【事件の表示】
　特許第２９７０１８４号「半導体封止材」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９７０１８４号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
一．手続の経緯　
　特許第２９７０１８４号については、平成４年３月１１日にその発明の特許出願がなされ、平成１１年８月２７日にその特許の設定登録がなされ、その後特許異議申立人小野尚純により、請求項１及び２（全請求項）に係る発明の特許に対して特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年１０月２４日に訂正請求がなされたものである。　
　　
二．訂正の適否についての判断　
１．訂正の内容　
　訂正請求は、願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）を、訂正請求書に添付した訂正明細書（以下、「訂正明細書」という。）のとおり訂正することを求めたものであり、訂正の内容は以下のとおりである。
　［訂正事項ａ］　請求項１を「熱硬化性樹脂と充填材からなる半導体封止材において、充填材として溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナまたは窒化ケイ素の中から選ばれる１種または２種以上のものを用い、かつ結晶シリカ、アルミナ及び窒化ケイ素の少なくとも１種を必須成分とし、粒径の最大径は１５０μｍ以下であるとともに、粒径４９μｍ以下の角状充填材及び粒径５０〜１５０μｍで面取りされている充填材を含有し、粒径５０μｍ以上の角状充填材を含有していない半導体封止材。」と訂正する。
　［訂正事項ｂ］　段落番号【０００６】を「【課題を解決するための手段】　　請求項１の発明は、熱硬化性樹脂と充填材からなる半導体封止材において、充填材として溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナまたは窒化ケイ素の中から選ばれる１種または２種以上のものを用い、かつ結晶シリカ、アルミナ及び窒化ケイ素の少なくとも１種を必須成分とし、粒径の最大径は１５０μｍ以下であるとともに、粒径４９μｍ以下の角状充填材及び粒径５０〜１５０μｍで面取りされている充填材を含有し、粒径５０μｍ以上の角状充填材を含有していない半導体封止材に関する。」と訂正する。
　［訂正事項ｃ］　段落番号【０００８】における「・・・・比較的粗い部分の粒径が５０〜１５０μｍの充填材を球状化または面取りにするとともに・・・・」を、「・・・・比較的粗い部分の粒径が５０〜１５０μｍの充填材を面取りにするとともに・・・・」と訂正する。
　［訂正事項ｄ］　段落番号【００１０】における「・・・・５０〜１５０μｍの場合、球状化または面取り形状にした方が・・・・」を、「・・・・５０〜１５０μｍの場合、面取り形状にした方が・・・・」と訂正する。
　［訂正事項ｅ］　段落番号【００１１】における「・・・・粒径が５０〜１５０μｍの充填材を球状化または面取りにすることにより・・・・」を、「・・・・粒径が５０〜１５０μｍの充填材を面取りにし、５０μｍ以上の角状充填材を含有しないようにすることにより・・・・」と訂正する。
　［訂正事項ｆ］　段落番号【００１４】の【表１】中の実施例（１）、（３）、（４）及び（６）に係る全欄を削除するとともに、実施例（２）及び（５）を、それぞれ、実施例（１）及び（２）と訂正する。
　同じく【表１】中の「結晶性シリカ」を「結晶シリカ」と訂正するとともに、「溶融シリカ」に係る全欄を削除する。
　［訂正事項ｇ］　段落番号【００１９】の【表２】中の実施例（１）、（３）、（４）及び（６）に係る全欄を削除するとともに、実施例（２）及び（５）を、それぞれ、実施例（１）及び（２）と訂正する。　
　同じく【表２】中の「スポアイラルフル」を「スパイラルフロー」と訂正する。
　また、段落番号【００１９】における「表２に上記実施例（１）〜（６）・・・・」を、「表２に上記実施例（１）〜（２）・・・・」と訂正する。
　［訂正事項ｈ］　段落番号【００２０】を「粒径４９μｍ以下を角状結晶性シリカとし、粒径５０〜１５０μｍの面取形状の充填材を有する実施例（１）の場合、形状の違いが摩耗量に顕著にあらわれる。」と訂正する。
　［訂正事項ｉ］　段落番号【００２１】を「粒径４９μｍ以下を角状アルミナにした実施例（２）についても同様である。」と訂正する。
