【事件の表示】
　特許第２８１３４３６号「金属ベース多層回路基板」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８１３４３６号の特許を取り消す。
【理　由】
１．［手続の経緯］
　本件特許第２８１３４３６号（以下、「本件特許」という）は、平成１年１０月９日に出願された特願平１−２６１９８７号の特許出願を先の出願として、特許法第４１条第１項に規定する優先権を主張して、平成２年８月３日に出願された特願平２−２０５１０７号に係り、平成１０年８月７日に登録された。その後、三菱電機株式会社より特許異議の申立があったので、当審において、当該申立の理由を検討の上、平成１１年９月７日付で本件特許の取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１１年１１月１６日に特許異議意見書と共に訂正請求書が提出され、この訂正請求のあったものに対して、当審よりあらためて平成１１年１２月１５日付で本件特許の取消理由を通知したが、特許権者からは、平成１２年３月２日付で、再度特許異議意見書と共に訂正請求書が提出された。これについて、当審より平成１２年３月２８日付で訂正拒絶理由を通知したのに対し、特許権者より、平成１２年６月６日付で、特許異議意見書の提出と共に、上記平成１２年３月２日付の訂正請求についての手続補正がされ、同時に、平成１１年１１月１６日付の訂正請求は取り下げられた。
　
　２．［訂正の適否］
　（１）訂正請求の補正について
　前記平成１２年６月６日付の手続補正は、本件特許明細書における特許請求の範囲に関する訂正事項に関しての、平成１２年３月２日付の訂正請求における「上記金属ベース板からなる回路基板に接着剤により部品実装前に積層一体化されており」という訂正事項を、「上記金属ベース板からなる回路基板の第１の回路パターンが形成されたのと同じ絶縁層上に直接接着剤により部品実装前に積層一体化されており」という訂正事項に変更することを、その主要な補正内容とするものであって、当該補正内容は明らかに訂正請求書の要旨を変更することになるから、この訂正請求についての補正は、平成１１年法律第４１号附則第２条第１３項の規定により適用される、同法律第４１号による改正前の特許法第１２０条の４第３項で準用する同第１３１条第２項の規定に適合するものとはいえない。
　（２）訂正請求に係る発明
　上記のとおり、上記訂正請求についての補正は、不適法なものであって、この補正を認容することはできないので、本件訂正請求に係る発明は、平成１２年３月２日付で提出された訂正請求書に最初に添付された訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
　「金属ベース板上に絶縁層を介して第一の回路パターンを有する回路基板の上に、絶縁基板の少なくとも片面に第二の回路パターンを有する上層回路基板が積層一体化されている金属ベース多層回路基板において、
　上記上層回路基板は、第一の回路パターンに載らないように積層され、第一の回路パターンが全て露出した状態で、上記金属ベース板からなる回路基板に接着剤により部品実装前に積層一体化されており、
　かつ、上記第一の回路パターンは厚く形成され、第二の回路導体は薄く形成されていることを特徴とする金属ベース多層回路基板。」（この訂正に係る請求項１の発明を、以下、「訂正発明」という）　　　　
　上記の訂正発明が、本件特許に係る出願日において、独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
  （３）本件特許に係る出願の優先権主張について
　上記１．で指摘したとおり、本件特許に係る出願日については、平成１年１０月９日に出願された特願平１−２６１９８７号の特許出願を先の出願として、特許法第４１条第１項に規定する優先権が主張されている。しかし、上記（２）で認定した訂正発明に係る構成事項のうち、「上層回路基板は、第一の回路パターンに載らないように積層され、第一の回路パターンが全て露出した状態で」、金属ベース板に積層一体化される点については、当該先の特許出願の願書に添付された明細書及び図面には開示がなく、平成２年８月３日に出願された特願平２−２０５１０７号の願書に添付された明細書及び図面において初めて開示されたものであるから、訂正発明については、上記の優先権（特許法第４１条第２項の適用）を認めることはできない。
　（４）引用例とその記載事項
