【事件の表示】
　特許第２６７９２０５号「芳香族ポリスルフォン樹脂成形材料」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２６７９２０５号の特許を維持する。
【理由】
［本件手続の経緯］
　本件特許第２６７９２０５号は、平成１年１月２９日に出願され、平成９年８月１日に設定登録され、その後、東谷満より特許異議の申立がなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１０年１０月１９日に訂正請求がなされ、さらに訂正拒絶理由が通知され、その指定期間内である平成１１年６月２１日に意見書並びに訂正請求書及び訂正明細書を補正する旨の手続補正書が提出されたものである。　　　　　　　　　　　　
［訂正の適否についての判断］　　　　　　　　　
（１）訂正請求の補正について
▲１▼本件補正は、訂正請求書に添付した全文訂正明細書（以下、「補正前の訂正明細書」という。）の特許請求の範囲の第１項の「０．１〜５重量部」を、「０．１〜１．０重量部」と補正する。
▲２▼本件補正は、補正前の訂正明細書の第２頁２３行並びに第５頁１２行「５重量部」を「１．０重量部」に、第５頁１４〜１６行「５重量部…低下する。」を「１．０重量部より多く添加すると成形品の機械的強度が低下する。」に、第７頁３行並びに第７頁１６〜１７行「実施例１〜８」を「実施例１〜４」に、第７頁２３〜２６行「小さく、…引張」を「小さく、（比較例３、５）は、引張」に、第７頁２７行「実施例９〜１１」を「実施例５〜７」に、第７頁末行「実施例１、５」を「実施例１、３」に、第８頁『表１』中の「実施例５」を「実施例３」に、第８頁『表１』中の「　〃　６」を「実施例４」に、第９頁『表２』中の「実施例９」を「実施例５」に、第９頁『表２』中の「　〃　１０」を「実施例６」に、第９頁『表　　２』中の「　〃　１１」を「実施例７」に、それぞれ補正し、第８頁『表１』中の「　〃　３」、「　〃　４」、「　〃　７」並びに「　〃　８」の行をそれぞれ削除する、と補正するものである。
　▲１▼の補正は、補正前の訂正明細書の特許請求の範囲に記載された「５重量部」を、明細書第１６頁「表１」に示される、実施例２及び実施例６のハイドロタルサイト類・ゼオライト類の量、並びに第１７頁「表２」に示される、実施例９〜１１のハイドロタルサイト類・ゼオライト類の量に記載された、１．０重量部に限定し、減縮するものであり、又▲２▼の補正は、▲１▼の特許請求の範囲の減縮に伴い、この減縮に併せて補正前の訂正明細書の内容を明確化したものである。
　したがって、これらの訂正請求に対する補正は、訂正請求の要旨を変更するものではなく、特許法第１２０条の４第３項において準用する特許法第１３１条第２項の規定に適合する。
（２）補正後の訂正請求書による訂正事項　補正後の訂正請求書による訂正事項は下記のとおりである。
▲１▼特許請求の範囲第１項を以下のように訂正する。
「１．芳香族ポリスルフォン樹脂１００重量部に対してハイドロタルサイト類および／またはゼオライト類を０．１〜５重量部添加してなる（ただし、ハロゲン系難燃剤を含有しない）ことを特徴とする芳香族ポリスルフオン樹脂成形材料。」を、「１．芳香族ポリスルフオン樹脂１００重量部に対してハイドロタルサイト類および／またはゼオライト類を０．１〜１．０重量部添加してなる（ただし、ハロゲン系難燃剤を含有しない）ことを特徴とするリレー部品用の芳香族ポリスルフオン樹脂成形材料。」と訂正する。
▲２▼明細書第１頁１２行、並びに第４頁１２行、「リレー部品として好適な」を、「リレー部品用の」と訂正する。
▲３▼明細書第４頁１９行、並びに第１８頁２行「芳香族」を、「リレー部品用の芳香族」と訂正する。
