(57)【要約】      （修正有）【課題】加熱試験を伴う顕微鏡観察に於いて、外部加熱装置を不要とし、試料加熱を正確迅速に且つ必要とする部位へ局所加熱する事を可能とし、ヒーターを一体化させたスライドガラス、バイオ基板並びにダミー検査基板と、更にヒーターと一体化となった耐熱性バイオチップを提供する。【解決手段】基板上に、検鏡可能となる透明導電膜を基板に成膜して発熱部を配置し、その発熱分布を均一化となる様にスリット構造の発熱回路に、発熱伝導パターンとなる渦巻き現象を介在させるべく電極間を対向する位置に設け、その加熱ヒーターを上記基板に一体化したものの提供と、並びに、同上基板の相対する面へ耐熱性熱硬化性樹脂を用いＭＥＭＳインプリント装置にて耐熱性バイオチップを作製し、その加熱ヒーターと一体化したものを作製する。【選択図】図２
0003142507.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
顕微鏡用スライドガラス、バイオチップ基板及び半導体検査用ダミー基板上に、短時間に正確に均一な加熱効果が得られる様に、検鏡可能となる透明導電膜を用い抵抗パターン回路をスリット形状とした基板。スライドガラスの形状は矩形、丸型に対応するもの。
【請求項２】
前記発熱部を構成している透明導電膜の上に、撥水対策並びに漏電対策、及び高抵抗用の薄膜の安定化対応とする為にシリカ系の膜で被膜シ−リング構造とするスライドガラス、バイオチップ基板及び半導体検査用ダミー基板。
【請求項３】
前記発熱部の透明導電膜の上に金属膜をはさむ多層構成となるスライドガラス、バイオチップ基板及び半導体検査用ダミー基板。
【請求項４】
前記発熱部の透明導電膜の上に、電磁波ノイズ防止対策の誘電体膜を積層する複層膜構成となるスライドガラス、バイオチップ基板及び半導体検査用ダミー基板。
【請求項５】
前記発熱部が任意ブロックで区分され配置されて局所加熱が可能とするスライドガラス、バイオチップ基板及び半導体検査用ダミー基板。
【請求項６】
前記任意の発熱ブロックが複数配置されている基板の反対側に相対する位置にバイオチップが搭載されているバイオ基板。
【請求項７】
前記発熱ブロックに対応可能となる、耐熱性のある透明熱硬化性樹脂を用いて熱インプリント法で製造するヒーターと一体となるバイオチップ基板。
【請求項８】
前記任意の発熱ブロックが複数配置されている基板の反対側に相対する位置に半導体チップが搭載できる様配線を有したヒーターと一体になるダミー検査基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本考案は、顕微鏡観察時における試料加熱部の作製方法に関するものである。
検鏡可能な透明導電膜による加熱ヒーターを製造する為には、短時間により正確、信頼性が向上しヒーター部分の熱分布が均一に且つ熱伝導目的が達せられる様にスリット状の抵抗パターン回路を構成する透明導電膜部と端子部をガラス基板上に作製するもの。又、この加熱ヒーター部が一体になった基板上に耐熱性熱硬化性樹脂を用いてバイオチップをＭＥＭＳインプリント技術で作製するもの。
【背景技術】
【０００２】光学顕微鏡を用い加温観察において、ガラス基板、石英基板、スライドガラス、ボトムディッシュ等を加熱する場合、顕微鏡架台上に金属製のヒーターを発熱抵抗体とする透明加熱板を用いる方法が用いられていた。この方法では、熱伝導時間が遅かったり、又必要な部位への加熱ができなかった。
更に、透明導電膜を抵抗体として正確に発熱させる為には抵抗パターンと端子構成の組合せの最適化が必要であった。
一方、バイオチップを作成する方法としてＭＥＭＳインプリント製法が有るが、これらに対応する樹脂としては、熱可塑性樹脂あるいはＵＶ硬化性樹脂が多かった。これらの樹脂では耐熱性に限界があった。
