(57)【要約】  この公報は、電子モジュールおよびその製造方法を開示する。電子モジュールは、少なくとも一つの第1の埋め込み素子(6)と、基本的に絶縁材料の層(1)の第１の表面に対向するとともに電子モジュールに含まれる導体構造に電気的に接続されるコンタクト端子(7)とを含む。本発明によれば、第2の埋め込み素子（6'）と、基本的に絶縁材料層の第2の表面に対向するとともに電子モジュールに含まれる導体構造に電気的に接続されるコンタクト端子（7'）とが、第1の素子(6)に取り付けられ、コンタクト端子（7、7'）は、コンタクト端子（7、7'）の位置のホール(17)の絶縁層に配置された導電材料によって導体構造に接続される。本発明によって、2枚の素子層を具える簡単なモジュール構造を達成することができ、これによって、以前に比べて小さい電子デバイスの製造ができるようになる。
2008522397.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに逆の２つの表面を有する絶縁材料層（１）が存在する電子モジュールであって、前記電子モジュールが、埋め込まれた少なくとも１つの第１素子（６）を有し、前記第１素子のコンタクト端子（７）が、前記絶縁材料層の第１の表面の方向を向き、前記第１素子が、前記電子モジュールに含まれる導体構造に前記コンタクト端子（７）から電気的に接続され、前記絶縁材料層（１）が、前記第１素子（６）にほぼ整列する埋め込まれた第２の素子（６’）を有し、前記第２素子のコンタクト端子（７’）が、前記絶縁材料層（１）の第２の表面の方向を向き、前記第２素子が、前記電子モジュールに含まれる導体構造に前記コンタクト端子（７’）から電気的に接続される電子モジュールにおいて、前記コンタクト端子（７，７’）が、前記コンタクト端子（７，７’）の位置の前記絶縁材料層の孔に配置された導電材料によって前記導体構造に接続されたことを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の電子モジュールにおいて、前記第１素子（６）が、前記コンタクト端子（７）が存在する接触表面と、前記接触表面とは反対側の表面とを有し、前記第２素子（６’）が、前記コンタクト端子（７’）が存在する接触表面と、前記接触表面とは反対側の表面とを有し、前記第１及び第２素子が、前記接触表面とは反対側の表面から互いに取り付けられたことを特徴とする電子モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電子モジュールにおいて、前記素子を互いに取り付ける接着剤層（８）が前記第１素子（６）と前記第２素子（６’）と間に存在することを特徴とする電子モジュール。
【請求項４】
請求項３記載の電子モジュールにおいて、前記接着材層(8)が電気的に絶縁であることを特徴とする電子モジュール。
【請求項５】
請求項１から４のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、前記絶縁層(1)が、ほぼ同一材料の単一の層を具え、好適には、導体構造（14、19）間にあるほぼ同一材料の単一の層であることを特徴とする電子モジュール。
【請求項６】
請求項１から５のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、前記絶縁層(1)が、少なくとも一つの硬化されてない及び／又は予め硬化された高分子含有の材料の層により硬化されることによって形成されることを特徴とする電子モジュール。
【請求項７】
請求項１から６のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、複数の前記第２素子（６’）が、少なくとも一つの前記第一素子(6)にほぼ対向することを特徴とする電子モジュール。
【請求項８】
請求項１から７のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、前記第一素子(6)のコンタクト端子（7）を、前記絶縁層(1)の第１の表面に位置する前記導体構造(14)に電気的に接続し、前記第２素子（6'）のコンタクト端子（7'）が、前記絶縁層(1)の第２の表面に位置する前記導体構造(19)に電気的に接続したこと特徴とする電子モジュール。
【請求項９】
請求項８記載の電子モジュールにおいて、完全な動作を行うために、前記導体構造（14、19）をビア（23）により互いに電気的に接続したことを特徴とする電子モジュール。
【請求項１０】
請求項８又は９記載の電子モジュールにおいて、前記絶縁材料層(1)の表面上に配置された一つ以上のパターン化された導体層からなる導体構造（14、19）を有することを特徴とする電子モジュール。
【請求項１１】
請求項１から１０のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、前記導体構造（14、19）に対する前記コンタクト端子（7、７’）の導電材料が、前記コンタクト端子（7、7'）の位置において前記絶縁材料層のホール(17)をほぼ完全に充填することを特徴とする電子モジュール。
【請求項１２】
電子モジュールの製造方法であって、少なくとも一つの第１素子(6)が、互いに逆の２つの表面を有する絶縁層(1)内部に埋め込まれ、前記第１素子（６）のコンタクト端子（７）が、前記絶縁材料層の第１の表面の方向を向き、前記電子モジュールに含まれる導体構造に前記第１素子（６）を電気的に接続するコンタクト部を形成し、第２素子（６’）を、前記第２素子（６’）に整列した前記第１素子（６）に取り付け、前記第２素子（６’）のコンタクト端子（７’）が、前記絶縁材料層（１）の第２の表面の方向を向き、前記電子モジュールに含まれる導体構造に前記第２素子（６’）を電気的に接続するコンタクト部を形成する電子モジュールの製造方法において、前記電子モジュールに含まれる導体構造（１４）に前記第１素子（６）を電気的に接続するコンタクト部及び前記電子モジュールに含まれる導体構造（１９）に前記第２素子（６’）を電気的に接続するコンタクト部を、コンタクトホール（１７）を形成するとともに前記コンタクトホール（１７）に導電材料を配置することによって形成することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１３】
請求項１２記載の電子モジュールの製造方法において、前記第２素子（６’）を前記第１素子（６）に接着することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１４】
請求項１３記載の電子モジュールの製造方法において、前記絶縁材料層（１，１１）の少なくとも一部を、前記第１素子（６）及び前記第２素子（６’）を互いに接着した後に前記電子モジュールに形成することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１５】
請求項１２〜１４のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールの製造方法において、前記絶縁材料層（１，１１）を、単一の統合絶縁材料層（１）を形成するために押圧される少なくとも２枚の個別の材料シートから形成することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１６】
請求項１２〜１５記載の電子モジュールの製造方法において、複数の第２素子（６’）を少なくとも一つの第１素子（６）に取り付けることを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１７】
請求項１２〜１６のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールの製造方法において、前記コンタクトホール（１７）を、前記絶縁材料層（１）の上に配置された導体層（４，９）を通じて前記コンタクト端子（７，７’）の表面のレベルまで形成され、前記コンタクトホール（１７）の全体に前記導電材料を充填することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１８】
