【事件の表示】
　特許第２６６８５７６号「接着テープ」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２６６８５７６号の特許を維持する。
【理由】
１．手続きの経緯
　本件特許第２６６８５７６号は、平成１年２月２３日に特許出願され、平成９年７月４日にその特許の設定登録がなされ、その後に、特許異議申立人鐘淵化学工業株式会社および特許異議申立人白石由紀子より特許異議の申立てがあり、それに基づく特許取消の理由通知に対し、その指定期間内に訂正請求がなされたものである。
２．本件訂正請求について
（１）訂正請求の内容
　本件訂正請求は、本件明細書を訂正請求書に添付された訂正明細書のとおりに訂正することを求めるもので、その具体的内容は以下のとおりである。
［１］特許請求の範囲の請求項１の「以下であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置用接着テープ。」を「以下であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置のリードフレーム固定用接着テープ。」に訂正する。
［２］明細書第５頁２〜３行目の「樹脂封止型半導体装置用接着テープを提供することにある。」を「樹脂封止型半導体装置のリードフレーム固定用接着テープを提供することにある。」に訂正する。
［３］明細書第６頁１０〜１１行の「樹脂封止型半導体装置用接着テープを構成する各層について説明する。」を「樹脂封止型半導体装置のリードフレ−ム固定用接着テープを構成する各層について説明する。」に訂正する。
（２）訂正請求の可否
　上記［１］の訂正は、特許請求の範囲において接着テープの用途を限定するものであり、訂正前の明細書には、発明が解決しようとする課題および発明の効果の記載中においてリードフレーム固定用接着テープの使用が記載され（明細書第３頁１９〜２０行および第１５頁下から１４〜１３行）、実施例と【第１図】〜【第２図】においてもリードフレーム固定用接着テープの使用が説明されていることから、当訂正は訂正前の明細書に記載された事項の範囲内における特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められる。
　上記［２］および［３］の訂正は、上記の特許請求の範囲の訂正に伴って生じる明細書の明りょうでない記載の釈明を目的とするものと解され、上記［１］の訂正と同様に訂正前の明細書記載された事項の範囲内のものである。
　そしていずれの訂正も実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではなく、しかも後記するように、訂正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際に独立して特許を受けることができない発明とも認められない。
　したがって、本件訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項第１号および第３項に掲げる事項を目的とし、かつ、同法第１２０条の４第３項で準用する同法第１２６条第２項から第４項の規定を満たすものであり、本件訂正は適法なものと認めることができる。
３．特許異議申立について
（１）本件発明
　訂正された明細書の請求項１に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
　「【請求項１】予め熱処理を施した耐熱性ベースフィルムの表面に耐熱性接着層を積層してなる樹脂封止型半導体装置用接着テープであって、（１）２０℃〜３００℃における耐熱性ベースフイルムの幅方向の平均線熱膨脹係数が、０．４×１０−５〜２．５×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃の範囲にあり、かつ、（２）３００℃／３分間加熱した場合における耐熱性ベースフィルムの幅方向の加熱寸法変化率が、０．１５％以下であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置のリードフレーム固定用接着テープ。」
（２）特許異議申立理由の概要
　特許異議申立人鐘淵化学工業株式会社は、甲第１号証〜甲第３号証を提示し、本件発明は甲第１号証〜甲第３号証に記載された発明であるから、本件特許は特許法第２９条第１項第１〜３号の規定に違反してなされたものであり、本件特許は取り消されるべきである旨主張している。
