【事件の表示】
　特許第２８６４６１２号「半導体装置」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８６４６１２号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
　Ｉ．訂正請求について
　
　［１．手続きの経緯］
　特許第２８６４６１２号の請求項１、２に係る発明についての出願は、平成２年１月２６日に出願され、平成１０年１２月１８日にその発明について特許の設定登録がされ、その後、その特許について、異議申立人　佐藤勝明により特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年２月４日に訂正請求がなされたものである。
　
　［２．訂正の適否］
　＜２−１．訂正事項＞
　（１）訂正前の請求項１に記載された
「前記外部配線パターンの一部は、前記端面と直交する前記第１の半導体素子の側面方向から引き出され、かつ、前記側面方向から引き出された前記外部配線パターンは、前記第１の半導体素子と第２の半導体素子間にある」
を
「前記外部配線パターンの一部は、前記端面
に沿った方向
側
前記第１の半導体素子の前記一辺に沿った方向となる第１の方向に延びた部分および前記第１の方向と直交した方向となる第２の方向に延びた部分を有し、
側
とともに、前記第１の方向に延びた部分においてパターン幅の拡大が行なわれている
に訂正する。（訂正個所は下線部）
　（２）訂正前の発明の詳細な説明に記載された
「前記外部配線パターンの一部は、前記端面と直交する前記第１の半導体素子の側面方向から引き出され、かつ、前記側面方向から引き出された前記外部配線パターンは、前記第１の半導体素子と前記第２の半導体素子間にある」（特許明細書４頁１６行〜５頁５行）
を
「前記外部配線パターンの一部は、前記端面
に沿った方向
側
前記第１の半導体素子の前記一辺に沿った方向となる第１の方向に延びた部分および前記第１の方向と直交した方向となる第２の方向に延びた部分を有し、
側
とともに、前記第１の方向に延びた部分においてパターン幅の拡大が行なわれている
に訂正する。（訂正個所は下線部）
　（３）訂正前の発明の詳細な説明に記載された「特願平０１−０１５５１１号」（特許明細書２頁２〜３行）を「実願平０１−０１５５１１号」に訂正する。
　
　＜２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張変更の有無＞
　（１）上記＜２−１．訂正事項＞（１）の訂正事項に関して
　第１点　訂正後の「前記端面に沿った方向と直交する」は、訂正前の請求項１に記載の「前記端面と直交する」に照らせば、外部配線パターンが引き出される第１の半導体素子の面の方向をより明らかにしたものである。
　第２点　訂正後の「側面側から」は、訂正前の請求項１に記載の「側面方向から」に照らせば、外部配線パターンが引き出される位置をより明らかにしたにすぎないものである。
  第３点　訂正後の「前記第１の半導体素子の前記一辺に沿った方向となる第１の方向に延びた部分および前記第１の方向と直交した方向となる第２の方向に延びた部分を有し、」は、本件特許図面の第１図に示されている外部配線パターンの形状を具体的に記載し、外部配線パターンの形状を限定したにすぎないものである。
　第４点　訂正後の「前記側面側から」は、訂正前の請求項１に記載の「前記側面方向から」に照らせば、外部配線パターンが引き出される位置をより明らかにしたにすぎないものである。
　第５点　訂正後の「とともに、前記第１の方向に延びた部分においてパターン幅の拡大が行なわれている」は、上記第１図に示されている外部配線パターンの形状を具体的に記載し、パターン幅が拡大されている部位を明確にしたにすぎないものである。　
　（２）上記＜２−１．訂正事項＞（２）の訂正事項に関して
　上記＜２−１．訂正事項＞（２）の訂正事項は、特許請求の範囲の訂正である上記＜２−１．訂正事項＞（１）の訂正事項を受けて、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るにすぎないものである。
  （３）上記＜２−１．訂正事項＞（３）の訂正事項に関して
　訂正前の発明の詳細な説明に本件特許の従来技術として示された「特願平０１−０１５５１１号」に添付された明細書には「固体撮像装置の駆動方法」について記載されており、これは本件特許に係る発明とは全く無関係である。　
　（４）結言
　従って、上記訂正事項＜２−１．訂正事項＞（１）〜（３）については、特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正及び明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当し、さらに願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内であり、加えて、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　　
　＜２−３．独立特許要件＞
　２−３−１．本件訂正発明
　訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された発明は、当該請求項１，２にそれぞれ記載された次のとおりのものである。（以下、それぞれ「訂正発明１」「訂正発明２」という。）
　「【請求項１】
　液晶表示部を有するガラス基板と、
　前記液晶表示部を除く領域の前記ガラス基板上において、前記基板の所定の端面に沿って、一辺が前記端面と平行になるようにフェースダウン実装されている第１の半導体素子および第２の半導体素子と、
　前記第１の半導体素子の入力用電極と電気的に接続されて前記ガラス基板の前記端面に引き出されている複数の外部配線パターンと、
　前記第１の半導体素子の出力用電極と電気的に接続され、前記ガラス基板内部に引き出されている内部配線パターンと、を有する半導体装置であって、
　前記端面における前記外部配線パターンのピッチが前記第１の半導体素子の前記入力用電極のピッチよりも広く、前記入力用電極との接合部を除く前記外部配線パターン全体にわたり該パターン幅が該配線パターンの前記入力用電極との接合部の幅よりも広く形成され、
　前記外部配線パターンの一部は、前記端面に沿った方向と直交する前記第１の半導体素子の側面側から引き出され、前記第１の半導体素子の前記一辺に沿った方向となる第１の方向に延びた部分および前記第１の方向と直交した方向となる第２の方向に延びた部分を有し、かつ、前記側面側から引き出された前記外部配線パターンは、前記第１の半導体素子と前記第２の半導体素子間にあるとともに、前記第１の方向に延びた部分においてパターン幅の拡大が行なわれている
