【事件の表示】
　特許第２８９６６５７号「ドレッサ及びその製造方法」の請求項１および２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８９６６５７号の請求項１および２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第2896657号については、平成8年6月28日に出願され、平成11年3月12日にその設定の登録（請求項の数６）がなされ、その後、大阪ダイヤモンド工業株式会社外２名（以下「異議申立人」という。）より請求項１および請求項２に係る特許について特許異議の申立てがなされ、その後、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成12年9月12日に訂正請求がなされたものである。
第２　訂正の適否について
１．訂正の内容
(1)訂正事項ａ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１および２の「【請求項１】ドレッサの回転軸と直交する作用面に粒度＃３５〜＃２００の超砥粒が電着により固着されたドレッサにおいて、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％であることを特徴とするドレッサ。
【請求項２】ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いる請求項１記載のドレッサ。」なる記載を、
「【請求項１】ドレッサの回転軸と直交する作用面に粒度＃３５〜＃２００の超砥粒が電着により固着されたドレッサにおいて、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％であって、ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いることを特徴とするドレッサ。
【請求項２】粒度＃３５〜＃２００の超砥粒が、一層分をメッキにより仮固定した後、超砥粒の浮き石を除去して形成されてなる一層分の超砥粒を電着により固着してなることを特徴とする請求項１記載のドレッサ。」と訂正する。
(2)訂正事項ｂ
　特許明細書の段落【0004】中の、
「すなわち、本発明は、次の各項の発明を提供するものである。
（１）ドレッサの回転軸と直交する作用面に粒度＃３５〜＃２００の超砥粒が電着により固着されたドレッサにおいて、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％であることを特徴とするドレッサ。
（２）ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いる請求項１記載のドレッサ。」なる記載を、
「すなわち、本発明は、次の各項の発明を提供するものである。
（１）ドレッサの回転軸と直交する作用面に粒度＃３５〜＃２００の超砥粒が電着により固着されたドレッサにおいて、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％であって、ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いることを特徴とするドレッサ。
（２）粒度＃３５〜＃２００の超砥粒が、一層分をメッキにより仮固定した後、超砥粒の浮き石を除去して形成されてなる一層分の超砥粒を電着により固着してなることを特徴とする第１項記載のドレッサ。」と訂正する。
２．訂正の目的の適否、新規事項の存否および拡張変更の有無
(1)訂正事項ａについて
　訂正事項ａは、登録時の請求項１を削除し、
登録時の請求項２を請求項１の構成を引用せずに記載して新請求項１とし、新請求項１の「粒度＃３５〜＃２００の超砥粒」という構成を「粒度＃３５〜＃２００の超砥粒が、一層分をメッキにより仮固定した後、超砥粒の浮き石を除去して形成されてなる一層分の超砥粒」に限定して新請求項２とするものである。
　そして、超砥粒が、一層分をメッキにより仮固定した後、超砥粒の浮き石を除去して形成されてなることは、特許明細書の第４頁第１０〜１１行（段落【0004】）に記載されている。
　したがって、訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、また、新規事項を追加するものでもなく、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
(2)訂正事項ｂについて
　訂正事項ａの訂正に伴い、段落【0004】の記載における各請求項の発明の構成に対応する記載を訂正事項ａにおける訂正された請求項の記載に整合させるものである。
　したがって、訂正事項ｂは、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、また、新規事項を追加するものでもなく、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
３．独立特許要件の判断
(1)訂正後の発明
　訂正請求書に添付された明細書（以下「訂正明細書」という。）の請求項１および請求項２係る発明（以下「訂正発明１」および「訂正発明２」という。）は、訂正明細書および願書に添付された図面の記載からみて、訂正明細書の請求項１および請求項２に記載された通りのものであると認める。（上記「訂正事項ａ」参照）
(2)取消しの理由の概要
　当審において通知した取消しの理由の概要は次の通りである。
　　　　　　　　理由
１．特許法第２９条第１項違反について
（１）引用例
刊行物１：「ツールエンジニア」第２８巻第５号1987年5月1日、株式会社大河出版発行、第98〜101頁
刊行物２：「金属表面技術」第３５巻第６号昭和59年6月1日、社団法人金属表面技術協会発行、第４２〜４７頁
刊行物３：特開平7-256554号公報
刊行物４：特開平5-162072号公報
（２）請求項１に係る発明に対して
　本件請求項１に係る発明は、上記刊行物１に記載された発明である。
　なお、上記刊行物２には、砥粒の「埋込み率」の定義が記載されている。また、上記刊行物３及び刊行物４の記載からすると、ドレッサの回転軸と直交する作用面に（粒度♯60〜230の）超砥粒が電着により固着されたドレッサは、従来周知であると解することができる。
　よって、本件請求項１に係る発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当するので、同請求項に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。（以下この理由を「取消理由１の１」という。）
２．特許法第２９条第２項違反について
（１）引用例
　刊行物５：特開平7-299731号公報
　刊行物６：「金属表面技術」第１６巻第１１号1965年11月、社団法人金属表面技術協会発行、第９〜１２頁
　刊行物７：特開平8-52656号公報
　刊行物８：1995年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集、砥粒加工学会発行、1995年9月7,8日講演会開催、第303〜304頁，第307〜310頁
（２）請求項１に係る発明に対して
