(57)【要約】  フィルタの設計、分析および調整のための方法、システムおよび装置が提供される。種々の実施形態は、例えば電気信号フィルタチューニングのための方法、システムおよび装置を含み得る。実施形態はまた、平面電気信号（たとえばＲＦ信号）フィルタチューニングのための設計技法も含み得る。本発明の少なくとも一つの実施形態では、ただ１回の永久的フィルタチューニングを必要とする可能性のあるパラメータ抽出、最適化およびチューニングレシピの技法を含み得るフィルタチューニングのための技法が提供される。少なくとももう一つの実施形態では、本発明によるフィルタの設計、分析および調整のシステムおよび方法は、機械的スクライビングツールまたはレーザートリミング装置を使用して設定され得るチューニングの使用を含む。少なくとも一つの他の実施形態ではフィルタチューニング技法が提供され、フィルタチューニングのために切断またはトリミングされ得るトリミングタブを共振器エッジ上に設けることを含み得る。【選択図】図１
2008522504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの共振器と少なくとも一つのチューニング要素とを含むフィルタを用意し、
１セットの測定データを生成するために前記フィルタの応答を測定し、
一つ以上のフィルタパラメータを抽出するために前記１セットの測定データを分析し、
所望のフィルタ応答を達成するために１サブセットのフィルタパラメータを最適化し、
前記１サブセットのフィルタパラメータに対応するように前記チューニング要素をチューニングする方法。
【請求項２】
前記フィルタは平面である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記フィルタは超伝導材料で作られた少なくとも一つの共振器を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記超伝導材料は高温超電導体（ＨＴＳ）である、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記フィルタ応答測定は標準動作温度または前記フィルタにおいて実行される、請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記１セットの測定データは所与のフィルタのフィルタ応答の一つより多い測定値からなり、前記フィルタは既知の修正を受けている、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記既知の修正は少なくとも一つの共振器の共振周波数を調整することである、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記フィルタは４個より多い共振器を有し、また非隣接共振器間に交差結合要素を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記チューニング要素は前記フィルタ回路におけるキャパシタンスまたはインダクタンスを修正するための材料の既知の量の除去によって実現される、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記材料の除去はレーザー、ダイアモンドスクライブ、集束イオンビームまたはフォトリソグラフィによって達成される、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記チューニング要素は前記回路における分路キャパシタンスを減らすために除去され得る一つ以上のタブを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記チューニング要素はタブのサイズと位置とがチューニング範囲と最小チューニング解像度とを確定する可変サイズの分路キャパシタ要素の２進数的アレイを与えるように設定されるタブのアレイからなる、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記チューニング要素は前記フィルタに容量的に結合される一つ以上のチューニングフォークを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
前記チューニング要素は半導体バラクタ、スイッチキャパシタバンク、またはＭＥＭＳキャパシタといった電気的に可変のキャパシタである、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記最適化されたパラメータは前記チューニング要素によって達成可能な最小の実現可能パラメータ変化を明らかにするように更に最適化される、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
少なくとも一つの共振器と少なくとも一つのチューニング要素とを備えるチューニングされていないフィルタと、
フィルタ応答測定装置と、
前記フィルタ内の対応するキャパシタンスまたはインダクタンスにおいて既知の変化を達成するように前記チューニング要素を調整する手段と、
所望のフィルタ性能を達成するように前記チューニング要素を調整する前記手段を管理するための手段と、を備えるフィルタチューニング装置。
【請求項１７】
前記フィルタが前記フィルタ応答測定装置に動作可能に結合されるときに前記フィルタが配置されるクライオスタット（低温槽）を更に備える、請求項１６に記載のフィルタチューニング装置。
【請求項１８】
非理想的フィルタパッケージングおよびその他の不連続部を介して見られるように前記フィルタ性能に影響を与える非理想的フィルタパッケージングおよびその他の不連続部を更に備える、請求項１６に記載のフィルタチューニング装置。
【請求項１９】
電子フィルタと、
前記フィルタに結合された平面チューニング要素と、を備えるフィルタ調整システムであって、前記平面チューニング要素は前記電子フィルタの所望の特性を調整するためにサイズまたは形状が変えられ得るフィルタ調整システム。
【請求項２０】
前記平面チューニング要素は基板上の導電性材料のトレースであって、また所望の範囲内で前記フィルタを正しくチューニングするために有用な所望の形状と長さを有する、請求項１９に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【関連出願】
【０００１】
本出願は、その全開示内容が引用することにより本明細書の一部をなすものとする、２００４年１１月３０日に出願された米国仮出願第６０／６３２，０８４号の利益を請求する。
【政府関連報告】
【０００２】
ここに開示される発明は少なくとも部分的に、契約番号ＭＤＡ９７２−００−Ｃ−００１０の下でＤＡＲＰＡ／ＣＭＤによって発行されたＴｏｔａｌｌｙ  Ａｇｉｌｅ  ＲＦ  Ｓｅｎｓｏｒ  Ｓｙｓｔｅｍｓによって支援されたものである。米国政府は、本発明において支払済みライセンスを持っており、またＤｅｆｅｎｓｅ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｒｅｓｅａｒｃｈ  Ｐｒｏｊｅｃｔｓ  Ａｇｅｎｃｙ、Ｄｅｆｅｎｃｅ  Ｓｃｉｅｎｃｅｓ  Ｏｆｆｉｃｅ、オーダーＮｏ．Ｊ６０７（ＤＡＲＰＡ／ＣＭＤ）によって授与された契約番号ＭＤＡ９７２−００−Ｃ−００１０に関して用意されたように、妥当な条件で他者に本特許の使用許可を与えることを特許所有者に要求する権利を、限定された状況において有する。
【技術分野】
【０００３】
本発明は、フィルタの分析と設計の分野に関し、また特にフィルタのチューニングに関するシステムと方法とに関する。
【背景技術】
【０００４】
過去数十年は、エレクトロニクスと無線通信に著しい進歩を見てきた。低コストで、より高密度の集積回路の絶え間ない開発と進歩は、極めて多量の移動体装置、特に無線移動体装置がいたるところに存在する点にまで世界中に普及することを可能にしてきた。無線機能を有し、今日世界中で見られる移動体装置は、例えば携帯電話、パーソナルディジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ラップトップコンピュータ、全地球測位センサー（ＧＰＳ）装置を含む。これらの装置は典型的には、無線周波数（ＲＦ）およびマイクロ波無線信号周波数範囲において動作する。
【０００５】
ＲＦおよびマイクロ波周波数で通信するためのエレクトロニクスは、必要な信号と不必要な信号との間を生成および／または弁別するのを支援するための電気信号フィルタを有する送信器と受信器を必要とする。しかしながら所望のようにうまく必要信号と不必要信号との間を弁別する能力を有する無線通信用電気信号フィルタを構築することは困難である。したがって電気信号フィルタは、これらのフィルタが必要信号と不必要信号の周波数間をより良く生成および／または弁別するように、製作または製造後にチューニングされる。
【０００６】
無線通信用電気フィルタは、例えば空洞型フィルタおよび平面型フィルタを含む。平面型フィルタといった電子フィルタは、互いに結合された一連の共振器を含み得る。高性能平面フィルタ、例えば高温超伝導体フィルタ（ＨＴＳ）は、特に高密度の無線装置を有する領域、あるいはＲＦまたはマイクロ波信号がうまく伝播できない領域における無線通信の品質を改善するために極めて精確なフィルタリングを与えるように開発されてきた。例えば、引用することにより本明細書の一部をなすものとする、米国特許出願通番第１０／９４４，３３９号、「Ｓｔｒｉｐｌｉｎｅ  Ｆｉｌｔｅｒ  Ｕｔｉｌｉｚｉｎｇ  Ｏｎｅ  ｏｒ  Ｍｏｒｅ  Ｉｎｔｅｒ−ｒｅｓｏｎａｔｏｒ  Ｃｏｕｐｌｉｎｇ  Ｍｅｍｂｅｒｓ」を参照のこと。
【０００７】
