【事件の表示】
　特許第２８７４９５９号「搬送用回路基板保持部品およびその製造方法」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８７４９５９号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第２８７４９５９号については、平成２年５月２５日に特許出願
され、同１１年１月１４日に設定の登録がされ、その後、同１１年９月２２
日に能沢　宏之より請求項１ないし６に係る特許について異議の申立てがされ、同１２年１月１３日付で取消しの理由の通知がされ、その指定期間内である同１２年５月１５日に明細書の訂正の請求がされ、同１２年６月１日付で訂正拒絶理由が通知され、その指定期間内である同１２年９月１３日に訂正の請求について補正がされた。
第２　訂正の請求の適否について
１　訂正事項
　補正された訂正の請求の内容は以下のとおりである。
(1) 発明の名称を「搬送用回路基板保持部品の製造方法」と訂正する。
(2) 請求項１〜４を削除訂正する。
(3) 請求項１〜４の削除訂正に伴って請求項５を請求項１に繰り上げ訂正す
  る。
(4) 請求項１〜４の削除訂正に伴って請求項６を請求項２に繰り上げ、平成
  １０年９月３０日付け手続補正書に添付した別紙特許請求の範囲第６項の
  最下行に記載した「請求項５に記載」を「請求項１に記載」と訂正する。
(5) 明細書第４ページ３行目〜５行目にかけて記載した「回路基板上に装着
  した・・・はんだ付け装置あるいは」を削除訂正する。
(6) 明細書第４ページ８行目に記載した「回路基板保持部品」を「回路基板
  保持部品の製造方法」と訂正する。
(7) 明細書第８ページ８行目の記載を「保持部品の製造方法を提供すること
  にある。」と訂正する。
(8) 平成１０年９月３０日付手続補正書第２ページ６行目〜最下行にかけて
  記載した「の第１の形態は、噴流・・・本発明の第４の形態は、」を「は
　、」と訂正する。
(9) 明細書第１１ページ６行目の記載を削除訂正する。
(10)明細書第１３ページに記載の第１表の記載を以下の通りに訂正する。
　　　　　　　　　　　　　第１表
　　　　　　　　　　　　　　はんだ付着度 
　　　　　　　 実施例 　 　　　 〇
　　　　　　　比較例１　　 　 　×
　　　　　　　比較例２　　 　　 ×
　　　　　　　×・・・はんだが付着しやすい
　　　　　　　〇・・・はんだが付着しにくい
(11)明細書第１３ページ下から１１行目〜下から２行目および第１５ペー  
  ジ１行目〜第１６ページ１３行目にかけての記載を削除訂正する。
(12)明細書第１４ページの第２表の記載を以下の通りに訂正する。
　　　　　　　　　　　　　第２表
　　　　　　　　　　　　　重量(kg)
　　　　　　　 実施例 　    ９．１
　　　　　　　比較例１　  １０．８
　　　　　　　比較例２　　４３．２
(13)明細書第１４ページの第３表の記載を以下の通りに訂正する。
　　　　　　　　　　　　　第３表
　　　　　　　　　　　　　　　　　　熱伝導率
　　　　　　　　　　　　　　　（ｋｃａｌ／ｍ／ｈｒ／℃）
　　　　　　　実施例　　　       ０．３０／０．２８
　　　　　　　　　　　　　　　　（ポリイミド／ＰＰＳ）
　　　　　　 比較例１　　　　　　　　０．２８
　　　　　　 比較例２　　　　　　　　　１８
(14)明細書第１７ページ下から２行目および第１８ページ１４行目，１６行
　目〜１７行目にかけてそれぞれ記載した「本発明の」を「本発明方法によ
　る」と訂正する。
(15)明細書第１９ページ９行目に記載の「本発明の他の実施例」を「比較例
　における保持部品」と訂正する。
(16)図面の第３図を別紙の通りに訂正する。
２　訂正の目的の適否、新規事項の追加の有無及び拡張・変更の存否
(1) 訂正事項(1)について
　特許請求の範囲の請求項１〜４の削除訂正に伴って、発明の名称を減縮訂
正したものである。
　従って、この訂正は、明りょうでない記載の釈明に該当するものであり、
且つ、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であっ
て、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
(2) 訂正事項(2)について
　特許請求の範囲の請求項１〜４を削除訂正するもので特許請求の範囲の減
縮を目的とするものであり、且つ、願書に添付した明細書又は図面に記載し
た事項の範囲内の訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更する
ものではない。
