【事件の表示】
特許第2839438号「回転式基板表面処理装置」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。　
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８３９４３８号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
I．手続きの経緯
　本件特許第2839438号の請求項１，２に係る発明についての出願は、平成5年12月24日に出願され、平成10年10月16日にその特許の設定登録がなされ、その後、本件特許の請求項１、２に係る発明に対して、三浦邦彦より特許異議の申立てがなされ、本件特許の請求項１，２に係る発明に対して、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成11年11月16日に訂正請求がなされたものである。
II．訂正の適否についての判断
１．訂正の内容
（１）特許請求の範囲に関する訂正　
　A）請求項１において 、「前記ノズルから表面処理液を吐出して前記基板保持手段により前記基板を回転した後、次の基板を前記基板保持手段に保持させるまでの間において、前記ノズルを吐出位置から待機位置まで一旦戻した後に、待機位置にあるノズルを少なくとも前記吐出位置の上方まで移動させておくように前記ノズル水平駆動手段および前記ノズル昇降駆動手段それぞれを作動するノズル移動制御手段」を
「前記ノズルから表面処理液を吐出して前記基板保持手段により前記基板を回転した後、次の基板を前記基板保持手段に保持させるまでの間において、並行して前記ノズルを吐出位置から待機位置まで一旦戻した後に、待機位置にあるノズルを少なくとも前記吐出位置の上方まで移動させておくように前記ノズル水平駆動手段および前記ノズル昇降駆動手段それぞれを作動するノズル移動制御手段」と訂正する。
　Ｂ）請求項２において、「請求項１に記載のノズル移動制御手段が、駆動手段により退避状態から飛散防止状態に切換えるに伴ってノズルを水平移動位置から吐出位置まで下降するものである」を
「請求項１に記載のノズル移動制御手段が、飛散防止カバーを駆動手段により退避状態から飛散防止状態に切換えるに伴ってノズルを水平移動位置から吐出位置まで下降するものである」と訂正する。
（２）発明の詳細な説明に関する訂正
　Ｃ）明細書中の段落番号「0009」の記載において、「ノズルから表面処理液を吐出して基板保持手段により基板を回転した後、次の基板を基板保持手段に保持させるまでの間において、ノズルを吐出位置から待機位置まで一旦戻した後に、待機位置にあるノズルを少なくとも吐出位置の上方まで移動させておくようにノズル水平駆動手段およびノズル昇降駆動手段それぞれを作動するノズル移動制御手段を設けて構成する。」を、
「ノズルから表面処理液を吐出して基板保持手段により基板を回転した後、次の基板を基板保持手段に保持させるまでの間において、並行してノズルを吐出位置から待機位置まで一旦戻した後に、待機位置にあるノズルを少なくとも吐出位置の上方まで移動させておくようにノズル水平駆動手段およびノズル昇降駆動手段それぞれを作動するノズル移動制御手段を設けて構成する。」と訂正する。
　Ｄ）明細書中の段落番号「0010」の記載において、 「請求項1に係る発明の回転式基板表面処理装置におけるノズル移動制御手段を、駆動手段により退避状態から飛散防止状態に切換えるに伴ってノズルを水平移動位置から吐出位置まで下降するように構成する。」を、
「請求項1に係る発明の回転式基板表面処理装置におけるノズル移動制御手段が、飛散防止カバーを駆動手段により退避状態から飛散防止状態に切換えるに伴ってノズルを水平移動位置から吐出位置まで下降するように構成する。」と訂正する。
　E)明細書中の段落番号「0011」の記載において、 「次の基板を基板保持手段上に搬入保持させるまでの間に、次の基板に対して表面処理液を供給するノズルを少なくとも吐出位置の上方まで移動させておき、表面処理に必要な全体の動作時間を短縮することができる。」を、
「次の基板を基板保持手段上に搬入保持させるまでの間に、並行して次の基板に対して表面処理液を供給するノズルを少なくとも吐出位置の上方まで移動させておき、表面処理に必要な全体の動作時間を短縮することができる。」と訂正する。
　F)明細書中の段落番号「0047」の記載において、「次の基板を基板保持手段上に搬入保持させるまでの間に、次の基板に対して表面処理液を供給するノズルを少なくとも吐出位置の上方まで移動しておくから、」を、
「次の基板を基板保持手段上に搬入保持させるまでの間に、並行して次の基板に対して表面処理液を供給するノズルを少なくとも吐出位置の上方まで移動しておくから、」と訂正する。
２．訂正の目的の適否、新規事項の追加の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項（１）のA)、B)については特許請求の範囲の減縮に該当し、上記訂正事項（２）のＣ）〜Ｆ）については特許請求の範囲の上記訂正事項（１）のA)、Ｂ）に伴って発明の詳細な説明の記載を整合させるものであり、明瞭でない記載の釈明に該当する。そして、これらの訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
３．独立特許要件の判断
