【事件の表示】
　特許第２７６４７８７号「電子機器用高力高導電性銅合金」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２７６４７８７号の請求項１ないし４に係る特許を取り消す。
【理　由】
 １．手続きの経緯
  本件特許第２７６４７８７号の手続きの経緯は次のとおりである。
　特許出願　　　平成　６年　３月２２日
　設定登録　　　平成１０年　４月　３日 　
　公報発行　　　平成１０年　６月１１日
　特許異議申立  平成１０年１２月１１日
　　　（オリン　コーポレイション、米国）
　取消理由通知　平成１１年　７月２９日付
　異議意見書及び訂正請求　
　　　　　　　　平成１１年１０月２５日
　上申書　　　　平成１２年　１月２０日
 （異議申立人：オリン　コーポレイションより）
２．訂正の適否についての判断
　訂正の目的の適否、拡張・変更及び新規事項の有無について
　イ．その訂正の要旨は、次の訂正事項ａ〜ｇのとおりである。
　訂正事項ａ：明細書の段落［００１４］４行目の「せん断面」を「破断面」に訂正する。
　訂正事項ｂ：同、段落［００２４］６行目〜１３行目の「なお、プレス打抜き性の評価基準は、せん断面面積率についてはせん断面面積率が８０％以上を可（〇），せん断面面積率が８０％未満を否（×）とし、バリ発生についてはバリが発生した場合を否（×），バリの発生しなかった場合を可（〇）とした。ここで、せん断面面積率は、
せん断面面積率（％）＝
            せん断面面積      
     −−−−−−−−−−−−−×１００
　　　被断面面積＋せん断面面積
と定義した。」を、
「なお、プレス打抜き性の評価基準は、破断面面積率については破断面面積率が８０％以上を可（〇），破断面面積率が８０％未満を否（×）とし、バリ発生についてはバリが発生した場合を否（×），バリの発生しなかった場合を可（〇）とした。ここで、破断面面積率は、
破断面面積率（％）＝
            破断面面積      
     −−−−−−−−−−−−−×１００
　　　被断面面積＋せん断面面積
と定義した。」と訂正する。
　訂正事項ｃ：同、段落［００２５］の表３の「せん断面面積率」を「破断面面積率」に訂正する。
　訂正事項ｄ：同、段落「００２６」の表４の「せん断面面積率」を「破断面面積率」に訂正する。
　訂正事項ｅ：同、段落「００２７」の３行目の「せん断面面積率」を「被断面面積率」に訂正する。
　訂正事項ｆ：同、段落「００２８」の１行目の「せん断面面積率」を「破断面面積率」に訂正する。
　訂正事項ｇ：同、段落「００２８」の４行目の「せん断面面積率」を「破断面面積率」に訂正する。
　ロ．上記訂正事項ａ〜ｇは、要するに、明細書中の「せん断面」を「破断面」と訂正するものであるが、権利者が提出した参考資料（プレス加工便覧、１０２〜１０３頁、せん断切り口の形状の項及び図２・３１参照）にも例示のように、せん断切り口の形状は、せん断面、破断面とそれらの上部と下部にそれぞれだれとかえりが形成され、せん断面と破断面の関係は、一般に延性に富んだ材料では、切り口の大部分がせん断面よりなり、だれもかえりも比較的大きい。反対に延性の乏しい材料では、だれとせん断面は小さく、切り口面の大部分は破断面で形成されるものである。
　通常、金属材料中の非金属介在物の量が多くなりすぎると材料中の伸びは減少し、延性が低下する。このことは、本件明細書の［００１４］の「Ｓは銅中において非金属介在物を形成するが、その含有量が高くなるとそれに伴って非金属介在物を起点とした亀裂が入りやすくなり材料の伸びは減少する。」の記載と同義である。
　このように、材料の伸びが減少すると、プレス成形時のせん断切り口の形状は、上記のようにせん断面は小さく、破断面は大きくなる。
　しかして、本件明細書［００１４］の「Ｓは銅中において非金属介在物を形成するが、その含有量が高くなるとそれに伴って非金属介在物を起点とした亀裂が入りやすくなり材料の伸びは減少する。しかしながら、このことはプレス成形時におけるせん断面の面積率が増加することを意味し、そのためバリ及びダレの発生が抑えられて製品精度が向上するなどプレス打抜き性の著しい改善につながる。」の記載では、材料の伸びが減少するとせん断面の面積率が増加することになるから、これは明らかに間違いである。
