(57)【要約】【課題】一度貼付した後に剥離して不正使用することを禁止するＲＦＩＤラベルを簡単かつ低コストで製造できるようにすること。【解決手段】ＲＦＩＤラベル１０は、基材１１の裏面全体に剥離層１２が設けられ、剥離層１２の上に実装したアンテナ１３とＩＣチップ１４が粘着層１５で被覆されている。このＲＦＩＤラベル１０を物品３０に貼付した後に剥がし取ろうとすると、基材１１が剥離層１２とともに剥がれてしまい、物品３０に残された粘着層１５を無理に剥がそうとすると、通信機能部が破壊されて再利用することができなくなる。【選択図】図３
0003145356.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基材の裏面全体に剥離層が設けられており、この剥離層の上に、導電性薄膜からなるアンテナとアンテナに接続されたＩＣチップが粘着層で被覆されていることを特徴とするＲＦＩＤラベル。
【請求項２】
基材の裏面全体に剥離可能な疑似接着層が設けられており、この疑似接着層の上に、導電性薄膜からなるアンテナとアンテナに接続されたＩＣチップが粘着層で被覆されていることを特徴とするＲＦＩＤラベル。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、被着体に貼付して電磁誘導や電波によるデータ通信を行なうＲＦＩＤラベルであって、貼付した被着体から剥離して再利用することを禁止し、データの不正取得や改ざん、あるいはラベルの貼り替えなどの不正行為を防止することができるＲＦＩＤラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、上記のような不正防止機能を備えたＲＦＩＤラベルとして、下記の特許文献１に開示されたラベル状の非接触データキャリアが知られている。このデータキャリアは、基材上に金属薄膜からなるアンテナと金属薄膜上に実装したＩＣチップが粘着剤層によって被覆され、基材と金属薄膜の間に部分的に金属薄膜を破壊し易くする易破壊処理が施されたものである。そして、物品に貼付されたデータキャリアを剥がすと、易破壊処理された部分のアンテナが切断されて壊れるので、再度貼付してデータ通信を行なっても通信不良が起こり、再利用することができないようになっている。
【０００３】
ところが、このデータキャリアを製造するには、基材上に金属薄膜のアンテナを形成する前にあらかじめ基材と金属薄膜の間に易破壊処理を施さなければならない。すなわち、易破壊処理として、例えば基材に接着剤を塗布しない部分（接着剤非塗布部）を設ける加工や、基材にシリコーンやフッ素樹脂等の剥離剤を塗布した部分（剥離剤塗布部）を設ける加工が必要になる。また、この加工時には、アンテナの形成位置と易破壊処理（接着剤非塗布部または剥離剤塗布部）の位置とを合わせる位置決めを正確に行う必要がある。このため、製造が困難で製造コストが高くなるという問題があった。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１０５８０６号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案は以上のような問題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、一度貼付した後に剥離して不正使用することを禁止するＲＦＩＤラベルを簡単かつ低コストで製造できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本考案のＲＦＩＤラベルは、基材の裏面全体に剥離層が設けられており、この剥離層の上に、導電性薄膜からなるアンテナとアンテナに接続されたＩＣチップが粘着層で被覆されていることを特徴とする。
【０００７】
剥離層は、アンテナ及びＩＣチップからなる通信機能部と基材とを分離し易くするためのものであり、剥離剤を基材の裏面に全面塗布して乾燥させることによって形成することができる。剥離層を構成する剥離剤としては、例えば紫外線硬化型ニスや油性ニスにシリコーン系成分を含有した剥離ＯＰニスを使用することが可能である。
【０００８】
