(57)【要約】      （修正有）【課題】集積回路素子の小型化と薄型化が実現され、また、それを設置した電子製品に、比較的に大きい使用空間が得られる集積回路素子構造を提供する。【解決手段】少なくとも、互いに積層された集積回路板１と第１の金属層２、絶縁層３及び第２の金属層４が備えられ、該第１の金属層と絶縁層及び第２の金属層は、それぞれ、第１、第２の凹槽２１，２２と凹み部３１及び第３、第４の凹槽４１，４２が、備えられ、該第１、第３の凹槽に、導電板２３が設置され、凹み部に、インピーダンス素子３２が設置され、また、第２、第４の凹槽に、導電コイル４４が連通され、これにより、容量や抵抗及びインダクタンスが形成され、また、集積回路板に連接される。【選択図】図２
0003144541.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一面に、回路配置領域があり、一側に、回路配置領域に連接される導通誘電体領域が設置される集積回路板と、
該集積回路板の一面に積層され、一面に、少なくとも、第１と第２の凹槽があり、該第１の凹槽に、一端が導通誘電体領域に連接される導電板が設けられる第１の金属層と、
該第１の金属層の一面に積層され、一面に、少なくとも、凹み部があり、該凹み部に、両端が、それぞれ、導通誘電体領域に連接されるインピーダンス素子が設けられて、抵抗を形成する絶縁層と、
該絶縁層の一面に積層され、一面に、第１、第２の凹槽に対応する第３と第４の凹槽があり、該第３の凹槽に、一端が、導通誘電体領域に連接される導電板が設けられ、第１の凹槽にある導電板に合わせて容量を形成し、該第４の凹槽と第２の凹槽により、導電コイルが設置され、該導電コイルの両端が、導通誘電体領域に連接されて、インダクタンスを形成する第２の金属層とが含有される、ことを特徴とする集積回路素子構造。
【請求項２】
該導電板は、金属酸化物であることを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子構造。
【請求項３】
該導電板係は、ゼラチンシルバーであることを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子構造。
【請求項４】
該インピーダンス素子は、炭素であることを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、集積回路素子構造に関し、特に、集積回路素子を、小型化と薄型化できるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般の従来の集積回路素子は、集積回路板に、有回路配置領域が設置され、必要とする電子素子を、例えば、抵抗や容量及びインダクタンス等を、回路配置領域に設置してパッケージし、これにより、必要とする集積回路素子が構成され、それを必要とする電子製品に設置される。
【０００３】
しかしながら、該従来の集積回路素子は、それを必要とする電子製品に使用されるが、その抵抗や容量及びインダクタンス等の電子素子は、別にパッケージして、必要とする回路を構成し、該集積回路素子は、体積が、比較的に大きいため、電子製品において、それを設置するための空間が占用され、薄型化の電子製品に適用できず、また、該集積回路素子が、独自に使用されることしかできず、重ね合って使用することができなく、そのため、一般の従来の集積回路素子は、実用的とは言えない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の主な目的は、小型化と薄型化ができ、それを設置した電子製品に、比較的に大きい使用空間が得られる集積回路素子を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案は、上記の目的を達成するため、少なくとも一面に、回路配置領域があり、一側に、回路配置領域に連接される導通誘電体領域が設置される集積回路板と、該集積回路板の一面に積層され、一面に、少なくとも、第１と第２の凹槽があり、該第１の凹槽に、一端が導通誘電体領域に連接される導電板が設けられる第１の金属層と、該第１の金属層の一面に積層され、一面に、少なくとも、凹み部があり、該凹み部に、両端が、それぞれ、導通誘電体領域に連接されるインピーダンス素子が設けられて、抵抗を形成する絶縁層と、該絶縁層の一面に積層され、一面に、第１、第２の凹槽に対応する第３と第４の凹槽があり、該第３の凹槽に、一端が、導通誘電体領域に連接される導電板が設けられ、第１の凹槽にある導電板に合わせて容量を形成し、該第４の凹槽と第２の凹槽により、導電コイルが設置され、該導電コイルの両端が、導通誘電体領域に連接されて、インダクタンスを形成する第２の金属層と、が含有される集積回路素子構造である。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１と図２は、それぞれ、本考案の立体外観概念図と本考案の立体分解概念図である。図のように、本考案は、集積回路素子構造であり、少なくとも、集積回路板１と第１の金属層２、絶縁層３及び第２の金属層４から構成され、これにより、集積回路素子が、小型化と薄型化でき、これを設置した電子製品に、比較的に大きい使用空間が得られる。
