【事件の表示】
　特許第2929926号「電子部品のボンディング装置およびボンディング方法」の請求項１及び２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第2929926号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
　
Ｉ．手続の経緯
　
　本件特許第2929926号は、平成５年12月28日に特許出願され、平成11年５月21日にその請求項１及び２に係る発明について特許の設定登録がなされ、その後、水野文彦により特許異議の申立てがなされ、当審より取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成12年10月10日に訂正請求がなされ、当審より再度の取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成13年２月14日に訂正請求と先の訂正請求の取り下げがなされたものである。
　
　
II．訂正の適否
　
１．訂正の内容　
　訂正ａ：
　 明細書の特許請求の範囲に、
　「【請求項１】フィルムキャリヤにて作られた電子部品と表示パネルの位置合わせを行う位置合わせ手段と、位置合わせされた前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に圧着する圧着手段と、この圧着を行う際に生じる前記アウターリードと前記電極の相対的な位置ずれに関するデータをオフセットデータとして記憶する記憶部と、前記電子部品と前記表示パネルとを前記オフセットデータに基づいて位置合わせするべく前記位置合わせ手段を制御する制御手段とを備え、前記圧着手段として、前記アウターリードを前記電極に仮付けする仮付け用圧着ツールと、仮付け後に本圧着する本圧着ツールとを備えたことを特徴とする電子部品のボンディング装置。
　  【請求項２】フィルムキャリヤにて作られた電子部品と表示パネルの仮位置合わせを行う第１の工程と、
　仮位置合わせされた前記電子部品と前記表示パネルをカメラで観察して両者の相対的な位置ずれを検出する第２の工程と、
　前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に圧着する際に生じる位置ずれに関するオフセットデータと、前記第２の工程で検出した位置ずれに基づいて、前記電子部品の前記表示パネルに対する相対的な最終位置補正値を算出する第３の工程と、
　前記最終位置補正値に基づいて、前記電子部品と前記表示パネルとを前記オフセットデータに相当する距離だけずらした位置に位置合わせする第４の工程と、
　前記第４の工程で位置合わせされた前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に圧着する第５の工程と、
を含むことを特徴とする電子部品のボンディング方法。」
とある記載を、
　「【請求項１】フィルムキャリヤにて作られた電子部品を表示パネルに熱圧着する電子部品のボンディング装置であって、
　前記フィルムキャリヤに所定距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された電子部品と、熱圧着の際の前記フィルムキャリヤの伸びを見込んで前記距離よりも大きな距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された表示パネルとの位置合わせを行う位置合わせ手段と、
　電子部品と表示パネルの位置ずれを求めるために前記フィルムキャリヤの一方の側部の第１のマークと前記表示パネルの第１のマーク及び前記フィルムキャリヤの他方の側部の第２のマークと前記表示パネルの第２のマークを観察するカメラと、
　位置合わせされた前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に熱圧着する圧着手段と、この熱圧着を行う際に生じる前記アウターリードと前記電極の相対的な位置ずれに関するデータをオフセットデータとして記憶する記憶部と、
　前記電子部品と前記表示パネルとを前記オフセットデータに仮位置合わせした際の位置ずれとを加えて求めた最終位置補正値に基づいて位置合わせするべく前記位置合わせ手段を制御する制御手段とを備え、
　前記熱圧着する圧着手段として、前記アウターリードを前記電極に仮付けする仮圧着用ツールと、仮付け後に本圧着する本庄着ツールとを備えたことを特徴とする電子部品のボンディング装置。
　　【請求項２】フィルムキャリヤにて作られた電子部品を表示パネルに熱圧着する電子部品のボンディング方法であって、
　前記フィルムキャリヤに所定距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された電子部品と、熱圧着の際の前記フィルムキャリヤの伸びを見込んで前記距離よりも大きな距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された表示パネルとの仮位置合わせを行う第１の工程と、
　仮位置合わせされた前記電子部品の前記フィルムキャリヤの一方の側部の第１のマークと前記表示パネルの第１のマーク及び前記フィルムキャリヤの他方の側部の第２のマークと前記表示パネルの第２のマークをカメラで観察して前記電子部品と前記表示パネルの相対的な位置ずれを検出する第２の工程と、
　前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に圧着する際に生じる位置ずれに関するオフセットデータに、前記第２の工程で検出した位置ずれを加えることにより、前記電子部品の前記表示パネルに対する相対的な最終位置補正値を算出する第３の工程と、
　前記最終位置補正値に基づいて、前記電子部品と前記表示パネルとを表示パネルの正規の位置から前記オフセットデータに相当する距離だけ離れた位置に位置合わせする第４の工程と、
　前記第４の工程で位置合わせされた前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に仮圧着と本庄着とにより熱圧着する第５の工程と、
を含むことを特徴とする電子部品のボンディング方法。」
に訂正する。
 　
　訂正ｂ：
　 訂正ｂ-１：
　　明細書の段落【0007】に、
「【課題を解決するための手段】
　このために本発明は、フィルムキャリヤにて作られた…備えたものである。」とある記載を、
　「【課題を解決するための手段】　このために本発明は、フィルムキャリヤにて作られた電子部品を表示パネルに熱圧着する電子部品のボンディング装置であって、フィルムキャリヤに所定距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された電子部品と、熱圧着の際のフィルムキャリヤの伸びを見込んで前記距離よりも大きな距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された表示パネルとの位置合わせを行う位置合わせ手段と、電子部品と表示パネルの位置ずれを求めるためにフィルムキャリヤの一方の側部の第１のマークと表示パネルの第１のマーク及びフィルムキャリヤの他方の側部の第２のマークと表示パネルの第２、のマークを観察するカメラと、位置合わせされた電子部品のアウターリードを表示パネルの電極に熱圧着する圧着手段と、この熱圧着を行う際に生じるアウターリードと電極の相対的な位置ずれに関するデータをオフセットデータとして記憶する記億部と、電子部品と表示パネルとをオフセットデータに仮位置合わせした際の位置ずれとを加えて求めた最終位置補正値に基づいて位置合わせするべく位置合わせ手段を制御する制御手段とを備え、熱圧着する圧着手段として、アウターリードを電極に仮付けする仮圧着用ツールと、仮付け後に本圧着する本庄着ツールとを備えたものである。」に訂正する。
　 訂正ｂ-２：
　　明細書の段落【0017】に、「図３において、仮圧着ツール31の…はサークル状である。」とある記載を、
　「図３において、仮圧着ツール31の下方には、第１のカメラ32と第２のカメラ33が設置されている。また下板1aの電極９の近傍にはサークル状の第１のマーク34と第２のマーク35が形成されている。図４は本発明の十実施例における仮圧着直前のＬＣＤと電子部品の底面図であって、第１のカメラ32と第２のカメラ33による観察状態を示している。図中、36，37はフィルムキャリヤ7aの両側部に形成されたスポット状の第１のマークと第２のマークである。第１のカメラ32は図において左側の第１のマーク34，36を観察し、また第２のカメラ33は右側の第２のマーク35，37を観察する。下板1a側のマーク34，35はサークル状である。」に訂正する。
　 訂正ｂ-３：
　　明細書の段落【0028】に、「図８(ａ)(ｂ)は本発明の…説明は省略する。」とある記載を、
　「図８(ａ)(ｂ)は本発明の一実施例のＬＣＤとアウターリードのマークの画像図である。図８(ａ)において、第１のカメラ32により下板1aの第１のマーク34とフィルムキャリヤ7aの第１のマーク36を、また第２のカメラ33により下板1aの第２のマーク35とフィルムキャリヤ7aの第２のマーク37を観察し、それぞれのセンター座標Ｇａ（ＸＧａ．ＹＧａ），Ｇｂ（ＸＧｂ．ＹＧｂ），Ｆａ（ＸＦａ．ＹＦａ），Ｆｂ（ＸＦｂ．ＹＦｂ）を認識部44（図５）により求める。このような画像のセンター座標の検出は周知画像処理技術により容易に行えるものであり、したがってその説明は省略する。」に訂正する。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無および拡張・変更の存否　
　訂正ａについて：
