【事件の表示】
　特許第２７７９８１０号「樹脂系抵抗ペースト」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２７７９８１０号の特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第２７７９８１０号の請求項１に係る発明についての出願は、昭和６３年４月２７日に特許出願され、平成１０年５月１５日にその特許の設定登録がなされ、その後、その特許について、異議申立人アルプス電気株式会社より特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年４月１８日に訂正請求がなされたものである。
２．訂正の適否についての判断
ア．訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のとおりである。
ａ．特許請求の範囲の請求項１中の「導電性短繊維」を「非導電性耐熱物質からなる繊維に金属をコーティングした導電性短繊維」と訂正する。
ｂ．願書に最初に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）第３欄第３３行目の「導電性短繊維」を「非導電性耐熱物質からなる繊維に金属をコーティングした導電性短繊維」と訂正する。
イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記ａの訂正事項に関連する記載として、特許明細書の第３欄第４３行〜第４欄第１行には「導電性短繊維としては、カーボン繊維、或いは非導電性耐熱物質からなる繊維例えば窒化ケイ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウム等のセラミックス、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド、オリスルフォン等のエンジニアリングプラスチック等に導電物質例えば金、銀、ニッケル、半田、鉛、銅、銀・パラジウム合金等の金属をコーティング（メッキ）したもの…が挙げられる。」と記載され、また、特許明細書の第５欄第３〜１０行には「非導電性耐熱物質に導電物質をコーティング（メッキ）したものを加えると、非導電性耐熱物質に於ける導電物質のコーティング（メッキ）の程度によって低抵抗・高抵抗いずれの樹脂系抵抗ペーストも得られ、これによって形成された厚膜抵抗体も上記特性に優れたものとなる。特にこの手法を用いると、バインダー樹脂の熱伸縮により従来技術では不安定であった高抵抗ペーストをさらに容易にかつ安定化させることができる。」と記載されているから、導電性短繊維として「非導電性耐熱物質からなる繊維に金属をコーティングした導電性短繊維」を用いることは特許明細書に記載されているものと認める。そうすると、上記訂正ａは、新規事項の追加に該当せず、また、特許明細書の特許請求の範囲に記載された「導電性短繊維」を「非導電性耐熱物質からなる繊維に金属をコーティングした導電性短繊維」のみに限定しようとするものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当するものである。
　また、上記ｂの訂正は、上記ａの訂正に伴って、特許請求の範囲の記載との整合を図ったものであり、明りょうでない記載の釈明に該当するものであって、新規事項の追加に該当しない。
　そして、上記いずれの訂正も実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
ウ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３において準用する第１２６条第２，３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３．特許異議申立について
ア．本件発明
　平成１２年４月１８日付けで提出された訂正明細書の特許請求の範囲請求項１に係る発明は、その特許請求の範囲請求項１に記載された次のとおりのものである（以下、「本件発明」という。）。
「１．樹脂基板等の絶縁層上に形成する厚膜抵抗体用の樹脂系抵抗ペーストであって、バインダー樹脂に、非導電性耐熱物質からなる繊維に金属をコーティングした導電性短繊維、繊維状絶縁性フイラー及び高沸点の有機溶剤を含ませたことを特徴とする樹脂系抵抗ペースト。」
イ．申立の理由の概要
