【事件の表示】
　特許第２８４３２４４号「エポキシ樹脂組成物」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８４３２４４号の特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第２８４３２４４号の請求項１に係る発明は、平成５年１２月８日に出願され、平成１０年１０月２３日にその特許の設定登録がなされたものである。
　本件特許に対して金田三郎及び氏▲原▼さちより特許異議の申立がなされ、取消理由が通知され、該取消理由通知に対して特許異議意見書と共に訂正請求書（その後取下げ）が提出され、その後、再度取消理由が通知され、そして、該取消理由通知に対して平成１２年５月２５日に訂正請求書が提出されたものである。
［２］訂正の適否についての判断
〔訂正の内容〕
　訂正請求書による訂正事項は次のとおりである。
ａ．特許請求の範囲の
「【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）表面層がＳｉｘＯｙ（Ｘ、Ｙは正数で、Ｘ：Ｙ＝１：２〜１：４）である赤燐系難燃剤及び（Ｅ）無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。」を、
「【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）表面層がＳｉｘＯｙ（ｘ、ｙは正数で、ｘ：ｙ＝１：２.５〜１：４）である赤燐系難燃剤及び（Ｅ）無機充填材からなり、前記赤燐系難燃剤が赤燐を６０〜９５重量％含み、かつその平均粒径が１０〜７０μｍ、最大粒径が１５０μｍ以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。」と訂正する。
ｂ．段落【０００５】の第２行〜第５行（特許公報第３欄第１２行〜第１７行）において、「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）表面層がＳｉｘＯｙ（Ｘ、Ｙは正数で、Ｘ：Ｙ＝１：２〜１：４）である赤燐系難燃剤及び（Ｅ）無機充填材からなる半導体封止用樹脂組成物である。」を　「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）表面層がＳｉｘＯｙ（ｘ、ｙは正数で、ｘ：ｙ＝１：２.５〜１：４）である赤燐系難燃剤及び（Ｅ）無機充填材からなり、前記赤燐系難燃剤が赤燐を６０〜９５重量％含み、かつその平均粒径が１０〜７０μｍ、最大粒径が１５０μｍ以下である半導体封止用樹脂組成物である。」と訂正する。
ｃ．段落【０００６】の第７行〜第８行（特許公報第３欄第２７行〜第２８行）において、「平均粒径が１０〜７０μ、最大粒径が１５０μ以下のものが好ましい。」を、「平均粒径１０〜７０μｍ、最大粒径が１５０μｍ以下のものが好ましい。」と訂正する。　
ｄ．段落【０００６】の第１５行（特許公報第３欄第３６行）において、「難燃性自体可燃性のため」を「難燃剤自体可燃性のため」と訂正する。
ｅ．段落【０００６】の第１８行（特許公報第３欄第４１行）において、「これによりその表面層がＳｉＸＯＹとなる。」を「これによりその表面層がＳｉｘＯｙとなる。」と訂正する。
ｆ．段落【０００８】の第２行（特許公報第４欄第２４行〜第２５行）において、「表面層がＳｉＸＯＹである」を「表面層がＳｉｘＯｙである」と訂正する。
ｇ．段落【０００９】の第３行（特許公報第４欄第４１行）において、「平均粒径５０μ、最大粒径１５０μｍ」を「平均粒径５０μｍ、最大粒径１５０μｍ」と訂正する。
ｈ．段落【０００９】の第７行（特許公報第４欄第４７行）において、「この表面層がＳｉｘＯｙ（Ｘ：Ｙ＝１：２.５）」を「この表面層がＳｉｘＯｙ（ｘ：ｙ＝１：２.５）」と訂正する。
ｉ．段落【００１０】の第４行（特許公報第５欄と第６欄に跨る部分第４行）において、「（融点６５℃、エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）」を「（軟化点６５℃、エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）」と訂正する。
〔訂正の目的の適否〕
　訂正事項ａは、特許明細書の請求項１の発明に係る半導体封止用樹脂組成物に対して赤燐系難燃剤におけるＳｉｘＯｙのｘとｙの比の範囲を１：２〜１：４から１：２.５〜１：４に減縮するとともに、赤燐系難燃剤を、赤燐を特定量含み、かつその粒径が特定のものに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するものであり、また、Ｘ、Ｙをｘ、ｙにするものであるから、誤記の訂正を目的とするものに該当するものである。