▲４▼明細書第４頁１８行並びに第９頁１２行「５重量部」を「１．０重量部」に、第９頁１６〜１８行「５重量部…低下する。」を「１．０重量部より多く添加すると成形品の機械的強度が低下する。」に、第１３頁９行並びに第１４頁１０行「実施例１〜８」を「実施例１〜４」に、第１４頁末行〜第１５頁４行「小さく、…引張」を［小さく、（比較例３、５）は、引張」に、第５頁６行「実施例９〜１１」を「実施例５〜７」に、第１５頁９行「実施例１、５」を「実施例１、３」に、第１６頁『表１』中の「実施例５」を「実施例３」に、第１６頁『表１』中の「　〃６」を「実施例４」に、第１７頁『表２』中の「実施例９」を「実施例　５」に、第１７頁『表２』中の「　〃　１０」を「実施例６」に、第１７頁『表２』中の「　〃　１１」を「実施例７」に、それぞれ訂正し、第１６頁『表１』中の「〃　３」、「　〃　４」、「　〃　７」並びに「　〃　８」の行をそれぞれ削除する。
（３）補正後の訂正請求書による訂正の目的の適否、訂正の範囲の適否、拡張・変更の存否
　上記訂正事項▲１▼は、特許明細書の特許請求の範囲に記載された「５重量部」を、明細書第１６頁「表１」に示される、実施例２及び実施例６のハイドロタルサイト類・ゼオライト類の量、並びに第１７頁「表２」に示される、実施例９〜１１のハイドロタルサイト類・ゼオライト類の量に記載された、１．０重量部に限定しようとするものである。また、特許明細書の特許請求の範囲に記載された「芳香族ポリスルフォン樹脂成形材料」を明細書第１頁１１行、第４頁１２行、第１８頁６行等に記載された「リレー部品に用いること」に限定しようとするものである。
　したがって、上記訂正事項▲１▼は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、上記訂正事項▲１▼は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　上記訂正事項▲２▼〜▲４▼は、上記訂正事項▲１▼の特許請求の範囲の減縮に伴い、この減縮に併せて明細書の内容を明確化したものである。
　したがって、上記訂正事項▲２▼〜▲４▼は、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　また、上記訂正事項▲２▼〜▲４▼は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　したがって、本件訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び特許法第１２０条の４第３項で準用する第１２６条第２項又は第３項の規定する要件を満たすものである。
（４）独立特許要件の判断
　補正後の訂正請求書による訂正後の特許請求の範囲第１項に記載された事項により特定された発明（以下、「訂正後の発明」という。）は、次のとおりである。
「１．芳香族ポリスルフオン樹脂１００重量部に対してハイドロタルサイト類および／またはゼオライト類を０．１〜１．０重量部添加してなる（ただし、ハロゲン系難燃剤を含有しない）ことを特徴とするリレー部品用の芳香族ポリスルフオン樹脂成形材料。」
　【刊行物の記載事実】
　取消理由通知及び訂正拒絶理由通知に引用した特開昭６０−１９０４５３号公報（特許異議申立人が提示した甲第１号証、昭和６０年９月２７日発行、以下「刊行物１」という。）には、次の記載がなされている。
「１．ハログン原子を有する有機化合物を原料として製造された含硫黄有機高分子化合物を構成成分として含む絶縁性保護材料中に、官能基としてＯＨ基を有する無機イオン交換性物資の少なくとも１種を含有させてなる絶縁性保護材料。」
（特許請求の範囲の請求項１）
「本発明はエレクトロニクス素子等の電子・電気部品の絶縁保護に関して有効な絶縁性保護材料に係るものである。
