【事件の表示】
　特許第２８０４８２１号「電子部品搭載用基板」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８０４８２１号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
 I．手続の経緯
　本件特許第２８０４８２１号に係る主な手続の経緯は以下のとおりである。
　特許出願　　　　　　平成２年５月２９日
　特許権設定登録　　　平成１０年７月１７日
　特許公報発行日　　　平成１０年９月３０日
　特許異議申立て　　　平成１１年３月２５日
　取消理由通知　　　　平成１１年１２月１日
　訂正請求　　　　　　平成１２年２月１５日
　
II．訂正請求の適否についての判断
１．訂正の内容
　訂正請求は、 本件特許の願書に添付した明細書（以下、 「特許明細書」という。）を平成１２年２月１５日付の訂正請求書に添付された明細書のとおりに訂正しようとするものであって、 その訂正の内容は次のとおりである。
（１）訂正事項ａ
　特許明細書の請求項１中の「凹所の側壁には絶縁基材の外部へ導通させた導体層を設け、また該導体層には電源用端子又は接地用端子を配設してなり、 」を「凹所の側壁には、絶縁基材の外部へ導通させるとともに、電源回路又は接地回路を低インダクタンス回路とするための側壁導体層を設け、また該側壁導体層には電源用端子又は接地用端子を配設してなり、」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　特許明細書第７頁第２行〜第１０行に
「本発明は、多数の信号パタ−ンを設けた絶縁基材に電子部品搭載用の凹所を形
成してなる電子部品搭載用基板において、上記凹所の側壁には絶縁基材の外部へ導通させた導体層を設け、また該導体層には電源用端子又は接地用端子を配設してなり、一方、上記凹所の開口周縁には上記信号パタ−ンに配設した多数の信号用端子を並列して配置し、かつ該信号用端子の間にはこれと並列して上記電源用端子又は接地用端子を配置してなることを特徴とする電子部品搭載用基板」を「本発明は、多数の信号パタ−ンを設けた絶縁基材に電子部品搭載用の凹所を形成してなる電子部品搭載用基板において、上記凹所の側壁には、絶縁基材の外部へ導通させるとともに、電源回路又は接地回路を低インダクタンス回路とするための側壁導体層を設け、また該側壁導体層には電源用端子又は接地用端子を配設してなり、一方、上記凹所の開口周縁には上記信号パタ−ンに配設した多数の信号用端子を並列して配置し、かつ該信号用端子の間にはこれと並列して上記電源用端子又は接地用端子を配置してなることを特徴とする電子部品搭載用基板」
と訂正する。
（３）訂正事項 ｃ
　特許明細書第７頁第１４行、第１５行、第１９行、第８頁第１行、第３行、第５行、第８行、第１１行、第１７行、第１１頁第８行、第１３行、
の「導体層」を「側壁導体層」と訂正する。
（４）訂正事項 ｄ
　特許明細書第７頁第１５−１６行の「配設したこと」を「配設して電源回路または接地回路を低インダクタンス回路とすること」と訂正する。
（５）訂正事項 ｅ
　特許明細書第８頁第７行の「底面に設け」を「底面導体層に接続す」と訂正する。
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、拡張・変更の存否の各要件についての判断
（１）訂正事項ａについて
　訂正事項ａは、電子部品搭載用の凹所の側壁が、絶縁基材の外部へ導通させるとともに、電源回路又は接地回路を低インダクタンス回路とするための「側壁導体層」を設けたことを明りょうにし、また該「側壁導体層」には電源用端子又は接地用端子を配設したことを明確にし、かつ技術的に限定するものであるから特許請求の範囲の減縮に該当する。
　そして電子部品搭載用の側壁が、電源回路又は接地回路を低インダクタンス回路とするための「側壁導体層」を形成していることは特許明細書第１１頁第１３−１６行及び第１−７図から読みとれる。
　従って、この訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した範囲内でなされたものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
（２）訂正事項ｂ−ｅについて
　訂正事項ｂ−ｅは、上記訂正事項ａに合わせて特許明細書の発明の詳細な説明の欄の記載を訂正したものであり、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　従って、この訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した範囲内でなされたものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
