【事件の表示】
　特許第３０４３７０２号「プローバー装置」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０４３７０２号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
１、本件発明
　本件特許第３０４３７０２号は、平成１０年２月１８日に出願され、平成１２年３月１０日に設定登録されたものであって、その特許に係る発明は、明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５にそれぞれ記載された事項によって特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】プローブカードのプローブ先端を半導体ウェハー上に形成された半導体チップの電極に電気的に接触させて前記半導体チップの電気的特性試験を行う、複数品種の半導体装置を測定対象とするプローバー装置であって、
　前記半導体チップの電気的特性試験にて不良となったときの不良項目を検知する検知器と、
　その不良項目が、接触不良に対応する、各品種ごとに指定された当該品種に固有な不良項目である場合、前記プローブカードのプローブ先端と半導体ウェハーの電極との接触状態を改善する指令を発する制御部とを含むことを特徴とするプローバー装置。
【請求項２】前記制御部からの指令に基づいて前記プローブ先端の電極に対する圧下力を調整する圧下力調整部を含むことを特徴とする請求項１に記載のプローバー装置。
【請求項３】前記制御部からの指令に基づいて前記プローブ先端を研磨する研磨部を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のプローバー装置。
【請求項４】前記圧下力調整部が圧下力を調整する工程、又は前記研磨部が研磨する工程の後に、再度半導体ウェハの同一チップの電気的特性試験を行うように前記制御部が制御することを特徴とする請求項１、２、又は３のいずれか１項に記載のプローバー装置。
【請求項５】前記制御部からの指令に基づいて研磨部が研磨する回数をカウントするカウンタ部を含み、所定の回数研磨しても良品にならないときには、不良品と判定することを特徴とする請求項３に記載のプローバー装置。」
（以下、各請求項に係る発明を、順に、「本件発明１」、「本件発明２」、「本件発明３」、「本件発明４」、「本件発明５」という。）
　
２、特許異議申立の理由の概要
　特許異議申立人・大森巌は、証拠として
甲第１号証：特開昭５７−１５５７４２号公報
甲第２号証：特開昭６３−２９８９００号公報
甲第３号証：特開平４−２２１４９号公報
を提示して、本件発明１〜５は、甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、それらの発明に係る特許は、いずれも特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、特許法第１１３条第１項第２号の規定に該当し取り消されるべきであると主張している。
　
３、特許異議申立人の提出した甲各号証の記載について
３−１、甲第１号証
　第１図に示された「ウエーハプローバ」について、第２頁左下欄第９行〜第３頁左上欄第１行に、第１、３図を引用して、「次に以上の構成のウエーハプローバを用いたウエーハ検査作業を第３図を併用して説明する。・・・　位置決め完了後、ヘッドプレート２を下動してプローブ針３をウエーハ（電極パッド）に接触させ通電して所定の検査を行なう。・・・　検査の結果が不良である場合には、プローブ針３とウエーハＷとの接触が不良であることが考えられるため、その状態のままでステップモータ１３を作動してカム１４を回転駆動させ、チャック台４と共にチャック１を上動させる。これによりウエーハＷはプローブ針３に強く押圧されその接触圧力が上昇する。これにより、プローブ針３とウエーハＷとの間に介在する埃や酸化膜が破壊されて両者の電気的接触が行なわれるようになる。この状態で再度検査を行なえば、接触が改善された場合には良品として検査結果が得られる。この検査においても不良の場合には更にチャック１を上動してプローブ針３とウエーハＷとの接触圧力を増大し、再々度同様の検査を行なうようにしてもよい。この作業を数回繰返しても不良結果が得られる場合にはペレットは本当に不良であると推測でき、したがって従来と同様にインキングを施すことになる。」と記載されている。
　そして、この甲第１号証に記載のものにおいて、「検査の結果が不良である場合には、・・・　その状態のままでステップモータ１３を作動してカム１４を回転駆動させ、チャック台４と共にチャック１を上動させる」のは、それにより「ウエーハＷはプローブ針３に強く押圧されその接触圧力が上昇する」ため、すなわち、ウエーハとプローブ針との接触状態を改善させるためであり、さらに、「チャック１を上動させる」のにその指令を発する制御部を設けることは慣用手段であるから、甲第１号証には、「プローブ針の先端をウェーハ上に形成された電極パッドに電気的に接触させて電気的特性試験を行うプローバー装置であって、
　前記ウェーハの電気的特性試験にて不良となったとき、プローブ針先端とウェーハの電極パッドとの接触状態を改善する指令を発する制御部とを含むことを特徴とするプローバー装置。」が記載されているということができる。
　
３−２、甲第２号証
