【事件の表示】
　特許第２８２０５４４号「銅又は銅合金の抵抗溶接方法及び抵抗溶接用銅又銅合金製電気・電子部品材料」の請求項３，4及び６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８２０５４４号の請求項４に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第2820544号発明は、平成3年1月23日に出願され、平成10年6月29日付けで手続補正がされ、平成10年8月28日にその特許の設定登録がなされ、その後株式会社ケーヒン（以下「異議申立人」という。）より請求項3、4及び6項に係る特許の異議の申立てがなされ、その後、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年１０月２８日に訂正請求がなされたものである。
(1.A)要旨変更の有無
　異議申立人は、平成10年6月29日付け手続補正は、願書に添付した明細書又は図面の要旨を変更するものであるから、本件特許の出願は、当該補正書を提出した時にしたものとみされると主張している。
　同手続補正の概要は、明細書の特許請求の範囲に記載されたNi又はSnめっき厚さを0.1〜10μｍから0.1〜1μｍに補正すると共に、発明の詳細な説明の特許請求の範囲に対応する記載を同様に補正すると共に、【段落１１】の記載「10μｍを越える厚さにめっきを施しても効果は飽和するだけでなく、コスト増加、生産性低下、さらには銅の特徴である導電性の低下をもたらすので好ましくない。よって銅又は銅合金に施すNiめっきSnめっき厚さは0.1〜10μｍとする。」を「1μｍを越える厚さにめっきを施しても効果は飽和するだけでなく、コスト増加、生産性低下、さらには銅の特徴である導電性の低下をもたらすので好ましくない。よって銅又は銅合金に施すNiめっきSnめっき厚さは0.1〜1μｍとする。」と補正すると共に、めっき厚さと導電率の関係を示すデータを追加するものである。
　しかるに、訂正後の発明に係るNiめっきの実験結果を表す表３及び図２に示されるように、Niめっきの効果は、１〜１０μｍの範囲において飽和しているというべきであり、１μｍにおいても臨界的意義があると認められる。
　してみれば、めっき厚さを0.1〜10μｍから0.1〜1μｍとした補正は願書に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものであり、明細書の要旨を変更するものであるとはいえない。
　以上の通りであるから、本件特許に係る出願が、手続補正書の提出された平成10年6月29日にしたものとみなすべき理由はない。
［２］訂正の適否について
(2.A)訂正の要旨
　訂正事項ａ
　本件特許の設定登録時に願書に添付された明細書（以下「特許明細書」という。）に記載された特許請求の範囲の請求項３及び４（以下これら請求項を「旧」を付して呼ぶと共に訂正後の請求項を「新」を付して呼ぶ。）を削除する。
　訂正事項ｂ
　旧請求項６を新請求項４とすると共に次の通り訂正する。
「Niめっきを0.1μｍ以上1μｍ未満の厚さに施したことを特徴とする抵抗溶接用銅又は銅合金製電気・電子部品材料」
　訂正事項ｃ
　特許明細書の段落0006及び段落0007の記載を削除する。
　訂正事項ｄ
　特許明細書の段落0008の「本発明の第５の要旨は」なる記載を「本発明の第３の要旨は」と訂正する。
　訂正事項ｅ
　特許明細書の段落0009の記載を次のように訂正する。
「本発明の第４の要旨は、Niめっきを0.1μｍ以上1μｍ未満の厚さに施したことを特徴とする抵抗溶接用銅又は銅合金製電気・電子部品材料に存在する。」
(2.B)訂正の目的の適否、新規事項の存否および拡張変更の有無
　訂正事項ａについて
訂正事項ａは、旧請求項３及び旧請求項４を削除すると共に、旧請求項５を、新請求項３とするもので、上記訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮に該当し、新規事項を追加するものでもなく、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　訂正事項ｂについて
　訂正事項ｂは、旧請求項６の「Snめっき又はNiめっき」という構成を「Niめっき」という構成に限定し、新請求項４とするものである。
