【事件の表示】
　特許第２９４７４０９号「レジスト処理装置」の請求項１ないし２９に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９４７４０９号の請求項１ないし２８に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第２９４７４０９号（平成２年７月２６日に特許出願された特願平２−１９８６９０号の分割出願であって、平成８年１１月２６日に特許出願、平成１１年７月２日設定登録。）に係る発明は、異議申立人吉成迪夫から特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年８月４日に訂正請求がなされたものである。
１．１　異議申立ての概要
　異議申立人吉成迪夫は、甲第１号証（特開平２−２６０５号公報）、甲第２号証（特開平２−１３２８４０号公報）、甲第３号証（実願昭６１−１４４１２１号（実開昭６３−５０６９３号）のマイクロフィルム）及び甲第４号証（特開平１−２４１８４０号公報）を提出し、本件請求項１、９に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであり、また、本件請求項２〜８、１０〜２９に係る発明は、甲第１〜４号証に記載された各発明に基いて容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるので、本件特許を取り消すべき旨主張している。
１．２　異議申立人吉成迪夫が提出した甲第１〜４号証の記載内容
１．２．１　甲第１号証の記載内容
　甲第1号証の第3図、第8図および第3頁右下欄第16行〜第4頁右上欄第17行には、ウェハに処理を行うための複数のステーションによって構成されるワーク・セルが開示されるとともに、ウェハを保持するアーム・エンド・イフェクタを有するロボット.アームが各ステーンョンにアクセスする旨記載されている。
　第4頁左上欄第14行〜第16行には、アームが上下動および回転自在に構成されている旨記載されている。
　また、甲第1号証の第3図および第3頁右下欄第16行〜第4頁右上欄第17行には、フォトレジストを塗布するステーションCO、レジスト膜を現像する現像装置DV、熱的処理を施すべ一キング装置BKI等が処理機構として設けられている旨記載されている。
　甲第1号証の第5図、第4頁左下欄第20行〜第5頁左上欄第3行および第9頁右下欄第1行〜第5行には、ステーションを積層して複数の処理部を構成する旨記載されている。
　また、甲第1号証の第9図〜第13図および第7頁左上欄第17行〜右上欄第11行には、清浄化された気流のダウンフローが形成されるとともに、そのダウンフローが搬送路を含むワーク・セルの内側に供給される旨記載されている。
　また、甲第1号証の第8図および第6頁左下欄第13行〜第7頁左上欄第16行には、2本のロボット・アームを有するワーク・セルが開示されている。
　さらに、甲第1号証の第9頁右下欄第6行〜第12行には、ステーションをワーク・セルから取り除くことができるとともに、ステーションが1つの筺体に一体的に設けられる旨記載されている。
１．２．２　甲第２号証の記載内容
　甲第2号証の第1図および第2頁左下欄第19行〜第3頁左下欄第15行には、ウェハに塗布処理や熱処理を行う塗布現像装置が複数の処理ステーションを備えており、搬送装置110が各処理ステーション103〜108にアクセスする旨及び搬送装置110は、ウェハを保持するためのピンセット112,113を有しており、垂直方向の移動およびe方向の回動が可能である旨記載されている。
　また、第2頁右下欄第20行〜第3頁左上欄第2行には、「冷却ステーンョン104の上に予備加熱ステーション103の加熱装置が上下に2枚設けられた積層構造となっている。」と記載されている。
　また、甲第2号証の第6頁左下欄第8行〜第10行には、「2つの塗布ステーンョン107,108の何れか一方をフォトレジストの塗布に用い、他方を現像液の塗布に用いる」と記載されている。
　また、第1図を参照すると、甲第2号証においては、通路102の周囲に処理ステーション103〜108が対向配置されている。
　また、甲第2号証の第3頁右上欄第7行〜第10行には、「この搬入搬出機構120には、処理前の半導体ウェハーWBを収容したウェハーカセット122及び処理後のウェハーWFを収容するウェハーカセット123が設けられている」と記載されている。
　甲第2号証の第3頁右上欄第15行〜第17行には「このピンセット121は、処理前のウェハーWBをカセット122から取出し、また処理済みのウェハーWFをウェハーカセット123に収納する」と記載されている。
　甲第2号証の第4頁左上欄第4行〜第7行には「このインターフェース機構30はピンセット121とピンセット112,113との間で受渡しされる半導体ウェハーWを一時待避させる機能を有し」と記載されている。
　また、甲第2号証の第6頁左下欄第12行〜第15行には、「通路102の右端も第4図のようなインターフェース機構30を設け、露光装置との間でウェハーの受渡しを行なえるようにする」と記載されている。
　甲第2号証の第7頁左上欄第4行〜第9行には、「この待機機構160には、ウエハーW1枚を載置できる載置台161を設け、…上記載置台161を利用して、第1の処理系150の搬送装置110aと第2の処理系159の搬送装置110bとの間で、ウエハーWの受渡しを行なう」と記載されている。
　また、第6図を参照すると、処理ステーション151〜155および待機機構160が通路102の周囲に円周状に配置される旨開示され、また、処理ステーション151〜155、インターフェース機構30および待機機構160を通路l02の周囲に円周状に配置してされる旨開示されている。
　甲第2号証の第1図において、搬入搬出機構120に複数のウェハーカセット122,123が同一平面状に配置される旨開示されている。
　また、甲第2号証の第1図には、冷却ステーション104を設けることが記載されている。
　甲第2号証の第3頁右下欄第4行〜第7行には、「ウェハーWのアライメントのために、ウェハーWの周縁に対応した円弧状のガイド部材25と、ストッパ部材26とが設けられている」と記載されている。
　また、甲第2号証の第3頁左上欄第6行〜第10行には、「この搬送装置110は…2つのピンセット112,113が上下に重畳されて取り付けられている。」と記載されている。
　さらに、甲第2号証の第3頁左上欄第10行〜第12行には、「ピンセット112,113は夫々独立にX方向、Y方向に移動可能で」と記載されている。
　また、甲第2号証の第4頁左下欄第18行〜右下欄第12行には、ピンセット113が処理済みウェハを予備加熱ステーション103から取り出した後、ピンセット112が未処理の基板を予備加熱ステーション103に搬入する旨記載されている。
　甲第2号証の第1図において、塗布ステーション107,108が同一高さに設けられることが示されている。
　また、甲第2号証の第7頁左上欄第9行〜第13行には、「この待機機構160の構成は、載置台161を設けずにバッファー用カセットを設け、このカセットにより複数枚のウェハーWを待機できる構造としてもよい」と記載されている。
　甲第2号証の第6図において、装置右端のインターフェイス機構は、移載機構たる搬送装置110aのアクセス外の位置に設けられることが示されており、甲第2号証の第6図において、当該装置右端のインターフェイス機構に対しては、搬送装置110bによって被処理体の受け渡しが行われることが示されている。
１．２．３　甲第３号証の記載内容
　甲第3号証の第1図および第11頁第14行〜第17行には「旋回アーム部を成す第1、第2アーム3、4…がカバー85〜91によって覆われている。」と記載されている。
　また、甲第3号証の第12頁第19行〜第13頁第4行には「第2アーム4の上方を覆っているカバー90と、第1アーム3の上方を覆っているカバー91との間…はそれぞれダクト94、95で連絡し、その内部を通気接続している」と記載され、第13頁第14行〜第18行には「ダクト95の端部には…吸引管98の一端部が接続され…吸引管98の他端部は吸引源である真空ポンプ99に接続されている。」と記載されている。
１．２．４　甲第４号証の記載内容
　甲第4号証の第2頁右下欄第14行〜第15行には、「以上の各構成部は半導体製造装置を設置する床面から垂直方向に配置されている」と記載されている。
　また、甲第4号証の第2頁左下欄第15行〜第16行には、処理機構間、塗布装置CTIと塗布装置CT2との間にフィルタAFが設けられる旨記載されている。
　また、甲第4号証の第1図において、上部に塗布装置CTIが配置されるとともに、下部に現像装置DEVIが配置される旨記載されている。
２．訂正の適否について
  本件訂正請求は、本件特許第２９４７４０９号の明細書（以下、「特許明細書」という。）を、本件訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに、訂正しようとするものである。
２．１　訂正事項
２．１．１　訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項1の記載「【請求項1】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および/または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、　該複数の処理部は前記搬送路の周囲に円周状に配置され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。」を、「【請求項1】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であつて、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および/または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、　前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。」と訂正する。
２．１．２　訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項2の記載「【請求項2】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　処理前の被処理体および/または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ/アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および/または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含む複数の処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を円周状に配置して構成される処理ステーションと、
　前記処理ステーションの中央部に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を垂直方向に移動自在に構成され、複数の処理部の各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移載機構と露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部とを具備することを特徴とするレジスト処理装置。」を削除する。
２．１．３　訂正事項ｃ
　特許請求の範囲の請求項3の記載「【請求項3】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　処理前の被処理体および/または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ/アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーンヨン内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移載機構と、露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部とを具備し、前記複数の処理機構は、彼処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および/または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　該複数の処理部は、前記搬送路の周囲に円周状に配置され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構および前記ステージ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。」を、「【請求項2】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、処理前の被処理体および/または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ/アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移載機構と、
