【事件の表示】
　特許第２７５５２５５号「半導体搭載用基板」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２７５５２５５号の特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
 本件特許第２７５５２５５号に係る出願は、昭和６２年２月２７日に出願された特願昭６２−４６１７１号の一部を、平成８年８月１４日に新たな特許出願としたものであって、平成１０年３月６日に特許の設定の登録がなされたところ、その特許請求の範囲の請求項１に係る発明の特許に対し、京セラ株式会社（以下、「申立人Ａ」という。）及び池田英治（以下、「申立人Ｂ」という。）より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年５月１３日に訂正請求がなされたものである。
　
［２］訂正の適否について
１．訂正の内容
 訂正請求は、本件特許明細書を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正しようとするものであって、その訂正の内容は次の（イ）〜（ニ）のとおりである。
訂正事項（イ）；
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１の「伸びていることを特徴とする半導体搭載用基板。」とあるを、「伸びて，そのまま上記外形周縁に到達していることを特徴とする半導体搭載用基板。」と訂正する。
訂正事項（ロ）；
　特許明細書の段落番号【０００８】の「伸びている」（本件特許公報第４欄１６行参照）とあるを、「伸びて，そのまま上記外形周縁に到達している」と訂正する。
訂正事項（ハ）；
　特許明細書の段落番号【００１０】の「直線状に伸びている。」（本件特許公報第４欄４７〜４８行参照）とあるを、「直線状に伸びて，そのまま上記外形周縁に到達している。」と訂正する。
訂正事項（ニ）；
　特許明細書の段落番号【００１５】の「直角の方向に伸びている。」（本件特許公報第５欄４４〜４５行参照）とあるを、「直角の方向に伸びている。そして，上記導体回路１３３〜１３５は，図１及び図４に明示したごとく，外形周縁１１にそのまま到達している。」と訂正する。
　
２．訂正の目的、新規事項の有無、拡張・変更の存否
　特許明細書の段落番号【００１５】には、「・・・ランド（１４２）（１４３）の間を通る導体回路（１３３）〜（１３５）に関しては，上記ランドの間における線間隔Ｄ２，Ｄ３よりも，上記外形周縁（１１）近傍における線間隔Ｗ２，Ｗ３が広く形成してある（図１）。そして，上記複数の導体回路１３３〜１３５は，・・・ランド１４２，１４３を経由した後においては上記外形周縁１１に向かう途中において外側の２本の導体回路１３３，１３５がくの字状に相反する方向に拡開し・・・この拡開した外側の２本の導体回路１３３，１３５は，上記外形周縁１１に向かって，上記ランド１４２，１４３間を経由している直線状の導体回路１３３，１３５と同じ方向に直線状，即ち外形周縁１１と直角の方向に伸びている。」と記載され、また、図１及び図４には、くの字状に相反する方向に拡開した導体回路１３１，１３２，１３３，１３５が、外形周縁１１に向かって伸びて、そのまま外形周縁に到達していることが図示されている。
　したがって、訂正事項（イ）は、ランドを経由した後のくの字状に相反する方向に拡開した導体回路の状態を、特許明細書中の上記記載（段落番号【００１５】）及び図１、図２の記載に基づいて、より明確にしたものであるといえるから、訂正事項（イ）は、明りょうでない記載の釈明に相当し、この訂正は、特許明細書又は図面に記載された事項の範囲内のものであって新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、変更するものでもない。
　また、訂正事項（ロ）〜（ニ）は、訂正事項（イ）に伴う明細書中の記載事項の整合を図るための明りょうでない記載の釈明に相当し、この訂正は、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、変更するものでもない。
　
３．まとめ
　以上のとおり、本件訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２項、第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
［３］特許異議申立てについて
１．本件発明
　本件の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のところを要旨とするものと認められる。
「半導体搭載部及び導体回路並びに複数のスルーホールが形成された半導体搭載用基板において，
