【事件の表示】
　特許第３０１９１３８号「銀系導電性ペースト及びそれを用いた多層セラミック回路基板」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０１９１３８号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
１．　手続の経緯
　本件特許第３０１９１３８号は、平成７年３月３０日に出願され、平成１２年１月７日に、設定登録がなされ、その後、特許異議申立人芦沢富美子より、特許異議の申立がなされ、合議体より、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１３年２月６日に、特許権者より訂正請求がなされたものである。
２．　訂正の適否
２−１　特許権者が求めた訂正
　特許権者は、下記２−１−１，２の訂正を求めている。
　
２−１−１特許請求の範囲の記載について
訂正事項１
【請求項１】に記載の「 ・・導電性ペーストにおいて、該導電性ペースト中の銀系粉末が比表面積０．１〜０．５ｍ2／ｇの範囲であり、かつ有機樹脂及び有機溶剤を加えたペーストのグラインドゲージ測定値が・・」を「・・導電性ペーストであって、該導電性ペーストが銀系粉末と有機樹脂と有機溶剤とからなり、該銀系粉末が比表面積０．１〜０．５ｍ2／ｇの範囲であり、かつ該導電性ペーストのグラインドゲージ測定値が・・」と訂正する。
　
２−１−２　発明の詳細な説明の記載について
訂正事項２
段落番号【０００６】「（１）ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系ガラスとＡｌ2Ｏ3よりなる低温焼成セラミックグリーンシート上に印刷される導電性ペーストにおいて、該導電性ペースト中の銀系粉末が比表面積０．１〜０．５ｍ2／ｇの範囲であり、かつ有機樹脂及び有機溶剤を加えペーストのグラインドゲージ測定値が３０μｍないし１０μｍの範囲内に掻き跡が発生し始めることを特徴とする銀系導電性ペースト。・・」を
「（１）ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系ガラスとＡｌ2Ｏ3よりなる低温焼成セラミックグリーンシート上に印刷される導電性ペーストであって、該導電性ペーストが銀系粉末と有機樹脂と有機溶剤とからなり、該銀系粉末が比表面積０．１〜０．５ｍ2／ｇの範囲であり、かつ該導電性ペーストのグラインドゲージ測定値が３０μｍないし１０μｍの範囲内に掻き跡が発生し始めることを特徴とする銀系導電性ペースト。・・」と訂正する。
　
２−２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　訂正事項１は、願書に添付された明細書の請求項１に記載の「導電性ペースト」を、願書に添付された明細書に記載される、導電性ペーストが銀系粉末と有機樹脂と有機溶剤とからなるという技術的事項により限定することにより、特許請求の範囲を減縮するものであり、新規事項を追加するものではなく、実質的に特許請求に範囲を拡張または変更するものでもない。
　また、訂正事項２は、上記訂正事項１による訂正により、明細書中に記載が不明瞭となるところ、それを釈明するものであり、新規事項を追加するものではなく、実質的に特許請求に範囲を拡張または変更するものでもない。
　
２−３　むすび
　上記訂正は、特許異議の申立がなされた請求項に係る訂正であり、以上のとおり、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．　特許異議申立に対する判断
３−１　申立て理由の概要
　異議申立人芦沢富美子は、甲第１号証として「特開平５−３０４３６８号公報」、甲第２号証として「塗料の流動と顔料分散　TEMPLE．C．PATTON著　第１５６〜１５９頁、第１８８，１８９頁」、及び、甲第３号証として「特開昭６１−２７４３９７号公報」を提出して、甲第１号証には、ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系ガラスとＡｌ2Ｏ3よりなる低温焼成セラミックグリーンシート上に印刷される導電性ペーストにおいて、該導電性ペーストが銀系粉末と有機樹脂と有機溶剤を用いるものであり、有機樹脂がエチルセルロース及び／又はヒドロキシエチルセルロースであり、有機溶剤がブチルカルビトール及び／又はテルピネオールであり、該銀系粉末が比表面積０．１〜０．５ｍ2／ｇの範囲であり、銀１００重量部に対し、エチルセルロース及び／又はヒドロキシエチルセルロースが１〜７重量部、ブチルカルビトールアセテート及び／又はテルピネオールが１０〜２５重量部である銀導電性ペーストの発明、及び、ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系ガラスとＡｌ2Ｏ3よりなる低温焼成セラミックグリーンシート上に、内層配線導体として比表面積０．