　露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および/または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、　前記複数の処理部および前記ステージ部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部および前記ステージ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構および前記ステージ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。」
と訂正する。
２．１．４　訂正事項ｄ
　特許請求の範囲の請求項4の記載「【請求項4】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部とを具備し、前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および/または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　これら処理部および前記バッファ部は、前記搬送路の周囲に円周状に配置され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構およびバッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。」を、「【請求項3】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および/または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、前記複数の処理部および前記バッファ部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構およびバッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。」と訂正する。　　
２．１．５　訂正事項ｅ
　特許請求の範囲の請求項5の記載「【請求項5】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　処理前の被処理体および/または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ/アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移載機構と、
　露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部と、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部とを具備し、前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および/または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　これら処理部、前記ステージ部、ならびに前記バッファ部は、前記搬送路の周囲に円周状に配置され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構、前記ステージ部、および前記バッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。」を、「【請求項4】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　処理前の被処理体および/または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ/アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移載機構と、露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部と、　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および/または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　前記複数の処理部、前記ステージ部およびバッファ部は円周状に配置され、前記搬送路は、前記複数の処理部、前記ステージ部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの処理部内の各処理機構、前記ステージ部または前記バッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。」と訂正する。
２．１．６　訂正事項ｆ
　特許請求の範囲の請求項6から請求項8の記載　「【請求項6】前記ローダ/アンローダ部は同一平面上に配置された複数の収納容器を有していることを特徴とする請求項2、請求項3または請求項4に記載のレジスト処理装置。
【請求項7】前記搬送機構の受け渡し可能位置に冷却機構を有することを特徴とする請求項2、請求項3、請求項4または請求項6に記載のレジスト処理装置。
【請求項8】前記ステージ部は被処理体の位置合わせを行うアライメント機構を有することを特徴とする請求項2、請求項3、請求項4、請求項6または請求項7に記載の処理装置。」を、「【請求項5】前記ロ一ダ/アンローダ部は同一平面上に配置された複数の収納容器を有していることを特徴とする請求項2または請求項4に記載のレジスト処理装置。」を、「【請求項6】前記搬送機構の受け渡し可能位置に冷却機構を有することを特徴とする請求項2、請求項4または請求項5に記載のレジスト処理装置。
【請求項7】前記ステージ部は被処理体の位置合わせを行うアライメント機構を有することを特徴とする請求項2、請求項4、請求項5または請求項6に記載のレジスト処理装置。」と訂正する。
２．１．７　訂正事項ｇ
　特許請求の範囲の請求項9の記載「【請求項9】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　搬送路に清浄空気のダウンフローを形成するダウンフロー形成手段とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および/または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、　これら処理部は前記搬送路の周囲に円周状に配置され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成さ、前記ダウンフロー形成手段によって形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とするレジスト処理装置。」を、「【請求項8】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　搬送路に清浄空気のダウンフローを形成するダウンフロー形成手段とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および/または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に穣層して構成された複数の処理部を有し、
　前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成され、前記ダウンフロー形成手段によって形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とするレジスト処理装置。」と訂正する。
２．１．８　訂正事項ｈ
　特許請求の範囲の請求項10から請求項29の記載「【請求項10】前記移載機構は、被処理体を保持するための少なくとも2つのアームを具備することを特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項11】前記少なくとも2つのアームは各々独立して駆動可能であることを特徴とする請求項10に記載のレジスト処理装置。
【請求項12】前記移載機構において、所定の処理機構に対して被処理体を搬入出させる際、一方のアームは処理済の被処理体をその処理機構から搬出し、他方のアームは未処理の被処理体をその処理機構へ搬入することを特徴とする請求項11に記載のレジスト処理装置。
【請求項13】前記アームは、カバーで覆われており、そのカバー内が排気されることを特徴とする請求項10ないし請求項12のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項14】前記アームは、カバーで覆われており、そのカバー内が負圧であることを特徴とする請求項10ないし請求項12のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項15】前記搬送路には、そこを移動する移載機構が複数設けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項14のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項16】前記搬送路の上方に設けられ、装置外の気体を清浄化して装置内に取り入れるためのフィルタ機構をさらに具備することを特徴とする請求項1ないし請求項15のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項17】前記フィルタ機構を通して清浄化された気体のダウンフローを、前記搬送路に形成することを特徴とする請求項16に記載のレジスト処理装置。
【請求項18】前記処理部は、前記処理機構間に設けられたフィルタ機構を有することを特徴とする請求項1ないし請求項17のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項19】前記フィルタ機構は、HEPAフィル夕を有することを特徴とする請求項16ないし請求項17のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項20】前記処理ステーションは、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および/または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構を含む第1の処理部と、被処理体に対して熱的処理を施す処理機構を含む第2の処理部とを有することを特徴とする請求項1ないし請求項19のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項21】前記第1の処理部は、塗布処理機構および/または現像処理機構のみで構成され、前記第2の処理部は、熱的処理機構のみで構成されていることを特徴とする請求項20に記載のレジスト処理装置。
【請求項22】前記第1の処理部は、上部に塗布処理機構が配置され、下部に現像処理機構が配置されていることを特徴とする請求項20または請求項21に記載のレジスト処理装置。
【請求項23】少なくとも2つの第1の処理部を具備し、これらはそれぞれ塗布処理機構および現像処理機構を備え、これら第1の処理部において、塗布処理機構同士および現像処理機構同士が同一高さに設けられていることを特徴とする請求項20ないし請求項22のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項24】前記塗布処理機構と前記現像処理機構との間に設けられたフィルタ機構をさらに有することを特徴とする請求項22または請求項23に記載の処理装置。
【請求項25】前記処理機構は、前記処理ステーションに装着された位置と、前記処理ステーションから取り外された位置との間で移動可能に設けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項24のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項26】前記処理ステーションは、前記複数の処理部が一つの鎧体に一体的に設けられた状態で構成され、前記移載機構は前記処理ステーションから分離可能であることを特徴とする請求項1ないし請求項25のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項27】前記インターフェイス部の近傍に配置された、被処理体を~時保持するバッファー部をさらに具備することを特徴とする請求項2、請求項3、請求項5、請求項6、請求項7または請求項8に記載のレジスト処理装置。
【請求項28】前記インターフェイス部は、前記移載機構のアクセス外の位置に設けられていることを特徴とする請求項2、請求項3、請求項5、請求項6、請求項7、請求項8または請求項27に記載のレジスト処理装置。
【請求項29】前記インターフェイス部に対して、前記搬送機構によって被処理体の受け渡しが行われることを特徴とする請求項2、請求項3、請求項5、請求項6、請求項7、請求項8、請求項27または請求項28に記載のレジスト処理装置。」を、「【請求項9】前記移載機構は、被処理体を保持するための少なくとも2つのアームを具備することを特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項10】前記少なくとも2つのアームは各々独立して駆動可能であることを特徴とする請求項9に記載のレジスト処理装置。
【請求項11】前記移載機構において、所定の処理機構に対して被処理体を搬入出させる際、一方のアームは処理済の被処理体をその処理機構から搬出し、他方のアームは未処理の被処理体をその処理機構へ搬入することを特徴とする請求項10に記載のレジスト処理装置。
