【事件の表示】
　特許第２９１３６０９号「プロービング装置、プロービング方法およびプローブカード」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９１３６０９号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
 （Ｉ）手続きの経緯
　本件特許第２９１３６０９号の請求項１〜３に係る発明は、平成３年３月８日に特許出願され、平成１１年４月１６日に設定登録され、その後、大木俊弥（以下、申立人という。）から特許異議の申立がなされ、その後の取消理由通知に対し、その指定期間内である平成１２年６月９日付けで訂正請求（後日取り下げ）がなされ、再度の取消理由通知に対し、その指定期間内である平成１３年６月２０日付けで訂正請求がなされたものである。
（ＩＩ）訂正請求について
（ＩＩ−１）訂正の要旨：
Ａ．請求項１の記載を、『半導体チップの電極に対応してプローブを配列し、かつ、位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係を示す情報を記憶させたデータ記憶機構とを備えたプローブカードを、所定位置に保持するためのカード保持手段と、上面に半導体ウエハを保持し、移動可能に構成された載置台と、前記載置台上に保持された前記半導体ウエハの位置を認識するウエハ位置認識手段と、前記ウエハ位置認識手段による前記半導体ウエハの位置認識とは別に、前記プローブカードに形成された位置合せ用クロスマークを検出するカード位置検出手段と、前記カード位置検出手段による検出デ一夕と、前記データ記憶機構に記憶させた情報から前記プローブの位置を演算する演算手段と、前記ウエハ位置認識手段の位置認識結果と前記プローブの位置を演算する演算手段の位置認識結果に応じて、前記載置台を駆動し、該載置台上に保持された前記半導体ウエハに形成された前記半導体チップの電極と、前記カード保持手段に保持された前記プローブカードの前記プローブとを接触させる制御手段と、を具備したことを特徴とするプロービング装置。』と訂正する。
Ｂ．請求項２を削除する。
Ｃ．請求項３の記載を、『半導体チップの電極に対応してプローブを配列し、かつ、位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係を示す情報を記憶させたデータ記憶機構とを備えたプローブカードを所定位置に保持するためのカード保持手段と、上面に半導体ウエハを保持して移動可能に構成された載置台とを備え、前記載置台上に保持された前記半導体ウエハの位置を検出する工程と、前記半導体ウエハの位置検出とは別に前記プローブカードに形成された位置合せ用クロスマークの位置を検出する工程と、前記検出されたウエハの位置情報と前記検出された位置合せ用クロスマークの位置情報と前記データ記憶機構に記憶させた前記位置合せクロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係情報から前記プローブの位置を演算する工程と、前記演算結果に応じて前記載置台を駆動し、該載置台上に保持された前記半導体ウエハに形成された半導体チップの電極と、前記カード保持手段に保持された前記プローブカードの前記プローブとを接触させる工程とを具備したことを特徴とするプロービング方法。』と訂正し、請求項番号を請求項２と訂正する。
Ｄ．明細書の段落番号【００１３】の記載を、『【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のプロービング装置は、半導体チップの電極に対応してプローブを配列し、かつ、位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係を示す情報を記憶させたデータ記憶機構とを備えたプローブカードを、所定位置に保持するためのカード保持手段と、上面に半導体ウエハを保持し、移動可能に構成された載置台と、前記載置台上に保持された前記半導体ウエハの位置を認識するウエハ位置認識手段と、前記ウエハ位置認識手段による前記半導体ウエハの位置認識とは別に、前記プローブカードに形成された位置合せ用クロスマークを検出するカード位置検出手段と、前記カード位置検出手段による検出データと、前記データ記憶機構に記憶させた情報から前記プローブの位置を演算する演算手段と、前記ウエハ位置認識手段の位置認識結果と前記プローブの位置を演算する演算手段の位置認識結果に応じて、前記載置台を駆動し、該載置台上に保持された前記半導体ウエハに形成された前記半導体チップの電極と、前記カード保持手段に保持された前記プローブカードの前記プローブとを接触させる制御手段と、を具備したことを特徴とする。』と訂正する。
Ｅ．明細書の段落番号【００１４】の記載を、『また、本発明のプロービング方法は、半導体チップの電極に対応してプローブを配列し、かつ、位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係を示す情報を記憶させたデータ記憶機構とを備えたプローブカードを所定位置に保持するためのカード保持手段と、上面に半導体ウエハを保持して移動可能に構成された載置台とを備え、前記載置台上に保持された前記半導体ウエハの位置を検出する工程と、前記半導体ウエハの位置検出とは別に前記プローブカードに形成された位置合せ用クロスマークの位置を検出する工程と、前記検出されたウエハの位置情報と前記検出された位置合せ用クロスマークの位置情報と前記データ記憶機構に記憶させた情報から前記プローブの位置を演算する工程と、前記演算結果に応じて前記載置台を駆動し、該載置台上に保持された前記半導体ウエハに形成された半導体チップの電極と、前記カード保持手段に保持されたプローブカードのプローブとを接触させる工程とを具備したこと、を特徴とする。』と訂正する。
Ｆ．明細書の段落番号【００２３】の「また、この実施例のプローブカード１４には、図２に示すように」なる記載を、「また、この実施例のプローブカード１４には、図１に示すように」に訂正する。
Ｇ．明細書の【発明の名称】、段落番号【０００２】および段落番号【００１１】の「プロービング装置、プロービング方法およびプローブカード」なる記載を、「プロービング装置およびプロービング方法」に訂正する。
（ＩＩ−２）訂正の適否            
（ＩＩ−２−１）目的・新規事項・拡張変更について
訂正事項Ａについて：
