【事件の表示】
　特許第２８８３６３７号「半導体チップの選別装置」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８８３６３７号の特許を維持する。
【理　由】
［１］本件発明
　本件特許第２８８３６３７号（平成１年７月６日出願、平成１１年２月５日設定登録）の発明（以下、「本件発明」という。）は、願書に添付された明細書及び図面（以下、「特許明細書及び図面」という。）の記載からみて、特許請求の範囲に記載された次のとおりのものである。
　「選別すべき半導体チップを配列したウエハーを載置するための基台と、該基台上に載置された前記ウエハーの上に重ねられ所定の弾性的圧縮力を受けるときにその部分が電気的に導通する弾性的導通部材と、該弾性的導通部材の上に積層される複数のプリント基板層からなる端子取出し手段と、前記弾性的導通部材および端子取出し手段を前記ウエハーに対して押圧するための押圧手段と、前記端子取出し手段をエージングおよびテスティング装置に接続するための接続手段とを備えており、前記端子取出し手段の前記複数のプリント基板層のうち前記弾性的導通部材に最も近いプリント基板層の面には、エージングまたはテスティングのために取り出す必要のある半導体チップの端子の総数に等しい数の導電性凸部が各端子に対応する位置に設けられており、各プリント基板層には、導電性の配線パターンおよびスルーホールが設けられており、前記配線パターンおよびスルーホールは、前記半導体チップの端子の各々を、前記弾性的導通部材および前記各導電性凸部を介して、前記複数のプリント基板層に分散させつつ前記接続手段へと取り出しうるように配設されていることを特徴とする半導体チップの選別装置。」
　
［２］特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人大木俊弥は、甲第１〜４号証を提示して、次の理由１、２により本件特許を取り消すべき旨主張している。
（理由１）
　本件発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができないものであり、また、本件発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
（理由２）
　本件発明は、甲第４号証に記載された発明と同一であるから、同法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものである。
　
［３］甲第１〜４号証の記載事項
（１）甲第１号証（特開昭５９−２１４２３５号公報）
　上記甲第１号証には、半導体ウエハーの検査方法及びその装置に関する発明が、第２、３図とともに開示され、さらに、
　発明の実施例として、
　「第２図は、本発明の半導体ウエハーの検査装置の一例を示す断面図である。
　・・・
　本発明は、上記導電性ゴムシート状物が半導体ウエハー回路の接続用パッド（３）と接触した状態で圧締されることにより、前記接続用パッドの表面に従来のタングステンプローバー（ハ）のように傷を付けることなく、しかも長時間を要する位置決め又は複雑なタングステンプローバーのバランス調整を全く必要とすることなく簡易迅速に半導体ウエハー回路の機能の良否を検査することができることを特徴とする。これは、上記導電ゴムシート状物が圧締すれば導電性を帯有するようになるという特性に着目し、その特性を利用することを原理的特徴とすることによるものである。
　（５）は検査用治具回路板であり、通常のプリント基板、フレキシブルプリント基板、マルチレイヤープリント基板及びセラミック基板などが用いられる。
　この治具回路板は、第３図の平面図に示すように、半導体ウエハー回路の接続用パッドに相応した検査端（６）と接触プローブ用のパッド（７）とが取出線（８）により連結され、これらがこの回路板表面に設けられている。　一方第２図における（９）は上記検査用治具回路板を装着するための取付具であって、金属製又はプラスチック製などの各種の材料からつくられたものである。（１０）は接触プローブであって、通常直径が１〜２ｍｍ位の金属などの導電材料からつくられ、先端が尖っており、接触用パッドの穴の中に入り易くなっている。そのため、加圧用装置により圧締状態にすることにより、前記検査用治具回路板のパッド（７）と嵌合し通電により電気的接続される。