  本件請求項１に係る発明は、上記刊行物５に記載された発明、及び刊行物２、刊行物６または刊行物７のいずれかに記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　よって、本件請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。（以下この理由を「取消理由１の２」という。）
（３）請求項２に係る発明に対して
その１
　上記刊行物５及び刊行物８には、超砥粒であるダイヤモンド粒が電着により固着されたドレッサをケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いることが記載されている。
  ところで、本件請求項２に係る発明は、本件請求項１に係る発明であるドレッサについて、その用途を、ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシング用と限定したものと解されるが、本件請求項１に係る発明が上記刊行物１に記載された発明であること、及び、超砥粒であるダイヤモンド粒が電着により固着されたドレッサをケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いる発明が上記刊行物５及び刊行物８に記載されていることからすると、本件請求項２に係る発明は、上記刊行物１に記載された発明、及び刊行物５又は刊行物８に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものである。（以下「取消理由２の１」という。）
　その２
　上記刊行物５及び刊行物８には、超砥粒であるダイヤモンド粒が電着により固着されたドレッサをケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いることが記載されている。
  ところで、本件請求項２に係る発明は、本件請求項１に係る発明であるドレッサについて、その用途を、ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシング用と限定したものと解されるが、本件請求項１に係る発明が、上記したとおり、上記刊行物５に記載された発明、及び刊行物２、刊行物６または刊行物７のいずれかに記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものでもあることからすると、本件請求項２に係る発明は、上記刊行物５に記載された発明、及び刊行物２、刊行物６または刊行物７のいずれかに記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるか、あるいは、上記刊行物５に記載された発明、刊行物２、刊行物６または刊行物７のいずれかに記載された発明、及び刊行物８に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　よって、本件請求項２に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。（以下「取消理由２の２」という。）
(3)引用刊行物記載事項
　上記取消しの理由に引用した刊行物には、それぞれ次のものが記載されている。
(a)刊行物１（「ツールエンジニア」第２８巻第５号）：
【第９８頁左欄第２０行〜第３５行】
　「電着砥石というのは、基盤となる合金にダイヤモンドまたはＣＢＮの超砥粒をニッケルの電気めっきを施すことにより、砥粒を保持したものです。すなわち、導電性の合金の上に非導電性のダイヤモンドまたはＣＢＮ砥粒を散布した状態で、ニッケルの析出によって固着させたものです。ですから、超砥粒は台金上に一層に並べられた状態で砥石を形成しています。」
【第９８頁左欄第３６行〜第４３行】
　「このように、超砥粒はニッケルで埋込まれていますので、粒径の５０％以上埋込まれていれば、砥粒を十分保持できたことになります。同じ粒度の砥粒でも使用される条件によって、この埋込み率は５０〜８０％の範囲で調整されます。通常の研削に使用する場合は６０〜７０％の埋込みが一般的ですが、重研削用の場合とかドレッサとして使用される場合は、若干多くしたほうが良いといえます。」
【第９９頁右欄第３行〜第１００頁左欄第５行、表１、表２】
　超硬合金、ガラス・セラミックス、半導体、鋳鉄・鋳鋼などの研削または精密仕上げ加工に適用される電着砥石に用いられる超砥粒の粒度が＃６０〜＃４００の範囲が一般的であること。
　以上の記載から刊行物１には、つぎのことが記載されていると言える。
　超砥粒がニッケル電着により一層に並べられた状態で固着され、超硬合金、ガラス・セラミックス、半導体、鋳鉄・鋳鋼などの研削または精密仕上げ加工に適用される電着砥石又はドレッサにおいて、粒度＃６０〜＃４００の超砥粒が電着により固着されること、超砥粒の埋込み率を５０〜８０％の範囲内で調整できること、研削の場合には６０〜７０％とすることが好ましいこと、電着砥石をドレッサとして使用する場合には、超砥粒の埋込み率を６０〜７０％の範囲より若干多くするのが良いこと。
(b)刊行物２（「金属表面技術」第３５巻第６号）：
【第４２頁右欄第１行〜第５行】
「埋込み率の定義としては、砥粒の平均粒径に対する電着層の厚さを百分率で表わす。砥粒が下地電着層の上に、ただ自然に乗っている状態を埋込み率０％とし、電着層の厚さが砥粒の平均径に等しくなった状態を埋込み率１００％とする。」
　被削材として超硬合金を研削するカップ形砥石において、砥石の回転軸と直交する作用面に超砥粒が電着により固着された電着砥石（第４２頁右欄第１６行〜第２２行参照）。
【第４６頁右欄第３５行〜第３８行】
「…埋込み率７０〜８０％の砥石が研削性能、砥石寿命ともにすぐれていることがわかった。埋込み率が高すぎると研削抵抗が全体的に大きくなり、低すぎると砥石脱落が多くなる。」
　以上の記載から、刊行物２には次のことが記載されていると言える。
　超硬合金を研削するカップ形砥石の回転軸と直交する作用面に超砥粒が電着により固着された電着砥石において、超砥粒の突出量が平均粒径の２０〜３０％が優れていること。
(c)刊行物３（特開平7-256554号公報）
「【請求項３】ウェーハ研磨装置のプラテン上に貼付されたウェーハのメカノケミカル研磨に使用される研磨パッドの表面を、ツルーイングするための研磨パッドのツルーイング装置であって、
超砥粒を金属めっき相で電着してなる円環状の砥粒層を有するツルーイング砥石と、前記砥粒層の研磨面をパッド表面に当接させた状態で前記ツルーイング砥石を回転自在に支持する砥石支持機構と、前記ツルーイング砥石をその軸回りに回転させる砥石回転機構と、前記ツルーイング砥石と前記砥石回転機構との間に介装されてツルーイング砥石の傾動を許容する自動調芯型軸受と、前記ツルーイング砥石の内側から研磨面および研磨パッドの間に純水を供給する純水供給手段とを具備し、前記超砥粒の粒度は＃６０〜２３０とされていることを特徴とするウェーハ研磨パッドのツルーイング装置。」
【第５欄３３行〜４０行】
「一方、符号４はツルーイング装置であり、この装置４は研磨パッド２上に載置される円盤状のツルーイング砥石６を有している。このツルーイング砥石６は、高さが一定で円環状をなす周壁部６Ａと、周壁部６Ａから水平方向内方に延びる底壁部６Ｂと、周壁部６Ａの下端に形成された円環状の砥粒層形成部６Ｃとからなり、砥粒層形成部６Ｃの下面には、その全面に亘って電着砥粒層８が形成されている。」
