【事件の表示】
　特許第２８１５４９８号「耐熱衝撃性に優れたセラミックス−銅接合基板」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８１５４９８号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
一．［手続の経緯］
　本件特許第２８１５４９８号（請求項の数２、以下、「本件特許」という）は、平成３年８月６日に出願された特願平３−２２１１１８号の特許出願に係り、平成１０年８月１４日に設定登録されたが、この本件特許に対して、表記特許異議申立人より、全請求項に関して特許異議の申立があったので、当審において、当該申立の理由を検討の上、特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１１年１２月７日に、特許異議意見書と共に訂正請求書が提出され、この訂正請求について、当審より更に通知した訂正拒絶理由に対し、平成１２年４月１１日付で、上記訂正請求についての手続補正がされたものである。
二．［訂正請求について］
　１．訂正請求の補正について
　上記手続補正の概要は、平成１１年１２月７日付で提出された全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１における「主面上に接合された銅板」を「主面上に接合された電子部品搭載用の銅板」に、「直径が０．５ｍｍ以上の複数の小さな穴」を「直径が０．５ｍｍ以上の円形の穴を複数個」に補正し、同請求項２における「パターン面を形成する銅板」を「パターン面を形成する電子部品搭載用の銅板」に、「０．５ｍｍ以上の」を「０．５ｍｍ以上の円形の」と補正すると共に、あわせて、「発明の詳細な説明」部分の対応箇所（段落番号【0011】）についても同趣旨の補正をするものである。
　２．訂正の要旨
　前述のとおりの、補正がされた、本件特許異議申立に係る訂正請求における訂正の要旨は、次のイ〜ハのとおりである。
　イ　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１において、「主面上に接合された銅板とからなり、該銅板がその縁部近傍に、直径が０．５ｍｍ以上の複数の小さな穴」という記載を「主面上に接合された電子部品搭載用の銅板とからなり、該銅板がその縁部近傍のみに、直径が０．５ｍｍ以上の円形の穴を複数個」と訂正する。
　ロ　同じく請求項２において、「パターン面を形成する銅板における主面縁部に、直径が０．５ｍｍ以上の該銅板を貫通する穴あるいは直径が０．５ｍｍ以上の貫通しない穴」という記載を「パターン面を形成する電子部品搭載用の銅板における主面縁部近傍のみに、直径が０．５ｍｍ以上の円形の該銅板を貫通する穴あるいは直径が０．５ｍｍ以上の円形の貫通しない穴」と訂正する。
　ハ 　発明の詳細な説明中の対応箇所、（「課題を解決するための手段」のうちの【0011】）についても、上記イ、ロと同趣旨の訂正をする。
 　３．訂正の適否
　（１）訂正の目的
　上記イ及びロの訂正は、本件特許に係る発明の必須の構成事項を訂正前より限定しようとするもので、特許請求の範囲の減縮に相当するし、上記ハの訂正は、上記イ、ロの訂正に伴って生じる明細書の記載の齟齬を、訂正により解消しようとするもので、明瞭でない記載の釈明とみることができる。
　（２）新規事項の有無
　本件特許に係る、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、上記訂正の内容は、当該明細書又は図面に記載された事項の範囲内のものである。
　（３）拡張、変更の有無
　上記各訂正の内容は、訂正前の特許請求の範囲を実質的に拡張したり、変更したりするものではない。
　（４）独立特許要件の適否
　上記訂正に係る特許請求の範囲に記載された発明について、本件特許に係る出願の際、独立して特許を受けることができるものか否かについて検討する。
　＜（４-1）訂正に係る発明＞
　上記訂正に係る発明は、平成１２年４月１１日付で補正された全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
