(57)【要約】  本発明は、例えば、テレフタル酸ポリエチレンのような熱可塑性ポリエステルで作られたディスク形状部品によって支持されるエンクロージャー（１）の異なる電位の高電圧又は中電圧導電体の支持に関する。これらのディスク（４及び５）は、これらの比較的低い誘電率によって、導電体の周りの電場を過度に乱すことなく適切な絶縁を与える。さらにまた、これらは、六フッ化硫黄ガス下で互換性がある。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性材料から作られた中電圧又は高電圧電気器具用電気絶縁ディスク（４、５）であって、
少なくとも１つの導電体（６、７）の支持に割り当てられた領域と、
前記導電体の電位とは異なる電位で、こうしたエンクロージャーの一部分上での支持に割り当たられた領域と、を有する電気絶縁ディスクにおいて、
前記熱可塑性材料がポリエステルであることを特徴とする電気絶縁ディスク。
【請求項２】
前記ポリエステルが４．０未満の比誘電率を有することを特徴とする、請求項１に記載の絶縁ディスク。
【請求項３】
前記ポリエステルはテレフタル酸ポリエチレンであることを特徴とする、請求項１に記載の絶縁ディスク。
【請求項４】
略平坦であることを特徴とする、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の絶縁ディスク。
【請求項５】
１０未満の直径対厚さ比を有することを特徴とする、請求項４に記載の絶縁ディスク。
【請求項６】
前記ディスクから突出する金属チューブ（２３）が該ディスクの厚さより少なくとも０．５％だけ大きな長さ圧入嵌合される外周穿孔部（２２）を含むことを特徴とする、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の絶縁ディスク。
【請求項７】
前記ディスクを包囲し、かつ、該ディスクの厚さより少なくとも０．５％だけ大きな幅を有する該ディスクから突出する金属製リング（３５）と嵌合されていることを特徴とする、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の絶縁ディスク。
【請求項８】
前記テレフタル酸ポリエチレンは、潤滑油を有さない半結晶体であり、２５％〜５０％の範囲内の結晶化度を有する、請求項３に記載の絶縁ディスク。
【請求項９】
前記テレフタル酸ポリエチレンは、鉱物フィラーによって補強されることを特徴とする、請求項８に記載の絶縁ディスク。
【請求項１０】
前記鉱物フィラーは、二酸化ケイ素、アルミナ、ガラス球、ガラス繊維、マイカ、タルク、ケイ酸塩タイプのナノフィラーの材料の中から選択されることを特徴とする、請求項９に記載の絶縁ディスク。
【請求項１１】
熱シールド又は金属インサート（４０）が前記ディスク（４）と前記導電体（６）との間に挿入されることを特徴とする、請求項１から請求項１０までのいずれか１項に記載の絶縁ディスク。
【請求項１２】
ニスが前記ディスク上に塗布されることを特徴とする、請求項１から請求項１１までのいずれか１項に記載の絶縁ディスク。
【請求項１３】
前記ニスは脂肪族ポリウレタンであることを特徴とする、請求項１２に記載の絶縁ディスク。
【請求項１４】
前記導電体を支持するように割り当てられた領域が少なくとも１つの軸線方向穿孔（１３）を備える、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の絶縁ディスク。
【請求項１５】
少なくとも１つの半径方向穿孔（３０）を備え、該穿孔内部には導電体（３１）が前記エンクロージャーの一部（１）と略同じ電位で配置される、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の絶縁ディスク。
【請求項１６】
中電圧又は高電圧電気器具用電気アセンブリであって、
請求項１から請求項１５までのいずれか１項に記載の絶縁ディスク及び導電体と、
前記ディスクを貫通する少なくとも１つの導電体と、を備える電気アセンブリにおいて、
各導電体は前記ディスクに近接した２つのリング電極（１６、１７）を備え、
前記電極の形状は部分的な放電を排除するために最適化されていることを特徴とする電気アセンブリ。
