【事件の表示】
　特許第２９９２１００号「すべり軸受」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９９２１００号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
I．手続の経緯
　本件特許第２９９２１００号（以下「本件特許」という。）は、平成３年２月８日（優先権主張 １９９０年１１月３０日　日本）に特許出願されたものであって、特許権の設定の登録がなされた後、特許異議申立人　大同メタル工業株式会社より、請求項１〜３に係る発明について特許異議の申立がなされたものである。
　
II．特許異議申立理由
　特許異議申立人は、本件出願前に頒布された刊行物である甲第１号証（特開昭５９−１４７１１８号公報）、甲第２号証（特開平１−３０７５１２号公報）、及び甲第３号証（呂戊辰著「アルミと合金のメッキ」開発社（昭和５０年１１月１０日）第１５１〜１６７、２９３〜２９９頁）を提示して、本件請求項１〜３に係る発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であり、その特許は取り消すべきものであると主張している。
　
III．本件発明
　本件請求項１〜３に係る発明（以下「本件発明１」〜「本件発明３」という。）は、願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】アルミニウム合金軸受表面にＺnめっき層を厚さ０.０１〜２μｍに形成し、さらにその上に中間層としてＳnめっき層又は総量で５％以下のＰb、Ｉn、Ｓb、Ａg、Ｎi及びＺnの１種以上を含有し、残部が実質的にＳnからなるＳn合金めっき層を厚さ０.１〜５μｍに形成し、その上にＰb系オーバレイを形成したすべり軸受。
【請求項２】アルミニウム合金軸受表面にＡl−Ｚn拡散層が形成され、その上に中間層としてＳnめっき層又はＳn合金めっき層が形成され、その上にＰb系オーバレイが形成されたすべり軸受。
【請求項３】前記Ａl−Ｚn拡散層と前記中間層の間にＳn−Ｚn拡散層が形成された請求項２記載のすべり軸受。」
　
IV．証拠の記載事実
甲第１号証
(1a)「堅固な金属支持体、軟質金属担持層及び電気メッキした金属滑り層からなり、その際担持層及び滑り層は、互いに異なる金属又は金属合金からなり、担持層と滑り層の間に中間層が設けられている多層滑り軸受において、中間層が滑り層から担持層への金属成分の拡散及びその反対の担持層から滑り層への金属成分の拡散を阻止するか又は抑制する層の種類で滑り層(1)の材料との耐久性表面結合に関係する固有の結合層(2)ならびに担持層(4)の材料との耐久性表面結合に関係する前層(3)から形成されていることを特徴とする多層滑り軸受。」（特許請求の範囲第１項）
(1b)「前層は、担持層の表面上に電気メッキすることができ、固有の結合層は、前層の表面上に電気メッキすることができ、かつ滑り層は、固有の結合層の表面上に電気メッキすることができる。・・・例えばアルミニウム合金からなる担持層及び鉛をベースとする錫含有合金からなる滑り層の場合に、固有の結合層は、錫含有銅合金からなり、前層は、亜鉛及び／又は錫からなる。この場合、固有の結合層は、錫３０〜７０重量％、残分主に銅からなることができ、約０.００１〜約０.０１５mm、特に約０.００１〜０.００４mmの厚さを有することができる。亜鉛及び／又は錫からなる前層は、厚さ≦０.００１５mmを有することができる。」（第３頁左上欄第７行〜右上欄第２行）
　
甲第２号証
(2a)「鋼裏金層、アルミニウム軸受合金層、およびオーバーレイ層の多層構造からなる多層アルミニウム合金すべり軸受において、前記オーバーレイ層が、重量で０〜１５％の銅および０〜２０％のアンチモンと、残部が実質的にスズとからなり該オーバーレイ層とアルミニウム軸受合金層との間に、ニッケル、コバルト、鉄のいずれかとオーバーレイ層との混在層が０.５ミクロンを越えない厚さで存在することを特徴とする多層アルミニウム合金すべり軸受。」（特許請求の範囲第１項）
(2b)「オーバーレイ層は好ましくは５％以下のＣuと０.５〜１０％のＳbと残部Ｓnとから成る。」（第３頁左下欄第１２〜１３行）
(2c)「この発明の多層アルミニウム軸受すべり軸受の製造方法は、鋼裏金とこの上に内張りされたアルミニウム軸受合金とを有する半円筒形状あるいは円筒形状の素材を作る段階と、無電解メッキにより０.５ミクロンより小さな厚さで且つニッケルとコバルトと鉄とから成る群から選択された一種の層をアルミニウム軸受合金表面に設ける段階と、電解メッキにより重量で０〜１５％Ｃuと０〜２０％Ｓbと残部Ｓnとから成るオーバーレイ層を前記ニッケルとコバルトと鉄とから成る群から選択された一種の層の表面に設ける段階と、を有することを特徴とする。」（第３頁左下欄第１４行〜右下欄第５行）
　
甲第３号証
(3a)「中間層を利用したアルミニウム上へのメッキについての研究は数多く提案されている。しかし、密着と平滑度を条件とした方法は余り数多くはない。その代表的なものは陽極処理と亜鉛の置換法で、現在広く工業的に応用されている。また、Heiman氏はＺn、Ｃd、Ｓn、Ｃuなどの置換法によって、中間層としての密着性を種々と比較検討した。さらに著者も数多くの中間層を用いて密着試験をやった。その結果からＺnの置換法がもっともすぐれていることがわかった。」（第１５１頁下から４行〜第１５２頁第３行）