　ことを特徴とする半導体装置。
　 【請求項２】
　前記外部配線パターンが接続されるコネクターを含むことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。」
　
　２−３−２．引用刊行物
　訂正前の明細書の請求項１及び２に係る発明に対して、当審が平成１１年１１月９日付で通知した取消理由で引用した刊行物は次のとおりである。
刊行物１　特開昭５２−７３６９３号公報（甲第２号証）
刊行物２　特開昭５９−８６０３１号公報（甲第１号証）
刊行物３　特開昭６２−２３１２４号公報（参考資料１）
刊行物４　特開昭６１−５０３４４号公報（甲第３号証）
刊行物５　特開昭６３−９６６９２号公報（甲第４号証）
　
　２−３−３．引用刊行物の記載
　（１）刊行物１
　刊行物１には、「液晶等の表示装置を用いた、いわゆる全電子腕時計」（１頁右下欄９〜１０行）において「表示基板に電極取り出し用パッド部が四辺形チップの一周辺もしくは連なる二周辺あるいは、三周辺のみに配置された半導体ＩＣ（以下ＩＣと呼ぶ）を直接具備してなる表示装置」（１頁左下欄１５〜１９行）に関する発明について、次の（ｉ）〜（ｉｖ）の点が記載されている。　
　（ｉ）２頁右上欄７〜１９行及び第２図−ａ
　「第２図−ａは本発明による液晶を用いたディジタル腕時計の表示装置の一実施例を示す概略図である。無機ソーダガラスの表示基板１１には酸化錫でなるセグメント電極１０とこれらからのリード線が形成され、各々リード線は四辺形表示基板１１の片隅に集められている。ここに３８個の電極取り出し用パッド部を持つＩＣ１２がフェイスダウンボンディング法によって取り付けられ、酸化錫のリード線とパッドは各々接続されている。ＩＣ１２は連なる二周辺のみに電極取り出し用のパッドを持ち、
２．４×４．４ｍ／ｍの長方形チップでありこの中には発振、分周、昇圧、駆動等の回路が含まれている。」
　（ｉｉ）２頁左下欄８〜１２行
　「更に背向電極を備えた表示基板１４は、厚みが約１６μのポリエステルフィルムのスペーサーを介してセグメント電極１０を備えた表示基板１１に対向させ、これにネマチック液晶を注入し、固定してある。」
　（ｉｉｉ）第２図−ａ
　第２図−ａには、「ＩＣ１２」のフェイスダウンボンディング位置は、その一辺が「表示基板１１」の端面と平行となる位置であることが示されている。
　また、第２図−ａには、液晶表示部である「表示基板１４」を構成する「セグメント電極１０」と「ＩＣ１２」との接続構造を示す上記（ｉ）の記載の具体的な配線状態、及び、「ＩＣ１２」から「無機ソーダガラスの表示基板１１」の端面へ至る配線状態である以下の点が示されている。
　すなわち、「無機ソーダガラスの表示基板１１」上で「表示基板１４」を除いた領域において、「無機ソーダガラスの表示基板１１」の端面に沿った方向と直交する「ＩＣ１２」の側面側から、「ＩＣ１２」の「電極取り出し用パッド」と接続された複数の「リード線」が引き出され、そのうちの一部は「無機ソーダガラスの表示基板１１」の端面と平行な「ＩＣ１２」の一辺に沿った方向に伸び、しかる後に前記方向と直交する方向に延び、かつ、「リード線」間隔が「ＩＣ１２」の「電極取り出し用パッド」の間隔よりも広い間隔になって「表示基板１１」の端面に引き出されて電極を形成している点が示されている。　
　　（ｉｖ）２頁左下欄１２〜１５行
　「このようにしてなる表示装置は従来のものに比べ、面積的に約２０％の縮小ができ、設計、製造も容易になり腕時計の小型化、更には低コスト化がはかれた。」
　
　上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の記載から、「ＩＣ１２」は、「電極取り出し用パッド」「リード線」によって、液晶表示部である「表示基板１４」を構成する「セグメント電極１０」と、「無機ソーダガラスの表示基板１１」の端面に引き出された電極と、に接続されていると認められる。
　そして、一般に液晶表示装置は装置外部からの入力信号をＩＣを介して液晶の制御信号として液晶に出力するから、装置外部からＩＣまでの配線を「外部配線パターン」、ＩＣから液晶までの配線を「内部配線パターン」と呼称すれば、上記「無機ソーダガラスの表示基板１１」の端面に引き出された電極から「ＩＣ１２」への接続を「外部配線パターン」、この外部配線パターンに接続される「ＩＣ１２」の電極を「入力用電極」、「ＩＣ１２」から液晶表示部である「表示基板１４」を構成する「セグメント電極１０」への接続を「内部配線パターン」、この内部配線パターンに接続される「ＩＣ１２」の電極を「出力用電極」ということができる。
　上記（ｉｉｉ）の記載において、「無機ソーダガラスの表示基板１１」の端面に沿った方向と直交する「ＩＣ１２」の側面側から、「ＩＣ１２」の「電極取り出し用パッド」と接続された複数の「リード線」が引き出され、「無機ソーダガラスの表示基板１１」の端面と平行な「ＩＣ１２」の一辺に沿った方向を「第１の方向」、「第１の方向」と直交する方向に延びる方向を「第２の方向」と言い換えて、以上の記載を本件訂正明細書の請求項１の記載に対応させてまとめると、刊行物１には以下の発明（以下「刊行物１発明」と記す）が開示されていると認める。
　
（刊行物１発明）
　液晶表示部を有する「無機ソーダガラスの表示基板１１」と、
　前記液晶表示部を除く領域の前記「無機ソーダガラスの表示基板１１」上において、当該基板の所定の端面に沿って、一片が前記端面と平行になるようにフェースダウン実装されている「ＩＣ１２」と、
　前記「ＩＣ１２」の入力用電極と電気的に接続されて前記「無機ソーダガラスの表示基板１１」の前記端面に引き出されている複数の外部配線パターンと、
　前記「ＩＣ１２」の出力用電極と電気的に接続され、前記「無機ソーダガラスの表示基板１１」内部に引き出されている内部配線パターンと、を有する半導体装置であって、
　前記端面における前記外部配線パターンのピッチが前記「ＩＣ１２」の前記入力用電極のピッチよりも広く、
　前記外部配線パターンの一部は、前記端面に沿った方向と直交する前記「ＩＣ１２」の側面側から引き出され、前記「ＩＣ１２」の前記一辺に沿った方向となる第１の方向に延びた部分および前記第１の方向と直交した方向となる第２の方向に延びた部分を有する半導体装置
　
　（２）刊行物２
　刊行物２には、「ドライバー付き液晶表示装置に係り、特に複数個の液晶駆動用ドライバーを必要とする表示内容の豊富な場合に好適なドライバー付き液晶表示装置」（１頁左下欄１３〜１６行）に関する発明について、次の（ｉ）〜（ｉｉｉ）の点が記載されている。
　（ｉ）２頁左上欄１行〜右上欄１２行及び第２図
