(57)【要約】      （修正有）【課題】鉛含有半田の使用を止め、半田付け後のフラックス除去洗浄、保護樹脂塗布の工数を削減し、圧電素子と絶縁板の接着面積を精度良く確保でき、安価で高性能な磁気ディスク用グライドヘッドを提供する。【解決手段】圧電素子電極と端子基板１２の電極３１，３２、信号ワイヤー１０の少なくとも表面を金とし、超音波溶接もしくはボールボンドで電極と信号ワイヤーの接続を行う事で、フラックス除去洗浄と保護樹脂塗布の工程を省く。半田付け時に起こる裾引きを無くし接続寸法の高精度化でき、圧電素子９と絶縁板５の接着面積が確実に得られる。【選択図】図１
0003142754.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
回転する磁気ディスクに対向するスライダー面に、浮上圧力を発生させる浮上レールが
形成され、スライダー背面に設けられた荷重点から加えられるスライダーを磁気ディスク
に押付ける荷重と浮上圧力のバランスで、スライダーを磁気ディスクから所定の浮上高さ
で浮上させ、磁気ディスクとスライダーとの接触あるいは衝突を圧電素子で検出する磁気
ディスク用グライドヘッドであって、圧電素子電極とグライドハイトテスターに接続され
る端子基板の電極間は信号ワイヤーで接続されており、圧電素子電極と信号ワイヤー、端
子基板の電極の少なくとも接続部の表面は金で形成されており、圧電素子電極と信号ワイ
ヤーの接続および端子基板の電極と信号ワイヤーの接続は、ボールボンドもしくは超音波
溶接されていることを特徴とする磁気ディスク用グライドヘッド。
【請求項２】
信号ワイヤーが金線であることを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク用グライド
ヘッド。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、磁気ディスク上の突起物を検査する磁気ディスク用グライドヘッドに関する
。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク装置に使用される磁気ディスクは、円盤状のガラスあるいはアルミニウ
ム等の非磁性材基板を用いている。非磁性材基板の表面に磁性材料と主に炭素からなる保
護膜をスパッター等を用いて成膜、さらにフルオロカーボン系の潤滑剤を塗布している。
このように作られた磁気ディスクは磁気ヘッドと組み合わせ、情報を記録あるいは再生す
る記録装置として用いられている。磁気ディスク用グライドヘッド（以降、単にグライド
ヘッドと称することもある）は、この磁気ディスクの表面に発生した微小な突起あるいは
異物等（以降、突起物と称する）を検出するためのセンサーとして、磁気ディスクの検査
工程で用いられている。グライドヘッドは数種実用化されているが、特許文献１に開示さ
れている様な圧電素子を搭載したものが主流となっている。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１６１６３号  公報
【０００４】
図５に、圧電素子を搭載したグライドヘッド１０１の斜視図を示す。スライダー１は、
一対の浮上レール３を有する。スライダー１の側面に張り出し部４が設けられ、張り出し
部４のスライダー背面側に絶縁板５を介して圧電素子９が固着されている。スライダー１
は接着剤でサスペンション２と固着されている。圧電素子９の出力電圧は圧電素子の両端
から信号ワイヤー１０により取り出される。サスペンション２に設けた絶縁性チューブ１
１を通して信号ワイヤー１０は取り出され、端子基板１２に半田にて固着される。以後、
説明を判り易くするため、同一の部品および部位には同じ符号を用いている。
【０００５】
グライドヘッドの動作原理を、図６を用いて簡単に説明する。図６では、圧電素子９や
信号ワイヤー１０、端子基板１２等の図示は省略している。スライダ−１の背面にサスペ
ンション２に設けられたフレキシャー７が接着される。フレキシャー７に形成されたピボ
ット８の頂点にサスペンション２がスライダー１を磁気ディスク４１に押付ける力である
荷重を与えている。ピボット８を支点としてスライダー１が、僅かであるが上下左右に動
