【事件の表示】
　特許第２８９２５３４号「画像形成装置」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８９２５３４号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）手続の経緯
　特許第２８９２５３４号に係る発明についての出願は、平成３年１０月２９日（優先権主張、平成３年６月２９日）に出願され、平成１１年２月２６日に設定登録され、その後、異議申立人星野裕之より特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年４月２８日に訂正請求がなされたものである。
　
（２）訂正の適否についての判断
ア．訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のａ）乃至ｄ）のとおりである。
ａ）特許請求の範囲の請求項１を
「ＬＥＤアレイの裏面に共通電極を設けると共に、この共通電極と基板に設けた電極とを導電性接着剤により接続固定した画像形成装置において、前記共通電極の表面粗さを３μｍ以下になすとともに該共通電極及び前記導電性接着剤の合成抵抗の最大値を０．６５Ω以下に設定したことを特徴とする画像形成装置。」
と訂正する。
ｂ）明細書の段落【０００９】を
「【０００９】
　【発明の構成】
　この発明の画像形成装置は、ＬＥＤアレイの裏面に共通電極を設けると共に、この共通電極と基板に設けた電極とを導電性接着剤により接続固定したものにおいて、前記共通電極の表面粗さを３μｍ以下になすとともに該共通電極及び前記導電性接着剤の合成抵抗の最大値を０．６５９以下に設定したことを特徴とする。」
と訂正する。
ｃ）明細書の段落【００１１】を
「【００１１】
　【発明の作用】
　ＬＥＤアレイはＧａ−Ａｓ等の基板をスライスし、基板の表面にエピタキシャル成長や不純物注入等で、ＬＥＤを形成して製造する。この時、基板の表面のＬＥＤ形成部側の面は平坦度が極めて重要なため、スライス後に完全な鏡面が得られるように表面研磨を施してある。しかし基板の裏面の共通電極側の面は、研磨が不完全で表面には数μｍ程度の凹凸が残っている。共通電極の厚さは、基板裏面の凹凸の程度よりも薄いため、共通電極の表面に基板裏面の凹凸がそのまま表れる。共通電極に凹凸があると、ダイシング時の糊等の汚れが付着し易いし、用いる導電性接着剤が高粘度なため凹凸の凹部には入り込み難く、共通電極と導電性接着剤との合成抵抗が増加し、かつばらつくことになる。図２に、共通電極の表面粗さと、共通電極と導電性接着剤との合成抵抗の関係を示す。表面粗さが３μｍを境に、抵抗値が増加しかつばらつきも激増する。そこで共通電極の表面粗さを３μｍ以下になして、共通電極及び導電性接着剤の合成抵抗の最大値を０．６５Ω以下に設定すれば、共通電極と導電性接着剤間の接触を改善し、低抵抗でばらつきの小さい接触が得られる。」
と訂正する。
ｄ）明細書の段落【００２９】を
「【００２９】
　【発明の効果】
　この発明では、従来見過ごされてきたＬＥＤアレイ裏面の共通電極の表面粗さを３μｍ以下にすることにより、共通電極や導線接着剤の合成抵抗の最大値を０．６５Ω以下に小さく、かつばらつきを小さくし、ＬＥＤの発光出力を目標値に沿って均一にする。この結果、画像形成装置の印画品質が向上する。」
と訂正する。
イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記ａ）の訂正は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された「共通電極の表面粗さを３μｍ以下とした」を、より下位概念の構成である「共通電極の表面粗さを３μｍ以下になすとともに該共通電極及び導電性接着剤の合成抵抗の最大値を０．６５Ω以下に設定した」に限定しようとするものであり、願書に添付した明細書の【発明の詳細な説明】中、【００１７】、【００１８】の各段落及び図２（共通電極部の合成抵抗と共通電極の表面粗さとの関係を表す特性図）に記載された内容に基づくものであるから、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明に該当し、新規事項の追加に該当しない。
　また、上記ｂ）乃至ｄ）の訂正は、上記ａ）の訂正に伴ってなされたものであり、明りょうでない記載の釈明に該当し、新規事項の追加に該当しない。
　そして、上記いずれの訂正も実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
