【事件の表示】
　特許第２９５３８１９号「半導体封止用エポキシ樹脂組成物」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９５３８１９号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　特許第２９５３８１９号（平成３年６月２５日出願、平成１１年７月１６日設定登録）の請求項１及び２に係る発明は、その請求項１及び２に記載された次のとおりのものである。
　「【請求項１】　エポキシ樹脂を主剤とし、フェノール樹脂を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物において、分子構造中にグリシジルエーテル基を２個有するエポキシ樹脂を、全エポキシ樹脂に対してエポキシ当量換算で５０％以上の割合で含むとともに、分子構造中にフェノール性水酸基を２個有するフェノール樹脂を、全フェノール樹脂に対して水酸基当量換算で５０％以上の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（以下、「本件発明１」という。）
　「【請求項２】　分子構造中にグリシジルエーテル基を２個有するエポキシ樹脂および分子構造中にフェノール性水酸基を２個有するフェノール樹脂として、これら両樹脂を予め互いに反応させプレポリマー化させておいたものが用いられている請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（以下、「本件発明２」という。）
　　　
２．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人氏原さち（以下、「申立人」という。）は甲第１〜５号証を提示して、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当する特許を受けることができない発明であるか、または、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得た程度の発明であって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明であるから、本件発明１の特許は取り消されるべきであり、また、本件発明２は、甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得た程度の発明であって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明であるから、本件発明２の特許は取り消されるべきである旨を主張している。
　　　　
３．証拠に記載された事項
［甲第１号証（特開平３−１１６９５４号公報）］
　従来半導体封止樹脂の吸湿性を改善するため、半導体封止用エポキシ樹脂組成物としてビフェニル型エポキシ樹脂とフェノール性硬化剤とを用いたものが提案されていること（第２頁右下欄第６〜１９行）、しかしこの提案された半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、半田実装のように高温下でのパッケージ強度が低くなる欠点があること（第３頁左上欄第２〜３行）、そして、これら低吸湿性とパッケージ強度の双方を満足させる半導体封止用エポキシ樹脂組成物が
　「下記の（Ａ）成分および（Ｂ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
　（Ａ）下記の一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（Ｘ）と下記の一般式（II）で表されるエポキシ樹脂（Ｙ）との混合物であって、上記ＸおよびＹの重量基準の混合割合Ｘ／Ｘ＋Ｙが０．２〜０．８になるように設定されているエポキシ樹脂。　　
　　
　
　〔上記式（Ｉ）および（II）において、Ｒ１〜Ｒ４の少なくとも１個は炭素数１〜４のアルキル基で残りは水素原子であり、Ｒ５およびＲ６は炭素数１〜４のアルキル基である。また、Ｇはグリシジル基であり、ｎは０または正の整数である。〕
　（Ｂ）下記の一般式（III）で表されるフェノール性硬化剤。
　
〔上記式（III）において、ｍは０または正の整数である。〕」（特許請求の範囲（２）、第３頁左上欄第６行〜右下欄第２行）
であることが記載されている。
　　
［甲第２号証（特開昭６４−４３５２１号公報）］
　耐熱衝撃性やはんだ耐熱性に優れ、しかも成形性を損わない半導体封止用樹脂組成物に適したエポキシ樹脂を提供することを目的とする（第２頁右上欄第１７〜２０行）発明が記載され、この目的を達成するためのエポキシ樹脂として
　「下記一般式（Ｉ）
　
　
（式中、Ｒは水素原子またはＣ１〜Ｃ４の低級アルキル基を示し、ｎは２または３の数を示す。）で表される分子中に２または３個のフェノール性水酸基を有する化合物（Ａ）と下記一般式（II）　　　
　
（式中、Ｒ１〜Ｒ４は水素原子またはＣ１〜Ｃ４の低級アルキル基を示し、ｍは０から５の整数を示す。）で表されるビスヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂（Ｂ）との反応物であって、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基１個あたり、前記化合物（Ａ）のフェノール性水酸基が０．１から０．５個の範囲で反応していることを特徴とするエポキシ樹脂。」（特許請求の範囲（１））
