【事件の表示】
　特許第２９６９６５５号「電子部品封止用組成物」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９６９６５５号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　特許第２９６９６５５号（平成１年７月１７日出願、平成１１年８月２７日設定登録）の請求項１ないし２に係る発明（以下、「本件第１ないし第２発明」という。）は、その特許請求の範囲に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】（イ）メルトフロー指数が１０００ｇ／１０分以上（ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８法、温度３１６℃、荷重５ｋｇｆ測定値）であり、かつ、樹脂中における全ナトリウム含有量が８００ｐｐｍ以下、水溶性塩素含有量が５０ｐｐｍ以下であるポリフェニレンスルフィド樹脂３０〜９０重量％、（ロ）マイカ３〜３５重量％、および（ハ）ガラス繊維５〜４０重量％からなることを特徴とする電子部品封止用組成物。
【請求項２】請求項１記載の電子部品封止用組成物で被覆または封止してなる電子部品。」
２．申立ての理由の概要
　申立人ポリプラスチックス株式会社は、証拠として甲第１号証（特開昭５９−１６７０４０号公報）、甲第２号証（特開昭５７−６３３５５号公報）、甲第３号証（特開昭６２−１５８７５４号公報）、甲第４号証（特開昭５７−１５８２５６号公報）、甲第５号証（特開昭６２−１５０７５２号公報）を提出して、本件第１ないし第２発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
３．引用刊行物記載の発明
　当審が通知した取消理由に引用された刊行物１（特開昭５９−１６７０４０号公報、異議申立人が提出した甲第１号証）には、「（１）ポリ（アリーレンサルフアイド）と（ｂ）水素化共役ジエン／モノビニル−置換芳香族コポリマーとを含むポリマー組成物で封入された電子部品。」（特許請求の範囲（１））、「（１１）前記の組成物が、（ｃ）補強剤をさらに含む特許請求の範囲第１〜１０項の任意の１項に記載の部品。（１２）前記の補強剤が、ガラス繊維または珪酸カルシウム繊維である特許請求の範囲第１１項に記載の部品。（１３）前記の組成物が、（ｄ）充填剤をさらに含む特許請求の範囲１〜１２項の任意の１項に記載の部品。」（特許請求の範囲（１１）〜（１３））と記載されている。また、詳細な説明には、「本発明は、電子部品の封入に関する。・・・電子部品は、それがその環境に曝されたとき電気的絶縁を維持するため、その部品の機械的に保護するため、その部品のその他の保護のために封入される。・・・本発明の目的は、例えば、電気的収率の向上および非−電気的性能の向上のような改善された性質を有する封入用組成物を提供することである。」（第４頁右上欄２行〜左下欄２行）、「本発明の範囲は、広義には、封入用組成物中に充填剤および補強剤を含ませる。充填剤は、前記組成物の寸法安定性、熱伝導性および機械的強度を向上させるために使用される。若干の好適な充填剤には、例えば、タルク、シリカ、クレー、アルミナ、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、雲母などが含まれる。・・・・。好適な補強剤（reinforcement）には、ガラス繊維および珪酸カルシウム繊維・・・が含まれる。」（第６頁右下欄４〜２０行）と記載されている。
　刊行物２（特開昭５７−６３３５５号公報、同甲第２号証）には、「（Ａ）ポリアリーレンサルフアイド樹脂（Ｂ）下記性状を有するマイカ粉（Ｃ）繊維状強化材から成り、Ａ／Ｂの重量比が３０／７０〜９０／１０で、Ｃ／Ｂの重量比が０／１００〜３００／１００であることを特徴とするマイカ強化ポリアリーレンサルフアイド樹脂組成物。
　　　　　　　　　　　　　　　記
（ａ）粒度がＪＩＳ標準篩で１００メッシュより小さいマイカ粉が９０重量％以上をしめる。
（ｂ）マイカ粉成分のＭｇ／Ｆｅの重量比率が２以上で、結合水が２重量％以下で、かつ脱水開始温度が４００℃以上である。」（特許請求の範囲）、「ポリアリーレンサルフアイド樹脂をベースポリマーとして、ある特定のマイカ粉を配合した場合成形品の変形が極めて小さく、機械的強度が改善され、実用的強度を与えると同時に成形収縮率も充分小さく、耐熱性にも優れることを見い出し、・・・本発明を完成するに至った。」（第２頁左下欄１〜１０行）と記載され、また、実施例４〜６には、ポリフエニレンサルフアイドとスゾライトマイカとガラス繊維からなる樹脂組成物が記載されている。
　刊行物３（特開昭６２−１５８７５４号公報、同甲第３号証）には、「メルトフロー指数１２，０００ｇ／１０分以上のポリフェニレンスルフィド３０〜５０重量％、繊維状充填剤８〜３０重量％、エポキシシラン０．３〜３重量％およびシリカ３０〜６５重量％から成ることを特徴とする電子部品封止用熱可塑性樹脂組成物。」（特許請求の範囲）と記載されている。
