【事件の表示】
　特許第２９９２２０６号「基板処理装置」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９９２２０６号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第２９９２２０６号は、平成６年９月１９日に特許出願され、平成１１年１０月１５日のその設定登録がなされ、その後、異議申立人安井哲也から特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年１１月６日に訂正請求がなされたものである。
１．１　異議申立ての概要
　異議申立人安井哲也は、甲第１号証（特開平４−３６３０１５号公報）、甲第２号証（実願昭６２−１１５０４号（実開昭６３−１２１４３６号公報）のマイクロフィルム）、甲第３号証（特開平６−２０９３６号公報）及び甲第４号証（特開平２−１１９９２９号公報）を提出し、本件請求項１に係る発明は、甲第１〜４号証に記載された各発明に基いて容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるので、本件特許を取り消すべき旨主張している。
１．２　異議申立人安井哲也が提出した甲第１〜４号証の記載内容
１．２．１　甲第１号証の記載内容
　甲第１号証の【０００９】段落には、「図１は本発明の一実施例のレジスト塗布装置を上から見た説明図である。…２１はレジスト塗布装置、２２はチャックトップ２２ａに吸着固定した半導体ウエハ、…２６はリンスノズル２７とレジストノズル２８とを収容するとともに、ノズル先端部が乾燥しないように対処するノズル待機機構、２７はリンスノズル、２８はレジストノズルである。」と記載されている。
　甲第１号証の【００１３】段落には、「ノズルスキャンアーム２５を半導体ウエハ２２の中央まで移動させ、その位置に於いてレジスト溶液を半導体ウエハ２２に滴下する。」と記載されている。
　甲第１号証の【００１７】段落には、「リンス液４５を…リンスノズル２７から圧送により吐出する。」と記載されている。
１．２．２　甲第２号証の記載内容
　甲第２号証の第１頁［産業上の利用分野］の項には、「本考案は、半導体製造用レジスト液、レジストシンナー、…リンス液等の液体を…基板上に滴下する装置に関する」と記載されている。
　甲第２号証の第２頁第６行〜同頁第７行には、「６は、容器１内の液体２を吸い上げノズル４に導くためのベローズポンプからなる圧送部」と記載されている。
　甲第２号証の第４頁第１３行〜第５頁第１行には、「第１図は本考案に係る滴下装置の一実施例を示す構成図である。…本実施例では配管３の途中で圧送部６と停止弁７との間に逆止弁２１とフィルタ部９とをこの順序で配置すると共にフィルタ部９に設けられる空気の排出口（排出部）２２と容器１とを液体回収用配管２３によって連結した」と記載されている。
　甲第２号証の第１０頁第７行〜同頁第１２行には、「本考案に係る滴下装置は、フィルタ部から空気と共に排出される滴下すべき液体を、該液体を貯蔵する貯蔵部もしくは液体回収用貯蔵部に液体回収用配管によって回収するように構成したので、液体の使用量を節約でき」と記載されている。
１．２．３　甲第３号証の記載内容
　甲第３号証の【００２０】段落には、「ノズル１３は、…非作業（待機）時には…待機位置に移動され」と記載されている。
　甲第３号証の【００２３】及び【００２４】段落には、「この洗浄装置１５は、作業の待機中に塗布液滴下用ノズル１３が前記移動機構によって装着されこのノズル１３先端部を覆うカバー部材１６と、一端部がカバー部材１６の底部に接続されカバ−部材１６内に滴下した溶媒を外部へ導出する導出配管１７と、この導出配管１７の他端部が接続されカバ−部材１６から導出された溶媒を蓄える溶媒タンク１８と、この溶媒タンク１８とノズル１３先端部とを連絡して設けられ溶媒タンク１８内の溶媒をノズル１３先端部まで供給する溶媒供給配管１９と、この溶媒供給配管１９の途中に介設され溶媒タンク１８から溶媒を吸引しノズル１３まで供給する供給ポンプ２０と、溶媒供給配管１９のうち供給ポンプ２０のノズル１３側に介設され溶媒タンク１８からの溶媒を濾過するフィルタ２１とから構成されている。