が記載され、上記エポキシ樹脂（Ｂ）として、分子構造中にグリシジルエーテル基を２個有するエポキシ樹脂である「４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−ビフェニル、他」（第２頁右下欄第１３〜２０行）が例示され、上記フェノール性水酸基を有する化合物（Ａ）として、分子構造中にフェノール性水酸基を２個有するフェノール樹脂である「１，２−ジヒドロキシベンゼン、他」（第３頁左上欄第１１〜１６行）が例示されている。
　また、半導体封止用樹脂組成物として用いる参考例１〜４では、この発明のエポキシ樹脂と同程度の量（重量）の、エポキシ当量１９８のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、及び硬化剤として、エポキシ樹脂に対し半量（重量）程度の量の水酸基当量１０７のフェノールノボラック樹脂が、この発明のエポキシ樹脂とともに用いられている。（第４頁右上欄第６行〜第６頁左上欄第１７行、特に、第５頁第１表及び第２表）
　さらに、従来技術として、「特開昭６１−４７７２５号公報には４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルをエポキシ樹脂として使用することにより耐クラック性が向上することが示唆されている」（第２頁右上欄第５〜９行）が記載されている。
　　
［甲第３号証（特開昭５９−９９７４８号公報）］
　半導体封止用樹脂としてエポキシ樹脂組成物が広く用いられていること、従来のエポキシ樹脂組成物では耐湿性などが十分でないことを前提とした上で、耐湿性の改善された
　「半導体装置をエポキシ樹脂組成物で封止して成る樹脂封止型半導体装置において、該エポキシ樹脂組成物が、
　（ａ）エポキシ樹脂
　（ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するエポキシ樹脂の硬化剤
　（ｃ）ポリサルファイドポリマーおよび
　（ｄ）有機ホスフィン化合物
を含むことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」（特許請求の範囲（１））
が記載されている。
　上記（ａ）成分の例示の中に「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」の記載が、また、上記（ｂ）成分の例示の中に「ビスフェノールＡ」の記載がみられる。（第３頁右上欄第１１行〜右下欄第９行）
　　
［甲第４号証（特開平２−１３２１２０号公報）］
　耐クラック性の優れた電子部品封止用樹脂成形材料として、
　「（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
　（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、
　（Ｃ）ポリエステル系熱可塑性エラストマーを必須成分としてなる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。」（特許請求の範囲１．）
が記載されている。
　上記（Ａ）成分の例示の中に「ビスフェノールＡ型」、「ビスフェノールＦ型」の記載が、また、上記（Ｂ）成分の例示の中に「ビスフェノールＡ」、「ビスフェノールＦ」、「レゾルシン」、「カテコール」、「ハイドロキノン」の記載がみられる。（第２頁右上欄第２〜２０行）
　　
［甲第５号証（特開平２−９１１１８号公報）］
　従来エポキシ樹脂組成物で半導体素子を封止した場合、ヒートサイクルテストにより封止樹脂にクラックが発生する場合があり、この問題を解決するためにビフェノール型エポキシ樹脂を用いることが提案されている（特開昭６１−４７７２５号公報）が、このビフェノール型エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物は粘度が低いために成形の際にリードフレームと金型との間に樹脂が流入していわゆるリードバリが発生すること（第１頁右下欄第８行〜第２頁左上欄第１６行）、これを防止するため、
　「（ａ）下記一般式（１）
　
（但し、式中Ｒ１は水素原子又は低級アルキル基を示し、Ｒ２は水素原子又は炭素数１〜４の炭化水素基を示し、また、ｎは０〜５の整数を示す）で表されるビフェノールエポキシ樹脂と、
　（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂と、
　（ｃ）フェノールノボラック系硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物において、予めビフェノール系エポキシ樹脂とフェノールノボラック系硬化剤とを予備反応させた後、ノボラック型エポキシ樹脂を混合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲）
を用いることが記載されている。
　上記ビフェノール型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂の使用比率は、ビフェノール型エポキシ樹脂１００重量部に対してノボラック型エポキシ樹脂が２０〜２００重量部であることが好ましいこと（第２頁右下欄第７〜１１行）、本発明で使用するフェノールノボラック系硬化剤としては、１分子中にフェノール性水酸基を２個以上を有するものが用いられること（第２頁右下欄第１２〜１４行）も記載されている。
　　
４．対比・判断
（１）本件発明１について
　イ）特許法第２９条第１項第３号に係る申立てについて
