【事件の表示】
　特許第２９２８３２５号「赤外線リフロー用組成物および電子部品」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９２８３２５号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第２９２８３２５号の発明は、平成２年３月３０日（優先権主張、日本国、平成１年５月１日）に特許出願され、平成１１年５月１４日にその特許の設定登録がなされたものであり、その後、中野宗昭より請求項１、２に係る発明に対し特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年８月８日に訂正請求書が提出されたものである。
［２］訂正の適否についての判断
［訂正の内容］
訂正請求書による訂正事項は次のとおりである。
（１）本件特許請求の範囲の請求項１を、次のように訂正する。
『［請求項１］（Ｉ）ジカルボン酸の成分単位が、テレフタル酸成分単位が ３０〜１００モル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位０〜４０モル％および／または脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜７０モル％とからなる繰り返し単位から構成され、並びに、ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位からなる繰返し単位から構成され、かつ、３０℃濃硫酸中で測定した極限粘度が０．５〜３．０ｄｌ／ｇの範囲内にあり、融点が３００〜３４０℃の範囲内にあるポリアミド１００重量部と、（II）平均長さが０．３〜６ｍｍの範囲内にあり、アスペクト比が３０〜６００の範囲内にあるガラス繊維５〜１５０重量部とを主成分とする赤外線リフロー用電子部品のハウジング形成用樹脂組成物。』
（２）本件特許請求の範囲の請求項２を、次のように訂正する。
『［請求項２］（Ｉ）ジカルボン酸の成分単位が、テレフタル酸成分単位３０〜１００モル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位０〜４０モル％および／または脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜７０モル％とからなる繰り返し単位から構成され、並びに、ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位からなる繰返し単位から構成され、かつ、３０℃濃硫酸中で測定した極限粘度が０．５〜３．０ｄｌ／ｇの範囲内にあり、融点が３００〜３４０℃の範囲内にあるポリアミド１００重量部と、
（II）平均長さが０．３〜６ｍｍの範囲内にあり、アスペクト比が３０〜６００の範囲内にあるガラス繊維５〜１５０重量部とを主成分とする組成物によりハウジングが形成されていることを特徴とする赤外線リフロー用電子部品。』
（３）発明の詳細な説明の欄の記載を次のように訂正する。
（３‐１）本件特許公報第２頁第４欄第１０行目において、「融点が２８０〜３４０℃の範囲内にある」とあるのを「融点が３００〜３４０℃の範囲内にある」と訂正する。
（３‐２）本件特許公報第２頁第４欄第２６行目において、「融点が２８０〜３４０℃の範囲内にある」とあるのを「融点が３００〜３４０℃の範囲内にある」と訂正する。
（３‐３）本件特許公報第５頁第１０欄第３０行目〜第３１行目において、「融点は、２８０〜３４０℃、好ましくは３００〜３３０℃」とあるのを、「融点は、３００〜３４０℃、好ましくは３００〜３３０℃」と訂正する。
［訂正の目的の適否、訂正の範囲の適否、拡張・変更の存否］
　上記訂正事項（１）は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明を特定するための事項である芳香族ポリアミドに関して、その融点の下限値を２８０℃から３００℃に訂正するものであり、本件出願当初の明細書第２１頁第１８〜１９行目にポリアミドの融点の好ましい範囲として記載されている「好ましくは３００〜３３０℃であり、」（本件特許公報第５頁第１０欄第３１行目）との記載に基づいて、本件特許発明で使用する芳香族ポリアミドの融点の下限値を３００℃に訂正するものである。
　したがって、本件訂正事項（１）は、本件特許発明で使用する芳香族ポリアミドの融点の範囲を、この融点の下限値を好ましい値である３００℃にして、この芳香族ポリアミドの融点の範囲を「３００〜３４０℃」にするものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、しかもこの訂正は、原明細書に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張・変更するものではない。
　上記訂正事項（２）は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項２に記載された発明を特定するための事項である芳香族ポリアミドに関して、その融点の下限値を２８０℃から３００℃に訂正するものであり、本件出願当初の明細書第２１頁第１８〜１９行目にポリアミドの融点の好ましい範囲として記載されている「好ましくは３００〜３３０℃であり、」（本件特許公報第５頁第１０欄第３１行目）との記載に基づいて、本件特許発明で使用する芳香族ポリアミドの融点の下限値を３００℃に訂正するものである。
　したがって、本件訂正請求は、本件特許発明で使用する芳香族ポリアミドの融点の範囲を、この融点の下限値を好ましい値である３００℃にして、この芳香族ポリアミドの融点の範囲を「３００〜３４０℃」にするものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、しかもこの訂正は、原明細書に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張・変更するものではない。
　上記訂正事項（３）（３−１）（３−２）（３−３）は、上記訂正事項（１）、（２）の特許請求の範囲の減縮に伴う発明の詳細な説明を訂正するもので、不明瞭な記載の釈明を目的とするものであり、しかもこの訂正は、原明細書に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張・変更するものではない。
　したがって、本件訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書き、及び特許法第１２０条の４第３項において準用する同法第１２６条第２項および第３項に規定する要件を満たすものである。