【請求項１７】
前記電極と前記ディスクとの間に挿入されたシム（１９）を備え、前記シムの厚さは電気放電を排除するために最適化されていることを特徴とする、請求項１６に記載の電気アセンブリ。
【請求項１８】
前記半径方向の穿孔内に位置する前記導電体の一部（３２）と接触するようになる位置に設置された可動スイッチを備え、
前記導電体の一部は前記ディスクから突出していることを特徴とする、請求項１６または請求項１７に記載の電気アセンブリ。
【請求項１９】
前記ディスクが前記部分(１)の開口に配置され、かつガス密シール（２８、２９）を使用して前記部分に固定されることを特徴とする、請求項１６から請求項１８までのいずれか１項に記載の電気アセンブリ。
【請求項２０】
請求項１から請求項１５までのいずれか１項に記載の電気絶縁ディスクを備えるガス密サブステーション。
【請求項２１】
請求項１６から請求項１９のいずれか１項に記載の電気アセンブリを備えるガス密サブステーション。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様は中電圧又は高電圧電気器具用導電体を支持するために使用される絶縁ディスクであり、また、別の態様はこのディスクを備えた電気組立体である。
【背景技術】
【０００２】
ケーブル又は絶縁スイッチのような様々な高電圧又は中電圧電気デバイスが知られている。特定の電位になされた導電体は、絶縁部材の挿入による異なる電位を有するエンクロージャーのような器具の別の部分によって支持されなければならない。異なる形状及び多くの異なる材料がこの絶縁要素を作り出すために提案されてきた。全ての周知の解決策は不適切であり、かつ不利なものである。幾つかの材料は機械加工し得ず、結果的に、絶縁支持部はモールド成形のような高価な技術を使用して製造しなければならない。従来技術で提案された、幾つかの絶縁要素は、これらの製造をより高価にし、かつ、これらの組立を複雑なものにする、複雑な形状を有し、そして、最終的に全ての材料はガス密ではない。これは、絶縁要素が２つの異なる区画を分離する必要もある場合に使用し得ないことを意味する。
【０００３】
この分野で遭遇する電気絶縁のための及び機械強度のための一定の要求は、連続的な接続及び非接続による電気負荷がより厳しく、しかも８０℃程度の高温で作動する、絶縁スイッチのようなスイッチギヤに対して増大され、及び、特に、六フッ化硫黄ＳＦ６のような或る特定の雰囲気では、このタイプの器具で生じる電弧が、絶縁体を攻撃するフッ化水素酸を含む腐食性製品を作り出す。このタイプの器具は、工学分野では、しばしば、ＧＩＳ（ガス絶縁スイッチギヤ）又はガス密サブステーションと呼ばれる。
【０００４】
これらの全ての要件は調和させるのが非常に困難である。こうして、本願明細書で考慮される従来の絶縁器は、同心層を成す様々な材料の薄片状の構造体から成る異なる部品から構成されるディスクを含む。機械的強度及び耐食性要件は必ずしもいずれかが尊重されるものではない。
【０００５】
特許文献１及び特許文献２は、エポキシ樹脂又はシリコーン・ディスクを記載する。これらの材料は高温で良好な機械的強度を維持し、かつ腐食性雰囲気ではあるがモールド成形に必要なこれらの製造下では高価でもあり、かつ電弧の出現を促進する表面欠陥を導く。従って、ディスクは、同じ役割をする絶縁又はシールドを完成する層によって覆わなければならない。この層は、これらを耐腐食性にする必要なく製造コストを更に増大させさえする。
【０００６】
熱可塑性ポリマーも絶縁体を作り出すために提案されてきた。特許文献３は、このように、ＳＦ６分解生成物による腐食が何れかのスイッチングアークの欠落で生ぜず、かつ絶縁スイッチ及び類似の作動スイッチギヤより低い温度が絶縁器の機械的強度を相応に減じない、何れかのスイッチギヤ無しのケーブル用に構成された固体ポリエチレン又はポリプロピレン絶縁ディスクを記載する。
【特許文献１】欧州特許出願公開第０５８８３５９号明細書
【特許文献２】独国特許出願公開第３９０６５５３号明細書
【特許文献３】欧州特許出願公開第１０３９６０９号明細書