　半導電性機能、誘電性機能、磁気性機能、絶縁性機能、着消色機能等の各種の機能を利用したエレクトロニクス素子（例えばダイオード、トランジスタ、バリスタ、コンデンサー、液晶、サーミスタ、ＩＣ−ＬＳＩ等）およびこれらを含む電子部品（デバイス）に対し素子保護、接点保護などの目的で用いられる絶縁用保護材料は、その適用目的、適用部品、適用部位、或いは適用手段等によって封止材、キャスティング材（或いは注塑材）、ポッティング材、層間維持材、ジャンクションコート材、バッシベーション材、デッピング材、シーリング材、ローラーコーティング材、ドリップコーティング材などと称されている。」
（第１頁左欄下から第１０行〜右欄第６行）
「上述のアルカリ金属イオン、ハロゲンイオンは、保護材の構成増分である無機フィラー例えばフューズドシリカ、酸化チタン、β−ユークリブタイト等における不純物に由来するものもあるが、もう一つの構成成分である有機高分子の原料そのものに由来するものがある。例えば．エポキシ樹脂は、通常、保護材の構成成分としてももっともよく用いられているが、この樹脂はクロルヒドリン
この合成反応は脱塩酸を水酸化アルカリなどの触媒でおこなう。
この場合生成物として塩化ナトリウムを生ずる。又合成は、クロルヒドリン過剰でなされるので、保護材の成分として供されるエポキシ樹脂には、未反応のクロルヒドリンが残存する。この場合、官能基として存在するハロゲンは、結合している状態では絶縁性に影響を与えないが、何らかの条件で分解し、イオン性不純物として挙動することが多い。　一方、エポキシ樹脂に代る材料として期待されているポリエーテルサルホン、
ポリフェニレンサルファイド（図は略）、ポリサルホンサルファイド（図は略）、等の含硫質有機高分子化合物もエポキシ樹脂と同様原料に有機ハロゲン化合物、例えば１、４ジクロルベンゼン（図は略）、ジクロルジフェニルサルホン（図は略）等が使用され、いずれの場合も、合成反応は脱塩化ナトリウム反応である。これらの場合、合成後のポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリサルホンサルフアイド等には通常未反応ハロゲン化合物が残存し、これが熱、湿度等の影響で分解し、ハロゲンを生ずることから、保護材成分としての有効性が認識されているにも拘らず実用に供されていない。」
（第２頁右上欄第２行〜同頁左下欄下から第４行）
「本発明の保護材は、本来の保護材構成々分の１つとして知られている上記の特定された含硫黄有機高分子化合物を含む保護材中に、更に上記した無機イオン交換性物質を含有させるものであるがかゝる無機イオン交換性物資は前述したイオン性不純物を保護材中で不純物として移動させることなく捕捉固定するものである。」
（第２頁右下欄第５行〜第１１行）
「即ちこれらの無機イオン交換性物質としては陽イオン交換性、特にアルカリ金属イオンに対する交換性を有するもの、陰イオン交換性、特にハロゲンイオン交換性をもつものなどに分けることが出来るが、アルカリ金属イオン交換性物質としてはアンチモン酸、スズ酸、チタン酸、ニオブ酸、マンガン酸、等の多価金属酸およびその塩、りん酸ジルコニウム、りん酸チタン、りん酸スズ、りん酸セリウム、ヒ酸スズ、ヒ酸チタン等の多価金属多塩基酸塩、モリブドリン酸、リンタングステン酸等のヘテロポリ酸等である。これらはすべてイオン交換性を示す−Ｏ−Ｈ＋結合を有しこのＨ＋がアルカリ金属イオンと交換することが出来、同様の機能を有する他のアルカリ金属イオン交換性物質もこれに包含される。
　又、ハロゲンイオン交換性物質としては、上記と同様の−ＯＨ結合を有するもので、ハイドロタルサイト（Ｍｇ６Ａｌ２（ＯＨ）１６ＣＯ３・４Ｈ２Ｏ）、鉄酸、ジルコニウム酸、チタン酸、含水３酸化ビスマス酸等の含水酸化物を挙げることが出来、これらは前記のアルカリ金属イオン交換性物質と併用することも出来る。又これらのイオン交換性物質は単独又は混合品、もしくは複塩など各種の態様で使用してよく、目的によって使い分けることが出来る。」
（第２頁右下欄下から第１行〜第３頁右上欄第４行）
