【事件の表示】
　特許第３００８９８３号「樹脂組成物」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３００８９８３号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
　　理　　　由　　　　　　　　　　　　　　　
〔1〕手続の経緯
　本件特許第3008983号は、平成2年（1990年）9月12日に特許出願され、平成11年12月3日にその特許の設定登録がなされた。
　その後伊藤廣美より特許異議の申立がなされ、当審より平成12年12月6日付けの取消理由が通知され、その指定期間内である平成13年2月19日付けで訂正請求がなされた。
〔2〕訂正の適否についての判断
1.訂正事項は次のとおりである。
(1)訂正事項ａ
特許請求の範囲に係る記載を次のとおり訂正する。
「【請求項1】
(A)エポキシ基を分子内に2ケ含有する2官能エポキシ化合物、(B)フェノール性水酸基を分子内に2ケ含有する2官能フェノール系化合物（ただし、ハロゲン化ビスフェノール化合物を除く）、(C)フェノール性水酸基を分子内に3ケ以上含有する多官能フェノール系化合物(ただし、フェノール類と、ヒドロキシベンズアルデヒドとを縮合させて得られる多価フェノールは除く)、(D)硬化促進剤および(E)無機充填材を必須成分とし、(B)と(C)の配合割合が(C)/{(B)+(C)}=30〜70重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」
(2)訂正事項b
明細書の第5ページ第1〜8行目の記載を次の通り訂正する。
「、(B)フェノール性水酸基を分子内に2ケ含有する2官能フェノール系化合物（ただし、ハロゲン化ビスフェノール化合物を除く）、(C)フェノール性水酸基を分子内に3ケ以上含有する多官能フェノール系化合物(ただし、フェノール類と、ヒドロキシベンズアルデヒドとを縮合させて得られる多価フェノールは除く)、(D)硬化促進剤および(E)無機充填材を必須成分とし、(B)と(C)の配合割合が(C)/{(B)+(C)}=30〜70重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用」
2.訂正の適否の判断
　訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　そして、訂正事項ａは、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を構成する(B)フェノール性水酸基を分子内に2ケ含有する2官能フェノール系化合物（ただし、ハロゲン化ビスフェノール化合物を除く）という特定のハロゲン化フェノール化合物を除外するという限定であって、特許請求の範囲の減縮を目的とし、(2)訂正事項ｂは、特許請求の範囲の減縮に伴う発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明瞭でない記載の釈明を目的としたものであって、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
3.むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第120条の4第2項及び同条第3項で準用する第126条第2〜4項の規定に適合するので、当該訂正を適法なものとして認める。
〔3〕特許異議の申立てについての判断
1.本件発明
　異議申立の対象となった本件請求項1に係る発明は、その後上記訂正請求がなされ、本件訂正明細書の特許請求の範囲の請求項1に記載された事項により特定される次のとおりの発明となっている。
「【請求項1】
(A)エポキシ基を分子内に2ケ含有する2官能エポキシ化合物、
(B)フェノール性水酸基を分子内に2ケ含有する2官能フェノール系化合物（ただし、ハロゲン化ビスフェノール化合物を除く）、
(C)フェノール性水酸基を分子内に3ケ以上含有する多官能フェノール系化合物(ただし、フェノール類と、ヒドロキシベンズアルデヒドとを縮合させて得られる多価フェノールは除く)、
(D)硬化促進剤および
(E)無機充填材
を必須成分とし、(B)と(C)の配合割合が(C)/{(B)+(C)}=30〜70重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」
2.特許異議申立理由の概要
　特許異議申立人伊藤廣美は、証拠として下記刊行物1〜4に対応する甲第1〜4号証を引用し、
(i)本件請求項1に係る発明は、甲第1〜4号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することが出来たものであるから、特許法第29条第2項の規定に違反して特許されたものであるから、本件特許を取り消すべき旨主張する。
