【事件の表示】
　特許第２７３８６２０号「加工性の優れた高磁束密度超低鉄損方向性電磁綱板の製造方法」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　本件特許異議の申立てを却下する。
【理由】
Ｉ．手続きの経緯
　本件特許第２７３８６２０号発明は、平成４年４月２４に特許出願され、平成１０年１月１６日にその特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議申立人川崎製鉄株式会社より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年７月１５日に訂正請求がなされたものである。
ＩＩ．訂正の適否についての判断
　イ．訂正の内容
　上記訂正は明細書の請求項１，請求項２を削除するものである。
　ロ．訂正の目的の適否、拡張・変更の存否
　この訂正は、特許請求の範囲の減縮に相当し、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　ハ．したがって、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項、及び同法第１２０条の４第３項において準用する同法第１２６条第２項〜第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
ＩＩＩ．特許異議申立てについての判断
　本件請求項１，請求項２に係る発明は、訂正の結果削除され、特許異議の申立ての対象が存在しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年８月２５日（１９９９．８．２５）
【訂正の要旨】
　〔訂正の要旨〕
▲１▼　訂正事項ａ
　　発明の名称「加工性の優れた高磁束密度超低鉄損方向性電磁鋼板
及びその
　「加工性の優れた高磁束密度超低鉄損方向性電磁鋼板
の
▲２▼　訂正事項ｂ
　　特許請求の範囲の請求項１を削除する。
▲３▼　訂正事項Ｃ
　　特許請求の範囲の請求項２を削除する。
　　（請求項３〜９は訂正なし）
▲４▼　訂正事項ｄ
　　明細書の段落【０００１】の全文（特許公報第２頁３欄４１〜４４行）の「　【産業上の利用分野】
　　本発明はグラス被膜（フォルステライト被膜）を有しない方向性電磁鋼板、特に切断性、打ち抜き性等の加工性に著しく優れた高磁束密度超低鉄損方向性電磁鋼板
とその
　「　【産業上の利用分野】
　　本発明はグラス被膜（フォルステライト被膜）を有しない方向性電磁鋼板、特に切断性、打ち抜き性等の加工性に著しく優れた高磁束密度超低鉄損方向性電磁鋼板
の
　と訂正する。
▲５▼　訂正事項ｅ
　　明細書の段落【００１２】の全文（特許公報第３頁５欄２８〜３２行）の「　【発明が解決しようとする課題】
　　本発明は、打ち抜き性、スリット性、切断性等が極めて優れた、ほぼ均一にグラス被膜のない高磁束密度超低鉄損方向性電磁鋼板
及び該鋼板を
　「　【発明が解決しようとする課題】
　　本発明は、打ち抜き性、スリット性、切断性等が極めて優れた、ほぼ均一にグラス被膜のない高磁束密度超低鉄損方向性電磁鋼板
を
　と訂正する。
▲６▼　訂正事項ｆ
　　明細書の段落【００１３】の全文（特許公報第３頁５欄３３〜４４行）を削除する。
▲７▼　訂正事項ｇ
　　明細書の段落【００１４】の全文（特許公報第３頁５欄４５行〜同６欄１８行）の
　「
更に本発明
を、
「　【課題を解決するための手段】
　
本発明の要旨
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
加工性の優れた高磁束密度超低鉄損方向性電磁鋼板の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　（削除）
　　【請求項２】　（削除）
　　【請求項３】　重量比で、
　　　Ｃ　：０．０２１〜０．０７５％、
　　　Ｓｉ：２．５〜４．５％、
　　　酸可溶Ａｌ：０．０１０〜０．０４０％、
　　　Ｎ　：０．００３０〜０．０１３０％、
　　　Ｓ　≦０．０１４％、
　　　Ｍｎ：０．０５〜０．４５％、
　残部がＦｅ及び不可避の不純物からなるスラブを、１２８０℃未満の温度で加熱した後、熱延し、引続き熱延板焼鈍し又はすることなく、１回又は焼鈍を挟む２回以上の冷延により最終板厚とし、次いで脱炭焼鈍した後又は脱炭焼鈍の後半で若しくはこれらの両段階で窒化処理した後に、焼鈍分離剤を塗布し、高温仕上焼鈍し、ヒートフラットニングの前又は後に鋼板表面に線状又は点状キズを付与し、磁区細分化することからなる方向性電磁鋼板の製造方法において、焼鈍分離剤として、ＭｇＯ１００重量部に対し、Ｌｉ，Ｋ，Ｎａ，Ｂａ，Ｃａ，Ｍｇ，Ｚｎ，Ｆｅ，Ｚｒ，Ｓｎ，Ｓｒ，Ａｌ等の塩化物、炭酸塩、硝酸塩、硫酸塩、硫化物の中から選ばれる１種又は２種以上を２〜３０重量部添加した分離剤を塗布し、次いで最終仕上焼鈍条件として、昇温時、均熱までの雰囲気を少なくともＮ２：３０％以上のＮ２＋Ｈ２で焼鈍し、ヒートフラットニングの前又は後に、線状又は点状キズを圧延方向に対して４５〜９０度の方向に付与した後、絶縁被膜処理を行うことを特徴とする加工性の優れた高磁束密度超低鉄損方向性電磁鋼板の製造方法。
