【事件の表示】
　特許第２８７２４５３号「レーザによるプリント基板の穴明け加工方法」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８７２４５３号の特許を維持する。
【理　由】
１　手続の経緯
　特許第２８７２４５３号の請求項１に係る発明についての出願は、平成３年８月１３日に特許出願され、平成１１年１月８日にその発明についての特許の設定登録がなされたところ、特許異議申立人藤澤理容子より特許異議の申立がなされ、その後、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年２月２２日に特許明細書についての訂正請求がなされたものである。
　
２　特許権者が求めている訂正
　特許権者の求めている訂正は以下の訂正事項１、２のとおりである。
　
２−１　特許請求の範囲の欄中の記載に関して
訂正事項１
  特許請求の範囲の請求項１に記載の「・・比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルスを設定し、・・」を、「・・前記加工用のレーザパルスよりも発振時間が短く、供給するエネルギが小さい比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルスを設定し、・・」と訂正する。
　
２−２　発明の詳細な説明の欄中の記載に関して
訂正事項２
　段落番号【０００７】に記載の「・・比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルスを設定し、・・」を「・・前記加工用のレーザパルスよりも発振時間が短く、供給するエネルギが小さい比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルスを設定し、・・」と訂正する。
　
３　訂正の適否
３−１　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項１は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された「比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルス」なる構成を、同明細書の段落番号【００１１】に記載の「・・レーザパルス５ａを、パルス幅０．４５〜０．５５（ｍｓ）、出力エネルギー １００〜１５０（ｍＪ）、レーザパルス５ｂを、パルス幅 ０．２〜０．３（ｍｓ）、出力エネルギー １５〜２５（ｍＪ）に設定し、・・」等に記載された技術的事項に基づいて、特許明細書に記載された事項により、特許明細書の請求項１に記載された発明の構成を同一目的の範囲内で限定するものであり、特許請求の範囲の減縮に該当し、新規事項を追加せず、しかも、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　訂正事項２は、訂正事項１との関係から明細書の記載が不明瞭となるところ、特許明細書に記載された事項の範囲で、明瞭でない記載を釈明するものであり、新規事項を追加するものではない。
　
３−２　訂正明細書の請求項１に係る発明
　訂正明細書の請求項１に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下の事項により特定されるものである。
　　
 【請求項１】予め穴の開口部の銅箔が除去されたプリント基板に、レーザ光を照射して、開口部の下にある銅箔に達するブラインドホールを形成するためのレーザによるプリント基板の穴明け加工方法において、比較的発振時間の長い加工用のレーザパルスと、前記加工用のレーザパルスよりも発振時間が短く、供給するエネルギが小さい比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルスを設定し、加工用のレーザパルスで開口部の下にある銅箔に達する穴を加工した後、その穴内にクリーニング用のレーザパルスを照射して、ブラインドホールを形成することを特徴とするレーザによるプリント基板の穴明け加工方法。
　
３−３　独立特許要件
３−３−１　取消理由通知に引用した発明
　当審が通知した取消理由に引用した引用文献１（特開昭６２−２８４５５号公報）の特許請求の範囲及び図面の記載をみると、引用文献１には、
予め穴の開口部の銅箔が除去されたプリント基板に、レーザ光を照射して、開口部の下にある銅箔に達するブラインドホールを形成するためのレーザによるプリント基板の穴明け加工方法
の発明が記載されているものと認められるが、同文献の残余の記載をみても
比較的発振時間の長い加工用のレーザパルスと、前記加工用のレーザパルスよりも発振時間が短く、供給するエネルギが小さい比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルスを設定する点
は、記載されていないばかりではなく、そのような設定の示唆も認められない。
　同じく引用した引用文献２（特開平３−２７８８５号公報）の請求項１、第１頁［発明の従来技術］の段落、第３頁下段左欄第１２行〜同頁同段右欄第７行及び図面の記載をみると、引用文献２には、　
