(57)【要約】複数のプローブが、各プレート様ホルダー又はダイで実現されたガイドホールに挿入されるタイプのテストヘッド用コンタクトプローブ（２０）であって、該プローブは、テストされる集積電子デバイスの対応するコンタクトパッドとの機械的及び電気的接続を確保するのに有効であり、末端に少なくともコンタクトチップを備えた棒状体（２１）を含み、該棒状体（２１）は、一定でない断面を有することを特徴とする。このテストヘッド用コンタクトプローブによれば、プローブを適切に接近させ、プローブのピッチを最小限にとどめることができるとともに、プローブがガイドホールから抜け出る危険を低減することができる。【図面】図１１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプローブが、各プレート様ホルダー又はダイで実現されたガイドホールに挿入されるタイプのテストヘッド用コンタクトプローブ（２０）であって、
該プローブは、テストされる集積電子デバイスの対応するコンタクトパッドとの機械的及び電気的接続を確保するのに有効であり、末端に少なくともコンタクトチップを備えた棒状体（２１）を含み、
該棒状体（２１）は、一定でない断面を有することを特徴とするテストヘッド用コンタクトプローブ。
【請求項２】
棒状体（２１）は、異なる外形の第１及び第２の断面（Ｓ１、Ｓ２）をそれぞれ有する第１及び第２部分（２１Ａ、２１Ｂ）を備えることを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブ（２０）。
【請求項３】
前記第１の断面（Ｓ１）は、少なくとも、第２の断面（Ｓ２）の対応寸法よりも大きな寸法を有することを特徴とする請求項２に記載のコンタクトプローブ（２０）。
【請求項４】
前記第１及び第２の断面（Ｓ１、Ｓ２）は、丸みを帯びた角を備える長方形であることを特徴とする請求項２に記載のコンタクトプローブ（２０）。
【請求項５】
前記第１の断面（Ｓ１）は円形であり、かつ前記第２の断面（Ｓ２）が丸みを帯びた角を備える長方形であることを特徴とする請求項２に記載のコンタクトプローブ（２０）。
【請求項６】
前記第１及び第２の断面（Ｓ１、Ｓ２）が長方形であることを特徴とする請求項２に記載のコンタクトプローブ（２０）。
【請求項７】
上ダイ（２４）及び下ダイ（２５）に実現されたガイドホールに挿入された複数のコンタクトプローブを含むテストヘッド（３０）であって、
コンタクトプローブ（２０）が請求項１〜６のいずれかひとつによって実現されることを特徴とするテストヘッド（３０）。
【請求項８】
下ダイ（２５）は、前記コンタクトプローブ（２０）の断面（Ｓ２）の外形に実質的に対応する外形を有する断面のホール（ＳＦ２）を有することを特徴とする請求項７に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項９】
上ダイ（２４）は、前記コンタクトプローブ（２０）の異なる断面の外形の結合に対応する外形を有する断面のホール（ＳＦ１）を有することを特徴とする請求項７に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項１０】
ホールの断面（ＳＦ１）の外形は、丸みを帯びた角を備える２つの長方形の外形の結合によって与えられることを特徴とする請求項９に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項１１】
ホールの断面（ＳＦ１）の外形は、円形の外形と丸みを帯びた角を備える２つの長方形との結合によって与えられることを特徴とする請求項９に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項１２】
ホールの断面（ＳＦ１）の外形は、２つの長方形の外形の結合によって与えられることを特徴とする請求項９に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項１３】
前記上下ダイ（２４、２５）は、適切にオフセットされていることを特徴とする請求項７に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項１４】
前記上下ダイ（２４、２５）の間にスペーサ（２６）を有することを特徴とする請求項７に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項１５】
−コンタクトプローブ（２０）の棒状体（２１）を有効に実現する所定の断面を有するワイヤを準備し、
−棒状体（２１）の少なくとも部分（２１Ａ、２１Ｂ）に対応するワイヤを変形させ、所定の断面を有するワイヤに対して異なる形状の部分を得ることを含む一定でない断面を有するコンタクトプローブ（２０）を得る方法。
【請求項１６】
変形工程は、少なくとも前記ワイヤ部分の平坦化工程を含むことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
平坦化工程を、ワイヤの別の部分において行うことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記ダイ（２４、２５）は長孔をそなえることを特徴とする請求項７に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項１９】
前記ダイ（２４、２５）は、複数の薄いダイのオーバーラップ又は互いに適当に間隔をあけた一対の薄いダイによって厚膜が実現されることを特徴とする請求項１８に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項２０】
前記ダイ（２４、２５）は、互いにオフセットされるガイドホールを有することを特徴とする請求項１９に記載のテストヘッド（３０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のいわゆるコンタクトパッドを含む複数の半導体集積電子デバイスをテストするのに有効な垂直プローブを有するテストヘッド用コンタクトプローブに関する。
より詳細には、本発明は、複数のプローブが、各プレート様ホルダー又はダイで実現されたガイドホールに挿入されるタイプのテストヘッド用コンタクトプローブに関し、そのプローブは、テストされる集積電子デバイスの対応するコンタクトパッドとの機械的及び電気的接続を確保するのに有効であり、末端に少なくともコンタクトチップを備えた棒状体を含む。
【０００２】
また、本発明は、このコンタクトプローブ及びこれらの複数のプローブを備えるテストヘッドを得る方法に関する。
本発明は、特に、限定されないが、半導体集積電子デバイスをテストするための垂直プローブを有するテストヘッドに関し、以下の説明は、本願の分野に関して、単に、説明の便宜のためになされたものにすぎない。
【背景技術】
【０００３】
よく知られているように、テストヘッドは、本質的に、それらのテストを行うテスト機のチャネルに対応する半導体集積電子デバイスの複数のコンタクトパッドに電気的な接続するのに有用なデバイスである。
【０００４】
