【事件の表示】
　特許第２７７３７２２号「多層印刷配線板およびその製造方法」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２７７３７２２号の請求項１に係る特許を維持する。
【理由】
一．［手続の経緯］
　本件特許第２７７３７２２号（請求項の数２、以下、「本件特許」という）は、平成７年１２月２８日に出願された特願平７−３４３７６１号の特許出願に係り、平成１０年４月２４日に設定登録され、この本件特許に対し、菅野建雄より、その全請求項に関して特許異議の申立があったので、当審において、当該申立の理由を検討の上、特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１１年９月７日に、特許異議意見書と共に訂正請求書が提出され、この訂正請求について、当審より更に訂正拒絶理由を通知したが、その通知書で指定した期間内の平成１１年１０月２２日付で、上記訂正請求についての手続補正がされたものである。
二．［訂正請求について］
　１．訂正請求の補正について
　上記手続補正の概要は、次の▲１▼、▲２▼のとおりである。
　▲１▼全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１における「前記非貫通穴をレーザによって環状に形成し、この非貫通穴の穴壁を構成する外壁と内壁とに接続導体部を形成したことを特徴とする」という記載を、「前記非貫通穴をレーザによって、それぞれの非貫通穴が同心円状に配置される環状となるように形成し、それぞれの非貫通穴の穴壁を構成する外壁と内壁とに接続導体部を形成したことを特徴とする」と補正する。
　▲２▼同じく、発明の詳細な説明中の、段落番号【０００６】及び【００１１】の記載を、上記▲１▼の補正事項と対応するように補正する。
　上記▲１▼及び▲２▼の手続補正の適法性について検討すると、上記▲１▼の補正事項は、特許明細書及び訂正明細書記載の発明の目的及び構成事項内において、特許明細書を訂正して、特許発明を当該手続補正前よりも更に限定して明確にしようとするもので、訂正請求書の要旨を変更するものとはいえない。また、▲２▼の補正も、▲１▼と同趣旨の補正をすることにより、明細書の前後における記載の齟齬を回避しようとするものである。
　したがって、上記手続補正は、特許法１２０条の４第３項で準用する同法第１３１条第２項の規定に適合する適法なものといえる。
　２．訂正の要旨
　前述のとおり、適法な補正がされた、本件特許異議申立に係る訂正請求における訂正の要旨は、次のイ〜ニのとおりである。
　イ　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１を削除する。
　ロ　同請求項２における「前記非貫通穴を、穴の低面積に対して穴の外周長を長くする断面形状となるようにレーザによって穿孔し、非貫通穴の壁面の表面積を増大させたことを特徴とする」という記載を、「前記非貫通穴をレーザによって、それぞれの非貫通穴が同心円状に配置される環状となるように形成し、それぞれの非貫通穴の穴壁を構成する外壁と内壁とに接続導体部を形成したことを特徴とする」と訂正すると共に、請求項２を、訂正後の請求項１に繰り上げるように訂正する。
　ハ　同明細書の【０００６】〜【００２３】について、訂正前の請求項１に係る発明の実施例と作用効果の記載を削除して、訂正後の請求項１に係る、即ち、上記イの内容に対応する発明の実施例と作用効果を記載した【０００６】〜【００１１】に訂正する。
　ニ　特許明細書に添付された図面のうち、図１及び図２を削除して、図３〜６を、図１〜４に繰り上げ、図面の簡単な説明も、これに対応するように訂正する。
　３．訂正の適否
　（１）訂正の目的
　上記イの訂正は、請求項を削除するものであり、また、ロの訂正は、本件特許に係る発明の必須の構成事項を訂正前より限定するものであるから、これらはいずれも特許請求の範囲の減縮に相当するし、上記ハ、ニの訂正は、上記イ、ロの訂正に伴って生じる明細書及び図面の記載の齟齬を、訂正により解消しようとするもので、明瞭でない記載の釈明とみることができる。
　（２）新規事項の有無
　本件特許に係る、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、上記訂正の内容は、当該明細又は図面に記載された事項の範囲内のものである。
