【事件の表示】
　特許第２９１３３４４号「半導体素子の検査装置及び検査方法。」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９１３３４４号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
I．手続の経緯
　
　本件特許第２９１３３４４号発明（請求項の数２）は、平成３年２月６日に特許出願され、平成１１年４月１６日に特許の設定登録がなされたところ、その特許請求の範囲の請求項１、２に係る発明の特許に対し、岩山光子（以下、「申立人」という。）より特許異議の申立てがなされ、当審において取消理由の通知がなされ、その指定期間内である平成１２年９月１３日に訂正請求がなされた。
　
II．訂正の可否についての判断
　
１．訂正の内容
　本件訂正請求は、本件特許の願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正しようとするものであって、その訂正の内容は次のとおりである。
（１）訂正事項ａ
　請求項１中の、
　「前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハの前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を前記支持体上に固定し、この状態で前記検査用治具を所定の検査環境下に配置し、」という記載を、
　「前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハ上に形成された全ての前記半導体素子の前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を全て前記支持体上に固定して一体の組立体とし、この組立体の状態で前記検査用治具を搬送機構により搬送して所定の検査環境下に配置し、」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　請求項２中の、
　「前記探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナルとを具備した検査用治具と、前記検査用治具を複数収容し、内部が温調可能な環境試験用のオーブンと」という記載を、
　「前記探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナルとを具備した検査用治具と、前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハ上に形成された全ての前記半導体素子の前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を前記支持体上に固定して一体の組立体とした前記検査用治具を、この状態で搬送する搬送機構と、前記搬送機構によって搬送された組立体の状態の前記検査用治具を複数収容し、内部が温調可能な環境試験用のオーブンと」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　【０００９】の
　「【課題を解決するための手段】……特徴とする。」という記載を、
　「【課題を解決するための手段】
　すなわち、本発明の半導体素子の検査方法は、半導体ウエハが載置されるウエハ支持体と、前記半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の各電極パッドに対応した探針が配置された蓋体と、前記探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナルとを具備した検査治具を用い、前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハ上に形成された全ての前記半導体素子の前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を前記支持体上に固定して一体の組立体とし、この組立体の状態で前記検査用治具を搬送機構により搬送して所定の検査環境下に配置し、前記電極ターミナルおよび前記探針を介して前記半導体素子の電気的特性の測定を行うことを特徴とする。
　　また、検査装置は、半導体ウエハが載置されるウエハ支持体と、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の各電極パッドに対応した探針が配置された蓋体と、前記探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナルとを具備した検査用治具と、前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハ上に形成された全ての前記半導体素子の前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を前記支持体上に固定して一体の組立体とした前記検査用治具を、この状態で搬送する搬送機構と、前記搬送機構によって搬送された組立体の状態の前記検査用治具を複数収容し、内部が温調可能な環境試験用のオーブンとを備えたことを特徴とする。」　と訂正する。
　
２．訂正の目的、新規事項禁止、拡張・変更禁止の各要件についての判断
（１）訂正事項ａについて
　この訂正は、特許請求の範囲の請求項１に記載された、「前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハの前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を前記支持体上に固定し、この状態で前記検査用治具を所定の検査環境下に配置し、」を、より下位概念である「前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハ上に形成された全ての前記半導体素子の前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を全て前記支持体上に固定して一体の組立体とし、この組立体の状態で前記検査用治具を搬送機構により搬送して所定の検査環境下に配置し、」に限定するものである。
　したがって、この訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、上記訂正事項ａは、願書に添付した明細書または図面に記載した事項の範囲内においてされたものであり、しかも、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものでもない。
（２）訂正事項ｂについて
　この訂正は、特許請求の範囲の請求項２に記載された「前記探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナルとを具備した検査用治具と、前記検査用治具を複数収容し、内部が温調可能な環境試験用のオーブンと」を、より下位概念である「前記探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナルとを具備した検査用治具と、前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハ上に形成された全ての前記半導体素子の前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を前記支持体上に固定して一体の組立体とした前記検査用治具を、この状態で搬送する搬送機構と、前記搬送機構によって搬送された組立体の状態の前記検査用治具を複数収容し、内部が温調可能な環境試験用のオーブンと」に限定するものてある。
