(57)【要約】  接着テープ型材料は、一方向導電性を有する。本発明の実施形態によれば、カーボンナノチューブ（２１２、２１４、２１６、２１８）は、テープベース型材料（２１０）の中でほぼ平行配列で構成される。カーボンナノチューブは、それらのほぼ平行方向に、（例えば、電気的および／または熱的に）導通し、テープベース型材料が、ほぼ横方向に導通するのを妨げる。いくつかの実施態様では、テープベース材料が、集積回路部品（２２０、２３０）の間に導電接続を形成するカーボンナノチューブとともに、前記集積回路部品（２２０、２３０）の間に配置される。このアプローチは、パッケージ基板、相互に、および／またはリードフレームに対する集積回路ダイ（フリップチップおよび従来のダイ）のように種々の部品をともに連結するのに適用することができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
横方向に延在し、対向する上面および下面を有するテープベース材料と、
該テープベース材料中で、前記上下面間に延在する略平行の複数本のカーボンナノチューブと
を具え、
前記テープベース材料と前記カーボンナノチューブが、テープベース材料の前記上下面間で電気を伝導し、且つテープベース材料内の横方向の電気伝導を抑制するように配置される一方向伝導性接着テープ。
【請求項２】
前記テープベース材料の前記上下面に接着層をさらに具える請求項１に記載の一方向伝導性接着テープ。
【請求項３】
前記テープベース材料が接着層を有する請求項２に記載の一方向伝導性接着テープ。
【請求項４】
前記テープベース材料は電気絶縁性である請求項１に記載の一方向伝導性接着テープ。
【請求項５】
前記テープベース材料の電気絶縁特性は、このテープベース材料中の横方向の電気伝導を抑制する請求項４に記載の一方向伝導性接着テープ。
【請求項６】
前記テープベース材料が、長さ、幅および厚さを有し、長さおよび幅がおよそ共通の平面内で横方向に延在し、厚さが前記共通の平面に対しておよそ垂直に延在し、カーボンナノチューブは前記厚さ方向に延在する請求項１に記載の一方向伝導性接着テープ。
【請求項７】
少なくとも数本のカーボンナノチューブが約１ミクロン未満のピッチで離れて配設される請求項１に記載の一方向伝導性接着テープ。
【請求項８】
少なくとも数本のカーボンナノチューブが約１０ナノメートル未満のピッチで離れて配設される請求項１に記載の一方向伝導性接着テープ。
【請求項９】
２個の集積回路部品であって、各集積回路部品が他の集積回路部品に面する外面に、伝導性コネクタを有する上側および下側の集積回路部品と、
前記上側の集積回路部品と前記下側の集積回路部品とに連結され、かつ、これらの集積回路部品の間で横方向に延在する一方向伝導性テープと
を具え、
前記一方向導電性テープは、
上面および下面と、
前記上下面の間で垂直に延在し、かつ上側および下側の集積回路部品上の導電性コネクタ間の電気を伝導するように適合させた複数本のカーボンナノチューブと、
カーボンナノチューブの周りを横方向に延び、かつ前記カーボンナノチューブを電気的に絶縁するように適合させた絶縁ベース材料と
を具える集積回路装置。
【請求項１０】
前記絶縁ベース材料は、テープ内における横方向の伝導を抑制する請求項９に記載の集積回路装置。
【請求項１１】
前記絶縁ベース材料は、プラスチック、シリコーン、エポキシ、熱可塑性プラスチックおよび接着剤の少なくとも１種を含む請求項９に記載の集積回路装置。
【請求項１２】
少なくとも数本のカーボンナノチューブが約１ミクロン未満のピッチで離れて配設される請求項９に記載の集積回路装置。
【請求項１３】
少なくとも数本のカーボンナノチューブが約１０ナノメートル未満のピッチで離れて配設される請求項９に記載の集積回路装置。
【請求項１４】
前記一方向導電性テープの前記上下面のうちの少なくとも一方の面は、集積回路の一方に接着するように構成され、かつ配置される接着剤である請求項９に記載の集積回路装置。
【請求項１５】
前記集積回路部品のうち、少なくとも一方の集積回路部品の外面にある伝導性コネクタは、相互接続部である請求項９に記載の集積回路装置。
【請求項１６】
前記集積回路部品のうち、少なくとも一方の集積回路部品の外面にある伝導性コネクタは、前記少なくとも一方の集積回路部品の回路に電気的に連結された伝導性パッドである請求項９に記載の集積回路装置。
