【事件の表示】
　特許第２９５５４４２号「セラミックス回路基板の製造方法」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。             
　特許第２９５５４４２号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
 （１）手続の経緯
　特許２９５５４４２号の請求項１ないし６に係る発明についての出願は、平成５年５月２５日に特許出願され、平成１１年７月１６日に特許の設定登録がなされ、その後、特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年１０月６日に訂正請求がなされれたものである。
（２）訂正の適否についての判断
ア.訂正の内容
訂正事項Ａ
i）特許請求の範囲の訂正
（ａ）特許明細書（「特許第２９５５４４２号
公報に掲載された明細書」を意味する。以下、同様。）の請求項１に「更に硬質多孔質体を載置して荷重を加えた状態」とあるを，「更に空孔率３０％以上の硬質多孔質体を載置して、１０〜２００ｇ／ｃｍ２の荷重を加えた状態」とする。
（ｂ）特許明細書の請求項３を削除し、特許明細書の請求項４を請求項３とする。
（ｃ）特許明細書の請求項５を削除する。
ii）特許請求の範囲の訂正に対応する発明の詳細な説明の訂正
（ａ）特許明細書【０００５】に「更に硬質多孔質体を載置して荷重を加えた状態」とあるを、「更に空孔率３０％以上の硬質多孔質体を載置して、１０〜２００ｇ／ｃｍ２の荷重を加えた状態」とする。
（ｂ）特許明細書【００１０】第４文に「３０％以上であることが好ましい。」とあるを、「３０％以上である。」とする。
訂正事項Ｂ
　i）特許請求の範囲の訂正
（ａ）特許明細書の「請求項６を請求項４として、その請求項４」の記載を「表層又は／及び内層に，少なくとも誘電体，導体又は抵抗体のいずれか１種以上を有するセラミック回路基板を製造する方法において、表層又は／及び内層に、少なくとも誘電体、導体又は抵抗体のいずれか１種以上を形成した１０００℃以下の低温で焼結する低温焼結基板材料からなるセラミックスグリーンシートと、該セラミックスグリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結グリーンシ
ートとを準備し、上記セラミックスグリーンシートの上面側及び下面側に上記未焼結グリーンシートを配置し、最上層の上記末焼結グリーンシートの上面に更に硬質多孔質体を載置して荷重を加えた状態で、焼成することにより、上記セラミックスグリーンシートを焼結させ、焼成体となし、　その後上記焼成体の上面側及び下面側の未焼結グリーンシート及び上記硬質多孔質体を除去してセラミックス回路基板を作製するとともに、上記セラミックスグリーンシートはキャビテイを有し、該キャビティ内には、未焼結グリーンシートが配置されていることを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。」とする。
ｉｉ）特許請求の範囲の訂正に対応する発明の詳細な説明の訂正
（ａ）特許明細書【００１１】に「困難である。」とあるを「困難である。
　また、表層又は／及び内層に、少なくとも誘電体、導体又は抵抗体のいずれか１種以上を有するセラミック回路基板を製造する方法において、
　表層又は／及び内層に、少なくとも誘電体、導体又は抵抗体のいずれか１種以上を形成した１０００℃以下の低温で焼結する低温焼結基板材料からなるセラミックスグリーンシートと、該セラミックスグリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結グリーンシートとを準備し、上記セラミックスグリーンシートの上面側及び下面側に上記末焼結グリーンシートを配置し，最上層の上記未焼結グリーンシートの上面に更に硬質多孔質体を載置して荷重を加えた状態で，焼成することにより、上記セラミックスグリーンシートを焼結させ，焼成体となし、その後上記焼成体の上面側及び下面側の未焼結グリーンシート及び上記硬質多孔質体を除去してセラミックス回路基板を作製するとともに、
　上記セラミックスグリーンシートはキャビティを有し、該キャビティ内には、未焼結グリーンシートが配置されていることを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法がある。
　これにより、セラミックス基板のキャビティに反りが発生することを防止することができる。」とする。
イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項Ａｉ）は、請求項１に記載の技術事項についてさらに限定を付すとともに、請求項３，５を削除し、これに伴い請求項４の請求項番号を繰り上げるものであり、訂正事項Ｂｉ）は、請求項６の請求項番号を繰り上げて請求項４とするとともに、その技術的事項についてさらに限定を付すものであるから、上記訂正事項Ａｉ）及びＢｉ）は、特許請求の範囲の減縮および明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。限定した事項については、訂正前の特許請求の範囲および段落【００３２】表１に記載されており、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。また、訂正事項Ａｉｉ）およびＢｉｉ）は上記訂正事項Ａｉ）及びＢｉ）に伴って、発明の詳細な説明の記載を該訂正に整合させるための訂正であるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正であって、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
ウ.むすび　
　以上のとおり、上記訂正は、平成６年改正法附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。  
 （３）特許異議申立についての判断
　本件特許の請求項１に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲に記載された次のとおりのものである。
「請求項１　表層又は／及び内層に，少なくとも誘電体，導体又は抵抗体のいずれか１種以上を有するセラミック回路基板を製造する方法において，表層又は／及び内層に，少なくとも誘電体，導体又は抵抗体のいずれか１種以上を形成した１０００℃以下の低温で焼結する低温焼結基板材料からなるセラミックスグリーンシートと，該セラミックスグリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結グリーンシートとを準備し，上記セラミックスグリーンシートの上面側及び下面側に上記未焼結グリーンシートを配置し，最上層の上記未焼結グリーンシートの上面に更に空孔率３０％以上の硬質多孔質体を載置して、１０〜２００ｇ／ｃｍ２の荷重を加えた状態で，焼成することにより，上記セラミックスグリーンシートを焼結させ，焼成体となし，その後上記焼成体の上面側及び下面側の未焼結グリーンシート及び上記硬質多孔質体を除去してセラミックス回路基板を作製することを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。」
イ．特許異議申立の理由の概要
特許異議申立人は、甲第１号証「国際公開ＷＯ９１／１０６３０号公報」、甲第２号証「特開平２−８６１８７号公報」、甲第３号証「特開昭５９−４６０８８号公報」及び参考資料「特表平５−５０３４９８号公報」（甲第１号証の翻訳文に相当）を提出し、請求項１〜５に係る発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、特許を取り消すべき旨主張する。
ウ．甲１〜３号証に記載された発明
当審が通知した取消理由で引用した刊行物１（甲第１号証に同じ）には、「焼成中に多孔質となる剥離層をグリーンセラミック体上に載置し、そしてこの集積体上に、セラミック体表面に、多孔板を介して、垂直な圧力３４〜１３８ｋＰａ（３５０〜１４１０ｇ／ｃｍ２）を適用しつつ集積体を焼成することからなるグリーンセラミック体の焼成中のＸ−Ｙ収縮を減少させる方法。」が記載されている。
　同刊行物２（甲第２号証に同じ）には「多孔質のハニカム構造体をセラミックグリーンシートのセラミック支持台とすることにより、焼成中にグリーンシートのほぼ全面からバインダの除去が行われて、反りや変形のない良好なセラミック基板が得られること」が記載されている。
　同刊行物３（甲第３号証に同じ）には、「グリーンシート回路基板に重さが０．３〜１．０ｇ／ｃｍ２でかつ開気孔率が３０〜７０％の耐火物をのせて焼成することにより、反りが、ある一定以下のセラミック配線板が得られること」が記載されている。
エ．対比・判断
  （ａ）請求項１に係る発明（以下、本件発明という）について
