【事件の表示】
　特許第２８６４９６４号「メッキ性およびハンダ性に優れたＦｅ−Ｎｉ　系合金冷延板およびその製造方法」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８６４９６４号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　本件特許第２８６４９６４号（平成５年９月１６日出願、平成１０年１２月１８日設定登録）の請求項１〜３に係る発明は、特許明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　
　ニッケル　　：　３８〜５２ｗｔ％、
　コバルト　　：　１ｗｔ％未満、
　炭素　　　　：　０．１０ｗｔ％以下、
　珪素　　　　：　０．０１〜０．２０ｗｔ％、
　マンガン　　：　０．０５〜０．７０ｗｔ％、
　燐　　　　　：　０．００５ｗｔ％未満、
　硫黄　　　　：　０．００４ｗｔ％以下、
　銅　　　　　：　０．０２ｗｔ％以下、
　クロム　　　：　０．２ｗｔ％以下、
　モリブデン　：　０．０５ｗｔ％以下、
　アルミニウム：　０．０２ｗｔ％以下、
　ニオブ　　　：　０．０２ｗｔ％以下、
　バナジウム　：　０．０２ｗｔ％以下、
　チタン　　　：　０．０２ｗｔ％以下、
　ホウ素　　　：　０．００１ｗｔ％以下、　　
　タングステン：　０．０２ｗｔ％以下、
　窒素　　　　：　０．００３ｗｔ％以下、
　酸素　　　　：　０．００５ｗｔ％以下、
　および、
　残り、鉄および不可避的不純物、からなることを特徴とする、メッキ性およびハンダ性に優れたＦｅ−Ｎｉ系合金冷延板。
　【請求項２】　
　ニッケル　　：　２６〜３２ｗｔ％、
　コバルト　　：　１〜２０ｗｔ％、
　炭素　　　　：　０．１０ｗｔ％以下、
　珪素　　　　：　０．０１〜０．２０ｗｔ％、
　マンガン　　：　０．０５〜０．７０ｗｔ％、
　燐　　　　　：　０．００５ｗｔ％未満、
　硫黄　　　　：　０．００４ｗｔ％以下、
　銅　　　　　：　０．０２ｗｔ％以下、
　クロム　　　：　０．２ｗｔ％以下、
　モリブデン　：　０．０５ｗｔ％以下、
　アルミニウム：　０．０２ｗｔ％以下、
　ニオブ　　　：　０．０２ｗｔ％以下、
　バナジウム　：　０．０２ｗｔ％以下、
　チタン　　　：　０．０２ｗｔ％以下、
　ホウ素　　　：　０．００１ｗｔ％以下、　　
　タングステン：　０．０２ｗｔ％以下、
　窒素　　　　：　０．００３ｗｔ％以下、
　酸素　　　　：　０．００５ｗｔ％以下、
　および、
　残り、鉄および不可避的不純物、からなることを特徴とする、メッキ性およびハンダ性に優れたＦｅ−Ｎｉ系合金冷延板。
　【請求項３】
　更に、水素含有量が２．０ｐｐｍ以下である、請求項１または２記載のＦｅ−Ｎｉ系合金冷延板。」
（以下、特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された発明をそれぞれ「本件発明１〜３」という。）
２．申立ての理由の概要
　特許異議申立人友野　宏は、証拠として甲第１号証（特開平４−２３１４１９号公報）、甲第２号証（特開昭６０−１５９１５７号公報）、甲第３号証（特開平３−２１９０５４号公報）、甲第４号証（特開平４−１９１３１６号公報）、甲第５号証（特開平４−１３１３５４号公報）を提出し、本件発明１〜３に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
３．甲各号証記載の発明
甲第１号証には、
「【請求項３】　リードフレーム素材がＳｉ：０．００１〜０．１５ｗｔ％、Ｍｎ：０．１〜１．０ｗｔ％及びＮｉ：３３〜５５ｗｔ％（第２頁第１欄第２２行に記載の「ｗｔ」は「ｗｔ％」の誤記と認める）を含有し、更にはＣｏ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉ、ＺｒおよびＨｆの１種類以上を合計で０．０１〜５．０重量％含み、そしてＣ：０．０１５ｗｔ％以下、Ｐ：０．０１ｗｔ％以下、Ｓ：０．００５ｗｔ％以下、Ｏ：０．０１０ｗｔ％以下そしてＮ：０．００５ｗｔ％以下と規制した合金であり、最終焼鈍前に４０〜９０％の加工度で圧延を施し、最終焼鈍を結晶粒径が３０μｍ以下となる条件で実施し、続く最終冷間圧延の加工度を４０〜８５％に調整したことを特徴とする請求項１のリードフレーム材の製造方法。