【請求項１７】
前記カーボンナノチューブのうち、少なくとも一方のカーボンナノチューブの端部が、前記伝導性コネクタ内に埋め込まれる請求項１６に記載の集積回路装置。
【請求項１８】
前記一方向導電性テープは、前記少なくとも一方のカーボンナノチューブの端部の埋め込みによって、前記少なくとも一方の集積回路部品に接着される請求項１７に記載の集積回路装置。
【請求項１９】
複数本のカーボンナノチューブは、前記上側および下側の集積回路部品の両方にある、それぞれの伝導性コネクタ内に埋め込まれる請求項１７に記載の集積回路装置。
【請求項２０】
前記カーボンナノチューブは、伝導性コネクタの延性金属内に埋め込まれる請求項１７に記載の集積回路装置。
【請求項２１】
前記上側の集積回路部品は、集積回路ダイであり、前記下側の集積回路部品は、基板である請求項９に記載の集積回路装置。
【請求項２２】
前記上側の集積回路部品は、バックサイドとは反対側の回路サイドと、この回路サイドの外面にある複数のコネクタとを有するフリップチップダイであり、前記下側の集積回路部品は、フリップチップダイへの電気接続に適合させたパッケージ基板であり、前記フリップチップダイの回路サイドは、下向きでテープ上にある請求項２１に記載の集積回路装置。
【請求項２３】
隣接するカーボンナノチューブ同士は、前記上側の集積回路部品の外面にある異なる伝導性コネクタを、前記下側の集積回路部品の異なる伝導性コネクタと連結する請求項９に記載の集積回路装置。
【請求項２４】
集積回路装置を製造する方法であって、
該方法は、
略平行な複数本のカーボンナノチューブを設ける工程と、
対向する上面及び下面を有しかつ略横方向に延在するテープベース材料を、該テープベース材料の前記上下面間で延在する前記カーボンナノチューブの周りに形成し、かつ前記カーボンナノチューブを絶縁する工程と、
上側および下側の集積回路部品間に前記テープベース材料を配設する工程と、
前記上側の集積回路部品上の外部コネクタを、下側の集積回路部品上の外部コネクタと、前記テープベース材料中のカーボンナノチューブを用いて電気的に連結する工程と
を具える集積回路装置の製造方法。
【請求項２５】
前記テープベース材料およびカーボンナノチューブは、実質的に垂直方向に電気を伝導し、かつ横方向の電気伝導を抑制するように構成されかつ配置される請求項２４に記載の集積回路装置の製造方法。
【請求項２６】
略平行な複数本のカーボンナノチューブが、
下側テープベース材料上に触媒材料を配設する工程と、
前記触媒材料からほぼ平行な方向にカーボンナノチューブを成長させる工程と
を具える請求項２４に記載の集積回路装置の製造方法。
【請求項２７】
テープベース材料の形成は、前記カーボンナノチューブを成長させた後、前記下側テープベース材料上に、テープベース材料を形成する工程を含む請求項２６に記載の集積回路装置の製造方法。
【請求項２８】
前記テープベース材料の表面に接着剤を形成する工程と、
前記接着剤を用いて、前記テープベース材料を、上部および下部の集積回路部品の一方と連結する工程と
をさらに有する請求項２４に記載の集積回路装置の製造方法。
【請求項２９】
上部および下部の集積回路部品のうち、少なくとも一方の集積回路部品にある導体内に、少なくとも１本のカーボンナノチューブの端を埋め込むことによって、前記テープベース材料を、前記少なくとも一方の集積回路部品に連結する工程をさらに有する請求項２４に記載の集積回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方向伝導性接着テープ、ならびに集積回路装置およびその製造方法に関するものであり、特に、接着性のある製品を含む用途に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
