【事件の表示】
　特許第２９２８７５５号「電子部品の製造方法」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９２８７５５号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯・本件発明
　本件特許第２９２８７５５号発明（請求項１〜６）は、平成８年１１月５日に特許出願され、平成１１年５月１４日に、特許の設定登録がなされたところ、氏原さち（以下、「申立人」という。）より請求項１〜６に係る発明の特許について特許異議の申立てがなされた。
　そして、請求項１〜６に係る発明（以下、「本件発明１〜６」という。）は、特許明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　半導体素子が搭載されている基板上であって該半導体素子周囲にダム形成用孔版を用いて液状樹脂を印刷してダムを形成する工程と、前記ダムを形成した後、前記ダム内部に封止用孔版を用いて液状樹脂を印刷して前記半導体素子を封止する工程とを具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
　【請求項２】　前記半導体素子封止用の液状樹脂は、前記ダム形成用の液状樹脂と同一の液状樹脂を用いて印刷されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
　【請求項３】　前記ダムは、前記半導体素子に対応する位置に凹部が形成されたダム形成用孔版を前記基板に接触させて形成されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
　【請求項４】　前記半導体素子は、前記ダムに対応した位置に凹部が形成された封止用孔版を前記基板に接触させて封止されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
　【請求項５】　前記ダム及び前記半導体素子を封止した液状樹脂を印刷後に硬化させる工程を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
　【請求項６】　前記基板には基板回路が形成されており、前記ダムは、前記半導体素子と該基板回路とを電気的に接続した後に形成されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。」
　
２．特許異議申立ての理由の概要
　申立人は、下記の甲第１〜９号証を提出して、本件発明１〜９は、甲第１〜９号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきである旨主張している。
　　　　　　　　　　記
　甲第１号証：特開昭５８−１７６４６号公報
　甲第２号証：特開昭６２−２３５３１５号公報
　甲第３号証：特開昭６４−３６０５５号公報
　甲第４号証：特開平５−１７５２６０号公報
　甲第５号証：特開平５−２９１３１７号公報
　甲第６号証：電子情報通信学会論文誌、Ｖｏｌ．Ｊ７９−Ｃ−II、Ｎｏ．８、（平成８年８月２５日発行）第４３１〜４３９頁
　甲第７号証：特開平２−１４３４３６号公報
　甲第８号証：特開平１−１８８３８５号公報
　甲第９号証：特開平４−７８９３号公報
　
３．甲第１〜９号証の記載事項
（１）甲第１号証
（１−１）　特許請求の範囲
　「薄板状の絶縁基板の一主面に半導体素子をダイボンディングおよびワイヤボンディングした後に前記半導体素子のボンディング部分に液状樹脂をポッティングして樹脂封止する半導体装置の製造方法において、前記半導体素子をダイボンディングするためにダイボンディングパッドにダイボンディング樹脂を塗布する際にあわせて半導体素子をボンディングした後、樹脂封止するためのボンディング樹脂が所定の区域以外に流れ出すのを防ぐためにボンディング樹脂の流れ止めのダムを前記ダイボンディング樹脂にて同時に形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。」