　該訂正事項に係る訂正は、訂正前の明細書の請求項１の「半導体チップの電極に対応してプローブを配列されたプローブカードを、所定位置に保持するためのカード保持手段」及び「前記プローブカードに形成された位置合せ用マークを検出するカード位置検出手段と、前記ウエハ位置認識手段の位置認識結果と前記カード位置検出手段の位置認識結果に応じて、前記置台を駆動し、・・・電極と・・・プローブとを接触させる制御手段とを具備した」との記載を、それぞれ、「半導体チップの電極に対応してプローブを配列し、かつ、位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係を示す情報を記憶させたデータ記憶機構とを備えたプローブカードを、所定位置に保持するためのカード保持手段」及び「前記プローブカードに形成された位置合せ用クロスマークを検出するカード位置検出手段と、前記カード位置検出手段による検出デ一夕と、前記データ記憶機構に記憶させた情報から前記プローブの位置を演算する演算手段と、前記ウエハ位置認識手段の位置認識結果と前記プローブの位置を演算する演算手段の位置認識結果に応じて、前記載置台を駆動し、・・・半導体チップの電極と、・・・プローブとを接触させる制御手段と、を具備した」と訂正したものである。
　そして、訂正前の請求項１に記載された「プローブカード」、「マーク」、「カード位置検出手段の位置認識結果」が、それぞれ、「前記位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係を示す位置情報を記憶させたデータ記憶機構とを備え、」たものであり、「クロスマーク」であり、「カード位置検出手段による検出デ一夕と、データ記憶機構に記憶させた情報から前記プローブの位置を演算する演算手段から得られる位置認識結果」であるとしたものである。
　したがって、訂正事項Ａに係る訂正は、訂正前の請求項１の発明を、訂正前の明細書の段落番号【００２３】、【００２５】〜【００３０】、図１、図２および図３の記載に基づき減縮したものに該当する。
訂正事項Ｂについて：
　該訂正事項に係る訂正は、訂正前の請求項２を削除するものであるから、特許請求の範囲を減縮するものに該当する。
訂正事項Ｃについて：
　訂正前の明細書の請求項３の「半導体チップの電極に対応してプローブを配列されたプローブカードを、所定位置に保持するためのカード保持手段」及び「前記プローブカードに形成された位置合せ用マークを検出するカード位置検出工程と、前記検出されたウエハ位置情報と前記プローブカードの位置情報とを演算する工程と」との記載を、それぞれ、「半導体チップの電極に対応してプローブを配列し、かつ、位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係を示す情報を記憶させたデータ記憶機構とを備えたプローブカードを所定位置に保持するためのカード保持手段」及び「前記プローブカードに形成された位置合せ用クロスマークの位置を検出する工程と、前記検出されたウエハの位置情報と前記検出された位置合せ用クロスマークの位置情報と前記データ記憶機構に記憶させた前記位置合せクロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係情報から前記プローブの位置を演算する工程」と訂正したものである。
　そして、訂正前の請求項１に記載された「プローブカード」、「マークを検出する」、「前記プローブカードの位置情報とを演算する工程」が、それぞれ、前記「位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係を示す位置情報を記憶させたデータ記憶機構とを備え、」たプローブカードであり、「クロスマークを検出する」であり、「前記検出された位置合せ用クロスマークの位置情報と前記データ記憶機構に記憶させた前記位置合せクロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係情報とから前記プローブの位置を演算する工程」であるとしたものである。
　また、請求項の項番号を２とした点は、訂正事項Ｂに伴い発生した明りょうでない記載を釈明したものに該当する。
　したがって、訂正事項Ｃに係る訂正は、訂正前の請求項３の発明を、訂正前の明細書の段落番号【００２３】、【００２５】〜【００３０】、図１、図２および図３の記載に基づき減縮するとともに、明りょうでない記載を釈明したものに該当する。
訂正事項Ｄ、Ｅ、Ｇについて：
　該訂正事項に係る訂正は、訂正事項Ａ〜Ｃに伴い発生した明細書中の明りょうでない記載を訂正事項Ａ〜Ｃに整合させるべく釈明したものであり、明りょうでない記載の釈明に該当する。
訂正事項Ｆについて：
　明細書の段落番号【００２３】の記載および図１、図２の記載からみて、訂正に係る「図２」が「図１」の誤りであることは明らかであるから、訂正事項Ｆに係る訂正は誤記の訂正に該当する。
訂正事項Ａ〜Ｇ全体について：
　訂正事項Ａ〜Ｇは、それらいずれも、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内における訂正に係るものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。
（ＩＩ−２−２）独立特許要件について
（イ）本件各発明：
　訂正後の本件各発明は、訂正後の明細書および図面の記載からみて、その請求項１、２に記載された次のとおりのものである。
【請求項１】半導体チップの電極に対応してプローブを配列し、かつ、位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係を示す情報を記憶させたデータ記憶機構とを備えたプローブカードを、所定位置に保持するためのカード保持手段と、上面に半導体ウエハを保持し、移動可能に構成された載置台と、前記載置台上に保持された前記半導体ウエハの位置を認識するウエハ位置認識手段と、前記ウエハ位置認識手段による前記半導体ウエハの位置認識とは別に、前記プローブカードに形成された位置合せ用クロスマークを検出するカード位置検出手段と、前記カード位置検出手段による検出デ一夕と、前記データ記憶機構に記憶させた情報から前記プローブの位置を演算する演算手段と、前記ウエハ位置認識手段の位置認識結果と前記プローブの位置を演算する演算手段の位置認識結果に応じて、前記載置台を駆動し、該載置台上に保持された前記半導体ウエハに形成された前記半導体チップの電極と、前記カード保持手段に保持された前記プローブカードの前記プローブとを接触させる制御手段と、を具備したことを特徴とするプロービング装置。