該半導体搭載用基板上には，前記半導体搭載部から，互いに隣接する前記スルーホールのランドの間を経由して当該基板の外形周縁上に向かう，複数の互いに近接した導体回路を有してなり，
該互いに近接する導体回路の間の線間隔は，上記の隣接するスルーホールのランドの間における上記導体回路の線間隔よりも，前記外形周縁近傍における上記線間隔が広く形成してあり，
かつ上記複数の導体回路は，ランドの間を経由する間においては互いに平行かつ直線状に伸び，ランドを経由した後においては上記外形周縁に向かう途中において外側の２本の導体回路がくの字状に相反する方向に拡開し，更にこの拡開した外側の２本の導体回路は，上記外形周縁に向かって，上記ランド間を経由している直線状の導体回路と同じ方向に直線状に伸びて，そのまま上記外形周縁に到達していることを特徴とする半導体搭載用基板。」
　
２．特許異議申立ての理由の概要
（１）申立人Ａは、証拠方法として甲第１号証（特願昭６１−２３４３９３号の出願当初の明細書及び図面。特開昭６３−９０１８９号公報参照。）を提示し、本件発明は甲第１号証に記載された発明と同一であるから、本件発明に係る特許は特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものである旨主張している。
　
（２）申立人Ｂは、証拠方法として甲第１号証（実願昭５９−１７９１４８号のマイクロフィルム。）、甲第２号証（特開昭５８−１８４７８３号公報）及び甲第３号証（特開昭６２−３５６５４号公報）を提出し、本件発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである旨主張している。
　
３．甲各号証の記載事項
３−１．申立人Ａの提示した甲第１号証
　甲第１号証には、「本発明は電子部品を実装するためのスルーホールと、配線パターンと、２つの層間の配線パターンを接続するヴィアホールなどを有する多層プリント配線板に関し、特に高密度の多層プリント配線板の配線パターンに関する・・・従来、この種のプリント配線板の一例は第３図および第４図に示すように、プリント配線板１上に格子状の配線チャンネル２を設定し、配線パターンはその上を走らせ、スルーホール３、ランド付スルーホール４およびヴィアホール５は配線チャンネルの交点を中心として開けられていた。また高密度の配線のために、配線チャンネルの間隔を狭める場合、配線チャンネル２上を走る配線パターン９はスルーホール３およびランド付スルーホール４の付近で穴開けの製造上の問題およびランドとの間隙が狭くなるため、配線チャンネル２から外れ、スルーホール３または４を回避して迂回して走らせるようにしていた。・・・しかしながら、このような回避法則では、第３図に示すように、上面のＹ方向の配線パターン１０と裏側のＸ方向の配線パターン１１とを接続するヴィアホール５を設置しようとすると、配線パターン９に対して間隙が十分にとれない部分１６が生じてしまい、この場合、配線チャンネル２の交点で他にヴィアホールを設定する場所はこの周辺には見当たらず、配線パターンは遠廻りして複雑な形で収容されることになる。その結果、他の配線パターンの走行を妨害したり、プリント配線板の収容性が悪化するという欠点があった。また、第４図に示すような場合には、配線パターン１４および１５は通常の配線よりも間隔が狭く、この関係のまま長い距離配線されると、クロストーク（漏話）が発生しやすくなり、電気的特性を悪化させる恐れがあるという欠点があった。」（公開公報の第１頁左下欄下から５行〜第２頁左上欄１５行参照）、「本発明の目的は、上記の欠点、すなわち配線パターンとヴィアホールのランドとの間隙が十分とれないため遠廻りをしなくてはならなかったり、配線パターンの間隙が狭くなってクロストークが発生し易いという問題点を解決したプリント配線板の配線パターンを提供することにある。・・・本発明は上述の問題点を解決するために、プリント配線板上の配線パターンがスルーホールに接近して配置されるような場合に、このスルーホールの周辺に沿って一定間隔を保って回避して配線される構成を採用するものである。・・・通常配線パターンはプリント配線板上に設定した配線チャンネル上を走り、スルーホールに接近するときはその穴の周辺から一定間隔離れて円弧を描いて回避されるようになる。」（公開公報の第２頁左上欄下から４行〜右上欄１４行参照）と記載され、また、第４図には、従来例として、配線板１上において互いに隣接するスルーホール３およびランド付スルーホール４（以下、単に、「スルーホール３、４」という。）の間を経由して配線パターン１４、１５が設置され、この配線パターン１４、１５は、スルーホール３、４を経由する間においては互いに平行かつ直線状に伸び、スルーホール３、４を経由した後においては配線パターン１４、１５はくの字状に相反する方向に拡開し、その線間隔はスルーホール３、４の間における線間隔よりも広く形成され、さらに、この拡開した配線パターン１４、１５は、スルーホール３、４間を経由している直線状の配線パターン１４、１５と同じ方向に直線状に伸びていることが図示されている。
