【事件の表示】
　特許第３０１２８７５号「チップ抵抗器の製造方法」の特許請求の範囲第１項に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０１２８７５号の特許請求の範囲第１項に係る特許を維持する。
【理　由】
　
１．手続の経緯
  特許第3012875号の特許請求の範囲の第１項に記載された発明についての出願は、昭和62年10月22日に特許出願した特願昭62-267839号の一部を平成８年１月16日に新たな特許出願とし、平成11年12月17日にその発明について特許権の設定登録がなされた後、その特許について、特許異議申立人吉岡秀次及び五十嵐清人より特許異議の申立てがなされたものである。
　
２．本件発明
  特許第3012875号の発明の要旨は、その特許請求の範囲の第１項に記載された次のとおりのものである。（以下、「本件発明」という。）
「１．絶縁性セラミック基板の表面にメタルグレーズ系の第１電極を印刷形成する工程と、基板裏面の前記基板を挟んで前記第１電極と対向する位置にもメタルグレーズ系の第２電極を印刷形成する工程と、前記第１電極が直接接続される抵抗体を印刷形成する工程と、前記抵抗体をガラスコートによりコートする工程と、前記抵抗体にトリミングをする工程と、前記ガラスコートの上にレジンコートを施す工程と、前記第１、第２電極及び前記抵抗体が形成された基板の側端部にレジン含有銀塗料を略コの字状に表裏面の前記第１、第２電極上に一部重畳する状態に厚く直接に塗布し低温で加熱処理して第３電極を形成する工程と、前記第１、第２及び第３電極の外面上にNiメッキ処理を施してNiメッキ層を形成する工程と、前記Niメッキ層の上にさらにハンダメッキ処理を施してハンダメッキ層を形成する工程とを順番に実施してチップ抵抗器を製造することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。」
　
３．申立ての理由の概要
  特許異議申立人吉岡秀次は、本件発明の特許に対し、証拠として甲第１号証（特開昭61-268001号公報）、甲第２号証（特開昭60-27104号公報）、甲第３号証（特開昭57-71160号公報）、甲第４号証（特開昭58-101号公報）、甲第５号証（特開昭62-86747号公報）、甲第６号証（特開昭61-245501号公報）、及び、甲第７号証（IMC 1982 Proceedings “THICK FILM PASTES FOR SQUARE TYPE CHIP RESISTOR” ）を提出し、本件発明は上記甲第１〜７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明の特許は特許法第29条第２項の規定に違反してなされたものであり、本件発明についての特許を取り消すべき旨、また、同申立人五十嵐清人は、証拠として甲第１号証（米国特許第4,694,568号明細書）、甲第２号証（米国特許第4,660,017号明細書）、甲第３号証（特開昭62-86801号公報）、甲第４号証（特開昭57-184202号公報）、及び、甲第５号証（特開昭61-268001号公報）を提出し、本件発明は上記甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明の特許は特許法第29条第２項の規定に違反してなされたものであり、本件発明についての特許を取り消すべき旨主張している。
　
４．申立人が提出した甲各号証に記載された発明
　
〔4-1〕 申立人吉岡秀次が提出した甲各号証に記載された発明
  甲第１号証
  基板７の表面にメタルグレーズよりなる第１電極２を印刷形成し、前記第１電極が直接接続される抵抗皮膜３を印刷形成し、前記抵抗皮膜にトリミングを施した後、エポキシ樹脂系の耐熱性合成樹脂塗料を塗布して硬化させ保護膜４を形成し、前記第１電極及び抵抗膜が形成された基板の側端部にエポキシ樹脂系導電塗料を塗布して150°C前後で硬化させ第２電極５を形成し、前記第２電極の外面上にNiメッキを施してNiメッキ層６を形成するチップ抵抗器の製造方法。  
