【事件の表示】
　特許第２９９１８４９号「エポキシ樹脂組成物」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９９１８４９号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
一．本件発明
　特許第２９９１８４９号（平成４年１月２８日出願、平成１１年１０月１５日設定登録）の請求項１に係る発明は、その請求項１に記載された次のとおりのものである。
　「（Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂
【化１】
　　
　　
　
（式中のＲ１〜Ｒ８は水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基）、
（Ｂ）下記式（２）で示される多官能フェノール樹脂１００重量部に対して２官能フェノール類を１５〜１００重量部溶融混合した硬化剤、
【化２】
　
　　
　
（ｎ＝１〜６）
（Ｃ）無機充填材および
（Ｄ）硬化促進剤
を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（以下、「本件発明」という。なお、以下では、上記（１）の化学構造式を「【化１】式」、上記（２）の化学構造式を「【化２】式」とそれぞれ略記する。）
　　
二．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人三浦敬明（以下、「申立人」という。）は以下の甲第１〜６号証を提示して、本件発明は、甲第１〜６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得た程度の発明であって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明であるから、本件発明の特許は取り消されるべきである旨を主張している。
甲第１号証：特開平３−１９５７２２号公報
甲第２号証：特開平２−１８９３２７号公報
甲第３号証：特開平３−１７９０１９号公報
甲第４号証：特開平３−２１０３２２号公報
甲第５号証：特開平３−２４３６１８号公報
甲第６号証：特開平３−１３９５１９号公報
　　　　
三．証拠に記載された事項
　（なお、証拠からの摘記にあたっては、化学構造式その他の記載を省略する。）
［甲第１号証］
　「（Ａ）下記式（Ｉ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂
　化学構造式（省略）　　　・・・・（Ｉ）
・・・・
を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂。
　（Ｂ）下記式（II）で示される多官能フェノール樹脂硬化剤
　化学構造式（省略）　　　・・・・（II）
・・・・
を総フェノール樹脂硬化剤量に対して５０〜１００重量％含むフェノール樹脂硬化剤。
（Ｃ）無機充填材及び
（Ｃ）硬化促進剤
を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲（１））に関し、以下の事項が記載されている。
a.　発明が解決しようとする課題に関し、
　「本発明はこのような問題に対して、エポキシ樹脂としてビフェニル型エポキシ樹脂を用い、更に耐熱性を向上させるために、フェノール樹脂硬化剤として多官能フェノール樹脂硬化剤を用いることにより半田付時の耐熱ストレス性が著しく優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するところにある。」（第２頁左下欄第４〜１１行）。　
b.　構成と効果との関連性に関し、
　「耐半田ストレス性の効果を出すためには、式（Ｉ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量の３０重量％以上、好ましくは６０重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満だとリードフレームとの密着性及び低吸水性が上がらず耐半田ストレス性が不充分である。」（第３頁左上欄第９〜１４行）、
　「式（II）で示される構造のフェノール樹脂硬化剤は、１分子中に３個以上の水酸基を有する多官能フェノール樹脂硬化剤である。
　このようなフェノール樹脂の使用量は、これを調節することにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことができる。耐半田ストレス性の効果を出す為には、式（II）で示される多官能フェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量の５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上の使用が望ましい。」（第３頁右上欄第７〜１６行）。
