【事件の表示】
　特許第２９６４７８３号「電子機器用匡体」の請求項１、２に係る発明についての特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９６４７８３号の請求項１、２に係る発明についての特許を取り消す。
【理　由】
１
　本件特許第２９６４７８３号の請求項１及び２に係る発明は、平成４年（１９９２）７月９日に出願され、平成１１年（１９９９）８月１３日にその特許の設定登録がなされ、その後、表記の異議申立人より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年９月２５日に訂正請求がなされたものである。
　
２
　(1)　訂正の内容
　　　　（特許請求の範囲）
　ａ　請求項１の「成形されている」を、「成形され
、前記凸状の機能付加部以外の領域の前記金属板が露出し
　
　　　　（発明の詳細な説明）
　ｂ　明細書段落番号【０００６】中の記載について、上記ａと同じ趣旨の訂正をする。
　
　(2) 訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
   （特許請求の範囲）
　上記訂正事項ａについては、特許明細書の特許請求の範囲に記載された電子機器用匡体の凸状の機能付加部以外の部分の構成を具体的な構成に限定しようとするものである。
　したがって、上記訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
　　（発明の詳細な説明）
　上記訂正事項ｂについては、明細書の記載と特許請求の範囲との整合をはかるためのもので不明瞭な記載の釈明を目的とするものである。
　
　また上記訂正事項ａ及びｂは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内での訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
　(4)  むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法１２０条の四第２項及び同条第３項で準用する特許法１２６条の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３
　(1)　本件発明
　上記
２
「【請求項１】 金属板からなる基体と前記基体の少なくとも一面を覆う合成樹脂部品とで構成され、
　凸状の機能付加部を備えた前記合成樹脂部品が、合成樹脂のインモールド成形で成形され
、前記凸状の機能付加部以外の領域の前記金属板が露出し
【請求項２】 前記基体が、ステンレス鋼、アルミニウム、銅のいずれかからなり、
　前記合成樹脂が、芳香族ポリアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、アクリルニトリルブタジエンスチレン樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項１記載の電子機器用匡体。」
　
　(2)  引用刊行物記載の発明
　当審で通知した取消の理由で引用した刊行物１［実願昭５８―２０４７８４号（実開昭６０―１１２８５３号）のマイクロフィルム］〈申立人提出の甲第１号証〉に記載の発明は、小型電子式計算機に関するもので、「全体の厚さが１．２〜３ｍｍ程度の薄型となされる場合に特に効果的な、低価格で十分な強度を有する小型電子式計算機を提供すること」（明細書第３頁５行目〜同頁８行目参照）を目的としている。
　具体的構成としては、「ケース２はステンレス等からなる金属薄板２０とボリスチロ−ル等からなる合成樹脂２１を一体成形して形成したもので、全体が薄い箱体状とされている。金属薄板２０は、合成樹脂２１よりも僅かに小さい面積を有していてその周緑部全体は合成樹脂２１により覆われている。合成樹脂２１はその周緑部に沿って小さな段部２１ａを設けてあり、この段部２１ａに上面フィルム１が接着される。段部２１ａの内側にあって配線基板５に対応する部分には、さらにもう１つの段部が形成してあり、基板取付溝２１ｂとしてある。」（明細書第６頁１行目〜同頁１２行目及び第３図（ａ）参照）、及び、「金属薄板２０は、必ずしも露呈させることは必要でなく、合成樹脂２１により薄く被覆しておくことは目的に応じて差し支えない。このことはケース２の裏面側に露呈する金属薄板２０の露呈面についても同様である。」（明細書第８頁第５行目〜同頁第１０行目）と記載されている。
　さらに、第３図（ａ）の中央部には、その説明は明確に記載されていないが、金属板に対して凸となる合成樹脂２１が開示されている。
