【事件の表示】
　特許第３００８４７１号「耐熱性積層体及びその製造方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３００８４７１号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続きの経緯
　本出願は、平成２年１０月５日の出願であって、平成１１年１２月３日に特許権の設定登録がなされたところ、平成１２年８月１４日に駒形英男から特許異議の申し立てを受けたものであって、その後平成１２年１１月２２日付で取消理由通知がなされ、その意見書の提出期間内である平成１３年２月６日に特許異議意見書の提出及び訂正請求がなされ、平成１３年３月１３日付で訂正拒絶理由通知がなされ、その意見書の提出期間内である平成１３年３月２３日に手続補正書が提出されたものである。
　
ＩＩ．訂正の適否
１．訂正の内容
　平成１３年３月２３日付け手続補正書による補正は、平成１３年２月６日付け訂正請求書の訂正事項のうち「明細書第１２頁第１１行の『硬化』を削除する。」を削除すると共に、訂正請求書に添付した訂正明細書の対応する箇所をこれと整合するように補正することを目的とするのものであるから、明らかに適法な補正であると認められる。
　従って、平成１３年２月６日付け訂正請求書による訂正の内容は下記のとおりである。
訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１及び２の「ポリイミド系樹脂および／またはポリアミドイミド系樹脂」を「ポリアミドイミド系樹脂」に訂正する。
訂正事項ｂ
　明細書第３頁第１１〜１２行、第３頁第１７行、第４頁第３〜４行、及び第４頁第２０行〜第５頁第１行に記載の「ポリイミド系樹脂および／または」を削除する。
訂正事項ｃ
　明細書第６頁第８行の「ポリイミド樹脂または」を削除する。
訂正事項ｄ
　明細書第８頁第７〜８行の「ポリイミドまたは」を削除する。
訂正事項ｅ
　明細書第１１頁第２０行の「硬化処理を施して」を削除する。
訂正事項ｆ
　明細書第１５頁第７行〜第１６頁第４行の「実施例２…耐熱積層体（４層）を得た。」を削除する。
訂正事項ｇ
　明細書第１７頁第１３行の「実施例１及び２」を「実施例１」に訂正する。
訂正事項ｈ
　明細書第１７頁の第１表のうち、実施例２の欄を削除する。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
訂正事項ａについて
　この訂正は、訂正前の請求項１の「ポリイミド系樹脂および／またはポリアミドイミド系樹脂」を「ポリアミドイミド系樹脂」に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する訂正であり、明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
訂正事項ｂ〜ｄについて
　この訂正は、訂正事項ａによって請求項１が訂正されるのに伴って発明の詳細な説明の記載を整合させるための訂正であるから、明りようでない記載の釈明に該当する。また、明らかに、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
訂正事項ｅについて
　この訂正は、訂正事項ａによって請求項１が訂正されるのに伴って、訂正前には本件発明の製造方法に関する記載に該当したが訂正後には該当しなくなる部分を削除する訂正であるから、明りようでない記載の釈明に該当する。また、明らかに、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
訂正事項ｆ〜ｈについて
　この訂正は、訂正事項ａによって請求項１が訂正されるのに伴って、訂正前には本件発明の実施例に関する記載に該当したが訂正後には該当しなくなる部分を削除する訂正であるから、明りようでない記載の釈明に該当する。また、明らかに、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
　結局、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３頃において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、上記訂正を認める。
　
