【事件の表示】
　特許第２７５３８９０号「メタライズ金属層を有する窒化アルミニウム質焼結体」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２７５３８９０号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第２７５３８９０号に係る手続の経緯の概要は、以下のとおりである。
　平成２年７月２４日　　　特許出願
　平成１０月３月６日　　　特許権の設定の登録
　平成１０年５月２０日　　特許掲載公報の発行
　平成１０年１１月２０日　特許異議の申立て
　平成１１年４月１６日付　取消理由の通知
　平成１１年７月１６日　　訂正請求書の提出
　平成１２年２月１４日付　訂正拒絶理由の通知
  平成１２年４月３日  　　手続補正書（訂正請求書）の提出
　平成１２年４月１７日付　申立人への審尋
　平成１２年７月１０日　　回答書の提出
II．訂正の適否
１．訂正請求書の補正について
  平成１２年４月３日付の訂正請求書の補正は、訂正請求書に添付した全文訂正明細書の特許請求の範囲及び発明の詳細な説明の項に記載された「前記窒化アルミニウム質焼結体および前記外部リードピンと熱膨張係数が近似している」を、「前記窒化アルミニウム質焼結体と焼成収縮率が近似しており、かつこれに接合された前記窒化アルミニウム質焼結体および前記外部リードピンの熱膨張係数が近似している」に補正するものである。
　該補正は、願書に添付された明細書の第１１頁第１２〜１７行（特許掲載公報第６欄第６〜１１行）の「また前記メタライズ金属層５は平均粒径１．０乃至１．５μｍのタングステン粉末に窒化アルミニウム質焼結体と実質的に同一の組成から成る無機物を３．０乃至１０．０重量％含有させたものより成ることからその焼成収縮率が絶縁基体１を形成する窒化アルミニウム質焼結体の焼成収縮率と近似し、」および同第１２頁末行〜第１３頁第３行（同公報第６欄第３１〜３４行）の「前記外部リ−ドピン７はその熱膨張係数が４．０乃至５．０×１０−６／℃（２０〜４００℃）であり、絶縁基体１を構成する窒化アルミニウム質焼結体の熱膨張係数（４．２〜４．７×１０−６／℃）と近似している」の記載から明らかなごとく、「前記窒化アルミニウム質焼結体と焼成収縮率が近似しており、かつこれに接合された前記窒化アルミニウム質焼結体および前記外部リードピンの熱膨張係数が近似している」と記載すべきところを、「前記窒化アルミニウム質焼結体および前記外部リードピンと熱膨張係数が近似している」と記載した誤りを補正するものであって、訂正請求書の要旨を変更するものではない。
２．訂正事項
   上記補正された訂正請求書による訂正事項は以下のａ乃至ｉである。
ａ．請求項１に「貫通孔内にメタライズ金属層を接合させて成る」とあるの　を、「貫通孔内に接合させ、前記窒化アルミニウム質焼結体の底面に導出　されたメタライズ金属層を有するとともに、該メタライズ金属層にロウ材　を介して外部リードピンを取着させて成る」と訂正する。
ｂ．請求項１に「含有したことを特徴とする」とあるのを、「含有して成り　、前記窒化アルミニウム質焼結体と焼成収縮率が近似しており、かつこれ　に接合された前記窒化アルミニウム質焼結体および前記外部リードピンの　熱膨張係数が近似していることを特徴とする」と訂正する。
ｃ．明細書第４頁第１３〜１４行（特許掲載公報第３欄第３３行）の「約１　８００ど温度」を「約１８００℃の温度」と訂正する。
ｄ．明細書第６頁第４〜５行（同公報第４欄第１０〜１１行）の「強固に接　合させ得ることを知見した。」を、「強固に接合させ得るとともに、この　メタライズ金属層に外部リードピンをロウ材を介して強固に取着し得るこ　とを知見した。」と訂正する。
ｅ．明細書第６頁第９〜１０行（同公報第４欄第１５行）の「貫通孔内への　接合を極めて強固とした」を、「貫通孔内への接合および窒化アルミニウ　ム質焼結体の底面に導出されたメタライズ金属層への外部リードピンの取　着を極めて強固にした」と訂正する。
ｆ．明細書第６頁第１５〜１６行（同公報第４欄第２０〜２１行）の「貫通　孔内にメタライズ金属層を接合させて成る」を、「貫通孔内に接合させ、　前記窒化アルミニウム質焼結体の底面に導出されたメタライズ金属層を有　するとともに、該メタライズ金属層にロウ材を介して外部リードピンを取　着させて成る」と訂正する。