　（３）拡張、変更の有無
　上記ロの訂正の内容は、「前記非貫通穴を、穴の低面積に対して穴の外周長を長くする断面形状となるようにレーザによって穿孔し、非貫通穴の壁面の表面積を増大させたことを特徴とする」という訂正前の記載を、「前記非貫通穴をレーザによって、それぞれの非貫通穴が同心円状に配置される環状となるように形成し、それぞれの非貫通穴の穴壁を構成する外壁と内壁とに接続導体部を形成したことを特徴とする」と訂正するもので、表現の態様は相違している。
　しかし、訂正前の特許明細書の段落【００１９】に、「非貫通穴の底面積を増加させることなく、穴の外周長を長くして、穴の壁面の表面積を増大させるような形状」とあるところから、上記の訂正前の記載も、明らかにこれと同趣旨の形状を表現しようとしたものと解され、訂正後の記載は、この形状を、特許明細書に記載された範囲内において、具体的に限定しようとするものであって、訂正前の特許請求の範囲を実質的に拡張したり、変更したりするものとはいえない。
　（４）独立特許要件の適否
　上記訂正後の特許請求の範囲に係る発明について、本件特許に係る出願の際、独立して特許を受けることができるものか否かについて検討する。
　＜（４−１）訂正発明＞
　上記訂正に係る発明は、平成１１年１０月２２日付で提出された全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
「触媒入り銅張積層板の表面に形成した内層回路と、この内層回路を覆うように前記銅張積層板の表面に積層した触媒入り絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層のみに凹設した非貫通穴と、この非貫通穴および前記絶縁樹脂層に形成した接続導体部および外層回路とを備えた多層印刷配線板であって、前記非貫通穴をレーザによって、それぞれの非貫通穴が同心円状に配置される環状となるように形成し、それぞれの非貫通穴の穴壁を構成する外壁と内壁とに接続導体部を形成したことを特徴とする多層印刷配線板。」（以下、「本件発明」という）
　＜（４−２）引用例とその記載事項の概要＞
　これに対し、引用例となるものは、本件特許に係る出願前に頒布された、次の刊行物１〜４である。
　刊行物１　特開平５−２１８６５０号公報　（甲第２号証）
　刊行物２　「電子材料」第３４巻第１０号　（１９９５年１０月１日株式会社工業調査会）
　　第１２３〜１２７頁（当審からの特許取消理由通知において、他の刊行物と共に引用）
　刊行物３　特開平５−１９８９５３号公報　（甲第１号証）
　刊行物４　「Ｔｈｅ　Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ａｐｐｌｉｅｄ　Ｐｈｙｓｉｃｓ」
　　　１９８８年１２月１５日号
　（Ａｍｅｒｉｃａｎ　Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ　ｏｆ　Ｐｈｙｓｉｃｓ）第６８１９〜６８２２頁　（甲第３号証）
　▲１▼上記刊行物１には、多層プリント配線板の製造方法に関して、次のイ〜ニの事項が記載されている。（第２頁左欄下５行〜同頁右欄第１８行、同頁右欄下から７〜４行参照）
　イ　触媒入り銅張り積層板両側の銅箔をエッチングして形成した内層回路と、
　ロ　この内層回路を覆うように積層した触媒入り絶縁樹脂層と、
　ハ　絶縁樹脂層のみを、エキシマレーザーを用いて形成した「径φ０．３ｍｍ」の非貫通孔と、
　ニ　無電解銅めっき処理により形成した、外層回路及び外層回路と内層回路とを接続する非貫通孔内の導体接続部。
　▲２▼上記刊行物２には、プリント基板は高密度化、多層化が加速されつつあり、それに伴い、プリント基板の穴あけ加工において高ピーク短パルスのＣＯ２レーザーが適用されていること、プリント基板にブラインドバイアホール（非貫通穴）加工を行う際、ＣＯ２レーザーが銅に反射されるという特徴を利用できること、高ピーク短パルスのＣＯ２レーザーは、ガラス繊維を含まない樹脂基板等についても高品質な除去加工ができること、また、当該ＣＯ２レーザーの波長は１０．６μｍであることが記載されている。（第１２５頁右欄第１０行〜第１２６頁右欄第２２行参照）