【請求項12】前記アームは、カバーで覆われており、そのカバー内が排気されることを特徴とする請求項9ないし請求項11のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項13】前記アームは、カバーで覆われており、そのカバー内が負圧であることを特徴とする請求項9ないし請求項11のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項14】前記搬送路には、そこを移動する移載機構が複数設けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項13のいずれか1項に記載のレジ
スト処理装置。
【請求項15】前記搬送路の上方に設けられ、装置外の気体を清浄化して装置内に取り入れるためのフィル夕機構をさらに具備することを特徴とする請求項1ないし請求項14のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項16】前記フィルタ機構を通して清浄化された気体のダウンフローを、前記搬送路に形成することを特徴とする請求項15に記載のレジスト処理装置。
【請求項17】前記処理部は、前記処理機構間に設けられたフィルタ機構を有することを特徴とする請求項1ないし請求項16のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項18】前記フィルタ機構は、HEPAフィル夕を有することを特徴とする請求項15または請求項16に記載のレジスト処理装置。
【請求項19】前記処理ステーションは、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および/または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構を含む第1の処理部と、被処理体に対して熱的処理を施す処理機構を含む第2の処理部とを有することを特徴とする請求項1ないし請求項18のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項20】前記第1の処理部は、塗布処理機構および/または現像処理機構のみで構成され、前記第2の処理部は、熱的処理機構のみで構成されていることを特徴とする請求項19に記載のレジスト処理装置。
【請求項21】前記第1の処理部は、上部に塗布処理機構が配置され、下部に現像処理機構が配置されていることを特徴とする請求項19または請求項20に記載のレジスト処理装置。
【請求項22】少なくとも2つの第1の処理部を具備し、これらはそれぞれ塗布処理機構および現像処理機構を備え、これら第1の処理部において、塗布処理機構同士および現像処理機構同士が同一高さに設けられていることを特徴とする請求項19ないし請求項21のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項23】前記塗布処理機構と前記現像処理機構との間に設けられたフィルタ機構をさらに有することを特徴とする請求項21または請求項22に記載のレジスト処理装置。
【請求項24】前記処理機構は、前記処理ステーションに装着された位置と、前記処理ステーションから取り外された位置との間で移動可能に設けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項23のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項25】前記処理ステーションは、前記複数の処理部が一つの陸体に一体的に設けられた状態で構成され、前記移載機構は前記処理ステーションから分離可能であることを特徴とする請求項1ないし請求項24のいずれか1項に記載のレジスト処理装置。
【請求項26】前記インターフェイス部の近傍に配置された、被処理体を一時保持するバッファー部をさらに具備することを特徴とする請求項2、請求項4、請求項5、請求項6または請求項7に記載のレジスト処理装置。
【請求項27】前記インターフェイス部は、前記移載機構のアクセス外の位置に設けられていることを特徴とする請求項2、請求項4、請求項5、請求項6、請求項7または請求項26に記載のレジスト処理装置。
【請求項28】前記インターフェイス部に対して、前記搬送機構によって被処理体の受け渡しが行われることを特徴とする請求項2、請求項4、請求項5、請求項6、請求項7または請求項27に記載のレジスト処理装置。」と訂正する。
２．１．９　訂正事項ｉ
　特許明細書の【0009】〜【00014】段落を、「【0009】【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために、第1発明は、被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および/または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置を提供する。
【0010】
　(削除)
【0011】
　第2発明は、被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　処理前の被処理体および/または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ/アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移載機構と、
　露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および/または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、前記複数の処理部および前記ステージ部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部および前記ステージ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構および前記ステージ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置を提供する。
【0012】
　第3発明は、被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および/または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、前記複数の処理部および前記バッファ部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構およびバッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置を提供する。
【0013】
　第4発明は、被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　処理前の被処理体および/または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ/アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移載機構と、
露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部と、前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部とを具備し、
前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および/または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　前記複数の処理部、前記ステージ部およびバッファ部は円周状に配置され、前記搬送路は、前記複数の処理部、前記ステージ部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、前記アームにより前記処理ステーションの処理部内の各処理機構、前記ステージ部または前記バッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置を提供する。
　上記第1発明、第2発明、第4発明において、前記ロ一ダ/アンローダ部は、同一平面上に配置された複数の収納容器を有していることが好ましい。また、前記搬送機構の受け渡し可能位置に冷却機構を有することが好ましい。さらに、前記ステージ部は被処理体の位置合わせを行うアライメント機構を有することが好ましい。
【0014】
　第5発明は、被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　搬送路に清浄空気のダウンフローを形成するダウンフロー形成手段とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および/または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成され、前記ダウンフロー形成手段によって形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とするレジスト処理装置を提供する。」と訂正する。
２．１．１０　訂正事項ｊ
　明細書の段落【0016】の第11行目の「いいるように」を「いるように」と、明細書の段落【0018】の第9行目の「ウエハをウエハを」を「ウエハを」と、明細書の段落【0019】の第8行目ないし第9行目の「設けられている。。」を「設けられている。」と、明細書の段落【0020】の第6行目の「処理済みウエハ上記」を「処理済みウエハを上記」と、明細書の段落【0028】の第4行目の「現像既往10」を「現像機構10」と、それぞれ訂正する。
２．２　訂正後の特許請求の範囲
２．２．１　請求項１
「被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。」
２．２．２　請求項２
「被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載
置するローダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移載機構と、
　露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　前記複数の処理部および前記ステージ部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部および前記ステージ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構および前記ステージ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。
２．２．３　請求項３
「被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処
理体を搬入または搬出する移載機構と、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　前記複数の処理部および前記バッファ部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構およびバッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。」
２．２．４　請求項４
「被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移載機構と、
　露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部と、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部と
を具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　前記複数の処理部、前記ステージ部およびバッファ部は円周状に配置され、前記搬送路は、前記複数の処理部、前記ステージ部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの処理部内の各処理機構、前記ステージ部または前記バッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。」
２．２．５　請求項５
「前記ローダ/アンローダ部は、同一平面上に配置された複数の収納容器を有していることを特徴とする請求項２または請求項４に記載のレジスト処理装置。」
２．２．６　請求項６
「前記搬送機構の受け渡し可能位置に冷却機構を有することを特徴とする請求項２、請求項４または請求項５に記載のレジスト処理装置。」
２．２．７　請求項７
「前記ステージ部は被処理体の位置合わせを行うアライメント機構を有することを特徴とする請求項２、請求項４、請求項５または請求項６に記載のレジスト処理装置。」
２．２．８　請求項８
「被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　搬送路に清浄空気のダウンフローを形成するダウンフロー形成手段とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成され、前記ダウンフロー形成手段によって形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とするレジスト処理装置。」
