(57)【要約】      （修正有）【課題】配線基板の完成製品の機能には関与しない抵抗値計測パッドを最小限にする回路基板組立体を提供する。【解決手段】板上に第１の電子素子と第２の電子素子とが形成されており、第１の素子の一方の端子は第１の回路配線に接続されており、第１の素子の他方の端子は第２の回路配線に接続されており、第２の素子の一方の端子は第３の回路配線に接続されており、第２の素子の他方の端子は第４の回路配線に接続されている。第１の回路配線と前記第３の回路配線にはそれぞれ第１の電気的特性測定パッドと第２の電気的特性測定パッドが形成されている。第２の回路配線には電気的特性測定パッドが形成されておらず、第２の電気的特性測定パッドが前記第１の電子素子と第２の電子素子の共通の電気的特性測定パッドとして機能する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板上に第１の電子素子と第２の電子素子とが形成されており、前記第１の素子の一方の端子は第１の回路配線に接続されており、前記第１の素子の他方の端子は第２の回路配線に接続されており、前記第２の素子の一方の端子は第３の回路配線に接続されており、前記第２の素子の他方の端子は第４の回路配線に接続されている回路基板組立体において、
前記第１の回路配線と前記第３の回路配線にはそれぞれ第１の電気的特性測定パッドと第２の電気的特性測定パッドが形成されており、前記第２の回路配線には電気的特性測定パッドが形成されておらず、前記第２の電気的特性測定パッドが前記第１の電子素子と第２の電子素子の共通の電気的特性測定パッドとして機能することを特徴とする回路基板組立体。
【請求項２】
前記第２の回路配線と前記第３の回路配線とは第５の回路配線によって電気的に接続されており、前記第５の回路配線は切断されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板組立体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は回路基板の電気的特性測定パッド(抵抗値測定パッドなど)に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１においては抵抗値測定パッドを直接基板上に形成せずに基板に絶縁層であるチェッカーランド(抵抗値測定パッドを形成する土台)を形成し、形成したチェッカーランド上に抵抗値測定パッドを形成する2重の構造となっている。
【特許文献１】特開平11−150346号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし上記特許文献１に記載の発明においては、工数やコストの増大に繋がるだけではなく、何らかの原因により絶縁層にピンホールが生じるなどの不具合が発生した場合、配線基板が所望の機能を発揮しない虞や抵抗値の正確な測定が困難となる虞がある。また図３のように、配線毎に電気的特性測定パッドを設け、この電気的特性測定パッドを配線の延長部分で形成するという事も考えられるが、このような構造は昨今の高度に集積化された配線基板においては困難になりつつある。
【０００４】
これらの問題を解決する本考案は、電気的特性測定パッドの占める面積を最小限としてより高度集積化を図る事を可能とした配線基板(回路基板組立体)に関するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記の課題を解決するための請求項１にかかる本考案においては、基板上に第１の電子素子と第２の電子素子とが形成されており、第１の素子の一方の端子は第１の回路配線に接続されており、第１の素子の他方の端子は第２の回路配線に接続されており、第２の素子の一方の端子は第３の回路配線に接続されており、第２の素子の他方の端子は第４の回路配線に接続されている。第１の回路配線と前記第３の回路配線にはそれぞれ第１の電気的特性測定パッドと第２の電気的特性測定パッドが形成されている。第２の回路配線には電気的特性測定パッドが形成されておらず、第２の電気的特性測定パッドが前記第１の電子素子と第２の電子素子の共通の電気的特性測定パッドとして機能する。
前記の課題を解決するための請求項２にかかる本考案においては、第２の回路配線と第３の回路配線とは第５の回路配線によって電気的に接続されており、所望の測定終了後の第５の回路配線は電気的に切断されている。
【考案の効果】
【０００６】
本考案の回路基板組立体では、第２の回路配線には電気的特性測定パッドが形成されておらず、第２の電気的特性測定パッドが前記第１の電子素子と第２の電子素子の共通の電気的特性測定パッドとして機能する。このため電気的特性測定パッドは必要最低限の個数で済むため、回路基板組立体の省スペース化が実現される。
