(57)【要約】  本発明は、１個の集積回路（１０）と、この集積回路（１０）に電気的に接続された１個の接点区画（７）とを備えた携帯型データ担体（１）の製造方法に関する。携帯型データ担体（１）は、ＵＳＢ規格に従って形成された接点素子によって接点区画（７）の直接接触が可能なように、接点区画（７）の領域が成形され、かつ接点区画（７）が構成されている。携帯型データ担体（１）は、その最終的な形態がチップカード技術によって作成される。あるいは、集積回路（１０）および接点区画（７）を備えた素子がチップカード技術によって作成され、携帯型データ担体（１）のオペレーションに必要なデータおよび／またはプログラムコードが集積回路（１０）にロードされる。次いで集積回路（１０）および接点区画（７）を備えた素子が１個の担体（３）に永久的に結合される。
2008509492.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１個の集積回路（１０）と該集積回路（１０）に電気的に接続された１個の接点区画（７）とを備えた携帯型データ担体（１）の製造方法において、
前記携帯型データ担体（１）は、ＵＳＢ規格に従って形成された１個の接点素子によって前記接点区画（７）の直接接触が可能なように、前記接点区画（７）の領域が成形されかつ該接点区画（７）が構成され、
前記携帯型データ担体（１）は、その最終的な形態がチップカード技術によって作成され、または、前記集積回路（１０）および前記接点区画（７）を備えた素子がチップカード技術によって作成され、前記携帯型データ担体（１）のオペレーションに必要なデータおよび／またはプログラムコードが前記集積回路（１０）にロードされ、次いで前記集積回路（１０）および接点区画（７）を備えた素子が１個の担体（３）に永久的に結合されることを特徴とする携帯型データ担体（１）の製造方法。
【請求項２】
前記集積回路（１０）および接点区画（７）を備えた素子が、平たい切片状に形成されたカード本体（４）を有する１枚のチップカード素子（２）として形成されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記カード本体（４）は前記携帯型データ担体（１）よりも薄く形成されることを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記集積回路（１０）および前記接点区画（７）を備えた１個のチップモジュール（５）が前記カード本体（４）内に埋め込まれることを特徴とする請求項２または３記載の方法。
【請求項５】
前記チップカード素子（２）は、前記担体（３）への結合に先立って、該チップカード素子（２）よりも大きい主面を備えた１枚のカード（１４）内に少なくとも一時的に組み込まれることを特徴とする請求項２から４のいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
前記集積回路（１０）および接点区画（７）を備えた素子が１個のチップモジュール（５）として構成されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項７】
前記データおよび／またはプログラムコードの前記集積回路（１０）へのローディングがＵＳＢプロトコルを用いて実行されることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
前記集積回路（１０）は、そのオペレーティングシステムの完成に先立って、ＵＳＢプロトコルによるデータ転送を実行することがすでに可能な状態にあることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項記載の方法。
【請求項９】
前記担体（３）は、前記集積回路（１０）および接点区画（７）を備えた素子よりも大きい主面を有することを特徴とする請求項１から８のいずれか１項記載の方法。
【請求項１０】
前記担体（３）は、射出成形品として構成されることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
前記集積回路（１０）および接点区画（７）を備えた素子が前記担体（３）の凹部（１７）内または少なくとも部分的に枠取りされた領域内に配置されることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項記載の方法。
【請求項１２】
