【事件の表示】
　特許第２９３０８７２号「表面導電複合プラスチックシート」の請求項１の発明に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９３０８７２号の請求項１の発明に係る特許を維持する。
【理　由】
Ａ．手続きの経緯
　本件特許第２９３０８７２号に係る発明は、平成６年８月３日に特許出願され、平成１１年５月２１日にその特許の設定登録がなされたが、その後、電気化学工業株式会社より特許異議の申立てがなされ、平成１２年６月９日付けで取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年８月１５日に訂正請求がなされたものである。
　
Ｂ．訂正の適否についての判断 
１、訂正の目的及び内容
（１）誤記の訂正を目的として、
段落【０００８】の表１中及び段落【０００９】の表２中の「ＰＳ」を、「ＨＩＰＳ」と訂正する。
（２）明りょうでない記載の釈明を目的として、
段落【０００９】の表２中、比較例の「３」を削除し、比較例の「４」を「３」に、「５」を「４」と訂正する。
２、訂正の目的の適否及び拡張・変更の存否
　上記（１）の訂正は、本件明細書に「（実施例１〜４、比較例１〜５）表面導電層に用いるスチレン系樹脂とカーボンブラックとをバンバリーミキサーによって混練してペレツトとし、」（特許公報第４欄３５〜３７行）と記載され、当該スチレン系樹脂の説明として「一方、表面導電層に用いるスチレン系樹脂としては、スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂等、即ち耐衝撃性スチレン樹脂（ＨＩＰＳ）と、表面の剥離防止及び機械強度低下防止効果とカバーテープとのシール強度に影響を与えるエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂（ＥＭＭＡ）との混合物である。」（段落【０００５】中）と記載されていて、表１中及び表２中の「ＰＳ」は「ＨＩＰＳ」の誤記であることは明らかであるから、誤記の訂正を目的とするものである。
　上記（２）の訂正は、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載（比較例の記載）とを整合させるための訂正であって、明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正である。
　そして、上記（１）及び（２）の訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、また、これらの訂正は、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
３、むすび
　以上のとおり、上記訂正請求は特許法第１２０条の４第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
Ｃ．特許異議の申立についての判断
１、特許異議申立の理由の概要
　特許異議申立人 電気化学工業株式会社（以下、「申立人」という）は、甲第１号証〜甲第４号証を提出し、本件請求項１の発明は、甲第１号証〜甲第４号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１の発明に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである旨の主張（主張１）をしている。
　また、本件明細書には本特許発明の実施例の記載がなく、特許法第３６条第４項の要件を満たしていない旨の主張（主張２）をしている。
２、本件請求項１記載の発明
　【請求項１】 ＡＢＳ系樹脂シート基材の片面または両面に、スチレン−ブタジエン共重合樹脂７５〜９５重量％とエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂５〜２５重量％との混合物１００重量部に対して導電性カーボンブラックを５〜３５重量部を有し、しかもその表面固有抵抗値が、１０７Ω／□以下であるポリスチレン系樹脂を共押出により一体に積層してなることを特徴とする表面導電複合プラスチックシート。（以下、本件発明という）
３、申立人の提出した甲号証の発明
甲第１号証：特開昭５７−２０５１４５号公報
ａ．「ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シート基材の片面もしくは両面にカーボンブラックを５〜５０重量部含有し、しかもその表面比抵抗値が１０１０Ω以下であるポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂のフィルム又はシートを共押出により一体に積層してなる表面導電性複合プラスチックシート。」（特許請求の範囲）