ＩＩＩ．特許異議の申し立てについて
１．申し立ての理由の概要
　申立人は、
ａ）訂正前の請求項１〜２に係る発明は、甲第５号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができないものであり、
ｂ）訂正前の請求項１〜２に係る発明は、甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明、または、甲第２、３、５号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、
ｃ）本件明細書の記載には、本件発明において特定のジアミンから生じる樹脂を使用する理由、概念が不明である等の点で不備があるから、訂正前の請求項１〜２に係る特許は、その明細書の記載が特許法第３６条第４項の規定を満足しない出願に対してなされたものであるので、
本件特許は、取り消されるべきであると主張している。
　
２．本件発明
（１）訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜２に係る発明
　平成１３年３月２３日付け手続補正書で適法に補正された訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜２に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１〜２に記載された事項により特定される下記のとおりのものである。
「【請求項１】金属箔（Ａ）、式
（式中Ｒ１、Ｒ２は同一または異なって、水素または炭素数１〜４のアルキル基である）で示されるイミド結合またはアミド結合に関与するアミン残基成分が全アミン残基の60モル％以上含まれるポリアミドイミド系樹脂を主体とする樹脂層（Ｂ）、耐熱性接着剤層（Ｃ）及び前記金属箔（Ａ）と同一／若しくは異なる金属箔（Ｄ）が順次積層されたものであることを特徴とする耐熱性積層体。
【請求項２】金属箔（Ａ）上に式
（式中Ｒ１、Ｒ２は同一または異なって、水素または炭素数１〜４のアルキル基である）で示されるイミド結合またはアミド結合に関与するアミン残基成分が全アミン残基の60モル％以上含まれるポリアミドイミド系樹脂を主体とする樹脂層（Ｂ）を積層した後、（１）該樹脂層（Ｂ）面上に耐熱性接着剤層（Ｃ）を形成し、該接着剤層（Ｃ）面上に前記金属箔（Ａ）と同一／若しくは異なる金属箔（Ｄ）を重ね合わせるか、または（２）前記金属箔（Ａ）と同一／若しくは異なる金属箔（Ｄ）上に耐熱性接着剤層（Ｃ）を形成し、該接着剤層（Ｃ）と前記樹脂層（Ｂ）を重ね合わせた後、加熱圧着することを特徴とする請求項（１）に記載の耐熱性積層体の製造方法。」
（２）証拠の記載事項
甲第１号証（特開平１−２３８９３０号公報、取消理由で引用した刊行物１）
甲第２号証（特開昭６０−２４３１２０号公報、取消理由で引用した刊行物２）
甲第３号証（特開昭６１−１１１１８１号公報、取消理由で引用した刊行物３）
甲第４号証（特開昭６３−１３３５９２号公報、取消理由で引用した刊行物４）
甲第５号証（特開昭６１−１９３５２号公報、取消理由で引用した刊行物５）
　
　甲第１号証には、金属板に絶縁層を介して銅箔を貼り合わせてなる金属板ベース銅張積層板において、前記絶縁層が銅箔側にガラス転移点が２００℃以上でかつ直鎖状の分子構造を有する耐熱性樹脂で形成された第１絶縁層と、金属板側にマレイミド系樹脂で変性した熱硬化性樹脂で形成された第２絶縁層とよりなることを特徴とする金属板ベース銅張積層板において、第１絶縁層を形成する樹脂がポリイミド、ポリアミドイミドであるものが記載されている（特許請求の範囲請求項１ないし２）。
　甲第２号証には、少なくとも導体と絶縁体を包含するフレキシブルプリント基板において、該絶縁材料が、特定の構造単位
を有するポリイミド化合物を含有するものであることを特徴とするフレキシブルプリント基板が記載されている（特許請求の範囲請求項１）。
　甲第３号証には、ポリイミド−金属箔複合フイルムの製法が記載されている（発明の名称）。
　甲第４号証には、金属基板に表面処理膜を設けまたは設けずに、接着性塗布剤層、絶縁層、および、金属箔の順に設けられていることを特徴とする電気回路形成用基盤において、絶縁層にポリイミドフィルムが使用できることが記載されている（特許請求の範囲請求項１、及び、第２頁左下欄４〜１０行）。