集積電子デバイスで行われるテストは、製造工程において既に存在する欠陥のあるデバイスを検出し、分離する。よって、通常、テストヘッドは、それらが切断され、チップパッケージ内に組み立てられる前に、半導体又はシリコンウェハに集積される電子デバイスを電気的にテストするために用いられる。
【０００５】
垂直プローブを有するテストヘッドは、エアギャップを保持するために、互いに離間して配置された少なくとも一対の平行なプレート又はプレート様ホルダー、ならびに複数の移動に適したコンタクト要素を含む。
【０００６】
各プレートは、関連技術分野及び下記の記載においてダイと呼ばれ、個別に複数のスルーガイドホールを備え、プレートの各ホールは、個別のコンタクト要素又はコンタクトプローブ（その要素は、以下の説明及びクレームにおいて呼称されるように）が、滑動的に係合及びガイドされる他のプレートの孔に対応している。コンタクトプローブは、通常、良好な電気的及び機械的特性を有する特殊な金属で形成されたワイヤからなる。
【０００７】
テストヘッドのブローブとテストされる集積電子デバイスのコンタクトパッドとの間での良好な電気的接続は、各コンタクトプローブを各コンタクトパッドに推進させることを確保し、移動性のあるコンタクトパッドは、ふたつのダイ間のエアギャップにおいて弾性的に屈曲する。
【０００８】
これらのテストヘッドは、一般的に、英語で「垂直プローブ」と呼ばれる。
要するに、公知のテストヘッドは、図１に概略的に示したように、プローブが屈曲するエアギャップを有し、この屈曲は、プローブ自体又はそれらダイの適当な外形によって助長される。
【０００９】
この図１では、テストヘッド１は、コンタクトプローブ６が滑動的に係合する上下スルーガイドホール４、５を有する少なくとも上ダイ２及び下ダイ３を含む。
コンタクトプローブ６は、少なくともコンタクトエンド又はチップ７を有する。特に、コンタクトチップ７は、テストされる集積電子デバイスのコンタクトパッド８と機械的に接続し、その集積電子デバイスは、それと同時に、このテストヘッドのターミナル要素であるテスト装置（図示せず）に電気的に接続されている。
【００１０】
上下ダイ２、３は、エアギャップ９によって間隔をあけ、テストヘッドの通常の動作の間、つまり、このテストヘッドがテストされる集積電子デバイスに接触する際、プローブ６が変形又は傾斜することを可能にする。さらに、上下ガイドホール４、５はコンタクトプローブ６をガイドするための大きさを有する。
【００１１】
図１は、概略的に１０で示されたマイクロコンタクトストリップ又はスペーストランスフォーマーを伴って、ブロックされていない、つまり、各上下ガイドホール４、５内でスライド可能である、プローブを有するテストヘッドを示す。
【００１２】
この場合、コンタクトプローブ６は、スペーストランスフォーマ１０の複数のコンタクトパッド１１に向かうさらなるコンタクトチップを有しており、プローブとスペーストランスフォーマ１０との間の良好な電気接続は、コンタクトプローブ６をスペーストランスフォーマ１０のコンタクトパッド１１の上に推進させることによって、テストされる集積電子デバイスと同様に接続が確保される。
【００１３】
特に、コブラとして知られる技術によると、図２に概略的に示すように、コンタクトパッド６は、スペーストランスフォーマ１０のコンタクトパッド１１と接触する末端と、テストされる集積電子デバイスのコンタクトパッド８上のコンタクトチップ７との間のオフセットｄで予め変形した外形を有する。
【００１４】
また、変形前の外形は、テストヘッド１が、テストされる集積電子デバイスと接続しない場合は、その動作の間、つまり、テストされる集積電子デバイスとの接触の間、プローブ６の正確な屈曲を助ける。
【００１５】
さらに、通常、ポリイミドで実現される薄くて柔軟な絶縁体フィルム１２が上下ダイ２、３の間に介在され、組立工程の間、コンタクトプローブ６の上端を定位置に保つことができる。
【００１６】
特に、コブラ技術によって実現されるテストヘッド１の組立工程は、非常にデリケートであり、以下の工程を含む。
−各コンタクトプローブ６を、図３に概略的に示すように、下ダイ３のホール中にコンタクトプローブ７に対応する側から挿入し、
−図４に概略的に示すように、コンタクトプローブ６の他端を、そこから抜け出る危険のない材料フィルム１２によって保持されるように、適切に孔が開けられた柔軟な材料フィルム１２にそっと押し込み、
−図５に概略的に示すように、全てのコンタクトプローブ６を上述したような柔軟な材料フィルム１２に挿入したら、上ダイ２をかぶせ、優れたスキルで全てのコンタクトプローブ６を、上ダイ２に形成された対応するホール中でセンタリングする。
【００１７】
コブラ技術によって実現されるブローブによって要求されるこの組立モードは、非常に時間がかかり、プローブが変形する可能性に対するリスクがあり、上ダイ２でのロックに至るまで非常に不安定である。
【００１８】
さらに、組立工程の間のプローブ６端を定位置に保つタスクが完了した時点で、このフィルム１２は、それでもなお、テストヘッド１の内側にトラップされたままであるため、テストヘッド１の通常の動作の間、柔軟な材料フィルム１２とコンタクトプローブ６との間の機械的支障のリスクがあり、それは、主に、多数の近接したプローブを有する大きなサイズのテストヘッドに対して、プローブ自体のスライドという深刻な問題を引き起こすことがある。
【００１９】
図６に概略的に示すように（ただし、図１のテストヘッド１と構造的及び機能的に同一である構成要素は、同じ参照番号で示す）、「シフトプレート」と呼称される技術を用いることによってテストヘッドを実現することも知られている。
【００２０】
この場合、コンタクトプローブ６は、予め変形しておらず、それらの全長にわたって一定の円形断面を有し、通常末端が鋭いまっすぐな外形が実現されているのみである。
コンタクトプローブ６の正確な動作を達成するために、上下ダイ２、３は、互いにシフトしており、プローブ６が同方向へ選択的に屈曲することを可能にする。
【００２１】
シフトプレート技術によって実現されているテストヘッドにおけるプローブ６の組み立ては、非常に簡便であり、短時間で行え、いかなる柔軟な材料フィルムの使用をも必要としない。特に、対応するガイドホール４、５を整合させ、次いでコンタクトプローブ６をガイドホール４、５に挿入し、ダイ間で適当な長さシフトするために、上ダイ２を下ダイ３に十分整合させ、次いでそれらを定位置でブロックする。
【００２２】
しかし、この技術にも欠点がある。特にそれは、
−それらのハウジング内、つまり、ダイガイドホール内にコンタクトプローブ６を保持することが困難である。実際、上下ダイ２、３間の相対シフトにもかかわらず、コンタクトプローブ６と対応ガイドホール４、５との間に摩擦を引き起こし、この摩擦は、定位置にプローブを保持するのに常に十分とならない。
【００２３】
特に、テストヘッド１のメンテナンスと清掃作業の間、コンタクトプローブ６が抜け出る危険性がかなり高く、その作業は、通常、通気または超音波で行われ、よって、ガイドホールからそれが抜け出すのに適した、コンタクトプローブ６における機械的ストレスを引き起こす。
【００２４】
−テストヘッド１の二つの隣接したプローブ間の距離は、コンタクトプローブ６を実現するワイヤの円形断面のために制限される。
