【事件の表示】
　特許第２９５９６２５号「ウェーハ検査装置」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９５９６２５号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．　本件発明　
　本件特許第２９５９６２５号の請求項１および２に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」および「本件発明２」という。平成９年１月１０日出願、平成１１年７月３０日設定登録）は、それぞれ特許請求の範囲の請求項１および２に記載された「ウエハ検査装置」であるところ、請求項１および２に記載された構成要件毎に記号Ａ〜Ｈを付して記載すると次のとおりである。
　
「【請求項１】
Ａ．　ウェーハの電極パッドが当接されてウェーハを検査するプローブニードルと、
Ｂ．　ウェーハを移動する移動可能なテーブルと、
Ｃ．　前記テーブルの上方に設けられ、該テーブルでウェーハを移動させるとき、前記ウェーハのパターンを撮像する第１の撮像装置と、
Ｄ．　前記テーブルに設けられ、該テーブルでウェーハをプローブニードルに向けて移動させるとき、前記プローブニードルの基準位置を撮像する第２の撮像装置と、
Ｅ１．前記第１の撮像装置から出力される前記パターンを示す情報と、前記第２の撮像装置から出力される前記プローブニードルの基準位置を示す情報とが入力されるアライメント調整装置であって、
Ｅ２．ウェーハの基準位置を決定する際に用いるデータを記憶する第１のメモリ手段、前記ウェーハの基準位置からウェーハの電極パッドが前記プローブニードルに当接する位置までの移動量を記憶する第２のメモリ手段、前記ウェーハの基準位置からテーブルがプローブニードルの基準位置まで移動したときの移動量データを記憶する第３のメモリ手段を備え、
Ｅ３．前記第１の撮像手段から出力される情報と前記第１のメモリ手段に記憶されたデータとを比較してウェーハの基準位置を決定し、
Ｅ４．前記第２の撮像手段から出力される情報に基づいて前記テーブルが前記プローブニードルの基準位置まで移動したときの移動量を算出し、
Ｅ５．この算出した移動量と前記第３のメモリ手段に記憶されている移動量とを比較し、
Ｅ６．比較した結果が等しい場合は、前記第２のメモリ手段に記憶された移動量で前記テーブルを移動させ、
Ｅ７．比較した結果が等しくない場合は、前記第２のメモリ手段に記憶された移動量に、等しくない量分補正した移動量で前記移動可能なテーブルを移動させるアライメント調整装置と、
から成ることを特徴とするウェーハ検査装置。
　【請求項２】
Ｆ．　前記ウェーハ検査装置には、各種ウェーハの基準位置を決定する際に用いるデータと各種ウェーハの基準位置からウェーハの電極パッドが各種プローブカードのプローブニードルに当接する位置までの移動量とが登録された第４のメモリ手段と、各種ウェーハの基準位置からテーブルが各種プローブカードのプローブニードルの基準位置まで移動したときの移動量データが登録された第５のメモリ手段とが備えられ、
Ｇ．　前記第４のメモリ手段に登録された各種ウェーハの基準位置を決定する際に用いるデータが前記第１のメモリ手段に記憶されるとともに、第４のメモリ手段に登録された各種ウェーハの基準位置からウェーハの電極パッドが各種プローブカードのプローブニードルに当接する位置までの移動量が前記第２のメモリ手段に記憶され、
Ｈ．　前記第５のメモリ手段に登録された各種ウェーハの基準位置からテーブルが各種プローブカードのプローブニードルの基準位置まで移動したときの移動量データが前記第３のメモリ手段に記憶されること
を特徴とする請求項１記載のウェーハ検査装置。」
　
２．　特許異議申立の理由の概要
　特許異議申立人  永田大樹は、甲第１号証〜甲第３号証を提示して、次の理由１および２により本件発明１および２に係る特許を取り消すべき旨主張する。
　
理由１
　本件発明１および２は、甲第１号証〜甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１および２に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　
