【事件の表示】
　特許第３０２７２５６号「プリント配線板」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０２７２５６号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３０２７２５６号（以下、「本件特許」という。）は、平成４年２月４日付けの特許出願に係り、平成１２年１月２８日にその請求項１に係る発明について特許権の設定登録がなされたものであり、その後、平成１２年９月２５日に特許異議申立人・松下電器産業株式会社より特許異議の申立てがあったので、当審において当該申立ての理由を検討の上、平成１２年１２月２６日付けで特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内である平成１３年３月１４日に特許異議意見書と共に訂正請求書が提出されたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正の要旨
　上記平成１３年３月１４日付け訂正請求書により、特許権者が求めている訂正の要旨は、次の訂正事項１ないし２のとおりである。
《訂正事項１》
　願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１の記載について、
「【請求項１】　多数個取り基板上に形成されるプリント配線板において、各プリント配線板内に前記基板上での配置位置を示すアドレス記号を設けたことを特徴とするプリント配線板。」とあるのを、
「【請求項１】　多数個取り基板上に形成され、導体パターンを有するプリント配線板において、各プリント配線板内に前記基板上での配置位置を示すアドレス記号を前記導体パターンと同時に形成することにより、該アドレス記号を設けたことを特徴とするプリント配線板。」と訂正する。
《訂正事項２》
　特許明細書の発明の詳細な説明の段落番号【０００５】の記載について、
「アドレス記号を設けた。」とあるのを、
「アドレス記号を導体パターンと同時に形成することにより、該アドレス記号を設けた。」と訂正する。
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記訂正事項１は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された「プリント配線板」について「導体パターンを有する」ことを限定するものであり、また、「アドレス記号を設けたこと」について「アドレス記号を前記導体パターンと同時に形成することにより、該アドレス記号を設けたこと」に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、また、特許明細書の段落番号【０００９】には、「図２に示すように、アドレス記号３はプリント配線板２上に形成された導体パターン４のない位置に銅箔（メッキ皮膜）により形成されている。・・・（中略）・・・アドレス記号３は導体パターン４と同様な処理で同時に形成される。」と記載されているから、新規事項の追加に該当するものではなく、更に、実質上特許請求の範囲を拡張、又は変更するものではない。
　また、上記訂正事項２は、上記訂正事項１と整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張、又は変更するものではない。
２−３．訂正の認容
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項第１、３号に規定される事項を目的とするものであって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
３−１．本件発明
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件特許の請求項１に係る発明は、上記訂正に係る明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　多数個取り基板上に形成され、導体パターンを有するプリント配線板において、各プリント配線板内に前記基板上での配置位置を示すアドレス記号を前記導体パターンと同時に形成することにより、該アドレス記号を設けたことを特徴とするプリント配線板。」（以下、「本件発明」という。）
３−２．引用刊行物とその記載事項の概要
　当審が通知した上記特許取消理由において引用した刊行物１（実願平１−９８５７６号（実開平３−３８６５４号）のマイクロフィルム（特許異議申立人が提出した甲第１号証））には、集合基板の構造に関して、図面第１図及び第２図と共に、次の事項が記載されている。
（１）「集合基板は小さな個別基板の生産上の取扱を向上させる為、一枚の基板に一定の向きの配列の元に個別基板を配置したものであるが、この配置に関係する欠陥等が発生した場合、基板を個別基板として分割後は、偶発的な欠陥としてしかこの現象を捉えることが出来なかった。このため、生産へのフィードバックが出来ず、生産歩留りの向上を阻害していた。」（明細書第１頁下から８行〜１行）
（２）「この考案は、集合基板上の個別基板に２進数をパターン化した識別番号を振り、最小面積で、基板分割後も、集合基板のいかなる位置から取り出した製品であるかを容易に識別し得る基板を提供するものである。」（明細書第２頁第４行〜第８行）
（３）「第１図は本考案の実施例であって、混成集積回路への応用例である。１は混成集積回路基板、２〜１３は位置表示パターンの一例である。
