【事件の表示】
　特許第２８０７４１５号「電子機器における発熱部品の放熱構造」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８０７４１５号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
 　本件特許第２８０７４１５号の請求項１、２に係る発明は、平成６年８月１７日に出願され、平成１０年７月２４日に特許の設定の登録がなされたところ、住友軽金属工業株式会社（以下、「申立人Ａ」という。）及び昭和アルミニウム株式会社（以下、「申立人Ｂ」という。）より特許異議の申立てがなされ、当審が通知した平成１１年１０月１４日付の取消理由に対して、その指定期間内である平成１１年１２月２４日に特許異議意見書が提出されると共に訂正請求がなされ、その後、再度、当審が通知した平成１２年１月２５日付の取消理由に対して、その指定期間内である平成１２年４月１０日に特許異議意見書が提出されるとともに訂正請求がなされ、そして、平成１１年１２月２４日付の前記訂正請求については、平成１２年５月１８日付で取り下げられたものである。
［２］訂正請求について
１．訂正の内容
 　平成１２年４月１０日付の訂正請求による訂正の内容は、設定登録時の願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）の記載を、下記訂正事項ａ〜ｈのとおりに訂正しようとするものである。
訂正事項ａ；
　特許明細書の特許請求の範囲に、
「【請求項１】薄い板状の金属ベースの一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記金属プレートの前記金属ベースと接触し又は接合している部分以外の部分には、電子機器の発熱部品が直接又は熱伝導性の層を介して接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ近接，接触又は接合されていることを特徴とする、
　電子機器における発熱部品の放熱構造。
【請求項２】薄い板状の金属ベースの一方の面の一部には、当該金属ベースよりも厚い金属プレートが所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、前記金属プレートの前記金属ベースと接触している面の反対側の面には、基板に装着されている電子機器の発熱部品が直接又は熱伝導性の層を介して所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、
　前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートの側部へ近接，接触又は接合されていることを特徴とする、
　電子機器における発熱部品の放熱構造。」と記載されているところを、
「【請求項１】薄い板状の金属ベースの一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように直接又は熱伝導性の層を介して接触しており、
　前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ近接，接触又は接合され、
前記金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されており、
　前記金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けていることを特徴とする、
　電子機器における発熱部品の放熱構造。
【請求項２】薄い板状の金属ベースの一方の面の一部には、当該金属ベースよりも厚い金属プレートが所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、
　前記金属プレートの前記金属ベースと接触している面の反対側の面には、基板に装着されている電子機器における発熱部品の前記基板とは反対側が直接又は熱伝導性の層を介して所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、
　前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートの側部へ近接，接触又は接合され、
前記金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されていることにより、前記発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれ
ていることを特徴とする、
　電子機器における発熱部品の放熱構造。」と訂正する。
訂正事項ｂ；
　特許明細書第２頁第２４行〜第３頁第６行の【０００５】に、
「【０００５】
【課題を解決するための手段】
  この発明に係る電子機器における発熱部品の放熱構造は、前述の目的を達成するため、それぞれ以下のように構成している。
　すなわち、この発明による第１の放熱構造は、薄い板状の金属ベースの一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記金属プレートの前記金属ベースと接触し又は接合している部分以外の部分には、電子機器の発熱部品が直接又は熱伝導性の層を介して接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ近接，接触又は接合されていることを特徴としている。」と記載されているところを、
「【０００５】
【課題を解決するための手段】
  この発明に係る電子機器における発熱部品の放熱構造は、前述の目的を達成するため、それぞれ以下のように構成している。
　すなわち、この発明による第１の放熱構造は、薄い板状の金属ベースの一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように直接又は熱伝導性の層を介して接触しており、前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ近接，接触又は接合され、前記金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されており、前記金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けていることを特徴とする、電子機器における発熱部品の放熱構造。」と訂正する。
訂正事項ｃ；
　特許明細書第３頁第７〜１６行の【０００６】に、
「【０００６】
　この発明による第２の放熱構造は、薄い板状の金属ベースの一方の面の一部には、当該金属ベースよりも厚い金属プレートが所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、前記金属プレートの前記金属ベースと接触している面の反対側の面には、基板に装着されている電子機器の発熱部品が直接又は熱伝導性の層を介して所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートの側部へ近接，接触若しくは接合されていることを特徴としている。」と記載されているところを、
「【０００６】
　この発明による第２の放熱構造は、薄い板状の金属ベースの一方の面の一部には、当該金属ベースよりも厚い金属プレートが所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、前記金属プレートの前記金属ベースと接触している面の反対側の面には、基板に装着されている電子機器における発熱部品の前記基板側とは反対側が直接又は熱伝導性の層を介して所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートの側部へ近接，接触若しくは接合され、前記金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されていることにより、前記発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれていることを特徴としている。」と訂正する。
訂正事項ｄ；
　特許明細書第４頁第１〜５行の【０００９】に、
「【０００９】
　すなわち、この発明による第１の放熱構造は、肉厚の薄い金属ベースとそれよりも厚い金属プレート、及びヒートパイプとの組み合わせによって、金属による熱伝導とヒートパイプによる熱輸送とにより熱拡散されるため、全体の厚みが薄くしかもより軽量で低熱抵抗の放熱手段となる。」と記載されているところを、
「【０００９】
　すなわち、この発明による第１の放熱構造は、肉厚の薄い金属ベースとそれよりも厚い金属プレート、及びヒートパイプとの組み合わせ、並びに発熱部品が金属プレートと基板とで挟まれ、前記金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けていることによって、金属による熱伝導とヒートパイプによる熱輸送とにより熱拡散されるため、電子機器全体の厚みが薄くしかもより軽量で低熱抵抗の放熱手段となる。」と訂正する。
訂正事項ｅ；
　特許明細書第６頁第２２〜第７頁第７行の【００１９】に、
「【００１９】
　この実施例の放熱構造では、図１及び図２のように、金属ベース５を部分的に切り起こすことにより、当該金属ベース５へほぼＵ字状又はＳ字状に曲げた対の弾性取付片５０，５１が所定の間隔を置いて相対する状態に形成されている。この弾性取付片５０，５１は前述のようにほぼＵ字状又はＳ字状に曲げられていることにより、所定の弾性が付与されている。
　前記金属プレート３は、弾性取付片５０，５１の相対する入口部分へ押し込むことにより、当該取付片５０，５１の弾性によって金属ベース５へ押し付けられた状態に取り付けられている。
　前記発熱部品２は、前記基板１を前記弾性取付片５０，５１の先端部を逆方向に延ばした水平部５２，５３へねじ１０（図１）で固定され、取付片５０，５１の弾力により前記金属プレート３へ押し付けられた状態になっている。
　また前記ヒートパイプ４の一部は、金属プレート３の肉厚とほぼ同様に短軸が２mmになるように偏平に加工した後、一方の弾性取付片５１のＵ字状内部へ金属プレート３の側部と接するように挿入してある。」と記載されているところを、
「【００１９】
　この実施例の放熱構造では、図１及び図２のように、金属ベース５を部分的に切り起こすことにより、当該金属ベース５へほぼＵ字状又はＳ字状に曲げた対の弾性取付片５０，５１が所定の間隔を置いて相対する状態に形成されている。この弾性取付片５０，５１は前述のようにほぼＵ字状又はＳ字状に曲げられていることにより、所定の弾性が付与されている。
　前記金属プレート３は、弾性取付片５０，５１の相対する入口部分へ押し込むことにより、当該取付片５０，５１の弾性によって金属ベース５へ押し付けられた状態に取り付けられている。
　前記発熱部品２は、前記弾性取付片５０，５１の先端部を逆方向に延ばした水平部５２，５３へ前記基板１をねじ１０（図２）で固定し、取付片５０，５１の弾力により前記金属プレート３へ押し付けられた状態になっている。
　また前記ヒートパイプ４の一部は、金属プレート３の肉厚とほぼ同様に短軸が２mmになるように偏平に加工した後、一方の弾性取付片５１のＵ字状内部へ金属プレート３の側部と接するように挿入してある。」と訂正する。
訂正事項ｆ；
　特許明細書第１２頁第１２行（本件特許公報第１０欄２０行）に「５２，５３」と記載されているところを「５２，５３　水平部」と訂正する。
訂正事項ｇ；
　特許明細書第１２頁第９行（本件特許公報第１０欄１７行）に「４　ヒートパイップ」と記載されているところを、「４　ヒートパイプ」と訂正する。
訂正事項ｈ；