　本件特許の発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　本件発明と刊行物３に記載された発明とを対比すると、刊行物３に記載の開気孔率が３０〜７０％の耐火物は、本件発明の空孔率３０％以上の硬質多孔質体に相当するから、両者は、セラミック回路基板の焼成時の反りを防止することを目的として、空孔率３０％以上の硬質多孔体を介して圧力をかけながらグリーンシートを焼成してセラミック回路基板を製造する点で一致し、次の点で相違する。
相違点１：本件発明では、セラミックグリーンシートにかかる荷重は１０〜２００ｇ／ｃｍ２であるのに対し、刊行物３に記載の発明では、荷重は０．３〜１．０ｇ／ｃｍ２である点。
相違点２：本件発明では、セラミックグリーンシートの両面に未焼結グリーンシートを被せて、その上に硬質多孔質体を載置しているのに対し、刊行物３に記載の発明では、セラミックグリーンシートに直接硬質多孔質体を載置している点。
　これら相違点につき検討すると、刊行物２に記載の発明は、本件発明と同じく、焼成時の反りを防止することを目的とするものであるが、この発明では、グリーンシートを多孔質のハニカム構造体に直接載置して、該構造体のセル開口を介して、中性または還元性雰囲気がセラミック基板に直接に接触させて焼成することによって、上記反りの発生等を防止するものであり、本件発明のように、セラミックグリーンシートにかける荷重を１０〜２００ｇ／ｃｍ２とすることやセラミックグリーンシートの両面に未焼結グリーンシートを被せることについては、何ら示唆するところはない。
　また、刊行物１に記載の発明は、Ｘ−Ｙ方向の焼成時の収縮を減少させることを課題として、前記した構成を採っているのに対し、本件発明では、【００２３】に、「セラミックスグリーンシートの焼成収縮量に相当する空隙３５０，３５１を設けて配置される。」と記載されているように、Ｘ−Ｙ方向の収縮は許容しつつ反りの防止を解決することを課題とするものであって、両者の課題は相違し、刊行物１に記載の発明は、反りの防止を図るために適切な焼成時の荷重を示唆するものではない。
　したがって、本件発明は、刊行物１〜３に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　（ｂ）請求項２〜４に係る発明について
　本件特許の請求項２〜４に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項２〜４に記載された事項により特定されるとおりのものである。そして、請求項２〜４に係る発明は、前記本件発明を更に限定したものであるから、前記（ａ）に記載された判断と同様な理由により、甲第１〜３号証に記載の発明から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
 （４）むすび
　以上のとおりであるから、請求項１〜４に係る発明の特許は、特許異議申立の理由及び証拠によっては、取り消すことができない。 
　また、他に請求項１〜４に係る発明の特許を取り消すべき理由および証拠を発見しない。
  したがって、請求項１〜４に係る発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。       　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【異議決定日】
平成１３年１月１９日（２００１．１．１９）
【訂正の要旨】
　　訂正の要旨
特許第２９５５４４２号の明細書を訂正請求書に添付された明細書のとおりに訂正する。に
訂正事項Ａ
ｉ）特許請求の範囲の訂正
（ａ）特許明細書（「特許第２９５５４４２号公報に掲載された明細書」を意味する。以下、同様。）の請求項１に「更に硬質多孔質体を載置して荷重を加えた状態」とあるを，「更に空孔率３０％以上の硬質多孔質体を載置して、１０〜２００ｇ／ｃｍ２の荷重を加えた状態」とする。
（ｂ）特許明細書の請求項３を削除し、特許明細書の請求項４を請求項３とする。
（ｃ）特許明細書の請求項５を削除する。
ｉｉ）特許請求の範囲の訂正に対応する発明の詳細な説明の訂正
（ａ）特許明細書【０００５】に「更に硬質多孔質体を載置して荷重を加えた状態」とあるを、「更に空孔率３０％以上の硬質多孔質体を載置して、１０・２００ｇ／ｃｍ２の荷重を加えた状態」とする。
（ｂ）特許明細書【００１０】第４文に「３０％以上であることが好ましい。」とあるを、「３０％以上である。」とする。