　【請求項１】「セラミックス基板とその少なくとも一方の主面上に接合された電子部品搭載用の銅板とからなり、該銅板がその縁部近傍のみに、直径が０．５ｍｍ以上の円形の穴を複数個、規則的または不規則的に配置されて有していることを特徴とする、耐熱衝撃性に優れたセラミックス−銅接合基板。」（以下、「本件請求項１の発明」という）
　【請求項２】「セラミックス基板の両主面上に接合された銅板により、パターン面とヒートシンク面とが形成されてなるセラミックス−銅接合基板であって、上記パターン面を形成する電子部品搭載用の銅板における主面縁部近傍のみに、直径が０．５ｍｍ以上の円形の該銅板を貫通する穴あるいは直径が０．５ｍｍ以上の円形の貫通しない穴が形成されてなることを特徴とする、耐熱衝撃性に優れたセラミックス−銅接合基板。」（以下、「本件請求項２の発明」という）
　＜（４-2）引用例とその記載事項の概要＞
　これに対し、引用例となるものは、本件特許に係る出願前に頒布された、次の刊行物１〜３である。
　刊行物１：特開昭６３−２３９９６４号公報（甲第１号証）
　刊行物２：特開昭６３−１６５０６８号公報（甲第２号証）
　刊行物３：特開平３−１４５７４８号公報（甲第３号証）
　上記刊行物１には、銅回路板に設ける貫通孔の形状等に関して、「セラミックス基板上に所定の形状の銅回路板を接触配置し加熱接合させてなる熱伝導性基板において、前記銅回路板に貫通孔を設けてなる・・・貫通孔の径が１０μｍ〜２ｍｍの範囲である第１項記載の熱伝導性基板。」（第１頁左下欄第５〜９行）「径０．２ｍｍの貫通孔をピッチ２ｍｍ（最大間隔約２．６ｍｍ）で全面に設けて・・・銅回路板を形成した」（第３頁左上欄第１５〜１７行）という記載があり、当該貫通孔の作用に関して、「本発明の熱伝導性基板において貫通孔を形成した銅回路板を使用してセラミックス基板と加熱接合しているので、加熱時に加熱炉内の雰囲気ガスを巻込んでも、この貫通孔より排出されてふくれを生じる可能性が著しく減少し、・・・実装時や熱抵抗に影響をおよぼさない。」（第２頁右下欄末行〜第３頁左上欄第７行）という記載がある。
　上記刊行物２には次の記載がある。
「複数の貫通孔を一定又は不定間隔で形成した金属板と金属又はセラミックスの基体とを接合して成る金属板と基体との接合体。」（第１頁左下欄第５〜７行）「金属板としての銅板に０．５〜２ｍｍの貫通孔１１を５〜２０ｍｍの一定または不定間隔で明けたものを、アルミナ基板に接合した接合体」（第２頁左下欄第１５〜１９行）
「接合界面に生じた融体は、両部材の接合面をぬらしながら広がっていく過程で」、「金属板に形成されているガス抜き路としての貫通孔」を通じて「押し出されてしまう。」（第２頁右上欄末行〜左下欄第６行）
　上記刊行物３には、「熱サイクルが繰り返されるとき」のセラミックス基板の「亀裂の発生を防止」するため、熱応力が局部に集中するのを避けて、「セラミックス基板上に所定の形状の金属板を加熱接合させてなるセラミックス回路基板において、前記金属板が、前記接合面の反対側の面で外周縁に添った内側に溝を備え」るようにしたこと、当該金属板として「銅板」が採用されることが記載されている。（第１頁左下欄第５〜８行、第２頁右下欄第１〜１５行参照）
　＜（４-3）発明の対比＞
　先ず、本件請求項１の発明について、上記刊行物１に記載された発明と対比すると、セラミックス基板に接合した銅板に、所定の径（直径０．５ｍｍ以上）の穴をあけるようにした点で、両発明の構成の一部に共通するところがある。しかし、本件請求項１の発明では、「接合時または接合後に熱衝撃が付与された際に発生する応力が分散され、セラミックス基板におけるクラックの発生が防止される」ことを目的として、銅板の「縁部近傍のみ」に穴をあけるのに対して、刊行物１記載の貫通孔は、接合時に巻き込まれるガスを「排出」することを目的とするところから、当該貫通孔は銅回路板の「全面に設け」ることが実質上必須の構成になると解される点で、両発明の間には明らかな相違がある。そして、このような相違は、「ガス抜き路としての貫通孔」を設ける、刊行物２記載記載の発明との関係においても同様に存在する。
