【事件の表示】
　特許第２８６１７８６号「電子部品実装装置および電子部品実装方法」の請求項１、２、４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８６１７８６号の請求項１、２、４に係る特許を維持する。
【理　由】
１．　本件発明　
　本件特許第２８６１７８６号（平成６年２月１６日特許出願、平成１０年１２月１１日設定登録）の請求項１、２及び４に係る発明（以下「本件発明１、２及び４」という。）は、特許明細書及び図面の記載からみて、それぞれ特許請求の範囲の請求項１、２及び４に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】
チップがボンディングされたフィルムキャリヤをパンチと下型とにより打ち抜く打抜装置と、この下型に開口された貫通孔の下方にあってこの打抜装置によりフィルムキャリヤを打ち抜いて得られた電子部品を真空吸着して受け取る吸着ヘッドと、この下型の下方の受取位置においてこの電子部品を受け取るためにこの吸着ヘッドに上下動作を行わせる上下動手段と、この吸着ヘッドを電子部品の受取位置から受渡位置へ移動させる移動手段と、この受渡位置において前記電子部品の向きを揃えるためにこの吸着ヘッドに水平回転動作を行わせる回転手段と、この受渡位置において電子部品をこの吸着ヘッドから受け取ってテーブル装置に位置決めされた基板に搭載する搭載ヘッドとを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記移動手段がターンテーブルであり、前記吸着ヘッドがこのターンテーブルに装着されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
チップがボンディングされたフィルムキャリヤを打抜装置のパンチと貫通孔を有する下型の間にピッチ送りする工程と、
上下動手段を駆動することにより、吸着ヘッドを上昇させて前記貫通孔の下方で待機させる工程と、
前記フィルムキャリヤを前記打抜装置のパンチと下型とにより打ち抜いて電子部品を得ると共に、待機中の前記吸着ヘッドでこの電子部品を真空吸着して受け取る工程と、
前記上下動手段が駆動することにより、前記吸着ヘッドが下降する工程と、
前記吸着ヘッドを電子部品の受渡位置へ移動手段により移動させる工程と、
前記受渡位置において前記吸着ヘッドに保持された前記電子部品を搭載ヘッドが受け取る工程と、
前記搭載ヘッドをテーブル装置に位置決めされた基板に対して相対的に水平方向へ移動させて前記電子部品をこの基板の所定の位置に搭載する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品実装方法。」
２．　特許異議申立の理由の概要
　特許異議申立人  伊東俊彦は、証拠として甲第１〜３号証を提示し、本件発明１及び４は、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件発明２は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、それらの特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第１項第２号の規定により取消されるべき旨主張している。
３．　甲各号証の記載事項
　特許異議申立人が提示した甲各号証には、それぞれ以下の事項が記載されている。
［甲第１号証（特開昭５２−１０５７７９号公報）］
「本発明は、キヤリアテープ上に形成したＩＣデバイスを、プレスによつてキヤリアテープから打抜き、これをプリント配線板上の所要位置に整合させて、各リード線のハンダ接合を行うようにしたボンデイング装置に関する。」（第１頁右下欄第９行〜第１３行）
