【事件の表示】
　特許第２８２６２０６号「プリント配線板」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８２６２０６号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
  特許第２８２６２０６号に係る発明についての出願は、平成３年６月２０日に特許出願され、平成１０年９月１１日にその発明について特許の設定登録がされた。これに対して、異議申立人である半谷　仁、京セラ株式会社及び西川武則より３件の特許異議の申立てがあったので、特許法第２９条第１項第３号、第２９条第２項及び第３６条の規定に違反する旨の取消理由を通知したところ、その指定期間内である平成１１年１０月２７日に訂正請求書（後日取下げ）が提出された。その後再度、特許法第３６条の規定に違反する旨の取消理由を通知したところ、その指定期間内である平成１３年２月６日に改めて訂正請求書が提出されたものである。
２．訂正の適否
（１）訂正明細書の請求項に係る発明
【請求項１】絶縁基板上に塗布された接着剤層上に無電解メッキによって導体回路を形成したプリント配線板において、
　絶縁基板としての基板上に、銅層が形成された銅張積層板を用い、その銅層に対しエッチング処理を施して前記基板上に内層回路を形成すると共に、前記基板の表面と前記内層回路の表面が粗化されており、前記絶縁基板上の接着剤層にバイアホールとなる開口を形成し、その上に無電解メッキによって導体回路を形成したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】前記接着剤層の表面は酸あるいは酸化剤処理によって粗化されることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】前記接着剤層を形成するための接着剤は、酸あるいは酸化剤に対して可溶性である予め硬化処理された耐熱性樹脂微粒子と、硬化処理することにより酸あるいは酸化剤に対して難溶性になる耐熱性樹脂液とからなり、前記微粒子が前記樹脂液中に分散されていると共に、硬化処理によって前記樹脂液が硬化される接着剤であることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板。
【請求項４】前記絶縁基板の表面粗度（Ｒｍａｘ）は０．５μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のプリント配線板。
【請求項５】前記接着剤層の厚さは１０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする請求項１乃至４の何れか−項に記載のプリント配線板。
【請求項６】前記耐熱性樹脂微粒子の大きさは０．１μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項３乃至５の何れかー項に記載のプリント配線板。
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、拡張・変更の存否
  特許権者が求めている訂正の内容は、以下のとおりである。
（訂正事項１）特許明細書の【請求項１】の「【請求項１】絶縁基板（１）上に塗布された接着剤層（３）上に無電解メッキによって導体回路（７）を形成したプリント配線板において、前記絶縁基板（１）の表面が粗化されていることを特徴とするプリント配線板。」
との記載を、「【請求項１】絶縁基板上に塗布された接着剤層上に無電解メッキによって導体回路を形成したプリント配線板において、絶縁基板としての基板上に、銅層が形成された銅張積層板を用い、その銅層に対しエッチング処理を施して前記基板上に内層回路を形成すると共に、前記基板の表面と前記内層回路の表面が粗化されており、前記絶縁基板上の接着剤層にバイアホールとなる開口を形成し、その上に無電解メッキによって導体回路を形成したことを特徴とするプリント配線板。」と訂正する。
（訂正事項２）特許明細書の【請求項２】の「層（３）の」との記載を、「層の」と訂正する。
（訂正事項３）特許明細書の【請求項３】の「層（３）の」との記載を、「層の」と訂正する。
（訂正事項４）特許明細書の【請求項４】の「板（１）の」との記載を、「板の」と訂正する。
（訂正事項５）特許明細書の【請求項５】の「層（３）の」との記載を、「層の」と訂正する。
（訂正事項６）特許明細書の請求項６の「【請求項６】前記耐熱性微粒子の大きさは０．１μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載のプリント配線板。」との記載を、「【請求項６】前記耐熱性樹脂微粒子の大きさは０．１μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項３乃至５の何れか−項に記載のプリント配線板。」と訂正する。
（訂正事項７）特許明細書の【請求項７】を削除する訂正をする。
（訂正事項８）特許明細書の【０００６】段落の「【課題を解決するための手段及び作用】上記の課題を解決するために、本発明は絶縁基板上に塗布された接着剤層上に無電解メッキによって導体回路を形成したプリント配線板において、前記絶縁基板の表面が粗化されていることを特徴とする。」との記載を、「【課題を解決するための手段及び作用】上記の課題を解決するために、本発明は絶縁基板上に塗布された接着剤層上に無電解メッキによって導体回路を形成したプリント配線板において、絶縁基板としての基板上に、銅層が形成された銅張積層板を用い、その銅層に対しエッチング処理を施して前記基板上に内層回路を形成すると共に、前記基板の表面と前記内層回路の表面が粗化されており、前記絶縁基板上の接着剤層にバイアホールとなる開口を形成し、その上に無電解メッキによって導体回路を形成したことを特徴とする。」と訂正する。
（訂正事項９）特許明細書の【００４１】段落の【発明の効果】の欄の最後に、「特に、気相ヒートサイクル試験で加熱・冷却のサイクルを繰り返した後でも、絶縁基板と接着剤層との間に剥離が全く見られない。」との一文を追加する訂正をする。
（訂正事項１０）特許明細書の【符号の説明】の「１絶縁基板、３接着剤層、７導体回路。」
との記載を、「１７感光性接着剤層、１８バイアホールとなる開口、２３外層回路、３１銅張積層板の基板、３２銅張積層板の銅層、３３内層回路。」と訂正する。
　訂正事項１について：新しい請求項１のプリント配線板は、特許明細書に記載の実施例３（【００３４】〜【００３６】参照）の開示に基づくものである。