ウ．独立特許要件の判断
　訂正明細書の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、上記ア．ａ）で示したとおりのものである。
　これに対して、当審が通知した取消理由で引用した刊行物１（特開昭６１−４００６７号公報）には、光プリンタ用発光ダイオードに関するものであって、「第５図は上記検討により注目した電極について電子分光分析装置で観測した裏面にある共通電極の表面（素子としては底面）状態分析図であるが、金を主体とする表面に酸素や炭素の存在が確認された。従ってこれら酸化物等の薄膜被膜が、大電流時に電流阻害をして輝度低下を生じていたものと確認できた。よって本発明はこの光プリンタ用発光ダイオードの底面の電極被膜を除いて、発光部（ドット）の点灯数の多少にかかわらず輝度変動の少ない光プリンタ用発光ダイオードを提供するものである。」（第２頁左上欄１行〜１１行）、「これにより共通電極の露出面が活性化され、電流の如何にかかわらず底面の界面効果がなくなってどの発光点（ドット）の発光でも輝度低下は１０％未満（発光ダイオード素子内部の要因のみに帰因する低下）とする事ができた。」（第２頁左上欄１６行〜２０行）、「第１図は本発明実施例の光プリンタ用発光ダイオードの斜視図で、ｎ型ＧａＡｓ基板（１）上にｎ型変成層（２）とｎ型ＧａＡｓ０．６Ｐ０．４層（３）を順次エピタキシャル成長させ、亜鉛の選択拡散領域（４）を形成し、個別電極（５）（５）…を設けて発光部（ドット）（６）（６）…を形成する。発光部（６）（６）…を一直線上に整列配置するため発光ダイオードは長尺になる。そして裏面には金（Ａｕ）を主体とし、オーミック剤を微量混入した共通電極（７）を形成する。この共通電極（７）は素子の基板（１）側はオーミック接触がとられているが、素子の底面側（露出面側）は粗面になっている。粗面の形成方法は、機械的処理を行う場合、１０００番前後のサンドペーパーでこするが、電極に用いている主材の金がやわらかいので共通電極（７）を削除してしまわないように数回以内にとどめる。また化学処理する場合は発光ダイオード表面を保護膜で覆った後フッ酸又はリン酸系の溶液に浸漬する。いずれの場合も、共通電極（７）の厚み約１μｍの１０％以下の厚みの処理にすることが好ましい」（第２頁右上欄２行〜同頁左下欄下から９行）、「このようにして共通電極の露出面での不所望な電界効果がなくなるので、発光ダイオードが長尺になっても点灯ドット数の増減による輝度の変化が少なくなり、印字品質は良好に保たれる。」（第２頁右下欄９行〜１２行）と記載されている。
  また、同刊行物２（特開平３−４３２６３号公報）には、ＬＥＤアレイに関するものであって、「第５図は、このＬＥＤアレイ１１を拡大して示す平面図である。１２はガリウム（Ｇａ）−ヒ素（Ａｓ）の半導体基板であり、底面には第１の電極（図示せず）が形成されており、第６図（ｂ）に示すように、導電ペースト２７によりセラミック基板２２上の配線パターン２６に電気的に接続している」（第１頁右下欄２０行〜第２頁左上欄６行）、「第１図は、実施例ＬＥＤアレイ１の中央部を省略して示す平面図、第２図、第３図は、それぞれこのＬＥＤアレイ１をＬＥＤヘッドのセラミック基板２２にダイボンディングした状態での断面図である。２は基板であり、例えばｎ−ＧａＡｓＰ層２ａ、ｎ−ＧａＡｓ層２ｂの二層構造とされている（第２図及び第３図参照）。基板２底面には、金（Ａｕ）−ゲルマニウム（Ｇｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金等によりｎ側の電極（第１の電極）３が形成される。」（第２頁左下欄１７行〜同頁右下欄７行）、「第２図は、実施例ＬＥＤアレイ１をセラミック基板２２上にダイボンディングした状態での断面図である。基板端部２ｄのボンディングパッド６ａは、基板２が導電ペースト２７で強固に固着されている部分にある。」（第３頁左上欄８行〜１２行）と記載されている。
（対比・判断）
　本件発明と上記刊行物１及び２に記載の発明とを対比すると、上記各刊行物に記載の発明は、本件発明を特定する事項である、「共通電極の表面粗さを３μｍ以下になすとともに該共通電極及び前記導電性接着剤の合成抵抗の最大値を０．６５Ω以下に設定した」点を備えておらず、当該事項により本件発明は、ＬＥＤの発光出力を目標値に沿って均一にし、画像形成装置の印画品質が向上するという顕著な効果を奏するものである。