　特許明細書第１１頁第１行（本件特許公報第９欄８行）に「この発明の係る第１の放熱構造」と記載されているところを、「この発明に係る第１の放熱構造」と訂正する。
２．訂正の可否について
２−１．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
２−１−１．訂正事項ａについて
　訂正事項ａの内、請求項１に関する訂正「金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように直接又は熱伝導性の層を介して接触しており、」は、特許明細書【００１８】〜【００１９】の「前記金属プレート３の上面には、基板１に装着されたＣＰＵからなる発熱部品２を直接又は熱伝導性のラバー（図示しない）からなる層を介して接触する状態に取り付けている。」、「前記発熱部品２は、前記基板１を前記弾性取付片５０，５１の先端部を逆方向に延ばした水平部５２，５３へねじ１０（図１）で固定され、取付片５０，５１の弾力により前記金属プレート３へ押し付けられた状態になっている。」との記載を根拠として、発熱部品、基板、金属プレート相互の位置関係について、発熱部品が基板に装着されており、発熱部品が金属プレートと基板とで挟まれるように金属プレートの他の面に接触していることを限定したものであり、さらに、「前記金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されており、前記金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けている」との訂正は、特許明細書【０００７】の「【作用】この発明による第１の放熱構造は、例えば金属ベースを電子機器のプラスチック製ケーシングの内壁面へ取り付けて使用すると・・・」との記載及び図２の記載を根拠として、金属ベースと基板或いはケーシングとの関連を限定したものであるといえる。
　また、訂正事項ａの内、請求項２に関する「電子機器における発熱部品の前記基板とは反対側が」及び「前記金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されていることにより、前記発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれ」との訂正は、特許明細書【０００６】の「この発明による第２の放熱構造は、・・・前記金属プレートの前記金属ベースと接触している面の反対側の面には、基板に装着されている電子機器の発熱部品が・・・」との記載及び図２の記載を根拠として、発熱部品の取付面を規定し、さらに、金属ベースと基板との関連を限定したものであるといえる。
　したがって、訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とし、新規事項の追加には該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
２−１−２．訂正事項ｂ〜訂正事項ｄについて
　訂正事項ｂ〜訂正事項ｄは、いずれも、訂正事項ａに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載の整合を図るための明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正であり、新規事項の追加には該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
２−１−３．訂正事項ｅについて
「前記発熱部品２は、前記基板１を前記弾性取付片５０，５１の先端部を逆方向に延ばした水平部５２，５３へねじ１０（図１）で固定され、」を「前記発熱部品２は、前記弾性取付片５０，５１の先端部を逆方向に延ばした水平部５２，５３へ前記基板１をねじ１０（図２）で固定し、」と訂正したものであるから、誤記の訂正及び明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正であり、新規事項の追加には該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
２−１−４．訂正事項ｆ〜ｈについて
　訂正事項ｆは明りょうでない記載の釈明を目的とし、訂正事項ｇ、訂正事項ｈは誤記の訂正を目的とするものであり、いずれも、新規事項の追加には該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
２−２．独立特許要件について
２−２−１．訂正明細書の請求項１、２に係る発明
 　訂正明細書の請求項１、２に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】薄い板状の金属ベースの一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように直接又は熱伝導性の層を介して接触しており、
　前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ近接，接触又は接合され、
前記金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されており、
　前記金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けていることを特徴とする、
　電子機器における発熱部品の放熱構造。（以下、「訂正発明１」という。）
【請求項２】薄い板状の金属ベースの一方の面の一部には、当該金属ベースよりも厚い金属プレートが所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、
　前記金属プレートの前記金属ベースと接触している面の反対側の面には、基板に装着されている電子機器における発熱部品の前記基板とは反対側が直接又は熱伝導性の層を介して所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、
　前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートの側部へ近接，接触又は接合され、
前記金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されていることにより、前記発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれ
ていることを特徴とする、
　電子機器における発熱部品の放熱構造。（以下、「訂正発明２」という。）」
２−２−２．取消理由の概要
　当審が通知した平成１２年１月２５日付の取消理由の概要は、「本件の請求項１、２に係る発明は、本件出願前に頒布された刊行物である刊行物１（米国特許第5,262,922号明細書）、刊行物２（特開昭５７−８４９８９号公報。申立人Ａの提出した甲第３号証、申立人Ｂの提出した甲第１号証に同じ。）、刊行物３（特開昭５７−１０１２９３号公報。申立人Ａの提出した甲第４号証、申立人Ｂの提出した甲第２号証に同じ。）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件の請求項１、２に係る発明の特許は取り消されるべきである。」というにある。
２−２−３．引用刊行物の記載事項
（１）刊行物１（米国特許第5,262,922号明細書）には、「放熱装置は半導体装置用に提供され、これにより、半導体装置の取り付けの高さはシェルの許容密度を増加させるために低くでき、取り付けや取り外しが容易にできる。半導体装置用の放熱装置においては、プリント回路板（１）に半導体装置（２）が実装され、その半導体装置の底面に対向するように開口部（ｌａ）がプリント回路板に形成されている。熱伝導部材（３，１１）が半導体装置の底面に密着させられ、その反対側の面がプリント回路板に形成された開口部（ｌａ）を介してプリント回路板の背面側に突出し、放熱板４に密着している。その結果、半導体装置で生じた熱が熱伝導部材（３，１１）を介して放熱板（４）に伝達され、その外面から空気中に放散させられる。熱伝導部材（３，１１）と放熱板（４）のうちの少なくとも１つが磁性材からできているため、両部材は、その間に配置された永久磁石（３，１０）の磁力により熱伝導部材と密着することになる。」（第１頁「ABSTRACT」の欄）と記載され、さらに、Fig.2、Fig.3、Fig.6、Fig.9には、半導体装置の放熱構造が図示され、これら図面の記載によれば、プリント回路板と放熱板の端部は、ねじで連結されていることが示されている。
（２）刊行物２（特開昭５７−８４９８９号公報）には、発熱部品の放熱構造として、金属板からなる板状フィン５の中央部に凹溝６を形成し、凹溝６にヒートパイプ１を嵌入し、片面に凹溝６を形成した金属製ブロックからなる発熱体取付けブロック３を凹溝６がヒートパイプ１に嵌合するよう取り付けてヒートパイプ１を固定し、ブロック３の他面に発熱素子２を取り付けること（第２頁右上欄３行〜左下欄１行、第３〜４図参照）が記載され、また、この放熱構造においては、発熱素子２からの発熱を、ブロックを介してヒートパイプ１に伝達し、ここで水平方向に急速に伝達された後、ヒートパイプ１と接続する板状フィン５により上下方向に伝達され、板状フィン５の全面から放熱されること（第２頁左下欄２〜８行参照）が記載されている。
（３）刊行物３（特開昭５７−１０１２９３号公報）には、発熱部品の放熱構造として、金属板からなる板状フィン５の中央部に凹溝６を形成し、凹溝６にヒートパイプ１を嵌入するとともに、凹溝６の開口端側に熱伝導性接着剤７を充填し、この外側に平板状の金属製発熱体取付けブロック３を板状フィン５に密着して取り付け、ブロック３の他面に発熱素子２を取り付けること（第２頁右上欄３行〜左下欄１行、第３〜４図参照）が記載され、また、この放熱構造においては、発熱素子２からの発熱を、ブロックを介して板状フィン５と熱伝導性接着剤７に伝達し、板状フィン５に伝達された熱は面方向に沿って上下に伝達され、また、熱伝導性接着剤７を介してヒートパイプ１に伝達された熱は、ここで更に水平方向（長手方向）に沿って急速に伝達された後、ヒートパイプ１と接続する板状フィン５により上下方向に伝達され、板状フィン５の全面から放熱されること（第２頁左下欄２〜１２行参照）が記載されている。
２−２−４．対比・判断
（１）訂正発明１について
　訂正発明１と刊行物１記載のものとを対比するに、まず、刊行物１に記載される「放熱板４」、「熱伝導部材（３，１１）」、「半導体装置（２）」、「プリント回路板（１）」は、訂正発明１の「金属ベース」、「金属プレート」、「発熱部品」、「基板」に相当するから、刊行物１には、「発熱部品の放熱装置においては、基板に発熱部品が実装され、その発熱部品の底面に対向するように開口部（ｌａ）が基板に形成されている。金属プレートが発熱部品の底面に密着させられ、その反対側の面が基板に形成された開口部（ｌａ）を介して基板の背面側に突出し、金属ベースの一部に密着している。その結果、発熱部品で生じた熱が金属プレートを介して金属ベースに伝達され、その外面から空気中に放散させられる。発熱部品と金属ベースのうちの少なくとも１つが磁性材からできているため、両部材は、その間に配置された永久磁石（３，１０）の磁力により金属プレートと密着する。」ことが開示されているといえる。
　したがって、訂正発明１は、「薄い板状の金属ベースの一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が直接又は熱伝導性の層を介して接触しており、前記金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されている電子機器における発熱部品の放熱構造。」で、刊行物１記載のものと一致している。