１〜０．５ｍ2／ｇの銀系粉末とエチルセルロース及び／又はヒドロキシエチルセルロースの有機樹脂、及びブチルカルビトールアセテート及び／又はテルピネオールの有機溶剤を加えて、銀系導電性ペーストが印刷され、同時焼成されてなる多層セラミック回路基板の発明が記載されており、更に、甲第２号証の存在下に甲第１号証を見れば、甲第１号証に記載の導電性ペーストのグラインドゲージ測定値が３０μｍないし１０μｍの範囲内に掻き跡が発生し始めることことは、自明であるとし、甲第３号証には、「低温焼成セラミックが、ＣａＯ：１０〜５５重量％、
Ａｌ2Ｏ3：３０重量％以下、ＳｉＯ2：４５〜７０重量％、Ｂ2Ｏ3：３０重量％以下からなるガラス粉末５０〜６５重量％と残部がアルミナとすることが記載されているのであるから、本件請求項１〜５に係る発明は、甲第２号証の技術常識を持ってみれば、甲第１号証に記載された発明であるか、または、甲第１，３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである旨主張している。
３−２　本件特許発明
　本件請求項１〜５に係る発明は、上記訂正がなされた特許請求の範囲に記載された以下の事項により、それぞれ特定されるものである。
【請求項１】ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系ガラスとＡｌ2Ｏ3よりなる低温焼成セラミックグリーンシート上に印刷される導電性ペーストであって、該導電性ペーストが銀系粉末と有機樹脂と有機溶剤とからなり、該銀系粉末が比表面積０．１〜０．５ｍ2／ｇの範囲であり、かつ該導電性ペーストのグラインドゲージ測定値が３０μｍないし１０μｍの範囲内に掻き跡が発生し始めることを特徴とする銀系導電性ペースト。
【請求項２】 有機樹脂がエチルセルロース及び／又はヒドロキシエチルセルロースであり、有機溶剤がブチルカルビトール及び／又はテルピネオールであることを特徴とする請求項１記載の銀系導電性ペースト。
【請求項３】 銀１００重量部に対し、エチルセルロース及び／又はヒドロキシエチルセルロースが１〜７重量部、ブチルカルビトールアセテート及び／又はテルピネオールが１０〜２５重量部であることを特徴とする請求項１項記載の銀系導電性ペースト。
【請求項４】 ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系ガラスとＡｌ2Ｏ3よりなる低温焼成セラミックグリーンシート上に、内層配線導体として比表面積０．１〜０．５ｍ2／ｇの銀系粉末とエチルセルロース及び／又はヒドロキシエチルセルロースの有機樹脂、及びブチルカルビトールアセテート及び／又はテルピネオールの有機溶剤を加えて、グラインドゲージ測定値が３０μｍないし１０μｍの範囲内に掻き跡が発生し始める銀系導電性ペーストが印刷され、同時焼成されてなることを特徴とする多層セラミック回路基板。
【請求項５】 低温焼成セラミックが、ＣａＯ：１０〜５５重量％、
Ａｌ2Ｏ3：３０重量％以下、ＳｉＯ2：４５〜７０重量％、Ｂ2Ｏ3：３０重量％以下からなるガラス粉末５０〜６５重量％と残部がアルミナよりなることを特徴とする請求項４記載の多層セラミック回路基板。
　
３−３　甲各号証の記載事項
甲第１号証には、以下の記載がある。
段落番号【０００２】に、「【従来の技術】低温焼成多層セラミック基板等の多層セラミック部品として、銀の内部配線用導体を用いたものが知られている。この場合、銀だけでは、５００℃程度以下で銀単体の焼結が始まってしまうので、内部導体ペーストにガラスフリットを添加して、その焼結開始温度を遅らせることが好ましい。」、段落番号【００１７】に、「本発明において、内部導体には、比抵抗の小さい銀を用いる。この際、銀粉中の銀の含有量は、特に純度９９．９wt% 〜１００wt% の純銀を用いることが好ましい。このように、純銀を用いることにより基板の抵抗をきわめて小さくすることができる。」、段落番号【００１８】に、「用いる銀粉のＢＥＴ比表面積は０．１〜０．５m2/gである。・・なお、銀粉の比表面積が上記内のものでも細粒のものが少ないほど好ましく、１．５μm 以下の径のものが実質的に存在しないことが望ましい。また、銀粉の形状等には特に制約はなく、球状でも、鱗片状でもよい。」、段落番号【００２５】に、「内部導体ペーストには、銀粉とガラスフリットの他、ビヒクルが含まれる。ビヒクルとしては、エチルセルロース、・・等のバインダ、テルピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、・・等の溶剤、その他各種分散剤、活性剤、可塑剤等が挙げられ、これらのうち任意のものが目的に応じて適宜選択される。ビヒクルの添加量は、ペースト中、１０〜２０wt% 程度とすることが好ましい。」、段落番号【００２７】に、「内部導体ペーストのパターンを形成する絶縁材のグリーンシートは、ガラスと酸化物骨材とを含有する。酸化物骨材としては、例えばＡｌ2 Ｏ3 、・・ 等の１種ないし２種以上を挙げることができる。・・」、段落番号【００２８】に、「グリーンシート中の酸化物骨材の含有量は２０〜５０vol%、特に２５〜