「この第２図示の装置は、キヤリアテープ（１０）を駆動スプロケツト（１５）により間欠的に一定ピツチずつ移送して、テープ（１０）に形成されたＩＣデバイス（１０ａ）を、順次プランジヤー（１７）とダイ（１８）によるパンチング部に整合させて打抜き、一方、プリント配線板（１９）を上記パンチング工程に同期させて、パンチング部の直下に位置させ、打抜かれたＩＣデバイスを、プリント配線板（１９）の要所に当接させたまま、これらをヒーターヘツド（２４）の直下に移動させて、ボンデイングを行うものである。」（第２頁右下欄第９行〜第１８行）
「第４図（Ａ）は、テーブル（２２）がパンチング部に整合され、昇降台（３０）が下降位置にあり、キヤリアテープ（１０）及びプリント配線板（１９）がそれぞれ所定位置に整合された状態を示す。
　第４図（Ｂ）は、（Ａ）の状態から昇降台（３０）が上昇して、吸着管（３１）の上端がキヤリアテープ（１０）の下面に達した状態を示す。この状態で、真空ポンプ（図示略）を作動させ、キヤリアテープ（１０）のＩＣデバイス（１０ａ）部を吸着管（３１）に吸着させる。このとき、ＩＣデバイスは樹脂モールドで保護されているので、真空圧着による損傷は生じない。
　次いで、同図（Ｃ）の如く、プランジヤー（１７）を押し下げ、ＩＣデバイス（１０ａ）をキヤリアテープ（１０）から打ち抜く。
・・・中略・・・
　次に、同図（Ｄ）の如く、当り（３６）を昇降台（３０）の下降経路内に突入させるとともに、昇降台（３０）を下降させ、吸着管（３１）の上端に保持したＩＣデバイス（１０ａ）を、プリント配線板（１９）の上面に当接させる。この状態で、エアシリンダー（２７）（第３図）を作動させてテーブル（２２）を第２図の破線位置まで移動させる。　
　この位置で、第４図（Ｅ）の如く、ボンデイング用ヒーターヘツド（２４）を下降させれば、ＩＣデバイス（１０ａ）はプリント配線板（１９）に加熱溶着される。
　溶着の終ったプリント配線板（１９）は、テーブル（２２）から排出され、テーブル（２２）はエアシリンダー（２７）により再びパンチング部の下方に復帰する。ついで、次位のプリント配線板（１９）を搬送装置からテーブル（２２）上へ供給するとともに、キヤリアテープ（１０）を１ピツチ送って、再び上記（Ａ）〜（Ｅ）の工程を反復する。」（第３頁右下欄第１５行〜第４頁右上欄第５行）。
「なお上述説明は、ＩＣデバイスを装着すべき部分に透孔を設けたプリント配線板について、アウターリードボンデイングを行う場合を例にとつて記載したが、かかる透孔を有しないプリント配線板についても、上述装置に若干の改良を加えることにより実施可能である。
　その手段は、たとえばＩＣデバイスを保持する吸着管を、パンチング部とプリント配線板載置部との中間に配設し、打抜かれたＩＣデバイスを吸着保持したまま、１８０度上下転回させて、下方のプリント配線板面へ移送するようにし、一方プリント配線板側には、ＩＣデバイスの打抜き寸法に合わせた当り枠を当接配置してＩＣデバイスを整合位置に保持し、吸着管を除いてヒーターヘツドを当接溶着するようにすればよい。」（第４頁右下欄第６行〜末行）
　そして、第４図（Ａ）〜（Ｅ）には、パンチング部のダイ１８に開口された貫通孔とその下のテーブル２２上に位置決めされたプリント配線板の下方に位置する吸着管３１を該プリント配線板の透孔を通して上昇させて打ち抜かれたＩＣデバイス１０ａを受け取り該透孔を通して下降させて、プリント配線板上の該透孔位置にＩＣデバイス１０ａを当接装着することが図示されている。
［甲第２号証（特開平５−２３５１０５号公報）］
「【０００１】【産業上の利用分野】本発明はアウターリードボンディング装置に係り、詳しくは、フィルムキャリアを打ち抜いて得られるデバイスを基板に作業性よく且つ精度よくボンディングするための手段に関する。」（第１欄第１４行〜第１７行）
「【００１０】５は打抜装置であって、上型６と下型７から成り、供給リール１から導出されたフィルムキャリア２のリード部を打ち抜いてデバイスＰを得る。ＬはデバイスＰの周囲から延出するアウターリードである。８はカッタ装置であり、デバイスＰを打ち抜いた後のフィルムキャリア２を裁断する。９はデバイスＰの移送手段であり、打抜装置５により打ち抜かれたデバイスＰを、ノズル１０（１０ａ，１０ｂ）により吸着してピックアップし、水平方向δ２に旋回して受渡位置ａまで移送する。」（第２欄第４０行〜第４９行）
