【事件の表示】
　特許第２８０３４２１号「多層セラミック基板の製造方法」の請求項１〜７、同じく１５〜２１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８０３４２１号の請求項１〜７、１５〜２１に係る特許を維持する。
【理　由】
一．［手続の経緯］
　本件特許第２８０３４２１号（請求項の数２１、以下、「本件特許」という）は、平成３年１２月１２日に出願された特願平３−３２８５６７号の特許出願に係り、平成１０年７月１７日に設定登録されたが、本件特許に対して、表記特許異議申立人より、請求項１〜７、及び同１５〜２１に関して特許異議の申立があったので、当審において、当該申立の理由を検討の上、特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１１年１１月１０日に、特許異議意見書の提出と共に訂正請求があったが、これについて更に、当審より、訂正拒絶理由を通知したのに対して、特許権者より平成１２年２月１５日付の意見書と、平成１２年４月２１日付の上申書が提出されたものである。
　
二．［訂正請求について］
　１．訂正の要旨
　上記訂正請求における訂正の要旨は、次のとおりである。
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１における、「焼成温度では焼結しない無機組成物を加圧形成した後」という記載を、「粉体を加圧成形して焼成温度では焼結しない無機組成物を形成した後」と訂正する。
　２．訂正請求の適否
　（１）訂正の目的
　上記の訂正は、本件特許発明の無機組成物に関する必須の構成をより限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮とみることができる。
　（２）新規事項の有無
　本件特許に係る、願書に添付した明細書（【0023】【0027】【0034】）及び図面（１、２）の記載からみて、上記訂正の内容は、当該明細書及び図面に記載された事項の範囲内のものといえる。
　（３）拡張、変更の有無
　上記訂正の内容は、訂正前の特許請求の範囲を実質的に拡張したり、変更したりするものとはいえない。
　（４）独立特許要件の適否
　上記訂正に係る特許請求の範囲に記載された発明について、本件特許に係る出願の際、独立して特許を受けることができるものか否かについて検討する。
　　（４-1）＜訂正に係る発明＞
  上記訂正に係る発明は、平成１１年１１月１０日付で提出された全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜７及び同１５〜２１に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
　【請求項１】「導体ペースト組成物で電極パターンを形成した少なくとも有機バインダ、可塑剤を含むガラス・セラミックよりなるグリーンシートを所望枚数積層し、このグリーンシート積層体の両面、もしくは片面に、粉体を加圧成形して焼成温度では焼結しない無機組成物を形成した後、焼成処理を行い、その後前記焼結しない無機組成物を取り除くことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。」（この請求項１に係る発明を、以下、「本件発明」という）
　【請求項２】「焼成温度を８００℃〜１０００℃の範囲で行なうことを特徴とする請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方法。」
　【請求項３】「焼成処理で焼結しない無機組成物が、Ａｌ２Ｏ３，ＭｇＯ，ＺｒＯ２，ＴｉＯ２，ＢｅＯ，ＢＮ，の内少なくとも１種以上を含む粉体からなることを特徴とする請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方法。」
　【請求項４】「焼成処理で焼結しない無機組成物を超音波洗浄法で取り除くことを特徴とする請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方法。」
　【請求項５】「導体ペーストがＡｇ，Ａｇ／Ｐｄ，Ａｇ／Ｐｔ，Ｃｕのいずれかを主成分とすることを特徴とする請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方法。」
　【請求項６】「焼成処理時に積層体を加圧して焼成を行なうことを特徴とする請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方法。」
　【請求項７】「焼成処理で焼結しない無機組成物の形成圧力が，平方センチあたり５０kg〜５００kgであることを特徴とする請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方法」