【０００７】
また電気的特性測定パッドが各回路配線の延長部分として形成されるので、抵抗値測定パッドを直接基板上に形成せずに基板に絶縁層であるチェッカーランドを形成し、形成したチェッカーランド上に抵抗値測定パッドを形成する2重の構造とした場合におけるピンホールによる問題の発生が防止される。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
本実施形態の回路基板組立体は図１に示すように基板（１）上に第１の電子素子（２）と第２の電子素子（３）とが形成されており、第１の電子素子（２）の一方の端子は第１の回路配線（４）に接続されており、第１の素子（２）の他方の端子は第２の回路配線（５）に接続されている。また第２の電子素子（３）の一方の端子は第３の回路配線（６）に接続されており、第２の素子（３）の他方の端子は第４の回路配線（７）に接続されている。
【０００９】
第１の回路配線（４）と第３の回路配線（６）にはそれぞれ第１の電気的特性測定パッド（８）と第２の電気的特性測定パッド（９）が形成されている。第１の電気的特性測定パッド（８）と第２の電気的特性測定パッド（９）はそれぞれ第１の回路配線（４）と第３の回路配線（６）の延長部分として形成されている。すなわち、第１の回路配線（４）、第２の回路配線（５）、第３の回路配線（６）、第４の回路配線（７）、第１の電気的特性測定パッド（８）及び第２の電気的特性測定パッド（９）は公知の厚膜導体ペーストの印刷と焼成によって形成されている。また、第１の電子素子（２）と、第２の電子素子（３）は抵抗素子であって、公知の厚膜抵抗ペーストの印刷と焼成によって形成されている。
第２の回路配線（５）には本考案に基づいて電気的特性測定パッドが形成されておらず、第２の電気的特性測定パッド（９）が第１の電子素子（２）と第２の電子素子（３）の共通の電気的特性測定パッドとして機能する。
【００１０】
さらに本実施形態の回路基板組立体は第５の回路配線（１０）を有する。第５の回路配線（１０）は第２の回路配線（５）と第３の回路配線（６）の間に形成されており、両者を電気的に接続している。この第５の回路配線（１０）も第１の回路配線（４）などと同様に公知の厚膜導体ペーストの印刷と焼成によって形成されている。
【００１１】
本考案において、第１の電子素子（２）の電気的特性を測定するためには第１の回路配線（４）に形成された第１の電気的特性測定パッド（８）と第３の回路配線（６）に形成された第２の電気的特性測定パッド（９）に公知のプローブ針を接触させ測定する。
また本考案において第２の電子素子（３）の電気的特性を測定するためには第４の回路配線（４）に形成された第１の電気的特性測定パッド（８）と第３の回路配線（６）に形成された第２の電気的特性測定パッド（９）にプローブ針を接触させ測定する。
このように第２の電気的特性測定パッド（９）は２つの電子素子の測定に共通して使用する事が出来るため、回路基板組立体の省スペース化に寄与する事ができる。
【００１２】
これら所望の電気的特性測定を終了した段階で、第５の回路配線（１０）は公知のトリミングレーザーにより切断される。これにより本考案の回路基板組立体は最終的に求められる回路が形成された事となる。
【００１３】
本考案は上記実施形態に限られず様々な変形が可能である。例えば本考案における第１の電子素子（２）及び第２の電子素子（３）の一方はコンデンサなどの抵抗素子以外の電子素子でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】は本考案により仮の回路配線を設けた回路の俯瞰図である。
【図２】は本考案により図１における仮の回路配線を切断し、完成製品状態となった回路の俯瞰図である。
【図３】は従来のチェックパッドが複数個設けられている回路の俯瞰図である。
【図４】は本考案により仮の回路配線を設けた回路の回路図である。
【図５】は本考案により図１における仮の回路配線を切断し、完成製品状態となった回路の回路図である。
【符号の説明】
【００１５】
１、基板
２、第１の電子素子
３、第２の電子素子
４、第１の回路配線
５、第２の回路配線
６、第３の回路配線
７、第４の回路配線
８、第１の電気的特性測定パッド
９、第２の電気的特性測定パッド
１０、第５の回路配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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