　したがって、上記訂正事項ｂは、特許請求の範囲の減縮に該当し、新規事項を追加するものでもなく、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　訂正事項ｃ〜ｄについて
　訂正事項ｃ〜ｄは、訂正事項ａの訂正に伴ない、【課題を解決するための手段】の項の段落0006及び0007の記載を削除するとものに、段落0008の引用請求項の番号を「第５」から「第３」と訂正し、特許請求の範囲の記載と整合させたもので、上記訂正は、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、新規事項を追加するものでもなく、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　訂正事項ｅについて
この訂正は、訂正事項ａ及びｂの訂正に共ない、発明の詳細な説明の項における段落0009の記載を新請求項４の記載に整合させるもので、この訂正は、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、新規事項を追加するものでもなく、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
(2.C)独立特許要件の判断
（１）訂正後の発明
　上記訂正請求書に添付された明細書（以下「訂正明細書」という。）の請求項１乃至４に係る発明（以下これら発明を「訂正発明１」乃至「訂正発明４」という。）は、訂正明細書および願書に添付された図面の記載からみて、【請求項１】乃至【請求項４】に記載の次のとおりのものであると認める。
「【請求項１】銅又は銅合金からなる被溶接材の双方にＮｉめつきを0.1μｍ以上1μｍ未満の厚さに施し、次いで、該銅又は銅合金からなる被溶接材相互の抵抗溶接を行うことを特徴とする銅又は銅合金の抵抗溶接方法。
【請求項２】銅又は銅合金からなる一方の被溶接材にＮｉめつきを0.1μｍ以上1μｍ未満の厚さに施し、次いで、該Ｎｉめつきを施した被溶接材と銅又は銅合金からなる裸の被溶接材との抵抗溶接を行うことを特徴とする銅又は銅合金の抵抗溶接方法。
【請求項３】銅又は銅合金からなる一方の被溶接材にＮｉめつきを0.1μｍ以上1μｍ未満の厚さに施し、銅又は銅合金からなる他方の被溶接材にＳｎめつきを0.1μｍ以上1μｍ未満の厚さに施し、次いで、該Ｓｎめつきを施した被溶接材と該Ｎｉめつきを施した他方の被溶接材との抵抗溶接を行うことを特徴とする銅又は銅合金の抵抗溶接方法。
【請求項４】Ｎｉめつきを0.1μｍ以上1μｍ未満の厚さに施したことを特徴とする抵抗溶接用銅又は銅合金製電気・電子部品材料。」
（２）取消理由通知の概要
　当審において通知した取消理由の概要は次の通りである。
「(a)請求項３に係る発明
　請求項３に係る発明は本件特許出願前に日本国内において頒布された下記の刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項３の発明については、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
(b)請求項４に係る発明
　請求項４に係る発明は本件特許出願前に日本国内において頒布された下記の刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項２の発明については、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
(c)請求項６に係る発明
　請求項６に係る発明は本件特許出願前に日本国内において頒布された下記の刊行物１および２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項６の発明については、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
　　　　　　　　　　記
(a)刊行物１：「矢崎技術リポート第１１号／1986年」第27-33頁、昭和61年12月28日矢崎総業株式会社特許部発行（異議申立人の提出した甲第１号証刊行物）
(b)刊行物２：特開昭53-116461号公報（異議申立人の提出した甲第３号証刊行物）」
（３）引用刊行物の記載事項
　そこで、上記取消理由において引用された刊行物１及び２の記載事項を検討すると、刊行物１及び２にはそれぞれ次のことが記載されている。
