【事件の表示】
　特許第３０２２７９７号「ストリップライン型高周波部品」の請求項１、３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０２２７９７号の請求項１、３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３０２２７９７号の請求項１〜３に係る発明についての出願（以下、「分割出願」という。）は、平成６年８月２２日に出願された特願平６−２２１１２６号（以下、「原出願」という。）を特許法第４４条第１項の規定により分割したものであって、平成１２年１月１４日に設定の登録がなされたところ、平成１２年９月２０日に請求項１、３に係る発明の特許について、株式会社村田製作所より特許異議の申立がなされ、平成１３年１月５日付けで、請求項１，３に係る発明の特許について取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１３年２月１９日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容　
　ア．訂正事項ａ
  特許請求の範囲の請求項１の記載について、
「・・・前記第１及び第２のコイル型ストリップラインは、巻回の軸方向の上下に対向して配置され、コイル結合し、該第１及び第２のコイル型ストリップラインの長さは、それぞれ１／８〜１／１５波長となっている」とあるのを「・・・前記第１及び第２のコイル型ストリップラインは、巻回の軸方向の上下に対向して配置され、コイル結合し、該第１及び第２のコイル型ストリップラインの長さは、それぞれ１／８〜１／１５波長となっており、前記誘電体層にセラミックグリーンシートを用い、当該セラミックグリーンシートと前記第１のストリップライン及び第２のストリップラインを構成する導体とを積層し、しかる後、一体焼成すること」と訂正する。
　イ．訂正事項ｂ
　発明の詳細な説明の課題を解決するための手段の欄について、
「・・・前記第１及び第２のコイル型ストリップラインは、巻回の軸方向の上下に対向して配置され、コイル結合しているストリップライン型高周波部品である。」とあるのを「・・・前記第１及び第２のコイル型ストリップラインは、巻回の軸方向の上下に対向して配置され、コイル結合しているストリップライン型高周波部品である。前記誘電体層にはセラミックグリーンシートを用い、このセラミックグリーンシートと前記第１のストリップライン及び第２のストリップラインを構成する導体とを積層し、しかる後、一体焼成する。」と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａ、ｂについて検討するに、上記訂正事項ａ、ｂに関連する記載として、願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）の発明の詳細な説明には、「本発明の実施例であるチップ型方向性結合器１は、第１の地導体電極層２と、主線路用のストリップライン電極層３、４と、副線路用のストリップライン電極層５、６と、第２の地導体電極層７と、保護層８とを積層して構成されている。これらの各層は、低温焼結用のセラミックグリーンシートが用いられている。」（【００２１】）、「本実施例のセラミックグリーンシートは、比誘電率εｒが約８で、９００℃で焼成可能な誘電材料であり、その厚みは０．１５ｍｍのものを用いた。各電極は、厚さ１５μｍのＣｕ電極であり、ストリップライン電極の幅を０．１６ｍｍとした。積層後一体焼成して完成したチップ型方向性結合器の外寸法は、３．２×１．６×１．２ｔ（ｍｍ）であった。本実施例の図１及び図２から明らかなように、外部電極Ｂは地導体に、外部電極Ｃは主線路に、外部電極Ｄは副線路にそれぞれ対応していることが分かる。」（【００２８】）、「また本発明に係る別の実施例の組立構成部品図を図４に示す。この図４はチップ型方向性結合器を構成するものであり、第１の地導体電極層２２と、主線路用のストリップライン電極層２３、２４と、副線路用のストリップライン電極層２５、２６と、第２の地導体電極層２７と、保護層２８とを積層して構成されている。これらの各層は、低温焼結用のセラミックグリーンシートが用いられている。」（【００３９】）、「保護層２８は、グリーンシートの側面と上面に独立した外部電極２８ｂ、２８ｃ、２８ｅが設けられている。上記２２から２８までの各グリーンシートは、各電極膜が印刷技術により形成された後に積み重ねられ、９００℃以上の温度で焼成され一体化される。結果として図２に示す方向性結合器１と同様の構造の方向性結合器が完成する。」（【００４５】）と記載されていることから、上記訂正事項ａ、ｂは特許明細書に記載されているものと認められる。
　そうすると、上記訂正事項ａは、特許明細書に記載された事項の範囲内において、「誘電体層」を限定したものといえるから、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　上記訂正事項ｂは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明を整合するように、発明の詳細な説明の課題を解決するための手段の欄の記載を、特許請求の範囲の記載に合わせたに過ぎないものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。　　
