【事件の表示】
　特許第２９６８７８８号「ＢＧＡ型半導体装置」の請求項１〜３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９６８７８８号の請求項１〜３に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第２９６８７８８号（平成１０年８月５日出願、平成１１年８月２０日設定登録。）は、異議申立人京セラ株式会社より特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１３年３月２７日に訂正請求がなされたものである。
　
［２］訂正の適否についての判断
（１）訂正事項
（１−１）願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１を、
　「半導体装置のベース上のパッドと、このパッドに融着された半田ボールとからなり、前記パッドが格子配列されるＢＧＡ型半導体装置において、
前記パッドは、前記ベースの中央部分で円形に形成され、前記中央部分の周囲を囲む周辺部分では前記円形よりも面積の広い多角形に形成されていることを特徴とするＢＧＡ型半導体装置。」
と訂正する。
　
（１−２）特許明細書の段落【０００５】を、
　「【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を達成するため、基本的には、以下に記載されたような技術構成を採用するものである。即ち、本発明に係わるＢＧＡ型半導体装置の第１態様は、半導体装置のベース上のパッドと、このパッドに融着された半田ボールとからなり、前記パッドが格子配列されるＢＧＡ型半導体装置において、前記パッドは、前記ベースの中央部分で円形に形成され、前記中央部分の周囲を囲む周辺部分では前記円形よりも面積の広い多角形に形成されていることを特徴とするものである。」
と訂正する。
　
（１−３）同明細書の段落【０００９】を、
　「【実施例】以下に、本発明に係わるＢＧＡ型半導体装置の参考例及び具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。
（第１の参考例）
図１は、本発明に係わるＢＧＡ型半導体装置の参考例の構造を示す図であって、これらの図には、半導体装置のベース１上のパッドと、このパッドに融着させた半田ボール３とからなるＢＧＡ型半導体装置４において、前記ベース１上には異なる面積のパッド５、６が設けられているＢＧＡ型半導体装置４が示され、叉、前記パッドの面積は、前記ベース１の中央部分１ａで小さく、周辺部分１ｂで大きく形成したＢＧＡ型半導体装置が示され、叉、半導体装置のベース１上のパッドと、このパッドに融着させた半田ボール３とからなるＢＧＡ型半導体装置４において、前記ベース１上には異なる形状のパッド５、６が設けられているＢＧＡ型半導体装置が示され、叉、前記パッドの形状は、前記ベース１の中央部分１ａで円形５ａに形成され、周辺部分１ｂで非円形６ａに形成されているＢＧＡ型半導体装置が示され、叉、前記周辺部分のパッド６の形状は、正方形７に形成されているＢＧＡ型半導体装置が示されている。」
と訂正する。
　
（１−４）同明細書の段落【００１０】を、
　「このように構成したＢＧＡ型半導体装置において、本参考例の半導体装置４を実装基板（図示せず）に搭載し熱履歴を加えるとべ−ス１は長手方向に収縮する。従って、熱による収縮により、長手方向の周辺部分１ｂの半田ボール６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに最大の応力がかかる。しかし、耐クラック性は半田ボールの断面精が大きい方が大であるから、ベース１の周辺部分ｌｂの半田ボール６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに発生するクラックの発生を低減する。」
と訂正する。
　
（１−５）同明細書の段落【００１１】を、
　「図１（ｃ）は円形のパッド５に対する正方形７のパッド６を重ねて比較した図であり、この場合、正方形７のパッド６の面積は、円形＊のパッド５に対して、面積では２７％増加しているために耐クラック性が向上している。なお、図では、周辺部分１ｂに正方形７のパッド６を各１列配置したが、複数列配置するようにしても良い。
（第１の具体例）
図２は、本発明の第１の具体例で、この具体例ではベース１の周辺部分１１のパッドの形状を正方形７に形成すると共に、中央部分１２のパッドの形状を円形５ａに形成し、しかも、ベース１の周辺部分１１のパッドの面積を中央部分１２のパッドの面積より大にして、耐クラック性を向上させている。
