【事件の表示】
　特許第３０３４４８２号「カセットからの基板取り出し装置」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０３４４８２号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本件特許第３０３４４８２号は、平成２年４月１６日に出願された特願平２−１００６６７号を、平成９年４月１５日に分割して新たな特許出願としたものであって、平成１２年２月１８日に設定登録（請求項の数１）されたものであるが、本件特許の請求項１の発明に関して、永田　誠より特許異議のの申立てがあったので、当審において、当該申立ての理由を検討の上、当審より平成１３年１月１６日付けで特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１３年３月３０日に、特許異議意見書と共に訂正請求書が提出されたものである。
　
【２】訂正請求の可否
　１．訂正の要旨
　本件特許異議申立てに係る訂正請求における訂正の要旨は、次の１）〜４）のとおりである。
　１）特許請求の範囲の請求項１中の「中心位置合わせを」を、「周辺に当接・離間して行う基板の中心位置合わせを、カセットの外側で」と訂正する。
　２）本件特許明細書の【０００５】中の「中心位置合わせを」を、「周辺に当接・離間して行う基板の中心位置合わせを、カセットの外側で」と訂正する。
　３）本件特許明細書の【０００６】中の「位置合わせ機構によって中心位置合わせがされる。」を、「位置合わせ機構によってカセットの外側で中心位置合わせがされる。」と訂正する。
　４）本件特許明細書の【００１２】中の「カセットＣから取り出されて、位置合わせされた基板Ｗは、」を、「カセットＣから取り出されて、カセットＣの外側で位置合わせされた基板Ｗは、」と訂正する。
 　
　２．訂正の目的、新規事項の有無及び特許請求の範囲の実質的拡張・変更の存否
　（１）訂正事項１）について
　　上記訂正事項１）は、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１中の「中心位置合わせを」を、「周辺に当接・離間して行う基板の中心位置合わせを、カセットの外側で」と訂正することによって、特許請求の範囲を減縮するものであって、この訂正事項１）については、【００２３】、【００２４】及び第５図に記載されており、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　（２）訂正事項２）〜４）について
　上記訂正事項２）〜４）は、訂正事項１）の特許請求範囲の訂正によって生じる特許明細書の発明の詳細な説明と特許請求の範囲との齟齬を解消しようとするもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものといえ、上記訂正事項１）と同じく願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
　３．訂正請求の認容について
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書きの各号に掲げる事項を目的とするものであり、同法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認容する。
　
【３】本件特許発明の認定
　上記のとおり、平成１３年３月３０日付の訂正請求は認容されるので、本件特許の請求項１に係る発明は、平成１３年３月３０日付の訂正請求書に添付された全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める（以下、「本件発明」という。）。
　「複数個のカセットを一列状に静止して載置するカセット載置台と、
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、
　前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに、前記カセット載置台に沿って水平移動可能に設けられて各カセットからの基板の取り出しに共用される基板支持アームと、
　前記基板支持アームの近傍に配備され、基板支持アームによって取り出された基板の周辺に当接・離間して行う基板の中心位置合わせを、カセットの外側で行う位置合わせ機構とを備え、
　前記基板支持アームと前記位置合わせ機構は、一体となってカセット載置台に沿って水平移動可能であるカセットからの基板取り出し装置。」
　
【４】取消理由の概要
　平成１３年１月１６日付けで通知した取消理由の概要は、以下のとおりである。
　本件特許の出願前に頒布された刊行物として、
刊行物１：特開昭５９−１７５７４０号公報（甲第９号証）
刊行物２：特表昭６４−５０００７２号公報（甲第４号証）
