【事件の表示】
　特許第３０２３５６６号「ダイシング装置」の請求項１乃至請求項３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０２３５６６号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第３０２３５６６号については、平成２年８月３０日に特許出願され、同１２年１月２１日に設定の登録がされ、その後、同１２年９月１８日に内山充より本件の請求項１乃至請求項３に係る特許について特許異議の申立てがされ、同１３年１月１２日付で取消しの理由の通知がされ、その指定期間内である同１３年３月２３日に明細書について訂正の請求がされた。
第２　訂正の適否についての判断
１　訂正の内容
　特許権者は、本件登録時の明細書（以下「登録明細書」という。）を訂正請求書に添付した明細書（以下「訂正明細書」という。）記載のとおり以下のように訂正しようとするものである。
(1) 訂正事項ａ
　登録明細書における特許請求の範囲の
「【請求項１】ウエハ上のパターンをアライメント手段でリファレンスパターン（基準パターン）と比較することによりアライメントし、回転刃でウエハを所望の半導体チップに切断するダイシング装置において、
　割れウエハ又は通常のウエハの周縁形状を認識するウエハの形状認識手段を備え、
　前記認識されたウエハの周縁形状に基づいて、ウエハ上の前記リファレンスパターンとの比較位置を前記ウエハの周縁形状の範囲内に入るように定めてウエハをアライメントすることを特徴とするダイシング装置。
【請求項２】ウエハをアライメント手段でアライメントし、回転刃でウエハを所望の半導体チップに切断するダイシング装置において、
　割れウエハ又は通常のウエハの周縁形状を認識するウエハの形状認識手段を備え、
　前記認識されたウエハの周縁形状に基づいて、前記ウエハの周縁最小限のカッティング領域を設定し、該カッティング領域の範囲内で前記回転刃とウエハを相対的に移動させて前記ウエハを切断することを特徴とするダイシング装置。
【請求項３】ウエハ上のパターンをアライメント手段でリファレンスパターン（基準パターン）と比較することによりアライメントし、回転刃でウエハを所望の半導体チップに切断するダイシング装置において、
　割れウエハ又は通常のウエハの周縁形状を認識するウエハの形状認識手段を備え、
　前記認識されたウエハの周縁形状に基づいて、ウエハ上の前記リファレンスパターンとの比較位置を前記ウエハの周縁形状の範囲内に入るように定めてウエハをアライメントするとともに、
　前記認識されたウエハの周縁形状に基づいて、前記ウエハの周縁最小限のカッティング領域を設定し、該カッティング領域の範囲内で前記回転刃とウエハを相対的に移動させて前記ウエハを切断することを特徴とするダイシング装置。」
を、訂正明細書における特許請求の範囲のように
「【請求項１】ウエハ上のパターンをアライメント手段でリファレンスパターン（基準パターン）と比較することによりアライメントし、回転刃でウエハを所望の半導体チップに切断するダイシング装置において、
　割れウエハ又は通常のウエハの周縁の全体形状を認識するウエハの形状認識手段を備え、
　前記認識されたウエハの周縁形状に基づいて、ウエハ上の前記リファレンスパターンとの比較位置を前記ウエハの周縁形状の範囲内に入るように定めてウエハをアライメントするとともに、
　前記認識されたウエハの周縁形状に基づいて、前記ウエハの周縁最小限のカッティング領域を設定し、該カッティング領域の範囲内で前記回転刃とウエハを相対的に移動させて前記ウエハを切断することを特徴とするダイシング装置。」
と訂正する。
(2) 訂正事項ｂ
　登録明細書における発明の詳細な説明の〔課題を解決するための手段〕の項を、訂正明細書におけるように
「本発明は、前記目的を達成する為に、ウエハ上のパターンをアライメント手段でリファレンスパターン（基準パターン）と比較することによりアライメントし、回転刃でウエハを所望の半導体チップに切断するダイシング装置において、割れウエハ又は通常のウエハの周縁の全体形状を認識するウエハの形状認識手段を備え、前記認識されたウエハの周縁形状に基づいて、ウエハ上の前記リファレンスパターンとの比較位置を前記ウエハの周縁形状の範囲内に入るように定めてウエハをアライメントするとともに、前記認識されたウエハの周縁形状に基づいて、前記ウエハの周縁最小限のカッティング領域を設定し、該カッティング領域の範囲内で前記回転刃とウエハを相対的に移動させて前記ウエハを切断することを特徴としている。」
