【事件の表示】
　特許第２９２６７５９号「半導体集積回路測定治具」の請求項１に係る発明の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９２６７５９号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　特許第２９２６７５９号（平成１年７月５日出願、平成１１年５月１４日設定登録）は、異議申立人大木俊弥により特許異議の申立てがなされ、取消理由を通知し、その指定期間内である平成１２年１１月２０日に訂正請求がなされたものである。
　
［２］訂正の適否についての判断
（１）訂正事項
（１−１）訂正事項ａ　　
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１を、「【請求項１】テープキャリァ方式の半導体集積回路装置に当接するピンの形状を有する導電性ゴムを、所定の箇所に設けた測定端子部と、ボードに固定されたコンタクトブロックと、基板の前記半導体集積回路装置側の面の端子パターンが前記所定の箇所に対応し、前記コンタクトブロックと前記測定端子部とをパターンにより電気的に接続する中継基板と、前記測定端子部と前記中継基板と前記コンタクトブロックとを機械的に接続する手段と設け、前記導電性ゴムは、前記半導体集積回路装置側の一端が前記測定端子部の前記半導体集積回路装置側の面よりも突出するように前記測定端子部を貫通して、前記半導体集積回路装置と前記中継基板とを電気的に接続することを特徴とする半導体集積回路測定治具。」と訂正する。
　
（１−２）訂正事項ｂ
　特許明細書中の〔課題を解決するための手段〕の項を、「本発明の半導体集積回路測定治具は、テープキャリァ方式の半導体集積回路装置に当接するピンの形状を有する導電性ゴムを、所定の箇所に設けた測定端子部と、ボードに固定されたコンタクトブロックと、基板の前記半導体集積回路装置側の面の端子パターンが前記所定の箇所に対応し、前記コンタクトブロックと前記測定端子部とをパターンにより電気的に接続する中継基板と、前記測定端子部と前記中継基板と前記コンタクトブロックとを機械的に接続する手段と設け、前記導電性ゴムは、前記半導体集積回路装置側の一端が前記測定端子部の前記半導体集積回路装置側の面よりも突出するように前記測定端子部を貫通して、前記半導体集積回路装置と前記中継基板とを電気的に接続することを特徴とする。」と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の追加の有無、及び拡張・変更の存否
（２−１）上記訂正事項ａについて
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された「テープキャリァ方式の半導体集積回路装置に当接する導電性ゴムを有する測定端子部」、「前記コンタクトブロックと前記測定端子部とをパターンにより電気的に接続する中継基板」、及び「前記導電性ゴムは前記測定端子部を貫通して前記中継基板と電気的に接続する」を、それぞれより下位概念である「テープキャリァ方式の半導体集積回路装置に当接するピンの形状を有する導電性ゴムを、所定の箇所に設けた測定端子部」、「基板の前記半導体集積回路装置側の面の端子パターンが前記所定の箇所に対応し、前記コンタクトブロックと前記測定端子部とをパターンにより電気的に接続する中継基板」、及び「前記導電性ゴムは、前記半導体集積回路装置側の一端が前記測定端子部の前記半導体集積回路装置側の面よりも突出するように前記測定端子部を貫通して、前記半導体集積回路装置と前記中継基板とを電気的に接続する」に限定するものである。
　当該「テープキャリァ方式の半導体集積回路装置に当接するピンの形状を有する導電性ゴムを、所定の箇所に設けた測定端子部」は、第１図（ａ）、第１図（ｂ）および第１図（ｃ）から明らかである。
　また、当該「基板の前記半導体集積回路装置側の面の端子パターンが前記所定の箇所に対応し、前記コンタクトブロックと前記測定端子部とをパターンにより電気的に接続する中継基板」は、第１図（ａ）、第１図（ｂ）、第１図（ｃ）、第１図（ｄ）、第１図（ｅ）、第１図（ｆ）、及び第１図（ｇ）と、特許明細書の第２頁左欄３２行〜右欄１５行までの記載とから明らかである。
　さらに、当該「前記導電性ゴムは、前記半導体集積回路装置側の一端が前記測定端子部の前記半導体集積回路装置側の面よりも突出するように前記測定端子部を貫通して、前記半導体集積回路装置と前記中継基板とを電気的に接続する」は、第１図（ａ）、第１図（ｂ）、第１図（ｃ）、第１図（ｄ）、第１図（ｅ）、第１図（ｆ）、及び第１図（ｇ）と、特許明細書の第２頁左欄３２行〜右欄１５行までの記載とから明らかである。
　したがって、この訂正は特許請求の範囲の減縮に該当する。
　
（２−２）訂正事項ｂについて
