【事件の表示】
　特許第２９２６９５６号「プリント基板」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９２６９５６号の請求項１ないし３に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２９２６９５６号（以下、「本件特許」という。）は、平成２年１０月９日付けの特許出願に係り、平成１１年５月１４日にその請求項１乃至３に係る発明について特許の設定登録がなされたものであり、その後、全請求項に係る発明の特許に対して、特許異議申立人・相原光政より特許異議の申立てがあったので、当審において当該申立ての理由を検討の上、平成１２年５月２２日付けで特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内である平成１２年７月２８日に特許異議意見書と共に訂正請求書が提出されたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正の内容
　上記平成１２年７月２８日付け訂正請求書により、特許権者が求めている訂正の要旨は、以下のとおりである。
（１）訂正事項ア
　本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載の「リフローバッドの領域を裏面方向に途中まで開□して設けた盲孔の内面に被着し、」を、「リフローパッドの領域にあって、その領域を裏面方向に途中まで開□して設けた盲孔の内面に被着し、」と訂正する。
（２）訂正事項イ
　本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項２に記載の「第１の表面から内部配線パターンまで開□する盲孔状のブラインド・スルー・ホールと、」を、「第１の表面のパッドの領域にあって、その領域から内部配線パターンまで開口する盲孔状のブラインド・スルー・ホールと、」と訂正する。
（３）訂正事項ウ
　本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項３に記載の「第１の表面から内部配線パターンまで開□する盲孔状のブラインド・スルー・ホールと、」を、「第１の表面のパッドの領域にあって、その領域から内部配線パターンまで開□する盲孔状のブラインド・スルー・ホールと、」と訂正する。
（４）訂正事項エ
　本件特許明細書第４頁第１３行〜第１４行（本件特許公報第２頁第４欄第４８行〜第４９行）に記載の「この内部配線パターンとパッドとをいわゆるブラインド・スルー・ホール」を、「この内部配線パターンとリフローパッドの領域にあるブラインド・スルー・ホール」と訂正する。
（５）訂正事項オ
　本件特許明細書第５頁第５行（本件特許公報第３頁第５欄第２７行）に記載の「盲孔１４はパッド１１の領域であって、」を、「盲孔１４はリフローパッド１１の領域にあって、」と訂正する。
（６）訂正事項力
　本件特許明細書第５頁第１７行（本件特許公報第３頁第６欄第１０行）に記載の「はんだ５２が溶融しても」を、「はんだ５３が溶融しても」と訂正する。
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
（１）上記訂正事項アは、リフローパッドと盲孔との位置関係が不明瞭であったのを明瞭にするものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
（２）上記訂正事項イ及びウは、第１の表面のパッドと盲孔状のブラインド・スルー・ホールとの位置関係を限定するよう特許請求の範囲を滅縮したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
（３）上記訂正事項エは、リフローパッドの領域とブラインド・スルー・ホールとの位置関係が不明瞭であったのを明瞭にするものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
（４）上記訂正事項オは、盲孔とリフローパッドとの位置関係が不明瞭であったのを明瞭にするものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
（５）上記訂正事項力は、本件特許明細書に記載の符号の誤記を訂正するものであるから、誤記の訂正を目的とした明細書の訂正に該当する。。
（６）上記訂正事項ア、イ、ウ、エ、オは、本件特許明細書第４頁第２５行〜第２６行（本件特許公報第３頁第５欄第１５行〜第１７行）に記載の「プリント基板１０は・・・リフローパッド１１・・・よりなる。」及び同第５頁第５行（同第３頁第５欄第２７行）に記載の「盲孔１４はパッド１１の領域であって、」の記述を根拠とするもので、新規事項を追加するものではなく、また実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　また、上記訂正事項カも、新規事項を追加するものではなく、また実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
