(57)【要約】      （修正有）【課題】クラスタツール内で基板を搬送するためロボットブレードを提供する。【解決手段】ロボットブレードは、１第１表面と、２第１表面と反対側の第２表面と、３ブレードを介して第１結合器を受けるために用いられる第１連結手段を備え、第１連結手段は第２表面で円形であり、４ブレードを介して第２結合器を受けるために用いられる第２連結手段を備え、第２連結手段は第２表面で非円形である。他の多くの態様が提供される。【選択図】図１Ａ
0003139426.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
クラスタツール内で基板を搬送するためのロボットブレードであって、
第１表面と、
第１表面と反対側の第２表面と、
ブレードを介して第１結合器を受けるために用いられる第１連結手段を備え、第１連結手段は第２表面において円形であり、
ブレードを介して第２結合器を受けるために用いられる第２連結手段を備え、第２連結手段は第２表面において非円形であるロボットブレード。
【請求項２】
ブレードが配向されるときに用いられるキャリブレーション手段を有する請求項１記載のロボットブレード。
【請求項３】
炭素繊維で形成されている請求項１記載のロボットブレード。
【請求項４】
炭素繊維で補強されたプラスチックで形成されている請求項３記載のロボットブレード。
【請求項５】
テーバー状である請求項１記載のロボットブレード。
【請求項６】
ロボットと連結された第１側部と、第１側部の反対の第２側部を有し、第１側部は第２側部より広い請求項５記載のロボットブレード。
【請求項７】
約６ｍｍの厚さを有する請求項１記載のロボットブレード。
【請求項８】
第２連結手段は第２表面で長円形である請求項１記載のロボットブレード。
【請求項９】
クラスタツール内で基板を搬送するためのロボットブレードであって、
第１表面と、
第１表面と反対側の第２表面と、
ブレードを介して第１結合器を受けるために用いられる第１連結手段と、
ブレードを介して第２結合器を受けるために用いられる第２連結手段とを備え、
炭素繊維から形成されているロボットブレード。
【請求項１０】
炭素繊維で補強されたプラスチックで形成されている請求項９記載のロボットブレード。
【請求項１１】
ブレードが配向されるときに用いられるキャリブレーション手段を有する請求項９記載のロボットブレード。
【請求項１２】
テーバー状である請求項９記載のロボットブレード。
【請求項１３】
ロボットと連結された第１側部と、第１側部の反対の第２側部を有し、第１側部は第２側部より広い請求項１２記載のロボットブレード。
【請求項１４】
約６ｍｍの厚さを有する請求項９記載のロボットブレード。
【考案の詳細な説明】
【優先権の主張】
【０００１】
本出願は、２００６年８月９日に出願された米国特許仮出願第６０／８２１９５３号に基づく優先権を主張し、この出願は引用により全体として本明細書に一体化される。
【考案の分野】
【０００２】
本考案は、一般的には、半導体デバイスの製造に係り、特に、半導体デバイス製造の際に用いられるロボットブレードに関する。
【考案の背景】
【０００３】
電子デバイス製造の際に、半導体ウエハ、ガラス基板のような基板を処理チャンバの間で搬送するため、多くのロボットのデザインが開発されている。例えば、従来のフロッグ−レッグ（frog-leg）タイプのロボットは処理ツールの搬送チャンバ内で用いられ、基板を処理ツールのロードロックチャンバと処理チャンバの間で搬送することができる。典型的には、基板は、搬送の間、ロボットのブレード上に支持され、ブレード内にはポケットが形成され、回転、延伸、収縮等のようにブレードが動いている間、基板を所定位置に保持する。このようなロボットブレードの改良されたデザインが要望されている。
【考案の概要】
【０００４】
本考案の第１の態様において、クラスタツール内で基板を搬送するためのロボットブレードが提供される。ロボットブレードは、（１）第１表面と、（２）第１表面と反対側の第２表面と、（３）ブレードを介して第１結合器を受けるために用いられる第１連結手段を備え、第１連結手段は第２表面で円形であり、（４）ブレードを介して第２結合器を受けるために用いられる第２連結手段を備え、第２連結手段は第２表面で非円形である。
【０００５】
本考案の第２の態様において、クラスタツール内で基板を搬送するためのロボットブレードが提供される。ロボットブレードは、（１）第１表面と、（２）第１表面と反対側の第２表面と、（３）ブレードを介して第１結合器を受けるために用いられる第１連結手段と、（４）ブレードを介して第２結合器を受けるために用いられる第２連結手段とを備えている。ロボットブレードは炭素繊維で形成される。他の多くの態様が提供される。
【０００６】
本考案の他の構成及び態様は、詳細な説明、実用新案登録請求の範囲及び添付図面からより完全に明らかになる。
【詳細な説明】
【０００７】
図１Ａ〜図１Ｄは、基板がロボットアセンブリ（例えば、搬送チャンバ）を用いたクラスタツール（cluster tool）を介して搬送される際に、基板を支持及び保持するために用いられることができるロボットブレード１００の一実施形態を示す。ブレード１００は、エンドエフェクタに連結され、及び／又はその一部として一体化されることができる。この方法により、ブレード１００はクラスタツールの性能を強化し、システム効率を向上するために用いることができる。
