【事件の表示】
　特許第２６３８９６３号「フィルムチップコンデンサ」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２６３８９６３号の特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯、本件発明
　特許第２６３８９６３号の請求項１に係る発明についての出願は、昭和６３年７月２７日に出願され、平成９年４月２５日に設定登録され、その後、平成１０年２月６日に特許異議の申立てがなされ、平成１２年３月２４日に取消理由通知がなされ、平成１２年６月９日に特許異議意見書が提出されたものである。　
　本件特許第２６３８９６３号の請求項１に係る発明は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「高融点金属溶射層と、前記高融点溶射層上に形成された低融点金属層とで外部電極が構成され、前記低融点金属層の厚さが０．１ｍｍを越えないフィルムチップコンデンサであって、高融点金属溶射層が真ちゅう溶射層で、低融点金属層が少なくとも錫または鉛のいずれか一方を主成分とする３００℃以下の融点の金属層であるフィルムチップコンデンサ。」（以下、「本件発明」という。）
２．申立ての理由の概要
　申立人ニッセイ電機株式会社は、本件発明は、甲第１号証乃至甲第４号証の各証拠に記載された発明又は考案に基づいて当業者が容易になし得た発明であるため、特許法第２９条第２項の規定に該当し、特許を取り消すべきものと主張している。
３．引用刊行物記載の発明
　先の取消理由通知において引用した、刊行物１（実願昭６１−９１９５４号（実開昭６３−１２８２３号公報）のマイクロフィルム：甲第１号証）には、以下の技術的事項が記載されている。
（１）「金属化プラスチックフィルムの巻回体の両側に、それぞれ巻口端部の金属蒸着部と接触して高融点金属の溶射金属層を形成させてなる電極部を設けたコンデンサ素子、もしくは、該コンデンサ素子から巻回軸方向に矩形立方体状にきり出されたコンデンサ素子を、樹脂含浸処理後メッキ液中に浸し、前記電極部をメッキ加工し、素子の端子部となしたことを特徴とするチップ型フィルムコンデンサ。」（第１頁第５行から第１２行、実用新案登録請求の範囲）
（２）金属化プラスチックフィルムの巻回体の金属蒸着部に形成した電極部は、例えば、Ｚｎ，または高融点半田合金などの溶射金属からなっており、溶射金属として融点を２７０℃以上に選んでおけば、２６０℃以下の半田付けの作業温度環境でもコンデンサ素子の信頼度が損なわれることはないこと。（第３頁第５行から第１３行）
（３）本考案の一実施例では、電極部２は２層とし、Ｚｎ・高融点半田合金を順に溶射して形成されること、及び、高融点半田は融点２７０℃以上のものとすること。（第４頁第５行から第１９行）
（４）電極部を有するコンデンサはプリント配線基盤実装の半田付作業のときに、融点が高く半田付けが困難であり、長期保存性も悪く実用性に乏しいので電極部の上にメッキをしておくこと。（第３頁１４行から第１８行）
（５）電極形成後、樹脂含浸し、メッキ浴中でメッキを行うが、樹脂含浸により巻回体内部にメッキ液の侵入がなく、巻回体の巻口端部に露出している電極部のみにメッキができること。（第３頁第第１９行から第４頁第３行）
（６）メッキは、電解バレルメッキ処理で、銅またはニッケルを下地とした半田または銀あるいはすずメッキを施すこと。（第５頁第１３行から第１５行）
（７）電極部の最外層は半田付け容易な金属がメッキされているので、プリント基板その他の実装にあたり半田付け性が良好であること、また、電極部は高融点金属の溶射金属層を有し、融点は２７０℃以上であるから、プリント基板への取り付けに際し、両半田付け条件下において、素子の信頼性が劣化することは無いこと。（第６頁第４行から第１３行）
　また、刊行物２（特公昭５３−２２２５５号公報：甲第２号証）には、積層コンデンサの製造方法についての発明が記載され、接触層として普通に用いられる金属は亜鉛、アルミニウム、銅、黄銅、錫、鉛およびこれらの金属の合金であること（第３頁右欄第４行から第６行）が記載されている。
　また、刊行物３（実公昭６１−３３６２７号公報：甲第３号証）には、ハトメ端子を改良したコンデンサに関する考案が記載され、有底筒状ケース２０にコンデンサ素子２１を収納し、前記ケース２０開口部をハトメ端子２２を固着した封口体２３にて閉塞し、ハトメ端子２２は真鍮板２４を素材とし銅下地メッキ２５上に１〜６μの錫メッキを施したものからなり、ハトメ孔２７からコンデンサ素子２１と接続したリード線２８を導出し、前記ハトメ孔をハンダ２９にて封止し、真鍮板２４を素材とし銅下地メッキ２５を施した表面に錫メッキ２６を施したハトメ端子へ直径０．３２ｍｍ３０本絶縁被覆銅撚線３０をスポット溶接すること（第１頁右欄第１９行から第２頁左欄第１５行）が記載されている。
　更に、刊行物４（岩波理化学事典第３版、第６８６頁左欄第３２行：甲第４号証）には、スズの融点が２３１．８４℃であることが記載されている。