　甲第２号証
  絶縁基板２の表面に１次電極４、６を形成し、前記１次電極が直接接続される抵抗体８を形成し、前記抵抗体を第１のガラス層10によりコートし、前記抵抗体にトリミングを施し、前記ガラス層の上に第２のガラス層14を印刷形成し、前記１次電極及び抵抗体が形成された絶縁基板の側端部に１次電極に一部重畳する状態で２次電極16、18を印刷形成するチップ抵抗器の製造方法。
  甲第３号証
  絶縁基板１の表面に導体回路２を形成し、前記導体回路が直接接続される抵抗回路３を印刷形成し、前記抵抗回路を積層ガラス４によりコートし、前記抵抗回路の抵抗値調整を行い、前記積層ガラスの上に積層ガラス５をさらに施した厚膜印刷回路基板の製造方法。
  甲第４号証
  絶縁基板11の表面に一対の電極２、３を形成し、前記電極が直接接続される抵抗体４を印刷形成し、前記抵抗体の一部を除きガラスコートによりオーバコート15し、前記非コート部分の抵抗体をトリミングし、トリミング終了後トリミング部分にエポキシ樹脂等の低温硬化材料でオーバコートした厚膜抵抗体の製造方法。
  甲第５号証
  セラミック基板１の表面にAg-Pd導体２を形成し、前記導体が直接接続される抵抗体５を印刷形成し、前記抵抗体を保護ガラス６によりコートし、前記保護ガラスの上にワックス含浸樹脂９、ワックス溶出防止用樹脂10を施した高密度実装部品。
  甲第６号証
　セラミック基板１の表面に端子電極Ｐを印刷形成し、前記端子電極が直接接続される厚膜の抵抗膜２を印刷形成し、前記抵抗膜をガラス膜３によりコートし、前記ガラス膜の上に樹脂被膜４を形成した高電圧用抵抗器の製造方法。
　甲第７号証
　アルミナ(Al２O３)基板の表面にAg-Pd又はAgの一次電極を形成し、基板裏面の前記基板を挟んで前記一次電極と対向する位置にも一次電極を形成し、前記一次電極が直接接続される厚膜抵抗体を形成し、前記抵抗体にトリミングを行い、前記抵抗体の上にガラスのオーバコートを施し、前記基板表裏面の一次電極及び前記抵抗体が形成された基板の側端部にAg-Pd又はAgの二次電極を略コの字状に重畳するように形成し、前記一次、二次電極の外面上にNiメッキを行い、さにその上にハンダメッキを施したチップ抵抗器の製造方法。
　
〔4-2〕申立人五十嵐清人が提出した甲各号証に記載された発明
  甲第１号証
  絶縁性セラミック基板の表面に導電性の金属パッドを印刷形成し、前記導電性パッドが直接接続される抵抗体を形成し、前記抵抗体を保護ガラスコートによりコートし、前記抵抗体にトリミングを行い、前記ガラスコートの上にエポキシ樹脂等のコートを施し、前記金属パッド及び抵抗体が形成された基板の側端部に導電性の金属バンドを形成し、前記金属パッド、金属バンドの外面上にNi層、ハンダ層を形成したチップ抵抗器の製造方法。
  甲第２号証
  板状のバリスタ要素11の表面に第１の電極12a、12a'を形成し、前記バリスタ要素の裏面の前記バリスタ要素を挟んで第２の電極12b、12b'を形成し、前記第１の電極、第２の電極が形成されたバリスタ要素の側端部に略コの字状に表裏面の第１及び第２の電極上に一部重畳するように第３の電極13、13'を形成したチップバリスタの製造方法。
　甲第３号証
  甲第４号証
　基体５の表面にAg-Pd系導電ペーストよりなる表面抵抗体電極６を印刷形成し、基体裏面の前記基体を挟んで前記抵抗体電極と対向する位置にも裏面抵抗体電極を形成し、前記表面抵抗体電極が直接接続される正の温度係数を有する抵抗体10を、前記裏面電極が直接接続される負の温度係数を有する抵抗体をそれぞれ印刷形成し、前記両抵抗体をガラスコート９によりコートし、前記基体表裏面電極及び前記抵抗体が形成された基体の側端部に導電性樹脂を形成して前記両抵抗体を接続したチップ抵抗器の製造方法。
  甲第５号証
