(57)【要約】      （修正有）【課題】ＵＳＢベースの電子装置パッケージを提供する。【解決手段】電子装置パッケージは、基板と、複数の受動電子成分と、ＵＳＢコントローラダイと、パッケージ化されたメモリーチップと、ケースとを含む。電子部品、ＵＳＢコントローラダイおよびパッケージにされたメモリーチップは、基板の第１の表面に取り付けられ、基板の第１の表面上で形成されたコネクティング回路に電気的に接続される。複数の端子は基板の第２の表面上で形成される。さらに、電子部品とＵＳＢコントローラダイは、絶縁材料によってカプセルに入れられる。基板は、基板の第２の表面上で形成された端子が露出されるように、ケース内に搭載される。【選択図】図１Ａ
0003145758.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第１の表面と、前記第１の表面の反対側の第２の表面と、前記第１の表面上で形成されたコネクティング回路と、前記第２の表面上で形成され電気的に前記コネクティング回路に接続されたＵＳＢ（ユニバーサルシリアルバス）標準規格に従う複数の端子とを有する基板と、
前記基板の第１の表面に取り付けられ前記コネクティング回路に電気的に接続された複数の受動電子成分と、
前記基板の第１の表面取り付けられ前記コネクティング回路に電気的に接続されたＵＳＢコントローラダイであって、前記受動電子成分と前記ＵＳＢコントローラダイは絶縁材料内のカプセルに入れられる前記ＵＳＢコントローラダイと、
前記基板の第１の表面取り付けられ前記コネクティング回路に電気的に接続されパッケージ化されたメモリーチップと、
前記基板上にコネクティング回路、絶縁材料およびパッケージ化されたメモリーチップをカバーするためのケースであって、前記第２の基板の表面上に形成された前記複数の端子は露出されている前記ケースと
を備えることを特徴とする電子装置パッケージ。Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ：薄型小型パッケージ）においてあらかじめパッケージ化されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置パッケージ。
【請求項２】
前記パッケージ化されたメモリーチップは、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：表面実装技術）によって前記基板の前記第１の表面に取り付けられることを特徴とする請求項１に記載の電子装置パッケージ。
【請求項３】
前記ケースは、上方部および前記上方部に対応する下方部を含み、前記上方部および前記下方部は、基板が上方部と下方部によって限定された空胴内に搭載されるように互いに結合することを特徴とする請求項１に記載の電子装置パッケージ。
【請求項４】
前記上方部および前記下方部は超音波溶接処理により互いに結合することを特徴とする請求項４に記載の電子装置パッケージ。
【請求項５】
前記上方部および前記下方部は締め付ける方法により互いに結合することを特徴とする請求項４に記載の電子装置パッケージ。
【請求項６】
第１の表面と、前記第１の表面の反対側の第２の表面と、前記第１の表面上で形成されたコネクティング回路と、前記第２の表面上で形成され前記コネクティング回路に電気的に接続したＵＳＢ標準規格に従う複数の端子とを有する基板と、
前記基板の第１の表面に取り付けられ前記コネクティング回路に電気的に接続された複数の受動電子成分と、
前記基板の第１の表面に取り付けられ前記コネクティング回路に電気的に接続されたＵＳＢコントローラダイと、
前記基板の第１の表面に取り付けられ前記コネクティング回路に電気的に接続されたメモリダイであって、前記受動電子成分と、前記コネクティング回路と、前記ＵＳＢコントローラダイと、前記メモリダイとは絶縁材料内のカプセルに入れられる前記メモリダイと、
前記基板上に前記絶縁材料および前記基板の第２の表面の部分をカバーするケースであって、前記複数の端子は露出した前記基板の第２の表面上で形成された前記ケースと
を備えることを特徴とする電子装置パッケージ。
【請求項７】
前記ケースは上方部と前記上方部に対応する下方部を含み、前記上方部および前記下方部は、前記基板が前記上方部と前記下方部によって限定された空胴内に搭載されるように互いに結合することを特徴とする請求項７に記載の電子装置パッケージ。
【請求項８】