請求項１２〜１７のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールの製造方法において、
第１導体層（４）を取り出し、
コンタクト端子（７）を有する接触表面及び前記接触表面の反対側の表面を有する第１素子（６）を取り出し、
前記第１素子を、前記接触表面の側から前記導体層（４）の第１表面に接着し、
コンタクト端子（７’）を有する接触表面及び前記接触表面の反対側の表面を有する第２素子（６’）を取り出し、
前記コンタクト表面の反対側の表面が対面するように前記第２素子（６’）を前記第１素子（６）の上に接着し、
前記第１及び第２素子（６，６’）を包囲する絶縁材料層（１）を、前記導体層の第１表面に形成するとともに、第２導体層（９）を、前記絶縁材料層（１）の自由表面に形成し、
前記第１素子（６）のコンタクト端子（７）を前記第１導体層（４）に電気的に接続するとともに前記第２素子（６’）を前記第２導体層（９）に電気的に接続するビアを、前記導体層を互いに電気的に接続する必要な個数のビア（２３）とともに形成し、
導体パターンを前記導体層（４，９）から形成することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、埋め込まれた素子を有する請求項１による電子機器モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子モジュールを、回路基板のようなモジュールとすることができ、それに含まれる素子は、電子モジュールに形成される導体構造を通じて互いに電気的に接続される。本発明は、特に、複数のコンタクト端子が接続されるマイクロ回路を有する電子モジュールに関する。マイクロ回路に加えて又はマイクロ回路の代わりに、他の素子、例えば、受動素子を素子を電子モジュールの取付け基板に埋め込むこともできる。
【０００３】
さらに、本発明は、この種の電子モジュールを製造する請求項１２の前文による方法に関する。
【０００４】
従来、電子産業で、素子は、組立又は表面の接合によって回路基板の表面に取り付けられる。これらの場合、素子は、電子製品の表面上に存在したままであり、その周辺の環境、例えば、湿度及び機械的応力に従う。このために、素子を保護するとともにその取り扱いを容易にするよう素子をケーシングする必要がある。素子のケースの表面には、コネクタ・パーツ、典型的には突出部が存在し、それを用いることによって、収納された素子を、それに形成された回路基板及び所望の接続部の上に簡単かつ正確に設置することができる。それに加えて、素子ケース内部には、ケースの外部に突出する接続部を実際の素子の表面上の接触部分に接続するリードが存在し、リードを通じて素子をその周辺に必要に応じて接続することができる。
【０００５】
しかしながら、従来の技術によって製造される素子のケースは、入っている素子が基板の表面から大きく突出するため、相当なスペースの量を必要とする。電子素子のサイズが減少するにつれて、不要なスペースを要し、不必要なコストをもたらす素子ケースを排除する試みがなされた。この課題を解決するために、さまざまな構造及び方法を開発する試みがなされ、それによって素子を回路基板構造の内部に位置することができる。したがって、典型的には回路基板への接続のためにケーシングされる素子が露出して埋め込まれる電子モジュールを作成することを意図する。他の重要なグループの素子は、典型的には回路基板（回路基板の表面）に対して露出して取り付けられる素子である。
【０００６】
基板形成中に素子が取付け基板に埋め込まれる周知の方法は、特許出願公開WO 03/065778及びWO 03/065779並びに特許刊行物US6 038 133及びUS 6 489 685において開示される。刊行物において開示される方法を用いることで、例えば、マイクロ回路、例えばマイクロプロセッサ及びメモリ回路が埋め込まれた多層回路基板を製造することが可能である。
【０００７】
前記刊行物は、基板を製造するための様々な方法を開示しており、埋め込まれた素子のコンタクト端子は、導体構造及び接触面の基板の1つのみの表面の接触表面に接続している。スペースを節約するために、好適には、素子が直接基板の両方の表面に、それは、素子間の電気接続を作成するために用いることができ、基板の外側で伸びることができる。しかしながら、これは、より複雑なモジュール構造及びより望ましい製造方法を必要とする。
【０００８】
特許刊行US 6 292 366は、各々の上に2つのアルミニウムシートから作られる硬質層を含む回路基板を開示する。機械的応力及び熱伝導を減少する層によってマイクロ回路を硬質層の両側に取り付ける凹部が、両方のシートに形成される。この構造によって、マイクロ回路を2層でセットするとともに取付け基板として機能する金属シートの両側に直接接続することができる。シートと平行になっているチャネルは、マイクロ回路から離間して熱を伝導するためにシートの間に形成される。シートの両側の硬質層の上には、マイクロ回路が電気的に接続される接触表面及びマイクロビアを具える2層が存在する。上述の刊行物による構造において、素子の間の熱チャンネル層、機械的応力を減少する層及び熱伝導層を含む個別の11層が存在し、これによって、構造はより厚くなり、必然的にその製造が複雑になる。
【０００９】
US特許5,426,263は、接触バンプを半田付けによって導体構造板に接続できるように2つの素子を連続して設置することができる基板を開示する。半田付けの間、導電構造板は、はんだ継手が内部層において素子の下に隠されたままであるので、接続側上に予めパターニングする必要がある。導体構造シートは、埋め込まれた素子の側面を包囲する絶縁材料層を用いて互いに取り付けられる。
【００１０】
US刊行6 343 019は、２つの素子を互いに取り付けるとともに回路基板に埋め込むことができる基板を開示する。開示される解決策において、素子を基板の導体層に取り付けるためにワイヤ結合が用いられる。特に、上側にある第2の素子の場合、複数の導線を、素子のために作られたホールと接着剤を充填されたホールを通して引き出す必要がある。小型の素子の場合、これは、製造法に関して極めて難しく、導線が各々と電気的に接触することがある。同じ課題は、JP刊行2001/189403において開示される解決策にも関連する。また、上側の素子は、素子のために作られる凹部に位置するとともに回路基板に対して少なくとも部分的に平行に延在する導線を用いて回路基板の導体構造に接続している。
【００１１】
US特許5 703 400は、回路基板の絶縁材料が素子間にも存在したままである上記構造に類似した構造を開示する。しかしながら、この解決策において、素子は、絶縁材料層の両側に配置した可撓性高分子層に取り付けられる。高分子層は、金属被覆された導体構造を含む。この目的は、素子が互いに曲がる可撓性基板である。
【００１２】
US出願公開2004/0145044は、回路基板の異なる表面に電気的に接続される互いに逆に設置された素子を有することができる基板を開示する。素子は、圧力及び熱を用いて基板の絶縁材料に押圧され、その結果、基板の絶縁材料（いわゆる緩衝層）はそれらの間に残る。これによって、製品の厚さを増やすとともに、素子間の熱の遷移を防止する。
【発明の開示】
【００１３】
本発明は2枚の素子層から成る電子モジュール構造を可能にすることを目的とし、そして、それは従来技術と比較して単純である。
【００１４】
本発明は、それらのコンタクト端子を基板上側又は下側表面に接続することができるように素子を結合するというアイデアに基づく。これは、素子のコンタクト端子を、基板に接着した素子の上の基板の上側表面に向けるとともに、素子のコンタクト端子を、基板の下側表面に向けることによって行われる。好適には、これを、基板の大部分を形成する絶縁材料及び基板の上側表面を形成する導体層を基板の下側表面を形成する導体層の上に持ち出す前に行う。
【００１５】
互いに反対側にセットされる素子を、同一サイズとすることができ、これらを、例えば、互いに接着することができる。絶縁層を、例えば、接着後に持ってくる。素子のコンタクト端子の位置のホールは、絶縁体層の上に配置される導体層により素子のコンタクト端子の表面のレベルまで形成され、追加の導電材料が、素子を導体層に電気的に接続するためにこれらのホールに入れられる。最後の段階において、所望の回路パターンは、例えばエッチングによって導体層の両面の上に形成される。