２．２．９　請求項９
「前記移載機構は、被処理体を保持するための少なくとも２つのアームを具備することを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。」
２．２．１０　請求項１０
「前記少なくとも２つのアームは各々独立して駆動可能であることを特徴とする請求項９に記載のレジスト処理装置。」
２．２．１１　請求項１１
「前記移載機構において、所定の処理機構に対して被処理体を搬入出させる際、一方のアームは処理済の被処理体をその処理機構から搬出し、他方のアームは未処理の被処理体をその処理機構へ搬入することを特徴とする請求項１０に記載のレジスト処理装置。」
２．２．１２　請求項１２
「前記アームは、カバーで覆われており、そのカバー内が排気されることを特徴とする請求項９ないし請求項１１のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。」
２．２．１３　請求項１３
「前記アームは、カバーで覆われており、そのカバー内が負圧であることを特徴とする請求項９ないし請求項１１のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。」
２．２．１４　請求項１４
「前記搬送路には、そこを移動する移載機構が複数設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項１３のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。」
２．２．１５　請求項１５
「前記搬送路の上方に設けられ、装置外の気体を清浄化して装置内に取り入れるためのフィルタ機構をさらに具備することを特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。」
２．２．１６　請求項１６
「前記フィルタ機構を通して清浄化された気体のダウンフローを、前記搬送路に形成することを特徴とする請求項１５に記載のレジスト処理装置。」
２．２．１７　請求項１７
「前記処理部は、前記処理機構間に設けられたフィルタ機構を有することを特徴とする請求項１ないし請求項１６のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。」
２．２．１８　請求項１８
「前記フィルタ機構は、ＨＥＰＡフィル夕を有することを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載のレジスト処理装置。」
２．２．１９　請求項１９
「前記処理ステーションは、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構を含む第１の処理部と、被処理体に対して熱的処理を施す処理機構を含む第２の処理部とを有することを特徴とする請求項１ないし請求項１８のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。」
２．２．２０　請求項２０
「前記第１の処理部は、塗布処理機構および／または現像処理機構のみで構成され、前記第２の処理部は、熱的処理機構のみで構成されていることを特徴とする請求項１９に記載のレジスト処理装置。」
２．２．２１　請求項２１
「前記第１の処理部は、上部に塗布処理機構が配置され、下部に現像処理機構が配置されていることを特徴とする請求項１９または請求項２０に記載のレジスト処理装置。」
２．２．２２　請求項２２
「少なくとも２つの第１の処理部を具備し、これらはそれぞれ塗布処理機構および現像処理機構を備え、これら第１の処理部において、塗布処理機構同士および現像処理機構同士が同一高さに設けられていることを特徴とする請求項１９ないし請求項２１のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。」
２．２．２３　請求項２３
「前記塗布処理機構と前記現像処理機構との間に設けられたフィルタ機構をさらに有することを特徴とする請求項２１または請求項２２に記載のレジスト処理装置。」
２．２．２４　請求項２４
「前記処理機構は、前記処理ステーションに装着された位置と、前記処理ステーションから取り外された位置との間で移動可能に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項２３のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。」
２．２．２５　請求項２５
「前記処理ステーションは、前記複数の処理部が一つの筺体に一体的に設けられた状態で構成され、前記移載機構は前記処理ステーションから分離可能であることを特徴とする請求項１ないし請求項２４のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。」
２．２．２６　請求項２６
「前記インターフェイス部の近傍に配置された、被処理体を一時保持するバッファー部をさらに具備することを特徴とする請求項２、請求項４、請求項５、請求項６または請求項７に記載のレジスト処理装置。」
２．２．２７　請求項２７
「前記インターフェイス部は、前記移載機構のアクセス外の位置に設けられていることを特徴とする請求項２、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７または請求項２６に記載のレジスト処理装置。」
２．２．２８　請求項２８
「前記インターフェイス部に対して、前記搬送機構によって被処理体の受け渡しが行われることを特徴とする請求項２、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７または請求項２７に記載のレジスト処理装置。」
３．　訂正の適否
３．１　訂正事項ａ
　上記訂正事項ａについては、請求項１において、移載機構を「この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入又は搬出する移載機構」と減縮し、さらに「前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ」と減縮し、また、「該複数の処理部は、前記搬送路の周囲に円周状に配置され」という記載を、「前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれ垂直方向に沿って延在するように構成され」と減縮し、さらに、移載機構について、「前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ」と減縮するものである。
　昇降機構については、明細書の段落番号【００２２】に昇降機構１８として記載されており、図３にその構成が記載されている。この昇降機構１８は、レールに沿ってウエハ移載機構１２を垂直方向に昇降移動させるものであり、ウエハ移載機構１２を垂直方向のみに移動させることは明らかであり直接かつ一義的に導き出せるものである。
　また、「前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれ垂直方向に沿って延在するように構成され」と訂正する根拠は明細書の段落【００１９】および【００２０】の記載、および図１および図２に示されている事項から直接かつ一義的に導き出せるものである。
　さらに、移載機構について、「前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ」と減縮してアームが移載機構の構成要素であることを明確にするとともに、アームの動きを明確にし、この訂正は、明細書の段落【００２０】および【００２５】の記載に基づいて直接かつ一義的に導き出せるものである。
　従って、上記訂正事項aは、出願当初の明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．２　訂正事項ｂ
　上記訂正事項ｂについては、特許請求の範囲の減縮を目的として請求項２の記載を削除したものである。
　従って、上記訂正事項ｂは、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．３　訂正事項ｃ，ｄ，ｅ
　上記訂正事項ｃ，ｄ，ｅについては、請求項２の削除に伴い、訂正前の請求項３、４、５を順次繰り上げて請求項２、３、４とするとともに、請求項１と同様の減縮となるように、これら請求項を訂正したものである。
　従って、上記訂正事項ｃ，ｄ，ｅは、出願当初の明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．３　訂正事項ｆ
　上記訂正事項ｆについては、請求項２の削除にともなって、訂正前の請求項６、７、８を順次繰り上げて請求項５、６、７とするとともにこれらが従属する請求項を訂正し、訂正前の請求項６は訂正前の請求項２、請求項３または請求項４に従属し、訂正前の請求項７は訂正前の請求項２、請求項３、請求項４または請求項６に従属し、訂正前の請求項８は訂正前の請求項２、請求項３、請求項４、請求項６または請求項７に従属しており、いずれも従属先の請求項として請求項４を含んでいたが、これら訂正前の請求項６、７、８は、それぞれロ一ダ／アンローダ部、搬送機構、ステージ部を限定するものであり、これらは訂正前の請求項４には記載されておらず、従属先の請求項４は請求項５の誤記であることは明らかであるから、新たな請求項５、６、７は従属先の請求項の一つを訂正前の請求項４に対応する新たな請求項３ではなく、訂正前の請求項５に対応する新たな請求項４とし、結果として誤記を訂正し、また、元の請求項８すなわち新たな請求項７の最終行の「…記載の処理装置」の記載は明らかに誤記であり、「…記載のレジスト処理装置」と訂正するものである。
　従って、訂正事項ｆについては、明りょうでない記載の釈明及び誤記の訂正に相当する。
　また、上記訂正事項ｆは、出願当初の明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．４　訂正事項ｇ
　上記訂正事項ｇについては、請求項２の削除に伴い、訂正前の請求項９を繰り上げて請求項８とするとともに、特許請求の範囲の減縮を目的にこの請求項に請求項１と同様の訂正をしたものである。また、元の請求項９の下から３行目の「アクセス可能に構成さ、」は誤記であることが明らかであるから、「アクセス可能に構成され、」として誤記を訂正するものである。
　従って、訂正事項ｇについては、特許請求の範囲の減縮、明りょうでない記載の釈明及び誤記の訂正に相当する。
　また、上記訂正事項ｇは、出願当初の明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．５　訂正事項ｈ
　上記訂正事項ｈについては、請求項２の削除にともなって、訂正前の請求項１０から請求項２９を順次繰り上げて請求項９から請求項２８とするとともに、これらが従属する請求項を訂正するものである。また、元の請求項２４すなわち新たな請求項２３の最終行の「…記載の処理装置」の記載は誤記の訂正を目的として「…記載のレジスト処理装置」と訂正するものである。
　従って、訂正事項ｈについては、特許請求の範囲の減縮、明りょうでない記載の釈明及び誤記の訂正に相当する。
　また、上記訂正事項ｈは、出願当初の明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．６　訂正事項ｉ
　上記訂正事項ｉについては、上記訂正事項ａ〜ｇの特許請求の範囲の訂正による明細書の発明の詳細な説明の記載と特許請求の範囲との不一致を解消し、明りようでない記載を釈明することを目的とするものである。
　従って、訂正事項ｉについては、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　また、上記訂正事項ｉは、出願当初の明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．７　訂正事項ｊ
　上記訂正事項ｊは、明らかな誤記を訂正するものである。
　また、上記訂正事項ｊは、出願当初の明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．５　訂正の適否の判断
　上記訂正事項ａ〜ｊは、上記３．１〜３．７のとおりであるから、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、同条第２項の規定に適合する。
　従って、当該請求を認める。
４．特許異議申立てについての判断
４．１　本件請求項１〜２８に係る発明
　上記２．２．１〜２．２．２８に記載のとおり。
４．２　異議申立ての理由の概要
　上記１．１に記載のとおり。
４．２．１　本件請求項１〜２８に係る発明と甲各号証との対比、判断
　本件請求項１〜２８に係る発明が、「搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構」及び「複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動」させる構成を有するのに対し、甲第１〜甲第４号証記載の発明にはいずれも上記構成の記載及びその記載を示唆する記載がない。