加熱ヒーターに対応できる耐熱性のあるバイオチップを製作しようとすると熱硬化性樹脂製のものは無く、光硬化性樹脂を用いたＵＶナノインプリント製法では、高価な石英基板金型を使用する必要があった。
さらに耐熱性と光学特性を有した基板材料としては、ガラス、石英等のセラミックス系が知られているが、樹脂では耐熱性と透明性を有する材料は少なく、その開発が望まれていた。最近光学レンズ向けにポリカーボネイト、シクレオレフィンＣＯＰ等の熱可塑性樹脂が実用化されているが、その耐熱温度は１２０〜１６０°であった。以下に主要な物性比較を掲載しておく。性能比較には、一般的に耐熱性を理解する為に熱可塑性樹脂等用いられるガラス転移点（Ｔｇ）指標では不十分であるので、より高分子の耐熱性特性評価としては荷重変形たわみ温度（ＴＧ／ＤＴＡ）指標が重要である。（図９参照）。
これらの透明樹脂を含む基板と電極形成の時のはんだ付けのリフロー炉に対応する課題もあった。最近では、鉛フリー材料が求められる事から、より一層高い２６０℃前後の耐熱性要求がある。
同上のバイオチップを搭載した基板上に蒸着、スパッタ、イオンプレーティング等の気相成長装置を用いて、透明導電膜を多層成膜する場合、成形加熱温度が上昇する為用いる基板に耐熱性が求められている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】同請求項１に係るものは、従来の外部加熱装置の欠点として、ガラス等の材料で作られている基板へは熱伝導時間がかかり、必要な部位への加熱ができなかった。又透明導電膜のヒーターの性能を満足するものが無かった。【０００４】透明導電膜を抵抗体として正確に発熱させる為には抵抗パターンと端子構成の組合せの最適化が必要であった。【０００５】同請求項２に係るものは、スライドガラスは顕微鏡観察に用いるその役割の一つとして、透明度は重要で有る。透明導電膜もやはり厚膜ではその色視として多少黄色視が有るのでより薄膜をする必要が有り、電気的には高抵抗の膜、即ち薄膜を成膜する事になり、抵抗値性能の安定性が求められていた。【０００６】従来ＭＥＭＳインプリント製法を用いてバイオチップを製作する材料は熱可塑性樹脂あるいはＵＶ硬化性樹脂が知られているが、その物性として耐熱性に限界があった。加熱ヒーターに対応するには熱硬化性樹脂製のものは無く、さらに光硬化性樹脂を用いたＵＶナノインプリント製法では、その高価な石英基板金型を使用する必要があった。【０００７】電極形成の時のはんだ付けのリフロー炉では、鉛フリー対応する必要も有り、より一層高い２６０℃前後の耐熱性の材料要求がある。【０００８】気相成長装置を用いて多層成膜する場合、成膜温度は２００℃以上の成形で行う為用いる基板に耐熱性が求められる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】本考案の請求項１に係るものは、顕微鏡観察が可能となる透明導電膜を抵抗体用として基板に成膜する。薄膜材料である酸化スズと酸化インジウムからなる半導体セラミックスであるＩＴＯ、又はフッ素ドープ酸化スズであるＦＴＯ材料をスパッタ、蒸着法等の気相成長法もしくは湿式法で成膜を行うもの。気相成長の成膜の安定化を図る為にイオン化成膜を行って所定の抵抗パターン回路を作成する。更に抵抗回路は通常電極間を電気が流れて行く事により発熱現象を生じるが、その発熱パターンに渦巻き現象を介在させヒーター部全体を均一化させる為に、図に示した様に電極間を対向する位置に設け、その回路となるスリット構造を設ける。【００１０】同請求項２に係るものは、上記目的を達成するため透明導電膜の上に撥水、絶縁性と抵抗安定性を満たす様にシリカＳｉＯ２系の膜とからなる構造とし、シーリングをしてあるもの。【００１１】同請求項３に係るものはより高温加熱を可能とする様に多層膜構成とするもの。