と訂正する。
２　訂正の目的の適否、新規事項の追加の有無及び拡張・変更の存否
(1)  訂正事項ａは、本件特許の請求項１及び２を削除し、請求項３を請求項１に繰り上げると共に形状認識手段によって認識されるウエハの周縁形状をその全体形状に限定するものである。ウエハの周縁の全体形状を認識することは、割れウエハについて登録時の図面の第３〜６図に示されており、また、通常のウエハについて第１０図に、ウエハのカッティング領域が示されており、このカッティング領域が通常のウエハの周縁の全体形状である。
　したがって、訂正事項ａは、特許請求の範囲の滅縮に相当し、且つ、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
(2)  訂正事項ｂは、特許請求の範囲の減縮に対応してなされた発明の詳細な説明の〔課題を解決するための手段〕の項の訂正であり、明りょうでない記載の釈明に相当し、且つ、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
３　むすび
　以上のとおりであるから、本件の訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
第３　特許異議の申立てについての判断　
１　特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、証拠として本件特許の出願前に日本国内において頒布された刊行物である甲第１号証（特開昭６２−３５６３８号公報）及び甲第２号証の２（実願昭５４−４０３８９号（実開昭５５−１３９４１０号）のマイクロフィルム）を提出して、本件の請求項１乃至請求項３に係る発明は、甲第１号証乃至甲第１号証及び甲第２号証の２記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件の請求項１乃至請求項３に係る特許は、特許法第２９条の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである旨主張している。
２　特許異議申立人の主張の検討
(1) 本件発明
　本件については第２の３に示すように訂正が認められており、本件特許の請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、訂正明細書及び登録時の図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された第２の１(1)に示すとおりの「ダイシング装置」であると認める。
(2)  甲各号証の記載内容
　甲第１号証及び甲第２号証の２には、それぞれ以下の発明乃至技術的事項が記載されていると認める。
甲第１号証：
　ウエハ自動位置合わせ装置に関連して、
ア　公報第１頁右欄下から第４行〜最下行
「本発明は・・・・、半導体ウエハの位置合わせを正確かつ迅速に行うことができるウエハ自動位置合わせ装置を提供することを目的とする」
イ　同第２頁上段左欄第１８行〜同頁同段右欄第１行
「第１図及び第２において、右側の装置は、ウエハ１のプリアライメント用装置Ａであり、左側の装置は、ウエハ１のファインアライメント用装置Ｂである。」
ウ　同第２頁下段右欄第４行〜第３頁上段左欄第５行
「次に、上記実施例の全体的動作について説明する。まず、第１ステップとして、第１図又は第２図に示すように、図示しないウエハカセットからウエハ１をアーム２の先端部分に吸着して取出す。次にこのウエハ１は、ファインアライメント用装置Ｂに対してウエハ１を引き渡すために、矢印Ｆ５の方向に移動する。この移動中において、ウエハ１上の画像がラインセンサ３によって読み取られる。そして読み取った画像情報により、図示しない演算手段例えばコンピュータ等によって必要なデータ処理が行われ、ウエハ１のサイズ、ウエハ１の中心あるいはオリエンテーションフラット（以下、単に「オリフラ」という）の位置が求められる。第３図にはウエハ１と光学読取手段とが示されている。この図に示すように、ウエハ１が矢印Ｆ５方向に移動すると、光源５の光はウエハ１に反射され、光学系４により縮小されてラインセンサ３に入射結像する。これによって、第４図の縦線で示すようにウエハ１上がスキャンされ、画像データがラインセンサ３から出力される。