（１）訂正明細書の請求項１，２に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１，２に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項1】基板を回転可能に保持する基板保持手段の周囲に、回転状態の基板からの表面処理液を受け止める飛散防止カバーを設け、その飛散防止カバーと前記基板保持手段とを、前記飛散防止カバーが前記基板の水平方向の横側方に位置する飛散防止状態と、前記飛散防止カバーが前記基板より下方に位置する退避状態とにわたって駆動手段により相対昇降可能に構成し、前記基板に表面処理液を供給するノズルを、前記基板の上方から外れた待機位置の上方と前記基板の上方の吐出位置の上方とにわたって水平方向に移動可能に設けるとともに、前記ノズルを水平方向に駆動移動するノズル水平駆動手段を設け、かつ、前記ノズルを前記待機位置および吐出位置それぞれとそれよりも上方の水平移動位置とにわたって昇降可能に設けるとともに、前記ノズルを駆動昇降するノズル昇降駆動手段を設けた回転式基板表面処理装置において、前記ノズルから表面処理液を吐出して前記基板保持手段により前記基板を回転した後、次の基板を前記基板保持手段に保持させるまでの間において、並行して前記ノズルを吐出位置から待機位置まで一旦戻した後に、待機位置にあるノズルを少なくとも前記吐出位置の上方まで移動させておくように前記ノズル水平駆動手段および前記ノズル昇降駆動手段それぞれを作動するノズル移動制御手段を設けたことを特徴とする回転式基板表面処理装置。
【請求項2】請求項1に記載のノズル移動制御手段が、飛散防止カバーを駆動手段により退避状態から飛散防止状態に切換えるに伴ってノズルを水平移動位置から吐出位置まで下降するものである回転式基板表面処理装置。」
（２）引用刊行物記載の発明
　a）当審が通知した取消理由で引用した刊行物１（特開平1-108724号公報：異議申立人が提出した甲第１号証）には、「次にこのレジスト塗布装置によってウエハ３にレジスト膜を形成する手順について説明する。先ず、下カップ２２を下降させ、ウエハ搬送装置（図示せず）によってスピンチャック２上にウエハ３を移載させ、スピンチャック２に真空吸着させる。この際、フイルター２４を予め上昇させておき、ノズル７を前進させておく。次で、下カップ２２を上昇させ、上カップ２１と密着させる。密着後、ノズル７よりウエハ３上にレジスト液を滴下させ、………レジスト液の滴下を中止し、ノズル７を後退させながらフイルター２４を降下させ、………このようにしてウエハ３上にレジスト膜が形成されることになる。………なお、スピンチャック２が停止した後、フイルター２４は上昇され、下カップ２２は再び下降され、レジスト膜の形成されたウエハ３はウエハ搬送装置によって次工程へ搬送され、スピンチャック２には新たなウエハが搬送される。」（第３頁左上欄第１０行目から同頁右上欄第１２行目参照）の記載がある。
　なお、該記載中の「この際、フイルター２４を予め上昇させておき、ノズル７を前進させておく。」は、ノズル７を予め前進させておくタイミングについては何ら示されていない。つまり、フィルター２４が上昇した後であればノズル７を前進させることが可能となる。このことから、予めノズル７を前進させる工程を行った後、別途、ウエハ搬送装置によってスピンチャック２上に次のウェハ３を移載させる工程を行うことも含みうるものとなる。
　したがって、該記載及び図面等を参酌すると、刊行物１には、「基板（ウエハ３、以下括弧内は刊行物１に記載のものの相当部分を示す。）を回転可能に保持する基板保持手段（スピンチャック２）の周囲に、回転状態の基板（ウエハ３）からの表面処理液（レジスト液）を受け止める飛散防止カバー（上カップ２１，下カップ２２）を設け、その飛散防止カバー（上カップ２１，下カップ２２）と前記基板保持手段（スピンチャック２）とを、前記飛散防止カバー（下カップ２２）が前記基板（ウエハ３）の水平方向の横側方に位置する飛散防止状態と、前記飛散防止カバー（下カップ２２）が前記基板（ウエハ３）より下方に位置する退避状態とにわたって駆動手段（符号なし）により相対昇降可能に構成し、前記基板（ウエハ３）に表面処理液を供給するノズル（ノズル７）を、前記基板（ウエハ３）の上方から外れた待機位置と前記基板の上方の吐出位置とにわたって水平方向に移動可能に設けるとともに、前記ノズル（ノズル７）を水平方向に駆動移動するノズル水平駆動手段（符号なし）を設けた回転式基板表面処理装置（半導体ウエハ用レジスト塗布装置）」が記載されているものと認められる。
　b）同刊行物２（特開平4-305270号公報：異議申立人が提出した甲第２号証）には、「本発明は、上記問題点を解決するためになされ、基盤処理に先立って行なう予備的なノズル移動操作そのものと処理液を吐出する際に処理液吐出ノズルが到達する吐出位置の調整作業の簡略化を図ることを目的とする。」（公報段落【0013】）、
「ノズル機構４１の処理液吐出ノズル５２は、後述するエアーシリンダや旋回モータなどからなるノズル駆動機器４０（図３，図５参照）によって、回転体４４側方の待機位置から図２中の矢印Ｆ方向に上昇し、所定の吐出位置の上方まで図中矢印Ｇ方向に旋回し、その後基板表面近傍の吐出位置まで降下する。」（公報段落【0034】の抜粋）、
「ノズルアーム５５の回転中心位置に、各処理液吐出ノズルをノズルアーム　
５５ごと図中矢印Ｇ方向に旋回させる旋回モータ５６（パルスモータ）と、この旋回モータ５６を処理液吐出ノズル及びノズルアーム５５ごと図３の紙面における表裏方向（図２における矢印Ｆ方向）に昇降させるエアーシリンダ５７とを備える。」（公報段落【0035】の抜粋）、
「本発明の回転式基盤処理装置は、基盤処理を行なう際に基盤処理手順が規定する吐出位置を仮基準位置として指定入力する僅かな入力操作だけで、処理液吐出ノズルを待機位置からこの仮基準位置に速やかに移動させ、その移動位置の確認を可能とする。つまり、本発明の回転式基盤処理装置によれば、簡単な条件入力だけで、従来煩雑であった基盤処理に先立つ予備的なノズル移動を完了させることができ、その操作が簡略化され容易となる。」（公報段落【0089】）との記載があり、これらの記載及び図面等を参酌すると、
　刊行物２には、「基板に表面処理液を供給するノズル（ノズル機構４１、以下括弧内は刊行物２に記載のものの相当部分を示す。）を、前記基板の上方から外れた待機位置の上方と前記基板の上方の吐出位置の上方とにわたって水平方向に移動可能に設けるとともに、前記ノズル（ノズル機構４１）を水平方向に駆動移動するノズル水平駆動手段（ノズル駆動機器４０の旋回モータ５６）を設け．かつ、前記ノズル（ノズル機構４１）を前記待機位置および吐出位置それぞれとそれよりも上方の水平移動位置とにわたって昇降可能に設けるとともに、前記ノズルを駆動昇降するノズル昇降駆動手段（ノズル駆動機器４０のエアーシリンダ５７）を設けた回転式基板表面処理装置（回転式基板処理装置）」が記載されているものと認められる。　