刊行物３：実願昭６２−１３１６２９号（実開昭６４−３７０４５号）のマイクロフィルム
を引用し、
　上記刊行物１には、
　「ウエハ４の収納箱を静止して載置する本体１と、高さ方向に移動して収納箱内のウエハ４の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出された収納箱内のウエハ４に対する位置に対して昇降し、前後動してウエハ４の取り出しを行う取出アーム９とを備えた収納箱からのウエハ取り出し装置」が記載されているものと認める。
　上記刊行物２には、
　「複数個のカセットを一列状に各テーブルに載置し、カセット内のウェーハに対する位置に対して移動してウェーハの取り出しを行うとともに、各テーブルに沿って水平移動可能に設けられて各カセットからのウェーハの取り出しに共用されるアーム４３２を備えたカセットからのウェーハ取り出し装置」が記載されているものと認める。
　上記刊行物３には、
　「アーム２１の近傍に配備され、アーム２１によって掬い上げられたウエハ３の中心位置合わせを行う位置合わせ機構を備え、前記アーム２１と前記位置合わせ機構は、一体となって移動可能であるウエハキャリア２からのウエハ取り出し装置」が記載されているものと認める。
　
　本件発明と上記刊行物１に記載された発明を対比すると、刊行物１の「ウエハ４」、「収納箱」、「本体１」、「取出アーム９」は、それぞれ本件発明の「基板」、「カセット」、「カセット載置台」、「基板支持アーム」に相当するから、本件発明は上記刊行物１の発明と、
　「基板のカセットを静止して載置するカセット載置台と、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行う基板支持アームとを備えたカセットからの基板取り出し装置」である点で一致し、「本件発明のカセットは、カセット載置台に複数個一列状に載置され、基板支持アームはカセット載置台に沿って水平移動可能であるのに対し、上記刊行物１に記載された発明の収納箱は一個だけである」点と、「本件発明の基板支持アームは、その基板支持アームと一体となって水平移動し、基板支持アームによって取り出された基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構を、基板支持アームの近傍に備えているのに対し、上記刊行物１に記載された発明の取出アームは、そのような機構を備えていない」点で相違している。
　　
　上記相違点について検討すれば、
　刊行物２には、複数個のカセットを一列状に各テーブルに載置し、アーム４３２を各テーブルに沿って水平移動可能に設けて各カセットからのウェーハの取り出しに共用する発明が記載されており、テーブルを複数個設けるのに代えて、一個のテーブルに複数個のカセットを載置することは当業者が適宜採用しうる設計事項であるから、刊行物１に記載された発明の収納箱を本体１に複数個一列状に載置し、取出アームを該本体１に沿って水平移動可能に設けて各収納箱からのウェーハの取り出しに共用することは、上記刊行物２の発明に基づいて当業者が容易に行うことができたものである。
　刊行物３には、ウエハキャリア２からのウエハ取り出し装置において、アーム２１の近傍に、アーム２１と一体となって移動可能で、アーム２１によって掬い上げられたウエハ３の中心位置合わせを行う位置合わせ機構を備える発明が記載されており、アーム２１が水平移動すれば、位置合わせ機構もアーム２１と一体となって水平移動することは当然であるから、刊行物１に記載された発明の取出アームに、刊行物３に記載された発明を適用して、取出アームの近傍に、その取出アームと一体となって水平移動し、取出アームによって取り出されたウエハの中心位置合わせを行う位置合わせ機構を備えることは、当業者が容易に行うことができたものである。
　そして、本件発明の作用効果は、上記刊行物１〜３に記載された発明から予測しうる程度のものであるから、本件発明は、上記刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　以上のとおりであるから、本件発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定により拒絶されるべき特許出願に対してなされたものであり、取り消されるべきものである。
　
【５】取消理由に対する当審の判断
