【事件の表示】
　特許第２９４７４０８号「処理装置」の請求項１ないし１７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９４７４０８号の請求項１ないし１６に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第２９４７４０８号の請求項１ないし１６に係る発明についての出願は、平成２年７月２６日に出願した特願平２−１９８６９０号の一部を平成８年１１月２６日に新たな特許出願としたものであって、平成１１年７月２日に特許の設定がなされ、その後特許異議申立人　吉成迪夫により特許異議の申立てがなされ、特許取消通知がなされ、その指定期間内である平成１２年８月４日に訂正請求がなされたものである。
２．訂正の適否についての判断
ア．訂正の内容
（ａ）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１、請求項２および請求項４の記載「【請求項１】被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　この移載機構の上方に配置され、装置外の気体を清浄化して前記搬送路内に取り入れるフィル夕機構と、
を具備し、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記フィル夕機構によって清浄化された気体の雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置。
　　【請求項２】被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　この移載機構の上方に配置され、装置外の気体を清浄化して垂直方向に沿って前記搬送路内に供給するフィル夕機構と、
を具備し、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記フィル夕機構によって清浄化された気体の雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置。
　　【請求項４】被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
前記搬送路に、装置外の気体を清浄化したダウンフローを形成するダウンフロー形成手段と
を具備し、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成され、前記ダウンフロー形成手段によって前記搬送路に形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置。」を、
特許請求の範囲の減縮および誤記の訂正を目的として、
　「【請求項１】被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　この移載機構の上方に配置され、装置外の気体を清浄化して前記搬送路内に取り入れるフィル夕機構と、
を具備し、
　前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲ま
れて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記フィル夕機構によって清浄化された気体の雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置。
　　【請求項２】被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　この移載機構の上方に配置され、装置外の気体を清浄化して垂直方向に沿って前記搬送路内に供給するフィル夕機構と、
を具備し、
　前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記フィルタ機構によって清浄化された気体の雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置。
　　【請求項４】被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　前記搬送路に、装置外の気体を清浄化したダウンフローを形成するダウンフロー形成手段と
を具備し、
　前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記ダウンフロー形成手段によって前記搬送路に形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置。」
と訂正する。
（ｂ）訂正事項ｂ
　「【請求項１４】複数の処理機構を積層してなる複数の処理部を有し、これら処理部は前記搬送路の周囲に円周状に配置されることを特徴とする請求項１ないし請求項１３のいずれか１項に記載の処理装置。」を削除する。
（ｃ）訂正事項ｃ
　「【請求項１５】前記処理部は、前記処理機構間に設けられたフィル夕機構を有することを特徴とする請求項１４に記載の処理装置。
　【請求項１６】前記処理部の少なくとも一つが被処理体に対して熱的処理を施す熱処理機構を有し、また他の少なくとも一つが被処理体に対して液処理を施す液処理機構を有することを特徴とする請求項１４または請求項１５に記載の処理装置。
　【請求項１７】前記熱処理機構を有する処理部は、熱処理機構のみから構成され、前記液処理機構を有する処理部は、液処理機構のみから構成されることを特徴とする請求項１６に記載の処理装置。」を
　「【請求項１４】前記処理部は、前記処理機構間に設けられたフィル夕機構を有することを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の処理装置。
　【請求項１５】前記処理部の少なくとも一つが被処理体に対して熱的処理を施す熱処理機構を有し、また他の少なくとも一つが被処理体に対して液処理を施す液処理機構を有することを特徴とする請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の処理装置。
　【請求項１６】前記熱処理機構を有する処理部は、熱処理機構のみから構成され、前記液処理機構を有する処理部は、液処理機構のみから構成されることを特徴とする請求項１５に記載の処理装置。」と訂正する。
（ｄ）訂正事項ｄ
　上記訂正事項ａの訂正にともなって、明細書の段落【０００９】〜【００１１】の記載を特許請求の範囲の請求項１，２，４の記載と整合させるべく、明りようでない記載の釈明を目的として、「【０００９】【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために、第１発明は、被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　この移載機構の上方に配置され、装置外の気体を清浄化して前記搬送路内に取り入れるフィル夕機構と、
を具備し、
　前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
前記アームにより前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記フィル夕機構によって清浄化された気体の雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置を提供する。
　　　【００１０】
