【事件の表示】
　特許第２８６２７１８号「半導体装置」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８６２７１８号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２８６２７１８号の請求項１および２に係る発明は、平成３年１０月１８日（優先権主張平成３年５月２０日）に特許出願され、平成１０年１２月１１日にそれらの発明について特許権の設定登録がなされ、その後、それらの発明の特許について、重森幹成、大石治仁、信越化学工業株式会社、齊藤絵里および葛城範子によりそれぞれ特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年９月１２日に訂正請求がなされたものである。
２．　訂正の適否
２−１．　訂正事項
訂正事項ａ：
　願書に添付された明細書（以下、「特許明細書」という。）の特許請求の範囲の記載を、
『【請求項１】　下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。
（Ａ）下記の一般式（１）で表され、重量平均分子量が４４３〜６３０で、かつ上記重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜１．５であるエポキシ樹脂。
  【化１】   　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・（１）
〔上記式（１）において、Ｒは水素原子またはメチル基であり、互いに同一であっても異なっていてもよい。また、ｎは０または正の整数である。〕   
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
【請求項２】　 下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）下記の一般式（１）で表され、重量平均分子量が４４３〜６３０で、かつ上記重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜１．５であるエポキシ樹脂。
  【化２】                                                             
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・（１）
〔上記式（１）において、Ｒは水素原子またはメチル基であり、互いに同一であっても異なっていてもよい。また、ｎは０または正の整数である。〕  （Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。』
と訂正する。
訂正事項ｂ：
　特許明細書の段落番号【０００６】第１行（公報第４欄第３９行〜第４０行）の「重量平均分子量が３００〜８００で、」という記載を、「重量平均分子量が４４３〜６３０で、」と訂正する。
訂正事項ｃ：
　特許明細書の段落番号【００１６】第４行〜第５行（公報第６欄第３２行〜第３３行）の「重量平均分子量が３００〜８００で、」という記載を、「重量平均分子量が４４３〜６３０で、」と訂正する。
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　訂正事項ａは、請求項１および２に記載の「重量平均分子量が３００〜８００で、」を、特許明細書の段落番号【００３３】および【００３７】の記載に基づいて、「重量平均分子量が４４３〜６３０で、」と限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、訂正事項ｂおよびｃは前記訂正事項ａに伴う、特許請求の範囲と発明の詳細な説明との整合を図るための訂正であって、不明瞭な記載の釈明を目的とするものに該当する。
　そして、これら訂正事項ａ〜ｃは願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
２−３．独立特許要件
　訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１および２に記載された発明は、後記する特許異議申立についての判断にも示すように、特許出願の際独立して特許を受けることができないとする理由を見出せない。
２−４．むすび
　以上のとおりであるから、本件の訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、同条第２項及び第３項の規定に適合するものであり、適法なものと認める。
３．　特許異議の申立てについての判断
３−１．本件発明
　本件特許第２８６２７１８号の請求項１および２に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」および「本件発明２」という。）は、それぞれ訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１および２に記載されたとおりのものである。［前記２−１．の訂正事項ａ参照］。
３−２．特許異議申立の理由の概要
１）特許異議申立人重森幹成は、次の甲第１および２号証を提示して、以下の理由１−１および理由２−２により本件発明１および２に係る特許を取り消すべき旨主張する。
甲第１号証：特開昭６１−９８７２６号公報（以下、「引用例１」という。）
甲第２号証：特開昭５８−３９６７７号公報（以下、「引用例２」という。）
２）同じく大石治仁は、次の甲第１および２号証を提示して、以下の理由１−１および理由２−１により本件発明１および２に係る特許を取り消すべき旨主張する。
甲第１号証：引用例１
甲第２号証：村上俊介　外２名編「合成高分子　１」昭和５８年８月１０日、株式会社朝倉書店発行、第１４頁〜第１５頁（以下、「引用例３」という。）
３）同じく信越化学工業株式会社は、次の甲第１〜６号証を提示して、以下の理由１−２および理由２−３により本件発明１および２に係る特許を取り消すべき旨主張する。
甲第１号証：特開平１−２６８７１１号公報（以下、「引用例４」という。）
甲第２号証：引用例２
甲第３号証：「エポキシ樹脂ハンドブック」昭和６２年１２月２５日、日刊工業新聞社発行、第４５９頁〜第４６１頁（以下、「引用例５」という。）
甲第４号証：油化シェルエポキシ社製エポキシ樹脂、商品名エピコートＹＸ４０００、ＹＸ４０００ＨのＭＳＤＳ（Ｍａｔｅｒｉａｌ　Ｓａｆｅｔｙ　Ｄａｔａ　Ｓｈｅｅｔ）（以下、「引用例６」という。）
甲第５号証：油化シェルエポキシ社製エポキシ樹脂、商品名エピコートＹＸ４０００のＧＰＣレポート（以下、「引用例７」という。）
甲第６号証：油化シェルエポキシ社製エポキシ樹脂、商品名エピコートＹＸ４０００ＨＫの製品検査成績書（以下、「引用例８」という。）
４）同じく齊藤絵里は、次の甲第１〜１０号証を提示して、以下の理由１−３、理由２−４、理由３および理由４により本件発明１および２に係る特許を取り消すべき旨主張する。
甲第１号証：引用例１