　刊行物１には、「複数個のカセットを一列状に各テーブルに載置し、カセット内のウェーハに対する位置に対して移動してウェーハの取り出しを行うとともに、各テーブルに沿って水平移動可能に設けられて各カセットからのウェーハの取り出しに共用されるアーム４３２を備えたカセットからのウェーハ取り出し装置」が記載され、「収納箱を本体１に複数個一列状に載置し、取出アームを該本体１に沿って水平移動可能に設けて各収納箱からのウェーハの取り出しに共用すること」、「取出アームの近傍に、その取出アームと一体となって水平移動し、取出アームによって取り出されたウエハの中心位置合わせを行う位置合わせ機構を備えること」は、それぞれ、上記刊行物２、３の発明に基づいて当業者が容易になし得るものと認められるが、刊行物１〜３には、いずれも「基板支持アームの近傍に配備され、基板支持アームによって取り出された基板の周辺に当接・離間して行う基板の中心位置合わせを、カセットの外側で行う位置合わせ機構とを備え、基板支持アームと位置合わせ機構は、一体となってカセット載置台に沿って水平移動可能である」点が記載されておらず、また、これを示唆する記載も認められない。
　そして、本件発明は、該構成により、「基板支持アームと位置合わせ機構が一体となって移動するので、例えば、基板支持アームで取り出した基板を、定位置に設置された位置合わせ機構に搬送して位置合わせを行う場合に比べて、基板の取り出しから基板の位置合わせまでの一連の処理を効率よく行うことができ、カセットの外側で基板の位置決めを行っているので、そのときに発生した塵埃によってカセット内の基板が汚染されることがない。」という特有の効果を奏するものと認められる。
　したがって、平成１３年１月１６日付けで通知した取消理由によっては本件の請求項１に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　
【６】特許異議申立理由の概要
　特許異議申立人は、本件発明について、甲１号証ないし甲第９号証を提出して、本件発明は、甲第１号証と甲第２号証に記載された発明、あるいは甲第１号証から甲第７号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反し、さらに、甲第８号証に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条の２の規定に違反しているから、特許を受けることができないものであり、本件発明の特許は取り消されるべきものである旨主張している。
　
【７】特許異議申立理由に対する当審の判断
　特許異議申立人が提出した刊行物である甲１号証ないし甲第７号証の記載事項は、以下のとおりである。
　
　甲第１号証：特開平２−１１１３号公報
　甲第１号証の第６頁右上欄５〜１４行には、「基台１０１の側方には、ウエハ搬出搬入機構１２０が設けられている。この搬出搬入機構１２０には、処理前のウエハＷＢを収容したウエハカセット１２２、及び処理後のウエハＷＦを収容するウエハカセット１２３が設けられている。また、搬出搬入機構１２０はウエハＷを吸着保持し、Ｘ，Ｙ方向に移動が可能なピンセット１２１を備えており、このピンセット１２１により処理前のウエハをカセット１２２から取出し、また処理済みのウエハを搬送装置１１０のピンセットから受取る。」と記載されている。
　
　甲第２号証：特開昭６３−２４１９４８号公報
　甲第２号証の第２頁左下欄１４〜１８行には、「カセット載置台６は、ハウジング１７内に設けた軸受１６によって軸方向に移動可能に案内支持された軸１８の上端に取り付けられて、ウェハ２を収納したカセット１を上面に載置するようになっている。」と記載され、同右下欄７〜１１行には、「カセット台６の上部で、カセット１内の最下位のウェハ２より下にウェハ検出センサ５を位置させて設け、該ウェハ２とウェハ検出センサ５との間に図示しない駆動装置によって出し入れ可能なアーム３を設け」と記載され、同右下欄第１７〜１９行には、「アーム３の根元側には第２図に示すように、ウェハ２の径に合わせた円弧状の当接部４が設けてあり」と記載され、第３頁左上欄５〜１１行には、「ローラ２２は第２図に示すように、当接部４の円弧の中心線から両側に少なくとも円弧端部にオリフラの一端を揃えて円弧部にウェハを当接したときのオリフラの他端と円弧の中心線との最短距離Ｌ２よりも広い距離Ｌ３でローラ２２とウェハ２とが接し、中心線から接点までの距離がＬ３となるように配置してある。」と記載され、同右上欄２〜７行には、「ウェハ２が所定の位置すなわち、アーム３が挿入できる位置まで下降すると、ウェハ検出センサ５がこれを検出し制御装置に信号を送って、モー夕１５を停止させる。
　この位置で、制御装置によりアーム３をカセット１内へ挿入し、ウェハ２の下部に位置させる。」と記載され、同左下欄３〜５行には、「これにより、ウェハ２ａはアーム３の当接部４に当たって、アーム３に対し位置決めされる。」と記載されている。
　
　甲第３号証：特開平１−１４０７３９号公報
　甲第３号証の第３頁右下欄１４〜１８行には、「すなわち、この発明によりロボット７の側方にはロボットアームに取付けられたウエハ保持具７４の移動軌跡上に符号８で示すウエハセンタリング位置決め装置がロボット本体に支持具９を介して装着配備されている。」と記載され、第４頁右上欄９行〜同頁左下欄２行には、「ウエハ２はロボット７の操作によりウエハ保持具７４を介してカセットより一枚宛取り出され、続くロボットアームの旋回操作による搬送行程の途上でプロセス処理装置へ受け渡す以前にウエハセンタリング位置決め装置９へ移送され、ここで後述するセンタリング修正操作を行った後にプロセス処理装置側に移送してその中継トレー６に受け渡しされる。