　
３−２．申立人Ｂの提示した甲第１〜３号証
　甲第１号証には、「各ジャンパランド４１、４２は導電性部材よりなり、中心にジャンパリード線の芯線を挿入し得るスルーホール４４、４５を有する。」（明細書第８頁２〜５行）、「この第２図の配置によれば、スルーパターン４ａ〜４ｎ間の間隔が狭い場合にも、また、表裏両面にパターンが設けられている場合にもジャンパランド４０ａ〜４０ｎ、４７ａ〜４７ｎを配置することができる。」（第１０頁８〜１２行）と記載され、また、第２図には、スルーパターン４ａ〜４ｎ並びに複数のスルーホールが形成されたプリント配線基板において、（イ）プリント配線基板上には、互いに隣接するジャンパランド４７ａ〜４７ｎ間を経由して当該基板の外形周縁上のコネクタ端子２ａ〜２ｎに向かう、複数の互いに近接したスルーパターン４ａ〜４ｎを有してなり、（ロ）該互いに近接するスルーパターン４ａ〜４ｎの間の線間隔は、上記の隣接するジャンパランド４７ａ〜４７ｎの間における上記スルーパターン４ａ〜４ｎの線間隔よりも、前記外形周縁上のコネクタ端子２ａ〜２ｎ近傍における上記線間隔が広く形成してあり、（ハ）かつ上記複数のスルーパターン４ａ〜４ｎは、ジャンパランド４７ａ〜４７ｎの間を経由する間においては互いに平行かつほぼ直線状に伸び、ジャンパランド４７ａ〜４７ｎを経由した後においては上記外形周縁上のコネクタ端子２ａ〜２ｎへ向かう途中において外側の２本のスルーパターンが拡開し、（ニ）更にこの拡開した２本のスルーパターンは、上記外形周縁上のコネクタ端子２ａ〜２ｎに向かって、上記ジャンパランド４７ａ〜４７ｎ間を経由しているほぼ直線状のスルーパターン４ａ〜４ｎと同じ方向に直線状に伸びていること、が図示されている。
　甲第２号証には、「スルーホールに隣接する配線を前記スルーホールの周辺においてスルーホール座の形状に対応させた形状で迂回曲折させ、前記スルーホールと配線との間隔を常に一定以上に保つよう前記配線をジグザグ状のパターンとしたことを特徴とするプリント配線板。」（特許請求の範囲）、「各種電気部品を実装して電子機器、通信機器等の各種機器、装置に用いる電気回路を構成するためのプリント配線板に関し、特にスルーホールに隣接する部分あるいは配線が近接する部分での配線を曲線パターンとし、他の部分での配線を直線パターンとして全体の配線がジグザグ状のパターンとなるようにした配線板に関する。」（第１頁左下欄下から６行〜右下欄１行）、「このプリント配線板において配線収容量を増加させるには、第２図（ａ）、（ｂ）に示すように配線格子を増加させるが、この場合配線３間の近接によるクロストークの増大、配線３とスルーホール座２の接触あるいは配線３間の接触が生じ、電気特性や信頼性を損ねるという欠点があった。」（第１頁右下欄６〜１２行）、「すなわち、その一実施例である第５図（ａ）、（ｂ）においては、スルーホール座２と配線３及び配線３同士が接触したり近接したりしないようにするため、スルーホール座２の形状に対応して垂直水平基本格子における曲線パターンの配線４を適宜応用しジグザグ状のパターン配線としてある。」（第２頁右上欄１４行〜左下欄２行）、「本発明は、スルーホールの形状あるいは配線密度等に応じて配線パターンをジグザグ状とし、スルーホール座と配線の間隔あるいは配線同士間の間隔を一定以上に保つことにより、クロストークあるいは短絡等を防止でき電気特性や信頼性の向上を図れる。また、なんらの弊害を伴うことなく配線収容量を増加させることができる。」（第２頁左下欄８〜１４行）と記載されている。
　甲第３号証には、「第１図および第２図は・・・基板１の上面中央に方形の浅い凹部２が形成され・・・凹部２を囲む基板１の上面には凹部２の上縁５と若干の間隔をおいた位置より外方に金メッキの施された多数の微細回路７が形成され各微細回路７は基板１を貫通し基板の下方に突出する多数のリードピン８の上端と接続されている。微細回路７の金メッキの施されていない部分はエポキシレジストインクの被覆１０で保護されている。・・・上記構成のプラスチツクＰＧＡは凹部２にＩＣ（図示せず）を搭載しＩＣのリード線を微細回路７の内端に溶接して使用される・・・」（第２頁右下欄２行〜第３頁左上欄１行）と記載され、また、第２図には、基板１に凹部２及びリードピン８を挿入する多数のピン挿入孔が設けられ、凹部２から、ピン挿入孔の間を経由して基板外形周縁へ向かう複数の微細回路７が設けられていることが図示されている。
　
４．当審の判断
４−１．申立人Ａの主張について