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２項及び３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
（１）申立ての理由の概要
　特許異議申立人　株式会社村田製作所は、分割出願に係る特許第３０２２７９７号の請求項１，３に係る発明と、分割後の原出願係る甲第１号証（特許２６５６０００号及び訂正明細書）の請求項２に係る発明とは、実質的に同一の発明であるから、本件の請求項１，３に係る発明は特許法第３９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、同法１１３条第１項第２号の規定により取り消されるべきものである旨主張している。
　
（２）本件発明
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１〜３に係る発明は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】　広がりを有する複数の地導体、該地導体に挟まれた領域に、第１のストリップラインと第２のストリップラインが配されてなるストリップライン型高周波部品であって、前記第１のストリップラインは、２層以上の誘電体層上に形成された導体を接続して、１ターン以上巻回されたコイル型であり、前記第２のストリップラインは、前記第１のストリップライン用とは別の誘電体層であって、２層以上の誘電体層上に形成された導体を接続して、１ターン以上巻回されたコイル型であり、前記第１及び第２のコイル型ストリップラインは、巻回の軸方向の上下に対向して配置され、コイル結合し、該第１及び第２のコイル型ストリップラインの長さは、それぞれ１／８〜１／１５波長となっており、前記誘電体層にセラミックグリーンシートを用い、当該セラミックグリーンシートと前記第１のストリップライン及び第２のストリップラインを構成する導体とを積層し、しかる後、一体焼成することを特徴とするストリップライン型高周波部品。
　【請求項２】　前記第１及び第２のストリップラインは、１ターン未満のストリップライン電極が形成された誘電体層を少なくとも２層以上積層し、該１ターン未満のストリップライン電極を接続して、１ターン以上巻回されたコイル型ストリップラインを構成していることを特徴とする請求項１記載のストリップライン型高周波部品。
　【請求項３】　前記第１のコイル型ストリップラインと第２のコイル型ストリップラインのいずれか一方を主線路とし他方を副線路として方向性結合器を構成したことを特徴とする請求項１又は２記載のストリップライン型高周波部品。」
　
（３）引用特許に記載された発明
　　引用特許（特許第２６５６０００号）の請求項２には、
「側面への導出部を有する地導体電極が形成された第１の地導体電極基板、その上に、一端に側面への導出部、他端にスルーホール用ラウンド電極を有する１ターン未満のストリップライン電極が形成された第１のストリップライン電極基板、その上に、一端に側面への導出部、他端にスルーホール電極を有する１ターン以上のストリップライン電極が形成された第２のストリップライン電極基板、その上に、一端に側面への導出部、他端にスルーホール用ラウンド電極を有する１ターン以上のストリップライン電極が形成された第３のストリップライン電極基板、その上に、一端に側面への導出部、他端にスルーホール電極を有する１ターン未満のストリップライン電極が形成された第４のストリップライン電極基板、その上に、側面への導出部を有する地導体電極が形成された第２の地導体電極基板、その上に、保護基板を積層し、前記第１のストリップライン電極基板のスルーホール用ラウンド電極と前記第２のストリップライン電極基板のスルーホール電極とを接続して第１の線路が形成され、前記第３のストリップライン電極基板のスルーホール用ラウンド電極と前記第４のストリップライン電極基板のスルーホール電極とを接続して第２の線路が形成され、前記第１の線路と第２の線路のいずれか一方を主線路とし他方を副線路として方向性結合器を構成したストリップライン型高周波部品であって、前記主線路と副線路のストリップラインの長さが１／８〜１／１５波長となっていることを特徴とするストリップライン型高周波部品。」の発明（以下、「引用特許に記載された発明」という。）が記載されている。
　
（４）対比・判断
　ア．本件の請求項１に係る発明について
　本件の請求項１に係る発明と引用特許に記載された発明とを対比すると、引用特許に記載された発明は、本件の請求項１に係る発明を特定する事項である「誘電体層にセラミックグリーンシートを用い、当該セラミックグリーンシートと第１のストリップライン及び第２のストリップラインを構成する導体とを積層し、しかる後、一体焼成する」事項を備えていない。
　したがって、本件の請求項１に係る発明は、引用特許に記載された発明ではない。
　イ．本件の請求項３に係る発明について
　  本件の請求項３に係る発明は、請求項１に係る発明を更に限定したものであるから、上記本件の請求項１に係る発明についての判断と同様の理由により、引用特許に記載された発明ではない。
　
