【事件の表示】
　特許第２９０７４１５号「極薄軟質銅箔の製造方法」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９０７４１５号の特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯、本件発明
　本件特許第２９０７４１５号は、平成５年１０月６日に特許出願され、平成１１年４月２日に特許の設定登録がなされ、その後日鉱金属株式会社より特許異議の申し立てがなされたものであり、その請求項１に係る発明（以下、本件発明という）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　タフピッチ銅又は無酸素銅の鋳塊に、熱間圧延，冷間圧延及び中間焼鈍，仕上焼鈍を施して、厚さ10μｍ以下の極薄軟質銅箔を製造する方法において、最後の中間焼鈍と仕上焼鈍との間において施される冷間圧延による冷間加工度が95％以下であり、且つ仕上焼鈍温度（Ｔ℃）が、再結晶温度≦Ｔ℃≦（再結晶温度＋80℃）であることを特徴とする極薄軟質銅箔の製造方法。」
　
２．申立て理由の概要
　申立人日鉱金属株式会社は、証拠として甲１号証（特開昭５５−１４５１５９号公報）を提出し、本件発明の特許は、特許法第２９条第１項第３号又は同条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
　
３．甲号証記載の発明
　申立人日鉱金属株式会社の提出した甲１号証には、
摘示１：「(1)　最終冷間圧延加工を加工率９０％以上施こした銅箔を１００℃以上の温度で加熱処理をすることを特徴とする可撓性に優れたプリント配線板用銅箔の製造方法
(2)　上記加熱処理を１００〜２００℃の温度で行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の可撓性に優れたプリント配線板用銅箔の製造方法」（特許請求の範囲第１、２項）、
摘示２：「本発明は可撓性に優れたプリント配線板用の銅箔を圧延によって製造する方法に関する。」（第１頁左下欄第１７〜１８行）、
摘示３：「一般に銅を強加工すると軟化温度が低くなり、強圧延後に低温で焼鈍すると立方体組織が生成することが知られている。この立方体組織は異方性を有するため絞り加工時の耳の発生の原因になるなど不都合があり、通常はその生成を抑えることが望ましく、最終冷間加工における断面積減少率が９０％以上の強加工は行われないのが普通である。しかし本発明者らは研究の結果この立方体組織が可撓性を著しく向上させることを見い出し該組織が充分に生成する条件を追及した結果本発明に到ったものである。即ち途中の加工履歴には関係なく、最終冷間圧延工程で９０％以上の加工率を加えれば１００℃以上好ましくは１００〜２００℃の低温加熱によつても充分な立方体組織が得られ、９０％未満の加工率では充分でないことが明きらかになつたものである。」（第１頁右下欄第１８行〜第２頁左上欄第１３行）、
摘示４：「タフピッチ銅及び無酸素銅の熱間押出板（厚さ１０ｍｍ）を用い第１図に示す圧延工程で最終冷間加工率がそれぞれ５０％、７０％、９０％、９９％の最終板厚０．１ｍｍの板を製造した。この板から加工したままの板と５０℃、１００℃、１５０℃、２００℃、及び２５０℃でそれぞれ３０分間加熱処理した板から試験片を切り出しＪＩＳ　Ｐ−８１１５に規定されているＭＩＴ型試験機を用いＪＩＳに準拠して折り曲げ試験を行つた。」（第２頁右上欄第６〜１４行）、
摘示５：第１表には、最終加工率５０％、７０％、９０％、９９％のタフピッチ銅と無酸素銅について、最終加工後の加熱温度（加熱時間各３０分）を５０℃、１００℃、１５０℃、２００℃、２５０℃としたものが破断するまでの折り曲げ回数（その中で最終加工率が９０％、９９％で加熱温度が１００℃、１５０℃、２００℃のものが、破断までの折り曲げ回数が多い）が記載され、また、
摘示６：「第１表に示すようにタフピッチ銅、無酸素銅のいずれでも最終加工率を９０％以上とり、１００℃以上で加熱したものは電解銅箔に比較して格段に破断までの折り曲げ回数が多くなつており可撓性が優れていることを示している。」（第２頁左下欄下から第７〜３行）、
摘示７：「本発明の方法により製造した銅箔は接着剤塗布後の乾燥により可撓性に優れ繰り返し曲げを受ける部分のプリント配線板用の材料として好適な性能を有し工業上極めて有用なものである。」（第２頁右下欄第７〜１１行）、
が記載されている。
　
４．対比・判断
　本件発明は、従来、電線を被覆するためのシールド材として、厚さ10μｍ以下の銅箔が使用されていたが、銅箔の引張強さ及び伸びが低く、銅箔が切断するということがあり、また、銅箔と合成樹脂製フィルムとを貼合する場合にも銅箔に高張力が付加され、クラックが発生するということがあるという問題点を解決することを課題とし、最後の中間焼鈍と仕上焼鈍との間において施される冷間圧延による冷間加工度を95％以下とし、且つ仕上焼鈍温度（Ｔ℃）を、再結晶温度≦Ｔ℃≦（再結晶温度＋80℃）とすることにより、当業者の常識に反して、厚さが10μｍ以下となっても、比較的高い伸び及び比較的高い引張強さを保持する極薄軟質銅箔の製造を可能にしたものである。
　それに対し、甲第１号証記載のものは、可撓性に優れたプリント配線板用銅箔を圧延によって製造することを課題とし（摘示２）、従来９０％以上の強加工は行われていなかったのを、強圧延後に低温で焼鈍したときにできる立方体組織が可撓性を著しく向上させることを見出し（摘示３）、最終冷間圧延加工を加工率９０％以上施した銅箔を１００℃以上の温度で加熱処理をすることにより（摘示１）、可撓性に優れ繰り返し曲げを受ける部分のプリント配線板用の材料として好適な銅箔の製造方法としたものである（摘示４−７）。
　つまり、本件発明は、比較的高い伸び及び比較的高い引張強さを保持する厚さ１０μｍ以下の極薄軟質銅箔を製造することを目的としているのに対し、甲第１号証記載のものは、繰り返し曲げを受ける部分のプリント配線板用の材料として好適な、可撓性に優れたプリント配線板用銅箔を製造することを目的としているものであり、両者は目的（解決しようとする課題）及び必要とする特性が異なる。
　そして、課題を解決するための手段として、甲第１号証記載の発明は、銅箔の可撓性を向上させるために、最終冷間加工率を９０％以上に高めて最終冷間圧延加工を施した後、加熱処理する技術であるのに対し、本件発明は、冷間加工度を９５％以下（実施例では９４〜６４％）と、逆に小さくして冷間圧延を行い、これを所定の仕上焼鈍温度で再結晶させることにより、機械的強度と伸びという、通常相反する両特性が、予測を超えて向上したものであるから、両者は、目的を達成するための技術的意味と解決の方向性すなわち技術思想が異なる。
　また、両者は、同じ「銅箔」とはいうものの、本件発明が、「厚さ10μｍ以下の極薄軟質銅箔を製造する方法」を対象とするのに対し、甲第１号証に開示されているものは、「最終板厚０．１ｍｍ（１００μｍ）の板」（実施例参照）の製造方法であって、両者は厚さが１０倍以上も相違し、特性も用途も異なるものである。
　したがって、本件発明は、甲第１号証に記載された発明ではない。
　また、本件発明は、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることもできない。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、申立人が提出した証拠及び理由によっては、本件発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年５月１６日（２０００．５．１６）