  確かに、上記刊行物１には、共通電極表面に形成された酸化物等の被膜を除去するために、共通電極表面をサンドペーパーでこすることによって、共通電極を厚み（約１μｍ）の１０％以下の厚み処理を行うことが記載されてはいるが、このものは、単に共通電極を当初の厚みから０．１μｍ程度除去することを意味するものであって、共通電極の表面粗さを０．１μｍ以下とすることとは異なるものである。しかも、上記刊行物１は、共通電極を導電性接着剤により基板上の電極と接続すること、及び、共通電極と導電性接着剤との合成抵抗の最大値を０．６５Ω以下に設定することに関し何ら言及されておらず、このため、刊行物１に記載の光プリンタでは、ＬＥＤアレイ裏面の共通電極を基板上の電極に対して導電性接着剤を介して接続させた際に共通電極と導電性接着剤との合成抵抗を如何にして小さくするかということについて全く考慮されていないものである。
  また、上記刊行物２には、ＬＥＤアレイの裏面に設けた共通電極と基板に設けた電極とを導電性接着剤により接続固定したＬＥＤヘッドが記載されてはいるが、このものは、電極と導電性接着剤との合成抵抗を小さな値とするために共通電極の表面粗さを３μｍ以下になすという技術思想を何等開示していない。
  そうすると、上記各刊行物に記載のものを単に寄せ集めたとしても、本件発明に至らないことは明らかであり、本件発明が上記各刊行物に記載された発明であるとも、これらの発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
　したがって、本件発明は特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
エ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する同法第１２６条第２−４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
（３）特許異議の申立てについての判断
ア．申立ての概要
　申立人星野裕之は、証拠として甲第１号証（特開昭６１−４００６７号公報（取消理由で示した刊行物１））及び甲第２号証（特開平３−４３２６３号公報（同刊行物２））を提出し、本件発明についての特許は特許法第２９条第１項第３号又は同条第２項の規定に違反してなされたものであり、本件発明についての特許を取り消すべき旨主張している。
イ．判断
  本件発明は、上記（２）ウ．の項で述べたように、取消理由通知で示した刊行物に記載された発明であるとも、これらから容易に推考しうるものでもない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年５月１８日（２０００．５．１８）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１を
「ＬＥＤアレイの裏面に共通電極を設けると共に、この共通電極と基板に設けた電極とを導電性接着剤により接続固定した画像形成装置において、前記共通電極の表面粗さを３μｍ以下になすとともに該共通電極及び前記導電性接着剤の合成抵抗の最大値を０．６５Ω以下に設定したことを特徴とする画像形成装置。」
と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　明細書の段落【０００９】を
「【０００９】
　【発明の構成】
　この発明の画像形成装置は、ＬＥＤアレイの裏面に共通電極を設けると共に、この共通電極と基板に設けた電極とを導電性接着剤により接続固定したものにおいて、前記共通電極の表面粗さを３μｍ以下になすとともに該共通電極及び前記導電性接着剤の合成抵抗の最大値を０．６５９以下に設定したことを特徴とする。」
と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　明細書の段落【００１１】を
「【００１１】
　【発明の作用】
　ＬＥＤアレイはＧａ−Ａｓ等の基板をスライスし、基板の表面にエピタキシャル成長や不純物注入等で、ＬＥＤを形成して製造する。この時、基板の表面のＬＥＤ形成部側の面は平坦度が極めて重要なため、スライス後に完全な鏡面が得られるように表面研磨を施してある。しかし基板の裏面の共通電極側の面は、研磨が不完全で表面には数μｍ程度の凹凸が残っている。共通電極の厚さは、基板裏面の凹凸の程度よりも薄いため、共通電極の表面に基板裏面の凹凸がそのまま表れる。共通電極に凹凸があると、ダイシング時の糊等の汚れが付着し易いし、用いる導電性接着剤が高粘度なため凹凸の凹部には入り込み難く、共通電極と導電性接着剤との合成抵抗が増加し、かつばらつくことになる。図２に、共通電極の表面粗さと、共通電極と導電性接着剤との合成抵抗の関係を示す。表面粗さが３μｍを境に、抵抗値が増加しかつばらつきも激増する。そこで共通電極の表面粗さを３μｍ以下になして、共通電極及び導電性接着剤の合成抵抗の最大値を０．６５Ω以下に設定すれば、共通電極と導電性接着剤間の接触を改善し、低抵抗でばらつきの小さい接触が得られる。」