　本件発明１と甲第１号証記載の発明（以下、「甲１号証発明」という。）とを対比検討する。
　エポキシ樹脂については、甲１号証発明における「一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（Ｘ）」が、本件発明１における「分子構造中にグリシジルエーテル基を２個有するエポキシ樹脂」（以下、「２価エポキシ樹脂」という。）に相当することは明らかである。
　してみると、甲１号証発明における「Ｘ／Ｘ＋Ｙ＝０．２〜０．８（重量基準）」という２価エポキシ樹脂の使用量と、本件発明１における「分子構造中にグリシジルエーテル基を２個有するエポキシ樹脂が、全エポキシ樹脂に対して当量換算で５０％以上」という２価エポキシ樹脂の使用量との間には、重複する範囲が含まれている可能性が高い。
　しかしながら、フェノール性硬化剤については、本件発明１の必須構成要件である「分子構造中にフェノール性水酸基を２個有するフェノール樹脂を、全フェノール樹脂に対して水酸基当量換算で５０％以上の割合で含む」点（以下、「相違点Ａ」という。）が、甲第１号証に開示されているとは認められない。
　以下、この点について詳述する。
　甲第１号証の一般式（III）で表されるフェノール性硬化剤において、「ｍ＝０」のときは、この硬化剤が、本件発明１における「分子構造中にフェノール性水酸基を２個有するフェノール樹脂」（以下、「２価フェノール樹脂」という。）に相当することになる。
　しかし、甲第１号証には、ｍ＝０となるようなフェノール性硬化剤つまり２価フェノール樹脂を「水酸基当量換算で５０％以上の割合で含む」ことについては明確な記載がない。
　また、甲１号証発明の実施例で用いているフェノール樹脂が、ｍ＝０よりもはるかにｍの値が大きい「ｍ＝７〜３０」（第６頁第１表）の範囲のものであることからも、甲１号証発明においては、２価フェノール樹脂の使用を積極的に意図しているとは認められず、まして、２価フェノール樹脂を「水酸基当量換算で５０％以上の割合で含む」ことが実質的に記載されているとは認めがたい。
　なお、「『フェノール樹脂がｍが０のフェノール樹脂のみからなる場合』には、分子構造中にフェノール性水酸基を２個有するフェノール樹脂が、全フェノール樹脂に対して水酸基当量換算で５０％以上の割合（１００％）で含まれることになる」という申立人の主張（異議申立書第１０頁末より第４〜２行）については、「フェノール樹脂がｍが０のフェノール樹脂のみからなる場合」という前提そのものが甲第１号証に記載されていないから、かかる前提に基づく申立人の上記主張は採用できない。
　したがって、本件発明１が甲第１号証に記載された発明であると認めることはできない。
　　　
　ロ）特許法第２９条第２項に係る申立てについて
　本件発明１と甲１号証発明とが相違点Ａを有することは、上記イ）で述べたとおりである。
　そこで、上記相違点Ａに係る構成を含む本件発明１が、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想起できる程度のものかどうかを検討する。
　甲第２号証の一般式（Ｉ）で表される化合物（Ａ）のうち「ｎ＝２のもの」（例えば、１，２−ジヒドロキシベンゼン等のジヒドロキシベンゼン類、２，５−ジヒドロキシトルエン等のジヒドロキシトルエン類、２，４−ジヒドロキシエチルベンゼン）、甲第３号証に記載されている「ビスフェノールＡ」、甲第４号証に記載されている「ビスフェノールＡ」、「ビスフェノールＦ」、「レゾルシン」、「カテコール」、「ハイドロキノン」は、いずれも、本件発明１における「２価フェノール樹脂」の範疇に含まれるものである。
　しかしながら、甲１号証発明において、かかる２価フェノール樹脂を「水酸基当量換算で５０％以上の割合で含む量」で用いるべき指向性は、甲第１〜４号証のいずれにも示されていない。
　そして、吸湿性（吸水性）について比較してみると、甲１号証発明における「０．２８〜０．３２％」（第７頁第２表）に対し、本件発明１では「０．２０〜０．２３重量％」（段落番号【００４２】表３）というより優れた結果が得られているのであるから、本件発明１では、上記相違点Ａに係る構成に基づく顕著な効果が奏せられたものと認められる。
　したがって、本件発明１は、甲第１〜４号証に記載された発明から当業者が容易になし得た程度の発明であるとは認められない。
　　
（２）本件発明２について
　本件発明２は、「２価エポキシ樹脂と２価フェノール樹脂とが予めプレポリマー化されている」点で本件発明１とは異なるが、甲１号証発明と対比すると、本件発明１と同じく「相違点Ａ」を有している。
　そして、この相違点Ａに係る本件発明２の構成については、甲第１〜４号証には勿論、甲第５号証にもこれを想起させるような記載は見あたらない。
　なお、甲第２及び５号証には、「２価エポキシ樹脂と２価フェノール樹脂とのプレポリマー化」について記載があるものの、これは、上記相違点Ａとは何ら関係のない事項である。
　したがって、本件発明２は、甲第１〜５号証に記載された発明から当業者が容易になし得た程度の発明であるとは認められない。
　　
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件発明１及び２の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１及び２の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年６月２９日（２０００．６．２９）