【事件の表示】
　特許第２９０４１９３号「ＩＣソケット」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９０４１９３号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
（Ｉ）手続きの経緯
　本件特許第２９０４１９３号の請求項１〜４に係る発明は、平成９年６月２７日に特許出願され、平成１１年３月２６日に設定登録され、平成１１年６月１４日に特許公報に掲載されたところ、平成１１年１２月１０日に大木俊弥（以下、申立人という。）から特許異議の申立がなされ、その後の取消理由通知に対し、その指定期間内である平成１２年６月１３日付けで訂正請求がなされたものである。
（ＩＩ）訂正請求について
Ａ．訂正事項．
（１）特許明細書中の「【請求項１】所定のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に装備されると共に前記検査用回路基板の表面の電極パッドと接触する異方導電性シートとを備え、当該異方導電性シートを厚み方向に導電性を有するように構成し、前記半導体デバイスの前記デバイス電極と異方導電性シートとの相互間に、前記デバイス電極及び電極パッドとに対応した金属性の導電性突起部材を配設したことを特徴とするＩＣソケット。」を、
「【請求項１】所定のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に重ねて装備される、前記検査用回路基板の表面の電極パッドと接触する異方導電性シートと、金属性の導電性突起部材を埋め込んだ絶縁シートと、を備え、当該異方導電性シートを厚み方向に導電性を有するように構成し、前記半導体デバイスのデバイス電極と異方導電性シートとの相互間に、前記絶縁シートに予めあけられた穴に埋め込まれた前記導電性突起部材を前記デバイス電極と前記電極パッドとに対応して配設したことを特徴とするＩＣソケット。」と訂正する。
（２）特許明細書中の「【請求項３】突起状のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に装備されると共に前記半導体デバイスのデバイス電極と接触する異方導電性シートとを備え、前記ＩＣソケット本体内に、前記検査用回路基板の表面の基板電極と前記異方導電性シートとを電気的に接続する金属製の導電性突起部材を設けたことを特徴とするＩＣソケット。」を、
「【請求項３】突起状のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に装備されると共に前記半導体デバイスのデバイス電極と接触する異方導電性シートとを備え、前記ＩＣソケット本体内に、前記検査用回路基板の表面の基板電極と前記異方導電性シートとを電気的に接続する金属製の導電性突起部材を設け、前記導電性突起部材が、ＩＣソケット本体より外部に突出し且つＩＣソケットの外部端子を兼ねていることを特徴とするＩＣソケット。」と訂正する。
（３）訂正前請求項４を削除する。
（４）特許明細書中の「【００１３】【課題を解決するための手段】上記した目的を達成するために、請求項１記載の発明では、所定のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に装備されると共に検査用回路基板の表面の電極パッドと接触する異方導電性シートとを備え、半導体デバイスのデバイス電極と異方導電性シートとの相互間に、デバイス電極及び電極パッドとに対応した金属製の導電性突起部材を配設する、という構成を採っている。以上のように構成されたことにより、導電性突起部材の一方が半導体デバイスのデバイス電極に接触すると共に、他方が異方導電性シートに接触する。そして、半導体デバイスに上方から押圧力が加わると、導電性突起部材が異方導電性シートを圧縮して当該導電性突起部材と異方導電性シートとの相互の導電性が確保される。」を、「【００１３】【課題を解決するための手段】上記した目的を達成するために、請求項１記載の発明では、所定のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に重ねて装備される、検査用回路基板の表面の電極パッドと接触する異方導電性シートと、金属性の導電性突起部材を埋め込んだ絶縁シートと、を備え、半導体デバイスのデバイス電極と異方導電性シートとの相互間に、絶縁シートに予めあけられた穴に埋め込まれた導電性突起部材をデバイス電極と電極パッドとに対応して配設する、という構成を探っている。以上のように構成されたことにより、導電性突起部材の一方が半導体デバイスのデバイス電極に接触すると共に、他方が異方導電性シートに接触する。そして、半導体デバイスに上方から押圧力が加わると、導電性突起部材が異方導電性シートを圧縮して当該導電性突起部材と異方等電性シートとの相互の導電性が確保される。」と訂正する。
（５）特許明細書中の「【００１５】請求項３記載の発明では、突起状のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に装備されると共に半導体デバイスのデバイス電極と接触する異方導電性シートとを備え、ＩＣソケット本体内に、検査用回路基板の表面の基板電極と異方導電性シートとを電気的に接続する金属製の導電性突起部材を設ける、という構成を採っている。」を、
「【００１５】請求項３記載の発明では、突起状のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定される−Ｃソケット本体と、このＩＣソケット本体内に装備されると共に半導体デバイスのデバイス電極と接触する異方導電性シートとを備え、ＩＣソケット本体内に、検査用回路基板の表面の基板電極と異方導電性シートとを電気的に接続する金属製の導電性突起部材を設け、導電性突起部材が、ＩＣソケット本体より外部に突出し且つＩＣソケットの外部端子を兼ねている、という構成を採っている。」と訂正する。
（６）特許明細書中の「【００１７】請求項４記載の発明では、導電性突起部材が、ＩＣソケット本体より外部に突出し且つＩＣソケットの外部端子を兼ねるという構成を探り、その他の構成は請求項３記載の発明と同様である。以上のように構成されたことにより、検査用回路基板にＩＣソケットを固定する特別な部材を必要とせず、直接導電性突起部材を検査用回路基板に挿入してＩＣソケットを固定することができる。」を、
「【００１７】請求項３記載の発明では、さらに導電性突起部材が、ＩＣソケット本体より外部に突出し且つＩＣソケットの外部端子を兼ねるという構成を採ったことにより、検査用回路基板にＩＣソケットを固定する特別な部材を必要とせず、直接導電性突起部材を検査用回路基板に挿入してＩＣソケットを固定することができる。」と訂正する。
Ｂ．訂正の適否            
Ｂ−１．訂正の目的・新規事項の有無・拡張変更の存否
　訂正事項（１）は、特許明細書の請求項１に係る発明を、特許明細書の段落番号【００１８】から【００２６】および図１、図２に記載された第１の実施形態に基づいて減縮したものであり、訂正事項（２）、（３）は、訂正前の請求項３に係る発明を訂正前の請求項４の記載に基づいて減縮し、訂正前の請求項４を削除するとするものであるから、訂正事項（１）〜（３）は、特許請求の範囲の減縮に該当し、特許明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでない。
　訂正事項（４）〜（６）は、訂正事項（１）〜（３）の訂正に伴い発生する特許明細書中の明りょうでない記載を訂正事項（１）〜（３）に整合させるべく釈明するものであるから、訂正事項（１）〜（３）と同様に、特許明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでない。
