【事件の表示】
　特許第２９８１９１０号「樹脂封止型圧電共振子の製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９８１９１０号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第２９８１９１０号の請求項１に係る発明についての出願は、平成２年６月２８日になされ、平成１１年９月２４日にその発明について設定登録がなされ、その後、その特許に対して特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知がされ、その指定期間内である平成１２年１０月１０日に訂正請求がなされた後、訂正拒絶理由が通知されたものである。
　
２．訂正の適否について
　訂正請求において、特許登録時の請求項１に、「圧電基板の両主面の中央部分にパラフィンを形成し、さらに、該圧電基板の外周に多孔質樹脂を形成して乾燥させ、続いて該多孔質樹脂の外周に硬質樹脂を形成し、しかる後、該硬質樹脂を加熱して硬化させる」とのステップを新たに追加する訂正を行っているところ、特許登録時における明細書には、本件の請求項１に係る発明（以下、本件発明という。）の目的に関し、「本発明は従来の問題点に鑑み案出するものであり、その目的は圧電基板と端子との接合強度・接触状態を良好にし、且つ特性が安定した樹脂封止型圧電共振子の製造方法を提供するものである。」（特許公報第２頁左欄第３３〜３６行）と記載され、また、従来技術の問題点に関して、「保持手段３７ａ、３７ｂと圧電素子３１の端部との間に所定の間隙が生じているため、保持手段３７ａ、３７ｂ内で圧電素子３１が傾いてしまう。この状態で半田接合すると、端子３４ａ、３４ｂと圧電素子３１の両主面の端部で半田が満遍なく接合することができず、強固な接合・良好な接触状態が達成できない。これにより、半田つけ後の工程作業中の機械的な衝撃や応力により、接合部分での離脱が生じる。また、空洞３６を形成するためのパラフィンの点滴が、圧電基板３２の両主面の中央部に等量の点滴することが困難となり、特性のばらつきを引き起こしてしまう。」（特許公報第２頁左欄第２１〜３１行）と記載され、さらに、本件発明の効果については、「上述の製造方法によって、圧電基板がリードフレームから延出した外部リード端子の保持部で、該基板の両端側から圧接・保持されるので、端子保持部と圧電基板とが強固に保持でき、さらに圧電基板の保持位置を略一定に設定することができる。これにより、この後の工程を行う際の搬送において、圧電基板の脱落が皆無となる。また、この状態で半田接合されるので、圧電基板の端部の両主面に均一に半田接合することができ、接合強度の向上と、良好な接触状態を維持できる。また、圧電基板の両主面中央部分に空洞を形成するために点滴するパラフィンを、所望位置に確実に形成することができ、特性のばらつきが少ない樹脂封止型圧電共振子を製造できることになる。」（特許公報第２頁右欄第４〜１６行）、「硬質樹脂は、外部からの湿気及び機械的応力から保護するものであり、」（特許公報第３頁左欄第１０〜１１行）、「以上のように、本発明によれば、圧電基板がリードフレームから延出した外部リード端子の保持部に圧接・保持されるので、端子の保持部に対する圧電素子の位置を略一定にすることができ、また、圧電基板の脱落が皆無となる。これにより、半田接合やパラフィンの点滴が容易且つ確実に行え、結果として、素子の特性のばらつきが少なく、圧電素子と端子との接合強度が向上し、良好な接触状態が得られる製造方法となる。」（特許公報第３頁右欄第３３〜４０行）と記載されているものの、上記訂正請求における、「圧電基板の両主面の中央部分にパラフィンを形成し、さらに、該圧電基板の外周に多孔質樹脂を形成して乾燥させ、続いて該多孔質樹脂の外周に硬質樹脂を形成し、しかる後、該硬質樹脂を加熱して硬化させる」とのステップが、本件発明の目的ないし効果を奏するためのものであるとする記載はない。
　ただ、本件発明は、「樹脂」で「封止」するものであり、樹脂で封止すれば、「外部からの湿気及び機械的応力から保護できる」効果を奏することは自明のことであるところ、明細書（特許公報第３頁左欄第１０〜１１行）には、外部からの湿気及び機械的応力から保護するために硬質樹脂を設けたとしていることからすると、上記訂正請求における硬質樹脂を設けるとする点に係る効果は、本件発明の効果と同一であるということはできるが、上記訂正請求における、「圧電基板の両主面の中央部分にパラフィンを形成し、さらに、該圧電基板の外周に多孔質樹脂を形成して乾燥させ、続いて該多孔質樹脂の外周に硬質樹脂を形成し、しかる後、該硬質樹脂を加熱して硬化させる」とのステップ全体を本件発明に追加する点は、本件発明の目的の範囲を逸脱するものである。
　したがって、本件の訂正請求は、実質上特許請求の範囲の拡張ないし変更に該当するので、その余を検討するまでもなく、認められない。
　なお、訂正請求の上記ステップに係る効果に関し、平成１２年１０月１０日付けの特許異議意見書には、「しかも、圧電基板の外周に多孔質樹脂を形成し、続いて、その表面に硬質樹脂を形成した後に硬質樹脂を加熱させるので、加熱と同時にパラフィンが溶融して多孔質樹脂に吸収され、かつ、硬質樹脂が硬化するので、外部からの湿気及び機械的応力から保護できるという作用効果も奏するものであります。特に硬質樹脂の加熱により、硬質樹脂の効果と同時に多孔質樹脂にパラフィンが吸収されて外には排出されず、多孔質樹脂に残るため、多孔質樹脂の孔部を十分塞ぐことができ、湿気から保護することが可能となるものであります。」（第２頁第１９〜２６行）と主張しているが、パラフィンが多孔質樹脂に吸収され空孔を形成することについては、明細書に記載されているものの、硬質樹脂の加熱により、硬質樹脂の効果と同時に多孔質樹脂にパラフィンが吸収されて外には排出されず、多孔質樹脂に残るため、多孔質樹脂の孔部を十分塞ぐことができ、湿気から保護することが可能となるというような記載は明細書には記載されていない。