　特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるために、特許明細書の［課題を解決するための手段］の箇所を訂正した。
　したがって、この訂正は明りょうでない記載の釈明に該当する。
　
　そして、上記訂正事項ａ、ｂは、願書に添付した明細書及び図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成６年改正法附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
［３］異議申立てについて
（１）本件発明
　訂正後の明細書（以下、「訂正明細書」という。）の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものである。
　「【請求項１】テープキャリァ方式の半導体集積回路装置に当接するピンの形状を有する導電性ゴムを、所定の箇所に設けた測定端子部と、
　ボードに固定されたコンタクトブロックと、
　基板の前記半導体集積回路装置側の面の端子パターンが前記所定の箇所に対応し、前記コンタクトブロックと前記測定端子部とをパターンにより電気的に接続する中継基板と、
　前記測定端子部と前記中継基板と前記コンタクトブロックとを機械的に接続する手段と設け、
前記導電性ゴムは、前記半導体集積回路装置側の一端が前記測定端子部の前記半導体集積回路装置側の面よりも突出するように前記測定端子部を貫通して、前記半導体集積回路装置と前記中継基板とを電気的に接続することを特徴とする半導体集積回路測定治具。」
　
（２）異議申立ての概要
　特許異議申立人大木俊弥は、証拠として、
甲第１号証（実願昭６１−５５６９１号（実開昭６２−１６７１７６号公報）のマイクロフィルム）
甲第２号証（特開昭６１−２５０９０６号公報）
甲第３号証（実願昭６３−７０３７３号（実開平１−１７３６８９号公報）のマイクロフィルム
甲第４号証（特開平１−１７０８７０号公報）
を提出して、次の理由により本件発明の特許を取り消すべき旨主張する。
　
（理由１）
　本件発明は、甲第１号証に記載された発明であり、また甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明の特許は、特許法第２９条第１項、及び同条第２項の規定に違反してされたものである。
（理由２）
　本件発明は、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明の特許は、同法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
（理由３）
　本件発明は、甲第３、４号証に記載された発明とそれぞれ同一であるから、本件発明の特許は、同法第２９条の２の規定に違反してされたものである。
　
（３）甲各号証の記載事項
（３−１）甲第１号証
　甲第１号証には、タブＩＣ試験用治具に関する発明（以下、「引用発明１」という。）が第１〜４図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　発明の構成について
　「タブＩＣを直接または異方導電性シ−トを介してプリント基板上に載せ、タブＩＣの電極パッドと同等もしくはより小さいパターンを凸状部として下面に有する板材をタブＩＣ上に対向させて積載し、プリント基板の下面および板材の上面をそれぞれ剛性盤体で狭持して加圧し、該ＩＣのＩ／Ｏ電極と該プリント基板のパターン電極を電気的に接続するようにしたことを特徴とするタブＩＣ電極用治具。」（実用新案登録請求の範囲）、
　「第１図は本考案のＴＡＢ−ＩＣ試験治具の使用状態を示す縦断面図、第２図はＴＡＢ−ＩＣの平面図一例を示す図、第３図は配置状態を説明するための斜視図、第４図は本考案の他の実施例におけるＴＡＢ−ＩＣを二列併走状に試験するための治具の縦断面図である。
　本考案の治具は下側剛性盤体１と、上側剛性盤体２が蝶番部３で開閉自在に相互に係合されており、これらは蝶番部３の反対側のラッチ４でフックされる。」（第７頁１２行〜第８頁１行）、
　「前記下側剛性盤体１上には、銅張ガラス布ポリイミド積層板や銅張ガラス布エポキシ樹脂積層板などで作られた耐熱性プリント基板５が治具内の突起１’に嵌合して固定される。該基板５上にはＴＡＢ−ＩＣ８の絶縁フィルムに設けられたフィルム送り用穴１１，１１や後述の押圧板１０に設けられた位置決め孔に係合してプリント基板５と位置合わせするためのピン６，６が形成されている。」（第８頁１０〜１８行）、
　「次に．前記位置決めピン６，６には、必要に応じて用いられる異方導電ゴムシート７が、ついでＴＡＢ−ＩＣ８が、さらには押圧板１０がそれぞれに形成された孔を利用して位置決めした後、順次嵌挿し積載される。
