(57)【要約】      （修正有）【課題】導電線材の信号伝送の電磁干渉を防止し、全体の占用空間を節約することができる、電磁干渉を防ぐ伝送ケーブルの提供。【解決手段】複数の導電線材２０と、絶縁被覆体２２を含み、前記絶縁被覆体が縦方向に各導電線材の表面を被覆し、同時に前記導電線材をほぼ同じ間隔で相互に平行に排列させ、且つ、一体成型の扁平状を呈し、可撓性を備えており、そのうち、前記絶縁被覆体内に電磁干渉を防ぐ非導電材料を混合し、前記電磁干渉を防ぐ非導電材料により前記導電線材が信号伝送過程において外界の電磁干渉を受け、信号伝送エラーを発生しないよう防止する伝送ケーブル２【選択図】図５
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電磁干渉を防ぐ伝送ケーブルであって、複数の導電線材と、絶縁被覆体を含み、前記絶縁被覆体が縦方向に各導電線材の表面を被覆し、同時に前記導電線材をほぼ同じ間隔で相互に平行に排列させ、且つ、一体成型の扁平状を呈し、可撓性を備えており、そのうち、前記絶縁被覆体内に電磁干渉を防ぐ非導電材料を混合し、前記電磁干渉を防ぐ非導電材料により前記導電線材が信号伝送過程において外界の電磁干渉を受け、信号伝送エラーを発生しないよう防止することを特徴とする、電磁干渉を防ぐ伝送ケーブル。
【請求項２】
前記導電線材が銅線であることを特徴とする、請求項１に記載の電磁干渉を防ぐ伝送ケーブル。
【請求項３】
前記導電線材が、銅、銀、金及びその組み合わせを含む導電材料グループから選択できることを特徴とする、請求項１に記載の電磁干渉を防ぐ伝送ケーブル。
【請求項４】
前記導電線材が３本の接地線及び２組の差動信号線を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電磁干渉を防ぐ伝送ケーブル。
【請求項５】
前記導電線材がシリアルATA規格（SATA、Serial Advanced Technology Attachment）に基づき配置されることを特徴とする、請求項１に記載の電磁干渉を防ぐ伝送ケーブル。
【請求項６】
前記電磁干渉を防ぐ非導電材料が無機化学コンポジット非導電材料であることを特徴とする、請求項１に記載の電磁干渉を防ぐ伝送ケーブル。
【請求項７】
前記導電線材の端部にコネクタを設けたことを特徴とする、請求項１に記載の電磁干渉を防ぐ伝送ケーブル。
【請求項８】
前記コネクタがオスコネクタであることを特徴とする、請求項７に記載の電磁干渉を防ぐ伝送ケーブル。
【請求項９】
前記コネクタがメスコネクタであることを特徴とする、請求項７に記載の電磁干渉を防ぐ伝送ケーブル。
【請求項１０】
前記コネクタに複数の端子が設けられ、且つ、各端子に対応して１本の導電線材が接続されることを特徴とする、請求項７に記載の電磁干渉を防ぐ伝送ケーブル。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は伝送ケーブルに関し、特に、一体成型の扁平状を呈し、且つ電磁干渉を防ぐ非導電性材料を含む絶縁被覆体で線材を被覆して成る、電磁干渉を防ぐ伝送ケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電器内部の複数組の信号伝送ケーブルは、配置に便利なように、同じ出入力端を持つ導線を同じ間隔で平行に配置する方式で相互に配列しており、例えばIDEケーブルがそうである。現今のデータ伝送量のニーズは上昇し続けており、このため信号伝送ケーブルの伝送速度も成長を続け、例えば、シリアルATA規格（SATA、Serial Advanced Technology Attachment）の速度は第一世代が毎秒１５０MB、第二世代が毎秒３００MB、そして第三世代が毎秒６００ MBとなっている。
【０００３】