　［訂正事項ｊ］　段落番号【００２２】を「さらに、すべての充填材を球状または面取形状にした比較例（２），（３）と、粒径５０〜１５０μｍのもののみを面取にした実施例（１），（２）との比較から、粒径５０〜１５０μｍのもののみを面取形状にすることにより、すべての充填剤を球状または面取形状にした場合と同等の効果が得られることが分かった。」と訂正する。
　［訂正事項ｋ］　段落番号【００２３】を「【発明の効果】　以上説明したように、本発明では、結晶シリカ、アルミナ及び窒化ケイ素の少なくとも１種を必須成分として、粒径５０μｍ〜１５０μｍの充填材を面取形状にし、粒径５０μｍ以上の角状充填材を含有しないようにしたので、金型摩耗の少ない高熱伝導の半導体封止材が得られるという効果を有する。」と訂正する。
　　　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　［訂正事項ａ］は、請求項１において、「溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナまたは窒化ケイ素の中から選ばれる１種または２種以上からなる充填材」について、「結晶シリカ、アルミナ及び窒化ケイ素の少なくとも１種を必須成分とする」旨の限定を直列的に付加し（ａ−１）、充填材の形状について、「球状または面取り」と二者択一的に記載されていたものを「面取り」のみに限定し（ａ−２）、充填材について、「粒径５０μｍ以上の角状充填材を含有していない」旨の限定を直列的に付加する（ａ−３）ものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　なお、上記のうち（ａ−３）の訂正は、段落番号【００１４】の【表１】（実施例）の記載を根拠とするものである。
　また、「結晶性シリカ」を「結晶シリカ」とする訂正は、段落番号【０００３】に記載の「結晶シリカ」に字句を整合させるものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　［訂正事項ｂ］〜［訂正事項ｋ］は、いずれも、発明の詳細な説明の記載を請求項の記載と整合させるものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当する。　
　そして、上記訂正は、明細書又は図面に記載された事項の範囲内のものであって、新規事項の追加に該当せず、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。　
　　
３．まとめ　
　よって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書き第１〜第３号に該当するものであり、また、同条第３項で準用する同法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。　
　　　
三．特許異議申立てについて　　　　
１．本件発明
　本件の請求項１ないし２に係る発明は、訂正明細書の請求項１ないし２に記載された次のとおりのものである。
　「【請求項１】　熱硬化性樹脂と充填材からなる半導体封止材において、充填材として溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナまたは窒化ケイ素の中から選ばれる１種または２種以上のものを用い、かつ結晶シリカ、アルミナ及び窒化ケイ素の少なくとも１種を必須成分とし、粒径の最大径は１５０μｍ以下であるとともに、粒径４９μｍ以下の角状充填材及び粒径５０〜１５０μｍで面取りされている充填材を含有し、粒径５０μｍ以上の角状充填材を含有していない半導体封止材。」（以下、「訂正発明１」という。）
　「【請求項２】　封止材の熱伝導率が、５０×１０−４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上である請求項１記載の半導体封止材。」（以下、「訂正発明２」という。）
　　　
２．申立ての理由の概要　
　特許異議申立人小野尚純（以下、「申立人」という。）は、証拠として下記の甲第１〜３号証を提出し、
　「本件の請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるか、ないしはかかる発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第１項第３号または同条第２項の規定により特許を受けることができない発明である。」（以下、「申立ての理由１」という。）、
　「本件の請求項２に係る発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明である。」（以下、「申立ての理由２」という。）、
