【事件の表示】
　特許第２９４９７７１号「エポキシ樹脂組成物」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９４９７７１号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
（１）手続の経緯
　本件特許２９４９７７１号の発明は、平成２年４月２７日に出願され、平成１１年７月９日にその特許の設定登録がなされ、その後、日本化薬株式会社、住友化学工業株式会社及び東都化成株式会社より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年９月１４日に特許異議意見書が提出されると共に訂正請求がなされ、さらに、特許異議申立人に対して審尋がなされ、上記特許異議申立人のうち住友化学工業株式会社及び東都化成株式会社より回答書が提出されたものである。
（２）訂正の適否の判断
ア、訂正の内容
ａ、発明の名称の「エポキシ樹脂組成物」を、
「半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物」と訂正する。
ｂ、特許請求の範囲において、請求項２〜４を削除し、請求項１の
「【請求項１】置換フェノールノボラック型エポキシ樹脂であって、３（重量／容量）％のジクロルメタン溶液について赤外分光光度計を用いセル長2mmで測定した波数3500〜3600cm-1における吸光度の最大値が0.15以下で、かつそのエポキシ当量が原料とする置換フェノールノボラック樹脂の水酸基当量プラス75以下である該エポキシ樹脂を含有してなるエポキシ樹脂組成物。」を、
「【請求項１】置換フェノールノボラック型エポキシ樹脂であって、３（重量／容量）％のジクロルメタン溶液について赤外分光光度計を用いセル長2mmで測定した波数3500〜3600cm-1における吸光度の最大値が0.15以下で、かつそのエポキシ当量が原料とする置換フェノールノボラック樹脂の水酸基当量プラス75以下で、かつ、そのα−グリコール含量が3.5（meq/100g）以下である該エポキシ樹脂を含有してなる半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物。」と訂正する。
ｃ．特許明細書第２頁第１０行（特許公報第２頁左欄）の２行の
「本発明はエポキシ樹脂組成物に関する。」を、
「本発明は半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物に関する。」と訂正する。
ｄ．特許明細書第３頁１３行〜第１４頁１行（同公報第２頁左欄の２３〜３０行）の
「即ち本発明は、置換フェノールノボラック型エポキシ樹脂であって、３（重量／容量）％のジクロルメタン溶液について赤外分光光度計を用いセル長2mmで測定した波数3500〜3600cm-1における吸光度の最大値が0.15以下で、かつそのエポキシ当量が原料とする置換フェノールノボラック樹脂の水酸基当量プラス75以下である該エポキシ樹脂を含有してなるエポキシ樹脂組成物を提供するものである。」を、
「即ち本発明は、置換フェノールノボラック型エポキシ樹脂であって、３（重量／容量）％のジクロルメタン溶液について赤外分光光度計を用いセル長2mmで測定した波数3500〜3600cm-1における吸光度の最大値が0.15以下で、かつそのエポキシ当量が原料とする置換フェノールノボラック樹脂の水酸基当量プラス75以下で、かつ、そのα−グリコール含量が3.5（meq/100g）以下である該エポキシ樹脂を含有してなる半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物を提供するものである。」と訂正する。
ｅ．特許明細書第１９頁５〜８行（同公報５頁左欄の４０行〜同右欄３９行）の
「従って、本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤などの広範囲の用途に使用でき、なかでも電子部品封止用ならびに積層用に極めて有用である。」を、
「従って、本発明のエポキシ樹脂組成物は、電子部品封止用に極めて有用である。」と訂正する。
イ、訂正の適否
　上記訂正ｂは、請求項２〜４を削除するとともに請求項１における「置換フェノールノボラック型エポキシ樹脂」を、訂正前の請求項４に係る発明における要件である「α−グリコール含量が3.5（meq/100g）以下」のものに限定し、さらに「エポキシ樹脂組成物」の用途を限定して「半導体封止材料用」とするものであり、これらは特許請求の範囲の減縮を目的とするもので、もともと請求項４に記載されていた事項でもあり、願書に添付した明細書の範囲内のものと認められる。
　また、上記訂正ａ、ｃ〜ｅは、訂正ｂに伴い、特許請求の範囲と発明の名称ならびに発明の詳細な説明の記載を整合するために明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認められる。これらも、上記訂正ｂと同様に、願書に添付した明細書の範囲内のものと認められる。
　そして、上記訂正ａ〜ｅは、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
ウ、むすび
