【事件の表示】
　特許第２９９３４０４号「皮膜密着性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板及びその製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９９３４０４号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第２９９３４０４号は、平成７年９月８日に特許出願され、特許権の設定登録の後、特許異議申立人　株式会社神戸製鋼所より、請求項１に係る発明について特許異議の申立てがなされたものである。
　　
［２］特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人　株式会社神戸製鋼所は、本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明１」という。）は、　甲第１号証に記載されている実施例に本件発明１が記載されていることが甲第４号証の記載から明らかであるので特許法第２９条第１項の規定に該当し、また、甲第１号証に記載された発明に基づいて、あるいは甲第１号証、甲第２号証、及び甲第３号証に記載された発明を組み合わせることにより当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に該当し特許を受けることができないものであって、特許法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきである旨主張している。
　　
［３］本件発明
　本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明１」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「重量％で、Ｐ：０．０１０〜０．１０％、Ｓｉ：０．０５〜０．２０％を含有し、かつ、Ｓｉ（％）≧Ｐ（％）を満たすＰ添加鋼を母材とする合金化溶融亜鉛めっき鋼板であって、合金化処理後において皮膜中のＦｅ濃度が８〜１１％で、皮膜と鋼板との界面のＡｌ量が２０ｍｇ／ｍ２ 以上であることを特徴とする皮膜密着性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板。」
　　
［４］甲第１〜４号証の記載事項
［４−１］甲第１号証（特開平５−９６９４号公報）
　甲第１号証には、皮膜密着性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板に関する発明が開示されており、その特許請求の範囲には、「［請求項１］基材とする鋼板の組成が、重量％で、Ｃ：０．００８％以下、Ｓｉ：０．０５％を超え〜０．２５％、Ｍｎ：０．０８％を超え〜０．７％、Ｐ：０．０７５％以下、Ｓ：０．０２％以下、Ｎ：０．００５％以下、Ａｌ：０．００５％を超え〜０．０５％であり、さらにＴｉ：０．０４％を超え〜０．２％、またはＴｉ：０．０４％を超え〜０．２％とＮｂ：０．０２％以下を含有し、残部はＦｅおよび不可避不純物からなり、かつＴｉ（％）＞Ｐ（％）を満たし、さらに基材の上に形成するめっき層の組成が、重量％で、Ｆｅ：８〜１５％を含有し、残部はＺｎ、Ａｌおよび不可避不純物からなり、かつＡｌ（％）＝［（０．２０〜０．５０）／１００］×Ｚｎ（％）を満たすことを特徴とする密着性に優れた合金化溶融Ｚｎめっき鋼板」と記載されており、段落［００２１］には、「［作用］合金化溶融Ｚｎめっき鋼板の界面での密着性を改善するためには、フェライト結晶粒内でのＦｅ−Ｚｎ反応を抑制し、相対的にフェライト結晶粒界でのＦｅ−Ｚｎ反応を促進することが有効である。」と、段落［００３９］には、「Ａｌはめっき層と基材鋼板との界面の幾何学的形状を改善し、界面での密着性を高める効果がある。これは、ＡｌがＦｅ−Ｚｎ反応をフェライト結晶粒界で促進することによるものと考えられる。」と記載されており、段落［００６０］の［表１−１］には、本件発明１と鋼板の組成、めっき皮膜のＦｅ濃度、及びＡｌ濃度が一致する試験Ｎｏ．１〜５が示されている。
　　
［４−２］甲第２号証（特開平６−８１０９９号公報）
　甲第２号証には、皮膜密着性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板に関する発明が開示されており、その特許請求の範囲には、本件発明１のものとＰの含有量では異なるが、Ｓｉの含有量では一部重複する組成の鋼を母材とする合金化溶融亜鉛めっき鋼板が記載されており、段落［００２６］には皮膜中のＦｅ濃度が８〜１８％である点が、段落［００２７］には「めっき層のＦｅ濃度は高い方が界面密着性が優れるが、１８％を超えるとプレス加工の際めっき皮膜のパウダリングが激しくなり、一方、８％未満では溶接性、塗装後耐食性に悪影響がある。」と、段落［００１２］には「合金化処理後のめっき層／鋼界面を、凹凸が激しく、めっき層と鋼とが複雑に入り組んだ、いわば錯綜化した状態とすることが有効であり、」と、段落［００３０］には「めっき層を除去した後の鋼板表面の粗さが１０点平均粗さＲｚで６．５μｍ以上であることが必要で、６．５μｍ未満では密着性が不十分である。」と記載されている。
　　
［４−３］甲第３号証（特開平７−１７３５９５号公報）
