【事件の表示】
　特許第２９９１５９３号「ダイシング装置の半導体ウェハ形状認識装置」の請求項1に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９９１５９３号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］本件発明
　本件特許第２９９１５９３号（平成５年８月１９日出願、平成１１年１０月１５日設定登録）の発明は、特許された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
　「照明される半導体ウエハ（１００）に対向して配置され、前記半導体ウエハ（１００）全体の像を一括して撮影してビデオ信号を出力する撮影手段（３）と、
　前記ビデオ信号を処理して前記半導体ウエハ（１００）の形状を認識するウエハ形状認識手段（６）とを備えるダイシング装置の半導体ウエハ形状認識装置において、
　前記半導体ウエハ（１００）を挟んで前記撮影手段（３）の反対側に前記半導体ウエハ（１００）に対向して配置され、前記半導体ウエハ（１００）を貼付した粘着テープを透過して照射する散乱光照明手段（１）を備えることを特徴とするダイシング装置の半導体ウエハ形状認識装置。」（以下、「本件発明」という。）
　
［２］特許異議の申立ての理由の概要
　異議申立人内山　充は、甲第１、２号証を提出して、本件発明は、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである旨主張している。
　
［３］甲第１、２号証の記載事項
（１）甲第１号証の特開平４−３６３０４７号公報には、半導体ウエーハなどの被加工物をダイシングするための位置合わせシステムに関する発明が、図１〜４とともに開示され、さらに、以下の事項が記載されている。
　甲第１号証に記載の発明について、「特に不定形の又は不揃いの半導体ウエーハ等を所定のフレームで保持し、その保持されたウエーハの大きさ、形状及び位置を検出し、それに基づいて最適なアライメントを遂行して、装備された所定のブレードにより適切に切削するための切削及びダイシングシステムに関するものである。」（第２頁左欄３５〜４０行）、
　実施例の図１について、「図１に示した第１実施例において、１は認識手段及び記憶部を含む制御部であり、該制御部１は第１の検出手段２と第２の検出手段３と切削手段８の制御に関与する。そして、これ等検出手段は第１の検出ポジション４と第２の検出ポジション５とに配設され、第１の検出ポジションにおいては被加工物であるウエーハ６の大きさ、形状、位置、数等の状態を検出し、第２のポジションにおいてはウエーハの切削のための精密アライメントをするようになっている。これ等検出手段は例えば２５６×２５６画素からなるＣＣＤカメラが使用される。」（第３頁左欄２３〜３３行）、
　実施例の図２〜４について、「ウエーハ６は、図２に示したように、一つのフレーム９に対して複数（例えば３枚）のウエーハ６ａ，６ｂ，６ｃが搭載されたものであり、しかもこれ等ウエーハは、部分的に欠損したものであって、その形状及び大きさが夫々不揃いで不定形のものであり、一応目分量で各ウエーハのストリートａ，ｂを揃えて搭載したものである。なお、１０はウエーハを搭載するためのフィルムである。
　・・・このようなウエーハ６ａ〜６ｃを搭載したフレーム９を前記第１の検出ポジション４において、第１の検出手段２によって全体を撮像し、ウエーハの状態を検出する。・・・
　・・・前記第２の検出ポジション５においては、・・・公知のパターンマッチング手段によって精密にアライメントされ情報として検出される。
　・・・Ｘ−Ｙ軸における位置ずれと、その傾斜角度を情報として記憶するようにすると共に、そのウエーハ６ａの大きさ形状に対応して切削手段８の切削ストロークが、例えば図３に示したようなＸ軸方向のストロークと、図４に示したようなＹ軸方向のストロークとが夫々について検出確認され、これらの検出が情報として制御部１に記憶される。」（第３頁左欄３８行〜右欄２３行）、
　発明の効果について、「前記第１の検出手段によって、不定形及び不揃いのウエーハの形状及び位置をＸ−Ｙ軸マトリックス上で検出し、その情報に基づいて第２の検出手段により精密アライメントが正確に行われ、マニュアルでしかダイシング出来なかった不定形のウエーハであっても単数複数にかかわりなく、ウエーハを自動的に且つ正確にダイシングすることが出来る。」（第４頁右欄２５〜３１行）
　
（２）甲第２号証の特開昭６３−３２６６９号公報には、テレビジョンカメラを用いて認識すべき物体を撮像して得られるビデオ信号に基づいて、物体の有無、物体の欠陥の有無などの物体の状態を観測するようにした物体認識装置に関する発明が、第１〜５図とともに開示され、さらに、以下の事項が記載されている。
　第１の発明について、「第１の発明においては、透光性材料でなる基板４１上にマウントされた被観測物体１４をテレビジョンカメラ１５によって撮像し、当該テレビジョンカメラ１５から得られるビデオ信号ＶＤに基づいて規定される撮像画面のうち、任意に設定された監視領域Ａ１〜Ａ１６に対応するビデオ信号部分を、マスタの対応するビデオ信号部分と比較することによって、当該監視領域Ａ１〜Ａ１６にある被観測物体１４の状態の正常又は異常を認識するようになされた物体認識装置において、テレビジョンカメラ１５を基板４１の一方の表面でなる第１の面４１Ａに対向するように設けると共に、基板４１の他方の表面でなる第２の面４１Ｂを照明する第１の光源１２Ｃを設け、この第１の光源１２Ｃの照明光を基板４１を透過させてテレビジョンカメラ１５に入射させることにより、テレビジョンカメラ１５から基板４１の第１の面４１Ａ及び第２の面４１Ｂの透過画像情報を含んでなるビデオ信号ＶＤを得るようにする。」（第３頁左上欄１０行〜右上欄１０行）、
