【事件の表示】
　特許第２８８６８０３号「薄膜形成装置およびこの装置を用いた薄膜形成方法」の請求項１および２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８８６８０３号の請求項１に係る特許を取り消す。
　同請求項２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第２８８６８０３号に係る発明は、平成７年５月２３日（優先権主張平成６年５月２６日）に特許出願され、平成１１年２月１２日にその特許の設定登録がされ、その後、異議申立人永田大樹より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年４月１４日に訂正請求がなされ、その後、訂正拒絶理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年８月２５日に手続補正がなされたものである。
　なお、上記手続補正は、上記訂正請求の訂正事項をすべて削除するものであるから、上記訂正請求は、実質的に取り下げたものとみなす。
１．１　異議申立ての概要
　異議申立人永田大樹は、甲第１号証（特開平４−１２４８１２号公報）、甲第２号証（特開平５−１６６７１６号公報）、甲第３号証（特開平５−１５８０５５号公報）及び甲第４号証（特願平６−７７６５３号（特開平７−２８４７１５号公報参照））を提出し、本件請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許法第２９条第１項の規定により特許を受けることができないものであり、また、本件請求項１に係る発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基いて容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、さらに、本件請求項２に係る発明は、甲第４号証の願書に最初に添付された明細書又は図面に記載された発明であるから、本件請求項２に係る発明は、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものであり、本件特許を取り消すべき旨主張している。
１．２　異議申立人永田大樹が提出した甲第１号証〜甲第４号証の内容
１．２．１　甲第１号証の内容
　甲第１号証は、半導体ウエハ等に現像液等の液体を流出させる帯状ノズルに関するもので、その第２頁右上欄第１１行〜同頁左下欄第６行には、「以下本発明の帯状液体ノズルを現像液塗布装置に用いた一実施例について図面を参照して具体的に説明する。
　第１図において、フォトレジストが塗布され露光処理された例えば半導体ウエハ１は、樹脂例えばデルリン（商品名）からなる円板状チャック２に裏面を真空吸着され、このチャック２は回転駆動機構３例えばＡＣサーボモータに連結されており、このモータは上記半導体ウエハ１を所定の加速度と回転数で回転制御が可能の如く構成されている。
　また、上記半導体ウエハ１の表面に液体例えば現像液を供給し回転処理する際、上記半導体ウエハ１の円周方向周辺に飛散する現像液を捕獲する有底円筒形のカップ４が上記半導体ウエハ１を囲繞する如く設けられ処理室５が構成されている。」と記載され、第１図に上記現像処理液の概略構成が示されている。
　また、同号証の第３頁右下欄第４〜６行には　「さらに、上記帯状液体ノズルは現像装置に限らず塗布装置や洗浄装置等液体を流出する特に半導体製造装置の各工程において有効に活用できる。」と記載されている。
　また、甲第１号証の第２頁左下欄第１６〜１８行には、「また、図示しない移動機構により上記半導体ウエハ１の上部を水平方向、垂直方向に移動可能にノズル８が設けられている。」と記載され、第１図にノズルを有する前記現像液塗布装置が示されている。
　また、甲第１号証の第２頁右下欄第５行〜第１８行には、「上記ノズル８は樹脂例えば硬質ＰＶＣよりなり、流入口２０が２ケ所に設けられている。これらの流入口２０の先端部に直径例えば４ｍｍで長さ例えば１６０ｍｍの円筒状の液溜部２１と接続されており、この液溜部２１の流出口には幅例えば２ｍｍ、厚さ例えば０．１〜０．５ｍｍ好ましくは０．３ｍｍで長さ例えば１０ｍｍの細管２２列が接続され、この細管２２列は、間隔例えば２ｍｍで複数例えば８０個設けられている。