集積回路産業は技術的に進歩しており、これにより、回路密度および複雑性を飛躍的な増大と、同様に、回路部品および回路装置のサイズの飛躍的な減少とを可能にした。これら技術的進歩は、同様に、産業を飛躍的に成長させ、これに対応して、高密度、複雑化且つ小型の集積回路装置を使用する製品に対する需要を拡大した。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような高密度且つ高機能性の要求を満たすために、増加した外部電気接続は、回路チップの外側上で、かつ、前記チップが収容され、そしてパッケージ化された装置とともに接続するための半導体パッケージの外側上で、前記回路チップとともに実施される。回路チップとの接続の導電性（およびいずれかの関連した損失または遅延）は、速度および効率へのより高い要求が多くの用途で拡大するにつれて、ますます重要になってきた。外部実装コネクタは、接着チップ、フリップチップ、パッケージ基板、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）基板およびピングリッドアレイ（ＰＧＡ）基板のような異なる回路部品を電気的に接続するのに用いられてきた。これらの電気接続により、様々な目的のため、回路部品間の信号の伝送が容易になる。しかしながら、所望の回路接続特性を達成することは、そのような他のファクタを満足させると同時に、チャレンジされ続けている。
【０００４】
加えて、このように増大する数の回路に電力を供給するためには、多くの場合、より多くの電力消費が必要となる場合が多い。増加する回路密度および／または電力消費は、一般に発熱の増加を引き起こし、これは、回路部品に対し潜在的な問題をもたらす。加えて、回路装置（および、これに対応して、回路装置に関連する部品）のサイズが小さくなると、これらの回路装置は、増加する熱に関連して生じる応力下に置かれる。
【０００５】
これらのおよび他の困難性は、様々な用途に関し、回路基板の実現への課題を示す。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の様々な態様は、集積回路および他の装置で実施される回路接続アプローチを含む。本発明は、多くの実施および用途で例示され、それらのうちのいくつかを以下で説明する。
【０００７】
実施形態によれば、カーボンナノチューブは、集積回路ダイを、例えばパッケージ基板のような外部回路に電気的に連結するのに用いる。
【０００８】
本発明の他の実施形態では、カーボンナノチューブは、テープ接着型材料とともに実装され、これらカーボンナノチューブは、テープ接着型材料の長さに対して、ほぼ垂直方向に配置される。
【０００９】
一実施形態では、上述したテープ接着型材料は、集積回路装置を電気的に連結するカーボンナノチューブとともに、集積回路装置の間に配置される。このアプローチは、例えば、垂直配置の集積回路装置、集積回路装置の対向面間および対向面に沿って延在するように配置されたテープ接着型材料、および、垂直方向に延在するカーボンナノチューブとともに適用可能である。いくつかの用途では、テープ接着型材料は、集積回路装置（例えば、ダイおよび基板）の対抗面にある相互接続ラインの間に配置され、相互接続ラインを電気的に連結するカーボンナノチューブを有する。
【００１０】
様々な装置およびアプローチは、他の実施形態において、フリップチップ装置、従来の装置、リードフレームおよびその他、ならびに、装置の表面接点への直接接続、およびリードフレームとともに実装されたようなコネクタを介した間接接続を含む様々なコネクタアプローチによって、製造され、および／または、実施される。
【００１１】
本発明の上記要約は、各図解した実施形態またはあらゆる実施態様を説明することを意図したものではない。以下に示す図面および詳細な説明は、これらの実施形態をより詳細に例示する。
【００１２】
本発明は、後に示す図面と関連する本発明の様々な実施例の詳細な説明により、完全に理解されるであろう。
【００１３】
本発明が様々な修正および代案の形態従うものの、それらの詳細は例として図面に示され、かつ詳細に説明されるであろう。しかしながら、その意図が、本発明を、説明した特定の実施形態に限定しないことであることは、理解されるべきである。反対に、その意図は、特許請求の範囲によって規定される本発明の範囲内に含まれる全ての修正、均等物および代案をカバーすることである。
【００１４】