平面フィルタは通常、高誘電率基板上でパターン化され、サイズ的に極めてコンパクトになるように設計される。半導体処理のために開発された精密なリソグラフィ技法を使用して、許容可能な範囲内で良好に反復可能である結合が生成され得る。空洞フィルタとは異なり、平面フィルタは一般に、フィルタ応答が共振周波数のばらつきより結合のばらつきに対して低感度であるので、結合のチューニングを必要としない。しかしながら基板厚さのばらつきおよび／またはエッチング条件といったプロセスのばらつきは、平面フィルタの許容できない共振周波数ばらつきを引き起こし易く、したがって平面フィルタのチューニングを必要とする。
【０００８】
平面フィルタのために幾つかのチューニング技法が使用されてきており、例えば高性能超伝導体フィルタが開発されている。フィルタ設計段階において、あるいは製造において高性能を維持することは、安定なチューニングプロセスを必要とする。平面フィルタチューニングには二つの主要なアプローチがある。この産業では第１のアプローチ、機械的チューニングが広く使用されている。フィルタは、共振器付近の電磁界内で誘電体ロッドまたは導電性チップといった要素を動かすことによって機械的にチューニングされ得る。例えば共振器の上で誘電体ロッドまたは導電性チップを上下に動かすためにチューニングねじが使用され得る。超伝導体フィルタのためには、チューニングねじ上でサファイアロッドまたは超伝導体コーティングされたチップが使用され得る。サファイアロッドは、共振器の上の高電磁界領域に配置され、分路キャパシタンスを接地に変えることによって共振周波数をチューニングできる。超伝導性チップは、磁界および／または電界チューニングのために使用され得るが、通常これらは、電磁界がより効果的にチューニングできるので電磁界に適用される。このチップは、共振器の周りの電磁界を変化させて共振器のインダクタンスを変化させる。引用することにより本明細書の一部をなすものとする、Ｓｏｃｈｏｒによる米国特許第５，９６８，８７６号に、機械的チューニングを与える一例示的方法が記載されている。
【０００９】
機械的チューニングアプローチの一つの利点は、可逆性である。フィルタは、チューニング要素または、ねじを上下に動かすことによって、試行錯誤プロセスを介してチューニングされる。もし必要であれば後にまた、チューニングは調整され得る。機械的チューニングの一つの不利点は、チューニング要素またはチューニングねじが適用されるとき、特にこれらが回路の近くに置かれるとき、チューニング要素またはチューニングねじが潜在的に他の共振器の共振周波数または共振器間結合に影響を与え得ることである。実際にこれは、しばしば起こる。結合のばらつきは、究極的にフィルタのチューニング範囲を制限する。この効果は、フィルタ設計時にこのことを考慮することによって最小限にできる。設計者は、この影響を避けるために共振器チューニング位置を互いに、また結合部から遠ざけて配置することができる。この懸念とアプローチは、平面フィルタの設計の自由を制限する。機械的部品を有することによって引き起こされ得る他の問題もある。例えばチューニング時およびチューニング後に機械的要素または、ねじから金属または誘電体の薄片が落下する可能性がある。これらの薄片は、フィルタのＱ係数に影響を及ぼし、また薄片が回路上を自由に動きまわりながらチューニングを変化させる可能性もある。チューニング要素はまた、フィルタの性能を一定に維持するために、チューニング完了後に適所に固定またはロックされる必要がある。
【００１０】
第２のアプローチは、処理することによって行われ、機械的部品を必要としない。フィルタトレースの一部分をレーザートリミングする、またはフィルタトレースの上に薄い誘電体層を堆積するといった幾つかの方法が報告されている。一つの例示的レーザートリミング技法は、引用することにより本明細書の一部をなすものとする、２００２年のＩＥＥＥ  ＭＴＴ−Ｓ  ＤｉｇｅｓｔのＴｕｎｉｎｇ  Ｓｕｐｅｒｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ  Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｆｉｌｔｅｒｓ  Ｂｙ  Ｌａｓｅｒ  Ｔｒｉｍｍｉｎｇ  ｂｙ  ＧｏｏｄｙｅａｒというＰａｒｋｅｒ，ＥｌｌｉｓおよびＨｕｍｐｈｒｅｙｓによる論文に示されている。一例示的誘電体堆積技法は、引用することにより本明細書の一部をなすものとする、ＩＥＥＥ  Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎ  ｏｎ  Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｔｈｅｏｒｙ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ，Ｖｏｌ．４８，Ｎｏ．１２，Ｄｅｃｅｍｂｅｒ  ２０００のＳｕｐｅｒｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ  Ｆｉｌｔｅｒ  ｆｏｒ  ＩＭＴ−２０００  ＢａｎｄというＴｓｕｚｕｋｉ、ＳｕｚｕｋｉおよびＳａｋａｋｉｂａｒａによる論文に記載されている。これらのアプローチは、永久的なチューニング変化という結果をもたらし、いったん設定されると変わらないはずである。したがってフィルタを再チューニングまたは再調整するチャンスはない。したがってチューニングは、フィルタが永久に破損しないように極めて慎重に行われなくてはならない。
【００１１】
一般に第２のアプローチは、第１のアプローチが主流として使用されていても第１のアプローチより好適である。しかしながら第２のアプローチを実現するために解決されなくてはならない主要な問題が二つある。第１に再現可能なチューニングプロセスが開発されなくてはならない。第２にチューニングレシピを与える確固とした方法が必要とされる。チューニングは一般に可逆的でないので両者とも極めて精確でなくてはならない。もしフィルタを精確に頻繁に調整するためにトリミング精度に敏感でないフィルタ設計が提供されれば有益であろう。本発明は、これらの要件を満たすフィルタのチューニングおよび設計への多くのアプローチを提供する。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は一般的には、フィルタの設計、分析および／または調整のための方法、システムおよび装置を提供することに向けられている。より具体的には実施形態は、電子フィルタ設計およびチューニングに関するシステム、方法および装置を含み得る。
【００１３】
このような実施形態は、例えば改善されたフィルタチューニングという結果をもたらす複数のステップを含み得る。フィルタは、種々の初期または予備チューニング性能特性を決定するために予期される動作温度で動作させられ得る。それから例えばネットワークアナライザまたはコンピュータによってパラメータ抽出が実行され得る。例えば測定されたＳパラメータ応答（例えば反射減衰量）は、フィルタに関連する種々のパラメータを決定するために使用され得る。次にフィルタ応答は、例えばコンピュータによって最適化され得る。種々の実施形態において結合（例えばフィルタの共振器間の）は、一定に維持されて、周波数はフィルタのＳパラメータ応答を最適化するように調整され得る。それから抽出されたフィルタ特性と最適化されたフィルタ特性との間の差が決定され、チューニングレシピを与えるために使用され得る。それからフィルタは、このチューニングレシピにしたがってチューニングされ得る。種々の実施形態においてこのチューニングは、フィルタの一部分、フィルタの一部分に結合されたチューニングフォークおよび／またはフィルタの一部分に結合されたトリミングタブを切断またはトリミングすることによって行われ得る。いったんフィルタがチューニングされると、フィルタは検査され得る。例えばフィルタは、その動作温度で再び動作させられて、フィルタの新しい性能特性を決定するために測定され得る。もし新しいチューニング済み性能特性が許容可能であれば、フィルタは運用のためにパッケージされ得る。もし新しい性能特性が許容可能でなければ、フィルタは再びチューニングされるか、廃棄され得る。しかしながら本発明が最初のチューニングで大抵のフィルタが適切にチューニングされることを可能にすることは留意されるべきである。
【００１４】
少なくとも一つの実施形態においてパラメータ抽出方法は、フィルタの「動作」状態を診断するために使用され得る。多数共振器フィルタの種々の共振器の交差結合は、抽出時には定数として取り扱われ得る。種々の実施形態では主要結合と共に顕著な寄生結合だけが、より精確な結果を得るために利用され得る。更に、寄生結合および／または「汚れたウィンドウ」の存在（例えばフィルタ性能を測定するために使用される機器にフィルタを接続するために必要とされるコネクタ、ボンディング、伝送ライン、ケーブルなど）に起因する局所的最小ソリューションを回避するために、多数のデータセットが利用され得る。それからフィルタ応答の最適化は、パラメータ抽出からの診断情報に基づいて実行され得る。例えば反射減衰量は、抽出された結合を使用することによって、しかし共振器だけを変化させることによって、僅かに狭い帯域幅を可能にして最適化され得る。更に、反射減衰量が僅かに劣化することを可能にすることによって、棄却応答も最適化され得る。
【００１５】