　特許異議申立人アルプス電気株式会社は、証拠として甲第１号証刊行物（特開昭６０−３７１０４号公報）及び甲第２号証刊行物（大木道則他３名著、「化学大辞典」第１版、株式会社東京化学同人、１９８９年１０月２０日、ｐ．９３１）を提出し、本件発明に対する特許は特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してなされたものであり、また、証拠として上記甲第１，２号証刊行物及び甲第３号証刊行物（特開昭５８−１８４２０３号公報）を提出し、本件発明に対する特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、本件発明についての特許を取り消すべき旨主張している。
ウ．刊行物記載の発明
ａ．甲第１号証刊行物
　上記甲第１号証刊行物には、バインダー樹脂に導電材と添加物を加えた抵抗体に関する発明が記載されており、第２頁右上欄第３行〜第２０行には「すなわち、本発明は、導電性ジアリルフタレート系樹脂組成物よりなるインキで離型シートに所定の印刷を施こし、これを電気絶縁性基材と重ねて転写成形により電気抵抗体または導電体を製造するに際し、電気絶縁性基材としてジアリルフタレート系樹脂組成物よりなる成形材料を使用し、…電気抵抗体または導電体の製造法である。本発明によれは、ジアリルフタレート系樹脂を抵抗体用または導電体用のインキのビヒクルとして、また絶縁性基材の一成分として用いることにより、上記諸特性を満足しうる導電体等が得られることが明らかとなった。」と記載され、また、第３頁右上欄第１９行〜第３頁左下欄第１１行には「本発明において用いられる導電性ジアリルフタレート系樹脂組成物よりなるインキ（以下単に導電性インキ）とは、前記したジアリルフタレート系樹脂と導電性物質を主成分とし、…上記導電性物質としては、カーボン、グラファイト、銀、金、ニッケル、パラジウム、白金等の粉末状または繊維状のものが使用され、通常カーボン、グラファイト等が多用され、これに用途に応じて銀などの良導電性物質が併用される」と記載され、また、第５頁左上欄第１７行〜第５頁右上欄第１４行には「本発明の導電性インキには、必要に応じて各種の添加剤を配合することができる。例えば、充填材の例としては、無機及び／又は有機物の充填材が利用でき、これらは一種でも複数種併用してでも利用できる。…無機質の充填材の例としては、マイカ、アスベスト、ガラス粉末、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、アスベスト繊維、シリカ繊維、ガラス繊維、シリケートガラス繊維、ポロン繊維、ウイスカー等…ビニロン等を例示することが出来る。」と記載され、また、第５頁左上欄第８行〜第１６行には「溶剤を用いる場合の溶剤の例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の脂肪族ケトン、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベンゼン類等の芳香族炭化水素、塩化メチレン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルの酢酸エステル等があげられ、これから一種または二種以上を選んで用いることが出来る。」と記載されている。
ｂ．甲第２号証刊行物
　上記甲第２号証刊行物は、上記甲第１号証刊行物に示された高沸点の有機溶剤であるジエチレングリコールモノアルキルエーテルが本件発明中の本発明の詳細な説明を述べる欄に記載されているブチルカルビトールと同種の有機溶剤であることを示す資料であり、第９３１頁左欄第２行〜第６行に「ジエチレングリコールモノブチルエーテル＝ブチルカルビトール（butylcarbitol）Ｃ８Ｈ１８Ｏ３、分子量１６２．２３、　ＣＨ３（ＣＨ２）３Ｏ（ＣＨ２）２Ｏ（ＣＨ２）２ＯＨ．　ジエチレングリコールのモノアルキルエーテル（一般名カルビトール類）の一種」と記載されている。
ｃ．甲第３号証刊行物
　上記甲第３号証刊行物には、第２頁右下欄第２行〜第８行に「これら導電性カーボンブラックと他のカーボンブラックやグラファイト粉末を併用してもさし支えない。またバインダーとしてはフェノール樹脂系、エポキシ樹脂系、メラミン樹脂系、ウレタン樹脂系、アクリル樹脂系、ブチラール樹脂系等公知のものを用いればよい。」と記載され、また、第２頁右下欄第８行〜第１３行に「使用する溶剤は単独でもよく混合溶剤でも差し支えないが、沸点が１２０℃以上のものが少なくとも一種類含まれている必要がある。溶剤の沸点が全て１２０℃未満ではスクリーン印刷時に溶剤が蒸発し、印刷適性が変化したり、スクリーンが目詰りするため好ましくない。」と記載されている。
