ載置領域に対応する領域を示している。導電パターン（７）の上にはカバーレイ（８）が設けられている。なお、配線パターン（７ａ）の一部を露出させて、電気部品をその上に載置接続しても良い。さらに、各導電パターン（７）の幅を変えても良い。導電パターン（７）を全て配線パターン（７ａ）で構成しても良い。
　第３図に示す如く、ＩＣベアチップ（２）がワイヤーボンディングされた後、ＩＣベアチップ（２）、ワイヤー（５）および加圧接続部（９）を不図示の樹脂によって封止する。
　なお、ワイヤーボンディングの代わりにギャングボンディングを行っても良い。
　第６図に示す如く、フレキシブルプリント基板（１）の導電パターン（７）の上方（カバーレイ（８）の上方）を被うように補強板（１０）を設けても良い。この実施例において、各番号形状は、第１図乃至第３図の実施例と共通である。補強板（１０）は、厚さ０．２ｍｍ以上の金属板で、ＩＣベアチップ（２）のボンディング後他の電気部品と同一工程のリフロー半田または手半田により、導電パターン（１１）上に取り付けられている。なお、補強板（１０）は、両面テープによって、カバーレイ（６）上に接着しても良い。このような補強板（１０）を樹脂封止後に設けることにより、フレキシブルプリント基板（１）を所定装置に組み込むときに、ＩＣベアチップ搭載部に折り曲げ等の外部応力がかかり封止樹脂の剥れ、ボンディング部への応力による接続外れ等が生じるのを防止できる。
（効果）
　本発明においては、フレキシブルプリント基板における加圧接続部分の裏面に導電パターンが配置されるから、それによって基板の強度が増し、安定して確実なボンディングが行える上、導電パターンの少なくとも一部が複数の配線パターンとして利用できるため、配線を面積的に効率良く行えるとともに電気部品の載置接続も可能となり、電気実装密度を高くすることができる。
　また、実施例の如く、導電パターンを略同一ピッチで設けることにより、ボンディング部全域で略一定の基板強度を確保することができる。導電パターンをボンディング部の裏面略全域に設けることにより、ワイヤーボンディング時、ワイヤーをＩＣベアチップのパッド電極に圧接接続するときも、ＩＣベアチップを安定強度を有し、且つ平面性が向上した基板上に載置されていることになるから、確実な接続が行える。
【図面の簡単な説明】
　第１図乃至第３図は本発明の実施例を示しており、第１図はフレキシブルプリント基板の表面の配線パターン図、第２図は同裏面の配線パターン図、第３図は縦断面状態を示す説明図である。第４図及び第５図は、各々従来技術の縦断面状態を示す説明図である。第６図は本発明の別の実施例を示すフレキシブルプリント基板の裏面の配線パターン図である。
（１）……フレキシブルプリント基板
（Ｂ）……ＩＣベアチップボンディング部
（７）……導電パターン
（７ａ）……配線パターン
（７ｂ）……ダミーパターン