ｇ．明細書第７頁第１行（同公報第４欄２５〜２６行）の「含有させたもの　から成る」とあるのを、「含有して成り、前記窒化アルミニウム質焼結体　と焼成収縮率が近似しており、かつこれに接合された前記窒化アルミニウ　ム質焼結体および前記外部リードピンの熱膨張係数が近似している」と訂　正する。
ｈ．明細書第９頁第１３行（同公報第５欄第２１行）の「半導体隻載置部」　を「半導体素子載置部」と訂正する。
ｉ．明細書第１８頁末行〜第１９頁第１行（同公報第１１欄第９〜１０行）　の「よって本発明のメタライズ金属層を有する窒化アルミニウム質焼結体　は」を、「よって本発明のメタライズ金属層を有する窒化アルミニウム質　焼結体は、窒化アルミニウム質焼結体に設けた貫通孔内へメタライズ金属　層を強固に接合させることができるとともに、窒化アルミニウム質焼結体　の底面に導出されたメタライズ金属層に大きな突出部を形成することがな　く、このメタライズ金属層にロウ材を介して外部リードピンを極めて強固　に取着させることができ、」と訂正する。
３．訂正の目的の適否
  上記ａの訂正は、請求項１に「窒化アルミニウム質焼結体の底面に導出されたメタライズ金属層を有するとともに、該メタライズ金属層にロウ材を介して外部リードピンを取着させて成る」という構成を付加するものであり、上記ｂの訂正は、請求項１に「窒化アルミニウム質焼結体と焼成収縮率が近似しており、かつこれに接合された前記窒化アルミニウム質焼結体および前記外部リードピンの熱膨張係数が近似している」という構成を付加するものであるから、いずれも特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。　また、上記ｄ〜ｇ及びｉの訂正は、上記ａ及びｂの訂正に伴なって発明の詳細な説明の記載部分に生じた不整合な記載を訂正して、特許請求の範囲の記載との整合を図るものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　さらに、上記ｃの訂正は、「℃の」と記載すべきところを「ど」と記載したのを訂正し、上記ｈの訂正は、「素子」と記載すべきところを「隻」と記載したのを訂正するものであるから、いずれも誤記の訂正を目的とする訂正に該当する。
４．新規事項あるいは特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記「窒化アルミニウム質焼結体の底面に導出されたメタライズ金属層を有するとともに、該メタライズ金属層にロウ材を介して外部リードピンを取着させて成る」の点については、願書に添付した明細書第９頁第３〜２０行（特許掲載公報第５欄第１３〜２７行）及び同図面の第１図及び第２図にきさいされている。
　また、「窒化アルミニウム質焼結体と焼成収縮率が近似して」いる点及び「その結果、メタライズ金属層５は絶縁基体１の上下面より大きく突出することはなく、また内部に多量のクラックが形成されることもない。」点については、願書に添付した明細書第１１頁第１２〜２０行（同公報第６欄６〜１３行）に記載されている。
  さらに、「前記窒化アルミニウム質焼結体および前記外部リードピンの熱膨張係数が近似している」点、及びそのため「絶縁基体１に被着させたメタライズ金属層５に外部リードピン７をロウ付けする際、絶縁基体１と外部リードピン７との間には両者の熱膨張係数の相違に起因する大きな熱応力が発生することはなく、両者のロウ付け部に大きな応力が内在することもない。従って、ロウ付け後、外部リードピン７に外力が印加されたとしても該外力がロウ付け部に内在する応力と会俟って大となり、絶縁基体１より外部リードピン７を剥がれさせることはない。」点については、同明細書第１２頁第１５行〜第１３頁第１３行（同公報第６欄２７〜４２行）記載されている。
　よって、いずれのａ〜ｉのいずれの訂正も、願書に添付した明細書又は図面において記載された事項の範囲内であり、しかも、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
５．独立特許要件
　次に、訂正明細書の請求項１に係る発明（以下「訂正後の発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるか否かについて検討する。
(１)訂正後の発明
　訂正後の発明は、以下のとおりのものである。