［独立特許要件の判断］
（訂正後の本件特許発明）
  訂正後の請求項１、２に係る本件特許発明（以下、「訂正後の本発明１」、「訂正後の本発明２」という。）は、訂正明細書の請求項１、２に記載された下記のとおりのものである。
「［請求項１］（Ｉ）ジカルボン酸の成分単位が、テレフタル酸成分単位が ３０〜１００モル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位０〜４０モル％および／または脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜７０モル％とからなる繰り返し単位から構成され、並びに、ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位からなる繰返し単位から構成され、かつ、３０℃濃硫酸中で測定した極限粘度が０．５〜３．０ｄｌ／ｇの範囲内にあり、融点が３００〜３４０℃の範囲内にあるポリアミド１００重量部と、（II）平均長さが０．３〜６ｍｍの範囲内にあり、アスペクト比が３０〜６００の範囲内にあるガラス繊維５〜１５０重量部とを主成分とする赤外線リフロー用電子部品のハウジング形成用樹脂組成物。』
［請求項２］（Ｉ）ジカルボン酸の成分単位が、テレフタル酸成分単位３０〜１００モル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位０〜４０モル％および／または脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜７０モル％とからなる繰り返し単位から構成され、並びに、ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位からなる繰返し単位から構成され、かつ、３０℃濃硫酸中で測定した極限粘度が０．５〜３．０ｄｌ／ｇの範囲内にあり、融点が３００〜３４０℃の範囲内にあるポリアミド１００重量部と、
（II）平均長さが０．３〜６ｍｍの範囲内にあり、アスペクト比が３０〜６００の範囲内にあるガラス繊維５〜１５０重量部とを主成分とする組成物によりハウジングが形成されていることを特徴とする赤外線リフロー用電子部品。』
（訂正前の請求項１、２に係る本件特許発明に対する取消理由）
　本件請求項１、２に係る発明は、その出願前に日本国内において頒布された下記刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する通常の知識を有する者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
 　　　　　　　　　　　記
１．特開昭５９−５３５３６号公報（特許異議申立人が提示した甲第１号証）
２．特開昭６３−１９５９０７号公報
３．特開昭６３−１９５９０９号公報
参考資料、日東紡　ＦＲＴＰ用チョップストランドの資料、１３頁（特許異議申立人が提示した参考資料２）
（刊行物の記載事実）
刊行物１：
「〔Ａ〕テレフタル酸成分単位６０ないし１００モル％の範囲およびテレフタル酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位０ないし４０モル％の範囲からなる芳香族系ジカルボン酸成分単位（ａ）および炭素数６ないし１８の直鎖脂肪族アルキレンジアミン成分単位（ｂ）からなり、かつ濃硫酸中 ３０ ℃で測定した〔η〕が０．５ないし ３．０ｄｌ／ｇの範囲にあるポリアミド、および〔Ｂ〕該ポリアミド１００重量部に対して０を越えて２００重量部の範囲にある充填剤、からなる成形用ポリアミド組成物。」
（特許請求の範囲第（１）項）
参考例１〜５で製造されたポリアミドは、融点が２８５、３０８、３１０，３１５，３１６℃である。
　　（第６〜８頁の参考例１〜５）
「前記充填剤のうちで無機系の繊維状充填剤としてはガラス繊維、カーボン繊維またはホウ素繊維を使用すると、該組成物から得られる成形体の引張強度、曲げ強度、曲げ弾性率などの機械的特性、熱変形温度などの耐熱特性、耐水性などの化学的物理的特性などが向上するようになるので好ましい。前記有機系または無機系の繊維状充填剤の平均長は通常０．１ないし２０ ｍｍの範囲、とくに １ないし１０ｍｍの範囲にあると、該組成物の成形性が向上しかつ該組成物から得られる成形体の熱変形温度などの耐熱特性、引張強度、曲げ強度などの機械的特性などが向上するようになるので好ましい。前記有機系または無機系の繊維状充填剤の配合割合は該ポリアミド１００重量部に対して０を越えて２００重量部の範囲にあることが必要であり、好ましくは５ないし１８０重量部の範囲、とくに好ましくは５ないし１５０重量部の範囲である。」
（第５頁右上欄２１行〜左下欄１５行）
「実施例１〜７のポリアミド組成物は、ガラス繊維強化ポリアミド組成物であり、また該ポリアミド組成物に用いられているガラス繊維は、平均長が６ｍｍのガラス繊維（日東紡績ＫＫ製、チップストランドＣＳ ６ＰＥ‐２３１）または平均長が３ｍｍのガラス繊維（日東紡績ＫＫ製、チップストランドＣＳ ３ＰＥ‐２３１）である。」　
（第９頁の実施例１〜７および第１０頁の表３）
「本発明の成形用強化ポリアミド組成物は、融点、ガラス転移点および熱変形温度などの耐熱特性、引張強度、曲げ強度、衝撃強度、動摩擦係数、テーパー摩耗などの機械的特性、耐薬品性、耐沸水性、飽和吸収水率などの化学的物理的特性、溶融組成物の流動性、溶融圧縮成形性、溶融射出成形性や溶融押出し成形性などの成形特性に優れているという特徴がある。」
（第３頁左上欄２〜９行）
刊行物２：
「（１）熱可塑性樹脂部分を含む電子部品であって、該樹脂部分のうち少なくとも表面に露出する部分が、（Ａ）ナイロン４６、及び（Ｂ）臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、又は１，３，６ートリス（４，６−ジアミノー１，３，５ートリアジンー２−イル）ヘキサンから選ばれた少なくとも１種の難燃剤からなる組成物からなることを特徴とするサーフェス・マウント用電子部品。」
  （特許請求の範囲第（１）項）
「この加熱方式にも多数の提案があり、・・・中でも赤外線照射による加熱方式（赤外線リフロー式）でハンダ付けを行った場合、熱可塑性樹脂をその露出表面に使用した電子部品では、該樹脂固有の赤外線吸収率によって、クリーム状のハンダ以上に加熱されることがあり、加熱条件によっては、表面露出樹脂が溶けると云う問題が発生する。」
（第１頁右欄下から第５行〜第２頁左上欄第４行）
「以上に示したように、本発明で示す難燃性ナイロン４６組成物を電子部品の表面に露出した構造部に使用することで、サーフェス・マウント時に溶融や発泡することなく、しかも生産性の高い熱可塑性樹脂からなる電子部品を提供することができた。」