少なくとも一つの実施形態において本発明は、高性能平面フィルタのための設計技法およびフィルタ設計を含み得る。この技法は、例えばハンドスクライビングによるフィルタチューニングを可能にする一つ以上のチューニング要素と、スクライブ（罫書き）されるべきものを決定するためのパラメータ抽出ベースの技法と、を提供する。多数共振器平面フィルタでは各共振器は、接地への分路キャパシタンスを備えるチューニング要素、例えばチューニングフォークを持ち得る。チューニングフォークは、直列キャパシタを用いて共振器に結合され得るか、あるいは共振器に直接接続され得る。しかしながらスクライビング誤差に対する感度は、チューニングフォークが共振器に直接接続された場合に減少する。直列キャパシタは、チューニングフォークが共振器に直接接続された場合に見られるものの約１０％にまでチューニング感度を減らすように設計され得る。この減らされた感度は、手によるチューニング、例えばダイアモンドスクライブペンといった機械的装置によるチューニングを可能にする。ハンドスクライビングは、顕微鏡下でダイアモンドスクラブペンによって実行され得る。レーザースクライビングツールといったチューニングフォークをスクライブする代替手段も使用可能である。いずれの場合にも共振器は、チューニングフォークまたは分路キャパシタの一部を物理的に切断（例えばスクライビング）することによってチューニングされ得る。チューニングの正確さと容易さのためにチューニングフォークは、スケールおよび／または番号付けも含み得る。更に、粗いチューニングと細かいチューニングの両方を与えるために、異なるキャパシタンスのチューニングフォークが設けられ得る。パラメータ抽出ベースの技法は、フィルタ結合と共振周波数とを診断するために、またチューニングフォークのスクライビングのためのレシピを与えるために使用され得る。そのようなものとして、如何なる高価なツールも必要とせずに極めて精確なチューニングを実現するフィルタ設計が提供される。しかしながら一変形例ではチューニングフォークまたは分路キャパシタの一部分を物理的に切断するためにレーザートリミング機械が使用され得る。
【００１６】
少なくとも一つの他の実施形態において本発明は、平面チューニング要素を含む平面フィルタをチューニングするための手順を含み得る。平面チューニング要素を含む平面フィルタが提供され得る。種々のフィルタ特性、例えば周波数と反射減衰量は、チューニングが必要であるかどうかを決定するために分析され得る。もしチューニングが必要であれば、平面フィルタを正しくチューニングする方法を決定するために計算が実行される。例えばフィルタ応答最適化が実行されて、チューニングレシピが開発され得る。それから、少なくともフィルタの一部分が正しくチューニングされるように、一つ以上のチューニング要素が調整され得る。
【００１７】
少なくとも一つの他の実施形態において本発明は、フィルタチューニングのために例えばトリミング（すなわち回路から切断）され得る一つ以上のトリミングタブを共振器エッジに設けることを含み得る。トリミングタブは、フィルタの共振周波数を異なる既知の量だけシフトする個別値も持つことができ、これらの量は２進数列的に構成され得る。例えばフィルタは、８００ｋＨｚ、４００ｋＨｚ、２００ｋＨｚ、１００ｋＨｚといった２進数列的に共振周波数をシフトできる４個のトリミングタブを各共振器上に持ち得る。１５００ｋＨｚタブおよび／または追加の１００ｋＨｚタブといった粗いチューニングおよび／または細かいチューニングのために更なるタブが設けられ得る。フィルタは、その特性を決定するために（例えば動作温度で）テストされ、またパラメータ抽出が実行され得る。それから、例えばフィルタ内の各共振器のための周波数シフトを決定するために、パラメータ最適化が実行され得る。この情報から、正しくチューニングされたフィルタを製作するために共振器エッジからトリミングタブのどれが切断またはトリミングされるべきであるかを示すチューニングレシピが生成され得る。これらのトリミングタブは、レーザーまたは機械的スクライビング装置を使用して共振器から切断され得る。
【００１８】
ここに提供される方法、システムおよび装置は、ＲＦおよびマイクロ波の用途で使用され得る平面フィルタをチューニングするために特に適している可能性がある。種々の実施形態において平面フィルタは、高温超電導体材料（ＨＴＳ）で作られ得る。
【００１９】
本発明のパラメータ抽出および最適化技法は、トリミングタブ共振器およびチューニングフォーク共振器フィルタ設計といったわれわれの開発で使用されるフィルタ設計に限定されない。これらの技法はまた、誘電体チューニングフィルタおよびＨＴＳチップチューニングフィルタといった機械的チューニングにも適用可能である。しかしながらここに説明されるようにこれらは特に、トリミングタブ共振器およびチューニングフォーク共振器フィルタ設計のために効果的である。
【００２０】
ここに提供される処理アプローチの利点の幾つかは、（１）チューニングに必要とされる機械部品が存在しないので、より簡単な構造とより低いコストとを有するフィルタ、（２）チューニングが永久的であるので、より信頼性が高いフィルタおよび３）平面フィルタの設計レイアウト時に考慮される必要のある機械的チューニング要素または、ねじの欠如による設計レイアウトがより自由であるフィルタである。
【００２１】
種々の実施形態に含まれるなお更なる態様は、当業者にとっては下記の開示とそれに付属の図面の検討に基づいて明らかである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明は、概してフィルタの設計、分析および調整に向けられている。種々の実施形態は、例えば電気的フィルタ調整のための方法、システムおよび装置を含み得る。実施形態はまた、平面電気フィルタチューニングのための設計技法も含み得る。本発明の方法、システムおよび装置は、ＲＦおよびマイクロ波の用途において使用され得る平面フィルタをチューニングするために特に適している可能性がある。種々の実施形態では平面フィルタは、例えばＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ７−δ（ＹＢＣＯ）といった高温超伝導体（ＨＴＳ）材料で作られ得る。本発明の実施形態はまた、パラメータ抽出、最適化およびチューニングレシピの技法を含み得る。これらの技法は、トリミングタブ共振器およびチューニングフォーク共振器の設計といった、ここで使用されるフィルタ設計の用途に限定されない。これらの技法はまた、誘電体チューニングフィルタおよびＨＴＳチップチューニングフィルタといった機械的チューニングにも適用可能であり得る。しかしながらここで説明される技法は、トリミングタブ共振器およびチューニングフォーク共振器フィルタ設計のために特に効果的である。
【００２３】
本発明の少なくとも一つの実施形態では単に１回の永久的フィルタチューニングを必要とし得るパラメータ抽出、最適化およびチューニングレシピの技法を含み得るフィルタチューニングのための技法が提供される。少なくとももう一つの実施形態では、本発明によるフィルタの設計、分析および調整のシステムと方法は、機械的スクライビングツールまたはレーザートリミング装置を使用して設定され得るチューニングの使用を含む。少なくとももう一つの他の実施形態では、フィルタチューニング技法が提供され、そしてフィルタチューニングのために切断またはトリミングされ得るトリミングタブを共振器エッジ上に設けることを含み得る。
【００２４】
図１を参照すると、フィルタをチューニングするための方法が示されている。この実施形態は、改善されたフィルタチューニングという結果をもたらす複数のステップ１１０〜１４０を含み得る。１１０においてフィルタは、種々の初期または予備チューニング性能特性を決定するために、予期される動作温度で動作させられ得る。例えばＨＴＳフィルタは、７７度Ｋで動作させられて測定値が採取され得る。それから１１５において、パラメータ抽出が、例えばネットワークアナライザ（図２において項目２３５として示されている）によって実行され得る。例えば測定されたＳパラメータ応答（例えば反射減衰量）は、フィルタに関連する種々のパラメータを決定するために使用され得る。次に１２０においてフィルタ応答は、例えばコンピュータ（図２において項目２０５として示されている）によって最適化され得る。種々の実施形態において結合（例えばフィルタの共振器間の）は、一定に維持されることができ、周波数はフィルタのＳパラメータ応答を最適化するように調整され得る。それから１２５において、抽出されたフィルタ特性と最適化されたフィルタ特性との間の差が決定されて、チューニングレシピを与えるために使用され得る。それから１３０においてフィルタは、このチューニングレシピにしたがってチューニングされ得る。種々の実施形態においてこのチューニングは、例えばフィルタの一部分、このフィルタの一部分に結合されたチューニングフォークおよび／またはフィルタの一部分に結合されたトリミングタブを切断またはトリミングすることによって行われ得る。いったんフィルタがチューニングされると、このフィルタは検査され得る。例えば１３５においてフィルタは再び、このフィルタの新しい性能特性を決定するために、その動作温度で動作させられて測定される。もし周波数応答および／またはＳパラメータ応答といった新しいチューニング済み性能特性が許容可能であれば、フィルタは運用のためにパッケージされ得る。ここで提供される方法はしばしば、上述のチューニング手順の１回の反復後に許容可能なフィルタ性能という結果をもたらし、１４５でこのチューニング方法は終了するであろう。しかしながらもし１４０で新しい性能特性が許容可能でなければ、フィルタは再びチューニングされるか、または廃棄され得る。ここに与えられたパラメータ抽出、フィルタ性能最適化およびチューニングレシピ手順の使用は、大抵のフィルタが一回目のチューニングで適切にチューニングされることを可能にすることは留意されるべきである。
【００２５】
