【事件の表示】
　特許第２８２４０２６号「半導体装置」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８２４０２６号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．本件発明.　
　本件特許第２８２４０２６号（遡及出願平成　１年１１月１０日）の請求項１及び２に係る発明は、特許査定時の明細書及び図面の記載から見て、その特許請求の範囲の請求項１及び２にそれぞれ記載されたとおりのものであると認める。
「【請求項１】　下記の（Ａ）成分および（Ｂ）成分を必須成分とするエポキシ樹脂系組成物の硬化体であって、下記の特性（ａ）〜（ｄ）を備えたエポキシ樹脂系組成物硬化体により半導体素子が封止されてなる半導体装置。
（Ａ）下記の一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂。
【化１】
［記式（Ｉ）においてＲ１〜Ｒ４は炭素数１〜４のアルキル基である。］
（Ｂ）下記の一般式（II）で表されるノボラック樹脂。 
【化２】
〔上記式（II）において、ｍは０または正の整数である。〕
（ａ）硬化体の曲げ強度が、２６０℃で０．６ｋｇ／ｍｍ２以上。
（ｂ）硬化体の曲げ弾性率が、２６０℃で６５ｋｇ／ｍｍ２以下。
（ｃ）硬化体の飽和吸水率が、８５℃／８５％ＲＨ雰囲気下で０．４重量％以下。
（ｄ）硬化体の３０℃における拡散係数（Ｄｆ３０）が、Ｄｆ３０＝６．０×１０−７　ｍｍ２　／ｓｅｃ以下で、８５℃における拡散係数（Ｄｆ８５）が、Ｄｆ８５＝５．０×１０−６ｍｍ２　／ｓｅｃ以下であり、かつ上記拡散係数Ｄｆ３０およびＤｆ８５の比が下記の不等式を満足させるエポキシ樹脂系組成物硬化体。
Ｄｆ８５／Ｄｆ３０＜１０．０」
「【請求項２】　エポキシ樹脂系組成物が無機質充填剤を含有する請求項１記載の半導体装置。」
２．引用例に記載の事項
　先の取消理由通知において引用した特開昭６３―２５１４１９号公報（以下、「刊行物１」という。）には、次の事項が記載されている。
「本発明は低応力で耐熱衝撃性に優れ、半導体実装時のはんだ付け工程における半田耐熱性にも優れる半導体封止用樹脂組成物に関する。」（１頁下右欄９〜１１行）
「エポキシ樹脂と充填材とを主成分とする半導体封止用樹脂組成物において、下記式（Ｉ）
（ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、Ｃ１〜Ｃ４の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。）
で表わされる骨格を有するエポキシ樹脂とゴムとを必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。」〔特許請求の範囲（１）〕
「本発明の構成を詳述する。
　・・・
　上記式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂において、Ｒ１〜Ｒ８の好ましい具体例としては、水素原子、メチル基、・・・ｔｅｒｔ−ブチル基、・・・などが挙げられる。
　本発明におけるエポキシ樹脂の好ましい具体例としては、・・・４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニル・・・などが挙げられる。
　・・・
　本発明の組成物は、通常、硬化剤を含有する。
　硬化剤としては、エポキシ樹脂と反応して硬化させるものであれば特に限定されない。たとえば、・・・下記式（III）で表わされるノボラック樹脂、
（ただし、ｎは０以上の整数を示す。）
・・・などが挙げられるが、特に限定されるものではない。
・・・
　本発明における充填剤としてはたとえば溶融シリカ・・・などを用いることができ、これらは、２種以上併用することができる」。（２頁下左欄１９行乃至４頁上右欄１４行）
　同じく引用した特開昭６３―２７４１６４号公報（以下、「刊行物２」という。）には、「エポキシ樹脂系成形材料」つまり半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関し、硬化体の高温における曲げ強度は高い方が良いことが記載されている。（２頁下左欄９〜１４行等参照）
　同じく引用した特開平１―９３１５５号公報（以下、「刊行物３」という。）には、半導体封止用樹脂組成物に関し、「成形品」つまり硬化体の２６０℃での曲げ弾性率が３×１０６Ｎ／ｍ２（＝３０．６ｋｇf／ｍｍ２）以下であることが好ましいことが記載されている。（２頁上右欄９〜１７行参照）
　同じく引用した特開昭６１―９８７２６号公報（以下、「刊行物４」という。）には、耐湿性が良好で、電子部品の封止用に適するエポキシ樹脂組成物に関し、実施例には「硬化物」つまり硬化体の吸水率が０．３４〜０．３３％であることが記載されている。（６頁「第２表」等参照）