　なお、この異方導電コムシートとしては、耐熱性の絶縁マトリックス中に導電性繊維をシートの厚み方向に配向配列してなるもの、導電性ゴムシートと絶縁性ゴムシートとを互いにその接合面が平行になるように交互多重に積層一体化してなるブロック体を積層面に直角な方向に切り出してシート状としたもの、あるいは導電性粒子をこれより粒径の大きい絶縁性粒子とともに分散配合して異方性をもたせたものなどが例示される。」（第９頁６〜１９行）、
　「押圧板１０は、好ましくは前記プリント基板と同質の板材が用いられ、該押圧板上にはＴＡＢ−ＩＣの電極パッドと同等の凸状部１２が形成され、上記積載に際しては凸状部１２が形成された面がＴＡＢ−ＩＣ側に向けて載置される。」（第１０頁７〜１１行）
　
（３−２）甲第２号証
　甲第２号証には、電子部品などの回路素子相互間の電気的接続、プリント回路基板の検査装置に用いる導電性エラストマ−シ−トに関する発明（以下、「引用発明２」という。）が第１〜８図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　発明の構成について
　「少なくとも厚み方向に、加圧状態でまたは無加圧状態のままで導電路を形成しうる複数の導電路形成部と、これら導電路形成部の相互間を絶縁する絶縁部とを有する導電性エラストマーシートにおいて、少なくとも一方の表面において、導電路形成部の表面と絶縁部の表面の間に段差が形成されていることを特徴とする導電性エラストマーシート。」（特許請求の範囲）、
　実施例について
　「第１図および第２図はそれぞれ本発明の導電性エラストマ−シートの例を表し、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
　第１図に示す導電性エラストマーシートＴは、面の一方向に伸びる複数の板状導電路形成部１が互いに一定の間隔をおいて平行に配置され、これら導電路形成部１の相互間に絶縁部２が配置されて構成されている。そして、各導電路形成部１はその表面がシートＴの両面において絶縁部２より突出した状態にあり、しかも各導電路形成部１の表面はほぼ同一平面上に位置するよう配置される。
　第２図に示す導電性エラストマーシートＴは、円柱状の導電路形成部１が絶縁部２を構成する基板中に島状に規則正しく配列されて構成されている。」（第２頁右下欄５〜１９行）、
　「上述のような構成を有する導電性エラストマーシートＴは以下に述べる方法によって有利に製造することができる。
　すなわち、導電性磁性体粒子と、架橋によって高分子弾性体となる粘性高分子（以下、「未架橋高分子」という。）との混合物を調製したのち、未架橋高分子を架橋する時または架橋する前にこの混合物に導電路形成部１のパターンに対応してエラストマーシートＴの厚み方向に対して磁力線が平行な磁場（以下、「平行磁場」という。）を作用させ、導電性磁性体粒子を磁場の作用している部分に集めることにより、導電性磁性体粒子が高密度で分布する導電路形成部１と導電性磁性体粒子がほとんど存在しないかもしくは低密度で分布する絶縁部２とを形成することができる。」（第３頁左上欄１６行〜右上欄１０行）、
　「第８図は、第５図に示した導電性エラストマーシートＴを電子部品のコネククに適用した例を示す部分断面図である。
　突出した電極Ｅを有する電子部品Ｄと、突出した電極Ｆを有する部品実装用プリント回路基板Ｃとの間に、本発明の導電性エラストマーシートＴを配置し、止め具Ｋで圧接することにより、」（第６頁左上欄１１〜１７行）
　
（３−３）甲第３号証
　甲第３号証には、フィルムキャリアに実装されたＩＣ、ＬＳＩなどの集積回路部品の導通試験を、常温あるいは高温条件で行なう場合に好適に用いられる集積回路部品の試験装置に関する考案（以下、「先願考案」という。）が第１〜４図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　考案の構成について
　「検査すべき集積回路部品の被検査電極群が位置する面にその一面が重ね合わせられる、厚み方向に導電路を形成するシート状導電性弾性体と、
　このシート状導電性弾性体の他面にその一面が重ね合わせられる、当該一面に前記集積回路部品の被検査電極群に対応する検査電極群を有し、他面に規格化された標準配列に従って配置され．前記検査電極群と電気的に接続された外部接続電極群を有する検査用回路基板と、
　この検査用回路基板の他面にその一面が重ね合わせられる、厚み方向に導電路を形成するシート状導電性弾性体構造体と、
　このシート状導電性弾性体構造体の他面に重ね合わせられる、その表面に前記規格化された標準配列に従って配置された共通電極群を有する共通電極回路基板と、
　前記集積回路部品、シート状導電性弾性体、検査用回路基板、シート状導電性弾性体構造体および共通電極回路基板よりなる積重体を挟圧する挟圧手段とよりなり、
　前記挟圧手段により挟圧することにより被検査電極と共通電極とを導通させて集積回路部品の試験を行なうことを特徴とする集積回路部品の試験装置。」（実用新案登録請求の範囲）、
　実施例について