　また、その効果としては、「この考案の小型電子式計算機によれば、ケースが各部材の位置決め部を有しているので、組付けが簡単で能率的に製造することができ、かつ、最も厚い電子部品に対応する部分は、十分な強度を有する金属薄板で保持するようされているから、薄型化にも適するとともに、前記金属板は少なくとも一部が合成樹脂の内部に埋設されるように一体成形されているため、極めて強固なものとすることができる」（明細書第１２頁１７行目〜第１３頁５行目参照）と記載されている。
　(3)  対比・判断
　本件発明と引用刊行物に記載された発明とを比較すると、
　引用刊行物の第８頁第５行目乃至１０行目の、「合成樹脂２１により薄く被覆《中略》裏面側に露出する金属薄板２０の露呈面についても同様である。」の記載から、本件特許発明の構成要件の「金属板からなる基体」は、引用刊行物の「金属薄板２０」が対応し、構成要件の「前記基体の少なくとも一面を覆う合成樹脂部品」は、引用刊行物の「ケース２の合成樹脂２１」の構成が対応している。
　引用刊行物の図３において金属薄板２０の上面側に形成されている合成樹脂部は、配線基板５を取付けるための段部（基板取付溝２１ｂ）を有し、且つ配線基板５の裏面に取り付けられた電子部品を収容するために該段部（基板取付溝２１ｂ）の中央部付近に形成された切り欠き部（部品取付溝２１ｃ）の深さが金属薄板２０に達して金属薄板２０の表面が露呈する構成、換言するならば、金属薄板２０の上面側に、配線基板５を取付けるための台座となる凸状部を設けた構成であり、この「配線基板５を取付けるための台座となる凸状部」が本件発明の構成要件である「凸状の機能付加部」に対応している。　　　　　　　　　　　
　また、「金属薄板２０は、必ずしも露呈させる必要はなく、合成樹脂２１により薄く被覆しておくことは目的に応じて差し支えない。」の記載から通常金属板は露出しているものである点が示されているから、「
凸状の機能付加部以外の領域の前記金属板が露出し
　
請求項２の構成に関しては、引用刊行物の「ステンレス等からなる金属薄板２０」の構成が、本件発明の「前記基体が、ステンレス鋼、アルミニウム、銅のいずれかからなり」に対応している。、
　したがって、、引用刊行物に記載の発明と請求項１に係る発明とでは、「金属板からなる基体と前記基体の少なくとも一面を覆う合成樹脂部品とで構成され、
　合成樹脂部品が凸状の機能付加部を備え
、前記凸状の機能付加部以外の領域の前記金属板が露出し
　引用刊行物に記載の発明と請求項２に係る発明とでは、「 前記基体が、ステンレス鋼、アルミニウム、銅のいずれかからなる」構成が一致しており、
Ａ：本件請求項１に係る発明においては、合成樹脂部品が合成樹脂のインモールド成形で成形されているのに対して、刊行物１に記載された発明では、合成樹脂部品２１の具体的成形手段についての言及がない点と、
Ｂ：本件請求項２に係る発明においては、合成樹脂が、芳香族ポリアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、アクリルニトリルブタジエンスチレン樹脂のいずれかであるとしているのに対し、刊行物１に記載された発明においては、合成樹脂がポリスチロール等であるとしている点で相違する。
　しかしながら、Ａの点については、インモールド成形は、合成樹脂部品の成形手段としては周知の成形手段であるから、該相違点は当業者が必要に応じて容易に採用しうる程度の事項と認められる。
　また、Ｂの点に関しては、芳香族ポリアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、アクリルニトリルブタジエンスチレン樹脂のいずれも電子部品の材料として通常用いられる材料であるから、該相違点は単なる材料変換に過ぎない。
　(4)  むすび
　以上のとおり、本件請求項１及び２に係る発明は、上記引用刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、本件請求項１及び２に係る発明についての特許は特許法２９条２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件請求項１及び２に係る発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、特許法の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則１４条の規定に基づく特許法の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令２０５号）４条２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年３月１６日（２００１．３．１６）
