【事件の表示】
　特許第２８８３５９６号（発明の名称「真空処理装置及び基板の処理方法」、発明の数３）に対する全発明に係る特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８８３５９６号の請求項１〜２、３、４の発明に係る特許を維持する。
【理　由】
一．［手続の経緯］
　本件特許第２８８３５９６号（以下、「本件特許」という）は、昭和５８年１１月２８日（以下、「遡及出願日」という）に出願された特願昭５８−２２２００４号をもとの出願として、平成７年１２月１４日付でされた特許法第４４条第１項の規定による新たな特許出願（特願平７−３２５６６２号）について、この新たな特許出願をもとの出願として、更に、平成９年６月２３日に、同じく、同条同項の規定による新たな特許出願とした特願平９−１６５７１９号に係り、平成１１年２月５日に設定登録された。この本件特許に対し、表記特許異議申立人より、全発明（全請求項）に関して特許異議の申立があったので、当審において、当該申立の理由を検討の上、特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１２年４月２４日に、特許異議意見書の提出と共に訂正請求があったものである。
　
二．［訂正請求について］
　１．訂正の要旨
　上記訂正請求における訂正の要旨は、次のイ〜ヘのとおりである。
　イ　特許請求の範囲の請求項１に関して、
　冒頭の「基板を一枚づつ処理する真空処理室」とある記載を、「電極上の基板を一枚づつ処理する真空処理室」に訂正すると共に、
　第２段落の「前記バッファ室と前記真空処理室が、一部の空間を共有するようにして上下に重なって構成され、」とある記載を、「前記バッファ室内に前記真空処理室が設けられ、該両室が上下に重なって構成され、」に訂正し、
　更に、同請求項１末尾の「設けたことを特徴とする真空処理装置。」とある記載を、「設け、
　前記隔離する手段として、前記電極の上下動手段から独立して動作するように構成された前記バッファ室と前記真空処理室とを仕切る仕切手段を有する、ことを特徴とする真空処理装置。」と訂正する。
　ロ　同請求項２に関して、「請求項１記載の真空処理装置において、前記隔離する手段として前記バッファ室と前記真空処理室とを仕切る仕切手段を有し、該仕切手段は、」という記載を、「請求項１記載の真空処理装置において、前記仕切手段は、」と訂正する。
　ハ　同請求項３、４（請求項１、２に係る第１発明の実施態様項）を削除する。
　ニ　請求項５を請求項３に繰り上げると共に、　第１段落冒頭の「基板を一枚づつ処理する真空処理室」とある記載を、「電極上の基板を一枚づつ処理する真空処理室」に訂正し、同じく第１段落中の「前記バッファ室と前記真空処理室が、一部の空間を共有するようにして上下に重なって構成され」とある記載を、「前記バッファ室内に前記真空処理室が設けられ、該両室が上下に重なって構成され」に訂正し、
　第１段落末尾の「隔離手段を備えた真空処理装置による基板の処理方法であって」とある記載を、「隔離手段とを備え、該隔離手段として前記電極の上下動手段から独立して動作するように構成され前記バッファ室と前記真空処理室とを仕切る仕切手段を有する真空処理装置による基板の処理方法であって」と訂正し、
　第２段落及び第４段落冒頭の「前記隔離手段を操作して」という記載を、「前記隔離手段及び前記電極の上下動手段を操作して、前記電極が所定の（前記）下降位置にあり」と訂正し、
　第３段落冒頭の「前記隔離手段により」という記載を、「前記隔離手段及び前記電極の上下動手段により、前記電極が所定の上昇位置にあり」と訂正する。
　ホ　請求項６を請求項４に繰り上げると共に、
　第１段落冒頭の「基板を一枚づつ処理する真空処理室と、前記基板の搬送手段を有しかつ前記真空処理室に運通したバッファ室とを備えた真空処理装置であって、前記バッファ室と上下に重なる位置に前記真空処理室を設けた真空処理装置による基板の処理方法において」とある記載を、
　「電極上の基板を一枚づつ処理する真空処理室と、前記基板の搬送手段を有しかつ前記真空処理室に運通したバッファ室とを備えた真空処理装置による基板の処理方法において、