　以上のとおり、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項で準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合し、当該訂正を認める。
（３）特許異議の申立てについての判断
ア、訂正明細書の請求項１に係る発明
　訂正明細書の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】置換フェノールノボラック型エポキシ樹脂であって、３（重量／容量）％のジクロルメタン溶液について赤外分光光度計を用いセル長2mmで測定した波数3500〜3600cm-1における吸光度の最大値が0.15以下で、かつそのエポキシ当量が原料とする置換フェノールノボラック樹脂の水酸基当量プラス75以下で、かつ、そのα−グリコール含量が3.5（meq/100g）以下である該エポキシ樹脂を含有してなる半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物。」
イ、引用刊行物記載の発明
　当審が通知した取消理由に引用した刊行物１：特開昭６３−８１１１８号公報（特許異議申立人日本化薬株式会社提出甲第１号証）、刊行物２：「エポキシ技術協会第１０回公開技術講座講演要旨集」昭和６１年７月発行、第61〜73頁（同甲第２号証）、刊行物３：特開昭５９−１８４２５０号公報（同甲第３号証）、刊行物４：「住友化学」1988−Ｉ、昭和63年5月25日発行、43〜53頁（特許異議申立人住友化学工業株式会社提出甲第１号証）、刊行物５：「エポキシ樹脂ハンドブック」日刊工業新聞社、昭和６２年１２月２５日発行、第61〜77頁（特許異議申立人東都化成株式会社提出甲第２号証）、刊行物６：特開昭５４−９０４００号公報（同甲第４号証）、刊行物７：「コーティング時報」No.173、1987、第9〜23頁（同甲第５号証）、刊行物８：特開昭６０−３１５１６号公報（同甲第６号証）、刊行物９：特開昭６０−３１５１７号公報（同甲第７号証）には、それぞれ次の記載が認められる。
ａ、刊行物１に記載の事項
「一般式（省略）
（式中、Ｒは水素原子又は炭素数１０以下のアルキル基であり、ｎは１，２又は３を示す）で表わされる４核体フェノール類ノボラック型エポキシ化合物を３０重量％以上含み、２核体フェノール類ノボラック型エポキシ化合物の量が１５重量％以下であるフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂。」（特許請求の範囲）
「実施例５．
　生成物（Ａ）の代りに合成例５で得た生成物（Ｅ）150ｇ（水酸基当量120）を用いた以外は実施例１と同様に反応させて黄色固体（Ｅ１）209ｇを得た。
　生成物（Ｅ１）の軟化温度は58.6℃でエポキシ当量(g/mol）は186であった。」（第６頁左下欄3〜9行）
ｂ、刊行物２に記載の事項（省略）
ｃ、刊行物３に記載の事項
「置換フェノールノボラックとエピハロヒドリンから得られるノボラック型エポキシ樹脂にして、その３％（重量／容量）ジクロルメタン溶液について、赤外分光光度計を用いセル長2mmで測定した波数3570乃至3600cm-1における吸光度の最大値が0.15以下であるノボラック型エポキシ樹脂を含有してなる電子部品封止または積層用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲）
「このような背景から、本発明者らは、エポキシ樹脂成形物の電気特性、耐熱性、耐水性等の諸物性を向上させる因子について、特にノボラック型エポキシ樹脂構造との関連性について鋭意検討した結果、該エポキシ樹脂製造工程に副生するフェノール性水酸基やアルコール性水酸基の含量が特定値以下のものが電気特性、耐熱性、耐水性等諸物性に優れることを見出し本発明を完成することに至った。」（第１頁右下欄15行〜第２頁左上欄3行）
「更に、一部のフェノール性水酸基は未反応のまま残ることもある。ノボラック型エポキシ樹脂中に残存するこれらアルコール性水酸基あるいはフェノール性水酸基は、赤外吸収スペクトルにおいて、波数3570〜3600cm-1の範囲に吸収帯を持つ。」（第２頁左下欄12〜17行）
ｄ、刊行物４に記載の事項
「ｏ−クレゾールノボラック樹脂は、Scheme（２）に従い、ｏ−クレゾールノボラック樹脂とエピクロルヒドリンを苛性ソーダのようなアルカリの存在下、クロルヒドリンエーテルを経由して脱塩酸反応せしめることにより得られる。生成エポキシの理論構造は〔I〕で示され、エポキシ当量の理論値は174ｇ／eq（ｎ＝3の場合）となるが、副反応による不純物の生成が避けられないため、エポキシ当量の実測値は、通常理論値より高くなっている。
　ｏ−クレゾールとエピクロルヒドリンのモデル反応において検出される各種不純物とこれらに対応するｏ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂中の不純物の構造を第３表に示す。不純物はすべて化学的に結合した塩素原子あるいは、水酸基を有しており、これら不純物がエポキシ当量を高くしていることが示唆される。」（第４５頁右欄下から4行〜第４６頁右欄16行）
