【事件の表示】
　特許第３０００５５７号「プロ―ブカ―ド」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０００５５７号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３０００５５７号の請求項１〜５に係る発明についての出願は、平成１１年２月１９日に特許出願され、平成１１年１１月１２日に設定登録がなされ、平成１２年７月１７日に特許異議申立人大森巌より特許異議の申立てがなされ、平成１２年１０月２５日付けで取消理由通知がなされ、平成１３年１月９日付けで訂正請求がなされた。
　
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正事項
訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に記載された「電気的に接続する接続手段」を「電気的に接続する被覆導線である接続手段」に訂正する。
訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項１に記載された「前記シールド手段は、少なくとも片面に接地された導電層が形成された複数枚の絶縁層を有しており、前記絶縁板には接続手段が通過する貫通孔が開設されている」を「前記シールド手段は、少なくとも片面に接地された導電層が形成された絶縁板を複数枚積層したものであり、前記絶縁板の面上には接続手段が通過する貫通孔が開設されている」に訂正する。
訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３を削除する。
訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項４を請求項３に繰り上げ、「前記接続手段のうち同じ種類の信号が流れるものを、絶縁板によって挟まれる同じ領域にまとめる」を「前記接続手段及びプローブは、電源ライン用のものと信号線用のものとからなり、前記接続手段の前記絶縁板と平行になった部分が隣り合う前記絶縁板によって挟まれる領域に通されており、電源ライン用のものの前記部分が同じ領域に通されている一方、信号線用のものの前記部分が別の同じ領域に通されて、前記接続手段がまとめられている」に訂正する。
訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項５を請求項４に繰り上げる。
訂正事項６
　特許明細書の段落【０００８】及び【００３１】の記載を特許請求の範囲の記載に整合したものに訂正する。
　
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項１は、訂正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された「電気的に接続する接続手段」を「電気的に接続する被覆導線である接続手段」に限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。この「電気的に接続する被覆導線である接続手段」という事項は願書に最初に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項３及び同明細書の段落【００１４】に記載されている。
　上記訂正事項２は、訂正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された「前記シールド手段は、少なくとも片面に接地された導電層が形成された複数枚の絶縁層を有しており、前記絶縁板には接続手段が通過する貫通孔が開設されている」を、「前記シールド手段は、少なくとも片面に接地された導電層が形成された絶縁板を複数枚積層したものであり、前記絶縁板の面上には接続手段が通過する貫通孔が開設されている」に限定するものであり、特許請求の範囲の限縮を目的とするものである。そして、この「絶縁板を複数枚積層したものであり、前記絶縁板の面上には接続手段が通過する貫通孔が開設されている」という事項は特許明細書の段落【００１８】及び同明細書に添付された図１乃至図３に記載されている。
　上記訂正事項３は請求項３を削除するものであるから特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　上記訂正事項４は、上記訂正事項３の訂正に伴い、引用形式の請求項の関係を整理するとともに、訂正前の特許請求の範囲の請求項４に記載された「同じ種類の信号」及び「絶縁板によって挟まれる同じ領域」という事項を明確にしたものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。「前記接続手段及びプローブは、電源ライン用のものと信号線用のものとからなり、前記接続手段の前記絶縁板と平行になった部分が隣り合う前記絶縁板によって挟まれる領域に通されており、電源ライン用のものの前記部分が同じ領域に通されている一方、信号線用のものの前記部分が別の同じ領域に通されて、前記接続手段がまとめられている」という事項は特許明細書の段落【００２１】及び同明細書に添付された図１に記載されている。