理由２
　本件発明１は、特許請求の範囲の記載が不明りょうであって、明細書の詳細な説明に記載されたものではないから、本件発明１に係る特許は特許法第３６条第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　
３．　甲各号証の記載事項
　特許異議申立人が提示した甲各号証にはそれぞれ以下の事項が記載されている。
　
（１）　甲第１号証（特開平５−１９８６６２号公報）
　甲第１号証には、半導体ウエハなどの被検査体の検査に利用されるプローブ装置におけるプローブ針と被検査体ウエハのＩＣチップとのアライメント方法に関する発明が第１〜１１図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　
１ａ．　アライメント操作の第１の工程Ｓ１（スタートと基準位置設定）として
　「【００２１】次に、上記プローブ装置におけるウエハ上のＩＣチップとプローブ針とのアライメント操作を、図９のフロ−チャ−トに従って説明する。アライメントに先立ち、チャック２２はステージ２１の駆動機構によって所定の箇所に移動され、ここで搬送部２からチャック２２上に半導体ウエハが搭載される。　
【００２２】先ず、第１の工程Ｓ１では、固定カメラ１３、移動カメラ２３、及びタ−ゲット２５ａの三者の位置合わせが行われる。またこの時、ターゲット２５ａの高さ位置が容量センサ１４で測定される。そして、下記の（Ｘ０ 、Ｙ０ 、Ｚ０ 、θ０、ｈ０ ）がデータとして保存される。工程Ｓ１の詳細は次の通りである。
・・・中略・・・
【００２５】この状態において、チャック２２の回転座標内の位置（θ０ ）、ステ−ジ２１の（Ｘ、Ｙ）座標内の位置（Ｘ０、Ｙ０）がデータとしてプロセッサに保存される。また、昇降機構２４による移動カメラ２３の高さ位置（ｈ０）もデータとしてプロセッサに保存される。
【００２６】次に、ターゲット２５ａ若しくは導電性薄膜２５ｃが容量センサ１４の真下に来るようにチャック２２がステージ２１により（Ｘ、Ｙ）座標面内で駆動される。ここで、ターゲット２５ａの高さ位置（Ｚ０）が容量センサ１４で測定され、且つプロセッサにデ−夕として保存される。」（第６欄第２２行〜第７欄第１５行）
　
１ｂ．　アライメント操作の第２の工程Ｓ２（被検査チップＣの位置検出）として
　「【００２７】第２の工程Ｓ２では、固定カメラ１３に対して、ウェハＷ上の最初に検査されるチップＣが位置付けられ、チップＣの位置が検出される。また静電容量センサ１４によりチップＣの高さ位置も測定される。そして、下記の（Ｘ１、Ｙ１、Ｚ１）がプロセッサに入力され、これらに基づいて算出された下記の（Ｄｘ、Ｄｙ、ｄｚ）がデータとして保存される．また別途検出された（θ１）がデータとして保存される。工程Ｓ２の詳細は次の通りである。
【００２８】ステージ２１の（Ｘ、Ｙ）座標内での移動が行われ、ウェハＷにおいて最初に検査されるチップＣの映像が固定力メラ１３によって取り込まれる。この取り込まれたチップＣの映像の特定部分が固定カメラ１３の視野の中心に位置するように（Ｘ、Ｙ）座標内のステージ２１の位置決めが行われる。
・・・中略・・・
【００３０】この位置決めが終了した状態において、ステージ２１の位置（Ｘ１、Ｙ１）及びチャック２２の位置即ち回転角度（θ１）がプロセッサに入力される。次に、チップＣが静電容量センサ１４の下に送られ、ここで、チップＣの高さ位置（Ｚ１）が測定され、ブロセッサに入力される。
【００３１】プロセッサでは、水平方向の距離に関し、Ｄｘ＝ａｂｓ（Ｘ１−Ｘ０）、Ｄｙ＝ａｂｓ（Ｙ１−Ｙ０）が算出され、保存される．図１０図示の如く、Ｄｘ、Ｄｙは、最初に検査されるチップＣから移動カメラ２３の高倍率部２３ａ中心までの水平方向距離の（Ｘ、Ｙ）成分となる。また、プロセッサでは、垂直方向距離に関し、ｄｚ＝ａｂｓ（Ｚ１−Ｚ０）が算出される。」（第７欄第１６行〜第４８行）
　
１ｃ．　アライメント操作の第３の工程Ｓ３（被検査ウエハの高さ分布ないしプロファイル測定）として
