【事件の表示】
　特許第２９８１２６１号「ウエハ加工用フィルム」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９８１２６１号の請求項１ないし４に係る特許を取り消す。
【理　由】
１　手続の経緯
　特許第２９８１２６１号の発明についての出願は、平成２年７月３１日（優先権主張平成１年８月１日）に特許出願され、平成１１年９月１７日にその発明について特許権の設定の登録がされ、その後、弘川仁美より特許異議の申立てがされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１２年１２月１９日に訂正請求がされたものである。
　
２　訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　訂正事項ａ
　願書に添付した明細書又は図面（以下「特許明細書」という。）の特許請求の範囲に記載された
「【請求項１】フィルム状の基材、該基材の片面に設けられた粘着剤層、および該粘着剤層の上に配された合成樹脂フィルムを有するウエハ加工用フィルムであって、該合成樹脂フィルムの該粘着剤層に接する表面の表面粗度が２μｍ以下であるウエハ加工用フィルム。
【請求項２】前記合成樹脂フィルムがショアＤ型硬度が３０以上であることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用フィルム。
【請求項３】前記合成樹脂フィルムが二軸延伸フィルムであることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用フィルム。
【請求項４】前記合成樹脂フィルムがポリプロピレンフィルムであることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用フィルム。
【請求項５】前記合成樹脂フィルムが二軸延伸ポリプロピレンフィルムであることを特徴とする請求項４に記載のウエハ加工用フィルム。
【請求項６】前記合成樹脂フィルムがポリプロピレン１００重量部に対して滑剤を０．５重量部以下含有する請求項４または５に記載のウエハ加工用フィルム。
【請求項７】前記合成樹脂フィルムがポリプロピレン１００重量部に対して滑剤を０．１重量部以下含有する請求項４または５に記載のウエハ加工用フィルム。」
を
「【請求項１】フィルム状の基材、該基材の片面に設けられた粘着剤層、および該粘着剤層の上に配された合成樹脂フィルムを有するウエハ加工用フィルムであって、該合成樹脂フィルムがポリプロピレンフィルムであり、且つ、該合成樹脂フィルムの該粘着剤層に接する表面の表面粗度が２μｍ以下であるウエハ加工用フィルム。
【請求項２】前記合成樹脂フィルムが二軸延伸ポリプロピレンフィルムであることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用フィルム。
【請求項３】前記合成樹脂フィルムがポリプロピレン１００重量部に対して滑剤を０．５重量部以下含有する請求項１または２に記載のウエハ加工用フィルム。
【請求項４】前記合成樹脂フィルムがポリプロピレン１００重量部に対して滑剤を０．１重量部以下含有する請求項１または２に記載のウエハ加工用フィルム。」
と訂正する。
　訂正事項ｂ
　特許明細書第６頁第３−８行（特許掲載公報第４欄第１３−１７行）に記載された
「本発明は、フィルム状の基材・・・２μｍ以下であるウエハ加工用フィルムである。」を
「本発明は、フィルム状の基材、該基材の片面に設けられた粘着剤層、および該粘着剤層の上に配された合成樹脂フィルムを有するウエハ加工用フィルムであって、該合成樹脂フィルムがポリプロピレンフィルムであり、且つ、該合成樹脂フィルムの該粘着剤層に接する表面の表面粗度が２μｍ以下であるウエハ加工用フィルムである。」
と訂正する
　訂正事項ｃ
　特許明細書第１０頁第９−１３行（特許掲載公報第５欄第４１−４４行）に記載された
「本発明で用いるセパレータとしては、・・・好ましくない。」を
削除する。
　訂正事項ｄ
　特許明細書第１７頁第１１行（特許掲載公報第８欄第２２行）に記載された
「実施例５」を「比較例５」
と訂正し、 
　特許明細書第２０頁第１表（特許掲載公報第５頁第１表）に記載された
「実施例５」を「比較例５」
と訂正する。
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　訂正事項ａは、請求項１について、合成樹脂フィルムがポリプロピレンフィルムであると限定しようとするものであるので、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当するものであり、また、請求項１に記載された「合成樹脂フィルムがポリプロピレンフィルム」であることは、特許明細書の請求項４に記載されていた事項であるので、新規事項の追加に該当するものではない。
