【事件の表示】
　特許第２８００６９１号「回路基板の接続構造」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８００６９１号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２８００６９１号（請求項の数１、以下、「本件特許」という）は、平成６年７月７日に出願された特願平６−１８０５８８号に係り、平成１０年７月１０日に設定登録され、その後、特許異議申立人門田洋次より、特許異議の申立があったので、当審において当該申立の理由について検討の上、本件特許の取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１１年１０月８日に特許異議意見書と共に訂正請求書が提出され、この訂正請求に対して、更に当審より訂正拒絶理由を通知し、その訂正拒絶理由の通知書で指定した期間内の平成１２年２月１７日に特許異議意見書と共に手続補正書が提出されたものである。
　
２．訂正請求の適否
２−１．訂正請求の補正について
　上記訂正請求に係る補正は、上記訂正請求書に添付された全文訂正明細書における特許請求の範囲の「前記第二接続ランドの幅が前記第一接続ランドの幅よりも狭く」という記載を、「前記第二接続ランドの幅が前記第一接続ランドの幅よりも半分程度狭く」という記載に補正することを、その主要な補正内容とするものである。
　そこで、この補正内容が上記訂正請求の要旨を変更するものか、否かについて検討する。
　上記の補正内容は、特許明細書及び上記訂正明細書に記載された発明の目的及び構成事項の範囲内において、特許明細書を訂正して、特許発明を当該補正前よりも更に限定しようとするものであり、訂正請求の要旨を変更するものとはいえない。
　したがって、上記訂正請求についての補正は、特許法第１２０条の４第３項で準用する同法１３１条第２項の規定に適合する適法なものである。
２−２．訂正発明
　上記訂正請求に係る請求項１の発明は、上記平成１２年２月１７日付け手続補正書により補正された訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
【請求項１】「回路基板に設けられた少なくとも一つ以上の第一接続ランドと、該第一接続ランドと相対向する位置のフレキシブル基板の第二接続ランドとを対向させ、導電性接合材料で接続する回路基板の接続構造において、
　前記第二接続ランドの幅が前記第一接続ランドの幅よりも半分程度狭く、
　前記第二接続ランドが、幅方向で前記第一接続ランドの幅内に配置され、
　接続した部分の長手方向に沿って、前記第二接続ランド側から前記第一接続ランド側に広がる前記導電性接合材料のフィレットが形成されており、
　前記フレキシブル基板の第二接続ランド領域が透明で、前記導電性接合材料の前記フィレットが前記フレキシブル基板側から目視できる構造である
　ことを特徴とする回路基板の接続構造。」
（上記の訂正しようとする発明を、以下、「訂正発明」という）
２−３．引用刊行物とその記載事項
　これに対して、上記訂正拒絶理由通知において引用された、本件特許に係る出願前に頒布された刊行物と、その主要な記載事項は、次のとおりである。
　刊行物１：特開平３−１０１０７２号公報
　　（特許異議申立人が提出した甲第１号証）
　刊行物２：特開平４−１４５６８９号公報
　　（特許異議申立人が提出した参考資料）
　上記刊行物１には、「本実施例において、サーマルヘッド１のヘッド配線パターン３とＦＰＣ４のＦＰＣ配線パターン５とを接続する場合は、第４図に示すように、前記サーマルヘッド１をそのヘッド配線パターン３が上方に位置するように配置し、このヘッド配線パターン３の端子部３ａに前記ＦＰＣ４のＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａを重ね合せる。そして、この状態で加熱して、前記はんだめっき層６を溶融させることにより、第５図に示すように、前記ヘッド配線パターン３およびＦＰＣ配線パターン５が前記はんだめっき層６を介して互いに接続される。このとき、前記サーマルヘッド１のヘッド配線パターン３の幅寸法ＡをＦＰＣ４のＦＰＣ配線パターン５の幅寸法Ｂより広く形成しているので、前記溶融されたはんだめっき層６が、サーマルヘッド１のヘッド配線パターン３の面に沿って広がり、これにより、前記各配線パターン３，５の接合部周辺に十分な大きさのフィレット７が形成されるようになる」（第３頁右上欄第１１行〜左下欄第９行）こと、及び「したがつて、本実施例においては、前記各配線パターン３，５の接合部周辺に確実にフィレット７が形成されるので、各配線パターン３，５の接合強度を著しく高めることができる。また、幅寸法の広いヘッド配線パターン３の上に幅寸法の狭いＦＰＣ配線パターン５を重ね合わせるものであるため、極めて容易に各配線パターン３，５の位置合せを行なうことができ、さらに、前記へツド配線パターン３とＦＰＣ配線パターン５とが多少ずれた状態で接合させた場合でも、同様にフィレット７が形成されるため、高い接合強度を確保することができる」（第３頁左下欄第１０行〜右下欄第１行）ことが記載されている。
　また、上記刊行物１には、上記各記載及び図面第５図の記載を斟酌すれば、「ＦＰＣ配線パターン５が、幅方向でヘッド配線パターン３の幅内に配置される」こと、及び「接続した部分の長手方向に沿って、ＦＰＣ配線パターン５側からヘッド配線パターン３側に広がるはんだのフィレット７が形成される」ことも記載されている。
　また、上記刊行物２には、「この位置決めは硝子平板３ならびにＦＰＣ２はともに透明であり、かつ硝子平板３の重量に因って適度の押圧が掛けられるので、両者の位置決めは容易に施行できる」（第６頁左上欄第１７行〜第２０行）ことが記載されている。