この時の検鏡観察は反射光観察として使用する。【００１２】同請求項４に係るものは、電磁波ノイズ防止対応の為、タンタルとシリカ（Ｔａ２Ｏ５／ＳｉＯ２）等からなる誘電体膜を積層させる多層膜構成とするもの。【００１３】同請求項５に係るものは、基板上に搭載した幾つかの試料部位の局所加熱ができる様に発熱ブロックをその相対する各試料毎に発熱部を配置したもの。【００１４】同請求項６に係るものは、流路などの回路を設けたバイオチップでは、ＭＥＭＳ熱インプリント製法で基板に転写成形を行い、このチップの加熱の為に、搭載した基板の反対面に加熱部を設けた構造とするもの。【００１５】同請求項７に係るものは、予め流路などの回路をパターンが形成されている電鋳金型等を用いて、透明でかつ耐熱性を有する熱硬化性樹脂を使用し、基板上に熱インプリント装置で、バイオチップを転写成形するもの。【００１６】同請求項８に係るものは、半導体チップが搭載できるように銅等導通金属パターンを薄膜成形もしくは印刷法によって基板上に配置し、この反対面に加熱部を設けた構造とするもの。
【考案を実施するためのの最良の形態】
【００１７】以下本考案の実施の形態を図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１８】図１は本考案に係る透明ヒーターと端子部からなる加熱部を一体化したスライドガラスの概要図である。【００１９】図１，５，６，８は、本考案の実施形態の断面・模式図であり、図２，３．７は平面図である。図３，４，９は今回の考案に関する図、データである。図９，１０は材料比較、製法概要図である。【００２０】図１は、基板に発熱体となる透明導電膜を凡そ５０００Ａ以下の膜厚で成膜を行う。先ず、成膜厚としては一般に低抵抗回路（３０Ω／ｓｑ）の場合は厚膜を行い、高抵抗回路（１ＫΩ／ｓｑ）の場合は薄膜を形成する。抵抗回路では、膜厚と抵抗値（Ω／ｓｑ）の関係は比例関係にあり、高抵抗では薄膜が必要となるので、抵抗値が外部環境に影響され易い。その為に、透明ヒーター部をシーリング構造を行って対応する。端子の材料として銅と銀からなる。これらの発熱部を、撥水性と絶縁性を有するＳｉＯ２等の膜で覆いシーリング構造としてあるもの。
【実施例２】
【００２１】図２、３において、発熱の仕組みは、印加電圧、透明体ヒーター部分の面積、電極間距離等の設計を最適化して行う必要がある。ヒーターとして均一に発熱させる為に、その透明導電膜の両端上下にスリット状パターンを加工し、その両端対角の位置に電極形成をし導通させるもの。図に示す様にスリット位置（Ｌ１）はヒーター面積の１／３のところを目処に、巾（ｔ）は凡そ１ｍｍ以下とする。有効発熱エリアを広くする時は回路長さ（Ｌ２）を大きく採るパターン設計を行う。
【実施例３】
【００２２】図３は本考案による単層膜タイプの透明体ヒーターの開発品の模式図である。サイズ外径７０ｍｍ、厚み３．２ｍｍのガラス基板上に、発熱有効エリア（丸の部分）の飽和温度設定８０℃、印可電圧をＤＣ１２Ｖ、端子間抵抗６０±１２Ω、シート間抵抗３７Ω／ｃｍ２、透過率８０％以上の透明ヒーターを作製した。【００２３】図４は、この考案品における温度性能データの結果である。温度測定は膜面の相対する側を熱電対で測定を行った。本例では有効エリアに対して、電極端子部に負荷がかからない様に低温設計をしてスリット回路構成を行った。
【実施例４】
【００２４】図５は、より高温対応の発熱構造とする為に、図２の単層膜に比較して、一層目の導電膜上に銀Ａｇ等の金属膜を積層し、更にその上層に導電膜を成膜した多層膜構造からなるものである。
【実施例５】
【００２５】図６は、電磁波ノイズ防止対応とする為に、図２の単層膜構造の上層に反射防止膜材料等に使用される誘電体成膜を行った多層膜構造からなるもの。
【実施例６】