第２図は第１図の位置表示パターンの説明で、１４は表示位置の区別けをする格子状基準パターン、１５〜２０はその空隙部（２進数の位取りを表す）。この例では、・・・（中略）・・・十進数表示での０〜６３までが集合基板に表示出来る。」（明細書第２頁第９行〜第３頁第４行）
（４）「この２進数表示は、上記の空隙部の所要部にオーバーガラス、抵抗体又は厚膜導体等を充填することによって表示でき、しかも、より小さく識別番号表示を行う事が出来る。」（明細書第３頁第６行〜第９行）
（５）「この様に集合基板に位置表示パターンも同時に印刷表示する」（明細書第３頁第１０行〜第１１行）
３−３．対比・判断
　本件発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１に記載された発明の「集合基板」、「個別基板」、「位置表示パターン２〜１３」は、それぞれ、本件発明の「多数個取り基板」、「各プリント配線板」、「基板上での配置位置を示すアドレス記号」に相当する。
　また、一般的に基板は導体パターンを有するものであり、刊行物１には実施例として混成集積回路基板１が記載されている（上記摘記事項（３）、参照）ことから、刊行物１に記載の上記個別基板が導体パターンを有することは、自明な事項である。
　よって、本件発明と刊行物１に記載された発明とは、「多数個取り基板上に形成され、導体パターンを有するプリント配線板において、各プリント配線板内に前記基板上での配置位置を示すアドレス記号を設けたプリント配線板」である点で一致し、次の点で相違している。
　
《相違点》
　アドレス記号を形成する工程に関して、本件発明では、アドレス記号を導体パターンと同時に形成することにより、該アドレス記号を設けているのに対して、刊行物１に記載の発明では、位置表示パターン２〜１３をどの工程で形成するかについて具体的な言及がない点。
　
　そこで、上記相違点について以下で検討する。
　刊行物１には、集合基板に位置表示パターンも同時に印刷表示することが記載されており（上記摘記事項（５）、参照）、当該記載は、個別基板に分割前の集合基板の生産工程における適宜な工程において、位置表示パターン２〜１３を形成することを示唆するものといえる。
　そして、刊行物１には、位置表示パターン２〜１３を構成する材質として厚膜導体が記載されており（上記摘記事項（４）、参照）、導体パターンと同じ材質である上記厚膜導体を採用した場合には、当業者であれば、格別の理由がない限り、位置表示パターン２〜１３を導体パターンと同時に形成しようとするものであり、また、同時に形成することを妨げるべき格別の理由も見あたらない。
　よって、刊行物１に記載の発明において、位置表示パターン２〜１３を導体パターンと同時に形成することにより、位置表示パターン２〜１３を設けることは、当業者であれば、容易に想到できたことである。
　
　また、本件発明が奏する作用効果も、刊行物１に記載された発明から予測される程度以上のものでもない。
　
　したがって、本件発明は、刊行物１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明についての特許は、特許法第２９条第２項に規定により、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるので、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により適用される特許法第１１４条第２項の規定により、取り消すべきである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年５月１７日（２００１．５．１７）
【訂正の要旨】
（訂正の要旨）
《訂正事項１》
　願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１の記載について、
「【請求項１】　多数個取り基板上に形成されるプリント配線板において、各プリント配線板内に前記基板上での配置位置を示すアドレス記号を設けたことを特徴とするプリント配線板。」とあるのを、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「【請求項１】　多数個取り基板上に形成され、導体パターンを有するプリント配線板において、各プリント配線板内に前記基板上での配置位置を示すアドレス記号を前記導体パターンと同時に形成することにより、該アドレス記号を設けたことを特徴とするプリント配線板。」と訂正する。
《訂正事項２》
　特許明細書の発明の詳細な説明の段落番号【０００５】の記載について、
「アドレス記号を設けた。」とあるのを、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「アドレス記号を導体パターンと同時に形成することにより、該アドレス記号を設けた。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
プリント配線板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　多数個取り基板上に形成され
、導体パターンを有する
前記導体パターンと同時に形成することにより、該アドレス記号を