（３）対比・判断
　（３−１）訂正明細書の請求項１に係る発明と上記刊行物１，２に記載された発明を対比すると、上記刊行物１，２に記載された発明は、いずれも訂正明細書の請求項１に係る発明の構成に欠くことができない事項である「ノズルから表面処理液を吐出して基板保持手段により基板を回転した後、次の基板を前記基板保持手段に保持させるまでの間において、並行して前記ノズルを吐出位置から待機位置まで一旦戻した後に、待機位置にあるノズルを少なくとも前記吐出位置の上方まで移動させておくようにノズル水平駆動手段およびノズル昇降駆動手段それぞれを作動するノズル移動制御手段を設ける」点が記載されていない。
  そして、訂正明細書の請求項１に係る発明は上記構成により「基板を表面処理するときに、次の基板を基板保持手段上に搬入保持させるまでの間に、並行して次の基板に対して表面処理液を供給するノズルを少なくとも吐出位置の上方まで移動しておくから、基板の搬入後からノズルの移動を開始して吐出位置まで移動する場合に比べ、表面処理に必要な全体の動作時間を短縮することができ、その処理効率を向上でき、また、その処理効率の向上に伴い、露光装置などと組み合わせて使用するときに、その前処理での処理時間を短くでき、前処理でのユニットの数を少なくでき、全体を小型化および低価格化できる利点がある。」（以下、効果Ｋという）という顕著な効果等を奏するものと認められる。
　したがって、訂正明細書の請求項１に係る発明は、上記刊行物１、２に記載の発明から当業者が容易に発明できたものとは認められない。
　（３−２）訂正明細書の請求項２に係る発明は、訂正明細書の請求項１に係る発明を「飛散防止カバーを駆動手段により退避状態から飛散防止状態に切換えるに伴ってノズルを水平移動位置から吐出位置まで下降する」という構成要件を付加して限定したものであるから、訂正明細書の請求項２に係る発明は、訂正明細書の請求項１に係る発明と同様の理由で、上記刊行物１、２に記載の発明から当業者が容易に発明できたものとは認められない。　
　よって、訂正明細書の請求項１，２に係る発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができない発明とすることはできない。
（４）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項及び同条３項で準用する第１２６条第２〜４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
III．特許異議申立てについての判断
１．本件発明
　訂正明細書の請求項１、２に係る発明は、上記II．３．（１）に記載されている如く、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載されたとおりものと認める。
２．異議申立ての理由の概要
　これに対して、異議申立人三浦邦彦は、証拠として、甲第１号証（特開平1-108724号公報）、甲第２号証（特開平4-305270号公報）、甲第３号証（特開平5-190436号公報及び参考資料：実願昭62-189068号（実開平1-93725号）のマイクロフィルムを提出し、本件請求項１、２に係る各特許発明は、甲第１号証に記載の発明と実質的に同一あるいは甲第１号証から甲第３号証に記載された各発明に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号あるいは同条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、特許法第１１３条第１項第２号の規定により取り消されるべきである旨主張している。
３．甲各号証及び参考資料に記載の発明
（１）上記甲第１号証には、既に記載した上記II.３.（２）a)のとおりの事項が記載されているものと認められる。
（２）上記甲第２号証には、既に記載した上記II.３.（２）b)のとおりの事項が記載されているものと認められる。
（３）上記甲第３号証には、「このレジスト塗布機構２４では、カップ５４の内側に塗布処理部５６を設けており、カップ５４の中心部に配置したスピンチャック５８上に被処理体として１枚の半導体ウエハ１８を載置する。」（公報段落【0016】）、
「レジスト液送出機構７４は、バルブ、ポンプ等からなり、レジスト塗布を行うときは、スピンチャック５８上にウエハ１８が載置されかつその上方にレジストノズル６２が位置している状態の下で、所定量のレジスト液を送出してレジストノズル６２よりウエハ１８の表面に滴下するようになっている。また、ダミーデイスペンスを行うときは、レジストノズル６２がノズル待機部（図示せず）に位置している状態の下で 、レジスト液送出機構７４が作動して、所定量のレジスト液をレジストノズル６２より廃棄するようになっている。レジストノズル６２は、ノズルスキャナ７８のアーム先端部に取付または保持され、ノズルスキャナ７８の作動によってスピンチャック５８の上方のレジスト液滴下位置とノズル待機部位置との間で移動できるようになっている。」（公報段落【0020】の抜粋）、
「ここで、半導体ウエハ１８が冷却機構３０から搬出されるタイミング、およびレジスト塗布機構２４に搬入されるタイミングは、搬送制御部５０より主制御部５２に知らされる。また、半導体ウエハ１８が冷却機構３０から搬出された時からレジスト塗布機構２４に搬入されるまでの搬送時間は予めプログラムで設定された時間である。主制御部５２は、レジスト塗布機構２４のレジスト制御部４０に対して、通常はレジスト塗布のためのタイミング信号、つまりウエハ１８がレジスト塗布機構２４に搬入されるタイミングを表す信号を与えるだけである。」（公報段落【0027】）、