【００２６】図７は、スライド基板上に、複数の試料が配置されているものに対応する為に、その試料各部に局所加熱できるよう相対させて、加熱部を任意ブロック形状として配置したもの。
【実施例７】
【００２７】図８は、ガラス基板上に、熱インプリント製法で、マイクロ流路等を形成したバイオ  チップ基板を先ず基板上に転写作成し、そのチップに対応する部位に発熱部を配置するもの。
【実施例８】
【００２８】図８は、基板上にチップ端子を薄膜形成又は印刷法で銅などで配線し、半導体検査用ダミー基板として用いる為に、そのチップの相対する下面にのみ加熱できるように加熱部を任意ブロック配置したもの。【００２９】図９は、精密転写材料を検討する時の樹脂特性の比較一覧である。使用する高分子モノマーは、耐熱指標である荷重たわみ温度（ＴＧ／ＤＴＡ）が３００℃以上の材料を用いる。この発明に用いたシリコーン系の特性は図９の熱硬化性樹脂の材料である。ポリシロキサン（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）を主成分とし分子量を特別に制御して作られているこのシリコーン材料は、耐熱特性がＴＧ／ＤＴＡ３００℃以上、透明指数の透過率９０％、屈折率１．５前後、硬化条件２００℃前後の特性を持つものを用いる。【００３０】図１０は熱インプリント製法の概要図である。成形プロセスは、パターンが形成されたニッケル電鋳製の金型を用意し、基板上に上記モノマーをポッティングさせ、この上から上記基板上にモールド金型を搭載し、熱インプリント装置にて加熱、押圧して転写させる。この時実験では、加熱成形はモノマーの硬化条件に対応させる事が重要である。押圧荷重は０．３５ＫＮで形成した。
【考案の効果】
【００３１】本考案に係るものは、透明導電膜を用いた顕微鏡観察を可能とする透明ヒーター一体型のスライドガラス、バイオ基板及び、ダミー検査基板は、以上説明してきたように、検鏡観察時に、特殊な外付け加熱装置を新たに用意しないでも使用でき、その利便性を容易にし、更に直接加熱効果により、生体試料等の活性化を促進させるものとなる。また必要な部分のみに局所加熱が可能となり省エネシステムである。外付け加温装置に比べ、加熱ヒーターが一体化されている基板を用いれれば、おおがかりなインキューベーターもしくは加熱装置が不要となり小型化、シンプル化された実験設備となりうるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本考案に係わる透明ヒーターと端子部からなる加熱部を一体化したスライドガラスの概要図である。
【図２】同上の撥水と絶縁性用膜とからなる構造で、シーリングをしてあるスライトガラスの平面図である。
【図３】考案に関する、実測計測ポイント断面図である。
【図４】上記実測温度データである。
【図５】より高温対応多層膜構造からなる形態の概要図である。
【図６】電磁波ノイズ防止対策の誘電体膜を積層する多層膜構成となる形態の概要図である。
【図７】複数の加熱部を有するスライドガラスの平面図である。
【図８】ガラス基板上に、バイオチップ基板が搭載されそのチップに対応する部位に発熱部を配置されたバイオチップ基板の概要図である。
【図９】精密転写材料を検討する時の耐熱樹脂特性の比較一覧と開発材料である。
【図１０】ＭＥＭＳ熱インプリント製法の成形プロセス概要図である。
【符号の説明】
【００３３】  １・・・基板
２・・・カバーガラス
３・・・透明ヒータ−
４・・・透明導電膜
５・・・抵抗パターン
６・・・端子
７・・・金属膜
８・・・撥水・絶縁膜
９・・・誘電体膜
１０・・・電極Ａ
１１・・・電極Ｂ
１２・・・バイオチップ基板
１３・・・半導体検査用ダミー基板
１４・・・スリット回路
【図１】
0003142507.tif 000003