（第２の具体例）
図３は、本発明の第２の具体例で、この具体例では、ベース１の周辺部分１１のパッド６の形状を多角形１３に形成することで、正方形７に近い効果を得ようとするものである。」
と訂正する。
　
（１−６）同明細書の図面の簡単な説明を、
　「【図面の簡単な説明】
【図１】参考例のＧＡ型半導体装置を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は円形のパッドと正方形のパッドの面積を比較する図である。
【図２】本発明の第１の具体例を示す図である。
【図３】本発明の第２の具体例を示す図である。
【図４】従来の技術を示す図である。
【符号の説明】
１ベース
１ａ中央部分
１ｂ周辺部分
３半田ボール
４ＢＧＡ型半導体装置
５中央部分のパッド
６周辺部分のパッド
５ａ円形６ａ非円形
７正方形
１１周辺部分
１２中央部分
１３多角形」
と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の追加の有無、及び拡張・変更の存否
（２−１）訂正事項（１−１）について　
　上記訂正事項（１−１）は、特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項１を、図２の第１の具体例（注、訂正前の第２の具体例）により近い構成に限定する訂正をした。
　そこで検討すると、図２にパッドが格子配列されている状態が図示されているのと、発明の名称である「ＢＧＡ型半導体装置」が含む「ＢＧＡ」の語がＢａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙの略であり、Ｇｒｉｄが格子を意味し、Ａｒｒａｙが配列を意味することとを根拠にして、「前記パッドが格子配列されるＢＧＡ型半導体装置」と訂正し、また、図２に中央部分１２の周囲を周辺部分１１が囲んでいる状態が図示されているのを根拠にして、「前記中央部分の周囲を囲む周辺部分」と訂正して、構成を減縮した。
　したがって、訂正事項（１−１）は特許請求の範囲の減縮に該当する。
　
（２−２）訂正事項（１−２）〜（１−５）について
　上記訂正事項（１−２）〜（１−５）は、明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【０００５】、段落【０００９】〜段落【００１１】を訂正した。
　そこで検討すると、請求項１の訂正に伴い、段落【０００５】の訂正前の請求項１に対応する記載を、訂正後の請求項１の記載を実質的にそのまま転記した表現で訂正し、また、請求項１を、図２の第１の具体例（注、訂正前の第２の具体例）に基づいた構成に限定する訂正を行ったことに伴い、段落【０００９】及び段落【００１０】の訂正前の第１の具体例を第１の参考例に訂正し、そして、段落【００１１】の訂正前の第２の具体例及び訂正前の第３の具体例をそれぞれ第１の具体例及び第２の具体例に訂正して、これらが発明の具体例であることを明りょうにした。
　したがって、訂正事項（１−２）〜（１−５）は明りょうでない記載の釈明に該当する。
　
（２−３）訂正事項（１−６）について
　上記訂正事項（１−６）は、第１の参考例及び第１の具体例及び第２の具体例の訂正に伴い、明りょうでない記載の釈明を目的として、【図面の簡単な説明】の項の対応する記載を訂正した。
　そこで検討すると、「【図１】本発明に係わるＢＧＡ型半導体装置」を「【図１】第１の参考例のＢＧＡ型半導体装置」に訂正し、「【図２】本発明の第２の具体例」を「【図２】本発明の第１の具体例」に訂正し、「【図３】本発明の第３の具体例」を「【図３】本発明の第２の具体例」に訂正して、第１の参考例及び第１、２の具体例を明らかにした。
　したがって、訂正事項（１−６）は明りょうでない記載の釈明に該当する。
　
　そして、上記訂正事項（１−１）〜（１−６）については、いずれも願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（３）まとめ
　以上のとおりであるから、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する同法第１２６条第２項から第３項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
［３］異議申立てについて
（１）異議申立ての概要