　また、上記訂正事項５は上記訂正事項３の訂正に伴い、引用形式の請求項の関係を整理したものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　上記訂正事項６は上記訂正事項１、２の訂正に伴い、特許請求の範囲と発明の詳細な説明の記載の整合を図るものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　上記訂正事項１〜６は、新規事項の追加に該当せず、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
２−３．むすび
　したがって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立てについて
３−１．特許異議申立ての概要
　特許異議申立人は、申立ての証拠として甲第１〜４号証（当審が取消理由通知で引用した刊行物１〜４と同じ）を提出し、特許第３０００５５７号の請求項１〜５に係る発明は、本件特許出願前に頒布された甲第１〜４号証に基づいて当業者が容易に想到できた発明であるから、本件特許は特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであり、同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである旨を主張している。
　
３−２．本件発明
　本件特許第３０００５５７号の請求項１〜４に係る発明（以下、本件発明１〜４という。）は、平成１３年１月９日付けの訂正明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された下記の事項により特定されるとおりのものである。
　
【請求項１】　測定対象の電極に接触するプローブと、配線パターンが形成された基板と、この基板と前記プローブとを電気的に接続する被覆導線である接続手段と、前記基板の裏面側に設けられ、前記接続手段を電磁シールドするシールド手段とを具備しており、前記シールド手段は、少なくとも片面に接地された導電層が形成された絶縁板を複数枚積層したものであり、前記絶縁板の面上には接続手段が通過する貫通孔が開設されていることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】　前記絶縁板の間には、絶縁材料が介在されることを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項３】　前記接続手段及びプローブは、電源ライン用のものと信号線用のものとからなり、前記接続手段の前記絶縁板と平行になった部分とが隣り合う前記絶縁板によって挟まれる領域に通されており、電源ライン用のものの前記部分が同じ領域に通されている一方、信号線用のものの前記部分が別の同じ領域に通されて、前記接続手段がまとめられていることを特徴とする請求項１又は２記載のプローブカード。
【請求項４】　前記プローブは、被測定対象の電極に垂直に接触することを特徴とする請求項１、２又は３記載のプローブカード。
　
３−３．甲各号証の記載事項
　甲第１号証（当審が平成１２年１０月２５日に通知した取消理由通知で引用した刊行物１）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
「【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プローブボードに関し、例えば半導体ウェハ上に完成された半導体チップや液晶表示パネルとの電気的接続を得るためのプローブに利用して有効な技術に関するものである。」（段落【０００１】）
「【０００９】
【実施例】図１には、この発明に係るプローブボードに用いられるプローブの基本的な一実施例の構造断面図が示されている。板状の誘電体２は、例えばガラス繊維入りのエポキシ樹脂基板、あるいはポリイミド樹脂フィルム等のようなプリント基板材料として容易に得られるものが用いられる。その表面には薄い板状導体１が設けられる。この板状導体１は、銅箔として市販されているものを、上記誘電体２と同質の樹脂でプリプレグと呼ばれる未硬化の接着材を用いて貼り合わせる。あるいは、板状の誘電体に最初から上記板状導体を貼り合わせて市販されているものをそのまま利用することができるものである。
【００１０】上記のような板状導体１が設けられた面を上側にし、下面と上記同様な誘電体２の間に、バネ材として用いられるような細い線条の導体３を配列して、上記のような接着材により接着して誘電体中に導体３を埋設させる。このように埋設された導体の接触側先端は、後述するように積層誘電体の断面部分から突出させられ、あるいは下側の誘電体を貫通するよう下側に突出させられて、外部に露出させられる。
【００１１】被測定デバイスの測定電極が多数の場合には、後述するように上記のプローブ構造体が複数重ね合わされて構成される。このような構造は、板状導体１−誘電体２−導体３−誘電体２−板状導体１−誘電体２−導体３−誘電体２のような順序の積層構造となる。この実施例のように、導体３の断面が円形であれば、その直径の寸法と、導体３から板状導体１までの距離及び誘電体２の比誘電率に依存する「埋め込み式不平衡スラブライン」と等価な分布定数線路が得られる。これにより、良好な信号伝達特性を持つプローブを得ることができる。