(3b)「アルミニウム上に合金メッキをすることはアルミニウムとの接触電位を極力小さくするのが目的で、また、密着性をよくすることも合わせて考えれば、当然のことである。現在、それについて数多くの合金メッキ浴が報告されている。Ｃu−Ｚn、Ｃu−Ｓn、Ｃu−Ｃd、Ｃd−Ｚn、Ｓn−Ｚn、Ａg−Ｃd、Ａg−Ｐb、Ｎi−Ｐ、Ｎi−Ｓn、Ｎi−Ｃo、Ｎi−Ｗ、Ａu−Ｎi其の他多くの浴がある。」（第２９３頁本文第５〜９行）
　
Ｖ．対比・判断
　以下、特許異議申立人の具体的な申立ての理由にしたがって、対比・判断する。
(1)本件発明１について
　本件発明１と甲第１号証に記載されたものとを対比すると、甲第１号証には多層滑り軸受に係る発明が記載されており（摘記1a）、さらに、甲第１号証には、アルミニウム合金からなる担持層及び鉛をベースとする錫含有合金からなる滑り層の場合に、固有の結合層は錫含有銅合金からなり、前層は亜鉛からなり、そして固有の結合層は錫３０〜７０重量％、残分主に銅からなること（摘記1b前半）、及び、固有の結合層は約０.００１〜約０.０１５mm、特に約０.００１〜０.００４mmの厚さを有すること、亜鉛及び／又は錫からなる前層は厚さ≦０.００１５mmを有すること（摘記1b後半）が記載されているので、本件発明１は、甲第１号証に記載の発明と、アルミニウム合金軸受表面にＺnめっき層を厚さ０.０１〜２μｍに形成し、さらにその上に中間層としてＳn合金めっき層を厚さ０.１〜５μｍに形成し、その上にＰb系オーバレイを形成したすべり軸受、の点で一致している。
　しかしながら、(A)本件発明１では、中間層が「Ｓnめっき層又は総量で５％以下のＰb、Ｉn、Ｓb、Ａg、Ｎi及びＺnの１種以上を含有し、残部が実質的にＳnからなるＳn合金めっき層」であるのに対して、甲第１号証に記載の発明では、中間層を構成するＳn合金が錫含有銅合金であり（摘記1b）、この点で両者は相違している。
　そこで、この相違点(A)について検討する。
　甲第３号証には、中間層を利用したアルミニウム上へのメッキについて、Ｚnの置換法が最も優れていること（摘記3a）、及び、アルミニウム上への合金メッキについて、Ｃu−Ｚn、Ｃu−Ｓn、Ｃu−Ｃd、Ｃd−Ｚn、Ｓn−Ｚn、Ａg−Ｃd、Ａg−Ｐb、Ｎi−Ｐ、Ｎi−Ｓn、Ｎi−Ｃo、Ｎi−Ｗ、Ａu−Ｎi其の他多くのメッキ浴があること（摘記3b）が記載されている。
　しかし、甲第３号証には、Ｚnめっき層とＰb系オーバレイとの中間層として、Ｓnめっき層又は総量で５％以下のＰb、Ｉn、Ｓb、Ａg、Ｎi及びＺnの１種以上を含有し、残部が実質的にＳnからなるＳn合金めっき層を適用することの記載はない。
　そして、本件発明１は、上記の相違点(A)に係る構成を含む前記認定のとおりの構成を有することにより、中間層がＣu−Ｓn合金の場合には焼付性が悪く、また剥離、疲労しやすいという従来技術の欠点を改善し（段落【0005】参照）、耐食性、耐疲労性及び耐焼付性に優れたすべり軸受が得られるという、特許明細書に記載の効果（段落【0006】、【0030】参照）を奏したものと認められる。
　したがって、本件発明１は、甲第１及び３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であるという、特許異議申立人の主張は採用できない。
　
(2)本件発明２及び３について
　本件発明２及び３と、甲第２号証に記載されたものとを対比すると、甲第２号証にはアルミニウム軸受合金層、オーバーレイ層、及びそれら二層間の混在層を有する多層アルミニウム合金すべり軸受が記載されている（摘記2a）。
　しかし、上記オーバーレイ層は、重量で０〜１５％の銅および０〜２０％のアンチモンと残部が実質的にスズとから成るものであって（摘記2a）、本件発明２、３におけるＰb系オーバレイ層とは構成元素の組成が相違する。また、上記「混在層」は、ニッケル、コバルト、鉄のいずれかとオーバーレイ層との混在層であって（摘記2a）、その製法は、無電解メッキによりニッケルとコバルトと鉄とから成る群から選択された一種の層をアルミニウム軸受合金表面に設ける段階と、電解メッキにより０〜１５％Ｃuと０〜２０％Ｓbと残部Ｓnとから成るオーバーレイ層を前記ニッケルとコバルトと鉄とから成る群から選択された一種の層の表面に設ける段階とからなるものであって（摘記2c）、本件発明２、３におけるＡl−Ｚn拡散層とは構成元素の組成が相違し、また、当該「混在層」は無電解メッキと電解メッキとの重畳により形成されるものであることからみて（摘記2c）、拡散層といえるものでもない。
　以上のとおりであるから、甲第２号証には、本件発明２及び３の構成要件であるＡl−Ｚn拡散層、その上のＳn又はＳn合金めっき層、及びその上のＰb系オーバレイの記載はなく、また、本件発明３における追加的構成要件であるＳn−Ｚn拡散層の記載もない。
　そして本件発明２及び３は、前記認定のとおりの構成を有することにより、上記(1)項に記載したとおりの効果を奏したものと認められる。
　したがって、本件発明２及び３は、甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であるという、特許異議申立人の主張は採用できない。
　なお、他に本件発明１〜３を、甲第１〜３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明とする理由はみあたらない。
　
VI．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張する理由及び提示した証拠によっては、本件発明１〜３に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１１月２２日（２０００．１１．２２）