　「【００３２】第３の工程Ｓ３では、静電容量センサ１４によりウエハＷの高さ分布ｏｒプロファイルが測定され、同プロファイルがデータとして保存される。なぜなら、ウエハＷ上のチップ（ｓ）は、ウエハＷの厚みのばらつきや反りなどに起因して、高さ位置が一定ではないからである。」（第８欄第２行〜第７行）
　
１ｄ．　アライメント操作の第４の工程Ｓ４（プローブ針先端部の位置検出）として
　「【００３４】第４の工程Ｓ４では、移動カメラ２３の高倍率部２３ａによりプロ−ブ針１２ａの先端部分の位置が検出される．そして、下記の（Ｘ２ 、Ｙ２ 、ｈ２ ）がデ−夕として保存される。また下（ｈ２ ）に基づいて算出された（Ｄｚ）がデータとして保存される。工程Ｓ４の詳細は次の通りである。
【００３５】図７に示すように、チャック２２が回転され、ターゲット２５ａが移動カメラ２３の視野外に退避される。そして、チャック２２がステージ２１の駆動によってプローブカード１２の下方に搬送され、プローブカ−ド１２の映像が移動カメラ２３によって取り込まれる。この取り込まれたプロープカード１２の映像に含まれる特定のプロ−ブ針１２ａの先端部分の映像が移動カメラ２３の視野の中心に位置するように（Ｘ、Ｙ）座標内のステージ２１の位置決めが行われる。
・・・中略・・・
【００３７】この位置決めが終了すると、チャック２２の回転座標位置がθ１に戻される。この位置決めが終了した状態において、ステ−ジ２１の位置（Ｘ２ 、Ｙ２ ）と、昇降機構２４による移動カメラ２３の高さ（ｈ２ ）とがプロセッサに保存される。」（第８欄第２１行〜第４８行）
　
１ｅ．　アライメント操作の第５の工程Ｓ５（プローブ針先端部位置への被検査チップＣの移動、位置合せ）として
　「最後に、第５の工程Ｓ５として、チップの電気特性の検査が行われる。【００３９】チャック２２は、（Ｘ，Ｙ）座標内即水平方向において、工程Ｓ４終了時の位置（Ｘ２ 、Ｙ２）から（Ｄｘ、Ｄｙ）だけステ−ジ２１により移動される。即ち、チャック２２は、図１０図示の如く、移動カメラ２３がプローブ針１２ａと整一した位置から、チップＣと移動カメラ２３との距離分だけ移動される。」（第９欄第６行〜第１４行）
　
１ｆ．　順次検査対象の新たなウエハのアライメント操作について
　「【００４３】このようにして、最初のウェハの全チップについて検査が終了すると、チャック２２が搬送部２の近傍に移動され、ここで、検査済みのウェハが取り除かれ、次の検査対象の新たなウェハが載置される。
【００４４】この新たなウエハにおけるブローブ針とチップとのアライメントに際しては、上記工程Ｓ１は省略し、工程Ｓ２ から開始することができる。しかし、熱膨張に伴うチャック２２の伸縮等に起因してデ−夕（Ｘ０ 、Ｙ０ 、Ｚ０ 、θ０、ｈ０ ）が変動すると、アライメントの精度が低下する．従って、最善の策としては全てのウェハについて、次善の策としては何枚おきかのウェハについて、工程Ｓ１のカメラ１３、２３の視野間の位置合わせが行われ、データが更新されることが望ましい。」（第９欄第３７行〜第５０行）
　
（２）　甲第２号証（特開平１−１１９０３６号公報）
　甲第２号証には、半導体チップのプローブ検査を行うウエハプローバにおける半導体チップのボンディングパッドとプローブカードのプローブニードルとの自動位置合せ方法が、第１〜４図、第８〜１１図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　
２ａ．　スタートと基準位置の設定工程として　
　「第９図のステップ２０１でオペレータがプローブカード７をウエハプローブ本体に第１図に示す如く設定した後、シーケンスをスタートさせると、まず、プローバシーケンスコントローラ６４はステップ２０２で不図示のＺ検出器を制御して、プローブニードル６の先端の高さ（Ｚ方向の位置）を検出し、その検出高さにコンタクトプレート２１の上面を位置させるようにパルスモータ６０２を介してボールネジ６０１の回転を制御する。この後、ステップ２０３では第２図に示す如く対物レンズ５０１の下方に対物レンズ２２（「２０」は誤記である。）が位置するようにＸＹステージ３の移動を制御する。また、この時のＸＹステージ３の位置Ｓ０（ＸＳ０，ＹＳ０）を第１図に示す検出器３０８，３０９にて計測し、コントローラ６４内のメモリに記憶しておく。ここで、ＴＶカメラ２０からの画像信号に基づいた計測位置とＴＶカメラ５０２からの画像信号に基づいた計測位置の相対的な関係を高精度（約３μｍ以内）で判別するため、ステップ２０４で半導体レーザ３７を点灯させ、そのレーザ光をコンタクトプレート２１の上面にスポット状に集光させる。
