【事件の表示】
　特許第２９６５０３８号「真空処理装置」の請求項１ないし１５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９６５０３８号の請求項１ないし１５に係る特許を維持する。
【理　由】
１．特許異議申立ての概要
　特許異議申立人・中山道子は、証拠として甲第１号証（特開平１０−１２６９５号公報）及び甲第２号証（特開平１０−５５９７２号公報）を提出し、特許第２９６５０３８号（平成１０年９月２１日出願、平成１１年８月１３日設定登録）の請求項１乃至１５に係る発明は、本件特許に係る出願日より前に頒布された刊行物である甲第１、２号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたもので、当該各請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、本件請求項１乃至１５に係る発明の特許を取り消すべき旨主張している。
　
２．本件発明
　特許異議申立てに係る請求項１乃至１５の発明は、それぞれ、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至１５に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】
　被処理物品に所定の処理を施すための処理装置が設けられ、内部を所定の圧力にすることができ、内部に該被処理物品を配置して所定圧力下に該所定の処理を施すための処理チャンバーを複数備える真空処理装置であって、
　前記処理チャンバーは、内部を所定の圧力にすることができる物品搬送用中央チャンバーの周囲に配置され、それぞれ該中央チャンバーに連設されており、
　前記各処理チャンバーは、上下方向に二以上に区分した複数の階層に別けて配置されており、前記中央チャンバーの周囲方向において各隣合う二つの処理チャンバーは異なる階層に配置されて互いに一部だけが重なり合っていることを特徴とする真空処理装置。
  　【請求項２】
　前記処理装置の全部又は一部がチャンバー外部から付設されている処理チャンバーについては、該処理装置の全部又は一部が該処理チャンバーの天井部分又は下底部分に付設されている請求項１記載の真空処理装置。
　　【請求項３】
　前記処理チャンバーの少なくとも一つには、その天井部分に開閉可能な蓋が設けられている請求項１又は２記載の真空処理装置。
　　【請求項４】
　内部に複数の被処理物品を配置でき、前記処理チャンバーでの処理に先立って被処理物品に対して所定の前処理を施すための前処理装置が設けられ、内部を所定の圧力にすることができ、前記中央チャンバーに連設された前処理用チャンバーを備える請求項１から３のいずれかに記載の真空処理装置。
　　【請求項５】
　前記前処理用チャンバーは、これに前記中央チャンバーの周囲方向において隣合う前記処理チャンバーが配置された階層とは別の階層に配置されており、該隣合う処理チャンバーと一部だけ重なり合っている請求項４記載の真空処理装置。
　　【請求項６】
　内部に複数の被処理物品を配置でき、前記処理チャンバーでの処理の後に被処理物品に対して所定の後処理を施すための後処理装置が設けられ、内部を所定の圧力にすることができ、前記中央チャンバーに連設された後処理用チャンバーを備える請求項１から５のいずれかに記載の真空処理装置。
　　【請求項７】
　前記後処理用チャンバーは、これに前記中央チャンバーの周囲方向において隣合う前記チャンバーが配置された階層とは別の階層に配置されており、該隣合うチャンバーと一部だけ重なり合っている請求項６記載の真空処理装置。
　　【請求項８】
　内部に１又は２以上の被処理物品を配置でき、内部を所定の圧力にすることができ、前記中央チャンバーに連設された、被処理物品を前記中央チャンバーに搬入するための搬入用チャンバーを備える請求項１から７のいずれかに記載の真空処理装置。
　　【請求項９】
　前記搬入用チャンバーは、これに前記中央チャンバーの周囲方向において隣合う前記チャンバーが配置された階層とは別の階層に配置されており、該隣合うチャンバーと一部だけ重なり合っている請求項８記載の真空処理装置。
　　【請求項１０】