　「本件特許明細書の記載に不備があり、本件特許は、特許法第３６条に規定する要件を具備しない特許出願に対してなされたものである。」（以下、「申立ての理由３」という。）
として、訂正前の請求項１及び２に係る発明の特許は取り消されるべきである旨を主張している。
［甲第１号証］　特開昭６２−９６５６９号公報
［甲第２号証］　特開平２−１６６７５４号公報
［甲第３号証］　特開昭６３−１８３９１５号公報
　　　　　　
３．甲各号証に記載された事項
　申立人の提出した甲第１〜３号証には以下の事項が記載されている。
［甲第１号証］
　「最大粒径が７４μｍ以下の球形の溶融シリカと最大粒径が４０μｍ以下である溶融シリカの粉砕物を各々５５〜９５重量％、４５〜５重量％混合してなる比表面積が３ｍ２／ｇ以下の充填剤を樹脂組成物全重量の４０〜９０重量％の割合で含有してなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。」（特許請求の範囲）、
　「しかし、前者の粉砕品は樹脂に配合して半導体封止材料等に用いる場合、粉砕品であるが故にその表面が平滑でなく、それ自体が角ばっているので、組成物の流動性が悪く、又、半導体素子表面やワイヤー等への損傷といった問題がある。一方、後者の球状品の場合は流動性は良好で損傷等の心配も少ないが、バリ特性が悪い欠点がある。」（第１頁右欄第４〜１１行）、
　「一方、溶融シリカの粉砕品の最大粒径は４０μｍ以下であり、これよりも大きいと封止材成形時の金型の摩耗や半導体表面、ワイヤー等への損傷などの危険性が大きくなり信頼性が低下する。」（第２頁左上欄第１２〜１６行）、
　「
（１）球形溶融シリカの製造
　「
（２）粉砕品の製造
　「
（３）充填剤及び樹脂組成物の製造
　上記の他、第３頁の第１表及び第２表には、「最大粒径７４μｍの球形品５５〜９５重量％と最大粒径４０μｍの粉砕品４５〜５重量％とを混合してなる充填剤（Ａ、Ｂ、Ｃ）を用いる樹脂組成物（実施例１、２、３）」が開示されている。
　　　　
［甲第２号証］
　「アルコキシ化したシラノール基を表面に有する無機質基材を配合してなることを特徴とする半導体封止用成形材料。」（特許請求の範囲（１））、
　「無機質基材が、熱伝導率１５０×１０−４ｃａｌ／cm・ｓｅｃ・℃以上である請求項（１）記載の半導体封止用成形材料。」（特許請求の範囲（２））、
　「実施例１　クレーゾールノボラック型エポキシ樹脂に硬化剤としてフェノールノボラック系硬化剤を配合し、フィラーとして表面をエトキシ化した結晶シリカ（熱伝導率１６０×１０−４ｃａｌ／cm・ｓｅｃ・℃）を得られた半導体封止用成形材料により半導体素子を封止し、その封止の熱伝導率、１５０℃における溶融粘度、スパイラルフロー、ワイヤー変形、および成形性について評価した。この場合、ワイヤー変形と成形性を評価する半導体素子としては、松下電工株式会社製の耐湿性評価用ＴＥＧ　１６ＤＩＰ　Ａｌ標準素子を用いた。これらの評価結果は表１に示す通りであった。熱放散性、成形性ともに優れている。」（第３頁左下欄第１０行〜右下欄第３行）。
　　　
［甲第３号証］
　「エポキシ樹脂組成物に無機質充填材としてアルミナ、またはアルミナおよびシリカを配合したことを特徴とする半導体封止用の高熱放射性エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲（１））、
　「すでにその熱伝導率（λ）が５０×１０−４ｃａｌ／cm・ｓｅｃ・℃程度の高熱放散性のものが開発されてきてもいる。」（第１頁右欄第９〜１１行）。
　上記の他、第３頁の表−１によれば、「結晶シリカのみの比較例では、５０×１０−４ｃａｌ／cm・ｓｅｃ・℃の熱伝導率が、球状アルミナを半分混合すると７２×１０−４ｃａｌ／cm・ｓｅｃ・℃程度に向上する」ことが示されている。
　　　
４．申立てについての判断
（１）申立ての理由１について
　訂正発明１と甲第１号証記載の発明とを比較すると、甲第１号証には、訂正発明１が必須の構成要件としている「結晶シリカ、アルミナ及び窒化ケイ素の少なくとも１種を必須成分とする点」及び「面取りされている充填材を含有する点」が記載も示唆もされていない。
　してみれば、訂正発明１は、甲第１号証に記載された発明であるとも、甲第１号証記載の発明から当業者が容易になしえた発明であるとも認められない。
　　
（２）申立ての理由２について
　訂正発明２は、訂正発明１をさらに限定したものであるから、上記申立ての理由１について述べた理由と同様な理由により、甲第１号証記載の発明から当業者が容易になしえた発明であると認めることはできない。
