【事件の表示】
　特許第２９６９６７２号「積層セラミック電子部品の製造方法」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９６９６７２号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本件特許第２９６９６７２号「積層セラミック電子部品の製造方法」の発明は、平成１年９月８日に特許出願（特願平１ー２３３２０８号）されたものであって、平成１１年８月２７日にその特許（請求項の数３）について設定登録がなされ、平成１１年１１月２日に特許公報が発行され、その後、その特許（全請求項）について平成１２年５月１日に特許異議申立人当麻真二より特許異議の申立てがなされたものである。　
【２】本件特許発明
　本件特許第２９６９６７２号発明は積層セラミック電子部品の製造方法に係るものであって、その発明を特定するために必要な事項は、特許査定時の明細書及び図面の記載からみてその特許請求の範囲の請求項１乃至３に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】
　Ａ．電極インキ膜及びセラミック生シートが積層されて所定の積層数のセラミック生積層体を形成する毎に、
　Ｂ．その表面に発生した凹凸と嵌合するような支持体上に形成された表面に凹凸を有する凹凸セラミック生シートを、
　Ｃ．前記支持体より剥離させることなく、前記セラミック生積層体の表面に熱圧着させた後に、前記支持体のみを剥離し、前記凹凸セラミック生シートを前記セラミック生積層体の表面に転写することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
　【請求項２】
　Ｄ．凹凸セラミック生シートは支持体上に形成されたセラミック生シートの表面にセラミックインキ膜を所定の形状で印刷することで製造したことを特徴とする請求項１記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
　Ｅ．凹凸セラミック生シートは支持体上に所定の形状で印刷されたセラミックインキ膜をセラミック生シートで覆うことで製造したことを特徴とする請求項１記載の積層セラミック電子部品の製造方法。」
（なお、Ａ〜Ｅは、構成の便宜上付加した符号である。）　
【３】本件特許異議の申立てについて
（１）異議申立ての理由の概要
　異議申立人当麻真二は、証拠方法として、
(1)甲第１号証：特開昭５３ー４２３５３号公報
(2)甲第２号証：特開昭６２ー６３４１３号公報
(3)甲第３号証：特開昭５２ー１３５０５１号公報
(4)甲第４号証：特開平１ー２０８８２４号公報
(5)甲第５号証：特開昭６３ー１８８９２６号公報
(6)甲第６号証：特開昭６４ー４２８０７号公報
を提出し、本件請求項１乃至３に係る各特許発明は、甲第１号証乃至甲第６号証に記載された発明に基づいて、その発明の属する分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に該当し特許を受けることができないものであり、特許法第１１３条第２号の規定により取り消すべきものである、旨主張している。
（２）異議申立人の主張（具体的な理由）
　（なお、段落符号及びカッコ符号は、引用上全体の整合性を考慮して整理した。）
（2-1）本件請求項１乃至３に係る発明
　前記【２】に記載したとおりである。
（2-2）証拠の説明
(i)甲第１号証（特開昭５３ー４２３５３号公報）
　第２頁右上欄第１２行目〜左下欄第１５行目，図４〜図６
　甲第１号証には、本件請求項１〜３に係る各発明の構成中、Ａ、Ｂに相当する構成が記載されている。
　すなわち、同号証は積層セラミック電子部品の製造に関するものであり、その第２頁右上欄第１２行目〜１９行目並びに図４及び図５には、電極１０が形成された複数のセラミックシート１２とセラミックアテシート１２が積層されている点が記載されている。ここで、図５を参照すると、電極が形成された複数のセラミックシート１１が積層されることでセラミックシート１１の上面に凹凸が形成され（同図における最上層のセラミックシート１１）、該凹凸が形成されたセラミックシート１１の上にセラミックアテシート１２が積層されている点が記載されている。したがって、これを製造方法の観点から捉えれば、本件請求項１の構成Ａが記載されていると認められる。
　また、同頁右上欄第２０行目〜左下欄第１４行目及び図６には、セラミックアテシート１３の形状の具体例として「第６図（Ｂ）はシートそのものの厚みに凹凸を付けたセラミックシート」が記載されている。［すなわち、本件請求項１の構成Ｂが記載されていると認められる。］
(ii)甲第２号証（特開昭６２ー６３４１３号公報）
　第２頁右下欄第１６行目〜第３頁左下欄第８行目，図１〜図６
