【事件の表示】
　特許第２９６２５６３号「表面実装可能なオプトデバイス」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９６２５６３号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）手続の経緯
　特許第２９６２５６３号の請求項１ないし３に係る発明についての出願は、平成２年５月２５日（パリ条約による優先権主張１９８９年５月３１日、欧州特許機構）に特許出願され、平成１１年８月６日にその発明について特許の設定登録がなされ、その後、その特許について、三浦次郎より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１３年１月１８日に訂正請求がなされたものである。
（２）訂正の適否についての判断
ア．訂正の内容
  特許権者は、以下の訂正を求めるものである。
ａ．特許請求の範囲の請求項１を、
　「表面実装可能なオプトデバイスにおいて、光送信器および（または）受信器（８）が、電気端子（６、７）を備えたり一ドフレーム上に取り付けられ、リードフレームは窪み（５）を有する基体（１）を備え、窪み（５）内に光送信器および（または）受信器（８）が配置され、窪み（５）は注型樹脂を注入されて、反射器として形成され、基体（１）は、液晶ポリマー材料を有する反射性のプラスチックから作られており、さらに前記電気端子（６、７）は，それが基体（１）から突出した範囲において、下方に基体（１）の中心部に向かって折り曲げられており、しかもリードフレームが基体（１）の互いに対向する側から、基体 （１）の幅より狭い部分を介して基体（１）から引き出されそして基体（１）の外部においてその全長にわたり前記狭い部分より広い電気端子（６、７〕に拡幅されていることを特徴とする表面実装可能なオプトデバイス。」と訂正する。
ｂ．特許請求の範囲の請求項３および４を削除し、請求項５を、
「光学要素（９）に基体（１）を結合するために、調整補助具（２〜４、１０、１１、１２、１５、２２、２６、２８）が基体（１）内に成形されるように形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のオプトデバイス。」とし、新たに請求項３とする。
イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　訂正事項ａ．は、第３図ａ、ｂ、ｃに基づいて、請求項１を「電気端子（６、７）は，それが基体（１）から突出した範囲において、下方に基体（１）の中心部に向かって折り曲げられており、しかもリードフレームが基体（１）の互いに対向する側から、基体 （１）の幅より狭い部分を介して基体（１）から引き出されそして基体（１）の外部においてその全長にわたり前記狭い部分より広い電気端子（６、７〕に拡幅されている」ものに減縮するものであり、特許請求の範囲を減縮するものであり、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張または変更するものでもない。
　訂正事項ｂ．は、請求項３および４を削除し、明細書第９頁第１４行〜第１６行（特許公報第２頁右欄第３８行〜第４２行）および第３図ａ、ｂ、ｃに基づいて、請求項５を「光学要素（９）に基体（１）を結合するために、調整補助具（２〜４、１０、１１、１２、１５、２２、２６、２８）が基体（１）内に成形されるように形成され、」、「電気端子（６、７）は，それが基体（１）から突出した範囲において、下方に基体（１）の中心部に向かって折り曲げられており、しかもリードフレームが基体（１）の互いに対向する側から、基体 （１）の幅より狭い部分を介して基体（１）から引き出されそして基体（１）の外部においてその全長にわたり前記狭い部分より広い電気端子（６、７〕に拡幅されている」ものに減縮し新たに請求項３とするものであり、特許請求の範囲を減縮するものであり、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張または変更するものでもない。
ウ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項および同条第３項において準用する特許法第第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので当該訂正を認める。
（３）特許異議申立てについての判断
ア．本件発明　
　訂正明細書の請求項１ないし３に係る発明（以下、「本件発明１ないし３」）は、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された以下のとおりのものである。
