【事件の表示】
　特許第２８５５４４４号「電子部品搬送体」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８５５４４４号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２８５５４４４号は、平成１年４月２５日の出願に係り、平成10年11月27日に特許権の設定の登録があり、特許掲載公報が平成11年２月10日に発行され、その後、平成11年８月５日付けで株式会社村田製作所および平成11年８月６日付けで電気化学工業株式会社より、特許異議の申立てがあり、取消理由を通知したところ、その指定期間内である平成12年11月27日に特許異議意見書の提出と共に訂正請求がされたものである。
　
２．訂正の適否
(1)訂正の内容
　本件訂正請求は、訂正明細書のとおりに訂正することを請求するものであって、訂正の内容は次のとおりである。
(a)訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１６行（特許掲載公報１頁左欄10行）の、「直接設けられ」と「前記収納空間に」との間に、「、更に、保存条件が、６０℃、９０％ＲＨの条件下で１月以上経過しても表面抵抗が、１０１１〔Ω／□〕以下である」を挿入する。
(b)訂正事項ｂ
　明細書の発明の詳細な説明の欄３頁４行（特許掲載公報２頁左欄41行）の、「直接設けられ」と「前記収納空間に」との間に、「、更に、保存条件が、６０℃、９０％ＲＨの条件下で１月以上経過しても表面抵抗が、１０１１〔Ω／□〕以下である」を挿入する。
　
(2)訂正の目的の適否及び新規事項の追加、拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、静電防止層の特性を限定するものであり、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　また、上記訂正事項ｂは、ａの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の欄の記載との整合を図るものであり、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　そして、いずれの訂正事項も、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の事項であり、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張するものでも、変更するものでもないと認められる。
　
(3)独立特許要件の判断
(A)訂正発明
　訂正後の請求項１に係る発明は、訂正明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものと認める。
「連続して設けられた容器部（12）と各容器部上端開口を連結するフランジ部（13）とからなる底材（11）と、この底材（11）のフランジ部（13）上面にヒートシールされる平板状蓋材（15）とを備え、前記容器部（12）と前記蓋材（15）とによって電気部品（17）用の収納空間（16）を形成してなり、前記蓋材（15）は前記フランジ部（13）上面にヒートシールされるシール材（23）と、フランジ部上面にヒートシールされるシール材（23）上に直接設けられ、更に、保存条件が、６０℃、９０％ＲＨの条件下で１月以上経過しても表面抵抗が、１０１１〔Ω／□〕以下である前記収納空間（16）に向う静電防止層（24）とを有することを特徴とする電子部品搬送体。」
（以下、「訂正発明」という。）
　
(B)引用刊行物
　当審が通知した取消理由に引用した刊行物１〜５には、概略次の発明が記載されている。
・刊行物１〔実願昭56-99661号(実開昭58-7399号)のマイクロフィルム〕
　チップ部品用テープに関し、図面と共に次の記載がある。
「くぼみ穴を有するベーステープの前記くぼみ穴または打抜穴を有しボトムテープを貼り合わせたベーステープの前記打抜穴にチップ部品を入れ、その上にトップテープを貼り合わせてなるチップ部品用テープにおいて、少なくとも前記ベーステープおよびトップテープに静電気防止処理を施してなるチップ部品用テープ。」（実用新案登録請求の範囲）
「トップテープ５およびベーステープ１は、導電性を持たせるための静電気防止材料、例えばカーボン粉末、ポリメチルアンモニウム、アミン系のエチレンオキサイドなどを入れて形成したり、または形成後、その表面に帯電を防止する材料、例えばソルビタン脂肪族酸エステルを吹きつけることにより静電気防止処理が施される。」（４頁５〜11行）
