【事件の表示】
　特許第２９６９６７３号「積層セラミック電子部品の製造方法」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９６９６７３号の特許を維持する。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本件特許第２９６９６７３号「積層セラミック電子部品の製造方法」の発明は、平成１年９月８日に特許出願（特願平１ー２３３２０９号）されたものであって、平成１１年８月２７日にその特許（請求項の数１）について設定登録がなされ、平成１１年１１月２日に特許公報が発行され、その後、その特許（全請求項）について平成１２年５月１日に特許異議申立人当麻真二より特許異議の申立てがなされたものである。　
【２】本件特許発明
　本件特許第２９６９６７３号発明は積層セラミック電子部品の製造方法に係るものであって、その発明を特定するために必要な事項は、特許査定時の明細書及び図面の記載からみてその特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】
　Ａ．電極インキ膜及びセラミック生シートが積層されて所定の積層数のセラミック生積層体を形成する毎に、
　Ｂ．その表面に発生したくぼみと嵌合するような支持体の表面に形成された凸状のセラミックインキ膜を、
　Ｃ．前記支持体より剥離させることなく、前記セラミック生積層体の表面に熱圧着させた後に、前記支持体のみを剥離し、前記セラミックインク膜を前記セラミック生積層体の表面に転写することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。」
（なお、特許公報における「措定」は「所定」の誤植である。また、Ａ〜Ｃは、構成の便宜上付加した符号である。）　
【３】本件特許異議の申立てについて
（１）異議申立ての理由の概要
　異議申立人当麻真二は、証拠方法として、
(1)甲第１号証：特開昭５３ー４２３５３号公報
(2)甲第２号証：特開昭５２ー１３５０５１号公報
(3)甲第３号証：特開昭６２ー６３４１３号公報
(4)甲第４号証：特開昭６４ー５１６１０号公報
を提出し、本件特許発明は、甲第１号証乃至甲第４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に該当し特許を受けることができないものであり、特許法第１１３条第１項第２号の規定により取り消すべきものである、旨主張している。
（２）異議申立人の主張（具体的な理由）
　（なお、段落符号は、引用上全体の整合性を考慮して整理した。）
（2-1）本件特許発明
　前記【２】に記載したとおりである。
（2-2）証拠の説明
(i)甲第１号証（特開昭５３ー４２３５３号公報）
　第２頁右上欄第１２行目〜左下欄第１５行目，図４〜図６
　甲第１号証には、本件請求項１に係る発明の構成中、Ａに相当する構成及びＢに類似する構成Ｂ(a)が記載されている。
　すなわち、同号証は積層セラミック電子部品の製造に関するものであり、その第２頁右上欄第１２行目〜１９行目並びに図４及び図５には、電極１０が形成された複数のセラミックシート１２とセラミックアテシート１２が積層されている点が記載されている。ここで、図５を参照すると、電極が形成された複数のセラミックシート１１が積層されることでセラミックシート１１の上面に凹凸が形成され（同図における最上層のセラミックシート１１）、該凹凸が形成されたセラミックシート１１の上にセラミックアテシート１２が積層されている点が記載されている。したがって、これを製造方法の観点から捉えれば、本件請求項１の構成Ａが記載されていると認められる。
　また、同頁右上欄第２０行目〜左下欄第１４行目及び図６には、セラミックアテシート１３の形状の具体例として「第６図（Ａ）は積層シートの厚みの偏りに対応させてセラミックシートの一部を打ち抜き貫通させることによって厚み方向に凹凸を付けたセラミックシート」が記載されている。［すなわち、本件請求項１の構成Ｂに類似する構成Ｂ(a)が記載されていると認められる。］
(ii)甲第２号証（特開昭５２ー１３５０５１号公報）
　第２頁左上欄第２行目〜第１２行目，図４〜図６
　甲第２号証には、本件請求項１に係る発明の構成中、Ｂに類似する構成Ｂ(b)が記載されている。
　すなわち、同号証は積層セラミック電子部品の製造に関するものであり、その第２頁左上欄第２行目〜第１２行目及び図４〜図６には、積層体に凹凸が発生するのを防止するために、誘電体生シート１１ａ，１１ｂ上に誘電体ペースト１４，１５が所定形状で印刷されている点が記載されている。［すなわち、請求項２のＤの構成が記載されている。つまり、誘電体ペースト１４，１５を積層体に生じる凹部に嵌合させている。］