【００１２】図２には、この発明に係るプローブボードに用いられるプローブの基本的な他の一実施例の構造断面図が示されている。この実施例では、導体３の断面構造が円形ではなく矩形にされる。このような構造の導体３を用いた場合には、前記同様に板状導体１−誘電体２−導体３−誘電体２−板状導体１−誘電体２−導体３−誘電体２のような順序の積層構造となり、導体３の縦横の寸法と、導体３から板状導体１までの距離及び誘電体２の比誘電率に依存する「埋め込み式不平衡ストリップライン」と等価な分布定数線路が得られる。これにより、良好な信号伝達特性を持つプローブを得ることができる。」（段落【０００９】〜【００１２】）
「【００１６】図６には、この発明に係るプローブボードに用いられるプローブの基本的な更に他の一実施例の構造断面図が示されている。この実施例では、導体３を先端以外の部分で、切断させるとともに上側の誘電体２及び板状導体を貫通して上側に突出させる。これにより、後述するようにここの部分に電子部品を取り付けるようにすることができる。
【００１７】図７には、この発明に係るプローブボードに用いられるプローブ構造体の一実施例の斜視図が示されている。この実施例では、被測定デバイスの機能要素に応じて、上記のような基本的なプローブ構造体を重ね合わせて積層構造とし、多数の電極への接続を可能にしている。すなわち、信号用のプローブは、図１又は図３のような基本プローブ構造体を１ないし複数重ね合わせて構成し、電源用と回路の接地用のプローブは、図５のような基本プローブ構造体をそれぞれ重ね合わせて構成する。この場合、信号用のプローブにあっては、図６のように途中で切断したものにはバイパスコンデンサを接続させたり、終端抵抗を接続するなど従来のプローブに無い付加機能を持たせることができる。」（段落【００１６】〜【００１７】）
「【００２０】図８には、この発明に係るプローブボードの一実施例の下面図が示され、図９にはそのＡ−Ａ’断面図が示されている。以上のプローブ構造体は、円形からなる信号インターフェイス用基板に同図においては試験用プローブとして４つのプローブ構造体が取り付けられる。図９の断面図に示すように、４つからなるそれぞれのプローブ構造体は、信号インターフェイス用基板の中央に設けられた開口の部分に向かってプローブが斜め下側に向かうようテーパー状の保持面を持つ取付台座に接着される。上記プローブ構造体に設けられた導体３かなるプローブの他端側は、信号インターフェイス用基板に形成されたプリント配線と接続され、この配線やコネタク及び信号ケーブル等を介してＩＣ試験装置に導かれる。このような信号インターフェイス用基板とそれに接続されるコネタクや信号ケーブルは、従来のタングステンのような細い線条のプローブを用いたプローブボードと同様なものを用いるものである。」（段落【００２０】）
「【００２２】上記の実施例から得られる作用効果は、下記の通りである。すなわち、
（１）　板状の誘電体の表面に重ね合わされて構成された板状導体を設けるとともに、上記誘電体の中にバネ性を持つ金属を主成分とする導体を埋設させるとともにその先端を突出させて接触電極を構成することにより、埋め込み式不平衡スラブライン又は埋め込み式不平衡型或いは埋め込み式平衡ストリップラインのような分布定数線路が得られるから良好で安定した信号伝達特性を持つプローブを得ることができるという効果が得られる。
（２）　板状の誘電体とシールド層としての板状導体及び導体としてのプローブを重ね合わせて積層構造にするというように簡単に組み立てることができるという効果が得られる。
（３）　上記積層構造を複数層に構成することにより、同一層内における導体の配列密度を疎にすることができ、多くのプローブを構成するとともに信号の結合障害を最小に抑えることができるという効果が得られる。
（４）　上記電源電圧や回路の接地電位のような直流信号は、導体と板状導体を接触させることにより、低インピーダンスの直流供給線路を得ることができるという効果が得られる。」（段落【００２２】）
「【００２４】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。すなわち、板状の誘電体の表面に重ね合わされて構成された板状導体を設けるとともに、上記誘電体の中にバネ性を持つ金属を主成分とする導体を埋設させるとともにその先端を突出されて接触電極を構成することにより、埋め込み式不平衡スラブライン又は埋め込み式不平衡型或いは埋め込み式平衡ストリップラインのような分布定数線路が得られるから良好で安定した信号伝達特性を持つプローブを得ることができる。」（段落【００２４】）
　甲第２号証（当審が平成１２年１０月２５日に通知した取消理由通知で引用した刊行物２）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
「【００１６】
各導電性プローブ２８は絶縁基板２９を貫通して固定され、さらに絶縁性接着剤５１により固着される。導電性プローブ２８は、銅、タングステン、ステンレス、銅−錫合金、ベリリウム−銅合金等、適度な硬度を有する材料のいずれかにより形成され、また、絶縁基板２９は快削性セラミックス、アクリル、ポリイミド、エンジニアリングプラスチック、または感光性ガラス等により形成する。各プローブ２８の上端は、配線基板３０の電極３１にはんだ接続され、同軸コネクタ２５を介して検査回路に接続される。