（第３頁右下欄下から第６行〜末行）
刊行物３：
「（１）熱可塑性樹脂部分を含む電子部品であって、該樹脂部分のうち少なくとも表面に露出する部分が、（Ａ）ナイロン４６を５０〜１００重量％、（Ｂ）融点２５５℃以上の結晶性熱可塑性ポリマー０〜４０重量％、（Ｃ）融点２００℃以上、２５５℃未満の結晶性熱可塑性ポリマー０〜２０重量％、及び（Ｄ）非結晶性熱可塑性ポリマー０〜１５重量％、よりなる組成物からなることを特徴とするサーフェス・マウント用電子部品。」
  （特許請求の範囲第（１）項）
「この加熱方式にも多数の提案があり、・・・中でも赤外線照射による加熱方式（赤外線リフロー式）でハンダ付けを行った場合、熱可塑性樹脂をその露出表面に使用した電子部品では、該樹脂固有の赤外線吸収率によって、クリーム状のハンダ以上に加熱されることがあり、加熱条件によっては、表面露出樹脂が溶けると云う問題が発生する。」
（第１頁右欄下から第３行〜第２頁左上欄第６行）
「又、機械的物性向上のこ（たの誤記）めのガラス繊維の配合、無機フィラーの配合、成形加工性改良のための滑剤、核剤の配合等を行って良い。」
（第３頁右上欄第１３行〜１６行）
「以上に示したように、本発明で示す有機材料を電子部品の表面に露出した構造部に使用することで、サーフェス・マウント時に溶融や発泡することなく、しかも生産性の高い熱可塑性樹脂の射出成形品である電子部品を提供することできる。」
（第４頁左欄下から第５行〜末行）
（対比・判断）
  刊行物１には、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸と、脂肪族アルキレンジアミンからなる粘度範囲及び融点が実施例で明らかなポリアミド（訂正後の本発明１及び訂正後の本発明２のポリアミドと重複する。）と、平均長さの範囲の明らかなガラス繊維（訂正後の本発明１及び訂正後の本発明２のガラス繊維に相当する。）からなり、その割合も訂正後の本発明１及び訂正後の本発明２と一致する成形用組成物の発明が記載されており、訂正後の本発明１及び訂正後の本発明２は、用いるガラス繊維のアスペクト比がさらに限定されており、用途として赤外線リフロー用電子部品のハウジング形成用、赤外線リフロー用電子部品としているのに対し、刊行物１には、それらの点が明示されていない点で相違するものと認める。
　そこで、この相違点を検討する。
　まず、用途限定の点について検討する。
　刊行物１には、成形用であるとの記載の他にも一般的ということでポリアミドの用途としてエンジニアリングプラスチックスの記載（刊行物１の第２頁右上欄第４行）もあるが、用途として、訂正後の本発明１及び訂正後の本発明２の赤外線リフロー用電子部品のハウジング形成用、赤外線リフロー用電子部品についての記載はない。
　ところで、このエンジニアリングプラスチックスとは、特許権者の提出した平成１２年８月８日付けの意見書に添付した乙第１号証「エンジニアリングプラスチック、１９８７年１０月５日、共立出版株式会社」に記載されているように、「金属に代わる」あるいは産業用途に使われるプラスチックという意味で、赤外線リフロー用電子部品のハウジング形成用、赤外線リフロー用電子部品ということまで含まれるものと解することはできない。　また、本件特許明細書の比較例１で使用しているポリフェニレンスルフィド樹脂（ガラス繊維を４０重量％含有）は赤外線リフロー用電子部品形成材料としては不適であるが、エンジニアリングプラスチックスとしては非常に優れたものであるということからも、両用途を同等のものと扱うことはできない。
　さらに、刊行物２，刊行物３にはポリアミド（ナイロンと同義語）組成物が、赤外線リフロー用電子部品形成材料として用いられることが記載はされているが、用いる組成物のポリアミドが少なくとも融点の点で異なるものであるし、しかも、ナイロン４６という限られたものを技術的特徴とするものであり、しかもガラス繊維については配合しても良いとの記載（刊行物３、右上欄第１３化〜１６行）があるだけで、特定平均長さもアスペクト比も、さらに添加量について記載も示唆がないものであり、このような一般的記載をもって、刊行物１に記載された組成物を、赤外線リフロー用電子部品形成材料に用いることを示唆する根拠とすることはできない。
　そして、訂正後の本願発明１及び訂正後の本願発明２は、特定のポリアミドと特定のガラス繊維の特定量の組成物という特定の構成の結びつきにより、本件特許明細書に記載されたとおり、赤外線リフロー用電子部品のハウジング形成用、赤外線リフロー用電子部品に適するという効果を奏するものである。
　したがって、訂正後の本発明１及び訂正後の本発明２は、上記相違点であるアスペクト比について検討するまでもなく、上記相違点である用途限定において格別の創意性を認められる。
　したがって、訂正後の本発明１及び訂正後の本発明２は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものとは認められない。
　他に、訂正後の本発明１及び訂正後の本発明２は、他に独立して特許を受けることができないとする理由は発見できない。
　以上のとおりであるから、訂正後の請求項１及び２に係る本件特許発明は、出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　したがって、本件訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する同法第１２６条第４項に規定する要件を満たすものである。
［結び］
　以上のとおりであるから、本件訂正を認める。
［３］特許異議の申立についての判断
 ［申立の理由の概要］
　特許異議申立人中野宗昭の申立の理由の概要は次のとおりである。
 本件訂正前の請求項１及び２に係る発明は、参考資料１及び参考資料２を参酌すると、その出願前日本国内において頒布された甲第１号証（上記刊行物１）に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
［判断］
　上記［独立特許要件の判断］にしめしたとおり、
訂正後の請求項１及び２に係る本件特許発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明することができたものとはいえない。
　なお、参考資料１は本件特許優先権主張日後の刊行物であって、出願時の技術常識とはいえず、さらに内容的にも、上記刊行物２及び３に記載の範囲内程度のものであるし、また参考資料２はガラス繊維の性状を示しているだけで、本判断に影響を与えるものではない。
［結び］
