(57)【要約】      （修正有）【課題】気密性及び防滴性を確保して振動、衝撃及び騒音の吸収を図りながら放熱性を効果的に実現でき、耐衝撃性、低振動性、静粛性及び放熱性に一層優れた電子機器ケースを提供する。【解決手段】電子機器ケース１０は、金属板１−２ａ、熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート１−２ｅ、金属板１−２ｂ、熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート１−２ｆ、金属板１−２ｃの順に積層された少なくとも５層積層構造を有する多層積層型熱伝導性向上制振板を用いた。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
金属板、熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート、金属板、熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート、金属板の順に積層された少なくとも５層積層構造を有する多層積層型熱伝導性向上制振板を用いたことを特徴とする電子機器収容ケース。
【請求項２】
前記熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シートは、金属やカーボンを含む高熱伝導性フィラーを混入した高分子系樹脂フィルムからなり、熱伝導率が１ＫＷ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする電子機器収容ケース。
【請求項３】
前記電子機器は外部記憶装置であり、該外部記憶装置を収容するケースは上部が開放された有底ボックス形状のケース本体と、該ケース本体上部の開口周縁に取り付けられる蓋とからなり、
前記外部記憶装置の周囲を包囲するように前記ケース本体内の側面に多層状に被覆された制振材、吸音材及び遮音材と、
前記ケース本体内の底面に被覆された遮音材と、
前記蓋の内面に介装された熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マットと、
前記蓋とケース本体上部の開口周縁上面との合せ面間に全周無端状に介装された熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シートと、
前記蓋の周縁に開設された複数のねじ取付け穴に非接触状態で遊嵌挿通されて前記蓋をケース本体上部の開口周縁にねじ着される複数のねじ部材と前記蓋との間に介装された衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材ワッシャーと、
帯板の端部が前記外部記憶装置の左右両側面外に張出すように屈曲されてねじ取付け孔が開設された水平部を有し前記外部記憶装置を支持する一対又は二対の外部記憶装置支持部材、前記各水平部のねじ取付け孔に非接触状態で遊嵌挿通されるねじ部材、該ねじ部材と前記水平部との間に介装された衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材ワッシャー、及び前記各水平部の下面に前記ねじ部材に挿通されて取付けられた任意断面の中空筒状のダンパー部材を備え、該ダンパー部材部が前記ケース本体内の底面への当接支持部となることにより前記外部記憶装置を収容ケースに対して非接触状態で弾発支持するダンパー機構と、を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子機器ケース。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ハードディスクドライブ（以下、「ＨＤＤ」という）などの外部記憶装置、パソコン（以下、「ＰＣ」という）等の精密電子機器を収容して保護するための、電子機器を収容する電子機器収納ケース（以下、「電子機器ケース」という）に関し、特に、耐衝撃性、低振動性、静粛性、気密性、防滴性及び放熱性に優れる電子機器ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータ・システムの小型化、高速処理化に伴って、その外部記憶装置等の電子機器にも小型化とともに、高速処理化と大容量化が要求されている。特にＨＤＤなどの外部記憶装置等は、高記録密度化が加速する中で、磁気ヘッド／メディアの狭トラック化（高トラック密度化又は高ＴＰＩ化）が急速に進みつつある。
【０００３】
このように外部記憶装置の高ＴＰＩ化が進んでトラックが高密度化されると、僅かな振動によっても磁気ヘッドが目的のトラックからずれることがあり、外部記憶装置の信頼性が低下してしまうことになり、特に高密度化トラックを備えた外部記憶装置やこれらを備えたＰＣ等では、振動、さらにはこれらに伴う騒音等の低減が強く望まれている。
【０００４】
このような要望に対応し得る電子機器ケースとして、ＨＤＤを載置するプレート板と、プレート板上面に載置したＨＤＤを覆うようにプレート板上面の周縁に取り付けられるカバーとからなり、前記プレート板上面に衝撃吸収材を配するとともに周縁に吸音材を配し、前記カバーの内側面に吸音材を配するとともに天上面に衝撃吸収材を配して、これら衝撃吸収材及び吸音材によって振動の減衰化が計られているものが市販されている。しかし、このような構造では、ＨＤＤのモータ駆動時に生じる熱で電子機器ケース内部の雰囲気温度が上昇して熱の逃げ道がなく、電子機器ケース内部の雰囲気温度が、ＡＴＸ規格（組立用パソコン）で規定される５５℃を上回ってしまうという問題点があった。
【０００５】
また、ディスク状記録媒体（以下、「ディスク」という）を有する外部記憶装置のディスクドライブ装置において、ディスクの回転に伴う騒音や振動を抑制するためディスクドライブ装置のチャッキングに用いるクランパを支持するクランパ支持部材に制振鋼板を用いる提案がなされている（例えば、特許文献１）。
【０００６】
特許文献１に記載のディスクドライブ装置は、図２に示すように、開口部を有するディスクを搭載するディスクトレイ２と、ディスクトレイ２を移動自在に支持する樹脂製のフレーム５と、ディスクトレイ２に搭載されたディスクの開口部に嵌合するとともに、ディスクトレイ２からディスクを浮上させるターンテーブルと、浮上したディスクに対して、ターンテーブルが位置する側とは反対側から当接することにより、ディスクをターンテーブルにチャッキングするクランパ７と、クランパ７を支持するクランパ支持部材６とを備え、クランパ支持部材６は制振鋼板からなり、クランパ支持部材６の長辺方向の長さに対する短辺方向の長さの比が０．２５以上０．３５以下である構成となっている。
【０００７】
また、従来、ＨＤＤやＰＣ等の電子機器ケースには、主にアルミ単板が使用されていたが、外部記憶装置の高速回転化に伴う振動の増大からケースの振動による騒音問題に対し低騒音化対策として、アルミ板に代わって質量のあるステンレス鋼板をケースに採用されるようになってきた。しかし、質量増だけでは十分な低騒音化が達成されないため、近年ではケース全体をステンレス表皮の制振鋼板で作製される提案がなされている（例えば、特許文献２）。
【０００８】
特許文献２に記載の電子機器ケースは、２枚のステンレス鋼板の間に粘弾性樹脂を積層した樹脂複合型ステンレス制振鋼板において、少なくとも内面側になる方のステンレス鋼板の表面粗さＲａを０．０４５μｍ  以下とし、かつ、外面側となる方のステンレス鋼板の表面粗さＲａを０．０７μｍ  以上とし、この樹脂複合型ステンレス制振鋼鈑を用いてプレス成形体とした構成である。
【特許文献１】特開２００３−２１７２０３号公報
【特許文献２】特開２００３−２０５５７６号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献１、２においては、電子機器ケース内に、前記市販のものと同様に、電子機器のモータ駆動時に生じる熱の逃げ道や、それ以上の、広範の周波数帯域に亘る振動・騒音のケース外に対する伝播防止処理については一切記載されていない。
【００１０】
また、特許文献１のクランパ支持部材６に用いられる制振鋼板は、鋼板１２ａ、１２ｂの間に樹脂層としての粘弾性樹脂１３が挟まれた積層部材の３層積層構造により形成されている。
【００１１】
さらに、特許文献２の電子機器ケースに樹脂複合型ステンレス制振鋼鈑も、２枚のステンレス鋼鈑の間に粘弾性樹脂が挟まれた３層積層構造である。
【００１２】
このように、特許文献１、２に記載の制振鋼鈑は、いずれも２枚の鋼板の間に粘弾性樹脂を介して積層した３層積層構造の制振鋼鈑であって、これらを電子機器ケースに用いた場合、いずれも１層の薄い粘弾性樹脂層だけでは、電子機器駆動部の回転に伴う広範の周波数帯域に亘る振動・騒音を十分防止することができずケース外に伝播するなど、さらに耐衝撃性、低振動性及び静粛性を改善する余地がある。
【００１３】
また、特許文献１、２等に記載の従来の制振鋼鈑においては、特に粘弾性樹脂層の熱伝導性に対する考慮がなされておらず、さらにステンレス制振鋼鈑は熱伝達性能が劣るなど、電子機器駆動部から生じる熱の外部への逃げ道がなく、電子機器ケース内部の雰囲気温度が上昇し易いという問題点が依然として残されている。
【００１４】
本考案は、このような問題点を解決するためになされたものであり、気密性及び防滴性を確保して振動、衝撃及び騒音の吸収を図りながら放熱性を効果的に実現でき、耐衝撃性、低振動性、静粛性及び放熱性に一層優れた電子機器ケースを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の目的を達成するため、請求項１の考案の電子機器ケースは、金属板、熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート、金属板、熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート、金属板の順に積層された少なくとも５層積層構造を有する多層積層型熱伝導性向上制振板を用いたことを特徴としている。
【００１６】
請求項２の考案の電子機器ケースは、請求項１記載の電子機器ケースであって、前記熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シートは、金属やカーボンを含む高熱伝導性フィラーを混入した高分子系樹脂フィルムからなり、熱伝導率が１ＫＷ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴としている。
【００１７】