「本発明の一実施例を第２図により説明する。液晶表示素子１０は、上板電極基板１１と下板電極基板１２とをシール材１３でシールし、内部に液晶が封入されている。前記液晶表示素子１０の下板電極基板１２上には複数個（実施例は２個）の液晶駆動用ドライバー１４ａ，１４ｂが装着されている。前記ドライバー１４ａ，１４ｂの出力側は下板電極基板１２に形成された表示電極接続パターン１５ａ，１５ｂにより表示電極パターン１６ａ，１６ｂに接続されている。ドライバー１４ａ，１４ｂの入力側は表示側の方向に延在して下板電極基板１２の形成された第１の下板内部接続パターン１７ａ，１７ｂに接続されている。下板内部接続パターン１７ａ，１７ｂは上板電極基板１１に形成された上板内部接続パターン１８に導電性物質１９を介して接続されている。上板内部接続パターン１８は下板電極基板１２に形成された第２の下板内部接続パターン２０に導電性物質２１を介して接続されている。下板内部接続パターン２０は外部引き出し端子２２に接続され、外部引き出し端子２２はドライバー駆動用外部回路２３に接続されている。すなわち、内部接続パターン１７ａ、１７ｂと１８、１８と２０とは配線が交差しないように形成されている。従って、外部回路２３からの駆動信号は外部引き出し端子２２、下板電極基板１２に形成された下板内部接続パターン２０、導電性物質２１、上板電極基板１１に形成された上板内部接続パターン１８、導電性物質１９、下板電極基板１２に形成された下板内部接続パターン１７ａ、１７ｂを経てドライバー１４ａ、１４ｂに入力され、ドライバー１４ａ、１４ｂが駆動される。」
　（ｉｉ）１頁右下欄１８〜２１行
　「本発明の目的は、外部引き出し端子を減し、かつ外部回路を簡単にし、外部回路との接続を簡便にできるドライバー付き液晶表示装置を提供することにある。」
　（ｉｉｉ）第２図
　第２図には、「液晶駆動用ドライバー１４ａ」「液晶駆動用ドライバー１４ｂ」の装着位置は、各々その一辺が「下板電極基板１２」の「外部引き出し端子２２」を有する端面と平行となる位置であることが示されている。
　また、第２図には、各接続構造を示す上記（ｉ）の記載の具体的な配線状態、及び、「液晶駆動用ドライバー１４ａ」、「液晶駆動用ドライバー１４ｂ」と「下板電極基板１２」の端面にある「外部引き出し端子２２」との間の配線状態である以下の点が示されている。
　すなわち、「下板電極基板１２」上で「上板電極基板１１」を除いた領域において、「下板電極基板１２」の「外部引き出し端子２２」のある端面に沿った方向と直交する「液晶駆動用ドライバー１４ａ」「液晶駆動用ドライバー１４ｂ」の側面側から、「液晶駆動用ドライバー１４ａ」と「液晶駆動用ドライバー１４ｂ」間に、「液晶駆動用ドライバー１４ａ」「液晶駆動用ドライバー１４ｂ」からの複数のリード線が引き出され、それらは「下板電極基板１２」の端面と平行な「液晶駆動用ドライバー１４ａ」「液晶駆動用ドライバー１４ｂ」の一辺に沿った方向に伸び、「導電性物質１９」「上板内部接続パターン１８」「導電性物質２１」を介して、前記端面に沿った前記方向と直交する方向に延びて「下板内部接続パターン２０」となって「下板電極基板１２」の端面に引き出されて「外部引き出し端子２２」となり、その「外部引き出し端子２２」間の間隔（ピッチ）が「液晶駆動用ドライバー１４ａ」「液晶駆動用ドライバー１４ｂ」から引き出された複数のリード線の間隔（すなわち「液晶駆動用ドライバー１４ａ」「液晶駆動用ドライバー１４ｂ」の電極間のピッチ）よりも広く形成されている点が示されている。
　ここで、「液晶駆動用ドライバー１４ａ」「液晶駆動用ドライバー１４ｂ」は液晶を駆動する２つの半導体素子として記載されているにすぎないから、それぞれ「第１の半導体素子」「第２の半導体素子」ということができる。
　
　そこで以上の記載をまとめると、刊行物２には、外部引き出し端子を減し、かつ外部回路を簡単にし、外部回路との接続を簡便にする事を課題として、「表示電極パターン１６ａ、１６ｂ」を備えた「下板電極基板１２」を有する「液晶表示素子１０」において、「下板電極基板１２」上に第１の半導体素子、第２の半導体素子が各々その一辺を「下板電極基板１２」の「外部引き出し端子２２」を有する端面と平行となるように装着され、それらの半導体素子と「表示電極パターン１６ａ、１６ｂ」とが「表示電極接続パターン１５ａ、１５ｂ」によって接続され、また、「下板電極基板１２」の「外部引き出し端子２２」のある端面に沿った方向と直交する第１の半導体素子、第２の半導体素子の側面側から、第１の半導体素子と第２の半導体素子間に、複数のリード線が引き出され、それらは「下板電極基板１２」の端面と平行な第１の半導体素子、第２の半導体素子の一辺に沿った方向に伸び、「導電性物質１９」「上板内部接続パターン１８」「導電性物質２１」を介して、前記端面に沿った方向と直交する方向に延びて「下板内部接続パターン２０」となって「下板電極基板１２」の端面に引き出されて「外部引き出し端子２２」となり、その「外部引き出し端子２２」間の間隔（ピッチ）が「液晶駆動用ドライバー１４ａ」「液晶駆動用ドライバー１４ｂ」から引き出された複数のリード線の間隔（すなわち「液晶駆動用ドライバー１４ａ」「液晶駆動用ドライバー１４ｂ」の電極間のピッチ）よりも広く形成された液晶表示装置が開示されていると認める。
　
　（３）刊行物３
　刊行物３には、「テープに一定ピッチでＬＳＩを搭載してなるフィルムキャリアＬＳＩ」（１頁左下欄１３〜１４行）に関する発明について、次の（ｉ）〜（ｉｉｉ）の点が記載されている。
　（ｉ）１頁右下欄９〜１５行
　「リード端子のファインピッチ化に伴って端子間並びに端子幅が非常に狭くなった場合に、リード端子のフォーミング時に切断し易くなり、かつリード端子の半田付が著しく困難になるとともに、リード端子が曲り易く工程でのハンドリングが困難になるという大きな問題を有していた。」
　（ｉｉ）２頁左上欄８〜１９行及び第１図
　「第１図は本発明に係るフィルムキャリアＬＳＩの平面図である。図において、１はポリイミド若しくはポリエステル等からなるフィルム基材、２はＬＳＩ検査用パッド、３はフィルム基材１に設けた透孔であり、この透孔は図中左側の端子間と端子幅とが比較的広く形成されたリード端子群７−１に対向して設けられている。４はカットライン、５はフィルム基材１を搬送するスプロケットの爪に嵌り込む穴、６はＬＳＩ素子のモールド部である。また、７−２はファインピッチ化したもう一方のリード端子群であり」
　（ｉｉｉ）第１図
　第１図には、上記（ｉｉ）記載の具体的な構造、及び、ＬＳＩ素子から「端子間と端子幅とが比較的広く形成されたリード端子群７−１」との間の配線状態である以下の点が示されている。