甲第２号証：引用例７
甲第３号証：油化シェルエポキシ社発行の技術資料「ＴＥＣＨＮＩＣＡＬ　ＩＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮ　ＹＸ４０００」（以下、「引用例９」という。）
甲第４号証：特開平３−５６５２６号公報（以下、「引用例１０」という。）
甲第５号証：特開昭６３−２５１４１９号公報（以下、「引用例１１」という。）
甲第６号証：特開平３−２０７７１４号公報（以下、「引用例１２」という。）
甲第７号証：特開平３−２２０２２６号公報（以下、「引用例１３」という。）
甲第８号証：日本化薬株式会社発行のカタログ「エポキシ樹脂　反応性難燃剤　硬化剤」（以下、「引用例１４」という。）
甲第９号証：特許第２８６２７１８号公報（以下、「引用例１５」という。）
甲第１０号証：特願平３−１４５４７３号の願書に最初に添付された明細書（以下、「引用例１６」という。）
５）同じく葛城範子は、次の甲第１〜４号証および参考例１を提示して、以下の理由１−４および理由２−５により本件発明１および２に係る特許を取り消すべき旨主張する。
甲第１号証：引用例１
甲第２号証：特開昭６１−４７７２５号公報（以下、「引用例１７」という。）
甲第３号証：引用例２
甲第４号証：引用例１１
参考例１：担内弘編「新エポキシ樹脂」昭和６０年５月１０日、昭晃堂発行、第３０頁〜第３３頁（以下、「引用例１８」という。）
［理由１−１］
　本件発明１および２は、引用例１に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に該当し、特許を受けることができないものである。
［理由１−２］
　本件発明１および２は、引用例２および４に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に該当し、特許を受けることができないものである。
［理由１−３］
　本件発明１および２は、引用例１および１０〜１２に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に該当し、特許を受けることができないものである。
［理由１−４］
　本件発明１および２は、引用例１、２および１７に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に該当し、特許を受けることができないものである。
［理由２−１］
　本件発明１および２は、引用例１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
［理由２−２］
　本件発明１および２は、引用例１および２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
［理由２−３］
　本件発明１および２は、引用例２および４〜８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
［理由２−４］
　本件発明１および２は、引用例１および１０〜１２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
［理由２−５］
　本件発明１および２は、引用例１、２、１１および１７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
［理由３］
　本件発明１および２は、引用例１３に記載された発明と実質的に同一であるから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものである。
［理由４］
　本件出願は、明細書の発明の詳細な説明に当業者が容易にその実施をすることができる程度にその目的、構成及び効果が記載されていないため、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たさないものである。
３−３．各引用例の記載事項
引用例１（特開昭６１−９８７２６号公報）：
１ａ．目的として
「本発明は、このような状況に鑑みてなされたもので、その目的は該組成物が適度な流動性を有しており、且つその硬化物が優れた耐熱性及び耐湿性を有すると共に熱膨張率も比較的小さい、電子部品封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。」（第２頁左上欄第４行〜第９行）
１ｂ．知見として
「本発明者等は、上記の目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結果、ビスヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物が適度の流動性を有し取り扱い易く、且つその硬化物が耐湿性も良好で半導体素子等を封止した場合に優れたアルミ腐食性を示すことを見出し、本発明を完成した。」（第２頁左上欄第１１行〜第１７行）
１ｃ．電子部品封止用樹脂組成物として
「（ａ）　一般式　
(式中、Rは水素原子又はメチル基を示し、また、nは０〜６の整数を示す。)
で表されるエポキシ樹脂、
（ｂ）硬化剤、
（ｃ）無機質充填剤、
からなることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１項）
１ｄ．前記一般式で表されるエポキシ樹脂について
「このようにして得られた前記一般式で表されるエポキシ樹脂は、エピハロヒドリンを大過剰使用した場合でも、ｎ＝０の化合物のみで占られているわけでなく、ｎ＝１〜６のポリエポキシ化合物を２０重量％以下の割合で含んでいるのが普通である。そして、本発明の一般式におけるｎは０〜６の整数であるが、ｎが６より大きくなると、軟化点が高く、作業性の面から不利であり用いられない。
ｎは０〜３であることが好ましい。」（第３頁右上欄第１５行〜左下欄第４行）
１ｅ．エポキシ樹脂の製造方法として
「本発明における（ａ）成分のビスヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂は一般式　
(式中、Rは水素原子又はメチル基を示し、また、nは０〜６の整数を示す。)
で表わされるが、この樹脂は、４，４’−ビスヒドロキシフェニル又は４，４’−ビスヒドロキシー３，３’、５’、５−テトラメチルビフェニル（以下、両者をビスヒドロキシビフェニルで代表する。）等をエピハロヒドリン又はβ−メチルエピハロヒドリン（以下、両者をエピハロヒドリンで代表する。）とを反応させることにより得られる。
　具体的には、
（ｉ）．ビスヒドロキシビフェニルと過剰のエピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化物の共存下に反応させ、ビスヒドロキシビフェニルへのエピハロヒドリンの付加反応と、エポキシ環を形成する閉環反応とを同時に行ってポリエポキシ化合物を製造する１段法。
（ｉｉ）．ビスヒドロキシビフェニルと過剰のエピハロヒドリンとを塩基性触媒の共存下で付加反応させ、次いでアルカリ金属水酸化物を添加して閉環反応を行ってポリエポキシ化合物を製造する２段法。　