【図２】
0003142507.tif 000004
【図３】
0003142507.tif 000005
【図４】
0003142507.tif 000006
【図５】
0003142507.tif 000007
【図６】
0003142507.tif 000008
【図７】
0003142507.tif 000009
【図８】
0003142507.tif 000010
【図９】
0003142507.tif 000011
【図１０】
0003142507.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月9日(2007.7.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板上の透明ヒーターにおいて、（１）顕微鏡観察を阻害しない透明導電膜からなる発熱部を一体化させたもの、（２）短時間に正確且つ均一な発熱効果が得られる様にその発熱部にスリット加工を施した抵抗パターン回路を設けたもの、（３）基板形状は矩形又は丸型に対応するもの、以上からなる樹脂又はガラス製の顕微鏡用スライドガラス基板、バイオチップ基板又は半導体検査用ダミー基板。
【請求項２】
抵抗パターン回路が基板上に一体化となっていることを特徴とする請求項１に記載の透明導電膜の上に、撥水対策並びに漏電対策、及び高抵抗用の薄膜の安定化対応とする為にシリカ系の膜で被膜シ−リング構造とする樹脂又はガラス製のスライドガラス基板、バイオチップ基板又は半導体検査用ダミー基板。
【請求項３】
抵抗パターン回路が基板上に一体化となっていることを特徴とする請求項１の透明導電膜の上に金属膜をはさむ多層構成となる樹脂又はガラス製のスライドガラス基板、バイオチップ基板又は半導体検査用ダミー基板。
【請求項４】
抵抗パターン回路が基板上に一体化となっていることを特徴とする請求項１の透明導電膜の上に、電磁波ノイズ防止対策の誘電体膜を積層する複層膜構成となる樹脂又はガラス製のスライドガラス基板、バイオチップ基板又は半導体検査用ダミー基板。
【請求項５】
抵抗パターン回路が基板上に一体化となっていることを特徴とする請求項１のその発熱部が任意ブロックで区分され配置されて局所加熱が可能となる樹脂又はガラス製のスライドガラス基板、バイオチップ基板又は半導体検査用ダミー基板。
【請求項６】
前記任意の発熱ブロックが複数配置されている基板の反対側に相対する位置にバイオチップが搭載されている樹脂又はガラス製のバイオ基板。
【請求項７】
前記発熱ブロックに対応可能となる、耐熱性のある透明熱硬化性樹脂を用いて熱インプリント法で製造するヒーターと一体となる樹脂又はガラス製のバイオチップ基板。
【請求項８】
前記任意の発熱ブロックが複数配置されている基板の反対側に相対する位置に半導体チップが搭載できる様に配線を有したヒーターと一体になる樹脂又はガラス製のダミー検査基板。
【手続補正書】
【提出日】平成19年9月7日(2007.9.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板上の透明ヒーターにおいて、（１）顕微鏡観察を阻害しない透明導電膜からなる発熱部を一体化させたもの、（２）短時間に正確且つ均一な発熱効果が得られる様にその発熱部にスリット加工を施した抵抗パターン回路を設けたもの、（３）基板形状は矩形又は丸型に対応するもの、以上からなる樹脂又はガラス製の顕微鏡用スライドガラス基板、バイオチップ基板又は半導体検査用ダミー基板。
【請求項２】
抵抗パターン回路が基板上に一体化となっていることを特徴とする請求項１に記載の透明導電膜の上に、撥水対策並びに漏電対策、及び高抵抗用の薄膜の安定化対応とする為にシリカ系の膜で被膜シ−リング構造とする樹脂又はガラス製のスライドガラス基板、バイオチップ基板又は半導体検査用ダミー基板。