「【請求項１】「窒化アルミニウム質焼結体に設けた貫通孔内に接合させ、前記窒化アルミニウム質焼結体の底面に導出されたメタライズ金属層を有するとともに、該メタライズ金属層にロウ材を介して外部リードピンを取着させて成るメタライズ金属層を有する窒化アルミニウム質焼結体において、前記メタライズ金属層が、平均粒径１．０乃至１．５μｍのタングステン粉末に窒化アルミニウム質焼結体と実質的に同一の組成から成る無機物を３．０乃至１０．０重量％含有して成り、前記窒化アルミニウム質焼結体と焼成収縮率が近似しており、かつこれに接合された前記窒化アルミニウム質焼結体および前記外部リードピンの熱膨張係数が近似していることを特徴とするメタライズ金属層を有する窒化アルミニウム質焼結体。」
(２)当審が通知した取消理由の概要
　本件発明は、その出願前に頒布された下記の刊行物に記載された発明であるか、ないしはこの刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明である、と認められるから、特許法第２９条第１項第３号ないしは同法同条第２項の規定により特許を受けることができない。
記
刊行物：ＭＲＳ　Ｉｎｔ’Ｉ．Ｍｔｇ．ｏｎ　Ａｄｖ．Ｍａｔｓ．Ｖｏｌ．　　　　１０、１９８９　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　Ｒｅｓｅａｒｃｈ　Ｓｏｃ　　　　ｉｅｔｙ、ｐｐ１８５−１９５“ＴＵＮＧＵＳＴＥＮ　ＣＯＮＤＵ　　　　ＣＴＯＲ　ＢＥＨＥＡＶＩＯＲ　ＩＮ　ＡＮ　ＡＬＵＭＩＮＩＵＭ　　　　ＮＩＴＲＩＤＥ　ＴＵＮＧＵＳＴＥＮ　ＣＯ−ＦＩＲＥＤ　ＳＹＳ　　　　ＴＥＭ”
(３)刊行物記載の発明
３−１）１８５頁のアブストラクトには、「窒化アルルミニウム（ＡＩＮ）セラミックスと導体材料との収縮合わせは、同時焼成により製造される窒化アルミニウム多層はパッケージにおいて重要な問題である。導体の配線抵抗と接合強度も重要である。信頼性あるパッケージを実現するためＡＩＮ−Ｗ同時焼成系における焼結挙動および物理的、化学的特性評価について実験した。本実験で用いたＡＩＮグリーンシートは約２０％の収縮を示した。０．４から６．６μｍのタングステン粉はそれよりも小さい収縮を示したが、その収縮はＡＩＮフィラーの添加によりＡＩＮマトリックスと一致させることが可能であった。ＡＩＮフィラーが０から１０ｗｔ％のタングステン導体の電気抵抗は一定値を示したが、フィラー２０ｗｔ％では２から３倍まで高くなった。これらの抵抗レベルはパッケージ応用では障害にはならないと思われる。純粋なＡＩＮ−Ｗ系では低い接合強度もＡＩＮフィラー添加により良好になった。収縮率合わせがなされていないタングステンペーストを用いた場合、同時焼成パッケージ内部に亀裂が見られた。その一方、ＡＩＮフィラー入りの収縮率合わせされたタングステンペーストにより、クラックや空孔のない良質なパッケージが実現された。」と記載されている。
３−２）第１８５頁の序論には、「窒化アルミニウムセラミックスは半導体基板そしてパッケージ用に好ましい特性を有している。とりわけ、高熱伝導率性とシリコンに近い熱膨張率は重要である。窒化アルミニウム多層パッケージは大チップ用［１］そして大量に熱放散されるＶＬＳＩに適している。この用途に対してＡＩＮと導体の同時焼成が必要である。しかしながら、同時焼成技術を確立するためには多くの問題が解決されなければならない。第１の問題は焼結時にも化学的に安定な同時焼成用導体の選択である。このような導体材料は限られている。本研究では暫定的にタングステンを選んだ。タングステンは高融点（３３８２℃）、比較的に低抵抗（２５℃で５．６４×１０−６Ω・ｃｍ）そして同時焼成温度（すなわち、約１８００℃）までの熱膨張率がＡＩＮに近い、さらに２５００℃まで窒素雰囲気中で安定である。しかし、同時焼成温度でのＡＩＮそして焼結添加物に対するＷの反応性を調べなければならない。第２の問題は焼結時のＡＩＮと導体との収縮率合わせである［２］。もちろん焼結後の最終的な収縮率も合っている必要がある。もし焼結時の収縮に大きな差があれば、窒化アルミニウムセラミックス中の亀裂、変形、導体の剥離が生じるであろう。もちろん同時焼成導体の電気抵抗も重要である。タングステン導体がＡＩＮ煤質と同じ収縮率で焼結したとしても、焼結後の導体の電気抵抗は純タングステンよりも高くなるかもしれない。最後の問題は同時焼成タングステンとＡＩＮの接合である。高い接合強度は、もちろんパッケージの高信頼性を保つ。しかし、一般に金属とＡＩＮの濡れ性は小さい［３，４］。接合メカニズムを知り、接合強度と接合メカニズムとの関係、同時焼成導体の接合強度の増加についてを知る必要がある。」と記載されている。