【００１６】
本発明による電子モジュールは、より詳しくは請求項１において提示されていることによって特徴づけられる。
【００１７】
本発明による電子モジュールの製造方法は、次に、請求項12において提示されていることによって特徴づけられる。
【００１８】
本発明を用いることで、相当な効果が得られる。本発明による電子モジュールにおいて、互いに逆にセットされる素子は、同じ絶縁層において互いに取り付けられて埋め込まれており、その結果、モジュールを薄く作ることができ、製造工程を単純化することができる。さらに、素子が板の一方だけに接続している状況と比較して多くの素子が表面の領域のそれぞれのユニットに適合するように製造することができるので、電子デバイスのサイズを減じることができる。
【００１９】
本発明によるボードを、ワイヤ接合なしで製造することができ、これによって、製造法の信頼性を増やし、製造工程を相当単純化する。さらに、素子を互いに取り付けることによって、絶縁層を持ってくる前に部品を既に製造基板に持ってくることができる。さらに、素子が製造工程の全ての期間の間に整列した状態のままでいることを保証する。
【００２０】
さらに、これまで一般的に説明するとともに後に詳細に説明するビア技術によって、最終製造工程まで、すなわち、導体層が絶縁材料層の両面に配置されたときに導体層をパターニングすることができる。換言すれば、素子が導体層に電気的に接続した後にパターニングを行うことができる。これは、埋め込まれた素子が例えば表面半田付け技術を用いて導体構造に接続される場合には不可能である。
【００２１】
本発明の他の効果を、本発明の各種実施形態と関連して後述する。
【００２２】
これまでの及び以下における用語「ホール」は、構造を通じて延在するホールだけでなく、例えば穿孔によって又はレーザーの効果によって形成される必ずしも構造（基板又は他の層）を通じて延在する必要のない凹部についても言及することができる。
【００２３】
素子のコンタクト端子は、例えば、素子の表面上の突出部、例えばバンプ、又は他の種類、例えば平坦な接触面であってもよい。本出願の範囲内で、コンタクト端子は、例えば本出願で開示された方法を用いて電気的な接触が行われるような方向で近づけることができる場合には特定の方向を向く。用語「素子の接触面」は、一方では、コンタクト端子を含む素子表面を言及し、すなわち、電気的な接触を形成するために、素子の表面の方向に素子のコンタクト端子を近づけることができる。
【００２４】
用語「上側表面」は、モジュール、モジュール空間又は素子の一方の表面を言及し、それに対して、用語「下側表面」は、その反対の表面を言及する。通常、用語「上側」及び「下側」は、添付図面に従う方向又はそれから明らかな方向を言及している。以下に、本発明を、実施例を用いるとともに添付図面を参照して考察する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
段階A（図1）：
段階Aにおいて、適切な導体層4が製造工程の開始材料として選択される。導体層4が支持基板12の表面に配置された層状シートを開始材料として選択してもよい。導体層4の作成のために、層状シートを、例えば、処理に適した支持基板12を取り出すとともに適切な導体膜をこの支持基板12の表面に取り付けることによって製造することができる。
【００２６】
支持基板12を、例えば、アルミニウム（Al）のような導電材料又は例えばポリマーのような絶縁材料とすることができる。導体層4を、例えば、銅（Cu）から積層することによって、薄い金属箔を支持基板12の1表面に取り付けることにより作成することができる。金属箔は、例えば、金属層の積層前に支持基板１２又は金属箔の表面に広げられる接着材層を用いて支持基板に取り付けることができる。この段階では、金属箔にいかなるパターンも必要としない。
【００２７】
図1の実施例において、素子6（以下、「第１素子」とも称する。）の取付け及び接続中の整合のために、支持基板12及び導体層4を貫通するホール3が、基板に形成される。スルーホール3は整合孔と称することもでき、それらの二つを、例えば、取り付けられる各々の素子6のために製造することができる。ホール3を、例えば、ミリング、スタンピング若しくは穿孔による機械的な適切な方法又はレーザーによって形成することができる。しかしながら、スルーホール3の形成は必要でなく、他の適切な整列のマーキングを素子の整列に用いることもできる。図1で図示した実施例において、素子を整列するために使用されるスルーホール3は、支持基板12及び導体フィルム4を通じて延在する。これは、同じ位置合せマーク（スルーホール3）を取付け基板の両面に整列するのに用いることができるという利点がある。
【００２８】
好適な実施例の段階Aにおいて、素子6のコンタクト端子7の位置で、コンタクトコンタクトホール2も、素子6に対する導体層4に製造される。ホール2は、導体層4を通じて延在することができ、又は、ホール２を、素子6が後の段階で接着される導体層の側の凹部とすることができる。コンタクトホールコンタクトホールが現段階で既に導体層4に形成される場合、穿孔が素子に損害を与えるおそれがない。例えば、穿孔又はレーザーを用いる場合、約5μmの許容誤差が典型的な穴あけ深さの穿孔に伴う。このような方法で処理するときに、完全にコンタクトホールの形成を回避することができ、又は少なくとも後の製造段階で基板の側に接点を形成するのを容易にすることができる。段階Aを、自立の導体層4が使われるとともに支持体層12のない実施例において同一方法で行うこともできる。
【００２９】
段階B（図2）：
段階Bにおいて、接着材層5は、素子6が取り付けられる領域の導体層4に広げられる。これらの領域を接続領域と称することができる。接着材層5を、例えば、スルーホール3又はコンタクトホール2を用いて整列することができる。素子６を接着剤層５に押圧するときに接着剤が素子6と導体層4との間のスペースを完全に充填するように、接着材層の厚さが選択される厚さ。素子6が接触突出部7を含む場合、接着材層5の厚さはを、例えば、接触突出部7の高さの1.5−10倍にすべきであり、その結果、素子6と導体層4との間のスペースは良好に充填される。素子6のために形成される接着材層5の表面領域を、素子6に対応する表面領域より僅かに大きくすることもでき、これは、不十分な充填のリスクを減らすのにも役立つ。
【００３０】
実施例において使用する接着剤は、典型的には、熱硬化エポキシ、例えばNCA（非導電性接着剤）である。接着剤が導体膜、回路基板及び素子に十分に接着することを保証するように、接着剤が選択される。接着剤の好適な特性の1つは、工程中に接着剤の熱膨張が周辺材料の熱膨張と大幅に異ならないような適切な熱膨張係数である。選択される接着剤は、好適には最大でも2、3秒の短い硬化時間を有する。この時間内で、接着剤は、接着剤が適切に素子を保持することができる程度に少なくとも部分的に硬化する必要がある。最終的な硬化は、長い時間を要してもよく、実際には、最終的な硬化を、後の工程段階と関連して起こるように設定することができる。接着剤は、例えば100〜 265℃に数回加熱するのに用いられる工程温度並びに製造工程の他のストレス、例えば化学的及び機械的ストレスにも耐えなければならない。接着剤の導電率を、好適には絶縁体の導電率と同じオーダーにする。
【００３１】
接着材層5が導体層4のコネクタ表面の代わりに素子6のコネクタ表面に広げられるように、段階Ｂを変更することができる。これを、例えば、素子が電子モジュールに適切に組立てられる前に素子が接着剤に浸されるような方法で行うことができる。接着剤を導体層4のコネクタ領域と素子6のコネクタ表面の両方に広げることによって処理することもできる。
【００３２】
したがって、用いられる接着剤は絶縁物であり、その結果、素子6の接触端子間の電気的な接触は接着材層5自体において生じない。
【００３３】
段階C（図3）：
