【事件の表示】
　特許第３０１０８４３号「導電性樹脂ペースト組成物およびこの組成物を用いた半導体装置」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０１０８４３号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
（Ｉ）手続きの経緯
　本件特許第３０１０８４３号の請求項１、２および３に係る発明は、平成３年１０月２８日に特許出願され、平成１１年１２月１０日に設定登録され、雨山範子（以下、申立人という。）から特許異議の申立がなされ、その後の取消理由通知に対し、その指定期間内である平成１３年１月４日付けで訂正請求がなされたものである。
（ＩＩ）訂正請求について
（ＩＩ−１）訂正事項
（１）願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１、２および３において、「導電性樹脂ペースト組成物」とあるを、特許請求の範囲の減縮を目的として、「半導体のダイボンディング用導電性樹脂ペースト組成物」と訂正する。
（２）特許明細書の段落番号【０００５】の「導電性樹脂ペースト組成物」という表現を、明りょうでない記載の釈明を目的として、「半導体のダイボンディング用導電性樹脂ペースト組成物」と訂正する。
（ＩＩ−２）訂正の適否            
　訂正事項（１）は、特許請求の範囲の請求項１、２および３に記載された「導電性樹脂ペースト組成物」という表現を、特許明細書の段落番号【０００１】の記載に基づいて、より下位概念である「半導体のダイボンディング用導電性樹脂ペースト組成物」という表現に訂正するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当し、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。
　訂正事項（２）は、訂正事項（１）に整合させるべく、明細書の段落番号【０００５】の「導電性樹脂ペースト組成物」という表現を「半導体のダイボンディング用導電性樹脂ペースト組成物」という表現に訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当し、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。
　したがって、本件の訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び同条第２項の規定に適合するものであり、適法なものと認める。
（ＩＩＩ）特許異議申立について
（ＩＩＩ−１）本件発明
　上記（ＩＩ）で示したように上記訂正は認められるから、本件訂正明細書の請求項１、２および３に係る発明（以下、「本件発明１」、「本件発明２」および「本件発明３」という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、２および３に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】（１）エポキシ樹脂、（２）硬化剤、（３）導電性金属粉体および（４）無機イオン交換体を含有してなる半導体のダイボンディング用導電性樹脂ペースト組成物。
【請求項２】無機イオン交換体が、オキシ酸ビスマス系化合物である請求項１記載の半導体のボンディング用導電性ペースト組成物。
【請求項３】半導体素子と基板とを請求項１又は請求項２に記載の半導体のダイボンディング用導電性樹脂ペースト組成物で封着した後、封止してなる半導体装置。」
（ＩＩＩ−２）特許異議申立の理由
　（あ）本件の訂正前の請求項１〜３に係る発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本件の訂正前の請求項１〜３に係る発明の特許は取り消すべきものである。
　（い）特許請求の範囲の請求項３に記載された「封止してなる」という表現は不明確であるから、本件の訂正前の請求項３に係る発明の特許は、特許法第３６条第５項の規定に違反してなされたものであり、その特許は取り消すべきものである。
（ＩＩＩ−３）甲各号証に記載された発明
　甲第１号証：特開昭６０−１２２１号公報
　半導体のマウント用導電性樹脂ペーストとして、エポキシ樹脂、硬化剤、銀粉、硬化促進剤および溶剤よりなるペーストを用いること、