【請求項２】半導体チップの電極に対応してプローブを配列し、かつ、位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係を示す情報を記憶させたデータ記憶機構とを備えたプローブカードを所定位置に保持するためのカード保持手段と、上面に半導体ウエハを保持して移動可能に構成された載置台とを備え、前記載置台上に保持された前記半導体ウエハの位置を検出する工程と、前記半導体ウエハの位置検出とは別に前記プローブカードに形成された位置合せ用クロスマークの位置を検出する工程と、前記検出されたウエハの位置情報と前記検出された位置合せ用クロスマークの位置情報と前記データ記憶機構に記憶させた前記位置合せクロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係情報から前記プローブの位置を演算する工程と、前記演算結果に応じて前記載置台を駆動し、該載置台上に保持された前記半導体ウエハに形成された半導体チップの電極と、前記カード保持手段に保持された前記プローブカードの前記プローブとを接触させる工程とを具備したことを特徴とするプロービング方法。
［以下、請求項１、２の発明を、それぞれ、本件発明１、２という。］
（ロ）取消理由の概要
　当審で通知した第１回目の取消理由の概要は、（Ａ）上記訂正前の請求項１〜３の発明は、下記引用例１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、同じく第２回目の取消理由の概要は、（Ｂ）上記訂正前の請求項の記載は、半導体チップの電極とプローブとを接触させるための制御手段や工程が明確でないから、特許法第３６条第５項の規定を満足しないものであり、上記（Ａ）、（Ｂ）いずれも、本件の訂正前の請求項１〜３の発明に係る特許は取り消されるべきものであるというものである。
　引用例１：特開平１−１８４４７３号公報（甲第１号証）
　引用例２：特開昭６２−２９８１２８号公報（甲第２号証）
　引用例３：特開昭６１−４９６８号公報（甲第３号証）
　引用例４：特開昭６０−２１３０４０号公報（甲第４号証）
　引用例５：「高密度表面実装における接続技術」株式会社トリケップス発　行（平成元年１１月３０日）、ｐ．１２７〜１３８（甲第５号証）。
（ハ）引用例の記載
引用例１：
「（１）.位置合せ時には上部検査治具と下部検査治具との間に導入配置されて被検査プリント配線板上の第１の位置決めマークと前記上部検査治具上の第２の位置決めマークを撮像装置により撮像し布線検査時には前記上部検査治具と下部検査治具との間から除去される光学部及び該光学部から得られた光学的画像を電気信号に変換する撮像部を含む一対の光学装置と、該光学装置から得られた２個の対象物の対応位置を演算する画像処理部と、該画像処理部の出力により前記被検査プリント配線板の位置合せをする位置作動機構部とを具備することを特徴とするプリント配線板検査機の位置合せ装置。
（２）前記光学部を、一面に誘電体多層膜か蒸着された２個のプリズムの結合体と、前記第１の位置決めマークからの光を集光する第１の対物レンズと、前記第２の位置決めマークからの光を集光する第２の対物レンズと、前記第１または第２の対物レンズ及び前記プリズムの結合体を介して出力される光を撮像面に結像させる接眼レンズとにより形成したことを更に特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載のプリント配線板検査機の位置合せ装置。」（特許請求の範囲）。
引用例２：
「１．被検査物である基板上に形成された所定の回路にプローブカードより突設されたプローブ針を当接させて回路の良否を検査するプローブ検査装置であって、被検査物を載置した状態で水平方向への制御が可能な検査ステージと、この検査ステージ上の被検査物とプローブカードとの位置認識機構と、この位置認識機構に基づきプローブカードのθ方向への回転を制御するモータとからなることを特徴とするプローブ検査装置。
２．位置認識機構がプローブカードもしくは被検査物の表面を撮像するイメージセンサであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプローブ検査装置。
３．被検査物が半導体ウエハであることを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載のプローブ検査装置。」（特許請求の範囲）
「次に、本実施例の作用について説明する。まず、検査ステージ４上に被検査物である半導体ウエハ２が載置されると、半導体ウエハ２側のイメージセンサ１１により半導体ウエハ２の表面の撮像信号が制御部８に送られ、この撮像信号に基づいて制御部８では当該半導体ウエハ２の位置検出が行われる。次に、制御部８に予め入力されているプローブカード３の位置情報に基づき、半導体ウエハ２の位置がプローブカード３の直下となるようにＸＹテーブル５が制御部８により作動される。このようにして、ＸＹテーブル５の制御によりプローブカード３と半導体ウエハ２は直上からみてその中心が一致した状態となるが、この段階ではまだθ方向にずれがある状態となっている。次に、プローブカード３側のイメージセンサ９により、プローブカード３の所定表面が撮像され、この撮像信号が制御部８に送られる。制御部８では、このプローブカード３からの撮像信号と前記半導体ウエハ２からの撮像信号に基づいて、プローブカード３と半導体ウエハ２とのθ方向のずれ量が算出される。そして、この算出値に基ついて制御部８によりモータ７が駆動制御されてプローブカード３をθ方向に所定量回動させ、半導体ウエハ２に対してプローブカード３が一致する位置となるように制御される。」（第２頁右下欄１１行〜第３頁左上欄１６行）。
引用例３：
「（１）ウェハに形成されたチップの良／不良を判別するために使用されるプローバであって、プローブカードを保持するホルダーと、ウェハを移動させる移動手段と、プローブカードの回転方向の位置を変化させる手段と、プローブカードに設けられた位置合わせマークの位置を検出する検出手段とを有するプローバ。
（２）位置合わせ用マークを有するプローブカード。」（第４頁の特許請求の範囲）。
「上記構成において、まずウェハステージ９をプローブカード１の下方においてＸ方向およびＹ方向に移動させることにより、フォトセンサ１２でアライメントマーク３ａ、３ｂ、３ｃ上を走査し、プローブカード１の所望位置合わせ位置に対する誤差を検出する。すなわち、アライメントマーク３ａ上をＸ方向にフォトセンサ１２が走査することによりプローブカード１のＸ方向の位置情報が得られ、同様にアライメントマーク３ｂまたは３ｃ上をＹ方向に走査することによりプローブカード１のＹ方向の情報が得られる。また、プローブカード１の回転方向の情報は、アライメントマーク３ｂと３ｃの距離、およびアライメントマーク３ｂと３ｃのＹ方向の位置情報により得られる。上記のプローブカード１の位置情報の演算はコントローラ１３で行われる。次いでコントローラ１３は、上記の回転方向の情報によりパルスモータ８に指令を出して回転板６を回転させ、プローブカード１の回転方向の誤差を補正する。Ｘ，Ｙ方向の誤差は、チップの各プロービング時、即ちウェハ９の各チップをプロービングするためにウェハステージ９をＸ，Ｙ方向へステップ移動する際に同時に補正される。このＸ，Ｙ方向の補正によりウェハ１１内の各チップのボンディングパッドとプローブ針２とを正確に合致させることができる。」（第５頁右上欄１８行〜右下欄４行）。
