【事件の表示】
　特許第２７７８５６９号「多層印刷配線板およびその製造方法」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２７７８５６９号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。
【理　由】
【１】手続の経緯  
　本件特許第２７７８５６９号は、平成８年１月２２日に特許出願され、平成１０年５月８日に設定登録されたものであり、その後、請求項１及び２に係る発明について、申立人菅野建雄から特許異議の申立てがあり、平成１２年６月１２日付けで取消理由の通知がなされ、その指定期間内である平成１２年８月２２日付けで意見書及び訂正請求書が提出され、この訂正請求に対して平成１２年９月２１日付けで訂正拒絶理由の通知がなされたものである。
【２】訂正の要旨
　前記訂正請求は、願書に添付した明細書を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めるものと認められるところ、その要旨は、次の(1)〜(3)のとおりのものと認める。
(1)　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項１を削除し、これに伴い請求項番号を繰り上げる。
(2)　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項２（本件訂正請求前の請求項２）中の「絶縁層」を「ガラスクロスを含まない絶縁層」と訂正する。
(3)　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項２（本件訂正請求前の請求項２）中の「スルーホールめっき」を「この非貫通穴の壁面、前記一方のランド部の孔の周端縁および前記他方のランド部の表面に、前記外層回路と２つの内層回路間を接続するスルーホールめっき」と訂正する。
【３】訂正に係る発明
　訂正請求書に添付した訂正明細書の請求項１に係る発明（以下、「訂正に係る発明」という。）は、訂正明細書及び図面の記載からみて、その請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
 「【請求項１】ガラスクロスを含まない絶縁層によって厚み方向に隔てられた外層回路および少なくとも２つの内層回路と、これら外層回路と２つの内層回路とを電気的に接続する非貫通接続穴とを備えた多層印刷配線板において、前記２つの内層回路のうち外層回路側の一方の内層回路に、前記非貫通穴に対応して孔が穿設された一方のランド部を形成するとともに、外層回路から離れた側の他方の内層回路に、前記非貫通穴の底部に対応して他方のランド部を形成し、この他方のランド部の径を前記一方のランド部の孔の径よりも大きく形成し、前記両ランド部の径よりも小さくかつ一方のランド部の孔の径よりも大きい径をもつ短パルスＣＯ２レーザのレーザビームにより前記非貫通穴を穿孔し、しかる後、この非貫通穴の壁面、前記一方のランド部の孔の周端縁および前記他方のランド部の表面に、前記外層回路と２つの内層回路間を接続するスルーホールめっきを施すことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。」
【４】独立特許要件について
１．訂正拒絶理由の引用例
　前記訂正拒絶理由の通知書に引用した本件特許の出願前に頒布された刊行物米国特許第４２５８４６８号明細書（１９８１年、以下「刊行物１」という。）、特開平７−１３５２１１号公報（以下、「刊行物２」という。）、特開平５−２４３７３５号公報（以下、「刊行物３」という。）、特開平５−１９８９５３号公報（以下、「刊行物４」という。）には、それぞれ以下の事項が記載されているものと認める。
(1)刊行物１
  刊行物１には、
