【事件の表示】
　特許第３０１１８０７号「エポキシ樹脂組成物」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０１１８０７号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
一．手続の経緯　
　特許第３０１１８０７号については、平成３年１２月４日にその発明の特許出願がなされ、平成１１年１２月１０日にその特許の設定登録がなされ、その後特許異議申立人松下電工株式会社により、請求項１（全請求項）に係る発明の特許に対して特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１３年１月９日に訂正請求がなされたものである。　
　　
二．訂正の適否についての判断　
１．訂正の内容　
　訂正請求は、特許明細書の記載を、訂正請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めたものであり、訂正の内容は以下のとおりである。
［訂正事項ａ］
　請求項１において、
　「・・・・（ｎの値は１〜６）を総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤・・・・」とあるのを、
　「・・・・（ｎの値は１〜６であって、ｎ＝１〜６の硬化剤総量に対してｎ＝２〜６の硬化剤の含有量が５０重量％以上のもの）を、総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤・・・・」と訂正する。
［訂正事項ｂ］　
　段落番号【００１１】において、
　「・・・・（ｎの値は１〜６）３０〜１００重量％含む硬化剤・・・・」とあるのを、
　「・・・・（ｎの値は１〜６であって、ｎ＝１〜６の硬化剤総量に対してｎ＝２〜６の硬化剤の含有量が５０重量％以上のもの）を、総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤・・・・」と訂正する。
［訂正事項ｃ］　
　段落番号【００２４】において、
　「・・・・２．４重量　
部式（４）で示されるナフトール樹脂硬化剤・・・・」とあるのを、
　「・・・・２．４重量部
式（２）で示されるナフトール樹脂硬化剤・・・・」と訂正する。
　　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　［訂正事項ａ］は、硬化剤の必須成分である式（２）で示されるナフトール樹脂硬化剤について、かかるナフトール樹脂硬化剤に包含される化合物の範囲をより限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　また、この訂正は、段落番号【００２６】の記載を根拠とするものである。
　［訂正事項ｂ］は、発明の詳細な説明の記載を請求項の記載と整合させるものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当する。　
　［訂正事項ｃ］は、明らかな誤記の訂正に該当する。
　そして、上記各訂正は、明細書又は図面に記載された事項の範囲内のものであって、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　　
３．まとめ　
　よって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書き第１〜第３号に該当するものであり、また、同条第３項で準用する同法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。　
　　　
三．特許異議申立てについて　　　　
１．本件発明
　本件の請求項１に係る発明は、訂正明細書の請求項１に記載された次のとおりのものである。
　「（Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ樹脂
【化１】
　
（式中のＲ１〜Ｒ３は水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基）を総エポキシ樹脂量に対して５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂
（Ｂ）下記式（２）で示されるナフトール樹脂硬化剤
【化２】
　
（ｎの値は１〜６であって、ｎ＝１〜６の硬化剤総量に対してｎ＝２〜６の硬化剤の含有量が５０重量％以上のもの）を、総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤
（Ｃ）無機充填材および
（Ｄ）硬化促進剤
を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（以下、「訂正発明」という。）　
　　　
２．申立ての理由の概要　
　特許異議申立人松下電工株式会社（以下、「申立人」という。）は、証拠として下記の甲第１〜３号証を提出し、
　「本件の請求項１に係る発明は、その出願の日前の特許出願であって、その出願後に出願公開された下記甲第１〜３号証に係る各特許出願の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された発明（以下、「先願発明」という。）と同一であり、しかも、この出願の発明者が先願発明の発明者と同一でなく、また、本出願時において、本件の出願人が先願の出願人と同一でないので、本件特許は、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない発明に対してされたものである。」
