【事件の表示】
　特許第２９０７６８７号「基板加熱装置」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９０７６８７号の特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許２９０７６８７号の請求項１に係る発明は平成５年６月１０日の出願であって、平成１１年４月２日にその設定登録がなされ、その後、申立人永田大樹より請求項１に係る発明に対して特許異議申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年６月２３日に訂正請求がなされたものである。
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のａ〜ｃのとおりである。
２−１−１．訂正事項ａ
　特許請求の範囲に係る記載「【請求項１】　基板との相対昇降により前記基板を載置または近接載置する基板載置プレートを備えた基板加熱装置において、前記基板載置プレート内に、所定温度で蒸発する作動液を収容した流体収容室を形成し、かつ、その流体収容室に蒸気を滞留する蒸気空間を形成するとともに、前記流体収容室内の作動液を加熱する加熱手段を前記基板載置プレートに付設してあることを特徴とする基板加熱装置。」
とあるのを、
　「【請求項１】　基板との相対昇降により前記基板を載置または近接載置する基板載置プレートを備えた基板加熱装置において、前記基板載置プレート内に、所定温度で蒸発する作動液を収容した流体収容室を形成し、かつ、その流体収容室に蒸気を滞留する蒸気空間を形成するとともに、前記流体収容室は、断面形状が下向きの凸形状に構成され、前記凸形状の突出部には当該突出部に貯留された前記作動液を加熱する加熱手段が付設され、前記基板載置プレートには前記突出部に貯留される前記作動液と離間した位置において前記蒸気空間を貫通する複数の貫通孔が形成され、貫通孔それぞれに基板支持ピンが昇降可能に設けられたことを特徴とする基板加熱装置。」に訂正する。
２−１−２．訂正事項ｂ
　上記訂正事項ａの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明瞭でない記載の釈明を目的として、特許明細書を次のように訂正する。
　本件訂正請求書に添付した全文訂正明細書に示すとおり、特許明細書の段落番号【０００８】の内容を次のように訂正する。
「【課題を解決するための手段】本発明は、上述のような目的を達成するために、基板との相対昇降により基板を載置または近接載置する基板載置プレートを備えた基板加熱装置において、基板載置プレート内に、所定温度で蒸発する作動液を収容した流体収容室を形成し、かつ、その流体収容室に蒸気を滞留する蒸気空間を形成するとともに、流体収容室は、断面形状が下向きの凸形状に構成され、凸形状の突出部には突出部に貯留された作動液を加熱する加熱手段が付設され、基板載置プレートには突出部に貯留される作動液と離間した位置において蒸気空間を貫通する複数の貫通孔が形成され、貫通孔それぞれに基板支持ピンが昇降可能に設けられたことを特徴とする基板加熱装置。」
２−１−３．訂正事項ｃ
　上記訂正事項ａの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明瞭でない記載の釈明を目的として、特許明細書を次のように訂正する。
　本件訂正請求書に添付した全文訂正明細書に示すとおり、特許明細書の段落番号【００１１】、【００１５】、【００１６】、【００１７】、【００１８】、【００２３】の内容を次のように訂正する。
　【００１１】「図１は、本発明に係る基板加熱装置の参考例を示す全体縦断面図、図２は要部の一部切欠斜視図であり、処理室１内にアルミニウム製で横断面形状円形の基板載置プレート２が設けられ、その基板載置プレート２に貫通孔３・・・が形成されるとともに、貫通孔３・・・それぞれに基板支持ピン４が昇降可能に設けられ、更に、基板支持ピン４・・・を一体的に保持した支持部材５にエアシリンダ６が連動連結され、そのエアシリンダ６の伸縮によって基板支持ピン４・・・を昇降するように構成され、基板支持ピン４・・・を上昇させた状態で基板搬送ロボット（図示せず）により基板Ｗの搬入・搬出を行い、そして、基板支持ピン４・・・を下降させることにより、基板Ｗを基板載置プレート２上に載置して支持できるようになっている。」
　【００１５】「図３は、本発明に係る基板加熱装置の実施例を示す全体縦断面図、図４は要部の斜視図であり、参考例と異なるところは次の通りである。すなわち、基板載置プレート２および流体収容室９が、縦断面形状において、下向きの凸形状に構成され、その基板載置プレート２の面積が小さい下面にマイカヒータ１０が付設されている。」