(iii)甲第３号証（特開昭６２ー６３４１３号公報）
　第２頁右下欄第１６行目〜第３頁左下欄第８行目，図１〜図６
　甲第３号証には、本件請求項１に係る発明の構成中、Ｂに類似する構成Ｂ(c)及びＣに相当する構成が記載されている。
　すなわち、同号証は積層セラミック電子部品の製造に関するものであり、その第２頁右下欄第１７行目〜１８行目には「セラミックグリーンシートを補強フィルム上に形成してなる複数の複合シートを用意する」点が記載されており、第３頁左上欄２０行目〜左下欄第８行目並びに図１〜図６には、この複合シート１０のセラミックグリーンシート１２を補強フィルム１１から剥離させることなく圧着体３０に圧着し、その後に補強フィルム１１のみを剥離する点が記載されている。
(iv)甲第４号証（特開昭６４ー５１６１０号公報）
　第２頁左下欄第５行目〜右下欄第１３行目，図４
　甲第４号証には、本件請求項１に係る発明の構成中、Ｂに類似する構成及びＣに相当する構成が記載されている。
　すなわち、同号証は積層セラミック電子部品の製造に関するものであり、その第２頁左下欄第５行目〜右下欄第１２行目及び図４には、支持体１’に導電ペーストを公知のスクリーン印刷法により所定のパターンに印刷して電極３を形成し、これをセラミック生シート２に圧着させた後に、支持体１’を剥離する点が記載されている。
(2-3)本件特許発明と証拠に記載された発明の対比
（請求項１）
　本件請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、両者は、電極インキ膜及びセラミック生シートが積層されて所定の積層数のセラミック生積層体を形成する毎に、その表面に発生した凹凸を平坦化させるという点で共通している。
　すなわち、甲第１号証の図５及び図６には、電極１０及びセラミックシート１１を所定枚数積層することによりセラミック生積層体の表面に凹凸が形成され（同図における最上層のセラミックシート１１参照）、該凹凸に対応して打ち抜かれたセラミックアテシート１３（図６（Ａ）参照）を積層している点が記載されている。
　一方、本件請求項１に係る発明と甲第１号証に係る発明では、以下の２点において相違する。すなわち、（ア）本件請求項１に係る発明では、凹凸の平坦化にセラミックインキ膜を用いているのに対して、甲第１号証のものでは、セラミック生シートであるセラミックアテシート１３を用いている点、（イ）本件請求項１に係る発明では、支持体を用いているのに対して、甲第１号証のものでは、支持体を用いていない点で、両者は相違する。
　しかしながら、甲第２号証には、電極ペースト１２，１３が形成された誘電体生シート１１ａ，ｌ１ｂを複数枚積層してなる積層体の表面に、凹凸が生じることを防止するために、該凹凸に対応して誘電体生シート１１ａ，ｌ１ｂに所定パターンの誘電体ペースト１４，１５を塗布する点が記載されている。
　さらに、甲第３号証には、支持体である補強フィルム１１上にセラミックグリーンシート１２を形成し、このセラミックグリーンシート１２を補強フィルム１１から剥離させることなく、圧着体３０の表面に熱圧着させた後に、補強フィルム１１のみを剥離し、セラミックグリーンシート１２を圧着体３０の表面に転写する技術が記載されている。すなわち、支持体を用いてセラミックの転写を行う技術が記載されている。なお、甲第４号証には、支持体に導電ペーストを印刷し、これをセラミック生シートに転写する技術、換言すればセラミックインキ膜と同様のインキ状のものを支持体を用いて転写する技術が記載されている。
　しかも、甲第２号証、甲第３号証、甲第４号証に記載されたものは、積層セラミック電子部品に関する技術であり、本件特許発明及び甲第１号証に記載された発明と技術分野を同一にするものである。
　したがって、甲第２号証、甲第３号証、甲第４号証に記載された上記の点の構成を甲第１号証に記載されたものに適用することはその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に推考し得るものである。
　また、本件特許発明の効果も、甲第１号証乃至甲第４号証記載のものから予測できる効果以上のものはない。
【４】当審の判断
（１）本件特許請求の範囲の請求項１に係る発明について
　前記【２】に記載したとおりである。
（２）引用刊行物
　異議申立人が提出した甲第１号証乃至甲第４号証を援用する。
