(57)【要約】  スピンコーティングを経てコーティングされる基板の製造に使用するための、環状若しくは多角形状の予備部材を有するスピンコート装置が提供されており、ここで予備部材は、コーティングのための基板の側面に、空間距離で０．０３〜０．８ｍｍの範囲で、０．１ｍｍ以下の高さにおけるずれの範囲で基板に取り付けられた状態で、隣接して配置されている。コーティング用の基板の表面が本発明の装置を使用してコーティング剤でスピンコートされるとき、スピンコーティングが行われたときに生じる、コートされる基板の端部におけるスキージャンプ（ｓｋｉ−ｊｕｍｐ）現象を消失させる、又は軽減することができ、よって基板上のコーティング剤の均一なコーティングができ、また、残留するコーティング剤の流入又は滞留によるコーティング用の基板の汚染を効果的に減少することが可能である。
2008525996.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状、又は多角形状の予備部材を備え、該予備部材はコーティング用の基板の側部に隣接して設けられ、前記基板を装着する際に、前記予備部材の内上端と前記基板の周辺部との間の離間距離が０．０３ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲内であり、前記予備部材の上端と前記基板との高さが互いに同一であるか、又は０．１ｍｍ未満の偏差の範囲内に配置されていることを特徴とする、スピンコーティング装置。
【請求項２】
前記離間距離は、０．１〜０．６ｍｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記装置は、静止部分と動く部分とからなり、前記動く部分は高さを調節することができる構造を有し、前記動く部分は前記静止部分に対して上方及び下方に可動であることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記高さを調節することができる構造は、前記動く部分と前記静止部分との間の結合領域にねじ溝が形成された構造を有し、前記環状又は多角形状の予備部材の高さは、前記動く部分を回転することによって調節することができることを特徴とする請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記高さを調節することができる構造は、その中に前記動く部分と前記静止部分とが高さ調節用のねじを介して互いに結合される構造を有し、前記環状又は多角形状の予備部材の高さは前記ねじを回転することによって調節されることを特徴とする請求項３に記載の装置。
【請求項６】
前記高さを調節することができる構造は、雄及び雌の固定部材が前記動く部分と前記静止部分との間の結合領域に含まれた構造を有し、前記環状又は多角形状の予備部材の高さは、前記雄の固定部材を前記雌の固定部材に挿入すること、又は前記雄の固定部材を前記雌の固定部材から開放することによって調節されることを特徴とする請求項３に記載の装置。
【請求項７】
高さが調節される条件の下で、前記動く部分と前記静止部分との間の安定した結合を達成するために、前記動く部分と前記静止部分との間の結合領域に取付ネジがさらに含まれることを特徴とする、請求項２〜６のいずれか一項に記載の装置。
【請求項８】
スキージャンプ領域を除くデータ記録領域における厚みの偏差が±２％以内であり、前記基板の周辺部における前記スキージャンプの厚みの偏差が１０％以内であることを特徴とする、請求項１に記載のスピンコーティング装置を使用して調製された、コーティングされた基板。
【請求項９】
前記コーティングされた基板は、基板と被覆層とを含む光ディスクであることを特徴とする請求項８に記載のコーティングされた基板。
【請求項１０】
前記コーティングされた基板は、半導体ウェハであることを特徴とする請求項８に記載のコーティングされた基板。
【請求項１１】
前記コーティングされた基板は、超音波内視鏡の圧電セラミック板であることを特徴とする請求項８に記載のコーティングされた基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスピンコーティング装置に関する。より具体的には、本発明は、コーティング用の基板から適切な程度の距離及び高さを離間して配置された、環状若しくは多角形状の予備部材を有し、よって基板の端部に生じる”スキージャンプ（また、バンプ、凸部、隆起、突起、ビード又はその種の文言としても参照される）“現象を消失させる又は軽減し、スピンコーティング処理を効果的に行うスピンコーティング装置、及びこの装置を使用して調製されたコートされた基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、コーティング剤が既存の方法を使用してコーティング用の基板上にスピンコートされる例を図示している。既存のスピンコートの方法は以下のように行われる。液体のコーティング剤が、低速で回転しているコーティング用の基板の中央部に滴下され、次いで基板は高速で回転される。次いで、コーティング剤は、遠心力によって基板の中央から外側に広がり、その後基板全体に塗布される。