特に、テストヘッドは、二つの隣接したプローブ間で、よって、テストされる集積電子デバイスの二つのコンタクトパッドの中心間（この分野では英語の「ピッチ」という用語で知られる）で、固有距離限界を有する。特に、最小「ピッチ」は、プローブの幾何学的外形と大きさに依存する。隣接するプローブの接触を避けるために、テストヘッド１は、以下の関係を満足させなければならない。
【００２５】
Ｐ＞ΦＦ＋Ｇ１
（Ｐはテストされるデバイスのピッチ、つまり、二つの隣接したコンタクトパッドの中心間距離、ΦＦはコンタクトプローブ６の径、Ｇ１は隣接したコンタクトプローブ６間の安全距離である。）
条件Ｇｌ＝０、つまり、安全距離がないことは、プローブの衝突に相当する。
【００２６】
円形プローブの場合、図７に示すように、最小ピッチＰ１は、二つの隣接ホールを分離する壁の厚みＧ１によって大きくなるガイドホールの直径に対応するプローブ径ΦＦによって示される。
【００２７】
プローブ間の最小距離ピッチ値を確保する必要性は、このように現市場の必要性と対照をなしており、デバイスはより高密度で設計され、よってこれらデバイスをテストするための非常に多数のコンタクトプローブを有するテストヘッドが必要とされる。
【００２８】
本発明の根本的な技術的課題は、テストされるデバイスによって要求される最小ピッチを有効に低減する形態を有するコンタクトプローブを提供することであるが、その一方で、ガイドホールからコンタクトプローブが抜け出る危険がある。
【発明の開示】
【００２９】
本発明の根本的な解決策は、一定でない断面のコンタクトプローブを提供することであり、プローブを適切に接近させると同時に、プローブがガイドホールから抜け出る危険の低減を確保することができる。
【００３０】
この解決方法に基づいて、技術的課題は、先に記載及び請求項１の特徴部分に規定したように、コンタクトプローブによって解決される。
また、技術的課題は、先に記載及び請求項７の特徴部分において規定されたように、テストヘッドによって解決される。
【００３１】
さらに、課題は、請求項１５の特徴部分において規定されたように、コンタクトプローブを得る方法によって解決される。
本発明のコンタクトプローブ及びテストヘッドの特徴及び長所は、添付の図面を参照して、限定されない実施例によって示されたそれらの実施形態の以下の記載から明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】従来技術に記載のテストヘッドの第１の実施例を概略的に示す。
【図２】図１のテストヘッドの概略図である。
【図３】図１のテストヘッドの組立工程を概略的に示す。
【図４】図１のテストヘッドの組立工程を概略的に示す。
【図５】図１のテストヘッドの組立工程を概略的に示す。
【図６】図１のテストヘッドの別の実施例を概略的に示す。
【図７】図６のテストヘッドの重要な大きさを概略的に示す。
【図８】Ａ〜Ｄは、本発明のコンタクトプローブの第１の実施例を概略的に示す。
【図９】Ａ〜９は、本発明のコンタクトプローブの第２の実施例を概略的に示す。
【図１０】Ａ〜Ｄは、本発明のコンタクトプローブの第３の実施例を概略的に示す。
【図１１】Ａ及びＢは、本発明のテストヘッドの詳細を概略的に示す。
【図１２】Ａ及びＢは、従来例及び本発明のテストヘッドの構成を概略的に示す。
【図１３】Ａ及びＢは、本発明のテストヘッドの異なる組み立て工程を概略的に示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
これらの図面、特に図８Ａから図８Ｄを参照すると、本発明のコンタクトプローブは２０で示される。
コンタクトプローブ２０は、少なくともコンタクトエンド又はチップ２２を備えた棒状体２１を含む。特に、先行技術に見られるように、コンタクトチップ２２は、テストされる集積電子デバイスのコンタクトパッドに機械的に接触し、一方、この集積電子デバイスは、このテストヘッドがターミナル要素であるテスト装置（図示せず）と電気的に接触している。
【００３４】
さらに、例えば、ブロックされていないプローブを有するテストヘッド用プローブの場合、マイクロコンタクトストリップ又はスペーストランスフォーマを伴い、コンタクトプローブ２０は、このスペーストランスフォーマの複数のコンタクトパッドに向かう第２のコンタクトチップ２３を有する。
【００３５】
本発明の利点は、コンタクトプローブ２０の棒状体２１が、その主展開線Ｌ−Ｌに対して、同一でない断面を有することである。
特に、コンタクトプローブ２０の棒状体２１は、図８Ｂの拡大図に示すように、少なくとも、異なる外形の断面Ｓ１およびＳ２を有する第１部分２１Ａ及び第２部分２１Ｂを有する。
【００３６】
本発明の利点は、以下で示すように、第１の断面Ｓ１が少なくとも第２の断面Ｓ２に対応する大きさよりも大きく、ダイで実現されるガイドホールからコンタクトプローブ２０が抜け出るのを防止する。
【００３７】
特に、図８Ｂに示すように、部分２１Ａの第１の断面Ｓ１は、第２の断面Ｓ１の対応する縦寸法Ｘ２よりも長い縦寸法Ｘ１を有している（Ｘ１＞Ｘ２）。さらに、第１の断面Ｓ１は、第２の断面Ｓ２の対応する縦寸法Ｙ２よりも短い縦寸法Ｙ１を有している（Ｙ１＜Ｙ２）。
【００３８】
また、コンタクトプローブ２０は、図８Ｃ及び８Ｄに示すように、図８Ａ及び８Ｂに示したプローブに照らして、コンタクトチップに近い部分２１Ｂが、第２の断面Ｓ２の対応する縦寸法Ｘ２よりも短い縦寸法Ｘ１を有する第１の断面Ｓ１（Ｘ１＜Ｘ２）及び第２の断面Ｓ２の対応する縦寸法Ｙ２よりも長い縦寸法Ｙ１（Ｙ１＞Ｙ２）を有しているものと考えることもできる。
【００３９】
本発明の利点は、円形断面ワイヤによる従来の方法で実現されるプローブから、一定でない断面を有するコンタクトプローブ２０を得ることが可能であることである。この円形断面ワイヤを、コンタクトプローブ２０の棒状体２１の部分２１Ａ及び２１Ｂに対応して、２種の異なる厚みで平坦化し、よって、丸みを帯びた角を有する実質的に長方形の第１の断面Ｓ１及び第２の断面Ｓ２を有するコンタクトプローブ２０が得られる。
【００４０】
また、図９Ａ及び図９Ｂに概略的に示すように、棒状体２１の部分２１Ａ又は２１Ｂのひとつに対応するワイヤの一部のみ（例えば、第１部分２１Ａに対応する部分）を平坦化することも可能であり、よって、丸みを帯びた角を有する第１の長方形の断面Ｓ１及び第２の円形断面Ｓ２が得られる。同様に、図９Ｃ及び図９Ｄに示すように、部分２１Ｂに対応するワイヤの一部のみを平坦化することも可能であり、よって、第１の円形断面Ｓ１及び丸みを帯びる角を有する第２の長方形の断面Ｓ２が得られる。
【００４１】
同様に、長方形の断面を有し、かつその部分を平坦化するプローブから、本発明の一定でない断面を有するコンタクトプローブ２０を得ることが可能であり、よって、図１０Ａ及び１０Ｂならびに図１０Ｃ及び図１０Ｄに示すように、第１の断面Ｓ１及び第２の長方形断面Ｓ２を有するコンタクトプローブ２０が得られる。
【００４２】
しかし、特に、スペーストランスフォーマに向かうコンタクトチップ２３に対応するコンタクトプローブ２０の断面は、少なくとも、テストされるデバイスに向かうコンタクトチップ２２に対応するコンタクトプローブ２０の断面の外形の対応寸法よりも大きい寸法の外形を有する。