　一方、上記訂正拒絶理由において引用した、特願平３−４８２８号（特開平４−２１１２００号、甲第２号証及び甲第２号証の１参照）は、本件特許に係る出願日（平成２年８月３日）よりも後に出願されたものであるが、上記引用に係る出願については、本件特許に係る出願日より前の、平成２年１月２５日に出願された特願平２−１６６５３号（以下、「先願」という）の特許出願を先の出願として、特許法第４１条第１項に規定する優先権が主張されている。そして、当該先願の願書に添付された明細書及び図面には、「単一の金属基板上にモジュール化された」「パワースイッチングデバイスおよびその制御回路」を備えた「半導体装置」（当該明細書（甲第２号証の１）第２頁第１１〜１３行）に関して、第７図と共に次の記載がある。
　「第７図はこの発明による半導体装置の他の実施例を示す断面図で・・・シールドパターン１０１、１０４が、絶縁層３２上に形成された比較的厚い絶縁層１０９、１１０の上にそれぞれ配置されている。また、パワートランジスタ１、２用の銅パターン３３が比較的厚く形成されている。パワートランジスタ１、２には大電流が流れるので、銅パターン３３は厚い方が望ましい。絶縁層１０９、シールドパターン１０１、絶縁層１０５および銅パターン４１の積層体は、２層のプリント基板等により形成し、これを絶縁層３２上の所定位置に配置するようにしてもよい」（同第２０頁第第９行〜第２１頁第１行）、「図において、・・・３１はアルミニウム基板、・・・１０５および１０６は絶縁層、・・・である」（同第２３頁第１１〜１６行）
　（５）発明の対比
　上記の訂正発明と、上記先願の願書に添付された明細書及び図面（当該図面を含めて、以下、「先願明細書」という）に記載された発明（以下、「先願発明」という）とを対比すると、両者それぞれの構成事項間の対応関係は次のとおりである。
　先願発明における「アルミニウム基板」は、訂正発明における「金属ベース板」に相当するし、以下同様に、「パワートランジスタ用の銅パターン３３」は「第１の回路パターン」に、「シールドパターン１０１、１０４及び銅パターン４１」は「第二の回路パターン」に、「絶縁層１０５、１０６」は「絶縁基板」に、それぞれ相当し、したがって、先願発明における「シールドパターン１０１、１０４並びに銅パターン４１及び絶縁層１０５、１０６」は、訂正発明における「絶縁基板の少なくとも片面に第二の回路パターンを有する上層回路基板」に相当するものを構成する。そして、先願明細書の第７図に示されているところからも明らかなように、上記の「シールドパターン１０１、１０４並びに銅パターン４１及び絶縁層１０５、１０６」は、「パワートランジスタ用の銅パターン３３」に載らないように積層されていると共に、当該パワートランジスタ用の銅パターン３３は、全て露出した状態で、且つ、シールドパターン１０１、１０４や銅パターン４４よりも、「比較的厚く形成され」るもので、これら各パターンや絶縁層等は、「アルミニウム基板」と共に積層一体化されて、「金属ベース多層回路基板」を構成するものといえる。
　そうすると、訂正発明と先願発明とは、「金属ベース板上に絶縁層を介して第一の回路パターンを有する回路基板の上に、絶縁基板の少なくとも片面に第二の回路パターンを有する上層回路基板が積層一体化されている金属ベース多層回路基板において、
　上記上層回路基板は、第一の回路パターンに載らないように積層され、第一の回路パターンが全て露出した状態で、上記金属ベース板からなる回路基板に積層一体化されており、
　かつ、上記第一の回路パターンは厚く形成され、第二の回路導体は薄く形成されている」金属ベース多層回路基板である点において、明らかに一致していることになる。
　しかし、上層回路基板と金属ベース板直上の絶縁層との間の積層構成について、訂正発明では、「接着剤により積層」されるという、積層素材の限定があるのに対して、先願発明では、素材に格別の限定がない「絶縁層（１０９）」が積層されるとしている点、及び訂正発明では、上層回路基板は部品実装前に積層されるとするのに対し、先願発明では、その前後関係について明確な言及がない点では、一応の相違があるといえる。
　そこで、これらの一応の相違があるとした点について検討すると、絶縁層を接着剤で形成することや、部品実装前に回路を積層形成することは、当該技術分野における周知技術あるいは慣用手段というべきものであって、上記一応の相違があるとした点は、かかる周知慣用の手段を明示したか否かの相違に帰着し、実質的な相違点とはいえないものである。
　（６）訂正の適法性の検討