　しかしながら、訂正発明１は、「金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように接触している」、即ち、発熱部品は、金属プレートと基板とで挟まれた状態に配置されているのに対して、刊行物１では、発熱部品が、金属プレートと基板とで挟まれた状態に配置されてはいない点（以下、「相違点イ」という。）、「金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けている」のに対して、刊行物１には、これが記載されていない点（以下、「相違点ロ」という。）、「金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ近接，接触又は接合され、」と、金属プレート、金属ベースとヒートパイプとの配置を定めているのに対して、刊行物１には、ヒートパイプを利用した放熱構造に関する開示がない点（以下、「相違点ハ」という。）で両者は相違する。
　上記相違点イ〜ハについて検討する。
　刊行物２に記載される「金属板からなる板状フィン５」、「金属製ブロックからなる発熱体取付けブロック３」、「発熱素子２」は、それぞれ訂正発明１の「板状の金属ベース」、「金属プレート」、「電子機器の発熱部品」に相当し、さらに、刊行物２の第３図、第４図からも明らかなように、「金属製ブロックからなる発熱体取付けブロック３」の肉厚は、「金属板からなる板状フィン５」のそれよりも、厚いものとされている。
　また、刊行物３に記載される「金属板からなる板状フィン５」、「金属製発熱体取付けブロック３」、「発熱素子２」は、それぞれ訂正発明１の「板状の金属ベース」、「金属プレート」、「電子機器の発熱部品」に相当し、そして、刊行物３の第３図、第４図からも明らかなように、「金属製発熱体取付けブロック３」の肉厚は、「金属板からなる板状フィン５」のそれよりも、厚いものとされている。
　したがって、刊行物２、刊行物３には、「薄い板状の金属ベースの一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記金属プレートの前記金属ベースと接触し又は接合している部分以外の部分には、電子機器の発熱部品が直接接触し又は接合した状態に取り付けられた電子機器における発熱部品の放熱構造として、金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、さらに、ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ接触又は接合したヒートパイプを利用した放熱構造」が開示されており、これは、前記相違点ハとして挙げたヒートパイプを利用した放熱構造を示唆するものであるといえる。
　しかしながら、訂正発明１は、「電子機器の大型化をまねくことなく、しかもノイズの発生や電力消費を伴わない発熱部品の放熱構造を提供すること」（訂正明細書【０００４】）を目的とし、訂正明細書の「・・・金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように・・・接触しており、・・・金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されており、前記金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けている・・・電子機器における発熱部品の放熱構造。」（訂正明細書【０００５】）との記載からも明らかなように、基板に取り付けられた発熱部品の放熱構造に関するものであるところ、刊行物２、刊行物３に記載されるものは、あくまでも、基板に搭載されていない発熱部品単独の放熱構造であって、基板に取り付けられた発熱部品の放熱構造に関するものではない。
　してみれば、上記刊行物２、刊行物３にヒートパイプを利用した放熱構造が記載されているにしても、前記相違点イ、ロとしてあげた訂正発明１の構成、即ち、発熱部品、金属プレート、基板、金属ベース及び電子機器のケーシング相互の配置・取付状態に関しては、刊行物２、刊行物３には何らの開示もないばかりか、示唆するところもない。
　そして、訂正発明１は、上記相違点イ、ロをもその構成として備えることにより、「【０００７】・・・金属ベースを電子機器のプラスチック製ケーシングの内壁面へ取り付けて使用すると、発熱部品から発生した熱は金属プレートによって拡散され・・・た熱の一部は金属ベースへ伝達されてさらに拡散され、電子機器のケーシングを通じて放熱される。他方、金属プレートによって拡散された熱の他の一部は、ヒートパイプを介して金属ベースへ伝達され、電子機器のケーシングを通じて放熱される。」、「【０００９】・・・発熱部品が金属プレートと基板とで挟まれ、前記金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けていることによって、金属による熱伝導とヒートパイプによる熱輸送とにより熱拡散されるため、電子機器全体の厚みが薄くしかもより軽量で低熱抵抗の放熱手段となる。」、「【００２２】　この実施例の放熱構造によれば、図２の発熱部品２で発生した熱は、その大半が金属プレート３へ伝達され拡散される。金属プレート３によって拡散された熱の一部は直接金属ベース５へ伝達されるとともに、他の一部はヒートパイプ４を介して金属ベース５へ伝達される。また、発熱部品２で発生した熱の僅かな一部は、基板１及び弾性取付片５０，５１を介して金属ベース５へ伝達される。金属ベース５へ伝達された熱はさらに拡散され、電子機器のケーシング６を通じて放熱される。　したがって、ノイズの発生やエネルギー（電力）の消費を伴わないで放熱が行われる。」、「【００３４】　【発明の効果】　この発明に係る第１の放熱構造によれば、・・・発熱部品の発熱密度が高くても、熱抵抗を小さくした状態でバラツキが少ない状態で熱拡散され、金属ベースとヒートパイプとを通じてより効率的に放熱することができる。　したがって、薄型電子機器の厚みを増大させないで採用することができるとともに、ノイズ発生のおそれもない。」という訂正明細書に記載される顕著な作用効果を奏するものである。
　したがって、訂正発明１は、刊行物１〜刊行物３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
(２）訂正発明２について
　訂正発明２と刊行物１記載のものとを対比するに、前記（１）で述べたように、刊行物１には、「発熱部品の放熱装置においては、基板に発熱部品が実装され、その発熱部品の底面に対向するように開口部（ｌａ）が基板に形成されている。金属プレートが発熱部品の底面に密着させられ、その反対側の面が基板に形成された開口部（ｌａ）を介して基板の背面側に突出し、金属ベースの一部に密着している。その結果、発熱部品で生じた熱が金属プレートを介して金属ベースに伝達され、その外面から空気中に放散させられる。発熱部品と金属ベースのうちの少なくとも１つが磁性材からできているため、両部材は、その間に配置された永久磁石（３，１０）の磁力により金属プレートと密着する。」ことが開示されていると認められるから、訂正発明２は、「薄い板状の金属ベースの一方の面の一部には、当該金属ベースよりも厚い金属プレートが取り付けられ、前記金属プレートの前記金属ベースと接触している面の反対側の面には、基板に装着されている電子機器における発熱部品が直接又は熱伝導性の層を介して接触しており、前記金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されている電子機器における発熱部品の放熱構造。」で、刊行物１記載のものと一致している。
　しかしながら、訂正発明２は、「金属ベースの一方の面の一部には、・・・金属プレートが所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、」、「金属プレートの・・・面には、基板に装着されている電子機器における発熱部品の前記基板側とは反対側が・・・所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ」、「発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれている」という構成、即ち、発熱部品は、金属プレートと基板とで挟まれ、かつ、基板とは反対側の面が金属プレートに所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、さらに、金属プレートは金属ベースに所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられているという構成を有するのに対して、刊行物１では、発熱部品は、金属プレートと基板とで挟まれた状態ではなく（以下、「相違点ニ」という。）、また、発熱部品、金属プレート及び金属ベース相互は磁力により密着しているものの、弾力的に押し付けられているものではない点（以下、「相違点ホ」という。）で両者相違し、さらに、訂正発明２では、「金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートの側部へ近接，接触又は接合され、」と、金属プレート、金属ベースとヒートパイプとの配置を定めているのに対して、刊行物１は、ヒートパイプを利用した放熱構造に関する開示がない点（以下、「相違点ヘ」という。）で両者はさらに相違する。
　上記相違点ニ〜ヘについて検討するに、前記（１）で既に述べたように、刊行物２、刊行物３には、上記相違点へとしてあげた放熱構造に類似するヒートパイプ利用の放熱構造が開示されていることは認められるにしても、刊行物２、刊行物３記載のものは、いずれも、基板に搭載されていない発熱部品単独の放熱構造であって、訂正発明２の如く、基板に取り付けられた発熱部品の放熱構造に関するものではなく、したがって、基板が関連する構成である相違点ニ、相違点ホについては一切開示されていない。
　そして、訂正発明２は、上記相違点ニ、ホをもその構成として備えることにより、「この発明による第２の放熱構造によれば、薄肉の金属ベースと厚肉の金属プレート、及び金属プレートと発熱部品との相互は所定の弾力で押し付けられているので、前述の第１の放熱構造の作用に加えて、それらの間の各接触部の熱抵抗はより低くなり、かつ、発熱部品に過度の強度的負担がかかり難くなる。」（【００１０】）、「この発明に係る第２の放熱構造によれば、前述の第１の放熱構造の効果のほかに、薄肉の金属ベースと厚肉の金属プレート、及び金属プレートと発熱部品との相互は所定の弾力で押し付けられているので、それらの間の各接触部の熱抵抗はより低くなり、かつ、発熱部品に強度的に過度の負担がかかり難い。」（【００３５】）との訂正明細書に記載される顕著な作用効果を奏するものと認められる。
　よって、訂正発明２は、刊行物１〜刊行物３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　上記（１）（２）のとおりであるから、本件訂正発明１、２については、出願の際に独立して特許を受けることができないものであるとすることはできない。
３．まとめ
 　したがって、本件訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項ただし書及び同条第３項において準用する同法第１２６条第２〜４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
［３］特許異議申立てについて
１．本件発明