　また、上記細管２２は、幅例えば１６０ｍｍ、厚さ例えば０．５ｍｍ、長さ例えば５ｍｍの吐出部２３に所定の角度Ｘ例えば３０度で接続され、この吐出部２３の吐出口２４は厚さ例えば０．３ｍｍであり、上記吐出口２４側で厚さが薄くなる如くテーパー状に形成されている。」と記載され、第２〜４図に上記ノズルの詳細構成が開示されている。
　第３頁左上欄第６〜１２行には、「バルブ１０を開、その他のバルブ１１，１２を閉として現像液供給部１３を作動させると、ノズル８から帯状に現像液が流出され、上記ノズル８は図示しない移動機構により半導体ウエハ１の左端から右端へと予め定められた速度で移動され、上記半導体ウエハ１上に均一に現像液の被膜が形成され現像処理が開始され」と記載されており、第５図に上記ノズルの概略作動が示されている。
　また、甲第１号証の第４図に、ノズル８には、吐出口２４に比較して大きな断面積を持つ液溜部２１が構成されることが示されている。
　更に、甲第１号証の第３頁右上欄第１６行〜同頁左下欄第４行には、「一般に配管のコンダクタンスはおおよそ直径の４乗に比例し配管の長さに逆比例する。上記細管２２は断面積の等しい直径０．８７ｍｍの配管とコンダクタンスが等価と仮定すると、液溜部２１と細管２２のコンダクタンス比は４３９倍となる。
　このように、液溜部２１と細管２２のコンダクタンス比を例えば１００倍以上と大きくすると、全ての細管２２列にはほぼ同一の圧力で液体が供給され、吐出部２３へ均一に液体が供給される。」と記載されている。
１．２．２　甲第２号証の内容
　甲第２号証は、半導体ウエハ等の被処理体の表面に現像液等の処理液を供給し処理する装置に関し、その第３頁第３欄の段落番号［００１７］中の第２〜６行には、「この発明の処理装置１７は、図１に示すように、ウエハＷを吸着保持すると共に垂直移動及び水平回転可能に保持するスピンチャック２０と、このスピンチャック２０の上方に移動されてウエハＷの表面に処理液である現像液を供給する処理液供給ノズル２１と」と記載され、図１に上記処理装置の全体構成が示されている。
　また、同号証の第３頁第４欄の段落番号［００１８］中の第１〜１３行には、「上記処理液供給ノズル２１は、図２に示すように、ウエハＷの直径とほぼ同じ長さに形成された矩形容器２５の底部から下方に向かって突条部２６を突設してなり、突条部２６に設けられた矩形容器２５との連通口２７に現像液供給部２８が設けられている。この場合、現像液供給部２８は、板状の中央突出部３０と、この中央突出部３０の両側面に段状に連設する２枚の板状の側壁部３１との３つの部分から形成されており、…。また、側壁部３１の中央突出部３０と対向する面すなわち側壁部３１側に適宜間隔をおいて多数の断面角孔状のノズル孔２９が穿設されている（図２ないし図４参照）。」と記載され、図２ないし図４に処理液供給ノズルの構成が示されている。
　また、甲第２号証の第４頁第６欄の段落番号［００２９］中の第１〜５行には、「なお、上記実施例では被処理体が半導体ウエハの場合について説明したが必ずしも被処理体は半導体ウエハに限られるものではなく、例えばＬＣＤ基板、ガラス基板あるいはプリント基板等について同様に処理液を被着するものにも適用できるものである。」と記載されている。
１．２．３　甲第３号証の内容
　甲第３号証は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）装置等の矩形状の被処理体に処理液を塗布する処理装置に関し、その第２頁右欄〜第３頁左欄の段落［０００９］中の第１〜１４行には、「上記現像装置２は、上記ＬＣＤ基板４の短辺をカバーするように、この短辺よりも僅かに長く例えば３５０ｍｍ程度に形成された矩形容器状の液体収容部８を有しており、この内部には処理液として現像液１０が収容されている。図２にも示すように、この液体収容部８の底部には、上記基板４に向けて突出するように突出部１２がその長手方向に沿って設けられている。そして、この突出部１２には、直径が例えば０．１〜１．０ｍｍ（本実施例では０．２ｍｍ）、長さが１〜１０ｍｍ程度（本実施例では５ｍｍ）の細孔１４が、所定ピッチ例えば０．１〜１．０ｍｍ程度（本実施例では０．６ｍｍ）で、多数例えば数１００個（本実施例では約２００個）直線状に上下方向へ貫通させて設けられている。」と記載されていると共に、第３頁左欄の段落番号［００１１］中の第１〜４行には、「更に、図３にも示すように上記液体収容部８の両端部には、これを上記ＬＣＤ基板４の長さ方向に相対移動させるための移動手段２２，２２が設けられている。」と記載され、図１〜３に上記液体収容部の構成と移動を示す動作図が示されている。