（５）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件の請求項１，３に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の請求項１，３に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年３月２２日（２００１．３．２２）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
▲１▼訂正事項ａ．特許第３０２２７９７号発明の明細書中の特許請求の範囲の請求項１において、特許請求の範囲の限縮を目的として、「請求項１】　広がりを有する複数の地導体、該地導体に挟まれた領域に、第１のストリップラインと第２のストリップラインが配されてなるストリップライン型高周波部品であって、前記第１のストリップラインは、２層以上の誘電体層上に形成された導体を接続して、１ターン以上巻回されたコイル型であり、前記第２のストリップラインは、前記第１のストリップライン用とは別の誘電体層であって、２層以上の誘電体層上に形成された導体を接続して、１ターン以上巻回されたコイル型であり、前記第１及び第２のコイル型ストリップラインは、巻回の軸方向の上下に対向して配置され、コイル結合し、該第１及び第２のコイル型ストリップラインの長さは、それぞれ１／８〜１／１５波長となって
おり前記誘電体層にセラミックグリーンシートを用い、当該セラミックグリーンシートと前記第１のストリップライン及び第２のストリップラインを構成する導体とを積層し、しかる後、一体焼成することを
▲２▼訂正事項ｂ．特許請求の範囲と発明の詳細な説明との整合を図るため、明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書第３頁第５欄から第３頁第６欄【００１５】の記載「【課題を解決するための手段】　本発明は、広がりを有する複数の地導体、該地導体に挟まれた領域に、第１のストリップラインと第２のストリップラインが配されてなるストリップライン型高周波部品であって、前記第１のストリップラインは、少なくとも２つの誘電体層上に形成された導体を接続して、１ターン以上巻回されたコイル型であり、前記第２のストリップラインも少なくとも２つの誘電体層上に形成された導体を接続して、１ターン以上巻回されたコイル型であり、前記第１及び第２のコイル型ストリップラインは、巻回の軸方向の上下に対向して配置され、コイル結合しているストリップライン型高周波部品である。」とあるのを、「【課題を解決するための手段】　本発明は、広がりを有する複数の地導体、該地導体に挟まれた領域に、第１のストリップラインと第２のストリップラインが配されてなるストリップライン型高周波部品であって、前記第１のストリップラインは、少なくとも２つの誘電体層上に形成された導体を接続して、１ターン以上巻回されたコイル型であり、前記第２のストリップラインも少なくとも２つの誘電体層上に形成された導体を接続して、１ターン以上巻回されたコイル型であり、前記第１及び第２のコイル型ストリップラインは、巻回の軸方向の上下に対向して配置され、コイル結合しているストリップライン型高周波部品である。
前記誘電体層にはセラミックグリーンシートを用い、このセラミックグリーンシートと前記第１のストリップライン及び第２のストリップラインを構成する導体とを積層し、しかる後、一体焼成する
（５４）【発明の名称】
ストリップライン型高周波部品
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　広がりを有する複数の地導体、該地導体に挟まれた領域に、第１のストリップラインと第２のストリップラインが配されてなるストリップライン型高周波部品であって、前記第１のストリップラインは、２層以上の誘電体層上に形成された導体を接続して、１ターン以上巻回されたコイル型であり、前記第２のストリップラインは、前記第１のストリップライン用とは別の誘電体層であって、２層以上の誘電体層上に形成された導体を接続して、１ターン以上巻回されたコイル型であり、前記第１及び第２のコイル型ストリップラインは、巻回の軸方向の上下に対向して配置され、コイル結合し、該第１及び第２のコイル型ストリップラインの長さは、それぞれ１／８〜１／１５波長となって
おり、前記誘電体層にセラミックグリーンシートを用い、当該セラミックグリーンシートと前記第１のストリップライン及び第２のストリップラインを構成する導体とを積層し、しかる後、一体焼成することを
　【請求項２】　前記第１及び第２のストリップラインは、１ターン未満のストリップライン電極が形成された誘電体層を少なくとも２層以上積層し、該１ターン未満のストリップライン電極を接続して、１ターン以上巻回されたコイル型ストリップラインを構成していることを特徴とする請求項１記載のストリップライン型高周波部品。