【０００８】
図１Ａはブレード１００の上部概略図である。ブレード１００は近接端部１０２と、末端部１０４と、半導体ウェハ（図示せず）のような基板を支持するための第１表面１０６を有することができる。近接端部１０２の近傍で第１表面１０６上には、第１連結手段１０８と第２連結手段１１０を配置することができる。第１及び第２連結手段１０８、１１０の近傍は、１又はそれ以上の近接装着パッド位置１１２（例えば、装着パッドをブレード１００に連結するための構成）とすることができる。
【０００９】
ブレード１００の末端部１０４又はその近傍は、１又はそれ以上の末端装着パッド位置１１４（例えば、装着パッドをブレード１００に連結するための構成）とすることができ、これは近接装着パッド位置１１２と同様であってもよい。ブレード１００の他の位置には、第１表面１０６を貫通するキャリブレーションホール１１６を形成することができる。
【００１０】
図１Ｂはブレード１００の底部概略図である。ブレード１００は、第１連結手段１０８、第２連結手段１１０及びキャリブレーションホール１１６が貫通することができる第２表面１１８を有することができる。
【００１１】
図１Ｃは、図１Ｂに示される第２連結手段１１０の拡大図である。図１Ｄは、図１Ｃのライン１Ｄ−１Ｄに沿った第２連結手段１１０の断面図である。図１Ｃ及び図１Ｄに示されるように、第２連結手段１１０は第２表面１１８において面取りされた端部を有することができる。他の端部表面を用いることもできる。
【００１２】
図１Ａ〜図１Ｄに示されるブレード１００は適切な材料で形成することができる。いくつかの実施形態において、ブレード１００は、重量比で高い強度を与えるため、炭素繊維で補強されたプラスチックで形成することができる。他の実施形態において、ブレード１００は、炭素繊維のみで、又は他の適した材料で形成することができる。ブレード１００は厚さ（例えば、第１表面１０６と第２表面１１８の間の距離）を有することができ、この厚さは、いくつかの実施形態において、約６ｍｍであってもよい。他のブレード厚さを用いることもできる。
【００１３】
更に、ブレード１００は単一又は多数に枝別れしたブレードとして形成することができ、末端部１０４に向ってテーパー状となっていてもよく（図１Ａ、図１Ｂに示される）、又は他の形状となっていてもよい。いくつかの実施形態において、ブレード１００の特定の形状は、動かなければならないロボット及びロボットの構成によって決定される。例えば、図１Ａ〜図１Ｄに示される特定の実施形態において、ブレード１００は近接端部１０２において特定の幅（例えば、ブレード１００を用いるロボットにより設定される）を有し、末端部１０４においてより小さな幅を有することができ、これによってブレード１００はリフトピン（図示せず）及び／又は使用されるクラスタツールの他の構成を通過させることができる。
【００１４】
第１連結手段１０８及び第２連結手段１１０は、ブレード１００を配列及び／又は装着するために用いることができる（搬送ロボットアセンブリ及び／又はブレード基部に対して）。例えば、第１及び第２連結手段１０８、１１０は、１又はそれ以上の結合器（カプラー、例えば、ピン、）（図示せず）が挿入されるブレード１００の穴部であってもよい。いくつかの実施形態において、第１連結手段１０８は、エンドエフェクタ又は他の要素に装着されるピンを受入れるために用いられるピンホールであってもよい。このような及び他の実施形態において、第２連結手段１１０は長円形又は他の非円形を有することができる。第２連結手段１１０をこのような方法で形成することにより、ブレード１００又は要素及び／又は連結される結合器の製造における小さな誤差を許容することができる。第２連結手段１１０は、第１連結手段１０８と同様に、結合器（例えば、ピン）を受入れるために用いることができる。従って、第２連結手段１１０はこれに受領されるピンより大きいので、構成１１０は所定の製造誤差以内のピン及び／又は構成を収容することができる。第１及び第２連結手段１０８、１１０を一緒に用いることにより、ブレード１００をエンドエフェクタ又は他の装着機構に正確に配置し、固定することができる。
【００１５】
図１Ｃ及び図１Ｄに示される第２連結手段１１０の面取りされた開口部により、ピンを穴に挿入することができる。第１連結手段１０８も同様に面取りすることができると考えられる。いくつかの実施形態において、第１連結手段１０８は、第２連結手段１１０と同様に、表面１０６、１１８において非円形であってもよく、及び／又は第２連結手段１１０は表面１０６、１１８において円形であってもよい。いくつかの実施形態において、第１連結手段１０８は長円形であり、長円の長軸は第２連結手段１１０の長軸と直角又は所定の角度をなしている。この方法で、構成１０８、１１０はブレード１００を配置し、配向するために用いることができる。他の形状及び／又は構成の連結手段を用いることもできる。ブレード１００を配置し、固定するため、いかなる数の連結手段（例えば、１、３、４、５個等）を用いることができる。ブレード１００をエンドエフェクタ（例えば、搬送ロボットアセンブリ、ブレード基部等）と組合わせて単一のペアとするため、特定のサイズ、形状及び／配向の連結手段を用いることができる。いくつかの実施形態においいて、第１連結手段１０８及び／又は第２連結手段１１０はブレード１００を完全には貫通しなくてもよい（構成１０８、１１０は第１表面１０６において開口として表れない）。