　第５図には、得られた画像データのうち、ウエハ１のエッジ部分に対応する点が示されている。」
エ　同第３頁下段右欄第１２行〜第４頁上段右欄第１２行
「次に、ファインアライメントを行う第２ステップについて説明する。まず、搬送テーブル６が受渡し位置ＰＡに移送されるとともに、ウエハ１は、アーム２の駆動によって、この位置ＰＡでアーム２上からステージ９上に移送載置される。・・・・（中略）・・・・。
　ステージ９上に載置されたウエハ１の画像例えばストリートは、光学系１１を介してラインセンサ１０により撮像され、ラインセンサ１０から画像データが出力される。この画像データは、例えば図示しないコンピュータ手段に人力され、ファインアライメントが行われる。
　まず、第１図に示す光学読取手段にウエハ１の中心Ｇを合わせせる。中心Ｇは、上述したプリアライメント操作時に求められており、ウエハ１のアーム２からステージ９に対する移送時に補正が行われているので、かかる位置合わせは容易である。
　以上のようにして、ラインセンサ１０の出力をみると、例えば第８図のQAの領域が撮像されているときには、第９図(A)に示すような画像データが得られる。・・・・（中略）・・・・。次に、第８図QBのように、１チップサイズだけウエハ１を移動させると、ストリート１８とラインセンサ１０とが必ずしも直交していないため、ラインセンサ１０の出力のエッジ部分が若干シフトすることとなる。
　そこで、・・（中略）・・、ラインセンサ１０に対するストリート１８の傾き角θAは、・・（中略）・・となる。このθAだけウエハ１を駆動モータ１４によって回転させると、ファインアライメントにおける粗ファインアライメントが終了する。」
オ　同第５頁上段左欄第２０行〜同頁同段右欄第６行
「以上説明したように、本発明によるウエハ自動位置合わせ装置によれば、アライメント用ステージに搬送する途中に第１撮像手段がウエハ上の画像のデータを読み取り、該ステージ上にウエハが載置されたら直ちに該データに基づきウエハのプリアライメントを行うので、効率的なウエハの位置合わせが可能となる。」
と記載されている。
　而して、甲第１号証の開示における第１のステップにおいては、第５図に示されているとおり、ウエハ１のエッジ部分に対応する点、即ち周縁に対応する点を認識している故に、ウエハ１の周縁形状を認識していることは疑問の余地がない。また、甲第１号証の開示における第２のステップにおいては、第１のステップにおける周縁形状の認識に基づきファインアライメントを遂行している故に、第２のステップにおけるファインアライメントの際のウエハ１上の画像検出はウエハ１の周縁形状の範囲内に入るように定めて遂行されることが明らかである。
　したがって、本件発明に沿って表現すると、甲第１号証には、次の発明が開示されていると認められる。
　ウエハ１の周縁の全体形状を認識するウエハの形状認識手段（第１のステップを遂行するための光源５、光学系４及びラインセンサ３等）を備え、認識されたウエハ１の周縁形状に基づいて、ウエハ１上の画像検出をウエハ１の周縁形状の範囲内に入るように定めてウエハをアライメントすること。
甲第２号証の２：
　ウエーハ用エッジ・センサーに関連して
ア　明細書第２頁第１８行〜第３頁第１２行
「次にウエーハ・プローバーの一実施例により図面を参照して説明すると、第２図はつや消し黒色塗装した試料台１１にシリコン・ウエーハ１２を載置し、その上面にタングステン電球１３から発した光を光ファイバ１４を通路として投射し、その反射光を光ファイバー１５を通してフォト・ダイオード１６に受光させて、反射した光量を検知する例を示している。
　シリコン・ウエーハ表面に投光すれば凡そ３５％の光が反射率され（当審注：「反射され」の誤記と認められる。）、もしウエーハを外れて試料台に投光すれば試料台はつや消し黒色塗装してあるために光の反射は殆んどなく、反射光検出回路のしきい値を照射光強度の３５％以下の適当値に設定しておくとウエーハと試料台を容易に識別して、測定動作と移動動作とを指示することができる。」
イ　明細書第４頁第１６行〜第５頁第１０行
