【事件の表示】
　特許第２７８４６６１号「高磁束密度薄手一方向性電磁鋼板の製造方法」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２７８４６６１号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
 　本件特許第２７８４６６１号の請求項１、２に係る発明は、平成１年４月２１日に出願され、平成１０年５月２９日に特許の設定の登録がなされたところ、川崎製鉄株式会社より特許異議の申立てがなされ、取消理由の通知がなされ、その指定期間内である平成１２年４月１０日に訂正請求がなされたものである。
　
［２］訂正請求について
１．訂正明細書の請求項１、２に係る発明
　訂正明細書の請求項１、２に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】重量％で、Ｃ：0.025〜0.085％，Si：2.5〜4.5％，酸可溶性Al：0.010〜0.065％，Mn：0.03〜0.15％，S：0.010〜0.050％，N：0.0030〜0.0120％を含み、残部が鉄および不可避的不純物からなる電磁鋼スラブを熱延し、最終強冷延の前に950〜1200℃の範囲で連続焼鈍後急冷し、AlNを析出させ、81〜95％の圧下率範囲で行う最終強冷延を含む１回もしくは２回以上の冷延により0.15〜0.23ｍｍの最終板厚とし、脱炭し、仕上焼鈍する薄手一方向性電磁鋼板の製造方法において、前記強圧下率で行う冷延を３０〜１００ｍｍ径の小径ロールにて、単位面積当たりの圧延張力が１０〜３５ｋｇ/ｍｍ２の高張力下で、板厚が0.40ｍｍ以下になるまでの前段パスを累計圧下率が３０％以上の高圧下率で行い、途中板厚が0.40ｍｍ 以下となって以降の後段パスの板温の平均を150〜230℃とすることを特徴とする高磁束密度薄手一方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項２】重量％で、Ｃ：0.025〜0.085％，Si：2.5〜4.5％，酸可溶性Al：0.010〜0.065％，Mn：0.03〜0.15％，S：0.010〜0.050％，N：0.0030〜0.0120％を含み、さらにCu,Sn,Cr,Moの１種または２種以上を合計で1.5％以下含有し、残部が鉄および不可避的不純物からなる電磁鋼スラブを熱延し、最終強冷延の前に９５０〜１２００℃の範囲で連続焼鈍後急冷し、AlNを析出させ、８１〜９５％の圧下率範囲で行う最終強冷延を含む１回もしくは２回以上の冷延により 0.15 〜 0.23ｍｍ の最終板厚とし、脱炭し、仕上焼鈍する薄手一方向性電磁鋼板の製造方法において、前記強圧下率で行う冷延を３０〜１００ｍｍ径の小径ロールにて、単位面積当たりの圧延張力が１０〜３５ｋｇ/ｍｍ２の高張力下で、板厚が0.40ｍｍ以下になるまでの前段パスを累計圧下率が３０％以上の高圧下率で行い、途中板厚が0.40ｍｍ以下となって以降の後段パスの板温の平均を１５０ 〜 ２３０℃とすることを特徴とする高磁束密度薄手一方向性電磁鋼板の製造方法。」
 （上記請求項１、２に係る発明を、以下、「訂正発明１、２」という。）
　
２．訂正の内容
　訂正請求は、本件特許の願書に添付した明細書（以下、「訂正前明細書」という。）を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正しようとするものであって、その訂正の内容は次のとおりである。
（１）訂正事項ａ；
 　訂正前明細書の特許請求の範囲の
「【請求項１】重量％で、Ｃ：0.025〜0.085％，Si：2.5〜4.5％，酸可溶性Al：0.010〜0.065％，Mn：0.03〜0.15％，S：0.010〜0.050％，N：0.0030〜0.0120％を含み、残部が鉄および不可避的不純物からなる電磁鋼スラブを熱延し、最終強冷延の前に950〜1200℃の範囲で連続焼鈍後急冷し、AlNを析出させ、81〜95％の圧下率範囲で行う最終強冷延を含む１回もしくは２回以上の冷延により0.15〜0.23ｍｍの最終板厚とし、脱炭し、仕上焼鈍する薄手一方向性電磁鋼板の製造方法において、前記強圧下率で行う冷延を３０〜１００ｍｍ径の小径ロールにて、単位面積当たりの圧延張力が１０〜３５ｋｇ/ｍｍ２の高張力下で、前段パスを３０％以上の高圧下率で行い、途中板厚が0.40ｍｍ 以下の後段パスの平均板温を150〜230℃とすることを特徴とする高磁束密度薄手一方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項２】重量％で、Ｃ：0.025〜0.085％，Si：2.5〜4.5％，酸可溶性Al：0.010〜0.065％，Mn：0.03〜0.15％，S：0.010〜0.050％，N：0.0030〜0.0120％を含み、さらにCu,Sn,Cr,Moの１種または２種以上を合計で1.5％以下含有し、残部が鉄および不可避的不純物からなる電磁鋼スラブを熱延し、最終強冷延の前に９５０〜１２００℃の範囲で連続焼鈍後急冷し、AlNを析出させ、８１〜９５％の圧下率範囲で行う最終強冷延を含む１回もしくは２回以上の冷延により 0.15 〜 0.23ｍｍ の最終板厚とし、脱炭し、仕上焼鈍する薄手一方向性電磁鋼板の製造方法において、前記強圧下率で行う冷延を３０〜１００ｍｍ径の小径ロールにて、単位面積当たりの圧延張力が１０〜３５ｋｇ/ｍｍ２の高張力下で、前段パスを３０％以上の高圧下率で行い、途中板厚が0.40ｍｍ以下の後段パスの平均板温を１５０ 〜 ２３０℃とすることを特徴とする高磁束密度薄手一方向性電磁鋼板の製造方法。」との記載を、