まず、新請求項１では、当初記載の「絶縁基板（１）」、「接着剤層（３）」及び「導体回路（７）」からそれぞれ、「（１）」、「（３）」及び「（７）」の括弧付き参照符号を取り除いたもので、これは明りようでない記載の釈明を目的とするものである。今回の訂正請求で、請求項１を実施例３に基づく発明に訂正した結果、実施例１を念頭において付されていたクレーム中の括弧付き参照符号（つまり１，３，７）をそのまま残しておくことは、却って不明瞭であり混乱を招く原因となる。これら参照符号の削除は、以下で説示する請求項１の減縮訂正に伴って不可避的に生ずることになる不明瞭な記載の釈明を目的としたもので、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
次に「おいて書き」以下の追加記載部分に関して、
特許明細書の【００３４】段落（特許公報の第５頁第９欄第２８〜３０行参照）には、『工程：実施例３では、基板３１上に銅層３２が形成されたＦＲ−４グレードの銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業製）を使用した（図３（ａ）参照）。』と記載され、同段落（特許公報の第５頁第９欄第３０〜３２行参照）には、『そして、前記銅層３２に対し常法によってエッチング処理を施し、内層回路３３を形成した（図３（ｂ）参照）。』と記載されている。又、特許明細書の【００２４】段落（特許公報の第４頁第７欄第２５〜３０行参照）には、『工程（１）：実施例１では絶縁基板１としてＦＲ−４グレードの絶縁基板ＬＥ−６７Ｎ，Ｗタイプ（日立化成工業製）を使用した。この基板１に対して石川表記製、高精度ジェットスクラブ研磨機ＩＪＳ−６００を用いて基板１の表面研磨を行い、表面粗度が７μｍの粗面２を得た。』と記載されている。更に、特許明細書の【０００８】段落（特許公報の第２頁第４欄第１１〜１３行参照）には、『さらに、実施例３に示すように、絶縁基板上には内層回路が形成されていてもよい。』と記載されている。これらを勘案すると、【０００８】段落でいう絶縁基板とは銅張積層板の基板３１を一義的に指していることは明らかであるから、「絶縁基板としての基板」と対応付けることが可能であり、絶縁基板と基板とは実質同一であるといえる。また、【００３４】段落「基板上に銅層が形成された銅張積層板を用い、」ることは直接的且つ一義的に導かれる。更に、【００３４】段落及び【０００８】段落から、「銅層に対しエッチング処理を施して前記基板上に内層回路を形成する」ことも直接的且つ一義的に導かれる。従って、請求項１において追加した文章：「絶縁基板としての基板上に、銅層が形成された銅張積層板を用い、その銅層に対しエッチング処理を施して前記基板上に内層回路を形成すると共に、」の部分は、特許明細書から直接的且つ一義的に導かれる事項である。
特許明細書の【００３５】段落（特許公報の第５頁第９棚第３３〜４１行参照）には、『その後、高精度ジェットスクラブ研磨機を用いて前記実施例１の工程（１）と同様の方法にて表面研磨を行い、前記基板３１表面を表面粗度が５μｍの粗面３４に変えた（図３（ｃ）参照）。そして、内層回路３３の表面を粗面３５に変えるために、内層回路３３表面を酸化した後に再びその表面を還元する、いわゆる黒化還元処理を行った（図３（ｄ）参照）。内層回路３３の表面粗度は３μｍ（１μｍ〜５μｍが好適範囲）であった。』と記載されている。即ち、この記載から、「基板３１の表面と内層回路３３の表面が粗化されている」ことは、直接的且つ一義的に導かれる。　又、特許明細書の【００３６】段落（特許公報の第５頁第９欄第４２〜４４行参照）には、『この後、実施例２の工程（２）〜工程（５）に従い、ビルドアップ法によってバイアホールを備えた多層プリント配線板を製造した。』との記載があり、実施例３のプリント配線板は、実施例２の工程（２）〜工程（５）、つまり特許明細書の【００２９】段落から【００３２】段落まで（特許公報の第４頁第８欄第３０行から同公報の第５頁第１０欄第８行まで）に記載された手順（図２の（ｂ）〜（ｆ）に相当する手順）を踏襲して完成される旨が明示されている。そこで、【００２９】段落の一連の手順を振り返ると、【００３０】段落の工程（３）及び図２（ｂ）では、基板及び内層回路に対して接着剤ワニスを塗布して接着剤層１７を形成することが示され、【００３０】段落の工程（４）及び図２（ｃ）では、接着剤層１７にバイアホールとなる開口１８を形成することが示され、【００３１】段落及び図２（ｄ）では、関口１８が形成された接着剤層１７が、開口１８を有する層間絶縁層２１になることが示され、【００３２】段落の工程（５）並びに図２（ｅ）及び図２（ｆ）では、接着剤層１７（＝層間絶縁層２１）上に無電解メッキによって外層回路２３が形成されることが示されている。この一連の手順を上位概念的に表現したものが、請求項１のおいて書き部分の記載：「絶縁基板上に塗布された接着剤層上に無電解メッキによって導体回路を形成した」に他ならない。実施例３においては外層回路２３こそが請求項１のおいて書きに言う「無電解メッキによる導体回路」に相当することは一義的に明らかであり、そのことは、【００２１】段落『この無電解メツキがなされた後に、メッキレジストを除去することによって所望の導体回路パターンが得られる。』と照らし合わせても明らかである。更に、【００３０】段落『……バイアホールとなる関口１８を形成した（図２（ｃ）参照）。』との記載と、図２（ｃ）とを照らし合わせれば、「接着剤層にバイアホールとなる開口を形成し、」たことは、直接的且つ一義的に導かれる内容である。請求項１に既に記載されている「おいて書き」と、【００３５】段落、【００３０】段落及び図２（ｃ）を勘案すると、請求項１において追加した文章「前記基板の表面と前記内層回路の表面が粗化されており、前記絶縁基板上の接着剤層にバイアホールとなる開口を形成し、その上に無電解メツキによって導体回路を形成した」の部分が、直接的且つ一義的に導かれる。
よって、請求項１に関するこれらの訂正は、特許明細書及び図面から直接的且つ一義的に導かれる内容であり、特許明細書及び図面に記載した事項の範囲を逸脱するものではない。又、請求項１への追加記載によって特許請求の範囲が減縮されたことは明らかであり、特許請求の範囲を実質上拡張又は変更するものでもない。