　　【請求項４】　脱炭焼鈍における鋼板酸素目付量が９００ｐｐｍ以下で、且つ酸化膜中のＦｅＯ／ＳｉＯ２が０．２０以下であることを特徴とする請求項３記載の加工性の優れた高磁束密度超低鉄損方向性電磁鋼板の製造方法。
　　【請求項５】　窒化処理における窒化量が１５０ｐｐｍ以上であることを特徴とする請求項３記載の加工性の優れた高磁束密度超低鉄損方向性電磁鋼板の製造方法。
　　【請求項６】　焼鈍分離剤に使用するＭｇＯが、粒子径が１０μｍ以下のものを３０％以上含み、クエン酸活性度ＣＡＡ値が５０〜３００秒（３０℃測定値）、水和水分が５％以下であることを特徴とする請求項３記載の加工性の優れた高磁束密度超低鉄損方向性電磁鋼板の製造方法。
　　【請求項７】　線状又は点状キズの付与条件が、製品を鉄心加工する際に、歪取焼鈍を行わない場合には深さ５μｍ未満、歪取焼鈍を行う場合には深さ５〜５０μｍ、間隔２〜１５ｍｍとし、且つ圧延方向に対して４５〜９０度の方向に線状又は点状に処理することを特徴とする請求項３記載の加工性の優れた高磁束密度超低鉄損方向性電磁鋼板の製造方法。
　　【請求項８】　絶縁被膜剤の塗布に際し、無機、有機、半有機のうち、いずれかを用いて１回又は２回以上の焼付処理を行うことを特徴とする請求項３記載の加工性の優れた高磁束密度超低鉄損方向性電磁鋼板の製造方法。
　　【請求項９】　最終仕上焼鈍条件として、９００℃〜１０５０℃の雰囲気を、Ｎ２５０〜９０％のＮ２＋Ｈ２で焼鈍することを特徴とする請求項３記載の加工性の優れた高磁束密度超低鉄損方向性電磁鋼板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明はグラス被膜（フォルステライト被膜）を有しない方向性電磁鋼板、特に切断性、打ち抜き性等の加工性に著しく優れた高磁束密度超低鉄損方向性電磁鋼板
の
　　　【０００２】
　　【従来の技術】
　方向性電磁鋼板は一般に軟磁性材料として、主としてトランスその他の電気機器の鉄心として使用されるもので、磁気特性として、励磁特性と鉄心特性が良好なものが要求される。
　　　【０００３】
　良好な磁気特性を得るためには、磁化容易軸である〈００１〉軸を圧延方向に高度に揃えることが重要である。また、板厚、結晶粒度、固有抵抗、被膜等も磁気特性に大きい影響を与えるため重要である。
　　　【０００４】
　結晶の方向性については、ＡｌＮ，ＭｎＳをインヒビターとして利用した高圧下最終冷延を特徴とする方法により大幅に向上し、現在では磁束密度が理論値に近いものまで製造されるようになってきた。一方、方向性電磁鋼板の需要家における使用時に、磁気特性と共に重要なのは被膜特性と共に加工性である。通常、方向性電磁鋼板は最終仕上焼鈍時に形成するグラス被膜と絶縁被膜の二層被膜によって表面が処理されている。
　　　【０００５】
　グラス被膜は焼鈍分離剤のＭｇＯと脱炭焼鈍時に形成するＳｉＯ２の反応物であるフォルステライト（Ｍｇ２ＳｉＯ４）が主成分の被膜である。このセラミック被膜は硬質で磨耗性が強く、電磁鋼板加工時のスリット、切断、打ち抜き等の際の工具類の耐久性に著しい悪影響を及ぼす。
　　　【０００６】
　例えば、グラス被膜を有する方向性電磁鋼板の打ち抜き加工を行う場合には、金型の磨耗が生じ、数千回程度の打ち抜きによって、打ち抜いた時にシートの返りが大きくなり、使用時に問題が生じる程の返りが生じる。このため、金型の再研磨、新品との取換えが必要になる。
　　　【０００７】
　これは需要家における鉄心加工時の作業能率を低下させ、またコスト上昇を招く結果になる。また、電磁鋼板自体の磁気特性に対しては、たしかに被膜張力による鉄損の改善効果があるが、形成状態によっては被膜厚みの増加等によって、非磁性体による磁束密度の低下の問題がある。
　　　【０００８】
　このため、鋼板板厚の厚い材料のように被膜張力による鉄損改善効果が期待できないような材料や、他の手段で磁区細分化を行い、鉄損が改善できるケース等では、むしろ前記問題からグラス被膜を有しない方向性電磁鋼板が望まれる。
　　　【０００９】