　甲第２号証には、本件請求項１〜３に係る各発明の構成中、Ｂに類似するＢ(a)の構成及びＣに類似するＣ(a)の構成が記載されている。
　すなわち、同号証は積層セラミック電子部品の製造に関するものであり、その第２頁右下欄第１７行目〜１８行目には「セラミックグリーンシートを補強フィルム上に形成してなる複数の複合シートを用意する」点が記載されており、第３頁左上欄２０行目〜左下欄第８行目並びに図１〜図６には、この複合シート１０のセラミックグリーンシート１２を補強フィルム１１から剥離させることなく圧着体３０に圧着し、その後に補強フィルム１１のみを剥離する点が記載されている。
(iii)甲第３号証（特開昭５２ー１３５０５１号公報）
　第２頁左上欄第２行目〜第１２行目，図４〜図６
　甲第３号証には、本件請求項２に係る発明の構成中、Ｄに相当する構成が記載されている。また同号証には、本件請求項３に係る発明の構成中、Ｅに類似するＥ(a)の構成が記載されている。
　すなわち、同号証は積層セラミック電子部品の製造に関するものであり、その第２頁左上欄第２行目〜第１２行目及び図４〜図６には、誘電体生シート１１ａ，１１ｂ上に誘電体ペースト１４，１５が所定形状で印刷されている点が記載されている。すなわち、請求項２のＤの構成が記載されている。
　また、当該誘電体生シート１１ａ，１１ｂを裏返せば、これは誘電体ペースト１４，１５を誘電体生シート１１ａ，１１ｂで覆うという請求項３の構成Ｅと同一の構成となる。
(iv)甲第４号証（特開平１ー２０８８２４号公報）
　第３頁右上欄第１８行目〜左下欄第７行目，図５
　甲第４号証には、本件請求項１〜３に係る各発明の構成中、Ｂ及びＣに類似する構成が記載されている。
　すなわち、同号証は積層セラミック電子部品の製造に関するものであり、その第３頁左上欄第２行目〜第１２行目及び図５には、キャリアフィルム１４に印刷された所定形状のセラミック層１８を下外層ブロック３２に熱圧着し、その後にキャリアフィルム１４を剥離する構成が記載されている。
(v)甲第５号証（特閏昭６３ー１８８９２６号公報）
　第３頁右上欄第５行目〜左下欄第１６行目，図１
　甲第４号証には、本件請求項１〜３に係る各発明の構成中、Ｂ及びＣに類似する構成が記載されている。
　すなわち、同号証は積層セラミック電子部品の製造に関するものであり、その第３頁右上欄第５行目〜左下欄第１６行目及び図１には、ベースフィルム８に印刷された誘電体層７を他のグリーンシート１１の誘電体層７に熱圧着し、その後にベースフィルム８を剥離する構成が記載されている。
(vi)甲第６号証（特開昭６４ー４２８０７号公報）
　第４頁左上欄第９行目〜第５頁左上欄第１８行目，図１〜図６
　甲第４号証には、本件請求項１〜３に係る各発明の構成中、Ｂ及びＣに類似する構成が記載されている。
　すなわち、同号証は積層セラミック電子部品の製造に関するものであり、その第４頁左上欄第９行目〜左下欄第５行目並びに図１及び図２には、生セラミック層１３，１６が表面に形成されたキャリアフィルム１１，１２が記載されており、左下欄第６行目〜第５頁左上欄第１８行目並びに図４及び図５には、キャリアフィルム１１の生セラミック層１３とキャリアフィルム１２の生セラミック層１６を熱圧着し、その後にキャリアフィルム１１を剥離する構成が記載されている。
(2-3)本件特許発明と証拠に記載された発明の対比
（請求項１）
　本件請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、両者は、電極インキ膜及びセラミック生シートが積層されて所定の積層数のセラミック生積層体を形成する毎に、その表面に発生した凹凸と嵌合するような凹凸を表面に有する凹凸セラミック生シートを積層している点で共通している。
　すなわち、甲第１号証の図５及び図６には、電極１０及びセラミックシート１１を所定枚数積層することによりセラミック生積層体の表面に凹凸が形成され（同図における最上層のセラミックシート１１参照）、該セラミック生積層体の上に表面に凹凸が形成されたセラミックアテシート１３（図６（Ｂ）参照）を積層している点が記載されている。
　一方で、本件請求項１に係る発明では、凹凸セラミック生シートを支持体上に形成し、支持体より剥離させることなくセラミック生積層体の表面に熱圧着させた後に支持体のみを剥離することにより凹凸セラミック生シートをセラミック生積層体の表面に転写しており、甲第１号証に記載された発明では、セラミックアテシート１３の積層手段として支持体を用いていない点で、両者は相違する。
