【事件の表示】
　特許第２７５６３４２号「半導体封止用エポキシ樹脂組成物」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２７５６３４２号の特許を維持する。
【理由】
Ｉ　手続の経緯
　本件特許第２７５６３４２号は、平成２年３月２７日に出願され、平成１０年３月６日に設定登録され、その後、石井睦子から特許異議の申立がなされたものである。
ＩＩ　本件発明
　本件特許の請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、本件明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものであると認める。
「下記一般式▲１▼で表されるビフェニル型エポキシ樹脂および下記一般式▲２▼で表されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、硬化促進剤として、下記の構造式▲３▼で表される１、６−ジアザ−ビシクロ−ノネン−５を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
　（式▲１▼中、ｍは繰り返し単位の数を示す０〜１．０の数）
　（式▲２▼中、ＲはＨまたはＣｎＨ２ｎ＋１、ｎは０以上の整数、ｌは０以上の整数）
ＩＩＩ　特許異議申立人の主張
　特許異議申立人は、甲第１号証の１（特開昭６１−９８７２６号公報）、甲第１号証の２（特開昭６４−６５１１６号公報）、甲第１号証の３（特開平１−１０８２５６号公報）、甲第２号証の１（特開昭６２−１０４８３０号公報）、甲第２号証の２（特開昭６２−１８４０２０号公報）、甲第２号証の３（特開平１−１０１３６２号公報）、甲第２号証の４（特開平１−１０５５６２号公報）、甲第３号証の１（特開昭５８−３４８２４号公報）及び甲第３号証の２（特開昭６３−９９２２１号公報）を提出して、本件発明は甲第１号証の１ないし甲第３号証の２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから特許法第２９条第２項の規定に違反して特許された旨の主張をしている。
ＩＶ　引用例
　甲第１号証の１（以下「引用例１」という。）には、（ａ）特定の一般式で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）無機質充填剤からなる電子部品封止用エポキシ樹脂組成物の発明（特許請求の範囲第１項）が記載されている。
　また、引用例１には、硬化剤或いは硬化促進剤としては、酸無水物系、イミダゾール系、フェノール系等が使用されること（４頁左上欄７行〜右上欄１１行）、硬化剤の使用割合は、通常、エポシキ樹脂１００重量部に対して３〜１２０重量部であり、硬化促進剤の配合量としてはエポキシ樹脂組成物の０．０２〜１．０重量部であること（４頁右上欄１２〜１６行）、無機充填剤は、通常、無機充填剤として使用されているものが使用されること（４頁右上欄１７〜１９行）、また、具体的に４、４′−ビス・ヒドロキシ−３、３′、５、５′−テトラメチルービフェニルとエピクロルヒドリンを原料としてビフェニル型エポキシ樹脂を製造すること（４頁右下欄１４行〜５頁左上欄末行）が記載されている。
　甲第１号証の２（以下「引用例２」という。）には、（ａ）一般式（Ｉ）で表される骨格を有するビフェニル型エポキシ樹脂を含有せしめたエポキシ樹脂、（ｂ）フェノールノボラック樹脂類を主成分とする硬化剤、および（ｃ）ジアザビシクロ化合物と有機第３ホスフィン化合物の混合物を主成分とする硬化促進剤からなる半導体封止用樹脂組成物（特許請求の範囲第１項）の発明が記載されている。
　また、引用例２には、ジアザビシクロ化合物として、具体的に、１、８−ジアザビシクロ（５、４、０）ウンデセン−７、１、５−ジアザビシクロ（４、２、０）オクテン−５、１、７−ジアザビシクロ（６、５、０）トリデセン−７、６−ジメチルアミノ−１、８−ジアザビシクロ（５、４０）ウンデセン−７などが例示されている（４頁右上欄１８行〜左下欄６行）。
　甲第１号証の３（以下「引用例３」という。）には、（Ａ）特定の構造式で示されるビフェニル型エポキシ樹脂、および（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有し、数平均分子量１０００以上のクレゾールノボラック樹脂を必須成分として含有する電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料の発明（特許請求の範囲第１項）が記載されている。
