(57)【要約】      （修正有）【課題】ＬＥＤ基板ヒートシンク構造とその構造を含むＬＥＤ灯管を提供する。【解決手段】ＬＥＤ基板ヒートシンク構造と該構造を含むＬＥＤ灯管１は、複数の溶接点１２を敷設したＬＥＤ基板１０を含み、ＬＥＤ基板の溶接点上にナノメートル粉末および粘着剤を含む塗布層３０を塗布し、塗布層を有するＬＥＤを灯管中に収容し、塗布層が高い放射率、耐温性、且つ、絶縁性等の特性を有することにより、該ＬＥＤ基板が発生する熱の排除を加速し、また、塗布層が溶接点表面と空気の接触する面積を増加でき、ＬＥＤ基板のヒートシンク面積１０２を拡大し、排熱を加速する。【選択図】図４
0003147313.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
複数の溶接点を敷設したＬＥＤ基板を含み、該ＬＥＤの該溶接点上に塗布層を塗布し、該塗布層がナノメートル粉末及び粘着剤を含むことを特徴とするＬＥＤ基板ヒートシンク構造。
【請求項２】
前記ナノメートル粉末が熱輻射ナノメートル粉末であり、それがナノメートル粘土、ナノメートル二酸化シリコン及び遠赤外線セラミックの混合焼結物またはその混合物であることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造。
【請求項３】
前記塗布層の厚さが１０マイクロメートル〜２５マイクロメートルの間であることを特徴とする請求項２記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造。
【請求項４】
前記ナノメートル粉末が窒化ボロン粉末であることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造。
【請求項５】
前記塗布層の厚さが１０マイクロメートル〜３０マイクロメートルの間であることを特徴とする請求項４記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造。
【請求項６】
前記粘着剤がポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造。
【請求項７】
前記粘着剤がアクリル樹脂であることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造。
【請求項８】
前記粘着剤がポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造。
【請求項９】
前記塗布層が７０〜８０％重量のナノメートル粉末及び１０〜２０％重量の粘着剤を含むことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造。
【請求項１０】
照射面とヒートシンク面を有し、複数の溶接点を設け、該照射面が複数のＬＥＤを設けるＬＥＤを基板と、
該溶接点上に塗布され、ナノメートル粉末と粘着剤を含む塗布層と、
該ＬＥＤ基板を収容し、左右二側の該ＬＥＤ基板のヒートシンク面に相対する管壁上にそれぞれ複数のヒートシンク孔を設ける管体と、
を含むことを特徴とするＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管。
【請求項１１】
前記ナノメートル粉末が熱輻射ナノメートル粉末であり、それがナノメートル粘土、ナノメートル二酸化シリコン及び遠赤外線セラミックの混合焼結物またはその混合物であることを特徴とする請求項１０記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管。
【請求項１２】
前記塗布層の厚さが１０マイクロメートル〜２５マイクロメートルの間であることを特徴とする請求項１１記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管。
【請求項１３】
前記ナノメートル粉末が窒化ボロン粉末であることを特徴とする請求項１０記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管。
【請求項１４】
前記塗布層の厚さが１０マイクロメートル〜３０マイクロメートルの間であることを特徴とする請求項１３記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管。
【請求項１５】
前記粘着剤がポリイミド樹脂である請求項１０記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管。
【請求項１６】
前記粘着剤がアクリル樹脂であることを特徴とする請求項１０記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管。
【請求項１７】
前記粘着剤がポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項１０記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管。
【請求項１８】