　また、請求項２乃至４を削除し、請求項５乃至７を繰り上げて、請求項２乃至４とするものであるので、この点も、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、明らかに新規事項の追加に該当するものではない。
　訂正事項ｂは、訂正事項ａで訂正された特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるためのものであるので、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　訂正事項ｃは、訂正事項ａの請求項の削除に伴い、特許請求の範囲の記載と対応しなくなった記載を削除するものであるので、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　訂正事項ｄは、訂正事項ａで訂正された特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるためのものであるので、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　また、訂正事項ｂ乃至ｄは、明らかに新規事項の追加に該当するものではなく、また、訂正事項ａ乃至ｄの訂正によって発明の目的が変更されるのものでもないので、訂正事項ａ乃至ｄは、いずれも、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（３）むすび
　したがって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２項及び３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３　本件発明
　本件特許第２９８１２６１号の請求項１乃至請求項４に係る発明（以下「本件発明１」乃至「本件発明４」という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至請求項４に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】フィルム状の基材、該基材の片面に設けられた粘着剤層、および該粘着剤層の上に配された合成樹脂フィルムを有するウエハ加工用フィルムであって、該合成樹脂フィルムがポリプロピレンフィルムであり、且つ、該合成樹脂フィルムの該粘着剤層に接する表面の表面粗度が２μｍ以下であるウエハ加工用フィルム。
【請求項２】前記合成樹脂フィルムが二軸延伸ポリプロピレンフィルムであることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用フィルム。
【請求項３】前記合成樹脂フィルムがポリプロピレン１００重量部に対して滑剤を０．５重量部以下含有する請求項１または２に記載のウエハ加工用フィルム。
【請求項４】前記合成樹脂フィルムがポリプロピレン１００重量部に対して滑剤を０．１重量部以下含有する請求項１または２に記載のウエハ加工用フィルム。」
４　引用刊行物
（１）刊行物１
　当審が通知した取消しの理由に引用した実願昭５７−２７３５９号（実開昭５８−１３１６３１号）のマイクロフィルム（以下「刊行物１」という。）には、次の事項が記載されている。
「軟質薄板の表面に感圧性接着剤層を形成し、該層面に表面にシリコーン系剥離層を形成して成るポリエステルフイルムを該剥離層面を介して密着させてなることを特徴とする半導体ウエハ固定用軟質接着性薄板。」（第１頁第５−９行）
「本考案によればポリエステルフイルムのシリコーン系剥離層面は、表面粗さ計にて測定すると、±０．１μ以下と極めて平滑であり、これと密着させてなる感圧性接着剤層の層面粗さも±０．１μ以下と平滑になるため・・・接着剤層とウエハとの界面に形成される微細な間隙の数が極めて少なく、・・・接着力を発揮するものである。」（第４頁第８−１９行）
「図面において、１はポリオレフイン系フイルム、ポリ塩化ビニル系フイルムなどからなる軟質薄板（厚さは３０〜３００μｍが好ましい）で、該薄板１の表面にはゴム及び／又は合成樹脂を主体とする感圧性接着剤層２が形成されている。該接着剤層２の表面には、約０．５〜３μｍの厚さのシリコーン系剥離層３１を形成したポリエステルフイルム３２が、該層３１を介して貼り合せ、加圧により密着されている。」（第５頁第２−１０行）
  また、表面粗さ計で測定した数値である「±０．１μ以下」が「±０．１μｍ以下」を意味するものであることは、技術常識より明らかである。
　また、シリコーン系剥離層はポリエステルフイルムに形成され、両者は、一体となって接着剤層から分離されるものであるので、シリコーン系剥離層とポリエステルフイルムとをまとめてセパレータとして表現することができる。そうすると、シリコーン系剥離層の接着剤層に接する表面の表面粗さが±０．１μｍ以下であるとは、セパレータの接着剤層に接する表面の表面粗さが±０．１μｍ以下であるということになる。
