【事件の表示】
　特許第２９２２１５１号「半導体封止装置」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９２２１５１号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯と本件発明
　本件特許第２９２２１５１号の発明は、昭和６０年５月１４日に出願した特願昭６０−１０２３０２号を原出願にした、分割出願である特願平５−２５９４１３号の一部を平成８年２月１５日にあらたな出願としたもので、平成１１年４月３０日に設定登録がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年７月２５日に特許異議意見書が提出され、さらに特許権者に対する審尋に対し平成１２年１１月１３日に回答書が提出されたものである。
　そして、本件特許の発明（以下、「本件発明」という。）の要旨は、願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という）の記載からみて、必須要件項である請求項１に記載された下記のとおりのものと認める。
「下記の式（Ｉ）で示される結晶性エポキシ樹脂と、粒径０．１〜３０μｍの溶融シリカ粉末と、ノボラック型フェノール系樹脂からなる硬化剤とを含有してなる組成物により被覆されていることを特徴とする半導体封止装置。
」
［２］特許異議の申立の理由の概要
（１）本件請求項１に係る発明は、その出願前に日本国内において頒布された下記甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
（２）本件請求項２に係る発明は、その出願前に日本国内において頒布された下記甲第１号証〜甲第５号証に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
（３）本件は、特願平５−２５９４１３号の分割出願であり、特願平５−２５９４１３号は特許法２９条第２項の規定により拒絶査定されている。　そして、本件請求項１に係る発明は、特願平５−２５９４１３号の発明の「硬化剤」を「ノボラック型フェノール系樹脂からなる硬化剤」と限定したものであり、甲第１号証及び甲第３号証に記載されている通り、エポキシ樹脂の硬化剤として「ノボラック型フェノール系樹脂」を用いることは、半導体封止用樹脂分野の技術分野において、周知慣用であって、かかる技術事項を組み合わせることに何ら特許性があるとは認められない。
　したがって、本件請求項１に係る発明は、特願平５−２５９４１３号と同様に特許法２９条第２項の規定により特許されるべきでない。　　　
　　　　　　　　　　記
甲第１号証．特開昭６０−６７４７５号公報
甲第２号証．特開昭５８−２２５１２０号公報
甲第３号証．特公昭５４−１４１４３号公報
甲第４号証．特開昭５６−５９８３７号公報
甲第５号証．「エポキシ樹脂の電子工業への応用技術データ集」ソフト技研出版部、昭和５６年６月３０日発行、第２８３頁　
［３］甲各号証の記載事項
［甲第１号証の記載事項］
　「１）一般式
（式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示し、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基、フエニル基、クロル原子又はブロム原子のいずれかを示し、それぞれ同一のものであつても、互いに異なるものであつてもよい。）
て表わされるビスヒドロキシビフエニル誘導体系ジエポキシ化合物を溶剤に溶解し、その溶剤溶液から該ジエポキシ化合物を結晶化させて加水分解性ハロゲン含有量を５００ｐｐｍ以下に低下させることを特徴とするビスヒドロキシビフェニル誘導体系ジエポキシ化合物の精製法。」（特許請求の範囲、請求項（１））
「本発明の精製法によって得られる加水分解性ハロゲン含有量が５００ｐｐｍ 以下のビスヒドロキシビフエニル誘導体系ジエポキシ化合物（１）は、これに硬化剤、及び必要に応じてさらに硬化促進剤や各種の充填剤等を配合して加熱硬化させると、耐熱性に優れ、かつ衝撃強度等の機械的強度の優れた硬化物を与えることができ、しかもその硬化物中の加水分解性ハロゲン含有量が著しく少いから、半導体封止用材料として用いた場合に、アルミニウム配線に対する腐食性が著しく少ない。」（第４頁右下欄下から第３行〜第５頁左上欄第６行）
「硬化剤としては、・・・、ノボラックフエノール類（たとえば群栄化学社商品名　ＭＰ 一６１７、１２０Ｍ）、アルキルフエノールノボラック類（たとえばクレゾールノボラック、ブチルフエノールノボラック、ノニルフエノールノボラック等）、・・・が挙げられる。」（第５頁左上欄第１３行〜右上欄第２０行）
「充填剤としては、たとえば各種のシリカ粉、アルミナ粉、タルク粉、石英ガラス粉、炭酸カルシウム粉、マグネシウム粉等があげられ、特に好ましいものは溶融シリカ粉、結晶シリカ粉である。充填剤の使用割合は、ポリエポキシ化合物１００重量部に対して５０〜６００重量部である。」
（第５頁左下欄第１３行〜第１９行）
［甲第２号証の記載事項］