「【００１４】図２および図３において、５０はシャフト７１の基端部に装着された傘歯車であり、５１はこの傘歯車５０に噛合され、且つ外筒３６の下端部に固定された傘歯車である。５２は噛合する両傘歯車５０，５１ががたつかないように、傘歯車５０を傘歯車５１に押接するためのストッパである。モータ４５を駆動すると、シャフト４３はその軸心を中心に回転し、これにより軸受４７を介してアーム４９が水平方向δ２に旋回する。この旋回に伴って傘歯車５０は、傘歯車５１に噛合しながらこの傘歯車５１の周りを回るので、シャフト７１はその軸心を中心にδ１方向に自転し、アーム４９はシャフト７１を介してδ１方向に垂直回転する。これによりノズル１０は、アーム４９の旋回中に上下反転される。すなわち、これらの構成部品４３，４５〜５２により、デバイスＰを吸着したノズル１０をδ１方向に上下反転させる上下反転手段が構成されている。」（第３欄第２７行〜第４２行）
「【００１６】図１において、１３は第２の移載ヘッドであり、上記第１の移載ヘッド２８のノズル１０に吸着されたデバイスＰを吸着して受け取るノズル１６と、このノズル１６を回転させることにより、受け取ったデバイスＰのθ方向の位置ずれを補正するモータＭθと、デバイスＰから延出するアウターリードＬを基板１５の電極１４（図３参照）に押し付けてボンディングする熱圧着子１７を備えている。１８はＹ方向のガイドレール、１９はスライダ、ＭＹ１はモータ、２０はボールねじ、５５はナットであって、モータＭＹ１を駆動してボールねじ２０を回転させると、ガイドレール１８に沿って移載ヘッド１３はＹ方向に移動する。２１は基板１５の電極１４を観察してその位置ずれを検出するカメラである。モータＭＹ２が駆動してボールねじ２２が回転することで、Ｙ方向のガイドレール２３に沿ってスライダ２４が摺動し、カメラ２１はＹ方向に移動する。５６はナットである。」（第４欄第３行〜第１９行）
「【００１８】本装置は上記のような構成より成り、次に動作を説明する。図１において、供給リール１から導出されたフィルムキャリア２は、打抜装置５により打ち抜かれて、デバイスＰが形成される。次に図２に示すシリンダ３２の駆動によりアーム４９を昇降させ、第１の移載ヘッド２８のノズル１０ａにデバイスＰを吸着してピックアップする。次いで図３に示すように、モータ４５の駆動によりアーム４９を旋回させると、移載ヘッド２８は水平方向δ２に回転してデバイスＰを受渡位置ａに移送する。このときアーム４９の旋回に伴って、移載ヘッド２８は垂直方向δ１に１８０度回転し、チップＰは上下反転されて上向きとなる（図１も参照）。受渡位置ａで、ノズル１０ａに吸着されたデバイスＰは、第２の移載ヘッド１３のノズル１６に受け渡され、その後アーム４９は元の打抜位置まで回転して復帰する。上記動作中にモータＭＸ、ＭＹ２を駆動して、カメラ２１を基板１５の上方へ移動させ、デバイスＰのアウターリードＬがボンディングされる電極１４のＸＹθ方向の位置ずれを検出しておく。　
【００１９】次いで、図１において、モータＭＸを駆動して位置決め部２５をＸ方向に移動させるとともに、モータＭＹ１を駆動して移載ヘッド１３をＹ方向に移動させ、ノズル１６に吸着されたデバイスＰをカメラ２７の直上に位置させて、カメラ２７によりアウターリードＬのＸＹθ方向の位置ずれを検出する。次に、モータＭＸ、ＭＹ１を駆動して、デバイスＰを基板１５の電極１４の直上に移動させ、図外の手段によりノズル１６を下降させて、アウターリードＬを電極１４上に着地させる。この場合、モータＭＸ、ＭＹ１の駆動量を調整することにより、ＸＹ方向の位置ずれを補正し、またモータＭθを駆動することにより、回転方向の位置ずれを補正すれば、アウターリードＬを電極１４に正確にマッチングさせることができる。
【００２０】次いで、図４に示すように熱圧着子１７を下降させて、アウターリードＬを基板１５の電極１４に押し付けて熱圧着する。」（第４欄第２９行〜第５欄第１４行）。
