(57)【要約】      （修正有）【課題】より堅固なリードフレームを提供し封止外層のコストを削減する。【解決手段】発光ダイオードの封止構造であって、少なくともリードフレームと、載置部と、発光ダイオードチップと、封止上部と、封止下部とを備えており、載置部はリードフレームの一端に配設されており、発光ダイオードチップは載置部上に配設されており、封止下部は第１の合成樹脂材料で射出成形されており、しかもリードフレームにおける発光ダイオードが設けられている部分を被覆することで、リードフレームでの発光ダイオードの安定性を強化しており、そして封止上部は第２の合成樹脂材料からなるとともに、封止下部の上方に配設されている。【選択図】図１
0003140293.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームと、
前記リードフレーム上に配設されている載置部と、
それぞれ前記載置部上に配設されている発光ダイオードチップと、
第１の合成樹脂材料の射出により前記リードフレームにおける前記載置部が配設されている部分に成形されるとともに、前記載置部および前記発光ダイオードチップを前記リードフレーム上で安定的に封止する封止下部と、
第２の合成樹脂材料により前記封止下部の上方に成形されている封止上部と、
を少なくとも備えた、ことを特徴とする発光ダイオードの封止構造。
【請求項２】
前記第１の合成樹脂材料が、発泡ポリエチレン（Ｅｘｔｒｕｄｅｄ  ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ，ＥＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＰＶＣ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ，ＰＳ）および発泡ポリプロピレン（Ｅｘｔｒｕｄｅｄ  Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ，ＥＰＰ）の物質のうちの一つからなる群から選ばれるものである、ことを特徴とする請求項１に記載に発光ダイオードの封止構造。
【請求項３】
リードフレームと、
前記リードフレーム上に配設されている載置部と、
それぞれ前記載置部上に配設されている発光ダイオードチップと、
第１の合成樹脂材料の射出により前記リードフレーム上に成形され、前記リードフレームを固定するための封止下部と、
第２の合成樹脂材料により前記リードフレームにおける前記載置部が配設されている部分に成形されるとともに、前記載置部および前記発光ダイオードチップを前記リードフレーム上で安定的に封止する封止上部と、
を少なくとも備えた、ことを特徴とする発光ダイオードの封止構造。
【請求項４】
前記封止下部が、前記リードフレームの第１のコンタクトピンを貫通させる一方の開口部と、前記リードフレームの第２のコンタクトピンを貫通させる他方の開口部とを備えた、ことを特徴とする請求項３に記載の発光ダイオードの封止構造。
【請求項５】
前記第１の合成樹脂材料が、発泡ポリエチレン（Ｅｘｔｒｕｄｅｄ  ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ，ＥＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＰＶＣ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ，ＰＳ）および発泡ポリプロピレン（Ｅｘｔｒｕｄｅｄ  Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ，ＥＰＰ）の物質のうちの一つからなる群から選ばれるものである、ことを特徴とする請求項３に記載に発光ダイオードの封止構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は発光ダイオードの封止構造に関し、特に異なる材質の封止部を有する発光ダイオードの封止構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
公知の発光ダイオード（ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅｓ）の封止の応用においては、例えば、従来のランプ型（Ｌａｍｐ  ｔｙｐｅ、または砲弾型ともいう）の高効率発光ダイオードは、いずれもエポキシ樹脂（Ｅｐｏｘｙ  ｒｅｓｉｎｓ）を発光ダイオードの封止外層の合成樹脂材料としている。しかしながら、発光ダイオード（特に青色光）が発する光源中には紫外線（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ  ｌｉｇｈｔ，ＵＶ）の帯域成分が含まれていることから、エポキシ樹脂の炭化を招き、黄化変色が発生してしまう。よって、発光ダイオードの光が、その外層を効果的に透過して出射されなくなってしまう。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
