【事件の表示】
　特許第２８３３１８０号「半導体装置」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８３３１８０号の請求項１ないし５に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第２８３３１８０号の発明は、平成２年９月３日に出願され、平成１０年１０月２日に設定登録され、その後、北野光代から特許異議の申立てがなされ、平成１２年６月５日付けで取消理由が通知がなされ、その指定期間内である平成１２年８月２１日付けで特許異議意見書が提出されたものである。
２．本件発明
　本件特許第２８３３１８０号の請求項１〜５に係る発明（以下、「本件発明１〜５」という。）は、特許明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された以下のとおりのものである。
「【請求項１】半導体素子の電極と基板の配線パターンとを相対向させて接続する半導体素子の実装方法であって、
前記半導体素子の電極及び前記基板の配線パターンの少なくともいずれか一方に弾性変形する導電粒子を含んだ樹脂を設ける工程と、
前記導電粒子を粒子径の10〜50％潰すまで加圧して前記電極と前記配線パターンとを接続する工程と、
を含んでなることを特徴とする半導体素子の実装方法。
【請求項２】前記樹脂を設ける工程の後で且つ前記接続する工程に前において、前記半導体素子の電極及び前記基板の配線パターンの少なくともいずれか一方における前記樹脂を設けた領域を除く領域に接着剤を塗布する工程を含んでなることを特徴とする請求項１記載の半導体素子の実装方法。
【請求項３】配線パターンが形成された基板と、
電極を有し、前記電極を有する面側が前記基板の前記配線パターン形成面と相対向するように配置された半導体素子と、
前記電極と前記配線パターンとの間において、弾性変形する材料を有するとともに粒子径の10〜50％潰された状態にて存在する導電粒子を含む樹脂と、
を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項４】前記導電粒子は、ボール状に形成された樹脂の周りに導電性のメッキを施されてなることを特徴とする請求項３記載の半導体装置。
【請求項５】前記導電粒子は、前記電極と前記配線パターンとの間において一層になるように配置されてなることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の半導体装置。」
３．引用刊行物
　先の取消理由通知において、本件特許の出願前に頒布された以下の刊行物１，２が引用されている。
刊行物１：特開昭６２−２０６７７２号公報
刊行物２：特開平２−１３３９３６号公報
４．引用刊行物の記載事項
　各刊行物にはそれぞれ以下の事項が記載されている。
［刊行物１］
ア．回路の接続構造体として
「相対峙して形成された接続用回路が電気的接続部材により相互に接続された回路の接続構造体において、接続部材が高分子重合体からなる核材のほゞ全表面を導電性の金属薄層により実質的に被覆された導電性粒子と絶縁性接着剤とからなり、前記導電性粒子は相対峙する回路により押圧変形した状態で固定してなることを特徴とする回路の接続構造体。」（特許請求の範囲第１項）
イ．従来技術として
「従来より集積回路類の配線基板への接続、表示素子類と配線基板への接続、電気回路とリ一ドとの接続などのように接続端子が相対峙して細かいピッチで並んでいる場合の接続方法として、ハンダ付や導電性接着剤などの接続部材による方法が広く用いられている。」（第１頁右欄第１０〜１５行）
ウ．課題として
「しかしながらこれらの方法においては、回路間の導通は主として複数個の導電材料、多くの場合には金属粒子の接触によって得られるものであり、金属粒子が剛直であるため粒子／粒子間あるいは粒子／回路間の接触面積が充分でなくさらに接着剤成分と金属粒子の熱膨張係数の異ることから、温度変化に対する抵抗値変化が大きく接続部の信頼性に劣る欠点を有していた。」（第２頁左上欄第１３行〜末行）
エ．回路の接続構造体の実施例として