Ｂ−２．独立特許要件の存否
Ｂ−２−１．訂正後の本件各発明
　訂正後の本件各発明は、上記訂正後の請求項１〜３に記載された次のとおりのものである。
『【請求項１】所定のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に重ねて装備される、前記検査用回路基板の表面の電極パッドと接触する異方導電性シートと、金属性の導電性突起部材を埋め込んだ絶縁シートと、を備え、当該異方導電性シートを厚み方向に導電性を有するように構成し、前記半導体デバイスのデバイス電極と異方導電性シートとの相互間に、前記絶縁シートに予めあけられた穴に埋め込まれた前記導電性突起部材を前記デバイス電極と前記電極パッドとに対応して配設したことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】前記導電性突起部材は、少なくとも異方導電性シートに接する側を突形状としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】突起状のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に装備されると共に前記半導体デバイスのデバイス電極と接触する異方導電性シートとを備え、前記ＩＣソケット本体内に、前記検査用回路基板の表面の基板電極と前記異方導電性シートとを電気的に接続する金属製の導電性突起部材を設け、前記導電性突起部材が、ＩＣソケット本体より外部に突出し且つＩＣソケットの外部端子を兼ねていることを特徴とするＩＣソケット。』（以下、訂正後の請求項１〜３に係る各発明を、それぞれ、本件発明１、本件発明２、本件発明３という。）。
Ｂ−２−２．取消理由の概要
　平成１２年３月３０日付けの取消理由は、
　訂正前の請求項１〜４に係る発明の特許は、以下の（１）〜（４）の理由で取り消されるべきものであるというにある。
（１）訂正前の請求項１，２に係る発明は、下記引用例１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に規定された発明に該当し、特許を受けることができないものである、
（２）訂正前の請求項１、２に係る発明は、下記引用例１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである、
（３）訂正前の請求項３，４に係る発明は、下記引用例５に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に規定された発明に該当し、特許を受けることができないものである、
（４）訂正前の請求項３，４に係る発明は、下記引用例５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
引用例１：特開平９−３５７８９号公報（甲第１号証）、
引用例２：特開平２−３０１９７９号公報（甲第２号証）、
引用例３：特開平７−２３１０１９号公報（甲第３号証）、
引用例４：「電子材料１９９６年１０月号（３５巻第１０号）」株式会社鉱業調査会発行、ｐ．１０６〜１０９（甲第４号証）、および、
引用例５：特開平８−２７１５７８号公報（甲第５号証）。
Ｂ−２−３．引用例の記載内容
　引用例１には、
（あ）「【請求項１】絶縁性のゴム様弾性材からなるシート体に厚み方向に複数の導電性線状体を貫通させてなる異方導電性シートにおいて、前記導電性線状体の少なくとも一方の端部に該導電性線状体と異なる導電性金属の接点部材を固着し、該接点部材の少なくとも一部分を前記シート体の一面から突出させたことを特徴とする異方導電性シート。」（第２頁第１欄２〜８行）
（い）「【発明の属する技術分野】この発明は、異方導電性シートおよびその製造方法であって、特には、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ　Ｌｅａｄｅｄ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ）等の表面実装型ＬＳＩとプリント回路基板（ＰＣＢ）との接続用ソケットや電気コネクタ、または、バーンインボード等の半導体素子検査用治具に構成部品として用いられ、さらには、プリント回路基板間の接続用の電気コネクタとして用いられる異方導電性シートと、その製造方法に関する。」（第２頁第１欄４０〜４８行）
（う）「【従来の技術】一般に、プリント回路基板同士の接続には異方導電膜が用いられ、また、半導体パッケージとＩＣ検査用基板や電子回路基板との接続にはソケットが用いられている。・・・・【０００３】また、後者のＩＣソケットとしては、従来、本体に半導体パッケージが装填可能な装填穴を形成し、この装填穴に電極端子を、本体の底部や側部に電極端子と導線によって接続されたリードやピンを固設するとともに、装填穴の底面にゴムやばねを設けたものが知られるこのＩＣソケットは、本体の側部にリードを設けたものはリードを回路基板に半田付けにより接続することで、また、本体の底部にピンを設けたものはピンを回路基板のスルーホールに挿通して接続することで回路基板に取り付ける。そして、本体の装填穴に半導体パッケージをばね等により弾性的に装着し、半導体パッケージの電極を装填穴の電極端子と接触させようにしている。【０００４】【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述した・・・・後者のＩＣソケットにあっては、本体の装填穴に電極端子を、本体の外側にリードやピンを設けなければならず、部品の点数が多く、組立も煩雑であるという問題がある。特に、この問題は、近年の半導体パッケージの電極のピッチが細密化する傾向にあるため、その解決が強く望まれている。【０００５】さらに、この従来のＩＣソケットにあっては、回路基板への半田付けが不可欠で工程が増加するという問題があり、特に、ピンを設けた場合は回路基板にスルーホールを形成しなければならず、回路基板の設計が煩雑になるという問題もあった。またさらに、この従来のＩＣソケットにあっては、本体の装填穴の底部にばねやゴムを設けて半導体パッケージの電極と装填穴の電極端子との接続の安定化を図ることが不可欠であるため、半導体パッケージの電極と回路基板の電極との間の接続距離が長くなり、高周波特性が低下するという問題もあった。」（第２頁第１欄５０行〜同頁第２欄４４行参照）
（え）「【００１１】【作用】請求項１記載の発明にかかる異方導電性シートは、回路基板の接続に用いる場合、２枚の回路基板の電極間に介装されてシート体が圧縮変形し、導電性線状体の両端がそれぞれ回路基板の電極等と接触して電極間を接続する。そして、接点部材はシート体の面から突出するため、シート体に作用する圧縮荷重が小さい場合でも導電性線状体の端部と回路基板の電極との接触圧が比較的大きく、電気的な導通を確実かつ安定的に得ることができる。」（第３頁第３欄４９行〜同頁第４欄８行）
（お）「ワイヤ１２は、両端にそれぞれ略球状の接点部１４，１６が形成されてシート体１１の上下面に露呈し、一端（図中上端）の接点部１４が先端に硬質導電金属であるニッケルからなる接点部材（接点部分）１４ａを有する。この接点部材１４ａは、硬質導電金属であるニッケルからなり、シート体１１の表面から突出する先端面が部分球面をなす。」（第４頁第５欄１６〜２２行）
（か）「【００２２】この実施例にかかる異方導電性シート１０の使用態様の一例を説明すれば、図５ａ，ｂに示すようにバーンインボードに一構成部品として用いられる。すなわち、バーンインボードは、ボードフレーム７０が回路基板８１上に位置決めピン等により位置決めして組み付けられ、ボードフレーム７０の上部に蓋７５が取り付けられる。このボードフレーム７０には、ＢＧＡ等の半導体パッケージ３０を位置決めして着脱自在に装填可能な複数の装填穴７１、例えば、半導体パッケージ３０の平面視形状と略一致する四角形の装填穴７１が表裏を貫通して形成される。このボードフレーム７０は、装填穴７１の上部開口縁部に傾斜した案内部７１ａが形成され、また、装填穴７１の下部開口に異方導電性シート１０が接着剤等により固着されて回路基板８１の電極と接触する。」（第４頁第５欄４５行〜同頁第６欄９行）