【００２４】溶媒供給配管１９の一端部は溶媒タンク１８内に挿入されタンク１８内の溶媒を吸入する吸入口１９Ａとなり、他端部はノズル１３に臨ませて設けられ、供給ポンプ２０の作用によりノズル１３に溶媒を吹き付ける溶媒噴射口１９Ｂとなっている。カバ一部材１６は、ほぼ有底筒状に形成され、その上側にノズル１３を挿入するための挿入孔１６Ａが設けられると共に下側面が漏斗状に形成され、ノズル１３に吹き付けられた溶媒は下方に滴下してこの漏斗状の下側面で回収されて導出配管１７に流入されるようになっている。」と記載されている。
１．２．４　甲第４号証の記載内容
　甲第４号証の第２頁右上欄第１６行目〜同頁左下欄第１２行目には、「レジスト塗布装置１には、レジスト液収容ボトル２が設けられており、…レジスト液収容ボトル２からノズル４にレジスト液を供給するためのレジスト液供給配管５が接続されている。また、このレジスト液供給配管５には、上流側（レジスト液収容ボトル２側）から、液端検出器（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｅｎｄ　Ｄｅｔｅｃｔｏｒ）６、フィルタ７、ポンプ８、フィルタ９、バルブ１０、サックバックバルブ１１がこの順で介挿されている。さらに、液端検出器６、フィルタ７、フィルタ９は、…泡抜き用配管１２、１３、１４がそれぞれ接続されている。」と記載されている。
　甲第４号証の第３頁左上欄第４行目〜同頁同欄第１０行目には、「セング３２によって供給された半導体ウエハ２４をウエハ載置台２５上に保持し、加圧配管３からの窒素ガス圧によってレジスト液収容ボトル２からポンプ８まで送出されているレジスト液を、ポンプＢを駆動させるとともに、バルブ１０を開とすることにより、ノズル４から半導体ウエハ２４上に所定量供給する。」と記載されている。
２．訂正の適否について
  本件訂正請求は、本件特許第２９９２２０６号の明細書（以下、「特許明細書」という。）を、本件訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに、訂正しようとするものである。
２．１　訂正事項
訂正事項ａ
　特許明細書の請求項１中の「基板を収容して処理する処理室と、第１の処理液を圧送する第１圧送機構と、該第１圧送機構により送られた第１の処理液を前記処理室に供給する第１供給具と、第２の処理液を圧送する第２圧送機構と、該第２圧送機構により送られた第２の処理液を前記処理室に供給する第２供給具と、前記第２圧送機構と前記第２供給具との間に介装された濾過器と、該濾過器に形成されたエア抜き口と、前記第１供給具を不使用時に待機させる待機室と、前記濾過器の前記エア抜き口と前記待機室とを連通させる連通路とを備えることを特徴とする基板処理装置。」を、「基板を収容して処理する処理室と、第１の処理液を圧送する第１圧送機構と、該第１圧送機構により送られた第１の処理液を前記処理室に供給する第１供給具と、前記第１供給具の乾燥を軽減、防止する溶剤である第２の処理液を圧送する第２圧送機構と、該第２圧送機構により送られた第２の処理液を前記処理室に供給する第２供給具と、前記第２圧送機構と前記第２供給具との間に介装された濾過器と、該濾過器に形成されたエア抜き口と、前記第１供給具を不使用時に待機させる待機室と、前記濾過器の前記エア抜き口と前記待機室とを連通させる連通路とを備えることを特徴とする基板処理装置。」と訂正する。
訂正事項ｂ１
　特許明細書【０００６】段落の「【課題を解決するための手段】本発明の基板処理装置は、基板を収容して処理する処理室と、第１の処理液を圧送する第１圧送機構と、該第１圧送機構により送られた第１の処理液を前記処理室に供給する第１供給具と、第２の処理液を圧送する第２圧送機構と、該第２圧送機構により送られた第２の処理液を前記処理室に供給する第２供給具と、前記第２圧送機構と前記第２供給具との間に介装された濾過器と、該濾過器に形成されたエア抜き口と、前記第１供給具を不使用時に待機させる待機室と、前記濾過器の前記エア抜き口と前記待機室とを連通させる連通路とよりなることを特徴とする。」を、「【課題を解決するための手段】本発明の基板処理装置は、基板を収容して処理する処理室と、第１の処理液を圧送する第１圧送機構と、該第１圧送機構により送られた第１の処理液を前記処理室に供給する第１供給具と、前記第１供給具の乾燥を軽減、防止する溶剤である第２の処理液を圧送する第２圧送機構と、該第２圧送機構により送られた第２の処理液を前記処理室に供給する第２供給具と、前記第２圧送機構と前記第２供給具との間に介装された濾過器と、該濾過器に形成されたエア抜き口と、前記第１供給具を不使用時に待機させる待機室と、前記濾過器の前記エア抜き口と前記待機室とを連通させる連通路とよりなることを特徴とする。」と訂正する。