　そして、第１図には、打抜装置５の上型６と下型７の間において第１の移載ヘッド２８が打ち抜かれたデバイスＰをピックアップすることが図示されている。
［甲第３号証（特開昭５３−１２６２６９号公報）］
「本発明は、半導体ペレツトをリードフレームに固着するためのダイボンデイング装置の改良に関するものである。」（第１頁右下欄第２行〜第４行）
「半導体ペレツトをリードフレームに固着するためのダイボンデイング装置に於いて、同一円周上に等角間隔に配置されたｎ個のペレツト移送ヘツドを支持する回転式ペレツト移送台と、前記回転式ペレツト移送台を等角間隔をもつた２ｎ個の割出し位置に割り出すための手段と、この割り出し位置の中から任意に定めた第１の割り出し位置に半導体ペレツトを供給する手段と、前記第１の割り出し位置に対して第２の割り出し位置に設けられた半導体ペレツトの位置補正手段と、この位置補正位置に対応して設けられたリードフレームの移送手段と、前記位置補正手段上の半導体ペレツトを前記移送手段上の所定位置にあるリードフレームに移送しさらに固着する往復運動可能なボンデイングヘツドとを有するダイボンデイング装置。」（特許請求の範囲）
「次にかかる構成よりなるダイボンデイング装置の動作順序について説明する。第２図に示す様に回転式ペツト移送台１１が割出位置１３及び１５にそれぞれ移送ヘツド１０ａ、１１ｂを割出して停止すると、移送ヘッド１０ａは図示しない突き下げシリンダもしくは突き下げカム等によって下降し半導体ペレツト１８を吸着し再び上昇する。この時割出位置１５に於ける移送ヘツド１０ｂは同様に下降して既にその前段階で吸着している半導体ペレツト１８を位置補正手段２２に落とし込み再び上昇する。
・・・（中略）・・・
　一方、割出位置１５では位置補正手段２２が動作して半導体ペレツト１８をリードフレーム２５上に再移送し、固着するために必要な正しい位置に補正を行う。」（第２頁右下欄第１１行〜第３頁左上欄第１０行）
４．　対比・判断
［本件発明１について］
　本件発明１と甲第１号証に記載のものとを対比すると、いずれも、フィルムキャリヤを打ち抜いて得られた電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置、いわゆるアウターリードボンディング装置に関する発明である点で共通であり、甲第１号証に記載の「キヤリアテープ（１０）」、「プランジヤー（１７）」、「ダイ（１８）」、「パンチング部」、「ＩＣデバイス」、「吸着管」及び「プリント配線板」は、それぞれ本件発明１の「フィルムキャリヤ」、「パンチ」、「下型」、「打抜装置」、「電子部品」、「吸着ヘッド」及び「基板」に相当するから、両者は、チップがボンディングされたフィルムキャリヤをパンチと下型とにより打ち抜く打抜装置と、この下型に開口された貫通孔の下方にあってこの打抜装置によりフィルムキャリヤを打ち抜いて得られた電子部品を真空吸着して受け取る吸着ヘッドと、この下型の下方の受取位置においてこの電子部品を受け取るためにこの吸着ヘッドに上下動作を行わせる上下動手段とを備えた電子部品実装装置を備えた点で一致し、次の点（１）で相違する。
（１）本件発明１は、吸着ヘッドを電子部品の受取位置から受渡位置へ移動させる移動手段と、この受渡位置において前記電子部品の向きを揃えるためにこの吸着ヘッドに水平回転動作を行わせる回転手段と、この受渡位置において電子部品をこの吸着ヘッドから受け取ってテーブル装置に位置決めされた基板に搭載する搭載ヘッドを備えるのに対して、甲第１号証に記載のものは、吸着管からＩＣデバイスを他の移動手段等に受け渡さず、吸着管から直接プリント配線板の装着位置へ下降移動させて装着するものである点。
　なお、甲第１号証には、吸着管を１８０度上下回転させて下方のプリント配線板面へ移送することが記載され、この記載から特許異議申立人は、「吸着管等によるＩＣデバイスの受け渡し構成を変更する必要があることの示唆が認められる。」（特許異議申立書第８頁第２３〜２８行参照）と主張しているが、前記記載事項は、ＩＣデバイスを本件発明１のように搭載ヘッドに受け渡すものを示唆するものではなく、吸着管からプリント配線板へ直接装着する際の一形態を示したものにすぎない。