　本件請求項１〜２８に係る発明は、上記構成を有することにより、昇降機構が移載機構を垂直方向のみに移動させるので、移載機構のうち水平移動をするのはアームのみであり、移載機構の本体部分は搬送路を水平方向に移動することなく垂直方向のみに移動し、この移載機構の垂直方向の移動により、移載機構の高さが任意に決められ、さらにアームが回転されることにより、その移載機構の高さにある各処理部の処理機構のうち任意の処理機構に対向した状態とされ、その状態でアームが水平方向に沿って伸びることによりその処理機構にアクセスすることができるので、被処理体の搬送経路が極めて短く、極めて迅速に処理機構に対する被処理体の搬入出を行うことができるという上記甲第１〜甲第４号証記載の発明にはない効果を有する。
　また、複数の処理部が円周状に配置され、搬送路がその複数の処理部に囲まれ実質的に垂直方向に沿って延在するように構成されており、しかも移載機構が上下動し、アームは水平面内での回転および水平方向の伸縮動のみで被処理体を搬入出するので、搬送のためのスペースを著しく小さくすることができ、複数の処理部を近接配置することが可能であり、処理装置のフットプリントを極めて小さくすることができ、省スペース化を図ることができるという上記甲第１〜甲第４号証記載の発明にはない効果を有する。
　付言すると、甲第１号証では、その移載機構は、台１７上で回転するロボット・アーム１６と、その先端に回動自在に設けられたアーム・エンド・イフェクタ１８を有し、アーム・エンド・イフェクタ１８の先端から操作台２８を出し入れすることによりウエハの搬入出を行うようになっている多関節タイプであり、この移載機構は本件請求項１〜２８に係る発明の移載機構とは異なっている。　すなわち、甲第１号証の装置では、上下方向に積み重ねられたワークステーションのそれぞれにアクセスするためには、所定の長さを持ったロボット・アーム１６を上下に回動させ、その先端から所定長さ突出したアーム・エンド・イフェクタ１８の姿勢を制御した上で、さらにアーム・エンド・イフェクタ１８先端の操作台２８を出し入れすることが必要であり、本件請求項１〜２８に係る発明の構成と比べて、移載のために必要なスペースが大きくなる。
　従って、本件請求項１〜２８に係る発明は、甲第１号証記載の発明と同一ではなく、また当該発明に基づいて当業者が容易に発明できたものでもない。
　さらに、甲第２号証記載の発明は、搬送路が水平に伸びていて、搬送装置１１０は、その本体部分が主に水平方向に移動するものであり、移載機構の本体部分が昇降機構により垂直方向のみにしか移動しない本件請求項１〜２８に係る発明とは異なっている。
　従って、本件請求項１〜２８に係る発明は、甲第１号証記載の発明と同一ではなく、また当該発明に基づいて当業者が容易に発明できたものでもない。
　また、甲第３及び４号証は、本件請求項１〜２８に係る発明の付加的構成を示唆するにすぎない。　そうすると、本件請求項１、８に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるとすることができず、また、本件請求項２〜７、９〜２８に係る発明は、甲第１〜４号証に記載された各発明に基いて容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとすることもできない。
５．むすび
 したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１〜２８に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜２８に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　従って、本件請求項１〜２８に係る発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年９月１３日（２０００．９．１３）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　訂正事項ａ、ｂは、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正事項ｃ、ｄ、ｅは、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｆ、ｇは、特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｈは、誤記の訂正及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｉは、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｊは、誤記の訂正を目的とするものである。
訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１の記載「【請求項１】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　該複数の処理部は前記搬送路の周囲に円周状に配置され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。」を、「【請求項１】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。」と訂正する。
訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項２の記載「【請求項２】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含む複数の処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を円周状に配置して構成される処理ステーションと、
　前記処理ステーションの中央部に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を垂直方向に移動自在に構成され、複数の処理部の各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移載機構と露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部とを具備することを特徴とするレジスト処理装置。」を削除する。
訂正事項ｃ
　特許請求の範囲の請求項３の記載「【請求項３】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーンヨン内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移載機構と、露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部とを具備し、前記複数の処理機構は、彼処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　該複数の処理部は、前記搬送路の周囲に円周状に配置され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構および前記ステージ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。」を、「【請求項２】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移載機構と、
　露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　前記複数の処理部および前記ステージ部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部および前記ステージ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構および前記ステージ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。」と訂正する。
訂正事項ｄ
　特許請求の範囲の請求項４の記載「【請求項４】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部とを具備し、前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　これら処理部および前記バッファ部は、前記搬送路の周囲に円周状に配置され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構およびバッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。」を、「【請求項３】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、前記複数の処理部および前記バッファ部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構およびバッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。」と訂正する。
訂正事項ｅ
　特許請求の範囲の請求項５の記載「【請求項５】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移載機構と、
　露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部と、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部とを具備し、前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　これら処理部、前記ステージ部、ならびに前記バッファ部は、前記搬送路の周囲に円周状に配置され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構、前記ステージ部、および前記バッファ部にアクセス可能に構成
されることを特徴とするレジスト処理装置。」を、「【請求項４】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移載機構と、露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部と、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　前記複数の処理部、前記ステージ部およびバッファ部は円周状に配置され、前記搬送路は、前記複数の処理部、前記ステージ部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの処理部内の各処理機構、前記ステージ部または前記バッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。」と訂正する。
訂正事項ｆ
　特許請求の範囲の請求項６から請求項８の記載
「【請求項６】前記ローダ／アンローダ部は同一平面上に配置された複数の収納容器を有していることを特徴とする請求項２、請求項３または請求項４に記載のレジスト処理装置。
　【請求項７】前記搬送機構の受け渡し可能位置に冷却機構を有することを特徴とする請求項２、請求項３、請求項４または請求項６に記載のレジスト処理装置。
　【請求項８】前記ステージ部は被処理体の位置合わせを行うアライメント機構を有することを特徴とする請求項２、請求項３、請求項４、請求項６または請求項７に記載の処理装置。」を、「【請求項５】前記ローダ／アンローダ部は同一平面上に配置された複数の収納容器を有していることを特徴とする請求項２または請求項４に記載のレジスト処理装置。」を、「【請求項６】前記搬送機構の受け渡し可能位置に冷却機構を有することを特徴とする請求項２、請求項４または請求項５に記載のレジスト処理装置。
　【請求項７】前記ステージ部は被処理体の位置合わせを行うアライメント機構を有することを特徴とする請求項２、請求項４、請求項５または請求項６に記載のレジスト処理装置。」と訂正する。
２．１．７　訂正事項ｇ
　特許請求の範囲の請求項９の記載「【請求項９】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　搬送路に清浄空気のダウンフローを形成するダウンフロー形成手段とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　これら処理部は前記搬送路の周囲に円周状に配置され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するアームを有し、かつ前記移載機構は上下動および回転自在に構成され、前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成さ、前記ダウンフロー形成手段によって形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とするレジスト処理装置。」を、「【請求項８】被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　搬送路に清浄空気のダウンフローを形成するダウンフロー形成手段とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に穣層して構成された複数の処理部を有し、
　前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かつこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成され、前記ダウンフロー形成手段によって形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とするレジスト処理装置。」と訂正する。