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前述したタイプのディスクの形状をした、エンクロージャーのような一部分に設置される一方で、エンクロージャーの電位とは異なる電位における導電体のための支持部として働く絶縁デバイスにおいて、熱可塑ポリエステルによって作られることを特徴とする。この材料は、本願明細書に関する絶縁器のために決して使用されてこなかったことは明らかである。従来技術で使用された他の材料を具備しないことが特徴の全てである。厚い板から始めて容易に機械加工し得るか又はモールド成形よりはむしろ押し出し成形によって経済的に機械加工し得るものであり、比較的低い誘電率を有し、ガス密組立体を可能にし、かつ絶縁スイッチエンクロージャーで、通常、使用されたガスによる攻撃に抵抗する。その組成は均一であり、空隙及び含有物が無い。これはそれを信頼し得るものにする一方で、幾つかのエポキシ樹脂の場合にモールド成形の欠陥によってしばしば引き起こされる部分的放電及び表面軌道を排除する。従って、ディスクは、何れか特定の予備措置なく及び電場を乱すことによってスイッチギヤの作動に影響を与えることなく、エンクロージャーの開口に配置し得る、慣用の機械加工道具を使用して厚い板から始めて容易に機械加工し得るものであり、例えば、自身上に支持された導電体の組立又は接続を容易にするような特別の配置構成を設け得る。
【０００８】
ポリエステル類は何十年もの間知られている。これらのポリエステルがこの用途で使用されなかったという事実は、熱可塑性ポリマーの剛性の損失、加熱時の過度の熱膨張、及び、六フッ化水素酸による攻撃に対するこれらの考え得る敏感さによって説明し得る。実際、実際に遭遇する化学腐食下では影響を受けず、これらの熱膨張は承服し得るものであり、しかも、これらは約８０℃でさえ適切な機械強度を維持することが判明している。２０℃で８５ＭＰａに等しい、本発明のために予想されたポリエステルの破壊に対する抵抗が依然として８０℃で４５ＭＰａであり、及び、２０℃で３２００に等しい弾性係数が８０℃では半分になり、これは、７５℃におけるガラス遷移温度より上である。ポリウレタン及びポリエチレンの機械強度はこの用途では不適切であることに留意されたい。特に、ポリエチレンの弾性係数は２０℃で７５０ＭＰａの程度であり、ポリプロピレンの弾性係数は１０００ＭＰａであり、これは電気スイッチギヤの承認し得ない厚さに通じる。さらにまた、これらの材料の１次膨張係数はポリエステルの高さの約２倍であり、これは、これらの材料をガス密用途で使用することを困難にしている。
【０００９】
最後に、ポリエステル製ディスクの単位面積当たりの抵抗、誘電率及び絶縁耐力は、３．５バールの圧力におけるガス性六フッ化水素酸の（容積で）０．１％を含む空気内で人工的な１０００時間のエージング試験によって変更されていない。
【００１０】
幾つかのタイプの熱可塑性ポリウレタンが存在する。例えば、好ましくは、４．０未満の比誘電率を有するポリエステル類は、（電流の、例えば、５０Ｈｚの考慮された周波数で）使用される。半結晶体の熱可塑性ポリエステルが好まれる。この材料は、好ましくは以下の材料の中から選択された、鉱物フィラーによって補強し得る。ガラスの遷移温度より上の温度で使用するため、二酸化ケイ素、アルミナ、ガラス球、ガラス繊維、マイカ、タルク、ケイ酸塩タイプのナノフィラー。全ての点で特に好ましい１つのポリエステルはテレフタル酸ポリエチレン（ＰＥＴ−Ｐ）であり、その化学構造は（Ｃ８Ｏ４Ｈ８）ｎである。２５％〜６０％の範囲内の結晶化度、７０℃〜１００℃の範囲内のガラス遷移温度、及び２３０℃〜２７０℃の範囲内の結晶位相溶融温度は最も良いＰＥＴ−Ｐ材料の通常の特性である。この材料は潤滑油無しで使用される。電気器具は、しばしば、高温で作動する。特に良好なシールを達成するために、ポリマーの比較的大きな熱膨張の連続に対する予備措置を取らなければならない。本発明の１つの特定の実施形態では、ディスクは、該ディスクから延在する金属製チューブとディスクの厚さより少なくとも０．５％だけ大きな長さ圧入嵌合される。どのようにして、この配置構成が高温且つ変動可能な温度でさえシールを維持する支援をするのかが分かる。このディスクには該ディスクを包囲し、かつディスクの厚さより少なくとも０．５％だけ大きな幅を有するディスクから突出する金属製リングも設け得る。
