【事件の表示】
　特許第２９９１８４７号「半導体封止用樹脂組成物」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９９１８４７号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
（Ｉ）手続きの経緯
　本件特許第２９９１８４７号の請求項１および２に係る発明は、平成４年１月２３日に特許出願され、平成１１年１０月１５日に設定登録され、平成１２年６月１６日に信越化学工業株式会社（以下、申立人という。）から特許異議の申立がなされ、取消理由通知に対し、その指定期間内である平成１２年１２月２６日付けで訂正請求がなされたものである。
（ＩＩ）訂正請求について
（ＩＩ−１）．訂正事項
（ア）特許請求の範囲の記載を次のとおり訂正する。
「【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂として、式（１）で示されるオルソクレゾールとβナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
（ｎ＝２〜１５）
（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤として、式（２）で示される多官能フェノール樹脂を総フェノール樹脂量に対して５０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬化剤、
（ｎ＝１〜１５）
（Ｃ）無機充填材及び
（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物。
【請求項２】フェノール樹脂硬化剤として、式（２）の多官能フェノール樹脂硬化剤とビスフェノールＦを併用することを特徴とする請求項１記載の半導体封止用樹脂組成物。」
（イ）段落番号【０００９】の記載を次のとおり訂正する。
「（ｎ＝２〜１５）（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤として、式（２）で示される多官能フェノール樹脂を総フェノール樹脂量に対して５０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬化剤、」
（ウ）段落番号【００１２】の記載を次のとおり訂正する。
「本発明に用いるオルソクレゾールとβナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂は、オルソクレゾールとβナフトールをホルムアルデヒドより共縮合されたノボラック樹脂のエポキシ樹脂であり、その共縮合時のβナフトール量は５０重量％が望ましく、式（１）の構造を王とする化合物である。ｎは２〜１５で、１５を越えると流動性が劣り成形性が低下する。」
（ＩＩ−２）．訂正の目的、新規事項の有無、拡張・変更の存否
　訂正事項（ア）は、設定登録時の明細書の特許請求の範囲に記載された式（１）の符号ｎに関し、「ｎ＝１〜１５」と記載されていたものを、「ｎ＝２〜１５」と訂正したものであるところ、該訂正は、設定登録時の明細書に記載された範囲内において特許請求の範囲を減縮したものであり、特許請求の範囲の減縮に該当するものである。
　また、訂正事項（イ）、（ウ）は、訂正事項（ア）と整合させるべく、明細書中の対応する部分の記載を訂正したものであり、明りょうでない記載の釈明に該当するものである。
　そして、訂正事項（ア）〜（ウ）は、いずれも、実質的に特許請求の範囲を拡張または変更するものでない。
（ＩＩ−３）．訂正の適否            
　したがって、本件の訂正請求に係る訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び第２項の規定に適合するものであり、適法なものと認める。
（ＩＩＩ）特許異議申立について
（ＩＩＩ−１）．特許異議申立の理由
　申立人は、甲第１号証（特願平３−２１６４８号の願書に最初に添付された明細書または図面、特開４−２１１４２２号公報参照）、甲第２号証（特願平２−１６０４８９号の願書に最初に添付された明細書または図面、特開平４−５０２２３号公報参照）、甲第３号証（特願平２−４１００２３号の願書に最初に添付された明細書または図面、特開平４−２１４７１４号公報参照）、甲第４号証（特開平３−２１６２７号公報）及び甲第５号証（特開昭６３−２２６９５１号公報）を提示し、
（ａ）訂正前の請求項１および２に係る発明は、甲第１〜３号証に記載された発明と同一であり、発明者及び出願人を異にするものであるから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない発明に該当し、
（ｂ）訂正前の請求項１および２に係る発明は、甲第４および５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明に該当する、
との理由で、訂正前の請求項１および２に係る発明の特許は取り消されるべきものである旨を主張する。
（ＩＩＩ−２）．本件発明
　本件発明は、上記訂正請求により訂正された明細書および図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１および２に記載されたとおりのものである。［前記（ＩＩ−１）の訂正事項（ア）参照］
（ＩＩＩ−３）．甲各号証の記載事項
　甲第１号証には、
「【請求項１】（Ａ）下記一般式（１）で示される工ポキシ樹脂、
   
ｍは０〜２の整数、ｎは１又は２、ｋは０〜３の整数である。なお,ＯＧはナフタレン環のいずれのリングに付加してもよく、また両リングに同時に付加してもよい。）
（Ｂ）置換もしくは非置換のノポラック型フェノール樹脂及び／又は下記一般式（２）で示されるトリフェノールアルカン型樹脂を主成分とする硬化剤、
【化２】 
（但し、式中Ｒ１　、ｍは上記と同様の意味を示す。）
（Ｃ）無機質充填剤
を含有してなることを特徴とするエボキシ樹脂組成物。