　とりわけ、近年では磁区細分化技術として、光学的、機械的、化学的な手段による技術が発達し、グラス被膜の張力なしでも鉄損の改善が得られるようになり、むしろグラス被膜を有しない方向性電磁鋼板の方が磁化の際の磁壁移動のピンニング現象を起こすグラス被膜の内部酸化層等の悪影響がないため有利であることも分かってきた。このためグラス被膜を有しない高磁束密度方向性電磁鋼板の開発は需要家での種々の使用条件を考える際に重要で、ニーズが高まっている。とりわけ、現在、方向性電磁鋼板にかわる軟磁性材料として、非晶質合金がクローズアップされているが、磁束密度が低い占積率が低い、加工性が劣悪等実用化に際して様々な困難に直面している。従って、鉄損特性において、非晶質合金と対抗し得る方向性電磁鋼板を開発するために、グラス被膜を有さない材料を開発することが重要となって来ている。
　　　【００１０】
　グラス被膜を有さない方向性電磁鋼板の製造方法としては、例えば特開昭５３−２２１１３号公報に開示のものがある。これは、脱炭焼鈍において酸化膜の厚みを３μｍ以下とし、焼鈍分離剤として含水珪酸塩鉱物粉末を５〜４０％含有する微粒子のアルミナを用い、これを鋼板に塗布し、仕上焼鈍することからなる。これによると、酸化膜を薄くし、さらに含水珪酸塩鉱物の配合によって、剥離しやすいグラス被膜が形成され、金属光沢を有するものが得られるとされている。
　焼鈍分離剤によりグラス被膜の形成を抑制する方法としては、特開昭５６−６５９８３号公報に示されるように、水酸化アルミニウムに不純物除去用添加物２０重量部、抑制物質１０重量部を配合した焼鈍分離剤を鋼板に塗布し、０．５μｍ以下の薄いグラス被膜を形成する方法がある。また、特開昭５９−９６２７８号公報には、脱炭焼鈍で形成した酸化層のＳｉＯ２との反応が弱いＡｌ２Ｏ３と、１３００℃以上の高温で焼鈍し、活性を低下させたＭｇＯとからなる焼鈍分離剤が提案されている。これによると、フォルステライトの形成が抑制されるというものである。
　　　【００１１】
　これらの先行技術は、いずれも磁束密度がＢ８値で１．８８Ｔ以下と低く、従って鉄損値も高い低級な方向性電磁鋼板をベースとする技術であり、本発明のように、超低鉄損を実現するための条件を満たす方向性電磁鋼板を安定して得る技術を開発するには至っていない。
　　　【００１２】
　　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、打ち抜き性、スリット性、切断性等が極めて優れた、ほぼ均一にグラス被膜のない高磁束密度超低鉄損方向性電磁鋼板を工業的に安価に製造する方法
を
　　　【００１３】　（削除）
　　　【００１４】
　　【課題を解決するための手段】
　
本発明の要旨
　　　【００１５】
　更に本発明は、脱炭焼鈍における鋼板酸素目付量が９００ｐｐｍ以下で、且つ酸化膜中のＦｅＯ／ＳｉＯ２が０．２０以下であること、窒化処理における窒化量が１５０ｐｐｍ以上であること、焼鈍分離剤に使用するＭｇＯが、粒子径が１０μｍ以下のものを３０％以上含み、クエン酸活性度ＣＡＡ値が５０〜３００秒（３０℃測定値）、水和水分が５％以下であること、線状又は点状キズの付与条件が、製品を鉄心加工する際に、歪取焼鈍を行わない場合には深さ５μｍ未満、歪取焼鈍を行う場合には深さ５〜５０μｍ、間隔２〜１５ｍｍとし、且つ圧延方向に対して４５〜９０度の方向に線状又は点状に処理すること、絶縁被膜剤の塗布に際し、無機、有機、半有機のうち、いずれかを用いて１回又は２回以上の焼付処理を行うこと、最終仕上焼鈍条件として、９００℃〜１０５０℃の雰囲気を、Ｎ２５０〜９０％のＮ２＋Ｈ２で焼鈍することができる。
　　　【００１６】
　以下、本発明を詳細に説明する。
　本発明の高磁束密度超低鉄損方向性電磁鋼板の製造工程では、スラブ加熱段階ではインヒビター元素、例えばＡｌ，Ｎ，Ｍｎ，Ｓ等の鋼中ヘの溶解を完全に行わず、脱炭焼鈍後、材料を強還元雰囲気中で窒化処理することによって（Ａｌ，Ｓｉ）Ｎを主成分とするインヒビターを形成させ、仕上焼鈍過程で良好な二次再結晶を発達させた後、磁区細分化することを基本工程とする。
　　　【００１７】
　前記した成分組成の出発材と工程による本発明のグラス被膜を有しない高磁束密度方向性電磁鋼板を得る方法においては、脱炭焼鈍〜仕上焼鈍過程での処理方法に特徴がある。
　　　【００１８】
　最終板厚に冷延された素材は、連続ラインにおいて脱炭焼鈍される。この脱炭焼鈍により鋼中のＣの除去と一次再結晶が行われ、同時に鋼板表面にＳｉＯ２を主成分とする酸化膜の形成が行われる。この際の鋼板の酸化量は、本発明の第一の要素技術であり、酸素目付量として９００ｐｐｍ以下、且つＦｅＯ／ＳｉＯ２≦０．２０が特に望ましい。
　　　【００１９】
　脱炭焼鈍は８００〜８７５℃、雰囲気はＮ２＋Ｈ２中で露点をコントロールして行われる。次いで脱炭焼鈍の後半あるいは終了後若しくはこれらの両段階において、同一ライン又は別に設けたラインで窒化処理が行われる。この際の最適の窒化量は一次再結晶粒径にもよるが、１５０ｐｐｍ以上、好ましくは１５０〜３００ｐｐｍとして処理されるのが特に望ましい。