　したがって、特許異議申立人の主張および挙証によっては、本件の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年９月１３日（２０００．９．１３）
【訂正の要旨】
［訂正の要旨］
訂正請求書による訂正事項は次のとおりである。
　尚、訂正事項（１）（２）は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。訂正事項（３）、（３−１）（３−２）（３−３）は、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
（１）本件特許請求の範囲の請求項１を、次のように訂正する。
『［請求項１］（Ｉ）ジカルボン酸の成分単位が、テレフタル酸成分単位が　３０〜１００モル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位０〜４０モル％および／または脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜７０モル％とからなる繰り返し単位から構成され、並びに、ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位からなる繰返し単位から構成され、かつ、３０℃濃硫酸中で測定した極限粘度が０．５〜３．０ｄｌ／ｇの範囲内にあり、融点が３００〜３４０℃の範囲内にあるポリアミド１００重量部と、（ＩＩ）平均長さが０．３〜６ｍｍの範囲内にあり、アスペクト比が３０〜６００の範囲内にあるガラス繊維５〜１５０重量部とを主成分とする赤外線リフロー用電子部品のハウジング形成用樹脂組成物。』
（２）本件特許請求の範囲の請求項２を、次のように訂正する。
『［請求項２］（１）ジカルボン酸の成分単位が、テレフタル酸成分単位３０〜１００モル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位０〜４０モル％および／または脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜７０モル％とからなる繰り返し単位から構成され、並びに、ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位からなる繰返し単位から構成され、かつ、３０℃濃硫酸中で測定した極限粘度が０．５〜３．０ｄｌ／ｇの範囲内にあり、融点が３００〜３４０℃の範囲内にあるポリアミド１００重量部と、
（ＩＩ）平均長さが０．３〜６ｍｍの範囲内にあり、アスペクト比が３０〜６００の範囲内にあるガラス繊維５〜１５０重量部とを主成分とする組成物によりハウジングが形成されていることを特徴とする赤外線リフロー用電子部品。』
（３）発明の詳細な説明の欄の記載を次のように訂正する。
（３−１）本件特許公報第２頁第４欄第１０行目において、「融点が２８０〜３４０℃の範囲内にある」とあるのを「融点が３００〜３４０℃の範囲内にある」と訂正する。
（３−２）本件特許公報第２頁第４欄第２６行目において、「融点が２８０〜３４０℃の範囲内にある」とあるのを「融点が３００〜３４０℃の範囲内にある」と訂正する。
（３−３）本件特許公報第５頁第１０欄第３０行目〜第３１行目において、「融点は、２８０〜３４０℃、好ましくは３００〜３３０℃」とあるのを、「融点は、３００〜３４０℃、好ましくは３００〜３３０℃」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
赤外線リフロー用組成物および電子部品
（５７）【特許請求の範囲】
　　
請求項１
　並びに、
　ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位からなる繰返し単位から構成され、
　かつ、３０℃濃硫酸中で測定した極限粘度が０．５〜３．０ｄｌ／ｇの範囲内にあり、融点が
３００
　（ＩＩ）平均長さが０．３〜６ｍｍの範囲内にあり、アスペクト比が３０〜６００の範囲内にあるガラス繊維５〜１５０重量部とを主成分とする赤外線リフロー用電子部品のハウジング形成用樹脂組成物。
　　
請求項２
　　並びに、
　ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位からなる繰返し単位から構成され、
　かつ、３０℃濃硫酸中で測定した極限粘度が０．５〜３．０ｄｌ／ｇの範囲内にあり、融点が
３００
　　（ＩＩ）平均長さが０．３〜６ｍｍの範囲内にあり、アスペクト比が３０〜６００の範囲内にあるガラス繊維５〜１５０重量部とを主成分とする組成物によりハウジングが形成されていることを特徴とする赤外線リフロー用電子部品。
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
　本発明は、赤外線照射による加熱によって基盤上にハンダ付けされる電子部品に関する。
発明の技術的背景ならびにその問題点
　　従来から電子部品をプリント配線基盤上に固定する方法として、プリント配線基盤のスルーホールに端子を挿入して、電子部品を載置した後、このプリント配線基盤をハンダ浴にディッピングし、電子部品をプリント配線基盤に固定する方法が利用されていた。
　しかしながら、このような方法では、電子部品の装着密度を高くすると、基盤内で回線がショートすることがあり、従って、この方法では電子部品の装着密度を一定以上に高くすることはできなかった。
　近年、電子装置の小型、軽量化にともなって、電子部品の装着密度を向上させることが必要になっており、この装着密度を向上させるために、チップ自体の集積度を高くする方法が採られていた。しかし、この方法による実装密度の向上は既に限界値近くまで達成されており、最近では実装密度の向上は、プリント配線基盤表面における電子部品の実装密度を向上させる方向に移行しつつある。
　そして、プリント配線基盤表面における電子部品の実装密度を向上させる方法として、回路の電子部品固定予定部に予めハンダが点着された基盤上に電子部品を仮固定した後、この基盤上に赤外線を照射して点着されたハンダを溶融状態にして電子部品を回路上に固定する方法が採用されている。この方法は、一般に赤外線リフロー方式と言われている。
　この方法で電子部品の実装を行うことにより、基盤表面における電子部品の実装密度を向上させることができるが、この方法では、基盤上部から赤外線を照射するために、従来の電子部品材料では融点が低いため、赤外線リフローの際の温度を充分に高くすることができないという問題がある。従って、このような赤外線リフロー用の電子部品として、従来から使用されている電子部品は充分な耐熱性を有しているとは言えず、赤外線リフロー方法で使用するためには耐熱性に関してさらに改善する必要があった。