【００１１】
熱シールドは、熱可塑性ポリエステル上の温度を低下させるか又は導電体上の許容温度を上昇させるために、導電体と絶縁ディスクとの間のインターフェースにも加え得る。導電体の周りの熱シールドは、高温及び低熱導電率で安定な材料から形成され、導電体の温度に依存して、セラミックス、熱硬化性樹脂あるいは高温熱可塑性プラスチック及び合成材料の中から選択し得る。
【００１２】
熱シールドはチューブ形状を有し、かつ熱シールドの外部上の粗さ又はパターンは、例えば、ねじ込み、スプライン、接着接合又は他のものによって、熱シールドとディスクとの間の接合力を増大させるか又は組立を容易にするように構成し得る。例えば、熱シールドはつかみ器具で固定し得るか又は熱シールド及びディスクはありつぎによって組み立て得る。熱シールドリングの厚さは導電体の温度及び選択された熱シールド材料の性質に依存して１ｍｍ〜３０ｍｍまで変動し、その厚さはディスクの厚さに類似する。
【００１３】
高機械応力が絶縁ディスクに加わる場合、例えば、高圧差が絶縁ディスク全体に亘って加わる場合、導電体と絶縁ディスクとの間の接続は、導電体と絶縁要素との間に堅固なリンクを作るために金属インサートを使用して補強し得る。金属インサートは管形状をしており、インサートの外部の粗さ又はパターンは、インサートとディスクとの間の接合力を増大させるか、あるいは、例えば、ねじ込み、スプライン、接着接合又は他のものによって、組立を容易にするように構成し得る。例えば、金属インサートはつかみ器具で固定し得るか、あるいは金属インサート及びディスクはありつぎによって組み立て得る。金属インサートの厚さは選択された接続部の幾何形状に依存して１ｍｍ〜３０ｍｍまで変動し、その長さはディスクの厚さに略等しい。
【００１４】
ＳＦ６のような腐食性ガスの分解生成物に対する抵抗を増大させるために、適切なニスを絶縁ディスクの表面に塗布し得る。約３０μｍの厚さの脂肪族ポリウレタンニスの被覆を推奨し得る。１つの例は、ブラシ又は塗料ローラによって塗布し得るか、あるいは加圧下で分配且つ４時間で乾燥し得る、「ＦＡＢＲＡ  Ｖ５０」である。
【００１５】
絶縁ディスク及び導電体を含んでいる電気アセンブリは、部分放電の点火電圧を増大させるためにディスクの表面に位置する導電体電極を含む。電極からの距離を増大させ且つ点火電圧を更に増大させるために、デバイスが電極とディスクとの間に挿入されるべきであることが推薦される。電極は導電体の周りの肩部によって支持される。
【００１６】
ディスクは、導電体が支持部分又は地面と略同じ電位に配置し得る、少なくとも１つの半径方向の穿孔を含み得る。この導電体は、直接又は測定機器によって接続される接地導電体とし得る。
【００１７】
穿孔、溝等は、ポリエステル類の良好な機械加工性のためにディスクに形成し得る。
【００１８】
本発明のこれらの態様を、以下の図を参照して更に詳細に説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
ガス密エンクロージャー１によって主に境界づけられるが、内部に開口が形成されている絶縁スイッチを表す図１を記載することから始める。上部開口は、ディスク５及び導電体７（図１には示さず）と接触する導電体を具備する、この絶縁スイッチ又は別のデバイスの何れかが、スリーブを貫通してボルト留めされているフランジ２によって境界づけられる。２つの他の開口は、本発明に従い、しかも、それぞれ、導電体６及び７を支持するディスク４及び５によって閉じられている。これらのディスク４及び５は、４．０未満の比誘電率を有する、テレフタル酸塩ポリエチレン又は別のポリエステルのブロックのようなポリエステル製ブロックから機械加工される。これらのディスク４及び５の直径と厚さとの比は、好ましくは１０未満である。導電体６及び７は互いに対して直角であり、かつ、一端のみが示されている作動機構９の作用下でこれらの１つの端部６に沿って摺動し、しかも、周知のやり方により、レバー、接続ロッド、ばね等を含む絶縁スイッチのブシュ８を通じて接続し得る。これは、導電体６上を部分的に摺動されたままであるブシュとの電気接続を定立する。ブシュ８が導電体７と協働するレセプタクル１０内に貫通するまで該ブシュを前方に移動させるため、あるいは、ブシュ８を導電体６の周りで更に押圧することによってブシュ８がレセプタクル１０から抜き取られる分離位置を作り出すために使用される。導電体６は、この時、後述するように接地し得る。ここで、ディスク４及び５に関する記載をするが、第１にディスク５と同一詳細を有するディスク４について記載し、次いで他の特定に詳細を記載する。