　すなわち、ＬＳＩ素子は「リード端子群７−１」へ接続されるが、当該接続のＬＳＩ素子の電極との接合部を除く「リード端子群７−１」を含む配線パターン全体にわたり該パターン幅が前記電極との接合部の幅よりも広く形成されている点が示されている。
　
　そこで以上の記載をまとめると、刊行物３には、リード端子のファインピッチ化に伴なうリード端子のフォーミング、半田付、ハンドリングを改善すること事を課題として、ＬＳＩ素子と「リード端子群７−１」との接続において、当該接続のＬＳＩ素子の電極との接合部を除く「リード端子群７−１」を含む配線パターン全体にわたり該パターン幅が前記電極との接合部の幅よりも広く形成されている点が開示されていると認める。
　
　（４）刊行物４
　刊行物４には、「半導体集積回路（以下ＩＣと称す）の接続方法」（１頁左下欄１８〜１９行）に関する発明について、次の（ｉ）〜（ｉｉｉ）の点が記載されている。
　（ｉ）５頁右上欄１７〜２０行
　「ウエハを切断する工程ならびに切断された半導体チップを基板回路に接続固定する工程が大巾に改善され」
　（ｉｉ）５頁左上欄７〜１８行
　「第４〜５図は、上記により得られたチップ５と基板回路９とのフェイスダウンボンディングの様子を示す模式図である。接続の方法としては前記したのと同様に加速、加圧、加熱加圧等の方法が適用できる。第４図にあっては接着剤層２が、導電粒子８を含む場合であり、接着剤層２は厚み方向にのみ導電性を示し面方向には絶縁性である為に、微細な多数点の電極６を基板回路９の接続端子と導通接続することが可能であり、面で接続可能な為に電気的および機械的な接続信頼性が大きい。」　　
　（ｉｉｉ）第４図
　第４図には、上記（ｉｉ）記載の具体的な構造、及び、「チップ５」から「基板回路９」との間の配線状態である以下の点が示されている。
　すなわち、「チップ５」は「基板回路９」へ接続されるが、当該接続の「チップ５」の電極との接合部を除く「基板回路９」の配線パターン全体にわたり該パターン幅が前記電極との接合部の幅よりも広く形成されている点が示されている。
　
　そこで以上の記載をまとめると、刊行物４には、ウエハを切断する工程ならびに切断された半導体チップを基板回路に接続固定する工程を改善することを課題として、「チップ５」と「基板回路９」との接続において、当該接続の「チップ５」の電極との接合部を除く「基板回路」の配線パターン全体にわたり該パターン幅が前記電極との接合部の幅よりも広く形成されている点が開示されていると認める。
　
　（５）刊行物５
　刊行物５には、液晶表示装置に関する発明について、次の（ｉ）〜（ｉｉｉ）の点が記載されている。
　（ｉ）２頁左上欄１４〜右上欄５行
　「一対の基板、特にガラス基板上に透明導電膜のパターン即ち透光性の電極およびリードを形成し、それぞれの基板上の電極およびリードを互いに対向させ、かつ離間させて貼り合わせる。さらにその間に液晶を充填させることにより、液晶パネルを構成させる。他方、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）またはＰＣＢ（プリント回路基板）上にフラット・パッド・パッケージまたはＤＩＰ（デュアル・インライン・パッケージ）構成をしたＩＣを装着する。そしてこの液晶パネルとＦＰＣまたはＰＣＢとを互いに半田付またはゴム・コネクタにより互いに連結するものであった。」
　（ｉｉ）３頁右下欄８〜１０行及び第１図
　「液晶パネルを形成した後、ＦＰＣ（１０）の電極・リード（９）により外部電源回路、外部信号回路と周辺回路（４’）が連結されている。」
　（ｉｉｉ）第１図
　第１図には、上記（ｉ）（ｉｉ）記載の具体的な構造、特に、液晶パネルと「ＦＰＣ１０」とを互いに半田付またはゴム・コネクタにより互いに連結する点が示されている。
　
　そこで以上の記載をまとめると、刊行物５には、液晶表示装置に関して、液晶パネルと「ＦＰＣ１０」とを互いに半田付またはゴム・コネクタにより互いに連結する点が開示されていると認める。
　
　２−３−４．対比検討
　刊行物１を主たる引用刊行物として以下検討する。
　（１）訂正発明１について
　（ｉ）一致点と相違点
　刊行物１発明において「無機ソーダガラスの表示基板１１」「ＩＣ１２」はそれぞれ訂正発明１における「ガラス基板」「第１の半導体素子」に対応するから、
訂正発明１と刊行物１発明とは、以下に記す「（一致点）」で一致し「（相違点）」で相違する。
　（一致点）
　「液晶表示部を有するガラス基板と、
　前記液晶表示部を除く領域の前記ガラス基板上において、前記基板の所定の端面に沿って、一辺が前記端面と平行になるようにフェースダウン実装されている第１の半導体素子と、
　前記第１の半導体素子の入力用電極と電気的に接続されて前記ガラス基板の前記端面に引き出されている複数の外部配線パターンと、
　前記第１の半導体素子の出力用電極と電気的に接続され、前記ガラス基板内部に引き出されている内部配線パターンと、を有する半導体装置であって、
　前記端面における前記外部配線パターンのピッチが前記第１の半導体素子の前記入力用電極のピッチよりも広く、　　
　前記外部配線パターンの一部は、前記端面に沿った方向と直交する前記第１の半導体素子の側面側から引き出され、前記第１の半導体素子の前記一辺に沿った方向となる第１の方向に延びた部分および前記第１の方向と直交した方向となる第２の方向に延びた部分を有する
半導体装置。」の点。
　
　（相違点）
　外部配線パターンについて、
　訂正発明１においては
「前記入力用電極との接合部を除く前記外部配線パターン全体にわたり該パターン幅が該配線パターンの前記入力用電極との接合部の幅よりも広く形成され、
　前記外部配線パターンの一部は、前記端面に沿った方向と直交する前記第１の半導体素子の側面側から引き出され、前記第１の半導体素子の前記一辺に沿った方向となる第１の方向に延びた部分および前記第１の方向と直交した方向となる第２の方向に延びた部分を有し、かつ、前記側面側から引き出された前記外部配線パターンは、前記第１の半導体素子と前記第２の半導体素子間にあるとともに、前記第１の方向に延びた部分においてパターン幅の拡大が行なわれている」のに対して、
　刊行物１発明においては
「外部配線パターンの一部は、前記端面に沿った方向と直交する前記第１の半導体素子の側面側から引き出され、前記第１の半導体素子の前記一辺に沿った方向となる第１の方向に延びた部分および前記第１の方向と直交した方向となる第２の方向に延びた部分を有する」である点。
　
　（ｉｉ）相違点の検討
　訂正発明１における「前記外部配線パターンの一部は、前記端面に沿った方向と直交する前記第１の半導体素子の側面側から引き出され、前記第１の半導体素子の前記一辺に沿った方向となる第１の方向に延びた部分および前記第１の方向と直交した方向となる第２の方向に延びた部分を有し、かつ、前記側面側から引き出された前記外部配線パターンは、前記第１の半導体素子と前記第２の半導体素子間にある」構成について、刊行物２の記載を参照し検討する。