「１）表面実装可能なオプドデバイスにおいて、光送信器および（または）受信器（８）が、電気端子（６、７）を備えたり一ドフレーム上に取り付けられ、リードフレームは窪み（５）を有する基体（１）を備え、窪み（５）内に光送信器および（または）受信器（８）が配置され、窪み（５）は注型樹脂を注入されて、反射器として形成され、基体（１）は、液晶ポリマー材料を有する反射性のプラスチックから作られており．さらに前記電気端子（６．７）は，それが基体（１）から突出した範囲において、下方に基体（１）の中心部に向かって折り曲げられており、しかもリードフレームが基体（１）の互いに対向する側から、基体（１）の幅より狭い部分を介して基体（１）から引き出されそして基体（１）の外部においてその全長にわたり前記狭い部分より広い電気端子（６、７）に拡幅されていることを特徴とする表面実装可能なオプトデバイス。
２）　光送信器および（または）受信器（８）が取り付けられた端子（７）に対向する基体（１）の表面は、基本的に平坦に形成されていることを特徴とする請求項１記載のオプトデバイス。
３）光学要素（９）に基体（１）を結合するために．調整補助具（２〜４、１０、１１、１２．１５、２２、２６、２８）が基体（１）内に成形されるように形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のオプトデバイス。」
イ．申立の理由の概要
　申立人三浦次郎は、甲第１号証（特開昭５８−１９４３８２号公報）、甲第２号証（特開昭６２−１７９７８０号公報）、甲第３号証（実願昭６１−２８６６８号（実開昭６２−１４０７５８号）のマイクロフィルム）、甲第４号証（特開昭６０−２１５４９号公報）を提出して、訂正前の本件請求項１ないし５に係る発明は、甲第１〜４号証記載の発明から当業者が容易に発明できたものであり、さらに、訂正前の本件請求項１に係る発明は、「光送信器および（または）受信器」と記載されているが、ここでの「（または）」は不明瞭であるので、本件特許は特許法第３６条第４項及び第５項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものであるので、訂正前の本件請求項１ないし５に係る発明の特許は取り消すべき旨主張している。
ウ．判断
（引用刊行物）
　申立人三浦次郎が提出した甲第１号証（特開昭５８−１９４３８２号公報）には以下の事項が記載されている。
「（１）相対向して内方に延びる少なくとも一対の金属電極体を、これらに平行および直交する支持体と一体形成し、かつ、前記金属電極体の内方先端部を、その主面を露出させて、絶縁枠体により囲繞固持したことを特徴とする半導体装置用電極構体。
（２）金属電極体が絶縁枠体内部の主面に半導体チップを載置可能なボンディグパッド部を備えたことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の半導体装置用電極構体。
（３）絶縁枠体は内面反射側壁を有することを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項に記載の半導体装置用電極構体」（特許請求の範囲）
「第４図は本発明に係る半導体装置用電極構体を発光ダイオードに用いた断面図を示すもので、第１図〜第３図と同一番号は同一部分を示す。同図から明らかなように、同部５に導電接着剤７を介して半導体チップ、たとえば発光素子チップ８を載置して、金属細線９により電極接続する際、機械的安定性と取り扱いの作業性が飛躍的に向上させることができ、また、封止工程においては、絶縁枠体５で囲まれた凹部に、たとえば、透光性エポキシ樹脂１０を注入硬化せしめることにより、封止外囲器の形成ができる。電気的絶縁枠体５の凹部を封止外囲器の一部として積極的に利用することにより、封止用成形の工程が簡素化され、経済的に安価な半導体装置を提供することが可能である。また特に、半導体発光装置を利用する場合、電気的絶縁材料部に、透光性でかつ反射率の良い材料を用いることにより、絶縁枠体５の開口上方部へのみ有効に光を導くことができ、下方、側方への光の漏れも防止することができる。」（第２頁左上欄第１５行〜右上欄第１６行）
　したがって、甲第１号証（特開昭５８−１９４３８２号公報）には以下の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