前記集積回路（１０）および接点区画（７）を備えた素子が前記担体（３）に材料的係合状態で結合されることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項記載の方法。
【請求項１３】
前記集積回路（１０）および接点区画（７）を備えた素子が前記担体（３）に形状的係合状態でおよび／または圧力的係合状態で結合されることを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項記載の方法。
【請求項１４】
前記集積回路（１０）および接点区画（７）を備えた素子と前記担体（３）とが、前記携帯型データ担体（１）のユーザーにより手で組み付けられることを特徴とする請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
携帯型データ担体（１）を製造するための半製品であって、前記携帯型データ担体（１）は、ＵＳＢ規格に従って構成された１個の接点素子によって該接点区画（７）の直接接触が可能なように、１個の接点区画（７）を備えかつ該接点区画（７）の領域が成形され、
前記半製品が、１個の集積回路（１０）と該集積回路（１０）に電気的に接続された前記接点区画（７）とを備え、かつ該半製品がチップカード技術によって製造された１個の素子として構成されてなるものにおいて、
前記集積回路（１０）の製造時に作成される記憶内容に加えて、前記携帯型データ担体（１）のオペレーションに必要なデータおよび／またはプログラムコードが前記半製品の前記集積回路（１０）に格納されてなることを特徴とする、携帯型データ担体（１）を製造するための半製品。
【請求項１６】
１個の集積回路（１０）と該集積回路（１０）に電気的に接続された１個の接点区画（７）とを備えた携帯型データ担体であって、前記携帯型データ担体（１）は、ＵＳＢ規格に従って形成された１個の接点素子によって前記接点区画（７）の直接接触が可能なように、前記接点区画（７）の領域が成形されかつ該接点区画（７）が構成されてなるものにおいて、
前記携帯型データ担体（１）は、その最終的な形態がチップカード技術によって作成され、または、前記集積回路（１０）および前記接点区画（７）を備えた１個の素子がチップカード技術によって作成され、該素子は、前記担体（３）の主面上の凹部（１７）内または少なくとも部分的に枠取りされた区画内に配置されてなることを特徴とする携帯型データ担体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯型データ担体の製造方法に関するものである。さらに本発明は、携帯型データ担体を製造するための半製品および携帯型データ担体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯型データ担体の多くの用途において、これら携帯型データ担体は電気機器と通信を行なう。ＵＳＢインターフェースを備えた電気機器の著しい発展に鑑みて、ＵＳＢインターフェースを備えた携帯型データ担体の数も増加している。ＵＳＢとは、ユニバーサル・シリアル・バスの略であり、比較的速いデータ転送速度が得られる通信規格を意味する。携帯型データ担体と電気機器との間のデータ通信を確立するために、携帯型データ担体は電気機器のＵＳＢジャックに差し込まれる。このことを可能にするために、携帯型データ担体の一部領域は、寸法および接点配置がＵＳＢジャックに一致するＵＳＢプラグとして構成されている。このように構成された携帯型データ担体は、一般にＵＳＢトークンとも呼ばれ、例えば記憶素子として、またはセキュリティツールとして用いることができる。
【０００３】
ＵＳＢトークンは原則として、ＵＳＢ接点を一側に備え、他側にメモリチップを備えた回路板を用いて製造される。しかしながら、このタイプは製造に比較的費用がかかる。
【０００４】
別の製造方法が特許文献１から知られている。ここには電子キーの製造方法が開示されており、この電子キーは集積回路を備えたモジュールを有する。集積回路はモジュールの複数の接点面に接続されており、これら接点面はＵＳＢジャックが直接接触することができるように構成されている。上記モジュールはチップカード技術で製造される。モジュールの全面または一部には、外形寸法がＵＳＢジャックと合致するように、さらなる材料が設けられ、またはアダプタ内に挿入される。
