【事件の表示】
　特許第２９９４５５３号「基板処理装置」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９９４５５３号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１，手続の経緯
　  本件特許の出願日　      平成6年4月8日
　　特許権設定登録　　      平成11年10月22日
　　特許異議の申立て（申立人：上原克敏）
　　　　　　　　　　　      平成12年6月27日
　　取消理由通知　　　      平成12年11月9日
　　訂正請求　　　　　      平成12年11月17日
　　
２，訂正の適否
（訂正の内容）
　特許権者は、特許請求の範囲の請求項１について、「基板の処理を行う複数の基板処理部と、基板を前記複数の基板処理部間で搬送する搬送手段とを備え、当該搬送手段により、所定の処理手順が定められた先投入ロットの基板とこの先投入ロットと異なる所定の処理手順が定められた後投入ロットの基板とをそれぞれ前記複数の基板処理部間で循環搬送させることによって、先投入ロットと後投入ロットの基板とを順次処理する基板処理装置であって、」という箇所を「基板の処理を行う
一組
　また、発明の詳細な説明中の、【０００６】の【課題を解決するための手段】の記載内容について、請求項１の前記箇所と同趣旨の訂正請求を行い、【０００７】の【作用】の記載内容について、「…基板処理部を効率的に利用して基板処理におけるスループットの向上を図ることができる。」という箇所を、「…一組の基板処理部を効率的に利用して基板処理におけるスループットの向上を図ることができる。」と訂正する訂正請求を行い、【０１７８】の【発明の効果】の記載内容について、「…基板処理部を効率的に利用して基板処理におけるスループットの向上を図ることができる。」という箇所を「…一組の基板処理部を効率的に利用して基板処理におけるスループットの向上を図ることができる。」と訂正する訂正請求を行った。
（訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否）
　願書に添付した明細書の発明の詳細な説明には、請求項１、【０００６】、【０００７】及び【０１７８】の上記各訂正事項について、「【０００６】【問題を解決する手段】…この搬送手段により、所定の処理手順が定められた先投入ロットの基板とこの先投入ロットと異なる所定の処理手順が定められた後投入ロットの基板とをそれぞれ複数の基板処理部間で循環搬送させることによって、…」、「【００１１】図４は、図３のような従来方法の問題点を解決する、この発明の基板処理装置の搬送動作を説明した図である。この発明の搬送装置では、後投入ロットの基板Ｂ１’、Ｂ２’、Ｂ３’、の投入タイミングを早め、先投入ロットの最初の基板Ａ１を含む先投入ロット側循環搬送前までの間に割り込ませることとする。例えば、基板Ａ６の最初の先投入ロット側循環搬送によって基板Ａ６が基板処理部ａにある期間中に、本来インデクサーで待機中の搬送ロボットＲＢを後投入ロット側循環搬送して基板処理部ｂ、ｅで巡回させる。これを繰り返すことにより、基板Ｂ１’、Ｂ２’、Ｂ３’の処理を実行することができる。」という記載がなされており、これらの記載と図４、図６などから、本件発明の基板の処理が一組の複数の基板処理部によって行われており、先投入ロットの処理手順の内容と後投入ロットの処理手順の内容とが異なるものであることが、願書に添付した明細書に記載されていることが明らかであるから、上記各訂正のうち、請求項１の記載に「一組の」を追加する訂正は特許請求の範囲の減縮に相当し、同じく請求項１の記載に、「所定の処理内容に応じて」と「とは異なる処理内容に応じて別の」とを追加する訂正は、願書に添付した明細書に記載されている事項を明記したにすぎないものであるから、明瞭でない記載の釈明であり、また、発明の詳細な説明の記載については、【０００６】の記載に、「一組の」、「所定の処理内容に応じて」及び「とは異なる処理内容に応じて別の」とを追加する訂正も、願書に添付した明細書に記載されている事項を明記したにすぎないものであるから、明瞭でない記載の釈明であり、【０００７】及び【０１７８】の記載に「一組の」を追加する訂正も同じく明瞭でない記載の釈明である。したがって、請求項１についての訂正は実質上特許請求の範囲を拡張し、変更するものでもなく、かつ、上記各訂正は、明らかに願書に最初に添付された明細書及び図面に記載された範囲内のものである。
（むすび）
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法120条の4第2項及び同条第3項で準用する同法第126条第2、3項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３，特許異議の申立てについての判断
（本件発明）
　本件請求項１に係る発明は、その請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。以下、「訂正明細書の請求項１に係る発明」を「本件請求項１に係る発明」という。
「【請求項１】基板の処理を行う一組の複数の基板処理部と、基板を前記複数の基板処理部間で搬送する搬送手段とを備え、当該搬送手段により、所定の処理内容に応じて所定の処理手順が定められた先投入ロットの基板とこの先投入ロットとは異なる処理内容に応じて別の処理手順が定められた後投入ロットの基板とをそれぞれ前記複数の基板処理部間で循環搬送させることによって、先投入ロットと後投入ロットの基板とを順次処理する基板処理装置であって、
　先投入ロット及び後投入ロットで共に使用される基板処理部が存在しない場合、先投入ロットに関する先投入ロット側循環搬送のうち、先投入ロットの最初の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送後から先投入ロットの最後の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送前までの間に、後投入ロットの基板に関する後投入ロット側循環搬送を少なくとも１回以上割り込ませるように制御する制御手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。」
（申立の理由の概要）
　異議申立人は甲第１号証（上記刊行物）、甲第２号証（特開平4-113612号公報）を提出し、本件特許の請求項１に係る発明は特許法第２９条第１項第３号及び同条第２項の規定に違反してなされたものであるから特許は取り消されるべき旨主張している。
（引用刊行物記載の発明）
　当審が通知した取消理由に引用された刊行物（特開平3-274746号公報）には、「第６図は本発明マルチチャンバ装置の第３の実施例を示す平面断面図である。…本マルチチャンバ装置は、三つの処理Ａ、Ｂ、Ｃからなる一連の工程を順次行うプロセスチャンバ ８ Ａ、８Ｂ、８Ｃの組み合せを２組有し，この２組６個のチャンバ８ Ａ、８ Ｂ、８ Ｃ、８Ａ、８ Ｂ 、８ Ｃが１つの搬送チャンバ５及び１つのロードアンロード室１７を共有していることを特徴としている。波線は半導体ウエハ３の流れを示している。　８Ａ、８Ａは共にＴｉスパッタを行うプロセスチャンバ、８Ｂ、８ＢはＴｉＮスパッタを行うプロセスチャンバ、８Ｃ、８ＣはＡｌＳｉスパッタを行うプロセスチャンバである。そして、三つの処理Ａ、Ｂ、Ｃからなる工程は波線で示した２つの経路で同時に行うことができる。即ち、本マルチチャンバ装置は３つのプロセスチャンバ８からなるマルチチャンバ装置の２台分の働きを行う。それでいて搬送チャンバ５、その内部のウエハ搬送機構及びロードアンロード室１７は１つずつで済む。　従って、マルチチャンバ装置の成し得る仕事の量に比して占有面積を狭くすることができる。また、所要エネルギーの低減も図ることができるのである。　また、１つのプロセスチャンバ、例えば第６図における左側の方のプロセスチャンバ８Ａに例えばターゲット交換等のメンテナンスを施す場合には、残りのプロセスチャンバ８Ａを過度的に上記２つの経路のＡｌＳｉスパッタ処理に共用して成膜することがでるきる。従って、トラブルに対して対応の自由度が高まり、トラブルが起きてもマルチチャンバ装置のスループットを著しく下げなくて済む。　尚、複数の処理からなる一連の工程を順次行うプロセスチャンバの組み合せを複数組有するようにするという技術的思想は、スパッタリングを行うマルチチャンバ装置に限らずＣＶＤ、ドライエッチング等の他の一連の処理を行うマルチャンバ装置にも適用することができることはいうまでもない。」（第６頁右下欄第２〜第７頁右上欄第６行）という記載が成されている。この記載と第６図によれば、同刊行物のこの箇所には、複数の処理Ａ、Ｂ、…からなる一連の工程を順次行う複数のプロセスチャンバ ８ Ａ、８Ｂ、…（基板処理部）の組み合せを２組有し、ウエハ搬送機構とロードアンロード室を１つに共有する他は共通に使用される基板処理部を有さず、異なる２つのプロセスを２つの経路で同時に、あるいは異なった時間に行うことができる基板処理装置が記載されている。
　また、同刊行物には、「第９図はこの場合のプロセスシーケンスを示すものであり、３１，３２、…はロードアンロード室１７へ供給された半導体ウエハで、符号３に付された小さい番号１，２，…は半導体ウエハ３のロードアンドロード室１７へ供給された順序を示している。そして、第１番目、第６番目、第１１番目、…の半導体ウエハ３１、３６、３１１、…として、即ち５枚おきの半導体ウエハとして上記第１番目の一連の処理を１行うものを供給し、他のウエハ３２ 、３３ 、３４、３５、３７、３８、３９、３1０、３１２、３１３、３１４、３１５、３１７、…として第２番目の一連の処理を行うものを供給する。　すると、各チャンバ８ａ〜８ｄはほとんど遊び（待ち）時間ができず、マルチチャンバ装置で行う仕事量を増大させることができる。……尚、実用にあたっては、最も効率的にマルチチャンバ装置を稼動できる二種の処理用のシーケンスをコンピュータにより厳格に演算し、その結果に基づいてマルチチャンバ装置各部をコントロールすると良い。」（第８頁右下欄下から第３行〜第９頁右上欄第５行）」という記載がなされており、この記載と第９図によれば、同刊行物のこの箇所には、第１番目、第６番目、第１１番目、…の半導体ウエハからなる第１のプロセスと、それとは異なる他のウエハからなる第２のプロセスとを、２つのプロセスの共通の基板処理部（８ｂ以外のチャンバ）を有する複数の基板処理部（チャンバ８ａ〜８ｄ）によって実行するようにした基板処理装置が記載されている。
（対比・判断）
　訂正請求に係る本件請求項１に係る発明と刊行物記載の発明とを比較すると、訂正請求の請求項１に係る発明における「先投入ロット及び後投入ロットで共に使用される基板処理部が存在しない場合、先投入ロットに関する先投入ロット側循環搬送のうち、先投入ロットの最初の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送後から先投入ロットの最後の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送前までの間に、後投入ロットの基板に関する後投入ロット側循環搬送を少なくとも１回以上割り込ませるように制御する制御手段を備えたこと」という点が刊行物には示されていない。
　また、かかる点は、異議申立人が提出した他の刊行物（甲第２号証である特開平4-113612号公報）にも示されていない。
　そして、訂正請求書の請求項１に係る発明は、かかる点により、処理手順の異なる先投入ロットと後投入ロットを、共に使用される基板処理部が存在しない一組の複数の基板処理部によって処理する場合に生じていた、一方のロットの処理時に他方のロットの処理部の全てが空いてしまうことによるスループットの低下をなくすことができるという明細書記載の格別の作用効果を奏することが認められる。
　　以上述べた通り、当審が通知した取消理由の引用刊行物によっても、また、特許異議申立ての他の刊行物によっても、本件請求項１に係る発明が特許法第２９条第１項第３号または同条第２項の規定に違反してなされたものであるとすることはできない。
４，むすび
　以上のとおりであるから、当審が通知した取消理由通知及び引用刊行物によっても、また、特許異議申立ての理由及び証拠等によっても、本件請求項１に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１１月２８日（２０００．１１．２８）
【訂正の要旨】
　
▲１▼訂正事項ａ
　特許請求の範囲に係る記載
　「　　【請求項１】　基板の処理を行う複数の基板処理部と、基板を前記複数の基板処理部間で搬送する搬送手段とを備え、当該搬送手段により、所定の処理手順が定められた先投入ロットの基板とこの先投入ロットと異なる所定の処理手順が定められた後投入ロットの基板とをそれぞれ前記複数の基板処理部間で循環搬送させることによって、先投入ロットと後投入ロットの基板とを順次処理する基板処理装置であって、
　　先投入ロット及び後投入ロットで共に使用される基板処理部が存在しない場合、先投入ロットに関する先投入ロット側循環搬送のうち、先投入ロットの最初の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送後から先投入ロットの最後の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送前までの間に、後投入ロットの基板に関する後投入ロット側循環搬送を少なくとも１回以上割込ませるように制御する制御手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。」