２−３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
３−１．本件発明
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件特許の請求項１乃至３に係る発明（以下、「本件発明１乃至３」という。）は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至３に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】表面に形成され、表面実装部品の端子とはんだ付けされるリフローパッドと、
　裏面に形成され、前記リフローパッドと電気的に接続する裏配線パターンと、
内部配線パターンとを有するプリント基板において、
　リフローパッドと裏配線パターンとの接続が、
リフローパッドの領域にあって、その領域を裏面方向に途中まで開□して設けた盲孔の内面に被着し、前記リフローパッドと内部配線パターンとに接続した接続導体と、
　裏配線パターンの領域を表面方向に開□して設けた導出孔の内面に被着し、裏配線パターンと内部配線パターンとに接続した導出体とで行われることを特徴とするプリント基板。
　【請求項２】基板の第１の表面に形成され、表面実装形部品の端子がはんだ付けされるパッドと、
　基板の第２の表面に形成され、前記パッドと電気的に接続される配線パターンと、
　少なくとも一層の内部配線パターンと、
　前記パッドと内部配線パターンとを電気的に接続するために、
　第１の表面のパッドの領域にあって、その領域から内部配線パターンまで開口する盲孔状のブラインド・スルー・ホールと、
　第１の面と第２の面とを貫通するように設けられ、内層配線パターン及び第２の表面の配線パターンとを電気的に接続するスルーホールとを有することを特徴とするプリント基板。
　【請求項３】基板の第１の表面に形成され、表面実装形部品の端子がはんだ付けされるパッドと、
　基板の第２の表面に形成され、前記パッドと電気的に接続される配線パターンと、
　基板を貫通して設けられた、ＤＩＰ形部品のリードが挿入される第１のスルーホールと、
　少なくとも一層の内部配線パターンと、
　前記パッドと内部配線パターンとを電気的に接続するために、
　第１の表面のパッドの領域にあって、その領域から内部配線パターンまで開□する盲孔状のブラインド・スルー・ホールと、
　第１の面と第２の面とを貫通するように設けられ、内層配線パターン及び第２の表面の配線パターンとを電気的に接続する第２のスルーホールとを有することを特徴とするプリント基板。」
３−２．引用刊行物とその記載事項の概要
　当審が上記平成１２年５月２２日付けで通知した特許取消理由において引用した刊行物１及び２には、それぞれ、次の事項が記載されている。
３−２−１．刊行物１（特開昭６１−１３１４９８号公報）記載の事項
　刊行物１には、「従来の終端回路配線構造の説明」として、図面第２図と共に、「そして多層プリント基板１０上に実装されたＬＳＩ２の信号端子２’と終端回路１の端子１’とを接続するのに、リードパターン３，ブラインドスルーホール７，引き出しパターン９，ボンディングパッド４，一般回路用スルーホール５，回路配線パターン６，終端回路用スルーホール５’等多数の導体が用いられている。」（第２頁左上欄第７行〜第１３行）と記載されている。
　また、刊行物１には、「本発明による終端回路配線構造の一実施例の説明」として、図面第１図と共に、「第１図（ａ）および（ｂ）に示す如く本発明の終端回路配線構造は、多層プリント基板１０の部品実装面に最も近い引き出し層内にブラインドスルーホール７を介して終端回路１とスルーホール５とを電気的に接続する固定パターン８が設けられた構造になっている。」（第２頁左下欄第１２行〜第１７行）及び「なお前記ブラインドスルーホール７はプリント基板１０の表裏両面には貫通せず、各リードパターン３及びボンディングパッド４と回路パターン８及び引き出しパターン９間のみを電気的に接続するように構成された”短足型”の特殊スルーホールであるため、他の表裏貫通型のスルーホール５との干渉が回避できる上信号層の”余剰スペース”が有効活用できるといった利点がある。」（第２頁右下欄第５行〜第１２行）と記載されている。
３−２−２．刊行物２（特開昭６４−３７０８４号公報）記載の事項
　刊行物２には、図面第４図と共に、「第４図には貫通孔（６）に形成される銅メッキ（１０）の一部が外層基材（５）の導体パターン（１１）及びブラインド・バイア・ホール（１４）を介して上下両面にて電気的接続がなされたものを示しており」（第３頁右上欄第１３行〜第１７行）と記載されている。
３−３．対比・判断
３−３−１．本件発明１の特許について