 　「［２］訂正請求について」で述べたとおり、本件訂正が認められることから、本件の発明は、前記「［２］２−２−１．訂正明細書の請求項１、２に係る発明」に記載した訂正明細書（以下、「本件明細書」という。）の請求項１、２に記載されたとおりのものである。
　なお、請求項１、２に記載された発明を、それぞれ、以下、「本件発明１」、「本件発明２」という。
２．特許異議申立ての概要
２−１．申立人Ａは、証拠方法として甲第１号証（特開昭５７−８０７４８号公報）、甲第２号証（特開昭５６−１１６６９９号公報）、甲第３号証（特開昭５７−８４９８９号公報。当審の取消理由で引用した「刊行物２」に同じ。）及び甲第４号証（特開昭５７−１０１２９３号公報。当審の取消理由で引用した「刊行物３」に同じ。）を提出し、「本件発明１は、甲第１号証〜甲第４号証記載の発明と同一であり、また、本件発明１、本件発明２は、甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明から容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１、本件発明２に係る特許は、特許法第２９条第１項、同条第２項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきである。」と主張している。
２−２．申立人Ｂは、証拠方法として甲第１号証（特開昭５７−８４９８９号公報。当審の取消理由で引用した「刊行物２」に同じ。）及び甲第２号証（特開昭５７−１０１２９３号公報。当審の取消理由で引用した「刊行物３」に同じ。）を提出し、「本件発明１は、甲第１号証、甲第２号証記載の発明と同一であるから、本件発明１に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきである。」と主張している。
３．甲各号証の記載事項
（１）申立人Ａの提出した甲第１号証には、電力用半導体応用装置の冷却筺体について、「本発明の要点の第一は、ヒートパイプを用いることによって装置のカバー用筺体の他の側面も放熱に利用するようにしたことであり、第二は発熱体であるモジュールを筺体底面に一括して取付け、ヒートパイプを底面のアルミ板中に立体交叉状に埋め込んで発熱体から効果的に入熱されるようにし、ヒートパイプで側面に伝熱し、側面より放熱するようにしたことである。」（第２頁左上欄３〜１０行）、「第３図は、本発明の他の実施例を示すもので、第２図の場合に比べさらにヒートパイプ応用の効果を高めるようにしたものである。すなわち、底面Ａにおいて、側面Ｂの方向に熱を伝熱するヒートパイプをアルミ板Ａ１、Ａ２ではさみ込み、また側面Ｃの方向に熱を伝達するヒートパイプをアルミ板Ａ２、Ａ３ではさみ込むことにより、ヒートパイプを底面Ａにて立体交叉状に挿着し、発熱体からヒートパイプへの入熱面積を著しく増大したものである。第２図の場合では、底面Ａの四隅に設けたヒートパイプへの入熱量が中央部のものに比べ小さく、ヒートパイプの極めて良好な熱伝導特性を十分に活用しきれない面があるが、第３図の場合には、各ヒートパイプへの入熱量にほとんど差違がなくなり、ヒートパイプのもつ大熱伝導性、等温性などの特長を十二分に引き出すことができ、したがつて冷却フィンをさらに小型軽量化でき従来の半分程度にすることが可能となる。」（第２頁右上欄１４行〜左下欄１１行及び第３頁第３図）と記載されている。
（２）申立人Ａの提出した甲第２号証には、電子回路装置について、「電子回路装置としての能動回路モジュール１，２は高周波増幅回路をそれぞれ基板１１，２１の上面に搭載し（図示せず）これを金属カバー１２，２２で密閉している。これらモジュール１，２は機器装置筺体のキャリア４の両面に所定に他の回路装置部品・サーキュレータ等（図示せず）フィルタ３とともに実装接続され回路が構成されている。上記モジュールの基板１１，２１の下面は何れも機器装置基板（キャリア）４とは密接装着できるよう平坦面であり、その面にはキャリア４の孔を挿通する信号線・電源線等（何れも図示せず）を具えている。そうして上面のカバー１２，２２の測方には基板と一体でなる段状のヒートパイプ接続部１３、２３を具え、この接続部１３，２３に共通してヒートパイプ５が接触し、それぞれ押え金具６で押圧固定されている。ヒートパイプ５の矢印方向は他の発熱部と接触固定されて、さらにその先端は適当な放熱手段（何れも図示せず）に連なっている。」（第２頁左上欄２０行〜右上欄１９行）、「以上の構成で機器装置の所定動作に伴ないモジュール１，２及び図示しない他の発熱部からの発生熱はそれぞれ基板１１、２１に伝熱され、熱伝導率に優れた銅（或いはアルミニウム等）の材料でなる基板により熱は平均して該基板の温度を上昇させる。同時にヒートパイプ接続部１３、２３をも上昇させるのでここに接触しているヒートパイプ５の加熱側に効率よく伝熱して図示しない他端の冷却側に伝熱される。従ってモジュール基板の熱は若干はキャリヤ４に伝熱するけれども殆んど大方の熱が伝熱効率の高いヒートパイプ５に伝熱するのでモジュールを含めキャリヤの温度は極めて低い温度に維持されるから機器装置の高密度実装、小形化が極めて好ましい形で容易に可能となる。」（第２頁右上欄２０行〜左下欄１４行）、また、「上記モジュール基板のヒートパイプ接続部１３、２３はヒートパイプ５を図示の如く載置し押え金具６で単に押圧固定するのではなく、ヒートパイプ５の断面と同じ径の半円形溝として嵌め添わせるか、そのようにして上部から同様な半円形溝とした金属ブロック状の押え金具で押圧固定し、実質的に円形孔にヒートパイプを挿通した形とし、さらには周知の伝熱性コンパウンド等を介在させるなどすれば伝熱効率は極めて大きくなる。またヒートパイプ接触面は図示方向に限らず例えば接続部１３、２３の側面等でキャリヤの当接面以外においてあらゆる側に設定可能である。」（第２頁左下欄１５行〜右下欄６行）と記載されている。
（３）申立人Ａの提出した甲第３号証及び申立人Ｂの提出した甲第１号証には、「［２］２−２−３．刊行物の記載事項」において、当審の取消理由で引用した「刊行物２」について摘示したとおりの事項が記載されている。
（４）申立人Ａの提出した甲第４号証及び申立人Ｂの提出した甲第２号証には、「［２］２−２−３．刊行物の記載事項」において、当審の取消理由で引用した「刊行物３」について摘示したとおりの事項が記載されている。
４．申立人Ａの主張についての判断
４−１．本件発明１について
　まず、本件発明１と甲第１号証記載のものとを比較すると、甲第１号証に記載される「アルミ板Ａ１」、「アルミ板Ａ２、アルミ板Ａ３」、「半導体モジュール」は、本件発明１の「金属ベース」、「金属プレート」及び「発熱部品」にそれぞれ相当するといえるから、本件発明１と甲第１号証記載のものは、
「薄い板状の金属ベースの一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記金属プレートの他の面には、発熱部品が前記金属プレートと接触しており、
　前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属プレートへ近接，接触又は接合されていることを特徴とする、
　電子機器における発熱部品の放熱構造。」で一致するが、
本件発明１は、「金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように直接又は熱伝導性の層を介して接触しており」、「金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されており」、「金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けている」との点をも、その構成とするのに対して、甲第１号証にはこれらについて記載されていない点で、両者は相違する。
　次に、本件発明１と甲第２号証記載のものとを比較すると、甲第２号証に記載される「筺体のキャリア４」、「ヒートパイプ接続部１３、２３を具えたモジュールの基板１１，２１」、「モジュール１，２」は、本件発明１の「金属ベース」、「金属プレート」及び「発熱部品」にそれぞれ相当するといえるから、本件発明１と甲第２号証記載のものは、
「薄い板状の金属ベースの一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記金属プレートの他の面には、発熱部品が前記金属プレートと接触しており、
　　前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属プレートへ近接，接触又は接合されていることを特徴とする、
　電子機器における発熱部品の放熱構造。」で一致するが、
本件発明１は、「金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように直接又は熱伝導性の層を介して接触しており」、「金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、」、「金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されており」、「金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けている」との点をも、その構成とするのに対して、甲第２号証にはこれらについて記載されていない点で、両者は相違する。
　さらに、本件発明１と甲第３号証、甲第４号証記載のものを比較すると、前記「２−２−４．対比・判断（１）訂正発明１について」に記したように、甲第３号証、甲第４号証には、「薄い板状の金属ベースの一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記金属プレートの前記金属ベースと接触し又は接合している部分以外の部分には、電子機器の発熱部品が直接接触し又は接合した状態に取り付けられた電子機器における発熱部品の放熱構造として、金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、さらに、ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ接触又は接合したヒートパイプを利用した放熱構造」が開示されていることは認められるにしても、「金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように接触しており」、
「金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けている」との構成、
即ち、発熱部品、金属プレート、基板、金属ベース及び電子機器のケーシング相互の配置・取付状態については、何らの開示もないばかりか、示唆するところもなく、さらに、「金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されており」との構成についても、何らの開示もないばかりか、示唆するところもない。
　してみれば、甲第１号証〜甲第４号証のいずれにも、本件発明１の構成である「金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように直接又は熱伝導性の層を介して接触しており」、「金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されており」、「金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けている」との点についての開示はないばかりか、示唆するところもない。