　「本考案に係る集積回路部品の試験装置の一例においては、第１図に示すように、集積回路部品Ａの被検査電極Ａ１の群が配置された面に、シート状導電性弾性体１、検査用回路基板２、シート状導電性弾性体構造体３および共通電極回路基板４がこの順に重ね合わせられ、更に斯くして構成される積重体Ｌを互いに接近する方向に挟圧するための挟圧機構５が設けられて構成される。
　図示の例の集積回路部品Ａはフィルムキャリア型の集積回路部品であって、例えば幅が３５ｍｍあるいは７０ｍｍの連続した一本の長尺なフィルムキャリアＢ上に多数の集積回路部品Ａが適宜の間隔で列状に実装されている。この場合の被検査電極Ａ１の群の電極ピッチは例えば０．５ｍｍ以下である。
　シート状導電性弾性体１は、加圧時または無加圧時に厚み方向のみに導電性を示す特性を有する弾性体であり、その一面が前記集積回路部品Ａの被検査電極Ａ１の群が位置する面に対接するよう配置される。　このシート状導電性弾性体１の具体的な構成は特に限定されず、（１）金属繊維、炭素繊維などの導電性繊維を弾性体シート中の厚み方向に並列に埋設した構成、（２）導電性カーボンを含有してなる導電性ゴムと絶縁性ゴムとを交互に積層し積層方向に対して平行にシート状に切断した構成、（３）粒径１〜１００μｍ程度の導電性磁性体粒子を弾性体シート中に厚み方向に配列した状態で含有させた構成などを採用することができる。」（第７頁１１行〜第８頁１８行）、
　「弾性体シート中に導電性磁性体粒子を所定の状態に含有させる手段としては、……（中略）……、（ｂ）導電性磁性体粒子と未架橋弾性体原料とからなる複合体未架橋物をシート状に成形した後、この成形物を凹凸のある磁極板により挟持し、架橋前または架橋時に磁場を作用させて成形物の厚み方向に平行な磁束線を形成し架橋する方法（特開昭５３−１４７７７２号公報、特開昭５４−１４６８７３号公報）などを挙げることができる。」（第１０頁３〜１６行）、
　「斯かるシート状導電性弾性体１の他面上に、その一面が対接するよう検査用回路基板２が配置される。そして、シート状導電性弾性体１を厚み方向に貫通する第１の位置決め用ガイドピン６が、フィルムキャリアＢの貫通孔Ａ２および当該検査用回路基板２の貫通孔２８に挿入され、これによって検査用回路基板２が前記集積回路部品Ａに対して位置決めされた状態とされている。
　この検査用回路基板２は、第２図（イ）、（ロ）および（ハ）に示すように絶縁性板材２０より構成され、その一面２０Ａには、前記フィルムキャリアＢの被検査電極Ａ１の群に対応して配列された検査電極２１の群が形成され、この検査電極２１は、絶縁性板材２０を貫通するよう設けられた第１の中継端子２３の群と、配線２２によって接続されている。また、当該絶縁性板材２０の他面２０Ｂには、後述する共通電極回路基板４の共通電極４１の配列と同一の規格化された標準配列に従って配置された外部接続電極２６の群と、配線２５によって外部接続電極２６と接続された第２の中継端子２４とが形成され、この第２の中継端子２４は、配線２７によって前記第１の中継端子２３の他面側と接続されている。」（第１０頁第１８行〜第１１頁第１９行）、
　「上記検査用回路基板２の他面上に、その一面が対接するよう、シート状導電性弾性体構造体３が配置される。
　このシート状導電性弾性体構造体３は、全体がシート状であって厚み方向に伸びる導電部３１の群を有し、かつ各導電部３１の両端が弾性的に対接することのできるものである。」（第１２頁１３〜１９行）、
　「以上のシート状導電性弾性体構造体３の他面上に、その一面が対接するよう共通電極回路基板４が配置される。そして、当該共通電極回路基板４から突出して伸びるよう設けられた第２の位置決め用ガイドピン７が前記検査用回路基板２の貫通孔２９に挿入されることにより、両者が位置決めされた状態とされている。」（第１４頁１〜７行）
　　
（３−４）甲第４号証
　甲第４号証には、半導体検査用冶具に関する発明（以下、「先願発明」という。）が第１、６図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　発明の構成について
　「中央部に通気穴が貫設され、多数本の人力端子及び出力端子が配設される絶縁基台と、中央部に通気穴が貫設された絶縁基板上に、通気穴の周縁に位置する被検査物の検査点に対応する一端電極部を微小間隔にし他端端子部をこれより大きな間隔に形成した多数の導電パターンを有し、前記絶縁基台上に位置決め載置され、他端端子部が前記人力端子及び出力端子に接続される拡張パターン基板と、中央部に通気穴を有し、前記拡張パターン基板上に載置される異方導電性弾性材シートと、中央部に通気穴が貫設され、前記異方導電性弾性材シート上に載置される絶縁材からなる押圧板と、この押圧板上に配設され裏面に押圧板を押圧する弾性押圧子を備える上蓋と、この上蓋を前記絶縁基台に向け加圧して固定する固定手段とからなる半導体検査用冶具。」（特許請求の範囲）、