「これにより、半導体ウエハ１８がウエハ搬送室３２を搬送されるのと並行して、レジスト塗布機構２４ではダミーディスペンスが行われる。したがって、冷却機構３０からレジスト塗布機構２４へのウエハ搬送時間がたとえば１０秒であるとすると、冷却終了時５秒前にダミーディスペンスを実行開始すれば、半導体ウエハ１８がレジスト塗布機構２４に搬入される前にダミーディスペンスが終了することになる。その結果、直ちにレジスト塗布が行えるため、半導体ウエハ１８は、スピンチャック５８上でそれほど温度変化を来さずに、ほぼ設定温度に維持された状態でレジスト塗布処理を受けることになる。」（公報段落【0028】の抜粋）、
「被処理体がレジスト塗布部に搬入または装填される前に所定のタイミングでダミーディスペンスを完了するようにしたので、被処理体をレジスト塗布部に搬入ないし装填してから直ちにまたは間もなくしてレジスト塗布を実行することができる。」（公報段落【0041】の抜粋）との記載があり、これらの記載及び図面等を参酌すると、
刊行物３には、「基板（ウエハ１８、以下括弧内は刊行物３に記載のものの相当部分を示す。）を回転可能に保持する基板保持手段（スピンチャック５８）の周囲に、回転状態の基板（ウエハ１８）からの表面処理液を受け止める飛散防止カバー（カップ５４）を設け、前記基板（ウエハ１８）に表面処理液を供給するノズル（レジストノズル６２）を、前記基板（ウエハ１８）の上方から外れた待機位置と前記基板（ウエハ１８）の上方の吐出位置にわたって移動可能に設ける回転式基板表面処理装置（レジスト塗布機構２４）」が記載されているものと認められる。　
（４）上記参考資料には、考案の詳細な説明及び図面等を参酌すると、「回転式表面処理装置に関し、多数のノズルを１箇所に整列配置し、指定するノズルを選択して所定の待機位置に移送することにより、１つの移送アームで多種類の処理液ノズルを使用することが可能となる」点が記載されているものと認められる。
４．対比・判断
　（４−１）訂正明細書の請求項１に係る発明と、上記甲第１乃至甲第３号証及び参考資料に記載された発明を対比すると、甲第１乃至甲第３号証及び参考資料に記載された発明は、いずれも 訂正明細書の請求項１に係る発明の構成に欠くことができない事項である「ノズルから表面処理液を吐出して基板保持手段により基板を回転した後、次の基板を前記基板保持手段に保持させるまでの間において、並行して前記ノズルを吐出位置から待機位置まで一旦戻した後に、待機位置にあるノズルを少なくとも前記吐出位置の上方まで移動させておくようにノズル水平駆動手段およびノズル昇降駆動手段それぞれを作動するノズル移動制御手段を設ける」点を備えていない。そして、訂正明細書の請求項１に係る発明は上記構成により明細書記載のとおりの、前記効果Ｋという顕著な効果等を奏するものと認められる。
  したがって、訂正明細書の請求項１に係る発明は、甲第１乃至甲第３号証及び参考資料に記載された発明であるとも、これらから当業者が容易に発明できたものとも認められない。
　（４−２）訂正明細書の請求項２に係る発明は、訂正明細書の請求項１に係る発明を「飛散防止カバーを駆動手段により退避状態から飛散防止状態に切換えるに伴ってノズルを水平移動位置から吐出位置まで下降する」という構成要件を付加して限定したものであるから、訂正明細書の請求項２に係る発明も、訂正明細書の請求項１に係る発明と同様の理由で、甲第１乃至甲第３号証及び参考資料に記載された発明であるとも、これらから当業者が容易に発明できたものとも認められない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、訂正明細書の請求項１、２に係る発明は、特許異議申立人が主張する理由及び提出した証拠によっては取り消すことはできない。　
　また、他に訂正明細書の請求項１、２に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。　　
【異議決定日】
平成１２年１月２６日（２０００．１．２６）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
（１）特許請求の範囲の請求項１中の「前記ノズルから表面処理液を吐出して前記基板保持手段により前記基板を回転した後、次の基板を前記基板保持手段に保持させるまでの間において、前記ノズルを吐出位置から待機位置まで一旦戻した後に、待機位置にあるノズルを少なくとも前記吐出位置の上方まで移動させておくように前記ノズル水平駆動手段および前記ノズル昇降駆動手段それぞれを作動するノズル移動制御手段」を特許請求の範囲の減縮を目的として、「前記ノズルから表面処理液を吐出して前記基板保持手段により前記基板を回転した後、次の基板を前記基板保持手段に保持させるまでの間において、並行して前記ノズルを吐出位置から待機位置まで一旦戻した後に、待機位置にあるノズルを少なくとも前記吐出位置の上方まで移動させておくように前記ノズル水平駆動手段および前記ノズル昇降駆動手段それぞれを作動するノズル移動制御手段」と訂正する。
（２）特許請求の範囲の請求項２中の「請求項１に記載のノズル移動制御手段が、駆動手段により退避状態から飛散防止状態に切換えるに伴ってノズルを水平移動位置から吐出位置まで下降するものである」を特許請求の範囲の減縮を目的として、「請求項１に記載のノズル移動制御手段が、飛散防止カバーを駆動手段により退避状態から飛散防止状態に切換えるに伴ってノズルを水平移動位置から吐出位置まで下降するものである」と訂正する。
（３）特許第２８３９４３８号公報第２頁右欄第３８〜４４行目の「ノズルから表面処理液を吐出して基板保持手段により基板を回転した後、次の基板を基板保持手段に保持させるまでの間において、ノズルを吐出位置から待機位置まで一旦戻した後に、待機位置にあるノズルを少なくとも吐出位置の上方まで移動させておくようにノズル水平駆動手段およびノズル昇降駆動手段それぞれを作動するノズル移動制御手段を設けて構成する。」とあるのを、「ノズルから表面処理液を吐出して基板保持手段により基板を回転した後、次の基板を基板保持手段に保持させるまでの間において、並行してノズルを吐出位置から待機位置まで一旦戻した後に、待機位置にあるノズルを少なくとも吐出位置の上方まで移動させておくようにノズル水平駆動手段およびノズル昇降駆動手段それぞれを作動するノズル移動制御手段を設けて構成する。」と明瞭でない記載の釈明を目的として訂正する。