図２を参照すると、本発明の一実施形態によるフィルタチューニングのためのシステムを示すブロック図が示されている。この実施例ではコンピュータ２０５はネットワークアナライザ２３５に接続され、ネットワークアナライザ２３５はテストされ、チューニングされるべきフィルタに接続され得る。フィルタ２４０は、ＲＦケーブルを使用してネットワークアナライザ２３５に接続され得る。コンピュータ２０５は、フィルタチューニングに必要な分析と計算とを実行できるパソコン（ＰＣ）または他の如何なるタイプのコンピュータであってもよい。コンピュータ２０５は、コントローラ・プロセッサ２１０とメモリ２１５とを含み得る。メモリは、パラメータ抽出２２０とフィルタ応答最適化２２５とチューニングレシピ２３０との情報を含み得る。動作時にネットワークアナライザ２３５は、パラメータ抽出を実行し、パラメータ抽出情報２２０はメモリ２１５に記憶され得る。それからコンピュータ２０５のコントローラ・プロセッサ２１０は、メモリ２１５に記憶されたフィルタ応答最適化情報２２５を生成するためにプログラムを使用し得る。次にコントローラ・プロセッサ２１０は、所望の性能特性にフィルタ２４０をチューニングするようにオペレータまたは自動チューニングシステムを支援し得るチューニングレシピ情報２３０を生成するためにプログラムを使用し得る。種々の実施形態でフィルタ２４０は、装置動作温度にセットされ得る。ＨＴＳフィルタの温度を例えば７７Ｋの動作温度に下げるために、例えばクライオスタット（低温槽）（図示せず）が使用されることができ、そこにフィルタが配置される。
【００２６】
今度は図３を参照すると、本発明の一実施形態による例示的フィルタとチューニング要素の等価回路の回路図が示されている。この実施例ではフィルタ共振器は、単にキャパシタＣ０３０５およびインダクタＬ３１０としてモデル化され得る。チューニング要素は、可変分路キャパシタＣｓ３２０としてモデル化されていて、ギャップキャパシタＣｇによって共振器（３０５、３１０）に接続されている。しかしながら一変形例では可変分路キャパシタＣｇ３２０であるチューニング要素は、共振器（３０５、３１０）に直接接続され得る。共振器は、接地への分路キャパシタＣｓ３２０を変化させることによってチューニングされ得る。
【００２７】
図４を参照すると、少なくとも一つの実施形態によるチューニング要素を有する平面フィルタ装置の側面図が示されている。この実施例ではフィルタ構造体４０５は、誘電体基板または材料４１０と接地面４１５とを含み得る基板上に一つ以上の共振器およびチューニング装置４２０を形成することによって形成され得る。典型的には共振器およびチューニング装置４２０と接地面４１５は、金または銅といった導電性材料から作られる。マイクロ波フィルタ構造体の場合には共振器およびチューニング装置４２０と接地面４１５は、ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ７−δ（ＹＢＣＯ）といった高温超伝導体（ＨＴＳ）材料から作られ得る。
【００２８】
図５を参照すると、少なくとも一つの実施形態によるチューニング要素を有する平面フィルタ装置の上面図レイアウトが示されている。図５は、図３の回路図を使用して表され得るスパイラルイン・スパイラルアウト（ＳＩＳＯ）形半波長構造によって形成された例示的共振器５０５を示す。完全なフィルタは、多数の共振器５０５、例えば直列になった８個または１０個の共振器５０５を含み得る。ＳＩＳＯトレース５０５は、図４に示された共振器およびチューニング装置４２０に関して説明されたように金属から作られ得る。このような装置のある程度の詳細は、例えば引用することにより本明細書の一部をなすものとする、１９９９年６月の１９９９  ＩＥＥＥ  ＭＴＴ−Ｓ  Ｉｎｔ．Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｓｙｍｐ．Ｄｉｇ．における「Ｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｄｅｓｉｇｎ  Ｏｆ  Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｐｌａｎａｒ  Ｂａｎｄ−ｐａｓｓ  Ｆｉｌｔｅｒｓ  Ｕｓｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｓｈｏｒｔ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｌｉｎｅｓ」というＧｒｅｇｏｒｙ  Ｌ．Ｈｅｙ−Ｓｈｉｐｔｏｎによる論文に見ることができる。本発明は、単なるＳＩＳＯおよびＳＩＳＯ様の共振器に限定されると解釈されるべきではなく、すべてが引用することにより本明細書の一部をなすものとする参考文献である、Ｈｉｇｈ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｓｕｐｅｒｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  ｆｏｒ  Ｈｉｇｈ  Ｑ，  Ｒｅｄｕｃｅｄ  Ｉｎｔｅｒｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓと題する米国特許第６，８９５，２６２号と、Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ  ａｎｄ  Ｆｉｌｔｅｒ  Ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ  ｔｈｅ  Ｓａｍｅと題する米国特許出願通番第１０／４８０，７４３号と、Ｎａｒｒｏｗ−Ｂａｎｄ  Ｆｉｌｔｅｒｓ  ｗｉｔｈ  Ｚｉｇ−Ｚａｇ  Ｈａｉｒｐｉｎ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒと題する米国特許出願通番第１０／３９１，６６７号と、ＩＥＥＥ  Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ  ｏｎ  Ａｐｐｌｉｅｄ．  Ｓｕｐｅｒｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ、１５、９５６−９５９ページ（２００５年）のＥ．Ｍ．Ｐｒｏｐｈｅｔ，  Ｊ．Ｍｕｓｏｌｆ，  Ｂ．Ｆ．Ｚｕｃｋ，  Ｓ．Ｊｉｍｅｎｅｚ，  Ｋ．Ｅ．ＫｉｈｌｓｔｒｏｍおよびＢ．Ａ．Ｗｉｌｌｅｍｓｅｎによる論文、Ｈｉｇｈｌｙ−Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃａｌｌｙ−Ｔｕｎａｂｌｅ  Ｃｒｙｏｇｅｎｉｃ  Ｆｉｌｔｅｒｓ  Ｕｓｉｎｇ  Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ，  Ｄｉｓｃｒｅｔｅｌｙ−Ｓｗｉｔｃｈａｂｌｅ  ＭＥＭＳ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ  Ａｒｒａｙｓと、に記載されたものといった幅広い範囲の共振器型に広く適用可能である。この実施例における装置５００は、「チューニングフォーク共振器」設計と名付けられており、例えばハンドスクライビング（手動罫書き）またはレーザースクライビングを使用してチューニングされ得る。金属材料で作られた一つ以上の「チューニングフォーク」チューニング要素５２０、５２５は、共振器の一端において構造体５１５を経由する直列相互噛み合わせキャパシタＣｇ３１５を介して共振器５０５に接続され得る。ここでは２個のチューニングフォーク要素５２０、５２５が示されているが、必要とされるチューニング範囲とチューニング解像��とに依存して一つ以上のチューニングフォークが使用され得る。チューニングフォーク要素５２０、５２５は、共振器５０５から電気的にフローティングとされ得る。更にチューニングフォーク要素５２０、５２５は、スクライビングの容易さを与えるために、それぞれスケール５３０、５３５を含み得る。このスケールは、チューニングレシピに関係している可能性がある（下記に詳細に説明される）。共振器５０５の他端には、相互噛み合わせ結合を可能にする構造体５１０も含まれ得ることに留意すること。下記に詳細に論じられるように構造体５１０は、平面フィルタに含まれる２個以上の共振器を互いに結合するために使用され得る。
【００２９】
共振器５０５の周波数チューニングは、一つ以上のフローティングチューニングフォークの一部分、例えばチューニングフォーク５３０の一部分をスクライビングする）ことによって実施され得る。これは、図３の等価回路に示されたようにフローティング部分（３１５と３２０との間）の分路キャパシタンスＣｓ３２０を減らす効果を有する。この場合、共振器の全キャパシタンスは次のように記述され得る：
【数１】
2008522504.tif 000003
【数２】
2008522504.tif 000004
元の周波数ｆ０はチューニングフォーク構造体を含むことによってｆに変化し得る。
【数３】
2008522504.tif 000005
周波数シフトの感度は、ＣｓによるΔｆの導関数によって評価され得る：
【数４】
2008522504.tif 000006
感度係数
【数５】
2008522504.tif 000007
は、フォークが共振器に直接接続されて、如何なる減結合構造体もなしに共振器の一部がスクライブされる場合に対する感度比を表す。
【００３０】