　【請求項１５】「キャビティを設けた積層体の両面，もしくは片面に、焼成温度では焼結しない無機組成物を加圧形成することを特徴とする請求項１または請求項８に記載の多層セラミック基板の製造方法。」
　【請求項１６】「焼成温度を８００℃〜１０００℃の範囲で行なうことを特徴とする請求項１５に記載の多層セラミック基板の製造方法。」
　【請求項１７】「焼成処理で焼結しない無機組成物が、Ａｌ２Ｏ３，ＭｇＯ，ＺｒＯ２，ＴｉＯ２，ＢｅＯ，ＢＮ，の内少なくとも１種以上を含む粉体からなることを特徴とする請求項１５に記載の多層セラミック基板の製造方法。」
　【請求項１８】「焼成処理で焼結しない無機組成物を超音波洗浄法で取り除くことを特徴とする請求項１５に記載の多層セラミック基板の製造方法。」
　【請求項１９】「導体ペーストがＡｇ，Ａｇ／Ｐｄ，Ａｇ／Ｐｔ，Ｃｕのいずれかを主成分とすることを特徴とする請求項１５に記載の多層セラミック基板の製造方法。」
　【請求項２０】「焼成処理時に積層体を加圧して焼成を行なうことを特徴とする請求項１５に記載の多層セラミック基板の製造方法。」
　【請求項２１】「焼成処理で焼結しない無機組成物の形成圧力が，平方センチあたり５０kg〜５００kgであることを特徴とする請求項１５に記載の多層セラミック基板の製造方法」
　（４-2）＜引用例とその記載事項の概要＞
　これに対して、本件特許に係る出願の日より前の１９９０年（平成２年）１０月４日を優先日として、平成３年１０月３日に出願され、本件特許に係る出願の時より後に出願公開された、特願平３−２５６２８９号（この出願を、以下、「先願」という）の願書に最初に添付した明細書または図面（当該明細書及び図面を掲載した公開公報である特開平４−２４３９７８号公報（特許異議申立人が提出した甲第１号証）を、以下、「引用例」という）には、以下のイ〜ヌのとおりの記載がある。
　イ　「ａ）　揮発性固体ポリマーバインダー中に分散させたセラミック固体と焼結性無機バインダーとの微粉砕粒子の混合物からなる未焼成セラミック体を準備し、
　ｂ）　未焼成セラミック体の表面に可撓性強制層を、前記強制層を未焼成セラミック体に密接に一致させるように適用し、ここで前記強制層は揮発性ポリマーバインダー中に分散させた非金属無機固体の微粉砕粒子からなり、セラミック体の焼結性無機バインダーの強制層への浸透は５０μｍ以下であり、
　ｃ）　ポリマーバインダーをセラミック体と強制層の両方から揮発させ、強制層中で相互連結された多孔性を形成させ、そして無機バインダーをセラミック体中で焼結するに十分な温度と時間で集成体を焼成し、
　ｄ）　焼成済み集成体を冷却し、そして
　ｅ）　多孔質強制層を焼結済みセラミック体から除く逐次的工程からなるセラミック体の焼成の間Ｘ?Ｙ収縮を減少させる方法。」
　「無機バインダーが非晶質・・・ガラスである請求項１記載の方法。」　「強制層中の非金属無機固体がセラミック固体・・・がムライト、石英、Ａｌ2Ｏ3、ＣｅＯ2、ＳｎＯ2、ＭｇＯ、ＺｒＯ2、ＢＮ及びそれらの混合物から選ばれる請求項９記載の方法。」　「パターン中の導電性材料が・・・金、銀、パラジウム又はそれらの合金である請求項２２記載の方法。」　「パターン中の導電性材料が銅又はその前駆物質である請求項２１記載の方法。」　「未焼成セラミックテープの少なくとも１つの層はその上に厚膜の電気的機能性ペーストの未焼成パターンが印刷されてあり、そして集成体を同時焼成する請求項１３記載の方法。」　「厚膜の電気的機能性ペーストが導電体である請求項２５記載の方法。」（特許請求の範囲の欄、請求項１〜３、９、１０、２２〜２６）
  ロ　「本発明の一般的目的はセラミック体の焼成の間Ｘ−Ｙ収縮を減少させる・・・方法を提供することである。本発明の好ましい適用は・・・回路特徴の寸法が焼成の間実質的に維持されるように製造することである。」（【0015】）
　ハ　「未焼成のセラミック表面（１つ又は複数）への可撓性強制層の積層は、強制層の適用の仕方により強制層をより密接に一致させる場合に使用することができる。例えば、強制層を噴霧被覆、浸漬被覆又は分散液の形で未焼成セラミックにロール塗布するか、又はそれを可撓性シートとして調合し、未焼成セラミックに積層させることができる。」（【0018】）　「強制層は揮発性有機媒質中に分散させた非金属無機固体の微粉砕粒子からなり、標準のセラミックテープ流延法により作ることができる。・・・集成体を、強制層と焼結テープの両方から有機バインダーを揮発させ、テープ中の無機バインダーを焼結するに十分な温度と時間で焼成する。耐力ラム（load bearing rum）により焼成の間セラミック体に外部圧力を加える強制焼結は慣用的なベルト炉では実行できない。対照的に本方法では外部圧力が除かれるからベルト炉のような慣用的焼成設備を使用することができる。セラミックテープ層の焼結が完了した後集成体を冷却する。その後強制層はダスチング又は超音波処理により部品のセラミック表面又は導電性通路に影響を与えたり損傷することなく完了した部品の表面から除くことができる。」（【0035】）