　　　【００２０】
　この後焼鈍分離剤を塗布し、乾燥して巻き取り、最終仕上焼鈍される。この際の焼鈍分離剤の組成は本発明の第二の要素技術であり、グラス被膜の形成制御や分解反応に重要な役割を持つ。本発明に用いる焼鈍分離剤としては、まず、ＭｇＯは、粒径１０μｍ以下のものが３０％以上であり、ＣＡＡ値が５０〜３００秒、水和水分が５％以下のものが望ましい。このＭｇＯへの添加剤としては、Ｌｉ，Ｋ，Ｎａ，Ｂａ，Ｃａ，Ｍｇ，Ｚｎ，Ｆｅ，Ｚｒ，Ｓｎ，Ｓｒ，Ａｌ等の塩化物、炭酸塩、硝酸塩、硫酸塩、硫化物の１種又は２種以上を２〜３０重量部用いる。
　　　【００２１】
　本発明において焼鈍分離剤と共に重要なのは第三の要素技術である最終仕上焼鈍の条件である。
　本発明者等は、本発明のように脱炭焼鈍後に窒化処理を行い、インヒビターとして（Ａｌ，Ｓｉ）Ｎを主成分とするインヒビターを形成し、焼鈍分離剤と最終仕上焼鈍条件によってグラス被膜の形成制御、分解反応を起こさせる工程を採る場合においては、焼鈍雰囲気条件が二次再結晶の安定化と高磁束密度化に重要な要素となることを膨大な実験と研究の結果つきとめた。
　　　【００２２】
　即ち、本発明のようにインヒビターとしてＭｎＳを殆ど使用せず、（Ａｌ，Ｓｉ）Ｎ系のインヒビターを利用する工程においては、二次再結晶開始温度が１１００℃前後で、従来の高磁束密度方向性電磁鋼板の製造法によるものより高い。このため、二次再結晶開始温度領域までグラス被膜形成の抑制、分解反応を行いながらインヒビターの強度を一定レベルに保つ必要がある。
　　　【００２３】
　これは焼鈍分離剤によって、一旦グラス被膜の形成が始まり、次いで分解反応を誘起する工程では、グラス被膜の分解反応が開始する時期から鋼中のインヒビターの分解が急速に進行するからである。このため、本発明のように特定条件下で仕上焼鈍を行わないと良好な二次再結晶と高磁束密度が得られない。
　　　【００２４】
　仕上焼鈍条件としては、グラス被膜の分解反応が開始する昇温時、均熱温度に到達するまでの雰囲気をＮ２３０％以上として行われるのが良い。これにより、二次再結晶開始時期まで（Ａｌ，Ｓｉ）Ｎの安定化が保たれる。
　　　【００２５】
　また、インヒビターの分解速度は、鋼板の比表面積が大きくなるほど大きくなるので、低鉄損化を図るために板厚の薄い材料を作るときは、（Ａｌ，Ｓｉ）Ｎの更なる安定化を行わなければならない。例えば、板厚が０．１７ｍｍ以下の時は、Ｎ２５０％以上の雰囲気が望ましい。
　　　【００２６】
　仕上焼鈍された鋼板は形状矯正、歪取焼鈍をかねて連続焼鈍ラインで８００〜９００℃で絶縁被膜剤の焼付けとヒートフラットニングされる。このヒートフラットニングの前又は後にレーザー、歯型ロール、プレス、ケガキ、局部エッチング等の局部加工により、深さ５〜５０μｍ、間隔２〜１５ｍｍで圧延方向に対して４５〜９０度の方向に線状キズ又は点状キズが導入される。この後、需要家における使用目的に応じて種々の絶縁被膜剤が塗布され、焼付処理される。
　　　【００２７】
　超低鉄損を実現するための張力被膜を形成しようとするときは、絶縁被膜剤として、例えば特公昭５３−２８３７５号公報に示されるような、燐酸塩〜コロイダルシリカ系の被膜剤が塗布され、焼付処理される。又、後の需要家での使用工程で良加工性を必要とする場合には、ヒートフラットニング後の鋼板上に有機被膜剤又は半有機被膜剤を塗布・焼付処理して使用してもよいし、無機被膜剤を塗布・焼付処理した後、有機系被膜剤を塗布・焼付処理して二層被膜を形成して使用してもよい。
　　　【００２８】
　有機系被膜剤としては、（１）アクリル、ポリビニル、酢酸ビニル、エポキシ、スチレン等の樹脂及び／又はこれらの重合体、架橋体の１種又は２種以上の全有機被膜剤か、（２）前記（１）における樹脂クロム酸塩、燐酸、燐酸塩、ホウ酸、ホウ酸塩等の１種又は２種以上の混合物からなる半有機系被膜剤を１５０〜４５０℃の温度で塗布・焼付処理して使用する。
　　　【００２９】
　これらの有機系被膜剤の塗布・焼付処理により、打ち抜き性、スリット性、切断性等が著しく改善される。本発明によれば、従来のグラス被膜を有する製品の打ち抜き性が、スチールダイスを使用する場合には５千回程度であるのに対し、グラス被膜を有さない製品では、無機絶縁被膜剤を塗布・焼付した場合、約１０万回、さらにこの上に半有機系被膜剤を塗布・焼付した場合には、２００万回程度まで打ち抜き性が向上する。
　　　【００３０】
　次に、本発明における構成要件の限定理由について述べる。
　まず、出発材として使用する電磁鋼スラブの成分組成の限定理由は次の通りである。