図６は、図５に示された例のチューニングフォーク５２０に関して計算されたスクライブされる長さＬ対する周波数シフトと感度係数とを示す。これらの計算は、コンピュータプログラム、例えばＡｇｉｌｅｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙによって提供されるＭｏｍｅｎｔｕｍを使用して行われ得る。カーブ６１０によって示されるようにこの特定の例示的チューニングフォーク要素５２０は、フォークがチューニングフォークのほとんど全長である約２ｍｍでスクライブされるとき最大デルタとして約１ＭＨｚだけチューニングできるように設計され得る。感度係数は、カーブ６０５によって示されるように図６に示される範囲に亘って約０．０５から０．３まで変化する。こうしてカーブ６１０によって示されるようにこの実施例では感度は、Ｌ＝０において約１２ｋＨｚ／５０μｍであり、Ｌ＝２．０ｍｍにおいて４６ｋＨｚ／５０μｍである。もしもう一つの実施形態であれば、チューニングフォーク５２０は共振器５０５に直接接続され、チューニングフォーク５２０が２．０ｍｍでスクライブされるときに周波数シフト６１０量は約９．２ＭＨｚであり得る。これは、チューニングフォーク５２５に関して微調整チューニングチューニングフォーク５２０と定義され得る。更に共振器５０５に直接接続されたチューニングフォーク５２０の場合、カーブ６１０から得られる感度は、約２３０ｋＨｚ／５０μｍであり、これはチューニングフォークが図示のように減結合される実施例とは異なり、この範囲に亘って一定（直線）になるであろう。チューニングフォーク５２０、５２５のための容量結合の使用は、低減された感度に備えており、共振器５０５をチューニングするための、より精度の低い機械的スクライビング技法の使用を容易にし得る。例えばこの場合、この設計は機械的スクライビング装置を使用するハンドスクライビングを使用してチューニングされることが可能である。図６で与えられるチューニング範囲における最大感度係数Ｈは、チューニング要素５２０が共振器５０５に直接接続される実施形態の３０％より小さい可能性がある。一実施形態では例えば、５０（＋／−２５）μｍの精度は、顕微鏡下でダイアモンドスクライブペンを使用して達成され得る。この場合、装置をチューニングする未経験者でも単一のチューニングフォーク５２０でのチューニングを実現して１ＭＨｚ範囲に亘って約５０ｋＨｚ精度内に共振器５０５のチューニングという結果を得ることは可能であり得る。感度とチューニング範囲は、共振器５０５とチューニング要素５２０、５２５との間の直列キャパシタンスＣｇ３１５を変化させることによって調整され得る。チューニングは直列キャパシタンスＣｇ３１５を減少させることによって低い感度になるが、これはまた同じ量のチューニング範囲を維持するために、接地へのより大きな分路キャパシタンスＣｓ３２０を必要とし、より長いチューニングフォークという結果を招く可能性がある。いずれの場合にも、種々の設計パラメータは、必要とされるチューニング範囲と許容可能な感度とチューニングフォークの実現可能な物理的サイズとのために決定されるべきである。
【００３１】
図７は、少なくとも一つの実施形態による、図５に示された両チューニングフォーク５２０、５２５に関するチューニング範囲と周波数シフトのグラフである。このグラフでは、追加された表面積と分路容量結合とによる、より粗いチューニングフォーク５２５に関するカーブ７１０を収容するためにスケールは、より大きくなっている。第２のチューニングフォーク５２５は、約２．５ＭＨｚのチューニングを与え得る。２．５ＭＨｚのチューニングフォーク５２５のチューニング能力は、全チューニング範囲を３．５ＭＨｚに拡張するために１ＭＨｚという第１のチューニングフォーク５２０の能力に追加され得る。しかしながら第２のチューニングフォーク５２５の感度は、そのより広いチューニング範囲のために、第１のチューニングフォーク５２０の感度ほど良好ではない。一変形例において、もし２．０ＭＨｚのチューニングが大抵の共振器５０５をチューニングするために十分であれば、われわれは同じサイズと同じタイプの２個のチューニングフォークを使用してチューニング感度を維持し得たであろう。前述のように、またより詳細には下記のように、スケール５３０、５３５と番号（下に示されている）は、ハンドスクライビングをより容易にするためにフォークに沿って記され得る。
【００３２】
図８は、少なくともひとつの実施形態によるフィルタをチューニングする例示的方法のフローチャートである。８１０においてチューニングのために平面フィルタが用意され得る。この平面フィルタは、当業者によく知られた処理および設計技法とここに説明される技法とにしたがって製造され得る。平面フィルタは、一つ以上の共振器（例えば共振器５０５）を含み得る。８１５においてフィルタのチューニングを可能にするために、平面チューニング要素（例えばチューニングフォーク５２０および／または５２５）が設けられてフィルタに結合または接続され得る。８２０においてフィルタが所望のフィルタ性能にチューニングされる必要があるかどうかを決定するために、フィルタアセンブリが分析されて種々のフィルタ特性が測定され得る。これらの測定値は、ネットワークアナライザまたは他の測定装置によって与えられ得る。フィルタ性能パラメータが抽出され得る。所望のフィルタ性能特性は、例えばコンピュータを使用してプログラムされ、または導き出され得る。これは、フィルタ応答最適化を実行するステップを含み得る。８２５においてフィルタチューニングが必要であるかどうかを決定するために、所望の所定のフィルタ性能特性が、測定されたフィルタ特性と比較され得る。もしフィルタチューニングが必要であれば、８３０において平面フィルタを正しくチューニングする方法が計算される。この場合、フィルタチューニングレシピが生成され得る。それから８３５において、フィルタの少なくとも一部分または共振器が正しくチューニングされるように、例えばスクライビングによって一つ以上の平面チューニング要素が調整され得る。いったん調整されるとフィルタ性能は、ステップ８２０および８２５において何らかの更なるチューニングが必要であるかどうかを決定するために再び分析され得る。二者択一的にフィルタは、性能を確認することなく使用のためにパッケージされ得る。
【００３３】
図９を参照すると、少なくとも一つの実施形態による、１共振器ごとに２個のチューニングフォーク・チューニング要素を有する多数共振器平面フィルタ装置を含む一例示的フィルタ設計の上面図レイアウトが示されている。例示的フィルタ設計例として８００ＭＨｚセルラーＢ帯域フィルタ９００が上面図で示されている。このフィルタレイアウトは、例えば１０極ＡＭＰＳ−Ｂフィルタ９００であり得る。そのようなものとして、９０１から９１０まで１０個の共振器（９０１〜９１０）が直列に設けられて互いに交差結合されている。フィルタチップ寸法は、例えば２個のフィルタが例えば２インチＭｇＯウェーハ上に製造され得るように３４ｍｍ×１８ｍｍであり得る。設計の通過域は、２２ｄＢの反射減衰量で８３４．８ＭＨｚから８４９．７ＭＨｚであるように設計され得る。フィルタ９００は、異なる所望の通過域と反射減衰量のために、またはバンドギャップフィルタとして、または本技術で典型的な他の如何なるタイプのフィルタとしても設計され得ることは無論である。この実施例ではフィルタ９００は、各リジェクションサイドにおいて３個の伝送零点を生成し得る３個の４つ組交差結合９１５、９１６、９１７を含み得る。これらの値は、３個のバウンスバック・ピークレベルが７０ｄＢで起こり得るように設計され得る。交差結合９１５、９１６、９１７は追加の伝送ラインによって共振器アレイの一方側（例えば上側）に実施され、結合要素５１０を介して共振器９０１〜９１０に容量的に結合され得る。チューニングフォーク９２１Ａ〜９３０Ｂは、共振器アレイ９０１〜９１０の他方側に吊り下げられ得る。この実施例では各共振器に２個のチューニングフォークが結合されているが、当業者は、各共振器に１個のチューニングフォークまたは２個以上の多いチューニングフォークが取り付けられ得ることを理解するであろう。この実施例では異なるチューニング範囲を与え得る２個のチューニングフォーク（例えば９２１Ａ、９２１Ｂ）が、各共振器の底部に吊り下げられたそれぞれの共振器に結合される。共振器５０５に関して上記に説明されたように、ハンドスクライビングを容易にするためにチューニングフォークの側に番号とスケールが設けられ得る。スクライブ・チューニング時にある特定の共振器の位置を識別することを容易にするために、番号１〜９およびＸ（すなわち１０）が使用され得る。更に、チューニングフォーク９２１Ａ〜９３０Ｂのサイドに沿ったスケールは、チューニングフォークを適切な位置で切ることを容易にし得る。
【００３４】
交差結合部品９１５〜９１７とチューニングフォーク９２１Ａ〜９３０Ｂは、入力９１１から出力９１２への方向に沿って中心部を経由して実施される主要な結合の流れから物理的に分離され得る。更に、隣接する共振器（例えば９０１と９０２または９０２と９０３など・・・）間の主要な結合は、容量性である交差結合９１５〜９１７を介した結合およびチューニングフォーク９２１Ａ〜９３０Ｂとの結合とは対照的に主に誘導性である。フィルタは、これら３種類の異なる結合（主要結合、交差結合、チューニングフォーク結合）間の干渉を最小にするように設計される。共振器５０５を参照しながら前に説明されたように「Ａ」で示されるチューニングフォーク９２１Ａ〜９３０Ａは共振器９０１〜９１０を細かくチューニングするために使用され、「Ｂ」で示されるチューニングフォーク９２１Ｂ〜９３０Ｂは共振器９０１〜９１０を粗くチューニングするために使用され得る。フィルタ９００のためのチューニング手順は、以下詳細に説明されるであろう。
【００３５】