（４）特許第２８３９４３８号公報第２頁右欄第４６〜５０行目の「請求項１に係る発明の回転式基板表面処理装置におけるノズル移動制御手段を、駆動手段により退避状態から飛散防止状態に切換えるに伴ってノズルを水平移動位置から吐出位置まで下降するように構成する。」とあるのを、「請求項１に係る発明の回転式基板表面処理装置におけるノズル移動制御手段が、飛散防止カバーを駆動手段により退避状態から飛散防止状態に切換えるに伴ってノズルを水平移動位置から吐出位置まで下降するように構成する。」と明瞭でない記載の釈明を目的として訂正する。
（５）特許第２８３９４３８号公報第３頁左欄第４〜８行目の「次の基板を基板保持手段上に搬入保持させるまでの間に、次の基板に対して表面処理液を供給するノズルを少なくとも吐出位置の上方まで移動させておき、表面処理に必要な全体の動作時間を短縮することができる。」とあるのを、「次の基板を基板保持手段上に搬入保持させるまでの間に、並行して次の基板に対して表面処理液を供給するノズルを少なくとも吐出位置の上方まで移動させておき、表面処理に必要な全体の動作時間を短縮することができる。」と明瞭でない記載の釈明を目的として訂正する。
（６）特許第２８３９４３８号公報第５頁右欄第２４〜２７行目の「次の基板を基板保持手段上に搬入保持させるまでの間に、次の基板に対して表面処理液を供給するノズルを少なくとも吐出位置の上方まで移動しておくから、」とあるのを、「次の基板を基板保持手段上に搬入保持させるまでの間に、並行して次の基板に対して表面処理液を供給するノズルを少なくとも吐出位置の上方まで移動しておくから、」と明瞭でない記載の釈明を目的として訂正する。
（５４）【発明の名称】
回転式基板表面処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　基板を回転可能に保持する基板保持手段の周囲に、回転状態の基板からの表面処理液を受け止める飛散防止カバーを設け、その飛散防止カバーと前記基板保持手段とを、前記飛散防止カバーが前記基板の水平方向の横側方に位置する飛散防止状態と、前記飛散防止カバーが前記基板より下方に位置する退避状態とにわたって駆動手段により相対昇降可能に構成し、前記基板に表面処理液を供給するノズルを、前記基板の上方から外れた待機位置の上方と前記基板の上方の吐出位置の上方とにわたって水平方向に移動可能に設けるとともに、前記ノズルを水平方向に駆動移動するノズル水平駆動手段を設け、かつ、前記ノズルを前記待機位置および吐出位置それぞれとそれよりも上方の水平移動位置とにわたって昇降可能に設けるとともに、前記ノズルを駆動昇降するノズル昇降駆動手段を設けた回転式基板表面処理装置において、
　前記ノズルから表面処理液を吐出して前記基板保持手段により前記基板を回転した後、次の基板を前記基板保持手段に保持させるまでの間において、
並行して
　　【請求項２】　請求項１に記載のノズル移動制御手段が、
飛散防止カバーを
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板等の基板に、フォト・レジスト液や現像液などの表面処理液を供給して表面処理を行うために、基板を回転可能に保持する基板保持手段の周囲に、回転状態の基板からの表面処理液を受け止める飛散防止カバーを設け、その飛散防止カバーと基板保持手段とを、飛散防止カバーが基板の水平方向の横側方に位置する飛散防止状態と、飛散防止カバーが基板より下方に位置する退避状態とにわたって駆動手段により相対昇降可能に構成し、基板に表面処理液を供給するノズルを、基板の上方から外れた待機位置の上方と基板の上方の吐出位置の上方とにわたって水平方向に移動可能に設けるとともに、ノズルを水平方向に駆動移動するノズル水平駆動手段を設け、かつ、ノズルを待機位置および吐出位置それぞれとそれよりも上方の水平移動位置とにわたって昇降可能に設けるとともに、ノズルを駆動昇降するノズル昇降駆動手段を設けた回転式基板表面処理装置に関する。
　　　【０００２】
　　【従来の技術】
　従来の回転式基板表面処理装置では、その表面処理を行うのに、例えば、図８のフローチャートに示すような手順によっていた。
　　　【０００３】
　先ず、基板データを受け取ってから（Ｎ１）、基板を基板保持手段上に搬入し（Ｎ２）、駆動手段によって飛散防止カバーを飛散防止位置まで上昇させる（Ｎ３）。そして、基板データに基づいた薬液を供給するノズルを選択し（Ｎ４）、次いで、ノズル昇降駆動手段によりノズルを水平移動位置まで上昇させて（Ｎ５）から、ノズル水平駆動手段により吐出位置の上方まで移動させ（Ｎ６）、その後に、ノズル昇降駆動手段によりノズルを吐出位置まで下降する（Ｎ７）。
　　　【０００４】
　しかる後、薬液を吐出する（Ｎ８）。その後、ノズル昇降駆動手段とノズル水平駆動手段とによって前述の場合と逆の動作によりノズルを吐出位置から待機位置まで移動させるとともに、基板保持手段を回転させる（Ｎ９）。
　　　【０００５】
　表面処理の終了後に、基板の回転を停止するとともに駆動手段によって飛散防止カバーを退避位置に下降し（Ｎ１０）、その下降後に基板を搬出し（Ｎ１１）、一連の処理を終了するようになっている。
　　　【０００６】
　ところで、上述のような回転式基板表面処理装置は」インデクサーユニットや洗浄装置や露光装置などと組み合わせて使用される。そして、例えば、露光装置を時間的にロス無く稼動させるなどといった場合に、露光装置で露光処理を終えて基板を取り出したときに、次の基板を露光装置に供給しなければならず、露光．装置での処理時間の間に前処理が済んだ基板が得られるようにする必要があり、前処理での処理時間が長くなると、前処理でのユニットの数を多くしなければならないといった不都合があった。
　　　【０００７】
　　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、従来例の回転式基板表面処理装置では、前述のような一連の処理において、例えば、露光装置による処理時間が３５秒であるのに対して、回転式基板表面処理装置による表面処理に８０秒強の時間を要し、このような場合、露光装置を時間的にロス無く稼動させるためには、ひとつの露光装置に対して回転式基板表面処理装置を３台備えさせなければならず、装置の小型化ならびに装置価格の低減の面から、極力、装置の処理効率を向上させ、台数を減少させることが望まれている。