甲第２号証：特公昭５９−５２１３号公報
ｂ．「ポリスチレン４０〜８９重量部、スチレン−ブタジエンブロック共重合体３〜１５重量部、ポリエチレン又はエチレン共重合体５〜２０重量部及びカーボンブラック３〜２５重量部からなる導電性熱可塑性樹脂組成物。」（特許請求の範囲）
ｃ．「本発明者らは、上記せるような特長をもつスチレン系樹脂をベースとして導電性樹脂組成物を得るべく鋭意検討を行った結果、スチレン系樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体及びポリエチレン又はエチレン共重合体の三者を特定の割合で混合した組成物を樹脂ベースに用いることにより、カーボンブラックとの組合せで、耐衝撃強度にすぐれ、成形加工性の良好な導電性樹脂組成物を得ることに成功したものである。」（第２頁左欄１〜９行）
ｄ．「充分な導電性と耐衝撃強度を得るためには、樹脂成分として、上記せる三者を用いることが必須である。」（第２頁左欄２０〜２２行）
ｅ．「本発明に用いるポリスチレンとはスチレンの単独重合体、スチレンの共重合体、ゴム補強されたポリスチレンなどを含む」（第２頁左欄３５〜３７行）
ｆ．「また、ポリエチレンあるいはエチレン共重合体の例としては低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレンを主体とする共重合体、たとえば、エチレン−酢ビ共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレンと不飽和脂肪酸からなる共重合体を金属イオンと反応させてなるイオン性共重合体（アイオノマー）などがある。」（第２頁左欄末行〜右欄８行）
ｇ．「実施例１〜１３における導電性樹脂組成物には、スタイロン４９２（スタイロン４９２マルＲは旭ダウ社製のポリスチレン）が、６３〜７８部の範囲で配合されていること」（表-１〜表-４）
甲第３号証：米国特許第４，４７８，９０３号明細書
　記載内容は、上記甲第１号証とほぼ同一であるが、更に次の記載が認められる。
ｈ．「基材シート及び表面導電層のマトリックス樹脂に用いられる樹脂はポリスチレン系樹脂及びいわゆるＡＢＳ系樹脂を含む。
より詳細には、明細書及び請求項において定義されるところのポリスチレン系樹脂とはスチレンのホモポリマー、ハイインパクトポリスチレン及びそれらの混合物を含む。ハイインパクトポリスチレンは、スチレンが共役二重結合を有するモノマー−例えばブタジエン、イソプレン、ジメチルブタジエン、シク口ペンタジエン、クロロプレン、シアノプレン−のホモポリマーのようなジエンのゴム状重合体にグラフト重合してなるグラフトポリマーを含む。スチレンの単独重合体とハイインパクトポリスチレンの混合物も用いられる。更に、ポリスチレン系樹脂は種々の公知の樹脂とブレンドしたスチレンの単独重合体及び／またはハイインパクトポリスチレンを含むものである。例えばそのような樹脂としてスチレンの共重合体としてスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体若しくはスチレン−イソプレンブロック共重合体がある。また、ゴム状のジエン系ポリマーとして例えばブタジエン、イソプレン、ジメチルブタジエン、シクロペンタジエン、クロロプレン若しくはシアノプレンがある。更にオレフィンの重合体として例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンがある。そして、オレフィンの共重合体としてたとえばエチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体又はプロピレン−ブテン共重合体がある。」（第３欄６〜３２行）
甲第４号証：特開平３−８７０９７号公報
ｉ．「（１）電子部品装填用の凹部を一定の間隔で有するとともに、その側部の一方又は両方に送り穴が一定のピッチで設けられているテープ状の電子部品用導電性搬送体の底材において、少なくとも前記電子部品と接する側には導電性ポリスチレン層が積層されており、前記導電性ポリスチレン層が、ポリスチレン６５〜７５重量％と、エチレン−酢酸ビニル共重合体５〜１５重量％と、カーボン１０〜２５重量％とを含有する導電性ポリスチレン樹脂組成物により形成されていることを特徴とする電子部品用導電性搬送体の底材。」（特許請求の範囲第１項）
ｊ．「特に、本発明においては、ポリスチレンとエチレン−酢酸ビニル共重合体（EVA）との相溶性を向上するために、スチレン−ブタジエン系ゴムを、組成物全体に対して７〜１０重量％の割合で添加するのが好ましい。」（第３頁右上欄６〜１０行）
４、対比・判断
（１）主張１に対して