　以上のとおりであるので、刊行物１には、次の発明が記載されていると認められる。  
　ポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニル系フィルムなどからなる軟質薄板、該軟質薄板の片面に設けられた接着剤層、および該接着剤層の上に配されたセパレータを有するウエハ固定用軟質接着性薄板であって、セパレータの該粘着剤層に接する表面の表面粗さが±０．１μｍ以下であるウエハ固定用軟質接着性薄板。
（２）刊行物２
　同じく引用した特開昭６０−２０６６２０号公報（以下「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。
「ところで、一般のポリプロピレンフイルムは、比較的安価で、耐薬品性、各種機械的強度等に優れ、しかもある程度の離型性をも有しているので、配向ポリプロピレンフイルムやキヤステイングポリプロピレンフイルム更にはこれらのフイルムにシリコーン樹脂を主とする離型剤を塗工したフイルムやシート等が離型シートとして使用されている」（第１頁右下欄第１０−１７行）
「尚、第１表中に参考品として表示したポリプロピレンフイルム（１）〜（４は以下の通りの構成のものである。
　・・・
ポリプロピレンフイルム（２）
　本州製紙株式会社製の厚さ４０μの二軸延伸ポリプロピレンフイルム〔ＰＹ−００２＃４０〕。
　・・・
ポリプロピレンフイルム（４）
　β晶を生成させα晶とβ晶との融点差を利用する方法で得られた厚さ４０μの片面粗面の二軸延伸ポリプロピレンフイルム〔本州製紙株式会社製：Ｅ５１０＃４０〕の粗面を測定した数値。」（第４頁左下欄第１６行−第５頁左上欄第２行）
　第１表（第５頁）に、参考品であるポリプロピレンフイルム（２）及びポリプロピレンフイルム（４）の表面粗さが、それぞれる０．２μ及び２．０μであることが記載されている。
　以上のとおりであるので、刊行物２には、
　一般のポリプロピレンフィルムは、離型性を有するものであること、及び、表面粗さが２μｍ以下である二軸延伸ポリプロピレンフィルム
の発明が記載されていると認められる。
３　対比
（１）本件発明１について
　本件発明１と刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物に記載された発明１の「ポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニル系フィルムなどからなる軟質薄板」、「接着剤層」、「ウエハ固定用軟質接着性薄板」及び「表面粗さ」は、本件発明１の「フィルム状の基材」、「粘着剤層」、「ウエハ加工用フィルム」及び「表面粗度」にそれぞれ相当している。
　また、表面粗度についての刊行物１に記載された発明の「±０．１μｍ以下」は、２μｍ以下の範囲に含まれる数値であるので、本件発明１の「２μｍ以下」に相当している。
　また、本件発明１の「合成樹脂フィルム」は、発明の詳細な説明の記載よりセパレータと称することができるものであるから（特許掲載公報第４欄第１７，１８行）、刊行物１に記載された発明の「セパレータ」は、粘着剤層の上に配されたセパレータであることに限り、本件発明１の「合成樹脂フィルム」と一致している。
　以上のとおりでありので、本件発明１と刊行物１に記載された発明とは、次の点で一致している。
　フィルム状の基材、該基材の片面に設けられた粘着剤層、および該粘着剤層の上に配されたセパレータを有するウエハ加工用フィルムであって、該セパレータの該粘着剤層に接する表面の表面粗度が２μｍ以下であるウエハ加工用フィルム。
　しかし、両者は、次の点で相違している。
　相違点１
　本件発明１では、セパレータがポリプロピレンフィルムであるのに対して、刊行物１に記載された発明では、そのようなものではない点。
（２）本件発明２について
　本件発明２と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者は、上記相違点１に加え、次の点で相違している。　
　相違点２
　本件発明２では、ポリプロピレンフィルムが二軸延伸ポリプロピレンフィルムであるのに対して、刊行物１に記載された発明では、そのようなものではない点。
（３）本件発明３について
　本件発明３と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者は、上記相違点１に加え、次の点で相違している。
　相違点３　
　本件発明３では、ポリプロピレンフィルムがポリプロピレン１００重量部に対して滑剤を０．５重量部以下含有するのに対して、刊行物１に記載された発明では、そのようなものではない点。
（４）本件発明４について
　本件発明４と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者は、上記相違点１に加え、次の点で相違している。