【００４３】
実際、図１０Ｂに示すように、第１の断面Ｓ１の横寸法Ｘ１は、第２の断面Ｓ２の横寸法Ｘ２よりも大きく、図１０Ｄに示すように、第１の断面Ｓ１の縦寸法Ｙ１は、第２の断面Ｓ２の縦寸法Ｙ２よりも大きい。
【００４４】
さらに、一般的に、本発明のコンタクトプローブ２０は、現在の利用可能ないくつかの技術で得られる、互いに異なるが、いずれかの形状の２以上の断面を有する。
本発明の好ましい実施形態では、コンタクトプローブ２０は、以下の工程を含む方法で得られる。
【００４５】
−コンタクトプローブ２０の棒状体２１を有効に実現するワイヤを準備し、
−ワイヤ断面の外形に対して異なる外形を有する断面を、この部分において、得るために、少なくとも部分２１Ａ又は２１Ｂに対応するこのワイヤを変形し、例えば、平坦化し、よって、一定でない断面のコンタクトプローブ２０を得る。
【００４６】
さらに、本発明の方法は、コンタクトプローブ２０の棒状体２１のさらなる一部を平坦化する工程を含んでいてもよい。
本発明の利点は、一定でない断面のコンタクトプローブ２０は、公知のシフトプレート垂直技術に影響を与えるプローブの抜け落ちに関する問題を解決することができることである。
【００４７】
実際、先行技術を参照すると、このシフトプレート技術は、通常、上下ダイで実現される円形ガイドホールを有するコンタクトプローブが与えられる。従って、これらのガイドホールによっては、コンタクトプローブをテストヘッド内に保持することが確実でない。特に清浄作業の間、通常行われる通気又は超音波での溶液清浄によって、プローブは、各ガイドホールから滑り出る傾向がある。
【００４８】
本発明の利点は、一定でない断面のコンタクトプローブ２０が、図１１Ａ及び１１Ｂに概略的に示すように、テストヘッドの上ダイ２４及び下ダイ２５間で異なった外形を有する適当な孔と関連している。特に、下ダイ２５は、コンタクトプローブ２０の第２の部分２１Ｂの断面Ｓ２の外形に実質的に対応する外形の断面ＳＦ２を有するホールを備え、一方、上ダイ２４は、プローブ２０の部分２１Ａ及び２１Ｂの断面Ｓ１及びＳ２の外形の結合に対応する外形の断面ＳＦ１を有するホールを備える。
【００４９】
このように、コンタクトプローブ２０は、これらダイ及び複数のコンタクトプローブ２０を含むテストヘッドのダイ内部に保持されることが保証される。実際、各コンタクトプローブ２０は、下ダイ２５のホールが、コンタクトプローブ２０の少なくとも１つの部分の断面の対応寸法よりも小さな寸法を有する断面を有するため、動くことができない。
【００５０】
言い換えれば、そのようにして得られたテストヘッドは、特に下ダイ２５から上ダイ２４に向かうような、コンタクトプローブ２０の好ましい出口方向を備え、逆方向のいかなる動きも、適切に成形されて、少なくともプローブ部分２１Ａの断面外形の対応寸法より小さな寸法を有する下ダイ２４のガイドホールによって防止される。
【００５１】
さらに、コンタクトプローブ２０がテストヘッド自体から抜け出るのを防止する洗浄及び清浄を可能とする信頼性のあるテストヘッドが得られる。この目的に対しては、コンタクトプローブ２０を下ダイ２５に向けて押し込むガス噴出を用いることで十分であり、それらはそこから抜け出すことがない。あるいは適当なキャップによって上ダイからプローブが抜け出るのをブロックすることによって、２方向のいずれかにおいてプローブが抜け出すいかなる危険もなく、洗浄及び清浄のいずれをも行うことができる。
【００５２】
また、本発明の利点は、一定でない断面のコンタクトプローブ２０が、それらを含むテストヘッドの組立てに関連する問題を解決することである。
特に、上ダイ２４及び下ダイ２５と対応ガイドホールとがオーバーラップすることで十分であり、下ダイ２５に向かう上ダイ２４から、単にオーバーラップしたガイドホールにコンタクトプローブ２０を挿入することで十分である。
【００５３】
このように、上下ダイが間隔を開けていることで十分であり、コンタクトプローブ２０は、上ダイ２４のガイドホールにおいてスライドすることが可能となる。
本発明のテストヘッドの組立は、それらのブロックの前に、互いにそれらをシフトさせ、ダイ間へスペーサ２６を挿入することを条件に、空間を有する位置において上下ダイ２４、２５をブロックすることによって完成される。
【００５４】
この組立技術は、例えば、コブラ技術として知られる組立技術より、より速く、安全であるということが容易に認識できる。
実際、一定でない断面の複数のコンタクトプローブ２０を含むテストヘッドの上述した組立ては、実施時間を相当低減し、さらに、より簡便で、より信頼性が高い。
【００５５】
最後に、本発明の利点は、一定でない断面のコンタクトプローブ２０が、テストされるデバイスに要求される最小ピッチに関連する問題を解決することができることである。
既存の技術について上述したように、テストされるデバイスの最小ピッチは、コンタクトプローブを実現するワイヤの断面が円形であるという事実によって制約される。実際、最小ピッチ値は、先行技術で実現されたコンタクトプローブについての図１２Ａで概略的に示すように、２つの隣接するホール間の分離壁の厚みＧ１によって大きくなるガイドホール径によって示される。
【００５６】
本発明の利点は、図１２Ｂで概略的に示すように、一定でない断面のコンタクトプローブ２０は、コンタクトプローブ２０の棒状体２１の断面Ｓ１及びＳ２間の断面の低減と同じ長さまで、最小ピッチ値を低減させることができることである。
【００５７】
図１３Ａ及び図１３Ｂは、実施例として、シフトプレート技術において実現され、本発明のコンタクトプローブ２０を複数含むテストヘッド３０を示す。
特に、コンタクトプローブ２０を上ダイ２４及び下ダイ２５間で組立た後、図１３Ａの矢印Ｆによって示すように、これらのダイをシフトさせることにより、プローブを屈曲させることができる。このようにして、コンタクトプローブ２０は好ましい屈曲方向を有する。
【００５８】
さらに、図１３Ｂに概略的に示すように、時々ハウジング又はスペーサとして示され、適切に調節すべき屈曲工程での力を可能にするために、可変高さを有するスペーサ２６を提供することが可能である。
【００５９】
本発明に記載のテストヘッドの好ましい実施例は、ダイ、特に、少なくとも下ダイ２５が非常に長いガイドホールを有することである。これらのガイドホールは、ダイ自体の厚みを増大することによって、又は、より簡便な方法では、互いにオーバーラップした２以上の薄いダイを用いることによって、あるいは離れて位置する２つの非常に薄いダイ（よって孔を開けるのが非常に容易）を用いることによって、得ることができる。このように、互いに実質的に整合された長いガイドホールを得ることができる。
【００６０】
シフトプレート技術の場合、コンタクトプローブ２０を好ましい方向に屈曲することを助けるために、オフセットドリルで得られるガイドホールを利用することも可能である。また、この場合、ガイドホールは、互いにオーバーラップした又は離れて配置された２以上のダイ（ここで、ホールは互いにわずかにオフセットされて孔が開けられている）を用いることによって得ることができる。
【００６１】
結論として、本発明の利点は、一定でない断面のコンタクトプローブ２０が以下の問題、