　訂正事項２〜５について：請求項２〜５では、当初記載の「接着剤層（３）」または「絶縁基板（１）」からそれぞれ「（３）」または「（１）」の括弧付き参照符号を取り除いているが、これは、請求項１を実施例３に基づく発明に減縮訂正した結果、実施例１を念頭において付されていたクレーム中の括弧付き参照符号（つまり、３または１）をそのまま残しておくことは却って不明瞭になるからである。この訂正は、請求項１の減縮訂正に伴って不可避的に生ずることになる不明瞭な記載の釈明に過ぎず、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。また、請求項２〜５は基本的には請求項１を引用して成り立つ従属項であり、請求項１の減縮訂正に伴って請求項２〜５も減縮される結果となるから、これらの訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。
　訂正事項６について：訂正事項６では、特許時の請求項６中の「耐熱性微粒子」を「耐熱性樹脂微粒子」と訂正し、且つ、特許時の請求項６中の「請求項１乃至５」を「請求項３乃至５」に訂正している。この訂正は、先の取消理由通知（平成１１年９月３日付け）で指摘された特許法第３６条第５項違反を解消すべく、誤記の訂正ないしは明りようでない記載の釈明を目的としたものであり、訂正の根拠は、請求項３中に「耐熱性樹脂微粒子」との用語が既に用いられており、特許時の請求項６の「耐熱性微粒子」とは一義的にその「耐熱性樹脂微粒子」を指していることにある。この訂正は、誤記訂正ないしは明りようでない記載の釈明を目的としたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。また、請求項６は基本的には請求項１を引用して成り立つ従属項であり、請求項１の減縮訂正に伴って請求項６も減縮される結果となるから、これらの訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。
　訂正事項７について：これは特許明細書の請求項７を削除するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正事項８について：請求項１の訂正に伴い、明細書の【課題を解決するための手段】の欄の記載を新請求項１に整合させるための訂正であって、この訂正は、明りようでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項９について：訂正事項９は、減縮訂正された発明の理解をより容易にするために、発明の効果の欄に効果に関する説明を補充するものである。特許明細書の【００３８】（特許公報の第５頁第１０欄第４８行〜同公報の第６頁第１１欄第４行参照）には、『また、気相ヒートサイクル試験では、気相における加熱・冷却のサイクル（一６５℃から１２５℃まで）を１０００回繰り返した後に、絶縁基板と接着剤層との間の接合状態を調査した。その結果も前記ハンダ耐熱性試験と同様であり、各実施例１，２，３では表２に示すように、絶縁基板と接着剤層との間に剥離が全く見られなかった。』との記載があり、この文章から「気相ヒートサイクル試験で加熱・冷却のサイクルを繰り返した後でも、絶縁基板と接着剤層との間に剥離が全く見られない。」との効果説明を抽出したものである。故に、この訂正事項は、特許明細書の記載範囲を逸脱するものではないし、明りようでない記載の釈明を目的とするしたものである。
　訂正事項１０について：訂正事項１０は、各請求項に記載の発明が実施例３の開示から導かれる発明に減縮訂正されたこととの整合を図るための「符号の説明」の訂正である。特許明細書の【００３０】段落には「感光性接着剤層１７」との用語が用いられ、同段落には「バイアホールとなる開口１８」との記載があり、【００３０】段落には「外層回路２３」との用語が用いられている。また、【００３４】段落には、「基板３１上に銅層３２が形成されたＦＲ−４グレードの銅張積層板」との記載があり、同段落には「内層回路３３」との用語が用いられている。これらの記載や用語から『１７感光性接着剤層、１８バイアホールとなる開口、２３外層回路、３１銅張積層板の基板、３２銅張積層板の銅層、３３内層回路。』との符号の説明が可能となる。この訂正は、特許請求の範囲の減縮に伴って必要となった明りようでない記載の釈明を目的としたものである。
（３）独立特許要件
  取消理由で引用した刊行物１（特公昭５８−１５９４９号公報）または刊行物２（特公昭５８−１５９５１号公報）には、絶縁基板としての積層板上に熱硬化性樹脂からなる接着剤を塗布するとともに該接着剤上に無電解メッキによって回路を形成した印刷配線用基板において、前記積層板の表面を粗化することで、積層板表面と接着剤との密着性を向上させるようにした発明が記載されている。
　また、同刊行物３（特開昭６４−４７０９５号公報）には、絶縁層上に形成された接着層上に無電解メッキによって形成した導体回路を形成してなるプリント配線板において、接着層の表面を酸化剤処理によって粗化すること、接着層を耐熱性樹脂の硬化物に酸化剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末を分散させたもので形成すること、接着層の厚みを２〜４０μｍとすること、及び接着層の耐熱性樹脂の硬化物中に分散されている予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末の平均粒径を５μｍ以下とすることで、接着層と無電解メッキで形成される導体回路との密着性を向上させるようにした発明が、また、同刊行物４（特開昭６４−５３４９７号公報）には、基材上に形成された絶縁層上に無電解メッキによって導体回路を形成してなるプリント配線板において、絶縁層の表面を酸化剤処理によって粗化すること、絶縁層を耐熱性樹脂の硬化物に酸化剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末を分散させたもので形成すること、絶縁層の厚みを２０〜１００μｍとすること、絶縁層の耐熱性樹脂の硬化物中に分散されている予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末の平均粒径を５μｍ以下とすることで、絶縁層と無電解メッキで形成される導体回路との密着性を向上させるようにし、さらに、基材表面には、銅箔をフォトエッチングして得られた内層回路が形成されている発明が、さらに、同刊行物５（特開平２−５８２９５号公報）には、基材上に絶縁性樹脂層を介して回路を形成したプリント回路基板において、基材表面をＲｍａｘが１〜１５μｍの粗面としたものが、それぞれ記載されているものと認められる。