　【請求項３】　前記第１のコイル型ストリップラインと第２のコイル型ストリップラインのいずれか一方を主線路とし他方を副線路として方向性結合器を構成したことを特徴とする請求項１又は２記載のストリップライン型高周波部品。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、複数のストリップラインを用いた高周波部品に関するものであり、特にチップ型方向性結合器に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来の複数のストリップラインを用いた高周波部品の斜視図を、方向性結合器を例にとって、図５に示す。この従来例は、主線路及び副線路を同じ基板上に作製した同一平面型の場合を示す。これは、裏面に平面状の地導体５２が形成された誘電体基板５１の表面に２本のストリップライン５３、５４が間隔Ｓだけ離れて並行に配されている。これらのストリップライン５３、５４の平行な長さは誘電体基板内を伝搬する電磁波の波長の１／４波長の長さになるように構成されている。
　【０００３】
　ポートＰ１より入力された高周波電力は、主線路であるストリップライン５３を通り、ポートＰ２に出力される。このとき、主線路であるストリップライン５３と副線路であるストリップライン５４との線間結合により、ストリップライン５３を通る電力の一部が、ストリップライン５４に流れ、ポートＰ３に出力される。このとき、ポートＰ４には出力は現れない。次に、主線路であるストリップライン５３の逆方向に、つまりポートＰ２からポートＰ１に向かって電力を流した場合、その一部の電力がポートＰ４に現れ、ポートＰ３には現れない。つまり、このような構成をとることにより、主線路のストリップライン５３を流れる順方向電力と逆方向電力の一部を、副線路のストリップライン５４の出力ポートＰ３及びＰ４端子にそれぞれ分離して取り出すことができる。これが、方向性結合器の基本的な動作である。
　【０００４】
　主線路５３から副線路５４への線間結合は、二つのストリップラインの並行部分により行われ、その間隔Ｓを調節することにより可能である。
　【０００５】
　図５の従来例の説明では、主線路及び副線路をストリップライン５３、５４としたが、図５の対称な構造から明らかなように、主線路及び副線路の役割を入れ替えても、同じように方向性結合器の基本的動作を実現できる。
　【０００６】
　図６は、従来技術の別の例であり、主線路であるストリップライン６５及び副線路であるストリップライン６６を積層した場合を示す。これは、裏面に平面状の地導体６４が形成された誘電体基板６１の表面に副線路であるストリップライン６６が配されている。その上方には主線路であるストリップライン６５を形成した誘電体基板６２が配されており、主線路であるストリップライン６５と副線路であるストリップライン６６は、間隔Ｄだけ離れて並行に配されている。その上には、保護用の誘電体基板６３が設けられている。
　【０００７】
　これらの３つの基板を積層して焼成し、外部端子を付加して完成させた方向性結合器の斜視図を図７に示す。
　【０００８】
　この場合も図５と同じような動作を実現でき、ポートＰ１より入力された高周波電力は、主線路であるストリップライン６５を通り、ポートＰ２に出力される。このとき、主線路であるストリップライン６５と副線路であるストリップライン６６との線間結合により、ストリップライン６５を通る電力の一部が、ストリップライン６６に流れ、ポートＰ３に出力される。このとき、ポートＰ４には出力は現れない。次に、主線路であるストリップライン６５の逆方向に、つまりポートＰ２からポートＰ１に向かって電力を流した場合、その一部の電力がポートＰ４現れ、ポートＰ３には現れない。つまり、このような構成をとることにより、主線路のストリップライン６５を流れる順方向電力及び逆方向電力の一部を、副線路のストリップライン６６の出力ポートＰ３及びＰ４端子にそれぞれ分離して取り出すことができる。主線路６５から副線路６６への線間結合は、二つのストリップラインの並行部分により行われ、その積層方向の間隔、すなわち誘電体基板６２の厚みＤを調節することにより可能である。
　【０００９】
　図８は、特開昭５１−７８６７１号公報に記載された従来技術の例である。この従来技術は、２つの螺旋状巻線８１が並行して形成されている。また、図９（ａ）（ｂ）は、同じく特開昭５１−７８６７１号公報に記載された従来技術の例である。図９（ａ）は、螺旋状巻線を示す平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ断面図である。この従来技術では、螺旋状巻線８２が上下に対向して配置されている。この図８、９に示されたものは、上下、左右の違いはあるものの、２つの螺旋状巻線は、同じピッチ、同じ間隔でその巻線の最初から最後まで対向した状態で配置され、それぞれが入力結合線と出力結合線となり、それら結合線が対向することにより、線間結合して、方向性結合器を構成している。
　【００１０】
　このように高周波電力の一部を方向性を持たせて分離する機能を有する方向性結合器は、マイクロ波通信の例えば携帯電話器の送信器の送信電力を制御するために用いられる。図１０にその応用例のブロック図を示す。方向性結合器７１の主線路７２のポートＰ１、Ｐ２を送信電力増幅器とアンテナ７４の間に配するとともに、副線路７３の一つのポートＰ３を自動利得制御回路に接続し、他のポートＰ４に電力を吸収する抵抗素子７５を接続する。このようにすると、送信電力増幅器の出力の一部だけがポートＰ３に現れ自動利得制御回路に導かれる。アンテナ７４から逆流する高周波電力の一部はポートＰ４に現れ、抵抗素子７５で吸収される。自動利得制御回路の信号出力は利得制御可能な送信電力増幅器に送られ、目的に応じた高周波出力の制御を行うことができる。
