【事件の表示】
　特許第２９３８８２０号「高周波モジュール」の請求項３、４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９３８８２０号の請求項３に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本件特許第２９３８８２０号は、平成９年１月７日に出願され、平成１１年６月１１日に設定登録されたものであって、その後、請求項３及び４に係る発明について申立人遠藤昭子から特許異議の申立てがあり、平成１２年５月１７日付けで取消理由の通知がなされ、その指定期間内の平成１２年７月２７日付けで訂正請求書及び特許異議意見書が提出されたものである。
【２】訂正の要旨
　上記訂正請求は、願書に添付した明細書を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めるものであるが、その要旨は次の訂正事項イ〜タのとおりのものと認める。
１．訂正事項イ
　特許請求の範囲の
「【請求項１】電子部品が搭載された矩形の基板と、該基板に取付けられて該基板と前記電子部品とを電磁遮蔽する導電性キャップとを備えた高周波モジュールにおいて、
　前記キャップは前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ対応する２つの側壁と、基板の対向する２つの端面に対応する２つの端壁と、天板とからなる下面開口構造をなし、
　前記キャップの２つの側壁に、下方に突出する突起部を有し、
　前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ凹部を設け、該凹部に導体を設けて接地端子とし、
　前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、
　前記キャップの前記突起部を前記基板の側面の凹部に嵌合すると共に、前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面に設けた前記接地電極に半田付けしてなることを特徴とする高周波モジュール。
【請求項２】請求項１において、
キャップの前記側壁の突起部を前記基板の側面の凹部の接地端子に半田付けしたことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項３】電子部品が搭載された矩形の基板と、該基板に取付けられて該基板と前記電子部品とを電磁遮蔽する導電性キャップとを備えた高周波モジュールにおいて、
　前記キャップは、前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ対応する２つの側壁と、基板の対向する２つの端面に対応する２つの端壁と、天板とからなる下面開口構造をなし、
　前記キャップの２つの側壁に、下方に突出する突起部を有し、
　前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ凹部を設け、該凹部に導体を設けて接地端子とし、
　前記基板の部品搭載面における基板側面の凹部に隣接した箇所に、該凹部に設けた接地端子に電気的に接続した接地電極を設け、
　前記キャップの前記側壁の突起部を前記基板の側面の凹部に嵌合すると共に、該側壁の突起部近傍の下縁を、前記基板の凹部に隣接する部品搭載面上に設けた前記接地電極に半田付けしてなることを特徴とする高周波モジュール。
【請求項４】請求項３において、
　キャップの各端壁の下縁を、それぞれ、前記基板の部品搭載面上の端面近傍に設けた接地電極に半田付けしてなることを特徴とする高周波モジュール。
【請求項５】請求項１または４において、
　基板の底面に、部品搭載面上の接地電極に対向する接地電極を設け、該底面の接地電極と部品搭載面の接地電極とを、基板に貫通して設けたスルーホールの内面の導体により接続したことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項６】請求項１、４または５において、
　端壁の下縁に、少なくとも１つの切欠を設けたことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項７】請求項１、４、５または６において、
　キャップの天板と端壁とのなす角度を鈍角または鋭角にしたことを特徴とする高周波モジュール。」を、
「【請求項１】電子部品が搭載された矩形の基板と、該基板に取付けられて該基板と前記電子部品とを電磁遮蔽する導電性キャップとを備えた高周波モジュールにおいて、
　前記キャップは前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ対応する２つの側壁と、基板の対向する２つの端面に対応する２つの端壁と、天板とからなる下面開口構造をなし、
　前記キャップの２つの側壁に、下方に突出する突起部を有し、
　前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ凹部を設け、該凹部に導体を設けて接地端子とし、
　前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、
　前記キャップの前記突起部を前記基板の側面の凹部に嵌合すると共に、前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面に設けた前記接地電極に半田付けしてなる
　ことを特徴とする高周波モジュール。
　　【請求項２】請求項１において、
　キャップの前記側壁の突起部を前記基板の側面の凹部の接地端子に半田付けした
ことを特徴とする高周波モジュール。
　　【請求項３】電子部品が搭載された矩形の基板と、該基板に取付けられて該基板と前記電子部品とを電磁遮蔽する導電性キャップとを備えた高周波モジュールにおいて、
　前記キャップは、前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ対応する２つの側壁と、基板の対向する２つの端面に対応する２つの端壁と、天板とからなる下面開口構造をなし、
　前記キャップの２つの側壁に、下方に突出する突起部を有し、
　前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ凹部を設け、該凹部に導体を設けて接地端子とし、
　
前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、　基板の底面に、部品搭載面上の前記接地電極に対向する接地電極を設け、該底面の接地電極と部品搭載面の接地電極とを、基板に貫通して設けたスルーホールの内面の導体により接続し、
　前記キャップの前記側壁の突起部を前記基板の側面の凹部に嵌合すると共に、　前記側壁の突起部近傍の下縁を、前記基板の凹部に隣接する部品搭載面上に設けた前記接地電極に半田付け
し、
前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に設けた前記接地電極に半田付けしてなる
【請求項
４
または３
　端壁の下縁に、少なくとも１つの切欠を設けた
　ことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項
５
３または４
　キャップの天板と端壁とのなす角度を鈍角または鋭角にした
　ことを特徴とする高周波モジュール。」
と訂正する。
２．訂正事項ロ
　段落【００１６】の「前記基板の部品搭載面…半田付けしてなる」（本件特許公報第６欄第２９〜３５行参照）を、
「
前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、　基板の底面に、部品搭載面上の前記接地電極に対向する接地電極を設け、該底面の接地電極と部品搭載面の接地電極とを、基板に貫通して設けたスルーホールの内面の導体により接続し
　前記基板の部品搭載面における基板側面の凹部に隣接した箇所に、該凹部に設けた接地端子に電気的に接続した接地電極を設け、
　前記キャップの前記側壁の突起部を前記基板の側面の凹部に嵌合すると共に、
　
前記
　
前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に設けた前記接地電極に半田付けしてなる
と訂正する。
３．訂正事項ハ
　段落【００１７】の全文を削除する。
４．訂正事項二
　段落【００１８】の全文を削除する。
５．訂正事項ホ
　段落【００１９】の全文「また、本発明は、請求項１、４または５において、端壁の下縁に、少なくとも１つの切欠を設けたことを特徴とする（請求項６）。」を、
　「また、本発明は、請求項１
または３
　端壁の下縁に、少なくとも１つの切欠を設けた
　ことを特徴とする（請求項
４
と訂正する
６．訂正事項へ
　段落【００２０】の全文「また、本発明は、請求項１、４、５または６において、キャップの天板と端壁とのなす角度を鈍角または鋭角にしたことを特徴とする（請求項７）。」を、
　「また、本発明は、請求項１、
３または４
　キャップの天板と端壁とのなす角度を鈍角または鋭角にした
　ことを特徴とする（請求項
５
７．訂正事項ト
　段落【００２６】の「請求項４においては、請求項３における」を、「
また、請求項３においては、
８．訂正事項チ
　段落【００２７】の「請求項５においては」を、「
また、請求項４においては
９．訂正事項リ
　段落【００２９】の「請求項６」を、「請求項
４
10．訂正事項ヌ
　段落【００３０】の「請求項７」を「請求項
５
11．訂正事項ル
　段落【００６４】の「請求項４によれば」を「
また
12．訂正事項オ
　段落【００６６】の「請求項５によれば」を「
また、請求項３によれば