　そして、訂正事項ｂは訂正事項ａに伴い特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載の整合性を図ることを目的とするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当するものである。
　また、訂正事項ｃ〜ｉは、いずれも、誤記の訂正を目的とするものに該当するものである。
　従って、本件訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書に規定する要件を満たすものである。
〔訂正の範囲の適否、拡張・変更の存否〕
　訂正事項ａにおいて、ＳｉｘＯｙ（ｘ、ｙは正数で、ｘ：ｙ＝１：２.５〜１：４）において、ｘ：ｙ＝１：２.５は願書に添付した明細書の段落【０００９】の第７行（特許公報第４欄第４７行）に記載されていることであり、また、赤燐系難燃剤が赤燐を６０〜９５重量％含み、かつその平均粒径が１０〜〜７０μｍ、最大粒径が１５０μｍ以下であることは願書に添付した明細書の段落【０００６】の第２行〜第１１行（特許公報第３欄第２０行〜第３１行）に記載されていることであり、また、訂正事項ａは上記〔訂正の目的の適否〕で述べたとおり特許請求の範囲の減縮を目的とするもの及び誤記の訂正を目的とするものに該当するものである。
　それ故、訂正事項ａによる訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張・変更するものではない。
　そして、訂正事項ｂは訂正事項ａに伴い特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載の整合性を図ることを目的とするものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当するものであり、また、訂正事項ｃ〜ｉは、いずれも、誤記の訂正を目的とするものに該当するものである
。
　それ故、訂正事項ｂ〜ｉによる訂正も、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張・変更するものではない。
　してみると、訂正事項ａ〜ｉによる訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張・変更するものではない。
　従って、本件訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する同法第１２６条第２項及び第３項に規定する要件を満たすものである。
〔独立特許要件の判断〕
（訂正後の本件請求項１に係る発明）
　訂正後の本件請求項１に係る発明（以下、訂正後の発明という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項求項１に記載された前記のとおりのものである。
（訂正前の本件請求項１に係る発明に対する取消理由の概要）
　訂正前の本件請求項１に係る発明は、刊行物１〔特開昭５９−１８１０３８号公報（特許異議申立人氏▲原▼さちが特許異議申立証拠として提出した甲第２号証に対応）〕及び刊行物２〔特開昭５２−１３１６９５号公報（特許異議申立人金田三郎が特許異議申立証拠として提出した甲第１号証に対応）〕に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであると認められるから、訂正前の本件請求項１に係る発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであって、取り消されるべきものであるというものである。
（取消理由に引用された刊行物に記載された発明）
　上記刊行物１には、半導体装置に関して、
・摘示１−１：「（Ａ）ノボラック型エポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール性水酸基を少なくとも２ケ有するフェノール樹脂、
（Ｃ）第３級アミン、第３級アミン塩、イミダゾール系化合物より選ばれる少なくとも一種の適量の硬化促進剤、
（Ｄ）前記（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計量の０.００１〜１.００重量％の、リン酸エステル、リン酸エステル金属塩、第３級ホスファイト、赤リンより選ばれる少なくとも一種のリン化合物、を含むエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子をモールドしてなる半導体装置。」（特許請求の範囲）
、
・摘示１−２：「本発明は耐湿性の良好な半導体装置に関するものである。」（第１頁左下欄第１８行〜第１９行）、