　また、甲第２号証及び甲第３号証にも、訂正発明２が必須の構成要件としている上記の「面取りされている充填材を含有する点」については、記載も示唆もない。
　してみれば、甲第１、２及び３号証記載の各発明を組み合わせても、訂正発明２が、当業者にとって容易になしえた発明であるとすることはできない。
　　
（３）申立ての理由３について
　理由３に係る申立人の主張は、本件特許明細書には「面取りされている充填材」をどのようにして製造できるのか記載されていないから、当業者は、かかる面取りされている充填材の製造を追試できない、というものである。
　しかしながら、「面取り」とは、「角部を削り落とす加工」の意味を有する当業者に周知の技術用語である。（「マグローヒル科学技術用語大辞典」第２版第１６４９頁（昭和６０−３−２５、日刊工業新聞社発行）参照。）
　そして、充填材を面取りする方法は、ローラーミル加工などを含めて各種知られているところであり、製造方法が明記されていなければ当業者が面取り加工を追試できないというものでもない。
　してみれば、申立ての理由３については、申立人の主張を採用することはできない。
　　　
四．むすび　
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件の訂正発明１及び２の特許を取り消すことはできない。　
　また、他に本件の訂正発明１及び２の特許を取り消すべき理由を発見しない。　
　よって、結論のとおり決定する。　
【異議決定日】
平成１２年１１月１４日（２０００．１１．１４）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　特許第２９７０１８４号の明細書を以下のとおり訂正する。
［訂正事項ａ］
　特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的として、特許請求の範囲の請求項１を、
「熱硬化性樹脂と充填材からなる半導体封止材において、充填材として溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナまたは窒化ケイ素の中から選ばれる１種または２種以上のものを用い、かつ結晶シリカ、アルミナ及び窒化ケイ素の少なくとも１種を必須成分とし、粒径の最大径は１５０μｍ以下であるとともに、粒径４９μｍ以下の角状充填材及び粒径５０〜１５０μｍで面取りされている充填材を含有し、粒径５０μｍ以上の角状充填材を含有していない半導体封止材。」と訂正する。
［訂正事項ｂ］
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落番号【０００６】を、
「【課題を解決するための手段】　　請求項１の発明は、熱硬化性樹脂と充填材からなる半導体封止材において、充填材として溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナまたは窒化ケイ素の中から選ばれる１種または２種以上のものを用い、かつ結晶シリカ、アルミナ及び窒化ケイ素の少なくとも１種を必須成分とし、粒径の最大径は１５０μｍ以下であるとともに、粒径４９μｍ以下の角状充填材及び粒径５０〜１５０μｍで面取りされている充填材を含有し、粒径５０μｍ以上の角状充填材を含有していない半導体封止材に関する。」と訂正する。
［訂正事項ｃ］
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落番号【０００８】における「・・・・比較的粗い部分の粒径が５０〜１５０μｍの充填材を球状化または面取りにするとともに・・・・」を、
「・・・・比較的粗い部分の粒径が５０〜１５０μｍの充填材を面取りにするとともに・・・・」と訂正する。
［訂正事項ｄ］
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落番号【００１０】における「・・・・５０〜１５０μｍの場合、球状化または面取り形状にした方が・・・・」を、
「・・・・５０〜１５０μｍの場合、面取り形状にした方が・・・・」と訂正する。
［訂正事項ｅ］
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落番号【００１１】における「・・・・粒径が５０〜１５０μｍの充填材を球状化または面取りにすることにより・・・・」を、「・・・・粒径が５０〜１５０μｍの充填材を面取りにし、５０μｍ以上の角状充填材を含有しないようにすることにより・・・・」と訂正する。
［訂正事項ｆ］