　（い）「Ｆｉｇ．６は、さらなる実施例を示すものであり、垂直方向に一列に整列されたランド領域１３にエッチングにより形成された穴１４はそれぞれ、上にある穴よりも小さい直径を有する。ランド領域１３の穴１４を通過するレーザー光線１６は、ＦＩＧ．６に示すように階段状の貫通穴２１を形成する。好都合なことに、その階段状の貫通穴２１はランド領域１３の表面のより大きな領域を露出し、そのため、無電解めっき材料２２との電気的接続がさらに良好になる。」（Ｆｉｇ．６、第３欄第１３行乃至第２２行参照）、
　（ろ）「ランド領域１３間を接続する穴にメッキを施すことにより、ランド領域１３間を電気的に接続する」（Ｆｉｇ．５、第３欄第８行乃至第１２行参照）
　（は）「すでに決定されている種類のレーザー（例えば、波長１０．６μｍで動作するＣＯ２レーザーからのレーザー光線１６）」（第２欄第６４行乃至第６５行参照）
　（に）「このように、ランド領域１３は、レーザー光線１６のうちランド領域１３に当たる部分を反射することでマスクとして作用し、一方、開口１４にレーザー光線１６を通すことで、各々のランド領域１３を接続する導通孔２２を形成するために、基板材料を除去し、層１１ａから層１１ｃまで穴をあける」（第３欄第２行乃至８行参照）
旨の記載があり、これらの記載と併せてＦｉｇ．６を参照すると、刊行物１には、
　“絶縁層１１ａ，１１ｂ，１１ｃによって厚み方向に隔てられた絶縁層１１ａ表面の外層回路および絶縁層１１ａ，１１ｂ間と絶縁層１１ｂ，１１ｃ間の２つの内層回路と、これら外層回路と２つの内層回路とを電気的に接続する接続穴とを備えた多層印刷配線板において、
　前記絶縁層１１ａ表面の外層回路に前記接続穴に対応して孔１４が穿設された外層回路のランド領域１３を形成し、
　前記２つの内層回路のうち外層回路側の絶縁層１１ａ，１１ｂ間の内層回路に、前記接続穴に対応して孔が穿設されたランド領域を形成するとともに、外層回路から離れた絶縁層１１ｂ，１１ｃ間の内層回路に、前記接続穴に対応して他方のランド領域を形成し、
　前記絶縁層１１ａ，１１ｂ間のランド領域の径を前記外層回路のランド領域１３の孔１４の径よりも大きく形成し、
　前記絶縁層１１ｂ，１１ｃ間の他方のランド領域の径を前記絶縁層１１ａ，１１ｂ間のランド領域の孔の径よりも大きく形成し、
　前記外層回路のランド領域１３の径よりも小さくかつ該ランド領域の孔１４の径よりも大きい径をもつＣＯ２レーザのレーザビームにより前記接続穴を穿孔し、
　しかる後、この接続穴に、前記外層回路のランド領域、前記絶縁層１１ａ，１１ｂ間のランド領域及び絶縁層１１ｂ，１１ｃ間のランド領域をめっき材料により電気的に接続するめっきを施す
　多層印刷配線板及びその製造方法．”
が記載されているものと認める。
(2)刊行物２
  刊行物２には、多層半導体装置について、
　（い）「 【００１２】図１（ａ）に示されるように、本実施例においては、第１の絶縁膜１上に第１の配線２が所定の形状にて形成されており、第１の配線２上には第２の絶縁膜３が形成され、第２の絶縁膜３上には第２の配線４が所定の形状にて形成されて、第２の配線４上には第３の絶縁膜が形成されている。また、第２のビアホール８が第３の絶縁膜５に設けられており、この第２のビアホール８を通して第２の配線４と第３の配線６とが接続されている。本発明の特徴とする第４のビアホール１２は、第３の絶縁膜５、第２の配線４および第２の絶縁膜３を通して設けられており、この第４のビアホール１２を介して第１の配線２、第２の配線４および第３の配線６が共通接続されている。本実施例においては、図１（ｂ）のＡ−Ｂ矢視による断面において、第２の絶縁膜３における第４のビアホール１２の径を、第３の絶縁膜５における第４のビアホール１２の径よりも小さい値に設定している点が特徴とするところである。」（第４欄第２７〜４３行参照）
　（ろ）「 図３の平面図を参照して説明する。本実施例においては、図１（ｂ）と図３との対比により明らかなように、図１（ａ）における第２の配線４対して、予めビアホールの開孔部に対応して設けておく切断部の形状が、前述の第１の実施例とは異なっている。即ち、第４のビアホール１２の開孔部における第２の配線４に対しては、ビアホールの径よりも大きい径が設定されている。そして、更に、第２の配線４の設計時においては、ビアホールの径よりも小さい開孔部を予め設けておく。これにより、第３の配線６と第２の配線４とを接続するビアホールの形状は、フォトレジスト１１の形状により決まるのに対して、第２の配線４と第１の配線２とを接続するビアホールの形状は、上述の第２の配線４に設けられた開孔部の形状によって決められる。」（第５欄第４８行〜第６欄第１２行参照）