発明の目的
　本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題点を解決しようとするものであって、赤外線リフロー用として特に適した電子部品を提供することを目的としている。
発明の概要
　本発明に係る赤外線リフロー用電子部品のハウジング形成用樹脂組成物は、
　（Ｉ）ジカルボン酸の成分単位が、テレフタル酸成分単位３０〜１００モル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位０〜４０モル％および／または脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜７０モル％とからなる繰り返し単位から構成され、
　並びに、
　ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位からなる繰返し単位から構成され、
　かつ、３０℃濃硫酸中で測定した極限粘度が０．５〜３．０ｄｌ／ｇの範囲内にあり、融点が
３００
　（ＩＩ）平均長さが０・３〜６ｍｍの範囲内にあり・アスペクト比が３０〜６００の範囲内にあるガラス繊維５〜１５０重量部とを主成分とすることを特徴としている。
　また本発明に係る赤外線リフロー用電子部品は、
　（Ｉ）ジカルボン酸の成分単位が、テレフタル酸成分単位３０〜１００モル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位０〜４０モル％および／または脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜７０モル％とからなる繰り返し単位から構成され、
　並びに、
　ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位からなる繰返し単位から構成され、
　かつ、３０℃濃硫酸中で測定した極限粘度が０．５〜３．０ｄｌ／ｇの範囲内にあり、融点が
３００
　（ＩＩ）平均長さが０．３〜６ｍｍの範囲内にあり、アスペクト比が３０〜６００の範囲内にあるガラス繊維５〜１５０重量部とを主成分とする組成物によりハウジングが形成されていることを特徴としている。
　本発明に係る電子部品は、上記のような特定の繰返し単位から構成されるポリアミドと特定のガラス繊維によりハウジングが形成されているため、非常に優れた耐熱性を示し、従ってこの電子部品は、赤外線リフロー用の電子部品として特に適している。
発明の具体的説明
　以下、本発明に係る赤外線リフロー用電子部品について具体的に説明する。本発明の赤外線リフロー用電子部品は、以下に記載するポリアミドとガラス繊維とから形成されるハウジングを有している。
本発明で用いられるポリアミドは、特定のジカルボン酸成分単位［Ａ］と、特定のアルキレンジアミン成分単位［Ｂ］とからなる繰返し単位から構成されている。そして、本発明において、使用されるポリアミドを構成する特定のジカルボン酸成分単位［Ａ］は、必須成分としてテレフタル酸成分単位（ａ）を含む。このようなテレフタル酸成分単位（ａ）を含むポリアミドの繰返し単位は、次式［ＩＩ−ａ］で表わすことができる。
　ただし、上記式［ＩＩ−ａ］において、Ｒ１は、炭素原子数４〜２５のアルキレン基を表わす。
　本発明において使用されるポリアミドを構成する特定のジカルボン酸成分単位は、上記のようなテレフタル酸成分単位（ａ）以外に他のジカルボン酸成分単位を含んでいてもよい。
　このようなテレフタル酸成分以外の他のカルボン酸成分単位としては、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位と脂肪族ジカルボン酸成分単位とがある。
　本発明で使用されるテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位の例としては、イソフタル酸、フタル酸、２−メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等から誘導される成分単位、を挙げることができる。本発明のポリアミドがテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位を含む場合、このような成分単位としては、イソフタル酸またはジカルボン酸成分が好ましく、特にイソフタル酸成分単位が好ましい。
　このようなテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位のうち、本発明において特に好ましいイソフタル酸成分単位を有する繰返し単位は、次式［ＩＩ−ｂ］で表わすことができる。）
　ただし、上記式［ＩＩ−ｂ］において、Ｒ１は炭素原子数４〜２５のアルキレン基を表わす。
　本発明において、使用される脂肪族ジカルボン酸成分単位は、とくに限定はしないが、炭素原子数４〜２０、好ましくは６〜１２のアルキレン基を有する脂肪族ジカルボン酸から誘導される。このような脂肪族ジカルボン酸成分単位（Ｃ）を誘導するために用いられる脂肪族ジカルボン酸の例としては、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、ウンデカンジカルボン酸ドデカンジカルボン酸を挙げることができる。本発明のポリアミドが脂肪族ジブルボン酸成分単位を含む場合、このような成分単位としては、特にアジピン酸成分単位が好ましい。
　このような脂肪族ジカルボン酸成分単位（ｃ）を含む繰返し単位は、次式［ＩＩＩ］で表わすことができる。
　ただし、上記式［ＩＩＩ］において、ｎは４〜２０、好ましくは４〜１２の整数を表わす。Ｒ１は前記と同様である。
　また、本発明においては、ジカルボン酸成分単位として、上記のようなテレフタル酸成分単位および／またはテレフタル酸成分単位以外の芳香族系ジカルボン酸成分単位と共に、少量、たとえば、１０モル％以下程度の量の多価カルボン酸成分単位が含まれていてもよい。このような多価カルボン酸成分単位としては、具本的には、トリメリット酸およびピロメリット酸等のような三塩基酸および多塩基酸を挙げることができる。
　上記のようなジカルボン酸成分単位とともに、本発明で使用されるポリアミドを構成するジアミン成分単位は、とくに限定はしないが、通常炭素原子数４〜２５、好ましくは４〜１８の脂肪族アルキレンジアミンおよび／または脂環族アルキレンジアミンから誘導することができる。
　脂肪族ジアミン成分単位は、直鎖状のアルキレンジアミン成分単位であっても、分枝を有する鎖状のアルキレンジアミン成分単位であってもよい。
　このような脂肪族ジアミン成分単位としては、具体的には、たとえば、