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明はプリント配線板に係り、詳しくは１個の基板から同一のプリント配線板を多数形成する所謂多数個取り基板から製造されるプリント配線板に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、プリント配線板を効率よく製造するため、１個の基板上に同一のプリント配線板を多数形成した後、プレス打ち抜き、ルータ切削加工あるいはダイシング切削加工等の外形加工工程にて１ピース毎に切り離して個々のプリント配線板を製造していた。プリント配線板の素材である基板（銅張積層板）の寸法は、１ｍ×１ｍ又は１ｍ×１．２ｍのものが定尺である。そして、製造設備の都合でこの定尺材を整数分割したワークサイズでプリント配線板の製造が行われている。このワークサイズをもつ１個の基板から形成されるプリント配線板の数は、基板及びプリント配線板の寸法により異なるが、１００個以上になることも珍しくなく、場合によっては２０００個程度になる場合もある。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　１ピース毎に切り離されたプリント配線板において、断線や短絡等の不良が多ピースで発生した場合、製造工程の特定箇所に原因がある可能性が高い。しかし、従来の多数個取り基板から形成されたプリント配線板は、各ピースごとに切り離された後は、基板のどの位置にあったものであるかの判別はできなかった。そのため、不良原因の究明に時間がかかるという問題があった。
　【０００４】
　本発明は前記の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は多数個取り基板から形成されたプリント配線板に不良品が発生した場合、その原因究明にかかる時間を短縮することができるプリント配線板を提供することにある。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　前記の目的を達成するため本発明においては、各プリント配線板内に多数個取り基板上での配置位置を示すアドレス記号を
導体パターンと同時に形成することにより、該アドレス記号を
　【０００６】
　【作用】
　本発明のプリント配線板は多数個取り基板から切り離された後でも、プリント配線板に設けられた記号により多数個取り基板上での配置位置が分かる。
　【０００７】
　【実施例】
　（実施例１）
　以下、本発明を具体化した第１実施例を図１及び図２に従って説明する。
　【０００８】
　図１に示すように、多数個取り基板１上に同一のプリント配線板２が多数個形成されている。図１では便宜上１０個の場合を図示したが、プリント配線板２の数は多数個取り基板１及びプリント配線板２の寸法により異なり、１００個以上になることも珍しくない。各プリント配線板２には多数個取り基板１上での配置位置すなわちアドレスを示すアドレス記号３が形成されている。アドレス記号３は２個のローマ字の組合せからなり、左側が多数個取り基板１上での列を表し、右側が行を表している。例えば、アドレス記号３が「ＡＡ」であれば、そのプリント配線板２は多数個取り基板１上でのアドレスが第１列（下から第１列）目でかつ第１行目であることを示す。又、アドレス記号３が「ＢＥ」であれば、そのプリント配線板２は多数個取り基板１上でのアドレスが第５列（下から第５列）目でかつ第２行目であることを示す。
　【０００９】
　図２に示すように、アドレス記号３はプリント配線板２上に形成された導体パターン４のない位置に銅箔（メッキ皮膜）により形成されている。又、アドレス記号３も導体パターン４と同様にソルダレジスト５で被覆されている。アドレス記号３は導体パターン４と同様な処理で同時に形成される。すなわち、サブトラクティブ法によるパターン形成の場合はエッチングにより形成され、アディティブ法によるパターン形成の場合はメッキにより形成される。そして、ソルダレジスト５の印刷終了後、多数個取り基板１の外形加工により各プリント配線板２が１ピース毎に分割される。
　【００１０】
　検査工程においては各プリント配線板２について導通試験等が行われ、断線や短絡等の不良の有無を確認する。各プリント配線板２には多数個取り基板１上でのアドレス記号３が形成されているため、不良が発見されたプリント配線板２が多数個取り基板１のどの位置にあったものかが分かる。不良があるプリント配線板２のアドレス記号３が特定のものに偏った場合は、製造工程の特定箇所に原因がある可能性が高い。不良原因としてはマスターフィルムに形成された当該アドレスと対応する箇所のパターンの不良、あるいはＣＡＤ（ＣｏｍｐｕｔｅｒＡｉｄｅｄＤｅｓｉｇｎ）データのミスの可能性が高い。そして、マスターフィルムやＣＡＤデータを確認する際、不良が発生したプリント配線板２のアドレス記号３と対応する箇所を確認するだけでよくなる。従って、不良が発見されたプリント配線板が多数個取り基板上でどの位置にあったものかを確認することができない従来品の場合に比較して、マスターフィルムやＣＡＤデータに不良があるか否かの確認に要する時間が短くなる。又、不良原因がマスターフィルムやＣＡＤデータになく、他の工程を点検する場合も、不良が発見されたプリント配線板２がメッキ工程やエッチング工程等で配置される特定箇所を重点的に点検することにより、不良原因の究明に要する時間が短くなる。
　【００１１】
　又、検査工程において特定のアドレス記号３を有するプリント配線板２に不良があると分かった場合、その後は当該特定のアドレス記号３を有するプリント配線板２を選択的に検査することで、検査能率がアップする。
　【００１２】
