【事件の表示】
　特許第２８６６４５８号「カバーレイフィルム」の請求項１及び２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８６６４５８号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．本件特許第２８６６４５８号は、平成２年８月６日に出願されたものであって、平成１０年１２月１８日にその特許の設定登録がなされ、その後東レ（株）より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年２月７日に訂正請求がなされ、訂正拒絶理由通知がなされ、平成１２年５月１５日に訂正請求書の補正がなされたものである。
II．訂正の適否
１．訂正の内容
　上記平成１２年５月１５日付けの手続補正書による訂正請求書の補正は、訂正請求された明細書の特許請求の範囲の「ほう弗化亜鉛、ほう弗化錫、ほう弗化ニッケルの硬化促進剤」を「ほう弗化亜鉛、ほう弗化錫、ほう弗化ニッケルの単独または２種以上の硬化促進剤」と補正するものであって、該補正は特許請求の範囲の軽微な「誤記の訂正」を目的とするものと認められるから、特許法第１３１条第２項の訂正請求書の要旨を変更するものにはあたらない。
　したがって、請求された訂正の内容は上記手続補正書により補正された訂正請求書の記載からみて、次のとおりのものである。
ａ．特許請求の範囲の【請求項１】の「半硬化状態にある耐熱性接着剤層」を「半硬化状態にある、エポキシ樹脂、カルボキシル基含有ニトリルゴム、及び硬化剤及びほう弗化亜鉛、ほう弗化錫、ほう弗化ニッケルの単独または２種以上の硬化促進剤からなる熱硬化性耐熱性接着剤層」と訂正し、同じく【請求項１】の「抽出率が７重量％以上５０重量％以下」を「抽出率が１０重量％以上４０重量％以下」と訂正し、
ｂ．【請求項２】を削除する、
ｃ．明細書３頁１５行〜下より４行の「半硬化状態にある熱硬化性耐熱性接着剤層の塩化メチレンによる抽出率が７重量％以上５０重量％以下」を「半硬化状態にある、エポキシ樹脂、カルボキシル基含有ニトリルゴム、及び硬化剤及びほう弗化亜鉛、ほう弗化錫、ほう弗化ニッケルの単独または２種以上の硬化促進剤からなる熱硬化性耐熱性接着剤層の塩化メチレンによる抽出率が１０重量％以上４０重量％以下」と訂正し、
ｄ．同６頁３〜１７行の「また、この耐熱性接着剤組成物には、必要に応じて・・・ほう弗化亜鉛、ほう弗化錫、ほう弗化ニッケル等の硬化促進剤や、」を「また、この耐熱性接着剤組成物には、ほう弗化亜鉛、ほう弗化錫、ほう弗化ニッケル等の硬化促進剤や、必要に応じて」と訂正し、
ｅ．同８頁下より１０〜９行の「および硬化剤からなる」を「、硬化剤及び硬化促進剤からなる」と訂正し、
ｆ．明細書第１３頁の第１表の実施例３を比較例４とし、表中の比較例３の後に移動する訂正をする。
２．訂正の適否判断
１）本件訂正において、明細書の特許請求の範囲を前記ａのように訂正することは「耐熱性接着剤」を「エポキシ樹脂、カルボキシル基含有ニトリルゴム、硬化剤及びほう弗化亜鉛、ほう弗化錫、ほう弗化ニッケルの単独または２種以上の硬化促進剤からなる熱硬化性耐熱性接着剤」に限定し、さらに「７重量％以上５０重量％以下」を「１０重量％以上４０重量％以下」に限定するものであるから、これらの訂正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものに相当する。そして、これらはいずれも願書に添付された明細書の４頁８〜１０行に「熱硬化性耐熱性接着剤としては、エポキシ樹脂、カルボキシル基含有のニトリルゴムおよび硬化剤とからなる接着剤組成が挙げられる。」、同６頁３〜１７行に「この耐熱性接着剤組成物には、・・・ほう弗化亜鉛、ほう弗化錫、ほう弗化ニッケル等の硬化促進剤・・・を添加配合することができる。これらは単独または２種以上混合して使用することができ、なかでも亜鉛、錫、ニッケルのほう弗化物の硬化促進剤を用いた場合には接着剤の流れを改善することができ効果的である。」と記載され、さらに７頁１０〜１３行に「接着剤の溶剤である塩化メチレンによる抽出率が７重量％以上５０重量％以下のもの、好ましくは１０〜４０重量％のものが良い。」と記載されていることから、願書に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものであり、かつ特許請求の範囲を実質上拡張し又は変更するものとも認められない。また、ｂの請求項２を削除する訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに相当する。