「【請求項１】重量％で、Ｃ：0.025〜0.085％，Si：2.5〜4.5％，酸可溶性Al：0.010〜0.065％，Mn：0.03〜0.15％，S：0.010〜0.050％，N：0.0030〜0.0120％を含み、残部が鉄および不可避的不純物からなる電磁鋼スラブを熱延し、最終強冷延の前に950〜1200℃の範囲で連続焼鈍後急冷し、AlNを析出させ、81〜95％の圧下率範囲で行う最終強冷延を含む１回もしくは２回以上の冷延により0.15〜0.23ｍｍの最終板厚とし、脱炭し、仕上焼鈍する薄手一方向性電磁鋼板の製造方法において、前記強圧下率で行う冷延を３０〜１００ｍｍ径の小径ロールにて、単位面積当たりの圧延張力が１０〜３５ｋｇ/ｍｍ２の高張力下で、板厚が0.40ｍｍ以下になるまでの前段パスを累計圧下率が３０％以上の高圧下率で行い、途中板厚が0.40ｍｍ 以下となって以降の後段パスの板温の平均を150〜230℃とすることを特徴とする高磁束密度薄手一方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項２】重量％で、Ｃ：0.025〜0.085％，Si：2.5〜4.5％，酸可溶性Al：0.010〜0.065％，Mn：0.03〜0.15％，S：0.010〜0.050％，N：0.0030〜0.0120％を含み、さらにCu,Sn,Cr,Moの１種または２種以上を合計で1.5％以下含有し、残部が鉄および不可避的不純物からなる電磁鋼スラブを熱延し、最終強冷延の前に９５０〜１２００℃の範囲で連続焼鈍後急冷し、AlNを析出させ、８１〜９５％の圧下率範囲で行う最終強冷延を含む１回もしくは２回以上の冷延により 0.15 〜 0.23ｍｍ の最終板厚とし、脱炭し、仕上焼鈍する薄手一方向性電磁鋼板の製造方法において、前記強圧下率で行う冷延を３０〜１００ｍｍ径の小径ロールにて、単位面積当たりの圧延張力が１０〜３５ｋｇ/ｍｍ２の高張力下で、板厚が0.40ｍｍ以下になるまでの前段パスを累計圧下率が３０％以上の高圧下率で行い、途中板厚が0.40ｍｍ以下となって以降の後段パスの板温の平均を１５０ 〜 ２３０℃とすることを特徴とする高磁束密度薄手一方向性電磁鋼板の製造方法。」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ；
　訂正前明細書第６頁１８行〜第７頁１行（本件特許公報第４欄１８〜２０行参照）の
「前段パスを３０％以上の高圧下率で行い、途中板厚が0.40ｍｍ 以下の後段パスの平均板温を150〜230℃とすることにより」との記載を、
「板厚が0.40ｍｍ以下になるまでの前段パスを累計圧下率が３０％以上の高圧下率で行い、途中板厚が0.40ｍｍ 以下となって以降の後段パスの板温の平均を150〜230℃とすることにより」と訂正する。
　
３．訂正の適否について
（１）訂正事項ａは、具体的には、訂正前明細書の請求項１、２の記載を、下記（ａ−１）〜（ａ−４）のとおり訂正するものである。
（ａ−１）「前段パス」を、「板厚が0.40ｍｍ以下になるまでの前段パス」と訂正する。
（ａ−２）「３０％以上の高圧下率」を、「累計圧下率が３０％以上の高圧下率」と訂正する。
（ａ−３）「途中板厚が0.40ｍｍ 以下の後段パス」を、「途中板厚が0.40ｍｍ 以下となって以降の後段パス」と訂正する。
（ａ−４）「後段パスの平均板温を150〜230℃とする」を、「後段パスの板温の平均を150〜230℃とする」と訂正する。
　そこで、上記（ａ−１）〜（ａ−４）について検討する。
（ａ−１）について；
　訂正前明細書の請求項１、２に「途中板厚が0.40ｍｍ 以下の後段パスの」と記載されていることからも明らかなように、「後段パス」とは、板厚が0.40ｍｍ 以下となってから最終板厚までのことであるから、これ以外の範囲、即ち、圧延開始から途中板厚が0.40ｍｍ以下になるまでが「前段パス」であることは明白である。
　したがって、上記（ａ−１）は、明りょうでない記載の釈明に該当する。
（ａ−２）について；
　訂正前明細書の請求項１、２の記載「８１〜９５％の圧下率範囲で行う最終強冷延」に対応する具体例としては、例えば、「総圧下率；９１．３％」（本件特許公報第６欄１０行参照）と記載されていることからも明らかなように、圧延の特定パス範囲における圧下率とは、「１パス当たりの圧下率；〜％」等の特記がない限り、そのパス全体における累積圧下率を意味することは当業者の技術常識といえるから、上記（ａ−２）は、明りょうでない記載の釈明に該当する。
（ａ−３）について；
　「途中板厚が0.40ｍｍ 以下となって以降の後段パス」とは、「前段パス」を、上記（ａ−１）の如く訂正したことに関連して、「後段パス」自体をより明確に表現したものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当する。
（ａ−４）について；
　「平均板温」に関しては、訂正前明細書中に特に定義されているわけではないが、圧延工程において、板温はパス毎に管理されるのが通常であって、板温とは通常特定のパスを代表する温度であるといえるから、結局「平均板温」とは、それら複数パスの「板温」を平均した値であることは明白である。
　したがって、上記（ａ−４）は明りょうでない記載の釈明に該当する。
　よって、訂正事項ａは、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、訂正前明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものではない。
　
（２）訂正事項ｂは、訂正事項ａに伴う明細書の記載の整合を図るための訂正であって、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、訂正前明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものではない。
　
４．まとめ
　以上のとおり、本件訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項ただし書及び同条第３項において準用する同法第１２６条第２項、第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
［３］特許異議申立てについて
１．本件発明
　前記［２］のとおり、本件訂正は適法なものであるので、本件請求項１、２に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載されたとおりのものである。（以下、訂正明細書を「本件明細書」といい、また、訂正明細書の請求項１、２に係る発明を、それぞれ、「本件発明１」、「本件発明２」という。）
