【事件の表示】
　特許第２７７４６５０号「半導体生産ライン管理装置」の請求項１ないし１４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２７７４６５０号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
 １，手続の経緯
　   本件特許の出願日　      平成2年3月9日
　　特許権設定登録　　      平成10年4月24日
　　特許異議の申立て（申立人：菅原益夫）
　　　　　　　　　　　      平成11年1月11日
　　取消理由通知１　　      平成11年6月29日
　　訂正請求及び意見書      平成11年9月14日
　　異議申立人に対する審尋　平成11年10月15日
　　回答書　　　　　　　　　平成12年1月11日
　　取消理由通知２　　      平成12年3月13日
　　意見書　　　　　　      平成12年5月15日
　　取消理由通知３　　　　　平成12年10月27日
　　訂正請求　　　　　　　　平成12年11月1日
　　平成11年9月14日付け訂正請求の取り下げ
　　　　　　　　　　　　　　平成12年11月1日
 ２，訂正の適否
（訂正の内容）
　特許権者は、請求項1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,13および14を削除し、訂正前の請求項8を引用した請求項12を請求項1とし、訂正後の請求項1を、「【請求項１】クリーンルーム内に各処理工程毎に複数の製造装置を配置して中央制御装置に接続し、該中央制御装置により前記各製造装置の稼働を管理する半導体生産ライン管理装置において、前記各処理工程毎の複数の製造装置毎にそれらの稼働状態情報や生産情報を表示する表示装置を前記クリーンルーム外の前記製造装置を目視できる位置に設置したことを特徴とする半導体生産ライン管理装置。」と訂正し、訂正前の請求項9を引用した請求項12を請求項2とし、訂正後の請求項2を、「【請求項２】請求項1において、前記各処理工程毎の複数の製造装置は中間管理装置を介して前記中央制御装置に接続されたことを特徴とする半導体生産ライン管理装置。」と訂正し、訂正前の請求項10を引用した請求項12を請求項3とし、訂正後の請求項3を、「【請求項３】請求項2において、前記表示装置は前記中央制御装置に接続されたことを特徴とする半導体生産ライン管理装置。」と訂正し、訂正前の請求項11を引用した請求項12を請求項4とし、訂正後の請求項4を、「【請求項４】請求項2において、前記表示装置は中間管理装置に接続されたことを特徴とする半導体生産ライン管理装置。」と訂正し、次に、特許明細書第6頁第12行から第18行「クリーンルーム内…設置した」を「クリーンルーム内に各処理工程毎に複数の製造装置を配置して中央制御装置に接続し、該中央制御装置により前記各製造装置の稼働を管理する半導体生産ライン管理装置において、前記各処理工程毎の複数の製造装置毎にそれらの稼働状態情報や生産情報を表示する表示装置を前記クリーンルーム外の前記製造装置を目視できる位置に設置した」と訂正し、特許明細書第7頁第1行「クリーンルーム外に表示する」を「クリーンルーム外の前記製造装置を目視できる位置に表示する」と訂正し、特許明細書第16頁第13行から第14行「クリーンルーム外に設置したことにより」を「クリーンルーム外の前記製造装置を目視できる位置に設置したことにより「と訂正する訂正を請求した。
（訂正の目的の適否、拡張・変更の存否）
　上記の特許請求の範囲の請求項1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,13および14を削除し、請求項8〜11を引用した請求項12を請求項1〜4とする訂正は特許請求の範囲の減縮に相当し、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し変更するものではない。