【００２０】
これらのディスク４及び５は、エンクロージャー１のフランジ１１及び１２の平面に配置され、かつ、これらのフランジによって形成された開口を閉ざす。導電体６及び７は、必要に応じて、絶縁スイッチが使用される配電回路の他の導電体に接続し得るようにこれらを通過するためにディスク４及び５の中央で係合する。
【００２１】
図２に示すように、導電体６の部分を含んでいる軸線方向の穿孔１３はディスク４に形成される。溝１４は、エンクロージャー１内の特定の空気の漏れを防止するＯリング１５を保持するためにディスク４の中央厚み部位に形成される。ディスク４の両側上の電極１６及び１７は導電体６上で摺動する。これらは、導電体６の電位が大地電位のままであるエンクロージャー１の電位とは異なる場合に部分的放電を防止する。電極、及び特に外側半径の形状がこれに応じて適合される。エンクロージャーの内部上の電極１６は、導電体６の周りの肩部１８と接触して配置される。電極１６及び１７の効果は、電極１６、１７とディスク４の各々の間に配置され、かつ、ディスク４と電極１６、１７との間の距離を増大させる、より小さな直径のシム１９によって補強し得る。シム１９から成るこれらのスタックは接着されるか、あるいは自由にし得る。これらはディスク４と同じ材料から作り出される。変形として、半径方向穿孔１３の周りでディスク４上にリリーフを作り出すことによって放電はより難しくなし得、もってディスク４の残りの表面から更に離れるように移動する電極１６及び１７を支持する。
【００２２】
この実施形態では、ディスク４の２つの面上には溝２０及び２１が切り込まれ、軸線方向の穿孔１３の周りに放射状に延びる。これらは、エンクロージャー１から、例えば、空気のような内容物を空にし、かつ、シム間に捕らえられている空気無しに、エンクロージャーを機能性ガスで充填する。
【００２３】
図３を参照する。ディスク４又は５のために描かれる材料の１つの不利点は、これらの熱膨張率の大きさである。これは、絶縁スイッチが作動する高温で過度の変形を生じさせ得る。従って、ディスク４及び５をフランジ１１及び１２上に装着する特別な方法を推薦する。ディスク４及び５のボルト締めのための外周穿孔２２は、例えばアルミニウムから作られ、少なくとも０．５％だけ、ディスク４及び５の厚さよりも長い、金属製チューブを保持し、その結果、これらはディスク４及び５の２つの面上に突出する。ボルトが緊密に締められる場合、チューブ２３は、フランジ１１及び１２上と、参照符号２５のようなフランジ上と、の定位置に保持され、エンクロージャーのダクト又は他の部分のような電気装備はエンクロージャー１に取り付けられる。ディスク４及び５と、ディスク４の拡張部を含むフランジと、の間には空隙が存在する。ガス気密性はディスク４及び５と、フランジ１１、１２及び２５と、の表面に形成された溝内に保持されるシール２８及び２９によって維持される。
【００２４】
再び図１を参照すると、接地線３１を収容する放射状穿孔３０が設けられている点で、ディスク４はディスク５と区別し得ることが分かる。導電体３１は、ブシュ８と協働する、スイッチのレセプタクル３３に面する内側面を貫通してディスク４から突出するボタン３２に終端し、しかも、スイッチ接地位置でこれらを覆う。導電体３１の他端は、フランジ１１の外周周りに設置された接続ロッド３４に終端し、したがって、導電体６の電位及び図１の位置の設置の電位を等しくする。変形として、例えば、コンタクト３３内の電流を測定するか又は部分的な放電を検出するために、導電体３１とエンクロージャー１と、の間に機器が挿入される。
【００２５】
ディスク４及び５の熱膨張を認可する金属チューブ２３を具備するシステムは、これらのディスクを包囲する金属リング３５と交換し得る。この解決策は図５に示されている。
金属リング３５の幅は、ディスクの厚さより、少なくとも０．５％だけ大きく、金属チューブ２３のような両側に突出する。