　ニ　「焼結工程の間、強制層と焼結するセラミック体から有機バインダーを揮発させた後、強制層は無機粉末の層として存在する。」（【0036】）
　ホ　「本発明はこれらの温度に限定されるものではないが、焼成は通常８００〜９５０℃のピーク温度で行い、そしてピーク温度に少なくとも１０分間保持する。」（【0041】）
　ヘ　「過去において種々なポリマー材料がセラミックテープ用バインダーと使用されており、例えば・・・ポリ（ビニルアルコール）・・・である。」（【0048】）　「しばしば、ポリマーバインダーはバインダーポリマーに関して小量の可塑剤を含むこともでき、このものはバインダーポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）を下げる働きをする。可塑剤の選択は、もちろん主として改質されるべきポリマーによって決まる。」（【0050】）
　ト　「本発明の方法に使用する強制層は固体有機ポリマーバインダーに分散させた非金属粒子からなる。・・・如何なる非金属無機材料もそれが焼成の間焼結を受けず、そして無機バインダーが焼成工程の間に焼結を受けるとき、強制テープ上の焼成されるセラミック体（部品）中の無機バインダーの湿潤角とセラミック体中の無機バインダーの粘度とが強制層中への無機バインダー浸透の好ましい限界内にある限り使用することができる。」（【0054】）　「強制層は可撓性テープ、厚膜ペースト、噴霧、浸漬、ロールなどの形で適用することができる。層を適用する形態の如何にかかわらず、層がセラミック体表面との密接な一致を実現するために可撓性であり、好ましくは強制層／セラミック体界面におけるいずれかのギャップ（きず）の大きさを最小にし、そして界面における臨界応力値を増加させることが必要不可欠である。一般に未焼成セラミックテープに適当な同じバインダーポリマーはそれをテープとして適用する場合強制層に対しても適当である。」（【0055】）
　チ　「強制層の孔の構造は層中の特徴的な粒子の配列又は組立てにより決まる。層中の粒子の配列又は充填はいくつかの要因、例えば固体の容積画分、固体の粒子サイズ、サイズ分布及び形、最初の流延における粒子の分散の程度、流延の乾燥特性、層適用がスラリー浸漬又は噴霧のいずれによるか、及び層が如何に適用されるかにより影響される。更にポリマーマトリックスを含むテープ、噴霧又は浸漬層中の孔又は空隙の構造はポリマーを熱処理した後の層中で差異があることは極めてありそうなことである。前述の条件を考慮しながら、粒子を９０容量％固体のバルク密度まで充填することが可能である。一方、１０容量％固体のバルク密度を下限とすることが層のＸ−Ｙ圧縮応力能力の重大な低落と層中へのガラスの著しい浸透を伴うことなく十分に大きなポアチャンネルを作るために実用的であろう。」（【0057】）
　リ　「熱伝導性硬質基体と高力硬質基体はハイブリッド適用用として極めて魅力的である。高出力ＩＣチップ適用のための魅力的な配置は誘電体テープのキャビティー（cavity）を置き、本発明に適合する硬質ＡｌＮ基体上にキャビティー配置を同時焼成し、次いで一体化させた回路チップを直接ＡｌＮ上でキャビティー中にはめ込むことである。」（【0067】）
　ヌ　「実施例　・・・他の場合、誘電体層を強制層なしに最初に積層させた。これらの場合、強制層を単純に積層済み誘電体層の上部と底部に付加し、そして全堆積を追加の時間積層させて強制層を接着させた。・・・厚さ３ミルの強制テープの４層を各堆積の上部と底部に、全部で合計１６層のテープを付加した。全１６層を一緒に３０００psiと７０℃で１０分間積層させた。・・・次いで３層の強制テープを各々の上部と底部の両方に付加し、そして二回目に１４層のテープ部品を７０℃、３０００psiで更に積層させた。」（【0076】〜【0079】）
　（４-3）＜発明の対比＞
　本件発明と引用例の記載とを対比すると、引用例記載（上記イ参照）の「導電体である」「厚膜の電気的機能性ペーストの未焼成パターン」は、本件発明の「導体ペースト組成物で」形成した「電極パターン」に相当し、以下同様に、「未焼成セラミック体」は「グリーンシート」に、「強制層」は「焼成温度では焼結しない無機組成物」に、それぞれ相当する。また、上記未焼成セラミック体は、上記ヘで指摘したとおり、有機バインダや可塑剤を含みうるものであり、同じく強制層としては、上記ヌで指摘したとおり、加圧により形成されるものも記載されている。
　したがって、本件発明と引用例記載の発明とは、多層セラミック基板の製造方法に関して、「導体ペースト組成物で電極パターンを形成した少なくとも有機バインダ、可塑剤を含むガラス・セラミックよりなるグリーンシートを所望枚数積層し、このグリーンシート積層体の両面、もしくは片面に、焼成温度では焼結しない無機組成物を加圧して形成した後、焼成処理を行い、その後前記焼結しない無機組成物を取り除く」ようにした点においては一致するといえる。
