【事件の表示】
　特許第２９９１８５０号「エポキシ樹脂組成物」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９９１８５０号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
 （Ｉ）本件発明
　本件特許第２９９１８５０号（平成４年１月３０日出願、平成１１年１０月１５日設定登録。）の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】（Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
【化１】
　
（ｎ＝１〜６）
（Ｂ）下記式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して３０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬化剤、
【化２】
　
（ｎ＝１〜６）
（Ｃ）無機充填材および
（Ｄ）硬化促進剤
を必須成分とする半導体封止用工ポキシ樹脂組成物。」
（ＩＩ）特許異議申立（信越化学工業株式会社）について
（ＩＩ−１）．申立理由の概要
　信越化学工業株式会社（以下、「申立人Ａ」という。）は、甲第１号証（特願平２−１６０４８９号の願書に最初に添付された明細書または図面、特開平４−５０２２３号公報参照）、甲第２号証（特願平２−４１００２３号の願書に最初に添付された明細書または図面、特開平４−２１４７１４号公報参照）、甲第３号証（特開平３−４３４１２号公報参照）を提示し、
（ａ）本件発明は、甲第１、２号証に記載された発明と同一であり、発明者及び出願人を異にするものであるから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない発明である、
（ｂ）本件発明は、甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明である、
との理由で、本件発明の特許は取り消されるべきである旨を主張する。
（ＩＩ−２）．甲各号証の記載事項
　甲第１号証には、
「１．（Ａ）１分子中に工ポキシ基を少なくとも２個以上有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）１分子中に置換もしくは非置換のナフタレン環を少なくとも１個以上有するフェノール樹脂、（Ｃ）無機質充填剤
を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
２．請求項１記載の工ポキシ樹脂組成物において、（Ａ）成分の工ポキシ樹脂の一部もしくは全部が置換もしくは非置換のナフタレン環を１分子中に少なくとも１個以上有する工ポキシ樹脂である請求項１記載の工ポキシ樹脂組成物。
３．請求項１又は２記載の工ポキシ樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置。」（特許請求の範囲）、
前記（Ａ）成分として、
　
等があること（公報第３頁上欄参照）、
前記（Ｂ）成分として、
　
等があること（公報第３頁右下欄参照）、
本発明のエポキシ樹脂組成物には、硬化触媒を配合することができること（第４頁左下欄１０〜１１行参照）、
が記載されている。
　甲第２号証には、
「【請求項１】（１）一分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有する工ポキシ樹脂、
（２）フェノール樹脂、
（３）シリコーン系可撓性付与剤、
（４）硬化促進剤、
（５）無機質充填剤、
を配合してなり、前記（１）成分の工ポキシ樹脂及び（２）成分のフェノール樹脂の少なくとも一方に置換又は非置換のナフタレン環を一分子中に少なくとも１個以上有する化合物を含有することを特徴とする工ポキシ樹脂組成物。
【請求項３】請求項１・・・記載の工ポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。」（特許請求の範囲参照）、
（１）成分の工ポキシ樹脂として、
　
［但し、Ｇは
  
である。］等があること（公報第４頁参照）、
（２）成分のフェノール樹脂として、
　
等があること（公報第５頁参照）
が記載されている。
　甲第３号証には、
「（ａ）一般式【１】
　
（式中、ｎの平均値は２〜１０である。）で表わされるフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤として、一般式【ＩＩ】
　
（式中、ｎの平均値は２〜１０である。）で表わされるフェノール類ノボラック、及び
（ｃ）硬化促進剤
を含有することを特徴とする高耐熱、低吸水性樹脂組成物。」（特許請求の範囲）、