　▲３▼上記刊行物３には、多層配線基板の加工用レーザーとして、炭酸ガスレーザーまたはエキシマレーザーが用いられることが記載されている。（第５頁右欄【００４１】第７、８行参照）
　▲４▼上記刊行物４には、１０．６μｍを中心波長とするＣＯ２レーザーを用いて、樹脂に穴あけ加工すると、内壁に４．０±０．５〜１３．２±０．５μｍ間隔の波状の凹凸が形成されることが示されている。（第６８１９頁右欄第２〜７行、第６８２０頁左欄第１〜第１３行参照）
　＜（４−３）発明の対比＞
　上記▲１▼で指摘した、刊行物１のイ〜ニの記載を総合すると、刊行物１には、「触媒入り銅張積層板の表面に形成した内層回路と、この内層回路を覆うように前記銅張積層板の表面に積層した触媒入り絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層のみに凹設した非貫通穴と、この非貫通穴および前記絶縁樹脂層に形成した接続導体部および外層回路とを備えた多層印刷配線板であって、前記非貫通穴をレーザによって形成し、非貫通穴の穴壁に接続導体部を形成した多層印刷配線板」が記載されているといえ、この点では本件発明と一致している。
　一方、非貫通穴と接続導体部に関して、本件発明では、「それぞれの非貫通穴が同心円状に配置される環状となるように形成し、それぞれの非貫通穴の穴壁を構成する外壁と内壁とに接続導体部を形成」するという構成（以下、「相違点の構成」という）を備えるのに対し、刊行物１には、通常の円形（上記ハの「径φ０．３ｍｍ」の記載参照）の非貫通穴が示されているのみで、上記相違点の構成については、全く言及がない点で相違している。
　＜（４−４）相違点の検討＞
　上記の相違点について検討すると、上記▲２▼〜▲４▼で指摘したとおり、上記いずれの刊行物にも、上記相違点の構成については記載されていないし、また、それを示唆するものもない。
　そして、本件発明は、当該相違点の構成を備えることによって、全文訂正明細書記載のとおり、「非貫通穴の壁面の表面積を増大させたことにより、加工が容易で加エコストを抑えることができるにもかかわらず、非貫通接続穴の導通抵抗を小さくすることができる」という、いずれの引用例の記載からも予測できない格別の作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明が、上記刊行物１〜４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　更に、本件発明については、本件特許に係る出願の際、独立して特許を受けることができないとする他の理由も発見しない。
　（５）訂正の適法性
　上記（１）〜（４）で検討したところによれば、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項第１、３号に掲げる事項を目的とするものであって、同条第３項で準用される、特許法第１２６条第２〜４項の規定に適合しているといえるので、上記訂正を認める。
三．［特許異議申立について］
　１．特許異議申立の理由
　特許異議申立人は、訂正前の請求項２に係る発明については、甲第２号証（上記刊行物１）に記載された発明と同一、あるいは、甲第２、３号証（同１、４）に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、本件特許は、特許法第２９条の規定に違反して受けた旨の主張をしている。
　２．当審の判断
　本件特許発明は、前記訂正が認められることにより、特許明細書である、上記補正後の全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、上記二．３．（４−１）で「本件発明」としたものと認められ、当該本件特許発明について、上記１．の特許異議申立理由が採用できないものであることは、上記二．３．（４−３）及び同（４−４）における、本件発明と各引用例記載のものとの対比の検討結果から明らかである。
四．［むすび］
　以上のとおりであるから、特許異議申立に係る本件特許は、当該申立の理由および証拠によっては、取り消すことはできないし、また、他に取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１１月１５日（１９９９．１１．１５）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨は、次のイ〜ニのとおりである。