　甲第５号証には、担体材料／もはや成形性でないポリイミド／ヒートシール性ポリイミド／担体材料を有するダブルクラッドの構造を有する可とう性ラミネートが記載されている（特許請求の範囲請求項１、及び、第７頁右上欄３〜５行）。
　
（３）対比・判断
申し立ての理由ａ）について
　訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、本件発明という。）と甲第５号証に記載の発明とを対比すると、甲第５号証には樹脂層（Ｂ）を式
（式中Ｒ１、Ｒ２は同一または異なって、水素または炭素数１〜４のアルキル基である）で示されるイミド結合またはアミド結合に関与するアミン残基成分が全アミン残基の60モル％以上含まれるポリアミドイミド系樹脂を主体とする樹脂で構成する点（以下、構成事項Ａという。）に関して記載されていない。
　よって、本件発明は、甲第５号証に記載された発明であるとは認められない。
　
　請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明の製造方法の発明であるから、請求項１に係る発明と同様の理由により甲第５号証に記載された発明であるとは認められない。
　
申し立ての理由ｂ）について
　本件発明と甲第１または４または５号証に記載の発明とを対比すると、これらの証拠にはいづれも樹脂層（Ｂ）を式
（式中Ｒ１、Ｒ２は同一または異なって、水素または炭素数１〜４のアルキル基である）で示されるイミド結合またはアミド結合に関与するアミン残基成分が全アミン残基の60モル％以上含まれるポリアミドイミド系樹脂を主体とする樹脂で構成する点（以下、構成事項Ａという。）に関して記載も示唆もない。
　この点について検討すると、甲第２および３号証にも構成事項Ａについては記載も示唆もない。
　そして、本件発明は構成事項Ａを備えることにより、訂正明細書に記載されたとおりの効果を奏するものと認められる。
　よって、本件発明は、甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明、または、甲第２、３、５号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとは認められない。
　
　請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明の製造方法の発明であるから、請求項１に係る発明と同様の理由により甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明、または、甲第２、３、５号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとは認められない。
　
申し立ての理由ｃ）について
　特許異議申立人は、本件明細書の記載に、本件発明において特定のジアミンから生じる樹脂を使用する理由、概念が不明である等の点で不備があるとする具体的な理由として、
１）ポリアミドイミド樹脂は、相手となる酸の種類によっても大きく特性が異なることが広く知られているにも関わらず、相手となる酸の種類を一切特定しておらず、実施例、比較例にもその根拠が示されていないから、他のポリアミドイミド樹脂との効果の相違が不明なため、本件特許発明で特定したポリアミドイミド樹脂が選択された理由が不明確である。
　そして、他のポリイミド樹脂等と効果の相違がない限り（しかも、予想外の）、本件特許発明は甲１、４又は５と実質的に同一発明となるはずである。
　また、耐熱性接着剤について、
２）エポキシ樹脂系の接着剤について説明があるだけであり、他の接着剤については一切説明がなされていないため、権利範囲がどこまで及ぶか極めて不明確である。また、耐熱性接着剤には、どのような種類の樹脂が含まれるかだけでなく、どの程度の温度に耐えるものをいうかさえも不明確である。
と主張している。
　
１）について
　化学の分野では、例えば水酸基を有する化合物は親水性を示す等の事例をあげるまでもなく、特定の部分構造を有することによって特定の物性が発現することは常識であるし、化学構造が異なれば異なる物性を示すことも常識である。
　しかも、本件発明で使用しているポリアミドイミド系樹脂を使用しても相手となる酸の種類によっては訂正明細書に記載されたとおりの効果を奏することはない、あるいは、該ポリアミドイミド樹脂が効果の点で周知のポリアミドイミド樹脂と相違がない、とする根拠になりうる証拠も示されていない。