けるようになっている。ピボット８がスライダーに荷重を与える位置が荷重点となる。ス
ライダー１は磁気ディスク４１の回転に伴う空気流の作用により浮上する。空気流はスラ
イダー１の流入端１５から流出端１６に向かって流れる。グライドヘッドの浮上量ｈは種
々の要素で決まるが、主に空気流の流速とスライダーのレール幅、荷重によって決まる。
レール幅と荷重はグライドヘッドによって決まっているため、磁気ディスク４１の回転数
と磁気ディスク上のグライドヘッド位置によって決まる線速度で浮上量ｈが決まる。磁気
ディスク４１の回転数を変え、線速度を磁気ディスク面内で一定とすることで、磁気ディ
スク４１上を一定の浮上量ｈで浮上させることができる。本願では、サスペンションの一
部であるフレキシャー７を含めてサスペンション２と称している。
【０００６】
一般にグライドヘッドは磁気ディスク面内を一定の条件、すなわち、突起物４５の高さ
ｎを検出する浮上量ｈを磁気ディスク面内で一定とし、かつ、突起とグライドヘッドの衝
突時に発生するエネルギーを揃える（突起物とグライドヘッドの相対速度を一定にする）
ために、線速度を磁気ディスク面内で一定としている。スライダー１が磁気ディスク上の
突起物４５に接触あるいは衝突すると、衝突により発生する振動はスライダー１を伝播し
て圧電素子９を振動変形させる。圧電素子９の電極に電荷が誘起されるので、信号ワイヤ
ー１０から電極間電圧を取り出し、端子基板１２を通して電圧信号をグライドハイトテス
ター内の電気回路に導き、増幅やバンドパスフィルターによる周波数選択処理をして、測
定することにより突起物の検出ができる。さらに、所定の浮上量ｈを持つスライダー１を
磁気ディスクの表面で移動すると、浮上量ｈより高い突起物にスライダーが接触（衝突）
する。このとき発生する圧電素子の電圧と磁気ディスクの位置を求めれば、磁気ディスク
表面にある規格外の突起物を検知、特定することができる。
【０００７】
図７ａ）と図７ｂ）に、グライドヘッドの圧電素子９の電圧信号をグライドハイトテス
ターに導く端子基板１２を示す。図７ａ）は平面図で、図７ｂ）は図７ａ）のｍ−ｍ’断
面である。端子基板１２は、特許文献２から４に開示されている様に概長方形の形状をし
ている。図７ａ）では端子基板１２の角部はｒ付けしているが、Ｃ面取りを行ったものや
ｒ付けなしのものもある。端子基板１２は、強度と絶縁性に優れるガラスエポキシ系の材
料からなる基材２４に導電性部分である電極３６が２本、端子基板の長手方向に形成され
ている。電極３６は高い導電性で信号ワイヤー１０との半田接続を容易にするため、半田
めっきで形成されている。信号ワイヤー１０の端部は被覆材１９が除去され銅芯線２０が
露出しており、銅芯線部を半田めっきされた電極３６に半田付けする。フラックス除去洗
浄を行い酸化防止と強度補強のため半田２３と銅芯線２０部を覆うように、保護樹脂１３
の塗布を行っている。保護樹脂にはエポキシ樹脂等を用いている。
【０００８】
【特許文献２】特開平８−１０２０２１  公報
【特許文献３】特開平１１−０６６９７７  公報
【特許文献４】特開平１１−２３８２１５  公報
【０００９】
図７ｃ）と図７ｄ）に、圧電素子９と信号ワイヤー１０の接続部を示す。図７ｃ）は平
面図で、図７ｄ）は図７ｃ）のｎ−ｎ’断面である。圧電素子９の分極方向に圧電素子電
極３０が設けられ、信号ワイヤー１０の端部の被覆材１９を除去し銅芯線２０が露出した
部分と半田付けされている。圧電素子電極３０は、スパッターで金薄膜を形成している。
半田付け後、フラックス除去洗浄を行い酸化防止と強度補強のため半田２３と銅芯線２０
部を覆うように、保護樹脂１３の塗布を行っている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【００１０】
磁気ディスク４１の小径化に伴ないグライドヘッドも小型化されており、概略寸法であ
るが圧電素子９も０．８ｍｍ長×０．５ｍｍ幅×０．４ｍｍ厚と小さくなっている。スラ
イダー１と突起物４５の衝突の振動を圧電素子に確実に伝えるため、圧電素子９と絶縁板
５の接着面積は出来得る限り大きくした方が良い。そのため、限られた領域に精度良く信