・摘示１−３：「さらに本発明においては、上記各成分に、シリカ粉、クレー、タルクの如き無機質充填剤、酸化アンチモン、ハロゲン化物のような難燃剤、……等の各種添加剤を添加してエポキシ樹脂組成物とすることもできる。」（第２頁右下欄第１５行〜第２０行）
が記載されており、
　上記刊行物２には、
・摘示２−１：「１.熱硬化性樹脂１００重量部と金属酸化物被覆した赤リン１〜２５重量部とからなることを特徴とする難燃化熱硬化性樹脂組成物。２.熱硬化性樹脂が……、エポキシ樹脂、……等である特許請求の範囲第１項記載の難燃化熱硬化性樹脂組成物。
３.金属酸化物被覆がＳｉ、……の酸化物の１種又は２種以上の被覆である特許請求の範囲第１項記載の難燃化熱硬化性樹脂組成物。」（特許請求の範囲）、
・摘示２−２：「本発明者等は赤リンを熱硬化性樹脂の難燃化剤として使用する際のこれらの欠点を克服すべく種々研究した結果、金属酸化物被覆した赤リンの対酸化安定性並びに対加水分解安定性が極めて優れていることを知見し本発明を完成したものでる。」（第２頁右下欄第４〜９行）、
・摘示２−３：「エポキシ樹脂用硬化剤としてはアミン類……を用い」（第３頁左上欄第８行〜第１９行）、
・摘示２−４：「この際、第３級アミン、硫化物、有機ホスフィン等の促進剤を加えることもできる。」（第３頁右上欄第９行〜第１１行）、
・摘示２−５：「本発明の難燃化剤として使用する赤リンはその粒子表面を金属酸化物にて被覆した対酸化安定性並びに対加水分解安定性の優れた安定な赤リンである。」（第３頁左下欄第１９行〜同頁右下欄第２行）、
・摘示２−６：「金属酸化物の被覆量については上記した金属のうち１種又は２種以上の酸化物で被覆して差支えなく、いずれにしてもその全量が赤リンに対して少なくとも３重量％を要するものである。即ち３重量％以下では赤リンを充分安定化することが出来ないので本発明の目的を達成することが出来ず、上限については何ら制限されるところはないが、経済性並びに本発明に係る樹脂組成物中の含リン量により自ずと制限を受けるものであり、約４０重量％程度被覆すれば充分であり好ましくは５〜２０重量％である。又、本発明に係る金属酸化物被覆赤リンを製造するに用いる赤リンとしては製造後未処理のものは勿論、酸化マグネシウムを添加して安定化した赤リン又は黒リン等の黄リン以外のリン同素体の混合したものでも差支えなく微粉末状で９５％以上が２００メッシュの篩を通過するものが好ましい。」（第３頁右下欄末行〜第４頁左上欄第１７行）、
・摘示２−７：「更に又必要に応じて本発明の樹脂組成物に、ガラス繊維、綿、レーヨン、アスベスト、紙、合成繊維材料又は珪砂、アルミナ、シリカ、ポレート、グラスパウダー等の充填材或いは補強材を含有せしめることが可能で」（第４頁右下欄第１８行〜第５頁左上欄第３行）、
・摘示２−８：「赤リン重量に対して約２０重量％の無定形シリカで被覆された赤リン６０.９ｇが得られた例」（第５頁左下欄第１０行〜同頁右下欄第１５行の「参考例１」）
が記載されている。
（訂正後の発明と上記刊行物に記載された発明との対比・判断）
　上記刊行物１には「エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、赤燐系難燃剤、無機充填材を含む半導体封止用樹脂組成物」が記載されており、また、上記刊行物２には「エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、赤燐系難燃剤、無機充填材を含む半導体封止用樹脂組成物において、赤燐系難燃剤が金属（Ｓｉも含む）酸化物被覆した赤燐を含む難燃化熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂を含む）組成物であって、金属酸化物の被覆量が赤燐に対して少なくとも３重量％であること、金属酸化物で被覆した赤燐は難燃剤としての作用のみならず、対酸化安定性並びに対加水分解安定性が極めて優れていること、被覆される赤燐の微粉末として９５％以上が２００メッッシュの篩を通過するものが好ましいこと、及び参考例として赤燐重量に対して約２０重量％の無定形シリカ（ＳｉＯ２、即ち本件請求項１に係る発明におけるＳｉｘＯｙにおけるｘ：ｙ＝１：２のもの）で被覆された赤燐系難燃剤が記載されている。
　しかし、上記刊行物１及び２のいずれにも、訂正後の発明における「表面層がＳｉｘＯｙ（ｘ、ｙは正数で、ｘ：ｙ＝１：２.５〜１：４）である赤燐系難燃剤が赤燐を６０〜９５重量％含み、かつその平均粒径が１０〜〜７０μｍ、最大粒径が１５０μｍ以下である」という構成については記載もされておらず、また示唆もされていない。
　そして、訂正後の発明は上記の構成を具備することにより、少量の難燃剤添加で難燃化を達成し、かつ、フォスフィンガスの発生、リン酸の生成、耐湿性低下等の不都合を生じずに、アンチモン、ハロゲンフリーの耐湿性及び難燃性に優れた半導体装置を得ることができるという明細書記載の顕著な効果を奏するものである。