　
２．特許異議申立ての理由の概要
　申立人は、証拠方法として、甲第１号証（特開昭６３−２５０４２０号公報）、甲第２号証（「板圧延の理論と実際」日本鉄鋼協会共同研究会　圧延理論部会編（昭和５９年９月１日）社団法人日本鉄鋼協会発行）、甲第３号証（「鉄鋼便覧第３版 III（１）圧延基礎・鋼板」日本鉄鋼協会編、昭和５５年５月１日　丸善株式会社発行）、甲第４号証（「電磁鋼板」田口　悟著、昭和５４年１２月１０日新日本製鐵株式会社発行）及び 甲第５号証（特開昭６３−２２３１２６号公報）を提出し、
「（１）本件発明１は、甲第１号証〜甲第４号証の記載から、当業者が容易に発明することできたものであり、また、本件発明２は、甲第１号証〜甲第５号証の記載から、当業者が容易に発明することできたものであるから、本件発明１、本件発明２は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件発明１、本件発明２の特許は取り消されるべきである（以下、「申立理由１」という）。
（２）本件発明１、本件発明２の特許は、昭和６２年改正特許法第３６条第３項、第４項に規定する要件を備えていない出願に対してされたものであるから、取り消されるべきである（以下、「申立理由２」という）。」旨、主張している。
　
３．甲第１〜５号証の記載事項
（１）甲第１号証には、「重量％で、Ｓｉ：2.5〜4.0％、Ｃ：0.03〜0.10％、solAl：0.010〜0.065％、Ｎ：0.0010〜0.0150％、Mn：0.02〜0.30％、Ｓ：0.005 〜 0.040％および残部が実質的にＦｅからなる珪素鋼熱延板を、圧下率：８０超〜９５％の強圧下最終冷間圧延を含む１回或は中間焼鈍過程を介挿する２回以上の冷間圧延を行い、次いで脱炭焼鈍、焼鈍分離剤塗布さらに最終仕上焼鈍を施して一方向性電磁鋼板を製造する方法において、・・・中略・・・磁束密度の極めて高い一方向性電磁鋼板の製造方法。」（第１頁特許請求の範囲）、「この場合Ｓｉ：3.27％、Ｃ：0.078％、酸可溶性 Ａl：0.026％、Ｎ：0.0085％、Ｍｎ：0.071％、Ｓ：0.0025％を含有する2.3ｍｍ厚の熱延板を出発材とし、かかる熱延板を1100℃２分間の焼鈍後急冷し、0.225ｍｍの最終厚みまで冷間圧延し、」（第３頁左下欄第５〜１０行）と記載されている。
（２）甲第２号証には、「４.５　板クラウン・平坦度制御手段をもつ各種のミル」として、「４.５.１ クラスタミル」の欄に、「薄くて硬い圧延材（たとえばステンレス鋼板、けい素鋼板）を冷間圧延する場合ワークロールを小径化する必要がある。この場合ワークロール軸心のたわみが大きくなるがこれを防ぐ手段として支持ロールをクラスタ構造とした圧延機が種々開発されている。代表的なものがセンジミア圧延機でその構造を図４.２８，図４.２９に示す。」（第１０３頁左欄）と記載されている。
（３）甲第３号証には．「変形抵抗の高いステンレス鋼を能率的に精度よく圧延するためには、小径ロールの多重式圧延機が有利であり、ゼンジミアミルはその最も代表的なものである。ハウジングは１個のブロックでできており剛性が高く（ＺＲ22−50型でミル定数は600×10３ｋｇｆ/ｍｍ，多くの４重式コールドミルでは400〜500×10３ｋｇｆ/ｍｍ），ワークロール径は50〜100ｍｍ程度である。」（第７０１頁右欄下から第１行目〜第７０２頁左欄上から第６行目）、「ゼンジミアミルの特徴の１つとして前後の強力な張力装置があり通常SUS304 の場合３０ｋｇｆ/ｍｍ２，SUS430 では２０ｋｇｆ/ｍｍ２程度の張力をかける。」（第７０３頁左欄第１２行〜右欄第１行目）と記載されている。
　なお、甲第３号証の第７０頁は、平成１１年２月１５日付の申立人提出に係る手続補正書に添付して提出されたものである。
（４）甲第４号証には、「（冷延工程でのaging）・・冷延は複数回のパスにより各板厚段階を経て最終板厚となるが、この途中の段階で熱効率を与えることにより磁気特性を向上させることができる。この時効の効果は途中板厚段階て１回以上５０〜３５０℃の温度範囲で時効すると効果が現れるが、実際にReversing　Millで冷延する場合はコイルに巻きとった状態で１５０℃〜２００℃の熱効果を与えるのが理想的である。この処理は微細な ＡｌＮと関連があると考えられるが、磁束密度 Ｂ８の向上と鉄損の減少に有効である。」（第６７頁１〜７行）と記載されている。
（５）甲第５号証には、実施例１として「Si:３.２５％，Ｃ:0.080％，酸可溶性Al:0.026％，Ｎi:0.0080％，Mn:0.073％，Ｓ:0.025％，Sn:0.012％を含む板厚 2.3ｍｍ の熱延板に１１００℃ ２分間の焼鈍後0.025mmの最終厚みまで冷間圧延し、ついで脱炭焼鈍し、ひき続き ＭｇＯを主成分とする焼鈍分離剤を塗布し、1200℃まで１５℃/hrで昇温し、1200℃の温度で２０時間の最終仕上焼鈍を行った。」（第４頁左上欄第１４〜右上欄第１行）と記載され、また、実施例２として、「Si:3.25％，Ｃ:0.079％，酸可溶性 Al:0.025％，Ｎ:0.0081％，Mn:0.074％，Ｓ:0.025％，Sn:0.012％，Cu:0.06％を含む板厚2.3mmの熱延板を、1000 ℃ ３ 分間焼鈍後急冷し、1.35mm厚まで冷間圧延し、ついで １１００℃ ２分間の中間焼鈍後急冷し、0.170ｍｍ の最終厚みまで冷間圧延し、ついで脱炭焼鈍し、ひき続き　ＭｇＯ を主成分とする焼鈍分離剤を塗布し、1200℃まで１５℃/hrで昇温し、１２００℃の温度て２０時間の最終仕上焼鈍を行った。」（第４頁左下欄第１８行〜右下欄第７行目）と記載されている。
　
４．当審の判断
（１）申立理由１について
（１）−１．本件発明１について
