【事件の表示】
　特許第２９８６１４６号「半導体製造装置のレシピ運用システム」の請求項８ないし１３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９８６１４６号の請求項８ないし１３に係る特許を維持する。
【理　由】
１，手続の経緯
　　本件特許の出願日　      平成7年11月2日
　　特許権設定登録　　      平成11年10月1日
　　特許異議の申立て（申立人：高橋哲夫）
　　　　　　　　　　　      平成12年6月6日
　　取消理由通知　　　      平成12年10月20日
　　訂正請求　　　　　      平成13年1月9日
　　取消理由通知　　　      平成13年4月3日
　　訂正請求　　　　　      平成13年5月28日
　　平成13年1月9日付訂正請求の取り下げ
　　　　　　　　　　　      平成13年5月28日
　
２，訂正の適否
（訂正の内容）
　特許権者は、本件特許請求の範囲の「【請求項８】　複数の半導体製造装置と、　これら半導体製造装置毎に設けられ、各半導体製造装置の運転を制御するための装置コントローラと、　これら装置コントローラに共通に接続されると共に、プロセスレシピが格納されたレシピ管理手段と、を備え、　前記レシピ管理手段内に格納されたプロセスレシピの中から選択されたプロセスレシピを装置コントローラに伝送し、このプロセスレシピに基づいて、装置コントローラが半導体製造装置の運転を制御することを特徴とする半導体製造装置のレシピ運用システム。」を、「【請求項８】　複数の半導体製造装置と、　これら半導体製造装置毎に設けられ、各半導体製造装置の運転を制御するための装置コントローラと、　これら装置コントローラに共通に接続されると共に、プロセスレシピが格納されたレシピ管理手段と、プロセスレシピが格納されると共に、前記装置コントローラから半導体製造装置における処理データが送られ、また前記レシピ管理手段に対してプロセスレシピの書き込み及び読みだしを行うホスト制御手段と、を備え、前記装置コントローラとレシピ管理手段とは伝送路により接続され、また装置コントローラとホスト制御手段とは前記レシピ管理手段を介さずに別の伝送路により接続され、更に前記レシピ管理手段とホスト制御手段とは専用の伝送路により接続され、　前記レシピ管理手段内に格納されたプロセスレシピ及び前記ホスト制御手段内に格納されたプロセスレシビのいずれからもプロセスレシピを選択して装置コントローラに伝送できるように構成し、選択されたプロセスレシピに基づいて、装置コントローラが半導体製造装置の運転を制御することを特徴とする半導体製造装置のレシピ運用システム。」とする訂正を請求した。
（訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否）
　上記訂正事項における、「プロセスレシピが格納されると共に、前記装置コントローラから半導体製造装置における処理データが送られ、また前記レシピ管理手段に対してプロセスレシピの書き込み及び読みだしを行うホスト制御手段と、を備え、前記装置コントローラとレシピ管理手段とは伝送路により接続され、また装置コントローラとホスト制御手段とは前記レシピ管理手段を介さずに別の伝送路により接続され、更に前記レシピ管理手段とホスト制御手段とは専用の伝送路により接続され、前記レシピ管理手段内に格納されたプロセスレシピ及び前記ホスト制御手段内に格納されたプロセスレシビのいずれからもプロセスレシピを選択して装置コントローラに伝送できるように構成し、選択されたプロセスレシピに基づいて」という部分については、願書に添付した明細書の発明の詳細な説明において、「【００２０】　各装置コントローラＭ（Ｍ―１〜Ｍ―ｎ）は、共通の上位の制御系であるホスト制御手段をなすホストコンピュータ３に夫々伝送路３１を介して接続されている。このホストコンピュータ４は、生産レシピ格納部４１、実行レシピ指定部４２、データ格納部４３及びモード選択部４４を備えている。」、「【００２１】　生産レシピ格納部４１は後述のホストモードを選択したときに、各熱処理装置Ｓ（Ｓ―１〜Ｓ―ｎ）で使用する生産レシピを格納するためのものである。…データ管理部４３は、装置コントローラＭより送られた熱処理装置Ｓの処理データ、例えばガス流量、…などの計測データを格納するためのものである。」、「【００２２】　また前記各装置コントローラＭは、各装置コントローラＭの生産レシピを共通に管理するレシピ管理手段であるグループコントローラ５に、前記ホストコンピュータ４との伝送路３１とは別の伝送路３２により接続されている。」、「【００２５】　更にグループコントローラ５４は、専用の伝送路３３によりホストコンピュータ４に接続されており、後述のホストモードのとき、ホストコンピュータ４がグループコントローラ５に対して生産レシピの書き込み、読み出し、生産レシピ履歴の読み出しを行うことができるようになっている。」、「【００３１】…またホストコンピュータ４は処理データを装置コントローラＭから吸い上げることもできる。」、「【００３３】　装置の運転に使用する生産レシピの実行については、オペレータが装置コントローラＭの画面にグループコントローラ５内の生産レシピの一覧表を引き出してその中から生産レシピを選択することによって、…そしてホストコンピュータ４はグループコントローラ５に対して専用の伝送路３３を通じて生産レシピの書き込み、読み出し及び生産レシピ履歴の読み出しを直接行うことができる。」、「【００３５】　（ホストモード）　ホストモードでは、図７に示すようにホストコンピュータ４内に、各熱処理装置Ｓで使用する一群の生産レシピが格納されており、熱処理装置Ｓを運転する場合、ホストコンピュータ４から例えば１処理分の生産レシピが装置コントローラＭにダウンロードされる。」、「【００３６】…熱処理装置Ｓにおける処理データはホストコンピュータ４に送られる。」等が記載されているから、訂正請求に係る請求項８は、願書に添付した明細書における上記の各記載の内容を当初の請求項８に追加して構成されたものであり、したがって、上記訂正は特許請求の範囲の減縮に相当し、かつ、新規事項の追加には該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、変更するものではない。
（むすび）
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法120条の4第2項及び同条第3項で準用する同法第126条第2〜3項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３，特許異議の申立てについての判断
（本件発明）
　本件請求項８〜１３に係る発明は、訂正明細書の請求項８〜１３に記載された事項により特定される次のとおりのものである（以下、訂正明細書の請求項８〜１３に係る発明を「本件請求項８〜１３に係る発明」という）。
