【事件の表示】
　特許第３０５０３７９号「ダイヤモンドラップ定盤」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０５０３７９号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　本件特許第３０５０３７９号（平成１０年５月２７日出願、平成１２年３月３１日設定登録。）の請求項１〜４に係る発明は、それぞれ、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定された次のとおりのものである。
「【請求項１】自転しながら公転するワークキャリヤで工作物を保持して平面加工を行う機構を有する研削機に取り付けて使用される、ダイヤモンド砥粒を結合材で結合し成形されたダイヤモンド層をラップ定盤の表面に全面にわたって固着したダイヤモンドラップ定盤であって、
　上記ダイヤモンド層の加工作用面の占有率が、ラップ定盤の全加工面に対する面積比（加工作用面／全加工面）で４０％〜８０％の範囲内に設定され、
かつ、上記結合材の組成が、銅：４０〜６５重量％、錫：２５〜５０重量％、黒鉛：５〜１８重量％からなることを特徴とするダイヤモンドラップ定盤。
【請求項２】工作物は、超硬合金、サーメット、アルチック、ガラス、サファイヤ、セラミックス、水晶、シリコン、フェライト、ネオジュウム磁石、サマリュウムコバルトなどの硬脆材料を対象とする請求項１記載のダイヤモンドラップ定盤。
【請求項３】工作物は、ＷＣ基超硬合金であって、その寸法は、外径がΦ１０ｍｍ〜Φ３００ｍｍ、厚みが０．０１ｍｍ〜３ｍｍの超砥粒切断ホイールの基板を対象とする請求項１記載のダイヤモンドラップ定盤。
【請求項４】上記のダイヤモンド層は、ダイヤモンド砥粒の平均粒径が、２０μｍ〜８００μｍ、集中度が、５〜１００であることを特徴とする請求項１、２または３記載のダイヤモンドラップ定盤。」
２．特許異議申立の理由の概要
　特許異議申立人、旭ダイヤモンド工業株式会社、ノリタケダイヤ株式会社、及び株式会社東京ダイヤモンド工具製作所は、証拠として、
　甲第１号証　意匠登録第７７００２１号類似第１号公報（平成１年９月２　　　　　　　０日発行）、並びに類似意匠登録願、意願昭５９−４３７４　　　　　　　号写し（原意匠登録出願、意願昭５９−４３７５号、昭和５　　　　　　　９年２月９日出願）、意願昭５９−４３７４号の昭和６１年　　　　　　　１月２２日付手続補正書写し及び平面図（拡大図面）
　甲第２号証　特開平８−２４３９２６号公報
　甲第３号証　特開平７−２４６５６２号公報
　甲第４号証　特開平８−２２９８２５号公報
　甲第５号証　特開平５−２５３８４７号公報
　甲第６号証　「エレクトロニクス用結晶材料の精密加工技術」、松永正久　　　　　　　外３名編集、昭和６０年１月３０日発行、発行所　株式会社　　　　　　　サイエンスフォーラム、第３４６−３４９頁
　甲第７号証　特開平６−２９７３２２号公報
を提出し、本件請求項１〜４に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、本件請求項１〜４に係る発明の特許を取り消すべき旨主張している。
３．特許異議申立人が提出した甲各号証の記載
（１）甲第１号証には、次の事項が記載されている。
　研削機用定盤が、正面図、平面図、底面図、及び斜視図、並びに使用状態を示す参考図をもって示されており、その説明として「本物品は研削面にダイヤモンドペレットを貼着してなるもので、上下に対向させた或いは上下一方に設定した本物品の研削面に被研削物をガイドするキャリアを配設して使用される。背面図、左右側面図は正面図と同一にあらわれる。」との記載がある。
（２）甲第２号証には、次の事項が記載されている。