　イ　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１を削除する。
　ロ　同請求項２における「前記非貫通穴を、穴の低面積に対して穴の外周長を長くする断面形状となるようにレーザによって穿孔し、非貫通穴の壁面の表面積を増大させたことを特徴とする」という記載を、「前記非貫通穴をレーザによって、それぞれの非貫通穴が同心円状に配置される環状となるように形成し、それぞれの非貫通穴の穴壁を構成する外壁と内壁とに接続導体部を形成したことを特徴とする」と訂正すると共に、請求項２を、訂正後の請求項１に繰り上げるように訂正する。
　ハ　同明細書の【０００６】〜【００２３】について、訂正前の請求項１に係る発明の実施例と作用効果の記載を削除して、訂正後の請求項１に係る、即ち、上記イの内容に対応する発明の実施例と作用効果を記載した【０００６】〜【００１１】に訂正する。
　ニ　特許明細書に添付された図面のうち、図１及び図２を削除して、図３〜６を、図１〜４に繰り上げ、図面の簡単な説明も、これに対応するように訂正する。
（５４）【発明の名称】
多層印刷配線板
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　触媒入り銅張積層板の表面に形成した内層回路と、この内層回路を覆うように前記銅張積層板の表面に積層した触媒入り絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層のみに凹設した非貫通穴と、この非貫通穴および前記絶縁樹脂層に形成した接続導体部および外層回路とを備えた多層印刷配線板であって、前記非貫通穴をレーザによって、それぞれの非貫通穴が同心円状に配置される環状となるように形成し、それぞれの非貫通穴の穴壁を構成する外壁と内壁とに接続導体部を形成したことを特徴とする多層印刷配線板。
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【発明の属する技術分野】
　本発明は、アディティブ法によって製造する多層印刷配線板に関し、特に層間を接続する非貫通接続穴（Ｉ．Ｖ．Ｈ）の構造に関する。
　　　【０００２】
　　【従来の技術】
　図２は従来の多層印刷配線板の製造方法を示す断面図で、同図に基づいて多層印刷配線板の製造方法を説明する。
　まず、同図（ａ）に示すように、上下２枚の銅張積層板２１，２２の一方の銅張積層板２１にドリルによって穴２３を穿孔し、電気めっきにより導体部２４と非貫通接続穴を構成する接続導体部２５を形成して両面板２６，２６とする。
　次に、同図（ｂ）に示すように、これら両面板２６，２６の対向する側の一方の導体部２４にエッチングにより内層回路２７，２７を形成する。
　そして、同図（ｃ）に示すように、両面板２６，２６の内層回路２７，２７間にプリプレグとしてのガラスクロス樹脂含浸布２８を挟み、加熱加圧プレスで熱圧着する。
　しかる後、ドリルで貫通穴２９を穿孔し、電気めっきにより導体部３０とスルーホールを構成する接続導体部３１を形成する。
　さらに、同図（ｄ）に示すように、エッチングで外層回路３２を形成することによって、層間を接続する非貫通接続穴を備えた多層印刷配線板が形成される。
　　　【０００３】
　図３は従来の別の多層印刷配線板の断面図で、この例では、両面に内層回路２を形成した銅張積層板１の両側にプライマー層３、絶縁樹脂層４および接着剤５を形成し、めっきレジスト８を介して外層回路１１を形成したのちに、ドリルにより非貫通穴６を凹設し、そこに電気めっきで非貫通接続穴を構成する接続導体部９を形成する。
　　　【０００４】
　　【発明が解決しようとする課題】
　上述した第１の従来例では、両面板２６，２６どうしを張り合わせる構造としているので、めっき工程は個々の銅張積層板２１，２２で１回づつ計２回行い、両面板の張り合わせをして貫通穴２９を穿孔後に１回行うため、合計３回のめっきを行う必要があり、このために製造コストが高かった。
　また、第２の従来例では、ドリルの穿孔深さを制御しなければならいため、穿孔のための作業時間が余計にかかり量産に適さない。
　また、僅かな製造誤差によって導通が不確実になるおそれがある。
　　　【０００５】