「本発明は、電子部品の封止・・・材料として有用な高耐熱、低吸水性樹脂組成物に関する。」（２頁左上欄１〜３行参照）、
「本発明の組成物には任意成分として公知の添加物を配合することができる。例えば、・・・等の無機充填剤、・・・が挙げられる。」（４頁上左欄６〜２１１行参照）、
「本発明はナフトール環をエポキシ樹脂及び硬化剤に導入したものを使用することにより前記の高密度化にともなう表面実装時のハンダ浴浸漬等の条件にも耐え得る高い耐熱性を付与することができ、しかも驚くべきことには、従来のフェノールノボラックで硬化した場合に較べて吸水率を低く抑えることができる。」（２頁右下欄１９行〜３頁左上欄６行）、
が記載されている。
（ＩＩ−３）．比較・検討
　甲第１および２号証には、いずれにも、エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤と無機充填材と硬化促進剤とを含む半導体封止用樹脂組成物に係る発明が記載されていると認められるものの、例示された多数のエポキシ樹脂の中には、本件発明で用いるエポキシ樹脂、すなわち、オルソクレゾールとβナフトールを原料として製造される本件発明の式（１）のエポキシ樹脂、は含まれておらず、本件発明で用いるエポキシ樹脂が前記例示されたエポキシ樹脂と同等の効果を奏するものとして自明であるわけでもない。
　したがって、甲１および２号証に、本件発明の前記特定のエポキシ樹脂を用いることを必須とする発明、すなわち、本件発明、と同一の発明が記載されているとすることはできない。
　また、甲第３号証には、エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤と無機充填材と硬化促進剤とを含む半導体封止用樹脂組成物に係る発明が記載されていると認められるものの、エポキシ樹脂は、一般式（１）におけるｎの平均値が２〜１０のものであり、本件発明におけるエポキシ樹脂、すなわち、化学式（１）のエポキシ樹脂を３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、と骨格が同じであるとすることはできず、甲第３号証に本件発明で用いるエポキシ樹脂が記載されているとすることはできない。また、フェノール樹脂は、一般式【ＩＩ】からみて、オルソクレゾール型フェノール樹脂であるうえに、一般式【ＩＩ】におけるｎの平均値が２〜１０のものであるから、フェノール樹脂の骨格の点で、本件発明で用いるフェノール樹脂とは相違するものである。
　してみると、甲第３号証には、本件発明において用いる特定のエポキシ樹脂と特定のフェノール樹脂についてそのいずれも記載されておらず、甲第３号証の記載から、本件発明の特定のエポキシ樹脂と特定のフェノール樹脂とを併用するという構成が当業者に容易に想到できるとすることはできない。
　そして、本件発明は、明細書中に比較例を用いて説明されているとおり、耐半田ストレス性に優れた半導体封止用工ポキシ樹脂組成物を提供できるという効果を奏するものである。
　してみれば、本件発明は、甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることもできない。
（ＩＩＩ）特許異議申立（渡辺由里子）について
（ＩＩＩ−１）．申立理由の概要
　渡辺由里子（以下、「申立人Ｂ」という。）は、甲第１号証（特開平３−２２０２１９号公報）および甲第２号証（特開平３−７１７号公報）を提示し、
（ａ）本件発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に規定された発明に該当し、特許を受けることができないものであり、
（ｂ）本件発明は、甲第１号証、または、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである、
との理由で、本件発明の特許は取り消されるべきものである旨を主張する。
（ＩＩＩ−２）．甲各号証の記載事項
　甲第１号証には、
「（ａ）エポキシ樹脂として式［ＶＩ］
　
で表される化合物を含むフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂と、（ｂ）硬化剤とを含んでなるエポキシ樹脂組成物」（特許請求の範囲第１２項）、
「（ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）硬化剤としての式［ＶＩＩ］
　
で表されるに化合物を含むフェノール類ノボラック型樹脂、とを含んでなるエポキシ樹脂組成物」（特許請求の範囲第１４項）、
「（ａ）エポキシ樹脂としての請求項１２に記載のフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂と、（ｂ）硬化剤としての請求項１４に記載のフェノール類ノボラック樹脂とを含んでなるエポキシ樹脂組成物」（特許請求の範囲第１６項）、