（き）「【００２４】このバーンインボードにあっては、半導体パッケージ３０が異方導電性シート１０上に圧接され、異方導電性シート１０を介して半導体パッケージ３０の端子３１が回路基板８１の電極に接続し、半導体パッケージ３０を回路基板８１に簡単な構造で、確実かつ高い信頼性をもって接続することができる。したがって、バーンインボードを安価に製造でき、バーンインテストのコストを低減することができる。なお、述べるまでもないが、本発明の異方導電性シートは上述したバーンインボードに限らず、半導体接続用ソケットを構成する一部品として用いることも可能であり、また、異方導電性シート単体を回路基板間に介装して回路基板間の接続に用いること、さらに、電気コネクタを構成する一部品として用いることも可能である。」（第４頁第６欄２１〜３４行）
（く）「【００２９】【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発明にかかる異方導電性シートによれば、接点部材がシート体の面から突出するため、圧縮荷重が小さい場合でも導電性線状体の端部と回路基板の電極との接触圧を比較的大きくでき、電気的な導通を確実かつ安定的に得ることができる。」（第５頁第７欄３３〜３９行）
と記載され、
（あ）〜（く）を総合すると、引用例１には、
　接点部材を固着した導電性線状体を該接点部材がシート体の一面から突出するように絶縁性のゴム様弾性材からなるシート体に貫通させてなる異方導電性シートがバーンインボード等の半導体素子検査用治具や、ＬＳＩと回路基板との接続用ソケットを構成する一部品として用いられること、
　その具体的な使用態様として、ＢＡＧ等の半導体パッケージを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるバーンインボードと、このバーンインボード本体内に重ねて装備される、前記検査用回路基板の表面の電極と接触する異方導電性シートとを備え、当該異方導電性シートが厚み方向に導電性を有するように構成し、前記半導体パッケージの電極が異方導電性シートに貫通した導電性線状体とそれに固着され接点部材を介して前記検査用回路基板の電極と接触するようにする態様があることが記載されていると解される。
　引用例２には、
電気試験を行うためＬＳＩやＩＣなどを収納実装する半導体素子用ソケットにおいて異方性導電シートを用いることが記載されている（特許請求の範囲、第１頁右下欄８〜９行、第２頁右下欄１１行〜第３頁左上欄６行、第３頁左上欄２０行〜銅頁右上欄５行、第３頁左下欄１〜８行、第１図及び第２図参照）。
　引用例３には、
（け）「【請求項８】半導体ウェハ上に形成されたチップの電気特性を検査するためのプローブカードであって、一の主面上に形成された第１の端子と、前記第１の端子と電気的に接続された配線とを有する剛性の絶縁性基板と、一の主面上に形成された第２の端子と、他の主面上に形成され前記第２の端子と電気的に接続されたプローブ端子とを有し、一の主面が前記絶縁性基板の一の主面と対向するように設けられたフレキシブル基板と、
　前記絶縁性基板と前記フレキシブル基板との間に設けられ、主面と垂直な方向にのみ導電性を有する弾性体よりなる異方性導電膜とを備え、前記フレキシブル基板は前記異方性導電膜を介して前記絶縁性基板に固定されており、前記第１の端子と前記第２の端子とは前記異方性導電膜を介して電気的に接続されていることを特徴とするプローブカード。」（第２頁第２欄６〜２２行）
（こ）「【０００７】ベアチップに対してウェハ状態で一括してバーンインスクリーニングを行なうには、同一のウェハ上に形成された複数のチップに電源電圧や信号を同時に印加し、該複数のチップを動作させる必要がある。このためには、非常に多く（通常、数千個以上）のプローブ針を持つプローブカードを用意する必要があるが、このようにするには、従来のニードル型プローブカードではピン数の点からも価格の点からも対応できないという問題がある。【０００８】そこで、フレキシブル基板上にバンプが設けられた薄膜型プローブカードが提案されている（日東技報 Vol.28,No.2(Oct. 1990 PP.57-62 を参照）。」（第３頁第４欄９〜２０行）
（さ）「【００１４】以上、説明したように、従来のバーンインスクリーニングによると、バーンインスクリーニングの際に半導体ウェハが加熱されるため、半導体ウェハに接するプローブカードも加熱され、半導体ウェハとプローブカードとの熱膨張係数の差により、半導体ウェハの周縁部においては、パッドとバンプとがずれてしまい、パッドとバンプとが電気的に接続されないという問題がある。【００１５】前記に鑑み、本発明は、バーンインスクリーニングをする際に、半導体ウェハの周縁部においても、バンプが半導体ウェハの検査用端子に確実に接触するようなプローブカード及びその製造方法を提供することを目的とする。」（第４頁第５欄１３〜２５行）
（し）「【００３８】請求項８の構成により、絶縁性基板の配線に電源電圧又は信号を入力すると、
入力された電源電圧又は信号は、絶縁性基板の第１の端子からフレキシブル基板の第２の端子を介してプローブ端子に伝わるので、検査の対象となる半導体ウェハの集積回路端子に確実に入力される。【００３９】検査時に半導体ウェハが熱膨張すると共にフレキシブル基板と半導体ウェハとの間に熱膨張率差が存在しても、フレキシブル基板のバンプは半導体ウェハに当接しているので、前記熱膨張率差はフレキシブル基板におけるバンプ同士の間の撓みによって吸収される。また、異方性導電膜は剛性を有する絶縁性基板に固定されているので、異方性導電膜の熱膨張による変形は絶縁性基板によって抑制される。このため、半導体ウェハの周縁部においても、プローブ端子と半導体ウェハの検査用端子との間の位置ずれは生じない。【００４０】さらに、絶縁性基板とフレキシブル基板との間に弾性体からなる異方性導電膜
が介在しているので、半導体ウェハの凹凸及びフレキシブル基板のプローブ端子の高さのバラツキを吸収することができる。」（第５頁第８欄３０〜４９行）
（す）「【００９０】図８は、本発明の第３実施例に係るプローブカードの断面図である。【００９１】図８において、１５１はフレキシブル基板、１５２は遍在型の異方性導電ゴムシート、１５３はセラミクスからなる配線基板、１５４はＳｉからなる半導体ウエハ、１５５は半導体ウェハ１５４を保持する剛性の保持板、１５６は異方性導電ゴムシート１５２の撓み、１５７は半導体ウェハ１５４に形成されたパッド、１５９はフレキシブル基板１５１に形成されたバンプである。」（第９頁第１６欄２８〜３７行）