　したがって、この訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、上記訂正事項ｂは、願書に添付した明細書または図面に記載した事項の範囲内においてされたものであり、しかも、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものでもない。
（３）訂正事項ｃについて
　この訂正は、訂正事項ａ、ｂの訂正に併せて、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを整合させようとするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、上記訂正事項ｃは、願書に添付した明細書または図面に記載した事項の範囲内においてされたものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものではない。
　
３．独立特許要件について
３−１．訂正明細書の請求項１、２に係る発明
「【請求項１】　半導体ウエハが載置されるウエハ支持体と、前記半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の各電極パッドに対応した探針が配置された蓋体と、前記探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナルとを具備した検査治具を用い、前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハ上に形成された全ての前記半導体素子の前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を前記支持体上に固定して一体の組立体とし、この組立体の状態で前記検査用治具を搬送機構により搬送して所定の検査環境下に配置し、前記電極ターミナルおよび前記探針を介して前記半導体素子の電気的特性の測定を行うことを特徴とする半導体素子の検査方法。
　【請求項２】　半導体ウエハが載置されるウエハ支持体と、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の各電極パッドに対応した探針が配置された蓋体と、前記探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナルとを具備した検査用治具と、前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハ上に形成された全ての前記半導体素子の前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を前記支持体上に固定して一体の組立体とした前記検査用治具を、この状態で搬送する搬送機構と、前記搬送機構によって搬送された組立体の状態の前記検査用治具を複数収容し、内部が温調可能な環境試験用のオーブンとを備えたことを特徴とする半導体素子の検査装置。」
　（請求項１、２に係る発明を、以下、「訂正発明１」及び「訂正発明２」という。）
　
３−２．当審が通知した取消理由の概要
  請求項１、２に係る発明は、下記引用例１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１、２に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　　　　　記
（１）引用例１：特開昭６２−２９３６２９号公報
（２）引用例２：米国特許第４９６８９３１号明細書
（３）引用例３：特開昭６３−２０４６２１号公報
（４）引用例４：特開昭６２−２７６８６１号公報
　
３−３．引用例１〜４の記載事項
　各引用例にはそれぞれ、次の事項についての記載がある。
（１）引用例１
（１−１）　第１頁左欄第５〜１８行（特許請求の範囲）
　　「平坦な上面を有し任意の温度に設定自在なヒータ上にウェハースの外形形状と一致する穴を有する所定の厚さのスペーサを載せ、前記スペーサの前記穴の中に被試験体の前記ウェハースを嵌入して前記ヒータと接触させ、前記ウェハース内の各半導体装置に対応した位置に対応して設けられ下方に向って垂直に植設されて上下方向に伸縮自在でありかつその寸法が前記スペーサの厚さと前記ウェハースの厚さとの差より大きい長さの複数個の針を有するふたを被せ、前記ふたを前記スペーサに密着させて固定したのち前記ヒータに電流を供給して設定温度に保持し、前記針にバイアス電圧を供給することを特徴とする半導体装置の加速寿命試験方法。」
（１−２）　第２頁右上欄第１７行〜同頁左下欄第１６行
　「第１図（ａ）および（ｂ）は本発明の−実施例を用いた試験装置の一例を示す平面図およびＡ−Ａ断面図である。第１図において、ヒータ１７の上にウェハース４の外形形状に合わせた形状の穴を有するスペーサ６を載せ、スペーサ６の穴の中にウェハース４を入れてその上方からふた２を載せる。ふた２には、鉛直下方に伸長した多数の針１が植設されていて、この針１はウェハース４内の各半導体装置の電極と接触し、すべての針１は上下方向に伸縮性を有するように構成されており、その長さはスペーサ６の厚さとウェハース４の厚さとの差より長くなっている。次に、ふた２がスペーサ６と密接する迄固定具３によって締めつけて固定し、ヒーター１７に電流を供給して設定温度まて上昇させる。温度が安定したのち、ふた２に設けられている端子５からバイアス電圧を供給して針１を介してウェハース４の各半導体装置にバイアス電圧を印加することによってそれらの加速寿命試験を行う。」
（１−３）　第２頁左下欄第１７行〜同頁右下欄第６行
　「〔発明の効果〕以上説明したように本発明の半導体装置の加速寿命試験方法は、ウェハースの面と垂直な方向に植設された伸縮性のある針を用いることによって、一枚のウェハース内の多数の半導体装置の試験を同時に行うことかできるという効果があり、しかも針の伸縮性によってウェハースの局部に大きな力を加えることがないため、ウェハースを破損することなく安全に試験を行うことができるという効果がある。」
（２）引用例２
（２−１）　第１頁右上欄「要約」（ＡＢＳＴＲＡＣＴ）の欄
　「本発明は、半導体ウエハ上の集積回路をバーンインする方法を提供するものであって、半導体ウエハ上の複数のコンタクトパッドに同時に接続されるような大きさの可撓性の膜状プロ一ブがバーンインチャンバーに配設されている。半導体ウエハは所要のバーンイン温度まて加熱され、膜状プローブの背後に配設されたブラッダーを膨張させることによって、膜伏プローブを半導体ウエハ上の複数のコンタクトパッドのそれぞれに接続させる。膜状プローブは検査回路に接続され、これによって半導体ウエハ上のすべての集積回路を規定時間をかけて検査する。」
（２−２）　第２欄第６７行〜第３欄第１７行
　「図１は、本発明の１枚の半導体ウエハ用バーンインチャンバーの断面図を示す。図１は、バーンインチャンバーの大幅に簡略化された図であって、当業者には、目的に応じて種々の改良を加え得ることが明白である。半導体ウエハ１１は、支持台１８上に配置される。支持台１８は第一には機械的な支持機構として機能するが、後述するように、半導体ウエハ１１を整列するようにしてもよい。ヒーター１６は支持台１８に近接して配設されているが、支持台１８がヒーターと一体化されていてもよい。ヒーター１６は、半導体ウエハ１１を規定のバーンイン温度まで加熱することができるものであることが必要である。これは、抵抗発熱コイルまたはセラミックヒーターによって形成することができる。バーンイン処理において、支持台１８を冷却することが望まれる場合には、冷却手段を追加して設けるか、またはヒーター１６の代わりに設けることができる。冷却手段としては、気体または液体を利用した熱交換機構を使用することができる。ヒーター１６は、包囲部材１４の外部より制御される。」