前記塗布層が７０〜８０％重量のナノメートル粉末及び１０〜２０％重量の粘着剤を含むことを特徴とする請求項１０記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、基板のヒートシンク構造に関し、特に、ＬＥＤ灯管の基板ヒートシンク構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Light Emitting Diode, LED）は、低エネルギー消耗、省電力、使用寿命が長い、体積が小さい、反応が速い等の利点を有するので、既に従来の電球に取って代わり、各種の発光装置中に応用され、例えば、ＬＥＤ灯管は、そのうちの１つである。
【０００３】
ＬＥＤを一般の灯管に応用する構造方式は、図１に示すように、透光管体１０ａ内に回路板２０ａを設け、回路板２０ａ上に複数のＬＥＤ灯３０ａを敷設し、透光管体１０ａの２つの末端に金属を有する導電接続スリーブ４０ａを套設し、導電接続スリーブ４０ａ上に導電端子４０１ａを設け、ＬＥＤ灯管は二側の導電端子４０１ａを介して、灯ソケットに挿入設置され、その電源をオンにし、ＬＥＤ灯３０ａを発光させる。
【特許文献１】特開２００６−２１６２９６号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
上記ＬＥＤ灯管中、該ＬＥＤ灯３０ａは、小さい電量のみを必要とし、発光できるが、同時に、高熱を発生し、該回路板２０ａが高温を発生する現象を起こし、該回路板２０ａ上の高熱を効率的に随時散逸することができなければ、該回路板２０ａ上の電子部材を高熱により損傷させ、修理及び使用コストの増加を招く。
【０００５】
本考案の課題は、上記の不都合に鑑みてなされたもので、ＬＥＤ基板の塗布層が高い放射率（高輻射性）、耐温性、且つ、絶縁性等の特性を有することにより、該ＬＥＤ基板が発生する熱の排除を加速するＬＥＤ基板ヒートシンク構造を提供することにある。
【０００６】
本考案のもう１つの課題は、ＬＥＤ基板の塗布層が溶接点表面と空気の接触する面積を増加することができ、ＬＥＤ基板のヒートシンク面積を大きくし、排熱に有利であるＬＥＤ基板ヒートシンク構造を提供することにある。
【０００７】
本考案の更にもう１つの課題は、ＬＥＤ基板の塗布層が防水性を有し、外部の水気が該ＬＥＤ基板表面に付着する時、該ＬＥＤ基板の回路に短絡が発生することを防止でき、また、抗酸化、耐強酸、耐強アルカリ等の特性を有し、耐久性を増加し、ＬＥＤ基板の使用寿命を延長できるＬＥＤ基板ヒートシンク構造を提供することにある。
【０００８】
本考案の更にもう１つの課題は、ＬＥＤ灯管内の熱気を迅速に排出し、ヒートシンク効率を効果的に向上させ、ＬＥＤ灯の発光効率を維持し、ＬＥＤの使用寿命を増加し、修理及び使用コストを減少させ、実用性と便利性を増進するＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決する為、本考案は、複数の溶接点を敷設したＬＥＤ基板を含み、該ＬＥＤ基板は、該溶接点上に塗布層を設け、該塗布層がナノメートル粉末及び粘着剤を含む。
【００１０】
また、本考案が提供するＬＥＤ灯管は、照射面とヒートシンク面を有し、複数の溶接点を設け、該照射面が複数のＬＥＤを設けるＬＥＤを基板と、該溶接点上に塗布され、ナノメートル粉末と粘着剤を含む塗布層と、該ＬＥＤ基板を収容し、左右二側の該ＬＥＤ基板のヒートシンク面に相対する管壁上にそれぞれ複数のヒートシンク孔を設ける管体とを含むＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含む。
【考案の効果】
【００１１】
本考案の構成によれば、ＬＥＤ基板ヒートシンク構造及び該構造を含むＬＥＤ灯管は、該塗布層３０が高い放射率（高輻射性）、耐温性、絶縁性を有することによって、該ＬＥＤ基板１０が発生する熱を迅速に排除できる。また、該塗布層３０が該ＬＥＤ基板１０の溶接点１２表面と空気の接触する面積を増加でき、該ＬＥＤ基板１０のヒートシンク面積を拡大し、排熱を加速させ、該塗布層３０が防水、抗酸化、耐強酸および強アルカリ等の特性を有するので、耐久性を増加し、ＬＥＤ基板１０の使用寿命を延長することができ、使用上の便利性と実用性を増加することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１２】
本考案の特徴、技術手段および達成する具体的機能、目的を更に理解させる為、具体的な実施例を挙げ、図面、符号を併せて詳細に説明する。
【００１３】
図２は、本考案の実施例のＬＥＤ基板ヒートシンク構造の立体概観図である。本考案が提供するＬＥＤ基板ヒートシンク構造は、照射面１０１とヒートシンク面１０２を備えるＬＥＤ基板１０と、該ＬＥＤ基板１０と電気接続し、該ＬＥＤ基板１０の照射面１０１上に間隔を置いて配列される複数のＬＥＤ灯２０と、を含み、該ＬＥＤ基板１０の該ヒートシンク面１０２上に回路１１と複数の溶接点１２を敷設し、且つ、該ＬＥＤ基板１０が該溶接点１２上にナノメートル粉末と粘着剤を含む塗布層３０を設ける。
【００１４】