一変形例ではフィルタ９００のためのチューニングプロセスは次の通りであり得る。フィルタ９００はネットワークアナライザ（例えば２３５）によって測定され、データが採取されてコンピュータ（例えば２０５）のメモリ（例えば２１５）に保存され得る。それからこのデータはコントローラ／プロセッサ（例えば２１０）を介してコンピュータプログラムを使用して分析され得る。コンピュータプログラムは、次のように進行し得る。先ず、共振器９０１〜９１０および交差結合構造体９１５〜９１７の数といったフィルタの電気的構造が知られ得るが、共振器９０１〜９１０の共振周波数および共振器９０１〜９１０の主要部間の結合といった多数の要因は知られ得ない。いったん読者が共振器９０１〜９１０の周波数および共振器９０１〜９１０の主要部間の結合に関する数を知れば、読者はフィルタ９００について何が良くて何が良くないかを決定でき、それを固定でき得る。それからコンピュータプログラムは、測定データから読者のためにこれらの数を抽出でき得る。例えば１０個の共振器９０１〜９１０と３個の交差結合構造体９１５〜９１７とを有するＢ帯域フィルタ９００に関して。この実施例では数学的に、フィルタ９００とその環境を表すために、１個の１０×１０マトリックスと数個の追加的パラメータが使用され得る。これらのパラメータは、共振周波数（対角要素１１０５）および結合（主結合１１１０、所望の交差結合１１２０、望ましくない寄生結合１１１５）といったフィルタの特性を表し得る。これらの追加パラメータＲ１、Ｒ１０は、フィルタ終端を、したがってその環境を記述する。これらのパラメータを変化させることによってコンピュータプログラムは、計算された特性カーブを測定特性カーブに適合させようと努め得る。もしこの適合が成功すれば、コンピュータプログラムによって決定されたパラメータは、測定されたフィルタ９００のパラメータである。いったんフィルタの特性がこの繰り返しプロセスを介して抽出されると、次のステップはチューニングである。一例では結合値は一定であると想定でき、周波数はチューニングフォーク９２１Ａ〜９３０Ｂといったチューニング要素を使用することによってチューニングされ得る。パラメータ抽出プロセスの後に、フィルタについてのすべての情報を含む、図１１に示されるマトリックスが生成され得る。それからフィルタ応答を最適化するためにすべてのパラメータを変化させる（チューニングする）よりむしろ、読者は単に共振器周波数、すなわちマトリックスの対角要素を変更する必要があるだけである。これは、すべての非対角要素が精確なフォトリソグラフィ技術のお蔭で製造時の実行ごとに適度に安定しているので、可能である。非対角要素（結合値）は、最終的なフィルタ設計が完了する前に２，３の再設計の繰り返しを通して既に確立されているので、これらの結合は典型的にはうまく設計されており、一つのフィルタからもう一つのフィルタまで、また異なる処理および製造ロットに亘って、適度に安定している。しかしながら通常、共振器周波数は製造時に、より多くのばらつきを示し、それから修正される（チューニングされる）必要があり得る。周波数を変化させ、抽出された結合値から結合を���じに維持することによって反射減衰量および／または挿入損失は、コンピュータプログラムによって最適化され得る。それから例えば一つ以上のチューニング要素をスクライビングまたはトリミングすることによって、フィルタ９００をチューニングするためのレシピを生成するために、周波数における抽出された値と最適化された値との間の差が使用され得る。このフィルタチューニングは、このレシピに基づいた、例えばレーザートリミングまたはハンドスクライビングによって実施され得る。
【００３６】
さて一時的に図２０〜２２にジャンプして、チューニング手順において「汚れたウィンドウ（単数または複数）」を含む典型的な例示的非理想的フィルタテスト環境を考慮するための技法が説明されるであろう。図２０は、典型的な例示的非理想的フィルタテスト環境の物理的レイアウトを示す。この実施例ではテストハウジングまたはパッケージ２０１０内にフィルタチップ２００５が配置される。ＨＴＳ装置の場合にはハウジング２０１０は、フィルタ性能の測定値が採取される前にフィルタチップ２００５の温度が動作温度、例えば７７Ｋに冷却されることを可能にするであろう。フィルタチップ２００５ハウジング２０１０はまた、実際のフィルタ装置としても使用され得る。フィルタチップ２００５は、テストすべきフィルタ２０１５を含む。フィルタチップ２００５は通常、フィルタ２０１５の入力と出力とをフィルタチップ２００５のエッジにまで延長する両端に５０オーム伝送ライン２０３０を有する。伝送ライン２０３０の電気的長さは、フィルタ２０１５設計とそのレイアウトに依存して変わり得る。フィルタハウジングまたはパッケージ２０１０はまた、追加の伝送ラインチップ２０３０を含み得る。フィルタハウジングまたはパッケージ２０１０の両サイドにはＲＦコネクタ２０４０が取り付けられる。これらのＲＦコネクタ２０４０は、ボンディングリボンまたはワイヤ２０２５、２０３５によってフィルタチップ２００５および／または伝送ラインチップ２０３０に接続され得る。これらのボンディング２０２５、２０３５は典型的には、所望の理想的５０オーム特性インピーダンスから大きく異なる遷移部（または不連続部）であろう。現実世界の状況においてはしばしば、フィルタ２０１５は、これらのタイプの不整合回路と共に測定され、分析され、展開される。このような状況では、図１１のマトリックスは、このような「汚れたウィンドウ」の存在、すなわち非理想的フィルタパッケージングおよび接続環境の存在の故に、現実の状況を極めてうまく厳密に表すことはできない。フィルタチューニング分析においてこの非理想的パッケージングおよび接続環境を考慮するために、より多くのパラメータが分析に導入され得る。
【００３７】
汚染ウィンドウ特性を表す一例示的方法として、図２１に示すように単純化された等価回路があり得る。この場合、フィルタチップ２１０５は、このチップ２１０５上でフィルタ２１１５の左に伝送ライン関数２１２０Ａを備えてこれに接続され、フィルタ２１１５の右に伝送ライン関数２１２０Ｂを備えてこれに接続される。更に同じ左右配列規定を使用して、ボンディング関数２１２５Ａは左の伝送ライン関数２１２０Ａに結合され、ボンディング関数２１２５Ｂは右の伝送ライン関数２１２０Ｂに結合される。次に伝送ライン関数２１３０Ａは左のボンディング関数２１２５Ａに結合され、伝送ライン関数２１３０Ｂは右のボンディング関数２１２５Ｂに結合される。それからボンディング関数２１３５Ａは左の伝送ライン関数２１３０Ａに結合され、ボンディング関数２１３５Ｂは右の伝送ライン関数２１３０Ｂに結合され得る。最後にコネクタ関数２１４０Ａは左のボンディング関数２１３５Ａに結合され、コネクタ関数２１４０ｂは右のボンディング関数２１３５Ｂに結合され得る。これらの関数の各々は、例えば定数、変数、または線形関数または複素関数としてチューニング手順に導入され得る。この追加的要因考慮は、フィルタチューニングの精度を向上させる助けとなり得る。
【００３８】
図２２は、図２１のもう一つの例示的単純化された回路表現である。結合マトリックス要素および入力・出力結合（１１００）と共に、追加パラメータとしてＺｅｆｆ１，θ１（ＤＷ２２０５）およびＺｅｆｆ２，θ２（ＤＷ２２１５）を導入することによって、この分析プロセスは実際のフィルタ装置をよりよく反映し、それらの非理想的パッケージングおよび接続環境を含むフィルタ装置２２１０のためにより良いチューニングを与えるであろう。さて、このフィルタチューニングプロセスは、実験を通して与えられるように図９に示される例に戻ることによって特にチューニングフィルタ９００を参照しながら論じられるであろう。
【００３９】
先ず、フィルタ９００は、例えば２インチＭｇＯウェーハ上に堆積されてパターン化されたＹＢＣＯ薄膜を使用して製造されるＨＴＳマイクロ波フィルタとして製造された。それからフィルタ９００は、典型的な動作温度、例えば７７Ｋに冷却された。ＨＴＳマイクロ波フィルタの典型的な動作範囲は、例えば約６０〜１００Ｋの範囲内にあり得る。
【００４０】
今度は図１０を参照すると、７７Ｋで動作するフィルタ９００の初期測定は信号１００５を生成した。初期測定における反射減衰量Ｓ１１は約１７ｄＢであり、測定された初期フィルタ中心周波数はその目標中心周波数８４２．３７ＭＨｚより約４５０ｋＨｚだけ低かった。こうして一般にテストされた装置の共振器９０１〜９１０は所望の通過域を達成して反射減衰量を改善するために周波数を挙げるようにチューニングされる必要があることが理解され得る。
【００４１】
前述のようにこのチューニングプロセスは、主要な３ステップからなり得る。第１のステップは、パラメータ抽出を含み得るフィルタの診断である。この実施例では測定データはパラメータ抽出技法を用いて分析された。ある幾つかの例示的パラメータ抽出技法は、論文：２０００年９月のＩＥＥＥ  Ｔｒａｎｓ．  Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｔｈｅｏｒｙ  ＆  Ｔｅｃｈ．，  ｖｏｌ．４８，ｎｏ．９，ｐｐ．１５５９−１５６４のＳ．Ａｍａｒｉによる「Ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ  ｏｆ  ｃｒｏｓｓ−ｃｏｕｐｌｅｄ  ｒｅｓｏｎａｔｏｒ  ｆｉｌｔｅｒｓ  ｕｓｉｎｇ  ａｎ  ａｎａｌｙｔｉｃａｌ  ｇｒａｄｉｅｎｔ−ｂａｓｅｄ  ｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎ  ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ」と、２００１年１２月のＩＥＥＥ  Ｔｒａｎｓ．  Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｔｈｅｏｒｙ  ＆  Ｔｅｃｈ．，  ｖｏｌ．４９，ｎｏ．１２，ｐｐ．２５３２−２５３８のＰ．Ｈａｒｓｃｈｅｒ、Ｒ．ＶａｈｌｄｉｅｃｋおよびＳ．ＡｍａｒｉによるＡｕｔｏｍａｔｅｄ  ｆｉｌｔｅｒ  ｔｕｎｉｎｇ  ｕｓｉｎｇ  ｇｅｎｅｒａｌｉｚｅｄ  ｌｏｗ−ｐａｓｓ  ｐｒｏｔｏｔｙｐｅ  ｎｅｔｗｏｒｋｓ  ａｎｄ  ｇｒａｄｉｅｎｔ−ｂａｓｅｄ  ｐａｒａｍｅｔｅｒ  ｅｘｔｒａｃｔｉｏｎとに示されており、これらは引用することにより本明細書の一部をなすものとする。本技術では幅広い種々のカーブ適合・最適化技法が知られており、一般にわれわれの発明に適用可能である。例えばＴｈｅ  Ｍａｔｈ  Ｗｏｒｋｓ  Ｉｎｃ．は、彼らのＯｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎ  Ｔｏｏｌｂｏｘ  ｆｏｒ  ＭＡＴＬＡＢにおいてこのようなルーチンの幅広いアレイを提供している。必要とされる特定の最適化ルーチンは、一般に特定のフィルタ設計に依存するであろう。この情報からコンピュータプログラムは、結合マトリックスを生成し得る。