　さらに、明細書の発明の詳細な説明を上記ｃ〜ｆのように訂正することは、いずれも特許請求の範囲の訂正に伴い、これに整合させるために明細書の発明の詳細な説明を訂正するもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに相当し、これらの訂正はいずれも願書に添付した明細書に記載された事項の範囲内においてされたものであり、かつ特許請求の範囲を実質上拡張し又は変更するものであるとも認められない。
２）次に訂正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下「訂正後の本件発明」という）が、本件出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下で検討する。
　訂正後の本件発明は以下に示すとおりのものである。
「１．耐熱性プラスチックフィルムの片面に熱硬化性の耐熱性接着剤層を介して離型性フィルムまたは離型紙を圧着してなるカバーレイフィルムにおいて、半硬化状態にある、エポキシ樹脂、カルボキシル基含有ニトリルゴム、硬化剤及びほう弗化亜鉛、ほう弗化錫、ほう弗化ニッケルの単独または２種以上の硬化促進剤からなる熱硬化性耐熱性接着剤層の塩化メチレンによる抽出率が１０重量％以上４０重量％以下であることを特徴とするカバーレイフィルム。」
　当審で通知した取消理由は、本件発明は永井和三により作成された実験報告書を参考にすれば、特開昭６２−１９９６７３号公報に記載された発明であるというものであるから、以下に訂正後の本件発明について前記理由を検討する。
　取消理由で引用した刊行物である
特開昭６２−１９９６７３号公報
、特許請求の範囲の請求項１に、「エポキシ樹脂および芳香族アミンからなる熱硬化型エポキシ樹脂接着剤において、カルボキシ基を末端に有するアクリロニトリル共重合体および第３級アミンまたはイミダゾール化合物が添加されていることを特徴とする熱硬化型エポキシ樹脂接着剤。」と記載されている。
  また、第１頁右欄末行〜第２頁左上欄末行には、「上記の熱硬化型エポキシ樹脂接着剤の用途の一例として、印刷配線板を製造する場合に使用する例を挙げると、例えば、絶縁性基材の片面または両面に銅箔等の金属箔を接着剤を介して貼りあわせた後、エッチング等の手段により回路設計に基づいた配線図形を、前記の金属箔上に金属箔回路として再現して基板を形成し、その基板上の必要な箇所にフィルムオーバーレイ処理をして、印刷配線板が製造される。このフィルムオーバーレイ処理は、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等のオーバーレイ用フィルムと、回路が形成されている前記の基板とを接着剤を介して貼りあわせ、その後、熱プレス等で接着剤を硬化させることにより行われる。この各層間接着に使用される熱硬化型エポキシ樹脂接着剤は、通常、該熱硬化型エポキシ樹脂接着剤の硬化がある程度進行した、いわゆるＢステージ状態と称されるフィルム状のものが使用され、離型ＰＥＴフィルム等の担体上に該接着剤フィルムを保持したものを、被着面片側にラミネートし、その後プレス接着する方法が用いられる。」と記載されている。
  さらに、実施例１には、「エピコート１００１（４０重量部）、エピコート１５４（３０重量部）（エピコート１００１およびエピコート１５４：油化シェルエポキシ（株）製エポキシ樹脂）、ＤＤＳ（ジアミノジフェニルスルホン（１５重量部））、メチルエチルケトン（３００重量部）、上記の配合物にニポール１０７２Ｂ（日本ゼオン（株）カルボキシリック  ニトリルゴム）３０重量部および２，４，６−トリ（ジメチルアミノメチル）フェノ一ル変量を添加し、本発明の接着剤を作製した。該接着剤を、カプトンフィルム（デュポン社製ポリイミドフィルム、厚さ２５μ）に厚さ１００μとなるように塗布する。１２０℃で１０分間加熱し、・・・」と記載されている。