−公知のシフトプレート垂直技術を参照して分かるように、プローブの抜け、
−公知の「コブラ」技術を参照して分かるように、アセンブリ、
−許容最小ピッチ及び良好な電気的接続
を解決することができることである。
【図１】
2008536141.tif 000003
【図２】
2008536141.tif 000004
【図３】
2008536141.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2008536141.tif 000009
【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
2008536141.tif 000011
【図８Ｃ】
2008536141.tif 000012
【図８Ｄ】
2008536141.tif 000013
【図９Ａ】
2008536141.tif 000014
【図９Ｂ】
2008536141.tif 000015
【図９Ｃ】
2008536141.tif 000016
【図９Ｄ】
2008536141.tif 000017
【図１０Ａ】
2008536141.tif 000018
【図１０Ｂ】
2008536141.tif 000019
【図１０Ｃ】
2008536141.tif 000020
【図１０Ｄ】
2008536141.tif 000021
【図１１Ａ】
2008536141.tif 000022
【図１１Ｂ】
2008536141.tif 000023
【図１２Ａ】
2008536141.tif 000024
【図１２Ｂ】
2008536141.tif 000025
【図１３Ａ】
2008536141.tif 000026
【図１３Ｂ】
2008536141.tif 000027
【手続補正書】
【提出日】平成19年12月25日(2007.12.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上ダイ（２４）及び下ダイ（２５）に実現されたガイドホールに挿入された複数のコンタクトプローブを含み、
前記各コンタクトプローブ（２０）は、テストされる集積電子デバイスの対応するコンタクトパッドとの機械的及び電気的接続を確保するのに有効であり、末端に少なくともコンタクトチップを備えた棒状体（２１）を含み、
前記棒状体（２１）は、少なくとも、異なる外形の第１及び第２の断面（Ｓ１、Ｓ２）をそれぞれ有する第１及び第２部分（２１Ａ、２１Ｂ）を有するテストヘッド（３０）であって、
前記下ダイ（２５）が、前記コンタクトプローブ（２０）の断面（Ｓ２）の外形に実質的に対応する外形を有する断面のホール（ＳＦ２）を有し、
前記上ダイ（２４）は、前記コンタクトプローブ（２０）の異なる断面の外形の結合に対応する外形を有する断面のホール（ＳＦ１）を有することを特徴とするテストヘッド（３０）。
【請求項２】
ホールの断面（ＳＦ１）の外形は、丸みを帯びた角を備える２つの長方形の外形の結合によって与えられることを特徴とする請求項１に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項３】
ホールの断面（ＳＦ１）の外形は、円形の外形と丸みを帯びた角を備える２つの長方形との結合によって与えられることを特徴とする請求項１に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項４】
ホールの断面（ＳＦ１）の外形は、２つの長方形の外形の結合によって与えられることを特徴とする請求項１に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項５】
前記上下ダイ（２４、２５）は、互いにオフセットされていることを特徴とする請求項１に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項６】
前記上下ダイ（２４、２５）の間にスペーサ（２６）をさらに有することを特徴とする請求項１に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項７】
前記上下ダイ（２４、２５）は、複数の薄いダイの積層又は互いに分離された一対の薄いダイによって、ダイの厚膜が実現されることを特徴とする請求項１に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項８】
前記上下ダイ（２４、２５）は、互いにオフセットされているガイドホールを有することを特徴とする請求項２に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項９】
前記各コンタクトプローブ（２０）の前記棒状体（２１）の前記第１の断面（Ｓ１）は、少なくとも、前記第２の断面（Ｓ２）の対応寸法よりも大きな寸法を有することを特徴とする請求項１に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項１０】
前記各コンタクトプローブ（２０）の前記棒状体（２１）の前記第１及び第２の断面（Ｓ１、Ｓ２）は、丸みを帯びた角を備える長方形であることを特徴とする請求項１に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項１１】
前記各コンタクトプローブ（２０）の前記棒状体（２１）の前記第１の断面（Ｓ１）は円形であり、かつ前記各コンタクトプローブ（２０）の前記棒状体（２１）の前記第２の断面（Ｓ２）が丸みを帯びた角を備える長方形であることを特徴とする請求項１に記載のテストヘッド（３０）。
【請求項１２】
前記各コンタクトプローブ（２０）の前記棒状体（２１）の前記第１及び第２の断面（Ｓ１、Ｓ２）は、長方形であることを特徴とする請求項１に記載のテストヘッド（３０）。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のいわゆるコンタクトパッドを含む複数の半導体集積電子デバイスをテストするのに有効な垂直プローブを有するテストヘッドに関する。
より詳細には、本発明は、複数のプローブが、各プレート様ホルダー又はダイで実現されたガイドホールに挿入されるタイプのテストヘッドに関し、そのプローブは、テストされる集積電子デバイスの対応するコンタクトパッドとの機械的及び電気的接続を確保するのに有効であり、末端に少なくともコンタクトチップを備えた棒状体を含む。
【０００２】
本発明は、特に、限定されないが、半導体集積電子デバイスをテストするための垂直プローブを有するテストヘッドに関し、以下の説明は、本願の分野に関して、単に、説明の便宜のためになされたものにすぎない。
【背景技術】
【０００３】
よく知られているように、テストヘッドは、本質的に、それらのテストを行うテスト機のチャネルに対応する半導体集積電子デバイスの複数のコンタクトパッドに電気的な接続するのに有用なデバイスである。
【０００４】
集積電子デバイスで行われるテストは、製造工程において既に存在する欠陥のあるデバイスを検出し、分離する。よって、通常、テストヘッドは、それらが切断され、チップパッケージ内に組み立てられる前に、半導体又はシリコンウェハに集積される電子デバイスを電気的にテストするために用いられる。
