(57)【要約】      （修正有）【課題】高い信頼性を持ち、低コストである電子記憶装置パッケージを提供する。【解決手段】電子記憶装置パッケージは、基板と、複数の受動電子成分と、コントローラダイと、メモリダイと、コネクターと、ケースとを含む。電子部品、コントローラダイおよびメモリダイは、基板の上部表面に取り付けられ、上部表面上で形成されたコネクティング回路に電気的に接続される。さらに、電子部品、コネクティング回路、コントローラダイおよびメモリダイは、絶縁材料によってカプセルに入れられる。コネクターの端子は、基板の下部表面上に形成されたコンタクトに取り付けられている。特に、基板とコネクターは、ケース上で超音波溶接処理を行なうことによりケース内に固着される。【選択図】図２
0003145045.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
上部表面と、前記上部表面の反対側の下部表面と、前記上部表面上で形成されたコネクティング回路と、前記下部表面上で形成され電気的に前記コネクティング回路に接続された複数のコンタクトとを有する基板と、
前記基板の前記上部表面に取り付けられ前記コネクティング回路に電気的に接続された複数の受動電子成分と、
前記基板の前記上部表面に取り付けられ前記コネクティング回路に電気的に接続されたコントローラダイと、
前記基板の前記上部表面に取り付けられ前記コネクティング回路に電気的に接続された少なくとも１つのメモリダイであって、前記受動電子成分と、前記コネクティング回路と、前記コントローラダイと、少なくとも１つの前記メモリダイとが絶縁材料内のカプセルに入れられた前記少なくとも１つのメモリダイと、
第１の側面およびその第１の側面の反対側に第２の側面を限定するコネクターであって、前記コネクターは各々前記コンタクトの１つに対応している複数の端子を有しており、前記各第１の側面の端子の１つの端が前記１つのコンタクトに取り付けられており、第２の側面に向かう前記各端子のもう１つの端が外部の電気的接続を供給する、前記コネクターと、
前記基板と前記コネクターをカバーするためのケースであって、前記コネクターの前記第２の側面が露出した前記ケースと
を備えることを特徴とする電子記憶装置パッケージ。
【請求項２】
前記ケースは、上方部と、前記上方部に対応する下方部を含み、前記上方部および前記下方部は、前記基板と前記コネクターが前記上方部と前記下方部によって限定された前記空胴内に搭載されるように、互いに当該結合することを特徴とする請求項１に記載の電子記憶装置パッケージ。
【請求項３】
前記上方部と前記下方部とは、プラスチックで作られていることを特徴とする請求項２に記載の電子記憶装置パッケージ。
【請求項４】
前記上方部と前記下方部とは、超音波溶接処理により互いに結合することを特徴とする請求項２に記載の電子記憶装置パッケージ。
【請求項５】
前記基板は、プリント回路板であることを特徴とする請求項１に記載の電子記憶装置パッケージ。
【請求項６】
前記電子記憶装置パッケージは、ＣＦカードまたは持ち運び可能なハードドライブとして実施されることを特徴とする請求項１に記載の電子記憶装置パッケージ。
【請求項７】
前記持ち運び可能なハードドライブは、マイクロドライブまたはソリッドステートドライブであることを特徴とする請求項６に記載の電子記憶装置パッケージ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電子記憶装置パッケージに関し、特に高信頼および低パッケージングコストの電子記憶装置パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＣ、携帯電話、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラおよびＰＤＡなどのような電子装置のホット販売、およびデジタルマルチメディア業界の成長により、電子記憶装置（例えばハードドライブ、メモリーカード）の需要は大規模に増加している。例えば、ハードドライブは、ソリッドステートドライブまたはマイクロドライブを表すことができる。
【０００３】
メモリーカードは軽量の電子記憶装置である。技術の発展や各種用途に基づいて、セキュアデジタルカード（ＳＤカード）、ミニＳＤカード、マイクロＳＤカード、マルチメディアカード（ＭＭＣ）、コンパクトフラッシュ（登録商標）カード（ＣＦカード）などのような、特定のサイズ、外観および仕様のメモリーカードが提供されている。
【０００４】
ＣＦカード、ソリッドステートドライブおよびマイクロドライブに関しては、コントローラダイおよびメモリダイが両方ともあらかじめパッケージにされ、次に、表面実装技術（ＳＭＴ）によってパッケージ基板に取り付けられる。しかしながら、この種のパッケージ化は、実際に多くのコストがかかる。パッケージにされたコントローラダイおよびメモリダイがパッケージ基板に取り付けられた後、パッケージ基板は保護ケースの内部で固着される。
【０００５】