３．独立特許要件について
３−１．訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に係る発明
　訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に係る発明は、請求項１、２に記載された次のとおりのものである。
「（１）多数の信号パタ−ンを設けた絶縁基材に電子部品搭載用の凹所を形成してなる電子部品搭載用基板において、
　上記凹所の側壁には、絶縁基材の外部へ導通させるとともに、電源回路又は接地回路を低インダクタンス回路とするための側壁導体層を設け、また該側壁導体層には電源用端子又は接地用端子を配設してなり、
　一方、上記凹所の開口周縁には上記信号パタ−ンに配設した多数の信号用端子を並列して配置し、かつ該信号用端子の間にはこれと並列して上記電源用端子又は接地用端子を配置してなることを特徴とする電子部品搭載用基板。
　（２）それぞれに多数の信号パタ−ンを設けた第１絶縁基材と第２絶縁基材とを積層すると共に該第１絶縁基材に電子部品搭載用の凹所を設けてなる積層型電子部品搭載用基板であって、
　上記凹所の側壁には第１絶縁基材の外部へ導通させた導体層を設け、また該導体層には電源用端子又は接地用端子を配設してなり、一方上記凹所の開口周縁には上記信号パタ−ンに配設した多数の信号用端子を並列して配置し、また該信号用端子の間にはこれと並列して上記電源用端子又は接地用端子を配置してなり、更に、上記第２絶縁基材には、上記第１絶縁基材上の上記電源用端子、接地用端子、信号用端子よりも外周に開口する開口部を設けてなり、また該開口部の第２側壁には第２絶縁基材の外部へ導通させた第２導体層を設け、また該第２導体層には接地用端子又は電源用端子を配設してなり、一方、上記開口部の開口周縁には信号パタ−ンに配設した多数の信号用端子を並列して配置し、また該信号用端子の間にはこれと並列して上記第２導体層に配設した接地用端子又は電源用端子を配置したことを特徴とする電子部品搭載用基板。」
（以下、訂正後の請求項１、２に係る発明をそれぞれ「訂正発明１」及び「訂正発明２」という）
３−２．当審が平成１１年１２月１日付で通知した取消理由の概要
　訂正前の請求項１に係る発明は、下記の刊行物１、２に記載された発明であると認められるから、当該発明に係る特許は特許法第２９条第１項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきである。
１．実公昭５６−３１８７５号公報（以下、「刊行物１」という。）
２．特開昭５８−２１０６４２号公報（以下、「刊行物２」という。）
３−３．刊行物の記載事項
（１）刊行物１について
（１−１）「少なくとも１個の凹部１と、該凹部の底面２に形成した導電体層３と、前記凹部底壁面から一定の段差を有する少なくとも一個の平面部４と、該平面部上に形成されたメタライズ層から成り且つ外部接続用リ−ド９と該メタライズ層により結合している複数個の素子接続用パッド５を含んで成る半導体素子搭載用パッケ−ジにおいて、前記平面上に形成され、前記凹部底壁面２の導体層と３と金属導体層８、８′により結合されかつ前記外部接続用リ−ド９とは前記平面部４上のメタライズ層では結合されていないパッド５′又は任意形状の導電パタ−ン７を設けたことを特徴とする半導体素子搭載用パッケ−ジ。」実用新案登録請求の範囲の記載。
（１−２）「第３図は本考案の他の実施例の平面図、第４図は第３図の線IV−IVにおける断面図である。パッケ−ジ本体は前記実施例と同様であるが、接続用パッドの少なくとも、１つ５′（ただし、この接続用パッド５′は対応する外部接続用リ−ド９と接続していない）と凹部底壁面２の導電体層３との間を凹部側壁面に沿わせた金属導体層８′により接続している。本考案によれば、半導体素子６をパッケ−ジに搭載した後においても、導電パタ−ン７又は接続用パッド５′と任意の外部接続用リ−ド９間をワイヤ（図示せず）等で接続し、所望のリ−ド９をア−ス端子として使用することができる。また、ア−ス端子の変更も自在である。」第３欄第９行−第４欄第７行及び第３、４図参照。
（２）刊行物２について