訂正事項ｈ
　特許請求の範囲の請求項１０から請求項２９の記載「【請求項１０】前記移載機構は、被処理体を保持するための少なくとも２つのアームを具備することを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１１】前記少なくとも２つのアームは各々独立して駆動可能であることを特徴とする請求項１０に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１２】前記移載機構において、所定の処理機構に対して被処理体を搬入出させる際、一方のアームは処理済の被処理体をその処理機構から搬出し、他方のアームは未処理の被処理体をその処理機構へ搬入することを特徴とする請求項１１に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１３】前記アームは、カバーで覆われており、そのカバー内が排気されることを特徴とする請求項１０ないし請求項１２のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１４】前記アームは、カバーで覆われており、そのカバー内が負圧であることを特徴とする請求項１０ないし請求項１２のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１５】前記搬送路には、そこを移動する移載機構が複数設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１６】前記搬送路の上方に設けられ、装置外の気体を清浄化して装置内に取り入れるためのフィルタ機構をさらに具備することを特徴とする請求項１ないし請求項１５のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１７】前記フィルタ機構を通して清浄化された気体のダウンフローを、前記搬送路に形成することを特徴とする請求項１６に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１８】前記処理部は、前記処理機構間に設けられたフィルタ機構を有することを特徴とする請求項１ないし請求項１７のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１９】前記フィルタ機構は、ＨＥＰＡフィルタを有することを特徴とする請求項１６ないし請求項１７のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項２０】前記処理ステーションは、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構を含む第１の処理部と、被処理体に対して熱的処理を施す処理機構を含む第２の処理部とを有することを特徴とする請求項１ないし請求項１９のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項２１】前記第１の処理部は、塗布処理機構および／または現像処理機構のみで構成され、前記第２の処理部は、熱的処理機構のみで構成されていることを特徴とする請求項２０に記載のレジスト処理装置。
　【請求項２２】前記第１の処理部は、上部に塗布処理機構が配置され、下部に現像処理機構が配置されていることを特徴とする請求項２０または請求項２１に記載のレジスト処理装置。
　【請求項２３】少なくとも２つの第１の処理部を具備し、これらはそれぞれ塗布処理機構および現像処理機構を備え、これら第１の処理部において、塗布処理機構同士および現像処理機構同士が同一高さに設けられていることを特徴とする請求項２０ないし請求項２２のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項２４】前記塗布処理機構と前記現像処理機構との間に設けられたフィルタ機構をさらに有することを特徴とする請求項２２または請求項２３に記載の処理装置。
　【請求項２５】前記処理機構は、前記処理ステーションに装着された位置と、前記処理ステーションから取り外された位置との間で移動可能に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項２４のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項２６】前記処理ステーションは、前記複数の処理部が一つの鎧体に一体的に設けられた状態で構成され、前記移載機構は前記処理ステーションから分離可能であることを特徴とする請求項１ないし請求項２５のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項２７】前記インターフェイス部の近傍に配置された、被処理体を−時保持するバッファー部をさらに具備することを特徴とする請求項２、請求項３、請求項５、請求項６、請求項７または請求項８に記載のレジスト処理装置。
　【請求項２８】前記インターフェイス部は、前記移載機構のアクセス外の位置に設けられていることを特徴とする請求項２、請求項３、請求項５、請求項６、請求項７、請求項８または請求項２７に記載のレジスト処理装置。
　【請求項２９】前記インターフェイス部に対して、前記搬送機構によって被処理体の受け渡しが行われることを特徴とする請求項２、請求項３、請求項５、請求項６、請求項７、請求項８、請求項２７または請求項２８に記載のレジスト処理装置。」を、
「【請求項９】前記移載機構は、被処理体を保持するための少なくとも２つのアームを具備することを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１０】前記少なくとも２つのアームは各々独立して駆動可能であることを特徴とする請求項９に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１１】前記移載機構において、所定の処理機構に対して被処理体を搬入出させる際、一方のアームは処理済の被処理体をその処理機構から搬出し、他方のアームは未処理の被処理体をその処理機構へ搬入することを特徴とする請求項１０に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１２】前記アームは、カバーで覆われており、そのカバー内が排気されることを特徴とする請求項９ないし請求項１１のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１３】前記アームは、カバーで覆われており、そのカバー内が負圧であることを特徴とする請求項９ないし請求項１１のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１４】前記搬送路には、そこを移動する移載機構が複数設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項１３のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１５】前記搬送路の上方に設けられ、装置外の気体を清浄化して装置内に取り入れるためのフィルタ機構をさらに具備することを特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１６】前記フィルタ機構を通して清浄化された気体のダウンフローを、前記搬送路に形成することを特徴とする請求項１５に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１７】前記処理部は、前記処理機構間に設けられたフィルタ機構を有することを特徴とする請求項１ないし請求項１６のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１８】前記フィルタ機構は、ＨＥＰＡフィルタを有することを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載のレジスト処理装置。
　【請求項１９】前記処理ステーションは、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構を含む第１の処理部と、被処理体に対して熱的処理を施す処理機構を含む第２の処理部とを有することを特徴とする請求項１ないし請求項１８のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項２０】前記第１の処理部は、塗布処理機構および／または現像処理機構のみで構成され、前記第２の処理部は、熱的処理機構のみで構成されていることを特徴とする請求項１９に記載のレジスト処理装置。
　【請求項２１】前記第１の処理部は、上部に塗布処理機構が配置され、下部に現像処理機構が配置されていることを特徴とする請求項１９または請求項２０に記載のレジスト処理装置。
　【請求項２２】少なくとも２つの第１の処理部を具備し、これらはそれぞれ塗布処理機構および現像処理機構を備え、これら第１の処理部において、塗布処理機構同士および現像処理機構同士が同一高さに設けられていることを特徴とする請求項１９ないし請求項２１のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項２３】前記塗布処理機構と前記現像処理機構との間に設けられたフィルタ機構をさらに有することを特徴とする請求項２１または請求項２２に記載のレジスト処理装置。
　【請求項２４】前記処理機構は、前記処理ステーションに装着された位置と、前記処理ステーションから取り外された位置との間で移動可能に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項２３のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項２５】前記処理ステーションは、前記複数の処理部が一つの陸体に一体的に設けられた状態で構成され、前記移載機構は前記処理ステーションから分離可能であることを特徴とする請求項１ないし請求項２４のいずれか１項に記載のレジスト処理装置。
　【請求項２６】前記インターフェイス部の近傍に配置された、被処理体を一時保持するバッファー部をさらに具備することを特徴とする請求項２、請求項４、請求項５、請求項６または請求項７に記載のレジスト処理装置。
　【請求項２７】前記インターフェイス部は、前記移載機構のアクセス外の位置に設けられていることを特徴とする請求項２、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７または請求項２６に記載のレジスト処理装置。
【請求項２８】前記インターフェイス部に対して、前記搬送機構によって被処理体の受け渡しが行われることを特徴とする請求項２、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７または請求項２７に記載のレジスト処理装置。」と訂正する。
訂正事項ｉ
　特許明細書の【０００９】〜【０００１４】を、「【０００９】【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために、第１発明は、被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置を提供する。
　【００１０】
　（削除）
　【００１１】
　第２発明は、被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移載機構と、
　露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、前記複数の処理部および前記ステージ部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部および前記ステージ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構および前記ステージ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置を提供する。
　【００１２】
　第３発明は、被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、前記複数の処理部および前記バッファ部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構およびバッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置を提供する。
　【００１３】
　第４発明は、被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出し、かつ前記ステージ部との間で前記被処理体の受け渡しを行う移載機構と、
露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部と、前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部とを具備し、
前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　前記複数の処理部、前記ステージ部およびバッファ部は円周状に配置され、前記搬送路は、前記複数の処理部、前記ステージ部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、前記アームにより前記処理ステーションの処理部内の各処理機構、前記ステージ部または前記バッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置を提供する。上記第１発明、第２発明、第４発明において、前記ローダ／アンローダ部は、同一平面上に配置された複数の収納容器を有していることが好ましい。また、前記搬送機構の受け渡し可能位置に冷却機構を有することが好ましい。さらに、前記ステージ部は被処理体の位置合わせを行うアライメント機構を有することが好ましい。