　また、引用例３には、該発明が耐熱性および耐半田性（耐リフロー性）に優れた電子部品封止用エポキシ樹脂製系材料に関するものであること（１頁右下欄３〜５行）及び該電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料にはエポキシ樹脂とフェノール性水素基を有する化合物の硬化反応を促進する硬化促進剤を使用できること（３頁左上欄１３〜１６行）が記載されている。
　甲第２号証の１（以下「引用例４」という。）には、一般式（Ｉ）で示されるジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂硬化剤の発明（特許請求の範囲）が記載されている。
　また、引用例４には、該発明が耐熱性、耐湿性に優れたエポキシ樹脂硬化剤に関するものであること（第１頁左下欄末行〜右下欄第１行）が記載されている。
　甲第２号証の２（以下「引用例５」という。）には、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）特定の一般式で示されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体、及び（Ｃ）無機質充填剤を必須成分とし、前記（Ｃ）無機質充填剤を樹脂組成物に対して２５〜９０重量％の割合で含有する封止用樹脂組成物の発明（特許請求の範囲第１項）が記載されている。
　また、引用例５には、該発明が耐熱性に優れ、低応力でクラック発生のない封止用樹脂組成物に関するものであること（１頁右下欄５〜６行）が記載されている。
　甲第２号証の３（以下「引用例６」という。）には、一般式（Ｉ）で表されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体化合物を含有するエポキシ樹脂組成物の発明（特許請求の範囲）の発明が記載されている。
　また、引用例６には、該発明が特に、密着性、耐湿性および耐熱性に優れた電気・電子部品用エポキシ樹脂組成物に関するものであること（１頁左下欄末行〜右下欄４行）が記載されている。
　甲第２号証の４（以下「引用例７」という。）には、エポキシ樹脂、硬化剤として一般式（Ｉ）で示されるジシクロペンタジエン・フェノリックポリマーをエポキシ樹脂に対して特定量、及び硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン又は１、８−ジアザビシクロ（５、４、０）ウンデセンを単独もしくは混合したものを必須成分とするエポキシ樹脂組成物により封止した樹脂封止型半導体装置の発明（特許請求の範囲）が記載されている。
　また、引用例７には、該発明が急激な温度変化を受けても耐クラック性に非常に優れたエポキシ樹脂組成物によって封止された半導体装置に関するものであること（１頁右下欄６〜１０行）が記載されている。
　甲第３号証の１（以下「引用例８」という。）には、シラノール官能基数２以下のシランカップリング剤及びシリコーンオイル又はシリコーンゴムを０．５％〜３％含むことを特徴とするエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填剤、離型剤、表面処理剤等よりなるエポキシ樹脂組成物の発明（特許請求の範囲第１項）が記載されている。
　また、引用例８には、該発明が耐湿性に勝れ応力の小さい半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものであること（１頁左下欄１９行〜右下欄５行）及び具体的に１、５−ジアザ−ビシクロ（４、３、０）ノネン−５をシランカップリング剤とともに用いた例（実施例−１）が記載されている。
　甲第３号証の２（以下「引用例９」という。）には、エポキシ樹脂にシラノール官能基数２以下のシランカップリング剤及びアミノ基、アルコール基、エポキシ基又はカルボキシル基を有するシリコーンオイル又はシリコーンゴムを０．５〜３重量％を、充填材を含む原材料の一種又は二種以上の一部又は全部と過熱水蒸気曝気下またはＰＨ＞８の条件で予備混合し、更に残りの原材料と混合混練することによる半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法の発明（特許請求の範囲）が記載されている。
　また、引用例９には、該発明が耐湿性に優れ応力の小さいシラノール官能基数２以下のシランカップリング剤を含む撥水性の強い可撓性シラン化合物を添加した半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法に関するものであること（１頁左下欄１６〜末行）及び具体的に１、５−ジアザ−ビシクロ（４、３、０）ノネン−５をシランカップリング剤とともに用いる例（実施例−１）が記載されている。
Ｖ　対比・判断
