(57)【要約】      （修正有）【課題】リードフレームのチップ搭載部において、外部応力によるリードフレームの変形を防ぐリブ構造を持った応力に強いリードフレームおよび半導体装置を提供する。【解決手段】リードフレームおよび半導体装置において、リード端子とチップ搭載部間に接続部を有し、リード端子とチップ搭載部に段差を設けており、リード端子と接続部、チップ搭載部と接続部との折り曲げ部に各々リブ加工部を形成している。これにより曲げ剛性を高めることができ、半導体装置の製造工程において、リードフレームの変形を抑えることが可能である。リードフレーム製造時、チップボンディング時、ワイヤーボンディング時や樹脂モールド時に、チップ搭載部はそれぞれの加工応力に耐え得ることが可能である。さらに、樹脂成形時の薄樹脂層の厚みのばらつきも抑えることが可能である。【選択図】図１
0003146207.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
リード端子およびチップ搭載部を備えたリードフレームにおいて、前記リード端子と前記チップ搭載部間に接続部を有し、前記リード端子と前記チップ搭載部に段差を設けており、前記リード端子と前記接続部、前記チップ搭載部と前記接続部との折り曲げ部に各々リブ加工部を形成したことを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
リード端子およびチップ搭載部を有するリードフレームを備え、前記チップ搭載部に半導体チップを搭載し、その周囲を樹脂封止する半導体装置において、前記リード端子と前記チップ搭載部間に接続部を有し、前記リード端子と前記チップ搭載部に段差を設けており、前記リード端子と前記接続部、前記チップ搭載部と前記接続部との折り曲げ部に各々リブ加工部を形成したことを特徴とする半導体装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、リードフレームおよび半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下、図７、図８、図９、図１０を参照して背景技術を説明する。一般的に、半導体装置のリードフレームはリード端子２およびチップ搭載部３からなり、ボンディングし易いようにリード端子２に対してチップ搭載部３が一段低くなるように接続部４で曲げ加工され段差が設けられている。このチップ搭載部３の一方の主面チップ搭載領域には半導体チップ５が接着材６で固着されている。そして、リード端子２と半導体チップ５がワイヤー７で結ばれている。さらに、これら全体がモールド樹脂８で覆われている。
【０００３】
このような半導体装置において、リードフレームの曲げ加工の強度補助やリードフレームのチップ搭載部３のもう一方の主面側の薄樹脂層９の厚みを均一にする手段として、下記特許文献１および下記特許文献２に記載されているように、リードフレームのチップ搭載部上部に支持用リード１０を構成する、または、モールド金型（上型）１１、モールド金型（下型）１２の成形部に位置決めピン１３が設けられている。
【特許文献１】特開昭５７−１４７２６０号公報
【特許文献２】特開平０１−１０５５５０号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１および上記特許文献２に記載の半導体装置では、チップ搭載部上部の支持用リード部が材料的に無駄になり、この部分を切断する余分な工数がかかってしまう。絶縁対策する場合は、切断部を樹脂によるコートが必要であり、材料費・工数もかかってしまう。また、位置決めピン方式ではモールド金型が複雑になり、モールド金型で位置決めする以前の製造工程において、リードフレームの変形に対応する配慮がされていないという問題点がある。
【０００５】
本考案は、これらの問題を解決するリードフレームおよび半導体装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案によるリードフレームは、リード端子およびチップ搭載部を備えたリードフレームにおいて、前記リード端子と前記チップ搭載部間に接続部を有し、前記リード端子と前記チップ搭載部に段差を設けており、前記リード端子と前記接続部、前記チップ搭載部と前記接続部との折り曲げ部に各々リブ加工部を形成したことを特徴とする。
【０００７】
また、本考案による半導体装置は、リード端子およびチップ搭載部を有するリードフレームを備え、前記チップ搭載部に半導体チップを搭載し、その周囲を樹脂封止する半導体装置において、前記リード端子と前記チップ搭載部間に接続部を有し、前記リード端子と前記チップ搭載部に段差を設けており、前記リード端子と前記接続部、前記チップ搭載部と前記接続部との折り曲げ部に各々リブ加工部を形成したことを特徴とする。
【考案の効果】
【０００８】