　Ｃはその含有量が０．０２１％未満では、二次再結晶が不安定になり、二次再結晶した場合にも製品の磁束密度がＢ８で１．８０Ｔｅｓｌａ程度と低いものになる。一方、０．０７５％超になると、脱炭焼鈍工程で長時間を要するため、生産性を阻害する。
　　　【００３１】
　Ｓｉは、その含有量によって固有抵抗が変化する。１．０％未満では、脱炭焼鈍時にＳｉＯ２の酸化層が鋼板表面に形成されにくく、本発明による、二次再結晶時の表面シール効果が得られにくい。Ｓｉ含有量が８％を超えると、最終製品の靭性が極端に劣化し、実用に耐えない。なお、超低鉄損の実現し易さという点では、Ｓｉ含有量を２．５％以上として製品の固有抵抗を確保することが望ましく、生産性の面からは、Ｓｉ４．５％以下として、冷間圧延時の割れ、破断防止の困難を低減することが望ましい。
　　　【００３２】
　本発明の出発材の成分系における特徴の一つは、Ｓを０．０１４％以下とすることにある。従来の公知技術は、例えば特公昭４７−２５２２０号公報に開示されている技術においては、ＳはＭｎＳとして二次再結晶を生起させるに必要な析出物を形成する元素で、前記公知技術においてＳが最も効果を発現する含有範囲があり、それは熱延に先立って行われるスラブ加熱段階でＭｎＳを固溶できる量として規定されていた。
　　　【００３３】
　しかし、近年の研究において、二次再結晶に必要な析出物として（Ａｌ，Ｓｉ）Ｎを用いる一方向性電磁鋼板の製造プロセスにおいて、素材中のＳｉ量の多いスラブを低温でスラブ加熱して熱延する場合、Ｓは二次再結晶不良を助長することが見出された。素材中のＳｉ量が４．５％以下の場合、Ｓ含有量は０．０１４％以下、好ましくは０．００７０％以下であれば二次再結晶不良の発生は全く生じない。
　　　【００３４】
　本発明では二次再結晶に必要な析出物として（Ａｌ，Ｓｉ）Ｎを用いる。従って、必要最低限のＡｌＮを確保するためには、酸可溶Ａｌは０．０１０％以上、Ｎは０．００３０％以上必要である。しかしながら、酸可溶Ａｌが０．０４０％を超えると熱延中のＡｌＮ量が不適切となり、二次再結晶が不安定となるため、０．０１０〜０．０４０％に制限される。一方、Ｎの含有量は、０．０１３０％を超えるとブリスターと呼ばれる鋼板表面の割れが発生し、また一次再結晶の粒径が調整できないため、０．００３０〜０．０１３０％に限定する。
　　　【００３５】
　Ｍｎは０．０５％未満では二次再結晶が不安定となる。しかし、多くなるとＢ８は高くなるが、一定量以上添加してもコスト面で不利となる。このため、０．０５〜０．４５％に制限される。
　　　【００３６】
　本発明における脱炭焼鈍は、酸素目付量で９００ｐｐｍ以下、且つＦｅＯ／ＳｉＯ２が０．２０以下が望ましい。酸素目付量が９００ｐｐｍ超では、必然的に酸化膜中のＳｉＯ２量、ＦｅＯ量が多くなり、酸化膜の厚みも増すため、最終仕上焼鈍中でのグラス被膜分解反応を行うに際して不利となる傾向がある。即ち、表面直下にＳｉＯ２が残留し、加工性向上効果を弱めたり、完全に鏡面的なグラスレスの表面状態が得られないばかりでなく、磁性劣化の原因になる。
　　　【００３７】
　さらに、過剰のＳｉＯ２の形成は、二次再結晶開始以前に鋼中のインヒビターのＡｌＮ等のＳｉＯ２による分解反応を促進するため、良好な方位を有する方向性が得られなくなるという問題がある。しかし、極端に酸化量を抑制しようとすると、脱炭時間が長くなるという問題があり、生産性を阻害する。特に好ましい範囲は酸素目付量で４００〜７００ｐｐｍである。
　　　【００３８】
　また、酸化膜中のＦｅＯ／ＳｉＯ２は０．２０以下が望ましい。０．２０超になると仕上焼鈍前半でのグラス被膜形成反応性が極端に増加し、フォルステライト形成量が増大するため、後のフォルステライトの分解工程で十分に反応が進行しにくい。ＦｅＯ／ＳｉＯ２≦０．２０であればＭｇＯへの添加物等の効果によって最終仕上焼鈍後では、ほぼ完全にグラス被膜を有しない鋼板が得られる。
　　　【００３９】
　脱炭焼鈍後の鋼板の窒化量は１５０ｐｐｍ以上とする。これは、本発明の工程で安定して良好な二次再結晶を得るためにインヒビター（Ａｌ，Ｓｉ）Ｎを形成するために必要な条件である。１５０ｐｐｍ未満では二次再結晶が不安定になり、細粒の発生が生じやすい。しかし、３００ｐｐｍ超では後の脱Ｎ等の反応の際に表面に肌あれ状のムラを生じたり、後の純化工程で不利になる場合があるので、３００ｐｐｍ以下とするのが望ましい。
　　　【００４０】
　次に焼鈍分離剤に使用するＭｇＯは粒子径、ＣＡＡ値、水和水分量に特に望ましい条件がある。
　本発明の技術では、グラスレス化は仕上焼鈍の昇温時前段で形成した適度のグラス被膜を昇温時後段で化学反応により分解除去することにより行われる。即ち、仕上焼鈍前段の二次再結晶開始までのインヒビターの安定化のためには、この時期における適度な量のグラス被膜による追加酸化、窒化等の抑制効果を利用する必要があり、磁気特性の優れたグラスレスの製品を得るために重要だからである。