・・・中略・・・
ステップ２０５ではＴＶカメラ５０２で撮像画面５０２’に投影されているスポット像を撮像し、この際の画像信号をステップ２０６に示すように画像処理回路６３で二値化処理等することにより、そのスポット位置Ａを計測し、コントローラ６４内のメモリに記憶する。また、ステップ２０７ではＴＶカメラ２０で撮像画面２０’に投影されているスポット像を撮像し、この際の画像信号をステップ２０８に示すように画像処理回路６３で同様に処理することにより、そのスポット位置Ｂを計測し、コントローラ６４内のメモリに記憶する。この後プローバシーケンスコントローラ６４はステップ２０９で記憶した各撮像画面上でのスポット位置Ａ，Ｂを対物レンズ５０１，ＴＶカメラ５０２を有する第１撮像系と対物レンズ２２，ＴＶカメラ２０を有する第２撮像系のそれぞれの位置基準（原点０）として設定する。即ち、両者の位置計測のための原点を一致させる。」（第４頁左上欄第１４行〜右下欄第１６行）
　
２ｂ．　プローブニードル先端部の位置検出工程として
　「ステップ２１０では、まず、ＸＹステージ３によりコンタクトプレート２１をプローブニードル６の先端に位置させ、この時のＸＹステージ３の位置Ｓ１（ＸＳ１、ＹＳ１）を検出器３０８，３０９にて計測し、コントローラ６４内のメモリに記憶する。
・・・中略・・・
よって、ＴＶカメラ２０の撮像面２０’に投影された針先像（第３図（ｂ）参照）の位置Ｄ（ＸＤ、ＹＤ）を画像処理回路６３に画像処理により計測することが可能となる。このステップ２１０では、このようにして計測した撮像画面２０’上の針先像の位置Ｄと前述した撮像画面２０’の原点０，即ち位置Ｂから以下の（１）式を用いて、
Ｈ＝（Ｓ１−Ｓ０）＋（Ｄ−０）………………（１）
プローブニードル６の先端部（針先）の位置Ｈ（ＸＨ、ＹＨ）を検出する。」（第５頁左上欄第８行〜右上欄第１６行）
　
２ｃ．　被検査ウエハのボンディングパッド位置検出工程として
　「次いで、ステップ２１２ではウエハはウエハチャック１にロードされ、ステップ２１３で静電容量センサ４にて周知の方法でプリアライメントされた後、ＸＹステージ３により対物レンズ５０１の下方に位置される。この時のＸＹステージ３の位置はＳ２（ＸＳ２、ＹＳ２）として検出器３０８，３０９により計測され、コントローラ６４内のメモリに記憶される。
・・・中略・・・
この後、ステップ２１４でＴＶカメラ５０２はウエハ上のボンディングパッドの像を撮像画面５０２’上で第３図（ａ）に示す如く撮像する。この際のＴＶカメラ５０２の画像信号に基づいて画像処理回路６３はボンディングパッドの像の撮像画面５０２’上の位置Ｃ（ＸＣ、ＹＣ）を検出する。プローバシーケンスコントローラ６４はこの位置Ｃと先に求めた撮像画面５０２’の原点、即ち位置Ａから以下の（２）式を用いて、
Ｉ＝（Ｓ２−Ｓ０）＋（Ｃ−０）………………（２）
ボンディングパッドの位置Ｉ（ＸＩ，ＹＩ）を検出する。ここで、Ｓ２、Ｓ０は前述のとおりである。」（第５頁左下欄第６行〜右下欄第１４行）
　
２ｄ．　被検査ウエハのボンディングパッドのプローブニードル先端部への移動、位置合せ工程として
　「この後、プローバシーケンスコントローラ６４はステップ２１０で求めたプローブニードル６の位置Ｈとステップ２１５で求めたボンディングパッドの位置Ｉに基づいて両者のＸ及びＹ方向に関する相対的な位置関係を算出し、ステップ２１６でＸＹステージ３によりウエハチャック１に保持されているウエハの複数のＩＣチップの内の一番目に検査されるＩＣチップをプローブニードル６の下方に移動し、そのＩＣチップ内のボンディングパッドとプローブカード７のプローブニードル群をアライメントする。」（第５頁右下欄第１９行〜第６頁左上欄第８行）」
　
２ｅ．　他の実施例として