　【００１６】「また、流体収容室９の上方側の面積の大きい部分の底面は、中心側程低くなる傾斜面に構成され、凝縮液化した水Ｌを戻しやすいように構成されている。他の構成は、参考例と同じであり、同一図番を付すことにより、その説明は省略する。」
　【００１７】「この実施例によれば、マイカヒータ１０として面積の小さいものを用いることができる利点を有している。」
　【００１８】「図５は、本発明に係る基板加熱装置の他の実施例を示す要部の斜視図であり、基板載置プレート２の平面視形状が四角形に構成され、角型基板を加熱する場合に適用できるように構成されている。この実施例でも、マイカヒータ１０を四角形にする必要は無い。他の構成は前記実施例と同じであり、同一図番を付すことにより、その説明は省略する。」
　【００２３】「しかも、加熱手段としては、流体収容室内の作動液を蒸発させさえすれば良く、加熱手段を構成するヒータの形状としては、基板載置プレートの形状に何ら制約されることが無く、その設計が容易で安価に製作できて経済的である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る参考例を示す全体縦断面図である。
【図２】要部の一部切欠斜視図である。
【図３】本発明に係る基板加熱装置の実施例を示す全体縦断面図である。
【図４】要部の斜視図である。
【図５】本発明に係る基板加熱装置の他の実施例を示す要部の斜視図である。
【符号の説明】
２・・・基板載置プレート
９・・・流体収容室
１０・・・加熱手段としてのマイカヒータ
Ｌ・・・作動液の一例としての水
Ｓ・・・蒸気空間
Ｗ・・・基板」
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
  訂正事項ａについて、「流体収容室」が「断面形状が下向きの凸形状に構成され」ていることは、特許明細書の段落番号【００１５】に記載されていたものであり、図３および図４においても描かれていたものである。すなわち、段落番号【００１５】には、「基板載置プレート２および流体収容室９が、縦断面形状において、下向きの凸形状に構成され、・・・」と記載されている。また、図３には符号「２」で示された「基板載置プレート」およびその内部において符号「９」で示された「流体収容室」が断面形状において下向きの凸形状に構成されていることが示されている。また、図４には図３に示す基板加熱装置の斜視図が示されている。
　また、「加熱手段」が「凸形状の突出部に付設され」て、「凸形状の突出部に貯留された作動液を加熱する」ことは、図３に記載されていたものである。すなわち、図３には符号「９」で示された凸形状の流体収容室において、図示はされているものの符号で示されていない突出部に符号「Ｌ」で示された作動液の一例としての水が貯留され、且つ、この突出部には水Ｌを加熱する符号「１０」で示されたマイカヒータを備えている。
　さらに、「突出部に貯留される作動液と離間した位置において前記蒸気空間を貫通する複数の貫通孔が形成され、貫通孔それぞれに基板支持ピンが昇降可能に設けられ」ていることは、特許明細書の段落番号【００１１】、【００１６】、図１、および図３に記載されていたものである。すなわち、段落番号【００１１】には、「・・・基板載置プレート２に貫通孔３・・・が形成されるとともに、貫通孔３・・・それぞれにウエハ支持ピン４が昇降可能に設けられ、・・・・」と開示され、段落番号【００１６】には、「他の構成は、参考例と同じであり、同一図番を付すことにより、その説明は省略する。」と開示されている。また、図３には流体の突出部に貯留される水Ｌと離間した位置に符号「Ｓ」で示された蒸気空間を貫通する符号「３」で示された貫通孔が開示されている。そして図１には貫通孔３に設けられ、符号「４」で示された支持ピンが開示されている。
　そうすると、上記訂正事項ａは、特許明細書に記載された事項の範囲内において基板加熱装置をより狭く限定しようとするものといえるから、特許請求の範囲の減縮に該当するものであり、新規事項の追加に該当しないし、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　次に、訂正事項ｂは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明との整合を図ったものであり、明瞭でない記載の釈明に相当するものである。