　次に、願書に添付した明細書の発明の詳細な説明についての上記各訂正は、特許明細書に、「該各端末装置410〜4N0は前記クリーンルーム外で該半導体生産ライン全体あるいは情報表示対象の前記各製造装置111〜1Nnを目視できる通常のオフィス環境（例えば電算機室）に設置され、」（第3頁左欄第20〜24行）、「この実施例の特徴は、前記各端末装置410〜4N0が各処理工程毎にこれらを管理する中間管理装置210〜2N0に接続されている点であり、各端末装置410〜4N0は情報表示の対象となる各製造装置111〜1Nnの近くでこれらを目視できるクリーンルーム外に設置しやすくなる。」（第4頁左欄第20〜24行）が記載されていることから、上記各訂正は願書に添付した明細書に記載されている事項を明記したにすぎず、明瞭でない記載の釈明を目的としたものと認められ、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し変更するものではない。
（独立特許要件）
イ、訂正明細書の請求項１に係る発明
　訂正明細書の請求項１に係る発明は、その請求項１に記載された次のとおりのものである。
　「【請求項１】クリーンルーム内に各処理工程毎に複数の製造装置を配置して中央制御装置に接続し、該中央制御装置により前記各製造装置の稼働を管理する半導体生産ライン管理装置において、前記各処理工程毎の複数の製造装置毎にそれらの稼働状態情報や生産情報を表示する表示装置を前記クリーンルーム外の前記製造装置を目視できる位置に設置したことを特徴とする半導体生産ライン管理装置。」
ロ、引用刊行物記載の発明
　当審が通知した取消理由１に引用された刊行物１（「最新半導体工場自動化システム、総合技術集成」昭和５９年７月２５日、株式会社サイエンスフォーラム発行、第９１〜１０９頁、異議申立人が提出した甲第１号証）には、「図―8に、ブロック図の例を示す。このシステムではマスターCPUとスレーブ CPUに制御系を分け、分散制御をさせており、スレーブ単体でも各モジュールは動くようになっている。マスターCPU は、各々のモジュールの条件の設定、表示、警報、上位との交信(生産管理とのドッキングや情報の転送)を行い、スレーブCPUは、マスターから指示された条件に従って、各モジュールのシーケンス、温度、回転数の制御やモジュールのモニター(設定条件、ウエハー枚数のカウント、薬液管理、M/C の異常)を行い、結果を上位に転送する。また、マニュアル動作時の制御も行う。」（第96頁右欄第11〜21行）、「マスクアライメント工程は、ウエーハ・レチクルの搬送、アライメントなどは自動化されてきたが、条件指示や一部の操作は作業者によっているのが現状である。これを自動化し、作業者の介在をできるだけ減らし、ミスオペレーションや人間による発塵を少なくし、さらに生産管理も効率よく行おうとするものがオンラインコントロールシステムである。これについて最近提案されている例を紹介する。図―23は、日本光学工業(株)が提案しているものである。上位コンピュータによって、露光秒数、使用するレチクル名称などのプロセスパラメータが指示され、それによって、レチクル交換、ウエーハアライメント、露光が自動的に行われ、その時の装置ステータス、処理条件などが上位コンピュータに転送される。図―24はさらに具体的な構成を示す。この例ではしジスト処理装置とステッパ(NSR)が接続されており、その一体がスーパークリーンルームに設置され、そのオペレーションは操作室にて上位コンピュータとリモートステーションを使用して行われる。装置周辺に作業者が行くのは、レジスト処理装置へのウエーハカセットの着脱と、ステッパ内部のレチクルストツカへのレチクルの着脱が主となる。図―25は、GCA 社が発表したシステムである。GCA社のステツパ(DSW)としジスト処理装置(WAFER TRAC)を
一体化してコントロールするシステムである。図―26は、DSW複数台をクリーンルーム外からコントロールするシステムである。この場合も、装置周辺に作業者が行くのは、ウエーハカセットやレチクル着脱時のみとなる。」（第102頁右欄下から第4行〜同頁左欄第26行）という記載がなされており、これらの記載と図―8、図―23、図―24、図―25及び図―26によれば、同刊行物には、上位コンピュータ、マスターCPU及び各製造装置を制御するスレーブ CPU を階層構造として接続し、装置のステータス、処理条件等を管理する上位コンピュータ及びリモートステーションをクリーンルーム外の別の操作室或いは制御室に設置し、各処理のオペレーションをその操作室或いは制御室にてクリーンルームの外から行うことが開示されている。
　同じく引用された刊行物２（「東芝レビュー」（第３８巻第１０号）、昭和58年9月1日、第883-885頁、異議申立人が提示した参考資料１）には、機械工場において、CRTを利用してシステム稼働状態の把握、システム運用を行う統括制御システムを、ラインから隔離されかつ各製造装置を目視できる位置（中央制御室）に設けることが記載されている。