（１−２）　第２頁右上欄第９〜１３行には、
　「半導体素子を絶縁基板にダイボンディングする工程で、ダイボンディング樹脂をダイボンディングパッドに塗布する際にこのダイボンディグ樹脂を用いて流れ止めの樹脂を同時にスクリーン印刷するようにしたものである。」
（１−３）　第２頁左下欄第３〜８行
　「ダイボンディング樹脂９およびダム１０を印刷後、半導体素子４をダイボンディングパッド３に接着させてから適当な熱処理を行うと、各部の樹脂は硬化する。この後、第８図に示すようにワイヤボンディングを実施し、ボンディング樹脂７をポッティングする。」
（１−４）　第４図、第６図
　流れ止めの枠８を貼った基板（第４図）
　流れ止めのダム１０を印刷した基板（第６図）
（２）甲第２号証
（２−１）　第２頁左上欄第１４〜１７行
　「従来のポッティング封止した液状樹脂の周囲への広がりを防止する構造としては、回路基板の半導体素子搭載部の周囲に封止枠を設ける構造が採用されている。」
（２−２）　第６頁左上欄第２〜１６行
　フェノールノボラック型エポキシ樹脂をベースとする配合物を封止枠形成用樹脂組成物として使用すること。
（２−３）　第７頁左上欄第１行〜同頁右上欄第１６行
　「まず、前記配合例１の組成物を、通常のスクリーン印刷法により半導体素子搭載用回路基板の半導体素子搭載部の周囲に枠状に塗布する。…（中略）…つぎに、前記スクリーン印刷により形成された封止枠を有する半導体素子搭載用回路基板を温度１４０℃の熱風炉に１５分間入れ、封止枠形成用樹脂を硬化させた。このとき、封止枠形成用樹脂は加熱により低粘化するが、樹脂そのものの形状保持性が高いため、だれ等の発生はなく印刷時の封止枠の固定形状が保持される。その結果、前記ステンレススクリーンを用いて印刷され形成された封止枠は、幅が約１．０ｍｍ、高さが約０．２ｍｍの断面が半円形の形状となった。このようにして形成された封止枠（５）を有する半導体素子搭載用回路基板の半導体素子搭載部に半導体素子（６）をダイボンディングし、半導体素子（６）のパッドと回路基板のパターン（２）との間を金ワイヤ（７）によってワイヤーボンディングした後、封止枠（５）の内部へ液状のエポキシ樹脂をポッティング封止し、加熱により硬化させた。このとき、液状のエポキシ樹脂と封止枠との親和性が高いので、シリコン樹脂等の撥水性樹脂により形成された封止枠におけるような液状のエポキシ樹脂の盛り上がり現象は起こらず、第２図に示すように、封止枠内の液状樹脂はフラットな状態で硬化する。」
（３）甲第３号証
（３−１）　特許請求の範囲
　「（ａ）表面に導体を配線したプリント基板の表面に印刷手段を用いてＢステージ化した樹脂を所定の形状にして仮固化した印刷枠を形成する工程と、（ｂ）上記プリント基板の上面の上記印刷枠内に電子部品を装着するとともにこの電子部品と上記導体の端子とを金属細線で接続する工程と、（ｃ）上記印刷枠内に樹脂による封止部材を充填して上記印刷枠と一体化して上記金属細線とともに電子部品を封止する工程と、よりなる電子部品の封止方法。」
（３−２）　第１頁右下欄第１３〜１４行
　「印刷手段としてはステンレスもしくは合成樹脂で製版したスクリーン印刷の方法を用いる。」
（３−３）　第２頁右上欄第９行〜左下欄第８行
　「注型樹脂部材の流れ防止を印刷枠によって実施するようにしたもので、…（中略）…上記構成の半導体装置では、プリント基板上にプリント印刷によって印刷枠が形成され、あらかじめ完全に硬化されているので、樹脂部材を最終工程（ワイヤボンド終了後）を終了して、金属細線（金線）を含む半導体素子を樹脂封止する時点で、前記印刷枠中のコーナ部に樹脂部材が完全にまんべんなく充填されないという、未充填部が発生するという問題点があった。この発明は、前記従来技術がもっている問題点のうち、樹脂部材の未充填部が発生するという問題点について解決した電子部品の封止方法を提供するものである。」