　また、甲第３号証の第３頁右欄の段落番号［００１３］〜［００１４］には、ＬＣＤ基板の長さ方向へ液体収容部８を移動させながら現像液を供給し、その後回転処理する旨記載されていると共に、第４頁右欄段落番号［００２０］中の１〜５行目には、「本発明をＬＣＤ基板用の現像装置に適用した場合について説明したが、これに限定されず、矩形状の被処理体に処理液を供給する装置であれば、どのような装置にも適用できる。」と記載されている。
　更に、甲第３号証の第４頁左欄〜右欄の段落番号［００１９］中の第１１行〜最終行には、「また、逆に基板側を液体収容部８に対して移動させるように構成してもよい。」記載されている。
１．２．４　甲第４号証の内容
　甲第４号証は、基板の表面に所定の処理液を塗布するための処理液塗布装置及び方法の発明に関し、その第３頁第３欄の段落番号［００１２］には、「図１において、本発明の一実施例が採用された処理液塗布装置は、処理部１と、レジスト液圧送部２と、モータ機構２６とを主に備えている。この基板処理装置では、図２及び図８に示すような矩形のガラス基板Ｐに対してレジスト液が塗布され、コーティング処理が行われる。」と記載され、かつ第３頁第３欄の段落番号［００１４］中の第１〜３行には、「レジスト液供給部５は、図２及び図８に示すように、基板Ｐの上面に沿って基板Ｐの短辺方向（図１の奥行き方向）に延びるノズル部７を有している。」と記載されていると共に、第３頁第４欄の段落番号［００１５］中の第１〜６行には、「ノズル部７内部おいて、スリット２０の途中にはスリット２０よりも幅の広い液溜め３１が形成されている。この液溜め３１は、レジスト液供給装置１６（後述）から供給されたレジスト液をノズル部７の長手方向（図３の奥行き方向）に均一に拡散させるためのものである。」と記載され、図１に全体の概略構成が、図２にノズルによる塗布動作を示す構成、図３にはノズルの内部構成が夫々示されている。
　また、甲第４号証の第４頁第５欄の段落番号［００２２］中の（ｂ）項には、「（ｂ）ノズル部７としては、スリット２０を有するものに代えて、多数の針状の液吐出部がスリット２０の長手方向に配列されたノズル、もしくは多数の細孔からなる液吐出部がスリット２０の長手方向に配列されたノズルを用いても良い。」と記載されている。
　更に、甲第４号証の第３頁第４欄〜第４頁第５欄の段落番号［００１８］中の第１行〜２１行には、「続いて、ステップＳ４でコーティング処理を行う。図６に示すコーティング処理では、始めにステップＳ１０でノズル部７をスタート位置に移動させる。ここでは、ノズル部７が図８に示す点線位置（すなわち基板Ｐの左端から基板Ｐ側に所定距離進入した位置）に配置される。…。ステップＳ１１では、ノズル部７のスリット２０から基板Ｐにレジスト液を吐出させる。…。ステップＳ１２では、移動フレーム９に対し基板Ｐ上での水平移動をさせ、図２及び図３に示すように基板Ｐにレジスト液Ｄを塗布する。ステップＳ１３では、ノズル部７が図８に矢印で示すように移動して基板Ｐの予め設定された塗布領域の右端に到達するのを待つ。ノズル部７が基板Ｐの右端に到達するとステップＳ１４に移行し、三方弁１４を排気側に切り換えるとともにレジスト液供給弁１８を閉じてレジスト液の供給を停止する。ステップＳ１５では、ノズル部７の移動を停止させる。」と記載され、図６にレジスト液のコーティングを示すフローチャートが示されている。
　更に、甲第４号証の第４頁第５欄の第３３行〜同欄の段落番号［００２１］には、スリット４２を有するノズル部４１により回転する円形基板に塗布処理を行う旨記載されている。
２．異議申立に対する判断
２．１　異議申立に係る、本件請求項に係る発明
請求項1
「基板塗布装置により、基板の塗布面に塗布液を塗布することにより前記基板に薄膜を形成する薄膜形成装置において、