　基体１の表面にメタルグレーズ系の第１電極２を印刷形成し、前記第１電極が直接接続される抵抗被膜３を印刷形成し、前記抵抗被膜にトリミングを施し、前記抵抗被膜の上にエポキシ樹脂を塗布硬化させて保護膜４を形成し、前記第１電極及び抵抗被膜が形成された基体の側端部にエポキシ樹脂系導電塗料を塗布硬化して第２電極５を形成し、前記第２電極上にNi、ハンダメッキをを施したチップ抵抗器の製造方法。
　
５．対比・判断
　
〔5-1〕本件発明と異議申立人吉岡秀次の提出した甲各号証との対比・判断
  本件発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、次の各点で相違し、その余の点では一致する。
(a)　本件発明は、基板裏面側にも基板表面の第１電極と対向する位置に第２電極を形成するものであるのに対し、甲第１号証に記載された発明のチップ抵抗器は、基板表面の第１電極及び基板側端部の第２電極（本件発明の「第３電極」に相当。）を形成するものであるが、本件発明のように基板裏面側にも基板表面の第１電極と対向する位置に第２電極を形成するものではない点。（以下、「相違点ａ」という。）
(b)　基板側端部の第３電極に関し、本件発明は略コの字状に表裏面の前記第１、第２電極上に一部重畳する状態に厚く直接に塗布し低温で加熱処理して形成するものであるのに対し、甲第１号証に記載された発明は基板裏面の第２電極を備えるものではないことより、コの字状に各電極上に一部重畳するようには形成されていない点。（以下、「相違点ｂ」という。）
(c)　本件発明は、抵抗体の上をガラスコートによりコートした後トリミングをし、ガラスコートの上にレジンコートするものであるのに対し、甲第１号証に記載された発明は抵抗皮膜（本件発明の「抵抗体」に相当）にトリミングを施した後エポキシ樹脂で該抵抗皮膜をコートするものであるが、本件発明のように抵抗体の上をガラスコートによりコートした後トリミングをするものではない点。（以下、「相違点ｃ」という。）
　そこで、上記相違点について検討する。
  相違点ａ、ｂについて
　甲第２〜６号証に記載された発明は、基板表面に第１電極を形成するものであるが、本件発明のように基板裏面側にも基板表面の第１電極と対向する位置に第２電極を形成するものではない。甲第７号証に記載された発明は、基板表裏面に一次電極（本件発明の「第１電極」、及び「第２電極」に相当）を形成し、基板側端部に前記一次電極を略コの字状に重畳するように二次電極（本件発明の「第３電極」に相当）を形成するものであるが、図よりみてこの二次電極は一次電極全体に重畳するものであり、本件発明のように一部重畳するように形成されるものではない。本件発明は、基板の下面側の第２電極に一部重畳して第３電極を設けたので、基板の下面側の電極で段差が形成され、回路基板へハンダ付けした際、下面側電極と回路基板の間に生じる隙間にハンダが回り込んで強い固着力が得られるという特許明細書に記載の格別の効果を奏するものである。したがって、本件発明の上記相違点ａ、ｂに関する構成を甲第２〜７号証に基づいて当業者が容易に想到できたものとすることはできない。
  相違点ｃについて
  甲第２、３号証に記載された発明は抵抗体をガラス層によりコートした後トリミングを施すものであるが、トリミングを施した後再びガラス層を形成するものであり、本件発明のように抵抗体をコートしたガラス層の上にレジンコートを施すものではない。甲第４号証に記載された発明は抵抗体をガラスコートによりコートした後トリミングしエポキシ樹脂でさらにコートするものであるが、エポキシ樹脂コートはトリミング部分になされるものでありガラスコートの上ではない。甲第５、６号証には、抵抗体のトリミングについては何ら示されていない。甲第７号証に記載された発明は、抵抗体をトリミングするものではあるがガラスでオーバコートするものであり、本件発明のように抵抗体をガラスコートによりコートした後にトリミングし、さらにレジンコートを施すものではない。したがって、本件発明の上記相違点ｃに関する構成を甲第２〜７号証に基づいて当業者が容易に想到できたものとすることはできない。