号ワイヤー１０の半田付けと保護樹脂の塗布を行うことが要求されてきた。圧電素子電極
３０は圧電素子の分極面全域に形成されているので、半田付けを行うと半田の裾引きが起
こり半田の広がりを制御し難い。更に保護樹脂１３の塗布も行うため、信号ワイヤーの接
続領域の寸法制御が非常に難しくなっている。
【００１１】
図８に、信号ワイヤーの接続領域が大きい場合の不具合を示す。半田２３の裾引きと半
田を被覆する保護樹脂１３が、絶縁板５との接着部に掛かってしまい隙間２６が発生する
。隙間２６が発生すると、スライダー１と突起物４５の衝突の振動が圧電素子９に正確に
伝わらないし、接着強度も得られない。隙間２６に接着剤が充填されていても、接着層が
厚いため振動が吸収される恐れがあり、グライドヘッドの性能低下となるものである。
【００１２】
ＲｏＨＳ指令により鉛含有の半田の使用制限が厳しくなったことと、製造コストの低減
が強く求められている。そのため、半田付け後のフラックス除去洗浄、保護樹脂塗布の工
数削減が必要となってきている。
【００１３】
本考案では、鉛含有半田の使用を止め、半田付け後のフラックス除去洗浄、保護樹脂塗
布の工数を削減し、圧電素子と絶縁板の接着面積を精度良く確保でき、安価で高性能なグ
ライドヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本考案の磁気ディスク用グライドヘッドは、回転する磁気ディスクに対向するスライダ
ー面に、浮上圧力を発生させる浮上レールが形成され、スライダー背面に設けられた荷重
点から加えられるスライダーを磁気ディスクに押付ける荷重と浮上圧力のバランスで、ス
ライダーを磁気ディスクから所定の浮上高さで浮上させ、磁気ディスクとスライダーとの
接触あるいは衝突を圧電素子で検出する磁気ディスク用グライドヘッドであって、圧電素
子電極とグライドハイトテスターに接続される端子基板の電極間は信号ワイヤーで接続さ
れており、圧電素子電極と信号ワイヤー、端子基板の電極の少なくとも接続部の表面は金
で形成されており、圧電素子電極と信号ワイヤーの接続および端子基板の電極と信号ワイ
ヤーの接続は、ボールボンドもしくは超音波溶接されていることが好ましい。
【００１５】
信号ワイヤーと圧電素子電極の接続は、超音波溶接もしくは溶融した金属の玉を付加す
るボールボンドを用いることで、信号ワイヤーの接続領域を高精度に制御することができ
る。超音波溶接やボールボンドを行い易くするため、信号ワイヤーの芯線の表面は金であ
ることが好ましい。また、ボールボンドに用いる溶融金属も金が好ましい。更に、圧電素
子電極も金が好ましい。接合時にボールボンドの溶融金属玉を治具で加圧する事もできる
ため、半田のような高い流動性を持たせる必要がない。そのため、半田付け時のような裾
引きが起こらないので、信号ワイヤーの接続領域を高精度に制御することができる。また
、超音波溶接は溶融した金属を用いることがないので、信号ワイヤーの接続領域を高精度
に制御することができる。信号ワイヤーは銅の芯線に金めっきを施したものや、金の芯線
のものを使用することができる。
【００１６】
端子基板の電極と信号ワイヤーの接続は、圧電素子電極に比べ接続寸法精度は要求され
ないので、従来通り半田付けとすることも可能である。しかし、ＲｏＨＳ指令等で鉛入り
の半田使用が制限され始めていることと、信号ワイヤーの芯線表面が金であることから、
圧電素子電極の接続と同様に超音波溶接もしくはボールボンドを用いることが良い。圧電
素子電極と同じ接続装置を用いる事で、グライドヘッド製造工程の簡略化とコスト削減を
図ることができる。また、超音波溶接やボールボンドは自動化も行い易く、半田付けの様
に作業者に熟練を求める必要もなくなる。
【００１７】
超音波溶接やボールボンドで信号ワイヤーを接続するには、端子基板の電極も金とする
ことが好ましい。端子基板の電極全体を金にする必要はなく、信号ワイヤーを接続する部
位だけ金めっきや金蒸着すれば良く、コストアップは最小限にすることができる。他の部
分はニッケルや銅、アルミニウム等の金属とし、従来のような半田めっきを廃することが
できる。
【００１８】
超音波溶接やボールボンド溶接には、半田付けの様にフラックスを用いる必要がないの