前記基板塗布装置が塗布ノズルを備えており、
該塗布ノズルは、前記基板の前記塗布面の幅方向に沿って延設され、前記塗布液を吐出する吐出口と、前記塗布ノズル内で前記吐出口に沿って延設され、前記塗布液が給送される比較的大きな第１空所と、前記塗布ノズル内で前記吐出口に沿って延設され、前記第１空所より小さく形成され、その下端が前記吐出口とされている第２空所と、該第２空所の断面積よりきわめて小さな断面積で前記塗布面の所定範囲の幅方向に形成された、前記基板の前記塗布面の幅方向に沿って多数形成され、前記第１空所と前記第２空所とを連通する溝とを有していることを特徴とする薄膜形成装置。」
請求項２
「請求項１記載の薄膜形成装置の塗布ノズルで塗布液を基板の塗布面に塗布することにより、基板に薄膜を形成する薄膜形成方法であって、
前記塗布ノズル内の前記第１空所に前記塗布液を一旦給送するとともに、この塗布液を更に前記溝を通して前記塗布ノズル内の前記第２空所に給送し、第２空所の吐出口を前記基板の塗布面に対向させた状態で該吐出口から塗布液を吐出させながら前記塗布ノズルに対して前記基板をその先端から後端にわたって移動させ、更に、前記基板の移動時に、前記塗布ノズルの吐出口が対向する位置が前記塗布面の塗布終了位置より所定位置だけ手前の位置となったとき、前記塗布ノズル内の前記第１空所への前記塗布液の給送を停止することを特徴とする薄膜形成方法。」
２．２　取消理由通知の概要
イ．特許法第２９条第１項第３号該当性について
　請求項１に係る発明は、異議申立人永田大樹が提出した特許異議申立書に記載された理由により、下記刊行物１記載の発明と同一である。
  よって、本件請求項１に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号に該当する発明に対してなされたものである。
ロ．特許法第２９条の２違反について
　本件請求項２に係る発明は、特許異議申立人永田大樹が提出した特許異議申立書に記載された理由により、その出願の日前の他の出願であって、その出願後に出願公開された下記の出願１（以下「先願」という。）の願書に最初に添付した明細書（以下「先願明細書」という。）又は図面（以下「先願図面」という。）に記載された発明と同一であると認められる。そして、本件請求項２に係る発明の発明者が先願明細書又は図面に記載された発明の発明者と同一であるとも、またこの出願の時において、その出願人が先願の出願人と同一であるとも認められないので、本件請求項２に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものである。
ハ．特許法第２９条第２項違反について
ハ．１　本件特許の請求項１に係る発明について
　下記刊行物１〜３には、特許異議申立人永田大樹が提出した特許異議申立書に記載された事項が記載されている。
　請求項１に係る発明は、特許異議申立人永田大樹が提出した特許異議申立書に記載された理由により、下記刊行物１〜３記載の発明に基いて当業者が容易に発明できたものである。
  よって、本件請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
ハ．２　本件特許の請求項２に係る発明について
　請求項２に係る発明は、請求項１に対し、請求項２記載の事項を付加した発明であるが、請求項２記載の付加事項は、塗布液の給送停止を過不足なく行うことは当業者が当然配慮する事項であり、請求項２記載の付加事項のごとく塗布液の給送停止を設定することに困難性は認められない。
　また、請求項１に係る発明と、請求項２記載の付加事項において相乗効果は認められない。
　従って、請求項２に係る発明は、下記刊行物１〜３記載の発明及び当業者が通常行う程度の技術試行に基いて当業者が容易に発明できたものである。
  よって、本件請求項２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
ニ．特許法第３６条違反について
　本件特許の請求項１には、「第１の空所」、「第２の空所」及び「前記第１の空所と前記第２の空所とを連通する溝」なる記載があるが、本件特許明細書の発明の詳細な説明［００２０］には、「大きな第１空隙Ａ、この第１空間Ａの下に連続して第２空隙Ｂおよびこの第２空隙Ｂの下方に外部に開口する第３空隙Ｃがそれぞれ形成され・・・第２空隙Ｂと第３空隙Ｃとは多数の溝・・・により連通する」と記載されている。