(a)刊行物１：「銅材料は電気伝導度、熱伝導度が大きく、また安価であることから、電気材料として撚線、単線、板、条等、様々な　形態で利用されている。しかし、銅はその性質から、とくに溶接が難しく、溶接方法によっては、良好な溶接を得るために特別な処置が必要であるとされてきた。」（27頁左欄６〜１１行参照）。
「スポット溶接の原理は第１図に示すように、被溶接物を重ね合わせて溶接機の電極ではさみ、加圧しながら電流を流して溶接部にジュール熱を発生させ、溶接を行う方法である。」（28頁左欄4-8行参照）
「第２図に条材同土の溶接において、スズメッキ厚を変化させた場合の接合力を示す。溶接条件のうち、加圧力を一定にして充電電圧を変化させ、各メッキ厚における最適溶接条件幅を比較した。その結果、スズメッキを施すことにより、純銅材料同士に比べ同一溶接条件でも接合力は向上し、「テイア」破断に至る強固な溶接が得られることが明らかになった。また、メッキ厚の違いによる接合力の差は小さく、僅かなメッキ厚でも、溶接性の向上に効果があることがわった。」（29頁右欄8-18行参照）
「銅よりも電気抵抗値の高いスズが、メッキ層として被溶接物の間に存在するため、溶接における通電時にスズ層が発熱を促進し、溶接を容易にしていると考えられる。」（33頁9-12行参照）
「銅材料の少くとも一方にスズメッキを施してスポット溶接を行うことにより、溶接の作業性と接合が向上する。」（33頁右欄6-8行参照）
(b)刊行物２：「ステータまたはロータの複数枚の極板と厚みが0.1〜15μにコントロールされた低融点金属被覆を施したスペ一サとを交互に配置し、これらをスポット溶接により一挙に溶着させ」ること（特許請求の範囲参照）、
「スペーサの被覆金属の厚みの不適格がスポット溶接不良発生原因として大きく寄与すること」（２頁上右欄2-4行参照）
「スペーサに被覆される低融点金属の厚みは0.1〜15μｍにその最適範囲があり、0.1μ以下では融着不良の発生が起き易いこと」（第２頁上右欄11-13行参照）
「銅又は銅合金より成る基体は厚みが0.1〜15
μの範囲にある銀、銀合金、錫、錫合金等のような銅と容易に合金を形成する低融点金属より成る基体表面被覆物であること」（第２頁下左欄20-下右欄3行参照）。
（４）対比・判断
(4.1)旧請求項６に係る発明について
　旧請求項３及び４は訂正の結果削除されたので、当該請求項に係る取消理由は理由がなくなった。
　旧請求項６は訂正されて訂正発明４となった。
そこで、旧請求項６に係る発明の取消理由において引用された上記刊行物１，２に記載のものと訂正発明４とを対比する。
　刊行物１及び２には、訂正発明４の必須の構成である「Niめっきを0.1μｍ以上1μｍ未満の厚さに施した」構成（以下この構成を「構成Ａ」という。）につき記載がない。
　したがって、訂正発明４が刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
　また、他に訂正発明４を拒絶すべき理由を発見しない。
(4.5)まとめ
　したがって、訂正発明４は特許出願の際独立して特許を受けることができない発明とすることはできない。
(2.D)むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書き各号及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項乃至第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
［３］特許異議の申立てについての判断
(3.A)特許異議申立ての理由
　異議申立人は、下記甲第１号証乃至甲第６号証を提出し、
　(a)請求項３，４，及び６に係る発明は、甲第１号証及び甲第３号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるから、これらの請求項に係る特許を取り消すべきであると主張（以下「理由Ａ」という。）し、
　(b)平成10年6月29日付け手続補正は、願書に添付した明細書又は図面の要旨を変更するものであるから、本件特許出願は、当該補正書を提出した時にしたものとみされるので、請求項３，４，及び６に係る発明は、本件出願の公開特許公報である甲第６号証刊行物（平成4年9月8日出願公開）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるから、これらの請求項に係る特許を取り消すべきであると主張（以下「理由Ｂ」という。）している。