13．訂正事項ヨ
　段落【００６８】の「請求項６」を「請求項
４
14．訂正事項タ
　段落【００６９】の「請求項７」を「請求項
５
【３】訂正の適否
１．訂正の目的
　(1)訂正事項イについて
　ｉ．請求項４及び５を削除して、請求項の数を７から５に減少するものである．
　ii．請求項３についての訂正は、発明を特定する事項として「前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、基板の底面に、部品搭載面上の前記接地電極に対向する接地電極を設け、該底面の接地電極と部品搭載面の接地電極とを、基板に貫通して設けたスルーホールの内面の導体により接続し、」の記載、及び「前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に設けた前記接地電極に半田付けしてなる」の記載を付加するものである．
iii．新たな請求項４，５は、願書に添付した明細書の請求項４及び５を削除したことに伴い、願書に添付した明細書の請求項６及び７を、項番号を繰り上げると共に、引用する請求項の項番号を繰り上げたものである．
　したがって、訂正事項イは、特許請求の範囲を減縮するものと認める。
　(2)訂正事項ロ〜タについて
　訂正事項イによる特許請求の範囲の減縮に伴って、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載を整合するよう、発明の詳細な説明の記載を訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認める。
２．新規事項及び特許請求の範囲の拡張又は変更の存否
　訂正明細書の請求項３に係る発明は、願書に添付した明細書の請求項１の「前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、」、「前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面に設けた前記接地電極に半田付けしてなる」の点、及び、請求項４を引用する請求項５に係る発明の「基板の底面に、部品搭載面上の接地電極に対向する接地電極を設け、該底面の接地電極と部品搭載面の接地電極とを、基板に貫通して設けたスルーホールの内面の導体により接続した」の点を、願書に添付した明細書の請求項３に記載された発明に付加したものであり、実質上、願書に添付した明細書の請求項３を引用した請求項４を更に引用した請求項５の発明において、請求項４に記載の「端面近傍」を「端面に隣接した箇所」としたものと認められ、図５に記載されたものと認められる。また、訂正明細書の請求項４，５に係る発明は、前記iii．に説示のとおり項番号を繰り上げたものであるから、訂正事項イは、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。また、訂正事項ロ〜タは、特許請求の範囲の訂正に伴って、発明の詳細な説明において、特許請求の範囲の記載事項の転記、削除、項番号の繰り上げ等の記載の整理を行ったものにすぎず、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
３．独立特許要件について
　(1)上記訂正請求は、訂正事項イのとおり、特許異議の申立てのあった請求項３については訂正し、請求項４は削除し、特許異議の申立てのなかった請求項６及び７は、請求項３を引用するものであるから、前記請求項６及び７についても新たな請求項４及び５として訂正を求めるものと認められる。
　そこで、新たな請求項４及び５に係る発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものか検討する。
　(2)特許異議申立人が提出し前記取消理由において引用した刊行物特開平６−２３２６２８号公報（以下「刊行物１」という。）、特開平７−２６３８９２号公報（以下「刊行物２」という。）には、それぞれ以下の事項が記載されているものと認める。
　　(2-1)刊行物１
　イ）「発振器１０は、図示していないストリップラインが埋設されたガラスエポキシ樹脂などからなる基板１２上に、ストリップラインを構成する発振回路部品１４が実装されていて、その発振回路部品１４などが遮蔽ケース１６で覆われて構成されている。」（第１欄第３３〜３７行）、
　ロ）「基板１２の相対向する側面には、凹所が形成されていてその表面に錫、銅、銀、半田などの金属膜が形成され、その側面中央側にアース電極２０と、このアース電極２０の両側にそれぞれ端子電極２２が形成されている。」（第１欄第４１〜４５行）、
　ハ）「遮蔽ケース１６の側方には遮蔽板２４が備えられていて、この遮蔽板２４により基板１２のアース電極２０などが形成されていない他の側面が覆わている。また、この遮蔽ケース１６の遮蔽板２４が形成されていない他の側方には接合部２６が突設されていて、アース電極２０が形成された凹所に係合させられて、そのアース電極２０と半田付けなどによって電気的に接続されるようにされている。（第２欄第３〜１０行）、
　ニ）「基板１２の上面に、基板側面電極としてのアース電極２０に隣接して半田付用電極３２が形成されており、また、取付部材としての遮蔽ケース１６の接合部２６にスリット３４が形成されている。」（第４欄第１６〜２０行）、
　ホ）「このスリット３４は、基板１２と遮蔽ケース１６との接合のための該基板１２と遮蔽ケース１６とをストッパー部２８で位置合わせした図２の状態ではその上部がストッパー部２８よりも上方、すなわち半田付用電極３２よりも上方に位置するように形成され、これによって、基板上面とスリット３４上部との間で囲まれる箇所にホール３６が形成され、そのホール３６を介して半田３８を流し込むことによって基板１２の上面にある半田付用電極３２と、遮蔽ケース１６とが内側から半田３８で強固に接合される」（第４欄第２６〜３５行）
等の記載があり、図面の記載を併せて参照すると、刊行物１には、
　“発信回路部品１４が搭載された矩形の基板１２と、該基板１２に取付けられて該基板１２と前記発信回路部品１４とを電磁遮蔽する遮蔽ケース１６とを備えた発振器１０において、前記遮蔽ケース１６は、前記基板１２の対向する２つの側面にそれぞれ対応する２つの側壁と、基板１２の対向する２つの端面に対応する２つの端壁と、天板とからなる下面開口構造をなし、前記遮蔽ケース１６の２つの側壁に、下方に突出する接合部２６を有し、前記基板１２の対向する２つの側面にそれぞれ凹所を設け、該凹所に錫、銅、銀、半田などの金属膜を設けてアース電極２０とし、前記基板１２の上面における基板側面の凹所に隣接した箇所に、該凹所に設けたアース電極２０に電気的に接続した半田付用電極３２を設け、前記遮蔽ケース１６の前記側壁の接合部２６を前記基板１２の側面の凹所に嵌合すると共に、該側壁の接合部２６にスリット３４を形成し、接合部２６と基板側面のアース電極２０との境界、及び前記スリット３４近傍の遮蔽ケース１６の内側と基板１２の上面にある半田付用電極３２を、半田付けし、前記基板１２の対向する２つの端面に対応する前記遮蔽ケース１６の２つの端壁を遮蔽板２４に形成して前記２つの端面を覆うようにしてなる発振器１０．”
が記載されているものと認める。
　　(2-2)刊行物２
　刊行物２には、「【0024】次いで、シールドケース９をその天板１０が基板２の上面３側に位置し、係合突片１２、１２、・・・及び接続片１３、１３、・・・が基板２側を向く向きにし、係合突片１２、１２、・・・の係合部１２ｂ、１２ｂ、・・・を基板２の係合切欠８、８、・・・に係合して、シールドケース９と基板２との間の位置合わせを行う。この状態で、係合突片１２、１２、・・・の下向きの段部１２ｃ、１２ｃ、・・・が基板２の上面３に当接し、これによって、シールドケース９の基板２に対する高さが規定され、接続片１３、１３、・・・の先端１３ａ、１３ａ、・・・が基板２の半田接続用ランド７、７、・・・と接触し、かつ、接続片１３、１３、・・・の先端部が上記塗布された半田クリーム内に埋もれた状態となる。【0025】そこで、上記のように組み合わせた基板２とシールドケース９のセットをリフロー炉等の加熱機に内に供給し、上記半田クリームを溶融する。そして、該基板２とシールドケース９のセットが加熱機から取り出され、冷却されると、溶融された半田が固まり、これによって、基板２とシールドケース９とが結合される。【0026】上記したように、このケース付き電子部品１は、シールドケース９の接続片１３、１３、・・・を基板２の上面３で半田付けすることが出来るので、例えば、リフロープロセスによって基板２とシールドケース９とを結合することができ、所謂ケース付けの自動化が可能となり、また、半田付けの信頼性も増す。」（第３欄第３９行〜第４欄第１４行）との記載があるものと認める。
　(３)新たな請求項４に係る発明について
  ｉ）新たな請求項４に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項４に記載されたとおりのものであって、請求項１又は請求項３を引用するものであり、また、発明を特定する事項として「端壁の下縁に、少なくとも１つの切欠を設けた」点を備えるものであるから、結局、請求項１を引用する場合、「キャップの『端壁の下縁に、少なくとも１つの切欠を設け』、『前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け』、『前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面に設けた前記接地電極に半田付けしてなる』」構成を備え、また請求項３を引用する場合、「『前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、基板の底面に、部品搭載面上の前記接地電極に対向する接地電極を設け、該底面の接地電極と部品搭載面の接地電極とを、基板に貫通して設けたスルーホールの内面の導体により接続し』、キャップの『端壁の下縁に、少なくとも１つの切欠を設け』、『前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に設けた前記接地電極に半田付けしてなる』」構成を備えるものと認める。