【第５欄第４８行〜第６欄第９行】
「電着砥粒層８に使用される超砥粒は、その粒度が＃６０〜２３０、より好ましくは＃８０〜１７０とされている。・・（中略）・・すなわち、超砥粒の粒度が＃６０〜２３０である場合にのみ、ツルーイング砥石６の当接圧力を研磨パッド２の材質等によって決まる所定の範囲に設定することにより、研磨パッド２を殆ど研削せずに良好な平坦化効果を奏することができる。」
　以上の記載から、刊行物３には次のものが記載されていると言える。
　ケミカルメカニカルポリッシング用のドレッサとしてのツルーイング砥石の回転軸と直交する作用面として砥粒層形成部の下面に粒度が＃６０〜２３０より好ましくは＃８０〜１７０の超砥粒が電着により固着された電着砥粒層を有するツルーイング砥石。
(d)刊行物４（特開平5-162072号公報）：
　研削砥石のドレッサとしてカップ形ドレッサ９の回転軸と直交する作用面に超砥粒が電着により固着されたドレッサの構成（第２欄第３９行〜第３欄第９行および、図１〜図３を参照）。
(e)刊行物５（特開平7-299731号公報）：
　集積回路を形成する半導体ウェハ等の表面をメカノ・ケミカル研磨法にもとづいて研磨するためのウェハ研磨装置および研磨面のドレッシング方法において、ドレッサとしてドレッシングパッド２１の回転軸と直交する作用面に粒度１００メッシュの超砥粒としてダイヤモンド砥粒２１ｂが電着により固着されたドレッシングパッド２１を用いること（第１欄第３３行〜第４３行、第５欄第２行〜第３０行および図１〜図４を参照）。
　ドレッサをケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いること（第２欄第４１行〜第３欄第１６行、第５欄第２行〜第３０行参照）。
(f)刊行物６（「金属表面技術」第１６巻第１１号）：
　炭素鋼、焼入れ鋼、超硬合金などの被削材を研削する電着砥石の作用面に粒度＃１５０の超砥粒としてダイヤモンド砥粒が電着により固着された電着砥石（第９頁左欄第１７行〜第２３行参照）。
　超砥粒が電着により固着された電着砥石において、超砥粒の埋込み率を９０％（突出量が粒径の１０％に相当）とすること（第９頁右欄第２２行〜第２４行参照）。
(g)刊行物７（特開平8-52656号公報）：
　ロータリドレッサー１０の回転軸に平行な作用面にロータリドレッサー電着部２として超砥粒が電着により固着されていること（第２欄第５０行〜第３欄第１９行および図１〜図６を参照）。
　超砥粒の粒度が＃４０〜５０（第３欄第３９行〜第４０行参照）。
　超砥粒が電着により固着されたドレツサにおいて超砥粒の突出量を粒径の０〜２０％にすること（第４欄第３行〜第６行参照）。
(h)刊行物８（ABTEC'95　1995年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集）：
　ＣＭＰ（ケミカルメカニカルポリッシング）加工に用いられる研磨パッドとして発泡ウレタンパッドをダイヤモンド工具でドレッシングすること（第３０３頁右欄第８行〜第３０４頁左欄第１１行参照）。
(4)対比・判断
(a)取消理由１の１について
　刊行物１に記載された電着砥石をドレッサとして使用する場合を訂正発明１のドレッサの構成に則して把握すると、ドレッサの作用面に粒度＃６０〜＃４００の超砥粒が電着により固着されたドレッサにおいて、超砥粒の埋込み率が５０〜８０％であるドレッサが記載されていると言える。
　そこで、訂正発明１（前者）と上記刊行物１記載のもの（後者）とを対比する。
　後者における、「超砥粒の埋込み率が５０〜８０％である」とは、刊行物２記載の埋込み率の定義から、突出量が平均粒径の２０〜５０％に相当すると言える。
　そこで両者を対比すると、両者は、「ドレッサの作用面に粒度＃６０〜＃２００の超砥粒が電着により固着されたドレッサにおいて、超砥粒の突出量が平均粒径の２０〜３０％であることを特徴とするドレッサ」において一致しており、次の点で相違している。
相違点１
　作用面が前者においては、「ドレッサの回転軸と直交する作用面」であるのに対して、後者においては作用面につき記載がない。
相違点２
　ドレッサの用途が、前者においては、「ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いる」のに対して、後者においては特に記載がない。
　そこで、相違点２につき検討する。
　刊行物１には、単に超砥粒が電着により固着された砥石をドレッサとして使用される場合には、超砥粒の埋込み率を６０〜７０％の範囲より若干多くする（突出量としては、３０〜４０％より小さくする）のが良いことが記載されているのみであり、ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いることにつき記載も示唆も無い。
　次に、取消理由１の１において引用された他の刊行物について検討する。
　刊行物２には、超硬合金を研削するカップ形砥石の回転軸と直交する作用面に超砥粒が電着により固着された電着砥石において、超砥粒の突出量が平均粒径の２０〜３０％が優れていることが記載されている。
　また、刊行物３には、ケミカルメカニカルポリッシング用のドレッサとしてのツルーイング砥石の回転軸と直交する作用面として砥粒層形成部の下面に粒度が＃６０〜２３０より好ましくは＃８０〜１７０の超砥粒が電着により固着された電着砥粒層を有するツルーイング砥石が記載されている。
　刊行物４には、研削砥石のドレッサとしてカップ形ドレッサ９の回転軸と直交する作用面に超砥粒が電着により固着されたドレッサの構成が記載されている。
　すなわち、砥石の回転軸と直交する作用面に超砥粒が電着により固着された電着砥石（相違点１における訂正発明１の構成）が例え本件特許の出願前において慣用の技術であったとしても、刊行物１には相違点２に摘記された訂正発明１の構成が記載されていないから刊行物１記載のものが、訂正発明１であるとは言えない。
　したがって、取消理由１の１は妥当でない。
(b)取消理由１の２について
　同理由において引用された刊行物５には、集積回路を形成する半導体ウェハ等の表面を研磨するためのウェハ研磨装置および研磨面のドレッシング方法において、ドレッサとしてドレッシングパッドの回転軸と直交する作用面に粒度１００メッシュ（粒度＃１００に相当する。）の超砥粒としてダイヤモンド砥粒が電着により固着されたドレッシングパッドを用いることおよびドレッサをケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いることが記載されているから、同刊行物には次のものが記載されていると言える。
　ドレッサの回転軸と直交する作用面に粒度＃１００の超砥粒が電着により固着されたドレッサにおいて、ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いるドレッサ。
　そこで、訂正発明１と刊行物５記載のものを対比すると、両者には次の一致点と相違点がある。
