【事件の表示】
　特許第２９９９５８２号「セラミック電子部品の製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９９９５８２号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２９９９５８２号の請求項１に係る発明についての出願は、平成３年６月２６日に特許出願され、平成１１年１１月５日にその設定登録がなされ、その後、株式会社村田製作所より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年１２月１５日に訂正請求がなされたものである。
２．訂正の適否
２−１．訂正の内容
（１）請求項１の記載中「銅粉」とあるのを「リン片状銅粉」と訂正する。
（２）発明の詳細な説明の段落【０００６】に「セラミック電子部品及びその製造方法を提供する」とあるのを「セラミック電子部品の製造方法を提供する」と訂正する。
（３）発明の詳細な説明の段落【０００８】の記載を請求項１の記載と整合させる。　
（４）発明の詳細な説明の段落【０００９】に「銅粉を用いて調整した銅端子電極ペースト」とあるのを「リン片状の銅粉を用いて調整した銅端子電極ペースト」と訂正する。
（５）発明の詳細な説明の段落【００１２】に「ここで特に（１）銅粉末は比表面積が」とあるのを「ここで特に（１）銅粉末はリン片状粉であり、その比表面積が」と訂正する。
（６）発明の詳細な説明の段落【００２０】に「銅粉として比表面積が特定範囲のものを用いることにより、銅端子電極の組織状態を表面及び内部ともに緻密に形成することができるので、急加熱を施しても亀裂を発生することがなくなる。なお、用いる銅粉の形態は、リン片状粉でも、あるいはリン片状粉と球状粉との混合粉のいずれでも良い。」とあるのを「銅粉として比表面積が特定範囲のリン片状粉を用いることにより、銅端子電極の組織状態を表面及び内部ともに緻密に形成することができるので、急加熱を施しても亀裂を発生することがなくなる。」と訂正する。
（７）発明の詳細な説明の段落【００２２】に「銅粉を用いる」とあるのを「リン片状銅粉を用いる」と訂正する。
２−２．訂正の目的の適否及び拡張・変更の存否
　上記訂正（１）は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、上記訂正（２）は誤記の訂正を目的とするものであり、（３）ないし（７）は明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。また、上記訂正はいずれも願書に添付した明細書又は図面に記載された事項であり、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
２−３．「訂正の適否」のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３．特許異議申立てについて
３−１．本件発明
  本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものである。
「セラミック素体に１．０乃至２．０ｍ２／ｇの比表面積を有するリン片状の銅粉を含む銅電極ペーストを塗布する工程と、前記銅電極ペーストが塗布されたセラミック素体を７５０℃の中性雰囲気中で焼付け処理して銅端子電極を得る工程と、続いて電気メッキ法により前記銅端子電極の上に導電材料をメッキする工程とを含むことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。」
　
３−２．申立ての理由の概要
　申立人は、本件発明は、甲第１号証と、甲第２号証、甲第３号証ならびに甲第４号証の何れかと、に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである旨主張している。
　
３−３．甲各号証の記載
　申立人の提出した甲第１号証（特開昭６１−４２１６号公報）には次の事項が記載されている。
・セラミックコンデンサーに代表される電子部品の電極形成に用いる高温焼付け用導電性銅ペースト組成物に関するものであること、（第１頁右下欄第５〜７行）
・銀電極の示す静電容量、絶縁抵抗、誘電損失及び接着強度等が同一レベルの銅電極セラミックコンデンサーを製造することが可能な導電性銅ペースト組成物を提供することを目的とするものであること、（第２頁左下欄第１０〜１５行）