　 (１) 請求項１及び２の各冒頭に、「フィルムキャリヤにて作られた電子部品を表示パネルに熱圧着する電子部品のボンディング装置であって、」（請求項１）或いは「フィルムキャリヤにて作られた電子部品を表示パネルに熱圧着する電子部品のボンディング方法であって、」（請求項２）なる記載を置く点は、「ボンディング装置」（請求項１）或いは「ボンディング方法」（請求項２）の「ボンディング」の対象を、各請求項の記載の中から抽出して冒頭に明確な形で規定するとともに、各請求項で単に「圧着」と記載されていた事項を、より下位概念の「熱圧着」に限定するものであるから、これらの訂正は明りょうでない記載の釈明及び特許請求の範囲の減縮に当たる。
　また、これらの訂正は、願書に添付された明細書の請求項１及び２並びに段落【0032】，【0036】の記載によって裏付けられているから、新規事項の追加には当たらず、特許請求の範囲を実質的に拡張又は変更するものでもない。
　 (２) 請求項１及び２の記載中、「位置合わせを行う位置合わせ手段」（請求項１）及び「仮位置合わせを行う第１の工程」（請求項２）の各直前に、「前記フィルムキャリヤに所定距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された電子部品と、熱圧着の際の前記フィルムキャリヤの伸びを見込んで前記距離よりも大きな距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された表示パネルとの」なる記載を追加する点は、各請求項における該「位置合わせ」（請求項１）及び「仮位置合わせ」（請求項２）の対象である電子部品と表示パネルを、それぞれ、より下位概念たる所定のマークが形成されたものに限定するものであるから、これらの訂正は特許請求の範囲の減縮に当たる。
　また、これらの訂正は、願書に添付された明細書の段落【0026】及び【0032】の記載によって裏付けられているから、新規事項の追加には当たらず、特許請求の範囲を実質的に拡張又は変更するものでもない。
　 (３) 請求項１の上記「位置合わせを行う位置合わせ手段と、」の後に、「電子部品と表示パネルの位置ずれを求めるために前記フィルムキャリヤの一方の側部の第１のマークと前記表示パネルの第１のマーク及び前記フィルムキャリヤの他方の側部の第２のマークと前記表示パネルの第２のマークを観察するカメラと、」の記載を追加し、また、請求項２の「相対的な位置ずれを検出する第２の工程」の直前に、「仮位置合わせされた前記電子部品の前記フィルムキャリヤの一方の側部の第１のマークと前記表示パネルの第１のマーク及び前記フィルムキャリヤの他方の側部の第２のマークと前記表示パネルの第２のマークをカメラで観察して前記電子部品と前記表示パネルのカメラで観察して前記電子部品と前記表示パネルの」の記載を置く点は、請求項１中に、位置ずれ検出の手段として「カメラ」を限定するとともに、請求項１及び２のカメラによる位置ずれ検出の観測点を、電子部品と表示パネルに形成された上記所定のマークに限定したものであるから、これらの訂正は特許請求の範囲の減縮に当たる。
　また、これらの訂正は、願書に添付された明細書の段落【0027】，【0028】，【0039】及び【0040】の記載によって裏付けられているから、新規事項の追加には当たらず、特許請求の範囲を実質的に拡張又は変更するものでもない。
　 (４) 請求項１の記載中、「圧着する圧着手段」、「圧着を行う際」及び「前記圧着手段」を、それぞれ、その下位概念である「熱圧着する圧着手段」、「熱圧着を行う際」及び「前記熱圧着する圧着手段」に変え、また、請求項２の記載中、「圧着する第５の工程」を、「仮圧着と本圧着とにより熱圧着する第５の工程」に変える点は、各請求項の上記記載における「圧着」をより下位概念の「熱圧着」に限定するとともに、請求項２では、更に、該熱圧着を「仮圧着」と「本圧着」との２段構成のものに限定するものであるから、これらの訂正は特許請求の範囲の減縮に当たる。
　また、これらの訂正は、願書に添付された明細書の段落【0032】，【0036】；【0016】〜【0024】，【0050】の記載によって裏付けられているから、新規事項の追加には当たらず、特許請求の範囲を実質的に拡張又は変更するものでもない。
　 (５) 請求項１の制御手段に関する記載中、「に基づいて」の前に「に仮位置合わせした際の位置ずれとを加えて求めた最終位置補正値」なる語句を追加し、また、請求項２の「第３の工程」に関する記載中、「オフセットデータと、…位置ずれに基づいて」を「オフセットデータに、…位置ずれを加えることにより」に変えるとともに、「第４の工程」に関する記載中、「前記オフセットデータに相当する距離だけずらした位置」を「表示パネルの正規の位置から前記オフセットデータに相当する距離だけ離れた位置」に変える点は、各請求項におけるオフセットデータを利用する位置合わせ制御のやり方をより具体的に限定し、且つ明確に表現したものであるから、これらの訂正は、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明に当たる。
　また、これらの訂正は、願書に添付された明細書の段落【0039】，【0045】，【0049】及び【0050】の記載によって裏付けられているから、新規事項の追加には当たらず、特許請求の範囲を実質的に拡張又は変更するものでもない。
　
　訂正ｂについて：
　 訂正ｂ-１〜３は、明細書の発明の詳細な説明の記載を、上記訂正ａによる特許請求の範囲の訂正内容と整合させたものであるから明りょうでない記載の釈明に当たり、従ってまた、新規事項の追加には当たらず、特許請求の範囲を実質的に拡張又は変更するものでもない。　
　
３．むすび
　よって、上記訂正は、特許法第120条の４第２項但書及び同条第３項により準用する同法第126条第２〜３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
　
III．特許異議申立てについて
　
１．特許異議申立ての理由の概要　
　特許異議申立人は、証拠として下記甲第１及び２号証を提示して、本件請求項１及び２に係る発明は特許法第29条第２項の規定により特許を受けることができない旨主張する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　甲第１号証：特開平 4-352442号公報
　甲第２号証：特開平 3- 72645号公報
　
２．本件発明　
　訂正後の本件請求項１及び２に係る発明（以下、それぞれ、「本件発明１」，「本件発明２」という。）は、訂正明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
　「【請求項１】フィルムキャリヤにて作られた電子部品を表示パネルに熱圧着する電子部品のボンディング装置であって、
　前記フィルムキャリヤに所定距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された電子部品と、熱圧着の際の前記フィルムキャリヤの伸びを見込んで前記距離よりも大きな距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された表示パネルとの位置合わせを行う位置合わせ手段と、
　電子部品と表示パネルの位置ずれを求めるために前記フィルムキャリヤの一方の側部の第１のマークと前記表示パネルの第１のマーク及び前記フィルムキャリヤの他方の側部の第２のマークと前記表示パネルの第２のマークを観察するカメラと、
　位置合わせされた前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に熱圧着する圧着手段と、この熱圧着を行う際に生じる前記アウターリードと前記電極の相対的な位置ずれに関するデータをオフセットデータとして記憶する記憶部と、
　前記電子部品と前記表示パネルとを前記オフセットデータに仮位置合わせした際の位置ずれとを加えて求めた最終位置補正値に基づいて位置合わせするべく前記位置合わせ手段を制御する制御手段とを備え、
　前記熱圧着する圧着手段として、前記アウターリードを前記電極に仮付けする仮圧着用ツールと、仮付け後に本圧着する本庄着ツールとを備えたことを特徴とする電子部品のボンディング装置。
【請求項２】フィルムキャリヤにて作られた電子部品を表示パネルに熱圧着する電子部品のボンディング方法であって、
　前記フィルムキャリヤに所定距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された電子部品と、熱圧着の際の前記フィルムキャリヤの伸びを見込んで前記距離よりも大きな距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された表示パネルとの仮位置合わせを行う第１の工程と、
　仮位置合わせされた前記電子部品の前記フィルムキャリヤの一方の側部の第１のマークと前記表示パネルの第１のマーク及び前記フィルムキャリヤの他方の側部の第２のマークと前記表示パネルの第２のマークをカメラで観察して前記電子部品と前記表示パネルの相対的な位置ずれを検出する第２の工程と、
　前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に圧着する際に生じる位置ずれに関するオフセットデータに、前記第２の工程で検出した位置ずれを加えることにより、前記電子部品の前記表示パネルに対する相対的な最終位置補正値を算出する第３の工程と、
　前記最終位置補正値に基づいて、前記電子部品と前記表示パネルとを表示パネルの正規の位置から前記オフセットデータに相当する距離だけ離れた位置に位置合わせする第４の工程と、
　前記第４の工程で位置合わせされた前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に仮圧着と本庄着とにより熱圧着する第５の工程と、