を、
　「【請求項１】　基板の処理を行う
１組の
所定の処理内容に応じて
とは異なる処理内容に応じて別の
　　先投入ロット及び後投入ロットで共に使用される基板処理部が存在しない場合、先投入ロットに関する先投入ロット側循環搬送のうち、先投入ロットの最初の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送後から先投入ロットの最後の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送前までの間に、後投入ロットの基板に関する後投入ロット側循環搬送を少なくとも１回以上割込ませるように制御する制御手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。」
に訂正する。
　
▲２▼訂正事項ｂ
　明細書第０００６段落に
　「　　【課題を解決するための手段】　上記課題を解決するため、この発明は、基板の処理を行う複数の基板処理部と、基板を複数の基板処理部間で搬送する搬送手段とを備え、この搬送手段により、所定の処理手順が定められた先投入ロットの基板とこの先投入ロットと異なる所定の処理手順が定められた後投入ロットの基板とをそれぞれ複数の基板処理部間で循環搬送させることによって、先投入ロットと後投入ロットの基板とを順次処理する基板処理装置であって、先投入ロット及び後投入ロットで共に使用される基板処理部が存在しない場合、先投入ロットに関する先投入ロット側循環搬送のうち、先投入ロットの最初の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送後から先投入ロットの最後の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送前までの間に、後投入ロットの基板に関する後投入ロット側循環搬送を少なくとも１回以上割込ませるように制御する制御手段を備えたことを特徴とする。」
とあるを
　「　　【課題を解決するための手段】　上記課題を解決するため、この発明は、　基板の処理を行う
１組の
所定の処理内容に応じて
とは異なる処理内容に応じて別の
と訂正する。
　
▲３▼訂正事項ｃ
　明細書第０００７段落に
　「　【作用】この発明の基板処理装置では、先投入ロット及び後投入ロットで共に使用される基板処理部が存在しない場合、先投入ロットに関する先投入ロット側循環搬送のうち、先投入ロットの最初の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送後から先投入ロットの最後の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送前までの間に、後投入ロットの基板に関する後投入ロット側循環搬送を少なくとも１回以上割込ませるように制御しているので、先投入ロットの処理中に（処理中の全ての時間にあたって）後投入ロットの処理に必要な基板処理部の全てが空いてしまうといった事態を防止でき、基板処理部を効率的に利用して基板処理におけるスループットの向上を図ることができる。」
とあるを
「　【作用】この発明の基板処理装置では、先投入ロット及び後投入ロットで共に使用される基板処理部が存在しない場合、先投入ロットに関する先投入ロット側循環搬送のうち、先投入ロットの最初の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送後から先投入ロットの最後の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送前までの間に、後投入ロットの基板に関する後投入ロット側循環搬送を少なくとも１回以上割込ませるように制御しているので、先投入ロットの処理中に（処理中の全ての時間にあたって）後投入ロットの処理に必要な基板処理部の全てが空いてしまうといった事態を防止でき、
１組の
と訂正する。
　
▲４▼訂正事項ｄ
　明細書第０１７８段落に
「　【発明の効果】この発明の基板処理装置では、先投入ロット及び後投入ロットで共に使用される基板処理部が存在しない場合、先投入ロットに関する先投入ロット側循環搬送のうち、先投入ロットの最初の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送後から先投入ロットの最後の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送前までの間に、後投入ロットの基板に関する後投入ロット側循環搬送を少なくとも１回以上割込ませることとしているので、先投入ロットの処理中に後投入ロットの処理に必要な基板処理部の全てが空いてしまうといった事態を防止でき、基板処理部を効率的に利用して基板処理におけるスループットの向上を図ることができる。」
とあるを
「　【発明の効果】この発明の基板処理装置では、先投入ロット及び後投入ロットで共に使用される基板処理部が存在しない場合、先投入ロットに関する先投入ロット側循環搬送のうち、先投入ロットの最初の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送後から先投入ロットの最後の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送前までの間に、後投入ロットの基板に関する後投入ロット側循環搬送を少なくとも１回以上割込ませることとしているので、先投入ロットの処理中に後投入ロットの処理に必要な基板処理部の全てが空いてしまうといった事態を防止でき、
１組の
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
基板処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　基板の処理を行う
１組の
所定の処理内容に応じて
とは異なる処理内容に応じて別の
　先投入ロット及び後投入ロットで共に使用される基板処理部が存在しない場合、先投入ロットに関する先投入ロット側循環搬送のうち、先投入ロットの最初の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送後から先投入ロットの最後の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送前までの間に、後投入ロットの基板に関する後投入ロット側循環搬送を少なくとも１回以上割込ませるように制御する制御手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　この発明は、各基板処理部への基板の搬送順序や、各基板処理部の制御条件である制御パラメータ等が異なるように設定されている処理すべき異種ロット中の各基板を、複数の基板処理部間で循環搬送して効率よく処理する基板処理装置に関する。
　　　【０００２】
　　【従来の技術】
　周知のように、液晶表示基板や半導体基板などの精密電子基板（以下、単に「基板」という）の製造プロセスにおいては、例えば回転式塗布処理部（以下「スピンコータ」という）、回転式現像処理部（以下「スピンデベロッパ」という）、密着強化ユニット、クーリングプレートおよびホットプレートなどを適当に配置し、基板搬送ロボットなどの基板搬送手段により基板をそれらの基板処理部間を所定の搬送順序で搬送しつつ、それらの処理部に出し入れして一連の処理工程を行う基板処理装置が使用される。なお、この明細書においては、スピンコータ、スピンデベロッパ等を個別具体的に説明する場合には、その名称を用いる一方、それらを一般的に説明する場合には、「基板処理部」と称することとする。
　　　【０００３】
　このような基板処理装置では、フロー（各基板処理部への搬送順序）が同一で熱処理時間等の制御パラメータが異なる各ロットを連続的に処理する場合に、スループットを向上させつつ同一ロット内での基板間の熱履歴のばらつきを防止するため、先投入ロットの最後の基板と後投入ロットの最初の基板とを切れ目なく基板処理部に投入するとともに、過渡期に投入される後投入ロットの最初の基板の搬送タイミングを遅らせ、或いは後投入ロットのタクトタイムを先投入ロットのタクトタイムと一致させて連続処理を確保するということが行われている（特開平４−１１３６１２号公報参照）。
　　　【０００４】
　　【発明が解決しようとする課題】
　ところが、上記のような基板処理装置においては、熱処理工程、回転式塗布処理工程等の有無などフロー自体が異なるロットを連続的に処理する場合、先投入ロットの基板と後投入ロットの基板とが基板処理部のいずれかで衝突したり追い越したりしてこれらの処理が混乱するという干渉の問題を予め回避することを目的として、先に投入される先投入ロットの処理済み基板を全てカセット内に収納した後に、後に投入される後投入ロットの基板の処理を開始している。したがって、フロー自体が異なる前後投入ロット間では、その基板処理部の多くが遊んでしまうこととなり、このロス時間によってスループットが著しく低下してしまう。特に、先投入ロットと後投入ロットで共通に使用される基板処理部が存在しない場合、先投入ロットの処理中に後投入ロットの処理に必要な基板処理部の全てが空いてしまい、基板処理部の全体を有効に活用できないといった問題があった。
　　　【０００５】
　この発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、フロー自体が異なるロットを連続的に処理する場合であっても、基板処理部を効率的に利用して基板処理におけるスループットの向上を図ることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
　　　【０００６】
　　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するため、この発明は、基板の処理を行う
１組の
所定の処理内容に応じて
とは異なる処理内容に応じて別の
　　　【０００７】
　　【作用】
　この発明の基板処理装置では、先投入ロット及び後投入ロットで共に使用される基板処理部が存在しない場合、先投入ロットに関する先投入ロット側循環搬送のうち、先投入ロットの最初の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送後から先投入ロットの最後の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送前までの間に、後投入ロットの基板に関する後投入ロット側循環搬送を少なくとも１回以上割込ませるように制御しているので、先投入ロットの処理中に（処理中の全ての時間にあたって）後投入ロットの処理に必要な基板処理部の全てが空いてしまうといった事態を防止でき、
１組の
　　　【０００８】
　　【発明内容の具体的説明】
　実施例の説明の前に、明確化のため、この発明の搬送装置の動作を従来例との比較において具体例として説明する。
　　　【０００９】　　　　　　　　　
　図１は、先投入ロットの搬送動作を示す搬送ダイアグラムである。同図左側の符号ＩＮＤは、基板をカセットへ出入れするインデクサーを示し、符号ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇ，ｈは、それぞれ加熱処理、冷却処理、塗布処理、現像処理等の基板処理部を意味する。また、同図において右側に行く程時間が経過することを意味する。さらに、太い実線ＲＢは、搬送手段である搬送ロボットの動きを示す。この搬送ロボットＲＢは、インデクサーＩＮＤを含めて、所定の基板処理部ａ、ｂ、ｄ、ｆ、ｇ、ｈ間で周期的な先投入ロット側循環搬送を繰返す。これにより、基板Ａ１〜Ａ８は、インデクサーＩＮＤから取り出され、予め定められた先投入ロットのフローに従い、各基板処理部ａ、ｃ、ｄ、ｆ、ｇ、ｈでの一連の処理を経て、再びインデクサーＩＮＤに戻る。具体的に説明すると、例えば時刻Ｔ１では、インデクサーＩＮＤにやってきた搬送ロボットＲＢによってカセットからの基板Ａ８が搬出される。次に、時刻Ｔ２では、基板処理部ａにやってきた搬送ロボットＲＢによって、この基板処理部ａから基板Ａ７が取り出され、ここに基板Ａ８が挿入される。これにより、基板処理部ａで基板Ａ７と基板Ａ８が交換される。次に、時刻Ｔ３では、基板処理部ｃにやってきた搬送ロボットＲＢによって、この基板処理部ｃにある基板Ａ６と基板Ａ７が交換される。以上のような動作を繰返して、搬送ロボットＲＢが再びインデクサーに戻ってきたとき、１サイクルの先投入ロット側循環搬送が終了する。このような先投入ロット側循環搬送を繰返すことにより、基板Ａ１〜Ａ８は、上記所定のフローに従い、各基板処理部ａ、ｃ、ｄ、ｆ、ｇ、ｈでの一連の処理を受けることとなる。なお、搬送ロボットＲＢがインデクサーＩＮＤに所定時間以上待機するのは、各基板処理部ａ、ｃ、ｄ、ｆ、ｇ、ｈのいずれかに処理律速部分（例えば、加熱処理部での加熱処理時間が他の基板処理部での処理時間や搬送ロボットが各基板処理部を循環搬送するのに要する時間と比較して最も長い場合、この加熱処理部が処理律速部分となる。）があるため、搬送周期をこの処理律速部分での処理に要する時間以下にできないということに起因している。