段階Cにおいて、素子6は、電子モジュールにおいて適切に設定される。これは、例えば、接着材層5に素子6を押圧するために組立機を用いることによって行うこともできる。組立段階において、整列のためのスルーホール3又は他の利用できる整列マークは、素子6を整列するために用いられる。
【００３４】
素子6を、単独又は適切なグループで接着することができる。典型的な手順は、組立機に対して適切な位置にする取付け基板底部とも称することができる導体層のためのものであり、その後、素子6は、取付け基板底部に整列及び押圧され、整列及び取付け中に静止状態に保たれる。
【００３５】
好適には、接触端子の接触表面が導体層４の側の素子6の表面(又は形成することができるビア２)に近接する方法で、素子6を取付け基板上に組み立てる。一実施例によれば、コンタクト端子は、基本的に導体層4と直接接触して組み立てられる。
【００３６】
段階D（図4）：
段階Dにおいて、接着剤8の層は、素子6の上側表面、すなわち、素子の接触面の反対の表面又は上側に向く接触端子を有する素子６’（以下、「第２素子」と称する。）の下側表面に広がる。層8において使用する接着剤8を、好適には、段階Bと関連して説明した接着剤5と同一のもの又はこれと同一若しくは類似の特性を有するものとする。迅速な硬化と、素子の表面材料との十分な接着力と、素子材料とほぼ同一の大きさの熱膨張係数と、好ましくは良好な絶縁容量とを、接着剤の最も重要な特性と考えることができる。
【００３７】
本発明の一実施例において、高い導電性の接着剤を用いることもでき、この場合、後の段階において接着剤によって取り付けられる第一素子6及び第二素子6’は、一般的に接地のために、接着剤を通じて電気的に接触する。
【００３８】
用いられる接着剤の熱伝導率は、アプリケーションに応じて選択される。接着剤の良好な熱伝導率に伴い、熱の素子6からの迅速な遷移は、後の段階で取り付けられる第二素子に又はその逆に行われる。これは、素子から生じた熱出力が過熱を予防するために素子から急速に遷移することが所望されるアプリケーションで有利である。これは、素子の1つがそれ自体で大量の熱を生じないが他の素子の熱的な負荷に耐えることができる場合に特に有利である。場合によっては、良好でない熱伝導率を有する接着剤は、一方では、素子間の熱の上記遷移を減少することができる。接着材層8の厚さは、例えば、1〜100μmで可能であり、典型的には、5〜30μmである。薄い接着材層を用いることによって、更に薄い下部構造が達成され、同時に、素子の導電性及び熱伝導性が増加する。
【００３９】
接着剤は、例えばブラシ仕上げ又は浸漬によってによって素子６又は６’の表面にもたらすだけでなく、例えば、素子が互いに押圧されるときに後に説明する段階Ｅにおいて素子間に広がる滴下として素子6又は6’の表面にもたらすことができる。滴下を、例えば、小さいノズルを用いてもたらすことができる。接着剤を、スプレー又はテープを用いて素子間にもたらしてもよい。テープを両面にすることもでき、この場合、素子間にテープが残り、接着表面を有するテープが接着材層8を形成する。接着剤をフィルムとして素子間に適用することもできる。接着フィルムは、好適には、全体的に十分な粘着性の物質から構成される。さらに、粘着性の素子のうちの一方を第一素子に適用するとともに他方の粘着性の素子を第二素子の表面に適用する２素子の接着剤を用いることができる。素子が一緒に押圧されるときに、粘着性の素子が適合し、接着剤が硬化する。
【００４０】
一部のアプリケーションにおいて、接着材層は必要でなく、段階Dは省略されてもよい。この手順を、素子6及び6’を他の方法で互いに取り付けることができる場合に用いることもでき、その結果、例えば、素子を適切に形成することにより又は取り付けられ若しくは周辺に配置された１以上の支持部材により、これらの素子を十分に整列した状態にする。
【００４１】
段階E（図5）：
段階E（第二素子6’）において、素子6の接触端子に対してほぼ逆の方向を向いている接触端子は、少なくとも一つの素子6に対する接着剤層8によって取り付けられる。素子6’を、個々に又は適切なグループで接着することができる。典型的な手順によれば、素子６が接着された取付基板が、組立機に対して適切な位置に配置され、その後、取付基板の底部に整列され及び押圧される素子６’が、整列及び取付中に固定される。組立段階において、整列のために作られたビア3又は他の利用できる整列マーク、例えば、素子６の特徴が、整列のために用いられる。
【００４２】
第二素子6’は、第一素子6と同一でもよいが、当然、操作上又はそのサイズ若しくは形状において異なってもよい。幾つかの層の電子モジュール構造を形成するために互いの上面に取り付けるように意図された電子モジュールを製造する場合、いくつかの実施例において、好適には、互いに対応する素子6及び6’のそれぞれの対のコンタクト端子が、基板の表面の方向においてそれぞれ隣り合っていてもよい。これは、後の段階で、更に単純な導体パターンの基板の上下の表面上の形成を許容し、それによって2つの電子モジュールを互いに取り付けることができる。素子は、好適にはできるだけ互いに対称にセットされる。これは、例えば、後の段階でビア23を作るための取付基板の表面領域を確保する効果を達成し、それは素子の位置に形成することができない。
【００４３】
しかしながら、アプリケーションが複数の素子6を含む場合、各々の素子6の上に第二素子6’を接着する必要がない点に留意する必要がある。さらに、本発明の範囲において、2つ以上の別々の素子6’が互いに第一素子6の上面において隣り合うようにもたらされるとともに素子6’が基本的に互いに隣り合って設定される幾つかの素子6に対向する電子モジュールを製造することもできる。記載されている実施例を用いて、きわめて多様な形態の電子モジュール構造が達成される。
【００４４】
段階F（図6）：
段階Fにおいて、絶縁材料層導体層4に接着される素子6及び6’のための既存のホール2又は凹部がある絶縁材料層１が、導体層4の上に配置される。絶縁材料層1を、適切な高分子基板から製造することができ、素子6及び6’のサイズ及び位置に応じて選択されたホール又は凹部は、適切な方法を用いて製造される。高分子基板を、例えば、回路基板産業において知られた広く用いられるプレプリグ素子とすることができ、これは、ガラス繊維マット及びいわゆるb-状態エポキシから作られる。接着層５及び８が保持された後又は絶縁材料層１が適切に設定される間に保持するために接着層５及び８が素子６及び６’に対して十分に硬化された後にのみ段階Ｆを実行するのが最適である。
【００４５】
したがって、本実施例において、一度素子が互いに取り付けられたときにのみ、絶縁材料層が基板にもたらされる。このようにして、素子を互いに良好に取り付けるとともに絶縁材料が素子の周囲を均一に充填するのを保証することができる。加熱及び圧力によって素子を絶縁層に押圧する解決も知られているが、そのような場合、素子を互いに直接取り付け及び／又は絶縁材料が素子の周辺特にコンタクト端子の周囲に均一に充填する必要はない。特に、素子を包囲する絶縁材料が取付段階中に素子の取付け領域の観察を妨げるので、押圧技術を用いるときに素子を互いに取り付けることの実現及びモニタが困難である。
【００４６】
段階G（図7）：
一実施例によれば、段階Gにおいて、パターン化されていない絶縁材料層11が絶縁材料層1の上にセットされ、導体層9がその上にセットされる。絶縁材料層1のように、絶縁材料層11を、適切な高分子膜から、例えば、上述したプリプレグ・基板から製造することができる。導体層9を、例えば、銅箔又は目的に適した他の膜とすることができる。導体層4のような導体層9は、好適にはこの段階ではパターン化されずに一様である。絶縁材料層11は、好適には薄く、その結果、コンタクト端子７’と導体層9との間の距離は大きくならず、したがって、絶縁材料層及び配列された導体材料を貫くホール17の後の段階での製造を容易にする。
【００４７】
コンタクト端子7及び導体層4とコンタクト端子T及び導体層9との間にある層の厚さが、一般的には50μm以下、典型的には30μm以下、20μm以下でさえある形成されたホールの直径より小さい場合、特に有利であることが確認されている。ホールの深さが直径より十分に大きい場合、良好な品質のホール、したがってビアを製造するのが更に困難になる。