　本件発明と、甲第１号証の記載事項とを比較するに、甲第１号証では、スルーホール間に設置された配線パターン１４、１５はその間隔が狭いため、このまま長距離配線されると、クロストーク（漏話）が発生しやすくなり、電気的特性を悪化させる恐れがあるという点を従来技術の問題点として捉え、その解決のために、プリント配線板上の配線パターンを、スルーホールの周辺に沿って一定間隔を保って配線する、即ち、スルーホールに接近するときはその穴の周辺から一定間隔離れて円弧を描いて回避して配線するという手段を講じたものであり、そして、甲第１号証に記載される「配線板１」、「配線パターン１４、１５」、「スルーホール３、４」は、本件発明の「基板」、「導体回路」、「スルーホール、ランド」に相当するから、本件発明と甲第１号証記載のものは、「複数の導体回路は，ランドを経由した後においては外側の２本の導体回路がくの字状に相反する方向に拡開している基板」という点では一致するものの、本件発明は、「複数の導体回路は，ランドの間を経由する間においては互いに平行かつ直線状に伸び，ランドを経由した後においては拡開した外側の２本の導体回路は，外形周縁に向かって，ランド間を経由している直線状の導体回路と同じ方向に直線状に伸びて，そのまま外形周縁に到達している」のに対して、甲第１号証記載のものでは、ランド間を経由する導体回路は円弧を描いているのであるから、ランドの間を経由する間において導体回路は互いに平行であるとはいえず、また、直線状に伸びているともいえない。さらに、ランドを経由した後の拡開した導体回路が，そのまま外形周縁に到達しているか否かについては、甲第１号証に何ら明らかにされていない。
　なお、申立人Ａが、本件発明と同一であるとして指摘する甲第１号証に記載された従来技術は、スルーホール間に設置された配線パターン１４、１５はその間隔が狭く、そのために、種々の問題が生じることを図示しつつ説明しているものであって、配線パターンが外形周縁に向かって、スルーホールを経由している配線パターンと同じ方向に直線状に伸び、そのまま外形周縁に到達しているプリント配線板についてまで開示するものではない。
　したがって、甲第１号証には、少なくとも「複数の導体回路は，ランドを経由した後においてはこの拡開した外側の２本の導体回路は，上記外形周縁に向かって，上記ランド間を経由している直線状の導体回路と同じ方向に直線状に伸びて，そのまま上記外形周縁に到達している」という本件発明の構成について開示されているものとは認められず、しかも、上記構成は当業者にとって自明な事項あるいは技術常識であるとは認められないから、本件発明は、上記構成において甲第１号証記載のものと明らかに相違する。
　よって、本件発明は、甲第１号証に記載された発明とはいえないので、申立人Ａの主張は採用できない。
　
４−２．申立人Ｂの主張について
　本件発明と甲第３号証の記載とを比較すると、甲第３号証に記載される「凹部２」、「微細回路７」、「ピン挿入孔」は、それぞれ、本件発明の「半導体搭載部」、「導体回路」及び「スルーホール」に相当するから、両者は、「半導体搭載部及び導体回路並びに複数のスルーホールが形成された半導体搭載用基板において，該半導体搭載用基板上には，前記半導体搭載部から，互いに隣接する前記スルーホールのランドの間を経由して当該基板の外形周縁上に向かう，複数の互いに近接した導体回路を有してなる半導体搭載用基板。」で一致し、本件発明は、かかる半導体搭載用基板において、「互いに近接する導体回路の間の線間隔は，上記の隣接するスルーホールのランドの間における上記導体回路の線間隔よりも，前記外形周縁近傍における上記線間隔が広く形成してあり，かつ上記複数の導体回路は，ランドの間を経由する間においては互いに平行かつ直線状に伸び，ランドを経由した後においては上記外形周縁に向かう途中において外側の２本の導体回路がくの字状に相反する方向に拡開し，更にこの拡開した外側の２本の導体回路は，上記外形周縁に向かって，上記ランド間を経由している直線状の導体回路と同じ方向に直線状に伸びて，そのまま上記外形周縁に到達している」点を構成として備えるのに対して、甲第３号証には、導体回路に関するかかる構成が記載されていない点で両者は相違する。
　上記相違点について検討する。
  甲第１号証に記載される「スルーパターン」、「ジャンパランド」は、本件発明の「導体回路」、「スルーホールのランド」に相当するから、甲第１号証には、プリント配線基板において、「互いに近接する導体回路の間の線間隔は，隣接するスルーホールのランドの間における導体回路の線間隔よりも，外形周縁上のコネクタ端子近傍における線間隔が広く形成してあり，かつ複数の導体回路は，ランドの間を経由する間においては互いに平行かつほぼ直線状に伸び，ランドを経由した後においては外形周縁上のコネクタ端子に向かう途中において外側の２本の導体回路が拡開し，更にこの拡開した外側の２本の導体回路は，外形周縁上のコネクタ端子に向かって，ランド間を経由している直線状の導体回路と同じ方向に直線状に伸びて，そのまま外形周縁上のコネクタ端子に到達している」ことは記載されているものの、基板の外形周縁上にはコネクタ端子が配置されており、しかも、コネクタ端子間隔は、スルーホールのランドの間における導体回路の線間隔とほぼ同程度に狭いものとなっているから、甲第１号証には、前記相違点に係る構成である「ランドを経由した後においては外側の２本の導体回路がくの字状に相反する方向に拡開」という点及び「拡開した外側の２本の導体回路は，ランド間を経由している直線状の導体回路と同じ方向に直線状に伸びて，そのまま外形周縁に到達している」という点が、開示乃至示唆されているとはいえない。