　また、特許異議申立人白石由紀子は、甲第１号証〜甲第４号証を提示し、本件発明は甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、さらに、本件明細書の記載が不備であり、特許法第３６条第３項に規定する要件を満たしていないから、本件特許は取り消されるべきである旨主張している。
（３）甲各号証の記載事項
［１］特許異議申立人鐘淵化学工業株式会社が提出した甲各号証：
　甲第１号証（「合成樹脂」１９８５年３月号第２６〜３１頁：以下、「刊行物１」という。）には、ポリイミドフィルムユーピレックスについて記載され、Ｓタイプの熱膨張係数（単位１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃）は２０〜１００℃で０．８、１００〜２００℃で１．０、２００〜３００℃で１．６であることが示され（第２８頁の表３）、３００℃に加熱した時の収縮率（％）は、厚みが２５μｍのものでＭＤ方向０．１１、ＴＤ方向０．１３、厚みが５０μｍのものでＭＤ方向０．１４、ＴＤ方向０．１２であることが示され（第３０頁の表８）、用途として、フレキシブルプリント回路用基板や重電機用絶縁材料やフロッピーディスク基あるいは磁気テープ、さらにフィルムコンデンサーなどが記載されている（第３１頁左欄）。
　甲第２号証（「プラスチックエージ」１９８８年６月号　第１６５〜１７０頁：以下、「刊行物２」という。）には、ポリイミドフィルムユーピレックスについて記載され、Ｓタイプの熱膨張係数（単位１０−６ｃｍ／ｃｍ／℃）は２３〜１００℃で８、１００〜２００℃で１０、２００〜３００℃で１６であることが示され（第１６８頁の表１１）、用途として、フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）やフィルムキャリアや高密度磁気記録媒体あるいは重電機器用絶縁材料などが記載されている（第１７０頁）。
　甲第３号証（宇部興産の耐熱性ポリイミドフィルム：ユーピレックスのカタログ　１９８８年６月：以下、「刊行物３」という。）には、ポリイミドフィルムユーピレックスについて記載され、Ｓタイプの熱膨張係数（単位１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃）は２０〜１００℃で０．８、１００〜２００℃で１．０、２００〜３００℃で１．６であり、３００℃に加熱した時の収縮率（％）は、厚みが２５μｍのもので０．１３であることが示され（表３および図３−１）、用途として、フレキシブルプリント回路板や磁気記録用ベースフィルムあるいは電動機絶縁材料などが記載されている。
［２］特許異議申立人白石由紀子が提出した甲各号証：
　甲第１号証（「電子技術」１９８８年９月号別冊　第９１〜９９頁：以下、「刊行物４」という。）には、ＴＡＢ用フィルムキャリアの構成と設計ポイントに関し、ＩＣ実装に使用されるＴＡＢ用フィルムキャリアの接着剤、例えばエポキシ系接着剤を基材であるポリイミドフィルムの片面に積層したテープ、およびＩＣを接続し樹脂封止をしたフィルムキャリアが記載され（第９２〜９３頁）、ポリイミドフィルムとしては、米国デュポン社のカプトン（７５μｍ）および宇部興産社のユーピレックスＳ（５０μｍ）が使用されることが記載され（第９７頁）、これらの線膨張率（単位１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃）が２．０および１．２であることも記載されている（第９８頁表７）。
　甲第２−１号証（「プラスチックエージ」１９８８年５月号　第１８７〜１９２頁：以下、「刊行物５」という。）には、ポリイミドフィルムの製造と応用開発に関し、各種ポリイミドフィルム一覧とその用途としてフィルムキャリアが示されている（第１９０頁表２および第１９２頁）。
　甲第２−２号証（「プラスチックエージ」１９８８年６月号　第１６５〜１７０頁）は上記の刊行物２と同一である。
　甲第３号証（特開昭６２−４１０２４号公報：以下、「刊行物６」という。）には、加熱収縮性の改良されたポリイミドフィルムに関し、実質的に無張力下で２５μｍまたは７５μｍ厚さのポリイミドフィルムを２００℃、３００℃、または４００℃で加熱した後冷却する処理を施して、ＪＩＳ−Ｃ−２３１８の加熱収縮率（２００℃×２時間、３００℃×３０分）が０．０８％以下（ＴＤ、ＭＤいずれも）であるポリイミドフイルムを得たことが記載されている（実施例および表−１）。