【００４８】
1つの好ましい実施例によれば、素子6’のコンタクト端子７’は、段階Gにおいて基本的に導体層9と接触するようになり、その結果、コンタクト端子及び導体層9間の良好な電気的接触を形成するのが更に容易になる。
【００４９】
いくつかの実施形態では、絶縁層11は、完全に省略されてもよい。
【００５０】
段階H（図8）：
段階Hにおいて、層1及び9は、それらの間に残ることもありうる層11と同様に、加熱及び圧力によって押圧され、導体層4及び9の間の素子6及び6’周辺で、（層1及び11における）ポリマーは、素子を良好に保護する一様かつ強固な耐久性のある層を形成する。この手順は、第2の導体層9を十分均一かつ平坦にする。しかしながら、方法を、平坦でない電子モジュールの製造に適用することもできる。
【００５１】
段階I（図9）：
段階Iにおいて、基板支持基板12は、構造から取り外され又は除去される。除去は、例えば、機械的に又はエッチングによって実行することができる。当然、段階Iを、支持基板12が用いられない実施例において省略することができる。以下の段階の開始時に、基板を両側においてほぼ同一にする。
【００５２】
段階J（図10）：
段階Jにおいて、コンタクトホール17がビアに対して作られる。素子6及び6’のコンタクト端子7及び７’の材料を露出するように、ホール17は、基板の両側において、導体層4及び9を通じ、必要な場合には絶縁材料層1及び／又は接着材層5を通じて形成される。ホール17を、例えば、穿孔又はレーザーによって形成することができる。ホール17を、例えば、ホール3を用いて整列することができる。
【００５３】
下面の接触及び基板の上側表面の形成を、実際には同様にして行うことができる。したがって、この段階のために、あり得る接着材層5を、絶縁材料層1の一部のみと考えることもできる。コンタクトホール2が初期の段階で導体層4に形成された場合、この段階においては、コンタクト端子7の接触表面が露出するように孔を開けるだけでよい。この後に、ホール2は、ホール17に併合されて示される。
【００５４】
導体層4及び9を互いに電気的に接触させるために、段階Jにおいて、絶縁材料層1全体に延在するビアにホール23を形成することもできる。これらの一つ以上を、後の段階で実現される導体パターンに常に依存しながら基板の所望の位置に形成することができる。好適には、レーザーにより又は機械的な穿孔によりホール23を、ホール17のように形成する。本発明の範囲内で十分にあり得ることだが、電気的接触が、互いに逆に設定された素子6及び6’の間で以前の段階D及びEで形成されず、同一基板上の互いに電気的に接続していない2つの回路を形成することを所望する場合、ホール23の形成を省略することができる。
【００５５】
整列孔3及びホール17に加えて、ホール23を、整列マークとして以下の段階において用いることができる。これは、ホール23が基板構造全体に亘って延在しているので有利であり、その結果、基板の上下の表面の相対位置を定め、基板の上側の表面と同様に下側の表面を同様に用いることができる。
【００５６】
段階K（図11）：
段階Kにおいて、導電材料18は、ビアを形成するためにホール17及び段階Jにおいて形成されるあり得るホール23で成長する。一例の工程において、導体材料は基板の上以外の場所でも同時に成長し、したがって、絶縁層4及び9の厚さも増大する。
【００５７】
成長する導電材料18を、例えば、銅又は他の十分な導電性の材料とすることができる。導電材料18の選択は、素子6及び6’の接触突出部7及び７’の材料との電気的なコンタクトを形成する材料の特性を考慮する。工程の一例において、導電材料18は、主に銅である。銅のメタライズは、化学銅の薄膜層をホール17及び23に堆積した後に電気化学的銅成長方法を用いためっきを継続することによって行うことができる。例えば、化学銅が用いられる理由は、接着剤の上に堆積するとともに電気化学めっきの導電体として作用するためである。したがって、金属は、湿式の化学方法を用いて成長することができ、その結果、成長が廉価なものとなる。
【００５８】
工程の一例において、ビア17及び23は、先ず、3段階デスミア処理を用いて洗浄される。この後に、最初に高分子に触媒作用を及ぼすSnPdコーティングが形成されるように、ビアはメタライズされその後、化学銅の薄膜層（約2μm）が表面に堆積される。銅の厚さは、電気化学的な堆積によって増加する。
【００５９】
段階Kによって、素子6及び6’と導体層4及びそれに対応する9との間の電気的なコンタクト、可能であれば導体層4と9の間の直接的な電気的なコンタクトを形成することが意図される。このように、段階Kでは、導体層4及び9の厚さを増大することは重要でないが、段階Kにおいてホール17及び23だけが充填されるように工程を非常に良好に設計することができる。導体層18を、例えば、ホール17及び23を導電性ペーストで充電し又は他の適切なマイクロビアを用いたメタライズ法で形成することもできる。
【００６０】
工程の一例の最終結果は、ホール17の深さ方向及び径方向に亘って導電材料がほぼ全体的に充填された製品となる。これは、信頼性が高い耐久性のある接触を達成し、例えば、ワイヤーボンディングを使用する際に必要に応じてポリマーや粘着性の物質のような他の充填材もホールに配置する必要がない。
【００６１】
後の図において、導体層18は、導体層4及び9に併合されて示される。
【００６２】
段階L（図12）：
段階Lにおいて、所望の導体パターン14及び19は、基板の表面上の導体層4及び9から作られる。導体パターン14及び19を、導体パターンの外側から導体層4及び9の導電材料を除去することによって形成することができる。導電材料は、例えば、回路基板産業で広く用いられる周知のパターニング法及びエッチング法の一部を用いて除去することができる。
【００６３】
段階Lの後、電子モジュールは、素子6及び6’又は複数の素子6及び6’と、導体パターン14及び19と、あり得る電気的なビア23とを含む。導体パターン14及び19並びにビア23によって、素子6及び6’は、外部回路に又は互いに接続することができる。製造に対する全体的な操作の前提条件が存在する。したがって、電子モジュールが段階Lの後に準備されるように工程を設計することができ、図12は、実際には、2枚の素子層からなる1つの可能な電子モジュールの実施例を示す。
【００６４】
所望の場合には、例えば、電子モジュールを保護剤で被覆することによって又は電子モジュールの第1の及び／又は第2の表面上に追加の導体パターン層を形成することによって、工程を段階Ｌの後に継続することができる。例えば、同じ出願人の以前の刊行物WO 03/065778及びWO 03/065779において説明されているように、いくつかのこの種の電子モジュールを積み重ね、したがって、複数層を有するモジュールを形成することもできる。例えば、既に説明した電子モジュール製造方法のうちの1つを用いて、マルチレイヤ電子モジュール（素子6及び6’並びに導体14及び19を有する基板１）のサブモジュールを製造することができる。当然、層状構造に取り付けられるサブモジュールの一部又は全てを、目的に適した他の方法を用いて非常に良好に製造することができる。
【００６５】
本発明において、素子、例えば、マイクロ回路を使用することができ、その厚さは、例えば、150μmより小さく、50μmより小さくしてもよい。したがって、本発明を、２つの素子層を具える演算回路基板又は電子モジュールを製造するのに用いることができ、導体層を伴う厚さは、例えば、１２０〜４００μｍとなる。導体パターンの間の距離は、典型的には50〜250μmであり、ビアの直径は、典型的には20〜100μmである。
【００６６】