　ii）そこで、新たな請求項４に係る発明と、特許異議申立人が提出し前記取消理由において引用した刊行物１又は２に記載されたものとを対比すると、いずれの刊行物に記載されたものも「キャップの『端壁の下縁に、少なくとも１つの切欠を設け』、『キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面に設けた前記接地電極に半田付けしてなる』」構成を備えていない。
　そして、新たな請求項４に係る発明は、請求項１又は請求項３に係る発明の作用効果に加えて、「半田付けの際に、溶融した半田が切欠部に付着しやすくなり、半田付けが容易になる。」（訂正明細書の段落［００６８］）等の作用効果を期待できるものと認められる。
　iii）したがって、新たな請求項４に係る発明は、上記刊行物１，２に記載されたものとすることも、これら刊行物に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることもできない。
　(4)新たな請求項５に係る発明について
 ｉ）新たな請求項５に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項５に記載されたとおりのものであり、発明を特定する事項として、「『前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け』、『前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面に設けた前記接地電極に半田付けしてなる』」構成又は「『前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、基板の底面に、部品搭載面上の前記接地電極に対向する接地電極を設け、該底面の接地電極と部品搭載面の接地電極とを、基板に貫通して設けたスルーホールの内面の導体により接続し』、『前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に設けた前記接地電極に半田付けしてなる』」構成に加えて、「キャップの天板と端壁とのなす角度を鈍角または鋭角にした」点を備えるものである。
　ii）そこで、新たな請求項５に係る発明と、特許異議申立人が提出し前記取消理由において引用した刊行物１又は２に記載されたものとを対比すると、いずれの刊行物に記載されたものも、「『キャップの天板と端壁とのなす角度を鈍角または鋭角にし』、『前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け』、『キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面に設けた前記接地電極に半田付けしてなる』」構成を備えていない。そして、新たな請求項５に係る発明は、請求項１又は請求項３に係る発明の作用効果に加えて、「角度を直角にした場合に比べ、端壁と接地電極との間が対面する状態に近い状態が得られ、リフローによる半田付けの際に、溶融した半田が表面張力によって端壁と接地電極との間に吸い寄せられ、基板の中央側、すなわち電子部品側に流れることが防止され、短絡を回避することができる。また、基板とキャップとの間に多少の寸法のずれがあっても、少なくとも一部で端壁を接地電極に対面または当接させることができるから、安定して半田付けが行え、かつ半田付け強度が大となる。」（訂正明細書の段落［００６９］）等の作用効果を期待できるものと認められる。
　iii）したがって、新たな請求項５に係る発明は、上記刊行物１，２に記載されたものとすることも、これら刊行物に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることもできない。
　(5)よって、特許異議申立人が提出し取消理由に引用した証拠によっては特許異議の申立てがされていない新たな請求項４，５に係る発明を、特許出願の際独立して特許を受けることができないものとすることはできない。また、他に新たな請求項４，５に係る発明を、特許出願の際独立して特許を受けることができないものとする理由を発見しない。
４．訂正の適否についてのまとめ
  以上のとおりであるから、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
【４】本件特許発明
　上記「【３】訂正の適否」において説示のとおり、平成１２年７月２７日付け訂正請求書による明細書についての訂正は認容されるので、本件特許発明は、同訂正請求書に添付した訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
【５】特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、前記明細書についての訂正前の特許請求の範囲の請求項３に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから特許法第２９条第１項第３号に掲げる発明に該当し、請求項４に係る発明は、甲第１，２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとして、次の甲第１，２号証を提出している。
　甲第１号証：特開平６−２３２６２８号公報（取消理由に引用した刊行物１）
　甲第２号証：特開平７−２６３８９２号公報（取消理由に引用した刊行物２）
【６】当審の判断
１．甲各号証に記載された事項
　甲各号証には、それぞれ、上記「【３】訂正の適否」の「３．独立特許要件について」の「(2-1)」、「(2-2)」に説示のとおりの事項が記載されているものと認める。
２．対比・判断
　(1)本件特許の請求項３に係る発明と上記刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１に記載されたものの、発信回路部品１４、基板１２、遮蔽ケース１６、接合部２６、凹所、錫，銅，銀，半田などの金属膜、アース電極２０、半田付用電極３２が、それぞれ、請求項３に係る発明の「電子部品」、「基板」、「導電性キャップ」、「突起部」、「凹部」、「導体」、「接地端子」、「接地電極」に相当し、
　したがって、両者は、
　電子部品が搭載された矩形の基板と、該基板に取付けられて該基板と前記電子部品とを電磁遮蔽する導電性キャップとを備えた電子モジュールにおいて、
　前記キャップは、前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ対応する２つの側壁と、基板の対向する２つの端面に対応する２つの端壁と、天板とからなる下面開口構造をなし、
　前記キャップの２つの側壁に、下方に突出する突起部を有し、
　前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ凹部を設け、該凹部に導体を設けて接地端子とし、
　前記基板の部品搭載面における基板側面の凹部に隣接した箇所に、該凹部に設けた接地端子に電気的に接続した接地電極を設け、
　前記キャップの前記側壁の突起部を前記基板の側面の凹部に嵌合すると共に、前記側壁を、前記基板の凹部に隣接する部品搭載面上に設けた前記接地電極に半田付けしてなる高周波モジュール．である点で一致し、次の２点で相違する。
〈相違点１〉
　本件請求項３に係る発明は、前記側壁を、部品搭載面上に設けた前記接地電極に半田付けするに際して、突起部近傍の下縁を、前記接地電極に半田付けしてなるのに対して、刊行物１に記載されたものは、突起部（接合部２６）に形成したスリット３４から半田を流入させて、側壁を、前記接地電極に半田付けしてなる点
〈相違点２〉
  本件請求項３に係る発明は、「前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、基板の底面に、部品搭載面上の前記接地電極に対向する接地電極を設け、該底面の接地電極と部品搭載面の接地電極とを、基板に貫通して設けたスルーホールの内面の導体により接続し」、「前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に設けた前記接地電極に半田付けしてなる」ものであるのに対して、上記刊行物１に記載されたものは、このような構成を備えるものでない点
　(2)そこで、相違点について検討するに、上記相違点２の「『前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、基板の底面に、部品搭載面上の前記接地電極に対向する接地電極を設け、該底面の接地電極と部品搭載面の接地電極とを、基板に貫通して設けたスルーホールの内面の導体により接続し』、『前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に設けた前記接地電極に半田付けしてなる』」構成は、上記刊行物２にも記載乃至示唆もされていない。