「次にウエーハ・スクライバについては通常、ウエーハ面は上下動作はなく、前後、左右の移動のみで、上述の様にウエーハの最長中の距離を常に動作させているが、ウエーハは普通円形又は楕円系が多く、５０％近い不要の動作が行われていることになる。
　第４図に円形ウエーハ上の従来のスクライバ・ツールの動作軌跡を示しており、切欠き傷を入れるときツールはウエーハに接触し、斜行してバックするときツールはウエーハ面より浮いて移動する。この様なウエーハ・スクライバに本考案を適用すると、ウエーハ表面とは異った光反射率をもつ試料台を検出すれば直ちに次の浮き動作に入り、ウエーハ表面を検出すればツールは接触して動作し、余分の動作・時間をはぶくことができる。」
と記載されている。　
(3)  対比・判断
　本件発明と甲各号証記載の発明乃至技術的事項とを対比すると、甲各号証記載の発明乃至技術的事項は、本件発明と部分的に共通するものの、いずれも本件発明の「認識されたウエハの周縁（の全体）形状に基づいて、前記ウエハの周縁最小限のカッティング領域を設定」するという構成要件を備えていない。
　この構成要件に関連して、特許異議申立人は、特許異議申立書第９頁第１６〜２７行で次のように主張している。
「甲第２号証の２の開示におけるウエーハと試料台との識別はウエーハの周縁形状の認識にほかならない、ことは多言を要しない。
　そうすると、甲第２号証の２には、
　・・・・・・・・・・・・・・（中略）・・・・・・・・・・・・・・、
b'.　ウエハの周縁形状を認識するウエハの形状認識手段（タングステン電球
　１３、光ファイバー１４及び１５並びにフォトダイオード１６）を備えて
　いること、
e'.　認識されたウエハの周縁形状に基づいて、ウエハの周縁最小限のスクラ
　イブ領域を設定・・・・（中略）・・・・すること、
が開示されていることが認められる。」
　しかしながら、甲第２号証の２記載のものは、ウエーハ用エッジ・センサーというように、ウエーハのエッジを検出するものであり、ウエーハ・スクライバについては、スクライバ・ツールの一動作毎にウエーハのエッジを検出して当該スクライバ・ツールの動作範囲を限定するものであって、ウエハの周縁の全体形状を認識し、認識されたウエハの周縁（の全体）形状に基づいて、前記ウエハの周縁最小限のカッティング領域を設定するというものではない。
　そして、本件発明は、上記構成要件を備えることによって訂正明細書記載の「ウエハのカッティング領域を最小限に設定することができるので高スループット化を図ることができる。」及び「ウエハとダイシング用フレームとの貼り合わせにズレが生じても、認識されたウエハの形状から最小限のカッティング領域の設定が可能となり、高スループット化を図ることができる。」とういう効果を奏するものである。
　したがって、本件発明は、甲第１号証及び甲２号証の２記載の発明乃至技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
３　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張する特許異議申立ての理由及び提出した証拠によっては、本件の請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件の請求項１に係る特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものではない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年４月１２日（２００１．４．１２）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　特許第３０２３５６６号の明細書を、本件に係る訂正請求書に添付された明細書のとおり、すなわち、次の訂正事項ａ及び訂正事項ｂのとおりに訂正する。
（１）訂正事項ａ
　登録明細書における特許請求の範囲の
「【請求項１】ウエハ上のパターンをアライメント手段でリファレンスパターン（基準パターン）と比較することによりアライメントし、回転刃でウエハを所望の半導体チップに切断するダイシング装置において、
　割れウエハ又は通常のウエハの周縁形状を認識するウエハの形状認識手段を備え、