　内部に１又は２以上の被処理物品を配置でき、内部を所定の圧力にすることができ、前記中央チャンバーに連設された、被処理物品を前記中央チャンバーから搬出するための搬出用チャンバーを備える請求項１から９のいずれかに記載の真空処理装置。
　　【請求項１１】
　前記搬出用チャンバーは、これに前記中央チャンバーの周囲方向において隣合う前記チャンバーが配置された階層とは別の階層に配置されており、該隣合うチャンバーと一部だけ重なり合っている請求項１０記載の真空処理装置。
　　【請求項１２】
　内部に１又は２以上の被処理物品を配置でき、内部を所定の圧力にすることができ、前記中央チャンバーに連設された、被処理物品を前記中央チャンバーに搬入するための搬入用チャンバーと、内部に１又は２以上の被処理物品を配置でき、内部を所定の圧力にすることができ、前記中央チャンバーに連設された、被処理物品を前記中央チャンバーから搬出するための搬出用チャンバーとを備えており、前記搬入用チャンバーと前記搬出用チャンバーは互いに重なり合って別の階層に配置されている請求項１から７のいずれかに記載の真空処理装置。
　　【請求項１３】
　前記処理チャンバーに設けられた各処理装置は、それぞれ他の処理装置から独立して所定の処理を被処理物品に対して施すことができる請求項１から１２のいずれかに記載の真空処理装置。
　　【請求項１４】
　前記各チャンバーの内部の圧力をそれぞれ他のチャンバーから独立して所定の圧力にすることができる請求項１から１３のいずれかに記載の真空処理装置。
　　【請求項１５】
　前記中央チャンバーには、該中央チャンバーに連設された前記各チャンバーとの間で前記被処理物品を搬送することができる搬送ロボットが配置されている請求項１から１４のいずれかに記載の真空処理装置。」
　
３．甲各号証の記載事項
３−１．甲１号証記載事項の概要
　甲第１号証には、図１乃至図３と共に、次の事項が記載されている。
（１）「【０００７】
　【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために、本発明は、第１に、減圧雰囲気で基板に対して所定の処理を施す複数の真空処理室と、これら真空処理室にゲートを介して接続され、真空状態に維持される真空搬送室と、前記真空搬送室外に設けられ、真空搬送室内へ搬入される基板または真空搬送室外へ搬出された基板を保持する基板保持部と、前記真空搬送室にゲートを介して接続され、未処理基板を前記基板保持部から受け取りまたは処理済み基板を前記真空搬送室から受け取る放射状に配置された複数のロードロック室を有し、回転可能に設けられたロードロック室ユニットと、前記真空搬送室内に設けられ、前記各ロードロック室と前記各真空処理室との間で基板を搬送する第１の基板搬送手段と、前記基板保持部と前記各ロードロック室との間で基板を搬送する第２の基板搬送手段と、を具備し、前記第２の基板搬送手段は、前記ロードロックユニットを回転した状態で順次各ロードロック室への基板の搬入または各ロードロック室からの基板の搬出を行うことを特徴とする処理装置を提供する。」（第３頁第３欄第３行〜第２２行）
（２）「【００１１】図１はこの真空処理装置の概観を示す斜視図、図２はその平面的配置を模式的に示す図である。この真空処理装置１００は、処理ユニット１０１と処理ユニット１０１への基板の搬入および処理ユニット１０１からの基板の搬出を行うための搬送ユニット１０２とを備えている。そして、これら処理ユニット１０１および搬送ユニット１０２は基台１の上に設けられている。」（第３頁第４欄第１５行〜第２１行）
（３）「【００１２】処理ユニット１０１は、その中央部に真空搬送室１０を有しており、その上部の周囲には４つの真空処理室２、４、６、８が連接され、その下部には４つのロードロック室１２、１４、１６、１８が連接されている。すなわち、真空搬送室１０を中心として、４つの真空処理室２、４、６、８および４つのロードロック室１２、１４、１６、１８が放射状に配置されるとともに、上下に配置されている。そして、４つのロードロック室１２、１４、１６、１８はロードロック室ユニット２０を構成しており、このユニット２０は、後述する機構により、矢印Ａ方向に沿って回転可能となっている。なお、真空処理室の数は４個に限定されることなく適用される処理に応じて適宜設定すればよい。また、ロードロック室も複数であれば４個に限定されるものではないが、導入サイクルを短くする観点からは３個以上であることが好ましい。」（第３頁第４欄第２２行〜第３７行）