　すなわちカセット１から取り出したウエハ２がロボット操作によりウエハ保持具７４の上面に吸着保持されたままウエハセンタリング位置決め装置８まで移送されると、ここでウエハ保持具７４をそのウエハ吸着面のセン夕０１が案内基台１０のセン夕０２と一致するように両者を位置合わせして停止し」と記載されている。
　
　甲第４号証：特表昭６４−５０００７２号公報）
　甲第４号証の第９頁左下欄１７〜２５行には、「特に好適なウェーハハンドラー及びロードロックモジュール４００（第１図）の別の実施例では、高速処理とウェーハガス放出を促進するために、３つ又はそれ以上のウェーハのカセットを分離したロードロックの真空中に供給する。第８図に示されているように、カセット４０２、４０４及び４０６は各々、ロードロックチェンバ４０８、４１０及び４１２内に示されている。カセットはドア４１４、４１６、４１８を通してクリーンルーム（clean room）から供給される。」と記載され、また、同右下欄９〜１４行には、「２ピースアーム４３２がハンドリングアーム運転機構４２８上に取り付けられ、それによって運転される。アーム４３２はカセットからウェーハを取り上げ又はウェーハをカセットに戻すためにバルブ４２０、４２２、４２４のどの１つにも接触できるように用いられている。」と記載されている。
　
　甲第５号証：特開平１−２２７４５１号公報
　甲第５号証の第２頁右下欄１１〜１６行には、「また、これら２列の第１〜第４の処理室（１〜４）の列の第５の処理室（５）対向端側には、Ａｌ製で方形板状の載置台（６）が設けられており、この載置台（６）上に、被処理体例えば半導体ウエハ（７）を例えば２５枚収納可能なカセット（８）が３個載置可能となっている。」と記載され、第３頁左上欄１９行〜同右上欄８行には、「また、第１〜第５の処理室（１〜５）及び載置台（６）に囲まれる中央付近には、第３図に示す如く、Ｘ方向とＹ方向とθ方向（回転方向）とＺ方向（上下方向）に半導体ウエハ（７）を図示しない保持手段例えば真空吸着等で保持可能な先端Ｕ字状のＡｌ製アーム（１６）で搬送可能な搬送ステージ（１７）・・・を備えたステージが設けられている。」と記載されている。
　
　甲第６号証：特開昭６２−２２２９０６号公報
　甲第６号証の第３頁左上欄１３行〜同右上欄２行には、「この発明においては、上記の連結アーム把手をターンテーブルの上におき、その周囲に検査装置、ウエーハを収容したカセットを配置し、連結アーム把手の方向変更と先端の伸縮により目的とするウエーハを吸着把持し、カセットと検査装置の間を搬送するものである。なお任意のウエーハを搬送するため、カセットに対して、ターンテーブルを上下に移動することにより、連結アーム把手を任意のウエーハの位置に停止できる機構を持つものである。」と記載され、同頁左下欄２〜６行には、「図において点Ａはウエーハ表面検査装置における、被検ウエーハ８ａを載置する試料台１１の回転中心で、点Ｂ，ＣおよびＤは点Ａとともに正方形の頂点の位置で、カセット１０ｂ，１０ｃおよび１０ｄに収容されているウエーハの中心である。」と記載されている。
　
　甲第７号証：実開昭６１−１２９３４０号公報
　甲第７号証の第１図及び図面の簡単な説明には、カセット２、投光器４ａ及び受光器４ｂからなるウエハ検出手段が、記載されている。
　
　甲第８号証：特開平２−１３２８４０号公報
　甲第８号証の第３頁右上欄６〜１７行には、「基台１０１の左側には、ウエハー搬入搬出機構１２０が設けられている。この搬入搬出機構１２０には、処理前の半導体ウエハーＷＢを収容したウエハーカセット１２２及び処理後のウエハーＷＦを収容するウエハーカセット１２３が設けられている。また、搬入搬出機構１２０はウエハーＷの裏面を吸着保持するためのピンセット１２１を具備している。このピンセット１２１は、前記のピンセット１１２，１１３と同様の構成によりＸ，Ｙ方向に平行移動が可能になっている。このピンセット１２１は、処理前のウエハーＷＢをカセット１２２から取出し、また処理済みのウエハＷＦをウエハーカセット１２３に収納する。」と記載され、同頁左下欄１６行〜同右下欄１行には、「第２図および第３図Ａ〜第３図Ｃに、上記ピンセット１１２，１１３，１２１を詳細に記載している。これらの図において、２１はピンセット本体である。この本体２１には３つの支点２２，２３，２４が突設され、半導体ウエハーＷはこれら支点によって三点支持される。」と記載され、同右下欄１０行〜第４頁左上欄１行には、「ついで、第３図Ｂに示すように、ピンセットをストッパ部材２６に向けて水平に移動させ、ウエハーＷのオリエンテーションフラットＷａがストッバ部材２６に当接させる。その後、更に水平移動を続けることにより、半導体ウエハーＷはピンセットの支点２２〜２４上をスライドし、最終的にはガイド部材２５に当接して停止する。従って、もし第３図Ａの状態でウエハーＷの位置がピンセットの中央部からズレていたとしても、ガイド部材２５に案内されることによって、ピンセット中央の所定位置にアラインメントすることができる。」と記載されている。