前記基板はプリント回路板であることを特徴とする請求項７に記載の電子装置パッケージ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電子装置パッケージに関し、特にＵＳＢベースの電子装置パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
これまでに、ＵＳＢは、コンピュータ、コンピュータマウス、キーボード、プリンタ、カメラ、携帯電話およびＭＰ３プレーヤなどのような、様々な電子装置などに適用されている。ＵＳＢが多くの伝送長所（例えば、ホットプラギング、プラグ・アンド・プレイ）を有するので、様々なＵＳＢベースの装置が市販で入手可能である。したがって、種々のパッケージデザインは、ＵＳＢベースの装置用に提供されている。
【０００３】
ＳＭＴ  ＵＳＢ装置に関して、従来のパッケージングは以下のように記述される。パッケージングにおいて、コントローラダイは、例えばＴＱＦＰまたはＬＧＡによりあらかじめパッケージにされるに違いなく、メモリダイはまた、例えばＴＳＯＰによりあらかじめパッケージにされるに違いない。その後、パッケージにされたコントローラダイおよびパッケージにされたメモリダイは、ＳＭＴによってパッケージ基板に搭載される。しかしながら、当該パッケージングは多くの費用がかかり、より大規模なパッケージ基板を必要とする。したがって、製品の小型化を達成することができない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、本考案の１つの範囲は、上述の問題を解決するために電子装置パッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案の１つの範囲は、電子装置パッケージを提供することである。本考案による実施例において、電子装置パッケージは、基板と、複数の受動電子成分と、ＵＳＢコントローラダイと、パッケージ化されたメモリーチップと、ケースとを含む。
【０００６】
基板は、第１の表面と、第１の表面の反対側の第２の表面と、第１の表面上で形成されたコネクティング回路と、第２の表面上で形成され電気的にコネクティング回路に接続された複数の端子とを有する。端子はＵＳＢ標準規格に従う。
【０００７】
複数の受動電子成分は、基板の第１の表面に取り付けられ、コネクティング回路に電気的に接続される。ＵＳＢコントローラダイは、基板の第１の表面に取り付けられ、コネクティング回路に電気的に接続される。さらに、受動電子成分とＵＳＢコントローラダイは、絶縁材料内のカプセルに入れられる。パッケージにされたメモリーチップは、基板の第１の表面に取り付けられ、コネクティング回路に電気的に接続される。基板は、ケースがコネクティング回路、絶縁材料およびパッケージ化されたメモリーチップをカバーするように、ケースの内部にマウントされ、基板の第２の表面上で形成された複数の端子は露出される。
【０００８】
本考案による別の実施例において、電子装置パッケージは、基板、複数の受動電子成分、ＵＳＢコントローラダイ、メモリダイと、ケースとを含む。
【０００９】
基板は、第１の表面と、第１の表面の反対側の第２の表面と、第１の表面上で形成されたコネクティング回路と、第２の表面上で形成され電気的にコネクティング回路に接続された複数の端子とを有する。端子はＵＳＢ標準規格に従う。
【００１０】
受動電子成分、ＵＳＢコントローラダイおよびメモリダイは、基板の第１の表面に取り付けられ、コネクティング回路に電気的に接続される。さらに、受動電子成分、コネクティング回路、ＵＳＢコントローラダイおよびメモリダイは、絶縁材料内のカプセルに入れられる。基板は、ケースが基板の第２の表面の絶縁材料および部分をカバーするように、ケースの内部にマウントされ、複数の端子は露出される。
【００１１】
本考案の利点および精神は、添付された図面と共に以下の詳説によって理解されてもよい。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１Ａおよび図１Ｂを参照されたい。図１Ａは、本考案の第１の実施例による電子装置パッケージの基板１０の平面視である。図１Ｂは、本考案の第１の実施例による電子装置パッケージの基板１０の下面図である。
【００１３】
図１Ａに示されるように、電子装置パッケージは、基板１０と、複数の受動電子部品１２と、ＵＳＢコントローラダイ１４と、パッケージにされたメモリーチップ１６とを含む。基板１０は、コネクティング回路が形成される第１の表面１００を有する。実用化において、基板１０はプリント回路板になりえる。
【００１４】