として、本件の請求項１に係る発明の特許は取り消されるべきである旨を主張している。
［甲第１号証］　特願平３−１５３１６５号（特開平５−２３０１８７号公報）
［甲第２号証］　特願平２−３０１６７２号（特開平４−１７３８２９号公報）
［甲第３号証］　特願平３−１５８４６号（特開平４−２３６２１５号公報）
　　　
３．甲各号証に記載された事項
［甲第１号証］
　「封止用エポキシ樹脂組成物」に関して、
　「【請求項１】　（丸数字１）エポキシ樹脂、（丸数字２）ナフタレン骨格を有するフェノール性ＯＨ基を官能基に持つ下記の一般式〔１〕のクレゾール化合物の硬化剤、（丸数字３）リン系の硬化促進剤、（丸数字４）無機充填材を含有してなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
　【化１】
　
　【請求項２】　前記エポキシ樹脂がビフェニル骨格を有する下記の一般式〔２〕（式〔２〕中のＲは水素原子又はメチル基を示し、ｎは０〜６の整数を示す）のエポキシ樹脂でエポキシ樹脂中５０重量％以上含まれることを特徴とする請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
　【化２】
　
　【請求項３】　前記クレゾール化合物の硬化剤が硬化剤中３０重量％以上含まれることを特徴とする請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲）が記載されている。
　また、段落番号【０００７】〜【００１２】には、上記の「エポキシ樹脂」、「ナフタレン骨格を有するフェノール性ＯＨ基を官能基に持つ一般式〔１〕のクレゾール化合物の硬化剤」、「リン系の硬化促進剤」及び「無機充填材」の具体例及び使用量等について、より詳細に説明がなされている。
　上記各記載から、甲第１号証には、「電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料において、ビフェニルノボラックエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有する硬化剤、リン系の硬化促進剤、無機充填材が使用され、好ましい上記ビフェニルノボラックエポキシ樹脂の量として、エポキシ樹脂中５０重量％以上、ナフタレン骨格を有する硬化剤の量として、硬化剤中３０重量％以上を使用すること」が記載されているものと認められる。
　　　
［甲第２号証］
　「電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料」に関して、
　「主たる成分として（Ａ）構造式が
　
で示されるエポキシ樹脂および
（Ｂ）骨格中にナフタレン環を２０重量％以上含み、なおかつ１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物および
（Ｃ）６０体積％以上の無機充填剤
を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。」（特許請求の範囲）、
　「また、エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を有する化合物の硬化反応を促進する硬化促進剤を使用することができる。この硬化促進剤としては・・・・１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセンー７・・・・ベンジルジメチルアミン・・・・２−メチルイミダゾール・・・・トリフェニルホスフィン・・・・などがある。」（公開特許公報第３頁右下欄第１３行〜第４頁左上欄第１４行）、
　「〔実施例〕・・・・構造式
　
（ｎ：ｍ＝３５：６５、重量平均分子量７５０）で示される水酸基当量１２７、軟化点１１０℃の水酸基当量１０６、重量平均分子量１０２０のβナフトール／フェノール共縮合ノボラック樹脂・・・・構造式
　
を主成分とする、水酸基当量１４０、軟化点１１５℃の樹脂・・・・構造式
　
で示される水酸基当量２２０、軟化点１０８℃の樹脂・・・・」（公開特許公報第５頁左上欄第４行〜左下欄下から第７行）
が記載されている。
　上記各記載から、甲第２号証には、「封止用樹脂組成物において、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有する化合物、硬化促進剤、無機充填材が使用され、好ましい上記ビフェニル型エポキシ樹脂の量として、エポキシ樹脂中３０重量％以上を使用すること」が記載されているものと認められる。
　　　
［甲第３号証］
　「封止用樹組成物および半導体封止装置」に関して、
　「【請求項１】　（Ａ）次の式で示されるエポキシ樹脂
　【化１】
　
（但し、式中ｎは０又は１以上の整数を表す）、
（Ｂ）ナフトール骨格を有するフェノール樹脂及び
（Ｃ）無機質充填剤
を必須成分とし、前記（Ｃ）無機質充填剤を樹脂組成物に対して２５〜９０重量％の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。
　【請求項２】　（Ａ）次の式で示されるエポキシ樹脂