具体的には、従来のＣＦカードおよびマイクロのドライブの各々は、締め付ける方法によって組み立てられる鉄製のケースを利用する。従って、鉄製のケースは締め付ける方法によりそれほどコンパクトでなく、環境因子によって容易に影響される。結果的に、従来のＣＦカードは、より厳密な信頼度試験に合格することができない。また、従来のＣＦカードは、冷所または深海において作動することができず、それは熟練した写真家を悩ます。さらに、多くの労働時間およびマンパワーにより鉄製のケースを組み立てるコストを浪費する。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本考案の主要な範囲は、上述の問題を解決するために電子記憶装置パッケージを供給することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案の１つの範囲は、電子記憶装置パッケージを供給することである。本考案による実施例において、電子記憶装置パッケージは、基板と、複数の受動電子成分と、コントローラダイと、少なくとも１つのメモリダイと、コネクターと、ケースとを含む。
【０００８】
基板は、上部表面と、上部表面の反対側の下部表面と、上部表面上に形成されたコネクティング回路と、下部表面上で形成され電気的にコネクティング回路に接続された複数コンタクトとを有する。複数の受動電子成分、コントローラダイおよび少なくとも１つのメモリダイは、すべて、基板の上部表面に取り付けられ、そのすべてはコネクティング回路に電気的に接続される。さらに、複数の受動電子成分、コネクティング回路、コントローラダイおよび少なくとも１つのメモリダイは、絶縁材料内のカプセルに入れられる。
【０００９】
コネクターは、第１の側面およびその第１の側面の反対側の第２の側面を限定する。コネクターは、複数の端子を有しており、各端子は、コンタクトの１つに対応している。第１の側面の各端子の１つの端は、その対応するコンタクトに取り付けられており、第２の側面に向かう前記各端子のもう１つの端は外部の電気的接続を供給する。基板とコネクターは、コネクターの第２の側面が露出されるように、ケースの内部にマウントされる。
【００１０】
本考案の利点および精神は、添付された図面と共に以下の詳説によって理解されてもよい。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】
本考案の１つの範囲は、電子記憶装置パッケージを供給することである。さらに、本考案による電子記憶装置パッケージは、ＣＦカード、マイクロのドライブまたはソリッドステートドライブとして実施することができる。
【００１２】
図１Ａおよび図１Ｂを参照されたい。図１Ａは、本考案による電子記憶装置パッケージの基板１０の平面図である。図１Ｂは、本考案による電子記憶装置パッケージの基板１０の下面図である。
【００１３】
図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、電子記憶装置パッケージは、基板１０と、複数の受動電子成分１２と、コントローラダイ１４と、メモリダイ１６とを含む。実用化において、基板１０はプリント回路板になりえる。データ保存記憶装置に対する能力を増加させるために、本考案による電子記憶装置パッケージは、複数のメモリダイ１６を含むことができる。１つの実施例において、複数のメモリダイ１６は、積み重ねられ、互いに電気的に通信状態にある。
【００１４】
基板１０は、コネクティング回路が形成される上部表面１００を有する。基板１０は、また上部表面１００の反対側の下部表面１０２を有しており、複数のコンタクト１０４は、基板１０の下部表面１０２上で形成され、コネクティング回路に電気的に接続される。
【００１５】
複数の受動電子成分１２は、抵抗器、コンデンサ、誘導子および発振器などを含むことができる。１つの実施例において、受動電子成分１２は、基板１０の上部表面１００に取り付けられて、電気的にＳＭＴによってコネクティング回路に接続することができる。
【００１６】
コントローラダイ１４およびメモリダイ１６は、基板１０の上部表面１００に取り付けられ、コネクティング回路に電気的に接続される。１つの実施例において、コントローラダイ１４およびメモリダイ１６は、銀のエポキシによって基板１０の上部表面１００に取り付けられて、次に、電気的にコネクティング回路に結び付けるワイヤボンディングによって、あらかじめ基板１０の上部表面１００に配置されて、ボンディングパッドに接続することができる。
【００１７】
図２を参照されたい。図２は、本考案による電子記憶装置パッケージの基板１０の断面図である。図２に示されるように、複数の受動電子成分１２、コネクティング回路、コントローラダイ１４およびメモリダイ１６は、絶縁材料１８内のカプセルに入れられる。実用化において、絶縁材料１８はエポキシ樹脂でありえる。絶縁材の供給に加えて、絶縁材料１８は、また、通常動作を維持するために、受動電子成分１２、コントローラダイ１４およびメモリダイ１６上で、環境因子（例えば、水侵入、温度差）の影響を低減することができる。
【００１８】
基板１０の上部表面１００上のそれらのアタッチメントに先立って、コントローラダイ１４およびメモリダイ１６をパッケージ化する必要はないので、多くのパッケージングコストを下げることができる。その上、本考案のパッケージングによってより高い移動性を有する持ち運び可能なドライブとして、従来のソリッドステートドライブを構成することができることは、注目される。
【００１９】