また、この訂正事項ｂは、訂正事項ａの訂正の根拠で述べたと同様に、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、新規事項の追加に該当しないし、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　訂正事項ｃについて、特許明細書の段落番号【００１１】、【００１５】、【００１６】、【００１７】、【００１８】、【００２３】に係る訂正事項ｃは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明との整合を図ったものであり、明瞭でない記載の釈明に相当するものである。また、この訂正事項ｃは、訂正事項ａの訂正の根拠で述べたと同様に、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、新規事項の追加に該当しないし、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
２−３．独立特許要件の判断
　当審が平成１２年４月２５日付けで通知した取消理由で引用した刊行物１（特開昭６３−２６９５４３号公報）には、「作動液としては使用目的に応じて選択使用すればよいが、ガリウム−ヒ素半導体ウェハーの検査評価用としてはナフタレンを用い、」（第２頁左下欄第１２行〜第１５行）、「第１図及び第２図は本発明均熱台の一実施例を示すもので、図において（１）はステンレス鋼からなる高さ３４ｍｍ、一方の底面の直径１３０ｍｍ、他方の底面の直径８２ｍｍの円錐台状中空容器を示し、該容器（１）の一方の直径１３０ｍｍ底面を均熱面（２）、他方の直径８２ｍｍの底面を加熱源取付面（３）とする。均熱面（２）の容器（１）の内側には作動液凝縮及び下方への滴下をうながすために底面の一辺が１８ｍｍ、高さが５ｍｍの四角錐状突起（４）を稠密に設け、これにより凝縮液が面の局所にかたよったり、あるいは外周部に液だまりを形成するのを防止する。
　均熱面（２）と加熱源取付面（３）、即ち容器の両底面間に、均熱面（２）の内圧上昇による歪を防止する支柱（５）を設け、加熱源取付面（３）にはヒータ取付けのためのボルト（６）を設ける。また中空容器（１）には作動液注入及び真空封じ切り用管（７）を取付け、内部を真空引きしてナフタレンを封入し、加熱源取付面（３）にヒータを取付け、ガリウム−ヒ素半導体ウェハーの均熱台を作成した。」（第２頁左下欄第２０行〜右下欄第２０行）と記載され、
　刊行物２（実願昭６２−８５２９８号の明細書および図面の記載事項が記載されたマイクロフィルム（実開昭６３−１９３８３３号））には、「基板搬送用ワイヤ８・８は、被処理基板１をその上に載置して矢印Ａ方向より放熱板２上に搬入し、その状態で基板受渡し用ピン１０を上昇させて基板１を３本のピン１０で受け取り、その後ワイヤ８・８の間隔を矢印Ｂ方向に広げて搬送位置から待避位置へ移動させるように構成されている。　基板受渡し用ピン１０は、基板１を受け取ってワイヤ８・８が待避した後に下降して、当該基板１を上記球体状スペーサ６へ移載するように構成されている。」（第７頁第１行〜第１０行）と記載されており、
　刊行物４（特開昭５３−１０５７５７号公報）には、「１は密閉されたガラス等の容器本体で、外壁２と内壁３とより構成され、密閉空洞４を有する。そしてこの密閉空洞は真空にして水、アルコール、フレオン等の蒸発性の熱媒体５を適量封入してあり、前記熱媒体５は重力等の作用により底部の環状突出部の加熱部６に集まる。７は加熱部６の外周に密着して設けられた電気ヒータの加熱装置である。加熱装置７は環状突出部の加熱部６に密着して銅等の良熱伝導体の環状基板８があり、その外周に密着してマイカ等の不燃性絶縁体９がある。」（第１頁右欄第７行〜第１６行）と記載されている。
（対比・判断）
　訂正明細書の請求項１に係る発明（以下、「本件請求項１に係る発明」という。）と刊行物１に記載された発明とを比較すると、「基板との相対昇降により前記基板を載置または近接載置する基板載置プレートを備えた基板加熱装置において、前記基板載置プレート内に、所定温度で蒸発する作動液を収容した流体収容室を形成し、かつ、その流体収容室に蒸気を滞留する蒸気空間を形成するとともに、前記流体収容室は、断面形状が下向きの形状に構成され、前記形状には貯留された前記作動液を加熱する加熱手段が付設されたことを特徴とする基板加熱装置。」の点で両者は一致し、
　本件請求項１に係る発明は、流体収容室は、断面形状が下向きの凸形状に構成され、前記基板載置プレートには前記突出部に貯留される前記作動液と離間した位置において前記蒸気空間を貫通する複数の貫通孔が形成され、貫通孔それぞれに基板支持ピンが昇降可能に設けられているのに対し、刊行物１に記載された発明は、流体収容室は、形状が円錐台状に構成され、複数の貫通孔と基板支持ピンが基板載置プレートに昇降可能に設けられていない点で相違する。