（２−３）　第３欄第１８行〜第３５行
　「膜状プローブ１２は、複数のプローブバンプ１９が半導体ウエハに向って下方に伸びるように配設されるが、包囲部材１４内に固定して、または着脱自在に配設されていてもよい。膜状プローブ１２は、可撓性プリント回路基板によって形成され、その下面にはプローブバンプ１９が形成され、その上面にはプローブバンプを相互に接続する配線（図示せず）が形成されている。可撓性の膜状プローブ１２は、その上面に形成された配線と共に包囲部材１４の外部に伸びている。この膜状プローブ１２の一端部において、導電性接続部２９に通常の電気的検査回路１７が接続されている。電気的検査回路１７は、バーンイン処理中において集積回路に電源を供給し、また、集積回路における任意のデバイスを駆動するための信号を集積回路に供給する。電気的検査回路１７は、パッケージされたデバイスの検査に用いられる回路と同等のものであり、テストされる回路のタイプにより変更される。膜状プローブ１２における半導体ウエハ１１と逆の側面には、ブラッダー１３が配設されている。このブラッダー１３は、変形可能な風船状の材質よりなり、気体または液体が充填されることにより膨張し、膜状プローブ１２を外側の半導体ウエハ１１の方向に押圧する。
　図２および図３は、それぞれ、半導体ウエハおよびこの半導体ウエハ用の膜状プローブを示す。半導体ウエハ１１は複数の集積回路を有し、各集積回路２２には、これに電気的シグナルを送受するためのパターン状のコンタクトパッド２１が形成されている。」
（２−４）　第３欄第５４行〜第４欄第１３行
　「図３は、図２に示す半導体ウエハをバーンインする際に用いられる膜状プローブ１２の底面を示す。プローブバンプ１９のパターンは、半導体ウエハ１１上のコンタクトパッドのパターンに対応して形成されている。プローブバンプ１９は、膜状プローブ１２の底面から数ミルだけ下方に突出している。膜状プローブ１２は、基本的にはプリント回路基板であるので、従来のプリント回路基板の技術を利用することによって、プローブバンプ１９を形成することができる。同様に、従来の技術を用いて、膜状プローブ１２の上面において導電性接続部２９を形成することができる。図３においては、通常形成される導電性接続部２９の一部のみが示されており、これらは、仮想線で示すように、膜伏プローブ１２の上面に形成されることが好ましい。通常、導電性接続部は、バーンイン処理中に集積回路を相互に、並行して接続するために用いられる。図２に示されるコンタクトパッド２１は、集積回路におけるシグナル、電源、およびアースに接続されている。同様に、膜状プローブ１２の端部におけるコンタクトパッド２３によって、シグナル、電源、およびアースに接続されている。コンタクトパッド２３は、膜状プローブ１２を、電気的な集積回路２２の検査に用いられる外部検査回路と接続するために用いられる。膜状プローブ１２は、可撓性であり、そのために適宜のフレームが配設されるか、図１に示されている包囲部材１４の機構内に固定して配設される。」
（２−５）　第５欄第２７〜３７行
　「図１に示されているバーンインチャンバーには、自動化の程度を変えるために種々の変更を加えることができる。例えば、半導体ウエハを自動的に支持台１８上に配置し、膜状プローブ１２に自動的に位置合わせし、また、バーンイン処理が完了したときには、支持台１８から自動的に排出することができるようにすることができる。」
（２−６）　第５欄第６０行〜第６欄第５行
　「各々、複数のコンタクトパッドを有するパッケージ前の集積回路の複数を設け、複数の集積回路上のコンタクトパッドの各々に対応したプローブを有する可撓性の検査手段を設け、集積回路の温度制御手段を設け、プロ一ブ手段に接続される、集積回路を電気的に検査する手段を設けて構成され、バーンインチャンバー内に集積回路を配置し、温度制御手段によって温度を制御して半導体ウエハを規定のバーンイン温度に調整し、集積回路の複数のコンタクトパッドを、プローブ手段を介して、電気的検査手段に接続し、集積回路を検査する工程からなる集積回路をバーンインする方法。」
（２−７）　第６欄第３５〜４０行
　「集積回路の検査手段と、集積回路の検査手段に接続された可撓性の膜状プローブと、半導体ウエハを固定する固定手段と、半導体ウエハにプローブ手段を接続させるための駆動手段と、半導体ウェハを加熱する加熱手段とを有してなる、半導体ウエハにおけるパッケーシ前の集積回路をバーンインする装置。」
（３）引用例３
（３−１）　第１頁左欄第５〜１０行（特許請求の範囲）
　「一または二以上のウェーハを保持する保持手段と、ウェーハを所望の温度に保持する温調手段と、ウェーハ上のすべての電源供給用パッドに電圧を供給するための接触子とが設けられ、ウェーハ伏態でのエージングが可能にされていることを特徴とするエージング装置。」
（３−２）　第２頁右上欄第１０〜１６行
　「上記した手段によれば、エージング処理がウェーハの状態で行えることにより、エージング処理に引き続いてなされるプローブ検査によって不良とみなされたチップはパッケージに取り込まないようにすることにより、マルチチップＬＳＩ製品の歩留りを向上させるという上記目的を達成できる。」
（３−３）　第２頁右上欄第１８行〜同頁左下欄第９行
　「第１図に本発明が適用されるエージング装置の斜視図を示す。符号１０で示されているのはエージング装置の本体であり、本体１０の上段、中段及び下段には収納棚１１が設けられている。収納棚１１の上方には、それぞれ、下向きに突設されたプローブ針群２０を有するプローブカード本体２２（第２図に図示）からなるプローブカード１２が固定されている。なお、エージング装置本体１０には、ウェーハの雰囲気を適当な温度にするための加熱手段（図示省略）が例えば内壁に沿って設けられている。」
（３−４）　第２頁左下欄第１０〜１７行
　「上記プローブカード本体２２には、第２図に示すように４つのプロ一ブ針群２０が設けられており、それぞれのプローブ針群２０はウェーハ上の電源供給パッドの数だけ設けられたプローブ針２１によって構成されている。そして、エージング処理の際にはウェーハ上の各チップの電源供給パッドにプローブ針２１が接触されるようにされている。」
（４）引用例４
（４−１）　第２頁右上欄第４行〜同頁左下欄第３行
　「第１図、第２図はそれぞれ本発明の一実施例である半導体評価装置の斜視図及び側部断面図である。以下図を用いて詳細に説明する。１は半導体評価装置であるソケット本体で、セラミックや耐熱プラスチック製で、ほぼ中央にはＩＣチップ２を収容するための凹部３が設けられている。４は突起状に形成された弾性を有する導電体の接続端子で、例えば導電性良好な耐熱性ゴムであり、ＩＣのチップ電極５と同パターンに形成されている。なお、この接続端子４の上端は平坦状あるいは球状に形成しておくことが好ましい。また、前記接続端子４は金属導電膜６と導電性接着剤で接着されており、さらに前記金属導電膜６を介して外部端子であるリード７と接続している。８はチップ２を適度な力で接続端子４に押しつけるための蓋であり、クリップ９を溝１０に嵌め込むことにより固定できるようになっている。なお、１１はソケット本体１を実装するためのエージングボードであり、前述のようなソケット本体を複数個挿入できるようになっている。」
（４−２）　第２頁左下欄第１５行〜第１９行
　「特に、ＩＣカードやメモリカートリッジなど、本体にＩＣを組み込む前にエージングが要求されるような製品に対して、チップ状態でエージングすることが可能となるので、顧客で発生する不良を低減することができるという効果が得られる。」
（上記（１−１）〜（４−２）に摘記した事項を、以下では、摘記事項（１−１）〜（４−２）という。）　
　
３−４．対比判断
３−４−１．特許法第２９条第２項違反について
（１）訂正発明１について
（１−１）訂正発明１と引用例１記載の発明との対比