（３−４）第２頁右下欄第３〜１０行
　「プリント基板上にＢステージ化した印刷枠が半硬化された状態でプリント基板上に電子部品を装着するとともに、電子部品の電極とプリント基板の導体の端子間を金属細線で接続した状態で印刷枠内に封止部材を充填することにより、半硬化された印刷枠が封止部材に溶けて一体化され、電子部品と金属細線を封止する。」
（４）甲第４号証
（４−１）　第２頁第２欄第４２行〜第３頁第３欄第２２行
　「封止印刷機を用いて回路基板１１上に搭載された４つの半導体チップ１３を封止材１７で封止する場合には、まず、回路基板１１を印刷用ステージ１２の上面に位置合わせして、つまり回路基板１１の各空気逃げ孔１５が印刷用ステージ１２の各空気逃げ孔１６の中央部に位置するようにして、載置する。次に、印刷用マスク１８を回路基板１１の上面に位置合わせして、つまり印刷用マスク１８の各開口部２０内の中央部に各半導体チップ１３が位置するようにして、載置する。次に、スキージ１９で液状粘稠性樹脂からなる封止材１７を印刷用マスク１８の各開口部２０内に印刷する。すると、印刷された液状粘稠性樹脂からなる封止材１７は、印刷用マスク１８の開口部２０の壁面と半導体チップ１３の外側面との間の隙間を通って半導体チップ１３と回路基板１１との間の隙間に進入しながら、これらの隙間の空気をすべて回路基板１１の空気逃げ孔１６を介して印刷用ステージ１２の空気逃げ孔１６内に強制的に排除し、印刷用マスク１８の開口部２０の壁面と半導体チップ１３の外側面との間の隙間および半導体チップ１３と回路基板１１との間の隙間に順次充満された後、回路基板１１の空気逃げ孔１６内に進入する。そして、印刷された液状粘稠性樹脂からなる封止材１７が硬化すると、図４に示すように、この硬化した封止材１７によって半導体チップ１３が封止されることになる。このように、この半導体装置の製造方法では、印刷用マスク１８を用いて液状粘稠性樹脂からなる封止材１７を印刷して半導体チップ１３を封止しているので、回路基板１１上に半導体チップ１３が複数搭載されていても、一度の印刷ですべての半導体チップ１３を封止することかでき、したがって生産性を向上させることができる。」
（５）甲第５号証
（５−１）　請求項１
　「基板の表面に実装されるチップを樹脂封止する方法であって、前記チップの上から樹脂を印刷し、該チップを封止する印刷封止ステップと、前記チップを封止する際に含まれた気泡を除去する脱泡ステップと、前記封止樹脂を硬化する硬化ステップとを具備することを特徴とする樹脂封止方法。」
（５−２）第３頁第４欄第２４〜３２行
　「２は印刷機であり、基板の実装面に液状樹脂を印刷することにより封止処理を行う。この印刷機２は、液状樹脂がストックされるデリバリ容器２ａ、基板が配置される作業台２ｂ、液状樹脂を透過する開口部を有したマスク２ｃ、デリバリ容器２ａから液状樹脂をマスク２ｂ上に供給する圧送ポンプ２ｄ、マスク２ｂ上の液状樹脂をマスク開口部を介して作業台２ｂ上に配置された基板に印刷するスキージ２ｅを有している。」
（５−３）第４頁第５欄第１８行〜２６行
　「印刷機２は、ローディング装置１から順次送り出される基板を作業台２ｂ上のマスク開口部に対応する位置に複数配置する一方、デリバリ容器２ａから圧送ポンプ２ｄを介してマスク２ｃ上に液状樹脂を供給する。そして、スキージ２ｅを作動することにより、マスク開口部を介してマスク２ｃ上の液状樹脂を通過させ、作業台２ｂ上に配置された基板の実装面に印刷する。これにより、基板上のチップが樹脂封止されることになる。」
（６）甲第６号証
（６−１）　第４３３頁右欄第２２行〜３０行