　　　【００１０】
　図２及び図３は、図１のような循環搬送において、従来例の搬送方法を実施した場合の問題点を説明するための図である。図２は、先投入ロットの最後の基板Ａ８が基板処理部ａから搬出された後直ちに、後投入ロットの最初の基板Ｂ１を投入するときを示す。この場合、後投入ロットのフローが基板処理部ｂ、ｅを使用するものとすると、基板処理部ａから基板処理部ｂにかけて基板Ａ８、Ｂ１を同時に搬送しなければならず、先後の投入ロットが衝突してしまう。このため、従来は、後投入ロットの最後の基板Ａ８の処理が完了するまで、後投入ロットの最初の基板Ｂ１を投入していなかった。図３は、このことを説明する図である。図示のように、後投入ロットの最後の基板Ａ８の処理が完了してインデクサーＩＮＤを経てカセットに戻った後、後投入ロットの最初の基板Ｂ１の投入を開始する。この結果、従来技術では、先後の投入ロットの衝突の問題は回避できるものの、これらロット間の接続時期において６サイクル分の待機時間が生じ、この間基板処理部ａ〜ｆが遊んでしまうこととなり、このロス時間によってスループットが低下してしまっていた。しかも、図１〜図３に示すように、先投入ロットの基板と後投入ロットの基板とで共通に使用される基板処理部が存在しない場合、先投入ロットの処理中に後投入ロットの処理に必要な基板処理部ｂ、ｅが空いてしまい、基板処理部ａ〜ｈの全体を有効に活用できないといった問題があった。
　　　【００１１】
　図４は、図３のようなような従来方法の問題点を解決する、この発明の基板処理装置の搬送動作を説明した図である。この発明の搬送装置では、後投入ロットの基板Ｂ１’、Ｂ２’、Ｂ３’の投入タイミングを早め、先投入ロットの最初の基板Ａ１を含む先投入ロット側循環搬送後から先投入ロットの最後の基板Ａ８を含む最初の先投入ロット側循環搬送前までの間に割込ませることとする。例えば、基板Ａ６の最初の先投入ロット側循環搬送によって基板Ａ６が基板処理部ａにある期間中に、本来インデクサーで待機中の搬送ロボットＲＢを後投入ロット側循環搬送して基板処理部ｂ、ｅで巡回させることによりまず基板Ｂ１’を基板処理部ｂに移送する。これを繰返すことにより、基板Ｂ１’、Ｂ２’、Ｂ３’の処理を実行することができる。このように、後投入ロット側循環搬送の割込みによって、先投入ロットの処理中に後投入ロットの処理を並行して行うことができ、しかも先投入ロットの処理を遅延させることがない。したがって、各基板処理部ａ〜ｈを効率的に利用して基板処理におけるスループットの向上を図ることができる。なお、上記場合には、各基板処理部ａ、ｃ、ｄ、ｆ、ｇ、ｈのいずれかに処理律速部分があることが前提となるが、このような処理律速部分がない場合であっても、少なくとも、フロー自体が異なる前後投入ロット間を接続する場合に生じていたロス時間をなくすことができ、スループットが向上し、かつ、必要なロットを同時並列的に処理することができる。
　　　【００１２】
　図５は、図４に示すような先投入ロット側循環搬送と後投入ロット側循環搬送の同時進行の動作方法を概念的に説明した図である。ステップＳ４０１で、先投入ロット側循環搬送を行い、ステップＳ４０２で、次の先投入ロット側循環搬送開始までに後投入ロット側循環搬送の割込みが可能かどうか、すなわち後投入ロット側循環搬送のサイクル時間が終了（タイムアップ）したか否かを判定する。可能であると判定された場合、ステップＳ４０３に進み、後投入ロット側循環搬送を行い、ステップＳ４０４で、次の後投入ロット側循環搬送開始までに先投入ロット側循環搬送の割込みが可能かどうかを判定する。可能であると判定された場合、ステップＳ４０１に進み、先投入ロット側循環搬送を行う。
　　　【００１３】
　　【実施例】
　　　【００１４】
　　　【Ａ．第１実施例の基板処理装置の構成】
　図６は、この発明にかかる基板処理装置の第１実施例を示す斜視図であり、図７は、図６の基板処理装置を構成する基板処理部の配置関係を示す模式図である。また、図８は、図１の基板処理装置のブロック図である。
　　　【００１５】
　この基板処理装置は、基板３０に一連の処理（この実施例では塗布処理、現像処理、密着強化処理、加熱処理、冷却処理）を行うための装置であり、塗布処理を行う基板処理部であるスピンコータＳＣ、現像処理を行う基板処理部であるスピンデベロッパＳＤ１、ＳＤ２が正面側に配列され、基板処理列Ａを形成している。
　　　【００１６】
　また、基板処理列Ａに対向する後方側の位置には、各種熱処理を行う基板処理部である密着強化ユニットＡＨ、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６、及びクーリングプレートＣＰ１〜ＣＰ６が３次元的に配置され、基板処理領域Ｂを形成している。
　　　【００１７】
　さらに、この装置には、基板処理列Ａと基板処理領域Ｂに挟まれ、基板処理列Ａに沿って延びる搬送領域Ｃが設けられており、この搬送領域Ｃには搬送ロボット１０が移動自在に配置されている。この搬送ロボット１０は、基板３０を支持する一対のアームからなる把持部材１１を有する移動体１２を備えている。この把持部材１１を構成する上下一対のアームは、アーム駆動機構（図示省略）によりそれぞれ独立して基板処理列Ａおよび基板処理領域Ｂ側に進退移動可能となっていて、これら基板処理列Ａおよび基板処理領域Ｂを構成するいずれかの処理部との間で一方のアームで処理の終了した基板を受け取り、他方のアームで前の基板処理部等から搬送してきた基板を処理部に載せるようにして基板３０の交換を行うことができる。
　　　【００１８】
　なお、図示を省略しているが、搬送ロボット１０の移動体１２には、３次元の駆動機構が連結されており、この駆動機構を制御することにより、移動体１２を各基板処理部の前に移動させて、基板３０の受渡しを可能としている。
　　　【００１９】
　そして、基板処理列Ａ、基板処理領域Ｂおよび搬送領域Ｃの一方側（図面左側）の端部には、カセット２０からの基板３０の搬出とカセット２０への基板３０の搬入とを行うインデクサーＩＮＤが設けられている。このインデクサーＩＮＤに設けられた移載ロボット４０は、カセット２０から基板３０を取り出し、搬送ロボット１０に送り出したり、逆に一連の処理が施された基板３０を搬送ロボット１０から受け取り、カセット２０に戻すようになっている。なお、図６への図示が省略されているが、基板処理列Ａ、基板処理領域Ｂおよび搬送領域Ｃの他方側（図面右側）の端部には、基板３０を他の基板処理装置との間で受け渡しするインターフェースバッファＩＦ−Ｂが設けられており、インターフェースバッファＩＦ−Ｂに設けられた移載ロボット４２と搬送ロボット１０との協働によって基板３０の受渡し処理を行う。
　　　【００２０】
　なお、図８において、コントローラ５０は、演算部やメモリを備えた演算処理装置であり、ディスプレイ５１およびキーボード５２が接続されるとともに、各基板処理部や搬送ロボット１０との間で通信可能となっており、キーボード５２により与えられるデータ等に基づき、後述する演算等の処理を行い、搬送ロボット１０、スピンコータＳＣ、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ３等の動作を制御する。
　　　【００２１】
　　　【Ｂ．第１実施例の基板処理装置の動作】
　図９は、第１実施例の基板処理装置の動作を示すフローチャートである。この場合、先に投入したロットＡの処理途中に後の異種フローのロットＢの処理指令があったときに、先投入ロット側循環搬送と後投入ロット側循環搬送の同時進行を図る。以下、図示のフローチャートを参照しつつ、基板３０の搬送手順を中心に装置の動作について説明する。
　　　【００２２】
　ここで、異種フローとは、１つの基板３０に着目した場合の搬送順序、すなわち基板３０の処理手順（以下、ウエハフローという）が異なる処理のことをいう。例えば、先に投入すべき第１カセットの基板３０と後に投入すべき第２カセットの基板３０とで使用する基板処理部に一部又は全部に対して不一致が生じたり、その使用される順序が異なるなどウエハのフロー内容が異なる場合がこれに該当する。
　　　【００２３】
　このような異種フローの中には、先後のロットＡ、Ｂの各ウエハフローで共通に使用される基板処理部がない場合と、共通に使用される基板処理部がある場合とがある。先後のロットＡ、Ｂの各ウエハフローで共通に使用される基板処理部がない場合、先投入ロットＡの処理中に後投入ロットＢの処理に必要な基板処理部が全部空いた状態となっているので、これらの基板処理部を有効に活用すべく、先投入ロットＡの処理中にもロットＢの循環搬送を行ってロットＢの処理を同時並列的に進行させるものとする。このような処理方法を便宜上「ダブルフロー」と称することとする。一方、先後のロットＡ、Ｂの各ウエハフローで共通に使用される基板処理部がある場合、先投入ロットＡの処理中に後投入ロットＢの処理に必要な基板処理部が全部空いた状態となっていないので、前述のような「ダブルフロー」は、適用できない。このため後に詳細に述べるが、先後のロットＡ、Ｂの接続における相互の処理の干渉を避けるという条件の下で、後投入ロットＢの投入タイミングを早め、先後のロットＡ、Ｂの連続処理における時間ロスを減少させるものとする。このような処理方法を便宜上「フレックスフロー」と称することとする。
　　　【００２４】
　以上のような「ダブルフロー」と「フレックスフロー」は、異種フローである先後のロットＡ、Ｂに共通に使用される基板処理部があるか否かによって使い分けるべきであるが、この発明の主題は「ダブルフロー」を実行し得る基板処理装置に関するものであるので、以下の第１実施例では、先投入ロットＡの処理中に、この先投入ロットＡと共通する部分がない異種フローで処理される後投入ロットＢが投入される場合、すなわち「ダブルフロー」の処理を必要とする場合について説明する。
　　　【００２５】
　図９に示すように、予め、先に投入すべきロットＡのパターンを決定する（ステップＳ１）。
　　　【００２６】
　具体的には、オペレータが、先投入ロットＡのカセット２０の数、カセット２０中の基板３０の数、先投入ロットＡのウエハフロー、処理条件等を入力する。また、必要な場合は、装置を構成する各基板処理部の配置に関する情報や搬送ロボット１０に関する情報をキーボード５２を介して入力する。なお、ウエハフローの具体的な内容は、上記したように、原則として基板３０を搬送する順序（搬送順序）のことを意味するが、実施例の説明中では各基板処理部での処理に要する時間（処理時間）等の要素も含めるものとする。また、処理条件の具体的な内容は、処理温度、回転速度、処理液の種類等である。
　　　【００２７】
　さらに、先投入ロットＡのウエハフロー、処理条件等の入力に基づいて、先投入ロットＡのカセット２０内の基板３０を連続的に処理するために必要なパラメータを決定する。例えば、基板３０の搬送順序、処理時間等に基づいて、搬送ロボット１０の動作ルーチンの詳細、各基板処理部（ユニット）での処理パターンの詳細、基板３０の循環搬送における搬送周期（サイクルタイム）等を決定する。
　　　【００２８】
　次に、先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送か否かを判定する（ステツプＳ２）。先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送であれば、先投入ロットＡの処理は終了する。
　　　【００２９】
　先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送でないと判定された場合、ステップＳ１で入力、決定された処理条件等に基づいて、インデクサーＩＮＤの前で待機する搬送ロボット１０に基板処理部間で１サイクルの循環搬送を行なわせ、先投入ロットＡの基板３０を１フローステップ分進める。この場合、先投入ロットＡのカセット２０から最初の基板３０が取り出されインデクサーＩＮＤ内で搬出可能状態となる。次に、オペレータから次に投入すべきロットＢの処理命令が出されているか否かを判別する（ステップＳ４）。ロットＢの処理命令が出されていなければ、再びステップＳ２に戻る。先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送でなければ、同様の動作を繰返し、先投入ロットＡの基板３０の処理を順次進行させる（ステップＳ２〜Ｓ４）。これにより、ロットＡの各基板３０に、予め定められたウエハフローに従って順次諸処理を施すことができる。
　　　【００３０】
　ステップＳ４で後投入ロットＢの処理命令が出されている場合、後に投入すべきロットＢのパターン等を決定する（ステップＳ５）。すなわち、後投入ロットＢのウエハフロー、処理条件等の入力に基づいて、後投入ロットＢのカセット２０内の基板３０を連続的に処理するために必要なパラメータを決定する。例えば、基板３０の搬送順序、処理時間等に基づいて、搬送ロボット１０の動作ルーチンの詳細、各基板処理部（ユニット）での処理パターンの詳細等を決定する。
　　　【００３１】
　さらにこの場合、後投入ロットＢの処理を先投入ロットＡの処理中に割込ませ、先投入ロットＡと後投入ロットＢの処理を同時並列的に進行させために必要なパラメータを決定する。最初に、先投入ロットＡのサイクルタイムＴＡと後投入ロットＢのサイクルタイムＴＢとを求める。ここで、各サイクルタイムＴＡ、ＴＢは、以下の