引用例４：
「１.ＸＹＺθテーブル上の被プロービングウエーハにプローブ針群を接触させてプロービングを行なうウエーハプローバ装置において、少なくとも１個の対物受像口を備え当該受像口とプローブ針群とをＸＹＺ方向に相対スキャン運動させるＸＹＺスキャン機構部と、上記各受像口からの光学画像を光学処理し電気信号に変換する光学撮像部と、上記電気信号を画像処理しプローブ針像を認識するパターン認識処理部と、上記ＸＹＺスキャン機構部およびパターン認識処理部を駆動制御するとともにパターン認識処理部による認識結果情報からプロ一ブ針群の寸法のばらつきおよび平均位置を認識演算する演算制御部とを設けたことを特徴とするウェーハプローバ装置。」（特許請求の範囲）、
「従来のウエーハプローバ装置においては、プローブカードを取外す毎に、プローブ針群の位置検出作業およびその位置情報の演算制御部へのテイーチイン作業が必要となる。この作業は、顕微鏡下の目視作業であり、熟練を要するとともに時間を要する。」（第３頁右上欄２〜７行）、
「本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その目的は、プローブ針群の位置検出およびその位置情報の演算制御部へのテイーチイン作業を正確かつ自動的に行うことが可能なウエーハプローバ装置を提供することにある。」（第３頁右上欄１１〜１５行）。
引用例５：
「また、ＱＦＰのセンタリング方法は画像認識によるが，基本的に本機はＱＦＰ装着を主対象に設計されているので、基板認識用とＱＦＰセンタリング用の２台のカメラを装備している。カメラは通常ＣＣＤが使われ，基板認識用はロボットヘッド側に取り付け，基板上のＱＦＰパターン周辺に設定してある認識マーク（◯□△など）を読み取り、パターンのセンタリングを行う。また，基板全体を位置決めする方法もある。次にＱＦＰセンタリング用カメラは本体テーブル側に取り付いており，ＱＦＰリード部を読み取りセンタリングして，先に認識した基板上のＱＦＰパターンに合致させて装着する。この方法により装着精度は±０．０５〜０．１ｍｍを保証している。」（１３５頁１３〜２１行）。
（ニ）対比・判断
［（Ａ）の理由について]
　本件発明１について検討する。
　本件発明１は、「従来のプロービング装置およびプローブカードでは、少なくともプローブカードの交換の度に、ダミーウエハや顕微鏡等を用いてオペレータによりプローブと電極パッドとの位置合わせを行う必要があり、時間と労力とを必要とし、検査効率の悪化を招くという問題があった。」（明細書の段落番号【０００９】参照）との認識のもとに、前記構成、特に、「位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークとプローブとの相対的な位置関係を示す情報を記憶させたデータ記憶機構とを備えたプローブカード」という構成（以下、「構成Ａ」という。）および「半導体ウエハの位置を認識するウエハ位置認識手段と、プローブカードに形成された位置合せ用クロスマークを検出するカード位置検出手段と、カード位置検出手段による検出デ一夕とデータ記憶機構に記憶させた情報からプローブの位置を演算する演算手段と、前記ウエハ位置認識手段の位置認識結果と前記プローブの位置を演算する演算手段の位置認識結果に応じて、載置台を駆動し・・・半導体チップの電極と・・・プローブとを接触させる制御手段」という構成（以下、「構成Ｂ」という。）を採用したものであり、それにより、プローブと電極パッドとの位置合わせを、自動で迅速かつ正確に実施できるようになるという効果を奏したものである。
　一方、引用例１〜５には、前記した（ハ）の内容が記載され、特に、引用例１には、光学装置から得られた２個の対象物の対応位置を演算する画像処理部を設けることが記載され、引用例２には、プローブカード３の位置情報を制御部８に予め入力し半導体ウエハとプローブカードの位置を制御することが記載され、引用例４には、演算制御部にプローブ針群の位置情報を自動的に入力しプロービングを行なうことが記載されているものの、いずれの引用例にも、プローブカードに、位置合せ用クロスマークを形成し、かつ、該マークとプローブとの相対的な位置関係に係るデータの記憶機構を備えるという前記構成Ａを示唆する記載はなく、プローブカードに備えたデータ記憶機構の位置合せ用クロスマークとプローブとの相対的な位置関係の情報と位置合せ用クロスマークを利用して半導体チップの電極とプローブとを接触させるという前記構成Ｂを示唆する記載もなく、構成Ａ、Ｂが本件出願前に周知の事項とすることもできない。
　したがって、引用例１〜５に記載された発明を総合しても、前記構成ＡおよびＢを有する本件発明１が当業者に容易に発明することができたものであるとすることはできない。
　次に、本件発明２について検討するに、本件発明２は、本件発明１における構成Ａ，Ｂの、ウエハ位置認識手段、カード位置検知手段、データ記憶機構、演算手段、および制御手段を、それぞれ、工程として表現することによりプロービング方法の発明としたものであるから、本件発明２は、本件発明１について述べたと同様の理由により、引用例１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるとすることができない。
　したがって、本件発明１および２は、上記理由（Ａ）により特許を受けることができないものであるとすることはできない。
[（Ｂ）の理由について]
　（Ｂ）に係る上記請求項の記載の不備は、上記訂正により解消された。
　したがって、本件の特許は、上記理由（Ｂ）により取り消されるべきであるとすることはできない。
　してみると、本件発明１および２は、特許出願の際に独立して特許を受けることができないとすることはできない。
（ＩＩ−２−３）訂正に関するむすび
　以上のとおりであるから、本件の訂正請求に係る訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、同条第２項および第３項の規定に適合し、適法なものと認める。
（ＩＩＩ）特許異議申立について
（ＩＩＩ−１）特許異議申立の理由
　特許異議申立人は、甲第１〜５号証を提示し、（１）訂正前の本件請求項１、３に係る発明は、甲第１号証または甲第２号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に規定された発明に該当し、特許を受けることができないものである、（２）訂正前の本件請求項１，３に係る発明は、甲第１号証に記載された発明、甲第２号証に記載された発明、甲第３号証に記載された発明、甲第３、４号証に記載された発明、または、甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである、（３）訂正前の本件請求項２に係る発明は、甲第３号証に記載された発明であり、甲第１号証に記載された発明または甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項または第２項の規定により特許を受けることができないものである、