　第１の発明の作用について、「第１の発明においては、第１の光源１２Ｃから照射され、基板４１を透過した光をテレビジョンカメラ１５に入射することによって、基板４１の第１及び第２の面４１Ａ及び４１Ｂに形成された配線パターン及びマウント部品の影を表す画像でなるビデオ信号ＶＤを得ることができる。
　このようにすれば、実際上基板の両面４１Ａ及び４１Ｂに付着されている物体の輪郭が実用上十分なコントラストで表されることになり、・・・被観測物体１４の有無に応じて明確に輝度の差を生じさせることができることにより、高い精度の認識結果を得ることができる。」（第３頁左下欄末行〜右下欄１３行）、
　実施例の第３図の説明として、「ＸＹテーブル１２は、第３図に示すように、Ｘ方向及びＹ方向に移動するＸＹテーブル本体１２Ａ上に固定された載置台１２Ｂを有する。載置台１２Ｂは、例えば長方形の箱形状を有し、その上側開口位置に、これを閉塞するようにプリント基板１３を載置し得るようになされている。
　載置台１２Ｂの内部には、例えば棒状蛍光灯でなる下側光源１２Ｃが設けられ、その照明光が擦りガラスでなる散乱板１２Ｄによって散乱されてプリント基板１３の基板４１をその下側表面４１Ｂ側から照明するようになされている。
　この照明光は基板４１を透過して、基板４１の上側表面４１Ａに対向するように設けられたテレビジョンカメラ１５に入射される。」（第４頁右上欄５〜１８行）、
　実施例の第５図について、「下側光源１２Ｃが発光動作したときには、第５図に示すように、プリント基板１３の基板４１上に付着されているチップ部品４３及び配線パターン４２と、下側表面４１Ｂ側に付着されている配線パターン４５とが光源１２Ｃの照明光を遮光することにより、これらの影でなる画像がビデオ信号ＶＤ２として送出される。」（第４頁左下欄１７行〜右下欄３行）
　
［４］対比・判断
　本件発明と甲第１号証に記載のものとを対比すると、甲第１号証に記載されたダイシングシステムは、ウエーハの大きさ、形状、及び位置を検出して、切削のための精密アライメントを行うものであって、本件発明のダイシング装置の半導体ウエハ形状認識装置とは、利用分野及び解決課題がほぼ共通する。
　そして、甲第１号証に記載の、「ＣＣＤカメラ」及び「制御部」は、本件発明の「撮影手段（３）」及び「ウエハ形状認識手段（６）」に相当し、また、甲第１号証の「フィルム」は、フレーム上にウエーハを搭載するために使用するものであって、通常、このようなフィルムは粘着性を有しているから、本件発明の「粘着テープ」に相当する。
　そうすると、本件発明と甲第１号証に記載のものとは、「半導体ウエハに対向して配置され、前記半導体ウエハ全体の像を一括して撮影してビデオ信号を出力する撮影手段と、前記ビデオ信号を処理して前記半導体ウエハの形状を認識するウエハ形状認識手段とを備えるダイシング装置の半導体ウエハ形状認識装置」の点で一致するものの、本件発明が、「半導体ウエハを挟んで撮影手段の反対側に前記半導体ウエハに対向して配置され、前記半導体ウエハを貼付した粘着テープを透過して照射する散乱光照明手段を備え」ているのに対し、甲第１号証に記載のものは、このような照明手段を備えていない点で相違する。
　そこで、上記相違点について検討すると、甲第２号証には、被観測物体１４の有無を高い精度で認識できるように、基板４１の下側に光源１２Ｃを設け、その照明光により被観測物体１４が付着した透光性材料からなる基板４１を照明して、基板４１を透過した照明光が基板４１の上側にあるテレビジョンカメラ１５に入射することにより、被観測物体１４であるチップ部品４３及び配線パターン４２の影を撮像することが記載されている。
　しかしながら、甲第２号証に記載の物体認識装置は、散乱した照明光が、透光性材料からなる基板４１を透過することにより、チップ部品や配線パターン４２の影を撮像するものであって、本件発明のように、散乱光照明手段による散乱光が、半導体ウエハを貼付した粘着テープを透過することにより、ウエハ全体の像を一括して撮影するものではない。
　そうすると、甲第１号証に、フレームに搭載したウエーハの全体をＣＣＤカメラにより撮像することによりウエーハの状態を検出することが記載されているにしても、また、ＣＣＤカメラによりウエーハを撮像する際に、照明手段を用いることが仮に常套手段であるにしても、甲第１号証に記載のウエーハダイシングシステムにおいて、照明手段を用いてウエーハを撮像する際に、甲第２号証に記載されている、基板の下側に設けた光源により被観測物体の影を撮像するという技術思想を適用することは、甲第１号証のものとは撮像対象も照明光の透過対象も異なることからみて、当業者といえども容易に想到することはできない。
　そして、本件発明は、反射方式と異なり半導体ウエハの表面形状に関係なく、かつ粘着テープの色にも関係なく形状認識ができ、また、粘着テープは光を透過し、粘着テープ上に置かれた半導体ウエハは光を透過しないので、コントラストがはっきりし明瞭な半導体ウエハの形状を撮像できるという、明細書に記載の顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明は、甲第１，２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
［５］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由によっては、本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してなされたものとは認められない。
　よって、平成６年改正法附則第１４条の規定に基づく、平成７年政令第２０５号第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１１月１０日（２０００．１１．１０）