　・・・
　また、接触プローブは接続用コード（１５）を介して電気的制御装置に接続される。
　一方、これと正対する加圧用装置の支持台側には、絶縁板（１１）たとえばプラスチック製の絶縁板と平滑板（１２）たとえば金属製の平滑板とがあり、さらに絶縁板表面には接着層（１３）を介して弾性体（１４）たとえばゴム製又はプラスチック発泡体などのクッション性を有する平滑板が取り付けられている。・・・
　第３図は、検査用治具回路板の平面図であり、この図面において、（６）は検査端であり、通常銅箔又は各種メッキ層（「メツ層」は誤記である。）から成る導電材料部分である。（７）は接触用プローブ用のパッドであり、治具回路板に明けられた導通穴である。（８）は前記検査端と接触用プローブとを電気的に連結する取出用回路である。通常、プリント基板の銅箔層がエッチング加工により回路形成された部分である。
　以上のようにして構成された本発明の半導体ウエハー回路の検査装置を圧締状態にして通電すれば、接触用プローブと検査用治具回路板と導体回路と異方向性導電ゴムシート状物とを介して被検査体の接続用パッドに通電し、各種半導体のウエハー回路の機能の良否を電気制御を通じて簡易迅速に検査することができる。」（第２頁右上欄１行〜第３頁左上欄末行）
が記載されている。
　また、第２図の記載からみて、接触プローブ（１０）は絶縁板（１１）に設けられていることは明らかである。
　そこで、甲第１号証の記載をまとめると、甲第１号証に記載の半導体ウエハーの検査装置は、ウエハー（１）の上に重ねられ圧縮により導電性を帯有する導電ゴムシート状物（４）と、この導電ゴムシート状物（４）の上に重ねられる検査用治具回路基板（５）と、導電ゴムシート状物（４）と検査用治具回路板（５）とを押圧する加圧用装置と、検査用治具回路板（５）を電気制御装置に接続する接続コード（１５）とを備えており、検査用治具回路板（５）の表面には、半導体ウエハー回路の機能の良否を検査するために、半導体ウエハー回路の接続用パッド（３）に相応した検査端（６）が半導体ウエハー回路の接続用パッド（３）に対応する位置に設けられており、さらに、検査用治具回路基板（５）の表面には、検査端（６）と絶縁板（１１）に設けられた接触プローブ（１０）とを電気的に連結する取出用回路（８）と導通穴である接触プローブ用パッド（７）が設けられており、取出用回路（８）と接触プローブ用パッド（７）は、ウエハー（１）の接続用パッド（３）の各々を、導電ゴムシート状物（４）と検査端（６）を介して、接続コード（１５）へ接続するようにしたものが開示されている。
　
（２）甲第２号証（特開昭６３−２０４６２１号公報）
　上記甲第２号証には、マルチチップＬＳＩの製造工程におけるエージング装置等に利用する検査技術に関する発明が、第１〜５図とともに開示され、さらに、
　発明の目的として、
　「エージング処理がウエーハの状態で行なえることにより、エージング処理に引き続いてなされるプローブ検査によって不良とみなされたチップはパッケージに取り込まないようにすることにより、マルチチップＬＳＩ製品の歩留りを向上させる」（第２頁右上欄１０〜１６行）、
　発明の実施例１として、
　「第１図に本発明が適用されるエージング装置の斜視図を示す。
　・・・
収納棚１１の上方には、それぞれ、下向きに突設されたプローブ針群２０を有するプローブカード本体２２（第２図に図示）からなるプローブカード１２が固定されている。なお、エージング装置本体１０には、ウエーハの雰囲気を適当な温度にするための加熱手段（図示省略）が例えば内壁に沿って設けられている。
　上記プローブカード本体２２には、第２図に示すように４つのプローブ針群２０が設けられており、それぞれのプローブ針群２０はウエーハ上の電源供給パッドの数だけ設けられたプローブ針２１によって構成されている。そして、エージング処理の際にはウエーハ上の各チップの電源供給パッドにプローブ針２１が接触されるようにされている。」（第２頁右上欄１８行〜左下欄１７行）、
　発明の実施例１の作用として、
　「以上説明したように上記実施例では、ウエーハ保持手段と、ウエーハを所望の温度に保持する温調手段と、ウエーハ上のすべての電源供給用パッドに電圧を供給するための接触子を設け、電源供給用パッドに接触子を接触させて電圧を与えることによってウエーハ状態でのエージングを行なえるようにする」（第３頁右上欄１〜７行）、