　それ故、訂正後の発明は上記刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない
。
　他に、訂正後の発明が、出願の際独立して特許を受けることができないものであるとする理由は発見できない。
　以上のとおりであるから、訂正後の発明は、出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　したがって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する同法第１２６条第４項に規定する要件を満たすものである。
〔むすび〕
　以上のとおりであるから、本件訂正を認める。
［３］特許異議の申立についての判断
〔申立の理由の概要〕
（１）特許異議申立人金田三郎は、甲第１号証として特開昭５２−１３１６９５号公報（上記刊行物２）、甲第２号証として橋本邦之編著「プラスチック材料講座〔１〕エポキシ樹脂」昭和４４年５月３０日、日刊工業新聞社発行、第７０頁〜第７１頁（以下、「刊行物３」という。）を提示して、訂正前の本件請求項１に係る発明は上記刊行物２に記載された発明であるから、その特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものであって、取り消されるべきものである旨主張している。
（２）特許異議申立人氏▲原▼さちは、甲第１号証として特開昭６２−２７４２０号公報（以下「刊行物４」という。）、甲第２号証として特開昭５９−１８１０３８号公報（上記刊行物１）、甲第３号証として特開昭５５−１０４６２号公報（以下「刊行物５」という。）、参考文献として化学大辞典編集委員会編「化学大辞典４」縮刷版第１１刷、昭和４６年２月５日、共立出版株式会社発行、第８７０頁、「シリカ」の項（以下、「刊行物６」という。）を提示して、訂正前の本件請求項１に係る発明は上記刊行物４、１、５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであって、取り消されるべきものである旨主張している。
〔対比・判断〕
（１）特許異議申立人金田三郎の異議申立てについて
　本件特許明細書は、前記のとおり訂正請求が認められ、訂正後のものとなった。
　そして、上記刊行物２には（取消理由に引用された刊行物に記載された発明）の欄において上記摘示２−１〜２−８で指摘したことが記載されており、
　上記刊行物３には、
・摘示３：「エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノール樹脂を使用するものがあること」
が記載されている。
　そこで、訂正後の発明と上記刊行物２とを対比すると、上記刊行物２には、訂正後の発明における「表面層がＳｉｘＯｙ（ｘ、ｙは正数で、ｘ：ｙ＝１：２.５〜１：４）である赤燐系難燃剤が赤燐を６０〜９５重量％含み、かつその平均粒径が１０〜〜７０μｍ、最大粒径が１５０μｍ以下である」という構成については記載もされておらず、また示唆もされていない。そして、上記刊行物３は単に「エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノール樹脂を使用するものがあること」を説明するものにすぎない。
　それ故、訂正後の発明は上記刊行物２に記載された発明であるとすることができない。
　したがって、特許異議申立人金田三郎の特許異議申立ての主張は採用することができない。
（２）特許異議申立人氏▲原▼さちの異議申立てについて
　本件特許明細書は、前記のとおり訂正請求が認められ、訂正後のものとなった。
　そして、上記刊行物４には、難燃性エポキシ樹脂組成物に関して、
・摘示４−１：「１．エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤、充填剤および難燃剤を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物において、該難燃剤として、無機化合物ついで有機化合物で表面処理した赤リン粉末を用いてなる難燃性エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲）、