　「第１０図に更に他の実施例を示す。この実施例は第２図の実施例において、第９図のフローチャートで示すシーケンスは両撮像系の位置の原点をＸＹステージ３の所定位置における撮像画面２０’、５０２’上でのスポット位置においたのに、撮像画面２０’、５０２’の中心Ｅ，Ｆに原点をおき、各画面のスポットの位置Ａ，Ｂ間の誤差を算出することにより、両撮像系の検出位置の相対的位置関係を補正するものである。この実施例では、第９図のステップ２０６の代わりにステップ２２０で位置Ａと中心Ｅ（ＸＥ、ＹＥ）間のズレを検出し、また、第９図のステップ２０８の代わりにステップ２２１で位置Ｂと中心Ｆ（ＸＦ、ＹＦ）間のズレを検出し、この検出した両方のズレから位置Ａと位置Ｂの位置誤差をステップ２２３で検出する。そして、この検出した位置誤差分だけ各中心Ｅ，Ｆに対して求められたボンディングパッドとプローブニードルの位置関係を補正する。他は前述の実施例と同様である。」（第６頁左下欄第１６行〜右下欄第１４行）
　
（３）　甲第３号証（特開平１−２９８７１８号公報）
　甲第３号証には、ウエハ上に複数の層を積重する半導体製造プロセスの各露光工程において利用しうる位置合わせ方法が第１〜６図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　
３ａ．　位置合わせ方法とその作用として
「本発明は、被膜形成とエッチングとを繰り返してウエハ上に複数の層を積重するときの位置合わせ方法において、
　直前に形成された膜にエッチングにより残置形成されたマークと、その一つ前に形成された膜にエッチングにより残置形成されたマークとの中央を検出して位置合わせを行うように構成したものである。
　・・・
　上記一対のマークの中央の、ウエハ上の基準線に対するずれ量は、それまでの位置合わせにより生じた誤差を単純に加算した値よりも小さくなる。
　これにより、複数回位置合わせするときのウエハの基準線に対するマスクのずれ量の増加を抑えることが可能である。」（第２頁右上欄第１８行〜左下欄第１４行）
　
４．　当審の判断
４−１．　理由１について
［本件発明１について］
　本件発明１と甲第１〜３号証に記載のものとを対比すると、甲第１号証および甲第２号証に記載のものは、構成Ａ〜Ｄを備えたウエハ検査装置の点では、本件発明１と共通であるが、両号証に記載のものは、そのアライメント調整装置が、検査対象であるチップやボンディングパッドの検査毎の測定による位置に基づいて算出された検査対象の移動量データによりアライメントを行うものであって、検査毎の測定によらず、予めメモリ手段に記憶された検査対象の移動量データに基づいてアライメントを行う本件発明１とはそのアライメント調整装置の基本を異にするものであり、したがって、これら両号証には少なくとも本件発明１の構成要件Ｅ５〜Ｅ７について記載もなく、示唆するところもない。
　また、甲第３号証に記載のものは、被膜形成とエッチングとを繰り返してウエハ上に複数の層を積重するときのウエハと各膜間の位置合わせ方法であって、ウエハチップのボンディングパッドなどのプローブ装置による電気的検査のための位置合わせとは技術内容も技術分野も異にするものであり、同号証には本件発明１の構成要件Ｅ５〜Ｅ７について記載もなく、示唆するところもない。
　
　なお、特許異議申立人は、本件発明の構成要件である構成Ｅ５〜Ｅ７について具体的理由も挙げずに、単に、甲第１号証では記載事項１ｄ、１ｅ、１ｆに、また、甲第２号証では記載事項２ｂ、２ｃ、２ｅに、それぞれ開示されていると主張する（特許異議申立書第１６頁第１行〜第５行、および同頁第１７行〜第２２行参照）。
　
　しかしながら、甲第１号証において、記載事項１ｄはプローブ針先端部の位置（Ｘ２ 、Ｙ２）検出について、記載事項１ｅは該位置（Ｘ２ 、Ｙ２）から前工程Ｓ２で検査毎の測定による位置から算出された距離分（Ｄｘ、Ｄｙ）だけチャックを移動することにより、プローブ針先端部位置への被検査チップＣの移動、位置合わせを行うことについて、また、記載事項１ｆは順次検査対象の新たなウエハのアライメント操作において、熱膨張に伴うチャック２２の伸縮等に起因して原点位置データ（Ｘ０ 、Ｙ０ 、Ｚ０ 、θ０、ｈ０ ）が変動すると、アライメントの精度が低下するから、最善の策としては全てのウェハについて、次善の策としては何枚おきかのウェハについて、工程Ｓ１のカメラ１３、２３の視野間の位置合わせが行われ、データが更新されることが望ましいことについて、それぞれ記載されているにすぎない。