（４）「【００１７】なお、カセットは１個だけ設置するもできる。この場合には、同一のカセット内の空いたスペースに処理済みの基板を戻していくことになる。前記真空処理室２、４、６、８は、所定の減圧雰囲気に保持されることが可能であり、これらによりエッチングまたはアッシングが行われる。これらの内部構成は、通常のエッチング装置、アッシング装置と同様であり、それらの内部に設けられた載置台上に被処理基板が載置された状態で、所定のガスのプラズマによりエッチングまたはアッシングされる。」（第４頁第５欄第２１行〜第３０行）
（５）「【００２０】真空搬送室１０には基板搬送機構６０が設けられており、この基板搬送機構６０は、上下２段に設けられた支持プレート６１ａ、６１ｂと、これらを進出退避させるための多関節アーム機構６２と、支持プレート６１ａ、６１ｂの上下動をガイドするためのガイド部材６３と、真空搬送室１０の下方に設けられ、支持プレート６１ａ、６１ｂを前後、上下および回転駆動させる駆動機構６４とを具備している。なお、基板搬送機構６０には、複数の基板を一時保持するための基板保持部７０が設けられている。」（第４頁第５欄第４３行〜第６欄第２行）
（６）「【００２９】次に、以上のように構成される処理装置の動作について説明する。まず、基板搬送機構５０の２枚の支持プレート５２ａ、５２ｂを進退駆動させて、未処理基板を収容した一方のカセット４０（図１の左側のカセット）から２枚の基板Ｓを一度にロードロック室１２、１４、１６、１８のうち基板搬送機構５０に対面しているロードロック室に搬入する。」（第５頁第７欄第１５行〜第２１行）
（７）「【００３４】処理済み基板が装入された上記所定のロードロック室は、ロードロック室ユニット２０を回転させることにより、搬送搬送機構５０に対面した状態にされ、支持プレート５２ａ、５２ｂにより、そのロードロック室から処理済みの基板が取り出され、処理済み基板用のカセット４０（図１の右側のカセット）に装入される。」（第５頁第７欄第４９行〜第８欄第５行）
（８）「【００３６】本発明においては、このように複数のロードロック室を有するロードロック室ユニット２０を回転させながら、対面するロードロック室に対して順次基板の搬入を行うことができ、また複数のロードロック室を有していることから基板の搬出もいずれかのロードロック室を介して行えばよいので、基板の導入サイクルを著しく短縮することができる。」（第５頁第８欄第１５行〜２１行）
（９）「【００３７】また、真空処理室２、４、６、８とロードロック室１２、１４、１６、１８とを上下に配置したので、フットプリントを小さくすることができるとともに、従来の平面的配置のマルチチャンバータイプの処理装置よりも真空処理室およびロードロック室の数を増加させることができる。また、このような構造にすることにより、複数のロードロック室から真空搬送室に搬入された基板を容易に各真空処理室に搬送することができる。」（第５頁第８欄第２２行〜第３０行）
３−２．甲２号証記載事項の概要
　甲第２号証には、図１乃至図３と共に、次の事項が記載されている。
（１）「【０００５】
　【発明の概要】本発明は、枚葉式又はマルチウェハ処理チャンバの使用を可能にし、装置により占められるクリーンルームスペースの単位面積当たりの上述の装置のスループットが増大し、また、被処理ウェハ当たり投資コストが低くなる。このことは、処理チャンバを一方が他方の上になるように垂直に積み重ねることによって達成される。一度に２（又はそれ以上の）のウェハを、ウェハ収納カセット又は他の手段から搬送することにより、垂直方向に配置された処理チャンバを同時に作動させることができるので、クリーンルームの単位面積の単位時間当たりウェハ処理数が増加する。これは、クリーンルームスペースの効率を高め、同時に、処理ウェハ当たりの投資コストが低くなる。」（第４頁第６欄第１８行〜第３１行）
（２）「【０００８】