　発明の実施例２として、
　「第４図に本発明の第２実施例に使用されるエージング用のウエーハの平面図を示す。
　実施例１においては通常のウエーハを用いているが、本実施例ではウエーハ段階でのエージングが可能なように設計されたウエーハを用いる。」（第３頁右上欄１３〜１７行）
が、それぞれ記載されている。
　
（３）甲第３号証（特公昭４７−２１６６４号公報）
　上記甲第３号証には、プリント配線板に接触させて検査信号を印加および検出するための検出端子引出し装置に関する発明が、第１、２図とともに開示され、さらに、
　発明の目的として、
　「この発明の目的はプリント配線板上の密集した多数の検査点の検査を可能とし、安価で製作の容易な検出端子引出し装置を提供することにある。」（第１頁左欄下から５〜３行）、
　発明の実施例として、
　「第１図はこの発明による一実施例の斜視図で、１は検出端子板で、両面に銅箔を積層した可撓性に富んだ電気絶縁板の一方の面に検出端子４を、他方の面に回路５を銅箔のエッチングによって形成したものである。検出端子４の中央には穴があけられており、スルーホールメッキによって検出端子４と回路５の電気的接続が行われている。検出端子４は被検査体のプリント配線版２上の多数の検査点３に対応して形成かつ配置されて、それぞれ回路５によって外部接続用コネクタ６に接続されている。・・・台２２の上に被検査体のプリント配線板２が置かれ、プリント配線板２の検査点３が検出端子板１に対応して形成された検出端子４に接触することのできるような位置に固定されている。
　第２図は第１図に示した一実施例の検出端子４の部分を拡大した斜視図である。・・・したがって回路５は、検出端子４が形成されている検出端子板１の面に密着するところのプリント配線板２に直接接触することがないから、対応した検出端子４の検査信号のみを伝えることができる。」（第１頁右欄１３行〜第２頁左欄１９行）
が、それぞれ記載されている。
　
（４）甲第４号証（特願平１−７６６２８号の願書に最初に添付した明細書又は図面（特許掲載公報第２７５１３５３号参照））
　上記甲第４号証には、被測定電極およびウエハを損傷することなく、しかも高速で多点の測定が可能なウエハ特性の電気的測定方法および装置に関する発明が、第１図とともに記載され、さらに、
　発明の実施例として、
　「第１図は本発明にかかるウエハ特性の電気的測定装置の一実施例を示す断面図であり、１は被測定物であるウエハＡが載置されるステージで、樹脂等で形成されている。ステージ１は不図示のメインフレームに固定され、その上面に金メッキを施した銅製端子板１１が設けられている。２は、例えばエポキシ、ポリエステル、ポリイミドなどの樹脂、あるいはそれらとガラス繊維や無機充填剤との複合材、またはガラスやセラミックよりなる絶縁性の端子保持板であり、その中央部においてウエハＡの表面に形成される後述の被測定電極群の配列パターンに対応した位置において測定用端子群２１が設けられている。測定用端子群２１はリベット状導電体、あるいはメッキ、エッチング蒸着、印刷などの手段により端子保持板２に形成することもできる。端子保持板２の下方には、その厚さ方向に圧力が加えられたとき、その部分が厚さ方向に導電性状態となる感圧導電性ゴム板３が所定の間隙Ｓ（例えば５０μｍ）離間した状態でリテーナ３１により保持されている。そして、前述した測定用端子群２１の先端部は間隙Ｓ内に突出し感圧導電性ゴム板３と当接されている。端子保持板２の周辺部には測定用端子群２１の個数に対応した個数の接続用端子群２２が設けられ、測定用端子群２１と接続用端子群２２との個々の端子は、それぞれプリント配線２３によって接続されている。そして、測定用端子群２１の上端側はプリント配線２３を含みエポキシ樹脂などの絶縁レジスト２４でもって被覆されている。
　さらに、端子保持板２は絶縁レジスト２４を介在させて、加圧を均一に行うための発泡ウレタンまたは発泡ゴムからなる弾性板４と、弾性板４は加圧板５とそれぞれ連接されている。加圧板５は不図示のメインフレームに上下動可能に支持されたロッド５１に保持され、ロッド５１は不図示のエアシリンダのピストンと連結されている。