と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　明細書の段落【００２９】を
「【００２９】
　【発明の効果】
　この発明では、従来見過ごされてきたＬＥＤアレイ裏面の共通電極の表面粗さを３μｍ以下にすることにより、共通電極や導線接着剤の合成抵抗の最大値を０．６５Ω以下に小さく、かつばらつきを小さくし、ＬＥＤの発光出力を目標値に沿って均一にする。この結果、画像形成装置の印画品質が向上する。」
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
画像形成装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】ＬＥＤアレイの裏面に共通電極を設けると共に、この共通電極と基板に設けた電極とを導電性接着剤により接続固定した画像形成装置において、前記共通電極の表面粗さを３μｍ以下に
なすとともに該共通電極及び前記導電性接着剤の合成抵抗の最大値を０．６５Ω以下に設定した
　【請求項２】ＬＥＤアレイの裏面に共通電極を設けると共に、この共通電極を基板に設けた電極に接続固定した画像形成装置において、前記共通電極と該基板電極との間に金属板を配設し、この金属板を介して前記共通電極を基板電極に接続固定したことを特徴とする画像形成装置。
　【請求項３】ＬＥＤアレイの裏面に共通電極を設けると共に、該ＬＥＤアレイを基板上に固定した画像形成装置において、該基板上に金属板を固定し、この金属板に前記ＬＥＤアレイの共通電極を接続固定したことを特徴とする、画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
　　【０００１】
　【発明の利用分野】
　この発明は、画像形成装置に関し、特に用いるＬＥＤアレイの共通電極への接続に関する。
　　【０００２】
　【従来技術】
　従来の画像形成装置では、図５に示すように、基板上に多層配線用の絶縁膜を設け、ここに導電性接着剤によりＬＥＤアレイを固定している。図において、２はガラスやセラミック等の基板、４はポリイミド樹脂等の絶縁膜、６はアレイ選択用の電極、８は銀ペースト等の導電性接着剤である。０２はＬＥＤアレイで、裏面には共通電極０４を設ける。従来例では、導電性接着剤８の作用を重視するため、共通電極０４は酸化防止膜程度の厚さしかない。一例を挙げると、共通電極０４は厚さ０．１５μｍのＡｕ−Ｇｅ−Ｎｉ膜上に、厚さ０．２５μｍのＡｕ電極を設けたものである。共通電極０４のアレイ０２の長さ方向の抵抗値は、１．２５Ω程度である。
　　【０００３】
　ＬＥＤアレイ０２の搭載では、アレイ選択用の電極６や絶縁膜４の上に、印刷やスタンピング等の方法で導電性接着剤８を塗布した後、ＬＥＤアレイ０２をダイマウンタで搭載する。この時、導電性接着剤８の粘度は１３，０００ｃｐｓ（センチポアズ）程度であり、粘度がこれよりも低いと導電性接着剤８が流れだし他の電極に短絡したりする等の事故が生じる。一方粘度がこれよりも高いと、共通電極０４と導電性接着剤との接触を得ることができない。これらのため導電性接着剤の粘度は狭い範囲に限られ、通常は１３，０００ｃｐｓ±３００ｃｐｓの範囲のものが用いられる。しかしながら、このように高い粘度の導電性接着剤８を用いることは、共通電極０４と導電性接着剤８との接触に種々の問題をもたらす。
　　【０００４】
　図５に示したように、アレイ０２の裏面の共通電極０４と導電性接着剤８は完全にはコンタクトせず、部分的にしか接触していない。これは共通電極０４の表面の平坦度が低いため、汚れがたまりやすく、汚れが付着した部分には接着剤８が付着しないからである。また導電性接着剤８は粘度が高いため、共通電極０４の凹部には入り込まず、共通電極０４の表面平坦度が低いと接触抵抗が増加する。更に保存の過程で導電性接着剤８の粘度が変化すると、共通電極０４との接触性や接着性が低下したりする。更に、特開平３−２３，９５９号により指摘されているように、導電性接着剤８には無視できない抵抗値がある。
　　【０００５】