　甲第４号証（特開昭６２−４８７２６号公報：以下、「刊行物７」という。）には、ポリイミドフィルムに関し、４，４′ジアミノンフェニルエーテル（ＤＡＤＥ）とｐ−フェニレンジアミン（ＰＰＤ）および３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから強度の非常に大きいポリイミドフィルムが得られたこと（第１頁左欄）、さらに前記ポリイミドフィルムを４２０℃で１０分、または４５０℃で１０分熱処理して機械的強度および伸びがさらに改良されたポリイミドフィルムを得たことが記載されている（第３表）。
４．対比および判断
（１）本件特許は、特許法第２９条第１項第１〜３号の規定に違反してなされたものか否か
　本件発明と各刊行物に記載された発明とを対比すると、刊行物１〜３には、本件発明が構成とする「耐熱性ベースフィルム」および「２０℃〜３００℃における耐熱性ベースフィルムの幅方向の平均線熱膨脹係数が、０．４×１０−５〜２．５×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃の範囲にあり、かつ、３００℃／３分間加熱した場合における耐熱性ベースフィルムの幅方向の加熱寸法変化率が、０．１５％以下であること」は記載されているが、本件発明が構成とする「予め熱処理を施した耐熱性ベースフィルムの表面に耐熱性接着層を積層してなる樹脂封止型半導体装置用接着テープであって、樹脂封止型半導体装置のリードフレーム固定用接着テープ。」については記載されていない。
　刊行物４には、本件発明が構成とする「耐熱性ベースフィルムの表面に耐熱性接着層を積層してなる接着テープであって、２０℃〜３００℃における耐熱性ベースフィルムの幅方向の平均線熱膨脹係数が、０．４×１０−５〜２．５×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃の範囲にある」については記載されているが、本件発明が構成とする「予め熱処理を施した耐熱性ベースフィルム」および「３００℃／３分間加熱した場合における耐熱性ベースフィルムの幅方向の加熱寸法変化率が、０．１５％以下である樹脂封止型半導体装置のリードフレーム固定用接着テープ。」については記載されていない。
　刊行物５には、耐熱性ベースフィルムが記載されているだけで、その他本件発明に係わる記載はない。
　刊行物６および７には、本件発明が構成とする「予め熱処理をした耐熱性ベースフィルム」および「３００℃／３分間加熱した場合における耐熱性ベースフィルムの幅方向の加熱寸法変化率が、０．１５％以下である」については記載されているが、「耐熱性ベースフィルムの表面に耐熱性接着層を積層してなる樹脂封止型半導体装置用接着テープであって、２０℃〜３００℃における耐熱性ベ−スフィルムの幅方向の平均線熱膨脹係数が、０．４×１０−５〜２．５×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃の範囲にある、樹脂封止型半導体装置のリードフレーム固定用接着テープ。」については記載されていない。
　したがって、本件発明が刊行物１〜７に記載された発明であるとすることはできず、また、本件発明が刊行物１〜７の記載から本件出願前に公然知られ公然実施された発明であるとすることもできない。
　よって、本件発明は特許法第２９条第１項第１〜３号の規定に違反してなされたものではない。
（２）本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものか否か
　本件発明と各刊行物に記載された発明とを対比すると、上記の（１）で記述したとおり、いずれの刊行物にも、本件発明が構成とする、「樹脂封止型半導体装置のリードフレーム固定用接着テープ」について記載されてなく、各刊行物の上記の各記載は、この点を示唆するものでもない。
　一方、本件発明は、かかる構成を含む上記で認定とおりの構成を採用することにより、明細書に記載されたとおりの、アセンブリ工程中の加熱により生じるリードシフトの問題が解消され、ファインピッチリードフレームにテーピングが可能になり、半導体の生産効率および生産歩留まりが大巾に改善されるという優れた効果を奏すると認めることができる。
　したがって、本件発明は、刊行物１〜７に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　よって、本件発明は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものではない。