【請求項３】
抵抗パターン回路が基板上に一体化となっていることを特徴とする請求項１の透明導電膜の上に金属膜をはさむ多層構成となる樹脂又はガラス製のスライドガラス基板、バイオチップ基板又は半導体検査用ダミー基板。
【請求項４】
抵抗パターン回路が基板上に一体化となっていることを特徴とする請求項１の透明導電膜の上に、電磁波ノイズ防止対策の誘電体膜を積層する複層膜構成となる樹脂又はガラス製のスライドガラス基板、バイオチップ基板又は半導体検査用ダミー基板。
【請求項５】
抵抗パターン回路が基板上に一体化となっていることを特徴とする請求項１のその発熱部が任意ブロックで区分され配置されて局所加熱が可能となる樹脂又はガラス製のスライドガラス基板、バイオチップ基板又は半導体検査用ダミー基板。
【請求項６】
抵抗パターン回路が基板上に一体化となっている透明導電膜を発熱部とするその部位を、任意ブロックに区分されていることを特徴とする請求項５記載の発熱ブロックにおいて、その発熱ブロックが複数配置されている基板の相対する側の面上に複数個のバイオチップが搭載されている樹脂又はガラス製のバイオ基板。
【請求項７】
透明導電膜を区分し複数の発熱部に相対する基板上に配置されているバイオチップ構成とすることを特徴とする請求項６記載のそのバイオチッブにおいて、発熱対応可能となるように、耐熱性のある透明熱硬化性樹脂を用い熱インプリント法で製造するヒーターと一体となる樹脂又はガラス製のバイオチップ基板。
【請求項８】
抵抗パターン回路が基板上に一体化となっている透明導電膜を発熱部とするその部位を、任意ブロックに区分されていることを特徴とする請求項５記載のその発熱ブロックが複数個配置されている基板の相対する側の面上に半導体チップを搭載できる構造とするヒーターと一体になる樹脂又はガラス製の半導体検査用ダミー基板。
【手続補正書】
【提出日】平成19年12月19日(2007.12.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板上の透明ヒーターにおいて、顕微鏡観察を阻害しない透明導電膜からなる発熱部を一体化させて、短時間に正確且つ均一な発熱効果が得られる様にその発熱部にスリット加工を施した抵抗パターン回路を設けた事を特長とする樹脂又はガラス製の顕微鏡用スライドガラス基板、カバーガラス基板、バイオチップ基板並びに半導体検査用ダミー基板。
【請求項２】
基板上に透明導電膜からなる発熱部を一体化させ、その発熱部にスリット加工を施した抵抗パターン回路を設けた事を特長とする請求項１に記載の透明導電膜の上に撥水対策並びに漏電対策、及び高抵抗用の薄膜の安定化対応とする為にシリカ系の膜で被膜シ−リング構造とする樹脂又はガラス製のスライドガラス基板、カバーガラス基板、バイオチップ基板並びに半導体検査用ダミー基板。
【請求項３】
基板上に透明導電膜からなる発熱部を一体化させ、その発熱部にスリット加工を施した抵抗パターン回路を設けた事を特長とする請求項１に記載の透明導電膜の上に金属膜をはさむ多層構成となる樹脂又はガラス製のスライドガラス基板、カバーガラス基板、バイオチップ基板並びに半導体検査用ダミー基板。
【請求項４】
基板上に透明導電膜からなる発熱部を一体化させ、その発熱部にスリット加工を施した抵抗パターン回路を設けた事を特長とする請求項１に記載の透明導電膜の上に、電磁波ノイズ防止対策の誘電体膜を積層する複層膜構成となる樹脂又はガラス製のスライドガラス基板、カバーガラス基板、バイオチップ基板並びに半導体検査用ダミー基板。
【請求項５】
基板上に透明導電膜からなる発熱部を一体化させ、その発熱部にスリット加工を施した抵抗パターン回路を設けた事を特長とする請求項１に記載のその発熱部が任意ブロックで区分され配置されて局所加熱が可能となる樹脂又はガラス製のスライドガラス基板、カバーガラス基板、バイオチップ基板並びに半導体検査用ダミー基板。
