(57)【要約】  本発明は、少なくとも１つの電子的な構成部分（１２）またはマイクロマシニング型の構成部品（１２）を保持するための担体ストリップ（１１，３１）から出発する。本発明の核心は、担体ストリップ（１１，３１）が少なくとも１つの第１の領域（２１）で、他の領域（２３）よりも僅かな厚さを有していることにある。
2008525207.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの電子的なかつ／またはマイクロマシニング型の構成部品（１２）を保持するための構造化された担体ストリップ（１１，３１）において、担体ストリップ（１１，３１）が少なくとも１つの第１の領域（２１）で、他の領域（２３）よりも僅かな厚さを有していることを特徴とする、構造化された担体ストリップ。
【請求項２】
僅かな厚さの第１の領域（２１）が、電子的なかつ／またはマイクロマシニング型の構成素子（２０）に少なくとも部分的に配置されている、請求項１記載の構造化された担体ストリップ（１１，３１）。
【請求項３】
担体ストリップ（３１）が少なくとも１つの沈下部（４０）を有しており、該沈下部（４０）内に電子的なかつ／またはマイクロマシニング型の構成部品（２０）が配置されている、請求項１記載の構造化された担体ストリップ（３１）。
【請求項４】
第１の領域（２１）が、担体ストリップ（１１，３１）に凹設された少なくとも１つの凹部（２０，２２，２４，２６）により成されている、請求項１記載の構造化された担体ストリップ（１１，３１）。
【請求項５】
第１の領域（２１）が、担体ストリップ（３１）の平面的な薄肉化部（４４）により成されている、請求項１記載の構造化された担体ストリップ（３１）。
【請求項６】
第１の領域（２１）が、担体ストリップ（３１）の構造化された薄肉化部（５２）により成されている、請求項１記載の構造化された担体ストリップ（３１）。
【請求項７】
担体ストリップ（１１，３１）がケース、特に射出成形ケース内に配置されている、請求項１記載の構造化された担体ストリップ（１１，３１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
背景技術
本発明は、少なくとも１つの電子的なかつ／またはマイクロマシニング型の構成部品を保持するための構造化された担体ストリップ（Ｔｒａｅｇｅｒｓｔｒｅｉｆｅｎ）から出発する。
【０００２】
機械的なストレスに対して敏感な半導体構成素子およびマイクロマシニング型のセンサはしばしば、その構造および使用される材料に基づいてストレスをデカップリングするまたはストレスを回避するように働く特別なケース内にパッケージングされる。そのような特別なケースは例えばセラミックケースまたは前成形（英：プレモールド）されたプラスチックケースである。プラスチックケースの場合、少なくとも１つの、ケース内に装着されるチップは直接、ストレスを及ぼす注型材料により包囲されているわけではない。半導体構成素子またはマイクロマシニング型のセンサを保持するために、ストレスのデカップリングのため、しばしば担体ストリップ（英：リードフレーム）が使用される。担体ストリップは、シリコンに近似した熱膨張係数を有する材料、例えば合金ＮｉＦｅ４２から成っている。合金ＮｉＦｅ４２はしかし、電気伝導性および熱伝導性に関する欠点を有している。実質的に統一的な厚さの材料から成る担体ストリップは、構成素子の装着領域（英：ダイパッド）で全面的に構成されているか、またはアイランド状の、ほぼ互いに隔離された部分面に分割されている。
【０００３】
発明の利点
本発明は、少なくとも１つの電子的な構成部品またはマイクロマシニング型の構成部品を保持するための担体ストリップから出発する。本発明の核心は、担体ストリップが少なくとも１つの第１の領域で、他の領域よりも僅かな厚さを有していることにある。有利には、その厚さ内で構造化された担体ストリップにより、その上に装着された電子的な構成部品またはマイクロマシニング型の構成部品への機械的なストレスが回避されるか、または少なくとも減じられる。有利には、外部からもたらされる機械的なストレスも、温度依存性のストレスも減じられ得る。
【０００４】
本発明による担体ストリップの特に有利な構成は、僅かな厚さの領域が、電子的なかつ／またはマイクロマシニング型の構成素子に少なくとも部分的に配置されていることにある。有利にはこの場合、担体ストリップおよび構成素子の装着領域を介して、僅かな機械的なストレスが担体ストリップから構成素子に伝達され得る。有利にはさらに、担体ストリップおよび構成素子の全高が減じられ得る。それにより、コンパクトな構造形式が可能となる。