　６はスキャナであり前述の接続用端子群２２の個々の端子と配線６２でもって、およびステージ１の端子板１１と配線６１でもって接続され、スキャナ６はコンピュータを含む計測制御器７に接続されている。」（第２頁右欄２６行〜第３頁左欄１０行）、
　「かかるウエハＡの特性を上述した電気的測定装置で測定するに際しては、・・・加圧導電性ゴム板３において測定用端子群２１とこれに対応するウエハＡの被測定電極としてのショットキー電極Ａ２との間を感圧導電性ゴム板３を介して電気的に接続する。・・・かくて、上記圧接力を付与した状態でスキャナ６および計測制御器７により、被測定電極群の中から所定の電極を選択し、ウエハＡの特定の電気的測定を行えばよい。」（第３頁左欄４３行〜右欄１２行）
が、それぞれ記載されている。
　
［４］当審の判断
＜理由１＞
１）特許法第２９条第１項第３号違反について
　本件発明と甲第１号証に記載のものとを対比すると、上記［３］（１）において述べたように、甲第１号証に記載の半導体ウエハーの検査装置は、検査用治具回路板（５）の表面には、半導体ウエハー回路の機能の良否を検査するために、半導体ウエハー回路の接続用パッド（３）に相応した検査端（６）が半導体ウエハー回路の接続用パッド（３）に対応する位置に設けられており、さらに、検査用治具回路基板（５）の表面には、この検査端（６）と絶縁板（１１）に設けられた接触用プローブ（１０）とを電気的に連結する取出用回路（８）及び導通穴である接触プローブ用パッド（７）とが設けられており、取出用回路（８）と接触プローブ用パッド（７）は、ウエハー（１）の接続用パッド（３）の各々を、導電ゴムシート状物（４）と検査端（６）を介して、接続コード（１５）へ電気的に接続するようにしているから、本件発明と甲第１号証に記載のものとは、本件特許請求の範囲に則して記載すると、「ウエハーを載置するための基台と、該基台上に載置された前記ウエハーの上に重ねられ所定の弾性的圧縮力を受けるときにその部分が電気的に導通する弾性的導通部材と、該弾性的導通部材の上に積層されるプリント基板層からなる端子取出し手段と、前記弾性的導通部材および端子取出し手段を前記ウエハーに対して押圧するための押圧手段と、前記端子取出し手段をテスティング装置に接続するための接続手段とを備えており、前記端子取出し手段のプリント基板層の面には、テスティングのために取り出す必要のある半導体チップの各端子に対応する位置に、導電性凸部が設けられており、プリント基板層には、導電性の配線パターンおよびスルーホールが設けられており、」の点で一致する。
　しかしながら、本件発明と甲第１号証に記載の発明とは以下の点で相違する。
　（ａ）本件発明のウエハーは、選別すべき半導体チップを配列しているのに対し、甲第１号証に記載のウエハーは、半導体ウエハー回路である点。
　（ｂ）端子取出し手段について、本件発明では、複数のプリント基板層からなり、この複数のプリント基板層に設けられた、導電性の配線パターンおよびスルーホールは、半導体チップの端子の各々を、複数のプリント基板層に分散させつつ接続手段へと取り出しうるように配設しているが、甲第１号証に記載の発明では、検査用治具回路基板（５）に設けられた検査端（６）、取出用回路（８）、導通穴である接触プローブ用パッド（７）及び絶縁板（１１）に設けられた接触プローブ（１０）により、半導体ウエハー（１）の接続用パッド（３）の各々を、接続用コードに取り出すようにしている点。
　（ｃ）本件発明は、弾性的導通部材に最も近いプリント基板層の面には、エージングまたはテステイングのために取り出す必要のある半導体チップの端子の総数に等しい数の導電性凸部が各端子に対応する位置に設けられているのに対し、甲第１号証に記載の発明は、検査用治具回路基板（５）の検出端（６）が半導体ウエハー回路の接続用パッド（３）に対応する位置に設けられている点。
　そして、上記相違点（ａ）〜（ｃ）については、甲第１号証の公知時における技術常識からみて、甲第１号証に記載されている事項に等しい事項であるとすることもできない。
　したがって、本件発明は、甲第１号証に記載の発明であるとすることはできない。
　
２）同法第２９条第２項違反について
　上記＜理由１＞１）において述べたように、本件発明と甲第１号証に記載の発明とを対比すると、両者は、相違点（ａ）〜（ｃ）で相違しており、それぞれ相違点（ａ）〜（ｃ）について、以下検討する。