　一方、グリーンシート積層体に形成する無機組成物（強制層）に関して、引用例の記載をみると、「強制層は揮発性ポリマーバインダー中に分散させた非金属無機固体の微粉砕粒子からなり」、「例えば、強制層を噴霧被覆、浸漬被覆又は分散液の形で未焼成セラミックにロール塗布するか、又はそれを可撓性シートとして調合し、未焼成セラミックに積層させることができる」（上記イ、ハ参照）とされており、引用例には「粉体を加圧成形」することについての記載はないといえる。
　尤も、引用例には上記ニとして指摘した「焼結工程の間、強制層と焼結するセラミック体から有機バインダーを揮発させた後、強制層は無機粉末の層として存在する。」という記載はあるが、この記載によれば、「焼結工程の間」に、「有機バインダーを揮発させた」ことにより、「無機粉末の層」として存在することになるのであるから、引用例には、焼結工程、即ち焼成処理の工程よりも前に「粉体を加圧成形」することは記載されていないことになる。
　なお、引用例には「粒子を９０容量％固体のバルク密度まで充填することが可能である」（上記チ）という記載もあり、本件発明の実施例とされる「粉体に粘着性をもたせるためにＰＶＡ水溶液を５ｗｔ％添加したもの」（【0023】）との異同関係が問題となるが、引用例記載の強制層は、上記のとおり「揮発性ポリマーバインダー中に分散させた非金属無機固体の微粉砕粒子」からなるとされる以上、上記チの記載をもとに、「粉体を加圧成形」することが示されているとはいえない。
  そうすると、本件発明と引用例記載の発明とは、グリーンシート積層体の両面、もしくは片面に形成する無機組成物に関して、本件発明では「粉体を加圧成形」して形成するのに対し、引用例記載の発明では、「揮発性ポリマーバインダー中に分散させた非金属無機固体の微粉砕粒子」を「可撓性テープ、厚膜ペースト、噴霧、浸漬、ロールなどの形で適用する」ことにより形成する点において、明らかに相違するといえる。
  しかも、当該相違によって、粉体をより緻密化できると共に、キャビティのある基板にも有効に作用し、特段の収縮防止効果が期待できる（平成１２年４月２１日付上申書の記載参照）という、格別の作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明と引用例記載の先願発明とが同一のものとはいえない。
　（４-4）＜請求項２以下の発明とその他の理由について＞
　訂正請求に係る請求項２以下の発明は、本件発明を引用して、上記の引用例記載の発明とは相違するとした構成を備えるか、あるいは引用例に全く言及のない、請求項８の発明を引用するものであるから、本件発明と同様に、引用例記載の先願発明と同一のものとすることはできない。
  更に、本件発明及び請求項２以下の発明については、本件特許に係る出願の際、独立して特許を受けることができないとする他の理由も発見しない。
　（５）訂正の認容
　上記（１）〜（４）で検討したところによれば、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項第１号に掲げる事項を目的とするものであって、平成１１年法律第４１号附則第２条第１３項の規定により適用される、同法律第４１号による改正前の特許法第１２０条の４第３項で準用され、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定により適用される、同法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、同条第２項及び第３項の規定に適合しているといえるので、上記訂正の請求は認容されるべきものである。
三．［特許異議申立について］
　１．特許異議申立の理由
　特許異議申立人は、甲第１号証（上記の「引用例」）を提出すると共に、本件特許に係る請求項１〜７及び同１５〜２１に係る発明は、いずれも甲第１号証に記載された、先願発明と同一のものであって、本件特許は、特許法第２９条の２の規定に基づいて拒絶査定をするべき出願に対してされたことになり、取り消すべきものである旨を主張している。
　２．当審の判断
　上記二．２．（５）に示されるように、上記訂正請求が認容されることにより、上記平成１１年１１月１０日付で提出された訂正明細書を本件特許明細書として、本件特許発明は、当該特許明細書の特許請求の範囲の請求項１〜２１に記載されたとおりのものと認める。
　そして、上記の特許異議申立に係る各発明を、甲第１号証記載の先願発明と同一のものとすることができないことは、上記二．２．（４-3）、（４-4）で指摘した、それぞれの発明の対比の検討結果から明らかである。
四．［むすび］
　以上のとおりであるから、本件特許は、特許異議申立人の主張する理由およびその提出した証拠によっては、取り消すことはできないし、また、他に取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年５月１１日（２０００．５．１１）