ＴＡｎ＝（Ａプロセス時間）＋（Ａプロセス準備時間）＋（Ａ受渡時間）、
ＴＢｎ＝（Ｂプロセス時間）＋（Ｂプロセス準備時間）＋（Ｂ受渡時間）、
の最大値（換言すれば、処理律速部分のＴＡｎ，ＴＢｎ）にそれぞれなっている。なお、Ａプロセス時間とは、ロットＡの基板１枚毎に関して各基板処理部（ユニット）での各種の処理に要する時間を指し、Ａプロセス準備時間とは、ロットＡに関して各基板処理部（ユニット）での処理のためのセットアップに要する時間を指し、Ａ受渡時間とは、ロットＡに関して各基板処理部（ユニット）での基板３０の入れ替えに要する時間を指す。また、Ｂプロセス時間とは、ロットＢの基板１枚毎に関して各基板処理部（ユニット）での各種の処理に要する時間を指し、Ｂプロセス準備時間とは、ロットＢに関して各基板処理部（ユニット）での処理のためのセットアップに要する時間を指し、Ｂ受渡時間とは、ロットＢに関して各基板処理部（ユニット）での基板３０の入れ替えに要する時間を指す。
　　　【００３２】
　以下の表１は、サイクルタイムＴＡ、ＴＢの具体的計算方法を説明するために一対の異種フローを例示したものである。
　　　【００３３】
　【表１】
　　　【００３４】
　ここで、符号ＩＮＤ（Ｌ）はインデクサーからの搬出を、符号ＡＨは密着性強化処理を、符号ＨＰ１〜ＨＰ６はホットプレートでの処理を、符号ＣＰ１〜ＣＰ６はクールプレートでの処理を、符号ＳＣはスピンコータでの処理を、符号ＳＤ１、ＳＤ２はスピンデベロッパでの処理を、符号ＩＦ−Ｂは、インターフェースバッファでの処理を、符号ＩＮＤ（ＵＬ）はインデクサーへの搬入をそれぞれ意味する。なお、括弧内は、各処理に要する正味の時間を示す。
　　　【００３５】
　両ロットＡ、Ｂは、共に処理律速部分を有しており、各サイクルタイムＴＡ、ＴＢの具体的値は、
ＴＡ＝（１２０＋６＋２．５）／２＝６４．２４ｓｅｃ、
ＴＢ＝（３００＋６＋２．５）＝３０８．５ｓｅｃ、
となる。なお、ＴＡの算出で２で割っているのは、律速部分となっている処理ＨＰ４、ＨＰ５が並行処理であることを考慮したものである。また、６秒はプロセス準備時間であり、２．５秒は受渡時間である。なお、並行処理とは、ウエハフロー中の加熱処理等において長時間を要するため、これが律速部分となってスループットが低下するといった事態を防止するため、複数の同一の基板処理部（ユニット）で複数の基板３０をタイミングをずらしながら並列に処理することにより、他の処理部での待機による時間ロスを防止して、全体としてのスループットを高めようとするものである。
　　　【００３６】
　次に、先投入ロットＡの搬送所用時間ＴＲＡと後投入ロットＢの搬送所用時間ＴＲＢとを求める。ここで、各搬送所用時間ＴＲＡ、ＴＲＢは、以下の
ＴＲＡ＝（Ａフローステップ数）×（１ステップ搬送時間）、
ＴＲＢ＝（Ｂフローステップ数）×（１ステップ搬送時間）、
となっている。なお、Ａフローステップ数とは、先投入ロットＡのウエハフローが占有する基板処理部（ユニット）の数にインデクサーＩＮＤ分の１を加算したものとなっている。また、Ｂフローステップ数とは、後投入ロットＢのウエハフローが占有する基板処理部（ユニット）の数にインデクサーＩＮＤ分の１を加算したものとなっている。さらに、１ステップ搬送時間とは、搬送ロボットが１０が基板処理部（ユニット）間を移動する時間で、各基板処理部（ユニット）での基板３０の入れ替えに要する時間を含む。
　　　【００３７】
　参考のため、表１のウエハフローに関して、搬送所用時間ＴＲＡ、ＴＲＢを具体的に計算すると、
ＴＲＡ＝１２×（２．５＋２．５）＝６０ｓｅｃ、
ＴＲＢ＝３×（２．５＋２．５）＝１５ｓｅｃ、
となる。なお、搬送ロボット１０の移動時間と基板３０の入れ替え時間は、それぞれ２．５秒で等しいものとしてある。
　　　【００３８】
　次に、先投入ロットＡの搬送待ち時間ＷＡと後投入ロットＢの搬送待ち時間ＷＢとを求める。ここで、各搬送待ち時間ＷＡ、ＷＢは、以下の
ＷＡ＝ＴＡ−ＴＲＡ、
ＷＢ＝ＴＢ−ＴＲＢ、
となっている。なお、上記の計算でいずれかの搬送待ち時間ＷＡ、ＷＢが負となる場合には、その搬送待ち時間ＷＡ、ＷＢを０とする。すなわち、搬送時間によって律速される搬送律速の場合には搬送待ち時間ＷＡ、ＷＢが０となり、そのロットに関しては搬送ロボット１０が休み無く循環搬送を続ける状態となる。
　　　【００３９】
　参考のため、表１のウエハフローに関して、搬送待ち時間ＷＡ、ＷＢを具体的に計算すると、
ＷＡ＝６４．２５−６０＝４．２５ｓｅｃ、
ＷＢ＝３０８．５−１５＝２９３．５ｓｅｃ、
となって、搬送律速ではなく、処理時間によって律速される処理律速となっている。
　　　【００４０】
　次に、先投入ロットＡの連続処理可能サイクル数ＴＣＡと後投入ロットＢの連続処理可能サイクル数ＴＣＢとを求める。ここで、各連続処理可能サイクル数ＴＣＡ、ＴＣＢは、以下の
ＴＣＡ＝ＩＮＴ（ＷＢ÷ＴＡ）＋１、
ＴＣＢ＝ＩＮＴ（ＷＡ÷ＴＢ）＋１、
となっている。なお、連続処理可能サイクル数ＴＣＡとは、後投入ロットＢの一回の循環搬送の終了直後から次の循環搬送が可能になる直前までの時間のあいだに、先投入ロットＡの処理サイクルを何回繰り返して行なうことができるかを示す回数値に相当する。また、連続処理可能サイクル数ＴＣＢとは、先投入ロットＡの一回の循環搬送の終了直後から次の循環搬送が可能になる直前までの時間のあいだに、後投入ロットＢの処理サイクルを何回繰り返して行なうことができるかを示す回数値に相当する。さらに、各連続処理可能サイクル数ＴＣＡ、ＴＣＢを求める段階で１を加算しているのは、搬送律速の場合、或いは処理律速の場合であって前後一方の循環搬送後の待機中に他方のロットの処理が終了してしまう場合にあっても、少なくとも一回他方のロットを循環搬送させるための操作である。これにより、最悪の場合であっても、前後のロットＡ、Ｂを交互に循環搬送させることができる。
　　　【００４１】
　参考のため、表１のウエハフローに関して、連続処理可能サイクル数ＴＣＡ、ＴＣＢを具体的に計算すると、
ＴＣＡ＝４＋１＝５、
ＴＣＢ＝０＋１＝１、
となっている。
　　　【００４２】
　以上のような、ステップＳ５における演算処理後、後投入ロットＢの最後の基板３０の最後の循環搬送か否かを判定する（ステップＳ６）。後投入ロットＢの最後の基板３０の最後の循環搬送であれば、後投入ロットＢの処理は完了したものとして、ステップＳ２に戻って、先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送と判別されるまで、先投入ロットＡの残りの基板３０の処理を順次進行させる（ステップＳ２〜Ｓ４）。
　　　【００４３】
　ステップＳ６で後投入ロットＢの最後の基板３０の最後の循環搬送でないと判別された場合、ロットＢの基板３０を連続処理可能サイクル数ＴＣＢ分循環搬送したか否かを判定する（ステップＳ７）。サイクル数ＴＣＢに満たないと判別された場合、ステップＳ５で入力、決定された処理条件等に基づいて、インデクサーＩＮＤの前で待機する搬送ロボット１０に基板処理部間で１サイクルの循環搬送を行なわせ、後投入ロットＢの基板３０を１フローステップ分進める（ステップＳ８）。ステップＳ８における循環搬送後、ステップＳ６に戻って後投入ロットＢの最後の基板３０の最後の循環搬送か否かを判定し、後投入ロットＢの最後の基板３０の最後の循環搬送でなければ、後投入ロットＢの基板３０の処理を順次進行させる（ステップＳ６〜Ｓ８）。
　　　【００４４】
　ステップＳ７で連続処理可能サイクル数ＴＣＢに達したと判別された場合、後投入ロットＢの割込みが終了したものとして先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送か否かを判定する（ステップＳ１０）。先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送でないと判別された場合、先投入ロットＡの基板３０を連続処理可能サイクル数ＴＣＡ分循環搬送したか否かを判定する（ステップＳ１１）。サイクル数ＴＣＡに満たないと判別された場合、ステップＳ１で入力、決定された処理条件等に基づいて、搬送ロボット１０に基板処理部間で１サイクルの循環搬送を行なわせ、先投入ロットＡの基板３０を１フローステップ分進める（ステップＳ１２）。ステップＳ１２における循環搬送後、ステップＳ１０に戻って先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送か否かを判定し、先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送でなければ、先投入ロットＡの基板３０の処理を順次進行させる（ステップＳ１０〜Ｓ１２）。
　　　【００４５】
　ステップＳ１１で連続処理可能サイクル数ＴＣＡに達したと判別された場合、先投入ロットＡの割込みが終了したものとしてステップＳ６に戻って後投入ロットＢの最後の基板３０の最後の循環搬送か否かを判別し、後投入ロットＢの最後の基板３０の最後の循環搬送でない場合、ステップＳ７でロットＢの基板３０を連続処理可能サイクル数ＴＣＢ分循環搬送したと判定するまで、後投入ロットＢの基板３０の処理を順次進行させる（ステップＳ６〜Ｓ８）。
　　　【００４６】
　ステップＳ７で連続処理可能サイクル数ＴＣＢに達したと判別された場合、ステップＳ１０に戻って先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送か否かを判別し、先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送でない場合、ステップＳ１１でロットＡの基板３０を連続処理可能サイクル数ＴＣＡ分循環搬送したと判定するまで、後投入ロットＡの基板３０の処理を順次進行させる（ステップＳ１０〜Ｓ１２）。
　　　【００４７】
　以上のように、後投入ロットＢの基板３０の循環搬送をＴＣＢ回進行させるループ（ステップＳ６〜Ｓ８）と、先投入ロットＡの基板３０の循環搬送をＴＣＡ回進行させるループ（ステップＳ１０〜Ｓ１２）とを交互に繰返すことにより、先後のロットＡ、Ｂの処理を並列的に進めることができる。
　　　【００４８】
　なお、ステップＳ１０で先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送と判定された場合には、先投入ロットＡの処理は完了したものとして、ステップＳ１５に進んで、後投入ロットＢの最後の基板３０の最後の循環搬送と判別されるまで、後投入ロットＢの残りの基板３０の処理を順次進行させる（ステップＳ１５〜Ｓ１６）。
　　　【００４９】
　以下、第１実施例の基板処理装置の具体的動作例について説明する。
　　　【００５０】
　表２は、表１に示す異種フローの先後投入ロットＡ、Ｂを第１実施例の装置によって連続処理した場合におけるウエハ処理サイクルを示す。この表では、インデクサーＩＮＤのウエハ受渡しポジションから未処理の基板３０を取り出し、搬送ロボット１０が基板処理部（ユニット）を一巡して、再び処理済基板３０がインデクサーＩＮＤに戻って来た状態での基板処理部（ユニット）における基板３０の有無が示される。
　　　【００５１】
　【表２】
　　　【００５２】
　ここで、Ａは先に投入されるロットＡの基板３０が存在することを、Ｂは後に投入されるロットＢの基板３０が存在することを、Ｘは基板３０が存在しないことを、−は変化が無いないことをそれぞれ示す。
　　　【００５３】
　表からも明らかなように、一対の異種フローのロットＡ、Ｂの処理がそれぞれ５及び１サイクル単位で交互に繰返される。なお、この場合、サイクルタイムが一定になるように動作させていないので、ロットＢの最初の処理サイクル３のみは、２回の搬送ロボットの移動・交換動作に対応して搬送所用時間が１０秒となっており、その後の処理サイクル９、１５は、３回の搬送ロボットの移動・交換動作に対応して搬送所用時間が１５秒となっている。このように、後投入ロットＢの基板３０の循環搬送に要するサイクルタイム中に先投入ロットＡの処理を５回実行できるので、後投入ロットＢの投入を待機させることによって生じていた従来の時間ロスをなくすことができる。
　　　【００５４】
　表３は、表１に示す一対の異種フローのロットＡ、Ｂを従来例の装置によって連続処理した場合のウエハ処理サイクルを示す。なお〔Ａ〕はロットＡの最後の基板３０を表わす。
　　　【００５５】
　【表３】
　　　【００５６】
　表からも明らかなように、先投入ロットＡの最後の基板投入後、後投入ロットＢの投入を１６サイクル分待機させることとなる。
　　　【００５７】
　表１及び表２の場合で、各処理サイクルのスループットについて試算する。ロットＡを１０カセット、ロットＢを１カセットのパターンで永久連続処理する場合に付いて考える。この場合、各カセット２０に２５枚の基板３０が含まれるので、第１実施例の処理のスループットタイムは、（１５＋３２１．２５）×２５＋６４．２５×２５×５＝１６４３７．５ｓｅｃ＝２７４．０分となり、従来例の処理のスループットタイムは、６４．２５×２５×１０＋３０８．５×２５＝２３７７５ｓｅｃ＝３９６．２５分であるため、従来例の１／３近い時間を短縮できることがわかる。なお、第１実施例の試算で６４．２５×２５×５の項は、後投入ロットＢの１カセットの終了後に先投入ロットＡの残りを５カセットを連続処理することを意味している。