(3) 訂正事項(3)，(4)について
　特許請求の範囲の請求項１〜４の削除訂正に伴って、後続の請求項番号を
繰り上げたものである。
　従って、この訂正は、明りょうでない記載の釈明に該当するものであり、
且つ、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であっ
て、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
(4) 訂正事項(5)，(6)について
　特許請求の範囲の請求項１〜４の削除訂正に伴って、発明の詳細な説明の
欄における「産業上の利用分野」の記載を減縮訂正したものである。
　従って、この訂正は、明りょうでない記載の釈明に該当するものであり、
且つ、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であっ
て、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
(5) 訂正事項(7)について
　特許請求の範囲の請求項１〜４の削除訂正に伴って、発明の詳細な説明の
欄における「発明が解決しようとする課題」の記載を減縮訂正したものであ
る。
　従って、この訂正は、明りょうでない記載の釈明に該当するものであり、
且つ、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であっ
て、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。　
(6) 訂正事項(8)について
　特許請求の範囲の請求項１〜４の削除訂正に伴って、発明の詳細な説明の
欄における「課題を解決するための手段」の記載を訂正したものである。
  従って、この訂正は、明りょうでない記載の釈明に該当するものであり、
且つ、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であっ
て、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。　　　　
(7) 訂正事項(9)〜(13)について
　特許請求の範囲の請求項１〜４の削除訂正に伴って、発明の詳細な説明の
欄における「実施例」の記載を訂正したものである。
  従って、この訂正は、明りょうでない記載の釈明に該当するものであり、
且つ、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であっ
て、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。　　
(8) 訂正事項(14)について
　特許請求の範囲の請求項１〜４の削除訂正に伴って、発明の詳細な説明の
欄における「発明の効果」の記載を訂正したものである。
　従って、この訂正は、明りょうでない記載の釈明に該当するものであり、
且つ、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であっ
て、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。　　
(9) 訂正事項(15)について
　特許請求の範囲の請求項１〜４の削除訂正に伴って、図面の簡単な説明の
欄の第３図（Ａ）および（Ｂ）に関する記載を訂正したものである。
　従って、この訂正は、明りょうでない記載の釈明に該当するものであり、
且つ、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であっ
て、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。　　　
(10)訂正事項(16)について
　特許請求の範囲の請求項１〜４の削除訂正に伴って、図面の第３図の記載
事項を訂正したものである。
　従って、この訂正は、明りょうでない記載の釈明に該当するものであり、
且つ、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であっ
て、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。　　
３　独立特許要件の判断
(1) 訂正明細書の請求項に係る発明
　訂正明細書の請求項１及び請求項２に係る発明は、訂正明細書及び図面の
記載からみて、その請求項１及び請求項２に記載されたとおりの次のもので
あると認める。 
「【請求項１】
　自動はんだ付け装置の回路基板搬送チェーンが取付けられるチェーン取付
け部と、一端側がこのチェーン取付け部に接続する首部と、この首部の他端