等の記載があり、これらの記載、図１〜３等を参照すると、
“絶縁膜１，３，５によって厚み方向に隔てられた第３の配線６からなる外層回路および第１，第２の配線２，４からなる２つの内層回路と、これら外層回路と２つの内層回路とを電気的に接続するビアホール１２とを備えた多層半導体装置において、前記２つの内層回路のうち外層回路側の第２の配線４に、前記ビアホール１２に対応して開孔部が穿設されたビアホール１２の径より大きい径のランド部を形成するとともに、外層回路から離れた側の第１の配線２に、前記ビアホール１２の底部に対応して他方のランド部を形成し、このビアホール１２を埋設して、第１，第２，第３の配線２，４，６を接続した多層半導体装置．”
が記載されているものと認める。
(3)刊行物３
　刊行物３には、
　（い）従来技術について、「第２の方法は、配線形成済みの基板と銅箔の間に無機質繊維強化材を含まない未硬化の有機質フィルムを挟み、加圧、加熱し一体化した後、経由穴をあける部分の銅箔を除去する。次にレーザを用いて経由穴をあける。次に無電解めっきと電気めっきを用いて配線を形成する。」（第２頁左欄第３６行乃至第４１行参照）
　（ろ）「上記の第２の方法は、絶縁層にガラス繊維強化材を含ませていないので、レーザによる加工が可能である。」（第２頁右欄第８行乃至第１０行参照）
と記載されているものと認める。
(4)刊行物４　
  刊行物４には、
　多層配線基板に非貫通穴である開ロ４を形成することが開示されており、特に、
　（い）「次に、前記３層配線基板にラクノーラプリプレグＴＡ−０１（帝人社製、耐熱性エポキシ樹脂樹脂含浸、アラミド繊維不織布、厚さ０.１ｍｍ）を積層し、温度１７０℃、圧力２０Ｋｇ/ｃｍ２で２時間プレス硬化して、繊維強化樹脂からなる最外層の絶縁層８を形成した。」（段落【0045】参照）
 　（ろ）「次に、ＣＯ２ガスレーザーにて、１パルス（パルス幅・４０マイクロ秒）０．２〜０．４ジュールの条件で絶縁層を直径０．２ｍｍ に孔明けし、前記第二導体層６を構成する一部の導体配線の表面を露出させる開ロ４を形成した状態の絶縁層８とした。」（ 段落【0046】参照）
と記載されており、
“ガラスクロスを含まない絶縁層８に対して、開ロ４を短パルスＣＯ２レーザーで形成する点”
が記載されているものと認められる。
２．対比・判断
(1)本件訂正に係る発明と刊行物１に記載されたものとを対比すると、後者の“絶縁層１１ａ，１１ｂ間のランド領域”、“絶縁層１１ｂ，１１ｃ間のランド領域”が、前者の  「一方のランド部」、「他方のランド部」に対応し、
　両者は、
　絶縁層によって厚み方向に隔てられた外層回路および少なくとも２つの内層回路と、これら外層回路と２つの内層回路とを電気的に接続する接続穴とを備えた多層印刷配線板において、前記２つの内層回路のうち外層回路側の一方の内層回路に、前記接続穴に対応して孔が穿設された一方のランド部を形成するとともに、外層回路から離れた側の他方の内層回路に、前記接続穴に対応して他方のランド部を形成し、この他方のランド部の径を前記一方のランド部の孔の径よりも大きく形成し、照射源側のランド部の径よりも小さくかつ一方のランド部の孔の径よりも大きい径をもつＣＯ２レーザのレーザビームにより前記接続穴を穿孔し、しかる後、接続穴の壁面に前記外層回路と２つの内装回路間を接続するスルーホールめっきを施す多層印刷配線板の製造方法．
で一致し、次の相違点Ａ〜Ｅで相違するものと認める。
〈相違点Ａ〉 
  絶縁層が、本件訂正に係る発明は、ガラスクロスを含まないのに対して、刊行物１に記載されたものは、ガラスクロスを含むか否か明りょうでない点
〈相違点Ｂ〉
　接続穴が、本件訂正に係る発明は、非貫通接続穴であり、他方のランド部が接続穴の底部に対応して形成されるのに対して、刊行物１に記載されたものは、貫通接続穴であり、他方のランド部が接続穴に対応して孔が穿設された点