【特許文献１】国際公開第０３／０２７９４６号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、ＵＳＢ規格に従って構成された接点素子によって直接接触可能な携帯型データ担体を、できるだけ少ない労力と費用をもって具現化することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題は、請求項１に記載された特徴を有する製造方法によって解決される。
【０００７】
本発明の、１個の集積回路とこの集積回路に電気的に接続された１個の接点区画とを備えた携帯型データ担体の製造方法において、この携帯型データ担体は、ＵＳＢ規格に従って形成された接点素子によって上記接点区画の直接接触が可能なように、上記接点区画の領域が成形されかつこの接点区画が構成されている。上記携帯型データ担体は、その最終的な形態がチップカード技術によって作成され、または、上記集積回路および上記接点区画を備えた素子がチップカード技術によって作成され、上記携帯型データ担体のオペレーションに必要なデータおよび／またはプログラムコードは上記集積回にロードされる。次いで上記集積回路および接点区画を備えた素子が１個の担体に永久的に固定される。
【０００８】
本発明による方法は、チップカードのための製造設備を用いて少なくとも途中まで実施することができる利点がある。これらの設備は、多様に使用することができ、かつ高度のオートメーションにおいて傑出している。特に、これらの設備は、データおよび／またはプログラムコードを極めて効率的に集積回路にロードすることもできる。
【０００９】
第１の実施の形態において、上記集積回路および接点区画を備えた素子が、平たい切片状に形成されたカード本体を有する１枚のチップカード素子として形成される。このカード本体は特に、ＩＳＯ規格７８１０によって規定された厚さを有する携帯型データ担体よりも薄く形成されているのが好ましい。上記カード本体には、上記集積回路および上記接点区画を備えた１個のチップモジュールが埋め込まれる。上記チップカード素子は、上記担体への結合に先立って、このチップカード素子よりも大きい主面を備えた、特にＩＳＯ規格７８１０に従う主面を備えた１枚のカード内に少なくとも一時的に組み込まれる。このことは、製造時のチップカード素子の取扱いが単純化され、かつ現存するチップカード製造設備を僅かに改造するだけで済む利点がある。
【００１０】
第２の実施の形態においては、上記集積回路および接点区画を備えた素子が１個のチップモジュールとして形成される。
【００１１】
データおよび／またはプログラムコードの上記集積回路へのローディングは、携帯型データ担体の通信のために提供されるＵＳＢプロトコルを用いて実行されるのが好ましい。上記ローディングをできるだけ簡単に行なうために、上記集積回路はＵＳＢプロトコルを、好ましくは早期段階で、得策なのは完全化の開始時点で直接行なうことである。
【００１２】
上記担体は上記集積回路および接点区画を備えた素子よりも大きい主面を有し、特に上記担体は安いコストで多様な形状に製作することができる射出成形品として構成される。
【００１３】
上記集積回路および接点区画を備えた素子は、上記担体の凹部内または少なくとも部分的に枠取りされた領域内に配置されるのが好ましい。これにより、精密な位置決めが容易になり、かつこの素子が担体上の所望の位置に安定に固定される。上記集積回路および接点区画を備えた素子および上記担体は、一種類に限定された方法で組み付けられることができるように成形されていると有利である。永久的な結合のためには、上記素子が上記担体に材料的係合状態で結合される。上記素子の上記担体への結合は、形状的係合状態でまたは圧力的係合常態でも同様に可能である。この場合、上記素子および上記担体は、携帯型データ担体のユーザーにより手で組み付けることができる。その場合、最終的な組付けはユーザーによって行なわれ、出荷の準備も上記チップカード製造設備を用いて行なわれる。
【００１４】
さらに本発明は、携帯型データ担体を製造するための半製品に関し、この携帯型データ担体は、ＵＳＢ規格に従って構成された１個の接点素子によって直接接触が可能なように構成され１個の接点区画を備えかつこの接点区画の領域が成形されている。本発明の半製品は、１個の集積回路と、この集積回路に電気的に接続された接点区画とを備え、チップカード技術によって製造された１個の素子として構成されている。本発明による半製品の利点は、その製造時に作成される記憶内容に加えて、携帯型データ担体のオペレーションに必要なデータおよび／またはプログラムコードがこの半製品の集積回路内に格納されていることである。