該ペーストで半導体素子をリードフレームなどの基板導体に接合した後に樹脂封止して半導体製品とすること、
マウント用樹脂には、銀のマイグレーションやハロゲン、アルカリメタル等イオン性不純物によるアルミ配線の腐食などのないことが求められ、それらの要望はますます厳しくなる傾向にあるところ、本発明は、エポキシ樹脂として加水分解性ハロゲン基の量が６００ｐｐｍ以下となるようなものを選定することにより、プレッシャークッカーテストにおける溶出ハロゲンイオンの量を３０ｐｐｍ以下にまでおさえることができ信頼性を画期的に向上させることができるようにしたものであることが記載されている（特許請求の範囲、第１頁左下欄１６行〜第２頁右下欄７行参照）。
　甲第２号証：特開昭６３−４５７０２号公報
　電子回路の導体の材料として電子産業分野で用いられている通常の銀を含むペーストなどに、水酸基を有する無機陽イオン交換体、又は必要に応じて水酸基を有する無機陰イオン交換体（含水酸化ビスマス等ハロゲンイオンに高い選択性を有しイオン化を助長するハロゲン原子等の不純物イオンを捕捉固定し失活させる作用をもつもの）と併せて、含有させることにより、そのエレクトロマイグレーション現象（水分の存在下に、電圧が絶縁された金属導体間に印加されることにより、導体を構成している金属がイオン化して、絶縁材料の表面又は内部を負の電位にある導体の方向に移行し、負の電位にある導体で析出する現象）を防止できることが記載されている（第１頁左下欄１７行〜同頁右下欄２行、第３頁左下欄１５行〜同頁右上欄５行、同欄１５〜１８行、第３頁右下欄６〜１８行、第４頁左上欄１１〜１４行、同頁右上欄３〜９行参照）。
　甲第３号証：特開昭５６−６２８５８号公報
　電子部品の電極ないし配線導体として多用されている銀を主導電材料とする導電性塗料において、マイグレーションを防止する目的で、陽イオン交換現象を示すイオン交換体を含むようにすることが記載されている（特許請求の範囲、第１頁左下欄１１〜１７行、第２頁右上欄８〜９行参照）。
（ＩＩＩ−４）比較・検討
（ＩＩＩ−４−１）申立理由（あ）について
Ａ．本件発明１について：
　本件発明１と甲第１号証に記載された発明とを比較すると、後者の「銀粉」、「マウント用導電性樹脂ペースト」は、それぞれ、前者の「導電性金属粉体」、「ダイボンディング用導電性樹脂ペースト組成物」に相当するから、両者は次の（ａ）の点で共通し、（ｂ）の点で相違する。
（ａ）（１）エポキシ樹脂、（２）硬化剤、（３）導電性金属粉体を含有してなる半導体のダイボンディング用導電性樹脂ペースト組成物である点。
（ｂ）前者が無機イオン交換体を含有するのに対し、後者はそれを含有しない点。
　そこで、相違点の（ｂ）について検討するに、甲第１号証に記載の発明は、マウント用樹脂のプレッシャークッカーテストにおける溶出ハロゲンイオンの量をおさえアルミ配線の腐食を防止するという目的で、エポキシ樹脂の加水分解性ハロゲン基の量を６００ｐｐｍ以下となるようにしたというものであり、特許請求の範囲の「よりなるペースト」との記載からみて、導電性樹脂ペーストに無機イオン交換体を含ませることが意図されていないことは明らかであり、無機イオン交換体を用いることが甲第１号証に示唆されているとすることはできない。
　また、甲第２，３号証には、電子部品の電極や配線導体に用いる導電性樹脂ペーストにおけるマイグレーションを防止するために、無機イオン交換体を含有させることが記載されているにすぎず、無機イオン交換体の含有がマウント用導電性樹脂ペーストにおけるイオン性不純物によるアルミ配線の腐食というを防止するという甲第１号証に記載された課題を解決するのに有効であることを示唆するものでないから、甲第１号証に記載された発明のアルミ配線の腐食防止という目的を達成するために、甲第２，３号証に記載された無機イオン交換体を用いることは当業者が容易に想到することができるものではない。
　そして、本件発明１は、相違点（ｂ）に係る構成を採用することにより、明細書に記載されたとおりの、耐湿信頼性に優れた半導体ダイボンディング用導電性樹脂ペースト組成物を提供するという効果を奏するものである。
　よって、本件発明１は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでない。
Ｂ．本件発明２、３について：