　　　【０００８】
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、請求項１に係る発明の回転式基板表面処理装置は、ノズルの移動を合理的に制御して表面処理時間を短縮できるようにすることを目的とし、そして、請求項２に係る発明の回転式基板表面処理装置は、表面処理時間を一層短縮できるようにすることを目的とする。
　　　【０００９】
　　【課題を解決するための手段】
　請求項１に係る発明の回転式基板表面処理装置は、上述のような目的を達成するために、基板を回転可能に保持する基板保持手段の周囲に、回転状態の基板からの表面処理液を受け止める飛散防止カバーを設け、その飛散防止カバーと基板保持手段とを、飛散防止カバーが基板の水平方向の横側方に位置する飛散防止状態と、飛散防止カバーが基板より下方に位置する退避状態とにわたって駆動手段により相対昇降可能に構成し、基板に表面処理液を供給するノズルを、基板の上方から外れた待機位置の上方と基板の上方の吐出位置の上方とにわたって水平方向に移動可能に設けるとともに、ノズルを水平方向に駆動移動するノズル水平駆動手段を設け、かつ、ノズルを待機位置および吐出位置それぞれとそれよりも上方の水平移動位置とにわたって昇降可能に設けるとともに、ノズルを駆動昇降するノズル昇降駆動手段を設けた回転式基板表面処理装置において、ノズルから表面処理液を吐出して基板保持手段により基板を回転した後、次の基板を基板保持手段に保持させるまでの間において、
並行して
　　　【００１０】
　また、請求項２に係る発明の回転式基板表面処理装置は、上述のような目的を達成するために、請求項１に係る発明の回転式基板表面処理装置におけるノズル移動制御手段
が、飛散防止カバーを
　　　【００１１】
　　【作用】
　請求項１に係る発明の回転式基板表面処理装置の構成によれば、基板を表面処理してそれを基板保持手段から搬出し、次の基板を基板保持手段上に搬入保持させるまでの間に、
並行して
　　　【００１２】
　また、請求項２に係る発明の回転式基板表面処理装置の構成によれば、飛散防止カバーと基板保持手段との相対昇降による退避状態から飛散防止状態への切換と、ノズルの水平移動位置から吐出位置までの下降とを同時に行い、表面処理に必要な全体の動作時間を一層短縮することができる。
　　　【００１３】
　　【実施例】
　図１は本発明に係る回転式基板表面処理装置を備えた基板処理装置の実施例を示す全体概略斜視図である。
　　　【００１４】
　この基板処理装置は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板やフオトマスク用ガラス基板等の基板Ｗに対してフォトレジスト液を塗布処理するとともに露光ならびに現像処理するための装置であり、大きく分けて、未処理基板や処理済み基板を保管するインデクサーユニット１と、基板Ｗを洗浄処理・熱処理・レジスト塗布処理する各種の基板処理部を備えた第１の処理ユニット２と、第１のインターフェース３と、エッジ露光処理・現像処理・熱処理する各種の基板処理部を備えた第２の処理ユニット４と、第２のインターフェース５と、露光ユニット６（図２参照）とから構成されている。
　　　【００１５】
　インデクサーユニット１は、基板Ｗを収納するカセットＣを一列状態に載置する固定の基台７と、カセットＣに対して基板Ｗを出し入れするとともに、後述する第１の基板搬送手段８との基板受渡し位置Ｐと各カセットＣの間で基板Ｗを運ぶインデクサー搬送手段９から構成されている。前記カセットＣ…それぞれ内には、基板Ｗを多段に収納できるようになっている。
　　　【００１６】
　第１の処理ユニット２には、図２の（ａ）の全体平面図、および、図２の（ｂ）の全体概略縦断面図に示すように、基板Ｗを回転しながらその表面に洗浄液を供給する１個の洗浄処理部１０と、洗浄処理後の基板の表面を疎水化処理するために水平方向に並設された一対の疎水化処理部１１，１１と、一方の疎水化処理部１１の下方に設けられて疎水化処理後の基板Ｗを冷却する第１の冷却処理部１２と、基板の表面にフォトレジスト液を塗布処理するために水平方向に並設された一対の塗布処理部１３，１３と、一方の疎水化処理部１１の上方に２段、そして、他方の疎水化処理部１１の上方に１個それぞれ設けられた第１の加熱処理部１４…と、各処理部などに基板Ｗを搬送する第１の基板搬送手段８とが備えられている。
　　　【００１７】
　前記洗浄処理部１０、疎水化処理部１１，１１、第１の冷却処理部１２および第１の加熱処理部１４…と、塗布処理部１３，１３とは、第１の基板搬送手段８の第１および第２の処理ユニット２，３の並設方向を向いた水平方向の移動経路Ｒを挟んで振り分け配置されている。
　　　【００１８】
　第２の処理ユニット２には、水平方向に並設された一対のエッジ露光処理部１５，１５と、第２の冷却処理部１６と、その第２の冷却処理部１６の上方に３段、その水平方向横方向に４段、更に、水平方向横方向に１個の合計８個設けられた第２の加熱処理部１７…と、水平方向に並設されて露光処理後の基板Ｗを現像処理する３個の現像処理部１８…と、各処理部などに基板Ｗを搬送する第２の基板搬送手段１９とが備えられている。
　　　【００１９】
　前記エッジ露光処理部１５，１５、第２の冷却処理部１６および第２の加熱処理部１７…と、現像処理部１８…とは、第２の基板搬送手段１９の第１および第２の処理ユニット２，３の並設方向を向いた水平方向の移動経路Ｒを挟んで振り分け配置されている。
　　　【００２０】
　前記第１および第２の基板搬送手段８，１９それぞれは、昇降および回転可能な支持部材２０に、基板Ｗの外周縁側を載置保持する上下一対の支持アーム２１，２１を直線移動可能に設けて構成されている。
　　　【００２１】
