【事件の表示】
　特許第２７４７６３４号「面実装型ダイオード」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２７４７６３４号の請求項１乃至３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明           
　本件特許第２７４７６３４号の請求項１乃至３に係る発明（平成４年１０
年９日出願、平成１０年２月２０日設定登録）は、特許明細書及び図面の記
載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至３に記載されたそれぞれ次
のとおりのものであると認める。
【請求項１】　ダイオードチップと、このダイオードチップの両極に導通す
る薄板短冊状の第一および第二リードとを備え、上記各リードの内方部およ
び上記ダイオードチップを平面状底面をもつとともに高さ方向に所定の寸法
をもち、かつ平面視ほぼ矩形状をした樹脂パッケージで包み込んでなる面実
装型ダイオードであって、
　上記第一および第二リードは、それぞれの内方部が上記樹脂パッケージの
底面より内部に入り込み、上記樹脂パッケージの高さ方向下方側に偏位する
位置において互いにほぼ同一平面上に対向するように延出される一方、それ
ぞれの外方部は、その上面が上記樹脂パッケージ内に埋設され、下面が上記
樹脂パッケージの下面とほぼ面一状に露出させられる部分を経てそのまま水
平方向外方に延出させられており、
　上記第一リードの内方部上面にはダイオードチップがボンディングされて
いるとともに、第一リードの内方部の長さ寸法は第二リードの内方部の長さ
寸法よりも大きいことを特徴とする、面実装型ダイオード。（以下、「本件
発明１」という。）
【請求項２】　ダイオードチップと、このダイオードチップの両極に導通す
る薄板短冊状の第一および第二リードとを備え、上記各リードの内方部およ
び上記ダイオードチップを平面状底面をもつとともに高さ方向に所定の寸法
をもち、かつ平面視ほぼ矩形状をした樹脂パッケージで包み込んでなる面実
装型ダイオードであって、
上記第一および第二リードは、それぞれの内方部が上記樹脂パッケージの底
面より内部に入り込んでいるとともに、これら内方部は互いに上下方向に所
定間隔を隔てて対向させられており、それぞれの外方部は、その上面が上記樹脂パッケージ内に埋設され、下面が上記樹脂パッケージの下面とほぼ面一状に露出させられる部分を経てそのまま水平方向外方に延出させられており、
上記第一リードの内方部と上記第二リードの内方部との間には、ダイオー
ドチップが挟持状態においてボンディングされていることを特徴とする、面
実装型ダイオード。（以下、「本件発明２」という。）
【請求項３】　上記樹脂パッケージは、縦、横、および高さ寸法がそれぞれ
０．８?１．２ミリメートルの範囲の小型のものである、請求項１または２に記載の面実装型ダイオード。（以下、「本件発明３」という。）
２．異議申立理由の概要
　特許異議申立人の松下電器産業株式会社は、
甲第１号証として実願昭６１?１６５４３０号（実開昭６３?７０１６０号
）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮したマイクロフィルム（以下、「引用例１」という。）、甲第２号証として特開平　２?１７６６４号
公報（以下、「引用例２」という。）、甲第３号証として実開平３?１３７２１号公報（以下、「引用例３」という。）及び甲第４号証として特開昭６
３?１５４５３号公報（以下、「引用例４」という。）を提出し、
本件発明１は、引用例１乃至４に記載されたものに基づいて当業者が容易に
発明をすることができたものであるから、その特許は特許法第２９条第２項
の規定に違反してなされたものであり、取り消すべきである旨（理由１）、
本件発明２は、引用例１乃至４に記載されたものに基づいて当業者が容易に
発明をすることができたものであるから、その特許は特許法第２９条第２項
の規定に違反してなされたものであり、取り消すべきである旨（理由２）、
本件発明３は、引用例１乃至４に記載されたものに基づいて当業者が容易に
発明をすることができたものであるから、その特許は特許法第２９条第２項
の規定に違反してなされたものであり、取り消すべきである旨（理由３）、
それぞれ主張する。
　また、特許異議申立人の関西日本電気株式会社は、