　このような問題が画像形成装置の特性にどのような影響を与えるかを、図３により説明する。ＬＥＤアレイ０２には、１アレイ毎に６４個のＬＥＤＤ１〜Ｄｎを搭載し、４０個のアレイ０２を並列に配置してバスライン１２から動作電流ｉ１〜ｉｎを供給する。動作電流ｉ１〜ｉｎは個別電極を介して、各ＬＥＤ毎に供給し、共通電極０４から導電性接着剤８，アレイ選択用の電極６を介して、アレイ０２の全電流１を取り出す。各ＬＥＤアレイ０２に接続したアレイ選択用の電極６には、アレイ選択用のトランジスタＴ１〜Ｔ４０を接続し、時分割駆動でアレイ０２を１個ずつ順に駆動する。図の１４，１６は５ｍＡ×６４個の定電流電源で、２個並列に配置して１０ｍＡ×６４個の定電流電源として用いる。Ｒ１，Ｒ２は出力電流の決定用の外付け抵抗である。
　　【０００６】
　定電流電源１４，１６に加える回路電源ＶＤＤは５Ｖで、バスライン１２での電圧降下が約０．５Ｖである。発光ダイオードＤ１〜Ｄｎの順方向しきい値電圧Ｖｆは約１．９Ｖ、またトランジスタＴ１〜Ｔ４０のコレクタ・エミッタ間電圧は約１Ｖである。共通電極０４と導電性接着剤８との合成抵抗ｒｃは、接着剤８の接触状態や保存状態、厚さ等により変化し、一般に０．２〜１．５Ω程度となる。この状態で各ＬＥＤＤ１〜Ｄｎに１０ｍＡの動作電流を流すと、定電流電源１４，１６の出力電圧Ｖｏｕｔは式（１）で表される。
　Ｖｏｕｔ＝１＋１．９＋０．５＋０．０１×６４×ｒｃ＝３．４＋０．６４×ｒｃ＝３．５３〜４．３６Ｖ　（１）
　　【０００７】
　定電流電源１４，１６の外付け抵抗Ｒ１，Ｒ２を選び、図４の特性曲線Ａを選択して、各５ｍＡの出力電流を取り出す。すると出力Ｖｏｕｔの３．５３〜４．３６Ｖの０．８３Ｖのばらつきは、約１．８ｍＡの電流のばらつきをもたらす。目標値５ｍＡに対して１．８ｍＡの電流ばらつきは極めて大きく、各ＬＥＤＤ１〜Ｄｎの輝度は著しくばらつくことになる。またこれらのばらつきは、導電性接着剤８の膜厚や保存状態、接触状態のばらつきのため、アレイ０２毎にばらつくし、同じアレイ０２の中でも電極６に近い部分と遠い部分、あるいは導電性接着剤８との接触状態の良い部分と悪い部分とでばらつく。結局これらのため、画像形成装置の出力は不均一となり、アレイ０２毎にも、またアレイ０２の中でもばらつき、しかもばらつきには系統性が無い。これらの問題を解決するには、共通電極０４と導電性接着剤８との合成抵抗を小さく、かつ均一にすることが必要である。
　　【０００８】
　【発明の課題】
　この発明の課題は、ＬＥＤアレイの共通電極への接続部への抵抗を小さくし、画像形成装置の印画品質を向上させることに有る。
　　【０００９】
　【発明の構成】
　この発明の画像形成装置は、ＬＥＤアレイの裏面に共通電極を設けると共に、この共通電極と基板に設けた電極とを導電性接着剤により接続固定したものにおいて、前記共通電極の表面粗さを３μｍ以下
になすとともに該共通電極及び前起導電性接着剤の合成抵抗の最大値を０．６５Ω以下に設定
　　【００１０】
　この発明の画像形成装置はまた、ＬＥＤアレイの裏面に共通電極を設けると共に、この共通電極を基板に設けた電極に接続固定した画像形成装置において、前記共通電極と該基板電極との間に金属板を配設し、この金属板を介して前記共通電極を基板電極に接続固定したことを特徴とする。なおここで金属板を低融点ガラスや接着剤等で基板に直接固定すれば、基板電極を特に設ける必要がなくなる。
　　【００１１】
　【発明の作用】
　ＬＥＤアレイはＧａ−Ａｓ等の基板をスライスし、基板の表面にエピタキシャル成長や不純物注入等で、ＬＥＤを形成して製造する。この時、基板の表面のＬＥＤ形成部側の面は平坦度が極めて重要なため、スライス後に完全な鏡面が得られるように表面研磨を施してある。しかし基板の裏面の共通電極側の面は、研磨が不完全で表面には数μｍ程度の凹凸が残っている。共通電極の厚さは、基板裏面の凹凸の程度よりも薄いため、共通電極の表面に基板裏面の凹凸がそのまま表れる。共通電極に凹凸があると、ダイシング時の糊等の汚れが付着し易いし、用いる導電性接着剤が高粘度なため凹凸の凹部には入り込み難く、共通電極と導電性接着剤との合成抵抗が増加し、かつばらつくことになる。図２に、共通電極の表面粗さと、共通電極と導電性接着剤との合成抵抗の関係を示す。表面粗さが３μｍを境に、抵抗値が増加しかつばらつきも激増する。そこで共通電極の表面粗さを３μｍ以下
になして、共通電極及び導電性接着剤の合成抵抗の最大値を０．６５Ω以下に設定
　　【００１２】