「ここで、エポキシ樹脂の純度を、高速液体クロマトグラフにより分析した。種々のレベルの不純物含量を有するエポキシ樹脂の低分子量域の液体クロマトグラムを第５図に示す。加水分解塩素あるいは水酸基いずれかの不純物含量が多い場合は、大きな不純物ピークを示す一方、いずれの不純物含量も極めて少ない場合は、不純物ピークはほとんど検出されない。
　従って化学的に結合した不純物に着目した場合、エポキシ樹脂の加水分解塩素含量および水酸基含量が少ない程、そのエポキシ樹脂は理論構造に近づき高純度ということになる。」（第４７頁右欄1〜11行）
「従って従来、封止樹脂の耐湿性を左右するエポキシ樹脂の純度としては、加水分解性塩素含量のみ重視されてきたが、水酸基含量も重要な因子であるといえる。これに関し、当社は、特定量以下の水酸基含量を有するエポキシ樹脂を配合してなる封止用組成物の特許査定を受けている。
　ところで、エポキシ当量の実測値が不純物の存在故に理論値よりも高くなっていることを前述したが、これに関連し、エポキシ当量と水酸基含量の関係について調べた結果を第１０図に示す。不純物である水酸基の含量が少ない程、エポキシ当量は低くなり、理論値に近づくことがこの図からもうかがえる。」（第４９頁左欄2〜13行）
「化学的に結合した非イオン性不純物として、加水分解塩素と水酸基が存在し、これら不純物は封止材の耐湿性に悪影響を及ぼすことが確認された。従って、高信頼性の封止材をつくるには、これら不純物含量の少ない高純度エポキシ樹脂を使用することが必要となる。これらの見地から、我々はエポキシ化反応における反応機構を解析し、不純物生成を抑制する方法を探索することによりｏ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂の高純度化に取り組んだ結果、第５表に示す高純度エポキシSumi−epoxy　ＥＳＣＮシリーズの製法を確立し、上市することに成功した。
１．ＥＳＣＮ−１９５
　1983年に当社が世界に先がけて開発、上市した高純度グレードである。エポキシ当量は200ｇ／eqを越えることが常識となっていた当時としては画期的なグレードであったが、半導体の高集積化が進んだ現在、封止用エポキシ樹脂の世界的標準グレードとして定着している。
２．ＥＳＣＮ−１００Ｔ
　当社が蓄積した高純度化技術を駆使することにより、1987年に開発、上市することに成功した超高純度グレードである。この高純度化技術は、種々の副反応を抑えエポキシ化効率を高め、さらにエポキシ基の減少を伴わずに加水分解性塩素含量を極めて低いレベルまで低減できる点に最大の特徴がある。
　ＥＳＣＮ−１００Ｔは、
１．加水分解性塩素含量が極めて少ない。
２．水酸基含量が極めて少ない。
３．エポキシ当量が低く理論値に近い。
という特徴を有しており、現在市販されているｏ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂としては、理論構造に最も近い品質を有するものである。
　ＥＳＣＮ−１００Ｔの高純度特性は、硬化物のＴｇを高める効果においても認められる。」（第４９頁右欄19行〜第５０頁左欄10行）
「これに関連して、ｏ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂のエポキシ当量と硬化物のＴｇとの関係について、樹脂軟化点（ＳＰ）レベルを変えて調べた結果を第１３図に示す。エポキシ当量が低い程、また軟化点が高い程、硬化物のＴｇは高くなる。この現象は、エポキシ樹脂と硬化剤の反応はScheme（４）に従い進行するが、エポキシ当量が低い程、また軟化点が高く核体数が多い程、一分子中のエポキシ含量が増加し高確率で起こる結果架橋点が増えるということで説明できる。
　一般に、硬化物の諸物性（強度、弾性率、線膨張係数など）は、例えば第１２図に示したように、Ｔｇ点を境に大きく変化するため、Ｔｇ以上の温度領域においては、封止材としての機能が大きく低下する。従って、封止材の耐熱特性が極めて重要となっている最近の半導体の技術動向に対しては、より高Ｔｇの硬化物を与えるＥＳＣＮ−１００Ｔの特徴が発揮できるものと考えられる。」（第５１頁左欄4〜19行）
ｅ、刊行物５に記載の事項
「ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂で副反応が起こらず反応が理想的に進んでフェノール性ＯＨが完全にエポキシ化された場合、エポキシ当量は174〜176である。エポキシ当量が大きいほど（II.20）式でｍ’が大きいことになり、官能基の数および密度が減少することとなって耐熱性が低下する。
　ｍが大きくなると高分子量となるとともに、分子当りのエポキシ基の数が増え官能度が増すため耐熱性が向上する。
　ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基に対して、フェノールノボラック樹脂を当量配合した硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）を図II.32に示す。
　軟化点が高いほど、またエポキシ当量が低いほど、ガラス転移点が高くなっていることがわかる。」（第７１頁下から9行〜第７２頁1行）
ｆ、刊行物６に記載の事項