（２−１）「（ｆ）発明の実施例　第３図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の要部断面図及び一部平面図である。セラミックよりなる基体３１の中央には半導体チップ３４を収容するための凹部３５が設けられている。３２はリ−ドで基体３１の上面にガラスなどの絶縁性封止材３３により接着されている。リ−ド３２のうちその一端子３２−１より延び凹部３５の底面に位置するチップステ−ジ部３２−２がリ−ド３２と共に一体形成されている。すなわちリ−ド３２を基体３１に接着することにより同時にチップステ−ジ部３２−２も接着される。チップステ−ジ部３２−２は凹部３５の底面に、上記絶縁性封止材により又は金ペ−スト等の導電性接着材により固定される。チップステ−ジ部３２−２上に半導体チップ３４が固着され、その背面がオ−ミックコンタクトされる。そしてチップ３４の各電極はワイヤ−３６によりリ−ド３２に接続される。チップステ−ジ部３２−２はリ−ド３２により外部のリ−ドに導通しているため、半導体チップ３４の基板に背面より与えられる逆バイアス電位はリ−ド３２に一端３２−１を通じて外部より与えることができ、従来の如きタ−ミナルチップは不要となる。第４図は本発明の他の実施例を示す詳部断面図（ａ）、一部平面図(b)である。」第２頁右下欄第２行−第３頁左上欄第８行及び第３、４図参照。
３−４．対比　判断
（１）訂正発明１と、前記刊行物１に記載された発明とを対比すると、前記刊行物１における「導電体層」、「金属導電体」、「接続用パッド」は本件発明の「底面導体層」、「側壁導体層」、「電源用端子」に相当し、それぞれ「金属導電体」及び「側壁導体層」を介在して底面導体層の設けられている凹所と端子を接続する点で一致している。
　しかしながら、刊行物１に記載の発明には、上記側壁導体層について「凹所の側壁には、絶縁基材の外部へ導通させるとともに、電源回路又は接地回路を低インダクタンス回路とするための側壁導体層を設け、また該側壁導体層には電源用端子又は接地用端子を配設」した点が記載されていない。
（２）訂正発明２と、前記刊行物２に記載された発明とを対比すると、前記刊行物２における「チップステ−ジ部」は本件発明の「底面導体層」に、「リ−ド３２」は「側壁導体層」及び「電源用端子」と一体に形成したものに相当し、それぞれ「端子を兼ねるリ−ドと同一の幅の側壁導体」及び「側壁導体層」介在して底面導体層の設けられている凹所と端子を接続する点で一致している。
　しかしながら、刊行物２に記載の発明には「それぞれに多数の信号パタ−ンを設けた第１絶縁基材と第２絶縁基材とを積層すると共に該第１絶縁基材に電子部品搭載用の凹部を設けてなる積層型電子部品搭載用基板であって、上記凹所の側壁には第１絶縁基材の外部へ導通させた導体層を設け、更に上記第２絶縁基材には、上記第１絶縁基材上の電源用端子、接地用端子、信号用端子よりも外周に開口する開口部を設けてなり、また該開口部の第２側壁には第２絶縁基材の外部へ導通させた第２導体層を設け、また該第２導体層には接地用端子又は電源用端子を配設した」点が記載されていない。
　そうすると、訂正発明１、２は刊行物１、２に記載された発明であるとすることはできない。
（３）まとめ
　以上のとおりであるから上記訂正請求は、平成１１年改正前の特許法１２０条の４第３項で準用する同法第１２６条第１項ただし書き、第２、３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
III．特許異議の申立てについて
１．本件発明
　訂正が認められたことにより、本件発明は上記II．３−１で認定したとおりの訂正発明１、２である。
２．異議申立人の主張
　申立人等々力淳一は、甲第１号証として実公昭５６−３１８７５号公報（II．３−２の刊行物１である。）を、甲第２号証として特開昭５９−１４６５２号公報を、甲第３号証として特開昭６３−４４７４５号公報をそれぞれ提示し、訂正前の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された発明（以下、「本件発明１」、「本件発明２」という。）に対して、
（１）本件発明１は、甲第１号証に記載された発明と同一である。
（２）本件発明１は、甲第１号証及び甲第３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（３）本件発明２は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　したがって本件発明１及び２は特許法第２９条第１項第３号又は特許法第２９条第２項の規定に該当し、上記各発明は特許法第１１３条第１項第２号の規定により取消されるべきものである旨主張している。
３．各引用例の記載
（１）甲第１号証
　上記ＩＩ．３−３（１）に記載のとおりである。　
（２）甲第２号証
（２−１）「従来セラミック等の絶縁材で構成される半導体容器は、第１図の部分断面斜視図に示すような構造である。すなわち絶縁基板１は中央部に設けられた凹部底に半導体素子固着部となるメタライズ層２を有し、この凹部周辺から放射状に広がる上段メタライズ層３、下段メタライズ層４が絶縁基板１の中間層を平面的にメタライズ印刷されその一端がスル−ホ−ル６で該基板１の底面５に導出されている。この外部導出部からは外部リ−ド７がロウ材８によりロウ付けされている。」第１頁右下欄第３行目〜第１３行目及び第１図参照。