【０００５】
垂直プローブを有するテストヘッドは、エアギャップを保持するために、互いに離間して配置された少なくとも一対の平行なプレート又はプレート様ホルダー、ならびに複数の移動に適したコンタクト要素を含む。
【０００６】
各プレートは、関連技術分野及び下記の記載においてダイと呼ばれ、個別に複数のスルーガイドホールを備え、プレートの各ホールは、個別のコンタクト要素又はコンタクトプローブ（その要素は、以下の説明及びクレームにおいて呼称されるように）が、滑動的に係合及びガイドされる他のプレートの孔に対応している。コンタクトプローブは、通常、良好な電気的及び機械的特性を有する特殊な金属で形成されたワイヤからなる。
【０００７】
テストヘッドのブローブとテストされる集積電子デバイスのコンタクトパッドとの間での良好な電気的接続は、各コンタクトプローブを各コンタクトパッドに推進させることを確保し、移動性のあるコンタクトパッドは、ふたつのダイ間のエアギャップにおいて弾性的に屈曲する。
【０００８】
これらのテストヘッドは、一般的に、英語で「垂直プローブ」と呼ばれる。
要するに、公知のテストヘッドは、図１に概略的に示したように、プローブが屈曲するエアギャップを有し、この屈曲は、プローブ自体又はそれらダイの適当な外形によって助長される。
【０００９】
この図１では、テストヘッド１は、コンタクトプローブ６が滑動的に係合する上下スルーガイドホール４、５を有する少なくとも上ダイ２及び下ダイ３を含む。
コンタクトプローブ６は、少なくともコンタクトエンド又はチップ７を有する。特に、コンタクトチップ７は、テストされる集積電子デバイスのコンタクトパッド８と機械的に接続し、その集積電子デバイスは、それと同時に、このテストヘッドのターミナル要素であるテスト装置（図示せず）に電気的に接続されている。
【００１０】
上下ダイ２、３は、エアギャップ９によって間隔をあけ、テストヘッドの通常の動作の間、つまり、このテストヘッドがテストされる集積電子デバイスに接触する際、プローブ６が変形又は傾斜することを可能にする。さらに、上下ガイドホール４、５はコンタクトプローブ６をガイドするための大きさを有する。
【００１１】
図１は、概略的に１０で示されたマイクロコンタクトストリップ又はスペーストランスフォーマーを伴って、ブロックされていない、つまり、各上下ガイドホール４、５内でスライド可能である、プローブを有するテストヘッドを示す。
【００１２】
この場合、コンタクトプローブ６は、スペーストランスフォーマ１０の複数のコンタクトパッド１１に向かうさらなるコンタクトチップを有しており、プローブとスペーストランスフォーマ１０との間の良好な電気接続は、コンタクトプローブ６をスペーストランスフォーマ１０のコンタクトパッド１１の上に推進させることによって、テストされる集積電子デバイスと同様に接続が確保される。
【００１３】
特に、コブラとして知られる技術によると、図２に概略的に示すように、コンタクトパッド６は、スペーストランスフォーマ１０のコンタクトパッド１１と接触する末端と、テストされる集積電子デバイスのコンタクトパッド８上のコンタクトチップ７との間のオフセットｄで予め変形した外形を有する。
【００１４】
また、変形前の外形は、テストヘッド１が、テストされる集積電子デバイスと接続しない場合は、その動作の間、つまり、テストされる集積電子デバイスとの接触の間、プローブ６の正確な屈曲を助ける。
【００１５】
さらに、通常、ポリイミドで実現される薄くて柔軟な絶縁体フィルム１２が上下ダイ２、３の間に介在され、組立工程の間、コンタクトプローブ６の上端を定位置に保つことができる。
【００１６】
特に、コブラ技術によって実現されるテストヘッド１の組立工程は、非常にデリケートであり、以下の工程を含む。
−各コンタクトプローブ６を、図３に概略的に示すように、下ダイ３のホール中にコンタクトプローブ７に対応する側から挿入し、
−図４に概略的に示すように、コンタクトプローブ６の他端を、そこから抜け出る危険のない材料フィルム１２によって保持されるように、適切に孔が開けられた柔軟な材料フィルム１２にそっと押し込み、
−図５に概略的に示すように、全てのコンタクトプローブ６を上述したような柔軟な材料フィルム１２に挿入したら、上ダイ２をかぶせ、優れたスキルで全てのコンタクトプローブ６を、上ダイ２に形成された対応するホール中でセンタリングする。
【００１７】
コブラ技術によって実現されるブローブによって要求されるこの組立モードは、非常に時間がかかり、プローブが変形する可能性に対するリスクがあり、上ダイ２でのロックに至るまで非常に不安定である。
【００１８】
さらに、組立工程の間のプローブ６端を定位置に保つタスクが完了した時点で、このフィルム１２は、それでもなお、テストヘッド１の内側にトラップされたままであるため、テストヘッド１の通常の動作の間、柔軟な材料フィルム１２とコンタクトプローブ６との間の機械的支障のリスクがあり、それは、主に、多数の近接したプローブを有する大きなサイズのテストヘッドに対して、プローブ自体のスライドという深刻な問題を引き起こすことがある。
【００１９】
図６に概略的に示すように（ただし、図１のテストヘッド１と構造的及び機能的に同一である構成要素は、同じ参照番号で示す）、「シフトプレート」と呼称される技術を用いることによってテストヘッドを実現することも知られている。
【００２０】
この場合、コンタクトプローブ６は、予め変形しておらず、それらの全長にわたって一定の円形断面を有し、通常末端が鋭いまっすぐな外形が実現されているのみである。
コンタクトプローブ６の正確な動作を達成するために、上下ダイ２、３は、互いにシフトしており、プローブ６が同方向へ選択的に屈曲することを可能にする。
【００２１】
シフトプレート技術によって実現されているテストヘッドにおけるプローブ６の組み立ては、非常に簡便であり、短時間で行え、いかなる柔軟な材料フィルムの使用をも必要としない。特に、対応するガイドホール４、５を整合させ、次いでコンタクトプローブ６をガイドホール４、５に挿入し、ダイ間で適当な長さシフトするために、上ダイ２を下ダイ３に十分整合させ、次いでそれらを定位置でブロックする。
【００２２】
しかし、この技術にも欠点がある。特にそれは、
−それらのハウジング内、つまり、ダイガイドホール内にコンタクトプローブ６を保持することが困難である。実際、上下ダイ２、３間の相対シフトにもかかわらず、コンタクトプローブ６と対応ガイドホール４、５との間に摩擦を引き起こし、この摩擦は、定位置にプローブを保持するのに常に十分とならない。
【００２３】
特に、テストヘッド１のメンテナンスと清掃作業の間、コンタクトプローブ６が抜け出る危険性がかなり高く、その作業は、通常、通気または超音波で行われ、よって、ガイドホールからそれが抜け出すのに適した、コンタクトプローブ６における機械的ストレスを引き起こす。
【００２４】
−テストヘッド１の二つの隣接したプローブ間の距離は、コンタクトプローブ６を実現するワイヤの円形断面のために制限される。