【請求項３】請求項１又は２記載の工ポキシ樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置。」（特許請求の範囲参照）、
が記載されている。
　甲第２号証には、
「１．（Ａ）１分子中に工ポキシ基を少なくとも２個以上有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）１分子中に置換もしくは非置換のナフタレン環を少なくとも１個以上有するフェノール樹脂、（Ｃ）無機質充填剤
を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
２．請求項１記載の工ポキシ樹脂組成物において、（Ａ）成分の工ポキシ樹脂の一部もしくは全部が置換もしくは非置換のナフタレン環を１分子中に少なくとも１個以上有する工ポキシ樹脂である請求項１記載の工ポキシ樹脂組成物。
３．請求項１又は２記載の工ポキシ樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置。」（特許請求の範囲）、
前記（Ａ）成分として、
［上記式中Ｇは、
  である］
等があること（公報第３頁上欄参照）、
「更に、本発明のエポキシ樹脂組成物には、硬化触媒を配合することができ（ること）」（第４頁左下欄１０〜１１行）、
が記載されている。
　甲第３号証には、
「【請求項１】（１）一分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有する工ポキシ樹脂、
（２）フェノール樹脂、
（３）シリコーン系可撓性付与剤、
（４）硬化促進剤、
（５）無機質充填剤、
を配合してなり、前記（１）成分の工ポキシ樹脂及び（２）成分のフェノール樹脂の少なくとも一方に置換又は非置換のナフタレン環を一分子中に少なくとも１個以上有する化合物を含有することを特徴とする工ポキシ樹脂組成物。
【請求項３】請求項１・・・記載の工ポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。」（特許請求の範囲参照）、
上記（１）の工ポキシ樹脂として、
  
［但し、Ｇは
  
である。］等（公報第４頁参照）
が記載されている。
　甲第４号証には、
「  
で表わされる４核体フェノール類ノボラック型工ポキシ化合物を含むことを特徴とするフェノール類ノボラック型工ポキシ樹脂。」［特許請求の範囲（１）］、
「本発明の工ポキシ樹脂は単独で又は他の工ポキシ樹脂化合物との併用で、通常の工ポキシ樹脂と同様に、脂肪族ボリアミン、芳香族ポリアミン、ポリアミドポリアミン等のポリアミン系硬化剤、無水へキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸等の酸無水物系硬化剤、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール系硬化剤、三フッ化ホウ素等のルイス酸又はそれらの塩類、ジシアンジアミド類等の硬化剤等により硬化させることができる。又、必要に応じて硬化促進剤、無機又は有機の充填剤等の種々の配合剤を添加することができる。本発明のエポキシ樹脂は、耐熱性の要求される広範な分野に用いることができる。具体的には、絶縁材料、積層板封止材料、成型材料、複合材料等を例示することができる。」（第４頁左下欄２〜１７行）、
と記載されている。
　甲第５号証には、
「（Ａ）下記一般式
（式中ＲＩは炭素数１〜１０の同種又は異種の１価の炭化水素基を表わし、Ｘはハロゲン原子を表わす。また、１は１又は２の整数、ｍ，ｎは各々０〜２の整数を表わし、１＋ｍ＋ｎ≦５である。）で示されるトリフェノールアルカン型エポキシ樹脂又はその重合体を主成分とする工ポキシ樹脂と、
（Ｂ）置換及び非置換のノボラック型フェノール樹脂並びに下記一般式
（但し、式中Ｒ１，Ｘ，１，ｍ及びｎは前記と同じ意味を有する。）で示されるトリフェノールアルカンより選択される樹脂を主成分とする硬化剤と、
（Ｃ）アルケニル基含有ノボラック樹脂と下記一般式
（但し、式中Ｒ２は１価の有機基を表わす。また、ａは０．００１≦ａ≦１，ｂは１≦ｂ≦３，１．００１≦ａ＋ｂ≦３である。）で示されるオルガノポリシロキサンとの付加反応により得られるブロック共重合体と、
（Ｄ）無機質充填剤と
を含有してなる工ポキシ樹脂組成物で封止したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」（特許請求の範囲）、
「更に、本発明においては上記した硬化剤とエポキシ樹脂との反応を促進させる目的で各種硬化促進剤、例えば・・・等を単独或いは併用して使用することは何ら差支えない。」（第４頁左下欄１８行〜同頁右下欄３行参照）、
が記載されている。
ＩＩＩ−４．比較・検討
　甲１〜５号証には、エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤と無機充填材と硬化促進剤とを含む半導体封止用樹脂組成物に係る発明が記載され、この点において、本件発明と共通すると認められるものの、甲１〜５号証には、前記エポキシ樹脂として、本件発明におけるエポキシ樹脂、すなわち、請求項１に記載された式（１）における「ｎ」が２〜１５であるエポキシ樹脂、を用いることについては記載も示唆もない。
　そして、本件発明において用いるエポキシ樹脂は、甲第４、５号証に例示されたエポキシ樹脂と骨格を異にするうえに、半導体封止用樹脂組成物において、本件発明で用いるエポキシ樹脂を甲第４、５号証に例示されたエポキシ樹脂と均等なものとして用いることが通常に行われているわけでもないから、甲第４、５号証に記載された発明におけるエポキシ樹脂を本件発明におけるエポキシ樹脂に代えて用いること、すなわち、本件発明の構成とすることが甲第４、５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易になしうることであるとすることはできない。