・摘示４−２：「従来、エポキシ樹脂の難燃化法としては、塩化パラフィン、ヘキサブロムベンゼン、パークロロペンタシクロデカン、デカブロムジフェニルエーテル等のハロゲン系難燃剤を配合する方法、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ジブロムクレジルグリシジルエーテル等のハロゲン化エポキシ樹脂を使用する方法、さらに上記の難燃剤と三酸化アンチモン等の難燃助剤を併用する方法が知られている。しかしながらこれらの難燃化法は、Ｐ.Ｃ.Ｔ.（プレッシャークッカーテスト）における耐湿特性には優れているが、燃焼時にハロゲン化水素を主成分とする有害ガスを多量に発生し、黒煙の発生量が大きいという欠点がある。また三酸化アンチモンを併用する場合には、三酸化アンチモンが劇物で、人体に有害であるため、取扱方法、廃棄方法に十分な注意が必要であるという欠点もある。」（第１頁右下欄第１０行〜第２頁左上欄第６行）、
・摘示４−３：「本発明の目的は、前記従来技術の欠点を除去して有害ガスの発生が少なく、安全性に優れ、しかも吸水率が小さく、耐湿特性に優れ、さらに絶縁破壊の強さの低下率も大幅に改善された難燃性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。」（第２頁右上欄第１４行〜第１８行）、
・摘示４−４：「本発明に用いられる充填剤としては、難燃性エポキシ樹脂組成物の硬化発熱温度を制御し、硬化収縮率を小さくする効果のあるものが用いられ、例えばシリカ、溶融シリカ、水和アルミナ、酸化アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、ガラス粉、水酸化マグネシウム、クレー等が挙げられる。」（第３頁左上欄第４行〜第１０行）、
・摘示４−５：「本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、有害ガスの発生が少なく、安全性に優れたものであり、しかも吸水率が小さく、耐湿特性に優れ、さらに絶縁破壊の強さの低下率も大幅に改善されたものである。さらに本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、耐アーク性、耐トラッキング性にも優れ、しかもＵＬ９４試験において１／１６インチ厚みで９４Ｖ−０という高難燃性を有するものである。本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、含浸と注型を同時に行なう、各種高圧トランスや電気・電子部品の含浸、注型用として広く用いることができる。」（第３頁左下欄第１行〜第１３行）
が記載されており、
　上記刊行物１には（取消理由に引用された刊行物に記載された発明）の欄において上記摘示１−１〜１−３で指摘したことが記載されており、
　上記刊行物５には、改質赤リン及びその製造方法に関して、
・摘示５−１：「（１）赤リンの表面に第一次被覆が水酸化アルミニウム、第二次被覆がホスフイン捕捉剤、第三次被覆が無機或は有機の外面被覆剤の三重被覆層を有することを特徴とする改質赤リン。
（２）ホスフイン捕捉剤として、銅、鉄、ニッケル、アンチモンの酸化物及び水酸化物、塩基性炭酸銅、修酸銅等を用いる特許請求の範囲第１項記載の改質赤リン。
（３）外面被覆剤として水酸化アルミニウム、シリカ、合成樹脂等を用いる特許請求の範囲第１項記載の改質赤リン。」（特許請求の範囲）、
・摘示５−２：「本発明は、発火点が高い、ホスフインの発生が少ない、基材となる物質の物性を低下させない等の条件を満足すべく改質した、特に難燃化剤として価値のある改質赤リン及びその製造方法に関する。」（第１頁右下欄第第１４行〜第１８行）、
・摘示５−３：「実施例３……第三次被覆として水ガラスをＳｉＯ２として１０％水溶液２０５部と１０％酸性硫酸ソーダを１３０部同時に滴下しシリカを被覆した。……改質リンを得た。」（第５頁左上欄第６行〜第１９行
）
が記載されており、
　上記刊行物６には、
・摘示６：「シリカが二酸化ケイ素の通称であること」
が記載されている。
　そこで、訂正後の発明と上記刊行物４，１、５、６とを対比すると、上記刊行物４，１、５、６のいずれにも、訂正後の発明における「表面層がＳｉｘＯｙ（ｘ、ｙは正数で、ｘ：ｙ＝１：２.５〜１：４）である赤燐系難燃剤が赤燐を６０〜９５重量％含み、かつその平均粒径が１０〜〜７０μｍ、最大粒径が１５０μｍ以下である」という構成については記載もされておらず、また示唆もされていない。
　そして、訂正後の発明は上記の構成を具備することにより、少量の難燃剤添加で難燃化を達成し、かつ、フォスフィンガスの発生、リン酸の生成、耐湿性低下等の不都合を生じずに、アンチモン、ハロゲンフリーの耐湿性及び難燃性に優れた半導体装置を得ることができるという明細書記載の顕著な効果を奏するものである。
　それ故、訂正後の発明は上記刊行物４、１、５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
　したがって、特許異議申立人氏▲原▼さちの特許異議申立ての主張は採用することができない。
〔むすび〕
