【事件の表示】
　特許第３０２９２７６号「樹脂封止型集積回路素子用ソケット」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０２９２７６号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）本件発明
　特許第３０２９２７６号（平成２年７月３１日出願、平成１２年２月４日設定登録。）の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「絶縁物より成る分割可能なべース基板部と、前記ベース基板部に対応して設置する支持板と、前記ベース基板部に選択的に形成し被測定樹脂封止型集積回路素子がその上端部に配置される溝部と、前記溝部を挟んで形成されたベース基板部に設置するセパレート部と、前記溝部に隣接するべース基板部分に形成する凸部と、前記凸部に係止する被測定樹脂封止型集積回路素子のリード端子と、前記リード端子に接続するようにべース基板部に設置する接触子と、前記ベース基板部に取付ける回転可能な棒状部と、交換可能であるが前記棒状部に取付けられその回転運動により被測定樹脂封止型集積回路素子のリード端子をその端部櫛歯状部分で押える抑え基板と、前記接触子に電気的に接触して支持板を貫通して外部に導出する測定リードと、前記接触子に対応するベース基板部及び支持板の境界部分に形成しかつ分割可能なべース基板部分の双方を嵌合可能にする機構ととを具備することを特徴とする樹脂封止型集積回路素子用ソケット」
　
（２）申立の理由の概要
　申立人長谷川公彦は、甲第１号証乃至甲第４号証をもとに、本件発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本件特許を取り消すべきと主張している。
　
（３）甲各号証記載の発明
３-1. 甲第１号証（特開昭５８−１３５５８８号公報）には、ＩＣソケットに関するものであって、「ソケット基盤の片側にＩＣ基盤の一辺に配された接片群と接触するコンタクト群を配し、ソケット基盤の他の片側に上記コンタクト群の配設領域へ閉合しＩＣ押さえを図るＩＣ押さえカバーを回動可に枢支すると共に、該ＩＣ押さえカバーの回動軌跡内に並べてＩＣ押さえカバーを閉合位置に保つロックレバーを回動可に枢支したことを特徴とするＩＣソケット。」（特許請求の範囲の請求項１）、「本発明は・・・上記ＩＣソケットの一括接触機構を基本的に改め、ＩＣ基盤の二辺乃至四辺に配された各接片群と個別に接触し得るソケット構造とすると共に、各方向の接片群の配列毎にＩＣ押さえが可能な構造にしたＩＣソケットを提供するものである。」（第２頁左上欄第５行〜第１０行）、「該ソケット基盤２は略方形を呈し、その片側にその長手に亘りコンタクト設置帯域３を有する。
　該コンタクト設置帯域３は基盤２の上面片側を基盤２の長手方向側面と平行に帯状に凹欠して画成されたもので、該帯域３へ収容されるＩＣ基盤５の接片群６と干渉しないようその長手方向一側面を解放とする。図はＩＣ基盤５の相対する二辺へ接片群６を夫々列設した場合を示す。
　上記基盤２の片側に画成された帯域３へ図示の如くＩＣ基盤の各辺の接片群６と対応するコンタクト群４を列設し、該帯域３へ前記したＩＣ基盤５の複数群の接片群６のうちその一辺に配された一群の接片群６のみを受入れて接触を図る構成とする。」（第２頁左上欄第１５行〜同右上欄第８行）、「該ＩＣ押さえを適切にするためカバー内面にコンタクト群４の列と対応するパッド１５を備える。」（第２頁左下欄第１５行〜第１７行）とそれぞれ記載されている。
３-2. 甲第２号証（実願昭６１−６４４９１号（実開昭６２−１７５６８３号）のマイクロフィルム）には、ＩＣソケットに関するものであって、「収容されるべきＩＣパッケージのリードに対応して基盤に列設されたコンタクトピンと上記リードとが接触せしめられるように構成されたＩＣソケットにおいて、上記基盤は単一成形された二以上のブロックが連結されて構成されていることを特徴とするＩＣソケット。」（実用新案登録請求の範囲）、「ＩＣパッケ−ジＰはその本体の寸法及びリードＰ′の数等により各種あり、これに対応してＩＣソケットも種々のものが製造されている。ここで、従来のＩＣソケットでは基盤１１が射出成形等により単一成形されているため、ＩＣパッケージＰの型式毎に夫々の金型を製作しなければならず、特にリードＰ′が高密度のＩＣパッケージに対応した高精度の金型製作に要する費用、労力等が増大し、このためＩＣソケットの製造に要する費用は高価にならざるを得す、また納入先のニーズに対し短時間の納期で製造するのは困難であった。」（明細書第２頁第１１行〜第３頁第２行）、「第１図乃至第４図は、本考案によるＩＣソケットの実施例を示す。図中、１は仕切壁２によって画成されたスリット３内にＩＣパッケージのリードに接触するコンタクトピンが植設される基盤、１ａは該基盤１の矩形四辺をなし、各々の両端部において相互に連結せしめられた単一成形のブロック、１ｂ，１ｂは該ブロック１ａ両端の上半分或いは下半分を切欠して位置合わせを容易にした位置合わせ部」（同書第４頁第５行〜第１３行）、「５は上記一方の位置合わせ部１ｂから垂設された位置決め手段としてのボスであって、第２図（Ａ），（Ｂ）に示すようにブロック１ａの位置合わせ部１ｂに設けられた凹部１ｃ或いは孔１ｃ′に嵌入して上記ブロック１ａとブロック１ａとを係止させるものである。」（第４頁第１９行〜第５頁第４行）、「基盤１は各種のブロック１ａ，１ａとブロック１ａ，１ａとを一対として、適宜組み合わせて連結することにより、より多機種の基盤１を成形することができるこの結果、従来問題となっていた多品種少量産品であるＩＣパッケージに対応した基盤を安価に提供できる。」（同書第６頁第１２行〜第１７行）とそれぞれ記載されている。
