(57)【要約】この発明は、金属担持層、および、絶縁層の部分的な領域に提供され、電気的にその手段によって担持層と分離した金属被覆に加えて、担持層の表面側面に提供され、ポリマ材料またはポリマ構成要素を用いて生成される少なくとも１つの絶縁層から構成される基板に関する。絶縁層は、距離を維持する構成要素として、絶縁層の厚みを定め、寸法安定性のある無機材料でできている少なくとも１つの別の構成要素を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属ベースまたは支持層（２）を有する基板であって、前記基層（２）の表面または表側に提供される少なくとも１つの絶縁層（３）で、前記絶縁層はポリマ材料またはポリマ構成要素を使用して製造される絶縁層を有し、前記絶縁層（３）の少なくとも１つの断面に提供され、および、この絶縁層によって電気的に前記基層（２）から切り離される金属被覆（４、４．１）を有する基板において、前記絶縁層は、距離を維持する構成要素として前記絶縁層（３）の前記厚みを定め、電気的に不導体であり、安定性のあるまたは寸法安定性のある材料でできている少なくとも１つのさらなるスペーサ構成要素（６、７、８）を含むことにおいて特徴付けられる基板。
【請求項２】
請求項１に記載の基板であって、前記スペーサ構成要素は、前記寸法安定性のある無機材料からの粒子（８）によって形成されることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板であって、前記スペーサ構成要素が、例えば、Ａｌ２Ｏ３、Ｓｉ３Ｎ４、ＡｌＮ、ＢｅＯ、ＳｉＣ、ＢＮのようなダイヤモンド、ガラス、セラミックで作成されることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項４】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記スペーサ構成要素は、前記寸法安定性のある無機材料の繊維でできていることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項５】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記スペーサ構成要素は、前記寸法安定性のある無機材料からの繊維状の織布（７）であることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項６】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記スペーサ構成要素は、製造および／または利用の間の工程温度よりかなり高い温度流動性または熱的な変形点を有する無機で寸法安定性があり、電気的に不導体の材料でできていることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項７】
請求項６に記載の基板であって、前記スペーサ構成要素の前記材料はデュロプラスティック材料であることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項８】
請求項６に記載の基板であって、前記スペーサ構成要素の前記材料はポリアミドであることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項９】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記ポリマ構成要素は、例えばデュロプラスティックまたは熱可塑性ポリマのような交差結合された合成材料であることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項１０】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記ポリマ構成要素はアラミドを含むことにおいて特徴付けられる基板。
【請求項１１】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記ポリマ構成要素は、良好な熱伝導率を有する電気的に不導体の材料でできている少なくとも１つの充填材を含むことにおいて特徴付けられる基板。
【請求項１２】
請求項１１に記載の基板であって、前記充填材は、前記絶縁層（３）の前記厚みより小さい粒径を有することにおいて特徴付けられる基板。
【請求項１３】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記充填材が例えば、２０Ｗ／Ｋより大きい熱伝導率を有するセラミック粒子からの無機材料から形成されることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項１４】
請求項１３に記載の基板であって、前記充填材は、Ａｌ２Ｏ３、Ｓｉ３Ｎ４、ＡｌＮ、ＢｅＯ、ＳｉＣ、および／または、ＢＮからできている粒子で形成されることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項１５】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記ポリマ構成要素の前記少なくとも１つの充填材は、ガラスでできている粒子から形成されることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項１６】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記ポリマ構成要素の前記少なくとも１つの充填材は、ダイヤモンドでできている粒子から形成されることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項１７】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記金属被覆の前記金属および／または前記基層は、銅またはアルミニウム、または銅合金またはアルミニウム合金であることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項１８】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記金属被覆の前記金属は、銅または銅合金であることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項１９】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記金属ベース層は０．