【訂正の要旨】
　訂正請求における訂正内容の要旨は、次のとおりである。
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１における、「焼成温度では焼結しない無機組成物を加圧形成した後」という記載を、「粉体を加圧成形して焼成温度では焼結しない無機組成物を形成した後」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
多層セラミック基板の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　導体ペースト組成物で電極パターンを形成した少なくとも有機バインダ、可塑剤を含むガラス・セラミックよりなるグリーンシートを所望枚数積層し、このグリーンシート積層体の両面、もしくは片面に、
粉体を加圧成形して
を形
　【請求項２】　焼成温度を８００℃〜１０００℃の範囲で行なうことを特徴とする請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方法。
　【請求項３】　焼成処理で焼結しない無機組成物が、Ａｌ２Ｏ３，ＭｇＯ，ＺｒＯ２，ＴｉＯ２，ＢｅＯ，ＢＮ，の内少なくとも１種以上を含む粉体からなることを特徴とする請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方法。
　【請求項４】　焼成処理で焼結しない無機組成物を超音波洗浄法で取り除くことを特徴とする請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方法。
　【請求項５】　導体ペーストがＡｇ，Ａｇ／Ｐｄ，Ａｇ／Ｐｔ，Ｃｕのいずれかを主成分とすることを特徴とする請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方法。
　【請求項６】　焼成処理時に積層体を加圧して焼成を行なうことを特徴とする請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方法。
　【請求項７】　焼成処理で焼結しない無機組成物の形成圧力が，平方センチあたり５０ｋｇ〜５００ｋｇであることを特徴とする請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方法
　【請求項８】　酸化第２銅を主成分とする導体ペースト組成物で電極パターンを形成した少なくとも有機バインダ、可塑剤を含むガラス・セラミックよりなるグリーンシートを所望枚数積層し、このグリーンシート積層体の両面、もしくは片面に、焼成温度では焼結しない無機組成物を加圧形成した後、空気中で多層体内部の有機バインダが分解・飛散する温度で熱処理し、しかる後、水素もしくは水素と窒素の混合ガス雰囲気中で還元熱処理を行い、さらに、前記還元熱処理済み多層体を窒素雰囲気中で焼結させ、しかる後、焼結しない無機組成物を取り除くことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。
　【請求項９】　焼成処理で焼結しない無機組成物を取り除いた後、さらに最上層部にＣＵペーストで配線パターンを形成し、窒素雰囲気中で焼成することを特徴とする請求項８に記載の多層セラミック基板の製造方法。
　【請求項１０】　焼成処理を８００℃〜１０００℃の範囲で行なうことを特徴とする請求項８に記載のセラミック基板の製造方法。
　【請求項１１】　焼成処理では焼結しない無機組成物が、Ａｌ２Ｏ３，ＭｇＯ，ＺｒＯ２，ＴｉＯ２，ＢｅＯ，ＢＮ，の内少なくとも１種以上を含む粉体からなることを特徴とする請求項８に記載の多層セラミック基板の製造方法。
　【請求項１２】　焼成処理で焼結しない無機組成物を超音波洗浄法で取り除くことを特徴とする請求項８に記載の多層セラミック基板の製造方法。
　【請求項１３】　焼成処理時に積層体を加圧して焼成を行なうことを特徴とする請求項７に記載の多層セラミック基板の製造方法。
　【請求項１４】　焼成処理で焼結しない無機組成物の形成圧力が，平方センチあたり５０ｋｇ〜５００ｋｇであることを特徴とする請求項８に記載の多層セラミック基板の製造方法。
　【請求項１５】　キャビティを設けた積層体の両面，もしくは片面に、焼成温度では焼結しない無機組成物を加圧形成することを特徴とする請求項１または請求項８に記載の多層セラミック基板の製造方法。
　【請求項１６】　焼成温度を８００℃〜１０００℃の範囲で行なうことを特徴とする請求項１５に記載の多層セラミック基板の製造方法。
　【請求項１７】　焼成処理で焼結しない無機組成物が、Ａｌ２Ｏ３，ＭｇＯ，ＺｒＯ２，ＴｉＯ２，ＢｅＯ，ＢＮ，の内少なくとも１種以上を含む粉体からなることを特徴とする請求項１５に記載の多層セラミック基板の製造方法。