 「エポキシ樹脂としてノボラック型エポキシ樹脂、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂、および充填剤として組成物中５０〜９０重量％のシリ力粉末を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物に．ビスフェノ−ル型エポキシ樹脂を０．１〜１０重量％、ポリエステルエラストマ一を０．０５〜 １０重量％混合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物」（特許請求の範囲）
「本発明で使用されるシリカ粉末は溶融シリカ、天然の結晶シリカがあげられ、その含有量は組成中５０〜９０重量％で好ましくは６５〜８０重量％である。又シリ力粉末の粒径は成形の容易さから最大粒径が２００μ以下のもので好ましくは１５０μ以下である。また平均粒径では成形性の点から１〜５０μで特に５〜２５μが好ましい。」
（第２頁右上欄第８行〜第１５行）
［甲第３号証の記載事項］
 「液状樹脂に、下記の粒度分布を持つ溶融石英の粉末を、成形材料の総重量を１００重量％として６０〜７５重量％添加してなる成形材料。
粒径　５μ以下　　　１０〜２０重量％
粒径　３０μ以上　　２０〜５０重量％
粒径　５〜３０μ 　　２０〜７０重量％」
 （特許請求の範囲の請求項１）
「以上説明した通り本発明によれば、成形材料への溶融石英粉の添加量およびその粒度分布を規定することにより、適度のスパイラルフロー値と低い吸湿性を得ることができ、実用的効果が顕著である。」（第２頁第４欄第３２行〜第３６行）
［甲第４号証の記載事項］
「（１）分子中に少なくとも一個のエポキシ基を　有するエポキシ樹脂
（２）粒子径１μ〜１００μの粒度度分布をもちその平均粒径が１０〜２０μのシリカ系充てん剤（３）有機二塩基酸無水物　
（４）分子内に活性化水素を有するイミダゾ‐ル類（Ａ）と分子内に活性化水素を有しないイミダゾール類（Ｂ）との混合物を含有してなる、エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲）
「充てん剤含有量が８０重量％を越えると硬化物の線膨張係数が金属との線膨張係数と同一もしくはそれ以下になり耐熱衝撃性にすぐれたものが得られるが樹脂の流動性をそこない作業性がきわめて低下する。充てん剤の粒子径および平均粒径を上記の範囲とするのはレジンの流動性．作業性の低下を防ぎケース材との剥離を防止するためてある．」（第２頁右下欄第４行〜第１１行）
［甲第５号証の記載事項］
「単一コンパウンド法　
　この方法ではすべての原料を粉末状で均一に混合した後、これをエックストルーダーか又は熱ロールによって、実験的に予め決められた一定の温度で、一定時間均一に混和する。
　混和物は冷却後粉砕してコンパウンドとする。
２成分混合法　
　レジン、離型剤、顔料及び充填剤／強化材の一部を均一に乾式ブレンドし、次に加熱しながら混和を行なう。一方これとは別に残りの充填剤／強化材、硬化剤及び促進剤を上記と同様に混和する。
即ち前者はしジン成分、後者は硬化剤成分として調製される。最後にこれらを別々に粉砕後、所定の割合に混合して成型用コンパウンドを完成する。」（第２８３頁上段）
［４］特許異議申立の理由（１）、（２）についての対比・判断
　本件発明は、甲第１号証に記載された発明とは、特定構造のエポキシ樹脂と充てん材としての溶融シリカ粉と、硬化剤としてのフェノールノボラック樹脂、とを含有してなる半導体封止用の樹脂組成物の点で一致しているが、本件発明では、溶融シリカ粉末の粒径が０．１〜３０μｍと特定されているのに対し、甲第１号証に記載された発明では、特に限定されていない点で相違するものと認める。
　そこでこの相違点について検討する。
　甲第２号証〜甲第４号証には、一般のエポキシ樹脂（但し、本件発明の特定の構造のエポキシ樹脂は記載されていない。）に、添加剤として用いる溶融シリカ粉末の粒径に関する記載はあるが、いずれの粒径も本件発明の０．１〜３０μｍと特定された範囲と一致するものはなく、いわんや、本件発明の特定構造のエポキシ樹脂との組み合わせを示唆する記載はない。
　また、甲第５号証には予備混合に関して記載されているにすぎず、上記相違点である粒径についての記載はなされていない。
　そして、本件発明は、上記相違点を含む構成とすることにより、平成１２年１１月１３日の特許権者の回答書でも確認されるように、本件特許明細書記載のとおりの効果を奏するものである。
　したがって、本件発明は、その出願前に日本国内において頒布された甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明、または甲第１号証〜甲第５号証に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明することができたものとはいえない。
　したがって、本件発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとすることはできない。
［５］特許異議申立の理由（３）についての判断
 本件発明は、特定構造のエポキシ樹脂と特定粒径の溶融シリカ粉末と特定の硬化剤との組み合わせに特徴がある以上、一般的なエポキシ樹脂の硬化剤の周知・慣用技術の適用したものにすぎないとはいえず、特許異議申立人のかかる主張は採用できない。
［６］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張及び提出した証拠方法によっては、本件特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１月９日（２００１．１．９）