これに鑑み、産業界では改めてシリコーン合成樹脂材料（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）を発光ダイオードの封止外層としている。シリコーン合成樹脂材料自体は紫外線光帯域成分の影響を受けることなく、炭化現象も発生しない。しかしながら、シリコーン合成樹脂材料はエポキシ樹脂よりも弾力性に優れているものの、エポキシ樹脂ほど強固ではなく、発光ダイオードとリードフレームとを固定しづらく、そして運搬や取付けにおいて、外力によって損傷しやすい上、加えてシリコーンのコストはエポキシ樹脂よりも遥かに嵩んでしまうため、封止外層のコストを削減するための、より適切な解決方法を多くの業者が求めていた。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
したがって、本考案では、より堅固な発光ダイオードのリードフレームを提供し、封止外層のコストも削減する発光ダイオードの封止構造を提供するものである。
【０００５】
上記目的を達成するために、本考案における発光ダイオードの封止構造は、少なくともリードフレームと、載置部と、発光ダイオードチップと、封止上部と、封止下部とを備えており、載置部はリードフレームの一端に設けられており、発光ダイオードチップは載置部上に設けられており、封止下部の外層は第１の合成樹脂材料で射出成形されており、しかもリードフレームにおける発光ダイオードを有する一端を被覆することで、リードフレームでの発光ダイオードの安定性を強化しており、そして封止上部の外層は第２の合成樹脂材料からなるとともに、封止下部の外層の上方に設けられている。
【０００６】
（１）  リードフレームと、前記リードフレーム上に配設されている載置部と、それぞれ前記載置部上に配設されている発光ダイオードチップと、第１の合成樹脂材料の射出により前記リードフレームにおける前記載置部が配設されている部分に成形されるとともに、前記載置部および前記発光ダイオードチップを前記リードフレーム上で安定的に封止する封止下部と、第２の合成樹脂材料により前記封止下部の上方に成形されている封止上部と、を少なくとも備えた、ことを特徴とする発光ダイオードの封止構造。
【０００７】
（２）  前記第１の合成樹脂材料が、発泡ポリエチレン（Ｅｘｔｒｕｄｅｄ  ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ，ＥＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＰＶＣ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ，ＰＳ）および発泡ポリプロピレン（Ｅｘｔｒｕｄｅｄ  Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ，ＥＰＰ）の物質のうちの一つからなる群から選ばれるものである、ことを特徴とする（１）に記載に発光ダイオードの封止構造。
【０００８】
（３）  リードフレームと、前記リードフレーム上に配設されている載置部と、それぞれ前記載置部上に配設されている発光ダイオードチップと、第１の合成樹脂材料の射出により前記リードフレーム上に成形され、前記リードフレームを固定するための封止下部と、第２の合成樹脂材料により前記リードフレームにおける前記載置部が配設されている部分に成形されるとともに、前記載置部および前記発光ダイオードチップを前記リードフレーム上で安定的に封止する封止上部と、を少なくとも備えた、ことを特徴とする発光ダイオードの封止構造。
【０００９】
（４）  前記封止下部が、前記リードフレームの第１のコンタクトピンを貫通させる一方の開口部と、前記リードフレームの第２のコンタクトピンを貫通させる他方の開口部とを備えた、ことを特徴とする（３）に記載の発光ダイオードの封止構造。
【００１０】
（５）  前記第１の合成樹脂材料が、発泡ポリエチレン（Ｅｘｔｒｕｄｅｄ  ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ，ＥＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＰＶＣ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ，ＰＳ）および発泡ポリプロピレン（Ｅｘｔｒｕｄｅｄ  Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ，ＥＰＰ）の物質のうちの一つからなる群から選ばれるものである、ことを特徴とする（３）に記載に発光ダイオードの封止構造。
【考案の効果】
【００１１】
本考案の発光ダイオードの封止構造によれば、より堅固な発光ダイオードのリードフレームを提供でき、封止外層のコストも削減することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下にて、図面および詳細な説明をもって本考案の技術的思想を説明するが、当業者が本考案の好ましい実施例を理解した後、本考案の開示する技術を基に、改変および付加を行うことは可能であり、これは本考案の技術的思想および範囲から外れるものではない。
【００１３】
本明細書でのいわゆる上下方向は、各図面にて示す方向を基本としている。例えば本考案における発光ダイオードの構造分解図を示す図１に示すように、このうちの封止上部４０は封止下部５０上に設けられており、その他の位置関係は同じように得られるので、その説明は省略する。
【００１４】