  そこで、本件訂正明細書の請求項１に係る発明（以下、本件訂正発明という）と前記刊行物１または刊行物２に記載された発明とを対比すると、前記刊行物のいずれにも本件訂正発明の特徴的構成である「絶縁基板としての基板上に、銅層が形成された銅張積層板を用い、その銅層に対しエッチング処理を施して前記基板上に内層回路を形成すると共に、前記基板の表面と前記内層回路の表面が粗化されており、前記絶縁基板上の接着剤層にバイアホールとなる開口を形成し、その上に無電解メッキによって導体回路を形成した」という点については記載されていない。そして、本件訂正発明の前記特徴的構成については、前記刊行物３〜５を参酌しても、そのいずれにも開示も示唆もないのである。
  そして、本件訂正発明のプリント配線板によれば、気相ヒートサイクル試験で加熱・冷却のサイクルを繰り返した後でも、絶縁基板と接着剤層との間に剥離が全く見られないという明細書記載の効果を発現するものと認められる。
  したがって、前記訂正事項１に係る本件訂正発明は、特許出願の際、独立して特許を受けることができないものとすることはできない。
  また、訂正後の請求項２〜６に係る発明は、本件訂正発明における接着剤層又は絶縁基板の構成を更に限定したものであるから、本件訂正発明が特許要件を有するものである以上、これらの各請求項に係る発明も特許出願の際、独立して特許を受けることができるものである。
（４）明細書の記載不備      
 平成１１年８月６日付け、及び平成１２年１１月２１日付けの取消理由通知で指摘した明細書の記載不備については、特許明細書を全文訂正することで記載不備は解消した。
（５）訂正の適否のまとめ
  以上のとおり、前記訂正事項１〜１０の訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３．特許異議の申立てについて
（１）本件特許発明
  特許第２８２６２０６号の請求項１〜６に係る特許発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された前記２．（１）のとおりのものである（記載省略）。
（２）特許異議申立ての理由の概要
  特許異議申立人・半谷　仁は、訂正前の本件特許の請求項１、２、４、５及び７に係る発明に対して、証拠として甲第１号証〜甲第３号証を提出して、特許法第２９条第１項又は第２項の規定に違反して特許されたものであり、また、特許異議申立人・京セラ株式会社は、訂正前の本件特許の請求項１〜７に係る発明に対して、証拠として甲第１号証〜甲第５号証を提出して、特許法第２９条第１項又は第２項の規定に違反して特許されたものであり、また、特許異議申立人・西川武則は、訂正前の本件特許の請求項１、２、４、５及び７に係る発明に対して、証拠として甲第１号証〜甲第６号証を提出して、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるから、本件各請求項に係る発明についての特許を取り消すべき旨主張している。
（３）判断
　異議申立ての対象となった請求項は、訂正前の請求項１〜７に係る発明であるが、訂正前の請求項１〜７に係る発明が、訂正後は請求項１〜６に係る発明になったので、異議申立についての新規性・進歩性の判断は、訂正後の請求項１〜６に係る発明に対して行う。
  本件請求項１に係る特許発明（以下、本件特許発明という）と特許異議申立人・京セラ株式会社が提出した甲第１号証〜甲第５号証刊行物（取消理由通知で引用した刊行物１〜５に、それぞれの甲各号証刊行物が順次対応）に記載された発明とを対比すると、前記刊行物の何れにも本件特許発明の構成である「絶縁基板としての基板上に、銅層が形成された銅張積層板を用い、その銅層に対しエッチング処理を施して前記基板上に内層回路を形成すると共に、前記基板の表面と前記内層回路の表面が粗化されており、前記絶縁基板上の接着剤層にバイアホールとなる開口を形成し、その上に無電解メッキによって導体回路を形成した」という点については記載も示唆もないのは、前記２．（３）の独立特許要件のところで説示したとおりである。
  また、かかる構成は異議申立人・半谷　仁、及び異議申立人・西川武則が提出した甲各号証刊行物（３件の異議申立ての証拠の中には、一部重複証拠あり）のいずれにも記載されていない。
  したがって、本件特許発明は、異議申立人・半谷　仁、異議申立人・京セラ株式会社及び異議申立人・西川武則が提出した前記甲各号証刊行物記載の発明ではないし、前記甲各号証刊行物記載の発明に基づいて当業者が容易に推考できたものでもない。
　さらに、本件請求項２〜６は、いずれも基本的には本件請求項１を引用する従属項であり、本件特許発明が前述のとおり特許要件を有しているのであるから、本件請求項２〜６に係る特許発明も特許要件を有するものである。
（４）むすび
  以上のとおりであるから、各特許異議申立人が主張する理由及び提出した証拠によっては、本件請求項１〜６に係る特許発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜６に係る特許発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年３月１２日（２００１．３．１２）
【訂正の要旨】
（訂正の要旨）
　本件特許異議申立てに係る訂正請求における訂正の要旨は、以下のとおりである。
１．特許請求の範囲を次のとおりに訂正する。
　【請求項１】絶縁基板上に塗布された接着剤層上に無電解メッキによって
導体回路を形成したプリント配線板において、
　絶縁基板としての基板上に、銅層が形成された銅張積層板を用い、その銅層に対しエッチング処理を施して前記基板上に内層回路を形成すると共に、前記基板の表面と前記内層回路の表面が粗化されており、前記絶縁基板上の接着剤層にバイアホールとなる開口を形成し、その上に無電解メッキによって導体回路を形成したことを特徴とするプリント配線板。
　【請求項２】前記接着剤層の表面は酸あるいは酸化剤処理によって粗化さ
れることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
　【請求項３】前記接着剤層を形成するための接着剤は、酸あるいは酸化剤
に対して可溶性である予め硬化処理された耐熱性樹脂微粒子と、硬化処理することにより酸あるいは酸化剤に対して難溶性になる耐熱性樹脂液とからなり、前記微粒子が前記樹脂液中に分散されていると共に、硬化処理によって前記樹脂液が硬化される接着剤であることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板。
　【請求項４】前記絶縁基板の表面粗度（Ｒｍａｘ）は０．５μｍ〜１０μ
ｍであることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のプリント配線板