比較的発振時間の長い加工用のレーザパルスと、比較的発振時間の短いレーザパルスを設定し、比較的発振時間の長いレーザパルスで開口部の下にある銅箔に達する穴を加工した後、その穴内に比較的発振時間の短いレーザパルスを照射して、ブラインドホールを形成するレーザによるプリント基板の穴明け加工方法
の発明が記載されているものと認められるが、同文献の残余の記載をみても
比較的発振時間の長い加工用のレーザパルスと、前記加工用のレーザパルスよりも発振時間が短く、供給するエネルギが小さい比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルスを設定する点
は、記載されていないばかりではなく、そのような設定の示唆も認められない。
　
３−３−２　対比判断
　訂正明細書の請求項１に係る発明と、引用文献１に記載された発明とを比較すると、両発明は、
予め穴の開口部の銅箔が除去されたプリント基板に、レーザ光を照射して、開口部の下にある銅箔に達するブラインドホールを形成するためのレーザによるプリント基板の穴明け加工方法
の発明である点で一致し、以下の点で相違している。
相違点　
訂正明細書の請求項１に係る発明は、比較的発振時間の長い加工用のレーザパルスと、前記加工用のレーザパルスよりも発振時間が短く、供給するエネルギが小さい比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルスを設定し、加工用のレーザパルスで開口部の下にある銅箔に達する穴を加工した後、その穴内にクリーニング用のレーザパルスを照射して、ブラインドホールを形成するものであるのに対して、引用文献１のものは、レザーパルスを用いてブラインドホールを形成するものの上記のように設定された加工用のレーザパルス及びクリーニング用のレーザパルスを用いる点は記載されていない点。
　上記相違点について検討すると、引用文献２には、３−３−１に記載のように、比較的発振時間の長い加工用のレーザパルスと、比較的発振時間の短いレーザパルスを設定して、比較的発振時間の長いレーザパルスで開口部の下にある銅箔に達する穴を加工した後、その穴内に比較的発振時間の短いレーザパルスを照射して、ブラインドホールを形成することは示されるものの、比較的発振時間の長い加工用のレーザパルスに対して、その加工用のレーザパルスよりも発振時間が短く且つ供給するエネルギが小さい比較的発振時間の短いレーザパルスをクリーニング用のレーザパルスとすることは記載されていないばかりではなく、それを示唆する記載もないので、上記相違点を引用文献２に記載された事項または同記載から容易になし得た事項とすることはできない。
　そして、訂正明細書の請求項１に係る発明は、上記相違点の構成を有することにより、明細書中に記載されたとおりの「内層銅箔上に残留樹脂がなく、しかも、絶縁材が侵食されることもない良好な穴を形成することができる。」という同発明特有の効果を奏するものである。
　しかも、上記相違点を、当該技術分野に於いて慣用される技術であるとする客観的証拠は何等ない。
　したがって、訂正明細書の請求項１に係る発明を、同発明の構成の一部を開示または示唆するものではない引用文献１、２に記載された発明とすることはできず、また、それらの発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができた発明であるとすることもできない。
　また、訂正明細書の請求項１に係る発明は、その特許出願の際独立して、特許を受けることができないとする他の理由を発見しない。
３−４　むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する特許法第１２６条第２項から第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
４　特許異議申立についての判断
４−１　申立の理由の概要
　特許異議申立人は、本件特許の明細書の記載に関して、
【特許請求の範囲】に記載の「・・比較的発振時間の長い加工用のレーザパルスと、比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルスを設定し、・・」は、なにに対して比較的長いのか、また、なにに対して比較的短いのかその対象となるものが記載されていないとともに、これと関連して実施例としては、「・・レーザパルス５ａを、パルス幅０．４５〜０．５５（ｍｓ）、出力エネルギー １００〜１５０（ｍＪ）、レーザパルス５ｂを、パルス幅 ０．２〜０．３（ｍｓ）、出力エネルギー １５〜２５（ｍＪ）・・」とのみ記載され、通常パルス幅は固定されるべきものであるところ範囲でしか記載されていないので、請求項１の記載は発明が明確に記載されたものとはいえず、明細書の記載が特許法第３６条第５項に規定する要件を満たしていない旨主張する（以下、「主張１」という。）とともに、
甲第１号証の刊行物として「特開昭６２−２８４５５号公報」を、甲第２号証の刊行物として「特開平３−２７７８８５号公報」を提出して、本件請求項１に係る発明は、甲第１、２号証の刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明である旨主張し（以下、「主張２」という。）、本件の請求項１に係る発明についての特許は、拒絶査定をしなければならない特許出願に対してなされたものであるから、取り消すべき旨主張している。
　
４−２　「主張１」について