3.引用刊行物の記載事項
　特許異議申立人が証拠として提示した各刊行物には次の事項が記載されている。
(a)刊行物1（特開平2-99514号公報；甲第1号証）には、
「エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および平均粒径20μm以下の溶融シリカ(C)70〜85重量％からなる半田耐熱性樹脂組成物・・」（特許請求の範囲）、「本発明におけるエポキシ樹脂(A’)の好ましい具体例として、4,4'−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)ビフェニル、4,4'−ビス(2,3エポキシプロポキシ)−3,3',5,5'−テトラメチルビフェニル、・・・・、4,4'−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)−3,3',5,5'−テトラブチルビフェニルなどが挙げられる。」(3頁右上欄下から4行〜左下10行)、
「本発明における硬化剤(B)として・・・たとえば、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのノボラック樹脂、テトラブロムビスフェノールAなどのビスフェノーノ化合物、・・用いられる。用途によっては二種以上の硬化剤を併用してもよい。」(4頁左上欄7〜18行)、
「本発明においてはエポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)の硬化反応を促進させるため硬化触媒を用いてもよい。」（4頁右上欄第5〜7行）、
と記載されている。
(b)刊行物2（特公昭56-159219号公報；甲第2号証）には、
「必須成分として、(A)臭素化ビスフェノ−ルと、(B)ノボラック型フェノ−ル樹脂とを含有して成る、ポリフェノール系の難燃性エポキシ樹脂用硬化剤組成物。」(特許請求の範囲)。
「実施例1 ・・ノボラック1000gを仕込んで、・・・テトラブロモビスフェノ−ルA(・・)を407g加えて、・・テトラブロモビスフェノ−ルAの結晶がノボラックに完全に溶解して、均一なる混合物が得られた。」（第3頁左下欄第1〜9行）、
と記載されている。
(C)刊行物3（特公昭61-246228号公報；甲第3号証）には、
「分子量500以下のビスフェノ−ルA系2官能エポキシ樹脂と次の一般式・・・2価フェノ−ル類と次に一般式・・・・で示されるビスフェノ−ルAノボラック型多官能エポキシ樹脂とを主剤とし、・・・・硬化剤としてノボラック樹脂を配合した積層板用樹脂組成物。」(特許請求の範囲第1項参照)、
「本発明は、塗工作業性に優れ、かつ耐熱性、耐衝撃性が強い積層板用樹脂組成物および難燃性積層板用樹脂組成物に関する。」(2頁左上欄末行〜右上欄2行)、
「本発明に使用する硬化剤としての・・・第3級アミン系、イミダゾ−ル系などの促進剤を併用してもよく、さらに、無機充填剤を含ませる・・・好ましい。」(3頁左下欄12〜15行)、
と記載されている。
「第1表 （実施例）2官能エポキシ樹脂・・ビスフェノールA・・ビスフェノールAノボラック型多官能エポキシ樹脂 フェノールノボラック樹脂・・」（第4頁左上欄第1表）、
と記載されている。
(d)刊行物4（特公昭61-19622号公報；甲第4号証）には、
「(1)エポキシ樹脂(a)、ビスフェノ−ルあるいは二価フェノ−ル(b)、ノボラック樹脂(c)および加熱硬化型エポキシ硬化剤(d)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。」(特許請求の範囲第1項参照)。
「代表的なものとしては次の構造式で示されるビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂があげられる。」(2頁右下欄2〜3行)、
「本発明に用いられる加熱硬化型エポキシ硬化剤とは、・・・イミダゾ−ル類等があり、・・これら硬化剤には硬化促進剤を併用して用いることも出来る。さらにエポキシ基とフェノール性水酸基の付加反応を促進するために、・・・イミダゾ−ル類、・・用いることが出来る。」（3頁右上欄1〜14行)、
「またこれら成分以外に必要に応じて充項材、・・等を用いることが出来る。」(3頁左下欄4〜6行)、
「このようにして得られた組成物は、耐熱性の塗料、電気絶縁用ワニス、プリント配線板、複合材料、接着剤などに使用することができる。」(3頁左下欄12〜14行)、
「・・・エポキシ樹脂組成物は、使用溶媒を減少させ得、さらに得られた塗膜物性は従来のものに比べ耐熱性、耐湿性、耐水性において優れていることがわかる。」(第5頁左上欄2〜5行)
と記載されている。
4.対比および判断
　〈進歩性について〉