　引用例１記載のものにおける「ヒータ１７」は、訂正発明１における「半導体ウエハが載置されるウエハ支持体」に相当する。
　引用例１記載のものにおける、多数の針１を植設された「ふた２」は、訂正発明１における「半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の各電極パッドに対応した探針が配置された蓋体」に相当する。
　引用例１記載のものにおける「ふた２」に設けられた「端子５」は、訂正発明１における「探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナル」に相当する。
　引用例１記載のものにおいても、「ふた２」が「固定具３」によって締め付け固定された状態においては、「針１」は、半導体ウエハ上に形成された全ての半導体素子の各電極パッドと接触するようになっているものと認められる。
　また、引用例１記載の「半導体装置の加速寿命試験方法」は、「半導体素子の電気的特性の測定を行う半導体素子の検査方法」であるといえる。
　上記のことを勘案すると、訂正発明１と引用例１記載の発明とは、次の構成の点で一致する。
　＜一致点＞
　「半導体ウエハが載置されるウエハ支持体と、前記半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の各電極パッドに対応した探針が配置された蓋体と、前記探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナルとを具備した検査治具を用い、前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハ上に形成された全ての前記半導体素子の前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を前記支持体上に固定して一体の組立体とし、前記電極ターミナルおよび前記探針を介して前記半導体素子の電気的特性の測定を行うことを特徴とする半導体素子の検査方法。」
　そして、両者には次の相違点がある。
　＜相違点＞
　訂正発明１は、「ウエハ支持体」と「探針が配置された蓋体」とからなる「組立体」を「搬送機構により搬送して所定の検査環境下に配置」するという構成を備えているのに対して、引用例１記載の発明では、「組立体」における「ウエハ支持体」自体がヒータとなっており、また、「組立体の状態で前記検査用治具を搬送機構により搬送して所定の検査環境下に配置」するという構成を備えていない点。
（１−２）相違点についての検討
　引用例２に記載のものは、バーンインテストを行う「バーンインチャンバー」内に「膜状プローブ１２」を設けたものであり、半導体ウエハ１１を載置した「支持体１８」を「バーンインチャンバー」内に収容し、この「バーンインチャンバー」内で「膜状プローブ１２」の「プローブバンプ１９」（機能的には、訂正発明１における「探針」に相当する。）を半導体ウエハに接触させるものである。
　上記のように、引用例２に記載のものは、「探針が配置された蓋体」と「ウエハ支持体」とを一体の「組立体」とするものではない。
　従って、訂正発明１における、「ウエハ支持体」と「探針が配置された蓋体」とからなる「組立体」を「搬送機構により搬送して所定の検査環境下に配置」するという構成については、引用例２を参照することによっても当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
　引用例３に記載のものは、「エージング装置」内に「プローブカード１２」を設けており、この「エージング装置」内で「プローブカード１２」の「プローブ針２１」（訂正発明１における「探針」に相当する。）をウエハに接触させるというものであって、「探針が配置された蓋体」と「ウエハ支持体」とを一体の「組立体」とするものではない。
　従って、訂正発明１における、「ウエハ支持体」と「探針が配置された蓋体」とからなる「組立体」を「搬送機構により搬送して所定の検査環境下に配置」するという構成については、引用例３を参照することによっても当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
　引用例４に記載のものは、ダイシング済みのＩＣチップの状態で半導体の評価を行うというものであって、「半導体ウエハ」の状態で電気的特性の測定を行うというものではない。
　従って、訂正発明１における、「ウエハ支持体」と「探針が配置された蓋体」とからなる「組立体」を「搬送機構により搬送して所定の検査環境下に配置」するという構成については、引用例４を参照することによっても当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
　これに対して、訂正発明１は、前記相違点に係る構成を備えることにより、半導体ウエハの状態での各半導体素子の環境試験を容易にかつ効率的に行えるという訂正明細書（【００２７】参照）記載の効果を奏するものである。
（１−３）まとめ
　上記のとおりであるから、訂正発明１は、引用例１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（２）訂正発明２について
（２−１）訂正発明２と引用例１記載の発明との対比
　引用例１記載のものにおける「ヒータ１７」は、訂正発明２における「半導体ウエハが載置されるウエハ支持体」に相当する。
　引用例１記載のものにおける、多数の針１を植設された「ふた２」は、訂正発明２における「半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の各電極パッドに対応した探針が配置された蓋体」に相当する。
　引用例１記載のものにおける「ふた２」に設けられた「端子５」は、訂正発明２における「探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナル」に相当する。
　引用例１記載のものにおいても、「ふた２」が「固定具３」によって締め付け固定された状態においては、「針１」は、半導体ウエハ上に形成された全ての半導体素子の各電極パッドと接触するようになっているものと認められる。
　また、引用例１記載の、「ふた２」、「ヒータ１７」及び「端子５」からなる装置は、「半導体素子の検査装置」であるといえる。
　上記のことを勘案すると、訂正発明２と引用例１記載の発明とは、次の構成の点で一致する。
　＜一致点＞
　「半導体ウエハが載置されるウエハ支持体と、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の各電極パッドに対応した探針が配置された蓋体と、前記探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナルとを具備した検査用治具であって、前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハ上に形成された全ての前記半導体素子の前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を前記支持体上に固定して一体の組立体とした前記検査用治具を使用する半導体素子の検査装置」
　そして、両者には次の相違点がある。
　＜相違点＞
　訂正発明２は、「半導体素子の検査装置」が、「探針が配置された蓋体」を「ウエハ支持体」の上に固定して「一体の組立体」とした検査用治具を備える点、及び「一体の組立体とした検査用治具」を「この状態で搬送する搬送機構と、前記搬送機構によって搬送された組立体の状態の前記検査用治具を複数収容し、内部が温調可能な環境試験用のオーブンとを備え」ているのに対し、引用例１記載の発明では、組立体を構成するウエハ支持体自体がヒータとなっており、訂正発明２におけるように、「検査用治具を、この状態で搬送する搬送機構と、前記搬送機構によって搬送された組立体の状態の前記検査用治具を複数収容し、内部が温調可能な環境試験用のオーブンとを備え」ることについては記載および示唆がない点。