　異議申立人京セラ株式会社は、証拠として、甲第１号証の特開平９−１６２２４１号公報、甲第２号証の特開平８−１３９２３３号公報を提出して、本件特許の請求項１〜３に係る発明（以下、「本件発明１〜３」という。）は、上記甲第１号証または甲第２号証に記載された発明であるから、本件発明１〜３についての特許は、特許法第２９条第１項の規定により特許を受けることができないものであり、また、本件発明１〜３は、上記甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１〜３についての特許は、同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、それぞれ同法第１１３条第２号の規定により取り消すべきものである。
　
（２）本件発明
　本件発明１〜３は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された以下の事項により特定されるとおりのものである。
　「【請求項１】半導体装置のベース上のパッドと、このパッドに融着された半田ボールとからなり、前記パッドが格子配列されるＢＧＡ型半導体装置において、
前記パッドは、前記ベースの中央部分で円形に形成され、前記中央部分の周囲を囲む周辺部分では前記円形よりも面積の広い多角形に形成されていることを特徴とするＢＧＡ型半導体装置。
【請求項２】前記多角形のパッドの形状は、正方形であることを特徴とする請求項１記載のＢＧＡ型半導体装置。
【請求項３】前記正方形の一辺の長さは、前記円形のパッドの直径と同じであることを特徴とする請求項２記載のＢＧＡ型半導体装置。」
　
（３）甲各号証の記載事項
（３−１）甲第１号証
　甲第１号証の特開平９−１６２２４１号公報には、ボールグリッドアレイ構造の、複数の突起電極を備える電子部品及び電子部品の実装方法に関する発明が図１、２、９、１０とともに開示され、さらに、以下の事項が記載されている。
　
　課題を解決するための手段について
　「本発明によれば、電子部品の複数の突起電極と、基板の配線部の接続状態を補強するために、補強用の突起が用いられる。この補強用の突起は、突起電極と基板の配線部の電気的な補強を行って、接続寿命を伸ばすことができる。」（３頁段落【０００７】１〜５行）
　「補強用の突起が、電子部品において複数の突起電極よりも外側に位置していることにより、電子部品の突起電極と基板の配線部が電気的に接続された状態で、補強用の突起が、発生する応力に対して耐えることができる。従って、突起電極と基板の配線部の電気的な接続状態を長期間確保することができる。」（３頁段落【０００８】１〜６行）
　
　発明の実施の形態について
　「図２は、この電子部品２０の裏面２１側を示している。電子部品の裏面２１には、多数の突起電極１１が所定のパターンで配列されている。これらの突起電極１１は、所定のピッチを有する用に格子状に配列されている電極端子であり、好ましくはボール形状を有している。従って、電子部品は、所謂ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）型の半導体パッケージである。」（３頁段落【００１０】３〜９行）
　「図９の電子部品４２０は、４つの補強用の突起４１を備えている。これらの補強用の突起４１は、電子部品４２０の裏面４２１の四隅に配置されている。補強用の突起４１は、正方形状に作られており、接続用の突起電極１１が円形状であるのと異なっている。」（４頁段落【００１８】１〜５行）
　「補強用の突起が、電子部品において複数の突起電極よりも外側に位置していることにより、電子部品の突起電極と基板の配線部が電気的に接続された状態で、補強用の突起が、発生する応力に対して耐えることができる。従って、突起電極と基板の配線部の電気的な接続状態を長期間確保することができる。」（４頁段落【００２４】１〜６行）
　
（３−２）甲第２号証
　甲第２号証の特開平８−１３９２３３号公報（当審において引用した刊行物１）には、電子機器に使用されるモジュール部品に関する発明が図１〜６とともに開示され、さらに以下のとおりの事項が記載されている。
　
　課題を解決するための手段について
　「・・・本発明のモジュール部品は、モジュール基板の裏面に格子状に形成された接続ランドの最外周（「再外周」は誤記。）近傍に、円形、矩形、鈎形等の形状をなし、かつ接続ランド１ケの面積の３倍以上の面積を持つ補強ランドを設けた構成とする。」（２頁段落【００１０】２〜末行）
　
　実施例について
　「図１および図２において、１はモジュール基板であり、このモジュール基板１の上面にＩＣチップ等表面実装部品２が実装されている。このモジュール基板１の裏面には半田付け可能な厚膜導体やメッキ金属からなる接続ランド３および補強ランド４が形成されている。