　　　異議申立人提出の甲各号証
1)甲第１号証：「矢崎技術リポート第１１号／1986年」第27-33頁、矢崎総業株式会社特許部、昭和61年12月28日発行。
2)甲第２号証：特開昭52-96946号公報。
3)甲第３号証：特開昭53-116461号公報。
4)甲第４号証：図解機械用語辞典−第２版−、昭和58年1月30日日刊工業新聞社発行。
5)甲第５号証：本件特許権者が提出した平成10年6月29日付け意見書の写し。
6)甲第６号証：特開平4-251679号公報。
(3.B)当審の判断
　請求項３及び４は訂正の結果削除されたので、当該請求項に係る特許異議の申立てについては、判断する必要がない。
　そこで請求項６に係る特許異議申立ての理由につき検討する。
（１）本件発明
　請求項６に係る発明（新請求項４に係る発明）は、適法に訂正された結果、上記「［２］(2.C)（１）訂正後の発明」において認定した【請求項４】の通りのものである。
（２）異議申立人の提出した甲各号証記載事項
　甲第１号証：上記「［２］(2.C)（３）引用刊行物の記載事項」の刊行物１に同じ。
　甲第２号証：銅系金属と、該銅系金属又はそれ以外の金属との電気抵抗溶接において、前記銅系金属の溶接に供する部分に低融点金属等の皮膜を形成せしめた後に溶接すること（特許請求の範囲）、及び銅の文字板本体に厚さ１〜２ミクロンの錫メッキを施した後、２本の文字板足を電気抵抗溶接すること（第１頁下右欄末行〜第２頁上左欄３行参照）。
　甲第３号証：上記「［２］(2.C)（３）引用刊行物の記載事項」の刊行物２に同じ。
　甲第４号証：スポット溶接が重ね合わせた金属部分を、先端を適当に形成した電極の先端ではさみ、比較的小さい部分に電流および加圧力を集中して、局部的に加熱し同時に電極で加圧して行う抵抗溶接であること。
　甲第５号証：原審における拒絶理由において引用された引用文献（上記甲第２号証刊行物に同じ）に対して、同日付けで補正された請求項１乃至６に係る発明が電気・電子部品用という用途のもとに施すSnまたはNiめっきの厚さを0.1〜1μｍの厚さに規定したことが一つの大きな特徴であること（１頁１０行〜１４行参照）、及び一般に、抵抗溶接は、電気抵抗で発生するジュール熱により達成されるわけであり、電気抵抗を大きくするためには、めっきの厚さを厚くしようとするから引用文献記載の技術からは、１〜２μｍよりさらにめっき厚を大きくして抵抗溶接性を高めようとすること（第２頁３行〜６行参照）。
　甲第６号証：本件特許出願の願書に最初に添付された明細書及び図面の内容。
（３）理由Ａについて
　新請求項４に係る発明４は、上記「[２](2.C)（４）対比・判断」の項において述べたように、刊行物１又は刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるといえない。
　したがって、新請求項４に係る発明が甲第１号証に記載された発明及び甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとする特許異議申立の理由Ａは理由がなくなった。
（４）理由Ｂについて
　上記「[１](1.A)要旨変更の有無」の項において述べたように、平成10年6月29日付けで行った手続補正は明細書の要旨を変更するものであるとはいえないから、本件特許に係る出願日は、その願書が提出された平成３年１月２３日である。
　したがって、新請求項４に係る発明は、本件出願の公開特許公報である甲第６号証刊行物（平成4年9月8日出願公開）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるから、新請求項４に係る特許を取り消すべきであるとする理由Ｂは、理由がない。
（3.C）結び
　以上の通りであるから、本件特許異議の申立ては理由があるとは言えない。
　また、他に本件特許の請求項４に係る発明に対してなされた特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
  平　成 １２年　１月　日
  審判長  特許庁審判官　小林　　武
          特許庁審判官　播　　　博
          特許庁審判官　宮崎　侑久
【異議決定日】
平成１２年２月１日（２０００．２．１）
【訂正の要旨】
　　訂正の要旨