伝送速度の上昇と同時に、信号切換の頻度も増加しているため、信号伝送過程において外界電磁波の干渉を受けやすく、データ全体のエラーが引き起こされてデータ伝送をやり直す必要が生じるなど、伝送効率の大幅な低下につながることがある。このため、市場には電線をツイスト方式で配置した伝送ケーブル、及び金属で導電線材に対しシールドを施した伝送ケーブルが登場しているが、両者共に一定程度の不足がある。例えば、ツイスト方式で電線を配置した伝送ケーブルは、あらゆる電線を相互に撚る必要があるため、伝送ケーブル全体が占用する空間が極めて大きく、且つ線の数が多ければ多いほど、占用する空間が倍増し、現今の電器の軽量小型化のニーズを満たすことが困難となる。金属で導電線材に対しシールドを施した伝送ケーブルは、図１、図２、図３に示すSATA伝送ケーブル１のように、設計上まず個別に信号伝送ケーブル材１０上を縦方向に内絶縁層１２で被覆し、信号伝送ケーブル材１０が相互に接触して導通しないようにし、その後さらに内絶縁層１２上に金属層１４或いは金属網線を配置して内部の信号伝送ケーブル材１０をシールドし、外界の電磁波が信号伝送ケーブル材１０に干渉して信号伝送エラーが発生しないよう防止し、最後に外絶縁層１６で被覆して電力を隔絶する。これにより、上述のツイスト方式の伝送ケーブルに比べ占用空間を小さくすることができるが、製造過程において繰り返し信号伝送ケーブル材１０に層を配置する必要があるため、製造時間がかかり、より多くの人力を必要とするだけでなく、より多くの異なる材料を使用する必要がある。このほか、層を成して被覆された伝送ケーブルの構造上多くの空間を占用してしまう。このため、以下に効果的に伝送ケーブルの上述の問題を克服するかが関連業者の取り組む１つの大きな研究方向となっている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の主な目的は、導電線材の信号伝送の電磁干渉を防止し、同時に全体の占用空間を節約することができる、電磁干渉を防ぐ伝送ケーブルを提供することにある。    
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の目的を達するため、本考案の電磁干渉を防ぐ伝送ケーブルは、複数の導電線材と絶縁被覆体を含み、前記絶縁被覆体が縦方向に各導電線材表面を被覆し、同時に前記導電線材をほぼ同じ間隔で相互に平行に排列させ、且つ、一体成型の扁平状を呈し、可撓性を備えており、そのうち、前記絶縁被覆体内に電磁干渉を防ぐ非導電材料を混合し、且つ、前記電磁干渉を防ぐ非導電材料により前記導電線材が信号伝送過程において外界の電磁干渉を受け、信号伝送エラーを生じることを防止するものである。
【考案の効果】
【０００６】
本考案は前記絶縁被覆体内に混合された電磁干渉を防ぐ非導電材料を利用することで、効果的に外界の電磁干渉により引き起こされる信号伝送エラーを防止することができ、且つ、同時に全体が必要とする占用空間を節約し、現今の電器の小型化のニーズを満たすことができると共に、製造時間、人力、材料コストを減少できるため、大幅に産業的競争力を向上することができる。  
【考案を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下に本考案の最良の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【実施例１】
【０００８】
図４、図５、図６に本考案の最良の実施例の立体外観図、要部斜視図、断面図をそれぞれ示す。本実施例はSATA規格の配置の伝送ケーブルを例とする（即ち、３本の接地線及び２組の差動信号線TXとRX）が、その他規格の伝送ケーブルも同様の形式を参照して配置することができる。本考案が提供する電磁干渉を防ぐ伝送ケーブル２は複数の導電線材２０と、絶縁被覆体２２を含む。
【０００９】
前記導電線材２０は、通常銅線とするが、銅、銀、金及びその組み合わせを含む導電材料グループの中から選択することもできる。
【００１０】