  上記の実験報告書には、上記刊行物に記載された実施例１を追試し、得られたカバーレイフィルムについて、接着剤層の塩化メチレンによる抽出率を測定したところ、抽出率が３１〜４４ｗｔ％であることが記載されている。３）訂正後の本件発明と上記刊行物に記載された発明とを対比すると、後者の「オーバーレイ用フィルム」、「ポリイミドフィルム」、「２，４，６−トリ（ジメチルアミノメチル）フェノ一ル」、「熱硬化型エポキシ樹脂接着剤」および「硬化がある程度進行した、いわゆるＢステージ状態と称されるフィルム状のもの」は、前者の「カバーレイフィルム」、「耐熱性プラスチックフィルム」、「硬化剤」、「熱硬化型耐熱性接着剤」および「半硬化状態」にそれぞれ該当するから、両者は、耐熱性プラスチックフィルムの片面に熱硬化性の耐熱性接着剤層を介して離型性フィルムまたは離型紙を圧着してなるカバ−レイフィルムにおいて、半硬化状態にある、エポキシ樹脂、カルボキシル基含有ニトリルゴム、硬化剤からなる熱硬化性耐熱性接着剤層を用いるものである点で一致し、前者が接着剤中に、ほう弗化亜鉛、ほう弗化錫、ほう弗化ニッケル等の単独または２種以上の硬化促進剤を含むのに対して後者は前記硬化促進剤を含有しない点（相違点１）、及び前者が、接着剤層の塩化メチレンによる抽出率が７重量％以上５０重量％以下であるのに対して、後者は、これに該当する抽出率が示されていない点（相違点２）で相違する。
  そして、上記相違点２については、特許権者は意見書において、訂正後の本件発明の接着剤層の塩化メチレン抽出率は、実験報告書に記載されたとおりであって、刊行物記載のものと相違しないと述べているので、この点は実質的な相違点ではないと認められる。
  結局、請求項１に係る訂正後の本件発明は、相違点１において上記刊行物に記載された発明と相違しており、上記刊行物に記載された発明であるということはできない。
  従って、訂正後の本件請求項１に記載された発明は、刊行物に記載された発明であるとはいえない。
　また、下記のとおり本件特許異議申立の理由及び証拠によっても、訂正後の本件発明を特許すべきでないとすることはできず、他に訂正後の本件発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないとすべき理由を発見しない。
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法等の一部を改正する法律（平成六年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第２項、同条第３項で準用する第１２６条第２〜４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
III．東レ株式会社の特許異議申立について
　特許異議申立人は、甲第１号証（特開昭６２−１９９６７３号公報）及び甲第２号証（永井和三作成による実験報告書）を提出し、訂正前の本件請求項１及び２に係る発明は甲第２号証を参考にすれば、甲第１号証の刊行物に記載された発明であるから、訂正前の本件請求項１及び２に係る特許は特許法第２９条第１項第３号または同条第２項の規定に違反してなされたものであるから、本件特許を取り消すべきであるとする特許異議の申立を行った。
（判断）
　上記のII．２．２）及び３）に記載したとおり、訂正後の本件請求項１に記載された発明は、甲第２号証を参考にしても甲第１号証の刊行物に記載された発明であるとはいえない。
　また、甲第１号証と訂正後の本件請求項１に記載された発明の相違点１（上記II．２．２）及び３）参照）は、甲第２号証を参照しても容易に想到できるといえない。
　したがって、異議申立人の主張は採用できず、本件特許異議申立の理由及び証拠によって本件特許を取り消すことができない。
　また、他に訂正後の本件請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年６月９日（２０００．６．９）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