（３）本件明細書の記載が不備であり、特許法第３６条第３項に規定する要件を満たしていないか否か
　特許異議申立人白石由紀子は、本件明細書において、明細書の記載が不備である旨主張しているが、記載不備の具体的な箇所とその理由が述べられていず、よって、異議申立人の主張は採用できない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年５月６日（１９９９．５．６）
【訂正の要旨】
［１］特許請求の範囲の請求項１の「以下であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置用接着テープ。」を「以下であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置のリードフレーム固定用接着テープ。」に訂正する。
［２］明細書第５頁２〜３行目の「樹脂封止型半導体装置用接着テープを提供することにある。」を「樹脂封止型半導体装置のリードフレーム固定用接着テープを提供することにある。」に訂正する。
［３］明細書第６頁１０〜１１行の「樹脂封止型半導体装置用接着テープを構成する各層について説明する。」を「樹脂封止型半導体装置のリードフレーム固定用接着テープを構成する各層について説明する。」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
接着テープ
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　予め熱処理を施した耐熱性ベースフィルムの表面に耐熱性接着層を積層してなる樹脂封止型半導体装置用接着テープであって、（１）２０℃〜３００℃における耐熱性ベースフィルムの幅方向の平均線熱膨張係数が、０．４×１０−５〜２．５×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃の範囲にあり、かつ、（２）３００℃／３分間加熱した場合における耐熱性ベースフィルムの幅方向の加熱寸法変化率が、０．１５％以下であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置
のリードフレーム固定
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
　本発明は、樹脂封止型半導体装置内において使用される接着テープに関する。
（従来の技術）
　樹脂封止型半導体装置内において使用される接着テープには、リードフレーム固定用テープ、ダイパッドテープ、タブテープなどがあり、例えば、リードフレーム固定用接着テープの場合は、リードフレームのリードピンを固定し、リードフレーム自体及び半導体装置のアセンブリ工程全体の生産歩留まり及び生産性の向上を目的として使用されるので、一般にリードフレームメーカーにおいてリードフレーム上にテーピングされ、半導体メーカーに持ち込まれ、ＩＣ搭載後、樹脂封止される。このためリードフレーム固定用接着テープには、半導体レベルでの一般的な信頼性及びテーピング時の作業性等は勿論のこと、テーピング直後の十分な室温接着力、ＩＣ組立工程での加熱後の十分に高い接着力が要求される。
　従来、リードフレームのリードピン間を固定するための接着テープとしては、例えばポリイミドフィルムなどのベースフィルム上にポリアクリルニトリル樹脂、ポリアクリル酸エステル樹脂或いはアクリルニトリルーブタジエン共重合体などの合成ゴム系樹脂などを単独或いは他の樹脂で変性または混合した接着剤を塗工し、Ｂステージ状態とした接着テープが使用されてきた。
　ところが、近来の半導体素子の集積度の向上には著しいものがあり、さらに半導体の小型化も急速に進んでいる状況にある。このためリードフレームのピン数の増大、及びリードフレームのインナーリードピンの各ピンが細くなり、そのピン間が狭くなる傾向にあるため、各ピンの位置精度に対する要求が厳しくなってきている。このため、このような多ピンＱＦＰなどのファインピッチリードフレームにおいては、アセンブリ工程でのリードピンのばたつき防止や、リードピンの位置精度向上などの目的で、接着テープを用いてリードピンを固定することが多い。
（発明が解決しようとする課題）