　本件発明１と甲第１号証の記載とを対比すると、本件発明１は、「重量％で、Ｃ：0.025〜0.085％，Si：2.5〜4.5％，酸可溶性Al：0.010〜0.065％，Mn：0.03〜0.15％，S：0.010〜0.050％，N：0.0030〜0.0120％を含み、残部が鉄および不可避的不純物からなる電磁鋼スラブを熱延し、最終強冷延の前に950〜1200℃の範囲で連続焼鈍後急冷し、AlNを析出させ、81〜95％の圧下率範囲で行う最終強冷延を含む１回もしくは２回以上の冷延により0.15〜0.23ｍｍの最終板厚とし、脱炭し、仕上焼鈍する薄手一方向性電磁鋼板の製造方法」である点で、甲第１号証記載のものと一致するが、本件発明１は、冷延にあたり、「３０〜１００ｍｍ径の小径ロールにて」（以下、「構成Ａ」という。）、「単位面積当たりの圧延張力が１０〜３５ｋｇ/ｍｍ２の高張力下で」（以下、「構成Ｂ」という。）、「板厚が0.40ｍｍ以下になるまでの前段パスを累計圧下率が３０％以上の高圧下率で行い、途中板厚が0.40ｍｍ 以下となって以降の後段パスの板温の平均を150〜230℃とする」（以下、「構成Ｃ」という。）との条件下で冷延を行うのに対して、甲第１号証には、上記構成Ａ〜Ｃについて記載されていない点で、両者は相違する。
　そこで、上記構成Ａ〜Ｃについて検討する。
（イ）構成Ａ、構成Ｂについて
　本件発明１は、「板厚0.23ｍｍ以下の製品を製造する場合、ワークロール（WR）径100ｍｍφ以下の冷延機を用い、１０〜３５ｋｇ/ｍｍ２の高張力を適用しないと、所定の板厚まで薄くすることが困難である。」（本件特許公報第６欄４７〜５０行参照）との本件明細書の記載からも明らかなように、鋼板の最終板厚を0.23ｍｍ以下にするための加工手段として、構成Ａ、構成Ｂを採用したものであるところ、珪素鋼板の如く薄くて硬い材料を冷間圧延する際に、小径ワークロールを用い、ゼンジミア圧延機で圧延することは、甲第２号証に記載され、また、変形抵抗の高い材料を圧延する際に、ワークロール径５０〜１００ｍｍ程度の小径ロールゼンジミア圧延機で、30ｋｇｆ/ｍｍ２、20ｋｇｆ/ｍｍ２程度の張力を付加して圧延することは、甲第３号証に記載されているから、構成Ａ、構成Ｂは、薄手一方向性電磁鋼板を得るための加工手段として、甲第２号証及び甲第３号証の記載から当業者が容易になし得ることと認められる。
（ロ）構成Ｃについて
　本件明細書中の、「熱延板焼鈍を施した熱延板を、途中板厚が0.40ｍｍ以下の後段パスの平均板温を２０〜３５０℃の範囲内で変更して冷延し、次いで・・・かくして得られた一方向性電磁鋼板サンプル１，２，３につき、鉄損Ｗ１７／５０，磁束密度Ｂ１０，結晶粒径，レーザー処理鉄損向上率を測定し、その結果を第１図〜第４図に示す。これらの図からも明らかな様に、最終冷延時に0.40ｍｍ以下の後段パスの平均板温を150〜230℃で温間圧延したものは、鉄損Ｗ１７／５０，磁束密度Ｂ１０が大幅に向上し、結晶粒径が大きくなり、レーザー処理による鉄損向上率も優れている。この様に、最終冷延時に、特に薄手時に温間圧延を行なうと、磁気特性が向上し、結晶粒径が大きくなる理由は次の様に考えられる。本成分系の特徴である高磁束密度を得るには、特に板厚0.23ｍｍ以下の薄手材では、最終冷延率が９０％を超える。一方、最終製品の磁性を向上させるには、１次再結晶後のマトリックスに（１１０）粒が多数存在していることが望ましい。しかし、（１１０）粒の存在量は、冷延率８０％以上で急減してしまう・・・冷延時の板温度を高めることにより、前述の様な（１１０）粒の減少を防止するか或いは富化することが出来る。・・・以下の冷延機を用い、・・・の高張力を適用しないと、所定の板厚まで薄くすることが困難である。この場合、従来の圧延法に比べ（１１０）粒が相対的に減少するのに対し、特に薄手での冷延時の板温を150〜230℃に高めることで、減少する（１１０）粒を補うことができ、従って、シャープな（１１０）粒が存在しうるので、高磁束密度，低鉄損，結晶粒径大なる製品が得られる。・・・また途中板厚0.40ｍｍ以下の後段パスでの平均板温が150℃未満では前記のような作用効果は得られず、また、230℃を超えると、組織の回復が起こり、逆に（１００）粒が減少し、特性向上効果が消失する。」（本件特許公報第６欄１４行〜第７欄１１行参照）との記載からも明らかなように、本件発明１における構成Ｃは、特に、薄手材においては、冷延率８０％以上で（１１０）粒が急減してしまうことから、冷延時の板温度を高めることにより磁性向上に望ましい（１１０）粒の減少防止等を図るために、途中板厚0.40ｍｍ以下の後段パスの平均板温を150〜230℃と定めたものであると認められる。
　ところで、甲第２号証、甲第３号証には、後段パスの平均板温を150〜230℃となす前記構成Ｃに関しては何らの記載もないが、甲第４号証には、構成Ｃに関連する事項として、冷延途中板厚段階で１回以上５０〜３５０℃の温度範囲で時効すると磁気特性を向上させることができ、Reversing　Millで冷延する場合はコイルに巻きとった状態で１５０℃〜２００℃に加熱するのが理想的であり、磁束密度の向上と鉄損の減少に有効である旨記載されており、そして、甲第４号証の上記記載によれば、磁気特性改善のための手段として、冷延途中板厚段階で５０〜３５０℃の温度範囲で時効すること或いはコイルに巻きとった状態で１５０℃〜２００℃に加熱することが開示されているといえる。
　そこで、甲第４号証の開示から、構成Ｃを容易になし得るものであるか否かを検討するに、本件発明１は、（１１０）粒が冷延率８０％以上で減少するのを防止するため、途中板厚が0.40ｍｍ 以下となって以降の後段パスの板温の平均を150〜230℃とするのに対して、甲第４号証では、冷延途中の如何なるパスにて、如何なる現象を生起させるために時効（加熱）するのかについて明らかにされていない。しかも、本件発明１でいう平均板温150〜230℃は、本件明細書中の前記記載からも明らかなように、平均板温を２０〜３５０℃とした多種の実験から求められたデータを基に、磁束密度、鉄損、結晶粒径及びレーザー処理向上率の優れた温度範囲を選定したものであるところ、甲第４号証に記載された時効（加熱）温度範囲は、５０〜３５０℃という広い温度範囲であって、150〜230℃という本件発明１の限定された狭い温度範囲を示唆するものではないばかりか、かかる狭い温度範囲に平均板温を維持することによって、磁束密度の向上と鉄損の減少に加え、結晶粒径及びレーザー処理向上率の優れた鋼板が得られることについては何らの示唆もない。