請求項３の考案は、請求項１又は請求項２記載の電子機器ケースであって、前記電子機器は外部記憶装置であり、該外部記憶装置を収容するケースは上部が開放された有底ボックス形状のケース本体と、該ケース本体上部の開口周縁に取り付けられる蓋とからなり、前記外部記憶装置の周囲を包囲するように前記ケース本体内の側面に多層状に被覆された制振材、吸音材及び遮音材と、前記ケース本体内の底面に被覆された遮音材と、前記蓋の内面に介装された熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マットと、前記蓋とケース本体上部の開口周縁上面との合せ面間に全周無端状に介装された熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シートと、前記蓋の周縁に開設された複数のねじ取付け穴に非接触状態で遊嵌挿通されて前記蓋をケース本体上部の開口周縁にねじ着される複数のねじ部材と前記蓋との間に介装された衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材ワッシャーと、帯板の端部が前記外部記憶装置の左右両側面外に張出すように屈曲されてねじ取付け孔が開設された水平部を有し前記外部記憶装置を支持する一対又は二対の外部記憶装置支持部材、前記各水平部のねじ取付け孔に非接触状態で遊嵌挿通されるねじ部材、該ねじ部材と前記水平部との間に介装された衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材ワッシャー、及び前記各水平部の下面に前記ねじ部材に挿通されて取付けられた任意断面の中空筒状のダンパー部材を備え、該ダンパー部材部が前記ケース本体内の底面への当接支持部となることにより前記外部記憶装置を収容ケースに対して非接触状態で弾発支持するダンパー機構と、を備えたことを特徴としている。
【考案の効果】
【００１８】
請求項１の考案によれば、電子機器ケースは、金属板、熱伝導性向上弾性フィルム、金属板、熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート、金属板の順に積層された少なくとも５層積層構造を有する多層積層型熱伝導性向上制振板からなることから、電子機器駆動時の振動及び騒音の電子機器ケース外への漏出防止による静粛性並びに外部からの衝撃を吸収して電子機器を保護する耐衝撃性が一層向上するとともに、熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シートの熱伝導性が向上していることから例えば別途ヒートシンクを省いても電子機器ケース全体からの放熱性を効果的に確保することができるという効果がある。
【００１９】
請求項２の考案によれば、請求項１の考案と同様な効果を有するのに加えて、熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シートは、金属やカーボンを含む高熱伝導性フィラーを混入した高分子系樹脂フィルムからなり、熱伝導率が１ＫＷ／（ｍ・Ｋ）以上であることから、電子機器ケース全体からの放熱性をさらに効果的に確保することができるという効果がある。
【００２０】
請求項３の考案によれば、請求項１又は請求項２の考案と同様な効果を有するのに加えて、特に上下方向のスペース的に制約される薄型の外部記憶装置などの電子機器ケースにおいても、ダンパー機構の衝撃吸収部材が電子機器の両側面側に配置しているので、衝撃吸収部材は衝撃及び振動吸収性能を十分発揮できる厚さを確保できる上、電子機器支持部材の水平部に衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材ワッシャーを介してダンパー部材を取付け、ねじ部材が電子機器支持部材の水平部に非接触状態を保持する十分大きい孔径のねじ取付け孔を介して取付けられるなどによりケース本体に対してＨＤＤに接触する部材の非接触状態を保持した構成、及び電子機器の底面と電子機器支持部の上面との間に衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材シートが介装されている構成により、電子機器から電子機器支持部材あるいはダンパー部材部を介しての広範囲の周波数帯域に亘る音響・振動の絶縁性能を一段と向上させ、電子機器駆動時の振動が直接ケース本体に伝播することなく、さらに外部からの衝撃もケース本体から直接電子機器に伝播することなく、ダンパー機構がこれら振動や衝撃を吸収して静粛性及び電子機器を保護する耐衝撃性を十分確保することができる。すなわち、ケース本体上部の開口周縁と蓋との間に熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シートを介装して気密性及び防滴性を確保して振動、衝撃及び騒音の吸収を図りながら放熱性を効果的に実現でき、耐衝撃性、低振動性、静粛性、気密性、防滴性及び放熱性になお一層優れた薄型の電子機器ケースを提供することができるという効果がある。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本考案による電子機器ケースについて添付した実施例の図面を参照し説明する。
【実施例】
【００２２】
図１の（ａ）は本考案の一実施の形態による電子機器ケース１０の正面縦断面図、（ｂ）はその電子機器ケース１０に用いられる多層積層型熱伝導性向上制振板の部分拡大断面図、図２は電子機器ケース１０の側面縦断面図である。
【００２３】
本実施例の電子機器ケース１０は、いずれも熱伝導性のよい３枚の薄い金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃの間に２層の薄い熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート（熱伝導性向上弾性フィルム）１−２ｄ、１−２ｅを積層してなる後述する多層（５層）積層型熱伝導性向上制振板製の上部が開放された有底のケース本体１と、ケース本体１上部の開口周縁に取り付けられる蓋２とから概略構成される扁平ボックス形状をなし、ケース本体１内の中央部に電子機器の一代表例であるＨＤＤ２０が載置され収容される構成となっている。
【００２４】
ケース本体１及び蓋２の外面は全面的に凹凸状のディンプルが形成されている。このディンプルにより電子機器ケース１０の外表面積が増大することから放熱効果を向上させている。なお、ケース本体１及び蓋２の外面を含む形状、構造及び表面処理等については後述する。
【００２５】
ケース本体１は、例えば、底面１ａに対して左右前後４つの側面１ｂ、１ｂ、１ｃ、１ｃが切り起こされてボックス形状に形成されるとともに、さらにこれらの側面１ｂ、１ｂ、１ｃ、１ｃの上部の蓋２がネジ着される取付け面となるフランジ部１ｄが、それぞれ適宜幅を有して内側に水平に屈曲され、フランジ部１ｄの上面が面一の蓋取付け面となるように形成されている。すなわち、ケース本体１上部の開口周縁は、フランジ部１ｄとなっている。なお、図示しないが、フランジ部１ｄはケース本体１の左右両側面１ｂ、１ｂのみに設け、前後両側面１ｃ、１ｃは上面がフランジ部１ｄと面一の平板状のままでもよい。
【００２６】
蓋２は、ケース本体１上部の開口周縁の蓋取付け面であるフランジ部１ｄ上面との間に熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート９が全周無端状に介装された状態で、衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材ワッシャー２２を介して複数のねじ部材２１によりフランジ部１ｄ、１ｄに着脱可能にねじ着される。蓋２のねじ取付け孔２ａは、例えば３ｍｍ径のねじ部材２１に対し非接触状態を保持するような十分大きい例えば４ｍｍの孔径を有している。
【００２７】
また、この実施例では、図１（ｂ）に示すように、蓋２及びケース本体１は、軽量で高熱伝導性のあるＡｌ合金系又はさらに熱伝導性及び遮音性のよい銅合金系や鉄合金系などの薄い金属板１−２ａ、衝撃吸収性あるいはクッション性に優れるとともに熱伝導性を向上させた薄い熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シートである熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、金属板１−２ｂ、熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｅ、金属板１−２ｃの順に積層された５層積層構造を有する多層積層型熱伝導性向上制振板から構成されている。金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃ及び熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅはそれぞれ同一種類の金属板、熱伝導性向上弾性フィルムとすることも、又はそれぞれ異種類の金属板、熱伝導性向上弾性フィルムとすることも、あるいは各種の組合せなど必要な条件に応じて選択的に用いることができる。
【００２８】
熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅは、金属やカーボンなどの高熱伝導性フィラーを混入した例えばアクリル系などの高分子系樹脂フィルムからなり、熱伝導率が１ＫＷ／（ｍ・Ｋ）以上であることが望ましい。
【００２９】
熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅは、高熱伝導性フィラーの金属粒子が所定の例えば１０数容量％の範囲で含まれており、また、その金属粒子は、金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃ間に積層される熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅが有するべき厚さよりも大きい粒径例えば略４５〜１０５μｍの範囲の寸法を有するものがある。このように金属粒子を熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅに分散配合し、これを３枚の金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃの間に介在させて、この金属板をプレスし圧着することにより熱伝導性が向上するとともに、直接抵抗溶接を行なうようにすることもできる。この場合の金属粒子としては、金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃの融点に近いものが望ましい。