（なお、各甲号証における記載事項は、前記【３】（２）（2-2）「証拠の説明」のとおりである。ただし、［］書き内は除く。）
（３）対比・判断
　本件請求項１に係る発明と甲第１号証（特開昭５３ー４２３５３号公報）に記載された発明（以下、「引用発明」という。）とを対比すると、甲第１号証における「セラミックアテシート(13)」は、セラミックシ−ト(11)の上に形成された電極(10)に対応する部分を打ち抜いたセラミックシートであって、前記電極(10)が形成されたセラミックシート(11)と積層されるものであるから、この「セラミックアテシート(13)」は本件発明における「セラミックインキ膜」に相当するものと認められる。
　したがって、両者は、以下の一致点及び相違点を有するものと認められる。
（一致点）
「電極インキ膜及びセラミック生シートが積層されて所定の積層数のセラミック生積層体を形成する毎に、
　その表面に凸状のセラミックインキ膜を圧着させた積層セラミック電子部品の製造方法。」
（相違点）
(i)セラミックインキ膜が、本件請求項１に係る発明にあっては、セラミック生積層体の表面に発生したくぼみと嵌合するような支持体の表面に形成されたものであるのに対し、引用発明にあっては、セラミックシート(11)（セラミック生積層体）の表面くぼみが発生することの明示がなく、また支持体を用いるものでないため、この点の構成を具備しないものである点。
(ii)セラミックインキ膜を前記セラミック生積層体の表面に圧着させる際に、本件請求項１に係る発明にあっては、支持体より剥離させることなく、前記セラミック生積層体の表面に熱圧着させた後に、前記支持体のみを剥離し、前記セラミックインク膜を前記セラミック生積層体の表面に転写するものであるのに対し、引用発明にあっては、支持体を用いるものでないため、この点の構成を具備しないものである点。
（検討）
　以下、相違点(i)(ii)について検討する。
　前記相違点(i)(ii)の両者は、何れもセラミックアテシート(13)（セラミックインキ膜）を支持体の表面に形成することとこれに基づく関連構成であることから、併せて検討する。
　すなわち、セラミックアテシート(13)（セラミックインキ膜）を支持体の表面に形成し、このセラミックアテシート(13)（セラミックインキ膜）を剥離することなく支持体を介在してセラミック生積層体に積層・熱圧着することにより、セラミックアテシート(13)（セラミックインク膜）を前記セラミック生積層体の表面に転写する（なお、この転写は「熱圧着」による。）ことが、当業者に容易になし得るものといえるか否かについて検討する。
　本件請求項１に係る発明において、セラミックインキ膜をセラミック生積層体の表面に発生したくぼみと嵌合するよう支持体の表面に形成すること、及び支持体の表面に形成したセラミックインキ膜を前記セラミック生積層体の表面に転写するすることの技術的意義は、その明細書の記載に拠れば、「セラミックインキ膜を支持体ごと取扱うことができるために、薄く機械的強度の低い所定のパターンに印刷されたセラミックインキ膜でも作業時の取扱いが容易になる。さらに、積層時の位置合わせはセラミック生シートでなく、機械的強度、寸法精度の優れた支持体を用いて行うことになり、積層精度を向上させることができることとなる。」（本件特許公報第４欄の「作用」、参照）ものと認められる。
　しかしながら、異議申立人が提出した前記甲第２号証乃至甲第４号証には、このセラミックインキ膜をセラミック生積層体の表面に発生したくぼみと嵌合するよう支持体の表面に形成すること、及び支持体の表面に形成したセラミックインキ膜を前記セラミック生積層体の表面に転写するすることの何れの構成も開示されておらず、また該甲第２号証乃至甲第４号証から自明乃至周知・慣用される技術的事項であるとも認められない。
　すなわち、甲第２号証は、本件発明の特許明細書中に引用された従来技術であって、補強シート材などの支持体を用いること、すなわち「転写」に係わる構成の開示がなく、単に「電極ペースト12、13を塗布した生シート11a、11b間の残余の部分に誘電体ペースト14、15を塗布する」ことにより、積み重ねによって得られた積層セラミックコンデンサに窪みが発生しないようにしたにとどまるものであり、また甲第３号証及び甲第４号証には、「転写」に係わる技術的事項の開示が認められるものの、この転写は一般的な転写であってこれに係わる具体的構成をみると、甲第３号証にあっては「セラミックグリーンシートに導電性ペーストを塗布したもの」どうしを積層・圧着（ただし、「熱圧着」の開示はない。）して転写するものであり、同じく甲第４号証にあっては「導電ペースト」をセラミックス生シートに積層・熱圧着して転写するものであって、何れにおいても「セラミックインキ膜」を（熱圧着により）転写することの開示があるものとは認められない。