　上記本件特許の請求項１の記載と、本件特許明細書の発明の詳細な説明［００２０］の記載が整合しない。
　「空所」と、「空隙」は、概念上どのように関連するのか明らかでない。
　本件特許明細書の発明の詳細な説明［００２０］の記載の「第３空隙Ｃ」が、本件特許の請求項１の記載とどのように整合するのか明らかでない。
　　　　　　　　　　記
刊行物１：特開平４−１２４８１２号公報
刊行物２：特開平５−１６６７１６号公報
刊行物３：特開平５−１５８０５５号公報
出願１：特願平６−７７６５３号（特開平４−１２４８１２号公報参照）
２．３　引用例の内容
　１．２．１〜１．２．４に記載のとおり。
２．４　本件請求項１及び２に係る発明と取消理由に引用した引用例との対比
２．４．１　本件請求項１に係る発明と取消理由に引用した引用例との対比
　甲第１号証記載の「現像液塗布装置」、「半導体ウエハ」、「現像液の液膜」、「現像液」及び「ノズル」は、本件請求項１に係る発明の「薄膜形成装置」、「基板」、「薄膜」、「塗布液」及び「塗布ノズル」に相当し、さらに、甲第１号証記載の「ノズル」は、液溜部、細管及び吐出部を有し、これらの液溜部、細管及び吐出部については、甲第１号証に、「上記ノズル８は、・・・流入口２０が・・・設けられ・・・流入口２０の先端部に直径例えば４ｍｍで長さ例えば１６０ｍｍの円筒状の液溜部２１と接続されており、この液溜部２１の流出口には幅例えば２ｍｍ、厚さ例えば０．１〜０．５ｍｍ好ましくは０．３ｍｍで長さ例えば１０ｍｍの細管２２列が接続され、この細管２２列は、間隔例えば２ｍｍで複数例えば８０個設けられている。
　また、上記細管２２は、幅例えば１６０ｍｍ、厚さ例えば０．５ｍｍ、長さ例えば５ｍｍの吐出部２３に所定の角度Ｘ例えば３０度で接続され、この吐出部２３の吐出口２４は厚さ例えば０．３ｍｍであり、上記吐出口２４側で厚さが薄くなる如くテーパー状に形成されている。」、「また、上記細管２２は、幅例えば１６０ｍｍ、厚さ例えば０．５ｍｍ、長さ例えば５ｍｍの吐出部２３に所定の角度Ｘ例えば３０度で接続され・・・ている。」、「上記ノズル８は図示しない移動機構により半導体ウエハ１の左端から右端へと予め定められた速度で移動され、上記半導体ウエハ１上に均一に現像液の被膜が形成」及び「液溜部２１と細管２２のコンダクタンス比は４３９倍となる。　このように、液溜部２１と細管２２のコンダクタンス比を例えば１００倍以上と大きくすると、全ての細管２２列にはほぼ同一の圧力で液体が供給され、吐出部２８へ均一に液体が供給される」ものであるから、甲第１号証記載の「液溜部」、「細管」及び「吐出部」は、それぞれ、本件請求項１に係る発明の「塗布液が給送される比較的大きな第１空所」、「第２空所の断面積よりきわめて小さな断面積で前記塗布面の所定範囲の幅方向に形成された、前記基板の前記塗布面の幅方向に沿って多数形成され、前記第１空所と前記第２空所とを連通する」こと及び「第１空所より小さく形成され、その下端が前記吐出口とされている第２空所」に相当する。
　そうすると両者は、「基板塗布装置により、基板の塗布面に塗布液を塗布することにより前記基板に薄膜を形成する薄膜形成装置において、
前記基板塗布装置が塗布ノズルを備えており、
該塗布ノズルは、前記基板に沿って延設され、前記塗布液を吐出する吐出口と、前記塗布ノズル内で前記吐出口に沿って延設され、前記塗布液が給送される比較的大きな第１空所と、前記塗布ノズル内で前記吐出口に沿って延設され、前記第１空所より小さく形成され、その下端が前記吐出口とされている第２空所と、該第２空所の断面積よりきわめて小さな断面積で前記塗布面の所定範囲の幅方向に形成された、前記基板の前記塗布面の幅方向に沿って多数形成され、前記第１空所と前記第２空所とを連通することを特徴とする薄膜形成装置」において一致し、本件請求項１に係る発明が、「塗布ノズルは、前記基板の前記塗布面の幅方向に沿って延設」及び「第１空所と前記第２空所とを連通する溝」を有するのに対し、甲第１号証記載の発明では、基板は略円形状であるから、「塗布ノズルは、前記基板の前記塗布面の幅方向に沿って延設」するものではなく（以下、「相違点１」という。）、また、甲第１号証記載の発明では、「液溜部」と「吐出部」は、「細管」で連通されており、本件請求項１に係る発明のように「溝」で連通されるものではない（以下、「相違点２」という。）点で相違する。