が挙げられる。
・・・中略・・・
　前記１段法においては・・・。また、ビスヒドロキシビフェニルに対するエピハロヒドリンの配合量は２倍モル〜８倍モルである。
　また、前記２段法においては、・・・。ビスヒドロキシビフェニルに対するエピハロヒドリンの使用量は２〜２０倍モル量、好ましくは３〜８倍モル量であり、過剰に使用したエピハロヒドリンは蒸留回収することにより再利用可能である。」（第２頁右上欄下から第２行〜第３頁左上欄第１７行）
１ｆ．エポキシ樹脂の製造例として
「製造例１　
　エポキシ樹脂Ａ　
　撹拌装置、温度計、冷却器を備えた内容積１ｌの三つ口フラスコ内に、４，４’−ビス・ヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチル−ビフェニル１２１．２ｇ（０．５モル）、エピクロルヒドリン３７０ｇ（４モル）、テトラメチルアンモニウムクロリド２．４２ｇ（ビフェニルに対して２重量部）を仕込み、油浴を１３０℃に加熱し、還流下２時間同温度で付加反応を行った。次いで、内容物を６０℃まで冷却し、水分除去装置を付けた。水酸化ナトリウム４２ｇ（１．０５モル）を反応器に加え、反応温度５０〜６５℃、減圧度１００〜２００mmHgの条件下に生成水を連続的に共沸除去して閉環反応を行った。生成水が１８ｍｌに達した時点で反応終了点とした（１．５時間）。
　過剰のエピクロルヒドリンを減圧下で回収した後、トルエン５００ｍｌ加え、１ｌの水で３回水洗して生成した食塩および残存するアルカリ、触媒を除去した。トルエンをロータリーエバポレーターで減圧除去し、淡褐色固体の４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル１６６．１ｇを得た。生成物の性状は以下の通りであった。
　軟化温度：８３〜９３℃　
　エポキシ当量：２０３　」（第４頁右下欄第１３行〜第５頁左上欄第１８行）
１ｇ．効果として
「本発明によれば、その樹脂硬化物が優れた耐熱性及び耐湿性を有すると共に、熱膨張率も比較的小さい電子部品封止用エポキシ樹脂組成物を得ることが可能である。従って、該樹脂組成物を半導体装置等の電子部品の封止などに用いた場合に、封止について優れた信頼性乃至安定性を付与し得る。」（第４頁右下欄第３行〜第９行）
引用例２（特開昭５８−３９６７７号公報）：
２ａ．ポリエポキシ化合物として
「一般式、
　(式中、ＲはＨまたはＣＨ３を、ＸはＨ、Ｃｌ、ＢｒまたはＩを示す。)
で表される新規ポリエポキシ化合物。」
２ｂ．前記ポリエポキシ化合物の製造方法として
「上記式で表される化合物は、４，４’−ビスヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル、４，４’−ビスヒドロキシー３，３’、５，５’−テトラメチルー２−クロロビフェニル等のビスヒドロキシフェニルのメチル化物をエピハロヒドリンもしくはメチルエピハロヒドリン（以下、両者をエピハロヒドリンで代表する。）とを反応させることにより得られる。
　具体的には、
（ｉ）．ビスヒドロキシビフェニルのメチル化物と過剰のエピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化物の共存下に反応させ、ビスヒドロキシビフェニルのメチル化物へのエピハロヒドリンの付加反応と、エポキシ環を形成する閉環反応とを同時に行ってポリエポキシ化合物を製造する１段法。
（ｉｉ）．ビスヒドロキシビフェニルのメチル化物と過剰のエピハロヒドリンとを塩基性触媒の共存下で付加反応させ、次いでアルカリ金属水酸化物を添加して閉環反応を行ってポリエポキシ化合物を製造する２段法。　
が挙げられる。」（第２頁左上欄下から第５行〜右上欄第１７行）
２ｃ．ポリエポキシ化合物の製造例として
「実施例１　
　撹拌装置、温度計、冷却器を備えた内容積１ｌの三つ口フラスコ内に、４，４’−ビス・ヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチル−ビフェニル１２１．２ｇ（０．５モル）、エビクロルヒドリン３７０ｇ（４モル）、テトラメチルアンモニウムクロリド２．４２ｇ（ビフェニルに対して２重量部）を仕込み、油浴を１３０℃に加熱し、還流下２時間同温度で付加反応を行った。次いで、内容物を６０℃まで冷却し、水分除去装置を付けた。水酸化ナトリウム４２ｇ（１．０５モル）を反応器に加え、反応温度５０〜６５℃、減圧度１００〜２００mmHgの条件下に生成水を連続的に共沸除去して閉環反応を行った。生成水が１８ｍｌに達した時点で反応終了点とした（１．５時間）。
　過剰のエピクロルヒドリンを減圧下で回収した後、トルエン５００ｍｌ加え、１ｌの水で３回水洗して生成した食塩および残存するアルカリ、触媒を除去した。トルエンをロータリーエバポレーターで減圧除去し、淡褐色固体の４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル１６６．１ｇを得た。生成物の性状は以下の通りであった。
　軟化温度：８３〜９３℃　
　エポキシ当量：２０３　
　このポリエポキシ化合物のゲルパーミエションクロマトグラム、赤外線吸収スペクトルグラフ、核磁気共鳴スペクトルグラフをそれぞれ第１図〜第３図に示す。また、各種溶剤に対する溶解性を第１表に示す。」（第４頁右上欄第１３行〜右下欄第２行）
引用例３（合成高分子　１）：
３ａ．高分子の分子量分布と平均分子量について
「すでにのべたように、高分子は種々な分子量のものの混合であるから、どのような分子量のものがどのような割合で混じっているか、いいかえれば、分子量分布のいかんによって平均のとり方でちがった値が得られるのである。平均を分子数でもってするか、重量に重点をおくかなどによって、数平均分子量（number average mol.wt）、重量平均（weight average mol.wt）となり、・・・。
（１）　Ｍｎ＝ΣＮｉＭｉ／ΣＮｉ＝ΣＸｉＭｉ　　Ｎｉは重合度ｉで分子量Ｍｉである分子の数
（２）　Ｍｗ＝ΣＮｉＭｉ２／ΣＮｉＭｉ＝ΣＷｉＭｉ　　Ｘｉ＝Ｎｉ／ΣＮｉ…重合度ｉである分子のモル分率
（３）・・・
　高分子物質が均一の分子量を持つ場合Ｍｎ＝Ｍｗ＝Ｍｚであり、不均一なものほど差は大きくなる。」（第１４頁下から第１０行〜第１５頁第２行）
引用例４（特開平１−２６８７１１号公報）：
４ａ．産業上の利用分野として
「本発明は、耐半田ストレス性に優れた、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。」（第１頁左欄下から第１行〜右欄第１行）
４ｂ．目的として
「本発明の目的とするところは、半田熱ストレスによるクラック発生をおさえ、耐湿性に優れた信頼性の高い封止用樹脂組成物を提供することにある。」（第２頁左上欄第１４行〜第１６行） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４ｃ．半導体封止用エポキシ樹脂組成物として
「式１で示される　