一致点：ドレッサの回転軸と直交する作用面に粒度＃１００の超砥粒が電着により固着されたドレッサにおいて、ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いるドレッサ。
相違点：超砥粒の突出量が訂正発明１においては、平均粒径の５〜３０％であるのに対して、刊行物５記載のものにおいては、特に記載がない。
　そこでこの相違点につき検討する。
　同理由において引用されたその他の刊行物２、６および刊行物７の記載事項につき検討する。
　刊行物２には、超硬合金を研削するカップ形砥石の回転軸と直交する作用面に超砥粒が電着により固着された電着砥石において、超砥粒の突出量が平均粒径の２０〜３０％が優れていることが記載されている。
　刊行物６には、超砥粒が電着により固着された電着砥石において、超砥粒の突出量を粒径の１０％にすることが記載されている。
　刊行物７には、超砥粒が電着により固着されたドレツサにおいて超砥粒の突出量を粒径の０〜２０％にすることが記載されている。
　そこで、これら刊行物２，６，７の技術を刊行物５のドレッサ適用できるか否かにつき検討するに、刊行物２の超砥粒は超硬合金研削用砥石の超砥粒層であり、刊行物６の超砥粒は炭素鋼、焼入れ鋼、超硬合金などの被削材を研削する電着砥石の超砥粒層であり、刊行物７の超砥粒層は、研削砥石用ロータリドレッサーの超砥粒層であってこれらは、刊行物５記載のケミカルメカニカルポリッシング（以下ＣＭＰと称す。）用の研磨パッドのドレッシングに用いるドレッサの超砥粒層ではない。
　そして、ＣＭＰ用の研磨パッドは、酸性やアルカリ性研削液の下に使用されるものであり、しかも、研磨パッドは、高分子物質等の軟質物質から成るものであるから、このようなＣＭＰ加工用研磨パッドをドレッシングするドレッサは、当然研削液特に酸性液により電着金属の溶出が起きる。
　したがって、ＣＭＰ加工用研磨パッドをドレッシングするドレッサにおける、超砥粒層の突出量として、酸性やアルカリ性の液を使用しない金属等の研削用砥石のドレッサや電着砥石の突出量を開示する刊行物２，６または７の技術を採用することが容易に想到できるとは言えない。
　したがって、訂正発明１が、刊行物２，および５乃至７記載のものに基づいて当業者が容易に発明することができたとはいえない。
　訂正発明１は登録時の請求項２に係る発明の構成も具備しているから、取消理由通知において請求項２に係る特許の取消理由に引用された刊行物８についてもその記載事項を検討するに、刊行物８には、ＣＭＰ加工に用いられる研磨パッドとして発泡ウレタンパッドをダイヤモンド工具でドレッシングすることが記載されているが、訂正発明１の上記相違点に摘記した構成（超砥粒の突出量が、平均粒径の５〜３０％）につき記載がない。
　そして、訂正発明１は、この構成により、「超砥粒は固着層に確実に埋め込まれ、固着されているので、超砥粒の脱落を生じ、ウェーハ表面を傷つけるおそれがない。」（段落【0012】参照）という訂正明細書記載の顕著な効果を奏すると認められる。
　したがって、訂正発明１は刊行物２、５乃至８記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないから、取消理由１の２は妥当でない。
　なお、刊行物１は、超砥粒の突出量が、平均粒径の５〜３０％の構成を開示しているので、刊行物５と刊行物１との組み合わせについても検討する。
　刊行物１記載のドレッサは、研削または精密仕上げ加工に適用される電着砥石をドレッサとして使用した場合のドレッサについて記載されているが、ＣＭＰ加工に用いられる研磨パッドをドレッシングすることは記載されていない。したがって、集積回路を形成する半導体ウェハ等の表面を研磨するためのウェハ研磨装置のケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッサを開示する刊行物５記載のドレッサに刊行物１記載のドレッサの構成を適用することは当業者が容易に想到できたとは言えない。また刊行物３および４は上記相違点における訂正発明１の構成につき記載がないから、刊行物５と刊行物３または４を寄せ集めいても訂正発明１の構成とすることはできない。
　以上のとおり、訂正発明１は、刊行物１ないし刊行物８記載のものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたといえない。
(c)取消理由２の１および２の２について
　請求項２は請求項１の構成を引用して記載されているから訂正発明２は、訂正発明１の全ての構成を具備している。
　しかるに、刊行物１乃至８を寄せ集めても訂正発明１の構成とすることができないから、刊行物１乃至８をどのように寄せ集めても訂正発明２の構成とすることはできない。
　したがって、取消理由通知の理由２の１および２の２は妥当でない。
　以上のとおりであるから訂正発明１および訂正発明２は特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
４．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項乃至第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
第３　特許異議の申立てについての判断
１．特許異議申立ての理由
　異議申立人は、甲第１号証乃至甲第１０号証を提出し、
　請求項１に係る発明は、甲第１号証刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項の規定に違反して特許されたものであり、また甲第２号証、甲第５乃至甲第７号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであり（この理由を「申立理由(1)」という。）、
　請求項２に係る発明は甲第５号証、甲第２号証、および甲第６乃至９号証刊行物記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである（この理由を「申立理由(2)」という。）と主張している。
甲各号証の表示および記載事項
甲第１号証：「ツールエンジニア」第２８巻第５号1987年5月1日、株式会社大河出版発行、第98〜101頁
甲第２号証：「金属表面技術」第３５巻第６号昭和59年6月1日、社団法人金属表面技術協会発行、第４２〜４７頁
甲第３号証：特開平7-256554号公報
甲第４号証：特開平5-162072号公報
甲第５号証：特開平7-299731号公報
甲第６号証：「金属表面技術」第１６巻第１１号1965年11月、社団法人金属表面技術協会発行、第９〜１２頁
甲第７号証：特開平8-52656号公報
甲第８号証：1995年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集、砥粒加工学会発行、1995年9月7,8日講演会開催、第303〜304頁，第307〜310頁
甲第９号証：「ABTEC'95　1995年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集」（砥粒加工学会、１９９５年９月７日〜８日、第３０７頁〜第３１０頁）：
甲第１０号証：特開平7-328937号公報
記載事項：
 甲第１号証乃至第８号証の記載事項は、刊行物１乃至刊行物８の記載事項に同じ。