甲第１号証として（「Ｐａｎａｓｏｎｉｃ　新製品ＮＥＷＳ　世界最小モールドパッケージＳＳミ二型２端子ダイオード」（以下、「引用例５」という。）、甲第２号証として「電波新聞」１９８９年８月２８日（以下、「引用例６」という。）、甲第３号証として実願昭６１?１０５０３号（実開昭６２?１２２３４９号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮したマイクロフィルム（以下、「引用例７」という。）、甲第４号証として特開昭６２?２９８１４６号公報、甲第５号証として特開平　２?１７６６４号公報（引用例２）、参考資料１（特開平　３?２４８５４０号公報及び参考資料２（特開平　４?９３０５５号公報）を提出し、
本件発明１は、引用例５に記載されたものであるから、その特許は特許法第
２９条第１項の規定に違反してなされたものである旨（理由４）、
本件発明２は、引用例５に記載されたものであるから、その特許は特許法第
２９条第１項の規定に違反してなされたものである旨（理由５）、
本件発明１は、引用例５及び引用例７に記載されたものに基づいて当業者が
容易に発明をすることができたものであるから、その特許は特許法第２９条
第２項の規定に違反してなされたものである旨（理由６）、
本件発明２は、引用例５及び引用例７に記載されたものに基づいて当業者が
容易に発明をすることができたものであるから、その特許は特許法第２９条
第２項の規定に違反してなされたものである旨（理由７）、
本件発明３は、引用例５又は引用例７及び引用例２のそれぞれに記載された
ものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、そ
の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである旨（理
由８）、それぞれ主張する。
３．引用例
　引用例１には、ダイオードチップと、このダイオードチップの両極に導通
する薄板状の第一リードおよび第二リードとを備え、上記各リードの内方部
および上記ダイオードを平面状底面をもつとともに高さ方向に所定の寸法を
持ち、かつ平面視ほぼ矩形状をした樹脂封止成形体（本件請求項１に係る発
明でいう「樹脂パッケージ」に相当する。）で包み込んでなる面実装型ダイ
オードであって、第一および第二リードは、それぞれの内方部が樹脂パッケ
ージの底面より内部に入り込み、樹脂パッケージの高さ方向に偏位する位置
において互いにほぼ同一平面上に対向するように延出される一方、それぞれ
の外方部は、樹脂封止成形体の側面下縁部でのリードの屈曲部分を経て、水
平方向外方に延出させられているものが、記載されている（第１図及びそれ
に関する記載など参照）。
　引用例２には、半導体ペレットおよびリードのインナーリード部がレジン
モールドパッケージ内にモールドされて封入され、パッケージのレジン厚が
０．７ｍｍ以下、半導体ペレットの実装基板側の面と実装基板への実装面と
の間の距離が０．２ｍｍ以下であるレジンモールド型高周波用半導体装置に
関し記載されている。
　引用例３には、「表面実装部品の下部側が上部側より重くなるような形状とし、該表面実装部品の重心位置が中央部より下部側になるように構成したことを特徴とするリードレス表面実装部品」が記載されている。
　引用例４には、
「半導体チップ（１１）と、
該半導体チップ（１１）が固着されたステージ（１２）と、
夫々の一端側（１３ａ）が該半導体チッップ（１１）とワイヤ接続された複
数のリード（１３）と、該半導体チップ（１１）を、上記ステージ（１２）
及び上記複数のリード（１３）と共に封止する樹脂パッケージ（１５）とよ
りなり、
該複数のリード（１３）は、該樹脂パッケージ（１５）内でこの高さ方向に
屈曲してあり、夫々の他端側（１３ｂ）が端子（１８）として該樹脂パッケ
ージ（１５）の底面（１５ａ）に露出してなる構成としたことを特徴とする
表面実装型半導体装置」が記載されている（第２図およびこれに関する記載
など参照）。
　引用例５は、頒布年月日の記載がなく、また本件発明１乃至３の出願日前
に頒布されたものと認めるに足るものも見あたらず、本件発明１乃至３の出
願前に頒布されたものと認められないものである。
　引用例７には、半導体チップと、この半導体チップの両極に導通する薄板
短冊状の第一、第二リード及びタブとを備え、第一、第二リードの内方部、
タブ及び半導体チップを平面状底面をもっとともに高さ方向に所定の寸法を
もつ樹脂パッケージで包み込んでなる面実装型半導体装置であって、
　第一および第二リードは、それぞれの内方部が樹脂パッケージの底面より
内部に入り込み、かつ
樹脂パッケージの高さ方向に偏位する位置において互いにほぼ同一平面に対
向するように延出され、第一リードの内方部及び第二リードの内方部の間に
はタブが配置され、それぞれの外方部は、その上面が上記樹脂パッケージ内
に埋設され、下面が上記樹脂パッケージの下面とほほ面一状に露出させられ