（３）甲第３号証
（３−１）「プラスチック材料からなる基材と、この基材に形成された電子部品搭載用凹部と、この電子部品搭載用凹部の内側に形成された金属被膜層と、前記基材内部であって前記金属被膜層と一部にて接触した金属層とから構成されたことを特徴とする電子部品搭載用基板。」第１頁左下欄第５行目〜第１０行目及び第３図参照。
（３−２）「本発明に係る電子部品搭載用基板にあっては、その金属層によって耐湿性及び熱放散性を向上させることができるとともに、その金属層の下部であって電子部品搭載用凹部の反対面のスペ−スを配線用に効果的かつ確実に使用でき高密度化の進んだ半導体素子などの電子部品を搭載しても、耐湿性及び熱放散性を低下することなく、高密度化及び小型化が可能である。」第５頁右下欄第１５行−第６頁左上欄第３行。
４．対比　判断　
４−１．訂正発明１と甲第１号証に記載の発明との対比
　甲第１号証は上記II．３−２で引用した刊行物１であり、両者の対比は、上記II．３−４で述べたとおりである。
　したがって、訂正発明１は甲第１号証に記載された発明ではない。
４−２．訂正発明１と甲第１号証及び甲第３号証に記載の発明との対比
（ａ）刊行物１に記載の発明
　上記II．３−２で引用した刊行物１であり、両者の対比は、上記II．３−４で述べたとおりである。
（ｂ）甲第３号証に記載の発明
　甲第３号証には「電子部品搭載用凹部の内側に凹部に形成された金属皮膜層」を設ける旨の記載はあるが、凹部の側壁導体に相当する構成の具体的な記載はなく、しかも、その作用効果は耐湿性及び熱放散性を意図したもので、その目的・効果を異にするものである。　　
　したがって、甲第１号証と甲第３号証に記載の各発明を勘案しても、訂正発明１の側壁導体について「凹所の側壁には、絶縁基材の外部へ導通させるとともに、電源回路又は接地回路を低インダクタンス回路とするための側壁導体層を設け、また該側壁導体層には電源用端子又は接地用端子を配設」した点を当業者が容易に想到することができたものとすることはできない。
４−３．訂正発明２と、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明との対比
（ａ）甲第１号に記載の発明
　甲第１号証は、上記II．３−２で引用した刊行物１であり、両者の対比は、上記II．３−４で述べたとおりである
（ｂ）甲第２号証に記載の発明
　凹部の周りに多段にボンディングパッドを配置する点、凹部に素子固着用メタライズ層が設けられた点で訂正発明２と一応一致するものの、凹部に設けられた素子固着用メタライズ層は層間メタライズ層を介して外部リ−ドに電気的に導かれている点が示されているのみで、訂正発明２とはその目的・効果を異にするものである。
　したがって、甲第１号証と甲第２号証に記載の各発明を勘案しても、訂正発明２の側壁導体について「それぞれに多数の信号パタ−ンを設けた第１絶縁基材と第２絶縁基材とを積層すると共に該第１絶縁基材に電子部品搭載用の凹部を設けてなる積層型電子部品搭載用基板であって、上記凹所の側壁には第１絶縁基材の外部へ導通させた導体層を設け、更に上記第２絶縁基材には、上記第１絶縁基材上の電源用端子、接地用端子、信号用端子よりも外周に開口する開口部を設けてなり、また該開口部の第２側壁には第２絶縁基材の外部へ導通させた第２導体層を設け、また該第２導体層には接地用端子又は電源用端子を配設した」点が記載されておらず、かつ該構成を示唆する記載もない。
　そして、訂正発明２には、上記構成によって訂正後の明細書に記載された「電源回路又は接地回路を低インダクタンス回路とすることができる」という甲第１、２号証には記載されていない格別な効果を奏するものである。
　そうすると、本件発明２は甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
５．むすび
　したがって、特許異議の申し立ての理由及び証拠によっては、本件訂正発明１、２の特許を取消すことはできない。
　また、他に本件訂正発明１、２の特許を取消すべき理由を発見しない。
　よって結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年８月１６日（２０００．８．１６）
【訂正の要旨】
　　　　　　　　　　　　　訂　正　の　要　旨
１）訂正事項ａ
　特許明細書の請求項１中の「凹所の側壁には絶縁基材の外部へ導通させた導体層を設け，また該導体層には電源用端子又は接地用端子を配設してなり，」を特許請求の範囲の減縮を目的として、「凹所の側壁には，絶縁基材の外部へ導通させるとともに，電源回路又は接地回路を低インダクタンス回路とするための側壁導体層を設け，また該側壁導体層には電源用端子又は接地用端子を配設してなり，」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　特許明細書第７ページ第２行〜第１０行の