　【請求項４】　リードフレーム素材が更にＣｕ、Ａｌ、Ｂｅ、ＭｇおよびＣａの１種類以上を合計で０．０１〜５．０重量％含む請求項２あるいは３のリードフレーム材の製造方法。」（特許請求の範囲請求項３，４）、
「本発明の課題は、優れたエッチング加工性及び封着性及び成形加工性を有すると共に、一段と高い強度をも併せ持つところの、集積度の高い半導体機器への適用を意図した場合でも十分な性能が発揮されるリードフレーム材の工業的量産方法を確立することである。」（第３頁段落０００９）との記載があり、
　甲第２号証には、
「重量でＮｉ：３０〜８０％、Ｃ：０．０３％以下、Ｓｉ：０．５％以下、Ｍｎ：１．０％以下、Ｐ：０．０３％以下、Ｓ：０．０３％以下、Ｃｒ７．０％以下、Ａｌ：０．１０％以下を含有し、残部Ｆｅおよび不可避的不純物よりなる合金であって、Ｂ：０．００１〜０．０３％、Ｔｉ：０．００５〜０．３％を含有することを特徴とする熱間加工性にすぐれたＦｅ−Ｎｉ合金。」（特許請求の範囲第２項）、
「Ｂは・・・Ｃ，Ｓ，Ｐ，Ｏ，Ｎ等の不純物元素の結晶粒界への偏析を阻止するとともに、これらの元素とホウ化物を形成して悪影響を少なくする。また、みずから結晶粒界や他の欠陥部に優先的に凝集して結晶の核となり、結晶粒を微細化するため、粒界脆化が防止され、熱間加工性を向上させる。」（第３頁右上欄第３〜１０行）との記載があり、
　甲第３号証には、
「Ｎｉ２６〜３４％、Ｃｏ８〜２０％、Ｂｅ０．０１〜２％、Ｍｎ１％以下、Ｓｉ０．５％以下、Ｃｕ５％以下、Ｃ０．１％以下を含み、
０．０１〜２％のＡｌと０．０１〜２％のＴｉのうち、少なくとも１種を含み、
０．０１〜１％のＮｂと０．０１〜４％のＭｏと０．０１〜４％のＷと０．０１〜１％のＶと０．０１〜３％のＣｒと０．００１〜０．５％のＢと・・・のうち、少なくとも１種以上を含み、Ｆｅ残部及び不可避不純物の組成を有するリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金」（特許請求の範囲第３項）、
「従来合金よりも硬度と引張強度に優れ、しかもシリコン素子に近い低熱膨張率を示すリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金およびその製法を提供することを目的とする。」（第２頁右下欄第２０行〜第３頁左上欄第３行）、
「Ｂｅの含有量を０．０１％未満とすると、他の添加元素の協力を得ても目的とする強度は得られず不都合であり」（第３頁右下欄第１９行〜第４頁左上欄第１行）、
「Ｓｉは脱酸剤として用いるが、含有量が０．５％を越えると合金を脆化させるので不都合であり、Ｍｎは鍛造性を向上させるとともに脱酸剤として用いるが、含有量が１％を越えると加工性を悪化させるので好ましくない。Ｃは０．１％を越えると加工性を悪化させる。ＡｌとＴｉの各含有量は下限値より少なくては目的とする強度が得られず、上限値を超える場合は強度向上の割にコスト高となり、好ましい熱膨張係数も得られない。ＮｂとＭｏとＷとＶとＣｒとＢ・・・の各含有量は下限値より少なくては目的とする強度が得られず、上限値を超える場合は強度向上の割にコスト高となり、好ましい熱膨張係数も得られない。」（第４頁右上欄第４〜１８行）との記載があり、
　甲第４号証には、
「（１）Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金リードフレーム材を製造するに際し、重量割合にて
Ｃ：０．０１５％以下、Ｓｉ：０．００１〜０．１５％、Ｍｎ：０．１〜１．０％、Ｐ：０．０１％以下、Ｓ：０．００５％以下、Ｏ：０．０１０％以下、Ｎ：０．００５％以下、Ｃｏ：５〜３０％、Ｎｉ：１５〜５５％が含まれ、残部がＦｅ及びその他の不可避的不純物から成る合金を素材とすると共に、・・・エッチング性及び封着性に優れた高強度リードフレーム材の製造方法。
（２）素材として、更にＣｒ，Ｍｏ，Ｗ，Ｖ、Ｎｂ，・・・Ｔｉ・・・の１種以上を合計で０．０１〜５．０重量％含み、残部がＦｅ及びその他の不可避的不純物から成る合金を使用する、請求項１に記載のエッチング加工性及び封着性に優れた高強度リードフレーム材の製造方法。
（３）素材として、更にＣｕ、Ａｌ・・・の１種以上を合計で０．０１〜５．０重量％含み、残部がＦｅ及びその他の不可避的不純物から成る合金を使用する、請求項１又は２に記載のエッチング加工性及び封着性に優れた高強度リードフレーム材の製造方法。」（特許請求の範囲第１〜３項）、
