(57)【要約】      （修正有）【課題】モジュールの厚みが薄くなるインモールド成形タッチモジュールを提供する。【解決手段】プラスチックフィルム１及びフィルム製筐体３が設けられており、プラスチックフィルムは内表面１１と外表面１２があり、内表面と外表面の相対位置に少なくともタッチエリア１３があり、プラスチックフィルムの内表面にあるタッチエリア内にタッチ回路２が設けられており、前記フィルム製筐体は、インモールド射出で、プラスチックインモールド表面に結合され、タッチ回路に一体被覆されている。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフィルム及びフィルム製筐体が設けられており、前記プラスチックフィルムは、モジュール用の内表面及び手持ちやタッチ用の外表面が設けられており、内表面と外表面の相対位置に少なくとも一タッチエリアがあり、前記プラスチックフィルムの内表面にあるタッチエリア内には、少なくとも一タッチ回路が設けられ、前記フィルム製筐体は、インモールド射出で、前記プラスチックインモールド表面に結合され、タッチ回路に一体被覆されることを特徴とする、インモールド成形タッチモジュール。
【請求項２】
前記タッチ回路は、酸化インジウムスズで作られたセンサーキャパシタンス式タッチ回路、又は導電性油膜で作られたプッシュ式タッチ回路であることを特徴とする、請求項１に記載のインモールド成形タッチモジュール。
【請求項３】
前記タッチエリアは、第一タッチエリア及び第二タッチエリアが設けられており、タッチ回路にはセンサーキャパシタンス式タッチ回路及びプッシュ式タッチ回路が設けられており、前記センサーキャパシタンス式タッチ回路は、酸化インジウムスズで作られ、プラスチックフィルムの内表面の第一タッチエリア内に設けられ、プッシュ式タッチ回路は、導電性油膜で作られ、プラスチックフィルムの内表面の第二タッチエリア内に設けられており、フィルム製筐体はプッシュ式タッチ回路に一体被覆されることを特徴とする、請求項１に記載のインモールド成形タッチモジュール。
【請求項４】
前記フィルム製筐体の上には窓孔が設けられ、それによって、前記センサーキャパシタンス式タッチ回路が見られる。窓孔内に表示ユニットが設けられ、センサーキャパシタンス式タッチ回路及びプラスチックフィルム透視エリアによって画面に表示されることを特徴とする、請求項３に記載のインモールド成形タッチモジュール。
【請求項５】
前記フィルム製筐体は、センサーキャパシタンス式タッチ回路に一体被覆されることを特徴とする請求項３に記載のインモールド成形タッチモジュール。  
【請求項６】
前記タッチエリア内のプラスチックフィルムの外表面には一体成形され、タッチ位置を識別できる複数のプッシュ部が設けられることを特徴とする、請求項１に記載のインモールド成形タッチモジュール。
【請求項７】
前記酸化インジウムスズは、スパッタリングで、プラスチックフィルム内表面のタッチエリア内に被覆されることを特徴とする、請求項２又は請求項３に記載のインモールド成形タッチモジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、インモールド成形タッチモジュールに関わり、特にインモールド射出成形技術で被覆、結合される、センサー回路を有するタッチパネルのモジュール技術のことである。  
【背景技術】
【０００２】
インモールドタッチ（Ｉｎ  Ｍｏｕｌｄ  Ｔｏｕｃｈ）は、インモールド射出成形技術及びタッチパネル製造技術で作られたものである。
【０００３】
一般に掲示されたインモールドラベル（Ｉｎ  Ｍｏｌｄ  Ｌａｂｅｌ、ＩＭＬ）技術、例えばＷＯ  Ｎｏ．００／３９８８３特許公開に掲示されたＩＭＬのアンテナ製造法は、導電インクが塗装されたアンテナ回路の載板を、金型の金型穴へ入れて、モールド製材料を金型穴へ注入することによって、アンテナ回路内蔵の完成品部品を被覆、結合し、摩損や破りなどの恐れから前記アンテナ回路を保護する。しかしそこからタッチパネルのインモールド射出成形製造に使われたものはない。
【０００４】
それに、タッチパネル（Ｔｏｕｃｈ  Ｐａｎｅｌ）は、酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）ガラス載板でセンサーキャパシタンス式タッチ回路に作られた技術は見られたが、タッチパネルのインモールド射出成形製造には使われていない。
【０００５】