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落番号【００１４】の【表１】中の実施例（１）、（３）、（４）及び（６）に係る全欄を削除するとともに、実施例（２）及び（５）を、それぞれ、実施例（１）及び（２）と訂正する。
　同じく、【表１】中の「結晶性シリカ」を「結晶シリカ」と訂正するとともに、「溶融シリカ」に係る全欄を削除する。
［訂正事項ｇ］
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落番号【００１９】の【表２】中の実施例（１）、（３）、（４）及び（６）に係る全欄を削除するとともに、実施例（２）及び（５）を、それぞれ、実施例（１）及び（２）と訂正する。
　同じく、【表２】中の「スポアイラルフル」を「スパイラルフロー」と訂正する。
　同じく、段落番号【００１９】における「表２に上記実施例（１）〜（６）・・・・」を「表２に上記実施例（１）〜（２）・・・・」と訂正する。
［訂正事項ｈ］
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落番号【００２０】を、
「粒径４９μｍ以下を角状結晶性シリカとし、粒径５０〜１５０μｍの面取形状の充填材を有する実施例（１）の場合、形状の違いが摩耗量に顕著にあらわれる。」と訂正する。
［訂正事項ｉ］
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落番号【００２１】を、
「粒径４９μｍ以下を角状アルミナにした実施例（２）についても同様である。」と訂正する。
［訂正事項ｊ］
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落番号【００２２】を、
「さらに、すべての充填材を球状または面取形状にした比較例（２），（３）と、粒径５０〜１５０μｍのもののみを面取にした実施例（１），（２）との比較から、粒径５０〜１５０μｍのもののみを面取形状にすることにより、すべての充填剤を球状または面取形状にした場合と同等の効果が得られることが分かった。」と訂正する。
［訂正事項ｋ］
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落番号【００２３】を、
「【発明の効果】　以上説明したように、本発明では、結晶シリカ、アルミナ及び窒化ケイ素の少なくとも１種を必須成分として、粒径５０μｍ〜１５０μｍの充填材を面取形状にし、粒径５０μｍ以上の角状充填材を含有しないようにしたので、金型摩耗の少ない高熱伝導の半導体封止材が得られるという効果を有する。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
半導体封止材
（５７）【特許請求の範囲】
　　　【請求項１】
熱硬化性樹脂と充填材からなる半導体封止材において、充填材として溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナまたは窒化ケイ素の中から選ばれる１種または２種以上のものを用い、
かつ結晶シリカ、アルミナ及び窒化ケイ素の少なくとも１種を必須成分とし、
で面
、粒径５０ｍ以上の角状充填材を含有していない
　　　【請求項２】
封止材の熱伝導率が、５０×１０−４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上である請求項１記載の半導体封止材。
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、高出力型半導体素子を封止する半導体封止材に関する。
　　　【０００２】
　　【従来の技術】
　パワートランジスタ、パワーＩＣ等の高出力型半導体素子は素子動作時の発熱量が大きいので、パッケージからの熱放散性が重要で、熱放散性が良好でなくてはならない。
　　　【０００３】
　そこで、従来、パワートランジスタ、パワーＩＣ用高熱伝導半導体封止材は、充填材として溶融シリカよりも熱伝導率の高い結晶シリカ，アルミナ，窒化ケイ素などの高充填化、または溶融シリカ，結晶性シリカ，アルミナ，窒化ケイ素などの併用系の高充填化により高熱伝導化をはかっている。
　　　【０００４】
　　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素などの硬度は、溶融シリカよりも高く形状も角状である。そのため、パワートランジスタ、パワーＩＣなどの高出力型半導体素子を上記高熱伝導半導体封止材で成形すると、金型が摩耗しやすいという問題があった。
　　　【０００５】