ａ．特許請求の範囲の【請求項１】の「半硬化状態にある耐熱性接着剤層」を「半硬化状態にある、エポキシ樹脂、カルボキシル基含有ニトリルゴム、及び硬化剤及びほう弗化亜鉛、ほう弗化錫、ほう弗化ニッケルの単独または２種以上の硬化促進剤からなる熱硬化性耐熱性接着剤層」とし、同じく【請求項１】の「抽出率が７重量％以上５０重量％以下」を「抽出率が１０重量％以上４０重量％以下」とする。
ｂ．【請求項２】を削除する、
ｃ．明細書３頁１５行〜下より４行の「半硬化状態にある熱硬化性耐熱性接着剤層の塩化メチレンによる抽出率が７重量％以上５０重量％以下」を「半硬化状態にある、エポキシ樹脂、カルボキシル基含有ニトリルゴム、及び硬化剤及びほう弗化亜鉛、ほう弗化錫、ほう弗化ニッケルの硬化促進剤からなる熱硬化性耐熱性接着剤層の塩化メチレンによる抽出率が１０重量％以上４０重量％以下」とする。
ｄ．同６頁３〜１７行の「また、この耐熱性接着剤組成物には、必要に応じて・・・ほう弗化亜鉛、ほう弗化錫、ほう弗化ニッケル等の硬貨促進剤や、」を「また、この耐熱性接着剤組成物には、ほう弗化亜鉛、ほう弗化錫、ほう弗化ニッケル等の硬貨促進剤や、必要に応じて」と訂正する。
ｅ．同８頁下より１０〜９行の「および硬化剤からなる」を「、硬化剤及び硬化促進剤からなる」と訂正する。
ｆ明細書第１３頁の第１表の実施例３を比較例４とし、表中の比較例３の後に移動する訂正をする。
全文訂正明細書（補正後）
（５４）【発明の名称】
カバーレイフィルム
（５７）【特許請求の範囲】
　１．耐熱性プラスチックフィルムの片面に熱硬化性の耐熱性接着剤層を介して離型性フィルムまたは離型紙を圧着してなるカバーレイフィルムにおいて、半硬化状態にある
、エポキシ樹脂、カルボキシル基含有ニトリルゴム、硬化剤及びほう弗化亜鉛、ほう弗化錫、ほう弗化ニッケルの単独または２種以上の硬化促進剤からなる
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
　本発明は、フレキシブル印刷回路保護用カバーレイフィルムに関するものである。
（従来の技術）
　近年エレクトロニクス製品の軽薄短小、高機能化に伴いプリント基板の需要が増え、なかでもフレキシブル印刷基板は、その使用範囲が広がり需要が伸びてきている。それにつれてフレキシブル印刷回路の保護用カバーレイフィルムの使用が多くなり、その性能向上が望まれているが、具体的にはフレキシブル印刷回路基板との接着性、半田耐熱性、電気絶縁性、屈曲性および耐環境性等がしばしば問題になっている。また、カバーレイフィルムとフレキシブル印刷回路基板との貼り合せ加工工程においては、加工時間の長さが、生産性を左右することから注目され始めている。
（発明が解決しようとする課題）
　このような背景から、近年、接着性、耐熱性、吸湿半田耐熱性を兼備し、さらに短時間加工が可能なフレキシブル印刷回路保護用カバーレイフィルムが要求されるようになってきた。従来カバーレイフィルム用の接着剤としてはＮＢＲ／フェノール樹脂、エポキシ・フェノール／ＮＢＲ、ＮＢＲ／エポキシ樹脂、エポキシ／ポリエステル樹脂、エポキシ／アクリル樹脂、アクリル樹脂等が用いられている。しかしこれらの接着剤は、一長一短があり、必ずしも前記諸特性を満足していない。さらに、これら接着剤を用いたカバーレイフィルムは、フレキシブル回路基板との貼り合せ加工時に長時間を必要としていた。
　本発明は、前記諸欠点を解消して接着性、半田耐熱性を有し、短時間加工性に優れたフレキシブルプリント回路保護用カバーレイフィルムを提供しようとするものである。
（課題を解決するための手段）
　本発明者らは、前記課題を解決すべく、種々研究を重ねた結果、本発明に到達した。
　すなわち、本発明は、耐熱性プラスチックフィルムの片面に熱硬化性の耐熱性接着剤層を介して離型性フィルムまたは離型紙を圧着してなるカバーレイフィルムにおいて、半硬化状態にある
、エポキシ樹脂、カルボキシル基含有ニトリルゴム、硬化剤及びほう弗化亜鉛、ほう弗化錫、ほう弗化ニッケルの単独または２種以上の硬化促進剤からなる
　以下、本発明について詳細に説明する。