複数の受動電子成分１２は、抵抗器と、コンデンサと、誘導子と、発振器などを含むことができる。１つの実施例において、受動電子成分１２は、基板１０の第１の表面１００に取り付けられ、電気的にＳＭＴによってコネクティング回路に接続することができる。
【００１５】
図１Ｂに示されるように、基板１０は、第１の表面１００の反対側に第２の表面１０２を有しており、複数の端子１０４は、基板１０の第２の表面１０２上で形成され、コネクティング回路に電気的に接続される。端子１０４はＵＳＢ標準規格に従う。１つの実施例において、図１Ｂで示されるように、４つの指紋型端子１０４は、基板１０の第２の表面１０２上に形成することができる。本考案による電子装置パッケージは、端子１０４を介してデータにアクセスするために外部電子装置（例えばコンピュータ）に差し込むことができる。
【００１６】
ＵＳＢコントローラダイ１４は、基板１０の第１の表面１００に取り付けられ、コネクティング回路に電気的に接続される。実用化において、ＵＳＢコントローラダイ１４は、銀のエポキシによって基板１０の第１の表面１００に取り付けられて、次に、電気的にコネクティング回路に結び付けるワイヤボンディングによって、あらかじめ基板１０の第１の表面１００に配置されて、ボンディングパッドに接続することができる。
【００１７】
図２Ａおよび図２Ｂを参照されたい。図２Ａは、本考案の第１の実施例による電子装置パッケージの基板１０の断面図である。図２Ｂは、本考案の第１の実施例による電子装置パッケージの基板１０の立体像である。
【００１８】
受動電子成分１２およびＵＳＢコントローラダイ１４は、絶縁材料１８内のカプセルに入れられる。実用化において、絶縁材料１８はエポキシ樹脂になりえる。絶縁材の供給に加えて、絶縁材料１８は、また通常動作を維持する受動電子成分１２およびＵＳＢコントローラダイ１４上で、環境因子（例えば水侵入、温度差）の影響を低減することができる。
【００１９】
パッケージ化されたメモリーチップ１６は、基板１０の第１の表面１００に取り付けられ、コネクティング回路に電気的に接続される。パッケージ化されたメモリーチップ１６をＴＳＯＰにおいてあらかじめパッケージ化されることができることは注目される。トレースの処理がパッケージ化されたメモリーチップ１６のまわりに配置できることはＴＳＯＰの中で特徴づけられ、レイアウトはＳＭＴによって回路基板上で行なうことができる。さらに、チップ上の電流が大規模に変化する場合、ＴＳＯＰにおいてパッケージ化されたメモリーチップ１６の出力電圧の変動を低下することができる。したがって、パッケージ化されたメモリーチップ１６は、高頻度のアプリケーションのために適していて、高信頼を有している。
【００２０】
本考案において、パッケージ化されたメモリーチップ１６が基板１０の第１の表面１００に別々に取り付けられている一方、受動電子成分１２およびＵＳＢコントローラダイ１４は、絶縁材料１８内のカプセルに入れられる。したがって、ＵＳＢコントローラダイ１４が破損された場合、被害を受けたＵＳＢコントローラダイ１４のみを捨てる必要があり、パッケージ化されたメモリーチップ１６は、残されたままになる。この理由により、本考案によるパッケージングはコストリスクを排除することができる。
【００２１】
さらに、基板１０の第１の表面１００上のアタッチメントに先立ってＴＱＦＰまたはＬＧＡにおいてＵＳＢコントローラダイ１４をパッケージ化する必要はないので、パッケージングのコストダウンが達成される。更に、ＵＳＢコントローラダイ１４をあらかじめパッケージ化する必要がないので、製品の寸法を低減するためにより小さな基板１０を本考案において利用することができる。
【００２２】
結局、受動電子成分１２、ＵＳＢコントローラダイ１４およびパッケージ化されたメモリーチップ１６は、基板１０の第１の表面１００に取り付けられ、コネクティング回路に電気的に接続され、基板１０は、コネクティング回路、絶縁材料１８およびパッケージ化されたメモリーチップ１６をケースでカバーするようにケース２０の内部にマウントされ、図３で示されるように、基板１０の第２の表面１０２上で形成された複数の端子１０４が露出される。
【００２３】
図４を参照されたい。図４は、本考案の第１の実施例による電子装置パッケージ１の分離図である。１つの実施例において、ケース２０は上方部２００、および上方部２００に対応する下方部２０２を含む。上方部２００および下方部２０２は、基板１０が上方部２００および下方部２０２によって限定された空胴内に搭載されるように、互いに結合する。図４に示されるように、上方部２００はあらかじめ成型することができ、基板１０の第２の表面１０２上で形成された端子１０４に対応して複数のく形網目２０００がその上に有することができる。再び図３を参照されたい。上方部２００および下方部２０２が互いに結合した後、端子１０４は開口部２０００によって露出される。