「本発明は，多数の信号パタ−ンを設けた絶縁基材に電子部品搭載用の凹所を形成してなる電子部品搭載用基板において，上記凹所の側壁には絶縁基材の外部へ導通させた導体層を設け，また該導体層には電源用端子又は接地用端子を配設してなり，一方，上記凹所の開口周縁には上記信号パターンに配設した多数の信号用端子を並列して配置し，かつ該信号用端子の間にはこれと並列して上記電源用端子又は接地用端子を配置してなることを特徴とする電子部品搭載用基板」を明りょうでない記載の釈明のため「本発明は，多数の信号パタ−ンを設けた絶縁基材に電子部品搭載用の凹所を形成してなる電子部品搭載用基板において，上記凹所の側壁には，絶縁基材の外部へ導通させるとともに，電源回路又は接地回路を低インダクタンス回路とするための側壁導体層を設け，また該側壁導体層には電源用端子又は接地用端子を配設してなり，一方，上記凹所の開口周縁には上記信号パタ−ンに配設した多数の信号用端子を並列して配置し，かつ該信号用端子の間にはこれと並列して上記電源用端子又は接地用端子を配置してなることを特徴とする電子部品搭載用基板」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　特許明細書第７ペ−ジ第１４行，第１５行，第１９行，第８ペ−ジ第１行，第３行，第５行，第８行，第１１行，第１７行，第１１ペ−ジ第８行，第１３行，の「導体層」を「側壁導体層」と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　特許明細書第７ペ−ジ第１５−１６行の「配設したこと」を「配設して電源回路または接地回路を低インダクタンス回路とすること」と訂正する。
（５）訂正事項ｅ
　特許明細書第８ペ−ジ第７行の「底面に設け」を「底面導体層に接続す」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
電子部品搭載用基板
（５７）【特許請求の範囲】
　（１）多数の信号パターンを設けた絶縁基材に電子部品搭載用の凹所を形成してなる電子部品搭載用基板において，
　上記凹所の側壁には
，
るとともに，電源回路又は接地回路を低インダクタンス回路とするための側壁
側壁
　一方，上記凹所の開口周縁には上記信号パターンに配設した多数の信号用端子を並列して配置し，かつ該信号用端子の間にはこれと並列して上記電源用端子又は接地用端子を配置してなることを特徴とする電子部品搭載用基板。
　（２）それぞれに多数の信号パターンを設けた第１絶縁基材と第２絶縁基材とを積層すると共に該第１絶縁基材に電子部品搭載用の凹所を設けてなる積層型電子部品搭載用基板であって，
　上記凹所の側壁には第１絶縁基材の外部へ導通させた導体層を設け，また該導体層には電源用端子又は接地用端子を配設してなり，一方上記凹所の開口周縁には上記信号パターンに配設した多数の信号用端子を並列して配置し，また該信号用端子の間にはこれと並列して上記電源用端子又は接地用端子を配置してなり，
　更に，上記第２絶縁基材には，上記第１絶縁基材上の上記電源用端子，接地用端子，信号用端子よりも外周に開口する開口部を設けてなり，また該開口部の第２側壁には第２絶縁基材の外部へ導通させた第２導体層を設け，また該第２導体層には接地用端子又は電源用端子を配設してなり，
　一方，上記開口部の開口周縁には信号パターンに配設した多数の信号用端子を並列して配置し，また該信号用端子の間にはこれと並列して上記第２導体層に配設した接地用端子又は電源用端子を配置したことを特徴とする電子部品搭載用基板。
【発明の詳細な説明】
　〔産業上の利用分野〕
　本発明は，電子部品搭載用基板，特にその信号用端子，電源用端子，接地用端子の配設構造に関する。
　〔従来技術〕
　第８図に示すごとく，電子部品搭載用基板９は，絶縁基材９０に半導体素子などの電子部品８を搭載するための凹所９８を有すると共に，その表面或いは内部に多数の信号パターン９１を設けている。なお，同図において９２はスルーホール，９６は導体ピンである。
　また，第８図，第１０図に示すごとく，上記電子部品８と上記信号パターン９１の信号用端子９１０との間には，ボンディングワイヤー８１が接続してある。また，電子部品８と電源用端子８５０又は接地用端子８６０との間にも，ボンディングワイヤー８１が接続してある。
　そして，上記ボンディングワイヤー８１の接続は，第１０図に示すごとく，電子部品８に設けられた多数の各接続端子８８と，上記多数の各信号用端子９１０，電源用端子８５０，接地用端子８６０との間で行われている。そのため，電子部品搭載用の凹所９８の開口周縁には多数の信号用端子，電源用端子，接地用端子が配列されている。