　【００１１】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、携帯電話器などでは、その小型化が重要な課題となっており、前記目的に使用される方向性結合器についても、より一層の小型化が要求されるようになっている。従来技術の図５の例のような１／４波長の方向性結合器では、そのストリップライン電極の長さは、例えば１ＧＨｚでは２．５ｃｍ（比誘電率εｒが約９とした場合の１／４波長）の長さを必要とし、十分な小型化が期待できない。さらに比誘電率の大きな材料を用いて、１／４波長を短くする方法も考えられるが、５０Ωのインピーダンスを維持するためにはストリップライン幅が極めて細くなることや、主線路と副線路の所望の結合を得るためにはストリップラインの間隔が著しく狭くなること等、高い加工精度が要求されるようになる。このため、量産性に乏しく、耐電力性も悪くなるという問題があった。
　【００１２】
　また、従来技術の図６のように複数のストリップラインを縦方向に積層した構造においては、二つの線路の結合が平面で行われるので制御の範囲が広くなるものの、小型化という点では事情は前記例となんら変わらない。小型化の一つの方向は、１／４波長より線路長を短くする方法が考えられる。このようにして試作した図６の方向性結合器の特性を図３の点線で示す。ここで、ポートＰ１からポートＰ２への伝搬損失を挿入損失、ポートＰ１からポートＰ３への伝搬損失を結合損失、ポートＰ１からポートＰ４への伝搬損失をアイソレーションと呼ぶことにする。方向性結合器としては、できるだけ挿入損失が小さく、できるだけアイソレーションが大きいことが要求される。結合損失は携帯電話器などの全体の回路設計を行う上で与えられるパラメータである。図３の点線から分かるように、従来技術を用い単に線路長を短くしていったのでは、広い周波数範囲で十分に高いアイソレーションを実現できないという難点があった。
　【００１３】
　また、従来技術の図８、９のように一対の螺旋状巻線を用いる構造においては、上記従来例よりも小型化が可能であるが、この従来技術においても、２つのラインは、連続して同じ間隔で配置されて、その線間での結合により、機能していることは、上記従来技術と同様であり、小型化には限界があった。
　【００１４】
　本発明は、上記のことを鑑みて、小型化されたチップ型方向性結合器を例にとり、新しい形のストリップライン型高周波部品を提供することを目的とする。
　【００１５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、広がりを有する複数の地導体、該地導体に挟まれた領域に、第１のストリップラインと第２のストリップラインが配されてなるストリップライン型高周波部品であって、前記第１のストリップラインは、少なくとも２つの誘電体層上に形成された導体を接続して、１ターン以上巻回されたコイル型であり、前記第２のストリップラインも少なくとも２つの誘電体層上に形成された導体を接続して、１ターン以上巻回されたコイル型であり、前記第１及び第２のコイル型ストリップラインは、巻回の軸方向の上下に対向して配置され、コイル結合しているストリップライン型高周波部品である。
前記誘電体層にはセラミックグリーンシートを用いこのセラミックグリーンシートと前記第１のストリップライン及び第２のストリップラインを構成する導体とを積層し、しかる後、一体焼成する
　【００１６】
　また本発明は、前記第１及び第２のストリップラインは、１ターン未満のストリップライン電極が形成された誘電体層を少なくとも２層以上積層し、該１ターン未満のストリップライン電極を接続して、１ターン以上巻回されたコイル型ストリップラインを構成しているものである。
　【００１７】
　また本発明は、前記第１のコイル型ストリップラインと第２のコイル型ストリップラインのいずれか一方を主線路とし他方を副線路として方向性結合器を構成したものである。
　【００１８】
　本発明の構造、すなわち、広がりを有する複数の地導体、該複数の地導体に囲まれた領域に、複数のストリップラインが配されてなる高周波部品であって、該複数のストリップラインのそれぞれが１ターン以上巻回されており、それぞれの該巻回部分がお互いに重なっている構造を用いることのより、小型で高性能なマイクロストリップライン型高周波部品を実現できる。
　【００１９】
　また本発明によれば、ストリップラインの長さを１／８〜１／１５波長と短くした方向性結合器が可能となり、従来技術の１／４波長構造に比べ、著しい小型化を達成できる。
　【００２０】
　【発明の実施の形態】
　以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を詳細に説明する。本発明に係る一実施例の組立構成部品図を図１に示す。また、本発明に係わる一実施例の前記構成部品を組み立てた完成品はチップ型方向性結合器１であり、その斜視図を図２に示す。
　【００２１】
　本発明の実施例であるチップ型方向性結合器１は、第１の地導体電極層２と、主線路用のストリップライン電極層３、４と、副線路用のストリップライン電極層５、６と、第２の地導体電極層７と、保護層８とを積層して構成されている。これらの各層は、低温焼結用のセラミックグリーンシートが用いられている。