　以上のとおり、訂正発明と先願発明との間に実質的に相違するところがないから、これら両発明は同一であると認められるし、また、先願明細書については、特許法第４４条第３項の規定により、特願平３−４８２８号の公開時、即ち、本件特許に係る出願の時より後に出願公開されたとみなされ、しかも、訂正発明の発明者が先願発明の発明者と同一であるとも、また、本件特許に係る出願時において、本件特許に係る出願人が先願の出願人と同一であるとも認められないから、訂正発明については、特許法第２９条の２の規定により、本件特許に係る出願の際、独立して、特許をうけることができない。
　したがって、本件訂正は、平成１１年法律第４１号附則第２条第１３項の規定により適用される、同法律第４１号による改正前の特許法第１２０条の４第３項で準用され、平成６年１２月法律第１１６号附則第６条第１項の規定により適用される、同法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第３項の規定に適合しないので、本件訂正請求を認容することはできない。
　
３．特許異議申立について
　（１）本件特許発明
　上記のとおり、訂正請求を認めることができないので、特許登録時における特許明細書を本件特許明細書と認定して、特許異議申立に係る本件特許発明は、当該特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される、次のとおりのものと認める。
　「金属ベース板上に絶縁層を介して第一の回路パターンを有する回路基板の上に、絶縁基板の少なくとも片面に第二の回路パターンを有する上層回路基板が積層一体化されている金属ベース多層回路基板において、上記上層回路基板が第一の回路パターンに載らないように積層されていて、第一の回路パターンが全て露出していることを特徴とする金属ベース多層回路基板。」（この本件請求項１に係る発明を、以下、「本件発明」という）
　（２）本件特許に係る出願の優先権主張について
　上記で認定した本件発明に係る構成事項のうち、「上層回路基板は、第一の回路パターンに載らないように積層され、第一の回路パターンが全て露出した状態で」、金属ベース板に積層一体化される点については、上記２．（３）のとおり、優先権主張に係る先の特許出願の願書に添付された明細書及び図面に開示がないから、本件発明についての優先権も認められない。
　（３）発明の対比
　これに対し、上記平成１１年１２月１５日付の取消理由通知でも引用した、引用例（特願平３−４８２８号）の優先権に係る、先願明細書には、上記２．（４）で指摘したとおりの事項が記載されている。
　本件発明と先願明細書の記載事項を対比すると、先願明細書記載の「アルミニウム基板」は、本件発明における「金属ベース板」に相当するし、以下同様に、「パワートランジスタ用銅パターン（３３）」は「第１の回路パターン」に、「シールドパターン１０１、絶縁層１０５および銅パターン４１」は「絶縁基板の少なくとも片面に第二の回路パターンを有する上層回路基板」に、それぞれ相当している。そして、先願明細書の第７図に示されているところからも明らかなように、上記の「シールドパターン１０１、絶縁層１０５および銅パターン４１」は、「パワートランジスタ用銅パターン３３」に載らないように積層されていると共に、当該パワートランジスタ用銅パターン（３３）は、全て露出した状態で、「アルミニウム基板」と共に積層一体化されて、「金属ベース多層回路基板」を構成するものといえる。
　そうすると、本件発明と先願明細書に記載された発明との間に、実質的に相違するところがなく、しかも、先願明細書の公開時や、発明者及び出願人の異同関係も、上記２．（６）前段で指摘した、訂正発明についての場合と同様であるから、本件発明は、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができることができないものであり、本件特許は拒絶査定をしなければならない特許出願に対してされたことになる。
　
４．むすび
　上記のとおり、本件特許は、拒絶査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるから、平成６年法律第１１６号附則第１４条の規定によって適用される、平成７年政令第２０５号第４条第２項の規定に基づいて、特許法第１１４条第２項を適用し、取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年６月２１日（２０００．６．２１）