　【請求項５】前記接着剤層の厚さは１０μｍ〜１００μｍであることを特
徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載のプリント配線板。
　【請求項６】前記耐熱性樹脂微粒子の大きさは０．１μｍ〜１０μｍであ
ることを特徴とする請求項３乃至５の何れか一項に記載のプリント配線板。
２．特許明細書の【０００６】段落の第１文
「【課題を解決するための手段及び作用】
　上記の課題を解決するために、本発明は絶縁基板上に塗布された接着剤層上に無電解メッキによって導体回路を形成したプリント配線板において、前記絶縁基板の表面が粗化されていることを特徴とする。」との記載を、
「【課題を解決するための手段及び作用】
　上記の課題を解決するために、本発明は絶縁基板上に塗布された接着剤層上に無電解メッキによって導体回路を形成したプリント配線板において、絶縁基板としての基板上に、銅層が形成された銅張積層板を用い、その銅層に対しエッチング処理を施して前記基板上に内層回路を形成すると共に、前記基板の表面と前記内層回路の表面が粗化されており、前記絶縁基板上の接着剤層にバイアホールとなる開口を形成し、その上に無電解メッキによって導体回路を形成したことを特
徴とする。」と訂正する。
３．特許明細書の【００４１】段落の発明の効果の欄の最後に、
「特に、気相ヒートサイクル試験で加熱一冷却のサイクルを繰り返した後でも、
絶縁基板と接着剤層との間に剥離が全く見られない。」との一文を追加する訂正をする。
４．特許明細書の符号の説明の欄
「１絶縁基板、３接着剤層、７導体回路。」との記載を、
「１７感光性接着剤層、１８バイアホールとなる開口、２３外層回路、
３１銅張積層板の基板、３２銅張積層板の銅層、３３内層回路。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
プリント配線板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】絶縁基
板上
層上
回路
　
絶縁基板としての基板上に、銅層が形成された銅張積層板を用い、その銅層に対しエッチング処理を施して前記基板上に内層回路を形成すると共に、前記基板の表面と前記内層回路の表面が粗化されており、前記絶縁基板上の接着剤層にバイアホールとなる開口を形成し、その上に無電解メッキによって導体回路を形成した
　【請求項２】前記接着剤
層の
　【請求項３】前記接着剤
層を
　【請求項４】前記絶縁基
板の
　【請求項５】前記接着剤
層の
　【請求項６】前記耐熱性
樹脂
請求項３乃至
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は絶縁基板上に金属によって導体回路が形成されるプリント配線板に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　この種のプリント配線板を形成する方法の一つとして、従来よりアディティブ法が提案されている。この形成方法によると、ガラスエポキシ等の絶縁基板に無電解メッキ用の接着剤を塗布することにより接着剤層を形成し、その接着剤層の表面を粗化した後にその上にメッキレジストを形成し、更に無電解メッキによって導体回路となる金属を付着させている。
　【０００３】
　この方法によると導体回路は基本的に無電解メッキによって形成されるため、少ない製造工程によって容易かつ確実に微細パターンを形成できるという利点がある。また、粗化された接着剤層に対して導体回路を付着することにより、両者間に優れた接合性が確保されているため、導体回路が接着層から剥離しにくいという特徴も有している。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところが、上述のように導体回路と接着剤層との間の接合性が改善されたとしても、粗面を有しない絶縁基板上に前記接着剤層を形成するような場合には、接着剤層と絶縁基板との間に充分な接合性が確保されず、その結果両者の界面にて剥離が生じてしまう虞れがある。このような事情から、導体回路の剥離強度をより向上させるためには、導体回路と接着剤層との間の接合性のみならず、絶縁基板と接着剤層との間の接合性も同時に向上させることが望まれている。
　【０００５】
　本発明は上記の事情に鑑みて成されたものであり、その目的は、絶縁基板とその絶縁基板上に塗布形成される接着剤層との間の接合性をより向上させることにより、剥離が生じにくい導体回路を備えたプリント配線板を提供することにある。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段及び作用】
　上記の課題を解決するために、本発明は絶縁基板上に塗布された接着剤層上に無電解メッキによって導体回路を形成したプリント配線板において、
絶縁基板としての基板上に、銅層が形成された銅張積層板を用い、その銅層に対しエッチング処理を施して前記基板上に内層回路を形成すると共に、前記基板の表面と前記内層回路の表面が粗化されており、前記絶縁基板上の接着剤層にバイアホールとなる開口を形成し、その上に無電解メッキによって導体回路を形成した
　このように絶縁基板表面が粗面化されている本発明の構成によれば、粗面を有しない絶縁基板と比較した場合、接着剤層と絶縁基板との間に大きな接触面積を確保することができる。そのため、接着剤が基板表面に塗布された場合に、両者間に充分な接合力を付与することが可能になる。従って、従来のプリント配線板のように絶縁基板と接着剤層との界面に剥離が生じることがない。
　【０００７】
　以下に、上述したようなプリント配線板を製造する方法について詳しく説明する。
　前記絶縁基板には、例えば、紫外線遮蔽材入りのガラスエポキシ樹脂基板を用いることが好適である。このような樹脂材料を使用することによって、メッキレジスト形成時に紫外線で露光した場合、基板を透過した紫外線により基板裏側にもレジスト層が形成されてしまうといった、いわゆるメッキレジストの裏かぶり現象の防止が図られている。
　【０００８】
　尚、前記の紫外線遮蔽材入りのガラスエポキシ樹脂基板以外のものとして、例えば、ガラスポリイミド樹脂基板も勿論適用が可能であるほか、窒化アルミニウム、アルミナ等のセラミックス製の基板、及びアルミニウム、鉄等の金属製の基板を用いてもよい。
　さらに、実施例３に示すように、絶縁基板上には内層回路が形成されていてもよい。
　この絶縁基板の表面を粗化する方法としては、例えば、砥粒を噴射することにより研磨を行うサンドブラストや、表面に砥粒が保持された回転バフによって研磨を行うバフ研磨等が好適である。これら以外の従来の研磨方法であっても、絶縁基板上に所望の粗面を形成することが可能であれば、充分適用することが可能である。