　上記相違点について、検討する。「流体収容室は、断面形状が下向きの凸形状に構成され」た点は、刊行物４に「底部の管状突出部」として記載されている。次に、「基板載置プレートには突出部に貯留される作動液と離間した位置において前記蒸気空間を貫通する複数の貫通孔が形成され、貫通孔それぞれに基板支持ピンが昇降可能に設けられている」点は、刊行物２に貫通孔それぞれに基板支持ピンが昇降可能に設けられている点が記載されているが、この複数の貫通孔は、基板載置プレートに突出部に貯留される作動液と離間した位置において蒸気空間を貫通するように形成されてはいない。
　そして、かかる相違点により、本件請求項１に係る発明は、「蒸気の移動が極めて高速であり、基板載置プレートの厚みを大きくするような場合に比べて、応答性を低下させずに基板を均一に加熱でき、かつ、装置を小型、軽量にできるようになった」という顕著な効果を奏するものであり、本件請求項１に係る発明は、上記刊行物１、２、４記載のものから当業者が容易に発明をすることができたものではない。
２−４．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正事項ａ乃至ｃは、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３．特許異議申立てについて
３−１．本件発明
　平成１２年６月２３日付けで提出された訂正明細書の請求項１に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】　基板との相対昇降により前記基板を載置または近接載置する基板載置プレートを備えた基板加熱装置において、前記基板載置プレート内に、所定温度で蒸発する作動液を収容した流体収容室を形成し、かつ、その流体収容室に蒸気を滞留する蒸気空間を形成するとともに、前記流体収容室は、断面形状が下向きの凸形状に構成され、前記凸形状の突出部には当該突出部に貯留された前記作動液を加熱する加熱手段が付設され、前記基板載置プレートには前記突出部に貯留される前記作動液と離間した位置において前記蒸気空間を貫通する複数の貫通孔が形成され、貫通孔それぞれに基板支持ピンが昇降可能に設けられたことを特徴とする基板加熱装置。」
３−２．申立ての理由の概要
　特許異議申立人永田大樹は、請求項１に係る発明の特許は、甲第１号証（特開昭６３−２６９５４３号公報）に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に違反し、また、甲第１号証（特開昭６３−２６９５４３号公報）、甲第２号証（実願昭６２−８５２９８号の明細書および図面の記載事項が記載されたマイクロフィルム（実開昭６３−１９３８３３号））、甲第３号証（実願平２−２８０６１号の明細書および図面の記載事項が記載されたマイクロフィルム（実開平３−１２００２８号））及び甲第４号証（特開昭５３−１０５７５７号公報）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項に違反しているから、同法第１１３条の規定によって取り消されるべきものである旨主張している。
３−３．各甲号証
　甲第１号証〜甲第４号証は、それぞれ当審が通知した取消理由で引用した刊行物１（特開昭６３−２６９５４３号公報）、刊行物２（実願昭６２−８５２９８号の明細書および図面の記載事項が記載されたマイクロフィルム（実開昭６３−１９３８３３号））、刊行物３（実願平２−２８０６１号の明細書および図面の記載事項が記載されたマイクロフィルム（実開平３−１２００２８号））及び刊行物４（特開昭５３−１０５７５７号公報）であって、甲１、２、４号証には、上記２−３．で示したと同様の内容が記載されている。
３−４．対比・判断　　
　上記２−３．で示したように各甲号証には、「基板載置プレートには突出部に貯留される作動液と離間した位置において前記蒸気空間を貫通する複数の貫通孔が形成され、貫通孔それぞれに基板支持ピンが昇降可能に設けられている」点を有していない。
　本件請求項１に係る発明は、かかる点を有する基板加熱装置により、蒸気の移動が極めて高速であり、基板載置プレートの厚みを大きくするような場合に比べて、応答性を低下させずに基板を均一に加熱でき、かつ、装置を小型、軽量にできるようになったものである。よって、請求項１に係る発明は、上記甲第１号証に記載された発明であるとも、上記甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明から容易に発明をすることができたものとも認められない。