　そして、本件請求項３に係る発明は、「元基板の状態で各種処理装置への投入や、基板への半田ペースト印刷、部品搭載、リフロー、部品搭載後の基板の取り出し等を行うことができ」（訂正明細書の段落［００６２］）、「キャップの側壁を基板の部品搭載面の接地電極に半田付けした上、キャップの各端壁の下縁を、それぞれ、前記基板の部品搭載面上の端面近傍に設けた接地電極に半田付けしたので、基板の４方でキャップとの電気的接続が行われ、１ＧＨｚ以上の高周波帯域における電磁遮蔽効果を向上させることができる。」（訂正明細書の段落［００６４］）、「基板の部品搭載面上に設けられた接地電極を、基板の側面の凹部の接地端子と共に、マザーボード上の接地電極に表面実装構造で接続することができ、１ＧＨｚを超す高周波帯域において、良好な電磁遮蔽効果が得られ、高周波モジュールの安定した動作が得られる。」、（訂正明細書の段落［００６６］）、「マザーボードの接地電極に対し、基板の底面の接地電極を半田付けする際、マザーボードと基板との間の溶融した半田がスルーホールの空洞部内に浸透するため、高周波モジュールが半田の盛り上がりによって浮き上がる現象を回避することができる。」（訂正明細書の段落［００６７］）等の作用効果が期待できるものと認められる。
　(3)したがって、本件請求項３に係る発明は、上記刊行物１，２に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。また、特許異議の申立てがされた請求項４は、前記訂正事項イにより削除されている。
【７】むすび
   以上のとおりであるから、平成１２年７月２７日付け訂正請求による訂正は認められるものであり、特許異議申立人が主張する理由及び提出した証拠によっては、請求項３に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項３に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年６月２６日（２００１．６．２６）
【訂正の要旨】
１．訂正事項イ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の
「【請求項１】電子部品が搭載された矩形の基板と、該基板に取付けられて該基板と前記電子部品とを電磁遮蔽する導電性キャップとを備えた高周波モジュールにおいて、
　前記キャップは前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ対応する２つの側壁と、基板の対向する２つの端面に対応する２つの端壁と、天板とからなる下面開口構造をなし、
　前記キャップの２つの側壁に、下方に突出する突起部を有し、
　前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ凹部を設け、該凹部に導体を設けて接地端子とし、
　前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、
　前記キャップの前記突起部を前記基板の側面の凹部に嵌合すると共に、前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面に設けた前記接地電極に半田付けしてなることを特徴とする高周波モジュール。
　【請求項２】請求項１において、
キャップの前記側壁の突起部を前記基板の側面の凹部の接地端子に半田付けしたことを特徴とする高周波モジュール。
　【請求項３】電子部品が搭載された矩形の基板と、該基板に取付けられて該基板と前記電子部品とを電磁遮蔽する導電性キャップとを備えた高周波モジュールにおいて、
　前記キャップは、前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ対応する２つの側壁と、基板の対向する２つの端面に対応する２つの端壁と、天板とからなる下面開口構造をなし、
　前記キャップの２つの側壁に、下方に突出する突起部を有し、
　前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ凹部を設け、該凹部に導体を設けて接地端子とし、
　前記基板の部品搭載面における基板側面の凹部に隣接した箇所に、該凹部に設けた接地端子に電気的に接続した接地電極を設け、
　前記キャップの前記側壁の突起部を前記基板の側面の凹部に嵌合すると共に、該側壁の突起部近傍の下縁を、前記基板の凹部に隣接する部品搭載面上に設けた前記接地電極に半田付けしてなることを特徴とする高周波モジュール。
　【請求項４】請求項３において、
　キャップの各端壁の下縁を、それぞれ、前記基板の部品搭載面上の端面近傍に設けた接地電極に半田付けしてなることを特徴とする高周波モジュール。
　【請求項５】請求項１または４において、
　基板の底面に、部品搭載面上の接地電極に対向する接地電極を設け、該底面の接地電極と部品搭載面の接地電極とを、基板に貫通して設けたスルーホールの内面の導体により接続したことを特徴とする高周波モジュール。
　【請求項６】請求項１、４または５において、
　端壁の下縁に、少なくとも１つの切欠を設けたことを特徴とする高周波モジュール。
　【請求項７】請求項１、４、５または６において、
　キャップの天板と端壁とのなす角度を鈍角または鋭角にしたことを特徴とする高周波モジュール。」を、
「【請求項１】電子部品が搭載された矩形の基板と、該基板に取付けられて該基板と前記電子部品とを電磁遮蔽する導電性キャップとを備えた高周波モジュールにおいて、
　前記キャップは前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ対応する２つの側壁と、基板の対向する２つの端面に対応する２つの端壁と、天板とからなる下面開口構造をなし、
　前記キャップの２つの側壁に、下方に突出する突起部を有し、
　前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ凹部を設け、該凹部に導体を設けて接地端子とし、
　前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、
　前記キャップの前記突起部を前記基板の側面の凹部に嵌合すると共に、前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面に設けた前記接地電極に半田付けしてなる
　ことを特徴とする高周波モジュール。
　【請求項２】請求項１において、
　キャップの前記側壁の突起部を前記基板の樹面の凹部の接地端子に半田付けした
ことを特徴とする高周波モジュール。
　【請求項３】電子部品が搭載された矩形の基板と、該基板に取付けられて該基板と前記電子部品とを電磁遮蔽する導電性キャップとを備えた高周波モジュールにおいて、
　前記キャップは、前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ対応する２つの側壁と、基板の対向する２つの端面に対応する２つの端壁と、天板とからなる下面開口構造をなし、
　前記キャップの２つの側壁に、下方に突出する突起部を有し、
　前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ凹部を設け、該凹部に導体を設けて接地端子とし、
　
前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、
　基板の底面に、部品搭載面上の前記接地電極に対向する接地電極を設け、該底面の接地電極と部品搭載面の接地電極とを、基板に貫通して設けたスルーホールの内面の導体により接続し、
　前記基板の部品搭載面における基板側面の凹部に隣接した箇所に、該凹部に設けた接地端子に電気的に接続した接地電極を設け、
　前記キャップの前記側壁の突起部を前記基板の側面の凹部に嵌合すると共に、
　前記側壁の突起部近傍の下縁を、前記基板の凹部に隣接する部品搭載面上に設けた前記接地電極に半田付け
し、
　
前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に設けた前記接地電極に半田付けしてなる
ことを特徴とする高周波モジュール。
　【請求項
４
または３
　端壁の下縁に、少なくとも１つの切欠を設けた
　ことを特徴とする高周波モジュール。
　【請求項
５
３または４
　キャップの天板と端壁とのなす角度を鈍角または鋭角にした
　ことを特徴とする高周波モジュール。」
と訂正する。
２．訂正事項ロ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【００１６】の「前記基板の部品搭載面…半田付けしてなる」（本件特許公報第６欄第２９〜３５行参照）を、
「
前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、
　基板の底面に、部品搭載面上の前記接地電極に対向する接地電極を設け、該底面の接地電極と部品搭載面の接地電極とを、基板に貫通して設けたスルーホールの内面の導体により接続し
　前記基板の部品搭載面における基板側面の凹部に隣接した箇所に、該凹部に設けた接地端子に電気的に接続した接地電極を設け、
　前記キャップの前記側壁の突起部を前記基板の側面の凹部に嵌合すると共に、
　
前記
　
前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に設けた前記接地電極に半田付けしてなる
と訂正する。
３．訂正事項ハ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【００１７】の全文を削除する。
４．訂正事項二
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【００１８】の全文を削除する。
５．訂正事項ホ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【００１９】の全文「また、本発明は、請求項１、４または５において、端壁の下縁に、少なくとも１つの切欠を設けたことを特徴とする（請求項６）。」を、