　以上のとおりであるから、特許異議申立人金田三郎及び氏▲原▼さちの主張及び挙証によって訂正後の発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に訂正後の発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年６月１日（２０００．６．１）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　特許第２８４３２４４号発明の明細書を本件訂正請求書に添付された訂正明細書のとおりにすなわち、
ａ．特許請求の範囲の
「【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）表面層がＳｉｘＯｙ（Ｘ、Ｙは正数で、Ｘ：Ｙ：＝１：２〜１：４）である赤燐系難燃剤及び（Ｅ）無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。」を、特許請求の範囲の減縮及び誤記の訂正を目的として、
「【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）表面層がＳｉｘＯｙ（ｘ、ｙは正数で、ｘ：ｙ＝１：２．５〜１：４）である赤燐系難燃剤及び（Ｅ）無機充填材からなり、前記赤燐系難燃剤が赤燐を６０〜９５重量％含み、かつその平均粒径が１０〜７０μｍ、最大粒径が１５０μｍ以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。」と訂正する。
ｂ．段落【０００５】の第２行〜第５行（特許公報第３欄第１２行〜第１７行）において、
「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）表面層がＳｉｘＯｙ（Ｘ、Ｙは正数で、Ｘ：Ｙ：１：２〜１：４）である赤燐系難燃剤及び（Ｅ）無機充填材からなる半導体封止用樹脂組成物である。」を、明りょうでない記載に釈明を目的として、
「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）表面層がＳｉｘＯｙ（ｘ、ｙは正数で、ｘ：ｙ＝１：２．５〜１：４）である赤燐系難燃剤及び（Ｅ）無機充填材からなり、前記赤燐系難燃剤が赤燐を６０〜９５重量％含み、かつその平均粒径が１０〜７０μｍ、最大粒径が１５０μｍ以下である半導体封止用樹脂組成物である。」と訂正する。
ｃ．段落【０００６】の第７行〜第８行（特許公報第３欄第２７行〜第２８行）において、「平均粒径が１０〜７０μ、最大粒径が１５０μ以下のものが好ましい。」を、誤記の訂正を目的として、「平均粒径１０〜７０μｍ、最大粒径が１５０μｍ以下のものが好ましい。」と訂正する。
ｄ．段落【０００６】の第１５行（特許公報第３欄第３６行）において、「難燃性自体可燃性のため」を、誤記の訂正を目的として、「難燃剤自体可燃性のため」と訂正する。
ｅ．段落【０００６】の第１８行（特許公報第３欄第４１行）において、「これによりその表面層がＳｉＸＯＹとなる。」を、誤記の訂正を目的として、「これによりその表面層がＳｉｘＯｙとなる。」と訂正する。
ｆ．段落【０００８】の第２行（特許公報第４欄第２４行〜第２５行）において、「表面層がＳｉＸＯＹである」を、誤記の訂正を目的として、「表面層がＳｉｘＯｙである」と訂正する。
ｇ．段落【０００９】の第３行（特許公報第４欄第４１行）において、「平均粒径５０μ、最大粒径１５０μｍ」を、誤記の訂正を目的として、「平均粒径５０μｍ、最大粒径１５０μｍ」と訂正する。
ｈ．段落【０００９】の第７行（特許公報第４欄第４７行）において、「この表面層がＳｉｘＯｙ（Ｘ：Ｙ＝１：２．５）」を、誤記の訂正を目的として、「この表面層がＳｉｘＯｙ（ｘ：ｙ＝１：２．５）」と訂正する。
ｉ．段落【００１０】の第４行（特許公報第５欄と第６欄に跨る部分第４行）において、「（融点６５℃、エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）」を、誤記の訂正を目的として、「（軟化点６５℃、エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
エポキシ樹脂組成物
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）表面層がＳｉｘＯｙ（
ｘ、ｙ
ｘ：ｙ
２．５
り、前記赤燐系難燃剤が赤燐を６０〜９５重量％含み、かつその平均粒径が１０〜７０μｍ、最大粒径が１５０μｍ以下であ
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
　　　【０００２】
　　【従来の技術】