　【０００９】
　このような研磨方法を用いて前記絶縁基板の粗化を行ったとき、その表面粗度（Ｒｍａｘ）はＪＩＳ−Ｂ−０６０１（触針式表面粗さ測定器による表面粗度測定試験）に従って測定される。この場合、前記表面粗度は０．５μｍ〜１０μｍの範囲内になることが望ましく、より好ましくは１．０μｍ〜５．０μｍの範囲内である。
　【００１０】
　この表面粗度の値が０．５μｍ未満であると絶縁基板と接着剤層との問に大きな接触面積を確保することができず、よって、両者間に充分な接合力を付与することができない。また、この表面粗度の値が１０μｍを越えると絶縁基板上の凹凸が大きくなるため、接着剤層を形成したとしても層表面の平滑性に悪影響を及ぼす虞れがある。このように平滑でない接着剤層に導体回路を形成しても剥離が生じる原因となるばかりでなく、電子部品を載置したときに実装不良になり易いため好ましくない。
　【００１１】
　次に、前記絶縁基板と金属製の導体回路との接着性を改善するために、絶縁基板上に塗布される接着剤の組成について詳細に説明する。
　接着剤層を形成するための接着剤は、酸あるいは酸化剤に対して可溶性でありかつ予め硬化処理された耐熱性樹脂微粒子（フィラー樹脂）と、硬化処理することにより酸あるいは酸化剤に対して難溶性になる耐熱性樹脂液（マトリクス樹脂）とからなり、前記微粒子が前記樹脂液中に分散されていると共に、硬化処理によって前記樹脂液が硬化されるものであることが望ましい。また、前記マトリクス樹脂は感光性樹脂であってもよい。
　【００１２】
　前記耐熱性樹脂微粒子としては、例えば、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝縮させて平均粒径２μｍ〜１０μｍの大きさとした凝集粒子、平均粒径２μｍ〜１０μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との粒子混合物、または平均粒径２μｍ〜１０μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末もしくは無機微粉末の何れか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子の中から選択されることが望ましい。
　【００１３】
　特に、前記粒子混合物を耐熱性樹脂微粒子として用いることが好適であり、この樹脂によって形成されるアンカーによれば、より確実なアンカー効果を確保することができる。従って、その上に形成される導体回路等に充分な剥離強度を付与することができる。
　前記接着剤の硬化は、例えば、加熱処理あるいは触媒添加等によって行われる。接着剤層はこの処理によって、酸化剤等に対して難溶性のマトリクス樹脂中に酸化剤等に対して可溶性のフィラー樹脂が分散された状態になる。この状態で、例えばクロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩、オゾン等によって酸化処理を行うと、フィラー樹脂部分のみが選択的に溶解され、マトリクス樹脂表面にはアンカーとしての無数の微細孔が形成される。その結果、接着剤層の表面が粗化される。
　【００１４】
　この微細孔を有する接着剤層表面に対してメッキレジスト若くは導体回路を形成すれば、いわゆるアンカー効果が得られ、この効果によりメッキレジスト及び導体回路が接着剤層から剥離しにくくなる。
　前記の粗化処理の後に、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に従って測定される接着剤層表面の表面粗度（Ｒｍａｘ）が１μｍ〜２０μｍの範囲内になることが望ましい。
　【００１５】
　この表面粗度の値が１μｍ未満であると、導体回路と接着剤層との問に大きな接触面積を確保することができず、この場合、両者問に所望の剥離強度を確保することができない。また、この表面粗度の値が２０μｍを越えると、アンカーが大きくなりすぎて充分なアンカー効果が得られないため、所望の接着強度を確保することができない。上記理由より表面粗度（Ｒｍａｘ）が２μｍ〜１５μｍの範囲内であることがより好ましい。
　【００１６】
　前記フィラー樹脂となる耐熱性樹脂微粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドートリアジン樹脂等の粉末を使用することが好適であり、そのような樹脂微粒子の大きさとしては０．１μｍ〜１０μｍの範囲内であることが望ましい。
　この微粒子の大きさが０．１μｍ未満であると、溶解除去によって形成されるアンカーの大きさが充分でなく、所望のアンカー効果を確保することができない。従って、その上に形成される導体回路等に、充分な剥離強度を付与することが難しくなる。
　【００１７】
　また、この微粒子の大きさ１０μｍを越える場合には、微粒子を溶解除去したときに形成されるアンカーが低密度かつ不均一になり易く、また、アンカーが大きくなりすぎるため充分なアンカー効果が得られず、導体回路に充分な剥離強度を付与することが困難となる。
　前記マトリクス樹脂となる耐熱性樹脂としては、エポキシ樹脂、エポキシ変成ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂及びフェノール樹脂等が使用可能である。また、これらの樹脂に対して感光性を付与させてもよい。この樹脂液に対して上記の樹脂微粒子を所定量配合した後に、ブチルセルソルブ等の溶剤を加えて攪拌することによって、前記樹脂微粒子が均一に分散された接着剤のワニスとすることができる。
　【００１８】
　前記接着剤ワニスを絶縁基材の表面上に塗布する方法としては、ロールコータを用いて塗布することが好適であり、このロールコータを用いた方法によれば前記ワニスを所定の均一性を保ち、かつ所定の厚さに塗布することが可能である。また、このような塗布方法以外にも、例えば、ディップコート法、スプレーコート法、スピナーコート法、カーテンコート法及びスクリーン印刷法等の各種の手段を用いることができる。
　【００１９】
　これらの方法のうち何れかの方法によって接着剤ワニスの塗布を行った場合、前記接着剤層の厚さが１０μｍ〜１００μｍの範囲内になることが望ましい。
　接着剤層の厚さが１０μｍ未満であると、絶縁基板の粗面の状態に影響を受け易く、平滑な接着剤層を形成することができない。また、接着剤層の厚さが１００μｍを越える場合には、配線板を高密度化できないばかりでなく、厚塗りするため量産性の低下、コスト増を招いてしまう。
