【事件の表示】
　特許第２８２１２１２号「耐火材料及びその製造方法」の請求項１及び２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８２１２１２号の請求項１及び２に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第２８２１２１２号発明は、平成１年１２月１４日に特許出願され、平成１０年８月２８日にその特許の設定登録がなされたものである。
　これに対して、その後特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内に平成１１年１０月５日付け特許異議意見書が提出されたものである。
２．取消理由の概要
　当審が通知した平成１１年７月１２日付け取消理由の概要は、本件請求項１及び２に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１及び２」という）は、引用例１乃至５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１及び２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり取り消されるべきものである、というものである。
３．当審の判断
（１）本件発明
　本件発明１及び２は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項によりそれぞれ特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】表面粗さＲａが０．５〜２０μｍの石英基材と、この石英基材上に形成された炭化珪素層及び／又は窒化珪素層とを具備することを特徴とする耐火材料。
【請求項２】表面処理により表面粗さＲａを０．５〜２０μｍとした石英基材上に、炭化珪素層及び／又は窒化珪素層を形成することを特徴とする耐火材料の製造方法。」
（２）引用例
　取消理由通知において引用した引用例１乃至５には、それぞれ次の事項が記載されている。
引用例１：実願昭６１−１３６３４５号（実開昭６３−４３４２３号）のマイクロフィルム
「表面に厚さ０．５〜３０μｍの炭化珪素被膜を形成してなることを特徴とする半導体ウエーハの熱処理用石英ガラス製部材。」（第１頁実用新案登録請求の範囲の項）
引用例２：特開昭６２−９６３４９号公報
（イ）「（１）半導体ウェハが装入される管状の石英ガラスの外面に緻密質の窒化珪素層を形成したことを特徴とする半導体熱処理用石英ガラス反応管。」（第１頁左欄特許請求の範囲の項）
（ロ）「このような半導体熱処理用石英ガラス反応管によれば、従来のように窒化珪素層のダスト化によるウェハの汚染やフッ酸による洗浄時の窒化珪素層の離脱のような問題を招くことなく、外周からの汚染物質の侵入を防止して熱処理雰囲気を清浄に維持することができ、デバイス特性の劣化を防止することができる。」（第２頁上段右欄第１１行乃至第１７行）
引用例３：特開昭６４−４５７９２号公報
（イ）「ハロゲン化ホウ素ガスとアンモニアガスとを原料とする化学気相熱分解法により黒鉛基材表面に窒化ホウ素を被覆するにあたり、黒鉛基材として、嵩密度が１．７０〜１．９５ｇ／ｃｍ３で表面粗さＲｍａｘが１０μｍ以上のものを用い、しかも熱分解窒化ホウ素被覆層の厚さを１０〜３００μｍとすることを特徴とする熱分解窒化ホウ素被覆物品の製造方法。」（第１頁左欄特許請求の範囲の項）
（ロ）「基材表面粗さＲｍａｘが１０μｍ以上の場合、Ｒｍａｘが大きくなるに従って付着強度は大きくなる傾向にある。」（第２頁上段右欄第１９行乃至下段左欄第１行）
引用例４：特開昭６３−２９１８３５号公報
（イ）「表面を粗面としたガラス素地の当該粗面上に無電解めっき技術によって導電性材料のめっき皮膜を直接形成することを特徴とするガラスにめっき皮膜を形成する方法。」（第１頁左欄特許請求の範囲の項）
（ロ）「また、この粗面の形成は、好ましくは、機械研摩によって形成するのが良い。」（第２頁下段左欄第１７行及び第１８行）
（ハ）「このように、この発明では、めっき素地として表面が平滑面或いは準平滑面ではなくて粗面としたガラスを用いているので、その凹凸によってめっき皮膜との密着性が高まり、よってめっき皮膜の剥離が生じないかまたは著しく減少する。」（第２頁下段右欄第１行乃至第５行）
（ニ）「先ず、めっき素地としてめっき皮膜形成するための表面が粗面のガラス１０を用意する・・・例えば、１０点平均あらさで面のあらさを表わした時約２μｍの表面あらさの粗面を用いたが、この表面あらさに何等限定されるものではない。」（第３頁上段左欄第９行乃至第１５行）
引用例５：実願昭５９−１７３７０１号（実開昭６１−８８２３３号）のマイクロフィルム
「相違点は石英製の炉芯管（１１）の内面を凹凸面（１２）にしたことである。この凹凸面（１２）はエッチングやサンドブラスト法などで形成され、また凹凸面（１２）の荒さは・・・例えば数十μｍから５０μｍ程度に設定される。」（第６頁第３行乃至第１０行）
（３）当審の判断
（ｉ）本件発明１について
　引用例１又は２には、石英ガラスの表面に炭化珪素層又は窒化珪素層をそれぞれ形成した「石英ガラス製部材」の発明（以下「引用例発明」という）が記載されているから、本件発明１と引用例発明とを対比すると、引用例発明の「石英ガラス」及び「石英ガラス製部材」は、それぞれ「本件発明１」の「石英基材」及び「耐火材料」と云うことができるから、両者は、「石英基材と、この石英基材上に形成された炭化珪素層及び／又は窒化珪素層とを具備することを特徴とする耐火材料」の点で一致し、次の点で相違するのみであると云える。