　第２発明は、被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　この移載機構の上方に配置され、装置外の気体を清浄化して垂直方向に沿って前記搬送路内に供給するフィルタ機構と、
を具備し、
前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
前記アームにより前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記フィル夕機構によって清浄化された気体の雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置を提供する。
第１発明および第２発明において、前記フィルタ機構は、ＨＥＰＡフィル夕を有するものとすることが好ましい。
　　　【００１１】
第３発明は、被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々彼処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　前記搬送路に、装置外の気体を清浄化したダウンフローを形成するダウンフロー形成手段と
を具備し、
　前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記ダウンフロー形成手段によって前記搬送路に形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置を提供する。」と訂正する。
（ｅ）訂正事項ｅ
　上記訂正事項ｂの請求項１４の削除の訂正にともなって、明細書の段落【００１３】の記載を特許請求の範囲の記載と整合させるべく、明りようでない記載の釈明を目的として、「【００１３】また、上記いずれの発明においても、前記複数の処理機構を処理ステーションに収容し、前記各処理機構を、前記処理ステーションに装着された位置と、前記処理ステーションから取り外された位置との間で移動可能に設けることができる。また、前記複数の処理機構を処理ステーションの一つの筐体内に一体的に配置し、前記移載機構を前記処理ステーションから分離可能に設けることもできる。
　さらに、上記いずれの発明でも、前記複数の処理機構のうち、少なくとも１つは被処理体に対して熱的処理を施す熱処理機構であり、また他の少なくとも一つは被処理体に対して液処理を施す液処理機構であるように構成することができる。また、前記処理部は、前記処理機構間にフィル夕機構を設けることができる。また、前記処理部の少なくとも一つが被処理体に対して熱的処理を施す熱処理機構を有し、また他の少なくとも一つが被処理体に対して液処理を施す液処理機構を有するようにすることができる。この場合に、前記熱処理機構を有する処理部は、熱処理機構のみから構成され、前記液処理機構を有する処理部は、液処理機構のみから構成されるようにすることができる。」と訂正する。
（ｆ）訂正事項ｆ
　明細書の段落【００１５】の第２行目（特許公報の第４頁第７欄第３７行目）の「現像。装置」を「現像装置」へ、段落【００１６】の第７行目（特許公報の第４頁第７欄第４８行目）の「ウエハをウエハを」を「ウエハを」へ、段落【００１８】の第６行目（特許公報第４頁第８欄第２３行目）の「処理済みウエハ上記」を「処理済みウエハを上記」へ、段落【００２３】の第３行目ないし第４行目（特許公報の第５頁第９欄第１４行目ないし第１５行目）の「位置決め去れ」を「位置決めされ」へ、段落【００２６】の第４行目（特許公報の第５頁第９欄第３５行目ないし第３６行目）の「現像既往１０」を「現像機構１０」へ、それぞれ訂正する。
イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
（ａ）上記訂正事項ａの訂正では、特許請求の範囲の請求項１、請求項２、請求項４において、移載機構について「この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し」という限定を加え、さらに「前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ」という限定を加えて減縮した。この昇降機構については、明細書の段落番号【００２０】に昇降機構１８として記載されており、図３にその構成が明確に記載されている。この昇降機構１８は、レールに沿って移載機構１２を垂直方向に昇降移動させるものであり、移載機構１２を垂直方向のみに移動させることは明らかである。
　また、元の請求項１４の限定事項に対応する「前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、」という構成を加え、さらに「前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され」と限定し、減縮した。この訂正の根拠は明細書の段落【００１７】および【００１８】の記載、および図１および図２に示されている。
　さらに、移載機構について、「前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ」と減縮してアームが移載機構の構成要素であることを明確にするとともに、アームの動きを明確にした。これらの訂正の根拠は、明細書の段落【００１８】および【００２３】の記載である。
　なお、請求項４の「前記処理ステーション」（特許公報第２頁第３欄第２２行目）は、その前に処理ステーションという用語は存在せず、明らかな誤記であるから誤記の訂正を目的として削除した。
（ｂ）上記訂正事項ｂについては、請求項１に請求項１４の構成を加えて減縮したことに伴い、特許請求の範囲の減縮を目的として請求項１４の記載を削除したものである。
（ｃ）上記訂正事項ｃについては、請求項１４の削除にともなって、訂正前の請求項１５，１６，１７を順次繰り上げて請求項１４，１５，１６とするとともに、訂正前の請求項１４の構成が請求項１に加えられたことにともなって、これら請求項の従属先を訂正したものである。
（ｄ）上記訂正事項ｄおよびｅについては、訂正事項ａからｃの特許請求の範囲の訂正による明細書の発明の詳細な説明の記載と特許請求の範囲との不一致を解消し、明りようでない記載を釈明することを目的とするものである。
（ｅ）上記訂正事項ｆは、明らかな誤記を訂正するものである。
　したがって、上記訂正事項ａ〜ｆの訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正および明りようでない記載の釈明に相当するものである。また、上記訂正事項は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものでもない。
ウ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する１２６条第２項から第３項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
３．特許異議申立てについての判断
ア．申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、「本件請求項１ないし４に係る特許発明は甲第１号証に記載された発明であるから、当該特許に係る各発明は特許法第２９条第１項第３号に掲げる発明に該当し、また、本件請求項５ないし１７に係る各特許発明はいずれも甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明に基づいてその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであり、したがって、上記各発明に係る特許はいずれも同法第１１３条第１項第２号により取り消すべきものである。」旨主張する。