ア　　「台金の外面に砥粒層を具備する砥石において、砥粒層の結合相はＣｕ３３〜７５重量％、Ｓｎ１８〜５５重量％、黒鉛０〜２５重量％、またはこれにＦｅ、・・・・・・Ｗの１種以上を添加してなる金属粉で、台金は・・・・・・・金属粉で構成され、砥粒層と台金を一体に焼結、接合されてなることを特徴とする超砥粒砥石。」（特許請求の範囲）
イ　　「本発明はガラス、セラミックス、超硬合金、石材などの非鉄材料、炭素鋼、ハイスなどの鉄鋼材料の研削加工或いは砥石のドレッシングに使用されるダイヤモンド、ＣＢＮのような超砥粒を用いた超砥粒砥石に関する。」（段落０００１）
ウ　　「この種の砥石としては、超砥粒の結合相を金属粉の焼結体によって形成したメタルボンド砥石がよく知られている。出願人は、この結合相を、高Ｓｎ組成のブロンズとしその組織を高硬度かつ高ヤング率のε相を主成分とすることにより、高い砥粒保持力と高い耐加工圧力特性を持たすと共に、黒鉛を添加することにより良好なドレッシング性を付与し、極めて良好な切れ味と十分な砥石寿命が得られる砥石を開発し、提供してきた（略）。」（段落０００２）
エ　　段落０００４の表１には、砥粒層の構成の欄に、結合相組成としてＣｕ６５重量％、Ｓｎ３０重量％、Ｇｒ５重量％が、砥粒として、砥種　ダイヤモンド、粒度　♯１４０／１７０、集中度　１００の例が、また同じく結合相組成としてＣｕ５０重量％、Ｓｎ４０重量％、Ｇｒ１０重量％で、砥粒が、砥種　ダイヤモンド、粒度　♯１４０／１７０、集中度　１００の例が記載されている。
オ　　「従って、従来この種砥石においては、Ａｌ台金は用いられず、熱膨張係数が砥粒層に近似して低い鋼台金が用いられている。」（段落０００８）
　上記ア〜オの記載事項より甲第２号証には、次の事項が記載されている。
　「ガラス、セラミックス、超硬合金、石材などの非鉄材料、炭素鋼、ハイスなどの鉄鋼材料の研削加工或いは砥石のドレッシングに使用されるダイヤモンド、ＣＢＮのような超砥粒を用いた（台金の外面に砥粒層を具備する）超砥粒砥石であって、砥粒層の結合相は、銅：３３〜７５重量％、錫：１８〜５５重量％、黒鉛：０〜２５重量％からなる金属粉で構成され、砥粒層と台金を一体に焼結、接合されてなる超砥粒砥石」が記載され、また、上記砥粒層について、その粒度を＃１４０／１７０、集中度を１００とした例が記載されている。
（３）甲第３号証には、次の事項が記載されている。
ア　　「金属結合相中に超砥粒を分散してなるメタルボンド砥粒層を備えたメタルボンド砥石であって、前記金属結合相は、２０〜９５ｗｔ％のＣｕ、５〜５０ｗｔ％のＳｎ、および０．５〜３ｗｔ％の酸素を含有する焼結合金で形成されていることを特徴とするメタルボンド砥石。」（特許請求の範囲）
イ　　「球殻状部分４Ａの平均外形、すなわち超砥粒２の離間ピッチは、超砥粒２の平均粒径の１．２〜４倍、より好ましくは１．５〜２倍とされており、これにより超砥粒２の集中度は、５０〜２５０程度に設定されていることが望ましい。」（段落００１６）
ウ　　「例えば、フィラーとしてカーボン粉を金属粉末に混合しておくことにより、金属結合相４中に５〜２０ｗｔ％程度のカーボン粒子を添加すれば、得られた砥石を研削に使用した際に研削面に徐々にカーボン粉が供給されるため、潤滑性向上による研削抵抗の削減および砥粒の自生発刃作用の促進による切れ味向上を図ることができる。」（段落００３０）
エ　　「（実験例２）粒度＃２７０／３２５（５３／４５μｍ）のダイヤモンド砥粒に、」（段落００３９）
オ　　「（実験例３）粒度＃１４０／１７０（１０６／９０μｍ）のダイヤモンド砥粒に、」（段落００４５）
　上記ア〜オの記載事項より甲第３号証には、次の事項が記載されている。
「金属結合相中に超砥粒を分散してなるメタルボンド砥粒層を備えたメタルボンド砥石であって、その金属結合相は、銅：２０〜９５重量％、錫：５〜５０重量％、及び０．５〜３重量％の酸素を含有する焼結合金で形成されると共に、例えば、フィラーとして５〜２０重量％程度のカーボン粉を添加したメタルボンド砥石」が記載され、また、上記砥粒の集中度を５０〜２５０程度に設定した例、その粒度を＃２７０／３２５（５３／４５μｍ）、＃１４０／１７０（１０６／９０μｍ）とした例が、それぞれ、示されている。