　本発明は上記した従来の問題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、製造コストの低減と量産性の向上および品質の向上を図った多層印刷配線板を提供することにある。
　　　【０００６】
　　【課題を解決するための手段】
　この目的を達成するために、本発明に係る多層印刷配線板は、触媒入り銅張積層板の表面に形成した内層回路と、この内層回路を覆うように前記銅張積層板の表面に積層した触媒入り絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層のみに凹設した非貫通穴と、この非貫通穴および前記絶縁樹脂層に形成した接続導体部および外層回路とを備えた多層印刷配線板であって、前記非貫通穴をレーザによって、それぞれの非貫通穴が同心円状に配置される環状となるように形成し、それぞれの非貫通穴の穴壁を構成する外壁と内壁とに接続導体部を形成したものである。
　したがって、非貫通穴の壁面に形成される接続導体部の表面積が増大する。
　　　【０００７】
　　【発明の実施の形態】
　以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。図１は本発明に係る多層印刷配線板の要部を拡大した断面図である。
　同図において、銅張積層板１の内層回路２上にプライマー層３、触媒入り絶縁樹脂層４および接着剤５を形成する。しかる後、同心円状に環状に形成した小径の非貫通穴１５ａと大径の非貫通穴１５ｂとを短パルスＣＯ２レーザで形成し、これら非貫通穴１５ａ，１５ｂに無電解銅めっきにより接続導体部１６ａ，１６ｂを析出して非貫通穴接続部を形成するとともに、これら接続導体部１６ａ，１６ｂに導通する外層回路１１を形成する。
　図４は大径の非貫通穴１５ｂの外径Ｒと同じに形成された従来の非貫通穴６を示すもので、この従来の非貫通穴６と、上述した本発明の同心円状に形成した非貫通穴１５ａ，１５ｂとの穴の外周長を比較すると、本発明の方が大きい。
　　　【０００８】
　このため、本発明における大径の非貫通穴１５ｂと、従来の非貫通穴６との底面積が同じにもかかわらず、本発明の非貫通接続穴の方が壁面の表面積が大きくなり、これによって接続のための導通抵抗が小さくなる。
　表１は本発明の非貫通接続穴と図４に示した従来の非貫通接続穴との導通抵抗を比較したもので、本発明の非貫通接続穴の方が導通抵抗が低いことがわかる。
　なお、サンプルはＪＩＳ　Ｃ５０１２　両面プリン板用複合テストパターンにおいて、試料Ｄを１層、２層に形成した多層板を作成したものである。
　ただし、ライン幅を０．１ｍｍ、ランド径２ｍｍに変更し、１層〜２層間距離８０μｍ、めっき厚さ３０μｍとしたものである。
　　　【０００９】
　【表１】
　【００１０】
　このような同心円状に環状に形成した非貫通穴１５ａ，１５ｂを従来のようにドリルあるいはルーター加工によって形成すると加工コストが高くなるが、本発明のように短パルスＣＯ２レーザで形成するときには、非貫通穴１５ａ，１５ｂの穴形状を有するマスクを用いて短パルスＣＯ２レーザを照射すればよいので、加工が容易で、加工コストの上昇を防止できる。
　　　【００１１】
　　【発明の効果】
　以上説明したように本発明によれば、非貫通穴をレーザによって、それぞれの非貫通穴が同心円状に配置される環状となるように形成し、それぞれの非貫通穴の穴壁を構成する外壁と内壁とに接続導体部を形成し、非貫通穴の壁面の表面積を増大させたことにより、加工が容易で加工コストを抑えることができるにもかかわらず、非貫通接続穴の導通抵抗を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　本発明に係る多層印刷配線板の要部を拡大した断面図である。
　【図２】　従来の多層印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
　【図３】　従来の多層印刷配線板の第２の例の断面図である。
　【図４】　従来の多層印刷配線板の要部を拡大した断面図である。
　【符号の説明】
　１…銅張積層板、２…内層回路、３…プライマー層、４…触媒入り絶縁樹脂層、５…接着剤、６，１５ａ，１５ｂ…非貫通穴、７…貫通穴、８…めっきレジスト層、９，１０，１６ａ，１６ｂ…接続導体部、１１…外層回路。
【図面】