訂正事項Ｂ
　ｉ）特許請求の範囲の訂正
（ａ）特許明細書の「請求項４」の記載を「表層又は／及び内層に，少なくとも誘電体，導体又は抵抗体のいずれか１種以上を有するセラミック回路基板を製造する方法において、表層又は／及び内層に、少なくとも誘電体、導体又は抵抗体のいずれか１種以上を形成した１０００℃以下の低温で焼結する低温焼結基板材料からなるセラミックスグリーンシートと、該セラミックスグリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結グリーンシートとを準備し、上記セラミックスグリーンシートの上面側及び下面側に上記未焼結グリーンシートを配置し、最上層の上記末焼結グリーンシートの上面に更に硬質多孔質体を載置して荷重を加えた状態で、焼成することにより、上記セラミックスグリーンシートを焼結させ、焼成体となし、
　その後上記焼成体の上面側及び下面側の未焼結グリーンシート及び上記硬質多孔質体を除去してセラミックス回路基板を作製するとともに、上記セラミックスグリーンシートはキャビティを有し、該キャビティ内には、未焼結グリーンシートが配置されていることを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。」とする。
ｉｉ）特許請求の範囲の訂正に対応する発明の詳細な説明の訂正
（ａ）特許明細書【００１１】に「困難である。」とあるを「困難である。
　また、表層又は／及び内層に、少なくとも誘電体、導体又は抵抗体のいずれか１種以上を有するセラミック回路基板を製造する方法において、
　表層又は／及び内層に、少なくとも誘電体、導体又は抵抗体のいずれか１種以上を形成した１０００℃以下の低温で焼結する低温焼結基板材
料からなるセラミックスグリーンシートと、該セラミックスグリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結グリーンシートとを準備し、上記セラミックスグリーンシートの上面側及び下面側に上記末焼結グリーンシートを配置し，最上層の上記未焼結グリーンシートの上面に更に硬質多孔質体を載置して荷重を加えた状態で，焼成することにより、上記セラミックスグリーンシートを焼結させ，焼成体となし、その後上記焼成体の上面側及び下面側の未焼結グリーンシート及び上記硬質多孔質体を除去してセラミックス回路基板を作製するとともに、
　上記セラミックスグリーンシートはキャビティを有し、該キャビティ内には、未焼結グリーンシートが配置されていることを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法がある。
　これにより、セラミックス基板のキャビティに反りが発生することを防止することができる。」とする。
（５４）【発明の名称】
セラミックス回路基板の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　表層又は／及び内層に，少なくとも誘電体，導体又は抵抗体のいずれか１種以上を有するセラミック回路基板を製造する方法において，
　表層又は／及び内層に，少なくとも誘電体，導体又は抵抗体のいずれか１種以上を形成した１０００℃以下の低温で焼結する低温焼結基板材料からなるセラミックスグリーンシートと，該セラミックスグリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結グリーンシートとを準備し，
　上記セラミックスグリーンシートの上面側及び下面側に上記未焼結グリーンシートを配置し，最上層の上記未焼結グリーンシートの上面に更に
空孔率３０％以上の
，１０〜２００ｇ／ｃｍ２の
　その後上記焼成体の上面側及び下面側の未焼結グリーンシート及び上記硬質多孔質体を除去してセラミックス回路基板を作製することを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。
　【請求項２】　請求項１において，上記未焼結グリーンシートはアルミナであることを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。
　【請求項
３
　【請求項４】　
表層又は／及び内層に少なくとも誘電体導体又は抵抗体のいずれか１種以上を有するセラミック回路基板を製造する方法において，
　