甲第９号証：ＣＭＰ技術において研磨レートについて考察がなされており、特に第３０９頁左欄第８行〜第１２行には、研磨パッドのコンディショニングを行なうのが一般的であり、その研磨パッドのドレッシングとしてダイヤモンド粒子を電着したドレッサを用いること(第３０９頁左欄第２行〜右欄第３行参照）。
甲第１０号証：半導体ウエハ等の研磨用パッドの表面を調整するためのパッドコンディショナーにおいて、ステンレス鋼の支持基板表面にダイヤモンド砥粒をニッケルにて電着したもの（段落【0007】参照）およびパッドコンディショナー表面にピッチを小さくした溝もしくは穴を設けること（段落【0032】参照）。
２．当審の判断
(1)申立理由(1)について
　特許異議の申立てに係る請求項１および２に係る発明は、適法に訂正された結果、夫々上記「第２」の「３．(1)訂正後の発明」において認定した通りのものである。
　そして、上記「第２」の「３．(4)対比・判断」の「(a)取消理由１の１について」の項および「(b)取消理由１の２について」の項において述べた理由により、訂正発明１は、甲第１号証に記載された発明であるともまた甲第２号証および甲第５号証乃至甲第７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
　したがって、異議申立人の申立理由(1)は理由がない。
(2)申立理由(2)について
　特許異議の申立てに係る請求項２に係る発明は、適法に訂正された結果、訂正発明２になった。
　そして、訂正発明２は、上記「第２」の「３．(4)対比・判断」の「(c)取消理由２の１および２の２について」の項において述べた理由により、甲第２号証および甲第５号証乃至甲第８号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
　したがって、異議申立人の申立理由(2)は理由がない。
　また、取消理由通知において引用されない甲第９号証および甲第１０号証にも、訂正発明１の必須の構成である「超砥粒の突出量が、平均粒径の５〜３０％である」構成を具備していないから、甲第１号証乃至甲第１０号証記載のものをどのように組み合わせてみても訂正発明１および訂正発明２の構成とすることはできない。
３．結び
　以上の通りであるから、本件特許異議の申立ては理由があるとは言えない。
　また、他に本件訂正発明１および訂正発明２に対してなされた特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１０月２３日（２０００．１０．２３）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１および２記載を、
「【請求項１】ドレッサの回転軸と直交する作用面に粒度＃３５〜＃２００の超砥粒が電着により固着されたドレッサにおいて、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％であって、ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いることを特徴とするドレッサ。
　【請求項２】粒度＃３５〜＃２００の超砥粒が、一層分をメッキにより仮固定した後、超砥粒の浮き石を除去して形成されてなる一層分の超砥粒を電着により固着してなることを特徴とする請求項１記載のドレッサ。」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　　明りょうでない記載の釈明を目的として特許明細書の段落【０００４】中の記載を、
「すなわち、本発明は、次の各項の発明を提供するものである。
（１）ドレッサの回転軸と直交する作用面に粒度＃３５〜＃２００の超砥粒が電着により固着されたドレッサにおいて、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％であって、ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いることを特徴とするドレッサ。
（２）粒度＃３５〜＃２００の超砥粒が、一層分をメッキにより仮固定した後、超砥粒の浮き石を除去して形成されてなる一層分の超砥粒を電着により固着してなることを特徴とする第１項記載のドレッサ。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
ドレッサ及びその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　ドレッサの回転軸と直交する作用面に粒度＃３５〜＃２００の超砥粒が電着により固着されたドレッサにおいて、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％であっ
て、ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いる
　【請求項２】
　
粒度＃３５〜＃２００の超砥粒が、一層分をメッキにより仮固定した後、超砥粒の浮き石を除去して形成されてなる一層分の超砥粒を電着により固着してなることを特徴とする請求項１記載のドレッサ
　【請求項３】
　ドレッサの回転軸と直交する作用面に超砥粒が電着により固着されたドレッサの製造において、台金に超砥粒一層分をメッキにより仮固定し、仮固定した超砥粒の浮き石を砥石により除去したのち、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％となるようにメッキで埋め込むことを特徴とするドレッサの製造方法。
　【請求項４】
　ドレッサの回転軸と直交する作用面に超砥粒が電着により固着されたドレッサの製造において、台金に超砥粒一層分をメッキにより仮固定し、仮固定した超砥粒の浮き石を砥石により除去し、さらに超砥粒の最突出部と同じ高さまで又は超砥粒を完全に埋め込むまでメッキを行ったのち、石出し加工を行うことにより超砥粒の最突出部を露出させることを特徴とするドレッサの製造方法。
　【請求項５】
　石出し加工を、化学エッチング又は電解エッチングにより行う請求項４記載のドレッサの製造方法。
　【請求項６】
　化学エッチング又は電解エッチングに先立ち、研削加工を行う請求項５記載のドレッサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【発明の属する技術分野】
　本発明は、ドレッサ及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、半導体デバイスの層間絶縁膜及び金属配線などのケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングを短時間に行うことができ、砥粒の脱落がなく、ウェーハ表面を傷つけるおそれのないドレッサ及びその製造方法に関する。
　　【０００２】
　【従来の技術】
　超ＬＳＩの高集積化、高速化において多層配線はますます重要になり、この技術の中枢をなす層間絶縁膜及び金属配線の平坦化工程に対し、より一層の高度化が要求されつつある。一般に、半導体ウェーハの表面を研磨するウェーハ加工装置では、円盤状の定盤に研磨パッドを貼り付け、定盤上面に１枚又は複数枚のウェーハを載置し、これらのウェーハを研磨パッド上でキャリアにより強制回転させつつ、研磨パッドとウェーハの間に微細な研磨粒子を含む研磨液を供給して、界面の化学的・機械的作用によるケミカルメカニカルポリッシングが行われている。