　してみると、本件発明で使用しているポリアミドイミド系樹脂は、相手となる酸の種類に関係なく式
（式中Ｒ１、Ｒ２は同一または異なって、水素または炭素数１〜４のアルキル基である）で示されるイミド結合またはアミド結合に関与するアミン残基成分が全アミン残基の60モル％以上含まれることによって訂正明細書に記載されたとおりの効果を奏するとするのが妥当であるから、本件発明で特定のポリアミドイミド樹脂を選択した理由が不確であるとすることはできない。また、該特定のポリアミドイミド樹脂は、周知のポリアミドイミド樹脂とは異なる物性を有するとするのが妥当であるから、本件特許発明は、甲１、４又は５と実質的に同一発明であるとの主張も採用できない。
　
２）について
　耐熱性接着剤は当技術分野において種々の材料のもの、種々の耐熱温度のものが周知であり、かつ、その使用目的に応じて適宜使い分けられているものであるから、当業者であればエポキシ樹脂系の接着剤についての開示しか無くても適宜適切な耐熱性接着剤を選択、使用しうると認められる。
　
ＩＶ．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申し立ての理由及び証拠によっては訂正後の請求項１、２に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に訂正後の請求項１、２に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年３月２９日（２００１．３．２９）
【訂正の要旨】
（３）訂正事項
　特許請求の範囲の請求項１及び２の「ポリイミド系樹脂および／またはボリアミドイミド系樹脂」を「ポリアミドイミド系樹脂」に訂正する。
　明細書第３頁第１１〜１２行、第３頁第１７行、第４頁第３〜４行、及び第４頁第２０行〜第５頁第１行に記載の「ポリイミド系樹脂および／または」を削除する。
　明細書第６頁第８行の「ポリイミド樹脂または」を削除する。
　明細書第８頁第７〜８行の「ポリイミドまたは」を削除する。
　明細書第１１頁第２０行の「硬化処理を施して」を削除する。
　明細書第１５頁第７行〜第１６頁第４行の「実施例２…耐熱積層体（４層）を得た。」を削除する。
　明細書第１７頁第１３行の「実施例１及び２」を「実施例１」に訂正する。
　明細書第１７頁の第１表のうち、実施例２の欄を削除する。
（５４）【発明の名称】
耐熱性積層体及びその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　１．　金属箔（Ａ）、式
（式中Ｒ１、Ｒ２は同一または異なって、水素または炭素数１〜４のアルキル基である）で示されるイミド結合またはアミド結合に関与するアミン残基成分が全アミン残基の６０モル％以上含まれ
るポ
　２．　金属箔（Ａ）上に式
（式中Ｒ１、Ｒ２は同一または異なって、水素または炭素数１〜４のアルキル基である）で示されるイミド結合またはアミド結合に関与するアミン残基成分が全アミン残基の６０モル％以上含まれ
るポ
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
　本発明は両面に同一若しくは異なる金属箔層を有する耐熱性積層体に関するものであり、該耐熱性積層体は、特に印刷回路用のフレキシブルプリント回路基板等として極めて有用なものである。
［従来の技術］
　上記プリント回路用基板として用いられる、両面に金属箔層を有する耐熱性積層体としては、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリベンズイミダゾール等より成る耐熱性重合体フィルムの両面に、エポキシ樹脂やその変性物、ニトリルゴム系樹脂、アセタール系樹脂やその変性物、或はシリコーン系樹脂等の接着剤を介して金属箔を接合したものが主流となっている。また上記積層体を製造するには、例えばポリイミドフィルム片側表面に接着剤を塗布、乾燥し金属箔と重ね合わせた後圧着させ、さらに他方の片側表面に接着剤を塗布、乾燥し金属箔と重ね合わせた後圧着、硬化させるといった複雑な工程が必要となっている。
［発明が解決しようとする課題］
