【事件の表示】
　特許第３０７０２３８号「積層型セラミック素子の製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０７０２３８号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第３０７０２３８号に係る手続きの主な経緯は次のとおりである。
　特許出願（特願平４−８６７９７号）　平成　４年　４月　８日
　特許権設定登録　　　　　　　　　　　平成１２年　５月２６日
　特許異議申立　　　　　　　　　　　　平成１３年　１月３１日
　取消理由通知　　　　　　　　　　　　平成１３年　３月２８日
　意見書・訂正請求書　　　　　　　　　平成１３年　６月　８日
　
２．訂正の適否についての判断
２．１　訂正の内容
２．１．１　訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１中の「大気圧下または減圧下で」を「減圧下で」と訂正する。
２．１．２　訂正事項ｂ
　発明の詳細な説明の項の【００１０】中の「さらに水中に浸漬する処理を行った後」を「減圧下で水中に浸漬する処理を行った後」と訂正する。
２．１．３　訂正事項ｃ
　発明の詳細な説明の項の【００３３】中の「以上に示したように本発明によれば、メッキを施す前に大気圧下または減圧下で」を「以上に示したように本発明によれば、メッキを施す前に減圧下で」と訂正する。
　
２．２　訂正の目的の適否，新規事項の有無及び拡張・変更の存否
２．２．１　訂正事項ａ
　上記訂正事項ａは、「大気圧下または減圧下」と択一的であったものを一方の「減圧下」と限定するものであり、特許請求の範囲の減縮に相当する。
　さらに、上記訂正事項ａは、上記したように願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
２．２．２　訂正事項ｂ，ｃ
　上記訂正事項ｂ，ｃは、特許請求の範囲の請求項１の訂正に伴って訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　さらに、上記訂正事項ｂ，ｃは、上記したように願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
２．３　訂正の適否のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立についての判断
３．１　特許異議申立の理由及び取消理由の概要
　特許異議申立人雨山範子は、甲第１号証（刊行物１：特開昭６２−１２２１０４号公報）、甲第２号証（刊行物２：めっき技術便覧、日刊工業新聞社発行、（昭和４６年７月２５日発行）Ｐ１３４−１３５，４６９−４７０）を提出し、本件請求項１に係る発明は、甲第１，２号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、特許を取り消すべきであると主張している。
　取消理由も同様である。
　
３．２　本件発明
　上記２．で示したように上記訂正は認められるから、本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「請求項１】内部電極を表面に形成したセラミックスを主成分とする生シートを複数層積層する工程と、この積層体を焼成する工程と、前記内部電極に接続させ前記積層体の対向する両端面に外部電極を形成する工程と、この外部電極の表面に金属をメッキする工程とを備え、このメッキ工程の前に減圧下で前記積層体を水中に浸漬する工程を設けた積層型セラミック素子の製造方法。」
　
３．３　取消理由通知で引用した刊行物に記載された発明
３．３．１　刊行物１（甲第１号証）：特開昭６２−１２２１０４号公報
　刊行物１は、積層型チップバリス夕の電極処理方法に関するものであり、第２頁左上欄第１６行〜右上欄第２行に「酸化亜鉛を主成分とするバリスタ粉末に対し、バインダー、可塑剤、有機溶剤を加えてスラリー化し、ドクター・ブレード法により任意の厚みのグリーンシートを作る。これを所定の大きさに切断し、白金ペーストを内部電極として、グリーンシートに印刷する。印刷後、積層し、圧着したものを切断する。」と記載されている。
　また、第２頁右上欄第２〜６行に「素子はバインダーアウト後、１１００〜１３００℃で焼成する。素子の面取りを行った後、銀外部電極を塗布し、７００〜８００℃で焼付けを行う。」と記載されている。
　さらに、第２頁右上欄第１６行〜左下欄第１行に「銀電極（１）に対しては、Ｎｉメッキの前処理として脱脂を行い、乾燥及び洗浄後、アルカノールスルホン酸水溶液で酸活性化を行う。素子は洗浄後、硫酸ニッケル、塩化ニッケル及びホウ酸を含んだニッケル処理液につけ、所定の電流を流してニッケルメッキを施す。」と記載されている。