イ．　証拠方法
　甲第１号証：特開平２−２６０５号公報
　甲第２号証：特開平２−１３２８４０号公報
　甲第３号証：実願昭６１−１４４１２１号（実開昭６３−５０６９３号）のマイクロフイルム
　甲第４号証：特開平１−２４１８４０号公報
ウ．本件発明
　上記２．で示したように、上記訂正が認められるから、本件請求項１ないし１６に係る発明は、平成１２年８月４日付けで提出された訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし１６に記載された事項により特定される次のとおりのものである。［上記２．ア．(a)〜(c)参照。］
エ．対比・判断
　(a-1)訂正後の請求項１に係る発明について
　取消理由通知で引用した甲第１号証（特開平２−２６０５号公報）には、ウェハに処理を行うための複数のステーションがロボット・アーム16を中心にしてその周りに前記複数のステーションが三方に配置され、それらの内側には垂直方向に延在する空間が形成されたワーク・セルであって、垂直方向に延在する前記空間においてウェハを保持するアーム・エンド・イフェクタ18を有するロボット・アーム16が上下動及び回転自在に構成され、各ステーションにアクセスすることができるように設けられ、ロボット・アーム16の上方にワーク・セル外の気体を清浄化して前記空間を含むワーク・セル内に下方に垂直に取り入れるHEPAフィルタ307がワーク・セルの上側に設けられていることが開示されている（たとえば、第３図、第６図ａ〜ｆ、第７図、第12図、３頁右下欄16行乃至４頁右上欄17行、４頁左下欄20行乃至５頁左上欄３行、及び７頁左上欄17行乃至８頁右上欄末行参照）。
  甲第１号証刊行物に開示された上記事項によれば、前記複数のステーションが三方に配置され、前記ロボット・アームは垂直方向に延在する前記空間を垂直方向に移動することができるように構成されていて各ステーションに対してウェハを搬入または搬出することができることが実質的に開示されているが、甲第１号証に記載の装置では、前記複数のステーションが円周状に配置されておらず、搬送路は前記複数のステーションに囲まれていない。また、ロボット・アーム１６は台１７の上で回転しながら垂直方向に運動するものであって、高さが異なるワークステーションに対してはウェハを搬入出する場合には、ロボット・アーム１６を台１７上で上下方向に回動し、その先端からアーム・エンド・イフェクタ１８先端の操作台２８及びキャッチャ４２を出し入れするものであり、上記ロボット・アーム１６はアーム・エンド・イフェクタ１８を垂直方向のみに移動させるものではない。
　同じく、甲第２号証（特開平２−１３２８４０号公報）には、「複数の処理工程を対向配置し、これら対向配置された工程間被処理体を所望する工程順に上記工程を選択して搬送することを可能にした製造装置」について「基台１０１の中央部には、矢印Ｙ方向（横方向）に延設された通路１０２が設けられている。・・・通路１０２には、・・・Ｙ方向に移動する・・・ウェハー搬送装置１１０が設けられている。この搬送装置１１０はキャリッジ１１１を有し、このキャリッジ１１１には・・・ウェハーＷを吸着保持するための２つのピンセット１１２，１１３が上下に重畳されて取付けられている。ピンセット１１２，１１３は夫々独立にＸ方向（縦方向）、Ｙ方向（横方向）に移動可能で、重畳されたピンセット１１２，１１３は同時にＺ方向（垂直方向）に平行移動が可能で、またθ方向に回動することができる。」（２頁右下欄１行ないし３頁左上欄１４行）との記載があり、上記記載によれば、複数の処理工程を対向配置し、これら対向配置された工程間被処理体を所望する工程順に上記工程を選択して搬送するために、キャリッジ１１１を有する搬送装置１１０はＹ方向（横方向）に延設された通路１０２を移動するものであることが認められる。
　同じく、甲第３号証には、「水平多関節ロボットの固定支持部、旋回アーム部を、回転軸部のみ小空間を残してカバーにより外気と遮断し、各カバー間をダクトで通気接続し、このダクト内にアーム間等の配線、配管を通し、固定支持部上のダクトを分岐して吸気源と接続させるようにしたクリーンロボット。」によれば、「・・・既存の水平多関節ロボットにカバー、ダクト、吸気源を追加しただけであるので、従来に較べてクリーン対策のための構成の簡素化を図ることができる。」との記載があり、フィルタ機構により清浄化された気体雰囲気下で被処理体を処理することが開示されているにすぎない。
　同じく、甲第４号証（特開平１−２４１８４０号公報）には、「膜塗装部、現像部、オーブン部、洗浄部、・・・等の各装置構成部を垂直方向に配置した・・・基板処理装置。」（特許請求の範囲第１項）及び前記各構成部への基板搬入あるいは各構成部からの基板搬出を基板ハンドで行う・・・基板処理装置。」（特許請求の範囲第２項）において、基板ハンドに関し、「ハンドＷＨの前後方向（矢印Ａの方向）への動作はハンド機構ＷＨＢにより行われる。・・・ＷＨＤ１はハンドＷＨを左右方向（矢印Ｂの方向）へ動作させるハンド駆動機構である。・・・ＷＨＤ２はハンドＷＨを・・・上下方向（矢印Ｃの方向）へ動作させる垂直駆動機構である。」（３頁左上欄４行ないし１４行）との記載があり、上記記載によれば、上記基板処理装置は各構成部を垂直方向に配置したものであり、基板ハンドＷＨは、ハンドハンド機構ＷＨＢにより前後方向に、ハンド駆動機構ＷＨＤ１により左右方向に、そして、垂直駆動機構ＷＨＤ２により上下方向へ動作させることが開示されているように、各装置構成部は垂直方向に配置されており、各構成部は円周状に配置されていないし、ハンド機構ＷＨＢはハンドＷＨを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させるものではない。
　結局、甲第１号証ないし甲第４号証のいずれにも、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項である「周囲に複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する移載機構とを具備し、
　前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に延在するように構成され」ている点について記載されていないし、示唆するところもない。
　そして、本件請求項１に係る発明によれば、被処理体の搬送経路が短く、その結果、被処理体の移載を短時間で行うことができ、かつ処理装置の小型化が可能であるという効果を奏することが認められる。
　したがって、本件請求項１に係る発明は、上記甲号各証に記載のものに基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　(a-2)訂正後の請求項２に係る発明について、
　請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明における「この移載機構の上方に配置され、装置外の気体を清浄化して前記搬送路内に取り入れるフイルタ機構」を「この移載機構の上方に配置され、装置外の気体を清浄化して垂直方向に沿って前記搬送路内に取り入れるフイルタ機構」と更に限定したものであるから、上記請求項１に係る発明についての判断と同様の理由により、甲号各証に記載されたものに基づいて容易に想到しうるものではない。