　上記構成により、次のようにして基板Ｗにフォトレジスト液を塗布して露光・現像処理するようになっている。カセットＣから基板Ｗを取り出してインデクサー搬送手段９で基板受渡し位置Ｐまで搬送し、その基板Ｗを第１の基板搬送手段８により洗浄処理部１０、疎水化処理部１１、第１の冷却処理部１２、塗布処理部１３および第１の加熱処理部１４と搬送する。その後、第１のインターフェース３を介して第１の処理ユニット２から第２の処理ユニット３に受け渡す。次いで、第２の基板搬送手段１９によりエッジ露光処理部１５に搬送し、その後に、第２のインターフェース５を介して第２の処理ユニット３から露光ユニット６に受け渡す。露光ユニット６で露光処理した後に、第２のインターフェース５を介して露光ユニット６から第２の処理ユニット３に受け渡し、第２の基板搬送手段１９により、第２の加熱処理部１７、第２の冷却処理部１６、現像処理部１８および第２の加熱処理部１７と基板Ｗを搬送し、次いで、第１のインターフェース３を介して第２の処理ユニット３から第１の処理ユニット２へ第１の基板搬送手段８により搬送するとともに基板受渡し位置Ｐを介してインデクサー搬送手段９によりカセットＣへ戻し、一連の表面処理を行う。
　　　【００２２】
　図３は、前記塗布処理部１３の回転式基板表面処理装置２２の一部切欠側面図であり、基板Ｗを吸着保持する回転台２３に第１の電動モータ２４を連動連結した基板保持手段２５の周囲に、基板Ｗからの表面処理液を受け止める飛散防止カバー２６が設けられている。
　　　【００２３】
　飛散防止カバー２６は、基板Ｗの水平方向の横側方に位置する飛散防止位置（飛散防止状態）と、基板Ｗより下方に位置する退避位置（退避状態）とにわたって昇降可能に設けられ、かつ、駆動手段としての第１のエアシリンダ２７により飛散防止カバー２６を駆動昇降するように構成されている。
　　　【００２４】
　基板保持手段２５の周囲の、飛散防止カバー２６よりも外側方に、図４の要部の一部切欠側面図、および、図５の平面図に示すように、基板に表面処理液を供給する４個のノズル２８…が設けられている。
　　　【００２５】
　前記ノズル２８…それぞれは、温調配管の一部に兼用構成される剛性の高い金属パイプ２９の先端に設けられ、温調配管内を通されたチューブ（図示せず）の先端側が金属パイプ２９の内部に挿通支持され、一方、チューブ（図示せず）の他端が処理液貯留部Ｔに接続されている。
　　　【００２６】
　前記金属パイプ２９の基部には支持ブロック３０が一体的に取り付けられるとともに、この支持ブロック３０の一端側に、金属製の筒軸３１が一体的に連接され、これら金属パイプ２９、支持ブロック３０、筒軸３１により、ノズル２８とチューブを支持する剛性の支持アーム３２が構成されている。
　　　【００２７】
　そして、各支持アーム３２…それぞれの筒軸３１は、アーム回転支持体３３に筒軸３１の軸芯を中心として回転可能に支持されている。また、各アーム回転支持体３３…は共通の可動フレーム３４にそれぞれのガイドレール３５を介してそれぞれ垂直方向に昇降可能に一直線状に並列支持されている。
　　　【００２８】
　可動フレーム３４は、回転式基板表面処理装置の装置フレーム３６（不動）にガイドレール３７を介して水平方向に移動可能に支持され、可動フレーム３４に設けたラック３８は、正逆転可能な第２の電動モータ３９で駆動されるピニオン４０と咬合されており、第２の電動モータ３９の正逆回転駆動によってアーム回転支持体３３をその並列方向に移動するように構成されている。
　　　【００２９】
　アーム回転支持体３３の側部には、直列に連結した一対のノズル昇降駆動手段としての第２のエアシリンダ４１，４１によって垂直方向に移動される昇降枠４２が設けられるとともに、この昇降枠４２に、第３のエアシリンダ４３によって垂直方向に移動される可動ブラケット４４が設けられ、基板Ｗの上方から外れた待機位置および基板Ｗの上方の吐出位置それぞれとそれよりも上方の水平移動位置とにわたって昇降できるように構成されている。可動ブラケット４４の上部には、所定位置の回転中心Ｐ１周りで回転可能な支軸４５が設けられ、支軸４５の下部には回転中心Ｐ１周りで回転可能に駆動アーム４６が設けられている。
　　　【００３０】
　各支持アーム３２…における支持ブロック３０の上面には、筒軸３１の軸芯上に位置して円錐状の係合凹部４７が形成されるとともに、それからノズル２８側に離れた位置に係合ピン４８が突設されている。
　　　【００３１】
　他方、駆動アーム４６の下面には、回転中心Ｐ１と同軸に位置して円錐状の係合突起４９が突設されるとともに、その回転中心Ｐ１から離れて係合ピン４８に対応する係合孔５０が形成されている。そして、任意に選択されたひとつの支持アーム３２が、前記可動フレーム３４、第２の電動モータ３９等によって、支持アーム３２の筒軸３１の軸芯が駆動アーム４６の回転中心Ｐ１の直下に位置する所定の位置へ移動させられたとき、その支持アーム３２に対して駆動アーム４６を下降させることで、この支持アーム３２の係合凹部４７と係合ピン４８とに駆動アーム４６の係合突起４９と係合孔５０をそれぞれ係合させて、駆動アーム４６と支持アーム３２とを一体に係合保持するとともに、支持アーム３２の筒軸３１の軸芯が駆動アーム４６の回転中心Ｐ１から水平方向に位置ずれしないように構成されている。
　　　【００３２】
　また、駆動アーム４６の支軸４５が、可動ブラケット４４に設置した正逆転可能なノズル水平駆動手段としての第３の電動モータ５１にタイミングベルト５２を介して連動連結されており、駆動アーム４６を正逆転することにより、前述のように係合保持した支持アーム３２を所定位置に規定した回転中心Ｐ１周りに回転させ、当該支持アーム３２のノズル２８を基板Ｗの上方から外れた待機位置の上方と基板Ｗの中心近くの吐出位置の上方とにわたって移動させるように構成されている。
　　　【００３３】
　図６のブロック図に示すように、処理する基板Ｗ…それぞれのデータを予め入力して記憶されたデータ入力手段５３が制御手段５４に接続されている。制御手段５４には、第１の電動モータ２４が基板回転制御手段５５を介して接続されるとともに、第１のエアシリンダ２７がカバー制御手段５６を介して接続され、更に、第２および第３のエアシリンダ４１，４３、ならびに、第２および第３の電動モータ３９，５１それぞれがノズル移動制御手段５７を介して接続されている。