　本件請求項1に係る発明（以下、「本件発明」という。）は上記構成により、耐熱衝撃性と半田耐熱性に極めて優れ、低粘度であり、このため金線変形性および充填性に優れ、さらに成形加工性(樹脂バリ)にも優れるという技術課題を解決した、バランスのとれた半導体封止用エポキシ樹脂組成物で提供することにある。
　本件発明と刊行物1、2記載の発明とを対比するに、
　本件発明は、上記のとおり(A)エポキシ基を分子内に2ケ含有する2官能エポキシ化合物（以下、「(A)2官能エポキシ樹脂」という。）と、(B)フェノール性水酸基を分子内に2ケ含有する2官能フェノール系化合物（ただし、ハロゲン化ビスフェノール化合物を除く）（以下、「(B)2官能フェノール化合物」という。）と、(C)フェノール性水酸基を分子内に3ケ以上含有する多官能フェノール系化合物(ただし、フェノール類と、ヒドロキシベンズアルデヒドとを縮合させて得られる多価フェノールは除く)（以下、「(C)多官能フェノール化合物」という。）と、(D)硬化促進剤と、(E)無機充填材とを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
　これに対し、刊行物1記載の発明は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂(A)、硬化剤（B）および特定の溶融シリカ(C)のほかに硬化触媒を含有してもよい（第4頁右上欄第5〜7行参照）半田耐熱性エポキシ樹脂組成物である。
　本件発明の(A)2官能エポキシ樹脂は、刊行物1のエポキシ樹脂(A)と、本件発明の(C)多官能フェノール化合物は刊行物1に例示の耐熱性、保存性の点から併用するフェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのノボラック樹脂とそれぞれ一致しており、さらに、本件発明の(D)硬化促進剤および(E)無機充填材は刊行物に記載のものとそれぞれ一致するが、本件発明のハロゲン化ビスフェノール化合物を除いた(B)2官能フェノール化合物は刊行物1の具体例として挙げられているテトラブロムビスフェノールAを包含する硬化剤(B)とは相違する。
　なお、刊行物1には、特に硬化剤(B)として、用途によっては二種以上の各種硬化剤を併用するという技術思想が示されている（第4頁左上欄第7〜18行参照）が、本件発明の特定なものの組み合わせを具体的に示唆するものではない。
　同様に、本件発明と刊行物2記載の発明とは、主要な成分の本件発明の(A)2官能エポキシ樹脂は刊行物2のビスフェノールAジグリシジルエーデルと、(C)多官能フェノール化合物は、ノボラック型フェノール樹脂とそれぞれ一致するが、本件発明はハロゲン化ビスフェノール化合物を除いた(B)2官能フェノール化合物を使用するのに対して、刊行物2記載の発明は臭素化ビスフェノールを使用する点で相違する。
　このように、本件発明と、刊行物1および刊行物2記載の発明とは、いずれも(B)2官能フェノール化合物の違いに起因して半導体封止用エポキシ樹脂組成物という点でその組成において明らかな違いが見られる。
　そこで、その違いを子細に吟味するに、本件発明において、特にその(B)2官能フェノール化合物を用いる技術的な意義は、これが(A)2官能エポキシ樹脂と併用することにおいて、樹脂組成物を低粘度化させ、成形時の高流動性を付与させる（本件特許明細書の第2頁第4欄第26〜30行参照）という、いわゆる成形性の効能を発現させることを指向するものである。
　一方、刊行物1記載の特にテトラブロムビスフェノールAは硬化剤として、刊行物2記載の臭素化ビスフェノールは難燃剤として効能をそれぞれ指向するものである。
　このように、両者は本質的に異なる技術課題の解決を指向するものであるという事情からすれば、各刊行物記載の専ら臭素化ビスフェノール化合物からなる硬化剤又は難燃剤を使用する事例に基づいて、本件発明の成形性という新たな技術課題の解決の為にハロゲン化ビスフェノール化合物を除いた(B)2官能フェノール化合物を用いることなど容易に為し得ることではない。
　それに、本件発明は、上記構成要件に加えてさらに、(B)成分と(C)成分の配合割合が(C)/ {(B)+(C)} =30〜70重量%と限定しており、この点を検討するに、刊行物1および刊行物2記載の各発明とは、既に言及したとおり(B)成分において違いのあることは明らかであり、その(B)成分と(C)成分の配合割合に関して、本件発明とはその(B)成分の違いが明白であるばかりでなく、特に刊行物3記載の発明は積層板用樹脂組成物であり、刊行物4記載の発明は耐熱性の塗料、電気絶縁用ワニス、プリント配線板、複合材料、接着剤などであるという、所詮本件発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物とはその対象技術分野を異にする刊行物2〜4記載の二種類のフェノール系化合物を併用するという事例に専ら依拠して、本件発明の配合割合の「30〜70重量％」という限定事項の容易性を論究することなど技術的に論拠のないことである。