　研磨パッドとしては、ポリエステル不織布にポリウレタン樹脂を含浸させたベロアタイプパッド、ポリエステル不織布を基材としてその上に発泡ポリウレタン層を形成したスウェードタイプパッド、あるいは独立気泡を有する発泡ポリウレタンのパッドなどが使用されている。また、研磨粒子としては、フェライト粉末、アルミナ粉末、炭酸バリウム、コロイダルシリカ、酸化セリウムなどが用いられ、研磨液には水酸化カリウム溶液、希塩酸などが使用される。
　このようなウェーハの研磨を繰り返すうちに、被削材の切り屑や研磨材などが研磨パッドの微細な孔に入り込んで目詰まりを起こしたり、研磨粒子とウェーハの化学反応熱によって研磨パッドの表面が鏡面化して、研磨速度が低下してしまう。
　このため、研磨パッドのドレッシングを常時又は定期的に行う必要がある。超砥粒は優れたドレッシング材料であり、半導体ウェーハ研磨用の研磨パッドのドレッシングが検討されている。例えば、特開昭６４−７１６６１号公報には、ダイヤモンド砥粒と合金粉末を混合し、加熱焼結したダイヤモンドペレットを端面に貼り付けるか、あるいは、端面にダイヤモンド砥粒を均一に分布するように載せて電着した修正リングを用い、研磨パッドと修正リングを相対移動させることにより研磨パッドの表面を研削して平坦度を高める方法が提案されている。しかし、合金粉末を用いて焼結したダイヤモンドペレットからは、ドレッシングの際に合金が溶出してウェーハの研磨時にウェーハを汚染するおそれがある。また、ダイヤモンドペレットを貼り付ける場合も、ダイヤモンド砥粒を電着する場合も、使用するダイヤモンド砥粒は粒度の細かい＃４００〜＃３０００の範囲のものが好ましく、ダイヤモンド砥粒が＃４００より粗いと研磨パッドの表面粗さが大きくなるとされている。このように細かいダイヤモンド砥粒を使用しなければならないために、ポリッシングに長時間を要する。
　特開平４−３６４７３０号公報には、ウェーハ研磨装置の定盤に貼り付けられた研磨パッドのドレッシングに、ダイヤモンド砥粒をエポキシ樹脂に電着したペレットを用いる方法が提案されている。しかし、従来の電着法によりダイヤモンド砥粒を保持したドレッサでは、ダイヤモンド砥粒は一層ではなく、ダイヤモンド砥粒の間に挟まって浮き石となったダイヤモンド砥粒が必ず存在し、これが脱落して研磨パッドに残存し、ウェーハ表面を傷つけるという問題がある。また、ペレットがメタルボンドの場合、金属が研削液によって溶解され、半導体ウェーハに残存して悪影響を及ぼす。特に、一般にメタルボンドの主成分として使用される銅は悪影響が著しい。
　また、特開平７−２５６５５４号公報には、粒度が＃６０〜２３０の超砥粒を電着した砥粒層を有するツルーイング砥石を、その回転軸に対して傾動可能としたウェーハ研磨パッドのツルーイング装置が提案されている。しかし、従来の電着法により超砥粒を保持した場合、超砥粒は一層ではなく、超砥粒の間に挟まって浮き石となった超砥粒が必ず存在し、これが脱落して研磨パッドに残存し、ウェーハ表面を傷つけるという問題がある。
　従来の電着法により超砥粒を固着したドレッサでは、超砥粒を仮固定したあと、すぐに埋め込み作業を行う。つまり、浮き石となった状態の超砥粒がたくさん残ったまま、突出量が平均粒径の４０％のドレッサとして使用しているので、浮いた状態の超砥粒が脱落して研磨パッドに残存し、ウェーハ表面を傷つけ、平坦度を低下させるという問題が常にあった。
　　　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、研磨パッドのドレッシングを短時間で行うことができ、超砥粒の脱落を生じるおそれがなく、研磨パッドに優れた平坦性を与えることができる、精度の高いドレッサ及びその製造方法を提供することを目的としてなされたものである。
　　【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、台金に超砥粒一層分をメッキにより仮固定し、超砥粒の浮き石を除去したのちメッキにより超砥粒を完全に埋め込み、さらに石出し加工を行うことにより、超砥粒の突出量を制御し得ることを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は、次の各項の発明を提供するものである。
（１）ドレッサの回転軸と直交する作用面に粒度＃３５〜＃２００の超砥粒が電着により固着されたドレッサにおいて、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％であって、ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いることを特徴とするドレッサ。
（２）粒度＃３５〜＃２００の超砥粒が、一層分をメッキにより仮固定した後、超砥粒の浮き石を除去して形成されてなる一層分の超砥粒を電着により固着してなることを特徴とする第１項記載のドレッサ。
（３）ドレッサの回転軸と直交する作用面に超砥粒が電着により固着されたドレッサの製造において、台金に超砥粒一層分をメッキにより仮固定し、仮固定した超砥粒の浮き石を砥石により除去したのち、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％となるようにメッキで埋め込むことを特徴とするドレッサの製造方法。
（４）ドレッサの回転軸と直交する作用面に超砥粒が電着により固着されたドレッサの製造において、台金に超砥粒一層分をメッキにより仮固定し、仮固定した超砥粒の浮き石を砥石により除去し、さらに超砥粒の最突出部と同じ高さまで又は超砥粒を完全に埋め込むまでメッキを行ったのち、石出し加工を行うことにより超砥粒の最突出部を露出させることを特徴とするドレッサの製造方法。
（５）石出し加工を、化学エッチング又は電解エッチングにより行う第４項記載のドレッサの製造方法。
（６）化学エッチング又は電解エッチングに先立ち、研削加工を行う第５項記載のドレッサの製造方法。
　　【０００５】
　【発明の実施の形態】
　以下、図面により、本発明を詳細に説明する。
　図１は、本発明のドレッサの超砥粒層の部分断面図である。超砥粒層１は、超砥粒２及び超砥粒を埋め込んで台金４に固着する固着層３からなる。本発明のドレッサにおいて、超砥粒の突出量は平均粒径の５〜３０％、好ましくは平均粒径の１０〜２０％である。
　図２は、従来のドレッサの超砥粒層の部分断面図である。従来のドレッサは、台金４に超砥粒２一層分をメッキにより仮固定したのち、さらにメッキを続けて固着層３を形成することにより超砥粒を固着していた。そのため、超砥粒層１に完全に固着されていない超砥粒、いわゆる浮き石６を完全になくすことは困難である。また、メッキ層は厚みを増すにつれて凹凸が大きくなり、平坦度が悪くなる。
　　【０００６】
　本発明のドレッサは、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％であるために、研磨パッドのドレッシングに使用したときに、研磨パッドに優れたドレッシング作用を与えることができる。超砥粒の突出量が平均粒径の５％未満であると、ドレッサのドレッシング作用が微弱になってしまうおそれがある。超砥粒の突出量が平均粒径の３０％を超えると、超砥粒の保持力が弱く、加工中に超砥粒が脱落して研磨パッドに残存し、被削材に傷をつけるおそれがある。また、ドレッシング作用が強すぎて、研磨パッドを損傷するおそれがある。