　本発明はこの様な事情に着目してなされたものであってその目的は、製造が容易で可撓性等の物性にも優れた耐熱性積層体を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
　上記課題を解決することのできた本発明の耐熱性積層体の構成は、金属箔（Ａ）、式
（式中Ｒ１、Ｒ２は同一または異なって、水素または炭素数１〜４のアルキル基である）で示されるイミド結合またはアミド結合に関与するアミン残基成分が全アミン残基の６０モル％以上含まれるポリアミドイミド系樹脂を主体とする樹脂層（Ｂ）、耐熱性接着剤層（Ｃ）及び前記金属箔（Ａ）と同一／若しくは異なる金属箔（Ｄ）が順次積層されたものであることに要旨がある。
　また上記構成の積層体の製造方法としては、金属箔（Ａ）上に式
（式中Ｒ１、Ｒ２は同一または異なって、水素または炭素数１〜４のアルキル基である）で示されるイミド結合またはアミド結合に関与するアミン残基成分が全アミン残基の６０モル％以上含まれるポリアミドイミド系樹脂を主体とする樹脂層（Ｂ）を積層した後、（１）該樹脂層（Ｂ）面上に耐熱性接着剤層（Ｃ）を形成し、該接着剤層（Ｃ）面上に前記金属箔（Ａ）と同一／若しくは異なる金属箔（Ｄ）を重ね合わせるか、または（２）前記金属箔（Ａ）と同一／若しくは異なる金属箔（Ｄ）上に耐熱性接着剤層（Ｃ）を形成し、該接着剤層（Ｃ）と前記樹脂層（Ｂ）を重ね合わせた後、加熱圧着する方法を提供することができる。
［作用］
　本発明は従来の耐熱性重合体フィルムを用いるかわりに、金属箔上に下記に示すポリアミドイミド系樹脂を主体とする樹脂層（Ｂ）を積層するにあたり、従来の様に接着剤を用いることなく、樹脂溶液を塗布、乾燥させることにより樹脂層（Ｂ）を形成させ、接着剤層を１層しか含まない、可撓性に優れた耐熱性積層体を安価に提供することができるようになったものである。
　本発明の樹脂層（Ｂ）はイミド結合またはアミド結合を形成した下記構造式（Ｉ）のアミン残基成分が全アミン残基の６０モル％以上含まれるポリアミドイミド樹脂を主成分とする樹脂層である。
（式中Ｒ１，Ｒ２は、同一または異なって水素または炭素数１〜４のアルキル基である）
　尚、本発明の積層体における樹脂層（Ｂ）には、低分子量エポキシ樹脂が含まれていてもよく、その割合としては、樹脂固形分中１〜２０重量％であることが好ましい。
　上記構造式（Ｉ）のアミン残基成分を構成するために使用される原料としては、たとえばトリジンやトリジンジイソシアネートなどが使用できる。このような原料を６０モル％以上になるように配合し重合させることによって、構造式（Ｉ）のアミン残基成分が全アミン残基の６０モル％以上含まれるポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂とすることができる。
　構造式（Ｉ）のアミン残基成分の含有量は、全アミン残基に対し６０モル％以上、望ましくは７０モル％以上とすることが好ましい。６０モル％未満では、金属積層板およびそのエッチング加工品のカールが大きくなり、フレキシブルプリント配線基板としては、加工性および機能性の面で好ましいものではなくなる。
　ポリアミドイミド樹脂を構成する他のアミン残基およびカルボン酸残基は特に限定されるものではなく、本発明に使用できる原料として例えば下記の化合物を挙げることができる。
　アミン成分としては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、２，２′−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、およびヘキサメチレンジイソシアネートなどがある。
　カルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、４，４′−ビフェニルジカルボン酸、トリメリット酸、無水トリメリット酸、ピロメリット酸、ピロメリット酸無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３−クロロホルミル無水フタル酸、テレフタル酸二塩化物、イソフタル酸二塩化物、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマール酸、ダイマー酸、スチルベンジカルボン酸などがある。