　　　【００５８】
　　　【Ｃ．第２実施例の基板処理装置の構成】
　第２実施例の基板処理装置は、上記の第１実施例の場合と異なり予め各ロットＡ、Ｂの連続処理可能なサイクル数ＴＣＡ、ＴＣＢをせず、両ロットＡ、Ｂの一方の循環搬送中に他方のロットの循環搬送が可能かどうかを判断する点が異なるだけで、他の点は第１実施例の基板搬送装置とほとんど変わらない。したがって、その構成は図６〜図８に示すものとほぼ一致し、コントローラ５０関してのみ相違するので、詳細な説明は動作の説明の欄にゆずる。
　　　【００５９】
　　　【Ｄ．第２実施例の基板処理装置の動作】
　図１０は、第２実施例の基板処理装置の動作を示すフローチャートである。以下、図示のフローチャートを参照しつつ、基板３０の搬送手順を中心に装置の動作について説明する。
　　　【００６０】
　予め、先に投入すべきロットＡのパターンを決定する（ステップＳ５１）。具体的には、オペレータが、先投入ロットＡのカセット２０の数、カセット２０中の基板３０の数、先投入ロットＡのウエハフロー、処理条件等を入力する。また、必要な場合は、装置を構成する各基板処理部の配置に関する情報や搬送ロボット１０に関する情報をキーボード５２を介して入力する。
　　　【００６１】
　さらに、先投入ロットＡのウエハフロー、処理条件等の入力に基づいて、先投入ロットＡのカセット２０内の基板３０を連続的に処理するために必要なパラメータを決定する。例えば、基板３０の搬送順序、処理時間等に基づいて、搬送ロボット１０の動作ルーチンの詳細、各基板処理部（ユニット）での処理パターンの詳細、基板３０の循環搬送における搬送周期（サイクルタイム）等を決定する。
　　　【００６２】
　次に、先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送か否かを判定する（ステップＳ５２）。先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送であれば、基板３０の処理は終了する。
　　　【００６３】
　先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送でないと判定された場合、ステップＳ５１で入力、決定された処理条件等に基づいて、インデクサーＩＮＤの前で待機する搬送ロボット１０に基板処理部間で１サイクルの循環搬送を行なわせ、先投入ロットＡの基板３０に１フローステップ分の処理を施す。この場合、先投入ロットＡのカセット２０から最初の基板３０が取り出されインデクサーＩＮＤ内で搬出可能状態となる。次に、オペレータから次に投入すべきロットＢの処理命令が出されているか否かを判別する（ステップＳ５４）。ロットＢの処理命令が出されていなければ、再びステップＳ５２に戻る。先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送でなければ、同様の動作を繰返し、先投入ロットＡの基板３０の処理を順次進行させる（ステップＳ５２〜Ｓ５４）。これにより、ロットＡの各基板３０に、予め定められたウエハフローに従って順次諸処理を施すことができる。
　　　【００６４】
　ステップＳ５４で後投入ロットＢの処理命令が出されている場合、後に投入すべきロットＢのパターン等を決定する（ステップＳ５５）。すなわち、後投入ロットＢのウエハフロー、処理条件等の入力に基づいて、後投入ロットＢのカセット２０内の基板３０を連続的に処理するために必要なパラメータを決定する。例えば、基板３０の搬送順序、処理時間等に基づいて、搬送ロボット１０の動作ルーチンの詳細、各基板処理部（ユニット）での処理パターンの詳細等を決定する。さらにこの場合、後投入ロットＢの処理を先投入ロットＡの処理中に割込ませ、先投入ロットＡと後投入ロットＢの処理を同時並列的に進行させために必要なパラメータを決定する。
　　　【００６５】
　ステップＳ５５における演算処理後、後投入ロットＢの最後の基板３０の最後の循環搬送か否かを判定する（ステップＳ５６）。後投入ロットＢの最後の基板３０の最後の循環搬送であれば、後投入ロットＢの処理は完了したものとして、ステップＳ５２に戻って、先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送と判別されるまで、先投入ロットＡの残りの基板３０の処理を順次進行させる（ステップＳ５２〜Ｓ５４）。
　　　【００６６】
　ステップＳ５６で後投入ロットＢの最後の基板３０の最後の循環搬送でないと判別された場合、後投入ロットＢの予測処理残時間ＴＰＢが０以下であるか否かを判定する（ステップＳ５７）。予測処理残時間ＴＰＢが０より大きいと判定された場合、予測処理残時間ＴＰＡが０以下であるか否かを判定する（ステップＳ５９）。ステップＳ５７で予測処理残時間ＴＰＢが０以下であると判別された場合と、ステップＳ５９で予測処理残時間ＴＰＡが０より大であると判定された場合は、次に先投入ロットＡの基板３０の循環搬送を行わないものと判断して、ステップＳ５５で入力、決定された処理条件等に基づいて、搬送ロボット１０に基板処理部間で１サイクルの循環搬送を行なわせ、ロットＢの基板３０を１フローステップ分だけ進める（ステップＳ５８）。
　　　【００６７】
　ステップＳ５７、Ｓ５９で判断される予測処理残時間ＴＰＢ、ＴＰＡは、このような値の算出段階で、今回の循環搬送を終了した後のロットＢまたはロットＡの循環搬送を割込ませる時間があるか否かを判定するためのものであり、現在処理中のロットの搬送開始指令の直後（搬送ロボット１０がインデクサーにアクセスした直後）に決定される。この予測処理残時間ＴＰＡ、ＴＰＢは、それぞれ以下のＴＰＡｎ＝（残り処理時間）Ａｎ−（今回回帰時間）−（ｎ−１）×（１ステップ搬送時間）、
ＴＰＢｎ＝（残り処理時間）Ｂｎ−（今回回帰時間）−（ｎ−１）×（１ステップ搬送時間）、
の最大値となっている。ここで、（残り処理時間）Ａｎは、計算の段階で次回循環搬送するかもしれないロットＡのウエハフロー（インデクサーを含む）のｎ番目のフローステップに対応する基板処理部で処理を完了するのに必要な残り時間を示し、（残り処理時間）Ｂｎは、計算の段階で次回循環搬送するかもしれないロットＢのウエハフロー（インデクサーを含む）のｎ番目のフローステップに対応する基板処理部で処理を完了するのに必要な残り時間を示す。また、（今回回帰時間）は、計算の段階で今回循環搬送のためインデクサーから取り出したいずれかの基板３０の循環搬送を終了して再度インデクサーに戻ってくるまでの時間を示す。したがって、これらの項を引き算することにより、次回循環搬送するかもしれないロットＡまたはロットＢのウエハフローに対応する各基板処理部に搬送ロボット１０を移動させたときの実質的な残り時間が分かる。この時間ＴＰＡｎがすべて０以下（ＴＰＡ≦０）であれば、ロットＡの基板３０を次回循環搬送する時間的な余裕がある。したがって、原則としてロットＡの基板３０を次回循環搬送する。また、この時間ＴＰＡｎのいずれかが正（ＴＰＡ＞０）であれば、ロットＡの基板３０を次回循環搬送する割込みの時間的な余裕がない。したがって、原則としてロットＡの基板３０を次回循環搬送しない。一方、時間ＴＰＢｎがすべて０以下（ＴＰＢ≦０）であれば、ロットＢの基板３０を次回循環搬送する割込みの時間的な余裕がある。したがって、原則としてロットＢの基板３０を次回循環搬送する。また、この時間ＴＰＢｎのいずれかが正（ＴＰＢ＞０）であれば、ロットＢの基板３０を次回循環搬送する割込みの時間的な余裕がない。したがって、原則としてロットＢの基板３０を次回循環搬送しない。
　　　【００６８】
　ただし、予測処理残時間ＴＰＡ、ＴＰＢが共に０以下、または予測処理残時間ＴＰＡ、ＴＰＢが共に正の場合、どちらの判断を優先すべきか問題となる。この場合、今回循環搬送するロットと異なるロットを循環搬送する。処理時間の長い側のロットを少なくとも一回は循環搬送させるための操作である。
　　　【００６９】
　ステップＳ５８で後投入ロットＢの基板３０を１フローステップ分だけ進めた後、先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送であるか否かを判別する（ステップＳ６０）。ステップＳ６０で先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送でないと判別された場合、先投入ロットＡの予測処理残時間ＴＰＡが０以下であるか否かを判定する（ステップＳ６１）。予測処理残時間ＴＰＡが０より大きいと判定された場合、予測処理残時間ＴＰＢが０以下であるか否かを判定する（ステップＳ６３）。ステップＳ６１で予測処理残時間ＴＰＡが０以下であると判別された場合と、ステップＳ６３で予測処理残時間ＴＰＢが０より大であると判定された場合は、次に後投入ロットＢの基板３０の循環搬送を行わないものと判断して、ステップＳ５１で入力、決定された処理条件等に基づいて、搬送ロボット１０に基板処理部間で１サイクルの循環搬送を行なわせ、先投入ロットＡの基板３０を１フローステップ分だけ進める（ステップＳ６２）。
　　　【００７０】
　ステップＳ６２で先投入ロットＡの基板３０を１フローステップ分だけ進めた後、或いはステップＳ６３で予測処理残時間ＴＰＢが０以下であると判定された後、再び後投入ロットＢの最後の基板３０の最後の循環搬送か否かを判定する（ステップＳ５６）。後投入ロットＢの最後の基板３０の最後の循環搬送でなければ、後投入ロットＢの予測処理残時間ＴＰＢが０以下であるか否かと、予測処理残時間ＴＰＡが０以下であるか否かを判定する（ステップＳ５７、Ｓ５９）。ステップＳ５７で予測処理残時間ＴＰＢが０以下であると判別された場合と、ステップＳ５９で予測処理残時間ＴＰＡが０より大であると判定された場合は、次に先投入ロットＡの基板３０の循環搬送を行わないものと判断して、ステップＳ５５で入力、決定された処理条件等に基づいて、搬送ロボット１０に基板処理部間で１サイクルの循環搬送を行なわせ、ロットＢの基板３０を１フローステップ分だけ進める（ステップＳ５８）。
　　　【００７１】
　ステップＳ５８で先投入ロットＢの基板３０を１フローステップ分だけ進めた後、或いはステップＳ５９で予測処理残時間ＴＰＡが０以下であると判定された後、再び先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送か否かを判定する（ステップＳ６０）。先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送でなければ、上記したステップＳ６１、Ｓ６２、Ｓ６３の処理を繰り返し、先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送と判定した場合には、先投入ロットＡの処理は完了したものとして、ステップＳ６５に進んで、後投入ロットＢの最後の基板３０の最後の循環搬送と判別されるまで、後投入ロットＢの残りの基板３０の処理を順次進行させる（ステップＳ６５〜Ｓ６６）。
　　　【００７２】
　　　【Ｅ．第３実施例の基板処理装置の構成】
　第３実施例の基板処理装置は、上記の第１及び第２実施例のダブルフローの処理を必ずしも行わなず、必要に応じて後投入ロットの投入タイミングを早めるフレックスフローの処理も選択可能な点で異なるが、その他の点で第１及び第２実施例の基板搬送装置とほとんど変わらない。したがって、その構成は図６〜図８に示すものとほぼ一致し、コントローラ５０に関してのみ相違するので、詳細な説明は動作の説明の欄にゆずる。
　　　【００７３】
　　　【Ｆ．第３実施例の基板処理装置の動作】
　図１１及び図１２は、第３実施例の基板処理装置の動作を示すフローチャートである。以下、図示のフローチャートを参照しつつ、基板３０の搬送手順を中心に装置の動作について説明する。
　　　【００７４】
　予め、先に投入すべきロットＡのパターンを決定する（ステップＳ１５１）。具体的には、オペレータが、先投入ロットＡのカセット２０の数、カセット２０中の基板３０の数、先投入ロットＡのウエハフロー、処理条件等を入力する。また、必要な場合は、装置を構成する各基板処理部の配置に関する情報や搬送ロボット１０に関する情報をキーボード５２を介して入力する。さらに、先投入ロットＡのウエハフロー、処理条件等の入力に基づいて、先投入ロットＡのカセット２０内の基板３０を連続的に処理するために必要なパラメータを決定する。
　　　【００７５】
　次に、先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送か否かを判定する（ステップＳ１５２）。先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送であれば、基板３０の処理は終了する。
　　　【００７６】
　先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送でないと判定された場合、ステップＳ１５１で入力、決定された処理条件等に基づいて、インデクサーＩＮＤの前で待機する搬送ロボヅト１０に基板処理部間で１サイクルの循環搬送を行なわせ、先投入ロットＡの基板３０を１フローステップ分だけ進める。この場合、先投入ロットＡのカセット２０から最初の基板３０が取り出されインデクサーＩＮＤ内で搬出可能状態となる。次に、オペレータから次に投入すべきロットＢの処理命令が出されているか否かを判別する（ステップＳ１５４）。ロットＢの処理命令が出されていなければ、再びステップＳ１５２に戻る。先投入ロットＡの最後の基板３０の最後の循環搬送でなければ、同様の動作を繰返し、先投入ロットＡの基板３０の処理を順次進行させる（ステップＳ１５２〜Ｓ１５４）。これにより、ロットＡの各基板３０に、予め定められたウエハフローに従って順次諸処理を施すことができる。