　「また、本発明は、請求項１
または３
　端壁の下縁に、少なくとも１つの切欠を設けた
　ことを特徴とする（請求項
４
と訂正する
６．訂正事項ヘ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【００２０】の全文「また、本発明は、請求項１、４、５または６において、キャップの天板と端壁とのなす角度を鈍角または鋭角にしたことを特徴とする（請求項７）。」を、
　「また、本発明は、請求項１、
３または４
　キャップの天板と端壁とのなす角度を鈍角または鋭角にした
　ことを特徴とする（請求項
５
７．訂正事項ト
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【００２６】の「請求項４においては、請求項３における」を、「
また、請求項３においては、」
８．訂正事項チ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【００２７】の「請求項５においては」を、「
また、請求項４においては
９．訂正事項リ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【００２９】の「請求項６」を、「請求項
４
１０．訂正事項ヌ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【００３０】の「請求項７」を「請求項
５
１１．訂正事項ル
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【００６４】の「請求項４によれば」を「
また
１２．訂正事項オ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【００６６】の「請求項５によれば」を「
また、請求項３によれば
１３．訂正事項ヨ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【００６８】の「請求項６」を「請求項
４
１４．訂正事項タ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【００６９】の「請求項７」を「請求項
５
（５４）【発明の名称】
高周波モジュール
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】電子部品が搭載された矩形の基板と、該基板に取付けられて該基板と前記電子部品とを電磁遮蔽する導電性キャップとを備えた高周波モジュールにおいて、
　前記キャップは前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ対応する２つの側壁と、基板の対向する２つの端面に対応する２つの端壁と、天板とからなる下面開口構造をなし、
　前記キャップの２つの側壁に、下方に突出する突起部を有し、
　前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ凹部を設け、該凹部に導体を設けて接地端子とし、
　前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、
　前記キャップの前記突起部を前記基板の側面の凹部に嵌合すると共に、前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面に設けた前記接地電極に半田付けしてなる
　ことを特徴とする高周波モジュール。
　【請求項２】請求項１において、
　キャップの前記側壁の突起部を前記基板の側面の凹部の接地端子に半田付けした
　ことを特徴とする高周波モジュール。
　【請求項３】電子部品が搭載された矩形の基板と、該基板に取付けられて該基板と前記電子部品とを電磁遮蔽する導電性キャップとを備えた高周波モジュールにおいて、
　前記キャップは、前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ対応する２つの側壁と、基板の対向する２つの端面に対応する２つの端壁と、天板とからなる下面開口構造をなし、
　前記キャップの２つの側壁に、下方に突出する突起部を有し、
　前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ凹部を設け、該凹部に導体を設けて接地端子とし、
　
前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、
　
基板の底面に、部品搭載面上の前記接地電極に対向する接地電極を設け、該底面の接地電極と部品搭載面の接地電極とを、基板に貫通して設けたスルーホールの内面の導体により接続し、
　前記基板の部品搭載面における基板側面の凹部に隣接した箇所に、該凹部に設けた接地端子に電気的に接続した接地電極を設け、
　前記キャップの前記側壁の突起部を前記基板の側面の凹部に嵌合すると共に、
　
前記
し、
　
前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に設けた前記接地電極に半田付けしてなる
　ことを特徴とする高周波モジュール。
　【請求項
４
または３
　端壁の下縁に、少なくとも１つの切欠を設けた
　ことを特徴とする高周波モジュール。
　【請求項
５
３または４
　キャップの天板と端壁とのなす角度を鈍角または鋭角にした
　ことを特徴とする高周波モジュール。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、携帯電話、自動車電話等の無線機器、あるいはその他の各種通信機器等の分野において利用される電圧制御発振器（ＶＣＯ）やアンテナスイッチ等の高周波モジュールに係り、特に、電磁遮蔽用の導電性キャップを被せ、表面実装部品（ＳＭＤ）化した高周波モジュールに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　この種の高周波モジュールにおいて、金属キャップ等の導電性キャップを基板および基板上の搭載部品を覆うように被せた高周波モジュールは、特開平４−３２８９０３号公報に開示されている。図１０、図１１はこの公報記載の高周波モジュールに基づいて描いた従来の高周波モジュールであって、図１０は基板とキャップとの組み合わせ前の状態を示す分解斜視図、図１１は組立後の状態を示す斜視図である。
　【０００３】
　図１０、図１１において、１０は電子部品１１を搭載した基板、１２は基板１０および電子部品１１を覆うように基板１０に固定される電磁遮蔽用の金属等でなる導電性キャップである。基板１０の対向する側面１０ａ、１０ｂの中央には、それぞれ凹部１０ｃ、１０ｄを形成し、各凹部１０ｃ、１０ｄの両側に、凹部１０ｅ、１０ｆと１０ｇ、１０ｈをそれぞれ形成する。これらの凹部１０ｃ〜１０ｈには、金属メッキ１３ａ〜１３ｆを施す。これらの凹部１０ｃ〜１０ｈのうち、中央の凹部１０ｃ、１０ｄは接地端子とし、また、凹部１０ａ、１０ｂの両側にも凹部１０ｅ〜１０ｈは、それぞれ搭載部品１１に導体パターン（図示せず）を介して接続されて信号の入出力端子や供給電力用の電源端子とする。基板１０の両端面１０ｉ、１０ｊにも、金属メッキ１３ｇ、１３ｈを施すことにより、接地端子とする。
　【０００４】
　一方、キャップ１２は下面開口形をなし、基板１０の側面１０ａ、１０ｂに対応する側壁１２ａ、１２ｂの中央部には、それぞれ基板１０の凹部１０ｃ、１０ｄに嵌まる突起部１２ｃ、１２ｄを下方に突出させて形成すると共に、突起部１２ｃ、１２ｄの両側に、基板１０の上面に当接させる段部１２ｆを形成する。そして、基板１０に対するキャップ１２の取付けは、図１１に示すように、キャップ１２の突起部１２ｃ、１２ｄを基板１０の側面１０ａ、１０ｂの凹部１０ｃ、１０ｄに嵌め、かつ段部１２ｆを基板１０の部品搭載面に当接させることにより、キャップ１２の天板１２ｈと基板１０の上面との間に部品１１を収容するための空間を形成し、キャップ１２の端壁１２ｉ、１２ｊを基板１０の端面１０ｉ、１０ｊに当接させる。そして、キャップ１２の突起部１２ｃ、１２ｄを凹部１０ｃ、１０ｄの接地端子１３ａ、１３ｂに半田付けすると共に、キャップ１２の端壁１２ａ、１２ｂを基板１０の端面１０ｉ、１０ｊの電極１３ｇ、１３ｈに半田付けする。
　【０００５】
　なお、前記公報に示されるように、基板１０の端面１０ｉ、１０ｊにはメッキを行わず、凹部１０ｃ、１０ｄと突起部１２ｃ、１２ｄの半田付けのみを行い、基板１０の端面１０ｉ、１０ｊは単にキャップ１２の端壁１２ｉ、１２ｊで覆うだけの構造もある。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　上記した従来例においては下記のような課題があった。前記基板１０は、その素材が内部に素子を内蔵した積層型のセラミックであっても、あるいは樹脂製基板であっても、部品搭載面や必要な場合には裏面にも印刷技術や写真技術を使って回路パターンを形成したものであり、個々の基板を多数個面付けした一体の基板（以下これを元基板と称す）によって量産される。
　【０００７】
　そのため、従来例のように、基板１０の周囲の４面１０ａ、１０ｂ、１０ｉ、１０ｊに金属メッキを施す場合には、少なくとも電子部品１１を基板１０に搭載する前に元基板を個々の基板１０に分割して４面１０ａ、１０ｂ、１０ｉ、１０ｊにメッキ処理等のメタライズ処理を施す必要がある。
　【０００８】