「【請求項８】　複数の半導体製造装置と、　これら半導体製造装置毎に設けられ、各半導体製造装置の運転を制御するための装置コントローラと、　これら装置コントローラに共通に接続されると共に、プロセスレシピが格納されたレシピ管理手段と、プロセスレシピが格納されると共に、前記装置コントローラから半導体製造装置における処理データが送られ、また前記レシピ管理手段に対してプロセスレシピの書き込み及び読みだしを行うホスト制御手段と、を備え、前記装置コントローラとレシピ管理手段とは伝送路により接続され、また装置コントローラとホスト制御手段とは前記レシピ管理手段を介さずに別の伝送路により接続され、更に前記レシピ管理手段とホスト制御手段とは専用の伝送路により接続され、　前記レシピ管理手段内に格納されたプロセスレシピ及び前記ホスト制御手段内に格納されたプロセスレシビのいずれからもプロセスレシピを選択して装置コントローラに伝送できるように構成し、選択されたプロセスレシピに基づいて、装置コントローラが半導体製造装置の運転を制御することを特徴とする半導体製造装置のレシピ運用システム。
【請求項９】　レシピ管理手段内のプロセスレシピの選択は装置コントローラ側で行われることを特徴とする請求項８記載の半導体製造装置のレシピ運用システム。
【請求項１０】　レシピ管理手段内に格納されているプロセスレシピには、半導体製造装置の識別コードが登録されており、登録されている識別コードに対応する半導体製造装置の装置コントローラからレシピ管理手段に対して当該プロセスレシピの読み出しが可能であることを特徴とする請求項８または９記載の半導体製造装置のレシピ運用システム。
【請求項１１】　レシピ管理手段は、半導体製造装置で使用されたプロセスレシピの履歴を格納することを特徴とする請求項８記載の半導体製造装置のレシピ運用システム。
【請求項１２】　レシピ管理手段は、装置コントローラ内に格納されているプロセスレシピをバックアップして保存することを特徴とする請求項８記載の半導体製造装置のレシピ運用システム。
【請求項１３】　レシピ管理手段は、装置コントローラ内に格納されている、半導体製造装置をメンテナンスするためのメンテナンスレシピをバックアップして保存することを特徴とする請求項８記載の半導体製造装置のレシピ運用システム。」
（申立の理由の概要）
　異議申立人は甲第１号証（特開平5-74671号公報）、甲第２号証（特開平6-291004号公報）、甲第３号証（特開平5-204934号公報）、甲第４号証（特開昭63-249328号公報）、甲第５号証（特開平5-73575号公報）及び甲第６号証（特開平6-112125号公報）を提出し、本件特許の請求項８〜１３に係る発明（訂正明細書の請求項８〜１３に係る発明に対応する）は特許法第２９条第１項及び同条第２項の規定に違反してなされたものであり、また本件特許の特許請求の範囲及び発明の詳細な説明は、その記載に不備があるから、特許法第３６条第４項または第６項に違反してなされたものであるから、双方の理由により本件特許は取り消されるべき旨主張している。
（引用刊行物記載の発明）
　異議申立人が提出した甲第１号証には、「【０００６】…図１において、半導体製造装置１と工程ごとに設置されている工程内コンピュータ２が、オンラインで結ばれている。…そのホストコンピュータ４には、現在仕掛かっているウェハーの進捗情報が格納されている進捗データベース５と、各半導体製造装置において処理を行うために必要な処理条件データが格納されているマスタレシピデータベース６が存在している。」、「【０００７】…工程内コンピュータ２はホストコンピュータ４に対し、入出力用端末３から入力されたウェハー識別コード対する処理条件データの要求を行う。その要求に応じて、ホストコンピュータ４ではまずウェハー識別コードをキーに進捗データベース５より、現在の仕掛かり工程情報を検索する。ここで得られた仕掛かり工程情報の中から、処理条件データを検索するのに必要なレシピ番号を得る。次に、このレシピ番号をキーにマスタレシピデータベース６より、必要な処理条件データを検索する。ホストコンピュータ４にて、このようにして得られた処理条件データを工程内コンピュータ２を介して半導体製造装置１に転送する。処理条件データが転送された半導体製造装置１は、これでいつでも処理が開始できる状態となる。」という記載がなされており、これらの記載と図１とによれば、同号証には、マスタレシピデータベースを備えたホストコンピュータに複数の各工程内コンピュータがオンラインで接続されており、工程内コンピュータは半導体製造装置にオンラインで接続されており、ホストコンピュータは必要な処理条件データをマスタレシピデータベースから選択して、各工程内コンピュータを介して半導体製造装置へ転送することが記載されている。
　同じく異議申立人が提出した甲第２号証には、「【０００５】　【課題を解決するための手段】　本発明の半導体製造装置のパラメータ管理システムは、ホストコントローラとそれにオンライン接続された複数の半導体製造装置側コントローラとを備え、前記ホストコントローラは、標準パラメータと補正パラメータとから、前記各装置側コントローラ毎に実行パラメータを生成するものとして構成され、前記各装置側コントローラは、前記ホストコントローラから送られる前記実行パラメータと、自己が有する標準レシピとから、実行レシピを生成するものとして構成されている。」、「【００２１】　【発明の効果】　以上のように、本発明によれば、ホストコントローラと装置側コントローラをオンライン接続し、ホストコントローラでパラメータの管理および生成、装置側コントローラへのパラメータ転送、装置側コントローラの情報管理を行なうようにしたので、パラメータ指定による装置側コントローラの実行レシピ指定と装置側コントローラの一元管理が可能になる。」という記載がなされており、これらの記載と図３によれば、同号証には、ホストコントローラ（本件請求項８に係る発明における「ホストコンピュータ」に対応する）と装置側コントローラをオンライン接続し、ホストコントローラから装置側コントローラへのパラメータの転送を行うようにした半導体製造システムが示されている。
　同じく異議申立人が提出した甲第３号証には、「【０００７】　【課題を解決するための手段】　本発明生産管理装置は、各種作業について使用装置をキーワードとして各作業条件に与えられたレシピＩＤを記憶するレシピＩＤ記憶手段を少なくとも有し、上記各作業の種類、使用装置、条件についてのデータが入力されるとレシピＩＤ記憶手段からそのデータに対応したレシピＩＤが読み出され、作業条件が使用装置をキーワードとするレシピＩＤにより指示ないし制御されるようにしたことを特徴とする。」、「【００２０】ところで、図２に示す登録が終了すると、登録されたデータは、作業者用端末７のディスプレイ８により適宜表示される。また、そのデータをＳＥＣＳ（セミコンダクタ　エクイップメント　コミュニケーション　スタンダーズ）を使った自動化装置Ａに対してのコントロールに用いることもできる。即ち、レシピのシステムから装置への直接ダウンロードによる作業自動実施ができ得る。…」という記載がなされており、これらの記載と図１によれば、同号証には、レシピに識別コードを付与するようにした半導体生産管理装置が示されている。
　同じく異議申立人が提出した甲第４号証には、「製造装置１１ａ、及び検査装置１１ｂはこのレシピーに従って動作する。この時に製造装置１１ａが本当にどのような条件（プロセスデータ）で稼働したかを同時にモニターし、処理管理ホストＣＰＵ１４を介してデータベース１５に蓄積する。また、製造ラインにおいて処理結果の検査を検査装置１１ｂで行っており、その検査データも同様に上記データベース１５に蓄積する。」（第３頁左下欄第７〜第１５行）という記載がなされており、これらの記載と第１図によれば、同号証には、レシピの履歴を格納するようにした半導体製造システムが示されている。