　【請求項１８】　焼成処理で焼結しない無機組成物を超音波洗浄法で取り除くことを特徴とする請求項１５に記載の多層セラミック基板の製造方法。
　【請求項１９】　導体ペーストがＡｇ，Ａｇ／Ｐｄ，Ａｇ／Ｐｔ，Ｃｕのいずれかを主成分とすることを特徴とする請求項１５に記載の多層セラミック基板の製造方法。
　【請求項２０】　焼成処理時に積層体を加圧して焼成を行なうことを特徴とする請求項１５に記載の多層セラミック基板の製造方法。
　【請求項２１】　焼成処理で焼結しない無機組成物の形成圧力が，平方センチあたり５０ｋｇ〜５００ｋｇであることを特徴とする請求項１５に記載の多層セラミック基板の製造方法
【発明の詳細な説明】
　【産業上の利用分野】
　本発明は半導体ＬＳＩ、チップ部品などを搭載し、かつそれらを相互配線するためのセラミック多層配線基板の製造方法に関するものである。
　【従来の技術】
　近年、低温焼結ガラス・セラミック多層基板の開発によって、使用できる導体材料に、金、銀、銅、パラジウムまたはそれらの混合物が用いられるようになった。これらの金属は従来使用されたタングステン、モリブデンなどに比べ導体抵抗が低く、且つ使用できる設備も安全で低コストに製造できる。
　一方これらの金属の内、貴金属である金、銀、パラジウムは高価でかつ価格変動が大きいことから、安価で価格変動の少ないＣｕ電極材料の使用が望まれている。
　ここではそれらの低温焼結多層基板の代表的な製造方法の一例を述べる。低温焼結多層基板の種類には大きく分けて３種類の方法がある。まず第１に多層基板の内層電極に銀を用い、低温焼結基板のグリーンシートを所望の枚数積層し、空気中で焼成し、その後最上層に銀、パラジウムペーストを印刷、焼成して得られるものである。これは内部にインピーダンスの小さい銀を用い、最上層に半田耐熱を有する銀・パラジウムを使用するものである。
　第２は、内部の電極に前者と同様に銀を用い、最上層に銅を用いる方法で、最上層配線に銅を用いることで、前者の銀・パラジウムに比べ低いインピーダンス、半田濡れの点で有効なものである。しかし、最上層に用いる銅は銀との共晶温度が低いため６００℃程度の低温焼成銅ペーストを用いなければならない。その結果、接着強度、半田濡れの点で課題が多い。
　最後に第３の方法として、内層および最上層に銅電極を用いる方法がある。導体抵抗、半田濡れ性、コストの点で最も良いがすべて窒素などの中性雰囲気で焼成しなければ成らずその作製が困難である。一般に銅電極を使用するには、基板上にＣｕペーストをスクリーン印刷にて配線パターンを形成し、乾燥後、Ｃｕの融点以下の温度（８５０〜９５０℃程度）で、かつＣｕが酸化されず導体ペースト中の有機成分が十分燃焼するように酸素分圧を制御した窒素雰囲気中で焼成を行なうものである。
　多層する場合は、同様の条件で絶縁層を印刷焼成して得られる。しかし、焼成工程における雰囲気を適度な酸素分圧下にコントロールすることは困難であり、また多層化する場合、各ペーストを印刷後その都度焼成を繰り返し行なう必要があり、リードタイムが長くなり設備などのコストアップにつながるなどの課題を有している。
　そこで特願昭５９−１４７８３３号公報において、セラミック多層基板の作製にあたり、酸化第二銅ペーストを用い、脱バインダ工程、還元工程、焼成工程の３段階とする方法がすでに開示されている。それは酸化第二銅を導体の出発原料とし多層体を作製し、脱バインダ工程は、炭素に対して充分な酸素雰囲気でかつ内部の有機バインダを熱分解させるに充分な温度で熱処理を行なう。次に酸化第二銅を銅に還元する還元工程、基板の焼結を行なう焼成工程により成立しているものである。これにより、焼成時の雰囲気制御が容易になり緻密な焼結体が得られるようになった。
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、セラミック多層基板には以下に示すような課題がある。
　それは、セラミック多層基板が焼成時に焼結に伴う収縮が生じることである。この焼結に伴う収縮は、使用する基板材料、グリーンシート組成、粉体ロットなどにより異なる。これにより多層基板の作製においていくつかの問題が生じている。
　まず第１に、多層セラミック基板の作製において前述のごとく内層配線の焼成を行なってから最上層配線の形成を行なうため、基板材料の収縮誤差が大きいと、最上層配線パターンと内層電極との接続がうまく行えない。その結果、収縮誤差を予め許容するように最上層電極部に必要以上の大きい面積のランドを形成しなければならず、高密度の配線を必要とする回路には使用できない。また収縮誤差にあわせて最上層配線のためのスクリーン版をいくつか用意しておき、基板の収縮率に応じて使用する方法が取られている。この方法ではスクリーン版が数多く用意しなければならず不経済である。