　このため、基板１０の４面１０ａ、１０ｂ、１０ｉ、１０ｊのメタライズ処理を行った後の工程、すなわち、製造ラインの各処理装置への基板の投入、半田ペースト印刷、電子部品１１の搭載、電子部品１１の半田付けのためのリフロー炉通過、基板の取り出し等の各工程を個々の基板１０ごとに行わなければならない。このように、メタライズ処理後の工程が基板１０毎の処理となるため、元基板で処理する場合に比較して処理能力が激減する。その上、基板１０の製造工程における工程間の繋ぎの段階において、数量確認と、基板１０の方向を揃える作業が必要となり、このことが更に工程数を飛躍的に増大させて処理能力を悪化させ、高周波モジュールの製造コストを上昇させることになる。
　【０００９】
　一方、基板１０の端面１０ｉ、１０ｊにはメタライズ処理を行わない構造、すなわち半田付けをしない構造とすれば、前記製造ラインの各処理装置への基板の投入、半田ペースト印刷、電子部品１１の搭載、半田溶融のためのリフロー炉通過、基板の取り出し等の各工程を元基板の状態で一括して行うことができる。
　【００１０】
　しかしながら、例えば高周波モジュールの例として電圧制御発振器（ＶＣＯ）で、特に１ＧＨｚを超す高周波帯での応用において、発振する信号を安定化させるためには、どうしても接地電位となるキャップ１２の側壁１２ａ、１２ｂおよび端壁１２ｉ、１２ｊを半田付け等により電気的に基板１０に接続しなければならないことが本発明者等の研究により判明した。すなわち、キャップ１２と基板１０との間で電気的に接続されていない部分が多いと、高周波モジュール内部の信号が漏れて他の回路に影響したり、他の回路から不要な信号が高周波モジュール内に侵入したりして、システム全体（例えば携帯電話等）の動作が不安定になったり、通話品質が悪化するといった問題が起きる。
　【００１１】
　この問題の解決のためには、前記したように基板１０の側面１０ａ、１０ｂと端面１０ｉ、１０ｊにキャップ１２を半田付けすることが最も効果的である。しかしながら前記のように、端面１０ｉ、１０ｊにもメタライズ処理することになると、基板１０ごとの前記工程が必要となる上、各端面１０ｉ、１０ｊ毎のメタライズ処理が必要となり、かなり煩雑な工程が必要となる。さらに、製造効率を追求しようとした場合、基板１０の周囲４面に同時に半田付けすることは困難であり、製造効率を上げることが困難である。
　【００１２】
　本発明は、上記した問題点に鑑み、元基板の状態で電子部品の搭載やリフロー等の作業を行うことが可能となって製造効率があがり、製品を廉価に提供可能になる高周波モジュールを提供することを主たる目的とする。
　【００１３】
　本発明の他の目的は、さらに、高周波帯においても良好な電磁遮蔽効果が得られる高周波モジュールを提供することにある。
　【００１４】
　【課題を解決するための手段】
　この目的を達成するため、本発明は、電子部品が搭載された矩形の基板と、該基板に取付けられて該基板と前記電子部品とを電磁遮蔽する導電性キャップとを備えた高周波モジュールにおいて、
　前記キャップは前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ対応する２つの側壁と、基板の対向する２つの端面に対応する２つの端壁と、天板とからなる下面開口構造をなし、
　前記キャップの２つの側壁に、下方に突出する突起部を有し、
　前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ凹部を設け、該凹部に導体を設けて接地端子とし、
　前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、
　前記キャップの前記突起部を前記基板の側面の凹部に嵌合すると共に、前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面に設けた前記接地電極に半田付けしてなる
　ことを特徴とする（請求項１）。
　【００１５】
　また、本発明は、請求項１の高周波モジュールにおいて、
　キャップの前記側壁の突起部を前記基板の側面の凹部の接地端子に半田付けした
　ことを特徴とする（請求項２）。
　【００１６】
　また、本発明は、電子部品が搭載された矩形の基板と、該基板に取付けられて該基板と前記電子部品とを電磁遮蔽する導電性キャップとを備えた高周波モジュールにおいて、
　前記キャップは、前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ対応する２つの側壁と、基板の対向する２つの端面に対応する２つの端壁と、天板とからなる下面開口構造をなし、
　前記キャップの２つの側壁に、下方に突出する突起部を有し、
　前記基板の対向する２つの側面にそれぞれ凹部を設け、該凹部に導体を設けて接地端子とし、
　
前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に接地電極を設け、
　
基板の底面に、部品搭載面上の前記接地電極に対向する接地電極を設け、該底面の接地電極と部品搭載面の接地電極とを、基板に貫通して設けたスルーホールの内面の導体により接続し、
　前記基板の部品搭載面における基板側面の凹部に隣接した箇所に、該凹部に設けた接地端子に電気的に接続した接地電極を設け、
　前記キャップの前記側壁の突起部を前記基板の側面の凹部に嵌合すると共に、
　
前記
　
前記キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面における基板端面に隣接した箇所に設けた前記接地電極に半田付けしてなる
　ことを特徴とする（請求項３）。
　【００１７】削除
　【００１８】削除
　【００１９】
　また、本発明は、請求項１
または３
　端壁の下縁に、少なくとも１つの切欠を設けた
　ことを特徴とする（請求項
４
　【００２０】
　また、本発明は、請求項１、
３または４
　キャップの天板と端壁とのなす角度を鈍角または鋭角にした
　ことを特徴とする（請求項
５
　【００２１】
　【作用】
　請求項１においては、基板の側面の凹部にキャップの側壁の突起部を嵌合し、かつ基板の部品搭載面上に設けた接地電極に、キャップの端壁を半田付けすることにより、キャップを基板に取付ける構造としたので、基板の端面には金属メッキ等のメタライズ処理を行う必要がない。このため、元基板の状態で各種処理装置への投入や、基板への半田ペースト印刷、部品搭載、リフロー、部品搭載後の基板の取り出し等を行うことができる。また、基板の部品搭載面への半田ペーストの塗布とキャップのセットによってキャップを半田付けすることができる。これらのことから、高周波モジュールの製造効率が良好となる。
　【００２２】
　また、キャップの突起部が基板の凹部に嵌合されることにより、キャップは基板に対して容易かつ確実に位置決めすることができる。
　【００２３】
　請求項２においては、請求項１におけるキャップの端壁を基板の部品搭載面の接地電極に半田付けした上、基板の側面の凹部の接地端子に、キャップの突起部を半田付けしたので、基板の４方においてキャップとの電気的接続が行われるので、高周波帯域における電磁遮蔽効果を向上させることができる。
　【００２４】
　請求項３においては、キャップの前記側壁の突起部を前記基板の側面の凹部の接地端子に嵌合すると共に、該側壁の突起部近傍の下縁を、前記基板の凹部に隣接した部品搭載面上に設けた接地電極に電気的に接続して固着したので、請求項１と同様に、元基板の状態で各種処理装置への投入や、基板への半田ペースト印刷、部品搭載、リフロー、部品搭載後の基板の取り出し等を行うことができ、高周波モジュールの製造効率が良好となる。
　【００２５】
　また、側壁と部品搭載面上の接地電極との電気的接続を半田リフローにより行う場合、溶融した半田がキャップの突起部と凹部との間に浸透し、半田付けが面どうしで行われ、両者を強固に結合することができる。
　【００２６】
　
また、請求項３においては
　【００２７】
　
また、請求項４においては
　【００２８】
　また、マザーボードの接地電極に対し、基板の底面の接地電極を半田付けする場合、マザーボードと基板との間の溶融した半田がスルーホールの空洞部内に浸透するため、高周波モジュールが半田の盛り上がりによって浮き上がる現象を回避することができる。
　【００２９】
　請求項
４
　【００３０】
　請求項
５
　【００３１】
　【発明の実施の形態】
　図１は本発明による高周波モジュールの一実施例を示す分解斜視図、図２は該高周波モジュールの斜視図、図３、図４は元基板の加工工程を示す平面図である。
　【００３２】
　図１、図２において、１は電子部品２を搭載した基板、３は基板１および電子部品２を覆うように基板１に固定される電磁遮蔽用の金属等でなる導電性キャップである。基板１の対向する側面１ａ、１ｂの中央には、それぞれ凹部１ｃ、１ｄを形成し、各凹部１ｃ、１ｄの両側に、凹部１ｅ、１ｆと１ｇ、１ｈをそれぞれ形成する。これらの凹部１ｃ〜１ｈには、金属メッキ等によって導体を設けて端子４ａ〜４ｆとする。これらの凹部１ｃ〜１ｈのうち、中央の凹部１ｃ、１ｄ、１ｈの端子４ａ、４ｂ、４ｆは接地端子とし、また、凹部１ａ、１ｂの両側の凹部１ｅ〜１ｇの端子４ｃ〜４ｅは、それぞれ搭載部品２に導体パターン（図示せず）を介して接続され、信号の入出力端子や供給電力用の端子とする。
　【００３３】
　また、前記基板１の部品搭載面における基板端面１ｉ、１ｊに隣接した箇所に接地電極５ａ、５ｂを設ける。
　【００３４】
　一方、キャップ３は、前記基板１の対向する２つの側面１ａ、１ｂにそれぞれ対応する２つの側壁３ａ、３ｂと、基板１の対向する２つの端面１ｉ、１ｊに対応する２つの端壁３ｃ、３ｄと、天板３ｅとからなる下面開口構造をなす。該基板１の側面１ａ、１ｂに対応する側壁３ａ、３ｂの中央部には、それぞれ基板１の凹部１ｃ、１ｄに嵌まる突起部３ｆ、３ｇを下方に突出させて形成する。
　【００３５】