【請求項６】
基板上に透明導電膜からなる発熱部を一体化させ、その発熱部にスリット加工を施した抵抗パターン回路を設けた事を特長とし、更にその発熱部が任意ブロックで区分され配置されて局所加熱が可能となる事を特長とする請求項５に記載の発熱ブロックにおいて、その発熱ブロックが複数配置されている基板の相対する側の面上に複数個のバイオチップが搭載されている樹脂又はガラス製のバイオ基板。
【請求項７】
基板上に透明導電膜からなる発熱部を一体化させ、その発熱部にスリット加工を施した抵抗パターン回路を設けた事を特長とし、その発熱部が任意ブロックで区分され配置されて局所加熱が可能となり、更にその発熱ブロックが複数配置されている事を特長とする請求項６に記載のそのバイオチップにおいて、発熱対応が可能となるように、耐熱性のある透明熱硬化性樹脂を用いて熱インプリント法で製造するヒーターと一体となる樹脂又はガラス製のバイオチップ基板。
【請求項８】
基板上に透明導電膜からなる発熱部を一体化させ、その発熱部にスリット加工を施した抵抗パターン回路を設けた事を特長とし、更にその発熱部が任意ブロックで区分され配置されて局所加熱が可能となる事を特長とする請求項５に記載のその発熱ブロックが複数個配置されている基板の相対する側の面上に半導体チップを搭載できる構造とするヒーターと一体になる樹脂又はガラス製の半導体検査用ダミー基板。
【手続補正書】
【提出日】平成20年3月12日(2008.3.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板上の透明ヒーターにおいて、顕微鏡観察を阻害しない透明導電膜からなる発熱部を一体化させて、短時間に正確且つ均一な発熱効果が得られる様にその発熱部にスリット加工を施した抵抗パターン回路を設けた事を特徴とする樹脂又はガラス製の顕微鏡用スライドガラス基板、カバーガラス基板、バイオチップ基板並びに半導体検査用ダミー基板。
【請求項２】
透明導電膜の上に撥水対策並びに漏電対策、及び高抵抗値を安定化させる為にシリカ系の膜で被膜シーリングを施した構造の、請求項１に記載された樹脂又はガラス製の顕微鏡用スライドガラス基板、カバーガラス基板、バイオチップ基板並びに半導体検査用ダミー基板。
【請求項３】
透明導電膜の上に金属膜を積層付加した多層構成となる構造の、請求項１に記載された樹脂又はガラス製の顕微鏡用スライドガラス基板、カバーガラス基板、バイオチップ基板並びに半導体検査用ダミー基板。
【請求項４】
透明導電膜の上に電磁波ノイズ防止対策の誘電体膜を積層する複層膜構成とする構造の、請求項１に記載された樹脂又はガラス製の顕微鏡用スライドガラス基板、カバーガラス基板、バイオチップ基板並びに半導体検査用ダミー基板。
【請求項５】
透明導電膜からなる発熱部が任意ブロックで区分、配置されて局所加熱が可能となる構造の、請求項１に記載された樹脂又はガラス製の顕微鏡用スライドガラス基板、カバーガラス基板、バイオチップ基板並びに半導体検査用ダミー基板。
【請求項６】
透明導電膜からなる発熱部を区分した発熱ブロックが複数個配置されている基板の相対する側の面上に同数のバイオチップが搭載されている構造の、請求項５に記載された樹脂又はガラス製のバイオ基板。
【請求項７】
発熱対応を可能とする耐熱性のある透明熱硬化性樹脂を用い、熱インプリント法で製造する事を特徴とする、請求項６に記載された樹脂又はガラス製のバイオチップ基板。
【請求項８】
透明導電膜からなる発熱部を区分した発熱ブロックが複数個配置されている基板の相対する側の面上に同数の半導体チップを搭載されている構造の、請求項５に記載された樹脂又はガラス製の半導体検査用ダミー基板。