　前記真空処理装置は、前記バッファ室内に設けられ該バッファ室と上下に重なって構成された真空処理室と、前記電極の上下動手段から独立して動作するように構成され前記バッファ室と前記真空処理室とを仕切る仕切手段を備えており」と訂正する。
　ヘ　特許細書の発明の詳細な説明欄中における、【0005】及び【0006】（「発明の概要」欄）について、上記イ、ニ、ホの訂正事項の趣旨に合致するように訂正する。
　２．訂正請求の適否
　（１）訂正の目的
　上記イ、ニ、ホの訂正は、本件特許に係る発明の必須の構成をより限定するものであり、また、ハの訂正は、実施態様項を削除するものであるから、いずれも特許請求の範囲の減縮とみることができるし、ロ及びヘの訂正は、イ、ニ、ホの訂正によって生じる明細書の前後の記載内容の齟齬を、訂正により整合させようとするものであるから、明瞭でない記載の釈明に該当するとみることができる。
　（２）新規事項の有無
　本件特許に係る、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、上記訂正の内容は、当該明細書及び図面に記載された事項の範囲内のものといえる。
　（３）拡張、変更の有無
　上記訂正の内容は、訂正前の特許請求の範囲を実質的に拡張したり、変更したりするものではない。（上記ホの訂正では、「・・・において」の前の「真空処理装置」に関する構成事項が、訂正により削除された形態となるが、その削除された構成事項は、次段において訂正前よりも限定されて付加されるから、結局、訂正前の特許請求の範囲を実質的に拡張や変更することにはならない。）
　（４）独立特許要件の適否
　上記訂正に係る特許請求の範囲に記載された発明について、上記遡及出願日に係るもとの出願の際、独立して特許を受けることができるものか否かについて検討する。
　　（４-1）＜訂正に係る発明＞
　上記訂正に係る平成１２年４月２４日付で提出された全文訂正明細書の特許請求の範囲の記載は、次のとおりであるが、訂正に係る発明の要旨は、その内の請求項１、３、４として記載された事項によって特定されるとおりのものと認める。（請求項２は、請求項１に係る実施態様項である。）
　【請求項１】「電極上の基板を一枚づつ処理する真空処理室と、前記基板の搬送手段を有しかつ前記真空処理室に連通するバッファ室とを備えた真空処理装置において、
　前記バッファ室内に前記真空処理室が設けられ、該両室が上下に重なって構成され、
　前記バッファ室と前記真空処理室間で前記基板を搬送する時には、該共有する空間を前記バッファ室と前記真空処理室の双方に連通状態とし、前記基板処理時には、該共有する空間を前記真空処理室の一部として前記バッファ室から隔離する手段を設け、　
　前記隔離する手段として、前記電極の上下動手段から独立して動作するように構成された前記バッファ室と前記真空処理室とを仕切る仕切手段を有する、ことを特徴とする真空処理装置。」（以下、「本件第１発明」という）
　【請求項２】「請求項１記載の真空処理装置において、前記仕切手段は、仕切用のフランジと、該フランジの裏面と前記バッファ室の底壁とにまたがって設けられたべローズと、前記フランジを昇降駆動する昇降装置とで構成された仕切部材とを備えた、ことを特徴とする真空処理装置。」
　【請求項３】「電極上の基板を一枚づつ処理する真空処理室と、前記基板の搬送手段を有しかつ前記真空処理室に連通したバッファ室とを備え、前記バッファ室内に前記真空処理室が設けられ、該両室が上下に重なって構成され、前記バッファ室と前記真空処理室との間に設けられた隔離手段とを備え、該隔離手段として前記電極の上下動手段から独立して動作するように構成され前記バッファ室と前記真空処理室とを仕切る仕切手段を有する真空処理装置による基板の処理方法であって、　前記隔離手段及び前記電極の上下動手段を操作して、前記電極が所定の下降位置にあり前記共有する空間が前記バッファ室及び前記真空処理室の双方に連通する状態として、前記バッファ室から前記真空処理室の処理空間に、前記基板を搬送し、　前記隔離手段及び前記電極の上下動手段により、前記電極が所定の上昇位置にあり前記バッファ室と前記真空処理室とを隔離し前記共有する空間を前記真空処理室の一部とした状態で、該真空処理室において前記基板を処理し、　