　ところが半導体装置のアセンブリ工程では、半導体チップをリードフレームに接着するダイボンディング工程で、１５０〜２５０℃／１〜３時間、リードフレームのインナーリードピン先端と半導体チップ上の配線用パッドとを金線で接続するためのワイヤーボンディング工程で１５０〜３５０℃／１〜３０分程度の加熱処理が行われるが、その場合、リードフレーム上にテーピングされた接着テープも、当然これらの加熱工程での熱履歴を受けることになる。従来の接着テープをテーピングしたリードフレームでは、この熱履歴によりリードピンの位置ずれが生じて、いわゆるリードシフトを起こすという問題があった。
　このリードシフト現象について図面を参酌して説明する。第１図は、リードフレーム固定用接着テープをテーピングした４方向多ピンリードフレームを示すもので、接着テープ１ａ、１ｂが井桁状にテーピングされたものである。第２図は、その一部の拡大図であり、（ａ）は熱履歴を受ける前の状態を示し、（ｂ）は熱履歴を受けた後の状態を示す。第２図において、テープ１ａ及び１ｂがリードピン２の上に井桁状に貼り付けられている。なお、３は中心部と連結しているサポートバーである。第２図（ａ）に示される状態のリードフレームを、例えば３００℃で３分間加熱すると、（ｂ）に示されるように、サポートバー３とそれと隣接したリードピン２ａとの間隔（第２図（ａ）ではＡ、（ｂ）ではＢとして示す）が広がり、リードピンの位置ずれが生じる。その結果、半導体チップとリードピンとを接続するワイヤーボンデイング工程が適格に行われなくなり、アセンブリ工程中のワイヤーボンディング効率の低下をきたしたり、シフトしたリードピンが隣接するリードピンに接触して配線間がショートし、半導体装置として使用出来なくなる等の問題が生じる。
　上記したような接着テープを貼り付けたリードフレームにおけるリードシフトの問題と同様の問題が、一般にこの種の樹脂封止型半導体装置用接着テープ類に存在し、その改良が急がれていた。
　したがって、本発明は、樹脂封止型半導体装置内において使用される接着テープに要求される諸要求特性、特に、従来技術の欠点とされる加熱後のリードシフトの問題を改善することを目的とするものである。すなわち、本発明の目的は、熱履歴によるリードシフト、その他の問題が解消された樹脂封止型半導体装置
のリードフレーム固定
　上記リードシフトの問題は、１９８５年頃より表面化し始めた比較的新しい問題であり、その発生原因は、リードフレーム固定用に用いられている接着テープのアセンブリ工程での加熱による収縮であるものと推測されていた。すなわち、リードフレーム上にテーピングされた接着テープが加熱により収縮し、室温に戻されたときに収縮した状態になり、リードピンを引き寄せることにより、リードシフトを生じるものと思われていた。ところが、本発明者等は、検討の結果、リードシフトの主原因は、接着テープの加熱収縮だけでなく、熱膨張率も関与していることを解明した。すなわち、アセンブリ工程中の加熱で、接着テープのベースフィルムが膨脹し、膨脹した状態で接着剤が加熱温度付近の温度でもずれない程度に本硬化し、固定され、その結果、接着テープは、以前よりも伸びた状態でリードフレームに貼り付けられたことになり、そしてそれが室温に戻されると、リードピンを内側に引き寄せ、リードシフトを発生させるということを解明した。
　本発明は、この様な知見に基づいて完成されたものである。
（課題を解決するための手段及び作用）
　本発明は、予め熱処理を施した耐熱性ベースフィルムの表面に耐熱性接着層を積層してなる樹脂封止型半導体装置用接着テープであって、（１）２０℃〜３００℃における耐熱性ベースフィルムの幅方向の平均線熱膨脹係数が、０．４×１０−５〜２．５×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃の範囲にあり、かつ
（２）３００℃／３分間加熱した場合における耐熱性ベースフィルムの幅方向の加熱寸法変化率が、０．１５％以下であることを特徴とする。
　次に、本発明の樹脂封止型半導体装置
のリードフレーム固定
〈耐熱性ベースフィルム〉
　厚さ５〜３００μｍ、好ましくは１２．５〜１５０μｍの、例えばポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリパラバン酸等の耐熱フィルムや、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルムが使用される。これら耐熱性ベースフィルムは、予め熱処理を施すことによって、その熱膨張率及び加熱収縮率が、次の条件を満たすようにすることが必要である。