　テトラメチルジヒドロキシビフェニル・ジグリシジルエーテルを５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂と、平均粒径が５〜４０μｍであり見掛密度が０．１〜０．６ｇ／ｃｃであり、且つ比表面積が５〜２０ｍ２／ｇの多孔質シリカ粉末を１０〜１００重量％含む充填剤とを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲）     
４ｄ．封止用エポキシ樹脂組成について
「本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び多孔質シリカ粉末充填剤を必須成分とするが、これ以外に必要に応じて・・・等の種々の添加剤を適宜配合しても差し支えない。」（第３頁右上欄第４行〜第１２行）
引用例５（エポキシ樹脂ハンドブック）：
５ａ．超ＬＳＩ封止用エポキシ樹脂組成物について
　超ＬＳＩ封止用エポキシ樹脂組成物にはエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤および無機充填剤などが配合されていること（第４６１頁表ＶＩ．１８）。
引用例６（ＹＸ４０００、ＹＸ４０００Ｈの「ＭＳＤＳ」）：
６ａ．油化シェルエポキシ（株）製のエポキシ樹脂　商品名ＹＸ４０００、ＹＸ４０００Ｈについて
　油化シェルエポキシ（株）製のエポキシ樹脂　商品名ＹＸ４０００、ＹＸ４０００Ｈが、３，３’，５，５’−テトラメチルー４，４’−ビフェノールのジグリシジルエーテルであること。
引用例７（ＹＸ４０００のＧＰＣレポート）：
７ａ．油化シェルエポキシ（株）製のエポキシ樹脂　商品名ＹＸ４０００について
　油化シェルエポキシ（株）製のエポキシ樹脂　商品名ＹＸ４０００の「ＭW」が３．６５３７０Ｅ＋０２、すなわち、重量平均分子量が３．６５３７×１０２　であり、「ＭN」が３．５６６６３６Ｅ＋０２、すなわち、数平均分子量が３．５６６６３６×１０２であり、「ＭW／ＭN」が１．０２であること。
　また、ＧＰＣチャートには、ＹＸ４０００が分子量の異なる３種類の化合物の混合物であることが示されている。
引用例８（ＹＸ４０００の製品検査成績書）：
８ａ．油化シェルエポキシ社製エポキシ樹脂、商品名エピコートＹＸ４０００ＨＫのエポキシ当量の規格値が１８７〜１９７ｇ／ｅｑであること。
引用例９（「ＴＥＣＨＮＩＣＡＬ　ＩＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮ　ＹＸ４０００」）
９ａ．油化シェルエポキシ社製エポキシ樹脂「ＹＸ４０００」の構造式とエポキシ当量および軟化点について
「ＹＸ４０００」の構造式が次のとおりであり、　
「ＹＸ４０００」のＷＰＥ（エポキシ当量）は１８０〜１９２、軟化点は約１０５℃であること。
引用例１０（特開平３−５６５２６号公報）：
１０ａ．半導体封止用エポキシ樹脂組成物として
「（１）（Ａ）　下記式で表されるビスヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂　
　
(式中、Rは水素原子またはメチル基を、R1〜R8は水素原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基、フェニル基より選ばれた同一もしくは異なる基を示す。またnは０〜５の整数を示す。)と、
（Ｂ）　２核体成分が５重量％以下であるノボラック型エポキシ樹脂
とを、重量比でＡ／Ｂ＝３０／７０〜９５／５の割合で含み、加水分解性塩素が０．０５重量％以下であるエポキシ樹脂
（２）　フェノール型硬化剤
（３）　組成物全体に対して７３重量％以上含まれる無機質充填剤
以上の３成分を主成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１項）
１０ｂ．実施例として
　樹脂組成物中に配合するエポキシ樹脂Ａとして、油化シェルエポキシ（株）製商品名ＹＸ４０００（エポキシ当量１８６）を使用する例。（表１）
１０ｃ．効果として
「上記実施例からも明らかなように、本発明の半導体封止用として用いられるエポキシ樹脂組成物は成形性が良好で、半田付けの際の熱衝撃に強く、耐湿信頼性が大幅に良好であるため、電子部品、特に半導体、ＩＣ、ＬＳＩ等に好適となる特徴がある。」（第９頁右下欄第２行〜第６行）
引用例１１（特開昭６３−２５１４１９号公報）：
１１ａ．半導体封止用樹脂組成物として
「エポキシ樹脂と充填剤とを主成分とする半導体封止用樹脂組成物において、下記式（１）
　（ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、Ｃ１〜Ｃ４の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。）
で表される骨格を有するエポキシ樹脂とゴムとを必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１項）
１１ｂ．実施例で使用されたエポキシ樹脂組成物として
エポキシ樹脂Ａ：４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルとして油化シェルエポキシ社製のＹＸ４０００（商品名）
硬化剤：水酸基当量１９８のオルソクレゾールノボラック樹脂
充填剤：溶融シリカ粉末
が使用されたこと（第６頁第１表）。
引用例１２（特開平３−２０７７１４号公報）
１２ａ．半導体封止用エポキシ樹脂組成物として
「　エポキシ樹脂の一部または全部として式（１）　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・（１）
で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、
硬化剤として式（２）　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・（２）
（式中、ｎは正の整数）で示されるα，α’−ジメトキシパラキシレン結合フェノール樹脂を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲）１２ｂ．前記ビフェニル型エポキシ樹脂として
「前記ビフェニル型エポキシ樹脂としては、たとえば油化シェルエポキシ（株）製のＹＸ４０００（商品名）などを用いることができる。」（第２頁右下欄第１４行〜下から第５行）
１２ｃ．充填剤として
「前記充填剤としては、たとえば結晶性シリカ粉、石英ガラス粉などがあげられる。」（第３頁左下欄第１５行〜第１７行）
引用例１３（特開平３−２２０２２６号公報）：
１３ａ．半導体封止用エポキシ樹脂組成物として
（Ａ）　下記式で表されるビスヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂　
(式中、Rは水素原子またはメチル基を、R1〜R8は水素原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基、フェニル基より選ばれた同一もしくは異なる基を示す。またnは０〜５の整数を示す。)
