【事件の表示】
　特許第２８７７９９７号「半導体ウエハの処理方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについてされた平成１２年８月３日付け決定に対し、東京高等裁判所において決定取消しの判決（平成１２年（行ケ）第３６７号、平成１３年３月１９日判決言渡）があったので、さらに審理の結果、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８７７９９７号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
　【１】　手続きの経緯
　特許出願　　　　　　平成３年８月２９日
　特許権設定登録   　 平成１１年１月２２日
　特許異議の申立て　　平成１１年９月２７日、平成１１年１０月４日
　訂正審判の請求（訂正２０００−３９１３２号）　平成１２年１０月３１日
　訂正を認める旨の審決（以下「訂正審決」といい、訂正審決に係る訂正を「本件訂正」という。）　　　平成１３年１月２３日
　訂正審決の確定　　　平成１３年２月７日
　【２】　本件発明
　本件請求項１に係る発明は、本件訂正により訂正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
　「半導体ウエハの表面に保護粘着テープを貼付けて裏面を切削・研磨するバックグラインド工程と、バックグラインドされた半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼付けてリング状のフレームにマウントし、前記マウントされた半導体ウエハをカッテイングして個々の素子を分断するダイシング工程とを順に処理していく半導体ウエハの処理方法において、　前記ダイシング工程で半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼付けてリング状のフレームにマウントした後に、前記粘着テープを介して半導体ウエハをリング状のフレームに支持したウエハマウントフレームを、前記リング状のフレームの下面に貼付けられた前記粘着テープの全体にまで及ぶ範囲の広さをもった吸着テーブル上に載置して、前記粘着テープを介してリング状のフレームにマウントされた半導体ウエハを吸着テーブル上に吸着保持した状態で、前記半導体ウエハの表面に貼付けられた前記保護粘着テープに剥離テープを貼付け、この剥離テープを介して前記保護粘着テープを剥離することを特徴とする半導体ウエハの処理方法。」
　【３】　特許異議の申立ての理由
　１　特許異議申立人・リンテック株式会社が掲げている理由 
　（１）　提出証拠
　甲第１号証：特開平4−３５４３３３号公報
　甲第２号証：特開平５−２９４５５号公報
　甲第３号証刊行物：特開昭６１−１２１３３４号公報　
　甲第４号証刊行物：特開昭６１−２１９１３８号公報　
　甲第５号証刊行物：特開昭６２−３５６３７号公報　
　甲第６号証刊行物：特開昭６３−６２３２８号公報　
　甲第７号証刊行物：特開昭６３−１４７３２５号公報
　甲第８号証刊行物：特開平１−１２５９４７号公報
　甲第９号証刊行物：特開平１‐２７２１２９号公報
　甲第１０号証刊行物：株式会社タカトリ「全自動ウエハー表面保護テープ剥し機（ＭＯＤＥＬ　ＡＴＲＡＭ−２０００Ｃ）」のカタログ（’９０．５ Ｐｒｉｎｔｅｄ）
　甲第１１号証刊行物：株式会社タカトリ「全自動ウエハー表面保護テープ剥し機ＭＯＤＥＬ　ＡＴＭＭ−２１００Ｃ）」のカタログ（Ｐｒｉｎｔｅｄ ｉｎ Ｊａｐａｎ．’９０．５）
　甲第１２号証刊行物：日東電工株式会社「ＩＣ製造プロセス用エレップシステム」のカタログ（１９８７年１月初版、１９８８年１１月３版発行）
　甲第１３号証刊行物：日東電工株式会社「ＬＳＩ製造プロセス用エレップシステム」のカタログ（１９９０年８月改訂版発行）
　甲第１４号証刊行物：ＦＳＫ株式会社「ＢＧ用保護テープ剥離装置ＲＡＤ−３２００」のカタログ（８８．６．（印刷））
　（２）　理由
　本件請求項１に係る発明は、甲第３号証刊行物ないし甲第１４号証刊行物に記載された周知慣用の技術を参酌すると、甲第１号証及び甲第２号証に係る出願であり、本件特許の特許出願の日前の特許出願であって、本件特許の特許出願後に出願公開された特許出願である特願平３−１５６１３０号又は特願平３−１８１４８４号の願書に最初に添付した明細書及び図面に記載された発明と同一であり、しかも、本件請求項１に係る発明の発明者が、当該特許出願の発明をした者と同一であるとも、また、その出願人が、当該特許出願の出願人と同一の者であるとも認められない。
　よって、本件請求項１に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものである。
　２　特許異議申立人・三井化学株式会社が掲げている理由 
　（１）　提出証拠
　甲第１号証：特開平4−３５４３３３号公報
　甲第２号証：特開平５−２９４５５号公報
　甲第３号証刊行物：特開平２−２８９５０号公報　