　
３．３．２　刊行物２（甲第２号証）：めっき技術便覧、日刊工業新聞社発行、（昭和４６年７月２５日発行）Ｐ１３４−１３５，４６９−４７０
　刊行物２は、めっき技術に関する文献であり、めっき工程の前処理として水洗を行うことが記載されている。
　すなわち、第１３４頁３．２．８水と水洗の第１４行目に「めっき液、脱脂液、湯上げ、めっきに入る前の水洗水にはなるべく純水の使用が望ましい。」と記載されており、めっきに入る前に水洗することが開示されている。
　また、第１３５頁図３．６に水洗を行う水洗槽の例が開示され、処理物が水中に浸漬されることが記載されている。
　さらに、第４７０頁図３．２６にも、めっき浴の前工程として水洗工程が記載されている。
　
３．４　本件発明と刊行物記載の発明との対比・判断
　刊行物１，２には、本件発明の構成要件である「メッキ工程の前に
減圧下で
　また、本件発明は、前記構成要件を具備することにより、「減圧下で素子を水中放置し、素子内部に水を強制的に含浸させることにより素子内部の表面から離れた部分でもフリーの状態のイオン濃度を低くするのに特に有効である」という明細書記載の顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明が、上記刊行物１，２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
３．５　特許異議申立についての判断のむすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由によっては本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年６月１８日（２００１．６．１８）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
訂正事項ａ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項１中の「大気圧下または減圧下で」を「減圧下で」と訂正する。
訂正事項ｂ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、発明の詳細な説明の項の【００１０】中の「さらに水中に浸漬する処理を行った後」を「減圧下で水中に浸漬する処理を行った後」と訂正する。
訂正事項ｃ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、発明の詳細な説明の項の【００３３】中の「以上に示したように本発明によれば、メッキを施す前に大気圧下または減圧下で」を「以上に示したように本発明によれば、メッキを施す前に減圧下で」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
積層型セラミック素子の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】内部電極を表面に形成したセラミックスを主成分とする生シートを複数層積層する工程と、この積層体を焼成する工程と、前記内部電極に接続させ前記積層体の対向する両端面に外部電極を形成する工程と、この外部電極の表面に金属をメッキする工程とを備え、このメッキ工程の前に
減圧下で
　【請求項２】水中に浸漬する工程の後に、耐酸性、耐アルカリ性および耐熱性を有するコーティング膜を形成する工程を設けた請求項１記載の積層型セラミック素子の製造方法。
　【請求項３】セラミックスの主成分がＳｒＴｉＯ３またはそのＳｒの一部をＣａ，Ｍｇ，Ｂａのうち一種以上で置換した材料からなり、内部電極および外部電極のうちどちらか一方または両方がＡｇ，Ｐｄ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｇａ，Ｎａ，Ｋ，Ｌｉのうち一種以上を主成分とする材料からなる請求項１または２記載の積層型セラミック素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、電子機器や電気機器で発生するノイズ、パルス、静電気などの異常高電圧からそれに使用されているＩＣ，ＬＳＩなどの半導体素子や電子回路を保護する積層型セラミック素子の製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年、電子機器や電気機器は小型化、多機能化を実現するためにＩＣ，ＬＳＩなどの半導体素子が広く用いられ、それに伴って電子機器や電気機器のノイズ、パルス、静電気などの異常高電圧に対する耐力は低下している。そこで、これら電子機器や電気機器のノイズ、パルス、静電気などの異常高電圧に対する耐力を確保するためにフィルムコンデンサ、電解コンデンサ、半導体セラミックコンデンサ、積層セラミックコンデンサなどが用いられているが、これらは電圧の比較的低いノイズや高周波ノイズの吸収、抑制には優れた特性を示すものの高い電圧のパルスや静電気に対しては効果を示さず、半導体素子の誤動作や破壊を引き起こすことがある。