【０００３】
しかし、高粘度のコーティング剤が従来のスピンコート法を使用して基板に塗布される場合、コーティング剤の粘弾性及び表面張力によって、基板の端部においてコーティング剤の凝集部が生じ（図１の２０ａを参照）、そのような状態で硬化すると丘陵を形成し、よってスキージャンプを生じてしまう。そのようなスキージャンプは基板全体にわたって均一なコーティングの形成を困難としてしまう。
【０００４】
コーティング剤の粘度が高くなるにつれて、スキージャンプ現象はより顕著となる。光ディスク、集積回路基板、音響マッチング層、及びその種のもの等の様々な物質の製造においては、通常は、粘度の高いコーティング剤が基板上にスピンコートされ、そのようなスキージャンプのために均一にコートされたフィルムを得ることが不可能となっている。後述に、コーティングのための従来の様々な基板を調製する際に経験されるスキージャンプに伴う問題が記載されるが、本発明の応用はそれらに限られず、本発明は、スピンコーティングが適用される調製工程で起きるスキージャンプの問題を有するいかなる分野に適用することもできる。
【０００５】
１．光ディスク
通常、光ディスクは光ピックアップとともに使用される情報記憶媒体として広く使用されており、光ピックアップは非接触の形態で情報を記憶／再生している。６００〜８００ＭＢの記録容量を有するコンパクトディスク（ＣＤ）から４〜１０ＧＢの記憶容量を有するデジタル多機能ディスク（ＤＶＤ）への変化に伴って、光ディスクは、データの集積度における改良に向かって開発されてきた。最近、高い音質及び高い画質を提供するために、ブルーレイディスク（ＢＤ）が開発され、このブルーレイディスクは、２０ＧＢ以上の記録容量を有するとともに、情報にアクセスするために青色レーザを使用する光ディスクである。ブルーレイディスクの再書き込み可能なフォーマットのシステム説明書によれば、基板上の情報が記録される読み取り領域は、５８．５ｍｍまでの半径を有して形成されている。したがって、データ記録領域は、５８．５ｍｍの最小半径、すなわち１１７ｍｍまでの直径を確保する必要がある。例えば、１００μｍ厚さの被覆層は５８．５ｍｍの半径に亘って１００±２μｍの均一な厚さを有しなければならず、残りの１．５ｍｍの周辺領域において、スキージャンプは１０μｍより低い高さでなければならない。しかし、ＵＶ硬化型の樹脂層が従来のスピンコーティング法によって光ディスク上に塗布される場合、１００μｍの厚さを有する樹脂層は約４５μｍ以上の非常に厚いスキージャンプを呈し、よって上述の仕様を満足することができない。
【０００６】
スキージャンプに関する問題を解決するために、特許文献１は、光ディスクのための製造方法を開示しており、この方法は、最終的に完成される光ディスクより大きな直径を有する基板を調製するステップ、基板にＵＶ硬化型の樹脂を塗布し、よって所定の厚みを有する被覆層を形成するステップ、被覆層の周辺部の立ち上がったバンプ部にＵＶ光を照射して樹脂を硬化するステップ、及び硬化したバンプ部を切断するステップを含んでいる。しかし、この方法は、光ディスクの生産工程においてバンプ部を取り除く付加的なステップを必要とし、製造設備経費及び製造工程にかかる時間をさらに増加させ、よって製造効率を低下させるとともに、バンプ部の切断における基板の壊れやすさに対する感受性、割れ及び撓みのような問題を生じてしまう。
【０００７】
特許文献２は、図２に示すように、光ディスクのスピンコーティング法を開示しており、この方法はディスクの外形と同じ内径を有し、ディスクの厚みと同じディスク取り付け溝の深さを有するディスクハウジング（図２の参照符号３０を参照）内にディスクを装着するステップと、このディスク上にＵＶ硬化型樹脂をスピンコートするステップを含んでいる。しかしこの場合、スピンコーティングの後にディスクをディスクハウジングから取り出す困難性、ディスクとディスクハウジングとの間の樹脂の流れ込みによるディスクの背面とそれに続くディスクの側部に沿った汚染、及びコーティングの繰り返しにおける冶具内のコーティング剤の凝集による光ディスクの酷い汚染の危険、及び冶具内のコーティング剤の排出の困難性といった欠点がある。さらに、従来のスピンコーティング法に比べてスキージャンプの大きさは軽減されるが、５８．５ｍｍのディスクの半径に亘る均一な樹脂層を得ることはまだ困難であり、２０μｍ以上の厚みのスキージャンプの形成がある。