好適な実施例の１つによれば、ほぼ同一の導体パターンをモジュールの両面に形成することができ、それにより、導体パターンが互いに隣接するように2つ又はそれ以上のこの種のモジュールを積み重ねて配置することができる。コンタクトパターンを、絶縁材料の上に直接配置される導体構造14及び19から構成することができ、又は、コンタクトパターンをその上で別々の層として形成することができる。この実施例の効果は、その分野で知られている方法をコンタクトパターン間の電気接触を形成するのに用いることができることである。これまで説明した方法で電子モジュールを製造することができ、その動作は、基板の表面に直交する方向に階層化して寸法を増大することによって向上する。積み重ねて配置される電子モジュールは、動作が異なってもよい。それらは外面的に類似する必要がなく、一つもしくはそれ以上の素子を更に小さなユニットとすることができ、基板のある特定の位置で大きい方の基板の接触パターンと一致する接触パターンを、大きい方の基板の上に接続することができる。
【００６７】
図1−12の実施例は、いくつかの可能な工程を示し、それを用いて、本発明を利用することができる。しかしながら、本発明は上記工程に限定されず、本発明は、請求項の全範囲及び均等解釈を考慮すると他のさまざまな工程及びそれらの最終生産物をカバーする。また、本発明は、実施例によって示される構造及び方法だけに限定されず、上記実施例と非常に異なる非常に多くの異なる種類の電子モジュール及び回路基板を製造するために本発明のさまざまな用途を用いることができることは、当業者にとって明らかである。したがって、図面の素子や回路は、説明の目的だけに示される。したがって、本発明による基本的な考えから逸脱することなく上記実施例の工程に多くの変更を行うことができる。変形は、例えば、異なる段階に記載されている製造法又は工程段階の相互の順序に関連していてもよい。
【００６８】
したがって、本発明を非常に多くの異なる種類の周知の製造方法に関連して適用することができる。例えば、素子の埋込のためのホールを絶縁材料層に予め形成する刊行物WO 03/065778及びWO 03/065779に開示され解決案において、第二素子を、参照した刊行物に記載した段階１Gの後に第一素子の上にもたらす。同様に、例えば刊行WO 04/089048において開示される方法の特徴を本発明に適用することができる。
【００６９】
さらに、本発明を、出願時において発行されていない同じ出願人の国際特許出願において開示される方法及び電子モジュールに関連して適用することができる。例えば、種々の実施の形態とともにこの出願の出願人の出願FI 20040592において開示される方法を、埋め込み素子から離間して熱を伝導するために、本発明による電子モジュール及びその製造方法に容易かつ効果的に適用することができる。解決策において、熱的なビアが素子の付近で基板に形成され、それによって、熱が素子から離間して伝導される。この方法を本発明に適用するときに、互いに逆にセットされる素子間の熱の転送を考慮に入れることができる。また、例えば、刊行WO 04/077902において開示されるような熱バンプが接触領域間の領域の導体層の上に作られる方法は、本発明により2枚の素子層を含む構造に適用することができる。出願WO 04/077903において開示される技術と関連して対応する処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の用途のいくつかの実施例の一連の横断面を、1つの製造方法と関連して示す。
【図２】本発明の用途のいくつかの実施例の一連の横断面を、1つの製造方法と関連して示す。
【図３】本発明の用途のいくつかの実施例の一連の横断面を、1つの製造方法と関連して示す。
【図４】本発明の用途のいくつかの実施例の一連の横断面を、1つの製造方法と関連して示す。
【図５】本発明の用途のいくつかの実施例の一連の横断面を、1つの製造方法と関連して示す。
【図６】本発明の用途のいくつかの実施例の一連の横断面を、1つの製造方法と関連して示す。
【図７】本発明の用途のいくつかの実施例の一連の横断面を、1つの製造方法と関連して示す。
【図８】本発明の用途のいくつかの実施例の一連の横断面を、1つの製造方法と関連して示す。
【図９】本発明の用途のいくつかの実施例の一連の横断面を、1つの製造方法と関連して示す。
【図１０】本発明の用途のいくつかの実施例の一連の横断面を、1つの製造方法と関連して示す。
【図１１】本発明の用途のいくつかの実施例の一連の横断面を、1つの製造方法と関連して示す。
【図１２】本発明の用途のいくつかの実施例の一連の横断面を、1つの製造方法と関連して示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【手続補正書】
【提出日】平成18年9月29日(2006.9.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに逆の２つの表面を有する絶縁材料層（１）が存在する電子モジュールであって、前記電子モジュールが、埋め込まれた少なくとも１つの第１素子（６）を有し、前記第１素子のコンタクト端子（７）が、前記絶縁材料層の第１の表面の方向を向き、前記第１素子が、前記電子モジュールに含まれる導体構造に前記コンタクト端子（７）から電気的に接続され、前記絶縁材料層（１）が、前記第１素子（６）にほぼ整列する埋め込まれた第２の素子（６’）を有し、前記第２素子のコンタクト端子（７’）が、前記絶縁材料層（１）の第２の表面の方向を向き、前記第２素子が、前記電子モジュールに含まれる導体構造に前記コンタクト端子（７’）から電気的に接続され、前記コンタクト端子（７，７’）が、前記コンタクト端子（７，７’）の位置の前記絶縁材料層の孔に配置された導電材料によって前記導体構造に接続された電子モジュールにおいて、前記第２素子（６’）を前記第１素子（６）に直接取り付けたことを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の電子モジュールにおいて、前記第１素子（６）が、前記コンタクト端子（７）が存在する接触表面と、前記接触表面とは反対側の表面とを有し、前記第２素子（６’）が、前記コンタクト端子（７’）が存在する接触表面と、前記接触表面とは反対側の表面とを有し、前記第１及び第２素子が、前記接触表面とは反対側の表面から互いに取り付けられたことを特徴とする電子モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電子モジュールにおいて、前記素子を互いに直接取り付ける接着剤層（８）が前記第１素子（６）と前記第２素子（６’）と間に存在することを特徴とする電子モジュール。
【請求項４】
請求項３記載の電子モジュールにおいて、前記接着材層(8)が電気的に絶縁であることを特徴とする電子モジュール。
【請求項５】
請求項１から４のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、前記絶縁層(1)が、ほぼ同一材料の単一の層を具え、好適には、導体構造（14、19）間にあるほぼ同一材料の単一の層であることを特徴とする電子モジュール。
【請求項６】
請求項１から５のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、前記絶縁層(1)が、少なくとも一つの硬化されてない及び／又は予め硬化された高分子含有の材料の層により硬化されることによって形成されることを特徴とする電子モジュール。
【請求項７】
請求項１から６のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、複数の前記第２素子（６’）が、少なくとも一つの前記第一素子(6)にほぼ対向することを特徴とする電子モジュール。
【請求項８】
請求項１から７のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、前記第一素子(6)のコンタクト端子（7）を、前記絶縁層(1)の第１の表面に位置する前記導体構造(14)に電気的に接続し、前記第２素子（6'）のコンタクト端子（7'）が、前記絶縁層(1)の第２の表面に位置する前記導体構造(19)に電気的に接続したこと特徴とする電子モジュール。
【請求項９】
請求項８記載の電子モジュールにおいて、完全な動作を行うために、前記導体構造（14、19）をビア（23）により互いに電気的に接続したことを特徴とする電子モジュール。
【請求項１０】