　一方、最上層配線を内層焼成と同時に行なえば大きなランドを必要としないが、この同時焼成法によっても基板そのものの収縮誤差はそのまま存在するので、最後の部品搭載時のクリーム半田印刷において、その誤差のため必要な部分に印刷できない場合が起こる。また部品実装においても所定の部品位置とのズレが生じる。
　第２にグリーンシート積層法による多層基板は、グリーンシートの造膜方向によって幅方向と長手方向によってもその収縮率が異なる。このこともセラミック多層基板の作製の障害となっている。
　これらの収縮誤差をなるべく少なくするためには、製造工程において、基板材料およびグリーンシート組成、の管理はもちろん、粉体ロットの違いや積層条件（プレス圧力、温度）を十分管理する必要がある。しかし、一般に収縮率の誤差は±０．５％程度存在すると言われている。
　このことは多層基板にかかわらずセラミック、およびガラス・セラミックの焼結を伴うものに共通の課題であり、基板材料の焼結が厚み方向だけ起こり、平面方向の収縮がゼロの基板が作製できれば上記の様な課題が解決でき、工業上極めて有効である。
　本発明は上記課題を解決し、焼成時の収縮が平面方向で起こらない多層セラミック基板の製造方法を提供するものである。
　【課題を解決するための手段】
　この目的を達成するため本発明は、ガラス・セラミック低温焼結基板材料に少なくとも有機バインダ、可塑剤を含むグリーンシートを作製し、導体ペースト組成物で電極パターンを形成し、前記生シートと別の電極パターン形成済みグリーンシートとを所望枚数積層し、このグリーンシート積層体の両面もしくは片面に前記ガラス・セラミック低温焼結基板材料の焼成温度では焼結しない無機組成物を加圧成形により形成した後、焼成する。しかる後、焼結しない無機組成物を除去する方法によって得られものである。
　【作用】
　本発明の製造法は、ガラス・セラミック低温焼結基板材料に少なくとも有機バインダ、可塑剤を含むグリーンシートを作製し、導体ペースト組成物で電極パターンを形成し、前記生シートと別の電極パターン形成済みグリーンシートとを所望枚数積層し、このグリーンシート積層体の両面もしくは片面に、前記ガラス・セラミック低温焼結基板材料の焼成温度では焼結しない無機組成物を加圧成形により形成する。このような構成にすることにより，焼成時の収縮が厚み方向のみに起こり，平面方向の収縮は起こらない。これは、両面もしくは片面に形成した焼結しない材料で挟み込まれているため、平面方向の収縮が阻止されるためと考えられる。この後、不必要な焼結しない材料を取り除けば、所望のガラス・セラミック基板が得られる。
　【実施例】
　以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説明する。
　（実施例１）
　まず多層セラミック基板の作製方法を説明する。本発明の製造プロセスは図１に示す方法で行なった。
　基板材料のガラス・セラミックは，ホウ珪酸鉛ガラス粉末にセラミック材料としてのアルミナ粉体を５０対５０の重量比で混合した組成物（日本電気硝子社製ＭＬＳ−１９）を用いた。このガラス・セラミック粉体と有機バインダとしてポリビニルブチラール、可塑剤としてヂ−ｎ−ブチルフタレート、溶剤としてトルエンとイソプロピルアルコールの混合液（３０対７０重量比）を混合しスラリーとした。
　このスラリーをドクターブレード法で有機フィルム上にシート成形した。この時、造膜から乾燥、打ち抜き、さらには必要に応じてバイアホール加工を行う各工程を連続的に行うシステムを使用した。このグリーンシートに銀ペーストを用いて導体パターンの形成およびビアホール埋め印刷をスクリーン印刷法によって行った。導体ペーストは、Ａｇ粉末（平均粒径１μｍ）に接着強度を得るためのガラスフリット（日本電気硝子社製　ＧＡ−９ガラス粉末、平均粒径２．５μｍ）を５ｗｔ％加えたものを無機成分とし、これに有機バインダであるエチルセルロースをターピネオールに溶かしたビヒクルを加えて、３段ロールにより適度な粘度になるように混合したものを用いた。なおビア埋め用のＡｇペーストは更に無機成分として前記ガラス・セラミック粉末を１５重量％加えたものを使用した。
　この印刷を施したグリーンシートを所定の枚数積み重ね、熱圧着して積層体を形成した。熱圧着条件は、温度が８０℃、圧力は３００Ｋｇ／ｃｍ２で行った。このグリーンシート積層体の両面に焼成温度では焼結しない無機組成物を加圧成形により形成した。無機組成物には，アルミナ（住友アルミ社製　ＡＬ−４１平均粒径１．９μｍ）粉体に粘着性をもたせるためにＰＶＡ水溶液を５ｗｔ％添加したものを使用した。図２は、キャビティを設けたグリーンシート積層体のアルミナ形成方法を示す。金型１内にアルミナ粉体、積層体、アルミナ粉体の順に入れ２００Ｋｇ／ｃｍ２の圧力で成形した。
　図３、図４にアルミナを形成した積層体の断面図を示す。
　次にこのアルミナを形成した積層体をアルミナ９６％焼結基板上に乗せ焼成した。条件は、ペルト炉を用いて空気中９００℃で１時間（９００℃での保持時間は約１２分）で行った。焼成後，酢酸ブチル溶剤中で超音波洗浄を行なったところ積層体表面の未焼結アルミナ層をきれいに取り除くことができた。焼成後の基板の平面方向の収縮率を測定すると、収縮率が０．１％以下であった。