（せ）「【００９９】以下、第３実施例に係るプローブカードを用いた試験方法について図８を参照しながら説明する。・・・・【０１０１】次に、フレキシブル基板１５１と、剛性の保持板１５５によって保持された半導体ウエハ１５４とをアライメントして、フレキシブル基板１５１のバンプ１５９と半導体ウェハ１５４のパッド１５７との接続を行なう。この際、各バンプ１５９に概ね２０ｇの荷重が加わるように保持板１５５及び配線基板１５３を押圧する。保持板１５５及び配線基板１５３に加えられた押圧力は、異方性導電ゴムシート１５２の凹凸形状によって効率良くバンプ１５９部分にのみ作用する。これにより、異方性導電ゴムシート１５２はＡｕ／Ｎｉボール１６５が埋め込まれた凸状部において約２０％の縦方向の歪みを受ける。・・・・【０１０２】次に、半導体ウェハ１５４又は系全体を試験温度の１２５℃まで加熱する。この加熱により、各材料は熱膨張を起こす。・・・・このため、８インチの半導体ウェハ１５４における中心部と周縁部との間でフレキシブル基板１５１に対して１２５μｍの熱膨張率差が生じてしまう。【０１０３】しかしながら、フレキシブル基板１５１は、バンプ１５９によって半導体ウエハ１５４に押し付けられた状態であるため、フレキシブル基板１５１と半導体ウェハ１５４との間の熱膨張率差は、フレキシブル基板１５１におけるバンプ１５９同士の間の撓み１５６によって吸収される。このため、半導体ウエハ１５４の周縁部においてもパッド１５７とバンプ１５９との位置ズレを生じない。【０１０４】次に、前記のようにして接続されたプローブカード及び半導体ウエハに、配線基板１５３の配線層に接続された電源及び信号源より電源電圧及び信号を印加した状態で高温における試験を行なう。この際、異方性導電性ゴムシート１５２は１％程度膨張するが、異方性導電性ゴムシート１５２は引張（圧縮）弾性率が０．１４ｋｇ／ｍｍ2　 であって非常に小さく剛体と見なすことができる配線基板１５３に固定されているため、異方性導電性ゴムシート１５２の熱膨張による変位は配線基板１５３により十分に抑制できる。【０１０５】以上説明したように、第３実施例に係るプローブカードは、バンプ１５９を有するフレキシブル基板１５１と、凹凸形状の異方性導電ゴムシート１５２と、配線を有する配線基板１５３とからなるので、温度変化に対してもバンプ１５９とパッド１５７との位置ズレを生じないプロービングが可能となる。また、加圧部分に弾性体であるシリコーンゴムを用いたことにより、半導体ウエハ１５４表面の凹凸及びバンプ高さのバラツキを吸収することができる。さらに、シリコーンゴムに凹凸を設けたことにより、バンプ１５９とパッド１５７との間に効率よく押圧力を作用させることができるため、全体としての押圧力を低減できるので、プロービング装置全体の構成をより簡単にできる。」（第１０頁第１７欄４１行〜同頁第１８欄５０行参照）
と記載され、図８の記載を合わせ参照すると、
　引用例３には、半導体ウェハ上に形成されたチップの電気特性を検査するためのプローブカードが記載され、バーンインスクリーニングをする際、バンプが半導体ウェハの周縁部においても検査用端子に確実に接触するように、さらに、押圧力がバンプ部分にのみ作用するように、バンプを形成したフレキシブル基板を凹凸形状を有する異方性導電膜を介して配線を有する剛性の絶縁性基板に固定することが記載されていると解される。
　引用例４には、異方導電性シートをプリント配線板の検査治具や検査装置とのインターフェース部に応用すること、及び、プリント配線板（ＰＣＢ）上に、異方導電性シート（ＰＣＲ）を配置し、この異方導電性シート上に、突起状の電極を有するグリッド変換ボードを配置することが記載されている（第１０７頁左欄下から４行〜銅頁右欄１行、第１０７頁右欄１１〜１６行、及び４図参照）。
　引用例５には、
（そ）「【請求項１】基板の表面側に半導体チップが載置され該基板の裏面側に前記半導体チップと電気的に接続された半田ボールが形成された半導体装置の前記半田ボールと加圧によって電気的なコンタクトがとられるコンタクト部を有し、前記半導体チップのテスト用に構成された半導体装置のテストソケットにおいて、前記コンタクト部の上面に異方性電導シートを敷設したことを特徴とする半導体装置のテストソケット。」（特許請求の範囲）
（た）「【０００３】図６は、従来のＢＧＡテストソケットを示す概略外観図である。【０００４】このＢＧＡテストソケットは、ソケット下部体１０１と、該ソケット下部体１０１に取り付けられたソケット上蓋１０２とを備え、ソケット下部体１０１には、複数のコンタクトピン１０３ａが配設されたコンタクト部１０３と、該コンタクト部１０３の上側角部に設けられたガイド１０４とが一体形成されている。【０００５】前記各コンタクトピン１０３ａは、被試験用のＢＧＡパッケージの複数の半田ボールにそれぞれ当接し得るように、各半田ボールのピッチに合わせて配置されている。」（第２頁第２欄１３〜２４行）
（ち）「図１は、本発明の半導体装置のテストソケットの第１実施例に係るＢＧＡテストソケットを示す概略断面図であり、ＢＧＡパッケージ挿入時の状態を表している。【００２４】このＢＧＡテストソケットは、前述した図６に示すものと同様のソケット下部体と加圧用のソケット上蓋とから構成されている。【００２５】ソケット下部体には、複数のコンタクトピン１が配設されたコンタクト部を備えている。各コンタクトピン１は、ＢｃＣｕ／Ａｕメッキの材質でＴ型棒状の形状を成し、後述する被試験用のＢＧＡパッケージの複数の半田ボールにそれぞれ対向し得るように、各半田ボールのピッチに合わせて配置されている。【００２６】そして、電導性のＡｕ、Ｃｕなどの金属を有する弾力性に富んだ異方性電動シート２がコンタクト部の上面に着脱自在に敷設され、さらに、ソケット下部体の側面には位置決めガイド３が形成されている。」（第３頁第４欄３６行〜第４頁第５欄１行）
（つ）「【００３３】図３は、本発明の半導体装置のテストソケットの第３実施例に係るＢＧＡテストソケットを示す概略断面図であり、ＢＧＡパッケージ挿入時の状態を表している。なお、図２と共通の要素には同一の符号が付されている。【００３４】本実施例のＢＧＡテストソケットは、上記第２実施例において、棒状のコンタクトピン１をスプリング状のコンタクトピン１Ａに置き換えたものである。」（第４頁第５欄４６行〜同頁第６欄３行）
（て）「【００３９】図５（ａ），（ｂ）は、本発明の半導体装置のテストソケットの第５実施例に係るＢＧＡテストソケットを示す図であり、同図（ａ）は異方性電動シートが嵌入されたソケット下部体の断面図であり、同図（ｂ）はソケット上蓋の被蓋時の状態を示す断面図である。【００４０】本実施例のＢＧＡテストソケットは、上記第３実施例において、ソケット下部体をすり鉢状に構成してソケット下部体１０とし、異方性電動シート２Ａを該ソケット下部体１０のすり鉢形状よりも大きいすり鉢状にカットして異方性電動シート２Ｂとし、この異方性電動シート２Ｂを前記ソケット下部体１０の上方から嵌入したものである。【００４１】ＢＧＡパッケージをセットし、ソケット上蓋を被蓋した場合、図５（ｂ）に示すように異方性電動シート２Ｂ全体がソケット下部体１０内に埋め込まれるように押され、ソケット下部体１０よりも大きいシート２Ｂが縮むことで横方向の加圧も行われ、上蓋による上方向からの加圧を軽減することができる。」（第４頁第６欄３０〜４８行）
と記載されている。
Ｂ−２−４．対比
　本件発明１および２は、ともに、「所定のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に重ねて装備される、前記検査用回路基板の表面の電極パッドと接触する異方導電性シートと、金属性の導電性突起部材を埋め込んだ絶縁シートと、を備え、・・・・前記半導体デバイスのデバイス電極と異方導電性シートとの相互間に、前記絶縁シートに予めあけられた穴に埋め込まれた前記導電性突起部材を前記デバイス電極と前記電極パッドとに対応して配設した」こと、すなわち、金属性の導電性突起部材を、半導体デバイスのデバイス電極と異方導電性シートとの間に重ねて装備されかつ、異方導電性シートとは別体である、絶縁シートに埋め込んだ状態で用いること、を必須の構成とするものであるところ、引用例１には突起部材を異方導電性シートに固定し一体化した状態で使用することが記載されているにすぎないから、本件発明１および２の前記構成が引用例１に記載されているとすることはできない。