　本件発明１は「表面粗さＲａが０．５〜２０μｍの石英基材」である点
　そこで、この相違点について検討する。
　本件発明１の上記「表面粗さＲａが０．５〜２０μｍ」である点の技術的な意味は、本件特許明細書の記載に徴すれば、炭化珪素層又は窒化珪素層の表面被覆の剥離防止を図るためのものであるが、表面被覆に際し、予めその表面を粗面化して被覆層の剥離防止を図ることは例えば上記引用例３及び４にみられる如く周知・慣用手段である。
　また、表面粗さ「０．５〜２０μｍ」という数値範囲の点についても、引用例３及び４に示された数値と実質的な差異はなく、上記相違点については、要するところ、表面粗さを「Ｒａ」で定めることにその困難性があるか否かの点に集約されると云えるから、この点についてさらに検討する。
　ところで、ＪＩＳでは表面粗さを表示する手段として、中心線平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｍａｘ）や十点平均粗さ（Ｒｚ）が定義されているが、本件特許明細書には、表面粗さをＲａで定めなければならないとする技術的な意味について何ら記載されておらず、また、表面粗さをＲａで定めた場合と他のＲｍａｘやＲｚで定めた場合とで被覆層の剥離防止効果にどのような差異が生じるか等についても何ら記載されていない。
　また、本件発明１の「表面粗さＲａが０．５〜２０μｍ」を達成するための表面処理手段については、本件特許明細書第３欄第４１行乃至第４９行に、例えばフロスト処理、サンドブラスト処理や平面研削等の周知・慣用手段が列挙されているだけであり、この手段を利用した具体的な表面処理の内容も、例えば実施例１の「石英基材を＃１８０でフロスト処理し表面粗さＲａを１．２μｍにした。」の記載から明らかな如く、通常どおりの表面処理を施した程度のものである。
　そうであるならば、本件発明１の上記「Ｒａ」の点については、この「Ｒａ」で表示することに格別の技術的な意味を見出すことができないから、結局のところ、周知・慣用手段で通常どおり表面処理された石英基材の表面状態をＪＩＳで定義される「Ｒａ」で表示した程度の意味合いであるとするのが相当である。
　そして、この程度の意味合いであれば、剥離防止の目的でサンドブラスト処理等により粗面化した表面状態をＲａで表示することも例えば特開昭６３−５７１７号公報や特開昭６３−１４３２９０号公報にみられる如く、普通に行われていることであり、加えて表面粗さをＪＩＳのＲｍａｘ、Ｒｚ及びＲａのいずれで表示するかはいわば表示手段の単なる選択的事項というべきであるから、表面の粗面化と被覆層の剥離防止効果との関連性が周知であるならば、その効果との兼ね合いで「Ｒａ」を選択しその値を「０．５〜２０μｍ」とすることも当業者が容易になしうることであると云うべきである。
　してみると、本件発明１は、上記引用例１又は２に記載の発明と引用例３及び４や周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとするのが相当である。
  そして、その効果も周知事項に基づいて容易に予測することができる程度のものである。
　したがって、本件発明１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、特許法第１１４条第２項の規定により取り消されるべきものである。
　なお、特許権者は、「表面粗さＲａ」の点に関し、特許異議意見書において、表面粗さを最大高さ（Ｒｍａｘ）や十点平均粗さ（Ｒｚ）で定めた引用例３や４では、石英部材の深く細かいキズを計測してしまうため、深く細かいキズを有する平滑な石英基材を採用するおそれがあるが、本件発明１では表面粗さを「Ｒａ」で定めるため、「深く細かいキズがほぼ無視され、平面上の粗さがほぼ０．５〜２０μｍに設定された石英基材を採用することができる。」と主張している。
　しかしながら、特許権者の上記主張は、「Ｒａ」、「Ｒｍａｘ」及び「Ｒｚ」の定義の違いを比較考慮すれば当業者が容易に認識できる程度の技術的事項である。また、かかる事項が剥離防止効果に及ぼしうる影響を考慮しても、本件発明１が「Ｒａ」の点によって顕著な効果を奏するものであるとすることもできないから、特許権者の上記主張は採用することができない。
　
（ｉｉ）本件発明２について
　本件発明２は、「耐火材料の製造方法」に係るものであるが、その主要な構成は、本件発明１を単に方法的に表現されているだけの内容であり、上記引用例発明と比べても、その差異は、本件発明１と同様「石英基材の表面粗さＲａを０．５〜２０μｍとする点」のみであるから、本件発明２も、上記引用例１又は２に記載の発明と引用例３及び４や周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとするのが相当である。
　したがって、本件発明２に係る特許も、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、特許法第１１４条第２項の規定により取り消されるべきものである。
４．むすび
　以上のとおり、本件請求項１及び２に係る発明の特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年７月２４日（２０００．７．２４）