　そして，上記開口周縁のこれら各端子は，第９図に示すごとく，数十〜数百μｍの間隙を置いて密集している。また，各端子において，信号用端子９１０は外方へ延在する信号パターン９１に配設されている。また，電源用端子８５０は電源回路８５に，接地用端子８６０は接地回路８６にそれぞれ配設されている。
　また，上記電源回路８５は，第９図〜第１１図に示すごとく，バイアホール８５５を経て，絶縁基材９０内に設けた内部電源回路８５６に連通している。この電源回路８５６は，前記導体ピン９６を通じて電源に接続されている。一方，上記接地回路８６も，電源回路８５と同様に，第９図に示すごとくバイアホール８５５を経て，絶縁基材９０内に設けた内部接地回路（図示略）に連通し，アースに接続されている。
　〔解決しようとする課題〕
　ところで，近年，接地用端子の高機能化に伴って，演算処理速度の高速化が必要となり，特に電子部品への信号の入出力に使用されるディジタル信号（ＯＮ−ＯＦＦ）のクロック周波数も，数十ＭＨｚから数百ＭＨｚへと高周波域に拡大している。
　しかし，高周波域においてディジタル信号のパルス波を効率良く入出力させるためには，回路の電気特性としては，キャパシタンス（誘電率）とインダクタンス（磁気誘導係数）とを小さくする必要がある。この中，キャパシタンスは，絶縁基材の材料特性で定められるが，インダクタンスは配線設計に起因することが多い。
　特に，電源回路，接地回路は，低インダクタンス回路が必要であり，その回路パターンは出来るだけ太くすることが望まれる。
　そのため，従来の電子部品搭載用基板９においては，絶縁基材９０内における前記内部電源回路８５６，内部接地回路を幅広く形成しておき，絶縁基材９０の表面の電源用端子８５０，接地用端子８６０は信号用端子９１０の間に幅狭く設けていた。そして，内部電源回路８５６と電源用端子８５０間は上記バイアホール８５５で，また内部接地回路と接地用端子８６０間は上記バイアホール８６５で連通させている。
　しかしながら，近年は，上記のごとく，電子部品の高機能化により，信号用端子９１０，電源用端子８５０，接地用端子８６０の数が著しく増大している。そのため，これらを電子部品搭載用の凹所９８の周囲に配線するに当たり，その設計自由度が著しく制限されてきている。
　また，そのため，上記バイアホール８５５，８６５を穿設する場所が，極めて少なくなり，その解決対策が強く望まれている。即ち，上記開口周縁に高密度配線をすることができる方策が切望されている。
　本発明はかかる従来の問題点に鑑み，電子部品の高機能化に対応でき，電子部品搭載用の凹所の開口周縁に高密度配線ができる電子部品搭載用基板を提供しようとするものである。
　〔課題の解決手段〕
　本発明は，多数の信号パターンを設けた絶縁基材に電子部品搭載用の凹所を形成してなる電子部品搭載用基板において，上記凹所の側壁には
，
るとともに，電源回路又は接地回路を低インダクタンス回路とするための側壁
側壁
　該第１発明において最も注目すべきことは，上記凹所の側壁に外部へ導通させた
側壁
側壁
て電源回路または接地回路を低インダクタンス回路とする
　そして，上記
側壁
側壁
　また，これら
側壁
側壁
導体層に接続す
　また，
側壁
側壁
　また，上記信号用端子は絶縁基材に設けた信号パターンが凹所の開口周縁に向かっている先端部分である。一方，電源用端子又は接地用端子は，凹所側壁に設けた
側壁
　また，本発明においては，第１絶縁基材と第２絶縁基材を積層して，一方に電源用端子を他方に接地用端子を形成した積層型の電子部品搭載用基板を構成することもできる（第４図〜第６図参照）。
　即ち，このものは，それぞれに多数の信号パターンを設けた第１絶縁基材と第２絶縁基材とを積層すると共に該第１絶縁基材に電子部品搭載用の凹所を設けてなる積層型電子部品搭載用基板であって，上記凹所の側壁には第１絶縁基材の外部へ導通させた導体層を設け，また該導体層には電源用端子又は接地用端子を配設してなり，一方上記凹所の開口周縁には上記信号パターンに配設した多数の信号用端子を並列して配置し，また該信号用端子の間にはこれと並列して上記電源用端子又は接地用端子を配置してなる。更に，上記第２絶縁基材には，上記第１絶縁基材上の上記電源用端子，接地用端子，信号用端子よりも外周に開口する開口部を設けてなり，また該開口部の第２側壁には第２絶縁基材の外部へ導通させた第２導体層を設け，また該第２導体層には接地用端子又は電源用端子を配設してなり，一方，上記開口部の開口周縁には信号パターンに配設した多数の信号用端子を並列して配置し，また該信号用端子の間にはこれと並列して上記第２導体層に配設した接地用端子又は電源用端子を配置したことを特徴とする。