　また、本発明においては、積層体の樹脂層（Ｂ）の接着性、耐熱性、機械特性、電気特性、或は滑り性などの諸特性を改良する目的で、他の樹脂や有機化合物、および無機化合物を混合させたり、あるいは反応させて併用してもよい。たとえば、エポキシ化合物、シリコン化合物、フッ素化合物のような樹脂や有機化合物、酸化珪素、酸化チタン、および炭酸カルシウムなどの無機化合物をこの発明の目的を阻害しない範囲で併用することができる。この場合、これらの含有量は樹脂固形分に対し１〜３０重量％とするのが好ましい。
　これらの原料からこの発明に用いられるポリアミドイミド樹脂を製造する方法としては従来公知の方法を使用することができるが、アミン成分としてイソシアネートを用いる脱炭酸縮合法が好ましい。
　重合溶媒としては、ニトロベンゼン、スルホラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどを用いることができる。樹脂を溶解するための溶媒としては、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、エチルセロソルブ、ジエチレングリコールジメチルエーテルなどがある。希釈剤としては、アセトン、トルエン、キシレン、ソルベッソ、ｍ−クレゾール、ジオキサン、テトラヒドロフランなどを任意に用いることができる。
　本発明においては、重合させた樹脂をシート状にすることなく溶液状態で金属箔に塗布して使用する。塗布には重合時に用いた溶液をそのまま用いることができる。また塗工性および乾燥性の面を考慮して、同じ溶媒あるいは他の溶媒を用いて希釈し塗工液を調製することもできる。
　金属箔（Ａ）及び（Ｄ）の素材および厚みは同一であっても異なっていても良く、使用金属としては、銅、アルミニウム、スチール或はニッケルやこれらの合金等を使用することができる。更にこれら金属箔を複合した複合金属箔や亜鉛やクロムなどの他の金属で処理した金属箔を用いることもできる。厚みは特に限定されるものではなく、例えば５〜１００μｍの厚みの金属箔を用いることができる。
　本発明で使用する耐熱性接着剤は耐熱性を有する接着剤であればよいが、硬化により高耐熱性を発揮するエポキシ系接着剤が特に好ましい。エポキシ系樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名エピコート８２８，１００１，１００４，１００７，１０１０等），フェノールノボラック型エポキシ樹脂（商品名エピコート１５４等），臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名エポトートＹＤＢ−４００等），臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂（商品名ブレンＳ等）等が挙げられる。
　またエポキシ樹脂硬化剤としては、トリエタノールアミン、トリエチレンテトラアミン等のアミン系硬化剤、ポリアミド系硬化剤、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸等の酸無水物系硬化剤、２−エチル−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール等のイミダゾール系硬化剤が代表的なものとして挙げられる。しかし上記以外の公知のエポキシ樹脂硬化剤が排除されるものではない。本発明においては、エポキシ系耐熱性接着剤は上記成分のほか必要によりたとえばアクリロニトリル、ブタジエン共重合体、クロススルホン化ポリオレフィン、アクリルゴム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、イソシアナート化合物／ポリエステル樹脂、イソシアナート化合物／酸無水物／ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、弗素樹脂等の樹脂又は化合物の１種あるいは２種以上を少量ブレンドすることによって、接着性や接着層の物性を更に改善することもでき、更には本発明の目的を損わない範囲で、無機質充填剤、接着促進剤、難燃剤、表面平滑化剤、消泡剤等を配合することもできる。
　次に製造方法について説明する。
　まず金属箔（Ａ）と樹脂層（Ｂ）を積層する。例えば金属箔（Ａ）の上に樹脂の有機溶剤による溶液を塗工する方法がある。この場合の塗工方法は特に限定されるものではなく、従来からよく知られている方法を適用させることができ、たとえばロールコータ、ナイフコータ、ドクターブレードコータなどにより塗工することができる。塗工後は乾燥させ予備積層体を得る。乾燥後の塗膜の厚みは５〜１５０μｍが好ましく、さらに好ましくは１０〜６０μｍである。また、塗工および乾燥を複数回繰返し重ね塗りしてもよい。