前記リードフレームは前記リード端子と前記チップ搭載部間に接続部を有し、前記リード端子と前記チップ搭載部に段差を設けており、前記リード端子と前記接続部、前記チップ搭載部と前記接続部との折り曲げ部に各々リブ加工部を形成することによって、曲げ剛性を高めることができる。半導体装置の製造工程において、リードフレームの変形を抑えることが可能であり、樹脂成形時の薄樹脂層の厚みのばらつきも抑えることが可能である。リードフレームのみ準備すれば良く、モールド金型の位置決めピン、支持用リード部のカット工程、樹脂コート工程が不要である。
【０００９】
以上のことから、本考案を用いることによって、リードフレームにおいて曲げ剛性を高め、製造工程で変形を起こさず、樹脂成形時の薄樹脂層の厚みを均一に保持できるリードフレームと半導体装置を提供することが可能であり、上述した問題点を解決することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本考案の実施形態として一実施例を図１、図２、図３、図４に基づいて説明する。
【００１１】
図１は実施例の半導体装置の平面図を示したものである。一般的構造と同様に、半導体装置のリードフレームはリード端子２およびチップ搭載部３からなり、ボンディングし易いようにリード端子２に対してチップ搭載部３が一段低くなるように接続部４で曲げ加工され段差が設けられている。このチップ搭載部３の一方の主面チップ搭載領域には半導体チップ５が接着材６で固着されている。そして、リード端子２と半導体チップ５がワイヤー７で結ばれている。さらに、これら全体がモールド樹脂８で覆われている。
【００１２】
本実施形態では本考案に基づいて、リード端子２とチップ搭載部３間に接続部４を有し、リード端子２とチップ搭載部３に段差を設けられているリードフレームにて、リード端子２と接続部４、チップ搭載部３と接続部４との折り曲げ部に各々リブ加工部１を形成している。これがリードフレームの曲げ剛性を高め、変形防止として機能する。また、この形状から半導体製造工程において、リードフレーム搬送時、チップボンディング時、ワイヤーボンディング時や樹脂モールド時に、チップ搭載部３はそれぞれの加工応力・熱応力に耐え得ることが可能である。
【００１３】
あらかじめリードフレームには、折り曲げ部にリブ加工を形成しておく。次に、接着材を介して、チップを搭載する。その後、電気配線のワイヤーボンディング、樹脂封止をおこなう。
【００１４】
リブ加工は一般的な板金加工における三角形状のリブで良い。図５、図６のように、折り曲げ部の角外側よりリブパンチ１４を押し込み動作させ、V溝形状を形成する。折り曲げ部の角内側には突起が出るようにリブダイ１５で受ける。リブの曲げ幅方向の位置は中心で左右均等な位置が良い。リブ断面形状はV字形状に限らず、U字形状、角溝形状等を用いることができる。
【００１５】
以上説明したように、リードフレームは曲げ剛性が高くなるため、モールド金型にて樹脂充填時の圧力に負けることなく、薄樹脂層の厚みはばらつきなく均一に制御する効果が得られる。これにより、この形状から半導体製造工程において、リードフレーム搬送時、チップボンディング時、ワイヤーボンディング時や樹脂モールド時に、チップ搭載部はそれぞれの加工応力で変形するという問題が解決できる。
【００１６】
本考案は上記実施形態に限られず様々なリードフレーム形状の曲げ加工部に適応が可能である。例えば、リード端子、チップ搭載部、接続部がそれぞれ複数のものでも良い。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】は本考案における半導体装置の平面図である。
【図２】は本考案における曲げ加工部の拡大図である。
【図３】は本考案における図２の側面図である。
【図４】は本考案における図２の斜視図である。
【図５】は本考案における図２のA−A断面図である。
【図６】は本考案における図３のB−B断面図である。
【図７】は従来技術による半導体装置の平面図である。
【図８】は従来技術による半導体装置の側面図である。
【図９】は従来技術によるリードフレームの平面図である。
【図１０】は従来技術によるモールド金型成形部の構造断面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１、リブ加工部
２、リード端子
３、チップ搭載部
４、接続部
５、半導体チップ
６、接着材
７、ワイヤー
８、モールド樹脂
９、薄樹脂層
１０、支持用リード
１１、モールド金型（上型）
１２、モールド金型（下型）
１３、位置決めピン
１４、リブパンチ
１５、リブダイ
【図１】
0003146207.tif 000003
【図２】
0003146207.tif 000004
【図３】
0003146207.tif 000005
【図４】
0003146207.tif 000006
【図５】
0003146207.tif 000007
【図６】
0003146207.tif 000008
【図７】
0003146207.tif 000009
【図８】
0003146207.tif 000010
【図９】
0003146207.tif 000011
【図１０】
0003146207.tif 000012