「第１〜２図において導電性粒子１は絶縁性接着剤２の中に分散されて基板７に形成された回路３および基板８に形成された回路４の間に介在し回路接続時の加圧あるいは加熱加圧により回路表面に沿って押しつけられるように適度に変形され導電性粒子相互あるいは導電性粒子と回路面との間で面接触するようになっている。」（第３頁左上欄第１４行〜末行）
オ．導電性粒子について
「まず導電粒子１については第３〜４図に代表例を示すように高分子重合体からなる核材９（以下高分子核材と称す）上のほゞ全面に金属薄層１０を有するものとする。・・・中略・・・
　高分子核材９の形状はほぼ球状が代表的であるがその形状については特に問わない。
　その材質としては各種プラスチック類またはゴム類や天然高分子類があり、これらを主成分として必要に応じて架橋剤、硬化剤等の添加剤を用いることができる。」（第３頁右上欄第８行〜第３頁左下欄第２行）、および、
「これらの高分子核材は、回路接続時の加圧あるいは加熱加圧により軟化あるいは変形可能である要件が必要である。」（第３頁右下欄第３〜５行）、さらに、
「高分子核材９の表面上に金属１０を形成する方法としては、たとえば蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法、溶射法などの物理化学的方法や・・・などの化学的手法による等の方法が採用できる。」（第４頁左上欄第１２行〜右上欄第１行）
カ．回路の接続方法として
「得られた接続部材を用いて回路を接続する方法としては、たとえば回路にフィルム状接続部材を仮貼付した状態でセパレータのある場合にはセパレータを剥離し、あるいは接着剤組成物を回路上に塗布し必要に応じて溶剤除去後の状態で、その面に他の接続すべき回路を熱プレスあるいは加熱ロール等で貼付すればよい。」（第５頁右上欄第１９行〜左下欄第５行）
キ．接続形態として
「最適な接続状態を得るには、接続後の回路間隔（ｔ）に対する接続前の接続部材の厚み（Ｔ）の比を、ｔ ／Ｔ＝０．０２〜０．９５の範囲内にすることが好ましい。このとき接続前の粒径Ｄなる導電性粒子が厚み方向に単粒子状で存在している場合においては接続後の粒径をｄとしてｄ／Ｄの比をｔ ／Ｔと同様に用いることが出来る。ｔ／Ｔが０．０２以下では導電性粒子が破壊して金属薄片が脱落し易くなり、またこの比が０．９５以上では回路あるいは導電性粒子との充分な面接触が得られないことから、満足すべき接続構造体とすることが出来ないので本発明の実施には好ましくない。
　上記理由から、ｔ／Ｔのさらに好ましい範囲は０．１０〜０．９０である。」（第５頁左下欄第１１行〜第５頁右下欄第５行）
　また、第８頁第１表の実施例４−１には、粒径３０μｍの導電性粒子を含む３５μｍ厚の接続部材が、接続後には２５μｍ厚となることが記載されている。
ク．作用効果として、
「さらに高分子核材の弾性により導電性金属の薄層は回路面に押しつけられて存在する構造のため回路材質に対する選択性が無い特長を有したとえば従来表面処理の必要であった透明導電膜に対して特別な表面処理なしでも信頼性に優れた有効な接続構造体を得ることが可能となった。」（第９頁左上欄第１４行〜第２０行）
［刊行物２］
ケ．半導体素子をフェースダウンで回路基板に実装する半導体装置の実施例として
「１は半導体素子で能動面を回路基板２に対向させる。回路基板２は用途によりガラエポ基板やガラス基板を用いる。端子３は回路基板２上に金属蒸着により形成する。４は樹脂製の微粒子にＮｉメッキ等を施した導電粒子で、半導体素子１の能動面にある電極８と回路基板２の端子３との間の電気的導通をとっている。導電粒子４を含む接着剤ａ５とギャップ材７を含む接着剤ｂ６は、半導体素子１の電極８と回路基板２の端子３との位置がずれないように固定する役割をもつ。・・・中略・・・
　まず、回路基板２に形成した端子３上に導電粒子４を含んだ接着剤５を塗布する。次に半導体素子１を搭載する時に、導電粒子４が端子３上からはみ出すことを防止するために塗布した接着剤５を硬化させる。その後、回路基板２上にギャップ材７を含有した接着剤６を塗布し、その上に半導体素子１を半導体素子１の電極８と回路基板の端子３を位置合せして搭載し、適度な熱と圧力を加え接着剤７を硬化させる。」（第２頁左上欄第９行〜右上欄第１５行）