エ．対比・判断
　本件発明と上記甲第１ないし３号証刊行物に記載された発明とを比較すると、上記甲第１ないし３号証刊行物のいずれにも樹脂系抵抗ペーストの材料として「非導電性耐熱物質からなる繊維に金属をコーティングした導電性短繊維」を用いることは記載されておらず、本件発明は「非導電性耐熱物質からなる繊維に金属をコーティングした導電性短繊維」を用いることにより「非導電性耐熱物質に導電物質をコーティング（メッキ）したものを加えると、非導電性耐熱物質に於ける導電物質のコーティング（メッキ）の程度によって低抵抗・高抵抗いずれの樹脂系抵抗ペーストも得られ、これによって形成された厚膜抵抗体も上記特性に優れたものとなる。特にこの手法を用いると、バインダー樹脂の熱伸縮により従来技術では不安定であった高抵抗ペーストをさらに容易にかつ安定化させることができる。」という格別な作用効果を生じるものである。
　したがって、本件発明は、甲第１ないし２号証刊行物に記載された発明であるということはできず、甲第１ないし３号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるということもできない。
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年５月８日（２０００．５．８）
【訂正の要旨】
（３）訂正の要旨
訂正事項ａ：
　特許請求の範囲請求項１の「導電性短繊維」を特許請求の範囲の減縮を目的として「非導電性耐熱物質からなる繊維に金属をコーティングした導電性短繊維」と訂正する。
訂正事項ｂ：
　特許明細書第３欄第３３行目の「導電性短繊維」を明りょうでない記載の釈明を目的として「非導電性耐熱物質からなる繊維に金属をコーティングした導電性短繊維」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
樹脂系抵抗ペースト
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】樹脂基板等の絶縁層上に形成する厚膜抵抗体用の樹脂系抵抗ペーストであって、
　バインダー樹脂に、非導電性耐熱物質からなる繊維に金属をコーティングした導電性短繊維、繊維状絶縁性フィラー及び高沸点の有機溶剤を含ませたことを特徴とする樹脂系抵抗ペースト。
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
　本発明は、樹脂基板等の絶縁層上に形成される厚膜抵抗体用の樹脂系抵抗ペーストに関するものである。
（従来の技術）
　近年、電子機器の小型化、薄型化の要求に伴ない、電子部品及びこの電子部品を搭載するプリント配線板に対しても、パターンの高密度化による小型化、厚みの薄い材料を用いることによる薄型化が要求されている。
　現在、これらの要求を満たす非常に有効に方法の一つとして、回路泌熱抵抗体をスクリーン印刷法により、直接プリント配線板上に膜素子として形成する方法がある。この方法によれば、定格電力による制限を除けば抵抗体を非常に小さな面積で形成でき、抵抗体の厚みもチップ抵抗に比べて格段に薄いものとなる。
　ところが、こうして電子機器の薄型化を進めていくと、プリント配線板自体も当然のことながら薄型化され、機械的な外部応力が加わると容易に屈曲するものとなる。このような薄いプリント配線板上に厚膜抵抗体を形成した場合、基板の屈曲により抵抗体に大きな曲げ応力が負荷される。
　ところで、従来の樹脂系抵抗ペーストに於いては、導電体としてカーボン粒子などの粒状体が用いられてきた。また、この樹脂系抵抗ペーストに於ける高抵抗ペーストと低抵抗ペーストとでは、粒状導電体とそのバインダーとなる樹脂（以下バインダー樹脂とする）との配合比が異る。つまり高抵抗ペースト（１００ＫΩ／ｃｍ２以上）は、抵抗体の導電性を小さくするために、粒状導電体に対するバインダー樹脂の配合比が大きい。逆に低抵抗ペースト（１ＫΩ／ｃｍ２以下）は、導電性を大きくするために、粒状導電体に対するバインダー樹脂、の配合比が小さい。
　以上のような従来の樹脂系抵抗ペーストにより形成された抵抗体に対して曲げ応力が負荷された場合、低抵抗ペーストにより形成された抵抗体は、抵抗体中に粒状導電体の体積比率が大きいため、抵抗体自体非常に脆性であり、曲げ応力に対しクラックが入りやすい。これに対して高抵抗ペーストにより形成された抵抗体は、粒状導電体の体積比率が低抵抗体に比べ小さいのでクラックは入り難い。しかしながら、バインダー樹脂の体積比率が大きいと、加熱、加湿などによりバインダー樹脂の寸法変化が大きくなり、抵抗体の抵抗値変化も大きくなる。すなわち、従来の樹脂系抵抗ペーストでは、低抵抗、高抵抗に於いて耐クラック性と耐熱性及び耐湿性との両者を同時に満足させることは、非常に困難であった。