で、フラックス除去洗浄工程を省略し、工数低減を図ることができる。また、半田付け時
に起こり易い芯線細りもほとんど無いため、強度補強を目的とする保護樹脂の塗布を省く
ことが可能となる。保護樹脂のもう一つの役割である接合部の酸化防止であるが、信号ワ
イヤーの芯線表面と圧電素子電極、端子基板の電極、ボールボンド金属全てが、金である
ため酸化防止を目的とする保護樹脂の塗布は必要がない。超音波溶接やボールボンド溶接
を行う事で保護樹脂の塗布が不要となり、より信号ワイヤーの接続領域を高精度に制御す
ることができるだけでなく、コストダウンを図ることができる。熟練を要する保護樹脂の
塗布工程をなくす事で、製造量の増加に対応し易くなる。
【００１９】
本考案の磁気ディスク用グライドヘッドは、信号ワイヤーが金線であることが好ましい
。
【００２０】
ハードディスクドライブに用いられる磁気ヘッドとは異なり、グライドヘッドは磁気デ
ィスク製造の検査工程と限られたところで使用されるので、使用後のグライドヘッドの回
収は容易であり、信号ワイヤー等の資源の回収を行い易い。信号ワイヤーを強く引張るだ
けで、圧電素子電極や端子基板の電極から容易に信号ワイヤーを分離することができる。
信号ワイヤーに金線を用いると、被覆を燃やすだけで金を回収できる。金めっき線を用い
た場合、金と芯線材の合金を回収することになり、各々の金属に分離する費用が発生する
。このことから、金線を用いることでリサイクルがより容易となる。
【考案の効果】
【００２１】
少なくとも圧電素子電極や端子基板の電極、信号ワイヤーの接続部を金とし、超音波溶
接もしくはボールボンドを行うことで、鉛含有半田の使用を止め、半田付け後のフラック
ス除去洗浄、保護樹脂塗布の工程を省く事もでき、圧電素子と絶縁板の接着面積を高精度
で確保し、安価で高性能なグライドヘッドを提供することができた。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下本考案を、図面を参照しながら実施例に基づいて詳細に説明する。説明を判り易く
するため、同一の部品、部位には同じ符号を用いている。
【実施例１】
【００２３】
図１に、本考案の実施例のグライドヘッドの斜視図を示す。グライドヘッド１００のス
ライダー１は一対の浮上レール３を有する。スライダー１の側面に張り出し部４が設けら
れ、張り出し部４のスライダー背面側に絶縁板５を介して圧電素子９を固着している。ス
ライダー１は接着剤でサスペンション２と固着されている。圧電素子９の分極面に信号ワ
イヤー１０が超音波溶接されており、信号ワイヤーはサスペンション２に固定された絶縁
性チューブ１１を通して、端子基板１２の電極３１に超音波溶接されている。
【００２４】
図２に、圧電素子電極と信号ワイヤー、端子基板の電極と信号ワイヤーの接続部の詳細
を示す。図２ａ）に端子基板の電極と信号ワイヤーの接続部の平面図を示す。図２ｂ）は
、図２ａ）のｍ−ｍ’断面図である。端子基板１２の基材２４は、ガラス繊維製の布を重
ねたものにエポキシ樹脂を滲みこませたガラスエポキシ材で、１４ｍｍ長×３．３ｍｍ幅
×０．５ｍｍ厚である。角部には曲率半径０．４ｍｍのｒ付けを行っている。基材２４の
幅方向を３分割して両端側に電極を形成した。電極は基材２４の長さ方向全域に０．１ｍ
ｍ厚のニッケル膜の電極３２を形成し、端部には２μｍ厚で金膜の電極３１をニッケル膜
の電極３２上に積層している。金の電極３１の長さは約０．５ｍｍとした。
【００２５】
信号ワイヤー１０は、Ф３０μｍの芯線１８を被覆材１９で被覆したものである。芯線
はФ２６μｍ銅線に２μｍ厚で金をめっきしたものである。被覆材１９にはポリウレタン
樹脂を用いている。被覆材１９を除去した芯線部を電極３１に押し当て、超音波溶接部２
１に超音波溶接のチップを押し当て溶接を行った。チップを押し当てた部分の超音波溶接
部２１の芯線１８は凹んだ形状となった。Ф３０μｍと太い信号ワイヤーを使用したので
接続強度が確保できることと、接続部の表面が全て金であるので酸化防止処理をする必要
がないため、保護樹脂の塗布は省いている。
【００２６】
図２ｃ）に圧電素子電極と信号ワイヤーの接続部の平面図を示す。図２ｄ）は、図２ｃ