４．本件発明と引用刊行物に記載された発明との対比・判断
　本件発明と刊行物１に記載の発明とを比較すると、刊行物１に記載されたコンデンサ素子は、フィルムチップコンデンサであり、高融点金属の溶射層は、高融点金属溶射層であり、電極部の最外層のメッキは、低融点金属層であると認められ、このメッキとしてすずメッキの場合が記載されており、刊行物４の記載からみて、錫の融点は３００℃以下であることが明らかであるので、両者は以下の点で一致していると認められる。
＜一致点＞
　高融点金属溶射層と、前記高融点溶射層上に形成された低融点金属層とで外部電極が構成され、前低融点金属層が錫である３００℃以下の融点の金属層であるフィルムチップコンデンサ。
　そして、以下の点で相違していると認められる。
＜相違点＞
（１）刊行物１に記載の発明では、高融点金属溶射層は、その材料がＺｎ，または高融点半田合金などの溶射金属であり、融点が２７０℃以上のものであり、実施例では、電極部２は２層となっており、Ｚｎ・高融点半田合金を順に溶射して形成されたものであるのに対し、本件発明では、真ちゅう溶射層である点。
（２）刊行物１に記載の発明では、低融点金属層は、錫以外に銅またはニッケルを下地としたハンダまたは銀が想定されているのに対し、本件発明では、低融点金属層は、少なくとも錫または鉛のいずれか一方を主成分とする融点が３００℃以下の、厚さが０．１ｍｍを越えない金属層である点。
　そこで、上記相違点について、刊行物２に記載された技術的事項である積層コンデンサの接触層に黄銅を用いることや、刊行物３に記載された技術的事項であるコンデンサのハトメ端子に真鍮板を素材とし錫メッキを施すことの技術的事項を、刊行物１の高融点溶射層に適用することが容易であるかどうかについて検討すると、
　上記の相違点（１）については、刊行物１に記載の高融点金属溶射層は、材料としては、Ｚｎ、または高融点半田合金などの溶射金属が使用できると記載され、一方、実施例をみると、この高融点金属溶射層は、Ｚｎと高融点半田合金の２層構造のもののみが記載されており、高融点金属溶射層について、２層構造に代えて、１層構造の金属溶射層を形成することが可能であること、あるいは、この１層構造の金属溶射層の材料として、真ちゅうを使用することは、全く、記載もされておらず、示唆もされていないものである。
　一方、刊行物２として、積層コンデンサの接触層の材料として黄銅を使用することが記載され、真ちゅうは、黄銅の別名であるから、接触層の材料として、真ちゅうを使用することが刊行物２に記載されているが、この真ちゅうは、従来からの金属噴射法による接触層の材料であり、また、刊行物２には、亜鉛、アルミニウム、銅、黄銅、錫、鉛およびこれらの合金などの、普通の、高融点金属材料や低融点金属材料を含む種々の材料が列挙されているにすぎず、外部電極の高融点金属溶射層及び融点金属層との組合せとの関係を示唆するものはなく、刊行物２に記載された材料の一つである黄銅を、刊行物１に記載された、Ｚｎと高融点半田合金の２層構造の高融点金属溶射層の材料として使用すること、あるいは、また、刊行物１の２層構造の高融点金属溶射層に代えて、１層構造の高融点金属溶射層として適用することを、当業者が容易に想到することができたとは言えないものと認められる。
　また、刊行物３には、ハトメ端子に真鍮板を素材とし、錫メッキを施したものが記載されているが、このハトメ端子はフィルムチップコンデンサの外部電極に使用するものとは技術的分野が相違し、真鍮板と錫メッキとの間に銅下地メッキを有する点でも相違し、また、このハトメ端子は、リード線２８と錫メッキ２６とがハンダ２９により接続され、錫メッキ２６と絶縁被覆導線３０とがスポット溶接で接続されるものであり、当業者が、刊行物３に記載された技術的事項を刊行物１に記載された外部電極に容易に適用することはできないものと認められる。
　また、上記の相違点（２）については、本件発明の、少なくとも錫または鉛のいずれか一方を主成分とする融点が３００℃以下の、厚さが０．１ｍｍを越えない金属層である点については、低融点金属層の融点を３００℃以下とする点は、高融点金属溶射層の材料を真ちゅうと特定した関連での低融点金属層の融点であると認められ、低融点材料の金属を錫または鉛とする点は、プリント配線板にはんだ付けをする際にはんだ漕中に不純物を拡散させないためであると認められ、厚さが０．１ｍｍを越えない点は、高実装密度のプリント配線基板にはんだ付けした際に、隣接する他の導体層や部品の電極との短絡を生じない低融点金属金属層の利用可能な適切な厚みの範囲を示したものであると認められ、それぞれ、一定の技術的意味を有するものと認められるが、各刊行物には、これらの点については記載されていない。
　したがって、本件発明は上記刊行物１乃至４（甲第１乃至第４号証）に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件の請求項１に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年７月１１日（２０００．７．１１）