(57)【要約】      （修正有）【課題】固定位置変更可能なヒートシンクモジュールを提供する。【解決手段】固定フレーム２と、ヒートシンク３とからなり、該固定フレームの内側フレームに、上縁の係止部２１およびそれより下方に高さの差を隔てて凸部２２を設け、該ヒートシンクの周側に該凸部と嵌合する溝３２を開設し、該ヒートシンクに対して固定フレームを回転させて、該ヒートシンクの上周縁を係止部または凸部のいずれかに係合することによって、ヒートシンクを押圧固定する高さを調節する。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
固定フレームおよびヒートシンクからなるヒートシンクモジュールであって、
該固定フレーム内側に向けて少なくとも１つの係止部および凸部を設け、且つ凸部は該係止部の隣接して位置をずらして配置すると共に、該係止部と高さの格差を保持した位置に設け、
該ヒートシンクの外周には該凸部に対応する少なくとも1つの溝を開設し、
ヒートシンクを固定フレーム内に配置して、該溝に対応する凸部の位置を合わせて嵌合することにより該ヒートシンクの上周縁箇所を該係止部に係合し、あるいは、該ヒートシンクを回転して該溝に対する凸部の位置をずらしてヒートシンクの上周縁が該凸部に係合されて該固定フレームに設置されることにより、ヒートシンクの定位の変換を達成する固定位置変換可能なヒートシンクモジュール。
【請求項２】
前記ヒートシンク外周に開設される溝寸法が凸部の寸法よりやや大きい請求項１記載の固定位置変換可能なヒートシンクモジュール。
【請求項３】
前記ヒートシンクが円形構造体である請求項１記載の固定位置変換可能なヒートシンクモジュール。
【請求項４】
前記固定フレームが円環構造体である請求項１記載の固定位置変換可能なヒートシンクモジュール。
【請求項５】
前記固定フレーム内径寸法がヒートシンクの外径寸法よりもやや大きい請求項１記載の固定位置変換可能なヒートシンクモジュール。
【請求項６】
前記固定フレームを設ける支持部上に定位部を設けて、該ヒートシンクを係合することにより設置したヒートシンクが外れることを防止する請求項１記載の固定位置変換可能なヒートシンクモジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
変換定位できるヒートシールモジュールに関し、特に、電子ヒートシンク設備のヒートシンクモジュール機構に応用するヒートシンクモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器製品（例えば、パソコン等）の使用は、日増しに普及し且つ応用が更に拡大している。電子情報産業技術の迅速な発展に従い、電子情報の演算が高速化し、保存容量も増加する趨勢にあり、前記電子情報製品中の部品は高速動作時に高熱を発生する。
【０００３】
ホストコンピュータを例とすると、その内部のＣＰＵが発生する熱量が大部分を占め、また、ＣＰＵの発熱量が増大するにつれて、動作効率を低下させ、且つ熱量が許容範囲を超えるまで高くなると、コンピュータを停止させ、更には、損傷する可能性がある。また、電磁輻射を防止するため、一般に、シャーシにより該ホストコンピュータが覆われているので、ＣＰＵおよびその他の発熱部材の熱エネルギーを如何に迅速に導出するかが、重要な課題になっている。
【０００４】
通常、ＣＰＵは放熱の問題を解決する方式は、その上にヒートシンクを設置し、該ヒートシンクの一側にフィンを設け、前記ヒートシンクの他側（フィンを有さない）の表面が直接前記ＣＰＵに接触し、熱エネルギーを上記フィン端に伝導して、輻射放熱またはファンにより強制的に気流を駆動して熱エネルギーを迅速に放散させる方法である。
【０００５】
図１は、従来のヒートシンクモジュールの立体組組み立て図であり、図から分かるように、従来のヒートシンクモジュール１は、固定フレーム１１およびヒートシンクフィン１２から構成され、固定フレーム１１はフレーム体であり、フレームの上縁にマスク縁１１２を設け、ヒートシンクフィン１２の上端面１２１をマスクする。該固定フレーム１１は、ヒートシンクフィン１２上に設置され、コンピュータ基板上に結合される。但し、従来のヒートシンクモジュール１の固定フレームは、一定の固定高さの組み合わせ形態しか提供できず、ヒートシンク１２上端面１２１と固定フレーム１１のマスク縁１１２との間の距離を適切に調節することができず、応用上の便利性が悪いだけではなく、必要とする場合には、別途異なるフレーム１１とヒートシンクフィン１２を購入して組み合わせて使用しなければならず、経済効果が悪く、これらの欠点に対して改良が必要である。
【特許文献１】特開２００７−２７３９３０号公報
【特許文献２】特開２００７−２７３９４３号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の問題を解決するため、本考案の目的は、固定フレームに対する固定位置変更可能なヒートシンクモジュールを提供することにあり、該固定位置変更可能なヒートシンクモジュールは、固定フレームおよびヒートシンクからなり、該固定フレーム内側には、少なくとも１つの係止部および凸部を設け、該固定フレームとヒートシンクが結合時に固定フレームの下向きの移動を制限し、該ヒートシンク上には、複数の溝を開設する。該係止部または凸部が固定フレームの下向きの移動を制限することによって、固定フレームとヒートシンクの両者の上端面の距離を調整する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案は、固定フレームおよびヒートシンクを含むヒートシンクモジュールであって、該固定フレーム内側に少なくとも１つの係止部および凸部を有し、且つ凸部は該係止部に隣接して位置をずらして配置され、該係止部と高さの差を保持した位置に設置され、該ヒートシンクの外周には凸部に対応する溝を開設して、ヒートシンクが固定フレームに設置されるとき、該溝が対応する凸部に位置に一致するとき、該ヒートシンクの上周縁箇所が該係止部に係合し、あるいは該ヒートシンクを回転して、該固定フレームの凸部を外れた位置においてヒートシンクの上周縁を該凸部に係合することにより、ヒートシンクの固定高さを変更する固定位置変換可能なヒートシンクモジュールを提供する。