　「半導体装置の試験装置」に関し、その第２頁左上欄第５行〜右上欄第７行には、「このような半導体装置試験装置における制御プログラムは、従来はデバイス特有の内容を取扱うデバイスプログラムおよび試験装置特有の内容を取扱う実行ルーチンプログラムの２種類より成っている。前者の内容はどのような試験信号をどの電極に印加するかの割当ておよび出力信号の判定に関するデバイステスト、ウエーハ内での試験終了に関するウエーハエンド、通常２４枚で構成される１ロットについての試験終了に関するロットエンド、発生した異常がどの試験項目で発生したかを特定するカテゴリ設定などである。」と記載され、第２頁左下欄第１４〜１７行には、「本発明は・・・・問題を解決するためなされたもので、品種や試験装置の拡張、改良に伴うプログラム変更を容易化できる半導体装置の試験装置を提供することを目的とする」と記載され、さらに、第３頁左上欄第１８行〜右上欄第７行には、「第１番目のデバイスプログラム用記億装置２２にはデバイスの種類ごとに定められたどの試験信号をどの電極に印加するかについてのデバイステスト、発生したエラーがどの試験項目で発生したかを示すカテゴリ設定などのデバイスプログラムが格納されている。・・・　したがってこの内容はユーザ側で品種やプローバ機能の拡張に伴って常にメンテナンスされることになる。」と記載されている。
　
３−３、甲第３号証
　「プローブ装置」に関し、その第４頁右上欄第１７行〜右下欄第１２行には、「次に、操作者又は自動的にプローブ装置が測定又は結果が異常であることを検出したときに、その異常がプローブカードにあるか、ウェーハにあるかを判別したい場合には、ロードスイッチ７を「ロード切」の状態に切り替える。・・・　操作者は、マニュアル操作によって　・・・　テスト用のウェーハを載置台２２上に載置する。・・・　テストウェーハの測定結果により、・・・　プローブカードの異常であるときは、プローブカード２５の針先の研磨やプローブカードの交換を行って、・・・　中断されたウェーハＷの測定が再開されることになる。」と記載されている。
　
４、当審の判断
４−１、本件発明１について
　本件発明１と甲第１号証に記載のものとを対比すると、甲第１号証に記載のものにおける「プローブ針」、「ウェーハ」、「電極パッド」は、それぞれ本件発明１の「プローブ」、「半導体ウェハー」、「半導体チップの電極」に相当することは明らかであり、また、プローブをプローブカードとすることは周知技術であるから、本件発明１と甲第１号証に記載のものとは、ともに、
「プローブカードのプローブ先端を半導体ウェハー上に形成された半導体チップの電極に電気的に接触させて前記半導体チップの電気的特性試験を行う半導体装置を測定対象とするプローバー装置であって、
　前記半導体チップの電気的特性試験にて不良となったとき、プローブカードのプローブ先端と半導体ウェハーの電極との接触状態を改善する指令を発する制御部とを含むプローバー装置」である点で一致する。
　しかし、本件発明１は、さらに、（１）複数品種の半導体装置を測定対象とする点、
（２）半導体チップの電気的特性試験にて不良となったときの不良項目を検知する検知器を含む点
（３）制御部は、不良項目が、接触不良に対応する、各品種ごとに指定された当該品種に固有な不良項目である場合、前記プローブカードのプローブ先端と半導体ウェハーの電極との接触状態を改善する指令を発するものである点
を発明を特定する事項として有するに対し、甲第１号証に記載のものは、そのような事項を含まない点で両者は相違する。
　そこで、これら相違するとした事項を有することが当業者にとって容易に想到できることかどうか検討する。
Ａ、（１）の点について
  プローバー装置の測定対象とする半導体装置を、単一品種とするか複数品種とするかは選択的な技術事項であるから、甲第１号証に記載のものにおいて、検査対象であるウエーハを複数品種にして、この点に係る本件発明１のようにすることは当業者が適宜なし得る。
Ｂ、（２）（３）の点について
　本件発明１において、（２）（３）のようにしたのは、「測定不具合によって不良となるのは、その品種ではある程度不良項目が決まっているものの、品種間では不良項目が違う場合が多い」（段落【０００７】参照）という点に着眼し、各品種ごとに指定された特定の不良項目で不良となった場合は直ちに判定を行わないようにするためである。
　これに対し、甲第１号証には、前記の本件発明１が着眼した点について何ら記載がなく、また、甲第２号証には半導体装置の品種に応じてプログラムが変更されること、デバイス特有の内容を取扱うデバイスプログラムには、発生したエラーがどの試験項目で発生したかを特定するカテゴリ設定があることについて記載され、甲第３号証には、プローブカードが異常であるときは、プローブカードの針先の研磨やプローブカードの交換を行うことが記載されているが、甲第２、３号証にも、前記の着眼した点や（２）（３）の点について何ら記載されていない。
　そうすると、甲第１号証に記載のものにおいて、（２）（３）の点の事項を有するようにすることは、甲第２、３号証に記載のものを組み合わせてみても当業者が容易に想到できるものではない。
　
　そして、本件発明１は、前記（２）（３）の点を発明を特定する事項として有することにより、特定の不良項目で不良となった場合は直ちに判定を行なわないから、測定不具合による不良数の増加を低減できると共に、本物の不良の発生時の不要なプローバー装置の停止を低減することができる（段落【００３６】参照）という明細書に記載された顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、特許異議申立人の主張を採用することはできない。
　
４−２、本件発明２〜５について
　本件発明２は本件発明１を引用した発明であり、本件発明３〜５は、本件発明１あるいは本件発明１を引用する他の発明を引用した発明であるから、本件発明１と同様に本件発明２〜５も、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
５、むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明１〜５に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年６月２１日（２００１．６．２１）