「さらに、エピクロルヒドリンの一部は、反応条件下で加水分解され得てグリシドール及びグリセロールのような生成物を与えるか、あるいは重合され得て不溶性ポリマー物質を与える。グリシジルエーテル基の加水分解（又はフェノール性水酸基とグリシドールとの反応）アルファ−グリコール基を与えるものであり、それによって硬化反応に所要される特定のエポキシ含有率は低減される。」（第２頁左下欄4〜12行）
ｇ、刊行物７に記載の事項
「エポキシ樹脂中のα−グリコールはＯＨ基であるため、その量が多いと吸湿性を増し、煮沸試験後のハンダ耐熱性に影響すると考えられる。本項では低臭素エポキシ樹脂を用い、その中のα−グリコール量を変更した樹脂を用いて積層板を作成し、煮沸試験後のハンダ耐熱性について検討した結果を報告する。試験に供したエポキシ樹脂の性状を表11に、結果を表12、図12に示す。この結果、α−グリコール量は煮沸後のハンダ耐熱性に大きく影響し、その量は少ないほうが好ましい結果を与えることがわかった。これはα−グリコール（ＯＨ基）が親水性であり、水分の吸収量が異なるためと推察される。」（第１７頁右欄6行〜第１８頁右欄1行）
ｈ、刊行物８及び刊行物９に記載の事項
　刊行物８には、実施例及び比較例にエポキシ当量189〜193のオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂が７例、刊行物９には、同じくエポキシ当量189〜193のものが５例それぞれ記載されている。
ウ、対比・判断
　刊行物３における波数3570〜3600cm-1における吸光度の最大値と本件発明における波数3500〜3600cm-1における吸光度の最大値は、ともにフェノール性水酸基及びアルコール性水酸基に基づく水酸基含量を測定するもので、同一のものを測定するものであり、また、刊行物３の電子部品封止は、刊行物３における記載内容から半導体封止を含むものであるから、本件発明と刊行物３に記載された発明を対比すると、両者は、置換フェノールノボラック型エポキシ樹脂であって、３（重量／容量）％のジクロルメタン溶液について赤外分光光度計を用いセル長2mmで測定した波数3500〜3600cm-1における吸光度の最大値が0.15以下である該エポキシ樹脂を含有してなる半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物である点で一致し、刊行物３には、本件発明における、そのエポキシ当量が原料とする置換フェノールノボラック樹脂の水酸基当量プラス75以下である点（相違点１）、かつ、そのα−グリコール含量が3.5（meq/100g）以下である点（相違点２）についての記載がない点で相違するものと認める。
　以下、上記相違点について検討する。
　まず、相違点１について検討する。
　刊行物４には、上記刊行物３が引用されるとともに、その発明が特定量以下の水酸基含量を有するものであるとし、また不純物とエポキシ当量について、不純物である水酸基の含量が少ない程、エポキシ当量が低くなり、理論値に近づくことが記載され、種々の副反応を抑えエポキシ化効率を高めて高純度化すること、エポキシ当量が低い程、また軟化点が高い程、硬化物のＴｇは高くなると記載され、刊行物５でも、エポキシ樹脂の耐熱性とエポキシ当量との関係について、エポキシ当量が大きいほど、耐熱性が低下し、軟化点が高いほど、また、エポキシ当量が低いほど、ガラス転移点が高くなっていくことが記載されており、これらのことから、耐熱性を向上させるために、エポキシ当量を低くするということは、よく知られたことというべきである。
　また、刊行物１には、置換フェノールノボラック樹脂型エポキシ樹脂である耐熱性を有するo−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂について記載され、その原料の水酸基当量が120で、生成物であるエポキシ樹脂のエポキシ当量が186であるから、本件発明の水酸基当量プラス75以下のエポキシ当量を満たしており、同様に刊行物８及び刊行物９には、エポキシ当量が189〜193のo−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が実施例・比較例として多数記載され、一般にo−クレゾールノボラックの水酸基当量は120前後であると解されるので、これらについても本件発明の上記条件を満たすことは明らかで、このように、原料とする置換フェノールノボラック樹脂の水酸基当量プラス75以下であるエポキシ当量を有するo−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂自体よく知られたものであるから、刊行物３に記載されたエポキシ樹脂としてこのようなものを用いることは、当業者であれば容易になし得たところという外はない。
　相違点２について、刊行物４、６及び７にはα−グリコールがエポキシ樹脂を生成する際の不純物であることが示され、刊行物４では、α−グリコール由来の水酸基についても言及し、不純物である水酸基の含量が少ないほど、エポキシ当量が低くなることが明らかにされ、エポキシ当量が耐熱性に関与するものであることは、上記相違点１についての判断で示したとおりである。また、刊行物７には、α−グリコールの量がハンダ耐熱性に大きく影響し、その量が少ない方が好ましい結果が得られることが記載され、刊行物７が、積層板についてのものであっても、封止用エポキシ樹脂とした場合にも、同様にハンダ耐熱性を有するものであることは容易に予測し得るところである。よって、刊行物３においても、不純物のα−グリコール含量を本件発明のように3.5（meq/100g）以下とする程度のことは、実験的に容易になし得たものに過ぎない。