　相違点４
　本件発明２では、ポリプロピレンフィルムがポリプロピレン１００重量部に対して滑剤を０．１重量部以下含有するのに対して、刊行物１に記載された発明では、そのようなものではない点。
　
４　当審の判断
（１）本件発明１について
　上記相違点１について検討すると、刊行物２には、合成樹脂であるポリプロピレンフィルムが離型性を有するものであることが記載されており、また、離型性を有することがセパレータとしての重要な要件であることが技術常識より明らかであり、また、セパレータとして剥離層を形成していない合成樹脂フィルムを用いることは、周知（例えば、上記取消しの理由で引用した特開昭６３−１７７４２３号公報及び実願昭５７−１３２８９６号（実開昭５９−３７７３３号）のマイクロフィルム並びに特開平１−９８６８４号公報等参照。）であり、さらに、刊行物２に記載された発明のポリプロピレンフィルムは、その表面粗度が、２μｍ以下であるので、刊行物１に記載された発明のセパレータとして刊行物２に記載された発明のポリプロピレンフィルムを採用することに困難性は要しない。
（２）本件発明２について
　上記相違点２について検討すると、上記（１）本件発明１についてで判断した刊行物２に記載された発明のポリプロピレンフィルムは、二軸延伸ポリプロピレンフィルムであるので、ポリプロピレンフィルムを二軸延伸ポリプロピレンフィルムとすることに困難性は要しない。
（３）本件発明３について
　上記相違点３について検討すると、ポリプロピレンに滑剤をどの程度含有させるかは、適宜必要に応じて決定する設計的事項であり、そして、本件発明３のポリプロピレンフィルムがポリプロピレン１００重量部に対して滑剤を０．５重量部以下含有することに、格別の臨界的意義が認められないことからみて、プロピレンフィルムがポリプロピレン１００重量部に対して滑剤を０．５重量部以下含有するものとすることに、困難性は要しない。
（４）本件発明４について
　上記相違点４について検討すると、上記（３）本件発明３についてでの判断と同様に、本件発明４のポリプロピレンフィルムがポリプロピレン１００重量部に対して滑剤を０．１重量部以下含有することに、格別の臨界的意義が認められないことから、プロピレンフィルムがポリプロピレン１００重量部に対して滑剤を０．１重量部以下含有するものとすることに、困難性は要しない。
　また、本件発明１乃至４の効果は、刊行物１及び２に記載された発明並びに周知な技術から予測しうる程度のものである。
　
５　むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１乃至４は、本件出願前に頒布された刊行物１及び２に記載された発明並びに周知な技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１乃至４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件請求項１乃至４に係る特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１月２３日（２００１．１．２３）
【訂正の要旨】
　（訂正の要旨）
１　特許第２９８１２６１号発明の明細書中の特許請求の範囲の請求項１乃至７において、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「【請求項１】フィルム状の基材、該基材の片面に設けられた粘着剤層、および該粘着剤層の上に配された合成樹脂フィルムを有するウエハ加工用フィルムであって、該合成樹脂フィルムの該粘着剤層に接する表面の表面粗度が２μｍ以下であるウエハ加工用フィルム。
　【請求項２】前記合成樹脂フィルムがショアＤ型硬度が３０以上であることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用フィルム。
　【請求項３】前記合成樹脂フィルムが二軸延伸フィルムであることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用フィルム。
　【請求項４】前記合成樹脂フィルムがポリプロピレンフィルムであることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用フィルム。
　【請求項５】前記合成樹脂フィルムが二軸延伸ポリプロピレンフィルムであることを特徴とする請求項４に記載のウエハ加工用フィルム。
　【請求項６】前記合成樹脂フィルムがポリプロピレン１００重量部に対して滑剤を０．５重量部以下含有する請求項４または５に記載のウエハ加工用フィルム。
　【請求項７】前記合成樹脂フィルムがポリプロピレン１００重量部に対して滑剤を０．１重量部以下含有する請求項４または５に記載のウエハ加工用フィルム。」
を