【０００７】
該集積回路板１は、少なくとも一面に、回路配置領域１１があり、また、一側に、回路配置領域１１に連接される導通誘電体領域１２が設けられる。
【０００８】
該第１の金属層２は、該集積回路板１の一面に積層され、一面に、少なくとも、第１と第２の凹槽２１、２２があり、該第１の凹槽２１に、一端が導通誘電体領域１２に連接される導電板２３があり、その中、該導電板２３が、金属酸化物やゼラチンシルバーである。
【０００９】
該絶縁層３は、該第１の金属層２の一面に積層され、一面に、少なくとも、凹み部３１があり、該凹み部３１に、両端が、それぞれ、導通誘電体領域１２１に連接されるインピーダンス素子３２が設けられ、これにより、抵抗ａが形成され、その中、該インピーダンス素子３２が、炭素である。
【００１０】
該第２の金属層４は、該絶縁層３の一面に積層され、一面に、第１、第２の凹槽２１、２２に対応する第３と第４の凹槽４１、４２が設けられ、該第３の凹槽４１に、一端が導通誘電体領域１２に連接される導電板４３が設けられ、第１の凹槽２１にある導電板２３と一緒に、容量ｂが形成され、また、該第４の凹槽４２と第２の凹槽２２に、両端が導通誘電体領域１２に連接される導電コイル４４が設置されることにより、インダクタンスｃが形成される。上記構造により、新規の集積回路素子構造が構成される。
【００１１】
図３は、本考案の第１の使用状態概念図である。図のように、本考案によれば、複数の集積回路素子を重ね合って使用でき、各集積回路板１、１ａを積層して、各集積回路板１、１ａ上の抵抗ａや容量ｂ及びインダクタンスｃが、互いに連接することにより、共通できるため、本考案は、より実用的になる。
【００１２】
図４と図５及び図６は、それぞれ、本考案の第２の使用状態概念図と本考案の第３の使用状態概念図及び本考案の第４の使用状態概念図である。図を参照しながら、本考案は、上記の使用状態のように、抵抗ａと容量ｂ及びインダクタンスｃを集積回路板１に設置するだけでなく、必要に応じて、集積回路板１に絶縁層３を積層し、絶縁層３に形成された凹み部３１に設置されたインピーダンス素子３２、独自に抵抗ａを形成でき（図４のように）、また、集積回路板１に第１の金属層２と第２の金属層４を積層し、第１の凹槽２１と第３の凹槽４１に設置された導電板２３、４３を利用して、独自に容量ｂを形成し（図５のように）、そして、第２の凹槽２２と第４の凹槽４２に設置された導電コイル４４を利用して、独自にインダクタンスｃを形成し（図６のよう）、これにより、本考案は、より実用的になる。
【００１３】
以上のように、本考案に係る集積回路素子構造は、有効に、従来の諸欠点を改善でき、集積回路素子の小型化と薄型化が実現され、集積回路素子を設置した電子製品に、比較的に大きい使用空間が得られ、そのため、本考案は、より進歩的かつより実用的で、法に従って実用新案登録請求を出願する。
【００１４】
以上は、ただ、本考案のより良い実施例であり、本考案は、それによって制限されることが無く、本考案に係わる考案登録請求の範囲や明細書の内容に基づいて行った等価の変更や修正は、全てが、本考案の考案登録請求の範囲内に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本考案の立体外観概念図
【図２】本考案の立体分解概念図
【図３】本考案の第１の使用状態概念図
【図４】本考案の第２の使用状態概念図
【図５】本考案の第３の使用状態概念図
【図６】本考案の第４の使用状態概念図
【符号の説明】
【００１６】
１、１ａ      集積回路板
１１          回路配置領域
１２          導通誘電体領域
２            第１の金属層
２１          第１の凹槽
２２          第２の凹槽
２３          導電板
３            絶縁層
３１          凹み部
３２          インピーダンス素子
４            第２の金属層
４１          第３の凹槽
４２          第４の凹槽
４３          導電板
４４          導電コイル
ａ            抵抗
ｂ            容量
ｃ            インダクタンス
【図１】
0003144541.tif 000003
【図２】
0003144541.tif 000004
【図３】
0003144541.tif 000005
【図４】
0003144541.tif 000006
【図５】
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【図６】
0003144541.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成20年6月25日(2008.6.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
該導電板は、ゼラチンシルバーであることを特徴とする請求項１に記載の集積回路素子構造。