【００２６】
図４は、ディスク４及び５が相並んで配置される幾つかの導電体６及び７を支持し得ることを示す。導電体のための支持デバイスは、軸線方向の穿孔１３と、電極１６及び１７と、を備え、特に、各導電体には半径方向に設置する穿孔３０が設けられている。
【００２７】
ディスク４及び５がガス気密機能を実行せず、導電体の電気絶縁を行うのみである場合、シールは必要ない。ディスク４及び５が同じ空気を含んでいる２つのエンクロージャーの間に配置されることは可能でさえある。この時、ディスク４及び５を貫通して穿孔することによってこれらの容積間の連通を図ることは好ましくあり得る。
【００２８】
図６の変形実施形態では、図１及び図２の実施形態で観察されるであろう、導電体６及びディスク４の間で直に隣接する代わりに、ブシュの形態をした金属インサート４０が導電体６とディスク４の間に係合する。ディスク４の温度上昇を制限することが基本的に使用される。金属インサート４０はこれらの接合面４１でディスク４内に圧入嵌合される。
溝１４内の金属インサート１５は、ディスク４と接触し、そして、導電体６と接触する、金属インサート４０の両側に設置される。
【００２９】
金属インサート４０は、図６に示されているものと等価なパターンを有する同一形状及び同一寸法の熱シールドと交換し得る。圧入嵌合調整は接合表面４１における接合によって交換し得る。
【００３０】
絶縁ディスク５が平坦でない場合、この新しい材料の適用は有利でもある。このディスクは、多くのタイプの既存の装備におけるように、円錐形とし得るものであり、同心円形態のリリーフを設け得るものであるが、半径方向に沿って可変厚さを有するディスクともし得る。このタイプの平坦でないディスクが熱間成形によって作り出し得る。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明による２つのディスクから成る電気絶縁スイッチの全体を示す図である。
【図２】図１の拡大図である。
【図３】図１の拡大図である。
【図４】ディスクの正面図である。
【図５】ディスクの変形実施形態を示す図である。
【図６】図２の変形を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  ガス密エンクロージャー
２  フランジ
４、５  ディスク
６、７  導電体
８  ブシュ
９  作動機構
１０  レセプタクル
１１、１２  フランジ
１３  穿孔
１４  溝
１５  Ｏリング
１６、１７  電極
１８  肩部
１９  シム
２０、２１  溝
２２  外周穿孔
２３  チューブ
２５  フランジ
２８、２９  シール
３０  放射状穿孔
３１  接地線
３２  ボタン
３３  レセプタクル
３４  接続ロッド
３５  金属リング
４０  金属インサート
４１  接合面
【図１】
2008516573.tif 000003
【図２】
2008516573.tif 000004
【図３】
2008516573.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008516573.tif 000007
【図６】
2008516573.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成19年6月7日(2007.6.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性材料から作られた中電圧又は高電圧電気器具用電気絶縁ディスク（４、５）であって、
少なくとも１つの導電体（６、７）の支持に割り当てられた領域と、
前記導電体の電位とは異なる電位で、こうしたエンクロージャーの一部分上での支持に割り当たられた領域と、を有する電気絶縁ディスクにおいて、
前記熱可塑性材料が４．０未満の比誘電率を有するポリエチレンテレフタレート系ポリエステルであることを特徴とする電気絶縁ディスク。
【請求項２】
前記ポリエチレンテレフタレートは、潤滑油を有さない半結晶体であり、２５％〜５０％の範囲内の結晶化度を有する、請求項１に記載の電気絶縁ディスク。
【請求項３】