（Ｂ）　２核体が５重量％以下であるノボラック型硬化剤
（Ｃ）　無機質充填剤
以上の３成分を主成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１項）
１３ｂ．実施例で使用されたエポキシ樹脂組成物として
エポキシ樹脂Ａとして、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルフェニルとして油化シェルエポキシ社製のＹＸ４０００（商品名）、硬化剤、溶融シリカ粉末無機充填剤およびその他の添加剤が使用されたこと（第７頁表１）
引用例１４（カタログ「エポキシ樹脂　反応性難燃剤　硬化剤」）
　封止剤等の用途を持つ種々のエポキシ樹脂のエポキシ当量、軟化点などの物性値について記載されている。
引用例１５（特許第２８６２７１８号公報）：
　引用例１５は本件特許２８６７１８号の特許公報の写しである。
引用例１６（特願平３−１４５４７３号の願書に最初に添付された明細書）：
　引用例１６は本件特許に係る出願の優先権主張の基礎となった特願平３−１４５４７３号の願書に最初に添付された明細書の写しである。
引用例１７（特開昭６１−４７７２５号公報）：
１７ａ．半導体封止用エポキシ樹脂組成物として
「（ａ）一般式　
(式中、Rは水素原子またはメチル基を示し、R1〜R8は水素原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基、フェニル基、クロル原子又はブロム原子からなる群より選ばれた同一若しくは異なる基を示す。また、nは０〜５の整数を示す。)
で表されるビスヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂　１００重量部
（ｂ）　ノボラック型エポキシ樹脂２０〜４００重量部
（ｃ）　フェノールノボラック樹脂硬化剤
（ｄ）　硬化促進剤
（ｅ）　無機充填剤
から成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲）
引用例１８（「新エポキシ樹脂」）：
１８ａ．エポキシ樹脂の組成について
「ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂の組成は単一な化合物ではなく、重合度の異なるオリゴマーの混合物であり、一定の分子量分布を有している。」（第３１頁下から第５行〜下から第３行）
３−４．当審の判断
３−４−１．理由１−１〜１−４、理由２−１〜２−４および理由３について
　本件発明１、２と各引用例（引用例１５、１６を除く）に記載のものとを対比する。　
　引用例１、２、４、１０〜１３、１７に記載のものは、
一般式　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・（１）
〔上記式（１）において、Ｒは水素原子またはメチル基であり、互いに同一であっても異なっていてもよい。また、ｎは０または正の整数である。〕 
で表されるエポキシ樹脂、硬化剤および無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物、ないし該エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置の点で、本件発明１、２と一致し、 
本件発明１、２は、上記一般式（１）のエポキシ樹脂が「重量平均分子量が４４３〜６３０で、かつ上記重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜１．５である」（以下、「本件分子量に係る構成」という。）のに対して、これら引用例には本件分子量に係る構成についての記載がない点で相違する。
　前記の相違点について検討すると、引用例３には重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの導出式が記載されているにすぎず、引用例５には半導体封止用エポキシ樹脂組成物に硬化剤や無機充填剤を配合するという一般的な記載があるにすぎない。引用例６〜９は油化シェルエポキシ社製のエポキシ樹脂である商品名ＹＸ４０００やその姉妹品について記載されたものであり、引用例６にはＹＸ４０００、ＹＸ４０００Ｈが、３，３’，５，５’−テトラメチルー４，４’−ビフェノールのジグリシジルエーテルであることが、引用例７にはＹＸ４０００の重量平均分子量Ｍｗ、それと数平均分子量Ｍｎの比の値が前記相違点の本件分子量に係る構成の数値範囲外であるＭｗ≒３６５、Ｍｗ／Ｍｎ≒１．０２であることが、引用例８にはＹＸ４０００ＨＫのエポキシ当量の規格値が１８７〜１９７ｇ／ｅｑであることが、また引用例９にはＹＸ４０００の構造式とそのエポキシ当量が１８０〜１９２、軟化点が約１０５℃であることが、それぞれ示されているにすぎない。引用例１４には種々の耐熱性エポキシ樹脂のエポキシ当量や軟化点等の物性値が記載されているにすぎない。また引用例１８にはビスフェノールＡ系エポキシ樹脂の組成は単一な化合物ではなく、重合度の異なるオリゴマーの混合物であり、一定の分子量分布を有していることが記載されているにすぎない。
　ところで、本件発明１、２は、そのエポキシ樹脂組成物の適度な流動性および硬化性を確保するために、本件分子量に係る構成をとるものであるが（本件明細書、公報【００１６】参照）、前記の対比で明らかなように各引用例のいずれにも、実質的にも本件分子量に係る構成については記載がないばかりか、エポキシ樹脂組成物の流動性と硬化性の適正値を規定するための因子として、エポキシ樹脂の重量平均分子量Ｍｗと該重量平均分子量と数平均分子量の比Ｍｗ／Ｍｎを採用するという技術思想についてすら開示がない以上、本件分子量に係る構成はこれら各引用例に記載のものに基づいて当業者が容易に想到し得たとすることはできない。
　なお、特許異議申立人大石治仁は、次の主張をする。
　本件実施例のエポキシ樹脂Ａの製造方法（本件明細書、公報【００３２】）と引用例１の記載事項１ｆのエポキシ樹脂Ａの製造方法（第４頁右下欄第１３行〜第５頁左上欄第１８行）は同一であるから、両製造方法で得られたエポキシ樹脂は同一物であり、また、引用例１の記載事項１ｄの条件および引用例３の記載事項３ａにおける重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの導出式に基づいてエポキシ樹脂のＭｗとＭｗ／Ｍｎを計算すると、引用例１に係るエポキシ樹脂はｎ＝０〜６の規定範囲においてＭｗ＝２９８〜７１２、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．０〜１．６７と算出され、本件分子量に係る構成は引用例１のエポキシ樹脂のＭｗおよびＭｗ／Ｍｎの数値範囲と重複するから、かかる計算結果からみても、本件発明１、２のエポキシ樹脂は引用例１のエポキシ樹脂と同一物である旨の主張する（大石治仁による特許異議申立書第９頁第１行〜第１１頁第３行参照）。