【００１５】
本発明の携帯型データ担体は、１個の集積回路と、この集積回路に電気的に接続された１個の接点区画とを備えている。この携帯型データ担体は、ＵＳＢ規格に従って形成された１個の接点素子によって接点区画の直接接触が可能なように、上記データ担体の接点区画の領域が成形されかつこの接点区画が構成されている。この携帯型データ担体の利点は、その最終的な形態がチップカード技術によって作成され、または、上記集積回路および上記接点区画を備えた１個の素子がチップカード技術によって作成され、この素子が、上記担体の主面上の凹部内または少なくとも部分的に枠取りされた区画内に配置されていることである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図に示された実施の形態を参照して説明する。
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施の形態による携帯型データ担体１の平面図である。図１の携帯型データ担体１におけるＡ−Ａ線に沿った断面図が図２に示されている。さらに図１のＢ−Ｂに沿った断面図が図３に示されている。解り易くするために、これら断面図の寸法比率は変えられている。
【００１８】
この携帯型データ担体１は、例えばコンピュータその他の装置のＵＳＢジャックに差し込むことができるＵＳＢト−クンとして構成されている。ＵＳＢ規格によるデータ転送は、例えばＴ＝０またはＴ＝１プロトコルによるチップカードのシーケンシャルなデータ転送よりも著しく速いデータ転送速度を可能にする。
【００１９】
この携帯型データ担体１は、チップカード素子２および担体３を備えている。チップカード素子２は、カード本体４と、このカード本体４内に埋め込まれたチップモジュール５とからなる。カード本体４は例えば射出成形品または貼り合わせフォイル積層体として構成され、チップモジュール５が配置されている領域の外側に２個の透孔６を備えている。チップモジュール５は、基板９上に配置された４個の接点面８を備えた接点区画７を有する。この接点区画７の実施の形態はＵＳＢ規格に対応している。この接点区画７の実施の形態を除いては、本発明の枠内で用いられるチップモジュール５は、チップカード内への組込みに関して一般的な構造形式を有する。基板９の接点区画７側とは反対側に配置された集積回路１０は、注型ブロック１１によって外部からの影響から防護されている。集積回路１０は断面表示されていないが、図には示されていない電気接続手段によって接点区画７に接続されている。
【００２０】
担体３は、部分的にチップカード素子２に一致するように形成されており、一部は横方向に延びてチップカード素子２から突出している。担体３の突出領域は、チップカード素子２を三方から取り囲みかつチップカード素子２の表面に対しては面一（つらいち）となる突縁１２を備えている。担体３は、そのチップカード素子２に面する主面上に、この主面から垂直方向に延びる２本のピン１３を有し、これらピン１３はチップカード素子２の透孔６に嵌合し、これによりチップカード素子２が突縁１２によって支持され、チップカード素子２と担体３との間のしっかりとしたかつ永久的な機械的結合を確立している。チップカード素子２が担体３から外れるのを防止するために、ピン１３は半径方向に膨出するように透孔６内に押し込まれている。
【００２１】
透孔６とピン１３の代わりに、担体３の突縁１２の内側面およびチップカード素子２の対応する前端面にアンダーカットを施し、これによってチップカード素子２と担体３との間に形状的係合状態を形成してもよい。上記アンダーカットは、例えば上記面に円錐を形成することによっても実施可能である。ピンを用いた別の実施の形態においては、担体が係合ピン１３を形成する何層かの部分層からなり、チップカード素子２との結合がなされるときにこれらピン１３が透孔６内に両者の押付けによってしっかりと押し込まれる。さらなる別形においては、担体３が組み合わされるべき２枚のシェルハーフからなり、これらシェルハーフが部分ケースとしてチップカード素子２を完全に取り囲む。
【００２２】