　一方、上記刊行物３には、セラミックス基板の「亀裂の発生を防止」するために、熱応力が局部に集中するのを避けるという、本件請求項１の発明と同様の目的のために、金属板の「外周縁に添った内側」に溝を備えることは開示されているが、上記のとおり、刊行物１あるいは２に記載されている貫通孔と、刊行物３記載の溝とは、それらを設ける目的が全く相違する以上、刊行物１あるいは２に記載されている貫通孔を、金属板の「外周縁に添った内側」のみに設けるという構成を容易に想到しうるとすることには無理がある。
　しかも、本件請求項１の発明では、穴の形状に関して「直線部分がまったくないか、または直線部分の長さがなるべく短いものが好ましいことが確認された」ことに基づいて「円形」を採用したものであり（【0016】参照）、刊行物１あるいは２に、貫通孔の形状を円形とすることが示唆されていても、当該貫通孔を設ける目的が全く相違するのであるから、刊行物３記載の「溝」に代えて、所定径の円形の「貫通孔」を採用することが容易にできるともいえない。
　そうすると、本件請求項１の発明は、刊行物１〜３記載の発明のいずれとも相違するし、当該刊行物記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
　また、本件請求項２の発明における、「銅板における主面縁部近傍のみに、直径が０．５ｍｍ以上の円形の該銅板を貫通する穴あるいは直径が０．５ｍｍ以上の円形の貫通しない穴が形成されてなる」という構成については、本件請求項１の発明に関して指摘したのと同様の理由で、上記刊行物１〜３に記載や示唆するものがあるとはいえず、本件請求項２の発明も、刊行物１〜３記載の発明のいずれとも相違するし、当該刊行物記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
  ＜（４-4）他の理由について＞
　更に、本件各請求項の発明については、本件特許に係る出願の際、独立して特許を受けることができないとする他の理由も発見しない。
  （５）訂正の認容
　上記（１）〜（４）で検討したところによれば、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項第１、３号に掲げる事項を目的とするものであって、同条第３項で準用され、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定により適用される、同法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、同条第２項及び第３項の規定に適合しているといえるので、上記訂正を認容する。
三．［特許異議申立について］
　１．発明の同一性又は容易性について
　特許異議申立人は、本件特許の請求項１及び２に係る発明は、甲第１号証もしくは同第２号証（上記刊行物１もしくは２）に記載された発明であるか、または甲第１〜３号証（上記刊行物１〜３）に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、本件特許は、特許法第２９条第１項あるいは同条第２項の規定に違反して受けた旨の主張をしている。
　しかし、本件特許に係る各請求項の発明は、前記訂正が認容されることによって、上記補正後の全文訂正明細書における、特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された、上記二．３．（４-1）で「本件請求項１の発明」及び「本件請求項２の発明」としたものと認められ、当該各請求項の発明について、上記の特許異議申立理由が採用できないものであることは、上記二．３．（４-3）における、本件発明と各刊行物記載のものとの対比の検討結果から明らかである。
　２．明細書の記載不備について
　特許異議申立人は、特許請求の範囲の「縁部近傍」という記載の定義が不明確であるとして、例えば、幅がｌｍｍあるいは２ｍｍ前後の細長い銅回路板に「直径が０．５ｍｍの穴を形成しようとすると」、「各穴の位置は幅方向の中心にまで及ぶことになり」、「縁部」と「それ以外の部分」との区別が困難である旨の主張（特許異議申立書第１５頁第５〜１７行参照）をしている。