【０００８】
２．集積回路（ＩＣ）
半導体ウェハ上の集積回路の形成において、半導体ウェハ上の所定の領域への不純物の選択的インプランテーションを経ていずれかの要素を得るため、又はそのウェハ上に薄膜層を形成するために、感光性樹脂を使用するフォトリソグラフィ工程が通常使用される。フォトリソグラフィ工程は、半導体ウェハ上に薄い厚みで感光性レジストフィルムを塗布し、マスクを用いて塗布された感光性レジスト露光し、それを現像することによって行われる。これに引き続き、感光性レジストフィルムの開口部を通じた不純物のインプランテーション、又は薄膜層の形成の後の感光性レジストの除去が行われる。感光性レジストフィルムの形成は、通常半導体ウェハの表面の中央部へ所定の量の感光性レジストを適用し、半導体ウェハを回転し、よって半導体ウェハの表面全体に均一な厚みに適用された感光性レジストのフィルムを形成することを含むスピンコーティング法を使用して行われる。この場合、不純物のインプランテーション又は薄膜層の形成に際して、感光性レジストフィルムを数十μｍの薄い厚みに形成することは容易ではない。これは、感光性レジストフィルムを形成する感光性レジストそのものが所定の粘度を有し、よって厚い感光性レジストフィルムがスピンコーティングを行う際に半導体ウェハの端部に形成されるからである。実際に、６０μｍの厚みを有する感光性レジストフィルムがスピンコーティングによって半導体ウェハ上に塗布されるとき、約７ｍｍの幅で、１２０μｍの厚みを有するスキージャンプが半導体ウェハの端部から内側に生じる。
【０００９】
これらの問題を克服するために、特許文献３は、第１の感光性レジストフィルムを、形成されるべき感光性レジストフィルムの厚みの半分の厚みで半導体ウェハの表面に、コーティング及びソフト硬化工程によって形成するステップ、半導体ウェハの端部に形成された第１の感光性レジストフィルムの端部ビードを、シンナーを使用して除去するステップ、及びコーティング及びソフト硬化工程によって第２の感光性レジストフィルムを最終的に形成し、よって望ましい厚みを有する感光性レジストフィルムを形成するステップを含む、厚い感光性レジストフィルムを形成する方法を開示している。この方法は、コーティング工程と硬化工程との両方を２度行うことを必要とし、よって複雑な工程および増加した工程時間を要し、また、第１の感光性レジストフィルムの端部ビードを除去するためのシンナーの使用によって生成した廃液の処理のための付加的経費に関する問題を生じる。
【００１０】
３．多層内部接続配線
様々な種類の集積回路（ＩＣ）が、コンピュータのような多くの異なる電子機器において使用されている。また、電子機器の小型化及び高機能化に向かうトレンドとともに、高い精度と回路の高い性能を求める製造信頼性における改善の必要がある。このようなものとして、従来の半導体ＩＣの集積度を上げるために、図３に示すような多層内部配線回路が採用されている。このような半導体基板の製造工程を簡単に説明すると、第１の絶縁層３２及び酸化膜が、シリコンのような基板３１上に形成され、アルミニウム膜又はそのようなものから作られた第１の内部接続層３３が第１の絶縁層３２の表面上に形成される。次に、シリカ膜又はシリコンナイトライド膜のような層間絶縁膜（ＩＬＤ）３４がその上に化学的気相堆積（ＣＶＤ）又はプラズマ励起化学的気相堆積（ＰＥＣＶＤ）によって形成される。平坦化のために、シリカ絶縁膜（平坦化膜）３５が層間絶縁膜（ＩＬＤ）３４上に形成され、必要に応じて、第２の絶縁膜３６が次いでその上に形成される。次に、（図示されない）第２の絶縁膜が形成され、必要に応じて、第２の内部接続層、層間絶縁膜、平坦化膜、及び絶縁膜を形成することができる。このような多層内部接続構造は高度集積回路として使用される。
【００１１】
層間絶縁膜（ＩＬＤ）を形成する方法の例は、以下の方法を含んでいる。
１）   ＳｉＨ４のような化学物質ガスを使用する化学的気相堆積（ＣＶＤ）によって基板の表面にＳｉＯ２の膜を形成する方法
２）   テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）のプラズマでポジションによってＳｉＯ２の膜を形成する方法
３）   シランベースの絶縁膜の形成のためのコーティング溶液を塗布することによってＳｉＯ２膜を形成する方法であって、シロキサンベースの絶縁膜の形成のためのコーティング溶液を、スピンコーティングによって基板の表面にコーティングする方法。