　【００１４】
　第５発明は、被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を昇降機構により垂直方向に移動し、各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構と、
　搬送路に清浄空気のダウンフローを形成するダウンフロー形成手段とを具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持するとともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出するアームを有し、かっこのアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ、
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成され、前記ダウンフロー形成手段によって形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とするレジスト処理装置を提供する。」と訂正する。
訂正事項ｊ
　明細書の段落【００１６】の第１１行目の「いいるように」を「いるように」と、明細書の段落【００１８】の第９行目の「ウエハをウエハを」を「ウエハを」と、明細書の段落【００１９】の第８行目ないし第９行目の「設けられている。。」を「設けられている。」と、明細書の段落【００２０】の第６行目の「処理済みウエハ上記」を「処理済みウエハを上記」と、明細書の段落【００２８】の第４行目の「現像既往１０」を「現像機構１０」と、それぞれ訂正する。
（５４）【発明の名称】
レジスト処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
を具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　
前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。
　　　【
請求項２
　処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
　露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部と
を具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　
前記複数の処理部および前記ステージ部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部および前記ステージ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構および前記ステージ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。
　　【
請求項３
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部と
を具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　
前記複数の処理部および前記バッファ部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　
前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構およびバッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置。
　　【
請求項４
　処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
　露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部と、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部と
を具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　前記複数の処理部、前記ステージ部およびバッファ部は円周状に配置され、前記搬送路は、前記複数の処理部、前記ステージ部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの
処理部内の
　　【
請求項５
請求項２または請求項４
　　【
請求項６
請求項２、請求項４または請求項５
　　【
請求項７
請求項２、請求項４、請求項５または請求項６
レジスト
　　【
請求項８
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
　搬送路に清浄空気のダウンフローを形成するダウンフロー形成手段と
を具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　
前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成され、前記ダウンフロー形成手段によって形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とするレジスト処理装置。
　　【
請求項９
請求項８
　　【
請求項１０
請求項９
　　【
請求項１１
請求項１０
　　【
請求項１２
請求項９ないし請求項１１
　　【
請求項１３
請求項９ないし請求項１１
　　【
請求項１４
請求項１３
　　【
請求項１５
請求項１４
　　【
請求項１６
請求項１５
　　【
請求項１７
請求項１６
　　【
請求項１８
請求項１５または請求項１６
　　【
請求項１９
請求項１８
　　【
請求項２０
請求項１９
　　【
請求項２１
請求項１９または請求項２０
　　【
請求項２２
請求項１９ないし請求項２１
　　【
請求項２３
請求項２１または請求項２２
　　【
請求項２４
請求項２３
　　【
請求項２５
請求項２４
　　【
請求項２６
請求項２、請求項４、請求項５、請求項６または請求項７
　　【
請求項２７
請求項２、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７または請求項２６
　　【
請求項２８
請求項２、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７または請求項２７
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、例えば半導体ウエハやＬＣＤ基板等の被処理体に対してレジスト液の塗布およびレジスト膜の現像を行うレジスト処理装置に関する。
　　　【０００２】
　　【従来の技術】
　ホトレジスト加工装置において、塗布スピナー部、プリベータ部、感光部、現像スピナー部、ポストベーク部間でエアーベアリングを用いたウエハ搬送装置でウエハを搬送するものが、特開昭５２−２７３６７号公報に開示されている。
　　　【０００３】
　また、搬送ベルトを２つのプーリー間に張設し、上記搬送ベルト上に載置されたウエハを搬送ベルトの移動により搬送するものが、特開昭５６−９１４２７号公報に開示されている。
　　　【０００４】
　さらに、ウエハをアームに保持して搬送するロボット部がレール上を移動可能に設けられ、塗布機構、現像機構、熱処理機構の間でウエハを搬送するものが、特開平１−２０９７３７号公報に開示されている。
　　　【０００５】
　　【発明が解決しようとする課題】
　特開昭５２−２７３６７号公報のホトレジスト加工装置は、ウエハを搬送路上エアーベアリングを用いて直線的に移動させており、多くの処理装置間でウエハを搬送するため、ウエハの搬送経路が長く装置全体が大型化して、ウエハの移載時間が不要に増大して効率が低下するという改善点を有する。
　　　【０００６】
　特開昭５６−９１４２７号公報の搬送ベルトを用いたウエハの搬送方法は、やはりウエハの搬送経路が直線的であるため、上記技術と同様に装置が大型化してウエハの移載時間が増大して効率が低下するという改善点を有する。
　　　【０００７】
　特開平１−２００７３７号公報に開示された技術においては、複数の処理機構が離間して設けられ、これら処理機構間でウエハを搬入搬出するウエハ移載機構は、ウエハをアームに保持して移載するロボット部がレール上移動可能に設けられており、やはりウエハ搬送経路が長く、上記技術と同様に装置が大型化してウエハの移載時間が増大して効率が低下するという改善点を有する。
　　　【０００８】
　この発明は上記点に鑑みなされたもので、複数の処理機構間で被処理体を移載する際、被処理体の搬送経路が短く、かつ小型化が可能で、被処理体の移載を短時間で行うことができ、装置効率の高いレジスト処理装置提供することを目的とする。
　　　【０００９】
　　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するために、第１発明は、被処理体に対してレジスト処理を施すレジスト処理装置であって、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
を具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　
前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置を提供する。
　　　【００１０】
　（削除）
　　　【００１１】
　
第２発明は
　処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
　露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部と
を具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　
前記複数の処理部および前記ステージ部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部および前記ステージ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構および前記ステージ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置を提供する。
　　　【００１２】
　
第３発明は
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部と
を具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　
前記複数の処理部および前記バッファ部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　
前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構およびバッファ部にアクセス可能に構成されることを特徴とするレジスト処理装置を提供する。
　　　【００１３】
　
第４発明は
　処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納容器を載置するローダ／アンローダ部と、
　前記収納容器に対して処理前の被処理体または処理後の被処理体を搬入または搬出する搬送機構と、
　この搬送機構によって搬入または搬出される被処理体を一時的に載置するステージ部と、
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
　露光装置との間で被処理体の受け渡しを行うインターフェイス部と、
　前記処理ステーション内に設けられ、他の装置との間で被処理体の受け渡しを行うバッファ部と
を具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　前記複数の処理部、前記ステージ部およびバッファ部は円周状に配置され、前記搬送路は、前記複数の処理部、前記ステージ部および前記バッファ部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの
処理部内の
　上記第１発明
、第２発明、第４発明
　　　【００１４】
　
第５発明は
　前記レジスト処理のための複数の工程に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理機構を備えた処理ステーションと、
　前記処理ステーション内に垂直方向に沿って延在する搬送路と、
　この搬送路を
昇降機構により
　搬送路に清浄空気のダウンフローを形成するダウンフロー形成手段と
を具備し、
　前記複数の処理機構は、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含み、
　前記処理ステーションは、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を有し、
　
前記複数の処理部は円周状に配置され、前記搬送路は前記複数の処理部に囲まれて垂直方向に沿って延在するように構成され、
　前記移載機構は、被処理体を支持または保持する
