【事件の表示】
　特許第２８５９３３０号「積層体」の請求項１及び２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８５９３３０号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２８５９３３０号は、平成１年１１月１４日に出願されたものであって、平成１０年１２月４日にその特許の設定登録がなされ、その後、東洋メタライジング株式会社より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年１月２１日に訂正請求がなされたものである。
２．訂正の適否
（１）．訂正の内容
　請求された訂正の内容は、訂正請求書の記載からみて、次のとおりのものである。
ア．特許請求の範囲を、「【請求項１】ピール強度０．５Ｋｇ／ｃｍ以上の銅を主体とする薄膜をポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンから選ばれたプラスチックフィルムの片面あるいは両面に形成してなる耐熱性プラスチックフィルム積層体において、銅薄膜を形成する際に、５Å〜５００Åのニッケルの部分酸化物薄膜層を予め該プラスチックフイルム上にスパッタリング法で形成しておくことを特徴とする積層体。」に訂正する。
イ．特許明細書（特許公報第１頁右欄３行〜４行）の「ニッケルあるいはクロムあるいはその酸化膜」を、「ニッケルの部分酸化物膜」に訂正する。
ウ．特許明細書（特許公報第２頁左欄２０行）の「薄膜をプラスチックフィルム」を「薄膜をポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンから選ばれたプラスチックフィルム」に訂正する。
エ．特許明細書（特許公報第２頁左欄２３行、２６行及び４２行）の「ニッケルあるいはクロムの酸化物薄膜層」を、「ニッケルの部分酸化物薄膜層」に訂正する。
オ．特許明細書の発明の詳細な説明中の「実施例１」及び「実施例２」を、削除する。
カ．特許明細書の発明の詳細な説明中の「実施例３」を、「実施例」に訂正する。
（２）．訂正の適否判断
Ａ．本件訂正において、明細書の特許請求の範囲を前記ア．のように訂正することは、「プラスチックフィルム」を「ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンから選ばれたプラスチックフィルム」に限定し、かつ、「ニッケルあるいはクロムの酸化物薄膜層」を「ニッケルの部分酸化物薄膜層」に限定するものであるから、いずれも特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、当該事項のうち上記の「プラスチックフィルム」が「ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンから選ばれたプラスチックフィルム」であることは願書に添付された明細書の特許請求の範囲の請求項２に記載され、また「ニッケルの部分酸化物薄膜層」を用いることは、願書に添付された明細書の実施例３に記載されているから、前記訂正ア．は願書に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものであり、かつ特許請求の範囲を実質上拡張し又は変更するものであるとも認められない。
　さらに、明細書の発明の詳細な説明を前記イ．ないしカ．のように訂正することは、いずれのものも特許請求の範囲の訂正に伴い、これに整合させるために明細書の発明の詳細な説明の記載を訂正するものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、これらの訂正は願書に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものであり、かつ特許請求の範囲を実質上拡張し又は変更するものであるとも認められない。
Ｂ．次に、訂正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明が、本件出願の際独立して特許を受けることができるものであるかどうかについて検討する。
　当審で通知した取消理由は、本件特許に係る発明は、刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであると認められるので、本件特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたというものであるから、以下に前記理由を検討する。  
　（引用刊行物の記載事項）
　取消理由で引用した刊行物には以下の事項が記載されている。
　刊行物１（特開昭６２−２９３６８９号公報）
　上記刊行物１には、プレセンシタイズド回路材料に関する発明が記載されており、特許請求の範囲には、
「（１）ａ）電気絶縁性支持体、ｂ）該支持体に付着している、クロムと酸化クロムの合金である、導電性材料の接着層、ｃ）該接着層の上にあって、それに付着しているめつき用層、およびｄ）該めつき用層の上にあって、該めつき用層の、上記接着層とは反対側の裏面に付着している感光層からなる製品。
（２）該電気絶縁性支持体がポリイミドである、特許請求の範囲第１項の製品。
