(57)【要約】【課題】真空装置を構成するロードロック室と処理室の内部の状態を目視確認可能とし、前記内部で不具合が発生しても大気圧に戻さずに不具合を解消する。【解決手段】ロードロック室１及び処理室２と外部との間に配設されたゲート弁５、６が可視光を透過する部材で構成される窓５１、６１を有する。ゲート弁５、６の窓５１、６１が石英ガラスあるいは低アルカリガラスで構成されている。したがって、ロードロック室１及び処理室２の内部の状態を目視確認することができる。【選択図】          図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板を外部より搬入するロードロック室と、前記ロードロック室より搬送された基板を処理する処理室を備えた真空装置において、前記ロードロック室又は及び処理室と外部との間に配設されたゲート弁が可視光を透過する部材で構成される窓を有することを特徴とする真空装置。
【請求項２】
ゲート弁の窓が石英ガラスあるいは低アルカリガラスで構成されていることを特徴とする請求項１記載の真空装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、蒸発、スパッタ、ＣＶＤ等の薄膜形成又は、エッチング等の薄膜加工などの真空を利用した真空装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、真空装置は、半導体、絶縁体、金属の薄膜形成や加工に用いられている。これらの膜の種類によっては、試料を加熱しながら薄膜の形成や加工を行う必要があるため過熱機構を持つ装置がある。
【０００３】
このような装置では、生産効率を向上させるため、次のように構成される。基板を予備加熱する真空予備過熱装置を備えたロードロック室と、真空予備加熱装置から搬送された基板を処理する処理室を備えるとともに、ロードロック室内に複数の基板搬送手段を備え、そのうちの任意の基板搬送手段によって、処理室で処理された基板を搬送する。このようにして一枚の基板に対して処理を行っている最中に、別の基板に対して真空予備加熱を行う（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−２３９１４４号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
真空装置の安定稼動のために真空チャンバ（ロードロック室及び処理室）内の状態を目視確認できる装置に対する強い要望があるが、現状のステンレス等の金属で構成されるゲート弁では外部より目視確認が不可能であった。基板搬送時に不具合が発生した際には、真空チャンバ内を大気圧に戻す必要があり、安定稼動の状態に復帰するまでに、煩雑な作業とともに時間を要する。本考案の目的は、真空チャンバ内の状態を目視確認可能とし、真空チャンバ内で不具合が発生しても大気圧に戻さずに不具合を解消することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
基板を外部より搬入するロードロック室と、前記ロードロック室より搬送された基板を処理する処理室を備えた真空装置において、前記ロードロック室又は及び処理室と外部との間に配設されたゲート弁が可視光を透過する部材で構成される窓を有する。ゲート弁の窓が石英ガラスあるいは低アルカリガラスで構成されている。したがって、真空チャンバ内の状態を目視確認することができる。
【考案の効果】
【０００６】
ゲート弁の窓から真空チャンバ（ロードロック室および処理室）の内部が目視できるため、真空排気による真空チャンバの僅かなたわみによって生ずる基板搬送手段、特には搬送ロボットのアーム水準レベルと受取り側の基板ホルダー水準レベルのズレを確認できる。
【０００７】
基板搬送時に不具合が発生した際には、真空チャンバ内を大気圧に戻すことなく、容易に且つ正確に短時間で安定稼動状態に復帰できる装置の供給が期待できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
ゲート弁の窓に配設される石英ガラス又は低アルカリガラスは精密研磨され、真空圧力に耐える厚さを有し、Ｏリングを介してゲート弁に保持される。
【実施例】
【０００９】
本考案の実施例について図１を参照して説明する。図１は、本考案の実施例による真空装置の概略構成図である。
【００１０】
本考案の実施例による真空装置は、図１に示すように、ロードロック室１と処理室２の二室構成であり、それぞれに排気系が接続され、この二室は図示しないコントローラにより制御され開閉するゲート弁７を介して連結されている。ロードロック室１には、外部（大気）との間に例えば石英ガラスあるいは低アルカリガラスと、Ｏリングと、窓枠で構成される窓５１を有するゲート弁５がゲート弁７と対向配置されている。処理室２には、外部（大気）との間に例えば石英ガラスあるいは低アルカリガラスと、Ｏリングと、窓枠で構成される窓６１を有するゲート弁６がゲート弁７と対向配置され、成膜ユニット４が配設されている。
【００１１】
基板搬送装置３は、外部よりゲート弁５を介してロードロック室１に搬入された基板をゲート弁７を介して処理室２に受け渡し、処理室２の基板をゲート弁７を介してロードロック室１に受け渡しする。基板搬送装置３は図示しない室内灯を点灯し窓５１、６１を介して操作者の眼で確認でき、基板を掴むアーム水準レベルと受取り側の水準レベルのズレを前記二室の外部より調整できるよう構成されている。
【００１２】
次に、本実施例の動作について説明する。図１の状態は、ゲート弁５、６、７は閉じており、ロードロック室１と処理室２はともに真空状態であり、処理済基板Ｗ１が処理室２に載置され、未処理基板Ｗ２が外部で待機している。処理の終了に伴い、ゲート弁７が開となり、基板搬送装置３は処理済基板Ｗ１をロードロック室１に受け渡しする。受け渡し完了後、ゲート弁７を閉とした後、ロードロック室１を大気状態にしてから、ゲート弁５を開とし、操作者はロードロック室１内の処理済基板Ｗ１を未処理基板Ｗ２と置き換える。
【００１３】
基板の置き換え完了後、ゲート弁５を閉じロードロック室１が真空状態になるのを待つ。ロードロック室１が処理室２と同じ真空状態となってから、ゲート弁７を開とし、基板搬送装置３は未処理基板Ｗ２を処理室２に受け渡しする。受け渡し完了後、ゲート弁７を閉とした後、未処理基板Ｗ２に対し処理を開始する。処理が完了すると図１の状態に戻る。
【００１４】
本考案は以上の構成であるから、ゲート弁５、６の窓５１、６１から真空チャンバ（ロードロック室１および処理室２）の内部が目視できるため、真空排気による真空チャンバの僅かなたわみによって生ずる基板搬送装置３のアーム水準レベルと受取り側の水準レベルのズレを確認できる。また、基板搬送時に前記ズレのような不具合が発生した際には、真空チャンバ内を大気圧に戻すことなく、容易に且つ正確に短時間で安定稼動状態に復帰できる。
【００１５】
図１に示す実施例では、基板搬送装置３は１台であるが、複数台設置して処理室２で基板の処理中にロードロック室１を大気状態にして基板の交換をする構成としても良く本考案は図示例に限定されない。
【００１６】
実施例では、処理室２に成膜ユニット４が配設されているが、この代わりに薄膜加工ユニットを配設する構成としても良い。また、ロードロック室１から処理済基板Ｗ１の取り出しとロードロック室１への未処理基板Ｗ２の搬入は手動であるが、外部に基板搬送装置を配設して自動化した構成でも本考案は適用可能である。このように、装置は種々の構成とすることができ、本考案はこれら変形例を包含する。
【産業上の利用可能性】
【００１７】
本考案は、蒸発、スパッタ、ＣＶＤ等の薄膜形成又は、エッチング等の薄膜加工などの真空を利用した真空装置に関するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本考案の実施例による真空装置の概略構成図である。
【符号の説明】
【００１９】
１  ロードロック室
２  処理室
３  基板搬送装置
４  成膜ユニット
５  ゲート弁
６  ゲート弁
７  ゲート弁
５１  窓
６１  窓
Ｗ１  処理済基板
Ｗ２  未処理基板
【図１】
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