　以上のとおり、相違点１及び２は、当業者であれば容易に求められる程度のものであり、そのことによる作用効果も格別なものとは認められないから、本件発明は、上記刊行物１、３〜９に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得た発明である。
エ、むすび
　以上のとおりであるから、本件発明は、上記刊行物１、３〜９に記載された発明に基づいて当業者が容易にすることができたものであり、本件発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４号の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年３月１４日（２００１．３．１４）
【訂正の要旨】
（訂正の要旨）
　特許第２９４９７７１号発明の明細書を次のとおり訂正するものである。
　訂正ｂは、特許請求の範囲の減縮を目的とし、また訂正ａ、ｃ〜ｅは、訂正事項ｂに伴い、特許請求の範囲と発明の名称及び発明の詳細な説明の記載を整合するために明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
ａ、発明の名称の「エポキシ樹脂組成物」を、
「半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物」と訂正する。
ｂ、特許請求の範囲において、請求項２〜４を削除し、請求項１の
「【請求項１】置換フェノールノボラック型エポキシ樹脂であって、３（重量／容量）％のジクロルメタン溶液について赤外分光光度計を用いセル長２ｍｍで測定した波数３５００〜３６００ｃｍ−１における吸光度の最大値が０．１５以下で、かつそのエポキシ当量が原料とする置換フェノールノボラック樹脂の水酸基当量プラス７５以下である該エポキシ樹脂を含有してなるエポキシ樹脂組成物。」を、
「【請求項１】置換フェノールノボラック型エポキシ樹脂であって、３（重量／容量）％のジクロルメタン溶液について赤外分光光度計を用いセル長２ｍｍで測定した波数３５００〜３６００ｃｍ−１における吸光度の最大値が０．１５以下で、かつそのエポキシ当量が原料とする置換フェノールノボラック樹脂の水酸基当量プラス７５以下である該エポキシ樹脂を含有してなるエポキシ樹脂組成物。」
を、
「【請求項１】置換フェノールノボラック型エポキシ樹脂であって、３（重量／容量）％のジクロルメタン溶液について赤外分光光度計を用いセル長２ｍｍで測定した波数３５００〜３６００ｃｍ−１における吸光度の最大値が０．１５以下で、かつそのエポキシ当量が原料とする置換フェノールノボラック樹脂の水酸基当量プラス７５以下で、かつ、そのα−グリコール含量が３．５（ｍｅｑ／１００ｇ）以下である該エポキシ樹脂を含有してなる半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物。」と訂正する。
ｃ．特許明細書第２頁１０行（特許公報第２頁左欄の２行）の
「本発明はエポキシ樹脂組成物に関する。」を、
「本発明は半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物に関する。」と訂正する。
ｄ．特許明細書第３頁１３行〜第４頁１行（同公報第２頁左欄の２３〜３０行）の
「即ち本発明は、置換フェノールノボラック型エポキシ樹脂であって、３（重量／容量）％のジクロルメタン溶液について赤外分光光度計を用いセル長２ｍｍで測定した波数３５００〜３６００ｃｍ−１における吸光度の最大値が０．１５以下で、かつそのエポキシ当量が原料とする置換フェノールノボラック樹脂の水酸基当量プラス７５以下である該エポキシ樹脂を含有してなるエポキシ樹脂組成物を提供するものである。」を、
「即ち本発明は、置換フェノールノボラック型エポキシ樹脂であって、３（重量／容量）％のジクロルメタン溶液について赤外分光光度計を用いセル長２ｍｍで測定した波数３５００〜３６００ｃｍ−１における吸光度の最大値が０．１５以下で、かつそのエポキシ当量が原料とする置換フェノールノボラック樹脂の水酸基当量プラス７５以下で、かつ、そのα−グリコール含量が３．５（ｍｅｑ／１００ｇ）以下である該エポキシ樹脂を含有してなる半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物を提供するものである。」と訂正する。
ｅ．特許明細書第１９頁５〜８行（同公報第５頁左欄の４０行〜同右欄３９行）の
「従って、本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤などの広範囲の用途に使用でき、なかでも電子部品封止用ならびに積層用に極めて有用である。」を、
「従って、本発明のエポキシ樹脂組成物は、電子部品封止用に極めて有用である。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
半導体封止材料用