訂正事項ｂ２
　特許明細書【０００７】段落の「【作用】本発明によれば、第２圧送機構と第２供給具との間に介装された濾過器のエア抜き作業を行うと、その濾過器のエア抜き口からエアと共に第２の処理液が流出し、連通路を通って待機室に流入する。第１供給具は、不使用時には待機室にて待機する。待機室には第２の処理液が送られており、その第２の処理液により、第１供給具の経時的状態変化は軽減される。」を、「【作用】本発明によれば、第２圧送機構と第２供給具との間に介装された濾過器のエア抜き作業を行うと、その濾過器のエア抜き口からエアと共に第１供給具の乾燥を軽減、防止する溶剤である第２の処理液が流出し、連通路を通って待機室に流入する。第１供給具は、不使用時には待機室にて待機する。待機室には第１供給具の乾燥を軽減、防止する溶剤である第２の処理液が送られており、その第２の処理液により、第１供給具の経時的状態変化は軽減される。」と訂正する。
２．２　訂正後の特許請求の範囲
請求項１
「基板を収容して処理する処理室と、第１の処理液を圧送する第１圧送機構と、該第１圧送機構により送られた第１の処理液を前記処理室に供給する第１供給具と、前記第１供給具の乾燥を軽減、防止する溶剤である第２の処理液を圧送する第２圧送機構と、該第２圧送機構により送られた第２の処理液を前記処理室に供給する第２供給具と、前記第２圧送機構と前記第２供給具との間に介装された濾過器と、該濾過器に形成されたエア抜き口と、前記第１供給具を不使用時に待機させる待機室と、前記濾過器の前記エア抜き口と前記待機室とを連通させる連通路とを備えることを特徴とする基板処理装置。」
３．　訂正の適否
３．１　訂正事項ａ
　上記訂正事項ａについては、請求項１の「第２の処理液」を、下位概念である「前記第１供給具の乾燥を軽減、防止する溶剤である第２の処理液」と訂正するものであるから、特許請求の範囲の減縮に当たる。
　上記「前記第１供給具の乾燥を軽減、防止する溶剤である第２の処理液」については、特許明細書の【０００９】および【００１８】段落の記載から直接かつ一義的に導き出せるものである。
　従って、上記訂正事項aは、特許明細書に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．２　訂正事項ｂ１及びｂ２
　上記訂正事項ｂ１及びｂ２については、上記訂正事項ａの訂正に伴い、特許明細書の特許請求の範囲と発明の詳細な説明を整合させるものであるから、訂正事項ｂ１及びｂ２については、明りょうでない記載の釈明に当たる。
　また、上記訂正事項ｂ１及びｂ２は、特許明細書に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．３　訂正の適否の判断
　上記訂正事項ａ〜ｂ２は、上記３．１〜３．２のとおりであるから、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、同条第２項の規定に適合する。
　従って、当該請求を認める。
４．特許異議申立てについての判断
４．１　本件請求項１に係る発明
　上記２．２に記載のとおり。
４．２　異議申立ての理由の概要
　上記１．１に記載のとおり。
４．２．１　本件請求項１に係る発明と甲各号証との対比、判断
　本件請求項１に係る発明が、「第１供給具の乾燥を軽減、防止する溶剤である第２の処理液を圧送する第２圧送機構と、該第２圧送機構により送られた第２の処理液を前記処理室に供給する第２供給具と、前記第２圧送機構と前記第２供給具との間に介装された濾過器と、該濾過器に形成されたエア抜き口と、前記第１供給具を不使用時に待機させる待機室と、前記濾過器の前記エア抜き口と前記待機室とを連通させる連通路とを備えること」（以下、「本件請求項１に係る発明の特徴的構成」という。）を有するのに対し、甲第１〜甲第４号証記載の発明にはいずれも上記構成の記載及びその記載を示唆する記載がない。
　本件請求項１に係る発明は、上記本件請求項１に係る発明の構成を有することにより、「本発明によれば、処理液の供給具の経時的状態変化を防止でき、且つ、従前では廃棄していた濾過器のエア抜き口からの溶剤を有効に利用できランニングコストを低減した基板処理装置を提供できる。」（特許明細書【発明の効果】の項）という上記甲第１号証〜甲第４号証記載の発明にはない効果を有する。