　本件発明１と刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１に記載された発明の「部品実装面」、「終端回路１」、「基板裏面」、「固定パターン８」、「多層プリント基板１０」、「ブラインドスルーホール７」、「スルーホール５」は、それぞれ、本件発明１の「表面」、「表面実装部品」、「裏面」、「内部配線パターン」、「プリント基板」、「盲孔」、「導出孔」に相当する。
　また、刊行物１に記載の「リードパターン３」は、終端回路１（表面実装部品）の端子１’を電気的に接続するためのものであるから、本件発明１の「はんだ付けされるパッド」に相当するということができる。
　また、刊行物１に記載のブラインドスルーホール７及びスルーホール５は、終端回路１の端子１’と他の部材であるＬＳＩ２の信号端子２’とを電気的に接続するためのものであるから、本件発明１の、内面に被着した「接続導体」及び「導出体」に相当する部材を有することは、自明な事項である。
　よって、本件発明１と刊行物１に記載された発明とは、「表面に形成され、表面実装部品の端子とはんだ付けされるパッドと、内部配線パターンとを有するプリント基板において、パッドと他の部材との接続が、表面から裏面方向に途中まで開□して設けた盲孔の内面に被着し、前記パッドと内部配線パターンとに接続した接続導体と、裏面から表面方向に開□して設けた導出孔の内面に被着し、他の部材と内部配線パターンとに接続した導出体とで行われるプリント基板」である点で一致するが、次の２点で相違している。
　相違点１：本件発明１では、表面実装部品の端子とはんだ付けされるパッドがリフローパッドであるのに対して、刊行物１には、終端回路１の端子１’を接続するリードパターン３が、リフローパッドであるのか否か、明記されておらず、また、本件発明１では、リフローパッドの領域内に盲孔を設けているのに対して、刊行物１には、リードパターン３の領域内にブラインドスルーホール７を設けているのか否か、明記されていない点。
　相違点２：本件発明１では、プリント基板の裏面にリフローパッドと電気的に接続する裏配線パターンを形成し、裏配線パターンと内部配線パターンとを裏配線パターンの領域に設けた導出孔の内面に被着した導出体により電気的に接続しているのに対して、刊行物１には、多層プリント基板１０の裏面にリードパターン３と電気的に接続する裏配線パターンを形成することが記載されておらず、また、当該裏配線パターンの領域にスルーホール５を設けて、当該裏配線パターンと固定パターン８とをスルーホール５により電気的に接続する点も記載されていない点。
　そこで、上記各相違点について検討する。
（相違点１について）
　表面実装部品の端子をはんだ付けするパッドをリフローパッドとし、また、プリント基板の実装効率の向上のため、リフローパッドの領域内にスルーホールを設けることは、本件特許に係る出願の出願前に周知の技術である（例えば、特開平１−３０９３９６号公報、特開昭６３−１７７５８１号公報、特開平１−１００９９６号公報、参照）。
　そして、プリント基板の実装効率の向上を図ることは、当業者が通常考慮することであり、また、刊行物１に記載された発明に、上記周知の技術を適用することを妨げる格別の事情も見あたらないから、刊行物１に記載のリードパターン３をリフローパッドとし、また、当該リフローパッドとしたリードパターン３の領域内にブラインドスルーホール７を設けるようにすることは、当業者であれば容易に想到できたことである。
（相違点２について）
　プリント基板の裏面に裏配線パターンを形成することは、刊行物２に記載されているように、本件特許に係る出願の出願前に周知の技術であり、刊行物１に記載された発明に、上記周知の技術を適用することを妨げる格別の事情は見あたらないから、刊行物１に記載の多層プリント基板１０の裏面に、スルーホール５が位置する領域を備えた裏配線パターンを形成して、当該裏配線パターンと固定パターン８、更にはリードパターン３とを電気的に接続するようにすることは、当業者であれば容易に想到できたことである。
　また、本件発明１が奏する作用効果も、刊行物１に記載された発明及び上記各周知の技術から予測される程度以上のものでもない。
　したがって、本件発明１は、刊行物１に記載された発明及び上記各周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
３−３−２．本件発明２の特許について
　本件発明２と刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１に記載された発明の「部品実装面」、「終端回路１」、「基板裏面」、「固定パターン８」、「ブラインドスルーホール７」、「スルーホール５」、「多層プリント基板１０」は、それぞれ、本件発明２の「第１の表面」、「表面実装形部品」、「第２の表面」、「内部配線パターン」、「盲孔状のブラインド・スルー・ホール」、「スルーホール」、「プリント基板」に相当する。
　また、刊行物１に記載の「リードパターン３」は、終端回路１（表面実装形部品）の端子１’を電気的に接続するためのものであるから、本件発明２の「はんだ付けされるパッド」に相当するということができる。