【００１７】上記のように従来の同軸ケーブルを省略すると、同軸ケーブルによって得られていたインピーダンス整合が崩れるおそれが生じる。しかし、この問題は図１に示すように、各プローブ２８の導体を絶縁基板２９から、配線基板３０の電極３１に至るまでの間、被覆材３４で絶縁被覆し、さらに必要ならば絶縁性のチューブ３５を被せ、その上に導電性材料３６をかぶせてこれを接地することにより解決することができる。このようにすると各プローブ２８はその導体を芯線とし、被覆材３４やチューブ３５を絶縁被膜とし、導電性材料３６を接地外皮とする同軸ケーブルを構成するので、上記絶縁被膜の材質（誘電率）や厚みを適宜設定することにより所要の特性インピーダンスが得られるからである。」（段落【００１６】〜【００１７】）
　第１図からは半導体素子１の電極３の表面に設けたはんだボール６に略垂直に接触可能な導電性プローブ２８を備えた半導体検査装置のプローブ部がみてとれる。
　甲第３号証（当審が平成１２年１０月２５日に通知した取消理由通知で引用した刊行物３）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイス等の電気的特性を検査するプローブ装置に用いられるプローブカード、プローブカード用同軸プローブ針、及びその製造方法に関する。とくに垂直針タイプの多ピン用高密度プローブカード（以下、ＶＴＰＣという）に関する。」（段落【０００１】）
「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＶＴＰＣにおいては、プローブ針を極細にして多数本微細ピッチで実装することを優先しているので、各プローブ針の特性インピーダンスやシールド性などが考慮されていない。このため、プローブ針とテスタ側とのインピーダンス不整合により、そのプローブ針に信号の反射が起きたり、隣り合うプローブ針の相互間でクロストーク（ノイズの一種）が生じたりする。その結果、伝送信号に異常な波形（リンギング）が生じて、プロービングテストに悪影響を与えることがある。
【０００５】
　同軸ケーブルは、伝送信号に入り込むノイズが少ないこと、特性インピーダンスが安定していること等の長所を有する。このため、同軸ケーブルをプローブカード内の配線に用いると種々の利点を生むことが予想されている。しかしながら、同軸ケーブルでは周囲導体をアースする必要があるが、高密度化に伴ない周囲導体をアース接続するためのスペースをプリント基板上にとることが困難となる。」（段落【０００４】〜【０００５】）
「【０００８】本発明の目的とするところは、テスタ側からの伝送信号の反射を低減することができると共に、クロストークなど誘導ノイズの抑制効果が大きく、優れたテスティング特性を得ることができるＶＴＰＣ及びその製造方法を提供することにある。また、本発明の目的は、上記利点を有するＶＴＰＣ用の同軸プローブ針及びその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプローブカードは、テスタに電気的に接続されるとともに、被検査回路に電気的に接触導通し、テスタと被検査回路との間でテスト信号を伝送するために用いられるプローブカードであって、互いに絶縁されたプリント基板およびアース基板を有する基板アッセンブリと、この基板アッセンブリに支持され、その先端が被検査回路のパッドに対して実質的に垂直に接触される同軸プローブ針アッセンブリと、を備え、前記同軸プローブ針アッセンブリは、被検査回路のパッドに接触導通される先端部を含む中心導体と、この中心導体の先端部を除く部分を覆い、中心導体と導通するホルダ導体と、このホルダ導体を取り囲む誘電体と、この誘電体を介して前記ホルダ導体と同軸に設けられた周囲導体と、この周囲導体を覆うシースと、を有し、前記ホルダ導体の端末部はプリント基板の回路に電気的に接続され、前記周囲導体の端末部はアース基板の回路に電気的に接続されることを特徴とする。」（段落【０００８】〜【０００９】）
「【００１７】次に、図１及び図２を参照しながらＶＴＰＣ２について説明する。ＶＴＰＣ２は、プリント基板２１、アース基板２２、固定ブロック２３，２４，２５，２６、分配板（固定板）２７、ガイド板２８，２９、並びに多数本の同軸プローブ針３１を組立ててなるアッセンブリである。プリント基板２１には同軸プローブ針３１に対応する回路が多数形成されている。プリント基板２１の中央には同軸プローブ針３１を通すための開口２１ａが形成されている。多数の電極パターン２１ｂがプリント基板２１の表裏面の回路に接続されている。各電極パターン２１ｂにはプローブ針部材３３を挿入するための貫通孔２１ｃが形成されている。貫通孔２１ｃの径は２５０〜５００μｍである。電極パターン２１ｂは１mm〜１．５mm程度の狭ピッチ間隔に配列されている。」（段落【００１７】）
　図１及び図２からは、載置台１に保持された半導体ウエハＷのパッドＰに略垂直に接触可能なプローブ針部材３３がみてとれる。
　甲第４号証（当審が平成１２年１０月２５日に通知した取消理由通知で引用した刊行物４）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
「【００２８】