４−メチルフェノールジメチロール化合物と１−ナフトールとを反応させて本発明のフェノール類ノボラック型樹脂を得ること（９〜１０頁の実施例１〜３参照）、
各種エポキシ樹脂と、実施例１〜１１で得られたフェノール樹脂硬化剤と、硬化促進剤とを配合して硬化物の評価を行ったこと（１２頁右下欄及び１７頁右上欄の応用実施例の記載参照）、
「本発明の化合物を含む樹脂・・・を用いて得られる硬化物は耐熱性の指標であるガラス転移温度、熱変形温度が高く、しかも吸水率が従来の樹脂より得られる硬化物に較べて低くすることができる。従って、本発明の化合物を含む樹脂は、・・・電子部品の封止用材料・・・として使用され、極めて有用である。」（２０頁２〜１２行参照）
が記載されている。
　甲第２号証には、
「下記式（２）
　
（但し、式中Ｒは水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、ｎは０〜５の数を示す）で表されるノボラック樹脂とエピクロルヒドリンとを反応させ、下記一般式（１）
　
を示し、Ｒは水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、ｎは０〜５の整数を示す）で表されるエポキシ樹脂を製造することを特徴とする新規エポキシ樹脂の製造法。」（特許請求の範囲第２項）、
２，６−ジメチロール−４−メチルフェノールと、１−ナフトール又は２−ナフトールを反応させて、ノボラック樹脂とし、これにエピクロルヒドリンを反応させてエポキシ樹脂を得ること（３〜４頁の実施例１，２参照）、
実施例１及び２で得られたエポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂と硬化促進剤とから樹脂成形体を製造すること（４頁の試験例参照）、
が記載されている。
（ＩＩＩ−３）．比較・検討
　甲第１号証には、電子部品の封止用材料として用いる樹脂組成物として、エポキシ樹脂とフェノール類ノボラック樹脂硬化剤と硬化促進剤とを含む組成物が記載され、エポキシ樹脂として、本件発明で用いるエポキシ樹脂をも含みうる上位概念のエポキシ樹脂が記載され、フェノール類ノボラック樹脂として、本件発明で用いるフェノール樹脂硬化剤と同じものが実施例として記載されていると認められるものの、フェノール類ノボラック樹脂とエポキシ樹脂とを組み合わせる態様のうち置換基の位置まで明確にされたものはすべてが骨格を同じくする樹脂同士を組み合わせるものであるうえに、本件発明で用いるエポキシ樹脂を具体的に示す記載はなく、具体的に示されたエポキシ樹脂のうち本件発明で用いるものに最も類似した骨格のものでもグリシジル基の置換位置およびメチル基の置換位置の点で本件発明で用いるものと骨格を異にするものであるから、甲第１号証の記載から、置換基の置換位置を異にし相互に骨格を異にするエポキシ樹脂とフェノール樹脂とを組み合わせに想到し、さらに、そのエポキシ樹脂として具体的な記載もないものを使用することに想到すること、すなわち、本件発明の特定のエポキシ樹脂とフェノール樹脂とを組み合わせる構成に想到することが当業者に容易であるとすることはできない。
　また、甲第２号証には、本件発明で用いるエポキシ樹脂をも含みうる上位概念のエポキシ樹脂の製造方法および得られたエポキシ樹脂をフェノールノボラック樹脂とともに硬化させて成形体とすることが記載されているにすぎず、その実施例の記載を含めて、オルソクレゾールとβナフトールを原料とする本件発明で用いる特定のエポキシ樹脂について具体的に記載するところはない。
　したがって、甲第１、２号証を総合しても、本件発明で用いるオルソクレゾールとβナフトールを原料とするエポキシ樹脂と、パラクレゾールとαナフトールを原料とし前記エポキシ樹脂と骨格を異にするフェノール樹脂とを併用するという本件発明の構成が、当業者に容易に想到できたものであるとすることはできない。
　そして、本件発明は、明細書中に比較例を用いて説明されているとおり、耐半田ストレス性に優れた半導体封止用工ポキシ樹脂組成物を提供できるという効果を奏するものである。
　してみれば、本件発明は、甲第１号証に記載された発明でなく、甲第１号証、または、甲第１および２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
（ＩＶ）むすび
　以上のとおりであるから、申立人ＡおよびＢの主張する理由および証拠によっては、本件発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明に係る特許を取消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年２月７日（２００１．２．７）