該塗布層３０は、７０％〜８０％の重量のナノメートル粉末と１０％〜２０％の重量の粘着剤を含み、該ナノメートル粉末は、熱輻射ナノメートル微小粉であることができ、それは、高放射率のナノメートル粘土、ナノメートル二酸化シリコン、遠赤外線セラミック粉末(ZrSiO4,Al2O3,TiO2,(Ce,La,Nd)PO4の混合焼結物）またはその混合物であることができ、少しの溶剤（１０％〜１５％重量）を加え、粘着剤を混合し、該粘着剤は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂またはポリエステル樹脂のうちの１つであり、該粘着剤は、極めて高い耐熱性（≧２５０℃）と輻射性、熔化し難さ、耐衝撃、耐磨耗性を有し、且つ、介電性質が良好であり、線膨張係数が小さい等の特性を有し、該粘着剤は、該熱輻射ナノメートル粉末を混合させ、塗布層３０（厚さの好適値は、１０マイクロメートル〜３０マイクロメートルの間である）を形成し、該塗布層３０は、ナノメートル級の輻射塗料であり、該ＬＥＤ基板１０表面の輻射係数を向上させ、高いヒートシンク効率を有すると同時に、防水性を有することもでき、外部の水気が該ＬＥＤ基板１０表面に付着する時、該ＬＥＤ基板１０の回路１１が短絡現象を発生することを防止でき、該塗布層３０の耐温性、強度、耐久性、美観を兼ね備え、需要に適合することができる。
【００１５】
または、前記ナノメートル粉末は、窒化ボロン粉末であり、水性または油性分散した脱膜剤（約１０％〜２０％重量）を加え、上記構造中のような粘着剤を混合し、もう１つの塗布層３０（その厚さの好適値は、１０マイクロメートル〜２５マイクロメートルの間である）を形成し、該窒化ボロン粉末が無機粉末であるので、優越な付着性とナノ化学の安定性を有し、同時に極めて良好な絶縁導熱材料を有し、耐高温、無汚染の粘着剤を混合し、塗布層３０に高ヒートシンク、高輻射性、耐高温、耐強酸、耐強アルカリ性を持たせ、絶縁であるだけでなく、抗酸化であることができる。従って、該ＬＥＤ基板１０表面にヒートシンク効率を持たせ、且つ、該溶接１２と空気の接触面を増加することができ、迅速な冷却に有利であり、極めて良好な基板ヒートシンク材料である。
【００１６】
図３は、本考案のＬＥＤ灯管のＬＥＤ基板ヒートシンク構造の局部断面図である。該ＬＥＤ基板１０の照射面１０１上に固定設置するＬＥＤ灯２０が発光結晶粒子２１および複数の導電ピン２２を含み、該発光結晶粒子２１と該導電ピン２２を被覆する透光レンズ２３を被せ合わせ、該導電ピン２２が該ＬＥＤ基板１０に穿合され、且つ、該ＬＥＤ基板１０のもう一側（ヒートシンク面１０２）上に複数の溶接点１２を形成し、そのうち、該溶接点１２上に塗布層３０を塗布する。
【００１７】
図４、図５は、本考案のＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管の立体外観説明図及び使用説明図である。該ＬＥＤ灯管１は、透光性を有するプラスチックから構成される管体４０を含み、該ＬＥＤ基板１０は、照射面１０１とヒートシンク面１０２を有し、且つ、複数の溶接点１２を敷設し、該溶接点１２上に塗布層３０を塗布し、該ＬＥＤ基板１０は、該管体４０内に収容され、該管体４０の２つの末端に導電端子４２を凸設し、該ＬＥＤ基板ヒートシンク構造を有するＬＥＤ灯管１を完成する。また、本実施例中、該管体４０左右二側の該ＬＥＤ基板１０のヒートシンク面１０２に相対する管壁上にそれぞれ複数のヒートシンク孔４１を設け、実際の実施時、該管体４０中間は、該ＬＥＤ基板１０のヒートシンク面１０２に相対する管壁上に複数のヒートシンク孔４１を設けることもできる。
【００１８】
前記ＬＥＤ灯管１は、灯ソケット５０内に装着され、該灯ソケット５０内に挿入ソケット５１を設け、該管体４０二端の導電端子４２は、それぞれ該挿入ソケット５１中に挿入され、電源をオンとし、ＬＥＤ基板１０の照射面１０１に設けるＬＥＤ灯２０を発光させ、一定時間使用後、該ＬＥＤ灯２０が発生する熱は、ＬＥＤ基板１０のヒートシンク面１０２から散逸され、管体４０内に集中し、該溶接点１２上に塗布層３０を塗布するので、該塗布層３０が熱の輻射速度を加速し、且つ、該溶接点１２と空気の接触面積を増加でき、大幅なヒートシンクをすることができ、該ＬＥＤ基板１０の念を該管体４０内に迅速に散逸し、この時、外部の空気は、管体４０の一側のヒートシンク孔４１から管体４０内に進入し、管体４０内の熱量を吸収し、管体４０内壁に沿って流動し、受熱後の空気が管体４０のもう一側のヒートシンク孔４１から散逸され、管体４０内の熱量を持ち去る。また、該管体４０中間にもヒートシンク孔４１を設ける時、外部の空気が管体４０中間のヒートシンク孔４１から管体４０内に進入し管体４０内の熱量を吸収でき、受熱後の空気が管体４０二側のヒートシンク孔４１から散逸される。
【００１９】
なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】従来のＬＥＤ灯管の説明図である。
【図２】本考案の実施例のＬＥＤ基板ヒートシンク構造の立体外観図である。
【図３】本考案の実施例のＬＥＤ基板ヒートシンク構造の局部断面図である。
【図４】本考案の実施例ＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管の立体外観図である。
【図５】本考案の実施例のＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管の使用説明図である。
【符号の説明】
【００２１】
１０ａ  透光管体
２０ａ  回路板
３０ａ  ＬＥＤ灯
４０ａ  導電接続スリーブ
４０１ａ  導電端子
１  ＬＥＤ灯管
１０  ＬＥＤ基板
１０１  照射面
１０２  ヒートシンク面