　前記認識されたウエハの周縁形状に基づいて、ウエハ上の前記リファレンスパターンとの比較位置を前記ウエハの周縁形状の範囲内に入るように定めてウエハをアライメントすることを特徴とするダイシング装置。
　【請求項２】ウエハをアライメント手段でアライメントし、回転刃でウエハを所望の半導体チップに切断するダイシング装置において、
　割れウエハ又は通常のウエハの周縁形状を認識するウエハの形状認識手段を備え、
　前記認識されたウエハの周縁形状に基づいて、前記ウエハの周縁最小限のカッティング領域を設定し、該カッティング領域の範囲内で前記回転刃とウエハを相対的に移動させて前記ウエハを切断することを特徴とするダイシング装置。
　【請求項３】ウエハ上のパターンをアライメント手段でリファレンスパターン（基準パターン）と比較することによりアライメントし、回転刃でウエハを所望の半導体チップに切断するダイシング装置において、
　割れウエハ又は通常のウエハの周縁形状を認識するウエハの形状認識手段を備え、
　前記認識されたウエハの周縁形状に基づいて、ウエハ上の前記リファレンスパターンとの比較位置を前記ウエハの周縁形状の範囲内に入るように定めてウエハをアライメントするとともに、
　前記認識されたウエハの周縁形状に基づいて、前記ウエハの周縁最小限のカッティング領域を設定し、該カッティング領域の範囲内で前記回転刃とウエハを相対的に移動させて前記ウエハを切断することを特徴とするダイシング装置。」
を、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「【請求項１】ウエハ上のパターンをアライメント手段でリファレンスパターン（基準パターン）と比較することによりアライメントし、回転刃でウエハを所望の半導体チップに切断するダイシング装置において、
　割れウエハ又は通常のウエハの周縁の全体形状を認識するウエハの形状認識手段を備え、
　前記認識されたウエハの周縁形状に基づいて、ウエハ上の前記リファレンスパターンとの比較位置を前記ウエハの周縁形状の範囲内に入るように定めてウエハをアライメントするとともに、
　前記認識されたウエハの周縁形状に基づいて、前記ウエハの周縁最小限のカッティング領域を設定し、該カッティング領域の範囲内で前記回転刃とウエハを相対的に移動させて前記ウエハを切断することを特徴とするダイシング装置。」
と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　登録明細書における発明の詳細な説明の〔課題を解決するための手段〕の項を、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「本発明は、前記目的を達成する為に、ウエハ上のパターンをアライメント手段でリファレンスパターン（基準パターン）と比較することによりアライメントし、回転刃でウエハを所望の半導体チップに切断するダイシング装置において、割れウエハ又は通常のウエハの周縁の全体形状を認識するウエハの形状認識手段を備え、前記認識されたウエハの周縁形状に基づいて、ウエハ上の前記リファレンスパターンとの比較位置を前記ウエハの周縁形状の範囲内に入るように定めてウエハをアライメントするとともに、前記認識されたウエハの周縁形状に基づいて、前記ウエハの周縁最小限のカッティング領域を設定し、該カッティング領域の範囲内で前記回転刃とウエハを相対的に移動させて前記ウエハを切断することを特徴としている。」
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
　ダイシング装置
（５７）【特許請求の範囲】
　（１）　ウエハ上のパターンをアライメント手段でリファレンスパターン（基準パターン）と比較することによりアライメントし、回転刃でウエハを所望の半導体チップに切断するダイシング装置において、
　割れウエハ又は通常のウエハの周縁
の全体
　前記認識されたウエハの周縁形状に基づいて、ウエハ上の前記リファレンスパターンとの比較位置を前記ウエハの周縁形状の範囲内に入るように定めてウエハをアライメントするとともに、
　前記認識されたウエハの周縁形状に基づいて、前記ウエハの周縁最小限のカッティング領域を設定し、該カッティング領域の範囲内で前記回転刃とウエハを相対的に移動させて前記ウエハを切断することを特徴とするダイシング装置。