・導電性銅ペースト組成物は、平均粒子径０．３〜２μｍの球状銅粉と、エチルセルロースとメチル−ブチルメタアクリレート共重合体の混合物を含有するビヒクルと、酸化銀と三酸化コバルト、五酸化バナジウム、五酸化アンチモン等金属酸化物の少なくとも一種との混合物からなる中性雰囲気焼成時の酸素放出剤とで構成することを特徴とすること、（特許請求の範囲第１項）
・ＳＥＭ写真によると、本発明に係る銅粉は球状であること、（第３頁左下欄下から第６〜５行）
・粒径０．３〜２μｍについては７００℃〜９００℃に亘って銅粉の適正な焼結が行われたこと、（第４頁左上欄下から第５〜４行）
・銅ペーストをＦ特性の円板誘電体素地に印刷し、窒素雰囲気中酸素分圧１ｐｐｍ以下、９００℃で焼付けを行ったこと、（第４頁右下欄第１７〜２０行）
　申立人の提出した甲第２号証（特開昭５８−８５５１５号公報）には次の事項が記載されている。
・コンデンサ素子の端子部表面に銅を被着した第１導電層と、第１導電層上にニッケルを被着した第２導電層と、第２導電層上に錫または錫を主体とする合金を被着した第３導電層とからなる端子電極有することを特徴とするチップ型コンデンサ、（特許請求の範囲第１項）
・第１導電層として、銅、ガラスフリット、有機バインダーよりなるペーストを公知の浸漬手段により塗布した後、約８０℃で３０分間乾燥させ、次に酸素濃度１０ｐｐｍ以下でかつ窒素を主成分とする還元性雰囲気炉中で８５０℃以下の温度、好ましくは５００〜７００℃の温度範囲で約１時間サイクルで加熱、焼結して銅被膜を形成すること、（第２頁左下欄第２〜９行）
・第２導電層として電解バレルメッキ又は、ニッケル、ガラスフリット、有機バインダーよりなるペーストを塗布した後、窒素を主成分とする還元性雰囲気中の８５０℃以下の温度で約１時間サイクルで加熱焼結してニッケル被膜を形成すること、（第２頁左下欄第１５〜２０行）
・第３導電層として電解バレルメッキまたは溶融金属中への浸漬により錫または錫、鉛合金被膜を形成すること、（第２頁右下欄第９〜１１行）
　申立人の提出した甲第３号証（特開昭６０−２４０１１７号公報）には次の事項が記載されている。
・チップ型積層磁器コンデンサの側面に設ける外部電極を、溶融ハンダへの速度が比較的小さいニッケル、コバルトおよび銅のグループから選ばれる金属の１または複数の焼結体からなる第１層膜と、その上のハンダぬれ性に優れた錫、ハンダ、ニッケルまたは金から選ばれる金属のメッキ膜である第２層膜とで構成する
こと、（特許請求の範囲）
　申立人の提出した甲第４号証（特開昭６２−１９５１１１号公報）には次の事項が記載されている。
・チップ型積層磁器コンデンサの側面に設ける外部電極が、Ｎｉ、Ｃｏの少なくともいずれか１種および銅を含む金属成分とガラス成分からなる焼結体で構成された第１層膜と、その上に積層される錫或いはハンダから選ばれる金属のメッキ膜で構成された第２層膜とを備えること、（特許請求の範囲）
　
３−４．対比・判断
　本件発明と、甲第１号証に記載された発明とを対比すると、甲第１号証には、「セラミック素体に平均粒子径０．３〜２μｍの球状銅粉を含む銅電極ペーストを塗布する工程と、前記銅電極ペーストが塗布されたセラミック素体を７００℃〜９００℃の窒素雰囲気中酸素分圧１ｐｐｍ以下で焼付け処理して銅端子電極を得る工程と、を含むセラミック電子部品の製造方法」が記載されているから、両者は、少なくとも、セラミック素体に塗布する銅電極ペーストが、本件発明においては「１．０乃至２．０ｍ２／ｇの比表面積を有するリン片状銅粉を含む」ものであるのに対し、甲第１号証に記載された発明では、「平均粒子径０．３〜２μｍの球状銅粉を含む」ものである点で相違する。甲第１号証に記載された平均粒子径０．３〜２μｍの球状銅粉の比表面積を換算により求めれば、０．３４〜２．２４ｍ２／ｇとなって、数値的には、本件発明における比表面積の範囲と重なるものの、甲第１号証には、リン片状銅粉を用いることの記載はなく、また、銅粉の比表面積の範囲を直接的に開示してもいないのであるから、甲第１号証に、１．０乃至２．０ｍ２／ｇの比表面積を有するリン片状の銅粉を含む銅電極ペーストを用いて銅端子電極を形成することは示唆されていないというべきである。また、甲第２号証ないし甲第４号証にも、１．０乃至２．０ｍ２／ｇの比表面積を有するリン片状の銅粉を含む銅電極ペーストを用いて銅端子電極を形成する点について記載も示唆もない。そして本件発明は、この点を含む前記請求項１に記載した構成により、甲第１号証ないし甲第４号証には記載も示唆もない明細書記載の効果を奏するものと認められる。したがって、本件発明と甲第１号証に記載された発明との他の構成について検討するまでもなく、本件発明が甲第１号証と、甲第２号証、甲第３号証ならびに甲第４号証の何れかと、に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであると認めることはできない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１月１６日（２００１．１．１６）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