　してみれば、冷延途中に時効（加熱）することにより、磁気特性の改善が図れるとの甲第４号証の開示から、途中板厚が0.40ｍｍ 以下となって以降の後段パスの板温の平均を150〜230℃とするとの前記構成Ｃを、当業者が容易に想到し得るものとは認められない。
　なお、甲第４号証には、コイルに巻きとった状態で１５０〜２００℃加熱することにより、磁気特性の改善が図れるとの開示も認められるが、コイルに巻きとった状態とはすでに加工が終了した状態であって、常時加工を受けている状態である冷延途中のものとは、加熱によって同じ現象が生じるとは必ずしも言えない以上、１５０〜２００℃という加熱温度条件を冷延途中の鋼板に適用し、本件発明１の前記構成Ｃをなすことが容易であるとすることもできない。
　したがって、前記構成Ｃは、甲第２号証〜甲第４号証の記載から当業者が容易に想到し得たものとは認められず、そして、本件発明１は、前記構成Ｃをもその構成として備えることにより、「鉄損が著しく低減され、かつ、レーザー処理効果に優れた一方向性電磁鋼板が製造され得るので、産業上寄与するところが極めて大である。」（本件特許公報第１５欄下から３行〜最下行参照）という本件明細書に記載される顕著な効果を奏するものである。
　よって、本件発明１は、甲第１号証〜甲第４号証の記載から、当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　
（１）−２．本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１において、その鋼成分として、Cu,Sn,Cr,Moの１種または２種以上を合計で1.5％以下含有させた（以下、「構成Ｄ」という。）ものに相当するから、本件発明２と甲第１号証の記載とを比較すると、本件発明２が、前記「（１）−１．本件発明１について」で挙げた構成Ａ〜Ｃに加え、さらに、構成Ｄを備えているのに対して、甲第１号証にはこれら構成Ａ〜Ｄについて記載されていない点で両者は相違する。
　ところで、甲第５号証には、一方向性電磁鋼板の鋼成分として、Sn:0.012％、Cu:0.06％を含有させることが記載されており、これらの含有量は本件発明２の構成Ｄと一致するものであるから、構成Ｄは、甲第５号証の記載から当業者が容易になし得るものであると認められるにしても、構成Ｃについては何ら開示されておらず、また、示唆されてもいない。
　そして、前記「（１）−１．本件発明１について」で既に述べたように、構成Ｃについては甲第２〜４号証から容易になし得たものとはいえず、さらに、甲第５号証の記載から構成Ｃを容易に想到し得るものとも認められない以上、本件発明２は、甲第１号証〜甲第５号証の記載から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
（２）申立理由２について
　本件出願が、特許法第３６条第３項、第４項に規定する要件を備えていないとする具体的な理由として、申立人は、訂正前明細書の記載について、下記（イ）、（ロ）を指摘している。
（イ）「本件発明１、２においては 「前段パスを３０％以上」としているが、「前段」といかなる範囲をいうのか、また、「３０％」とは上記前段パスのどの圧下率を指すのか不明である。」
（ロ）「本件発明１、２においては、時効のため必要とされる後段パスの板温を平均温度によって規定しているが、平均温度とは何を意味するか不明である。」
　しかしながら、「［２］３．訂正の適否について」でも既に述べたように、「前段パスを３０％以上」は、「板厚が0.40ｍｍ以下になるまでの前段パスを累計圧下率が３０％以上」と明確にされ、また、「後段パスの平均板温を150〜230℃とする」は、「後段パスの板温の平均を150〜230℃とする」と明確にされたから、本件明細書の記載によれば、申立人が上記（イ）、（ロ）として指摘する明細書の記載不備は解消されているといえる。
　
（３）まとめ
　以上のとおり、本件発明１、２は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとすることはできず、また、本件出願が、特許法第３６条第３項、第４項に規定する要件を備えていないとすることはできない。　
　
［４］むすび
　上記のとおりであるから、本件発明１、２の特許は、特許異議申立ての理由及び証拠方法によっては取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１、２の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年９月８日（２０００．９．８）
（１９０）【発行国】
日本国特許庁（ＪＰ）
（１２）【種別】
特許訂正明細書（Ｈ）
（５１）【国際特許分類第7版】
Ｃ２１Ｄ　　８／１２
【ＦＩ】
Ｃ２１Ｄ　　８／１２　　　　　　Ｂ
（１１）【特許番号】
特許第２７８４６６１号（Ｐ２７８４６６１）
【異議申立番号】
平成１１年異議第７０４３２号
【異議申立日】
平成１１年２月８日（１９９９．２．８）
【異議決定確定日】
平成１２年１０月２日（２０００．１０．２）
（７０）【訂正請求人】
【氏名又は名称】
新日本製鐵株式会社
【住所又は居所】
東京都千代田区大手町２丁目６番３号
（７４０）【代理人】
【弁理士】
【氏名又は名称】
大関　和夫
【訂正の要旨】
（１）明細書の特許請求の範囲の
「【請求項１】重量％で、Ｃ：０．０２５〜０．０８５％，Ｓｉ：２．５〜４．５％，酸可溶性Ａｌ：０．０１０〜０．０６５％，Ｍｎ：０．０３〜０．１５％，Ｓ：０．０１０〜０．０５０％，Ｎ：０．００３０〜０．０１２０％を含み、残部が鉄および不可避的不純物からなる電磁鋼スラブを熱延し、最終強冷延の前に９５０〜１２００℃の範囲で連続焼鈍後急冷し、ＡｌＮを析出させ、８１〜９５％の圧下率範囲で行う最終強冷延を含む１回もしくは２回以上の冷延により０．１５〜０．２３ｍｍの最終板厚とし、脱炭し、仕上焼鈍する薄手一方向性電磁鋼板の製造方法において、前記強圧下率で行う冷延を３０〜１００ｍｍ径の小径ロールにて、単位面積当たりの圧延張力が１０〜３５ｋｇ／ｍｍ２の高張力下で、前段パスを３０％以上の高圧下率で行い、途中板厚が０．４０ｍｍ以下の後段パスの平均板温を１５０〜２３０℃とすることを特徴とする高磁束密度薄手一方向性電磁鋼板の製造方法。