　　　【００３４】
　次に、上記構成による表面処理液供給のための動作につき、図７のフローチャートを用いて説明する。先ず、一番最初の基板Ｗに対して、その基板Ｗのデータ　　を制御手段５４で受け取り（Ｓ１）、第２の電動モータ３９を駆動して基板Ｗのし　データに対応するノズル２８を選択する（Ｓ２）。
　　　【００３５】
　次いで、第３のエアシリンダ４３を作動して選択したノズル２８を駆動アーム４６にて保持するとともに第２のエアシリンダ４１を作動して待機位置から水平移動位置まで上昇させる（Ｓ３）。
　　　【００３６】
　水平移動位置まで上昇させた後、第３の電動モータ５１を駆動して、ノズル２８を基板Ｗの上方の吐出位置まで水平方向に移動する（Ｓ４Ａ）とともに、第１の基板搬送手段８により基板Ｗを基板保持手段２５に搬入保持させる（Ｓ４Ｂ）。
　　　【００３７】
　しかる後、第２のエアシリンダ４１によりノズル２８を吐出位置まで下降する（Ｓ５Ａ）とともに、第１のエアシリンダ２７により飛散防止カバー２６を上昇する（Ｓ５Ｂ）。
　　　【００３８】
　次いで、ノズル２８から表面処理液を吐出し（Ｓ６）、基板保持手段２５を回転して表面処理液を基板Ｗの表面に遠心力で均一に流動させて表面処理を行い（Ｓ７）、その表面処理の終了に伴って基板保持手段２５の回転を停止するとともに、第１のエアシリンダ２７により飛散防止カバー２６を下降する（Ｓ８）。その後、第１の基板搬送手段８により基板Ｗを搬出する（Ｓ９）とともに次の基板Ｗを基板保持手段２５上に搬入して（Ｓ１０）からステップＳ５Ｂに戻す。
　　　【００３９】
　ノズル２８から表面処理液を吐出した後においては、上述ステップＳ７、Ｓ８、Ｓ９およびＳ１０の処理と並行して、第２のエアシリンダ４１によりノズル２８を水平移動位置まで上昇するとともに、第３の電動モータ５１によりノズル２８を吐出位置の上方位置から待機位置の上方位置まで水平方向に移動させ、更に、第２のエアシリンダ４１によりノズル２８を水平移動位置から待機位置まで下降し、乾燥防止用カップ５８に上方より突入して湿潤雰囲気中に置き、表面処理液の乾燥を防止する（Ｓ１１）。
　　　【００４０】
　次いで、次の基板Ｗのデータを制御手段５４で受け取り（Ｓ１２）、処理すべき基板Ｗが無いかどうかを判断し（Ｓ１３）、ここで処理すべき次の基板Ｗが無くなれば処理を終了する。
　　　【００４１】
　一方、処理すべき次の基板Ｗが有れば、ステップＳ１４に移行し、第２の電動モータ３９を駆動して次の基板Ｗのデータに対応するノズル２８を選択し、次いで、第３のエアシリンダ４３を作動して選択したノズル２８を保持するとともに第２のエアシリンダ４１を作動して待機位置から水平移動位置まで上昇させ（Ｓ１５）、水平移動位置まで上昇させた後、第３の電動モータ５１を駆動して、ノズル２８を基板Ｗの上方の吐出位置まで水平方向に移動し（Ｓ１６）、ステップＳ５Ａに戻す。
　　　【００４２】
　上述ステップＳ１６のノズル２８を基板Ｗの上方の吐出位置まで水平方向に移動ずるための動作は、ステップＳ１０において基板Ｗを基板保持手段２５上に搬入するまでの間に行われるようになっている。ステップＳ１５からステップＳ１６に至る動作は、ノズル２８を基板Ｗの上方の吐出位置まで水平方向に移動し終わるタイミングと基板Ｗを基板保持手段２５上に搬入し終わるタイミングとが一致するようにするのが好ましい。ノズル２８を待機位置に位置させる時間が長く、表面処理液の乾燥をより効果的に防止できるからである。
　　　【００４３】
　以上の構成により、基板Ｗの回転処理から次の基板Ｗの搬入に至る動作（Ｓ７〜１０）の間に、ノズル２８を吐出位置から一旦待機位置に戻し、次の基板Ｗに対するノズル２８を吐出位置の上方の位置まで移動させる動作（Ｓ１１〜１６）を行い、表面処理に要する時間を短縮できるようにしている。
　　　【００４４】
　上記実施例では、回転状態の基板Ｗからの表面処理液の飛散を防止するのに、飛散防止カバー２６を昇降するように構成しているが、本発明としては、飛散防止カバー２６を昇降させずに、基板保持手段２５の回転台２３を飛散防止カバー２６よりも上方の退避位置と飛散防止カバー２６の水平方向の横側方の飛散防止位置とにわたって変位するように構成する回転式基板表面処理装置にも適用できる。
　　　【００４５】
　また、本発明は、表面処理液として現像液を用いて現像処理する現像処理部１８の回転式基板表面処理装置にも適用できる。
　　　【００４６】
　本発明の回転式基板表面処理装置は、上述のような円形の基板Ｗに限らず、角形の基板を加熱処理するものにも適用できる。
　　　【００４７】
　　【発明の効果】
　請求項１に係る発明の回転式基板表面処理装置によれば、基板を表面処理するときに、次の基板を基板保持手段上に搬入保持させるまでの間に、
並行して
　　　【００４８】
　また、請求項２に係る発明の回転式基板表面処理装置の構成によれば、飛散防止カバーと基板保持手段との相対昇降による退避状態から飛散防止状態への切換と、ノズルの水平移動位置から吐出位置までの下降とを同時に行い、その両者のうちの一方の動作時間を実質的に無くすことができ、表面処理に必要な全体の動作時間を一層短縮でき、処理効率を一層向上できるようになった。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明に係る回転式基板表面処理装置を備えた基板処理装置の実施例を示す全体概略斜視図である。
　【図２】（ａ）は全体平面図、（ｂ）は全体概略縦断面図である。
　【図３】本発明に係る回転式基板表面処理装置の一部切欠側面図である。
　【図４】図３の要部の一部切欠側面図である。
　【図５】図４の平面図である。
　【図６】ブロック図である。
　【図７】表面処理動作を説明するフローチャートである。
　【図８】従来例の表面処理動作を説明するフローチャートである。
　【符号の説明】
　２５…基板保持手段
　２６…飛散防止カバー
　２７…駆動手段としての第１のエアシリンダ
　２８…ノズル
　４１…ノズル昇降駆動手段としての第２のエアシリンダ
　５Ｐ…ノズル水平駆動手段としての第３の電動モータ
　Ｗ…基板