「相対向して内方に延びる少なくとも一対の金属電極体を、これらに平行および直交する支持体と一体形成し、かつ、前記金属電極体の内方先端部を、その主面を露出させて、絶縁枠体により囲繞固持し、金属電極体は、絶縁枠体内部の主面に半導体発光素子チップを載置可能なボンディグパッド部を備え、絶縁枠体は内面反射側壁を有し、絶縁枠体５で囲まれた凹部に、透光性エポキシ樹脂１０を注入硬化せしめた半導体装置用電極構体」
　同じく提出された甲第２号証（特開昭６２−１７９７８０）には以下の事項が記載されている。
「反射板が異方性溶融相を形成しうる溶融加工性ポリエステル樹脂組成物の成型物からなることを特徴とする発光素子装置」（特許請求の範囲第１項）
「本発明者らはかかる問題点を解決するため鋭意研究してきたが、所謂液晶ポリエステル、即ち異方性溶融相を形成しうる溶融加工性ポリエステルに着目し、研究の結果本発明に到達した。・・・本発明に使用される液晶ポリエステルは溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な平行配列を取る性質を有している。分子がこのように配列した状態をしばしば液晶状態または液晶性物質のネマッチク相という。このようなポリマーは、一般に細長く、扁平で、分子の長軸にそってかなり剛性が高く、普通は同軸または平行のいずれかの関係にある複数の連鎖伸長結合を有しているようなモノマーから製造される。」（第２頁右上欄第２行〜左下欄第５行）
「本発明によれば、上記の如き液晶ポリエステルを使用するので、その高流動性のため反射板ケースを精密成型することができ、且つ耐熱性が良いため加熱による変形が少なく、理想的な反射板が得られ、これを使用した発光素子装置の性能は非常に優れたものである。」（第１１頁左上欄第第８行〜第１３行）
　同じく提出された甲第３号証（実願昭６１−２８６６８号（実開昭６２−１４０７５８号）のマイクロフィルム）には以下の事項が記載されている。
「一般に、発光ダイオードは、第３図に示すように、導電性の高いリードフレームにカソード側のリード部２とアノード側のリード部４とを打抜き加工によって一体的に形成するとともに、リード部２に形成されたマウント部６に発光ダイオード素子８を設置して、この発光ダイオード素子８とリード部４との間にワイヤ１０を配設した後、透光性のある合成樹脂を用いて外装１２を施したものである。そして、一辺部が２〜３ｍｍ程度の直方体からなる超小型の発光ダイオードでは、リード部２、４に、第４図に一点鎖線で表示するように、Ｌ字形のホーミング加工を施して、半田付けなどの接続の便宜に供することが行われている。」（第１頁第１７行〜第２頁第１０行）
　同じく提出された甲第４号証（特開昭６０−２１５４９号公報）には以下の事項が記載されている。
「最近のチップ部品の多くは、コイル、コンデンサ、半導体等の電子部品の素子を外部接続用端子に接続するとともに、成型或いは注型等で樹脂モールドして外装することにより構成されている。以下図面を参照しながら従来例を説明する。第１図は従来のチップ部品の外観を示す斜視図であり、１は外部接続用端子、２は外装成形樹脂で、内部に回路素子が内蔵されている。一般に外装樹脂より引き出されている外部接続用端子１の位置は、内部の回路素子にもよるが、チップ部品の外装側面の中央付近になる場合が多い。このように引き出された外部接続用端子１を図示のようにＬ字状に折りまげ、外装側面の下部及び底面に端子が位置する形状としている。」（第１頁左下欄第１７行〜右下欄第１０行）
「第２図は本発明の一実施例における外部接続用端子を有するチップ部品の外観を示す斜視図である。第２図において３はチップ部品の外部接続用端子で、この一部に切り込みを設け、実装時の基板の反対側に折り曲げた折曲部分３ａを有している。・・・なお、この実施例では、側面の外部接続用端子３の中央部を反対側に折りまげてディップ半田付を可能としたが、折りまげ方は第２図のように限定するものではなく、チップ部品の外部接続用端子３の一部に切り込みを設け、反対側に折りまげて引き出し部分より上部に外部端子が位置する構造でであれば良い。例えば、第３図、第４図のような外部接続用端子形状でも良い。」（第２頁左上欄第１６行〜右上欄第１６行）
　そして、第４図には、外部接続用端子３が、外装成形樹脂２から突出した範囲において、この一部に切り込みを設け、実装時の基板の反対側に折り曲げた折曲部分３ａを有しており、しかも外部接続用端３が、外装成形樹脂２との互いに対向する側から、外装成形樹脂２の幅より狭い部分を介して外装成形樹脂２から引き出されそして外装成形樹脂２の外部において前記狭い部分より広く拡幅され、実装時の基板側に外装成形樹脂２の中心部に向かって折り曲げられている図が記載されている。
（対比・判断）
本件発明１　