　　訂正事項ａ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項３及び４を削除する。
　　訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項６を次の通り訂正する。
「Ｎｉめっきを０．１μｍ以上１μｍ未満の厚さに施したことを特徴とする抵抗溶接用銅又は銅合金製電気・電子部品材料」
　　訂正事項ｃ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落０００６及び段落０００７の記載を削除する。
　　訂正事項ｄ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落０００８の「本発明の第５の要旨は」なる記載を「本発明の第３の要旨は」と訂正する。
　　訂正事項ｅ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落０００９の記載を次のように訂正する。
「本発明の第４の要旨は、Ｎｉめっきを０．１μｍ以上１μｍ未満の厚さに施したことを特徴とする抵抗溶接用銅又は銅合金製電気・電子部品材料に存在する。」
（５４）【発明の名称】
銅又は銅合金の抵抗溶接方法及び抵抗溶接用銅又は銅合金製電気・電子部品材料
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　銅又は銅合金からなる被溶接材の双方にＮｉめっきを０．１μｍ以上１μｍ未満の厚さに施し、次いで、該銅又は銅合金からなる被溶接材相互の抵抗溶接を行うことを特徴とする銅又は銅合金の抵抗溶接方法。
　　【請求項２】　銅又は銅合金からなる一方の被溶接材にＮｉめっきを０．１μｍ以上１μｍ未満の厚さに施し、次いで、該Ｎｉめっきを施した被溶接材と銅又は銅合金からなる裸の被溶接材との抵抗溶接を行うことを特徴とする銅又は銅合金の抵抗溶接方法。
　　【請求項３】　銅又は銅合金からなる一方の被溶接材にＮｉめっきを０．１μｍ以上１μｍ未満の厚さに施し、銅又は銅合金からなる他方の被溶接材にＳｎめっきを０．１μｍ以上１μｍ未満の厚さに施し、次いで、該Ｓｎめっきを施した被溶接材と該Ｎｉめっきを施した他方の被溶接材との抵抗溶接を行うことを特徴とする銅又は銅合金の抵抗溶接方法。
　　【請求項４】　
Ｎｉめっき
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、例えば、電気・電子部品等の組立てにおける銅又は銅合金の抵抗溶接方法、及び抵抗溶接用銅又銅合金製電気・電子部品材料に関するものである。
　　　【０００２】
　　【従来の技術】
　銅又は銅合金（銅乃至銅合金）は、一般に導電性、熱伝導性に優れていることから、電気・電子部品材料として広く使用されている。電気・電子部品の組立て工程において、抵抗溶接法がよく用いられている。抵抗溶接法は、被溶接材の接合すべき個所に電流を流し、その電流による抵抗発熱で接合部の温度を上昇させ、加圧下で溶接を行う方法である。したがって、電気抵抗の小さい銅又は銅合金は抵抗発熱が少ないため抵抗溶接性が良好でなく、例えば強度的に問題を有していた。
　　　【０００３】
　　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、銅又は銅合金の特性を劣化させることなく、抵抗溶接性を向上させる方法を提供することを目的とする。
　また、本発明は、銅又は銅合金の特性が劣化することなく、優れた抵抗溶接性を有する抵抗溶接用銅又は銅合金製電気・電子部品材料を提供することを目的とする。
　　　【０００４】
　　【課題を解決するための手段】
　本発明の第１の要旨は、銅又は銅合金からなる被溶接材の双方にＮｉめっきを０．１μｍ以上１μｍ未満の厚さに施し、次いで、該銅又は銅合金からなる被溶接材相互の抵抗溶接を行うことを特徴とする銅又は銅合金の抵抗溶接方法に存在する。
　　　【０００５】
　本発明の第２の要旨は、銅又は銅合金からなる一方の被溶接材にＮｉめっきを０．１μｍ以上１μｍ未満の厚さに施し、次いで、該Ｎｉめっきを施した被溶接材と銅又は銅合金からなる裸の被溶接材との抵抗溶接を行うことを特徴とする銅又は銅合金の抵抗溶接方法に存在する。
　　　【０００６】
　　　【０００７】
　　　【０００８】
　本発明の
第３
　　　【０００９】
　本発明の
第４
Ｎｉめっき
　　　【００１０】