　「筆者らは長年にわたりＣＯＢの封止を印刷技術法により行う研究を重ねてきた。その結果、図３に示す特殊印刷プロセス（ＰＥＳ）に成功した。この方法であると２５μの金線によるワイヤを変形することなく封止できる。ディスペンサーと比較し、１１５×４００ｍｍサイズの基板上にワイヤボンディングされた１６個のＬＳＩ（１０×１０ｍｍサイズ）を印刷時間３０ｓで一度に印刷できるため、量産性に非常に優れている。封止厚みはマスクの厚みで決まるため、常に均一な厚みを提供できる。」
（６−２）　第４３４頁左欄の図３
　ワイヤボンディングされたＬＳＩの封止樹脂印刷部に開口を有するマスク（孔版）によりワイヤボンディングされたＬＳＩを覆い、液状樹脂によりスキージを用いて印刷する直前の状態（Before　Printing）と、印刷後のワイヤボンディングされたＬＳＩが樹脂封止された状態（After　Printing）
（６−３）　第４３４頁左欄第１４行〜同頁右欄第１５行
　ＰＥＳ用液状エポキシ封止剤には、硬化時の内部応力の少ないという特性が要求されること
（７）甲第７号証
（７−１）　第３頁左下欄第４〜１４行
　「フィルムキャリヤテープのリードとボンデイング接続されている半導体チップのバンプ形成面の周縁部に、例えば、比較的高粘度又は短時間硬化型の樹脂により枠状に樹脂ダムを形成する。次にこの樹脂ダムの内側に、例えば、前記樹脂ダム用の樹脂より低粘度の樹脂を滴下すると、この樹脂は前記樹脂ダムに遮られるため、リード間に侵入することはなく、半導体チップの表面に広がる。このため、ボンディング条件の決定が容易になり、再現性が良好になる。」
（７−２）　第４頁右上欄第５〜１３行
　「硬化した樹脂ダム８の内側に樹脂９を滴下した後、これを硬化させる。…（中略）…この場合に、樹脂９には樹脂ダム８の形成に使用した樹脂と同一のものを使用してもよいが、樹脂の広がり性を考慮して、粘度が１０００乃至２０００ｃｐ以下の低粘度樹脂を使用すると作業性が良好てある。」
（８）甲第８号証
（８−１）　特許請求の範囲第２項
　「スクリーン印刷によるプリント基板の製造方法であって、ソルダーレジスト被膜形成に際してソルダーレジストを付着させない部分を版材によって覆う場合に、スクイージの走行方向断面に関して銅箔に面する部分を凹面とした版材を使用することを特徴とするスクリーン印刷によるソルダーレジスト被膜形成方法。」
（８−２）　第２頁右上欄第５〜９行
　「ソルダーレジストを付着させないランド面を覆う版材をスクイージの走行方向断面に関して凹面としてランド面を完全に覆うため、ソルダーレジストインキがランド面に滲み等を生ずることがなく、高い精度によってソルダーレジスト被覆を形成することかでき、しかもスクリーン印刷法による生産性を損なうことはない。」
（９）甲第９号証
（９−１）特許請求の範囲第２項
　「被印刷物の印刷面を、第１の印刷パターンを構成する透孔を有する第１の印刷マスクでマスクし、第１の印刷マスクを介し上記印刷面に第１のハンダペーストによる第１の印刷パターンの第１のはんだペースト印刷を行なった後、第２の印刷パターンを構成する透孔を有する第２の印刷マスクで上記印刷面をマスクし、第２の印刷用マスクを介し上記印刷面に第２のはんだペーストによる第２の印刷パターンの第２のはんだペースト印刷を行なうことを特徴とするはんだペースト印刷方法。」
（９−２）　第３頁左上欄第７〜１９行
　「（１−２）は第２の印刷マスクで、上記はんだペースト印刷厚さｔ２と同板厚さｔ２のステンレス鋼板等のマスク部材に複数個の透孔（ｌｂ）から第２の印刷パターンをエッチング技術等で形成すると共に、裏面に第１の印刷パターンに印刷されたはんだペーストを収納する凹部（ｌｃｌ）を形成したものである。（１−３）は第３の印刷マスクで、上記ハンダペースト印刷厚さｔ３と同板厚ｔ３のステンレス鋼板のマスク部材に複数個の透孔（ｌａ）からなる第３の印刷パターンをエッチング技術等で形成すると共に、裏面に第１と第２の印刷パターンに印刷されたはんだペーストを収納する凹部（ｌｃｌ）（ｌｂｌ）を形成したものである。」
　