　【０００３】
　また、高い電圧のパルスや静電気を吸収、抑制するためにはＳｉＣ，ＺｎＯ系バリスタが用いられているが、これらは電圧の比較的低いノイズや高周波ノイズの吸収、抑制には効果を示さず、半導体素子の誤動作を引き起こすことがある。これら両者の欠点を補完するものとして、特開昭５７−２７００１号公報、特開昭５７−３５３０３号公報に示されているように、バリスタ特性とコンデンサ特性とを併せもつＳｒＴｉＯ３系のセラミック素子が開発され使用されている。
　【０００４】
　一方電子部品の分野においては、機器の小型化に対応して軽薄短小化、高性能化がますます進み、面実装可能なチップ部品の開発が必要不可欠になってきている。これらに対応して、特開昭５４−５３２４８号公報、特開昭５４−５３２５０号公報、特開昭５９−２１５７０１号公報、特開昭６３−２１９１１５号公報などに示されたあるいはそれらを応用した積層型セラミック素子の例があるが、これらはプロセス的に複雑であったり、また得られた特性が目的を達成するのに不十分であったりして未だに実用化の段階に達していない。
　【０００５】
　これに対して、実用化可能なバリスタ特性とコンデンサ特性とを併せもつチップタイプの積層型セラミック素子として、特開平３−１５１６号公報に粒界絶縁型半導体セラミックコンデンサおよびその製造方法を提案している。図２はその粒界絶縁型半導体セラミックコンデンサの構成を示す一部切欠斜視図で、１はセラミック層、２は内部電極、３は外部電極である。
　【０００６】
　その製造方法は、まず出発原料として、Ｓｒ（１−ｘ）ＢａｘとＴｉのモル比が０．９５≦Ｓｒ（１−ｘ）Ｂａｘ／Ｔｉ＜１．００となるように過剰のＴｉを含有したＳｒ（１−ｘ）ＢａｘＴｉＯ３（ただし、０＜ｘ≦０．３）に、Ｎｂ２Ｏ５，Ｔａ２Ｏ５，Ｖ２Ｏ５，Ｗ２Ｏ５，Ｄｙ２Ｏ３，Ｎｄ２Ｏ３，Ｙ２Ｏ３，Ｌａ２Ｏ３，ＣｅＯ２の内の少なくとも一種類以上を０．０５〜２．０ｍｏｌ％と、ＭｎとＳｉをそれぞれＭｎＯ２とＳｉＯ２に換算して合計量で０．２〜５．０ｍｏｌ％と、ＮａＡｌＯ２を０．０５〜４．０ｍｏｌ％含ませてなる組成物の混合粉末を準備する。
　【０００７】
　次に、その混合粉末を粉砕、混合、乾燥した後、空気中または窒素雰囲気中で仮焼し、さらに仮焼成、再度粉砕した粉末を有機バインダーとともに溶媒中に分散させて生シートにする。その後、図３の生シートの積層方法を説明する図に示すように、この生シート４の上に、内部電極ペースト５を交互に対向する端縁に至るように印刷し（ただし、最上層および最下層の生シートには印刷せず）、この内部電極ペースト５の印刷された生シート４を積層、加圧、圧着して成型体を得、その後この成型体を空気中で仮焼する。仮焼後、還元または窒素雰囲気中で焼成した後、空気中で再酸化し、さらに内部電極２を露出させた両端に外部電極ペーストを塗布し焼付けて外部電極３を形成する。そして、その上に半田等のメッキを行なう。このようにして、チップタイプの積層型の粒界絶縁型半導体セラミックコンデンサは製造される。
　【０００８】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、このような製造方法で得られた積層型セラミック素子においては、セラミックスの未反応成分の残存による特性の劣化、たとえば湿中負荷試験により静電容量が劣化するなどの問題がしばしば発生していた。
　【０００９】
　本発明は上記問題点を解決するもので、特性の劣化がほとんどない耐候性、信頼性に優れた積層型セラミック素子が実現できる製造方法を提供することを目的とする。
　【００１０】
　【課題を解決するための手段】
　この目的を達成するために本発明の積層型セラミック素子の製造方法は、内部電極を表面に形成したセラミックスを主成分とする生シートを複数層積層し、その後焼成して外部電極を形成するか、または外部電極を形成した後焼成し、
さらに減圧下で水中に浸漬する処理を行った後
　【００１１】
　さらには、金属メッキした後、耐酸性、耐アルカリ性および耐熱性を有するコーティング剤を積層型セラミック素子に塗布してコーティング膜を形成するものである。
　【００１２】
　【作用】
