【事件の表示】
　特許第2944449号「半導体パッケージとその製造方法」の請求項１ないし17に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第2944449号の請求項１ないし17に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第2944449号は、平成７年２月24日に出願され、平成11年６月25日にその特許の設定登録がなされ、その後、内野光平より、本件請求項１〜17に係る特許に対して特許異議の申立がなされ、当審より平成12年８月23日付けで取消理由が通知されたものである。
　
２．本件請求項１〜17に係る発明
　本件請求項１〜17に係る発明は、本件特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜17に記載された次のとおりのものであると認める。
「【請求項１】
キャリアの内部に設けられたスルーホールと、少なくともキャリアの表面に形成された配線導体とスルーホールに接続する配線導体とよりなる導体パターンと、キャリアの前記導体パターンを有する表面に形成され該スルーホールと電気的に接続されたインナーボンディング用のパッドと、該インナーボンディング用のパッドによって前記導体パターンと接続されキャリアに固定されたＬＳＩチップと、該スルーホールと電気的に接続され、他のキャリアのスルーホールと接続することによりキャリアを多段に接続するためのバンプ状端子を有することを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
キャリアが複数個積層された構造よりなる半導体パッケージであって、前記キャリアの内部に設けられたスルーホールと、少なくともキャリアの表面に形成された配線導体とスルーホールに接続する配線導体とよりなる導体パターンと、キャリアの前記導体パターンを有する表面に形成され該スルーホールと電気的に接続されたインナーボンディング用のパッドと、該インナーボンディング用のパッドによって前記導体パターンと接続されキャリアに固定されたＬＳＩチップと、該スルーホールと電気的に接続、他のキャリアのスルーホールと接続することによりキャリアを多段に接続するためのバンプ状端子を有し、該バンプ状端子によって複数のキャリアが三次元的に接続されていることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項３】
ＬＳＩチップがフェースダウンでマウントされ、かつインナーボンディング用のパッドが、バンプにより形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
インナーボンディング用のパッドおよびキャリア接続用バンプの材質として、Ｐb-Ｓn系、Ｓn-Ａg系、Ｓn-Ｚn系、Ａu-Ｓn系、Ａu、Ｉnを主成分としたろう材を用いることを特徴とした請求項１，２，３のいずれかに記載の半導体パッケージ。
【請求項５】
キャリアもしくはＬＳＩチップと密着している放熱板、もしくはキャリアに密着した放熱効果を有する導体層を有していることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージ。
【請求項６】
任意のキャリアに実装されているＬＳＩチップと、前記任意のキャリアに隣接するキャリアとの間に、キャリアもしくはＬＳＩチップと密着している放熱板、もしくはキャリアに密着した放熱効果を有する導体層を有していることを特徴とする請求項２、３，４のいずれかに記載の半導体パッケージ。
【請求項７】
ＬＳＩチップもしくはキャリアと放熱板との間に、熱伝導性材料を有していることを特徴とする請求項６記載の半導体パッケージ。
【請求項８】
導体パターンがＧＮＤと接続されていることを特徴とする請求項５，６，７のいずれかに記載の半導体パッケージ。
【請求項９】
キャリアが、ＬＳＩチップを収納するためのキャビティを有していることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の半導体パッケージ。
【請求項10】
キャビティの深さが半導体素子に形成されたバンプ高さよりも深いことを特徴とする請求項９記載の半導体パッケージ。
【請求項11】
インナー接続された各ＬＳＩチップとキャリア基板間に樹脂が注入され封止された構造を有することを特徴とする請求項２〜４または６〜10のいずれかに記載の半導体パッケージ。
【請求項12】
キャリアが、コンデンサを内蔵していることを特徴とする請求項１〜11のいずれかに記載の半導体パッケージ。
【請求項13】
キャリアに内蔵されているコンデンサが電気的にＶＣＣ?ＧＮＤ間に接続されていることを特徴とする請求項12記載の半導体パッケージ。
【請求項14】
キャリアがセラミック焼結体からなるフィルム状の基板、もしくはフレキシブルフィルム、もしくはプリント基板よりなることを特徴とする請求項１〜13のいずれかに記載の半導体パッケージ。
【請求項15】
最上層部表面に形成された端子電極を絶縁物で覆った構造を特徴とする請求項２〜14のいずれかに記載の半導体パッケージ。
【請求項16】
キャリアの周辺端面に導体層が形成され、この層がＧＮＤと接続されていることを特徴とする請求項１〜15のいずれかに記載の半導体パッケージ。
【請求項17】
キャリアの周辺部に微細なピッチで整列したスルーホールが形成され、これらスルーホールが全てＧＮＤと接続されていることを特徴とする請求項１〜16のいずれかに記載の半導体パッケージ。」
　
３．当審の取消理由の概要
　当審が通知した取消理由は、以下の如きものである。
「[請求項１、２について]
　刊行物１：特開平 6- 13541号公報（＝甲第１号証．図１，２等参照）
　　＊刊行物１には、スルーホールとバンプでチップキャリヤを多段に接続することが記載されている。本件請求項１、２に係る発明では、チップがＬＳＩチップに限定されているが、ＬＳＩチップは、キャリヤに搭載する半導体チップとして周知のものに過ぎないから、かかる限定に困難性は認められない。
[請求項３について]
　刊行物１：上掲公報（上記摘示個所のほか、更に、図４〜６等をも参照）