３−３）第１８７頁の「テープ成型ＡＩＮシートの収縮率」の欄には“酸化イットリウムの助剤を添加したＡＩＮグリーンシートを１５００−１８００℃、窒素雰囲気中で焼成して焼結体を得る。”ことが記載されている。
３−４）第１８８頁の「ＡＩＮシートの収縮挙動」の欄、図３−図６および第１９０頁の「タングステン導体の収縮挙動」の欄には「図３に示す焼成温度の変化によるＡＩＮ９７ｗｔ％＋Ｙ２０３３ｗｔ％のＡＩＮシートの収縮挙動と図４−図６に示す前記ＡＩＮシートと同組成のＡＩＮフィラー（ＡＩＮ９７ｗｔ％＋Ｙ２０３３ｗｔ％）添加のタングステンの収縮挙動とが近似する。特に、図４−図６はタングステン粉の粒径に着目して前記ＡＩＮフィラー量を変化させた時の温度に対する収縮挙動を示している。すなわち、タングステン粉の粒径が６．５μｍと大きい場合（図４）には収縮率が小さく、ＡＩＮシートとのそれと大きく異なり、タングステン粉の粒径が０．４μｍと小さい場合（図６）には収縮率が大きくなり過ぎて、ＡＩＮシートとのそれと大きく異なる。これに対し、タングステン粉の粒径が１．１μｍの場合（図５）には収縮率がＡＩＮシートとのそれと近似する。また、図５に示すようにＡＩＮフイラ−の添加量は５〜２０ｗｔ％の範囲で収縮率がＡＩＮシートとのそれと近似する。」ことが記載されている。
３−５）第１９５頁の「同時焼成による多層ＡＩＮパッケージの試作」の欄には「ＡＩＮシートにＡＩＮフィラー添加タングテンベーストを用いて同時焼成し、ビアホールを作製する。」ことが記載されている。
(４)対比・判断
　訂正後の発明と上記刊行物に記載された発明とを比較する。
　刊行物には、「ＡＩＮシートにＡＩＮフィラー添加タングテンペーストを用いて同時焼成し、ビアホールを作製すること」（上記３−５）参照）が記載されており、「窒化アルミニウム焼結体に設けた貫通孔にメタライズ金属層を接合させる」点で、両者は一致している。　
　また、刊行物には、「導電材料としてＡＩＮシート（ＡＩＮ９７ｗｔ％＋Ｙ２Ｏ３３ｗｔ％）と同組成のＡＩＮフィラー（ＡＩＮ９７ｗｔ％＋Ｙ２０３３ｗｔ％）添加のタングステンを用いる」（上記３−４）参照）ことが記載され、両者は「メタライジング金属層が窒化アルミニウム焼結体と実質的に同一の組成の無機物を含有する」点でも一致している。
　また、刊行物には、「ＡＩＮフイラー添加タングステンの粒径が１．１μｍである」（上記３−４）参照）ことが記載され、訂正後の発明の「平均粒径１．０乃至１．５μｍのタングステン粉末」に包含されるものである。
　また、刊行物には、「タングステンに対するＡＩＮフィラーの添加量を５〜２０ｗｔ％にする」（上記３−４）参照）ことが記載され、両者は「メタライジング金属層が窒化アルミニウム焼結体と実質的に同一の組成の無機物を５．０乃至１０．０重量％含有する」点で重複している。
　また、刊行物には、「タングステン粉の粒径が１．１μｍの場合（図５）には収縮率がＡＩＮシートとのそれと近似する。また、図５に示すようにＡＩＮフイラ−の添加量は５〜２０ｗｔ％の範囲で収縮率がＡＩＮシートとのそれと近似する。」（上記３−４）参照）と記載され、両者は「メタライズ層が、アルミニウム質焼結体と焼成収縮率が近似して」いる点でも一致している。
　さらに、刊行物には「純粋なＡＩＮ−Ｗ系では低い接合強度もＡＩＮフィラー添加により良好になった。収縮率合わせがなされていないタングステンペーストを用いた場合、同時焼成パッケージ内部に亀裂が見られた。その一方、ＡＩＮフィラー入りの収縮率合わせされたタングステンペーストにより、クラックや空孔のない良質なパッケージが実現された。」（上記３−１）参照）と記載され、刊行物記載の発明は、訂正後の発明と同様の、「メタライズ金属層として粒径を調整したタングステン粉末に所定の無機物を所定量含有させたものを使用すると、該メタライズ金属層を窒化アルミニウム質焼結体に設けた貫通孔内にクラックや突出等を形成することなく強固に接合させ得ることを知見した。」という効果を奏するものと認められる。
  しかしながら、刊行物には、訂正後の発明の構成である以下の点について記載がない。
ａ．「窒化アルミニウム質焼結体の底面に導出されたメタライズ金属層を有　するとともに、該メタライズ金属層にロウ材を介して外部リードピンを取　着させて成る」点。
ｂ．「メタライズ金属層に接合された窒化アルミニウム質焼結体および外部　リードピンの熱膨張係数が近似している」点。