「チップ部品が静電気によってトップテープに吸着するというようなことがなくなり、従ってチップ部品の挿入用の穴の中で静止状態を保ち、真空チャックでの取り出しミスが減少する。」（５頁６〜９行）
　
・刊行物２〔特開昭64-37367号公報〕
　部品収納帯用カバーテープに関し、図面と共に次の記載がある。
「第１図は磁器コンデンサ等のチップ状電子部品１を収納テープ２に収容し、カバーテープ３で覆った部品収納帯４を示す。」（２頁下左欄12〜14行）
「部品１を収納テープ２から取り出すためにカバーテープ３は剥離可能に融着されている。第１図で概略的に示されているカバーテープ３は、第２図に詳しく示すように、ベーステープ７と接合層８と融着材料層９と接着力調整層１０とから成る、ベーステープ７はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から成る融点が２２０℃、厚さが３０μｍの可撓性合成樹脂テープである。接合層８は融着材料層９をベーステープ７に接合するものであり、厚さ１０μｍのポリエチレン層から成る。融着材料層９は融点が１１０℃、厚さが約１０μｍのポリエチレン層であり、接合層８を介してベーステープ７に被着されている。この融着材料層９は常温で接着性を有さない。接着力調整層１０はシリコーン樹脂から成る離型作用を有する層であり、融着材料層９の上に２〜３μｍ程度に極く薄く被着されている。」（２頁下右欄３〜末行）
　
・刊行物３〔特開昭57-204866号公報〕
　表面に帯電防止剤を添加した熱可塑性接着剤を塗布してなるフィルムおよびこれを利用した電子部品用包装装置に関し、図面と共に次の記載がある。
「長尺帯にその長手方向に沿って多数の孔を形成し、この各孔に電子部品を格納するとともに、前記長尺帯の表面に、表面に帯電防止剤を添加した熱可塑性接着剤を塗布したフィルムを前記熱可塑性接着剤によって接着して前記電子部品を各孔内に封入してなる電子部品用包装装置」〔特許請求の範囲(2)〕
　
・刊行物４〔実願昭59-130901号(実開昭61-45380号)のマイクロフィルム〕
　電子部品用のテーピング包装材料に関し、図面と共に次の記載がある。
「本考案の電子部品用テーピング包装材料は、第１図に示すように、耐熱性基材２１の裏面にエチレンと１０重量％以上の（メタ）アクリル酸メチルとの共重合体からなるヒートシール性樹脂の層２２を積層してなる蓋材２を、熱可塑性樹脂のシートでつくった底材３に組み合わせてなる。」（４頁13〜18行）
「包装中および以後の取扱いにおいて発生する静電気が電子部品を破壊することを避けるため、蓋材または底材、またはその両方に、静電防止コーティングを施すことが推奨される。」（６頁17〜20行）
　
・刊行物５〔特開平2-4670号公報〕
　エンボステープ包装用カバーテープに関するものであり、次の発明が記載されている。
「電子部品が個々に収納されるエンボス部を有する長尺状のキャリアテープの一連のエンボス部をカバーするエンボス包装用カバーテープにおいて、キャリアテープとヒートシールする部分を除き表面抵抗値が１×１０１２（Ω）以下のプラスチック層を積層したことを特徴とするエンボス包装用カバーテープ」（特許請求の範囲）
　
(C)判断
(C-1)特許法第２９条に関して
　訂正発明においては、電子部品搬送体の蓋体の「収納空間（16）に向う静電防止層（24）」が「保存条件が、６０℃、９０％ＲＨの条件下で１月以上経過しても表面抵抗が、１０１１〔Ω／□〕以下である」構成（以下、「構成イ」という。）を採用するものである。
　それに対し、上記刊行物１〜４は、電子部品用の搬送体において、「静電防止」を担う層を設ける点の開示に留まり、構成イについては記載されておらず、示唆する記載もない。
　また、刊行物１〜４に開示される静電防止を担う層が該構成イに相当するものであると認定し得る根拠も見当たらない。
　そして、訂正発明は、当該構成により明細書記載の作用効果を奏するものと解される。
　したがって、訂正発明が、刊行物１〜４に記載された発明であるとも、それらに記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとも認めることができない。
　
(C-2)特許法第２９条の２に関して
　上記刊行物５は、本件の出願日前に出願され、当該出願日後に公開された出願に係る公開公報であるが、電子部品を個々に収納されるエンボス部を有する長尺状のキャリアテープの一連のエンボス部をカバーするエンボス包装用カバーテープに関する発明に係るものであり、その表面抵抗値が１×１０１２（Ω）以下の層を設けることについて記載があることは認められる。