　・・・この接続ランド３はプリント回路基板１とモジュールをクリーム半田で接続するためのものであり、直径０．５から０．８ｍｍφ、ピッチは０．５から１．５ｍｍ程度で格子状に配置されている。補強ランド４は接続ランド３の配置エリアの対角の４隅に設けられ、外形は接続ランド１ケの面積の３倍以上の面積になるように形成している。」（３頁段落【００１３】１行〜段落【００１４】末行）
　「・・・補強ランド４の形状については、図２の円形の他に図４のような角形、図５のような鈎型、その他各種の形状が考えられる。配置の個数、補強ランドの大きさはモジュールのサイズ、接続ランド３のエリアの広さから十分効果のある最適配置を選択する。図６は補強ランド４の数をさらに増やした実施例を示す。
　・・・図７および図８は補強ランド４を、格子状に配置された接続ランド３のエリア外ではなく、補強ランド４の一部または全部が接続ランド３のエリアと重なるように配置したことを特徴とするモジュール部品を表したものである。」（３頁段落【００２０】１行〜段落【００２１】末行）
　
　発明の効果について
　「・・・本発明は面積の大きな補強ランドを接続ランドの外周に設けることにより、モジュール部品マウント時の位置ズレや外れの防止、半田リフロー時セルファライメント性の向上、半田の疲労断線を防止し接続信頼性の飛躍的向上、その他多くのメリットがあり、従来高価なボールグリッドアレーに頼っていたモジュール部品の実装を、廉価なランドグリッドアレーでの実用化を可能にするものである。」（３頁段落【００２６】２〜末行）
　
（４）対比・判断
（４−１）本件発明１ついて
１）本件発明１と甲第１号証に記載されたものとの対比
　甲第１号証の図９に記載された電子部品は、ＢＧＡ型半導体パッケージである電子部品の裏面４２１の中央部分に、円形状をした接続用の突起電極を格子状に配列するとともに、裏面４２１の４隅に正方形状をした補強用の突起１１を配置することにより、電子部品に発生する応力に対して耐えるようにしている。
　しかしながら、この接続用の突起電極と補強用の突起電極とは、本件発明１の半田ボールに相当するものであって、申立人が主張するように、接続用の突起電極が本件発明１の円形に形成されたパッドに相当し、補強用の突起電極が本件発明１の多角形に形成されたパッドと相当するものではない。
　してみると、甲第１号証に記載されているように、補強用の突起電極の面積が接続用の突起電極１１の面積よりも広いとしても、これらの突起電極は本件発明１のパッドに相当するものではないから、本件発明１のように、格子配列されたパッドの中央部分の周囲を囲む周辺部分のパッドを、中央部分の円形のパッドよりも面積の広い多角形に形成するようなことは容易に想到することはできない。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明ではないし、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
２）本件発明１と甲第２号証に記載されたものとの対比
　甲第２号証に記載された「モジュール基板１」、「円形の接続ランド３」、及び「角形の補強ランド４」は、本件発明１の「ベース」、「円形に形成されたパッド」、及び「多角形に形成されたパッド」にそれぞれ相当するものである。
　してみると、両者は、「ベース上のパッドが、前記ベースの中央部分で円形に形成され、前記中央部分の周囲を囲む周辺部分では前記円形よりも面積の広い多角形に形成されている装置」の点で一致するものの、本件発明１のパッドは格子状に配列されているのに対し、甲第２号証に記載された補強ランド４は格子配列されていない点（１）、及び本件発明１はパッドに融着された半田ボールを用いたＢＧＡ型半導体装置であるのに対し、甲第２号証に記載されたものは接続ランドと補強ランドに接続するクリーム半田を用いたモジュール基板である点（２）で相違する。
　そこで、上記相違点（１）について検討すると、甲第２号証の図６には、接続ランド３の配置エリアの対角の４隅を除くこの配置エリアの周辺部分にも、面積の大きい角形の補強ランド４を設けたものが記載されている。
　しかしながら、この補強ランド４は接続ランド３とともに格子状に配列されてはいないし、また、上記のように格子状に配列することは単なる設計的事項であるとすることもできないから、本件発明１のように、格子配列されたパッドの中央部分の周囲を囲む周辺部分のパッドを、中央部分の円形のパッドよりも面積の広い多角形に形成するようなことは容易に想到することはできない。