　本件発明１と上記引用発明１とを比較すると、引用発明１が表面実装可能なオプトデバイスであることは明らかであり、引用発明１の「半導体発光素子チップ」、「絶縁枠体」はそれぞれ本件発明１の「光送信器」、「基体」に相当するので、両者は、
「光送信器および（または）受信器が、電気端子を備えたリ一ドフレーム上に取り付けられ、リードフレームは窪みを有する基体を備え、窪み内に光送信器および（または）受信器が配置され、窪みは注型樹脂を注入されて、反射器として形成された表面実装可能なオプトデバイス。」において一致するが、以下の点で相違する。
i．本件発明１の基体（１）は、液晶ポリマー材料を有する反射性のプラスチックから作られているのに対して、引用発明１は、そのようなものではない点。
ii．本件発明１の電気端子は、それが基体から突出した範囲において、下方に基体の中心部に向かって折り曲げられており．しかもリードフレームが基体との互いに対向する側から、基体の幅より狭い部分を介して基体から引き出されそして基体の外部においてその全長にわたり前記狭い部分より広い電気端子に拡幅されているのに対して引用発明１はそのようなものではない点。
　上記相違点について検討すると、まず、相違点i．については、甲第２号証に記載されており公知の技術である。
　次に相違点ii．については、上記各甲号証のいずれにも記載されておらず、周知慣用手段ないしは設計的事項ともいえない。そしてこのことにより、以下の顕著な効果を奏するものである。
ａ．基体から引き出す部分の幅を狭くしたことにより、基体を取り囲むようにリードフレームを折曲げるに際し、基体に過大な応力を与えることがない。
ｂ．基体の外部においてその全長にわたり狭い部分より広い電気端子に拡幅しているため、光送信器（受信器）からプリント基板に至る経路の熱抵抗を減らすと共に、リードフレームとプリント板との熱的な結合面積を増大して該板への熱放散を改善し、光送信器（受信器）の過熱を防止したり、許容送信出力ないし受信入力を増大することができる。　
　したがって、本件発明１は、上記甲第１〜４号証に記載された発明から容易に発明することができたものとも同一ともいえない。
本件発明２および３
　本件発明２および３は本件発明１の構成をすべて有しているものであるので、本件発明１と同様の理由により上記甲第１〜４号証に記載された発明から容易に発明することができたものとも同一ともいえない。
（記載不備について）
　申立人は、訂正前の本件請求項１に係る発明における、「光送信器および（または）受信器」の「（または）」は不明瞭であるので、本件特許は特許法第３６条第４項及び第５項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものであると主張している。
　しかしながら、「光送信器および（または）受信器」は、ａ．光送信器および光受信器、ｂ．光送信器、ｃ．光受信器の３つの場合を表したことは、明細書の記載（特許公報第２頁右欄第３３〜３５行等参照）等からも明らかであり、何ら不明瞭な記載ではない。
　したがって、本件特許は特許法第３６条第４項及び第５項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされとすることはできない。
エ．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明１ないし３についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１ないし３についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年２月２７日（２００１．２．２７）
【訂正の要旨】
　ａ．特許請求の範囲の請求項１を、
　「表面実装可能なオプトデバイスにおいて、光送信器および（または）受信器（８）が、電気端子（６、７）を備えたりードフレーム上に取り付けられ、リードフレームは窪み（５）を有する基体（１）を備え、窪み（５）内に光送信器および（または）受信器（８）が配置され、窪み（５）は注型樹脂を注入されて、反射器として形成され、基体（１）は、液晶ポリマー材料を有する反射性のプラスチックから作られており、さらに前記電気端子（６、７）は，それが基体（１）から突出した範囲において、下方に基体（１）の中心部に向かって折り曲げられており、しかもリードフレームが基体（１）の互いに対向する側から、基体（１）の幅より狭い部分を介して基体（１）から引き出されそして基体（１）の外部においてその全長にわたり前記狭い部分より広い電気端子（６、７〕に拡幅されていることを特徴とする表面実装可能なオプトデバイス。」と訂正する。