　これらの点について検討するに、「窒化アルミニウム質焼結体の底面に導出されたメタライズ金属層を有するとともに、該メタライズ金属層にロウ材を介して外部リードピンを取着させ」、かつ「メタライズ金属層に接合された窒化アルミニウム質焼結体および外部リードピンの熱膨張係数が近似している」点については、刊行物１には示唆する記載はなく、また、本件出願前にすでに周知の事項であったとする根拠もない。
　なお、この点について、申立人は、平成１２年７月１０日付回答書において、参考資料１（特開平３−１７１７６１号）及び参考資料２を提出し、上記ａ及びｂの点は、本件出願前からよく知られた技術であるとし、特に、本件出願前の平成元年１１月３０日に出願された特許出願（特願平１−３１１３７５号）の公開公報である参考資料１には、その出願時点における従来技術としてａの点が記載されている旨主張しているが、該参考資料自体は、本件出願後の平成３年７月２５日に公開されたものであるから、該参考資料の記載をもって、ａの点、すなわち「窒化アルミニウム質焼結体の底面に導出されたメタライズ金属層を有するとともに、該メタライズ金属層にロウ材を介して外部リードピンを取着させ」ることが、本件出願前に既に公知であったとすることはできない。
　そして、訂正後の発明は、「窒化アルミニウム質焼結体の底面に導出されたメタライズ金属層を有するとともに、該メタライズ金属層にロウ材を介して外部リードピンを取着させ」てなる窒化アルミニウム質焼結体において、「メタライズ金属層に接合された窒化アルミニウム質焼結体および外部リードピンの熱膨張係数が近似している」としたことにより、「絶縁基体１に被着させたメタライズ金属層５に外部リードピン７をロウ付けする際、絶縁基体１と外部リードピン７との間には両者の熱膨張係数の相違に起因する大きな熱応力が発生することはなく、両者のロウ付け部に大きな応力が内在することもない。従って、ロウ付け後、外部リードピンに外力が印加されたとしても該外力がロウ付け部に内在する応力と会俟って大となり、絶縁基体１より外部リードピン７を剥がれさせることはない。」（特許掲載公報第６欄第３４〜４２行）という明細書記載の効果を奏するものである。
　よって、訂正後の発明が、刊行物に記載された発明であるとすることはできないばかりでなく、刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることもできない。
６．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２項乃至第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
III．特許異議の申立てについての判断
１．本件発明
  本件発明は、前述の「II．訂正の適否 ５．(１)訂正後の発明」において示したとおりのものと認める。
２．特許異議の申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、甲第１号証を提出し、本件の請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるか、あるいは甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、あるいは同法同条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるから取り消すべきものである旨主張している。
３．甲第１号証に記載された発明
　特許異議申立人が提出した甲第１号証は、前記刊行物と同一であって、前述の「II．訂正の適否　５．(３)刊行物記載の発明」において示したとおりの発明が記載されている。
４．対比・判断              
　本件の請求項１に係る発明は、前述の「II．訂正の適否　５．(４)対比・判断」で述べたように、甲第１号証に記載された発明であるとすることができないばかりでなく、該号証に記載された発明から容易に発明をすることができたものであるとすることもできない。
IV．むすび
　以上のとおりであるから、本件の請求項１に係る特許は、特許異議申立の主張および提出された証拠方法によっては、取消すことはできない。
　また、他に本件の請求項１に係る特許を取消すべき理由を発見しない。
  よって、結論のとおり決定する。 
【異議決定日】
平成１２年７月２８日（２０００．７．２８）