３５vol%とするのが好ましい。骨材が少なすぎると強度が低下してくる。また、多すぎると絶縁材の焼結性が低下してくる。また酸化物骨材の平均粒径は０．５〜３μm 程度が好ましい。平均粒径が小さすぎると、シート形成が困難となり、また大きすぎると基板の強度不足となってくる。」、段落番号【００２９】に、「ガラスフリットとしては、軟化点が７００〜９００℃程度のガラスを用いることが好ましい。軟化点が高すぎると、好適温度での焼成が困難となり、軟化点が低すぎると、シート成形時のバインダーが抜けにくく、絶縁性に問題が出る。」、段落番号【００３０】に、「用いるガラスフリットの組成に特に制限はないが、前記の範囲の焼成温度で高強度のグリーンシートが得られ、内部導体の拡散を抑制できる等の点から下記の組成のアルイカリ土類金属酸化物−アルミナ−シリカガラスが好ましい。」、段落番号【００３１】に、「ＳｉＯ2 ：５０〜７０モル％　Ａｌ2 Ｏ3 ：５〜２０モル％アルカリ土類金属酸化物の１種以上：２５〜４５モル％
Ｂ2 Ｏ3 ：０〜１０モル％」、段落番号【００３２】に、「前記アルカリ土類金属酸化物としては、ＳｒＯ、ＣａＯおよびＭｇＯの１種以上、特に前記３種を併用することが好ましく、３種を併用する場合ＳｒＯの含有量は１５〜３０モル％、ＣａＯの含有量は１〜８モル％、ＭｇＯの含有量は１〜７モル％が好ましい。」、段落番号【００３９】に、「このような場合、内部導体層中の銀の平均グレインサイズ（異方性のあるときには長軸径）は、
３μm 以上、特に３．５〜７μm に規制される。・・」、段落番号【００４４】に、「混合物にビヒクルを添加し、３本ロールで混練して内部導体ペーストとした。ビヒクルには、バインダとしてアクリル樹脂、溶剤としてターピネオールを用いた。各成分の混合比率は、銀粉＋ガラスフリット ８０重量％有機バインダ ５重量％有機溶剤 １５重量％であり、銀粉＋ガラスフリット量中の銀粉含有量は８０vol%、フリット含有量は２０vol%とした。」、及び、段落番号【００４６】に、「・・グリーンシートを作製した。次いで、スルーホール用の孔をパンチングした４枚のグリーンシートに、前記Ａｇ内部導体ペーストをスクリーン印刷法により所定のパターン印刷し（線幅２００μm ）、熱プレスにより積層してグリーンシート積層体を得た。そして、この積層体を脱脂後、空気中で９００℃にて１０分間同時焼成した。内部導体の厚さは１５μm であった。」
　これら記載と残余の記載を見れば、甲第１号証には、
ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系ガラスとＡｌ2Ｏ3よりなる低温焼成セラミックグリーンシート上に印刷される導電性ペーストであって、該導電性ペーストが銀系粉末と有機樹脂と有機溶剤とガラスフリットとからなり、該銀系粉末が比表面積０．１〜０．５ｍ2／ｇの範囲である銀系導電性ペースト。
　上記有機樹脂がエチルセルロース及び／又はヒドロキシエチルセルロースであり、有機溶剤がブチルカルビトール及び／又はテルピネオールである銀系導電性ペースト。
　銀１００重量部に対し、エチルセルロース及び／又はヒドロキシエチルセルロースが１〜７重量部、ブチルカルビトールアセテート及び／又はテルピネオールが１０〜２５重量部である上記銀系導電性ペースト。
 ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系ガラスとＡｌ2Ｏ3よりなる低温焼成セラミックグリーンシート上に、内層配線導体として比表面積０．１〜０．５ｍ2／ｇの銀系粉末とガラスフリットとエチルセルロース及び／又はヒドロキシエチルセルロースの有機樹脂、及びブチルカルビトールアセテート及び／又はテルピネオールの有機溶剤を加えた銀系導電性ペーストが印刷され、同時焼成されてなる多層セラミック回路基板。
が記載されるものと認めらる。
　また、甲第２号証には、銀の粒径が１．５ないし７μｍの場合、グラインドゲージ測定値が、１２．７μｍ程度である旨記載されている。
　よって、甲第２号証を前提に甲第１号証を見れば、甲第１号証のものは、実質的に、導体ペーストのグラインドゲージ測定値が３０μｍないし１０