　さらに、甲第２号証の第１図には、回路基板２に接続された半導体素子１を有する半導体装置において、半導体素子１の電極８と回路基板２の端子３とを接続する導電粒子４を含む接着剤ａ５を設けた領域を除いて接着剤ｂ６の領域が図示されている。
５．対比・判断
［本件発明１について］
　本件発明１と刊行物１に記載のものとを対比すると、刊行物１に記載の「回路」、「導電性粒子」及び「絶縁性接着剤」は、それぞれ本件発明１の「電極」或いは「配線パターン」、「導電粒子」及び「樹脂」に相当し、刊行物１に記載の導電性粒子が弾性変形することは記載事項エ、オ、クから明らかであり、さらに、記載事項キに
「接続前の粒径Ｄなる導電性粒子が厚み方向に単粒子状で存在している場合においては接続後の粒径をｄとしてｄ／Ｄの比をｔ ／Ｔと同様に用いることが出来る。ｔ／Ｔが０．０２以下では導電性粒子が破壊して金属薄片が脱落し易くなり、またこの比が０．９５以上では回路あるいは導電性粒子との充分な面接触が得られないことから、満足すべき接続構造体とすることが出来ないので本発明の実施には好ましくない。
　上記理由から、ｔ／Ｔのさらに好ましい範囲は０．１０〜０．９０である。」
とあるから、前記単粒子状の場合において接続後の回路間隔（ｔ）に対する接続前の接続部材の厚み（Ｔ）の比ｔ／Ｔのさらに好ましい範囲である０．１０〜０．９０は、本件発明１でいう１０〜９０％潰すことに相当する。
　而して、両者は、回路間の接続を剛直な金属粒体を介してなす場合の問題点を課題とし、弾性変形可能な導電粒子の加圧下で回路間の接続をなすことにより課題を解決した点で共通であり、構成においては、「回路基板を相対向させて接続する回路の接続方法であって、前記回路基板の少なくとも一方に弾性変形する導電粒子を含んだ樹脂を設ける工程と、前記導電粒子を粒子径の所定程度潰すまで加圧して前記回路同士を接続する工程とを含んでなる回路の接続方法」の点で一致し、次の点Ａ及びＢで相違する。
Ａ．回路の接続形態が、本件発明１は、導電性粒子を含む樹脂を用いて半導体素子を回路基板へ実装するものであるのに対して、刊行物１に記載のものは、導電性粒子を含む樹脂を用いて相対峙する回路基板に形成された回路を接続するものである点。
Ｂ．導電粒子の潰す程度が、本件発明１は粒子径の１０〜５０％であるのに対して、刊行物１に記載のものは粒子径の１０〜９０％である点。
　前記の相違点について検討する。
相違点Ａについて
　導電性粒子を含む樹脂を用いて半導体素子を回路基板へ実装することは、本件出願前に普通に知られているから（例えば刊行物２参照）、刊行物１に記載の相対峙する回路基板に形成され回路の接続形態を、半導体素子の回路基板への実装に変更することにより、半導体素子の電極と基板の配線パターンとを接続することに何ら困難性は認められない。
相違点Ｂについて
　特許権者は、特許異議意見書において本件発明１は、特許明細書の実施例において試料を８５℃／８５％の放置試験に１００時間投入した後の接続抵抗および接続オープンの発生を調べた第２表を挙げ、粒子の潰し量について接続オープンの発生率からその数値限定に臨界的作用効果を有する旨主張している。
　ところが、本件発明１の「導電粒子」については、特許明細書の実施例等を参照しても「弾性変形する」樹脂ボールであること以外その具体的な樹脂ボールの材料について何ら特定されておらず、また、本件発明１の「導電粒子を含んだ樹脂」についても、特許明細書には「樹脂４として熱硬化、電子線硬化、嫌気性硬化、常温硬化、紫外線・熱併用硬化、等の樹脂を使用してもよい。」と記載されているのみで、樹脂について具体的に何ら特定されているものではない。
　一方、半導体素子の電極と基板の配線パターンとの接続強度は、導電粒子の潰し量のみならず、導電粒子の材質、導電粒子を含んだ樹脂の材質等の諸条件によっても耐湿性等は変化するものであるから、本件発明１において導電粒子の潰し量は、これらの諸条件に応じて当業者が適宜選定するものである。
　また、刊行物１の第１表の実施例４−１には、粒径３０μｍの導電性粒子を含む３５μｍ厚の接続部材が、接続後には２５μｍ厚となることが記載されていることから、粒径３０μｍの導電性粒子は少なくとも５μｍは押しつぶされることになる。