「かゝる無機イオン交換性物質の使用は保護材中の捕捉すべきイオンの種類、量、および保護材としての他の物性のバランス等より決定されるが、通常は保護材全量に対する配合量として４０％（重量％；以下同じ）以下が好ましく、中でも１．５〜２５％が特に好適であり、これが少なすぎるときは前記イオン性不純物の捕捉固定が達成出来ず、過大に配合するときは保護材本来の封止効果に影響を及ぼし、又経済的にも好ましくない。」（第３頁右上欄第１０行〜右欄第１９行）
　【対比・判断】
　刊行物１には、訂正後の発明と一致するポリエーテルスルホンとハイドロタルサイトからなる成形材料の発明が記載されており、訂正後の発明と刊行物１に記載された発明とは、▲１▼ハイドロタルサイトの含有量、▲２▼ハロゲン系難燃剤の含有の有無、▲３▼リレー部品用との用途限定、の点で相違するものと認める。
　そこで、その相違点である▲１▼ハイドロタルサイトの含有量の点について詳細に検討する。訂正後の発明は、「芳香族ポリスルフオン樹脂１００重量部に対してハイドロタルサイト類を０．１〜１．０重量部添加」とその量を限定している。
　これに対し、刊行物１では、「かゝる無機イオン交換性物質（これが、ハイドロサルタイトをも示すことは、第３頁左上欄第１６行〜１７行の記載より明らかである。）使用は保護材中の捕捉すべきイオンの種類、量、および保護材としての他の物性のバランス等より決定されるが、通常は保護材全量に対する配合量として４０％（重量％；以下同じ）以下が好ましく、中でも１．５〜２５％が特に好適であり、これが少なすぎるときは前記イオン性不純物の捕捉固定が達成出来ず、過大に配合するときは保護材本来の封止効果に影響を及ぼし、又経済的にも好ましくない。」（第３頁右上欄第１０行〜右欄第１９行）と記載されているとおり、「樹脂に対して少なくても１．５重量％の量が必要」であり、これ以下では「イオン性不純物の補足固定が達成できない」と明記しており、また具体的な実施例では、無機イオン交換性物質としてハイドロタルサイト以外の例だけで、しかもその量も樹脂に対し１２、１２．５、１５重量部のものしかない。
　したがって、両発明は▲１▼ハイドロタルサイトの含有量の限定範囲で明確に異なるものである。
　そして、訂正後の発明は、▲１▼ハイドロタルサイトの含有量を限定する点を含む特定の構成とすることにより、成型品からの発生ガス量が極めて少ないリレー部品用に適した樹脂成形材料という本件特許明細書に記載のとおりの効果を奏するものである。
　したがって、他の相違点についてあえて検討するまでもなく、訂正後の発明は、刊行物１に記載された発明とも、また刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとも認められない。
　他に、訂正後の発明が、独立して特許を受けることができないとする理由は発見できない。
　以上のとおりであるから、訂正後の発明は、出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　従って、本件訂正は、特許法第１２０条の４第３項で準用する同第１２６条第４項の規定する要件を満たすものである。
　【結び】
　以上のとおりであるから、本件訂正を認める。
［特許異議申立についての判断］
　【申立の理由の概要】
　特許異議申立人東谷満の申立の理由の概要は次のとおりである。
　本件特許の訂正前の請求項１に係る本件発明は、その出願前日本国内において頒布された甲第１号証（上記刊行物１）に記載された発明か、ないしは甲第１号（上記刊行物１）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号又は同法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
　【判断】