　また、甲第２号証において、記載事項２ｂはプローブニードル先端部の位置Ｈ（ＸＨ、ＹＨ）検出について、記載事項２ｃはボンディングパッドの位置Ｉ（ＸＩ，ＹＩ）検出と、これら両位置Ｈ、Ｉ関係から移動量を算出してボンディングパッドをプローブニードルに移動、位置合わせすることについて、また、記載事項２ｅは他の実施例として撮像画面２０’、５０２’の中心Ｅ，Ｆに原点をおき、各画面のスポットの位置Ａ，Ｂ間の誤差を算出することにより、両撮像系の検出位置の相対的関係を補正することについて、それぞれ記載されているにすぎない。
　してみると、これら両号証の記載事項は何ら前記の構成要件Ｅ５〜Ｅ７を開示してはいないことは明らかである。
　
　そして、本件発明１は前記の構成要件を具備することにより、プローブニードルの位置が基準の位置からズレても、ウエハをアライメントすることができるという明細書記載の甲各号症に記載のものから予測し得ない顕著な効果を奏するものである。
　
　したがって、本件発明１は甲第１号証〜甲第３号証に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　
［本件発明２について］
　本件発明２は、請求項１を引用し更に構成を付加、限定したものであるから、前記と同様な理由により、甲第１号証〜甲第３号証に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　
　したがって、特許異議申立人の理由１に基づく主張は採用できない。
　
４−２．　理由２について
　特許異議申立人が理由２の根拠として挙げているのは、その詳細を示すと以下のとおりである。
　「本件の請求項１に係る特許発明において、「プローブニードルの基準位置」なる記載があるが、構成要件（１−Ｄ）では、「前記プローブニードルの基準位置を撮像する」との記載から、プローブニードルの先端部の撮像する”物体”を対象とするものと解釈される。これに対し、構成要件［１−Ｅ（ｂ），（ｄ）］では、「前記プローブニードルの基準位置まで移動したときの移動量を算出し」との記載から、プローブニードルの先端部の移動量を算出するための対象は、前記”物体”でないことは明らかである。しかしながら、この点に関して、発明の詳細な説明には何ら明確な記載はされていない。むしろ、この場合の対象は、移動量を算出することができる数値として取り扱うことができる、例えば「座標系」等と記載されるべきであり、前述のようにこれらを同一の用語で記載することは不明瞭である。
　従って本件発明１は、特許請求の範囲の記載が不明瞭であるから、特許法第３６条第６項に規定する要件を満たしていないものである。」（特許異議申立書第１７頁第１３行〜第２５行）
　
　そこで、前記の主張について検討するに、本件発明１の構成要件Ｄ（前記構成要件（１−Ｄ）に相当）において「撮像する」の対象は「プローブニードルの基準位置」を示す”物体”であるが、撮像した結果は座標系データとして取得するものであり、構成要件Ｅ２、Ｅ４（前記構成要件［１−Ｅ（ｂ），（ｄ）］に相当）における「算出する」の対象が上記座標系データに基づいて得られた「移動量」であることは、本件明細書の記載から当業者が常識的に認識し得ることであるから、かかる認識に基づけば、これら構成要件を含めて特許請求の範囲の請求項１の記載が不明瞭と認められる点はなく、また、本件発明１は、明細書の詳細な説明の欄の段落【００１２】〜【００２６】に実施の形態として具体的に記載されており、同欄に記載されていないとする理由もないから、本件特許出願が特許法第３６条第６項の要件を満たさないとする理由は見当たらない。
　
　したがって、特許異議申立人の理由２に基づく主張は採用できない。
　
５．　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明１および２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１および２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１月２２日（２００１．１．２２）