　【化２】
　
（但し、式中ｎは０又は１以上の整数を表す）、
（Ｂ）ナフトール骨格を有するフェノール樹脂及び
（Ｃ）無機質充填剤
を必須成分とし、前記（Ｃ）無機質充填剤を樹脂組成物に対して２５〜９０重量％の割合で含有した封止用樹脂組成物の硬化物によって、半導体素子が封止されてなることを特徴とする半導体封止装置。」（特許請求の範囲）、
　「本発明に用いる（Ｂ）ナフトール骨格を有するフェノール樹脂としては・・・・
　【化５】
　
　
　
　　
　
（但し、式中、ｎは１以上の整数を表す）等が挙げられる。・・・・」（段落番号【００１１】〜【００１２】）、
　「・・・・次式に示したナフトール骨格を有するフェノール樹脂１０％
　【化６】　　　
　
・・・・」（段落番号【００１８】〜【００１９】）
が記載されている。
　上記各記載から、甲第３号証には、「封止用樹脂組成物において、４，４´−ジヒドロキシ（テトラメチルビフェニル）骨格を有するエポキシ樹脂、ナフトール骨格を有するフェノール樹脂、硬化促進剤、無機充填材を使用すること」が記載されているものと認められる。　
　　　
４．対比・検討
（イ）上記訂正によって、本件の請求項１に係る発明は上記のとおりの訂正発明となった。
　即ち、訂正発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、硬化剤の必須成分である「式（２）で示されるナフトール樹脂硬化剤」における「ｎの値」について、「ｎの値は１〜６であって、ｎ＝１〜６の硬化剤総量に対してｎ＝２〜６の硬化剤の含有量が５０重量％以上のもの」である旨規定したものである。（以下、かかるｎの値が規定された式（２）で示されるナフトール樹脂硬化剤を、「特定の混合ナフトール樹脂硬化剤」という。）
　　
（ロ）甲第１〜３号証に、上記「特定の混合ナフトール樹脂硬化剤」の記載があるかどうかについて、以下検討する。
（ロー１）まず、甲第１号証には、硬化剤として下記式
　
のクレゾール化合物硬化剤を用いることが記載されている。、
　この硬化剤は、基本骨格中にフェノール環及びナフトール環の両者を含む点で、上記特定の混合ナフトール樹脂硬化剤と共通するものの、これらの環を繰り返し単位で含むものではない点で、上記特定の混合ナフトール樹脂硬化剤とは相違する。
　即ち、「ｎの値」に着目するならば、甲第１号証記載のものは、「ｎ＝１の化合物のみからなるもの」であり、「ｎの値は１〜６であって、ｎ＝１〜６の硬化剤総量に対してｎ＝２〜６の硬化剤の含有量が５０重量％以上のもの」である上記特定の混合ナフトール樹脂硬化剤とは相違する。
　したがって、甲第１号証には、上記特定の混合ナフトール樹脂硬化剤が記載されているとすることはできない。
　　　　　
（ロー２）次に、甲第２号証には、硬化剤として下記式
　
　（以下、「Ａ式」という。）、
　
　（以下、「Ｂ式」という。）、
　
　（以下、「Ｃ式」という。）
の各ナフトール化合物系硬化剤を用いることが記載されている。、
　このうち、「Ｂ式で表されるナフトール化合物」については、甲第１号証記載のものと同一であるから、上記（ロ−１）において述べた理由と同じ理由により、上記特定の混合ナフトール樹脂硬化剤とは相違するものと認められる。
　また、「Ａ式で表されるナフトール化合物」については、フェノール環及びナフトール環の両者を基本骨格中に含み、かつ、これら両者を繰り返し単位で含む点で、上記特定の混合ナフトール樹脂硬化剤と共通するものの、フェノール環及びナフトール環は、各々独立に繰り返し単位を有している点で、繰り返し単位の１単位が「フェノール環及びナフトール環の両者からなる」上記特定の混合ナフトール樹脂硬化剤とは相違する他、「ｎの値は１〜６であって、ｎ＝１〜６の硬化剤総量に対してｎ＝２〜６の硬化剤の含有量が５０重量％以上のもの」とする点を具備していない。
　さらに、「Ｃ式で表されるナフトール化合物」については、基本骨格中の単環は「ベンゼン環」であって「フェノール環」ではないから、やはり上記特定の混合ナフトール樹脂硬化剤と同一でない。
　したがって、甲第２号証には、上記特定の混合ナフトール樹脂硬化剤が記載されているとすることはできない。
　　　　　
（ロ−３）さらに、甲第３号証には、硬化剤として下記式
　
　（以下、「Ｄ式」という。）、
　
　（以下、「Ｅ式」という。）、
　
　（以下、「Ｆ式」という。）
のナフトール化合物系硬化剤を用いることが記載されている。、
　このうち、「Ｄ式で表されるナフトール化合物」については、甲第１号証記載のものと同一であるから、上記（ロ−１）において述べた理由と同じ理由により、上記特定の混合ナフトール樹脂硬化剤とは相違するものと認められる。
　また、「Ｅ式で表されるナフトール化合物」については、甲第２号証記載の「Ｃ式で表されるナフトール化合物」と同一であるから、上記（ロ−２）において述べた理由と同じ理由により、上記特定の混合ナフトール樹脂硬化剤とは相違するものと認められる。
　さらに、「Ｆ式で表されるナフトール化合物」については、基本骨格中にフェノール環を有していない点で、上記特定の混合ナフトール樹脂硬化剤とは相違する。
　したがって、甲第３号証には、上記特定の混合ナフトール樹脂硬化剤が記載されているとすることはできない。
　　　　　
（ハ）以上のように、特定の混合ナフトール樹脂硬化剤についての記載がない甲第１〜３号証については、これら甲各号証に訂正発明が記載されているとすることはできない。