　この主張について検討すると、本件各請求項の発明では、「銅板」が「電子部品搭載用」であると明示されており、しかも、上記のとおりの発明の目的や、図面の記載も参酌すれば、幅が１ｍｍや２ｍｍ前後の銅板に直径が０．５ｍｍ以上の穴を形成するということは、技術常識からみてありえず、特許請求の範囲をはじめとする明細書の記載に不備があるとすることはできない。
四．［むすび］
　以上のとおりであるから、特許異議申立に係る本件特許は、当該申立の理由および証拠によっては、取り消すことはできないし、また、他に取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年４月２１日（２０００．４．２１）
【訂正の要旨】
　上記訂正の要旨は、次のイ〜ハのとおりである。
　イ　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１において、「主面上に接合された銅板とからなり、該銅板がその縁部近傍に、直径が０．５ｍｍ以上の複数の小さな穴」という記載を「主面上に接合された電子部品搭載用の銅板とからなり、該銅板がその縁部近傍のみに、直径が０．５ｍｍ以上の円形の穴を複数個」と訂正する。
　ロ　同じく請求項２において、「パターン面を形成する銅板における主面縁部に、直径が０．５ｍｍ以上の該銅板を貫通する穴あるいは直径が０．５ｍｍ以上の貫通しない穴」という記載を「パターン面を形成する電子部品搭載用の銅板における主面縁部近傍のみに、直径が０．５ｍｍ以上の円形の該銅板を貫通する穴あるいは直径が０．５ｍｍ以上の円形の貫通しない穴」と訂正する。
　ハ　発明の詳細な説明中の対応箇所、（「課題を解決するための手段」のうちの【００１１】）についても、上記イ、ロと同趣旨の訂正をする。
（５４）【発明の名称】
耐熱衝撃性に優れたセラミックス−銅接合基板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　セラミックス基板とその少なくとも一方の主面上に接合された電子部品搭載用の銅板とからなり、該銅板がその縁部近傍のみに、直径が０．５ｍｍ以上の円形の穴を複数個、規則的または不規則的に配置されて有していることを特徴とする、耐熱衝撃性に優れたセラミックス−銅接合基板。
　【請求項２】　セラミックス基板の両主面上に接合された銅板により、パターン面とヒートシンク面とが形成されてなるセラミックス−銅接合基板であって、上記パターン面を形成する電子部品搭載用の銅板における主面縁部近傍のみに、直径が０．５ｍｍ以上の円形の該銅板を貫通する穴あるいは直径が０．５ｍｍ以上の円形の貫通しない穴が形成されてなることを特徴とする、耐熱衝撃性に優れたセラミックス−銅接合基板。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、セラミックス−銅接合基板に関し、さらに詳しくはパワーデバイス搭載用絶縁回路基板など高い信頼性の要求される部品としても十分に使用することができるセラミックス−銅接合基板に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来より、セラミックス部材と金属部材とを接合する方法として、Ｍｏ−Ｍｎ法やＷメタライズ法等のように、高融点金属でセラミックス部材の表面を金属化した後、銀ろうＢＡｇ−８（ＪＩＳ　Ｚ−３２６１）等のろう材で両部材を接合する方法が広く用いられており、これらの方法は特に電子部品搭載用絶縁基板やサイリスタ等の絶縁管の製造の際に用いられてきた。しかしながら、上記方法においては、通常８５０℃程度の高温で接合が行われるため、接合後の冷却速度によってセラミックス部材にクラックが発生することがあった。すなわち、接合体の冷却速度が大きければ、セラミックス部材自体が直接熱衝撃を受けるためクラックが発生し、接合体の冷却速度が小さい場合でも、金属部材とセラミックス部材との熱膨脹差による残留応力が発生するため、該応力によってクラックが発生するのである。
　【０００３】
　そこで、セラミックス部材と金属部材との熱膨張差に起因するクラックの発生を防止するため、接合の際、金属化したセラミックス部材の表面と接合する金属との間にＭｏなどの低熱膨脹金属を介在させてろう付けすることにより、セラミックス部材と金属部材との熱膨脹差の緩和を図っていた。