　したがって、本件請求項２に係る発明は、上記甲号各証に記載のものに基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　(a-3)請求項３に係る発明について
　請求項３に係る発明は、請求項１または２に係る発明を更に限定したものであるから、上記請求項１又は２に係る発明ついての判断と同様の理由により、上記甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到しうるものではない。
　したがって、本件請求項３に係る発明は、上記甲号各証に記載のものに基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　(a-4)訂正後の請求項４に係る発明について
　請求項４に係る発明は、請求項１に係る発明における「この移載機構の上方に配置され、装置外の気体を清浄化して前記搬送路内に取り入れるフイルタ機構」を「前記搬送路に、装置外の気体を清浄化したダウンフローを形成するダウンフロー形成手段」と更に限定したものであるから、上記請求項１に係る発明についての判断と同様の理由により、甲号各証に記載されたものに基づいて容易に想到しうるものではない。
　したがって、本件請求項４に係る発明は、上記甲号各証に記載のものに基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　(a-5)請求項５に係る発明について
　請求項５に係る発明は、請求項１ないし４に係る発明を更に限定したものであるから、上記請求項１ないし４に係る発明についての判断と同様の理由により、上記甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到しうるものではない。
　したがって、本件請求項４に係る発明は、上記甲号各証に記載のものに基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　(a-6)請求項６に係る発明について
　請求項６に係る発明は、請求項５に係る発明を更に限定したものであるから、上記請求項５に係る発明についての判断と同様の理由により、上記甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到しうるものではない。
　したがって、本件請求項５に係る発明は、上記甲号各証に記載のものに基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　(a-7)請求項７に係る発明について
　請求項７に係る発明は、請求項６に係る発明を更に限定したものであるから、上記請求項６に係る発明についての判断と同様の理由により、上記甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到しうるものではない。
　したがって、本件請求項７に係る発明は、上記甲号各証に記載のものに基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　(a-8)請求項８に係る発明について
　請求項８に係る発明は、請求項５ないし７に係る発明を更に限定したものであるから、甲第３号証に開示されているように、多関節ロボットをカバーで覆い、そのカバー内が排気されるようにすることが周知の技術であったとしても、上記請求項５ないし７に係る発明についての判断と同様の理由により、上記甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到しうるものではない。
　したがって、本件請求項８に係る発明は、上記甲号各証に記載のものに基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　(a-9)請求項９に係る発明について
　請求項８に係る発明は、請求項５ないし７に係る発明を更に限定したものであるから、甲第３号証に開示されているように、多関節ロボットをカバーで覆い、そのカバー内が負圧であるようにすることが周知の技術であったとしても、上記請求項５ないし７に係る発明についての判断と同様の理由により、上記甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到しうるものではない。
　したがって、本件請求項８に係る発明は、上記甲号各証に記載のものに基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　(a-10)請求項１０に係る発明について
　請求項１０に係る発明は、請求項１ないし９に係る発明を更に限定したものであるから、上記請求項１ないし９に係る発明についての判断と同様の理由により、上記甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到しうるものではない。
　したがって、本件請求項１０に係る発明は、上記甲号各証に記載のものに基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　(a-11)請求項１１に係る発明について
　請求項１１に係る発明は、請求項１ないし１０に係る発明を更に限定したものであるから、上記請求項１ないし１０に係る発明についての判断と同様の理由により、上記甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到しうるものではない。
　したがって、本件請求項１１に係る発明は、上記甲号各証に記載のものに基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　(a-12)請求項１２に係る発明について
　請求項１２に係る発明は、請求項１ないし１１に係る発明を更に限定したものであるから、上記請求項１ないし１１に係る発明についての判断と同様の理由により、上記甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到しうるものではない。
　したがって、本件請求項１２に係る発明は、上記甲号各証に記載のものに基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　(a-13)請求項１３に係る発明について
　請求項１３に係る発明は、請求項１ないし１２に係る発明を更に限定したものであるから、上記請求項１ないし１２に係る発明についての判断と同様の理由により、上記甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到しうるものではない。
　したがって、本件請求項１３に係る発明は、上記甲号各証に記載のものに基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　(a-14)請求項１４に係る発明について
　請求項１４に係る発明は、請求項１ないし１３に係る発明を更に限定したものであるから、上記請求項１ないし１３に係る発明についての判断と同様の理由により、上記甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到しうるものではない。