　相違点（ｂ）については、甲第１号証には、検査用治具回路基板（５）としてマルチレイヤープリント基板が用いられることが記載されているものの、このマルチレイヤープリント基板に、配線パターン、スルーホールを具体的にどのように配設するのかは明らかではないし、また、甲第２号証には、エージング処理装置のプローブカード本体２２に設けたプローブ針群２０は、ウエーハ上の電源供給パッドの数だけ設けられたプローブ針２１によって構成されていることが記載されているものの、複数のプリント基板層については何らの記載もないし、さらに、甲第３号証には、検出端子板１において、プリント配線板２上の多数の検査点３に対応して配置した検出端子４と、外部接続用コネクタ６に接続される回路５とを、スルーホールメッキにより電気的接続を行うことが記載されているものの、複数の検出端子板１（プリント配線板）に配線パターン、スルーホールを設けることは何も記載されていない。
　そうしてみると、甲第１号証に記載のマルチレイヤープリント基板からなる検査用治具回路基板に、甲第２、３号証に記載のものを適用しても、本件発明において、複数のプリント基板層からなり、この複数のプリント基板層に設けられた、導電性の配線パターンおよびスルーホールは、半導体チップの端子の各々を、複数のプリント基板層に分散させつつ接続手段へと取り出しうるように配設することを容易に想到することはできない。
　なお、相違点（ａ）については、ウエハー上に半導体チップを配列したものは周知の事項にすぎないから、甲第１号証に記載の半導体ウエハーの半導体ウエハー回路として、半導体チップを採用することは単なる設計的事項にすぎないし、また、相違点（ｃ）については、甲第１号証に、検査端（６）を半導体ウエハー回路の接続用パッド（３）に対応する位置に設けることが記載され、しかも、上記相違点（ａ）において述べたように、甲第１号証に記載の半導体ウエハーの半導体ウエハー回路として、半導体チップを採用することは単なる設計的事項にすぎないことからみて、甲第１号証に記載の半導体ウエハー回路の接続用パッド（３）を半導体チップの接続用パッドとするとともに、検査用治具回路基板（５）の検査端（６）を半導体チップの接続用パッドの総数に等しい数にする程度ことは適宜になし得る単なる設計的事項にすぎない。
　そして、本件発明は、ウエハー上の半導体チップの各種エージングおよびモニタードエージングを、ウエハー上にある状態にて、短時間に非常に簡単に行うことができるので、ＩＣの製造コストを大幅に低減することができる。その上、ウエハー上にある状態で不良と判定された半導体チップを、接続ピンのボンデイングやパッケージングの工程にかけるというような無駄をなくすことができるので、ＩＣ製造の歩留まりをさらに上げることができるので、製造コストをさらに低減させることができるという明細書に記載の顕著な効果を奏するものである。　　
　したがって、本件発明は、甲第１〜３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、異議申立人の理由１に基づく主張は採用できない。
　
＜理由２＞
　本件発明と上記甲第４号証に記載の発明とを対比すると、甲第４号証に記載のウエハ特性の電気的測定装置において、端子保持板２の表面には、ウエハＡの被測定電極群のショットキー電極Ａ２の配列パターンに対応した位置に測定用端子群２１が設けられ、さらに、測定用端子群２１と計測制御器７に接続する接続用端子群２２とを、端子保持板２の他の表面に設けたプリント配線２３により電気的に接続するとともに、測定用端子群２１とこれに対応するの被測定電極群のショットキー電極Ａ２との間を、感圧導電性ゴム板３を介して電気的に接続するようにしているから、本件発明と甲第４号証に記載のものとは、本件特許請求の範囲に則して記載すると、「ウエハーを載置するための基台と、該基台上に載置された前記ウエハーの上に重ねられ所定の弾性的圧縮力を受けるときにその部分が電気的に導通する弾性的導通部材と、該弾性的導通部材の上に積層されるプリント基板層からなる端子取出し手段と、前記弾性的導通部材および端子取出し手段を前記ウエハーに対して押圧するための押圧手段と、前記端子取出し手段をテスティング装置に接続するための接続手段とを備えており、前記端子取出し手段の前記プリント基板層の面には、テスティングのために取り出す必要のある半導体チップの各端子に対応する位置に導電性凸部が　設けられており、プリント基板層には、導電性の配線パターンおよびスルーホールが設けられている」点で一致する。