　よって、本件発明２と刊行物１に記載された発明とは、「基板の第１の表面に形成され、表面実装形部品の端子がはんだ付けされるパッドと、少なくとも一層の内部配線パターンと、前記パッドと内部配線パターンとを電気的に接続するために、第１の表面から内部配線パターンまで開口する盲孔状のブラインド・スルー・ホールと、第１の面と第２の面とを貫通するように設けられたスルーホールとを有するプリント基板」である点で一致するが、次の２点で相違している。
　相違点１：本件発明２では、パッドの領域内に盲孔状のブラインド・スルー・ホールを設けているのに対して、刊行物１には、リードパターン３の領域内にブラインドスルーホール７を設けているのか否か、明記されていない点。
　相違点２：本件発明２では、基板の第２の表面に形成され、パッドと電気的に接続される配線パターンを有し、内線配線パターンと第２の表面の配線パターンとをスルーホールにより電気的に接続しているのに対して、刊行物１には、多層プリント基板１０の裏面にリードパターン３と電気的に接続される裏配線パターンを形成することが記載されておらず、また、当該裏配線パターンと固定パターン８とをスルーホール５により電気的に接続する点も記載されていない点。
　そこで、上記各相違点について検討する。
（相違点１について）
　プリント基板の実装効率の向上のため、パッドの領域内にスルーホールを設けることは、本件特許に係る出願の出願前に周知の技術である（例えば、特開平１−３０９３９６号公報、特開昭６３−１７７５８１号公報、特開平１−１００９９６号公報、参照）。
　そして、プリント基板の実装効率の向上を図ることは、当業者が通常考慮することであり、また、刊行物１に記載された発明に、上記周知の技術を適用することを妨げる格別の事情も見あたらないから、刊行物１に記載のリードパターン３の領域内にブラインドスルーホール７を設けるようにすることは、当業者であれば容易に想到できたことである。
（相違点２について）
　プリント基板の裏面に裏配線パターンを形成することは、刊行物２に記載されているように、本件特許に係る出願の出願前に周知の技術であり、刊行物１に記載された発明に、上記周知の技術を適用することを妨げる格別の事情は見あたらないから、刊行物１に記載の多層プリント基板１０の裏面に、リードパターン３と電気的に接続される裏配線パターンを形成して、当該裏配線パターンと固定パターン８とをスルーホール５により電気的に接続するようにすることは、当業者であれば容易に想到できたことである。
　また、本件発明２が奏する作用効果も、刊行物１に記載された発明及び上記各周知の技術から予測される程度以上のものでもない。
　したがって、本件発明２は、刊行物１に記載された発明及び上記各周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
３−３−３．本件発明３の特許について
　本件発明３と刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１に記載された発明の「部品実装面」、「終端回路１」、「基板裏面」、「固定パターン８」、「ブラインドスルーホール７」、「スルーホール５」、「多層プリント基板１０」は、それぞれ、本件発明３の「第１の表面」、「表面実装形部品」、「第２の表面」、「内部配線パターン」、「盲孔状のブラインド・スルー・ホール」、「第２のスルーホール」、「プリント基板」に相当する。
　また、刊行物１に記載の「リードパターン３」は、終端回路１（表面実装形部品）の端子１’を電気的に接続するためのものであるから、本件発明３の「はんだ付けされるパッド」に相当するということができる。
　よって、本件発明３と刊行物１に記載された発明とは、「基板の第１の表面に形成され、表面実装形部品の端子がはんだ付けされるパッドと、少なくとも一層の内部配線パターンと、前記パッドと内部配線パターンとを電気的に接続するために、第１の表面から内部配線パターンまで開口する盲孔状のブラインド・スルー・ホールと、第１の面と第２の面とを貫通するように設けられた（第２の）スルーホールとを有するプリント基板」である点で一致するが、次の３点で相違している。
　相違点１：本件発明３では、パッドの領域内に盲孔状のブラインド・スルー・ホールを設けているのに対して、刊行物１には、リードパターン３の領域内にブラインドスルーホール７を設けているのか否か、明記されていない点。
　相違点２：本件発明３では、基板の第２の表面に形成され、パッドと電気的に接続される配線パターンを有し、内線配線パターンと第２の表面の配線パターンとをスルーホールにより電気的に接続しているのに対して、刊行物１には、多層プリント基板１０の裏面にリードパターン３と電気的に接続される裏配線パターンを形成することが記載されておらず、また、当該裏配線パターンと固定パターン８とをスルーホール５により電気的に接続する点も記載されていない点。