　刊行物２には、「下板電極基板１２」の端面に沿った方向と直交する第１の半導体素子、第２の半導体素子の側面側から、第１の半導体素子と第２の半導体素子間に、複数のリード線が引き出され、それらが「下板電極基板１２」の端面と平行な第１の半導体素子、第２の半導体素子の一辺に沿った方向に伸びた後に前記方向と直交する方向に延びている液晶表示装置が記載されており、「下板電極基板１２」は訂正発明１の「ガラス基板」に相当するから、刊行物２に記載のリード線のパターンは実質的に上記相違点における訂正発明１の構成に相当する。
　しかしながら、刊行物１発明は、一つの半導体素子の一〜三周辺から直接表示基板の端面に配線を引き出すものであって、二つの半導体素子間に配線を設けるものではないから、刊行物２に示されるような二つの半導体素子間の内部接続パターンの配線を下板電極基板の端面に引き出すという技術思想を採用する動機付けとなるものは存在しない。
　したがって、刊行物１発明における「外部配線パターンの一部は、前記端面に沿った方向と直交する前記第１の半導体素子の側面側から引き出され、前記第１の半導体素子の前記一辺に沿った方向となる第１の方向に延びた部分および前記第１の方向と直交した方向となる第２の方向に延びた部分を有する」点に替えて、「外部配線パターン」を、刊行物２に記載の技術的事項のごとく「第１の半導体素子と第２の半導体素子間に引き出し、ガラス基板の端面と平行な第１の半導体素子、第２の半導体素子の一辺に沿った方向に伸びた後に前記方向と直交する方向に延びている」ようにすることは、当業者が容易になし得ることではない。
　そうしてみると、訂正発明１における「前記入力用電極との接合部を除く前記外部配線パターン全体にわたり該パターン幅が該配線パターンの前記入力用電極との接合部の幅よりも広く形成され」及び「前記第１の方向に延びた部分においてパターン幅の拡大が行なわれている」について、刊行物３に、ＬＳＩ素子と「リード端子群７−１」との接続において、当該接続のＬＳＩ素子の電極との接合部を除く「リード端子群７−１」を含む配線パターン全体にわたり該パターン幅が前記電極との接合部の幅よりも広く形成されている点が、刊行物４には、「チップ５」と「基板回路９」との接続において、当該接続の「チップ５」の電極との接合部を除く「基板回路」の配線パターン全体にわたり該パターン幅が前記電極との接合部の幅よりも広く形成されている点が記載されており、これらは、パターン幅を広げればインピーダンスを低減可能であるという周知技術を開示するものといえるから、その刊行物１発明への適用に格別の困難性はなく、また、そのようにパターン幅を広げる箇所の特定は回路設計上要求されるインピーダンスに応じて適宜なされ得るものであるとしても、刊行物１発明に刊行物２〜４に記載の技術的事項を組み合わせて訂正発明１とすることは容易になし得ることではない。　
　
　（ｉｉｉ．結言）
　そして、訂正発明１は、上記相違点の構成によって「基板端面と半導体素子７の距離をできる限り小さくし、基板からの取り効率をできるだけ高める」すなわち、液晶パネルのデッドスペースとなる第１の半導体素子と第２の半導体素子との間を利用してその領域で配線パターン幅を広くして配線パターンのピッチ変換を行うことで、半導体素子と基板端面との距離を小さくできるという顕著な効果を奏するものであるから、訂正発明１は刊行物１〜４に記載のものから当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
　（２）訂正発明２について
　刊行物５に開示される技術的事項が、液晶表示装置に関して、液晶パネルと「ＦＰＣ１０」とを互いに半田付またはゴム・コネクタにより連結するものであって、訂正発明２の一部分の構成に対応するとしても、訂正発明２は、請求項１を引用する形式で記載された請求項２に係る発明であるから、訂正発明１と同様の理由で、訂正発明２は刊行物１〜５に記載のものから当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
　それゆえ、訂正発明１、２は特許出願の際独立して特許を受けることができないものとはいえない。
　
　２−３−５．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する第１２６条第２〜４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
　ＩＩ．特許異議の申立について
　
　［１．本件発明］
　本件請求項１、２に係る発明は、上記訂正を認めたので、上記「Ｉ．訂正請求について　２−３−１．本件訂正発明」に記載のとおりである。
　
　［２．異議申立の理由の概要］
　特許異議申立人　佐藤勝明は、証拠として以下に示す甲第１〜４号証並びに参考資料１を提出し、本件請求項１及び２に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定に該当するから、その特許は取り消すべきものである旨主張している。
　（証拠）
甲第１号証　特開昭５９−８６０３１号公報（上記刊行物２）
甲第２号証　特開昭５２−７３６９３号公報（上記刊行物１）
甲第３号証　特開昭６１−５０３４４号公報（上記刊行物４）
甲第４号証　特開昭６３−９６６９２号公報（上記刊行物５）
参考資料１  特開昭６２−２３１２４号公報（上記刊行物３）
　
　［３．甲各号証の記載］
　甲各号証には、上記「Ｉ．訂正請求　２−３−３．引用刊行物の記載」において述べたとおりのことが記載されている。
　
　［４．対比検討］　
　異議申立人が主張するように甲第１号証（刊行物２）を主たる引用刊行物とした場合について検討する。
　
　１．甲第１号証（刊行物２）には上記「２−３−３．引用刊行物の記載」の「（２）刊行物２」に述べたものが記載されている。
　
　２．訂正発明１と甲第１号証（刊行物２）に記載のものとを対比すると、両者の一致点と相違点は次のとおりである。
　
　（一致点）
　「液晶表示部を有するガラス基板と、
　前記液晶表示部を除く領域の前記ガラス基板上において、前記基板の所定の端面に沿って、一辺が前記端面と平行になるようにフェースダウン実装されている第１の半導体素子および第２の半導体素子と、
　前記第１の半導体素子の入力用電極と電気的に接続されて前記ガラス基板の前記端面に引き出されている複数の外部配線パターンと、
　前記第１の半導体素子の出力用電極と電気的に接続され、前記ガラス基板内部に引き出されている内部配線パターンと、を有する半導体装置であって、前記端面における前記外部配線パターンのピッチが前記第１の半導体素子の前記入力用電極のピッチよりも広く形成された半導体装置」である点で