（４）甲第４号証には、次の事項が記載されている。
ア　　「【請求項３】メカニカルアロイ粉中におけるＣｕは６０〜９５重量％、Ｓｎは５〜４５重量％であることを特徴とする請求項１または２記載の超砥粒砥石。」（特許請求の範囲）
イ　　「また、必要によっては用いるＭＡ粉に充填材としての黒鉛など、ＭＡ粉以外のものを添加してもよい。」（段落００２０）
　上記ア〜イの記載事項より甲第４号証には、次の事項が記載されている。
「メカニカルアロイ粉の焼結体を主体として形成された超砥粒砥石であって、メカニカルアロイ粉は、銅：６０〜９５重量％、錫：５〜４５重量％とする共に、必要に応じて、充填材としての黒鉛を添加した超砥粒砥石」が記載されている。
（５）甲第５号証には、次の事項が記載されている。
ア　　「【請求項１】砥粒を金属系の結合剤によって固定した砥石であって、該砥石が、金属または合金からなる主結合剤粉末と、該主結合剤粉末に対し高い貴電位を有する局部電池創成用粉末と、バインダと、砥粒とを混合して圧縮成形し、加熱焼成又は焼結したものからなることを特徴とするメタルボンド砥石。
【請求項２】主結合剤粉末が錫、銅、コバルト、青銅から選択され、局部電池創成用粉末が銀で代表される金属、グラファイト、導電性で貴電位を有するセラミックから選択される請求項１に記載のメタルボンド砥石。」（特許請求の範囲）
イ　　「図１は本発明によって得たラップ定盤を示しており、１は基体、２は本発明による砥石ペレット（セグメント）であり、多数枚が整列配置された状態で接着されている。・・・・・前記砥石ペレット２は、図３のように複合母地組織ａに砥粒ｂが包埋固定されており、複合保持組織ａは、金属または合金からなる主結合剤３と、主結合剤に対し高い貴電位を有する局部電池創成物質４とバインダ５との混合物が焼結ないし焼成したものから構成されている。」（段落０００６）
ウ　　「局部電池創成物質４は、主結合剤３が銅や青銅の場合には例えばグラファイトが好適であり、」（段落０００８）
エ　　「局部電池創成物質４がグラファイトの場合、研摩加工時間１０分において、局部電池創成物質無添加の場合に比べて、加工量が、４ｗｔ％添加で２．４倍、２ｗｔ％の添加で１．６倍であった。・・・・・局部電池創成物質４の主結合剤３に対する添加率は２〜８ｗｔ％であり、経済性をも勘案して４ｗｔ％前後の添加が最適である。」（段落０００９）
オ　　「砥粒ｂとしては、ダイヤモンド、ｃＢＮなど公知のものをすべて使用でき、粒度や集中度も加工物に要求される研摩加工度によって適宜＃１０００〜４０００、集中度３０〜７５などの範囲から選択すればよい。」（段落００１０）
カ　　「次に本発明の実施例を示す。本発明により、２種のメタルボンド砥石ペレットを作成し、これを用いて２種の定盤を作成した。砥粒は＃３０００（４〜６μｍ）のダイヤモンドとし、集中度５０とした。主結合剤粉末には粒度約６３
μｍ以下の錫粉を用い、第１砥石には局部電池創成物質粉末として銀粉（粒度約１０μｍ以下）、第２砥石にはカーボングラファイト（粒度約７μｍ以下）を使用した。バインダはフェノールレジンを使用した。それらの配合比は、第１砥石および第２砥石とも錫粉９２ｗｔ％、銀粉、カーボングラファイトともに４ｗｔ％、フェノールレジン４ｗｔ％とした。」（段落００１３）
キ　　「次にこれら定盤の性能試験を行った。工作物はシリコンウエハ及び焼入鋼ＳＫＤ１１である。」（段落００１５）
ク　　図１及び段落００１２の「ラップ定盤や金型研摩工具の場合には、基体１の上に砥石ペレット２を整列接着し、」の記載によると、ラップ定盤の基体１には、砥石ペレット２が、基体１の表面に全面にわたって固着されていることが認められる。