　相違点３：本件発明３では、基板を貫通して設けられた、ＤＩＰ形部品のリードが挿入される第１のスルーホールを有しているのに対して、刊行物１には、そのような第１のスルーホールが記載されていない点。
　そこで、上記各相違点について検討する。
（相違点１について）
　プリント基板の実装効率の向上のため、パッドの領域内にスルーホールを設けることは、本件特許に係る出願の出願前に周知の技術である（例えば、特開平１−３０９３９６号公報、特開昭６３−１７７５８１号公報、特開平１−１００９９６号公報、参照）。
　そして、プリント基板の実装効率の向上を図ることは、当業者が通常考慮することであり、また、刊行物１に記載された発明に、上記周知の技術を適用することを妨げる格別の事情も見あたらないから、刊行物１に記載のリードパターン３の領域内にブラインドスルーホール７を設けるようにすることは、当業者であれば容易に想到できたことである。
（相違点２について）
　プリント基板の裏面に裏配線パターンを形成することは、刊行物２に記載されているように、本件特許に係る出願の出願前に周知の技術であり、刊行物１に記載された発明に、上記周知の技術を適用することを妨げる格別の事情は見あたらないから、刊行物１に記載の多層プリント基板１０の裏面に、リードパターン３と電気的に接続される裏配線パターンを形成して、当該裏配線パターンと固定パターン８とをスルーホール５により電気的に接続するようにすることは、当業者であれば容易に想到できたことである。
（相違点３について）
　表面実装形部品を実装するプリント基板において、更にＤＩＰ形部品を実装するために、当該ＤＩＰ形部品のリードが挿入されるスルーホールを基板を貫通して設けることは、本件特許に係る出願の出願前に周知の技術であり（例えば、特開昭６３−７０５９７号公報、特開昭６３−８０５９５号公報、参照）、刊行物１に記載の多層プリント基板１０に、上記周知技術を適用して、ＤＩＰ形部品のリードが挿入されるスルーホールを基板を貫通して設けるようにすることは、当業者であれば容易に想到できたことである。
　また、本件発明３が奏する作用効果も、刊行物１に記載された発明及び上記各周知の技術から予測される程度以上のものでもない。
　したがって、本件発明３は、刊行物１に記載された発明及び上記各周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
４．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１乃至３についての特許は、特許法第２９条第２項に規定により、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるので、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により適用される特許法第１１４条第２項の規定により、取り消すべきである。
よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１０月３０日（２０００．１０．３０）
【訂正の要旨】
（訂正の要旨）
（１）訂正事項ア
　本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載の「リフローバッドの領域を裏面方向に途中まで開口して設けた盲孔の内面に被着し、」を、明瞭でない記載の釈明を目的として、「リフローパッドの領域にあって、その領域を裏面方向に途中まで開口して設けた盲孔の内面に被着し、」と訂正する。
（２）訂正事項イ
　本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項２に記載の「第１の表面から内部配線パターンまで開口する盲孔状のブラインド・スルー・ホールと、」を、特許請求の範囲の減縮を目的として、「第１の表面のパッドの領域にあって、その領域から内部配線パターンまで開口する盲孔状のブラインド・スルー・ホールと、」と訂正する。
（３）訂正事項ウ
　本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項３に記載の「第１の表面から内部配線パターンまで開口する盲孔状のブラインド・スルー・ホールと、」を、特許請求の範囲の減縮を目的として、「第１の表面のパッドの領域にあって、その領域から内部配線パターンまで開口する盲孔状のブラインド・スルー・ホールと、」と訂正する。
（４）訂正事項エ
　本件特許明細書第４頁第１３行〜第１４行（本件特許公報第２頁第４欄第４８行〜第４９行）に記載の「この内部配線パターンとパッドとをいわゆるブラインド・スルー・ホール」を、明瞭でない記載の釈明を目的として、「この内部配線パターンとリフローパッドの領域にあるブラインド・スルー・ホール」と訂正する。
（５）訂正事項オ
　本件特許明細書第５頁第５行（本件特許公報第３頁第５欄第２７行）に記載の「盲孔１４はパッド１１の領域であって、」を、明瞭でない記載の釈明を目的として、「盲孔１４はリフローパッド１１の領域にあって、」と訂正する。