　そして、基板１に対するキャップ３の取付けは、図２に示すように、キャップ３の突起部３ｆ、３ｇを基板１の側面１ａ、１ｂの凹部１ｃ、１ｄに嵌合して位置決めし、かつ端壁３ｃ、３ｄを接地電極５ａ、５ｂ上に載せて半田付けすることにより、キャップ３を接地電極５ａ、５ｂに半田付けすると共に、キャップ３を基板１に固着する。また、同時に、キャップ３の天板３ｅと基板１の上面との間に部品２を収容するための空間を形成する。また、キャップ３の突起部３ｆ、３９を凹部１ｃ、１ｄの接地端子４ａ、４ｂに半田付けする。
　【００３６】
　このような構造とすることにより、基板１の端面１ｉ、１ｊへの金属メッキ等による電極形成は不要となる。このため、以下に説明するように、元基板の状態で元基板の投入、半田ペーストの印刷、部品搭載、リフロー、部品搭載後の基板の取り出しを行うことができる。
　【００３７】
　図３は元基板１Ａの一例であり、両面に銅箔が接着されたガラスエポキシ基板１Ａに、前記凹部１ｃ、１ｄを形成するための長孔７ａと、その両側の凹部１ｅ〜１ｈを形成するための孔７ｂとを、複数個の基板の分だけ複数個に並べたものを複数列設けておき、孔７ａ、７ｂの内面に金属をメッキする。
　【００３８】
　次にエッチングレジストを、孔７ａ、７ｂの内面も含めて元基板１Ａの全面に塗布する。そして、この元基板１Ａの両面に写真技術により露光および現像を行い、高周波モジュールの表面回路パターン以外の部分のエッチングレジストの除去を行う。そして元基板１Ａをエッチング液に浸漬することにより、高周波モジュールの表面回路パターン以外の部分の銅箔を除去し、高周波モジュールの配線パターンが完成する。その後、上記と同様のプロセスにより、半田レジストを元基板１Ａの表面に形成する。必要に応じて、高周波モジュールの配線パターン上の部品搭載パッドの半田濡れ性を良くするために半田コートを行う。
　【００３９】
　そして、図４に示すように、該元基板１Ａに、チョコレートブレイク可能な分割溝９を元基板１Ａの両面から入れ、その後、金型を使って孔７ａ、７ｂの並び方向に、孔７ａ、７ｂの幅より小幅の溝８を打ち抜く。
　【００４０】
　次に、上記プロセスで完成した元基板１Ａに対して、高周波モジュールの機能を得るために必要な電子部品２の搭載を行う。すなわち、基板投入、半田ペースト印刷、部品搭載、リフロー炉通過、部品搭載後の基板取り出し等の一連の作業を元基板１Ａで行う。このような一連の作業により部品搭載作業が完了した後、元基板１Ａから個々の基板１に分割する。
　【００４１】
　この電子部品２が搭載された基板１に、図１に示すようなキャップ３を被せて半田付けを次のように行う。基板１の部品搭載面に形成された接地電極５ａ、５ｂに半田ペーストを塗布し、キャップ３の端壁３ｃ、３ｄがそれぞれ接地電極５ａ、５ｂ上に当接するようにキャップ３を被せる。
　【００４２】
　この時、キャップ３の側壁３ａ、３ｂの突起部３ｆ、３ｇを、基板１の側面の凹部１ｃ、１ｄに嵌合することにより、キャップ３が基板１に対して位置決めされ、キャップ３の端壁３ｃ、３ｄの下縁が接地電極５ａ、５ｂに自動的に合致し、端壁３ｃ、３ｄの下縁を端子電極５ａ、５ｂに容易にしかも確実に当接させることができる。
　【００４３】
　次に、基板１にキャップ３を被せたものを半田リフロー炉に通過させて基板１とキャップ３とを半田付けする。この時、図１、図２に示すように、キャップ３の端壁３ｃ、３ｄにそれぞれ少なくとも１つの切欠３ｈ、３ｉを設けておけば、基板１の部品搭載面上の接地電極５ａ、５ｂに端壁３ｃ、３ｄを半田付けする際、基板１の接地電極５ａ、５ｂ上で溶けた半田６は端壁３ｃ、３ｄの切欠３ｈ、３ｉの端縁に沿って盛り上がり、半田が付き易くなる（図７参照）。また、切欠３ｈ、３ｉを設けておけば、半田６の盛り上がりが観測されるため、量産時にこの半田付け状態の確認を容易に行うことができる。なお、本例においては、切欠３ｈ、３ｉをそれぞれ端壁３ｃ、３ｄに２個ずつ設けているが、高周波モジュールの大きさ等により、半田付けの状態と高周波モジュール性の関係で切欠３ｈ、３ｉの位置、大きさあるいは数は設定される。
　【００４４】
　最後に、キャップ３の突起部３ｆ、３ｇを基板１の側面の凹部１ｃ、１ｄの接地端子４ａ、４ｂに半田こて等で半田付けを行う。これにより、キャップ３を基板１の４方向から半田付けした高周波モジュールが完成する。
　【００４５】
　上記実施例においては、キャップ３を基板１に対して４方向から半田付けを行うことにより、１ＧＨｚを超える高周波帯域で安定動作可能な高周波モジュールを得ることができる。しかし、それ程高い周波数帯域で使用しない場合には、キャップ３を４方向から半田付けする必要がない場合がある。その場合は、キャップ３の突起部３ｆ、３ｇが基板１の側面の接地端子４ａ、４ｂに密接するように設けられているので、半田付けは行わず、基板１上の接地電極５ａ、５ｂとキャップ３の端壁３ｃ、３ｄとの半田付けのみを行う。
　【００４６】
　基板１の側面の接地端子４ａ、４ｂとキャップ３の突起部３ｆ、３ｇとの半田付け作業を自動化するためには、ロボット等を導入する必要があり、高価な設備になる。それに比べ、基板１上の接地電極５ａ、５ｂとキャップ３の端壁３ｃ、３ｄとの半田付けは、半田リフロー炉を通過させるだけなので、簡単な工程で大量に早く処理できるという利点がある。
　【００４７】
　図５は本発明の高周波モジュールの他の実施例を示す分解斜視図、図６は該実施例の高周波モジュールの斜視図、図７は該実施例の高周波モジュールをマザーボードに表面実装した状態をキャップ３の端壁３ｃ側から見た図である。
　【００４８】
　本実施例は、前記基板１の部品搭載面における基板端面１ｉ、１ｊに隣接した箇所に前記接地電極５ａ、５ｂを設け、かつ、基板１の部品搭載面に、該凹部１ｃ、１ｄに設けた接地端子４ａ、４ｂに電気的に接続した接地電極５ｃ、５ｄを設けたものである。本実施例においては、キャップ３の基板１への固定は、前記同様に、前記側壁３ａ、３ｂの突起部３ｆ、３ｇを前記基板１の側面の凹部１ｃ、１ｄに嵌合すると共に、前記接地電極５ａ、５ｂに前記同様にキャップ３の端壁３ｃ、３ｄの下縁を半田６により固着する。さらに本実施例においては、キャップ３の側壁３ａ、３ｂの突起部３ｆ、３ｇ近傍の段状をなす下縁３ｊを、前記基板１の凹部１ｃ、１ｄ上の部品搭載面上に設けた接地電極５ｃ、５ｄに半田付けする。
　【００４９】
　図５に示すように、基板１の底面には、接地用外部接続端子形成のための銅箔でなる接地電極５ｅが、前記凹部１ｃ、１ｄ、１ｈの接地端子４ａ、４ｂ、４ｆに接続して設けられる。基板１の底面の接地電極５ｅは、部品搭載面の接地電極５ａ、５ｂと、スルーホール１ｋの内面の導体によって電気的に接続される。そして、接地用外部接続端子は、接地電極５ｅの底面の半田レジストが塗布されない部分に形成される。より具体的には、その接地用外部接続端子は、凹部１ｃ、１ｄの近傍と、スルーホール１ｋの周囲に形成される。また、信号用あるいは電源用外部接続端子５ｆ〜５ｈが、それぞれ凹部１ｅ、１ｆ、１ｈの端子４ｃ、４ｄ、４ｅに電気的に接続して設けられる。
　【００５０】
　この実施例の高周波モジュールにおける基板１とキャップ３との半田付けは次のように行われる。まず、基板１上の接地電極５ａ〜５ｄにディスペンサ等で半田ペーストを塗布する。このとき、接地電極５ｃ、５ｄについては、キャップ３の突起部３ｆ、３ｇの両側の段状下縁３ｊに対応する部分のみ、すなわち各接地電極５ｃ、５ｄの各両端部の上に半田ペーストを塗布する。次にキャップ３を前述のように半田ペーストが塗布された基板１に被せる。このとき、キャップ３の突起部３ｆ、３ｇは、基板１の凹部１ｃ、１ｄに嵌合されて位置決めされ、端壁３ｃ、３ｄの下縁は接地電極５ａ、５ｂに当接し、突起部３ｆ、３ｇの両側の段状下縁３ｊは接地電極５ｃ、５ｄに当接する。
　【００５１】
　そして、この基板１にキャップ３を被せた状態でリフロー炉を通過させれば、基板１とキャップ３は基板１の部品搭載面に対し、基板１の４方で半田付けされる。また、このリフローの際に、接地電極５ｃ、５ｄ上の両端部に塗布した半田ペーストが溶け、その半田の表面張力により、キャップ３の突起部３ｆ、３ｇと、凹部１ｃ、１ｄとの間の隙間に半田が浸透し、これにより突起部３ｆ、３ｇと凹部１ｃ、１ｄの接地端子４ａ、４ｂとの半田付けが面どうしで行われ、両者を理想的な状態で強固に嵌合、固着することができる。
　【００５２】
　この構造によれば、前記実施例と同様に、基板１の端面１ｉ、１ｊに電極を形成する必要がなくなる。従って、キャップ３の基板１への固定や電気的接続が、端壁３ｃ、３ｄの接地電極５ａ、５ｂへの半田付けや、段状をなす下縁３ｊと接地電極５ｃ、５ｄとの半田付けにより行われるから、前記実施例と同様に、基板投入、半田ペースト印刷、部品搭載、リフロー炉通過、部品搭載後の基板取り出し等の一連の作業を元基板１Ａで行うことができるから、製造効率が良好となる。また、基板１の端面１ｉ、１ｊに金属メッキを施さなくても、基板１の４方において電磁遮蔽が行われ、１ＧＨｚ以上の高周波帯域においても優れた電磁遮蔽効果を発揮することができ、安定した動作が得られる。
　【００５３】
　図１、図２の実施例においては、１ＧＨｚ以上の高周波帯域において良好な電磁遮蔽効果を得るためには、凹部１ｃ、１ｄの接地端子４ａ、４ｂに突起部３ｆ、３ｇを半田付けしなければならず、このため、基板１の側面の接地端子４ａ、４ｂとキャップ３の突起部３ｆ、３ｇとの半田付け作業を自動化するためには、ロボット等を導入する必要があり、高価な設備になる。一方、本実施例においては、基板１上の接地電極５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄとキャップ３の端壁３ｃ、３ｄおよび側壁３ａ、３ｂとの半田付けは、半田リフロー炉を通過させるだけなので、簡単な工程で大量に早く処理できるという利点がある。