との理由で、訂正前の本件請求項１〜３に係る発明の特許は取り消されるべきである旨を主張する。
（ＩＩＩ−２）特許異議申立理由の検討
理由（１）、（２）について：
　訂正前の本件請求項１、３に係る発明は、前記訂正により、前記（ＩＩ−２−２）の（イ）において記載したとおりの、本件発明１、２となった。
　そして、本件発明１、２が甲第１〜５号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものでないことは、前記（ＩＩ−２−２）に記載したとおりである。
　したがって、理由（１）、（２）に基づく主張は、前記（ＩＩ−２−２）に記載したと同様の理由により、採用することができない。
理由（３）について：
　訂正前の本件請求項２は、前記訂正により、削除された。
　したがって、理由（３）に基づく主張は、その対象とする発明が存在せず、採用することができない。
（ＩＶ）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由および証拠によっては、本件発明１、２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１、２に係る特許を取消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１，２に係る特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものであると認めない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年７月１６日（２００１．７．１６）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨：
Ａ．請求項１の記載を、『半導体チップの電極に対応してプローブを配列し、かつ、位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係を示す情報を記憶させたデータ記憶機構とを備えたプローブカードを、所定位置に保持するためのカード保持手段と、上面に半導体ウエハを保持し、移動可能に構成された載置台と、前記載置台上に保持された前記半導体ウエハの位置を認識するウエハ位置認識手段と、前記ウエハ位置認識手段による前記半導体ウエハの位置認識とは別に、前記プローブカードに形成された位置合せ用クロスマークを検出するカード位置検出手段と、前記カード位置検出手段による検出データと、前記データ記憶機構に記憶させた情報から前記プローブの位置を演算する演算手段と、前記ウエハ位置認識手段の位置認識結果と前記プローブの位置を演算する演算手段の位置認識結果に応じて、前記載置台を駆動し、該載置台上に保持された前記半導体ウエハに形成された前記半導体チップの電極と、前記カード保持手段に保持された前記プローブカードの前記プローブとを接触させる制御手段と、を具備したことを特徴とするプロービング装置。』と訂正する。
Ｂ．請求項２を削除する。
Ｃ．請求項３の記載を、『半導体チップの電極に対応してプローブを配列し、かつ、位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係を示す情報を記憶させたデータ記憶機構とを備えたプローブカードを所定位置に保持するためのカード保持手段と、上面に半導体ウエハを保持して移動可能に構成された載置台とを備え、前記載置台上に保持された前記半導体ウエハの位置を検出する工程と、前記半導体ウエハの位置検出とは別に前記プローブカードに形成された位置合せ用クロスマークの位置を検出する工程と、前記検出されたウエハの位置情報と前記検出された位置合せ用クロスマークの位置情報と前記データ記憶機構に記憶させた前記位置合せクロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係情報から前記プローブの位置を演算する工程と、前記演算結果に応じて前記載置台を駆動し、該載置台上に保持された前記半導体ウエハに形成された半導体チップの電極と、前記カード保持手段に保持された前記プローブカードの前記プローブとを接触させる工程とを具備したことを特徴とするプロービング方法。』と訂正し、請求項番号を請求項２と訂正する。
Ｄ．明細書の段落番号【００１３】の記載を、『【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のプロービング装置は、半導体チップの電極に対応してプローブを配列し、かつ、位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係を示す情報を記憶させたデータ記憶機構とを備えたプローブカードを、所定位置に保持するためのカード保持手段と、上面に半導体ウエハを保持し、移動可能に構成された載置台と、前記載置台上に保持された前記半導体ウエハの位置を認識するウエハ位置認識手段と、前記ウエハ位置認識手段による前記半導体ウエハの位置認識とは別に、前記プローブカードに形成された位置合せ用クロスマークを検出するカード位置検出手段と、前記カード位置検出手段による検出データと、前記データ記憶機構に記憶させた情報から前記プローブの位置を演算する演算手段と、前記ウエハ位置認識手段の位置認識結果と前記プローブの位置を演算する演算手段の位置認識結果に応じて、前記載置台を駆動し、該載置台上に保持された前記半導体ウエハに形成された前記半導体チップの電極と、前記カード保持手段に保持された前記プローブカードの前記プローブとを接触させる制御手段と、を具備したことを特徴とする。』と訂正する。
Ｅ．明細書の段落番号【００１４】の記載を、『また、本発明のブロービング方法は、半導体チップの電極に対応してプローブを配列し、かつ、位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係を示す情報を記憶させたデータ記憶機構とを備えたプローブカードを所定位置に保持するためのカード保持手段と、上面に半導体ウエハを保持して移動可能に構成された載置台とを備え、前記載置台上に保持された前記半導体ウエハの位置を検出する工程と、前記半導体ウエハの位置検出とは別に前記プローブカードに形成された位置合せ用クロスマークの位置を検出する工程と、前記検出されたウエハの位置情報と前記検出された位置合せ用クロスマークの位置情報と前記データ記憶機構に記憶させた情報から前記プローブの位置を演算する工程と、前記演算結果に応じて前記載置台を駆動し、該載置台上に保持された前記半導体ウエハに形成された半導体チップの電極と、前記カード保持手段に保持されたプローブカードのプローブとを接触させる工程とを具備したこと、を特徴とする。』と訂正する。