（発明が解決しようとする課題）
　本発明は、以上のような従来の樹脂系抵抗ペーストの課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、高温放置・高温高湿放置に対して抵抗値変化が極めて小さく、耐クラック性に優れた厚膜抵抗体を構成する樹脂系抵抗ペーストを提供することにある。
（課題を解決するための手段）
　上記の目的を達成するために、本発明者が鋭意研究を重ねた結果、次に示す樹脂系抵抗ペーストが従来のものに比べ格段に極れていることを見出した。
　すなわち、本発明に係る樹脂系抵抗ペーストはバインダー樹脂に、非導電性耐熱物質からなる繊維に金属をコーティングした導電性短繊維、繊維状絶縁性フィラー及び高沸点の有機溶剤を混合してなる樹脂系抵抗ペーストである。
　以下に本発明の詳細な説明を述べる。
　本発明に用いられるバインダー樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、キシレン樹脂等の熱硬化性樹脂、及びその硬化剤、ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド等の耐熱性に優れた熱可塑性樹脂等が挙げられる。
　導電性短繊維としては、カーボン繊維、或いは非導電性耐熱物質からなる繊維例えば窒化ケイ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウム等のセラミックス、ソッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド、オリスルフォン等のエンジニアリングプラスチック等に導電物質例えば金、銀、ニッケル、半田、鉛、銅、銀・パラジウム合金等の金属をコーティング（メッキ）したもの、或いは金、銀、ニッケル、半田、鉛、銅、アルミ、ステンレス、銀・パラジウム等の金属繊維が挙げられる。
　また、本発明に係る樹脂系抵抗ペーストにあっては、粒状導電性フィラー、繊維状絶縁性フィラー、及び有機溶剤を配合することができ、この粒状導電性フィラーとしては、カーボン、或いは金、銀、ニッケル、半田、鉛、銅、銀・パラジウム合金等の金属が挙げられる。繊維状絶縁性フィラーとしては、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、シリカ、水酸化アルミニウム、タルク等の無機質絶縁性フィラー、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルフォン等のエンジンニアリングプラスチック、ポリイミド樹脂粉末、ベンゾグアナミン樹脂粉末、エポキシ樹脂粉末等の耐熱性の高い有機質絶縁性フィラーが挙げられる。また、’有機溶剤としては、α−テルピネオール、ブチルカルビトール等の沸点の高い溶剤が用いられる。これは沸点が低いと、ペーストの粘度変化が著しく好まないからである。
　さらに、本発明に係る樹脂系抵抗ペーストには、バインダー樹脂、導電性短繊維粒状導電性フィラー、繊維状絶縁性フィラー、有機溶剤の他に、必要に応じて硬化促進剤、難燃剤、カップリング剤、チクソトロピー付与剤、レベリング剤、密着性付与剤、消泡剤等を配合することができる。
　以上の組成物は、擂潰機、三本ロール、ボールミル、超音波分散機等の一般に良く知られている混練機によってペーストとして作成することができる。そして、このペーストはスクリーン印刷法或いはディスペンサー法等によってプリント配線板上に膜素子として形成することができる。
（発明の作用）
　本発明が以上のような手段を採ることによって以下のような作用がある。
　本発明にあっては、バインダー樹脂に導電性短繊維及び繊維状絶縁性フィラーを加えることによって、従来の樹脂系抵抗ペーストのように粒状導電体とバインダー樹脂との配合比に関係なく、低抵抗・高抵抗のいずれに於いても耐クラック性、耐熱性及び耐湿性に優れた厚膜抵抗体をプリント配線板上に形成することが可能となる。すなわち、導電性短繊維を加えることによって、形成された厚膜抵抗体中に短繊維が縦横無尽に配列し、これによって基板に屈曲などの外部応力が加わった際、この応力を緩和する作用（繊維効果）が起こり、低抵抗ペーストのようにバインダー樹脂の体積比率が小さくてもクラック発生率の低い厚膜抵抗体が得られる。さらに、繊維状絶縁性フィラーを加えることによってバインダー樹脂の加熱・加湿による寸法変化を抑制する。よって、高抵抗ペーストのようなバインダー樹脂の体積比率が大きくても、高温放置、高温高湿放置による抵抗体変化率の小さい厚膜抵抗体が得られる。また、高沸点の有機溶剤例えば、α−テルピネオール、ブチルカルビトール等を含ませたので、ペーストの粘度変化が小さく、品質が安定する。