その上、タッチパネルはケース内に設けられてから、電子製品のタッチパネルとなる。台湾新案特許Ｎｏ．Ｍ２７４７３５に掲示されたディスプレイパネル組立構造のように、市販で見られる現段階の技術は、多重貼り合わせによって行われており、前記タッチパネル又はプレキャストのディスプレイパネルなどは、プレキャスト成形の筐体組立槽内に張り合わせられるものだが、その製造工程は複雑で、作業時間がかかり、貼り合わせから生じた段階状の厚みが増し、埃などが積もりやすい階段面や隙間がある、という問題点を改善しなければならない。
【０００６】
なお、上述のＷＯ  Ｎｏ．００／３９８８３特許公開に掲示された内容は、タッチするのに使われず、ＩＭＬ技術でアンテナが被覆、結合される作り方であり、ＩＴＯが使われたセンサーキャパシタンス式タッチパネルの技術、それと導電インクで作られた、プッシュ式タッチパネルの技術は掲示されていないこと、その中、ＩＴＯ及びＩＴＯ載板は適当に結合され、インモールド射出成形技術で作られる一体化タッチモジュールになれるかどうかは、いまのところ、公開された関連技術の検討や実施例は見られていない。
【特許文献１】ＷＯ  Ｎｏ．００／３９８８３特許公開
【特許文献２】台湾新案特許Ｎｏ．Ｍ２７４７３５
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の問題点を解決するため、本考案の目的は、インモールド成形タッチモジュールを提供することであり、それはプラスチックフィルム及びフィルム製筐体が設けられている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記プラスチックフィルムは、モジュール用の内表面及び手持ちやタッチ用の外表面が設けられており、内表面と外表面の相対位置に少なくとも一タッチエリアがあり、前記プラスチックフィルム内表面のタッチエリア内には、少なくとも一タッチ回路が設けられる。
【０００９】
前記フィルム製筐体は、インモールド射出で、前記プラスチックインモールド表面に結合され、タッチ回路に一体被覆されることを特徴とするインモールド成形タッチモジュールである。
【００１０】
前記タッチ回路は、酸化インジウムスズで作られたセンサーキャパシタンス式タッチ回路、又は導電性油膜で作られたプッシュ式タッチ回路である。前記プラスチックフィルムの内表面、外表面にはセンサーキャパシタンス式タッチ回路の第一タッチエリア及びプッシュ式タッチ回路の第二タッチエリアが同時に設けられることができる。それによって実施され、作られた電子製品のタッチパネルは、モジュールの厚みが比較的に薄くて軽量になり、端部が結合した階段状の厚みや隙間がなくなり、埃などの積もりがなく、薄型設計にも役立つのである。
【００１１】
下記の実施の形態を参照しながら、本考案をより詳しく説明する。  
【考案を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１はインモールド成形タッチモジュールを有する電子製品ケースの外観を表す立体図であり、図２は図１の断面図である。図１と図２から本考案のインモールド成形タッチモジュール１０を見ることができるが、それはプラスチックフィルム１及びフィルム製筐体３が設けられている。
【００１３】
前記プラスチックフィルム１は、モジュール用の内表面１１（図３）及び手持ちやタッチ用の外表面１２が設けられており、内表面、外表面１１、１２の相対位置に少なくとも一タッチエリア１３があり、前記プラスチックフィルム１の内表面１１にあるタッチエリア１３内には、少なくとも一タッチ回路２が設けられる。前記フィルム製筐体３は、インモールド射出で、前記プラスチックインモールド１の内表面１１に結合され、タッチ回路２に一体被覆されることを特徴とするインモールド成形タッチモジュールである。
【００１４】
具体的な実施では、前記プラスチックフィルム１は、フレキシブルプレスチックフィルムで作られ（図１〜図３）、しかも、タッチエリア１３内のプラスチックフィルム１の外表面１２には、一体成形されタッチ位置を識別できる複数のプッシュ部１２１が設けられる。前記タッチ回路２は、可透視の酸化インジウムスズで作られたセンサーキャパシタンス式タッチ回路２１（図６）、又は導電性油膜で作られたプッシュ式タッチ回路２２（図５）である。前記酸化インジウムスズはスパッタリングでプラスチックフィルム１の内表面１１のタッチエリア１３内に被覆されるのである。
【００１５】
