【事件の表示】
　特許第２９０１０４９号「アークイオンプレーティング用Ａｌ−Ｔｉ合金ターゲット材」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９０１０４９号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第２９０１０４９号の請求項１乃至５に係る発明についての出願は、平成６年１１月１５に出願され、平成１１年３月１９日にその発明についての特許の設定登録がなされ、その特許公報が平成１１年６月２日に発行されたところ、平成１１年１１月２９日付で日立ツール株式会社から特許異議の申立がなされたものである。
II．申立の理由の概要
　特許異議申立人日立ツール株式会社（以下、「申立人」という。）は、下記の甲第１号証乃至甲第５号証を提出して、本件の請求項１乃至５に係る発明は、甲第１号証乃至甲第５号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明し得たものであって、特許法第２９条第２項の規定に該当するものであるから（以下、「理由１」という。）、また、本件明細書の記載は不備であるから、特許法第３６条第４項及び第５，６項に規定する要件を満たしていないから（以下、「理由２」という。）、本件の請求項１乃至５に係る特許は取消されるべきである旨主張している。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開平３−１７２５１号公報
甲第２号証：株式会社神戸製鋼所作製の商品カタログ「アークイオンプレー　　　　　　ティング装置」
甲第３号証：Ｒ・Ｄ神戸製鋼技報第４１巻第４号(1991)第１０３〜１０６頁　　　　　　「ＡＩＰ法による各種硬質皮膜形成とその応用」
甲第４号証：ＪＩＳ Ｈ0211 ドライプロセス表面処理用語 第３０６頁
甲第５号証：特開平５−５１７３２号公報
III．当審の判断
１．本件発明
　本件の請求項１乃至５に係る発明は、本件明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至５に記載された事項により特定されるとおりのものであって、その請求項１には以下の記載がある。
「アークイオンプレーティングに用いられるＡｌ−Ｔｉ合金ターゲット材であって、相対密度が９９．０〜１００％であり、且つ表面から底面まで連続する欠陥がないものであることを特徴とするアークイオンプレーティング用Ａｌ−Ｔｉ合金ターゲット材。」
２．甲号各証に記載された発明
　甲号各証には、以下の記載事項が認められる。
甲第１号証：
  耐摩耗性皮膜の形成に関し、「カソードを蒸発源とするアーク放電によって金属成分をイオン化する方法、即ちイオンプレーティング法やスパッタリング法等に代表されるＰＶＤ法によって行うことができる。」こと（第２頁右下欄下から第６〜２行）、及び「(Ａｌ，Ｔｉ)(Ｃ，Ｎ)系皮膜の形成を目的とするときはＴｉおよびＡｌを夫々個別に使用することもできるが、目的組成そのものからなるＡｌｘＴｉ１−ｘ  をターゲットとすれば、皮膜形成のコントロールが容易である。」こと（第３頁左上欄第７〜１１行）が記載されており、実施例１には、Ｔｉカソード電極およびＡｌｙＴｉ１−ｙ（ｙ＝0.05〜0.175）の組成のカソード電極を用い、カソードアーク方式イオンプレーティング装置で皮膜を形成したことが記載されている。
甲第２号証：
  アークイオンプレーティング（ＡＩＰ）プロセスでは、真空陰極アーク放電を利用することにより皮膜を形成しうることが記載されており、その装置の概略図が記載されている。
甲第３号証：
  「アークイオンプレーティング（Arc Ion Plating、以下、ＡＩＰと略す）法は、真空アーク放電を利用して、陰極に取付けた皮膜材料を蒸気化、イオン化して基板上に皮膜を形成するイオンプレーティングの一種である。」ことが記載されており、その装置の概略図が記載されている。
甲第４号証：
  ＪＩＳ Ｈ0211 に定める「ドライプロセス表面処理用語」によれば、アーク放電イオンプレーティングに２種類の方法があることが記載されている。
甲第５号証：
  「Ｔｉを５〜３０重量％含むタングステン合金からなることを特徴とするスパッタリング用ターゲット。」（特許請求の範囲の請求項１）に関し、「前記タングステン合金を熱間静水圧プレス（ＨＩＰ）を用いて熱処理すること」（同請求項３参照）が記載されている。
３．当審における判断
(１)理由１について
(ｉ)請求項１に係る発明について：
　まず、本件の請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、両者は、「アークイオンプレーティングに用いられるＡｌ−Ｔｉ合金ターゲット材」である点では一致しているが、以下の点で相違している。