　前記訂正の適否における独立特許要件の判断に示したとおり、本件特許の請求項１に係る発明（補正後の訂正請求書による訂正後の特許請求の範囲の第１項に係る発明）は、甲第１号証（上記刊行物１）に記載された発明とも、また甲第１号証（上記刊行物１）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとも認められない。
　【結び】
　したがって、特許異議申立人の主張および挙証によっては、本件の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年９月１日（１９９９．９．１）
【訂正の要旨】
［訂正の要旨］
訂正請求書による訂正事項は次のとおりである。
　尚、訂正事項▲１▼は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正事項▲２▼〜▲４▼は、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　▲１▼特許請求の範囲第１項を以下のように訂正する。「１．芳香族ポリスルフオン樹脂１００重量部に対してハイドロタルサイト類および／またはゼオライト類を０．１〜５重量部添加してなる（ただし、ハロゲン系難燃剤を含有しない）ことを特徴とする芳香族ポリスルフオン樹脂成形材料。」を、「１．芳香族ポリスルフオン樹脂１００重量部に対してハイドロタルサイト類および／またはゼオライト類を０．１〜１．０重量部添加してなる（ただし、、ハロゲン系難燃剤を含有しない）ことを特徴とするリレー部品用の芳香族ポリスルフォン樹脂成形材料。」と訂正する。
　▲２▼明細書第１頁１２行、並びに第４頁１２行、「リレー部品として好適な」を、「リレー部品用の」　と訂正する。
　▲３▼明細書第４頁１９行、並びに第１８頁２行「芳　香族」を、「リレー部品用の芳香族」と訂正する。
　▲４▼明細書第４頁１８行並びに第９頁１２行「５　重量部」を「１．０重量部」に、第９頁１６〜１　８行「５重量部…低下する。」を「１．０重量部より多く添加すると成形品の機械的強度が低下す　る。」に、第１３頁９行並びに第１４頁１０行「実施例１〜８」を「実施例１〜４」に、第１４頁末　行〜第１５頁４行「小さく、…引張」を「小さく、（比較例３、５）は、引張」に、第１５頁６行「実　施例９〜１１」を「実施例５〜７」に、第１５頁９行「実施例１、５」を「実施例１、３」に、第１６頁『表１』中の「実施例５」を「実施例３」に、第１６頁『表１』中の「　〃　６」を「実施　例４」に、第１７頁『表２』中の「実施例９」を「実施例５」に、第１７頁『表２』中の「　〃　１０」を「実施例６」に、第１７頁『表　２』中の「　〃　１１」を「実施例７」に、それぞれ訂正し、第１６頁『表１』中の「　〃　３」、「　〃４」、「　〃　７」並びに　「　〃　８」の行をそれぞれ削除する。
（５４）【発明の名称】
リレー部品用の芳香族ポリスルフォン樹脂成形材料
（５７）【特許請求の範囲】
１）芳香族ポリスルフォン樹脂１００重量部に対してハイドロタルサイト類および／またはゼオライト類を０．１〜
１．０
リレー部品用の
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、成形品からの発生ガス量が極めて少ないリレー部品
用の
〔従来技術〕
　芳香族ポリスルフォン樹脂は非晶性であるため、等方性で成形収縮率は小さく、またポリフェニレンスルフィドやポリエーテルケトンのような高耐熱性を持つ樹脂よりもガラス転移点が高いため、これらの樹脂に比べて、より高温まで強度、弾性率、耐クリープ特性などの物性の低下が小さく、高寸法精度、高耐熱性が要求される電子部品としては好適な材料である。