チップカード素子２は、チップカードに関するＩＳＯ規格７８１０に従って０．８ｍｍの一様な厚さｄ１を有する。突縁１２の領域においては、担体３は携帯型データ担体１の厚さｄ２に対応する厚さを有する。ＵＳＢ規格に一致させる観点から、上記厚さｄ２に関しては２．２ｍｍが選択される。図示の実施の形態においては、携帯型データ担体１は一様な厚さｄ２を有する、すなわち全面に亘って厚さが一様な値ｄ２に形成されている。特に底面には、図４に示されているように、データ担体１の、例えばＵＳＢインターフェースなどの対応するインターフェースとの接続を保持するために凹凸部を設けることができるという個々のインターフェースの定義に適合する溝２０が形成されている。
【００２３】
携帯型データ担体１の第１の実施の形態の製造方法が図４および図５に説明されている。
【００２４】
図４は、携帯型データ担体１の第１の実施の形態の製造時の一場面を示す概略的断面図である。チップカード素子２および担体３は、携帯型データ担体１を形成する組付けの寸前の状態で示されている。携帯型データ担体１の製造に関しては、先ずチップカード素子２と担体３とが独立して製造され、次いで図４に示されている態様で組み付けられる。担体３は射出成形品として製造されるのが好ましい。チップカード素子２の製造については図５に説明されている。
【００２５】
チップカード素子２と担体３とを、チップカード素子２が担体３の突縁１２の内側に配置される態様で互いに近付けると、チップカード素子２の透孔６と担体３のピン１３とが一致するようになる。この接近は、ピン１３が透孔６内に挿入された後も、チップカード素子２と担体３とがそれらの全面が互いに接触するまで継続される。ここでは、チップカード素子２と担体３とは、便宜上、唯一の位置においてのみ組付けが可能なような形状を有している。チップカード素子２と担体３との間の強固な結合の確立に関しては、ピンによる固定に加えて、またはその代わりに、例えば接着または接合を行なうことができる。チップカード素子２と担体３との間の種々の結合態様は機械によって完全に自動的に行なうことができる。あるいは、少なくとも単純な機械的な結合に関しては、携帯型データ担体１のユーザーが、最初の使用に先立って行なうこともできる。
【００２６】
下記にさらに詳細に説明されているように、この組付けタイプは、使用に必要なプログラムコードおよびデータのローディングのために携帯型データ担体１を完成させる必要がないという事実によって、目的とする自由度を得ることができる。それどころか、このデータローディング工程は、チップカード素子２が担体に結合される以前に完全にまたは途中まで行なわれる。
【００２７】
図５は、担体３に結合される以前のチップカード素子２の実施の形態の概略的平面図を示す。このチップカード素子２は、ＩＳＯ規格７８１０に対応する形状を有する標準カード１４の部分品として構成される。したがって、標準カード１４のために現存する生産設備をこの目的のためにほんの少しだけ改造する必要があるだけでチップカード素子２を製造することが可能である。製造後の標準カード１４からチップカード素子２を取り外すのを容易にするために、チップカード素子２はその外周縁が打抜き部１５によって標準カード１４から離間されており、チップカード素子２の脱落を防止するために、チップカード素子２と標準カード１４との間には狭い繋ぎ部分１６が残存している。この繋ぎ部分１６は、チップカード素子２の取外しのために機械で切断され、次いでチップカード素子２が機械で担体３に結合される。チップカード素子２を備えた標準カード１４を希望するユーザーへ送り、そこでユーザーが標準カード１４からチップカード素子２を手で折り取って、担体３上に取り付けることも同様に可能である。
【００２８】
双方の場合において、チップカード素子２に収容されている集積回路１０には、標準カード１４からチップカード素子２を取り外す時点においては既に携帯型データ担体１のオペレーションに必要なデータおよびプログラムコードがロードされている。この集積回路１０のローディングは、チップカード素子２が未だ標準カード１４の一部であるときに機能的に行なわれ、したがって取扱い性が良好である。詳細には、チップモジュール５の電気的チェック、オペレーティングシステムの完全化、初期化、およびもし必要であれば個人化が実施される。
【００２９】
好ましくは初期段階において、例えばオペレーティングシステムの完全化の開始時に、さらなる完全化および、もし必要であれば個人化がＵＳＢプロトコルを用いて行なわれるように、集積回路１０内でＵＳＢ機能化が行なわれる。そうすれば、ＩＳＯ７８１６プロトコルと比較して、より多くのデータの転送が可能になり、ローディング手続きをより迅速に行なうことができる利点がある。さらに、ＵＳＢプロトコルは接続ケーブルをより長くすることができるので、チップカード素子２と上記オペレーティングシステムの完成に使用されるコンピュータとの間でローディング手続きを直接的に行なうことが可能になる。