を含むことを特徴とする電子部品のボンディング方法。」
　
３．甲各号証に記載の事項　
〈甲第１号証〉
　アウターリードボンディング装置に関して次の記載がある。
　 ア．「【実施例】以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。
【0017】図１において……Ｓは、ガラエポ基板もしくは液晶基板セルなどからなる回路基板であり、」（３頁３欄43〜50行）
　 イ．「この認識光学系41は、……回路基板Ｓのリード及び上記装着ヘッド37に吸着されるキャリヤテープ部品ａのアウタリード18ｂを下方から撮像するＣＣＤカメラ42と、……からなる。」（４頁６欄15〜23行）
　 ウ．「ヒータを内蔵したボンディングヘッド43ａ，44ａ」（４頁６欄32〜33行）
　 エ．「【0045】さらにインデックステーブル25が90゜回動して停止すると、粗位置決め装置28に対向し、部品チャック26の真空吸着が一旦緩んで、キャリヤテープ部品ａは自由状態になる。ただちにゲージブロック33が突出して、キャリヤテープ部品ａの位置を概略整位する。
　【0046】このような粗位置決め終了後、再び部品チャック26は、キャリヤテープ部品ａを真空吸着し、タイミングをとって、さらにインデックステーブル25が90゜回動して停止する。ここで装着機構29に対向し、この装着ヘッド37が下降して部品チャック26からキャリヤテープ部品ａを吸着保持する。
　【0047】上記装着ヘッド37による保持状態のまま、キャリヤテープ部品ａのアウタリード18ｂが、既に認識光学系41の認識視野範囲にある回路基板Ｓの端子とともに位置認識される。この認識光学系41は、キャリヤテープ部品ａのアウタリード18ｂに対する回路基板Ｓの端子の位置ずれ量を視覚認識によって検出し、その認識信号にもとずいて、装着ステージ12が回路基板Ｓの移動量の補正を行い位置合わせをなす。
　【0048】位置合わせ動作が終了した状態で、装着圧力支持機構38が装着位置下部に移動し、回路基板Ｓ下面を支持する。そして、装着ッド37が下降して装着圧力支持機構38に支持される回路基板Ｓの端子にキャリヤテープ部品ａのアウタリード18ｂを押し付ける。
　【0049】すなわち、回路基板Ｓの所定の端子とキャリヤテープ部品ａのアウタリード18ｂとは、上記異方性導電膜21を介して仮接着される。上記装着ヘッド37は、キャリヤテープ部品ａの吸着を停止し、そのまま上昇してつぎに搬送されるキャリヤテープ部品ａを待機する。」（５頁７欄９〜49行）
　 オ．「【0054】上記ボンディングヘッド43ａは、所定の圧力で、所定の時間だけ、加熱・加圧状態を継続し、……ボンディングする。すなわち、本接着が行われる。」（５頁８欄13〜18行）
　
〈甲第２号証〉
　ボンディング方法及び装置に関して次の記載がある。
　 カ．「本発明は、ボンディング技術に関し、特にインナーリードボンディング、アウターリードボンディングあるいはバンプボンダなどのボンディング装置に適用して有効な技術に関するものである。」（１頁右欄（下から）２行〜２頁左上欄２行）
　 キ．「次に、本発明のボンディング方法を第１図〜第３図、第４図(a)，(b)および第５図(a)，(b)により説明する。
　まず、ボンディングステージ３ｃに保持された半導体チップ４を、Ｘ-Ｙステージ３ａによってテープキャリヤ６のインナーリード部８ａの下方に移送する。続いて、ボンディング装置１の第１の光学系11によって接合前のインナーリード部８ａとバンプ電極９との位置関係を検出し、この検出された位置検出情報に基づいてＸＹθステージ制御回路３ｄを制御してインナーリード部８ａとバンプ電極９との位置合わせを行う。
　その後、ボンディングツール10を半導体チップ４の直上に移動する。そして、ボンディングツール10を下降し、これによってインナーリード部８ａを押圧・加熱し、バンプを溶融してインナーリード部８ａとバンプ電極９とを接合する。」（５頁右上欄13行〜左下欄10行）　
　 ク．「カメラ16ｄは、接合後のインナーリード部８ａとバンプ電極９との相対位置関係を光学的に検出し、その位置検出情報を位置ずれ検出用画像処理部18に伝送する。」（５頁右下欄10〜13行）　
　 ケ．「そして、位置ずれ検出用画像処理部18は、求めた位置ずれ量を、位置ずれ情報としてマイコン15に伝送する。
　マイコン15は、その位置ずれ情報に基づいて位置補正量を算出し、その結果を接合前のインナーリード部８ａとバンプ電極９との位置合わせ処理の位置補正信号としてＸＹθ制御回路３ｄへ伝送する。ＸＹθ制御回路３ｄは、その位置補正信号に基づいて各ステージ３ａ，３ｂを駆動して位置補正を自動的に行う。
　ところで、位置補正は、位置ずれ検出用画像処理部18によって位置ずれが検出される度に、マイコン15によって位置補正信号をＸＹθステージ制御回路３ｄに伝送して行っても良いが、例えば次のようにしても良い。すなわち、まず、ボンディング処理を複数回行って、それぞれの接合部の状態をカメラ16ｄによって検出し、それぞれの接合部の位置ずれ量を位置ずれ検出用画像処理部18によって求める。そして、マイコン15は、このようにして求めた位置ずれ量の集合を統計的に処理してここの位置ずれ補正量を算出し、その結果を位置補正信号としてＸＹθステージ制御回路３ｄに伝送して位置補正を行う。」（６頁左上欄６行〜右上欄８行）　
　
４．対比・判断　
　(１)本件発明１について
　本件発明１と甲第１号証に記載のもの（前記III．３．ア〜オ参照）を対比すると、後者における「キャリヤテープ部品ａ」と「回路基板Ｓ」の位置合わせを行う「装着ステージ12」は、（該「回路基板Ｓ」の例として「液晶基板セル」が挙げられていることをも考慮すれば、）前者における「フィルムキャリヤにて作られた電子部品」と「表示パネル」の位置合わせを行う「位置合わせ手段」に相当し、また、後者におけるキャリヤテープ部品ａのアウタリード18ｂと回路基板Ｓの端子の「位置ずれ量」を検出する「ＣＣＤカメラ42」は、前者における電子部品と表示パネルの「位置ずれ」を求めるための「カメラ」に相当し、また、後者における「キャリヤテープ部品ａのアウタリード18ｂ」と「回路基板Ｓの端子」に対する「仮接着」用の「装着ヘッド37」及び「ヒータを内蔵」した「本接着」用の「ボンディングヘッド43ａ」は、（後者では、本接着用のボンディングヘッド43ａでのみ熱圧着が行われているが、仮接着用と本接着用とからなる圧着手段を全体としてみれば、これもやはり熱圧着する圧着手段と呼び得るから、）前者における「電子部品のアウターリード」と「表示パネルの電極」に対する「熱圧着する圧着手段」としての「仮圧着用ツール」及び「本圧着用ツール」に相当するといえるから、結局、両者は、
　フィルムキャリヤにて作られた電子部品を表示パネルに熱圧着する電子部品のボンディング装置であって、
　電子部品と表示パネルとの位置合わせを行う位置合わせ手段と、
　電子部品と表示パネルの位置ずれを求めるために観察するカメラと、
　位置合わせされた電子部品のアウターリードを表示パネルの電極に熱圧着する圧着手段と、
　前記熱圧着する圧着手段として、アウターリードを電極に仮付けする仮圧着用ツールと、仮付け後に本圧着する本圧着ツールとを備えた電子部品のボンディング装置、
である点で共通し、次の点で相違する。
　(ｉ) 本件発明１では、電子部品を構成するフィルムキャリヤに所定距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが、又、表示パネルに熱圧着の際のフィルムキャリヤの伸びを見込んで前記距離よりも大きな距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが、それぞれ形成されるとともに、電子部品と表示パネルの位置ずれを検出するカメラは、フィルムキャリヤの一方の側部の上記第１のマークと表示パネルの第１のマーク及びフィルムキャリヤの他方の側部の上記第２のマークと表示パネルの第２のマークを観察するものであるのに対し、甲第１号証に記載のものでは、かかるマークは形成されず、従って又、甲第１号証の位置ずれ検出用カメラは上記のようなマークの観察を行うものではないこと。
　(ii) 本件発明１では、熱圧着を行う際に生じる電子部品のアウターリードと表示パネルの電極の相対的な位置ずれに関するデータをオフセットデータとして記憶する記憶部と、電子部品と表示パネルとを、オフセットデータに仮位置合わせした際の位置ずれを加えて求めた最終位置補正値に基づいて位置合わせするべく位置合わせ手段を制御する制御手段とを備えるのに対し、甲第１号証に記載のものは、かかる記憶部及び制御手段を備えるものではないこと。
　
　そこで、以下、これらの相違点について検討する。
　すると、甲第２号証には、前記III．３．カ〜ケにみるように、アウターリードボンダにも適用可能である旨の説明のあるボンディング装置の実施例として挙げられたインナーリードボンダにつき、接合後のテープキャリヤ６のインナーリード部８aと半導体チップ４のバンプ電極９の相対位置関係に関するデータを「位置ずれ情報」として受け、該情報に基づいて位置補正量を算出し、それを接合前の位置合わせ処理の位置補正信号としてＸＹθステージ制御回路３dに伝送する「マイコン15」を備えることが記載されており、ここでの「位置ずれ情報」は本件発明１における「オフセットデータ」に、又、「マイコン15」は、本件発明１における「記憶部」及び「制御手段」に相当するといえるから、この意味において、甲第２号証には、本件発明１における上記(ii)の相違点に係る構成に関する開示ないし示唆がなされているということができる。
　しかし、甲第２号証には、本件発明１における上記(ｉ)の相違点に係る構成については何らの開示も示唆もない。