　したがって、上記相違点（２）については検討するまでもなく、本件発明１は、甲第２号証に記載された発明ではないし、甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
３）本件発明１と甲第１、２号証に記載されたものとの対比
　本件発明１は、上記１）、２）において検討したように、甲第１号証に記載されたＢＧＡ型半導体パッケージに甲第２号証に記載されたパッドを組み合わせてみても本件発明１を容易に想到することはできないから、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（４−２）本件発明２、３について
　本件発明２、３は、本件発明１を引用してさらにその構成を限定したものであるから、本件発明１と同じ理由により、それぞれ甲第１、２号証に記載された発明ではないし、また甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
　したがって、異議申立人の主張は採用できない。
　
［４］当審において通知した取消理由について
（１）引用刊行物の記載事項
（１−１）刊行物１
　刊行物１の特開平１０−１８９８２１号公報には、ＢＧＡ等のパッケージにおける基板に好適に用いられ、半導体チップとプリント配線基板との間に介在される半導体実装用回路基板に関する発明が、図１、３とともに開示され、さらに、以下のとおりの事項が記載されている。
　
　課題を解決するための手段について
　「本発明の半導体実装用回路基板は、・・・基板の一主面には半導体チップが載置されると共に、基板の他面にはプリント配線基板の配線パターンと電気的に接続される接続パッドが形成された半導体実装用回路基板において、前記接続パッドの厚さよりも厚い厚さを有する補強用パッドを前記他面の形成したことを特徴とする。
　・・・
　また前記プリント配線基板と接触する前記補強用パッドの面積は、前記配線パターンと接触する前記接続パッドの面積よりも大きくしてもよい。
　・・・上述の構成によれば、半導体実装用回路基板をプリント配線基板に載置し、補強用パッドとプリント配線基板とをバンプ接続している。・・・なお補強用パッドを、半田バンプを亀裂させる力が大きく作用する半導体実装用回路基板の４隅に設けることで、さらに接続強度を増加することができる。」（３頁段落【００１１】１行〜段落【００１４】末行）
　
　発明の実施の形態について
　「・・・図１に示されるように縦６列、横６列に配列され、４隅の部分が補強用パッド１３ａ〜１３ｄに相当する。・・・このようにして、補強用パッド１３ａは、その中心が基板外側よりに設けられるように配置されている。なお他の補強用パッド１３ｂ〜１３ｄについても同様に配置される・・・」（５頁段落【００３０】２〜１３行）
　「図３は、半導体実装用回路基板２がＰＣＢ３上の所定位置に載置されたときの概略的な断面図を示す。半導体実装用回路基板２の補強用パッド１３ａはＰＣＢ３に構成されるパッド２４にバンプ接続される。各電極パッド１２はＰＣＢ３上に形成された配線パターン２５にバンプ接続される。なお他の補強用パッド１３ｂ〜１３ｄについても同様であり、・・・」（５頁【００３２】１〜末行）
　「・・・接触面の大きい補強用パッド１３ａ〜１３ｄを前記半田バンプに亀裂を生じさせる力の作用の受けやすい半導体実装用回路基板２の４隅に設けられるので、前記半田バンプに亀裂を生じさせる力を受けても半導体実装用回路基板２とＰＣＢ３との間の接続状態を保つことができ、より接続信頼性を向上することができる。」（５頁段落【００３７】１〜７行）
　
（１−２）刊行物２
　刊行物２の特開平８−１３９２３３号公報は上記甲第２号証に対応する。
　
（２）対比・判断
（２−１）本件発明１について
　本件発明１と刊行物１に記載されたものとの対比
　刊行物１に記載された、「半導体実装用回路基板２」、「接続パッド１２，補強パッド１３ａ〜１３ｄ」、及び「半田バンプ２６，２７」は、本件発明１のＢＧＡ型半導体装置の「ベース」、「パッド」、及び「半田ボール」に相当する。
　してみると、両者は、「半導体装置のベース上のパッドと、このパッドに融着された半田ボールとからなり、前記パッドが格子配列されるＢＧＡ型半導体装置において、前記パッドは、前記ベースの中央部分で円形に形成されているＢＧＡ型半導体装置」の点で一致する。