　又、不良発生原因の究明の用途に限らず、各プリント配線板２毎に導体パターンのエッチング形状、ソルダレジストの印刷状態、外形加工箇所の状態等のデータを分析することにより、製品の改良を図るための助けとなる。すなわち、合格品であっても改良の余地のあるものが特定アドレス記号３を有するプリント配線板２に偏っている場合、該当工程の特定箇所について不具合箇所の改良を行うことにより、早期に製品の品質アップを図ることが可能となる。
　【００１３】
　又、ユーザーからクレームがあったプリント配線板２のアドレス記号３から多数個取り基板１のどの位置のプリント配線板２が多いかを分析し、前記と同様にクレームの原因となる工程の特定箇所について不具合箇所の改良を行うことにより、クレームに対する対処を迅速に行うことが可能となる。
　【００１４】
　（実施例２）
　次に第２実施例を図３に従って説明する。この実施例ではアドレス記号３がプリント配線板２の導体パターン４の中に形成されている点が前記実施例と異なっている。すなわち、アドレス記号３は導体パターン４の一部をエッチングにより抜いた状態で形成され、その上にソルダレジスト５が印刷されている。
　【００１５】
　（実施例３）
　次に第３実施例を図４に従って説明する。この実施例ではアドレス記号３が銅箔ではなく、ソルダレジスト５により形成されている点が前記両実施例と異なっている。アドレス記号３はプリント配線板２上の導体パターン４のない位置に設けられている。アドレス記号３は図４（ａ）に示すように、ソルダレジスト５の一部をアドレス記号３の形状に抜いた状態で印刷することにより形成しても、図４（ｂ）に示すように、アドレス記号３の形状にソルダレジスト５を印刷することにより形成してもよい。
　【００１６】
　（実施例４）
　次に第４実施例を図５に従って説明する。この実施例ではアドレス記号３がシルク印刷により形成されている点が前記各実施例と異なっている。すなわち、アドレス記号３は導体パターン４の形成及びソルダレジスト５の印刷が行われた後、ソルダレジスト５の上にシルク印刷により形成される。シルクの色はソルダレジスト５の色と異なるものが使用される。一般にソルダレジスト５は緑色であるため、白又は黄色のシルクが使用される。この実施例の場合はソルダレジスト５の上にシルク印刷でアドレス記号３が形成されるため、アドレス記号３が形成される位置に導体パターン４があってもなんら差し支えがなく、導体パターン４の設計時にアドレス記号３を設ける位置の配慮が不要となる。
　【００１７】
　（実施例５）
　次に第５実施例を図６に従って説明する。この実施例ではプリント配線板２が多層板である点と、アドレス記号３が内層板６に形成さ恥ている点が前記各実施例と異なっている。アドレス記号３は内層板６上に内層パターン７を形成する際に同時に形成される。外層板８に透明な基材が使用されている場合は、アドレス記号３の確認は肉眼で行われる。又、外層板８のアドレス記号３と対応する位置に導体パターン４が形成されている場合、あるいは外層板８に不透明な基材が使用されている場合には、アドレス記号３の確認はＸ線により行われる。この実施例の場合はアドレス記号３を設けても、プリント配線板２の表面に凹凸が現れないため、外見上アドレス記号３がない製品と同じになり、ユーザーがアドレス記号３の存在を気にすることがない。
　【００１８】
　なお、本発明は前記各実施例に限定されるものではなく、アドレス記号３としてローマ字の組合せに限らず、行・列をそれぞれ数字で表したり、行・列をそれぞれ独自に表す組合せを採用する代わりに、連続する数字をアドレス記号３として採用したり、数字や文字に限らず点の組合せを採用する等任意の記号を使用してもよい。又、プリント配線板２を多数個取り基板１から形成する場合には、不良品が発生し易い位置が生じる場合もある。そのような製造条件の場合には、多数個取り基板１上に形成されるプリント配線板２の全部にアドレス記号３を設ける代わりに、不良品が発生し易い位置のプリント配線板２にのみアドレス記号３をもうけてもよい。
　【００１９】
　【発明の効果】
　以上詳述したように本発明によれば、プリント配線板が多数個取り基板から切り離された後でも、プリント配線板に設けられたアドレス記号により多数個取り基板上での配置位置が分かる。従って、特定のアドレス記号のプリント配線板に不良が発見された場合、プリント配線板が多数個取り基板上でどの位置にあったものかを確認することができない従来品の場合に比較して、マスターフィルムやＣＡＤデータに不良があるか否かの確認に要する時間を短くできる。又、不良原因がマスターフィルムやＣＡＤデータになく、他の工程を点検する場合も、不良が発見されたプリント配線板がメッキ工程やエッチング工程等で配置される特定箇所を重点的に点検することにより、不良原因の究明に要する時間が短くできる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　第１実施例の多数個取り基板上に形成されたプリント配線板を示す模式平面図である。
　【図２】
　（ａ）はプリント配線板の部分拡大概略平面図であり、（ｂ）はアドレス記号付近の部分模式断面図である。
　【図３】
　第２実施例の一部破断部分拡大概略平面図である。
　【図４】
　第３実施例の部分拡大概略平面図である。
　【図５】
　第４実施例の部分拡大概略平面図である。
　【図６】
　第５実施例のプリント配線板の部分模式断面図である。
　【符号の説明】
　１…多数個取り基板、２…プリント配線板、３…アドレス記号、４…導体パターン、５…ソルダレジスト。