　本件発明の作用効果は、本件各種添加剤(A)〜(E)の組み合わせにより、本来半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、各刊行物記載の発明には見られない有意な作用効果を奏していることは、本件特許明細書の記載を見れば明らかである。
　以上のとおりであるから、本件発明は、本出願前頒布された刊行物1および(または)刊行物2記載の発明に、刊行物3、4記載の発明を適用しても、それに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　したがって、本件発明の特許は、特許法第29条第2項の規定に違反して特許されたものではない。
5.むすび
　したがって、特許異議申立人の主張および証拠によっては、訂正後の本件請求項1に係る発明の特許を取り消すことができない。
　また、他に訂正後の本件請求項1に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年３月２３日（２００１．３．２３）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
１．訂正事項は次のとおりである。
（１）訂正事項ａ
特許請求の範囲に係る記載を次のとおり訂正する。
「【請求項１】
（Ａ）エポキシ基を分子内に２ケ含有する２官能エポキシ化合物、（Ｂ）フェノール性水酸基を分子内に２ケ含有する２官能フェノール系化合物（ただし、ハロゲン化ビスフェノール化合物を除く）、（Ｃ）フェノール性水酸基を分子内に３ケ以上含有する多官能フェノール系化合物（ただし、フェノール類と、ヒドロキシベンズアルデヒドとを縮合させて得られる多価フェノールは除く）、（Ｄ）硬化促進剤および（Ｅ）無機充填材を必須成分とし、（Ｂ）と（Ｃ）の配合割合が（Ｃ）／｛（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝３０〜７０重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」
（２）訂正事項ｂ
明細書の第５ページ第１〜８行目の記載を次の通り訂正する。
「、（Ｂ）フェノール性水酸基を分子内に２ケ含有する２官能フェノール系化合物（ただし、ハロゲン化ビスフェノール化合物を除く）、（Ｃ）フェノール性水酸基を分子内に３ケ以上含有する多官能フェノール系化合物（ただし、フェノール類と、ヒドロキシベンズアルデヒドとを縮合させて得られる多価フェノールは除く）、（Ｄ）硬化促進剤および（Ｅ）無機充填材を必須成分とし、（Ｂ）と（Ｃ）の配合割合が（Ｃ）／｛（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝３０〜７０重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用」
（５４）【発明の名称】
樹脂組成物
（５７）【特許請求の範囲】
（１）（Ａ）エポキシ基を分子内に２ヶ含有する２官能エポキシ化合物
、
（ただし、ハロゲン化ビスフェノール化合物を除く）、
、
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
　本発明は高集積度ＩＣ封止用樹脂組成物に適する耐熱衝撃性と半田耐熱性および低粘度性に優れたエポキシ樹脂細成物に関するものである。
〔従来の技術〕
　従来、ダイオード、トランジスタ、集積回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたＯ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂で硬化させたエポキシ樹脂が用いられている。
　ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだんだん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプから表面実装化された小型、薄型のフラットパッケージ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきている。
　即ち大型チップを小型で薄いパッケージに封入することにより、応力によりクラック発生、これらのクラックによる耐湿性の低下等の問題が大きくクローズアップされてきている。
　特に耐熱衝撃性と半田耐熱性の２点をクリアーできる封止樹脂が必要とされている。