c.　構成成分の詳細に関し、
　「式（II）で示される多官能フェノール樹脂硬化剤以外に他のフェノール樹脂硬化剤を併用する場合、用いるフェノール樹脂硬化剤とはフェノール性水酸基を有するポリマー全般をいう。たとえばフェノールノボラック樹脂・・・・を用いることが出来る。」（第３頁左下欄第４〜１３行）、
　「本発明で用いる無機充填材としては、溶融シリカ粉末・・・・が挙げられ」（第３頁左下欄第１４〜１８行）、
　「本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ基とフェノール性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般に封止用材料に使用されているものを広く使用することができ、例えばジアザビシクロウンデセン・・・・が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。」（第３頁左下欄第２０行〜右下欄第７行）。
　　　
［甲第２号証］
　「エポキシ樹脂組成物」に関し、以下の事項が記載されている。
a.　発明が解決しようとする課題に関し、
　「本発明は、このような問題に対してエポキシ樹脂として３官能エポキシ樹脂を、フェノール樹脂硬化剤として多官能フェノール樹脂硬化剤を用いることにより、耐半田ストレス性が著しく優れた半導体封止用エポキシ樹脂を提供するところにある。」（第２頁左下欄第２〜７行）。
b.　構成成分の詳細に関し、
　「式（II）で示される構造のフェノール樹脂硬化剤は、１分子中に３個以上の水酸基を有する多官能フェノール樹脂硬化剤である。」（第３頁左上欄第１４〜１６行）、
　「式（II）で示される多官能フェノール樹脂硬化剤と併用するフェノール樹脂硬化剤としては、例えばフェノールノボラック樹脂・・・・を用いることができる。」（第３頁右上欄第１５〜１９行）、
　「本発明で用いる無機充填材としては、溶融シリカ粉末・・・・が挙げられ、特に溶融シリカ粉末が好ましい。」（第３頁右上欄第２０行〜左下欄第５行）、
　「本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ基とフェノール性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般に封止用材料に使用されているものを広く使用することができ、例えばジアザビシクロウンデセン・・・・が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。」（第３頁左下欄第６〜１３行）。
　　　
［甲第３号証］
　「（Ａ）次の式で示されるエポキシ樹脂
　化学構造式（省略）
（Ｂ）一般式（Ｉ）又は（II）で示される多官能フェノール樹脂および
　化学構造式（省略）・・・（Ｉ）
　化学構造式（省略）・・・（II）
・・・・
（Ｃ）シリカ粉末
を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｃ）のシリカ粉末を５０〜９０重量％含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。」（特許請求の範囲１）に関し、以下の事項が記載されている。
a.　産業上の利用分野に関し、
　「本発明は、耐湿性、半田耐熱性に優れた封止用樹脂組成物および半導体装置に関する。」（第２頁右上欄第８〜９行）。
b.　構成成分の詳細に関し、
　「さらに、前記の多官能フェノール樹脂の他に・・・・ノボラック型フェノール樹脂およびこれらの変性樹脂を混合して使用することができる。
　本発明に用いる（Ｃ）シリカ粉末としては、般に使用されているものが広く使用される」（第３頁左下欄下から第１４〜７行）。
　　　
［甲第４号証］
　「（Ａ）次の式で示されるエポキシ樹脂
　化学構造式（省略）
（Ｂ）一般式（Ｉ）又は（II）で示される多官能フェノール樹脂および
　化学構造式（省略）・・・（Ｉ）
　化学構造式（省略）・・・（II）
・・・・
（Ｃ）次の一般式で示されるイミダゾール系の硬化促進剤および
・・・・
（Ｄ）シリカ粉末
を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｄ）のシリカ粉末を５０〜９０重量％含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。」（特許請求の範囲１）に関し、以下の事項が記載されている。
a.　発明が解決しようとする課題に関し、