  以上のとおりであるから、本件発明は、上記甲第１〜７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
〔5-2〕本件発明と異議申立人五十嵐清人の提出した甲各号証との対比・判断
  本件発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、次の各点で相違し、その余の点では一致する。
  相違点
(a)　本件発明は、基板裏面側にも基板表面の第１電極と対向する位置に第２電極を形成するものであるのに対し、甲第１号証に記載された発明のチップ抵抗器は、基板表面の導電性の金属パッド（本件発明の「第１電極」に相当）及び基板側端部の導電性の金属バンド（本件発明の「第３電極」に相当。）を形成するものであるが、本件発明のように基板裏面側にも基板表面の第１電極と対向する位置に第２電極を形成するものではない点。（以下、「相違点ａ」という。）
(b)　基板側端部の第３電極に関し、本件発明は略コの字状に表裏面の前記第１、第２電極上に一部重畳する状態に厚く直接に塗布し低温で加熱処理して形成するものであるのに対し、甲第１号証に記載された発明は基板裏面の第２電極を備えるものではないことより、コの字状に各電極上に一部重畳するようには形成されていない点。（以下、「相違点ｂ」という。）
  そこで、上記相違点ａ、ｂについて検討する。
  甲第２号証に記載のものはチップバリスタを対象にしており、抵抗器という意味では甲第１号証記載のものと共通するが、バリスタ要素の上に電極が形成されるものであり、基板上に電極、抵抗体が形成される甲第１号証記載のものとは対象が異なる。したがって、甲第１号証に記載された発明に甲第２号証に記載された発明を適用することは技術的に困難である。甲第３号証に記載された発明は、基板表裏面に電極膜（本件発明の「第１電極」、「第２電極」に相当）を、基板側端部に略コの字状に端面電極（本件発明の「第３電極」に相当）を形成するものであるが、この端面電極は表裏面の電極膜上に全体的に設けられており、一部重畳しているとはいえない。甲第４号証に記載された発明は、基板の表裏面に電極が設けられているが、各電極はそれぞれ正負の温度係数を有する抵抗体に接続されるものであり、甲第１号証に記載されたチップ抵抗器とは対象が異なる。また、甲第４号証に記載のものは基板側端部に形成された導電性樹脂は基板表裏面の電極と一部重畳しているようにもみえるが、到底略コの字状のものとはいえない。甲第５号証に記載のものは、基板表面に第１電極を、基板側端部に第２電極（本件発明の「第３電極」に相当）を形成するものであるが、基板裏面に第２電極を形成するものではない。したがって、本件発明の上記相違点ａ、ｂに関する構成を甲第２〜５号証に基づいて当業者が容易に想到できたものとすることはできない。
  以上のとおりであるから、本件発明は、上記甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
〔5-3〕本件発明と異議申立人吉岡秀次及び五十嵐清人の提出した甲各号証との対比・判断
  本件発明と異議申立人吉岡秀次の提出した甲第１〜７号証、及び、異議申立人五十嵐清人の提出した甲１〜５号証に記載された発明とを対比すると、前記甲各号証には、本件発明の構成要件である、略コの字状に表裏面の第１、第２電極上に一部重畳する状態に厚く直接に塗布し低温で加熱処理して基板側端部の第３電極を形成することについては記載もしくは示唆されていない。そして、本件発明は、上記構成により特許明細書に記載の格別の効果を奏するものである。
  したがって、本件発明は、上記甲各号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
６．むすび
  以上のとおりであるから、異議申立人の提出した証拠及び理由によっては、本件発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年７月３０日（２００１．７．３０）