　従来、ダイオード、トランジスタ、集積回路等の大部分の電子部品は、エポキシ樹脂組成物で封止されている。この組成物中には、難燃剤としてハロゲン系難燃剤、あるいはハロゲン系難燃剤と三酸化アンチモンとの併用したもの、充填材として溶融シリカ、結晶シリカ等の無機充填材が配合されている。
　ところが、環境衛生の点からハロゲン系難燃剤及び三酸化アンチモンを使用しない難燃性エポキシ樹脂組成物が要求されている。
　　　【０００３】
　この要求に対して、Ａｌ（ＯＨ）３やＭｇ（ＯＨ）２のような金属水酸化物、ホウ素化合物などが検討されてきたが、不純物が多く、かつ多量に添加しないと効果が発現できないことから実用化には至っていない。また、赤燐系の難燃剤は少量の添加で効果が有り、エポキシ樹脂組成物の難燃化に有用であるが、赤燐は微量の水分と反応しフォスフィンや腐食性のリン酸を生ずるため、耐湿性に対する要求が極めて厳しい半導体封止用エポキシ樹脂組成物には使用できない。このため、赤燐粒子を水酸化アルミニウムや、その他の金属酸化物、無機化合物又は熱硬化性樹脂等の有機化合物で被覆し、赤燐の安定化を図っているが半導体封止用エポキシ樹脂組成物に採用できるまでの水準には至っていない。
　　　【０００４】
　　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、この様な問題に対して、表面層がＳｉｘＯｙである赤燐系難燃剤を少量添加し難燃化を達成し、かつＳｉｘＯｙの表面層により耐湿性を向上させ、アンチモン及びハロゲンフリーの半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するところにある。
　　　【０００５】
　　【課題を解決するための手段】
　本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）表面層がＳｉｘＯｙ（
ｘ、ｙ
ｘ：ｙ
２．５
り、前記赤燐系難燃剤が赤燐を６０〜９５重量％含み、かつその平均粒径が１０〜７０μｍ、最大粒径が１５０μｍ以下である
　　　【０００６】
　本発明で用いる赤燐系難燃剤とは、赤燐の表面に酸化珪素（ＳｉｘＯｙ）の被覆層を有するものを言う。また、この被覆された難燃剤中の赤燐の含有量は、難燃性と耐湿性のバランスから被覆された難燃剤量中に６０〜９５重量％であることが好ましい。赤燐量が６０重量％未満だと難燃性が不充分であり、赤燐量が９５重量％を越えると被覆が不充分なため、フォスフインガスの発生、リン酸の生成、耐湿性の低下等の不都合が生じる。また、表面層がＳｉｘＯｙである赤燐系難燃剤の粒径としては、平均粒径が１０〜７０μ
ｍ
ｍ
　平均粒径が１０μｍ未満だと組成物の流動性が悪くなり、７０μｍを越えると難燃剤の分散性が悪化する。また、最大粒径が１５０μｍを越えるとパッケージの充填性に問題が生じる。
　全組成物中に添加される表面層がＳｉｘＯｙである赤燐系難燃剤の量は、０．３〜５重量％で、０．３重量％未満あるいは５重量％を越えると難燃性が不足する。赤燐系難燃剤は、可燃性で難燃剤自体が酸化して難燃性を発揮するものであり、多すぎると難燃剤自体可燃性のため燃えてしまう。赤燐を表面処理するには、例えば赤燐にシラン化合物の代表的なものであるテトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロピルシラン等を噴霧し、酸あるいはアルカリ溶液で処理し加熱する方法がある。これによりその表面層がＳｉ
ｘ
ｙ
　　　【０００７】
　本発明に用いるエポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を言い、例えばビフェニル型エポキシ化合物、ビスフェノール型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ化合物、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ化合物及びトリアジン核含有エポキシ樹脂等が挙げられ、単独でも混合して用いても差し支えない。
　本発明に用いるフェノール樹脂硬化剤は、フェノールノボラツク樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、トリフェノールメタン化合物等が挙げられ、特にフェノールノボラツク樹脂、ジシクロペンタジェン変性フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂等が好ましく、単独でも混合して用いても差し支えない。
　また、これらの硬化剤の配合量としては、エポキシ化合物のエポキシ基数とフェノール樹脂硬化剤の水酸基数の比は０．８〜１．２が好ましい。