　本件発明２は、本件発明１で用いる無機イオン交換体をさらに下位概念に限定したものであり、また、本件発明３は、本件発明１又は本件発明２を用いて半導体素子と基板を接着し封止した半導体装置に係るものであるから、本件発明２および３はともに、甲第１号証に記載された発明に対して相違点（ｂ）を有するものであり、本件発明１についてと同様の理由で、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでない。
（ＩＩＩ−４−２）申立理由（い）について
　請求項３に記載された「封止してなる」という表現は、封止技術自体が周知であり、その内容は当業者にとって自明であり、本件発明３の効果が封止の態様によらず奏されることは明細書の記載から明らかである。
　したがって、本件発明３に係る特許が、「封止してなる」という表現を用いたものであるとの理由で、取り消されるべきであるとすることはできない。
（ＩＶ）むすび
　以上のとおりであるから、申立人の主張する理由および証拠によっては、本件発明１〜３の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜３の特許を取消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年３月９日（２００１．３．９）
【訂正の要旨】
訂正事項
（１）特許請求の範囲の請求項１、２および３において、「導電性樹脂ペースト組成物」とあるを、特許請求の範囲の減縮を目的として、「半導体のダイボンディング用導電性樹脂ペースト組成物」と訂正する。
（２）明細書の段落番号【０００５】の「導電性樹脂ペースト組成物」という表現を、明りょうでない記載の釈明を目的として、「半導体のダイボンディング用導電性樹脂ペースト組成物」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
導電性樹脂ペースト組成物およびこの組成物を用いた半導体装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　（１）エポキシ樹脂、（２）硬化剤、（３）導電性金属粉体および（４）無機イオン交換体を含有してなる
半導体のダイボンディング用
　【請求項２】　無機イオン交換体が、オキシ酸ビスマス系化合物である請求項１記載の
半導体のダイボンディング用
　【請求項３】　半導体素子と基板とを請求項１又は請求項２に記載の
半導体のダイボンディング用
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、耐湿信頼性にすぐれる、半導体のダイボンディング用導電性樹脂ペースト組成物およびこの組成物を用いた半導体装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、半導体のダイボンディング材として、Ａｕ−Ｓｉ共晶、半田、導電性樹脂ペースト組成物等が知られているが、作業性及び低コスト化の点から、導電性樹脂ペーストが広く使用されるようになった。更に、近年の半導体産業の進歩に伴い、高スループット、高生産性を実現するため短時間で硬化できることが、導電性樹脂ペースト組成物に要求されるようになってきた。
　【０００３】
　一方、エポキシ樹脂の潜在性硬化材としては、酸無水物、フェノール樹脂、ジシアンジアミド等の主硬化剤に硬化促進剤としてイミダゾール等のアミン系化合物を添加する手法が用いられるが、短時間硬化を実現するためには硬化促進剤の添加量を多くする必要がある。このようにアミン系硬化促進剤を多く添加して調製した導電性樹脂ペースト組成物は、その硬化物の熱水抽出後の抽出水中のイオン性不純物が増加し、半導体装置の耐湿信頼性を劣化させる原因となる欠点を有する。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、上記した欠点がなく、短時間硬化が可能であり、なおかつ、熱水抽出水中のイオン性不純物が少ない、高信頼性の半導体のダイボンディング用導電性樹脂ペースト組成物およびこの組成物を用いた半導体装置を提供するものである。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、（１）エポキシ樹脂、（２）硬化剤、（３）導電性金属粉体および（４）無機イオン交換体を含有してなる