　また、甲第２号証には、プリント配線板の配線パターンとして、スルーホールに隣接する配線をスルーホールの周辺においてスルーホール座の形状に対応させた形状で迂回曲折させ、スルーホールと配線との間隔を常に一定以上に保つよう配線をジグザグ状とすることにより、スルーホール座と配線の間隔あるいは配線同士間の間隔を一定以上に保ち、クロストークあるいは短絡等を防止し電気特性や信頼性の向上を図ることが開示され、配線パターンの具体例として、第５図（ａ）に、スルーホール座の形状に対応して垂直水平基本格子における曲線パターンの配線を適宜応用しジグザグ状のパターン配線としたものが示されている。そして、甲第２号証に記載される「配線」、「スルーホール座」は、本件発明の「導体回路」、「スルーホールのランド」に相当するから、甲第２号証には、プリント配線板において、「互いに近接する導体回路の間の線間隔は，隣接するスルーホールのランドの間における導体回路の線間隔よりも，ランドを経由した後における線間隔が広く形成してあり，かつ複数の導体回路は，ランドの間を経由する間においては互いに平行かつ直線状に伸び，ランドを経由した後においては外側の２本の導体回路がくの字状に相反する方向に拡開し，更にこの拡開した外側の２本の導体回路は，ランド間を経由している直線状の導体回路と同じ方向に直線状に伸びている」ことが開示されているものと認められる。
　しかしながら、甲第２号証の上記開示は、あくまでも、スルーホールのランドと導体回路の間隔あるいは導体回路同士の線間隔を一定以上に保ち、クロストークあるいは短絡等を防止するという甲第２号証に記載された発明の目的を達成するために採用されたスルーホールのランド近傍における導体回路に関する構成であって、スルーホールのランドを経由した後、あるいは、基板外形周縁近傍における導体回路に関する構成については、何らの記載もない。即ち、甲第２号証には、外形周縁近傍における導体回路の線間隔を広く形成する点、外形周縁に向かう途中において外側の２本の導体回路を拡開する点、拡開した外側の２本の導体回路は外形周縁に向かって伸びてそのまま外形周縁に到達している点については、何ら記載されるところがない。
　してみれば、甲第２号証は、「互いに近接する導体回路の間の線間隔は，隣接するスルーホールのランドの間における導体回路の線間隔よりも，外形周縁近傍における上記線間隔が広く形成してあり」、「複数の導体回路は，外形周縁に向かう途中において外側の２本の導体回路が拡開し」、「拡開した外側の２本の導体回路は，外形周縁に向かって，そのまま外形周縁に到達している」との前記相違点に係る構成を開示するものではなく、また、示唆するものでもない。
　以上のとおり、甲第１、２号証の何れにも、前記相違点として挙げた構成のうち、「複数の導体回路は，ランドを経由した後においては外形周縁に向かう途中において外側の２本の導体回路がくの字状に相反する方向に拡開し」及び「拡開した外側の２本の導体回路は，外形周縁に向かって、ランド間を経由している直線状の導体回路と同じ方向に直線状に伸びて，そのまま外形周縁に到達している」という点についての開示があるとはいえない以上、前記相違点を当業者が容易に想到し得るものとは認められない。。
　そして、本件発明は、甲第１〜３号証に開示のない上記の点をもその構成として備えることにより、「基板の外形加工時あるいは溶融半田浸せき時に，外形周縁近傍に位置する導体回路同士の電気的短絡の発生が抑えられ，電気的絶縁性が向上する。また，上記ランドの間に複数の導体回路を配設することができるので高密度実装が可能となる。これにより，半導体素子を搭載した半導体装置としての機能を劣化させる電気的短絡等を防ぐことができ，高密度実装が可能な半導体搭載用基板を提供できる。」（訂正明細書【００２１】欄参照）という訂正明細書に記載される顕著な効果を奏するものである。
　よって、本件発明は、甲第１〜３号証に記載された発明から、当業者が容易に発明をすることができたものとは認められないので、申立人Ｂの主張は採用できない。
　
［４］むすび
　上記のとおりであるから、本件発明の特許は、特許異議申立ての理由及び証拠方法によっては取り消すことはできない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年８月１７日（２０００．８．１７）