　【０００４】
　一方、活性金属ろうを使用した接合方法が各種開発されている。これらの方法では、活性金属としてＴｉやＺｒなどが用いられており、いずれの活性金属も金属部材とセラミックス部材との接合に有効であることが確認されている（表面科学第４巻第１号（１９８３）ｐ．１〜１０）。また、上記活性金属とＣｕ、Ｎｉ、Ｆｅ等の遷移金属とを合金化することによってろう材の融点を下げ、共晶融点あるいはその近傍の温度で接合を行うといった方法も開発されている（米国特許第２８５７６６３号）。
　【０００５】
　また、接合時あるいは接合後の熱衝撃によりセラミックス部材と金属部材との間に発生する熱膨脹差による応力を緩和し、セラミックス部材へのクラック発生を防止する方法として、ＣｕやＣｕ合金のように延性に富む金属の薄板を熱応力緩衝層としてセラミックス部材と金属部材との間に介在させ、発生する熱応力を、上記の介在させた金属薄板の塑性変形によって吸収させることにより緩和するという方法が特開昭５６−１６３０９２に開示されている。
　【０００６】
　さらに、酸化物系セラミックス部材と延性に富む金属部材、例えばアルミナ基板と銅板の接合方法として、アルミナ基板と銅板とを接触配置し、これを不活性雰囲気中において１０６５℃よりも低いがそれに近い温度に加熱し、接触部に銅とアルミナ基板表面のアルミナおよびガラス質形成物質との化合物を形成させた後冷却することにより行う方法が米国特許４８１１８９３号に開示されている。この方法では、上記冷却の速度を小さくして熱衝撃が大きくならないようにすると共に、発生する熱応力を延性に富む金属である銅の塑性変形により吸収させて緩和し、アルミナ基板におけるクラックの発生を防止しており、このような接合基板は特にパワーデバイス搭載用絶縁回路基板等に使用されている。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、上述従来のセラミックス−金属接合体の製造法のうち、タングステン等の高融点金属でセラミックス部材表面を金属化する方法は、多くの工程を要する上製造コストが高く、しかもセラミックス部材と金属部材との熱膨脹差を緩和するために両者の間にＭｏ等の熱伝導率の低い金属を介在させているため、接合体としての熱伝導性に不満があった。
　【０００８】
　また、活性金属ろうによる接合法や、酸化物系セラミックス部材と金属部材との接合法においては、特にセラミックス部材よりも接合される金属部材の厚さや面積が大きい場合、接合体に繰り返し熱衝撃が付与された際にセラミックス部材の内部にクラックが発生し、接合強度、気密性、熱伝導性または電気絶縁性などの低下の原因となっていた。そのため、パワーデバイス搭載用絶縁回路基板などのように高い信頼性が要求される部品として使用するには十分なものではなかった。
　【０００９】
　そこで、本発明は上述従来の技術の問題点を解決し、パワーデバイス搭載用絶縁回路基板など高い信頼性が要求される部品としても十分に使用することができる耐熱衝撃性に優れるセラミックス−銅接合基板を提供することを目的とする。
　【００１０】
　【課題を解決するための手段】
　本発明者等は、上記目的を達成するために鋭意研究の結果、セラミックス基板と銅板との接合体において、銅板パターンの主面縁部に銅板を貫通する穴あるいは貫通しない穴を形成することにより、接合時または接合後に熱衝撃が付与された際に発生する応力が分散され、セラミックス基板におけるクラックの発生が防止されることを見い出し、本発明を達成することができた。
　【００１１】
　すなわち、本発明は、セラミックス基板とその少なくとも一方の主面上に接合された電子部品搭載用の銅板とからなり、該銅板がその縁部近傍のみに、直径が０．５ｍｍ以上の円形の穴を複数個、規則的または不規則的に配置されて有していることを特徴とする耐熱衝撃性に優れたセラミックス−銅接合基板；および、セラミックス基板の両主面上に接合された銅板により、パターン面とヒートシンク面とが形成されてなるセラミックス−銅接合基板であって、上記パターン面を形成する電子部品搭載用の銅板における主面縁部近傍のみに、直径が０．５ｍｍ以上の円形の該銅板を貫通する穴、あるいは直径が０．５ｍｍ以上の円形の貫通しない穴が形成されてなることを特徴とする耐熱衝撃性に優れたセラミックス−銅接合基板を提供するものである。
