【事件の表示】
　特許第３０２４４５７号「電子部品実装装置および電子部品実装方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０２４４５７号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
  特許第３０２４４５７号（平成５年９月３０日出願、平成１２年１月２１日設定登録）の請求項１、２に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載された次のとおりのものである。
　【請求項１】チップがボンディングされたフィルムキヤリヤを打抜装置により打抜き、打抜いて得られた電子部品を基板に移送搭載し、かつ電子部品のリードを前記基板の縁部に形成された電極に熱圧着するようにした電子部品実装装置であって、前記打抜装置が、上下方向に貫通する貫通孔が形成された下型と、この下型の上方にあってこの貫通孔内を上下動することにより前記フィルムキャリヤを打抜くパンチとを備え、かつこの貫通孔の下方にあってこのパンチにより打抜いて得られた電子部品を下方から真空吸着して受取る転送用ノズルと、この転送用ノズルから電子部品を受取って前記基板に移載する移載用ノズルと、この転送用ノズルを前記打抜装置による打抜き位置から前記移載用ノズルへの受渡し位置へ移動させる移動手段を設けたことを特徴とする電子部品実装装置。
　【請求項２】チップがボンディングされたフィルムキャリヤを打ち抜いて得られた電子部品を基板に搭載する電子部品実装方法であって、上下方向に貫通する貫通孔を備えた下型上にチップがボンディングされたフィルムキャリヤを位置決めする工程と、前記フィルムキャリヤの上方からパンチを前記貫通孔内に向かって下降させてこのフィルムキャリヤを打ち抜き、打ち抜いて得られた電子部品を転送用のノズルで下方から真空吸着して受け取る工程と、前記転送用のノズルを上下動手段により下降させるとともに、移動手段によりこれに保持された前記電子部品を受渡し位置へ移動させ、そこで真空吸着状態を解除して移載用ノズルへ受け渡す工程と、前記移載用ノズルに保持された前記電子部品のリードとテーブル上に載置された基板の電極とを位置合わせして搭載する工程と、を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
２．異議申立の理由の概要
  申立人は、証拠として甲第１号証（特開昭５２一１０５７７９号公報）、甲第２号証（特開平５一２３５１０５号公報）、甲第３号証（特開平２一１３３９４８号公報）及び甲第４号証（液晶ディスプレイ製造装置実用便覧（発行所：株式会社サイエンスフォーラム）発行日：１９９３年（平成５年）４月３０日、２４５頁、図一５とその説明箇所）を提出して、本件の請求項１、２に係る発明は、甲第１号証〜甲第４号証記載の発明に基づいて当業者が容易になし得たものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反したものであるから、本件発明の特許は取り消されるべきものである旨主張している。
３．引用刊行物記載の発明
  当審で通知した取消理由に引用された刊行物１〜４には、それぞれ以下の技術内容が記載されている。
  刊行物１（特開昭５２一１０５７７９号公報：異議申立書で提示された甲　　　　　　第１号証）
　チップがボンディングされたフィルムキャリヤを打抜装置により打抜き、打抜いて得られたＩＣデバイス（電子部品に相当）を基板に移送搭載し、かつＩＣデバイスのリードを前記基板に形成された電極に熱圧着するようにした電子部品実装装置であって、前記打抜装置が、上下方向に貫通する貫通孔が形成された下型と、この下型の上方にあってこの貫通孔内を上下動することにより前記フィルムキャリヤを打抜くパンチとを備え、この貫通孔の下方にあってこのパンチにより打抜いて得られたＩＣデバイスを下方から真空吸着して受取る吸着管と、　（以下、同刊行物の第４頁右下欄第６行目から第２０行目までに記載されている“透孔を有しないプリント配線板”である場合のＩＣデバイスのプリント配線板面へ移送するという改良例によると）打抜き部の下方において、前記吸着管で吸着保持したＩＣデバイスを１８０度上下転回（表裏反転）させた後、前記吸着管からＩＣデバイスを直接的に下方のプリント配線板面へ移送するようにした電子部品実装装置
　刊行物２（特開平５一２３５１０５号公報：同甲第２号証）
　図１、図３を参照すると、打抜いたデバイスＰ（電子部品に相当）を打抜き位置の下型の上方で第１の移載ヘッド（転送用ノズルに相当）で受取り、打抜き位置から実装位置までデバイスを移送するにあたって、第１の移載ヘッドからデバイスを受取って基板に移載する第２の移載ヘッド（移載用ノズルに相当）と、この第１の移載ヘッドを打抜装置による打抜き位置から第２の移載ヘッドへの受渡し位置へ移動させる移動手段を設けており、また、図３の基板の位置決め部（電極）１４への実装態様を参照すると、基板１５の縁部に形成された電極１４にデバイスのリードＬを熱圧着している電子部品実装装置
　刊行物３（特開平２一１３３９４８号公報：同甲第３号証）
　打抜装置により打抜いたワーク（電子部品に相当）を下方から真空吸着して受取る吸着コレット（転送用ノズルに相当）と、この吸着コレットから電子部品を受取ってトレーに移載する吸着ヘッド（移載用ノズルに相当）とを備えた半導体製造装置
　刊行物４（液晶ディスプレイ製造装置実用便覧（発行所・株式会社サイエ　　　　　　ンスフォーラム、発行日・１９９３年（平成５年）４月３０日　　　　　　、２４５頁、図一５とその説明箇所）：同甲第４号証）