　　＊チップをフェイスダウンでキャリヤに搭載することは、上記刊行物１に例をみるように周知技術に過ぎない。
[請求項４について]
　刊行物１：上掲公報（上記摘示個所のほか、更に、５頁右欄30〜32行等をも参照）
　刊行物２：特開平 2-179385号公報（＝甲第３号証．請求項１等参照）
　刊行物３：特開平 5-251451号公報（請求項１等参照）
　刊行物４：特開平 5-329681号公報（請求項３等参照）
　刊行物５：特開平 6-333983号公報（２頁右欄38〜41行等参照）
　刊行物６：特開昭57-  4127号公報（２頁左上欄1〜2行，右下欄6〜7行等参照）
  刊行物７：特開平 5- 74985号公報（４頁右欄16〜17行等参照）
　　＊バンプの材質をＰb-Ｓn系、Ｓn-Ａg系、Ｓn-Ｚn系、Ａu-Ｓn系、Ａu、Ｉnを主成分としたものとすることは、上記刊行物１〜７にも例をみるように、周知技術に過ぎない。
[請求項５〜８について]
　刊行物１〜７：上掲公報（刊行物７では、上記摘示個所のほか、更に、請求項１、図１等をも参照）
　刊行物８：香山晋・成瀬邦彦監修「実践講座 ＶＳＬＩパッケージング技術（下）」日経ＢＰ社発行（1993-5-31）p.200〜209（＝甲第２号証．図15.3.1，図15.3.5等参照）
　刊行物９：特開平 3-194954号公報（第10図等参照）
　刊行物10：特開平 3-295265号公報（第３，４図等参照）
  刊行物11：特開平 5-198708号公報（図１，４等参照）
　刊行物12：特開平 6-118129号公報（２頁左欄16〜20行参照）
　刊行物13：特開平 6-151631号公報（請求項１，２頁左欄15〜21行，同左欄47行〜右欄4行，図１，３等参照）
　　＊チップ又はキャリヤに放熱板を付けることは、上記刊行物１、７〜13に例をみるように周知技術に過ぎない。
　　＊チップと放熱板の間に熱伝導性材料を配することも、上記刊行物７、11、13に例をみるように周知技術に過ぎない。
　　＊放熱板をＧＮＤと接続することも、上記刊行物12、13に例をみるように周知技術に過ぎない。
[請求項９、10について]
　刊行物１〜13：上掲公報／書（刊行物８では、上記摘示個所のほか、更に、図15.3.10，15.3.11等をも参照）
　刊行物14：日本マイクロエレクトロニクス協会編「ＩＣ化実装技術」（株）工業調査会発行（1981-1-25）p.142（＝甲第７号証．図6.5等参照）
　刊行物15：特開平 6-216276号公報（図10等参照）
　　＊キャリヤをキャビティ式とすることは、上記刊行物８、14、15に例をみるように周知技術に過ぎない。しかも、刊行物15には、キャビティ式キャリヤを多段に積層することも記載されている。
[請求項11について]
　刊行物１〜15：上掲公報／書（刊行物５では、上記摘示個所のほか、更に、図２(f)等をも参照）
　　＊チップとキャリヤ間に樹脂を注入することは、上記刊行物５に例をみるように周知技術に過ぎない。
[請求項12、13について]
　刊行物１〜15：上掲公報／書
  刊行物16：特開平 6-302760号公報（２頁左欄23〜25行，右欄17〜19行等参照）
  刊行物17：特開平 6-244056号公報（３頁左欄15〜19行参照）　
  刊行物18：特開平 7- 29764号公報（２頁左欄30〜32行，同欄34〜39行等参照）
　　＊キャリヤ内にコンデンサを内蔵させることは、上記刊行物16〜18に例をみるように周知技術に過ぎない。又、該コンデンサをＶＣＣ-ＧＮＤ間に接続することは刊行物16、18に記載されており、これ亦、周知技術に過ぎない。
[請求項14について]
　刊行物１〜18：上掲公報／書
　　＊キャリヤをセラミック焼結体からなるフィルム状基板、フレキシブルフィルム、もしくはプリント基板とすることは、引例を云々するまでもなく周知技術に過ぎない。
[請求項15について]
　刊行物１〜18：上掲公報／書
　刊行物19：特開平 5-291480号公報（図１等参照）
　　＊チップを実装する場合にその上部等を絶縁物で覆うことは、あえて引例を挙げるまでもなく周知技術に過ぎない。多段に実装する場合でも、絶縁、保護の必要性は同じ筈であり、又、現に、上記刊行物19には、多段実装における最上層部等を絶縁物で覆うことが記載されている。
[請求項16、17について]
　刊行物１〜19：上掲公報／書
　刊行物20：特開平 6-275774号公報（２頁右欄20〜28行，４頁右欄35行〜５頁左欄41行，図１，９，10等参照）
  刊行物21：特開平 6-232608号公報（５頁左欄28〜35行，右欄43〜46行，図５等参照）
　　＊回路部品の周囲に設けた導体柱ないし導体枠を接地して回路部品をシールドすることは上記引用例20、21に例をみるように周知技術に過ぎない。
　
　従って、本件請求項１〜17に係る発明は、刊行物１〜19に記載の発明ないし上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、本件請求項１〜17に係る特許は、特許法第29条第２項の規定に違反してなされたものである。」
　
４．特許権者の対応及び当審の判断
　当審は、上記取消理由の通知において、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、特許権者からは何らの応答もない。　
　しかして、当審が通知した上記取消理由は、これを変更すべき理由を特に見出すことができないので、該取消理由は妥当なものと認められる。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１〜17の発明に係る特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、平成６年改正特許法附則第14条の規定に基づく、同法の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第205号）第４条第２項の規定により、上記結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１月１０日（２００１．１．１０）