　「本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので、吸湿の影響が少なく、特に半田浸漬後の耐湿性、半田耐熱性に優れ、封止樹脂と半導体チップあるいは封止樹脂とリードフレームとの剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、また電極の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生もなく、長期信頼性を保証できる封止用樹脂組成物および半導体装置を提供しようとするものである。」（第２頁右下欄第１８行〜第３頁左上欄第６行）。
b.　構成成分の混合方法に関し、
　「本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として調製する場合の一般的方法は、前述のエポキシ樹脂、多官能フェノール樹脂・・・・。シリカ粉末その他を配合し、ミキサー等によって十分均一に混合した後、さらに熱ロールによる溶融混合処理・・・・を行い・・・・」（第４頁左下欄第１８行〜右下欄第５行）。
　　
［甲第５号証］
　「（ａ）ビフェノール類のグリシジルエーテル
　（ｂ）フェノール類とヒドロキシベンズアルデヒド類とを縮合させて得られる多価フェノール類
　（ｃ）二価フェノール類
とからなるエポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲（１））に関し、以下の事項が記載されている。
a.　従来の技術に関し、
　「特に最近では・・・・半田浴中に直接浸漬される場合が増えてきている。
　その際、封止材は、２００℃以上の高温にさらされるため、封止材中に吸湿していた水分が膨張し、封止材にクラックが入る。
　このため、エポキシ樹脂封止材にはこうした高温に耐えうるだけの耐熱性と、低吸湿性が要求されてきた。・・・・
　前述のような高耐熱化、低吸湿化の要求に対して、エポキシ樹脂或は硬化剤の両面より種々の改良研究がためされている。」（第１頁右欄第３〜１８行）。
b.　構成成分の詳細に関し、
　「本発明において（ａ）成分に用いられるビフェノール類のグリシジルエーテルとは、所謂ビフェノール及びその誘導体のグリシジルエーテル、つまりビフェノール骨格を有するグリシジルエーテルである。
　該ビフェノール類として所謂ビフェノールにアルキル基を置換したものは、吸湿性が改良されるが、その置換位置、置換基の大きさにより、耐熱性が低下する事もあるので、その目的に応じて使いわける必要がある。
　例えば、置換基がフェノール性水酸基からみて、オルソ位に有ると吸湿性の改良効果が大きいが、耐熱性が低下する。・・・・
　該ビフェノール類をグリシジルエーテル化するには、エピクロルヒドリンを用いた周知の方法で行えば良い。」（第２頁左下欄第２行〜右下欄第３行）、
　「本発明の（ｂ）成分である、フェノール類とヒドロキシベンズアルデヒド類とを縮合させて得られる多価フェノール類において、フェノール類とは、フェノール性水酸基を少なくとも１個有するものが該当し、例示するとフェノール・・・・があげられる。・・・・
　本発明のヒドロキシベンズアルデヒド類とは、ベンゼン環に水酸基とアルデヒド基が結合しているものを言い、ベンゼン環にアルコキシ基、アルキル基、ハロゲン等が置換していても良く、アルキル基を導入したものは、低吸湿性のさらなる改良が、ハロゲンを導入したものは、難燃性の付与がなされる。
　具体例としては・・・・なかでもｐ−ヒドロキシベンズアルデヒドが好ましい。・・・・
　本発明のフェノール類と、ヒドロキシベンズアルデヒド類の縮合反応は、周知の方法で行い得る。・・・・
　縮合反応は、フェノール類二分子とヒドロキシベンズアルデヒド類一分子とから三核体が生成するのが主体であるが、・・・・オリゴマーも生成する。」（第２頁右下欄第４行〜第３頁左下欄第４行）、
　「本発明に用いる（ｃ）成分の二価フェノール類とは、一分子中にフェノール性水酸基を２個有するものであれば何でも良く、例示すると・・・・ビフェノール等があげられる」（第３頁左下欄第１０〜１５行）、
　「本発明の（ｂ）成分及び（ｃ）成分は、共に（ａ）成分の硬化剤として用いられている。
　硬化剤として（ｂ）成分と（ｃ）成分の比率は、（ｂ）成分が５０〜９５重量％、好ましくは、６０〜８５重量％であり、（ｃ）成分が５〜５０重量％、好ましくは１５〜４０重量％である。」（第３頁右下欄第２〜７行）、
　「また、本発明の硬化剤とエポキシ樹脂との組成物には、必要により・・・・充填剤、硬化促進剤・・・・を添加することができる。」（第３頁右下欄第１２〜１５行）。
c.　発明の効果に関し、
　「本発明のエポキシ樹脂組成物は、従来の・・・・組成物に比較して耐熱性、低吸湿性共に優れ、しかも本発明のエポキシ樹脂、硬化剤双方の特徴である低弾性率に由来する低応力性に優れた硬化物性を呈する。」（第４頁左上欄第１０〜１６行）。