　しかしながら、甲第２号証には、支持体である補強フィルム１１上にセラミックグリーンシート１２を形成し、このセラミックグリーンシート１２を補強フィルム１１から剥離させることなく、圧着体３０の表面に熱圧着させた後に、補強フィルム１１のみを剥離し、セラミックグリーンシート１２を圧着体３０の表面に転写する技術が記載されている。しかも、甲第２号証に記載されたものは、積層セラミック電子部品に関する技術であり、本件特許発明及び甲第１号証に記載された発明と技術分野を同一にするものである。したがって、甲第２号証に記載された上記の点の構成を甲第１号証に記載されたものに適用することはその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に推考し得るものである。
　また、本件特許発明の効果も、甲第１号証及び甲第２号証記載のものから予測できる効果以上のものはない。
　なお、甲第２号証に記載された上記の点の構成は、甲第４号証、甲第５号証、甲第６号証にも記載されている。
（請求項２）
　本件請求項２に係る発明と甲第３号証に記載された発明とを対比すると、両者は、セラミック生シートに所定形状の表面にセラミックインキ膜を所定形状で印刷する点で共通している。一方で、本件請求項２に係る発明では、支持体上に形成せれたセラミック生シート上にセラミックインキ膜を形成しており、甲第３号証に記載されたものでは、複数枚積層された誘電体生シート１１ａ，１１ｂ上に誘電体ペーストを印刷している点で相違する。
　しかしながら、この相違点は、専らセラミック生シートの積層手段の相違によるものであり、請求項１について前述したように、支持体上にセラミック生シートを形成し、これを転写することにより積層体を作成する技術は周知技術である。したがって、甲第１号証に記載された発明に、甲第２号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された発明を適用することは、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に推考し得るものである。
（請求項３）
　本件請求項３に係る発明と甲第３号証に記載された発明とを対比すると、両者には、本件請求項３に係る発明では、所定形状に印刷されたセラミックインキ膜の上にセラミック生シートを覆うのに対して、甲第３号証に記載されたものでは、誘電体生シート１１ａ，１１ｂ上に誘電体ペーストを所定形状で印刷するという相違点がある。
　しかしながら、この相違点は、セラミックインキ膜の印刷工程とセラミック生シートを覆う工程の順序を単に入れ替えたにすぎない。したがって、甲第１号証に記載された発明に、甲第２号証に記載された発明及び甲第３号証に記載された発明を適用することは、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に推考し得るものである。
【４】当審の判断
（１）本件特許請求の範囲の請求項１乃至３に係る発明について
　前記【２】に記載したとおりである。
（２）引用刊行物
　異議申立人が提出した甲第１号証乃至甲第６号証を援用する。
（なお、各甲号証における記載事項は、前記【３】（２）（2-2）「証拠の説明」のとおりである。ただし、［］書き内は除く。）
（３）対比・判断
(3-1)本件請求項１に係る発明について
　本件請求項１に係る発明と甲第１号証（特開昭５３ー４２３５３号公報）に記載された発明（以下、「引用発明」という。）とを対比すると、甲第１号証における「セラミックアテシート(13)」は、セラミックシ−ト(11)の上に形成された電極(10)に対応する部分に厚さ方向の凹凸を付けたセラミックシート、特に第６図(B)はシートそのものの厚みに凹凸を付けたセラミックシートから成るものであって、前記電極(10)が形成されたセラミックシート(11)と積層されるものであるから、この「セラミックアテシート(13)」は本件発明における「凹凸セラミック生シート」に相当するものと認められる。
　したがって、両者は、以下の一致点及び相違点を有するものと認められる。
（一致点）
「電極インキ膜及びセラミック生シートが積層されて所定の積層数のセラミック生積層体を形成する毎に、
　表面に凹凸を有する凹凸セラミック生シートを、前記セラミック生積層体の表面に圧着させた積層セラミック電子部品の製造方法。」
（相違点）
(i)凹凸セラミック生シートが、本件請求項１に係る発明にあっては、セラミック生積層体の表面に発生した凹凸と嵌合するような支持体上に形成されたものであるのに対し、引用発明にあっては、セラミックシート(11)（セラミック生積層体）の表面に凹凸が発生することの明示がなく、また支持体を用いるものでないため、この点の構成を具備しないものである点。
(ii)凹凸セラミック生シートを前記セラミック生積層体の表面に圧着させる際に、本件請求項１に係る発明にあっては、前記支持体より剥離させることなく、熱圧着させた後に、前記支持体のみを剥離し、前記凹凸セラミック生シートを前記セラミック生積層体の表面に転写するものであるのに対し、引用発明にあっては、支持体を用いるものでないため、この点の構成を具備しないものである点。
（検討）