【訂正の要旨】
（１）特許明細書の特許請求の範囲の請求項１の「伸びていることを特徴とする半導体搭載用基板。」とあるを、明りょうでない記載の釈明を目的として、「伸びて，そのまま上記外形周縁に到達していることを特徴とする半導体搭載用基板。」と訂正する。
（２）特許明細書の段落番号【０００８】の「伸びている」（本件特許公報第４欄１６行参照）とあるを、明りょうでない記載の釈明を目的として、「伸びて，そのまま上記外形周縁に到達している」と訂正する。
（３）特許明細書の段落番号【００１０】の「直線状に伸びている。」（本件特許公報第４欄４７〜４８行参照）とあるを、明りょうでない記載の釈明を目的として、「直線状に伸びて，そのまま上記外形周縁に到達している。」と訂正する。
（４）特許明細書の段落番号【００１５】の「直角の方向に伸びている。」（本件特許公報第５欄４４〜４５行参照）とあるを、明りょうでない記載の釈明を目的として、「直角の方向に伸びている。そして，上記導体回路１３３〜１３５は，図１及び図４に明示したごとく，外形周縁１１にそのまま到達している。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
半導体搭載用基板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　半導体搭載部及び導体回路並びに複数のスルーホールが形成された半導体搭載用基板において，
　該半導体搭載用基板上には，前記半導体搭載部から，互いに隣接する前記スルーホールのランドの間を経由して当該基板の外形周縁上に向かう，複数の互いに近接した導体回路を有してなり，
　該互いに近接する導体回路の間の線間隔は，上記の隣接するスルーホールのランドの間における上記導体回路の線間隔よりも，前記外形周縁近傍における上記線間隔が広く形成してあり，
　かつ上記複数の導体回路は，ランドの間を経由する間においては互いに平行かつ直線状に伸び，ランドを経由した後においては上記外形周縁に向かう途中において外側の２本の導体回路がくの字状に相反する方向に拡開し，
　更にこの拡開した外側の２本の導体回路は，上記外形周縁に向かって，上記ランド間を経由している直線状の導体回路と同じ方向に直線状に伸びて
，そのまま上記外形周縁に到達して
【発明の詳細な説明】
　　【０００１】
　【技術分野】
　本発明は，高密度実装が要求される半導体搭載用基板として，ピングリッドアレイ及びハイブリッドＩＣ基板等のパッケージ用基板に関するものである。
　　【０００２】
　【従来技術】
　この種の半導体搭載用基板においては，その半導体搭載部に半導体素子を載置して固定するとともに，この半導体素子と基板上に形成した導体回路とをボンディングワイヤ等を使用して電気的に接続して，半導体装置として利用されるものである。
　　【０００３】
　ところで，この種の半導体搭載用基板上の導体回路の形成は，まず第５図に示すように，一枚の大きな基板材料の上に，個片化されるべき半導体搭載用基板１０用の複数の導体回路１３及び半導体搭載部（図示略）を形成しておき，各導体回路１３と接続され，半導体搭載用基板１０となる部分の外，即ち外形周縁１１に通じる多数のメッキリードを形成しておく。そして，このように形成したメッキリードを通じて各導体回路のめっきを同時に行ない，最終外形加工において，基板をその外形周縁上にて切断して形成されるのである。
　このような製造工程にあっては，基板の切断と同時にメッキリードも切断されるため，半導体素子搭載面側の外形周端部上に，メッキリードの周端部（つまり上記導体回路の周端部）が当該基板の外周に露出した状態で残る。
　　【０００４】
　【解決しようとする課題】
　しかるに，近年，半導体素子と称される電子部品は，その集積度が非常に密になってきており，そのためこれを実装するための半導体搭載用基板も高密度化しなければならなくなってきている。すなわち，このような半導体搭載用基板に形成される上記導体回路（１３）は，図５の従来図に示すように，スルーホールのランド（１４）間に複数本形成される。従って，上記のような外形加工を行なった半導体搭載用基板では，半導体素子搭載側と反対側の外形周縁１１上にメッキリードの終端部が，当該基板の外形周縁部分に密接かつ露出した状態で残る。
　　【０００５】
　ところで，このような半導体搭載用基板１０にあっては，導体回路１３の先端であるリードピンの固定，あるいはマザーボードヘの実装を行うため，後工程において溶融半田に浸漬される。
　この場合，半田が導体回路の一部であるメッキリードの表面だけではなく，メッキリード間の空間部分にも付着することがある。すなわち，メッキリードとなる導体回路の間の間隔が狭い場合に，両導体回路の表面の半田が互いに付着し合って，両者間に橋を架けたような状態となる。このような状態になると，両導体回路間に電気的短絡が発生して，半導体搭載用基板としては不良品となる。