訂正発明１と甲第１号証（刊行物２）に記載のものとは一致する。
　
　（相違点）
　訂正発明１は、
「前記入力用電極との接合部を除く前記外部配線パターン全体にわたり該パターン幅が該配線パターンの前記入力用電極との接合部の幅よりも広く形成され、前記外部配線パターンの一部は、前記端面に沿った方向と直交する前記第１の半導体素子の側面側から引き出され、前記第１の半導体素子の前記一辺に沿った方向となる第１の方向に延びた部分および前記第１の方向と直交した方向となる第２の方向に延びた部分を有し、かつ、前記側面側から引き出された前記外部配線パターンは、前記第１の半導体素子と前記第２の半導体素子間にあるとともに、前記第１の方向に延びた部分においてパターン幅の拡大が行なわれている」のに対して、
　甲第１号証（刊行物２）に記載のものにおいては、
「第１の半導体素子と第２の半導体素子間に、複数のリード線が引き出され、それらはガラス基板の端面と平行な第１の半導体素子、第２の半導体素子の一辺に沿った方向に伸び、表示電極パターンを有する上板電極基板上のパターンを介してから前記端面に沿った方向と直交する方向に延びてガラス基板の端面に引き出されている」点で両者は相違する。
　
　３．以下上記相違点について検討するに、訂正発明１における「前記外部配線パターンの一部は、前記端面に沿った方向と直交する前記第１の半導体素子の側面側から引き出され、前記第１の半導体素子の前記一辺に沿った方向となる第１の方向に延びた部分および前記第１の方向と直交した方向となる第２の方向に延びた部分を有し、かつ、前記側面側から引き出された前記外部配線パターンは、前記第１の半導体素子と前記第２の半導体素子間にある」点については、上記「２−３−３．引用刊行物の記載」の「（１）刊行物１」に述べたように甲第２号証（刊行物１）に示されており、これは実質的に上記相違点における構成に相当する。
　しかしながら、甲第１号証（刊行物２）には、二つの半導体素子間の内部接続パターンの配線を表示電極パターンを有する上板電極基板上のパターンを介してから下板電極基板の端面に引き出すことによって内部接続パターンの配線を交叉しないように形成し、もって外部引き出し端子の本数を減らし、回路を簡単にするという技術思想が開示されているのであり、甲第２号証（刊行物１）に開示される一つの半導体素子の一〜三周辺から直接表示基板の端面に配線を引き出すという技術思想を採用する動機付けとなるものは存在しないことから、甲第１号証（刊行物２）に開示の上板電極基板上のパターンを介してから下板電極基板の端面に配線を引き出すものに替えて、甲第２号証（刊行物１）に開示された半導体素子から直接表示基板の端面に配線を引き出すものを適用することは容易にできるものではない。
　そうしてみると、上記相違点における訂正発明１の「前記入力用電極との接合部を除く前記外部配線パターン全体にわたり該パターン幅が該配線パターンの前記入力用電極との接合部の幅よりも広く形成され」及び訂正発明１の「前記第１の方向に延びた部分においてパターン幅の拡大が行なわれている」について、上記「２−３−３．引用刊行物の記載」の「（３）刊行物３」「（４）刊行物４」に述べたように、参考資料１（刊行物３）に、ＬＳＩ素子と「リード端子群７−１」との接続において、当該接続のＬＳＩ素子の電極との接合部を除く「リード端子群７−１」を含む配線パターン全体にわたり該パターン幅が前記電極との接合部の幅よりも広く形成されている点が、甲第３号証（刊行物４）には、「チップ５」と「基板回路９」との接続において、当該接続の「チップ５」の電極との接合部を除く「基板回路」の配線パターン全体にわたり該パターン幅が前記電極との接合部の幅よりも広く形成されている点が記載されており、これらは、パターン幅を広げればインピーダンスを低減可能であるという周知技術を開示するものといえるから、その甲第１号証（刊行物２）に記載された技術的事項への適用に格別の困難性はなく、また、そのようにパターン幅を広げる箇所の特定は回路設計上要求されるインピーダンスに応じて適宜なされ得るものであるとしても、甲第１号証（刊行物２）に記載された技術的事項に、甲第２、３号証及び参考資料１に記載された技術的事項を組み合わせて訂正発明１とすることは容易になし得ることではない。　
　
　４．以上より、訂正発明１は、上記相違点の構成によって「基板端面と半導体素子７の距離をできる限り小さくし、基板からの取り効率をできるだけ高める」すなわち、液晶パネルのデッドスペースとなる第１の半導体素子と第２の半導体素子との間を利用してその領域で配線パターン幅を広くして配線パターンのピッチ変換を行うことで、半導体素子と基板端面との距離を小さくできるという顕著な効果を奏するものであるから、訂正発明１は、甲第１〜３号証及び参考資料１に記載のものから当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
　５．また、訂正発明２については、甲第４号証（刊行物５）に開示される技術的事項が、液晶表示装置に関して、液晶パネルと「ＦＰＣ１０」とを互いに半田付またはゴム・コネクタにより連結するものであって、訂正発明２の一部分の構成に対応するとしても、訂正発明２は、請求項１の引用形式で記載された請求項２に係る発明であるから、訂正発明１と同様の理由で、訂正発明２は甲第１〜４号証及び参考資料１（刊行物１〜５）に記載のものから当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
　［５．結論］
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、訂正発明１、２の特許を取り消すことはできない。
　また、他に訂正発明１、２の特許を取り消すべき理由を発見しない。　
　よって、結論の通り決定する。　
【異議決定日】
平成１２年５月１０日（２０００．５．１０）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　本件訂正の内容は以下の（１）〜（３）の通りである。
　（１）訂正前の請求項１に記載された
「前記外部配線パターンの一部は、前記端面と直交する前記第１の半導体素子の側面方向から引き出され、かつ、前記側面方向から引き出された前記外部配線パターンは、前記第１の半導体素子と第２の半導体素子間にある」
を、明瞭でない記載の釈明及び特許請求の範囲の減縮を目的として、
「前記外部配線パターンの一部は、前記端面に
沿った方向
前記第１の半導体素子の前記一辺に沿った方向となる第１の方向に延びた部分および前記第１の方向と直交した方向となる第２の方向に延びた部分を有し、
