【事件の表示】
　特許第３０２２６４９号「半導体検査装置」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０２２６４９号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　本件特許第３０２２６４９号の請求項１に係る発明（平成３年８月２６日出願、平成１２年２月１４日設定登録）は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の【請求項１】に記載された次のとおりのものであると認める。
「半導体ウェハ上に形成された集積回路にプローブカードの複数の探針を接触させ該集積回路の電気特性試験を行う半導体検査装置であって、プローブカードの探針の先端までの高さを各々の探針につき計測する探針高さ計測部と、探針高さ計測部からの情報に基づいて前記電気特性試験開始の可否を判断し、かつ集積回路の電極群と探針との接触位置の高さと適切なオーバードライブの値を算出する機能をもつ制御部とを有することを特徴とする半導体検査装置。」
２．異議申立理由の概要
　特許異議申立人大森巌は、甲第１号証（特開昭６３−２１１７３４号公報）、甲第２号証（特開平１−２８６３２４号公報）及び甲第３号証（特開平１−２８２８２９号公報）を提出し、本件請求項１に係る発明は、甲第１〜３号証に記載のものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきである旨主張している。
３．甲各号証に記載の事項
　甲第１号証には、板状物体と、該板状物体とプローブカードのプローブニードル群とを圧接する手段と、該圧接手段による圧接動作の際の上記板状物体の変形を検出して上記プローブニードル群の高さ位置を求める手段とを備えるウエハプローバが記載されると共に、次の事項が記載されている。
「第２図において、プローブカード２０をカードホルダ２１に設定すると、ニ一ドルセンスユニット２４（第１図にその詳細な構成を示す）はθＺステージ２６、Ｙステージ２７、Ｘステージ２８によりプローブニードル１の下に位置される。
　この状態を示したのが第１図である。
　まず、ニードルセンスユニット２４は、θＺステージ２６のＺ駆動により上方に押し上げられる。この上昇の過程において、プローブニードル１はコンタクトプレート２に接触しこれを下に押下げる。この状態は、コンタクトプレート２とベース６１との接触を抵抗計６２で測定することにより、検出できる。以上の動作により、プローブニードル１の針先の高さが分かることになる。」（第４頁左上欄第６〜１９行）
「以上述べたような手順により、右上のプローブニードル１の先端の正確な位置が求められることになる。
　これと同様な手順で他のもう一本（例えば左上）のプローブニードル１の先端の位置が求められるため、これらの相対位置からプローブニードル１の全体の回転誤差および位置誤差が求められることになる。
　ここで求められた回転誤差については、第２図に示されるパルスモータ２３により実際にプロープカード２０を回転させて取り除き、位置誤差については、ウエハをプロービングする際のＸＹステージ２７，２８の駆動時にこの量を補正することにより取り除くようにしている。」（第５頁右上欄第２〜１５行）
「複数本もしくは全数のプローブニードルの先端位置および針圧荷重を、定期的にまたはプロービング中に不良が多発した際に測定し、外部に警告を出す。」（第７頁右上欄第２０行〜左下欄第３行）
　甲第２号証には、検査すべきウエハを保持するウエハチャックと、該ウエハチャックを測定位置に送りかつＸ，Ｙ，θ，Ｚ方向に駆動する移動ステージと、プローブニードル群の針先高さを測定するための前記移動ステージに設けた針先高さ検知手段と、該針先高さ検知手段を前記移動ステージに対し高さ方向に移動させるための駆動手段と、前記プローブニードル群の針先のＸＹ方向の位置を検知するための前記移動ステージに設けたＸＹ位置検知手段とを有するウエハプローブが記載されている。
　甲第３号証には、「検査すべき半導体ウエハと電気的に接触するためのプローブニードル群と、該ウエハを保持するためのウエハチャックと、該ウエハチャックをＸおよびＹ方向に移動させるためのＸＹステージと、前記プローブニードル群の先端を撮像する撮像手段と、該撮像手段の画像信号に基づいて該針先の状態を検知するための画像処理手段と、該画像処理手段により検出した針先状態に基づいてプローバ動作のシーケンス制御を行なうための制御手段とを具備した」ウエハプローバ（第１頁左欄第５〜１５行）が記載されると共に、次の事項が記載されている。
「１０はタッチプレートで、プローブニードル６の先端群をＺ方向に沿って上から押し付けた際の微小な過重を検出することにより、プローブニードル６の針先群の高さを計測するために用いられる。」（第３頁右上欄第２０行〜左下欄第４行）
「この後コントローラ６４は計測した全ての針先の位置またはその軌跡とあらかじめ入力されている理想的な針先の相対位置および各位置における許容針跡範囲から最適なプロープカード７の回転角度を計算し、これを不図示の駆動部により回転させる。（中略）　
　また、針先の形状がほほ真円に近く、さらにその大きさが所定の大きさよりも大きい場合には、針先が摩耗により使用不可となったものと判断し、前述と同様に外部に警報を発生し、さらに自動的にテストに入るのを中止する。」（第５頁左上欄第２行〜右上欄第１０行）
「この後、ウエハの数点で高さを同様に計測する。これはプロービング時に、ウエハ全面におけるオーバードライブ量をウエハ表面の高さのバラツキに左右されずに常に一定にコントロールするためである。」（第５頁左下欄第１〜５行）
４．対比・判断
　ウエハプローバは、半導体ウェハ上に形成された集積回路にプローブカードの探針を接触させ該集積回路の電気特性試験を行う装置であるから、
甲第１〜３号証に記載のものは、本件請求項１に係る発明と同様に半導体ウェハ上に形成された集積回路にプローブカードの探針を接触させ該集積回路の電気特性試験を行うもの、つまり「半導体検査装置」に関し、計測部及び制御部を備える。
　しかし、本件請求項１に係る発明における制御部は、「探針高さ計測部からの情報に基づいて前記電気特性試験開始の可否を判断し、かつ集積回路の電極群と探針との接触位置の高さと適切なオーバードライブの値を算出する」もの、つまり「プローブカードの探針の先端までの高さを各々の探針につき計測する計測部」からの情報に基づいて「前記電気特性試験開始の可否を判断し、かつ集積回路の電極群と探針との接触位置の高さと適切なオーバードライブの値を算出する」ものであるところ、甲第１〜３号証に記載のものにおけるそれはかかるものでないから、本件請求項１に係る発明は甲第１〜３号証に記載のものと制御部の構成において相違する。
　そして、甲第１〜３号証中、本件請求項１に係る発明における上記制御部の構成を示唆する記載はない。
　そして、本件請求項１に係る発明は、前記構成により「ＩＣと探査針の接触高さ」と適切なオーバードライブを発見できる半導体検査装置を提供し得るものである。
　したがって、本件請求項１に係る発明は、甲第１〜３号証に記載のものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともすることはできない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては本件請求項１に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年３月１２日（２００１．３．１２）