　本件発明と引用例１記載の発明を対比すると、本件発明において一般式▲２▼で表されるジシクリペンタジエン・フェノール重合体は硬化剤に相当し、また、引用例１には、硬化剤と硬化促進剤を併用できることが記載されているから、両者は、一般式▲１▼で表されるビフェニル型エポキシ樹脂および硬化剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の発明である点で一致するものであるが、次の点で相違する。
１　本件発明では硬化剤として一般式▲２▼で表されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体を使用するのに対し、引用例１記載の発明では該重合体が明記されていない点、
２　本件発明では硬化促進剤として構造式▲３▼で表される１、６−ジアザ−ビシクロ−ノネン−５を使用するのに対し、引用例１記載の発明では該化合物が明記されていない点、
３　本件発明では無機充填剤は特に必須のものとされていないのに対し、引用例１記載の発明では必須のものであるとされている点。
　そこで、上記相違点２について検討する。
　引用例２記載の発明は、硬化促進剤として、ジアザビシクロ化合物と有機第３ホスフィンを使用する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものであるが、この発明では、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を使用するものであり、一般式▲２▼で表されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体を使用するものではない。
　また、該ジアザビシクロ化合物は有機第３ホスフィン化合物と混合して使用することが必要とされており、該ジアザビシクロ化合物を単独で使用するものではなく、さらに、該ジアザビシクロ化合物として本件発明の構造式▲３▼で表される１、６−ジアザ−ビシクロ−ノネン−５を使用することについて示唆されていない。
　引用例７記載の発明は、硬化剤としてジシクロペンタジエン・フェノリックポリマーを用い、硬化促進剤としてジアザビシクロ化合物の一つである１、８−ジアザビシクロ（５、４、０）ウンデセンを用いるエポキシ樹脂封止型半導体装置に関するものであるが、この発明では、上記したように、１、８−ジアザビシクロ（５、４、０）ウンデセンを用いることを必須のものとしており、他のジアザビシクロ化合物、特に構造式▲３▼で表される１、６−ジアザ−ビシクロ−ノネン−５を使用することについて示唆されていない。
　引用例８及び９記載の発明は、１、５−ジアザ−ビシクロ（４、３、０）ノネン−５を用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法に関するものであるが、この１、５−ジアザ−ビシクロ（４、３、０）ノネン−５は本件発明の構造式▲３▼で表される１、６−ジアザ−ビシクロ−ノネン−５とは化学構造的に類似する化合物であるものの、両者は異なる化合物である。そして、これらの発明では、１、５−ジアザ−ビシクロ（４、３、０）ノネン−５が硬化促進剤として作用することを明らかにされていなく、本件発明の構造式▲３▼で表される１、６−ジアザ−ビシクロ−ノネン−５を硬化促進剤として使用することが示唆されているとはいえない。
　さらに、引用例３ないし６記載の発明は、主として半導体封止用に使用されるエポキシ樹脂組成物に関するものであるが、ジアザビシクロ化合物の使用について開示していないし、まして本件発明の構造式▲３▼で表される１、６−ジアザ−ビシクロ−ノネン−５を硬化促進剤として使用することについて開示するものではない。
　してみれば、引用例１記載の発明に、引用例２ないし９記載の発明を併せ参酌しても、硬化促進剤として構造式▲３▼で表される１、６−ジアザ−ビシクロ−ノネン−５を用いることは、当業者が容易に想到し得ることではない。
　そして、本件発明は、当該相違点を含む前記認定のとおりの構成を採用することにより、特許明細書記載の効果、すなわち、低吸湿性かつ高密着性を有し、このため、吸湿後の半田クラック性に優れ、さらに耐湿信頼性にも優れるという顕著な効果を奏するものであると認められる。
　そうすると、上記相違点１及び３について検討するまでもなく、本件発明は引用例１ないし９記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
ＶＩ　結び
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張及び証拠によっては本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年５月３１日（１９９９．５．３１）