とともに、前記第１の方向に延びた部分においてパターン幅の拡大が行なわれている
に訂正する。（訂正個所は下線部）
　（２）訂正前の発明の詳細な説明に記載された
「前記外部配線パターンの一部は、前記端面と直交する前記第１の半導体素子の側面方向から引き出され、かつ、前記側面方向から引き出された前記外部配線パターンは、前記第１の半導体素子と前記第２の半導体素子間にある」（訂正前明細書４頁１６行〜５頁５行に対応する。）
を、明瞭でない記載の釈明を目的として
「前記外部配線パターンの一部は、前記端面
に沿った方向
前記第１の半導体素子の前記一辺に沿った方向となる第１の方向に延びた部分および前記第１の方向と直交した方向となる第２の方向に延びた部分を有し、
とともに、前記第１の方向に延びた部分においてパターン幅の拡大が行なわれている
に訂正する。（訂正個所は下線部）
　（３）訂正前の発明の詳細な説明の記載「特願平０１−０１５５１１号」（訂正前明細書２頁２〜３行）を、誤記の訂正又は明瞭でない記載の釈明を目的として「実願平０１−０１５５１１号」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
半導体装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　液晶表示部を有するガラス基板と、
　前記液晶表示部を除く領域の前記ガラス基板上において、前記基板の所定の端面に沿って、一辺が前記端面と平行になるようにフェースダウン実装されている第１の半導体素子および第２の半導体素子と、
　前記第１の半導体素子の入力用電極と電気的に接続されて前記ガラス基板の前記端面に引き出されている複数の外部配線パターンと、
　前記第１の半導体素子の出力用電極と電気的に接続され、前記ガラス基板内部に引き出されている内部配線パターンと、を有する半導体装置であって、
　前記端面における前記外部配線パターンのピッチが前記第１の半導体素子の前記入力用電極のピッチよりも広く、前記入力用電極との接合部を除く前記外部配線パターン全体にわたり該パターン幅が該配線パターンの前記入力用電極との接合部の幅よりも広く形成され、
　前記外部配線パターンの一部は、前記端面
に沿った方向
側
前記第１の半導体素子の前記一辺に沿った方向となる第１の方向に延びた部分および前記第１の方向と直交した方向となる第２の方向に延びた部分を有し、
　前記側面
側
とともに、前記第１の方向に延びた部分においてパターン幅の拡大が行なわれている
　【請求項２】　前記外部配線パターンが接続されるコネクターを含むことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
　本発明は、半導体装置の構造に関する。
［従来の技術］
　従来、半導体装置の構造としては、実願平０１−０１５５１１号に示され、第２図に示されるような構造が知られていた。第２図は従来の半導体装置の構造を基板側から見た図であり、１は少くとも表面が絶縁されている基板でその絶縁表面上に２の装置外部との配線パターン及び３の装置内部の配線パターンが、５の半導体素子の電極上に形成されている金属突起４に相対するように形成されている。８は絶縁樹脂であり、半導体素子５と、基板１はこの絶縁樹脂によって、配線パターンと、金属突起の電気的接続を保ったまま、接着している。一般に半導体素子の電極ピッチは５０〜２００μｍであり、外部装置との結線を行う際は、さらにそのピッチを拡大し、第２図２に示されるような配線パターンを形成することが多かった。６は基板の端面を示し、７は基板端面と半導体素子の距離を示す。従来の半導体装置の構造を液晶パネルに応用した例を第３図に示す。１１は基板ガラスであり、１６の対向ガラスとの間に液品が封入されている。１１の基板ガラス上には、第２図で説明したような方式に従って、駆動用半導体素子１５が実装されている。１２は駆動用半導体素子へ入力信号を送出するための入力配線パターンであり、１７のフレキシブルコケネターと異方性導電膜、ハンダ付け等で接続され、外部回路と接続されていた。また駆動用半導体素子１５からの出力は出力配線パターン１３を通して液晶封入部へ導かれ、液晶駆動のための信号を液晶に印加していた。
［発明が解決しようとする課題］
　しかし、従来の半導体装置の構造では、第３図で示されるように、半導体素子の出力配線パターンすなわち装置内部の配線パターンと半導体素子をはさんで基板端面側に入力配線パターンすなわち装置外部との配線パターンを有するような構造になっているために、基板端面と半導体素子の距離７が必然的に長くなってしまうという問題点を有していた。一般に基板は、例えば液晶表示装置であれば液晶表示部、イメージセンサーであれば、フォトダイオード及び駆動回路等、その装置にとって必要不可決な部分をできる限り大きくし、実装部等はできる限り小さくし、基板からの装置の取り効率を上げようとするため、できるだけ基板端面と半導体素子の距離７のようなスペースは削除する設計が行われる。そのため、従来の半導体装置の構造では基板からの装置の取り効率が悪いという問題点を有していたのである。
　そこで、本発明では前述のような問題点を解決するために、基板端面と半導体素子の距離７をできる限り小さくし、基板からの装置の取り効率をできるだけ高めるような半導体装置の構造を提供することを目的としている。
［課題を解決するための手段］
　本発明の半導体装置は、液晶表示部を有するガラス基板と、
　前記液晶表示部を除く領域の前記ガラス基板上において、前記基板の所定の端面に沿って、一辺が前記端面と平行になるようにフェースダウン実装されている第１の半導体素子および第２の半導体素子と、
　前記第１の半導体素子の入力用電極と電気的に接続されて前記ガラス基板の前記端面に引き出されている複数の外部配線パターンと、
　前記第１の半導体素子の出力用電極と電気的に接続され、前記ガラス基板内部に引き出されている内部配線パターンと、を有する半導体装置であって、
　前記端面における前記外部配線パターンのピッチが前記第１の半導体素子の前記入力用電極のピッチよりも広く、前記入力用電極との接合部を除く前記外部配線パターン全体にわたり該パターン幅が該配線パターンの前記入力用電極との接合部の幅よりも広く形成され、
　前記外部配線パターンの一部は、前記端面に沿った方向と直交する前記第１の半導体素子の側面側から引き出され、前記第１の半導体素子の前記一辺に沿った方向となる第１の方向に延びた部分および前記第１の方向と直交した方向となる第２の方向に延びた部分を有し、かつ、
　前記側面側から引き出された前記外部配線パターンは、前記第１の半導体素子と前記第２の半導体素子間にあるとともに、前記第１の方向に延びた部分においてパターン幅の拡大が行なわれていることを特徴とする。