　そして、この「せん断面」と並んで「破断面」も本件明細書中で使用されている用語であり、せん断面面積と破断面面積は逆の関係にあるから、明細書中の「せん断面」、「せん断面面積」或いは「せん断面面積率」は、それぞれ、「破断面」、「破断面面積」、「破断面面積率」の誤記であると認められる。
　したがって、これらの訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書２号に規定する誤記の訂正に相当し、また、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてなされるものであって、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　ハ．以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２項乃至３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　なお、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定により、同第１２６条第４項の独立特許要件（ただし書第２号について）の判断は行わない。
３．特許異議の申立てについての判断
　イ．本件発明
　本件特許発明は、特許請求の範囲の請求項１〜４に記載の下記のとおりのものと認める。
［請求項１］重量割合にてＣｒ：０．０５〜０．４０％，Ｚｒ：０．０３〜０．２５％，Ｆｅ：０．１０〜１．８０％，Ｔｉ：０．１０〜０．８０％，Ｓ：０．０００５％以上０．００８０％未満を含有すると共に、「０．１０％≦Ｔｉ≦０．６０％」ではＦｅ／Ｔｉ重量比が０．６６〜２．６を満足し、また「０．６０％＜Ｔｉ≦０．８０％」ではＦｅ／Ｔｉ重量比が１．１〜２．６を満足していて残部がＣｕ及び不可避的不純物から成り、かつ平均結晶粒径が６０μｍ以下に調整されていることを特徴とする、電子機器用高力高導電性銅合金。
［請求項２］重量割合にてＣｒ：０．０５〜０．４０％，Ｚｒ：０．０３〜０．２５％，Ｆｅ：０．１０〜１．８０％，Ｔｉ：０．１０〜０．８０％，Ｓ：０．０００５％以上０．００８０％未満，Ｚｎ：０．０５〜２．０％を含有すると共に、「０．１０％≦Ｔｉ≦０．６０％」ではＦｅ／Ｔｉ重量比が０．６６〜２．６を満足し、また「０．６０％＜Ｔｉ≦０．８０％」ではＦｅ／Ｔｉ重量比が１．１〜２．６を満足していて残部がＣｕ及び不可避的不純物から成り、かつ平均結晶粒径が６０μｍ以下に調整されていることを特徴とする、電子機器用高力高導電性銅合金。
［請求項３］重量割合にてＣｒ：０．０５〜０．４０％，Ｚｒ：０．０３〜０．２５％，Ｆｅ：０．１０〜１．８０％，Ｔｉ：０．１０〜０．８０％，Ｓ：０．０００５％以上０．００８０％未満を含み、更にＳｎ，Ｉｎ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍｇ及びＳｉの１種以上：総量で０．０１〜１％を含有すると共に、「０．１０％≦Ｔｉ≦０．６０％」ではＦｅ／Ｔｉ重量比が０．６６〜２．６を満足し、また「０．６０％＜Ｔｉ≦０．８０％」ではＦｅ／Ｔｉ重量比が１．１〜２．６を満足していて残部がＣｕ及び不可避的不純物から成り、かつ平均結晶粒径が６０μｍ以下に調整されていることを特徴とする、電子機器用高力高導電性銅合金。
［請求項４］重量割合にてＣｒ：０．０５〜０．４０％，Ｚｒ：０．０３〜０．２５％，Ｆｅ：０．１０〜１．８０％，Ｔｉ：０．１０〜０．８０％，Ｓ：０．０００５％以上０．００８０％未満，Ｚｎ：０．０５〜２．０％を含み、更にＳｎ，Ｉｎ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍｇ及びＳｉの１種以上：総量で０．０１〜１％を含有すると共に、「０．１０％≦Ｔｉ≦０．６０％」ではＦｅ／Ｔｉ重量比が０．６６〜２．６を満足し、また「０．６０％＜Ｔｉ≦０．８０％」ではＦｅ／Ｔｉ重量比が１．１〜２．６を満足していて残部がＣｕ及び不可避的不純物から成り、かつ，平均結晶粒径が６０μｍ以下に調整されていることを特徴とする、電子機器用高力高導電性鋼合金。
