(57)【要約】【課題】本考案は、凹型電極を有するチップ抵抗アレイに関する。【解決手段】本体、保護層および複数の電極を含み、本体の相対する両側辺に内側に窪んだ切欠き部が複数形成され、相対する２つの切欠き部の間毎に抵抗が設けられ、保護層が保護のために前記抵抗を覆い、電極はそれぞれ前記各切欠き部箇所に形成され各抵抗の一端を連結し、各電極は金属導電層であり、このチップ抵抗アレイの電極構造は他の部材とはんだ付けするときの自動案内能力が高く、かつ電極の間ではんだブリッジが生じて、誤ったショートを起こしにくく、さらに、その隣接する電極の中心間距離が僅か０．３ｍｍであり、一般のチップ抵抗に比べて小型化設備または部品に応用するのにより適している。【選択図】図１
0003146570.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
相対する両側辺の間に複数の抵抗が横に並べて設けられ、各側辺の各抵抗に対応する一端に内側に窪んだ切欠き部が形成された本体と、
保護のために前記抵抗を覆う保護層と、
金属導電層であり、それぞれ前記各切欠き部に形成され、各抵抗の一端を連結する複数の電極であって、同一側辺に位置する隣接する２つの電極の中心間距離が０．３ｍｍである複数の電極と、を備える、
凹型電極を有するチップ抵抗アレイ。
【請求項２】
金属導電層が内層から順に銀層、ニッケルクロム層、ニッケル層、およびスズ層を含むことができ、本体の切欠き部に形成される、請求項１に記載の凹型電極を有するチップ抵抗アレイ。
【請求項３】
該スズ層の厚さが４μｍ〜６μｍである、請求項２に記載の凹型電極を有するチップ抵抗アレイ。
【請求項４】
該ニッケル層の厚さが２μｍ〜４μｍである、請求項２または３に記載の凹型電極を有するチップ抵抗アレイ。
【請求項５】
該ニッケルクロム層の厚さが０．２μｍである、請求項２または３に記載の凹型電極を有するチップ抵抗アレイ。
【請求項６】
該ニッケルクロム層の厚さが０．２μｍである、請求項４に記載の凹型電極を有するチップ抵抗アレイ。
【請求項７】
該銀層の厚さが４μｍ〜６μｍである、請求項２または３に記載の凹型電極を有するチップ抵抗アレイ。
【請求項８】
該銀層の厚さが４μｍ〜６μｍである、請求項４に記載の凹型電極を有するチップ抵抗アレイ。
【請求項９】
該銀層の厚さが４μｍ〜６μｍである、請求項５に記載の凹型電極を有するチップ抵抗アレイ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、抵抗アレイに関し、特に凹型電極を有するチップ抵抗アレイを対象とする。
【背景技術】
【０００２】
抵抗アレイは、本体上に複数の抵抗を設けることによって構成され、設計者の必要に応じて、各抵抗の一端はつなげて共用し、または各々独立にすることができ、抵抗アレイは一般の抵抗と機能上の差異はなく、その主な利点は、プリント回路板に応用するとき、プリント回路板の配線設計を簡略化し、配線空間を節約できることにある。図４Ａを参照すると、凸型電極のチップ抵抗アレイの外観見取図であり、このチップ抵抗アレイは、主に本体（２０）、保護層（２１）および複数の電極（２２）を含み、本体（２０）は工字形であり、２つずつ相対する凸部（２００）を４つ有し、相対する凸部（２００）の間に抵抗（図示せず）が設けられ、保護層（２１）が保護のために抵抗上に設けられ、各電極（２２）はそれぞれ各凸部（２００）上に形成され、延在して抵抗の一端に連結されている。
【０００３】
さらに、図５Ａを参照すると、平型電極のチップ抵抗アレイの外観見取図であり、このチップ抵抗アレイは、本体（３０）、保護層（３１）および複数の電極（３２）を含み、本体（３０）は四角形であり、その相対する両側辺の間に平行に配列された２つの抵抗（図示せず）が設けられ、保護層（３１）が保護のために抵抗上に設けられ、各電極（３２）はそれぞれ抵抗の一端に対応して連結され、本体（３０）の側辺上に形成されている。
【０００４】
さらに図４Ｂおよび図５Ｂを参照すると、前記凸型および平型電極のチップ抵抗アレイは、その隣接する２つの電極（２２）（３２）の中心間距離Ｄ１およびＤ２が約０．５ｍｍであり、そのはんだ付け特性が近く、小型化への応用時に、端電極はんだがはんだブリッジを形成して誤った短絡現象を起こしやすく、したがって、この問題をさらに解決しなければならない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