　　　【００７７】
　ステップＳ１５４でロットＢの処理命令が出されている場合、後投入ロットＢのウエハフロー、処理条件等の入力に基づいて、後投入ロットＢのカセット２０内の基板３０を連続的に処理するために必要なパラメータを決定し、後投入ロットＢの投入に障害があるか否かを判断し、予めのモード設定に従って「中止」、「待ち」、「問い合わせ」、「続行」のいずれか１つの動作を選択する（ステップＳ１３０）。なお、後投入ロットＢの投入に障害があるか否かの具体的な判断要素は、両ロットＡ、Ｂのウエハフロー自体の相違、熱処理時間の相違等である。
　　　【００７８】
　「中止」の場合、後投入ロットＢのウエハの投入指令をキャンセルして（ステップＳ１３１）、先投入ロットＡの処理を続行し、先投入ロットＡの基板３０の循環搬送をカセットエンドまで進め、処理を完了する（ステップＳ１３２）。
　　　【００７９】
　「待ち」の場合、先投入ロットＡの処理を続行し、先投入ロットＡの基板３０の循環搬送をカセットエンドまで進めてその処理を完了する（ステップＳ１３３）。次に、後投入ロットＢの処理を接続し、後投入ロットＢの基板３０の循環搬送をカセットエンドまで進めてその処理を完了する（ステップＳ１３４）。
　　　【００８０】
　「問い合わせ」の場合、両ロットＡ、Ｂのフローの違いと、後投入ロットＢの基板３０を投入する上で障害となる事項を表示する（ステップＳ１３５）。例えば、ダブルフローの処理やフレックスフローの処理を実行する上での問題点、例えば、ウエハフロー処理時間が短縮できない、タクト管理が出来ない等の情報が提示される。さらに、オペレータに「中止」、「待ち」、「続行」の別を選択させる（ステップＳ１３５）。
　　　【００８１】
　「中止」または「待ち」が選択された場合、上記したステップＳ１３１、Ｓ１３３にそれぞれ進む。
　　　【００８２】
　「続行」が選択された場合、ダブルフローによる連続処理とフレックスフローによる連続処理とのいずれかを選択すべく、以下の判断を行う（ステップＳ１３８〜Ｓ１４１）。
　　　【００８３】
　まず、先後のロットＡ、ＢのウエハフローでインデクサーＩＮＤ以外に共通ポジションがないかどうかを判断する（ステップＳ１３８）。インデクサーＩＮＤ以外に共通ポジションがある場合、次のステップＳ１４１に進み、インデクサーＩＮＤ以外に共通ポジションがない場合、次のステップＳ１３９に進む。インデクサーＩＮＤ以外に共通ポジションがある場合、その基板処理部での衝突を回避する観点から既に述べたようにダブルフローの処理を実行しないが、フレックスフローの処理は実行できる。一方、インデクサーＩＮＤ以外に共通ポジションがない場合、ダブルフローの処理は実行できる一方、先後のロットＡ，Ｂのウエハフローの内容によっては、フレックスフローの処理でスループットを十分大きくできない場合も生じる。なお、基板処理装置中にインタフェース装置（ＩＦＡ）が含まれているような場合、これも機能的にインデクサーＩＮＤと同じであるので、インデクサーＩＮＤと同様に扱う。
　　　【００８４】
　ステップＳ１３９では、先後のロットＡ、Ｂのウエハフローでインターフェースバッファ（ＩＦ−Ｂ）がともに含まれているか否かを判断する（ステップＳ１３９）。インターフェースバッファ（ＩＦ−Ｂ）がいずれか一方に含まれていない場合、次のステップＳ１４０に進み、インターフェースバッファ（ＩＦ−Ｂ）が双方のウエハフローに含まれる場合、ステップＳ１４１に進む。インターフェースバッファ（ＩＦ−Ｂ）が双方のウエハフローに含まれる場合、このインターフェースバッファ（ＩＦ−Ｂ）での衝突を回避すべく、ダブルフローの処理を実行しない。
　　　【００８５】
　ステップＳ１４０では、再度オペレータにダブルフローを行うかどうかを問い合わせる。インデクサーＩＮＤ以外に共通ポジションがなければ、フレックスフローの処理よりもダブルフローの処理の方が原則としてスループットを上げる。ただし、ダブルフローでは完全なタクト管理ができない。なお、タクト管理とは、基板３０のウエハフローに沿って搬送ロボット１０を循環させるにあたって、搬送ロボット１０が、ある処理部におけるある搬送動作の開始から順次動作を行って各処理部を巡回し、一巡して次に同一処理部において同一動作の開始を行うまでの時間が一定に保たれるように制御することをいい、これによって処理される基板の熱履歴を一定に保つことができる利点を有するものである。
　　　【００８６】
　ステップＳ１４０で、ダブルフローが選択された場合、ダブルフローの処理を行う（ステップＳ１４５）。ダブルフローの処理の内容自体は、第１実施例または第２実施例のいずれか一方のフローチャート（図９または図１０に示したものと変わらないので、詳細な説明は省略する。ただし、この場合のダブルフローの処理は、図９の例ではステップＳ５からスタートし、図１０の例ではステップＳ５５からスタートする。
　　　【００８７】
　ステップＳ１４０等でフレックスフローが選択された場合、ステップＳ１４１で、再度オペレータにタクト管理を優先するかどうかを問い合わせる。タクト管理を優先する場合、以下に詳細に説明するタクト優先フレックスフローを実行する（ステップＳ１４６）。タクト管理を優先しない場合、以下に詳細に説明するスループット優先フレックスフローを実行する（ステップＳ１４７）。
　　　【００８８】
　図１３は、タクト優先フレックスフローの場合の基板処理装置の動作を示すフローチャートである。この場合、基板処理装置は、タクト管理を行いつつ異種フローのロットを連続的に処理する。以下、図示のフローチャートを参照しつつ、基板３０の搬送手順を中心に装置の動作について説明する。
　　　【００８９】
　まず、予め与えられている前後投入ロットＡ，Ｂに関する情報に基づいて、一対のロットＡ、Ｂの基板３０を連続的に処理するために必要な値を決定する（ステップＳ２０２）。この値には、ロットＢのウエハフローのタクトタイムＴ２と、両ロットＡ、Ｂのフローの処理ポジション差Ｐｄと、両ロットＡ、Ｂの最大フローステップ差Ｆｓと、処理ポジション差Ｐｄ及び最大フローステップ差Ｆｓのうち大きい値として与えられる投入待機サイクルＷとが含まれる。また、必要な場合、基板３０の搬送順序、処理時間等に基づいて、搬送ロボット１０の動作ルーチンの詳細や、各基板処理部（ユニット）での処理パターンの詳細を決定する。次に、ステップＳ２０２で決定された値に基づいて、各カセット２０内の各基板３０を所定の順序で搬送しつつ、これらの基板３０に予め定められた諸処理を順次施す（ステップＳ２０３）。この際、必要ならば、先に投入すべきロットＡと後の投入すべきロットＢの接続において後のロットＢの投入を適当に待機させて両ロットＡ、Ｂの基板３０の処理の干渉を防止する。
　　　【００９０】
　図１４及び図１５は、ステップＳ２０２での処理の詳細を示したフローチャートである。まず、既に与えられているロットＢの基板３０の搬送順序、処理時間等諸量に基づいて、各ロットＢのタクトタイムＴ２等を決定する（ステップＳ２２１）。なお、この場合、ロットＡのタクトタイムＴ１自体は、先のロットＡの処理の時点で定められているので新たに決定は行わない。ここで、タクトタイムとは、ウエハフローに従ってインデクサーＩＮＤから所定の基板処理部をへて再びインデクサーＩＮＤに戻るまでの各工程にある基板３０を搬送ロボット１０によって次の工程に移す一連の繰り返し作業（循環搬送）の周期をいう。すなわち、タクトタイムとは、搬送ロボット３０がある基板処理部における動作開始後、順次動作を行って再度同一の基板処理部で同一の動作を開始するまでの時間をいう。このタクトタイムは、同一のウエハフローで処理すべき基板３０を連続投入して基板処理装置を無限に連続動作させた場合のスループットタイムと一致する。タクトタイムＴ２の決定は、搬送順序、処理時間等に基づいて搬送律速であるか処理律速であるか等を判定し、その結果に基づいてウエハフローに要する全処理時間（このフレックスフローのようなタクト管理のもとでは、スループットタイムに一致する）を最小とすることによって行う。タクトタイムＴ２の決定自体は従来と同じなので、詳細な説明は省略する。
　　　【００９１】
　次に、連続する一対のロットＡ、Ｂのウエハフローの処理ポジション差Ａｎを求める（ステップＳ２２２）。この処理ポジション差Ｐｄは、一対のロットＡ、Ｂのウエハフローがそれぞれ占有する基板処理部（ユニット）の数（ポジション数）の差で与えられる。この差が負の場合、処理ポジション差Ｐｄは０とする。なお、ここではインデクサーＩＮＤでの処理をポジション数に含めて計算しているが、インデクサーＩＮＤでの処理をポジション数に含めないで計算してもよい。このような処理ポジション差Ｐｄを求めるのは、後のロットＢが先のロットＡを追い越すことを防止したものである。すなわち、先のロットＡよりも後のロットＢのポジション数が小さい場合、この差分のサイクルだけ後のロットＢの処理開始を待機させなければ、後のロットＢが先のロットＡを追い越すという干渉が生じて、タクト管理が不可能となるといった問題や両ロットＡ、Ｂのウエハフローが混乱するといった問題が発生するので、このような問題を未然に防止したものである。
　　　【００９２】
　以下の表４及び表５は、処理ポジション差Ｐｄの具体的計算方法を例示したものである。表４のウエハフローは、ホットプレート等に余裕がある場合に、前後のロットすなわち前後のロットＡ、Ｂにより温度条件を変更するため、プレートを使い分けるような場合である。表５のウエハフローは、後のロットＢで特定の工程が不要となる場合である。
　　　【００９３】
　【表４】
　　　【００９４】
　【表５】
　　　【００９５】
　なお、一対のロットＡ、Ｂ間で処理が異なる部分にはアンダーラインが付してある。
　　　【００９６】
　表４に示す一対のロットＡ、Ｂの場合、ウエハフローの総ポジション数はともに６で、処理ポジション差Ｐｄ＝０となる。また、表５に示す一対のロットＡ、Ｂの場合、ウエハフローの総ポジション数はそれぞれ６、４で、処理ポジション差Ｐｄ＝２となる。
　　　【００９７】
　次に、図１４に示すように、ロットＡ、Ｂのウエハフローにおいて共通して使用されている基板処理部（ユニット）で先のロットＡ側が並行処理されるか否かを判別する（ステップＳ２２３）。このような判別を行うのは、以下に詳細に説明するが、並行処理を行う基板処理部（ユニット）で後のロットＡと先のロットＢとが衝突することを防止したものである。
　　　【００９８】
　並行処理がない場合は、図１５に示すように、ロットＡ、Ｂのウエハフローの最大フローステップ差Ｆｓを求める（ステップＳ２２４）。この最大フローステップ差Ｆｓは、一対のロットＡ、Ｂのウエハフローがそれぞれ占有する基板処理部（ユニット）に処理順に順位（フローステップ）をつけた場合に、共通して使用されている基板処理部（ユニット）間における順位（フローステップ）の差（フローステップ差Ｆｓｍ）の最大値で与えられる。この場合、フローステップ差Ｆｓｍが負の場合、Ｆｓｍ＝０とする。なお、ここでは、インデクサーＩＮＤからの搬出処理をフローステップに含めて計算しているが、インデクサーＩＮＤからの搬出処理をフローステップに含めないで計算してもよい。このような最大フローステップ差Ｆｓを求めるのは、後のロットＢの処理と先のロットＡの処理とが衝突することを主に防止したもので、後のロットＢの処理が先のロットＡの処理を追い越すことを防止することにもなる。すなわち、後のロットＢよりも先のロットＡのフローステップが大きくなる基板処理部がある場合、この差分の最大値以上後のロットＢの処理を待機させなければ、後のロットＢが先のロットＡと衝突するという干渉が生じて、タクト管理が不可能となるといった問題等を防止したものである。
　　　【００９９】
　以下の表６及び表７は、フローステップ差Ｆｓｍ及び最大フローステップ差Ｆｓの計算方法を示したものである。
　　　【０１００】
　【表６】
　　　【０１０１】
　表６は一対のロットＡ、Ｂのウエハフローを示す。ここで、符号ａ〜ｇは各基板処理部（ユニット）での処理をそれぞれ示している。
　　　【０１０２】
　【表７】
　　　【０１０３】
　表７は一対のロットＡ、Ｂのフローステップ等を示す。ａ１〜ｆ１は、先のロットＡのフローステップを、ａ２〜ｇ２は後のロットＢのフローステップを、符号ｘ、ｙは、ポジション数を示す。
　　　【０１０４】
　表６及び表７に示す一対のロットＡ、Ｂの場合、フローステップ差Ｆｓｍは、０、（ａ１−ａ２）、（ｂ１−ｂ２）、…として与えられる。したがって、０、（ａ１−ａ２）、（ｂ１−ｂ２）、…の最大値が最大フローステップ差Ｆｓとなる。なお、処理のない場合、便宜上フローステップ差Ｆｓｍを０とする。
　　　【０１０５】
　なお、符号−はこの基板処理部（ユニット）で処理のないことを意味する。
　　　【０１０６】
　表６に示す一対のロットＡ、Ｂの場合、フローステップ差Ｆｓｍは、０、（ａ１−ａ２）、（ｂ１−ｂ２）、…として与えられる。したがって、０、（ａ１−ａ２）、（ｂ１−ｂ２）、…の最大値が最大フローステップ差Ｆｓとなる。なお、共通する処理でない場合、便宜上フローステップ差Ｆｓｍを０とする。また、（ｘ−ｙ）は、処理ポジション差Ｐｄを与える。