（２−２）相違点についての検討
　引用例２に記載のものは、バーンインテストを行う「バーンインチャンバー」内に「膜状プローブ１２」を設けたものであり、「バーンインチャンバー」内で「膜状プローブ１２」の「プローブバンプ１９」を半導体ウエハに接触させるものである。
　従って、引用例２には、訂正発明２の構成要件である、「探針が配置された蓋体」を「ウエハ支持体」の上に固定して「一体の組立体」とする点については記載及び示唆がない。
　引用例３に記載のものは、「エージング装置」内に「プローブカード１２」を設けており、この「エージング装置」内で「プローブカード１２」の「プローブ針２１」をウエハに接触させるというものである。
　従って、引用例３には、訂正発明２の構成要件である、「探針が配置された蓋体」を「ウエハ支持体」の上に固定して「一体の組立体」とする点については記載及び示唆がない。
　引用例４に記載のものは、ダイシング済みのＩＣチップの状態で半導体の評価を行うというものであって、「半導体ウエハ」の状態で電気的特性の測定を行うというものではなく、従って、引用例４には、訂正発明２の構成である「探針が配置された蓋体」を「ウエハ支持体」の上に固定して「一体の組立体」とする点については記載及び示唆がない。
　従って、訂正発明２の構成要件である、「探針が配置された蓋体」を「ウエハ支持体」の上に固定して「一体の組立体」とする点については、当業者が引用例１〜４の記載を参照することによっても容易に想到し得たものとすることはできない。
　これに対して、訂正発明２は、前記相違点に係る構成を備えることにより、半導体ウエハの状態での各半導体素子の環境試験を容易にかつ効率的に行えるという訂正明細書（【００２７】参照）記載の効果を奏するものである。
（１−３）まとめ
　上記のとおりであるから、訂正発明２は、引用例１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
３−５．まとめ
　以上のとおりであるから、訂正発明は特許出願の際に独立して特許を受けることができるものである。
　
４．訂正の認否
　従って、上記訂正は平成６年改正法附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。　
　
III．特許異議申立てについて
　
１．本件発明
　前述のように、本件訂正は適法なものであるので、本件請求項１、２に係る発明は、前記「II．３−１」において摘記したとおりの訂正発明１及び訂正発明２である（以下、「本件発明１」及び「本件発明２」という。）
　
２．申立人の主張する特許異議申立ての理由
（１）特許法第２９条第２項違反について
  請求項１、２に係る発明は、下記甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１、２に係る発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
（２）特許法第２９条の２違反について
  請求項１、２に係る発明は、下記甲第５号証に記載された発明と同一であるから、請求項１、２に係る発明の特許は特許法第２９条の２の規定に違反してされたものである。
（３）証拠方法
　甲第１号証：特開昭６２−２９３６２９号公報
　甲第２号証：米国特許第４９６８９３１号明細書
　甲第３号証：特開昭６３−２０４６２１号公報
　甲第４号証：特開昭６２−２７６８６１号公報
　甲第５号証：特願平４−１５１８４５号（特開平４−１５１８４５号）の願書に最初に添付した明細書及び図面
　
３．対比・判断
３−１．特許法第２９条第２項違反について
　申立人の主張する特許異議申立ての理由及び証拠方法は、取消理由通知において示した取消理由及び証拠方法と同一のものである。
　従って、上記「II．３−４」で述べたと同じ理由により、申立人の主張する理由及び証拠方法によっては、本件発明１、２の特許を取り消すことはできない。
　
３−２．特許法第２９の２違反について　
（１）甲第５号証の記載事項
（１−１）　第３頁右下欄第１３行〜第４頁左上欄第５行
　「次に前述したような完成品として形状を整えたＬＳＩチップは、エージング工程５でエージングされる。エージングとは、個々の半導体装置に所定の電圧を印加して所定の雰囲気温度で所定の時間動作させる加速寿命試験、例えば１２５℃で４〜９６時間動作させるような試験である。その目的は、半導体装置の回路動作を安定させるとともに、信頼性的な意味で寿命の短い半導体装置を不良品として顕在化させることにある。その具体的な方法としては、通常はエージングに必要な配線、部品を施したエージングボード上のソケットにパッケージングされたＬＳＩを収納し、高温恒温槽の中で電気動作を行うものがある。」
（１−２）　第１２頁右上欄第１１行〜同頁左下欄第１２行
　「次に第６図により多数のウェハを同時に同条件で、特にウェハにかける荷重を同じにしてエージングすることができるウェハエージング工程を説明する。給電ボード４１と半導体ウェハ４２は弾力性を有する異方性導電材料４３を間にはさんで位置合わせを行った状態で上部支持板６１及び下部支持板６２により仮固定される。仮固定は例えば、ネジ６３を上部支持板６１の仮固定穴６４及び下部支持板６２の仮固定ネジ穴６５に挿入して行う。次に以上の構成による複数のセットを、各セットの下部支持板６２に設けたガイド穴６６と支持台６７のガイドバー６８とを合わせるようにして上下に積み重ね、最上部のセットの上面に荷重を加える。この時、各セットの間には上部支持板６１及び下部支持板６２のそりや凹凸による荷重の局部集中を緩和する目的でゴムシート６９を挿入することが望ましい。以上の装置により各セットの給電ボード４１と半導体ウェハ４２との間には１つの荷重印加手段、例えばプレス装置により一括して同一の荷重を加えて多数のウェハのエージングを同条件（同荷重）で行うことができ、スペース効率の良いエージングを実現できる。」
（１−３）第１２頁左下欄第１３行〜同頁右下欄第１行
　「また、多数のウェハを同時に同条件でエージングするので多量の不良情報を、短時間で得ることができ、正確な不良工程解析を短時間で行うことができる。なお、本発明の要点は、少くとも上記給電ボードと上記半導体ウェハとを重ね合わせた構造体を複数組積み重ねて、一括して荷重を与えるようにしたウェハエージング装置であり、上記実施例に示した具体的手段に限定されるものではない。」
（１−４）　第１２頁右下欄第２行〜第１３頁左上欄第２行
　「次に第７図を用いて、加圧装置によりウェハエージング工程を正確に行う方法を説明する。真空容器７１は排気口より排気できる構造であり、該真空容器７１の平坦な内部底面に給電用電極３３を有する給電ボード４１が設置され、その上に該給電ボード４１に位置合わせを行って半導体ウェハ４２を重ね合わせる。その上から加圧ブロック７３を載置する。該加圧ブロック７３の加圧ブロック外周壁７４には該外周壁を一周する溝７５が施され、該溝７５にゴム製のいわゆるＯリング７６がはめ込まれる。該Ｏリング７６は圧縮された状態で上記真空容器７１の内壁７７に接触するように形状が設計されている。以上の構成で、排気口７２から真空容器７１の内部の空気を排気すると、内部の圧力は低下し、外部大気圧との差圧により、加圧ブロック７３は半導体ウェハ４２を給電ボード４１に押しつけるように作用する。この様にして給電ボード４１上の給電用電極３３と半導体ウェハ４２の電極とが電気的に接続され、外部電極部７８から電源及び信号電圧が与えられてエージングを行う。」
（２）本件発明１について
（２−１）本件発明１と引用例５に記載された発明との対比