　耐熱衝撃性の向上に対しては、シリコーンオイル、シリコーンゴム等のシリコーン化合物や合成ゴム等の添加が行われてきた。しかしこれらの添加は、成形時の型汚れ、樹脂バリの発生等不都合な現象が生じるため、シリコーンとエポキシ樹脂又は硬化剤とを反応させたシリコーン変性レジンが開発されてきた。（例えば特開昭５８−２１４１７号公報）。現在の封止樹脂は、この活用によりかなり耐熱衝撃性が向上している。しかし、これらはマトリック樹脂中に低弾性率ドメインを導入して全体を低弾性率化しようとする手法であるがドメンとマトリックスとの接着性に問題があり、弾性率と同時に強度も低下してしまう等、いまだ十分ではないし、しかも半田耐熱性が低下する傾向があり問題となっている。そこで、上記のような低応力賦与剤を添加せずにマトリックス樹脂そのものの耐熱衝撃性を向上する必要がでてくる。
　半田耐熱性の向上に対しては、ポリイミド樹脂やフィラーの検討および３官能樹脂の活用（例えば特開昭６１−１６８６２０号公報）が有望とされているが、いずれも耐熱衝撃性に劣り、しかも樹脂組成物粘度が増加することによるダイパッドシフト等の不良がおきやすく、これらの手法の単独使用ではバランスのとれた樹脂組成物系を得ることは難しい。
　そこで樹脂の架橋点間距離、主鎖構造等の組成構造を自在に変化させ諸物性のバランスをとりつつ半田耐熱性を向上する方法が有効であると考えられる。
〔発明が解決しようとする課題〕
　耐熱衝撃性、半田耐熱性、低粘度性および成形性のいずれも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
　本発明者らはこれらの問題を解決するために鋭意研究を進め、つぎの組成を持つ樹脂組成物を見い出した。
（Ａ）エポキシ基を分子内に２ケ含有する２官能エポキシ化合物、（Ｂ）フェノール性水酸基を分子内に２ヶ含有する２官能フェノール系化合物（ただし、ハロゲン化ビスフェノール化合物を除く）、（Ｃ）フェノール性水酸基を分子内に３ヶ以上含有する多官能フェノール系化合物（ただし、フェノール類と、ヒドロキシベンズアルデヒドとを縮合させて得られる多価フェノール類は除く）、（Ｄ）硬化促進剤および（Ｅ）無機充填材を必須成分とし、（Ｂ）と（Ｃ）の配合割合が（Ｃ）／｛（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝３０〜７０重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いることにより耐熱衝撃性、半田耐熱性、低粘度性、さらに成形性にも優れた半導体封止用樹脂組成物が得られることを見い出して本願発明を完成するに至ったものである。
〔作用〕
　本発明において用いられるエポキシ基を分子内に２ケ含有する２官能エポキシ化合物としては２官能フェノール系化合物である４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルプロパン、４，４’−ジビフェノール、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジビフェノール、１，６−ジヒドロキシナフタレン、シクロヘキシリデンビスフェノールＡ、３，３’−ジアリル−４，４’−ジヒドロキシメタン、カテコール、レゾルシン、ハイドロキノン等をジグリシジルエーテル化したものの他にブロム化ビスフェールＡ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ化合物が挙げられる。
　これらのものは単独又は２種以上を併用してもよい。
　フェノール性水酸基を分子内に２ケ含有する２官能フェノール系化合物は上述のフェノール系化合物の他に、フェノール性水酸基を１ケ有するモノマー、又はオリゴマーとホルムアルデヒド、又はサリチルアルデヒド等のアルデヒド類と、又は必要により各種芳香環を有する化合物を加えて、仕込比や反応条件を調節してフェノール性水酸基が分子内に２ケのみ含有されるように調整された共縮合物等が挙げられる。これらのものは単独又は２種以上を併用してもよい。
　これらの２官能エポキシ化合物及び２官能フェノール化合物は成形温度（１６５〜１８５℃）に於いて、数センチポイズという低粘度を示すものが多く、樹脂組成物の粘度を著しく低下させることが可能であり、成形時には高流動性を賦与し、更にＩＣパッケージではリードフレーム、チップ、アイランド界面での高濡れ性、高密着性を与え耐半田クラック性が向上する。又、無機充填剤の含有量を大幅に増加することが可能なため、熱時強度、耐熱襲撃性、耐半田クラック性が更に向上する。
　本発明に用いられるフェノール性水酸基を分子内に３ヶ以上含有する多官能フェノール系化合物（ただし、フェノール類と、ヒドロキシベンズアルデヒドとを縮合させて得られる多価フェノール類は除く）としては例えばフェノールノボラック、オルソクレゾールノボラック、トリス（ヒドロキシアルキルフェニル）メタン等の他にフェノール性水酸基を有するモノマー、又はオリゴマー、前記した２官能性フェノール化合物とホルムアルデヒド、又は必要により各種芳香環を有する化合物を加え反応させた共縮合物等が挙げられる。