（６）訂正事項カ
　本件特許明細書第５頁第１７行（本件特許公報第３頁第６欄第１０行）に記載の「はんだ５２が溶融しても」を、誤記の訂正を目的として、「はんだ５３が溶融しても」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
プリント基板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　表面に形成され、表面実装部品の端子とはんだ付けされるリフローパッドと、
　裏面に形成され、前記リフローパッドと電気的に接続する裏配線パターンと、内部配線パターンとを有するプリント基板において、
　リフローパッドと裏配線パターンとの接続が、
リフローパッドの領域
にあって、その領域
　裏配線パターンの領域を表面方向に開口して設けた導出孔の内面に被着し、裏配線パターンと内部配線パターンとに接続した導出体とで行われることを特徴とするプリント基板。
　【請求項２】　基板の第１の表面に形成され、表面実装形部品の端子がはんだ付けされるパッドと、
　基板の第２の表面に形成され、前記パッドと電気的に接続される配線パターンと、
　少なくとも一層の内部配線パターンと、
　前記パッドと内部配線パターンとを電気的に接続するために、
　第１の表面
のパッドの領域にあって、その領域
　第１の面と第２の面とを貫通するように設けられ、内層配線パターン及び第２の表面の配線パターンとを電気的に接続するスルーホールとを有することを特徴とするプリント基板。
　【請求項３】　基板の第１の表面に形成され、表面実装形部品の端子がはんだ付けされるパッドと、
　基板の第２の表面に形成され、前記パッドと電気的に接続される配線パターンと、
　基板を貫通して設けられた、ＤＩＰ形部品のリードが挿入される第１のスルーホールと、
　少なくとも一層の内部配線パターンと、
　前記パッドと内部配線パターンとを電気的に接続するために、
　第１の表面
のパッドの領域にあって、その領域
　第１の面と第２の面とを貫通するように設けられ、内層配線パターン及び第２の表面の配線パターンとを電気的に接続する第２のスルーホールとを有することを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
　表面実装形部品のリードが電気的に接続されるパッドを有するプリント基板の改良に関し、表面実装形部品をパッドに対して確実に接続することができるプリント基板の提供を目的とし、バッドと配線パターンとを電気的に接続するに際して、内部配線パターンを介して接続するように、パッドから内部配線パターンまで開口した盲状のブラインド・スルー・ホールを形成し、基板を貫通して配線パターン間を電気的に接続するスルーホールと前記ブラインド・スルー・ホールとを電気的に接続するように構成する。
　【発業上の利用分野】
　本発明はプリント基板、特に表面実装形部品を搭載するために、表面にその部品のリードが電気的に接続されるパッドを有するプリント基板の改良に関する。
　表面実装形部品（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｄｉｖｉｃｅｓ）を搭載したプリント基板は、その部品の実装面積が小さいので実装効率を向上することができる。そのために、パソコンや携帯電話機等、小型・軽量の機器に使用されつつある。
　表面実装形部品のプリント基板への実装はＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）として知られているように、まずパッドの表面にスクリーン印刷により糊状のはんだペーストを形成し、そのパッドに対して表面実装形部品の端子を押し当てるようにして仮実装し、次にリフロー装置によりはんだペーストを溶融することにより端子とパッドとを電気的に接続するものである。
　一方、このような表面実装形部品だけでなく、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ　Ｉｎ　−ｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）形の部品も混在して搭載する場合には、先ず表面実装形部品の実装を行ったのちに、ＤＩＰ形部品の実装を行うのが一般的である。その場合にＤＩＰ形部品の実装を行う際の熱により実装形部品のはんだが再溶融してその端子とパッドとの電気的な接続が不良にならないようにしなければならない。
　【従来の技術】
　次に従来のプリント基板の構造及び部品搭載技術について第２図を参照して説明する。
　第２図は従来のプリント基板を示すものであり、（ａ）はその側断面図、（ｂ）は表面実装形部品を実装した状態、（ｃ）はＤＩＰ　形部品を実装する状態、（ｄ）は（ｂ）におけるＡ部の拡大図、（ｅ）は（ｃ）におけるＢ部の拡大図である。
