【事件の表示】
　特許第２８２２８１１号「多層配線基板の配線構造」の請求項１及び２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８２２８１１号の請求項１及び２に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．事件の経緯
　本件特許第２８２２８１１１号（請求項の数２、以下、「本件特許」という）は、平成４年９月３０日に出願された特願平４−２６２０６３号に係り、平成１０年９月４日に登録され、その後、日本特殊陶業株式会社及び京セラ株式会社より、それぞれ全請求項に関して特許異議の申立があったので、当審において当該申立の理由について検討の上、請求項１、２に係る本件特許の取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１１年１１月１７日に特許異議意見書と共に訂正請求書が提出され、この訂正請求に対して、更に当審より訂正拒絶理由を通知して、その訂正拒絶理由の通知書で指定した期間内の平成１２年１月２１日に特許異議意見書が提出されたものである。
                  
２．訂正請求の適否
　（１）＜訂正発明＞
　上記訂正請求に係る請求項１の発明は、平成１１年１１月１７日付で提出された訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される次のとおりものと認める。
【請求項１】「所定のスルーホール相互間を接続する配線を有する多層配線基板の配線構造であって、
　該配線は、隣合う２層以上の多層構造体として構成されたものであり、かつ各層の配線は、同一の配線パターンを有し、
　前記多層構造体の各層の配線は、スルーホール間に等間隔に配置された接続スルーホールを介して接続されたものであることを特徴とする多層配線基板の配線構造。」
（上記の訂正しようとする発明を、以下、「訂正発明」という）
　（２）＜引用例とその記載事項＞
　これに対し、上記訂正拒絶理由において引用された、本件特許に係る出願前に頒布された刊行物と、その主要な記載事項は、次のとおりである。
　第１引用例：特開昭５７−１８６３９９号公報
　　（京セラ株式会社が提出した甲第１号証）
　第２引用例：特開平３−４８４９５号公報
　　（同じく甲第２号証）
　上記第１引用例には、次の記載がある。
「グリーンシート積層法により形成されるセラミック多層プリント板において、同一信号層を２層以上に配置したことを特徴とするセラミック多層プリント板。」（第１頁左下欄第５〜８行）
「第１図に実施例の積層前の信号層を示す。図において１及び２はそれぞれ信号層であり、３，４は未焼成のグリーンシート、５，５’および６，６’は導体ペーストで印刷された配線パターン、７はスルーホールである。そして配線パターン５，５’と６，６’とは同一の版により同一形状に印刷されている。このように形成された信号層１及び２は第２図の如く積層され、配線パターン５，５’と６，６’とはスルーホール７によって接続される。」「なお本実施例は信号層を２層としたがこれは３層以上としても差支えないことは勿論である。」「このように形成された本実施例は信号層の枚数に反比例して導体抵抗は減少する。」（第２頁左上欄第１５行〜同頁右上欄第１０行）
「本発明のセラミック多層プリント板は同一信号層又は同一信号回路を２層以上重ねることにより導体抵抗を減少し、信号伝達の信頼性を向上せしめることを可能としたものである。」（第２頁左下欄第１〜５行）
  また、上記第２引用例には、「多層セラミック基板」、「特にそのスルーホールの構造」に関して、次の記載がある。
「スルーホールを有するセラミックシートが複数枚積層され」、「各スルーホールどうしが接続されてなる多層セラミック基板において、前記複数枚積層されたセラミックシートのうち中間層部分のセラミックシートに、スルーホールを複数それぞれセラミックシートの厚み方向と直交する方向へ離間させて並設し」、「中間層部分の複数のスルーホール全てに接続される中継用ランドを介して接続したことを特徴とする多層セラミック基板。」（第１頁左下欄第５〜１９行）
「従来の多層配線セラミック基板においては、各セラミックグリーンシート１の配線パターンどうしを接続するスルーホール２が全セラミックグリーンシート１にわたって単一の構造であるため、その導通抵抗が大きくなるという問題があった。このような不具合を解消するためには、スルーホールの径を大きくしたり、第５図に示すように同一目的のスルーホール２の本数を増やしたりすることが考えられる。」（第２頁左上欄第１２行〜同頁右上欄第１行）
「乗せ換えランド１３は、第２図に示すように、平面視円形状に形成され、その直径Ｃは５個並設された第１のスルーホール１１の全てに接続されるように２．０ｍｍに設定されいる。」（第２頁右下欄第２０行〜第３頁左上欄第３行、なお、本引用箇所中「設定されいる」は原文のまま）
「本発明に係るスルーホールの構造を採用すると、その孔径を大きくせずに抵抗値を大幅に低下させることができるということが確認された。」（第３頁左下欄第９〜１２行）
「第３図に示すように接続ランド２１を介して同一セラミックグリーンシート１毎に接続してもよい。」「第３図において２１は第１のスルーホール１１どうしを接続するための接続ランドで、この接続ランド２１は前記乗せ換えランド１３と同様のパターンをもって中間層部分の全てのセラミックグリーンシート１に印刷されている。」「接続ランド２１を設けた結果、スルーホールの導通抵抗は３．９ｍΩと非常に小さい値となった。」（第３頁左下欄第１６行〜同頁右下欄第１８行）
  （３）＜発明の対比＞
　訂正発明と上記第１引用例の記載とを対比すると、第１引用例記載の「セラミック多層プリント板」は、訂正発明における「多層配線基板」に相当するから、訂正発明と第１引用例記載の発明との一致点と相違点は、次のとおりである。