　本件発明１は、「ウエハ支持体」と「探針が配置された蓋体」とからなる「組立体」を「搬送機構により搬送して所定の検査環境下に配置」する点を構成要件として備えている。
　そこで、特に上記構成の点について引用例５の記載を以下検討する。
＜甲第５号証の第６図に図示されているものとの対比＞
　甲第５号証の第６図に記載のものにおける、「下部支持板６５」及び「上部支持板６１」は、それぞれ本件発明１における、「ウエハ支持体」及び「蓋体」に相当する。
　しかるに、本件発明１においては、「蓋体」は、「半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の各電極パッドに対応した探針が配置された蓋体」であり、また、「ウエハ支持体」は直接半導体ウエハを載置するものであるのに対し、甲第５号証の第６図に記載のものは、「上部支持体６１」には、探針が配置されておらず、また、「下部支持体」は「給電ボード４１」及び「異方性導電材料４３」を介して「半導体ウエハ」を載置するものである。
　従って、本件発明１は甲第５号証の第６図に図示されている発明と同一ではない。
＜甲第５号証の第７図に図示されているものとの対比＞
　甲第５号証の第７図に記載されているものは、真空容器７１の平坦な内部底面に給電用電極３３を有する給電ボード４１が設置され、その上に半導体ウェハ４２を載置し、その上から加圧ブロック７３を載置するような構成のものであり、また、本件発明１の「蓋体」に相当する「加圧ブロック７３」には探針が配置されていない。
　上記のように、甲第５号証の第７図に記載のものは、真空容器を使用するものであり、また、「加圧ブロック７３」（蓋体）は探針を備えていないものであるから、真空容器を使用せず、また、「蓋体」が探針を備えるという構成を有する本件発明１とは構成を異にするものである。
（２−２）まとめ
　　従って、本件発明１は甲第５号証に記載された発明と同一ではない。
（３）本件発明２について
（３−１）本件発明２と引用例５に記載された発明との対比
　本件発明２の「半導体素子の検査装置」は、「ウエハ支持体」と「半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の各電極パッドに対応した探針が配置された蓋体」とを「一体の組立体」とした検査用治具と、この「一体の組立体」を搬送する「搬送機構」と、「環境試験用オーブン」とを備えたものである。
＜甲第５号証の第６図に図示されているものとの対比＞
　甲第５号証の第６図に記載のものにおける、「下部支持板６５」及び「上部支持板６１」は、それぞれ本件発明１における、「ウエハ支持体」及び「蓋体」に相当する。
　しかるに、本件発明１においては、「蓋体」は、「半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の各電極パッドに対応した探針が配置された蓋体」であり、また、「ウエハ支持体」は直接半導体ウエハを載置するものであるのに対し、甲第５号証の第６図に記載のものは、「上部支持体６１」には、探針が配置されておらず、また、「下部支持体」は「給電ボード４１」及び「異方性導電材料４３」を介して「半導体ウエハ」を載置するものである。
　従って、本件発明１は甲第５号証の第６図に図示されている発明と同一ではない。
＜甲第５号証の第７図に図示されているものとの対比＞
　甲第５号証の第７図に記載されているものは、真空容器７１の平坦な内部底面に給電用電極３３を有する給電ボード４１が設置され、その上に半導体ウェハ４２を載置し、その上から加圧ブロック７３を載置するような構成のものであり、また、本件発明２の「蓋体」に相当する「加圧ブロック７３」は探針が配置されていない。
　上記のように、甲第５号証の第７図に記載のものは、真空容器を使用するものであり、また、「加圧ブロック７３」（蓋体）は探針を備えていないものであるから、真空容器を使用せず、また、「蓋体」が探針を備えるという構成を有する本件発明２とは構成を異にするものである。
（３−２）まとめ
　従って、本件発明２は甲第５号証に記載された発明と同一ではない。
　
IV．むすび
　
　上記のとおりであるから、本件発明１、２の特許は、特許異議申立ての理由及び証拠方法によっては取り消すことはできない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年９月２７日（２０００．９．２７）
【訂正の要旨】
　　　　　　　　　　　　　　　訂正の要旨
１．特許請求の範囲の減縮を目的として、
（１）請求項１中の、
　「　前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハの前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を前記支持体上に固定し、この状態で前記検査用治具を所定の検査環境下に配置し、」という記載を、
「　前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハ上に形成された全ての前記半導体素子の前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を全て前記支持体上に固定して一体の組立体とし、この組立体の状態で前記検査用治具を搬送機構により搬送して所定の検査環境下に配置し、」と訂正する。
（２）請求項２中の、
　「　前記探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナルとを具備した検査用治具と、前記検査用治具を複数収容し、内部が温調可能な環境試験用のオーブンと」という記載を、
「　前記探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナルとを具備した検査用治貝と、前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハ上に形成された全ての前記半導体素子の前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を前記支持体上に固定して一体の組立体とした前記検査用治具を、この状態で搬送する搬送機構と、前記搬送機構によって搬送された組立体の状態の前記検査用治具を複数収容し、内部が温調可能な環境試験用のオーブンと」と訂正する。
２．明りょうでない記載の釈明を目的として、
　【０００９】の
　「【課題を解決するための手段】……特徴とする。」という記載を、
「【課題を解決するための手段】
　すなわち、本発明の半導体素子の検査方法は、半導体ウエハが載置されるウエハ支持体と、前記半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の各電極パッドに対応した探針が配置された蓋体と、前記探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナルとを具備した検査治具を用い、前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハ上に形成された全ての前記半導体素子の前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を前記支持体上に固定して一体の組立体とし、この組立体の状態で前記検査用治具を搬送機構により搬送して所定の検査環境下に配置し、前記電極ターミナルおよび前記探針を介して前記半導体素子の電気的特性の測定を行うことを特徴とする。