３．対比・判断
　本件請求項１及び２に係る発明を刊行物１に記載のものと対比する。
　本件請求項１に係る発明と刊行物１に記載のものは、半導体装置に関し、
　下記の（Ａ）成分および（Ｂ）成分を必須成分とするエポキシ樹脂系組成物の硬化体により半導体素子が封止されてなる点で一致する。
（Ａ）下記の一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂。
【化１】
［記式（Ｉ）においてＲ１〜Ｒ４は炭素数１〜４のアルキル基である。］
（Ｂ）下記の一般式（II）で表されるノボラック樹脂。 
【化２】
〔上記式（II）において、ｍは０または正の整数である。〕
　　また、本件請求項２に係る発明と刊行物１に記載のものは、半導体装置に関し、下記の（Ａ）成分および（Ｂ）成分を必須成分とし、無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂系組成物の硬化体により半導体素子が封止されてなる点で一致する。
（Ａ）下記の一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂。
【化１】
［記式（Ｉ）においてＲ１〜Ｒ４は炭素数１〜４のアルキル基である。］
（Ｂ）下記の一般式（II）で表されるノボラック樹脂。
【化２】
〔上記式（II）において、ｍは０または正の整数である。〕
　 そして、本件請求項１及び２に係る発明と刊行物１に記載のものは、次の（１）〜（４）の点で一応相違する。
（１）硬化体の曲げ強度を、本件請求項１及び２に係る発明では「２６０℃で０．６ｋｇ／ｍｍ２以上」としたのに対し、刊行物１には、かかる記載がない点。
（２）硬化体の曲げ弾性率を、本件請求項１及び２に係る発明では「２６０℃で６５ｋｇ／ｍｍ２以下」としたのに対し、刊行物１にはかかる記載がない点。
（３）硬化体の飽和吸水率を、本件請求項１及び２に係る発明では「８５℃／８５％ＲＨ雰囲気下で０．４重量％以下」としたのに対し、刊行物１にはかかる記載がない点。
（４）本件請求項１及び２に係る発明では、「硬化体の３０℃における拡散係数（Ｄｆ３０）が、Ｄｆ３０＝６．０×１０−７ｍｍ２　／ｓｅｃ以下で、８５℃における拡散係数（Ｄｆ８５）が、Ｄｆ８５＝５．０×１０−６ｍｍ２　／ｓｅｃ以下であり、かつ上記拡散係数Ｄｆ３０およびＤｆ８５の比が下記の不等式を満足させる・・・
Ｄｆ８５／Ｄｆ３０＜１０．０」というのに対し、刊行物１にはかかる記載がない点。
　前記相違点について検討すると、
　まず（１）については、例えば、刊行物２には、「エポキシ樹脂系成形材料」つまり半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関し、硬化体の高温におけ曲げ強度は高い方が良いことが記載されており（２頁下左欄９〜１４行等参照）、しかも「０．６」に臨界的意味があるとは認められず、上記事実によれば、当業者が所望に応じて適宜設定しえたことに過ぎず、
　また（２）についても、刊行物３には、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関し、「成形品」つまり硬化体の２６０℃での曲げ弾性率が３×１０６Ｎ／ｍ２（＝３０．６ｋｇf／ｍｍ２）以下であることが好ましいことが記載されており（２頁上右欄９〜１７行参照）、しかも「６５」に臨界的意味があるとは認められず、刊行物３に記載の事実によれば当業者が所望に応じて適宜設定しえたことに過ぎず、
　また（３）についても、刊行物４には、耐湿性が良好で、電子部品の封止用に適するエポキシ樹脂組成物に関し、実施例には「硬化物」つまり硬化体の吸水率が０．３４〜０．３３％であることが記載されており（６頁「第２表」等参照）、しかも「０．４」に臨界的意味があるとは認められず、上記事実によれば、当業者が所望に応じて適宜設定しえたことに過ぎず、
　更に（４）についても、「Ｄｆ８５／Ｄｆ３０＜１０．０」は高温でも吸水率が大きくならない方が良いという望まれていることを記載したに過ぎず、もちろん「６．０×１０−７」にも「５．０×１０−６」にも「１０．０」にも臨界的意味があるとは認められず、当業者が所望に応じて適宜設定しえたことに過ぎない。
　そして、本件請求項１及び２に係る発明により奏される効果も顕著なものでない。
４．以上のとおり、本件請求項１及び２に係る発明は上記刊行物１乃至４に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、それらの特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第１項第２号に該当する。
　よって、結論のとおり決定する。  
【異議決定日】
平成１３年１月１９日（２００１．１．１９）