Ｆ．明細書の段落番号【００２３】の「また、この実施例のプローブカード１４には、図２に示すように」なる記載を、「また、この実施例のプローブカード１４には、図１に示すように」に訂正する。
Ｇ．明細書の【発明の名称】、段落番号【０００２】および段落番号【００１１】の「プロービング装置、プロービング方法およびプローブカード」なる記載を、「プロービング装置およびプロービング方法」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
プロービング装置
および
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　半導体チップの電極に対応してプローブを配列
し、かつ、位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係を示す情報を記憶させたデータ記憶機構とを備えた
上面に半導体ウエハを保持し、移動可能に構成された載置台と、
前記載置台上に保持された前記半導体ウエハの位置を認識するウエハ位置認識手段と、
前記ウエハ位置認識手段による前記半導体ウエハの位置認識とは別に、前記プローブカードに形成された
位置合せ用クロスマークを検出するカード位置検出手段と、前記カード位置検出手段による検出データと、前記データ記憶機構に記憶させた情報から前記プローブの位置を演算する演算手段と、
前記ウエハ位置認識手段の位置認識結果と
前記プローブの位置を演算する演算手段
　【請求項
２
し、かつ、位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係を示す情報を記憶させたデータ記憶機構とを備えた
前記載置台上に保持された前記半導体ウエハの位置を検出する工程と、
前記半導体ウエハの位置検出とは別に前記プローブカードに形成された
位置合せ用クロスマークの位置を検出する工程と、前記検出されたウエハの位置情報と前記検出された位置合せ用クロスマークの位置情報と前記データ記憶機構に記憶させた前記位置合せクロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係情報から前記プローブの位置を演算する
前記演算結果に応じて前記載置台を駆動し、該載置台上に保持された前記半導体ウエハに形成された半導体チップの電極と、前記カード保持手段に保持された
前記
前記
、
【発明の詳細な説明】
　【０００１】［発明の目的］
　【０００２】
　【産業上の利用分野】本発明は、プロービング装置
および
　【０００３】
　【従来の技術】従来から、半導体デバイスの製造工程では、半導体ウエハ上に精密写真転写技術等を用いて形成された多数の半完成品の半導体デバイス（半導体チップ）を、半導体ウエハの状態で検査（電気的特性の検査）することが行われている。
　【０００４】このような半導体ウエハの状態での半導体チップの検査には、従来からプローブカードおよびプロービング装置を用いている。プローカードは、例えば中央部に円形開口を有するプリント基板の下面に、半導体チップの電極パッドに対応してプローブ（例えば金属製の針状体）を円形開口周縁部から中央部へ向けて斜め下方に突出する如く植設し、例えばプリント基板の端部に設けられた接続端子と各プロ一ブを、導体パターンにより電気的に接続して構成されている。
　【０００５】ところで、近年半導体デバイスは、大規模、高集積化される傾向にあり、その電極パッド数は増大し、電極パッド間隔は微細化する傾向にある。このため、プローブカードにおいては、微小間隔で多数のプローブを配列する必要性が生じてきている。そこで、例えば水晶基板等をエッチングにより成形し、表面に所望パターンの導電層を形成して、プローブとしたプローブカードや、プローブをほぼ垂直に配列したプローブカード等も開発されている。
　【０００６】また、プロービング装置には、半導体ウエハを例えば真空チャック等により吸着保持するウエハ載置台が移動ステージによってＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動自在に配置されている。このウエハ載置台上方の所定位置には、上述したプローブカードが固定されており、ウエハ載置台を駆動することにより、順次半導体チップの電極パッドにプローブを接触させ、これらのプローブを介してテスタにより電気的な測定を行うよう構成されている。さらに、自動化されたプロービング装置には、半導体ウエハを収容したウエハカセットとウエハ載置台との間で半導体ウエハをロード・アンロードするウエハロード機構と、このウエハロード機構によって載置されたウエハ載置台上の半導体ウエハの正確な位置を認識するための位置認識機構例えば画像認識機構が設けられている。
　【０００７】上述したプロービング装置において、プローブカードは、検査を実施する半導体チップの品種に応じて交換する必要があるが、プローブカードの交換を行った際には、プローブと電極パッドとの位置合わせを行う必要がある。このような場合、従来のプロービング装置では、例えばオペレータが、プローブカードの上部に設けた顕微鏡を目視しながら、プローブと電極パッドが接触するように半導体ウエハ（ウエハ載置台）を移動させ、位置合わせを行う。そして、この時の移動量をプロービング装置が記憶し、２枚目以降の半導体ウエハの検査の際に、この移動量に応じてウエハ載置台駆動量の補正を行うよう構成されている。
　【０００８】また、例えば全面にアルミニウムあるいは金等の薄膜を形成したダミーウエハとプローブとを接触させてダミーウエハに針跡を付け、例えばこの針跡をテレビカメラ等で撮像してＣＲＴ等に表示し、例えばＣＲＴ上に写し出された針跡と所定のマークとが一致するように、オペレータがダミーウエハ（ウエハ載置台）を移動させ、位置合わせを行って、プロービング装置に移動量を認識させるものもある。
　【０００９】
　【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来のプロービング装置およびプローブカードでは、少なくともプローブカード交換の度に、ダミーウエハや顕微鏡等を用いてオペレータによりプローブと電極パッドとの位置合わせを行う必要があり、時間と労力とを必要とし、検査効率の悪化を招くという問題があった。また、ダミーウエハを用いて位置合わせを行うプロービング装置では、ダミーウエハ上に多数の針跡が付くとダミーウエハを交換しなければならないという問題もある。