　また、非導電性耐熱物質に導電物質をコーティング（メッキ）したものを加えると、非導電性耐熱物質に於ける導電物質のコーティング（メッキ）の程度によって低抵抗・高抵抗いずれの樹脂系抵抗ペーストも得られ、これによって形成された厚膜抵抗体も上記特性に優れたものとなる。特にこの手法を用いると、バインダー樹脂の熱伸縮により従来技術では不安定であった高抵抗ペーストをさらに容易にかつ安定化させることができる。
（実施例）
　次に、本発明を実施例により具体的に説明する。
　まず、本発明の樹脂系抵抗ペーストの混合例を説明するが、本発明は以下の配合例に限定されるものではない。以下の配合例に於いて『％』とあるのは全て固形分のみについての重量％を意味する。
（実施例）
実施例１
　バインダー樹脂としてエポキシ樹脂７５．０％、導電性短繊維としてカーボン短繊維１５．０％、繊維状絶縁性フィラーとしてセラミック短繊維１０．０％を用い、これらを擂潰機にて混練し、有機溶剤としてα−テルピネオールにて粘度調整して、第１図に示す厚膜抵抗ペーストとした。
実施例２
　バインダー樹脂としてエポキシ樹脂７５．０％、導電性短繊維としてカーボン短繊維１５．０％、繊維状絶縁性フィラーとしてセラミック短繊維５．０％、粒状絶縁性フィラーとしてベンゾグアナミン微粉末５．０％を用いる以外は実施例１と同様とし、第２図に示す厚膜抵抗ペーストとした。
比較例１
　バインダー樹脂としてエポキシ樹脂６０．０％、粒状導電性フィラーとしてカーボンブラック４０．０％を用いる以外は実施例１と同様とした。
比較例２
　バインダー樹脂としてエポキシ樹脂７５．０％、粒状導電性フィラーとしてカーボンブラック１５．０％、粒状絶縁性フィラーとしてベンノグアナミン微粉末１０．０％を用いる以外は実施例１と同様とした。
　上記実施例及び比較例の厚膜抵抗ペーストを第５図に示すように、スクリーン印刷機にてＮｉ−Ａｕメッキにより電極（３０）表面が処理された基板（２０）表面上に塗付し、１８０℃で９０分間硬化させた。そして、形成された厚膜印刷抵抗体（１０）上に、オーバーコート（４０）として市販のソルダーレジストインク（アサヒ化学研究所株式会社製商品名：ＣＣＲ−５０６Ｇ）をスクリーン印刷機にて塗布し、１４０℃で１５分間硬化させた６これらの厚膜抵抗体（１０）の耐熱性及び耐湿性評価、耐クラック性評価を以下の方法で行ない、その結果を第６図、第７図、及び表１に示した。
（高温放置試験）
　１００℃の恒温槽に試験片を１０００ｋｍ放置した時の抵抗値変化率を測定した。但し、抵抗値の測定は室温にて２４ｋｍ放置後である。
（高温高湿放置試験）
　８５℃−８５％Ｒｈの恒温恒湿棺に試験片を１０００ｋｍ放置した時の抵抗値変化率を測定した。但し、抵抗値の測定は高温放置試験同様室温にて２４ｋｍ放置後である。
（湾曲試験）
　試験片を円筒形の筒にあて、筒の曲率半径を変化させながら湾曲させ、クラック発生率を測定した。
　第６図、第７図、及び第１より明らかなように、各実施例の抵抗値変化率は、比較例の抵抗値変化率に比し、ほぼ半分の値となった。また、クラック発生率も比較例に比し、著しく低下した。これらのことにより、本発明に係る樹脂系抵抗ペーストを使用した厚膜抵抗体は、従来のものに比し、耐熱性及び耐湿性、耐クラック性が格段に優れていることが明らかとなった。
（発明の効果）
　上述のように、本発明に係る樹脂系抵抗ペーストによれば、従来の厚膜抵抗体に比し、高温放置、高温高湿放置による抵抗値変化率、及び機械的な外部応力によるクラック発生率が格段に低い厚膜抵抗体を提供することができ、しかも、ペーストの粘度変化が小さく、品質が安定するので、厚膜抵抗体用樹脂系抵抗ペーストとして極めて有効なものである。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第４図は本発明に係る樹脂系抵抗ペーストを模式的に示す部分拡大図、第５図は印刷抵抗体が形成された基板を示す部分断面図、第６図及び第７図は放置時間−抵抗値変化率特性を示すグラフである。
符号の説明
１……導電性短繊維、２……バインダー樹脂、３……繊維状絶縁性フィラー、４……粒状絶縁性フィラー、５……粒状導電性フィラー、１０……厚膜抵抗体、２０……基板、３０……電極、４０……オーバーコート。