これら方法の中で、層間絶縁膜を形成する第３の方法は、高い工程能力及び平坦な膜を形成する能力を有する方法として好ましい。しかし、コーティング溶液のスピンコーティングにおいて、図１に示すように、凸部（スキージャンプ）がシリコンウェハの周辺に形成されるということが欠点である。よって、シリコンウェハの周辺が他の構造要素に接触し汚染されるか、又はシリコンウェハを搬送する際に、絶縁膜の周囲の端部における凸部が他のデバイスに接触し、よってクラックを生じる。クラックが生じると、多量の異物が発生し、よって大幅に生産性を減少させる。
【００１２】
このような問題を解決するために、特許文献４は、洗浄と、スピンコーティングの後に凸部の上に溶液を下方に放出することによる、シリコンウェハの周囲に形成された凸部の除去とを含む方法を開示している。この方法においては、異なる洗浄溶媒が絶縁層形成のコーティング溶液の種類（種類、濃度、及び絶縁成分の溶媒）に応じて使用され、付加的なバンプ（突起）が洗浄及び除去工程の間に形成される場合がある。このようなバンプは、凸部のような異物の原因となる場合がある。
【００１３】
４．超音波変圧器
超音波内視鏡は、振動する超音波ビームを操作することによって超音波断層写真を提供し、振動する超音波ビームは、超音波変圧器から生成し、所定の経路に沿って、内部器官の内壁及び病原性の病巣から反射された超音波を、超音波変圧器を通じて再び受け取り、このように得られた情報に基づいた映像を調製する。超音波変圧器は通常圧電セラミックから構成されている。圧電セラミックと生体との間の音響インピーダンスには大きな差があり、よって超音波の反射と損失はそれらの間の界面において生じる。このような差を吸収し、音響損失を軽減するために、音響マッチング層が、圧電セラミックの音響放射側に設けられる。超音波内視鏡のための超音波変圧器は、数ＭＨｚから数十ＭＨｚまでの範囲の振動周波数を有しているので、超音波の波長の１／４倍の厚みを通常有する音響マッチング層が、従来の樹脂中の音速が２５００〜３０００ｍ／ｓとなるように、数十μｍの厚みを有するように形成される。音響マッチング層がスピンコーティング法によって形成される場合、樹脂の粘度は非常に高くなければならず、よって厚みが不安定である部分（スキージャンプ）が音響マッチング層の周りに生じる。
【００１４】
このような問題を解決するために、特許文献５は、基板上にＵＶ硬化型樹脂を滴下するステップと、ＵＢ硬化型樹脂を拡散するために基板を回転するステップと、基板の回転によって生じる遠心力と、樹脂の粘度及び表面張力のような物理特性とが平衡となる不偏状態の下で、ＵＶ光を照射して樹脂を硬化するステップと、厚みの不安定な部分を切断し除去するステップとを含む音響マッチング層の製造方法を提案している。この方法においては、ＵＶ光がスピンコータから照射されるので、スピンコータ上に残留しているＵＶ硬化型樹脂が同時に硬化され、よって残留している樹脂を除去することが難しくなり、厚みの不安定な部分を切断する付加的なステップが必要となり、よって生産性が低下する。
【００１５】
このように、スピンコーティング技術は様々な分野で広く使われているが、スキージャンプの形成に関する基本的な問題が生じている。従って、基板の汚染を生じること及びコーティング用の基板の製造工程中の作業効率を低下させることなく、スキージャンプの問題を解決することが可能である方法の開発に対する必要があった。
【特許文献１】韓国特許出願第２００３−０００４５４１号明細書
【特許文献２】韓国特許出願第２００１−００５５０４４号明細書
【特許文献３】韓国特許出願公開第２００１−００１７１４５号明細書
【特許文献４】特開平８−３１６１８６号公報
【特許文献５】特開平５−１０３３９６号公報
【特許文献６】韓国特許出願公開第２００４−００６５１４８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
よって、本発明は、上述の問題と、さらに解決すべき他の技術上の問題とを解決したものである。
【００１７】
上述したような問題を解決するための様々な広く集中的な研究及び実験の結果、本発明の発明者たちは、後述するように、環状又は多角形状の予備部材を含むスピンコーティング装置において、コーティング用の基板を装着する際に、基板の側部に隣接する予備部材の内上端と基板の周辺部との間の離間距離が０．０３ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲であり、高さの差が０．１ｍｍ以内である条件の下でスピンコーティングが行われたときに、基板の端部におけるスキージャンプの出現を防止する、又は最小化することができるとともに、スピンコーティングを効果的に行うことが可能であることを発見し、このような目的のための特定の構造を有するスピンコーティング装置を開発した。本発明は、これら知見に基づいて完成されたものである。