【００２４】
実用化において、上方部２００および下方部２０２は、超音波溶接処理により互いに結合することができる。あるいは、上方部２００および下方部２０２は、締め付ける方法により互いに結合することができる。
【００２５】
図５Ａおよび図５Ｂを参照されたい。図５Ａは、本考案の第２の実施例による電子装置パッケージの基板３０の平面図である。図５Ｂは、本考案の第２の実施例による電子装置パッケージの基板３０の断面図である。
【００２６】
図５Ａに示されるように、電子装置パッケージは、基板３０と、複数の受動電子成分３２と、ＵＳＢコントローラダイ３４と、メモリダイ３６とを含む。基板３０は、第１の表面３００および第１の表面３００の反対側に第２の表面を有している。コネクティング回路は第１の表面３００上で形成され、複数の端子は、第２の表面上で形成され、コネクティング回路に電気的に接続される。端子はＵＳＢ標準規格に従う。
【００２７】
受動電子成分３２、ＵＳＢコントローラダイ３４およびメモリダイ３６は、基板３０の第１の表面３００に取り付けられ、コネクティング回路に電気的に接続される。実用化において、ＵＳＢコントローラダイ３４およびメモリダイ３６は両方とも、銀のエポキシによって基板３０の第１の表面３００に取り付けられ、次に、図５Ｂに示されるように、ワイヤボンディングによってコネクティング回路に電気的に接続することができる。さらに、受動電子成分３２、コネクティング回路、ＵＳＢコントローラダイ３４およびメモリダイ３６は、絶縁材料３８内のカプセルに入れられる。
【００２８】
本実施例において、基板３０の第１の表面３００上のアタッチメントに先立って従来のパッケージングにおいてＵＳＢコントローラダイ３４およびメモリダイ３６をパッケージ化する必要はないので、製造工程を簡易化し、パッケージングコストを多く下げることができる。さらに、ＵＳＢコントローラダイ３４およびメモリダイ３６をあらかじめパッケージ化する必要はないので、製品を小型化するために本実施例におけるパッケージングにより、より小さな基板３０を利用することができる。
【００２９】
結局、受動電子成分３２、コネクティング回路、ＵＳＢコントローラダイ３４およびメモリダイ３６は、基板３０の第１の表面３００上で形成され、絶縁材料内のカプセルに入れられ、基板３０は、絶縁材料および基板の第２の表面の部分をケースでカバーするようにケース内部にマウントされ、基板３０の第２の表面上で形成された複数の端子は露出される。構造およびケースの組み合わせに関して、再び図３、図４および関連する記述を参照されたい。
【００３０】
先行技術と比較して、考案による電子装置パッケージは、簡易化された製造工程、パッケージングのコストダウン、および製品の小型化の特徴を有する。
【００３１】
上述の具体例と説明により、本考案の機能および精神は有望で十分に記述されるだろう。当業者は、考案の教示を保持する間に、デバイスの多数の変更および変更が行われてもよいことを容易に気づくだろう。したがって、添付された請求項の境界によってのみ制限されたように、上述の開示は解釈されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１Ａ】図１Ａは、本考案の第１の実施例による電子装置パッケージの基板の平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本考案の第１の実施例による電子装置パッケージの基板の下面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本考案の第１の実施例による電子装置パッケージの基板の断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本考案の第１の実施例による電子装置パッケージの基板の立体像である。
【図３】図３は、本考案の第１の実施例による電子装置パッケージの外観である。
【図４】図４は、本考案の第１の実施例による電子装置パッケージの分離図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本考案の第２の実施例による電子装置パッケージの基板の平面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本考案の第２の実施例による電子装置パッケージの基板の断面図である。