　本件発明は、 表面導電層のベース樹脂として「スチレン−ブタジエン共重合樹脂とエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂との混合物」を用いることを要件（以下、この要件を「本件樹脂組成要件」という）の一つとしているけれども、この本件樹脂組成要件については、甲第１号証〜甲第４号証のいずれにも記載されておらず、それを示唆する記載もない。
　すなわち、甲第１号証の発明におけるベース樹脂は、「ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂」であって、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂を配合することについてはなんら記載されていない。
　甲第２号証の発明におけるベース樹脂は、「ポリスチレン（スチレンの単独重合体、スチレンの共重合体、ゴム補強されたポリスチレンなど）、スチレン−ブタジエンブロック共重合体及びポリエチレン又はエチレン共重合体」の３成分からなるものであり、このエチレン共重合体の一種としてエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂が例示されているけれども、このベース樹脂組成は、基本的に３成分からなるものであって、２成分からなる本件樹脂組成要件とは相違し、甲第２号証の記載は、本件樹脂組成要件を示唆するものではない。
　また、甲第３号証の発明におけるベース樹脂は、「ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂」であって、本件樹脂組成要件とは相違するものであるが、申立人は、甲第３号証に「ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂」にオレフィンの共重合体のような公知の樹脂をブレンドできる旨記載されている点を指摘した上で、「エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂は、オレフィンの共重合体として代表的なものであるから、甲第３号証の発明におけるオレフィンの共重合体としてエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂を用いるのは容易である」（特許異議申立書第５頁１０〜１９行）旨の主張している。
　しかしながら、甲第３号証において、オレフィンの共重合体の例として具体的に挙げられているのは「エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体又はプロピレン−ブテン共重合体」であって、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂については記載されておらず、また、当業者といえども「オレフィンの共重合体」という記載から直ちに「エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂」を想到し得るとはいえないから、かかる申立人の主張は採用できない。
　さらに、甲第４号証の発明におけるベース樹脂は、「ポリスチレン（スチレン−ブタジエン系ゴムを、組成物全体に対して７〜１０重量％の割合で添加されていてよい）とエチレン−酢酸ビニル共重合体」からなるものであって、本件樹脂組成要件に関して、特に「エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂」の配合に関してなんら記載されていない。
　この点に関して申立人は、甲第２号証に「エチレン−酢酸ビニル共重合体」と「エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂」とが併記されているから、甲第２号証の「エチレン−酢酸ビニル共重合体」を「エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂」に換えるのは容易である（特許異議申立書第６頁１６〜２４行）旨の主張しているけれども、甲第２号証の発明は、上記のように「ポリスチレン、スチレン−ブタジエンブロック共重合体及びポリエチレン又はエチレン共重合体」の３成分からなるものであり、この３成分中の１成分であるエチレン共重合体としてエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂などが並列的に例示されているのであるから、この記載をもって、甲第４号証記載の発明の２成分中のエチレン−酢酸ビニル共重合体をエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂に換えることが、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
　そして、本件発明は、本件樹脂組成要件を含む特許請求の範囲記載の構成を具備することにより、本件特許明細書に記載された効果を奏し得ているものである。