前記ポリエチレンテレフタレートは、鉱物フィラーによって補強されることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電気絶縁ディスク。
【請求項４】
略平坦であることを特徴とする、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電気絶縁ディスク。
【請求項５】
１０未満の直径対厚さ比を有することを特徴とする、請求項４に記載の電気絶縁ディスク。
【請求項６】
前記ディスクから突出する金属チューブ（２３）が該ディスクの厚さより少なくとも０．５％だけ大きな長さだけ圧入嵌合される外周穿孔部（２２）を含むことを特徴とする、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の電気絶縁ディスク。
【請求項７】
前記ディスクを包囲し、かつ、該ディスクの厚さより少なくとも０．５％だけ大きな幅を有する該ディスクから突出する金属製リング（３５）と嵌合されていることを特徴とする、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の電気絶縁ディスク。
【請求項８】
前記鉱物フィラーは、二酸化ケイ素、アルミナ、ガラス球、ガラス繊維、マイカ、タルク、ケイ酸塩タイプのナノフィラーの材料の中から選択されることを特徴とする、請求項３に記載の電気絶縁ディスク。
【請求項９】
熱シールド又は金属インサート（４０）が前記ディスク（４）と前記導電体（６）との間に挿入されることを特徴とする、請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の電気絶縁ディスク。
【請求項１０】
ニスが前記ディスク上に塗布されることを特徴とする、請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載の電気絶縁ディスク。
【請求項１１】
前記ニスは脂肪族ポリウレタンであることを特徴とする、請求項１０に記載の電気絶縁ディスク。
【請求項１２】
前記導電体を支持するように割り当てられた領域が少なくとも１つの軸線方向穿孔（１３）を備える、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の電気絶縁ディスク。
【請求項１３】
少なくとも１つの半径方向穿孔（３０）を備え、該穿孔内部には導電体（３１）が前記エンクロージャーの一部分（１）と略同じ電位で配置される、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の電気絶縁ディスク。
【請求項１４】
中電圧又は高電圧電気器具用電気アセンブリであって、
請求項１から請求項１３までのいずれか１項に記載の電気絶縁ディスク及び導電体と、
前記ディスクを貫通する少なくとも１つの導電体と、を備える電気アセンブリにおいて、
各導電体は前記ディスクに近接した２つのリング電極（１６、１７）を備え、
前記電極の形状は部分的な放電を排除するために最適化されていることを特徴とする電気アセンブリ。
【請求項１５】
前記電極と前記ディスクとの間に挿入されたシム（１９）を備え、
前記シムの厚さは電気放電を排除するために最適化されていることを特徴とする、請求項１４に記載の電気アセンブリ。
【請求項１６】
前記半径方向の穿孔内に位置する前記導電体の一部（３２）と接触するようになる位置に設置された可動スイッチを備え、
前記導電体の一部は前記ディスクから突出していることを特徴とする、請求項１４または請求項１５に記載の電気アセンブリ。
【請求項１７】
前記ディスクが前記部分(１)の開口に配置され、かつガス密シール（２８、２９）を使用して前記部分に固定されることを特徴とする、請求項１４から請求項１６までのいずれか１項に記載の電気アセンブリ。
【請求項１８】
請求項１から請求項１３までのいずれか１項に記載の電気絶縁ディスクを備えるガス密サブステーション。
【請求項１９】
請求項１４から請求項１７までのいずれか１項に記載の電気アセンブリを備えるガス密サブステーション。
【国際調査報告】
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