　【特定の実施形態の説明】図１は、マルチデッキウェハ処理装置の断面図である。図１に示される装置には、一群のウェハ、基本的にはおよそ４〜１００枚でウェハを収納するウェハ収納機構１０が含まれている。また、図１には、概して領域２０内に位置している一対のウェハ処理チャンバが示されている。以下で論じるように、一対の処理チャンバが縦方向に配設されていることは重要である。各チャンバは、一以上のウェハを処理することができる。ウェハ処理チャンバ２０とウェハ収納機構１０との間には、ウェハ搬送チャンバ３０が配置されている。ウェハ搬送チャンバ３０は、収納機構１０からウェハを搬送し、処理チャンバ２０内にそれらのウェハを置くようになっている。装置の各要素は、以下でより詳細に論じる。」（第５頁第７欄第３行〜第１７行）
（３）「【００１１】上記のように、一連の処理チャンバ２０が、ウェハ搬送チャンバ３０に連結されている。これら処理チャンバを、図１の右側に示し、チャンバＡ１及びチャンバＡ２として明示する。垂直方向に整列した２つの処理チャンバだけが、図１に示されているが、所望の限り多数のものが垂直方向に積み重ねられてもよいことを理解すべきである。例えば、垂直方向に配置した３つの処理チャンバが設けられた実施形態が、以下に述べられている。」（第５頁第７欄第５０行〜第８欄第８行）
（４）「【００１２】好適な実施形態において、各処理チャンバは、特定の半導体処理作業又は一組の処理作業を行えるようになっている。例えば、半導体処理チャンバを用いて、絶縁材料又は導電材料をウェハに堆積させる化学気相堆積を行ってもよい。他のよく知られた半導体処理チャンバを用いて、基本的にはフォトレジストマスキング層内に開口部が通るウェハのエッチングを行ってもよい。もちろん、プラズマ気相堆積、エピタキシャル層堆積のような適切な任意の半導体作業を、これらチャンバ内で行うことができる。後述するように、上記作業の選択は、本明細書に記載された装置に関連するものであれば任意である。基本的なプロセスを図解するため、図１に示されたチャンバには、化学気相堆積に使用される「シャワーヘッド」、及び、処理のためにウェハが配置されるウェハヒータの概略図が含まれている。」（第５頁第８欄第９行〜第２３行）
（５）「【００１７】図２は、マルチデッキウェハ処理装置の上平面図である。図２には、上から見たときの、基本的な装置の外観が示されている。図２に示す装置では、２つのロードロック１０が設けられ、それぞれが、カセットを収納してカセットを上昇及び下降させ、アーム３２及び支持体３５により、ウェハをカセットから移動することを可能にするための独自のチャンバを有する。図示のように、ロードロックは、ロボットが位置するウェハ搬送チャンバ３０と連結されている。ウェハ搬送チャンバ３０の周縁部を囲んで、所望のウェハ処理チャンバが連結されている。例えば、図１に示されているウェハ処理チャンバＡ１及びＡ２が、図２の上部付近に示されている一方で、追加のチャンバ２４及び２５がチャンバ２０と隣接して示されている。追加のチャンバにはそれぞれ、図１に示されるような積み重ねられた一対のチャンバが含まれている。例えば、チャンバ２５は、垂直方向に整列したチャンバＢ１及びＢ２から成っているとき、一方、チャンバ２４も、垂直方向に整列したチャンバＣ１及びＣ２から成っている。もちろん、更に多くの或いは更に少ないチャンバを、積み重ねようとも又は単体としようとも、所望通りに含むものとすることができる。また、図２には、マルチウェハクールダウンチャンバ２８が示されており、ウェハを処理チャンバから移動させた後、且つ、ロードロック内のカセットに再導入する前に、ウェハを冷却することができるようになっている。図２から明らかなように、上記ウェハ処理装置全体の範囲（ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ）は、単一の列だけのウェハ処理チャンバを用いる装置と同じ寸法になっていることは重要である。従って、図２で示されるように、６つの処理チャンバは、３つの処理チャンバを備える従来技術の製造装置と同じフロアスペースに設置される。」（第６頁第９欄第２３行〜第１０欄第３行）
