(57)【要約】【課題】厚さを減少させることを可能にする集積回路のパッケージ構造体を提供する。【解決手段】リードフレーム１２、チップ１１及び複数のボンディングワイヤ１３を備える。リードフレーム１２は正面１８と背部の接合面１９とを有し、リードフレーム１２の正面１８は複数の脚部１６を有し、かつリードフレーム１２は空洞部１７を有する。チップ１１は大きさがリードフレーム１２の背部の接合面１９より大きく、かつチップ１１はリードフレーム１２の背部の接合面１９に接着され、かつ複数の電極１４を有し、電極１４は空洞部１７に対応する。ボンディングワイヤ１３は、空洞部１７に跨って脚部１６と電極１４とを接続する。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
正面、背部の接合面及び空洞部を有し、前記正面は複数の脚部を有するリードフレームと、
複数の電極を有し、大きさが前記リードフレームの前記背部の接合面より大きく、前記リードフレームの前記背部の接合面に接着され、前記電極は前記空洞部に対応するチップと、
前記空洞部に跨って前記脚部と前記電極とを接続する複数のボンディングワイヤと、
を備えることを特徴とする集積回路のパッケージ構造体。
【請求項２】
前記チップと前記リードフレームとは、B-STAGE樹脂層で接合されていることを特徴とする請求項１に記載の集積回路のパッケージ構造体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は集積回路のパッケージ構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の集積回路のパッケージ構造体、特に金属のリードフレームをベースとするパッケージ構造体は、図４に示すように、リードフレーム２２のチップ配置区の上方に一層の接合樹脂２４を塗布し、接合樹脂２４によってチップ２１をリードフレーム２２に接合し、続いてワイヤボンディングによって金属導線２３を配置し、そののちパッケージング用樹脂２５によってチップ２１、リードフレーム２２及び金属導線２３をパッケージングすることにより構成される。
【０００３】
このようなパッケージ構造体は、厚さを減少することに制限が生じる。その理由は、チップ２１はリードフレーム２２の正面に配置され、金属導線２３にはチップ２１とリードフレーム２２との接点を接続するため高さが一定の湾曲部が形成されるからである。また、リードフレーム２２の背面の金属が酸化するという現象を防止するためパッケージング用樹脂２５でリードフレーム２２全体を覆う必要があるためである。従って、集積回路のパッケージング全体の厚さを縮小することができず、金属のリードフレーム２２を用いるパッケージ構造体を使用する際に多くの制約を受ける。
【０００４】
上述した通り、従来の集積回路のパッケージ構造体は設計および構造上の欠点が明らかであるため、改善の余地がある。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の主な目的は、厚さを減少させることを可能にする集積回路のパッケージ構造体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するため、本考案は、リードフレーム、チップ及び複数のボンディングワイヤを備える。リードフレームは正面と背部の接合面とを有し、リードフレームの正面は複数の脚部を有し、かつリードフレームは空洞部を有する。チップは大きさがリードフレームの背部の接合面より大きく、かつチップはリードフレームの背部の接合面に接着され、かつ複数の電極を有し、電極は空洞部に対応する。ボンディングワイヤは空洞部に跨って脚部と電極とを接続する。
【０００７】
上述した通り、本考案は、チップをリードフレームの背部の接合面に配置する設計により、リードフレームの下方の空間を効果的に利用し、ボンディングワイヤの高さを低減し、リードフレームの上方のパッケージング空間を縮小することが可能なだけでなく、コストおよび設備を増加させることなく集積回路のパッケージ構造体の厚さを減少する目的を達成することが可能である。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本考案による一実施例の特徴および効果を説明するため、図１〜３に基づいて説明を進める。
図１と図２に示すように、本考案の一実施例による集積回路のパッケージ構造体１０はリードフレーム１２、チップ１１及び複数のボンディングワイヤ１３を備える。リードフレーム１２は、正面１８と背部の接合面１９を有する。リードフレーム１２の正面１８は複数の脚部１６を有し、かつリードフレーム１２は空洞部１７を有する。チップ１１は複数の電極１４を有する。チップ１１とリードフレーム１２との間には一層の接合樹脂を有し、接合樹脂としてはB-STAGE樹脂層１５を採用することが可能である。チップ１１は、B-STAGE樹脂層１５によってリードフレーム１２の背部の接合面１９に接合される。電極１４は空洞部１７に対応する。チップ１１は正面がリードフレーム１２の背部の接合面より大きい。ボンディングワイヤ１３は空洞部１７に跨って脚部１６と電極１４とを接続する。
【０００９】
図３に示すのは、パッケージングを終えた後の本考案の一実施例による集積回路のパッケージ構造体１０である。チップ１１がリードフレーム１２の背部の接合面１９に接着されている場合、本考案におけるリードフレーム１２の上の空洞部１７の設計により、チップ１１の電極１４をリードフレーム１２の空洞部１７に対応させ、リードフレーム１２の正面１８に露出させ、そして空洞部１７に跨るボンディングワイヤ１３によって脚部１６と電極１４とを電気的に接続することが可能である。パッケージング用樹脂２０は、集積回路のパッケージ構造体１０を覆っている。チップ１１はリードフレーム１２の背部の接合面１９に配置されているため、電極１４の位置がリードフレーム１２より低く、かつボンディングワイヤ１３の高さが電極１４の位置に伴い低減されている。従ってリードフレーム１２の上方のパッケージング空間を縮小させることが可能なだけでなく、パッケージング全体の厚さを減少させることが可能である。
【００１０】
上述した通り、本考案が奏する効果は、チップをリードフレームの背部の接合面に配置する設計により、リードフレーム１２の下方の空間を効果的に利用し、ボンディングワイヤの高さを低減させ、リードフレームの上方のパッケージング空間を縮小し、パッケージングの厚さを減少することができることである。従って、本考案は適用性が高いという特性を有する。
【００１１】
上述した本考案のユニットは説明のための一例に過ぎず、本考案の請求範囲は限定されないため、効果が同等なユニットに取り替えるような変更は本考案の請求範囲に属すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本考案の一実施例による集積回路のパッケージ構造体を示す斜視図である。
【図２】本考案の一実施例による集積回路のパッケージ構造体を示す模式図である。
【図３】本考案の一実施例による集積回路のパッケージ構造体を示す模式図である。
【図４】従来例による集積回路のパッケージ構造体を示す模式図である。
【符号の説明】
【００１３】
１０：集積回路のパッケージ構造体、１１：チップ、１２：リードフレーム、１３：ボンディングワイヤ、１４：電極、１５：B-STAGE樹脂層、１６：脚部、１７：空洞部、１８：正面、１９：背部の接合面、２０：パッケージング用樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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