【００４２】
抽出された結合マトリックス１１００は図１１に示されている。実線ボックス（１１０５）は共振器の周波数オフセットを表し、破線ボックス（１１１５）は近隣共振器間の主要結合を表し、点破線ボックス（１１２０）は所望の交差結合を表す。これらは、意図的に設計されたパラメータである。点線ボックス（１１１０）は存在が望まれない（しかしそれにもかかわらず存在する）隣接共振器間の寄生結合を表す。この隣接共振器寄生結合（１１１０）は図示の抽出において考慮された。この実施形態では更なる寄生結合は、選択された特定のフィルタ設計のゆえに無視され得る。しかしながらこれらの結合からの寄与が一般に各特定のフィルタ設計に依存し、また時には考慮される必要があり得ることは留意されるべきである。例えば共振器トポロジー、共振器の配置および交差結合実施は、すべて寄生結合値に影響を与え得る。更に寄生結合は、設計に依存する幾つかの場合の非ゼロ要素として結合マトリックス内に含まれなくてはならない可能性がある。これらの望ましくない寄生結合マトリックス要素は一般に、意図された交差結合構造に影響を与えるであろう。これらの結合は、所望のトポロジーに適合しないショートカット経路を作り出すので、これらの値が主要結合値または交差結合値より遥かに小さくてもフィルタ応答に影響を与え得る。特にフィルタ設計の結合構造が複雑であって（例えば多数交差結合設計）、超伝導材料で作られたフィルタの場合のように共振器Ｑ係数が高いときには、寄生結合の存在がパラメータ抽出プロセスをより困難にする可能性があることを指摘することは価値があり得る。この理由は、寄生結合の存在が最適化パラメータの数を増加させ、また最適化のために多くの局所的最小のソリューションを作り出す可能性があることである。多くのフィルタがパッケージングを介して見られるように、フィルタ性能に影響を与える非理想的マイクロ波パッケージングおよびその他の不連続部でパッケージされることも留意されるべきである。例えばマイクロ波フィルタパッケージングは、フィルタ性能に影響を与え得る次の要素：マイクロ波不連続部、伝送ライン、マイクロ波ケーブル、結合ワイヤ、マイクロストリップ遷移部へのストリップライン、極低温ケーブル、マルチプレクサ、スイッチ、リミッタ、低雑音増幅器、整合ネットワーク、指向性カップラ、スプリッタ、マイクロ波コネクタを含む要素のうちの一つ以上を含み得る。
【００４３】
チューニングプロセスの第２のステップは、反射減衰量Ｓ１１の調整を含み得るフィルタ応答最適化である。この場合、反射減衰量Ｓ１１は、診断ステップ時にフィルタ９００に関して得られた値によって結合を同じに維持しながら共振周波数を調整することによってコンピュータで最適化された。フィルタ９００の実際の結合値は理想的設計結合値から僅かに変わることがあり、また寄生結合が存在するので、これらの望ましくない結合のばらつきを補正して等価反射減衰量Ｓを達成するために、共振周波数はこれらの設計から意図的に誤チューニングされる必要があり得る。実際にフィルタチューニング技術者はこのことを知っており、定量的にどれだけか知らなくても意図的にフィルタをある程度、誤チューニングし得る。
【００４４】
図１２を参照すると、図９に示されたフィルタの共振器９０１〜９１０の各々に関する結果的に抽出された周波数と最適化された周波数のグラフ１２００が示されている。幾つかの例示的周波数差は次の通りである。共振器９０１の抽出された周波数１２０１Ａは８４０ＭＨｚより僅かに低いと決定されるが、共振器９０１の最適化周波数１２０１Ｂは約８４２．２５ＭＨｚであると決定される。共振器９０５の抽出された周波数１２０５Ａは約８４１．２ＭＨｚであると決定されるが、共振器９０５の最適化周波数１２０５Ｂは約８４２．２ＭＨｚであると決定される。共振器９０５の抽出された周波数１２１０Ａは約８４１．２ＭＨｚであると決定されるが、共振器９０５の最適化周波数１２１０Ｂは約８４２．２ＭＨｚであると決定される。第１のステップにおける抽出周波数と第２のステップにおける最適化周波数との間の差は、第３のステップで物理的チューニングのためのレシピに変換され得る。
【００４５】
図１３は、図９に示されたフィルタ９００の初期の測定された反射減衰量１３０５と最適化された反射減衰量１３１０のグラフである。この場合、コンピュータは、共振器９０１〜９１０の各々に関して開発された最適化周波数を含む、前に実行された分析から最適化反射減衰量信号１３１０を生成し得る。この最適化反射減衰量信号１３１０は、フィルタ９００通過域の目標中心周波数における所望の反射減衰量の期待値を生成するためにほぼ正確である
【００４６】
図１４は、目標フィルタ応答を生成するために図９に示されたフィルタ９００の共振器１〜１０（９０１〜９１０）をチューニングするために使用されるレシピ１４００を示す表である。共振器番号の行１４０５と対応する周波数デルタの行１４１０とが与えられている。例えば共振器９（９０９）に関する約６７３ｋＨｚの低いデルタと共振器１（９０１）に関する約２３２２ｋＨｚの高いデルタとから共振周波数をシフトすることによって、フィルタ９００は目標中心周波数において２０ｄＢの反射減衰量を達成すると期待されるであろう。図１２、１４から分かるように抽出された周波数と最適化された周波数との間の差は、各共振器９０１〜９１０に必要とされる周波数シフトの量に相関関係がある。この情報は、コンピュータによって生成されて、フィルタ９００をチューニングする目的のためにレシピとしてチューニング技術者に与えられ得る。チューニングレシピ１４００は、例えば画面に表示され、または紙に印刷され得る。
【００４７】
それからフィルタ９００は、顕微鏡下でダイアモンドペンを用いたハンドスクライビングによってレシピ１４００に基づいてチューニングされた。前に説明されたことでもあるが、レーザースクライビングといった他の方法も使用可能であり、またレーザースクライビングは自動化され得る。図１５は、チューニングフォークがチューニングレシピ１４００にしたがってダイアモンドペンを使用してスクライブされたときのチューニングフォークの一部分を示している。図示のように共振器７（９０７）のチューニングフォークは、８番目と９番目のスケールハッシュマークの間の点１５０５においてチューニングフォーク９２７Ａをスクライブすることによって、また５番目のスケールハッシュマークにおいてチューニングフォーク９２７Ｂをスクライブすることによって、チューニングされた。このレシピによれば第７の共振器Ｒ７は、チューニングのために７４２ｋＨｚのシフトを必要としている。チューニングフォーク９２７Ａは１スケール増分によって１００ｋＨｚシフトを与えるように設計されており、９２７Ｂは１スケール増分によって５００ｋＨｚシフトを与えるように設計されている。必要とされるシフト７４２ｋＨｚを達成するためには、５００ｋＨｚのためにチューニングフォーク９２７Ｂの１スケール分が１５１０でスクライブされ、あとの２５０ｋＨｚのために第２スケールと第３スケールの間の場所１５０５がスクライブされる。このフィルタはその仕様を満たすために各共振器のチューニングのために１００ｋＨｚの解像度を必要とするので、チューニングフォーク９２７Ａの設計はスケール間のスクライビングを可能にし、チューニングのための十分良好な精度＋／−５０ｋＨｚを与えている。更に共振器８（９０８）のチューニングフォークは、７番目のスケールハッシュマークにおける点１５１５でチューニングフォーク９２８Ａをスクライブし、５番目のスケールハッシュマークでチューニングフォーク９２８Ｂをスクライブすることによってチューニングされた。第７の共振器と同様に第８の共振器に関連するチューニングフォーク９２８Ｂの１スケール分は５００ｋＨｚのために１５２０でスクライブされ、チューニングフォーク９２８Ａの３スケール分はあとの３００ｋＨｚのために１５１５でスクライブされる。
【００４８】
図１６は、フィルタ９００がチューニングレシピ１４００にしたがってスクライブされた後のチューニングされた応答１６１０と最適化された１６０５予測とを示す。フィルタは再び動作温度、例えば７７Ｋに置かれて、フィルタ性能が測定される。この場合、チューニング１６１０後の帯域フィルタ９００の実際の反射減衰量Ｓ性能が最適化反射減衰量Ｓ１６０５に極めてよく一致し、したがって所望のフィルタ性能に一致することが図１６に示されている。これはまた、チューニング後のフィルタ性能信号１７０５を示す図１７にも見ることができる。
【００４９】
本発明のもう一つの実施形態が図１８、１９に示されている。この実施形態ではチューニング要素は、一つ以上のタブをトリミングすることを含み得る。図１８は、トリミングタブ・チューニング要素を有する多数共振器平面フィルタ装置１８００の上面図レイアウトである。この実施例では前の実施形態と同様に１０個の共振器１８０１から１８１０（１８０１〜１８１０）が基板上に直列に設けられている。しかしながらこの実施形態ではチューニング要素は、一つ以上のトリミングタブ、例えば１８２０〜１８２６および１８４０〜１８４６であり得る。これらのトリミングタブは、前述の実施形態のためのチューニングレシピと同様な仕方で生成されたチューニングレシピにしたがって共振器からタブを切断することによってトリミングされ得る。理解を容易にするために図１９は、図１８の破線領域１９００に示されるトリミングタブ１８４０〜１８４６の拡大図を与える。
【００５０】