相違点：
　Ａｌ−Ｔｉ合金ターゲット材が、本件の請求項１に係る発明では、「相対密度が９９．０〜１００％であり、且つ表面から底面まで連続する欠陥がないものである」のに対し、甲第１号証には、ターゲット材の相対密度及び欠陥については何ら示唆する記載もない。
　該相違点について検討するに、本件の請求項１に係る発明の目的は、本件明細書（段落番号【0003】参照）に記載された、「Ａｌ−Ｔｉ合金ターゲット材には、成膜時に異常放電が発生せず、効率良く成膜することができるという特性が要求される。しかしながら、これまで提案されているＡｌ−Ｔｉ合金ターゲット材は、上記の要求特性を十分に満足しているとは言い難いのが実状である。また安定した放電が得られないことによって、その寿命も短いものであった。こうしたことから、従来のＡｌ−Ｔｉ合金ターゲット材を使用する際には、成膜時の異常放電の発生を防止するという観点から、銅基盤（バッキングプレート）にボンディングされて使用されることが余儀無くされていた。」という、従来技術における課題を解決することにあり、該課題を解決するために検討した結果、「相対密度が９９％以上（即ち、空孔率が１％以下）であり、且つ表面から底面まで連続する欠陥がない様なＡｌ−Ｔｉ合金ターゲット材は、従来のターゲット材よりも、安定した放電特性が得られ、効率よく成膜することができ、しかもターゲット材の減耗速度も均一で小さく、長寿命を達成できることを見い出し、」（段落番号【0009】参照）、本件の請求項１に係る発明を完成したものであり、相対密度が９９％以上（即ち、空孔率が１％以下）のターゲット材を用いた場合には、放電特性が良好で成膜速度も高いという効果を奏するものであることは、実施例(No.1〜6)及び比較例(No.7〜9)を示した表１の記載から明らかである。
　これに対し、甲第１号証乃至甲第５号証のいずれにも、本件の請求項１に係る発明の課題である、放電の安定性及びターゲット材の寿命に関する記載は一切なく、まして、ターゲット材の相対密度及び欠陥が、放電の安定性及びターゲットの材の寿命に関与することを示唆する記載もない。
　してみれば、甲第１号証乃至甲第４号証に記載されているように、アークイオンプレーティング法自体が本件出願前に既に周知であったとしても、甲号各号の記載から、本件の請求項１に係る発明の上記相違点に係る構成が容易に導き出せるものではない。
　したがって、本件の請求項１に係る発明が、甲第１号証乃至甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
(ii)請求項２乃至５について：
　本件の請求項２乃至５に係る発明は、いずれも請求項１に係る発明を引用する形式で記載されており、さらに、構成を付加して特定するものであるから、前述のとおり、本件の請求項１に係る発明が甲第１号証乃至甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない以上、本件の請求項２乃至５に係る発明もまた、同じ理由で、甲第１号証乃至甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
(２)理由２について
　申立人が主張する、本件明細書の記載が不備であるとする理由の概要は、甲第４号証に示すＪＩＳ用語では、「アーク放電イオンプレーティング」には、電子ビームを用いた方法も記載されているのに対し、本件明細書に記載された「アークイオンプレーティング」はそのようなものは含まれず、両者の記載が一致しない、というものである。
　しかしながら、本件明細書には、アークイオンプレーティング法という記載があるだけで、その方法については特に限定する記載がないから、本件明細書記載の「アークイオンプレーティング」には、甲第４号証に記載された電子ビームを用いた方法が包含されないとする根拠は何ら存在しない。
　よって、本件明細書に記載された「アークイオンプレーティング」と、甲第４号証に記載された「アーク放電イオンプレーティング」とは、実質的に変わるものではなく、両者の記載に、申立人が主張するような、不一致は存在しないとするのが、相当である。
IV．むすび
  以上のとおりであるから、本件の請求項１乃至５に係る特許は、特許異議申立の主張および提出された証拠方法によっては、取消すことはできない。
　また、他に本件の請求項１乃至５に係る特許を取消すべき理由を発見しない。
  よって、結論のとおり決定する。                            　
【異議決定日】
平成１２年３月３０日（２０００．３．３０）