【事件の表示】
　特許第２８９０７４７号「フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法」の請求項１乃至６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８９０７４７号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
１．請求項１乃至6に係る発明
　特許第2890747号（平成2年8月24日出願、平成11年2月26日設定登録）の請求項１乃至6に係る発明は、それぞれ、特許請求の範囲の請求項１乃至6に記載された事項により特定されるとおりのものである。
2.特許異議申立ての理由の概要
ア．特許異議申立人は、「本件特許の請求項１および２に係る各発明は、甲第１号証に記載の発明と同一、または甲第１号証に記載の各発明に基づいて当業者が容易に発明し得たものであり、請求項３および４に係る発明は甲第１号証に記載の発明と同一、または甲第１号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明し得たもの、もしくは甲第１〜３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明し得たものである。したがって、請求項１〜４に係る発明は、いずれも特許法第２９条第１項第３号および同条第２項の規定に該当し、特許を受けることができないものであり、取り消すべきものである。
　また、本件特許の請求項５に係る各発明は、甲第１号証および甲第２号証に記載の各発明に基づいて当業者が容易に発明し得たものであり、請求項６に係る発明は甲第１号証および甲第３号証に記載の各発明に基づいて当業者が容易に発明し得たものである。したがって、請求項５，６に係る発明は、いずれも特許法第２９条第２項の規定に該当し、特許を受けることができないものであり、取り消すべきものである。」旨主張する。
イ．証拠方法
(1)甲第１号証：工業材料第21巻第10号第25〜31頁（昭和48年10月１日発行）
(2)甲第２号証：特開昭57-210695号
(3)甲第３号証：特開昭63-39322号公報
3.対比・判断
（本件特許明細書）
ア．本件特許明細書には、「フレキシブルプリント回路板は、従来、金属箔に電気絶縁性の耐熱性フィルム（特にポリイミドフィルム）をフェノール系、エポキシ系などの接着剤を用いて張り合わせて製造されいるが、上記の基板においては、耐熱性フィルムは耐熱性・・・に非常に優れているが、接着剤のそれらの特性が不充分であるため、耐熱性フイルムの特性が十分に生かされていないという問題点があった。本発明者らはかかる実情に鑑み、・・・フッ素樹脂を介してポリイミドフィルムと金属箔を重ね、使用したフッ素樹脂の融点より高い温度と圧力をホットプレスや熱ロールにより加えることにより、耐熱性に優れたフレキシブルプリント回路基板が製造できること」、そして表１に示されるように、接着剤としてフッ素樹脂を用いた実施例１〜４のフレキシブルプリント回路基板は、従来のエポキシ系接着剤を用いた比較例１、従来のフェノール系接着剤を用いた比較例２のフレキシブルプリント回路基板に比べて、半田耐熱性に優れていることが記載されている。そして、半田耐熱性の技術的意義に関し、本件特許明細書記載の第１表及び試験方法の記載によれば、本件特許発明の作用効果に関する「半田耐熱性」は、試料を300℃の半田浴中に30秒浸漬したのちの「膨れ」、「ポリイミドフィルムの変形」がないこと（異常無し）であるものと解される。
（甲第１号証）
（対比・判断）
ウ．本件請求項１乃至２に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、甲第１号証の上記(1)〜(3)の記載から明らかなように、甲第１号証には、表１の記載のように、”Kapton”にはＨタイプ、ＦタイプおよびＨＤタイプの３種類があって、19品種が記載され、ポリイミドフィルムの両面あるいは片面に”Teflon”（４ふっ化エチレンー６ふっ化プロピレン共重合体）をコートしたＦタイプが電線及びモーターに使用されることが記載されているにすぎない。
　接着に関し、表６の記載のように、種々の接着剤で”Kapton”200Ｈ（すなわち、FEPをコートしていないポリイミドフィルム）と銅箔とを接着した結果が記載されているが、得られた積層体における接着剤の種類及び接着剤層の厚さについて記載されていない。