　実施例について
　「第１図は本発明の実施例に係る半導体検査用冶具の断面図である。図において、１は合成樹脂材からなる絶縁基台であり、中央部には通気穴２が貫通してあけられ、その上面には受台部３が形成されており、また受台部３上には複数本の位置決めピン４，４が突出して設けられ、さらに多数本の入力端子５及び出力端子６が貫通して設けられている。８はその位置決め穴９，９を位置決めピン４，４に挿通し絶縁基台１の受台部３上に位置決めして載置される拡張パターン基板であり、この拡張パターン基板８は中央部に通気穴１１があけられた絶縁基板１０上に多数本の所定の導電パターン１２を有するもので、ガラスエポキシ積層板の絶縁基板１０にエッチングによって銅箔の導電パターン１２を形成する。」（第３頁左下欄第１４行〜右下欄第８行）、
　「１６は異方導電性弾性材（ゴム）シートであり、中央部に通気穴１７があけられ、前記拡張パターン基板８上に載置される。異方導電性ゴムシートは、適当な力で加圧すると、その厚さ方向の同一対応点間のみで導通可能な弾性シートであり、電子部品のコネクター等に使用されている公知のものである（例えば、特開昭５３−１４７７７２、５４−１４６８７３、５５−１５９５７８、５８‐１５２０３３、６１−２５０９０６号各公報、製品としては日本合成ゴム株式会社の異方導電性ゴムＪＳＲ　ＰＣＲコネクター３００シリーズがある）。すなわち、この異方導電性弾性材シートは絶縁ゴムシートの面に対応して実質的に垂直方向に多数本の導電性線条がゴムシートの両面に貫通して配列されたものや、絶縁ゴムシートの面に対して実質的に垂直方向に多数個の導電性粒子が連続して配列されたもの等があり、適当な加圧下でその厚さ方向の同一対応点間のみで導通可能であってしかも同一点間の導通は夕ブ５０の検査点５３のピッチにも十分に対応する微小ピッチに設定できる。」（第３頁右下欄第１７行〜第４頁左上欄第１７行）、
　「３３，３３は上蓋２５を絶縁基台１に固定するとともに絶縁基台１に向けて押圧する固定手段によるロックアームであり、下端が絶縁基台１に軸着され、上端の係止部３４，３４が上蓋２５に係止可能としている。」（第４頁左下欄第８〜１２行）
　
（４）対比・判断
（４−１）本件発明と引用発明１との対比・検討
　本件発明と引用発明１とを対比すると、引用発明１の「異方導電ゴムシート７」、「下側剛性盤体１」、「プリント基板５」、「下側剛性盤体の突起１’、位置決めピン６、押圧板１０、上側剛性板体２、ラッチ４」は、本件発明の「測定端子部」、「コンタクトブロック」、「中継基板」、「接続する手段」に相当するから、本件発明と引用発明１とは、本件発明の構成に則して記載すると、テープキャリア方式の半導体集積回路装置に当接する導電性ゴムを、所定個所に設けた測定端子部と、コンタクトブロックと、コンタクトブロックと測定端子部とを電気的に接続する中継基板と、測定端子部と中継基板とコンタクトブロックとを機械的に接続する手段とを設け、導電性ゴムは、測定端子部を貫通して半導体集積回路装置と中継基板とを電気的に接続する半導体集積回路測定治具の点で共通する。
　しかしながら、本件発明は、導電性ゴムが、「ピンの形状を有」し、且つ「半導体集積回路装置側の一端が測定端子部の半導体集積回路装置側の面よりも突出するように測定端子部を貫通して」いる構成を備えているのに対し、引用発明１は上記の構成を備えていない点で相違する。
　したがって、本件発明は、引用発明１であるとすることはできない。
　
　また、上記相違点である導電性ゴムの構成については、引用例１には何も示唆されていないし、ピンの形状を有する導電性ゴムを測定端子部を貫通させることが単なる設計的事項であるとすることもできないから、当業者が容易に設計できるものではない。
　そして、本件発明は、テープキャリァ方式の半導体集積回路装置に当接するピンの形状を有する導電性ゴムを、半導体集積回路装置側の一端が測定端子部の半導体集積回路装置側の面よりも突出するように測定端子部を貫通して、半導体集積回路装置と中継基板とを電気的に接続することにより、接触抵抗を低くできるという顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明は、引用発明１に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（４−２）本件発明と引用発明１、２との対比・検討
　上記相違点である導電性ゴムの構成については、引用発明２に、プリント回路基板の検査装置に用いる導電性エラストマーシートにおいて、円柱状の導電路形成部１が、絶縁部２を構成する基板中に島状に規則正しく配列し、しかも絶縁部２より突出した状態のものが記載されている（第２図参照）。