　【請求項２】重量％で、Ｃ：０．０２５〜０．０８５％，Ｓｉ：２．５〜４．５％，酸可溶性Ａｌ：０．０１０〜０．０６５％，Ｍｎ：０．０３〜０．１５％，Ｓ：０．０１０〜０．０５０％，Ｎ：０．００３０〜０．０１２０％を含み、さらにＣｕ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ｍｏの１種または２種以上を合計で１．５％以下含有し、残部が鉄および不可避的不純物からなる電磁鋼スラブを熱延し、最終強冷延の前に９５０〜１２００℃の範囲で連続焼鈍後急冷し、ＡｌＮを析出させ、８１〜９５％の圧下率範囲で行う最終強冷延を含む１回もしくは２回以上の冷延により０．１５〜０．２３ｍｍの最終板厚とし、脱炭し、仕上焼鈍する薄手一方向性電磁鋼板の製造方法において、前記強圧下率で行う冷延を３０〜１００ｍｍ径の小径ロールにて、単位面積当たりの圧延張力が１０〜３５ｋｇ／ｍｍ２の高張力下で、前段パスを３０％以上の高圧下率で行い、途中板厚が０．４０ｍｍ以下の後段パスの平均板温を１５０〜２３０℃とすることを特徴とする高磁束密度薄手一方向性電磁鋼板の製造方法。」との記載を、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「【請求項１】重量％で、Ｃ：０．０２５〜０．０８５％，Ｓｉ：２．５〜４．５％，酸可溶性Ａｌ：０．０１０〜０．０６５％，Ｍｎ：０．０３〜０．１５％，Ｓ：０．０１０〜０．０５０％，Ｎ：０．００３０〜０．０１２０％を含み、残部が鉄および不可避的不純物からなる電磁鋼スラブを熱延し、最終強冷延の前に９５０〜１２００℃の範囲で連続焼鈍後急冷し、ＡｌＮを析出させ、８１〜９５％の圧下率範囲で行う最終強冷延を含む１回もしくは２回以上の冷延により０．１５〜０．２３ｍｍの最終板厚とし、脱炭し、仕上焼鈍する薄手一方向性電磁鋼板の製造方法において、前記強圧下率で行う冷延を３０〜１００ｍｍ径の小径ロールにて、単位面積当たりの圧延張力が１０〜３５ｋｇ／ｍｍ２の高張力下で、板厚が０．４０ｍｍ以下になるまでの前段パスを累計圧下率が３０％以上の高圧下率で行い、途中板厚が０．４０ｍｍ以下となって以降の後段パスの板温の平均を１５０〜２３０℃とすることを特徴とする高磁束密度薄手一方向性電磁鋼板の製造方法。
　【請求項２】重量％で、Ｃ：０．０２５〜０．０８５％，Ｓｉ：２．５〜４．５％，酸可溶性Ａｌ：０．０１０〜０．０６５％，Ｍｎ：０．０３〜０．１５％，Ｓ：０．０１０〜０．０５０％，Ｎ：０．００３０〜０．０１２０％を含み、さらにＣｕ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ｍｏの１種または２種以上を合計で１．５％以下含有し、残部が鉄および不可避的不純物からなる電磁鋼スラブを熱延し、最終強冷延の前に９５０〜１２００℃の範囲で連続焼鈍後急冷し、ＡｌＮを析出させ、８１〜９５％の圧下率範囲で行う最終強冷延を含む１回もしくは２回以上の冷延により０．１５〜０．２３ｍｍの最終板厚とし、脱炭し、仕上焼鈍する薄手一方向性電磁鋼板の製造方法において、前記強圧下率で行う冷延を３０〜１００ｍｍ径の小径ロールにて、単位面積当たりの圧延張力が１０〜３５ｋｇ／ｍｍ２の高張力下で、板厚が０．４０ｍｍ以下になるまでの前段パスを累計圧下率が３０％以上の高圧下率で行い、途中板厚が０．４０ｍｍ以下となって以降の後段パスの板温の平均を１５０〜２３０℃とすることを特徴とする高磁束密度薄手一方向性電磁鋼板の製造方法。」と訂正する。
（２）明細書第６頁１８行〜第７頁１行（本件特許公報第４欄１８〜２０行参照）の
「前段パスを３０％以上の高圧下率で行い、途中板厚が０．４０ｍｍ以下の後段パスの平均板温を１５０〜２３０℃とすることにより」との記載を、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「板厚が０．４０ｍｍ以下になるまでの前段パスを累計圧下率が３０％以上の高圧下率で行い、途中板厚が０．４０ｍｍ以下となって以降の後段パスの板温の平均を１５０〜２３０℃とすることにより」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
高磁束密度薄手一方向性電磁鋼板の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】重量％で、Ｃ：０．０２５〜０．０８５％，Ｓｉ：２．５〜４．５％，酸可溶性Ａｌ：０．０１０〜０．０６５％，Ｍｎ：０．０３〜０．１５％，Ｓ：０．０１０〜０．０５０％，Ｎ：０．００３０〜０．０１２０％を含み、残部が鉄および不可避的不純物からなる電磁鋼スラブを熱延し、最終強冷延の前に９５０〜１２００℃の範囲で連続焼鈍後急冷し、ＡｌＮを析出させ、８１〜９５％の圧下率範囲で行う最終強冷延を含む１回もしくは２回以上の冷延により０．１５〜０．２３ｍｍの最終板厚とし、脱炭し、仕上焼鈍する薄手一方向性電磁鋼板の製造方法において、前記強圧下率で行う冷延を３０〜１００ｍｍ径の小径ロールにて、単位面積当りの圧延張力が１０〜３５ｋｇ／ｍｍ２の高張力下で、
板厚が０．４０ｍｍ以下になるまでの
累計圧下率が
となって以降
板温の平均
　【請求項２】重量％で、Ｃ：０．０２５〜０．０８５％，Ｓｉ：２．５〜４．５％，酸可溶性Ａｌ：０．０１０〜０．０６５％，Ｍｎ：０．０３〜０．１５％，Ｓ：０．０１０〜０．０５０％，Ｎ：０．００３０〜０．０１２０％を含み、さらにＣｕ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ｍｏの１種または２種以上を合計で１．５％以下含有し、残部が鉄および不可避的不純物からなる電磁鋼スラブを熱延し、最終強冷延の前に９５０〜１２００℃の範囲で連続焼鈍後急冷し、ＡｌＮを析出させ、８１〜９５％の圧下率範囲で行う最終強冷延を含む１回もしくは２回以上の冷延により０．１５〜０．２３ｍｍの最終板厚とし、脱炭し、仕上焼鈍する薄手一方向性電磁鋼板の製造方法において、前記強圧下率で行う冷延を３０〜１００ｍｍ径の小径ロールにて、単位面積当りの圧延張力が１０〜３５ｋｇ／ｍｍ２の高張力下で、