　　　【００４１】
　このためには、焼鈍分離剤のベースとなるＭｇＯ自体が適度の反応性を持っていることが重要である。即ち、ＭｇＯの反応性が極端に悪いと、仕上焼鈍の昇温過程前半のフォルステライトの形成反応が進行せず、被膜によるシール効果が生じない。
　　　【００４２】
　このような場合、二次再結晶が生じても極端に結晶方位が悪くなったり、追加酸化により、鋼板表面直下に残留ＳｉＯ２，Ａｌ２Ｏ３或いはこれらのスピネルが生じて鉄損の劣化をもたらす。このため、ＭｇＯの粒子径は１０μｍ以下のものが３０％以上であるようにするのが望ましい。これが３０％未満では、極端に反応性が悪くなって前記効果を発揮できない。
　　　【００４３】
　またＭｇＯのＣＡＡ値は５０〜３００秒が望ましい。この値が５０秒未満では工業的に使用する際に極端に水和の進行が早くなって、水和水分のコントロールが困難になり、他方３００秒超では、ＭｇＯ粒子の反応性が極度に低下して、仕上焼鈍前段での適度なフォルステライトの形成が生じにくくなる。
　　　【００４４】
　また、ＭｇＯの水和水分は５％以下が望ましい。これが５％超になると、鋼板間の露点が高くなって昇温時前段で追加酸化を生じ、均一なグラスレス化状態を作ることが困難になり、極端な場合にはインヒビターにまで影響を与えて二次再結晶不良が生じる。
　　　【００４５】
　ＭｇＯへの添加物としては、Ｌｉ，Ｋ，Ｎａ，Ｂａ，Ｃａ，Ｍｇ，Ｚｎ，Ｆｅ，Ｚｒ，Ｓｎ，Ｓｒ，Ａｌ等の塩化物、炭酸塩、硝酸塩、硫酸塩、硫化物の中から選ばれる１種又は２種以上がＭｇＯ１００重量部に対して２〜３０重量部配合される。
　　　【００４６】
　これらの化合物の添加により、まず仕上焼鈍昇温時前段で鋼板表面に適度の薄いフォルステライト被膜が形成され、次いでフォルステライトの形成抑制と、追加酸化が防止され、昇温時後段に被膜層中のＦｅのエッチング反応により、被膜層が分解され、グラスレス化される。
　　　【００４７】
　これらの化合物の添加量が２重量部未満では前段で形成したフォルステライトの分解反応が十分に進行せず、グラス被膜が残留するため好ましくなく、一方３０重量部超では添加剤中の成分元素が鋼板中に拡散侵入して粒界エッチングを起こしたり、インヒビターに影響を与えたり、後の純化処理に影響を与えるため好ましくない。最も好ましい範囲は５〜１５重量部である。
　　　【００４８】
　最終仕上焼鈍の条件は、本発明のように最終焼鈍過程でグラス被膜の適度な形成と分解を行う工程においては非常に重要である。
　通常、方向性電磁鋼板の最終仕上焼鈍においては、雰囲気ガスはＮ２，Ｈ２或いはこれらの混合ガスが用いられるが、表面の酸化制御とコストの問題からＮ２＋Ｈ２が有利である。
　　　【００４９】
　本発明の場合、グラスレス化反応の過程の中でインヒビターの強度を制御するため、昇温中の雰囲気ガスとして少なくともＮ２３０％以上のＮ２，Ｈ２及び他の不活性ガスからなる雰囲気が用いられる。Ｎ２分圧力が３０％未満では、グラスレス化の反応過程で生じる（Ａｌ，Ｓｉ）Ｎの弱体化の抑制効果がなく、高磁束密度材が安定して得られない。特にＮ２２０％以下のような雰囲気条件では著しい磁気特性の劣化をもたらす。
　　　【００５０】
　しかし、Ｎ２１００％のような場合には、ＭｇＯの物性値によっては、鋼板間の酸化度の上昇によって、酸化が生じて、鋼板表面にむらが生じることがある。好ましくはＮ２３０〜９０％の範囲である。
　　　【００５１】
　また、板厚が薄くなると、（Ａｌ，Ｓｉ）Ｎの分解速度が大きくなり、最適二次再結晶条件を確保することが困難になる。従って、雰囲気ガス制御による（Ａｌ，Ｓｉ）Ｎの分解抑制力を高める必要がある。板厚が０．１７ｍｍ以下の時は、Ｎ２５０〜９０％が、好ましい範囲である。
　これらの雰囲気条件は、実際に二次再結晶が進行する９００℃〜１０５０℃の温度域で確保することが必要な条件である。
　　　【００５２】
　Ｎ２３０％以上のガスの使用に当たって昇温時全体をこの雰囲気中で焼鈍してもよいが、ＭｇＯの条件等によっては追加酸化が生じることがあり、（Ａｌ，Ｓｉ）Ｎの安定化に最も効果的な温度である７００℃以後に切り替えるのが好ましい。
　　　【００５３】
　最終仕上焼鈍における均熱温度は本発明においては１１８０〜１２５０℃とするのが有利である。本発明においては、最終仕上焼鈍の均熱に到達した時点でグラスレス化が実現しており、この時期の温度によってはさらに熱的なエッチングにより、鋼板表面の鏡面化が得られる。均熱温度が１１８０℃未満ではこの効果が弱く、また、純化に対して不利となる。一方、１２５０℃超では、鏡面化効果に限界があることと、コイル形状が悪くなったり、エッジ部の焼付きが発生することがある。
　　　【００５４】