３−５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年７月１４日（２０００．７．１４）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　特許２９０７６８７号（平成５年６月１０日出願、平成１１年４月２日設定登録）の願書に添付した明細書を、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的として、訂正請求書（平成１２年６月２３日請求）に添付した訂正明細書のとおり、すなわち、次のとおり訂正する。
訂正事項
　特許請求の範囲の減縮を目的として、
　特許請求の範囲に記載される「【請求項１】　基板との相対昇降により前記基板を載置または近接載置する基板載置プレートを備えた基板加熱装置において、前記基板載置プレート内に、所定温度で蒸発する作動液を収容した流体収容室を形成し、かつ、その流体収容室に蒸気を滞留する蒸気空間を形成するとともに、前記流体収容室内の作動液を加熱する加熱手段を前記基板載置プレートに付設してあることを特徴とする基板加熱装置。」
とあるのを、
　「【請求項１】　基板との相対昇降により前記基板を載置または近接載置する基板載置プレートを備えた基板加熱装置において、前記基板載置プレート内に、所定温度で蒸発する作動液を収容した流体収容室を形成し、かつ、その流体収容室に蒸気を滞留する蒸気空間を形成するとともに、前記流体収容室は、断面形状が下向きの凸形状に構成され、前記凸形状の突出部には当該突出部に貯留された前記作動液を加熱する加熱手段が付設され、前記基板載置プレートには前記突出部に貯留される前記作動液と離間した位置において前記蒸気空間を貫通する複数の貫通孔が形成され、貫通孔それぞれに基板支持ピンが昇降可能に設けられたことを特徴とする基板加熱装置。」に訂正する。
　明りょうでない記載の釈明を目的として、
　特許明細書の段落番号【０００８】の内容を次のように訂正する。
「【課題を解決するための手段】本発明は、上述のような目的を達成するために、基板との相対昇降により基板を載置または近接載置する基板載置プレートを備えた基板加熱装置において、基板載置プレート内に、所定温度で蒸発する作動液を収容した流体収容室を形成し、かつ、その流体収容室に蒸気を滞留する蒸気空間を形成するとともに、流体収容室は、断面形状が下向きの凸形状に構成され、凸形状の突出部には突出部に貯留された作動液を加熱する加熱手段が付設され、基板載置プレートには突出部に貯留される作動液と離間した位置において蒸気空間を貫通する複数の貫通孔が形成され、貫通孔それぞれに基板支持ピンが昇降可能に設けられたことを特徴とする基板加熱装置。」
　特許明細書の段落番号【００１１】、【００１５】、【００１６】、【００１７】、【００１８】、【００２３】の内容を次のように訂正する。
　【００１１】「図１は、本発明に係る基板加熱装置の参考例を示す全体縦断面図、図２は要部の一部切欠斜視図であり、処理室１内にアルミニウム製で横断面形状円形の基板載置プレート２が設けられ、その基板載置プレート２に貫通孔３・・・が形成されるとともに、貫通孔３・・・それぞれに基板支持ピン４が昇降可能に設けられ、更に、基板支持ピン４・・・を一体的に保持した支持部材５にエアシリンダ６が連動連結され、そのエアシリンダ６の伸縮によって基板支持ピン４・・・を昇降するように構成され、基板支持ピン４・・・を上昇させた状態で基板搬送ロボット（図示せず）により基板Ｗの搬入・搬出を行い、そして、基板支持ピン４・・・を下降させることにより、基板Ｗを基板載置プレート２上に載置して支持できるようになっている。」
　【００１５】「図３は、本発明に係る基板加熱装置の実施例を示す全体縦断面図、図４は要部の斜視図であり、参考例と異なるところは次の通りである。すなわち、基板載置プレート２および流体収容室９が、縦断面形状において、下向きの凸形状に構成され、その基板載置プレート２の面積が小さい下面にマイカヒータ１０が付設されている。」
　【００１６】「また、流体収容室９の上方側の面積の大きい部分の底面は、中心側程低くなる傾斜面に構成され、凝縮液化した水Ｌを戻しやすいように構成されている。他の構成は、参考例と同じであり、同一図番を付すことにより、その説明は省略する。」
　【００１７】「この実施例によれば、マイカヒータ１０として面積の小さいものを用いることができる利点を有している。」
　【００１８】「図５は、本発明に係る基板加熱装置の他の実施例を示す要部の斜視図であり、基板載置プレート２の平面視形状が四角形に構成され、角型基板を加熱する場合に適用できるように構成されている。この実施例でも、マイカヒータ１０を四角形にする必要は無い。他の構成は前記実施例と同じであり、同一図番を付すことにより、その説明は省略する。」