から延在する腕部と、この腕部の先端に形成され、はんだ付けが行われる回
路基板を保持するための保持部とを有する搬送用回路基板保持部品の製造方
法であって、
　前記首部の他端側と前記腕部と前記保持部とを含み、係合用開口を前記腕
部に有する第１部材を耐熱温度が250℃以上の超耐熱樹脂で成型するステッ
プと、
　前記チェーン取付け部と前記首部と前記腕部の基端側とを含み、耐熱温度
が250℃よりも低い耐熱樹脂による第２部材を、前記係合用開口を通して前
記第１部材の腕部および前記首部の他端側を挟むように、前記第１部材に対
して一体成型するステップと
　を具えたことを特徴とする搬送用回路基板保持部品の製造方法。
【請求項２】
　前記第１部材を構成する前記超耐熱樹脂はポリイミドであり、前記第２部
材を構成する耐熱樹脂はポリフェニレンサルファイド樹脂であることを特徴
とする請求項１に記載の搬送用回路基板保持部品の製造方法。」  
(2) 引用刊行物
　これに対して、前記取消しの理由及び訂正拒絶理由で引用した本件特許の
出願前に頒布された各刊行物にはそれぞれ以下の技術的事項が記載されてい
ると認める。
1)　刊行物１（実願昭６３−１６４３５号（実開昭６４−２０９５７号）の
　マイクロフィルム）
第１頁第５〜１２行：
「キャリヤレス自動はんだ付け装置のフレームに沿って走行する無端チェー
ンに係止する係止部と、該係止部から垂下した本体部と、該本体部の先端に
設けられたプリント基板保持用の爪先端部とから構成され、全体を樹脂製とするとともに、前記本体部に裏面側において突起を設けたことを特徴とする、キャリヤレス自動はんだ付け装置のプリント基板保持用の爪部材。」
第６頁第１５〜２０行：
「第１図は本考案にかかる爪の略式斜視図であり、例えば耐熱性樹脂（例：
ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド）から全体が構成された樹脂製の
爪部材１は、本体２と、その上部の係止部３と、その下部の爪先端部４とか
ら構成されている。」
2)　刊行物２（実公平２−１６８５６号公報）
第４欄第３〜５行：
「また、着脱自在な搬送爪をテフロンのような耐熱性樹脂やジルコニアのよ
うなセラミックで作成すると温度分布の不均一がなくなる。」
第４欄第１０〜２０行：
「該無端チェーンには相対向する方向に金属製のピン４が多数設置されてい
る。第２，４図に示すピンは太径部５の先端に紬径部６が形成されたもので
ある。本考案リフロー炉では該ピンに搬送爪を挿着するものであるが、本考
案に使用する搬送爪７は円柱８の一端に鍔９が形成されており、鍔側の方に
は円柱８の中心位置に円柱８と略同一の孔１０が穿設されている。第２，４
図に示す実施例の搬送爪は、孔１０をピン４の細径部６と嵌合させることに
より取付けが行われる。」
3)  刊行物３（実願昭５１−１４３０８３号（実開昭５３−６３６６４号）
　のマイクロフィルム
第３頁第４〜１８行：
「第２図はキヤリヤレス方式における説明図で一対のチェーンの如き搬送体
（１）に適当な間隔を設けて耐熱性の樹脂材（商品名イノコール）よりなる
保持部（９）を対向するように備えた保持具（１０）を取付けている。
　プリント配線板（１１）を挟持するように保持する保持部（６）あるいは
（９）は、常時使用温度２５０℃〜３００℃に耐え得る耐熱性樹脂材（商品
名イノコール）をもって構成しているから搬送プリント配線板（１１）のは
んだ付処理時、該部を溶解はんだ内に浸漬しても十分に耐用でき、かつはん
だの付着凝固がまったくなくプリント配線板（１１）を確実に保持して搬送
することができ、かつはんだ付過程におけるフラックスに対する耐触性にも
効果のあることを確認している。」
(3) 対比・判断
　訂正明細書の請求項１に係る発明と刊行物１乃至刊行物３記載のものとを
対比すると、各刊行物記載のものは、搬送用回路基板保持部品の製造方法と
して捉えた場合部分的に訂正明細書の請求項１に係る発明を示唆する構成を
備えているということができるものの、いずれも訂正明細書の請求項１に係
る発明の必須構成である「前記チェーン取付け部と前記首部と前記腕部の基
端側とを含み、耐熱温度が250℃よりも低い耐熱樹脂による第２部材を、前
記係合用開口を通して前記第１部材の腕部および前記首部の他端側を挟むよ
うに、前記第１部材に対して一体成型するステップ」という構成を備えてい
ない。
　そして、訂正明細書の請求項１に係る発明は、この構成を備えることによって訂正明細書記載の「本発明方法による超耐熱樹脂製搬送用基板保持部品は、はんだが付着しにくく、かつ繰り返し連続使用してもはんだが基板保持部品の回路基板を保持する部分に付着することはない。さらにまた、基板保持部品千個の総重量が金属製の基板保持部品に較べて軽量であり、チェーン駆動の省力化の実現を図ることができる。