　この後、得られた鋼板に絶縁被膜剤を塗布し、ヒートフラットニングするに際し、ヒートフラットニングの前又は後にレーザー、歯型ロール、プレス、ケガキ、局部エッチング等により、鋼板表面に線状キズを付与する。
　　　【００５５】
　線状キズの条件は、電磁鋼板の用途によって異なる。需要家で鉄心を加工する際に歪取焼鈍を行わずに使用する場合は、適度な歪みによる効果を利用するため、深さは５μｍ未満のような浅い条件でよい。一方、歪取焼鈍工程を必要とする巻き鉄心の場合には、線状キズの状態が重要で深さ５〜５０μｍ、間隔２〜１５ｍｍで圧延方向に対して４５〜９０度である。
　　　【００５６】
　線状キズの幅は特に特定するものではないが、できるだけ狭い方がよい。深さ５μｍ未満では焼鈍後の鉄損値の改善効果が小さく、５０μｍ超では磁束密度の低下が大きくなり、高磁場での特性を考えると不利になる。線状キズの方向はこの領域を外れると鉄損の改善効果が得られなかったり、劣化が生じる。
　　　【００５７】
　次いで、塗布・焼付処理される絶縁被膜剤としては使用目的によって、無機、有機、半有機被膜等が用いられる。
　鉄損低減を目的として張力効果を得るには、コロイド状シリカと燐酸塩を主成分とする処理剤や燐酸塩単独の処理剤を塗布・焼付処理する。これによって得られる被膜は、耐熱性も良好である。
　加工性を要求されるケースでは、無機、有機、半有機被膜剤を１回又は２回以上塗布・焼付処理される。
　本発明によりグラス被膜を有しない超低鉄損材が得られるメカニズムは、以下のようであると考えられる。
　本発明においては、脱炭焼鈍で形成した反応性を制御した適正量の酸化膜と反応性を制御したＭｇＯ及び添加材により、まず仕上焼鈍の昇温過程前段で適正量のグラス被膜を形成する。これにより鋼板表面に適度のシール効果が生じ、ＡｌＮ，ＭｎＳ等のインヒビターの安定化が図れる。
　　　【００５８】
　次いで仕上焼鈍昇温時後段で、ＭｇＯに配合された塩化物、炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、硫化物等の添加物の作用によってグラス被膜のエッチング、分解反応が進行する。この後、さらに仕上焼鈍の高温均熱段階で、サーマルエッチング効果が生じる。
　　　【００５９】
　この段階においては、冷延時の表面荒れ、脱炭焼鈍での酸化膜の不均一化等によって生じた鋼板地鉄面の凹凸が平滑化されて鏡面的な表面となる。これは、グラスレス化することにより、高温熱処理時の表面の原子の移動が容易になり、表面張力を下げる結果、表面の平滑化がもたらされるからである。
　　　【００６０】
　このような反応過程では、二次再結晶開始前までは、インヒビターの安定化、強化が重要であり、この対策として、本発明においてはＮ２分圧をコントロールする。これにより、インヒビターの安定化が保たれ、高磁束密度の方向性電磁鋼板が得られる。
　　　【００６１】
　このようにして得られたグラスレスで、且つ高磁束密度方向性電磁鋼板は、磁区細分化処理により通常のグラス被膜付きの高磁束密度の方向性電磁鋼板に比べて大きな鉄損改善効果が得られる。
　　　【００６２】
　これは、１つはグラス被膜を有する製品に見られるグラス被膜及び内部酸化層がないことと、もう１つは凹凸が少ないスムーズな表面であることの２つの効果によって、磁区細分化の時の磁壁移動の際にピンニング現象がないため、高磁束密度の効果と相まって大きな効果を生み、超低鉄損材が得られるものと考えられる。
　　　【００６３】
　　【実施例】
　実施例１
　重量比でＣ：０．０５６％、Ｓｉ：４．０１％、Ｍｎ：０．１０％、酸可溶Ａｌ：０．０３０％、Ｎ：０．００７０％、Ｓ：０．００６５％を含有し、残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる素材を２．０ｍｍに熱延し、１１２０℃で２分間焼鈍し、酸洗し、冷延して最終板厚０．２２０ｍｍとした。
　　　【００６４】
　次いで、Ｎ２２５％＋Ｈ２７５％、露点５５℃の雰囲気中で８５０℃で３分間の脱炭焼鈍を行った。この時の鋼板の酸素目付量は６００ｐｐｍであった。次いで、Ｎ２２５％＋Ｈ２７５％＋ＮＨ３の雰囲気中で７７０℃で鋼板Ｎ量が２２０ｐｐｍになるように窒化処理を行い、供試材とした。
　　　【００６５】
　この鋼板上に表１に示す組成の焼鈍分離剤を塗布し、図２（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示す雰囲気条件で最終仕上焼鈍を行った。次いで、この鋼板に歯幅３０μｍの歯型ロールで深さ１５μｍになるように間隔５ｍｍで鋼板の圧延方向と直角方向に線状キズを付与した後、絶縁被膜処理剤として、２０％コロイド状シリカ１００ｍｌ＋５０％Ａｌ（Ｈ２Ｐ０４）３５０ｍｌ＋Ｃｒ０３５ｇからなる溶液を乾燥後重量で１０ｇ／ｍ２となるように塗布し、８８０℃で４５秒間のヒートフラットニングと焼付処理を行った。この時の鋼板表面の被膜特性及び磁気特性を表２に示す。