・特許第２９９９５８２号の明細書の特許請求の範囲の請求項１の記載中「銅粉」とあるのを、特許請求の範囲の減縮を目的として、「リン片状銅粉」と訂正する。
・発明の詳細な説明の段落【０００６】に「セラミック電子部品及びその製造方法を提供する」とあるのを、誤記の訂正を目的として、「セラミック電子部品の製造方法を提供する」と訂正する。
・発明の詳細な説明の段落【０００８】の記載を明りょうでない記載の釈明を目的として請求項１の記載と整合させる。
・発明の詳細な説明の段落【０００９】に「銅粉を用いて調整した銅端子電極ペースト」とあるのを、明りょうでない記載の釈明を目的として、「リン片状の銅粉を用いて調整した銅端子電極ペースト」と訂正する。
・発明の詳細な説明の段落【００１２】に「ここで特に（１）銅粉末は比表面積が」とあるのを、明りょうでない記載の釈明を目的として、「ここで特に（１）銅粉末はリン片状粉であり、その比表面積が」と訂正する。
・発明の詳細な説明の段落【００２０】に「銅粉として比表面積が特定範囲のものを用いることにより、銅端子電極の組織状態を表面及び内部ともに繊密に形成することができるので、急加熱を施しても亀裂を発生することがなくなる。なお、用いる銅粉の形態は、リン片状粉でも、あるいはリン片状粉と球状粉との混合粉のいずれでも良い。」とあるのを、明りょうでない記載の釈明を目的として、「銅粉として比表面積が特定範囲のリン片状粉を用いることにより、銅端子電極の組織状態を表面及び内部ともに繊密に形成することができるので、急加熱を施しても亀裂を発生することがなくなる。」と訂正する。
・発明の詳細な説明の段落【００２２】に「銅粉を用いる」とあるのを、明りょうでない記載の釈明を目的として、「リン片状銅粉を用いる」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
セラミック電子部品の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　セラミック素体に１．０乃至２．０ｍ２／ｇの比表面積を有する
リン片状の
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、各種電子機器に使用されるセラミック電子部品の製造方法に関する。
　　　【０００２】
　【従来の技術】
　各種電子機器に使用されるセラミック電子部品として積層型磁器コンデンサ，積層型バリスタ，積層型サーミスタなどが知られている。これらの一例の積層型磁器コンデンサとして図２に示したような構造が知られている。磁器誘電体１及び内部に設けられた２種類の内部電極２，３からなる素体４の両端面には、銅端子電極５，６が形成されている。さらに、この各銅端子電極５，６上には、半田食われ防止のため及び半田付け性向上のために順次ニッケル金属層７，８及び錫一鉛合金層９，１０が形成されている。
　　　【０００３】
　このように積層型磁器コンデンサの電極としては、電気抵抗が小さくかつ比較的安価な銅が好んで使用されている。この銅は銅紛の形で他の組成物と混合された銅端子電極ペーストとされて、素体４の両端面に塗布された後、焼付け処理されて電極とされる。
　　　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで従来の製造方法によって製造された積層型磁器コンデンサは、約３５０℃乃至４００℃の急加熱を施すと銅端子電極５，６に亀裂が生じるという問題がある。
　　　【０００５】
　すなわち、従来のような銅端子電極ペーストを用いて積層型磁器コンデンサを製造すると、形成された銅端子電極５，６の組織が、表面が緻密で内部がポーラスな二重構造に形成される。例えば図３に示すように、内部にポア（気孔）１１が多数形成されてしまうようになり、このために前記のような急加熱時に銅端子電極５，６の亀裂を避けられなくなる。
　　　【０００６】
　本発明は以上のような問題に対処してなされたもので、急加熱時に亀裂が生じない銅端子電極を形成することができるセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
　　　【０００７】
　　　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために本発明のセラミック電子部品の製造方法は、セラミック素体に１．０乃至２．０ｍ２／ｇの比表面積を有する