　以下、前記相違点（１）について検討する。
　「移動手段」及び「搭載ヘッド」に関するものとして甲第２号証には、アウターリードボンディング装置が、デバイスＰを基板に搭載する場合において、打抜装置５によりチップＣがボンディングされたフィルムキャリア２を打ち抜いて得られたデバイスＰを、該打抜装置５の上型６と下型７の間でノズル１０により吸着してピックアップし、受渡位置ａまで移送する第１の移載ヘッド２８と、デバイスＰを吸着したノズル１０を上下反転させる上下反転手段３９と、受渡位置ａにおいて上向きの上記ノズル１０からデバイスＰを受け取り、位置決め部１４に位置決めされた基板１５にデバイスＰを移送搭載する位置ずれ補正用の回転手段を付設した第２の移載ヘッド１３とを備える構成として記載されているが、前記デバイスＰをピックアップする第１の移載ヘッド２８は、本件特許明細書の図１１に示された従来技術のように上型６と下型７の間に配置されているために、デバイスＰをピックアップした後に第２の移載ヘッド１３に受け渡す際に、第１の移載ヘッド２８を上下に反転させる機構を付加している。
　このように、甲第２号証に記載のものは、打ち抜いた電子部品の吸着ヘッドによる受け取り位置が、本件発明１や甲第１号証に記載のもののように下型の下方で受けるものではないので、甲第２号証のピックアップ方式に基づく第１の移送ヘッド２８と第２の移送ヘッド１３に係る電子部品の受け渡し手段を、甲第１号証に記載されているアウターリードボンディング装置に適用して組合わせることはできない。
　また、前記相違点（１）の「受渡位置において前記電子部品の向きを揃えるためにこの吸着ヘッドに水平回転動作を行わせる回転手段」については甲２号証には、記載も示唆もされていない。
　一方、特許異議申立人は、平成１２年６月１４日付けで上申書を提出し、参考資料として特開平３−１４２４９号公報を引用して前記相違点（１）が開示されていると主張しているが、前記参考資料には、アウターリードボンディング装置が開示されているものの、参考資料に記載されているサブ移載ヘッド１０は、カッティング装置７で打ち抜いたデバイスＰをデイクアップするものであり、これは、打ち抜いた電子部品の吸着ヘッドによる受け取り位置が本件発明１や甲第１号証に記載のもののように下型の下方で受けるものではない。
　さらに、参考資料に記載されたものは、サブ移載ヘッド１０によりテイクアップされたデバイスＰは、移送テーブル２８に移載され、移載テーブル２８にて位置ずれを補正した後、移載ヘッド４１にてテイクアップして基板２５へ搭載されるので、デバイスＰは、サブ移載ヘッド１０から直接移載ヘッド４１に受け渡されるのではないので、前記相違点（１）の「電子部品をこの吸着ヘッドから受け取ってテーブル装置に位置決めされた基板に搭載する搭載ヘッド」に相当する点、即ち移載ヘッド４１がサブ移載ヘッド１０から電子部品を受け取る点が何ら記載も示唆もされていない。
　したがって、甲第１、２号証および前記参考資料を勘案しても本件発明１の前記相違点（１）は当業者が容易になし得たものではない。
　そして、本件発明１は、打抜装置により打ち抜かれた電子部品の向きを揃えたうえで、作業性よくかつ高精度で基板に搭載することができ、また、吸着ヘッドは打抜装置の下方にあって電子部品を受け取るので、パンチの昇降ストロークは短くてよく、したがってパンチの昇降にともなって発生する振動は小さく、この振動が基板や搭載ヘッドなどへ伝達されることによる装置のがたの発生や搭載位置精度の低下を防止でき、さらに、従来のノックアウトピンやその上下機構が不要で、パンチストロークも短いので打抜装置を小型化でき、回転手段を搭載ヘッドに設けないので搭載ヘッドを小型化でき、もって装置全体を小型コンパクト化できる等の明細書記載の顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は甲第１、２号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