　本発明で用いる耐熱性プラスチックフイルムとしては、ポリイミドフィルム、ポリフェニレンスルフィドフイルム、ポリパラバン酸フイルム、耐熱性ポリエステルフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテル・エーテルケトンフィルムなどが挙げられるが、中でもポリイミドフィルムが好ましく用いられる。
　熱硬化性耐熱、性接着剤としては、エポキシ樹脂、カルボキシル基含有のニトリルゴムおよび硬化剤とからなる接着剤組成が挙げられる。
　ここで用いられるエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基をもつものであればよく、例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック樹脂等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等を単独または２種以上混合して用いることができる。
　カルボキシル基を含有するニトリルゴムとしては、アクリロニトリルとブタジエンが共重合したアクリロニトリルブタジェン共重合ゴムの末端をカルボキシル化したもの等が挙げられる。具体的には、グッドリッチ社製のハイカーＣＴＢＮ、ハイカーＣＴＢＮＸ、ハイカー１０７２、日本ゼオン（株）製のニポール１０７２Ｊ、ニポール１０７２Ｂ、ニポールＤＮ６１２、ニボールＤＮ６３１、ニポールＤＮ６０１等がある。これらのカルボキシル基を含有するニトリルゴムを単独または２種以上混合して用いることができ、添加量は前記エポキシ樹脂１００重量部に対して４０〜１５０重量部がよい。
　硬化剤としては通常のエポキシ樹脂の硬化剤として用いられるものであれば、特に限定するものではなく、例えば、ジエチルトリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタンおよびジアミノジフェニルスルフォン等のアミン系化合物、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等の酸無水物、ジシアンジアミド、三ふつ化ほう素アミン錯化合物等が挙げられる。これらは単独または２種以上混合して用いることができ、その添加量は、前記エポキシ樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部が良い。
　また、この耐熱性接着剤組成物には、ほう弗化亜鉛、ほう弗化錫、ほう弗化ニッケルの硬化促進剤や、
必要に応じて、
　本発明の最大の特徴は、このエポキシ樹脂、カルボキシル基含有ニトリルゴムおよび硬化剤からなる半硬化状態にある熱硬化性耐熱性樹脂層（以下本発明の接着剤組成物という）の性能を特定することによってフレキシブル印刷回路基板との接着時間の短縮に成功したことにある。即ち、接着剤の溶剤である塩化メチレンによる抽出率が７重量％以上５０重量％以下のもの、好ましくは１０〜４０重量％のものが良い。７重量％未満では、本発明接着剤組成物の硬化状態が半硬化状態よりも硬化状態に近くなるため、フレキシブル印刷回路基板との接着性、即ち剥離強度が低下し、接着剤の流れも低下する。一方５０重量％を超えると回路基板との短時間接着が困難になり、短時間で加工したものは半田耐熱性が低下する。また、接着剤の流れは、大きくなり過ぎる。
　この塩化メチレンによる抽出方法としては、一般に溶媒による固体混合物の抽出に用いられるソックスレー抽出器やワイリー抽出器等を用いた抽出方法が挙げられる。本発明では、本発明の接着剤組成物１００重量部に対して塩化メチレン２００ｃｃを加え、沸点下４時間抽出後の抽出量から抽出率を求める。
　ここで接着剤組成物とは、エポキシ樹脂、カルボキシル基含有ニトリルゴム、硬化剤
及び硬化促進剤
　次に本発明のカバーレイフィルムの製造方法について述べる。前記耐熱性フィルムに前記熱硬化性耐熱性接着剤の有機溶剤溶液を乾燥状態で１０〜６０μｍになるように塗布し、溶剤を除去して接着剤を半硬化状態とする。なお、半硬化接着剤層の塩化メチレンによる抽出割合を７〜５０重量％に調整する方法としては、本発明接着剤組成物に硬化促進剤を配合する方法、接着剤を耐熱性フィルムに塗布する前に予備反応を行う方法あるいは接着剤塗布後に加熱処理を行う方法等が挙げられる。