る部分を経てそのまま水平方向外方に延出させられており、タブの上面には
半導体チップがボンディングされているものが記載されている。
４．判断等
　理由１について
　本件発明１と引用例１に記載のものは、面実装型ダイオードであって、
ダイオードチップと、このダイオードチップの両極に導通する薄板状の第一
リードおよび第二リードとを備え、上記各リードの内方部および上記ダイオ
ードチップを平面状底面をもつとともに高さ方向に所定の寸法をもち、かつ
平面視ほぼ矩形状をした樹脂パッケージ（引用例１では「樹脂封止成形
体」）で包み込んでなる点で一致する。
　しかし、本件発明１では、（Ａ）第一および第二リードの内方部は、樹脂
パッケージの底面より内部に入り込み、樹脂パッケージの高さ方向下方側に
偏位する位置において互いにほぼ同一平面状に対向するように延出され、そ
れらの外方部は、その上面が樹脂パッケージ内に埋設され、下面が樹脂パッ
ケージの下面とほほ面一状に露出させられる部分を経てそのまま水平方向外
方に延出され、第一リードの内方部の長さ寸法は第二リードの内方部の長さ
寸法よりも大きい構成（以下、構成「Ａ」という。）、（Ｂ）第１リードの
内方部上面にダイオードチップがボンディングされている構成（以下、構成
「Ｂ」という。）を有するのに対し、引用例１に記載のものでは、第一および第二リードの内方部は、樹脂パッケージの底面より内部に入り込み、樹脂パッケージの高さ方向に偏位する位置において互いにほぼ同一平面に対向するように延出されているが、樹脂パッケージの高さ方向の上方側にあるのか下方側にあるのか明らかでなく、それぞれの外方部は、樹脂パッケージの側面下縁部でのリードの屈曲部分を経て、水平方向外方に延出させられ、第一リードの内方部の長さ寸法は第二リードの内方部の長さ寸法よりも大きいのかどうか明らかでなく、第１リードの内方部下面にダイオードチップがボンディングされている。
　そして、引用例１中、本件発明１の構成「Ａ」、「Ｂ」につき示唆するも
のも見あたらない。
　また、引用例２には、具体的には、第１リードの内方部上面又はタブの上
面に半導体チップが搭載され、かつ略Ｌ字形に２回屈曲させられた第一リー
ド及び第二リードの屈曲部と屈曲部の間の部分が樹脂体（本件発明１でいう
「樹脂パッケージ」に相当する。）の外側に位置するものが記載されている
に過ぎず、しかも引用例２には第一リードの内方部の長さ寸法と第二リード
の内方部の長さ寸法について触れるところがなく、本件発明１の構成「Ａ」
も「Ｂ」も引用例２記載のものにより示唆されるものでない。
　その他、引用例３に記載のものは、リードレスであり、もちろん第一およ
び第二リードを有しておらず、また、引用例４に記載のものも、ダイオード
に関するものでない上、ステージつまりタブの上面に半導体チップが搭載さ
れている。
　つまり引用例３に記載のものも引用例４に記載のものも、本件発明１の構
成「Ａ」、「Ｂ」を示唆するものでない。
　したがって、本件発明１は、引用例１乃至４に記載のものに基づいて当業
者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　理由２について
　本件発明２と引用例１に記載のものは、ともに面実装型ダイオードであっ
て、
ダイオードチップと、このダイオードチップの両極に導通する板状の第一リ
ードおよび第二リードとを備え、上記各リードの内方部および上記ダイオー
ドを平面状底面をもつとともに高さ方向に所定の寸法を持ち、かつ平面視ほ
ぼ矩形状をした樹脂パッケージで包み込んでなる点で一致する。
　しかし、本件発明２では、（Ｃ）第一および第二リードの内方部は互いに
上下方向に所定間隔を隔てて対向させられ、それらの外方部は、その上面が
上記樹脂パッケージ内に埋設され、下面が上記樹脂パッケージの下面とほほ
面一状に露出させられる部分を経てそのまま水平方向外方に延出させられた
構成（以下、構成「Ｃ」という。）、（Ｄ）第一リード内方部と第二リード
の内方部との間には、ダイオードチップが挟持状態においてボンディングさ
れている構成（以下、構成「Ｄ」という。）を有するのに対し、引用例１に記載のものでは、第一および第二リードの内方部は互いにほぼ同一平面に対向するように延出されているが、それぞれの外方部は、樹脂パッケージの側面下縁部でのリードの屈曲部分を経て、水平方向外方に延出させられ、第１リードの内方部下面にダイオードチップがボンディングされている。
　そして引用例１中、本件発明２の構成「Ｃ」、「Ｄ」につき示唆するもの
も見あたらない。
　また引用例２には、具体的には、第１リードの内方部上面又はタブの上面
に半導体チップが搭載され、かつ略Ｌ字形に２回屈曲させられた第一リード