（以下、請求項１〜４に記載の発明を、各本件発明１〜４という。）
　ロ．取り消し理由に引用した刊行物及びそれに記載の事項
◎甲第１号証（特開平５−５１６７４号公報）
　摘示１−１：請求項１には、「重量割合にてＣｒ：０．０５〜０．８％，Ｚｒ：０．０５〜０．４％，Ｔｉ：０．０５〜１．０％，Ｆｅ：０．１〜２．０％を含有すると共に、残部がＣｕ及び不可避不純物で構成され、かつ，平均結晶粒径が３５〜１００μｍに調製されて成ることを特徴とする、曲げ性及び応力緩和特性の優れた電子機器用高力高導電性銅合金。」が、請求項２には、請求項１に更にＺｎを０．０５〜２．０％、請求項３には、請求項１に更にＳｎ，Ｉｎ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍｇ及びＳｉの１種以上：総量で０．０１〜１．０％、請求項４には、請求項１に更にＺｎを０．０５〜２．０％とＳｎ，Ｉｎ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍｇ及びＳｉの１種以上：総量で０．０１〜１．０％を各添加した同銅合金が記され、第５頁の表１に合金の成分組成が記載されている。
　摘示１−２：段落００１４には、「Ｔｉは、強度向上に寄与する元素であるが、１．０％超えて含有させると逆に強度低下を招く上、加工性や電気伝導度も低下する」旨、また、段落００１５には「Ｆｅは、強度向上に寄与する元素であるが、２．０％超えて含有させると強度、加工性並びに電気伝導度の低下を招くことからＦｅ含有量は０．１〜２．０％と定めた。なお、より優れた電気伝導度を確保するためには、ＴｉとＦｅの含有比率を１：２に調整することが好ましい。」旨記載されている。
  摘示１−３：段落００１８には、結晶粒度（平均結晶粒径）に関し、合金の組織を平均結晶粒径が３５〜１００μｍと限定したのは、曲げ性及び応力緩和特性を勘案してのことであり、一般に、曲げ性の観点からは結晶粒度が小さいほど好ましい旨記載されている。
　摘示１−４：段落００２０には、実施例として、電気銅或いは無酸素銅を原料とし、銅合金インゴットを溶製し、これを加工して、リードフレーム材及びバネ材としての特性を評価した旨記載されている。
◎甲第２号証（特開昭６３−１３０７３７号公報）には、半導体機器のリード材等の銅合金において、第２頁右下欄には、「銅合金中のＳ含有量を０．００１５重量％以下とする理由は、Ｓが存在するとＺｒは非常にＳと結合しやすく容易に硫化物になり銅中に存在するようになるが、Ｓ含有量が０．００１５重量％をこえると、硫化物が多数生成され折り曲げ性、プレス加工性が低下する旨」記載されている。
◎甲第３号証（特開平２−３０７２７号公報）には、半導体機器リ−ド材又は導電性ばね材用高力高導電性銅合金に関し、第４頁左上欄には「Ｓ含有量を０．００１５ｗｔ％以下とする理由は、Ｓが存在すると，Ｍｎは非常にＳと結合しやすく、容易に硫化物になり、銅中に存在するようになるが、Ｓ含有量が０．００１５ｗｔ％を超えると硫化物が多数生成され、折り曲げ性、半田付け性、メッキ性、エッチング性が著しく低下するためである」と記載されている。
◎甲第５号証（ＪＩＳＨ２１２１）には電気銅中のＳ含有量が「０．０１０ｗｔ％以下」に規定されていること。
◎甲第６号証（ＡＳＴＭＢＩ１５−９３）の第１７０頁表１には、グレード１の電気銅（陰極銅）中のＳ含有量が「１５ｐｐｍ以下」（０．００１５ｗｔ％以下）、グレード２のＳ含有量は「０．００２５ｗｔ％以下」であることが、それぞれ記載されている。
（以下、甲第１号証、甲第２号証・・を各甲１，甲２・・という）
　ハ．当審の判断
　ハ−１．２９条１項について
　本件発明１と甲１に記載の発明を対比する。
　甲１の請求項１に記載の銅合金は、摘示１−１のような成分組成と平均結晶粒径を有し、リードフレーム用途（摘示１−４）の電子機器用高力高導電性銅合金である。