【００１８】
特に、スキージャンプを軽減することができるとともに、スピンコーティングによってコーティングされた基板を調製する場合に効果的にスピンコーティングの操作を行うことができるスピンコーティング装置を提供することが本発明の目的である。
【００１９】
上述のスピンコーティング装置を使用して調製されたコートされた基板を提供することが本発明の別の目的である。
【００２０】
本発明の特徴によれば、上述の目的及び他の目的を、スピンコーティング装置の設備によって達成することができ、このスピンコーティング装置は、環状、又は多角形状の予備部材を備え、この部材はコーティング用の基板の側部に隣接して設けられ、基板を装着する際に、予備部材の内上端と基板の周辺部との間の離間距離が０．０３ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲内であり、予備部材の上端と基板との間の高さが互いに同一であるか、又は０．１ｍｍ未満のずれ内に配置されていることを特徴としている。
【００２１】
本出願において、“コーティング用の基板”という文言は、コーティングされていない、光ディスク、半導体ウェハ、及び超音波内視鏡の圧電セラミック板のような所定のコーティングを必要とする平面状の基板を意味するものとし、“コーティングされた基板”という文言は、コーティングが適用された基板を意味するものとする。
【００２２】
環状又は多角形状の予備部材は、コーティング用の基板が装置に装着されたときに、内面形状がコーティング用の基板の周辺形状に対応した内面形状を有する装置の部分部材であり、その詳細は特許文献６に開示されており、その開示は参照によってここに組み込まれている。
【００２３】
本発明は、予備部材の内上端とコーティング用の基板の周辺部との間の離隔距離及び予備部材の上端を特定の範囲内に位置決めすることによってスキージャンプ現象の防止及び除去を効果的に行うことがさらに可能であり、よって予備部材の離隔距離及び高さをコーティング用の基板に対して調節することが非常に重要である。
【００２４】
このような高さの調節、コーティング用の基板の装着、スキージャンプの除去、及びコーティングされた基板の回収をさらに効率的に行うために、スピンコーティング装置は、静止部分と動く部分とからなることが好ましく、動く部分は高さを調節することができる構造を有して形成され、動く部分は静止部分に対して上方及び下方に可動である。静止部分と動く部分とは相対的な概念である。したがって、コーティング用の基板が取り付けられるターンテーブルが上方及び下方に動く場合には、ターンテーブルが動く部分である。反対に、予備部材が上方及び下方に動く場合には、ターンテーブルは静止部分である。高さを調節可能な静止部分と動く部分とからなる構造は、様々な構造体に設けることができる。このような構造の好ましい例が後述されるが、様々な他の構造が可能であり、本発明の技術的範囲に含まれることが理解されなければならない。
【００２５】
第１の最良の構造は、ねじ溝が、動く部分と静止部分との間の取り付け領域内に形成された構造であり、予備部材の高さは動く部分を回転することによって調節される。
【００２６】
第２の最良の構造は、動く部分と静止部分とが、高さの調節が可能なねじを介して互いに結合する構造であり、予備部材の高さは、ねじを回転することによって調節される。この構造においては、ねじの回転による、動く部分及び／又は静止部分の回転を止めるために、溝を、動く部分又は静止部分に形成することができ、溝の中に挿入することができる滑動する突起部を、対応する静止部分又は動く部分に形成することができる。
【００２７】
第３の最良の構造は、雄及び雌の固定部材が、動く部分と静止部分との間の結合領域に含まれる構造であり、環状又は多角形状の予備部材の高さは、雄の固定部材を雌の固定部材に挿入すること、又は雄の固定部材を雌の固定部材から開放することによって調節される。
【００２８】
好ましくは、高さが調節される条件の下で、動く部分と静止部分との間の安定した結合を達成するために、動く部分と静止部分との間の結合領域に固定ねじがさらに含まれても良い。
【００２９】