　　　
四．むすび　
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件の訂正発明の特許を取り消すことはできない。　
　また、他に本件の訂正発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。　
　よって、結論のとおり決定する。　
【異議決定日】
平成１３年２月１５日（２００１．２．１５）
【訂正の要旨】
［訂正事項ａ］
　特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項１において、
　「・・・・（ｎの値は１〜６）を総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤・・・・」とあるのを、
　「・・・・（ｎの値は１〜６であって、ｎ＝１〜６の硬化剤総量に対してｎ＝２〜６の硬化剤の含有量が５０重量％以上のもの）を、総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤・・・・」と訂正する。
［訂正事項ｂ］
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落番号【００１１】において、
　「・・・・（ｎの値は１〜６）３０〜１００重量％含む硬化剤・・・・」とあるのを、
　「・・・・（ｎの値は１〜６であって、ｎ＝１〜６の硬化剤総量に対してｎ＝２〜６の硬化剤の含有量が５０重量％以上のもの）を、総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤・・・・」と訂正する。
［訂正事項ｃ］
　誤記の訂正を目的として、段落番号【００２４】において、
　「・・・・２．４重量
部式（４）で示されるナフトール樹脂硬化剤・・・・」とあるのを、
　「・・・２．４重量部
式（２）で示されるナフトール樹脂硬化剤・・・・」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
エポキシ樹脂組成物
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　（Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ樹脂
　【化１】
（式中のＲ１〜Ｒ３は水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基）を総エポキシ樹脂量に対して５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂
（Ｂ）下記式（２）で示されるナフトール樹脂硬化剤
　【化２】
（ｎの値は１〜６であって、ｎ＝１〜６の硬化剤総量に対してｎ＝２〜６の硬化剤の含有量が５０重量％以上のもの）を、総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤
（Ｃ）無機充填材および
（Ｄ）硬化促進剤
を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、半導体デバイスの表面実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、ダイオード、トランジスタ、集積回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたＯ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂で硬化させたエポキシ樹脂が用いられている。ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだんだん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプから表面実装化された小型、薄型のフラットパッケージ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきている。
　【０００３】
　即ち大型チップを小型で薄いパッケージに封入することになり、応力によリクラック発生、これらのクラックによる耐湿性の低下等の問題が大きくクローズアップされてきている。特に半田づけの工程において急激に２００℃以上の高温にさらされることによりパッケージの割れや樹脂とチップの剥離により耐湿性が劣化してしまうといった問題点がでてきている。これらの大型チップを封止するに適した、信頼性の高い封止用樹脂組成物の開発が望まれてきている。
　【０００４】
　これらの問題を解決するためにエポキシ樹脂として下記式（１）で示されるエポキシ樹脂の使用（特開昭６４−６５１１６号公報）が検討されてきた。
　【０００５】
　【化３】
（式中のＲ１〜Ｒ３は水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基）
　【０００６】
　式（１）で示されるエポキシ樹脂の使用によりレジン系の低粘度化が図られ、従って溶融シリカ粉末を更に多く配合することにより組成物の成形後の低熱膨張化及び低吸水化により、耐半田ストレス性の向上が図られた。ただし溶融シリカ粉末を多く配合することによる弾性率の増加も一方の弊害であり、更なる耐半田ストレス性の向上が必要である。