（６）「【００２４】本明細書で図面に関連して説明するようなマルチデッキ装置において重要なことの一つとして、チャンバの点検修理がある。基本的なウェハ処理チャンバでは、当該チャンバの上部を取り外すことができて、チャンバ内の洗浄を可能にしている。これは、２段装置或いは３段装置の上部のチャンバにとっては実行可能であるが、下方のチャンバでは実行をすることができない。その結果、本明細書に記載された装置の好適な実施形態においては、チャンバがヒンジで取り付けられているので、その結果、上部のチャンバを支点に回転させて、すなわち、上部のチャンバを下方のチャンバの上から外に動かして、両者を修理することができるようになる。或いは、チャンバをウェハ搬送チャンバから取り外すことができるように、製作することもできる。基本的には、マルチデッキチャンバはボルト締めされるか、そうでなければウェハ搬送チャンバに接続され、ウェハ搬送チャンバから取り外すため、レール、旋回アーム、ヒンジ又は他の支持手段の上に配置される。動作要件によっては、予備の処理チャンバを、被洗浄チャンバの代わりに用いてもよく、又は、チャンバを取り外して洗浄した後に、復帰させてもよい。」（第７頁第１１欄第３３行〜第１２欄第３行）
　
４．対比・判断
４−１．請求項１に係る発明について
　本件請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、甲第１号証に記載された発明の「基板」、「真空処理室２，４，６，８」、「真空搬送室１０」は、それぞれ、本件請求項１に係る発明の「被処理物品」、「処理チャンバー」、「物品搬送用中央チャンバー」に相当している。
　また、甲第１号証には、真空搬送室１０の上部の周囲に４つの真空処理室２、４、６、８を連接し、その下部に４つのロードロック室１２、１４、１６、１８を連接することが記載されている。そして、甲第１号証に記載の発明は、４つのロードロック室１２、１４、１６、１８がロードロック室ユニット２０を構成し、このユニット２０は、矢印Ａ方向に沿って回転可能となっているものであり、図１及び図２の記載からみて、基板の搬入、搬出のために、ロードロック室１２、１４、１６、１８のうちの１つのロードロック室が基板搬送機構５０に対面したとき、真空搬送室１０の周囲方向において、各隣合う真空処理室２，４，６，８とロードロック室１２、１４、１６、１８とは、異なる階層に配置されて互いに一部だけが重なり合っているものと認められる。
　したがって、本件請求項１に係る発明と甲第１号証記載の発明とは、「被処理物品に所定の処理を施すための処理装置が設けられ、内部を所定の圧力にすることができ、内部に該被処理物品を配置して所定圧力下に該所定の処理を施すための処理チャンバーを複数備える真空処理装置であって、前記処理チャンバーは、内部を所定の圧力にすることができる物品搬送用中央チャンバーの周囲に配置され、それぞれ該中央チャンバーに連設されて」いる点で、一致している。
　しかし、甲第１号証に記載の発明では、下側の階層に配置されているものが、全てロードロック室１２、１４、１６、１８となっているので、この甲第１号証には、本件請求項１に係る発明の「各処理チャンバーは、上下方向に二以上に区分した複数の階層に別けて配置されており、中央チャンバーの周囲方向において各隣合う二つの処理チャンバーは異なる階層に配置されて互いに一部だけが重なり合っていること」が記載されているとは、いえない。
　次に、本件請求項１に係る発明と甲第２号証に記載された発明とを対比すると、甲第２号証に記載された発明の「ウェハ」、「ウェハ処理チャンバ（２０（Ａ１及びＡ２），２５（Ｂ１及びＢ２），２４（Ｃ１及びＣ２））」、「ウェハ搬送チャンバ３０」は、それぞれ、本件請求項１に係る発明の「被処理物品」、「処理チャンバー」、「物品搬送用中央チャンバー」に相当し、両者は、「被処理物品に所定の処理を施すための処理装置が設けられ、内部を所定の圧力にすることができ、内部に該被処理物品を配置して所定圧力下に該所定の処理を施すための処理チャンバーを複数備える真空処理装置であって、前記処理チャンバーは、内部を所定の圧力にすることができる物品搬送用中央チャンバーの周囲に配置され、それぞれ該中央チャンバーに連設されてており、前記各処理チャンバーは、上下方向に二以上に区分した複数の階層に別けて配置されて」いる点で、一致している。