　刊行物４（特開昭５７−１５８２５６号公報、同甲第４号証）には、半導体をカプセル化するための組成物として「（１）（ａ）約３０ないし約５０重量％のポリ（アリーレンスルフィド）、（ｂ）約１０ないし約３０重量％のガラス繊維、（ｃ）ガラスビーズ及び石英ガラスから選ばれる約３０ないし約６０重量％の成分、及び（ｄ）約０．５ないし約３重量％の有機シランを含むことを特徴とする、成形に適する組成物。」（特許請求の範囲（１））、「本組成物に用いられる好ましいポリ（アリレーンスルフイド）樹脂は、未硬化又は一部硬化したポリ（フエニレンスルフイド）及びその混合物であって、ＡＳＴＭ法Ｄ−１２３８−７４（３１６℃及び５Ｋｇ負荷）で測定したメルトフロー指数が約１００ないし約１０，０００ｇ／１０分、より好ましくは約３００ないし約５０００ｇ／１０分のものである。」（第３頁右上欄１２〜１９行）と記載されている。
　刊行物５（特開昭６２−１５０７５２号公報、同甲第５号証）には、「樹脂中における全ナトリウム含有量が８００ｐｐｍ以下であり、かつ、水溶性塩素含有量が５０ｐｐｍ以下であるポリフェニレンスルフィド樹脂で被覆または封止されたことを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂封止電子部品。」（特許請求の範囲）、「更に本発明で用いられるＰＰＳには、封止された電子部品の寸法安定性、機械特性あるいは熱伝導性等の改善の目的で、溶融シリカ、結晶性シリカ、珪酸カルシウム、硫酸カルシウム、タルク、ガラス繊維、ガラスビーズ等の無機充填剤を配合することが好ましく、・・・。」（第３頁左上欄２０行〜同頁右上欄６行）と記載されている。
４．対比・判断
［本件第１発明について］
　本件第１発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者は、ポリフェニレンスルフィド樹脂、充填剤、ガラス繊維からなる電子部品封止用組成物である点で軌を一にするが、本件第１発明では、充填剤としてマイカを用いるのに対し、刊行物１には、若干の好適な充填剤として、タルク、シリカ、クレー、アルミナ、硫酸カルシウム、炭酸カルシウムと共に、雲母（マイカ）が例示されるにとどまり、具体的にマイカとガラス繊維を配合した組成が明示されていない点で相違する。
　その相違する点を検討すると、本件特許公報に、「また、最近のエレクトロニクス産業の発展に伴い、ＩＣ、コンデンサー、ダイオード、トランジスター類の薄肉および小型化が進められており、このために封止材料には、ボンディングワイヤーおよび素子等が損傷しない程度に高度な流動性と、成形品の端子の切断／折り曲げ時またはチップの実装時に耐えることができる実用強度（ウエルド強度）が要求されている。」（第２欄１４行〜第３欄５行）、また、「本発明の目的は成形品のウエルド強度が高く、しかも流動性の優れた電子部品封止用組成物およびそれで被覆または封止してなる電子部品を取得することにある。・・・上記目的を達成すべく・・・ＰＰＳ樹脂に対し、特定割合のマイカとガラス繊維を併用して配合することにより、上記目的に合致した電子部品封止用樹脂組成物が得られることを見いだし、本発明に到達した。」（第４欄２〜１０行）と記載されているように、本件第１発明は、特定のＰＰＳ樹脂に特定割合のマイカとガラス繊維を併用して配合することにより、成形品のウエルド強度が高く、しかも流動性の優れた電子部品封止用組成物を得ることができるものと認められる。
　一方、刊行物１には、「充填剤は、樹脂組成物の寸法安定性、熱伝導性および機械的強度を向上させるために使用される。」旨の記載はあるものの、本件第１発明で技術課題とする、「成形品の端子の切断／折り曲げ時またはチップの実装時に耐えることができる実用強度（ウエルド強度）」について記載されているとはいえない。
　また、刊行物２には、ＰＰＳ樹脂に対し、マイカとガラス繊維を併用して配合することが記載されているが、その目的はエンジニアリングプラスチック組成物を得ることであり、具体的に電子部品封止用途に用いること、その際のウエルド強度についての記載も示唆もない。刊行物３、４には、電子部品の封止用樹脂組成に関し、メルトフロー値が、また刊行物５にはナトリウム、塩素の含有量について、本件第１発明の数値範囲を含むものが記載されているが、刊行物３〜５には、ＰＰＳ樹脂にマイカとガラス繊維を併用して配合すること及び成形品のウエルド強度に関する記載がない。
　そして、本件第１発明で、充填剤としてマイカを選択し、ＰＰＳ樹脂に対し、特定割合のマイカとガラス繊維を併用して配合することにより、金線、内部素子の損傷が極めて小さく、かつ成形品のウエルド強度が優れたＩＣ、コンデンサなどの封止成形品を得ることができる効果は明細書（特に実施例１〜４、表１参照）に記載されたとおり格別なものと認められる。
　したがって、刊行物１〜５には、本件第１発明の構成が断片的に記載されているのみで、それらを必須の構成として採用し、組み合わせることについて示唆するものではないから、これらの証拠を組み合わせたとしても、本件第１発明は当業者が容易になし得たものとはいえない。
［本件第２発明について］
　本件第２発明は、本件第１発明の電子部品封止用組成物で被覆または封止してなる電子部品であるから、本件第１発明において説示したのと同じ理由で、当業者が容易になし得たものとはいえない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件第１ないし第２発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件第１ないし第２発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１２月１８日（２０００．１２．１８）