板厚が０．４０ｍｍ以下になるまでの
累計圧下率が
となって以降
板温の平均
【発明の詳細な説明】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、鋼板の圧延方向に磁化容易軸＜１００＞をもっている、所謂、磁気特性のすぐれた高磁束密度薄手一方向性電磁鋼板の製造法に関するものである。
　【従来の技術】
　一方向性電磁鋼板は、主としてトランス、その他、電気機器の鉄心材料として使用されており、磁気特性として、励磁特性と鉄損特性が良好でなければならない。
　この励磁特性を表わす数値として例えば磁場の強さ１０００Ａ／ｍにおける磁束密度Ｂ１０を用い、鉄損特性は５０ヘルツ（Ｈｚ）の交流磁束密度１．７テスラー（Ｔ）における鉄損Ｗ１７／５０が用いられる。
　ところで最近においては、省エネルギーが緊急の課題とされる現況から鉄損がより低いことが強く要望されている。
　一方向性電磁鋼板は、その製造における仕上焼鈍で｛１１０｝＜００１＞方位をもった所謂ゴス組織を２次再結晶現象を利用して成長させることによって製造される。磁気特性を高めるには、＜００１＞軸が圧延方向に高度に揃い、｛１１０｝面が鋼板表面に平行な２次再結晶粒を安定して発現させることが重要である。又、鉄損を大幅に低減する方法として、磁区細分化技術があるが、この鉄損改善効果を最も発揮させるために、２次再結晶後の結晶粒径を大きくすることが重要である。
　このためには、最終強圧下冷延時に、冷延圧下率を適正化し、温間圧延を行なうことが必要であると言われている。
　この強圧下冷延の方法については、種々検討されている。例えば、特公昭５０−２６４９３号公報記載の方法では、少量のＣ，Ａｌを含んだ電磁鋼板の冷間圧延方法が提案されている。これは、最終強冷延の圧下率が、８１〜９５％において、材料温度が５０〜３５０℃の範囲にて行ない、その材料温度に応じて、熱効果継続時間が変化することで、冷間圧延時のスベリ機構（Ｓｌｉｐ　Ｓｙｓｔｅｍ）の僅かな変化が、１次再結晶粒の結晶方位に変化を与え、これがＡｌＮによる特定方位結晶粒の選択的な成長、具体的には、｛１１０｝＜００１＞方位の結晶粒の成長を助長するとしている。この結果、高磁束密度、低鉄損化が得られる。
　ところで、鉄損を低減せしめるには、Ｓｉ含有量の増加や、鋼板板厚の薄手化や、鋼板に張力を付加する方法や、外的に歪を付与することで磁区細分化を行なう方法等がある。しかし、Ｓｉ含有量を高めると、鋼は脆化し、冷延性が著しく劣化するため実際の製造では問題をきたす。一方、鋼板板厚を薄手化、例えば、０．１８ｍｍ厚にすると、仕上焼鈍での２次再結晶の発現が不安定となり、磁気特性が劣化することがある。又、張力付加は、コーティングされた絶縁被膜による張力作用に限界があるので鉄損を大幅に低減することは期待出来ない。更に、磁区細分化は、素材の２次再結晶粒径の大きさに大きく影響されるので素材の２次再結晶粒径を大きくする技術が必要である。
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、高磁束密度でかつ鉄損が著しく低減され、さらに磁区細分化効果に優れた薄手一方向性電磁鋼板の製造方法を提供することを目的とする。
　【課題を解決するための手段】
　本発明者達は、最近の低鉄損材に対する強い要望に応えるべく、一方向性電磁鋼板の低鉄損化について種々の実験と検討を行なった。その結果、ＡｌＮをインヒビターとして、高磁束密度の一方向性電磁鋼板を製造するにあたって、酸可溶性Ａｌを含有する電磁鋼素材を熱延し、最終強冷延前に９５０〜１２００℃の範囲で高温連続焼鈍後、急冷し、ＡｌＮを析出させ、８１〜９５％の圧下率範囲で行う最終強冷延を含む１回もしくは２回以上の冷延により０．１５〜０．２３ｍｍの最終板厚とし、脱炭し、仕上焼鈍する薄手一方向性電磁鋼板の製造方法において、上記強圧下率で行う冷延を３０〜１００ｍｍ径の小径ロールにて、単位面積当りの圧延張力が１０〜３５ｋｇ／ｍｍ２の高張力下で、
板厚が０．４０ｍｍ以下になるまでの
累計圧下率が
となって以降
板温の平均
　この電磁鋼素材にはＣ：０．０２５〜０．０８５％，Ｓｉ：２．５〜４．５％，酸可溶性Ａｌ（以下ｓｏｌ．Ａｌと言う）：０．０１０〜０．０６５％，Ｍｎ：０．０３〜０．１５％，Ｓ：０．０１０〜０．０５０％，Ｎ：０．００３０〜０．０１２０％を含み、残部が鉄及び不可避的不純物からなるものが適用される。これらの成分の他にＣｕ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ｍｏの１種或は、２種以上を合計で１．５％以下含み得る。
　以下に本発明を詳細に説明する。
　まず、本発明の電磁鋼素材の鋼成分について述べる。
　Ｃは、電磁鋼素材を加熱した際、Ｓｉ量に応じて、少なくとも鋼の一部にγ変態を生じさせる必要がある。このため、Ｃ０．０２５％以上の含有を要する。一方、その含有量が過多になると高磁束密度の成品が得られないので０．０８５％以下とする。
　Ｓｉは、鉄損を低減するためには、２．５％以上必要であり、一方４．５％を超えると、冷延性が劣化するので、４．５％以下とする。
　ｓｏｌ．Ａｌは、最終強冷延前の焼鈍でＡｌＮを析出し、高磁束密度の成品を得るためには０．０１０％以上の含有が必要である。一方、その含有量が多くなると脆化し、又、コスト的にも不利となるので、０．０６５％以下とする。
　Ｎは、前記ｓｏｌ．Ａｌと結合し、インヒビターとしてＡｌＮを形成せしめるために０．００３０〜０．０１２０％の含有が必要である。
　ＭｎとＳは、ＭｎＳを形成するために必要な元素であり、このためＭｎは、０．０３％以上含有させる。一方その含有量が多くなると仕上焼鈍における純化時間を長くするので０．１５％以下とする。Ｓは、前記Ｍｎと同様の理由から０．０１０％以上必要であり、又、０．０５０％以下とする。