「【請求項１】フィルム状の基材、該基材の片面に設けられた粘着剤層、および該粘着剤層の上に配された合成樹脂フィルムを有するウエハ加工用フィルムであって、該合成樹脂フィルムがポリプロピレンフィルムであり、且つ、該合成樹脂フィルムの該粘着剤層に接する表面の表面粗度が２μｍ以下であるウエハ加工用フィルム。
　【請求項２】前記合成樹脂フィルムが二軸延伸ポリプロピレンフィルムであることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用フィルム。
　【請求項３】前記合成樹脂フィルムがポリプロピレン１００重量部に対して滑剤を０．５重量部以下含有する請求項１または２に記載のウエハ加工用フィルム。
　【請求項４】前記合成樹脂フィルムがポリプロピレン１００重量部に対して滑剤を０．１重量部以下含有する請求項１または２に記載のウエハ加工用フィルム。」
と訂正する。
２　特許第２９８１２６１号発明の明細書を明りょうでない記載の釈明を目的として、本件審判請求書に添付された訂正明細書のとおり、即ち、
　ａ明細書第６頁第３−８行（特許掲載公報第４欄第１３−１７行）に記載された
「本発明は、フィルム状の基材・・・２μｍ以下であるウエハ加工用フィルムである。」
を
「本発明は、フィルム状の基材、該基材の片面に設けられた粘着剤層、および該粘着剤層の上に配された合成樹脂フィルムを有するウエハ加工用フィルムであって、該合成樹脂フィルムがポリプロピレンフィルムであり、且つ、該合成樹脂フィルムの該粘着剤層に接する表面の表面粗度が２μｍ以下であるウエハ加工用フィルムである。」と訂正し、
　ｂ明細書第１０頁第９−１３行（特許掲載公報第５欄第４１−４４行）に記載された
「本発明で用いるセパレータとしては、・・・好ましくない。」を削除し、
　ｃ明細書第１７頁第１１行（特許掲載公報第８欄第２２行）に記載された
「実施例５」を「比較例５」と訂正し、
　ｄ明細書第２０頁第１表（特許掲載公報第５頁第１表）に記載された
「実施例５」を「比較例５」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
ウエハ加工用フィルム
（５７）【特許請求の範囲】
　１．　フィルム状の基材、該基材の片面に設けられた粘着剤層、および該粘着剤層の上に配された合成樹脂フィルムを有するウエハ加工用フィルムであって、
該合成樹脂フィルムがポリプロピレンフィルムであり、且つ、
　２．　
前記合成樹脂フィルムが二軸延伸ポリプロピレンフィルムであることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用フィルム。
　３．　
前記合成樹脂フィルムがポリプロピレン１００重量部に対して滑剤を０．５重量部以下含有する請求項１または２に記載のウエハ加工用フィルム。
　４．　
前記合成樹脂フィルムがポリプロピレン１００重量部に対して滑剤を０．１重量部以下含有する請求項１または２に記載のウエハ加工用フィルム。
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
　本発明は、シリコンウエハ等のウエハを研磨加工する際に破損防止のために用いるウエハ加工用フィルムに関する。
〔従来の技術〕
　半導体集積回路（ＩＣ）は通常、高純度シリコン単結晶等の半導体材料をスライスしてウエハとした後、エッチング等により集積回路を組み込み、ダイシングしてチップ化する方法で製造されている。
　ＩＣウエハの裏面を研磨する工程において、ウエハの破損を防止したり、研磨作業を容易にするため、ウエハ表面に粘着剤層を有するウエハ加工用フィルムを貼付することが一般に行われている。
　ウエハ加工用フィルムは一般に粘着剤をフィルム状基材の片面に塗工し、乾燥して、フィルム状基材の上に粘着剤層を形成したものであるが、ウエハ加工用フィルムの保管あるいは輸送時に、粘着剤層を保護するため、セパレータと呼ばれる合成樹脂フィルムを粘着剤層の上に貼付し、粘着剤層を基材とセパレータで挟み込んだ構造になっている。ウエハ加工の際にはセパレータを剥してウエハ加工用フィルムをウエハに貼付し、加工終了後これをウエハから剥す。
〔発明が解決しようとする課題〕
　ウエハ加工用フィルムをウエハ表面に貼付するとき、該加工用フィルムの粘着剤層とウエハの間に空気を挟み込むと、該フィルムをウエハから剥す際に粘着剤がウエハ表面に残り易くなり、その残存物がＩＣウエハを腐食させ、ひいてはＩＣの機能を低下させる原因となる。
　また、該フィルムから異物がウエハ表面に転着した場合もＩＣウエハを腐食させ、ひいてはＩＣの機能を低下させる原因となる。