表層又は／及び内層に，少なくとも誘電体導体又は抵抗体のいずれか１種以上を形成した１０００℃以下の低温で焼結する低温焼結基板材料からなるセラミックスグリーンシートと該セラミックスグリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結グリーンシートとを準備し，
　
上記セラミックスグリーンシートの上面側及び下面側に上記未焼結グリーンシートを配置し最上層のＬ記未焼結グリーンシートの上面に更に硬質多孔質体を載置して荷重を加えた状態で焼成することにより、上記セラミックスグリーンシートを焼結させ焼成体となし，
　
その後上記焼成体の上面側及び下面側の未焼結グリーンシート及び上記硬質多孔質体を除去してセラミックス回路基板を作製するとともに，
　
上記セラミックスグリーンシートはキャビティを有し該キャビティ内には未焼結グリーンシートが配置されていることを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法
【発明の詳細な説明】
　　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は，回路を形成するためのセラミックス基板を製造するセラミックス基板の製造方法に関する。
　　【０００２】
　【従来技術】
　セラミックス基板は，機械的強度，絶縁抵抗が強く，温度，湿度等の環境にも強いセラミックス特有の優れた性質を有する。この性質を利用して，従来より，セラミックス基板は，導体，誘電体等よりなる回路を形成するための基板として用いられている。
　上記セラミックス基板を製造する方法としては，まず，セラミックス材料にバインダー，可塑剤，溶剤等を加えて混練し，これをドクターブレード法によりシート状に成形し，セラミックスグリーンシートを得る。
　次に，該セラミックスグリーンシートの表面に，上記回路を形成する。次いで，上記セラミックスグリーンシートを，他のセラミックスグリーンシートと共に積層し，焼成して，セラミックス基板を得る。
　　【０００３】
　【解決しようとする課題】
　しかしながら，上記製造方法によれば，得られたセラミックス基板に反りが発生する。
　この反りの原因は，セラミックス材料と，回路の材料である導体又は誘電体との焼成収縮カーブとしては大きく異なるため，セラミックス基板と回路との収縮速度に差が生じ，反りが発生すると考えられる。
　　【０００４】
　この反りを防止する方法としては，セラミックスグリーンシートを焼成する際に，その上におもしを載置することが考えられる。しかし，この場合には，セラミックス基板のガラス成分がおもしに付着するという問題が生じる。
　また，他の防止対策としては，セラミックスグリーンシートと，おもしの間に目砂を敷く方法がある。しかし，この方法においても，目砂を均一な厚みに敷くことが困難であること，一部の目砂がセラミックスグリーンシートの中に入り込み，表面状態を悪化させるという問題がある。
　そこで，本発明はかかる従来の問題点に鑑み，反りの発生を抑制することができるセラミックス基板の製造方法を提供しようとするものである。
　　【０００５】
　【課題の解決手段】
　本発明は，表層又は／及び内層に，少なくとも誘電体，導体又は抵抗体のいずれか１種以上を有するセラミック回路基板を製造する方法において，
　表層又は／及び内層に，少なくとも誘電体，導体又は抵抗体のいずれか１種以上を形成した１０００℃以下の低温で焼結する低温焼結基板材料からなるセラミックスグリーンシートと，該セラミックスグリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結グリーンシートとを準備し，
　上記セラミックスグリーンシートの上面側及び下面側に上記未焼結グリーンシートを配置し，最上層の上記未焼結グリーンシートの上面に更に
空孔率３０％以上の
，１０〜２００／ｃｍ２の
　その後上記焼成体の上面側及び下面側の未焼結グリーンシート及び上記硬質多孔質体を除去してセラミックス回路基板を作製することを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法にある。
　　【０００６】
　本発明において最も注目すべきことは，セラミックスグリーンシートの焼成の際に，セラミックスグリーンシートの両面に未焼結グリーンシートを配置し，かつセラミックスグリーンシートの上面に配置された上記未焼結グリーンシートの上に硬質多孔質体を載置焼成することである。
　上記セラミックスグリーンシートの内部又は表層には，誘電体，導体，抵抗体等よりなる回路が形成されている。