　また、引用例２には、突起部材を用いることの記載も示唆もなく、引用例３、４には、半導体ウェハ上に形成されたチップやプリント配線板の電気特性を検査するための治具において、異方導電性シートとともに、バンプを形成したフレキシブル基板や突起状の電極を有するグリッド変換ボードを用いることが記載されているものの、引用例３，４に記載された治具の検査対象は半導体ウェハ上に形成されたチップやプリント配線板であり、引用例１で示されるソケットの検査対象である該ソケットに収容される半導体パッケージとは別異のものであって、引用例３，４に記載の治具の構成が直ちに引用例１に記載のソケットの構成を示唆しているとすることができないうえに、引用例１には、その突起部材を異方導電性シートから分離して別体で用いることを示唆する記載さえなく、突起部材を異方導電性シートから分離して別体で用いるとする引用例３，４に記載の構成を採用する動機付けの記載がないから、引用例１と引用例２〜４を総合しても、本件発明１及び２の前記構成に想到することが当業者に容易であるとすることはできない。
　そして、本件発明１，２は、前記構成を採用することにより、デバイス電極と異方導電性シートの間の電気的導通を確実にするという明細書記載の効果を奏するものである。
　したがって、本願発明１，２が、引用例１に記載された発明であるとも、引用例１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともすることができない。
  また、本件発明３は、「導電性突起部材が、ＩＣソケット本体より外部に突出し且つＩＣソケットの外部端子を兼ねている」ことを必須の構成とするものであるところ、引用例５には、該構成について記載も示唆もない。
　すなわち、引用例５の図５は、一側面からの図面のみであり、他の側面からの状態が不明であるから、スプリング状のコンタクトピンとソケット本体の底体との関係がどのようなものであるのか特定することはできず、さらに、引用例１にも記載されているように［上記（う）参照］、従来より、ソケット本体の底部に固設されたピンと電極端子を導線により接続することが行われているのであるから、図５の記載が、直ちに、スプリング状のコンタクトピン自体（本件発明３，４の導電性突起部材に相当）をソケット本体より外部に突出させ且つスプリング状のコンタクトピン自体にソケットの外部端子を兼ねさせることを示している、または、示唆しているとすることはできない。
　そして、本件発明３は、前記構成を採用することにより、明細書に記載されたとおりの、ＩＣソケット本体を検査用回路基板に固定する為の特別な固定手段等を備える必要がなく、直接導電性突起部材を介してＩＣソケットを検査用回路基板に固定することができるという効果を奏するものである。
　したがって、本件発明３が、引用例５に記載された発明であるとも、引用例５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともすることができない。
　してみると、本件発明１〜３は、上記取消理由により特許出願の際に独立して特許を受けることができないものであるとすることはできない。
　また、他に、本件発明１〜３が特許出願の際に独立して特許を受けることができないとする理由を発見しない。
Ｂ−３．訂正請求に関するむすび
　上記の訂正は、特許法第１２０条の４第２項の規定および同法第１２０条の４第３項で準用する同法第１２６条第２項から第４項の規定に適合するものであるから、上記訂正請求に係る訂正は認める。
（ＩＩＩ）特許異議申立について
　申立人は、上記取消理由と同一の理由で、訂正前の請求項１〜４に係る発明は特許を受けることができないものである旨を主張する。
　しかし、訂正前の請求項１〜４に係る発明は、上記訂正により、上記のとおりの本件発明１〜３となった。
　そして、訂正後の本件発明１〜３が上記取消理由で特許を受けることができないとすることができないことは、上記（ＩＩ）のＢ−２に記載したとおりである。
　したがって、申立人の主張は、上記（ＩＩ）のＢ−２に記載したと同様の理由で採用できない。
（ＩＶ）むすび
　以上のとおりであるから、申立人の主張する理由および証拠によっては、本件発明１〜３に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜３に係る特許を取消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年９月１８日（２０００．９．１８）
【訂正の要旨】
訂正事項．
（１）特許明細書中の「【請求項１】所定のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に装備されると共に前記検査用回路基板の表面の電極パッドと接触する異方導電性シートとを備え、当該異方導電性シートを厚み方向に導電性を有するように構成し、前記半導体デバイスの前記デバイス電極と異方導電性シートとの相互間に、前記デバイス電極及び電極パッドとに対応した金属性の導電性突起部材を配設したことを特徴とするＩＣソケット。」を、
「【請求項１】所定のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に重ねて装備される、前記検査用回路基板の表面の電極パッドと接触する異方導電性シートと、金属性の導電性突起部材を埋め込んだ絶縁シートと、を備え、当該異方導電性シートを厚み方向に導電性を有するように構成し、前記半導体デバイスのデバイス電極と異方導電性シートとの相互間に、前記絶縁シートに予めあけられた穴に埋め込まれた前記導電性突起部材を前記デバイス電極と前記電極パッドとに対応して配設したことを特徴とするＩＣソケット。」と訂正する。
（２）特許明細書中の「【請求項３】突起状のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に装備されると共に前記半導体デバイスのデバイス電極と接触する異方導電性シートとを備え、前記ＩＣソケット本体内に、前記検査用回路基板の表面の基板電極と前記異方導電性シートとを電気的に接続する金属製の導電性突起部材を設けたことを特徴とするＩＣソケット。」を、
「【請求項３】突起状のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に装備されると共に前記半導体デバイスのデバイス電極と接触する異方導電性シートとを備え、前記ＩＣソケット本体内に、前記検査用回路基板の表面の基板電極と前記異方導電性シートとを電気的に接続する金属製の導電性突起部材を設け、前記導電性突起部材が、ＩＣソケット本体より外部に突出し且つＩＣソケットの外部端子を兼ねていることを特徴とするＩＣソケット。」と訂正する。
（３）訂正前請求項４を削除する。
（４）特許明細書中の「【００１３】【課題を解決するための手段】上記した目的を達成するために、請求項１記載の発明では、所定のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に装備されると共に検査用回路基板の表面の電極パッドと接触する異方導電性シートとを備え、半導体デバイスのデバイス電極と異方導電性シートとの相互間に、デバイス電極及び電極パッドとに対応した金属製の導電性突起部材を配設する、という構成を採っている。以上のように構成されたことにより、導電性突起部材の一方が半導体デバイスのデバイス電極に接触すると共に、他方が異方導電性シートに接触する。そして、半導体デバイスに上方から押圧力が加わると、導電性突起部材が異方導電性シートを圧縮して当該導電性突起部材と異方導電性シートとの相互の導電性が確保される。」を、「【００１３】【課題を解決するための手段】上記した目的を達成するために、請求項１記載の発明では、所定のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に重ねて装備される、検査用回路基板の表面の電極パッドと接触する異方導電性シートと、金属性の導電性突起部材を埋め込んだ絶縁シートと、を備え、半導体デバイスのデバイス電極と異方導電性シートとの相互間に、絶縁シートに予めあけられた穴に埋め込まれた導電性突起部材をデバイス電極と電極パッドとに対応して配設する、という構成を探っている。以上のように構成されたことにより、導電性突起部材の一方が半導体デバイスのデバイス電極に接触すると共に、他方が異方導電性シートに接触する。そして、半導体デバイスに上方から押圧力が加わると、導電性突起部材が異方導電性シートを圧縮して当該導電性突起部材と異方等電性シートとの相互の導電性が確保される。」と訂正する。