　　【作用】
　本発明者は、前述した従来技術の有する課題を解決するため、幾多の実験を重ねたところ、銅又は銅合金にＮｉめっき又はＳｎめっきを施することによって、抵抗溶接性が満足すべきほどに向上することを見い出し、本発明をなすにいたった。本発明に係るＮｉめっき又はＳｎめっき厚さの限定理由について説明する。
　　　【００１１】
　銅又は銅合金にＮｉめっき又はＳｎめっきを施すと、抵抗溶接性が向上する理由は次にあると推測される。第１の理由は、抵抗溶接時の瞬間的な加熱による銅又は銅合金酸化が低減することである。第２の理由は、Ｎｉ又はＳｎの電気抵抗が銅又は銅合金よりも高いため、抵抗発熱量が多くなることである。第１の理由に対しては、Ｎｉめっき０．１μｍ以上施することが必要である。第２の理由に対しては、Ｎｉめっき又はＳｎめっきは厚いほど効果があるが、１μｍを越える厚さにめっきを施しても効果は飽和するだけでなく、コスト増加、生産性低下、さらには銅の特徴である導電性の低下をもきたすので好ましくない。よって銅又は銅合金に施すＮｉめっきＳｎめっき厚さは０．１〜１μｍとする。
　なお、めっき厚と導電率との関係を次ぎのとおりである。
　　Ｓｎめっき
　　　０　　μｍ　　　１０２％ＩＡＣＳ
　　　０．１μｍ　　　　９９％ＩＡＣＳ
　　　０．５μｍ　　　　９４％ＩＡＣＳ
　　　０．８μｍ　　　　９０％ＩＡＣＳ
　　　１．２μｍ　　　　７４％ＩＡＣＳ
　　Ｎｉめっき
　　　０　　μｍ　　　１０２％ＩＡＣＳ
　　　０．１μｍ　　　１００％ＩＡＣＳ
　　０．５μｍ　　　　９６％ＩＡＣＳ
　　０．８μｍ　　　　９２％ＩＡＣＳ
　　１．２μｍ　　　　７８％ＩＡＣＳ
　　　【００１２】
　　【実施例】
　表１に示す組成および特性の銅又は銅合金について抵抗溶接性を試験した。
　　　【００１３】
　【表１】
　試料は各々０．４ｍｍ厚さの板に調整した。
　　　【００１４】
　次いで、図１に示すような、５ｍｍ幅、５０ｍｍ長さの抵抗溶接試験片を作製した。試験片は、裸材と、Ｎｉめっきを０．１μｍ、１．０μｍ、１０μｍ、および２０μｍ各々施したもの、Ｓｎめっきを０．１μｍ、１．０μｍ、１０μｍ、および２０μｍ各々施したものを用いた。めっきはいずれも無電解めっき法によった。
　　　【００１５】
　抵抗溶接試験条件は、溶接エネルギー２００Ｗ・Ｓ、加圧力５ｋｇｆとし、電極は８ｍｍφのクロム銅電極を用いた。評価は、抵抗溶接後の試験片を図１に矢印で示す方向に引張った時の引張せん断強度の比較によって行った。試験数ｎ＝５の平均値を表２、表３、表４に示す。
　　　【００１６】
　【表２】
　　　【００１７】
　【表３】
　　　【００１８】
　【表４】
　　【００１９】
　さらに、図２には、Ｎｉめっき厚さを変えたＦｅ，Ｐ入り銅の抵抗溶接性を、図３には、Ｓｎめっき厚さを変えたＦｅ，Ｐ入り銅の抵抗溶接性を、引張せん断強度の値で示した。表２〜表４および図２、図３から明らかなように、抵抗溶接する２枚の銅又は銅合金のどちらか一方または両方にＮｉめっきまたはＳｎめっきを施すことにより抵抗溶接性は飛躍的に向上していることがわかる。
　　　【００２０】
　また、図２、図３より、１０μｍを越えるＮｉめっきまたはＳｎめっきはほとんど効果が飽和していることがわかる。
　　　【００２１】
　なお、本実施例では、めっき方法として無電解めっき法を用いたが、電解めっき、溶融めっきはもちろんのこと、他の被覆方法によっても同様の効果が得られることは容易に推定される。
　　　【００２２】
　また、被溶接材２枚を種類の違う銅又は銅合金としても同様の効果が得られることも容易に推定される。
　　　【００２３】
　　【発明の効果】
　以上述べたように、本発明による方法で、従来困難とされていた、銅又は銅合金の抵抗溶接性が飛躍的に向上すると同時に耐食性も向上するものである。この技術は電気・電子部品の組立て工程の簡略化および電気・電子部品の信頼性向上といった要望に応えられるものである。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　実施例における試験片の寸法、抵抗溶接位置、および試験片の引張方向を示す概念図である。
　【図２】
　実施例におけるＮｉめっき各厚さのＦｅ，Ｐ入り銅の抵抗溶接性を引張せん断強度の値で示したグラフである。
　【図３】
　実施例におけるＳｎめっき厚さのＦｅ，Ｐ入り銅の抵抗溶接性を引張せん断強度の値で示したグラフである。