　しかしながら、この導電性エラストマーシートは、導電性エラストマーシートの厚み方向に対して磁力線が平行な磁場を作用させて、導電性磁性体粒子を磁場の作用している部分に集めることにより、導電性磁性体粒子が高密度で分布する導電路形成部１と導電性磁性体粒子がほとんど存在しないかもしくは低密度で分布する絶縁部２とを形成するものであり、本件発明のように、ピンの形状を有する導電性ゴムが測定端子部を貫通して設けられたものではない。
　引用発明２には、ピンの形状を有する導電性ゴムを測定端子部を貫通させることが示唆されているわけでもないから、引用発明１の「異方導電性ゴムシート７」に替えて引用発明２の導電性エラストマーシートを組み合わせてみても、本件発明の上記相違点を容易に想到することはできない。
　そして、本件発明は、テープキャリァ方式の半導体集積回路装置に当接するピンの形状を有する導電性ゴムを、半導体集積回路装置側の一端が測定端子部の半導体集積回路装置側の面よりも突出するように測定端子部を貫通して、半導体集積回路装置と中継基板とを電気的に接続することにより、接触抵抗を低くできるという顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明は、引用発明１、２に基づいて当業者が容易に発明をすることができものではない。
　
（４−３）本件発明と先願考案との対比・検討
　本件発明と先願考案とを対比すると、先願考案の「シート状導電性弾性体１」、「シート状導電性弾性体構造体３」、「検査用回路基板２」、「第１、２の位置決め用ガイドピン６、７」は、本件発明の「測定端子部」、「コンタクトブロック」、「中継基板」、「接続する手段」に相当するから、本件発明と先願考案とは、本件発明の構成に則して記載すると、テープキャリア方式の半導体集積回路装置に当接する測定端子部と、コンタクトブロックと、コンタクトブロックと測定端子部とを電気的に接続する中継基板と、測定端子部と中継基板とコンタクトブロックとを機械的に接続する手段を有する点で共通する。
　しかしながら、本件発明は、導電性ゴムが、「ピンの形状を有」し、且つ「半導体集積回路装置側の一端が測定端子部の半導体集積回路装置側の面よりも突出するように測定端子部を貫通して」いる構成を備えているのに対し、先願考案は上記の構成を備えていない点で相違する。
　そこで、上記相違点について検討すると、先願考案は、シート状導電性弾性体１として、（１）金属繊維、炭素繊維などの導電性繊維を弾性体シート中の厚み方向に並列に埋設した構成、（２）導電性カーボンを含有してなる導電性ゴムと絶縁性ゴムとを交互に積層し積層方向に対して平行にシート状に切断した構成、（３）粒径１〜１００μｍ程度の導電性磁性体粒子を弾性体シート中に厚み方向に配列した状態で含有させた構成などを採用しており、ピンの形状を有する導電性ゴムがシートを貫通してシートの面よりも突出したものではないし、上記相違点のように、ピンの形状を有する導電性ゴムを測定端子部を貫通させることが単なる設計的事項であるとも認められない。
　してみると、本件発明は、先願考案と同一であるとすることはできない。
　
（４−４）本件発明と先願発明との対比・検討
　先願発明の「異方導電性弾性材シート１６」、「絶縁基台１」、「拡張パターン基板８」、「位置決めピン４、押圧板２０、弾性押圧子２７、上蓋２５、ロックアーム３３」は、本件発明の「測定端子部」、「コンタクトブロック」、「中継基板」、「接続する手段」に相当するから、本件発明と先願発明とは、本件発明の構成に則して記載すると、テープキャリア方式の半導体集積回路装置に当接する測定端子部と、コンタクトブロックと、コンタクトブロックと測定端子部とを電気的に接続する中継基板と、測定端子部と中継基板とコンタクトブロックとを機械的に接続する手段を有する点で共通する。
　しかしながら、本件発明は、導電性ゴムが、「ピンの形状を有」し、且つ「半導体集積回路装置側の一端が測定端子部の半導体集積回路装置側の面よりも突出するように測定端子部を貫通して」いる構成を備えているのに対し、先願発明は上記の構成を備えていない点で相違する。
　そこで、上記相違点について検討すると、先願発明は、異方導電性弾性材シート１６として、電子部品のコネクター等に使用されている公知のものであって、絶縁ゴムシートの面に対応して実質的に垂直方向に多数本の導電性線条がゴムシートの両面に貫通して配列されたものや、絶縁ゴムシートの面に対して実質的に垂直方向に多数個の導電性粒子が連続して配列されたもの等を採用しており、ピンの形状を有する導電性ゴムがシートを貫通してシートの面よりも突出したものではないし、上記のピンの形状を有する導電性ゴムがシートを貫通してシートの面よりも突出したものが単なる設計的事項であるとも認められない。
　してみると、本件発明は、先願発明と同一であるとすることはできない。
　
［５］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由によっては、本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してなされたものとは認められない。