【実施例】図２は本発明の一実施例の説明図である。図において，１は多層配線基板，２はプローブ保持機構，３は非貫通型スルーホール，４はセラミック系配線基板，５はプローブ，６は樹脂系基板，９は配線パターン，10は接続パッド, 11は受けばねである。」（段落【００２８】）
　図１及び図２からは樹脂系基板６から略鉛直方向に延びるプローブ５を備えた電気的特性評価用ボードがみてとれる。
　
３−４．対比・判断
＜本件発明１について＞
（１）甲第１号証の「プローブ（導体）３」，「信号インターフェイス用基板」，「プローブボード」は、それぞれ本件発明１の「プローブ、接続手段」，「基板」，「プローブカード」に相当することは明らかである。
（２）甲第１号証の記載事項より「板状導体１」が「プローブ（導体）３」をシールドするためのシールド層であること（段落【００１７】参照）及び「誘電体２」の表面に重ね合わせて構成された「板状導体１」を設け「誘電体２」中に「プローブ（導体）３」を埋設させた積層構造を複数層形成することによりシールド手段が構成されること（段落【００１７】，【００２２】参照）が理解できる。また、シールド層である「板状導体１」が接地されることは技術常識である。
　したがって、甲第１号証には、プローブボードにおいて、信号インターフェイス基板の裏面側に設けられ、少なくとも片面が接地された板状導体１が表面に形成された誘電体２を複数枚積層し、上記誘電体２中にプローブ（導体）３を埋設させることにより、該プローブ（導体）３を電磁シールドするシールド手段とを具備する点が記載されているから、甲第１号証の「板状導体１」，「板状導体１、誘電体２」は、それぞれ本件発明１の「導電層」，「絶縁板」に相当する。
（３）甲第１号証記載のプローブボードにおいて、「プローブ（導体）３」は「誘電体２」の面に沿って該誘電体２を貫通しているが、「誘電体２」の面上には「プローブ（導体）３」が通過する貫通孔は開設されていない。
　上記考察（１）〜（３）より、本件発明１と甲第１号証記載のものを対比すると、両者は、測定対象の電極に接触するプローブと、配線パターンが形成された基板と、この基板と前記プローブとを電気的に接続する導線である接続手段と、前記基板の裏面側に設けられ、前記接続手段を電磁シールドするシールド手段とを具備しており、前記シールド手段は、少なくとも片面に接地された導電層が形成された絶縁板を複数枚積層したものであるプローブカード、である点で一致し、以下の点で相違する。
　本件発明１は「接続手段」が「被覆導線」であり、また、「前記絶縁板の面上には接続手段が通過する貫通孔が開設されている」のに対し、甲第１号証記載のものは接続手段が被覆導線でなく、上記のような貫通孔に関する技術事項が記載されていない点
　上記相違点について検討する。
　プローブカードにおいて、接続手段を被覆導線で構成する点が甲第２，３号証に記載されており、プローブが被測定対象の電極に対して垂直に接触する点が甲第２〜４号証に記載されているが、甲第２〜４号証には本件発明１の「少なくとも片面に接地された導電層が形成された絶縁板」に相当する構成が記載されていない。そして、本件発明１は「少なくとも片面に接地された導電層が形成された絶縁板」に「接続手段が通過する貫通孔」を設けたとの技術的事項にあいまって、接続手段を被覆導線で構成したものであるから、被覆導線が甲第２，３号証にみられるごとく周知の構成（甲第２号証の導電性プローブ２８の導体を絶縁被覆する被覆材３４，甲第３号証の同軸プローブ針３１参照）であるとしても、上記相違点に係る構成が当業者が容易になし得る事項であるとはいえない。
　したがって、本件発明１は甲第１〜４号証に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　そして、本件発明１は、上記相違点に係る構成により「このため、シールド手段を構成する絶縁板の間を通過する接続手段は、絶縁板の導電層によって電磁的にシールドされているので、信号のＳ／Ｎ比の低下や減衰、接続配線間のクロストーク等の問題が発生しない。」，「また、前記接続手段は、被覆導線を用いるので、より確実に接続手段の短絡を未然に防止することができる。」という明細書記載の作用効果を奏するものである。
 ＜本件発明２ないし本件発明４について＞
　本件発明２ないし本件発明４は、いずれも本件発明１を引用してさらに限定したものであるから、上記＜本件発明１について＞の判断と同様に、甲第１〜４号証に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　なお、当審が平成１２年１０月２５日に通知した特許法第３６条違反の取消理由は、平成１３年１月９日付け訂正請求により、特許請求の範囲の記載自体で明りょうなものとなったから、上記取消理由は解消している。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件発明１〜４を取り消すことができない。
　また、他に本件発明１〜４を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年３月９日（２００１．３．９）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に記載された「電気的に接続する接続手段」を「電気的に接続する被覆導線である接続手段」に訂正する。
訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項１に記載された「前記シールド手段は、少なくとも片面に接地された導電層が形成された複数枚の絶縁層を有しており、前記絶縁板には接続手段が通過する貫通孔が開設されている」を「前記シールド手段は、少なくとも片面に接地された導電層が形成された絶縁板を複数枚積層したものであり、前記絶縁板の面上には接続手段が通過する貫通孔が開設されている」に訂正する。
訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３を削除する。
訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項４を請求項３に繰り上げ、「前記接続手段のうち同じ種類の信号が流れるものを、絶縁板によって挟まれる同じ領域にまとめる」を「前記接続手段及びプローブは、電源ライン用のものと信号線用のものとからなり、前記接続手段の前記絶縁板と平行になった部分が隣り合う前記絶縁板によって挟まれる領域に通されており、電源ライン用のものの前記部分が同じ領域に通されている一方、信号線用のものの前記部分が別の同じ領域に通されて、前記接続手段がまとめられている」に訂正する。
訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項５を請求項４に繰り上げる。
訂正事項６
　特許明細書の段落【０００８】及び【００３１】の記載を特許請求の範囲の記載に整合したものに訂正する。
（５４）【発明の名称】
プローブカード
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　測定対象の電極に接触するプローブと、配線パターンが形成された基板と、この基板と前記プローブとを電気的に接続する
被覆導線である
絶縁板を複数枚積層したものであり、
の面上に
　【請求項２】　前記絶縁板の間には、絶縁材料が介在されることを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
　【請求項３】　
前記接続手段及びプローブは、電源ライン輿のものと信号線用のものとからなり、前記接続手段の前記絶縁板と平行になった部分が隣り合う前記絶縁板によって挟まれる領域に通されており、電源ライン用のものの前記部分が同じ領域に通されている一方、信号線用のものの前記部分が別の同じ領域に通されて、前記接続手段がまとめられている
２
　【請求項４】　
前記プローブは、被測定対象の電極に垂直に接触する
３
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、ＬＳ１等の半導体集積回路の電気的諸特性を測定する際に用いられるプローブカードに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来のプローブカードは、半導体集積回路の高集積化、微細化、高速化に伴って、プローブの数の増大、プローブの配置密度の増加などとともに、プローブと基板に形成された配線パターンとを接続する接続手段である接続配線の増加が著しい。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　基板に形成された配線パターンとプローブの終端とを接続する接続配線は、平行して配置されることが多い。このため、プローバと呼ばれる試験装置との間で遣り取りされる信号のＳ／Ｎ比の低下や減衰、接続配線間のクロストーク等の問題があり、半導体集積回路の高速化の阻害要因になっている。
　【０００４】
　かかる問題を解消するために、接続配線の代わりに積層基板に形成した配線パターンを使用することも提案されている。しかし、この積層基板を採用したとしてもプローブの終端から基板に形成された配線パターンまでのすべての区間を積層基板に置き換えることはできず、依然としてクロストーク等の問題は残っているのが現状である。
　【０００５】
　また、接続配線にいわゆる同軸ケーブルを使用すれば、クロストーク等の問題が発生することなく、プローブの終端から基板に形成された配線パターンまでのすべての区間をカバーすることが可能である。しかし、極細、例えば直径１００μｍ以下の同軸ケーブルは現在の技術では存在しないため、同軸ケーブルを使用することは不可能である。
　【０００６】
　さらに、接続配線の表面を絶縁被覆し、さらに導体層を被覆し、この導体層を接地することで前記クロストーク等の問題は解消できるが、接続配線に形成されたすべての導体層を接地することは技術的に極めて困難なため、現実的ではない。
　【０００７】
　本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、信号のＳ／Ｎ比の低下や減衰、接続配線間のクロストーク等の問題が発生することなく、半導体集積回路の高速化を促進することができるプローブカードを提供することを目的としている。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　本発明に係るプローブカードは、測定対象の電極に接触するプローブと、配線パターンが形成された基板と、この基板と前記プローブとを電気的に接続する