　しかしながら、その「表面抵抗値」が「保存条件が、６０℃、９０％ＲＨの条件下で１月以上経過しても」「１０１１〔Ω／□〕以下である」ことまでは、開示されておらず、示唆する記載もない。
　すなわち、上記構成イについては記載されておらず、訂正発明が刊行物５に記載された発明と同一であると認めることができない。
　したがって、刊行物５に係る先の出願をもって、訂正発明を特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものとはいえない。
　
(C-3)まとめ
　よって、刊行物１〜５をもってしては、訂正発明を特許出願の際、独立して特許を受けることができない発明とすることはできない。
　また、他に、当該訂正発明について特許を受けることができない発明とする理由は見い出せない。
　
(4)結論
　以上のとおりであるから、上記訂正は特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項で準用する第１２６条第１項ただし書き、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについて
(1)申立ての理由の概要
　特許異議申立人電気化学工業株式会社は、証拠として、
甲第１号証：実願昭56-99661号(実開昭58-7399号)のマイクロフィルム、
甲第２号証：特開昭64-37367号公報、
甲第３号証：特開昭57-204866号公報、
を提出し、本件発明は甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明であり、または甲第１号証及び甲第２号証に基づいて、あるいは更に甲第３号証に記載の公知及び周知事項より当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第１項第３号及び同条第２項の規定により特許を受けることができないものである旨主張する。
　また、特許異議申立人株式会社村田製作所は、証拠として、
甲第１号証：特開昭64-37367号公報、
甲第２号証：実願昭59-130901号(実開昭61-45380号)のマイクロフィルム、
甲第３号証：特開平2-4670号公報、
を提出し、本件特許発明は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである旨、また、本件特許発明の出願日前に出願され、本件特許発明の出願日後に公開された甲第３号証に記載の発明と同一であり、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものである旨主張する。
　
(2)本件特許発明
　本件訂正が認められたので、本件の請求項１に係る発明は、訂正明細書の請求項１に記載されたとおりのもの（前記訂正発明と同じ）である。
　
(3)甲号各証記載の発明
　特許異議申立人電気化学工業株式会社提出の甲第１号証ないし甲第３号証は前記刊行物１ないし刊行物３と同じものであり、また、特許異議申立人株式会社村田製作所提出の甲第１号証ないし甲第３号証は前記刊行物２、４、５と同じものであって、その記載事項は前記２(3)(B)の欄に記載したとおりである。
　
(4)判断
  そして、上記甲号各証に対応する各刊行物に基づく判断は前記２(3)に示したとおりであるから、上記甲号各証をもってしては、本件の請求項１に係る発明が、特許法第２９条第１項第３号、同条第２項若しくは第２９条の２のいずれの規定によっても、特許を受けることができないものとすることができない。
　
(5)むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１２月１８日（２０００．１２．１８）
【訂正の要旨】
１．訂正事項ａ
　明細書の特許請求の範囲の請求項１の記載、
「連続して設けられた容器部（１２）と各容器部上端開口を連結するフランジ部（１３）とからなる底材（１１）と、この底材（１１）のフランジ部（１３）上面にヒートシールされる平板状蓋材（１５）とを備え、前記容器部（１２）と前記蓋材（１５）とによって電気部品（１７）用の収納空間（１６）を形成してなり、前記蓋材（１５）は前記フランジ部（１３）上面にヒートシールされるシール材（２３）と、フランジ部上面にヒートシールされるシール材（２３）上に直接設けられ前記収納空間（１６）に向う静電防止層（２４）とを有することを特徴とする電子部品搬送体。」