　しかしながら、パッドについて、本件発明１では、「ベースの中央部分の周囲を囲む周辺部分では前記円形よりも面積の広い多角形に形成されている」のに対し、刊行物１に記載された発明では、半導体実装用回路基板の４隅に設けた補強用パッドの面積を接続用パッドの面積よりも大きくし、４隅を除く周辺部分の接続用パッドの面積はそのままとしている点で相違する。
　そこで、上記相違点について検討すると、刊行物２には、図２〜５とともに、モジュール基板１の裏面に格子状に配置されている円形の接続ランド３の配置エリアの対角の４隅に、接続ランド３より面積の大きい角形の補強ランド４を設けること、しかも、補強ランドの配置の個数、補強ランドの大きさは、モジュールのサイズ、接続ランド３のエリアの広さから十分効果のある最適配置を選択することが記載され、図６には、補強ランド４の数をさらに増やして、接続ランドの配置エリアの周辺部分に補強ランド４を８個設けた実施例が示されている。
　しかしながら、刊行物１に記載された補強パッド１３ａ〜１３ｄは、半田バンプを亀裂させる力が大きく作用する回路基板の４隅に設けられたものであって、回路基板の４隅を除く周辺部分にも補強パッドを設ける必要性は何ら示唆されていないから、刊行物１に記載された補強パッドについて、刊行物２に記載されている補強ランドのように、４隅を除く周辺部分にもさらに補強パッドの数を増やして、接続パッドと補強パッドを格子配列させるとともに、周辺部分の補強パッドを中央部分の接続パッドよりも面積の大きい角形とするようなことは、刊行物１、２の記載からは容易に予測できるものではない。
　
　そして、本件発明１は、上記の構成により、周辺部分に集中する応力を、周辺部分に連なる多数の多角形のパッドにより分散して受けることができ、個々のパッドが受ける応力が小さいため、無用なスペースを必要とする大きなパッドを要さずに、応力集中の問題を解決することができるものと認められる。
　したがって、本件発明１は、刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（２−２）本件発明２、３について
　本件発明２、３は、本件発明１を引用してさらにその構成を限定したものであるから、本件発明１と同じ理由により、刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
　さらに、本件発明１〜３は、甲第１、２号証及び刊行物１に記載されたものを如何に組み合わせてみても容易に想到することはできないから、本件発明１〜３は、甲第１、２号証及び刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
［４］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由によっては、本件発明１〜３についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜３についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年５月１７日（２００１．５．１７）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
（１）特許請求の範囲の減縮を目的として、願書に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１を、
　「半導体装置のベース上のパッドと、このパッドに融着された半田ボールとからなり、前記パッドが格子配列されるＢＧＡ型半導体装置において、
前記パッドは、前記ベースの中央部分で円形に形成され、前記中央部分の周囲を囲む周辺部分では前記円形よりも面積の広い多角形に形成されていることを特徴とするＢＧＡ型半導体装置。」
と訂正する。
（２）明りょうでない記載の釈明を目的として、同明細書の段落【０００５】を、
　「【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を達成するため、基本的には、以下に記載されたような技術構成を採用するものである。即ち、本発明に係わるＢＧＡ型半導体装置の第１態様は、半導体装置のベース上のパッドと、このパッドに融着された半田ボールとからなり、前記パッドが格子配列されるＢＧＡ型半導体装置において、前記パッドは、前記ベースの中央部分で円形に形成され、前記中央部分の周囲を囲む周辺部分では前記円形よりも面積の広い多角形に形成されていることを特徴とするものである。」
と訂正する。
（３）明りょうでない記載の釈明を目的として、同明細書の段落【０００９】を、