半導体のダイボンディング用
　【０００６】
　本発明で、使用される無機イオン交換体は、導電性樹脂ペースト硬化物を熱水中で抽出したとき、水溶液中に抽出されるイオン、例えば、
　【化１】
　Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｃｌ−、Ｆ−、ＲＣＯＯ−、Ｂｒ−
などのイオンの捕捉作用の認められるものが有効であり、また、ペースト組成物の硬化及び半導体装置の組立て工程で加えられる熱に耐えられる耐熱性を有することが必要である。このようなイオン交換体としては、天然に産出されるゼオライト、沸石類、酸性白土、白雲石、ハイドロタルサイト類などの天然鉱物、人工的に合成された合成ゼオライト、特開平２−２９４３５４号広報に開示されている次の一般式（Ｉ）で示されるオキシ酸ビスマス系化合物等が用いられる。
　Ｂｉｘ（Ｍ）ｙＯｚ（ＯＨ）ｐ（Ｘ）ｑ（Ｙ）ｒ・ｎＨ２０　（Ｉ）
　式においてＭは、Ｓｂ、Ｓｉなどの金属、Ｘ、Ｙは炭酸基、硝酸基、スルホン酸基、ケイ酸基などのオキシ酸残基、ｚ、ｙ、ｚ、ｐ、ｑ、ｒ、ｎは０以上の小数を含む数を表す。これらの無機イオン交換体は、イオン捕捉効果から導電性樹脂ペースト組成物に対し０．０５〜５重量％の範囲で添加するのが好ましい。
　【０００７】
　本発明で用いるエポキシ樹脂としては、特に制限はないが、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物が、硬化性の点から好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、フェノールノボラツク型エポキシ樹脂Ｎ−７３０Ｓ（大日本インキ化学社製）、Ｑｕａｔｒｅｘ−２０１０（ダウ・ケミカル社製）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂ＹＤＣＮ−７０２（東都化成社製）、ＥＯＣＮ−１００（日本化薬社製）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＡＥＲ−Ｘ８５０１（旭化成工業社製）、ＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ社製）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂ＹＤＦ−１７０（東都化成社製）、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂　Ｒ−１７１０（三井石油化学社製）、多官能エポキシ樹脂ＥＰＰＮ−５０１（日本化薬社製）、ＴＡＣＴＩＸ−７４２（ダウ・ケミカル社製）、ＶＧ−３１０１（三井石油化学工業社製）、１０３２Ｓ（油化シェルエポキシ社製）、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂ＨＰ−４０３２（大日本インキ化学社製）、脂環式エポキシ樹脂　ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学工業社製）、アミン型エポキシ樹脂ＥＬＭ−１００（住友化学社製）、ＹＨ−４３４Ｌ（東都化成社製）などがある。またこれらのエポキシ樹脂を適宜組み合わせて用いてもよい。
　【０００８】
　本発明で用いる硬化剤としては、特に制限はないが、例えばフェノール樹脂Ｈ−１（明和化成社製）、フェノールアラルキル樹脂ＸＬ−２２５（三井東圧化学社製）、ジシアンジアミドＳＰ−１０（日本カーバイド社製）、二塩酸ジヒドラジド、ＡＤＨ、ＰＤＨ、ＳＤＨ（日本ヒドラジン工業社製）、イミダゾール類、キュアゾール（四国化成社製）などが挙げられる。
　【０００９】
　更に、これらの硬化剤に必要に応じて硬化促進剤を添加してもよい。このような、硬化促進剤としては、有機ボロン塩、ＥＭＺ・Ｋ、ＴＰＰＫ（北興化学社製）、三級アミン類及びその塩、ＤＢＵ、Ｕ−ＣＡＴ１０２、１０６、８３０、３４０、５００２（サンアプロ社製）イミダゾール類、キュアゾール（四国化成社製）などが挙げられる。これら硬化剤及び必要に応じて添加される硬化促進剤は単独で用いてもよく、数種類の硬化剤及び硬化促進剤を適宜組み合わせて用いてもよい。
　【００１０】
