【事件の表示】
　特許第３００４４６３号「エポキシ樹脂組成物」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３００４４６３号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
一．手続の経緯　
　特許第３００４４６３号については、平成４年４月２４日にその発明の特許出願がなされ、平成１１年１１月１９日にその特許の設定登録がなされ、その後特許異議申立人渡辺由里子により、請求項１（全請求項）に係る発明の特許に対して特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１３年１月３０日に訂正請求がなされたものである。　
　　
二．訂正の適否についての判断　
１．訂正の内容　
　訂正請求は、特許明細書の記載を、訂正請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めたものであり、訂正の内容は以下のとおりである。
［訂正事項ａ］
　請求項１を
　「【請求項１】　（Ａ）式（１）で示されるエポキシ樹脂
【化１】
（ｎ＝１〜６）を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤
【化２】
（ｎ＝１〜６）を総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤、
（Ｃ）総樹脂組成物中７０〜９０重量％の無機充填材及び
（Ｄ）硬化促進剤
を必須成分とする表面実装化された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」
と訂正する。
［訂正事項ｂ］　
　段落番号【０００７】〜【００１１】を
　「【０００７】
【課題を解決するための手段】
　即ち本発明は（Ａ）式（１）で示されるエポキシ樹脂
　　【０００８】
【化３】
　　【０００９】
（ｎ＝１〜６）を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤
　　【００１０】
【化４】
　　【００１１】
（ｎ＝１〜６）を総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤、
（Ｃ）総樹脂組成物中７０〜９０重量％の無機充填材及び
（Ｄ）硬化促進剤
を必須成分とする表面実装化された半導体封止用エポキシ樹脂組成物で、従来のエポキシ樹脂組成物に比べ、優れた耐半田ストレス性を有するものである。」
と訂正する。
［訂正事項ｃ］　
　段落番号【０００１４】において、「また、無機質充填材の配合量としては、耐半田ストレス性と成形性のバランスから、総樹脂組成物に対して７０〜９０重量％が望ましい。」とあるのを「また、無機質充填材の配合量としては、耐半田ストレス性と成形性のバランスから、総樹脂組成物に対して７０〜９０重量％が必要である。」と訂正する。
　　　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　［訂正事項ａ］は、無機充填材の配合量を「総樹脂組成物中７０〜９０重量％」と限定するとともに、半導体を「表面実装化された半導体」である旨限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に相当する。
　また、これらの訂正は、段落番号【００１４】、ならびに段落番号【０００１】、【０００２】及び【００２２】の記載をそれぞれ根拠とするものである。
　［訂正事項ｂ］及び［訂正事項ｃ］は、発明の詳細な説明の記載を請求項の記載と整合させるものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当する。　
　そして、上記各訂正は、明細書又は図面に記載された事項の範囲内のものであって、新規事項の追加に該当せず、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。　
　　
３．まとめ　
　よって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書き第１〜第３号に該当するものであり、また、同条第３項で準用する同法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。　
　　　
三．特許異議申立てについての判断　　　　
１．本件発明
　上記二．で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、上記訂正に係る訂正明細書の請求項１に記載された次のとおりのものである。
　「【請求項１】　（Ａ）式（１）で示されるエポキシ樹脂
【化１】
（ｎ＝１〜６）を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤
【化２】
（ｎ＝１〜６）を総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤、
（Ｃ）総樹脂組成物中７０〜９０重量％の無機充填材及び
（Ｄ）硬化促進剤
を必須成分とする表面実装化された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」