　したがって、本件請求項１４に係る発明は、上記甲号各証に記載のものに基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　(a-15)請求項１５に係る発明について
　請求項１５に係る発明は、請求項１ないし１４に係る発明を更に限定したものであるから、上記請求項１ないし１４に係る発明についての判断と同様の理由により、上記甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到しうるものではない。
　したがって、本件請求項１５に係る発明は、上記甲号各証に記載のものに基づいて容易に発明をすることができたものではない。
　(a-16)請求項１６に係る発明について
　請求項１６に係る発明は、請求項１５に係る発明を更に限定したものであるから、上記請求項１５に係る発明についての判断と同様の理由により、上記甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到しうるものではない。
　したがって、本件請求項１６に係る発明は、上記甲号各証に記載のものに基づいて容易に発明をすることができたものではない。
エ．むすび
　以上のとおりであるので、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、請求項１ないし１６に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１ないし１６に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年４月１０日（２００１．４．１０）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
（ａ）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１、請求項２および請求項４の記載「【請求項１】被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　この移載機構の上方に配置され、装置外の気体を清浄化して前記搬送路内に取り入れるフィルタ機構と、
を具備し、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記フィルタ機構によって清浄化された気体の雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置。
　【請求項２】被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　この移載機構の上方に配置され、装置外の気体を清浄化して垂直方向に沿って前記搬送路内に供給するフィルタ機構と、
を具備し、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記フィルタ機構によって清浄化された気体の雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置。
　【請求項４】被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
前記搬送路に、装置外の気体を清浄化したダウンフローを形成するダウンフロー形成手段と
を具備し、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成され、前記ダウンフロー形成手段によって前記搬送路に形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置。」を、
特許請求の範囲の減縮および誤記の訂正を目的として、
　「【請求項１】被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　この移載機構の上方に配置され、装置外の気体を清浄化して前記搬送路内に取り入れるフィルタ機構と、
を具備し、
　前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記フィルタ機構によって清浄化された気体の雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置。
　【請求項２】被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　この移載機構の上方に配置され、装置外の気体を清浄化して垂直方向に沿って前記搬送路内に供給するフィルタ機構と、
を具備し、
　前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記フィルタ機構によって清浄化された気体の雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置。
　【請求項４】被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　前記搬送路に、装置外の気体を清浄化したダウンフローを形成するダウンフロー形成手段と
を具備し、
　前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記ダウンフロー形成手段によって前記搬送路に形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置。」
と訂正する。
（ｂ）訂正事項ｂ
　「【請求項１４】複数の処理機構を積層してなる複数の処理部を有し、これら処理部は前記搬送路の周囲に円周状に配置されることを特徴とする請求項１ないし請求項１３のいずれか１項に記載の処理装置。」
を削除する。
（ｃ）訂正事項ｃ
　「【請求項１５】前記処理部は、前記処理機構間に設けられたフィルタ機構を有することを特徴とする請求項１４に記載の処理装置。
　【請求項１６】前記処理部の少なくとも一つが被処理体に対して熱的処理を施す熱処理機構を有し、また他の少なくとも一つが被処理体に対して液処理を施す液処理機構を有することを特徴とする請求項１４または請求項１５に記載の処理装置。
　【請求項１７】前記熱処理機構を有する処理部は、熱処理機構のみから構成され、前記液処理機構を有する処理部は、液処理機構のみから構成されることを特徴とする請求項１６に記載の処理装置。」を
　「【請求項１４】前記処理部は、前記処理機構間に設けられたフィルタ機構を有することを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の処理装置。
　【請求項１５】前記処理部の少なくとも一つが被処理体に対して熱的処理を施す熱処理機構を有し、また他の少なくとも一つが被処理体に対して液処理を施す液処理機構を有することを特徴とする請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の処理装置。
　【請求項１６】前記熱処理機構を有する処理部は、熱処理機構のみから構成され、前記液処理機構を有する処理部は、液処理機構のみから構成されることを特徴とする請求項１５に記載の処理装置。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
　この移載機構の上方に配置され、装置外の気体を清浄化して前記搬送路内に取り入れるフィルタ機構と、
を具備し、