　これらのものは単独又は２種以上併用してもよい。
　この多官能フェノール系化合物は２官能エポキシ化合物、２官能フェノール系化合物との３次元架橋をもたらすものである。
　２官能同士のエポキシ化合物／フェノール化合物では通常の反応では直線状高分子量体しか生成しないが、多官能フェノール系化合物を添加することにより３次元的に架橋点を生成し、熱硬化高分子量体を生成する。更に、この多官能フェノール系化合物の配合量を調節することにより硬化特性、架橋密度、架橋点間距離の調節が自在であり流動性、硬化性等の作業性、強度、弾性率、靭性等の硬化物特性を望み通りに調節可能である。
　これら多官能フェノール系化合物の配合割合は（多官能フェノール系化合物）／（２官能フェノール系化合物＋３官能フェノール系化合物）で３０〜７０重量％が適切であり、３０重量％未満だと硬化性が大幅に劣り、又熱時諸物性も非常に低下する。７０重量％を超えると架橋点間距離の延長効果が低下し低弾性効果と強靭性化が得られず好ましくない。
　エポキシ化合物とフェノール系化合物の配合割合は当量比で０．７〜１．３の範囲が好ましい。
　本発明で用いられる無機充填材としては結晶性シリカ、溶融シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、ガラス繊維等が挙げられ、これらは１種又は２種以上混合して使用される。これらの中で特に結晶性シリカまたは溶融シリカが好適に用いられる。
　また、本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ基とフェノール性水酸基との反応を促進するものであれば良く、一般に封止用材料に使用されているものを広く利用することができ、例えばＢＤＭＡ等の第３級アミン類、イミダゾール頼、１、８−ジアザビシクロ〔５、４、０〕ウンデセン−７、トリフェニルホスフィン等の有機リン化合物等が単独もしくは２種以上混合して用いられる。
　その他必要に応じてワックス類等の離型剤、ヘキサブロムベンゼン、デカブロムビフェニルエーテル、三酸化アンチモン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、シランカップリング剤その他熱可塑性樹脂等を適宜添加配合することができる。
　本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造するには一般的な方法としては、所定の配合比の原料をミキサー等によって十分に混合した後、更にロールやニーダー等により溶融混練処理し、次いで冷却固化させて適当な大きさに粉砕することにより容易に製造することが出来る。
〔実施例〕
　以下、本発明を実施例で示す。
実施例１〜４，比較例１，２
　第１表に示したそれぞれの配合割合の組成物を常温にて十分に混合し、更に９５〜１００℃で２軸ロールにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とし、これをタブレット化して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
　この材料をトランスファー成形機（成形条件：金型温度１７５℃、硬化時間２分）を用いて成形し、得られた成形品を１７５℃、８時間で後硬化し評価した。結果を第１表に示す。
評価方法
※１．スパイラルフロー
　ＦＭＭＩ−Ｉ−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用い、試料を２０ｇ、成形温度１７５℃、成形圧力７．０ＭＰａ、成形時間２分で成形した時の成形品の長さ。
※２．高化式フロー粘度
　１７５℃時の高化式フロー粘度（ポイズ）
※３．耐熱衝撃性試験
　成形品（チップサイズ３６ｍｍ２、パッケージ厚２．０５ｍｍ、後硬化１７５℃、８Ｈｒｓ）２０個を温度サイクルのテスト（＋１５０℃〜−１９６℃）にかけ、５００サイクルのテストを行ないクラックの発生した個数を示す。
※４．半田耐熱性試験
　成形品（チップサイズ３６ｍｍ２、パッケージ厚２．０５ｍｍ）２０個について８５℃、８５％ＲＨの水蒸気下で７２時間処理後、２４０℃の半田槽に１０秒間浸漬し、クラックの発生した成形品の個数を示す。
※５．ショアＤ硬度
　１７５℃で成形し、離型２分後に測定。
〔発明の効果〕
　本発明の２官能エポキシ化合物、２官能フェノール系化合物、多官能フェノール系化合物、無機充填剤および硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物は耐熱衝撃性と半田耐熱性に極めて優れ、低粘度であり、このため金線変形性および充填性に優れ、さらに成形加工性（樹脂バリ）にも優れ、極めてバランスのとれた樹脂組成物であるため高集積度ＩＣ封止用樹脂組成物として非常に信頼性の高いものである。