　同じく異議申立人が提出した甲第５号証には、「【０００８】【実施例】　次に、本発明について図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例の構成図である。生産工程管理を行なうホストコンピューター１と製造ロットの識別、および製造条件の決定を行なう複数のＰＣ２と製造条件をもつコンピュータ４，５，６とを備え、それぞれのＰＣに結合して装置３をコントロールしている。ここでコンピュータ４は、メインシステム、コンピューター５はバックアップシステム、コンピューター６は条件のメインテナンスシステムである。」、「【０００９】　本発明と従来方法の違いは、製造条件がコンピュータシステムにより管理されることにあり、ホストコンピューター１から処理開始指示を受けたＰＣ２はコンピューター４もしくは５へ任意の製造条件のリクエストを行ない、コンピューター４もしくは５はこれを受けてＰＣ２へ製造条件を送信する。次にＰＣ２はこの製造条件を受信し、装置３へ送信し処理が開始される。製造条件管理のコンピューターは、通常コンピューター４を動作させ、コンピュータ４が動作不能のときバックアップとしてコンピューター５を動作させる。」という記載がなされており、この記載と図１によれば、同号証には、製造条件のバックアップを行うようにした半導体の製造条件管理方法が示されている。
　同じく異議申立人が提出した甲第６号証には、「【００２２】…図７では、運転データＯＤで指定されたクリーニング運転用のレシピデータと対をなす成膜速度格納ファイルの成膜速度データ（但しクリーニングは成膜とは逆に、膜を成長させるのではなく除去する方向なので、負の値となる）を読み込み（ｇ１）、成膜速度（クリーニング速度）と最新の膜厚積算値から必要な成膜（クリーニング）プロセスの保持時間を自動的に算出する（ｇ２）。」という記載がなされており、この記載によれば、同号証には、格納されたクリーニング運転用レシピ（メンテナンス用レシピ）を有する半導体製造装置制御システムが示されている。
（対比・判断）
　本件請求項８に係る発明と上記甲第１〜６号証記載の技術内容とを比較すると、本件請求項８に係る発明における「装置コントローラとレシピ管理手段とは伝送路により接続され、また装置コントローラとホスト制御手段とはレシピ管理手段を介さずに別の伝送路により接続され、更にレシピ管理手段とホスト制御手段とは専用の伝送路により接続され」という点がいずれに刊行物にも示されていない。
　そして本件請求項８に係る発明は、かかる点により、「ホストモードのときにグループコントローラ５がダウンしてもグループコントローラ５はバックアップやレシピの履歴の保存などを行う役割をもっているにすぎず、直接運用には係わっていないため、例えば量産中のシステムのダウンを防止できる。」（【００３９】）という明細書記載のような格別の作用効果を奏することが認められる。
　以上述べた通り、上記甲第１〜６号証によって、本件請求項８に係る発明についての特許が特許法第２９条第１項第３号または同条第２項の規定に違反してなされたものであるとすることはできない。
　また、本件請求項９〜１３に係る各発明は、本件請求項８に係る発明を引用した発明であるから、本件請求項９〜１３に係る各発明についての特許もまた本件請求項８に係る発明と同様の理由により、特許法第２９条第１項第３号または同条第２項の規定に違反してなされたものであるとすることはできない。
（記載不備について）
　異議申立人は「請求項８に記載の発明は、請求項１に記載の発明と比較すると、請求項１の構成のうち、ホスト制御手段が削除され、さらにレシピ管理手段からプロセスレシピの履歴を格納する機能が主に削除され、その結果、本件明細書に記載された従来技術と同一若しくは、従来技術を含むものとなった」、「請求項８に記載の発明は、レシピ管理手段がダウンすると、それをアシストする構成がないので、装置運転が不可になり、他の装置の運転も不可になり、システム全体のダウンということになる。即ち請求項８に記載の発明は、本件発明の課題を達成できない。もし、課題を達成するのであれば、請求項１に類似するような限定を付することが必要である。」とし、そのために本件特許の請求項８〜１３に記載の各発明は特許法第３６条第４項または第６項に違反してなされたものであると主張しているので、上記の点につき検討する。
　訂正された本件請求項８に記載の発明は、上記した通り、「装置コントローラと、これら装置コントローラに共通に接続されると共に、プロセスレシピが格納されたレシピ管理手段と、プロセスレシピが格納されると共に、前記装置コントローラから半導体製造装置における処理データが送られ、また前記レシピ管理手段に対してプロセスレシピの書き込み及び読みだしを行うホスト制御手段と、を備え、前記装置コントローラとレシピ管理手段とは伝送路により接続され、また装置コントローラとホスト制御手段とは前記レシピ管理手段を介さずに別の伝送路により接続され、更に前記レシピ管理手段とホスト制御手段とは専用の伝送路により接続され」という構成を含んだものとなっているので、システムダウンの発生を少なくする、という本件発明の課題を解決するための明確な記載はなされていると認められる。
　したがって、本件請求項８に係る発明についての特許が特許法第３６条第４項及び同条第６項の規定に違反してなされたものであるとすることはできない。
　また、本件請求項９〜１３に係る各発明は、本件請求項８に係る発明を引用した発明であるから、本件請求項９〜１３に係る各発明についての特許もまた本件請求項８に係る発明と同様の理由により、特許法第３６条第４項及び同条第６項の規定に違反してなされたものであるとすることはできない。
　
　４，むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項８〜１３に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項８〜１３に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年６月２７日（２００１．６．２７）
【訂正の要旨】
　請求項８の記載「【請求項８】複数の半導体製造装置と、これら半導体製造装置毎に設けられ、各半導体製造装置の運転を制御するための装置コントローラと、　これら装置コントローラに共通に接続されると共に、プロセスレシピが格納されたレシピ管理手段と、を備え、前記レシピ管理手段内に格納されたプロセスレシピの中から選択されたプロセスレシピを装置コントローラに伝送し、このプロセスレシピに基づいて、装置コントローラが半導体製造装置の運転を制御することを特徴とする半導体製造装置のレシピ運用システム。」を、