　【００２２】
　前記第１の地導体電極層２は、セラミックグリーンシートの上に端部を少し残して一面に地導体電極２ａが形成されている。地導体電極２ａの中央の端部には２箇所の突起が設けられ、側面の二つの外部電極２ｂに接続されている。側面には主線路及び副線路となる外部電極２ｃ、２ｄが独立して設けられている。
　【００２３】
　前記主線路用のストリップライン電極層３は、セラミックグリーンシートの一面にストリップライン電極３ａとスルーホール用ラウンド電極３ｅが形成されている。ストリップライン電極３ａの一端は外部電極３ｃに接続されている。側面には独立した外部電極３ｂ、３ｃ、３ｄが設けられている。
　【００２４】
　主線路用のストリップライン電極層はもう一つあり、図中４で示される。これは、セラミックグリーンシートの一面にストリップライン電極４ａとスルーホール４ｆが形成されている。ストリップライン電極４ａの一端は外部電極４ｃに接続され、他端はスルーホール４ｆで前記ストリップライン電極層３のスルーホール用ラウンド電極３ｅに接続されている。このストリップライン電極３ａ、４ａは接続されて約２ターンのコイルを形成している。このストリップライン電極層４の側面には独立の外部電極４ｂ、４ｃ、４ｄが設けられている。
　【００２５】
　副線路用のストリップライン電極層５、６は、主線路用のストリップライン電極層３、４と同様の構成であり、ストリップライン電極５ａと６ａは、スルーホール６ｆ及びスルーホール用ラウンド電極５ｅで接続され、約２ターンのコイルの構成となっている。ストリップライン電極５ａ、６ａの端は、それぞれ側面の外部電極５ｄ、６ｄに接続されている。このストリップライン電極層５、６の側面には、それぞれ独立の外部電極５ｂ、５ｃ、５ｄ、６ｂ、６ｃ、６ｄが設けられている。
　【００２６】
　第２の地導体電極層７は、第１の地導体電極層２と同じ構成であり、セラミックグリーンシートの上に端部を少し残して一面に地導体電極７ａが形成されている。これら第１の地導体電極２ａと第２の地導体電極７ａは外部端子２ｂ、３ｂ、４ｂ、５ｂ、６ｂ、７ｂで相互に接続されており、ストリップライン電極３ａ、４ａ、５ａ、６ａを上下から挟み込んでいる。これにより、高周波電力が外部に漏れることを防ぐシールド効果を実現している。
　【００２７】
　保護層８は、グリーンシートの側面と上面に独立した外部電極８ｂ、８ｃ、８ｅが設けられている。上記２から８までの各グリーンシートは、各電極膜が印刷技術により形成された後に積み重ねられ、９００℃以上の温度で焼成され一体化される。結果として図２に示す方向性結合器１が完成する。各グリーンシートの側面に設けられた外部電極ｂ、ｃ、ｄは、焼成後一体化され図２に示すように相互に接続された外部電極Ｂ、Ｃ、Ｄができあがる。尚、本実施例ではグリーンシートの段階で側面に外部電極ｂ、ｃ、ｄを設ける方法を述べたが、グリーンシートの積層体を焼成した後に、外部電極Ｂ、Ｃ、Ｄを作製しても同じような構造の高周波部品を実現できる。
　【００２８】
　本実施例のセラミックグリーンシートは、比誘電率εｒが約８で、９００°Ｃで焼成可能な誘電材料であり、その厚みは０．１５ｍｍのものを用いた。各電極は、厚さ１５μｍのＣｕ電極であり、ストリップライン電極の幅を０．１６ｍｍとした。積層後一体焼成して完成したチップ型方向１生結合器の外寸法は、３．２×１．６×１．２ｔ（ｍｍ）であった。本実施例の図１及び図２から明らかなように、外部電極Ｂは地導体に、外部電極Ｃは主線路に、外部電極Ｄは副線路にそれぞれ対応していることが分かる。
　【００２９】
　本実施例で作製した方向性結合器の特性を０．５ＧＨｚから２ＧＨｚの広い周波数範囲にわたって測定した結果を図３の実線で示す。従来技術の点線と比較して明らかなように、本発明の技術を用いた方向性結合器は挿入損失及びアイソレーションの点で極めて優れていることが分かる。例えば、１．５ＧＨｚ帯で本発明の技術と従来技術を比較すると、挿入損失は０．３ｄＢと０．５ｄＢ、アイソレーションが４８ｄＢと２３ｄＢの差がある。特に、挿入損失はさらに高周波の１．９ＧＨｚ帯では０．４ｄＢと１．０ｄＢと大きな差となって現れる。結合損失に２ｄＢほどの差が見られるが、これは設計上与えられる事項であり、性能を議論する場合の比較の直接の対象にはならない。
　【００３０】
　本発明の主眼点は、図５、図６の従来技術のように分布定数型線路を前提としたＵ字型のストリップラインではなく、図１に示すように集中定数回路部品と同じような１回以上巻いたコイル状のストリップラインとしたことである。このようなコイル状のストリップラインを複数（本実施例では２個）用い、本来分布定数型線路である複数のストリップラインをお互いにコイル結合させることにより、より広い周波数範囲で高い性能を実現できるようになったものである。
　【００３１】
　また図８、９に示す従来技術と一見類似しているようであるが、図８、９の従来技術も図５、６の従来技術と同じ考え方に基づくものであり、本発明とは異なる技術思想のものである。つまり、従来技術は、線路結合であり、本発明は、コイル結合である。
　【００３２】