ハ、対比・判断
　訂正明細書の請求項１に係る本件発明と上記刊行物１〜２記載の技術内容とを比較すると、訂正明細書の請求項１に係る発明における「各処理工程毎の複数の製造装置毎にそれらの稼働状態情報や生産情報を表示する表示装置を前記クリーンルーム外の前記製造装置を目視できる位置に設置した」という点が上記いずれの刊行物にも示されていない。
　次に、取消理由通知１及び２に引用された刊行物３（特開平1-283935号公報）と、取消理由通知２に引用された刊行物４（特開平2-68923号公報）について検討する。
　刊行物３には、ウェハに対応したエッチング処理時間を制御部で演算などの処理をし、図表化し表示部により棒グラフとして表示するようにした半導体製造装置記載されており、また刊行物４には、クリーンルーム内の目視できる位置にマニュアル操作部を設けて、ボートローディング操作を行うようにしたウェハ熱処理装置が記載されている。
　訂正明細書の請求項１に係る本件発明と上記刊行物３〜４記載の技術内容とを比較すると、上記と同じように、訂正明細書の請求項１に係る発明における「各処理工程毎の複数の製造装置毎にそれらの稼働状態情報や生産情報を表示する表示装置を前記クリーンルーム外の前記製造装置を目視できる位置に設置した」という点が両刊行物に示されていない。
　そして、訂正明細書の請求項１に係る発明は、かかる点により、「各端末装置410〜4N0は情報表示の対象となる各製造装置111〜1Nnの近くでこれらを目視できるクリーンルーム外に設置しやすくなる」という本件明細書記載（第4頁第7欄）のように、クリーンルーム外であっても各製造装置の近くに各表示装置を設置するために、「クリーンルームのクリーン度向上を容易にし、かつオペレータに厳しい防塵対策を強いる必要性を軽減する」（特許異議意見書）ことや、「オペレータは複数の製造装置と表示装置との対応関係を誤ることなく表示装置の表示情報を認識することができる」（同）などの格別の作用効果を奏することが認められる。
　　以上述べた通り、当審が通知した取消理由通知及び引用刊行物によっても、また、他の特許異議申立ての理由及び証拠によっても、訂正明細書の請求項１に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができないものとは云えない。
　また、訂正明細書の請求項２〜４に係る各発明は、訂正明細書の請求項１に係る発明を引用した発明であるから、訂正明細書の請求項２〜４に係る各発明もまた、特許出願の際独立して特許を受けることができないものとは云えない。
（むすび）
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成6年法律第116号）附則第6条第1項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法120条の4第3項で準用する改正前の同法第126条第1項ただし書き及び同条第2-3項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３，特許異議の申立てについての判断
（本件発明）
　本件発明の内、本件請求項１に係る発明は、上記２，の（独立特許要件）イ、訂正明細書の請求項１に係る発明、に示した通りのものである。
　また、本件請求項２〜４に係る各発明は、訂正明細書の請求項２〜４に記載された、次のとおりのものである。
「【請求項２】請求頃1において、前記各処理工程毎の複数の製造装置は中間管理装置を介して前記中央制御装置に接続されたことを特徴とする半導体生産ライン管理装置。
　【請求項３】請求項2において、前記表示装置は前記中央制御装置に接続されたことを特徴とする半導体生産ライン管理装置。
　【請求項４】請求頃2において、前記表示装置は中間管理装置に接続されたことを特徴とする半導体生産ライン管理装置。」
（申立の理由の概要）
　異議申立人は甲第１号証（上記刊行物１）、甲第２号証（上記刊行物３）を提出し、また、審尋に対する回答書において参考資料１（上記刊行物２）及び参考資料２（上記刊行物４）を提出して、請求項１〜１４に係る発明（この内、請求項１２は訂正明細書の請求項１〜４に係る発明に対応する）は特許法第２９条第１項第３号及び特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから特許は取り消されるべき旨主張している。
