(57)【要約】【課題】複数のチップ支持台を一体として精密に封入し、フレーム内に周設したテーパ面と、フレームの下方突出部間に回路基板を嵌置した、複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造を提供すること。【解決手段】ＬＥＤ支持体６６、樹脂製の電球カバー６８、フレーム５、回路基板６、リング７、底部座体７８及び口金８を含んで構成される。フレーム５は、環状の上フレーム５１と同軸上に一体に設けられた環状の下フレーム５２とで構成される。上フレーム５１の内周に上方から下方に向って中心方向に傾斜するテーパ面５１１が周設され、テーパ面５１１の下面に連続して下フレーム５２が設けられ、下フレーム５２の内周面の上部に突出部５２１が周設され、テーパ面先端部５１２の底部と突出部５２１との間に溝部５３が形成され、回路基板６が溝部５３に嵌入されて位置決めされると共に、突出部５２１により保持される。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造であって、ＬＥＤ支持体、樹脂製の電球カバー、フレーム、回路基板、リング、底部座体及び口金を含んで構成され、
前記フレームは、環状の上フレームと、前記上フレームの下部に同軸上に一体に設けられた環状の下フレームとで構成され、
前記上フレームの内周に上方から下方に向って中心方向に傾斜するテーパ面が周設され、前記テーパ面の下面に連続して前記下フレームが設けられ、前記下フレームの内周面の上部に突出部が周設され、前記テーパ面の先端部の底部と前記突出部との間に溝部が形成され、前記回路基板が前記溝部に嵌入されて位置決めされると共に、前記突出部により前記回路基板が保持されることを特徴とする、
ことを特徴とする複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造。
【請求項２】
前記回路基板の上面に複数のＬＥＤ支持体が上方に向けて立設され、前記複数のＬＥＤ支持体が前記樹脂製の電球カバーで前記回路基板上に封入されていることを特徴とする請求項１に記載の複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造。
【請求項３】
前記テーパ面の先端部の径が前記下フレームの内径よりも狭いことを特徴とする請求項１に記載の複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電球の構成は、ガラス殻体、芯体、導線、タングステンフィラメント等の部材からなり、部品が多く複雑で、且つ、各部ユニットを形成した後に集めて逐一加工管理し、電球として一体を成すようになっているため、製造が容易でなく、コストも極めて高い。さらに、内部はタングステンフィラメントによって発光するため、使用寿命が限られるほか、タングステンフィラメント光の消費電力が大きな負担となっている。このため、電子化時代になってＬＥＤ冷極陰光が生まれ、これまでの長い間、ＬＥＤが確実に従来の電球に取って代わってきている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、現段階においてＬＥＤ製品はすべて単一の個体であり、即ち、個別の支持台に直接に接着封入されており、光源の明度を増強するには複数を個別に回路基板上に集めて組み込む必要があるが、この個別の溶接組み立てが導通される電流の違いを引き起こして明度が不均衡になることがある。また、品質の管理が難しいだけでなく、製造工数が多いため生産効率が悪い。
【０００４】
そこで、本考案は、これに鑑みてなされたもので、その目的は、複数のチップ支持台を一体として精密に封入し、フレーム内に周設したテーパ面と、テーパ面の下方に形成した突出部間に回路基板を嵌置した、複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に係る複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造は、ＬＥＤ支持体、樹脂製の電球カバー、フレーム、回路基板、リング、底部座体及び口金を含んで構成され、前記フレームは、環状の上フレームと、前記上フレームの下部に同軸上に一体に設けられた環状の下フレームとで構成され、前記上フレームの内周に上方から下方に向って中心方向に傾斜するテーパ面が周設され、前記テーパ面の下面に連続して前記下フレームが設けられ、前記下フレームの内周面の上部に突出部が周設され、前記テーパ面の先端部の底部と前記突出部との間に溝部が形成され、前記回路基板が前記溝部に嵌入されて位置決めされると共に、前記突出部により前記回路基板が保持されることを特徴とする。
【０００６】
請求項２に係る複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造は、請求項１に係る複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造において、前記回路基板の上面に複数のＬＥＤ支持体が上方に向けて立設され、前記複数のＬＥＤ支持体が前記樹脂製の電球カバーで前記回路基板上に封入されていることを特徴とするものである。
【０００７】
請求項３に係る複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造は、請求項１に係る複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造において、前記テーパ面の先端部の径が前記下フレームの内径よりも狭いことを特徴とするものである。
【考案の効果】
【０００８】
請求項１に係る複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造によれば、突出部をテーパ面の下方に設けて溝部を形成し、該溝部に回路基板が嵌合固定されることにより、封入パッケージ作業の際に回路基板が下方に滑って封入固定精度が失われることがない。