本発明の別の特徴によれば、上述のスピンコーティング装置を使用することによって調製された、コーティングされた基板が提供され、コーティングされた基板は、その中心からスキージャンプのすぐ手前までの±２％の厚みの偏差を有し、基板の端部において１０％以下のスキージャンプを有していることを特徴としている。
【００３０】
１つの好ましい実施形態において、コーティングされた基板は基板と被覆層とを含む光ディスクとすることができ、基板の中心から５８．５ｍｍの半径までの範囲のデータ記録領域において±２％以下の厚みの偏差を有するとともに、その周辺部分において１０％以下のスキージャンプを有している。
【００３１】
本発明によるスピンコーティング装置は、記録層を有する１回書き込み多数回読み取り（ＷＯＲＭ）光ディスク及び消去可能な光ディスク、及び単に記録された情報を再生するための読み取り専用（ＲＯＭ）光ディスクを製造するために使用することができる。また、本発明によるスピンコーティング装置は、被覆層とスペーサ層とを有するいずれの光ディスクにも使用することができ、これら層は、特定の限界無しにスピンコーティングによって形成することができる。さらに、本発明によるスピンコーティング装置は、高粘度の溶液のスピンコーティングを含む半導体製造工程及び超音波変圧器のための音響マッチング層の製造に適用することができる。本発明はこれら用途に限られるものではなく、よって、スピンコーティングが適用される製造工程におけるスキージャンプに関する問題を有するいずれの分野にも適用することができる。
【００３２】
本発明の上記及び他の目的、特徴、および利点は、添付の図面に関連して後述の詳細な説明からさらに明瞭に理解される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
これ以降、本発明は、添付の図面を参照してさらに詳細に記載されるが、それらに限定されるわけではない。図４は、本発明によるスピンコーティング装置の１つの実施形態を示している。
【００３４】
図４を参照すると、本発明によるスピンコーティング装置は、コーティング用の基板１０を装着することができるターンテーブル４０と、環状又は多角形状の予備部材４１とを含み、予備部材４１は、コーティング用の基板１０が装着される条件下でコーティング用の基板１０の周辺部に隣接して位置している。
【００３５】
予備部材４１の内上端及びコーティング用の基板１０の周辺部は、０．０３〜０．８ｍｍの、より好ましくは０．１〜０．６ｍｍの距離Ｘを互いに離間されている。離間距離が０．０３ｍｍ以下である場合には、ターンテーブル４０上にコーティング用の基板１０を装着する、又はターンテーブル４０からコーティング用の基板１０を抜き出すことが困難であり、樹脂のコーティングの後にコーティングされた基板を抜き出す際に、予備部材４１上にコーティングされた樹脂がスキージャンプの形成に影響を与える。反対に、離間距離Ｘが０．８ｍｍ以上である場合には、予備部材４１は基板１０から過度に離間されており、よってスキージャンプの効果を軽減することは、予備部材４１が提供されていない場合に比べて重要ではない。
【００３６】
上述したように、本発明によるスピンコーティング装置は、ターンテーブルを２つの部分に分け、ねじの方法（図４における符号４２によって示されるように、また、図５における符号５２で示されるように）又は滑動の方法（図６における６２で示されるように）で、予備部材を上方および下方に動かすことによって、コーティング用の基板に対する予備部材の高さを調節することができる装置をさらに含むことができる。予備部材の高さを上方及び下方に調節することによって、コーティング用の基板の撓み又は厚みの偏差に起因する高さの偏差を上述の範囲内に容易に制御することが可能である。このような構造の例が図４から図６に示されている。
【００３７】
最初に図４を参照すると、部分Ａが（図示されない）スピンモータの軸に接続され、ねじ溝を介して部分Ｂに接続されているので、部分Ａを固定して部分Ｂを回転することによって予備部材４１の高さを調整することが可能である。基板１０及び予備部材４１の高さの調節の後に、取付ネジ４３を使用して部分ＡとＢとを固定することが可能である。
【００３８】
図５を参照すると、部分Ｄは、（図示されない）スピンモータの軸に接続され、滑動する突起５４が部分Ｄの対応する溝の中に嵌合するという方法で、部分Ｃが部分Ｄに接続されている。部分Ｃは高さ調節用のねじ５２によって上方及び下方に動かされるので、基板１０及び予備部材５１の高さの調節の後に、部分Ｃを部分Ｄ上に取付ネジ５３によって固定することが可能である。
【００３９】