　本発明で用いる導電性金属粉体としては、たとえば金、銀、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、ステンレス等の粉体が挙げられる。これらの中で、導電性に優れ、イオン性不純物の少ない銀が好ましい。これら導電性金属粉体の形状としては、フレーク状、樹枝状、球状、不定形等あるが、これら種々の形状のものを組合せて用いることもできる。
　【００１１】
　本発明になる導電性樹脂ペースト組成物は、ペースト組成物作成時の作業性及び使用時の塗布作業性をより良好ならしめるため、必要に応じて、希釈剤を添加することができる。これらの希釈剤としては、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリコールジエチルエーテル、α−テルピネオールなどの比較的沸点の高い有機溶剤、ＰＧＥ（日本化薬社製）、ＰＰ−１０１（東都化成社製）、ＥＤ−５０２、５０３（旭電化社製）、ＹＥＤ−１２２（油化シェルエポキシ社製）、ＫＢＭ−４０３、ＬＳ−７９７０（信越化学工業社製）、ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３５５、ＴＳＬ−９９０５（東芝シリコーン社製）などの１分子中に１〜２個のエポキシ基を有する反応性を有する希釈剤が挙げられる。
　【００１２】
　本発明による導電性樹脂ペーストには、更に必要に応じてシランカップリング剤、チタンカップリング剤等の接着力向上剤、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤などの濡れ向上剤、シリコーン油などの消泡剤等も適宜添加することができる。
　【００１３】
　本発明による導電性樹脂ペーストは、（１）エポキシ樹脂、（２）硬化剤、（３）導電性金属粉体および（４）無機イオン交換体に必要に応じて添加される希釈剤、各種添加剤の存在下、一括または分割して、撹拌器、らいかい器、三本ロール、ボールミル、プラネタリーミキサなどの分散、溶解装置を適宜組合せ、必要に応じて加熱して、混合、溶解、解粒混練又は分散して、均一なペースト状とすることができる。
　【００１４】
　本発明の導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子をリードフレーム等の基板に接着させるには、まず基板上に導電性樹脂ペースト組成物をディスペンス法、スクリーン印刷法、スタンピング法などにより塗布したのち、半導体素子を圧着し、その後オーブンまたはヒートブロックなどの加熱装置を用いて加熱硬化することにより行うことができる。さらに、ワイヤボンド工程を経たのち、通常の方法により封止することにより、完成された半導体装置とすることができる。
　【００１５】
　【作用】
　本発明になる導電性樹脂ペースト組成物は、硬化物からの熱水へのイオン性不純物の溶出を押さえることができ、この導電性樹脂ペースト組成物を半導体のダイボンディング材として使用した場合に、半導体の耐湿信頼性を向上させることができる。
　【００１６】
　【実施例】
　以下、本発明を実施例により説明する。
実施例１〜５
　ＹＤＦ−１７０（東都化成製商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝１７０）１０重量部、ＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ製商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝１８５）１０重量部を８０℃に加熱し１時間撹拌を続け均一なエポキシ樹脂溶液を得る。Ｈ−１（明和化成製商品名、フェノールノボラック樹脂、ＯＨ当量＝１０６）１重量部、ＰＰ−１０１（東都化成製商品名、アルキルフェニルグリシジルエーテル、エポキシ当量＝２３０）２重量部を１００℃に加熱し、１時間撹拌を続け均一なフェノール樹脂溶液を得る。こうして得た、エポキシ樹脂溶液及びフェノール樹脂溶液に、ＰＰ−１０１、２Ｐ４ＭＨＺ（四国化成製商品名、イミダゾール類）、オキシ酸ビスマス系化合物（合成物）、ハイドロタルサイト（天然鉱物）、ＴＣＧ−１（徳力化学研究所製商品名、銀粉）を表１に示す配合比に従って配合し、三本ロールを用いて混練したのち、５Ｔｏｒｒで１０分間脱泡処理を行い、導電性樹脂ペースト組成物を得た。