　１，４−ジアミノブタン、
　１，６−ジアミノヘキサン、
　１，７−ジアミノヘプタン、
　１，８−ジアミノオクタン、
　１，９−ジアミノノナン、
　１，１０−ジアミノデカン、
　１，１１−ジアミノウンデカン、
　１，１２−ジアミノドデカン等の直鎖アルキレンジアミンから誘導される成分単位；
　および、
　１，４−ジアミノ−１，１−ジメチルブタン、
　１，４−ジアミノ−１−エチルブタン、
　１，４−ジアミノ−１，２−ジメチルブタン、
　１，４−ジアミノ−１，３−ジメチルブタン、
　１，４−ジアミノ−１，４−ジメチルブタン、
　１，４−ジアミノ−２，３−ジメチルブタン、
　１，２−ジアミノ−１−ブチルエタン、
　１，６−ジアミノ−２，５−ジメチルヘキサン、
　１，６−ジアミノ−２，４−ジメチルヘキサン、
　１，６−ジアミノ−３，３−ジメチルヘキサン、
　１，６−ジアミノ−２，２−ジメチルヘキサン、
　１，６−ジアミノ−２，２，４−トリメチルヘキサン、
　１，６−ジアミノ−２，４，４−トリメチルヘキサン、
　１，７−ジアミノ−２，３−ジメチルヘプタン、
　１，７−ジアミノ−２，４−ジメチルヘプタン、
　１，７−ジアミノ−２，５−ジメチルヘプタン、
　１，７−ジアミノ−２，２−ジメチルヘプタン、
　１，８−ジアミノ−１，３−ジメチルオクタン、
　１，８−ジアミノ−１，４−ジメチルオクタン、
　１，８−ジアミノ−２，４−ジメチルオクタン、
　１，８−ジアミノ−３，４−ジメチルオクタン、
　１，８−ジアミノ−４，５−ジメチルオクタン、
　１，８−ジアミノ−２，２−ジメチルオクタン、
　１，８−ジアミノ−３，３−ジメチルオクタン、
　１，８−ジアミノ−４，４−ジメチルオクタン、
　１，６−ジアミノ−２，４−ジエチルヘキサン、
　１，９−ジアミノ−５−メチルノナン等の分枝を有する鎖状のアルキレンジアミンから誘導される成分単位を挙げることができる。
　特に本発明においてジアミン成分単位としては、直鎖脂肪族アルキレンジアミンから誘導された成分単位が好ましく、このような直鎖脂肪族アルキレンジアミンとしては、
　１，６−ジアミノヘキサン、
　１，８−ジアミノオクタン、
　１，１０−ジアミノデカン、
　１，１２−ジアミノドデカン、および、
　これらの混合物が好ましい。さらに、これらの中でも、１，６−ジアミノヘキサンが特に好ましい。
　脂環族アルキレンジアミン成分単位は、通常、炭素原子数が６〜２５程度であり、かつ少なくとも１個の脂環族炭化水素環を含むジアミンから誘導される成分単位である。
　このような脂環族アルキレンジアミン成分単位としては、具体的には、たとえば、
　１，３−ジアミノシクロヘキサン、
　１，４−ジアミノシクロヘキサン、
　１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、
　１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、
　イソホロンジアミン、
　ピペラジン、
　２，５−ジメチルピペラジン、
　ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、
　ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、
　４，４′ジアミノ−３，３′ジメチルジシクロヘキシルプロパン、
　４，４′ジアミノ−３，３′ジメチルジシクロヘキシルメタン、
　４，４′−ジアミノ−３，３′ジメチル−５，５′−ジメチルジシクロヘキシルメタン、
　４，４′ジアミノ−３，３′ジメチル−５，５′ジメチルジシクロヘキシルプロパン、
　α−α′ビス（４−アミノシクロヘキシル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、
　α−α′ビス（４−アミノシクロヘキシル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン、
　α−α′ビス（４−アミノシクロヘキシル）−１，４−シクロヘキサン、
　α−α′−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−１，３−シクロヘキサンなどの脂環族アルキレンジアミンから誘導される成分単位を挙げることができる。
　これらの脂環族アルキレンジアミン成分単位のうちでは、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、４，４′ジアミノ−３，３′ジメチルジシクロヘキシルメタンが好ましく、特にビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、１，３−ビス（アミノシクロヘキシル）メタン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン等の脂環族アルキレンジアミンから誘導される成分単位が好ましい。
　ジアミン成分単位は、脂肪族アルキレンジアミン、脂環族アルキレンジアミンをそれぞれ単独でもしくは混合して用いてもよい。
　本発明で使用されるポリアミドは、全ジカルボン酸成分単位１００モル％中、
　テレフタル酸成分単位（ａ）を３０〜１００モル％；
　テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位（ｂ）を０〜４０モル％
　そして、
　脂肪族ジカルボン酸成分単位（ｃ）を０〜７０モル％の量で含む繰返し単位から構成されている。
　さらに本発明においては、ポリアミドを構成するジアミン成分単位は、前述したような脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位から構成されているが、ジアミン成分単位がたとえば脂肪族アルキレンジアミンの成分単位からなり、このジアミン成分単位が炭素原子数４〜２５、特に炭素原子数５〜７の直鎖脂肪族アルキレンジアミン成分単位である場合のように、脂肪族アルキレンジアミン成分単位のアルキレン鎖が短い場合には、テレフタル酸成分単位を含む繰返し単位が６０〜８５モル％の量で、またテレフタル酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位を含む繰返し単位が１５〜４０モル％の量で、または脂肪族ジカルボン酸成分単位を含む繰返し単位が１５〜４０モル％の量で、さらにテレフタル酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位を含む繰返し単位および脂肪族ジカルボン酸成分単位を含む繰返し単位の合計が１５〜４０モル％の量で含まれていることが好ましい。このようにしてジアミン成分単位とジカルボン酸成分単位とのバランスをとることにより、特に耐熱性に優れたハウジングを形成することができる。