の屈曲部と屈曲部の間の部分及び第二リードの屈曲部と屈曲部の間の部分が
樹脂体（本件発明２でいう「樹脂パッケージ」に相当する。）の外側に位置
するものが記載されているに過ぎず、本件発明２の構成「Ｃ」も「Ｄ」も引
用例２に記載のものにより示唆されるでない。
　その他、引用例３に記載のものは、リードレスであり、もちろん第一およ
び第二リードを有しておらず、また、引用例４に記載のものも、ダイオード
に関するものでない上、ステージつまりタブの上面に半導体チップが搭載さ
れている。
　つまり引用例３に記載のものも引用例４に記載のものも、本件発明２の構
成「Ｃ」、「Ｄ」につき示唆するものでない。
　したがって、本件発明２は、引用例１乃至４に記載のものに基づいて当業
者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　理由３について
　本件発明３は、本件発明１又は本件発明２を引用し、更に構成を付加限定
したものであるから、前記と同様な理由により、引用例１乃至４に記載のも
のに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはでき
ない。
　理由４及び５について
　引用例５は、上記「３．」で述べたように、本件発明１及び２の出願前に
頒布されたものと認められないので、引用例５を引用し、本件発明１及び２
は特許法第２９条第１項第３号に規定する「特許出願前に日本国内又は外国
において頒布された刊行物に記載された発明」とすることはできない。
　理由６について
　引用例５は、上記「３．」で述べたように、本件発明１の出願前に頒布さ
れたものと認められないので、本件発明１は、引用例７に記載されたものに
基づいて当業者が容易に発明をすることができたものかどうか検討する。
　本件発明１と引用例７に記載のものは、面実装型半導体装置であって、
半導体チップと、この半導体チップの両極に導通する薄板状の第一リードお
よび第二リードとを備え、各リードの内方部および半導体チップを平面状底
面をもつとともに高さ方向に所定の寸法を持つ樹脂パッケージで包み込んで
なる点で共通する。
　しかし、本件発明１では、構成「Ａ」及び構成「Ｂ」を有するのに対し、
引用例７に記載のものでは、タブの上面に半導体チップが搭載されており、
本件発明１の構成「Ａ」も「Ｂ」も引用例７に記載のものにより示唆される
ものでない。
　したがって、本件発明１は、引用例７に記載のものに基づいて当業者が容
易に発明をすることができたものとすることはできない。
ヘ．理由７について
　引用例５は、上記「３．」で述べたように、本件発明２の出願前に頒布さ
れたものと認められないので、本件発明２は、引用例７に記載されたものに
基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものかどうか検討する。
　本件発明２と引用例７に記載のものは、面実装型半導体装置であって、
半導体チップと、この半導体チップの両極に導通する薄板状の第一リードお
よび第二リードとを備え、各リードの内方部および半導体素子を平面状底面
をもつとともに高さ方向に所定の寸法を持つ樹脂パッケージで包み込んでな
る点で共通する。
　しかし、本件発明２では、構成「Ｃ」及び構成「Ｄ」を有するのに対し、
引用例７に記載のものでは、タブの上面に半導体チップが搭載されており、
本件発明２の構成「Ｃ」も「Ｄ」も引用例７に記載のものにより示唆される
でない。
　したがって、本件発明２は、引用例７に記載のものに基づいて当業者が容
易に発明をすることができたものとすることはできない。
　なお、参考例２に記載の「２端子型半導体装置」は、具体的には略Ｌ字形
に２回屈曲させられた第一リードの屈曲部と屈曲部との間の部分及びが第二
リードの屈曲部と屈曲部との間の部分が樹脂体（本件請求項２に係る発明で
いう「樹脂パッケージ」に相当する。）の外側に位置するものであり、本件
発明２の構成「Ｃ」を示唆するものでない。
ト．理由８について
　引用例２中、本件発明１の構成「Ａ」、「Ｂ」についても、本件発明２の
構成「Ｃ」、「Ｄ」についても示唆するものは見あたらない。
　したがって、本件発明３は、引用例７及び２に記載のものに基づいて当業
者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件
発明１乃至３の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１乃至３の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年４月１７日（２０００．４．１７）