　そして、本件発明１は、その構成として、甲第１〜４号証に開示のない上記の点を備えることにより、「【０００７】・・・金属ベースを電子機器のプラスチック製ケーシングの内壁面へ取り付けて使用すると、発熱部品から発生した熱は金属プレートによって拡散され・・・た熱の一部は金属ベースへ伝達されてさらに拡散され、電子機器のケーシングを通じて放熱される。他方、金属プレートによって拡散された熱の他の一部は、ヒートパイプを介して金属ベースへ伝達され、電子機器のケーシングを通じて放熱される。」、「【０００９】・・・発熱部品が金属プレートと基板とで挟まれ、前記金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けていることによって、金属による熱伝導とヒートパイプによる熱輸送とにより熱拡散されるため、電子機器全体の厚みが薄くしかもより軽量で低熱抵抗の放熱手段となる。」、「【００２２】この実施例の放熱構造によれば、図２の発熱部品２で発生した熱は、その大半が金属プレート３へ伝達され拡散される。金属プレート３によって拡散された熱の一部は直接金属ベース５へ伝達されるとともに、他の一部はヒートパイプ４を介して金属ベース５へ伝達される。また、発熱部品２で発生した熱の僅かな一部は、基板１及び弾性取付片５０，５１を介して金属ベース５へ伝達される。金属ベース５へ伝達された熱はさらに拡散され、電子機器のケーシング６を通じて放熱される。したがって、ノイズの発生やエネルギー（電力）の消費を伴わないで放熱が行われる。」、「【００３４】・・・この発明に係る第１の放熱構造によれば、・・・発熱部品の発熱密度が高くても、熱抵抗を小さくした状態でバラツキが少ない状態で熱拡散され、金属ベースとヒートパイプとを通じてより効率的に放熱することができる。したがって、薄型電子機器の厚みを増大させないで採用することができるとともに、ノイズ発生のおそれもない。」という明細書に記載される顕著な作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、甲第１〜４号証に記載された発明と同一とは認められないばかりか、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認めることもできない。
　
４−２．本件発明２について
　まず、本件発明２と甲第１号証記載のものとを比較すると、前記（１）でも述べたように、甲第１号証に記載される「アルミ板Ａ１」、「アルミ板Ａ２、アルミ板Ａ３」、「半導体モジュール」は、本件発明２の「金属ベース」、「金属プレート」及び「発熱部品」にそれぞれ相当するといえるから、
「薄い板状の金属ベースの一方の面の一部には、当該金属ベースよりも厚い金属プレートが状態に取り付けられ、
　前記金属プレートの前記金属ベースと接触している面の反対側の面には、発熱部品が直接又は熱伝導性の層を介して取り付けられ、
　前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートの側部へ近接，接触又は接合され、
ていることを特徴とする、
　電子機器における発熱部品の放熱構造。」で両者は一致するが、
本件発明２は、「金属ベースの一方の面の一部には、・・・金属プレートが所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、」、「金属プレートの・・・面には、基板に装着されている電子機器における発熱部品の前記基板側とは反対側が・・・所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ」、「金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されていることにより、前記発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれ」との点、即ち、発熱部品は、金属プレートと基板とで挟まれ、かつ、基板とは反対側の面が金属プレートに所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、さらに、金属プレートは金属ベースに所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられているという点をその構成として備えるのに対して、甲第１号証では、発熱部品は、金属プレートと基板とで挟まれた状態ではなく、また、発熱部品、金属プレート及び金属ベース相互が弾力的に押し付けられているものではない点で、両者は相違する。
　次に、本件発明２と甲第２号証記載のものとを比較すると、
「薄い板状の金属ベースの一方の面の一部には、当該金属ベースよりも厚い金属プレートが状態に取り付けられ、
　前記金属プレートの前記金属ベースと接触している面の反対側の面には、発熱部品が直接又は熱伝導性の層を介して取り付けられ、
　　前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属プレートの側部へ近接，接触又は接合され、
ていることを特徴とする、
　電子機器における発熱部品の放熱構造。」で両者は一致するが、
本件発明２は、「金属ベースの一方の面の一部には、・・・金属プレートが所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、」、「金属プレートの・・・面には、基板に装着されている電子機器における発熱部品の前記基板側とは反対側が・・・所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ」、「前記金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されていることにより、前記発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれている」との点、さらに、「金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、」、「前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合」との点を、その構成として備えるのに対して、甲第２号証には、これらが記載されていない点で、両者は相違する。
　さらに、本件発明２と甲第３号証、甲第４号証記載のものを比較すると、前記「２−２−４．対比・判断（１）訂正発明２について」に記したように、甲第３号証、甲第４号証に記載されるものは、基板に搭載されていない発熱部品単独の放熱構造であって、本件発明２の如く、基板に取り付けられた発熱部品の放熱構造に関するものではないことから、基板が関連する本件発明２の構成である「金属ベースの一方の面の一部には、・・・金属プレートが所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、」、「金属プレートの・・・面には、基板に装着されている電子機器における発熱部品の前記基板側とは反対側が・・・所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ」、「金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されていることにより、前記発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれている」との点、即ち、発熱部品は、金属プレートと基板とで挟まれ、かつ、基板とは反対側の面が金属プレートに所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、さらに、金属プレートは金属ベースに所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられているとの点については、甲第３号証、甲第４号証には何ら開示が無く、この点で相違する。
　してみれば、甲第１号証〜甲第４号証のいずれにも、少なくとも、本件発明２の構成である「金属ベースの一方の面の一部には、・・・金属プレートが所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、」、「金属プレートの・・・面には、基板に装着されている電子機器における発熱部品の前記基板側とは反対側が・・・所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ」、「金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されていることにより、前記発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれている」との点についての開示はないばかりか、示唆するところもない。
　そして、本件発明２は、その構成として、甲第１〜４号証に開示のない上記の点を備えることにより、「【０００７】・・・金属ベースを電子機器のプラスチック製ケーシングの内壁面へ取り付けて使用すると、発熱部品から発生した熱は金属プレートによって拡散され・・・た熱の一部は金属ベースへ伝達されてさらに拡散され、電子機器のケーシングを通じて放熱される。他方、金属プレートによって拡散された熱の他の一部は、ヒートパイプを介して金属ベースへ伝達され、電子機器のケーシングを通じて放熱される。」、「【０００９】・・・発熱部品が金属プレートと基板とで挟まれ、前記金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けていることによって、金属による熱伝導とヒートパイプによる熱輸送とにより熱拡散されるため、電子機器全体の厚みが薄くしかもより軽量で低熱抵抗の放熱手段となる。」、「【００２２】この実施例の放熱構造によれば、図２の発熱部品２で発生した熱は、その大半が金属プレート３へ伝達され拡散される。金属プレート３によって拡散された熱の一部は直接金属ベース５へ伝達されるとともに、他の一部はヒートパイプ４を介して金属ベース５へ伝達される。また、発熱部品２で発生した熱の僅かな一部は、基板１及び弾性取付片５０，５１を介して金属ベース５へ伝達される。金属ベース５へ伝達された熱はさらに拡散され、電子機器のケーシング６を通じて放熱される。したがって、ノイズの発生やエネルギー（電力）の消費を伴わないで放熱が行われる。」、「【００３４】・・・この発明に係る第１の放熱構造によれば、・・・発熱部品の発熱密度が高くても、熱抵抗を小さくした状態でバラツキが少ない状態で熱拡散され、金属ベースとヒートパイプとを通じてより効率的に放熱することができる。したがって、薄型電子機器の厚みを増大させないで採用することができるとともに、ノイズ発生のおそれもない。」という明細書に記載される顕著な作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明２は、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
４−３．まとめ
　上記「４−１．」、「４−２．」に記載したとおりであるから、本件発明１は、甲第１〜４号証に記載されたものと同一あるいはこれらから容易に発明をすることができたものである、あるいは、本件発明２は、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとの申立人Ａの主張はいずれも採用できない。
　
５．申立人Ｂの主張についての判断