　空気の挟み込みの問題を解決するために例えば次のような方法が実開昭５８−１３１６３１号公報に提案されている。その方法によれば、シリコーン系剥離剤を塗布して表面粗度を±０．１μｍ以下とした樹脂フィルムをセパレータ（剥離層）として用いることにより、粘着剤層である感圧性接着剤層の表面がセパレータにより荒されるのを防止し、ウエハ加工用フィルムをウエハに貼付する際、該フィルムの粘着剤層とウエハの間に空気が挟み込まれることを防止することができる。しかし、シリコーン系剥離剤を用いているため、粘着剤層に剥離剤が転写し、半導体ウエハ表面が汚染されるという欠点があり、この方法は満足できる方法ではない。
　また、特開昭６３−１７７４２３号公報に提案されている方法、すなわち、低密度ポリエチレンないしポリメチルペンテンからなる剥離層を有する半導体ウエハの固定部材を用いる方法によれば、セパレータからの剥離剤等の転写による半導体ウエハの汚染は防げるが、低密度ポリエチレンの表面張力が高いため粘着剤層である感圧性接着剤層と剥離層の剥離性が悪く、該剥離層を半導体固定部材から剥離する際に粘着剤層表面が荒らされる。そのため、ウエハ表面にウエハ加工用フィルムを貼付する際、粘着剤層とウエハとの界面に空気を含んだ微細な間隙が多数発生する。ウエハ裏面研磨の後、ウエハ加工用フィルムを剥す際に、空気と接触するウエハ表面近傍に粘着剤が残存し易くなり、残存粘着剤がウエハを腐食させる原因となる。
　上記のように、ＩＣウエハを研磨加工する際に用いるウエハ加工用フィルムとして、ウエハ表面の汚染及び腐食を防止できる有用なフィルムが未だないのが現状である。
　本発明は、上記問題を解決し、ウエハを研磨加工する際に用いられる優れたウエハ加工用フィルムを提供することを目的とする。詳しくは、ウエハ表面を汚染及び腐食させないウエハ加工用フィルムを提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
　本発明は、フィルム状の基材、該基材の片面に設けられた粘着剤層、および該粘着剤層の上に配された合成樹脂フィルムを有するウエハ加工用フィルムであって、
該合成樹脂フィルムがポリプロピレンフィルムであり、且つ、
　ウエハの腐食は、ウエハを研磨した後にウエハ加工用フィルムをウエハ表面から剥離する際、ウエハ表面に粘着剤が残存した場合あるいはウエハ表面が転着物で汚染された場合等に発生する。
　ウエハ表面に粘着剤が残存する現象は、粘着剤層とウエハの間に空気が挟み込まれた場合、空気と接触していたウエハ表面近傍において、特に発生し易い。粘着剤層とウエハの間に空気を挟み込まないようにするには、ウエハ表面に接着される粘着剤層の表面をフラットにすることがよく、そのためにはセパレータの表面粗度を小さくすることが効果的である。
　またウエハ表面に汚染物を転着させないためには、セパレータ表面に剥離剤等、ウエハを汚染する物質を塗布しないことが有効である。
　また、粘着剤層からセパレータを剥離するときに、セパレータの剥離性が悪いと粘着剤層表面を荒す原因となるので、剥離性の良いセパレータを用いることが望まれる。
　さらに、セパレータが滑剤等を多量に含有していると、滑剤等がブリードを起こし、粘着剤層表面に転写される原因となるので、滑剤等を多量に用いないことが有効である。
　本発明者らはこのような点について検討を重ねた結果、本発明を完成した。
　本発明のウエハ加工用フィルムにおいては、表面粗度が小さいセパレータを用いるため、セパレータが粘着剤層の表面を荒らさない。その結果、この加工用フィルムをウエハに貼付する際に粘着剤層とウエハの間に空気が挟まれないので、この加工用フィルムをウエハから剥した際に粘着剤がウエハ表面に残存しない。従って本発明のウエハ加工用フィルムを用いれば、ウエハを汚染させたり腐食させたりすることなく、ウエハを加工することができるという優れた効果が発揮される。
　本発明のウエハ加工用フィルムの使用対象となるウエハはシリコンのみならず、ゲルマニウム、ガリウム−ヒ素、ガリウム−リン、ガリウム−ヒ素−アルミニウム等、いかなる半導体ウエハでもよい。
　本発明で用いるセパレータは、その製造方法に特に制限はなく、押し出し成形法、インフレーション法、カレンダー法等、公知の方法で製造された合成樹脂フィルムよりなる。
　セパレータの材料としては例えばポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリプロピレン等の合成樹脂を挙げることができ、なかでもポリプロピレンが好ましい。表面張力が大きく、剥離性の悪い合成樹脂をセパレータに用いた場合、セパレータが粘着剤層の表面を荒らすので好ましくない。
　二軸延伸したポリプロピレンフィルムはセパレータとして更に好ましく用いられる。未延伸フィルムや一軸延伸フィルムをセパレータに用いると、ウエハ加工用フィルムからセパレータを剥離する際に、未軸延伸フィルムでは伸びてしまうことがあり、一軸延伸フィルムでは延伸方向に裂けることがあり、いずれも作業性を悪くするので好ましくない。さらに一般的には二軸延伸するとフィルムの透明度が向上するため、異物の存在が発見し易く、ウエハの汚染防止管理の点でも二軸延伸フィルムが好ましい。