特に、テストヘッドは、二つの隣接したプローブ間で、よって、テストされる集積電子デバイスの二つのコンタクトパッドの中心間（この分野では英語の「ピッチ」という用語で知られる）で、固有距離限界を有する。特に、最小「ピッチ」は、プローブの幾何学的外形と大きさに依存する。隣接するプローブの接触を避けるために、テストヘッド１は、以下の関係を満足させなければならない。
【００２５】
Ｐ＞ΦＦ＋Ｇ１
（Ｐはテストされるデバイスのピッチ、つまり、二つの隣接したコンタクトパッドの中心間距離、ΦＦはコンタクトプローブ６の径、Ｇ１は隣接したコンタクトプローブ６間の安全距離である。）
条件Ｇｌ＝０、つまり、安全距離がないことは、プローブの衝突に相当する。
【００２６】
円形プローブの場合、図７に示すように、最小ピッチＰ１は、二つの隣接ホールを分離する壁の厚みＧ１によって大きくなるガイドホールの直径に対応するプローブ径ΦＦによって示される。
【００２７】
プローブ間の最小距離ピッチ値を確保する必要性は、このように現市場の必要性と対照をなしており、デバイスはより高密度で設計され、よってこれらデバイスをテストするための非常に多数のコンタクトプローブを有するテストヘッドが必要とされる。
【００２８】
本発明の根本的な技術的課題は、テストされるデバイスによって要求される最小ピッチを有効に低減する形態を有するコンタクトプローブを提供することであるが、その一方で、ガイドホールからコンタクトプローブが抜け出る危険がある。
【発明の開示】
【００２９】
本発明の根本的な解決策は、一定でない断面のコンタクトプローブを提供することであり、プローブを適切に接近させると同時に、プローブがガイドホールから抜け出る危険の低減を確保することができる。
【００３０】
この解決方法に基づいて、技術的課題は、先に記載及び請求項１の特徴部分に規定したように、テストヘッドによって解決される。
【００３１】
本発明のテストヘッドの特徴及び長所は、添付の図面を参照して、限定されない実施例によって示されたそれらの実施形態の以下の記載から明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】従来技術に記載のテストヘッドの第１の実施例を概略的に示す。
【図２】図１のテストヘッドの概略図である。
【図３】図１のテストヘッドの組立工程を概略的に示す。
【図４】図１のテストヘッドの組立工程を概略的に示す。
【図５】図１のテストヘッドの組立工程を概略的に示す。
【図６】図１のテストヘッドの別の実施例を概略的に示す。
【図７】図６のテストヘッドの重要な大きさを概略的に示す。
【図８】Ａ〜Ｄは、本発明のテストヘッドのコンタクトプローブの第１の実施例を概略的に示す。
【図９】Ａ〜Ｄは、本発明のテストヘッドのコンタクトプローブの第２の実施例を概略的に示す。
【図１０】Ａ〜Ｄは、本発明のテストヘッドのコンタクトプローブの第３の実施例を概略的に示す。
【図１１】Ａ及びＢは、本発明のテストヘッドの詳細を概略的に示す。
【図１２】Ａ及びＢは、従来例及び本発明のテストヘッドの構成を概略的に示す。
【図１３】Ａ及びＢは、本発明のテストヘッドの異なる組み立て工程を概略的に示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
これらの図面、特に図８Ａから図８Ｄを参照すると、本発明のテストヘッドのコンタクトプローブは２０で示される。
コンタクトプローブ２０は、少なくともコンタクトエンド又はチップ２２を備えた棒状体２１を含む。特に、先行技術に見られるように、コンタクトチップ２２は、テストされる集積電子デバイスのコンタクトパッドに機械的に接触し、一方、この集積電子デバイスは、このテストヘッドがターミナル要素であるテスト装置（図示せず）と電気的に接触している。
【００３４】
さらに、例えば、ブロックされていないプローブを有するテストヘッド用プローブの場合、マイクロコンタクトストリップ又はスペーストランスフォーマを伴い、コンタクトプローブ２０は、このスペーストランスフォーマの複数のコンタクトパッドに向かう第２のコンタクトチップ２３を有する。
【００３５】
本発明の利点は、コンタクトプローブ２０の棒状体２１が、その主展開線Ｌ−Ｌに対して、同一でない断面を有することである。
特に、コンタクトプローブ２０の棒状体２１は、図８Ｂの拡大図に示すように、少なくとも、異なる外形の断面Ｓ１およびＳ２を有する第１部分２１Ａ及び第２部分２１Ｂを有する。
【００３６】
本発明の利点は、以下で示すように、第１の断面Ｓ１が少なくとも第２の断面Ｓ２に対応する大きさよりも大きく、ダイで実現されるガイドホールからコンタクトプローブ２０が抜け出るのを防止する。
【００３７】
特に、図８Ｂに示すように、部分２１Ａの第１の断面Ｓ１は、第２の断面Ｓ２の対応する横寸法Ｘ２よりも長い横寸法Ｘ１を有している（Ｘ１＞Ｘ２）。さらに、第１の断面Ｓ１は、第２の断面Ｓ２の対応する縦寸法Ｙ２よりも短い縦寸法Ｙ１を有している（Ｙ１＜Ｙ２）。
【００３８】
また、コンタクトプローブ２０は、図８Ｃ及び８Ｄに示すように、図８Ａ及び８Ｂに示したプローブに照らして、コンタクトチップに近い部分２１Ｂが、第２の断面Ｓ２の対応する横寸法Ｘ２よりも短い横寸法Ｘ１を有する第１の断面Ｓ１（Ｘ１＜Ｘ２）及び第２の断面Ｓ２の対応する縦寸法Ｙ２よりも長い縦寸法Ｙ１（Ｙ１＞Ｙ２）を有しているものと考えることもできる。
【００３９】
本発明の利点は、円形断面ワイヤによる従来の方法で実現されるプローブから、一定でない断面を有するコンタクトプローブ２０を得ることが可能であることである。この円形断面ワイヤを、コンタクトプローブ２０の棒状体２１の部分２１Ａ及び２１Ｂに対応して、２種の異なる厚みで平坦化し、よって、丸みを帯びた角を有する実質的に長方形の第１の断面Ｓ１及び第２の断面Ｓ２を有するコンタクトプローブ２０が得られる。
【００４０】
また、図９Ａ及び図９Ｂに概略的に示すように、棒状体２１の部分２１Ａ又は２１Ｂのひとつに対応するワイヤの一部のみ（例えば、第１部分２１Ａに対応する部分）を平坦化することも可能であり、よって、丸みを帯びた角を有する第１の長方形の断面Ｓ１及び第２の円形断面Ｓ２が得られる。同様に、図９Ｃ及び図９Ｄに示すように、部分２１Ｂに対応するワイヤの一部のみを平坦化することも可能であり、よって、第１の円形断面Ｓ１及び丸みを帯びる角を有する第２の長方形の断面Ｓ２が得られる。
【００４１】
同様に、長方形の断面を有し、かつその部分を平坦化するプローブから、一定でない断面を有するコンタクトプローブ２０を得ることが可能であり、よって、図１０Ａ及び１０Ｂならびに図１０Ｃ及び図１０Ｄに示すように、第１の断面Ｓ１及び第２の長方形断面Ｓ２を有するコンタクトプローブ２０が得られる。
【００４２】
しかし、特に、スペーストランスフォーマに向かうコンタクトチップ２３に対応するコンタクトプローブ２０の断面は、少なくとも、テストされるデバイスに向かうコンタクトチップ２２に対応するコンタクトプローブ２０の断面の外形の対応寸法よりも大きい寸法の外形を有する。
【００４３】
実際、図１０Ｂに示すように、第１の断面Ｓ１の横寸法Ｘ１は、第２の断面Ｓ２の横寸法Ｘ２よりも大きく、図１０Ｄに示すように、第１の断面Ｓ１の縦寸法Ｙ１は、第２の断面Ｓ２の縦寸法Ｙ２よりも大きい。
【００４４】
さらに、一般的に、コンタクトプローブ２０は、現在の利用可能ないくつかの技術で得られる、互いに異なるが、いずれかの形状の２以上の断面を有する。