熱膨脹率：２０℃〜３００℃における耐熱性ベースフィルムの幅方向の平均線熱膨脹係数（測定方法：ＡＳＴＭＥＤ−６９６−４４に準じる）が、０．４×１０−５〜２．５×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃であること。
加熱収縮率：３００℃／３分間加熱した場合における耐熱性ベースフィルムの幅方向の加熱寸法変化率（測定方法：ＪＩＳ　Ｃ２３１８−６．３．５に準じる）が、０．，５％以下であること。
　一般に、この種の接着テープとしては、約５０〜１００ｃｍの幅で巻回されて製造されているベースフィルム原反に接着剤層を形成させた後、その巻き取り方向に平行に、例えば１７ｍｍ幅または２０ｍｍ幅に、裁断して製造される市販の巻き取りテープが用いられる。
　本発明における接着テープは、上記した巻き取りテープを、さらに幅方向（巻き取り方向の垂直方向）に１〜３ｍｍ程度の間隔で裁断して得られるもの（例．１７ｍｍ×１．５ｍｍ）を、それぞれ、第１図の接着テープ１ａ及び接着テープ１ｂとして示すように、その長手方向がリードピンを横断するように貼付して使用されるものである。このことから、本発明における耐熱性ベースフィルムの幅方向とは、巻き取りテープまたはベースフィルム原反の巻き取り方向の垂直方向（ロール幅方向）を意味している。
　その幅方向の膨脹率及び加熱収縮率が、上記の条件を満たすような耐熱性ベースフィルムを得るには、次のようにすればよい。
（１）熱膨脹率：
　一般に各種有機フィルムの２０〜３００℃における平均熱膨張率は１．０×１０−５〜１５×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃の範囲にあり、したがって、一部のものを除き、その殆んどが上記の範囲を逸脱しでいる。そこで、熱膨張係数を低下させるためには次のような処置を施せばよい。
▲１▼有機フィルムの系内に、無機フィラーを添加する。
▲２▼有機フィルムの主要構成材料として、熱膨張率の低いものを使用する。例えば、下記構造単位を含むポリイミド系材料を使用する。
（２）加熱収縮率
　一般に各種有機フィルムの加熱収縮は、次に二つの原因により引き起こされる。
▲１▼エポキシ樹脂、ポリイミド等の熱硬化性樹脂をベースとした有機フィルムでは、フィルムを構成する樹脂の加熱硬化反応が十分に行われておらず、その為その後の加熱によりフィルムが収縮する。▲２▼樹脂を引き延ばしフィルム化する際に、延伸等によりフィルム内に歪み応力が生じ、この歪み応力が加熱により解放されて収縮する。
　そこで、上記のような収縮原因を有する有機フィルムは、それを予め熱処理することによって、アセンブリ工程中の加熱による熱収縮を上記の範囲になるように抑えることができる。熱処理は、例えば、有機フィルムを、対向する二つの赤外線ヒーターの間を通過させるか、或いは、加熱ロールの表面に接触した状態で複数の加熱ロール間を通過させることにより、２８０〜３６０℃の処理温度で１〜１０分間処理すればよい。
〈耐熱性接着層〉
　一般にはＮＢＲ系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリイミド系接着剤等を厚さ２〜５０μｍ、好ましくは７〜３０μｍ程度に塗布し、Ｂステージまで硬化したものが使用される。また、場合により、各種熱可塑性樹脂（ポリエーテルエーテルケトン、ポリエステル、ポリアミドイミド等）を単独又は熱硬化性樹脂と配合して使用することもできる。
〈保護フィルム〉
　上記耐熱性接着層の上には、必要に応じて、厚さ１〜２００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍの保護フィルムを、加熱圧着等の手段を用いて設けることができる。保護フィルムとして使用可能なものとしては、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、紙、及びこれらにシリコーン樹脂等では剥離性を付与したもの等があげられる。
（実施例）
　以下、本発明を実施例によって説明する。
例１
　第１表に示す各種ベースフィルムを使用し、その上に、接着剤として、アクリル系接着剤（テイサンレジンＳＧ−７０Ｌ、帝国化学産業（株）製）を塗布し、熱風循環式乾燥機中で１５０℃において１０分間乾燥して、膜厚１５±２μｍのＢステージ化した耐熱性接着層を形成した。得られた接着シートを幅２０ｍｍ及び幅１７ｍｍに、ベースフィルムの走行方向（マシン方向）に沿って裁断して接着テープを得、リードシフト測定用のサンプルとした。これらの接着テープを用い、下記方法によってリードシフトを測定した。その結果を第２表に示す。