請求項８又は９記載の電子モジュールにおいて、前記絶縁材料層(1)の表面上に配置された一つ以上のパターン化された導体層からなる導体構造（14、19）を有することを特徴とする電子モジュール。
【請求項１１】
請求項１から１０のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、前記導体構造（14、19）に対する前記コンタクト端子（7、７’）の導電材料が、前記コンタクト端子（7、7'）の位置において前記絶縁材料層のホール(17)をほぼ完全に充填することを特徴とする電子モジュール。
【請求項１２】
電子モジュールの製造方法であって、少なくとも一つの第１素子(6)が、互いに逆の２つの表面を有する絶縁層(1)内部に埋め込まれ、前記第１素子（６）のコンタクト端子（７）が、前記絶縁材料層の第１の表面の方向を向き、前記電子モジュールに含まれる導体構造に前記第１素子（６）を電気的に接続するコンタクト部を形成し、第２素子（６’）を、前記第２素子（６’）に整列した前記第１素子（６）に取り付け、前記第２素子（６’）のコンタクト端子（７’）が、前記絶縁材料層（１）の第２の表面の方向を向き、前記電子モジュールに含まれる導体構造に前記第２素子（６’）を電気的に接続するコンタクト部を形成し、前記電子モジュールに含まれる導体構造（１４）に前記第１素子（６）を電気的に接続するコンタクト部及び前記電子モジュールに含まれる導体構造（１９）に前記第２素子（６’）を電気的に接続するコンタクト部を、コンタクトホール（１７）を形成するとともに前記コンタクトホール（１７）に導電材料を配置することによって形成する電子モジュールの製造方法において、前記第２素子（６’）を前記第１素子（６）に直接取り付けることを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１３】
請求項１２記載の電子モジュールの製造方法において、前記第２素子（６’）を前記第１素子（６）に直接接着することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１４】
請求項１３記載の電子モジュールの製造方法において、前記絶縁材料層（１，１１）の少なくとも一部を、前記第１素子（６）及び前記第２素子（６’）を互いに接着した後に前記電子モジュールに形成することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１５】
請求項１２〜１４のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールの製造方法において、前記絶縁材料層（１，１１）を、単一の統合絶縁材料層（１）を形成するために押圧される少なくとも２枚の個別の材料シートから形成することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１６】
請求項１２〜１５記載の電子モジュールの製造方法において、複数の第２素子（６’）を少なくとも一つの第１素子（６）に取り付けることを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１７】
請求項１２〜１６のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールの製造方法において、前記コンタクトホール（１７）を、前記絶縁材料層（１）の上に配置された導体層（４，９）を通じて前記コンタクト端子（７，７’）の表面のレベルまで形成され、前記コンタクトホール（１７）の全体に前記導電材料を充填することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１８】
請求項１２〜１７のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールの製造方法において、
第１導体層（４）を取り出し、
コンタクト端子（７）を有する接触表面及び前記接触表面の反対側の表面を有する第１素子（６）を取り出し、
前記第１素子を、前記接触表面の側から前記導体層（４）の第１表面に接着し、
コンタクト端子（７’）を有する接触表面及び前記接触表面の反対側の表面を有する第２素子（６’）を取り出し、
前記コンタクト表面の反対側の表面が対面するように前記第２素子（６’）を前記第１素子（６）の上に接着し、
前記第１及び第２素子（６，６’）を包囲する絶縁材料層（１）を、前記導体層の第１表面に形成するとともに、第２導体層（９）を、前記絶縁材料層（１）の自由表面に形成し、
前記第１素子（６）のコンタクト端子（７）を前記第１導体層（４）に電気的に接続するとともに前記第２素子（６’）を前記第２導体層（９）に電気的に接続するビアを、前記導体層を互いに電気的に接続する必要な個数のビア（２３）とともに形成し、
導体パターンを前記導体層（４，９）から形成することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年9月28日(2007.9.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに逆の２つの表面を有する絶縁材料層（１）が存在する電子モジュールであって、前記電子モジュールが、埋め込まれた少なくとも１つの第１素子（６）を有し、前記第１素子のコンタクト端子（７）が、前記絶縁材料層の第１の表面の方向を向き、前記第１素子が、前記電子モジュールに含まれる導体構造に前記コンタクト端子（７）から電気的に接続され、前記絶縁材料層（１）が、前記第１素子（６）にほぼ整列する埋め込まれた第２の素子（６’）を有し、前記第２素子のコンタクト端子（７’）が、前記絶縁材料層（１）の第２の表面の方向を向き、前記第２素子が、前記電子モジュールに含まれる導体構造に前記コンタクト端子（７’）から電気的に接続され、前記コンタクト端子（７，７’）が、前記コンタクト端子（７，７’）の位置の前記絶縁材料層の孔に配置された導電材料によって前記導体構造に接続された電子モジュールにおいて、前記第１素子（６）及び前記第２素子（６’）を、前記素子間に設けた接着剤又は両面テープによって互いに直接取り付けたことを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の電子モジュールにおいて、前記第１素子（６）が、前記コンタクト端子（７）が存在する接触表面と、前記接触表面とは反対側の表面とを有し、前記第２素子（６’）が、前記コンタクト端子（７’）が存在する接触表面と、前記接触表面とは反対側の表面とを有し、前記第１及び第２素子が、前記接触表面とは反対側の表面から互いに取り付けられたことを特徴とする電子モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電子モジュールにおいて、前記接着剤又は両面テープが電気的に絶縁であることを特徴とする電子モジュール。
【請求項４】
請求項１から３のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、前記絶縁層(1)が、導体構造（14、19）間にあるほぼ同一材料の単一の層であることを特徴とする電子モジュール。
【請求項５】
請求項１から４のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、前記絶縁層(1)が、少なくとも一つの硬化されてない及び／又は予め硬化された高分子含有の材料の層により硬化されることによって形成されることを特徴とする電子モジュール。
【請求項６】
請求項１から５のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、複数の前記第２素子（６’）が、少なくとも一つの前記第一素子(6)にほぼ対向することを特徴とする電子モジュール。
【請求項７】
請求項１から６のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、前記第一素子(6)のコンタクト端子（7）を、前記絶縁層(1)の第１の表面に位置する前記導体構造(14)に電気的に接続し、前記第２素子（6'）のコンタクト端子（7'）が、前記絶縁層(1)の第２の表面に位置する前記導体構造(19)に電気的に接続したこと特徴とする電子モジュール。