）のｎ−ｎ’断面図である。圧電素子９の分極面に２μｍ厚の金で圧電素子電極３０を形
成した。端子基板１２と同じ様に圧電素子電極と信号ワイヤーを超音波溶接を行った。圧
電素子９の全長Ｌ１は０．８ｍｍで、絶縁板５と接着される範囲Ｌ２は０．４ｍｍである
。Ｌ１とＬ２の差Ｌ５内に接続部分が収まっていることが必要である。超音波溶接を行っ
ているので、半田付けの様な裾引きが無いので接続部分Ｌ３は０．２±０．０５ｍｍの高
精度に制御することができた。接続部分と絶縁板５の間隔Ｌ４は約０．２ｍｍ確保出来た
為、図８に示した隙間２６が発生する事もなく、圧電素子９と絶縁板５を密着固定するこ
とができ、高感度なグライドヘッドを得ることが出来た。
【００２７】
端子基板の接続部と同様に保護樹脂の塗布は省略している。また、半田付けでは必要で
あったフラックス除去洗浄の工程も省くことが出来たため、信号ワイヤー１０の接続に係
わる工数を略半減することができた。
【実施例２】
【００２８】
図３に、他の実施例の圧電素子電極と信号ワイヤー、端子基板の電極と信号ワイヤーの
接続部の詳細を示す。図３ａ）に端子基板の電極と信号ワイヤーの接続部の平面図を示す
。図３ｂ）は、図３ａ）のｍ−ｍ’断面図である。端子基板１２の基材２４は実施例１と
同じであるが、電極３１が３μｍ厚の金の単層膜で形成されている点が異なる。信号ワイ
ヤー１０の芯線はФ２０μｍの金線で、超音波溶接により電極３１に接続した。被覆材１
９はポリウレタンである。本実施例では、信号ワイヤーがФ２０μｍと細いため、接続強
度を上げる目的で保護樹脂１３を塗布した。超音波溶接を行っているので、半田付けの様
な裾引きが無いので保護樹脂１３の塗布範囲も小さくすることができた。
【００２９】
図３ｃ）に圧電素子電極と信号ワイヤーの接続部の平面図を示す。図３ｄ）は、図３ｃ
）のｎ−ｎ’断面図である。圧電素子９の分極面に２μｍ厚の金で圧電素子電極３０が形
成されていることと、圧電素子の大きさは実施例１と同じである。端子基板１２と同じ様
に圧電素子電極と信号ワイヤーを超音波溶接した。本実施例では、信号ワイヤーの芯線が
Ф２０μｍと細いため、接続強度を上げる目的で保護樹脂１３を塗布した。超音波溶接を
行っているので、半田付けの様な裾引きが無いため保護樹脂１３の塗布範囲も小さくする
ことができ、樹脂を含めた接続部分Ｌ３’は０．２５±０．０４ｍｍの高精度に制御する
ことができた。接続部分と絶縁板の間隔Ｌ４は約０．１５ｍｍ確保出来た為、図８に示し
た隙間２６が発生する事もなく、圧電素子９と絶縁板５を密着固定することができ、高感
度なグライドヘッドを得ることが出来た。
【実施例３】
【００３０】
図４に、他の実施例の圧電素子電極と信号ワイヤー、端子基板の電極と信号ワイヤーの
接続部の詳細を示す。図４ａ）に端子基板の電極と信号ワイヤーの接続部の平面図を示す
。図４ｂ）は、図４ａ）のｍ−ｍ’断面図である。端子基板１２は実施例１と同じ構造と
寸法であるが、電極が基材２４の長さ方向全域に０．１ｍｍ厚の銅膜の電極３３が形成さ
れ、端部には２μｍ厚で金膜の電極３１が銅膜の電極３３上に積層されている点が異なる
。
【００３１】
信号ワイヤー１０の芯線１８はФ２６μｍの金線で、被覆材１９はポリエステルイミド
である。電極３１と芯線１８の接合はボールボンドを用いた。電極３１の所定の位置に芯
線１８を押当て、芯線１８上に溶融した金の玉を滴下させて芯線１８と電極３１を接合し
た。滴下した溶融した金の玉径は約３５μｍであるので、芯線１８の外周を覆う様に電極
３１との隙間を埋めて凝固するには充分な量であるが、裾を引く程の量ではない。本実施
例では、滴下した金の玉には治具等を押付けることは行っていないので自然な曲面を持っ
て凝固しているが、金の玉に治具等を押付けて希望する形状とすることもできる。Ф２６
μｍと太い芯線を使用したので接続強度が確保できたことと、接続部の表面は全て金であ
るので酸化防止処理をする必要がないため、保護樹脂の塗布は省いている。
【００３２】
図４ｃ）に圧電素子電極と信号ワイヤーの接続部の平面図を示す。図４ｄ）は、図４ｃ
）のｎ−ｎ’断面図である。圧電素子９の分極面に２μｍ厚の金で圧電素子電極３０が形
成されていることと、圧電素子の大きさは実施例１と同じである。圧電素子電極と信号ワ