　前記特開平３−１５１６号公報に記載の積層型セラミック素子の製造方法では、比較的低温で焼成が可能となる反面セラミック粒子相互が十分に焼結し粒成長する前に反応が終了するため、セラミック層の相対密度が比較的低く、未反応の成分が残存したりして化学的活性度の高い状態になっている。そのため、このままメッキなどにより外部電極部分にち密なＮｉ等の被覆層を形成すると、積層型セラミック素子の内部に未反応の成分が残存したりして化学的活性度の高い状態が封じ込められる。したがって、たとえば湿中負荷試験を行なうと、未反応で化学的に活性な成分がイオン化して特性が劣化することが考えられる。
　【００１３】
　その対策として、メッキなどにより外部電極部分にち密な被覆層を形成する前に、積層型セラミック素子の内部に残存する未反応の成分を水などによりイオン化してこの素子の外部に排除することは、フリーの状態のイオン濃度を低くするのに有効である。またさらに減圧下でこの素子を水中放置し、素子内部に水を強制的に含浸させることにより素子内部の表面から離れた部分でもフリーの状態のイオン濃度を低くするのに特に有効である。
　【００１４】
　さらに、積層型セラミック素子内部のフリー状態のイオンを除去した後、メッキ液のｐＨに耐えるだけの耐酸性、耐アルカリ性および半田付けの際の温度に耐えるだけの耐熱性を有するコーティング剤を塗布することにより、外部から不必要なイオンが積層型セラミック素子の表面および内部に付着、浸透するのを防止し、湿中負荷試験などで残留イオンが特性を劣化させるのを抑制することができる。
　【００１５】
　【実施例】
　（実施例１）
　以下に実施例により本発明を具体的に説明する。図１は本発明の第１の実施例における積層型セラミック素子の製造工程図である。まず、ＳｒＴｉＯ３，ＣａＣＯ３，ＢａＣＯ３，ＭｇＣＯ３，ＴｉＯ２を下記の（表１）のＮｏ．１からＮｏ．７に示す第１成分の組成となるように秤量し、ボールミルなどで２０時間混合する。次に、乾燥した後１１００℃で４時間焼成し、再びボールミルなどで７５時間粉砕した後乾燥する。
　【００１６】
　【表１】
　【００１７】
　【表２】
　【００１８】
　次に、第１成分、第２成分、第３成分を上記の（表１）および（表２）のＮｏ．１からＮｏ．７に示したモル比になるように秤量し、ボールミルなどで２０時間混合した後乾燥し、ブチラール系の樹脂および酢酸ブチルなどの有機溶剤と混合してスラリーを作製する。このスラリーを用いてドクターブレード法などにより、５０μｍの厚みの生シートに成形した後乾燥し、所定の大きさに切断する。次に、生シートの最上層および最下層には内部電極ペーストを印刷せず、その他の層にＡｇ−Ｐｄからなる内部電極ペーストを一方が端縁まで至るようにスクリーン印刷し、これらを対向する内部電極ペーストが交互に端縁に至るように例えば３０層積層する。そして、加圧、圧着して所定の大きさに切断する。
　【００１９】
　次に、空気中で６００℃で脱脂し、さらに空気牛で１２００℃で仮焼した後、たとえばＮ２：Ｈ２＝１０：１の還元性雰囲気中で１２５０℃で４時間焼成し、さらに空気中で９００℃で２時間再酸化する。その後、内部電極を露出させた両端面にＡｇからなる外部電極ペーストを塗布し、空気中で８５０℃で１０分間焼き付ける。そして、蒸留水中に浸漬して１０ｍｍＨｇの圧力下で３０分放置した後１２０℃で３時間乾燥し、外部電極部分にＮｉメッキをした後さらに半田メッキを施す。ただし、Ｎｏ．１の試料については、従来との比較のため蒸留水中の浸漬は行なわなかった。
　【００２０】
　このようにして得られた積層型セラミック素子の特性および湿中負荷試験の結果を（表３）および（表４）のＮｏ．１からＮｏ．７にそれぞれ示す。ただし、（表３）におけるＣｌｋＨｚは周波数１ｋＨｚにおける静電容量をＶ０．１ｍＡは測定電流０．１ｍＡにおけるバリスタ電圧を示す。湿中負荷試験は温度８５℃、相対湿度８５％の条件で１０００時間保持するものであり、（表４）におけるΔＣｌｋＨｚおよびΔＶ０．１ｍＡは湿中負荷試験前後の静電容量およびバリスタ電圧の差をそれぞれパーセントで表したものである。
　【００２１】
　【表３】
　【００２２】
　【表４】
　【００２３】
　（表３），（表４）から明らかなように、蒸留水中の浸漬を施したＮｏ．２〜Ｎｏ．７の試料は、これを施さなかったＮｏ．１の試料に比べてｔａｎδが極めて小さく、また湿中負荷試験後の特性変化が著しく小さくて安定している。
　【００２４】
　（実施例２）
　次に、本発明の第２の実施例について説明する。
　【００２５】
　まず、ＳｒＴｉＯ３，ＣａＣＯ３，ＢａＣＯ３，ＭｇＣＯ３，ＴｉＯ２を上記の（表１）のＮｏ．８からＮｏ．１６に示す第１成分の組成となるように秤量し、ボールミルなどで２０時間混合する。次に、乾燥した後１１００℃で４時間焼成し、再びボールミルなどで７５時間粉砕した後乾燥する。
　【００２６】