２から１０ｍｍの厚みを有することにおいて特徴付けられる基板。
【請求項２０】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記絶縁層（３）は２０から１５０μｍの間の厚みを有することにおいて特徴付けられる基板。
【請求項２１】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、例えば酸化アルミニウムのような金属酸化物の電気的な絶縁材料でできている中間層（９）は、前記基層（２）および前記少なくとも１つの絶縁層（３）の間で提供されることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項２２】
請求項２１に記載の基板であって、前記中間層を形成する前記酸化物は、前記基層（２）の前記金属の酸化物であることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項２３】
請求項２１に記載の基板であって、前記中間層を形成する前記酸化物は、前記基層（２）の前記金属とは異なる金属の酸化物であることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項２４】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、アルミニウムでできている基層（２）のため、前記中間層は陽極処理によって製造されることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項２５】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記金属被覆は、２０から５００μｍの間の厚みを有することにおいて特徴付けられる基板。
【請求項２６】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記中間層（９）は、０．５から８０μｍの間の厚みを有することにおいて特徴付けられる基板。
【請求項２７】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記ポリマ構成要素は、前記絶縁層（３）の前記熱安定性が１１０℃より大きいように選ばれることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項２８】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、金属被覆（４）、場合により中間層（９）を有する少なくとも１つの絶縁層（３）は、前記基層（２）の両方の表面または表面側面上に提供されることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項２９】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記基層（２）の開口部（１１）の領域における少なくとも１つの貫通孔接触（１０）、および前記絶縁層（３）または前記絶縁層の断面（３．１）はまた、前記開口部（１１）の領域で形成されることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項３０】
請求項２９に記載の基板であって、前記絶縁層（３）は、前記開口部（１１）の領域において前記スペーサ構成要素を有しないことにおいて特徴付けられる基板。
【請求項３１】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記絶縁層（３）および前記基層（２）の間で提供される前記中間層（９）はまた、前記開口部（１１）の前記領域に延長することにおいて特徴付けられる基板。
【請求項３２】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、モジュール（１５、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ）の一部であり、そのモジュールがハウジング（１６）の前記内部（１７）の、ストリップ伝導体および／または接触面（１３）を形成するために前記少なくとも１つの絶縁層（３）上に提供された前記構造金属被覆（４）上に少なくとも１つの構成要素（１４）を有することにおいて特徴付けられる基板。
【請求項３３】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記絶縁層（３）は、基層（２）として役立つハウジング要素（１６．１）の前記表面上に提供されることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項３４】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記ストリップ伝導体（１２）を有する前記少なくとも１つの絶縁層（３）、および／または、構築によって前記少なくとも１つの金属被覆（４）から生じる接触面（１３）は、前記金属基層（２）上に提供され、前記基層（２）は、前記モジュール（１５ａ）のハウジング要素（１６．１）と少なくとも熱的に連結されることにおいて特徴付けられる基板。