【００３０】
例えば、金属粒子としては、銅合金系や鉄合金系などの金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃに対しては、鉄粉、ニッケル粉、ステンレス粉、銅粉又はこれらの２種以上の混合物が好ましい。他方、融点が前者より低いＡｌ合金系などの金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃに対しては、アルミニウム粉、亜鉛粉、鉛粉、スズ錫粉等の金属粉末などから選択的に用いられる。金属粒子は、水アトマイズ法、ガスアトマイズ法、ガス還元法、回転電極法等、種々の方法で製造することができる。
【００３１】
また、熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅの厚さは、特に、限定されるものではないが、制振性能あるいは抵抗溶接性共に優れたものとするためには、通常、略２０〜８０μｍの範囲がよい。熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅの厚さが１０μｍよりも小さいときは、熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅの制振性能が急激に低下するので好ましくない。
【００３２】
特に、熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅに金属粉末を配合することにより、この金属粒子が熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅのズリ変形を阻害するロッキング効果が現われることから、熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅの厚さは略２０μｍ以上とすることが好ましい。一方、熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅが厚過ぎると、熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅ自体の強度と金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃの強度との差が大きくなり過ぎて、加工時のずれ量が大きくなり加工に支障をきたすことがあることから、熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅの厚さは略８０μｍ以下とするのが好ましい。
【００３３】
また、熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅは、例えばアクリル系樹脂などに特に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれでも用いることができる。例えば、熱可塑性のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、その他のポリオレフィン樹脂、酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を選択的に用いることができる。
【００３４】
このような金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃの間に熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅを介装し積層された少なくとも５層積層構造を有する多層積層型熱伝導性向上制振板を蓋２やケース本体１に適用することにより、電子機器駆動時の振動及び騒音の電子機器ケース１０ｂ外への漏出防止による静粛性並びに外部からの衝撃を吸収して電子機器を保護する耐衝撃性を一層向上するとともに、この実施例のようにヒートシンクを省いても電子機器ケース１０ｂ全体からの放熱性を効果的に確保することができる。これにより、前記特許文献１、２等に記載の従来の２枚の鋼板の間に粘弾性樹脂を介して積層した３層積層構造の制振鋼鈑では、１層の薄い粘弾性樹脂層だけで、電子機器駆動部の回転に伴う広範の周波数帯域に亘る振動・騒音を十分防止することができなかった点、及び粘弾性樹脂層の熱伝達が不十分なことから電子機器駆動部から生じる熱の外部への逃げ道がなく、電子機器ケース内部の雰囲気温度が上昇し易かった点等々の問題点を大幅に改善することができる。
【００３５】
熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート９は、高熱伝導性及び衝撃吸収性あるいはクッション性のある素材、例えばデンカボロンナイトライドとシリコンゴムを素材に使用してグラスファイバにより機械的強度を補強し、締付けによる破れなど実装上の不安のない商品名「デンカ放熱シート」（電気化学工業株式会社製）などを用いることができる。
【００３６】
衝撃吸収部材ワッシャー２２は、例えば、広範囲の周波数域の微振動及び衝撃を吸収する非常に優れた振動及び衝撃吸収材であるシリコンを主原料とする「アルファゲル」（αＧＥＬ：ジェルテック社の商品名）などのゲル状衝撃吸収部材を用いることができるが、さらに詳細については後述する。
【００３７】
このような熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート９及び衝撃吸収部材ワッシャー２２を介してケース本体１上部の開口周縁に対し蓋２が非接触状態で取付けられる構造となっていることから、電子機器ケース１０の気密性及び防滴性が確保されるとともに、ＨＤＤ駆動時の振動及び騒音が蓋２を介し電子機器ケース１０外への漏出が防止されて静粛性が確保され、さらに蓋２を介して外部からの衝撃を吸収して精密電子機器であるＨＤＤ２０を保護する耐衝撃性をも確保することができる。
【００３８】
蓋２の内面のケース本体１上部の開口周縁上面の蓋取付け面を除く中央部は、高熱伝導性及び衝撃吸収性あるいはクッション性のある素材からなる例えば前記商品名「デンカ放熱シート」などの帯板状の複数枚（又は１枚物の長方形板状としてもよい）の熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マット４により被覆されている。さらに、この粘弾性合成樹脂マット４の下面にＨＤＤ２０の大きさに対応した図示しない長方形板状のヒートシンクを粘着保持する構成としてもよい。すなわち、この場合は、ヒートシンクは熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マット４とＨＤＤ２０の上面との間に挟設される。
【００３９】
熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マット４は、一般的にディンプルが形成されているＨＤＤ２０の上面に対して全面的に密着することにより接触熱伝達効率を向上させることができる。これにより、ＨＤＤ２０からこれに接触している熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マット４を経て蓋２及び熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート９、さらにはケース本体１への熱伝達経路が形成されるので、ＨＤＤ２０から発生した熱が電子機器ケース１０の全ての面から放熱でき、放熱効果を十分確保することができる。また、蓋２の内面の熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マット４は、遮音材としてＨＤＤ２０駆動時の振動などによる騒音の電子機器ケース１０外への漏出を防止する効果もある。
【００４０】
ケース本体１の内部の側面１ｂ、１ｂ、１ｃ、１ｃは、図１及び図２に示すように、順に制振材６、吸音材７及び遮音材８によりＨＤＤ２０の周囲を包囲するように多層状に被覆されている。
【００４１】
ＨＤＤ２０の周囲を包囲して側面１ｂ、１ｂ、１ｃ、１ｃの多層状に被覆された制振材６、吸音材７及び遮音材８部に至るケース本体１内の底面１ａの中央部は、長方形板状の遮音材３により被覆されている。一般に、２．５インチや３．５インチのＨＤＤは箱型で、騒音源となるディスクドライブが箱の上側に格納され、箱の下側面に制御基板が取り付けられている構造であることから、ＨＤＤの騒音は、上側ほど大きく、下面側は減衰して比較的小さくなるので、底面１ａに被覆される遮音材３は比較的薄く例えば２ｍｍ未満程度とすることができる。この遮音材３の詳細については後述する。
【００４２】
ＨＤＤ２０の上下側は、上述のように、それぞれ蓋２の内面の熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マット４及びケース本体１の底面１ａの遮音材３によりＨＤＤ２０の振動音が外部に対して遮蔽され、ＨＤＤ２０の周囲の側面側にＨＤＤ２０の振動音が集約される傾向になる。これに対し、側面１ｂ、１ｂ、１ｃ、１ｃに多層状に被覆される制振材６、吸音材７及び遮音材８のうち特に吸音材７を厚くすることにより前記集約されるＨＤＤ２０の騒音、振動、さらには外部からの衝撃を遮蔽及び吸収する効果を高めることができる。
【００４３】
電子機器であるＨＤＤ２０を収容する電子機器ケース１０に適用する制振材６、吸音材７、遮音材３、８は、粉塵や細かい繊維などの飛散する部材は不的確で、各種合成樹脂系又はゴム系などソフトタイプの不織布部材を用いることが望ましい。例えば、制振材６は各種「振動吸収パッド」、あるいは前記「デンカ放熱シート」など、吸音材７はウレタンフォームなどの各種「吸音フォーム」、あるいは特殊紙と不織布の積層による「ＲｕＢＡ」（東レ・デュポンの商品名）など、遮音材３、８は「遮音シートＪ」（日東紡の商品名）などの各種「遮音シート」等の市販品が適用できる。なお、粘弾性合成樹脂マット４の「デンカ放熱シート」などは、上述したように、主として熱伝導性部材として用いられるが、衝撃吸収材、制振材あるいは遮音材としても用いることができる。
【００４４】
ＨＤＤ２０は、図１及び図２に示すように、中央部がＨＤＤ２０の幅寸法より若干広めの凹状に屈曲された上面に、前記衝撃吸収部材ワッシャー２２と同様な衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材シート３６を介してＨＤＤ２０を載置する電子機器載置部３１ｂが形成された帯板状の電子機器支持部材３１、及び電子機器支持部材３１の両端水平部３１ａ、３１ａの下面に取付けられた例えば圧縮コイルスプリング部材などからなる中空状のダンパー部材３２を備える一対のダンパー機構３０、３０により支持されている。