図３Ａから図３Ｃを参照されたい。本考案による電子記憶装置パッケージは、また、コネクター２０を含む。コネクター２０は、第１の側面およびその第１の側面の反対側に第２の側面を限定する。コネクター２０は、複数の端子２００および複数の挿入孔２０２（図４Ｂを参照）を含み、各端子２００は、１つの挿入孔２０２で固着することができる。さらに、各端子２００は、基板１０の下部表面１０２上で形成されたコンタクト１０４の１つに対応している。図３Ａの中で示されるように、コネクター２０の第１の側の各端子２００の１つの端は、その対応するコンタクト１０４上で取り付けられるべき前記１つの挿入孔２０２から外へわたり、コネクター２０の第２の側面に向かう各端子２００の前記もう１つの端が、前記１つの挿入孔２０２の内部にある。その結果として、外部電子装置の端子は、挿入孔２０２に差し込まれ、データにアクセスするためにコネクター２０の端子２００と電気的に接続することができる。図３Ｂは、基板１０およびコネクター２０の組み合わせの平面図である。図３Ｃは、基板１０およびコネクター２０の組み合わせの側面図である。
【００２０】
図３Ｂに示されるように、結局、受動電子成分１２、コネクティング回路、コントローラダイ１４およびメモリダイ１６は、基板１０の上部表面１００に取り付けられカプセルに入れられ、コネクター２０がコンタクト１０４で取り付けられた後、コネクター２０および基板１０はケースによってカバーされ、コネクター２０の第２の側面のみが露出される。図４Ａを参照されたい。図４Ａは、本考案による電子記憶装置パッケージ１の平面図である。
【００２１】
１つの実施例において、ケース２２は、上方部、および上方部に対応する下方部を含む。上方部と下方部は、コネクター２０および基板１０が上方部と下方部によって限定された空胴内の搭載されるように、互いに結合する。図４Ｂを参照されたい。図４Ｂは、本考案による電子記憶装置パッケージ１の正面図である。図４Ｂに示されるように、コネクター２０および基板１０がケース２２の内部にマウントされた後、コネクター２０の第２の側面のみが露出される。すなわち、外部電子装置が差し込むことができるコネクター２０の挿入孔２０２は露出される。図４Ｃは、本考案による電子記憶装置パッケージ１の側面図である。実用化において、ケース２２には絶対安全な構造がその上にありえる。
【００２２】
本考案により、上方部およびケース２２の下方部は、メタルの代わりにプラスチック（それはさらにより多くのコストを下げる）で構成することができる。１つの実施例において、上方部と下方部は超音波溶接処理により互いに結合することができる。実際に、迅速な自動生産は超音波溶接処理によって実現され、したがって、マンパワーによってケース２２の組み立てのために必要な労働時間とコストは節約することができる。更に、ケース２２は、超音波溶接処理により、よりコンパクトであり、より高い信頼性に到達するために、受動電子成分１２、コントローラダイ１４およびメモリダイ１６に対する環境因子の影響を低減することができる。例えば、本考案のケース２２の水侵入は、効果的に回避することができる。
【００２３】
先行技術と比較して、本考案による電子記憶装置パッケージは、より高い製品信頼性という長所、パッケージングのコストダウン、および自動生産の達成を有する。
【００２４】
上述の具体例と説明により、本考案の特徴および精神は有望に十分に記述されるだろう。当業者は、本考案の教示を保持する間に、デバイスの多数の変更および変更が行われてもよいことに容易に気づくだろう。したがって、添付された請求項の境界によってのみ制限されたように、上述の開示は解釈されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１Ａ】図１Ａは、本考案による電子記憶装置パッケージの基板の平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本考案による電子記憶装置パッケージの基板の下面図である。
【図２】図２は、本考案による電子記憶装置パッケージの基板の断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、基板とコネクターの組み合わせの下面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、基板とコネクターの組み合わせの平面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、基板とコネクターの組み合わせの側面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本考案による電子記憶装置パッケージの平面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本考案による電子記憶装置パッケージの正面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本考案による電子記憶装置パッケージの側面図である。
【図１Ａ】
0003145045.tif 000003
【図１Ｂ】
0003145045.tif 000004
【図２】
0003145045.tif 000005
【図３Ａ】
0003145045.tif 000006
【図３Ｂ】
0003145045.tif 000007
【図３Ｃ】
0003145045.tif 000008
【図４Ａ】
0003145045.tif 000009
【図４Ｂ】
0003145045.tif 000010
【図４Ｃ】
0003145045.tif 000011