　そして、その成分組成中、ＴｉとＦｅについて、ＴｉとＦｅは強度、加工性及び電気伝導性を付与する見地から定められており、その各添加量が多過ぎるときは逆に強度や電気伝導度の低下を招くもので、これは本件発明における規定理由と異なるところはない。そして、両成分の好ましい含有重量比率Ｆｅ／Ｔｉは２／１である（摘示１−２）旨記載されており、この比は、本件発明１で規定する『「０．１０％≦Ｔｉ≦０．６０％」ではＦｅ／Ｔｉ重量比が０．６６〜２．６を、そして、「０．６０％＜Ｔｉ≦０．８０％」ではＦｅ／Ｔｉ重量比が１．１〜２．６』を満足しており、甲１でいう、Ｆｅ／Ｔｉ比率が２／１とは、特許異議意見書添付の参考図に付記した上申書の参考資料２からも明らかなように、強度と電気伝導度の点から本件で規定する範囲の中心部分に相当する。　　
　次に平均結晶粒径に関して、甲１の平均結晶粒径は、３５〜１００μｍであるが、本件粒径規定の理由と同じ曲げ特性の観点からは、甲１でも結晶粒度が小さいほど好ましい（摘示１−３）と述べており、本件の６０μｍ以下の規定と実質的に差異はない。
  してみれば、甲１には、本件発明１の成分組成、Ｆｅ／Ｔｉ重量比及び結晶粒径の範囲で重複する電子機器用高力高導電性銅合金が記載されているが、本件のＳを含有させ、その含有量の規定がない点で一応異なるものである。
　以下この点について検討する。
  甲１にはＳという元素についての記載はないが、Ｓは通常銅地金中に混入している不可避的不純物であり、銅地金の１つである電気銅中には、少なくとも約０．００１％程度は含まれているものと認められる。（この事項に関し必要ならば、例えば、特開平７−２５８７６２号を参照されたい。）
　そして、甲１では、銅合金の原料地金の１つとして電気銅が使用されている（摘示１−４）から、これを使用した甲１の銅合金にはＳが微量含まれているものと認められる。
　次に、甲１中のＳの含有量についてみると、その下限は、最低０．００１％を含有する地金を用いて合金にすると、合金中の銅成分は約９８．５％以上であるから、甲１の銅合金中には常識的に本件の下限規定である０．０００５％以上が含まれているものと認められる。
　続いて、上限量については、本件の規定は、０．００８０％未満であるが、甲第１号証の実施例において、銅原料として用いられている電気銅（或いは陰極銅）のＪＩＳ及びＡＳＴＭの規格によれば、Ｓ含有量は「０．０１０ｗｔ％以下」、「グレード１では０．００１５ｗｔ％以下、グレード２では０．００２５ｗｔ％以下」に各規定されている（甲第５号証、甲第６号証）。そして、ＪＩＳやＡＳＴＭの規格は最低の水準を規定したものであり、市販の銅合金中のＳ含有量はこれらの規格より当然低いものである。
　また、権利者は異議意見書中（第７，８頁）で、本件ではＳ成分を自明の手段で積極的に添加した旨述べており、このことは、ＡＳＴＭ規格に比べてＳ含有量が高いＳ０．０１０％以下のＪＩＳ規格の銅地金を使用した場合でも、Ｓがこの本件の規定値に不足するという認識であるから、本件の上限値以下の量が含有されているものと認められる。
　要するに、甲１には、Ｓについての記載はないけれども、銅地金中のＳを最低にできる量、及び、規格によりＳの上限量が決まっているから、甲１の実施例のように電気銅を使用したときは、Ｓが本件程度含まれる蓋然性が極めて高いものと認められる。
　したがって、本件発明１のＳが「０．０００５％以上０．００８０％未満」の規定は極く一般的な範囲であり、この点も甲１と実質的に異ならず、結局、甲１の銅合金は本件発明１が規定する全ての要件を満たしているものと認められる。
　次に、本件特許請求の範囲の請求項２、３、４の発明は、本件発明１記載の合金に「Ｚｎ：０．０５〜２．０％」、「Ｓｎ，Ｉｎ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍｇ及びＳｉの１種以上：総量で０．０１〜１％」、「Ｚｎ：０．０５〜２．０％、更にＳｎ，ｌｎ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍｇ及びＳｉの１種以上：総量で０．０１〜１％」を各含有させるという要件を付加したものである。