また、本考案のＲＦＩＤラベルは、基材の裏面全体に剥離可能な疑似接着層が設けられており、この疑似接着層の上に、導電性薄膜からなるアンテナとアンテナに接続されたＩＣチップが粘着層で被覆されていることを特徴とする。
【０００９】
疑似接着層もまた、アンテナ及びＩＣチップからなる通信部と基材とを分離し易くするためのものであり、剥離可能に圧着された２層の樹脂フィルムを基材の裏面に接着することにより形成することができる。樹脂フィルムの材料としては、例えばポリエチレン（ＰＥ）フィルムやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどの合成樹脂フィルムを使用することが可能である。
【００１０】
本考案のＲＦＩＤラベルは、基材の裏面全体に剥離層や疑似接着層が設けられているので、被着体に貼付した後に剥がそうとすると、基材が剥離層または疑似接着層の境界面を介して剥がし取られる。この時点ではアンテナとＩＣチップは粘着層によって被着体に保持されているので、その通信機能は破壊されていないが、被着体には粘着層が残っているため、導電性薄膜からなるアンテナを破壊せずに被着体から剥がし取ることは実際には不可能になる。
【考案の効果】
【００１１】
以上の構成から明らかなように、本考案のＲＦＩＤラベルによれば、貼付した被着体から剥離して再利用することができないので、データの不正取得や改ざん、あるいはラベルの貼り替えなどの不正行為を防止することができる。また、その製造方法についても、基材の裏面全体に剥離層や疑似接着層を設けるだけで良く、従来のようなアンテナの位置と接着剤や剥離剤の塗布位置とを合わせる位置決め加工が不要になるので、簡単かつ低コストで製造することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本考案の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
［第１実施形態］
図１は第１実施形態のＲＦＩＤラベルの外観を示す平面図、図２は同ラベルの積層構造を示す断面図、図３は同ラベルの使用時の状態を示す断面図である。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態のＲＦＩＤラベル１０は、基材１１の裏面全体に剥離層１２（図２を参照）が設けられており、この剥離層１２の上に実装されたアンテナ１３とＩＣチップ１４からなる通信機能部が粘着層１５で被覆された構造になっている。
【００１５】
基材１１は、適度な可撓性や強度を有する絶縁性の材料を所要形状に成形したものである。基材１１の材料としては、例えば上質紙、コート紙、合成紙などの紙類や、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、硬質ＰＶＣなどの合成樹脂シートを使用することができる。
【００１６】
剥離層１２は、通信機能部と基材１１とを分離するために、基材１１の裏面に剥離剤を全面塗布して乾燥させたものである。剥離層１２を構成する剥離剤としては、例えば紫外線硬化型ニスや油性ニスにシリコーン系成分を含有した剥離ＯＰニスを使用することができる。
【００１７】
アンテナ１３は、ＩＣチップ１４を起動する電力を発生させ、リーダライタのアンテナから信号を受信するためのものであり、剥離層１２の上に積層された所定パターン形状の導電性薄膜により形成されている。その形成方法としては、剥離層１２に例えば銀ペースト、黒鉛、カーボンなどを含有した導電性インキをスクリーン印刷、インキジェット印刷あるいは凹版印刷によってアンテナ部分を印刷する方法を採用することができる。また、剥離層１２に銅箔やアルミ箔を蒸着させ、エッチング加工によってアンテナ部分のみを残す方法を採用しても良い。アンテナ１３の形状についてはリーダライタとＲＦＩＤラベル１０との間のデータ伝送方式に適した形状が選択される。本実施形態では電磁誘導方式を採用したので方形ループ状のコイルアンテナにしてあるが、ループの形状は方形に限らず円形や楕円形であっても良く、またマイクロ波方式を採用した場合には直線状のダイポールアンテナにすれば良い。
【００１８】