　　　　
２．引用刊行物に記載された発明
（ｉ）当審が平成１２年１１月２０日付けの取消理由通知において引用した刊行物１〔特開平３−２２０２１９号公報（特許異議申立人提示の甲第１号証）〕には、「フェノール類ノボラック型の化合物、樹脂、樹脂組成物及び硬化物」に関し、以下の事項が記載されている。
［当該発明の前提技術、課題及びかかる課題の解決手段に関して］
　「本発明は、特に電子部品の封止または積層用の材料として有用な化合物、樹脂、樹脂組成物及びその硬化物に関する。」（第３頁左下欄第９〜１１行）
　「・・・・中でも電気電子部品の分野では、従来のエポキシ樹脂が電気絶縁材料として多く用いられている。ＩＣの封止剤としてエポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂を主成分とした樹脂組成物が使用されており、エポキシ樹脂としては耐熱性に優れた硬化物を与えるクレゾールノボラックのエポキシ樹脂が多く使用されている。」（第３頁左下欄第１３行〜右下欄第３行）
　「近年の電子材料の発展に伴うＩＣの高密度、高集積化は、特に封止剤に対してより一層の耐熱性さらに低吸水を要求することになった。とりわけ高密度実装におけるハンダ浴浸漬という過酷な条件は硬化物に対して高耐熱、低吸水率化という要求をますます強めている。しかし、従来の組成物において・・・・ますます過酷になっていく条件下（例えば、ハンダ浴浸漬）には、満足な結果をもたらしていない。そこで、耐熱性、低吸水率性の硬化物を与え、更に良好な作業性を兼ね備えた樹脂の開発が待ち望まれている。」（第３頁右下欄第５行〜第４頁左上欄第１７行）
　「本発明者らは前述の課題を解決するために鋭意検討した結果、ナフトール環を導入した特定の構造の化合物を使用することにより硬化物の耐熱性と低吸水率化を同時に実現することができ、しかも作業性が良好であることを見いだし本発明を完成させるに至った。」（第４頁左下欄第１９行〜右上欄第４行）
　　
［樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂の種類及び含量に関して］
　「（ａ）エポキシ樹脂としての式〔VI〕
　
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ’４、Ｒ’５、Ｒ’６、Ｒ’７、Ｒ’８、Ｒ’９は夫々独立して水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、アリール基またはハロゲン原子を示す。）で表される化合物を含むフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂と、（ｂ）硬化剤とを含んでなるエポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲（１２））
　「本発明のフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂は単独で又は他のエポキシ樹脂と併用して使用することができる。併用する場合、本発明のフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂の全エポキシ樹脂中に占める割合は３０重量％以上が好ましく、特に５０重量％以上が好ましい。」（第８頁右上欄第６〜１１行）
　　　　　
［樹脂組成物を構成する硬化剤の種類及び含量に関して］
　「（ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）硬化剤としての式〔VII〕
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ’４、Ｒ’５、Ｒ’６、Ｒ’７、Ｒ’８、Ｒ’９は夫々独立して、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、アリール基またはハロゲン原子を示す）で表される化合物を含むフェノール類ノボラック型樹脂、とを含んでなるエポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲（１４））
　「エポキシ樹脂組成物において、本発明のフェノール類ノボラック型樹脂は単独で又は他の硬化剤と併用して使用することができる。併用する場合、本発明のフェノール類ノボラック型樹脂の全硬化剤中に占める割合は３０重量％以上が好ましく、特に５０重量％以上が好ましい。」（第８頁左下欄第６〜１２行）
　　　
［樹脂組成物の構成に関して］
　「（ａ）エポキシ樹脂としての請求項１２に記載のフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂と、（ｂ）硬化剤としての請求項１４に記載のフェノール類ノボラック型樹脂とを含んでなるエポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲（１６））
　「硬化促進剤を含む請求項１２、１３、１４、１５、１６又は１７記載のエポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲（１８））
　　　
［無機充填剤に関して］　　