　また、本発明の半導体装置は、前記外部配線パターンが接続されるコネクターを含むことを特徴とする。
［作用］
　本発明では、フェースダウン実装されている半導体素子から外部へ引き出される配線パターンを半導体素子の側面から多く引き出す構造としたので、半導体素子の電極ピッチを、外部との接続が容易に得られるように配線パターンのピッチを拡大する部分が半導体素子と基板端部の間ではなく、半導体素子の側方を用いることができるため、半導体素子と基板端部の距離が短くなるという作用を有する。
〔実施例］
　以下に、本発明を実施例に基づき、詳細に説明する。
　第１図は、本発明による半導体装置の構造を基板側から見た図である。１は基板であり、少なくとも表面が絶縁された、金属、ガラス、セラミックス等が用いられることが多い。第１図では、ガラス等の透明基板を用いた例で説明する。基板上には、半導体素子５を基板外部と接続するための装置外部との配線パターン２と、基板上に形成された回路との接続を行うための装置内部の配線パターン３とが形成されている。これらの配線パターンは、通常、Ｃｒ，Ｎｉ，Ｔａ等の金属やＩＴＯ等の金属酸化物をフォトパターニングして形成するか、導電インクを印刷して形成することが多い。装置内部の配線パターン３のピッチは、基板１上に形成される回路のピッチが、半導体素子５上に形成されている金属突起４のピッチと同程度か、それ以下であるため、パターン設計上素直に引きまわせば良いため問題無いが、装置外部との接続は、通常、金属突起４のピッチより広くなければ、接続しにくく、かつ半導体素子に供給する電源等は低インピーダンスを求められることが多いため、装置外部との配線パターン２はできる限り幅広く設計することが多い。装置外部との配線パターン４は半導体素子５の側面方向へ引き出されており、こうすることで、配線パターンのピッチの拡大および低インピーダンス化すなわちパターンの幅広化を行っているのである。当然、半導体素子５の外部接続用金属突起も装置外部との配線パターン２に相対する位置に形成されている。通常、半導体素子の側向は何も形成されないムダなスペースであることが多いので、ここに装置外部との接続場所を形成することになる。こうすることによって、６の基板端面と、半導体素子５との距離７は、半導体素子５の基板端面６側に装置外部との接続場所を設ける方式に比較して、基板端面と半導体素子の距離７を充分に短くすることができるのである。第１図では、４本の装置外部との配線パターンを示したが、その数はもちろん半導体素子、半導体装置によっても異なるし、パターンの引き出しも、図のように半導体素子の側面方向を中心に行えばよく、四角、及び一部は半導体素子と基板端面とを結ぶ領域に存在してもかまわない。要は、いかに、半導体素子側面のムダなスペースを装置外部との接続パターンの引きまわしに用いれるかを考えた設計を行えば良いのである。このように、半導体装置と基板端面との距離を短くしたことで、基板寸法を小さくでき、基板の原板からの取り効率が向上するので、基板のコストを低下させることができる。これは、基板の面積当たりのコストが高いアクティブマトリクス液晶パネル基板、イメージセンサー用基板等において著しい効果がある。
　さらに、基板性能に関係のない部分が小さくでき、基板を用いた製品の商品価値を高めることができる。液晶パネル等では、額縁と呼ばれる部位に相当し、ここを小さくできるので商品価値が高まる。
　半導体素子５は、８の絶縁樹脂によって基板１と接着しているのであるが、さらにこの様子をわかりやすくするために、第１図のＡ−Ａ′断面図を第４図に示す。第４図中で、５は半導体素子を示し、その電極９上に、例えばＣｒ−Ｃｕ，Ｔｉ−Ｐｄ等の金属を被着した後、金属突起４を形成する。金属突起４は、Ａｕ，Ｃｕ，ハンダ等の金属であり、電気メッキ，スパッタ等で形成されることが多い。電極９は、半導体素子に供給する電源、入出信号、あるいは出力信号を半導体素子外部へ取り出す接続部である。４の金属突起が、基板１上の装置外部との配線パターン２及び装置内部の配線パターン３に、絶縁樹脂８の接着力で押しつけられている。ここでは、接着剤による半導体素子のフリップチップ実装についての例で説明したが、従来から行われているハンダバンプによる共晶接続法や、金属突起の代替物質を印刷等で形成する方法でもかまわない。
　さらに、本発明の半導体装置の構造を液晶パネルに応用した例を第５図に示す。１１は基板ガラスであり、前述の基板に相等し、１６の対向ガラスとの間に液晶が封入されている。１１の基板ガラス上には第１図で説明したような方式に従ってパネルの駆動用半導体素子１５が実装されている。１２は駆動用半導体素子へ入力信号を送出するための入力配線パターンであり、１３は駆動用半導体素子からの出力をパネルに出力するための出力配線パターンであり、それぞれ、装置外部との配線パターン２及び装置内部の配線パターン３に相等する。入力配線パターンは図示されるように、駆動用半導体素子間の空スペースで接続ピッチを拡大し、１７のフレキシブルコネクターと異方性導電膜で実装，接続される。これは、何もフレキシブルコネクターを用いなくとも、ハンダ付け，ワイヤーボンディング等既知の実装手段を用いても良い。
［発明の効果］
　以上説明したように、本発明の半導体装置の構造では、半導体素子がフェースダウン実装されている基板上で半導体素子の基板端面側の側面側から多くの装置外部との配線パターンを引き出し、そこで、装置外部との接続をとるようにしたので以下の効果を有する。
　（１）　半導体素子と基板端面との距離を小さくすることができるため、基板寸法を小さくでき、基板の原板からの取り効率が向上するので、基板のコストを低下させることができる。
　（２）　基板寸法が小さくなるにともなって、基板性能に関係のない部分が小さくなるので、基板を用いた製品の商品価値を高めることができる。
　（３）　基板寸法が小さくなるため、製品の重量を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
　第１図は、本発明による半導体装置の構造を、基板裏面より見た平面図であり、第２図は、従来の半導体装置の構造を基板裏面より見た平面図である。第３図は従来の半導体装置の構造を示す斜視図であり、第４図は本発明による半導体装置の構造を示す断面図である。第５図は本発明による半導体装置の構造を示す斜視図である。
　１………基板
　２………装置外部との配線パターン
　３………装置内部の配線パターン
　４………金属突起
　５………半導体素子
　６………基板端面
　７………基板端面と半導体素子の距離
　８………絶縁樹脂
　９………電極
１１………基板ガラス
１２………入力配線パターン
１３………出力配線パターン
１５………駆動用半導体素子
１６………対向ガラス
１７………フレキシブルコネクター