　この積層型基板において最も注目すべきことは，第１絶縁基材と第２絶縁基材を積層し，第１絶縁基材に設けた電子部品搭載用の凹所及びその開口周縁には，前記第１発明と同様に第１導体層及び相互乗り入れした信号用端子と電源用端子（又は接地用端子）を設けること，また第２絶縁基材の開口部及びその開口周縁には第２導体層及び相互乗り入れした信号用端子と接地用端子（又は電源用端子）を設けることである。
　そして，上記電源用端子は，第１絶縁基材側又は第２絶縁基材側のいずれか一方に設け，該電源用端子を設けなかった側に接地用端子を設ける。
　また，上記第１導体層，第２導体層，電源用端子，接地用端子の形成などは，上記第１発明と同様である。
　〔作用及び効果〕
　上記第１発明において，電源用端子又は接地用端子は，電子部品の接続端子にボンディングワイヤーにより接続する。そして，該電源用端子又は接地用端子は，凹所側壁の
側壁
また，信号用端子についても電子部品の接続端子とボンディングワイヤーにより接続する。該信号用端子は，信号パターンに導通している。
　そして，上記
側壁
　また，電源用端子，接地用端子の配設に当たっては，従来のごとく，バイアホールを穿設しない。そのため，上記凹所の開口周縁にバイアホールを設ける必要がない。それ故，該開口周縁のスペースに余裕が生じ，従来に比してより多くの信号用端子，電源用端子，接地用端子を配置することができる。それ故，高密度配線が可能となる。即ち，バイアホールは直径約０．３ｍｍ必要であるのに対し，各回路の線幅，端子幅は０．１ｍｍ以下である。それ故，バイアホールの省略は大きなスペースを生むことになる。
　更に，信号用端子，電源用端子又は接地用端子は，並列配置してあるので，電子部品の接続端子と上記各端子間はほぼ同じとすることができ，ボンディングワイヤーの接続が容易である。
　したがって，第１発明によれば，電子部品の高機能化に対応でき，電子部品搭載用の凹所の開口周縁に高密度配線ができる電子部品搭載用基板を提供することができる。
　また，上記第２発明においては，第１絶縁基材と第２絶縁基材のそれぞれの凹所，開口部に導体層を設け，上記第１発明と同様に各開口周縁に信号用端子と電源用端子，信号用端子と接地用端子を並列配置している。
　それ故，上記第１発明と同様の効果を得ることができる。また，該第２発明においては，一方の開口周縁に信号用端子と電源用端子，他方の開口周縁に信号用端子と接地用端子を二層に設けているので，凹所内の電子部品に対して各端子を数多く配置することができる。それ故，第１発明に比して配線数を約２倍とすることができ，より一層電子部品の高機能化に対応することができる。
　〔実施例〕
第１実施例
　第１発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき，第１図〜第３図を用いて説明する。
　本例の電子部品搭載用基板は，多数の信号パターン４を設けた絶縁基材６０に電子部品搭載用の凹所６８を形成し，該凹所６８の側壁には絶縁基材６０の外部へ導通させた導体層１を設け，該導体層１には電源用端子３０を配設してなる。そして，上記凹所６８の開口周縁には，上記信号パターン４に配設した信号用端子４０を並列して配置し，かつ該信号用端子４０の間にはこれと並列して上記電源用端子３０を配置している。
　上記導体層１は，第２図，第３図に示すごとく，凹所６８の側壁に形成した側壁導体層１０と，その底面に形成した底面導体層１１とよりなる。そして，側壁導体層１０は，絶縁基材６０の内部に設けた内部電源回路１２に接続されている。該電源回路１２は，外部電源に接続されている。上記導体層１及び電源用端子３０は，銅メッキにより同時形成してある。
　そして，凹所６８の開口周縁には，第１図，第３図に示すごとく，該凹所６８に向けて，信号パターン４の信号用端子４０が多数，並列配置されている。一方，多数の該信号用端子４０の間には，導体層１側から伸びた電源用端子３０が，信号用端子４０と並列して配置されている。
　また，第１図，第３図に示すごとく，上記信号用端子４０の間には，接地用端子３５が配置してあり，該接地用端子３５は絶縁基材上に設けた接地回路３５０に導通している。なお，この場合，できるだけ配線路長さを短くするため，接地回路は最内周のピンへ接続することが好ましい。
　次に，上記のごとく構成した電子部品搭載用基板には，第２図に示すごとく，その凹所６８内に電子部品８を搭載する。そして，第１図に示すごとく，該電子部品８の接続端子８８と，上記電源用端子３０，信号用端子４，接地用端子３５との間に，ボンディングワイヤー５を接続する。
　次に，作用効果につき説明する。
　本例の電子部品搭載用基板においては，電源用端子３０を接続した導体層１が，凹所６８の側壁及び底面に設けてあるので，電源回路を大きく取ることができる。
それ故，該電源回路を低インダクタンス回路とすることができ，電子部品の高機能化に対応できる。