以上のことに鑑みて、本考案の主な目的は、端電極はんだがはんだブリッジを形成して誤った短絡現象を起こしにくい、凹型電極を有するチップ抵抗アレイを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するのに使用される主な技術手段は、凹型電極を有するこのチップ抵抗アレイが、
相対する両側辺の間に複数の抵抗が横に並べて設けられ、各側辺の各抵抗に対応する一端に内側に窪んだ切欠き部が形成された本体と、
保護のために前記抵抗を覆う保護層と、
金属導電層であり、それぞれ前記各切欠き部に形成され、各抵抗の一端を連結する複数の電極であって、同一側辺に位置する隣接する２つの電極の中心間距離が０．３ｍｍである複数の電極と、
を備えるようにすることである。
【０００７】
さらに、金属導電層は内側から順に、銀層、ニッケルクロム層、ニッケル層、およびスズ層を含むことができ、本体の切欠き部に形成される。
【考案の効果】
【０００８】
本考案の凹型端電極の切欠き部構造は、余分なはんだを吸収することができ、はんだブリッジを形成しにくく、そのはんだ付け効果が周知の凸型および平型のチップ抵抗アレイより高く、小型化設備または部品に非常に適している。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１を参照すると、本考案の比較的良い実施形態の外観立体図であり、これは、
セラミック基材の本体であって、内側に窪んだ切欠き部（１００）を複数有し、この切欠き部（１００）が穿孔技術により本体（１０）の相対する両側辺に２つずつ相対して形成され、さらに図２を参照すると、相対する２つの切欠き部（１００）の間毎に抵抗（１０１）が設けられ、本実施形態においては、この切欠き部（１００）が半円弧状である本体（１０）と、
保護のために前記抵抗（１０１）を覆う保護層（１１）と、
金属導電層であり、電極（１２）がそれぞれ前記各切欠き部（１００）に形成され、各抵抗（１０１）の一端を連結し、同一側辺に位置する隣接する２つの電極（１２）の中心間距離Ｄが約０．３ｍｍである複数の電極（１２）と
を備える。
【００１０】
さらに図３を参照すると、金属導電層は内側から順に、銀層（１２３）、ニッケルクロム層（１２２）、ニッケル層（１２１）、およびスズ層（１２０）を含むことができ、本体（１０）の切欠き部（１００）に形成され、スズ層（１２０）の厚さは４μｍ〜６μｍが好ましく、ニッケル層（１２１）の厚さは２μｍ〜４μｍが好ましく、ニッケルクロム層（１２２）の厚さは約０．２μｍが好ましく、銀層（１２３）の厚さは４μｍ〜６μｍが好ましく、１％のパラジウムをさらに添加することができる。
【００１１】
前記複層式電極構造をプリント回路板上にはんだ付けすると、良好なはんだ強度を得ることができる。
【００１２】
本考案のチップ抵抗アレイは、穿孔技術で本体に複数の切欠き部を形成して、その上に電極を形成するのに供され、その電極構造は他の部材とはんだ付けされる際の自動案内能力が高く、かつ電極の間にはんだブリッジを形成して誤った短絡を起こしにくく、さらに、その隣接する電極の中心間距離は僅か０．３ｍｍであり、一般のチップ抵抗に比べて小型化設備または部品上に応用するのにより適している。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本考案の好ましい実施形態の斜視図である。
【図２】本考案の好ましい実施形態の上面図である。
【図３】図１の線３−３に沿った部分断面図である。
【図４Ａ】既存の凸型電極のチップ抵抗アレイを示す図である。
【図４Ｂ】図４Ａの上面図である。
【図５Ａ】既存の平型電極のチップ抵抗アレイを示す図である。
【図５Ｂ】図５Ａの上面図である。
【符号の説明】
【００１４】
１０  本体
１００  切欠き部
１０１  抵抗
１１  保護層
１２  電極
１２０  スズ層
１２１  ニッケル層
１２２  ニッケルクロム層
１２３  銀層
２０  本体
２００  凸部
２１  保護層
２２  電極
３０  本体
３１  保護層
３２  電極
Ｄ、Ｄ１、Ｄ２  両電極の中心間距離
【図１】
0003146570.tif 000003
【図２】
0003146570.tif 000004
【図３】
0003146570.tif 000005
【図４Ａ】
0003146570.tif 000006
【図４Ｂ】
0003146570.tif 000007
【図５Ａ】
0003146570.tif 000008
【図５Ｂ】
0003146570.tif 000009