　さらに加えて、本発明では、熱伝導率が小さいという樹脂特有の性質と、
基板保持部品に従来用いられていた樹脂に較べて耐熱性に優れているという
特質とを併有するので、自動はんだ付け装置において回路基板を保持して搬
送するための回路基板搬送用保持部品として最適であり、優れた耐久性を有
する。
　本発明方法による超耐熱樹脂製搬送用基板保持部品は、金属製搬送用基板
保持部品と樹脂製搬送用基板保持部品の利点を兼ね備えている。したがって、本発明方法による超耐熱樹脂製搬送用基板保持部品を自動はんだ付け装置に使用することによって、電子機器の小型化に伴う高密度実装化によるはんだ付け不良を改善することができる。」という効果を奏するものである。
　したがって、訂正明細書の請求項１に係る発明は、刊行物１乃至刊行物３
記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることは
できない。
　また、訂正明細書の請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明の超耐熱
樹脂及び耐熱樹脂を具体的に限定するものであるから、請求項１に係る発明
と同様刊行物１乃至刊行物３記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をす
ることはできない。
　このように、訂正明細書の請求項１及び請求項２に係る発明は、いずれも
特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
４　むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正の請求は、特許法第１２０条の４第２
項及び同条第３項において準用する同法第１２６条第２項から第４項の規定
に適合するので当該訂正を認める。
第３　特許異議の申立てについての判断　
１　特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、上記刊行物１乃至刊行物３である甲第１号証乃至甲第
３号証を提出して、本件特許の登録時の請求項１乃至請求項６に係る発明は、甲第１号証乃至項甲第３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許の請求項１乃至請求項６に係る発明についての特許は、特許法第２９条の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである旨主張している。
２　特許異議申立人の主張の検討
　本件については第２の４に示すように訂正の請求が認められる結果、登録時の請求項１乃至請求項４は、削除され、また、同請求項５及び請求項６は、新たに請求項１及び請求項２となっている。
　そして、この請求項１及び請求項２に係る発明は、第２の３(3)に示すように刊行物１乃至刊行物３、すなわち、甲第１号証乃至甲第３号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
第４　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張する特許異議申立ての理
由及び提出した証拠によっては、本件特許の請求項１及び請求項２に係る発
明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に上記特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。　  
【異議決定日】
平成１２年１０月１３日（２０００．１０．１３）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　特許第２８７４９５９号の明細書を、本件に係る訂正請求書に添付された明細書のとおり、すなわち、次の訂正事項（１）乃至訂正事項（１６）のとおりに訂正する。
（１）明りょうでない記載の釈明を目的として、発明の名称を「搬送用回路基板保持部品の製造方法」と訂正する。
（２）特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項１〜４を削除訂正する。
（３）明りょうでない記載の釈明を目的として、請求項１〜４の削除訂正に伴って請求項５を請求項１に繰り上げ訂正する。
（４）明りょうでない記載の釈明を目的として、請求項１〜４の削除訂正に伴って請求項６を請求項２に繰り上げ、平成１０年９月３０日付け手続補正書に添付した別紙特許請求の範囲第６項の最下行に記載した「請求項５に記載」を「請求項１に記載」と訂正する。