４．対比・判断
４−１．本件発明１について
（１）本件発明１の構成及びその効果について
　本件発明１は、「ダム形成用孔版を用いて液状樹脂を印刷してダムを形成する工程」と「ダム内部に封止用孔版を用いて液状樹脂を印刷して前記半導体素子を封止する工程」とを併せ備えることにより、【図６】及び【図７】に示されているように、ダム形成後にポッティングによって樹脂封止するもの（比較例１）及びダムを形成することなく孔版を用いて封止樹脂を印刷することにより樹脂封止するもの（比較例２）に比して、ヒートサイクル性の試験、恒温恒湿度試験、ＰＣＴ試験及びポップコーン試験においてすぐれた耐久性を示すという効果を奏するものである。
（２）甲第１〜９号証に記載の発明との対比
　甲第１〜３号証には、半導体素子が搭載されている基板の半導体素子周囲に印刷によってダムを形成し、次いでダム内に樹脂を供給して樹脂封止することが、また、甲第７号証には、フィルムキャリヤテープのリードと半導体チップのバンプとを接続した後に、半導体チップ表面の周縁部にダムを形成し、次いでダムの内側に樹脂を供給して半導体チップの表面を樹脂封止することがそれぞれ記載されている。
　しかるに、甲第１〜３、７号証に記載のものは何れもポッティングによって樹脂封止するというものであって、封止する工程において、「封止用孔版を用いて液状樹脂を印刷」する点については記載がない。
　また、甲第４〜６号証には、封止工程において、樹脂封止を印刷によって行なうことが記載されているが、樹脂封止の前にダムを形成しておくことについては記載がない。
　甲第８号証は、プリント基板のソルダーレジスト被膜をスクリーン印刷法で形成することが記載されており、甲第９号証には、プリント基板にはんだペーストを印刷することが記載されているが、何れにも樹脂封止については記載がなく、ダムを形成すること及びダム形成後にダム内部に孔版を用いて液状樹脂を印刷することについても記載がない。
（３）甲第１〜９号証に記載の発明を組み合わせる点
　本件発明においては、「ダム」は、「封止用孔版を用い液状樹脂を印刷して前記半導体素子を封止する工程」の後に液状樹脂を硬化する際に、樹脂が流動するため、これを堰き止めるために設けられる（【００２１】参照）。
　一方、前述したように、甲第４〜６号証には、封止工程において、樹脂封止を印刷によって行なうことが記載されているが、その際に樹脂の流動を防ぐ必要性があることについては何らの記載も示唆もない。
　また、甲第１〜３、７号証は封止工程をポッティングによって行なうものであり、また、甲第８、９号証には樹脂封止そのものについての記載がないのであるから、これらを勘案しても、樹脂封止を印刷によって行なう場合において、硬化時の樹脂の流動を堰き止める必要性があることについての知見を得ることはできない。
　これに対して、本件発明１は印刷によって樹脂封止を行なう工程の前にダムを形成する工程を設けることにより、明細書の比較例２として示されているもの（ダムを形成しないで印刷によって封止を行なうもの）に比して前記したような格別の効果を奏するものである。
　従って、本件発明１は甲第１〜９号証に記載のものに基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
４−２．本件発明２〜６について
　本件発明２〜６は、本件発明１の構成に更に技術的限定を付加したものであるから、本件発明１について述べたと同様の理由により、甲第１〜９号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
５．むすび
以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠方法によっては本件発明１〜６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年６月１２日（２０００．６．１２）