　そして、本件発明１は、上記(ｉ)の相違点に係る構成を含む前記III．２で認定した構成により、熱圧着によるフィルムキャリヤの伸びに拘わらず、仮位置合わせの際の位置ずれと熱圧着による位置ずれとを的確に修正できる電子部品と表示パネルのボンディング装置を提供するという明細書記載の顕著な効果を奏する。
　
　したがって、本件発明１は、甲第１及び２号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　
　(２)本件発明２について
　先ず、本件発明２は、技術内容としては、上記(１)で既に検討した装置の発明である本件発明１の技術思想が方法の発明として構成されたものであり、その要件の主要な部分である、
　 (a)「第１の工程」ないし「第２の工程」における、「電子部品」と「表示パネル」への所定のマーク形成と、カメラでの該マーク観察による位置ずれ検出に関する要件部分、及び
　 (b)「第３の工程」ないし「第４の工程」における、圧着前後の各位置ずれの加算による最終位置補正値算出と、該補正値に基づく位置合わせ制御に関する要件部分、
は、それぞれ、
　　本件発明１の「位置合わせ手段」ないし「カメラ」に関して規定された位置ずれ検出に関する要件部分、及び
　　本件発明１の「記憶部」ないし「制御手段」に関して規定された位置合わせ制御の各要件部分、
と実質的に何ら異なるものではない。
　
　かかる把握の下に、本件発明２を甲第１号証に記載のもの（但し、本件発明１と対比した上記(１)においては装置の発明としてとらえたのとは異なり、この(２)では、当該装置を用いて行われる方法的側面に着目して、電子部品のボンディング方法の発明、としてとらえ直したもの。これを、便宜上、やはり、「甲第１号証に記載のもの」という。）と対比すると、
　後者（甲第１号証に記載のもの）における「キャリヤテープ部品ａ」と「回路基板Ｓ」を、粗位置決め装置28による概略整位後、部品チャック26で装着機構29の対向位置に移送して「認識光学系41の認識視野範囲に」位置させることは、（後者では、いわば、複数工程的に仮位置合わせがなされているが、広義ではこれもやはり仮位置合わせと呼び得ること、及び、前記(１)で指摘したように、「回路基板Ｓ」の例として「液晶基板セル」が挙げられていること、から、）前者（本件発明２）における「フィルムキャリヤにて作られた電子部品」と「表示パネル」の「仮位置合わせ」を行うことに相当し、また、後者におけるキャリヤテープ部品ａと回路基板Ｓの「位置ずれ量」を「ＣＣＤカメラ42」を有する認識光学系41で検出することは、前者における仮位置合わせされた電子部品と表示パネルの「相対的な位置ずれ」を「カメラ」で検出することに相当し、また、後者における「キャリヤテープ部品ａのアウタリード18ｂ」と「回路基板Ｓの端子」に対し、「仮接着」と「加熱・加圧」する「本接着」を行うことは、（後者では、本接着でのみ熱圧着が行われていることになるが、前記(１)での本件発明１との対比において圧着手段に関し略ぼ同旨の指摘をしたように、仮接着と本接着とからなる圧着工程を全体としてみれば、これもやはり熱圧着する圧着工程と呼び得るから、）前者における「電子部品のアウターリード」を「表示パネルの電極」に「仮圧着と本圧着とにより熱圧着」することに相当するから、結局、本件発明２と甲第１号証に記載のものは、
   フィルムキャリヤにて作られた電子部品を表示パネルに熱圧着する電子部品のボンディング方法であって、
　電子部品と表示パネルとの仮位置合わせを行う工程と、
　仮位置合わせされた電子部品と表示パネルをカメラで観察して電子部品と表示パネルの相対的な位置ずれを検出する工程と、
　該位置ずれを考慮して電子部品と表示パネルとを位置合わせする工程と、
　位置合わせされた電子部品のアウターリードを表示パネルの電極に仮圧着と本庄着とにより熱圧着する工程と、
を含む電子部品のボンディング方法、
である点で共通し、次の点で相違することが明らかである。
　(ｉ)' 本件発明２では、電子部品を構成するフィルムキャリヤに所定距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが、又、表示パネルに熱圧着の際のフィルムキャリヤの伸びを見込んで前記距離よりも大きな距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが、それぞれ形成されるとともに、電子部品と表示パネルの位置ずれを検出するカメラは、フィルムキャリヤの一方の側部の上記第１のマークと表示パネルの第１のマーク及びフィルムキャリヤの他方の側部の上記第２のマークと表示パネルの第２のマークを観察するものであるのに対し、甲第１号証に記載のものでは、かかるマークは形成されず、従って又、甲第１号証の位置ずれ検出用カメラは上記のようなマークの観察を行うものではないこと。
　(ii)' 本件発明２では、電子部品のアウターリードと表示パネルの電極を圧着する際に生じる位置ずれに関するオフセットデータに、前記「第２の工程」で検出した圧着前の位置ずれを加えて最終位置補正値を算出し、該最終位置補正値に基づいて、電子部品と表示パネルとを表示パネルの正規の位置から前記オフセットデータに相当する距離だけ離れた位置に位置合わせするのに対し、甲第１号証に記載のものは、電子部品と表示パネルとの位置合わせを単に圧着前の位置ずれのみに基づいて行うこと。
　而して、上記相違点のうち、(ｉ)'の点は、本件発明１との対比を行った前記(１)における(ｉ)の相違点と全く同一内容であり、また、(ii)'の点は、（前記(１)におけるとは異なり、対比の対象が方法の発明同士であること等もあって、表現その他の点で、前記(１)の(ii)の相違点とはやや異なりはするものの、）本件発明２の要件に含まれる圧着前後の各位置ずれの加算による最終位置補正値算出と、該補正値に基づく位置合わせに関する技術事項が甲第１号証に記載のものには存しないという基本的な点では、やはり、前記(１)における(ii)の相違点と軌を一にするものである。
　
　したがって、これら(ｉ)'（＝(ｉ)）及び(ii)'（≒(ii)）の相違点に関しては、本件発明１についての検討で述べたと同様のことを言うことができ、甲第２号証の記載は、たとえ、上記(ii)'の相違点に係る構成に関する開示ないし示唆を与え得るとしても、(ｉ)'の相違点に係る構成については、甲第２号証の記載によっては何らの開示も示唆も見い出すことはできない、といえる。
　そして、本件発明２は、本件発明１と同様、上記(ｉ)'の相違点に係る構成を含む前記２で認定した構成により、前記(１)で既に摘示した如き顕著な効果を奏する。
　
　したがって、本件発明２は、やはり、甲第１及び２号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　
５．むすび　
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１及び２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１及び２についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第116号）附則第14条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第205号）第４条第２項の規定により、上記結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年４月２４日（２００１．４．２４）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
　特許第２９２９９２６号発明の明細書を、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的として、訂正請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正する。
　すなわち、
　訂正ａ：特許請求の範囲に、
「【請求項１】フィルムキャリヤにて作られた電子部品と表示パネルの位置合わせを行う位置合わせ手段と、位置合わせされた前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に圧着する圧着手段と、この圧着を行う際に生じる前記アウターリードと前記電極の相対的な位置ずれに関するデータをオフセットデータとして記憶する記憶部と、前記電子部品と前記表示パネルとを前記オフセットデータに基づいて位置合わせするべく前記位置合わせ手段を制御する制御手段とを備え、前記圧着手段として、前記アウターリードを前記電極に仮付けする仮付け用圧着ツールと、仮付け後に本圧着する本圧着ツールとを備えたことを特徴とする電子部品のボンディング装置。
　【請求項２】フィルムキャリヤにて作られた電子部品と表示パネルの仮位置合わせを行う第１の工程と、
　仮位置合わせされた前記電子部品と前記表示パネルをカメラで観察して両者の相対的な位置ずれを検出する第２の工程と、
　前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に圧着する際に生じる位置ずれに関するオフセットデータと、前記第２の工程で検出した位置ずれに基づいて、前記電子部品の前記表示パネルに対する相対的な最終位置補正値を算出する第３の工程と、
　前記最終位置補正値に基づいて、前記電子部品と前記表示パネルとを前記オフセットデータに相当する距離だけずらした位置に位置合わせする第４の工程と、
　前記第４の工程で位置合わせされた前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に圧着する第５の工程と、
を含むことを特徴とする電子部品のボンディング方法。」
とある記載を、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的として、