　【００１０】さらに、例えば水晶基板を用いたプローブカードを用いた場合、針跡がつかないためにダミーウエハを用いて、プローブと電極パッドとの位置合わせを行うことができないという問題や、例えば垂直にプローブを配列したプローブカードを用いた場合、上部から顕微鏡等でプローブと電極パッドとの接触部位を観察することができずプローブと電極パッドとの位置合わせを行うことが困難であるという問題がある。
　【００１１】本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので、水晶基板からなるプローブや垂直に配列したプローブにも対応することができ、またダミーウエハを用いることもなく、プローブと電極パッドとの位置合わせを、迅速かつ正確に実施することのできるプロービング装置
および
　【００１２】［発明の構成］
　【００１３】
　【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のプロービング装置は、半導体チップの電極に対応してプローブを配列
し、かつ、位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係を示す情報を記憶させたデータ記憶機構とを備えた
位置合せ用クロスマークを検出するカード位置検出手段と、前記カード位置検出手段による検出データと、前記データ記憶機構に記憶させた情報から前記プローブの位置を演算する演算手段と、
前記プローブの位置を演算する演算手段の
　【００１４】また、本発明のプロービング方法は、半導体チップの電極に対応してプローブを配列
し、かつ、位置合せ用クロスマークを形成し、さらに該位置合せ用クロスマークと前記プローブとの相対的な位置関係を示す情報を記憶させたデータ記憶機構とを備えた
位置合せ用クロスマークを検出するする工程と、前記検出されたウエハの位置情報と前記検出された位置合せ用クロスマークの位置情報と前記データ記憶機構に記憶させた情報から前記プローブの位置を
、
　【００１５】
　【作　用】上記構成の本発明では、プローブカードの基体に設けられた位置合せ用マーク（例えば基体下面に設けられた複数のクロスマーク）を、プロービング装置のカード位置検出手段（例えば光学的読取り手段）によって読み取り、このプローブカードの位置を検出する。
　【００１６】したがって、例えば顕微鏡やダミーウエハ等を用いること無く、プローブと電極パッドとの位置合わせを、迅速かつ正確に実施することができる。また、水晶基板からなるプローブや垂直に配列したプローブを用いる場合でも対応することができる。
　【００１７】
　【実施例】以下、本発明のプロービング装置、プロービング方法およびプローブカードの一実施例を図面を参照して説明する。
　【００１８】図２に示すように、プロービング装置１０には、半導体ウエハ１１を例えば真空チャック等により吸着保持可能に構成されたウエハ載置台１２が設けられている。このウエハ載置台１２は、移動ステージ１３上に固定されており、この移動ステージ１３によってＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動自在に構成されている。ウエハ載置台１２の上方には、半導体ウエハ１１に形成された半導体チップの電極に対応して多数のプローブ１４ａを設けられたプローブカード１４を着脱自在に保持するカード保持機構１５が設けられている。
　【００１９】なお、例えばウエハ載置台１２に、上下方向（Ｚ方向）に所定距離例えば数十ミクロン程度、所定の弾性力で移動する機構を設けておけば、自動的に所定圧力でプローブと電極パッドが当接され、例えば垂直方向に変形しにくい垂直なプローブを用いる場合等に有効である。
　【００２０】また、ウエハ載置台１２および移動ステージ１３の側方には、ウエハローダ１６と、複数例えば５枚の半導体ウエハ１１を収容可能に構成されたウエハカセット１７を載置するための複数（図２には一つのみ示す）のカセット載置台１８とが設けられている。そして、ウエハローダ１６によって、カセット載置台１８上のウエハカセット１７内から一枚ずつ半導体ウエハ１１を取り出し、例えば半導体ウエハ１１のオリエンテーションフラットの位置を検出すること等によりプリアライメントを実行し、この半導体ウエハ１１をウエハ載置台１２上の所定位置に載置するよう構成されている。なお、この時のプリアライメントによる位置精度は、例えば±１ｍｍ程度である。したがって、正確に言えば半導体ウエハ１１はウエハ載置台１２上の基準位置から±１ｍｍ程度の範囲に載置されることになる。また、このウエハローダ１６は、電気的特性の検査を終了した半導体ウエハ１１を、ウエハ載置台１２上から所定のウエハカセット１７に収容するよう構成されている。
　【００２１】さらに、例えば上述したウエハローダ１６とカード保持機構１５との間には、ウエハ載置台１２上の半導体ウエハ１１の正確な位置を認識するための位置認識機構として、例えばテレビカメラ１９が設けられており、このテレビカメラ１９で得られた撮像信号は、例えばマイクロコンピュータ等からなる主制御部２０に入力されるように構成されている。
　【００２２】また、ウエハ載置台１２の所定部位例えば側方には、カード位置認識機構２１が設けられている。このカード位置認識機構２１は、図１に示すように、光源例えば半導体レーザ射出機構２１ａ、ハーフミラー２１ｂ、受光センサ２１ｃ等から構成されている。そして、プローブカード１４の下面に形成された位置合わせ用マーク２２に、半導体レーザ射出機構２１ａからハーフミラー２１ｂを介してレーザビーム２３を照射し、反射光をハーフミラー２１ｂによってほぼ直角に曲げて受光センサ２１ｃで検知するよう構成されている。
　【００２３】一方、図３に示すように、上記位置合わせ用マーク２２は、プローブカード１４の基体、例えば、円板状のプリント基板１４ｂの下面に複数例えば２個設けられており、例えばミラー状に形成された円形の反射面２２ａと、この反射面２２ａ内に描かれたクロスマーク２２ｂとから構成されている。また、この実施例のプローブカード１４には、
図１
　【００２４】上記構成のこの実施例のプロービング装置１０では、半導体チップの品種によって電極パッドの位置、数等が異なるため、電気的特性の検査を実施する半導体チップに応じて、プローブカード１４を選択し、マニュアル操作あるいは自動カード交換機構（図示せず）等によって、カード保持機構１５にこのプローブカード１４を配置する。また、検査を実施する半導体ウエハ１１を収容したウエハカセット１７を、マニュアル操作あるいは自動搬送ロボット等によりカセット載置台１８上に載置する。