ｂ．特許請求の範囲の請求項３および４を削除し、請求項５を、
「光学要素（９）に基体（１）を結合するために、調整補助具（２〜４、１０、１１、１２、１５、２２、２６、２８）が基体（１）内に成形されるように形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のオプトデバイス。」とし、新たに請求項３とする。
（５４）【発明の名称】
表面実装可能なオプトデバイス
（５７）【特許請求の範囲】
１）　表面実装可能なオプトデバイスにおいて、光送信器および（または）受信器（８）が、電気端子（６、７）を備えたりードフレーム上に取り付けられ、リードフレームは窪み（５）を有する基体（１）を備え、窪み（５）内に光送信器および（または）受信器（８）が配置され、窪み（５）は注型樹脂を注入されて、反射器として形成され、基体（１）は、液晶ポリマー材料を有する反射性のプラスチックから作られて
おり、さらに前記電気端子（６、７）は、それが基体（１）から突出した範囲において、下方に基体（１）の中心部に向かって折り曲げられており、しかもリードフレームが基体（１）の互いに対向する側から、基体（１）の幅より狭い部分を介して基体（１）から引き出されそして基体（１）の外部においてその全長にわたり前記狭い部分より広い電気端子（６、７）に拡幅されている
２）　光送信器および（または）受信器（８）が取り付けられた端子（７）に対向する基体（１）の表面は、基本的に平坦に形成されていることを特徴とする請求項１記載のオプトデバイス。
３）　光学要素（９）に基体（１）を結合するために、調整補助具（２〜４、１０、１１、１２、１５、２２、２６、２８）が基体（１）内に成形されるように形成されている
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
　本発明は表面実装可能なオプトデバイスに関する。
〔従来の技術〕
　ＳＭＤ（表面実装デバイス）はプリント板モジュールの組立技術に適する。ＳＭＤはデバイスの新しい加工様式つまり表面実装ならびに新しい技術に適合しなければならない最近の世代のデバイスを含む。
　表面実装は挿入実装の従来技術の代わりに益々用いられるようになっている。表面実装はリード線無しデバイスがリード線付きデバイスの代わりにプリント板またはその他の基板上に設置されることを意味する。ＳＭＤを用いることによって他の利点が得られる。つまり、プリント板モジュールが７０％に小形化し、製造が合理的になり、信頼性が高くなる。
　表面実装可能なデバイスは自動実装機において加工される場合には経済的に使用することが出来る。表面実装の利点はデバイス、プリント板レイアウト、自動実装、はんだ付け技術、試験が互いに良好に調和すればする程多くなる。
　表面実装可能なオプトデバイスはヨーロッパ特許出願公開第００８３６２７号公報によって公知である。この公知のオプトデバイスにおいては、セラミック材料から成る基板上にオプトエレクトロニク半導体基体が配置される。この半導体基体上にはエポキシ樹脂から成りドーム状湾曲を有する光透過膜が配置される。この公知のデバイスは主としてディスプレイ装置用への使用が考慮されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
　しかしながら、エポキシ樹脂から成る光透過膜が半導体基体上に予め与えられたドーム状湾曲を有することは、公知のデバイスの柔軟な使用を困難にしている。
　そこで、本発明は、柔軟に使用可能な冒頭で述べた種類の表面実装可能なオプトデバイスを提供することを課題とする。
〔課題を解決するための手段〕
　このような課題を解決するために、本発明は請求項１に記載された構成を有する。
〔作用および発明の効果〕
　本発明においては、放射光および（または）受信光を成形するための光学装置は、この光学装置と基体との間の側部から実際上光が漏出しないように基板上に取付けられる。
　本発明においては、送信器および（または）受信器は基体の窪み内に配置される。これによってプリント板または１つの基板、複数の基体上に配設された種々の送信器間のクロストークが回避される。このような窪みは反射器として簡単な方法で形成され得る。
　受信器が窪み内に配置されると、側光受信が軽減するので有効Ｓ／Ｎ比が明確に改善される。
　本発明においては基体はその表面にドーム状湾曲を有しないので、基体は実装装置によって精密に位置決め可能である。
　基体と光学装置との間の位置決め精度は同様に本発明においては表面に公知のドーム状湾曲を有する公知のデバイスに関する反射器の位置決め精度よりも大きい。これによって一定の結合比が得られると共に、観察者に良い印象を与える。