図６を参照すると、予備部材６１が、部分Ｅの溝の中に嵌合された三角形状の滑動する突起部６２を有しているので、コーティング用の基板と予備部材６１との間の高さを、溝に沿った部分Ｆの上方及び下方への滑動によって調節することができる。さらに、高さの調節の後に、部分Ｆを取付ネジ６３を介して部分Ｅに固定することができる。
【００４０】
例えば、基板１０の上端及び予備部材５１の高さは、好ましくは同じ高さに配置されるか、又は少なくともそれらの間の高さの偏差は０．１ｍｍ以内に配置されなければならない。予備部材５１の高さが上述の偏差の範囲より大きい場合（例えば、基板１０よりも高い場合）には、予備部材５１は遮蔽物として作用し、よってコーティング樹脂は予備部材５１に向かってよどみなく流れることができず、スキージャンプが生じる場合がある。反対に、予備部材５１の高さが上述の偏差の範囲より小さい場合、コーティング樹脂はコーティング用の基板１０の側部のほとんどの部分に適用され、その後予備部材５１に流れ、よって基板側部の汚染を生じ、樹脂のいくらかは重力によって降下し、よってコーティング用の基板１０と予備部材５１との間の間隙を満たし、スピンコーティングの完了の後にコーティング用の基板１０を取り外すことを困難にさせる。
【００４１】
上述に例示したように、高さを上下方向に調節することができるターンテーブルは、様々な形態を有することができ、その詳細及び例は特許文献６に見受けられ、その開示は参照によってここに組み込まれている。
【００４２】
当業者は、上記で説明したような構造に基づいて、スピンコーティング装置を容易に調製することができ、そのようなスピンコーティング装置の詳細な製造方法については、特許文献６を参照しており、その開示は参照によってここに組み込まれている。
【００４３】
［例］
ここで、本発明はいくつかの実験内容及び結果を参照してより詳細に記載されるが、本発明の技術範囲がそれらに限られるわけではないことは理解されるべきである。後述の例１〜７及び比較例１〜３は、本発明によるスピンコーティング装置が光ディスクのコーティングに適用された場合の結果を示している。
【００４４】
〈例１〉
図４に示すターンテーブルがアルミニウム材料を使用して製造された。コーティング用の基板の周辺部分と、環状の予備部材の内上端との間の離間距離は０．５ｍｍに調節された。そうしている間に、層厚みが１．１ｍｍで、外形１２０ｍｍ、内径（中央穴部の直径）１５ｍｍのポリカーボネートベースの基板が射出成型によって調製され、銀合金／ＺｎＳ−ＳｉＯ２／ＳｂＧｅＴｅ／ＺｎＳ−ＳｉＯ２の４層構造がスパッタ工程によって形成され、よって基板を調製した。結果的に得られた基板がターンテーブルに装着され、環状の予備部材が、その上端の高さを０．０５ｍｍの偏差範囲に入るよう調節するために回転され、次いで取付ネジによって高さを固定した。次に、（ＳＫ  ＵＣＢによって作られた）ＥＢ８４０２、（Ｃｉｂａ  ＳＣによって作られた）Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、（Ｃｉｂａ  ＳＣによって作られた）Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、及びメチルエチルケトンを含むＵＶ硬化型樹脂がスピンコーティング装置を使用してスピンコーティングされ、よって１００μｍの厚みを有する被覆層が形成された。次いで、ＵＶ光源が放射され、ＵＶ硬化型樹脂を硬化し、よってコーティングされた基板が調製された。
【００４５】
〈例２〉
コーティングされた基板が、ターンテーブルがコーティング用の基板の周辺部と予備部材の内上端との間の離間距離が０．１ｍｍであることを除いて、例１におけるのと同様の方法で製造された。
【００４６】
〈例３〉
コーティングされた基板が、ＰＣベースの基板が射出成型によって１．２ｍｍの厚みを有するように調製されたことを除いて、例１におけるのと同様の方法で製造された。
【００４７】
〈例４〉
コーティングされた基板が、ＰＣベースの基板が射出成型によって０．６ｍｍの厚みを有するように調製されたことを除いて、例１におけるのと同様の方法で製造された。
【００４８】
〈例５〉
コーティングされた基板が、保護層が２５μｍの厚みを有するように形成されたことを除いて、例１におけるのと同様の方法で製造された。
【００４９】
〈例６〉
コーティングされた基板が、ターンテーブルが図５に示すように製造されたことを除いて、例１におけるのと同様の方法で製造された。
【００５０】
〈例７〉
コーティングされた基板が、ターンテーブルが図６に示すように製造されたことを除いて、例１におけるのと同様の方法で製造された。
【００５１】
〈比較例１〉