μｍの範囲内に掻き跡が発生し始めるものと認められるとしても、導電性ペーストが銀系粉末と有機樹脂と有機溶剤とからなることを前提とする銀系粉末に関しては、特段の記載はない。
　さらに、甲第３号証には、以下の記載がある。
　第２頁上段左欄第８〜１５行に、「・・セラミック基板を・・ＣａＯ−
Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２０３系・・重量％でＭｏ：１０〜５５ｗｔ％、
Ａｌ2Ｏ3：０〜３０ｗｔ％、ＳｉＯ2：４５〜７０ｗｔ％、Ｂ2Ｏ3：０〜３０ｗｔ％（ただし、ＭＯ：ＣａＯ、ＭｇＯ）からなるガラス粉末とアルミナ粉末とから成り、」、及び、同頁上段右欄第６〜７行に、「・・低温で一体焼成するセラミックス基板の製造方法・・」。
　これらの記載及び残余の記載を総合すると、甲第３号証には、
低温で一体焼成するセラミック基板の材料として、ＣａＯ：１０〜５５
ｗｔ％、Ａｌ2Ｏ3：０〜３０ｗｔ％、ＳｉＯ2：４５〜７０ｗｔ％、
Ｂ2Ｏ3：０〜３０ｗｔ％であるセラミックス基板。
が記載されるものと認める。
　
３−４　甲各号証に記載の発明と本件各発明の対比
　本件請求１に係る発明は、訂正された請求項１に、「・・該導電性ペーストが銀系粉末と有機樹脂と有機溶剤とからなり、・・」と記載されるとおり、導電性ペーストとして、銀系粉末と有機樹脂と有機溶剤とからなるものを用いることを構成の一部としている。これに対して、甲第１号証のものの銀粉末を用いた導電性ペーストは、甲第２号証の技術を前提としてみれば、グラインドゲージ測定値が３０μｍないし１０μｍの範囲内に掻き跡が発生し始めるものであったとしても、該導電性ペーストは、銀系粉末と有機樹脂と有機溶剤とガラスフリットとからなるものであって、導電性ペーストが銀系粉末と有機樹脂と有機溶剤とからなることを何等開示も示唆もしていない。
　そして、導電性ペーストとして、銀系粉末と有機樹脂と有機溶剤とガラスフリットとからなるものに換えて、同銀系粉末と同等の紛状の銀系粉末と有機樹脂と有機溶剤とからなるものを用いることが周知または慣用されるの技術であるとする客観的証拠は何等ない。
 また、甲第３号証には、低温で一体焼成するセラミック基板の材料に係る開示はあるものの、電性ペーストとして、銀系粉末と有機樹脂と有機溶剤とからなるものを用いることを示すものではない。
　したがって、甲第２号証に記載の技術常識をもってみても、本件請求項１に係る発明を、その構成の一部を開示も示唆もしない甲第１、３号証に記載の発明とすることができないばかりではなく、それら発明に基づいて、本件請求項１に係る発明を当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
　また、本件請求項４に係る発明は、「内層配線導体として比表面積０．１〜０．５ｍ2／ｇの銀系粉末とエチルセルロース及び／又はヒドロキシエチルセルロースの有機樹脂、及びブチルカルビトールアセテート及び／又はテルピネオールの有機溶剤を加えて、」と請求項４に記載されるように、内層配線導体として銀系粉末と有機樹脂、及び有機溶剤を加えて用いることを構成の一部とするものであるのに対して、甲第１号証のものは、内層配線導体として銀系粉末と有機樹脂、有機溶剤及びガラスフリットを加えて用いるものであって、内層配線導体として銀系粉末と有機樹脂及び有機溶剤を加えて用いることを、開示も示唆もしていない。そして、甲第２，３号証のものは、上記の通りであるので、甲第２号証に記載の技術常識をもってみても、本件請求項４に係る発明を、その構成の一部を開示も示唆もしない甲第１、３号証に記載の発明とすることができないばかりではなく、それら発明に基づいて、本件請求項４に係る発明を当業者が容易に発明をすることができたとすることもできない。
　
　また、本件請求項２，３に係る発明は、本件請求項１に係る発明の全構成をその構成の一部とするものであり、本件請求項５に係る発明は、本件請求項４に係る発明の全構成をその構成の一部とするものである。
　したがって、それら発明を、甲第２号証の記載を前提としても、それら発明の構成の一部を開示しない甲第１，３号証に記載の発明とすることができないばかりではなく、それら発明をもって、当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
　したがって、特許異議申立人の主張は、採用できない。
　
４．　取消理由通知について
　取消理由通知中で指摘した取消の理由は、本件請求項１〜４に係る発明を上記の異議申立人が引用した、甲第１号証に記載の発明であるとし、本件請求項５に係る発明を、甲第１、３号証に記載される発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとするものである。