【請求項３５】
前述の請求項の１つに記載の基板であって、前記モジュール（１５ｂ、１５ｃ）の前記ハウジング（１６）またはハウジング要素（１６．１）は、冷却フィン（２１）と１つの断片として製造される、または、前記冷却フィン（２１）からなる冷却要素（２２）と連結されることにおいて特徴付けられる基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は請求項１の前文に記載の基板に関し、特に電気回路のためのプリント回路基板としての使用に適切である基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば銅箔の形で金属被覆が適用される絶縁層を有する少なくとも１つの表面に提供される金属ベースプレートまたは基層から構成される基板は、従来技術において公知である。後者は、例えばマスキングおよびエッチングのような標準の技術を使用して、接触面、伝導体、ストリップ伝導体などを形成するために構築されることができる。金属基層またはベースプレートは、このような基板に十分な機械的安定度を提供し、プリント回路基板上に提供された構成要素の最適な冷却をさらに提供する。これらの基板のさらに重要な利点は、それらをきわめて安価に製造する可能性があることにおいて構成される。
本発明の目的は、改善された特性を有するこのタイプの基板を示すことである。この目的は、請求項１によって具体化される基板によって達成される。
発明の基板の特別な特徴は、少なくとも１つのポリマ構成要素に加えて絶縁層もまた、少なくとも１つの金属被覆および絶縁層を支える表面の間の距離、したがって、絶縁層の厚みを定義する距離を維持する構成要素を特徴付けているということである。この距離を維持する構成要素は、寸法安定性があり、電気的に不導体の材料、好ましくは無機材料でできている。
発明の設計は、絶縁層の一貫した厚みおよび同時に基板の経済的な製造を保証する。特に、金属被覆は製造誤差の結果として、金属基層を直接支えることが妨げられる。発明の設計はしたがって、一定のまたは本質的に一定の熱伝導率を達成し、前記基板の全体の表面における基板の一定のまたはほとんど一定の絶縁耐力をさらに達成する。
【発明の開示】
【０００３】
本発明の別の実施例は、従属請求項の主題である。発明は、図面に関して例示的な実施例に基づいてさらに詳細に以下に説明される。
図１の横断面の簡略化された部分投影図において示される基板１は、表された実施例において、１つの表面または表面側面に絶縁層３、および、その層の上に金属被覆４を提供される金属プレートまたは金属または基層２から本質的に構成される。金属箔によって例えば形成される金属被覆４は、基層２より非常に小さい厚みを有する。本実施例における絶縁層３の厚みもまた、金属被覆４の厚みより大きいが、金属層２の厚みよりは小さい。電気回路またはモジュールのためのプリント回路基板として基板１が使用される場合、金属被覆４は、例えばマスキングおよび／またはエッチング技術のような適切な技術を使用して構築される。
基板１の特別な特徴は、絶縁層３が少なくとも２つの構成要素でできているという事実において構成されている。言い換えれば、
‐基部層２および金属被覆４の間の定められた距離、したがって、基板１の全体の表面上の絶縁層３の定められた一定の厚み、または、本質的に一定の厚みを定義する第１の構成要素であって、前記第１の構成要素は、寸法安定性があり、電気的な絶縁材料であり、スペーサ要素として機能する第１の構成要素、および、
‐スペーサ要素によって占有されない絶縁層３の容積を満たし、金属被覆４と基部層２を連結するためにさらに役立つ第２のポリマ構成要素から構成される。
第２の構成要素は、適切なポリマまたは合成材料５である。表された実施例の第１の構成要素は、例えばガラス繊維および／またはセラミックファイバでできている織布のような寸法安定性のある無機材料でできている布６である。
基部層２のための適切な材料は例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金または良好な熱伝導特性を有する別の金属である。金属被覆４のための適切な材料は特に、プリント回路基板のために通常使われるような金属であり、特に、銅または銅合金である。
基板１の利点は、それが安価に製造されることができ、第１の構成要素または対応する布６により、基層２および金属被覆４の間の定められた一定の距離が存在し、その結果、例えば冷却器と共に提供される金属被覆４および基層２の間の一定の独自に明確に定められた熱の転送は、特に基板のすべての領域のために存在するという事実において構成される。基板１から製造されるプリント回路基板上に配置される構成要素のため、これは熱の転送および冷却のための定められた再生可能な状態という結果になる。また、絶縁層３の特別な設計は、基板１の製造の間、金属被覆４が基層２と直接接触する領域または不完全な点の形成を確実に妨げる。絶縁層３の定められた厚みもまた、基板１の全体の表面上の基部層２および金属被覆４の間の一定の明確に定められた絶縁耐力を生じる。
絶縁層３の２つの構成要素５および６は例えば、ポリマ材料、例えば熱可塑性材料がすでに注入されたプリプレグ材料、すなわちファイバ布から形成される。基板１の製造はそれから、例えば、絶縁層３または前記絶縁層を成形する材料が基層２に適用され、金属被覆４を形成する金属箔がそれから上部に配置される、および、この一連の層が加熱および押圧によって基板１に結合されるような方法で遂行される。