（判断）
　当審において通知した取消理由で示した刊行物及びその他の各異議申立人が提出した刊行物に記載された内容に基づいて、本件請求項１〜４に係る発明を、それらと同一もしくは当業者が容易に想到し得たものとすることができないことは、上記の２，の（独立特許要件）のハ、対比・判断、の項で述べたとおりである。
　したがって、申立人が提出した各証拠によっては、本件発明が特許法第２９条第１項第３号及び特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるとすることはできない。
４，むすび
　以上のとおりであるから、当審が通知した取消理由通知及び引用刊行物によっても、また、特許異議申立ての理由及び証拠等によっても、本件請求項１〜４に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１２月１日（２０００．１２．１）
【訂正の要旨】
　▲１▼訂正事項ａ
　請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０，１１，１３および１４を削除する。
　▲２▼訂正事項ｂ
　訂正前の請求項８を引用した請求項１２を請求項１とし、訂正後の請求項１を、
　「１・クリーンルーム内に各処理工程毎に複数の製造装置を配置して中央制御装置に接続し、該中央制御装置により前記各製造装置の稼動を管理する半導体生産ライン管理装置において、前記各処理工程毎の複数の製造装置毎にそれらの稼動状態情報や生産情報を表示する表示装置を前記クリーンルーム外の前記製造装置を目視できる位置に設置したことを特徴とする半導体生産ライン管理装置。」と訂正する。
　▲３▼訂正事項ｃ
　訂正前の請求項１２を請求項２とし、訂正後の請求項２を、
　「２．請求項において、前記各処理工程毎の製造装置は中間管理装置を介して前記中央制御装置に接続されたことを特徴とする半導体生産ライン管理装置。」と訂正する。
　▲４▼訂正事項ｄ
　訂正前の請求項１０を引用した請求項１２を請求項３とし、訂正後の請求項３を、
　「３．請求項２において、前記表示装置は前記中央制御装置に接続されたことを特徴とする半導体生産ライン管理装置。」と訂正する。
　▲５▼訂正事項ｅ
　訂正前の請求項１１を引用した請求項１２を請求項４とし、訂正後の請求項４を、
　「４．請求項２において、前期表示装置は中間管理装置に接続されたことを特徴とする半導体生産ライン管理装置。」と訂正する。
　▲６▼訂正事項ｆ
　特許明細書第６頁１２行から第１８行「クリーンルーム内・・・設置した」を「クリーンルーム内に各処理毎に複数の製造装置を配置して中央制御装置に接続し、該中央制御装置により前記各製造装置の稼動を管理する半導体生産ライン管理装置において、前記各処理工程毎の複数の製造装置毎にそれらの稼動状態情報や生産情報を表示する表示装置を前記クリーンルーム外の前記製造装置を目視できる位置に設置した」と訂正する。
　▲７▼訂正事項ｇ
　特許明細書第７頁１行「クリーンルーム外に表示する。」を「クリーンルーム外の前記製造装置を目視できる位置に表示する」と訂正する。
　▲８▼訂正事項ｈ
　特許明細書第１６頁１３行から第１４行「クリーンルーム外に設置したことにより」を「クリーンルーム外の前記製造装置を目視できる位置に設置したことにより」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
半導体生産ライン管理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　［請求項１］クリーンルーム内に各処理工程毎に複数の製造装置を配置して中央制御装置に接続し、該中央制御装置により前記各製造装置の稼働を管理する半導体生産ライン管理装置において、前記各処理工程毎の複数の製造装置毎にそれらの稼働状態情報や生産情報を表示する表示装置を前記クリーンルーム外の前記製造装置を目視できる位置に設置したことを特徴とする半導体生産ライン管理装置。
　［請求項２］請求項１において、前記各処理工程毎の複数の製造装置は中間管理装置を介して前記中央制御装置に接続されたことを特徴とする半導体生産ライン管理装置。