特に芳香族ポリスルフォン樹脂にガラス繊維のような繊維状物を配合することにより、成形収縮率はより小さくなり、強度弾性率が向上するため該電子部品としてはより好適な材料となり、例えば、リレー、スイッチ、コネクター、ソケット、コイルボビンなどに応用されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、芳香族ポリスルフォン樹脂は溶融時の粘度が比較的高いため、小物で複雑な形状を持つ電子部品や、薄肉部を持つ電子部品などを射出成形により成形する場合、標準より高い成形温度、射出圧力、射出速度を必要とする。このため成形時分解によりガスが発生し、このガスの一部が成形品中に包埋されることがあり、該包埋ガスは実際の使用にあたって、電子部品により種々の問題を起こすことがある。特に、電子部品がリレーを構成する部品（ケース、ベース、アーマチェア、コイルボビンなど）においては、該包埋ガスが成形品からごく微量でも発生した場合、腐食性ガスなら金属接点を腐食させ、たとえ腐食性ガスでなくとも金属接点周辺に堆積し、接点開閉子のアークの作用で炭化し、絶縁不良を起こすといった問題がある。
　芳香族ポリスルフォン樹脂を主成分とする成形品から発生するガスは、Ｃｌ系、ＳＯ２系の腐食性ガス、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、アセトン、アルコールなどのような腐食性でない低沸点ガスであることがガスクロマトグラフィー質量分析などにより確認されている。該腐食性ガスは、芳香族ポリスルフォン樹脂の構成成分あるいは不純物から由来するガスであり、成形工程時の熱分解により発生し、成形品中に包埋されることは明らかであるが、該低沸点ガスの発生機構については明らかでない。また芳香族ポリスルフォン樹脂の成形時の分解による腐食性ガスの発生はポリフェニレンスルフィド樹脂にくらべ極めて少なく、成形品中に包埋される各種ガスも極めて少ないことが知られているが、リレー部品として使用するには十分でなかった。芳香族ポリスルフォン樹脂を主成分とする成形品をリレー部品として使用するには、１５０〜２００℃の温度で真空ベーキング処理することにより包埋ガスを十分除去してから使用するのが、現在においては一般的であり、この真空ベーキング処理工程を省くか、省けないまでも時間を短縮することが要求されている。そのためには成形品からの発生ガス量が極めて少ない、すなわち成形部中に包埋されるガス量が極めて少ない成形材料が望まれている。　　　本発明は、成形品からの発生ガス量が極めて少ない、リレー部品
用の
〔課題を解決するための手段〕
　すなわち、本発明は、芳香族ポリスルフォン樹脂１００重量部に対してハイドロタルサイト類および／またはゼオライト類を０．１〜
１．０
リレ−部品用の
　ハイドロタルサイト類が含ハロゲン樹脂が分解して生ずるハロゲンを捕捉し安定化することは特公昭５８−３６０１２号公報などによりよく知られている。さらにポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）が分解して生ずるＳＯ２ガスやＨ２Ｓガスのような腐食性ガスを捕捉することや、ＰＰＳ中に含まれるＮａ＋Ｃｌ−のような電解質不純物を捕捉し安定化することは、それぞれ特開昭６０−１８６５６１号公報、特開昭６１−１２０８５６号公報などに記載されている。一方、ゼオライト類もＰＰＳが分解して生ずる該腐食性ガスを捕捉することは、特開昭６２−１６７３５６号、特開昭６２−２９５９５６号公報などに記載されている。
　したがって、ハイドロタルサイト類やセオライト類を本発明の芳香族ポリスルフォン樹脂を主成分とする成形材料に添加した場合、ＣＩ系、ＳＯ２系の腐食性ガスを捕捉することは予想されたが、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、アセトン、アルコールなどの低沸点ガスまで捕捉し、成形品からの発生ガス量が極めて少なくなることは、予想し得えなかったことである。