【０００９】
請求項２に係る複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造によれば、樹脂で製作された電球カバーにより、回路基板の上面に立設されている複数のＬＥＤ支持体を封入することができ、結合が安定し、精密であり、全体の結合性を倍増した構造とすることができる。
【００１０】
請求項３に係る複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造によれば、テーパ面の先端部の径が下フレームの内径より狭い構造により、ＬＥＤ支持体をパッケージするための樹脂製の電球カバーが径方向内方に保持されてしっかりと結合固定される。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本考案の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本考案の実施形態に係る複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造を示す斜視図であり、図２は本考案の実施形態に係る複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造を分解して示す斜視図である。また、図３は複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造の組み立て例を示す斜視図である。図４は複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造を示す正面図である。
【００１２】
本考案の複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造は、ＬＥＤ支持体６６、エポキシ樹脂製の電球カバー６８、フレーム５、回路基板６、リング７、底部座体７８及び口金８等の部材を含んで構成される。回路基板６の上面には複数のＬＥＤ支持体６６が上方向きに立設されている。
【００１３】
フレーム５は、環状の上フレーム５１と、上フレーム５１の下部に上フレーム５１と同軸上に一体に設けられた環状の下フレーム５２とで構成されている（図２及び図３参照）。図５は、図４の要部（一点鎖線で円形に囲んだ部分）を拡大して示す断面図である。図５に示すように、上フレーム５１の内周には、上方から下方に向って中心方向に傾斜するテーパ面５１１が全周に亘って形成されている。テーパ面５１１の下面には、連続して下フレーム５２が設けられ、下フレーム５２の内周面の上部の適宜位置には断面が半球状の突出部５２１が周設されている。上方のテーパ面先端部５１２の底部と突出部５２１との間には、回路基板６を嵌入させて位置決めすることができる溝部５３が形成されている。
【００１４】
図３に示すように、回路基板６を下フレーム５２の下方から挿入してテーパ面先端部５１２の底面に当接するよう組み込み、その下に周設された突出部５２１に押し込み嵌合することにより、回路基板６を溝部５３に保持して位置決めする。エポキシ樹脂６７で製作された電球カバー６８により、回路基板６の上面に立設されている複数のＬＥＤ支持体６６を封入することができる。突出部５２１をテーパ面５１１の下方に設けて溝部５３を形成し、該溝部５３に回路基板６を嵌合固定することにより、封入パッケージの際に、回路基板６が下方に滑って結合強度が失われるのを防ぐことができ、且つ、テーパ面先端部５１２の径が下フレーム５２の内径より狭いため、ＬＥＤ支持体をパッケージするのための樹脂製の電球カバー６８が径方向内方に保持されてしっかりと結合固定される。そして、リング７を上フレーム５１の外周面に配置し、底部座体７８を下フレーム５２の外周面に組み込み、底部座体７８の上端でリング７の下端を支える。さらに、底部座体７８の下部に口金８を結合して一体として強固に構成する。このように、樹脂での封入パッケージ完了後の結合が、精密でしっかりと一体をなす。
【００１５】
本考案は、複数のＬＥＤ支持体６６が一体として樹脂でパッケージされているため、図６の本考案の構成と従来のＬＥＤとを比較した斜視図に示すように、図６の右側に示す従来品のように単一のＬＥＤ支持体をパッケージして電球とした後、個別のものを組み合わせて回路基板にはんだ付けする手間がかかる作業とは異なり、図６の中央及び左側に示す本考案は、複数のＬＥＤ支持体を回路基板に立設した後、樹脂で一度に一体としてパッケージするため、結合が安定し、精密であり、全体の結合性を倍増した構造とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本考案の実施形態に係る複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造を示す斜視図である。
【図２】同上の複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造を分解して示す斜視図である。
【図３】同上の複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造の組み立て例を示す斜視図である。
【図４】同上の複数のチップＬＥＤ電球のパッケージ構造を示す正面図である。
【図５】図４の要部（一点鎖線で円形に囲んだ部分）を拡大して示す断面図である。
【図６】本考案の構成と従来のＬＥＤを比較した斜視図である。
【符号の説明】
【００１７】
５  フレーム
５１  上フレーム
５１１  テーパ面
５１２  テーパ面先端部
５２  下フレーム
５２１  突出部
５３  溝部
６  回路基板
６６  ＬＥＤ支持体
６７  エポキシ樹脂
６８  電球カバー
７  リング
７８  底部座体
８  口金
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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