図２は図１に類似した描写においてさらなる実施例として、基部層２と金属被覆４の間にある絶縁層３が例えば、繰り返すがガラス繊維および／またはセラミックファイバのような適切な寸法安定性のある無機材料から形成される繊維状の織布を第１の構成要素として含むことのみにおいて本質的に基板１と異なる基板１ａを示す。この構成要素に加えて、絶縁層３はまた、例えば金属被覆、絶縁層および基層を連結するために役に立つ第２のポリマ構成要素を特色とする。
図３はさらなる実施例として、その絶縁層が第２のポリマ構成要素に加えて、スペーサ構成要素またはスペーサとして、例えば、Ａｌ２Ｏ３、Ｓｉ３Ｎ４、ＡｌＮ、ＢｅＯ、ＳｉＣ、ＢＮまたはダイヤモンドのようなガラス、セラミックでできている粒子のような電気伝導性で、無機性の寸法安定性のある材料でできている複数の粒子８を含む基板１ｂを示す。粒子８によって占有されない絶縁層３の容積はまたポリマ材料で満たされる。
基板１ｂまたはその絶縁層３は例えば、ほぼ粒子８と同様である層の厚みを有する第２の構成要素を形成するポリマ材料と結合して第１の構成要素を形成する粒子８を適用することによって製造される。もちろん、例えば、ポリマ材料でできている層を基部層２に最初に適用し、そしてポリマ層に粒子８を振りかけ、押圧することによって、本実施例において絶縁層３を達成する別の可能性もまた存在する。
図４はさらなる実施例として、金属酸化物でできている中間層が絶縁層３および基部層２の間で提供され、この酸化物が、例えば基層２の金属の酸化物または基層２の金属とは異なる金属の酸化物であることにおいて基板１とは異なる基板１ｃの部分投影図を示す。中間層９はそれから、例えば金属被覆４および基部層２の間の絶縁耐力を増加させるためのさらなる絶縁層として、および／または、熱伝導率におけるいかなる効果を有さずに基層に対する絶縁層の改善された結合のための接合層として役立つ。中間層９のための適切な材料は例えば、酸化アルミニウムである。中間層の厚みは、例えばおよそ０．５から８０μｍの間にある。基層２がアルミニウムでできている場合、陽極処理により中間層９を達成することもまた可能である。
図２および３の基板１ａおよび１ｂが同様の方法で中間層９によって設計されることができることはまた、言うまでもない。さらに、例えば追加的な中間層９を使用して、それぞれの基層２の両側上に絶縁層３および金属被覆４を提供することはもちろん可能である。
図５は、絶縁層３、および、絶縁層３によって電気的に基層２から切り離される金属被覆４を両方の表面に提供される基部２を特色とする拡大図における基板１ｄの部分断面図を示す。基板１ｄは、基層２の開口部１１によって形成される貫通孔接触１０において示される。絶縁層３は、開口部１１を通じて断面３．１によって延長する、すなわち、開口部１１の内側の表面は、絶縁層３の断面３．１によって被覆される。２つの金属被覆４は、開口部１１では絶縁層３の断面３．１を被覆する断面４．１によって互いに連結される。
記載された実施例において、基層２の２つの表面上の絶縁層３は、２つの構成要素から構成されている、すなわち、第１のスペーサ構成要素およびポリマ材料またはポリマ構成要素５から構成される；図５のスペーサ構成要素が布６として示されるにもかかわらず、それはもちろん、例えば、繊維状の織布または粒子などとして他の方法でも設計されることができる。開口部１１では、スペーサ構成要素６が絶縁層３の断面３．１において記載された実施例では欠けている、すなわち、絶縁層の断面３．１は例えば、ポリマ材料のような絶縁材料だけで作成される。
断面４．１を含む金属被覆４は、例えば銅のような金属の化学的およびガルバニ電気的分離により本実施例において製造される。本実施例における金属被覆４の厚みは、例えば２０から５００μｍの間である。
図６はまた基板１を示すが、絶縁層３の基層２とは反対を向いた面の上に接触面またはストリップ伝導体１２を形成する構造化された金属被覆を有する。動力構成要素（例えばダイオード、トランジスタ、サイリスタなど）のような電気的な構成要素１４は、ハンダ付けまたは伝導性の糊での接着のような適切な方法で接触面１３に固定され、例えばワイヤボンディングのような適切な方法でストリップ伝導体１２と電気的に連結する。ストリップ伝導体１２および接触面１３を形成するためのそれぞれの金属被覆の構築は、例えばエッチングおよびマスキング技術のような標準的な技術を用いて達成される。
図７は、下部のハウジング断面１６．１およびハウジングカバー１６．２からなる密閉したハウジング１６を有するモジュール１５を示す。密封され閉じられた内部１７において、電気的な構成要素１４は構造金属被覆を形成する接触面１３を通じて提供され、それから同様に金属被覆の構造化によって形成されるストリップ伝導体１２と、例えば、ワイヤボンディングによる連結や、それぞれのモジュールをその銅線によって適切な方法、例えばハンダ付けでそれぞれのストリップ伝導体１２と直接連結するといったような、適切な方法で連結される。
ストリップ伝導体１２および接触面１３はまた、基板１−１ｄについて上で記されたのと同様に設計される、言い換えれば、少なくとも第１のスペーサ構成要素および第２のポリマ構成要素から構成される絶縁層３上に提供される。絶縁層３は、本実施例において、基層２に対応する基層を形成し、基層２について上で記されたのと同様に設計されるハウジング断面１６．１の内側の底面に、ストリップ伝導体１２および接触面１３とは反対を向いた面で連結される。ハウジング１６の内部１７は、例えばシール１８を用いて外部の方へ密閉して封止され、カバー１６．２によってしっかりと密閉される。ハウジング１６から出現している外側の接続１９は、封止され、電気的に絶縁される。
図８は、ストリップ伝導体１２および接触面１３は、孔の形状のハウジング要素１６．１の内側の底面に直接適用される絶縁層３に提供されず、むしろ、例えば、ハウジング１６の内部１７に挿入され、下部のハウジング要素１６．１の底部上に適切な方法で、言い換えれば、中間のまたは固定層２０によって固定される基板１のように分離した基板上に提供されるという点において、モジュール１５と本質的に異なるモジュール１５ａの拡大部分投影図を示す。後者は、それから例えば絶縁層３に対応するように設計される、または、例えば熱伝導性の糊によって形成される。