　従って、本件請求項１に係る発明は、甲第１号証〜甲第４号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。
　そうすると、本件請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとすることはできない。
　また、取消理由通知で指摘した、「請求項１における、「第１の処理液」及び「第２の処理液」の意味するところが明らかでない。」点については、訂正により解消した。
５．むすび
 上記のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　従って、本件請求項１に係る発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１１月１６日（２０００．１１．１６）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とし、訂正事項ｂ１及びｂ２は明りょうでない記載の釈明を目的とする。
訂正事項ａ
　特許明細書の請求項１中の「基板を収容して処理する処理室と、第１の処理液を圧送する第１圧送機構と、該第１圧送機構により送られた第１の処理液を前記処理室に供給する第１供給具と、第２の処理液を圧送する第２圧送機構と、該第２圧送機構により送られた第２の処理液を前記処理室に供給する第２供給具と、前記第２圧送機構と前記第２供給具との間に介装された濾過器と、該濾過器に形成されたエア抜き口と、前記第１供給具を不使用時に待機させる待機室と、前記濾過器の前記エア抜き口と前記待機室とを連通させる連通路とを備えることを特徴とする基板処理装置。」を、「基板を収容して処理する処理室と、第１の処理液を圧送する第１圧送機構と、該第１圧送機構により送られた第１の処理液を前記処理室に供給する第１供給具と、前記第１供給具の乾燥を軽減、防止する溶剤である第２の処理液を圧送する第２圧送機構と、該第２圧送機構により送られた第２の処理液を前記処理室に供給する第２供給具と、前記第２圧送機構と前記第２供給具との間に介装された濾過器と、該濾過器に形成されたエア抜き口と、前記第１供給具を不使用時に待機させる待機室と、前記濾過器の前記エア抜き口と前記待機室とを連通させる連通路とを備えることを特徴とする基板処理装置。」と訂正する。
訂正事項ｂ１
　特許明細書【０００６】段落の「【課題を解決するための手段】本発明の基板処理装置は、基板を収容して処理する処理室と、第１の処理液を圧送する第１圧送機構と、該第１圧送機構により送られた第１の処理液を前記処理室に供給する第１供給具と、第２の処理液を圧送する第２圧送機構と、該第２圧送機構により送られた第２の処理液を前記処理室に供給する第２供給具と、前記第２圧送機構と前記第２供給具との間に介装された濾過器と、該濾過器に形成されたエア抜き口と、前記第１供給具を不使用時に待機させる待機室と、前記濾過器の前記エア抜き口と前記待機室とを連通させる連通路とよりなることを特徴とする。」を、「【課題を解決するための手段】本発明の基板処理装置は、基板を収容して処理する処理室と、第１の処理液を圧送する第１圧送機構と、該第１圧送機構により送られた第１の処理液を前記処理室に供給する第１供給具と、前記第１供給具の乾燥を軽減、防止する溶剤である第２の処理液を圧送する第２圧送機構と、該第２圧送機構により送られた第２の処理液を前記処理室に供給する第２供給具と、前記第２圧送機構と前記第２供給具との間に介装された濾過器と、該濾過器に形成されたエア抜き口と、前記第１供給具を不使用時に待機させる待機室と、前記濾過器の前記エア抜き口と前記待機室とを連通させる連通路とよりなることを特徴とする。」と訂正する。
訂正事項ｂ２