　一方、甲１の請求項２、３，４には、甲１の請求項１の銅合金に、「Ｚｎ：０．０５〜２．０％」、「Ｓｎ，Ｉｎ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍｇ及びＳｉの１種以上：総量で０．０１〜１％」、「Ｚｎ：０．０５〜２．０％、更にＳｎ，Ｉｎ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍｇ及びＳｉの１種以上：総量で０．０１〜１％」をも各含有させる（摘示１−１）ことが記載され、その添加理由も本件のものと差異はなく、成分組成以外の構成に関しては、上記本件発明１と同様に判断される。
　したがって、甲１に記載の銅合金は、本件発明１と同様の理由により、本件請求項２，３，４の発明が規定する全ての要件を満たしているものと認められる。
　なお、本件１乃至４の各発明は、特定の用途に好ましい特性を満足しているか否かを判定する方法としては、技術的に有意であるかも知れないが、そのような判定・判別方法の発明ではなく、特許請求の範囲に記載された規定を満足する合金という物自体の発明であるから、この規定を全て満足する以上、本件各発明が甲１に記載されているとするのが相当である。
　よって、請求項１乃至４に係る発明は、甲１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に該当し、特許を受けることができない発明である。
　ハ−２．特許法第２９条第２項について　
　本件発明１と甲１に記載の発明を対比する。
　甲１の請求項１に記載の銅合金は、摘示１−１のような成分組成と平均結晶粒径を有し、リードフレーム用途（摘示１−４）の電子機器用高力高導電性銅合金であり、両者の合金成分であるＣｒ，Ｚｒ，Ｆｅ，Ｔｉの各含有量は重複している。
　そして、平均結晶粒径に関しては、甲１の平均結晶粒径は、３５〜１００μｍであるが、本件粒径規定の理由と同じ曲げ特性の観点からは、甲１でも結晶粒度が小さいほど好ましい（摘示１−３）と述べており、本件の６０μｍ以下の規定と実質的に差異はない。
  してみれば、甲１には、本件発明１の成分組成及び平均結晶粒径の範囲で重複する電子機器用高力高導電性銅合金が記載されているが、本件の『「０．１０％≦Ｔｉ≦０．６０％」ではＦｅ／Ｔｉ重量比が０．６６〜２．６を、そして、「０．６０％＜Ｔｉ≦０．８０％」ではＦｅ／Ｔｉ重量比が１．１〜２．６を満足する』規定、即ち、Ｔｉ量におけるＦｅ／Ｔｉ重量比の規定と、銅合金中に「Ｓ：０．０００５％以上０．００８０％未満を含有」というＳの含有量の規定がない点で異なるものである。
  以下、この相違点について検討する。
　まず、Ｔｉ量におけるＦｅ／Ｔｉ重量比の規定について、
  本件発明１でこのように定めた理由は、「注目すべきは、合金の強度と電気伝導性に及ぼすＴｉ含有量，Ｆｅ含有量の影響であり、合金の強度と電気伝導性は同一のＴｉ含有量あるいは同一のＦｅ含有量であっても、Ｆｅ／Ｔｉ重量比により大きく変化する。」（本件明細書［００１３］参照）と記載され、本件発明１の上記規定がされている。
　他方、甲１のＴｉとＦｅ両成分の限定理由については、ＴｉとＦｅは強度、加工性及び電気伝導性を付与する見地から定められており、その各添加量が多過ぎるときは逆に強度や電気伝導度の低下を招くというもので、これは本件発明における規定理由と格別異なるところはない。そして、両成分の好ましい含有重量比率Ｆｅ／Ｔｉは２／１である（摘示１−２）旨記載されており、この比は、本件発明１で規定する『「０．１０％≦Ｔｉ≦０．６０％」ではＦｅ／Ｔｉ重量比が０．６６〜２．６を、そして、「０．６０％＜Ｔｉ≦０．８０％」ではＦｅ／Ｔｉ重量比が１．１〜２．６』を満足しており、甲１でいう、Ｆｅ／Ｔｉ比率が２／１とは、特許異議意見書添付の参考図に付記した上申書の参考資料２からも明らかなように、強度と電気伝導度の点から本件で規定する範囲の中心部分に相当するものである。　　