被覆導線である
絶縁板を複数枚積層したものであり、
の面上に
　【０００９】
　【発明の実施の形態】
　図１は本発明の実施の形態に係るプローブカードの概略的断面図、図２は本発明の実施の形態に係るプローブカードの要部の概略的断面図、図３は本発明の実施の形態に係るプローブカードの要部の概略的分解斜視図である。
　【００１０】
　本発明の実施の形態に係るプローブカードは、測定対象であるＬＳＩ等の半導体集積回路７００の電極７１０に接触するプローブ１００と、配線パターン（図示省略）が形成された基板２００と、この基板２００と前記プローブ１００とを電気的に接続する接続手段３００と、前記基板２００の裏面側に設けられ、前記接続手段３００を電磁シールドするシールド手段４００とを備えており、前記シールド手段４００は、片面に接地された導電層４１１Ａ〜４１１Ｄが形成された４枚の絶縁板４１０Ａ〜４１０Ｄを有しており、各絶縁板４１０Ａ〜４１０Ｄには接続手段３００が通過する複数個の貫通孔４１２Ａ〜４１２Ｄが開設されている。
　【００１１】
　まず、プローブ１００は、前記電極７１０に接触する先端の接触部１１０が他の部分より先鋭化されたものであり、レニウム・タングステン合金から構成される。このプローブ１００は、全長が８ｍｍ、直径が０．０７ｍｍに設定されている。
　【００１２】
　また、基板２００は、積層基板であって、必要な配線パターンが形成されている。そして、この基板２００の上面周縁部には、前記配線パターンと接続された接触電極２１０が設けられている。この接触電極２１０は、図外のテスターと呼ばれる試験装置との接続に用いられるポゴピンと称される接続ピンが圧接される通常ポゴ座と呼ばれる部分である。
　【００１３】
　さらに、この基板２００の下面側には、後述するシールド手段４００を構成する４枚の絶縁板４１０Ａ〜４１０Ｄのうち、最も上側、すなわち絶縁板４１０Ａの開口４１２Ａに対応して前記配線パターンの端部２２０が露出している。なお、この配線パターンの端部２２０は、接続手段３００のデュメット導線３１０との接続の確実性を考慮して下側に向かって凸になっている。
　【００１４】
　前記接続手段３００は、直径が０．０８ｍｍのデュメット導線３１０を絶縁被覆３２０で被覆した被覆導線である。この接続手段３００のデュメット導線３１０は、前記プローブ１００の後端の接続部１２０に溶着されている。これによって、プローブ１００と接続手段３００とは、電気的に接続されるのである。
　【００１５】
　前記シールド手段４００は、下面の全面に導電層４１１Ａ〜４１１Ｄとしての厚さ０．１ｍｍの銅箔が貼着された４枚の絶縁板４１０Ａ〜４１０Ｄを有している。この絶縁板４１０Ａ〜４１０Ｄは、ポリイミド樹脂製であり、前記接続手段３００の取りまわしに応じた複数個の貫通孔４１２Ａ〜４１２Ｄが開設されている。
　【００１６】
　このシールド手段４００を構成する４枚の絶縁板４１０Ａ〜４１０Ｄのうち、最も下側、すなわち半導体集積回路７００に近い絶縁板４１０Ｄは、半導体集積回路７００に形成された電極７１０の配置に応じた貫通孔４１２Ｄが開設されている。また、この絶縁板４１０Ｄ以外の絶縁板４１０Ａ〜４１０Ｃは、接続手段３００の取りまわしに応じて貫通孔４１２Ａ〜４１２Ｃが開設されている。
　【００１７】
　また、前記絶縁板４１０Ａ〜４１０Ｄの導電層４１１Ａ〜４１１Ｄは、図外の配線によってそれぞれ接地されている。
　【００１８】
　このように構成された４枚の絶縁板４１０Ａ〜４１０Ｄは積層されるのであるが、それらの間には絶縁材料としての合成樹脂４５０が充填される。この合成樹脂４５０の充填の際には、４枚の絶縁板４１０Ａ〜４１０Ｄを所定の間隔を有して積層するとともに、接続手段３００を４枚の絶縁板４１０Ａ〜４１０Ｄの間に予め配置しておく。この状態で、合成樹脂４５０である熱可塑性のプリプレグを各絶縁板４１０Ｂ〜４１０Ｄの間に充填する。なお、最も上側の絶縁板４１０Ａの上面にも同様に合成樹脂４５０を塗布する。
　【００１９】
　ここで、例えば、図２に示すように、合成樹脂４５０を絶縁板４１０Ｂと絶縁板４１０Ｃとの間に充填すると、絶縁板４１０Ｂと絶縁板４１０Ｃとの間で接続手段３００の平行になった部分は、絶縁板４１０Ｂと絶縁板４１０Ｃとのほぼ中間に位置するようになる。
　【００２０】
　また、接続手段３００は、基板２００にエッチングで形成される配線パターンの間隔を考慮して、平面視放射線状に広がるようにしておく。
　【００２１】
　そして、接続手段３００のうち同じ種類の信号が流れるもの、例えば電源ラインであれば電源ラインのみを、信号線であれば信号線のみを同じ領域、すなわち同じ絶縁板に挟まれる領域にまとめるのである。
　【００２２】
　一方、このプローブカードは、半導体集積回路７００の電極７１０に対して垂直に接触するプローブ１００を用いるため、プローブ１００を支持する支持部材５００を有している。この支持部材５００は、前記シールド手段４００の下方に設けられるものであって、例えば厚さが０．２５ｍｍのセラミックス等からなり絶縁性を有する２枚の板材５１０Ａ、５１０Ｂと、この板材５１０Ａ、５１０Ｂの間に一定の間隙を形成するスペーサ（図示省略）とを有している。
　【００２３】