本発明は、集積回路部品の電気接続を含み、および／または電気接続からの利益を得る様々な回路およびアプローチに適用できるものと考えられる。本発明は必ずしもこのような用途に限定されるわけではないが、この発明の種々の面での正しい評価は、このような環境における実施例に関する議論を通して、最もよく得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施形態によれば、カーボンナノチューブは、テープ型材料の両面間の電気的および熱的伝導のため、一方向伝導性テープ型材料内に配置される。テープ型材料は、長さ、幅および厚さを有し、カーボンナノチューブは、前記長さおよび幅に対してほぼ垂直方向であって、厚さ方向である方向に配置される。テープ内に、例えば、接着剤、プラスチックを含むベース材料および／または絶縁材料は、それらの配置内のカーボンナノチューブを支持し、ある場合には分離する。
【００１６】
本発明の他の実施形態によれば、カーボンナノチューブ強化導電性テープは、集積回路装置と電気的に連結するように適合させる。このテープは、長さ、幅および厚さを有し、この厚さに対し、接着剤テープの対向する両面に位置する接着剤を有する（すなわち、長さおよび幅が、横方向に方向付けられるとき、接着剤テープの上面および下面が接着剤である）。ダイ間、ダイとフリップチップ用途における基板との間、または、相互接続部間のような集積回路部品間に配置されると、基板接着剤は、テープを集積回路部品に接着し、このようにして、このテープは集積回路部品と一緒に接着する。
【００１７】
カーボンナノチューブ（すなわちフィラメント）は、ほぼテープの厚さ方向に延在し、個々のカーボンナノチューブは、テープの対向する両面間に延在する。テープが相互接続部のような導体上に位置する場合、カーボンナノチューブは前記導体と電気接触する。各集積回路上の対向する相互接続部が互いに整列する場合、テープ中のカーボンナノチューブは、対向する相互接続部と電気的に連結される。
【００１８】
他の実施形態では、厚さを横切って延びる垂直配置のカーボンナノチューブをもつ接着テープは、接着テープの厚さを横切って延びるカーボンナノチューブを連結するため配置される横向き配置のカーボンナノチューブを有する。このアプローチを用いて、電気接続は、テープを横切る位置をオフセットするように行われる。この点に関して、この接着テープ型材料を、例えば、対向する集積回路部品に連結すると、集積回路部品上のオフセットコネクタは、ナノチューブ間の前記接続を用いて電気的に連結することができる。
【００１９】
いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブは、比較的狭ピッチ（カーボンナノチューブ間の短い距離）で、接着テープの厚さを横切って配置される。これら実施形態で実装されるカーボンナノチューブは、それらの幅対比で長さが著しく長い。この点に関し、カーボンナノチューブは、近接した配置を容易にし、これに対応して、前記テープを集積回路部品に連結するのに用いると、近接配置のコネクタ同士の間の接続を容易にする。ＢＧＡ基板に集積回路ダイを連結するような、いくつかの用途では、カーボンナノチューブは、約１５０ミクロン未満の横方向間隔（ピッチ）に配置され、また、他の例では、約１００ミクロン未満の横方向間隔で配置される。リソグラフィ技術を用いて形成される導体を有する基板を連結するような他の相対的に小さな寸法の用途では、カーボンナノチューブは、約１０ミクロン未満のピッチで配置される。さらに相対的に小さい他の用途では、約１ミクロン未満のカーボンナノチューブピッチが実施され、そして、さらに他の用途においては、約１０ナノメーター未満のカーボンナノチューブピッチが実施される。これらのアプローチを用いて、種々の異なるタイプの回路コネクタ間の接続が容易になる。
【００２０】
ここで説明されるような接着テープ型材料に関連して使用されるカーボンナノチューブは、様々なアプローチを用いてテープ中に配置することができる。いくつかの実施態様では、カーボンナノチューブは、テープ中で用いられる材料から、ほぼ垂直方向に成長させる。触媒材料は、成長が望まれる場所に配置される。そして、カーボン含有ガスを触媒材料に導入する。カーボンナノチューブは、一般に触媒材料から離れて延びる方向に成長させる。成長させた後、カーボンナノチューブのまわりの領域は、接着剤、コンプライアントプラスチックおよび絶縁材料の１以上を含むベース材料で充填される。前記テープの両面に、例えば、接着性のベース材料を用いて、および／または、前記表面に接着材料を加えることによって、接着剤を配置する。