　しかしながら、本件発明と甲第４号証に記載の発明とは以下の点で相違する。
　（ａ）本件発明のウエハーは、選別すべき半導体チップを配列しているのに対し、甲第４号証に記載のウエハには、被測定電極Ａ２群が形成されている点。
　（ｂ）端子取出し手段について、本件発明では、複数のプリント基板層からなり、この複数のプリント基板層に設けられた、導電性の配線パターンおよびスルーホールは、半導体チップの端子の各々を、複数のプリント基板層に分散させつつ接続手段へと取り出しうるように配設しているが、甲第４号証に記載の発明では、端子保持板２に設けられた測定用端子群２１、プリント配線２３、接続用端子群２２により、ウエハＡの被測定電極Ａ２群の各々を、配線６２、計測制御器７に接続するにしている点。
　（ｃ）本件発明は、弾性的導通部材に最も近いプリント基板層の面には、エージングまたはテステイングのために取り出す必要のある半導体チップの端子の総数に等しい数の導電性凸部が各端子に対応する位置に設けられているのに対し、甲第４号証に記載の発明は、端子保持板２に設けられた測定用端子群２１がウエハＡの被測定電極Ａ２の配列パターンに対応した位置に設けられている点。
　そこで、上記相違点（ａ）〜（ｃ）について、以下検討する。
　相違点（ｂ）については、甲第４号証の記載からみて、端子保持板２として１枚のものを用いることは明らかであり、複数の端子保持板を用いることについては記載もなく示唆もされていない。まして、複数の端子保持板に配線パターンおよびスルーホールを設けて、ウエハの被測定電極群の各々を、複数の端子保持板に分散させつつ接続手段に取り出す構成については何らの記載もないし、このような構成を採用することは単なる設計的事項であるとも認められない。
　なお、相違点（ａ）については、ウエハ上に半導体チップを配列したものは周知の事項にすぎないから、甲第４号証に記載の被測定電極Ａ２群を形成したウエハとして、半導体チップを配列したウエハを採用することは単なる設計的事項にすぎないし、また、相違点（ｃ）については、甲第４号証に、端子保持板２に設けられた測定用端子群２１がウエハＡの被測定電極Ａ２の配列パターンに対応した位置に設けられていることが記載され、しかも、上記相違点（ａ）において述べたように、甲第４号証に記載の被測定電極群を形成したウエハとして、半導体チップを配列したウエハを採用することは単なる設計的事項にすぎないことからみて、甲第４号証に記載のウエハの被測定電極Ａ２群を半導体チップの被測定電極群とするとともに、測定用電極群２１を半導体チップの被測定電極群の総数に等しい数にする程度ことは適宜になし得る単なる設計的事項にすぎない。
　そして、本件発明は、ウエハー上の半導体チップの各種エージングおよびモニタードエージングを、ウエハー上にある状態にて、短時間に非常に簡単に行うことができるので、ＩＣの製造コストを大幅に低減することができる。その上、ウエハー上にある状態で不良と判定された半導体チップを、接続ピンのボンデイングやパッケージングの工程にかけるというような無駄をなくすことができるので、ＩＣ製造の歩留まりをさらに上げることができるので、製造コストをさらに低減させることができるという明細書に記載の顕著な効果を奏するものである。　　
　したがって、本件発明は、甲第４号証に記載の発明と同一であるとすることはできないから、異議申立人の理由２に基づく主張は採用できない。
　
［５］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由によっては、本件特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明の特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してなされたものとは認められない。
　よって、平成６年改正法附則第１４条の規定に基づく平成７年政令第２０５号第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年７月３日（２０００．７．３）