「Ｐ　ＰもＳｉと同様、含有量が多くなるとリードフレーム材のエッチング加工性に害を与える元素である。そして、上記エッチング加工性への悪影響はＰ含有量が０．０１％を超えるとより顕著化することから、Ｐ含有量は０．０１％以下と定めた。・・・
Ｓ　Ｓ含有量が０．００５％を超えるとリードフレーム材中に硫化物系介在物が多くなり、エッチング加工時の欠陥となってピン折れ等を引き起こすようになる。従って、Ｓ含有量は０．００５％以下と限定した。
Ｏ　Ｏ含有量が０．０１０％を超えると、リードフレーム材中に酸化物系介在物が多くなり、やはりエッチング加工時の穿孔欠陥となることから、Ｏ含有量は０．０１０％以下と限定した。
Ｎ　Ｎ含有量が０．００５％を超えてもリードフレーム材のエッチング加工性が悪化することから、Ｎ含有量の上限は０．００５％と定めた。」（第４頁右下欄第１２行〜第５頁左上欄第１８行）との記載があり、
また、甲第５号証には、
「・・・合金中のＳｉ，Ｍｎ，Ａｌ，Ｃ，Ｏ，Ｎ，Ｓ及びＨの含有量を重量割合でそれぞれ　Ｓｉ：０．０１％未満、Ｍｎ：０．１〜０．３％、Ａｌ：０．００１％未満、Ｃ：０．００４％未満、Ｏ：０．００５０％以下、Ｎ：０．００３０％未満、Ｓ：０．００１％未満、Ｈ：０．０００３％未満に調整した後、これをスラブに鋳造し、鍛造処理を施すことなく圧延することを特徴とする、シャドウマスク用Ｆｅ−Ｎｉ基合金薄板材の製造方法」（特許請求の範囲）、
「合金中のＳｉ，Ａｌ，Ｃ，Ｏ，Ｎ，Ｓ及びＨの含有量をそれぞれ　Ｓｉ：０．０１％未満、Ａｌ：０．００１％未満、Ｃ：０．００４％未満、Ｏ：０．００５０％以下、Ｎ：０．００３０％未満、Ｓ：０．００１％未満、Ｈ：０．０００３％未満に限定した理由は、これらの元素が何れも上記上限を超えて含まれると非金属介在物に起因した圧延傷を十分に抑制できなくなるからである。」（第３頁右上欄第１３行〜左下欄第１行）との記載がある。
４ ．対比・判断
（本件発明１について）
　本件発明１と甲第１号証に記載の発明とを対比すると、両者は、ニッケル、コバルト、炭素、珪素、マンガン、燐、硫黄、銅、クロム、モリブデン、アルミニウム、ニオブ、バナジウム、チタン、タングステン、窒素及び酸素を含有し、また、これらの成分の含有量が重複するＦｅ−Ｎｉ系合金である点で一致し、本件発明１がホウ素０．００１％以下に規制したメッキ性及びハンダ性に優れた合金であるのに対し、甲第１号証にはこの点が記載されていない点で、相違する。
　相違点について検討すると、本件発明１は、「薄い銀メッキの場合においても、メッキ性およびハンダ性が共に優れ、且つ、その製造歩留りが高い、特に、銀メッキを施して使用されるリードフレーム用素材に適したＦｅ−Ｎｉ系合金冷延板・・・を提供すること」（本件公報第３頁段落００１３）を目的とするところ、甲第１号証に記載のものは、優れたエッチング加工性及び封着性及び成形加工性を有すると共に、一段と高い強度をも併せ持つところの、集積度の高い半導体機器への適用を意図した場合でも十分な性能が発揮されるリードフレーム材の工業的量産方法を確立するというものであり、本件発明１と課題を相違する。
　また、甲第２号証には、Ｂ：０．００１％を含有する熱間加工性にすぐれたＦｅ−Ｎｉ合金が記載されているが、甲第２号証に記載のものは、ＢがＣ，Ｓ，Ｐ，Ｏ，Ｎ等の不純物元素の結晶粒界への偏析を阻止するとともに、これらの元素とホウ化物を形成して悪影響を少なくし、また、みずから結晶粒界や他の欠陥部に優先的に凝集して結晶の核となり、結晶粒を微細化するため、粒界脆化が防止され、熱間加工性を向上させるというものであり、また、甲第３号証には、Ｂを０．００１％を含むリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金が記載されているが、Ｂの含有量は下限値より少なくては目的とする強度が得られないというものであるから、甲第２，３号証に記載のものは、いずれも、ホウ素は、本合金の溶製時に不可避的に混入する不純物の１つであり、ハンダ性の劣化を阻止するためにホウ素含有量を０．００１％以下に限定するという本件発明１とホウ素を限定する理由を相違する。