【００４５】
この際、ダンパー部材３２は、その底面が電子機器支持部材３１の電子機器載置部３１ｂの下面より若干例えば２ｍｍ以上下方に突出するように配置されてケース本体１の底面１ａへの当接支持部となることにより、底面１ａ上の例えば２ｍｍ未満程度の遮音材３と電子機器載置部３１ｂの下面との間に僅かの隙間Ｓが確保されるようになっている。すなわち、ＨＤＤ２０はダンパー機構３０によりケース本体１に対して非接触状態で支持されている。
【００４６】
電子機器支持部材３１の両端水平部３１ａ、３１ａには、それぞれねじ取付け孔３１ｃ、が穿設されている。そして、頭部３３ａを有するねじ部材３３が、それぞれ両端水平部３１ａ、３１ａのねじ取付け孔３１ｃに上方から衝撃吸収部材ワッシャー３５を介してダンパー部材３２共に挿通し、その段付状に形成された細い先端部３３ｂがケース本体１の底面１ａにねじ着されている。ねじ取付け孔３１ｃ及びダンパー部材３２の内径３２ａは、いずれも例えば３ｍｍ径のねじ部材３３に対し非接触状態を保持するような十分大きい例えば４ｍｍの直径を有している。
【００４７】
このように組立てられたダンパー機構３０の中央部の電子機器載置部３１ｂの上面に衝撃吸収部材シート３６を介してＨＤＤ２０が載置されることによりＨＤＤ２０は、ダンパー機構３０のダンパー部材３２の弾性力により上方の蓋２方向に適宜押圧され、ＨＤＤ２０の上面が蓋２内面の熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マット４に当接した状態でケース本体１内に支持されている。したがって、電子機器支持部材３１とＨＤＤ２０とは、特にねじ部材などの固定手段により固着されなくてもよい。
【００４８】
ダンパー部材３２あるいは衝撃吸収部材ワッシャー２２及び３５は、公知の、例えば、衝撃、振動を吸収減衰させ、低硬度でクッション性を有するエラストマー材であれば、特に限定することなく使用される。すなわち、前記衝撃吸収部材の素材としては、ゲル状樹脂、ゴム状樹脂、発泡樹脂であって、シリコン系、ポリスチレン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリアミド系、フッ素樹脂系、ポリオレフィン系などの熱可塑性エラストマー、例えば、前記シリコンを主原料とする「アルファゲル」（αＧＥＬ：ジェルテック社の商品名）などのゲル状衝撃吸収部材を用いることができる。
【００４９】
このようなダンパー機構３０の構成により、特に上下方向のスペース的に制約される薄型の電子機器ケース１０においても、ダンパー機構３０が電子機器であるＨＤＤ２０の側面に取付けられるので、電子機器支持部材３１の両端水平部３１ａ、３１ａの下面に設けられたダンパー部材３２は衝撃及び振動吸収性能を十分発揮できる厚さ例えば６ｍｍ以上が確保できる上、ダンパー部材３２がケース本体１内への当接支持部となってＨＤＤ２０及び電子機器支持部材３１がケース本体１に対して非接触状態で支持されていることから、ＨＤＤ２０駆動時の振動が電子機器支持部材３１を介して直接ケース本体１に伝播することなく、さらに外部からの衝撃もケース本体１から直接ＨＤＤ２０に伝播することなく、これら振動や衝撃を吸収して静粛性ならびにＨＤＤ２０を保護する耐衝撃性を十分確保することができる。
【００５０】
また、３．５インチのＨＤＤは、幅が１０１．６ｍｍ、高さが２５．４ｍｍ、奥行きが１４６ｍｍで、２．５インチのＨＤＤは、幅が７０ｍｍ、高さが９．５ｍｍ、奥行きが１００ｍｍなどとなっている。電子機器ケース１０を、例えばこの２種類のＨＤＤに合せて共通的に収容可能な外形寸法に構成することもできる。すなわち、２．５インチのＨＤＤを収容する電子機器ケース１０の外形寸法を、３．５インチのＨＤＤを収容する電子機器ケース１０の外形寸法に合せることができる。これにより、パソコンの５インチベイに、上述したような耐衝撃性、低振動性、静粛性、気密性、防滴性及び放熱性に優れた２．５インチのＨＤＤを収容する電子機器ケースを装着するような場合にも好都合である。
【００５１】
例えば、ＨＤＤ２０が３．５インチのＨＤＤである場合、電子機器ケース１０は、外形寸法が幅１４５ｍｍ、高さ４０ｍｍ、奥行き２００ｍｍの薄い形状に構成することができる。
【００５２】
なお、いずれも図示しないが、ケース本体１の内側の前方側面１ｃ近くに中継基板を設けることができる。中継基板の一側面（ケース本体１内のＨＤＤ２０収容側）には、収容されるＨＤＤ２０のインタフェースコネクタに嵌合するメスコネクタがＨＤＤ２０側に対向配置され設けられる。中継基板の他側面（前方側面１ｃ側）には、外部との接続用のオスコネクタが前方外部側に対向配置され設けられる。中継基板上に装備された配線パターンにより、前記メスコネクタとオスコネクタのピンが連結される。以下、ＨＤＤ２０のインタフェースコネクタ関連部の詳細な構成は、例えば特開２００５−２８５１５４号公報に記載されているのと同様に構成することができるので、ここでは詳細な説明を省略する。
【００５３】
以上のように構成された実施例の電子機器収容ケースにおいては、金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃの間に熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅを介装し積層された少なくとも５層積層構造を有する多層積層型熱伝導性向上制振板を蓋２やケース本体１に適用することによる振動・騒音の防止効果に加えて、特に上下方向のスペース的に制約される薄型の外部記憶装置（例えばＨＤＤ）などの電子機器２０を収容する電子機器ケース１０においても、ダンパー機構３０のダンパー部材３２が電子機器２０の両側面側に配置しているので、ダンパー部材３２は衝撃及び振動吸収性能を十分発揮できる厚さを確保できる上、電子機器支持部材３１の水平部３１ａに衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材ワッシャー３５を介してダンパー部３２材を取付け、ねじ部材３３が電子機器支持部材３１の水平部３１ａに非接触状態を保持する十分大きい孔径のねじ取付け孔３１ｃを介して取付けられるなどによりケース本体１に対して電子機器２０に接触する部材の非接触状態を保持した構成、及び電子機器２０の底面と電子機器支持部３１ｂの上面との間に衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材シート３６が介装されている構成により、電子機器２０から電子機器支持部材３１あるいはダンパー部材３２を介しての広範囲の周波数帯域に亘る音響・振動の絶縁性能を一段と向上させ、電子機器２０駆動時の振動が直接電子機器ケース１０に伝播することなく、さらに外部からの衝撃も電子機器ケース１０から直接電子機器２０に伝播することなく、ダンパー機構３１がこれら振動や衝撃を吸収して静粛性及び電子機器を保護する耐衝撃性を十分確保することができる。
【００５４】
すなわち、この実施例によれば、ケース本体１上部の開口周縁と蓋２との間に熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート９を介装して気密性及び防滴性を確保して振動、衝撃及び騒音の吸収を図りながら放熱性を効果的に実現でき、耐衝撃性、低振動性、静粛性、気密性、防滴性及び放熱性にさらに一層優れた薄型の電子機器ケース１０を提供することができる。
【００５５】
以上述べた実施例におけるケース本体１及び蓋２の少なくとも外表面の金属板１−２ａ、あるいは図示しないヒートシンクは、１００℃以下の雰囲気温度において熱放射性の高い例えば熱放射効率０．９０以上の材質、もしくは、メッキ、黒色系アルマイト、熱伝導性塗装などの表面処理がなされているセラミック、鋼板、アルミ系又は銅系合金などの材質が用いられる。
【００５６】
また、上記ダンパー機構３０のダンパー部材３２のばね定数は、例えば圧縮コイルスプリングで１１．２４２  Ｎ／ｍｍ（１．１４６ｋｇｆ／ｍｍ）のものを用いているが、適宜選定できる。
【００５７】
以上説明した実施例の電子機器ケース１０の構成は、適宜種々の変形や変更が可能で、それらを適宜組合せて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００５８】
なお、以上の説明はあくまで一例であり、本考案を解釈する際、上記実施例の記載事項と実用新案登録請求の範囲の記載事項の対応関係になんら限定も拘束もされない。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本考案は、気密性及び防滴性を確保して振動、衝撃及び騒音の吸収を図りながら放熱性を効果的に実現でき、耐衝撃性、低振動性、静粛性及び放熱性に一層優れた薄型の電子機器ケースを提供することができ、パソコンをはじめディスクアレイ装置、さらには駆動部を有する各種光学又は／及び精密電子装置等の収納ケースにも好適に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】（ａ）は本考案の一実施の形態による電子機器ケースの正面縦断面図、（ｂ）は（ａ）の電子機器ケースに用いられる多層積層型熱伝導性向上制振板の部分拡大断面図である。
【図２】図１の電子機器ケースの側面縦断面図である。
【図３】（ａ）は従来（特許文献１）のディスクドライブ装置の要部斜視図、（ｂ）は（ａ）のディスクドライブ装置のクランパ支持部材の部分断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１      ケース本体
１ａ    底面
１ｂ、１ｃ  側面
１ｄ    フランジ部
１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃ  金属板
１−２ｄ、１−２ｅ  熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート（熱伝導性向上弾性フィルム）
２      蓋
２ａ、３１ｃ  ねじ取付け孔
３      遮音材
４      熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マット
６      制振材
７      吸音材
８      遮音材
９      熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート
１０    電子機器ケース
２０    電子機器（又はＨＤＤ）
２１、３３  ねじ部材
２２、３５  衝撃吸収部材ワッシャー
３０    ダンパー機構
３１    電子機器支持部材
３１ａ  水平部
３１ｂ  電子機器載置部
３２    ダンパー部材
３２ａ  内径
３３ａ  頭部
３６    衝撃吸収部材シート
【図１】
0003146786.tif 000003
【図２】
0003146786.tif 000004
【図３】
0003146786.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月22日(2008.9.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
金属板、熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート、金属板、熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート、金属板の順に積層された少なくとも５層積層構造を有する多層積層型熱伝導性向上制振板を用いたことを特徴とする電子機器収納ケース。 
【請求項２】
前記熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シートは、金属やカーボンを含む高熱伝導性フィラーを混入した高分子系樹脂フィルムからなり、熱伝導率が１ＫＷ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器収納ケース。 
【請求項３】
電子機器収納ケースが、外部記憶装置を収納する上部が開放された有底ボックス形状のケース本体と、該ケース本体の開口周縁に取り付けられる蓋とからなり、  前記外部記憶装置の周囲を包囲するように前記ケース本体内の側面に多層状に被覆された制振材、吸音材及び遮音材と、  前記ケース本体内の底面に被覆された遮音材と、  前記蓋の内面に介装された熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マットと、  前記蓋とケース本体上部の開口周縁上面との合せ面間に全周無端状に介装された熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シートと、  前記蓋の周縁に開設された複数のねじ取付け穴に非接触状態で遊嵌挿通されて前記蓋をケース本体上部の開口周縁にねじ着される複数のねじ部材と前記蓋との間に介装された衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材ワッシャーと、  帯板の端部が前記外部記憶装置の左右両側面外に張出すように屈曲されてねじ取付け孔が開設された水平部を有し前記外部記憶装置を支持する一対又は二対の外部記憶装置支持部材、前記各水平部のねじ取付け孔に非接触状態で遊嵌挿通されるねじ部材、該ねじ部材と前記水平部との間に介装された衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材ワッシャー、及び前記各水平部の下面に前記ねじ部材に挿通されて取付けられた任意断面の中空筒状のダンパー部材を備え、該ダンパー部材部が前記ケース本体内の底面への当接支持部となることにより前記外部記憶装置を収納ケースに対して非接触状態で弾発支持するダンパー機構と、を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器収納ケース。 
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本考案は、ハードディスクドライブ（以下、「ＨＤＤ」という）などの外部記憶装置、パソコン（以下、「ＰＣ」という）等の精密電子機器を収納して保護するための電子機器収納ケースに係り、特に、耐衝撃性、低振動性、静粛性、気密性、防滴性及び放熱性に優れる電子機器収納ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】  近年、コンピュータ・システムの小型化、高速処理化に伴って、その外部記憶装置等の電子機器にも小型化とともに、高速処理化と大容量化が要求されている。特にＨＤＤなどの外部記憶装置等は、高記録密度化が加速する中で、磁気ヘッド／メディアの狭トラック化（高トラック密度化又は高ＴＰＩ化）が急速に進みつつある。【０００３】  このように外部記憶装置の高ＴＰＩ化が進んでトラックが高密度化されると、僅かな振動によっても磁気ヘッドが目的のトラックからずれることがあり、外部記憶装置の信頼性が低下してしまうことになり、特に高密度化トラックを備えた外部記憶装置やこれらを備えたＰＣ等では、振動、さらにはこれらに伴う騒音等の低減が強く望まれている。【０００４】  このような要望に対応し得る電子機器収納ケースとして、ＨＤＤを載置するプレート板と、プレート板上面に載置したＨＤＤを覆うようにプレート板上面の周縁に取り付けられるカバーとからなり、前記プレート板上面に衝撃吸収材を配するとともに周縁に吸音材を配し、前記カバーの内側面に吸音材を配するとともに天上面に衝撃吸収材を配して、これら衝撃吸収材及び吸音材によって振動の減衰化が計られているものが市販されている。しかし、このような構造では、ＨＤＤのモータ駆動時に生じる熱で電子機器収納ケース内部の雰囲気温度が上昇して熱の逃げ道がなく、電子機器収納ケース内部の雰囲気温度が、ＡＴＸ規格（組立用パソコン）で規定される５５℃を上回ってしまうという問題点があった。【０００５】  また、ディスク状記録媒体（以下、「ディスク」という）を有する外部記憶装置のディスクドライブ装置において、ディスクの回転に伴う騒音や振動を抑制するためディスクドライブ装置のチャッキングに用いるクランパを支持するクランパ支持部材に制振鋼板を用いる提案がなされている（例えば、特許文献１）。【０００６】  特許文献１に記載のディスクドライブ装置は、図２に示すように、開口部を有するディスクを搭載するディスクトレイ２と、ディスクトレイ２を移動自在に支持する樹脂製のフレーム５と、ディスクトレイ２に搭載されたディスクの開口部に嵌合するとともに、ディスクトレイ２からディスクを浮上させるターンテーブルと、浮上したディスクに対して、ターンテーブルが位置する側とは反対側から当接することにより、ディスクをターンテーブルにチャッキングするクランパ７と、クランパ７を支持するクランパ支持部材６とを備え、クランパ支持部材６は制振鋼板からなり、クランパ支持部材６の長辺方向の長さに対する短辺方向の長さの比が０．２５以上０．３５以下である構成となっている。【０００７】  また、従来、ＨＤＤやＰＣ等の電子機器収納ケースには、主にアルミ単板が使用されていたが、外部記憶装置の高速回転化に伴う振動の増大からケースの振動による騒音問題に対し低騒音化対策として、アルミ板に代わって質量のあるステンレス鋼板をケースに採用されるようになってきた。しかし、質量増だけでは十分な低騒音化が達成されないため、近年ではケース全体をステンレス表皮の制振鋼板で作製される提案がなされている（例えば、特許文献２）。【０００８】  特許文献２に記載の電子機器収納ケースは、２枚のステンレス鋼���の間に粘弾性樹脂を積層した樹脂複合型ステンレス制振鋼板において、少なくとも内面側になる方のステンレス鋼板の表面粗さＲａを０．０４５μｍ  以下とし、かつ、外面側となる方のステンレス鋼板の表面粗さＲａを０．０７μｍ  以上とし、この樹脂複合型ステンレス制振鋼鈑を用いてプレス成形体とした構成である。【特許文献１】特開２００３−２１７２０３号公報
【特許文献２】特開２００３−２０５５７６号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】  しかし、特許文献１、２においては、電子機器収納ケース内に、前記市販のものと同様に、電子機器のモータ駆動時に生じる熱の逃げ道や、それ以上の、広範の周波数帯域に亘る振動・騒音のケース外に対する伝播防止処理については一切記載されていない。【００１０】  また、特許文献１のクランパ支持部材６に用いられる制振鋼板は、鋼板１２ａ、１２ｂの間に樹脂層としての粘弾性樹脂１３が挟まれた積層部材の３層積層構造により形成されている。【００１１】  さらに、特許文献２の電子機器収納ケースに樹脂複合型ステンレス制振鋼鈑も、２枚のステンレス鋼鈑の間に粘弾性樹脂が挟まれた３層積層構造である。【００１２】  このように、特許文献１、２に記載の制振鋼鈑は、いずれも２枚の鋼板の間に粘弾性樹脂を介して積層した３層積層構造の制振鋼鈑であって、これらを電子機器収納ケースに用いた場合、いずれも１層の薄い粘弾性樹脂層だけでは、電子機器駆動部の回転に伴う広範の周波数帯域に亘る振動・騒音を十分防止することができずケース外に伝播するなど、さらに耐衝撃性、低振動性及び静粛性を改善する余地がある。【００１３】  また、特許文献１、２等に記載の従来の制振鋼鈑においては、特に粘弾性樹脂層の熱伝導性に対する考慮がなされておらず、さらにステンレス制振鋼鈑は熱伝達性能が劣るなど、電子機器駆動部から生じる熱の外部への逃げ道がなく、電子機器収納ケース内部の雰囲気温度が上昇し易いという問題点が依然として残されている。【００１４】  本考案は、このような問題点を解決するためになされたものであり、気密性及び防滴性を確保して振動、衝撃及び騒音の吸収を図りながら放熱性を効果的に実現でき、耐衝撃性、低振動性、静粛性及び放熱性に一層優れた電子機器収納ケースを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】  上記の目的を達成するため、請求項１の考案の電子機器収納ケースは、金属板、熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート、金属板、熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート、金属板の順に積層された少なくとも５層積層構造を有する多層積層型熱伝導性向上制振板を用いたことを特徴としている。【００１６】  請求項２の考案の電子機器収納ケースは、請求項１記載の電子機器収納ケースであって、前記熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シートは、金属やカーボンを含む高熱伝導性フィラーを混入した高分子系樹脂フィルムからなり、熱伝導率が１ＫＷ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴としている。【００１７】  請求項３の考案は、請求項１又は請求項２に記載の電子機器収納ケースであって、電子機器収納ケースが、外部記憶装置を収納する上部が開放された有底ボックス形状のケース本体と、該ケース本体の開口周縁に取り付けられる蓋とからなり、前記外部記憶装置の周囲を包囲するように前記ケース本体内の側面に多層状に被覆された制振材、吸音材及び遮音材と、前記ケース本体内の底面に被覆された遮音材と、前記蓋の内面に介装された熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マットと、前記蓋とケース本体上部の開口周縁上面との合せ面間に全周無端状に介装された熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シートと、前記蓋の周縁に開設された複数のねじ取付け穴に非接触状態で遊嵌挿通されて前記蓋をケース本体上部の開口周縁にねじ着される複数のねじ部材と前記蓋との間に介装された衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材ワッシャーと、帯板の端部が前記外部記憶装置の左右両側面外に張出すように屈曲されてねじ取付け孔が開設された水平部を有し前記外部記憶装置を支持する一対又は二対の外部記憶装置支持部材、前記各水平部のねじ取付け孔に非接触状態で遊嵌挿通されるねじ部材、該ねじ部材と前記水平部との間に介装された衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材ワッシャー、及び前記各水平部の下面に前記ねじ部材に挿通されて取付けられた任意断面の中空筒状のダンパー部材を備え、該ダンパー部材部が前記ケース本体内の底面への当接支持部となることにより前記外部記憶装置を収納ケースに対して非接触状態で弾発支持するダンパー機構と、を備えたことを特徴とする。
【考案の効果】
【００１８】  請求項１の考案によれば、電子機器収納ケースは、金属板、熱伝導性向上弾性フィルム、金属板、熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート、金属板の順に積層された少なくとも５層積層構造を有する多層積層型熱伝導性向上制振板からなることから、電子機器駆動時の振動及び騒音の電子機器収納ケース外への漏出防止による静粛性並びに外部からの衝撃を吸収して電子機器を保護する耐衝撃性が一層向上するとともに、熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シートの熱伝導性が向上していることから例えば別途ヒートシンクを省いても電子機器収納ケース全体からの放熱性を効果的に確保することができるという効果がある。【００１９】  請求項２の考案によれば、請求項１の考案と同様な効果を有するのに加えて、熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シートは、金属やカーボンを含む高熱伝導性フィラーを混入した高分子系樹脂フィルムからなり、熱伝導率が１ＫＷ／（ｍ・Ｋ）以上であることから、電子機器収納ケース全体からの放熱性をさらに効果的に確保することができるという効果がある。【００２０】  請求項３の考案によれば、請求項１又は請求項２の考案と同様な効果を有するのに加えて、特に上下方向のスペース的に制約される薄型の外部記憶装置を収納するケースにおいて、ダンパー機構の衝撃吸収部材が電子機器の両側面側に配置しているので、衝撃吸収部材は衝撃及び振動吸収性能を十分発揮できる厚さを確保できる上、電子機器支持部材の水平部に衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材ワッシャーを介してダンパー部材を取付け、ねじ部材が電子機器支持部材の水平部に非接触状態を保持する十分大きい孔径のねじ取付け孔を介して取付けられるなどによりケース本体に対してＨＤＤに接触する部材の非接触状態を保持した構成、及び電子機器の底面と電子機器支持部の上面との間に衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材シートが介装されている構成により、電子機器から電子機器支持部材あるいはダンパー部材部を介しての広範囲の周波数帯域に亘る音響・振動の絶縁性能を一段と向上させ、電子機器駆動時の振動が直接ケース本体に伝播することなく、さらに外部からの衝撃もケース本体から直接電子機器に伝播することなく、ダンパー機構がこれら振動や衝撃を吸収して静粛性及び電子機器を保護する耐衝撃性を十分確保することができる。すなわち、ケース本体上部の開口周縁と蓋との間に熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シートを介装して気密性及び防滴性を確保して振動、衝撃及び騒音の吸収を図りながら放熱性を効果的に実現でき、耐衝撃性、低振動性、静粛性、気密性、防滴性及び放熱性になお一層優れた薄型の電子機器収納ケースを提供することができるという効果がある。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２１】  以下、本考案による電子機器収納ケースについて添付した実施例の図面を参照し説明する。
【実施例】
【００２２】  図１の（ａ）は本考案の一実施の形態による電子機器収納ケース１０の正面縦断面図、（ｂ）はその電子機器収納ケース１０に用いられる多層積層型熱伝導性向上制振板の部分拡大断面図、図２は電子機器収納ケース１０の側面縦断面図である。【００２３】  本実施例の電子機器収納ケース１０は、いずれも熱伝導性のよい３枚の薄い金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃの間に２層の薄い熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート（熱伝導性向上弾性フィルム）１−２ｄ、１−２ｅを積層してなる後述する多層（５層）積層型熱伝導性向上制振板製の上部が開放された有底のケース本体１と、ケース本体１上部の開口周縁に取り付けられる蓋２とから概略構成される扁平ボックス形状をなし、ケース本体１内の中央部に電子機器の一代表例であるＨＤＤ２０が載置され収納される構成となっている。【００２４】  ケース本体１及び蓋２の外面は全面的に凹凸状のディンプルが形成されている。このディンプルにより電子機器収納ケース１０の外表面積が増大することから放熱効果を向上させている。なお、ケース本体１及び蓋２の外面を含む形状、構造及び表面処理等については後述する。【００２５】  ケース本体１は、例えば、底面１ａに対して左右前後４つの側面１ｂ、１ｂ、１ｃ、１ｃが切り起こされてボックス形状に形成されるとともに、さらにこれらの側面１ｂ、１ｂ、１ｃ、１ｃの上部の蓋２がネジ着される取付け面となるフランジ部１ｄが、それぞれ適宜幅を有して内側に水平に屈曲され、フランジ部１ｄの上面が面一の蓋取付け面となるように形成されている。すなわち、ケース本体１上部の開口周縁は、フランジ部１ｄとなっている。なお、図示しないが、フランジ部１ｄはケース本体１の左右両側面１ｂ、１ｂのみに設け、前後両側面１ｃ、１ｃは上面がフランジ部１ｄと面一の平板状のままでもよい。【００２６】  蓋２は、ケース本体１上部の開口周縁の蓋取付け面であるフランジ部１ｄ上面との間に熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート９が全周無端状に介装された状態で、衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材ワッシャー２２を介して複数のねじ部材２１によりフランジ部１ｄ、１ｄに着脱可能にねじ着される。蓋２のねじ取付け孔２ａは、例えば３ｍｍ径のねじ部材２１に対し非接触状態を保持するような十分大きい例えば４ｍｍの孔径を有している。【００２７】  また、この実施例では、図１（ｂ）に示すように、蓋２及びケース本体１は、軽量で高熱伝導性のあるＡｌ合金系又はさらに熱伝導性及び遮音性のよい銅合金系や鉄合金系などの薄い金属板１−２ａ、衝撃吸収性あるいはクッション性に優れるとともに熱伝導性を向上させた薄い熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シートである熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、金属板１−２ｂ、熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｅ、金属板１−２ｃの順に積層された５層積層構造を有する多層積層型熱伝導性向上制振板から構成されている。金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃ及び熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅはそれぞれ同一種類の金属板、熱伝導性向上弾性フィルムとすることも、又はそれぞれ異種類の金属板、熱伝導性向上弾性フィルムとすることも、あるいは各種の組合せなど必要な条件に応じて選択的に用いることができる。【００２８】  熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅは、金属やカーボンなどの高熱伝導性フィラーを混入した例えばアクリル系などの高分子系樹脂フィルムからなり、熱伝導率が１ＫＷ／（ｍ・Ｋ）以上であることが望ましい。【００２９】  熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅは、高熱伝導性フィラーの金属粒子が所定の例えば１０数容量％の範囲で含まれており、また、その金属粒子は、金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃ間に積層される熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅが有するべき厚さよりも大きい粒径例えば略４５〜１０５μｍの範囲の寸法を有するものがある。このように金属粒子を熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅに分散配合し、これを３枚の金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃの間に介在させて、この金属板をプレスし圧着することにより熱伝導性が向上するとともに、直接抵抗溶接を行なうようにすることもできる。