【０００５】
本発明による担体ストリップの別の特に有利な構成は、担体ストリップが少なくとも１つの沈下部（Ｓｅｎｋｅ）を有しており、該沈下部内に電子的なかつ／またはマイクロマシニング型の構成部品が配置されていることにある。有利には、沈下部がヒンジ状の作用部材を形成する。このヒンジ状の作用部材を介して、担体ストリップに作用する機械的なストレスは、そこに装着された構成素子からデカップリングされ得る。有利にはさらに、沈下部内での配置により、担体ストリップから張り出す構成素子の構造高さが減じられ得る。
【０００６】
有利な構成は、第１の領域が、担体ストリップに凹設された少なくとも１つの凹部により成されていることにある。別の有利な構成は、第１の領域が、担体ストリップの平面的な薄肉化部により成されていることにある。別の有利な構成は、第１の領域が、担体ストリップの構造化された薄肉化部により成されていることにある。有利には、これらの３つの構成が互いに任意に組み合わされてもよい。
【０００７】
特に有利な構成は、担体ストリップがケース、特に従来慣用の射出成形ケース（モールドケース）内に配置されていることにある。そのようなケースは、背景技術において、ストレスにあまり敏感でない集積回路のためにも使用される。この種の射出成形ケースは一般にプラスチックから成っており、担体ストリップと、担体ストリップに装着された構成部品とを直接包み込む。本発明により構成された担体ストリップの、ストレスをデカップリングする特性は、射出成形ケースにおいて特に有利である。それというのも、射出成形ケースは、その変形可能性およびその完全な充填に基づいて簡単に、外部から作用する機械的なストレスを担体ストリップと、ケースの内部の構成素子とに伝達してしまうからである。さらに、射出成形ケース内では、しばしば内的なストレスもしくは材料同士の機械的な緊張が発生する。この内的なストレスは例えば製作プロセスにおいて、構成部品を担体ストリップに固定するチップ接着剤の硬化時または射出成形材料の冷却時に発生する。有利にはここで、本発明による担体ストリップの、ストレスを減じる特性が真価を発揮する。この特性は、構成部品を、簡単に製作可能な担体ストリップ上に、ひいては安価な射出成形ケース内に装着することを可能にする。
【０００８】
別の有利な構成は従属請求項に見て取れる。
【０００９】
図面
本発明の実施例を図面に示し、以下に詳説する。
図１は、構成部品を保持するための、背景技術による担体ストリップを示す。
図２Ａは、構成部品を保持するための、上面から減じられた厚さを有する本発明による担体ストリップを示す。
図２Ｂは、構成部品を保持するための、下面から減じられた厚さを有する本発明による担体ストリップを示す。
図２Ｃは、構成部品を保持するための、両面から減じられた厚さを有する本発明による担体ストリップを示す。
図３は、構成部品を保持するための、沈下部を備えた背景技術による担体ストリップを示す。
図４Ａは、構成部品を保持するための、上面から減じられた厚さを有する沈下部を備えた本発明による担体ストリップを示す。
図４Ｂは、構成部品を保持するための、下面から減じられた厚さを有する沈下部を備えた本発明による担体ストリップを示す。
図４Ｃは、構成部品を保持するための、両面から減じられた厚さを有する沈下部を備えた本発明による担体ストリップを示す。
図５Ａおよび図５Ｂは、僅かな厚さの複数の第１の領域を有する本発明による担体ストリップを示す。
【００１０】
実施例の説明
以下に示す実施形態をもとに本発明について詳細に説明する。
【００１１】
図１は、構成部品を保持するための、背景技術による担体ストリップを示す。実質的に均等な厚さを有する平坦で真っ直ぐな担体ストリップ１０と、この担体ストリップ１０上に装着された構成部品１２と、この構成部品１２の電気的なコンタクト形成のためのボンディングワイヤ１４とが示されている。
【００１２】