　セパレータの厚みは、好ましくは１０〜２，０００μｍ、更に好ましくは２０〜２００μｍである。１０μｍより薄いと作業性が悪くなり、２，０００μｍより厚いと柔軟性が低下して作業性が悪くなるので好ましくない。
　セパレータの粘着剤層に接する側の面の表面粗度はＪＩＳ　Ｂ　０６０１に定められた基準長さ０．８ｍｍにおける最大高さで２μｍ以下である。この基準長さとは、被測体表面の粗さを測定する際のサンプルの基準測定長である。この表面粗度が２μｍを超えると、セパレータが粘着剤層表面を荒し、その結果、セパレータを剥してウエハ加工用フィルムをウエハに貼付したときにウエハと粘着剤層との間に空気が入り、ウエハ加工用フィルムをウエハから剥したときにウエハ表面にスポット状に粘着剤が残存し、これがウエハの腐食の原因となるので好ましくない
。
　本
　本発明で用いられる滑剤としては、グリセリンモノステアレート等のグリセリンモノエステル、メチレンビスステアリルアミド等のビスアミド、エルカ酸アミド等の脂肪族アミドなど通常滑剤と称せられるものの他、ステアリン酸カルシウム等の塩酸補足剤として添加されるものが挙げられる。
　滑剤以外の添加剤、すなわち２，６ジターシャルブチル−４−メチルフェノール等の安定剤（抗酸剤）、またはシリカ、タルク等の無機充てん剤の総添加量は、粘着剤層の汚染を防止する観点より、樹脂１００重量部に対し、１重量部以下が好ましい。
　セパレータ用の合成樹脂フィルムは、市販品の中から適宜選択することができるが、ウエハの汚染防止の点から、クリーン度がクラス１００，０００以下の環境で生産されたものが好ましい。クラス１００，０００以下とは、作業環境中の空気１立方フィート中に０．５μｍ以上の塵埃が１００，０００個以下であることを指す。
　本発明で用いるフィルム状基材としては、その製造方法および種類に特に制限はなく、押し出し成形法、インフレーション法、カレンダー法等、公知の方法により製造された合成樹脂フィルムより適宜選択できる。基材の材料を例示すれば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリブタジエン、軟質塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド等の熱可塑性エラストマー、ジエン系、ニトリル系、シリコン系、アクリル系等の合成ゴム等が挙げられる。これらの中で、ウエハを研磨する際の衝撃を吸収し、ウエハを保護する観点より、ＡＳＴＭ　Ｄ−２２４０に従って測定したショアＤ型硬度が４０以下のフィルムが好ましい。
　フィルム状基材の厚みは、保護するウエハの形状、表面状態および研磨方法等の条件により適宜決められるが、通常１０〜２，０００μｍが好ましい。
　本発明において粘着剤層に用いられる粘着剤は、粘着性を有するものであれば特に種類の限定はなく、アクリル系、ゴム系等公知のものを用いることができる。
　基材の表面に設ける粘着剤層の厚みは、ウエハの表面状態、形状、研磨方法等の条件により適宜決められるが、通常２〜１００μｍが好ましい。更に好ましくは５〜５０μｍである。
　粘着剤をフィルム状基材に塗布する方法としては、従来公知の塗布方法、例えばロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法等が採用でき、基材の片面全面に塗布する。
　以下本発明を実施例により説明するが、これらは本発明を限定するものではない。
　実施例および比較例における評価は、次の方法によった。
ａ．　酸化度
　通常、新品のシリコンウエハは表面がわずかに酸化された酸化ケイ素になっている。このウエハ表面をＥＳＣＡで元素分析した場合、酸素とケイ素のピークの面積値の比の値は平均１．３０である。一方ウエハ表面が腐食すると、表面の酸化ケイ素の量が増加し、酸素とケイ素のピークの面積値の比の値が１．３０より大きくなる。この比の値１．３０をもとに酸化度を判定した。
　ＥＳＣＡの測定装置及び測定条件：
　装置：　ＶＧ　Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製、ＥＳＣＡ　ＬＡＢ　ＭＫ　ＩＩ
　Ｘ線源：　Ｍｇ　ｋα線
　Ｘ線出力：　３００Ｗ
　測定真空度：　１×１０−９ｍｂａｒ以下
ｂ．　汚染度
　日立電子エンジニアリング（株）製レーザー表面検査装置ＨＬＤ−３００Ｂにより粘着剤の残存等によるウエハの汚染度合を調べた。汚染度は直径０．２μｍ以上の汚染箇所の個数として示す。
ｃ．　破壊電圧
　ＩＣウエハの端子から電圧を徐々にかけ、そのＩＣが破壊する電圧を破壊電圧とした。測定方法は、ウエハ加工用フィルムをＩＣウエハ表面に貼付してウエハの裏面を研磨し、該フィルムを剥し、ウエハを７０℃、８０％Ｒ．Ｈ．の環境下で２０００時間放置した後、破壊電圧を測定した。ウエハの腐食がない場合のＩＣの破壊電圧は２２Ｖであった。これを標準値とする。ウエハが腐食されると破壊電圧は低下する。
　実施例１