　以下、相違点(i)(ii)について検討する。
　前記相違点(i)(ii)の両者は、何れもセラミックアテシート(13)（凹凸セラミック生シート）を支持体の表面に形成することとこれに基づく関連構成であることから、併せて検討する。
　すなわち、セラミックアテシート(13)（凹凸セラミック生シート）を支持体上に形成し、このセラミックアテシート(13)（凹凸セラミック生シート）を剥離することなく支持体とともにセラミック生積層体に積層・熱圧着して前記支持体のみを剥離することにより、セラミックアテシート(13)（凹凸セラミック生シート）を前記セラミック生積層体の表面に転写する（なお、この転写は「熱圧着」による。）ことが、当業者に容易になし得るものといえるか否かについて検討する。
　本件請求項１に係る発明において、凹凸セラミック生シートをセラミック生積層体の表面に発生した凹凸と嵌合するよう支持体上に形成すること、及びこの支持体上に形成した凹凸セラミック生シートを前記セラミック生積層体の表面に転写するすることの技術的意義は、その明細書の記載に拠れば、「セラミックインキ膜がセラミック生シート上に形成されたまま、支持体ごと取扱うことができるために、作業時の取扱いが容易になる。また、積層時の位置合わせはセラミック生シートでなく、機械的強度、寸法精度の優れた支持体を用いて行うことになり、積層精度を向上させることができることとなる。
　特に、電極インキ膜が多層に積層されることで表面に凹凸が生じたセラミック生積層体に対しては、セラミック生シート表面の凹凸を利用することで、前記セラミック生積層体表面の凹凸を低減することができることになり、さらに積層数を増加することができることとなる。」（本件特許公報第４欄の「作用」、参照）ものと認められる。
　しかしながら、異議申立人が提出した前記甲第２号証乃至甲第６号証には、この凹凸セラミック生シートをセラミック生積層体の表面に発生した凹凸と嵌合するよう支持体上に形成すること、及びこの支持体上に形成した凹凸セラミック生シートを前記セラミック生積層体の表面に転写するすることの何れの構成も開示されておらず、また該甲第２号証乃至甲第６号証から自明乃至周知・慣用される技術的事項であるとも認められない。
　すなわち、甲第２号証は、補強フィルム(11)（支持体に相当する。）を用いた「転写」に係わる技術的事項の開示が認められるものの、その具体的構成は補強フィルム(11)に「セラミックグリーンシートに導電性ペーストを塗布したもの」どうしを積層・圧着（ただし、「熱圧着」の記載はない。）して転写するものであり、また甲第３号証は、本件発明の特許明細書中に引用された従来技術であって、補強シート材などの支持体を用いることなく（すなわち、「転写」に係わる構成の開示がない。）、単に「電極ペースト12、13を塗布した生シート11a、11b間の残余の部分に誘電体ペースト14、15を塗布する」ことにより、積み重ねによって得られた積層セラミックコンデンサに窪みが発生しないようにしたものにとどまるものであって、何れにおいても「凹凸セラミック生シート」を（熱圧着により）転写することの開示があるものとは認められない。
　さらに、甲第４号証乃至甲第６号証には、前記甲第２号証と同旨の技術的事項である補強フィルム（支持体に相当する。）を用いた「転写」に係わる技術的事項の開示が認められるものの、この転写は一般的な転写に係わるものであって、その具体的構成を参酌すると前記同様に何れにおいても「凹凸セラミック生シート」を転写することが開示されているものではない。
　そして、このような相違点(i)(ii)に係る構成を採用することにより、前記した技術的意義に係わる作用・効果を奏するものといえるのであり、またこのような構成が単なる設計的事項であるとも認められないから、この相違点(i)(ii)に係る構成は、甲第２号証乃至甲第６号証によっても当業者が容易になし得るものとは認められない。
　したがって、本件請求項１に係る発明は、甲第１号証乃至甲第６号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
(3-2)本件請求項２乃至３に係る発明について
　本件請求項２乃至３に係る発明は、前記【２】に記載したとおりであり、何れも請求項１に係る発明を引用し、さらにその構成を限定したものである。
　そして、本件請求項２乃至３に係る発明は、何れも前記請求項１に係る発明の対比において認定したように少なくとも相違点(i)(ii)を有するものであって、これらの相違点(i)(ii)に係る判断は、当該請求項１に係る発明においてした判断と同旨であるからこれを援用する。
　したがって、本件請求項２乃至３に係る発明は、少なくともこの相違点(i)(ii)において何れも当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（４）まとめ