　
前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し
　
前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記フィルタ機構によって清浄化された気体の雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置。
　【請求項２】　被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
　この移載機構の上方に配置され、装置外の気体を清浄化して垂直方向に沿って前記搬送路内に供給するフィルタ機構と、
を具備し、
　
前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し
　
前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記フィルタ機構によって清浄化された気体の雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置。
　【請求項３】　前記フィルタ機構は、ＨＥＰＡフィルタを有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の処理装置。
　【請求項４】　被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
　前記搬送路に、装置外の気体を清浄化したダウンフローを形成するダウンフロ一形成手段と
を具備し、
　
前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し
　
前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより各処理機構にアクセス可能に構成され、前記ダウンフロー形成手段によって前記搬送路に形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置。
　【請求項５】　前記移載機構は、被処理体を保持するための少なくとも２つのアームを具備することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の処理装置。
　【請求項６】　前記少なくとも２つのアームは各々独立して駆動可能であることを特徴とする請求項５に記載の処理装置。
　【請求項７】　前記移載機構において、所定の処理機構に対して被処理体を搬入出させる際、一方のアームは処理済の被処理体をその処理機構から搬出し、他方のアームは未処理の被処理体をその処理機構へ搬入することを特徴とする請求項６に記載の処理装置。
　【請求項８】　前記アームは、カバーで覆われており、そのカバー内が排気されることを特徴とする請求項５ないし請求項７のいずれか１項に記載の処理装置。
　【請求項９】　前記アームは、カバーで覆われており、そのカバー内が負圧であることを特徴とする請求項５ないし請求項７のいずれか１項に記載の処理装置。
　【請求項１０】　前記搬送路には、そこを移動する移載機構が複数設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の処理装置。
　【請求項１１】　前記複数の処理機構を収容する処理ステーションを有し、前記各処理機構は、前記処理ステーションに装着された位置と、前記処理ステーションから取り外された位置との間で移動可能に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の処理装置。
　【請求項１２】　前記複数の処理機構を一つの筐体内に一体的に配置してなる処理ステーションを有し、前記移載機構は前記処理ステーションから分離可能であることを特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれか１項に記載の処理装置。
　【請求項１３】　前記複数の処理機構のうち、少なくとも１つは被処理体に対して熱的処理を施す熱処理機構であり、また他の少なくとも一つは被処理体に対して液処理を施す液処理機構であることを特徴とする請求項１ないし請求項１２のいずれか１項に記載の処理装置。
　【
請求項１４
請求項１から請求項１３のいずれか１項
　【
請求項１５
請求項１から請求項１４のいずれか１項
　【
請求項１６
請求項１５
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、例えば半導体ウエハやＬＣＤ基板等の被処理体に対して塗布・現像のような処理を施す処理装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　ホトレジスト加工装置において、塗布スピナー部、プリベーク部、感光部、現像スピナー部、ポストベータ部間でエアーベアリングを用いたウエハ搬送装置でウエハを搬送するものが、特開昭５２−２７３６７号公報に開示されている。
　【０００３】
　また、搬送ベルトを２つのプーリー間に張設し、上記搬送ベルト上に載置されたウエハを搬送ベルトの移動により搬送するものが、特開昭５６−９１４２７号公報に開示されている。
　【０００４】
　さらに、ウエハをアームに保持して搬送するロボット部がレール上を移動可能に設けられ、塗布機構、現像機構、熱処理機構の間でウエハを搬送するものが、特開平１−２０９７３７号公報に開示されている。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　特開昭５２−２７３６７号公報のホトレジスト加工装置は、ウエハを搬送路上エアーベアリングを用いて直線的に移動させており、多くの処理装置間でウエハを搬送するため、ウエハの搬送経路が長く装置全体が大型化して、ウエハの移載時間が不要に増大して効率が低下するという改善点を有する。
　【０００６】
　特開昭５６−９１４２７号公報の搬送ベルトを用いたウエハの搬送方法は、やはりウエハの搬送経路が直線的であるため、上記技術と同様に装置が大型化してウエハの移載時間が増大して効率が低下するという改善点を有する。
　【０００７】
　特開平１−２００７３７号公報に開示された技術においては、複数の処理機構が離間して設けられ、これら処理機構間でウエハを搬入搬出するウエハ移載機構は、ウエハをアームに保持して移載するロボット部がレール上移動可能に設けられており、やはりウエハ搬送経路が長く、上記技術と同様に装置が大型化してウエハの移載時間が増大して効率が低下するという改善点を有する。さらに、上記いずれの技術においても、ウエハを搬送している際に搬送系等から発生する塵がウエハに付着して半導体素子の歩留りを低下させるおそれがある。
　【０００８】
　この発明は上記点に鑑みなされたもので、複数の処理機構間で被処理体を移載する際、被処理体の搬送経路が短く、被処理体の移載を短時間で行うことができ、かつ小型化が可能で、しかも被処理体に塵が付着して歩留りが低下することのない処理装置を提供することを目的とする。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するために、第１発明は、被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
　この移載機構の上方に配置され、装置外の気体を清浄化して前記搬送路内に取り入れるフィルタ機構と、