　しかしながら、本件実施例のエポキシ樹脂Ａの製造方法と引用例１の記載事項１ｆのエポキシ樹脂Ａの製造方法はエポキシ樹脂の生成量（収率）を異にするものであるから、製造方法が同一であるとすることはできず、また、前記ＭｗとＭｗ／Ｍｎの算出結果も分子量分布の実体を考慮することなく算出されたものであり、その結果をもって、引用例１に記載のエポキシ樹脂が本件の分子量に係る構成を有しているとすることはできないから、本件発明１、２のエポキシ樹脂が引用例１に記載されたエポキシ樹脂と同一物である旨の主張は採用できない。
　したがって、本件発明１、２は、引用例１５、１６を除く各引用例、すなわち引用例１〜１４、１７、１８に記載のいずれのものとも同一であるとすることはできず、また、これらの各引用例に記載のものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることもできないから、理由１、理由２および理由３に基づく特許異議申立人の主張は採用することができない。
２）　理由４について
　理由４の根拠として特許異議申立人齊藤絵里が主張する点は次のとおりである。
　引用例１の記載事項１ｅには、同引用例に係るエポキシ樹脂の製造方法として、本件明細書、公報の段落【００１４】〜【００１５】に記載の製造方法と全く同じものが記載され、更に同引用例の記載事項１ｆに記載されたエポキシ樹脂Ａの製造例も、本件明細書、公報の段落【００３２】に記載されたエポキシ樹脂Ａの製造例と全く同じであるにもかかわらず、同引用例の前記製造例で得られたエポキシ樹脂の重量平均分子量及び数平均分子量が、仮に本件発明１、２のそれと異なるとすれば、本件明細書の発明の詳細な説明は当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていないものである（齊藤絵里による特許異議申立書第１１頁第３行〜第１２頁第１行参照）。
　そこで、検討するに、前記なお書きで指摘したように、引用例１の記載事項１ｆに記載されたエポキシ樹脂Ａの製造方法は、本件明細書（特許公報の段落番号【００３２】）に記載されたエポキシ樹脂Ａの製造方法と異なるものであるから、引用例の前記製造例で得られたエポキシ樹脂の重量平均分子量及び数平均分子量が本件発明１、２のそれと異なるとしても、矛盾するものでない。
　したがって、理由４に基づく特許異議申立人の主張は、誤った前提に基づくものであり採用することができない。
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明１、２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１、２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年５月２３日（２００１．５．２３）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
訂正事項ａ：
願書に添付された明細書（以下、「特許明細書」という。）の特許請求の範囲の記載を、
『【請求項１】　下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。
（Ａ）下記の一般式（１）で表され、重量平均分子量が４４３〜６３０で、かつ上記重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜１．５であるエポキシ樹脂。
　【化１】
〔上記式（１）において、Ｒは水素原子またはメチル基であり、互いに同一であっても異なっていてもよい。また、ｎは０または正の整数である。〕
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
　【請求項２】　下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）下記の一般式（１）で表され、重量平均分子量が４４３〜６３０で、かつ上記重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜１．５であるエポキシ樹脂。
　【化２】
〔上記式（１）において、Ｒは水素原子またはメチル基であり、互いに同一であっても異なっていてもよい。また、ｎは０または正の整数である。〕
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。　　　』
と訂正する。
訂正事項ｂ：
特許明細書の段落番号【０００６】第１行（公報第４欄第３９行〜第４０行）の「重量平均分子量が３００〜８００で、」という記載を、「重量平均分子量が４４３〜６３０で、」と訂正する。
訂正事項ｃ：
特許明細書の段落番号【００１６】第４行〜第５行（公報第６欄第３２行〜第３３行）の「重量平均分子量が３００〜８００で、」という記載を、「重量平均分子量が４４３〜６３０で、」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
半導体装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。
（Ａ）下記の一般式（１）で表され、重量平均分子量が
４４３
６３０
　【化１】
　〔上記式（１）において、Ｒは水素原子またはメチル基であり、互いに同一であつても異なつていてもよい。また、ｎは０または正の整数である。〕
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
　【請求項２】　下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）下記の一般式（１）で表され、重量平均分子量が
４４３
６３０
　【化２】
　〔上記式（１）において、Ｒは水素原子またはメチル基であり、互いに同一であつても異なつていてもよい。また、ｎは０または正の整数である。〕
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　この発明は、信頼性、特に耐湿信頼性に優れた半導体装置に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　トランジスタ，ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子は、通常、セラミツクパツケージもしくはプラスチツクパツケージ等により封止され半導体装置化されている。上記セラミツクパツケージは、構成材料そのものが耐熱性を有し、耐透湿性にも優れているため、温度，湿度に対して強く、信頼性の高い封止が可能である。しかしながら、構成材料が比較的高価なものであることと、量産性に劣る欠点があるため、最近では上記プラスチツクパツケージを用いた樹脂封止が主流になっている。この種のプラスチツクパツケージ材料には、従来からエポキシ樹脂組成物が用いられている。上記エポキシ樹脂組成物は、電気的特性，機械特性，耐薬品性等に優れているため、信頼性が高く半導体装置の樹脂封止に広く用いられている。