【請求項８】
請求項７記載の電子モジュールにおいて、完全な動作を行うために、前記導体構造（14、19）をビア（23）により互いに電気的に接続したことを特徴とする電子モジュール。
【請求項９】
請求項７又は８記載の電子モジュールにおいて、前記絶縁材料層(1)の表面上に配置された一つ以上のパターン化された導体層からなる導体構造（14、19）を有することを特徴とする電子モジュール。
【請求項１０】
請求項１から９のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、前記導体構造（14、19）に対する前記コンタクト端子（7、７’）の導電材料が、前記コンタクト端子（7、7'）の位置において前記絶縁材料層のホール(17)をほぼ完全に充填することを特徴とする電子モジュール。
【請求項１１】
請求項１から１０のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、前記接着剤又は両面テープの厚さを１〜１００μｍとしたことを特徴とする電子モジュール。
【請求項１２】
請求項１から１１のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、前記接着剤又は両面テープの厚さを５〜３０μｍとしたことを特徴とする電子モジュール。
【請求項１３】
電子モジュールの製造方法であって、少なくとも一つの第１素子(6)が、互いに逆の２つの表面を有する絶縁層(1)内部に埋め込まれ、前記第１素子（６）のコンタクト端子（７）が、前記絶縁材料層の第１の表面の方向を向き、前記電子モジュールに含まれる導体構造に前記第１素子（６）を電気的に接続するコンタクト部を形成し、第２素子（６’）を、前記第２素子（６’）に整列した前記第１素子（６）に取り付け、前記第２素子（６’）のコンタクト端子（７’）が、前記絶縁材料層（１）の第２の表面の方向を向き、前記電子モジュールに含まれる導体構造に前記第２素子（６’）を電気的に接続するコンタクト部を形成し、前記電子モジュールに含まれる導体構造（１４）に前記第１素子（６）を電気的に接続するコンタクト部及び前記電子モジュールに含まれる導体構造（１９）に前記第２素子（６’）を電気的に接続するコンタクト部を、コンタクトホール（１７）を形成するとともに前記コンタクトホール（１７）に導電材料を配置することによって形成する電子モジュールの製造方法において、前記第２素子（６’）を、接着剤又は両面テープによって前記第１素子（６）に直接取り付けることを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１４】
請求項１３記載の電子モジュールの製造方法において、前記絶縁材料層（１，１１）の少なくとも一部を、前記第１素子（６）及び前記第２素子（６’）を互いに接着した後に前記電子モジュールに形成することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１５】
請求項１３又は１４記載の電子モジュールの製造方法において、前記絶縁材料層（１，１１）を、単一の統合絶縁材料層（１）を形成するために押圧される少なくとも２枚の個別の材料シートから形成することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１６】
請求項１３〜１５記載の電子モジュールの製造方法において、複数の第２素子（６’）を少なくとも一つの第１素子（６）に取り付けることを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１７】
請求項１３〜１６のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールの製造方法において、前記コンタクトホール（１７）を、前記絶縁材料層（１）の上に配置された導体層（４，９）を通じて前記コンタクト端子（７，７’）の表面のレベルまで形成され、前記コンタクトホール（１７）の全体に前記導電材料を充填することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１８】
請求項１３〜１７のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールの製造方法において、
第１導体層（４）を取り出し、
コンタクト端子（７）を有する接触表面及び前記接触表面の反対側の表面を有する第１素子（６）を取り出し、
前記第１素子を、前記接触表面の側から前記導体層（４）の第１表面に接着し、
コンタクト端子（７’）を有する接触表面及び前記接触表面の反対側の表面を有する第２素子（６’）を取り出し、
前記コンタクト表面の反対側の表面が対面するように前記第２素子（６’）を前記第１素子（６）の上に接着し、
前記第１及び第２素子（６，６’）を包囲する絶縁材料層（１）を、前記導体層の第１表面に形成するとともに、第２導体層（９）を、前記絶縁材料層（１）の自由表面に形成し、
前記第１素子（６）のコンタクト端子（７）を前記第１導体層（４）に電気的に接続するとともに前記第２素子（６’）を前記第２導体層（９）に電気的に接続するビアを、前記導体層を互いに電気的に接続する必要な個数のビア（２３）とともに形成し、
導体パターンを前記導体層（４，９）から形成することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１９】
請求項１３から１８のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールの製造方法において、前記接着剤又は両面テープの厚さを１〜１００μｍとしたことを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項２０】
請求項１３から１９のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールの製造方法において、前記接着剤又は両面テープの厚さを５〜３０μｍとしたことを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項２１】
請求項１３から２０のうちのいずれか１項に記載の電子モジュールの製造方法において、前記接着剤を、前記素子を取り付けるのに使用し、前記接着剤を、ブラシ仕上げ、浸漬又はスプレーによって設けることを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、埋め込まれた素子を有する請求項１の冒頭による電子機器モジュールに関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明による電子モジュールの製造方法は、次に、請求項１３において提示されていることによって特徴づけられる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
さらに、本発明を、出願時において発行されていない同じ出願人の国際特許出願において開示される方法及び電子モジュールに関連して適用することができる。例えば、種々の実施の形態とともにこの出願の出願人の出願ＰＣＴ／ＦＩ２００５／０００１９９において開示される方法を、埋め込み素子から離間して熱を伝導するために、本発明による電子モジュール及びその製造方法に容易かつ効果的に適用することができる。解決策において、熱的なビアが素子の付近で基板に形成され、それによって、熱が素子から離間して伝導される。この方法を本発明に適用するときに、互いに逆にセットされる素子間の熱の転送を考慮に入れることができる。また、例えば、刊行WO 04/077902において開示されるような熱バンプが接触領域間の領域の導体層の上に作られる方法は、本発明により2枚の素子層を含む構造に適用することができる。出願WO 04/077903において開示される技術と関連して対応する処理を行うことができる。
【国際調査報告】
2008522397.tif 000015
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