　［請求項３］請求項２において、前記表示装置は前記中央制御装置に接続されたことを特徴とする半導体生産ライン管理装置。
　［請求項４］請求項２において、前記表示装置は中間管理装置に接続されたことを特徴とする半導体生産ライン管理装置。
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
　本発明は半導体生産ライン管理装置に係り、特に各処理工程のためにクリーンルームに配置された複数の製造装置の管理装置に関する。
［従来の技術］
　半導体生産ラインにおける各処理工程のための製造装置はクリーンルーム内に配置され、コンピュータによって管理される。この種の管理装置は特開昭５９−１８６３１８号公報に記載されている。また、各製造装置の稼動状態情報（例えば処理室の真空度やウエハに対する処理の進行度等）は、例えば特開昭６０−１０１６０３号公報に記載されたように、各製造装置に設けられた表示装置に表示され、クリーンルーム内でオペレータによって目視で監視するように構成されている。
　一方、より精密な微細加工が要求されるようになった半導体生産ラインでは、
クリーンルーム内のクリーン度もより高度であることが要求され、オペレータがクリーンルームへ出入りするときや該クリーンルーム内で作業するときに塵挨が発生しないようにする防塵対策が極めて困難になりつつある。このようなクリーン化への対応や品質向上或いは生産性向上のために、最近の半導体生産ラインの管理はＣＩＭ化が図られている。
　しかしながら、各処理工程のための各製造装置については、その稼動状態情報を監視することが必要であった。
［発明が解決しようとする課題］
　しかしながら、前述したような半導体生産ライン管理装置は、各製造装置の稼動状態情報と生産情報を集中監視することができず、また、各製造装置の稼動状態情報は該製造装置が配置されているクリーンルームに入らなければ監視できない。
　そしてオペレータがクリーンルームへ出入りし或いは作業するときに、該クリーンルーム内を高度なクリーン状態に保つために、厳しい防塵対策を強いられる問題がある。
　従って本発明の目的は、半導体生産ラインにおける各処理工程のための各製造装置の稼動状態情報や生産情報を該半導体生産ラインを設置したクリーンルームの外で容易に監視することができるようにすることにより、クリーンルームのクリーン度向上を容易にし、かつオペレータに厳しい防塵対策を強いる必要性を軽減することにある。
［課題を解決するための手段］
　この目的を達成するために、本発明は、クリーンルーム内に各処理工程毎に複数の製造装置を配置して中央制御装置に接続し、該中央制御装置により前記各製造装置の稼働を管理する半導体生産ライン管理装置において、前記各処理工程毎の複数の製造装置毎にそれらの稼働状態情報や生産情報を表示する表示装置を前記クリーンルーム外の前記製造装置を目視できる位置に設置したことを特徴とする。
［作用］
前記表示装置は前記各製造装置の稼動状態情報や生産情報を前記クリーンルーム外の前記製造装置を目視できる位置に表示するので、オペレータはこれらをクーリーンルーム外で監視することができる。
［実施例］
　以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
　第１図は本発明になる半導体生産ライン管理装置のブロック図である。クリーンルーム内に設置された半導体生産ラインの各処理工程のための複数の製造装置１１１……１１ｎ，１２１……１２ｎ，１Ｎ１……１Ｎｎは、各工程Ａ，Ｂ……Ｎ毎に複数台（ｎ台）設置される。該各製造装置１１１〜１Ｎｎは、該当する処理工程に必要なプロセス処理機器や搬送機器（アームやゲート）やこれらを制御する制御装置及び機器の稼動状態情報やプロセス進行状況や処理条件データを表示する表示器等を備える。各制御装置は、該製造装置１１１〜１Ｎｎがウエハ処理を実行する処理条件を管理データ（例えばレシピ番号）毎に記憶していて後述する中間管理装置２１０，２２０……２Ｎ０から与えられる管理データに該当する処理条件を選択してウエハ処理を実行し、該製造装置におけるプロセス処理機器のオン／オフ状態や搬送機器の位置データ等を稼動状態情報として生成し、ウエハ処理中のガス流量や高周波電源電力の実測値データを生産情報として生成する。中間管理装置２１０〜２Ｎ０は前記各処理工程毎に前記複数の製造装置１１１〜１Ｎｎと後述する中央制御装置３００に接続され、該中央制御装置３００から与えられる生産指示や管理データ或いは情報要求信号を各製造装置１１１〜１Ｎｎへ転送し、該各製造装置１１１〜１Ｎｎから得られる稼動状態情報や生産情報を前記中央制御装置３００へ転送する。