　本発明に用いる硬化促進剤は、エポキシ基と水酸基との硬化反応を促進させるものであればよく、一般に封止材料に使用されているものを広く使用することができる。例えばジアザビシクロウンデセン、トリフェニルホスフイン、ベンジルジメチルアミンや２−メチルイミダゾール等が挙げられ、単独でも混合して用いても差し支えない。
　無機充填材としては、溶融シリカ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ、窒化珪素等が挙げられる。これら無機充填材の配合量は成形性と信頼性のバランスから全エポキシ樹脂組成物中に、６０〜９０重量％含有することが好ましい。特に充填量の多い配合では、球状の溶融シリカを用いるのが一般的である。
　　　【０００８】
　本発明のエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、表面層がＳｉ
ｘ
ｙ
　また、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材料として製造するには、必須成分である各成分、その他の添加剤をミキサー等によって充分に均一に混合した後、更に熱ロールまたはニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して封止材料とすることができる。これらの成形材料は電気部品あるいは電子部品であるトランジスタ、集積回路等の被覆、絶縁、封止等に適用することができる。
　　　【０００９】
　以下に本発明を実施例で具体的に説明する。
　
表面層がＳｉｘＯｙである赤燐系難燃剤の製造例
　平均粒径５０μ
ｍ
ｘ：ｙ
　　　【００１０】
　実施例１
　下記組成物
　オルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂
　（
軟化点
　フェノールノボラック樹脂硬化剤
　（軟化点８０℃、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ）　　　　　　　　　　９．６重量部
　表面層がＳｉｘＯｙである赤燐系難燃剤　　　　　　　　　　　　　２．０重量部
　溶融シリカ粉末（平均粒径１０μｍ、比表面積２．０ｍ２／ｇ）　３４．０重量部
　球状シリカ粉末（平均粒径３０μｍ、比表面積２．５ｍ２／ｇ）　３５．０重量部
　トリフェニルホスフィン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２重量部
　カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５重量部
　カルナバワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５重量部
をミキサーで常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロールにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とした。
　更に得られた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、１２０秒の条件で、耐燃テスト用試験片を成形し、また半田耐湿性試験用として３×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰに封止した。
　封止したテスト用素子について下記の半田耐湿性試験を行った。
　　　【００１１】
　耐燃テスト：ＵＬ−９４垂直試験（試料厚さ１．０ｍｍ）
　半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃、８５％ＲＨの環境下で７２時間処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い、回路のオープン不良を測定し、最初に不良が発生した時間を半田耐湿性とした。試験結果を表１に示す。
　　　【００１２】
　実施例２、３
　表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様に耐燃テスト及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示す。
　比較例１〜８
　表２の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様に耐燃テスト及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表２に示す。
　　　【００１３】
　【表１】
　
　　　【００１４】
　【表２】
　　　【００１５】
　　【発明の効果】
　本発明の組成物で半導体素子を封止することにより、アンチモン、ハロゲンフリーの耐湿性及び難燃性に優れた半導体装置を得ることができる。