　また、ポリアミドを構成するジアミン成分単位の脂肪族ジアミン成分単位からなり、この脂肪族ジアミン成分単位が炭素原子数６〜１１、特に炭素原子数６〜１０の直鎖脂肪族アルキレンジアミン成分単位である場合のようにアルキレン鎖が中間的な長さを有する場合には、芳香族ジカルボン酸成分単位は、テレフタル酸成分単位を含む繰返し単位が６５〜１００モル％の量で、またテレフタル酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位を含む繰返し単位が３５モル％以下の量で、さらに脂肪族ジカルボン酸成分単位を含む繰返し単位が０〜３５モル％の量で含まれていることが好ましい。このようにしてジアミン成分単位とジカルボン酸成分単位とのバランスをとることにより、特に耐熱性に優れたハウジングを形成することができる。
　さらにまた、ポリアミドを構成するジアミン成分単位が炭素原子数１０〜１８の直鎖脂肪族アルキレンジアミン成分単位である場合のように比較的長いアルキル鎖を有する場合には、テレフタル酸成分単位を有する繰返し単位が７５〜１００モル％の量で、またテレフタル酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位が２５モル％以下の量で、さらに脂肪族ジカルボン酸成分単位を含む繰返し単位が０〜２５モル％の量で含まれていることが好ましい。このようにしてジアミン成分単位とジカルボン酸成分単位とのバランスをとることにより、特に耐熱性に優れたハウジングを形成することができる。
　ジアミン成分単位が脂環族ジミン成分単位からなる場合においても脂肪族ジアミン成分単位の場合と同様な傾向がある。
　なお、芳香族ジカルボン酸成分単位として、上記の主成分単位であるテレフタル酸成分単位、さらにイソフタル酸成分単位に代表されるテレフタル酸以外の二価の芳香族カルボン酸から誘導される成分単位および上述の脂肪族ジカルボン酸成分単位の外に、少量のトリメリット酸、ピロメリット酸等の三塩基性以上の多価カルボン酸から誘導される成分単位を含む繰返し単位を含有していてもよい。本発明で使用されるポリアミド中におけるこのような多価カルボン酸から誘導される成分単位を含む繰返し単位の含有率は、通常は０〜５モル％である。
　上記のようなポリアミドは、濃硫酸中３０℃の温度で測定した極限粘度［η］が０．５〜３．０ｄｌ／ｇ、好ましくは０．５〜２．８ｄｌ／ｇ、特に好ましくは０．６〜２．５ｄｌ／ｇの範囲である。
　さらに本発明で使用されるポリアミドは、前記式［ＩＩ−ａ］、［ＩＩ−ｂ］および［ＩＩＩ］で表されるで表わされる繰返し単位を含有するポリアミドであってもよく、また前記式［ＩＩ−ａ］で表される繰返し単位を主な繰返し単位とするポリアミドと、前記式［ＩＩ−ｂ］表わされる繰返し単位を主な繰返し単位とするポリアミドと、前記式［ＩＩＩ］で表わされる繰返し単位を主な繰返し単位とするポリアミドとからなるポリアミドの混合物であってもよい。
　本発明で使用されるポリアミドが混合物である場合、これらの混合物のうちでも前記式［ＩＩ−ａ］で表わされる繰返し単位を主な繰返し単位とするポリアミドと、前記式［ＩＩ−ｂ］および／または［ＩＩＩ］を主な繰返し単位とするポリアミドとからなる組成物であることが好ましい。この場合、式［ＩＩ−ａ］で表わされる繰返し単位を主な繰返し単位とするポリアミドの含有率は、通常は３０重量％以上、好ましくは４０重量％以上である。
　さらにこの場合、前記式［ＩＩ−ｂ］表わされる繰返し単位を主な繰返し単位とするポリアミドと、前記式［ＩＩＩ］で表わされる繰返し単位を主な繰返し単位とするポリアミドの混合物との配合比率は、重量比で、通常は０：１００〜１００：０好ましくは５０：５０〜１００〜０である。
　本発明で使用されるポリアミドは、従来から用いられているポリアミドよりも非常に高い融点（Ｔｍ）を示す。すなわち、本発明で使用されるポリアミドの融点は、
３００
　また、本発明で使用されるポリアミドは、特定の構造を有するため、本質的に高温において高い曲げ弾性率を有しているのは勿論、従来のポリアミドの問題点とされていた吸水性も低い。
　本発明で使用されるポリアミドは、融点が高いため、高温領域での温度変化に伴なう寸法変化率が小さい。
　表１に本発明で使用されるポリアミドの熱膨脹係数の一例を示す。なお、ここで使用されているポリアミドにはガラス繊維が配合されている。
　上記表１においてカッコを付して記載した数字は、同一条件で測定した６６ナイロンの線膨脹係数である。
　このように本発明で使用されるガラス繊維を含むポリアミドは、従来のポリアミドと比較して高温領域において線膨脹係数の変動が小さい。
　このため、このようなガラス繊維を含むポリアミドから形成されるハウジングは赤外線リフローの際に寸法変化が小さい。
　このようなガラス繊維を含むポリアミドは、上記のように耐熱性に優れていると共に、従来より使用されていた耐熱樹脂よりも樹脂自体の着色が少ない。従って、このようなガラス繊維を含むポリアミドから形成されたハウジングを有する電子部品は、赤外線の照射の際に赤外線を吸収することによる温度上昇が少ないため、赤外線リフローによるハンダ付け不良の発生率を低減することができ、さらに加熱による電子部品の特性の低下を有効に防止することができる。
　このようなガラス繊維を含むポリアミド（あるいはポリアミド組成物）は、従来技術を利用して製造することができる。
　本発明に係る赤外線リフロー用電子部品のハウジングを形成する樹脂は、上記のようにポリアミドとガラス繊維とを必須の構成成分とするが、これらの必須成分の他に必要に応じて有機または無機の充填材、酸化防止剤、赤外線吸収剤、光保護剤、耐熱安定剤、亜燐酸塩安定剤、過酸化物分解剤、塩基性補助剤、増核剤、可塑剤、潤滑剤、帯電防止剤、難燃剤、染料等を含んでも良い。
　本発明ではポリアミドとともにガラス繊維を使用することにより、ハウジングの引張り強度、曲げ強度、曲げ弾性率等の機械的特性、熱変形温度などの耐熱特性が向上する。
　上記のようなガラス繊維の平均長さは０．３〜６ｍｍの範囲にあり、アスペクト比が３０〜６００の範囲にある。平均長さおよびアスペクト比がこのような範囲にあるガラス繊維を使用することにより、ポリアミド組成物の成形性が向上し、かつこのポリアミド組成物から得られるハウジングの熱変形温度などの耐熱特性、引張り強度、曲げ強度等の機械的特性等が向上する。
　ガラス繊維は、ポリアミド１００重量部に対して、５〜１５０重量部の量で使用される。