前記絶縁被覆体２２は、縦方向に各導電線材２０表面を被覆し、同時に前記導電線材２０をほぼ同じ間隔で相互に平行に配列させ、且つ、一体成型の扁平状を呈し、可撓性を備えている。そのうち、前記絶縁被覆体２２内に電磁干渉を防ぐ非導電材料（図示しない）を混合し、且つ、前記電磁干渉を防ぐ非導電材料により前記導電線材２０が信号伝送過程において、外界の電磁干渉を受け信号伝送エラーを発生するのを防止する。そのうち、前記電磁干渉を防ぐ非導電材料は無機化学コンポジット非導電材料とする。
【００１１】
製造過程において、前記絶縁被覆体２２は一体成型の射出方式で構成することができ、その後前記導電線材２０を前記絶縁被覆体２２に穿設する。或いは、まず前記導電線材２０を平行に配置し、その後前記導電線材２０の外部を前記絶縁被覆体２２で被覆することができる。
【００１２】
これにより、前記導電線材２０は従来のツイスト方式の伝送ケーブルのように大きな空間を占用することを回避でき、また同時に従来の層を重ねて配置される伝送ケーブルのように製造過程において長い製造時間と大きな人力がかかり、多種類の材料を使用することがないよう防止できるため、効果的に空間を節約でき、現今の電器の小型化の要求を満たすと同時に、製造時間と人力、材料コストを減少し、産業の競争力を大幅に向上することができる。
【実施例２】
【００１３】
図７に本考案の別の最良の実施例の斜視図を示す。図面によれば、先の実施例１の導電線材２０の端部にコネクタを設置し、このコネクタをメスコネクタ３としてある。
【実施例３】
【００１４】
図８は本考案のさらに別の実施例を示し、図面によれば、実施例１の導電線材２０の端部に設けるコネクトをオスコネクタ４としてある。
【００１５】
各コネクタには複数の端子（図示しない）が設けられ、且つ、各端子に対応して１本の導電線材２０が接続される構成である。
【００１６】
ここで、本考案はSATA規格の伝送ケーブルの実施例のみを示してきたが、実際はSATA規格の伝送ケーブルのみに限られず、例えばIDE、１３９４、USB等任意の規格の伝送ケーブルも本考案を参照して配置を行うことができることに注意が必要である。
【００１７】
上述をまとめると、本考案は前記絶縁被覆体２２内に混合された電磁干渉を防ぐ非導電材料を利用することで、効果的に外界の電磁干渉により引き起こされる信号伝送エラーを防止することができ、且つ同時に全体が必要とする占用空間を節約し、現今の電器の小型化のニーズを満たすことができると共に、製造時間、人力、材料コストを減少できるため、大幅に産業的競争力を向上することができる。このため、本考案は進歩性を備えており、実用新案登録の登録要件を満たしているため、法に基づきここに出願を提出するものであり、早期に登録を認めていただけるよう願うものである。
【００１８】
以上、本考案について詳細に説明してきたが、以上の説明は本考案の最良の実施例に基づくものであり、本考案の実施の範囲を制限するものではない。即ち、本考案の実用新案登録請求の範囲に基づいたものと同等の効果を得る変化や修飾は、すべて本考案の特許範囲内に含まれるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】従来のSATA伝送ケーブルの立体外観図である。
【図２】従来のSATA伝送ケーブルの局部立体図である。
【図３】従来のSATA伝送ケーブルの断面図である。
【図４】本考案の実施例１の斜視図である。
【図５】本考案の実施例１の要部の斜視図である。
【図６】本考案の実施例１の断面図である。
【図７】本考案の実施例２の斜視図である。
【図８】本考案の実施例３の斜視図である。
【符号の説明】
【００２０】
１    SATA伝送ケーブル
１０  信号伝送ケーブル材
１２  内絶縁層
１４  金属層
１６  外絶縁層
２    電磁干渉を防ぐ伝送ケーブル
２０  導電線材
２２  絶縁被覆体
３    メスコネクタ
４    オスコネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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