「【請求項８】複数の半導体製造装置と、これら半導体製造装置毎に設けられ、各半導体製造装置の運転を制御するための装置コントローラと、これら装置コントローラに共通に接続されると共に、プロセスレシピが格納されたレシピ管理手段と、プロセスレシピが格納されると共に、前記装置コントローラから半導体製造装置における処理データが送られ、また前記レシピ管理手段に対してプロセスレシピの書き込み及び読みだしを行うホスト制御手段と、を備え、前記装置コントローラとレシビ管理手段とは伝送路により接続され、また装置コントローラとホスト制御手段とは前記レシピ管理手段を介さずに別の伝送路により接続され、更に前記レシビ管理手段とホスト制御手段とは専用の伝送路により接続され，前記レシピ管理手段内に格納されたプロセスレシピ及び前記ホスト制御手段内に格納されたプロセスレシピのいずれからもプロセスレシピを選択して装置コントローラに伝送できるように構成し、選択されたプロセスレシピに基づいて、装置コントローラが半導体製造装置の運転を制御することを特徴とする半導体製造装置のレシピ運用システム。」と訂正し、
　【００１５】の記載「請求項７の発明は、請求項３、４、５または６の発明において、各モードにおいて、装置コントローラ内のメンテナンスレシピが自動的にレシピ管理手段にバックアップされることを特徴とする。請求項８の発明は、複数の半導体製造装置と、これら半導体製造装置毎に設けられ、各半導体製造装置の運転を制御するための装置コントローラと、これら装置コントローラに共通に接続されると共に、プロセスレシピが格納されたレシピ管理手段と、を備え、前記レシピ管理手段内に格納されたプロセスレシピの中から選択されたプロセスレシピを装置コントローラに伝送し、このプロセスレシピに基づいて、装置コントローラが半導体製造装置の運転を制御することを特徴とする請求項８の発明は、次のように構成してもよい。レシピ管理手段内のプロセスレシピの選択は装置コントローラ側で行う。レシピ管理手段内に格納されているプロセスレシピには、半導体製造装置の識別コードを登録し、登録されている識別コードに対応する半導体製造装置の装置コントローラからレシピ管理手段に対して当該プロセスレシピの読み出しが可能であるようにする。　レシピ管理手段は、半導体製造装置で使用されたプロセスレシピの履歴を格納する。レシピ管理手段は、装置コントローラ内に格納されているプロセスレシピをバックアップして保存する。レシピ管理手段は、装置コントローラ内に格納されている、半導体製造装置をメンテナンスするためのメンテナンスレシピをバックアップして保存する。」を、
「【００１５】請求項７の発明は、請求項３、４、５または６の発明において、各モードにおいて、装置コントローラ内のメンテナンスレシピが自動的にレシピ管理手段にバックアップされることを特徴とする。請求項８の発明は、複数の半導体製造装置と、これら半導体製造装置毎に設けられ、各半導体製造装置の運転を制御するための装置コントローラと、これら装置コントローラに共通に接続されると共に、プロセスレシピが格納されたレシピ管理手段と、プロセスレシピが格納されると共に、前記装置コントローラから半導体製造装置における処理データが送られ、また前記レシピ管理手段に対してプロセスレシピの書き込み及び読みだしを行うホスト制御手段と、を備え、記装置コントローラとレシピ管理手段とは伝送路により接続され、また装置コントローラとホスト制御手段とは前記レシピ管理手段を介さずに別の伝送路により接続され、更に前記レシピ管理手段とホスト制御手段とは専用の伝送路により接続され、前記レシピ管理手段内に格納されたプロセスレシピ及び前記ホスト制御手段内に格納されたプロセスレシピのいずれからもプロセスレシピを選択して装置コントローラに伝送できるように構成し、選択されたプロセスレシピに基づいて、装置コントローラが半導体製造装置の運転を制御することを特徴とする。請求項８の発明は、次のように構成してもよい。レシピ管理手段内のプロセスレシピの選択は装置コントローラ側で行う。レシピ管理手段内に格納されているプロセスレシピには、半導体製造装置の識別コードを登録し、登録されている識別コードに対応する半導体製造装置の装置コントローラからしシピ管理手段に対して当該プロセスレシピの読み出しが可能であるようにする。レシピ管理手段は、半導体製造装置で使用されたプロセスレシピの履歴を格納する。レシピ管理手段は、装置コントローラ内に格納されているプロセスレシピをバックアップして保存する。レシピ管理手段は、装置コントローラ内に格納されている、半導体製造装置をメンテナンスするためのメンテナンスレシピをバックアップして保存する。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
半導体製造装置のレシピ運用システム
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　複数の半導体製造装置と、
　各半導体製造装置毎に設けられた装置コントロ−ラと、
　これら装置コントロ−ラに共通に接続され、プロセスレシピが格納されたホスト制御手段と、
　前記装置コントロ−ラとホスト制御手段とを結ぶ伝送路とは別の伝送路により各装置コントロ−ラに共通に接続されると共に、前記ホスト制御手段と直接情報の授受を行なうために専用の伝送路によりホスト制御手段に接続されたレシピ管理手段と、を備え、
　前記ホスト制御手段は、各装置コントロ−ラにプロセスレシピを送ると共に、レシピ管理手段に対して前記専用の伝送路を介してレシピの書き込み、読みだし、レシピの履歴の読みだしができるように構成され、
　各装置コントロ−ラは、ホスト制御手段から送られたプロセスレシピに基づいて夫々半導体製造装置を運転し、レシピ管理手段は、半導体製造装置で使用されたプロセスレシピの履歴を格納することを特徴とする半導体製造装置のレシピ運用システム。
　【請求項２】　ホスト制御手段から装置コントロ−ラに送ったプロセスレシピが自動的にレシピ管理手段でバックアップして保存されることを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置のレシピ運用システム。
　【請求項３】　複数の半導体製造装置と、
　各半導体製造装置毎に設けられた装置コントロ−ラと、
　これら装置コントロ−ラに共通に接続され、プロセスレシピが格納されたホスト制御手段と、
　前記装置コントロ−ラとホスト制御手段とを結ぶ伝送路とは別の伝送路により各装置コントロ−ラに共通に接続されると共に、前記ホスト制御手段と直接情報の授受を行なうために専用の伝送路によりホスト制御手段に接続されたレシピ管理手段と、を備え、
　ホスト制御手段は、レシピ管理手段に対して前記専用の伝送路を介してプロセスレシピの書き込み、読みだし、プロセスレシピの履歴の読みだしができるように構成され、
　レシピ管理手段は、半導体製造装置で使用されたプロセスレシピの履歴を格納し、以下の「装置モ−ド」、「レシピ管理手段モ−ド」または「ホストモ−ド」のいずれかのモ−ドを選択できるように構成されていることを特徴とする半導体製造装置のレシピ運用システム。
　ａ．装置モ−ドでは、装置コントロ−ラ内にプロセスレシピが格納されており、このプロセスレシピの中から、オペレ−タが装置コントロ−ラの画面を見て指定することにより、実行すべきレシピを選択する。
　ｂ．レシピ管理手段モ−ドでは、レシピ管理手段内にプロセスレシピが格納されており、このプロセスレシピの中から、ホスト制御手段の実行レシピの指定により、実行すべきレシピを選択する。