　本発明で用いられる芳香族ポリスルフオン樹脂は、アリーレン単位がエーテルおよびスルフォン結合と共に無秩序にまたは秩序正しく位置するポリアリーレン化合物として定義される。代表的な例としては次のような繰返し単位を有するものが挙げられる。
　これらの中でも（１）の繰り返し構造を持つものが好ましく、このものはＩＣＩ社よりＶＩＣＴＲＥＸＯＰＥＳ　３６００Ｐ、４１００Ｐ及び４８００Ｐとして市販されている。
　本発明で用いられるハイドロタルサイト類は、一般式Ｍ１−ｘ・Ｍ’Ｘ・（ＯＨ）２・Ａｘ／ｎ・ｍＨ２Ｏ（式中、ＭはＭｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎなどの２価金属、Ｍ’はＡｌ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏなどの３価金属、ＡはＯＨ、ハロゲン、ＣＯ３、ＳＯ４、ＮＯ３などからなる群から選ばれ、Ｘは１より小さい正数、ｍは水和物のモル数で、ｎはＡのアニオンの価数に等しい。）で表わされる。最も入手の容易なハイドロタルサイト類はマグネシウム−アルミニウムハイドロキシカーボネートハイドレートであり、市販品としてはＭｇ４．５Ａｌ２（ＯＨ）１３ＣＯ３・３．５Ｈ２Ｏの構造を有するＤＨＴ−４Ａ（協和化学工業（株）製）あるいはこの無水物、ＤＨＴ−４Ａ−２（協和化学工業（株）製）がある。
　本発明で用いられるゼオライト類はアルカリおよびアルカリ士類金属を含む結晶性の含水アルミノケイ酸塩の一般名称で、一般式Ｍ２Ｏ・Ａｌ２Ｏ３・ｎＳｉＯ２・ｍＨ２Ｏ、あるいはＭ’Ｏ・Ａｌ２Ｏ３・ｎＳｉＯ２・ｍＨ２Ｏ（Ｍ＝Ｌｉ、Ｎａ、Ｋなど、Ｍ’はＣａ、Ｍｇ、Ｂａ、Ｓｒなど、ｍは水和物のモル類、ｎはＳｉＯ２のモル数）で表わされる。
　さらに本発明においては、必要に応じてガラス繊維、シリカアルミナ繊維、ウォラストナイト、炭素繊維、チタン酸カリウム繊維などの繊維状の補強材、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、クレイ、ガラスビーズ等の無機充填材、ポリテトラフルオロエチレンやステアリン酸バリウムに代表される金属石けん類等の離型改良剤、染料、顔料などの着色剤を添加してもよい。特に電子部品に適用するには、寸法精度、強度、弾性率の点からガラス繊維、シリカアルミナ繊維、ウォラストナイト、チタン酸カリウム繊維で補強するのが好ましく、小物で複雑な形状を持つ電子部品や薄肉部を持つ電子部品においてはさらに金属石けん類等を添加し、成形時金型からの離型性を改良するのが好ましい。
　本発明においてハイドロタルサイト類および／またはゼオライト類の添加量は芳香族ポリスルフォン樹脂１００重量部に対し０．１〜
１．０
１．０重量部より多く添加すると
　本発明の成形材料を得るための原料成分の配合手段は特に限定されない。芳香族ポリスルフォン樹脂、ハイドロタルサイト類および／またはゼオライト類、必要に応じてガラス繊維などの補強材や金属石けん類等の離型改良剤等をヘンシェルミキサー、タンブラー等を用いて混合した後、押出機を用いて溶融混練するのが一般的である。
〔実施例〕
　以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例中の成形品からの発生ガスおよび各種物性は次の方法で測定した。
（１）成形品から発生する低沸点ガスの相対量：