　　【０００６】
　また，上記のように，導体回路が互いに密接していると，基板の外形加工時においてメッキリードとなる導体回路に浮きが生じた時に，導体回路間で電気的短絡を発生したり，放電破壊を起こし易く，半導体装置としての機能を停止させる場合がある。
　上記いずれの問題も，要するにメッキリードとなる導体回路の間の間隔が当該基板の外形周縁部分において狭すぎることから生じるものである。
　　【０００７】
　本発明の目的とするところは，半導体搭載用基板の外形周縁上における導体回路の電気的短絡等を防ぐことの可能な半導体搭載用基板を提供することにある。
　　【０００８】
　【課題の解決手段】
　本発明は，半導体搭載部及び導体回路並びに複数のスルーホールが形成された半導体搭載用基板において，
　該半導体搭載用基板上には，前記半導体搭載部から，互いに隣接する前記スルーホールのランドの間を経由して当該基板の外形周縁上に向かう，複数の互いに近接した導体回路を有してなり，
　該互いに近接する導体回路の間の線間隔は，上記の隣接するスルーホールのランドの間における上記導体回路の線間隔よりも，前記外形周縁近傍における上記線間隔が広く形成してあり，
　かつ上記複数の導体回路は，ランドの間を経由する間においては互いに平行かつ直線状に伸び，ランドを経由した後においては上記外形周縁に向かう途中において外側の２本の導体回路がくの字状に相反する方向に拡開し，
　更にこの拡開した外側の２本の導体回路は，上記外形周縁に向かって，上記ランド間を経由している直線状の導体回路と同じ方向に直線状に伸びて
，そのまま上記外形周縁に到達して
　次に，本発明に関して，実施例に対応する図１の左方部分を参照して説明すると，半導体搭載用基板（１０）上の半導体搭載部（１２）（図２，図３）からスルーホール１４０のランド（１４１）（１４２）間を経由して当該基板（１０）の外形周縁（１１）上に向かう互いに近接した導体回路（１３１）（１３２）の内，外形周縁（１１）近傍に位置する導体回路（１３１）（１３２）の線間隔Ｗ１は，スルーホールのランド（１４１）（１４２）間に位置する導体回路（１３１）（１３２）の線間隔Ｄ１よりも広く形成してある。
　　【０００９】
　すなわち，上記外形周縁（１１）近傍に位置する部分の導体回路（これが上記説明中のメッキリードである）の線間隔Ｗ１を，スルーホールのランド（１４１）（１４２）間に位置する部分の線間隔Ｄ１よりも広げることによって，本発明の目的を達成するである。
　　【００１０】
　以上のように構成した，本発明に係る半導体搭載用基板にあっては，次のような作用がある。
　すなわち，半導体搭載用基板上における導体回路のうちで，隣接するスルーホールのランドの間に複数の導体回路が設けてある場合，その複数の互いに近接する導体回路の間の線間隔は，上記隣接するスルーホールのランドの間にある上記導体回路の線間隔Ｄ１よりも，外形周縁近傍に位置する部分の導体回路の線間隔Ｗ１が大きく形成されている。
　また，上記複数の導体回路は，ランドの間を経由する間においては互いに平行かつ直線状に伸び，ランドを経由した後においては上記外形周縁に向かう途中において外側の２本の導体回路がくの字状に相反する方向に拡開している。
　更に，この拡開した外側の２本の導体回路は，上記外形周縁に向かって，上記ランド間を経由している直線状の導体回路と同じ方向に直線状に伸びて
，そのまま上記外形周縁に到達して
　そのため，外形周縁における導体回路の線間隔を大きくとることが可能となる。
　　【００１１】
　従って，この半導体搭載用基板は，その外形加工時，または当該半導体搭載用基板の溶融半田中への浸漬時に，導体回路の外形周縁近傍に位置する部分における，近接する導体回路との電気的短絡の発生が抑えられる。
　即ち，上記外形加工時におけるメッキリードの浮きがなく，また半田浸漬時における導体回路間の半田付着の発生もなく，よって電気的短絡が発生しない。また，メッキリード間の線間隔が広いため，両者の間の電気的絶縁性が向上する。
　　【００１２】
　なお，上記外形周縁とは，後述のごとく基板を単片（個片）化するときの切断線とも一致し，略直線状の端面を有している（図１）。
　　【００１３】
　【発明の実施の形態】
実施形態例１
　本発明の実施形態例につき，図１〜図４を用いて説明する。
　まず，本例の半導体搭載用基板（１０）は，図２に示すごとく，ガラス−エポキシ基板上に複数の半導体搭載部（１２）と導体回路（１３）を形成する。
　この導体回路（１３）は，図１に示したように，半導体搭載部（１２）から，複数の互いに隣接するスルーホール１４０のランド（１４１）（１４２）又は（１４２）（１４３）の間を経由して当該基板（１０）の外形周縁（１１）上に向かう複数の互いに近接した導体回路（１３１）（１３２），又は（１３３）（１３４）（１３５）からなる。