コーティングされた基板が、ターンテーブルがコーティング用の基板の周辺部と予備部材の内上端との間の離間距離が０．０１ｍｍであるように製造されたことを除いて、例１におけるのと同様の方法で製造された。
【００５２】
〈比較例２〉
コーティングされた基板が、ターンテーブルがコーティング用の基板の周辺部と予備部材の内上端との間の離間距離が１．０ｍｍであるように製造されたことを除いて、例１におけるのと同様の方法で製造された。
【００５３】
〈比較例３〉
コーティングされた基板が、環状の予備部材の内上端が、ターンテーブルよりも０．１２ｍｍ高く調節されたことを除いて、例１におけるのと同様の方法で製造された。
【００５４】
〈比較例４〉
コーティングされた基板が、環状の予備部材の内上端が、ターンテーブルよりも０．１２ｍｍ低く調節されたことを除いて、例１におけるのと同様の方法で製造された。
【００５５】
〈比較例５〉
コーティングされた基板が、ターンテーブルが図４に示されたようにではあるが、半径方向に対して０．３度未満の傾きを有する１．１ｍｍの厚みの基板が装着されたときに、環状の予備部材の上部の高さが最適化されるように、静止した一体のターンテーブルの形で製造され、０．６ｍｍの厚みを有するＰＣベースの基板がコーティング用の基板として射出成型され、半径方向に対する傾きが０．７度であることを除いて、例１におけるのと同様の方法で製造された。
【００５６】
〈実験例１〉
例１〜７で製造されたコーティング用の基板の、端部のスキージャンプ領域を除く全領域の平均厚み及び標準偏差、及びコーティングされた基板の端部のスキージャンプ領域における最大厚みが測定された。結果を下記の表１に示す。
【００５７】
【表１】
2008525996.tif 000003
【００５８】
〈実験例２〉
比較例１〜５において製造されたコーティングされた基板の、端部におけるスキージャンプ領域を除く全領域の平均厚み及び標準偏差、及びコーティングされた基板の端部のスキージャンプ領域における最大厚みが測定された。結果は下記の表２に示す。
【００５９】
【表２】
2008525996.tif 000004
【００６０】
表１及び表２からわかるように、本発明による例１〜７は、比較例１〜３及び５に比べ小さい大きさを有するスキージャンプの形成を示している。比較例４もまた小さいスキージャンプの形成を示しているが、基板の周辺のいくらかの部分における硬化した樹脂が、コーティング用の基板としてのポリカーボネート基板の除去工程の間に、環状の予備部材から分離されていたことが確認された。
【００６１】
前述から明らかなように、本発明によるスピンコーティング装置は、コーティング用の基板の厚みの変化又は傾斜に関わらず、スピンコーティングが行われた場合に生じるコーティングされた基板の端部におけるスキージャンプ現象をなくすか又は効果的に軽減し、よって基板上のコーティング溶液の均一なコーティングを可能とし、また、残留するコーティング液の流入又は滞留によるコーティング用の基板の汚染を効果的に削減する。
【００６２】
本発明の好ましい実施形態が説明目的で開示されてきたが、当業者は、様々な変形、追加及び代替が、請求の範囲に開示された本発明の技術的範囲及び精神から乖離することなく可能であることが理解できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】コーティング用の基板にスピンコーティングする場合に生じる、基板の端部における“スキージャンプ”現象を示す図である。
【図２】光ディスクのための従来のスピンコーティング装置である、ディスクハウジングを示す図である。
【図３】半導体基板の断面図である。
【図４】本発明の１つの実施形態によるスピンコーティング装置を示す図である。
【図５】本発明の別の実施形態によるスピンコーティング装置を示す図である。
【図６】本発明のさらに別の実施形態によるスピンコーティング装置を示す図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０・・・基板
４０、５０、６０・・・ターンテーブル
４１、５１、６１・・・予備部材
４２、５２・・・ねじ
４３、５３、６３・・・取付ネジ
５４、６２・・・突起
【図１】
2008525996.tif 000005
【図２】
2008525996.tif 000006
【図３】
2008525996.tif 000007
【図４】
2008525996.tif 000008
【図５】
2008525996.tif 000009
【図６】
2008525996.tif 000010
【国際調査報告】
2008525996.tif 000011
2008525996.tif 000012