イヤーの接続には、ボールボンドを用いた。圧電素子電極３０の所定の位置に芯線１８を
押当て、芯線１８上に溶融した金の玉を滴下させて芯線１８と電極３０を接合した。滴下
した溶融した金の玉径は約３５μｍであるので、芯線１８の外周覆う様に電極３１との隙
間を埋めて凝固するには充分な量であるが、裾を引く程の量ではない。また、芯線１８の
端部に溶融した金の玉が掛からないように滴下しているので、接続部分Ｌ３は０．２±０
．０５ｍｍの高精度に制御することができた。接続部分と絶縁板の間隔Ｌ４は約０．２ｍ
ｍ確保出来た為、図８に示した隙間２６が発生する事もなく、圧電素子９と絶縁板５を密
着固定することができ、高感度なグライドヘッドを得ることが出来た。保護樹脂の塗布は
省いている。
【実施例４】
【００３３】
本考案のグライドヘッド１００は、高価な金を複数の部品で使用している。特に、金の
使用量が多い信号ワイヤー１０のリサイクルが、トータル的なコスト低減に繋がるもので
ある。実施例１から３のグライドヘッドの使用済み品を用いて、信号ワイヤー１０の回収
方法を検討した。接続部の近くで信号ワイヤー１０をピンセットで挟んで引張ると、容易
に端子基板１２と圧電素子９の接続部分から芯線１８が切断された。保護樹脂１３が塗布
された実施例２のグライドヘッドも、殆んど信号ワイヤーに保護樹脂が付かない状態で回
収できた。回収できた信号ワイヤー長は、初期の信号ワイヤー長の約９９％と殆んど回収
できている。本実施例では行わなかった端子基板１２と圧電素子９に残った芯線の一部と
、端子基板の金の電極３１、圧電素子電極３０の回収は、費用対効果を考慮して決めるこ
とができる。グライドヘッドは使用者が限定されることから、使用済みのグライドヘッド
回収率は略１００％が期待できるので、信号ワイヤーに金を使用しても大幅なコストアッ
プにはならない。半田付け時に行っていたフラックス洗浄工程と保護樹脂塗布工程を省略
できることと、接続領域の高精度化が図れてグライドヘッドの性能向上と歩留向上で、ト
ータル的には安価になった。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本考案実施例１のグライドヘッドの斜視図である。
【図２】本考案実施例１の圧電素子電極と信号ワイヤー、端子基板の電極と信号ワイヤーの接続部の平面図と断面図である。
【図３】本考案実施例２の圧電素子電極と信号ワイヤー、端子基板の電極と信号ワイヤーの接続部の平面図と断面図である。
【図４】本考案実施例３の圧電素子電極と信号ワイヤー、端子基板の電極と信号ワイヤーの接続部の平面図と断面図である。
【図５】従来のグライドヘッドの斜視図である。
【図６】グライドヘッドの動作を説明する図である。
【図７】従来のグライドヘッドの圧電素子電極と信号ワイヤー、端子基板の電極と信号ワイヤーの接続部の平面図と断面図である。
【図８】信号ワイヤーの接続領域が大きい場合の不具合を説明する図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  スライダー、
２  サスペンション、
３  浮上レール、
４  張り出し部、
５  絶縁板、
７  フレキシャー、
８  ピボット、
９  圧電素子、
１０  信号ワイヤー、
１１  絶縁性チューブ、
１２  端子基板、
１３  保護樹脂、
１５  流入端、
１６  流出端、
１８  芯線、
１９  被覆材、
２０  銅芯線、
２１  超音波溶接部、
２２  ボールボンド部、
２３  半田、
２４    基材、
２６  隙間、
３０  圧電素子電極、
３１〜３３、３６  電極、
４１  磁気ディスク、
４５  突起物、
１００，１０１  グライドヘッド。
【図１】
0003142754.tif 000003
【図２】
0003142754.tif 000004
【図３】
0003142754.tif 000005
【図４】
0003142754.tif 000006
【図５】
0003142754.tif 000007
【図６】
0003142754.tif 000008
【図７】
0003142754.tif 000009
【図８】
0003142754.tif 000010