（５）特許明細書中の「【００１５】請求項３記載の発明では、突起状のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に装備されると共に半導体デバイスのデバイス電極と接触する異方導電性シートとを備え、ＩＣソケット本体内に、検査用回路基板の表面の基板電極と異方導電性シートとを電気的に接続する金属製の導電性突起部材を設ける、という構成を採っている。」を、
「【００１５】請求項３記載の発明では、突起状のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定される−Ｃソケット本体と、このＩＣソケット本体内に装備されると共に半導体デバイスのデバイス電極と接触する異方導電性シートとを備え、ＩＣソケット本体内に、検査用回路基板の表面の基板電極と異方導電性シートとを電気的に接続する金属製の導電性突起部材を設け、導電性突起部材が、ＩＣソケット本体より外部に突出し且つＩＣソケットの外部端子を兼ねている、という構成を採っている。」と訂正する。
（６）特許明細書中の「【００１７】請求項４記載の発明では、導電性突起部材が、ＩＣソケット本体より外部に突出し且つＩＣソケットの外部端子を兼ねるという構成を探り、その他の構成は請求項３記載の発明と同様である。以上のように構成されたことにより、検査用回路基板にＩＣソケットを固定する特別な部材を必要とせず、直接導電性突起部材を検査用回路基板に挿入してＩＣソケットを固定することができる。」を、
「【００１７】請求項３記載の発明では、さらに導電性突起部材が、ＩＣソケット本体より外部に突出し且つＩＣソケットの外部端子を兼ねるという構成を採ったことにより、検査用回路基板にＩＣソケットを固定する特別な部材を必要とせず、直接導電性突起部材を検査用回路基板に挿入してＩＣソケットを固定することができる。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
ＩＣソケット
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　所定のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に
重ねて装備される、
、金属性の導電性突起部材を埋め込んだ絶縁シートと、
　当該異方導電性シートを厚み方向に導電性を有するように構成し、
　前記半導体デバイスのデバイス電極と異方導電性シートとの相互間に、
前記絶縁シートに予めあけられた穴に埋め込まれた前記導電性突起部材を前記デバイス電極と前記電極パッドとに対応して配設した
　【請求項２】　前記導電性突起部材は、少なくとも異方導電性シートに接する側を突形状としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
　【請求項３】　突起状のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に装備されると共に前記半導体デバイスのデバイス電極と接触する異方導電性シートとを備え、
　前記ＩＣソケット本体内に、前記検査用回路基板の表面の基板電極と前記異方導電性シートとを電気的に接続する金属製の導電性突起部材を設け
、
　
前記導電性突起部材が、ＩＣソケット本体より外部に突出し且つＩＣソケットの外部端子を兼ねていることを特徴とする
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの検査用ＩＣソケットに係り、特にデバイス電極がエリアアレイ状に配置された半導体デバイスの検査に用いられるＩＣソケットに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】半導体デバイス（特にＶＬＳＩ）は、多機能化，高速化，低消費電力化等の市場の要求により、従来のように半導体デバイスの周辺に電極のあるＱＦＰ（ｑｕａｄｆｌａｔ　ａｒｒａｙ）等から、近年では半導体デバイス自体の下面にエリアアレイ状に電極が配設されたＢＧＡ（ｂａｌｌ　ｇｒｉｄ　ａｒｒａｙ）やＬＧＡ（ｌａｎｄ　ｇｒｉｄ　ａｒｒａｙ）が増えてきている。
　【０００３】これらの半導体デバイスの内部に封止されたＶＬＳＩの検査用のＩＣソケットも、従来の単に金属製の板を打ち抜いて作ったコンタクトピンを埋設したＩＣソケットでは、電気特性的にも十分とは言えなくなっている。例えば、図４に示すＩＣソケット５１では、デバイス電極５３が半田ボールであるＢＧＡ用のＩＣソケットとしては、半導体デバイス５５の半田ボールに対応する位置にコンタクトピン５７を埋設し、コンタクトピン５７は弓状に撓みそのバネ性により半田ボールに接触する構造のものが多かった。
　【０００４】しかしながらこの構造では、コンタクトピン５７の耐久性を上げるためには、コンタクトピン５７自体を長くする必要があり、コンタクトピン５７の自己インダクタンスが大きくなり、高速動作の要求される半導体デバイス５５の検査には適用できないことが多い。
　【０００５】上記問題を解決するために、図５に示すＩＣソケット６１では、コンタクトピン５７の替わりにシリコンゴムの中に金属細線を埋め込み、厚さ方向にのみ導電性のある異方導電性シート５９が使用されるようになってきた。異方導電性シート５９を使用したＩＣソケット６１では、検査用回路基板６０との接続方法として、従来の半田付けではなく、検査用回路基板６０の電極パッド６３に異方導電性シート５９を直接押しつける方法が採られることが多い。
　【０００６】一方、半導体デバイスの下面にデバイス電極が突出していないＬＧＡタイプ用のＩＣソケットの構成としては、特開昭６１−１３３５８６号公報に開示された手法がある。当該従来例では、図６に示すように、異方導電性シート５９の両面に金属粉を混合したゴム製突起７７を接着固定する方法が示されている。このゴム製突起７７がデバイス電極７３及び検査用回路基板６０の電極パッド６３に直接接触して、半導体デバイス７５と検査用回路基板６０とを導通させるものである。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来例には以下のような不都合があった。即ち、図４に示す構造のＩＣソケットでは、一般的にコンタクトピンの長さが１５〜２０［ｍｍ］にもなり、コンタクトピンの自己インダクタンスにより、電源／ＧＮＤ間のループインダクタンスが数１０［ｎＨ］と大きくなり、高速動作の半導体デバイスの特性検査には使用できない、という不都合を生じていた。
　【０００８】また、図５に示す構造のＩＣソケットでは、コンタクトピンの代わりに厚さが１［ｍｍ］前後の異方導電性シートを使用しているため、自己インダクタンスが極めて小さく高速動作の半導体デバイスに対しても十分な電気的特性が得られる。しかしながら、異方導電性シートと電極パッドの良好な導通を得るためには、異方導電性シートを厚さ方向に３０％程度加圧圧縮する必要がある。ここで、図５に示すようなＢＧＡタイプのパッケージでは、半田ボールの先端に接触する異方導電性シートの一部を局部的に圧縮すれば良く、図５の構成のＩＣソケットで使用可能である。