前記スパッタリングとは、可透視の酸化インジウムスズ５１を前記プラスチックフィルム１の内表面１１のタッチエリア１３内に被覆すること（図４）である。具体的な方法としては、前記プラスチックフィルム１がスパッタリング設備（Ｖａｃｕｕｍ  Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ  Ｄｅｖｉｃｅ）に置かれており、スパッタリング設備は市販で進んだ低温スパッタリングのナノ製造工程設備でもいいが、アルゴン（Ａｒ）イオン衝撃（Ｂｏｍｂａｒｄｍｅｎｔ）一酸化インジウムスズのターゲット材を使って、ターゲット材の原子を気相に弾き飛ばし、プラスチックフィルム１の内表面１１に析出して、プラスチックフィルム１に被覆され、導電性がよい可透視の酸化インジウムスズ５１成膜が形成されるようになる。低温スパッタリング技術により、作業温度が６０℃まで低下することができるため、前記プラスチックフィルム１は、スパッタリング中に安定性が十分に保たれており、それに続いて前記酸化インジウムスズ５１成膜に対して、露光、現像及びエッチングなどの電子回路成形加工が行われて、プラスチックフィルム１の内表面１１に網線状のセンサーキャパシタンス式タッチ回路２１（図６）が形成される。前記センサーキャパシタンス式タッチ回路２１は、各交差網線２１１、２１２の間に（図７）、複数のキャパシタンス格子２１０が設けられ、指でプラスチックフィルム１の外表面１２に触れるようになり、そして内表面１１に設けられ、タッチ位置のキャパシタンス格子２１０はよい感度を持ち、電流を増して更に座標値の電流信号を識別するようになっている。前記網線２１１、２１２は少なくとも二外部端子２１３、２１４が設けられ、それによって、フレキシブル回路又はガイドピンをコントローラへ外部接続し電流信号を出力できるようになる。  
【００１６】
なお、一般の射出成形機から射出された溶融プレスチック材料の加工温度は約２５０℃〜３００℃にあり、金型孔温度は約６０℃〜１５０℃に制御されているが、前記プラスチックフィルム１は、耐熱性が射出成形金型内の温度及びスパッタリング温度より高いフレキシブルプラスチックフィルムで作られる。酸化インジウムスズで作られた電極層の耐温性は、射出成形機のインモールド温度より高いため、プラスチックフィルム１及びセンサーキャパシタンス式タッチ回路２１は金型孔に置かれても、良好な安定性を持つことができるのである。
【００１７】
もう一つの実施形態では、タッチモジュール１０ａ（図８）はプラスチックフィルム１ａ、センサーキャパシタンス式タッチ回路２１ａ、プッシュ式タッチ回路２２ａ及びフィルム製筐体３ａが設けられている。
【００１８】
プラスチックフィルム１ａは、モジュール用の内表面１１ａ（図９、図１０）及び手持ちやタッチ用の外表面１２ａが設けられており、内表面、外表面１１ａ、１２ａの相対位置に第一タッチエリア１４ａ、もう一つの相対位置に第二タッチエリア１３ａが設けられる。
【００１９】
センサーキャパシタンス式タッチ回路２１ａは、可透視性の酸化インジウムスズで作られ、しかもプラスチックフィルム１ａの内表面１１ａの第一タッチエリア１４ａ内に設けられる（図１０）。
【００２０】
プッシュ式タッチ回路２２ａは、導電性油膜で作られ、プラスチックフィルム１ａの内表面１１ａの第二タッチエリア１３ａ内に設けられる（図３）。
【００２１】
フィルム製筐体３ａは、インモールド射出で、前記プラスチックフィルム１ａの内表面１１ａに結合されており、少なくともプッシュ式タッチ回路２２ａに一体被覆されること（図３）を特徴とするタッチモジュール１０ａ（図８）である。
【００２２】
より具体的な実施では、前記第二タッチエリア１３ａ内のプラスチックフィルム１ａの外表面１２ａ（図３）には、タッチ位置を識別できる複数のプッシュ部１２１ａが一体成形され、前記フィルム製筐体３ａはセンサーキャパシタンス式タッチ回路２１ａに一体被覆されることができる（図１０）。
【００２３】
その上、前記インモールド成形タッチモジュール１０ｂのフィルム製筐体３ｂ上に窓孔３１ｂ（図１１〜図１３）が設けられることによって、前記プラスチックフィルム１ｂが内表面１１ｂの第一タッチエリア１４ｂ内のセンサーキャパシタンス式タッチ回路２１ｂに設けられることが見られる。前記窓孔３１ｂ内に表示ユニット４が設けられ、そして、少なくとも前記第一タッチエリア１４ｂ内のプラスチックフィルム１ｂの可透視で、表示ユニット４はセンサーキャパシタンス式タッチ回路２１ｂ及びプラスチックフィルム１ｂによって画面に表示される。
【００２４】