　ｃ．ホストモ−ドでは、ホスト制御手段内にプロセスレシピが格納されており、ホスト制御手段がプロセスレシピを装置コントロ−ラに送ると共に、レシピ管理手段に対して前記専用の伝送路を介してレシピの書き込み、読みだし、レシピの履歴の読みだしを行なう。
　【請求項４】　装置モ−ドでは、ホスト制御手段の実行レシピの指定によっても、装置コントロ−ラ内のプロセスレシピの中から実行すべきプロセスレシピを選択できることを特徴とする請求項３記載の半導体製造装置のレシピ運用システム。
　【請求項５】　レシピ管理手段モ−ドでは、オペレ−タが装置コントロ−ラの画面を見て指定することによってもレシピ管理手段内のプロセスレシピの中から実行すべきプロセスレシピを選択できることを特徴とする請求項３または４記載の半導体製造装置のレシピ運用システム。
　【請求項６】　装置モ−ドまたはホストモ−ドでは、装置コントロ−ラ内のプロセスレシピが自動的にレシピ管理手段でバックアップして保存されることを特徴とする請求項３、４、または５記載の半導体製造装置のレシピ運用システム。
　【請求項７】　各モ−ドにおいて、装置コントロ−ラ内のメンテナンスレシピが自動的にレシピ管理手段にバックアップされることを特徴とする請求項３、４、５または６記載の半導体製造装置のレシピ運用システム。
　【請求項８】　複数の半導体製造装置と、
　これら半導体製造装置毎に設けられ、各半導体製造装置の運転を制御するための装置コントロ−ラと、
　これら装置コントロ−ラに共通に接続されると共に、プロセスレシピが格納されたレシピ管理手段と、
　
プロセスレシピが格納されると共に、前記装置コントロ−ラから半導体製造装置における処理デ−タが送られ、また前記レシピ管理手段に対してプロセスレシピの書き込み及び読みだしを行うホスト制御手段と、
を備え、
　
前記装置コントロ−ラとレシピ管理手段とは伝送路により接続され、また装置コントローラとホスト制御手段とは前記レシピ管理手段を介さずに別の伝送路により接続され、更に前記レシピ管理手段とホスト制御手段とは専用の伝送路により接続され、
　前記レシピ管理手段内に格納されたプロセスレシピ
及び前記ホスト制御手段内に格納されたプロセスレシピのいずれからもプロセスレシピを選択して装置コントローラに伝送できるように構成し、選択された
　【請求項９】　レシピ管理手段内のプロセスレシピの選択は装置コントロ−ラ側で行われることを特徴とする請求項８記載の半導体製造装置のレシピ運用システム。
　【請求項１０】　レシピ管理手段内に格納されているプロセスレシピには、半導体製造装置の識別コ−ドが登録されており、登録されている識別コ−ドに対応する半導体製造装置の装置コントロ−ラからレシピ管理手段に対して当該プロセスレシピの読み出しが可能であることを特徴とする請求項８または９記載の半導体製造装置のレシピ運用システム。
　【請求項１１】　レシピ管理手段は、半導体製造装置で使用されたプロセスレシピの履歴を格納することを特徴とする請求項８記載の半導体製造装置のレシピ運用システム。
　【請求項１２】　レシピ管理手段は、装置コントロ−ラ内に格納されているプロセスレシピをバックアップして保存することを特徴とする請求項８記載の半導体製造装置のレシピ運用システム。
　【請求項１３】　レシピ管理手段は、装置コントロ−ラ内に格納されている、半導体製造装置をメンテナンスするためのメンテナンスレシピをバックアップして保存することを特徴とする請求項８記載の半導体製造装置のレシピ運用システム。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、半導体製造装置のレシピ運用システムに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　一般に半導体ウエハや液晶基板を製造する工程は、成膜、塗布／現像、エッチング、イオン注入、拡散など種々の工程からなり、被処理基板例えば半導体ウエハ（以下ウエハという）が、各ステ−ション間を順次移動して所定の処理が進められていく。各ステ−ションでは、量産化に対応するために通常同種の処理装置が複数設置されており、上位の制御手段により管理されている。例えばバッチ式の熱処理装置を例にとって説明すると、この種の熱処理装置は、多数枚のウエハを例えば棚状にウエハボ−トに載せ、このウエハボ−トを縦型の熱処理炉にロードして熱処理を行うものである。
　【０００３】
　従来の熱処理ステ−ションのシステムを図９に示すと、Ａ１〜Ａｎは熱処理装置、Ｂ１〜Ｂｎは各熱処理装置Ａ１〜Ａｎに組み合わされた装置コントロ−ラ、１１はミニコンピュ−タよりなるコントロ−ラ、１２はホストコンピュ−タである。コントロ−ラ１１は各熱処理装置Ａ１〜Ａｎで使用するレシピを保有し、各レシピの編集や、用いられた生産レシピの履歴の保存などの管理を行っており、実行すべき生産レシピを各熱処理装置Ａ１〜Ａｎに受け渡している。熱処理装置Ａ１〜Ａｎは、受け取ったレシピに基づいて運転され、その処理デ−タ例えば温度、圧力、及びガス流量の経時変化などはコントロ−ラ１１に一旦送られ、ここからホストコンピュ−タ１２に受け渡される。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　従来のシステムでは、コントローラ１１がダウンすると処理装置がレシピを受け取れなくなるため、装置の運転ができなくなるし、またある装置が１処理分のレシピを既に受け取っていて運転が可能な場合でも他の装置はそのレシピをコピーすることができないので他の装置の運転はできない。更に装置の処理データをホストコンピュ−タ１２に渡すことができない上、ホストコンピュ−タ１２側からは各装置の運転状況を把握できなくなり、結局は、システム全体のダウンということになり、コントローラ１１が復帰されるまでシステムを再開することができないという問題があった。
　【０００５】
　本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、システムがダウンしにくくかつレシピの管理を容易に行うことができ、また柔軟な運用を図ることのできる半導体製造装置のレシピ運用システムを提供することにある。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　請求項１の発明は、複数の半導体製造装置と、
　各半導体製造装置毎に設けられた装置コントロ−ラと、
　これら装置コントロ−ラに共通に接続され、生産レシピが格納されたホスト制御手段と、
　前記装置コントロ−ラとホスト制御手段とを結ぶ伝送路とは別の伝送路により各装置コントロ−ラに共通に接続されると共に、前記ホスト制御手段と直接情報の授受を行なうために専用の伝送路によりホスト制御手段に接続されたレシピ管理手段と、を備え、
　前記ホスト制御手段は、各装置コントロ−ラに生産レシピを送ると共に、レシピ管理手段に対して前記専用の伝送路を介してレシピの書き込み、読みだし、レシピの履歴の読みだしができるように構成され、
　各装置コントロ−ラは、ホスト制御手段から送られた生産レシピに基づいて夫々半導体製造装置を運転し、レシピ管理手段は、半導体製造装置で使用された生産レシピの履歴を格納することを特徴とする。
　【０００７】