　　
［甲第６号証］
　「（Ａ）フェノール類と、ヒドロキシベンズアルデヒド類とを縮合させて得られる多価フェノール類、および
　（Ｂ）二価フェノール類、
とからなるエポキシ樹脂用硬化剤。」（特許請求の範囲（１））に関し、以下の事項が記載されている。
a.　産業上の利用分野に関し、
　「本発明は、注型用、成型用、積層用、塗料用、接着剤等、幅広い用途使用されるエポキシ樹脂組成物に用いられる硬化剤に関する。」（第１頁左欄第１２〜１４行）。
b.　従来の技術に関し、
　「エポキシ樹脂組成物の耐熱性を改良する方法としては、エポキシ樹脂自身を改良する以外に、硬化剤を変更する方法がある。」（第１頁右欄第３〜５行）。
c.　発明が解決しようとする課題に関し、
　「本発明は、耐熱性、耐湿性共に高く、バランスが取れている性質のエポキシ樹脂組成物とする、硬化剤を提供することにある。」（第２頁左下欄第４〜６行）。
d.　構成成分の詳細に関し、
　「（Ａ）に言うフェノール類とは、フェノール性水酸基を少なくとも１個有するものが該当し、例示するとフェノール・・・・があげられる。・・・・
　本発明のヒドロキシベンズアルデヒド類とは、ベンゼン環に水酸基とアルデヒド基が結合しているものを言い、ベンゼン環にアルコキシ基、アルキル基、ハロゲン等が置換していてもよく、アルキル基を導入したものは、耐湿性のさらなる改良が、ハロゲンを導入したものは、難燃性の付与がなされる。
　具体例としては・・・・なかでもｐ−ヒドロキシベンズアルデヒドが好ましい。・・・・
　本発明のフェノール類と、ヒドロキシベンズアルデヒド類の縮合反応は、周知の方法で行い得る。・・・・
　縮合反応は、フェノール類２分子とヒドロキシベンズアルデヒド類１分子とから３核体が生成するのが主体であるが、・・・・オリゴマーも生成する。」（第２頁左下欄第１３行〜第３頁右上欄第１０行）、
　「本発明に用いる二価フェノール類とは、一分子中にフェノール性水酸基を２個有するものであれば何でもよく、例示すると・・・・ビフェノール等があげられる」（第３頁右上欄第１６〜左下欄第１行）、
　「二価フェノールの量は、その種類及び縮合させて得られる多価フェノール類の種類によっても適量が変わるが、該硬化剤中５〜５０重量％、好ましくは１５〜４０重量％である。」（第３頁左下欄第８〜１１行）、
　「また、本発明の硬化剤とエポキシ樹脂との組成物には、必要により・・・・充填剤、硬化促進剤・・・・を添加することができる。」（第４頁左上欄第５〜８行）。
ｅ.　硬化剤成分の混合に関し、
　「本発明の硬化剤は、（Ａ）、（Ｂ）二種のフェノール類の混合組成物のみならず、エポキシ樹脂に（Ａ）、（Ｂ）二種のフェノール類を別々に混合しても、エポキシ樹脂組成物として実質的に均一の混合物となる場合も含まれる。」（第３頁左下欄第１２〜１６行）。
ｆ.　適用エポキシ樹脂に関し、
　「本発明の硬化剤を用いるエポキシ樹脂としては、公知のエポキシ樹脂が該当する。
　例えば・・・・等のジフェノール類のグリシジルエーテル・・・・さらにはこれらに周知の変性を加えたエポキシ樹脂である。」（第３頁左下欄第２０行〜第４頁左上欄第１行）。
ｇ.　発明の効果に関し、
　「本発明の硬化剤は、従来のフェノールノボラックを硬化剤として用いる場合には、耐熱性向上のために除去していた二核体成分のごとき二価フェノール類と、フェノール類とヒドロキシベンズアルデヒド類とを縮合させて得られる多価フェノールとからなる。
　本発明の硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物は、硬化前は流動性、成形性に優れ、その硬化成型物は高い耐熱性を維持したまま、高い耐湿性、低い線膨張係数とバランスのとれた物性を呈する。」（第４頁右上欄第３〜１３行）。
　　　　
四．対比・判断
１．本件発明の構成及び効果について
　イ）　本件発明は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材および硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、下記の［構成Ａ］及び［構成Ｂ］を具備することを特徴とするものである。
［構成Ａ］　総エポキシ樹脂量に対して「５０〜１００重量％の【化１】式のエポキシ樹脂を含む」こと。
［構成Ｂ］　硬化剤として「【化２】式の多官能フェノール樹脂１００重量部に対して２官能フェノール類を１５〜１００重量部溶融混合したものを用いる」こと。
　　
　ロ）　なお、上記［構成Ｂ］は、以下の［要素ａ］〜［要素ｃ］を包含するものである。
［要素ａ］　硬化剤の第１成分を「【化２】式の多官能フェノール樹脂」とする。
［要素ｂ］　硬化剤の第２成分を「２官能フェノール類」とする。
［要素ｃ］　硬化剤を、第１及び第２成分の「溶融混合」によって調製する。