【図１Ａ】
0003145758.tif 000003
【図１Ｂ】
0003145758.tif 000004
【図２Ａ】
0003145758.tif 000005
【図２Ｂ】
0003145758.tif 000006
【図３】
0003145758.tif 000007
【図４】
0003145758.tif 000008
【図５Ａ】
0003145758.tif 000009
【図５Ｂ】
0003145758.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月13日(2008.8.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第１の表面と、前記第１の表面の反対側の第２の表面と、前記第１の表面上で形成されたコネクティング回路と、前記第２の表面上で形成され電気的に前記コネクティング回路に接続されたＵＳＢ（ユニバーサルシリアルバス）標準規格に従う複数の端子とを有する基板と、
前記基板の第１の表面に取り付けられ前記コネクティング回路に電気的に接続された複数の受動電子成分と、
前記基板の第１の表面取り付けられ前記コネクティング回路に電気的に接続されたＵＳＢコントローラダイであって、前記受動電子成分と前記ＵＳＢコントローラダイは絶縁材料内のカプセルに入れられる前記ＵＳＢコントローラダイと、
前記基板の第１の表面取り付けられ前記コネクティング回路に電気的に接続されパッケージ化されたメモリーチップと、
前記基板上にコネクティング回路、絶縁材料およびパッケージ化されたメモリーチップをカバーするためのケースであって、前記第２の基板の表面上に形成された前記複数の端子は露出されている前記ケースと
を備えることを特徴とする電子装置パッケージ。
【請求項２】
前記パッケージ化されたメモリーチップは、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ：薄型小型パッケージ）においてあらかじめパッケージ化されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置パッケージ。
【請求項３】
前記パッケージ化されたメモリーチップは、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：表面実装技術）によって前記基板の前記第１の表面に取り付けられることを特徴とする請求項１に記載の電子装置パッケージ。
【請求項４】
前記ケースは、上方部および前記上方部に対応する下方部を含み、前記上方部および前記下方部は、基板が上方部と下方部によって限定された空胴内に搭載されるように互いに結合することを特徴とする請求項１に記載の電子装置パッケージ。
【請求項５】
前記上方部および前記下方部は超音波溶接処理により互いに結合することを特徴とする請求項４に記載の電子装置パッケージ。
【請求項６】
前記上方部および前記下方部は締め付ける方法により互いに結合することを特徴とする請求項４に記載の電子装置パッケージ。
【請求項７】
第１の表面と、前記第１の表面の反対側の第２の表面と、前記第１の表面上で形成されたコネクティング回路と、前記第２の表面上で形成され前記コネクティング回路に電気的に接続したＵＳＢ標準規格に従う複数の端子とを有する基板と、
前記基板の第１の表面に取り付けられ前記コネクティング回路に電気的に接続された複数の受動電子成分と、
前記基板の第１の表面に取り付けられ前記コネクティング回路に電気的に接続されたＵＳＢコントローラダイと、
前記基板の第１の表面に取り付けられ前記コネクティング回路に電気的に接続されたメモリダイであって、前記受動電子成分と、前記コネクティング回路と、前記ＵＳＢコントローラダイと、前記メモリダイとは絶縁材料内のカプセルに入れられる前記メモリダイと、
前記基板上に前記絶縁材料および前記基板の第２の表面の部分をカバーするケースであって、前記複数の端子は露出した前記基板の第２の表面上で形成された前記ケースと
を備えることを特徴とする電子装置パッケージ。
【請求項８】
前記ケースは上方部と前記上方部に対応する下方部を含み、前記上方部および前記下方部は、前記基板が前記上方部と前記下方部によって限定された空胴内に搭載されるように互いに結合することを特徴とする請求項７に記載の電子装置パッケージ。
【請求項９】
前記基板はプリント回路板であることを特徴とする請求項７に記載の電子装置パッケージ。