　
　甲第９号証：特開昭５９−１７５７４０号公報
　甲第９号証の第２頁右上欄１２行〜同左下欄３行には、「第３図、第４図は収納箱に入っているウエハ位置を検出する手段を説明する。　発光素子７から発射するビーム１９はハーフミラ６を透過し、反射鏡３で反射したビーム１９がもとの光軸を通って、ハーフミラ６に戻り受光素子８に入射される様にエレベーターに取り付けておき、本体１に対して平行にエレベーターが上下可動する様にしておく、下から上にエレベーターをスキャンする事で、収納箱内のウエハ４でビーム１９に強弱がつき、受光素子８の微電流の変化が生じることによりウエハの位置を読み、ＲＡＭに記憶させる。」と記載されている。
　
　しかしながら、上記各号証には、いずれも「基板支持アームの近傍に配備され、基板支持アームによって取り出された基板の周辺に当接・離間して行う基板の中心位置合わせを、カセットの外側で行う位置合わせ機構とを備え、基板支持アームと位置合わせ機構は、一体となってカセット載置台に沿って水平移動可能である」点が記載されておらず、また、これを示唆する記載も認められない。
　そして、本件発明は、前述したように、該構成により、「基板支持アームと位置合わせ機構が一体となって移動するので、例えば、基板支持アームで取り出した基板を、定位置に設置された位置合わせ機構に搬送して位置合わせを行う場合に比べて、基板の取り出しから基板の位置合わせまでの一連の処理を効率よく行うことができ、カセットの外側で基板の位置決めを行っているので、そのときに発生した塵埃によってカセット内の基板が汚染されることがない。」という特有の効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件特許の請求項１に係る発明は、甲第１号証と甲第２号証に記載された発明、あるいは甲第１号証から甲第７号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとも、また、甲第８号証に記載された発明と同一であるともいうことはできない。
　
【８】むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠方法、並びに当審の取消理由で引用した実願昭６２−１３１６２９号（実開昭６４−３７０４５号）のマイクロフィルムによっては本件の請求項１に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年５月３０日（２００１．５．３０）
【訂正の要旨】
　本件特許異議申立てに係る訂正請求における訂正の要旨は、次の１）〜４）のとおりである。
　１）特許請求の範囲の請求項１中の「中心位置合わせを」を、「周辺に当接・離間して行う基板の中心位置合わせを、カセットの外側で」と訂正する。
　２）本件特許明細書の【０００５】中の「中心位置合わせを」を、「周辺に当接・離間して行う基板の中心位置合わせを、カセットの外側で」と訂正する。
　３）本件特許明細書の【０００６】中の「位置合わせ機構によって中心位置合わせがされる。」を、「位置合わせ機構によってカセットの外側で中心位置合わせがされる。」と訂正する。
　４）本件特許明細書の【００１２】中の「カセットＣから取り出されて、位置合わせされた基板Ｗは、」を、「カセットＣから取り出されて、カセットＣの外側で位置合わせされた基板Ｗは、」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
カセットからの基板取り出し装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　複数個のカセットを一列状に静止して載置するカセット載置台と、
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、
　前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに、前記カセット載置台に沿って水平移動可能に設けられて各カセットからの基板の取り出しに共用される基板支持アームと、
　前記基板支持アームの近傍に配備され、基板支持アームによって取り出された基板の
周辺に当接・離間して行なう基板の中心位置合わせを、カセットの外側で