　【００２３】「しかも、加熱手段としては、流体収容室内の作動液を蒸発させさえすれば良く、加熱手段を構成するヒータの形状としては、基板載置プレートの形状に何ら制約されることが無く、その設計が容易で安価に製作できて経済的である。
　【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明に係る参考例を示す全体縦断面図である。
　【図２】要部の一部切欠斜視図である。
　【図３】本発明に係る基板加熱装置の実施例を示す全体縦断面図である。
　【図４】要部の斜視図である。
　【図５】本発明に係る基板加熱装置の他の実施例を示す要部の斜視図である。
　【符号の説明】
２・・・基板載置プレート
９・・・流体収容室
１０・・・加熱手段としてのマイカヒータ
Ｌ・・・作動液の一例としての水
Ｓ・・・蒸気空間
Ｗ・・・基板」
（５４）【発明の名称】
基板加熱装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】基板との相対昇降により前記基板を載置または近接載置する基板載置プレートを備えた基板加熱装置において、
　前記基板載置プレート内に、所定温度で蒸発する作動液を収容した流体収容室を形成し、かつ、その流体収容室に蒸気を滞留する蒸気空間を形成するとともに、
　
前記流体収容室は、断面形状が下向きの凸形状に構成され、前記凸形状の突出部には当該突出部に貯留された前記作動液を加熱する加熱手段が付設され、
前記基板載置プレートには前記突出部に貯留される前記作動液と離間した位置において前記蒸気空間を貫通する複数の貫通孔が形成され、貫通孔それぞれに基板支持ピンが昇降可能に設けられたこと
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板等の基板を加熱するために、基板との相対昇降により基板を載置または近接載置する基板載置プレートと、その基板載置プレートに付設されて基板載置プレートを介して基板を加熱するための熱源である加熱手段とを備えた基板加熱装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】従来の基板加熱装置では、アルミニウムや銅などの伝熱性の高い金属材料で成形された基板載置プレート内にシーズヒータを鋳込むとか、基板載置プレートと同サイズのマイカヒータ等の面状発熱体などを基板載置プレートの下面に貼り付けるなどにより製作している。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】この種の基板加熱装置では、例えば、基板を１００℃に加熱する場合、その基板表面における温度分布は１℃未満の幅に収まる程度の均一性が要求される。
　【０００４】しかしながら、従来の基板加熱装置では、いずれのヒータであっても、そのヒータ自体の発熱部に温度のバラツキがあり、そのバラツキが基板載置プレートの基板載置面にそのまま現れやすく、基板の表面における温度分布の均一性が低下する欠点があった。
　【０００５】そこで、均一性を高めるために、基板載置プレートを厚くして、ヒータと基板載置面との距離を長くし、発熱部の温度のバラツキが基板載置面に現れることを緩和することが考えられるが、その場合、ヒータから基板載置面への伝熱に時間がかかって応答性が低下し、かつ、前記ヒータと基板載置面との距離を長くする都合から装置が大型化する欠点があった。
　【０００６】また、ヒータの形状を基板載置プレートの形状に合わせて設計しなければならず、設計上の制約を受けるために製作費が高価になる欠点があった。
　【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、応答性を低下させずに基板を均一に加熱できるようにするとともに、ヒータ形状が基板載置プレートの形状に制約されることを回避できるようにすることを目的とする。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】本発明は、上述のような目的を達成するために、基板との相対昇降により基板を載置または近接載置する基板載置プレートを備えた基板加熱装置において、基板載置プレート内に、所定温度で蒸発する作動液を収容した流体収容室を形成し、かつ、その流体収容室に蒸気を滞留する蒸気空間を形成するとともに、
流体収容室は、断面形状が下向きの凸形状に構成され、凸形状の突出部には突出部に貯留された作動液を加熱する加熱手段が付設され、基板載置プレートには突出部に貯留される作動液と離間した位置において蒸気空間を貫通する複数の貫通孔が形成され、貫通孔それぞれに基板支持ピンが昇降可能に設けられたこと
　【０００９】