　訂正明細書の請求項１には、「・・比較的発振時間の長い加工用のレーザパルスと、前記加工用のレーザパルスよりも発振時間が短く、供給するエネルギが小さい比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルスを設定し・・」と記載されており、「比較的・・長い」及び「比較的・・短く」が、「加工用のレーザパルス」及び「クリーニング用のレーザパルス」相互に対しての長短であることは明らかであり、しかも、実施例として、一定の範囲が記載されているが、その範囲の中の値で発明の実施が例示されるものであることが明らかである以上、このことをもって請求項の発明が明瞭でないとすることはできない。
  よって、本件特許明細書中の記載には、特許異議申立人が主張する不備は認められず、特許異議申立人の主張する主張１は採用できない。
　
４−３　「主張２」について
　本件請求項１の発明は、訂正後の明細書の請求項１に記載された事項により特定されるものである。
  一方、甲各号証の刊行物には、３−３−１に記載のとおり本件請求項１の発明の構成の一部である「比較的発振時間の長い加工用のレーザパルスと、前記加工用のレーザパルスよりも発振時間が短く、供給するエネルギが小さい比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルス」を設定することに関しては、何等記載も示唆もなされていない。
　よって、本件請求項１の発明を甲第１，２号証の刊行物に記載された発明とすることはできず、また、それらの発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができた発明であるとすることもできない。
　よって、特許異議申立人の主張２は採用できない。
４−４　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件請求項１に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してなされたものとは認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年３月２３日（２０００．３．２３）
【訂正の要旨】
　特許請求の範囲の欄中の記載に関して
訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に記載の「・・比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルスを設定し、・・」を、「・・前記加工用のレーザパルスよりも発振時間が短く、供給するエネルギが小さい比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルスを設定し、・・」と訂正する。
　発明の詳細な説明の欄中の記載に関して
訂正事項２
　段落番号【０００７】に記載の「・・比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルスを設定し、・・」を「・・前記加工用のレーザパルスよりも発振時間が短く、供給するエネルギが小さい比較的発振時間の短いクリーニング用のレーザパルスを設定し、・・」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
レーザによるプリント基板の穴明け加工方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　予め穴の開口部の銅箔が除去されたプリント基板に、レーザ光を照射して、開口部の下にある銅箔に達するブラインドホールを形成するためのレーザによるプリント基板の穴明け加工方法において、比較的発振時間の長い加工用のレーザパルスと、
前記加工用のレーザパルスよりも発振時間が短く、供給するエネルギが小さい
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、多層プリント基板の外層の銅箔とその下にある銅箔を電気的に接続する導電層を形成するためのブラインドホールを明けるレーザによるプリント基板の穴明け加工方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　プリント基板は、たとえば、直径が数ミクロンメータのガラスファイバーを４０ないし６０本一束とした繊維束を網目状に織ったものにエポキシ樹脂を含浸硬化させた絶縁材の表面に銅箔を貼って構成される。
　多層プリント基板は、図４に示すように、上記のプリント基板を、銅箔１と絶縁材２が交互に位置するように副数枚貼りあわせて構成される。
　【０００３】
　このような多層プリント基板において、外層の銅箔１と内層の銅箔１を電気的に接続する場合、従来は図５に示すように、ドリルによって、多層プリント基板の一方の面から接続しようとする内層の銅箔１を貫通する穴を形成し、この穴に銅めっきによる導電層３を形成していた。しかし、このように、ドリルによって穴明けした場合には、内層の銅箔１と導電層３の接触が、内層の銅箔１の穴の内周面だけであるため、接触面積が小さいく電気的な接続の信頼性に欠ける。
　【０００４】
　このような問題点を無くすため、図６に示すように、内層の銅箔１を残したブラインドホールを形成し、そのブラインドホールに導電層３を形成することが望まれている。