【００２１】
他の実施態様では、カーボンナノチューブは成長し、そして接着テープに用いるために分離する。分離されたカーボンナノチューブは、テープの長さに対して垂直に配置され、そして、分離されたカーボンナノチューブのまわりの領域は上述したように充填される。
【００２２】
カーボンナノチューブに関する一般情報や、本発明の実施形態に関連して実行しうるカーボンナノチューブ成長アプローチに関する特定の情報として、非特許文献１を参照されたい。これは、参考として、本願明細書の全体で引用している。
【非特許文献１】Ｍ．Ｓ．Ｄｒｅｓｓｅｌｈａｕｓ、Ｇ．Ｄｒｅｓｓｅｌｈａｕｓ、Ｐ．Ｃ．Ｅｋｌｕｎｄ、「Ｓｃｉｅｎｃｅ  ｏｆ  Ｆｕｌｌｅｒｅｎｅｓ  ａｎｄ  Ｃａｒｂｏｎ  Ｎａｎｏｔｕｂｅｓ」、Ａｃａｄｅｍｉｃ  Ｐｒｅｓｓ，Ｓａｎ  Ｄｉｅｇｏ，１９９６
【００２３】
ここで、図面を参照すると、図１は、本発明の実施形態に従う一方向導電性テープ型材料１００の断面を示したものである。テープ型材料１００は、それぞれ上面１０２および下面１０４を有し、これら上面１０２および下面１０４の間で延在する複数本のカーボンナノチューブを有する。カーボンナノチューブ１１０、１１２、１１４および１１６は、上側露出部分で示される追加のカーボンナノチューブ１１１、１１３、１１５および１１７とともに、断面で示され、これら全てはベース材料１２０によって絶縁されている。カーボンナノチューブは、寸法ｔによって表されるテープ型材料１００の厚さ方向に延在し、テープの横方向Ｌおよび幅方向Ｗに対してほぼ垂直に延在する。
【００２４】
カーボンナノチューブは、テープ型材料１００の上面１０２から下面１０４まで延在し、熱および／または電気を厚さｔを横切って伝導する。ベース材料１２０はカーボンナノチューブを絶縁し、したがって、テープ型材料１００の横方向Ｌおよび幅方向Ｗの伝導を軽減（例えば、減少、抑制または防止）する。
【００２５】
いくつかの実施態様では、上面１０２および／または下面１０４は、チップまたは基板のような集積回路部品に接着するための接着剤を含む。いくつかの用途において、別個の接着剤は、上面１０２および下面１０４の一方または双方に形成される。他の用途では、ベース材料１２０が接着剤である。
【００２６】
ベース材料１２０は、用途、利用可能な材料および所望の特性に応じて、種々の材料を１以上含む。上述したように、ベース材料１２０は、集積回路部品への連結を容易にするために、接着剤を含むことができる。この点に関しては、種々の接着剤を用いることができる。望ましくは可撓性テープ型材料を含む用途の場合、ベース材料１２０は、一般に可撓性材料である。テープ型材料１００が、集積回路部品の平坦でない面に実装する場合、または、さもなければ、柔軟な材料が望まれる場合には、ベース材料１２０は、集積回路部品の外形の周りおよび／または外形内に、押圧または圧搾するのに適合した材料である。これらおよび他のアプローチを用いて、ベース材料１２０に用いられる材料は、プラスチック、接着剤、のり、エポキシ、熱可塑性プラスチック、シリコーン、グリース、油および樹脂を１以上含むことができる。さらに、充填剤は、安定性または熱伝導性のような種々の目的のため、ベース材料１２０とともに選択的に用いられ、また、二酸化ケイ素およびカーボンナノチューブダストのような材料を含むこともできる。
【００２７】
他の実施形態では、テープ型材料１００内のカーボンナノチューブの間で横方向の導電接続が行なわれる。例として、カーボンナノチューブ１１０と１１２との間で（破線で示される）横方向の伝導性コネクタ１３０（破線で示される）を延在させる。横方向伝導性コネクタ１３０は、カーボンナノチューブまたは他の導電材料を用いて実施することができる。さらに、横方向伝導性コネクタは、幅方向Ｗのカーボンナノチューブを連結するため、または、非隣接のカーボンナノチューブ同士を連結する（例えば、カーボンナノチューブ１１２を必ずしも連結することなしに、カーボンナノチューブ１１０および１１４を連結する）ため、３本以上のカーボンナノチューブを連結するように延在させてもよい。
【００２８】