それによって、本考案のインモールド成形タッチモジュール１０ａ、１０ｂは、二つ異なったタッチエリアを持つ電子製品のタッチパネルに作られ、そして前記タッチモジュールは電子製品のタッチパネルとして作られており、モジュールの厚みが比較的に薄くて、結合した端部間の段階状の厚みや隙間がなくなるため、埃などが積もらず薄型の設計に役立つものである。
【００２５】
なお、プラスチックフィルム１、１ａ、１ｂの材料は、上述の耐温条件に適合する同等効果を持つ材料が使われ、すべて本考案に実施されることができる。
【００２６】
上述から分かるように、前記プラスチックフィルム１、１ａ、１ｂはセンサーキャパシタンス式タッチ回路２１、２１ａ、２１ｂ及びプッシュ式タッチ回路２２、２２ａに被覆されてから、インモールド射出でフィルム製筐体３、３ａ、３ｂ内に被覆、結合される作り方は、アートフィートインやフィートアウト配置の射出成形機で実施されやすくなるため、製造工程が簡単化する。但し、上述は本考案の実施例のみの説明であり、本考案に掲示されたコンセプトや考えに基づき、変更や改造を行って作られたものは、すべて後述の請求範囲に含まれることとする。  
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本考案の立体図であり、インモールド成形タッチモジュールを有する電子製品ケースの外観を表す。
【図２】図１の断面図であり、前記インモールド成形タッチモジュールの構造を表す。
【図３】図２のタッチエリアの部分拡大図であり、タッチエリア内のプラスチックフィルムの外表面に一体成形された複数のプッシュ部を表す。
【図４】プラスチックフィルムの立体図であり、プラスチックフィルム上に被覆、形成された酸化インジウムスズ成膜又は導電性油膜を表す。
【図５】プラスチックフィルムのもう一つの立体図であり、図４に示すプラスチックフィルム上の導電性油膜がエッチングされたプッシュ式タッチ回路を表す。
【図６】プラスチックフィルムのもう一つの立体図であり、図４に示すプラスチックフィルム上の酸化インジウムスズがエッチングされたセンサーキャパシタンス式タッチ回路を表す。
【図７】図６のセンサーキャパシタンス式タッチ回路の部分拡大図であり、センサーキャパシタンス式タッチ回路が各交差網線の間に形成された複数のキャパシタンス格子を表す。
【図８】本考案のもう一つの立体図であり、インモールド成形タッチモジュールを有する、もう一つの電子製品ケースの外観を表す。
【図９】図８の断面図であり、前記インモールド成形タッチモジュールの構造を表す。
【図１０】図９の第一タッチエリアの部分拡大図であり、第一タッチエリア内のプラスチックフィルムの内表面にあるセンサーキャパシタンス式タッチ回路を表す。
【図１１】本考案の他の立体図であり、インモールド成形タッチモジュールを有する、他の電子製品ケースの概観を表す。
【図１２】図１１の断面図であり、前記インモールド成形タッチモジュールの構造を表す。
【図１３】は図１２の第一タッチエリアの部分拡大図であり、フィルム製筐体の窓孔内にある表示ユニットを表す。
【符号の説明】
【００２８】
１        プラスチックフィルム
１ａ      プラスチックフィルム
１ｂ      プラスチックフィルム
１０      タッチモジュール
１０ａ    タッチモジュール
１０ｂ    タッチモジュール
１１      内表面
１１ａ    内表面
１１ｂ    内表面
１２      外表面
１２ａ    外表面
１２１    プッシュ部
１２１ａ  プッシュ部
１３      タッチエリア
１３ａ    第二タッチエリア
１４ａ    第一タッチエリア
１４ｂ    第一タッチエリア
２        タッチ回路
２１      センサーキャパシタンス式タッチ回路
２１ａ    センサーキャパシタンス式タッチ回路
２１ｂ    センサーキャパシタンス式タッチ回路
２１０    キャパシタンス格子
２１１    網線
２１２    網線
２１３    外部端子
２１４    外部端子
２２      プッシュ式タッチ回路
２２ａ    プッシュ式タッチ回路
３        フィルム製筐体
３ａ      フィルム製筐体
３ｂ      フィルム製筐体
３１ｂ    窓孔
４        表示ユニット
５１      酸化インジウムスズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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