　前記基板支持アームと前記位置合わせ機構は、一体となってカセット載置台に沿って水平移動可能であるカセットからの基板取り出し装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、半導体ウエハ等の基板を多段に収納したカセットから基板を取り出したり、あるいはカセットへ基板を収納したりするためのカセットからの基板取り出し装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、この種の基板取り出し装置として、次のようなものがある。
　例えば、基板を収納したカセットを、カセット内の基板収納溝のピッチと同じピッチで間欠的に昇降し、所定位置に固定設置された光センサによってカセット内の各溝の基板の有無を検出していく。カセットに基板を出し入れするための基板支持アームは、カセットに対して前後動のみするように構成されている。カセットから基板を取り出す場合には、カセットを昇降させて、基板が有ることが検出された溝部分を基板支持アームの進入経路の高さにセットする。続いて、基板支持アームがカセット内に進入して、カセットから基板を取り出す。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
　すなわち、従来装置によれば、カセットを昇降させる際に、カセットが振動するためカセット内に付着していた塵挨が離脱して基板に付着したり、あるいは基板収納溝の内壁と基板端部とが擦れあって塵挨が発生するといった不都合がある。
　【０００４】
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、カセットからの基板の取り出しに際して、塵挨の発生を極力抑えることができるカセットからの基板取り出し装置を提供することを目的としている。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
　すなわち、本発明に係るカセットからの基板取り出し装置は、複数個のカセットを一列状に静止して載置するカセット載置台と、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに、前記カセット載置台に沿って水平移動可能に設けられて各カセットからの基板の取り出しに共用される基板支持アームと、前記基板支持アームの近傍に配備され、基板支持アームによって取り出された基板の
周辺に当接・離間して行なう基板の中心位置合わせを、カセットの外側で
　【０００６】
　【作用】
　本発明の作用は次のとおりである。
　まず、静止しているカセット内の高さ方向に検出手段が移動して基板の有り無しを検出する。そして、このカセットの位置に基板支持アームが水平移動した後、基板が検出されたカセット内の高さ位置まで基板支持アームが昇降し、前後動して基板の取り出しを行う。取り出された基板は、基板支持アームと一体となって移動可能な位置合わせ機構によって
カセットの外側で
　【０００７】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
　本装置の詳細な構成を説明する前に、図４および図５を参照して、本装置が使用される半導体製造装置の一例を簡単に説明する。
　【０００８】
　図４に示した装置は、半導体ウエハ等の基板にフォトレジスト等をコーティングして熱処理するための装置であり、大きく分けて、カセットＣから基板Ｗを取り出したり、カセットＣ内へ基板Ｗを搬入するための基板搬入・搬出ユニット１と、カセットＣから取り出された基板Ｗに所要の処理を施すプロセスユニット２とから構成されている。
　【０００９】
　図４、および図５の平面図に示すように、基板搬入・搬出ユニット１のカセット設置台３の上には、基板Ｗを多段に収納する複数個のカセットＣが設置されており、このカセット設置台３の内部に基板検出装置の要部が設けられている。基板搬入・搬出ユニット１には、カセット設置台３に沿って水平移動する基板取り出し機構４が設けられている。
　【００１０】
　基板取り出し機構４は、昇降および前後動（図５における上下方向）可能な基板吸着アーム５があり、この基板吸着アーム５によって各カセットＣ内の溝に収納された基板Ｗを取り出したり、あるいはカセットＣ内に処理済みの基板Ｗを収納したりするようになっている。
　【００１１】
　基板取り出し機構４には、基板吸着アーム５によって取り出された基板Ｗを支持する昇降自在な３本の支持ピン６１〜６３、および前記支持ピン６１〜６３に支持された基板Ｗの中心位置合わせを行う位置合わせ板７１，７２などが備えられている。位置合わせ板７１，７２の上には、基板Ｗの外径と略同一曲率になるように配列された複数本の突起８があり、位置合わせ板７１，７２が水平往復動することにより、前記突起８が基板Ｗの周辺に当接・離間して、基板Ｗの中心位置合わせを行うようになっている。
　【００１２】
　基板取り出し機構４によって、カセットＣから取り出されて、
カセットＣの外側で
　【００１３】