この場合の金属粒子としては、金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃの融点に近いものが望ましい。【００３０】  例えば、金属粒子としては、銅合金系や鉄合金系などの金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃに対しては、鉄粉、ニッケル粉、ステンレス粉、銅粉又はこれらの２種以上の混合物が好ましい。他方、融点が前者より低いＡｌ合金系などの金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃに対しては、アルミニウム粉、亜鉛粉、鉛粉、スズ錫粉等の金属粉末などから選択的に用いられる。金属粒子は、水アトマイズ法、ガスアトマイズ法、ガス還元法、回転電極法等、種々の方法で製造することができる。【００３１】  また、熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅの厚さは、特に、限定されるものではないが、制振性能あるいは抵抗溶接性共に優れたものとするためには、通常、略２０〜８０μｍの範囲がよい。熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅの厚さが１０μｍよりも小さいときは、熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅの制振性能が急激に低下するので好ましくない。【００３２】  特に、熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅに金属粉末を配合することにより、この金属粒子が熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅのズリ変形を阻害するロッキング効果が現われることから、熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅの厚さは略２０μｍ以上とすることが好ましい。一方、熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅが厚過ぎると、熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅ自体の強度と金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃの強度との差が大きくなり過ぎて、加工時のずれ量が大きくなり加工に支障をきたすことがあることから、熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅの厚さは略８０μｍ以下とするのが好ましい。【００３３】  また、熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅは、例えばアクリル系樹脂などに特に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれでも用いることができる。例えば、熱可塑性のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、その他のポリオレフィン樹脂、酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を選択的に用いることができる。【��０３４】  このような金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃの間に熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅを介装し積層された少なくとも５層積層構造を有する多層積層型熱伝導性向上制振板を蓋２やケース本体１に適用することにより、電子機器駆動時の振動及び騒音の電子機器収納ケース１０ｂ外への漏出防止による静粛性並びに外部からの衝撃を吸収して電子機器を保護する耐衝撃性を一層向上するとともに、この実施例のようにヒートシンクを省いても電子機器収納ケース１０ｂ全体からの放熱性を効果的に確保することができる。これにより、前記特許文献１、２等に記載の従来の２枚の鋼板の間に粘弾性樹脂を介して積層した３層積層構造の制振鋼鈑では、１層の薄い粘弾性樹脂層だけで、電子機器駆動部の回転に伴う広範の周波数帯域に亘る振動・騒音を十分防止することができなかった点、及び粘弾性樹脂層の熱伝達が不十分なことから電子機器駆動部から生じる熱の外部への逃げ道がなく、電子機器収納ケース内部の雰囲気温度が上昇し易かった点等々の問題点を大幅に改善することができる。【００３５】  熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート９は、高熱伝導性及び衝撃吸収性あるいはクッション性のある素材、例えばデンカボロンナイトライドとシリコンゴムを素材に使用してグラスファイバにより機械的強度を補強し、締付けによる破れなど実装上の不安のない商品名「デンカ放熱シート」（電気化学工業株式会社製）などを用いることができる。【００３６】  衝撃吸収部材ワッシャー２２は、例えば、広範囲の周波数域の微振動及び衝撃を吸収する非常に優れた振動及び衝撃吸収材であるシリコンを主原料とする「アルファゲル」（αＧＥＬ：ジェルテック社の商品名）などのゲル状衝撃吸収部材を用いることができるが、さらに詳細については後述する。【００３７】  このような熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート９及び衝撃吸収部材ワッシャー２２を介してケース本体１上部の開口周縁に対し蓋２が非接触状態で取付けられる構造となっていることから、電子機器収納ケース１０の気密性及び防滴性が確保されるとともに、ＨＤＤ駆動時の振動及び騒音が蓋２を介し電子機器収納ケース１０外への漏出が防止されて静粛性が確保され、さらに蓋２を介して外部からの衝撃を吸収して精密電子機器であるＨＤＤ２０を保護する耐衝撃性をも確保することができる。【００３８】  蓋２の内面のケース本体１上部の開口周縁上面の蓋取付け面を除く中央部は、高熱伝導性及び衝撃吸収性あるいはクッション性のある素材からなる例えば前記商品名「デンカ放熱シート」などの帯板状の複数枚（又は１枚物の長方形板状としてもよい）の熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マット４により被覆されている。さらに、この粘弾性合成樹脂マット４の下面にＨＤＤ２０の大きさに対応した図示しない長方形板状のヒートシンクを粘着保持する構成としてもよい。すなわち、この場合は、ヒートシンクは熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マット４とＨＤＤ２０の上面との間に挟設される。【００３９】  熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マット４は、一般的にディンプルが形成されているＨＤＤ２０の上面に対して全面的に密着することにより接触熱伝達効率を向上させることができる。これにより、ＨＤＤ２０からこれに接触している熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マット４を経て蓋２及び熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート９、さらにはケース本体１への熱伝達経路が形成されるので、ＨＤＤ２０から発生した熱が電子機器収納ケース１０の全ての面から放熱でき、放熱効果を十分確保することができる。また、蓋２の内面の熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マット４は、遮音材としてＨＤＤ２０駆動時の振動などによる騒音の電子機器収納ケース１０外への漏出を防止する効果もある。【００４０】  ケース本体１の内部の側面１ｂ、１ｂ、１ｃ、１ｃは、図１及び図２に示すように、順に制振材６、吸音材７及び遮音材８によりＨＤＤ２０の周囲を包囲するように多層状に被覆されている。【００４１】  ＨＤＤ２０の周囲を包囲して側面１ｂ、１ｂ、１ｃ、１ｃの多層状に被覆された制振材６、吸音材７及び遮音材８部に至るケース本体１内の底面１ａの中央部は、長方形板状の遮音材３により被覆されている。一般に、２．５インチや３．５インチのＨＤＤは箱型で、騒音源となるディスクドライブが箱の上側に格納され、箱の下側面に制御基板が取り付けられている構造であることから、ＨＤＤの騒音は、上側ほど大きく、下面側は減衰して比較的小さくなるので、底面１ａに被覆される遮音材３は比較的薄く例えば２ｍｍ未満程度とすることができる。この遮音材３の詳細については後述する。【００４２】  ＨＤＤ２０の上下側は、上述のように、それぞれ蓋２の内面の熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マット４及びケース本体１の底面１ａの遮音材３によりＨＤＤ２０の振動音が外部に対して遮蔽され、ＨＤＤ２０の周囲の側面側にＨＤＤ２０の振動音が集約される傾向になる。これに対し、側面１ｂ、１ｂ、１ｃ、１ｃに多層状に被覆される制振材６、吸音材７及び遮音材８のうち特に吸音材７を厚くすることにより前記集約されるＨＤＤ２０の騒音、振動、さらには外部からの衝撃を遮蔽及び吸収する効果を高めることができる。【００４３】  電子機器であるＨＤＤ２０を収納する電子機器収納ケース１０に適用する制振材６、吸音材７、遮音材３、８は、粉塵や細かい繊維などの飛散する部材は不的確で、各種合成樹脂系又はゴム系などソフトタイプの不織布部材を用いることが望ましい。例えば、制振材６は各種「振動吸収パッド」、あるいは前記「デンカ放熱シート」など、吸音材７はウレタンフォームなどの各種「吸音フォーム」、あるいは特殊紙と不織布の積層による「ＲｕＢＡ」（東レ・デュポンの商品名）など、遮音材３、８は「遮音シートＪ」（日東紡の商品名）などの各種「遮音シート」等の市販品が適用できる。なお、粘弾性合成樹脂マット４の「デンカ放熱シート」などは、上述したように、主として熱伝導性部材として用いられるが、衝撃吸収材、制振材あるいは遮音材としても用いることができる。【００４４】  ＨＤＤ２０は、図１及び図２に示すように、中央部がＨＤＤ２０の幅寸法より若干広めの凹状に屈曲された上面に、前記衝撃吸収部材ワッシャー２２と同様な衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材シート３６を介してＨＤＤ２０を載置する電子機器載置部３１ｂが形成された帯板状の電子機器支持部材３１、及び電子機器支持部材３１の両端水平部３１ａ、３１ａの下面に取付けられた例えば圧縮コイ��スプリング部材などからなる中空状のダンパー部材３２を備える一対のダンパー機構３０、３０により支持されている。