　中央制御装置３００は、生産スケジュールに従って前記生産指示や管理データを前記中間管理装置２１０〜２Ｎ０を介して前記製造装置１１１〜１Ｎｎに与え、該製造装置１１１〜１Ｎｎの稼動状態情報や生産情報を前記中間管理装置２１０〜２Ｎ０を介して収集し、該半導体生産ライン全体を管理する。
　前記各処理工程毎の各端末装置４１０〜４Ｎ０は、ＣＲＴやＬＥＤ表示によるグラフィックパネル等を用いた表示手段４１１〜４Ｎ１とキーボード等を用いた入力手段４１２〜４Ｎ２とを備え、前記中央制御装置３００に接続されて該中央処理装置３００から前記各処理工程毎の複数の製造装置１１１〜１Ｎｎにおける稼動状態情報や生産情報を取り込んで表示する。該各端末装置４１０〜４Ｎ０は前記クリーンルーム外で該半導体生産ライン全体あるいは情報表示対象の前記各製造装置１１１〜１Ｎｎを目視できる通常のオフイス環境（例えば電算機室）に設置され、前記各表示手段４１１〜４Ｎ１は少なくとも１台の製造装置の前記稼動状態情報と生産情報を同時に表示できる表示画面を備え、前記各入力手段は４１２〜４Ｎ２は前記各表示手段４１１〜４Ｎ１による情報表示の開始と終了、情報表示の対象とする製造装置の選択（任意の１台または複数台の指定及び切替）或いは表示する情報の選択等を指示する入力キーを備える。
　更に、前記各製造装置１１１〜１Ｎｎ、中間管理装置２１０〜２Ｎ０、中央制御装置３００及び端末装置４１０〜４Ｎ０は接続された各装置間で各種信号の授受を行うための通信手段（例えばＲＳ−２３２Ｃ）を備える。
　以上の構成において、中央制御装置３００は生産スケジュールに従って生産指令や管理データを発生し、中間管理装置２１０〜２Ｎ０を介して各製造装置１１１〜１Ｎｎに与える。生産指令と管理データが与えられた各製造装置１１１〜１Ｎｎは該管理データに応じた処理条件を選択してその処理（半導体生産処理）を実行する。
　ここで、前記生産指令や管理データを中央制御装置３００から各製造装置１１１〜１Ｎｎへ伝達する処理手順を説明する。先ず中央制御装置３００が特定の製造装置１１１〜１Ｎｎへ前記生産指令や管理データを与えるときは、該製造装置１１１〜１Ｎｎを管理する中間管理装置２１０〜２Ｎ０に該生産指令や管理データを送信する。該生産指令や管理データを受信した該中間管理装置２１０〜２Ｎ０は、該生産指令や管理データを受信した旨を返信するとともに、該生産指令や管理データがどの製造装置１１１〜１Ｎｎに対するものかを判別し、該当する製造装置に送信する。そして、該生産指令や管理データを受信した製造装置１１１〜１Ｎｎは該生産指令や管理データを受信した旨を返信するとともに、該生産指令や管理データを蓄積する。
　該半導体生産中、前記中央制御装置３００は前記各製造装置１１１〜１Ｎｎの稼動状態情報や生産情報を中間管理装置２１０〜２Ｎ０を介して収集して、蓄積し、該情報に基づいて生産管理を実行する。そして、前記各端末装置４１０〜４Ｎ０の入力手段４１２〜４Ｎ２からオペレータによって入力された要求に応じて、指定された各製造装置１１１〜１Ｎｎの稼動状態情報や生産情報を該要求があった端末装置４１０〜４Ｎ０に送信し、その表示手段４１１〜４Ｎ１に表示させる。
　この情報表示のために中央制御装置３００が各中間管理装置２１０〜２Ｎ０を介して各製造装置１１１〜１Ｎｎから稼動状態情報と生産情報を収集する情報収集処理手順の２つの例を第２図及び第３図を参照して説明する。
　第２図は同期型の情報収集処理手順を示す説明図である。先ず、中央制御装置３００は情報を収集したい任意の製造装置１１１〜１Ｎｎを管理する中間管理装置２１０〜２Ｎ０に対して情報要求信号Ｓ１を送信する。該情報要求信号Ｓ１を受信した中間管理装置２１０〜２Ｎ０は該情報要求信号Ｓ１を受信した旨の応答信号Ｓ２を返信する。該情報要求信号Ｓ１を受信した該中間管理装置２１０〜２Ｎ０は、該情報要求信号Ｓ１がどの製造装置１１１〜１Ｎｎに関する情報要求であるかを判別し、該当する製造装置１１１〜１Ｎｎに対して情報要求信号Ｓ３を送信する。該情報要求信号Ｓ３を受信した製造装置１１１〜１Ｎｎは該情報要求信号Ｓ３を受信した旨の応答信号Ｓ４を返信するとともに、該装置内の稼動状態情報と生産情報を収集し、中間管理装置２１０〜２Ｎ０に対して該稼動状態情報と生産情報を含む情報信号Ｓ５を送信する。