図２は、本発明の実施形態に従うカーボンナノチューブベースのテープ２１０と連結された集積回路パッケージ装置２００の断面図を示したものである。前記テープ２１０は、図１のテープ型材料１００と関連して上述したのと同様のアプローチを用いて実装することができる。対向する集積回路部品２２０および２３０は、それぞれ、導体（すなわち相互接続部）２２２および２３２とともに配置され、これらの導体２２２および２３２は、互いに対向し、かつテープ２１０によって分離されている。
【００２９】
それぞれの集積回路部品２２０と２３０が、それらの間のテープ２１０とともに押圧すると、テープ２１０内のカーボンナノチューブは、導体２２２および２３２を電気的に連結する。代表的なカーボンナノチューブ２１２、２１４、２１６および２１８が、ほぼ垂直方向に延在するのが示され、これによって、２個の集積回路部品２２０と２３０との間を垂直方向に（電気的および／または熱的に）伝導する。カーボンナノチューブはピッチｐ（すなわち、距離）によって分離され、このピッチは、比較的ナノスケールサイズのカーボンナノチューブによって容易になる。ピッチｐは、特定の要求、例えば、コネクタ同士を電気的に必ずしも連結することなしに、相対的に近接した横方向コネクタ同士との接続を付与するために選択されうる。それらのピッチ「ｐ」と関するカーボンナノチューブの選択および配置を含む付加的な実施例は、さらに図３を用いて以下で説明する。
【００３０】
集積回路部品２２０および２３０は、様々な用途、例えば、フリップチップ用途、基板へのダイ用途、および異なる部品またはチップ上の相互接続部間の他の一般的な接続に用いるために配置することができる。例えば、フリップチップ用途で実装する場合、集積回路部品２２０はフリップチップダイであり、そして、集積回路部品２３０は、パッケージ基板であり、集積回路ダイの回路側（２２２）をパッケージ基板（２３２）と電気的に連結するカーボンナノチューブ２１２、２１４、２１６および２１８を有する。リードフレームアプローチに関し、集積回路部品２２０および２３０は、集積回路チップおよびリードフレームにそれぞれ実装することができる。
【００３１】
他の実施形態では、導電パッド２４０を、導体２３２に配置する。導電パッドは、導電パッド中へのカーボンナノチューブ２１２、２１４、２１６および２１８の端部の埋め込みを容易にする特性をもつ延性金属を含む。このカーボンナノチューブの埋め込みは、カーボンナノチューブと導体２３２との間の導電接続を容易にし、さらに、テープ２１０と集積回路部品２３０との間の物理的な連結を強化するために実施することができる。カーボンナノチューブ導体に関する一般情報や、導体内にカーボンナノチューブを埋め込むためのアプローチに関する特定な情報については、この出願とともに出願し、完全にこの出願に組み込まれる米国特許仮出願番号７７９２６５／７７９２５３を参照されたい。
【００３２】
図３は、本発明の別の実施形態に従う、カーボンナノチューブベースのテープ材料と別個に連結される狭ピッチコネクタを有する集積回路パッケージ装置３００の断面図を示したものである。集積回路パッケージ装置３００は、上側集積回路部品３２０および下側集積回路部品３３０をそれぞれ具え、互いに向い合う回路コネクタを有する。カーボンナノチューブベースのテープ３１０は、上側集積回路部品３２０と下側集積回路部品３３０との間に位置し、選択された位置で、集積回路部品同士をともに電気的に連結する。このテープ３１０は、図１に関連して上述したのと同様なアプローチを用いて実装することができる。
【００３３】
上側集積回路部品３２０は、相互接続部３２２および３２４を有し、また、下側集積回路部品３３０は、対応する相互接続部３３２および３３４を有する。カーボンナノチューブベースのテープ３１０は、相互接続部３２２および３３２と、相互接続部３２４および３３４をそれぞれ連結するように、垂直配置のカーボンナノチューブ３１２および３１４を有する。カーボンナノチューブ３１２および３１４（および、図示される断面の一部で、テープ内に他のカーボンナノチューブ）は、各集積回路部品上の隣接する相互接続部同士の分離した結合を容易にするピッチ「ｐ」で間隔をおいている。すなわち、テープ３１０の性質は、相互接続部３２２と３３２との間ならびに相互接続部３２４と３３４との間で、かつ比較的小さなピッチで、それぞれ分離した接続を行なうことができるように、垂直方向の伝導を促進し、かつ横方向の伝導を軽減または抑制する。いくつかの用途では、ピッチｐは、（例えば、ＢＧＡ基板接続に対する集積回路チップに対し、）約１００ミクロン未満である（。他の用途では、ピッチｐは、約１ミクロン未満であり、集積回路ダイ同士の接続のようなさらに他の用途では、ピッチｐは、約１０ナノメートル未満である。