　請求項２の発明は、請求項１の発明において、ホスト制御手段から装置コントロ−ラに送った生産レシピが自動的にレシピ管理手段でバックアップして保存されることを特徴とする。
　【０００８】
　請求項３の発明は、複数の半導体製造装置と、
　各半導体製造装置毎に設けられた装置コントロ−ラと、
　これら装置コントロ−ラに共通に接続され、生産レシピが格納されたホスト制御手段と、
　前記装置コントロ−ラとホスト制御手段とを結ぶ伝送路とは別の伝送路により各装置コントロ−ラに共通に接続されると共に、前記ホスト制御手段と直接情報の授受を行なうために専用の伝送路によりホスト制御手段に接続されたレシピ管理手段と、を備え、
　ホスト制御手段は、レシピ管理手段に対して前記専用の伝送路を介して生産レシピの書き込み、読みだし、生産レシピの履歴の読みだしができるように構成され、
　レシピ管理手段は、半導体製造装置で使用された生産レシピの履歴を格納し、
　以下の「装置モ−ド」、「レシピ管理手段モ−ド」または「ホストモ−ド」のいずれかのモ−ドを選択できるように構成されていることを特徴とする。
　【０００９】
　ａ．装置モ−ドでは、装置コントロ−ラ内に生産レシピが格納されており、この生産レシピの中から、オペレ−タが装置コントロ−ラの画面を見て指定することにより、実行すべきレシピを選択する。
　【００１０】
　ｂ．レシピ管理手段モ−ドでは、レシピ管理手段内に生産レシピが格納されており、この生産レシピの中から、ホスト制御手段の実行レシピの指定により、実行すべきレシピを選択する。
　【００１１】
　ｃ．ホストモ−ドでは、ホスト制御手段内に生産レシピが格納されており、ホスト制御手段が生産レシピを装置コントロ−ラに送ると共に、レシピ管理手段に対して前記専用の伝送路を介してレシピの書き込み、読みだし、レシピの履歴の読みだしを行なう。
　【００１２】
　請求項４の発明は、請求項３の発明において、装置モ−ドでは、ホスト制御手段の実行レシピの指定によっても、装置コントロ−ラ内の生産レシピの中から実行すべき生産レシピを選択できることを特徴とする。
　【００１３】
　請求項５の発明は、請求項３または４の発明において、レシピ管理手段モ−ドでは、オペレ−タが装置コントロ−ラの画面を見て指定することによってもレシピ管理手段内の生産レシピの中から実行すべき生産レシピを選択できることを特徴とする。
　【００１４】
　請求項６の発明は、請求項３、４、または５の発明において、装置モ−ドまたはホストモ−ドでは、装置コントロ−ラ内の生産レシピが自動的にレシピ管理手段でバックアップして保存されることを特徴とする。
　【００１５】
　請求項７の発明は、請求項３、４、５または６の発明において、各モ−ドにおいて、装置コントロ−ラ内のメンテナンスレシピが自動的にレシピ管理手段にバックアップされることを特徴とする。
　請求項８の発明は、複数の半導体製造装置と、
　これら半導体製造装置毎に設けられ、各半導体製造装置の運転を制御するための装置コントロ−ラと、
　これら装置コントロ−ラに共通に接続されると共に、プロセスレシピが格納されたレシピ管理手段と、
　
プロセスレシピが格納されると共に、前記装置コントロ−ラから半導体製造装置における処理デ−タが送られ、また前記レシピ管理手段に対してプロセスレシピの書き込み及び読みだしを行うホスト制御手段と、
を備え、
　
前記装置コントロ−ラとレシピ管理手段とは伝送路により接続され、また装置コントロ−ラとホスト制御手段とは前記レシピ管理手段を介さずに別の伝送路により接続され、更に前記レシピ管理手段とホスト制御手段とは専用の伝送路により接続され、
　前記レシピ管理手段内に格納されたプロセスレシピ
及び前記ホスト制御手段内に格納されたプロセスレシピのいずれからもプロセスレシピを選択して装置コントローラに伝送できるように構成し、選択された
　請求項８の発明は、次のように構成してもよい。レシピ管理手段内のプロセスレシピの選択は装置コントロ−ラ側で行う。レシピ管理手段内に格納されているプロセスレシピには、半導体製造装置の識別コ−ドを登録し、登録されている識別コードに対応する半導体製造装置の装置コントロ−ラからレシピ管理手段に対して当該プロセスレシピの読み出しが可能であるようにする。
　レシピ管理手段は、半導体製造装置で使用されたプロセスレシピの履歴を格納する。レシピ管理手段は、装置コントロ−ラ内に格納されているプロセスレシピをバックアップして保存する。レシピ管理手段は、装置コントロ−ラ内に格納されている、半導体製造装置をメンテナンスするためのメンテナンスレシピをバックアップして保存する。
　【００１６】
　【発明の実施の形態】
　図１は本発明の実施の形態に係るシステムを示す構成図である。Ｓ−１〜Ｓ−ｎは半導体製造装置例えばバッチ式の縦型熱処理装置である。縦型熱処理装置について図２を参照しながら簡単に述べると、この熱処理装置は、ウエハ保持具であるウエハボート１５に多数枚のウエハＷを棚状に搭載し、このウエハボート１５をボートエレベータ１６により、縦型の反応管を備えた加熱炉１７内に搬入し、処理ガスにより所定の温度、圧力条件の下で熱処理例えば酸化処理や成膜処理などが行われるように構成されている。
　【００１７】
　図１中Ｍ−１〜Ｍ−ｎは例えばパーソナルコンピュータよりなる装置コントローラであり、これら装置コントローラＭ（Ｍ−１〜Ｍ−ｎ）は夫々熱処理装置Ｓ（Ｓ−１〜Ｓ−ｎ）に対しガス供給管や排気管のバルブ、加熱炉１７内のヒータの電力、ボートエレベータ１６の駆動モータなどの制御をするように構成されている。各装置コントローラＭは、生産レシピ格納部２１、レシピ選択部２２、メンテナンスレシピ格納部２３及びモード選択部２４を備えている。
　【００１８】
　生産レシピとは、ウエハＷを熱処理するときのプロセス条件を時系列に定めたプロセスレシピであり、概念的には図３に示すようにガスの種類、ガス流量、反応管内圧力、温度などの条件を記載したものを単位レシピとすると、例えば１回の熱処理について１００単位（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１００）定められている。即ち熱処理装置側では、１回の熱処理を行うにあたり、単位レシピをＮｏ．１〜Ｎｏ．１００まで順番に参照してプロセス条件を設定して運転していくことになる。メンテナンスレシピとは、熱処理装置のメンテナンスを行うときに用いるレシピであり、例えば反応管内を洗浄するときのガスの種類、ガス流量、温度などの条件あるいはボートエレベータの動作をチェックするときの昇降スピードなどの条件を時系列に定めたものである。
　【００１９】
　レシピ選択部２２は、生産レシピの一覧表の中からあるいは検索して引き出した生産レシピの中から、使用すべき１処理分のレシピを選択するためのものであり、例えばレシピ管理プログラムの一部により構成される。モード選択部は、後述するようにこのシステムを「装置モード」、「レシピ管理手段モード」、「ホストモード」のうちのどのモードで運用するかを選択するものである。
　【００２０】
　各装置コントローラＭ（Ｍ−１〜Ｍ−ｎ）は、共通の上位の制御系であるホスト制御手段をなすホストコンピュータ３に夫々伝送路３１を介して接続されている。このホストコンピュータ４は、生産レシピ格納部４１、実行レシピ指定部４２、データ格納部４３及びモード選択部４４を備えている。