【００４５】  この際、ダンパー部材３２は、その底面が電子機器支持部材３１の電子機器載置部３１ｂの下面より若干例えば２ｍｍ以上下方に突出するように配置されてケース本体１の底面１ａへの当接支持部となることにより、底面１ａ上の例えば２ｍｍ未満程度の遮音材３と電子機器載置部３１ｂの下面との間に僅かの隙間Ｓが確保されるようになっている。すなわち、ＨＤＤ２０はダンパー機構３０によりケース本体１に対して非接触状態で支持されている。【００４６】  電子機器支持部材３１の両端水平部３１ａ、３１ａには、それぞれねじ取付け孔３１ｃ、が穿設されている。そして、頭部３３ａを有するねじ部材３３が、それぞれ両端水平部３１ａ、３１ａのねじ取付け孔３１ｃに上方から衝撃吸収部材ワッシャー３５を介してダンパー部材３２共に挿通し、その段付状に形成された細い先端部３３ｂがケース本体１の底面１ａにねじ着されている。ねじ取付け孔３１ｃ及びダンパー部材３２の内径３２ａは、いずれも例えば３ｍｍ径のねじ部材３３に対し非接触状態を保持するような十分大きい例えば４ｍｍの直径を有している。【００４７】  このように組立てられたダンパー機構３０の中央部の電子機器載置部３１ｂの上面に衝撃吸収部材シート３６を介してＨＤＤ２０が載置されることによりＨＤＤ２０は、ダンパー機構３０のダンパー部材３２の弾性力により上方の蓋２方向に適宜押圧され、ＨＤＤ２０の上面が蓋２内面の熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マット４に当接した状態でケース本体１内に支持されている。したがって、電子機器支持部材３１とＨＤＤ２０とは、特にねじ部材などの固定手段により固着されなくてもよい。【００４８】  ダンパー部材３２あるいは衝撃吸収部材ワッシャー２２及び３５は、公知の、例えば、衝撃、振動を吸収減衰させ、低硬度でクッション性を有するエラストマー材であれば、特に限定することなく使用される。すなわち、前記衝撃吸収部材の素材としては、ゲル状樹脂、ゴム状樹脂、発泡樹脂であって、シリコン系、ポリスチレン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリアミド系、フッ素樹脂系、ポリオレフィン系などの熱可塑性エラストマー、例えば、前記シリコンを主原料とする「アルファゲル」（αＧＥＬ：ジェルテック社の商品名）などのゲル状衝撃吸収部材を用いることができる。【００４９】  このようなダンパー機構３０の構成により、特に上下方向のスペース的に制約される薄型の電子機器収納ケース１０においても、ダンパー機構３０が電子機器であるＨＤＤ２０の側面に取付けられるので、電子機器支持部材３１の両端水平部３１ａ、３１ａの下面に設けられたダンパー部材３２は衝撃及び振動吸収性能を十分発揮できる厚さ例えば６ｍｍ以上が確保できる上、ダンパー部材３２がケース本体１内への当接支持部となってＨＤＤ２０及び電子機器支持部材３１がケース本体１に対して非接触状態で支持されていることから、ＨＤＤ２０駆動時の振動が電子機器支持部材３１を介して直接ケース本体１に伝播することなく、さらに外部からの衝撃もケース本体１から直接ＨＤＤ２０に伝播することなく、これら振動や衝��を吸収して静粛性ならびにＨＤＤ２０を保護する耐衝撃性を十分確保することができる。【００５０】  また、３．５インチのＨＤＤは、幅が１０１．６ｍｍ、高さが２５．４ｍｍ、奥行きが１４６ｍｍで、２．５インチのＨＤＤは、幅が７０ｍｍ、高さが９．５ｍｍ、奥行きが１００ｍｍなどとなっている。電子機器収納ケース１０を、例えばこの２種類のＨＤＤに合せて共通的に収納可能な外形寸法に構成することもできる。すなわち、２．５インチのＨＤＤを収納する電子機器収納ケース１０の外形寸法を、３．５インチのＨＤＤを収納する電子機器収納ケース１０の外形寸法に合せることができる。これにより、パソコンの５インチベイに、上述したような耐衝撃性、低振動性、静粛性、気密性、防滴性及び放熱性に優れた２．５インチのＨＤＤを収納する電子機器収納ケースを装着するような場合にも好都合である。【００５１】  例えば、ＨＤＤ２０が３．５インチのＨＤＤである場合、電子機器収納ケース１０は、外形寸法が幅１４５ｍｍ、高さ４０ｍｍ、奥行き２００ｍｍの薄い形状に構成することができる。【００５２】  なお、いずれも図示しないが、ケース本体１の内側の前方側面１ｃ近くに中継基板を設けることができる。中継基板の一側面（ケース本体１内のＨＤＤ２０収納側）には、収納されるＨＤＤ２０のインタフェースコネクタに嵌合するメスコネクタがＨＤＤ２０側に対向配置され設けられる。中継基板の他側面（前方側面１ｃ側）には、外部との接続用のオスコネクタが前方外部側に対向配置され設けられる。中継基板上に装備された配線パターンにより、前記メスコネクタとオスコネクタのピンが連結される。以下、ＨＤＤ２０のインタフェースコネクタ関連部の詳細な構成は、例えば特開２００５−２８５１５４号公報に記載されているのと同様に構成することができるので、ここでは詳細な説明を省略する。【００５３】  以上のように構成された実施例の電子機器収納ケースにおいては、金属板１−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃの間に熱伝導性向上弾性フィルム１−２ｄ、１−２ｅを介装し積層された少なくとも５層積層構造を有する多層積層型熱伝導性向上制振板を蓋２やケース本体１に適用することによる振動・騒音の防止効果に加えて、特に上下方向のスペース的に制約される薄型の外部記憶装置（例えばＨＤＤ）などの電子機器２０を収納する電子機器収納ケース１０においても、ダンパー機構３０のダンパー部材３２が電子機器２０の両側面側に配置しているので、ダンパー部材３２は衝撃及び振動吸収性能を十分発揮できる厚さを確保できる上、電子機器支持部材３１の水平部３１ａに衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材ワッシャー３５を介してダンパー部３２材を取付け、ねじ部材３３が電子機器支持部材３１の水平部３１ａに非接触状態を保持する十分大きい孔径のねじ取付け孔３１ｃを介して取付けられるなどによりケース本体１に対して電子機器２０に接触する部材の非接触状態を保持した構成、及び電子機器２０の底面と電子機器支持部３１ｂの上面との間に衝撃吸収部材からなる衝撃吸収部材シート３６が介装されている構成により、電子機器２０から電子機器支持部材３１あるいはダンパー部材３２を介しての広範囲の周波数帯域に亘る音響・振動の絶縁性能を一段と向上させ、電子機器２０駆動時の振動が直接電子機器収納ケース１０に伝播することなく、さらに外部からの衝撃も電子機器収納ケース１０から直接電子機器２０に伝播することなく、ダンパー機構３１がこれら振動や衝撃を吸収して静粛性及び電子機器を保護する耐衝撃性を十分確保することができる。【００５４】  すなわち、この実施例によれば、ケース本体１上部の開口周縁と蓋２との間に熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート９を介装して気密性及び防滴性を確保して振動、衝撃及び騒音の吸収を図りながら放熱性を効果的に実現でき、耐衝撃性、低振動性、静粛性、気密性、防滴性及び放熱性にさらに一層優れた薄型の電子機器収納ケース１０を提供することができる。【００５５】  以上述べた実施例におけるケース本体１及び蓋２の少なくとも外表面の金属板１−２ａ、あるいは図示しないヒートシンクは、１００℃以下の雰囲気温度において熱放射性の高い例えば熱放射効率０．９０以上の材質、もしくは、メッキ、黒色系アルマイト、熱伝導性塗装などの表面処理がなされているセラミック、鋼板、アルミ系又は銅系合金などの材質が用いられる。【００５６】  また、上記ダンパー機構３０のダンパー部材３２のばね定数は、例えば圧縮コイルスプリングで１１．２４２  Ｎ／ｍｍ（１．１４６ｋｇｆ／ｍｍ）のものを用いているが、適宜選定できる。【００５７】  以上説明した実施例の電子機器収納ケース１０の構成は、適宜種々の変形や変更が可能で、それらを適宜組合せて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。【００５８】  なお、以上の説明はあくまで一例であり、本考案を解釈する際、上記実施例の記載事項と実用新案登録請求の範囲の記載事項の対応関係になんら限定も拘束もされない。
【産業上の利用可能性】
【００５９】  本考案は、気密性及び防滴性を確保して振動、衝撃及び騒音の吸収を図りながら放熱性を効果的に実現でき、耐衝撃性、低振動性、静粛性及び放熱性に一層優れた薄型の電子機器収納ケースを提供することができ、パソコンをはじめディスクアレイ装置、さらには駆動部を有する各種光学又は／及び精密電子装置等の収納ケースにも好適に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】（ａ）は本考案の一実施の形態による電子機器収納ケースの正面縦断面図、（ｂ）は（ａ）の電子機器収納ケースに用いられる多層積層型熱伝導性向上制振板の部分拡大断面図である。
【図２】図１の電子機器収納ケースの側面縦断面図である。
【図３】（ａ）は従来（特許文献１）のディスクドライブ装置の要部斜視図、（ｂ）は（ａ）のディスクドライブ装置のクランパ支持部材の部分断面図である。
【符号の説明】
【００６１】  １      ケース本体  １ａ    底面  １ｂ、１ｃ  側面  １ｄ    フランジ部  １−２ａ、１−２ｂ、１−２ｃ  金属板  １−２ｄ、１−２ｅ  熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート（熱伝導性向上弾性フィルム）  ２      蓋  ２ａ、３１ｃ  ねじ取付け孔  ３      遮音材  ４      熱伝導性向上粘弾性合成樹脂マット  ６      制振材  ７      吸音材  ８      遮音材  ９      熱伝導性向上粘弾性合成樹脂シート  １０    電子機器収納ケース  ２０    電子機器（又はＨＤＤ）  ２１、３３  ねじ部材  ２２、３５  衝撃吸収部材ワッシャー  ３０    ダンパー機構  ３１    電子機器支持部材  ３１ａ  水平部  ３１ｂ  電子機器載置部  ３２    ダンパー部材  ３２ａ  内径  ３３ａ  頭部  ３６    衝撃吸収部材シート