　「本発明のエポキシ樹脂組成物には、更に必要に応じて公知の添加剤を配合することができ、添加剤としては、例えばシリカ、アルミナ、タルク、ガラス繊維等の無機充填剤・・・・が挙げられる。」（第９頁左上欄第７〜１２行）
　　
［硬化促進剤に関して］
　「硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール等のイミダゾール系化合物・・・・トリフェニルホスフィン等のホスフィン化合物が挙げられ、公知の種々の硬化促進剤が使用でき、特に限定されるものではない。硬化促進剤の使用量はエポキシ樹脂（ａ）１００重量部に対して０．０１〜１５重量部の範囲が好ましく、特に０．１〜１０重量部の範囲が好ましい。」（第８頁右下欄第１７行〜第９頁左上欄第６行）
　　　
［樹脂組成物の物性及び用途に関して］　
　「得られる硬化物は耐熱性の指標であるガラス転移温度、熱変形温度が高く、しかも吸水率が従来の樹脂より得られる硬化物に較べて低くすることができる。」（第２０頁左上欄第４〜７行）
　「本発明の化合物を含む樹脂は、近年の耐熱、低吸水の要求に応えることができ、この性質を利用して広範な分野、具体的には電子部品の封止用材料、成形材料又は積層用の材料として使用され、極めて有用である。」（第２０頁左上欄第８〜１２行）
　　　
［実施例に関して］
　「実施例１・・・・本発明のフェノール類ノボラック型樹脂（Ａ−１）３７０ｇを得た。生成物（Ａ−１）の軟化温度（ＪＩＳ　Ｋ２４２５環球法）は１１２℃で水酸基当量（ｇ／ｍｏｌ）は１３８であった。
　実施例２・・・・生成物（Ａ−２）３６８ｇを得た。・・・・
　実施例３・・・・生成物（Ａ−３）３６５ｇを得た。・・・・」（第９頁左下欄第４行〜第１０頁左上欄第１０行）
　「実施例１２・・・・本発明のフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂である生成物（Ｂ−１）の軟化温度（ＪＩＳ　Ｋ２４２５）は７５℃でエポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）は２１３であった。・・・・生成物（Ｂ−１）のマススペクトル（ＦＡＢ−ＭＳ）でＭ＋５８８が得られたことにより次の構造を有する化合物が上記含有量で含まれる化合物であることを確認した。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（分子量５８８）
　実施例１３・・・・固体（Ｂ−２）１６７ｇを得た。・・・・生成物（Ｂ−２）のマススペクトル（ＦＡＢ−ＭＳ）でＭ＋５８８であった。このことにより、実施例１２に示した構造式を有する化合物が、上記含有量で含まれる化合物であることを確認した。
　実施例１４・・・・生成物（Ｂ−３）１７２ｇを得た。・・・・生成物（Ｂ−３）のマススペクトル（ＦＡＢ−ＭＳ）でＭ＋５８８が得られたことにより、実施例１２に示した構造式を有する化合物が、上記含有量で含まれる化合物であることを確認した。
　実施例１５・・・・生成物（Ｂ−４）１７０ｇを得た。・・・・生成物（Ｂ−４）のマススペクトル（ＦＡＢ−ＭＳ）でＭ＋５８８が得られたことにより、実施例１２に示した構造式を有する化合物が、上記含有量で含まれる化合物であることを確認した。」（第１４頁左上欄第１行〜第１５頁右上欄第８行）
　「応用実施例１３〜２６　第３表に示す割合で実施例１〜１１で得られた生成物（Ａ−１）〜（Ａ−１１）を硬化剤とし、実施例１２〜２３で得られた生成物（Ｂ−１）〜（Ｂ−１２）をエポキシ樹脂とし、硬化促進剤に２−メチルイミダゾールを用い、これらを第３表に示す割合で配合し、以下応用実施例１〜１２と同様にして試験を行った。硬化物の評価結果を第３表に示した。」（第１７頁右上欄下から第９行〜末行）
　　　
［表から読みとることのできる事項］
　「生成物（Ａ−１）〜（Ａ−３）中には、下記の構造式
で表される化合物が含まれていること。」（第１２頁第１表）
　「応用実施例１３〜１６に係る組成物は、下記の構造式
で表される化合物を含む生成物（Ａ−１）〜（Ａ−３）と、下記の構造式
で表される化合物を含む生成物（Ｂ−１）〜（Ｂ−４）と、硬化促進剤としての２−メチルイミダゾールとを配合したものであり、１８７〜１９０℃の範囲内にあるガラス転移温度、２１９〜２３２℃の範囲内にある熱変形温度及び０．９〜１．３重量％の範囲内にある吸水率を示すこと。」（第１８頁第３表）
　　　
（ii）上記各記載事項をまとめると、刊行物１には、以下のとおりの発明が実質的に記載されているものと認められる。
　「（Ａ）下記式（１’）で示されるエポキシ樹脂
・・・・（１’）
を総エポキシ樹脂量に対して３０重量％以上含むエポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式（２’）で示されるフェノール樹脂硬化剤
・・・・（２’）
を総硬化剤量に対して３０重量％以上含む硬化剤、
（Ｃ）任意成分としての無機充填材及び
（Ｄ）硬化促進剤
を構成成分とするＩＣ等の電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。」（以下、「引用発明」という。）
　　　
３．対比・検討
（ｉ）本件発明と引用発明とを対比する。
　イ）引用発明の式（１’）で表されるエポキシ樹脂は、本件発明の式（１）で表されるエポキシ樹脂のｎ＝１のものに相当する。