　「４．（１）本件発明１について」でも既に述べたように、申立人Ｂの提出した甲第１号証及び甲第２号証には、「金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように接触しており」、「金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けている」との本件発明１の構成、即ち、発熱部品、金属プレート、基板、金属ベース及び電子機器のケーシング相互の配置・取付状態については、何らの開示もないばかりか、示唆するところもなく、さらに、「金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されており」との本件発明１の構成についても、何らの開示もないばかりか、示唆するところもない。
　したがって、本件発明１は、申立人Ｂの提出した甲第１号証、甲第２号証に記載された発明と同一とは認められないから、本件発明１が、特許法第２９条第１項第３号に該当するという申立人Ｂの主張は採用できない。
　
［４］むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１、２の特許は、特許異議申立ての理由及び証拠方法によっては取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１、２の特許を取り消すべき理由を発見しない。
 　
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年７月３１日（２０００．７．３１）
【訂正の要旨】
（１）特許明細書の特許請求の範囲に、
「【請求項１】薄い板状の金属ベースの一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記金属プレートの前記金属ベースと接触し又は接合している部分以外の部分には、電子機器の発熱部品が直接又は熱伝導性の層を介して接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ近接，接触又は接合されていることを特徴とする、
　電子機器における発熱部品の放熱構造。
　【請求項２】薄い板状の金属ベースの一方の面の一部には、当該金属ベースよりも厚い金属プレートが所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、前記金属プレートの前記金属ベースと接触している面の反対側の面には、基板に装着されている電子機器の発熱部品が直接又は熱伝導性の層を介して所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、
　前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートの側部へ近接，接触又は接合されていることを特徴とする、
　電子機器における発熱部品の放熱構造。」と記載されているところを、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「【請求項１】薄い板状の金属ベースの一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように直接又は熱伝導性の層を介して接触しており、
　前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ近接，接触又は接合され、
前記金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されており、
　前記金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けていることを特徴とする、
　電子機器における発熱部品の放熱構造。
　【請求項２】薄い板状の金属ベースの一方の面の一部には、当該金属ベースよりも厚い金属プレートが所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、
　前記金属プレートの前記金属ベースと接触している面の反対側の面には、基板に装着されている電子機器における発熱部品の前記基板とは反対側が直接又は熱伝導性の層を介して所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、
　前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートの側部へ近接，接触又は接合され、
前記金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されていることにより、前記発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれていることを特徴とする、
　電子機器における発熱部品の放熱構造。」と訂正する。
（２）特許明細書第２頁第２４行〜第３頁第６行の【０００５】に、「【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　この発明に係る電子機器における発熱部品の放熱構造は、前述の目的を達成するため、それぞれ以下のように構成している。
　すなわち、この発明による第１の放熱構造は、薄い板状の金属ベースの一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記金属プレートの前記金属ベースと接触し又は接合している部分以外の部分には、電子機器の発熱部品が直接又は熱伝導性の層を介して接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ近接，接触又は接合されていることを特徴としている。」と記載されているところを、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　この発明に係る電子機器における発熱部品の放熱構造は、前述の目的を達成するため、それぞれ以下のように構成している。
　すなわち、この発明による第１の放熱構造は、薄い板状の金属ベースの一部には、前記金属ベースよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように直接又は熱伝導性の層を介して接触しており、前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ近接，接触又は接合され、前記金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されており、前記金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けていることを特徴とする、電子機器における発熱部品の放熱構造。」と訂正する。
（３）特許明細書第３頁第７〜１６行の【０００６】に、
「【０００６】
　この発明による第２の放熱構造は、薄い板状の金属ベースの一方の面の一部には、当該金属ベースよりも厚い金属プレートが所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、前記金属プレートの前記金属ベースと接触している面の反対側の面には、基板に装着されている電子機器の発熱部品が直接又は熱伝導性の層を介して所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートの側部へ近接，接触若しくは接合されていることを特徴としている。」と記載されているところを、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「【０００６】
　この発明による第２の放熱構造は、薄い板状の金属ベースの一方の面の一部には、当該金属ベースよりも厚い金属プレートが所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、前記金属プレートの前記金属ベースと接触している面の反対側の面には、基板に装着されている電子機器における発熱部品の前記基板側とは反対側が直接又は熱伝導性の層を介して所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、前記金属ベースにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属ベースへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートの側部へ近接，接触若しくは接合され、前記金属ベースと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されていることにより、前記発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれていることを特徴としている。」と訂正する。
（４）特許明細書第４頁第１〜５行の【０００９】に、
「【０００９】
　すなわち、この発明による第１の放熱構造は、肉厚の薄い金属ベースとそれよりも厚い金属プレート、及びヒートパイプとの組み合わせによって、金属による熱伝導とヒートパイプによる熱輸送とにより熱拡散されるため、全体の厚みが薄くしかもより軽量で低熱抵抗の放熱手段となる。」と記載されているところを、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「【０００９】
　すなわち、この発明による第１の放熱構造は、肉厚の薄い金属ベースとそれよりも厚い金属プレート、及びヒートパイプとの組み合わせ、並びに発熱部品が金属プレートと基板とで挟まれ、前記金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けていることによって、金属による熱伝導とヒートパイプによる熱輸送とにより熱拡散されるため、電子機器全体の厚みが薄くしかもより軽量で低熱抵抗の放熱手段となる。」と訂正する。
（５）特許明細書第６頁第２２〜第７頁第７行の【００１９】に、
「００１９】
　この実施例の放熱構造では、図１及び図２のように、金属ベース５を部分的に切り起こすことにより、当該金属ベース５へほぼＵ字状又はＳ字状に曲げた対の弾性取付片５０，５１が所定の間隔を置いて相対する状態に形成されている。この弾性取付片５０，５１は前述のようにほぼＵ字状又はＳ字状に曲げられていることにより、所定の弾性が付与されている。
　前記金属プレート３は、弾性取付片５０，５１の相対する入口部分へ押し込むことにより、当該取付片５０，５１の弾性によって金属ベース５へ押し付けられた状態に取り付けられている。
　前記発熱部品２は、前記基板１を前記弾性取付片５０，５１の先端部を逆方向に延ばした水平部５２，５３へねじ１０（図１）で固定され、取付片５０，５１の弾力により前記金属プレート３へ押し付けられた状態になっている。
　また前記ヒートパイプ４の一部は、金属プレート３の肉厚とほぼ同様に短軸が２ｍｍになるように偏平に加工した後、一方の弾性取付片５１のＵ字状内部へ金属プレート３の側部と接するように挿入してある。」と記載されているところを、誤記の訂正及び明りょうでない記載の釈明を目的として、
「【００１９】
　この実施例の放熱構造では、図１及び図２のように、金属ベース５を部分的に切り起こすことにより、当該金属ベース５へほぼＵ字状又はＳ字状に曲げた対の弾性取付片５０，５１が所定の間隔を置いて相対する状態に形成されている。この弾性取付片５０，５１は前述のようにほぼＵ字状又はＳ字状に曲げられていることにより、所定の弾性が付与されている。
　前記金属プレート３は、弾性取付片５０，５１の相対する入口部分へ押し込むことにより、当該取付片５０，５１の弾性によって金属ベース５へ押し付けられた状態に取り付けられている。
　前記発熱部品２は、前記弾性取付片５０，５１の先端部を逆方向に延ばした水平部５２，５３へ前記基板１をねじ１０（図２）で固定し、取付片５０，５１の弾力により前記金属プレート３へ押し付けられた状態になっている。