　本発明の芳香族ポリスルフォン成形材料を射出成形機（日精樹脂工業製ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ）を用いて、長さ６４ｍｍ、幅６４ｍｍ、厚み１ｍｍの平板をシリンダー温度３６０〜３７０℃、金型温度１５０℃で成形し、得られた成形品を長さ５ｍｍ、幅５ｍｍ、厚み１ｍｍのチップに切削した。このチップ４ｇを精秤し、蒸留水で洗浄後真空乾燥した２５ｃｃのバイアル瓶にいれ、ポリテトラフルオロエチレンからなるパッキンでシール後、１２０℃に設定した熱風循環乾燥機の中で２０時間加熱し、成形品からガスを発生させた。このバイアル瓶を、島津製作所製ヘッドスペースガスクロ（ＢＣ−９Ａ／ＨＳＳ−２Ａ）に装着し１２０℃に保ちながら１０％ＰＥＧ６０００ＵｎｉｐｏｒｔＨＰ６０／８０ｍｅｓｈを充填したカラムに８μ１注入し、保持時間１０分までのガスの総量をディテクターで検出した。ディテクターとしてはＦＩＤを用いキャリアーガスとして窒素を用いた。このガスの相対量は、各種ガスのピークの総面積で表示され、この値で成形品から発生するガスの相対量を比較した。なお、芳香族ポリスルフォン成形材料のチップをいれなかった場合、すなわち空瓶での測定値は約１０，０００であり、この値が大きいはど成形品からの低沸点ガスの発生が多いことを表わす。また、保持時間１０分までに検出されるガスはガスクロマトグラフィー質量分析から脂肪族炭化水素、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素、メタノールなどのアルコール、アセトンなどの成分であることを確認した。
（２）成形品から発生するＣｌ系、ＳＯ
２
　上記の芳香族ポリスルフォン成形材料からなるチップ６ｇを精秤し、２０ｃｃバイアル瓶にいれ、エメリー紙、Ａｌ２Ｏ３ペーストで順次研摩後、洗浄した約８角のＡｇ板を該チップ上にのせ、ポリテトラフルオロエチレンからなるパッキンでシール後、１５０℃に設定した熱風循環乾操機の中で１２０時間加熱後、Ａｇ板を取り出し、ＥＳＣＡスペクトロメーターＳＳＸ−１００（ＳＳＩ社製）を用いて、Ａｇ３ｄ５／２ピークに対するＣｌ２Ｐピークの比（Ｃｌ／Ａｇ）、およびＡｇ３ｄ５／２ピークに対するＳ２Ｐピークの比（Ｓ／Ａｇ）を求め、Ｃｌ系、ＳＯ２系ガスによるＡｇ板の腐食の程度を判定した。なお芳香族ポリスルフオン成形材料のチップを入れなかった場合、すなわち、Ａｇ板のみのテストではＣｌ／Ａｇ、Ｓ／Ａｇの植はそれぞれ０．０３、０．００であり、この値が大きいほど該腐食性ガスの発生が大きいことを表わす。
（３）引張強度、加熱変形温度：
　本発明の芳香族ポリスルフォン成形材料をシリンダー温度３４０〜３５０℃、金型温度１３０℃で、ＡＳＴＭ４号ダンベルおよび長さ１２７、幅１２．７、厚み６．４の試験片を成形し、それぞれＡＳＴＭ　Ｄ−６３８、ＡＳＴＭ　Ｄ６４８に準拠して測定した。
実施例
１〜４
　芳香族ポリスルフォン樹脂パウダー（ＩＣＩ社製３６００Ｐ）１００重量部、ガラス繊維（旭ファイバーグラス社製ＭＡＰＸ１）２５重量部およびＭｇ４．５Ａｌ２（ＯＨ）１３ＣＯ３の構造を有するハイドロタルサイトＤＨＴ−４Ａ−２（協和化学工業（株）製）もしくはＮａ２Ｏ・Ａｌ２Ｏ３・３ＳｉＯ２・ｍＨ２Ｏの構造を有するゼオライト（半井化学製）を表１に示す組成でヘンシェルミキサーで混合後、二軸押出機（池見鉄工製ＰＣＭ−３０）を用いて、シリンダー温度３３０〜３５０℃で造粒し、芳香族ポリスルフォン樹脂成形材料を得た。同様にして、ハイドロタルサイト類、ゼオライト類を含まない芳香族ポリスルフォン樹脂成形材料（比較例１）を得た。
　これらの成形材料を上記の方法により射出成形し、成形品から発生する低沸点ガスの相対量、成形品から発生するＣｌ系、ＳＯ２系の腐食ガスの程度、引張強度、加熱変形温度について測定した。結果を表１に示す。本発明のハイドロタルサイト類もしくはゼオライト類を含む芳香族ポリスルフォン樹脂成形材料（実施例
１〜４
く、
は、引
実施例
５〜７
　実施例１と同様の方法で、芳香族ポリスルフォン樹脂パウダー（ＩＣＩ製４１００Ｐ）１００重量部と実施例１、
３
〔発明の効果〕
　本発明の芳香族ポリスルフォン樹脂成形材料は、成形品から発生する低沸点ガスおよび腐食性ガスの相対量が少なく、芳香族ポリスルフォン樹脂成形材料のもつ本来の機械的強度、耐熱性を有し、リレー部品として極めて有用なものである。