　また、検査装置は、半導体ウエハが載置されるウエハ支持体と、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の各電極パッドに対応した探針が配置された蓋体と、前記探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナルとを具備した検査用治具と、前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハ上に形成された全ての前記半導体素子の前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を前記支持体上に固定して一体の組立体とした前記検査用治具を、この状態で搬送する搬送機構と、前記搬送機構によって搬送された組立体の状態の前記検査用治具を複数収容し、内部が温調可能な環境試験用のオーブンとを備えたことを特徴とする。」　と訂正する。
（５４）【発明の名称】
半導体素子の検査装置及び検査方法。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　半導体ウエハが載置されるウエハ支持体と、
　前記半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の各電極パッドに対応した探針が配置された蓋体と、
　前記探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナルとを具備した検査治具を用い、
　前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハ
上に形成された全ての前記半導体素子
て一体の組立体とし
　この
組立体の
搬送機構により搬送して
　前記電極ターミナルおよび前記探針を介して前記半導体素子の電気的特性の測定を行うことを特徴とする半導体素子の検査方法。
　【請求項２】　半導体ウエハが載置されるウエハ支持体と、
　半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の各電極パッドに対応した探針が配置された蓋体と、
　前記探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナルとを具備した検査用治具と、
　
前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハ上に形成された全ての前記半導体素子の前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を前記支持体上に固定して一体の組立体とした前記検査用治具を、この状態で搬送する搬送機構と、
　
前記搬送機構によって搬送された組立体の状態の
　を備えたことを特徴とする半導体素子の検査装置。
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
［発明の目的］
　　　【０００２】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、半導体素子の検査装置及び検査方法に関する。
　　　【０００３】
　　【従来の技術】
　一般に、半導体素子は、精密写真転写技術等により半導体ウエハ上に同時に多数形成され、この後、スクライブラインに沿って各半導体素子（半導体チップ）に切断される。
　　　【０００４】
　このような半導体素子の製造工程においては、従来からいわゆるウエハプローバおよびテスタを用いた半導体ウエハの状態（切断前）における半導体素子の電気的特性の検査や、いわゆるハンドラおよびテスタを用いたパッケージ後の半導体素子の電気的特性の検査等が行われている。
　　　【０００５】
　また、例えば高温環境あるいは低温環境下で長時間（例えば数十時間）に亘って電気的特性の変化を検査する環境試験は、例えば多数のＩＣソケットを配列したトレー等を用いて、ソケットにＩＣの端子を挿入してパッケージ後の半導体素子についてのみ行われている。これは、上述の如く環境試験は長時間を要するため、ウエハプローバ等を用いてチップに切断前の半導体ウエハの状態で環境試験を行うことが、スループットの点で現実的に不可能なためである。すなわち、パッケージ後の半導体素子の環境試験を行う場合、上述したトレー等を用いて数千ないし数万個の半導体素子について同時に環境試験を行うが、従来のウエハプローバを用いて半導体ウエハの状態で環境試験を行うと一台のウエハプローバで一枚の半導体ウエハ（例えば数十ないし百数十個の半導体素子が形成されている）の環境試験を行うために例えば数十時間必要となり、上記数の半導体素子の同時に行うためには、数十ないし数百台のウエハプローバが必要となり現実的には困難となるためである。
　　　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、周知の如く近年は例えば半導体素子（チップ）をパッケージングせずに基板に直接貼り付ける等の実装方法（例えばＴＡＢ等）が開発されており、このような場合半導体素子がパッケージ状態にならないので、ソケットに挿入可能な端子が用いられず上述したような環境試験ができないという問題が発生している。また、例えば基板上に半導体素子（半導体チップ）を実装してから環境試験を行うと、不良になった場合、半導体素子のみの交換が容易にできないため、基板全体が不良になり、製造コストの観点から好ましくない。
　　　【０００７】
　本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので、半導体ウエハの状態での半導体素子の環境試験を容易に、かつ、効率的に実施することのできる半導体素子の検査装置及び検査方法を提供しようとするものである。
　　　【０００８】
　［発明の構成］
　　　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　すなわち、本発明の半導体素子の検査方法は、半導体ウエハが載置されるウエハ支持体と、前記半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の各電極パッドに対応した探針が配置された蓋体と、前記探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナルとを具備した検査治具を用い、
　前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハ
上に形成された全ての前記半導体素子
て一体の組立体とし
組立体の
搬送機構により搬送して
　また、検査装置は、半導体ウエハが載置されるウエハ支持体と、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の各電極パッドに対応した探針が配置された蓋体と、前記探針と電気的測定装置との電気的接続を行うための電極ターミナルとを具備した検査用治具と、
前記ウエハ支持体上に設けられた前記半導体ウエハ上に形成された全ての前記半導体素子の前記各電極パッドと、前記探針とが接触する如く、前記蓋体を前記支持体上に固定して一体の組立体とした前記検査用治具を、この状態で搬送する搬送機構と、前記搬送機構によって搬送された組立体の状態の
　　　【００１０】
　【作　用】
　上記構成の本発明の半導体素子の検査装置及び検査方法では、従来実施することのできなかった半導体ウエハの状態での半導体素子の環境試験を容易に、かつ、効率的に実施することができる。
　　　【００１１】
　【実施例】
　以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
　　　【００１２】
　図１に示すように検査用治具１は、被検査体である半導体素子（半導体チップ）を多数形成された半導体ウエハ２を支持するための支持体として、例えば矩形板状に形成されたトレイ３を備えており、半導体ウエハ２は、このトレイ３上の所定位置に載置されるよう構成されている。