　
３．特許異議申立てについて
（本件発明）
　本件特許第２９８１９１０号の請求項１に係る発明（以下、本件発明という。）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項によって特定されるとおりのものである。
「短冊状圧電基板の両主面に互いに対向しあい、各々異なる端部に延出する電極を形成した圧電素子を、該圧電素子の一方端部の端面と主面とを囲み、且つ該両主面との間に半田が充填され得る隙間を形成し得るカップ状保持部を有するとともに、一対の保持部間の間隔ｌが前記圧電素子の長辺寸法Ｌよりも短くなるようにフレームから延びる一対の外部リート端子の前記保持部の間隔を広げて圧入し、前記一対の外部リード端子の保持部間で、前記圧電素子を該素子の両端部方向から圧接保持した状態で、前記圧電素子の端部と前記外部リード端子の保持部とを半田接合するとともに、前記圧電素子を樹脂て封止する樹脂封止型圧電共振子の製造方法。」
（引用刊行物）                        
　特開昭６０−９４５１７号公報（以下、刊行物１という。）には、端子付電子部品の製造方法に関する発明が記載されており、「電子部品素体として、第１図、第２図に示すように、短冊状の圧電セラミック基板１の表面の一端側から長手方向の一定位置まで全幅にわたって電極膜２を設けるとともに、裏側の他端側から長手方向の一定位置まで全幅にわたって電極膜３を設けてそれぞれの電極膜２，３の一部が圧電セラミック基板１を介して対向するようにしてエネルギー閉じ込め形として動作させる厚みすべり振動モードを用いた圧電共振エレメント４がある。」（第１頁右下欄第５〜１３行）、「リード部分１１の先端にはリード部分１１から幅広に（２倍以上）形成された部分がありこの部分は折曲げ線１３がリード部分１１の長さ方向に沿うように折曲げられ（一実施例では断面Ｕ字状）て保持部分１４となっている。」（第１頁第２０行〜第２頁左上欄第４行）、「エレメント４を保持部分１４，１４に第３，４図Ａ方向から挿入する直前に、保持部分１４，１４をわずかに互いにはなれる方向に拡げ、その状態を保ったままエレメント４を保持部分１４，１４に入れストッパ部分１５にエレメント４があたったら拡げることを止める。するとリード部分１１、１１が有するバネ性でエレメント４にはその長さ方向に圧接力を保持部分１４，１４から受けて保持がなされる。」（第２頁左上欄第１４行〜右上欄第２行）、「この状態で電極膜２，３の幅部分と保持部分１４，１４とをはんだやその他はんだに準じる接続材（この明細書ではこれらを総称してはんだ等と呼ぶ。）で電気的に接続する。」（第２頁右上欄第４〜７行）と説明されている。
　特開平２−５５４１３号公報（以下、刊行物２という。）には、圧電素子を樹脂で封止することが記載されている。
（対比・判断）
　本件発明と上記刊行物１記載の発明とを対比すると、
(a)上記刊行物１記載の発明における「圧電共振エレメント」は本件発明の「圧電素子」に相当し、また、上記刊行物１記載の発明における「Ｕ字状の保持部分１４」は本件発明の「カップ状保持部」に相当する。
(b)上記刊行物１記載の発明においては、保持部分１４，１４をわずかに互いにはなれる方向に拡げ、その状態を保ったままエレメント４を保持部分１４，１４に入れるようにしており、本件発明の、圧電素子を一対の外部端子の保持部の間隔を広げ圧入する点と一致する。また、上記刊行物１記載の発明においては、拡げることを止めると、リード部分１１、１１が有するバネ性でエレメント４をその長さ方向に圧接して保持部分１４，１４に保持するとしていることからすると、圧入する前の保持部分の間隔は、エレメント４の長さ方向の寸法より短いと考えれ、この点は、本件発明において、一対の保持部間の間隔lが圧電素子の長辺寸法Ｌよりも短いとする点に一致する。
(c)上記刊行物１記載の発明においては、リード部分１１、１１が有するバネ性でエレメント４をその長さ方向に圧接して保持部分１４，１４に保持した状態で、電極膜２，３の幅部分と保持部分１４，１４とをはんだ等で電気的に接続するとしており、この点は、本件発明の、一対の外部リード端子の保持部間で、圧電素子を該素子の両端部方向から圧接保持した状態で、圧電素子の端部と外部リード端子の保持部とを半田接合する点に相当する。
　したがって、本件発明と上記刊行物１記載の発明とは、次の点で相違し、その余では一致する。
  本件発明においては、圧電素子を樹脂で封止するとしているのに対し、上記刊行物１記載の発明にはその点についての構成が記載されていない点
　しかるに、上記刊行物２にも記載されているように、圧電素子を樹脂で封止するといったことは本件出願前普通に行われていることであって、上記刊行物１記載の発明においてそのような周知技術を適用するとすることは当業者が適宜なし得ることにすぎないから、本件発明は、上記刊行物１記載の発明に基づき、周知技術を参酌して、当業者が容易に発明できたものである。（まとめ）
　したがって、本件発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許法第１１３条第２項に該当し、取り消されるべきものである。
　
　よって、結論とおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年４月５日（２００１．４．５）