　前記板材５１０Ａ、５１０Ｂには、前記電極７１０の配置に対応した直径が０．０９ｍｍの複数個の開口５１１Ａ、５１１Ｂが開設されている。この開口５１１Ａ、５１１Ｂは、プローブ１００が挿通される部分である。２枚の板材５１０Ａ、５１０Ｂは、上下で開口５１１Ａ、５１１Ｂが一致するようになっているので、真っ直ぐなプローブ１００が垂直に挿通されるのである。
　【００２４】
　また、上側の板材５１０Ａの上面には、絶縁性を有する樹脂、例えばシリコンゴム５２０が塗布されている。このシリコンゴム５２０は、上側の板材５１０Ａに対してプローブ１００を固定するものである。従って、このシリコンゴム５２０があるために、プローブ１００は支持部材５００に対して固定されていることになる。
　【００２５】
　なお、前記プローブ１００、シールド手段４００及び支持部材５００は、絶縁性及び耐熱性を有するシリコン樹脂（図示省略）で一体化されることによってモジュール化される。
　【００２６】
　一方、このモジュール化されたシールド手段４００等は、図外の取付手段、例えばボルト・ナット等によって、基板２００の下面側に取り付けられる。そして、接続手段３００のデュメット導線３１０は、基板２００の下面に露出された配線パターンの端部２２０と異方性導電シート６００を介して電気的に接続される。ここで、異方性導電シート６００とは、導電層とゴム等の弾力性を有する絶縁層とが交互に積層されたものであり、導電層の方向にのみ電流が流れるようになっているものをいう。この場合は、上下方向にのみ電流が流れるようにして使用する。これによって、前記プローブ１００を接続手段３００と異方性導電シート６００とを介して配線パターンと接続する。
　【００２７】
　このように構成されたプローブカードによる半導体集積回路７００の電気的諸特性の測定の手順について説明する。
　個々の半導体集積回路７００に分割する前のウエハ状の半導体集積回路７００を吸着テーブル８００に吸着させる。プローブカードと半導体集積回路７００とを相対的に移動させて、半導体集積回路７００の電極７１０にプローブ１００の接触部１１０を圧接する。この状態で、プローバからの信号が半導体集積回路７００に入力され、半導体集積回路７００の電気的諸特性の測定が行われる。
　【００２８】
　このプローブカードにおいて、いずれかのプローブ１００や接続手段３００に断線等の不都合が生じた場合には、不都合の生じた部分のみを交換するのではなく、プローブ１００、接続手段３００及びシールド手段４００が一体化されたモジュールとして一括交換する。このため、プローブ１００等に不都合が生じた場合の修理が簡単になるという効果もある。
　【００２９】
　なお、上述した実施の形態では、シールド手段４００を構成するのは４枚の絶縁板４１０Ａ〜４１０Ｄであるとしたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、最近の高集積の半導体集積回路であれば２０枚の程度の絶縁板を用いたシールド手段とすることが望ましい。この場合には、３６００本のプローブ１００が、絶縁板１枚当たり平均２０本の接続手段３００が割り振られる。ただし、接続手段３００は、同じ種類の信号が流れるものにまとめられるので、その本数は必ずしも一定ではない。
　【００３０】
　また、基板２００の配線パターンと接続手段３００とを異方性導電シート６００で接続しなくともよく、場合によっては両者を直接接続するようにしてもよい。
　【００３１】
　【発明の効果】
　本発明に係るプローブカードは、測定対象の電極に接触するプローブと、配線パターンが形成された基板と、この基板と前記プローブとを電気的に接続する
被覆導線である
絶縁板を複数枚積層したものであり、
の面上に
　【００３２】
　このため、シールド手段を構成する絶縁板の間を通過する接続手段は、絶縁板の導電層によって電磁的にシールドされているので、信号のＳ／Ｎ比の低下や減衰、接続配線間のクロストーク等の問題が発生しない。
　【００３３】
　また、前記絶縁板の間には、絶縁材料が介在されているので、絶縁板と絶縁板との間を通過する接続手段の短絡を未然に防止することができる。
　【００３４】
　また、前記接続手段は、被覆導線を用いるので、より確実に接続手段の短絡を未然に防止することができる。
　【００３５】
　さらに、前記接続手段のうち同じ種類の信号が流れるものを、絶縁板によって挟まれる同じ領域にまとめると、信号のＳ／Ｎ比の低下や減衰、接続配線間のクロストーク等の問題の発生をより減少させることができる。
　【００３６】
　一方、前記プローブは、被測定対象の電極に垂直に接触するようになっているので、高密度化された半導体集積回路により適するものとなっている。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施の形態に係るプローブカードの概略的断面図である。
　【図２】
本発明の実施の形態に係るプローブカードの要部の概略的断面図である。
　【図３】本発明の実施の形態に係るプローブカードの要部の概略的分解斜視図である。
　【符号の説明】
　１００　　プローブ
　２００　　基板
　３００　　接続手段
　４００　　シールド手段
　４１０Ａ〜４１０Ｄ　絶縁板
　４１１Ａ〜４１１Ｄ　導電層
　４１２Ａ〜４１２Ｄ　貫通孔
　７００　　半導体集積回路
　７１０　　電極