　【０００７】
　【課題が解決しようとする課題】
　本発明はこのような問題に対してエポキシ樹脂として式（１）で示されるエポキシ樹脂を用い、成形品の弾性率、吸水量、熱膨張係数を低下せしめるために、硬化剤として式（２）で示されるナフトール樹脂硬化剤を用いることにより、基板実装時における半導体パッケージの耐半田ストレス性を著しく向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するところにある。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　本発明のエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂として下記式（１）で示される構造のビフェニル型エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に
　【０００９】
　【化４】
（式中のＲ１〜Ｒ３は水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基）
　【００１０】
　対して５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂と硬化剤として下記式（２）で示されるナフトール樹脂硬化剤を総硬化剤量に対して
　【００１１】
　【化５】
　（ｎの値は１〜６であって、ｎ＝１〜６の硬化剤総量に対してｎ＝２〜６の硬化剤の含有量が５０重量％以上のもの）を、総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤、無機充填材および硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
　【００１２】
　式（１）の構造で示されるビフェニル型エポキシ樹脂は１分子中に２ケのエポキシ基を有する２官能性エポキシ樹脂で、従来の多官能性エポキシ樹脂に比べ溶融粘度が低くトランスファー成形時の流動性に優れる。従って組成物の溶融シリカ粉末を多く配合することができ、低熱膨張化及び低吸水化が図られ、耐半田ストレス性に優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
　【００１３】
　このビフェニル型エポキシ樹脂の使用量はこれを調節することにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことができる。耐半田ストレス性の効果を出すためには式（１）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量の５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％未満だと低熱膨張化及び低吸水性が得られず耐半田ストレス性が不充分である。更に式中のＲ１〜Ｒ４はメチル基、Ｒ５〜Ｒ８は水素原子が好ましい。
　【００１４】
　式（１）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂以外に他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエポキシ樹脂としてはエポキシ基を有するポリマー全般をいう。例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びトリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官能型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂等のことをいう。
　【００１５】
　式（２）の分子構造で示される硬化剤を用いることにより、従来のフェノールノボラック樹脂硬化剤等に比べると半田処理温度近辺での弾性率の低下とリードフレーム及び半導体チップとの密着力を向上せしめ、また分子内にナフタレン構造が導入されていることから、低熱膨張化及び低吸水化を得ることができる。従って半田付時の熱衝撃に対し、発生応力の低下とそれに伴なう半導体チップ等との剥離不良の防止に有効である。
　【００１６】
　式（２）のナフトール樹脂硬化剤の使用量はこれを調節することにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことができる。耐半田ストレス性の効果を引き出すためには式（２）で示されるナフトール樹脂硬化剤を総硬化剤量に対して３０重量％以上、更に好ましくは５０重量％以上の使用が望ましい。使用量が３０重量％未滞だと低吸水性、低弾性等及びリードフレーム、半導体チップとの密着力が不充分で耐半田ストレス性の向上が望めない。更に式中のｎの値は１から６の範囲であることが望ましく、ｎの値が６を越えると、トランスファー成形時での流動性が低下し、成形性が劣化する傾向がある。
　【００１７】
　式（２）で示されるナフトール樹脂硬化剤以外に他の硬化剤を併用する場合、用いるものとしては主にフェノール性水酸基を有するポリマー全般をいう。例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンダジエン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂とフェノールノボラック及びクレゾールノボラック樹脂との共重合物、パラキシレン変性フェノール樹脂等を用いることができる。