　　【０００７】
　上記セラミックスグリーンシートにはキャビティを設けることもできる。この場合には，上記キャビティ内に内部用の未焼結グリーンシートを配置することが好ましい。これにより，セラミックス基板のキャビティに反りが発生することを防止することができる。
　上記内部用の未焼結グリーンシートは，セラミックスグリーンシートが焼成収縮した時点でキャビティ底面に荷重が加わるようにするために，キャビティ内にその上方向，平面方向に，セラミックスグリーンシートの焼成収縮量に相当する空隙を設けて配置されることが好ましい。
　　【０００８】
　上記セラミックスグリーンシートは，セラミックス材料をバインダー，可塑剤，溶剤等の混合剤と混練し，これをシート状に成形したものである。
　上記セラミックスグリーンシートとしては，１０００℃以下の温度で焼結する低温焼結基板材料を用いる。
　上記低温焼結基板材料としては，ガラス，ガラスセラミック等を用いる。
　　【０００９】
　上記導体としては，Ａｇ系ペースト，Ａｕ系ペースト等を用いる。
　上記誘電体としては，Ｐｂペロブスカイト系ペースト，ＢａＴｉＯ３系ペースト等を用いる。
　　【００１０】
　上記未焼結グリーンシートは，上記セラミックスグリーンシートの上面及び下面に配置される。未焼結グリーンシートは，上記セラミックスグリーンシートの焼結温度では焼結しない，アルミナ，ムライト等の材料を用いたものである。
　上記硬質多孔質体としては，ハニカム構造のセラミック又は金属，空孔率の多いセラミック板又は金属等がある。
　上記硬質多孔質体の空孔率は３０％以上であ
る。
　　【００１１】
　セラミックスグリーンシートの上に載置される未焼結グリーンシート及び硬質多孔質体は，セラミックスグリーンシートに対し均等な荷重を与えるものである。
　上記荷重とは，未焼結グリーンシート及び硬質多孔質体がセラミックスグリーンシートの上面に与える単位面積当たりの圧力をいう。
　上記荷重は０．５ｇ／ｃｍ２以上であることが好ましい。０．５ｇ／ｃｍ２未満の場合には，セラミックス基板の反りを抑制することが困難である。
　
また表層又は／及び内層に少なくとも誘電体導体又は抵抗体のいずれか１種以上を有するセラミック回路基板を製造する方法において，
　
表層又は／及び内層に、少なくとも誘電体導体又は抵抗体のいずれか１種以上を形成した１０００℃以下の低温で焼結する低温焼結基板材料からなるセラミックスグリーンシートと該セラミックスグリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結グリーンシートとを準備し，
　
上記セラミックスグリーンシートの上面側及び下面側に上記未焼結グリーンシートを配置し最上層の上記未焼結グリーンシートの上面に更に硬質多孔質体を載置して荷重を加えた状態で焼成することにより上記セラミックスグリーンシートを焼結させ焼成体となし，
　
その後上記焼成体のヒ面側及び下面側の未焼結グリーンシート及び上記硬質多孔質体を除去してセラミックス回路基板を作製するとともに，
　
上記セラミックスグリーンシートはキャビティを有し該キャビティ内には未焼結グリーンシートが配置されていることを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法がある。
　
これによりセラミックス基板のキャビティに反りが発生することを防止することができる。
　　【００１２】
　【作用及び効果】
　本発明においては，セラミックスグリーンシートの上に未焼結グリーンシート及び硬質多孔質体を載置して，セラミックスグリーンシートを焼成している。そのため，セラミックスグリーンシートは，その上面側から均等に荷重を受けながら焼結する。それ故、反りが少ないセラミックス基板を得ることができる。
　　【００１３】
　また，セラミックスグリーンシートの上面側及び下面側には未焼結グリーンシートが配置されている。そのため，セラミックスグリーンシート中のガラス成分が硬質多孔質体に付着することがない。
　また，硬質多孔質体は多孔質構造を有するため，セラミックスグリーンシート及び未焼結グリーンシート中のバインダーを外方に蒸散させやすい。そのため，セラミックスグリーンシートの内部まで十分に焼結させることができる。
　　【００１４】
　また，上記未焼結グリーンシートは，焼成による脱バインダー終了後に目砂状の微粉末となる。そのため，焼成後の未焼結グリーンシートは，セラミックス基板の表面から容易に剥離し易い状態となる。