　よって、平成６年改正法附則第１４条の規定に基づく、平成７年政令第２０５号第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１月１６日（２００１．１．１６）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
（１）特許請求の範囲の減縮を目的として、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１を、以下のとおり訂正する。
　「【請求項１】テープキャリア方式の半導体集積回路装置に当接するピンの形状を有する導電性ゴムを、所定の箇所に設けた測定端子部と、
　ボードに固定されたコンタクトブロックと、
　基板の前記半導体集積回路装置側の面の端子パターンが前記所定の箇所に対応し、前記コンタクトブロックと前記測定端子部とをパターンにより電気的に接続する中継基板と、
　前記測定端子部と前記中継基板と前記コンタクトブロックとを機械的に接続する手段と設け、
前記導電性ゴムは、前記半導体集積回路装置側の一端が前記測定端子部の前記半導体集積回路装置側の面よりも突出するように前記測定端子部を貫通して、前記半導体集積回路装置と前記中継基板とを電気的に接続することを特徴とする半導体集積回路測定治具。」
（２）明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書中の〔課題を解決するための手段〕の項を、以下のとおり訂正する。
　「本発明の半導体集積回路測定治具は、テープキャリァ方式の半導体集積回路装置に当接するピンの形状を有する導電性ゴムを、所定の箇所に設けた測定端子部と、ボードに固定されたコンタクトブロックと、基板の前記半導体集積回路装置側の面の端子パターンが前記所定の箇所に対応し、前記コンタクトブロックと前記測定端子部とをパターンにより電気的に接続する中継基板と、前記測定端子部と前記中継基板と前記コンタクトブロックとを機械的に接続する手段と設け、前記導電性ゴムは、前記半導体集積回路装置側の一端が前記測定端子部の前記半導体集積回路装置側の面よりも突出するように前記測定端子部を貫通して、前記半導体集積回路装置と前記中継基板とを電気的に接続することを特徴とする。」
（５４）【発明の名称】
半導体集積回路測定治具
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】テープキャリア方式の半導体集積回路装置に当接する
ピンの形状を有する
、所定の箇所に設けた
　ボードに固定されたコンタクトブロックと、
　
基板の前記半導積回路装置側の面の端子パターンが前記所定の箇所に対応し、
　前記測定端子部と前記中継基板と前記コンタクトブロックとを機械的に接続する手段と設け、
前記導電性ゴムは
、前記半導体集積回路装置側の一端が前記測定端子部の前記半導体集積回路装置側の面より突出するように
、前記半導体集積回路装置と
を
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
　本発明は半導体集積回路測定治具に係り、特にテープキャリア（ＴＡＢ）方式の半導体集積回路の電気試験を行なう測定治具に関する。
〔従来の技術〕
　第３図（ａ）において、ＴＡＢＩＣ７が示されており、その主表面には、半導体集積回路素子と接続された測定端子７ａが、第３図（ｂ）に示すように、設けられている。　第３図（ｃ）において、従来の〔ポゴピン〕と呼ばれる測定端子１１は、ＴＡＢＩＣ測定端子７ａに当接される。この当接部分は、バネ圧により、上下動可能になっており、第３図（ｄ）に示すように、測定端子７ａによく接触するようになっている。Ｄａｔボード４には、第３図（ｅ）に示すように、コンタクトブロック１２を固定し、さらに相当数の測定端子１１を配列し、線材１３によって、裏面のランドに電気的に接続されている。
　前記当接部分は、内部にバネが内蔵されており、これにより、多少の凹凸があっても、伸縮するから、電気的に良好な接続が保ち得る。
〔発明が解決しようとする課題〕
　前述した従来のＴＡＢＩＣ用測定治具は、ＴＡＢＩＣの測定端子７ａとの接触にポゴピンを用いている。比較的ピン数の少ないＴＡＢＩＣ７に対しては、ポゴピン径を太くできるため、ポグピンとＴＡＢＩＣの測定端子７ａとの接触面積が広くとれるので、良好な接触が可能であった。
　しかしながら、ＴＡＢＩＣ７の多ピン化が進むに従い、単位面積当りのポゴピン数が増加し、それに伴いポゴピン径を細くする必要が生じてた。そのため、従来のＴＡＢＩＣ用測定治具では、多ピンになるほどポゴピンとＴＡＢＩＣの測定端子７ａとの接触抵抗が大きくなるという欠点がある。