〈相違点Ｃ〉
　本件訂正に係る発明は、レーザビームの径が一方および他方の両ランド部の径よりも小さいのに対して、刊行物１に記載されたものは、外層回路にランド部を形成し、レーザビームの径をこのランド部の径よりも小さくし、一方のランド部の径を前記外層回路のランド部の孔の径より大きくしたものであり、レーザビームの径と一方および他方の両ランド部の径との大小関係は不明である点
〈相違点Ｄ〉
　ＣＯ２ レーザのレーザビームが、本件訂正に係る発明は、短パルスＣＯ２ レーザのレーザビームであるのに対して、刊行物１に記載されたものは、短パルスと特定されたものでない点      
〈相違点Ｅ〉
　スルーホールめっきが、本件訂正に係る発明は、接続穴の壁面、前記一方のランド部の孔の周端縁および前記他方のランド部の表面に施されるのに対して、刊行物１に記載されたものは、一方のランド部の孔の周端縁および前記他方のランド部の表面にも施されると明示されたものでない点
(2)上記相違点について検討する。
　(i)相違点Ａについて
　上記刊行物３に、配線板の絶縁層を、ガラスクロスを含まない絶縁層とすることによって、この絶縁層のレーザ加工が可能となる点が記載されているから、上記刊行物１に記載されたものにおいて、ガラスクロスを含まない絶縁層とすることは、上記刊行物３に記載されたものに基づいて当業者が容易に想到し得ることである。
　(ii)相違点Ｂについて
　多層配線板において、外層回路と内層回路とを電気的に接続する接続穴を非貫通接続穴とすることは、上記刊行物２に記載されているから、上記刊行物１に記載されたものにおいて、接続穴を、非貫通接続穴として、他方のランド部を接続穴の底部に対応して形成することは、当業者が容易に想到し得ることである。
　(iii)相違点Ｃについて
　本件訂正に係る発明は、レーザビームの径を両ランド部の径よりも小さくすることによって、レーザビームでランド部の外周側の絶縁層が穿孔されることを防止するものと認められるところ、その作用効果はレーザビームの照射源に近い側のランド部の径をレーザビームの径よりも大きくすれば得られるものであり、刊行物１に記載されたものは、レーザビームの径が外層回路のランド部の径よりも小さくされ、かつ、一方のランド部の径を外層回路のランド部の孔の径より大きくしているから、一方のランド部に照射されるレーザビームの径は該一方のランド部の径より小さくなっているので、この相違点Ｃにおける本件訂正に係る発明の構成は、刊行物１に記載されたものに基づいて当業者が容易になし得ることである。
　(iv)相違点Ｄについて
  配線板の絶縁層をＣＯ２レーザのビームにて穿孔する際に、短パルスＣＯ２レーザのビームを使用することが、上記刊行物４に記載されているから、刊行物１に記載されたものにおいて、ＣＯ２ レーザのレーザビームを短パルスＣＯ２ レーザのレーザビームとすることは、上記刊行物４に記載されたものに基づいて当業者が容易に想到し得ることである。
　(ｖ)相違点Ｅについて
　上記刊行物１には、「階段状の貫通孔２１はランド領域１３の表面のより大きな領域を露出し、そのため無電解メッキ材料２２との電気的接続が良好になる」との趣旨の記載があり、ランド領域１３の表面にも無電解メッキ材料２２のめっきが施されることを示唆しているものと認められるから、スルーホールめっきが、接続穴の壁面、前記一方のランド部の孔の周端縁および前記他方のランド部の表面に施される構成を採用することは、刊行物１の上記記載に基づいて当業者が容易に想到し得ることである。
(3)そして、上記刊行物１〜４に記載されたものは、いずれも多層配線板という同一の技術分野に係るものであり、また、これら刊行物に記載された事項を上記のように同時に適用することを阻害する事由も存在しない。
(4)したがって、本件訂正に係る発明は、上記刊行物１〜４に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により出願の際独立して特許を受けることができない。
【５】訂正請求についての結論