　また前記ヒートパイプ４の一部は、金属プレート３の肉厚とほぼ同様に短軸が２ｍｍになるように偏平に加工した後、一方の弾性取付片５１のＵ字状内部へ金属プレート３の側部と接するように挿入してある。」と訂正する。
（６）特許明細書第１２頁第１２行（本件特許公報第１０欄２０行）に「５２，５３」と記載されているところを、明りょうでない記載の釈明を目的として、「５２，５３水平部」と訂正する。
（７）特許明細書第１２頁第９行（本件特許公報第１０欄１７行）に「４　ヒートパイップ」と記載されているところを、誤記の訂正を目的として、「４　ヒートパイプ」と訂正する。
（８）特許明細書第１１頁第１行（本件特許公報第９欄８行）に「この発明の係る第１の放熱構造」と記載されているところを、誤記の訂正を目的として、「この発明に係る第１の放熱構造」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
電子機器における発熱部品の放熱構造
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】薄い板状の金属ベ一スの一部には、前記金属ベ一スよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように直接又は熱伝導性の層を介して接触しており、
　前記金属べ一スにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属べ一スへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ近接，接触又は接合され、
　前記金属べ一スと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されており、
　前記金属べ一スを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けていることを特徴とする、
　電子機器における発熱部品の放熱構造。
　【請求項２】薄い板状の金属ベ一スの一方の面の一部には、当該金属ベ一スよりも厚い金属プレートが所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、
　前記金属プレートの前記金属ベ一スと接触している面の反対側の面には、基板に装着されている電子機器における発熱部品の前記基板側とは反対側が直接又は熱伝導性の層を介して所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、
　前記金属ベ一スにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、
　前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属べ一スへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートの側部へ近接，接触又は接合され、
　前記金属ベ一スと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されていることにより、前記発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれていることを特徴とする、
　電子機器における発熱部品の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　この発明は、一般的には電子機器におけるＣＰＵ，ＭＰＵその他の発熱部品（電子素子）を冷却する放熱構造に関するものであり、さらに具体的には、ノートブック型のパーソナコンピュータやディスクトップのような薄型の電子機器を対象とする場合に適する発熱部品の放熱構造に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年、例えばパーソナルコンピュータなどのＣＰＵその他の部品は急速に高性能化され、これに伴ってそれらの部品が発生する熱への対策が不可欠となっている。
　高性能のＣＰＵその他の発熱部品を搭載したパーソナルコンピュータでは、例えば図８のように、基板１に搭載された発熱部品２の上にフィン２ａを介してファン２ｂを取り付けることにより、部品２から発生する熱を放熱している。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　前述のように発熱部品２の熱をフィン付のファン２ｂで放熱するのは、放熱効果が大きく確実でもあるが、他方、ノイズの発生，消費電力の増大やファンモータによる熱の発生という問題を有する。
　また、フィン付ファンの代わりに発熱部品へ容量の大きい放熱フィンを取り付けると、前述のような問題はないが、機器全体の重量が増大するばかりでなく、電子機器が大型になるので機器のポータブル性を著しく低下させる。
　【０００４】
　この発明の目的は、前述のような問題を改善し、電子機器の大型化をまねくことなく、しかもノイズの発生や電力消費を伴わない発熱部品の放熱構造を提供することにある。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　この発明に係る電子機器における発熱部品の放熱構造は、前述の目的を達成するため、それぞれ以下のように構成している。
　すなわち、この発明による第１の放熱構造は、薄い板状の金属べ一スの一部には、前記金属べ一スよりも厚い金属プレートが接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記金属プレートの他の面には、基板に装着されている発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれるように直接又は熱伝導性の層を介して接触しており、前記金属べ一スにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属べ一スへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ近接，接触又は接合され、前記金属べ一スと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されており、前記金属べ一スを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けていることを特徴としている。
　【０００６】
　この発明による第２の放熱構造は、薄い板状の金属べ一スの一方の面の一部には、当該金属べ一スよりも厚い金属プレートが所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、前記金属プレートの前記金属べ一スと接触している面の反対側の面には、基板に装着されている電子機器における発熱部品の前記基板側とは反対側が直接又は熱伝導性の層を介して所定の弾力で押し付けられた状態に取り付けられ、前記金属べ一スにはヒートパイプの一部分が接触し又は接合した状態に取り付けられ、前記ヒートパイプの他の部分の少なくとも一部は、前記金属べ一スへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートの側部へ近接，接触若しくは接合され、前記金属べ一スと前記基板とが前記発熱部品から離れた周辺位置で連結されていることにより、前記発熱部品が前記金属プレートと基板とで挟まれていることを特徴としている。
　【０００７】
　【作用】
　この発明による第１の放熱構造は、例えば金属べ一スを電子機器のプラスチック製ケーシングの内壁面へ取り付けて使用すると、発熱部品から発生した熱は金属プレートによって拡散される。金属プレートによって拡散された熱の一部は金属べ一スへ伝達されてさらに拡散され、電子機器のケーシングを通じて放熱される。他方、金属プレートによって拡散された熱の他の一部は、ヒートパイプを介して金属べ一スへ伝達され、電子機器のケーシングを通じて放熱される。
　【０００８】
　発熱部品が取り付けられている金属プレートは金属べ一スよりも肉厚が厚いので、発熱部品の発熱密度が高くても、熱抵抗を小さくした状態で熱拡散することができる。逆に、薄い金属べ一スは熱密度が低いので、金属プレートより厚みが薄くても熱抵抗は小さい。
　【０００９】
　すなわち、この発明による第１の放熱構造は、肉厚の薄い金属べ一スとそれよりも厚い金属プレート、及びヒートパイプとの組み合わせ、並びに発熱部品が金属プレートと基板とで挟まれ、前記金属ベースを電子機器のケーシングの内壁面へ取り付けていることによって、金属による熱伝導とヒートパイプによる熱輸送とにより熱拡散されるため、電子機器全体の厚みが薄くしかもより軽量で低熱抵抗の放熱手段となる。
　【００１０】
　この発明による第２の放熱構造によれば、薄肉の金属べ一スと厚肉の金属プレート、及び金属プレートと発熱部品との相互は所定の弾力で押し付けられているので、前述の第１の放熱構造の作用に加えて、それらの間の各接触部の熱抵抗はより小さくなり、かつ、発熱部品に過度の強度的負荷がかかり難くなる。
　【００１１】
　この発明による放熱構造において、前記金属プレート及び金属べ一スは、熱拡散の効率の面では肉厚が厚いほど好ましいが、それらの肉厚をあまり大きくすると薄型の電子機器が重くなる（同時に厚くなる）ので、それらの肉厚は厚くとも、前記金属プレートについては３ｍｍ以下，前記金属べ一スについては１ｍｍ以下であるのが望ましい。
　電子機器のケーシングが薄肉の金属板である場合には、当該ケーシングの一部が金属べ一スを兼ねるように構成することによって、一層のコンパクト化及び軽量化を図ることができる。
　【００１２】
　この発明において、放熱部の厚みをより薄く構成するため、あるいはヒートパイプと金属べ一スとの接触熱抵抗をより小さくするためには、前記ヒートパイプを偏平形状その他の断面形状に変形させた状態で金属べ一スへ取り付けることができる。
　また、薄型の電子機器における発熱部品やその他の部品の実装密度から考慮すると、前記ヒートパイプには例えば外形４ｍｍ以下のような細径のヒートパイプを使用するのが好ましい。
　【００１３】
　第２の放熱構造のように、薄肉の金属べ一スと厚肉の金属プレート、及び金属プレートと発熱部品との相互を所定の弾力で押し付けるには、例えば、前記金属べ一スを部分的に切り起こして弾性取付片を形成し、この弾性取付片で前記金属プレートを金属べ一スへ押し付けるとともに、前記発熱部品を前記弾性取付片により前記金属べ一スに押し付けるように構成するのが、一層のコンパクト化及び軽量化を図る上で好ましい。
　【００１４】
　前記ヒートパイプの一部を金属べ一スに取り付けるには、当該金属べ一スと一体のパイプ保持片を形成し、このパイプ保持片によって当該ヒートパイプを少なくとも部分的につかんだ状態又は包んだ状態で保持させるのが好ましい。このように構成することによって、ヒートパイプと金属べ一ス間の熱抵抗を一層小さくすることができる。
　前記ヒートパイプの他の一部を、前記金属べ一スへ接触し又は接合した状態で前記金属プレートへ近接又は接触状態に取り付けることによって、放熱性能が向上する。その取付方法としては、前記弾性取付片によりヒートパイプを保持させるように取り付けるのが、機器のコンパクト化の点で好ましい。
　【００１５】
　【実施例】
　以下図１〜図７を参照しながら、この発明による放熱構造の好ましい実施例を説明する。
　図１はこの発明による実施例の放熱構造の発熱部品を省略した状態の部分分解斜視図、図２は図１の放熱構造の部分断面図、図３は図１の矢印Ａ−Ａに沿う部分拡大断面図、図４はこの発明による放熱構造の他の実施例を示す部分断面図、図５はさらに他の実施例の放熱構造の発熱部品を省略した状態の部分斜視図、図６は図５の放熱構造の部分断面図、図７は金属べ一スとヒートパイプとの結合状態の変形例を示す部分斜視図である。