　共通電極の凹凸を解消して導電性接着剤との接触を改善することに代えて、金属板を用いて抵抗を小さくしても良い。例えば導電性接着剤上に金属板を固定し、金属板と共通電極とを導電性接着剤で接続しても良い。このようにすれば電流の大部分は低抵抗の金属板を流れ、共通電極が高抵抗でも、導電性接着剤が高抵抗でも、ＬＥＤを均一に発光させることができる。金属板と共通電極との接続には、例えば半田や錫と、金との合金形成反応を用いても良い。金属板の表面を例えば錫や半田でメッキしておく。共通電極は主として金からなり、低温で錫や半田と反応して両者の結合ができる。同様に基板上の電極と金属板との接続にも、半田付けや、金と錫や半田との合金形成反応を利用し得る。例えば基板上の電極に金属板を半田付けすれば、基板上の電極（以下基板電極）と金属板との接続に、導電性接着剤は不要となる。基板上の電極が金で表面をコートしてある場合には、半田付けに代えて金と半田や錫の低融点合金形成反応を用い得る。
　　【００１３】
　金属板を基板から外部に引出し、共通電極と外部との接続端子としても良い。この場合基板電極の意味は、金属板を基板に固定することにある。単に金属板を基板に固定するだけであれば基板電極は不要で、金属板をダイマウンタ等を用いて、低融点ガラスや接着剤（絶縁性の）により直接基板に固定しても良い。
　　【００１４】
　金属板を外部に引き出す場合の電流は、共通電極から金属板を介して外部へ直接電流が流れ、従来の基板電極や導電性接着剤は設けなくても良い。金属板を直接基板に固定し、基板電極や導電性接着剤を用いない場合、絶縁膜の構成が簡単になり、導電性接着剤とＬＥＤのデータバスラインの短絡等の恐れが解消する等の効果が得られる。
　　【００１５】
　【実施例】
　　【００１６】
　【実施例１】
　図１に実施例の画像形成装置の要部を示す。図において、２はガラスやセラミック等の基板、４はポリイミド樹脂等の絶縁膜、６はＬＥＤアレイの選択用の電極、８は銀ペースト等の導電性接着剤である。導電性接着剤８の材質は任意で、銀ペーストの他に例えば異方導電性接着剤等も用い得、粘度は１３，０００ｃｐｓ±３００ｃｐｓ程度のものが好ましい。２０はＬＥＤアレイ、Ｄ１〜ＤｎはＬＥＤで、２２はＬＥＤアレイ２０の裏面に設けた共通電極である。共通電極２２は、従来例のものと同様に例えば０．１５μｍ厚のＡｕ−Ｇｅ−Ｎｉの下地上に０．２５μｍ厚のＡｕ電極を積層したものとする。ＬＥＤアレイ２０は例えば４０個のアレイを基板２上に搭載し、各アレイ２０には６４個のＬＥＤを搭載する。更に絶縁膜４の下部に、個別のＬＥＤＤ１〜Ｄｎとワイヤボンドするための個別電極を設ける。
　　【００１７】
　図２に、共通電極２２の表面粗さと、共通電極２２と導電性接着剤８の合成抵抗ｒｃの関係を示す。表面粗さは、表面粗さ計で測定した表面粗さの最大値とする。また合成抵抗ｒｃは、アレイ選択用の電極６と共通電極２２との間で実際に測定する、あるいは図４の電流電圧特性から、ＬＥＤＤ１〜Ｄｎに流れる電流ｉｎと定電流電源１４，１６の出力電圧Ｖｏｕｔを用いて算出して、求めるものとする。抵抗のばらつきは、ロットや保存状態の異なる導電性接着剤８を用いた際の抵抗値のばらつきの範囲を示した。図から明らかなように、共通電極部の合成抵抗値ｒｃは表面粗さ３μｍを境に激増し、ばらつきも３μｍを境に激増する。合成抵抗ｒｃの平均値は、表面粗さが３μｍでは０．５Ωであるが、表面粗さが４μｍでは約１Ω、５μｍでは約２Ωと、表面粗さ３μｍを境に激増する。同様に合成抵抗の最大値は、表面粗さが２．５μｍで約０．６Ω、３μｍで約０．６５Ωであるが、４μｍでは１．５Ωと急増し、５μｍでは約３Ωに達する。図２から明らかなように、共通電極２２の表面粗さを３μｍ以下とすれば、共通電極２２と導電性接着剤８との合成抵抗は小さく、かつばらつきもほとんど問題とならず、この部分の抵抗による出力のばらつきを防止することができる。
　　【００１８】
　表面粗さの効果を式（１）により、出力電圧Ｖｏｕｔや出力電流ｉｎに換算すると、表面粗さが４μｍでは合成抵抗ｒｃの最大値は１．５Ωで、この部分の電圧降下は０．９６Ｖ（１．５Ω×０．６４Ａ＝０．９６Ｖ）で、出力電圧Ｖｏｕｔは４．３６Ｖ（３．４＋０．９６＝４．３６）、電流ｉｎは約４ｍＡ（目標値５ｍＡ）となる。これに対して表面粗さを３μｍとすると、合成抵抗ｒｃの最大値は約０．６５Ω、平均値は０．５Ωで抵抗値のばらつきが小さい。また０．６５Ωの合成抵抗による電圧降下は０．４２Ｖで、出力電圧Ｖｏｕｔは３．８２Ｖ、電流ｉｎは５ｍＡとなる。従って共通電極２２の表面粗さを３μｍ以下とすることにより、ＬＥＤＤ１〜Ｄｎの発光電流を目標値に揃え、ばらつきを抑えることができる。この結果、画像形成装置の印画品質が向上する。
　　【００１９】