（５）明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書第４ページ３行目〜５行目にかけて記載した「回路基板上に装着した・・・はんだ付け装置あるいは」を削除訂正する。
（６）明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書第４ページ８行目に記載した「回路基板保持部品」を「回路基板保持部品の製造方法」と訂正する。
（７）明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書第８ページ８行目の記載を「操持部品の製造方法を提供することにある。」と訂正する。
（８）明りょうでない記載の釈明を目的として、平成１０年９月３０日付手続補正書第２ページ６行目〜最下行にかけて記載した「の第１の形態は、噴流・・・本発明の第４の形態は、」を「は、」と訂正する。
（９）明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書第１１ページ６行目の記載を削除訂正する。
（１０）明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書第１３ページに記載の第１表の記載を以下の通りに訂正する。
（１１）明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書第１３ページ下から１１行目〜下から２行目および第１５ページ１行目〜第１６ページ１３行目にかけての記載を削除訂正する。
（１２）明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書第１４ページの第２表の記載を以下の通りに訂正する。
（１３）明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書第１４ページの第３表の記載を以下の通りに訂正する。
（１４）明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書第１７ページ下から２行目および第１８ページ１４行目，１６行目〜１７行目にかけてそれぞれ記載した「本発明の」を「本発明方法による」と訂正する。
（１５）明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書第１９ページ９行目に記載の「本発明の他の実施例」を「比較例における保持部品」と訂正する。
（１６）明りょうでない記載の釈明を目的として、図面の第３図を別紙の通りに訂正する。
（５４）【発明の名称】
搬送用回路基板保持部
品の
（５７）【特許請求の範囲】
　１）自動はんだ付け装置の回路基板搬送チェーンが取付けられるチェーン取付け部と、一端側がこのチェーン取付け部に接続する首部と、この首部の他端から延在する腕部と、この腕部の先端に形成され、はんだ付けが行われる回路基板を保持するための保持部とを有する搬送用回路基板保持部品の製造方法であって、
　　　前記首部の他端側と前記腕部と前記保持部とを含み、係合用開口を前記腕部に有する第１部材を耐熱温度が２５０℃以上の超耐熱樹脂で成型するステップと、
　　　前記チェーン取付け部と前記首部と前記腕部の基端側とを含み、耐熱温度が２５０℃よりも低い耐熱樹脂による第２部材を、前記係合用開口を通して前記第１部材の腕部および前記首部の他端側を挟むように、前記第１部材に対して一体成型するステップと
　　　を具えたことを特徴とする搬送用回路基板保持部品の製造方法。
　２）前記第１部材を構成する前記超耐熱樹脂はポリイミドであり、前記第２部材を構成する耐熱樹脂はポリフェニレンサルファイド樹脂であることを特徴とする請求項
１
【発明の詳細な説明】
　　〔産業上の利用分野〕
　　　本発明は
、ク
の製造方法
　　〔従来の技術〕
　　　近年、電子機器の小型化に伴い、高密度実装化が推し進められているが、その場合に、微細接合技術が重要な生産技術となっている。電子工業界においての接合技術としては、溶接、はんだ付け、ワイヤーボンディング等があるが、中でもはんだ付けばその中核をなす接合技術である。自動はんだ付け装置の主流は、噴流式自動はんだ付け装置とリフロー式自動はんだ付け装置である。いずれの装置においても、高密度実装化によるはんだ付け不良を改善することが要求されている。