　ロ）エポキシ樹脂含量に関し、引用発明の「３０重量％以上」は、本件発明の「３０〜１００重量％」に相当する。
　ハ）引用発明の式（２’）で表されるフェノール硬化剤は、本件発明の式（２）で表されるフェノール硬化剤のｎ＝１のものに相当する。
　ニ）フェノール硬化剤含量に関し、引用発明の「３０重量％以上」は、本件発明の「３０〜１００重量％」に相当する。
　ホ）引用発明の「ＩＣ等の電子部品」は、本件発明の「半導体」に相当する。
　　
（ii）上記イ）〜ホ）から、本件発明と引用発明とは以下の一致点及び相違点を有するものとすることができる。
［一致点］
　「（Ａ）式（１）で示されるエポキシ樹脂
【化１】
（ｎ＝１）を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤
【化２】
（ｎ＝１）を総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤、
（Ｃ）無機充填材及び
（Ｄ）硬化促進剤
を構成成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」
［相違点］
　「封止の対象とする半導体に関し、本件発明が、表面実装化された半導体である旨規定しているのに対し、引用発明は、かかる規定をしていない点。」（以下、「相違点１」という。）
　「無機充填材に関し、本件発明が、これを必須成分とし、かつ総樹脂組成物中７０〜９０重量％である旨規定しているのに対し、引用発明は、これを任意成分とし、その含量については明示していない点。」（以下、「相違点２」という。）
　　
（iii）上記相違点について、以下、検討する。
［相違点１について］
　エポキシ樹脂組成物を用いて封止した半導体を表面実装によって実装する（即ち、表面実装化する）ことは、実装の高密度化・高集積化という時代の要求に応じるために当業者が通常行っていることである。（必要ならば、特開平２−３０８５５６号公報、特開平１−２４５０１４号公報、特開平３−２５８８２９号公報参照。以下、それぞれ「参考例１」、「参考例２」、「参考例３」という。）
　また、表面実装化された半導体を封止するに適したエポキシ樹脂組成物に要求される性質としては、ハンダ浴浸漬に耐える（耐半田クラック性を有する）べく「耐熱性」及び「耐湿性ないしは低吸水性」が挙げられることも周知である。（同じく、上記参考例１〜３参照。）
　してみれば、実装の高密度化・高集積化という時代の要求に応じハンダ浴浸漬耐性を有する組成物を得るという課題のもとに提供されたところの、耐熱性及び低吸水性においてともに優れている引用発明に係る半導体封止用エポキシ樹脂組成物を、表面実装化された半導体の封止のために用いることは、当業者が容易に想到できる程度のことである。
　したがって、この相違点１については、格別のものとは認められない。
　　　
［相違点２について］
　エポキシ樹脂組成物によって、表面実装化された半導体を封止するにあたっては、該組成物中にかなりの量の無機質充填材を配合することが通常行われており、その最適配合量は他成分の種類などに応じて異なるものの、通常５０重量％以上がよいとされる場合が多く、実際には７０重量％以上の量で配合されている。（同じく、上記参考例１〜３参照。）
　してみれば、引用発明において、当該発明に係る半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて表面実装化された半導体を封止するにあたり、任意成分として開示されているところの無機充填材を、５０重量％以上好ましくは７０重量％以上という通常量で配合することは当業者が容易に想起しうることである。
　そして、「総樹脂組成物中７０〜９０重量％」という最適配合量を通常量の範囲内で選択・規定することは、当業者が適宜なしうる単なる設計的事項にすぎない。
　　　
四．むすび　
　以上のとおり、本件発明は、上記引用刊行物１記載のものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明についての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件発明についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。　
【異議決定日】
平成１３年３月１６日（２００１．３．１６）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
　特許第３００４４６３号の明細書を以下のとおり訂正する。
［訂正事項ａ］
　特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項１を
　「【請求項１】（Ａ）式（１）で示されるエポキシ樹脂
　【化１】
（ｎ＝１〜６）を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤
　【化２】
（ｎ＝１〜６）を総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤、
（Ｃ）総樹脂組成物中７０〜９０重量％の無機充填材及び
（Ｄ）硬化促進剤