　前記隔離手段及び前記電極の上下動手段を操作して、前記電極が前記下降位置にあり前記共有する空間が前記バッファ室及び前記真空処理室の双方に連通する状態として、前記真空処理室内の処理済み基板を前記バッファ室内に搬送することを特徴とする基板の処理方法。」（以下、「本件第２発明」という）
　【請求項４】「電極上の基板を一枚づつ処理する真空処理室と、前記基板の搬送手段を有しかつ前記真空処理室に連通したバッファ室とを備えた真空処理装置による基板の処理方法において、
　前記真空処理装置は、前記バッファ室内に設けられ該バッファ室と上下に重なって構成された真空処理室と、前記電極の上下動手段から独立して動作するように構成され前記バッファ室と前記真空処理室とを仕切る仕切手段を備えており、　
　前記バッファ室と前記真空処理室とを仕切るフランジおよび前記真空処理室で基板が載置される電極をぞれぞれ、前記バッファ室に対応した高さに下降させ、　
　前記バッファ室内の基板を搬送して前記電極上に載置し、　
　該基板の載置された電極を前記真空処理室の処理空間の所定位置に上昇させ、　
　前記フランジを上昇させて前記バッファ室と前記真空処理室とを仕切り、　
　前記真空処理室で前記基板を処理し、　
　前記基板の処理後、前記フランジおよび前記電極をぞれぞれ、前記バッファ室に対応した高さに下降させ、　
　前記真空処理室内の処理済み基板を前記バッファ室内に搬送することを特徴とする基板の処理方法。」（以下、「本件第３発明」という）
　（４-2）＜引用例とその記載事項の概要＞
　これに対して、引用例となるものは、いずれも本件特許に係る上記遡及出願日より前に頒布された次の刊行物である。
　刊行物１　特開昭５６−４２４４号公報（特許異議申立人が提出した甲第１号証）
　刊行物２　特開昭５７−２０４５４２号公報（同第２号証）
　刊行物３：特開昭５５−１０２２２４号公報（同第３号証）
　刊行物４：特開昭５８−４０８２８号公報（同第４号証）
　上記刊行物１には、「ウエーハの連続真空処理装置」に関して、次の記載がある。
　「第３図は、装置全体構成図である。同図において、扉（Ｉ）が開いた状態でローダ部よりウエーハが供給され、ベルト搬送部付ステージの足位置へ搬送される。そこで、扉（Ｉ）が閉じ、予備室（Ｉ）内を真空排気する。真空度が設定値に達するとステージが第１段位置まで下降する。次にスライド式アーム付回転部のアームがウエーハとステージの間へ移動し、その後ステージは、最下点まで下降する。これにより、ウエーハはアーム上へ移換され、アームは回転部の定位置まで戻る。・・・この状態で回転部１７が１８０°回転し、さらにアームがウエーハをのせて移動する。次にステージ１９が第１段位置まで上昇し、ステージの４本のピン上へウエーハを移し換える。・・・ステージ１９の上昇によりウエーハ処理室とウエーハ搬送部とは、隔離され、・・・ガスによるエッチング等を行っても、・・・搬送機構部に対するガスの影響の心配がない。ウエーハ処理室内での処理が終了すると、ステージ１９は、第１段位置まで下降し、スライド式アーム付回転部のアームがウエーハとステージの間へ移動し、ついでステージが最下点まで下降してウエーハをアームへ移換する。この時、回転部のアーム上へは前述の方式により次のウエーハが移換されており、アーム戻り、２つの回転部の１８０°の回転、各ステージの上昇、アームの移動により、ウエーハはステージ１９、ベルト搬送部付ステージへ移し換えられる。ベルト搬送部付ステージは、ウエーハを受取った後、最上点まで上昇し、予備室と・・・搬送室を隔離した後、室内を大気圧にリークさせ、扉を・・・開放してウエーハをアンローダへ収納する。」（第２頁左上欄第１４行〜同頁左下欄第１４行）