「【請求項１】フィルムキャリヤにて作られた電子部品
を表示パネルに熱圧着する電子部品のボンディング装置であって、
　前記フィルムキャリヤに所定距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された電子部品と、熱圧着の際の前記フィルムキャリヤの伸びを見込んで前記距離よりも大きな距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された表示パネルとの
　
電子部品と表示パネルの位置ずれを求めるために前記フィルムキャリヤの一方の側部の第１のマークと前記表示パネルの第１のマーク及び前記フィルムキャリヤの他方の側部の第２のマークと前記表示パネルの第２のマークを観察するカメラと、
　位置合わせされた前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に
熱
熱
　前記電子部品と前記表示パネルとを前記オフセットデータ
に仮位置合わせした際の位置ずれとを加えて求めた最終位置補正値
　前記
熱圧着する
　【請求項２】フィルムキャリヤにて作られた電子部品
を表示パネルに熱圧着する電子部品のボンディング方法であって、
　
前記フィルムキャリヤに所定距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された電子部品と、熱圧着の際の前記フィルムキャリヤの伸びを見込んで前記距離よりも大きな距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された表示パネルとの
　仮位置合わせされた前記電子部品
の前記フィルムキャリヤの一方の側部の第１のマークと前記表示パネルの第１のマーク及び前記フィルムキャリヤの他方の側部の第２のマークと前記表示パネルの第２のマーク
前記電子部品と前記表示パネル
　前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に圧着する際に生じる位置ずれに関するオフセットデータ
に
を加えることにより
　前記最終位置補正値に基づいて、前記電子部品と前記表示パネルとを
表示パネルの正規の位置から
離れた
　前記第４の工程で位置合わせされた前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に
仮圧着と本庄着とにより熱圧着
を含むことを特徴とする電子部品のボンディング方法。」
に訂正する（下線は、訂正個所。以下、同じ。）。
　訂正ｂ：
　発明の詳細な説明の記載を、上記訂正ａの訂正内容と整合させ、明りょうでない記載を釈明する目的で、以下のように訂正する。
　訂正ｂ−１：
　段落【０００７】に、「【課題を解決するための手段】
このために本発明は、フィルムキャリヤにて作られた…備えたものである。」とある記載を、
　「【課題を解決するための手段】
　このために本発明は、フィルムキャリヤにて作られた電子部品
を表示パネルに熱圧着する電子部品のボンディング装置であって、フィルムキャリヤに所定距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された電子部品と、熱圧着の際のフィルムキャリヤの伸びを見込んで前記距離よりも大きな距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された表示パネルとの
電子部品と表示パネルの位置ずれを求めるためにフィルムキャリヤの一方の側部の第１のマークと表示パネルの第１のマーク及びフィルムキャリヤの他方の側部の第２のマークと表示パネルの第２、のマークを観察するカメラと、
熱
熱
に仮位置合わせした際の位置ずれとを加えて求めた最終位置補正値
を備え、熱圧着する
、ア
を電
　訂正ｂ−２：
　段落【００１７】に、「図３において、仮圧着ツール３１の…はサークル状である。」とある記載を、
　「図３において、仮圧着ツール３１の下方には、第１のカメラ３２と第２のカメラ３３が設置されている。また下板１ａの電極９の近傍にはサークル状の
第１の
と第２のマーク３５
第１のマークと第２の
第１の
第２の
　訂正ｂ−３：
　段落【００２８】に、「図８（ａ）（ｂ）は本発明の…説明は省略する。」とある記載を、
　「図８（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例のＬＣＤとアウターリードのマークの画像図である。図８（ａ）において、第１のカメラ３２により
下板１ａの第１の
とフィルムキャリヤ７ａの第１のマーク３６
下板１ａの第２の
とフィルムキャリヤ７ａの第２のマーク３７
（５４）【発明の名称】
電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】フィルムキャリヤにて作られた電子部品
を表示パネルに熱圧着する電子部品のボンディング装置であって、
　
前記フィルムキャリヤに所定距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された電子部品と、熱圧着の際の前記フィルムキャリヤの伸びを見込んで前記距離よりも大きな距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された表示パネルとの
　
電子部品と表示パネルの位置ずれを求めるために前記フィルムキャリヤの一方の側部の第１のマークと前記表示パネルの第１のマーク及び前記フィルムキャリヤの他方の側部の第２のマークと前記表示パネルの第２のマークを観察するカメラと、
　位置合わせされた前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に
熱
熱
　前記電子部品と前記表示パネルとを前記オフセットデータ
に仮位置合わせした際の位置ずれとを加えて求めた最終位置補正値
　前記
熱圧着する
　【請求項２】フィルムキャリヤにて作られた電子部品
を表示パネルに熱圧着する電子部品のボンディング方法であって、
　
前記フィルムキャリヤに所定距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された電子部品と、熱圧着の際の前記フィルムキャリヤの伸びを見込んで前記距離よりも大きな距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された表示パネルとの
　仮位置合わせされた前記電子部品
の前記フィルムキャリヤの一方の側部の第１のマークと前記表示パネルの第１のマーク及び前記フィルムキャリヤの他方の側部の第２のマークと前記表示パネルの第２のマーク
前記電子部品と前記表示パネル
　前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に圧着する際に生じる位置ずれに関するオフセットデータ
に
を加えることにより
　前記最終位置補正値に基づいて、前記電子部品と前記表示パネルとを
表示パネルの正規の位置から
離れた
　前記第４の工程で位置合わせされた前記電子部品のアウターリードを前記表示パネルの電極に
仮圧着と本圧着とにより熱
　を含むことを特徴とする電子部品のボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、フィルムキャリヤにて作られた電子部品のアウターリードを、表示パネルの電極にボンディングする電子部品のボンディング装置およびボンディング方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　液晶パネルなどの電子機器の表示パネルは、表示パネルの端部に沿って形成された電極に、ドライバである電子部品のアウターリードをボンディングして組み立てられる。このドライバ用の電子部品としては、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）法により、フィルムキャリヤにチップを搭載して作られた電子部品が多用されている。また電子部品のアウターリードと表示パネルの電極は狭ピッチであって、高い位置合わせ精度が要求されることから、アウターリードと電極の間に異方性導電シート（以下「ＡＣＦ」という）を介在させてボンディングする方法が多用されている。
　【０００３】
　ＡＣＦは粘着性を有する合成樹脂シートから成っており、このＡＣＦを予め電極の上面、もしくはアウターリードの下面に貼着させておき、アウターリードを圧着ツールにより電極にボンディングするのに先立って、カメラなどの測定装置によりアウターリードと電極を予め観察して電子部品と表示パネルの相対的な位置ずれを検出し、例えば表示パネルが載置されたＸＹθテーブルなどの位置合わせ手段により表示パネルをＸ方向、Ｙ方向、θ方向（水平回転方向）に移動させるなどして上記位置ずれを補正した後、圧着ツールによりアウターリードを電極に圧着してボンディングするようになっている。
　【０００４】