　この線路結合とは、２つの線路が同じ間隔で連続して対向していることにより、その線路間で結合することを意味する。これは、図５、６、８、９のいずれを見ても２つの線路が同じ間隔で連続して対向していることをみれば、容易に理解できる。
　【００３３】
　これに対し、コイル結合は、２つの線路は、同じ間隔で連続して対向しているという構造とはなっていない。これは、図１をみれば容易に理解できる。ストリップライン電極４ａ、５ａは対向して配置されているが、その電極を見ると、実際に上下間で対向している部分は、図中で左右の直線部分程度であり、連続して対向していない。しかもストリップライン電極３ａ、６ａをみれば、わかるとおり、本発明は、２つの線路が、連続して同じ間隔で対向する線間結合にならない構造である。本発明は、電極が対向するのではなく、コイル状に形成されたストリップラインを一つのコイルとしたとき、そのコイルが、対向しているのである。
　【００３４】
　このため、お互いのコイルは巻回方向に垂直な方向の上下に重なっていることが重要である。本実施例では、このため、ストリップライン電極３ａ、４ａ、５ａ、６ａは、外部電極への引き出し部を除いて、ほぼ同一線上に重なる領域に形成されている。つまり、ストリップライン電極を巻回方向に垂直な方向から投影して見たとき、そのストリプライン電極が形成されている環状部分が重複するように形成されている。なお本発明においては、ストリップラインが以上のように巻回方向に垂直な方向から投影してみたとき重複していることが最も望ましいが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲でずれていたり、重複していない部分が一部に存在していてもかまわない。
　【００３５】
　また、本発明の実施例では、ストリップラインとして断面が細長い形状のものを用い、この長軸が地導体に対して、平行になるように配した。このようにすることにより、縦方向の実装密度があがり、主線路と複線路との強い結合を実現できた。
　【００３６】
　なお、本発明で対象とする一つのストリップラインとは、ストリップラインの両端が外部電極に接続され、二つのポートを有する構造をいう。本発明の基本構造は、複数の前記ストリップラインが複数の地導体で囲まれた領域に含まれることである。本実施例では、２個のストリップラインはそれぞれ独立の外部電極に接続されたいたが、場合によっては、複数のストリップラインが一つの外部電極を共通で使用しても本発明の効果は変わらない。
　【００３７】
　さらに、本発明の実施例では、非磁性の誘電体基板について述べたが、基板として磁性体基板を用いても、本発明の効果を実現できることは、本分野の専門家であれば、容易に理解できる。特に、本発明の主眼は、複数のストリップラインを地導体で囲まれた空間でコイル結合させることであり、基板が磁性体であれば、その効果はさらに大きくなる。事実、比透磁率μが約２０のＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトを用いて、２００ＭＨｚ帯でマッチングトランスの試作を行い、広帯域でインピーダンス変化の少ない良好な結果を得た。
　【００３８】
　また上記実施例では、ストリップライン電極３ａ、４ｂからなる主線路の全長、及びストリップライン電極５ａ、６ｂからなる副線路の全長は、１／１２波長に相当する長さに設定した。このように、従来ストリップラインの長さを１／４波長で設計されていた方向性結合器が、本発明の実施例によれば、１／１２波長の長さで設計され、方向性結合器が達成されるものであり、大幅な小型化が可能であることは、明らかである。また、本発明の構成によれば、ストリップライン電極の全長を１／８〜１／１５波長の範囲で設計し、方向性結合器が達成されることが確かめられた。このことは、上記に示すように集中定数回路部品と同じような１ターン以上巻いたコイル状のストリップラインとし、互いにコイル結合させたことによる。
　【００３９】
　また本発明に係る別の実施例の組立構成部品図を図４に示す。この図４はチップ型方向性結合器を構成するものであり、第１の地導体電極層２２と、主線路用のストリップライン電極層２３、２４と、副線路用のストリップライン電極層２５、２６と、第２の地導体電極層２７と、保護層２８とを積層して構成されている。これらの各層は、低温焼結用のセラミックグリーンシートが用いられている。
　【００４０】
　前記第１の地導体電極層２２は、セラミックグリーンシートの上に端部を少し残して一面に地導体電極２２ａが形成されている。地導体電極２２ａの中央の端部には２箇所の突起が設けられ、側面の二つの外部電極２２ｂに接続されている。側面には主線路及び副線路となる外部電極２２ｃ、２２ｄが独立して設けられている。
　【００４１】
　前記主線路用のストリップライン電極層２３は、セラミックグリーンシートの一面にストリップライン電極２３ａとスルーホール用ラウンド電極２３ｅが形成されている。ストリップライン電極２３ａの一端は外部電極２３ｃに接続されている。側面には独立した外部電極２３ｂ、２３ｃ、２３ｄが設けられている。
　【００４２】