　従って，焼成により得られた焼成体を軽く叩く等の容易な操作により，未焼結グリーンシートを上記焼成体から除去することができる。
　本発明によれば，反りの発生を抑制することができるセラミックス基板の製造方法を提供することができる。
　　【００１５】
【実施例】
実施例１
　本発明のセラミックス基板の製造方法について，図１〜図４を用いて説明す。
　本例の製造方法により得られた多層板３は、図１に示すごとく，複数のセラミックス基板３１，３２，３３を積層してなる。多層板３の内部には，コンデンサ４と，導体５が充填されたバイアホール３８，３９とが設けられている。
　上記コンデンサ４は，導体パターン５２，５３を介して，バイアホール３８，３９と導通している。バイアホール３８，３９は，多層板３の下面側に設けられた端子５１，５４と電気的に接続している。
　　【００１６】
　次に，上記セラミックス基板の製造方法について説明する。
　まず，ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス６０重量％とアルミナ４０重量％とを混合してなるセラミックス材料に，バインダー，可塑剤，溶剤を加えて混練し，これをドクターブレード法により成形し，厚さ０．３ｍｍのセラミックスグリーンシートを得た。
　　【００１７】
　次に，図２に示すごとく，上記セラミックスグリーンシート３１０に，バイアホール３８，３９を穿設し，該バイアホール３８，３９内に導体５を充填した。次いで，セラミックスグリーンシート３１０の上面側に，導体パターン５３，コンデンサ４，及び導体パターン５２を順次印刷した。また，セラミックスグリーンシート３１０の下面には端子５１，５４を形成した。
　　【００１８】
　導体パターン５２，５３，端子５１，５４，及び導体５としては，Ａｇ系ペーストを用いた。コンデンサ４としては，誘電体としてのＰｂペロブスカイト系ペーストを用いた。
　次に，上記セラミックスグリーンシート３１０の上に，上記と同様に成形されたセラミックスグリーンシート３２０，３３０を積層し，図３に示す積層体３０を得た。
　　【００１９】
　次に，図４に示すごとく，上記積層体３０の上面側及び下面側に未焼結グリーンシート１１，１２を配置し，これらをセッター６の上に配置した。
　未焼結グリーンシート１１，１２は，アルミナ粉末１００重量％よりなる未焼結材料に，バインダー，可塑剤，溶剤を加えて混練し，これをドクターブレード法により厚さ０．２５ｍｍのシート状に成形したものである。
　　【００２０】
　次いで，上記未焼結グリーンシート１１の上面側に，硬質多孔質体２を載置して，上記積層体３０に均等に荷重を加えた状態で，９００℃以下にて焼成した。これにより，上記セラミックスグリーンシートを焼結させ，焼成体を得た。
　硬質多孔質体２は，空孔率７５％のハニカム板である。
　また，積層体３０には，未焼結シート１１及び多孔質体２により１０ｇ／ｃｍ２の荷重が均等に与えられる。
　その後，硬質多孔質体２及び未焼結グリーンシート１１，１２を除去して，セラミックス基板３１，３２，３３からなる多層板３を得た（図１）。
　　【００２１】
実施例２
　本例の製造方法により得られた多層板３６は，図５，図６に示すごとく，複数のセラミックス基板３１，３２，３３を積層してなる。最上層のセラミックス基板３３には，電子部品搭載用のキャビティ３５が設けられている。キャビティ３５の周囲には，Ａｕペーストよりなるワイヤーボンディングパッド５０が設けられている。
　　【００２２】
　上記多層板３６を製造するに当たっては，まず，実施例１と同様に成形されたセラミックスグリーンシートを打ち抜き加工して，キャビティ３５を形成する。次いで，キャビティ３５の周囲にＡｕペーストによりワイヤーボンディングパッド５０を印刷する。
　次いで，上記セラミックスグリーンシートを，他のセラミックスグリーンシートの上に配置し，積層体とした。
　　【００２３】
　次いで，図７に示すごとく，上記積層体３６０に形成されたキャビティ３５の中に，内部用の未焼結グリーンシート１３を配置した。該内部用の未焼結グリーンシート１３は，キャビティ３５における上方向，左右方向の空間内に，セラミックスグリーンシートの焼成収縮量に相当する空隙３５０，３５１を設けて配置される。
　　【００２４】
　これにより，セラミックスグリーンシートが焼成収縮するために，セラミックスグリーンシートが焼成収縮した時点でキャビティ３５の底面及びセラミックス基板３３の表面に１０ｇ／ｃｍ２の荷重が均等に加わるようにした。