　本発明のドレッサにおいては、超砥粒としてダイヤモンド砥粒又はＣＢＮ砥粒を使用することができる。使用する超砥粒の粒度は＃３５〜＃２００であることが好ましく、＃８０〜＃１２０であることがより好ましい。超砥粒の粒度が＃３５を超えて粗くなると、ダイヤモンド砥粒として天然ダイヤモンドが必要となってきわめて高価になり、また、ＣＢＮ砥粒で＃３５を超える粗い砥粒を入手することは困難である。超砥粒の粒度が＃３５を超えて粗くなると、本発明のドレッサによっても、ドレッシングされた研磨パッドのドレッシング作用が低下するおそれがある。超砥粒の粒度が＃２００を超えて細かくなると、砥粒の充分な突出量を確保することができず、また、ドレッシングされた研磨パッドの平坦性は粒度の細かさに伴って向上することなく、いたずらにドレッシング時間が長くなるのみである。
　本発明のドレッサにおいては、各超砥粒の最突出部が形成する面の平坦性は、超砥粒の粒度分布により支配されるので、粒度分布の狭い超砥粒を使用することが好ましい。また、突出量を制御するためにも超砥粒の粒径が揃っているものを用いることが好ましく、人造ダイヤモンドなどはブロッキーな形状のものがあり、このような超砥粒は特に好適に使用することができる。超砥粒の粒度を揃えるために、ＪＩＳ　Ｂ　４１３０に準じて、２段目のふるいを通過し、３段目のふるいにとどまった超砥粒を使用することが好ましい。
　従来の研磨パッドのドレッシング用のドレッサには、浮き石の存在が避けられなかったために、ドレッシング中に浮き石となっている超砥粒が脱落して研磨パッド上に残り、ウェーハの研磨時にウェーハ表面を傷つけるおそれがあった。本発明のドレッサにおいては、超砥粒はすべて固着層に埋め込まれ、完全に固着されているので、ドレッシング中に超砥粒が脱落し、ウェーハの研磨時にウェーハ表面を傷つけるおそれがない。
　　　【０００７】
　次に、本発明のドレッサの製造方法を説明する。
　図３は、台金の斜視図であり、図４は、超砥粒層を形成する一態様の説明図である。本発明方法においては、台金４を作製し、図４（ａ）に示すように、その超砥粒固定面７を残して、絶縁性材料からなるマスキング８を施す。台金をメッキ浴に浸漬し、超砥粒固定面に超砥粒２を載置し、台金に陰極を接続し、メッキ液に陽極を接続して、電気メッキを行う。メッキする金属は、超砥粒を仮固定することができるものであれば特に制限はなく、例えば、ニッケル、クロムなどを好適に使用することができる。超砥粒の一層分が仮固定され、超砥粒固定面から脱落しない状態になれば、余剰の超砥粒を超砥粒固定面より除去する。図４（ｂ）は、超砥粒一層分が、超砥粒固定面に仮固定された状態を示す。メッキにより超砥粒を仮固定したとき、大部分の超砥粒はその一部が台金の超砥粒固定面に接した状態で仮固定されるが、台金の超砥粒固定面に接しない状態で付着し、浮き石６となっている超砥粒も存在する。研削盤９の上に置いて超砥粒層面の表面をアルミナ砥石、シリコンカーバイド砥石などを用いて軽く研磨することにより、浮き石を除去し、図４（ｃ）に示す状態とする。
　　【０００８】
　図５は、図４に示す状態に続いて超砥粒層を形成する一態様の説明図である。台金をメッキ浴に浸漬し、台金に陰極を接続し、メッキ液に陽極を接続して、超砥粒固定面のメッキを行い、仮固定された超砥粒の最突出部と同じ高さまで又は超砥粒を完全に埋め込むまでメッキを行って、図５（ａ）に示す状態とする。メッキする金属は、超砥粒を固定することができるものであれば特に制限はなく、例えば、ニッケル、クロムなどを使用することができるが、特にニッケルを使用することが好ましい。ニッケルメッキにより超砥粒を固着する場合、添加剤を加えたスルファミン酸ニッケル浴を使用すると、ニッケルの硬度はＨＶ４００〜６００、伸び率は１〜５％となり、ニッケル固着層は十分な靭性を有する。このために、研磨パッドのドレッシングを高精度で能率よく行うことができ、超砥粒の脱落が長期にわたって生じない。
　超砥粒を完全に埋め込むまでメッキを行った場合は、超砥粒の最突出部が見える程度まで研削加工を行う。台金のマスキングをすべて外し、台金を研削盤の上に置いて、超砥粒の最突出部５が見える程度まで研削加工を行って、図５（ｂ）に示す状態とする。次いで、超砥粒層面に石出し加工を行い、超砥粒の最突出部を露出させ、図５（ｃ）に示す本発明のドレッサを得る。石出し加工は、例えば、一般砥石などによるドレッシング、鋳鉄などの定盤上でのシリコンカーバイドやアルミナなどの遊離砥粒によるドレッシング、ショットブラスト、金属剥離材による化学エッチング、電解エッチングなどにより行うことができる。化学エッチングは、台金及び超砥粒層を形成する材料のうち、固着層のみを溶解する薬剤に浸漬することにより行うものである。このような薬剤としては、固着層がニッケルである場合はエンストリップＮＰ［メルテックス（株）製］、固着層がクロムである場合はエンストリップＣＲ−５［メルテックス（株）製］などの市販されている薬剤を使用することができる。本発明方法においては、電着後の固着層表面に凹凸が形成されても、これらのような石出し加工を行うため、固着層の平坦性が向上し、研磨パッドを傷つけることがない。
　本発明方法においては、必要に応じてさらにラップ加工を行うことができる。ラップ加工は、ダイヤモンド砥石を用いて突出した超砥粒の先端部をカットするものである。石出し加工とラップ加工を行うことにより、ドレッサに、使用当初から安定した優れた性能を発揮させることができる。
　　【０００９】
　図６は、図４及び図５に示した超砥粒層を形成する態様における超砥粒層部分の断面図である。図６（ａ）は、台金４に超砥粒２一層分を仮固定した状態であり、浮き石６が存在する。図６（ｂ）は、研磨により浮き石を除去した状態である。図６（ｃ）は、次いでメッキを行い、メッキ層１０により超砥粒を完全に埋め込んだ状態である。図６（ｄ）は、さらに研削加工を行って、超砥粒の最突出部５が見える程度までメッキ層を除去した状態である。図６（ｅ）は、さらに石出し加工を行って各超砥粒の最突出部を露出させ、超砥粒層１を形成した本発明のドレッサの完成品である。超砥粒２は固着層３により固着され、各超砥粒はその一部を台金４の表面に接し、各超砥粒の最突出部５の突出量は平均粒径の５〜３０％である。図７は、このドレッサの斜視図である。このドレッサは、カップ型の台金４に円環状の超砥粒層１を備えている。
　本発明のドレッサにおいて、超砥粒固定面に、中心軸より放射状に溝を設け、超砥粒層を放射状の溝により非連続状に分割することができる。図８は、本発明のドレッサの他の態様の斜視図である。本図のドレッサは、台金４の上に、８本の溝１１により分割された８個の超砥粒層１を有している。このように超砥粒層を分割し、溝を設けることにより、研磨パッドのドレッシングの際に研磨剤の流出入や研磨屑の排出が容易になり、ドレッシングの速度と精度を一層向上することができる。