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　置換フェノールノボラツク型エポキシ樹脂であって、３（重量／容量）％のジクロルメタン溶液について赤外分光光度計を用いセル長２ｍｍで測定した波数３５００〜３６００ｃｍ−１における吸光度の最大値が０．１５以下で、かつそのエポキシ当量が原料とする置換フェノールノボラック樹脂の水酸基当量プラス７５以下で
、かつ、そのα−グリコール含量が３．５（ｍｅｑ／１００）以下である該エポキシ樹脂
半導体封止材料用
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は
半導体封止材料用
〔従来の技術〕
クレゾールノボラック樹脂とエピクロルヒドリンとを反応せしめたノボラック型エポキシ樹脂としては、特開昭５９−１８４２５０号公報に３（重量／容量）％のジクロルメタン溶液について赤外分光光度計を用いセル長２ｍｍで測定した波数３５００〜３６００ｃｍ−１における吸光度の最大値が０．１５以下のものが知られている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら上記特開昭５９−１８４２５０号公報に記載されているエポキシ樹脂組成物の硬化物は、未だ耐熱性が不充分であった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者等は上記実情に鑑みてより耐熱性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を得るべく鋭意検討したところ、特定波数における吸光度の最大値が０．１５以下で、かつエポキシ当量が原料とする置換フェノールノボラック樹脂の水酸基当量プラス７５以下のものが、極めて耐熱性に優れた硬化物を与え、しかもそれが耐クラック性、耐水性にも優れることを見い出し本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、置換フェノールノボラック型エポキシ樹脂であって、３（重量／容量）％のジクロルメタン溶液について赤外分光光度計を用いセル長２ｍｍで測定した波数３５００〜３６００ｃｍ−１における吸光度の最大値が０．１５以下で、かつそのエポキシ当量が原料とする置換フェノールノボラック樹脂の水酸基当量プラス７５以下で
、かつ、そのα−グリコール含量が３．５（ｍｅｑ／１００ｇ）以下である該エポキシ樹脂
半導体封止材料用
本発明におけるノボラック型エポキシ樹脂は、例えば置換フェノール類のノボラック樹脂とエピクロルヒドリンを、苛性ソーダ等のアルカリの存在下に反応させることにより調製することができる。
置換フェノール類のノボラック樹脂は、例えば後記する置換フェノール類とホルムアルデヒドを酸またはアルカリ触媒の存在下公知の方法で縮合反応させ得られるものである。
置換フェノール類のノボラック樹脂の製造の際に用いられる置換フェノール類とは、フェノールの芳香環上の水素原子が何らかの置換基で置換されたものをいい、置換フェノール類としては、アルキル基、アルケニル基、アリル基、アリール基、アラルキル基或いはハロゲン原子で置換されたフェノール類、具体的にはクレゾール、キシレノール、エチルフェノール、イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、ビニルフェノール、イソプロペニルフェノール、アリルフェノール、フェニルフェノール、ベンジルフェノール、クロルフェノール、ブロムフェノール（夫々ｏ，ｍ，ｐ−異性体を含む）等が挙げられる。これらのうちクレゾール、特にオルトクレゾールが好適に用いられる。
置換フェノール類のノボラック樹脂としては、各種水酸基当量のものが使用できるが、オルソクレゾールノボラック樹脂としては、その水酸基当量が１１８〜１２２、中でも１１８〜１２０のものが好ましい。
本発明に係る置換フェノールノボラック型エポキシ樹脂は、３（重量／容量）％のジクロルメタン溶液について赤外分光光度計を用いセル長２ｍｍで測定した波数３５００〜３６００ｃｍ−１における吸光度の最大値が０．１５以下で、かつそのエポキシ当量が原料とする置換フェノールノボラック樹脂の水酸基当量プラス７５以下、例えば、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂である場合は、そのエポキシ当量は１９７以下である必要がある。
また、更にはα−グリコール含量として３．５（ｍｅｑ／１００ｇ）以下、中でも３（ｍｅｑ／１００ｇ）以下であることが好ましい。
本発明に係る上記ノボラック型エポキシ樹脂の吸光度は、上記ノボラック型エポキシ樹脂の３（重量／容量）％のジクロルメタン溶液を、セル長２ｍｍの臭化カリウムの液体セルに入れ、フーリエ変換型赤外分光光度計〔日本分光工業（株）、ＦＴ／ＩＲ−５Ｍ〕により、測定積算回数３００回の赤外吸収スペクトルを測定し、波数３５７０〜３６００ｃｍ−１における吸光度の最大値をブランクに比較して求める。但し、測定時のゲインを１、リファレンス補正係数を１とする。
尚、ノボラック型エポキシ樹脂の３（重量／容量）％のジクロルメタン溶液は、ノボラック型エポキシ樹脂３重量部をとり、それをジクロルメタンに溶解して全体を１００ｍｌとすることにより調製される。