　特許明細書【０００７】段落の「【作用】本発明によれば、第２圧送機構と第２供給具との間に介装された濾過器のエア抜き作業を行うと、その濾過器のエア抜き口からエアと共に第２の処理液が流出し、連通路を通って待機室に流入する。第１供給具は、不使用時には待機室にて待機する。待機室には第２の処理液が送られており、その第２の処理液により、第１供給具の経時的状態変化は軽減される。」を、「【作用】本発明によれば、第２圧送機構と第２供給具との間に介装された濾過器のエア抜き作業を行うと、その濾過器のエア抜き口からエアと共に第１供給具の乾燥を軽減、防止する溶剤である第２の処理液が流出し、連通路を通って待機室に流入する。第１供給具は、不使用時には待機室にて待機する。待機室には第１供給臭の乾燥を軽減、防止する溶剤である第２の処理液が送られており、その第２の処理液により、第１供給具の経時的状態変化は軽減される。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
基板処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　基板を収容して処理する処理室と、第１の処理液を圧送する第１圧送機構と、該第１圧送機構により送られた第１の処理液を前記処理室に供給する第１供給具と、
前記第１供給具の乾燥を軽減、防止する溶剤である
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　この発明は、例えば半導体ウエハ、液晶表示装置製造用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に基板と称する）に対して、感光性樹脂液の塗布等の処理を施す基板処理装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　この種の基板処理装置においては、例えば基板をチャックにより水平姿勢に吸着保持し、感光性樹脂液であるフォトレジスト液を基板上に滴下し、基板を鉛直軸回りで回転させて塗布する装置が知られている。通常、かかる基板処理装置においては、基板にフォトレジスト液を滴下供給するノズルは、基板の上方において滴下を実行するが、その滴下実行時以外においては、基板の上方から退避するよう移動される。
　【０００３】
　ところで、この種の基板処理装置においては、基板上方から退避したノズルの先端が乾燥すると、吐出口がつまったり、ノズル先端付近のフォトレジスト液の粘度が上昇して塗布した膜の厚みが変動したりする不都合を引き起こす。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　それに対し、待機用の容器内に溶剤を収容し、待機中のノズルをその溶剤の中に浸してノズルの乾燥等を防止する装置が、実公平４−５２９９０号公報に記載されている。かかる装置によれば、ノズルの乾燥等の経時的状態変化を防止し、かかる経時的状態変化に起因する不都合の発生を防止できる。しかしながら、かかる公報に記載の装置では、ノズルの待機用の容器にそれ専用の溶剤を用意して供給する必要があり、ランニングコストが高いという不都合がある。
　【０００５】
　本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、処理液の供給具の経時的状態変化を防止でき、且つランニングコストが低い基板処理装置を提供することを目的とする。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の基板処理装置は、基板を収容して処理する処理室と、第１の処理液を圧送する第１圧送機構と、該第１圧送機構により送られた第１の処理液を前記処理室に供給する第１供給具と、
前記第１供給具の乾燥を軽減、防止する溶剤である
　【０００７】
　【作用】
　本発明によれば、第２圧送機構と第２供給具との間に介装された濾過器のエア抜き作業を行うと、その濾過器のエア抜き口からエアと共に
第１供給具の乾燥を軽減、防止する溶剤である
第１供給具の乾燥を軽減、防止する溶剤である
　【０００８】
　【実施例】
　本発明の基板処理装置を、図面に示す実施例について以下に説明する。図１は基板処理装置の機械的構成および配管構成を示す模式図である。基板処理装置はスピンチャック１を有している。スピンチャック１は、鉛直方向に設けられた回転軸２の上端に取り付けられている。回転軸２は、回転駆動源であるモータ３によって回転駆動される。回転軸２内には、図示しない真空吸引源に接続された吸気通路が形成され、スピンチャック１の上面には、前記吸気通路と連通した吸気口が形成され、スピンチャック１は、半導体ウエハＷ（以下、基板Ｗと称する）を吸着保持する。スピンチャック１の周囲を囲う上方開口のカップ４は、図示しない昇降駆動源によって、スピンチャック１に対して昇降自在に設けられている。カップ４に形成されたドレン開口５は、図示しない廃液・排気装置に接続されている。カップ４は、上昇位置において、基板Ｗを収容する処理室６を形成し、図１に示す状態で基板Ｗの周囲を囲い、前記廃液・排気装置によってカップ４内を排気することとあいまって、後述するフォトレジスト液や溶剤等の処理液のカップ４外への飛散を防止する。カップ４によって収容された処理液はドレン開口５から排出され、気液分離の後、廃棄される。