【００１６】
近接端及び末端装着パッドは、第１表面１０６に装着され、接着され、又はその一部とすることができる。図１Ａには、２セットの２つの近接端装着パッド位置１１２と、１セットの３つの末端装着パッド位置１１４が示されているが、いかなる数、位置及び配向の装着パッド位置及び／又は装着パッドを用いることができると理解される。装着パッドはいかなる適した材料（例えば、ポリエーテルエーテルケトン、熱プラスチック等）で形成することができる。いくつかの実施形態において、装着パッドは傾斜し、積重ねられ、又は基板を把持及び／又は支持するこができるように形成されることができる。
【００１７】
いくつかの実施形態において、キャリブレーション（測定、較正）ホール１１６は、基板（又は他のキャリブレーション構造）の観察、及び／又はブレード１００の配向が可能なように構成することができる。例えば、キャリブレーションホール１１６において、その近傍において、及び／又はこれを観察できる位置に、カメラ（図示せず）及び／又は光源（図示せず）を配置することができる。光源、カメラ及び／又は他の適切なキャリブレーション及び／又は可視装置は、クラスタツールにおける搬送操作の際に、基板及び／又はブレード１００を配向するために、キャリブレーションホール１１６を利用することができる。
【００１８】
上記は本考案の実施形態を対象としているが、本考案の他の及び追加的な実施形態は本考案の基本的範囲から逸脱することなく創作することができ、その範囲は実用新案登録請求の範囲に基づいて定められる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１Ａ】クラスタツールの様々な実施形態において、基板の搬送に用いることができる新規なロボットブレードアセンブリの一実施形態を示す上部概略図である。
【図１Ｂ】クラスタツールの様々な実施形態において、基板の搬送に用いることができる新規なロボットブレードアセンブリの一実施形態を示す底部概略図である。
【図１Ｃ】クラスタツールの様々な実施形態において、基板の搬送に用いることができる新規なロボットブレードアセンブリの一実施形態の一部を示す断面図である。
【図１Ｄ】クラスタツールの様々な実施形態において、基板の搬送に用いることができる新規なロボットブレードアセンブリの一実施形態の一部を示す断面図である。
【図１Ａ】
0003139426.tif 000003
【図１Ｂ】
0003139426.tif 000004
【図１Ｃ】
0003139426.tif 000005
【図１Ｄ】
0003139426.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成19年12月3日(2007.12.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
クラスタツール内で基板を搬送するためのロボットブレードであって、
第１表面と、
第１表面と反対側の第２表面と、
ブレードを介して第１結合器を受けるために用いられる第１連結手段を備え、第１連結手段は第２表面において円形であり、
ブレードを介して第２結合器を受けるために用いられる第２連結手段を備え、第２連結
手段は第２表面において非円形であるロボットブレード。
【請求項２】
ブレードが配向されるときに用いられるキャリブレーション手段を有する請求項１記載
のロボットブレード。
【請求項３】
炭素繊維で形成されている請求項１記載のロボットブレード。
【請求項４】
炭素繊維で補強されたプラスチックで形成されている請求項３記載のロボットブレード
。
【請求項５】
テーパー状である請求項１記載のロボットブレード。
【請求項６】
ロボットと連結された第１側部と、第１側部の反対の第２側部を有し、第１側部は第２
側部より広い請求項５記載のロボットブレード。
【請求項７】
約６ｍｍの厚さを有する請求項１記載のロボットブレード。
【請求項８】
第２連結手段は第２表面で長円形である請求項１記載のロボットブレード。
【請求項９】
クラスタツール内で基板を搬送するためのロボットブレードであって、
第１表面と、
第１表面と反対側の第２表面と、
ブレードを介して第１結合器を受けるために用いられる第１連結手段と、
ブレードを介して第２結合器を受けるために用いられる第２連結手段とを備え、
炭素繊維から形成されているロボットブレード。
【請求項１０】
炭素繊維で補強されたプラスチックで形成されている請求項９記載のロボットブレード
。
【請求項１１】
ブレードが配向されるときに用いられるキャリブレーション手段を有する請求項９記載のロボットブレード。
【請求項１２】
テーパー状である請求項９記載のロボットブレード。
【請求項１３】
ロボットと連結された第１側部と、第１側部の反対の第２側部を有し、第１側部は第２
側部より広い請求項１２記載のロボットブレード。
【請求項１４】
約６ｍｍの厚さを有する請求項９記載のロボットブレード。