【考案の効果】
【０００８】
該ヒートシンクと固定フレームが相互に組み合わせられる時、ヒートシンクの固定フレームに対する高さは、本考案の固定フレームに設置された係止部と凸部によって調整でき、また単一の固定フレームにおいて複数の組み合わせによって高さ調整の効果を達成でき、従来技術の欠点を解決することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】
上記の目的および効果を達成する為、本考案が採用する技術手段および構造を、図および本考案の好適な実施例を用いて詳細に以下に説明する。
【００１０】
図２，３，４は、本考案の立体概略図および機構説明図および組み合わせ図であり、図から分かるように、該ヒートシンクモジュールＡは、固定フレーム２とヒートシンク３から構成される。該固定フレーム２の外観は、円形環状フレーム体であり、フレーム体の外周側に支持部２４を設け、該支持部２４内に弾性部材を有する固定部材を配置し（図示せず）、該固定部２が該固定部材によってヒートシンク３を主基板に結合できるようにし、前記フレーム体内側にそれぞれ少なくとも係止部２１および凸部２２を設け、そのうち、該係止部２１は、該固定部２上端面２３と同じか上端面２３よりも若干低くし、該係止部２１の下方に凸部２２を設置し、且つ両者が平行であって、且つ位置がずらされて高さ方向に間隔Ｂを有して設置される。
【００１１】
該ヒートシンク３外観は、円形構造体であって、固定フレーム２上の凸部２２形状と同一であるが、外部寸法は、該凸部２２よりやや大きく、該凸部２２が該溝３２内に滑入できるように該ヒートシンク３の外周３３に少なくとも1つの溝３２が開設され、凸部２２が該溝３２内に嵌合する時、該ヒートシンク３の上周縁３１は、該係止部２１に接して、該固定フレーム２を該ヒートシンク３上から押さえて発熱部品上に固定する。
【００１２】
ヒートシンク３を固定フレーム２上縁で押圧固定する高さを調整する時、上記の状態からヒートシンク３の仮想中心線４を回転基準軸として固定フレームを該ヒートシンク３に対して時計回りまたは反時計回りに回転する。ヒートシンク３外周に開設する溝３２と固定フレーム内側に設けた凸部２２が一致した位置にくると、ヒートシンク３と固定フレーム２が結合した時、該ヒートシンク３上周縁３１が該凸部２２に係合し、該ヒートシンク３の上周縁３１と固定フレーム２の上端面２３が距離Ｂの間隔を有するようになる。固定フレーム２に係止部２１と凸部２２を設け、ヒートシンク３上に溝３２を開設した構造によって、従来のヒートシンクモジュールにおけるヒートシンク３と固定フレームとの距離を調節することができないという欠点を確実に改善することができる。
【００１３】
図５は、本考案のヒートシンクが凸部に係合する断面図であり、図から分かるように、該ヒートシンク３上縁３１は、該凸部２２に係合し、該凸部２２によって該固定フレーム２が該ヒートシンク３上を押圧するようにする。
【００１４】
図６は、本考案のヒートシンクが係止部に係合する断面図であり、図から分かるように、該ヒートシンク３上周縁３１は、該係止部２１に係合し、該係止部２１が該固定フレーム２の該ヒートシンク３の下方に向かうずれを制限し、該ヒートシンク３上に設置される。
【００１５】
本考案は、固定フレーム２に設けられた係止部２１または凸部２２によってヒートシンク３と組み合わせた時の高さを調整でき、ヒートシンク３とヒートシンクファンの間の距離を調整する効果を達成することができる。
【００１６】
また、本考案の固定フレーム２の支持部２４上には、定位部２５を設けて該ヒートシンク３を係合し、設置されたヒートシンク３が外れることを防止する。
【００１７】
なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】従来のヒートシンクモジュールの立体組み立て図である。
【図２】本考案の立体概略図である。
【図３】本考案の機構説明図である。
【図４】本考案の立体組み合わせ図である。
【図５】本考案のヒートシンクが凸部に係合する断面図である。
【図６】本考案のヒートシンクが支持部に係合する断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
Ａ  ヒートシンクモジュール
Ｂ  高さ
１  ヒートシンクモジュール
１１  固定フレーム
１１２  マスク縁
１２  ヒートシンクフィン
１２１  上端面
２  固定フレーム
２１  係止部
２２  凸部
２３  上端面
２４  支持部
２５  定位部
３  ヒートシンク
３１  上縁
３２  溝
４  仮想中心線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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