　更に磁気特性を高めるためにＣｕ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ｍｏの１種或は２種以上を含ませても差しつかえない。このとき合計の含有量の上限は１．５％である。この上限を超えた場合は冷延性が劣化し、又脱炭性が劣化する。
　前記成分を含み、残部が鉄および不可避的不純物からなる珪素鋼スラブは、所定成分に溶製された溶鋼から、連続鋳造により、或は造塊と分塊圧延により製造される。この珪素鋼スラブは所定温度に加熱された後、或は連続鋳造に次いで直ちに熱延される。この熱延条件は特別な条件にする必要はない。得られた熱延板は熱延板焼鈍が施された後、１回冷延されるか、あるいは必要に応じて中間焼鈍をはさんで２回以上冷延されうる。最終冷延前の焼鈍（１回冷延のときは熱延板焼鈍）で、インヒビター作用の強いＡｌＮを析出させるために、９５０〜１２００℃の高温に加熱し、次いで急冷する連続焼鈍を行う。冷延は８１〜９５％の圧下率で行う最終強圧下冷延を含む１回または２回以上で行われるが、最終強圧下冷延を８１〜９５％とするのは主たるインヒビターをＡｌＮとした鋼板において優れた磁気特性を得るためである。
　冷延については、実験データを参照して詳細に説明する。
　第１表に示す鋼成分からなる熱延板焼鈍されたサンプルを次の条件にて冷延を行った。
　冷延条件
熱延板（原板）板厚　　　　　：２．３ｍｍ
　　　仕上板厚　　　　　　　：０．２０ｍｍ
　　　総圧下率　　　　　　　：９１．３％
　　　圧延機ワークロール径　：７０ｍｍφ
　　　圧延張力　　　　　　　：２５ｋｇ／ｍｍ２
　　　後段パス平均板温　　　：２０〜３５０℃
　熱延板焼鈍を施した熱延板を、途中板厚が０．４０ｍｍ以下の後段パスの平均板温を２０〜３５０℃の範囲内で変更して冷延し、次いで８５０℃×１５０秒にて脱炭焼鈍し、焼鈍分離剤を塗布乾燥した後、１２００℃で仕上焼鈍を行なった。
　かくして得られた一方向性電磁鋼板サンプル１，２，３につき、鉄損Ｗ１７／５０，磁束密度Ｂ１０，結晶粒径，レーザー処理鉄損向上率を測定し、その結果を第１図〜第４図に示す。
　これらの図からも明らかな様に、最終冷延時に０．４０ｍｍ以下の後段パスの平均板温を１５０〜２３０℃で温間圧延したものは、鉄損Ｗ１７／５０，磁束密度Ｂ１０が、大幅に向上し、結晶粒径が大きくなり、レーザー処理による鉄損向上率も優れている。
　この様に、最終冷延時に、特に薄手時に温間圧延を行なうと、磁気特性が向上し、結晶粒径が大きくなる理由は次の様に考えられる。本成分系の特徴である高磁束密度を得るには、特に板厚０．２３ｍｍ以下の薄手材では、最終冷延率が９０％を超える。一方、最終製品の磁性を向上させるには、１次再結晶後のマトリックスに（１１０）粒が多数存在していることが望ましい。しかし、（１１０）粒の存在量は、冷延率８０％以上で急減してしまうため、高磁束密度と、（１１０）粒を存在させること、とは一般に両立し難い。特にワークロール径が１００ｍｍφより小さい冷延機で、圧延張力１０〜３５ｋｇ／ｍｍ２の高張力で冷延する場合、大径ワークロール、低張力圧延に比べ変形形態が引抜傾向になり、相対的に（１１０）粒が更に減少する。しかし、残った（１１０）粒は、非常にシャープであり、２次再結晶をしたものは、高磁束密度、低鉄損，結晶粒径大の傾向を示す。
　特に薄手製品において、冷延途中の板厚が薄くなった場合、冷延時の板温度を高めることにより、前述の様な（１１０）粒の減少を防止するか或は富化することが出来る。従って板厚０．２３ｍｍ以下の製品を製造する場合、ワークロール（ＷＲ）径１００ｍｍφ以下の冷延機を用い、１０〜３５ｋｇ／ｍｍ２の高張力を適用しないと、所定の板厚まで薄くすることが困難である。この場合、従来の圧延法に比べ（１１０）粒が相対的に減少するのに対し、特に薄手での冷延時の板温を１５０〜２３０℃に高めることで、減少する（１１０）粒を補うことができ、従って、シャープな（１１０）粒が存在しうるので、高磁束密度，低鉄損，結晶粒径大なる製品が得られる。ワークロール径が３０ｍｍφ未満と小さくなると鉄損の劣化が生じ、またロール寿命も短かくなるので３０ｍｍφ以上とする。また途中板厚０．４０ｍｍ以下の後段パスでの平均板温が１５０℃未満では前記のような作用効果は得られず、また、２３０℃を超えると、組織の回復が起こり、逆に（１００）粒が減少し、特性向上効果が消失する。
　【実施例】
　実施例１
　第２表に示す珪素鋼スラブを熱延し、得られた板厚２．３ｍｍの熱延板を板厚１．５ｍｍへ冷延し、これにＡｌＮの析出焼鈍を施し、第３表に示す条件で最終冷間圧延した。その後、８５０℃×１２０秒にて、脱炭焼鈍し、ＭｇＯを主成分とする焼鈍分離剤を塗布、乾燥後、１２００℃×２０時間の仕上焼鈍を行った。
　この様にして製造された一方向性電磁鋼板の各サンプルについて鉄損Ｗ１７／５０と磁束密度Ｂ１０を測定した。その結果を仕上冷延における板温度と共に第４表に示す。
実施例２
　第５表に示す鋼成分からなる珪素鋼スラブを熱延し板厚２．４ｍｍの熱延板とした。次いで、熱延板焼鈍を行ない、第６表に示す条件で仕上冷延を行い、８５０℃×１２０秒で脱炭焼鈍し、ＭｇＯを主成分とする焼鈍分離剤を塗布，乾燥後１２００℃×２０時間の仕上焼鈍を行なった。
　製造された一方向性電磁鋼板の各サンプルについて鉄損Ｗ１７／５０と磁束密度Ｂ１０，結晶粒径，レーザー処理時の鉄損向上率を測定した。この結果を第７表示す。
　【発明の効果】
　以上の実施例の結果から明らかなように、本発明によると、鉄損が著しく低減され、かつ、レーザー処理効果に優れた一方向性電磁鋼板が製造され得るので、産業上寄与するところが極めて大である。
【図面の簡単な説明】
　第１図は、仕上冷延時の途中板厚０．４０ｍｍ以下の平均板温と鉄損の関係、第２図は、仕上冷延時の途中板厚０．４０ｍｍ以下の平均板温と磁束密度の関係、第３図は、仕上冷延時の途中板厚０．４０ｍｍ以下の平均板温と結晶粒径の関係、第４図は、仕上冷延時の途中板厚０．４０ｍｍ以下の平均板温とレーザー処理による鉄損向上率の関係を示す図である。