【発明の詳細な説明】
　〔産業上の利用分野〕
　本発明はダイシング装置に係り、特にウエハを所要の半導体チップに切断するダイシング装置に関する。
　〔従来の技術〕
　ダイシング装置は搬送されて来たウエハをアライメントし、ウエハを所要の半導体チップに切断する。
　アライメントは公知のアライメント用画像認識技術を用いて行う（例えば特開昭５４−１５９８７６号公報参照）。公知のアライメント用画像認識技術は、▲１▼ウエハ上のリファレンスパターン（基準パターン）をメモリに登録する。▲２▼ウエハ上にはパターンが多数繰返し形成されているので、このうちウエハ上の任意の２点（比較位置）で前記リファレンスパターンと比較することによりリファレンスパターンと同一のパターンをさがし出し、その座標値を記憶する。▲３▼求めた両座標値よりウエハの傾きを修正すると共に傾き修正後の新座標値を座標変換により求める。
　このようなアライメント用画像認識技術では、正常なウエハでは予めサイズが決まっているので、サイズを手入力し、そのサイズの範囲内で前期リファレンスパターンと同一のパターンを探すようにしている。
　［発明が解決しようとする課題］
　しかしながら、従来の自動アライメント方法では第１２図に示すように割れウエハ２を領域１内で自動アライメントする時はアライメントの実行は○印をつけた付近で行われる場合がある。従って、例えば第１２図の○印３、○印４の位置ではウエハ２のリファレンスパターンと同一のパターンを見つけることができないという問題がある。
　また、割れウエハの切断においては、第１３図（Ａ）に示すように割れウエハ４が存在しない領域６もカッティング領域７に含まれるので（第１３図（Ｂ）参照）、スループット（単位時間当りの処理数）が低下するという問題がある。尚、第１３図（Ｂ）上で７Ａはウエハを所望のチップに切断する切断線である。
　また、正常な円形ウエハでも、第１４図に示すようにウエハ８の中心Ｃ１とフレーム９の内側開口部９Ａの中心Ｃ２とにズレが生じる場合があり、予め余裕をみてフレーム９の内側開口部９Ａのウエハ面積より大きな、余裕部分を含んだ領域をカッティング領域とするのでスループットが低下するという問題がある
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、適正なアライメントが実行出来、最小カッティング領域を得ることによりダイシングの高スループット化を図ることができるダイシング装置を提供することを目的とする。
［課題を解決する為の手段］
　本発明は、前記目的を達成する為に、ウエハ上のパターンをアライメント手段でリファレンスパターン（基準パターン）と比較することによりアライメントし、回転刃でウエハを所望の半導体チップに切断するダイシング装置において、割れウエハ又は通常のウエハの周縁
の全体
　〔作用〕
　本発明によれば、ウエハの形状認識手段を備えたので、ウエハの形状をウエハ毎に認識し、認識した形状に基づいてリファレンスパターン位置を適正に定めてアライメントを実行することができる。
　また、認識されたウエハの形状に基づいてカッティング領域を設定することができるので、ウエハが存在しない領域をカッティング領域としない。従って、最小限のカッティング領域を設定することができる。
　〔実施例〕
　以下添付図面に従って本発明に係るダイシング装置の好ましい実施例について詳説する。
　第１図は本発明が適用されたダイシング装置の斜視図であり、第２図はその平面図である。このダイシング装置は、主としてワーク（ウエハ）Ｗの形状を認識する形状認識部１０、ウエハＷを切断溝に沿って切断して最終的に碁盤の目のように切断する切断部２０、切断されたウエハＷを洗浄する洗浄部３０、及び加工前のウエハＷを収納し、また加工後のウエハＷを収納するウエハ供給部及び収納部まで各工程を経由してウエハＷを搬送する搬送装置等から構成されている。
　上記搬送装置によるウエハＷの搬送位置としては、第２図に示すように４つの位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４があり、これらの位置Ｐ１〜Ｐ４は正方形の各頂点に位置する関係で配置されている。尚、位置Ｐ１はウエハＷの形状を認識する位置であり、位置Ｐ２は切断部２０にウエハＷを搬送するカッティングテーブル２２にウエハＷをロード及びアンロードする位置であり、位置Ｐ３は洗浄部３０のスピンナテーブルにウエハＷをロード及びアンロードする位置であり、位置Ｐ４は洗浄後のウエハＷをアンローディングする位置である。