　以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の４第３項の規定により準用する同法第１２６条第４項の規定に適合しないものであり、当該訂正は認容できないものである。
【６】本件特許発明
　本件特許の請求項１，２に係る発明は、以上説示のとおり明細書についての訂正が認容できないものであるから、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載された次の事項によって特定されるものと認める。
「【請求項１】 ガラスクロスを含まない絶縁層によって厚み方向に隔てられた外層回路および少なくとも２つの内層回路と、これら外層回路と２つの内層回路とを電気的に接続する非貫通接続穴とを備えた多層印刷配線板において、前記２つの内層回路のうち外層回路側の一方の内層回路に、前記非貫通穴に対応して孔が穿設された一方のランド部を形成するとともに、外層回路から離れた側の他方の内層回路に、前記非貫通穴の底部に対応して前記一方のランド部の孔の径よりも大きい径をもつ他方のランド部を形成し、前記両内層回路間を一方のランド部の孔の径と同じ径でかつ一方の内層回路と外層回路間を前記一方のランド部の孔の径よりも大きくするように短パルスＣＯ２レーザにより非貫通穴を穿孔し、この非貫通穴の壁面、前記一方のランド部の孔の周端縁および前記他方のランド部の表面に、前記外層回路と２つの内層回路間を接続するスルーホールめっきを形成したことを特徴とする多層印刷配線板。
【請求項２】 絶縁層によって厚み方向に隔てられた外層回路および少なくとも２つの内層回路と、これら外層回路と２つの内層回路とを電気的に接続する非貫通接続穴とを備えた多層印刷配線板において、前記２つの内層回路のうち外層回路側の一方の内層回路に、前記非貫通穴に対応して孔が穿設された一方のランド部を形成するとともに、外層回路から離れた側の他方の内層回路に、前記非貫通穴の底部に対応して他方のランド部を形成し、この他方のランド部の径を前記一方のランド部の孔の径よりも大きく形成し、前記両ランド部の径よりも小さくかつ一方のランド部の孔の径よりも大きい径をもつ短パルスＣＯ２レーザのレーザビームにより前記非貫通穴を穿孔し、しかる後スルーホールめっきを施すことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。」
【７】取消理由の引用例
　前記取消理由の通知書に引用した本件特許の出願前に頒布された刊行物米国特許第４２５８４６８号明細書（１９８１年、前記「刊行物１」）、特開平７−１３５２１１号公報（前記「刊行物２」）、特開平５−２４３７３５号公報（前記、「刊行物３」という。）、特開平５−１９８９５３号公報（前記、「刊行物４」という。）には、それぞれ、前記「【４】独立特許要件について」の「１．訂正拒絶理由の引用例」の「(1)」〜「(4)」に説示のとおりの事項が記載されているものと認める。
【８】対比・判断
１．本件請求項１に係る発明について
  本件請求項１に係る発明と上記刊行物１に記載されたものとを対比すると、後者の“絶縁層１１ａ，１１ｂ間のランド領域”、“絶縁層１１ｂ，１１ｃ間のランド領域”が、前者の  「一方のランド部」、「他方のランド部」に対応し、
　両者は、
　絶縁層によって厚み方向に隔てられた外層回路および少なくとも２つの内層回路と、これら外層回路と２つの内層回路とを電気的に接続する接続穴とを備えた多層印刷配線板において、前記２つの内層回路のうち外層回路側の一方の内層回路に、前記接続穴に対応して孔が穿設された一方のランド部を形成するとともに、外層回路から離れた側の他方の内層回路に、前記接続穴に対応して前記一方のランド部の穴の径よりも大きい径をもつ他方のランド部を形成し、前記両内層回路間を一方のランド部の孔の径と同じ径でかつ一方の内層回路と外層回路間を前記一方のランド部の孔の径よりも大きくするようにＣＯ２レーザにより接続穴を穿孔し、この接続穴の壁面に前記外層回路と２つの内層回路間を接続するスルーホールめっきを形成した多層印刷配線板．
で一致し、次の相違点ａ，ｂ，ｄ，ｅで相違するものと認める。
〈相違点ａ〉 