　【００５４】
　また、図７に示すように、基板１の部品搭載面上の接地電極５ａ、５ｂは、スルーホール１ｋによって基板１の底面の接地電極５ｅと接続され、この基板１の底面の接地電極５ｅは、スルーホール１ｋで接続された部分とその周囲が半田レジストに覆われない露出した部分となり、外部接続端子となるが、この外部接続端子は、基板１の底面のみに電極が形成され、基板１の端面や側面には電極がないものとなる。通常、基板の底面側のみに外部接続端子が設けられたモジュールにおいては、底面の外部接続端子とマザーボード１５との間に半田が層状に形成されるため、モジュールが浮き上がった構成になり、搭載部品の高さを含めたモジュールの高さを規定している製品においてはこの半田によるモジュールの浮き上がりが問題となりやすかった。
　【００５５】
　一方、本実施例においては、スルーホール１ｋを中心が空洞となるオープンスルーホールによって構成することによって、マザーボード１５の接地電極に対し、図５に示した基板１の底面の接地用外部接続端子５ｅを半田付けする場合、マザーボード１５と基板１との間の溶融した半田６がスルーホールの空洞部内に浸透するため、高周波モジュールが半田の盛り上がりによって浮き上がる現象を低減することができ、高周波モジュールの高さが規定以上に高くなることを回避することができる。
　【００５６】
　また、接地電極５ａ、５ｂはマザーボード１５の接地電極とスルーホール１ｋにより接続されると共に、凹部１ｃ、１ｄの接地端子４ａ、４ｂもマザーボードの接地電極と接続されるため、本実施例の高周波モジュールは、マザーボード１５と４方向において接続可能な構成となり、１ＧＨｚを超す高周波帯域において、より安定した動作が得られる。
　【００５７】
　本発明において、キャップ３の端壁３ｃ、３ｄを接地電極５ａ、５ｂに半田付けする場合は、基板１上の接地電極５ａ、５ｂに近い搭載部品と実装時に半田により短絡を起こし易くなる。これを防ぐため、キャップ３の端壁３ｃ、３ｄは、図８に示すように、天板３ｅに対してなす角度θ１が鈍角となるように形成するか、または、図９にθ２で示すように鋭角をなすように形成する。図８の例においては、端壁３ｃ、３ｄの下縁が基板１の部品搭載面の端縁に当接するように設定され、図９においては、端壁３ｃ、３ｄの下縁が基板１の部品搭載面上の接地電極５ａ、５ｂの内端近傍に当接するように設定されている。
　【００５８】
　このように、端壁３ｃ、３ｄの天板３ｅに対する角度を鈍角または鋭角にした場合には、この角度を直角にした場合に比べ、端壁３ｃ、３ｄと接地電極５ａ、５ｂとの間が対面する状態に近い状態が得られ、リフローによる半田付けの際に、溶融した半田が表面張力によって端壁３ｃ、３ｄと接地電極５ａ、５ｂとの間に吸い寄せられ、基板１の中央側、すなわち電子部品２側に流れることが防止され、短絡を回避することができる。また、基板１とキャップ３との間に多少の寸法のずれがあっても、少なくとも一部で端壁３ｃ、３ｄを接地電極５ａ、５ｂに対面または当接させることができるから、安定して半田付けが行える。
（他の実施例）
　以上本発明を実施例により説明したが、本発明は次のような態様によって実施することも可能である。
（１）上記実施例においては、基板１に電子部品２を搭載した後、キャップ３を別工程で半田付けを行っているが、部品搭載時の工程でキャップ３まで被せて半田付けを行ってもよい。
（２）上記実施例においては、基板１に電子部品２を搭載した後、改めて半田ペーストを基板１上の接地電極５ａ、５ｂあるいは５ｃ、５ｄに塗布してキャップ３の半田付けを行っているが、電子部品２の搭載時に接地電極５ａ、５ｂあるいは５ｃ、５ｄにも同時に半田ペースト印刷を行い、リフロー炉を通過させて前記接地電極５ａ、５ｂあるいは５ｃ、５ｄに半田をプリコートした状態にしておいて、次に電子部品２を搭載した基板１にキャップ３を被せてリフロー炉に通過させて半田付けすることも可能である。
（３）上記実施例においては、基板１の部品搭載面上の接地電極５ａ、５ｂと底面の接地電極５ｅを接続するスルーホール１ｋを２個ずつ設けたが、高周波モジュールの高周波シールド特性に合わせて前記スルーホール１ｋの数は設定されるべきである。よって、高周波モジュールの適応周波数が比較的低ければ、１個程度でよく、適用周波数が比較的高ければ、２個以上設ければよい。
（４）上記実施例においては、キャップ３の端壁３ｃ、３ｄの切欠３ｈ、３ｉをそれぞれ２個ずつ設けたが、高周波モジュールの大きさおよび半田の付く状況により、切欠３ｈ、３ｉの個数、サイズ、形状、形成箇所は種々に変更される。
　【００５９】
　【発明の効果】
　請求項１によれば、基板の側面の凹部にキャップの側壁の突起部を嵌合し、かつ基板の部品搭載面上に設けた接地電極に、キャップの端壁の下縁を半田付けする構造としたので、基板の凹部を有しない端面には金属メッキ等のメタライズ処理を行う必要がない。このため、元基板の状態で各種処理装置への投入や、基板への半田ペースト印刷、部品搭載、リフロー、部品搭載後の基板の取り出し等を行うことができる。また、基板の部品搭載面に半田ペーストを塗布し、キャップをセットした後、リフロー炉を通過させることにより、キャップを半田付けすることができる。これらのことから、高周波モジュールの製造効率が良好となる。これにより高周波モジュールのコストを低減できる。
　また、キャップの２つの端壁の下縁をそれぞれ前記基板の部品搭載面に設けた前記接地電極に半田付けしてなるので、基板の端面をキャップの端面で単に覆う構造に比較し、高周波モジュール内部の信号が漏れて他の回路に影響したり、他の回路から不要な信号が高周波モジュール内に侵入したりして、システム全体（例えば携帯電話等）の動作が不安定になったり、通話品質が悪化するといった問題を解消することができる。
　【００６０】
　また、キャップの突起部が基板の凹部に嵌合されることにより、キャップは基板に対して容易かつ確実に位置決めすることができ、製品の歩留りを向上させることができる。
　【００６１】
　請求項２によれば、請求項１におけるキャップの端壁を基板の部品搭載面の接地電極に半田付けした上、基板の側面の凹部の接地端子に、キャップの突起部を半田付けしたので、基板の４方でキャップとの電気的接続が行われ、１ＧＨｚ以上の高周波帯域における電磁遮蔽効果を向上させ、安定した動作を得ることができる。
　【００６２】
　請求項３によれば、キャップの側壁の突起部を基板の側面の凹部の接地端子に嵌合すると共に、該側壁の突起部近傍の下縁を、前記基板の凹部に隣接した部品搭載面上に設けた接地電極に電気的に接続して固着したので、請求項１と同様に、元基板の状態で各種処理装置への投入や、基板への半田ペースト印刷、部品搭載、リフロー、部品搭載後の基板の取り出し等を行うことができ、また、基板の部品搭載面に半田ペーストを塗布し、キャップをセットした後、リフロー炉を通過させることによってキャップを基板に半田付けすることができるから、高周波モジュールの製造効率が良好となる。これにより高周波モジュールのコストを低減できる。
　【００６３】
　また、前記キャップの側壁と部品搭載面上の接地電極との半田リフローによる電気的接続においては、部品搭載面上の接地電極上に塗布された半田ペーストが半田リフロー時に溶融して半田がキャップの突起部と凹部との間に浸透し、半田付けが面どうしで行われ、両者を強固に嵌合、固着することができ、信頼性の高い高周波モジュールが得られる。
　【００６４】
　
また、
　【００６５】
　また、基板の４方の半田付けによる全ての電気的接続部において、基板の部品搭載面への半田ペーストの塗布とキャップのセットによってキャップを半田付けすることができるから、高周波モジュールの製造効率が良好となり、高周波帯域においてシールド特性の優れた高周波モジュールを安価に提供可能となる。
　【００６６】
　
また、請求項３によれば
　【００６７】
　また、マザーボードの接地電極に対し、基板の底面の接地電極を半田付けする際、マザーボードと基板との間の溶融した半田がスルーホールの空洞部内に浸透するため、高周波モジュールが半田の盛り上がりによって浮き上がる現象を回避することができる。
　【００６８】
　請求項
４
　【００６９】
　請求項
５
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の高周波モジュールの一実施例を示す分解斜視図である。
　【図２】
　図１の実施例の高周波モジュールの斜視図である。
　【図３】
　図１、図２に示した実施例の高周波モジュールに用いる元基板を示す平面図である。
　【図４】
　図３の元基板に分割用の溝を設けた後の状態を示す平面図である。
　【図５】
　本発明の高周波モジュールの他の実施例を示す分解斜視図である。
　【図６】
　図５の実施例の高周波モジュールの斜視図である。
　【図７】
　図５、図６の実施例の高周波モジュールをマザーボードに実装した状態をキャップの端壁側から見た図である。
　【図８】
　本発明の高周波モジュールの他の実施例を示す断面図である。
　【図９】
　本発明の高周波モジュールの他の実施例を示す断面図である。
　【図１０】
　従来の高周波モジュールを示す分解斜視図である。
　【図１１】
　図１０の従来例の高周波モジュールの斜視図である。
　【符号の説明】
１：基板、１ａ、１ｂ：側面、１ｃ〜１ｈ：凹部、１ｉ、１ｊ：端面、１ｋ：スルーホール、２：電子部品、３：キャップ、３ａ、３ｂ：側壁、３ｃ、３ｄ：端壁、３ｅ：天板、３ｆ、３ｇ：突起部、３ｈ、３ｉ：切欠、４ａ、４ｂ、４ｆ：接地端子、４ｃ〜４ｅ：端子、５ａ〜５ｅ：接地電極、６：半田、７ａ、７ｂ：孔、８、９：溝、１５：マザーボード