該情報信号Ｓ５を受信した該中間管理装置２１０〜２Ｎ０は該情報信号Ｓ５を受信した旨の応答信号Ｓ６を返信するとともに、該情報信号Ｓ５がどの製造装置１１１〜１Ｎｎの情報かを判別し、該情報を含む情報信号Ｓ７を中央制御装置３００に送信する。該情報信号Ｓ７を受信した中央制御装置３００は該情報信号Ｓ７を受信した旨の応答信号Ｓ８を返信するとともに、該情報信号Ｓ７がどの製造装置１１１〜１Ｎｎの情報かを判別し、該当する製造装置１１１〜１Ｎｎの稼動状態情報及び生産情報として蓄積する。第３図は非同期型の情報収集処理手順を示す説明図である。各中間管理装置２１０〜２Ｎ０は、それぞれが管理する各製造装置１１１〜１Ｎｎの内で情報を収集したい装置に対して情報要求信号Ｓ１１を送信する。該情報要求信号Ｓ１１を受信した製造装置１１１〜１Ｎｎは該情報要求信号Ｓ１１を受信した旨の応答信号Ｓ１２を返信するとともに、該装置内の稼動状態情報と生産情報を収集し、中間管理装置２１０〜２Ｎ０に対して該稼動状態情報と生産情報を含む情報信号Ｓ１３を送信する。該情報信号Ｓ１３を受信した該中間管理装置２１０〜２Ｎ０は該情報信号Ｓ１３を受信した旨の応答信号Ｓ１４を返信するとともに、該情報信号Ｓ１３がどの製造装置１１１〜１Ｎｎの情報かを判別し、該当する製造装置１１１〜１Ｎｎの稼動状態情報及び生産情報として蓄積する。
　一方、中央制御装置３００は、任意の製造装置１１１〜１Ｎｎの情報収集のために、情報を収集したい任意の製造装置１１１〜１Ｎｎを管理する中間管理装置２１０〜２Ｎ０に対して情報要求信号Ｓ１５を送信する。該情報要求信号Ｓ１５を受信した中間管理装置２１０〜２Ｎ０は該情報要求信号Ｓ１５を受信した旨の応答信号Ｓ１６を返信する。該情報要求信号Ｓ１５を受信した該中間管理装置２１０〜２Ｎ０は、該情報要求信号Ｓ１５がどの製造装置１１１〜１Ｎｎに関する情報要求であるかを判別し、該当する各製造装置１１１〜１Ｎｎから収集して蓄積しておいた情報を含む情報信号Ｓ１７を中央制御装置３００に送信する。情報信号Ｓ１７を受信した中央制御装置３００は該情報信号Ｓ１７を受信した旨の応答信号Ｓ１８を返信するとともに、該情報信号Ｓ１７がどの製造装置１１１〜１Ｎｎの情報かを判別し、該当する製造装置１１１〜１Ｎｎの稼動状態情報及び生産情報として蓄積する。
　次に第４図を参照して本発明になる半導体生産ライン管理装置の他の実施例を説明する。なお、第１図に示した実施例と共通な構成要素はその説明を省略する。
　この実施例の特徴は、前記各端末装置４１０〜４Ｎ０が各処理工程毎にこれらを管理する中間管理装置２１０〜２Ｎ０に接続されている点であり、各端末装置４１０〜４Ｎ０情報表示の対象となる各製造装置１１１〜１Ｎｎの近くでこれらを目視できるクリーンルーム外に設置しやすくなる。各端末装置４１０〜４Ｎ０は中間管理装置２１０〜２Ｎ０から表示すべき情報を受け取ることになるので、各中間管理装置２１０〜２Ｎ０は管理の対象となる各製造装置１１１〜１Ｎｎの稼動状態情報や生産情報を蓄積しておいて端末装置４１０〜４Ｎ０からの要求に応じるか、あるいはその都度中央制御装置３００から転送してもらって端末装置４１０〜４Ｎ０からの要求に応じるように構成される。
［発明の効果］
　以上のように、本発明は、クリーンルーム内に処理工程別に配置された複数の製造装置を中央制御装置に接続し、該中央制御装置により前記各製造装置の稼動を管理する半導体生産ライン管理装置において、前記各製造装置の稼働状態や生産情報を表示する表示装置を前記クリーンルーム外の前記製造装置を目視できる位置に設置したことにより、半導体生産ラインにおける各処理工程のための各製造装置の稼動状態や生産情報を該半導体生産ラインを設置したクリーンルームの外で容易に監視することができ、クリーンルームのクリーン度向上を容易にし、かつオペレータに厳しい防塵対策を強いる必要性を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
　図面は本発明の実施例を示すもので、第１図は本発明になる半導体生産ライン管理装置のブロック図、第２図及び第３図は情報収集処理手順を示す説明図、第４図は半導体生産ライン管理装置の他の実施例のブロック図である。
　３００……中央制御装置、１１１〜１Ｎｎ……製造装置、２１０〜２Ｎ０……中間管理装置、４１０〜４Ｎ０……端末装置、４１１〜４Ｎ１……表示手段、４１２〜４Ｎ２……入力手段。