　プリント基板２０はリフローパッド２１と、裏面はんだ付けパッド２２と、内面に銅めっき２４を有する配線接続用のスルーホール２３と、部品実装用のスルーホール２３´と、裏配線パターン２５を有する。パッド２１，裏面はんだ付けパッド２２及び裏配線パターン２５はガラスエポキシ系よりなる基板の表面に設けた銅箔をエッチング技術により所定のパターンに形成したものである。スルーホール２３はパッド２１と裏配線パターン２５とを電気的に接続するためのものである。
　かかるプリント基板に対する部品の実装を説明する。まず、表面実装形部品３０の実装を行う。これはスクリーン印刷技術等によりパッド２１の表面にはんだペーストを塗布したのち、部品の端子３１をパッド２１に押圧して仮実装し、その後リフロー装置によりはんだペーストを溶融して端子３１をパッド２１に電気的に接続するとともに部品３０の固定を行う。
　次に、ＤＩＰ形部品４０の実装を行う。これは、部品４０の端子４１を実装用のスルーホール２３´に挿入して仮実装して状態で、はんだ付け装置５０の噴流口５１から噴流させているはんだ５２に対してプリント基板２０の裏面を接触させ、端子４１と裏面はんだ付けパッド２２とをはんだ５２により電気的に接続するとともに部品４０の固定を行う。
　【発明が解決しようとする課題】
　以上説明したように、表面実装形部品の実装を先ず行い、次にＤＩＰ形部品の実装を行うのであるが、ＤＩＰ形部品の実装を行う場合に、実装形部品の端子とパッドとの接続部に以下のような，悪影響が生じる。
　基板２０の裏面に接触する憤流口５１からのはんだ５２の熱により部品３０の端子３１をパッド２１に接続しているはんだ５２も溶融する。これは憤流口５１からのはんだ５２の熱が、スルーホール２３のめっき銅を伝導して端子３１とパッド２１とを接続しているはんだ５２を溶融するものと考えられる。
　この結果、第２図（ｅ）のように、溶融したはんだ５２がスルーホール２３の中に流れ込み、したがって、端子３１とパッド２１との間のはんだの量が不十分となり、はんだフィレット形状を維持できず、振動や熱ストレスにより両者の電気的な接続が不良となったり、部品が剥離する等の障害の原因となっていた。
　本発明はパッドと表面実装形部品の端子との電気的な接続を良好に維持できるプリント基板を提供する。
　【課題を解決するための手段及び作用】
　本発明はそのために、表面実装形部品用のパッドと配線パターンとを電気的に接続するに際して、基板に内部配線パターンを設け、この内部配線パターンと
リフロー
の領域にある
　【実施例】
　以下に本発明の実施例を第１図を参照して説明する。
　第１図は本発明によるプリント基板の一実施例を示すものであり、（ａ）はその要部の側断面図、（ｂ）はＤＩＰ形部品を実装後の要部の側断面図である。
　プリント基板１０はガラスエポキシ系の基板１８、リフローパッド１１、裏配線パタ一ン１２、内部配線パターン１３、導出孔１６、盲孔１４よりなる。
　リフローパッド１１は基板１８の表面（第１の面）に形成された配線パターンの一部であり銅箔を周知のエッチング技法によりパターン化したものである。裏配線パターン１２は基板の裏面（第２の面）に形成された配線パターンであり、同様に銅箔を周知のエッチング技法によりパターン化したものである。導出孔１６は、電気接続用のスルーホールであり、基板１８を貫通して形成され、表の配線パターンと裏の配線パターンとを電気的に接続するためにその内面に導出導体１７が設けられている。
　盲孔１４は
リフロー
に
　このように、パッド１１はその表面において電気接続用のスルーホールを構成する導出導体１７と接続することがない。すなわち、表面実装形部品の端子と電気的に接続されるパッド１１はブラインド・スルー・ホールを構成する接続導体１５、内部配線パターン１３、スルーホールを構成する導出導体１７を介して第２の面に形成した裏配線パターン１２に電気的に接続される。
　したがって、表面実装形部品の実装後に行われるＤＩＰ形部品の実装に際して、はんだ付け装置の憤流口から供給されるはんだの熱によってパッド１１と端子３１とを接続するはんだ５
３
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明のプリント基板によれば表面実装形部品の端子とパッドとを接続に供するはんだの減少を防止できるので、高い信頼度で実装することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】は本発明によるプリント基板の一実施例を示すものであり、（ａ）はその要部の側断面図、（ｂ）はＤＩＰ形部品を実装後の要部の側断面図である。
　【図２】は従来のプリント基板を示すものであり、（ａ）はその側断面図、（ｂ）は表面実装形部品を実装した状態、（ｃ）はＤＩＰ形部品を実装する状態、（ｄ）は（ｂ）におけるＡ部の拡大図、（ｅ）は（ｃ）におけるＢ部の拡大図である。
　【符号の説明】
１０：プリント基板
１１：リフローパッド
１３：内部配線パターン
３０：表面実装形部品
３１：端子
５２：はんだ