　相違点１について検討すると、半導体基板の塗布装置において、「塗布ノズルは、前記基板の前記塗布面の幅方向に沿って延設」することは、甲第３号証及び第２号証に見られる如く慣用手段であることを考慮すると、基板の形状を考慮して当業者が上記慣用手段を用いることは、単に設計上の選択事項にすぎない。
　相違点２について検討すると、細管によって小断面積の連通路を形成することに換え、溝によって小断面積の連通路を形成することは、甲第２号証に記載されたノズル孔２９の形態を参照すると、当業者が容易に発明できたのものにすぎない。
　そうすると、本件請求項１に係る発明は、甲第１号証、甲第２号証及び甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものである。
　また、その効果についても当業者が予測できたものである。
　そうすると、本件請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
２．４．２　本件請求項２に係る発明と取消理由に引用した引用例との対比
　本件請求項２に係る発明の「塗布ノズル内の前記第１空所に前記塗布液を一旦給送するとともに、この塗布液を更に前記溝を通して前記塗布ノズル内の前記第２空所に給送し、第２空所の吐出口を前記基板の塗布面に対向させた状態で該吐出口から塗布液を吐出させながら前記塗布ノズルに対して前記基板をその先端から後端にわたって移動させ、更に、前記基板の移動時に、前記塗布ノズルの吐出口が対向する位置が前記塗布面の塗布終了位置より所定位置だけ手前の位置となったとき、前記塗布ノズル内の第１空所への前記塗布液の給送を停止する」構成について検討すると、甲第１〜３号証のいずれにも上記構成が記載されておらず、また、その構成を示唆する記載もなく、本件請求項２に係る発明は、「基板に塗布される塗布液が空気に殆ど影響されないので、劣化の少ない良好な塗布液を基板の塗布することができる」（特許明細書［００３７］段落）及び「本発明によれば、塗布液の吐出を基板における塗布液の塗布領域の塗布終了位置より少し手前で停止するようにしているので、塗布液の使用量をより一層低減することができる」（特許明細書［００３９］段落）効果を有する。　
　そうすると、本件請求項２に係る発明は、甲第１〜３号証から容易に発明できたものとすることができない。
　従って、本件請求項２に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとすることができない。
　また、甲第４号証記載の発明は、本件請求項２に係る発明の構成要件である「第１空所より小さく形成され、その下端が前記吐出口とされている第２空所」の構成がなく、本件請求項２に係る発明は、甲第４号証記載の発明と同一であるとすることができない。
　従って、本件請求項２に係る発明は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであるとすることができない。
　なお、本件請求項２で引用する本件請求項１に記載された「空所」と特許明細書詳細な説明の「空隙」の関係につては、平成１２年８月２５日付け意見書により明確となったから、本件特許明細書の記載は特許法第３６条の規定を満たしていないとする取消理由は解消した。
３．むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件請求項１に係る発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　また、本件請求項２に係る発明の特許については、他に取消理由を発見しない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２５０号）第４条第１及び２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年９月２６日（２０００．９．２６）