　基体がほぼ平坦状の表面を有することは有利であり、このことは実装技術にとっては好ましいことである。
　基体に光学装置を固定するためにも使われる調整補助具が突起、クランプ、孔、窪みの形態にて基体および光学装置に形成されることは有利である。
　複数の基体に対して１つの光学装置が設けられ得る。反対に、１つの基体に対して複数の光学装置が使用され得る。
　本発明は僅かな製作費用でもって可変の光学要素を備えた表面実装可能なオプトデバイスの製作を可能にする。光学要素を変えるためには従来技術においては特別に合わせられたケースが製作されなければならなかった。このことは最終実装の領域において、特に部品被覆において高い投資を必要とする。さらに、ＳＭＤ自動実装機の実装が光学要素の形状を制限する。
　本発明は費用的に良好でありかつ市販の自動実装機にて加工可能である表面実装可能な構成形状（基本デバイス）の製作を可能にする。さらに、本発明においては、実装プロセスおよびはんだ付けプロセスの後にこの基本デバイスがその都度の適用例に合わせられた光学要素に結合される。
　基体と光学要素（光学装置）とを分離することによって構成形状の個数が可成り低減する。実装性およびはんだ付け性に関してＳＭＤデバイスに出される高い要求は本発明によるデバイスを用いることによって確実に実現される。光学要素の形状はデザインおよび材料選択に関してその都度の適用例に著しく良好に最適化され得る。
　基本デバイス（基体）は光送信器および（または）受信器を含む。光送信器の場合には、半導体デバイスを反射器内に実装することは有利である。この反射器は金属支持体への押型としてまたは反射性、必要な場合には高反射性を有するプラスチックによる被覆体によって形成され得る。金属支持体への押型と反射性プラスチックとを組合わせ使用することも同様に可能である。デバイスの外形は、実装技術にとって好ましくかつほぼ平坦状の表面が基体に設けられさらに光学要素に基体を結合するために調整補助具が基体内に成形されるように形成される。
　光学要素（光学装置）はその都度の適用例に応じて形成（デザイン）される。幅狭または幅広の放射特性または受信特性を有するオプトデバイスが実現される。光学装置内で光転向装置を使用すると、送信方向または受信方向が或る角度、例えば９０°転換される。これによって所謂サイドルッカー（Ｓｉｄｅ−Ｌｏｏｋｅｒ）形構成形状が必要とされなくなる。サイドルッカー形構成形状においては、デバイスの送信器または受信器はデバイスが配置される基板の表面に対して平行な方向に向けられる。
　光学装置による光学レンズの代わりに光導波路が用いられると、ＳＭＤ化光導波路デバイスが得られる。
　ＳＭＤデバイスは１９８６年９月８日に出願された米国特許出願第９０４６３８号の米国特許出願明細書、ヨーロッパ特許出願公開第０２１８８３２号公報、ドイツ連邦共和国特許出願公開第３２３１２７７号公報およびＰＣＴ特許出願公開第ＷＯ８５／０１６３４号公報によって公知である。
〔実施例〕
　次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
　第１図ａ〜ｆは基体１の実施例を示す概略図である。基体１は光送信器および（または）光受信器が配置される少なくとも１つの窪み５を有する。この窪み５は光送信器が配置される際には反射器として有利に構成され得る。窪み５にはプラスチック例えば注型樹脂が注入されると有利である。基体１が実装される基板とは反対側に位置する基体１の表面はほぼ平坦状に形成される。このことは、平坦表面がデバイス実装装置によって自動的にかつ高速度で吸引され得ることを意味する。従って、平坦表面を有する基体１は基板、例えばプリント板上に非常に迅速にかつ非常に精密に位置決めされ得る。基体１はこの基体１上の光学装置の調整を改善するために溝２、孔３および突起４が設けられ得る。さらに、基体１に対して光学装置の固定を行うために設けられかつ専門家が手操作することの出来る他の調整補助具を設置することも出来る。
　第２図ａ〜ｃおよび第３図ａ〜ｃは基体１の製作を説明するための概略図である。電気端子６、７は、半導体基体８を取付けその半導体基体８と電気端子６とのボンディングワイヤ結合を行う間、所謂リードフレーム技術によって一緒に保持される。ボンディングワイヤ結合が行われた後に、半導体基体８、ボンディングワイヤおよび電気端子６、７の一部分が例えば熱硬化性プラスチックまたは熱可塑性プラスチックの如きプラスチックによって一体注型される。最初にリードフレームがプラスチック例えば熱可塑性プラスチックをコーティングされ、その後窪み５の内部に半導体基体８が配置され得るようにしてもよい。次に窪み５が注型樹脂を注入される。基体１の被覆体には例えば孔３の如き調整補助具が設けられる。電気端子６、７は、第２図に示される如く基体１の被覆体から鶴翼状に突出するように基体１の被覆体を突出した後に折曲げられ得るか、または第３図に示される如く基体１の被覆体を突出した後に下方に折曲げられさらに基体１の被覆体の中心部に向かって折曲げられ得る。