２−４．対比・判断
　上記刊行物１には、訂正発明に照らして表現すると、「サーマルヘッド１に設けられた少なくとも一つ以上のヘッド配線パターン３の端子部３ａと、該ヘッド配線パターン３の端子部３ａと相対向する位置のＦＰＣ４のＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａとを対向させ、はんだで接続するサーマルヘッド１の接続構造において、前記ＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａの幅が前記ヘッド配線パターン３の端子部３ａの幅よりも狭く、前記ＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａが、幅方向で前記ヘッド配線パターン３の端子部３ａの幅内に配置され、接続した部分の長手方向に沿って、前記ＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａ側から前記ヘッド配線パターン３の端子部３ａ側に広がる前記はんだのフィレット７が形成されているサーマルヘッド１の接続構造」に関する発明が、記載されているといえる。
　そして、訂正発明と上記刊行物１に記載された発明とを対比すると、上記刊行物１に記載された発明の「サーマルヘッド１」、「ヘッド配線パターン３の端子部３ａ」、「ＦＰＣ４」、「ＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａ」及び「はんだ」は、それぞれ、訂正発明の「回路基板」、「第一接続ランド」、「フレキシブル基板」、「第二接続ランド」及び「導電性接合材料」に相当するから、両者は、「回路基板に設けられた少なくとも一つ以上の第一接続ランドと、該第一接続ランドと相対向する位置のフレキシブル基板の第二接続ランドとを対向させ、導電性接合材料で接続する回路基板の接続構造において、前記第二接続ランドの幅が前記第一接続ランドの幅よりも狭く、前記第二接続ランドが、幅方向で前記第一接続ランドの幅内に配置され、接続した部分の長手方向に沿って、前記第二接続ランド側から前記第一接続ランド側に広がる前記導電性接合材料のフィレットが形成されている回路基板の接続構造。」である点で一致しているが、次の点で相違している。
　相違点１：訂正発明では、「第二接続ランドの幅が第一接続ランドの幅よりも『半分程度』狭く」されているのに対して、上記刊行物１には、「半分程度」という限定事項が記載されていない点。
　相違点２：訂正発明では、「フレキシブル基板の第二接続ランド領域が透明で、導電性接合材料のフィレットが前記フレキシブル基板側から目視できる構造である」のに対して、上記刊行物１には、そのような構造が記載されていない点。
　そこで、上記各相違点について検討する。
（相違点１について）
　第二接続ランドの幅が第一接続ランドの幅よりも狭いものである以上、当該幅の寸法関係が技術常識内でどのようなものであっても、第二接続ランド側から第一接続ランド側に広がる導電性接合材料のフィレットが形成されることには変わりはなく、当該幅の寸法関係を「半分程度」と限定したことに格別の技術的な意義があるとはいえないし、また、上記刊行物１に記載された発明において、ＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａの幅がヘッド配線パターン３の端子部３ａの幅よりも「半分程度」狭くすることを妨げる格別の事情も見あたらないから、当該幅の寸法関係を「半分程度」と限定することは、設計上の各種要請に応じて当業者が適宜設定できる通常の技術事項というべきものである。
（相違点２について）
　上記刊行物２にも記載されているように、フレキシブル基板は、通常、透明なものも用いられており、上記刊行物１に記載された発明のＦＰＣ４として、上記の透明なものを採用することを妨げる格別の事情も見あたらないから、上記刊行物１に記載されたＦＰＣ４として透明なものを採用することは、当業者が通常行う設計事項というべきものである。
　そして、上記刊行物１に記載された発明のＦＰＣ４を透明なものとすれば、ＦＰＣ４のＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａ領域が透明で、はんだのフィレット７がＦＰＣ４から目視できる構造となることは、自明な事項というべきものである。
　よって、上記相違点２の訂正発明の構造は、上記刊行物１及び２に記載された発明に基いて、当業者であれば、容易に推考できたものである。
　また、訂正発明が奏する効果、特に、第二接続ランドの幅を第一接続ランドの幅の半分程度にすることと、透明なフレキシブル基板との組合せによる効果も、上記刊行物１及び２に記載された発明が奏する効果から予測される以上のものではない。
　したがって、訂正発明は、上記刊行物１及び２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、本件特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
２−５．訂正請求認容の可否
　以上のとおり、訂正発明は、本件特許出願の際独立して特許を受けることができないもので、本件訂正は、特許法第１２０条の４第３項で準用され、平成６年１２月法律第１１６号附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされることにより適用される、同法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第３項の規定に適合しないから、本件訂正請求を認容することはできない。
　
３．特許異議申立について