　本発明のドレッサにおいては、超砥粒層面は任意の形状とすることができる。図９は、本発明のドレッサの超砥粒層面の平面図である。図９（ａ）は、円形の超砥粒層面を、図９（ｂ）は、楕円形の超砥粒層面を、図９（ｃ）は、正方形の超砥粒層面をそれぞれ示す。また、超砥粒層面には、溝１１を設けて超砥粒層を分割することができる。図９（ｄ）は、円環状と放射状の溝の組み合わせを、図９（ｅ）は、碁盤目状の溝を、図９（ｆ）は、放射状の溝をそれぞれ示す。このように溝を設けることにより、研磨パッドのドレッシングの際に研磨剤の流出入や研磨屑の排出が容易になり、ドレッシングの速度と精度を一層向上することができる。
　　【００１０】
　本発明のドレッサにおいては、台金に直接超砥粒をメッキにより固着するほかに、超砥粒のチップを台金に接合することにより作製することができる。チップ型に超砥粒一層分をメッキにより仮固定し、仮固定した超砥粒の浮き石を除去し、さらに超砥粒の最突出部と同じ高さまで又は超砥粒を完全に埋め込むまでメッキを行い、石出し加工を行って超砥粒の最突出部を露出させたのち、チップ型を除去して超砥粒のチップを得る。図１０は、本発明のドレッサの他の態様の斜視図である。本図のドレッサは、８個の円形の超砥粒のチップ１２をカップ型の台金４に接合している。超砥粒のチップと台金の接合は、接着剤又はネジ止めにより行うことができる。接合に使用する接着剤は、ドレッサの使用に十分な強度を有するものであれば特に制限はなく、例えば、エポキシ接着剤などを好適に使用することができる。
　本発明のドレッサによれば、研磨パッドのドレッシングに際して超砥粒の脱落がなく、半導体デバイスの層間絶縁膜又は金属配線などの研磨時の傷の発生を防ぐことができる。また、研磨パッドの平坦度が向上し、研磨パッドの切れ味が向上する。
　　【００１１】
　【実施例】
　以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこの実施例によりなんら限定されるものではない。
実施例１
　図８に示す形状で、寸法が２４０Ｄ−１０Ｗ−２０Ｔ−１３２Ｈの台金を、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）を旋盤加工することにより作製した。次に、ダイヤモンド砥粒固定面を残して、表面を絶縁テープ及び塗料によりマスキングした。台金のアルカリ脱脂処理を行い、塩化ニッケル２４０ｇ／リットル及び塩酸１００ｇ／リットルを含有する前処理液に浸漬し、電流密度１０Ａ／ｄｍ２で常温にて陽極側に台金をセットし２分間電解エッチングしたのち、陰極側に台金をセットしてストライクメッキを３分間行った。次いで、スルファミン酸ニッケルメッキ浴で電流密度１Ａ／ｄｍ２で１５分間メッキを行い、下地メッキ層を３μｍ形成した。
　次に、ダイヤモンド砥粒固定面に粒度＃１００／１２０、平均粒径１４９μｍのダイヤモンド砥粒（ＭＢＧ−６６０Ｔ、ジェネラルエレクトリック製）を載置し、メッキ応力と硬度調節のための添加剤を加えたスルファミン酸ニッケルメッキ浴を用い、電流密度０．５Ａ／ｄｍ２で３時間メッキを行い、ダイヤモンド砥粒一層分を仮固定した。
　余剰のダイヤモンド砥粒を払い落とし、電流密度１Ａ／ｄｍ２で１５時間埋め込みメッキを行ったのち、＃１００アルミナ砥石を当て、浮き石となっているダイヤモンド砥粒を除去した。
　次いで、塩化ニッケル２４０ｇ／リットル及び塩酸１００ｇ／リットルを含有する前処理液に浸漬して陽極側に台金をセットし、電流密度１０Ａ／ｄｍ２で常温にて３０秒電解エッチングのち、陰極側に台金をセットしてストライクメッキを２分間行った。次に、スルファミン酸ニッケルメッキ浴で電流密度１Ａ／ｄｍ２で１５分間メッキを行い、さらに同じスルファミン酸ニッケルメッキ浴で、電流密度１Ａ／ｄｍ２で７．５時間メッキを行い、ダイヤモンド砥粒を完全に埋め込むよう厚さ約２５０μｍのメッキを施した。
　マスキングをすべて外し、正面研削盤を用い、＃１００アルミナ砥石により、わずかにダイヤモンド砥粒が露出するまで研削加工した。その後、ニッケル剥離剤エンストリップＮＰ［メルテックス（株）製」を用い、９０℃で１時間化学エッチングを行い、ダイヤモンド砥粒層面のニッケルを約２０μｍ溶解除去して石出し加工を行い、さらにダイヤモンド砥石によりラップ加工を行って、本発明のドレッサを得た。
　得られたドレッサの固着層の厚さは１６０μｍ、ダイヤモンド砥粒の突出量の平均値は２０μｍであり、ダイヤモンド砥粒の突出量は平均粒径の１３．４％であった。また、このドレッサのダイヤモンド砥粒層面を走査型電子顕微鏡を用いて観察したところ、浮き石となっているダイヤモンド砥粒は全く認められなかった。
　このドレッサを用いて、ポリエステル不織布を基材とし、その上に発泡ポリウレタン層を形成したスエードタイプの研磨パッドのドレッシングを行った。平坦性に優れたドレッシングを、効率よく行うことができた。
比較例１
　ダイヤモンド砥粒一層分を仮固定し、余剰のダイヤモンド砥粒を除去したのち、浮き石となっているダイヤモンド砥粒を除去する操作を行うことなく、直ちに電流密度１Ａ／ｄｍ２で３時間メッキを行い、厚さ約８０μｍのメッキを施したこと以外は、実施例１と同じ操作を繰り返した。
　得られたドレッサのダイヤモンド砥粒の突出量の平均値は６９μｍであり、ダイヤモンド砥粒の突出量は平均粒径の４６％であった。このダイヤモンド砥粒層面を走査型電子顕微鏡を用いて観察したところ、ダイヤモンド砥粒約１５個当たり１個が浮き石となっていた。
　このドレッサを用いて、ポリエステル不織布を基材とし、その上に発泡ポリウレタン層を形成したスエードタイプの研磨パッドのドレッシングを行ったところ、不織布に大きな傷が残り、研磨パッドとして使用できなくなった。
　　【００１２】
　【発明の効果】
　本発明のドレッサは、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％であり、浮き石が存在しないので、粒径の大きい超砥粒を用いてドレッシングの速度を上げても、平坦性に優れた研磨パッドのドレッシングを行うことができる。また、超砥粒は固着層に確実に埋め込まれ、固着されているので、超砥粒の脱落を生じ、ウェーハ表面を傷つけるおそれがない。さらに、本発明の製造方法によれば、簡単な製造工程により上記の優れた特性を有するドレッサを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
　　【図１】
　図１は、本発明のドレッサの超砥粒層の部分断面図である。
　　【図２】
　図２は、従来のドレッサの超砥粒層の部分断面図である。
　　【図３】
　図３は、台金の斜視図である。
　　【図４】
　図４は、超砥粒層を形成する一態様の説明図である。
　　【図５】
　図５は、超砥粒層を形成する一態様の説明図である。
　　【図６】
　図６は、超砥粒層を形成する各工程における超砥粒層部分の断面図である。
　　【図７】
　図７は、本発明のドレッサの一態様の斜視図である。
　【図８】
　図８は、本発明のドレッサの他の態様の斜視図である。
　【図９】
　図９は、本発明のドレッサの超砥粒層面の平面図である。
　【図１０】
　図１０は、本発明のドレッサの他の態様の斜視図である。
　【符号の説明】
　１　超砥粒層
　２　超砥粒
　３　固着層
　４　台金
　５　超砥粒の最突出部
　６　浮き石
　７　超砥粒固定面
　８　マスキング
　９　研削盤
　１０　メッキ層
　１１　溝
　１２　超砥粒のチップ