　上記ア〜クの記載事項より甲第５号証には、次の事項が記載されている。
　ダイヤモンド砥粒を金属系の結合剤によって固定した砥石であって、その砥石が、錫又は銅からなる主結合剤と、黒鉛からなる局部電池創成物質と、バインダと砥粒を混合して圧縮成形し、焼結したメタルボンド砥石。
（６）甲第６号証には、次の事項が記載されている。
ア　　第３４６頁の図−２、ラップマスター型ラップ盤には、加工物をラップ定盤上のリングの中に装填して、センターロールの回りをリングが公転しながら、ガイドローラとセンターローラーとの間で自転し、加工物の片面をラッピングする事項が記載されているものと認められる。
イ　　「２．３．ホフマン型（両面同時ラップ）
　この方式の特徴は，加工物を保持する遊星キャリアー（遊星歯車の中に適当な穴を設けて，加工物を保持できるようにしたもの）を使って，そのキャリアーを遊星運動させ，上下ラップ定盤の間で加工物をラップする方式で，両面同時に加工できるため，そりのない平行平面を容易に得ることができる。又，加工物はラップ定盤上を自転・公転しながら均一に運動するため，面精度も良く，平行平面の加工物，特に半導体素材等のラップには当該方式が多く使われている。」（第３４６頁右欄〜第３４７頁左欄）
ウ　　第３４７頁の図−３、ホフマン型ラップ盤には、太陽ギアの回りをキャリアーを公転させるとともに自転させる方式で、キャリアーで保持した工作物を下定盤と上定盤の間で摺動させ、加工物の両面をラッピングする事項が記載されているものと認められる。
（７）甲第７号証には、次の事項が記載されている。
　「上下の定盤と、これら定盤の間に配置され、ワークを保持する保持穴を設けたラップ用キャリヤと、ラップ用キャリヤと噛み合う太陽ギヤおよびリングギヤとを備え、太陽ギヤまたはリングギヤの少なくとも一方を回転させることにより、ラップ用キャリヤを自転または自転・公転させ、ワークと上下の定盤とを摺動させることによりワークを研磨するラップ盤において、上記太陽ギヤおよびリングギヤと噛み合い、上記ラップ用キャリヤと同一直径、同一厚みでかつ保持穴を有しない修正用キャリヤを、上下の定盤の間にラップ用キャリヤと同一平面上に配置したことを特徴とするラップ盤。」（特許請求の範囲）
　これより、下定盤と上定盤の間にあって、太陽ギアの回りを公転しながら、自転するラップ用キャリヤを備えたラップ盤、が記載されている。
４．対比・判断
（１）請求項１に係る発明について
　本件請求項１に係る発明と特許異議申立人が提出した甲各号証に記載された発明とを対比すると、甲第６号証には、上記３の（６）イ及びウより、「自転しながら公転するワークキャリヤで工作物を保持して平面加工を行う機構を有する研削機に取り付けて使用される、」半導体素材等のラップを行うラップ定盤が記載されており、一方、甲第５号証には、上記３の（５）ア〜クより、「ダイヤモンド砥粒を結合材で結合し成形されたダイヤモンド層をラップ定盤の表面に全面にわたって固着したダイヤモンドラップ定盤」が記載されている。甲第５号証には、工作物の例として上記半導体素材に相当するシリコンウエハが挙げられているから、甲第６号証に記載のラップ定盤に、甲第５号証記載のラップ定盤を適用して、本件請求項１に係る発明の「自転しながら公転するワークキャリヤで工作物を保持して平面加工を行う機構を有する研削機に取り付けて使用される、ダイヤモンド砥粒を結合材で結合し成形されたダイヤモンド層をラップ定盤の表面に全面にわたって固着したダイヤモンドラップ定盤」とすることは、当業者であれば、容易である。
　しかし、甲第６号証及び甲第５号証のいずれにも、本件請求項１に係る発明における「ダイヤモンド層の加工作用面の占有率が、ラップ定盤の全加工面に対する面積比（加工作用面／全加工面）で４０％〜８０％の範囲内に設定され、かつ、結合材の組成が、銅：４０〜６５重量％、錫：２５〜５０重量％、黒鉛：５〜１８重量％からなる」ダイヤモンドラップ定盤の構成（この構成を「特徴的構成」という。）は記載されていない。また、甲第６号証及び甲第５号証以外の、甲第１〜４号証及び甲第７号証にも、この構成は記載されていない。