　基板搬送機構９は、Ｕの字状の基板支持アーム１０に基板Ｗを載置した状態で基板Ｗを搬送し、プロセスユニット２に備えられたスピンナー部１１１，１１２や、熱処理部１２１〜１２３に基板Ｗを順にセッティングしていく。プロセスユニット２で処理された基板Ｗは、前記基板受渡し位置Ｐにおいて、基板搬送機構９から基板取り出し機構４へ受け渡された後、基板取り出し機構４によってカセットＣ内に戻される。
　【００１４】
　以上のような半導体製造装置に備えられた基板検出装置の一例を、図１ないし図３を参照して説明する。図１は基板検出装置の一部破断正面図、図２は図１の０２−０２矢視断面図、図３は図２の０３−０３矢視断面図である。
　【００１５】
　カセット設置台３に載置された各カセットＣには、昇降自在なコの字状のブラケット２１が付設されており、このブラケット２１の先端部にカセットＣ内に収納された基板Ｗを検出するための投光素子２２および受光素子２３からなる光センサ２４（検出手段）が取り付けられている。なお、投光素子２２および受光素子２３は、その光軸が水平方向に対して若干傾斜した角度（例えば、２〜３度）で取り付けられることによって、投光素子２２からの照射光を基板Ｗの厚み以下にまで絞り込まなくても、基板Ｗの有無によって遮光・透光状態が得られるようになっている。
　【００１６】
　図２に示すように、カセット設置台３の下方には、ブラケット２１に一体に取り付けられた光センサ２４を昇降させるための光センサ昇降機構２５がある。光センサ昇降機構２５は、支持板２０に垂直方向に並設支持されたロッドレスシリンダ２６とガイド棒２７とを備え、これらに摺動自在に嵌入された可動部材２８をカセット設置台３を貫通する縦部材２９を介してブラケット２１に連結した構成になっている。ロッドレスシリンダ２６の上下端からエアーを供給してロッドレスシリンダ２６内の図示しない磁石を上下動させると、これに伴って可動部材２８が上下動することにより、ブラケット２１に取り付けられた光センサ２４がカセットＣに沿って昇降するようになっている。なお、光センサ昇降機構２５は、上述のようなロッドレスシリンダ２６に限らず、通常のエアーシリンダや、モータによる螺子送り機構などで構成することも可能である。
　【００１７】
　可動部材２８には、櫛歯状のピッチ部材３０が上下方向に連結されている。ピッチ部材３０には、被検出部位としてのスリット３１が、カセットＣの収納溝と同じピッチで同数だけ形成されている。ピッチ部材３０の各スリット３１を検出するために、フォトインタラプタのようなタイミング検出センサ３２が支持板２０に取り付けられている。
　【００１８】
　図６は、上述した基板検出装置の制御系の構成の概略を示したブロック図である。
　基板検出用の光センサ２４、タイミング検出センサ３２、および光センサ昇降機構２５は入出力インターフェイス３３を介してＣＰＵ３４に接続されている。ＣＰＵ３４は、光センサ２４およびタイミング検出センサ３２からの検出信号に基づき、メモリ３５に基板有り無し情報を書き込んでいく。
　【００１９】
　以下、図７に示したフローチャートを参照して、本実施例装置の動作を説明する。
　ステップＳ１：カセットＣ内の基板検出に先立って、ＣＰＵ３４は内部カウンタの計数値Ｎを初期値に設定する。ここでは、計数値Ｎを「０」にセットしている。
　【００２０】
　ステップＳ２：光センサ昇降機構２５に光センサ２４の上昇指令を出す。なお、ここでは、光センサ２４の初期位置がカセットＣの下端に設定されている。光センサ２４の上昇指令が出されると、光センサ昇降機構２５のロッドレスシリンダ２６が駆動され、光センサ２４が取り付けられたブラケット２１が、カセットＣの下端から上端に向けて連続的に駆動されるとともに、ピッチ部材３０がこれに伴って上昇する。
　【００２１】
　ステップＳ３：ＣＰＵ３４は、光センサ２４の上昇指令を出した後、タイミング検出センサ３２が透光状態になったかどうか、すなわち、ピッチ部材３０のスリット３１を検出したかどうかを監視する。
　【００２２】
　ステップＳ４：スリット３１を検出すると、計数値Ｎ（始動時には初期値「０」）に「１」を加算して、基板有り無し情報を書き込むためのメモリ３５のアドレスＡを指定する。Ｎ＝ｉのときに指定されるアドレスＡｉは、カセットＣの下からｉ段目の基板収納溝に対応している。
　【００２３】
　ステップＳ５，Ｓ６：次に、光センサ２４からの検出信号を取り込み、現在の計数値Ｎ（＝１）に対応するメモリ３５のアドレスＡ１領域に、光センサ２４の検出信号から得られた基板有り無しの情報を書き込む。ここでは、基板有りの場合、「１」を、基板無しの場合、「０」が書き込まれる。
　【００２４】
　ステップＳ７：次に、計数値Ｎが、カセットＣの段数に応じて定められた数値Ｎｏになっているかどうかを判断する。計数値ＮがＮｏになっていれば、カセットＣ内の全ての溝について基板の有り無しを確認したことになるので、処理を終了する。計数ＮがＮｏでない場合は、ステップＳ８に進む。