　これは、少なくとも導電粒子の粒径の５／３０×１００≒１７％が潰されるまで加圧されたことになり、上記実施例４−１に記載された潰し量は、本件発明１で規定された範囲内の潰し量となることからも明らかなように、本件発明１に規定された潰し量は、当業者が通常実施し得る潰し量に相当するものであって格別な範囲のものではない。
　しかも、刊行物１に記載の、接続後の回路間隔（ｔ）に対する接続前の接続部材の厚み（Ｔ）の比の数値限定の上限理由は、回路と導電粒子との接触不良であり、下限理由は導電粒子の破壊であるから（記載事項キ参照）、本件発明の潰し量と刊行物１に記載のものの回路間隔（Ｔ）の数値限定理由は共通するものである。
　したがって、導電粒子を加圧して潰す程度として粒子径の１０〜５０％の範囲とすることは、当業者が設計上必要に応じて適宜に選択決定し得たものと認められる。
　そして、本件発明１の効果は刊行物１及び２に記載のものから容易に予測し得る程度のものであって、格別のものではない。
　以上のことから、本件発明１は、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
［本件発明２について］
　本件発明２は、本件発明１を引用し、さらに「前記樹脂を設ける工程の後で且つ前記接続する工程に前において、前記半導体素子の電極及び前記基板の配線パターンの少なくともいずれか一方における前記樹脂を設けた領域を除く領域に接着剤を塗布する工程を含んでなる」構成を付加限定するものであって、かかる構成は、導電性粒子を含んだ樹脂を設けた領域を除く領域に別途接着剤を塗布する工程である。
　而して、刊行物２の記載事項ケおよび第１図には、導電粒子４を含む樹脂を設けた領域を除く領域に別途接着剤６を塗布することが記載されていることから、刊行物１に記載のものにおいても、導電性粒子を含む樹脂を設けた領域を除く領域を有する場合には、別途接着剤を塗布することは当業者が容易になし得るものである。
　したがって、本件発明２は刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
［本件発明３について］
　本件発明３は、本件発明１の方法の発明を装置の発明としたものであり、本件発明３の構成はすべて本件発明１に含まれているから、前記と同様な理由により、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
［本件発明４について］
　本件発明４は、本件発明３を引用し、さらに「前記導電粒子は、ボール状に形成された樹脂の周りに導電性のメッキを施されてなる」構成を付加限定したものであるが、かかる構成は刊行物１に高分子重合体からなる核材９上のほぼ全面にメッキ法により金属薄膜１０を形成することが記載されているから（記載事項オ参照）、本件発明４は刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
［本件発明５について］
　本件発明５は、本件発明３または４を引用し、さらに「前記導電粒子は、前記電極と前記配線パターンとの間において一層になるように配置されてなる」構成を付加限定したものであるが、「一層になるように配置」する構成は刊行物１に「導電性粒子が厚み方向に単粒子状で存在している場合」が記載されているから（記載事項キ及び第１図参照）、本件発明５は刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
６、むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１〜５の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件発明１〜５についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第１項及び第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１０月３０日（２０００．１０．３０）