　本発明においては、上記のようなガラス繊維と共に、あるいはこれらとは別に、有機または無機の充填材を配合することができる。このような充填材としては、粉末状、粒状、板状、針状、クロス状、マット状を有する種々の充填材を使用することができる。このような充填材の例としては、シリカ、アルミナ、シリカアルミナ、タルク、ケイソウ土、クレー、カオリン、ガラス、マイカ、セッコウ、ベンガラ、二酸化チタン、酸化亜鉛、アルミニウム、銅、ステンレスなどの粉状あるいは板状の無機化合物、
　ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリメタフェニレンテレフタルアミド、ポリパラフェニレンイソフタルアミド、ポリメタフェニレンイソフタルアミド、ジアミノジフェニルエーテルとテレフタル酸（あるいはイソフタル酸）との縮合物、パラ（メタ）アミノ安息香酸の縮合物などの全芳香族ポリアミド、ジアミノジフェニルエーテルと無水トリメリット酸または無水ピロメリット酸との縮合物などの全芳香族ポリアミドイミド、全芳香族ポリエステル、全芳香族ポリイミド、ポリベンツイミダゾール、ポリイミダゾフェナントロリンなどの複素環含有化合物、ポリテトラフルオロエチレンなどの粉状、板状、繊維状あるいはクロス状物などの２次加工品などを挙げることができる。
　これらの充填材は、２種以上混合して使用することもできる。また、これらの充填材をシランカップリング剤あるいはチタンカップリング剤などで処理して使用することもできる。
　前記充填材のうち、粉末状の充填材としては、具体的には、シリカ、シリカアルミナ、アルミナ、二酸化チタン、二硫化モリブデン、ポリテトラフルオロエチレン、カオリンなどを挙げることができる。
　このような粉末状の充填材の平均粒径は、通常０．１〜２００単位、好ましくは１〜１００単位の範囲にある。
　このような粉末状の充填材は、ポリアミド１００重量部に対して、通常２００重量部以下の量で、好ましくは１００重量部以下の量で、特に好ましくは０．５〜５０重量部の量で使用される。
　なお、本発明のポリアミド組成物には、上記のような優れた特性を損なわない範囲内で他の樹脂を配合することもできる。
　このような樹脂の例としては、ポリオレフィン、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＰＥ（ポリフェニルエーテル）など、およびそれらの変性物を挙げることができる。
　上記のようなポリアミドと充填材などとの混合は、前記ポリアミド組成物の各構成成分を溶融状態に維持しながら、前記充填材あるいは必要により他の樹脂を配合して混練するなどの方法により調製することができる。この際、押出し機、ニーダーなどのような通常の混練装置を用いることができる。
　上記のようにして調製した組成物を用いて、通常の溶融成形法、例えば圧縮成形法、射出成形法または押し出し成形法などを利用することにより、ハウジングを製造することができる。
　本発明の電子部品は、上記のような樹脂からなるハウジングを有していれば良く、本発明の電子部品としては、ダイオード、トランジスタ、電界効果トランジスタ、整流素子、集積回路、抵抗器、可変抵抗器、コンデンサ、コイルボビンなどを挙げることができる。
　本発明の電子部品を用いた赤外線リフローによるプリント配線基盤への固定は、通常は、次のようにして行われる。
　まずプリント配線基盤上に形成されている配線の電子部品固定予定部にハンダを点状に置き、次いで本発明の電子部品を接着剤を用いて基盤に仮固定する。この際、固定される端子が点状に置かれたハンダと接触するようにする。上記のようにして電子部品が仮固定された基盤を赤外線リフロー炉にいれ、電子部品が仮固定されている基盤面に赤外線を照射してハンダを溶融状態にして基盤の配線と電子部品の端子とをハンダ付けする。
　上記のようにして赤外線リフロー方式で本発明の電子部品のハンダ付けを行なう場合、例えば従来から使用されている黒色の電子部品よりも、リフロー炉の温度を通常は４０℃程度高く設定することができる。
発明の効果
　本発明に係る電子部品は、特定の芳香族ポリアミドとガラス繊維とからなるハウジングを有しているため、赤外線リフロー炉内の温度を高く設定することができる。従って、本発明の電子部品を使用することにより、赤外線リフロー方式を採用して、プリント配線基盤上に電子部品を良好に固定することができる。また、本発明によれば、熱変形温度などの耐熱特性、引っ張り強度、曲げ強度等の機械的特性に優れた電子部品を得ることができる。
実施例１
　次に、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えないかぎりこれらの例に何ら制約されるものではない。
造粒方法
　通常のベント付二軸造粒機（（株）池具鉄工製ＰＣＭ４５）を用い、ホッパーより以下に示す組成のポリアミド樹脂６０重量部を投入し、さらにサイドフィーダーより、ガラス繊維（１３μｍ径、３ｍｍ長のチョップドストランド）４０重量部を投入し、シリンダー温度を３４０℃に設定して造粒した。
　このポリアミドは、ジカルボン酸成分単位としてテレフタル酸成分単位を３５モル％、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位（イソフタル酸成分単位）を１５モル％の量で含み、ジアミン成分単位としてヘキサメチレンジアミンを５０モル％で含んでいる。
　また、このポリアミドの極限粘度（３０℃濃硫酸中で測定）［η］は１．１ｄｌ／ｇであり、ガラス転移温度は１２５℃、融点は３２０℃である。得られた造粒物を、射出成形機（住友重工（株）製、プロマット４０／２５Ａ型）を用い、シリンダー温度３３０℃、金型温度１２０℃の条件で射出成形して、０．８×６．４×６４ｍｍの短冊状試験片を作製した。
試験法
［赤外線リフロー試験］
　赤外線リフロー装置（（株）シャード製、リフロー炉：ＭＪ−Ｒ４０００型）を使用し、ピーク温度を２００℃、２２０℃、２４０℃、２６０℃、２８０℃、３００℃に設定して、ピーク温度通過時間を２０秒に設定して、上記のようにして製造した短冊型試験片をこの赤外線リフロー炉の中を通過させた。
　上記のようにして赤外線リフロー炉を通過した後の試験片の外観を観察して、溶融、ふくれ、変形の有無を目視で判定した。表２に、外観に変化がなかった場合を『○』で、変化があった場合を『×』で示した。
比較例１
　実施例１において、芳香族ポリアミドおよびガラス繊維の代りに市販のポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ；ガラス繊維を４０重量％含有・フィリップス社製、商品名：ライトン）を使用した以外は同様にして短冊型試験片を製造した。
　得られた試験片の赤外線リフロー炉を通過した後の外観の変化を表２に記載する。