【００３０】
集積回路１０のオペレーティングシステムがＵＳＢプロトコルで制御され、かつコンピュータに用いられるソフトウエアもＵＳＢプロトコルで制御される、すなわち対応するドライバを備えている場合、ローディング手続きを実行するために、ＵＳＢプロトコルに従って構成されたチップカード素子２の接点区域７が適合する接点と接触し、次いで使用コンピュータとチップカード素子２の集積回路１０との間のデータ転送がＵＳＢプロトコルに従って実行される。
【００３１】
このデータ転送のための第１の変形においては、１個のパッシブ接点ボタンを用い、コンピュータとチップカード素子２の集積回路１０との間で直接的にＵＳＢデータの転送を行なう。しかしながら、接点ボタンによるチップカード素子２の新たな接触の度にＵＳＢプロトコルのオーバーヘッドを働かさなければならないので、各チップカード素子２毎にコンピュータから集積回路１０へのデータおよびプログラムコードの転送を完了するのに比較的長い時間を必要とする。
【００３２】
第２の変形においても１個のパッシブ接点ボタンが用いられるが、各チップカード素子２の新たな接触後にコンピュータに対する同じ通信相手を常にシミュレートする付加装置が接点ボタンとコンピュータとの間に挿入される。これによりＵＳＢプロトコルのオーバーヘッドを減らすことができ、データおよびプログラムコードのためのロード時間の短縮を達成することができる。
【００３３】
第３の変形においては、マイクロチップを備えたアクティブ接点ボタンが用いられる。このアクティブ接点ボタンは、ＵＳＢプロトコルの下層の部分を実行するので、オーバーヘッドは不要であり、極めて短いローディング時間の達成が可能になる。
【００３４】
図６は、携帯型データ担体１の第２の実施の形態を示す概略的平面図である。上述の第１の実施の形態とは対照的に、この第２の実施の形態におけるチップモジュール５は、チップカード素子２内ではなく、担体３内に直接埋め込まれる。そのため、第１の実施の形態におけるチップカード素子２の固定に役立つ突縁１２およびピン１３を省略することができる。したがって、この携帯型データ担体の第２の実施の形態は、第１の実施の形態に設けられたチップカード素子２に対応する形状の担体３に特徴があるが、この担体の厚さはチップカード素子２の厚さｄ１とは異なる。この厚さの差は図７から明らかである。チップモジュール５はうまく取り扱うことができるように構成されている。
【００３５】
図７は、携帯型データ担体１の第２の実施の形態の製造時の一場面を示す図４に対応する概略的断面図である。チップモジュール５の取付けのために設けられた２段凹部１７を除いては、担体３は携帯型データ担体１の厚さｄ２を一様に備えている。凹部１７は、アンダーカットが形成されるように、一部が担体３の内側に向かって錐状に拡大している。これに対応して、チップモジュール５も一部が錐状に構成されている。図７においては、チップモジュール５が担体の凹部１７に近接して配置され、かつ携帯型データ担体１の製造のために、チップモジュール５が工場の機械によって、あるいは携帯型データ担体１のユーザーの手によって凹部１７内に押し込まれる。チップモジュール５および担体３の凹部１７の加工形状により、担体３の凹部１７内におけるチップモジュール５の嵌着が達成される。機械を用いた製造の場合、チップモジュール５と担体３との結合は、例えば接着または接合によっても達成される。
【００３６】
また、携帯型データ担体１の第２の実施の形態のチップモジュール５は、チップカードのためのチップモジュール５に関する公知の技術によっても製造することができる。チップモジュール５が、チップカード素子２のカード本体４内ではなく、担体に直接的に組み込まれるので、チップモジュール５の厚さは、カード本体４内に組み込まれる場合に供される最大値である約０．６ｍｍの値に限定されない。取扱いを容易にするために、複数のチップモジュール５を１本のテープに並べることができる。
【００３７】
携帯型データ担体１の第２の実施の形態のチップモジュール５の集積回路１０に対するプログラムコードおよびデータのローディングは、チップモジュール５の担体３への組込みに先立って行なわれることが好ましい。この手続きは、携帯型データ担体１の第１の実施の形態のチップカード素子２に関して説明したものと同様に行なわれる。ユーザーに対する出荷を含むさらなる処理に関しても、チップカード素子２に関して説明した手続きが同様の態様で用いられる。