　この結果、平面方向の収縮が極めて小さい多層基板が作製できた。さらにこの多層基板に銀・パラジウムペーストによって最上層パターンをスクリーン印刷し、乾燥の後，焼成を前記と同様の方法で行なった。内層基板の収縮が極めて小さい為、最上層パターンの印刷ズレがなかった。
　（実施例２）
　基板材料のガラス・セラミックグリーンシートは実施例１と同様の組成の物を用いた。このグリーンシートにＣｕＯペーストを用いて導体パターンの形成およびビアホール埋め印刷をスクリーン印刷法によって行った。導体ペーストは、ＣｕＯ粉末（平均粒径３μｍ）に接着強度を得るためのガラスフリット（日本電気硝子社製ＬＳ−０８０３ガラス粉末、平均粒径２．５μｍ）を３ｗｔ％加えたものを無機成分とし、これに有機バインダであるエチルセルロースをターピネオールに溶かしたビヒクルを加えて、３段ロールにより適度な粘度になるように混合したものを用いた。なおビア埋め用のＣｕＯペーストは更に無機成分として前記ガラス・セラミック粉末を１５重量％加えたものを使用した。
　この印刷を施したグリーンシートを所定の枚数積み重ね、熱圧着して積層体を形成した。熱圧着条件は、温度が８０℃、圧力は２００Ｋｇ／ｃｍ２でおこなった。このグリーンシート積層体の両面に実施例１と同様の方法で無機組成物を形成した。無機組成物には，酸化ベリリュウム（関東化学製平均粒径１μｍ）粉体を使用した。
　次に、焼成であるが，この焼成工程を説明する。まず最初は、脱バインダ工程である。発明に使用したグリーンシート、ＣｕＯペーストの有機バインダは、ＰＶＢ及びエチルセルロースである。したがって空気中での分解温度は、５００℃以上あれば良いので、６００℃の温度で行なった。その後前記積層体を水素ガス１００％雰囲気中で２００℃−５時間で還元した。この時のＣｕ層をＸ線回折により分析したところ１００％Ｃｕであることを確認した。
　次に焼成工程は、純窒素中９００℃であるメッシュベルト炉で焼成した。
以上の様にして作製した積層体の表面の酸化ベリリウム層を実施例１と同様超音波洗浄にて取り除き収縮率を評価したところ０．０５％以下の収縮であった。
　本実施例においても最上層に銅ペーストを用いて印刷、焼成を行なったところ、良好な低温焼結多層基板が得られた。
　なお本実施例において、未焼結材料としてＡｌ２Ｏ３およびＢｅＯを用いたが、その他ＭｇＯ，ＺｒＯ２，ＴｉＯ２，ＢＮを用いても同様の効果が得られた。またキャビティを積層体の片面に設けたが，両面に設けても同様の効果が得られた。また未焼結層を両面に形成して行なったが、片面だけに形成しても荷重を加えれば同様の効果が得られた。ただし、加圧しない場合は形成していない面だけが焼結収縮するため基板の反りが発生する。
　また、最上層パターンの形成を基板焼成後に行なったが、最上層ペーストをグリーンシート上に印刷し、同時焼成しても得られることは云うまでもない。
　以上のように本発明は、多層セラミック基板の作製工程において焼結の起こらない無機組成物を積層体に設け焼成を行なうと、焼結による収縮が平面方向で全く起こらない多層基板が得られる。本方法は、セラミック多層配線基板だけでなく積層セラミックコンデンサや収縮率の安定性が要求されるセラミック構造材料などに応用できることは云うまでもない。
　【発明の効果】
　本発明は前記のような工程を行なうことによって、ガラス・セラミック基板が焼成時において厚み方向だけ収縮し、平面方向には収縮しないキャビティを設けた多層基板が得られる。これにより多層基板に使用する基板材料、グリーンシート組成、粉体ロットなどに依存せず常に同一寸法の基板が得られる。同様に多層セラミック基板の作製において前述のごとく内層配線の焼成を行なってから最上層配線の形成を行なっても、最上層配線パターンと内層の接続が完全に行える。その結果、接続用のランド面積が小さくでき、高密度な多層配線基板が得られる。さらにスクリーン版が少なくて済み、基板設計において収縮率を逆算し内層パターンを拡大する必要がないので経済的である。また本発明の無機組成形成方法は、
無機組成に粉体を使用しているのでキャビティな構造の基板に有効である。
　以上のように、グリーンシート積層法の最大の欠点であった、収縮誤差の課題を解決する極めて有効な発明である。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施例の製造方法を示すフローチャート
　【図２】
　本発明の実施例の無機組成物形成時の金型内部の断面図
　【図３】
　本発明の実施例の無機組成物形成後のキャビティを設けた積層体の断面図
　【図４】
　本発明の実施例の無機組成物形成後の平坦形状の積層体の断面図
　【符号の説明】
　１　金型
　２　グリーンシート積層体
　３　アルミナ粉体
　４　内部電極