　　　従来、噴流式自動はんだ付け装置は、第４図に示すように、左右に２本の搬送チェーン１Ａおよび１Ｂが設置され、基板保持部品２がこれらチェーン１Ａと１Ｂとによって支持されて搬送される。これら部品２は一台のはんだ付け装置あたり約千個装着され、第４図に示すように、かかる基板保持部品２により基板３が保持され、１５０−１８０℃のはんだ漕を通り、はんだ付けが行なわれるようになっている。したがって、はんだが付着しやすい材料により形成された基板保持部品２では、連続使用することによってはんだが基板保持部品２の噴流はんだに接する部分に付着し、基板３の保持が完全に行なわれなくなり、基板が脱落するおそれがある。
　　　また、リフロー式自動はんだ付け装置は、第５図（Ａ）および（Ｂ）に示すように、左右に２本の搬送チェーン（アタッチメントチェーン）１１Ａおよび１１Ｂが設置され、基板保持部品１２がこれらチェーン１１Ａと１１Ｂとによって支持されて搬送される。一方、回路基板１３上にはクリームはんだ印刷を行ないバインダー（接着剤）１６によりチップ部品１４を基板１３に固着する。ここで、１５は基板１３上に印刷された導体回路、１７はチップ部品１４に印刷されたクリームはんだである。回路基板１３はかかる基板保持部品１２に載置され、加熱炉内に運ばれ、はんだ付けが行なわれ、クリームはんだ１７の部分と導体回路１５とが電気的に接続されるようになっている。したがって、回路基板１３の温度分布が均一に保持されないとはんだ付け不良が生じる。
　　　自動はんだ付け装置のかかる基板保持部品２または１２は、ステンレスやアルミニウム等の金属や、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）により成形されている。噴流式自動はんだ付け装置において、金属により成形された基板保持部品２を用いた場合には、その基板保持部にはんだが付着しやすく、回路基板３の脱落の原因となる。ＰＰＳにより成形された基板保持部品２を用いた場合には、ＰＰＳの耐熱温度が２００℃以下であるため、連続使用によって基板保持部品２が非常に脆くなるため、搬送時の安定性が劣り、やはり回路基板３の脱落の原因となる。
　　　また、リフロー式自動はんだ付け装置に金属により成形された基板保持部品１２を用いた場合には、金属は熱伝導性に優れており、かつ搬送チェーン１１Ａおよび１１Ｂも金属であるため、加熱炉内で与えられた熱が基板保持部品１２、搬送チェーン１１Ａおよび１１Ｂを介して加熱炉外へ放出される。その結果、基板保持部品１２で保持されている部分の温度が降下し、回路基板１３の中央付近の温度に較べ周辺部の温度が低くなり、回路基板１３の温度分布を均一に保持できなくなるため、はんだ付け不良の原因となる。ＰＰＳにより成形された基板保持部品１２を用いた場合には、チップ部品１４を仮止めするバインダー１６の乾燥、硬化を完全に行なうので、加熱炉内の最高温度が２５０−３００℃まで上昇し、従って、耐熱温度２００℃以下では使用に耐えない。
　　〔発明が解決しようとする課題〕
　　　そこで、本発明の目的は、はんだの付着あるいは熱の放出によるはんだ付け不良を防止し、耐熱性に優れ、連続使用可能な基板保持部品の実現を図るとともに、軽量化された基板保持部品を提供し、チェーン駆動により回路基板の搬送を行う自動はんだ付け装置の省力化の実現を図る回路基板保持部品
の製造方法を
　　〔課題を解決するための手段〕
　　　本発
明は、自
　　　この場合、第１部材を構成する前記超耐熱樹脂がポリイミドであって、第２部材を構成する耐熱樹脂がポリフェニレンサルファイド樹脂であってもよい。
　　〔作用〕
　　　本発明においては、噴流式自動はんだ付け装置に配設され、回路基板を保持して搬送する回路基板搬送用保持部品の少なくとも噴流はんだに接する部分を耐熱温度が２５０℃以上の超耐熱樹脂で形成し、また、リフロー式自動はんだ付け装置に配設され、回路基板を保持して搬送する回路基板搬送用保持部品の少なくとも前記回路基板と当接する部分を耐熱温度が２５０℃以上の超耐熱樹脂で形成したので、超耐熱樹脂にはんだが付着しにくいことから、繰り返し連続使用してもはんだが基板保持部品の回路基板を保持する部分に付着することはない。また、自動はんだ付け装置においては、基板保持部品は連続使用されるため、耐久性が要求され、さらに、リフロー式自動はんだ付け装置においては、チップ部品を仮止めするバインダーの乾燥、硬化を完全に行なうために加熱炉内の最高温度が２５０−３００℃まで上昇するため、優れた耐熱性が要求される。ＰＰＳの耐熱温度が２００℃以下であるのに対し、超耐熱樹脂は耐熱温度２５０℃以上であるため、耐熱性、耐久性の点から自動はんだ付け装置における基板保持部品の材料として優れている。
　　　さらに、一般に、樹脂は熱伝導率が小さいため、基板保持部品および搬送チェーンを介して加熱炉外への熱の放出を防ぐことができることから、基板上の温度分布を均一に保持することができ、はんだ付けを良好に行なうことができる。しかもまた、一般に樹脂は軽量であるため、樹脂製基板保持部品は軽量であり、したがって、一台の自動はんだ付け装置には約千個の基板保持部品が装着されていても、全体として軽量化を図ることができ、したがって、チェーン駆動の省力化を図ることができる。