　市販の厚さ２００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂フィルムをフィルム状基材に用い、この基材の片面にコロナ放電処理を施し、この面にアクリル系粘着剤（三井東圧化学（株）製、商品名“アロマテックス”）をロールコーターにより塗布し、乾燥させ、厚さ約３０μｍの粘着剤層を設けたウエハ加工用フィルムを作成した。
　ポリプロピレン樹脂１００重量部に対し滑剤としてエルカ酸アミドを０．１重量部加え、クラス１００，０００の環境下で、表面粗度の最大値が１μｍである二軸延伸ポリプロピレンフィルムを作成しセパレータとした。
　このセパレータを上記粘着フィルムの粘着剤層上に配し、ウエハ加工用フィルムを得た。
　このウエハ加工用フィルムからセパレータを剥してミラーウエハ（直径４インチ）表面に貼り合わせ、２４時間放置した後、このフィルムをウエハから剥し、ウエハの酸化度および汚染度を評価した。その結果を第１表に示す。
　一方、上記ウエハ加工用フィルムからセパレータを剥し、アルミニウムをパターニングしたＩＣシリコンウエハ（直径４インチ）表面に貼り、２４時間放置した後、このフィルムを剥し、ＩＣシリコンウエハの破壊電圧を評価した。その結果を第１表に示す。セパレータをウエハ加工用フィルムから剥離、除去する作業性に問題はなかった。
　実施例２
　エルカ酸アミドの添加量を０．５重量部とし、表面粗度の最大値を２μｍとした以外は実施例１と同様の試験を行った。結果を第１表に示す。セパレータをウエハ加工用フィルムから剥離、除去する作業性に問題はなかった。
　実施例３
　エルカ酸アミドの添加量を０．５重量部とした一軸延伸ポリプロピレンフィルムを作成し、セパレータとした以外は実施例１と同様の試験を行った。結果を第１表に示す。セパレータをウエハ加工用フィルムから剥離する際、延伸方向に裂けるものが極く稀に認められた。
　実施例４
　フィルム状基材として、市販の厚さ３００μｍのブタジエンゴムシートを用い、セパレータとしてエルカ酸アミドの添加量を１．０重量部とした表面粗度の最大値が２μｍである二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いた以外は実施例１と同様の試験を行った。結果を第１表に示す。セパレータをウエハ加工用フィルムから剥離、除去する作業性に問題はなかった。
　
比較例５
　フィルム状基材として、市販の厚さ３００μｍのブタジエンゴムシートを用い、セパレータとしてエルカ酸アミドの添加量を０．１重量部とした表面粗度の最大値が１μｍである二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた以外は実施例１と同様の試験を行った。結果を第１表に示す。セパレータの剥離性があまり良好ではなかった。
　実施例６
　エルカ酸アミドを添加せずに得た、表面粗度の最大値が０．５μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いた以外は実施例１と同様の試験を行った。結果を第１表に示す。セパレータをウエハ加工用フィルムから剥離、除去する作業性に問題はなかった。
　比較例１
　セパレータとして、エルカ酸アミドの添加量を２．５重量部とした表面粗度の最大値が３μｍである二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いた以外は実施例１と同様の試験を行った。結果を第１表に示す。セパレータをウエハ加工用フィルムから剥離、除去する作業性に問題はなかった。
　比較例２
　フィルム状基材として、市販の厚さ３００μｍのブタジエンゴムシートを用い、セパレータとしてエルカ酸アミドの添加量を０．５重量部とした表面粗度の最大値が５μｍである二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた以外は実施例１と同様の試験を行った。結果を第１表に示す。セパレータの剥離性が悪かった。
　比較例３
　フィルム状基材として、市販の厚さ３００μｍのブタジエンゴムシートを用い、セパレータとしてエルカ酸アミドの添加量を１．０重量部とした表面粗度の最大値が３μｍである未延伸低密度ポリエチレンフィルムを用いた以外は実施例１と同様の試験を行った。結果を第１表に示す。セパレータの剥離性が悪く、剥離する際セパレータが伸び、作業性が悪かった。
　比較例４
　セパレータとして、エルカ酸アミドの添加量を０．５重量部とした表面粗度の最大値が３μｍである二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いた以外は実施例１と同様の試験を行った。結果を第１表に示す。セパレータをウエハ加工用フィルムから剥離、除去する作業性に問題はなかった。
〔発明の効果〕
　本発明により、ウエハの研磨加工に際し、ウエハ表面の汚染及び腐食を防止できるウエハ加工用フィルムが提供された。