　しかしながら、上記検討のとおり、本件請求項１〜５のいずれの発明も、甲第１号証に記載の発明ではなく、甲第１，３号証の記載をもって当業者が容易に発明をすることができたものとすることもできない。
　
５．　　むすび
　以上説示の通り、各特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件請求項１〜５に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に、それら発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年３月１５日（２００１．３．１５）
【訂正の要旨】
１　特許請求の範囲の記載について
訂正事項１
【請求項１】に記載の「・・導電性ペーストにおいて、該導電性ペースト中の銀系粉末が比表面積０．１〜０．５ｍ２／ｇの範囲であり、かつ有機樹脂及び有機溶剤を加えたペーストのグラインドゲージ測定値が・・」を「・・導電性ペーストであって、該導電性ペーストが銀系粉末と有機樹脂と有機溶剤とからなり、該銀系粉末が比表面積０．１〜０．５ｍ２／ｇの範囲であり、かつ該導電性ペーストのグラインドゲージ測定値が・・」と訂正する。
２　発明の詳細な説明の記載について
訂正事項２
段落番号【０００６】「（１）ＣａＯ−Ａｌ２０３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラスとＡｌ２Ｏ３よりなる低温焼成セラミックグリーンシート上に印刷される導電性ペーストにおいて、該導電性ペースト中の銀系粉末が比表面積０．１〜０．５ｍ２／ｇの範囲であり、かつ有機樹脂及び有機溶剤を加えペーストのグラインドゲージ測定値が３０μｍないし１０μｍの範囲内に掻き跡が発生し始めることを特徴とする銀系導電性ペースト。・・」を「（１）ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラスとＡｌ２Ｏ３よりなる低温焼成セラミックグリーンシート上に印刷される導電性ペーストであって、該導電性ペーストが銀系粉末と有機樹脂と有機溶剤とからなり、該銀系粉末が比表面積０．１〜０．５ｍ２／ｇの範囲であり、かつ該導電性ペーストのグラインドゲージ測定値が３０μｍないし１０μｍの範囲内に掻き跡が発生し始めることを特徴とする銀系導電性ペースト。・・」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
銀系導電性ペースト及びそれを用いた多層セラミック回路基板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラスとＡｌ２Ｏ３よりなる低温焼成セラミックグリーンシート上に印刷される導電性ペースト
であって、該導電性ペーストが銀系粉末と有機樹脂と有機溶剤とからなり、該銀系粉末が比表面積０．１〜０．５ｍ２／ｇの範囲であり、かつ該導電性ペーストの
　【請求項２】　有機樹脂がエチルセルロース及び／又はヒドロキシエチルセルロースであり、有機溶剤がブチルカルビトール及び／又はテルピネオールであることを特徴とする請求項１記載の銀系導電性ペースト。
　【請求項３】　銀１００重量部に対し、エチルセルロース及び／又はヒドロキシエチルセルロースが１〜７重量部、ブチルカルビトールアセテート及び／又はテルピネオールが１０〜２５重量部であることを特徴とする請求項１項記載の銀系導電性ペースト。
　【請求項４】　ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラスとＡｌ２Ｏ３よりなる低温焼成セラミックグリーンシート上に、内層配線導体として比表面積０．１〜０．５ｍ２／ｇの銀系粉末とエチルセルロース及び／又はヒドロキシエチルセルロースの有機樹脂、及びブチルカルビトールアセテート及び／又はテルピネオールの有機溶剤を加えて、グラインドゲージ測定値が３０μｍないし１０μｍの範囲内に掻き跡が発生し始める銀系導電性ペーストが印刷され、同時焼成されてなることを特徴とする多層セラミック回路基板。
　【請求項５】　低温焼成セラミックが、ＣａＯ：１０〜５５重量％、Ａｌ２Ｏ３：３０重量％以下、ＳｉＯ２：４５〜７０重量％、Ｂ２Ｏ３：３０重量％以下からなるガラス粉末５０〜６５重量％と残部がアルミナよりなることを特徴とする請求項４記載の多層セラミック回路基板。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、焼結時の基板のそりを防止し、かつ配線のファインライン印刷が可能な銀系導電性ペースト及びそれを用いた多層セラミック回路基板に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　グリーンシート上に導電性ペーストを印刷し、焼成する同時焼成セラミック基板の製造においては、配線の高密度化、回路基板の高品質化、配線のファインライン性が求められている。