　そして、このような相違点(i)(ii)に係る構成を採用することにより、前記した技術的意義に係わる作用・効果を奏するものといえるのであり、またこのような構成が単なる設計的事項であるとも認められないから、この相違点(i)(ii)に係る構成は、甲第２号証乃至甲第４号証によっても当業者が容易になし得るものとは認められない。
　したがって、本件請求項１に係る発明は、甲第１号証乃至甲第４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（４）まとめ
　以上のとおりであるから、本件特許請求の範囲の請求項１に係る発明の特許は、特許異議の申立ての理由及び証拠方法によってはこれを取り消すことはできない。
【５】異議申立人の主張について
（１）各甲号証について
　異議申立人は、提出した各甲号証に、前記【３】摘記のような技術的事項の開示が認められると主張しているが、これら各甲号証には前記【４】における「当審の判断」でしたような技術的事項の開示にとどまるものである。
（２）本件特許発明と証拠に記載された発明の対比について
　はじめに、相違点における構成を個々の構成に区分し、これを個々の技術的事項（特に、製造方法においては個々の各種加工・処理工程）として取り出したもののそれぞれは、通常周知乃至公知の技術的事項であると考えるのが技術常識であるから、単にこの個々の技術的事項をそれぞれに取り上げて単独で判断することは格別の事情がない限り有意なものすることはできない。そして、この相違点における構成の判断にあたっては、個々の技術的事項に係わる相互の関連構成を考慮しこれに基づいた技術的意義を参酌することが必要であるものと認められる。
　しかるに、本件異議申立人は、請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明との両者の相違点として、「（ア）本件請求項１に係る発明では、凹凸の平坦化にセラミックインキ膜を用いているのに対して、甲第１号証のものでは、セラミック生シートであるセラミックアテシート１３を用いている点、（イ）本件請求項１に係る発明では、支持体を用いているのに対して、甲第１号証のものでは、支持体を用いていない点」とし、この（ア）（イ）をそれぞれ単独に判断するものであって、両者間の関連した構成の検討を行うことなく判断しているものである。
　しかしながら、両者の相違点は前記【３】に記載したとおりであり、殊に「セラミックインキ膜」と「支持体」の構成は、これを区分することなく関連した構成として考慮するべきであることは、前記した当該構成に係る技術的意義からも明らかであるから、これを個々の技術的事項としてそれぞれに取り上げて単独で判断する前記異議申立人の主張は当を得ないものであり、またこの「セラミックインキ膜」と「支持体」との構成が関連した技術的事項として前記甲第２号証乃至甲第４号証の何れにも開示されていないものと認められる。
　さらに、「転写」に係る構成においても、本件特許発明は熱圧着により「セラミックインキ膜」を転写するものであるが、「転写」に係る構成を開示する甲第３号証は前記したように「セラミックグリーンシートに導電性ペーストを塗布したもの」どうしを積層・圧着（ただし、「熱圧着」の記載はない。）して転写するものであり、同じく甲第４号証は「導電ペースト」をセラミックス生シートに積層・熱圧着して転写するものであって、何れにおいても「セラミックインキ膜」を熱圧着して転写することが開示されているものとは認められない。
　そして、この関連した構成に基づいて、本件特許明細書に記載されたような請求項１に係る発明の作用効果を奏するものと認められる。
　したがって、仮に、異議申立人が主張するような前記した個々の技術的事項が甲第２号証乃至甲第４号証に個々に開示されているとしても、技術分野が同一であることを根拠として前記相違点に係る構成が当業者に容易であるとする異議申立人の主張は、前記したように当を得ないものであって採用することができない。
【６】むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠方法によっては本件特許請求の範囲の請求項１に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年８月１日（２０００．８．１）