　また、本件発明は、その構成を採用することにより、明細書に記載されたとおりの、半田クラック性、耐湿性及び耐熱性に優れた表面実装封止用樹脂組成物を提供するという効果を奏したものである。
　してみれば、本件発明は、甲第１〜３号証に記載された発明と同一であるとすることも、甲第４，５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることもできない。
（ＩＶ）むすび
　以上のとおりであるから、申立人の主張する理由および証拠によっては、本件発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明に係る特許を取消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１月２９日（２００１．１．２９）
【訂正の要旨】
訂正事項
（ア）特許請求の範囲の記載を次のとおり訂正する。
「【特許請求の範囲】
　【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂として、式（１）で示されるオルソクレゾールとβナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
（ｎ＝２〜１５）
（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤として、式（２）で示される多官能フェノール樹脂を総フェノール樹脂量に対して５０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬化剤、
（ｎ＝１〜１５）
（Ｃ）無機充填材及び
（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物。
　【請求項２】フェノール樹脂硬化剤として、式（２）の多官能フェノール樹脂硬化剤とビスフェノールＦを併用することを特徴とする請求項１記載の半導体封止用樹脂組成物。」
（イ）段落番号【０００９】の記載を次の通り訂正する。
「（ｎ＝２〜１５）（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤として、式（２）で示される多官能フェノール樹脂を総フェノール樹脂量に対して５０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬化剤、」
（ウ）段落番号【００１２】の記載を次の通り訂正する。
「本発明に用いるオルソクレゾールとβナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂は、オルソクレゾールとβナフトールをホルムアルデヒドより共縮合されたノボラック樹脂のエポキシ樹脂であり、その共縮合時のβナフトール量は５０重量％が望ましく、式（１）の構造を王とする化合物である。ｎは２〜１５で、１５を越えると流動性が劣り成形性が低下する。」
（５４）【発明の名称】
半導体封止用樹脂組成物
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　（Ａ）エポキシ樹脂として、式（１）で示されるオルソクレゾールとβナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
　【化１】
（ｎ＝２〜１５）
（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤として、式（２）で示される多官能フェノール樹脂を総フェノール樹脂量に対して５０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬化剤、
　【化２】
（ｎ＝１〜１５）
（Ｃ）無機充填材及び
（Ｄ）硬化促進剤
を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物。
　【請求項２】
　フェノール樹脂硬化剤として、式（２）の多官能フェノール樹脂硬化剤とビスフェノールＦを併用することを特徴とする請求項１記載の半導体封止用樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
　　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、耐半田ストレス性及び耐湿性に優れた半導体封止用樹脂組成物に関するものである。
　　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、ダイオード、トランジスタ、集積回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂で硬化させるエポキシ樹脂組成物が用いられている。
　　【０００３】
　近年の電子機器の小型・軽量化・高性能化の市場動向において、半導体の高集積化も年々進み、一方で、パッケージにおいて表面実装が主流となりつつあり、半導体の高集積化に伴いチップの大型化、表面実装化に対してはパッケージの小型化・薄形化の傾向にある。特に、パッケージの薄形化は著しく、厚さ１ｍｍのＴＳＯＰやＴＱＦＰの実用化が相次いでいる。このように半導体の実装方法が従来の押入型から表面実装型（ＶＰＳリフロー型、ＩＲリフロー型、半田浸漬法等）に変わることにより、半田浸漬の工程において急激に２００℃以上の高温にさらされることによりパッケージが割れたり、チップと封止樹脂の界面が剥離するといった現象が発生し耐湿性が劣化してしまい信頼性が低くなるといった問題が起こっている。そのため、半田浸漬等の厳しい条件においても耐クラック性、耐湿性に優れた高信頼性の樹脂の開発が急がれている。
　　【０００４】
　これらの問題を解決するために半田付け時の熱衝撃を緩和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加（特開昭６２−１１５８４９号公報）や各種シリコーン化合物の添加（特開昭６２−１１５８５０公報、６２−１１６６５４号公報、６２−１２８１６２号公報）、さらにはシリコーン変性（特開昭６２−１３６８６０号公報）などの手法で対応しているがいずれも半田浸漬時にパッケージにクラックが発生し信頼性の優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかった。