　（２）　理由
　本件請求項１に係る発明は、甲第３号証刊行物に記載された周知慣用の技術を参酌すると、甲第１号証及び甲第２号証に係る出願であり、本件特許の特許出願の日前の特許出願であって、本件特許の特許出願後に出願公開された特許出願である特願平３−１５６１３０号又は特願平３−１８１４８４号の願書に最初に添付した明細書及び図面に記載された発明と同一であり、しかも、本件請求項１に係る発明の発明者が、当該特許出願の発明をした者と同一であるとも、また、その出願人が、当該特許出願の出願人と同一の者であるとも認められない。
　よって、本件請求項１に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものである。
　【４】　前記理由について検討する。
　１　特許異議申立人・リンテック株式会社が掲げている理由について検討する。
　本件請求項１に係る発明と甲第１号証又は甲第２号証に記載されたものとを比較すると、バックグラインド工程でウエハのパターン形成面に貼付けられた前記保護テープに剥離テープを貼付けるにあたり、訂正発明においては、粘着テープを介して半導体ウエハをリング状のフレームに支持したウエハマウントフレームを、リング状のフレームの下面に貼付けられた粘着テープの全体にまで及ぶ範囲の広さをもった吸着テーブル上に載置して、粘着テープを介してリング状のフレームにマウントされた半導体ウエハを吸着テーブル上に吸着保持した状態で、半導体ウエハの表面に貼付けられた前記保護粘着テープに剥離テープを貼付けているのに対して、前記明細書及び図面には、この点について記載がない。
　そこで、前記の点について検討する。
　前記甲第１号証には、「【０００７】ダイシング工程において、保護テープ３の剥離テープ６による剥離は、ダイシング前でもダイシング後であってもよく、保護テープ剥離後はパターン形成面２aに付着したテープ糊等を除去する洗浄を施した後乾燥し、ダイシング又は組立て工程へ移す」と記載されている。
　また、半導体ウエハの表面に貼付けられた保護粘着テープに剥離テープを貼付け、この剥離テープを介して保護粘着テープを剥離することについては、前記周知慣用の技術を示す刊行物に記載されている。
　前記した剥離を行う場合にさらに、吸着テーブルに半導体ウエハを吸着しながら行う点についても周知慣用の事項（例として、実開昭６０−１８７５４１号公報、実開平３−６７４４２号公報、特開昭５９−１７４６７７号公報、特開昭６０−２５０６４２号公報、特開平３−８５７４５号公報参照）である。
　そして、ダイシング工程は、ダイシングテーブルを用いて行うことが通常であり、かつ、ダイシングテーブルについて、リング状のフレームの下面に貼付けられた粘着テープの全体にまで及ぶ範囲の広さを持った吸着テーブルに載置して、粘着テープを介してリング状のフレームにマウントされた半導体ウエハを吸着テーブル上に吸着保持するものについても周知である。
　しかし、ダイシングテーブルには、前記のものばかりでなく、多数の種類があり、リング状のフレームの下面までは支持しない種類もある。
　そして、本件請求項１に係る発明は、多数の種類のダイシングテーブルの内の特定のものを選択することによって剥離テープを貼付けるときなどにリング状のフレームに反りが生じることがなく、また粘着テープが弾性変形しないので、半導体ウエハの破損を防止することができ、また、粘着テープに伸びが発生しないので、次のダンシング工程で粘着テープが回転刃で切断されることがなく、さらに、リング状のフレームへの糊付着も回避することができるという目的を達成し、所期の目的を達成できるものである。
　したがって、上位の概念であるダイシングテーブルを用いるものが前記明細書又は図面に記載されいても、訂正発明に記載されている特定のダイシングテーブルを用いるものが記載されていることにはならない。
　よって、本件請求項１に係る発明が、前記明細書又は図面に記載された発明と同一の発明であるとすることができない。
　したがって、特許異議申立人・リンテック株式会社の主張は認めることができない。
　２　特許異議申立人・三井化学株式会社が掲げている理由について検討する。
　特許異議申立人・三井化学株式会社と特許異議申立人・リンテック株式会社とが掲げている理由の相違は、半導体ウエハの表面に貼付けられた保護粘着テープに剥離テープを貼付け、この剥離テープを介して保護粘着テープを剥離することが周知慣用の技術であることを立証するための証拠として提出している刊行物が相違する点にのみある。
　したがって、前記【４】１に記載したと同様の理由により特許異議申立人・三井化学株式会社の主張は認めることができない。
　【５】　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件特許の請求項１に係る特許を取り消すことができない。
　また、他に本件特許の請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年８月３日（２０００．８．３）