　【００１８】
　本発明で用いる無機充填材としては、溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末または多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混合物が好ましい。また無機充填材の配合量としては耐半田ストレス性と成形性のバランスから総組成物量に対して７０〜９０重量％が好ましい。
　【００１９】
　本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ基と水酸基との反応を促進するものであればよく、一般に封止用材料に使用されているものを広く使用することができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジルアミン（ＢＤＭＡ）や２−メチルイミダゾール（２ＭＺ）等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とするが、これ以外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合しても差し支えがない。
　【００２０】
　又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化促進剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均一に混合した後、さらに熱ロールまたはニーダ一等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することができる。
　【００２１】
　【実施例】
　以下本発明を実施例にて具体的に説明する。
　【００２２】
実施例１
　下記組成物
　式（３）で示されるエポキシ樹脂（軟化点１１０℃、エポキシ当量１９０）　９．５重量部
　【００２３】
　【化６】
　【００２４】
　オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂
　（軟化点６５０℃、エポキシ当量２００）　２．４重量部
　式（２）で示されるナフトール樹脂硬化剤
　（軟化点１１０℃、水酸基当量１４０）　　６．５重量部
　【００２５】
　【化７】
　【００２６】
（ｎの値が１から４を示す混合物であり、その重量割合はｎ＝１が１に対してｎ＝２が１．４、ｎ＝３が０．４、ｎ＝４が０．１である。）
　フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点９０℃、水酸基当量　１０４）　１．６重量部
　溶融シリカ粉末　　　　７８．８重量部
　トリフェニルホスフィン　０．２重量部
　カーボンブラック　　　　０．５重量部
　カルナバワックス　　　　０．５重量部
を、ミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロールにより混練し、冷却後粉砕し成形材料とした。
　【００２７】
　得られた成形材料を、タブレット化し、低圧トランスファー成形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、１２０秒の条件で半田クラック試験用として６×６ｍｍのチップを５２ｐパッケージに封止し、又半田耐湿性試験用として３×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封止した。封止したテスト用素子について下記の半田クラック試験及び半田耐湿性試験を行った。半田クラック試験：封止したテスト用素子を８５℃、８５％ＲＨの環境下で４８Ｈｒ及び７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕微鏡で外部クラックを観察した。半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃で、８５％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い回路のオーブン不良を測定した。試験結果を表１に示す。
　【００２８】
実施例２〜５
　表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示す。
　【００２９】
比較例１〜４
　表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示す。
　【００３０】
　【表１】
　【００３１】
　【発明の効果】
　本発明によると従来技術では得ることのできなかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組成物を得ることができるので、半田付け工程による急激な温度変化による熱ストレスを受けた時の耐クラック性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから電子、電気部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにおいて非常に信頼性を必要とする製品について好適である。