例えば、最適化プロセス後のコンピュータ分析の出力として、各共振器１８０１〜１８１０のために必要な周波数シフトが計算され得る。チューニングされようとしているフィルタの予め調べられた感度に依存する（例えば必要とされる周波数シフトがディジタル化される）。この実施例のフィルタはその指定された動作特性を満たすために、例えば１００ｋＨｚの精度を必要とし得るので、周波数オフセットは１００ｋＨｚステップでディジタル化され得る。例えばトリミングタブ１８４０〜１８４６は最小シフトとして１００ｋＨｚ周波数の２進増分に設計され得る。チューニングフォーク設計と同様にこの設計は、トリミングされるべき正しいチューニング装置の容易な識別のために備えることができる。この実施例は、例えば１５００ｋＨｚ、８００ｋＨｚ、４００ｋＨｚ、２００ｋＨｚおよび１００ｋＨｚだけ共振周波数をシフトできる７個のトリミングタブを各共振器１８０１〜１８１０上に有するフィルタ１８００を備えている。各々が１００ｋＨｚシフトできるタブが３個ある。こうしてトリミングタブ１８４０はＲ４−８で示され、これが共振器４（１８０４）に関連していることを示し、トリミングされると共振器４に８００ｋＨｚ周波数シフトという結果を与える。トリミングタブ１８４１はＲ４−１５で示され、これが共振器４（１８０４）に関連していることを示し、トリミングされると共振器４に１５００ｋＨｚ周波数シフトを有する。トリミングタブ１８４２はＲ４−４で示され、これが共振器４（１８０４）に関連していることを示し、トリミングされると共振器４に４００ｋＨｚ周波数シフトを有する。トリミングタブ１８４３はＲ４−２で示され、これが共振器４（１８０４）に関連していることを示し、トリミングされると共振器４に２００ｋＨｚ周波数シフトを有する。トリミングタブ１８４４はＲ４−１で示され、これが共振器４（１８０４）に関連していることを示し、トリミングされると共振器４に１００ｋＨｚ周波数シフトを有する。トリミングタブ１８４５はＲ４−１で示され、これが共振器４（１８０４）に関連していることを示し、トリミングされると共振器４に１００ｋＨｚ周波数シフトを有する。トリミングタブ１８４６はＲ４〜１で示され、これが共振器４（１８０４）に関連していることを示し、トリミングされると共振器４に１００ｋＨｚ周波数シフトを有する。こうしてこの実施例を使用すると、もしＲ４  １８０４といった共振器がチューニングレシピにしたがって６７０ｋＨｚ周波数シフトを必要とすれば、例えば４００ｋＨｚタブと２００ｋＨｚタブと１００ｋＨｚタブとがレーザートリミングによってトリミング、切断または除去され得る。この実施形態に関するチューニングレシピを決定するためのプロセスは、前述のチューニングフォーク実施形態に関して前に説明されたプロセスの一つ以上と同じであるか、または類似している可能性がある。
【００５１】
最適化されたオフセットを個別タブ値に単純に丸めることは、中心周波数における望ましくない（小さくはあるが）シフトという結果を生じ、フィルタ応答の関連する劣化を招く可能性がある。この問題を回避する一つの方法は、個別タブ値を更に最適化することである。これを行う一つの方法は、目標周波数が最小タブステップのマイナス半分から最小タブステップのプラス半分まで、すなわち１００ｋＨｚの最小タブステップに関して−５０から＋５０ｋＨｚまで変化することを可能にすることである。この方法には、各々が１セットのトリミングされるタブになる有限ファミリーの個別チューニング状態が存在するであろう。それからこの１セットのトリミングされるべきタブは、チューニング状態の多数の特性を吟味することによってこの１セットのチューニング状態から選択され得る。第１に、個別チューニング状態と最適化周波数オフセットとの間の平均残留オフセットは、これが最終的な周波数オフセットに寄与するので、最小化されるように試みられ得る。第２に、人は最適化された周波数オフセットを最もよく表す個別のチューニング状態を決定するためにこれらの残留周波数オフセットの二乗和を最小にするように試みることもできる。第３に、人は個別チューニング状態のこのファミリーに関してフィルタ性能（例えば反射減衰量Ｓ１１）を吟味して、所望の性能に最も近い性能をもたらすチューニング状態を選択することができる。第４に、人は所与のチューニング状態の安定性がより確固としたソリューションを与える傾向があるので、これが最適化周波数オフセットを記述する周波数帯域幅を吟味することによって、所与のチューニング状態の安定性を吟味することができる。
【００５２】
本発明の実施形態が上記に説明されてきたが、多くの変更、修正および変形例が当業者に明らかになるであろうことは明白である。例えば材料除去の他の方法は、標準的な湿式または乾式フォトリソグラフィ技法または集束イオンビーム（ＦＩＢ）を含むがこれらに限定されない、チューニングフォークまたはトリミングタブ型チューニング要素のためのレーザースクライビングまたはダイアモンドペンスクライビング以外にも考えられ得るであろう。本発明のもう一つの変形例ではチューニング要素は、半導体バラクタ、スイッチキャパシタバンク、またはＭＥＭＳキャパシタといった電子的に可変のキャパシタであり得る。米国特許第６，８９８，４５０号「Ｈｉｇｈ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｓｕｐｅｒｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ  Ｔｕｎａｂｌｅ  Ｆｉｌｔｅｒ」と、米国特許第６，７２７，７０２号「Ｔｕｎａｂｌｅ  Ｓｕｐｅｒｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  ｏｆ  Ｔｕｎｉｎｇ  Ｔｈｅｒｅｏｆ」と、米国特許出願第１０／１６２，５３１号「Ｖａｒａｃｔｏｒ  Ｔｕｎｉｎｇ  ｆｏｒ  ａ  Ｎａｒｒｏｗ  Ｂａｎｄ  Ｆｉｌｔｅｒ」と、に記載された共振器チューニングのために説明された方法のいずれも、本発明に関連して使用可能であり、またこれらの参考文献は引用することにより本明細書の一部をなすものとする。したがって前述のような本発明の実施形態は例示的であることを意図したものであり、本発明の範囲の限定と解釈されるべきではない。本発明の精神と範囲から逸脱せずに種々の変更が実施され得る。したがって本発明の範囲は、前述の実施形態によってではなく、ここに添付の請求項とそれらの法的同等物とによって決定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
本発明の有用性、目的、特徴および利点は、同じ番号付けの要素が同じである付属図面で採用されるとき、本発明の実施形態の下記の詳細な説明の考察から直ちに認められ、理解されるであろう：
【図１】少なくとも一つの実施形態によるフィルタをチューニングする方法のフローチャートである。
【図２】一実施形態によるフィルタチューニングのためのシステムを示すブロック図である。
【図３】一実施形態によるフィルタおよびチューニング要素の回路図である。
【図４】少なくとも一つの実施形態によるチューニング要素を有する平面フィルタ装置の側面図である。
【図５】少なくとも一つの実施形態によるチューニング要素を有する平面フィルタ装置の上面図レイアウトである。
【図６】少なくとも一つの実施形態による、図５に示すチューニングフォークの一つに関するチューニング範囲と感度のグラフである。
【図７】少なくとも一つの実施形態による、図５に示すチューニングフォークの両者に関するチューニング範囲のグラフである。
【図８】少なくとも一つの実施形態によるフィルタをチューニングする方法のフローチャートである。
【図９】少なくとも一つの実施形態によるチューニングフォーク・チューニング要素を有する多数共振器平面フィルタ装置の上面図レイアウトである。
【図１０】少なくとも一つの実施形態による、図９に示すフィルタに関するチューニング前の初期測定データのグラフである。
【図１１】少なくとも一つの実施形態による、図９に示すフィルタに関する抽出された結合マトリックスである。
【図１２】少なくとも一つの実施形態による、図９に示すフィルタの共振器の各々に関する抽出された周波数と最適化された周波数のグラフである。
【図１３】少なくとも一つの実施形態による、図９に示すフィルタに関する初期測定された反射減衰量と最適化された反射減衰量のグラフである。
【図１４】少なくとも一つの実施形態による、図９に示すフィルタに関する共振器１〜１０をチューニングするためのレシピの表である。
【図１５】少なくとも一つの実施形態による、図９に示すフィルタに関する共振器７、８、９のチューニングフォーク上の実際のスクライブラインとレシピ表の関連部分とを示す図である。
【図１６】少なくとも一つの実施形態による、図９に示すフィルタに関するチューニングされた反射減衰量と最適化された反射減衰量のグラフである。
【図１７】少なくとも一つの実施形態による、図９に示すフィルタのチューニング後の測定データのグラフである。
【図１８】少なくとも一つの実施形態によるトリミングタブ・チューニング要素を有する多数共振器平面フィルタ装置の上面図レイアウトである。
【図１９】少なくとも一つの実施形態によるトリミングタブ・チューニング要素をよりよく示すために拡大された、図１８に示す多数共振器平面フィルタ装置の上面図レイアウトの一部分である。
【図２０】少なくとも一つの実施形態による典型的な非理想的フィルタテスト環境のための物理的レイアウトの図である。
【図２１】少なくとも一つの実施形態による、図２０のレイアウトに関する等価回路のブロック図である。
【図２２】少なくとも一つの実施形態による非理想的フィルタ環境のための更に単純化された等価回路モデルのためのブロック図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【国際調査報告】
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