　【００１２】
　【作用】
　セラミックス−金属接合基板に繰り返し熱衝撃を付与すると、両部材の熱膨張差から残留応力が発生する。その際、セラミックス部材が、発生する応力に耐え得る強度を有していない場合、接合体におけるセラミックス部材表面の金属部材縁部近傍からクラックが発生し、この基板にさらに熱衝撃を付与するとセラミックス部材内部にまでクラックが進行することが確認されている。
　【００１３】
　また、セラミックス−銅接合基板に繰り返し熱衝撃を付与した場合、その繰り返し回数が増加するにつれてクラック４はセラミックス基板５における次のような部分に発生することが確認されている。まず、図４（ａ）に示すように銅板パターンにおける凸コーナー部分近傍に発生し、次いで図４（ｂ）に示すように銅板パターンにおける直線部分に発生し、最後に図４（ｃ）に示すように銅板パターンにおける凹コーナー部分に発生する。このことは、セラミックス基板に、あるパターン形状の銅板が接合された場合、セラミックス基板にかかる応力の大きさが場所により凸コーナー部が最も大きく、次に直線部、凹コーナー部の順であることが、クラックの発生順よりわかる。
　【００１４】
　本発明のセラミックス−銅接合基板は、セラミックス基板と接合する銅板主面における縁部近傍に銅板を貫通する穴あるいは貫通しない穴を形成することにより、耐熱衝撃性の向上を図っている。銅板に上記穴を形成することにより、耐熱衝撃性が向上する理由については明確ではないが次のように考えることができる。すなわち、銅板に形成した穴によって熱衝撃により生じる応力が分散、減少され、セラミックス基板に加わる応力分布が変えられるためであると考えられる。例えば、銅板パターンにおける凸部コーナー部分に穴を形成すると、クラックはまずセラミックス基板における銅板パターンの直線部分から発生するようになる。
　【００１５】
　このことは、穴のない場合凸コーナー部が最大であったのに対し、直線部が最大の応力分布に変わったことを示す。また、クラックの発生そのものが、同じ熱衝撃を繰り返しかけた場合、穴を開けないものより開けたものの方が遅い、すなわち耐熱衝撃性が良いのは、セラミックス基板にかかる最大応力が小さくなっているためではないかと考えられる。
　【００１６】
　また、同一の接合基板を２枚用意し、銅板パターンの同じ位置に直径の異なる円形の穴を開けた場合、直径の大きい穴を形成した接合基板の方がクラックが発生しにくく、パターンに形成する穴の大きさは大きいほどクラック発生防止効果が大きいことが確認された。さらに、穴の形状は円形などのように直線部分がまったくないか、または直線部分の長さがなるべく短いものが好ましいことが確認された。例えば、穴の形状が長方形であると、穴の内部の直線部分にクラックが発生してしまう。しかしながら、いかなる形状、大きさの穴であっても、穴をあけていないパターンに比べると穴をあけたパターンのほうが優れた耐熱衝撃性を示す。
　【００１７】
　以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制限されるものではない。
　【００１８】
　【実施例１】
　まず、金属部材として厚さ０．２５ｍｍのパターン面用のタフピッチ銅板と厚さ０．２ｍｍのヒートシンク面用のタフピッチ銅板を用意し、セラミックス部材として２６ｍｍ×５１ｍｍの市販のＨＩＣ用９６％アルミナ基板を用意した。用意したアルミナ基板１の両主面に銅板２を接触配置し、これを不活性ガス雰囲気中において加熱、冷却して接合体を得た。次いで、得られた接合体におけるパターン面用の銅板にエッチング処理を施し、該銅板を所定の形状にパターニングした。
　【００１９】
　次に、上記銅板パターンにおける各凸コーナー部分に、直径１ｍｍまたは１．５ｍｍの円形の銅板を貫通する穴３を、円の中心が銅板の縁から１ｍｍ内側に入ったところに位置するように形成し、銅板２の表面上に２〜３μｍの厚さのＮｉメッキを施して２種類のアルミナ−銅接合基板を作製した。
　【００２０】