　次に、第１成分、第２成分、第３成分を上記の（表１）および（表２）のＮｏ．８からＮｏ．１６に示したモル比になるように秤量し、ボールミルなどで２０時間混合した後乾燥し、ブチラール系の樹脂および酢酸ブチルなどの有機溶剤と混合してスラリーを作製する。このスラリーを用いてドクターブレード法などにより、５０μｍの厚みの生シートに成形した後、乾燥し、所定の大きさに切断する。次に、生シートの最上層および最下層には内部電極ペーストを印刷せず、その他の層にＮｉ−Ｐｄからなる内部電極ペーストを一方が端縁まで至るようにスクリーン印刷し、これらを対向する内部電極ペーストが交互に端縁に至るように例えば３０層積層する。そして、加圧、圧着して所定の大きさに切断する。
　【００２７】
　次に、空気中で７００℃で脱脂し、さらに空気中で１１５０℃が仮焼した後、内部電極を露出させた両端面にＮｉからなる外部電極ペーストを塗布し、たとえばＮ２：Ｈ２＝１０：１の還元性雰囲気中で１２７０℃で３時間焼成する。そして空気中で９００℃で２時間再酸化する。その後、Ｎｉの外部電極の表面にＡｇなる外部電極ペーストを塗布し、空気中で８５０℃で１０分間焼き付ける。
　【００２８】
　次に、蒸留水中に浸漬し、２５ｍｍＨｇの圧力下で５０分放置した後１２０℃で３時間乾燥し、コーティング剤としてＢ−Ｓｉ−Ｐｂからなり、ｐＨ＝４の酸性に耐える耐酸性のあるガラスをたとえばディップなどの方法により塗布し、５５０℃で１０分間加熱する。その後外部電極部分にＮｉメッキをし、さらに半田メッキを施す。このようにして得られた積層型セラミック素子の特性および湿中負荷試験の結果を（表３）および（表４）のＮｏ．８からＮｏ．１６に示す。
　【００２９】
　（表４）から明らかなように、蒸留水中の浸漬後ガラスを塗布したＮｏ．８〜Ｎｏ．１６の試料は、この処理をしていないＮｏ．１の試料に比べて湿中負荷試験後の特性変化が極めて小さく、安定している。
　【００３０】
　なお、実施例１および実施例２で示した水中放置に用いた蒸留水の導電率は０．５μＳ／Ｃｍであったが、２００μＳ／Ｃｍ以下であれば同様の効果があることを確認した。また実施例１および実施例２では大気圧下での水中放置については示さなかったが、大気圧下でも水中放置時間を長くすれば同様の効果があることを確認した。さらに減圧水中放置の場合の減圧の程度は、大気圧に近い程効果が得られるまでに時間がかかり、減圧すればする程短時間で効果が得られるだけであることから、減圧の程度はとくに限定していない。
　【００３１】
　また、水中放置後に用いたコーディング剤についてはガラスについてのみ示したが、メッキ剤のｐＨに耐えるだけの耐酸性、耐アルカリ性および半田付けの際の温度に耐えるだけの耐熱性を有するコーティング剤であればどのようなものであってもかまわない。また実施例１および実施例２で示した積層型セラミック素子の形状は、通常１−３タイプと呼ばれる大きさである。また、メッキについては一部の金属についてのみ示したが、どのような種類の金属メッキでもよく、また、その方法も酸性メッキでも塩基性メッキでも、また電解メッキでも無電解メッキでもかまわない。
　【００３２】
　さらに、内部電極や外部電極の材料に一部の例を示したが、Ａｇ，Ｐｄ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｉｎのうち一種以上の金属またはそれらの合金または混合物であってもよく、また、Ｇａ，Ｎａ，Ｋ，Ｌｉのうち一種以上を主成分とする合金または混合物であってもよい。
　【００３３】
　【発明の効果】
　以上に示したように本発明によれば、メッキを施す前に
減圧下
　【００３４】
　またこのようにして素子内部のフリー状態のイオンを除去した後、メッキ液のｐＨに耐えるだけの耐酸性、耐アルカリ性および半田付けの際の温度に耐えるだけの耐熱性を有するコーティング剤を塗布することにより、外部から不必要なイオンおよび水分が素子表面および内部に付着、浸透するのを防止し、湿中負荷試験などで残留成分がイオン化するのを抑制するとともに、水分の侵入を防止することによりフリーのイオンが特性を劣化させるのを抑制することができる。
　【００３５】
　したがって本発明は、実用化が可能な比較的容易な製造方法で特性劣化の小さい耐候性、信頼性に優れた積層型セラミック素子を得ることができ、実用上の効果は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の第１の実施例における積層型セラミック素子の製造工程図
　【図２】
　従来の積層型セラミック素子の一部切欠斜視図
　【図３】
　同積層型セラミック素子の積層方法を説明する図
　【符号の説明】
　１　セラミック層
　２　内部電極
　３　外部電極
　４　生シート
　５　内部電極ペースト