　主線路用のストリップライン電極層はもう一つあり、図中２４で示される。これは、セラミックグリーンシートの一面にストリップライン電極２４ａとスルーホール２４ｆが形成されている。ストリップライン電極２４ａの一端は外部電極２４ｃに接続され、他端はスルーホール２４ｆで前記ストリップライン電極層２３のスルーホール用ラウンド電極２３ｅに接続されている。このストリップライン電極２３ａ、２４ａは接続されて約２ターンのコイルを形成している。このストリップライン電極層２４の側面には独立の外部電極２４ｂ、２４ｃ、２４ｄが設けられている。
　【００４３】
　副線路用のストリップライン電極層２５、２６は、主線路用のストリップライン電極層２３、２４と同様の構成であり、ストリップライン電極２５ａと２６ａは、スルーホール２６ｆ及びスルーホール用ラウンド電極２５ｅで接続され、約２ターンのコイルの構成となっている。ストリップライン電極２５ａ、２６ａの端は、それぞれ側面の外部電極２５ｄ、２６ｄに接続されている。このストリップライン電極層２５、２６の側面には、それぞれ独立の外部電極２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄが設けられている。
　【００４４】
　第２の地導体電極層２７は、第１の地導体電極層２２と同じ構成であり、セラミックグリーンシートの上に端部を少し残して一面に地導体電極２７ａが形成されている。これら第１の地導体電極２２ａと第２の地導体電極２７ａは外部端子２２ｂ、２３ｂ、２４ｂ、２５ｂ、２６ｂ、２７ｂで相互に接続されており、ストリップライン電極２３ａ、２４ａ、２５ａ、２６ａを上下から挟み込んでいる。これにより、高周波電力が外部に漏れることを防ぐシールド効果を実現している。
　【００４５】
　保護層２８は、グリーンシートの側面と上面に独立した外部電極２８ｂ、２８ｃ、２８ｅが設けられている。上記２２から２８までの各グリーンシートは、各電極膜が印刷技術により形成された後に積み重ねられ、９００°Ｃ以上の温度で焼成され一体化される。結果として図２に示す方向性結合器１と同様の構造の方向性結合器が完成する。
　【００４６】この実施例では、１枚のグリーンシート上にスパイラル状に約２ターンのコイルを構成したが、１枚のグリーンシートではコイルの端末の引き出しが容易でなく、結果として２枚のグリーンシートにて約２ターンのコイルを作成している。本実施例においても、上記実施例と同様な特性の方向性結合器を構成出来た。このように、本発明では、スパイラル状にストリップライン電極を形成しても、本発明の実施が可能である。この場合も、そのストリップライン電極のコイルを巻回方向に垂直な方向から投影して見たとき、そのコイルが重複するように形成している。
　【００４７】
　この実施例でも、コイルは対向するように配置されているが、そのコイルを形成する電極は、部分的には対向しているものの、連続して対向する構造とはなっていない。つまり、線間結合ではなく、コイル結合であることがわかる。
　【００４８】
　このように、本発明の技術を用いることにより、広帯域で高周波特性の優れた非常に小型のチップ型方向性結合器を得ることができた。本実施例では、方向性結合器について述べたが、複数の地導体に囲まれた領域に、複数のストリップラインを配し、かつ該複数のストリップラインがそれぞれが１ターン以上巻回されており、それぞれの該巻回部分がお互いに重なっている構造を特徴とする本発明の技術は、より一般的な考え方であり、分配器やマッチングトランスなどのその他のストリップライン型高周波部品に適用できることは明かである。
　【００４９】
　【発明の効果】
　以上、実施例を用いて詳細に説明したように、本発明の技術を用いて、非常に小型の高性能なチップ型方向性結合器を構成できた。同じような構造を有する高周波部品は、携帯電話器用等のマイクロ波部品の小型化に極めて有益である。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明に係る一実施例の分解斜視図である。
　【図２】本発明に係る一実施例の斜視図である。
　【図３】本発明に係る一実施例及び従来技術の特性比較図である。
　【図４】本発明に係わる別の実施例の分解斜視図である。
　【図５】従来技術の斜視図である。
　【図６】別の従来技術の分解斜視図である。
　【図７】別の従来技術の斜視図である。
　【図８】他の従来技術の平面図である。
　【図９】他の従来技術の別の例の平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。
　【図１０】方向性結合器の使用例の回路ブロック図である。
　【符号の説明】
１チップ型方向性結合器
２、７、２２、２７地導体電極層
３、４、５、６、２３、２４、２５、２６ストリップライン電極層
８、２８保護層
２ａ、７ａ、２２ａ、２７ａ地導体層
３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、２３ａ、２４ａ、２５ａ、２６ａストリップライン電極
２ｂ、３ｂ、４ｂ、５ｂ、６ｂ、７ｂ、８ｂ、２２ｂ、２３ｂ、２４ｂ、２５ｂ、２６ｂ、２７ｂ、２８ｂ地導体電極用外部電極
２ｃ、３ｃ、４ｃ、５ｃ、６ｃ、７ｃ、８ｃ、２２ｃ、２３ｃ、２４ｃ、２５ｃ、２６ｃ、２７ｃ、２８ｃ主線路用外部電極
２ｄ、３ｄ、４ｄ、５ｄ、６ｄ、７ｄ、８ｄ、２２ｄ、２３ｄ、２４ｄ、２５ｄ、２６ｄ、２７ｄ、２８ｄ副線路用外部電極
３ｅ、５ｅ、２３ｅ、２５ｅスルーホール用ラウンド電極
４ｆ、６ｆ、２４ｆ、２６ｆスルーホール