　【０００９】
　フォトレジスト供給機構１０は、フォトレジスト液を貯留する容器や貯留されたフォトレジスト液を加圧圧送する加圧器等からなり、エアー弁１１、濾過器１２、サックバックバルブ１３を介して、第１配管１４によりレジストノズル１５へ配管接続される。レジストノズル１５は、図示しない駆動手段を備えたアーム１６により旋回及び昇降可能に支持され、かかる旋回及び昇降により、処理室６のスピンチャック１に保持された基板Ｗの中央上方の吐出位置（図１中に実線で示す）と、処理室６外に設けられた小容器１７内に形成される待機室１８に臨んだ待機位置（図中に破線で示す）との間を移送される。小容器１７内には、溶剤が貯留されており、待機室１８はその溶剤から揮発した蒸気が充満して溶剤雰囲気で満たされた状態となっており、レジストノズル１５の待機時において、その吐出口におけるフォトレジスト液の乾燥による固化や粘度上昇等の経時的状態変化を防止する。
　【００１０】
　溶剤供給機構２０は、溶剤を貯留する容器や貯留された溶剤を加圧圧送する加圧器等からなり、エアー弁２１、濾過器２２、エアー弁２３を介して、第２配管２４により裏面洗浄ノズル２５へ配管接続され、また第２配管２４から分岐した第３配管２６により、エアー弁２７を介して端縁洗浄ノズル２８へ接続される。裏面洗浄ノズル２５は、処理室６のスピンチャック１に保持された基板Ｗの下方からその裏面へ溶剤を吐出して、裏面に回り込んで付着したフォトレジスト液のミストを洗浄除去する。端縁洗浄ノズル２８は、処理室６のスピンチャック１に保持された基板Ｗの上面の端縁へ溶剤を吐出して、その端縁部分のフォトレジスト液を洗浄除去する。
　【００１１】
　溶剤供給機構３０は、溶剤を貯留する容器や貯留された溶剤を加圧圧送する加圧器等からなり、エアー弁３１、濾過器３２、手動バルブ３３を介して、第４配管３４によりカップ洗浄管３５へ配管接続される。カップ洗浄管３５は、処理室６を構成するカップ４の上方開口に沿ってその内側に付設され、カップ４の内面に沿って溶剤を流下する吐出口（図示せず）が形成される。カップ洗浄管３５の吐出口から吐出された溶剤は、カップ４の内面に沿って流下し、カップ４の内面に付着した余剰フォトレジスト液を洗浄除去する。
　【００１２】
　各濾過器１２、２２、３２には、その濾過器内にたまった気体を抜き去るためのエア抜き口１２Ａ、２２Ａ、３２Ａが形成され、各エア抜き口１２Ａ、２２Ａ、３２Ａには、バルブ１２Ｂ、２２Ｂ、３２Ｂが設けられる。バルブ１２Ｂ、３２Ｂは、廃液装置へ接続される（配管等の図示は省略している）。バルブ２２Ｂには配管２９が接続され、配管２９は前記小容器１７内に形成される待機室１８に連通している。配管２９は、濾過器２２のエア抜き実行時にエア抜き口２２Ａからエアと混じって排出される溶剤を小容器１７へ導入する。
　【００１３】
　而して、本装置によりフォトレジスト液の塗布動作を行う場合、基板Ｗをスピンチヤック１に保持させた後、アーム１６を旋回、昇降させてレジストノズル１５を基板Ｗの中心上方へ位置させ、エアー弁１１を開いて所定量のフォトレジスト液をレジストノズル１５の先端の吐出口１５Ａから基板Ｗ上に滴下する。そして、モータ３を駆動して基板Ｗを回転させてフォトレジスト液を基板Ｗに塗り広げると共に余剰のフォトレジスト液を振り切る。そしてかかる塗布動作と共に、エアー弁２１、２３を開き、基板Ｗを回転させつつその裏面に溶剤を吐出して、振り切られたフォトレジスト液のミストが基板Ｗの裏面に回り込んで付着するのを防止し、また付着したものは洗浄除去する。また、フォトレジスト液は、基板Ｗの上面全面に塗布されて被膜形成されるが、その被膜のうち基板Ｗの端縁近傍の不要部分については、後工程において剥がれて汚染の原因となることがあるので、あらかじめ除去される。すなわち、エアー弁２１、２７を開き、基板Ｗを回転させつつその端縁部分に溶剤を吐出することで、不要被膜を溶解して洗浄除去する。
　【００１４】