【訂正の要旨】
特許第２９６４７８３号の明細書を以下のとおりに訂正する。
　（特許請求の範囲）
　ａ　請求項１の「成形されている」を、特許請求の範囲の減縮を目的として「成形され
、前記凸状の機能付加部以外の領域の前記金属板が露出し
　（発明の詳細な説明）
　ｂ　明細書段落番号【０００６】中の記載について、特許請求の範囲との整合をはかるためのもので不明瞭な記載の釈明を目的とし、上記ａと同じ趣旨の訂正をする。
（５４）【発明の名称】
電子機器用筐体
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　金属板からなる基体と前記基体の少なくとも一面を覆う合成樹脂部品とで構成され、
　凸状の機能付加部を備えた前記合成樹脂部品が、合成樹脂のインモールド成形で成形され
、前記凸状の機能付加部以外の領域の前記金属板が露出し
　【請求項２】　前記基体が、ステンレス鋼、アルミニウム、銅のいずれかからなり、
　前記合成樹脂が、芳香族ポリアミド樹脂、ボリブチレンテレフタレート樹脂、アクリルニトリルブタジエンスチレン樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項１記載の電子機器用匡体。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は電子機器用匡体の構造に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、電子機器用匡体に用いられる材料としてＡＢＳ（アクリルニトリルブタジエンスチレン）やポリカーボネート等の合成樹脂がある。一般にこれらの合成樹脂は機械的強度が高く、低価格であるため匡体に広く使用されているが、強度を確保する関係から相応の肉厚を持つ必要があり、そのために匡体の寸法が大きくなった。
　【０００３】
　そこで、匡体の強度の向上と軽量化を目的として、合成樹脂中にガラス繊維等の強化繊維を混入して強度を向上させたＦＲＰ（繊維強化プラスチック）が用いられている。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　従来例のＦＲＰでは強度に異方性を持つ上、薄肉成形性には優れていない。これに対して、近年パーソナルコンピュータや電話器の高機能化、携帯化が進み、匡体の薄肉軽量化と高強度化が重要な技術的課題となってきた。
　【０００５】
　本発明は高強度、薄肉軽量の電子機器用匡体の提供を目的とする。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題の解決は、
１）金属板からなる基体と前記基体の少なくとも一面を覆う合成樹脂部品とで構成され、凸状の機能付加部を備えた前記合成樹脂部品が、合成樹脂のインモールド成形で成形され
、前記凸状の機能付加部以外の領域の前記金属板が露出し
２）前記基体が、ステンレス鋼、アルミニウム、銅のいずれかからなり、前記合成樹脂が、芳香族ポリアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、アクリルニトリルブタジエンスチレン樹脂のいずれかである前記１）記載の電子機器用匡体により達成される。
　【０００７】
　【作用】
　本発明では、電子機器用匡体を高強度材料と合成樹脂により構成している。すなわち高強度材料を基体とした上で、この基体上に該基体の少なくとも一面を覆う合成樹脂部品をボス・リブのような凸状の機能付加部と共に、合成樹脂のインモールド成形により一体成形している。
　【０００８】
　成形方法としては、圧縮成形やトランスファ成形等の加圧成形や射出成形を用いることが望ましい。
　本発明の電子機器用匡体は高強度材料からなる基体と、合成樹脂部品からなるため、匡体の高強度化と、小型軽量化を両立している。外的荷重や衝撃は基体により支えられ、また基体に熱伝導性の良い材料を用いることにより、内部回路や装置の放熱性が良好になる。また、基体に金属を用いると電磁遮蔽性も付加できる。一方、ボスやリブ等の如き凸状の機能付加部は合成樹脂製のため容易に形成可能であり、さらに加圧成形や射出成形によるインモールド成形により、基体と合成樹脂からなる上記機能付加部の一体成形が可能であるため、匡体の生産性がよい。
　【０００９】
　このため、放熱性、電磁遮蔽性にも優れた高強度、肉薄軽量の小型電子機器用匡体が容易に得られるようになった。