　【作用】本発明の基板加熱装置の構成によれば、加熱手段の加熱により流体収容室内の作動液を蒸発させると、その蒸気が蒸気空間内で滞留して基板載置プレートに載置または近接載置された基板の下方に相当する流体収容室の天井面に接触し、そこでの冷却により液化し、その凝縮熱の放熱により基板載置プレートの温度が上昇し、基板を加熱することができる。このとき、流体収容室の天井面のうち、他の部分と比べて温度の低い箇所では、作動液の蒸気の液化の反応が他の部分と比べて活発に起こり、基板載置プレートの温度分布が均一になるよう作用し、基板に対して均一に加熱することができる。
　【００１０】
　【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
　【００１１】図１は、本発明に係る基板加熱装置の
参考例
　【００１２】基板載置プレート２の上面の所定箇所に凹部７が形成されるとともに、その凹部７…それぞれ内に、凹部７の深さよりもやや大径のセラミックボール８が嵌入され、基板Ｗを基板載置プレート２の基板載置面に微小な隙間を保って近接する状態で載置し、基板載置面からの輻射熱により均一に加熱できるように構成されている。
　【００１３】基板載置プレート２内に流体収容室９が形成されるとともに、その流体収容室９内に、作動液の一例としての水Ｌが所定の減圧状態で封入され、かつ、流体収容室９の上部空間が蒸気を滞留する蒸気空間Ｓに形成され、更に、基板載置プレート２の下面に、加熱手段としてのマイカヒータ１０が付設されている。
　【００１４】以上の構成により、マイカヒータ１０の加熱により水Ｌを蒸発させ、その蒸気を蒸気空間Ｓ内に滞留させることにより、蒸気発生とほぼ同時的にその蒸気が流体収容室９の天井面に到達して基板載置プレート２の基板載置面を迅速に加熱し、基板載置プレート２上に近接載置された基板Ｗを加熱するようになっている。このとき、基板載置面で温度の低い部分があれば、それに近い流体収容室９の天井面箇所で集中的に活発に凝縮液化が起こり、その凝縮熱の放熱により集中的に加熱し、基板載置プレート２の基板載置面をその全面にわたって均一に加熱することができる。
　【００１５】図３は、本発明に係る基板加熱装置の
実施例
参考例
　【００１６】また、流体収容室９の上方側の面積の大きい部分の底面は、中心側程低くなる傾斜面に構成され、凝縮液化した水Ｌを戻しやすいように構成されている。他の構成は、
参考図
　【００１７】この
実施例
　【００１８】図５は、本発明に係る基板加熱装置の
他の
前記実施例
　【００１９】上記実施例では、セラミックボール８…により、基板Ｗを基板載置プレート２の基板載置面に微小な隙間を保って近接する状態で載置するように構成しているが、セラミックボール８…を設けずに、基板Ｗを基板載置プレート２に直接載置して支持するように構成しても良い。
　【００２０】また、上記実施例では、基板Ｗを基板載置プレート２に載置するのに、基板支持ピン４…を昇降するように構成しているが、基板載置プレート２を昇降して基板Ｗを載置するように構成しても良い。
　【００２１】また、作動液としては、例えば、ヒートパイプ用作動液として使用される、水、アンモニア、フレオン１１、フレオン１１３、ペンタン、アセトン、メタノール、フルテックＰＰ２、エタノール、ヘプタン、フルテックＰＰ９、サーメックス、水銀などが使用でき、適宜、加熱しようとする温度に合わせて採用するとともに、流体収容室内を減圧または加圧することにより、作動液の沸点を所望の温度に設定すれば良い。
　【００２２】
　【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板加熱装置によれば、作動液の蒸気の冷却に伴う凝縮液化による凝縮熱を利用して基板を加熱するから、基板載置面、すなわち、基板載置プレートに載置された基板において温度に不均一があっても、その温度の低い箇所を自ずと集中的に加熱でき、しかも、蒸気の移動が極めて高速であり、基板載置プレートの厚みを大きくするような場合に比べて、応答性を低下させずに基板を均一に加熱でき、かつ、装置を小型、軽量にできるようになった。
　【００２３】しかも、加熱手段としては、流体収容室内の作動液を蒸発させさえすれば良く、加熱手段を構成するヒータの形状としては、基板載置プレートの形状に何ら制約されることが無く、その設計が容易で安価に製作できて経済的である。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明に係る
参考例
　【図２】要部の一部切欠斜視図である。
　【図３】本発明に係る基板加熱装置の
実施例
　【図４】要部の斜視図である。
　【図５】本発明に係る基板加熱装置の
他の
　【符号の説明】
２…基板載置プレート
９…流体収容室
１０…加熱手段としてのマイカヒータ
Ｌ…作動液の一例としての水
Ｓ…蒸気空間
Ｗ…基板