本発明に係るノボラック型エポキシ樹脂は通常置換フェノール類のノボラック樹脂にエピクロルヒドリンを反応せしめることにより通常得られることは前記した通りであり、その際の置換フェノール類のノボラック樹脂のフェノール性水酸基と、エピクロルヒドリンとの脱塩化水素反応に基づくグリシジルエーテル基の生成が起こるが、それ以外の副反応が種々起こり、各種のアルコール性水酸基、各種のフェノール性水酸基が生ずる。
アルコール性水酸基の種類としては、エピクロルヒドリンの不純物であるグリシドールと、置換フェノール類のノボラック樹脂との反応に由来するもの、一旦生成したグリシジルエーテル基の加水分解によって生成するα−グリコールに由来するもの、未反応のエピクロルヒドリン中のクロルヒドリンエーテル基又は生成したグリシジルエーテル基と未反応の置換フェノール類のノボラック樹脂のフェノール性水酸基との結合に由来するもの、また置換フェノール類のノボラック樹脂とエピクロルヒドリンとの反応の際に、メチルアルコール、プロピルアルコール、ブタノール等のアルコールを溶媒として使用した場合に生ずる溶媒の水酸基に由来するもの等がある。
フェノール性水酸基の種類としては、置換フェノール類のノボラック樹脂とエピクロルヒドリンとの反応時において、未反応の置換フェノール類のノボラック樹脂のフェノール性水酸基に由来するものがある。赤外分光光度計による吸光度測定において、３５７０〜３６００ｃｍ−１という波数域は、アルコール性水酸基あるいはフェノール性水酸基に基づく吸収が現われる。
又、本発明に係るノボラック型エポキシ樹脂は上記条件を満たしたうえで、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の場合は更にエポキシ当量が、１９７以下、好ましくは１９５以下であることが好ましい。
この様なノボラック型エポキシ樹脂は水酸基当量が１１８〜１２２の前記オルソクレゾールのノボラック樹脂とエピクロルヒドリンとの反応を、そのエポキシ当量が置換フェノール類のノボラック樹脂の水酸基当量プラス７５以下となる様に行うことにより得ることができる。
前記した条件における吸光度が０．１５以下で、エポキシ当量が原料とする置換フェノールノボラック樹脂の水酸基当量プラス７５以下の本発明に係るノボラック型エポキシ樹脂は、残存するフェノール性水酸基が少ないのは勿論のこと、アルコール性水酸基、とりわけα−グリコールが３．５（ｍｅｑ／１００ｇ）以下、中でも３（ｍｅｑ／１００ｇ）以下と少ないので、その硬化物は、従来の吸光度が０．１５以下の種々の置換フェノールノボラック型エポキシ樹脂の硬化物の中でも極めて優れた耐熱性、耐クラック性、耐水性を有している。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化剤、必要に応じて硬化促進剤を用いて硬化することができる。
本発明で用いることができる硬化剤としては、通常、この種のエポキシ樹脂の硬化剤として常用されている化合物は、いずれも使用することができるが、例えば、各種ノボラック樹脂をはじめ、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンの如き各種の脂肪族アミン類；ビス（３−メチル−４−アミノミクロヘキシル）メタンの如き脂環族アミン；メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンの如き各種の芳香族アミン類；各種のポリアミド樹脂ないしはそれらの各種変性物；無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサハイドロフタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、無水ピロメリット酸の如き各種の酸無水物；またはジシアンジアミド、イミダゾール、ＢＦ３−アミン錯体、各種グアニジン誘導体の如き各種の潜在性硬化剤などが挙げられる。
硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂の一分子中に含まれるエポキシ基の数と、硬化剤中のアミノ基またはイミノ基、フェノール性水酸基等の活性水素基の数あるいは酸無水物基の数が当量付近となる量が一般的である。
また、上掲された如き各種の化合物を硬化剤として用いる際には、さらに必要に応じて硬化促進剤をも併用してもよい。硬化促進剤としては、例えばジメチルベンジルアミンの如き各種の三級アミン類；２−メチルイミダゾールの如き各種のイミダゾール類；またはアミン金属塩類の如き各種の有機金属化合物；１，３，５−トリヒドロキシベンゼンの如き多価フェノール類などが挙げられ、公知慣用の各種の硬化促進剤であれば、いずれも使用することができるのは、勿論である。
かくして得られる本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに必要に応じて、充填剤、着色剤、難燃剤、またはカップリング剤などの公知慣用の各種の添加剤成分をも、適宜、配合せしめることができる。