リードシフトの測定方法
▲１▼サンプル
　リードシフトを測定する接着テープをベースフィルムの走行方向（マシン方向）に沿って幅１７ｍｍ及び２０ｍｍに裁断する。
▲２▼測定リードフレーム
　リードシフト測定用リードフレームとして、１２８ピンＱＦＰリードフレームを使用する。前もってこのリードフレームの第２図（ａ）で示された部位の距離（Ａ）を測定限界１μｍにて測定し、その値をＡとする。
▲３▼テーピング
　リードフレームテーピングマシンとして、住友金属鉱山（株）製４方向テーピングマシンを使用してテーピングする。
▲４▼加熱処理
　テーピングしたリードフレームを、半導体装置のアセンブリ工程中の熱履歴を想定し、ホットプレート上で３００℃において３分間加熱処理する。
▲５▼リードシフトの測定
　第２図（ｂ）で示された部位の距離（Ｂ）を測定限界１μｍにて測定し、これをＢとし、下記の計算式にしたがってリードシフト率α（％）を計算する。
なお、リードシフト率が１０％以内の場合は、実用上問題のないことを意味する。
　
　上記第２表の結果から、本発明のサンプルはリードフシフト率が低いことが分かる。
例２
　第３表に示す各種ベースフィルムを使用し、その上に、接着剤として、ナイロン系接着剤（トレジンＦＳ−４１０、帝国化学産業（株）製）を塗布し、熱風循環式乾燥機中で１５０℃において１０分間乾燥して、膜厚１５±２μｍのＢステージ化した耐熱性接着層を形成した。得られた接着シートを幅２０ｍｍ及び幅１７ｍｍに、ベースフィルムの走行方法（マシン方向）に沿って裁断して接着テープを得、リードシフト測定用のサンプルとした。これらの接着テープを用い、実施例１と同様にしてシードシフトを測定した。その結果を第４表に示す。
例３
　第５表に示す各種ベースフィルムを使用した以外は、実施例１と同様にして接着テープを作製した。またリードフレームとして４２アロイ（平均熱膨張係数α＝０．４×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃）およびＣｕアロイ（α＝１．５×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃）を使用した以外は、実施例１と同様にしてリードシフト率を測定した。その結果を第６表に示す。
例４
　第７表に示す各種ベースフィルムを使用した以外は、実施例１と同様にして接着テープを作製した。またリードフレームとして４２アロイ（平均熱膨張係数α＝０．４×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃）を使用した以外は、実施例１と同様にしてリードシフト率を測定した。その結果を第８表に示す。
　上記表１、表３、表５及び第７表中のベースフィルム欄に示す商品名の「ユーピレックスＳ」及び「ユービレックス５０Ｒ」は、ともに、ポリビフェニルテトラカルボン酸イミド系のポリイミドであり、また、同じく「カプトン２００Ｈ」、「カプトン１００Ｖ」、「カプトンＥ」、「カプトンＶ」及び「アピカル５０ＡＨ」は、いずれも、ポリピロメリット酸イミド系のポリイミドである。
（発明の効果）
　本発明は、上記構成を有するので、多ピンＱＦＰ等のファインピッチリードフレームをパッケージ内に有する半導体装置において、リードフレーム固定用接着テープとして使用した場合、アセンブリ工程中の加熱により生じるリードシフトの問題が解消される。ｌ７たがって、従来の接着テープではテーピング不可能とされていたファインピッチリードフレームにテーピング可能になり、これらのリードフレームを使用した半導体の生産効率及び生産歩留まりが大巾に改善される。また、樹脂封止型半導体パッケージ内におけるリードフレーム固定以外の用途、例えばダイパッドテープとして使用した場合にも、テーピングされたり、リードフレームのアセンブリ工程中での加熱によるリードフレームの反りの問題等が解決され、生産の安定性が確保できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、リードフレームに接着テープが貼り付けられた状態を示すためのリードフレームの平面図、第２図は第１図の一部の拡大図である。
１ａ、１ｂ……接着テープ、２……リードピン、３……サポートバー。