　基体１に対して本発明においては僅かな基本形しか必要としない。さらに、表面実装を行う際に現れる高温度および応力に耐えるプラスチック材料は少量しか必要とされない。基体１の被覆体としてはＳＭＤ化可能な全ての材料が使用され得る。基体１の被覆体としては例えばＬＣＰ（液晶ポリマー）材料が使用され得る。基体１に僅かな基本形が必要ではあるが、本発明においては、オプトデバイスを構成する際に形状に関して大きな自由度が得られる。
　基体１の被覆体として熱可塑性プラスチックが使用される場合、このプラスチックは２００℃〜２８０℃の通常のはんだ付け温度に耐える。
　第４図ないし第２３図は本発明によるオプトデバイスの種々の実施例を示す。第４図は反射器５内に光送信器８を備えた基体１を示す。基体１の孔３内には光学装置９の突起が嵌合している。光学装置９はこの突起とは一体成形されている。光学装置９としては完全注型体が使用され得る。光学装置９としては例えば所定の屈折率を有するガラスレンズが使用され得る。しかしながら、光学装置９としては、光送信器および（または）光受信器８によって送信または受信される光を何らかの方法で成形し、束線化しまたは形成するような他の装置も使用され得る。本発明においては、光学装置９としては耐久性には限界があっても高温度には耐え得る材料を使用することが可能である。例えば光学装置９としては（レンズに対してガラス透明度を増すためにまたはディスプレイに対して白色度を増すために入れられる）ポリカーボネートが使用され得る。光学装置９としてはポッカン（Ｐｏｃａｎ）（ボリブチレン−テレフタレート）の如き価格的に手頃なプラスチックも使用され得る。このようなプラスチックは例えば１５０℃以下の耐久温度に耐える。
　第４図の光学装置９は例えば収束レンズとして形成されている。この第４図において、平行光は束線光に変換されて、方向転換させられる。窪み（反射器）５および（または）光学装置９を形成することによって種々の放射特性および（または）受信特性が得られる。それゆえ、任意の適用例に対して、僅かな個数の基体１を使用するのに最も適するケース形状が製作され得る。
　第５図には光学装置９が光送信器および（または）光受信器８によって送信または受信される光を９０°転向させるように形成されたオプトデバイスが示されている。この第５図において、光学装置９の光入射面および（または）光出射面は反射曲面おびレンズ状曲面を有している。このような放射特性もしくは反射特性はドイツ連邦共和国実用新案第８５０００１３．２号（１９８５年４月１５日に出願された米国特許出願第７２３２３６号明細書）に記載されている。
　第５図においては光学装置９はクランプ１０と一体成形されている。クランプ１０は基体１の切欠または溝内に保持される。
　第６図は窪み５内に半導体検出器が配置されている基体１を備えたオプトデバイスを示す。光学装置９はその外周縁部に基体１の切欠１１に嵌合する突出部を有している。
　基体１は他の材料からもまたプラスチック材料からも製作され得る。基体１は光学装置９を取付けるための平坦表面を有する必要がない。光学装置９は基体１と光学装置９との間の側部から実際上光が漏出し得ないように基体１上に装着されるように簡単の方法で形成され得る。
　第７図および第８図は種々異なった個数の送信器および（または）受信器８が複数の窪み５内に配置されたディスプレイデバイスを示す。放射形状は本発明においては窪み５の形状および光学装置９の形成によって与えられる。第７図においては窪み５は比較的小さい開口部を有している。窪み５のこの比較的小さい開口部は光学装置９の内部において上方に向けて拡大する開口部１４によって光学的に補助的に拡大されている。
　基体１は第７図においては基板、例えばプリント板１３上に固定されている。光学装置９は基板１３の開口部内に固定されるクランプ１２を有している。
　第８図においては光学装置９は基体１の切欠内にスナップ結合されるクランプ１５を有している。第８図においては光学装置９は基体１内の窪み５の開口部を光学的に補助的に拡大しない開口部１６を有している。