　また，電源用端子３０，接地用端子３５の配設に当たっては，従来のごとくバイアホールを設けていない。それ故，開口周縁のスペースに余裕が生じ，より多くの信号用端子４，電源用端子３０，接地用端子３５を配置でき，高密度配線が可能となる。
　また，信号用端子４と電源用端子３０，接地用端子３５は，並列配置してあるので，これら各端子と電子部品８の接続端子８８との間におけるボンディングワイヤー５の接続が容易である。
　なお，上記電源用端子３０と接地用端子３５とはその位置を逆にすることもできる。即ち，電源用端子３０を接地用端子，接地用端子３５を電源用端子として使用することもできる。
　第２実施例
　第２発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき，第４図〜第６図を用いて説明する。
　本例の電子部品搭載用基板は，それぞれ多数の信号パターン４を設けた第１絶縁基材６０と第２絶縁基材６２とを積層すると共に，該第１絶縁基材６０に第１実施例と同様に電子部品搭載用の凹所６８を設けてなる積層型の電子部品搭載用基板である。
　上記凹所８６の側壁には，第１実施例と同様に外部へ導通させた導体層１を設け，該導体層１には電源用端子３０を配設してなる。一方，上記凹所６８の開口周縁には，上記信号パターン４に配設した多数の信号用端子４０を並列して配置し，また該信号用端子４０の間にはこれと並列して上記電源用端子３０を配置している。
　更に，上記第２絶縁基材６２には，第１絶縁基材６０上の上記電源用端子３０，信号用端子４０よりも外周に開口する開口部６９（第５図，第６図）を設ける。また，該開口部６９の第２側壁には第２絶縁基材６２の外部へ導通させた第２導体層２を設ける。また，該第２導体層２には，接地用端子３５を配設する。
　一方，開口部６９の開口周縁には信号パターン４に配設した多数の信号用端子４０を並列配置する。また，該信号用端子４０の間にはこれと並列して，上記第２導体層２に配設した接地用端子３５を配置する。
　また，上記第２導体層２の側壁導体層２０は，内部接地回路２２と接続する。また，該内部接地回路２２と，絶縁基材６０上面の信号パターン４との間には，プリプレグ絶縁基材６６が介設されている。
　次に，上記積層型の電子部品搭載用基板においては，第４図，第５図に示すごとく，その凹所６８内に，電子部品８を搭載する。そして，該電子部品８の接続端子８８と，凹所６８の開口周縁上の電源用端子３０，信号用端子４０との間にボンディングワイヤー５１を接続する。また，接続端子８８と開口部６９の開口周縁上の接地用端子３５，信号用端子４０との間にもボンディングワイヤー５２を接続する。その他は，第１実施例と同様である。
　本例によれば，第１実施例と同様の効果を得ることができる。
　また，本例の積層型の電子部品搭載用基板においては，凹所６８の開口周縁，開口部６９の開口周縁に，それぞれ電源用端子３０と信号用端子４０，接地用端子３５と信号用端子４０を並列配置しているので，第１実施例に比して，より高密度の配線を行うことができる。
　また，電源用端子３０と接地用端子３５を，導体層１，第２導体層２にそれぞれ配設しているので，電源回路，接地回路を共に低インダクタンスとすることができる。なお，電源用端子３０と接地用端子３５とは，その用途（電源用，接地用）を逆にして用いることもできる。
第３実施例
　本例は，第２実施例において，凹所６８の下部に金属製の放熱板１８を設けたものである。
　そして，該放熱板１８の上面には，導体層１の底面導体層１１を設ける。また，放熱板１８の下面及び絶縁基材６０の下面には，金属メッキ層１８１を設ける。該金属メッキ層１８１は，電源回路として用いる。そのため，電源用端子３０は導体層１，放熱板１８，金属メッキ層１８１を通じて外部電源に接続されている。その他は，第２実施例と同様である。
　本例によれば，第２実施例と同様の効果を得ることができる。
　また，放熱板１８を設けたので，電子部品８の放熱を促進させることができる。
【図面の簡単な説明】
　第１図〜第３図は第１実施例の電子部品搭載用基板の要部を示し，第１図はその平面図，第２図は側面断面図，第３図は斜視図，第４図〜第６図は第２実施例の積層型電子部品搭載用基板の要部を示し，第４図はその平面図，第５図は側面断面図，第６図は斜視図，第７図は第３実施例の積層型電子部品搭載用基板の要部断面図，第８図〜第１１図は従来の電子部品搭載用基板を示し，第８図はその側面図，第９図及び第１０図は要部平面図，第１１図は第１０図のＹ−Ｙ線矢視断面図である。
　　１．．．導体層，
　　２．．．第２導体層，
　３０．．．電源用端子，
　３５．．．接地用端子，
　　４．．．信号パターン，
　４０．．．信号用端子，
　　５，５１，５２．．．ボンディングワイヤー，
　６０．．．絶縁基材，
　６２．．．第２絶縁基材，
　　８．．．電子部品，
　８８．．．接続端子，