　なお、特許異議申立人は、甲第１号証には、本件特許発明と同一のダイヤモンド砥粒ペレットを貼着したラップ定盤が記載されており、平面図によれば、占有率約５４〜６６％のラップ定盤が開示されており、これは、本件特許発明の占有率４０〜８０％と完全に一致すると主張している。（特許異議申立書第６頁第１７〜１８行及び第８頁第１〜４行参照）
　また、甲第２号証について、特許異議申立人は、砥粒層の結合相はＣｕ３３〜７５重量％、Ｓｎ１８〜５５重量％、黒鉛０〜２５重量％であり、この組成は本件特許の結合材の組成、銅：４０〜６５重量％、錫：２５〜５０重量％、黒鉛：５〜１８重量％と一致していると主張している。（特許異議申立書第８頁第１６〜１８行参照）
　さらに、甲第３及び４号証にも、本件特許発明の結合材の組成の範囲内の砥石は記載されている。
　しかし、甲第１号証には、ダイヤモンドペレットがどのようなものであるかについては何らの記載もなく、また、甲第２〜４号証に記載されたものには、砥石をペレットとして使用する点については何らの記載もない。したがって、甲第１号証のダイヤモンドペレットとして、甲第２〜４号証に記載された砥石を適用することが容易であるとすることはできない。
　つぎに、甲第５号証について、特許異議申立人は、「黒鉛添加による性能改善は明らかであり、さらにＣｕ−Ｓｎ成分がラッピング定盤に効果的に用いられることも明白であり、甲第５号証の記載は、当業者にとって、前述した甲第２〜４号証成分をラッピング定盤に適用することが極めて容易であることを明らかにするものであります。」（特許異議申立書第１１頁第２０〜２３行）と主張している。
　甲第５号証には、銅、錫に関する結合材の組成についての記載がないので、上記特徴的構成における結合材の組成は、不明である。そして、黒鉛添加による性能改善は明らかであるものの、甲第５号証は、上記甲第２〜４号証の上記特徴的構成における不備を補足するものではない。
　そして、本件請求項１に係る発明は、上記特徴的構成を具備することにより、「超硬合金、サーメット、アルチック、ガラス、サファイヤ、セラミックス、水晶、シリコン、フェライト、ネオジュウム磁石、サマリュウムコバルトなどを極めて高精度に、能率良く、ほとんどドレッシングすること無しに平面加工を可能にする。」という格別な効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件請求項１に係る発明は、甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に推考しうるものではない。
（２）請求項２〜４に係る発明について
　本件請求項２〜４に係る発明は、本件請求項１に係る発明を、直接的または間接的に引用しており、本件請求項１に係る発明についての判断と同様の理由により、甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に推考しうるものではない。
　以上のとおり、本件請求項１〜４に係る発明は、特許異議申立人が提出した甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
５．むすび
  したがって、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件請求項１〜４に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜４に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年８月１７日（２００１．８．１７）