　　
　ハ）　本件発明では、上記［構成Ａ］及び［構成Ｂ］を具備することにより、以下の効果を奏し得るものである。
　「従来技術では得ることのできなかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組成物を得ることができるので、半田付け工程による急激な温度変化による熱ストレスを受けた時の耐クラック性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから電子、電気部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにおいて信頼性を特に必要とする製品について好適である。」（段落番号【００３１】参照。）
　　
２．甲各号証における［構成Ａ］、［構成Ｂ］の記載の有無
［甲第１号証］
　イ）　甲第１号証記載の発明における「式（Ｉ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂」は、本件発明の「【化１】式のエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂」に相当するから、甲第１号証には［構成Ａ］が記載されている。
　
　ロ）　甲第１号証記載の発明における「式（II）で示される多官能フェノール樹脂硬化剤」は、本件発明の「【化２】式の多官能フェノール樹脂」に相当するものの、甲第１号証には、硬化剤の第２成分として「２官能フェノール類」を用いること、及び硬化剤を「溶融混合」によって調製することについては明記されていない。
　つまり、甲第１号証には、［要素ａ］が記載されているものの、［要素ｂ］及び［要素ｃ］が記載されていないから、結局、［構成Ｂ］が記載されているということはできない。
　
［甲第２号証］
　イ）　甲第２号証には、本件発明の「【化１】式のエポキシ樹脂」を用いること、つまり［構成Ａ］が記載されていない。
　
　ロ）　甲第２号証に記載の発明における「式（II）で示される構造の多官能フェノール樹脂硬化剤」は、本件発明の「【化２】式の多官能フェノール樹脂」に相当するものの、甲第２号証には、硬化剤の第２成分として「２官能フェノール類」を用いること、及び硬化剤を「溶融混合」によって調製することについては明記されていない。
　したがって、上記［甲第１号証］のロ）で述べた理由と同様な理由で、甲第２号証には、［構成Ｂ］が記載されているということはできない。
　　　
［甲第３及び４号証］
　イ）　甲第３及び４号証記載の各発明における「（Ａ）次の式で示されるエポキシ樹脂」は、本件発明の「【化１】式のエポキシ樹脂」に相当し、また、これら甲各号証には、エポキシ樹脂成分を上記エポキシ樹脂のみ（１００重量％）とした実施例（それぞれ、例えば実施例１）が示されているから、甲第３及び４号証には、それぞれ、［構成Ａ］が記載されていることになる。
　　
　ロ）　甲第３及び４号証記載の各発明における「（Ｂ）一般式（Ｉ）で示される多官能フェノール樹脂」は、本件発明の「【化２】式の多官能フェノール樹脂」に相当するものの、甲第３及び４号証には、硬化剤の第２成分として「２官能フェノール類」を用いることについては記載がない。
　また、甲第４号証には「溶融混合」について記載がある（第４頁左下欄第１８行〜右下欄第５行）が、これは「エポキシ樹脂組成物の調製」時に「エポキシ樹脂を含む全成分」を混合するものであって、「硬化剤の調製」時に「フェノール類のみ」を混合するものではない。
　つまり、甲第３及び４号証には、［要素ａ］が記載されているものの、［要素ｂ］及び［要素ｃ］が記載されていないから、結局、［構成Ｂ］が記載されているということはできない。
　　
［甲第５及び６号証］
　イ）　甲第５号証記載の発明における「（ａ）ビフェノール類のグリシジルエーテル」、及び甲第６号証記載の発明における「ジフェノール類のグリシジルエーテル」（第３頁右下欄第４〜５行）の範疇には、いずれも「【化１】式のエポキシ樹脂」が包含されるものの、それ以外のものも多く包含されるから、甲第５及び６号証には［構成Ａ］が明確に示されているということはできない。
　　
　ロ）　甲第５号証記載の発明における「（ｂ）フェノール類とヒドロキシベンズアルデヒド類とを縮合させて得られる多価フェノール類」、及び甲第６号証記載の発明における「（Ａ）フェノール類と、ヒドロキシベンズアルデヒド類とを縮合させて得られる多価フェノール類」は、いずれも、本件発明の「【化２】式の多官能フェノール樹脂」に相当する。
　このことは、例えば、甲第５号証における「縮合反応は、フェノール類二分子とヒドロキシベンズアルデヒド類一分子とから三核体が生成するのが主体であるが、さらにフェノール類一分子とヒドロキシベンズアルデヒド類一分子とを一組とした繰り返し単位を有するオリゴマーも生成する。」（第３頁右上欄第１８行〜左下欄第４行）の記載から明らかである。