　第９図および第１０図はＬＥＤアレイの概略図を示す。この３×３ＬＥＤアレイにおいては基板１３上には９個の基体１が固定されている。光学装置９は９個のレンズ１７から構成されている。９個のレンズ１７は橋絡片１８によって一体的に相互に結合されている。光学装置９はこの光学装置９を基板１３に固定するクランプ１２を有している。各基体１上にはレンズ１７が取付けられている。
　第１１図は３個の基体１が並置されているオプトデバイスを示す。この３個の基体１上には光学装置９が取付けられている。２個の送信器および（または）受信器上にはそれぞれ１個のレンズ１７が配置され、一方第３の半導体デバイス上には発光面１９が取付けられている。半導体デバイスに付設されたこの発光面１９は例えばドイツ連邦共和国実用新案第８７１３８７５．５号に記載されている。半導体デバイスの被覆体は出来る限り大きな空間角度にて光を放射するために凹レンズとして形成された光出射面を有している。発光面１９は散乱板の特性を有する。
　第１２図は２個の窪み５を有する個別基体１を示す。第１の窪み５上には光学装置９としてのレンズが取付けられている。第２の窪み５上には取外し可能なファイバー結合を構成するための装置２０が取付けられている。この装置２０は実際上光導体結合器を表す。装置２０には光導波路２１が取付けられる。光導体結合器を備えたオプトデバイスは光ファイバー通信網においてサブステーション用に使用され得る。光導体結合器を備えたこのオプトデバイスは例えば自動車の光ファイバーシステムの如き他の光ファイバーシステムにおいても使用され得る。基体１内では勿論集積回路も同様に使用され得る。装置２０は勿論クランプによって基体１に固定され得る。
　第１２図に示された装置は光導体を差込むための保持部材の予備個所を有している。それによって光導体を差込むための補助的な位置決め公差が断念され得る。それによって装置２０を備えたオプトデバイスの一層の小形化が可能になる。
　１個の窪み５内には光送信器も光受信器も集積回路も配置され得る。
　第１３図ａ、ｂおよび第１４図は基体１とそれに付属する光学装置９とを示す。第１３図に示された基体１は所謂７セグメント表示体である。この基体は７個の光孔２３を有する。基体１はさらに第１４図に示された光学装置９を固定するための突起２２を有する。
　基板上に並んで実装された多数の基体１上には第１４図に示された光学装置９が配設される。第１４図の光学装置９は７セグメント表示体２４を表示するための徐々に拡大する孔１４を有している。さらに、第１４図の光学装置９は２個の発光面１９を有している。最後に第１４図の光学装置９は第１３図の基体１の突起２２に固定するための穴２６を有している。
　本発明によるオプトデバイスは基体１の僅かな変形により種々の光学装置９を可能にする。
　第１５図ないし第１７図は所望の適用例に応じて形成された７セグメント表示体の種々の形状を示す。第１５図ないし第１７図の表示体は種々の形状を有してはいるが、この表示体は第１３図の単一の基体１によって実現され得る。第１３図の基体１における窪み５は、第１５図ないし第１７図の光学装置９内の補助拡大部１４によって種々異なった表示体形状が得られるように拡大される。
　第１８図および第１９図は種々に配置された光バーを備えた光学装置９を示す。
　第２０図ないし第２３図ａ、ｂは第１８図の光学装置９ならびに種々に成形された光バーを有する第１９図の光学装置９が取付けられ得る基体１を示す。
　光学装置９は基体１の孔３内に差込まれる突起２８を有している。基体１においては光送信器８が窪み（反射器）５内に配置されている。この反射器５は種々の光開口部１４を備えた光学装置９が装着され得るように形成されている。光バーの均一な照明が得られるようにするために、散乱板（ディフユーザ）２７が光学装置９に取付けられる。
　第２０図は電気端子７の端部が基体から鶴翼状に離れている基体１を示す。第２２図は電気端子７の端部が下方へ向けて折曲げられた後に基体側に再度折曲げられている基体１を示す。
　第２０図および第２２図においては窪み５の周縁部２９は高く形成されている。この周縁部２９は光学装置９の窪み３０内に嵌め込まれる。高く形成された周縁部２９は種々の送信器におけるクロストークを妨げ、および（または）、受信器が窪み５内に配置される場合には有効Ｓ／Ｎ比を改善する。
【図面の簡単な説明】
　第１図は基体の概略図、第２図および第３図は基体の製作について説明するための概略図、第４図ないし第２３図はオプトデバイスのそれぞれ異なる実施例を示す概略図である。
　１…基体
　２…溝
　３…孔
　４、２２、２８…突起
　５…窪み
　８…半導体基体
　９…光学装置
　１０、１２、１５…クランプ
　１１…切欠
　１９…発光面
　２６…開口部