を具備し、
　
前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　
前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記フィルタ機構によって清浄化された気体の雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置を提供する。
　【００１０】
　第２発明は、被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
　この移載機構の上方に配置され、装置外の気体を清浄化して垂直方向に沿って前記搬送路内に供給するフィルタ機構と、
を具備し、
　
前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　
前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記フィルタ機構によって清浄化された気体の雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置を提供する。
　第１発明および第２発明において、前記フィルタ機構は、ＨＥＰＡフィルタを有するものとすることが好ましい。
　【００１１】
　第３発明は、被処理体に対して複数工程からなる処理を施す処理装置であって、
　前記複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構と、
　その周囲に前記複数の処理機構が円周状に配置され、垂直方向に延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
　前記搬送路に、装置外の気体を清浄化したダウンフローを形成するダウンフロー形成手段と
を具備し、
　
前記処理機構を複数垂直方向に積層して構成された処理部を複数有し、
　
前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記各処理機構にアクセス可能に構成され、前記ダウンフロー形成手段によって前記搬送路に形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とする処理装置を提供する。
　【００１２】
　上記いずれの発明においても、前記移載機構は、被処理体を保持するための少なくとも２つのアームを具備することができる。前記少なくとも２つのアームは各々独立して駆動可能であることが好ましい。この場合に、前記移載機構において、所定の処理機構に対して被処理体を搬入出させる際、一方のアームは処理済の被処理体をその処理機構から搬出し、他方のアームは未処理の被処理体をその処理機構へ搬入することが好ましい。また、前記アームをカバーで覆い、そのカバー内を排気するか、あるいは、そのカバー内を負圧にすることが好ましい。さらに、上記いずれの発明においても、前記搬送路には、そこを移動する移載機構を複数設けることができる。
　【００１３】
　また、上記いずれの発明においても、前記複数の処理機構を処理ステーションに収容し、前記各処理機構を、前記処理ステーションに装着された位置と、前記処理ステーションから取り外された位置との間で移動可能に設けることができる。また、前記複数の処理機構を処理ステーションの一つの筐体内に一体的に配置し、前記移載機構を前記処理ステーションから分離可能に設けることもできる。
　さらに、上記いずれの発明でも、前記複数の処理機構のうち、少なくとも１つは被処理体に対して熱的処理を施す熱処理機構であり、また他の少なくとも一つは被処理体に対して液処理を施す液処理機構であるように構成することができる。また、前記処理部は、前記処理機構間にフィルタ機構を設けることができる。また、前記処理部の少なくとも一つが被処理体に対して熱的処理を施す熱処理機構を有し、また他の少なくとも一つが被処理体に対して液処理を施す液処理機構を有するようにすることができる。この場合に、前記熱処理機構を有する処理部は、熱処理機構のみから構成され、前記液処理機構を有する処理部は、液処理機構のみから構成されるようにすることができる。
　【００１４】
　【作用】
　上記第１発明および第２発明によれば、垂直方向に延在する搬送路の周囲に複数の処理機構を円周状に配置し、搬送路に垂直移動可能に配置され、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構が上下動および回転自在に構成されるとともに、そのアームにより各処理機構にアクセス可能に構成されるので、移載機構自体を水平移動させずに各処理機構に対する被処理体の搬入出を行うことができ、被処理体の移載の際に被処理体の搬送経路を短くすることができる。したがって、被処理体の移載時間を短縮することができるとともに、装置の小型化を達成することができる。また、移載機構の上方に、装置外の気体を清浄化して前記搬送路内に取り入れるフィルタ機構を配置し、フィルタ機構によって清浄化された気体の雰囲気で被処理体が移載されるようにしたので、装置外からの塵が被処理体に付着することが回避される。また、第３の発明によれば、上記フィルター機構の代わりに、前記搬送路に装置外の気体を清浄化したダウンフローを形成するダウンフロー形成手段を設けたので、装置外からの塵のみならず、移載機構から発生する塵が被処理体に付着することも回避される。
　【００１５】
　【実施例】
　以下、添付図面を参照して、本発明の一実施例に係る処理装置について詳細に説明する。ここでは本発明をレジストの塗布・現像装置に適用した例について説明する。
　【００１６】
　図１において、処理前の半導体ウエハが２５枚収容されたキャリアを載置するためのローダ部１と当該処理装置において所定の処理が施された後の半導体ウエハが収容されるキャリアを載置するアンローダ部２と、図示しない露光装置にウエハを搬入搬出するインターフェース部３と、ウエハを冷却する冷却部４と、所定のウエハ処理前もしくは処理後において一時ウエハを保管するバッファ部５と、載置されたウエハの位置調整を行うアライメントステージ部６とが設けられ、上記各部の間でウエハをアームに保持して搬入搬出するウエハ搬送部７は、水平回転、水平移動、垂直移動可能に設けられている。
　【００１７】
　また、半導体ウエハにフォトレジストを塗布処理するレジスト塗布機構８と、塗布されたフォトレジスト甲に残存する溶剤を加熱蒸発処理するプリベーク機構９と、露光されたウエハのフォトレジストを現像処理する現像機構１０と、現像によってパターン形成されたフォトレジストに残留する現像液や洗浄水を蒸発除去し、ウエハとフォトレジストの密着性を強化処理するためのポストベーク機構１１とが略同一平面に設けられ、さらに図２に示す如く上記各処理機構平面は多段に積み重ねられて構成されており、上記各処理機構および上記アライメントステージ部６の間でウエハを搬入搬出するウエハ移載機構１２が上下方向に２組設けられている。これらレジスト塗布機構８、プリベーク機構９、現像機構１０、ポストベーク機構１１、およびウエハ移載機構１２は、一つの筐体に設けられ、処理ステーションを構成している。
　【００１８】
　上記各処理機構は上記ウエハ移載機構１２を中心として例えば同一半径の円周の周囲に設けられている。