  一致点：多層配線基板の配線構造に関して、「所定のスルーホール相互間を接続する配線を有する多層配線基板の配線構造であって、
　該配線は、隣合う２層以上の多層構造体として構成されたものであり、かつ各層の配線は、同一の配線パターンを有する」ようにした点。
  相違点：訂正発明では、「多層構造体の各層の配線は、スルーホール間に等間隔に配置された接続スルーホールを介して接続されたもの」であるのに対し、第１引用例には、かかる接続スルーホールに関する言及がない点。
　（４）＜相違点の検討＞
　そこで、上記相違点について検討すると、先ず、上記第２引用例には、スルーホールの導通抵抗を小さくするために、「同一目的のスルーホールの本数を増や」す旨（第２頁左上欄第１９〜２０行参照）が記載されると共に、第３図には、各層に配置した乗せ換えランド１３あるいは接続ランド２１間を、複数のスルーホールで接続することも示されている。そして、当該「乗せ換えランド」（あるいは「接続ランド」）と配線パターンとの間には、機能及び構造に関して明らかに共通性や類似性があるから、第２引用例の上記記載等は、単にスルーホールの本数を増やすことを示すにとどまらず、相対向する配線パターン間に、複数の接続用のスルーホールを設けることを示唆したものといえる。しかも、第１引用例の「なお本実施例は信号層を２層としたがこれは３層以上としても差支えないことは勿論である」というような記載は、二つの「スルーホール」という形態の配線パターン間を、３以上の配線で接続することを示しているとも解しうるから、第１引用例記載の各配線層の配線パターン間に、第２引用例における上記の示唆に基づいて、複数の接続スルーホールを設けることは容易に想到できるというべきであり、その際、配線パターンの形状が通常は線状のものであることを考慮すると、当該接続スルーホールの間隔を等間隔に分散させることは当然の設計事項といえる。
  なお、本件特許権者は、平成１２年１月２１日に提出した特許異議意見書において、訂正発明では、「配線抵抗が長い区間を極力回避するという格別の効果」が期待できる旨の主張（第３頁第１１〜１５行）をするが、このような効果は、上記の第１及び第２引用例の記載や示唆から当然予測しうるものであって、格別のものとはいえない。
　したがって、訂正発明は、上記第１及び第２引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明することができたものといえるから、訂正発明については、特許法第２９条第２項の規定により、本件特許出願の際、独立して特許を受けることができない。
　（５）＜訂正請求認容の可否＞
　以上のとおり、訂正発明は、本件特許の出願の際、独立して特許を受けることができないもので、本件訂正は、特許法第１２０条の４第３項で準用され、平成６年１２月法律第１１６号附則第６条第１項の規定により適用される、同法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第３項の規定に適合しないから、本件訂正請求を認容することはできない。
３．特許異議申立について
　（１）＜本件発明＞
　上記のとおり、訂正請求を認容することができないので、特許登録時における特許明細書を本件特許明細書として、特許異議申立に係る本件特許請求項１及び２の発明は、それぞれ当該明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項によって特定される、次のとおりのものと認める。
【請求項１】「所定のスルーホール相互間を接続する配線を有する多層配線基板の配線構造であって、
　該配線は、隣合う２層以上の多層構造体として構成されたものであり、かつ各層の配線は、同一の配線パターンを有するものであることを特徴とする多層配線基板の配線構造。」
【請求項２】「前記多層構造体の各層の配線は、スルーホールを介して接続されたものであることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板の配線構造。」
　（２）＜発明の対比と相違点の検討＞
　これに対し、上記訂正拒絶理由通知で引用すると共に、特許取消理由通知でも引用した、上記第１及び第２引用例の記載事項は、上記２．（２）で指摘したとおりである。
　本件請求項１の発明と第１引用例記載の発明とを対比すると、両発明の間に実質的な差異が認められないから、本件請求項１の発明は、本件特許に係る出願前に頒布された刊行物である、第１引用例に記載された発明であって、当該請求項１に係る本件特許は、特許法第２９条第１項の規定に基づいて拒絶査定をするべき出願に対してされたことになる。
  また、各層の配線を接続用のスルーホールで接続することは、上記のとおり第２引用例に示唆されているといえるから、本件請求項２に係る発明は、第１引用例及び第２引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたもので、当該請求項２に係る本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に基づいて拒絶査定をするべき出願に対してされたことになる。
４．むすび
　以上のとおり、本件請求項１及び２に係る特許は、いずれも拒絶査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるから、平成６年１２月法律第１１６号附則第１４条の規定によって適用される、平成７年５月政令第２０５号第４条第２項の規定によって、特許法第１１４条第２項を適用し、取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年２月２日（２０００．２．２）