　【００２５】
　ステップＳ８：ここでは、ステップＳ３で検出されたスリット３１を通過したかどうかを確認している。すなわち、タイミング検出センサ３２が遮光状態になっていれば、ステップＳ３で検出したスリット３１を通過したことになるので、ステップＳ３に戻って、次のスリット３１が検出されたかどうかを監視し、以下、同様の処理を繰り返す。
　以上のようにして、カセットＣ内の全ての溝について、基板有り無しの情報が、メモリ３５の所定のアドレス領域に書き込まれる。
　【００２６】
　図４に示した半導体製造装置では、あるカセットＣから基板Ｗが取り出されている間に、他のカセットＣについて、上述のような基板検出処理を行うことにより、各カセットＣ内の基板有り無し情報を予め採取している。そして、基板取り出し機構４によって、次のカセットＣ内の基板を取り出すときには、メモリ３５に記憶された当該カセットＣの基板有り無し情報を順に読み出して、基板Ｗが入っているカセットＣ内の溝を特定し、その溝の位置にまで基板吸着アーム５を連続的に昇降させて、基板Ｗの取り出しを行う。
　【００２７】
　このように予め光センサ２４を連続的に昇降させて、カセットＣの基板有り無し情報を採取し、その採取した情報をもとに基板吸着アーム５を駆動するようにすれば、光センサを間欠送りしながらカセットＣ内の各溝ごとに基板の有り無しを確認して基板を取り出すという従来手法に比較して、基板の取り出しに要する時間が短縮され、この種の半導体製造装置の処理速度の向上を図ることができる。
　【００２８】
　なお、本発明は次のように変形実施することも可能である。
　（１）実施例では基板Ｗにフォトレジストを塗布する装置を例にとって説明したが、本発明はその他の半導体製造装置にも適用することができる。また、基板は半導体ウエハに限らず、液晶表示器用の基板など、カセットに収容される種々の基板の検出に用いることができる。
　【００２９】
　（２）実施例では、光センサ２４の昇降に伴ってピッチ部材３０を動かし、固定設置されたタイミング検出センサ３２でピッチ部材３０のスリット３１を検出したが、これはピッチ部材３０を固定設置し、タイミング検出センサ３２を移動させるものであってもよい。
　【００３０】
　（３）また、カセットＣが他の装置に移送される際に、実施例装置のメモリ３５に書き込まれた基板有り無し情報を、前記カッセトＣの移送に伴って、次の装置に伝送して利用するようにしてもよい。
　【００３１】
　（４）本発明は、基板を収納したカセットを昇降させることなく、カセット内の基板の有無を検出し、これに基づいてカセットに対して基板の搬入・搬出を行うことを特徴とするものであるから、カセット内の基板の有無を検出する機構は、実施例のものに限定されない。例えば、パルスモータを使って、基板検出用の光センサをカセットに沿って上下に間欠送りすることによって、カセットを動かさずにカセット内の基板の有無を検出するようにしてもよい。
　【００３２】
　【発明の効果】
　以上の説明から明らかなように、本発明によれば、静止したカセットに沿って、検出手段を昇降させることにより、カセット内の基板の有り無しを検出しているので、基板の有無の検出のためにカセットを昇降させる必要がない。また、カセットから基板を取り出す際にも、カセットを静止させた状態で、基板支持アームを昇降させることにより、カセットの所望の収納溝から基板を取り出しているので、基板の取り出しのためにカセットを昇降させる必要がない。このように本発明によれば、カセットが昇降しないので、塵埃の発生が極めて少ない状態で基板の取り出しを行うことができる。
　【００３３】
　さらに、基板支持アームと位置合わせ機構が一体となって移動するので、例えば、基板支持アームで取り出した基板を、定位置に設置された位置合わせ機構に搬送して位置合わせを行う場合に比べて、基板の取り出しから基板の位置合わせまでの一連の処理を効率よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　実施例装置における、カセット内の基板検出装置を示した一部破断正面図である。
　【図２】
　図１の０２−０２矢視断面図である。
　【図３】
　図２の０３−０３矢視断面図である。
　【図４】
　実施例装置を使用した半導体製造装置の一例を示した外観斜視図である。
　【図５】
　図４の装置の基板搬入・搬出ユニットの平面図である。
　【図６】
　実施例装置の制御系の概略構成を示したブロック図である。
　【図７】
　動作フローチャートである。
　【符号の説明】
　Ｃ…カセット
　Ｗ…基板
　３…カセット載置台
　５…基板吸着アーム（基板支持アーム）
　２４…光センサ（検出手段）
　２２…投光素子
　２３…受光素子
　２５…光センサ昇降機構
　３０…ピッチ部材
　３２…タイミング検出センサ
　３４…ＣＰＵ
　３５…メモリ