　次いで前述の様なエポキシ系耐熱性接着剤を溶解した溶液を通常の塗布方法、例えばバーコーティング、ロールコーティング、ダイレクトロールコーティング、グラビアコーティング等によって前記予備積層体の樹脂層表面に塗布、乾燥して接着剤層（Ｃ）を形成し、更にその上に金属箔（Ｄ）を重ね合わせ圧着硬化させる。
　或は、金属箔（Ａ）に耐熱性接着剤層（Ｃ）を予め形成させた積層体を、該積層体の接着剤層（Ｃ）面と前記予備積層体の樹脂層（Ｂ）面とが接するように重ね合わせて圧着、硬化させてもよい。
　これらの工程は、帯状金属箔を用いて連続的に行なうことができるので、非常に高い生産性を得ることができる。尚エポキシ系耐熱性接着剤層の好ましい厚みは、硬化後の膜厚で５〜２００μｍ、より好ましくは１５〜１００μｍ程度である。以下、実施例を挙げて本発明を説明するが本発明は下記実施例に拘束されるものではない。
［実施例］
実施例１
（樹脂ワニスの合成）
　無水トリメリット酸０．１モル（１９．２ｇ）、２，４−トリレンジイソシアネート（以下２，４−ＴＤＩと略す）０．０２モル（３．５ｇ）、およびトリジンジイソシアネート（以下ＴＯＤＩと略す）０．０８モル（２１．２ｇ）をＮ−メチル−２−ピロリドン（以下ＮＭＰと略す）１５０ｇ中に加え、攪拌しながら１６０℃まで１時間で昇温し、さらに１６０℃で５時間反応させた。得られたポリマーのＮＭＰ中での対数粘度は１．８１であった。
　２，４−ＴＤＩ０．０２モルに対しＴＯＤＩを０．０８モル加えているので、得られたポリマー中の構造式（Ｉ）のアミン残基はほぼ８０モル％である。
（接着剤溶液の製造）
　温度計、攪拌装置および還流コンデンサーを備えた３つ口セパラブルフラスコに、エポキシ樹脂「Ｅｐ１００１」［油化シェルエポキシ（株）製］６０重量部、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体「Ｎ１ＰＯＬ−１００Ｐ」［日本ゼオン（株）製］４０重量部およびメチルエチルケトン１５０重量部を加え、８０℃で２時間攪拌して均一な樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を室温まで冷却した後、エポキシ樹脂硬化剤「２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ」［四国化成工業（株）製］１重量部を加え、更に２時間攪拌して接着剤溶液を得た。
（積層体の製造）
　上記樹脂ワニスをドクターブレードを用いて電解銅箔（厚さ３５μｍ）に均一にコーティングした。このコーティング銅箔を１２０℃で１０分間乾燥し、この後２２５℃で１５時間加熱し更に２５０℃で２時間加熱した。
　この予備積層体の樹脂面に上記接着剤溶液をドクターブレードを用いて乾燥膜厚が２０μｍとなる様に均一にコーティングした。このコーティング層を６０℃、８０℃および１２０℃で夫々２分間乾燥した後、電解銅箔（厚み３５μｍ）を接着剤層と重ね合わせ１１０℃、６ｋｇ／ｃｍ２、速度２ｍ／分でロールラミネートした後、１３０℃で１５時間加熱硬化して耐熱性積層体（４層）を得た。
比較例
　実施例１の予備積層体の樹脂面に、実施例１の接着剤溶液をコーティングして乾燥後、該コーティング面（接着剤層）と未コートの上記予備積層体の樹脂面とを重ね合わせ、１１０℃、６０ｋｇ／ｃｍ２、速度２ｍ／分でロールラミネートした後、１３０℃で１５時間加熱硬化して耐熱性積層体（５層）を得た。
　実施例１、比較例で得られた各耐熱性積層体の厚み、半田耐熱性及び耐折性を調べた。結果を第１表に示す。
　以上のように本発明の実施例の耐熱性積層体は従来の方法に比べて、非常に能率よく積層体を作ることができる上に、厚みをより薄くでき、半田耐熱性、耐折性にもより優れていることがわかる。
［発明の効果］
　本発明の耐熱性積層体は以上の様に構成されており、両面に金属箔を有する耐熱性積層体において、従来の耐熱性積層体構造、製造方法と比較し、簡略化されており、能率よく安価に製造することができる。また接着剤層が１層しかないのでより薄くできるとともに、半田耐熱性、可撓性等の物性も優れている