それらのうち、かかる充填剤として特に代表的なもののみを例示するに留めれば、シリカ類、珪酸ジルコン、アルミナ、炭酸カルシウム、石英粉、酸化ジルコン、タルク、クレー、硫酸バリウム、アスベスト粉またはミルド・グラスなどであり、上記着色剤として代表的なもののみを例示するに留めれば、カーボンブラックまたは各種の金属化合物などであり、また、上記離型剤として特に代表的なもののみを例示するに留めれば、ステアリン酸、ステアリン酸金属塩類、天然ワックス類または合成ワックス類なとであり、さらに、上記難燃剤として代表的なもののみを例示するに留めれば、三酸化アンチモンまたは、ヘキサブロモベンゼンなどであり、さらにまた、上記カップリング剤として特に代表的なもののみを例示するに留めれば、アクリルシラン類、アミノシラン類またはエポキシシラン類などである。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、前記特定の置換フェノールノボラック型エポキシ樹脂に必要に応じて公知慣用の他のエポキシ樹脂を併用してもよい。その際に用いることのできるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂やテトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂組成物等が挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐熱性や耐湿性、耐薬品性などに優れる硬化物を与えるので、それらが要求される半導体封止材料の用途に利用できる。
〔実施例〕
次に本発明を実施例により具体的に説明するが、以下において部は特に断りのない限りすべて重量部であるものとする。
製造例１　Ｏ−クレゾールノボラック樹脂（軟化点１００℃、水酸基当量１２０ｇ／ｅｑ）３６０ｇをエピクロルヒドリン２７７５部、イソプロピルアルコール５５５ｇに溶解させた後、攪拌下７０℃で２０％水酸化ナトリウム水溶液６９０ｇを８時間かけて滴下し、更に１時間反応させ、次いで水層を棄却した後、過剰のエピクロルヒドリンを蒸留回収して反応生成物を得る。これにメチルイソブチルケトン１３２０部を加え、溶解させ、次いで５０％水酸化ナトリウム水溶液１８ｇを加え２時間反応させ、水２００ｇ加えて下層を棄却した後１％第１リン酸ソーダ水溶液２５０ｇを加えて中和した後油水分離し油層から共沸蒸留により水を除いた後、濾過し、更にメチルイソブチルケトンを留去させて、エポキシ当量１９２、融点７３℃、加水分解性塩素４００ｐｐｍ、α−グリコール３ｍｅｑ／１００ｇ波数３５００〜３６００ｃｍ−１における吸光度の最大値が０．１１のエポキシ樹脂組成物（ａ）を得た。
製造例２　エピクロルヒドリン２２２０部を用いた以外は製造例１と全く同様にして、エポキシ当量１９５、融点７５℃、加水分解性塩素４２０ｐｐｍ、α−グリコール３ｍｅｑ／１００ｇ、波数３５００〜３６００ｃｍ−１における吸光度の最大値が０．１４のエポキシ樹脂組成物（ｂ）を得た。
比較製造例１　エピクロルヒドリン１３８８部を用いた以外は製造例１と全く同様にして、エポキシ当量２０６、融点７７℃、加水分解性塩素４１０ｐｐｍ、α−グリコール４ｍｅｑ／１００ｇ、波数３５００〜３６００ｃｍ−１における吸光度の最大値０．２０のエポキシ樹脂組成物（ｃ）を得た。
比較製造例２　製造例１で回収したエピクロルヒドリン（グリシドール１．５％を含む。）とフレッシュエピクロルヒドリンをそれぞれ２３５９ｇ，４１６ｇを用いた以外は製造例２と同様にして、エポキシ当量１９８、融点７４℃、加水分解性塩素３９０ｐｐｍ、α−グリコール２９ｍｅｑ／１００ｇ、波数３５００〜３６００ｃｍ−１における吸光度の最大値が０．１２のエポキシ樹脂組成物（ｄ）を得た。
イソプロピルアルコール１１１０部を用いた以外は比較製造例２と全く同様にして、エポキシ当量１９９、融点７４℃、加水分解性塩素４００ｐｐｍ、α−グリコール１８ｍｅｑ／１００ｇ、波数３５００〜３６００ｃｍ−１における吸光度の最大値が０．１４のエポキシ樹脂組成物（ｅ）を得た。
尚、得られたエポキシ樹脂組成物中の水分はいずれも０．０５％以下で、遊離のナトリウムイオンと塩素イオンはいずれも２ｐｐｍ以下であった。実施例１〜２および比較例１〜３表１に示したエポキシ樹脂組成物１００部にエピクロン１５２−Ｓ（大日本インキ化学工業（株）製テトラブロム、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素含有率４７％）１６部、フェノールノボラック樹脂（同上社製バーカムＴＤ−２１３１軟化点８０℃）５０部、石英粉３５０部、キュアゾールＣ１１Ｚ（四国化成（株）製硬化促進剤）１部、シリコン系添加剤２部、ステアリン酸３部、カーボンブラック１部を加え、配合物を得、７０℃においてミキシングロール器で１０分間均質になるまで混練し、粉砕せしめて成形材料を得た。
以上の実施例および比較例で得られたそれぞれの成形材料を１７０℃において３分間かけて硬化せしめ、さらに１６０℃において４時間に渡り後硬化せしめ、次いでかくして得られた各硬化物について各種特性を測定した。それらの結果を表１に示した。
表−１からも明らかな様に本発明の組成物を用いて得られた硬化物は、従来のそれに比べて各種特性いずれの点においても格段に優れていることがわかる。
〔発明の効果〕
本発明のエポキシ樹脂組成物から得た硬化物は電気特性、耐熱性、耐水性のいずれにも優れている。
従って、本発明のエポキシ樹脂組成物は
、
に