　また、上記ウエハ移載機構１２には半導体ウエハを保持する複数組例えば２組のアーム１３が設けられ、これらアーム１３は各々独立に水平方向に伸縮移動可能に構成されており、上記各処理機構に半導体ウエハを搬入搬出する際、一方のアーム１３で処理済みウエハを上記各処理機構から搬出した後、他方のアーム１３に保持された処理前の半導体ウエハを上記各処理機構に搬入するようにして効率良くウエハの搬入搬出が可能の如く構成されている。このようなローディング操作はアーム１３の軸からみて同一平面内で前後動ずる。この同一平面において各処理機構で多少の上下動はある。
　【００１９】
　２組のウエハ移載機構１２の各々上部には例えばＨＥＰＡフィルタからなる清浄気体流を供給するフィルタ部１４が設けられ、半導体ウエハを各処理機構へ搬入搬出する際ウエハ移載機構１２などから発生する塵が半導体ウエハに付着して半導体素子の歩留まりを低下することのないような、例えばダウンフローの清浄気体雰囲気で半導体ウエハの移載ができるように構成されている。
　【００２０】
　また、図３に示す如く、装置本体と分離可能に構成された側板１６には滑車１７が設けられ、この側板１６の移動が容易に構成されており、上記側板１６には図示しないモータによってレール上に各々独立に昇降移動可能に構成された昇降機構１８が２組設けられ、この昇降機構１８に上記ウエハ移載機構１２が設けられている。上記側板１６の周囲４ヶ所に位置決めピン１９が設けられ、装置本体に設けられて図示しない凹部と嵌合して±１００μｍ以下の取り付け再現性が得られ、組立や装置の点検、修理が容易な如く構成されている。また、例えば上記塗布機構８は、図４に示す如く、点検、修理が容易に行えるように、支持軸２０を中心に回転して装置本体から取り出すことができるように構成されている。
　【００２１】
　上記プリベーク機構９、現像機構１０、ポストベーク機構１１も同様に、支持軸２０を中心に回転して装置本体から取り出し可能に構成されている。
　以上の如く本実施例の処理装置は構成されている。
　【００２２】
　次に、本実施例の処理装置において半導体ウエハに対して塗布、露光、現像処理する場合の動作について説明する。また　まず、ローダ部１に載置されたキャリア内の処理前の半導体ウエハは、上記搬送部７に設けられたアームに保持して搬出され、アライメントステージ部６に搬入載置される。
　【００２３】
　アライメントステージ部６に載置された半導体ウエハは図示しない位置合わせ機構により半導体ウエハがアライメントステージ部６の所定の位置に位置決めされ、ウエハ移載機構１２に設けられたアーム１３の水平方向の伸縮と回転動作により半導体ウエハがアーム１３に保持して搬出され、塗布機構８に搬入載置される。塗布機構８に搬入載置された半導体ウエハは、フォトレジストが塗布されスピン処理が行われ、その表面に均一にフォトレジストが塗布される。
　【００２４】
　フォトレジストが塗布された半導体ウエハは、上記と同様にウエハ移載機構１２に設けられたアーム１３の水平方向の伸縮と回転動作により、塗布機構８から搬出され、プリベータ機構９に搬入載置される。
　【００２５】
　プリベータ機構９に載置された半導体ウエハは所定の熱処理が行われ、ウエハ移載機構１２により搬出され、アライメントステージ部６に搬入載置される。アライメントステージ部６で所定の位置合わせが行われた半導体ウエハは、ウエハ搬送部７の所定の動作によりインターフェイス部３に搬入される。
　【００２６】
　インターフェイス部３に搬入された半導体ウエハは、図示しない露光装置に搬出され、所定の露光処理が施され、その後インターフェイス部に再び搬入される。
　露光処理が施された半導体ウエハは上記と同様の搬送部７、ウエハ移載機構１２の動作により、現像
機構
　【００２７】
　本実施例では同一の処理機構が複数組多段に設けられているため、処理の終了した上記各処理機構を選択して半導体ウエハを搬入搬出して短時間に多数枚の半導体ウエハを効率良く処理するように構成されている。
　【００２８】
　また、例えば清浄化気体を供給するフィルタ部１４が設けられた上部の各処理機構部分を塗布処理工程として、例えば半導体ウエハの洗浄機構、水分を乾燥除去する疎水熱処理機構、半導体ウエハとフォトレジスト膜との密着性を向上するためのＨＭＤＳ処理機構、そして塗布機構とプリベータ機構を設け、またフィルタ部１４が設けられた下部の各処理機構部分を現像処理工程として、例えば現像機構、ポストベーク機構、フォトレジストパターンの耐熱性を向上させるためのレジストキュア機構を設けるようにしてもよい。
　【００２９】
　また、処理機構を追加して設ける場合には、上記ウエハ移載機構１２のアーム１３の移動範囲内に例えばバッファー部２１を設け、本実施例の装置の側面に別の処理装置を設けて、半導体ウエハを搬入搬出して処理を施すようにしてもよい。
　【００３０】
　以上説明したように、本実施例の処理装置はウエハ移載機構を中心とする円周の周囲に複数の処理部を多段に設けて構成されているため、同一平面上に設けられた処理機構への半導体ウエハの搬入搬出は上記ウエハ移載機構の水平回転とアーム１３の伸縮動作（前後動作）により行うことができ、多段に積み重ねられた処理機構へ半導体ウエハを搬入搬出する際は昇降機構１８を作動させればよい。
　【００３１】
　上記ウエハ移載機構１２の水平回転部分はシール機構を設け回転部分からの塵が飛散しないように構成されている。また、アーム１３の伸縮部分はカバーで覆われており、上記伸縮部分で発生した塵が半導体ウエハに付着することを防止するため、カバー内をファン等によって負圧にして装置外に排気するようにしてもよい。
　【００３２】
　上記した動作はマスタコンピュータとローカルコンピュータにより同一水平面内および垂直方向立体的にプロセスを実行できプロセスを高速化できる。これらプロセスはウエハに設けられたＩＤコードにより処理工程を記憶しておくことができる。
　【００３３】
　なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々変形実施が可能である。ウエハを保持するアームは、ウエハを載置して保持するか、またはウエハの裏面の一部を真空吸着により保持するようにしてもよい。
　【００３４】
　被処理体は半導体ウエハに限らずガラス基板等でもよく、形状も円形に限らず、四角形や長方形等どのような形状でもよい。したがって、半導体処理装置に限らず液晶基板処理装置の工程においても有効に利用することができる。
　【００３５】
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明によれば、複数の処理機構間で被処理体を移載する際、移載機構自体を水平移動させずに各処理機構に対する被処理体の搬入出を行うことができるので、被処理体の搬送経路が短く、その結果、被処理体の移載を短時間で行うことができ、かつ小型化が可能である。また、フィルタ機構により清浄化された気体を搬送路に供給するか、またはダウンフロー形成手段によって搬送路に清浄な気体のダウンフローを形成するので、被処理体に塵が付着して歩留りが低下することを回避することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例に係る処理装置を示す平面図。
　【図２】
　図１の装置の側面図。
　【図３】
　図１の装置における昇降機構が設けられた側板を示す斜視図。
　【図４】
　図１の装置における塗布機構を示す斜視図。
　【符号の説明】
８……塗布機構
９……プリベーク機構
１０……現像機構
１１……ポストベーク機構
１２……ウエハ移載機構
１４……フィルター部