　【００２０】
　上述した方法によって接着剤ワニスの塗布、硬化及び粗化処理が行われた後、前記接着剤層の粗面にはパラジウムースズコロイド等の触媒核が付与される。この処理によって接着剤の粗面が活性化され、無電解メッキを行った際に金属を容易に析出させることができる。そして、上記処理が行われた表面に対して所望の導体回路パターンを形成するために、導体回路の非形成部分に対応して無電解メッキ用のメッキレジストがラミネートされる。
　【００２１】
　上記のメッキレジストとしては、例えば、感光性のドライフィルム等が好適である。このようなドライフィルムによれば、接着剤層上に微細な導体回路を確実かつ高精度に形成することが可能である。それ故、高密度化、高集積化の要求に対して充分に対応することができる。
　そして、接着剤層表面にラミネートされたメッキレジストを露光した後に、現像を行うことにより、導体回路非形成部分のみをマスクする。この状態で無電解銅メッキ、無電解ニッケルメッキ、無電解スズメッキ、無電解金メッキ及び無電解銀メッキ等を行い、前記触媒核が付与された接着剤層表面の導体回路形成部分に金属を析出させる。この無電解メッキがなされた後に、メッキレジストを除去することによって所望の導体回路パターンが得られる。
　なお、この方法は、フルアディティブ法と呼ばれる。
　また、いわゆるセミアディティブ法を使用してもよい。即ち、接着剤表面全体に無電解メッキ膜を形成した後、メッキレジストを設け、電解メッキを行い、メッキレジストを除去してメッキレジスト下の無電解メッキ膜をエッチングするものである。
　いずれの方法も、無電解メッキによって導体回路を形成する方法である。
　【００２２】
　以上のような方法によれば、基板両面の導体回路がスルーホールによって連結されたプリント配線板等が製造可能であるばかりでなく、スルーホール若くはバイアホールによってより高集積化・高密度化されたビルドアップ多層配線板、多層プリント配線板等も製造できる。また、上記の方法によって得られるプリント配線板では、その表面が粗化されているため、接着剤層との接合性が確保され、接着剤の剥離が生じることはない。
　【００２３】
　【実施例及び比較例】
　以下、本発明を具体化した実施例１、実施例２及び実施例３と、これらの実施例に対する比較例１及び比較例２とについて図面に基づき詳細に説明する。
〔実施例１〕
　実施例１はアディティブ法によって単層のプリント配線板を製造するものである。以下に製造工程（１）〜（５）について、図１（ａ）〜（ｆ）に基づき説明する。
　【００２４】
　工程（１）：実施例１では絶縁基板１としてＦＲ−４グレードの絶縁基板ＬＥ−６７Ｎ，Ｗタイプ（日立化成工業製）を使用した。この基板１に対して石川表記製、高精度ジェットスクラブ研磨機ＩＪＳ−６００を用いて基板１の表面研磨を行い、表面粗度が７μｍの粗面２を得た。面粗度の測定は接針式の面粗度計（東京精密サーフコム４７０Ａ）を用い、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に従い測定した（図１（ａ）参照）。このとき、研磨剤の吐出圧を１．８ｋｇ／ｃｍ２に設定し、ラインスピード（基板搬送速度）を２ｍ／ｍｉｎに設定した。
　【００２５】
　工程（２）：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名、Ｅ−１５４）６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名、Ｅ−１００１）４０重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名、２Ｐ４ＭＨＺ）４重量部、エポキシ樹脂微粉末（東レ製）粒径５．５μｍのもの１０重量部、及び粒径０．５μｍのもの２５重量部を配合し、三本ロールにて混練すると共にブチルセロソルブアセテートを適量添加して接着剤のワニスを作成した。
　【００２６】
　工程（３）：前記絶縁基板１上に上記接着剤のワニスをロールコータを用いて塗布した後に、１００℃で１時間及び１５０℃で５時間乾燥硬化して、厚さ５０μｍの接着剤層３を形成した（図１（ｂ）参照）。
　工程（４）：次に、クロム酸に１０分間浸漬することによりエポキシ樹脂微粉末を溶解除去して、接着剤層３の表面を粗面４とした（図１（ｃ）参照）。そして、中和後に水洗してクロム酸を除去した。
　【００２７】
　工程（５）：市販のパラジウムースズコロイド触媒に浸漬して前記粗面４を活性化し、触媒核層５を形成した。続いて、１２０℃、３０分の熱処理後、ドライフィルムフォトレジストをラミネートすると共に、露光現像を行ってメッキレジスト層６を形成した（図１（ｄ）参照）。そして、表１に示す無電解銅メッキ液に１５時間浸漬して、厚さ約３５μｍの導体回路７を形成した（図１（ｅ）参照）。そして、メッキレジスト層６を除去した後、基板１を酒石酸と塩酸との混合溶液（酒石酸５〜１００ｇ／１，３５％塩酸２００〜３５０ｍＩ／１）に浸漬し、被導体形成部分の触媒を除去してプリント配線板を製造した（図１（ｆ）参照）。
〔実施例２〕
　次に、ビルドアップ法による実施例２の多層プリント配線板の製造工程（１）〜（５）について、図２（ａ）〜（ｆ）に基づき説明する。
　【００２８】
　工程（１）：実施例２では前記実施例１で用いた絶縁基板１１を使用した。この基板１１に対して石川表記製のオシュレーション研磨機ＩＯＰ−６００を用いて表面研磨を行い、表面粗度が２μｍの粗面１２を得た。このとき、回転数を２０００ｒ．ｐ．ｍ．に、ラインスピード（基板搬送速度）を２ｍ／ｍｉｎ．に、オシュレーション回数を５７５回／ｍｉｎ．にそれぞれ設定した。
　【００２９】
　そして、実施例１の工程（２）〜（５）に従ってアディティブ法を基板１１に適用し、絶縁基板１１、接着剤層１３、粗面１２，１４、触媒核層１５及び内層回路１６を備える配線板１０を形成した（図２（ａ）参照）。
　工程（２）：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名、エピコート１８０Ｓ）の５０％アクリル化物６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名、Ｅ−１００１）４０重量部、ジアリルテレフタレート１５重量部、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパノン−１（チバ・ガイギー製、イルガキュアー９０７）４重量部、イミダゾール（四国化成製、商品名、２Ｐ４ＭＨＺ）４重量部、エポキシ樹脂微粉末（東レ製、粒径０．５μｍ）５０重量部を配合し、ブチルセロソルブを適量添加しながらホモディスパー攪拌機で攪拌して接着剤のワニスを作成した。