ハウジング要素１６．１の中の内側で基板１を固定する別の実現性もまた、可能または適用可能である。例えば、図１−４から逸脱する構成要素１４を支えるように基板を設計することも可能であり、金属被覆４を有するさらなる絶縁層３がストリップ伝導体１２と接触面１３とは反対を向いた金属基層２の底面にも提供され、それから、図９において概略的に図示されるように、適切なハンダ付け技術または熱伝導性の糊を用いてハウジング要素１６．１の底部に連結されることになる。
図１０は本発明の別の実施例として、ハウジング要素１６．１が、内部１７とは反対側を向いたその外面に、１つの断片である冷却器要素として複数の冷却フィン２１を持つように製造されるという点においてのみ、モジュール１５と本質的に異なるモジュール１５ｂを示す。図１１において図示されるさらなる実施例において、冷却フィン２１は例えば、図１１下部に見られるように、ハウジング要素１６．１の外面に熱的に連結された冷却要素２２の一部であり、この目的のため、熱的な化合物からなる層２３は提供される。
上記したすべての実施例は、それぞれの絶縁層３が少なくとも２つの構成要素によって、言い換えれば第１のスペーサ構成要素および第２のポリマ構成要素によって形成されるという点において共通点がある。スペーサ構成要素は、例えばファイバ材料、布、繊維状の織布または粒子のように寸法安定性があり、好ましくは無機材料でできている。ポリマ構成要素は、例えばエポキシ樹脂または熱可塑性物質またはアラミドのような交差結合された材料である。
熱伝導率を増加させるため、ポリマ構成要素が、例えばセラミック粒子のような、電気的に不導で高度に熱伝導性の材料の少なくとも１つの添加を含むこともまた、可能である；しかしその場合、粒子は相当に絶縁層の厚みより小さい、または、スペーサ構成要素の中空の空間より小さい。
充填構成要素のための材料、特に前記構成要素を形成する粒子の材料は、２０Ｗ／Ｋより大きい熱伝導率を有する。充填構成要素のための適切な粒子は、例えば、Ａｌ２Ｏ３、Ｓｉ３Ｎ４、ＡｌＮ、ＢｅＯ、ＳｉＣ、ＢＮまたはダイヤモンドのようなガラス、セラミックでできている粒子である。これらの粒子の材料はまた、非常により小さい形状において、または添加剤として、またはポリマ構成要素の充填材として使われることができる。
それぞれの絶縁層３の厚みは、例えば２０から１５０μｍの間である。金属基層２の厚みは、例えば０．２から１０ｍｍの間である。
金属被覆４は、例えば金属薄片として適用される、または、例えば銅のような金属の化学的およびガルバニ電気的な分離で生成される。金属被覆の厚みは、例えば約２０から５００μｍの間である。
ポリマ構成要素は、絶縁層３の熱安定性が１１０℃より大きい、すなわち、絶縁層の熱的な変形点は１１０℃より上にあるように選ばれる。
発明は、例示的な実施例に基づいて上記に記述された。発明が基づく根本的な発明の観念を放棄せずに、数多くの修正および変更が可能であることは、言うまでもない。
スペーサ構成要素は、無機材料でできているとみなされた。一般にスペーサ構成要素のため、例えば、デュロプラスティック材料またはポリアミドのような熱可塑性材料の有機材料を使用することもまた可能であるが、いかなる場合においても、製造のための処理および／または基板の処理温度よりかなり上にあり、またさらなるポリマ構成要素の温度安定性または熱的な変形点よりもかなり上にある、温度安定性または熱変形点を有する材料である。また本実施例において、スペーサ構成要素は例えば、布、繊維状の織布および／または、上述した材料でできている粒子によって形成される。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
【図１−４】発明の基板の異なる実施例の横断面の簡略化された図を示す；
【図５】貫通孔接触の領域での発明の基板の横断面の拡大図を示す；
【図６】電気回路のためのプリント回路基板として図１の基板を示す；
【図７−８】横断面のモジュールを示す；
【図９】さらなる実施例における図８のモジュールの部分投影図を示す；
【図１０−１１】発明のモジュールの部分投影図を示す。
【符号の説明】
【０００５】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ  基板
２  基層
３  絶縁層
４  金属被覆
５  布の形状の第１の距離を維持する構成要素
６  第２のポリマ構成要素
７  繊維状の織布
８  粒子
９  中間層
１０  貫通孔接触
１１  貫通孔接触のための基層の開口部
１２  ストリップ伝導体
１３  接触面
１４  構成要素
１５、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ  モジュール
１６  ハウジング
１６．１, １６．２  ハウジング断面
１７  ハウジングの内部
１８  シール
１９  モジュールの外側の接続
２０  固定層
２１  冷却フィン
２２  冷却器
２３  熱的な化合物の層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008522387.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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2008522387.tif 000015
2008522387.tif 000016
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