【００３４】
図４は、本発明の他の実施形態に従う集積回路装置を製造するためのアプローチのためのフロー図である。ブロック４１０で、複数の触媒成長位置は、外側テープ表面タイプの材料のような下側テープ材料上に配置される。これらの触媒成長位置は、集積回路部品への接続のために選択されたピッチまたは距離だけ離れて間隔をおく（例えば、このピッチは、特定の集積回路チップ上の集積回路コネクタ間の距離に対応する）。ブロック４２０で、カーボン含有ガスを、（例えば、化学気相成長法（ＣＶＤ）を経て）カーボンナノチューブ成長を促進する条件の下で触媒材料に導入する。ブロック４３０で、カーボンナノチューブは、各成長位置から成長し、そして、ブロック４４０で、絶縁テープベース材料が、成長したカーボンナノチューブの周りに形成される。絶縁テープベース材料は、例えば、上述した１以上の材料を用いて実施することができ、一般に横方向（すなわち、カーボンナノチューブ間）の電気伝導を軽減または抑制すると同時に、テープベース材料を集積回路部品に連結するのを容易にする。
【００３５】
カーボンナノチューブが成長し、テープベース材料をカーボンナノチューブの周りに充填した後、テープは、集積回路部品とともに実装する準備ができている。この点に関して、ブロック４５０で、テープは、集積回路部品間に配置され、（例えば、図２および３に示すように、）集積回路部品上の対向するコネクタに対して整列させた成長したカーボンナノチューブを有する。ブロック４６０で、集積回路部品同士は、整列させた対向するコネクタと電気的に接触させた、整列させたカーボンナノチューブとともにプレス（押圧）される。いくつかの用途では、ブロック４６０でのプレスは、図２の材料２４０に関連して述べたものと同様のアプローチで延性タイプの材料中に、カーボンナノチューブの端部の１方または双方の埋め込みを含む。いったん一緒にプレスされると、テープは、集積回路部品間の一方向特定伝導性を容易にし、集積回路部品上の整列させたコネクタ間の熱および電気の伝導性を促進する。
【００３６】
上述し、かつ図示した種々の実施形態は、実例として示したのにすぎず、本発明を限定するために解釈されるべきでない。上記説明および実例に基づいて、当業者は、様々な修正および変更が、ここで説明される代表的な実施形態に厳格に従うことなしに本発明に対して行われうるということを容易に認識するであろう。例えば、カーボンナノチューブは、カーボンとは異なる材料、またはカーボンに加えてボロンのような材料と共に実施することができる。更に、例として説明した界面装置は、複数の異なるタイプの材料、配列および配向とともに実施することができる。このような修正及び変更は、本発明の真の精神及び範囲から逸脱しない。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施形態に従う一方向導電性テープ型材料の断面斜視図である。
【図２】本発明の他の実施形態に従う、カーボンナノチューブベースのテープ材料と連結した集積回路パッケージ装置の断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に従う、カーボンナノチューブベースのテープ材料と別々に連結した狭ピッチコネクタを有する集積回路パッケージ装置の断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に従う、集積回路装置の製造するためのアプローチのフロー図である。
【図１】
2008519122.tif 000003
【図２】
2008519122.tif 000004
【図３】
2008519122.tif 000005
【図４】
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【国際調査報告】
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