　表面粗さにより、共通電極２２と導電性接着剤８との合成抵抗ｒｃが変化するのは、表面の粗さが大きいとダイシング時等に糊やほこり等の異物が付着し易いこと、導電性接着剤８の粘性が高いため共通電極の凹凸の内部まで導電性接着剤８が入り込まないこと等による。
　　【００２０】
　図６に、ダイシング時の糊の付着機構を示す。図において３０はＧａ−Ａｓ基板で、共通電極２２側を粘着紙３２に貼付け、ダイシングした後に、粘着紙３２をたわめる等により、ＬＥＤアレイ２０を分離する。粘着紙３２に用いた糊は、共通電極２２の凹凸に入り込んで付着する。
　　【００２１】
　共通電極２２の表面粗さを３μｍ以下とするには、Ｇａ−Ａｓ基板のスライス時に、ＬＥＤＤ１〜Ｄｎの面だけでなく、共通電極２２の形成面を研磨すれば良い。
　　【００２２】
　【実施例２】
　図７〜図１２に第２の実施例を示す。なお実施例１と同じ符号は同じものを表し、実施例１に関する記載は、特に断わらない限りこの実施例にも当てはまる。この実施例では図７に示すように、アレイ選択用電極６上に金属板からなる強化電極４０を接続固定し、強化電極４０上にＬＥＤアレイ２０の共通電極２２を接続固定する。強化電極４０の材質には、４２合金、ステンレスその他リードフレームやクリップ端子の材質として用い得るものが好ましい。強化電極４０は取り付け時にはリードフレーム状をなし、リード部４２と底部のフレーム部を残して有る。リード部４２は、ハウジングヘの基板２の取り付け後に、図示しないハウジング裏面の基板に半田付けする。この結果、共通電極２２は強化電極４０を介して、裏面の図示しない基板と接続される。
　　【００２３】
　強化電極４０には、好ましくは表面に２０〜５０μｍ程度の厚さに、半田メッキあるいは錫メッキを施す。強化電極４０は、基板２の端部付近で、アレイ選択用電極６に半田付けする。ガラス基板２へのアレイ選択用電極６の付着強度は低く、ガラス基板２は熱衝撃に弱いので、半田付け時の加熱は基板２の横方向から行い、リード部４２の半田を溶融させて半田付け部４４まで昇らせ、半田付け部４４でアレイ選択用電極６に半田付けする。ここでリード部４２と基板２との間には隙間が有り、このため基板２は半田付け時の熱から保護される。４６はリード部４２に設けた折り返し部で、ここに折り返しを設けることにより基板２の側面位置で溶融した半田を昇らせ、半田溜めを形成する。この結果、基板２の側面位置で溶融した半田は折り返し部４６に溜り、ここから半田付け部４４へ流れ込んで半田付けが行われる。アレイ選択用電極６の表面は通常金で被覆してあり、半田や錫は２００℃程度で金と反応して合金を形成する。そこで半田付けに変えて金と半田や錫の合金形成で、強化電極４０をアレイ選択用電極６に接続しても良い。このような合金形成には、例えば超音波熱圧着を用いれば良い。４８はＬＥＤアレイ２０の個別のＬＥＤへのデータバスで、５０はＬＥＤとのボンディング線である。
　　【００２４】
　図８〜図１０に、第２の実施例の組立工程を示す。最初に図８のように、基板２上にアレイ選択用電極６とポリイミド樹脂等の絶縁膜４を設けて置く。絶縁膜４はデータバス４８と共通電極２２や導電性接着剤８の絶縁用である。絶縁膜４はアレイ選択用電極６を設ける部分で途切れ、他の部分ではＬＥＤアレイ２０の底面の下地となるように設けてある。次に図９に示すように、強化電極４０を取り付ける。強化電極４０は、アレイ選択用電極６を絶縁膜４から引出し広がった部分で、半田付けあるいは金と半田や錫の合金形成で接続する。強化電極４０の面積はここではＬＥＤアレイ２０と同じ面積としたが、面積は任意であり、長手方向に沿ってＬＥＤアレイ２０の全長に渡るものであれば良い。この後図１０に示すように、強化電極４０上にＬＥＤアレイ２０を接続する。
　　【００２５】
　強化電極４０とアレイ選択用電極６や共通電極２２の接続は、導電性接着剤８や半田付け、金と錫や半田の反応等で行う。図１１に、導電性接着剤８による接続を行ったものを示す。図１１では、強化電極４０の表裏両面に導電性接着剤８を用い、アレイ選択用電極６との接続や共通電極２２との接続の双方に、導電性接着剤８を用いた。アレイ選択用電極６と強化電極４０との間の導電性接着剤８は、アレイ選択用電極６と絶縁膜４の段差を埋め、絶縁膜４上に強化電極４０を固定するためのものである。また共通電極２２との間の導電性接着剤８は、共通電極２２を強化電極４０に接続固定するためのものである。なお共通電極２２との接続に導電性接着剤８を用いる場合、実施例１に示したように、共通電極２２の表面粗さを３μｍ以下とすることが好ましい。
　　【００２６】