　【００２１】
　生産レシピ格納部４１は後述のホストモードを選択したときに、各熱処理装置Ｓ（Ｓ−１〜Ｓ−ｎ）で使用する生産レシピを格納するためのものである。実行レシピ指定部４２は、後述の装置モードあるいはレシピ管理手段モードを選択したときに、装置コントローラＭに対して、実行すべき生産レシピを指定するための手段であり、例えば１処理分の生産レシピを指定する。データ管理部４３は、装置コントローラＭより送られた熱処理装置Ｓの処理データ、例えばガス流量、反応管内の温度、反応管内の圧力などの計測データを格納するためのものである。モード選択部４４は、装置コントローラＭ内のモード選択部２４と同様である。
　【００２２】
　また前記各装置コントローラＭは、各装置コントローラＭの生産レシピを共通に管理するレシピ管理手段であるグループコントローラ５に、前記ホストコンピュータ４との伝送路３１とは別の伝送路３２により接続されている。このグループコントローラ５は、生産レシピ格納部５１、レシピ履歴格納部５２、バックアップ格納部５３及びレシピ検索データ格納部５４を備えている。生産レシピ格納部５１は、後述のレシピ管理手段モードを選択したときに各熱処理装置Ｓで使用する生産レシピを格納するためのものである。レシピ履歴格納部５２は、熱処理装置Ｓで使用した生産レシピの履歴データを格納するための領域であり、各バージョン毎の生産レシピつまり生産レシピを変更したときにその生産レシピを作成または変更日時、レシピの認識コード、レシピのバージョン作成者などと対応付けて格納する。バックアップ格納部５３は、各モードに応じて、装置コントローラ２３内の生産レシピあるいはメンテナンスレシピをバッグアップして保存するための領域である。
　【００２３】
　レシピ検索データ格納部５４は、生産レシピのカテゴリー例えば「酸化プロセス」、「熱拡散プロセス」、「ＣＶＤプロセス」などのカテゴリー毎にＲｄｂ（リレーショナルデータベース）形態で生産レシピと各熱処理装置とを対応付けて登録するための領域である。このデータベースに対して、生産レシピの目的、データの構造をキーとして装置コントローラＭ側から検索を行えば、その装置コントローラに係る熱処理装置の認証コードが前記データベースに登録されていれば、対応する生産レシピが装置コントローラＭに送られる。その後例えばオペレータが、読み出された生産レシピの中から使用すべき生産レシピを選択することになる。
　【００２４】
　またグループコントローラ５には、レシピのバージョン管理や編集などを行うレシピ管理プログラム５５、熱処理装置Ｓにおける処理データ（実績データ）の収集や保管などを行うデータ管理プログラム５６、及び画面上に各熱処理装置５の状態を同時に表示する集中モニタなどを行う装置管理プログラム５７が格納されている。これらプログラム５５、５６、５７は各々パッケージ化、例えば各プログラムがＭＳ−ＤＯＳの拡張子の「ｅｘｅ」として構成されている。このようにプログラムをパッケージ化すれば、新たな機能を持ったプログラムを追加する場合に、パッケージ化された新たなプログラムをロードすればよいし、またプログラムの一部を変更する場合に、変更に係るプログラムについてのみ交換すればよいので、各プログラムが一体化されている場合に比較して有利である。
　【００２５】
　更にグループコントローラ５４は、専用の伝送路３３によりホストコンピュータ４に接続されており、後述のホストモードのとき、ホストコンピュータ４がグループコントローラ５に対して生産レシピの書き込み、読み出し、生産レシピ履歴の読み出しを行うことができるように覆辰髪係いる。
　【００２６】
　本システムの実際のハード的な接続の一例を図４に示すと、この例ではグループコントローラ５が、工場内に配置されたグループコントローラサーバ５Ａとオフィス内に配置された複数のグループコントローラクライエント５Ｂとから構成されており、装置コントローラＭ−１〜Ｍ−ｎが接続部６１を介してネットワーク６２に接続されると共に、グループコントローラサーバ５Ａ及びグループコントローラクライエント５Ｂ並びにホストコンピュータ４がネットワーク６２に接続されている。
　【００２７】
　次に上述システムの作用について述べる。このシステムは、「装置モード」、「レシピ管理手段モード」、「ホストモード」のいずれかのモードを選択できるように構成されており、このモード選択は、例えば装置コントローラＭのモード選択部２４あるいはホストコンピュータ４のモード選択部４４により選択される。そして各モードは熱処理装置Ｓ−１〜Ｓ−ｎ毎に設定され、例えば熱処理装置Ｓ−１は装置モード、装置Ｓ−２はレシピ管理手段モード、装置Ｓ−３はホストコンピュータモードとして設定することもできる。以下に各モード毎の装置の作用について説明する。
　【００２８】
　（装置モード）
　装置モードでは、図５に示すように、当該モードが設定された熱処理装置Ｓで使用する一群の生産レシピが装置コントローラＭに格納される。ただし、使用する一群の生産レシピとは、使用する生産レシピあるいは使用可能性のある生産レシピを含む生産レシピ群であり、１処理分の生産レシピを１つの生産レシピとすると複数の生産レシピをいうものである。
　【００２９】
　また装置コントローラＭ内にはメンテナンスレシピも格納される。これら生産レシピ及びメンテナンスレシピは自動バックアップ設定を行うことによりグループコントローラ５内のプログラムに基づいてグループコントローラ５内の対応する領域、例えば熱処理装置Ｓ−１のレシピであればＳ−１レシピバックアップ領域に格納される。このようにバックアップを行えば、装置コントローラＭ内のレシピが何らかのトラブルで消えてしまった場合でも、フロッピからの入力操作や画面上での変更を行う手間が省ける利点がある。
　【００３０】
　そしてオペレータは、装置コントローラＭの画面のレシピ一覧表の中から、使用すべき生産レシピを選択し、装置コントローラＭはこの生産レシピに基づいて熱処理装置Ｓ−１を運転する。使用した生産レシピは、グループコントローラ５内に既述のようにレシピの認証コードや使用日時などと対応づけてレシピ履歴として格納され、例えばどの熱処理装置でいつどのようなレシピが用いられたかを装置コントローラび、グループコントローラ５のいずれにおいても調べることができるようになっている。
　【００３１】
　また熱処理装置Ｓにより半導体ウエハに対して所定の熱処理が行われると、その処理データは、夫々装置コントローラＭに格納され、例えばオペレータにより解析される。ただし使用すべき生産レシピの選択は、ホストコンピュータ４から実行レシピを指定することによって行うこともでき、またホストコンピュータ４は処理データを装置コントローラＭから吸い上げることもできる。このような装置モードは、オペレータが各装置コントローラＭを操作しながら例えばある熱処理装置を試験的に使用してみるなど、量産の前段階で運転する場合に利用される。
　【００３２】
　（レシピ管理手段モード）