　　　【００６６】
　この結果本発明によるものは、いずれもほぼ全面的にグラス被膜が形成せず、金属光沢を呈しており、打ち抜き性が良好であった。また、磁気特性は昇温雰囲気のＮ２分圧の高い本発明の焼鈍条件（Ａ），（Ｂ）によるものは非常に良好であった。しかし、焼鈍分離剤を本発明のものを用いても焼鈍条件が（Ｃ）の条件によるものは、いずれも磁束密度が低く、良好な磁性は得られなかった。
　　　【００６７】
【表１】
　　　【００６８】
【表２】
　　　【００６９】
　実施例２
　実施例１と同一の素材コイルを同様にして処理し、最終板厚０．１７ｍｍの冷延板を得た。次いで、Ｎ２２５％＋Ｈ２７５％中で露点を変更して酸素目付量（１）５００ｐｐｍ，（２）７５０ｐｐｍ，（３）１２００ｐｐｍとなるように脱炭焼鈍し、次いでＮ２２５％＋Ｈ２７５％＋ＮＨ３雰囲気中で窒素量が２５０ｐｐｍとなるように窒化処理を行って出発材とした。
　　　【００７０】
　この鋼板に表３に示す組成の焼鈍分離剤を塗布し、最終仕上焼鈍を図２（Ａ）に示すサイクルで行った。この後、この鋼板に歯幅２０μｍのプレスロール間隔４ｍｍ、深さ１０μｍの条件で圧延方向に直角な方向に線状キズを付与し、５％Ｈ２ＳＯ４で８０℃で１０秒間の軽酸洗をし、絶縁被膜処理剤として、２０％コロイダルシリカ１００ｍｌ＋５０％Ａｌ（Ｈ２ＰＯ４）３５０ｍｌ＋ＣｒＯ３５ｇからなる処理剤を乾燥後の重量で８ｇ／ｍ２になるように塗布した後、８９０℃で３０秒間のヒートフラットニングと焼付処理を行った。
　　　【００７１】
　この製品板に別のラインでアクリル系樹脂をベースとする半有機被膜剤を乾燥後の重量で０．３ｇ／ｍ２になるように塗布し、３００℃で３０秒間焼付処理を行った。この時の鋼板表面状況及び磁気特性を表４に示す。
　　　【００７２】
【表３】
　　　【００７３】
【表４】
　　　【００７４】
　この結果、本発明によるものは脱炭後の酸素目付量５００ｐｐｍ，７５０ｐｐｍの材料はいずれもグラスレス化が顕著で、グラス被膜量の定量の結果でもほとんどフォルステライトが形成されていないことが確認された。また、打ち抜き性の試験結果においても非常に良好な結果が得られた。
　また、磁気特性も酸素目付量５００ｐｐｍ，７５０ｐｐｍの条件では本発明の焼鈍分離剤のものは、いずれも高磁束密度で、良好な鉄損値が得られた。
　　　【００７５】
　実施例３
　重量比でＣ：０．０６０％、Ｓｉ：３．８０％、Ｍｎ：０．１００％、酸可溶Ａｌ：０．０２６％、Ｎ：０．００７５％、Ｓ：０．０７５％を含有し、残部Ｆｅ及び不可避不純物からなる素材を熱延し、１１２０℃で２分間焼鈍し、酸洗し、冷延して最終板厚０．１５０ｍｍとした。次いで、脱炭焼鈍条件としてＮ２２５％＋Ｈ２７５％、露点６５℃にて８３０℃×１．５分間の焼鈍を行った。この時の鋼板の酸素目付量は５５０ｐｐｍであった。次いで、実施例１，２と同様にして窒素量が２００ｐｐｍになるように窒化処理を行って出発材とした。
　　　【００７６】
　この鋼板に表５に示す組成の焼鈍分離剤を塗布し、図２（Ｂ）に示す条件で最終仕上焼鈍を行った。この後２％Ｈ２ＳＯ４，８０℃で１５秒間の条件で軽酸洗を行い、絶縁被膜剤として２０％コロイダルシリカ１００ｍｌ＋５０％Ａｌ（Ｈ２ＰＯ４）３５０ｍｌ＋ＣｒＯ３５ｇの組成の処理剤を乾燥後の重量で６ｇ／ｍ２の割合で塗布し、８５０℃で３０秒間のヒートフラットニングと焼付処理を行った。
　　　【００７７】
　この製品板にレーザーを用いて鋼板の圧延方向と直角方向に間隔５ｍｍ、照射幅０．１５ｍｍ、照射痕の深さ２．０μｍの条件で歪み付与処理を行って最終製品とした。この時の鋼板表面状況と磁気特性の結果を表６に示す。
　　　【００７８】
【表５】
　　　【００７９】
【表６】
　　　【００８０】
　この結果、本発明によるものは、いずれもグラスレス化が顕著で、レーザー処理による磁区制御を行った製品の特性が良好であった。特に、ＭｇＯのＣＡＡ値２８０秒のＭｇＯを使用したものは良好な結果が得られた。一方、比較材の条件では厚いグラス被膜を形成したが、磁区制御後の特性がやや悪い結果となった。
　　　【００８１】
　　【発明の効果】
　本発明によれば、グラス被膜を有しない加工性の良好な高磁束密度超低鉄損方向性電磁鋼板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
　　【図１】
　最終仕上焼鈍におけるインヒビター元素Ａｌの変化（ａ）及びＮの変化（ｂ）を示す図表である。
　　【図２】
　最終仕上焼鈍条件を示す図で、（Ａ），（Ｂ）は本発明の焼鈍条件の例を示す図、（Ｃ）は従来の焼鈍条件を示す図表である。
【図面】