　したがって、本件発明は、甲第１号証〜甲第４号証記載の発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
（２）主張２に対して
　上記のとおり本件特許明細書の訂正請求が認められたので、本件明細書には申立人の主張する記載不備はもはや存在しない。
５、むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年２月２２日（２００１．２．２２）
【訂正の要旨】
　特許第２９３０８７２号発明の明細書中、
１．段落【０００８】の表１中、及び、段落【０００９】の表２中の「ＰＳ」を、
「ＨＩＰＳ」と訂正する。
２．段落【０００９】の表２中の「比較例３」を削除し、「比較例４」を「比較例３」と、また、「比較例５」を「比較例４」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
表面導電複合プラスチックシート
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　ＡＢＳ系樹脂シート基材の片面または両面に、スチレン−ブタジエン共重合樹脂７５〜９５重量％とエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂５〜２５重量％との混合物１００重量部に対して導電性カーボンブラックを５〜３５重量部を有し、しかもその表面固有抵抗値が、１０７Ω／□以下であるポリスチレン系樹脂を共押出により一体に積層してなることを特徴とする表面導電複合プラスチックシート。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、基材層と導電性を有する表面導電層からなる積層体で、帯電防止性を有し、且つ機械的強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さなどに優れ、用途としてＩＣ製品等の包装用、特にＩＣキャリアエンボステープの底材として適した表面導電性複合プラスチックシートに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　ＩＣ製品の表面実装化が進んでおり、これに適する包装形態の１つとしてＩＣキャリアエンボステープが用いられている。このＩＣキャリア用エンボステープ底材には、帯電防止効果や機械強度が要求される他、その厚みがＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ　ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ　ＡＳＳＯＣＩＡＴＩＯＮ（ＥＩＡ）の規格では０．４ｍｍ以下に、ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ　ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ　ＡＳＳＯＣＩＡＴＩＯＮ　ＯＦ　ＪＡＰＡＮ（ＥＩＡＪ）の規格では０．６ｍｍ以下に規定されている上、ＩＣ等の充填物重量が大きいため、曲げ弾性率が大である事や、金属リードを保護するため、リブ付き成形など高度な成形性が要求されており、本用途に適するものとして種々の材料が提案されている。例えば、▲１▼塩化ビニル樹脂にカーボンブラックを分散したシートでは、帯電防止効果、機械強度、曲げ弾性率は良好であるが、成形性に難のある場合があった。▲２▼スチレン樹脂にカーボンブラックを分散したシートでは、帯電防止効果や成形性は良好であるが、機械的強度や曲げ弾性率が不十分であった。▲３▼また、特開昭５７−２０５１４５号公報の如き多層シートの技術開示が為されたが、基材層にスチレン系樹脂を用いると曲げ弾性率や耐屈曲性に問題があった。一方、表面導電層にスチレン系樹脂、基材層にＡＢＳ系樹脂を用いると、これらの問題点は解決する。しかしながら、いままで述べてきたものは、ＩＣキャリア用エンボステープの底材単体としての観点からみた要求事項であり、実用面では蓋材であるカバーテープとのシール強度が弱いという欠点があった。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、表面導電層の樹脂組成を変える事により、成形性、機械強度及びカバーテープとのシール強度を向上させた表面導電性複合プラスチックシートを提供することを目的とするものである。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　即ち本発明は、ＡＢＳ系樹脂シート基材の片面または両面に、スチレン−ブタジエン共重合樹脂７５〜９５重量％とエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂５〜２５重量％からなる組成物１００重量部に対してカーボンブラックを５〜３５重量部を有し、しかもその表面固有抵抗値が、１０７Ω以下である、ポリスチレン系組成物を共押出により一体に積層してなる表面導電複合プラスチックシートである。