　【００１６】
　図２の符号６は電子機器のケーシングであり、このケーシング６の内壁面には厚み０．５ｍｍ程度の薄い板状の金属べ一ス５が接着その他の適当な手段により取り付けられている。この実施例の金属べ一ス５は、アルミニウム合金製であり、１５０×１８０ｍｍの長方形である。
　【００１７】
　金属べ一ス５の上面の一側部寄り位置には、厚み２ｍｍの金属プレート３が接触する状態に固定されており、この金属プレート３の長辺側の一側部には、ヒートパイプ４（作動液：水、コンテナ材：内面グループ付銅パイプ、外径：３ｍｍ、内径：２．４ｍｍ、全長：２５０ｍｍ）の一部が接触した状態で取り付けられている。
　ヒートパイプ４の前記一部は、前述のように金属プレート３に接触し、かっ、金属べ一ス５の一部にも接触している。
　この実施例の金属プレート３は、アルミニウム合金製であり、５０×９０ｍｍの長方形である。
　【００１８】
　前記金属プレート３の上面には、基板１に装着されたＣＰＵからなる発熱部品２を直接又は熱伝導性のラバー（図示しない）からなる層を介して接触する状態に取り付けている。
　前記ヒートパイプ４の他の一部は、金属べ一ス５に対して、金属プレート３の近傍に位置し、かつ金属べ一ス５の中央より外周方向へ離れて位置するように固定されている。
　なお、図１のように、発熱部品が取り付けられる金属プレート３を金属べ一ス５の中央部分でなく外周寄り位置に配置した場合には、前記ヒートパイプ４を、図示のように金属べ一ス５の外周方向側に位置する金属プレート３の側部へ配置すると、逆方向の側部へ配置した場合に比べ放熱性能はより向上する。
　【００１９】
　この実施例の放熱構造では、図１及び図２のように、金属べ一ス５を部分的に切り起こすことにより、当該金属べ一ス５へほぼＵ字状又はＳ字状に曲げた対の弾性取付片５０，５１が所定の間隔を置いて相対する状態に形成されている。この弾性取付片５０，５１は前述のようにほぼＵ字状又はＳ字状に曲げられていることにより、所定の弾性が付与されている。
　前記金属プレート３は、弾性取付片５０，５１の相対する入口部分へ押し込むことにより、当該取付片５０，５１の弾性によって金属べ一ス５へ押し付けられた状態に取り付けられている。
　前記発熱部品２は、前記弾性取付片５０，５１の先端部を逆方向に延ばした水平部５２，５３へ前記基板１をねじ１０（図２）で固定し、取付片５０，５１の弾力により前記金属プレート３へ押し付けられた状態になっている。
　また前記ヒートパイプ４の一部は、金属プレート３の肉厚とほぼ同様に短軸が２ｍｍになるように偏平に加工した後、一方の弾性取付片５１のＵ字状内部へ金属プレート３の側部と接するように挿入してある。
　【００２０】
　前記金属べ一ス５の中央部よりも外周寄り位置には、当該金属べ一ス５を部分的に切り起こした逆向きで複数のパイプ保持片５４，５５を交互に形成しており、前記ヒートパイプ４の他の一部は、各パイプ保持片５４，５５を下向きの溝状に加工するのと同時に偏平（短軸：１．５ｍｍ）に加工することにより、前記各パイプ保持片５４，５５によって部分的につかんだ状態で保持させている。
　なお、ヒートパイプ４の他の一部は、前述のように偏平に加工するのに代えて、他の断面形状になるように変形させてもよい。
　ヒートパイプ４の他の一部は、前述のようにパイプ保持片５４，５５とともに変形加工することにより、ヒートパイプ４の当該部分の短軸長さと保持片５４又は５５の肉厚とを加えた厚みは、ほぼ２ｍｍになっている。
　【００２１】
　この実施例の放熱構造においては、図１のように、金属プレート３の長辺３０の長さＬ１と、弾性取付片５０，５１の幅Ｗ１はそれぞれ同じに設定してある。
　【００２２】
　この実施例の放熱構造によれば、図２の発熱部品２で発生した熱は、その大半が金属プレート３へ伝達され拡散される。金属プレート３によって拡散された熱の一部は直接金属べ一ス５へ伝達されるとともに、他の一部はヒートパイプ４を介して金属べ一ス５へ伝達される。また、発熱部品２で発生した熱の僅かな一部は、基板１及び弾性取付片５０，５１を介して金属べ一ス５へ伝達される。金属べ一ス５へ伝達された熱はさらに拡散され、電子機器のケーシング６を通じて放熱される。
　したがって、ノイズの発生やエネルギー（電力）の消費を伴わないで放熱が行われる。
　【００２３】
　この実施例によれば、金属プレート３は金属べ一ス１よりも肉厚が厚いので、発熱部品２の発熱密度が高くても、熱抵抗を小さくした状態で熱拡散することができる。金属べ一ス５はヒートパイプ４が取り付けてあり、かつ面積も大きいので熱密度は低く、厚さを薄くしても熱抵抗を小さくすることができ、したがって、高性能でより小型で軽量な放熱構造が構成される。
　【００２４】
　同一の発熱部品（ＣＰＵ）を使用した場合において、基板１に装着された発熱部品２を直接前記サイズの金属べ一ス５へ接触させた状態で取り付けた場合と、この実施例のように前記サイズの金属べ一ス５へ前記金属プレート３を介して発熱部品２を取り付け、さらにヒートパイプ４を取り付けた場合とについて放熱実験を行ったが、前者における発熱部品は後者における発熱部品よりもほぼ１０℃程度温度が上昇した。
　【００２５】
　また、薄肉の金属べ一ス５と厚肉の金属プレート３、及び金属プレート３と発熱部品２とは、相互に所定の弾力で押し付けられているので、それらの間の各接触部の熱抵抗はより低くなり、それらの部品間の熱伝達はより一層効率的になるとともに、発熱部品に強度的に過度の負荷がかかり難い。
　また、前述のように発熱部品２と金属プレート３、金属プレートと金属べ一ス５をそれぞれ所定の弾性で押し付けるように構成したので、各種発熱部品２の厚みの差に対応して同じ放熱構造を実施することができる。
　【００２６】
　それぞれ前述のサイズの金属べ一ス５，金属プレート３及びヒートパイプ４を使用し、それぞれ同じ発熱部品（ＣＰＵ）を使用して、発熱部品２を金属テープ（図示しない）によって金属プレート３へ接触するように固定するとともに１金属プレート３を金属テープによって金属べ一ス５へ固定した放熱構造と、前述の実施例の放熱構造とについて放熱実験を行ったところ、前者の放熱構造では発熱部品の上昇温度はほぼ１０℃のバラツキであったが、後者の放熱構造ではほぼ３℃のバラツキに止まった。
　【００２７】
　また、前述の実施例によれば、ヒートパイプ４は金属プレート３の側部に接触する状態に取り付けられており、金属べ一ス５，ヒートパイプ４，金属プレート３を加えた厚みは、僅かに２．５ｍｍであるので、ノートブック型パーソナルコンピュータのような薄型電子機器のポータブル性を損なわないで実施することができる。
　さらに、ヒートパイプ４の他の一部は、前述のようにパイプ保持片５４，５５とともに変形すべく加工することにより、この部分の熱抵抗をより小さくすることができるとともに、ヒートパイプ４の当該部分とパイプ保持片５４，５５の肉厚とを加えた厚みを２ｍｍ程度にすることができたことにより、他の部品の実装の際の邪魔にならず、かつ電子機器の厚みを増大させない．
　【００２８】
　それぞれ前述のサイズの金属べ一ス５，金属プレート３及びヒートパイプ４を使用し、それぞれ同じ発熱部品（ＣＰＵ）を使用して、ヒートパイプ４を潰さずに金属テープで金属べ一ス５へ固定した放熱構造と、前記実施例のようにパイプ保持片５４，５５で保持させた状態でヒートパイプ４を潰した放熱構造とについて放熱実験を行ったところ、後者では前者よりも発熱部品２の温度を３℃程度低下させることができた。
　【００２９】
　発熱部品２（ＣＰＵ）の発熱量を５．５Ｗにして、放熱手段を全く使用しない場合と、前記実施例の放熱構造を採用した場合とについて、発熱部品の温度の差異を調べたが、前者は発熱部品の温度が６５℃に上昇したのに対して、後者は３７℃まで上昇したのに止まった。
　例えば、従来ノートブックタイプのパソコンにおいて、ＣＰＵの発熱量は２．５〜３．０Ｗ程度が限界であるので、前記実施例の放熱構造を採用することにより、従来の２倍以上発熱するＣＰＵの採用が可能になる。
　【００３０】
　金属プレート３が前述のように長方形である場合には、ヒートパイプ４が金属プレート３の長辺３０へ沿うように構成するのが好ましく、また、Ｕ字状の弾性取付片５０，５１の幅Ｗ１は前述の実施例のように長辺３０の長さＬ１と同じか、あるいはＬ１よりも大きく設定するのが好ましい。
　【００３１】
　例えば図４のように、電子機器のケーシング６が薄い金属板で構成されている場合には、このケーシング６の一部を金属べ一ス５と共用させることができる。この点は、後述の他の実施例の場合にも同じである。
　【００３２】
　図１の実施例の放熱構造では、金属べ一ス５に形成したパイプ保持片５４，５５の下面へヒートパイプ４を保持させるように構成したが、このような構成に代えて、例えば図７のように、パイプ保持片５４，５５の上面ヘヒートパイプ４を保持させるように構成しても実施することができる。
　このような構成における効果は、前記実施例の場合とほぼ同様である。
　【００３３】
　前述の各実施例では、金属べ一ス５の上面へ金属プレート３を取り付けているが、このような構成に代えて、例えば図５及び図６のように、金属べ一ス５を部分的に切り起こして鍔状の取付片５６，５７を形成し、これらの取付片５６，５７の下面へ金属プレート３をねじ５８によって取り付けても実施することができる。
　この実施例では、ヒートパイプ４の一部は、長方形の金属プレート３の側部へその一方の長辺へ沿う状態で前記取付片５７によって金属プレート３の上面へ押し付けられている。
　またこの実施例では、ヒートパイプ４の他の一部は、金属べ一ス５の一部へ一体に形成されたパイプ保持片５９により、ほぼ全体を包んだ状態で保持されており、パイプ保持片５９とヒートパイプ４とは両者が密着するように同時に図示の状態に加工している。
　【００３４】
　【発明の効果】
　この発明に係る第１の放熱構造によれば、金属プレートは金属べ一スよりも肉厚が厚いので、発熱部品の発熱密度が高くても、熱抵抗を小さくした状態でバラツキが少ない状態で熱拡散され、金属べ一スとヒートパイプとを通じてより効率的に放熱することができる。
　したがって、薄型電子機器の厚みを増大させないで採用することができるとともに、ノイズ発生のおそれもない。
　【００３５】
　この発明に係る第２の放熱構造によれば、前述の第１の放熱構造の効果のほかに、薄肉の金属べ一スと厚肉の金属プレート、及び金属プレートと発熱部品との相互は所定の弾力で押し付けられているので、それらの間の各接触部の熱抵抗はより低くなり、かつ、発熱部品に強度的に過度の負荷がかかり難い。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　この発明による実施例の放熱構造の発熱部品を省略した状態の部分分解斜視図である。
　【図２】
　図１の放熱構造の部分断面図である。
　【図３】
　図１の矢印Ａ−Ａに沿う部分拡大断面図である。
　【図４】
　この発明による放熱構造の他の実施例を示す部分断面図である。
　【図５】
　さらに他の実施例の放熱構造の一部を省略した部分斜視図である。
　【図６】
　図５の放熱構造の部分断面図である。
　【図７】
　金属べ一スとヒートパイプとの結合状態の変形例を示す部分斜視図である。
　【図８】
　従来の放熱構造の一例を示す断面図である。
　【符号の説明】
１　　基板
１０　ねじ
２　　発熱部品
２ａ　フィン
２ｂ　ファン
３　　金属プレート
３０　長辺
４　　ヒートパイプ
５　　金属ベ一ス
５０，５１　弾性取付片
５２，５３　水平部
５４，５５　パイプ保持片
５６，５７　取付片
５８　ねじ
５９　パイプ保持片
６　　ケーシング
Ｌ１　金属プレートの長辺の長さ
Ｗ１　弾性取付片の幅