　【０００９】しかし、ＢＧＡタイプの半導体デバイスと異なり、半導体デバイスの下面からデバイス電極が突出していないＬＧＡタイプの半導体デバイスに当該ＩＣソケットを適用する場合、半導体デバイスの下面全面に異方導電性シートが接触する。このとき、異方導電性シートを３０％圧縮するのに、約３５０ｇｆ／ｍｍ２の圧力が必要なため、仮に半導体デバイスのサイズが約４０×４０［ｍｍ］の場合には、全体の面積は１６００［ｍｍ２］となり、約５６０Ｋｇの荷重で半導体デバイスのパッケージを上方から押す必要があることになり、加圧する部材の推力やパッケージ破損を考えると実際上不可能である。
　【００１０】特開昭６１−１３３５８６号では、この問題を解決するために図６に示すように、異方導電性シート５９の両面に導電性突起７７を設ける方法を提案している。この導電性突起７７は、金属粉をゴム製の突起に混合し、それを異方導電性シート５９の両面に接着している。金属粉を混合したゴム製の突起７７は導電性材料ではあるが、金属に比較して導体抵抗が大きく、半導体デバイス７５に大きな電流が流れる場合、異方導電性シート５９との接触抵抗と導体抵抗による電圧降下が無視できず、電気的性能に影響を与えることは妨げられない。
　【００１１】特に、半導体デバイス７５を高温や低温で測定する場合、荷重や抵抗が大きく変動して安定した電気的接触が得られない可能性が高い。また異方導電性シート５９は、シリコンゴムの中に金属細線を高密度で埋め込んだものであり、極めて高価なものであるが、導電性突起７７を表面に接着する工程を入れる場合、更にコストが上昇しとても経済的とは言えない。また、分散型の異方導電性シート５９はパッケージ外形が合えばどんなタイプの半導体デバイスにも使用可能であるが、導電性突起７７を接着すると特定のピッチ及びピン数の半導体デバイスの専用シートとなってしまい汎用性がなくなる、という不都合を生じていた。
　【００１２】
　【発明の目的】本発明は、上記した従来例の有する不都合を改善し、特に種々の半導体デバイスに対しても適切に電気的特性検査をすることができるＩＣソケットを提供することを、その目的とする。
　【００１３】
　【課題を解決するための手段】上記した目的を達成するために、請求項１記載の発明では、所定のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に
重ねて装備される、
、金属性の導電性突起部材を埋め込んだ絶縁シートと、
絶縁シートに予めあけられた穴に埋め込まれた導電性突起部材をデバイス電極と電極パッドとに対応して配設する、
　【００１４】請求項２記載の発明では、導電性突起部材は、少なくとも異方導電性シートに接する側を突形状としたという構成を採り、その他の構成は請求項１記載の発明と同様である。以上のように構成されたことにより、半導体デバイスの上方から押圧力が加わると、デバイス電極に接触している導電性突起部材が下方に押圧される。導電性突起部材は異方導電性シート圧縮して接触するので、この導電性突起部材と異方導電性シートの間の電気的導通が確実となる。
　【００１５】請求項３記載の発明では、突起状のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体内に装備されると共に半導体デバイスのデバイス電極と接触する異方導電性シートとを備え、ＩＣソケット本体内に、検査用回路基板の表面の基板電極と異方導電性シートとを電気的に接続する金属製の導電性突起部材を設け
、導電性突起部材が、ＩＣソケット本体より外部に突出し且つＩＣソケットの外部端子を兼ねている、
　【００１６】以上のように構成されたことにより、半導体デバイスの上方から押圧力が加わると、突起状のデバイス電極がその上面から異方導電性シート圧縮して接触するので、このデバイス電極と異方導電性シートの間の電気的導通が確実となる。同時に、異方導電性シートの下面に接触している導電性突起部材も異方導電性シートを圧縮するので、この導電性突起部材と異方導電性シートの間の電気的導通が確実となる。
　【００１７】請求項３記載の発明では、
さらに
った
　【００１８】
　【発明の実施の形態】次に本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。本発明のＩＣソケットは、図１に示すように、所定のデバイス電極７を備えた半導体デバイス５を収容すると共に所定の検査用回路基板９の表面に固定されるＩＣソケット本体３と、このＩＣソケット本体３内に装備されると共に検査用回路基板９の表面の電極パッド１１と接触する異方導電性シート１３とを備え、半導体デバイス５のデバイス電極７と異方導電性シート１３との相互間に、デバイス電極７及び電極パッド１１とに対応した金属製の導電性突起部材１５を配設したことを特徴としている。尚、ＩＣソケットは、説明の便宜上断面図とはしていない。以下詳細に説明する。
　【００１９】図１に示すように、ＩＣソケット本体３は略箱形に形成され、その中央部が開口されている。ＩＣソケット本体３の底面には異方導電性シート１３が配設され、検査用回路基板９の電極パッド１１と接触している。この異方導電性シート１３は、金属細線を狭いピッチでシリコンゴム等の中に配向配置したものである。より詳しくは、金属細線を多数配向してこれをシリコンゴム等で固め、金属細線の方向と直角方向に薄くスライスすることによって形成される。この異方導電性シート１３は、厚み方向には導電性を有するが、平面方向には導電性を有しない。
　【００２０】異方導電性シート１３の上には導電性突起部材（プランジャ）１５を埋め込んだ絶縁シート１７が重ねられている。導電性突起部材１５は、例えば銅合金を機械加工で製作し表面に金メッキを施したもので、図２（Ｂ）に示すように、半導体デバイス５のデバイス電極７に接触する面はほぼ平坦となっている。これは、ＬＧＡ（ｌａｎｄ　ｇｒｉｄ　ａｒｒａｙ）のように、平面状のデバイス電極７を有する半導体デバイス５に対応させるためである。一方、導電性突起部材１５の異方導電性シート１３に接触する側は、ＢＧＡ（ｂａｌｌ　ｇｒｉｄ　ａｒｒａｙ）の半田ボールと同様に半球状に加工されている。
　【００２１】導電性突起部材１６を絶縁シート１７に配列する場合には、プラスチック等の絶縁シート１７に予め穴をあけておき、この穴に上部から導電性突起部材１５を挿入する。導電性突起部材１５には、所定の鍔部が形成されており、この鍔部が絶縁シート１７の表面と接触し、導電性突起部材１５が固定される。尚、図２（Ｂ）に示すように、導電性突起部材１５ａの両端部を半球状に形成するようにしてもよい。この導電性突起部材１５ａは、絶縁シート１７の穴にメッキで銅等の金属を埋め込み、更にメッキを成長させ両面に半球状の突起を形成する方法で作ったものである。
　【００２２】但し、導電性突起部材１５の製造方法は一例であり、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、所定の突部が形成されるものであれば、その方法は問わない。即ち、機械加工によって直接削り出すようにしても良い。
　【００２３】ここで、絶縁シート１７に固定された導電性突起部材１５は、半導体デバイス５のデバイス電極７と検査用回路基板９の電極パッド１１に対応している。即ち、本実施形態で示す図１の半導体デバイス５には、６個のデバイス電極７が記載されている。そして、各デバイス電極７に対応するように、導電性突起部材１５が配列され相互に導通できるようになっている。また検査用回路基板９の電極パッド１１も同様に６箇所形成されている。即ち、導電性突起部材１５及び異方導電性シート１３を介して半導体デバイス５のデバイス電極７と検査用回路基板９の電極パッド１１が導通されるようになっている。
　【００２４】尚、図１に示した半導体デバイス５のデバイス電極７と検査用回路基板９の電極パッド１１は、実際にはマトリックス状に複数設けられている。具体的には、ＩＣソケット１を上部から見た場合に、格子状に配列されている。以上のような状態でＩＣソケット１は構成されている。そして、ＩＣソケット本体３は検査用回路基板９に所定のネジ１９等で位置決め固定される。