　また、甲第５号証記載の発明における「（ｃ）二価フェノール類」、及び甲第６号証記載の発明における「（Ｂ）二価フェノール類」は、いずれも、本件発明の「２官能フェノール類」に相当する。
　しかしながら、硬化剤の調製時に、フェノール類のみを「溶融混合」することについては甲第５及び６号証のいずれにも記載がない。
　つまり、甲第５及び６号証には、［要素ａ］及び［要素ｂ］が記載されているものの、［要素ｃ］の記載がないから、結局、甲第５及び６号証には［構成Ｂ］が記載されているということはできない。
　　
３．判断
　イ）　上述のとおり、本件発明の［構成Ｂ］が、甲第１〜６号証のいずれにも記載されていないことは明らかである。
　そこで、この［構成Ｂ］が、「甲第１〜６号証の記載から当業者が容易に発明できる構成」に該当するかどうかについて以下検討する。
　　
　ロ）　まず、申立人は、本件発明では「溶融混合」つまり［要素ｃ］に基づく有利な効果が奏せられていないから、［構成Ｂ］中にあって［要素ｃ］は実質的な意味がなく、したがって、本件発明の［構成Ｂ］は、［要素ｃを欠く構成Ｂ］（甲第５及び６号証記載のもの）と実質的に異なるところがない旨を主張している。（異議申立書第１８頁第２３〜３１行。以下、「主張（ａ）」という。）
　また、申立人は、甲第４号証に「溶融混合」について記載があり、一方、甲第６号証に「硬化剤は、（Ａ）、（Ｂ）二種のフェノール類の混合組成物のみならず、エポキシ樹脂に（Ａ）、（Ｂ）二種のフェノール類を別々に混合しても、エポキシ樹脂組成物として実質的に均一の混合物となる場合も含まれる。」（第３頁左下欄第１２〜１６行）として一般的な混合方法を適宜採用できる意味の記載があるからには、甲第６号証記載の発明における硬化剤の調製方法として「溶融混合」を適用すること、つまり［要素ｃ］を備えた［構成Ｂ］は、当業者が容易に想起しうる程度のものである旨をも主張している。（異議申立書第１８頁第８〜２３行。以下、「主張（ｂ）」という。）
　　
　ハ）　ここで、［構成Ｂ］を具備しない甲第１号証記載の発明を対照として、本件発明における効果を数値的に検討する。
　本件発明と甲第１号証記載の発明とにほぼ共通するデータである「半田耐湿性平均寿命」（両発明共に「第１表」参照。）を比較してみると、甲第１号証記載の発明における各実施例では「４００（時間）＜」が得られているのに対し、本件発明の各実施例では「５００（時間）＜」が得られており、［構成Ｂ］を具備する本件発明の方が「１００（時間）」も耐久性に優れていることを見てとることができる。
　この効果上の差異は、両発明の構成上の差異つまり［構成Ｂ］に基づくものと考えることができるが、この［構成Ｂ］は、［要素ａ］〜［要素ｃ］の全てから成り立つものである。
　言い換えれば、「１００（時間）の耐久性の向上」という効果は、［要素ａ］〜［要素ｃ］の全てを備えることによってはじめて達せられるものと解され、逆に、［要素ｃ］を欠いても同様に達せられるはずであるとすべき根拠は存在しない。
　してみれば、［要素ｃを欠く構成Ｂ］が、実質的には［構成Ｂ］と異なるところがないとする申立人の上記「主張（ａ）」は根拠がない。
　　
　ニ）　次に、「溶融混合によって調製された硬化剤」つまり要素ｃを備えた［構成Ｂ］が、甲第１〜６号証の記載から、当業者が容易に想起できるかどうかについて検討する。
　まず、甲第６号証における「（Ａ）、（Ｂ）二種のフェノール類の混合組成物」が、「溶融混合によって調製されたもの」を包含すると認められる記載は、甲第６号証には見あたらない。
　一方、甲第４号証に記載の「溶融混合」は、エポキシ樹脂を含む全成分の混合、つまり「エポキシ樹脂組成物の調製」に適用することを意図したものであるから、この溶融混合法を、フェノール類のみの混合、つまり「硬化剤の調製」に適用しようとする発想は、甲第４号証の記載から出てくるものではない。
　即ち、甲第６号証記載の発明における「硬化剤の調製」に、甲第４号証記載の「溶融混合」を適用することが当業者にとって容易であるとは認められないから、申立人の上記「主張（ｂ）」も根拠がない。
　　　
　ホ）　その他、甲第１〜６号証のいずれにも、本件発明の［構成Ｂ］を想起させるような記載を見出すことができない。
　　
　ヘ）　このように、［構成Ｂ］自体が甲第１〜６号証記載の発明から当業者が容易に想起し得ないものであるからには、かかる［構成Ｂ］を具備する本件発明は、甲第１〜６号証に記載された発明から当業者が容易になし得た程度の発明であるとは認められない。
　　
五．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年９月２６日（２０００．９．２６）