　さらに、フレキシブルプリント回路とフラットケーブルに関し、「”Kapton”はフレキシブルな片面、両面スルーホール、多層あるいはハイブリッド回路・・・に使用されるている．」との記載があるが、前記したように、”Kapton”にはＨタイプ、ＦタイプおよびＨＤタイプの３種類があって、19品種があるので（表１参照）、フレキシブルプリント回路に用いられる前記”kapton”の記載では上記”Kapton”が特定されておらず、また、上記”Kapton”がＦタイプ又はHDタイプであるとの直接的な記載もない。そして、「”Kapton”と銅箔とをラミネートし、・・・ラミネート時の接着剤は製造工程の作業条件とプリント回路の使用条件を考慮して選ばれる」という選択の指針では具体的な作業条件及び使用条件が示されていないので、接着に関する「”Kapton”にはいろいろな種類の接着剤が利用できる．ポリアミドイミド系、ふっ素樹脂系、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系、フェノール系、ゴム等の樹脂やこれらのブレンドしたものがよく接着する。」との前記記載及び表６の接着剤（ふっ素樹脂、エポキシーノボラック、シリコーン、ニトリルーフェノール、ポリエステル、アクリル）の前記記載によっては、これらの接着剤の中から特にふっ素樹脂を接着剤として選択して使用することについて記載されていない。
　してみると、甲第１号証には、本件請求項１乃至２に係る発明を特定するための事項である、「ポリイミドフィルムと金属箔とがフッ素樹脂を介して接着され、且つ前記フッ素樹脂に厚みが前記ポリイミドフィルムの厚みよりも小さいこと」、及び「ポリイミドフィルムと金属箔とがフッ素樹脂を介して接着され、且つ前記フッ素樹脂に厚みが前記ポリイミドフィルムの厚みよりも小さいフレキシブルプリント回路基板であって、フッ素樹脂が四フッ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合体であること」についてそれぞれ記載されていないというべきである。
エ．本件請求項３乃至４に係る発明と甲第１号証乃至甲第３号証に記載された発明とを対比すると、甲第１号証には、上記請求項１乃至２に係る発明についての判断と同様の理由により、本件請求項３乃至４に係る発明を特定するための事項である、「フィルム状のポリイミド樹脂にポリイミド樹脂よりも厚みの小さいフッ素樹脂を介して金属箔を加熱圧着すること」、及び「フィルム状のポリイミド樹脂にポリイミド樹脂よりも厚みの小さいフッ素樹脂を介して金属箔を加熱圧着するフレキシブルプリント回路基板の製造方法であって、前記フッ素樹脂として四フッ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合体を用いる」ことについてそれぞれ記載されていないというべきである。さらに、甲第２号証乃至３号証につて検討しても、甲第２号証乃至甲第３号証には、本件請求項３乃至４に係る発明を特定するための上記事項である、「フィルム状のポリイミド樹脂にポリイミド樹脂よりも厚みの小さいフッ素樹脂を介して金属箔を加熱圧着すること」、及び「フィルム状のポリイミド樹脂にポリイミド樹脂よりも厚みの小さいフッ素樹脂を介して金属箔を加熱圧着するフレキシブルプリント回路基板の製造方法であって、前記フッ素樹脂として四フッ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合体を用いる」ことについて記載されていない。
オ．そして、作用効果について検討すると、甲第１号証には、「ハンダ付の場合は”Kapton”の吸着水によるふくれ」（30頁24〜25頁）が発生するとの記載があるように、”Kapton”を用いたフレキシブルプリント回路はハンダ付の場合に膨れが発生するものと認められるのに対し、本件請求項１乃至４に係る発明は、本件特許明細書記載によれば、上記事項により、第１表記載のように、半田耐熱性（すなわち、「膨れ」、「ポリイミドフィルムの変形」がなく、異常無し）に優れたフレキシブルプリント回路基板を提供することができるという顕著な効果を奏することが認められるが、甲号各証には、フレキシブルプリント回路基板及びその製造法において、ポリイミドフィルムと金属箔との接着剤としてフッ素樹脂を選択することによる前記の効果について記載されていない。
　したがって、本件請求項１乃至２に係る発明は、それぞれ、甲第１号証記載の発明と同一でもないし、また、甲第１号証記載のものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。また、本件請求項３乃至４に係る発明は、それぞれ、甲第１号証記載の発明と同一でもないし、また、甲第１号証乃至甲第３号証記載のものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
エ．本件請求項５乃至６に係る発明について
　請求項５乃至６に係る発明は、請求項３に係る発明を更に限定したものであるから、上記請求項３に係る発明についての判断と同様の理由により、上記甲号各証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
4.むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件請求項１乃至６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１乃至６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年６月２２日（２０００．６．２２）