（３）該支持体が約２５〜１５０μｍの範囲の厚さを有する、特許請求の範囲第１項の製品。
（４）該接着層が約２５〜約１５０Åの範囲の厚さを有する、特許請求の範囲第１項の製品。
（５）該合金がブラックークロムである、特許請求の範囲第１項の製品。
（６）該めっき用層が導電性金属層である、特許請求の範囲第１項の製品。
（７）該めつき用層が銅からなる、特許請求の範囲第６項の製品。
・・・・・。」と記載されている。
　また、第３頁左下欄６行〜１５行には、「特に好ましい支持体１０は約２５〜約１２５μｍの厚さを有するポリイミドである。・・・かかるポリマーはポリスルホン、ポリベンズイミダゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾチアゾールなどである。」と記載されている。さらに、第３頁左下欄下３行〜右下欄末行には、「・・・めつき用層の接着性は約２５〜約１５０Åの厚さを有する導電性金属の接着層１２をまずデポジットすることによって十分なレベルに改善されることが判明した。この接着層１２として許容できる材料は２つの重要な要件を有する：（１）それ等は支持体１０との金属めつき用層１４との間に有効な接合を形成することが可能でなければならず、かつ（２）それ等はめつき用層１４を電着用に準備するのに使用される代表的なクリ−ニング用薬品に対して抵抗性でなければならない。特に接着層１２は好ましくは酸化銅を除去するように設計された薬品に対して抵抗性であり、かつ好ましくは塩化第二鉄または塩化第二銅のような銅エッチング剤中でエッチング可能である。本願の参考になる米国特許第３，９８１，９６１号に記載されているような、クロムと酸化クロムの合金の層はこれ等好ましい性質を有していることがわかった。米国特許第３，９８１，９６１号では、クロム／酸化クロム合金は「ブラックークロム」と呼ばれている。この合金は、クロムをベースにしているが、酸素原子を可能な割合（しばしば、例えば、層の２５重量％を占める）で含有している（好ましくは金属酸化物分子として存在する）・・・」と記載されている。またさらに、実施例１には、「厚さ１００μｍのポリイミドフィルムシート上に、圧力５μｍでアルゴン９５％と酸素５％の雰囲気中でクロムターゲットを使用して２．２ＫＷのＲＦスパッタリングによって、厚さ１００Åのクロム／酸化クロム合金層を設けた。このクロム／酸化クロム合金層の上に、圧力１μｍでアルゴンの雰囲気中で銅ターゲッ卜を使用して６００ボルトおよび１４アンペアＤＣスパッタリングによって、厚さ１００Åの銅の層を設けた。・・・・・その清浄になった銅表面に、室温（２５℃）で２５アンペア／平方フィートで操作される硫酸銅浴中で電気めつきを施した。・・・・・線解像性（解像力）および接着性が優れていた。」と記載されている。さらにまた実施例２には、「厚さ１００μｍのポリイミドフィルムシートに、厚さ１００Åのニッケル層をスパッタリングによって設けた。・・・・・線解像性は優れていたが、回路要素の接着性は実施例１の製品によって立証された接着性よりも劣っていた。・・・・・」と記載されている。
  刊行物２（特開昭５２−１２４１７２号公報）  　
　上記刊行物２には、プリント配線基板の製造方法に関する発明が記載されており、第１頁左欄下５行〜右欄第４行には、「ポリイミドフィルム表面に・・・・・ニッケル、コバルト、およびそれらの合金から選ばれる金属の無電解メッキ薄膜を付着せしめ、更にその上に銅メッキを無電解及び／又は電解メッキにより任意の厚味に付着せしめて得たプリント配線基板を用いた・・・・・」と記載されている。また、第５頁右下欄１行〜７行には、「次に接着強度は前述のフォトエッチング法で厚味３５μｍ、幅１ｃｍ、長さ１０ｃｍの銅層パタ−ンをポリイミドフィルム上に形成せしめてからこの試験片の銅層とポリイミドフィルムを接着強度を、引張り試験機を用いて、角度１８０度剥離試験〔ＪＩＳ  Ｋ６７４４−１９６３、ＡＳＴＭ  Ｄ９０３−４９（１９６３）〕を行うことにより測定した。」と記載されている。そして、第７頁の表２には、実施例１〜６について、銅層とポリイミドフィルムの接着強度が、常温で「１．０Ｋｇ／ｃｍ〜１．２Ｋｇ／ｃｍ」であったと記載されている。
　（対比・判断）
  訂正後の本件請求項１に記載された発明（前者）と上記刊行物１に記載された発明（後者）とを対比すると、両者は、耐熱性プラスチックフィルム上に銅薄膜を形成する際に、特定金属の酸化物薄膜層を予めプラスチックフィルム上にスパッタリング法で形成しておくものであるという共通点があるが、後者は、特定金属の酸化物薄膜層がクロムと酸化クロムの合金からなるものであって、具体例で示された耐熱性プラスチックフィルムは、ポリイミドフィルムであり、この場合、ニッケル層はクロムと酸化クロムの合金の層に比べて接着性が劣っていた（実施例２）ところ、前者は、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンから選ばれたプラスチックフィルム上に、ニッケルの部分酸化物薄膜層を形成しておくものであり、このことは、上記刊行物１に記載も示唆もされていない。さらに、上記刊行物１には銅層の接着強度も記載されていない。また、訂正後の本件請求項１に記載された発明（前者）と上記刊行物２に記載された発明（後者）とを対比すると、両者は、フィルムの材料の種類、予め形成しておく薄膜の金属材料の種類、膜の形成方法の全てにおいて相違する。すなわち、前者は、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンから選ばれたプラスチックフィルム上に、ニッケルの部分酸化物薄膜層を予めスパッタリング法で形成しておくものであるのに対し、後者は、ポリイミドフィルム上に、ニッケルの薄膜層を無電解メッキにより形成するものである。