　　　【０１０７】
　以下の表８及び表９は、フローステップ差Ｆｓｍ及び最大フローステップ差Ｆｓの具体的計算例を示したものである。
　　　【０１０８】
　【表８】
　　　【０１０９】
　表８は一対のロットＡ、Ｂのウエハフローの一例を示す。
　　　【０１１０】
　【表９】
　　　【０１１１】
　表９は一対のロットＡ、Ｂのフローステップ等の計算例を示す。表からも明かなように、フローステップ差Ｆｓｍは、０または２となっており、最大フローステップ差Ｆｓは２となる。
　　　【０１１２】
　並行処理がある場合は、図１５に示すように、並行処理がない場合と同様にして求めたフローステップのうち、並行処理のある基板処理部（ユニット）に関するものにつき、（並行処理数−１）を加算して新たにフローステップとする（ステップＳ２２５）。その後、得られたフローステップの差としてフローステップ差Ｆｓｍを求め、これらの最大値として最大フローステップ差Ｆｓを得る（ステップＳ２２４）。最大フローステップ差Ｆｓを求める過程で、並行処理のある基板処理部（ユニット）につき（並行処理数−１）を加算したフローステップを用いるのは、並行処理のある基板処理部（ユニット）で後のロットＢの処理と先のロットＡの処理とが衝突することを防止したものである。ここで−１の項は、並行処理のある基板処理部（ユニット）のいずれにロットＡの最後の基板が残っているかわからない場合にも、両ロットＡ、Ｂ間で干渉の問題が生じないように安全をとったものである。　　　【０１１３】
　以下の表１０〜１２は、フローステップ差Ｆｓｍ及び最大フローステップ差Ｆｓの具体的計算例を示したものである。
　　　【０１１４】
　【表１０】
　　　【０１１５】
　表１０は一対のロットＡ、Ｂのウエハフローの一例を示す。ロットＡでは、最初に並行処理ａ、ｂ、ｃが行われ、ロットＢの最後の処理ａと共通する。
　　　【０１１６】
　【表１１】
　　　【０１１７】
　　表１１は一対のロットＡ、Ｂのフローステップ等の計算例を示す。表からも明かなように、フローステップ差Ｆｓｍは、０、２または５となっており、最大フローステップ差Ｆｓは５となる。なお、ロットＡのフローステップ中かっこ書きは、並行処理のある基板処理部（ユニット）に関するものにつき、（並行処理数−１）を加算して新たにフローステップとしたものである。
　　　【０１１８】
　【表１２】
　　　【０１１９】
　表１２は参考のためのもので、仮に表１０の一対のロットＡ、Ｂのフローの内容が入れ替わっていた場合に行われるフローステップ等の計算例を示す。この場合、並行処理のある基板処理部（ユニット）に関するフローステップについて、（並行処理数−１）を加算することは行われない。表からも明かなように、フローステップ差Ｆｓｍは、０または３となっており、最大フローステップ差Ｆｓは３となる。
　　　【０１２０】
　最後に、図１５に示すように、処理ポジション差Ｐｄと最大フローステップ差Ｆｓの中で最大値Ｗを求める（ステップＳ２２６）。この最大値Ｗは、両ロットＡ、Ｂの干渉を防止すべく後のロットＢの投入を制限すべき循環搬送の回数、すなわち投入待機サイクルとなっている。
　　　【０１２１】
　図１６及び図１７は、図１３のステップＳ２０３での処理の詳細を示したフローチャートである。ここでは、タクト管理の下、予め定められたウエハフローや各種処理条件に基づいて、各カセット内の基板３０を所定の順序で搬送し諸処理を施す。
　　　【０１２２】
　まず、投入待機サイクルＷが１以上か否かを判別する（ステップＳ２３５）。ステップＳ２３５で投入待機サイクルＷが１以上でロットＢの投入が制限されると判定された場合、Ｗ×Ｔ１の待機タイマをスタートさせる（ステップＳ２３７）。次に、Ｔ１のタクトタイマをスタートさせる（ステップＳ２３８）。次に、ロットＡの基板３０の１サイクルの循環搬送を行わせる（ステップＳ２３９）。この場合、ロットＢは、待機状態となる。次に、ロットＡの最後の基板３０についての（Ｗ＋１）回目の循環搬送かどうかを判別する（ステップＳ２４０）。該当しない場合、タクトタイムＴ１の経過を待ってステップＳ２３８に戻り、同様の動作を繰返し、ロットＡの最後の基板３０の処理を順次進行させる。
　　　【０１２３】
　ステップＳ２４０でロットＡの最後の基板３０についての（Ｗ＋１）回目の循環搬送と判別された場合、ロットＢの基板３０の待機状態を解除すべく、待機タイムＷ×Ｔ１の経過を待つ。次に、投入待機サイクルＷが標準待機サイクルＷｍａｘ未満かどうかを判別する（Ｓ２４２）。標準待機サイクルＷｍａｘとは、ロットＡの基板処理が全部終了するまでロットＢの基板処理を待機させる場合の待機中のサイクル数を示し、この場合ロットＡのウエハフローの総ポジション数（インデクサーＩＮＤを含む）から１を引いた値となる。
　　　【０１２４】
　投入待機サイクルＷが標準待機サイクルＷｍａｘ未満と判別された場合、タクトタイマをスタートさせる（ステップＳ２４３）。この際、タクトタイムＴは、Ｔ１及びＴ２のうち長い方とする。次に、ロットＡ、Ｂの基板３０の１サイクルの循環搬送を行わせる（ステップＳ２４４）。この場合、搬送ロボット１０は、ロットＡ、Ｂの各基板３０を循環搬送させ得るように動作する。すなわち、搬送ロボット１０を両ロットＡ、Ｂのウエハフローに含まれる処理に対応する全ての基板処理部（ユニット）にアクセスするように巡回させる。次に、ロットＡの最後の基板３０についての最後の循環搬送かどうかを判別する（ステップＳ２４５）。該当しない場合、タクトタイムＴ１の経過を待ってステップＳ２４３に戻り、同様の動作を繰返し、ロットＡ、Ｂの基板３０の処理を順次並列的に進行させる。
　　　【０１２５】
　ステップＳ２４５でロットＡの最後の基板３０についての最後の循環搬送と判別された場合、タクトタイムＴの経過を待って、タクトタイマをスタートさせる（ステップＳ２４９）。次に、ロットＢの残りの基板３０の１サイクルの循環搬送を搬送ロボット１０に行わせる（ステップＳ２５０）。次に、ロットＢの最後の基板３０についての最後の循環搬送かどうかを判別する（ステップＳ２５１）。この場合、該当しないのでタクトタイムＴ２の経過を待ってステップＳ２４９に戻り、同様の動作を繰返し、ロットＢの残りの基板３０の処理を順次進行させる。ステップＳ２５１で最後の基板３０についての最後の循環搬送と判別された場合、タクトタイムＴ２の経過を待って処理を終了する。
　　　【０１２６】
　なお、ステップＳ２３５で投入待機サイクルＷが１未満（すなわち０）でロットＢの投入が制限されないと判定された場合、ステップＳ２４３に進み、タクトタイマをスタートさせ、ステップＳ２４４でロットＡの残りの基板３０とロットＢの最初の基板３０とについて１サイクルの循環搬送を行わせる（ステップＳ２４４）。次に、ステップＳ２４５でロットＡの最後の基板３０についての最後の循環搬送かどうかを判別し、該当しない場合は、タクトタイムＴの経過を待ってステップＳ２４３に戻る。このような動作を繰返して、ロットＡの最後の基板３０についての最後の循環搬送と判定した場合、タクトタイムＴの経過を待ってステップＳ２４９に進む。以下のステップＳ２４９〜Ｓ２５１での動作は、ロットＢの投入が制限される場合と同様であるので説明を省略する。
　　　【０１２７】
　また、ステップＳ２４２で投入待機サイクルＷがＷｍａｘの場合、ロットＡの基板処理が全部終了するまでロットＢの投入が制限されるものとして、ステップＳ２４９に進み、ロットＢの処理を進行させる。
　　　【０１２８】
　以下、フレックスフローを実行する場合の基板処理装置の具体的動作例について説明する。
　　　【０１２９】
　表１３は、表４に示す一対の異種フローのロットＡ、Ｂを連続処理した場合におけるフロー接続部でのウエハ処理サイクルを示す。この表では、インデクサーＩＮＤのウエハ受渡しポジションから未処理の基板３０を取り出し、搬送ロボット１０が基板処理部（ユニット）を一巡して、再び処理済基板３０がインデクサーＩＮＤに戻って来た状態での基板処理部（ユニット）における基板３０の有無が示される。
　　　【０１３０】
　【表１３】
　　　【０１３１】
　表からも明らかなように、一対の異種フローのロットＡ、Ｂの処理を途切れることなく接続することができ、後のロットＢの投入を待機させることによって生じていた時間ロスをなくすことができる。
　　　【０１３２】
　表１４は、表４に示す一対の異種フローのロットＡ、Ｂを従来例の装置によって連続処理した場合のウエハ処理サイクルを示す。
　　　【０１３３】
　【表１４】
　　　【０１３４】
　表からも明らかなように、ロットＡの最後の基板投入後、ロットＢの投入を５サイクル分待機させることとなり、表１３のフレックスフローに比較して５サイクル分だけ待機時間が増大する。
　　　【０１３５】
　表１５は、表１３及び表１４のウエハ処理サイクルの場合のスループットの比較例を示す。
　　　【０１３６】
　【表１５】
　　　【０１３７】
　表からも明らかなように、１時間に６０枚の基板の処理が行えるフレックスフローの処理のスループットは、１時間に５０枚という従来例の処理のスループットに比較して１．２倍となっていることがわかる。なお、表の計算において、各ロットＡ、Ｂに２５枚の基板３０が含まれ、両者のタクトタイムが６０秒で同一であり、一対の異種フローのロットＡ、Ｂを交互に無限に連続して流した場合を仮定している。
　　　【０１３８】
　図１８は、参考のため、表１３及び表１４に示すウエハ処理のフロー及びタイミングを具体的に図示したものである。ここで、横軸は、時間すなわちサイクルに対応し、縦軸は、基板処理部（ユニット）を示す。実線は、先に投入されるロットＡの最後の基板３０の処理タイミングを示し、点線は、フレックスフローの処理において後に投入されるロットＢの最初の基板３０の処理タイミングを示し、一点鎖線は、従来例の装置において後に投入されるロットＢの最初の基板３０の処理タイミングを示す。図からも明らかなように、点線で示すフレックスフローの処理では、待機サイクルが生じていない。一方、一点鎖線で示す従来例の処理では、５回分の待機サイクルが生じる。
　　　【０１３９】
　表１６は、表５に示す一対の異種フローのロットＡ、Ｂをフレックスフローで連続処理した場合におけるフロー接続部でのウエハ処理サイクルを示す。
　　　【０１４０】
　【表１６】
　　　【０１４１】
　表からも明らかなように、一対の異種フローのロットＡ、Ｂの処理を途切れることなく接続することができ、時間ロスをなくすことができる。ただし、処理ポジション差に起因して、後のロットＢの投入を２サイクル分待機させることとなる。
　　　【０１４２】
　表１７は、表５に示す一対の異種フローのロットＡ、Ｂを従来例の装置によって連続処理した場合のウエハ処理サイクルを示す。
　　　【０１４３】
　【表１７】
　　　【０１４４】
　表からも明らかなように、後のロットＢの投入を５サイクル分待機させることとなり、表１６に示すフレックスフローの処理に比較して３サイクル分だけ待機時間が増大する。なお、ロットの順序が逆の場合、フレックスフローの処理では待機時間がなく、従来例では３サイクル分だけ待機時間がある。
　　　【０１４５】
　表１８は、表１６及び表１７のウエハ処理サイクルの場合のスループットの比較例を示す。
　　　【０１４６】
　【表１８】
　　　【０１４７】
　表からも明らかなように、１時間に５７．７枚の基板の処理が行えるフレックスフローの処理のスループットは、１時間に５０．８枚という従来例の処理のスループットに比較して１．１４倍となっていることがわかる。なお、表の計算において、各ロットＡ、Ｂに２５枚の基板３０が含まれ、両者のタクトタイムが６０秒で同一であり、一対の異種フローのロットＡ、Ｂを交互に無限に連続して流した場合を仮定している。
　　　【０１４８】
　表１９は、表１１に示す一対の異種フローのロットＡ、Ｂをフレックスフローによって連続処理した場合におけるフロー接続部でのウエハ処理サイクルを示す。この場合、ロットＡのウエハフローに並行処理が含まれる。
　　　【０１４９】
　【表１９】
　　　【０１５０】
　表からも明らかなように、一対の異種フローのロットＡ、Ｂの連続処理において、後のロットＢの投入を５サイクル分待機させることとなり、７サイクル分待機させる従来例に比較して２サイクル分だけ待機時間が減少する。
　　　【０１５１】
　表２０は、表１２に示す一対の異種フローのロットＡ、Ｂを従来例の装置によって連続処理した場合のウエハ処理サイクルを示す。表１９の場合の両ロットの処理の順序を入れ換えたものである。したがって、ロットＡ側のウエハフローに並行処理が含まれる。なお、〔Ｂ〕はロットＢの最後の基板３０が存在することを意味する。
　　　【０１５２】
　【表２０】
　　　【０１５３】
　表からも明らかなように、一対の異種フローのロットＡ、Ｂの連続処理において、後のロットＢの投入を３サイクル分待機させることとなり、４サイクル分待機させる従来例に比較して１サイクル分だけ待機時間が減少する。
　　　【０１５４】