　図１７は、従来の電子部品のボンディング方法における電子部品と表示パネルの相対的な位置ずれの分布図である。横軸がＸ方向の位置ずれ量であり、縦軸は頻度である。また図中、ａは上述した位置合わせ手段によりアウターリードと電極のＸ方向の位置ずれを補正した後の両者の位置ずれの分布を示しており、この分布ａは図示するように０を中心とする正規分布である。またｂは上述した圧着後のアウターリードと電極の位置ずれの分布であり、この分布ｂも正規分布であり、分布ｂは分布ａからＴＸ位置ずれしている。すなわちＡＣＦを介してアウターリードを電極に圧着する際には、位置ずれＴＸが生じる。このように位置ずれＴＸが生じる原因としては、圧着ツールの下面と表示パネルの電極面の平行度の不一致、圧着荷重、温度、ＡＣＦの物理的特性などの様々な要因が考えられる。圧着後の電子部品と表示パネルとの位置ずれ量が許容値±ＤＸ以内であればＯＫであるが、許容値±ＤＸ以上であればＮＧである。図中、ハッチングを付した部分が、Ｘ方向の位置ずれ量が許容値±ＤＸ以上であってＮＧである。この図１７では、Ｘ方向の位置ずれを例にとって説明したが、Ｙ方向の位置ずれも同様である。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　以上のように従来の電子部品のボンディング方法では、アウターリードを電極に圧着する際にアウターリードと電極に相対的な位置ずれＴＸが発生しやすいものであり、この位置ずれが極力発生しないように、機械の調整などを電子部品を表示パネルにボンディングする毎に、毎回繰り返し行っていた。このため多大な時間と労力を要し、生産性があがらず、ひいては表示パネルのコストアップになるという問題点があった。
　【０００６】
　ところで図１７において、圧着前の分布ａと圧着後の分布ｂは共に正規分布であり、両者の間には一定の相関関係がある。そこで本発明はこの点に着眼してなされたものであって、この相関関係を利用してアウターリードと電極の位置ずれを自動補正しながら、アウターリードと電極の位置合わせを行ってボンディングできる電子部品のボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　このために本発明は、フィルムキャリヤにて作られた電子部品
を表示パネルに熱圧着する電子部品のボンディング装置であって、フィルムキャリヤに所定距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された電子部品と、熱圧着の際のフィルムキャリヤの伸びを見込んで前記距離よりも大きな距離だけ離れた第１及び第２の二つのマークが形成された表示パネルとの
電子部品と表示パネルの位置ずれを求めるためにフィルムキャリヤの一方の側部の第１のマークと表示パネルの第１のマーク及びフィルムキャリヤの他方の側部の第２のマークと表示パネルの第２のマークを観察するカメラと、
熱
熱
に仮位置合わせした際の位置ずれとを加えて求めた最終位置補正値
を備え、熱圧着する
、ア
を電
　【０００８】
　【作用】
　上記構成によれば、アウターリードを電極に圧着する際に生じる位置ずれを予め見込んで電子部品と表示パネルの位置合わせを行うことにより、圧着後には、電子部品と表示パネルの位置ずれを許容範囲内に抑えることができる。
　【０００９】
　【実施例】
　次に、図面を参照しながら本発明の一実施例を説明する。図１は本発明の一実施例の電子部品のボンディング装置の全体構成を示す平面図である。この電子部品のボンディング装置は、表示パネルである液晶パネル（以下「ＬＣＤ」という）の供給部Ａ、異方性導電シート貼着部Ｂ、アウターリードボンディング部Ｃ、第１本圧着部Ｄ、第２本圧着部Ｅ、電子部品がボンディングされたＬＣＤを回収する回収部Ｆ、装置全体の稼働状況や各種データの通信等を管理するラインコントローラＧ、ラインコントローラＧと各部を接続する通信ケーブルＨなどから構成されている。
　【００１０】
　図中、１はＬＣＤ、２は各部に沿うように設けられた搬送部である。搬送部２には一定ピッチでアーム３が多数個設けられており、アーム３の先端部にはＬＣＤ１を真空吸着するパッド４が取り付けられている。各パッド４は載置台Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３上のＬＣＤ１を真空吸着し、Ｘ方向に往復動作を行うことにより、ＬＣＤ１を各部に設けられたＸＹθテーブルに移載したり、ＸＹθテーブル上のＬＣＤ１を次の載置台Ｗ２，Ｗ３へ搬出する。次に、各部について説明を行う。
　【００１１】
　まずアウターリードボンディング部Ｃについて説明する。図２は本発明の一実施例の電子部品のボンディング装置のアウターリードボンディング部Ｃの平面図、図３は同部分斜視図である。図２において、１１はＸＹθテーブルであって、Ｙテーブル１２上にＸテーブル１３を載置し、Ｘテーブル１３上にθテーブル１４を載置して構成されており、θテーブル１４上にＬＣＤ１を載置する。θテーブル１４は図示しない吸着手段によりＬＣＤ１を吸着して固定する。Ｙテーブル１２のモータ１５が駆動するとＬＣＤ１はＹ方向に移動し、Ｘテーブル１３のモータ１６が駆動するとＬＣＤ１はＸ方向に移動し、θテーブル１４のアクチュエータ（図示せず）が駆動するとＬＣＤ１はθ回転（水平回転）する。このようにしてＬＣＤ１をＸＹθ方向に移動させることにより、その位置決めを行う。なお搬送部２によるＬＣＤ１の搬送方向をＸ方向とする。
　【００１２】
　ＸＹθテーブル１１の側方にはインデックスヘッド２０が設けられている。インデックスヘッド２０は放射状に外方へ延出する４本のアーム２１を備えており、アーム２１の先端部には電子部品を真空吸着する吸着ヘッド２２を備えている。アーム２１は９０°の間隔でインデックスヘッド２０に取り付けられており、インデックスヘッド２０は９０°毎にインデックス回転する。インデックスヘッド２０の両側部には第１のフィルムキャリヤ供給部２３と第２のフィルムキャリヤ供給部２４が設置されている。またインデックスヘッド２０と第１のフィルムキャリヤ供給部２３の間には第１の金型２５が設けられており、また第２のフィルムキャリヤ供給部２４との間には第２の金型２６が設けられている。
　【００１３】
　第１のフィルムキャリヤ供給部２３にはＬＣＤ１の長辺にボンディングされる第１の電子部品６ａ（以下、単に電子部品６ａともいう）の素材である第１のフィルムキャリヤ７ａが備えられている。第１のフィルムキャリヤ供給部２３から導出された第１のフィルムキャリヤ７ａは、第１の金型２５に打抜かれる。打抜かれて得られた第１の電子部品６ａは吸着ヘッド２２に真空吸着され、インデックスヘッド２０が駆動して９０°実線矢印方向に水平回転することにより、ＬＣＤ１の長辺の端部上方へ搬送され、後述する手段によりＬＣＤ１の端部にボンディングされる。
　【００１４】
　また第２のフィルムキャリヤ供給部２４から導出された第２のフィルムキャリヤ７ｂは、第２の金型２６に打抜かれる。打抜かれて得られた第２の電子部品６ｂ（以下、単に電子部品６ｂともいう）は吸着ヘッド２２に真空吸着され、インデックスヘッド２０が破線矢印方向へ駆動することによりＬＣＤ１の短辺の端部上方へ搬送され、この端部にボンディングされる。なおＬＣＤ１の短辺の端部に第２の電子部品６ａをボンディングする場合は、θテーブル１４が駆動することによりＬＣＤ１を予め９０°水平回転させ、その短辺がインデックスヘッド２０に対向する位置に移動させる。
　【００１５】
　図３は、第１の電子部品６ａをＬＣＤ１に搭載している様子を示している。ＬＣＤ１はガラス板から成る下板１ａと上板１ｂを貼り合わせて形成されており、下板１ａの端部には電極９が狭ピッチで形成されている。また電極９上には異方性導電シート（以下、ＡＣＦともいう）２７の貼着部Ｂ（図１参照）においてＡＣＦ２７が予め貼着されている。第１の電子部品６ａは、第１のフィルムキャリヤ７ａの上面に第１のチップ８ａを搭載して作られており、第１のフィルムキャリヤ７ａ端部にはアウターリード２８が狭ピッチで形成されている。また吸着ヘッド２２はその下面に第１のフィルムキャリヤ７ａを真空吸着している。２９は吸着ヘッド２２に結合されたノズルシャフトであり、このノズルシャフト２９を通して第１のフィルムキャリヤ７ａを真空吸着する。
　【００１６】
　図２において、ＬＣＤ１の上方には仮圧着ヘッド３０が設けられている。図３において、３１はこの仮圧着ヘッド３０に備えられた仮圧着ツールであって、この仮圧着ツール３１によりアウターリード２８をＡＣＦ２７に押し付けて仮圧着する。この仮圧着は、後述する第１本圧着部Ｄによる第１の電子部品６ａの本圧着および第２本圧着部Ｅによる第２の電子部品６ｂの本圧着に先立って行われるものである。すなわち電子部品６ａ，６ｂの仮圧着と本圧着を別々の場所で行うことにより、ボンディングの作業性を向上させる。仮圧着ツール３１にはアウターリード２８をＡＣＦ２７に軽く仮圧着できるように図示しないヒータにより加熱されている。なおＡＣＦ２７は、異方性導電シート貼着部Ｂ（図１参照）において、電極９上に予め貼着されている。
　【００１７】
　図３において、仮圧着ツール３１の下方には、第１のカメラ３２と第２のカメラ３３が設置されている。また下板１ａの電極９の近傍にはサークル状の
第１の
と第２のマーク
第１のマークと第２の
第１の
第２の
　【００１８】
　図５は本発明の一実施例の電子部品のボンディング装置のアウターリードボンディング部Ｃの制御系のブロック図である。４１はＣＰＵであって、アウターリードボンディング部Ｃ全体の制御、電子部品６ａ，６ｂとＬＣＤ１のＸ方向の位置ずれＳｘ、Ｙ方向の位置ずれＳｙ等の演算などを行う。４２はＲＯＭであって装置動作のプログラムなどが格納されている。４３はＲＡＭであって、オフセットデータＴＸ、ＴＹなどを記憶する。なおＳｘ，Ｓｙ，ＴＸ，ＴＹについては後で説明する。４４は認識部であって、上記した第１のカメラ３２と第２のカメラ３３に接続されており、入手された画像データに基づいてマーク３４，３５，３６，３７のセンター座標Ｇａ，Ｇｂ，Ｆａ，Ｆｂ（後述）を求める。４５はＸＹθテーブルコントローラであって、ＸＹθテーブル１１を制御する。４６は吸着ヘッドコントローラであって、吸着ヘッド２２を制御する。４７は仮圧着ヘッドコントローラであって仮圧着ヘッド３０を制御する。上記した各手段はバス４８に接続されており、更に外部との通信を制御する通信部４９を介して上記通信ケーブルＨに接続されている。
　【００１９】