ＩＣチップ１４は、リーダライタとの間で各種データの通信を行なうための電子部品であり、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭを内蔵し、その端子が導電性接着剤によってアンテナ１３に電気的に接続されている。ＣＰＵはリーダライタのアンテナから受信した信号を解析して処理を実行し、その実行結果をリーダライタへ送信する。ＲＯＭはＣＰＵの実行プログラムを格納した読み出し専用メモリ、ＲＡＭはデータを一時的に記憶する作業用メモリ、ＥＥＰＲＯＭは通信した各種データを書き換え可能に記憶する不揮発性メモリである。
【００１９】
粘着層１５は、ＲＦＩＤラベル１０を被着体に貼り付けるためのものであり、アンテナ１３とＩＣチップ１４を被覆するように剥離層１２の上に粘着剤を塗布することにより形成されている。粘着剤の種類としては、例えばゴム系（天然ゴム、ＳＢＲ、ブチルゴム）粘着剤、アクリル系（溶剤型、エマルジョン型）粘着剤、ホットメルト系粘着剤、シリコーン系粘着剤等から選ばれる各種の粘着剤を使用することができるが、特にエマルジョン型のアクリル系粘着剤のような、貼付した後で綺麗に剥がすことができない程度の強い接着力を有するものが好ましい。なお、粘着層１５の貼付面を保護するため、使用時までＲＦＩＤラベル１０には剥離紙２０が剥離可能に仮着されている。
【００２０】
本実施形態のＲＦＩＤラベル１０は以上のように構成されており、これを使用する際には、まずＲＦＩＤラベル１０の貼付面に仮着された剥離紙２０を剥がし取り、管理する物品３０に貼り付ける。図３（ａ）に示すように、ＲＦＩＤラベル１０は裏面の粘着層１５によって物品３０に貼り付けられ、アンテナ１３とＩＣチップ１４からなる通信機能部が物品３０の上に保持される。これにより、図示しないリーダライタのアンテナから電波を放射するとアンテナ１３の近傍に電磁界が発生し、この電磁界でアンテナ１３に誘起された起電力によりリーダライタとＲＦＩＤラベル１０との間で各種データの通信を行なうことができる。
【００２１】
一方、不正の目的で物品３０からＲＦＩＤラベル１０を取り外して再利用しようとしてもそれは不可能である。すなわち、物品３０に貼付されたＲＦＩＤラベル１０を剥がし取ろうとした場合には、図３（ｂ）に示すように基材１１だけが剥離層１２とともに剥がれて分離してしまう。その理由は、剥離剤が基材１１に浸透することにより基材１１と剥離層１２は完全に密着しているのに対し、粘着剤は剥離層１２の滑性面にはじかれて浸透することがなく、剥離層１２と粘着層１５の密着力が弱いからである。このように、物品３０からＲＦＩＤラベル１０を取り外そうとすると、アンテナ１３とＩＣチップ１４からなる通信機能部が物品３０に貼り付いたまま残るので、ＲＦＩＤラベル１０を剥がして再利用することができなくなる。
【００２２】
また、物品３０に残された粘着層１５を無理に剥がそうとすると、通信機能部が破壊されるようになっている。すなわち、アンテナ１３とＩＣチップ１４は粘着層１５によって物品３０に強固に接着されているので、図３（ｃ）に示すように粘着層１５を剥がし取ろうとした場合には、アンテナ１３が部分的に切断されて壊れてしまう。したがって、物品３０に一度貼付したＲＦＩＤラベル１０を剥離して再利用することはできないため、データの不正取得や改ざん、あるいはこのＲＦＩＤラベル１０を他の物品３０に貼り替えるなどの不正行為を防止することができる。
【００２３】
［第２実施形態］
図４は第２実施形態のＲＦＩＤラベルの積層構造を示す断面図、図５は同ラベルの使用時の状態を示す断面図である。
【００２４】
図４に示すように、本実施形態のＲＦＩＤラベル１０は、基材１１の裏面全体に疑似接着層１６（図５を参照）が設けられていることを特徴とするものである。
【００２５】
疑似接着層１６は、通信機能部と基材１１とを分離するために、剥離可能に熱圧着された上下２層の樹脂フィルム１７，１８で構成されており、上層の樹脂フィルム１７が基材１１の裏面に接着剤を全面塗布してなる接着層１９によって接着されている。樹脂フィルム１７，１８の材料としては、例えばポリエチレン（ＰＥ）フィルムやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどの合成樹脂フィルムを使用することができる。また、下層の樹脂フィルム１８には、第１実施形態と同様にアンテナ１３とＩＣチップ１４が実装されており、アンテナ１３とＩＣチップ１４を被覆するように下層の樹脂フィルム１８の上に粘着剤を塗布した粘着層１５が設けられている。その他の構成は第１実施形態のものと同様である。