　本発明は、上記の如き従来の課題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、金型摩耗の発生しにくい半導体封止材を提供することにある。
　　　【０００６】
　　【課題を解決するための手段】
　請求項１の発明は、熱硬化性樹脂と充填材からなる半導体封止材において、充填材として溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナまたは窒化ケイ素の中から選ばれる１種または２種以上のものを用い、
かつ結晶シリカ、アルミナ及び窒化ケイ素の少なくとも１種を必須成分とし、
で面
、粒径５０μｍ以上の角状充填材を含有していない
　　　【０００７】
　さらに、請求項２の発明は、請求項１の半導体封止材において、その熱伝導率が、５０×１０−４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上であることを特徴とする。
　　　【０００８】
　ところで、充填材のすべてを球状化及び面取りすることは非常に高価格となる。そこで、本発明においては、封止材の充填材すべてを球状化または面取りにするのではなく、比較的粗い部分の粒径が５０〜１５０μｍの充填材
を面
　　　【０００９】
【作用】
　封止材の充填材の最大粒径は、１５０μｍ以下になるようにしている。これは、これ以上大きな粒子が存在するとゲートシールという現象が発生し、未充填不良が多発するからである。
　【００１０】
　一方、金型摩耗を少なくするためには、すべての充填材を球状化または面取りにすればよいが、これでは高価格となる。そこで、本発明者らは充填材の粒径と金型摩耗の関係を検討した。その結果、充填材の粒径が５０μｍ未満の場合、形状には関係なく金型摩耗が少ないが、５０〜１５０μｍの場合
、面
　【００１１】
　そこで、すべての充填材を球状化または面取りにするのではなく、充填材の粒径の比較的粗い部分である粒径が５０〜１５０μｍの充填材
を面
にし、５０μｍ以上の角状充填材を含有しないようにする
　【００１２】
　【実施例】
　以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
　【００１３】
　まず、表１に示す各種の素材を用い、充填材の種類及び粒度分布の異なるエポキシ樹脂成形材料を作製した。
　【００１４】
　【表１】
　成形材料の作製は、まず各素材を予備混合（ドライブレンド）した後、二軸ロール（ロール表面温度約８０℃）で１０分間混練し、冷却後粉砕器で微粒化した。
　【００１５】
　次に、、各成形材料についてトランスファ成形機を用い、金型温度１８０℃、成形圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ２、硬化時間１．５分の条件で、幅５０（ｍｍ），長さ１００（ｍｍ），厚さ１５（ｍｍ）の試験片を成形した。そして、昭和電工（株）製熱伝導率測定機ＳｈｏｔｈｅｒｍＯＴＭを用いて熱伝導率を測定した。
　【００１６】
　スパイラルフローは、ＥＭＭＩ１−６６に規定された金型をトランスファプレスにセットし、試料１８ｇを用い流動距離を求めた。
　【００１７】
　また、金型摩耗は、図１に示す金型を用い評価した。これは、ポットから金型３に一定体積の材料を注入し、プランジャ１で押圧したときのアルミノズル２の減少重量を摩耗量としたもので、アルミノズル１から流出した封止材４の流出量にもとづいて次式より求めた。
Ｍ＝（ＡＬ／Ｒｙ）×ｄ×７５
ここに、Ｍは摩耗量ＡＬはアルミノズル減少重量
Ｒｙは封止材流出量
ｄは封止材密度
である。
　【００１８】
　また、注入時の材料の溶融粘度及び流速は摩耗量に大きく影響をおよぼすため
、これも一定とした。
　【００１９】
　【表２】
　表２に上記実施例（１）〜（
２
　【００２０】
　粒径４９μｍ以下を角状結晶性シリカとし、粒径５０〜１５０μｍ
の面
（１）
れる
　【００２１】
　粒径４９μｍ以下を角状アルミナにした実施例
（２）
　【００２２】
　さらに、すべての充填材を球状または面取形状にした比較例（２），（３）と、粒径５０〜１５０μｍのもののみ
を面
を面
　【００２３】
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明では、
結晶シリカ、アルミナ及び窒化ケイ素の少なくとも１種を必須成分として、
を面
し、粒径５０ｍ以上の角状充填材を含有しない
【図面の簡単な説明】
　【図１】金型摩耗の評価金型モデルである。
　【符号の説明】
１　プランジャ
２　アルミノズル
３　金型
４　流出封止材