  基本的には、前記刊行物２と同じ技術内容であり、打抜いて得られた電子部品を下型の上方で受取る転送用ノズルと、打抜き位置から実装位置まで電子部品を移送するにあたって、転送用ノズルから電子部品を受取って基板に移載する移載用ノズルと、この転送用ノズルを打抜装置による打抜き位置から移載用ノズルへの受渡し位置へ移動させる移動手段を設けている電子部品実装装置
４．対比・判断
　そこで、本件の請求項１に係る発明（以下、本件第１発明という）と刊行物１に記載の発明とを対比すると、両者は、
（１）電子部品のリードを前記基板に形成された電極に熱圧着するにあたって、本件第１発明が基板の縁部に熱圧着しているのに対して、刊行物１では、基板上のどの箇所に熱圧着しているのか特に明記されていない点（以下、相違点１という）
（２）本件第１発明が、打抜き部の下方において電子部品を吸着保持する転送用ノズルと、転送用ノズルから電子部品を受取って基板に移載する移載用ノズルと、この転送用ノズルを打抜装置による打抜き位置から移載用ノズルへの受渡し位置へ移動させる移動手段を設けているのに対して、刊行物１に記載の発明では、打抜き部の下方において電子部品を吸着保持する吸着管と、吸着管から電子部品を他の移送手段に受け渡すことなく直接的に下方のプリント配線板面へ移送するようにした点（以下、相違点２という）
で相違し、その他の構成では一致している。
　前記相違点について検討すると、
相違点１について：刊行物２には、基板１５の縁部に形成された電極１４にデバイスのリードＬを熱圧着するものが開示されているから、この基板の縁部に熱圧着するという技術事項を刊行物１記載の発明における熱圧着箇所に採用することで本件第１発明の前記相違点１に係る構成とすることは容易に想到し得たものといえる。
相違点２について：本件第１発明は、フィルムキャリアの打抜きの際に生じるばりによる電子部品の位置ずれ防止対策として、まず、電子部品を下型の下方で受取ることを前提としており（本件発明の電子部品の実装装置では、このことが重要なのである）、前記刊行物２記載の打抜き位置から実装位置までの電子部品の移送手段では、打抜いた電子部品の第１の移載ヘッドによる受取り位置が打抜装置の下型の下方で受取るタイプのものではないので、前記刊行物２記載のピックアップ方式に基づく第１の移載ヘッドと第２の移載ヘッドに係る電子部品の受渡し手段を刊行物１に記載されている吸着管で保持した電子部品のプリント配線板面への移送手段に代えてそのまま適用して組み合わせることには技術的に無理があるといわざるを得ない。
また、刊行物３記載のものは、打抜いた電子部品を下型の下方で受取ってから、部品を転送、受渡してトレーへ収納する技術を開示しているが、部品を基板上へ実装する技術を開示しているのではないから、この用途の違う移送手段を直ちに刊行物１の移送手段に代えて適用することはできない。
また、刊行物４記載のものも、前記刊行物２記載のものと同様に電子部品を打抜装置の下型の下方で受取るものではない。
  そして、本件第１発明は、かかる相違点２の構成を備えたことにより、電子部品の位置ずれ防止、パンチの昇降ストロークの短縮化により打抜装置の小型化等の特許明細書に記載の作用・効果を発現するものと認められる。
  それゆえ、本件第１発明は、前記刊行物１〜４、すなわち、異議申立人が提出した甲第１〜４号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
　次に、本件の請求項２に係る発明（以下、本件第２発明という）と刊行物１に記載の発明とを対比すると、両者は、本件第２発明では、転送用のノズルを上下動手段により下降させるとともに、移動手段によりこれに保持された前記電子部品を受渡し位置へ移動させ、そこで真空吸着状態を解除して移載用ノズルへ受け渡す工程と、前記移載用ノズルに保持された前記電子部品のリードとテーブル上に載置された基板の電極とを位置合わせして搭載する工程を含むのに対して、刊行物１記載の発明では、吸着管からＩＣデバイスを他の移送手段に受け渡す工程はなく、吸着管から直接的に下方のプリント配線板の実装位置へ移送するものである点（以下、相違点３という）で相違し、その他の構成では一致している。
  前記相違点３について検討すると、刊行物２記載のものは、打抜いた電子部品の吸着ヘッドによる受取り位置が、打抜き装置の下型の下方で受取るものではないから、刊行物２記載のピックアップ方式に基づく第１の移載ヘッドと第２の移載ヘッドに係る電子部品の受渡し手段を刊行物１に記載されている電子部品実装方法における吸着管で保持した電子部品のプリント配線板面への移送手段に代えてそのまま適用して組み合わせるという訳にはいかない。また、前記刊行物３、４記載の移送手段も本件第１発明のところで説示したとおり刊行物１に記載の移送手段に代えて適用することはできない。
  そして、本件第２発明は、かかる相違点３の構成を備えたことにより、本件第１発明と同様に特許明細書に記載の作用・効果を発現するものと認められる。
  それゆえ、本件第２発明も、前記刊行物１〜４、すなわち、異議申立人が提出した甲第１〜４号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
５．むすび
  以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び提出した証拠によっては、本件の請求項１、２に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の請求項１、２に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
  したがって、本件の請求項１、２に係る発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年５月３１日（２００１．５．３１）