　【００３０】
　工程（３）：内層回路１６に対してロールコータを用いて上記の接着剤ワニスを塗布し、１００℃で１時間乾燥硬化して、厚さ５０μｍの感光性接着剤層１７を形成した（図２（ｂ）参照）。
　工程（４）：次に、前記工程（３）の処理を施した配線板１０に直径１００μｍの黒円及び、打ち抜き切断部位が黒く印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯により５００ｍｊ／ｃｍ２で露光した。これをクロロセン溶液で超音波現像処理することにより、配線板１０上に直径１００μｍのバイアホールとなる開口１８を形成した（図２（ｃ）参照）。
　【００３１】
　次いで、前記配線板１０を超高圧水銀灯により約３０００ｍｊ／ｃｍ２で露光し、更に１００℃で１時間、その後１５０℃で３時間加熱処理することによりフォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた開口１８を有する層間絶縁層２１を形成した。
　そして、クロム酸に１０分間浸漬することにより層間絶縁層２１表面を粗面１９にかえ、中和後に水洗してクロム酸を除去した（図２（ｄ）参照）。
　【００３２】
　工程（５）：市販のパラジウム−スズコロイド触媒に浸漬して触媒核層２２を形成して、窒素雰囲気下、１２０℃、３０分で熱処理を行った。そして、ドライフィルムフォトレジスト２０をラミネートした後に露光現像を行った（図２（ｅ）参照）。その後、以下に示す表１の組成の無電解銅メッキ液に１５時間浸漬し、外層回路２３として約３５μｍの銅メッキ層を形成した後（図２（ｆ）参照）、メッキレジストを除去し、バイアホールを備える多層プリント配線板を製造した。
　【００３３】
　【表１】
　【００３４】
〔実施例３〕
　実施例３は前記実施例１及び実施例２と異なる研磨方法が採用されるビルドアップ式の多層プリント配線板であり、その製造方法について図３（ａ）〜（ｄ）に基づき説明する。
　工程：実施例３では、基板３１上に銅層３２が形成されたＦＲ−４グレードの銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業製）を使用した（図３（ａ）参照）。そして、前記銅層３２に対し常法によってエッチング処理を施し、内層回路３３を形成した（図３（ｂ）参照）。
　【００３５】
　その後、高精度ジェットスクラブ研磨機を用いて前記実施例１の工程（１）と同様の方法にて表面研磨を行い、前記基板３１表面を表面粗度が５μｍの粗面３４に変えた（図３（ｃ）参照）。そして、内層回路３３の表面を粗面３５に変えるために、内層回路３３表面を酸化した後に再びその表面を還元する、いわゆる黒化還元処理を行った（図３（ｄ）参照）。内層回路３３の表面粗度は３μｍ（１μｍ〜５μｍが好適範囲）であった。
　【００３６】
　この後、実施例２の工程（２）〜工程（５）に従い、ビルドアップ法によってバイアホールを備えた多層プリント配線板を製造した。
　前記実施例１〜実施例３に対する比較例として、基板表面に粗化処理を行わないプリント配線板を製造した。以下に、比較例１及び比較例２の製造工程について説明する。
〔比較例１〕
　前記実施例１で用いた絶縁基板に表面研磨を施さない状態で、その表面粗度を測定したところ０．４μｍであった。その後、この基板を用い、前記実施例１の工程（２）〜工程（５）の手順に従い、同様の方法にて単層のプリント配線板を製造した。
〔比較例２〕
　比較例２として、実施例３で使用したものと同じ銅張積層板を使用した。そして、常法によりエッチング処理を施し、内層回路を形成した。その後前記実施例１の表面研磨を行うことなく前記の黒化還元処理を行って、内層回路を表面粗度が７μｍの粗面３５に変えた。この後、実施例２の工程（２）〜工程（５）に従いビルドアップ法によって、バイアホールを備えた多層プリント配線板を製造した。
　【００３７】
　以上の方法によって製造された実施例１，２，３及び比較例１，２の各プリント配線板における絶縁基板と接着剤層との問の接合状態を比較評価するために、ハンダ耐熱性試験及び気相ヒートサイクル試験を行った。
　ハンダ耐熱性試験では、各プリント配線板を２６０℃のハンダ中に１５秒間浸漬することにより絶縁基板と接着剤層との間の接合状態を調査した。表２に示すように、各実施例１，２，３では絶縁基板と接着剤層との間に剥離が全く見られず、接着剤層の接合状態は良好であった。これに対して、比較例１では絶縁基板と接着剤層との間に部分的に剥離が見られ、また、比較例２では両者間に全体的に剥離が見られた。
　【００３８】
　また、気相ヒートサイクル試験では、気相における加熱・冷却のサイクル（−６５℃から１２５℃まで）を１０００回繰り返した後に、絶縁基板と接着剤層との間の接合状態を調査した。その結果も前記ハンダ耐熱性試験と同様であり、各実施例１，２，３では表２に示すように、絶縁基板と接着剤層との間に剥離が全く見られなかった。それに対して、比較例１及び比較例２では両者間に部分的、全体的に剥離が見られた。
　【００３９】
　【表２】
　【００４０】
　尚、表中における○印は絶縁基板と接着剤層との間に剥離が全く見られない状態を、△印は絶縁基板と接着剤層との間に部分的に剥離が見られる状態を、×印は絶縁基板と接着剤層との間に全体的に剥離が見られる状態をそれぞれ示している。
　以上の結果によると、前記実施例１，２，３のように基板表面に対して粗化処理を行うことで、粗化処理を行わない場合よりも接着剤層と絶縁基板との間に大きな接触面積を確保することができる。そのため、両者間の接合性が改善され、両者の界面にて剥離が生じることが効果的に防止される。
　【００４１】
　【発明の効果】
　以上詳述したように、本発明のプリント配線板によれば、絶縁基板とその上に塗布形成される接着剤層との問の接合性が向上することにより、導体回路に剥離が生じにくくなるという優れた効果を奏する。
特に、気相ヒートサイクル試験で加熱・冷却のサイクルを繰り返した後でも、絶縁基板と接着剤層との間に剥離が全く見られない。
【図面の簡単な説明】
　【図１】（ａ）〜（ｆ）は実施例１のプリント配線板の製造工程を示す概略図である。
　【図２】（ａ）〜（ｆ）は実施例２のプリント配線板の製造工程を示す概略図である。
　【図３】（ａ）〜（ｄ）は実施例３のプリント配線板の製造工程を示す概略図である。
　【符号の説明】
　
１７　感光性接着剤層、１８　バイアホールとなる開口、２３　外層回路、３１　銅張積層板の基板、３２　銅張積層板の銅層、３３　内層回路。