　　【０００５】
　一方、半田浸漬時の耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得るために、樹脂系としてビフェニル型エポキシ樹脂の使用（特開昭６４−６５１１６号公報）等が、検討されてきたがビフェニル型エポキシの使用によりリードフレームとの密着性及び低吸水性が向上し、クラック発生が低減するが、ビフェニル型エポキシ系では硬化物のガラス転移温度が、オルソクレゾールノボラック型エポキシに代表される従来のエポキシ樹脂に比べ低下し、長期耐熱性が劣るという欠点がある。
　　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、このような問題に対して耐半田クラック性、耐湿性及び耐熱性が著しく優れた半導体封止用樹脂組成物を提供するものである。
　　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　本発明者らは、これらの問題を解決するために鋭意研究を進め、次の組成を持つ樹脂組成物を見いだした。即ち本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂として、式（１）で示されるオルソクレゾールとβナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
　　【０００８】
　【化３】
　　【０００９】
（ｎ＝２〜１５）（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤として、式（２）で示される多官能フェノール樹脂を総フェノール樹脂量に対して５０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬化剤、
　　【００１０】
　【化４】
　　【００１１】
（ｎ＝１〜１５）（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物である。
　　【００１２】
　本発明に用いるオルソクレゾールとβナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂は、オルソクレゾールとβナフトールをホルムアルデヒドより共縮合されたノボラック樹脂のエポキシ樹脂であり、その共縮合時のβナフトール量は５０重量％が望ましく、式（１）の構造を主とする化合物である。ｎは２〜１５で、１５を越えると流動性が劣り成形性が低下する。
　　【００１３】
　式（１）のエポキシ樹脂は、低吸水性に優れ、樹脂の線膨張係数が小さく、成形時の離型性に優れるという特徴を有し、半田浸漬時の耐半田クラック性に良好な結果を示す。このオルソクレゾールとβナフトール共縮合ノボラックエポキシ樹脂の使用量は、これを調節することにより耐半田クラック性を最大限に引き出すことができる。耐半田クラック性の効果を出すためにはオルソクレゾールとβナフトール共縮合ノボラックエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量の５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％未満では、低吸水性、低線膨張係数が十分に得られず、耐半田クラック性が不十分である。
　　【００１４】
　オルソクレゾールとβナフトール共縮合ノボラックエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するポリマー全般をいう。たとえばビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びトリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官能エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂等のことをいう。
　　【００１５】
　式（２）で示される構造の多官能フェノール樹脂硬化剤は一分子中に３個以上の水酸基を有するフェノール樹脂硬化剤である。ｎは１〜１５で、１５を越えると流動性が劣り成形性が低下する。その特徴はエポキシ樹脂との硬化物の架橋密度が向上し、ガラス転移温度が向上する。従って、最近の表面実装化に対する半田浸漬時での耐半田クラック性に好適であるばかりでなく、半導体部品の長期耐熱性においても好適である。
　　【００１６】
　この多官能フェノール樹脂硬化剤の使用量は、これを調節することにより耐半田クラック性を最大限に引き出すことができる。耐半田クラック性の効果を出すためには式（２）で示される３官能フェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量の５０重量％以上好ましくは７０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％未満だと、架橋密度が上がらず、耐半田クラックが不十分である。
　　【００１７】
　式（２）で示される多官能フェノーノ樹脂硬化剤以外に他のフェノール樹脂硬化剤を併用する場合、用いるフェノール樹脂硬化剤とはフェノール性水酸基を有する化合物全般をいう。たとえば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂とフェノールノボラック及びクレゾールノボラック樹脂との共縮合物、パラキシレン変性フェノール樹脂等を用いることができる。これらは単独もしくは２種以上混合して用いてもよい。又式（２）で示される多官能フェノール樹脂と他のフェノール樹脂硬化剤を予め溶融混合ものを用いてもよい。これら併用されるフェノール樹脂は、硬化性の調整、可撓性の付与等の目的で適宜使用されるが流動性の調整ではビスフェノールＦ等の低分子化合物が好適である。