  絶縁層が、本件請求項１に係る発明は、ガラスクロスを含まないのに対して、刊行物１に記載されたものは、ガラスクロスを含むか否か明りょうでない点
〈相違点ｂ〉
　接続穴が、本件請求項１に係る発明は、非貫通接続穴であり、他方のランド部が接続穴の底部に対応して形成されるのに対して、刊行物１に記載されたものは、貫通接続穴であり、他方のランド部が接続穴に対応して孔が穿設された点
〈相違点ｄ〉
　ＣＯ２ レーザが、本件請求項１に係る発明は、短パルスＣＯ２ レーザであるのに対して、刊行物１に記載されたものは、短パルスと特定されたものでない点      
〈相違点ｅ〉
　スルーホールめっきが、本件請求項１に係る発明は、接続穴の壁面、前記一方のランド部の孔の周端縁および前記他方のランド部の表面に形成されるのに対して、刊行物１に記載されたものは、一方のランド部の孔の周端縁および前記他方のランド部の表面にも形成されると明示されたものでない点
　そして、上記相違点について検討すると、上記相違点ａ，ｂ，ｄ，ｅは、それぞれ、上記相違点Ａ，Ｂ，Ｄ，Ｅと同様の理由により、当業者が容易に想到し得たとするのが相当である。
　したがって、本件請求項１に係る発明は、上記刊行物１〜４に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
２．本件請求項２に係る発明について
　本件請求項２に係る発明と上記刊行物１に記載されたものとを対比すると、後者の“絶縁層１１ａ，１１ｂ間のランド領域”、“絶縁層１１ｂ，１１ｃ間のランド領域”が、前者の  「一方のランド部」、「他方のランド部」に対応し、
　両者は、
　絶縁層によって厚み方向に隔てられた外層回路および少なくとも２つの内層回路と、これら外層回路と２つの内層回路とを電気的に接続する接続穴とを備えた多層印刷配線板において、前記２つの内層回路のうち外層回路側の一方の内層回路に、前記接続穴に対応して孔が穿設された一方のランド部を形成するとともに、外層回路から離れた側の他方の内層回路に、前記接続穴に対応して他方のランド部を形成し、この他方のランド部の径を前記一方のランド部の孔の径よりも大きく形成し、照射源側のランド部の径よりも小さくかつ一方のランド部の孔の径よりも大きい径をもつＣＯ２ レーザのレーザビームにより前記接続穴を穿孔し、しかる後スルーホールめっきを施す多層印刷配線板の製造方法．
で一致し、次の相違点ｂ’，ｃ’，ｄ’で相違するものと認める。
〈相違点ｂ’〉
　接続穴が、本件請求項２に係る発明は、非貫通接続穴であり、他方のランド部が接続穴の底部に対応して形成されるのに対して、刊行物１に記載されたものは、貫通接続穴であり、他方のランド部が接続穴に対応して孔が穿設された点
〈相違点ｃ’〉
　本件請求項２に係る発明は、レーザビームの径が一方および他方の両ランド部の径よりも小さいのに対して、刊行物１に記載されたものは、外層回路にランド部を形成し、レーザビームの径をこのランド部の径よりも小さくし、一方のランド部の径を前記外層回路のランド部の孔の径より大きくしたものであり、レーザビームの径と一方および他方の両ランド部の径との大小関係は不明である点
〈相違点ｄ’〉
　ＣＯ２ レーザのレーザビームが、本件請求項２に係る発明は、短パルスＣＯ２ レーザのレーザビームであるのに対して、刊行物１に記載されたものは、短パルスと特定されたものでない点
　そして、上記相違点について検討すると、上記相違点ｂ’，ｃ’，ｄ’は、それぞれ、上記相違点Ｂ，Ｃ，Ｄと同様の理由により、当業者が容易に想到し得たとするのが相当である。
　したがって、本件請求項２に係る発明は、上記刊行物１、２、４に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
【９】むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１，２に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、その特許は取り消されるべきものである。
【異議決定日】
平成１３年２月６日（２００１．２．６）