本発明の好ましい実施形態では、コンタクトプローブ２０は、以下の工程を含む方法で得られる。
【００４５】
−コンタクトプローブ２０の棒状体２１を有効に実現するワイヤを準備し、
−ワイヤ断面の外形に対して異なる外形を有する断面を、この部分において、得るために、少なくとも部分２１Ａ又は２１Ｂに対応するこのワイヤを変形し、例えば、平坦化し、よって、一定でない断面のコンタクトプローブ２０を得る。
【００４６】
さらに、方法は、コンタクトプローブ２０の棒状体２１のさらなる一部を平坦化する工程を含んでいてもよい。
本発明の利点は、一定でない断面のコンタクトプローブ２０は、公知のシフトプレート垂直技術に影響を与えるプローブの抜け落ちに関する問題を解決することができることである。
【００４７】
実際、先行技術を参照すると、このシフトプレート技術は、通常、上下ダイで実現される円形ガイドホールを有するコンタクトプローブが与えられる。従って、これらのガイドホールによっては、コンタクトプローブをテストヘッド内に保持することが確実でない。
特に清浄作業の間、通常行われる通気又は超音波での溶液清浄によって、プローブは、各ガイドホールから滑り出る傾向がある。
【００４８】
本発明の利点は、一定でない断面のコンタクトプローブ２０が、図１１Ａ及び１１Ｂに概略的に示すように、テストヘッドの上ダイ２４及び下ダイ２５間で異なった外形を有する適当な孔と関連している。特に、下ダイ２５は、コンタクトプローブ２０の第２の部分２１Ｂの断面Ｓ２の外形に実質的に対応する外形の断面ＳＦ２を有するホールを備え、一方、上ダイ２４は、プローブ２０の部分２１Ａ及び２１Ｂの断面Ｓ１及びＳ２の外形の結合に対応する外形の断面ＳＦ１を有するホールを備える。
【００４９】
このように、コンタクトプローブ２０は、これらダイ及び複数のコンタクトプローブ２０を含むテストヘッドのダイ内部に保持されることが保証される。実際、各コンタクトプローブ２０は、下ダイ２５のホールが、コンタクトプローブ２０の少なくとも１つの部分の断面の対応寸法よりも小さな寸法を有する断面を有するため、動くことができない。
【００５０】
言い換えれば、そのようにして得られたテストヘッドは、特に下ダイ２５から上ダイ２４に向かうような、コンタクトプローブ２０の好ましい出口方向を備え、逆方向のいかなる動きも、適切に成形されて、少なくともプローブ部分２１Ａの断面外形の対応寸法より小さな寸法を有する下ダイ２４のガイドホールによって防止される。
【００５１】
さらに、コンタクトプローブ２０がテストヘッド自体から抜け出るのを防止する洗浄及び清浄を可能とする信頼性のあるテストヘッドが得られる。この目的に対しては、コンタクトプローブ２０を下ダイ２５に向けて押し込むガス噴出を用いることで十分であり、それらはそこから抜け出すことがない。あるいは適当なキャップによって上ダイからプローブが抜け出るのをブロックすることによって、２方向のいずれかにおいてプローブが抜け出すいかなる危険もなく、洗浄及び清浄のいずれをも行うことができる。
【００５２】
また、本発明の利点は、一定でない断面のコンタクトプローブ２０が、それらを含むテストヘッドの組立てに関連する問題を解決することである。
特に、上ダイ２４及び下ダイ２５と対応ガイドホールとがオーバーラップすることで十分であり、下ダイ２５に向かう上ダイ２４から、単にオーバーラップしたガイドホールにコンタクトプローブ２０を挿入することで十分である。
【００５３】
このように、上下ダイが間隔を開けていることで十分であり、コンタクトプローブ２０は、上ダイ２４のガイドホールにおいてスライドすることが可能となる。
本発明のテストヘッドの組立は、それらのブロックの前に、互いにそれらをシフトさせ、ダイ間へスペーサ２６を挿入することを条件に、空間を有する位置において上下ダイ２４、２５をブロックすることによって完成される。
【００５４】
この組立技術は、例えば、コブラ技術として知られる組立技術より、より速く、安全であるということが容易に認識できる。
実際、一定でない断面の複数のコンタクトプローブ２０を含むテストヘッドの上述した組立ては、実施時間を相当低減し、さらに、より簡便で、より信頼性が高い。
【００５５】
最後に、本発明の利点は、一定でない断面のコンタクトプローブ２０が、テストされるデバイスに要求される最小ピッチに関連する問題を解決することができることである。
既存の技術について上述したように、テストされるデバイスの最小ピッチは、コンタクトプローブを実現するワイヤの断面が円形であるという事実によって制約される。実際、最小ピッチ値は、先行技術で実現されたコンタクトプローブについての図１２Ａで概略的に示すように、２つの隣接するホール間の分離壁の厚みＧ１によって大きくなるガイドホール径によって示される。
【００５６】
本発明の利点は、図１２Ｂで概略的に示すように、一定でない断面のコンタクトプローブ２０は、コンタクトプローブ２０の棒状体２１の断面Ｓ１及びＳ２間の断面の低減と同じ長さまで、最小ピッチ値を低減させることができることである。
【００５７】
図１３Ａ及び図１３Ｂは、実施例として、シフトプレート技術において実現され、コンタクトプローブ２０を複数含む本発明のテストヘッド３０を示す。
特に、コンタクトプローブ２０を上ダイ２４及び下ダイ２５間で組立た後、図１３Ａの矢印Ｆによって示すように、これらのダイをシフトさせることにより、プローブを屈曲させることができる。このようにして、コンタクトプローブ２０は好ましい屈曲方向を有す
る。
【００５８】
さらに、図１３Ｂに概略的に示すように、時々ハウジング又はスペーサとして示され、適切に調節すべき屈曲工程での力を可能にするために、可変高さを有するスペーサ２６を提供することが可能である。
【００５９】
本発明に記載のテストヘッドの好ましい実施例は、ダイ、特に、少なくとも下ダイ２５が非常に長いガイドホールを有することである。これらのガイドホールは、ダイ自体の厚みを増大することによって、又は、より簡便な方法では、互いにオーバーラップした２以上の薄いダイを用いることによって、あるいは離れて位置する２つの非常に薄いダイ（よって孔を開けるのが非常に容易）を用いることによって、得ることができる。このように
、互いに実質的に整合された長いガイドホールを得ることができる。
【００６０】
シフトプレート技術の場合、コンタクトプローブ２０を好ましい方向に屈曲することを助けるために、オフセットドリルで得られるガイドホールを利用することも可能である。
また、この場合、ガイドホールは、互いにオーバーラップした又は離れて配置された２以上のダイ（ここで、ホールは互いにわずかにオフセットされて孔が開けられている）を用いることによって得ることができる。
【００６１】
結論として、本発明の利点は、一定でない断面のコンタクトプローブ２０が以下の問題、
−公知のシフトプレート垂直技術を参照して分かるように、プローブの抜け、
−公知の「コブラ」技術を参照して分かるように、アセンブリ、
−許容最小ピッチ及び良好な電気的接続
を解決することができることである。
【国際調査報告】
2008536141.tif 000028
2008536141.tif 000029
2008536141.tif 000030