　【００１０】
　【実施例】
　図１（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の実施例１の説明図である。
　図１（Ａ）において、基体１の片面を覆うように合成樹脂部２を成形したものである。基体は板状のアルミニウム（Ａｌ）板を用い、合成樹脂部にはＡＢＳ樹脂を用いた。
　【００１１】
　まず、Ａｌ板（３００ｍｍ×３００ｍｍ×０．５ｍｍ）をプレス加工により皿状に成形して基体１を形成する。その後図２に示されるように該基体１を可動金型内に挿入し型締めを行う。次いで合成樹脂を射出し、冷却後の型開きによって上記基体１と該基体１の外側に位置する合成樹脂部品２が一体成形された匡体を得ることができる。
　【００１２】
　図１（Ｂ）は国体の内側にボスやリブ等の機能付加部２′を設けたものである。製造方法は図１（Ａ）の場合と同様にして行う。
　図１（Ｃ）は、図１（Ａ）合成樹脂部品２と、図１（Ｂ）の機能付加部２′とを同時に成形した例である。この場合の製造方法は基本的には前記と同様であるが、このように基体１の両面に合成樹脂部品２や機能付加部２′を設ける場合は、基体１に図３に示すような貫通孔５を設けるとよい。この貫通孔５により成形時の樹脂が基体の裏側に回り込んで上記合成樹脂部品２や機能付加部２′を成形するため、金型は通常の構造でよい。また、貫通孔５の設置位置は基本的に機能付加部２′の成形位置に一致させる。
　【００１３】
　また、基体の片面あるいは両面を樹脂が覆うような場合は、適当な位置に適当な数だけ貫通孔を設けなければ樹脂部品がショートショットとなってしまう。合成樹脂がＡＢＳ樹脂、匡体寸法が３２０ｍｍ×３２０ｍｍ×２．５ｍｍ（基体肉厚０．５ｍｍ）の場合は、貫通孔の配置は、図４に示す配置例で基板全面を覆うことが可能である。
　【００１４】
　以下に前記の図２−４の説明を記載する。
　図２（Ａ）〜（Ｃ）は実施例の成形工程を説明する断面図である。
　図において、１は基体、３は可動型、４は固定型である。
　【００１５】
　図２（Ａ）は型締め前の状態、図２（Ｂ）は型締め後に合成樹脂部品２を成形した状態、図２（Ｃ）は型開きの状態を示す。
　図３（Ａ）、（Ｂ）は基体に貫通孔５を設ける場合の実施例の説明図である。
　【００１６】
　図３（Ａ）は基体の平面図で貫通孔５が開口されている。
　図３（Ｂ）は型締め後の成形工程を示す。
　図４は貫通孔の配置例を示す基体の平面図である。
　【００１７】
　図５は本発明の実施例２の説明図である。
　この実施例は薄肉国体の成形性について検討したものであり、成形モデルとして図示の成形品を成形する。このモデルは基体の匡体外面側に合成樹脂部品を被覆した状態を想定しているため、匡体全体としての肉厚は、基体と合成樹脂部品の両者をいかに薄肉化できるかにかかっている。
　【００１８】
　実施例に用いた樹脂は芳香族ポリアミド（ＰＡ）、　ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＡＢＳ（高流動グレード）の４種類である。
　【００１９】
　成形の結果は表１に示され、ＰＥＴは肉厚が１ｍｍが限界であったが、他の３種類は比較的流動性が良く、肉厚が０．８ｍｍまで成形可能であった。
　【表１】
　次に、基体の材料がステンレス鋼、アルミニウム、銅、ＦＲＰの場合、強度計算上肉厚がそれぞれ０．４、０．５、０．３、１．０ｍｍ必要である。したがって、匡体全体の厚さは１．１〜１．８ｍｍとなる。
　【００２０】
　前記の肉厚により各材料で基体を作成したところ、基体重量は表２のようになった。強度、肉厚、重量のバランスからアルミニウムが基体の材料に適しているが、要求される匡体の性質により適宜選べばよい。
　【００２１】
　【表２】
　なお、樹脂部が装飾、保護用として基体表面を覆わない場合、すなわち、ボスやリブのみを基体上にアウトサートして成形した場合の匡体肉厚は０．３〜１．０ｍｍとなる。
　【００２２】
　【発明の効果】
　本発明によれば、高強度、薄肉軽量の電子機器用匡体が得られた。また、基体の材質を適当に変えることにより、放熱性や電磁遮蔽性に優れた匡体を作成できる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　本発明の実施例１の説明図
　【図２】　実施例の成形工程を説明する断面図
　【図３】　基体に貫通孔を設ける場合の実施例の説明図
　【図４】　貫通孔の配置例を示す基体の平面図
　【図５】　本発明の実施例２の説明図
　【符号の説明】
１　基体
２　合成樹脂部品
３　可動型
４　固定型
５　貫通孔