(57)【要約】      （修正有）【課題】種々の厚さのガラス基板に対応して、加工ヘッドの移動速度及び押付力を変更可能とするガラス基板切断装置を提供する。【解決手段】ベース１０と、前記ベース１０に設けられており、前記ベース１０に対し直線的に変位可能な直線的変位部位２０と、前記ベース１０に設けられており、前記直線的変位部位２０を直線的に変位させるように駆動可能であるサーボモータ３０と、前記サーボモータ３０と電気的に接続しており、前記サーボモータ３０を制御可能であるサーボ制御装置４０と、ガラス基板６０に対向するように前記直線的変位部位２０に設けられており、前記直線的変位部位２０の駆動によってガラス基板６０を押圧可能である加工ヘッド５０と、を含むことを特徴とするガラス基板切断装置。【選択図】図２
0003142662.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板（６０）の切断作業に適用可能であるガラス基板切断装置において、
ベース（１０）と、
前記ベース（１０）に設けられており、前記ベース（１０）に対して直線的に変位可能な直線的変位部位（２０）と、
前記ベース（１０）に設けられており、前記直線的変位部位（２０）を変位させるサーボモータ（３０）と、
前記サーボモータ（３０）と電気的に接続しており、前記サーボモータ（３０）を制御可能であるサーボ制御装置（４０）と、
ガラス基板（６０）に対向するように前記直線的変位部位（２０）に設けられており、前記直線的変位部位（２０）の駆動によってガラス基板（６０）を押圧可能である加工ヘッド（５０）と、を含むことを特徴とするガラス基板切断装置。
【請求項２】
前記直線的変位部位（２０）は、前記ベース（１０）に設けられている固定具（２１）と、前記固定具（２１）に嵌合されている可動具（２２）と、を含み、前記可動具（２２）は前記サーボモータ（３０）に駆動され前記固定具（２１）に対して直線的に変位可能であり、前記加工ヘッド（５０）は前記可動具（２２）に設けられていることを特徴とする、請求項１に記載のガラス基板切断装置。
【請求項３】
前記ベース（１０）には、前記固定具（２１）を設置可能な梁（１１）が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載のガラス基板切断装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
種々の厚さのガラス基板に対応可能なガラス基板切断装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイパネルは、ガラス基板と、偏光板と、透明電極と、配向膜と、液晶薄膜と、カラーフィルタ等から構成される透明な積層構造である。液晶ディスプレイパネルの作製過程は、ガラス基板の上で上記構成物を順次積層することが必要であり、積層工程を全て終了した後に、カッティング工程と研磨工程を実施して、パッケージ工程を施すと、液晶ディスプレイパネルが完成する。
【０００３】
ガラス基板の切断工程は、まず、最初にレーザでガラス基板を掘削し、これにより、ガラス基板面に深い切断用の溝が凹設される。次に、ガラス基盤切断装置に前記ガラス基板を装填してガラス基板を切断する。従来のガラス基盤切断装置は、エアシリンダーを使用するプレス方式であり、前記エアシリンダーは条状を呈する加工ヘッドを有し、前記加工ヘッドは前記エアシリンダーによって駆動され上下方向に直線的に変位可能であり、前記加工ヘッドがガラス基板の前記溝の位置に合せられて押圧すると、ガラス基板が前記溝に沿って切断される。
【０００４】
上記のガラス基板切断装置は、加工ヘッドがエアシリンダーによって駆動され直線的に変位可能であるが、その移動速度及び押付力は変更不可能な為、さらに薄い、又はさらに厚いガラス基板を切断する際に、移動速度及び押付力が適正ではなく、ガラス基板が粉砕され、又は不整形に切断される可能性がある。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の主な目的は、状況に対応してサーボモータの回転速度及び出力トルクを変更可能であり、種々の厚さのガラス基板に対応して、加工ヘッドの移動速度及び押付力を変更可能なガラス基板切断装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案のガラス基板切断装置は、ガラス基板の切断作業に適用可能であるガラス基板切断装置において、ベースと、前記ベースに設けられており、前記ベースに対して直線的に変位可能な直線的変位部位と、前記ベースに設けられており、前記直線的変位部位を変位させるサーボモータと、前記サーボモータと電気的に接続しており、前記サーボモータを制御可能であるサーボ制御装置と、ガラス基板に対向するように前記直線的変位部位に設けられており、前記直線的変位部位の駆動によってガラス基板を押圧可能である加工ヘッドと、を含むことを特徴とするガラス基板切断装置である。
【０００７】
本考案のガラス基板切断装置は、前記直線的変位部位は、前記ベースに設けられている固定具と、前記固定具に嵌合されている可動具と、を含み、前記可動具は前記サーボモータに駆動され前記固定具に対して直線的に変位可能であり、前記加工ヘッドは前記可動具に設けられている。
【０００８】
本考案のガラス基板切断装置は、前記ベースには、前記固定具を設置可能な梁が設けられている。
【考案の効果】
【０００９】
本考案に係るガラス基板切断装置は、状況に応じててサーボモータの回転速度及び出力トルクを変更可能であり、即ち、種々の厚さのガラス基板に対応して、加工ヘッドの移動速度及び押付力を変更可能なことを特徴とする。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本考案の実施の形態を図面に基づいて説明する。
まず、図１は、本考案の構造を示す概略図であって、同図に示すように、本考案に係るガラス基板切断装置は、ベース１０と、直線的変位部位２０と、サーボモータ３０と、サーボ制御装置４０と、加工ヘッド５０と、を有し、直線的変位部位２０は、ベース１０に設けられており、ベース１０に対して直線的に変位自在であり、ベース１０に設けられている固定具２１と、固定具２１に嵌合されている可動具２２と、を含み、ベース１０には、固定具２１を設置可能な梁１１が設けられている。
【００１１】
サーボモータ３０は、ベース１０に設けられており、直線的変位部位２０を直線的に変位させるように駆動可能である。即ち、固定具２１に対して直線的に変位するように可動具２２を駆動可能である。また、サーボ制御装置４０は、サーボモータ３０と電気的に接続しており、サーボモータ３０を制御可能である。さらに、加工ヘッド５０は、ガラス基板６０に対向するように直線的変位部位２０に設けられており、即ち、可動具２２に設けられており、これにより、加工ヘッド５０は、直線的変位部位２０の駆動に伴い変位可能である。
【００１２】
また、図２は、本考案の使用状態を示す概略図であって、同図に示すように、本考案に係るガラス基板切断装置は、ガラス基板６０の切断工程に適用可能であり、加工ヘッド５０がガラス基板６０の切断用の溝の位置に合せられて押圧すると、ガラス基板６０が前記溝に沿って切断されるようになる。
【００１３】
本考案は、サーボ制御装置４０の制御によって、サーボモータ３０の回転速度及び出力トルクを変更可能であり、すなわち、種々の厚さのガラス基板６０に対応して、加工ヘッド５０の移動速度及び押付力を変更可能である。これにより、加工ヘッド５０の移動速度及び押付力の不適正によるガラス基板６０の粉砕又は不整形な切断を回避可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案の構造を示す概略図である。
【図２】本考案の使用状態を示す概略図である。
【符号の説明】
【００１５】
１０    ベース
１１    梁
２０    直線的変位部位
２１    固定具
２２    可動具
３０    サーボモータ
４０    サーボ制御装置
５０    加工ヘッド
６０    ガラス基板
【図１】
0003142662.tif 000003
【図２】
0003142662.tif 000004