　その後，実施例１と同様にして，未焼結グリーンシート１１，１２，セッター６，及び硬質多孔質体２を用いて，多層板３６を作製した。
　その他は，実施例１と同様である。
　　【００２５】
実施例３
　本例においては，セラミックスグリーンシートの焼成の際に用いる未焼結グリーンシート及び硬質多孔質体を種々に変えて，セラミックス基板の多層板を作製した（試料１〜１５）。そして，その外観評価をし，その結果を表１に示した。試料１〜１２は，内部にコンデンサを設けた，実施例１と同様の多層板である。試料１３〜１５は，キャビティを設けた，実施例２と同様の多層板である。
　上記試料１〜１５は，表１に示すごとく，セラミックスグリーンシートの積層体の焼成時の条件を種々に変えて作製されたものである。
　　【００２６】
　焼成の際に用いる硬質多孔質体としては，ハニカム板，アルミナ板，アルミナ目砂を用いた。アルミナ板とアルミナ目板を共に用いる場合には，未焼結グリーンシートの上面にアルミナ目砂を敷き，その上にアルミナ板を配置した（試料２）。
　未焼結グリーンシートとしては，実施例１と同様の未焼結グリーンシートを用いた。
　　【００２７】
　同表中，「空孔率」とは，硬質多孔質体の空孔率をいう。「荷重」は，積層板の上面に加えられる荷重をいう。試料１３のキャビティ内には内部用の未焼結グリーンシートが載置されており，その荷重は，セラミックスグリーンシートが焼成収縮した時点でキャビティ３５の底面及びセラミックス基板３３の表面に１０ｇ／ｃｍ２の荷重が均等に加わるようにした。「＊」は，積層板に加わる荷重が，未焼結グリーンシートだけの重さに由来することを示す。
　　【００２８】
　上記評価をした結果，試料１〜試料５，試料１３，試料１４（未焼結グリーンシート使用，硬質多孔質体の空孔率３０％以上，荷重０．５ｇ／ｃｍ２以上）は，多層板の反りは７０μｍ以下であった。
　また，キャビティ内にも未焼結グリーンシートを載置した試料１３の多層板は，キャビティの反りも３０μｍと僅かであった。
　そして，試料１〜５，７，１３の多層板は外観も良好であった。
　　【００２９】
　一方，試料８，９，１０，１５（荷重０．５ｇ／ｃｍ２未満）は，多層板の反りが９０μｍ以上であった。試料１４，１５（キャビティ内の未焼結グリーンシート無し）は，キャビティ３５の反りが１２０μｍ以上であった。図８に，キャビティ３５に反りが発生した多層板３９（試料１４）を示す。
　試料６（空孔率０％の硬質多孔質体使用）は，セラミックス基板の脱バインダーが不十分であった。
　　【００３０】
　試料１１（セラミックスグリーンシートの上面に直接硬質多孔質体を載置した）は，硬質多孔質体としてのアルミナ板にセラミックスグリーンシートの材料が付着した。また，試料１２（セラミックスグリーンシートの上面に目砂を敷いた）は，多層板の表面に目砂が付着した。
　　【００３１】
　これらのことは，以下のことを示す。
　即ち，セラミックスグリーンシートの積層板の両面に未焼結グリーンシートを配置すること，及び積層板の上に該未焼結グリーンシートを介在させて硬質多孔質体を載置することにより，セラミックス基板の反りを抑制することができる。また，キャビティ内にも未焼結グリーンシートを載置して，キャビティの底面に荷重を加えることにより，キャビティの反りを抑制することができる。
　また，セラミックスグリーンシートの上面への荷重は０．５ｇ／ｃｍ２以上，硬質多孔質体の空孔率は３０％以上であることが好ましいことがわかる。
　　【００３２】
　【表１】
【図面の簡単な説明】
　【図１】
実施例１のセラミックス基板の断面図。
　【図２】
実施例１のセラミックス基板の製造方法を示す説明図。
　【図３】
図２に続く，製造工程説明図。
　【図４】
実施例１のセラミックスグリーンシートの焼成方法を示す説明図。
　【図５】
実施例２のセラミックス基板の断面図。
　【図６】
実施例２のセラミックス基板の平面図。
　【図７】
実施例２のセラミックスグリーンシートの焼成方法を示す説明図。
　【図８】
実施例３における，試料１４の多層板の反り具合を示す説明図。
　【符号の説明】
１１，１２，１３．．．未焼結グリーンシート，
　２．．．硬質多孔質体，
　３，３６．．．多層板，
３１，３２，３３．．．セラミックス基板，
３１０，３２０，３３０．．．セラミックスグリーンシート，
３５．．．キャビティ，
　４．．．コンデンサ，
５０．．．ワイヤーボンディングパッド，
　６．．．セッター，