　「【実施例】以下に、本発明に係わるＢＧＡ型半導体装置の参考例及び具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。
（第１の参考例）
図１は、本発明に係わるＢＧＡ型半導体装置の参考例の構造を示す図であって、これらの図には、半導体装置のベース１上のパッドと、このパッドに融着させた半田ボール３とからなるＢＧＡ型半導体装置４において、前記ベース１上には異なる面積のパッド５、６が設けられているＢＧＡ型半導体装置４が示され、叉、前記パッドの面積は、前記ベース１の中央部分１ａで小さく、周辺部分１ｂで大きく形成したＢＧＡ型半導体装置が示され、叉、半導体装置のベース１上のパッドと、このパッドに融着させた半田ボール３とからなるＢＧＡ型半導体装置４において、前記ベース１上には異なる形状のパッド５、６が設けられているＢＧＡ型半導体装置が示され、叉、前記パッドの形状は、前記ベース１の中央部分１ａで円形５ａに形成され、周辺部分１ｂで非円形６ａに形成されているＢＧＡ型半導体装置が示され、叉、前記周辺部分のパッド６の形状は、正方形７に形成されているＢＧＡ型半導体装置が示されている。」
と訂正する。
（４）明りょうでない記載の釈明を目的として、同明細書の段落【００１０】を、
　「このように構成したＢＧＡ型半導体装置において、本参考例の半導体装置４を実装基板（図示せず）に搭載し熱履歴を加えるとベース１は長手方向に収縮する。従って、熱による収縮により、長手方向の周辺部分１ｂの半田ボール６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに最大の応力がかかる。しかし、耐クラック性は半田ボールの断面精が大きい方が大であるから、ベース１の周辺部分１ｂの半田ボール６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに発生するクラックの発生を低減する。」
と訂正する。
（５）明りょうでない記載の釈明を目的として、同明細書の段落【００１１】を、
　「図１（ｃ）は円形のパッド５に対する正方形７のパッド６を重ねて比較した図であり、この場合、正方形７のパッド６の面積は、円形＊のパッド５に対して、面積では２７％増加しているために耐クラック性が向上している。なお、図では、周辺部分１ｂに正方形７のパッド６を各１列配置したが、複数列配置するようにしても良い。
（第１の具体例）
図２は、本発明の第１の具体例で、この具体例ではベース１の周辺部分１１のパッドの形状を正方形７に形成すると共に、中央部分１２のパッドの形状を円形５ａに形成し、しかも、ベース１の周辺部分１１のパッドの面積を中央部分１２のパッドの面積より大にして、耐クラック性を向上させている。
（第２の具体例）
図３は、本発明の第２の具体例で、この具体例では、ベース１の周辺部分１１のパッド６の形状を多角形１３に形成することで、正方形７に近い効果を得ようとするものである。」
と訂正する。
（６）明りょうでない記載の釈明を目的として、同明細書の図面の簡単な説明を、
　「【図面の簡単な説明】
　【図１】参考例のＧＡ型半導体装置を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は円形のパッドと正方形のパッドの面積を比較する図である。
　【図２】本発明の第１の具体例を示す図である。
　【図３】本発明の第２の具体例を示す図である。
　【図４】従来の技術を示す図である。
　【符号の説明】
１　　ベース
１ａ　中央部分
１ｂ　周辺部分
３　　半田ボール
４　　ＢＧＡ型半導体装置
５　　中央部分のパッド
６　　周辺部分のパッド
５ａ　円形
６ａ　非円形
７　　正方形
１１　周辺部分
１２　中央部分
１３　多角形」
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
ＢＧＡ型半導体装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　半導体装置のベース上のパッドと、このパッドに融着された半田ボールとからな
り、前記パッドが格子配列され
前記パッドは、前記ベースの中央部分で円形に形成され、
前記中央部分の周囲を囲む
　【請求項２】　前記多角形のパッドの形状は、正方形であることを特徴とする請求項１記載のＢＧＡ型半導体装置。