　以上のとおりであるから、本件特許請求の範囲の請求項１乃至３に係る発明の特許は、何れも特許異議の申立ての理由及び証拠方法によってはこれを取り消すことはできない。
【５】異議申立人の主張について
（１）各甲号証について
　異議申立人は、提出した各甲号証には、前記【３】摘記のような技術的事項の開示が認められると主張しているが、これら各甲号証には前記【４】における「当審の判断」でしたような技術的事項の開示にとどまるものである。
（２）本件特許発明と証拠に記載された発明の対比について
　異議申立人は、請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明との両者の相違点として、「本件請求項１に係る発明では、凹凸セラミック生シートを支持体上に形成し、支持体より剥離させることなくセラミック生積層体の表面に熱圧着させた後に支持体のみを剥離することにより凹凸セラミック生シートをセラミック生積層体の表面に転写しており、甲第１号証に記載された発明では、セラミックアテシート１３の積層手段として支持体を用いていない点」とし、甲第２号証には「支持体である補強フィルム１１上にセラミックグリーンシート１２を形成し、このセラミックグリーンシート１２を補強フィルム１１から剥離させることなく、圧着体３０の表面に熱圧着させた後に、補強フィルム１１のみを剥離し、セラミックグリーンシート１２を圧着体３０の表面に転写する技術が記載されている。」として、請求項１に係る発明は容易に推考し得るものである旨主張している。
　しかしながら、両者の相違点は前記【３】に記載したとおりであって、殊に転写に係わる「凹凸セラミック生シート」と「支持体」の構成は、これを区分することなく関連した構成として考慮するべきであることは、前記【４】の「当審の判断」でした当該構成に係る技術的意義からも明らかであるから、これを個々の技術的事項としてそれぞれに取り上げて区分し、この個々の技術的事項のそれぞれが周知等の技術的事項であること及び技術分野が同一であることを根拠として、これらの関連した構成は容易に推考できると判断することはできない。
　また、甲第２号証に記載された技術的事項は、異議申立人が前記主張するような「セラミックグリーンシート１２を圧着体３０の表面に転写する」ものではなく、前記【４】の「当審の判断」でした「セラミックグリーンシートに導電性ペーストを塗布したもの」どうしを積層・圧着（ただし、「熱圧着」ではない。）して転写するもの、すなわち内部電極を形成する導電性ペースト(13)を塗布したセラミックグリーンシート(12)どうしを積層するものであることから、この甲第２号証に記載された技術的事項を適用したとしても本件発明の前記技術的意義に沿うものとはならないことは明らかである。
　そして、請求項１に係るこれらの構成に基づいて、本件特許明細書に記載されたような請求項１に係る発明の作用効果を奏するものと認められる。
　さらに、「転写」に係る構成においても、本件請求項１に係る発明は熱圧着により「凹凸セラミック生シート」を転写するものであるが、この「転写」に係る構成を開示する甲第２号証は、前記したように「セラミックグリーンシート１２に導電性ペースト１３を塗布したもの」どうしを積層・圧着（ただし、「熱圧着」の記載はない。）して転写するものであり、また甲第４号証乃至甲第６号証を参酌しても、これらの何れにおいても「導電ペースト」をセラミックス生シートに積層・熱圧着して転写するものであって、「凹凸セラミック生シート」を熱圧着して転写することが開示されているものとは認められない。（すなわち、「電極」あるいは電極となる「導電性ペースト」を転写するものが開示されているにすぎないものである。）
　したがって、これら個々の技術的事項が甲第２号証乃至甲第６号証にそれぞれ開示されているとして、前記相違点に係る構成が当業者に容易であるとする異議申立人の主張は、当を得ないものであって採用することができない。
　なお、異議申立人は、請求項２乃至３に係る発明の進歩性の判断に係る主張においては、甲第３号証に記載された発明を主たる引用発明とし、この甲第３号証による引用発明と当該請求項２乃至３に係る発明とを対比して判断を行っているいるが、これによってもその相違点（例えば、「凹凸セラミック生シート」を転写する点。）に係わる構成が当業者に容易になし得るものとは認められないから、当該主張も採用することができない。
【６】むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠方法によっては本件特許請求の範囲の請求項１乃至３に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１乃至３に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年８月７日（２０００．８．７）