　【０００５】
　本発明の表面導電複合プラスチックシートに用いる基材は、機械強度に優れたアクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの３成分を主体とした共重合体、即ちＡＢＳ樹脂である。一方、表面導電層に用いるスチレン系樹脂としては、スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂等、即ち耐衝撃性スチレン樹脂（ＨＩＰＳ）と、表面の剥離防止及び機械強度低下防止効果とカバーテープとのシール強度に影響を与えるエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂（ＥＭＭＡ）との混合物である。本発明に用いられる表面導電層の樹脂の配合割合は、重量比でＨＩＰＳ：ＥＭＭＡが９５：５〜７５：２５、好ましくは９０：１０〜８０：２０であり、ＥＭＭＡが５重量％未満では機械強度が低下し、表面の剥離が起こり易くなり、また、２５重量％を超えると押し出し加工時の流動特性、あるいはカバーテープとのシール強度が著しく悪くなる。次に、導電層用として用いる樹脂は、表面固有抵抗値が１０７Ω以下となるようにカーボンブラックを充填したものである。また、カーボンブラックの添加量は、表面導電層に用いる樹脂１００重量部に対して、５〜３５重量部、好ましくは１０〜３０重量部であり、５重量部未満では表面導電層の表面固有抵抗値が著しく上昇するため、そして３５重量部を越えると逆に表面固有抵抗値が低く成りすぎ、電流を流しすぎるため、ＩＣキャリア用エンボステープとしての性能を失ってしまう。また、表面導電層には、流動パラフィンや他の鉱物油、種々の滑剤等の添加剤を添加する等の公知の手段を用いる事もできる。
　【０００６】
　次に、本発明の表面導電複合プラスチックシートを製造する方法としては、表面導電層に用いるスチレン系樹脂とカーボンブラックとをバンパリーミキサー、コニーダ、押出し機等の各種混練機によって混練してペレットとし、次いで、２あるいは３台の押出し機に基材シートおよび表面導電層となる樹脂を各々供給し、二層ダイあるいは三層ダイより基材シートと表面導電層を押出し積層一体化させる。また、押出し成形温度は、１５０〜２８０℃の範囲が適当であり、この温度範囲より低温側では成形が十分に行われず、高温側では樹脂が分解を起こしたり、焼けたりする恐れがある。本発明の全体の厚みは、０．１〜０．５ｍｍ、好ましくは０．２〜０．４ｍｍであり、厚みが０．１ｍｍ未満では強度が不足し、０．５ｍｍを超えると後の成形加工が困難になる。また、表面導電層の厚みは全体の厚みの１０〜４０％好ましくは１５〜３５％であり、１０％未満では包装容器とした時の表面固有抵抗値が著しく上昇する部分ができ、４０％を超えると機械的強度等の特性が低下する。
　【０００７】
　【実施例】
（実施例１〜４、比較例１〜
４
　表面導電層に用いるスチレン系樹脂とカーボンブラックとをバンバリーミキサーによって混練してペレットとし、次いで、３台の押出し機に中間層となる基材シートのＡＢＳおよび表面導電層となる樹脂を各々供給し、２００℃の三層ダイスより基材シートと表面導電層を押出し積層一体化させた。全体の厚みは、０．３ｍｍであり、表面導電層の厚みは３０％であった。表面導電層の配合及び特性値は表１及び表２に示した。
　【０００８】
　【０００９】
　【００１０】
＊評価方法は下記のとおりで行った。
成形性　　キャリアテープ成形時の条件範囲及び成形品の寸法精度より判定
　　　　　良好：成形温度範囲３０℃以上
　　　　　難：成形温度範囲５℃以下で連続成形困難
シール性　カバーテープ（ＣＳＬ−Ｚ７３００，住友ベークライト製品）との１４０〜１６０℃におけるシール強度及び温度依存性より判定
　＊：１４０〜１６０℃においてＰＯＳが２０〜７０ｇ
　○：１４０〜１６０℃においてＰＯＳが１０〜７０ｇ
　△：１４０〜１６０℃においてＰＯＳが　５〜６０ｇ
　×：１４０〜１６０℃においてＰＯＳが　０〜４０ｇ
抵抗値　ＪＩＳ　Ｋ６９１１に準じる
屈曲回数　ＪＩＳ　Ｐ８１１５に準じる
引張強度　ＪＩＳ　Ｋ６７３４に準じる
　【００１１】
　【発明の効果】
　以上のように、本発明の基材層と導電性を有する表面導電層からなる積層体は、帯電防止性を有し、且つ機械的強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さなどに優れ、カバーテープとのシール強度を向上させたことを特徴とするものである。