　甲第３号証には、プレス成形性、耐パウダリング性および塗装後鮮映性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法に関する発明が開示されており、その段落［００２６］には「本発明の場合には、Ｆｅ−Ａｌ合金層４が広い面積にわたって厚く形成されているので、アウトバ−スト組織７はその横方向への広がりが抑制され、めっき層の表面方向に成長する。そしてＦｅ−Ａｌ合金層４が残存している領域のＺｎを、アウトバ−スト組織７の成長に伴うＦｅ−Ｚｎ合金形成に消費させることにより、Ｆｅ−Ａｌ合金層４が残存している領域において、図８に示すような、極めて微小な凹部８が形成される。」と、段落［００６０］には「溶融亜鉛めっき処理時における溶融亜鉛めっき浴中のアルミニウム量は、０．０５〜０．３０ｗｔ％の範囲内に限定すべきである。アルミニウム量が０．０５ｗｔ％未満では、めっき浴中で５００〜６００℃の温度領域において初期反応を起こさせても、浴中のアルミニウム量が少ないために、生成したＦｅ−Ａｌ合金層の厚さが薄すぎて、アウトバ−スト組織の横方向への成長を抑制することができず、従って、極微小凹部を形成することができない。」と記載されているとともに、図８には、鋼材表面に平行な方向にＦｅ−Ａｌ合金層が形成されており、またＦｅ−Ｚｎ合金層が鋼材界面に垂直な方向に形成されている状態が示されている。
　　
［４−４］甲第４号証（「鉄と鋼」第７７年（１９９１）第７号第１１３〜　　　　　１２０頁）
　甲第４号証第１１９頁Ｆｉｇ．９には、めっきままの段階において、めっき層／鋼板表面の界面にＡｌが濃化している状態が示されている。
　　
［５］対比・判断
［５−１］特許法第２９条１項の規定の違反について、
　本件発明１と甲第１号証に記載された発明とを対比する。
　甲第１号証には、Ｓｉ：０．０５％を超え〜０．２５％、Ｐ：０．０７５％以下であるＰ添加鋼板上に、重量％で、Ｆｅ：８〜１５％を含有し、残部はＺｎ、Ａｌおよび不可避不純物からなり、かつＡｌ（％）＝［（０．２０〜０．５０）／１００］×Ｚｎ（％）を満たす組成のめっき層が形成された、皮膜密着性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板が記載されており、且つその実施例として、重量％で、Ｐ：０．０１５〜０．０６５％、Ｓｉ：０．０５〜０．１６％を含有し、かつ、Ｓｉ（％）≧Ｐ（％）を満たすＰ添加鋼板上に、合金化処理後において皮膜中のＦｅ濃度が９．９〜１１％で、同皮膜中のＡｌ／Ｚｎ（×１００）が０．２４３〜０．４４８であるものが示されているので、両者は、Ｐ：０．０１０〜０．０７５％、Ｓｉ：０．０５〜０．２０％の範囲において組成が重複し、Ｓｉ（％）≧Ｐ（％）を満たすＰ添加鋼を母材とする合金化溶融亜鉛めっき鋼板であって、合金化処理後において皮膜中のＦｅ濃度が８〜１１％である皮膜密着性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板の点で一致しているが、本件発明１が、合金化処理後において皮膜と鋼板との界面のＡｌ量が２０ｍｇ／ｍ２以上であるのに対して、甲第１号証では、皮膜中のＡｌ／Ｚｎ（×１００）の数値が示されている点で相違している。
　そこで検討するに、この点に関して、特許異議申立人は、甲第４号証第１１９頁Ｆｉｇ．９には、めっきままの段階におけるＡｌの濃度分布に関する図面が示されており、該図面において、めっき層／鋼板表面のめっきままの界面にＡｌが濃化しており、Ａｌ濃化層はめっき層厚みの約５０％であるから、甲第１号証に記載の、合金化処理後のめっき皮膜と鋼板との界面（以下、「ＧＡ界面」という。）には２０ｍｇ／ｍ２以上のＡｌが残存する旨主張しているが、甲第４号証第１１９頁Ｆｉｇ．９により、めっきままの段階におけるめっき層／鋼板表面の界面側からめっき層厚みの約５０％の領域にかけてＡｌが濃化していることが示されているとしても、該めっきままのめっき層のＡｌが合金化処理によってどのように拡散し、合金化処理後に皮膜中にＡｌがどのように分布するかは不明であり、ＧＡ界面のＡｌの残存量は、甲第１号証に示されためっき付着量、皮膜中のＡｌ／Ｚｎ（×１００）、Ｆｅ（％）等のデ−タからも一義的に導き出だせるものではないので、甲第４号証の記載を参酌したとしても、該ＧＡ界面のＡｌ量が２０ｍｇ／ｍ２以上である点が甲第１号証に記載または示唆されているとはいえず、上記特許異議申立人の主張を採用することはできない。
　したがって、甲第１号証には、本件発明１と同一の発明が記載されているものとは認められない。
　　
［５−２］特許法第２９条２項の規定の違反について、
　甲第１号証に、ＧＡ界面のＡｌ量が２０ｍｇ／ｍ２以上であることが記載も示唆もされていない点は上記［５−１］の欄で説示したとおりである。また、甲第２号証には、合金化処理後のめっき層／鋼界面を、凹凸が激しく、めっき層と鋼とが複雑に入り組んだ、いわば錯綜化した状態とし、１０点平均粗さＲｚで６．５μｍ以上とすることがめっき層の密着性を高めるのに有効であることが記載されているものの、ＧＡ界面のＡｌ量を２０ｍｇ／ｍ２以上とすることは記載されていないし、示唆もされていない。また、甲第３号証には、めっき層／鋼板表面のめっきままの界面にＦｅ−Ａｌ合金層を比較的厚く形成して、合金化処理においてアウトバ−スト組織の横方向への広がりを抑制し、Ｆｅ−Ａｌ合金層をＧＡ界面に残存させることが記載されているものの、該Ｆｅ−Ａｌ合金層の実際の厚みや該合金中のＡｌ含有量等が示されておらず、ＧＡ界面に残存するＡｌ量は不明であるから、ＧＡ界面のＡｌ量が２０ｍｇ／ｍ２以上であることは、同甲号証に記載されていないし、示唆もされていない。
　そして、本件発明１は、ＧＡ界面のＡｌ量を２０ｍｇ／ｍ２以上とすることにより、耐パウダリング性と耐ピッチング性で表される皮膜密着性を向上させることができたものであるから、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明に基づいて、あるいは甲第１号証、甲第２号証、及び甲第３号証に記載された発明を組み合わせても、当業者が容易に想到することができたものとは認められない。
　　
［６］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものとは認めない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年８月１０日（２００１．８．１０）