図２Ａは、構成部品を保持するための、上面から減じられた厚さを有する本発明による担体ストリップを示す。本発明による担体ストリップ１１は、減じられた厚さを有する第１の領域２１と、完全な厚さを有する別の領域２３とを有している。第１の領域２１はこの例では、担体ストリップ１１の上面に配置された凹部２０により形成されている。凹部２０はエンボシングまたは別の機械的な加工法により製作されているか、またはエッチングにより製作されていることもできる。凹部２０は大きさおよび形状の点で、構成素子１２が専ら担体ストリップ１１の第１の領域２１に装着されているように構成されている。担体ストリップ上への構成素子の装着時またはコンポーネントのそれぞれ異なる熱膨張の結果、担体ストリップ１１には、構成素子１２に伝達される応力が発生し得る。第１の領域２１は本発明により、より薄弱に寸法設定されている。それゆえ、第１の領域２１は緊張時にそれ程大きな復原力を構成素子２０に及ぼし得ない。第１の領域２１に設けられた凹部２０内に構成素子１２を装着したことにより、構成素子２０および担体ストリップ１１の全高は、背景技術に比して減じられる。
【００１３】
図２Ｂは、構成部品を保持するための、下面から減じられた厚さを有する本発明による担体ストリップを示す。ここに示した実施形態は、図２Ａに示した実施形態とは、第１の領域２１が、担体ストリップ１１の下面に配置された凹部２２により形成されている点で区別される。第１の領域２１は本発明により、より薄弱に寸法設定されている。それゆえ、第１の領域２１は緊張時にそれ程大きな復原力を構成素子２０に及ぼし得ない。図示の実施形態では、構成素子１２が完全に第１の領域２１に配置されている。凹部２２はそのために形状および大きさの点で整合されて構成されており、正確に構成素子１２に対して配置されている。しかし、凹部２２を別の形状および大きさで構成することも可能である。さらに、凹部２２を備えた第１の領域２１と構成素子１２とを互いにずらして配置することが可能である。構成素子１２はこの場合、一部が第１の領域２１に、一部が別の領域２３に配置される。第１の領域２１および構成素子１２はこの場合、部分的にのみオーバラップする。
【００１４】
図２Ｃは、構成部品を保持するための、両面から減じられた厚さを有する本発明による担体ストリップを示す。図２Ａおよび図２Ｂに示した実施例がこの実施形態では組み合わされている。第１の領域２１は、担体１１の上面および下面に配置されたそれぞれ１つの凹部２４，２６により形成されている。第１の領域２１は本発明により、より薄弱に寸法設定されている。それゆえ、第１の領域２１は緊張時にそれ程大きな復原力を構成素子２０に及ぼし得ない。第１の領域２１に設けられた凹部２４内に構成素子１２を装着したことにより、構成素子２０および担体ストリップ１１の全高は、背景技術に比して減じられる。
【００１５】
図３は、構成部品を保持するための、沈下部を備えた背景技術による担体ストリップを示す。実質的に均等な厚さを有する平坦で真っ直ぐな担体ストリップ３０と、この担体ストリップ３０上に装着された構成部品１２と、この構成部品１２の電気的なコンタクト形成のためのボンディングワイヤ１４とが示されている。担体ストリップは沈下部４０を有している。沈下部４０内には構成素子１２が装着されている。沈下部４０はとりわけ、担体ストリップ３０から張り出す構成素子１２の構造高さを減じるために役立つ。
【００１６】
図４Ａは、構成部品を保持するための、上面から減じられた厚さを有する沈下部を備えた本発明による担体ストリップを示す。本発明による担体ストリップ３１は、減じられた厚さを有する第１の領域２１と、完全な厚さを有する別の領域２３とを有している。第１の領域２１はこの例では、担体ストリップ３１の上面に配置された凹部２０により形成されている。凹部２０は、背景技術から公知のあらゆる適当な加工法により製作されていることができる。凹部２０は大きさおよび形状の点で、構成素子１２が専ら担体ストリップ３１の第１の領域２１に装着されているように構成されている。本発明による担体ストリップ３１は側面４２を備えた沈下部４０を有している。第１の領域２１は沈下部４０内に配置されている。外部から機械的なストレスが担体ストリップ３１に導入されると、側面４２は、領域２１への移行部にヒンジを有する脚片のように作用する。作用する機械的な負荷は側面４２の位置の変化に至る。機械的なストレスはそれにより減じられ、少なくとも部分的に構成部品１２からデカップリング、すなわち連結解除される。さらに、第１の領域２１は本発明により、より薄弱に寸法設定されている。それゆえ、第１の領域２１は緊張時にそれ程大きな復原力を構成素子２０に及ぼし得ない。凹部２０を担体ストリップ３１の上面、沈下部４０の底に配置したことは、担体ストリップ３１から張り出す構成部品１２の構造高さを背景技術に比してさらに減じることができる。
【００１７】