　また、上記刊行物２には、「プラズマ現像・エッチング処理方法および装置」に関して、「真空容器１内には二つの電極系２および３が離間設置され、夫々には上下駆動が可能で温度制御が高精度なテーブル４および５を対応するように配置している。・・・また、各テーブル４、５間には搬送系１２、１２′、１２″を設け試料１８、１９を順次矢印方向に搬送する。・・・他の電極系３には上部電極１６を設けＲＦ電源１７にて放電回路を形成している。・・・上部電極１６とテーブル５との間に・・・電力を印加してプラズマを発生させ、・・・ポリシリコン膜をエッチングする」という記載（第３図及び第２頁左下欄第９行〜第３頁左上欄第４行参照）がある。
　上記刊行物３には、ボロンデポジション用減圧熱処理炉等の「熱処理装置」に関して、「キャップ（蓋部）９はこのガイドの溝に沿って横方向に自由に移動できる。１０は弾性を有しかつ耐熱性の材料からなり横方向に伸縮できるべローズ型接続体で・・・キャップ内面がべローズの枠体１２と弾力的に密着し炉内の気密が保てるとともに、キャップを炉管と反対方向に移動させれば簡単に炉管を開放することができる」という記載がある。（第２図および第２頁右上欄第１０行〜同頁左下欄第９行参照）
　上記刊行物４には、「自動枚葉処理型プラズマ反応処理装置」に関して、「ウエハー仮載置台６を上昇させて被処理ウエハーをその上に載置し（第１図（Ｃ））、次いで開閉式ウエハー搬送ワイヤーコンベア９が相互に離反して開き、その間をウエハー処理テーブル５が上昇してプラズマ反応処理室１に気密に嵌合し（第１図（Ｄ））、真空下にプラズマ処理を行なう。」という記載（第１図（Ｃ）、（Ｄ）及び第３頁右上欄第４〜１０行参照）と共に、「図面の簡単な説明」中に、「２、２′・・・電極」という記載（第４頁左下欄第５行）がある。
　（４-3）＜発明の対比＞
　本件各発明と刊行物１の記載とを対比すると、刊行物１記載の「ウエーハ」は本件各発明の「基板」に、以下同様に、「ウエーハ処理室」は「基板を一枚づつ処理する真空処理室」に、「ウエーハ搬送室」は「バッファ室」に、それぞれ相当するものである。そして、上記（４-2）で指摘した記載と図示されたところから、「ウエーハ処理室」は「ウエーハ搬送室」内に設けられて、上下に重なって構成されているとみることができるし、ステージ１９は「ウエーハ処理室」と「ウエーハ搬送室」を「連通状態」としたり、「隔離する手段」を構成している。
　したがって、本件第１発明と刊行物１記載の発明との一致点と相違点は次のとおりである。
　［一致点］真空処理装置において、「基板を一枚づつ処理する真空処理室と、前記基板の搬送手段を有しかつ前記真空処理室に連通するバッファ室とを備えた真空処理装置において、
　前記バッファ室内に前記真空処理室が設けられ、該両室が上下に重なって構成され、
　前記バッファ室と前記真空処理室間で前記基板を搬送する時には、該共有する空間を前記バッファ室と前記真空処理室の双方に連通状態とし、前記基板処理時には、該共有する空間を前記真空処理室の一部として前記バッファ室から隔離する手段を設け」た点。
　［相違点］本件発明では、「電極上の基板を」処理するものであって、しかも、真空処理室をバッファ室から隔離する手段として、「前記電極の上下動手段から独立して動作するように構成された」仕切手段を有するようにしたものであるのに対し、刊行物１には、「電極上の基板を」処理することについて明確な言及はなく、また、「隔離する手段」として、「前記電極の上下動手段から独立して動作する」仕切手段を有することについても全く言及がない点。
  （４-4）＜相違点の検討＞
　上記の相違点について検討すると、刊行物２にも、「上部電極１６とテーブル５との間に・・・電力を印加して・・・エッチングする」という記載があり、この記載は、テーブル５を電極として、このテーブル上に基板を載置してエッチング処理することを意味するから、「電極上の基板を」処理する構成自体は、当該技術分野において周知かつ慣用される技術事項といえる。しかし、真空処理室をバッファ室から隔離する手段として、「前記電極の上下動手段から独立して動作する」仕切手段を設けることについては、刊行物２には記載や示唆するものがない。そして、刊行物３記載の「ベローズ」も、真空処理室をバッファ室から隔離する手段として使用されているものではないし、更に、刊行物４記載の「ウエハー仮載置台６」と「ウエハー処理テーブル５」とは、独立して動作するものといえるが、同刊行物では、「図面の簡単な説明」中に、「２、２′・・・電極」という記載があるのみで、上記「ウエハー仮載置台６」が電極を構成するとみるべき根拠はないから、上記「ウエハー処理テーブル５」を、「前記電極の上下動手段から独立して動作する」仕切手段に相当するものとはいえない。