　なお、フォトレジスト液の基板Ｗへの滴下後には、アーム１６を旋回、昇降させて、レジストノズル１５は、待機室１８内の待機位置へ待避する。そして、レジストノズル１５の先端の吐出口１５Ａを溶剤雰囲気に満たされた待機室１８内に位置させることで、その吐出口１５Ａにおけるフォトレジスト液の乾燥による固化や粘度上昇等の経時的状態変化を防止する。
　【００１５】
　かかる塗布動作が繰り返されると、各濾過器１２、２２、３２には、フォトレジスト液や溶剤内に溶解されていたり混入していた気体がたまってくるので、各濾過器１２、２２、３２に対しては、必要に応じ、定期的あるいは不定期に、エア抜きの作業が行われる。かかるエア抜き作業は、各濾過器１２、２２、３２に設けられたバルブ１２Ｂ、２２Ｂ、３２Ｂを開き、たまった気体をフォトレジスト液、溶剤と共に排出することによる。濾過器１２、３２のバルブ１２Ｂ、２２Ｂから排出される気体混じりのフォトレジスト液、溶剤は、廃液装置へ送られて廃棄される。濾過器２２のバルブ２２Ｂから排出される気体混じりの溶剤は、配管２９を介して小容器１７内に送られる。レジストノズル１５の待機時における乾燥等の防止用に小容器１７内にあらかじめ貯留されている溶剤は、時間の経過と共に揮発して減少していくが、小容器１７へは、濾過器２２のエア抜きの作業を行うたびに気体が混じった溶剤が導入され、溶剤の補充が行われることになる。
　【００１６】
　以上の構成によれば、小容器１７への溶剤の補充が、濾過器２２のエア抜き作業を行うたびに自動的に行われる。エア抜きに伴って生じた溶剤等は、従前ではそのまま廃棄されていたものであるが、かかる溶剤を小容器１７への補充に利用することで、装置のランニングコストを低減でき、また、小容器１７への補充のための専用の溶剤供給機構を設ける必要もなくなる。
　【００１７】
　なお、以上の実施例において、フォトレジスト供給機構１０が第１圧送機構に、レジストノズル１５が第１供給具に相当し、溶剤供給機構２０が第２圧送機構に、裏面洗浄ノズル２５および端縁洗浄ノズル２８が第２供給具に、配管２９が連通路に、それぞれ相当する。第１の処理液であるフォトレジスト液は、例えばキノンジアジド系の感光材とアルカリ可溶のフェノール系樹脂と有機溶剤とからなるポジ型のものがあり、含有する有機溶剤の例としては、ＥＣＡ（エチルセロソルブアセテート）、ＥＬ（乳酸エチル）、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）等を主成分とするものがあげられる。第２の処理液として溶剤供給機構２０が供給する溶剤は、フォトレジスト液に含まれている溶剤と同種の有機溶剤を使用すればよい。
　【００１８】
　なお、この実施例では、濾過器２２のエア抜き口２２Ａを待機室１８に連通させたが、濾過器３２のエア抜き口３２Ａを待機室１８に連通させてもよく、また２つの溶剤供給機構２０、３０に用いる溶剤が同種のものである場合には溶剤供給機構や濾過器は１つで兼用してもよい。またこの実施例では、レジストノズル１５は、待機時において、その先端の吐出口を待機室１８の溶剤雰囲気中に位置させるものであったが、待機室１８の液体状態の溶剤に浸した状態とするもの、あるいは待機室１８内で溶剤を吹きかけられるもの等であってもよく、また、待機室１８内の溶剤はフォトレジスト液に含まれる溶剤と必ずしも同種のものでなくてもよく、それらは要するに、レジストノズル１５の乾燥等の経時的状態変化を軽減、防止できるものであればよい。
　【００１９】
　また、この実施例ではフォトレジスト液の塗布装置について説明したが、本発明はこれに限らず、例えば現像装置等に利用することもできる。
　【００２０】
　【発明の効果】
　本発明によれば、処理液の供給具の経時的状態変化を防止でき、且つ、従前では廃棄していた濾過器のエア抜き口からの溶剤を有効に利用できてランニングコストを低減した基板処理装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】この発明の一実施例の基板処理装置の機械的構成および配管構成を示す模式図。
　【符号の説明】
６　処理室
１０　フォトレジスト供給機構（第１圧送機構）
１５　レジストノズル（第１供給具）
１８　待機室
２０　溶剤供給機構（第２圧送機構）
２２　濾過器
２２Ａ　エア抜き口
２５　裏面洗浄ノズル（第２供給具）
２８　端縁洗浄ノズル（第２供給具）
２９　配管（連通路）