このようにして作製した２種類のアルミナ−銅接合基板について熱衝撃試験を行った。熱衝撃試験は、ベルト炉を用いＨ２雰囲気中で最高温度３６０℃×１０分、昇降温速度が２０℃／ｍｉｎの条件で５回通炉し、クラック発生の有無を調べ、その結果を表１に示した。なお、クラック発生の有無は、通炉したアルミナ−銅接合基板を実体顕微鏡による外観検査により調べた。また、サンプルはそれぞれ３ピース以上用い、全ピースにクラックが発生しなかった場合にクラック発生無しとし、１ピース以上にクラックが発生した場合にクラック発生有りとした。
　【００２１】
　【実施例２】
　銅板パターンにおける各凸部コーナー部分に、直径１．５ｍｍの円形の銅板を貫通する穴を、円の中心が銅板の縁から１ｍｍ内側に入ったところに位置するように形成し、さらに銅板パターンにおける各直線部に、銅板の縁から０．５ｍｍ離れたところに平行に幅０．５ｍｍの長方形の銅板を貫通する穴を形成したこと以外は実施例１と同様にしてアルミナ−銅接合基板を作製した。作製したアルミナ−銅接合基板について実施例１と同様の耐熱衝撃性試験を行い、その結果を表１に併記した。
　【００２２】
　【実施例３】
　銅板パターンにおける各凸部コーナー部分に、直径０．７５ｍｍまたは１．２５ｍｍの円形の銅板を貫通する穴を、円の中心が銅板の縁から１ｍｍ内側に入ったところに位置するように形成し、さらに銅板パターンにおける各直線部に、直径０．５ｍｍの円形の銅板を貫通する穴を、４ｍｍ置きまたは１ｍｍ置きに、かつ円の中心が銅板の縁から０．５ｍｍ内側に入ったところに位置するように形成したこと以外は実施例１と同様にして計４種類のアルミナ−銅接合基板を作製した（図２）。作製した、４種類のアルミナ−銅接合基板について実施例１と同様の耐熱衝撃性試験を行い、その結果を表１に併記した。
　【００２３】
　【比較例】
　銅板パターンに銅板を貫通する穴を形成しないこと以外は実施例１と同様にしてアルミナ−銅接合基板を作製し（図３）、実施例１と同様の耐熱衝撃性試験を行い、その結果を表１に併記した。
　【表１】
　【００２４】
　表１からもわかるように、実施例１ないし３における本発明のアルミナ−銅接合基板は、最低４回の衝撃に耐えることができたのに対し、比較例における従来のアルミナ−銅接合基板は、１回目の衝撃でクラックが発生してしまった。また、実施例１より、円形の銅板を貫通する穴を形成した場合、その直径が大きい方が耐熱衝撃性に優れることが確認され、実施例２および３より、銅板パターンの直線部に形成する銅板を貫通する穴は、長方形よりも円形の方が耐熱衝撃性に優れることが確認された。さらに、実施例３より、銅板パターンの直線部に形成する銅板を貫通する穴の数は多いほど耐熱衝撃性に優れることが確認された。
　【００２５】
　【発明の効果】
本発明のアルミナ−銅接合基板は、従来のアルミナ−銅接合基板と比較して耐熱衝撃性および熱伝導性が著しく向上した。また、本発明のアルミナ−銅接合基板は、低コストで製造することができるため商業的価値の高いものである。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明のアルミナ−銅接合基板の一例を示す図であって、（ａ）はパターン面の平面図、（ｂ）はヒートシンク面の平面図、（ｃ）は側断面図である。
　【図２】
　本発明のアルミナ−銅接合基板の別の一例を示す図であって、（ａ）はパターン面の平面図、（ｂ）はヒートシンク面の平面図、（ｃ）は側断面図である。
　【図３】
　従来のアルミナ−銅接合基板を示す図であって、（ａ）はパターン面の平面図、（ｂ）はヒートシンク面の平面図、（ｃ）は側断面図である。
　【図４】
図３に例示されるような従来のセラミックス−銅接合基板に繰り返し熱衝撃を施した際のパターン面におけるクラックの発生状況を示した平面図であって、（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は熱衝撃の繰り返し回数が異なり、その回数は（ａ）よりも（ｂ）、（ｂ）よりも（ｃ）が多い。
　【符号の説明】
　１‥‥‥アルミナ基板
　２‥‥‥銅板
　３‥‥‥銅板を貫通する穴
　４‥‥‥クラック
　５‥‥‥セラミックス基板