　例えば、ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラスとＡｌ２Ｏ３よりなる低温焼成セラミック中に、内層配線導体として銀系導体を使用する場合、銀系ペーストの収縮率や、焼成中での収縮挙動が、セラミックと大きく異なり、結果としてそりや導体周辺への空孔の発生などの問題が生じることになる。つまり銀系ペーストは通常収縮率がセラミックと一致せず、銀系ペーストが大きい収縮率を有する場合はセラミックが圧縮応力を受け、変形を生じる。
　また、通常の市販されている銀系ペーストは４００℃程度より収縮を開始するため、より高い温度で収縮を開始するセラミックと大きな相違がある。この場合、銀系導体はセラミックの焼結する前に相当に緻密な膜を形成し、セラミックの収縮により気孔の減少をさまたげ、その結果として導体周辺に大きな気孔が形成される。セラミック部分に気孔が生じるとセラミック基板の耐電圧性が低下し、回路基板としての信頼性が維持できなくなる。
　【０００３】
　このように従来の銀系導電性ペーストを用いた低温焼成基板は、焼成工程中にそりなどの変形や導体周辺に空孔が発生し、配線の不良、断線などの原因となっていた。
　基板のそりを防止するために、例えば特開昭６０−２４０９５号公報にはガラスセラミックス基板材料と金属導体の焼結にともなう収縮率の差が小さい材料を用いることが提案されているが具体性に乏しく、収縮率の差を小さくする方法としては、Ａｇペーストにガラスセラミック材料の粉末などを添加する方法、及び粒子径の異なる２種類のＡｇ粒子を混合する方法が開示されているにとどまっている。
　又、特開平２−９４５９５号公報には導電性ペーストの収縮終了温度をグリーンシートの収縮終了温度より高くすることが提案されているが、これも同様に具体性に乏しく、単に導電性ペーストとグリーンシートの粒径の大小を変化させるにとどまっている。
　さらに配線のファインライン印刷性においては、ペースト中に粗大な粒子が存在することによる配線の断線や、また微細粒子に分散されすぎた場合に生ずる印刷後のニジミや印刷形状の悪さなどの欠点があり、この焼成そりと印刷性を両立させることができなかった。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　従来の基板のそり防止に関する従来技術は、機能的に述べられたものが多く、実際のセラミック回路基板、特に多層基板の製造に適用するに際して有効な技術的特徴点は知られていなかった。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明者は鋭意検討を重ねた結果、特定の組成及び物性を有する銀系導電性ペーストを用いることにより上記目的が達成されることを見出した。特にグリーンシートと導電性ペーストが同時低温焼成される多層セラミック回路基板の内層配線導体として有効であることを見出し本発明に至った。
　即ち、本発明は以下の（１）〜（４）である。
　【０００６】
　（１）ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラスとＡｌ２Ｏ３よりなる低温焼成セラミックグリーンシート上に印刷される導電性ペースト
であって、該導電性ペーストが銀系粉末と有機樹脂と有機溶剤とからなり、該銀系粉末が比表面積０．１〜０．５ｍ２／ｇの範囲であり、かつ該導電性ペーストの
　（２）有機バインダーがエチルセルロース及び／又はヒドロキシエチルセルロース及び有機溶剤がブチルカルビトール及び／又はテルピネオールであることを特徴とする前記（１）記載の銀系導電性ペースト。
　（３）銀１００重量部に対し、エチルセルロース及び／又はヒドロキシエチルセルロースが１〜７重量部、ブチルカルビトールアセテート及び／又はテルピネオールが１０〜２５重量部であることを特徴とする前記（１）項記載の銀系導電性ペースト。
　【０００７】
　（４）ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラスとＡｌ２Ｏ３よりなる低温焼成セラミックグリーンシート上に、内層配線導体として比表面積０．１〜０．５ｍ２／ｇの範囲内の銀系粉末とエチルセルロース及び／又はヒドロキシエチルセルロースの有機樹脂、及びブチルカルビトールアセテート及び／又はテルピネオールの有機溶剤を加えて、グラインドゲージ測定値が３０μｍないし１０μｍの範囲内に掻き跡が発生し始める銀系導電性ペーストが印刷され、同時焼成されてなることを特徴とする多層セラミック回路基板。