　形状認識部１０は第３図に示すように回転形状認識部１２を備えている。回転形状認識部１２の回転体１３は一端１２Ａが軸支され、これにより時計回り方向に回転することができる。また回転体１３には長手方向に沿って光源（ＬＥＤ）１４及びラインイメージセンサ１６が設けられている（第４図参照）。このラインイメージセンサ１６は例えば割れウエハＷで反射されたＬＥＤ１４からの光を受光して割れウエハの存在を検出することができる。
　従って、割れウエハＷをフレーム１８に貼り付けて第３図の位置に配置した後、ＬＥＤ１４から光を投光すると共に回転形状認識部１２を時計回り方向に回転すると、第５図に示すように８等分された回転角度の各々の位置（０点〜７点）において第６図に示すようにウエハＷの周縁（エッジ）（ｅ０〜ｅ７）を検出することができ、これにより割れウエハＷの形状を認識することができる。
　切断部２０は、プレード２４を備えたスピンドル２６、ウエハＷ上のパターンを画像認識することによってアライメントするアライメント部２８等からなる。この切断部２０のスピンドル２６、アライメント部２８は矢印Ａ、Ｂ方向に移動可能であり、又ウエハＷを搭載したカッティングテーブル２２は矢印Ｃ、Ｄ方向に移動可能であると共に回転可能である。
　従って、アライメント部２８は、形状認識部１０で認識された割れウエハＷの形状とウエハ上のリファレンスパターンとに基づいてカッティングテーブル２２を適宜回転させると共に、切断部２０のスピンドル２６、アライメント部２８を矢印Ａ、Ｂ方向に移動させることによりカッティングテーブル２２上のウエハＷのアライメントを行う。
　アライメントは公知のアライメント用画像認識技術を用いて行う。公知のアライメント用画像認識技術は、▲１▼ウエハ上のリファレンスパターン（基準パターン）をメモリに登録する。▲２▼ウエハ上にはパターンが多数繰返し形成されているので、このうちウエハ上の任意の２点（比較位置）で前記リファレンスパターンと比較することによりリファレンスパターンと同一のパターンをさがし出し、その座標値を記憶する。▲３▼求めた両座標値よりウエハの傾きを修正すると共に傾き修正後の新座標値を座標変換により求める。
　この場合、割れウエハＷの形状は形状認識部１０で認識されているので、第７図に示すようにアライメント位置◇印を割れウエハＷのエッジ部内近傍に設定することができる。従って割れウエハＷのアライメントが適正に実行される。
　このようにしてアライメントされた割れウエハＷは、カッティングテーブル２２の移動に伴い、スピンドル２６によって回転するプレード２４により切断される。この場合にも形状認識部１０で認識された割れウエハＷの形状（第８図（Ａ）参照）に基づいてカッティング領域１９を設定することができるので、割れウエハＷの形状と略同一の領域をカッティング領域１９とすることができる。そして、上記切断を順次実行することによりウエハＷは最終的には碁盤の目のように切断される。尚第８図（Ｂ）において１９Ａは切断線である。
　洗浄部３０は上記切断された割れウエハＷを洗浄するもので、まず割れウエハＷを搭載したスピンナテーブルを下降させ、ここでスピンナと清浄水により洗浄を行い、洗浄後エアブローによって乾燥させ、再びスピンナテーブルを上昇させる。
　又、搬送装置は、第２図に示すようにベルト搬送部４３と、２つのチャック部４５、４６を有する回転アーム３７による搬送部から構成されており、ベルト搬送部４３はウエハＷをウエハ供給部から位置Ｐ１までベルト搬送し、またウエハＷを位置Ｐ１からウエハ供給部までベルト搬送する。
　前記の如く構成された本発明に係るダイシング装置の作用を第９図のフローチャートに基づいて説明する。
　ウエハ収納部に収納されている加工前の割れウエハＷを形状認識部１０の所定位置（第３図参照）に配置し（ステップ６０）、ＬＥＤ１４から光を投光すると共に回転形状認識部１２を時計回り方向に回転する。投光された光は割れウエハＷで反射されてイメージセンサ１６に入射する。従って、イメージセンサ１６は割れウエハＷのエッジを検出する。これにより、割れウエハＷの形状を認識する（ステップ６２）。