　　　【００１３】
　また、このトレイ３上には、トレイ３とほぼ同じ大きさに形成された板状体からなり、半導体ウエハ２に形成された全ての半導体素子の電極パッドに対応してプローブ（探針）４が配列された蓋体５がトレイ３上を覆う如く配置される。この蓋体５の所定部位、例えば側方には、各プローブ４と電気的に接続された電極端子が配列された電極ターミナル６が設けられており、この電極ターミナル６を介して外部の電気的測定装置（例えば後述するテスタ）と各プローブ４との電気的な接続を実施するよう構成されている。
　　　【００１４】
　さらに、この蓋体５には、スペーサ７および図示しないスプリングの作用により支点８ａを中心として図示矢印の如く回動自在に構成されトレイ３を弾性的に保持するクランプ機構８が設けられている。そして、スペーサ７によって蓋体５とトレイ３との間隔が所定間隔以下にならないように保持するとともに、クランプ機構８によって蓋体５とトレイ３とが着脱自在に一体的に所定圧力で保持される如く構成されている。
　　　【００１５】
　すなわち、従来例えばプローブ装置等により検査を実施する際には、針先高さのばらつき等があるため、探針の針先と電極パッドとが接触した位置から一定距離、一定圧力で探針と電極パッドとを押圧するいわゆるオーバードライブをかけて、探針と電極パッドとを確実に電気的に接触させる。本実施例においては、クランプ機構８によって押圧することによりオーバードライブをかけ、スペーサ７によりこのオーバードライブ量を制限することにより、上記オーバードライブをかけた状態と同様な状態で各プローブ４と半導体ウエハ２の電極パッドとの接触が行われるよう構成されている。
　　　【００１６】
　なお、これらのスペーサ７およびクランプ機構８は各種の変形が可能であり、例えばこれらを蓋体５側でなくトレイ３側に設けたり、蓋体５およびトレイ３とは別体に構成したりすることもできる。また、固定方法は、例えば機械的なクランプ機構、ねじによる固定機構等あらゆるものを使用することができる。但し、蓋体５とトレイ３とを正確に位置決めした状態で固定する必要があることから、固定前に蓋体５とトレイ３との相対位置をある程度移動させることのできる自由度を有し、かつ、固定した後はこれらの相対位置が動かないようにすることのできるものでなければならない。また、本実施例では、半導体ウエハ２に形成された全ての半導体素子の電気的な検査を実施するため、半導体ウエハ２に形成された全ての半導体素子の電極パッドに対応したプローブ４を有する蓋体５を用いるが、例えば半導体ウエハ２上の一部の半導体素子の電気的な検査を行えばよい場合は、検査を実施する半導体素子に対してのみプローブ４を設けられたものを用いてもよい。
　　　【００１７】
　上記トレイ３と蓋体５は、蓋体５に設けられた各プローブ４が確実に半導体ウエハ２上の各電極パッドに接触するよう正確に位置決めされた状態で当接され、クランプ機構８によって固定された状態で搬送され、例えばオーブン等に収容されて環境試験が実施される。
　　　【００１８】
　図２は、上記検査用治具１を用いて自動的に半導体ウエハ２の半導体素子の電気的な検査を実施する自動検査装置の構成を示すものである。同図に示すように自動検査装置１０は、それぞれ半導体ウエハ２、トレイ３、蓋体５を、例えば棚状に複数収容するウエハ収容部１１、トレイ収容部１２、蓋体収容部１３を備えており、これらの各収容部には、各収容部へ半導体ウエハ２、トレイ３、蓋体５を搬入・搬出するためのウエハ搬送機構１４、トレイ搬送機構１５、蓋体搬送機構１６がそれぞれ設けられている。
　　　【００１９】
　また上記各搬送機構の側方には、トレイ３等を複数順次搬送可能な搬送機構として例えばベルト搬送機構１７が設けられており、このベルト搬送機構１７の搬送路に沿って、例えば画像解析等により半導体ウエハ２および蓋体５等の位置認識を行う位置認識部１８と、トレイ３と蓋体５の組立を実施するクランプ組立機構部１９と、組立られたトレイ３と蓋体５および半導体ウエハ２（組立体）を搬送する組立体搬送機構２０と、この組立体を多数例えば棚状に収容可能に構成され、内部を所定の環境、例えば所定の温度に保持可能に構成された環境試験用のオーブン２１とが設けられている。
　　　【００２０】
　上記構成の自動検査装置１０では、まず、トレイ搬送機構１５によって、トレイ収容部１２内のトレイ３を取り出し、このトレイ３をベルト搬送機構１７上の所定位置に載置する。
　　　【００２１】
　次に、ウエハ搬送機構１４によって、ウエハ収容部１１内の半導体ウエハ２を取り出し、例えば半導体ウエハ２のオリエンテーションフラットの位置を検出すること等による粗位置決めを実施して、この半導体ウエハ２をトレイ３上の所定位置に載置する。
　　　【００２２】
　この後、例えばＣＣＤカメラ等で撮像することにより、位置認識部１８でこのトレイ３上の半導体ウエハ２（電極パッド）の正確な位置を認識し、この後ベルト搬送機構１７を所定距離移動させてこのトレイ３および半導体ウエハ２をクランプ組立機構部１９に搬送する。
　　　【００２３】
　また、上記動作と同時に、蓋体搬送機構１６によって蓋体収容部１３内の蓋体５を取り出し、同様に位置認識部１８でこの蓋体５（プローブ４）の正確な位置を認識し、この後、この蓋体５をクランプ組立機構部１９に搬送する。
　　　【００２４】
　そして、上記位置認識結果に基づき、クランプ組立機構部１９において、半導体ウエハ２上の各電極パッドにプローブ４が正確に接触するよう、蓋体５をトレイ３上に配置し、蓋体５のクランプ機構８をトレイ３に掛けて、間に半導体ウエハ２を挟んだ状態で蓋体５とトレイ３とを固定する。
　　　【００２５】
　しかる後、ベルト搬送機構１７を所定距離移動させてこの蓋体５、トレイ３、半導体ウエハ２からなる組立体をクランプ組立機構部１９から搬出し、組立体搬送機構２０によってこの組立体をオーブン２１内に配置する。オーブン２１は、複数例えば数十個の組立体を棚状に収容できるように構成されており、このオーブン２１は複数配置されている。また、オーブン２１内には、蓋体５に設けられた電極ターミナル６に対応して図示しない電気的接続機構が設けられており、この電気的接続機構、電極ターミナル６およびプローブ４を介してテスタ２２と半導体ウエハ２に形成された半導体素子の電極パッドとが電気的に接続されるよう構成されている。
　　　【００２６】
　そして、各オーブン２１内に所定数の組立体が配置されると、このオーブン２１の図示しない開閉機構が閉められ、内部が所定の環境例えば所定温度に設定され、テスタ２２によって各半導体ウエハ２の各半導体素子の電気的な検査が順次実施される。
　　　【００２７】
　このように、本実施例によれば、従来実質的に行うことのできなかった半導体ウエハ２の状態での各半導体素子の環境試験を容易に、かつ、効率的に実施することができる。したがって、例えばＴＡＢ等により、切断した後の半導体素子をパッケージングせずに直接基板上に実装するような場合でも、基板上に実装する前に各半導体素子の環境試験を行うことができ、従来に較べて生産効率の向上を図ることができる。
　　　【００２８】
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明の半導体素子の検査装置及び検査方法によれば、半導体ウエハの状態での半導体素子の環境試験を容易に、かつ、効率的に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例方法に用いる検査用治具の構成を示す図である。
　【図２】
　本発明の一実施例方法に用いる自動検査装置の構成を示す図である。
　【符号の説明】
　１　検査用治具
　２　半導体ウエハ
　３　トレイ
　４　プローブ（探針）
　５　蓋体
　６　電極ターミナル
　７　スペーサ
　８　クランプ機構
　８ａ　支点