３-3. 甲第３号証（特開昭６３−２９１３７５号公報）には、ＩＣソケットに関するものであって、「ソケット基盤のＩＣ収容部にＩＣパッケージを支承するＩＣ搭載台を浮沈動可に設け、該搭載台周囲のソケット基盤部にコンタクトを植装し、上記搭載台をＩＣパッケージの支承下において沈降させ、該ＩＣパッケージのＩＣ端子と上記コンタクトの弾性接片との弾性的接触を得るようにしたＩＣソケットにおいて、上記ＩＣ搭載台の外周部にコンタクト位置決め孔又は溝を設け、該位置決め孔又は溝内に上記弾性接片を受け入れ、該弾性接片を該位置決め孔形成壁又は溝形成壁にて規制する構成としたことを特徴とするＩＣソケット。」（特許請求の範囲）、「１は方形の絶縁基板にて形成されたソケット基盤を示す。該ソケット基盤１はＩＣパッケージ１５に対応したＩＣ収容スペース６及びＩＣパッケージ１５のＩＣ端子１６に対応したコンタクト１０を有する。
　上記ＩＣ収容スペース６として上記ソケット基盤１の中央部に方形の窓を画成し、該ＩＣ収容スペース６内にＩＣ搭載台７を浮沈動可に設ける。該ＩＣ収容スペース６外周の四辺又は二辺にコンタクト１０を配置しソケット基盤１に植装する。」（第２頁左下欄第１行〜第１０行）、「第１図乃至第３図に示す実施例は該位置決め手段として、ＩＣ搭載台７の側部に隔壁１１により画成された多数の位置決め溝１２を形成する。
　該位置決め溝１２は上記コンタクト１０を受け入れ、位置決めを図るものであり、図示のようにコンタクトピッチ、従ってＩＣ端子ピッチと同一ピッチでコンタクト数と同数の位置決め溝１２を設けてコンタクトの個々を捕捉し得るようにするか、又はコンタクトの部分群において捕捉し得るように配置する。
　上記の如く配置した位置決め溝１２内に上記弾性接片１０ｂを受け入れ位置決めを図る。」（第３頁左上欄第１０行〜同右上欄第１行）、「該ＩＣパッケージはその側面に略Ｊ形に曲成されたＩＣ端子１６を有し、該ＩＣ端子１６の側面をＩＣ搭載台７の位置決め壁８にて規制し位置決め搭載を図ると共に、前記位置決め孔１２′又は位置決め溝１２内へ受け入れられた弾性接片１０ｂの接触部１０ａとの載接状態を形成する。」（第４頁右上欄第６行〜同第１１行）とそれぞれ記載されている。
３-4. 甲第４号証（特開昭６３−８１７８２号公報）には、電子部品用載接形接続器に関するものであって、「電子部品を接続器本体に搭載して該接続器本体に所定間隔を以って配置した多数のコンタクトに同様の間隔を以って配置された電子部品の接点部材を夫々載接し、押え部材にて上記電子部品を押圧し、上記接点部材とコンタクトとの接圧を得るようにした電子部品用載接形接続器において、上記押え部材に上記電子部品の押圧よりも先行して上記接点部材間へ介入される複数の位置決め片を設けたことを特徴とする電子部品用載接形接続器。」（特許請求の範囲の請求項１）、「実施例は該押圧面として押えパッド１８を供し、該押えパッド１８を前記の如く電子部品搭載領域の前後又は左右に夫々平行して配置し、該各押えパッド１８の押圧面に上記位置決め片１９を配置している。
　上記位置決め片１９は相互の間隔を上記列配置されたコンタクト１２及び接点部材１４と同一ピッチにして押えパッド１８の押え面から突出させ、且つコンタクト１２に対し相対的に２分の１ピッチずらした位置に列配置する。これによって各位置決め片１９を各コンタクト１２の間に対応した配置とし、各コンタクト１２上に載接された接点部材１４間への介入を可能とし、各位置決め片１９間に各コンタクト１２に対応する位置決め溝２０を形成し、該位置決め溝２０内に上記接点部材１４を収容保持する構成とすると共に、該位置決め溝２０の底面にて接点材料１４の前記押圧面２１を形成し、位置決め溝２０内に保持された接点部材１４を該押圧面２１にて支えこれを押圧する構成とする。従って、位置決め片１９は接点部材１４の位置決め及び絶縁用の隔壁として機能する。」（第３頁右上欄第１４行〜同左下欄第１５行）とそれぞれ記載されている。
　
（４）対比・判断
　そこで、本件発明と甲各号証に記載の発明とを対比すると、後者は、集積回路素子のリード端子と、前記リード端子に接続するように、ベース基板部に設置する接触子と、回転運動により集積回路素子のリード端子を押える抑え基板と、前記接触子に電気的に接触して外部に導出される測定リードとを具備する集積回路素子用ソケットであるという点で、本件発明と一致している。
　しかしながら、少なくとも本件発明を特定する事項である、「接触子に対応するベース基板部及び支持板の境界部分に形成しかつ分割可能なべース基板部分の双方を嵌合可能にする機構」は、甲各号証に記載されていないばかりでなく示唆するところもない。
　そして、本件発明は、かかる事項により、「ソケット部品５タイプとベース基盤部複数種類を製作組合わせてソケットにすると、２方向フラットパッケイジ集積回路素子のほぼ全品種の測定が可能になる」、という明細書に記載の顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明は、甲第１号証乃至甲第４号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認めることはできない。
　
（５）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１月１１日（２００１．１．１１）