　【００２５】次に、本実施形態にかかるＩＣソケット１を用いて、半導体デバイス５の電気的特性検査を行う場合の手法について説明する。先ず、ＩＣソケット本体３の中央開口部から、半導体デバイス５を挿入する。このとき、既に述べたように、半導体デバイス５のデバイス電極７と絶縁シート１７に固定された導電性突起部材１５とが相互に対応して接触する。これは、図１に示すように、半導体デバイス５のパッケージがＩＣソケット本体３の開口部と相互に対応して機械的に位置決めされ、デバイス電極７の位置が正確に特定されるからである。
　【００２６】その後、半導体デバイス５の上面から図示しない加圧手段により加圧するか、又はＩＣソケット本体３に取り付けた蓋（図１参照）２１を閉じることにより、半導体デバイス５は下方に押圧される。半導体デバイス５が下方に押圧されると、デバイス電極７に接触している導電性突起部材１５を押し下げる。そして、この導電性突起部材１５は異方導電性シート１３を圧縮する。これによって、導電性突起部材１５と異方導電性シート１３との電気的接続が確保される。また、異方導電性シート１３は検査用回路基板９の電極パッド１１に接触し、この部分でも電気的接続が確保される。
　【００２７】次に、図３に基づいて第２の実施形態について説明する。この図３に示すＩＣソケット３１は、突起状のデバイス電極３７を備えた半導体デバイス３５を収容すると共に所定の検査用回路基板３９の表面に固定されるＩＣソケット本体３３と、このＩＣソケット本体３３内に装備されると共に半導体デバイス３５のデバイス電極３７と接触する異方導電性シート１３とを備え、ＩＣソケット本体３３内に、検査用回路基板３９の表面の基板電極４１と異方導電性シート１３とを電気的に接続する金属製の導電性突起部材４５を設けたことを特徴としている。以下に詳述する。
　【００２８】本実施形態のＩＣソケット３１は、半導体デバイス３５の下面に半田ボール等の突出したデバイス電極３７を持つ、いわゆるＢＧＡパッケージに封止された半導体デバイス３５を検査するためのものである。当該実施形態では、上記した第１の実施形態と異なり、突起状のデバイス電極３７の直ぐ下に異方導電性シート１３が配設されている。これは、突起状のデバイス電極３７自体が、上記した第１の実施形態の導電性突起部材１５の役割を一部果たすからである。即ち、半導体デバイス３５を下方に押圧すると、突起状のデバイス電極３７が異方導電性シート１３を適切に圧縮し、適切な電気的導通を得ることができる。
　【００２９】また、異方導電性シート１３の下方には導電性突起部材４５が配設されている。より詳しくは、導電性突起部材４５はピン状に形成されると共に、異方導電性シート１３と接触する部分は平面状となっている。即ち、ネイルヘッド状となっている。そして、この導電性突起部材４５は、ＩＣソケット本体３３の底面を貫通して外部に露出している。そして、この導電性突起部材４５は、検査用回路基板３９に形成されたスルーホール４７に挿入されている。スルーホール４７に導電性突起部材４５が挿入されると、検査用回路基板３９の基板電極４１と電気的に接続され、外部端子としての役割を果たす。導電性突起部材４５は、スルーホール４７に挿された後、半田付けにより検査用回路基板３９に実装される。
　【００３０】実際に半導体デバイス３５の検査をする際には、ＩＣソケット３１の中央開口部より半導体デバイス３５を挿入する。半導体デバイス３５のデバイス電極３７は、直接異方導電性シート１３の上面に接触する。一方、異方導電性シート１３の下面は、導電性突起部材４５の平面部と接触する。そして、図示しないプッシャ加圧手段若しくはソケット本体３５に付けられた蓋（図１の蓋２１と同様）により、半導体デバイス３５が上方から押圧されると、異方導電性シート１３の上下両面で、突起状のデバイス電極３７及び導電性突起部材４５に挟まれた部分が局部的に圧縮変形し、確実な電気的導通が得られる。尚、本実施形態では、異方導電性シート１３の上下両面に突起状のデバイス電極３７及び導電性突起部材４５を当接させるので、第１の実施形態より低荷重で確実な電気的導通が得られる。
　【００３１】図３に示す検査用回路基板３９は、ＩＣソケット３１との接続にスルーホール実装タイプを用いているが、第一の実施形態のように、面実装圧接タイプを用いても良い。この場合、異方導電性シート１３の下面と検査用回路基板３９の上面との間に、第一の実施形態に示したと同様の導電性突起部材１５を挿入するか、導電性突起部材１５と同様の効果を得るために、検査用回路基板３９の表面に金属性の突起を形成しても良い。
　【００３２】
　【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ＩＣソケット本体内に検査用回路基板の表面の電極パッドに当接する異方導電性シートを装備し、半導体デバイスのデバイス電極と異方導電性シートとの相互間に、デバイス電極及び電極パッドとに対応した所定の導電性突起部材を配設した。このため、パッケージ下面に平面状のデバイス電極を複数有する多ピンＬＧＡタイプの半導体デバイスも精度良く検査することができる、という優れた効果を生じる。
　【００３３】また、ＩＣソケットの導体経路は全て金属で構成されているため、低抵抗でデバイス電極と検査用回路基板間を接続できるので、高速の半導体デバイスの電気的特性検査を適切に行うことができる、という優れた効果を生じる。加えて、導電性突起部材（プランジャ）をゴム製ではなく金属製にしたため、耐久性や耐環境性に優れ、また、導電性突起部材の製法は複雑なプロセスを経ることなく、製造コストを抑制することができる、という優れた効果が得られる。
　【００３４】また、本発明のＩＣソケットでは、突起状のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容するＩＣソケット本体と、このＩＣソケット本体を担持する検査用回路基板とを備え、ＩＣソケット本体内に、検査用回路基板の表面の基板電極に接続されると共に、デバイス電極に対応する導電性突起部材を設け、当該導電性突起部材とデバイス電極の相互間に異方導電性シートを配設した。このため、デバイス電極及び基板電極がより多数になった場合でも、低荷重で異方導電性シートを圧縮させることができるので、圧縮のための推力をそれ程必要とせず設備もコンパクトでコストを抑制することができる。
　【００３５】更に、導電性突起部材が、ＩＣソケット本体より外部に突出し且つＩＣソケットの外部端子を兼ねていることから、ＩＣソケット本体を検査用回路基板に固定するための特別な固定手段等を備える必要がなく、直接導電性突起部材を介してＩＣソケットを検査用回路基板に固定することができる、という優れた効果を生じる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の第１の実施形態のＩＣソケットを示す側方断面図である。
　【図２】図１に開示したＩＣソケットに使用する導電性突起部材を示す図であり、図２（Ａ）は側方断面図を示し、図２（Ｂ）は導電性突起部材の変化例の断面図を示す。
　【図３】本発明の第２の実施形態のＩＣソケットを示す側方断面図である。
　【図４】従来のＩＣソケットを示す側方断面図である。
　【図５】他の従来例を示す側方断面図である。
　【図６】他の従来例を示す側方断面図である。
　【符号の説明】
１　ＩＣソケット
３　ＩＣソケット本体
５　半導体デバイス
７　デバイス電極
９　検査用回路基板
１１　電極パッド
１３　異方導電性シート
１５　導電性突起部材
３１　ＩＣソケット
３３　ＩＣソケット本体
３５　半導体デバイス
３７　突起状のデバイス電極
３９　検査用回路基板
４１　基板電極
４５　導電性突起部材