　次に第１本圧着部Ｄおよび第２本圧着部Ｅについて説明する。図６は本発明の一実施例の電子部品のボンディング装置の第１本圧着部Ｄと第２本圧着部Ｅの平面図、図７は同第１本圧着部Ｄに備えられた本圧着ツール付近の斜視図である。図６において、第１本圧着部Ｄは、ＬＣＤ１の長辺の端部に第１の電子部品６ａを本圧着する。また第２本圧着部ＥはＬＣＤ１を９０°水平回転させて、その短辺の端部に第２の電子部品６ｂを本圧着する。
　【００２０】
　まず第１本圧着部Ｄの構造を説明する。図６において、５１ＡはＸＹθテーブルであって、Ｙテーブル５２Ａ、Ｘテーブル５３Ａ、θテーブル５４Ａから成っている。Ｙテーブル５２Ａのモータ５５Ａを駆動するとＬＣＤ１はＹ方向に移動し、Ｘテーブル５３Ａのモータ５６Ａを駆動するとＬＣＤ１はＸ方向に移動し、θテーブル５４Ａのアクチュエータ（図示せず）を駆動するとＬＣＤ１はθ回転する。第２本圧着部Ｅにも同構造のＸＹθテーブル５１Ｂが設けられている。
　【００２１】
　第１本圧着部Ｄには第１本圧着ヘッド部６１が設けられている。この第１本圧着ヘッド部６１は駆動系が内蔵された第１本体部６２と、第１本体部６２に保持された第１本圧着ツール６３を備えている。第１本圧着ツール６３は、ＬＣＤ１の長辺に圧着される第１の電子部品６ａの個数の応じて複数個（本実施例では３個）設けられている。図７において、第１本体部６２からアーム６４が延出しており、アーム６４の先端部に第１本圧着ツール６３が保持されている。第１本圧着ツール６３にはヒータ６５が内蔵されており、第１本圧着ツール６３を加熱する。６６は第１本圧着ツール６３の下方に設けられた下受部材であって、図示しない昇降手段に駆動されて上下動する。この下受部材６６は、上昇動作を行うことによりＬＣＤ１の下板１ａの端部を下方から支える。その状態で第１本圧着ツール６３は下降し、第１のフィルムキャリヤ７ａのアウターリード２８を下板１ａの電極９に押し付けて本圧着する。
　【００２２】
　第１本圧着部Ｄと第２本圧着部Ｅの間には、第１本圧着部Ｄで本圧着が完了したＬＣＤ１が一時的に載置される載置台Ｗ３が配設されており、搬送部２のパッド４に吸着されて、ＸＹθテーブル５１Ａから載置台Ｗ３へ移載される。載置台Ｗ３上に載置されたＬＣＤ１は次の吸着パッド４に吸着され、第２本圧着部ＥのＸＹθテーブル５１Ｂの上へ移載される。
　【００２３】
　図６において、第２本圧着部Ｅは第２本圧着ヘッド７１が設けられている。この第２本圧着ヘッド７１は第２本圧着ツール７３を有する第２本体部７２を備えている。第２本圧着ツール７３は２個設けられている。この第２本圧着部Ｅの構造や動作は第１本圧着部Ｄと同じであって、第１本圧着部ＤがＬＣＤ１の長辺に第１の電子部品６ａを本圧着するのに対し、第２本圧着部ＥはＬＣＤ１の短辺に第２の電子部品６ｂを本圧着する点で相違している。
　【００２４】
　第２本圧着部Ｅで本圧着が完了したＬＣＤ１は、搬送部２によってＸＹθテーブル５１Ｂ上から回収部Ｆへ搬送される。
　【００２５】
　この電子部品のボンディング装置は上記のように構成されており、次に全体の動作を説明する。まず、圧着時の位置ずれを考慮しない通常ボンディングモードについて説明する。図１において、供給部Ａに備えられたＬＣＤ１は、異方性導電シート貼着部Ｂへ送られ、ＬＣＤ１の電極９上にＡＣＦ２７が貼着される。次にこのＬＣＤ１はアウターリードボンディング部Ｃへ送られる。図２において、載置台Ｗ１上のＬＣＤ１はパッド４に真空吸着されてＸＹθテーブル１１上に移載される。本実施例では、まず、ＬＣＤ１の長辺の電極９に第１の電子部品６ａのアウターリード２８を仮付けするものであり、以下、この仮付け工程を説明する。
　【００２６】
　第１のフィルムキャリヤ供給部２３から導出された第１のフィルムキャリヤ７ａは第１の金型２５で打抜かれ、第１の電子部品６ａが得られる。この第１の電子部品６ａは吸着ヘッド２２に真空吸着されてピックアップされ、インデックスヘッド２０が図２において９０°実線矢印方向に水平回転することにより、ＬＣＤ１の電極９の上方へ移送される。そしてＬＣＤ１のマーク３４，３５と電子部品６ａのマーク３６，３７とが重なるように、電子部品６ａをＬＣＤ１上に仮位置合わせする（図３参照）。
　【００２７】
　図３はこのときの状態を示している。この状態で、第１のカメラ３２と第２のカメラ３３によりマーク３４，３５，３６，３７を観察し、電子部品６ａとＬＣＤ１のＸＹ方向の相対的な位置ずれを検出する。そしてこの位置ずれを補正した後、アウターリード２８は電極９に仮圧着される。図４は、仮圧着直前のＬＣＤ１と電子部品６ａの底面図であり、以下、図８（ａ）（ｂ）を参照して、仮圧着前、すなわち吸着ヘッド２２に保持された第１の電子部品６ａとＸＹθテーブル１１上のＬＣＤ１の位置ずれ検出方法を説明する。
　【００２８】
　図８（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例のＬＣＤとアウターリードのマークの画像図である。図８（ａ）において、第１のカメラ３２により
下板１ａの第１の
とフィルムキャリヤ７ａの第１のマーク
下板１ａの第２の
とフィルムキャリヤ７ａの第２のマーク
　【００２９】
　次に求められたセンター座標Ｇａ，Ｇｂ，Ｆａ，Ｆｂに基づいて、マーク３４のセンター座標Ｇａ（ＸＧａ．ＹＧａ）とマーク３６のセンター座標Ｆａ（ＸＦａ．ＹＦａ）との位置ずれｄｘ３（Ｘ方向），ｄｙ３（Ｙ方向）及びマーク３５のセンター座標Ｇｂ（ＸＧｂ．ＹＧｂ）とマーク３７のセンター座標Ｆｂ（ＸＦｂ．ＹＦｂ）との位置ずれｄｘ４（Ｘ方向），ｄｙ４（Ｙ方向）を次式より求める。
　【００３０】
　ｄｘ１＝ＸＦａ−ＸＧａ　　　　　　（１）
　ｄｙ１＝ＹＦａ−ＹＧａ　　　　　　（２）
　ｄｘ２＝ＸＦｂ−ＸＧｂ　　　　　　（３）
　ｄｙ２＝ＹＦｂ−ＹＧｂ　　　　　　（４）
　次に上記結果を基にして、ＬＣＤ１と第１の電子部品６ａのＸ方向の位置ずれＳｘ、Ｙ方向の相対的な位置ずれＳｙを次式より求める。
　【００３１】
　Ｓｘ＝（ｄｘ１＋ｄｘ２）÷２　　　（５）
　Ｓｙ＝（ｄｙ１＋ｄｙ２）÷２　　　（６）
　式（５）は、第１のカメラ３２で検出された位置ずれｄｘ１と第２のカメラ３３で検出された位置ずれｄｘ２の平均値をＬＣＤ１と第１の電子部品６ａのＸ方向の位置ずれとするものであり、また式（６）は同様に位置ずれｄｙ１と位置ずれｄｙ２の平均値をＬＣＤ１と第１の電子部品６ａのＹ方向の位置ずれとするものである。このようにして位置ずれＳｘ，Ｓｙを求めたならば、図２においてＸテーブル１３とＹテーブル１２を駆動してＬＣＤ１を−Ｓｘ，−Ｓｙ移動させることにより、この位置ずれＳｘ，Ｓｙを補正する。
　【００３２】
　図８（ｂ）は上記補正後のマーク３４，３５，３６，３７の位置関係を示している。図中、ｍｘａ，ｍｙａはマーク３４，３６のセンター座標Ｇａ，ＦａのＸ方向とＹ方向の距離、ｍｘｂ，ｍｙｂはマーク３５，３７のセンター座標Ｇｂ，ＦｂのＸ方向とＹ方向の距離であって、’ｍｘａ＝ｍｘｂ，ｍｙａ＝ｍｙｂである。なおマーク３４，３５のセンター座標間の距離Ｌ１はマーク３６，３７のセンター座標間の距離Ｌ２よりも大きくしている。その理由は、後の工程でアウターリード２８を電極９に熱圧着する際に、フィルムキャリヤ７ａ，７ｂが伸びて距離Ｌ２が大きくなるので、この伸びを見込んだものである。因みに、この伸びを見込む必要がなければ図８（ｂ）においてＬ１＝Ｌ２となる。
　【００３３】
　以上のようにしてＬＣＤ１と第１の電子部品６ａの位置ずれＳｘ，Ｓｙを補正したならば、図３において吸着ヘッド２２を下降させてアウターリード２８をＡＣＦ２７上に着地させ、次に仮圧着ツール３１を下降させてアウターリード２８をＡＣＦ２７に押し付けて仮圧着する。
　【００３４】
　以上のようにして第１の電子部品６ａをＬＣＤ１の長辺の電極９上に仮付けしたならば、続いて短辺の電極９上に第２の電子部品６ｂを仮付けする。第２の電子部品６ｂの仮付け方法は上述した第１の電子部品６ａの仮付け工程と同じであり、以下、簡単に説明する。図２において、ＬＣＤ１の一方の長辺の電極９上に第１の電子部品６ａをすべて（本実施例では３個）仮付けしたならば、θテープル１４を駆動してＬＣＤ１を９０°水平回転させ、その短辺をインデックスヘッド２０側に対向させる。また第２のフィルムキャリヤ供給部２４から第２の金型２６に第２のフィルムキャリヤ７ｂを導出し、第２のフィルムキャリヤ７ｂを打抜いて第２の電子部品６ｂを得る。そこで吸着ヘッド２２はこの第２の電子部品６ｂをピックアップし、インデックスヘッド２０が駆動して破線矢印方向へ回転することにより、この第２の電子部品６ｂをＬＣＤ１の短辺の電極９上へ移送し、図８を参照しながら説明した第１の電子部品６ａの場合と同様に、ＬＣＤ１と第２の電子部品６ａの位置ずれＳｘ，Ｓｙを求める。次にこの位置ずれＳｘ，Ｓｙを補正したうえで、仮圧着ツール３１によりアウターリード２８をＡＣＦ２７に仮圧着する。すなわち、通常ボンディングモードでは、ＬＣＤ１と電子部品６ａ，６ｂとの位置ずれがゼロとなるように両者を位置合わせしたうえで仮圧着を行う。
　【００３５】
　図１２は上述した通常ボンディングモード時の仮付け工程を示すアウターリードボンディング部Ｃのフローチャートである。以上のようにしてＬＣＤ１に第１の電子部品６ａと第２の電子部品６ｂをすべて仮付けしたならば、図２においてＸＹθテーブル１１は駆動してＬＣＤ１を図２において中央のパッド４の下方へ移送する。そこでこのパッド４はＸＹθテーブル１１上のＬＣＤ１を真空吸着してピックアップし、矢印Ｎ１で示すように次の載置台Ｗ２へ移送する。そこで次のパッド４はこのＬＣＤ１を真空吸着してピックアップする。
　【００３６】