　しかし、甲第２号証に記載の発明のウェハ処理チャンバ（２０（Ａ１及びＡ２），２５（Ｂ１及びＢ２），２４（Ｃ１及びＣ２））は、一方が他方の上になるように垂直方向に整列して積み重ねられたものであるので、この甲第２号証には、本件請求項１に係る発明の「中央チャンバーの周囲方向において各隣合う二つの処理チャンバーは異なる階層に配置されて互いに一部だけが重なり合っていること」が記載されているとは、いえない。
　特許異議申立人は、「甲第１号証の下側の階層に設けられた４つの『ロードロック室１２、１４、１６、１８』のいずれか１つまたは複数を、処理チャンバーに変更して、本件特許発明を構成する程度のことは、当業者が必要に応じて適宜選択する単なる設計的事項の程度にすぎないものであり、本件特許発明は、当業者ならば甲第１号証、甲第２号証に基づいて、容易に想到できたものである」（特許異議申立書第１６頁下から第２行〜第１７頁第３行）旨、主張しているので、以下、この主張について検討する。
　本件請求項１に係る発明では、中央チャンバーの周囲方向において隣合う二つの処理チャンバーを異なる階層に互いに一部が重なり合うように配置することにより、下側の階層に配置された処理チャンバーの天井部分及び上側の階層に配置された処理チャンバーの下底部分に、スペースができ、この上下のスペースを利用して、他の機器、装置等を配置できるようにするものであるところからみて、上下の階層に別けて配置された処理チャンバーは、物品搬送用中央チャンバーの周囲に回転不能に連設したものであることが明らかである。
　これに対して、甲第１号証に記載の発明では、複数のロードロック室１２、１４、１６、１８がロードロック室ユニット２０を構成し、当該ロードロック室ユニット２０が回転可能となっていることが、発明の必須の構成要件であるといえるものである。
　そして、甲第１号証に記載された発明においては、基板の搬入、搬出のために、ロードロック室１２、１４、１６、１８のうちの１つのロードロック室が基板搬送機構５０に対面したとき、真空搬送室１０の周囲方向において、各隣合う真空処理室２，４，６，８とロードロック室１２、１４、１６、１８とが、異なる階層に配置されて互いに一部だけが重なり合う状態となり、当該状態では、上記スペースに相当するスペースができるものであるが、ロードロック室ユニット２０が回転可能となっていることが発明の必須の構成要件である甲第１号証記載の発明では、当該ロードロック室ユニット２０が回転するため、上記スペースは、他の機器、装置等の配置には利用できないものである。このように、上記スペースを利用して、他の機器、装置等を配置することができるようにするという技術思想がない以上、たとえ、甲第２号証に処理チャンバーを上下複数の階層に別けて配置する構成が示されていても、甲第１号証記載の発明において、下側の階層に設けられた４つのロードロック室１２、１４、１６、１８のいずれか１つまたは複数を、天井部分に他の機器、装置等を配置することが必要な処理チャンバーに変更するということは、当業者が容易に想到することができたとは、いえないものである。
　よって、本件請求項１に係る発明を、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明から、当業者が容易に想到できたものであるということはできない。
４−２．請求項２乃至１５に係る発明について
　本件請求項２乃至１５に係る発明は、本件請求項１に係る発明を更に限定したものであるから、上記本件請求項１に係る発明についての判断と同様の理由により、上記甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明から、当業者が容易に想到できたものではない。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１乃至１５に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１乃至１５に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年８月３０日（２０００．８．３０）