　【００２５】するとプロービング装置１０は、まず、カード位置認識機構２１がプローブカード１４の位置合わせ用マーク２２のどちらか一方の下方に位置するよう、ウエハ載置台１２を移動させる。そして、カード位置認識機構２１の半導体レーザ射出機構２１ａから、プローブカード１４の位置合わせ用マーク２２にレーザビーム２３を照射しつつ、ウエハ載置台１２をＸおよびＹ方向に移動させ、例えば図４に矢印で示すように、レーザビームスポットを走査する。この時の反射光を、受光センサ２１ｃで検知し、主制御装置２０で解析することにより、位置合わせ用マーク２２のクロスマーク２２ｂの交点の位置を認識する。
　【００２６】この後、もう一方の位置合わせ用マーク２２の下方にカード位置認識機構２１が位置するようウエハ載置台１２を移動させ、同様にしてこの位置合わせ用マーク２２のクロスマーク２２ｂの交点の位置を認識する。
　【００２７】そして、プローブカード１４のデータ記憶機構２４から、クロスマーク２２ｂの交点の位置とプローブ１４ａの位置との関係を示すデータを読み込み、上記認識結果とこのデータとから、主制御装置２０において、カード保持機構１５に保持されたプローブカード１４のプローブ１４ａの位置を認識する。
　【００２８】次に、ウエハローダ１６によって、ウエハカセット１７内から一枚ずつ半導体ウエハ１１を取り出し、例えば半導体ウエハ１１のオリエンテーションフラットの位置を検出すること等によりプリアライメントを実行し、この半導体ウエハ１１をウエハ載置台１２上の所定位置に載置する。なお、この時、ウエハ載置台１２は、予めウエハローダ１６側のウエハ受け渡し位置に移動し、ここで待機している。
　【００２９】この後、ウエハ載置台１２がテレビカメラ１９の下方に移動し、テレビカメラ１９によって、ウエハ載置台１２上の半導体ウエハ１１を撮影し、半導体ウエハ１１の拡大像の映像信号を得る。この半導体ウエハ１１の拡大像の映像信号は、主制御部２０に入力される。主制御部２０は、この映像信号を解析し、例えば半導体ウエハ１１上の各半導体チップの間に形成されたスクライブラインの位置によって、ウエハ載置台１２上の半導体ウエハ１１の位置（所定位置からのずれ）を認識する。
　【００３０】しかる後、主制御部２０は、上述のようにして得られたプローブカード１４のプローブ１４ａの位置と、ウエハ載置台１２上の半導体ウエハ１１の位置とに基づいて、ウエハ載置台１２の駆動量を算出し、この算出結果を駆動制御装置２５に送る。駆動制御装置２５は、この主制御部２０の算出結果に基づいて移動ステージ１３によるウエハ載置台１２の駆動を制御し、半導体ウエハ１１上に形成された半導体チップの電極パッドと、プローブカード１４のプローブ１４ａとを正確に接触させる。そして、このプローブ１４ａを介して、図示しないテスタにより各半導体チップの電気的特性の検査を行う。
　【００３１】このようにして、例えば一枚の半導体ウエハ１１上に形成された全ての半導体チップの電気的特性の検査が終了すると、ウエハ載置台１２が受け渡し位置に移動し、ウエハローダ１６によって、電気的特性の検査が終了した半導体ウエハ１１を、ウエハ載置台１２上からカセット載置台１８上の所定のウエハカセット１７に収容する。
　【００３２】そして、ウエハローダ１６は、次の半導体ウエハ１１をウエハカセット１７から取り出し、プリアライメントした後ウエハ載置台１２上に載置し、上記手順と同様にしてこの半導体ウエハ１１の検査を実施する。ただし、この場合、同じプローブカード１４を使用するので、カード位置認識機構２１による位置認識は行わない。
　【００３３】このように、本実施例のプロービング装置１０およびプローブカード１４によれば、プローブカード１４に設けられた２つの位置合せ用マーク２２のクロスマーク２２ｂを、プロービング装置１０のカード位置検出手段２１によって読み取り、このプローブカード１４の位置を検出する。そして、データ記憶機構２４に記憶されている位置合わせ用マーク２２とプローブ１４ａとの相対的な位置関係を示す情報により、プローブ１４ａの位置を認識し、半導体ウエハ１１の半導体チップの電極パッドとプローブ１４ａとを接触させる。
　【００３４】したがって、例えば顕微鏡やダミーウエハ等を用いること無く、プローブ１４ａと電極パッドとの位置合わせを自動で迅速かつ正確に実施することができる。また、例えば水晶基板からなるプローブを用いた場合は針跡が付かないためダミーウエハを用いることができず、また、垂直に配列したプローブを用いる場合は、上部から顕微鏡等を用いて電極パッドとプローブ１４ａとの接触位置を観察することができないが、このような場合でも、上記実施例と同様にして対応することができる。さらに、プローブカード１４を自動的に交換する自動カード交換機構を設けることにより、人手による針合わせの不要な完全自動のプロービング工程を実現することができる。
　【００３５】なお、上記実施例では、プローブカード１４に位置合わせ用マーク２２とプローブ１４ａとの相対的な位置関係を示す情報を記憶するためのデータ記憶機構２４を設けた例について説明したが、例えばこのような情報は、他の記憶メディア例えばフロッピーディスク等により、主制御装置２０あるいはテスタに入力することもできる。このような場合、プローブカード１４と、フロッピーディスク等に記憶されたデータとを照合するために、例えばプローブカード１４を特定するための手段、例えばバコード等をプローブカード１４に設け、これを読み取ってデータと対応させる必要がある。
　【００３６】また、例えば図５に示すように、従来から使用しているプローブカード３０を用いる場合は、複数例えば２つの位置合わせ用マーク３１を備えたアダプター３２をプローブカード３０に固定する。そして、このアダプター３２の位置合わせ用マーク３１とプローブ３０ａとの相対的な位置を予め測定し、図示しないデータ記憶機構あるいはフロッピーディスク等に記憶させておけば、上記実施例と同様にして適用することができる。
　【００３７】
　【発明の効果】以上説明したように、本発明のプロービング装置、プロービング方法およびプローブカードによれば、通常の形のプローブを用いた場合はもちろん、水晶基板からなるプローブや垂直に配列したプローブを用いた場合でも、プローブと電極パッドとの位置合わせを、自動で迅速かつ正確に実施することが可能となる。また、ダミーウエハ等を用いる必要もない。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の一実施例のプロービング装置の要部構成を示す図である。
　【図２】図１のプロービング装置の全体構成を示す図である。
　【図３】本発明の一実施例のプローブカードの要部構成を示す図である。
　【図４】位置認識工程を説明するための図である。
　【図５】本発明の他の実施例のプローブカードの要部構成を示す図である。
　【符号の説明】
１０　プロービング装置
１２　ウエハ載置台
１４　プローブカード
１４ａ　プローブ
１４ｂ　プリント基板
２１　カード位置認識機構
２１ａ　半導体レーザ射出機構
２１ｂ　ハーフミラー
２１ｃ　受光センサ２１ｃ
２２　位置合わせ用マーク
２３　レーザビーム
２４　データ記憶機構