　してみれば、上記参考資料２に示されるように、強度と電気伝導度の点から、甲１で推奨されている部分を中心にして、一応良好と考えられる範囲を確認し、本件のようにＴｉ量との関係で、Ｆｅ／Ｔｉ比を定めることに格別の困難性があったものとは認められない。  
  次に、銅合金中に、Ｓを０．０００５％以上０．００８０％未満を含有させる規定について、
　権利者が提出した参考資料（プレス加工便覧、１０２〜１０３頁、せん断切り口の形状の項及び図２・３１参照）にも例示のように、せん断切り口の形状は、せん断面、破断面とそれらの上部と下部にそれぞれだれとかえりが形成され、せん断面と破断面の関係は、一般に延性に富んだ材料では、切り口の大部分がせん断面よりなり、だれもかえりも比較的大きい。反対に延性の乏しい材料では、だれとせん断面は小さく、切り口面の大部分は破断面で形成されるものである。     
　そして、通常、金属材料中の非金属介在物の量が多くなりすぎると材料中の伸びは減少し、延性が低下する。このことは、Ｓが或る量を超えて存在すると硫化物になり、材料の折り曲げ性等の加工性が悪くなる（甲２，３参照）の記載や、本件明細書の［００１４］の「Ｓは銅中において非金属介在物を形成するが、その含有量が高くなるとそれに伴って非金属介在物を起点とした亀裂が入りやすくなり材料の伸びは減少する。」の記載と同義である。
　このように、Ｓが材料中にある程度以上存在すると、材料の伸びが減少すること、及び、一般に延性に富んだ材料では、切り口の大部分がせん断面よりなり、だれもかえりも比較的大きくなり、反対に延性の乏しい材料では、だれとせん断面は小さくなることが知られている。即ち、Ｓを含有させていけば材料の延性が減少し、延性が小さくなればだれやかえりが小さくなるから、本件公報［００１４］のように、プレス打ち抜き時にだれやバリ（かえりと同義：金属便覧、平成５年１０月１０日発行、１１７６頁参照）の発生が抑えられることになることは当業者で有れば容易に予測できることである。
　そして、Ｓ含有量の適正値は、材料の加工性を害さない範囲で、その合金の成分組成に応じて適宜に実験により確認できることと認められる。
  そして、本件合金の特性は、甲１記載の合金にＳを添加することにより当然に付与される性質にすぎず、作用効果も容易に予測しうる範囲のものと認められる。
  次に、本件特許請求の範囲の請求項２、３、４の発明は、本件発明１記載の合金に「Ｚｎ：０．０５〜２．０％」、「Ｓｎ，Ｉｎ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍｇ及びＳｉの１種以上：総量で０．０１〜１％」、「Ｚｎ：０．０５〜２．０％、更にＳｎ，Ｉｎ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍｇ及びＳｉの１種以上：総量で０．０１〜１％」を各含有させるという要件を付加したものである。
　一方、甲１の請求項２、３、４には、甲１の請求項１の銅合金に、「Ｚｎ：０．０５〜２．０％」、「Ｓｎ，Ｉｎ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍｇ及びＳｉの１種以上：総量で０．０１〜１％」、「Ｚｎ：０．０５〜２．０％、更にＳｎ，ｌｎ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍｇ及びＳｉの１種以上：総量で０．０１〜１％」をも各含有させる（摘示１−１）ことが記載され、その添加理由も本件のものと差異はなく、該成分組成及び上記２つの相違点以外の構成に関しては、上記本件発明１と同様に判断される。
　よって、請求項１乃至４に係る発明は、甲１乃至３に記載された発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定に該当し、特許を受けることができない発明である。
　４，むすび
 以上のとおりであるから、本件請求項１乃至４に係る発明の特許は、特許法第１１３条第１項第２号に該当する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年７月４日（２０００．７．４）