  そして、訂正後の本件請求項１に記載された発明は、明細書に記載されたとおりの、耐熱性を有する透明なプラスチックフィルムに、ピ−ル強度０．５ｋｇ／ｃｍ以上の銅薄膜を形成することができるという優れた効果を奏するものであると認められる。
  従って、訂正後の本件請求項１に記載された発明は、刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　また、下記のとおり本件特許異議申立の理由及び証拠によっても、訂正後の本件発明を特許すべきでないとすることはできず、他に訂正後の本件発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないとすべき理由を発見しない。
（３）．むすび
  以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法等の一部を改正する法律（平成六年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第２項、同条第３項で準用する第１２６条第２〜４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３．東洋メタライジング株式会社の特許異議申立について
  特許異議申立人は、甲第１号証（特開昭６２−２９３６８９号公報）及び２号証（特開昭５２−１２４１７２号公報）を提出し、訂正前の本件請求項１及び請求項２に係る発明は甲第１号証及び甲第２号証の刊行物に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、訂正前の本件請求項１及び２に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるとして、本件特許を取り消すべきであるとする特許異議の申立を行った。
  （判断）
  上記甲第１及び２号証は、取消理由で引用した刊行物１及び２に相当するから、上記の２．（２）．に記載したとおり、訂正後の本件請求項１に記載された発明は、甲第１号証および甲第２号証の刊行物に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。
  したがって、異議申立人の主張は採用できず、本件特許異議申立の理由及び証拠によって本件特許を取り消すことができない。
  また、他に本件請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
  よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年５月２４日（２０００．５．２４）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
ア．特許請求の範囲を、「【請求項１】ピール強度０．５Ｋｇ／ｃｍ以上の銅を主体とする薄膜をポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンから選ばれたプラスチックフィルムの片面あるいは両面に形成してなる耐熱性プラスチックフィルム積層体において、銅薄膜を形成する際に、５Å〜５００Åのニッケルの部分酸化物薄膜層を予め該プラスチックフイルム上にスパッタリング法で形成しておくことを特徴とする積層体。」に訂正する。
イ．特許明細書（特許公報第１頁右欄３行〜４行）の「ニッケルあるいはクロムあるいはその酸化膜」を、「ニッケルの部分酸化物膜」に訂正する。
ウ．特許明細書（特許公報第２頁左欄２０行）の「薄膜をプラスチックフィルム」を「薄膜をポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンから選ばれたプラスチックフィルム」に訂正する。
エ．特許明細書（特許公報第２頁左欄２３行、２６行及び４２行）の「ニッケルあるいはクロムの酸化物薄膜層」を、「ニッケルの部分酸化物薄膜層」に訂正する。
オ．特許明細書の発明の詳細な説明中の「実施例１」及び「実施例２」を、削除する。
カ．特許明細書の発明の詳細な説明中の「実施例３」を、「実施例」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
積層体
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】ピール強度０．５Ｋｇ／ｃｍ以上の銅を主体とする薄膜を
ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンから選ばれ
【発明の詳細な説明】
　〔技術分野〕
　本発明は透明かつ耐熱性プラスチックフィルムに金属を積層させたものに関する。さらに詳細には、予めニッケルの部分酸化膜を形成させ、その上に銅を形成した積層体に関する。
　〔背景技術〕