　【請求項３】　前記正方形の一辺の長さは、前記円形のパッドの直径と同じであることを特徴とする請求項２記載のＢＧＡ型半導体装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ型半導体装置に係わり、特に、半田寿命を長くしたＢＧＡ型半導体装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】ＢＧＡ型半導体装置の半田寿命を長くするための技術としては、例えば、特開平７−３２１２４７号公報に示されたＢＧＡ型半導体装置が知られている。この半導体装置では、図４（ｂ）に示されているように、パッケージのベース２１全面にわたり一様な長円のパッド（ランドともいう）２２を形成している。
　【０００３】しかし、熱履歴により応力が集中するのはパッケージのベース周辺部分であるから、ベース中央付近のパッドも一様に長円に形成すると周辺部分の半田ボールにクラックが生じ、そのため、所定の効果が得られないという欠点があった。叉、図３（ａ）は、従来一般的に用いられているＢＧＡ型半導体装置であり、２３はベース全面に一様に形成した円形のパッド、２４はパッド２３上の半田ボールである。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を改良し、特に、ベースの周辺部分のパッドの面積を中央部分のパッドの大きさに対して大きくすることで、耐クラック性を増し、以て、半田寿命を長くすることを可能にした新規なＢＧＡ型半導体装置を提供するものである。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を達成するため、基本的には、以下に記載されたような技術構成を採用するものである。即ち、本発明に係わるＢＧＡ型半導体装置の第１態様は、半導体装置のベース上のパッドと、このパッドに融着された半田ボールとからな
り、前記パッドが格子配列され
前記中央部分の周囲を囲む
　【０００６】叉、第２態様は、前記多角形のパッドの形状は、正方形であることを特徴とするものであり、叉、第３態様は、前記正方形の一辺の長さは、前記円形のパッドの直径と同じであることを特徴とするものである。
　【０００７】
　【発明の実施の形態】本発明に係わるＢＧＡ型半導体装置は、半導体装置のベース上のパッドと、このパッドに融着させた半田ボールとからなるＢＧＡ型半導体装置において、前記ベース上には異なる面積のパッドが設けられているものである。
　【０００８】そして、熱履歴を加えた場合、収縮による応力は、ベースの周辺部分の半田ボールに最大の応力が加えられる。しかし、本発明では、最大の応力がかかるパッドの面積を大きくすることで、その応力に耐えることが可能であるから、半田ボールにクラックが入るようなことがなく、半田寿命が長くなり、信頼性が向上する。
　【０００９】
　【実施例】以下に、本発明に係わるＢＧＡ型半導体装置の
参考例及び
（第１の
参考
図１は、本発明に係わるＢＧＡ型半導体装置の
参考
　【００１０】このように構成したＢＧＡ型半導体装置において、本参考例の半導体装置４を実装基板（図示せず）に搭載し熱履歴を加えるとベース１は長手方向に収縮する。従って、熱による収縮により、長手方向の周辺部分１ｂの半田ボール６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに最大の応力がかかる。しかし、耐クラック性は半田ボールの断面積が大きい方が大であるから、ベース１の周辺部分１ｂの半田ボール６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄに発生するクラックの発生を低減する。
　【００１１】図１（ｃ）は円形のパッド５に対する正方形７のパッド６を重ねて比較した図であり、この場合、正方形７のパッド６の面積は、円形＊のパッド５に対して、面積では２７％増加しているために耐クラック性が向上している。なお、図では、周辺部分１ｂに正方形７のパッド６を各１列配置したが、複数列配置するようにしても良い。
（第
１
図２は、本発明の第
１
（第
２
図３は、本発明の第
２
　【００１２】
　【発明の効果】本発明に係わるＢＧＡ型半導体装置は、上述のように構成したので、耐クラック性が向上するから、半田寿命が長くなり、したがって、信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
参考例
のパッドと正方形のパッドの面積を比較する図である。
　【図２】本発明の第
１
　【図３】本発明の第
２
　【図４】従来の技術を示す図である。
　【符号の説明】
１　ベース
１ａ　中央部分
１ｂ　周辺部分
３　半田ボール
４　ＢＧＡ型半導体装置
５　中央部分のパッド
６　周辺部分のパッド
５ａ　円形
６ａ　非円形
７　　正方形
１１　周辺部分
１２　中央部分
１３　多角形