図４Ｂは、構成部品を保持するための、下面から減じられた厚さを有する沈下部を備えた本発明による担体ストリップを示す。図４Ａに示した実施形態とは異なり、ここでは第１の領域２１が、担体ストリップ３１が下面から薄肉化されることにより形成されている。このことは材料除去により行われ得る。しかし、第１の領域２１での担体ストリップ３１の僅かな厚さが、材料除去を伴わない加工、例えばエンボシングまたは別の変形加工技術により形成されていることも考えられる。材料除去もしくは変形加工の結果は平坦部４４として示されている。この配置は、図４Ａで説明したように、ストレスを減じるように働く。
【００１８】
図４Ｃは、構成部品を保持するための、両面から減じられた厚さを有する沈下部を備えた本発明による担体ストリップを示す。図４Ａおよび図４Ｂに示した実施例がこの実施形態では組み合わされている。第１の領域２１は、担体３１の上面に配置された凹部２４と、下面に設けられた、担体３１の平坦部４６とにより形成されている。この配置は、図４Ａで説明したように、ストレスを減じるように働く。第１の領域２１に設けられた凹部２４内に構成素子１２を装着したことにより、さらに、構成素子２０と担体ストリップ１１との全高が、背景技術に比して減じられる。
【００１９】
図５Ａおよび図５Ｂは、僅かな厚さの複数の第１の領域を有する本発明による担体ストリップを示す。図５Ａは上から見た透視図で本発明による担体ストリップ５１を、担体ストリップ５１上に装着された構成部品１２と、下面に設けられた複数の僅かな厚さの第１の領域２１と共に示す。図５Ｂは同じ対象物を断面ＡＡ′で、若干異なるスケールで示す。第１の領域２１は担体ストリップ５１の下面に設けられた凹部５２により形成されている。第１の領域２１の配置、個数および形状は、概略的かつ例示的に示したにすぎない。これらのパラメータは種々異なる要求を満たすために選択され得る。それにより例えば、担体ストリップ５１上での構成部品１２の配置に対して相補的な第１の領域２１を設けることが考えられる。この配置は、図２Ａで説明したように、ストレスを減じるように働く。図５Ａおよび図５Ｂに示した本発明による担体ストリップ１１は、沈下部と共に構成されてもよい。
【００２０】
上で図１〜図５に示した、そこに装着された構成部品２０を備えた本発明による担体ストリップ１１，３１は、ケース内に装着されていることができる。ケースは特に射出成形ケース（モールドケース）であり得る。そのために、担体ストリップ１１，３１は構成部品２０と共に型内で、射出成形されるプラスチックにより包囲される。結果、集積回路の従来慣用のパッケージ内の電子的な構成素子が得られる。
【００２１】
その他に、別の実施例も考えられる。特に、図示の実施例の特徴が互いに組み合わされる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】構成部品を保持するための、背景技術による担体ストリップを示す図である。
【図２Ａ】構成部品を保持するための、上面から減じられた厚さを有する本発明による担体ストリップを示す図である。
【図２Ｂ】構成部品を保持するための、下面から減じられた厚さを有する本発明による担体ストリップを示す図である。
【図２Ｃ】構成部品を保持するための、両面から減じられた厚さを有する本発明による担体ストリップを示す図である。
【図３】構成部品を保持するための、沈下部を備えた背景技術による担体ストリップを示す図である。
【図４Ａ】構成部品を保持するための、上面から減じられた厚さを有する沈下部を備えた本発明による担体ストリップを示す図である。
【図４Ｂ】構成部品を保持するための、下面から減じられた厚さを有する沈下部を備えた本発明による担体ストリップを示す図である。
【図４Ｃ】構成部品を保持するための、両面から減じられた厚さを有する沈下部を備えた本発明による担体ストリップを示す図である。
【図５Ａ】僅かな厚さの複数の第１の領域を有する本発明による担体ストリップを示す図である。
【図５Ｂ】僅かな厚さの複数の第１の領域を有する本発明による担体ストリップを示す断面図ＡＡ′である。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【国際調査報告】
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2008525207.tif 000014
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