　　〔実施例〕
　　　本発明を以下の実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例にのみ限定されるものではない。
　　　超耐熱樹脂としてポリイミド樹脂（デュポン社ベスペルＲＳＰ−１）を用い圧縮成形によって図１（Ａ）および（Ｂ）に示す基板保持部２０を得た。ここで、２１は腕、２２は腕２１の一端に形成した本発明の連結部としての基板把持用凹部、２３は腕２１の他端に形成した突起である。突起２３は、保持部品の倒れを防止すべく搬送チェーンに沿って配置されているレールに当接して摺動される案内部材である。２４は腕２１にあけた係合用開口である。
　　　この成型品２０、つまり本発明の第１部材を基板保持部品一体成型用金型にセットし、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）　（ポリプラスチック社フォートロン（商品名））を用い、金型温度１５０℃、樹脂温度３００℃の条件で第２図（Ａ）および（Ｂ）に示す支持部３０、すなわち本発明の第２部材を基板保持部２０に一体成形し、目的とする基板保持部品が得られた。ここで、一体成形時に、ＰＰＳが開口２４内に侵入して貫通するので、支持部３０は、開口２４を貫通して係合され、さらに腕２１の両側を覆い、かつ腕２１の他端より上方に立上って、係合部２３を越えて首部３１を形成する。首部３１はさらに水平方向に曲げられ、本発明のチェーン取付け部としてのチェーン取付け穴３２を形成する。従って、上述した腕２１および首部３１が本発明の連結部として機能している。
　　　このように一体成形した基板保持部品についてはんだ付着性を測定した。はんだこてで暖めたはんだを基板保持部２０の表面に滴下させてから垂直に立てて、机上で軽くたたくと、簡単にはんだは落下した。付着状態については第１表に示す。
　　
比較例１
　　　ポリフェニレンサルファイド樹脂（フィリップ社ＲＹＴＯＮ　Ｒ−４０２（商品名））を用い、射出成形によって図３（Ａ）および（Ｂ）に示した形状をもつ、目的とする基板保持部品を得た。
　　　このように一体成形した基板保持部品についてはんだ付着性を測定した。はんだこてで暖めたはんだを基板保持部表面に滴下させてから、垂直に立てて、机上で軽くたたいても、はんだは落下しなかった。付着状態については第１表に示す。
　　　また、このように成形した基板保持部品の重量を実施例２と同様に測定した。その測定結果を第２表に示す。
　　　さらに、当該超耐熱樹脂の熱伝導率を第３表に示す。
　　
比較例２
　　　ステンレスを用いロストワックス製法によって図３（Ａ）および（Ｂ）に示した形状をもつ、目的とする基板保持部品を得た。このように一体成形した基板保持部品の重量を実施例２と同様に測定した。その測定結果を第２表に示す。
　　　さらに、当該ステンレスの熱伝導率を第３表に示す。
　　〔発明の効果〕
　　　以上の測定結果から明らかなように、本発明
方法による
　　　さらに加えて、本発明では、熱伝導率が小さいという樹脂特有の性質と、基板保持部品に従来用いられていた樹脂に較べて耐熱性に優れているという特質とを併有するので、自動はんだ付け装置において回路基板を保持して搬送するための回路基板搬送用保持部品として最適であり、優れた耐久性を有する。
　　　本発明
方法による
方法による
【図面の簡単な説明】
　　　第１図（Ａ）および（Ｂ）は、本発明保持部品の一実施例における基板保持部の構造を示す、それぞれ、正面図および側面図、
　　　第２図（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）は、第１図（Ａ）および（Ｂ）に示した基板保持部と一体成形されて得られた本発明保持部品の一実施例の全体の構造を示す、それぞれ正面図、側面図および底面図、
　　　第３図（Ａ）および（Ｂ）は、
比較例による保持部品
　　　第４図は通常の噴流式自動はんだ付け装置の説明図、
　　　第５図（Ａ）および（Ｂ）は通常のリフロー式自動はんだ付け装置の説明図である。
　　　１Ａ，１Ｂ，１１Ａ，１１Ｂ…搬送チェーン、
　　　２，１２…回路基板保持部品、
　　　３，１３…回路基板、
　　　１４…チップ部品、
　　　１５…導体回路、
　　　１６…接着剤、
　　　１７…クリームはんだ、
　　　１８…はんだ、
　　　２０，４０…基板保持部、
　　　２１，４１…腕、
　　　２２，４２…凹部、
　　　２３，４５…突起、
　　　２４…開口、
　　　３０…支持部、
　　　３１，４３…首部、
　　　３２，４４…チェーン取付け穴。
【図面】