【００２６】
本実施形態のＲＦＩＤラベル１０は以上のように構成されており、これを使用する際には、まずＲＦＩＤラベル１０の貼付面に仮着された剥離紙２０を剥がし取り、管理する物品３０に貼り付ける。図５（ａ）に示すように、ＲＦＩＤラベル１０は裏面の粘着層１５によって物品３０に貼り付けられ、アンテナ１３とＩＣチップ１４からなる通信機能部が物品３０の上に保持される。これにより、第１実施形態と同様に、リーダライタとＲＦＩＤラベル１０との間で各種データの通信を行なうことができる。
【００２７】
一方、不正の目的で物品３０からＲＦＩＤラベル１０を取り外して再利用しようとしてもそれは不可能である。すなわち、物品３０に貼付されたＲＦＩＤラベル１０を剥がし取ろうとした場合には、図５（ｂ）に示すように基材１１が疑似接着層１６の疑似接着面を介して分離してしまう。その理由は、基材１１に接着された疑似接着層１６では２層の樹脂フィルム１７，１８が熱圧着されており、手で剥がせるように両者の境界面の密着力が弱く設定されているからである。このように、物品３０からＲＦＩＤラベル１０を取り外そうとすると、アンテナ１３とＩＣチップ１４からなる通信機能部が物品３０に貼り付いたまま残るので、ＲＦＩＤラベル１０を剥がして再利用することができなくなる。
【００２８】
また、物品３０に残された樹脂フィルム１８と粘着層１５を剥がそうとしても、樹脂フィルム１８が粘着層１５によって物品３０に強固に接着されているので、図５（ｃ）に示すように簡単には剥がし取ることはできない。したがって、本実施形態においても、物品３０に一度貼付したＲＦＩＤラベル１０を剥離して再利用することはできないため、データの不正取得や改ざん、あるいはこのＲＦＩＤラベル１０を他の物品３０に貼り替えるなどの不正行為を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】第１実施形態のＲＦＩＤラベルの外観を示す平面図。
【図２】第１実施形態のＲＦＩＤラベルの積層構造を示す断面図。
【図３】第１実施形態のＲＦＩＤラベルの使用時の状態を示す断面図。
【図４】第２実施形態のＲＦＩＤラベルの積層構造を示す外観図。
【図５】第２実施形態のＲＦＩＤラベルの使用時の状態を示す断面図。
【符号の説明】
【００３０】
１０  ＲＦＩＤラベル
１１  基材
１２  剥離層
１３  アンテナ
１４  ＩＣチップ
１５  粘着層
１６  疑似接着層
１７  樹脂フィルム
１８  樹脂フィルム
１９  接着層
２０  剥離紙
３０  物品
【図１】
0003145356.tif 000003
【図２】
0003145356.tif 000004
【図３】
0003145356.tif 000005
【図４】
0003145356.tif 000006
【図５】
0003145356.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月22日(2008.7.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基材の裏面全体に剥離層が設けられており、この剥離層の上に、導電性薄膜からなるアンテナとアンテナに接続されたＩＣチップが粘着層で被覆されていることを特徴とするＲＦＩＤラベル。
【請求項２】
基材の裏面全体に接着層で接着した上層の樹脂フィルムに下層の樹脂フィルムを剥離可能に熱圧着した疑似接着層が設けられており、この疑似接着層の上に、導電性薄膜からなるアンテナとアンテナに接続されたＩＣチップが粘着層で被覆されていることを特徴とするＲＦＩＤラベル。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、本考案のＲＦＩＤラベルは、基材の裏面全体に接着層で接着した上層の樹脂フィルムに下層の樹脂フィルムを剥離可能に熱圧着した疑似接着層が設けられており、この疑似接着層の上に、導電性薄膜からなるアンテナとアンテナに接続されたＩＣチップが粘着層で被覆されていることを特徴とする。