　また、ポゴピンは、ＬＳＩテスターとの中継に使用されるＤｕｔボード４に同軸ケーブル等の線材により直接配線されるため、ピン数やポゴピンの配置、配線の違いなどで、それぞれいくつもの測定治具をつくる必要がある。
　本発明の目的は、前記欠点が解決され、ピンの接触抵抗を増大させることなく、また多種の半導体集積回路を試験できるようにした半導体集積回路測定治具を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
　本発明の半導体集積回路測定治具は、テープキャリァ方式の半導体集積回路装置に当接する
ピンの形状を有する
、所定の箇所に設けた
基板の前記半導体集積回路装置側の面の端子パターンが前記所定の箇所に対応し、
、前記半導体集積回路装置側の一端が前記測定端子部の前記半導体集積回路装置側の面よりも突出するように
、前記半導体集積回路装置と
を
〔実施例〕
　次に本発明について図面を参照して説明する。
　第１図（ａ）は本発明の第１の実施例の半導体集積回路測定治具を示す側面図である。第１図（ａ）において本実施例の測定治具は、導電性ゴム５，固定用ネジ６を有する測定端子部１，中継基板２，コンタクトブロック３，Ｄｕｔボード４を含み、構成される。
　ＴＡＢＩＣ７の測定端子との接触は、第１図（ｂ）のように導電性ゴム５により行なう。導電性ゴム５は、第１図（ｃ）に示す測定端子部１を貫通して、下の中継基板２と電気的に接触するようになっている。この中継基板２は、第１図（ｇ）のように上板２ａ，中板２ｃ，下板２ｂとからなる多層基板となっている。このうち、下板２６は、第１図（ｅ）に示すように、コンタクトブロック３側につくられた配線のパターンを有する。上板２ａは、第１図（ｄ）に示すように、測定端子部１と対応したパターンを有し、つくられ、これら上，下板２ａ，２ｂは、第１図（ｆ）の中層基板２ｃのパターンによって結ばれている。これら測定端子部１，中継基板２，コンタクトブロック３は、ネジ穴６ａを介し、ネジ６で固定される。コンタクトブロック３，Ｄｕｔボード４は、第１図（ｅ）の配線パターンに適合するように、線材又は多層配線により結線してある。
　コンタクトブロック３の配線は、一種類のみでも中継基板２の中層基板２ｃのパターンと上層基板２ａのパターン、そして測定端子部１の導電性ゴムの配置を、測定しようとするＴＡＢＩＣ７のピン数やピン配置、配線等に合わせることで、何種類ものＴＡＢＩＣ７の測定ができる、
　以上、本実施例の測定治具では、ＴＡＢＩＣ７の測定端子との接触に、導電性ゴム５を使用することで、ＴＡＢＩＣの測定端子との接触面積を広げ、接触抵抗を低減させ、また導電性ゴム５とＤｕｔボード４の間に、ＴＡＢＩＣ７のピン数，ピンの配置，配線の違いにより、それぞれパターンの違った中継基板２を挿入することによって、何種類ものピン数，ピン配置，配線に対応でき、本実施例の１つの測定治具で、何種類ものＴＡＢＩＣ７を測定できる。
　第２図（ａ）は、本発明の第２の実施例の半導体集積回路測定治具を示す側面図である。第２図（ａ）において、本実施例の測定治具は、ＴＡＢＩＣを２個同時に測定するための測定治具である。そのため、第２図ａの測定端子部１は、２組の測定端子を持ち、中継基板２は、コンタクトブロック３の１組の測定端子から、２組の測定端子へ分けるため、中板２ｃは第２図（ｄ）のようなパターンとなっている。
　第２図（ｂ）に示す上板２ａは、測定端子部１に適合するように設計され、第２図（ｃ）の下板はコンタクトブロック３に適合するように設計される。
　本測定治具も、第１図と同様に、中継基板ａをかえることにより、ピン数やピン配置，配線を自由にかえることができ、何種類ものＴＡＢＩＣの測定ができる。
〔発明の効果〕
　以上説明したように、本発明は特にＴＡＢＩＣの測定端子と測定治具との接触に導電性ゴムを用いることで、接触面積を広くし、接触抵抗を小さくできる効果がある。
　また、本発明は、測定されるＩＣのピン数やピン配置，配線に応じた中継基板を選定して使用できるから、１つの測定治具で何種類ものＴＡＢＩＣの測定ができるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例の半導体集積回路測定治具を示す側面図、第１図（ｂ）はＴＡＢＩＣとの当接状態を示す側面図、第１図（ｃ）乃至第１図（ｆ）は第１図（ａ）の構成部品を示す平面図、第１図（ｇ）は第１図（ａ）の中継基板を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施例を説明する側面図および平面図、第３図（ａ）〜（ｅ）は従来の測定治具の一例の斜視図および側面図である。
１……測定端子部、２……中継基板、２ａ……上板、２ｂ……下板、２ｃ……中板、３，１２……コンタクトブロック、４……Ｄｕｔボード、５……導電性ゴム、６……固定用ネジ、６ａ……ネジ穴、７……ＴＡＢＩＣ、８……上層基板端子、９……下層基板端子、１０……中層基板パターン、１１……測定端子、１３……線材。