　ポリエチレンテレフタレートやポリイミドに代表される耐熱性プラスチックフィルム上に金属薄膜を形成したものは、その機械的、電気的、熱的に優れた特性を活かしたフレキシブル回路基板などの用途に広く用いられている。例えばポリイミドを基板とする銅積層体はその良好な耐熱性からより一般的に利用されている。
　しかしながら、ポリイミドフィルムは着色しており、透明性が悪く、光線透過性を要求される分野には用いられないと云う問題があり、またポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた場合には、光線透過性という点では十分であるが、耐熱性の点で問題があった。
　一方透明性に優れ、しかも耐熱性の点でも１８０℃以上の耐熱性を有するプラスチックフィルムとして、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォンなどが開発されこの種の金属積層体の可能性が期待されたが、銅薄膜との接着強度がきわめて低く、仮に膜形成ができたとしても、加工成形時あるいははんだ浴に曝された際に容易な剥離現象を引き起こすなど、使用に耐えるものではなかった。
　〔発明が解決しようとする課題〕
　本発明はこれら従来技術の課題を解決しようとするものであり、特に透明かつ耐熱性のプラスチックフィルム上に銅を主体とする金属薄膜を形成し、しかもその密着強度がはんだ浴中においても剥離などを引き起こさないピ一ル強度が０．５Ｋｇ／ｃｍ以上の金属積層体とすることを目的とするものである。
　〔発明の開示〕
　本発明は上記目的を達成するために以下の構成を有する。すなわち、本発明は、ピール強度０．５Ｋｇ／ｃｍ以上の銅を主体とする薄膜をプラスチックフイルムの片面あるいは両面に形成してなる耐熱性プラスチックフィルム積層体において、銅薄膜を形成する際に、５Å〜５００Åのニッケルの部分酸化物薄膜層を予め該プラスチックフィルム上にスパッタリング法で形成しておくことを特徴とする積層体である。
　本発明は、ニッケルの部分酸化物薄膜はスパッタリング法で可能であり、銅薄膜は真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーテイング法で可能である。また両者を連続的に形成しても、それぞれを独立に形成してもよいが連続的に成膜する方が効率的であり好ましい。酸化物薄膜の形成は雰囲気をわずかに酸素雰囲気にすることで達成される。銅の膜厚についてはその機能を発揮に十分であることが好ましく、任意の方法が選択されるが、５μｍ以上の厚みの薄膜を真空蒸着法あるいはスパッタリング法のみで形成することはその生産性の悪さからも実際的には困難であり、５μｍ以上の膜厚を必要とする際には電気メッキなどの手法を併用することが望ましい。なお電気メッキ法の併用は５μｍ以下であっても可能であることはもちろんのことである。銅薄膜の厚みは５００Å〜１００μｍ程度好ましくは１μｍ〜１００μｍ程度である。）
　予め形成するニッケルの部分酸化物薄膜の膜厚は、厚いほど、銅薄膜のピール強度を高めることができるが、反面銅薄膜の特性を損ねることになり、５００Å以下にすることが好ましい。またあまり薄すぎると、ピール強度が十分ではなく、銅薄膜の剥離現象が生じ易くなる。したがってニッケルの部分酸化物薄膜層の膜厚は、５Å〜５００Åであることが望ましい。さらに好ましくは５０Å〜２００Åである。
　本発明で用いる基材のプラスチックフィルムとしてはポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンがある。
またこれらの共重合体や混合体であっても良い。
　〔実施例〕
　１００μｍのポリエーテルエーテルケトンおよびポリエーテルスルフォンに、ニッケルの部分酸化膜を反応性スパッタリング法で５０Å形成したものに、銅をスパッタリング法にて３０００Å積層させ、さらに電気メッキ法で銅を５μｍとしたフィルムについてピール強度を測定した。
これらのピール強度は１．３Ｋ／ｃｍおよび１．２Ｋｇ／ｃｍであった。
　〔比較例〕
　５０および１００μｍのポリエチレンテレフタレートおよびポリエーテルスルフォンに直接銅を真空蒸着法にて３０００Å形成し、さらに銅を電気メッキ法にて３μｍとしたフィルムのピール強度を測定した。いずれの試料についてもピール強度は０．５Ｋｇ／ｃｍにまったく満たないものであり、ポリエチレンテレフタレートを基材とした場合には１５０℃の高温時にすでに剥離現象が認められた。
　〔発明の効果〕
　本発明に従って、耐熱性を有する透明なプラスチックフィルムにピール強度０．５Ｋｇ／ｃｍ以上の銅薄膜を形成することができた。なお、斯くして得られた銅を主成分とする金属膜を形成したフィルム積層体は、エッチング処理を施すことにより任意のパタニーングが可能である。
　特筆すべきことは、その際、特にポリイミドフイルムを用いた場合、エッチング面が透明となり、従来のポリイミド−銅積層体とは大きく異なるものが得られると云う、驚くべき新規な現象を併せ奏することを本発明者らは見出したことを特に強調しておく。したがってフレキシブルは回路基板として用いた場合にも光学的な応用が期待できるのである。また同時に高いピール強度が得られることから、密着性が向上し、高温時の膜剥がれがなく、はんだ浴に曝されても、十分安定であることが実現されたのである。