　次の図６において、第１本圧着部Ｄに備えられたＸＹθテーブル５１Ａは駆動してパッド４に真空吸着されたＬＣＤ１の下方へ移動し、パッド４が真空吸着状態を解除することにより、ＬＣＤ１をＸＹθテーブル５１Ａ上に移載する。次にＸＹθテーブル５１ＡはＬＣＤ１の長辺に仮付けされた第１の電子部品６ａを第１本圧着ツール６３の下方へ移動させ、本圧着が行われる。図７は第１本圧着ツール６３により本圧着を行っている様子を示している。図において、第１本圧着ツール６３はヒータ６５で予め加熱されており、下受部材６６により下板１ａを下方から支え、アウターリード２８に強く押し付けることにより電極９上に本圧着する。
　【００３７】
　以上のようにして第１本圧着部Ｄにおいて第１の電子部品６ａが本圧着されたＬＣＤ１は、一旦、載置台Ｗ３上へ移載された後、搬送部２によって続いて第２本圧着部Ｅに備えられたＸＹθテーブル５１Ｂ上へ送られる。ＸＹθテーブル５１Ｂ上に移載されたＬＣＤ１は、θテーブル５４Ｂが９０°回転することにより、その短辺の第２の電子部品６ｂを第２本圧着ツール７３の下方に位置させる。そごで図７を参照しながら説明した第１本圧着ツール６３による本圧着の場合と同様に、第２本圧着ツール７３によりアウターリード２８を電極９に本圧着する。
　【００３８】
　図９は本発明の一実施例の第１の電子部品６ａと第２の電子部品６ｂがボンディングされたＬＣＤの平面図、図１０は本発明の一実施例における位置ずれ計測装置の要部斜視図である。図９に示すようにボンディング位置＃１〜＃３，＃６〜＃８には第１の電子部品６ａが、ボンディング位置＃４，＃５には第２の電子部品６ｂがボンディングされている。
　【００３９】
　これらの電子部品６ａ，６ｂは、仮付け及び本圧着時に位置ずれを起しており、このため正規の位置からずれた位置にボンディングされている。そこで回収部Ｆから通常ボンディングモードで電子部品６ａ，６ｂがボンディングされたＬＣＤ１を複数枚取り出して図１０に示すような位置ずれ計測装置で上述した位置ずれの位置ずれ量Ｔｘ，Ｔｙを計測する。図１０において、８１は観察部であり、２台のカメラ８２，８３を備えている。このカメラ８２，８３は、ＬＣＤ１のマーク３４，３５と電子部品６ａ，６ｂのマーク３６，３７を観察するものであり、このカメラ８２，８３が接続された計測部（図示せず）によりマーク同士の位置ずれ及び位置ずれ量Ｔｘ，Ｔｙを算出する。
　【００４０】
　図１１において、左側はカメラ８２の画像、右側はカメラ８３の画像を示している。
　【００４１】
　さて図１１において、マーク３４のセンター座標Ｇａ（ＸＧａ．ＹＧａ）とマーク３６のセンター座標Ｆａ（ＸＦａ．ＹＦａ）との位置ずれｄｘ３（Ｘ方向），ｄｙ３（Ｙ方向）及びマーク３５のセンター座標Ｇｂ（ＸＧｂ．ＹＧｂ）とマーク３７のセンター座標Ｆｂ（ＸＦｂ．ＹＦｂ）との位置ずれｄｘ４（Ｘ方向），ｄｙ４（Ｙ方向）を次式より求める。
　【００４２】
　ｄｘ３＝ＸＦａ−ＸＧａ　　　　　　（７）
　ｄｙ３＝ＹＦａ−ＹＧａ　　　　　　（８）
　ｄｘ４＝ＸＦｂ−ＸＧｂ　　　　　　（９）
　ｄｙ４＝ＹＦｂ−ＹＧｂ　　　　　　（１０）
　したがって本圧着後の電子部品６ａ（６ｂ）とＬＣＤ１のＸ方向の位置ずれ量ＴｘとＹ方向の位置ずれ量Ｔｙは次式となる。
　【００４３】
　Ｔｘ＝（ｄｘ３＋ｄｘ４）÷２　　　（１１）
　Ｔｙ＝（ｄｙ３＋ｄｙ４）÷２　　　（１２）
　（表１）は、このようにして各ボンディング位置＃１〜＃８毎に計測した位置ずれ量の検査データを示す。
　【００４４】
　【表１】
　【００４５】
　（表１）において、ＴＸ，ＴＹは各ボンディング位置＃１〜＃８毎に計測された位置ずれ量Ｔｘ，Ｔｙの平均値であり、本実施例ではＬＣＤ５０枚分のデータから求めている。図１７を参照しながら説明したように位置ずれ量Ｔｘ，Ｔｙには一定の傾向があり、この平均値ＴＸ，ＴＹは位置ずれ補正のためのオフセットデータとして使用される。従ってこの平均値ＴＸ，ＴＹをアウターリードボンディング部ＣのＲＡＭ４３にオフセットデータとして記憶させる。（表２）にこのオフセットデータを示す。
　【００４６】
　【表２】
　【００４７】
　なお（表１）（表２）で「＊」が使用されているが、これは数字を示すものである。
　【００４８】
　次に図１３及至図１６を参照しながら、オフセットデータフィードバックモードを説明する。図１３（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例のＬＣＤと電子部品のマークの画像図、図１４は本圧着後のＬＣＤと電子部品のマークの図、図１５は本発明の一実施例の位置ずれ補正方法の説明図である。図１３（ａ）は、図８（ａ）と同様の画像であって、図３に示すアウターリード２８の仮付けを行う前の第１のカメラ３３と第２のカメラ３４の画像を示している。第１のフィルムキャリヤ供給部２３から導出された第１のフィルムキャリヤ７ａは第１の金型２５で打抜かれ、第１の電子部品６ａが得られる。この第１の電子部品６ａは吸着ヘッド２２に真空吸着されてピックアップされ、インデックスヘッド２０が図２において９０°実線矢印方向に水平回転することにより、ＬＣＤ１の電極９の上方へ移送される。そしてＬＣＤ１のマーク３４，３５と電子部品６ａのマーク３６，３７とが重なるように、電子部品６ａをＬＣＤ１上に位置合わせする（図３参照）。
　【００４９】
　この状態で通常ボンディング時と同様にして上記した式（１）〜（６）からＸ方向の位置ずれＳｘとＹ方向の位置ずれＳｙを求める。次にＲＡＭ４３に格納されたオフセットデータＴＸ，ＴＹを補正値としてこのＳｘ，Ｓｙに加え、最終補正値Ｕｘ，Ｕｙを求める（以上、図１５も参照）。
　【００５０】
　次にＸＹθテーブル１１を駆動してＬＣＤ１をＸ方向に−Ｕｘ、Ｙ方向に−Ｕｙ移動させることにより位置補正を行う。すなわち、オフセットデ−タフィードバックモードでは、仮付け及び本圧着時に生じる位置ずれの平均値ＴＸ，ＴＹを予め見込んでＬＣＤ１と各電子部品６ａ，６ｂとを
表示パネルの正規の位置からオフセットデータに相当する距離だけ離れた位置に
　【００５１】
　図１６は上述したオフセットデータフィードバックモードにおけるアウターリードボンディング部Ｃのフローチャートである。
　【００５２】
　本発明は上記実施例に限らず、様々な設計変更や運転方法が考えられるものであり、例えば（表１）ではオフセットデータＴＸ，ＴＹを入手するためのＬＣＤ１の枚数は５０枚であるが、この枚数は何枚でもよい。また位置ずれを検出するマークとしては、要は観察のターゲットになり得るものであればよく、上記マーク３４，３５，３６，３７に限定されない。さらに本実施例では、ＸＹθテーブル１１にて位置合わせの際のＸ，Ｙ方向の位置補正を行っていたが、吸着ヘッド２２側を移動させて位置補正を行うような機構でもよい。また本実施例では、２台のカメラを使用して位置ずれＳｘ，Ｓｙを求めたが、１台のカメラで観察するように構成してもよい。このように本発明は様々な設計変更が可能である。
　【００５３】
　【発明の効果】
　以上説明したように本発明は、電子部品のアウターリードを表示パネルの電極に本圧着する際に生じる位置ずれをオフセットデータとして入手し、このオフセットデータを予め見込んで電子部品と表示パネルの位置合わせを行いながら、アウターリードを電極に圧着していくので、アウターリードの電極に対する位置ずれを許容範囲内に抑えることができ、ＬＣＤへの電子部品のボンディングを歩留りよく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例の電子部品のボンディング装置の全体構成を示す平面図
　【図２】
　本発明の一実施例の電子部品のボンディング装置のアウターリードボンディング部の平面図
　【図３】
　本発明の一実施例の電子部品のボンディング装置のアウターリードボンディング部の部分斜視図
　【図４】
　本発明の一実施例における仮圧着直前のＬＣＤと電子部品の底面図
　【図５】
　本発明の一実施例の電子部品のボンディング装置のアウターリードボンディング部の制御系のブロック図
　【図６】
　本発明の一実施例の電子部品のボンディング装置の第１本圧着部と第２本圧着部の平面図
　【図７】
　本発明の一実施例の電子部品のボンディング装置の第１本圧着部に備えられた本圧着ツール付近の斜視図
　【図８】
　（ａ）本発明の一実施例のＬＣＤと電子部品のマークの画像図
　（ｂ）本発明の一実施例のＬＣＤと電子部品のマークの画像図
　【図９】
　本発明の一実施例の第１の電子部品と第２の電子部品が本圧着されたＬＣＤの平面図
　【図１０】
　本発明の一実施例における位置ずれ計測装置の要部斜視図
　【図１１】
　本発明の一実施例における本圧着後のＬＣＤと電子部品のマークの図
　【図１２】
　本発明の一実施例の電子部品のボンディング装置の通常ボンディングモード時の仮付け工程を示すフローチャート
　【図１３】
　（ａ）本発明の一実施例のＬＣＤと電子部品のマークの画像図
　（ｂ）本発明の一実施例のＬＣＤと電子部品のマークの画像図
　【図１４】
　本発明の一実施例における本圧着後のＬＣＤと電子部品のマークの図
　【図１５】
　本発明の一実施例の電子部品のボンディング装置の位置ずれ補正方法の説明図
　【図１６】
　本発明の一実施例の電子部品のボンディング装置のオフセットデータフィードバックモードのフローチャート
　【図１７】
　従来の電子部品のボンディング方法における電子部品と表示パネルの相対的な位置ずれの分布図
　【符号の説明】
　Ｃ　アウターリードボンディング部
　Ｄ　第１本圧着部
　Ｅ　第２本圧着部
　１　表示パネル（ＬＣＤ）
　６ａ　第１の電子部品
　６ｂ　第２の電子部品
　７ａ　第１のフィルムキャリヤ
　７ｂ　第２のフィルムキャリヤ
　９　電極
　１１，５１Ａ，５１Ｂ　ＸＹθテーブル
　２２　吸着ヘッド
　２７　異方性導電シート（ＡＣＦ）
　２８　アウターリード
　３０　仮圧着ヘッド
　３１　仮圧着ツール
　３２　第１のカメラ
　３３　第２のカメラ
　３４，３５，３６，３７　マーク
　４１　ＣＰＵ
　４３　ＲＡＭ
　４４　認識部
　４５　ＸＹθテーブルコントローラ
　６３　第１本圧着ツール
　７３　第２本圧着ツール