　以上のとおり、甲第１号証に記載のものは、本件発明１と課題及び合金の性質を相違するものであり、また、甲第２，３号証に記載のものは、本件発明１とホウ素を限定する理由を相違する以上、甲第１〜３号証に記載された発明を寄せ集めることにより、本件発明１を容易に想到し得たものとすることができない。
　そして、本件発明１は、請求項１に記載の事項を構成要件とすることにより、「薄い銀メッキの場合においても、メッキ性およびハンダ性が共に優れ、且つ、その製造歩留りが高い、特に、銀メッキを施して使用される集積回路のリードフレーム用素材に適したＦｅ−Ｎｉ系合金冷延板を製造することができる、工業上有用な効果がもたらされる。」（本件特許公報第１３頁段落００７２）という特許明細書に記載のとおりの顕著な作用効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件発明１は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（本件発明２について）
　本件発明２と甲第３号証に記載の発明とを対比すると、両者は、ニッケル、コバルト、炭素、珪素、マンガン、銅、クロム、モリブデン、アルミニウム、ニオブ、バナジウム、チタン、ホウ素及びタングステンを含有し、また、これらの成分の含有量が重複するＦｅ−Ｎｉ系合金である点で一致し、本件発明２が燐０．００５ｗｔ％未満、　硫黄０．００４ｗｔ％以下、窒素０．００３ｗｔ％以下、酸素０．００５ｗｔ％以下に規制したメッキ性及びハンダ性に優れた合金であるのに対し、甲第３号証にはこの点が記載されていない点及び本件発明２はＢｅを含有しない合金であるのに対し、甲第３号証に記載の発明はＢｅ０．０１〜２％を含有する合金である点で、相違する。
　相違点について検討すると、本件発明２は、「薄い銀メッキの場合においても、メッキ性およびハンダ性が共に優れ、且つ、その製造歩留りが高い、特に、銀メッキを施して使用されるリードフレーム用素材に適したＦｅ−Ｎｉ系合金冷延板・・・を提供すること」（本件公報第３頁段落００１３）を目的とするところ、甲第３号証に記載のものは、従来合金よりも硬度と引張強度に優れ、しかもシリコン素子に近い低熱膨張率を示すリードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金を提供することを目的とするものであり、本件発明２と課題を相違する。
　また、甲第４号証には、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金リードフレーム材において、Ｐ：０．０１％以下、Ｓ：０．００５％以下、Ｏ：０．０１０％以下、Ｎ：０．００５％以下に規制することが記載されているが、甲第４号証に記載のものは、リードフレーム材のエッチング加工性が悪化したり、エッチング加工時の欠陥となってピン折れ等を引き起こすのを阻止するためにＰ，Ｓ，Ｏ及びＮ含有量を規制するものであり、甲第４号証に記載のものは、熱間加工性、銀メッキ性及びハンダ性を確保するためにＰ，Ｓ，Ｏ及びＮ含有量を規制する本件発明２とＰ，Ｓ，Ｏ及びＮ含有量を規制する理由を相違する。
　以上のとおり、甲第３号証に記載のものは、本件発明２と課題及び合金の性質を相違し、また、Ｂｅを含有する点で本件発明２と合金組成を相違するものであり、また、甲第４号証に記載のものは本件発明２とＰ，Ｓ，Ｏ及びＮ含有量を規制する理由を相違するのである以上、甲第３、４号証に記載された発明を寄せ集めることにより、本件発明２を容易に想到し得たものとすることができない。
　したがって、本件発明２は、甲第３，４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（本件発明３について）
　本件発明３は、本件発明１又は２において水素含有量が２．０ｐｐｍ以下である点を限定したものであるところ、甲第５号証には、Ｆｅ−Ｎｉ基合金のＨ含有量を０．０００３％未満に調整することが記載されているが、本件発明３は、本件発明１又は２を構成要件とする以上、本件発明１又は２と同様の理由により、甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜３に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１２月１２日（２０００．１２．１２）