このようなエポキシ樹脂組成物としては、特に、ｏ−クレゾールノボラツクエポキシ樹脂と、硬化剤としてのフエノールノボラツク樹脂、その他の添加剤として三級アミン等の硬化促進剤、溶融シリカ等の無機質充填剤等で構成されるものが封止作業性（特にトランスフアー成形時の作業性）に優れているとして賞用されている。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、半導体分野の技術革新はめざましく、最近では、集積度の向上とともに、素子サイズの大形化，配線の微細化が進む反面、パツケージ形状の小形化，薄形化が進むようになつており、これに伴つて封止材料に対してより以上の信頼性の向上が要望されている。すなわち、従来からのエポキシ樹脂組成物を用いて樹脂封止された半導体装置は、現在要求されている信頼性レベルのなかでも、特に耐湿信頼性に劣つており、素子上のアルミ配線および電極等の腐食を主体とした不良を発生している。そして、上記耐湿信頼性を向上させるため、封止材料の低吸湿化を図ることが考えられ、例えば従来の封止材料の主成分であるエポキシ樹脂の分子骨格に、アルキル基等の置換基を導入することが試みられている。しかし、このようなエポキシ樹脂を用いても満足のいく耐湿信頼性を得るのは困難であり、耐湿信頼性の向上が望まれている。
　【０００４】
　この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、耐湿信頼性に優れた半導体装置の提供をその目的とする。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　上記の目的を達成するため、この発明の半導体装置は、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止するという構成をとる。
　【０００６】
（Ａ）下記の一般式（１）で表され、重量平均分子量が
４４３
６３０
　【０００７】
　【化３】
　〔上記式（１）において、Ｒは水素原子またはメチル基であり、互いに同一であつても異なつていてもよい。また、ｎは０または正の整数である。〕
　【０００８】
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
　【０００９】
　【作用】
　すなわち、本発明者らは、耐湿性に優れた封止樹脂を得るために一連の研究を重ねた。その結果、特定の重量平均分子量（Ｍｗ）と、その重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が特定の範囲のビフエニル骨格を有する上記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂を用いると、封止樹脂の低吸湿化がなされ、高い耐湿信頼性が得られることを見出しこの発明に到達した。
　【００１０】
　つぎに、この発明を詳細に説明する。
　【００１１】
　この発明に用いられるエポキシ樹脂組成物は、特殊なエポキシ樹脂（Ａ成分）と、硬化剤（Ｂ成分）と、無機質充填剤（Ｃ成分）とを用いて得られるものであって、通常、粉末状もしくはそれを打錠したタブレツト状になっている。
　【００１２】
　上記特殊なエポキシ樹脂（Ａ成分）としては、下記の一般式（１）で表されるものがあげられる。
　【００１３】
　【化４】
　〔上記式（１）において、Ｒは水素原子またはメチル基であり、互いに同一であつても異なつていてもよい。また、ｎは０または正の整数である。〕
　【００１４】
　上記一般式（１）で表される特殊なエポキシ樹脂としては、４，４´−ジヒドロキシビフエニルまたは４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルビフエニルと、エピハロヒドリンとを反応させることにより得られる。
　【００１５】
　具体的には、下記の２通りの製法、▲１▼ジヒドロキシビフエニルと過剰のエピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化物の共存下で反応させ、ジヒドロキシビフエニルへのエピハロヒドリンの付加反応と、エポキシ環を形成する閉環反応とを同時に行うことにより製造する一段法、▲２▼ジヒドロキシビフエニルと過剰のエピハロヒドリンとを塩基性触媒の存在下で付加反応させ、ついでアルカリ金属水酸化物を添加し閉環反応を行うことにより製造する２段法により得られる。
　【００１６】
　このようにして得られる特殊なエポキシ樹脂（Ａ成分）は、ビフエニル骨格を有するものであり、これを用いると、樹脂骨格の疎水化効果により、エポキシ樹脂組成物の低吸湿化が図られる。さらに、この特殊なエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂組成物の適度な流動性および硬化性を確保するために、重量平均分子量（Ｍｗ）が
４４３
６３０
　【００１７】
　そして、上記特殊なエポキシ樹脂のみでエポキシ樹脂成分を構成してもよいし、それ以外の、通常用いられるエポキシ樹脂と併用するようにしてもよい。前者の場合には、Ａ成分の全部が上記一般式（１）の特殊なエポキシ樹脂で構成され、後者の場合にはＡ成分の一部が上記一般式（１）の特殊なエポキシ樹脂で構成されることとなる。上記通常用いられるエポキシ樹脂としては、例えばビスフエノールＡ型エポキシ樹脂，フエノールノボラツク型エポキシ樹脂，クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂等があげられる。このようなエポキシ樹脂のなかでも、エポキシ当量１００〜３００、軟化点５０〜１３０℃のものが好適に用いられる。このように両者を併用する場合には、上記一般式（１）で表される特殊なエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分全体の５０重量％（以下「％」と略す）以上に設定するのが好ましい。
　【００１８】
　さらに、これらエポキシ樹脂〔一般式（１）で表される特殊なエポキシ樹脂および通常用いられるエポキシ樹脂〕としては、イオン性不純物および加水分解性イオンが少ないほど好ましく、具体的には遊離のナトリウムイオン，塩素イオンの濃度が各５ｐｐｍ以下および加水分解性塩素イオンの濃度が６００ｐｐｍ以下のものを用いるのが好ましい。
　【００１９】
　上記硬化剤（Ｂ成分）は、エポキシ樹脂成分の硬化剤として作用するものであり、特に限定するものではなく、従来公知のもの、例えばフエノールノボラツク樹脂，下記の一般式（２）で表されるフエノール樹脂，アミン類，酸無水物類等エポキシ樹脂と架橋する全てのものがあげられる。
　【００２０】
　【化５】
　〔上記式（２）において、ｍは０または正の整数である。〕
　【００２１】
　なかでも、フエノール類が好適に用いられる。
　【００２２】
　上記エポキシ樹脂成分と硬化剤との配合割合は、機械的強度，耐湿性の観点から、エポキシ樹脂に対する硬化剤の化学的当量比が０．５〜２．０となるように配合することが好適である。より好適なのは０．８〜１．２である。