　形状認識された割れウエハＷは回転アーム３７のチャック部４５で吸着されて、カッティングテーブル２２にロードされる。ロードされたウエハＷは、画像認識されている割れウエハＷ上の形状認識部１０で認識された形状内のリファレンスパターンに基づいてカッティングテーブル２２を矢印Ｃ、Ｄ方向に移動される。このようにしてアライメント部２８で自動アライメントされる（ステップ６４）。
　アライメントされた割れウエハＷは、前記形状データに基づいてブレード２４で割れウエハＷのカッティング領域１９内（第８図（Ａ）参照、）を切断して半導体チップに切断される（ステップ６６）。
　切断完了後、チャック部４６に吸着された割れウエハＷは回転アーム３７の時計回り方向への９０°回転で洗浄部３０に搬送され、スピンナ洗浄される（ステップ６８）。洗浄が完了すると、回転アーム３７のチャック部４６は洗浄部３０から割れウエハＷを受け取り、回転アーム３７を時計回り方向１８０°回転して割れウエハＷを位置Ｐ３から位置Ｐ１に移動し、ここでチャック部４６から離脱してアンロードされる（ステップ７０）。
　前記実施例では割れウエハＷのダイシングについて説明したが、通常の円形ウエハのダイシングの場合でもカッティング領域を最小限に設定することができる。すなわち第１０図に示すようにフレーム５０に貼り付けられたウエハＷ´の中心Ｃ１´とフレームの中心Ｃ２´との芯がズレる場合がある。
　しかしながら、本発明によればウエハＷ´の中心Ｃ１´とフレーム５０の中心Ｃ２´とがズレていても、形状認識部１０でウエハＷ´の形状を認識することができるので、フレーム５０の内側開口部５０Ａのウエハ面積より大きな、余裕部分を含んだ領域をカッティング領域とせずにウエハＷ´と略同一形の最小領域５２をカッティング領域と設定することができる。
　前記実施例では形状認識部１０の回転形状認識部１２をウエハの下側になるように設けたが、これに限らず、第１１図に示すようにウエハＷの上側に設けてもよい。
　前記実施例ではダイシング装置に形状認識部１０を設けた場合について説明したが、これに限らずダイシング装置以外の形状認識装置でウエハの形状を認識して、認識した形状データをフロッピディスク等の手段でダイシング装置に供給し、搬送されたウエハ毎に上述した方法でアライメント及びカッティングを実行してもよい。この場合、第９図のフローチャート上のステップ６２はステップ７２に代替される。
　〔発明の効果〕
　以上述べたように本発明に係るダイシング装置によれば、ウエハ形状を認識してアライメントと切断を行なうのでウエハのアライメントを適正に行なうことができ、更にウエハのカッティング領域を最小限に設定することができるので高スループット化を図ることができる。
　また、ウエハとダイシング用フレームとの貼り合わせにズレが生じても、認識されたウエハの形状から最小限のカッティング領域の設定が可能となり、高スループット化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
　第１図は本発明に係るダイシング装置の斜視図、第２図はその平面図、第３図はダイシング装置の形状認識部にウエハを載置した状態を示す平面図、第４図はその側面図、第５図は形状認識部でウエハの形状を認識する方法を示す概略平面図、第６図は第５図の認識結果を示すグラフ、第７図は形状認識されたウエハのアライメント状態を示す平面図、第８図（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ形状認識されたウエハの形状及びそのカッティング領域を示す平面、第９図は本発明に係るダイシング装置の作用を示すフローチャート、第１０図はウエハのカッティング領域を示す平面図、第１１図は形状認識部の他の実施例を示す側面図、第１２図は従来のダイシング装置によるウエハのアライメント状態を示す平面図、第１３図（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれウエハの形状及び従来のダイシング装置によるウエハのカッティング領域を示す平面図、第１４図は従来のダイシング装置によるウエハのカッティング領域を示す平面図である。
１０…形状認識部、１２…回転形状認識部、１４…ＬＥＤ、１６…ラインイメージセンサ、Ｗ、Ｗ´…ウエハ