本考案は発光ダイオードの封止構造であって、好ましい実施例に開示してある。図１に示すものを参照する。少なくともリードフレーム１０と、載置部２０と、発光ダイオードチップ３０と、封止上部４０と、封止下部５０とを備えており、リードフレーム１０は金属材質製であり、関連する回路に接続するための第１のコンタクトピン１０１と、第２のコンタクトピン１０２とを備えている。そして載置部２０は第１のコンタクトピン１０１の一端に設けられており、発光ダイオードチップ３０（ＬＥＤ  ｃｈｉｐ）を実装するために、通常は導電性接着剤で第１のコンタクトピン１０１上に固着されている。発光ダイオードチップ３０はリード線１０３で第２のコンタクトピン１０２に接続されて、電気的な接続を構成しているが、発光ダイオードチップ３０および第２のコンタクトピン１０２は必ずしもリード線１０３の方式で接続される必要はなく、共晶反応（ｅｕｔｅｃｔｉｃ  ｒｅａｃｔｉｏｎ）の方式で電気的な接続を実現してもよい。最後に、第１の合成樹脂材料を射出成形する製造方法で、光透過性または非光透過性の封止下部５０を形成し、封止下部５０が、リードフレーム１０における発光ダイオードチップ３０が設けられた一端を被覆し、第１のコンタクトピン１０１および第２のコンタクトピン１０２の発光ダイオード上における安定性を強化し、その信頼性を高めている。本実施例における第１の合成樹脂材料は、硬質の合成樹脂材料、例えば、発泡ポリエチレン（Ｅｘｔｒｕｄｅｄ  ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ，ＥＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＰＶＣ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ，ＰＳ）、発泡ポリプロピレン（Ｅｘｔｒｕｄｅｄ  Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ，ＥＰＰ）などとすることができる。そして封止上部４０は第２の合成樹脂材料での金型成形または射出成形の方式で、封止下部５０の下方に設けられている。本実施例における第２の合成樹脂材料は紫外線光耐性を持つシリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）または非紫外線光のエポキシ樹脂（Ｅｐｏｘｙ  ｒｅｓｉｎｓ）とすることができる。
【００１５】
第１のコンタクトピン１０１および第２のコンタクトピン１０２の発光ダイオード上での安定性を強化し、その信頼性を高める手段については、封止下部５０が、リードフレーム１０における発光ダイオードチップ３０が設けられた一端を被覆するものに用いられる必要はなく、本考案では他の実施例を含んでいる。本考案における他の実施例の概略図である図２に示すものを参照する。封止下部５０は第１のコンタクトピン１０１および第２のコンタクトピン１０２上に嵌着されており、封止上部４０から離れた位置で、封止下部５０は、第１のコンタクトピン１０１を貫通させる第１の開口部６１と、第２のコンタクトピン１０２を貫通させる他方の第２の開口部６２といった二つの開口部６１、６２を備えているので、封止下部５０が第１のコンタクトピン１０１および第２のコンタクトピン１０２上に取付けられるとき、第１のコンタクトピン１０１および第２のコンタクトピン１０２の発光ダイオードへの安定性が強化され、更には封止上部４０が形成されていることで、これによって、リードフレーム１０は封止下部５０および封止上部４０で二重に固定され、外力を受けて損傷してしまう確率を低減することができる。
【００１６】
発光ダイオードチップ３０内における各層の構造については、例えばＰ極層（Ｐ−ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）、Ｎ極層（Ｎ−ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）、Ｐ型窒化ガリウム層（Ｐ−ＧａＮ）、多重量子井戸構造（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ  Ｑｕａｎｔｕｍ  Ｗｅｌｌ，ＭＱＷ）、Ｎ型窒化ガリウム層（Ｎ−ＧａＮ）および基体層（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）といった各層の順序および作用は、公知の技術ですでに衆知の知識となっている上、本考案の重点ではないので、本考案においては詳細な説明は行わない。
【００１７】
確かに本考案では好ましい実施例を上記のように開示したが、これは本考案を限定するためのものではなく、当業者であれば、本考案の技術的思想および範囲を逸脱することなく、各種の変更および付加を行うことができるので、本考案の保護範囲は別紙の特許請求の範囲による限定を基準と見なす。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
本考案の上記およびその他目的、特徴、長所および実施例をより明確に理解できるよう、添付の図面の詳細な説明を下記のとおり行う。
【図１】本考案の実施例における発光ダイオードの構造分解図である。
【図２】本考案の他の実施例における発光ダイオードの概略図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０…リードフレーム、  ２０…載置部、  ３０…発光ダイオードチップ、  ４０…封止上部、  ５０…封止下部、  ６１…第１の開口部、  ６２…第２の開口部、  １０１…第１のコンタクトピン、  １０２…第２のコンタクトピン、  １０３…リード線。
【図１】
0003140293.tif 000003
【図２】
0003140293.tif 000004