ここで、オキシ酸ビスマス系化合物は、硝酸ビスマス５水和物（Ｂｉ（ＮＯ３）３・５Ｈ２Ｏ）５０重量％水溶液２００ｇに、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）１５重量％水溶液２３ｇ及びメタケイ酸ナトリウム（Ｎａ２ＳｉＯ３・９Ｈ２Ｏ）１５重量％水溶液５００ｇを１０ｍｌ／ｍｉｎの速度で添加し、得られたスラリーを２４時間室温で放置後、脱イオン水で洗浄、テカンテーションを行い、Ｎｏ．２のろ紙でろ過後、１１０℃で１０時間乾燥させて得た。更に、これをクラッシャーミルで粉砕したのち、更に自動乳鉢で粉砕後、１２０℃で２４時間乾燥して用いた。組成分析の結果Ｂｉ６Ｏ６（ＯＨ）５（ＮＯ３）０．４（ＨＳｉＯ３）０．６・Ｈ２Ｏであった。この導電性樹脂ペースト組成物の特性を調べた結果、表１に示すように、オキシ酸ビスマス系化合物の添加量を多くするに従って抽出液中のＣｌ−濃度が減少する傾向が認められた。
　【００１７】
実施例６
　実施例１〜５と同様にして、ＹＤＦ−１７０、１５重量部に、Ｑｕａｔｒｅｘ２０１０（ダウ・ケミカル社製商品名、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝１８０）５重量部を加え、１００℃に加熱して１時間撹拌してエポキシ樹脂溶液を得る。表１に示す配合となるように各材料を配合して、実施例１〜５と同様にして導電性樹脂ペースト組成物を作成し、特性を調べた。表１に示すように実施例１〜５と同様に、抽出水中のＣｌ−濃度は低い値を示した。
　【００１８】
実施例７
　実施例３のエポキシ樹脂をＹＬ−９８０単独にして実施例３と同様にして導電性樹脂ペースト組成物を作成し、特性を調べた。表１に示すように、抽出水中のＣｌ−濃度は低い値を示した。
　【００１９】
比較例１および２
　実施例１のオキシ酸ビスマス系化合物を添加しない系及び２Ｐ４ＭＨＺの添加量を少なくしたものについて、表１に示す配合の導電性樹脂ペースト組成物を実施例１と同様にして作成し、特性を調べた。表１に示すように、２Ｐ４ＭＨＺの添加量の多い比較例１では、抽出水中のＣｌ−濃度は高い値を示し、２Ｐ４ＭＨＺの添加量を少なくすると、抽出水中のＣｌ−濃度は低いが、硬化性も劣り、十分な接着強さが得られなくなる。
　【００２０】
　実施例３、比較例１及び比較例３の接着強さ及び抽出水Ｃｌ−濃度を硬化剤２Ｐ４ＭＨＺの添加量に対してプロットしたものを図１に示す。
　【００２１】
　【表１】
　【００２２】
特性評価方法
（１）粘度
　ＥＨＤ型回転粘度計（東京計器製）を用いて、２５℃における粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。
　【００２３】
（２）接着強さ
　導電性樹脂ペースト組成物をＡｇメッキ付銅フレーム上に約２００μｇ塗布し、この上に２×２ｍｍのＳｉチップ（厚さ、約０．４ｍｍ）を圧着し、更に２００℃に設定したヒートブロック上にのせ、６０秒加熱した。これを自動接着力試験器（Ｄｅｇｅ製、マイクロテスター）を用い、室温におけるせん断接着強さ（ｋｇ／ｃｈｉｐ）を測定した。
　【００２４】
（３）抽出水Ｃｌ−濃度
　導電性樹脂ペースト組成物を清浄なテフロン板上に塗り広げ、これを１８０℃に設定した熱風循環式の通常のオーブンに１時間放置して硬化させ、１００メッシュ程度にクラッシャミルを用いて粉砕し、この粉砕物１０ｇに対し、脱イオン水５０ｇを６０ｍｌの耐圧テフロンジャーに入れて密封し、１２０℃に設定した熱風循環式の通常のオーブンに２０時間放置して得た抽出水から、ろかにより、導電性樹脂ペースト組成物の硬化物を除去し、イオンクロマトグラフ法により抽出水中のＣｌ−濃度（ｐｐｍ）を測定した。
　【００２５】
　【発明の効果】
　図１に示すように、十分な接着強さを得るためには、単純に硬化剤の添加量を多くすると、熱水で抽出されるイオン性不純物、特にＣｌ−濃度が高くなる傾向があるが、本発明になる導電性樹脂ペースト組成物は、熱水で抽出されるＣｌ−濃度が低く、半導体の耐湿信頼性において、Ａｌ配線腐食に対する耐性が向上される。また、本発明になる導電性樹脂ペースト組成物は、短時間硬化が可能であり、半導体装置の生産性向上に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】実施例３、比較例１及び比較例２の接着強さ及び抽出水Ｃｌ−濃度を、硬化剤２Ｐ４ＭＨＺの添加量に対してプロットしたものである。