リン片状の
　　　【０００９】
　【作用】
　本発明者の実験の結果、急加熱時に銅端子電極に生じる亀裂は、銅端子電極ペーストに用いる銅紛の比表面積に関係することが確認された。この結果、比表面積が１・０乃至２．０ｍ２／ｇの範囲の
リン片状の
　　　【００１０】
　【実施例】
　以下図面を参照して本発明の実施例を説明する。
　　　【００１１】
　図１は本発明のセラミック電子部品の一例として積層型磁器コンデンサの製造方法を示す工程図である。以下工程順に沿って説明する。
　　　【００１２】
　先ず、工程Ａで、図２のように内部電極２，３が内部に設けられた磁器誘電体１から成る素体４を用意する。次に、工程Ｂで銅端子電極ペーストを用意する。この銅端子電極ペーストは次に示すように、
　　　（１）銅粉末　　　　　７５重量％
　　　（２）ガラスフリット　　５重量％
　　　（３）有機ビヒクル　　２０重量％
の各材料から混合されたものを用いた。なお、ここで特に（１）銅粉末は
リン片状粉であり、その
　　　【００１３】
　続いて、工程Ｃでこの銅端子電極ペーストを前記素体４の両端面に塗布した後、乾燥し、７５０℃の中性雰囲気中で焼付け処理を行う。これによって銅端子電極５，６が得られる。次に、工程Ｄのように、電極５，６の上に電気メッキ法によりニッケル金属層７，８を形成し、続いて、工程Ｅのようにニッケル金属層７，８の上に電気メッキ法により錫−鉛合金層９，１０を形成する。これらニッケル金属層７，８及び錫−鉛合金層９，１０は、各々半田食われ防止及び半田付け性向上のために設けられている。これによって図２に示したような、積層型磁器コンデンサが８種類得られる。
　　　【００１４】
　続いて、これら８種類の積層型磁器コンデンサを各々３０個を用いて約３５０℃乃至４００℃の急加熱による各素子の耐亀裂性を測定した。これは約４００℃にコントロールされたホットプレート上に各々３０個の素子を載置し、急加熱した後各素子の銅端子電極５，６を２０倍に拡大して亀裂の有無を確認した。それにより表１のような結果が得られた。
　　　【００１５】
　【表１】
　　　【００１６】
　表１で＊印は、焼付け処理後に既に亀裂が生じていることを示している。また、表１には８種類の各素子ごとに銅端子電極の表面及び内部における組織の状態の観察結果についても示している。
　　　【００１７】
　表１から明らかなように、各銅端子電極の亀裂の発生数は銅端子電極の構造の組織状態に依存しており、さらにこの組織状態は銅紛の比表面積の大，小に依存していることが理解される。
　　　【００１８】
　すなわち、各々比表面積の異なるＮＯ．１乃至ＮＯ．８の８種類の素子のうち、比表面積が１．０ｍ２／ｇのＮｏ．２乃至比表面積が２．０ｍ２／ｇのＮＯ．５の４種類の素子では、いずれも電極の組織状態は表面及び内部ともに繊密になっており、これに伴いいずれも亀裂は生じていない。
　　　【００１９】
　これに対して、比表面積が０．９ｍ２／ｇのＮＯ．１の素子は、電極の組織状態が表面及び内部でともにポーラスになっており、これに伴い既に焼付け処理後の段階で亀裂が生じている。また、比表面積が各々２．２，２．５，３．０ｍ２／ｇのＮＯ．６，ＮＯ．７，ＮＯ．８の各素子は、電極の組織状態がいずれも内部でポーラスになっており、これに伴い各々亀裂が２個，５個，１０個生じているのが理解される。
　　　【００２０】
　このように本実施例によれば、銅端子電極ペーストに用いる銅紛として比表面積が特定範囲の
リン片状粉
。
　　　【００２１】
　また、実施例では積層型磁器コンデンサに一例をあげて説明したがこれに限らず、積層型バリスタ，積層型サーミスタを含むセラミック電子部品一般に適用することができる。さらに、図２のように内部電極を設けたもの以外にも、同様に適用することができる。
　　　【００２２】
　【発明の効果】
　以上述べたように本発明によれば、セラミック素体に銅端子電極を形成してセラミック電子部品を製造する場合、銅端子電極ペーストとして比表面積が１．０乃至２．０ｍ２／ｇの
リン片状
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例である積層型磁器コンデンサの製造方法を示す工程図である。
　【図２】
　本発明が適用される積層型磁器コンデンサを示す断面図である。
　【図３】
　従来の製造方法によって製造された積層型磁器コンデンサの欠点の説明図である。
　【符号の説明】
　４　素体
　５，６　銅端子電極
　７，８　ニッケル電極
　９，１０　錫　鉛電極
　１１　ポア（気孔）