【００３８】
図８は、携帯型データ担体１の第３の実施の形態の製造時の一場面を示す図４に対応する概略的断面図である。この携帯型データ担体１の第３の実施の形態は、外観に関しては、図６における第２の実施の形態に対応するが、その構造および採用される製造方法が異なる。この製造方法は、携帯型データ担体１が完全にチップカード技術で製造されるとい事実によって特徴付けられるが、寸法に関しては、ＩＳＯ規格７８１０を流用している。図８は、カードに類似した収容体１８内にチップモジュール５が組み込まれる製造工程を示している。寸法に関して言えば、チップモジュール５は、ＩＳＯ規格７８１０に従うチップカードとして構成することができ、またはそれよりも厚さが厚い。いずれの場合も、チップモジュール５は、ＵＳＢに適合する接点区画７を備えている。収容体１８は、貼り合わせによってしっかりと結合された複数のプラスチック箔１９の積層体から形成されている。ＩＳＯ規格７８１０に従うチップカードの製造に比較して、箔の積層体は、少なくとも１枚の厚いプラスチック箔１９および／または少なくとも１枚の付加的プラスチック箔１９を包含している。
【００３９】
収容体１８は、チップモジュール５を組み込むことを意図する場所に凹部１７を備えている。チップモジュール５は、凹部１７内に挿入された後、収容体１８に接着または接合される。ここでは、携帯型データ担体１のユーザーの手による挿入は行なわれない。したがって、原則として、チップモジュール５を収容体１８内に組み込んだ後に集積回路１０に対してデータおよびプログラムコードをロードすることが可能である。比較的複雑な機械による携帯型データ担体１の取扱いを考慮して、ローディング手続はチップモジュール５付きで行なうことが好ましいが、取扱いを容易にするために、再びテープ上に並べてローディング手続きを行なうことができる。ローディング手続きは携帯型データ担体１の第１および第２の実施の形態の説明と同様に行なわれる。
【００４０】
チップカード技術で製造される１個の素子を主として用いてトークンを構成することによりトークンの廉価な製造を提供する基本的な構想は、詳細説明は省略するがなおも本発明の解決策の枠内にあるさらなる変形を可能にする。例えば、チップカード素子２は、２個以上の集積回路を備えることができる。さらに多数の集積回路を特に電気的に相互に接続することも可能である。勿論、上述の解決策は、ＵＳＢトークンに限定されるものではない。それどころか、チップカードの領域に一般的に用いられるインターフェースが標準寸法を有しない携帯型データ担体内で用いられる場合に常に役立つものである。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の携帯型データ担体の第１の実施の形態の概略的平面図
【図２】図１に示された携帯型データ担体の実施の形態の図１のＡ−Ａ線に沿った断面図
【図３】図１に示された携帯型データ担体の実施の形態の図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図
【図４】本発明の携帯型データ担体の第１の実施の形態の製造時の一場面を示す概略的断面    図
【図５】担体に結合する以前のチップカードの実施の形態の概略的平面図
【図６】本発明の携帯型データ担体の第２実施の形態の概略的平面図
【図７】本発明の携帯型データ担体の第２の実施の形態の製造時の一場面を示す図４に対応する概略的断面図
【図８】本発明の携帯型データ担体の第３の実施の形態の製造時の一場面を示す図４に対応する概略的断面図
【符号の説明】
【００４２】
１    携帯型データ担体
２    チップカード素子
３    担体
４    カード本体
５    チップモジュール
６    透孔
７    接点区画
８    接点面
９    基板
１０    集積回路
１１    注型ブロック
１２    突縁
１３    ピン
１４    標準カード
１５    打抜き部
１６    繋ぎ部
１７    凹部
１８    収容体
１９    プラスチック箔
２０    溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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