　このようにして得られた半硬化状態の耐熱性接着剤層を有する耐熱性フィルムは通常ポリエチレンフイルム、ＰＰフイルム、ＴＰＸフイルム、シリコーン系離型剤付きポリエステルフィルム、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンのフィルムコート紙、塩化ビニリデンフィルムコート紙等の離型紙あるいは、離型性フィルム等と重ね合わせロールラミネータ一等により積層し、ロール状に巻き取ってカバーレイフィルムが製造される。
　次に、本発明の具体的実施態様を実施例を挙げて説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。なお具体例中の部数および％は全て重量に拠る。
（塩化メチレンによる抽出率測定方法）
　離型性フィルムまたは離型紙を剥がした半硬化状態の耐熱性接着剤付き耐熱性フィルムを７ｃｍ×６０ｃｍサイズに切断し、このカットサンプルを筒状に丸めて円筒濾紙（東洋濾紙（株）製、セルロース繊維）の中に入れる。この円筒濾紙をソックレー抽出器にセットし、約２００ｃｃの塩化メチレンで、４時間の抽出を行ったのち、塩化メチレンを蒸発させ抽出物を得る。
（実施例１〜
２
〜４
　エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１００部、ニポール１０７２（日本ゼオン社製、カルボキシル基含有ニトリルゴム）１００部、ジアミノジフェニルスルホン１７部、シリカ１０部、ほうふつ化亜鉛（添加量は第１表に示す）を用い３０％ＭＥＫ溶液とし、ボールミルにより均一に分散させ接着剤溶液を得た。次いで、この接着剤溶液を乾燥後の塗布厚さ３０μｍになるように２５μｍのカプトン１００Ｈ（ポリイミドフィルム、デュポン社製）に塗布し、第１表に示すように８０℃×５分間加熱乾燥して溶剤を除去し、９０〜１６０℃×１０分間加熱して硬化反応を進め、接着剤層を第１表に示すように塩化メチレンによる抽出率が異なる半硬化状態にした。次に、シリコーン離型剤付き離型紙とロールラミネーターにより温度５０℃、ロール圧着の線圧５ｋｇ／ｃｍ、速度２ｍ／ｍｉｎで圧着積層しカバーレイフィルムを作製した。次にこのカバーレイフィルムの特性を測定するために、このフィルムの離型紙を剥し、電解銅箔３５μｍの光沢面に積層し、プレス条件１６０℃、５０ｋｇ／ｃｍ２、１０分でプレス加工し、フレキシブル積層フィルムを作製してその特性を第１表に示した。
　フレキシブル積層フイルムの物性測定法は以下のとおりである。
フィルム物性測定法
１）剥離強度
ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準拠して行う。巾１０ｍｍのサンプルを９０。方向に５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で銅箔を引きはがす。
２）半田耐熱性
１．常態半田耐熱性：半田浴に３０秒間、サンプルをフロートした後、フクレ等が生じない温度を測定する。
２．吸湿後の半田耐熱性：サンプルを４０℃×９０％ＲＨ×１ｈｒの条件下で吸湿させた後、半田浴に３０秒間サンプルをフロートし、外観、フクレ等をチェックする。
３）接着剤の流れ
カバーレイフィルムに３ｍｍφの穴をあけ、これを銅箔光沢面と１６０℃×５０Ｋｇ／ｃｍ２×１０分のプレス条件でプレス加工により貼り合わせた後、穴への接着剤のしみ出しを測定する。
　なお、カバーレイフィルムに要求される、または適性な物性値は下記のとおりである。
１）接着剤の流れ５０〜２００μｍ・・・５０μｍ未満では半田付け時に半田もぐりが発生し易くなる。一方、２００μｍを超えるとプリント回路基板のランド部分への半田付け不良が発生し易くなる。
２）剥離強度１．０ｋｇ／ｃｍ以上
３）常態半田耐熱性３００℃以上
４）吸湿後の半田耐熱性２５０℃以上
（発明の効果）
　本発明により短時間での加工性に優れ、さらに接着性、半田耐熱性を兼備したフレキシブル印刷回路保護用カバーレイフィルムを提供することが可能となり、実用上その利用価値は極めて高い。