　　【００１８】
　本発明に用いる無機充填材としては、溶融シリカ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ粉末、水和アルミナ粉末、窒化珪素粉末、炭酸カルシウム粉末等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末が好ましい。また無機充填材の配合量としては、耐半田ストレス性と成形性のバランスから、総樹脂組成物中に７０〜９０重量％含むものが好ましい。
　　【００１９】
　本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ樹脂とフェノール性水酸基との反応を促進させるものであれば良く、一般に封止用材料に使用されているものを広く使用することができ、例えばトリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、トリブチルホスフィン、トリ（４−メチルフェニル）ホスフィン等の有機ホスフィン化合物、トリブチルアミン、トリエチルアミン、ジメチルベンジルアミン（ＢＤＭＡ）、トリスジメチルアミノメチルフェノール、ジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）等の３級アミン、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物が挙げられる。これらは単独もしくは２種類以上混合して用いられる。
　　【００２０】
　本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材および硬化促進剤を必須成分とするが、これ以外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤およびシリコーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合しても差し支えない。
　　【００２１】
　又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、充填材、硬化促進剤、その他の添加剤をミキサー等により十分に均一に混合した後、さらに熱ロールまたはニーダー等で溶融混合し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することができる。
　　【００２２】
　【実施例】
　以下に本発明を実施例で具体的に示す。配合割合は重量部とする。
実施例１〜４、比較例１〜３
（Ａ）エポキシ樹脂
▲１▼　式（１）で示されるオルソクレゾールとβナフトール共縮合ノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２３３、軟化点８７０℃）
▲２▼　オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００、軟化点６５℃）
▲３▼　ビフェニル型エポキシ樹脂：３、３’、５、５’−テトラメチル−４、４’−ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル
（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤
▲１▼　式（３）で示される多官能フェノール樹脂（水酸基当量１０７、軟化点１２９℃）
　　【００２３】
　【化１】
　　【００２４】
▲２▼　ビスフェノールＦ（水酸基当量１００）
▲３▼　フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０４、軟化点９５℃）
（Ｃ）無機充填材
溶融シリカ（平均粒子径１４μｍ）
（Ｄ）硬化促進剤
トリフェニルホスフィン
（Ｅ）その他の添加剤
▲１▼カーボンブラック
▲２▼カルナバワックス
を表１に示した、それぞれの割合でミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロールにより混練し、冷却後粉砕し成形材料とし、これをタブレット化して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。この組成物を低圧トランスファー成形機（成形条件：１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、１２０秒）を用いて成形し、得られた成形品を１７５℃、８時間で後硬化し評価した。結果を表１に示す。
　　【００２５】
評価方法
＊１　スパイラルフロー
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用い、金型温度１７５℃、注入圧力７０ｋｇ／ｃｍ２、硬化時間２分で測定した。
＊２　半田クラック性試験
▲１▼　成形品（チップサイズ３６ｍｍ２、パッケージ厚２．０５ｍｍ）２０個につき８５℃、８５％ＲＨの水蒸気下で７２Ｈｒ処理後、ＶＰＳ式半田処理装置に２１５℃、９０秒間保持し、外部クラックの有無を観察した。
▲２▼　成形品（チップサイズ３６ｍｍ２、パッケージ厚２．０５ｍｍ）２０個につき８５℃、８５％ＲＨの水蒸気下で７２Ｈｒ処理後、赤外線リフロー式半田処理装置に２４０℃、１０秒間保持し、外部クラックの有無を観察した。
＊３　半田耐湿性試験
　模擬素子を搭載した１６ｐＳＯＰパッケージを成形硬化させ８５℃、８５％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い、回路のオープン不良数を測定した。
＊４　耐熱性
　１７５℃、２分の条件で成形し、１７５℃、８時間後硬化させた試験片にて熱膨張特性を測定し硬化物のガラス転移温度を求めた。
　　【００２６】
　【表１】
　　【００２７】
　【発明の効果】
　本発明の半導体封止用樹脂組成物は、半田クラック性、耐湿性及び耐熱性に顕著に優れていることにより表面実装封止用樹脂組成物として工業的価値は極めて高い。