　図１１で示したように、導電性接着剤８の役割は、アレイ選択用電極６と強化電極４０の結合と、強化電極４０と共通電極２２との接続である。アレイ選択用電極６と強化電極４０は半田付けで結合したので、導電性接着剤８の導電性は重要ではない。そこで絶縁性の接着剤で、例えばアクリル接着剤やエポキシ接着剤で、強化電極４０を絶縁膜４に固定しても良い。このような変形例を、図１２に示す。図において、５２はエポキシ等の絶縁性接着剤で、これにより強化電極４０を絶縁膜４に固定する。また共通電極２２と強化電極４０とは、共通電極２２表面の金と、強化電極４０表面の半田や錫を加熱と超音波振動等で反応させ、２００℃程度で金と錫や半田との反応で接続した。
　　【００２７】
　実施例２の特徴を以下に示す。
１）共通電極２２からの電流は、低抵抗の強化電極４０を流れる。この結果共通電極２２や導電性接着剤８の抵抗の影響を受けず、ＬＥＤを均一に発光させることができる。
２）強化電極４０により、共通電極２２を外部に接続できる。このためＬＥＤアレイ２０を制御回路を搭載した基板に、強化電極４０で直接接続できる。
３）強化電極４０は半田付け部４４で、アレイ選択用電極６に強固に固定されている。このため導電性接着剤８の接着強度が低くても良く、また外部接続電極としての強度を備えている。
４）半田付けは、折り返し部４６に半田溜めを形成することにより、ガラス基板２の横方向からできる。このため半田付け時のアレイ選択用電極６の損傷が無く、またクリーム半田の印刷も不要である。更にガラス基板２への熱衝撃も小さい。
５）共通電極２２と強化電極４０とを導電性接着剤８で結合する場合は、共通電極２２の表面粗さを３μｍ以下にし、接触不良を防止することが好ましい。
６）強化電極４０は、共通電極２２に金と半田や錫の反応で直接接続できる。この結果、共通電極２２を強化電極４０に確実に接続できる。また強化電極４０の絶縁膜４への固定は絶縁性接着剤５２でも良い。
　　【００２８】
　【実施例３】
　実施例２で示したように、アレイ選択用電極６の役割は強化電極４０を基板２に固定することであり、電流の経路としての意味は小さい。そこで基板２に強化電極４０を、低融点ガラスや絶縁性接着剤等により直接固定しても良い。このような実施例を、図１３，図１４に示す。例えばダイマウンタ等により、図示しない低融点ガラスや接着剤を用いて、強化電極４０を基板２に固定する。そして強化電極４０上にＬＥＤアレイ２０を搭載し、錫や半田と共通電極２２の金との反応で、両者を接続する。このようにすれば、実施例２の効果に加え、以下の効果が得られる。
１）アレイ選択用電極６が不要となる。この結果、基板２への薄膜配線工程が単純となる。
２）アレイ選択用電極６が無くなるため、絶縁膜４が簡単な形状となり、データバス４８と共通電極２２や導電性接着剤８の短絡が無くなる。
　　【００２９】
　【発明の効果】
　この発明では、従来見過ごされてきたＬＥＤアレイ裏面の共通電極の表面粗さを３μｍ以下にすることにより、共通電極や導線接着剤の合成抵抗
の最大値を０．６５Ω以下に
　　【００３０】
　またこの発明では、金属板を介して共通電極を基板の電極に接続し、低抵抗の金属板を利用してＬＥＤを均一に発光させる。ここで金属板を直接基板に固定すれば、基板上の電極が不要となり基板設計が容易になる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　実施例の要部断面図
　【図２】
　共通電極部の合成抵抗と共通電極の表面粗さとの関係を表す特性図
　【図３】
　ＬＥＤプリンタヘッドの回路図
　【図４】
　ＬＥＤプリンタヘッドに用いる定電流電源の特性図
　【図５】
　従来例の要部断面図
　【図６】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　‘
　共通電極へののりの付着を示すＬＥＤアレイの製造工程図
　【図７】
　第２の実施例の横手方向断面図
　【図８】
　第２の実施例の、強化電極取り付け前の状態を示す平面図
　【図９】
　第２の実施例の、強化電極取り付け後の状態をを示す平面図
　【図１０】
　第２の実施例の、ＬＥＤアレイ接続後の状態を示す平面図
　【図１１】
　導電性接着剤を用いた、第２の実施例の長手方向断面図　
　【図１２】
　半田と金の結合を用いた、第２の実施例の長手方向断面図
　【図１３】
　第３の実施例の平面図
　【図１４】
　第３の実施例の断面図
　【符号の説明】
　２　基板
　４　絶縁膜
　６　アレイ選択用電極
　８　導電性接着剤
　２０　ＬＥＤアレイ
　２２　共通電極
　４０　強化電極
　４２　リード部
　４４　半田付け部
　４６　折り返し部
　４８　データバス
　５２　絶縁性接着剤