　上記フレックスフローの処理では、基板処理部（ユニット）としてインタフェース用バッファが含まれない場合について説明してきた。インタフェース用バッファとは、基板処理装置の外部に接続されるステッパー等の外部装置とのインタフェースのための装置のことをいう。一般に、ステッパー等の外部装置は、それに固有のサイクルタイムで動作しているため、基板処理装置のタクトタイムとの不一致により、タクト管理が不可能となる。したがって、このようなインタフェース用バッファを含むウエハフローの後に別のウエハフローを接続する場合、後側のウエハフローのタクト管理が不可能となる。このような問題を解決するため、インタフェース用バッファ装置以降の前側のロットＡのウエハフローと後側のロットＢのウエハフローとに関して、上記フレックスフローの方法によって投入待機サイクルＷを求めて（図１４及び図１５参照）、後側のウエハフローのタクト管理を可能にする。このような投入待機サイクルＷの計算において、インタフェース用バッファは、基板３０の搬出処理を行うインデクサーＩＮＤに置き換えて扱う。この場合、前側のロットＡのウエハフローのインタフェース用バッファ前の全ての処理が終了して、前のロットＡの最終の基板３０がインタフェース用バッファから搬出された段階で、タクト管理を開始し、投入待機サイクルＷを計算し、或いは予め計算した投入待機サイクルＷに基づいて、後のロットＢの待機と処理とを行う。
　　　【０１５５】
　表２１に、一対のロットＡ、Ｂのウエハフローの一例を示す。
　　　【０１５６】
　【表２１】
　　　【０１５７】
　先に投入するロットＡのウエハフローには、インタフェース用バッファでの処理（ＩＦ−Ｂ）とスピンデベロッパＳＤでの処理（ＤＥＶ）とが含まれる。この場合、処理ポジション差Ｐｄ＝０で、フローステップ差Ｆｓｍ＝１で、最大フローステップ差Ｆｓ＝１である。したがって、後側のロットＢを連続して投入する際の投入待機サイクルＷ＝１となる。
　　　【０１５８】
　また、上記フレックスフローの処理では、前のロットＡが並行処理の場合に、並行処理のある基板処理部（ユニット）に関するものにつき、（並行処理数−１）を加算して新たにフローステップとし、並行処理のある基板処理部（ユニット）で前後のロットＡ、Ｂの処理が衝突することを防止している。しかし、これは最悪の状態に備えたものである。例えば、前のロットＡの最後の基板３０が後のロットＢの基板３０と重複する基板処理部（ユニット）に入らない場合、前のロットＡの最後から２番目或いはそれ以前の基板３０の循環搬送に着目し、この基板処理部（ユニット）については、このような実施的に最後の基板３０に対するものとしてフローステップ差Ｆｓｍを求め（具体的には、フローステップに、（並行処理数−２）、（並行処理数−３）、…を加算し）、全体での投入待機サイクルＷを減少させることもできる。なお、後のロットＢの主に先頭側に並行処理が含まれる場合にも、上記と同様の手法によってフローステップ差Ｆｓｍを減少させ、全体での投入待機サイクルＷを減少させることができる。
　　　【０１５９】
　表２２は、上記のような並行処理が含まれるウエハフローを示したものである。
　　　【０１６０】
　【表２２】
　　　【０１６１】
　この場合、前のロットＡにウエハフローに並行処理が含まれる。つまり、ロットＡの処理ａ、ｂ、ｃは並行処理となっている。
　　　【０１６２】
　このような一対のロットＡ、Ｂの処理を接続する場合、図１４及び図１５のような計算方法では、投入待機サイクルＷ＝２となる。一方、ロットＡの最後の基板３０が処理ｃに対応する基板処理部（ユニット）で処理される場合、処理ａでの衝突は最後から２番目以上の基板３０で生じ得ることとなるので、投入待機サイクルＷを減少させることができる。
　　　【０１６３】
　図１９は、表２２のような場合のウエハ処理のフロー及びタイミングを具体的に図示したものである。ここで、横軸は、時間すなわちサイクルに対応し、縦軸は、基板処理部（ユニット）を示す。実線は、図１４及び図１５のような計算方法いよって投入待機サイクルＷを求めた場合を示し、点線は、最も効率的に一対のロットＡ、Ｂの処理を接続する場合を示す。図面からも明らかなように、後側のロットＢの投入を１サイクル早めることができる。
　　　【０１６４】
　以下、スループット優先フレックスフローの場合の基板処理装置の動作について説明する。この場合、タクト管理を行わない点を除き、タクト優先のフレックスフローの処理と変わらない。したがって、その動作は図１３に示すものとほぼ一致し、搬送等の工程（ステップＳ２０３）のみ相違する。以下の説明では、搬送等の工程（ステップＳ２０３）の具体的な内容のみ説明する。
　　　【０１６５】
　図２０及び図２１は、搬送等の工程（ステップＳ２０３）の詳細を示したフローチャートである。
　　　【０１６６】
　まず、投入待機サイクルＷが１以上か否かを判別する（ステップＳ３３５）。ステップＳ３３５で投入待機サイクルＷが１以上でロットＢの投入が制限されると判定された場合、カウンタの値Ｄ＝０として初期状態とする（ステップＳ３３７）。次に、ロットＡの基板３０の１サイクルの循環搬送を行わせる（ステップＳ３３９）。この場合、ロットＢは、待機状態となる。次に、カウンタの値Ｄに１を加算して（ステップＳ３４０）、Ｄが投入待機サイクルＷ以上かどうかを判別する（ステップＳ３４１）。該当しない場合、ステップＳ３３９に戻り、同様の動作を繰返し、ロットＡの最後の基板３０の処理を順次進行させる。
　　　【０１６７】
　ステップＳ３４１でＤが投入待機サイクルＷ以上と判別された場合、ロットＢの基板３０の待機状態を解除し、投入待機サイクルＷが標準待機サイクルＷｍａｘ未満かどうかを判別する（Ｓ３４２）。投入待機サイクルＷが標準待機サイクルＷｍａｘ未満と判別された場合、ロットＡ、Ｂの基板３０の１サイクルの循環搬送を行わせる（ステップＳ３４４）。次に、ロットＡの最後の基板３０についての最後の循環搬送かどうかを判別する（ステップＳ３４５）。該当しない場合、ステップＳ３４４に戻り、同様の動作を繰返し、ロットＡ、Ｂの基板３０の処理を順次並列的に進行させる。
　　　【０１６８】
　ステップＳ３４５でロットＡの最後の基板３０についての最後の循環搬送と判別された場合、ロットＢの残りの基板３０の１サイクルの循環搬送を搬送ロボット１０に行わせる（ステップＳ３５０）。次に、ロットＢの最後の基板３０についての最後の循環搬送かどうかを判別する（ステップＳ３５１）。この場合、該当しないのでステップＳ３５０に戻り、同様の動作を繰返し、ロットＢの残りの基板３０の処理を順次進行させる。ステップＳ３５１で最後の基板３０についての最後の循環搬送と判別された場合、処理を終了する。
　　　【０１６９】
　なお、ステップＳ３３５で投入待機サイクルＷが１未満（すなわち０）でロットＢの投入が制限されないと判定された場合、ステップＳ３４４に進み、ロットＡの残りの基板３０とロットＢの最初の基板３０とについて１サイクルの循環搬送を行わせる。次に、ステップＳ３４５でロットＡの最後の基板３０についての最後の循環搬送かどうかを判別し、該当しない場合は、ステップＳ３４４に戻る。このような動作を繰返して、ロットＡの最後の基板３０についての最後の循環搬送と判定した場合、ステップＳ３５０、Ｓ３５１を繰返して残りのロットＢの処理を進める。
　　　【０１７０】
　また、ステップＳ３４２で投入待機サイクルＷがＷｍａｘの場合、ロットＡの基板処理が全部終了した後にロットＢの投入されるものとして、ステップＳ３５０に進んでロットＢの処理を進行させる。
　　　【０１７１】
　以上、実施例に即してこの発明を説明したが、この発明は上記実施例に限定されるものではない。
　　　【０１７２】
　例えば、上記実施例では、２種の異種フローのロットを並列的に処理する場合に付いて説明したが、３種以上の異種フローのロットを連続して並列的に処理することもできる。さらに、これらの異種フローを交互に一定の比率で繰返す並列処理も可能である。
　　　【０１７３】
　さらに、異なるロットのウエハフローに共通ポジションがない場合であれば、それらのフローステップ数の差の如何に拘らずダブルフローを適用できる。ただし、ｉ）極端にフローステップ数の異なるウエハフローのロットを連続的に処理する場合や、ｉｉ）タクトタイムがプロセス時間によって制限を受けるロットと、タクトタイムが搬送ロボット１０の搬送時間の制限を受けるロットとを連続処理する場合や、ｉｉｉ）タクトタイムが共にプロセス時間によって制限を受けているロット同士を連続処理する場合や、ｉｖ）インターフェースバッファを含むウエハフローのロットと、インターフェースバッファを含まないウエハフローのロットとを連続処理する場合には、フレックスフローでは後のロットの投入待機時間が増大する問題があるので、ダブルフローの処理がスループットの改善に効果的である。例えば、省スペースに貢献できるシングルブロックインラインタイプ（搬送ロボットが単一のもの）の基板処理装置で、露光器に接続されていない場合に、コーティングと現像処理を並行して行う場合など、２ブロックインラインタイプの基板処理装置に比較して、従来ではスループットが１／２になってしまうのが常識であったが、ダブルフローの処理を用いることで、スループットの低下を防止できる。
　　　【０１７４】
　また、実施例では、既に投入した先投入ロットの循環搬送開始後に異種フローの後投入ロットのウエハフローの内容を入力し、ダブルフローまたはフレックスフローの内容を決定しているが、異種フローのロットのウエハフローの内容を予め入力した上で、ダブルフローまたはフレックスフローの内容を決定し、これに基づいて各ロットの基板３０を漸次循環搬送することもできる。
　　　【０１７５】
　また、フレックスフローの処理において、投入待機サイクルＷの計算方法は、フローステップ差Ｆｓ等と一致させる必要はない。すなわち、投入待機サイクルＷがフローステップ差Ｆｓ等より大きければ、ロットの異なる先後投入ロットの追い越しがなくなり、ロット間で処理が干渉する事態が生じず、また、投入待機サイクルＷが標準待機サイクル（従来方法の場合の待機サイクル）未満であれば、スループットを向上させることができる。
　　　【０１７６】
　また、実施例では、タクトタイムが異なるロットの場合、装置内に有る先後投入ロットのどちらか長い方のタクトタイムとしているが、これに限られるものではない。例えば、先投入ロットのタクトタイムが長い場合に、後投入ロットのタクトタイムを先投入ロットに一致させることもできる。ただしこの場合、タクトタイムを長くしたことによって投入待機サイクルを標準待機サイクル未満とした効果が相殺されない範囲で先後投入ロットを処理する。なお、先後投入ロットのタクトタイムが同一の場合、両ロットを一定のサイクルタイム、すなわちタクトタイムで処理することができる。
　　　【０１７７】
　また、実施例では、ウエハフローが異なる異種フローの連続処理の場合のみについて説明したが、同一のウエハフローであって基板の処理温度、処理時間、回転数、処理液等の各種プロセスデータやスループットが異なるように設定されたの連続処理の場合であっても、後側のロットの投入時期を適宜サイクル単位で遅延させることにより、スループットを大きくすることができる。
　　　【０１７８】
　　【発明の効果】
　この発明の基板処理装置では、先投入ロット及び後投入ロットで共に使用される基板処理部が存在しない場合、先投入ロットに関する先投入ロット側循環搬送のうち、先投入ロットの最初の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送後から先投入ロットの最後の基板を含む最初の先投入ロット側循環搬送前までの間に、後投入ロットの基板に関する後投入ロット側循環搬送を少なくとも１回以上割込ませることとしているので、先投入ロットの処理中に後投入ロットの処理に必要な基板処理部の全てが空いてしまうといった事態を防止でき、
１組の
【図面の簡単な説明】
　　【図１】
　この発明の動作原理を説明する図である。
　　【図２】
　この発明の動作原理を説明する図である。
　　【図３】
　この発明の動作原理を説明する図である。
　　【図４】
　この発明の動作原理を説明する図である。
　　【図５】
　この発明の処理の概念を説明する図である。
　　【図６】
　第１実施例の基板処理装置を示す斜視図である。
　　【図７】
　図６の基板処理装置の配置図である。
　　【図８】
　図６の基板処理装置のブロック図である。
　　【図９】
　第１実施例の基板処理装置の動作を示すフローチャートである。
　　【図１０】
　第２実施例の基板処理装置の動作を示すフローチャートである。
　　【図１１】
　第３実施例の基板処理装置の動作を示すフローチャートである。
　　【図１２】
　第３実施例の基板処理装置の動作を示すフローチャートである。
　　【図１３】
　図１２のフローチャートの一部を詳細に説明した図である。
　　【図１４】
　図１３の投入待機サイクルの算出を示すフローチャートである。
　　【図１５】
　図１３の投入待機サイクルの算出を示すフローチャートである。
　　【図１６】
　図１３の基板搬送動作、投入待機等を示すフローチャートである。
　　【図１７】
　図１３の基板搬送動作、投入待機等を示すフローチャートである。
　　【図１８】
　タクト優先フレックスフローの動作を具体的に図示したグラフである。
　　【図１９】
　タクト優先フレックスフローの動作の変形例を具体的に図示したグラフである。
　　【図２０】
　スループット優先フレックスフローの動作を示すフローチャートである。
　　【図２１】
　スループット優先フレックスフローの動作を示すフローチャートである。
　　【符号の説明】
　１０　搬送ロボット
　２０　カセット
　３０　基板
　６０　コントローラ
　ＡＨ　密着強化ユニット
　ＣＰ１〜ＣＰ６　　クーリングプレート
　ＨＰ１〜ＨＰ６　　ホットプレート
　ＳＣ　スピンコータ
　ＳＤ１、ＳＤ２　スピンデベロッパ
　ＩＮＤ　インデクサー