　このようなブラインドホールを形成する方法として、炭酸ガスレーザを用いてレーザ光により穴明け加工することが提案されている。この穴明け加工方法は、図６に示すように、予め、外層の銅箔１に窓穴４を明け、図８に示すように、この窓穴４を通してレーザ光５を照射することにより、絶縁材２を構成するガラス繊維やエポキシ樹脂を除去して、内層の銅箔１を露出させる。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかし、炭酸ガスレーザを用いた穴明け加工を行なった場合、プリント基板に照射されたレーザ光５は銅箔１によって反射されるため、内層の銅箔１は加工されないが、レーザ光５の照射量が多くなると銅箔１が加熱されるため、内層の銅箔１の下のエポキシ樹脂が融けたり蒸発したりして、内層の銅箔１がその下の絶縁材２から浮き上がったり、図９に示すように、内層の銅箔１からの反射されたレーザ光５により絶縁材２が侵食されて導電層の形成が難しくなり、電気的な接続の信頼性が低下する。
　また、レーザ光５の照射量が少なくなると内層の銅箔１にエポキシ樹脂が残り、図１０に示すように、内層の銅箔１と導電層３の接触面積が減少したり、あるいは非接触状態になり、電気的な接続の信頼性が低下する。
　【０００６】
　本発明の目的は、上記の事情に鑑み、良好な導電層が形成しうるようなブラインドホールを形成するためのレーザによるプリント基板の穴明け加工方法を提供するにある。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　上記の目的を達成するため、本発明においては、比較的発振時間の長い加工用のレーザパルスと、
前記加工用のレーザパルスよりも発振時間が短く、供給するエネルギが小さい
　【０００８】
　【作用】
　そして、予め、プリント基板に形成された窓穴に、まず、加工用のレーザパルスを照射して、開口部の下にある銅箔に達する穴を加工した後、その穴内にクリーニング用のレーザパルスを照射して、穴の内部に残留するエポキシ樹脂を除去する。
　【０００９】
　【実施例】
　以下、本発明の一実施例を、図１ないし図３に基づいて説明する。
　同図において、１は銅箔。２は絶縁材。この銅箔１と絶縁材２を交互に積層して、プリント基板を形成する。４は窓穴で、外層銅箔１を貫通するように形成される。５ａは加工用のレーザパルス。５ｂはクリーニング用のレーザパルス。６は導電層形成用の穴である。
　【００１０】
　まず、図１に示すように、ドリル（図示せず）により、プリント基板の外層銅箔１を貫通する窓穴４を形成する。ついで、図２に示すように、前記窓穴４を通して、プリント基板にレーザパルス５ａを照射し、外層銅箔１と内層銅箔１の間にある絶縁材２を除去して、穴６を形成する。最後に、レーザパルス５ｂを照射して、内層銅箔１の上に残留するエポキシ樹脂を除去する。
　このようにして形成した穴６の底面、すなわち、内層同箔１の上には、エポキシ樹脂が残留することがないので、その後の工程で形成される導電層と内層同箔１との確実な接続を得ることができる。
　【００１１】
　上記実施例において、穴４の直径が０、１ｍｍ、外層銅箔１と内層銅箔１の間の絶縁材の厚さが０、３ｍｍのとき、レーザパルス５ａを、パルス幅０、４５〜０、５５（ｍｓ）、出力エネルギー　１００〜１５０（ｍＪ）、レーザパルス５ｂを、パルス幅０，２〜０、３（ｍｓ）、出力エネルギー１５〜２５（ｍＪ）に設定し、空気をアシストガスとして、２０Ｌ／ｍｉｎ流し、各レーザパルス５ａ、５ｂをそれぞれ１パルスづつ照射して加工したところ、図３に示すように、内層銅箔１上に残留樹脂がなく、しかも、絶縁材２が侵食されることもない良好な穴を形成することができた。
　【００１２】
　なお、上記実施例における窓穴４は、ドリル加工に限らず、エッチングなどのより加工したものであっても良い。
　【００１３】
　また、上記実施例は、多層プリント基板の場合を説明したが、両面プリント基板の場合も、内層銅箔を裏面倒箔とすることにより上記実施例と同様に加工することができる。
　【００１４】
　【発明の効果】
　以上述べた如く、本発明によれば、加工用のレーザパルスで開口部の下にある銅箔に達する穴を加工した後、その穴内にクリーニング用のレーザパルスを照射して、ブラインドホールを形成するようにしたので、内層銅箔上に残留樹脂がなく、しかも、絶縁材が侵食されることもない良好な穴を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　
　本発明における加工前の状態を示すプリント基板の側面断面図。
　【図２】
　本発明における穴明け加工の状態を示すプリント基板の側面断面図。
　【図３】
　本発明におけるクリーニング加工の状態を示すプリント基板の側面断面図。
　【図４】
　多層プリント基板の側面断面図。
　【図５】
　従来の導電層を形成したプリント基板の側面断面図。
　【図６】
　望ましい導電層を形成したプリント基板の側面断面図。
　【図７】
　従来のレーザ加工前の状態を示すプリント基板の側面断面図。
　【図８】
　レーザ加工状態を示すプリント基板の側面断面図。
　【図９】
　レーザの過剰照射により加工された穴形状を示すプリント基板の側面断面図。
　【図１０】
　レーザの照射不足により加工された穴形状を示すプリント基板の側面断面図。
　【符号の説明】
　１　　同箔、２　　絶縁材、４　　窓穴、５ａ、５ｂ　　レーザパルス。