［本件発明２について］
　本件発明２は、本件発明１を引用し更に「前記移動手段がターンテーブルであり、前記吸着ヘッドがこのターンテーブルに装着されている」という構成を付加し限定したものである。
　そして、特許異議申立人は、本件発明２は甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて容易に発明することができたものであると主張しているが、甲第３号証には本件発明２において付加限定されたターンテーブルについての記載があるのみであり、本件発明１の前記相違点（１）については何ら記載も示唆もされていない。
　したがって、本件発明２は、甲第１〜３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
［本件発明４について］
　本件発明４と甲第１号証に記載のものとを対比すると、いずれも、フィルムキャリヤを打ち抜いて得られた電子部品を基板に搭載する電子部品実装方法、いわゆるアウターリードボンディング方法に関する発明が開示されている点で共通であり、甲第１号証に記載の「キヤリアテープ（１０）」、「プランジヤー（１７）」、「ダイ（１８）」、「パンチング部」、「ＩＣデバイス」、「吸着管」及び「プリント配線板」は、それぞれ本件発明４の「フィルムキャリヤ」、「パンチ」、「下型」、「打抜装置」、「電子部品」、「吸着ヘッド」及び「基板」に相当するから、両者は、チップがボンディングされたフィルムキャリヤを打抜装置のパンチと貫通孔を有する下型の間にピッチ送りする工程と上下動手段を駆動することにより、吸着ヘッドを上昇させて前記貫通孔の下方で待機させる工程と、前記フィルムキャリヤを前記打抜装置のパンチと下型とにより打ち抜いて電子部品を得ると共に、待機中の前記吸着ヘッドでこの電子部品を真空吸着して受け取る工程と、前記上下動手段が駆動することにより、前記吸着ヘッドが下降する工程を含む電子部品実装方法で一致し、次の点（２）で相違する。
（２）本件発明４は、吸着ヘッドを電子部品の受渡位置へ移動手段により移動させる工程と、前記受渡位置において前記吸着ヘッドに保持された前記電子部品を搭載ヘッドが受け取る工程と、前記搭載ヘッドをテーブル装置に位置決めされた基板に対して相対的に水平方向へ移動させて前記電子部品をこの基板の所定の位置に搭載する工程を備えるのに対して、甲第１号証に記載のものは、吸着管からＩＣデバイスを他の移動手段等に受け渡す工程はなく、吸着管から直接プリント配線板の装着位置へ下降移動させ装着するものである点。
　前記の相違点（２）について検討すると、甲第２号証に記載のものは、打ち抜いた電子部品の吸着ヘッドによる受け取り位置が、本件発明４や甲第１号証に記載のもののように下型の下方で受けるものではないから、甲第２号証に記載されたピックアップ方式に基づく第１の移送ヘッド２８と第２の移送ヘッド１３に係る電子部品の受け渡し手段を、甲第１号証に記載されているアウターリードボンディング方法に適用して組合わせることはできない。
　そして、本件発明４は、［本件発明１について］の欄において記載したとおりの明細書記載の顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明４は甲第１、２号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
５．　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明１、２及び４に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１、２及び４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年８月１７日（２０００．８．１７）