とともに前記処理機構に対して被処理体を搬入または搬出する
このアームを水平面内で回転させるとともに水平方向に沿って伸縮動させ
　前記昇降機構は、前記移載機構を垂直方向のみに移動させ、
　前記アームにより前記処理ステーションの各処理機構にアクセス可能に構成され、前記ダウンフロー形成手段によって形成されたダウンフローの清浄気体雰囲気で被処理体が移載されることを特徴とするレジスト処理装置を提供する。
　　　【００１５】
　上記いずれの発明においても、前記移載機構は、被処理体を保持するための少なくとも２つのアームを具備することができる。前記少なくとも２つのアームは各々独立して駆動可能であることが好ましい。この場合に、前記移載機構において、所定の処理機構に対して被処理体を搬入出させる際、一方のアームは処理済の被処理体をその処理機構から搬出し、他方のアームは未処理の被処理体をその処理機構へ搬入することが好ましい。また、前記アームをカバーで覆い、そのカバー内を排気するか、あるいは、そのカバー内を負圧にすることが好ましい。さらに、上記いずれの発明においても、前記搬送路には、そこを移動する移載機構を複数設けることができる。さらにまた、上記いずれの発明においても、前記搬送路の上方に設けられ、装置外の気体を清浄化して装置内に取り入れるためのフィルタ機構をさらに具備することができる。この場合に、前記フィルタ機構を通して清浄化された気体のダウンフローを、前記搬送路に形成することができる。さらにまた、上記いずれの発明においても、前記処理機構間にフィルタ機構を設けることができる。これらフィルタ機構としては、ＨＥＰＡフィルタを用いることができる。
　　　【００１６】
　　上記いずれの発明においても、前記処理ステーションが、被処理体にレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構を含む第１の処理部と、被処理体に対して熱的処理を施す処理機構を含む第２の処理部とを有するように構成することができる。この場合に、前記第１の処理部を塗布処理機構および／または現像処理機構のみで構成し、前記第２の処理部を熱的処理機構のみで構成することができる。また、前記第１の処理部において、上部に塗布処理機構を配置し、下部に現像処理機構を配置することができる。さらに、少なくとも２つの第１の処理部を具備し、これらがそれぞれ塗布処理機構および現像処理機構を備え、これら第１の処理部において、塗布処理機構同士および現像処理機構同士が同一高さに設けられているように構成することができる。さらにまた、前記塗布処理機構と前記現像処理機構との間にフィルタ機構を設けてもよい。
　上記いずれの発明においても、前記処理機構を、前記処理ステーションに装着された位置と、前記処理ステーションから取り外された位置との間で移動可能に設けることができる。また、前記処理ステーションを、前記複数の処理部が一つの筐体に一体的に設けられた状態で構成し、前記移載機構を前記処理ステーションから分離可能に構成することができる。
　上記第２発明、第３発明、第５発明において、前記インターフェイス部の近傍に配置され、被処理体を一時保持するバッファー部をさらに具備することが好ましい。前記インターフェイス部は、前記移載機構のアクセス外の位置に設けられていることが好ましい。また、前記インターフェイス部に対して、前記搬送機構によって被処理体の受け渡しが行われるように構成することができる。
　　　【００１７】
　　【作用】
　本発明によれば、被処理体に対してレジスト液を塗布する塗布処理機構および／または被処理体に形成されたレジスト膜に対して現像処理を施す現像処理機構と、被処理体に対して熱的処理を施す熱的処理機構とを含む複数の処理機構を備えた処理ステーション内に、垂直方向沿って延在する搬送路を設け、この搬送路を各処理機構に対して前記被処理体を搬入または搬出する移載機構が垂直方向に移動するようにし、前記処理機構を垂直方向に積層して構成された複数の処理部を前記搬送路の周囲に円周状に配置し、移載機構が上下動および回転自在に構成されるとともに、そのアームにより各処理機構にアクセス可能に構成されるので、移載機構自体を水平移動させずに各処理機構に対する被処理体の搬入出を行うことができ、被処理体の移載の際に被処理体の搬送経路を短くすることができる。したがって、被処理体の移載時間を短縮することができるとともに、装置の小型化を達成することができる。
　　　【００１８】
　　【実施例】
　以下、添付図面を参照して、本発明の一実施例に係るレジスト処理装置について詳細に説明する。
　図１において、処理前の半導体ウエハが２５枚収容されたキャリアを載置するためのローダ部１と当該処理装置において所定の処理が施された後の半導体ウエハが収容されるキャリアを載置するアンローダ部２と、図示しない露光装置にウエハを搬入搬出するインターフェース部３と、ウエハを冷却する冷却部４と、所定のウエハ処理前もしくは処理後において一時ウエハを保管するバッファ部５と、載置されたウエハの位置調整を行うアライメントステージ部６とが設けられ、上記各部の間でウエハをアームに保持して搬入搬出するウエハ搬送部７は、水平回転、水平移動、垂直移動可能に設けられている。
　　　【００１９】
　また、半導体ウエハにフォトレジストを塗布処理するレジスト塗布機構８と、塗布されたフォトレジスト中に残存する溶剤を加熱蒸発処理するプリベーク機構９と、露光されたウエハのフォトレジストを現像処理する現像機構１０と、現像によってパターン形成されたフォトレジストに残留する現像液や洗浄水を蒸発除去し、ウエハとフォトレジストの密着性を強化処理するためのポストベータ機構１１とが略同一平面に設けられ、さらに図２に示す如く上記各処理機構平面は多段に積み重ねられて構成されており、上記各処理機構および上記アライメントステージ部６の間でウエハを搬入搬出するウエハ移載機構１２が上下方向に２組設けられている。これらレジスト塗布機構８、プリベーク機構９、現像機構１０、ポストベータ機構１１、およびウエハ移載機構１２は、一つの筐体に設けられ、処理ステーションを構成している。なお、図示するように、上記インターフェイス部３は、ウエハ移載機構１２のアクセス範囲外に設けられている。
　　　【００２０】
　上記各処理機構は上記ウエハ移載機構１２を中心として例えば同一半径の円周の周囲に設けられている。
　また、上記ウエハ移載機構１２には半導体ウエハを保持する複数組例えば２組のアーム１３が設けられ、これらアーム１３は各々独立に水平方向に伸縮移動可能に構成されており、上記各処理機構に半導体ウエハを搬入搬出する際、一方のアーム１３で処理済みウエハ
を
　　　【００２１】
　２組のウエハ移載機構１２の各々上部には例えばＨＥＰＡフィルタからなる清浄気体流を供給するフィルタ部１４が設けられ、半導体ウエハを各処理機構へ搬入搬出する際ウエハ移載機構１２などから発生する塵が半導体ウエハに付着して半導体素子の歩留まりを低下することのないような例えばダウンフローの清浄気体雰囲気で半導体ウエハの移載ができるように構成されている。
　　　【００２２】
　また、図３に示す如く、装置本体と分離可能に構成された側板１６には滑車１７が設けられ、この側板１６の移動が容易に構成されており、上記側板１６には図示しないモータによってレール上に各々独立に昇降移動可能に構成された昇降機構１８が２組設けられ、この昇降機構１８に上記ウエハ移載機構１２が設けられている。上記側板１６の周囲４ヶ所に位置決めピン１９が設けられ、装置本体に設けられて図示しない凹部と嵌合して±１００μｍ以下の取り付け再現性が得られ、組立や装置の点検、修理が容易な如く構成されている。また、例えば上記塗布機構８は、図４に示す如く、点検、修理が容易に行えるように、支持軸２０を中心に回転して装置本体から取り出すことができるように構成されている。
　　　【００２３】
　上記プリベーク機構９、現像機構１０、ポストベーク機構１１も同様に、支持軸２０を中心に回転して装置本体から取り出し可能に構成されている。
　以上の如く本実施例の処理装置は構成されている。
　　　【００２４】
　次に、本実施例の処理装置において半導体ウエハに対して塗布、露光、現像処理する場合の動作について説明する。また　まず、ローダ部１に載置されたキャリア内の処理前の半導体ウエハは、上記搬送部７に設けられたアームに保持して搬出され、アライメントステージ部６に搬入載置される。
　　　【００２５】
　アライメントステージ部６に載置された半導体ウエハは図示しない位置合わせ機構により半導体ウエハがアライメントステージ部６の所定の位置に位置決めされ、ウエハ移載機構１２に設けられたアーム１３の水平方向の伸縮と回転動作により半導体ウエハがアーム１３に保持して搬出され、塗布機構８に搬入載置される。塗布機構８に搬入載置された半導体ウエハは、フォトレジストが塗布されスピン処理が行われ、その表面に均一にフォトレジストが塗布される。
　　　【００２６】
　フォトレジストが塗布された半導体ウエハは、上記と同様にウエハ移載機構１２に設けられたアーム１３の水平方向の伸縮と回転動作により、塗布機構８から搬出され、プリベータ機構９に搬入載置される。
　　　【００２７】
　プリベーク機構９に載置された半導体ウエハは所定の熱処理が行われ、ウエハ移載機構１２により搬出され、アライメントステージ部６に搬入載置される。アライメントステージ部６で所定の位置合わせが行われた半導体ウエハは、ウエハ搬送部７の所定の動作によりインターフェイス部３に搬入される。
　　　【００２８】
　インターフェイス部３に搬入された半導体ウエハは、図示しない露光装置に搬出され、所定の露光処理が施され、その後インターフェイス部に再び搬入される。
　露光処理が施された半導体ウエハは上記と同様の搬送部７、ウエハ移載機構１２の動作により、現像
機構
　　　【００２９】
　本実施例では同一の処理機構が複数組多段に設けられているため、処理の終了した上記各処理機構を選択して半導体ウエハを搬入搬出して短時間に多数枚の半導体ウエハを効率良く処理するように構成されている。
　　　【００３０】
　また、例えば清浄化気体を供給するフィルタ部１４が設けられた上部の各処理機構部分を塗布処理工程として、例えば半導体ウエハの洗浄機構、水分を乾燥除去する疎水熱処理機構、半導体ウエハとフォトレジスト膜との密着性を向上するためのＨＭＤＳ処理機構、そして塗布機構とブリベーク機構を設け、またフィルタ部１４が設けられた下部の各処理機構部分を現像処理工程として、例えば現像機構、ポストベーク機構、フォトレジストパターンの耐熱性を向上させるためのレジストキュア機構を設けるようにしてもよい。
　この場合には、上部において塗布機構が同じ高さに並び、下部において現像機構が同じ高さに並ぶこととなる。このように配置することにより、液供給系および廃液系が複雑になることがないというメリットがある。
　　　【００３１】
　また、処理機構を追加して設ける場合には、上記ウエハ移載機構１２のアーム１３の移動範囲内に例えばバッファー部２１を設け、本実施例の装置の側面に別の処理装置を設けて、半導体ウエハを搬入搬出して処理を施すようにしてもよい。
　　　【００３２】
　以上説明したように、本実施例の処理装置はウエハ移載機構を中心とする円周の周囲に複数の処理部を多段に設けて構成されているため、同一平面上に設けられた処理機構への半導体ウエハの搬入搬出は上記ウエハ移載機構の水平回転とアーム１３の伸縮動作（前後動作）により行うことができ、多段に積み重ねられた処理機構へ半導体ウエハを搬入搬出する際は昇降機構１８を作動させればよい。
　　　【００３３】
　上記ウエハ移載機構１２の水平回転部分はシール機構を設け回転部分からの塵が飛散しないように構成されている。また、アーム１３の伸縮部分はカバーで覆われており、上記伸縮部分で発生した塵が半導体ウエハに付着することを防止するため、カバー内をファン等によって負圧にして装置外に排気するようにしてもよい。
　　　【００３４】
　上記した動作はマスタコンピュータとローカルコンピュータにより同一水平面内および垂直方向立体的にプロセスを実行できプロセスを高速化できる。これらプロセスはウエハに設けられたＩＤコードにより処理工程を記憶しておくことができる。
　　　【００３５】
　なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々変形実施が可能である。ウエハを保持するアームは、ウエハを載置して保持するか、またはウエハの裏面の一部を真空吸着により保持するようにしてもよい。
　　　【００３６】
　被処理体は半導体ウエハに限らずガラス基板等でもよく、形状も円形に限らず、四角形や長方形等どのような形状でもよい。したがって、半導体処理装置に限らず液晶基板処理装置の工程においても有効に利用することができる。
　　　【００３７】
　　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明によれば、複数の処理機構間で被処理体を移載する際、移載機構自体を水平移動させずに各処理機構に対する被処理体の搬入出を行うことができるので、被処理体の搬送経路が短く、その結果、被処理体の移載を短時間で行うことができ、小型化が可能なレジスト処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
　　【図１】
　本発明の一実施例に係るレジスト処理装置を示す平面図。
　　【図２】
　図１の装置の側面図。
　　【図３】
　図１の装置における昇降機構が設けられた側板を示す斜視図。
　　【図４】
　図１の装置における塗布機構を示す斜視図。
　　【符号の説明】
　８……塗布機構
　９……ブリベーク機構
　１０……現像機構
　１１……ポストベーク機構
　１２……ウエハ移載機構