３−１．本件発明
　以上のとおり、訂正請求を認容することができないので、特許登録時における特許明細書を本件特許明細書として、特許異議申立に係る本件特許請求項１の発明は、当該明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
【請求項１】「回路基板に設けられた少なくとも一つ以上の第一接続ランドと、該第一接続ランドと相対向する位置のフレキシブル基板の第二接続ランドとを対向させ、導電性接合材料で接続する回路基板の接続構造において、
　前記第二接続ランドの幅が前記第一接続ランドの幅よりも狭く、
　前記第二接続ランドが、幅方向で前記第一接続ランドの幅内に配置され、
　接続した部分の長手方向に沿って、前記第二接続ランド側から前記第一接続ランド側に広がる前記導電性接合材料のフィレットが形成されており、
　前記フレキシブル基板の第二接続ランド領域が透明で、前記導電性接合材料が前記フレキシブル基板側から目視できる構造である
　ことを特徴とする回路基板の接続構造。」
（以下、「本件発明」という）
３−２．対比・判断
　これに対して、上記訂正拒絶理由通知で引用すると共に、上記取消理由通知でも引用した、上記刊行物１及び２の記載事項は、上記２−３．で指摘したとおりである。
　上記刊行物１には、本件発明に照らして表現すると、「サーマルヘッド１に設けられた少なくとも一つ以上のヘッド配線パターン３の端子部３ａと、該ヘッド配線パターン３の端子部３ａと相対向する位置のＦＰＣ４のＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａとを対向させ、はんだで接続するサーマルヘッド１の接続構造において、前記ＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａの幅が前記ヘッド配線パターン３の端子部３ａの幅よりも狭く、前記ＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａが、幅方向で前記ヘッド配線パターン３の端子部３ａの幅内に配置され、接続した部分の長手方向に沿って、前記ＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａ側から前記ヘッド配線パターン３の端子部３ａ側に広がる前記はんだのフィレットが形成されているサーマルヘッド１の接続構造」に関する発明が、記載されているといえる。
　そして、本件発明と上記刊行物１に記載された発明とを対比すると、上記刊行物１に記載された発明の「サーマルヘッド１」、「ヘッド配線パターン３の端子部３ａ」、「ＦＰＣ４」、「ＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａ」及び「はんだ」は、それぞれ、本件発明の「回路基板」、「第一接続ランド」、「フレキシブル基板」、「第二接続ランド」及び「導電性接合材料」に相当するから、両者は、「回路基板に設けられた少なくとも一つ以上の第一接続ランドと、該第一接続ランドと相対向する位置のフレキシブル基板の第二接続ランドとを対向させ、導電性接合材料で接続する回路基板の接続構造において、前記第二接続ランドの幅が前記第一接続ランドの幅よりも狭く、前記第二接続ランドが、幅方向で前記第一接続ランドの幅内に配置され、接続した部分の長手方向に沿って、前記第二接続ランド側から前記第一接続ランド側に広がる前記導電性接合材料のフィレットが形成されている回路基板の接続構造。」である点で一致しているが、次の点で相違している。
　相違点：本件発明では、「フレキシブル基板の第二接続ランド領域が透明で、導電性接合材料が前記フレキシブル基板側から目視できる構造である」のに対して、上記刊行物１には、そのような構造が記載されていない点。
　そこで、上記相違点について検討すると、上記刊行物２にも記載されているように、フレキシブル基板は、通常、透明なものも用いられており、上記刊行物１に記載された発明のＦＰＣ４として、上記の透明なものを採用することを妨げる格別の事情も見あたらないから、上記刊行物１に記載されたＦＰＣ４として透明なものを採用することは、当業者が通常行う設計事項というべきものである。
　そして、上記刊行物１に記載された発明のＦＰＣ４を透明なものとすれば、ＦＰＣ４のＦＰＣ配線パターン５の端子部５ａ領域が透明で、はんだがＦＰＣ４から目視できる構造となることは、自明な事項というべきものである。
　よって、上記相違点の本件発明の構造は、上記刊行物１及び２に記載された発明に基いて、当業者であれば、容易に推考できたものである。
　また、本件発明が奏する効果も、上記刊行物１及び２に記載された発明が奏する効果から予測される以上のものではない。
　したがって、本件発明は、上記刊行物１及び２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたもので、本件発明に係る本件特許は、特許法第２９条第２項の規定により、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたことになる。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件発明に係る本件特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるから、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第１項及び第２項の規定により適用される特許法第１１４条第２項の規定により、取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年３月１７日（２０００．３．１７）