　【００２３】
　上記エポキシ樹脂成分および硬化剤成分とともに用いられる無機質充填剤（Ｃ成分）としては、結晶性シリカや溶融性シリカ，アルミナ，クレー，アスベスト，炭酸カルシウム，ガラス等があげられる。このような無機質充填剤（Ｃ成分）の含有量は、エポキシ樹脂組成物全体の４０〜９０％の範囲に設定するのが好適である。
　【００２４】
　なお、この発明に用いられるエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて上記エポキシ樹脂成分，硬化剤成分および無機質充填剤以外に、硬化促進剤，表面処理剤，顔料，難燃剤等のその他の添加剤が用いられる。
　【００２５】
　上記硬化促進剤としては、イミダゾール類，三級アミン類，有機リン化合物，アルミニウム化合物，チタン化合物等があげられる。
　【００２６】
　この発明に用いられるエポキシ樹脂組成物は、例えばつぎのようにして製造することができる。すなわち、上記エポキシ樹脂成分，硬化剤成分，無機質充填剤および必要に応じて上記その他の添加剤等を配合し、例えばミキサーによつて充分混合する。この後、熱ロール機による溶融混合処理またはニーダー等による混合処理を行い、さらに必要に応じて打錠するという一連の工程により製造することができる。
　【００２７】
　このようなエポキシ樹脂組成物を用いての半導体装置の封止は特に限定するものではなく、通常の方法、例えばトランスファー成形等の公知の方法により行うことができる。
　【００２８】
　このようにして得られる半導体装置は、エポキシ樹脂組成物中に含まれる前記一般式（１）の特殊なエポキシ樹脂の作用により、優れた耐湿信頼性を有している。
　【００２９】
　【発明の効果】
　以上のように、この発明の半導体装置は、前記一般式（１）で表される特殊なエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を樹脂封止して構成されているため、優れた耐湿信頼性を備えている。
　【００３０】
　つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
　【００３１】
　まず、実施例に先立つて、下記の製法に従つて一般式（１）で表されるビフエニル骨格のエポキシ樹脂を製造した。
　【００３２】
　〔エポキシ樹脂Ａの製造〕
　攪拌装置，温度計，冷却器を備えた１リツトルのフラスコ内に、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルビフエニル１２１．１ｇ（０．５モル）、エピクロルヒドリン３７０ｇ（４モル）、テトラメチルアンモニウムクロライド２．４２ｇを仕込み、浴温を１３０℃にし、還流下２時間反応を行つた。ついで、反応物を６０℃まで冷却し、水酸化ナトリウム４２ｇ（１．０５モル）を加え、反応温度５０〜６５℃，減圧度１００〜２００ｍｍＨｇの条件下、生成水を連続的に共沸除去して閉環反応を１．５時間行った。その後、過剰のエピクロルヒドリンを減圧下で回収した後、トルエン５００ミリリツトル加え、１リツトルの水で３回洗浄した。トルエンを減圧除去し、淡褐色固体の生成物であるエポキシ樹脂を１４０ｇ得た。このエポキシ樹脂の特性を下記に示す。
　【００３３】
軟化温度：９５〜１１０℃
エポキシ当量：１９３
重量平均分子量（Ｍｗ）：４４３
Ｍｗ／Ｍｎ：１．３３
　【００３４】
　〔エポキシ樹脂Ｂの製造〕
　撹拌装置，温度計，冷却器を備えた１リットルのフラスコ内に、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルビフエニル１２１．２ｇ（０．５モル）、エピクロルヒドリン２７８ｇ（３モル）、テトラメチルアンモニウムクロライド２．４２ｇを仕込み上記エポキシ樹脂Ａの製法と同様にして淡褐色固体の生成物であるエポキシ樹脂を１４０ｇ得た。このエポキシ樹脂の特性を下記に示す。
　【００３５】
軟化温度：１１０〜１２０℃
エポキシ当量：３００
重量平均分子量（Ｍｗ）：６５０
Ｍｗ／Ｍｎ：１．５４
　【００３６】
　〔エポキシ樹脂Ｄの製造〕
　撹拌装置，温度計，冷却器を備えた１リツトルのフラスコ内に、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルビフエニル１２１．１ｇ（０．５モル）、エピクロルヒドリン３２４ｇ（３．５モル）、テトラメチルアンモニウムクロライド２．４２ｇを仕込み上記エポキシ樹脂Ａの製法と同様にして淡褐色固体の生成物であるエポキシ樹脂を１４０ｇ得た。このエポキシ樹脂の特性を下記に示す。
　【００３７】
軟化温度：９５〜１１０℃
エポキシ当量：２７０
重量平均分子量（Ｍｗ）：６３０
Ｍｗ／Ｍｎ：１．５０
　【００３８】
　【実施例１〜５、比較例１，２】
　下記の表１に示す各配合物を同表に示す割合で配合し、この配合物を加熱ロール機（温度１００℃）で１０分間混練した。その後、冷却粉砕し粉末状のエポキシ樹脂組成物を得た。
　【００３９】
　【表１】
＊１：ｏ−クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９５、軟化点８５℃）
＊２：フエノールノボラツク樹脂（水酸基当量１０５、軟化点８３℃）
＊３：２−メチルイミダゾール
＊４：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
＊５：カルナバワツクス
＊６：臭素化ビスフエノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量４００、臭素含有量４５％）
＊７：三酸化アンチモン
　【００４０】
　このようにして得られた実施例品および比較例品の粉末状のエポキシ樹脂組成物を用い、その硬化物特性として吸水率およびガラス転移温度を調べ評価し、その結果を下記の表２に示した。また、半導体装置の耐湿信頼性を評価するために耐湿試験用デバイスを組み立て上記エポキシ樹脂組成物を用いて樹脂封止したのち、得られた半導体装置についてプレツシヤークツカーテスト（ＰＣＴテスト）を行つた。その結果を表２に示す。なお、上記吸水率，ガラス転移温度およびＰＣＴテストは下記に示す条件等で行い測定した。
　【００４１】
　〔吸水率〕
　直径５０ｍｍ×厚み１ｍｍの円板をトランスフアーモールドにより成形し、これを８５℃×８５％ＲＨの恒温恒湿槽の中で３００時間放置したときの重量変化より求めた。
　【００４２】
　〔ガラス転移温度〕
　サーマルメカニカルアナリシス（ＴＭＡ）装置を用いて測定した。
　【００４３】
　〔ＰＣＴテスト〕
　プレツシヤー釜（１２１℃×２ａｔｍ×１００％ＲＨ）による１０００時間の信頼性テストを行い、導通不良となつた個数を示した。
　【００４４】
　【表２】
　【００４５】
　上記表２の結果から、比較例品は吸水率が高く、しかもＰＣＴテストにおいて導通不良品が多く発生している。これに対して、実施例品は比較例品に比べていずれも吸水率が低く、導通不良品は発生しないかまたは発生しても極僅かである。このことから、実施例品は耐湿信頼性に優れていることがわかる。