　そうすると、上記相違点として指摘した、真空処理室をバッファ室から隔離する手段として、「前記電極の上下動手段から独立して動作する」仕切手段を設けることについては、上記いずれの刊行物にも記載や示唆がないことになる。
　そして、本件第１発明では、上記相違点に係る構成を採用することにより、基板処理の種類に応じた最適の電極間隙に調節させることが容易になると共に、基板を搬出入するために仕切手段を開いている時間を電極の動きから独立して、極力短く決定できるから基板の汚染が防止されるという、独自の作用効果を奏することができる。
　したがって、本件第１発明は、上記各刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　（４-5）＜本件第２及び第３発明について＞
　訂正請求に係る、本件第２及び第３発明は、いずれも、上記相違点で指摘した本件第１発明の構成と同様の構成を備える「真空処理装置」を使用する基板の処理方法に係るものであって、やはり、上記刊行物１〜４の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　なお、本件第１発明の実施態様項である請求項２に係る発明についても、上記刊行物１〜４の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえないことは上記と同様である。
　（４-6）＜その他の理由について＞
　更に、本件第１〜第３発明については、上記遡及出願日に係るもとの出願の際、独立して特許を受けることができないとする他の理由も発見しない。
  （５）訂正の適法性
　上記（１）〜（４）で検討したところによれば、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであって、平成１１年法律第４１号附則第２条第１３項の規定により適用される、同法律第４１号による改正前の特許法第１２０条の４第３項で準用され、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定により適用される、同法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、同条第２項及び第３項の規定に適合しているといえるので、上記訂正請求は認容される。
　
三．［特許異議申立について］
　１．特許異議申立の理由
　特許異議申立人は、本件特許に係る各発明は、上記二．２．（４-2）で指摘した刊行物１又は２に記載された発明、あるいは、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、上記の本件各発明に係る本件特許は、特許法第２９条第１項あるいは同第２項の規定に基づいて拒絶査定をするべき出願に対してされたことになり、取り消すべきものである旨を主張している。
　２．当審の判断
　上記二．２．（５）における、本件訂正請求の適否の検討結果に示されるように、上記訂正請求が認容されることにより、上記平成１２年４月２４日付で提出された訂正明細書を本件特許明細書として、本件各特許発明は、当該特許明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された、上記二．２．（４-1）で指摘したとおりのものと認める。
　そして、当該各特許発明について、上記１．の特許異議申立理由が採用できないものであることは、上記二．２．（４-3）〜（４-4）における、本件各発明と上記各刊行物記載のものとの対比の検討結果から明らかである。
　
四．［むすび］
　以上のとおりであるから、本件特許は、特許異議申立人の主張する理由およびその提出した証拠によっては、取り消すことはできないし、また、他に取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年６月２０日（２０００．６．２０）