を、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「連続して設けられた容器部（１２）と各容器部上端開口を連結するフランジ部（１３）とからなる底材（１１）と、この底材（１１）のフランジ部（１３）上面にヒートシールされる平板状蓋材（１５）とを備え、前記容器部（１２）と前記蓋材（１５）とによって電気部品（１７）用の収納空間（１６）を形成してなり、前記蓋材（１５）は前記フランジ部（１３）上面にヒートシールされるシール材（２３）と、フランジ部上面にヒートシールされるシール材（２３）上に直接設けられ、更に、保存条件が、６０℃、９０％ＲＨの条件下で１月以上経過しても表面抵抗が、１０１１〔Ω／□〕以下である前記収納空間（１６）に向う静電防止層（２４）とを有することを特徴とする電子部品搬送体。」
とする。
２．訂正事項ｂ
　明細書の発明の詳細な説明の欄３頁４行（特許掲載公報２頁左欄４１行）の、「直接設けられ」と「前記収納空間に」との間に、「、更に、保存条件が、６０℃、９０％ＲＨの条件下で１月以上経過しても表面抵抗が、１０１１〔Ω／□〕以下である」を、明りょうでない記載の釈明を目的として、挿入する。
（５４）【発明の名称】
電子部品搬送体
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　連続して設けられた容器部（１２）と各容器部上端開口を連結するフランジ部（１３）とからなる底材（１１）と、この底材（１１）のフランジ部（１３）上面にヒートシールされる平板状蓋材（１５）とを備え、前記容器部（１２）と前記蓋材（１５）とによって電気部品（１７）用の収納空間（１６）を形成してなり、前記蓋材（１５）は前記フランジ部（１３）上面にヒートシールされるシール材（２３）と、フランジ部上面にヒートシールされるシール材（２３）上に直接設けられ
、更に、保存条件が、６０℃、９０％ＲＨの条件下で１月以上経過しても表面抵抗が、１０１１〔Ω／□〕以下である
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
　本発明はＩＣ等の電子部品を包装して搬送する電子部品搬送体に係り、とりわけ安定した取出しを行なうことができ、かつ電子部品を適切に保護することができる電子部品搬送体に関する。
（従来の技術）
　従来、ＩＣ等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹脂製の電子
部品搬送体が知られている。
　この電子部品搬送体は、容器部と容器部上端開口のフランジ部とからなる底材と、底材のフランジ部上面ヒートシールされる平板状蓋材とを備え、容器部と蓋材とによってＩＣ等の電子部品を収納する収納空間が形成されている。
　また、容器部は多数の電子部品を包装できるように多数連続して設けられており、各容器部は容器部上端開口のフランジ部によって連結されている。
このような構成からなる電子部品搬送体において、ＩＣ等の電子部品は底材の各容器部内に配置され、その後底材のフランジ部に平板状蓋材がヒートシールされて電子部品が包装される。
　多数の電子部品を包装した電子部品搬送体は、製品組立工場へ送られる。
　そして製品組立工場において、底材のフランジ部から蓋材が剥離され、底材の各容器部内から電子部品が連続的に取出される。
　そして外部に取出された電子部品について、実装作業等が行なわれる。
（発明が解決しようとする課題）
　上述のように、電子部品を包装した電子部品搬送体は製品組立て工場に送られ、ここで底材のフランジ部から蓋材が剥離され底材の各容器部内か電子部品が連続的に取出される。
　この場合、合成樹脂製の電子部品搬送体に静電気が帯電していると、いくつかの不都合が生じる場合がある。
　すなわち、静電気の帯電により、底材の各容器部から電子部品を取出す際、計量の電子部品が底材に引張られて容易に取出すことができない場合がある。
　また、静電気の帯電により、電子部品搬送体内に包装された電子部品が破損することも考えられる。
　これら技術的課題に対して、従来からも種々の提案がなされており、例えば実開昭５８−７３９９号公報、実開昭５９−２９０４０号公報、実開昭５９−１２５８９９号公報、実開昭６３−１４９８６１号公報にみられるような手段も披露されているが、いずれも帯電防止剤を混練した樹脂で容器部や蓋を形成するものであって、容器内の電子部品を取出すため蓋材を剥離する際の剥離が円滑を欠きトラブルを生じるおそれがあった。
　本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、電子部品を保護するとともに安定した取出し作業を行なうことができる電子部品搬送体を提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
（課題を解決するための手段）