　レシピ管理手段モードでは、図６に示すようにグループコントローラ５内に、各熱処理装置Ｓで使用する一群の生産レシピが格納される。生産レシピは、既述のようにＲｄｂ形態で熱処理装置の識別コードが登録されており、その登録されている熱処理装置Ｓの装置コントローラＭからアクセスできるようになっている。即ち生産レシピは各熱処理装置Ｓで適宜共有されることになる。また装置コントローラＭ内のメンテナンスレシピは、装置モードの場合と同様に、自動バックアップ設定されていればグループコントローラ５内にバックアップされる。従って装置コントローラＭ内のメンテナンスレシピが何らかのトラブルで消えた場合でもすぐに対応することができ、フロッピーディスクなどによるオペレータのロード作業を行わなくて済む。
　【００３３】
　装置の運転に使用する生産レシピの実行については、オペレータが装置コントローラＭの画面にグループコントローラ５内の生産レシピの一覧表を引き出してその中から生産レシピを選択することによって、あるいはホストコンピュータ５から装置コントローラＭを経由して実行レシピを指定し、つまりレシピのカテゴリー、レシピの認証コード及びバージョンなどを指定し、指定された生産レシピをグループコントローラ５が装置コントローラＭに送ることによって行われる。また使用された生産レシピはグループコントローラ５内に生産レシピ履歴として保存される。熱処理時の処理データはホストコンピュータ４に送られる。そしてホストコンピュータ４はグループコントローラ５に対して専用の伝送路３３を通じて生産レシピの書き込み、読み出し及び生産レシピ履歴の読み出しを直接行うことができる。
　【００３４】
　このようなモードよれば、生産レシピを一ヶ所で管理できるのでレシピの検索、バージョン管理が容易であって、円滑に行うことができ、一回のレシピ作成により複数の熱処理装置でそのレシピを使用できる上、装置コントローラＭ内のレシピ格納領域を節約できる利点もある。
　【００３５】
　（ホストモード）
　ホストモードでは、図７に示すようにホストコンピュータ４内に、各熱処理装置Ｓで使用する一群の生産レシピが格納されており、熱処理装置Ｓを運転する場合、ホストコンピュータ４から例えば１処理分の生産レシピが装置コントローラＭにダウンロードされる。またメンテナンスレシピもホストコンピュータ４から装置コントローラＭにダウンロードされる。
　【００３６】
　そして装置コントローラＭにて自動バックアップ機能が設定されていれば、装置コントローラＭにダウンロードされた生産レシピ及びメンテナンスレシピはグループコントローラ５内に自動的にバックアップされる。熱処理装置Ｓにおける処理データはホストコンピュータ４に送られる。使用された生産レシピは、作成日などと対応させて生産レシピ履歴としてグループコントローラ５に格納され、いつの熱処理はどのレシピで実施されたかなどを、後で調べることができるようになっている。
　【００３７】
　このホストコンピュータモードは例えば量産のときに設定されるものであり、グループコントローラ５を使用する優位点としては、レシピが自動バックアップされること、及び使用された生産レシピが履歴として保存されることなどが挙げられる。
　【００３８】
　以上のように上述の実施の形態によれば、３つのモードを選択できるため、例えば熱処理装置Ｓが立上るまでの間はその熱処理装置Ｓについては装置モードを設定し、複数の熱処理装置を立上げる場合にはレシピ管理手段モードを設定し、量産を行うときにはホストモードを選択するなど、運用の自由度が大きく、状況に応じて柔軟な対応がとれる。しかも熱処理装置毎にモードを設定できるので、一部の熱処理装置Ｓについて立上げや試験を行いながら他の熱処理装置Ｓでは量産を行うことができるなど、使いやすいシステムである。
　【００３９】
　そしてホストモードのときにグループコントローラ５がダウンしてもグループコントローラ５はバックアップやレシピの履歴の保存などを行う役割をもっているにすぎず、直接運用には係わっていないため、例えば量産中のシステムのダウンを防止できる。更にホストコンピュータ４は専用の伝送路３３を介してグループコントローラ５内の生産レシピの書き込みや読み出しを行うことができるため、例えば今後使用する、あるレシピについて変更の必要が生じた場合、ホストコンピュータ４及びグループコントローラ５に格納されているレシピを一斉に変更することで、例えばレシピ管理手段モードをその後選択したときに直ちに運用することができるし、またグループコントローラ５内で保存されている過去の生産レシピを使用する場合などに容易に対応できる。
　【００４０】
　ここでグループコントローラ５内の生産レシピの履歴を呼び出すことができることの優位点の一例について図８を参照しながら述べる。図８中Ｔ、Ｒ、Ｅ、Ｄは夫々熱処理ステーション、リソグラフィステーション、エッチングステーション、及び検査ステーションである。またＴＨ、ＲＨ、ＥＨ、ＤＨは夫々ステーションのホストコンピュータ（図１のシステムのホストコンピュータ４に相当する）であり、これらホストコンピュータは更に上位のホストコンピュータ７に接続されている。
　【００４１】
　半導体ウエハは、これらステーション間を順番に搬送され、熱処理例えば酸化処理された後リソグラフィにより表面にパターンマスクが形成され、次いでエッチングされる。その後ウエハＷ上の膜厚が検査ステーションＤで検査されるが、膜厚のデータを解析する場合に、上位ホストコンピュータ７は、熱処理ステーションＴの中位ホストコンピュータＴＨ（即ち図１のホストコンピュータ４）を経由してグループコントローラ５に、対象となっているウエハＷの熱処理時の生産レシピを問い合わせることができ、有効な半導体ウエハの製造システムを構成することができる。
　【００４２】
　以上において上述の実施の形態では半導体製造装置の一例として熱処理装置を挙げて説明したが、これに限定されることなく、枚葉式のエッチング装置、イオン注入装置、アッシング装置、スパッタリング装置、塗布／現像装置など他の半導体製造装置に対しても適用することができる。なお本明細書でいう半導体製造装置とは、半導体ウエハを処理する装置の他、液晶ディスプレイ用のガラス基板上に半導体回路を形成するための装置をも含むものである。
　【００４３】
　【発明の効果】
　本発明のレシピ運用システムによれば、システムがダウンしにくく、また運用の自由度が大きくて柔軟な対応をとることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施の形態の全体構成を示す説明図である。
　【図２】
　熱処理装置の要部を示す斜視図である。
　【図３】
　生産レシピの一例を示す概念図である。
　【図４】
　本発明の実施の形態の各部のハード的接続の一例を示す説明図である。
　【図５】
　装置モードを選択した場合における運用の概念を示す概念図である。
　【図６】
　レシピ管理手段モードを選択した場合における運用の概念を示す概念図である。
　【図７】
　ホストモードを選択した場合における運用の概念を示す概念図である。
　【図８】
　半導体ウエハの製造プロセスの一部を示す説明図である。
　【図９】
　従来の半導体製造装置のレシピ運用システムを示す説明図である。
　【符号の説明】
　Ｓ、Ｓ−１、Ｓ−２…Ｓ−ｎ　　熱処理装置
　Ｍ、Ｍ−１、Ｍ−２…Ｍ−ｎ　　装置コントローラ
　３１、３２、３３　　　　　　　伝送路
　４　　　　ホストコンピュータ
　５　　　　グループコントローラ
　５Ａ　　　グループコントローラサーバ
　５Ｂ　　　グループコントローラクライエント
　６２　　　ネットワーク
　７　　　　上位ホストコンピュータ