　　【００１４】
　そして，まず互いに近接する導体回路（１３１と１３２）について言えば，両者の間の線間隔は，上記隣接スルーホール（１４０）のランド（１４１）（１４２）の間における線間隔Ｄ１よりも，上記外形周縁１１近傍における線間隔Ｗ１が広く形成してある。
　　【００１５】
　同様に，ランド（１４２）（１４３）の間を通る導体回路（１３３）〜（１３５）に関しては，上記ランドの間における線間隔Ｄ２，Ｄ３よりも，上記外形周縁（１１）近傍における線間隔Ｗ２，Ｗ３が広く形成してある（図１）。
　そして，上記複数の導体回路１３３〜１３５は，ランド１４２，１４３の間を経由する間においては互いに平行かつ直線状に伸び，ランド１４２，１４３を経由した後においては上記外形周縁１１に向かう途中において外側の２本の導体回路１３３，１３５がくの字状に相反する方向に拡開している。
　更に，この拡開した外側の２本の導体回路１３３，１３５は，上記外形周縁１１に向かって，上記ランド１４２，１４３間を経由している直線状の導体回路１３３，１３５と同じ方向に直線状，即ち外形周縁１１と直角の方向に伸びている。
そして，上記導体回路１３３〜１３５は，図１及び図４に明示したごとく，外形周縁１１にそのまま到達している。
　なお，スルーホール（１４０）のランド（１４１），（１４２）から直接に外形周縁（１１）へ導出される導体回路（１３８）もあるが，これらは本発明の対象外である。
　　【００１６】
　以上のように半導体搭載部（１２）と導体回路（１３）を形成したガラス−エポキシ基板を図２の切断線（ｍ），即ち外形周縁にて切断することにより，単片としての半導体搭載用基板（１０）を形成する。
　このとき，図１に示すごとく，基板（１０）の外形周縁（１１）上において，互いに近接した導体回路（１３１）（１３２）（以下，１３３〜１３５の間についても同様）の外形周縁（１１）近傍に位置する部分（これが上記従来例に示したメッキリードである）の線間隔Ｗ１を，スルーホールのランド（１４１）（１４２）間における導体回路の線間隔Ｄ１よりも広げてあるので，上記のごときメッキリードの浮きがない。またメッキリードとなる導体回路間への溶融半田の余剰の付着を防止できる。
　　【００１７】
　なお，図１においては，左側の一対のランド（１４１）（１４２）間における導体回路は二本であり，右側の一対のランド（１４２）（１４３）間における導体回路は三本であるものを示した。
　　【００１８】
　次に，以上のように形成した単片としての電子部品搭載基板（１０）について，その各スルーホール（１４０）に，外部入出力端子として導体ピン（１５）をもうけ，図３に示したようなプラスチック製のピングリッドアレイ用基板（１００）を形成した。
　　【００１９】
　また，図４はプラスチック製のピングリッドアレイ用基板（１００）の外形周縁部の部分拡大斜視図である。
　この場合，基板（１０）の外形周縁（１１）における導体回路は，線間隔を最大限にとってあるため，外形加工時あるいは溶融半田に浸漬した時に，電気的短絡を起こすことはなく，また各導体回路間の電気的絶縁性が向上したものとなった。
　　【００２０】
　また，上記のごとく，ランド（１４１）（１４２）の間，又はランド（１４２）（１４３）の間に複数の導体回路（１３１，１３２）又は導体回路（１３３〜１３５）を設けることができるので，高密度実装が可能となる。
　　【００２１】
　【発明の効果】
　本発明によれば，半導体搭載用基板の外形周縁上にある導体回路の線間隔をスルーホールのランド間にある導体回路の線間隔よりも積極的に拡大させた。これによって，当該基板の外形加工時あるいは溶融半田浸せき時に，外形周縁近傍に位置する導体回路同士の電気的短絡の発生が抑えられ，電気的絶縁性が向上する。
　また，上記ランドの間に複数の導体回路を配設することができるので高密度実装が可能となる。これにより，半導体素子を搭載した半導体装置としての機能を劣化させる電気的短絡等を防ぐことができ，高密度実装が可能な半導体搭載用基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　実施形態例における半導体搭載用基板の部分拡大平面図。
　【図２】
　実施形態例における半導体搭載用基板を単片として切断する前の状態を示す部分平面図。
　【図３】
　実施形態例におけるプラスチック製のピングリッドアレイ用基板の斜視図。
　【図４】
　実施形態例における半導体搭載用基板の部分拡大斜視図。
　【図５】
　従来の半導体搭載用基板の部分拡大平面図。
　【符号の説明】
　１０・・・半導体搭載用基板，
　１１・・・外形周縁，
　１２・・・半導体搭載部，
　１３，１３１〜１３５・・・導体回路，
　１４１〜１４３・・・ランド，