　（５）低温焼成セラミックが、ＣａＯ：１０〜５５重量％、Ａｌ２Ｏ３：３０重量％以下、ＳｉＯ２：４５〜７０重量％、Ｂ２Ｏ３：３０重量％以下からなるガラス粉末５０〜６５重量％と残部がアルミナよりなることを特徴とする前記（４）記載の多層セラミック回路基板。
　【０００８】
　本発明によって、そり及び導体周辺への空孔の発生が低減され、かつファインライン印刷性に優れた銀系導体ペーストが得られた。本発明の銀系ペーストにおいては、銀系粉体として比表面積０．１〜０．５ｍ２／ｇ、かつ、銀系ペーストのグラインドゲージによる掻き跡が３０μｍ以下、１０μｍ以上であるペーストを用いることにより、よりセラミックの収縮率並びに焼成中での収縮挙動に近づけられ、かつファインライン性が優秀となる。
　つまり焼成そりの解決のためにはＡｇ粉体の比表面積が小さいほどセラミックの焼成収縮挙動に近づくが、０．１ｍ２／ｇ以下ではファインライン印刷時に、スクリーンメッシュよりの吐出性が悪くなる。また０．５ｍ２／ｇ以上では焼成そりが大となる。一方Ａｇ粉体を有機ビヒクルと混合しペースト化した後のペースト特性として、グラインドゲージによる掻き跡が３０μｍ以上であると、つまりペーストした場合のペースト中のＡｇ粒子の状態、つまり２次粒子の大きさが大きすぎ（３０μｍ以上）た場合は、Ａｇ粒子の比表面積が上述の０．１〜０．５ｍ２／ｇであっても、ファインライン性は悪くなる。また逆に２次粒子が小さすぎ（１０μｍ以下）る場合は、印刷時ペーストの流動性が悪くなり、印刷パターン断面形状が丸みを帯びたカマボコ状になり、ファインライン印刷時に配線間のショートが発生しやすくなる。さらにペースト中の２次粒子が細かすぎる場合は、焼成のそりも発生する。
　これらの２次粒子測定方法は、グラインドゲージによる掻き跡を測定することにより、長方形状の理想的な印刷後のＡｇ断面形状が得られる。
　【０００９】
　また有機樹脂としてはエチルセルロース及び／又はエチルヒドロキシセルロースを、有機溶剤としてはブチルカルビトールアセテート及び／又はテルピネオールを用いる。これらの組み合わせにより、導電性ペーストの重要な特性である印刷性においても優れた特性を示す。
　なお、本発明でいうグラインドゲージによる測定とは、一端の深さが５０μｍで他端の深さが０μｍであるみぞを掘った板上を水平方向に深さ５０μｍから０μｍに向って、ペーストを掻き取った時に出来る掻き跡の長さのことをいう。
　図１に焼成温度に対する収縮率を示す。低温焼成セラミック基板として、例えばＬＦＣを昇温して、ＴＭＡ法又は印刷円板収縮法によって焼成収縮カーブを求めると図１のＡで示される変化を示し、約７３０℃から急速に収縮を始め、焼成終了時には最大１９％の収縮カーブを描く。この加温過程において、２５０〜４３０℃の前期と４３０〜５００℃の後期に分けることができる。
　導電性ペーストの焼成は、理想的には低温焼成セラミック基板用のグリーンシートの収縮カーブと同一であれば、そり等の問題は発生しない。しかしながら、従来の銀系導体ペーストは図１のＢで示されるように、２３０℃付近から第一段目の収縮を始める。ところが、特に低温焼成基板の前期の２５０〜４３０℃に導体が収縮を開始すると、低温焼成基板は導体の収縮を吸収できず、大きなそりとなって現われる。このことが従来の銀系導電性ペーストを用いた時のそりや歪みの原因となっていた。
　【００１０】
　これに対して、導電性ペーストの収縮が脱バインダー範囲の後期、具体的には低温焼成基板の場合は４３０℃以上、好ましくは４５０℃以上で始まる場合は、発生する歪みを低温焼成基板が吸収することが可能であり、基板のそりは発生しない。換言すると、低温焼成基板は脱バインダーの後期の４３０℃以上の温度領域で生成する導体ペーストの歪みには耐えられるが、脱バインダー前期において生成する導体ペーストの歪みには耐え切れずに基板のそりとなる。
　図１のＣは、本発明の銀系導電性ペーストの変化を示すもので、本発明の銀系導電性ペーストを用いることにより、その焼成開始温度を従来のものよりも高くすることができ、その結果、本発明の導電性ペーストを印刷したグリーンシートを複数枚積層し、加圧一体化した後、焼成することによって、基板のそりは１インチ当り２０μｍ以下とすることが可能となった。
　本発明の銀系導電性ペーストの有機ビヒクルには、ペーストに印刷性を付与するためエチルセルロース及び／又はヒドロキシエチルセルロースの樹脂成分とブチルカルビトールアセテート及び／又はテルピネオールの溶媒成分からなるものが用いられる。
　【００１１】