１１  回路
１２  溶接点
２０  ＬＥＤ灯
２１  発光結晶粒子
２２  導電ピン
２３  透光レンズ
３０  塗布層
４０  管体
４１  ヒートシンク孔
４２  導電端子
５０  灯ソケット
５１  挿入ソケット
【図１】
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【図２】
0003147313.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
0003147313.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月21日(2008.10.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
複数の溶接点を敷設したＬＥＤ基板を含み、該ＬＥＤ基板の該溶接点上に塗布層を塗布し、該塗布層がナノメートル粉末及び粘着剤を含むことを特徴とするＬＥＤ基板ヒートシンク構造。
【請求項２】
前記ナノメートル粉末が熱輻射ナノメートル粉末であり、それがナノメートル粘土、ナノメートル二酸化シリコン及び遠赤外線セラミックの混合焼結物またはその混合物であることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造。
【請求項３】
前記塗布層の厚さが１０マイクロメートル〜２５マイクロメートルの間であることを特徴とする請求項２記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造。
【請求項４】
前記ナノメートル粉末が窒化ボロン粉末であることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造。
【請求項５】
前記塗布層の厚さが１０マイクロメートル〜３０マイクロメートルの間であることを特徴とする請求項４記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造。
【請求項６】
前記粘着剤がポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造。
【請求項７】
前記粘着剤がアクリル樹脂であることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造。
【請求項８】
前記粘着剤がポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造。
【請求項９】
前記塗布層が７０〜８０％重量のナノメートル粉末及び１０〜２０％重量の粘着剤を含むことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造。
【請求項１０】
照射面とヒートシンク面を有し、複数の溶接点を設け、該照射面に複数のＬＥＤを設けたＬＥＤ基板と、
該溶接点上に塗布され、ナノメートル粉末と粘着剤を含む塗布層と、
該ＬＥＤ基板を収容し、左右二側の該ＬＥＤ基板のヒートシンク面に相対する管壁上にそれぞれ複数のヒートシンク孔を設ける管体と、
を含むことを特徴とするＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管。
【請求項１１】
前記ナノメートル粉末が熱輻射ナノメートル粉末であり、それがナノメートル粘土、ナノメートル二酸化シリコン及び遠赤外線セラミックの混合焼結物またはその混合物であることを特徴とする請求項１０記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管。
【請求項１２】
前記塗布層の厚さが１０マイクロメートル〜２５マイクロメートルの間であることを特徴とする請求項１１記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管。
【請求項１３】
前記ナノメートル粉末が窒化ボロン粉末であることを特徴とする請求項１０記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管。
【請求項１４】
前記塗布層の厚さが１０マイクロメートル〜３０マイクロメートルの間であることを特徴とする請求項１３記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管。
【請求項１５】
前記粘着剤がポリイミド樹脂である請求項１０記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管。
【請求項１６】
前記粘着剤がアクリル樹脂であることを特徴とする請求項１０記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管。
【請求項１７】
前記粘着剤がポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項１０記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管。
【請求項１８】
前記塗布層が７０〜８０％重量のナノメートル粉末及び１０〜２０％重量の粘着剤を含むことを特徴とする請求項１０記載のＬＥＤ基板ヒートシンク構造を含むＬＥＤ灯管。