本発明は連続して設けられた容器部と各容器部上端開口を連結するフランジ部とからなる底材と、この底材のフランジ部上面にヒートシールされる平板状蓋材とを備え、前記容器部と前記蓋材とによって電子部品用の収納空間を形成し、前記蓋材は前記フランジ部上面にヒートシールされるシール材と、フランジ部上面にヒートシールされるシール材上に直接設けられ
、更に、保存条件が、６０℃、９０％ＲＨの条件下で１月以上経過しても表面抵抗が、１０１１〔Ω／□〕以下である
（作用）
　本発明によれば、静電防止層がフランジ部上面にヒートシールされるシール材上に直接設けられているので、蓋材を底材のフランジ部から剥離する際、例えばシール材と静電防止層との間に他のシート層を設けた場合に比べて剥離作業が容易となる。
　また蓋材の構造が簡略化される。
（実施例）
　以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。
　第１図乃至第４図は本発明による電子部品搬送体の一実施例を示す図である。
　このうち第１図は本発明による電子部品搬送体を示す斜視図、第２図は第１図ＩＩ−ＩＩ線断面図、第３図は蓋材１５の側断面図、第４図は静電防止効果を示す図である。
　第１図および第２図において、電子部品搬送体１０は、容器部１２と容器部上端開口のフランジ部１３とからなる底材１１と、底材１１のフランジ部１３上面にヒートシールされる平板状蓋材１５とを備えている。
　このうち、底材１１の容器部１２と蓋材１５とによって電子部品１７の収納空間１６が形成されている。
　容器部１２は多数の電子部品を包装できるように多数連続して配設され、各容器部１２はフランジ部１３によって互いに連結されている。
　次に底材１１および蓋材１５の材質について説明する。
　容器部１２とフランジ部１３とからなる底材１１は、例えばポリスチレン、（ＰＳ）、またはポリプロピレン（ＰＰ）等の板材を成形したものである。
　一方、蓋材１５は内面に静電防止層が塗布されており、第３図に示すような多層構造となっている。
　すなわち、外側から順に配置されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）２１／押出ポリエチレン（ＥＣＰＥ）２２／シール材２３／静電防止層２４の積層体からなっている。
　なお、蓋材１５はフランジ部１３上に２ｍｍ幅（第１図Ｌ１＋Ｌ２）でシールされている。
　次にこのような構成からなる本実施例の作用について説明する。
　まず、底材１１の各容器部１２内にＩＣ等の電子部品１７が配置され、その後底材１１のフランジ部１２上面に平板状蓋材１５がヒートシールされ、このようにして電子部品１７が電子部品搬送体１０に包装される。
　続いて、電子部品１７を包装した電子部品搬送体１０が製品組立工場へ送られ、底材１１のフランジ部１３から蓋材１５が剥離され、底材１１の各容器部１２内から電子部品が連続的に取出される。
　実施例によれば、蓋材１５の内面に静電防止層２４が塗布されているので、収納空間１６内の静電気の帯電を防止することができる。
　このため、収納空間１６内に収納された電子部品１７の破損を確実に防止することができる。
　また底材１１の各容器部１２から電子部品１７を取出す際、電子部品１７が静電気によって底材１１に引張られることなく容易に取出すことができる。
（具体例）
　次に本発明の具体例について説明する。
　蓋材１５に塗布する静電防止層２４として、スタティサイド（（株）ＴＤＫ製）を用い、２００〜４００倍に希釈してグラビア３０μ版で塗布した。
　この場合の表面抵抗を経時的に測定した。
　この測定結果を静電防止結果として第４図に示す。
　表面抵抗の測定は以下の条件のもとで行なった。
　○測定器：ＴＲ−８６０１（アドバンテスト社）
　○測定条件：測定温度　２０　３３０℃、測定湿度５０〜５５％ＲＨ
　○サンプル保存条件：６０℃　９０％ＲＨ
　第４図において表面抵抗値を対数として表示した。
　第４図から明らかなように、１月以上経過しても表面抵抗は１０１１〔Ω／□〕となり、十分静電防止結果を発揮することが判明した。
〔発明の効果〕
　以上説明したように、本発明によれば蓋材を底材のフランジ部から剥離する場合、蓋材の剥離作業が容易となる。
　このため底材の各容器部から電子部品を容易に取出すことができる。
　また蓋材の構造が簡略化されるので、蓋材の製造が容易となる。
【図面の簡単な説明】
　第１図乃至第４図は本発明による電子部品搬送体の一実施例を示す図であり、このうち第１図は電子部品搬送体の部分斜視図、第２図は第１図ＩＩ−ＩＩ線断面図、第３図は蓋材の側断面図、第４図は蓋材の静電防止効果を示す図である。
　１０・・・電子部品搬送体、１１・・・底材、１２・・・容器部、１３・・・フランジ部、１５・・・蓋材、１７・・・電子部品、２３・・・シール材、２４・・・静電防止層。