　本発明に用いられる低温焼成セラミック基板はＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス粉、例えばＣａＯ：１０〜５５重量％、Ａｌ２Ｏ３：３０重量％以下、ＳｉＯ２：４５〜７０重量％、Ｂ２Ｏ３：３０重量％以下からなるガラス粉末５０〜６５重量％と残部がα−Ａｌ２Ｏ３粉を上記バインダーと溶媒をボールミル内で混合したものを、通常のドクターブレード法にて得られる、厚さ０．３ｍｍの均一な厚さを有する低温焼成用グリーンシートが挙げられる。
　本発明で多層セラミック基板を製造するには、グリーンシートを使用したグリーンシート積層法が用いられる。例えば、セラミック絶縁体材料粉末をドクターブレード法により成形し、厚み０．１〜０．５ｍｍ程度のグリーンシートを得る。そして必要な配線パターンをＡｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｔ，Ａｇ−Ｐｄ−Ｐｔなどの本願発明導電性ペーストを使用してスクリーン印刷する。又、他の導体層が接続できるように、打ち抜き金型やパンチングマシーンでグリーンシートに０．３〜２．０ｍｍφ程度の貫通スルーホールを形成する。
　ピンやリードの挿入されない配線用ビアホールには本発明の又は従来のＡｇ系導体材料を充填しておく。同様の方法で回路を形成するのに必要なだけ、他のグリーンシートにも配線パターンを印刷する。これらのグリーンシートを各グリーンシートに穴明けした位置決め穴を用いて正確に積層した後、８０〜１５０℃、５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ２の条件で熱圧着し一体化する。
　【００１２】
　【実施例】
　本発明を実施例及び比較例によって更に詳しく説明する。
実施例１
　１４５０℃で溶融後、水中急冷し、さらに粉砕して作成したＣａＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３の組成の平均粒径３〜３．５μのガラス粉末６０％と平均粒径１．２μｍのアルミナ粉末４０％よりなるセラミック絶縁体用混合粉末に溶剤（トルエン、キシレン）、有機樹脂（アクリル樹脂）、可塑剤（ＤＯＰ）を加え、充分混練し粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作成し、通常のドクターブレード法を用いて厚み０．４ｍｍのグリーンシートを作成した。
　【００１３】
　このグリーンシートを３０ｍｍ角に切断し、Ａｇ粉末に有機樹脂（エチルセルロース）と溶剤（テルピネオール）を加え、充分混練して作成したＡｇ導体ペースト（Ａ）を作成した。このペースト（Ａ）を使用してＡｇ配線パターンを印刷した。同様の方法で配線パターンの印刷を終えたグリーンシートを積層した後、１００℃、１００ｋｇ／ｃｍ２の条件で熱圧着し一体化した。
　これを通常の電気式連続ベルト炉を使用して９００℃、２０分ホールドの条件で酸化雰囲気焼成した。導体部のそり及び内装導体付近の空孔の有無を表２に示す。
　【００１４】
実施例２〜４
　表１に示される銀粉、有機樹脂及び有機溶剤のペースト（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）を作成し、これらを用いた他は実施例１と同じ条件でグリーンシートを焼成した。結果を表２に示す。
　【００１５】
比較例１〜３
　比較のために表１に示されるペースト（Ｅ），（Ｆ）を作成し、ペーストを除いた他は実施例１と同じ条件でグリーンシートを焼成した。比較例３は、三本ロールにて混合を長時間にわたって行うことによりペースト（Ｇ）を作成した。同じく結果を表２に示す。なお、実施例１〜４は、ともに焼成後のそりは内層導体として１０ｍｍ□の部分の最大そり量を求めた。同様に空孔は１０ｍｍ□の導体周辺に空孔の有無を調べた結果を示した。
　又、ファインライン性は、配線幅８０μｍ、配線間隔８０μｍ、配線間ピッチ１６０μｍのパターンにて印刷し、配線の断線部又は短絡が発生するか否かを調べた。
　その結果、実施例１〜４においては、導体部のそりが充分小さく、又、内層導体周辺の空孔が無かった。又、印刷時の配線のファインライン性にも優れていた。これに対して、比較例１，３はそり量は０．３ｍｍ以上と大きく、かつ比較例１は導体周辺の空孔も存在した。又、比較例２，３では断線や短絡が生じた。
　【００１６】
　【表１】
　【００１７】
　【表２】
　【００１８】
　【発明の効果】
　上記のとおり、本発明の銀系導電性ペーストを用いたセラミック回路基板はそりの極めて小さく、かつ配線のファインライン印刷が可能なものである。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　低温焼成セラミック基板用グリーンシート、従来及び本発明の銀系導電性ペーストの焼成温度と収縮率を示すグラフである。