を必須成分とする表面実装化された半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」
と訂正する。
［訂正事項ｂ］
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落番号【０００７】〜【００１１】を
　「【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　即ち本発明は（Ａ）式（１）で示されるエポキシ樹脂
　【０００８】
　【化３】
　【０００９】
（ｎ＝１〜６）を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤
　【００１０】
　【化４】
　【００１１】
（ｎ＝１〜６）を総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤、
（Ｃ）総樹脂組成物中７０〜９０重量％の無機充填材及び
（Ｄ）硬化促進剤
を必須成分とする表面実装化された半導体封止用エポキシ樹脂組成物で、従来のエポキシ樹脂組成物に比べ、優れた耐半田ストレス性を有するものである。」
と訂正する。
［訂正事項ｃ］
　明りょうでない記載の釈明を目的として、段落番号【００１４】を
　「【００１４】
　本発明で用いる無機質充填材としては、溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、二次凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混合物が好ましい。また無機質充填材の配合量としては、耐半田ストレス性と成形性のバランスから、総樹脂組成物に対して７０〜９０重量％が必要である。」
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
エポキシ樹脂組成物
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
（Ａ）式（１）で示されるエポキシ樹脂
　【化１】
（ｎ＝１〜６）を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤
　【化２】
（ｎ：１〜６）を総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤、
（Ｃ）
総樹脂組成物中７０〜９０重量％の
（Ｄ）硬化促進剤
を必須成分とする
表面実装化された
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、半導体デバイスの表面実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、ダイオード、トランジスタ、集積回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂で硬化させるエポキシ樹脂組成物が用いられている。ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだんだん大型化し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプから表面実装化された小型、薄型のフラットパッケージ、ＳＯＰ，ＳＯＪ，ＰＬＣＣに変わってきている。
　【０００３】
　即ち大型チップを小型で薄いパッケージに封入することになり、応力によリクラック発生、これらのクラックによる耐湿性の低下等の問題が大きくクローズアップされてきている。特に半田付けの工程において急激に２００℃以上の高温にさらされることによりパッケージの割れや樹脂とチップの剥離により耐湿性が劣化してしまうといった問題点がでてきている。これらの大型チップを封止するに適した、信頼性の高い封止用樹脂組成物の開発が望まれてきている。
　【０００４】
　これらの問題点を解決するために、半田付け時に熱衝撃を緩和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加（特開昭６２−１１５８４９号公報）や各種シリコーン化合物の添加（特開昭６２−１１５８５０号公報、６２−１１６６５４号公報、６２−１２８１６２号公報）、更にはシリコーン変性（特開昭６２−１３６８６０号公報）等の手法で対処しているが、いずれも半田付け時にパッケージにクラックが生じてしまい、信頼性の高い封止用エポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかった。
　【０００５】
　一方、半田付け時の耐熱ストレス性、つまり耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂細成物を得る為に、樹脂系としてビフェニル型エポキシ樹脂の使用（特開昭６４−６５１１６号公報）等が険討されてきたが、ビフェニル型エポキシ樹脂の使用により、リードフレームとの密着性及び、低吸水性が向上し、耐半田ストレス性の向上、特にクラック発生が低減するが、２５０℃以上の高温では、まだ耐半田ストレス性が不十分である。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明はこのような問題に対してエポキシ樹脂として式（１）で示されるエポキシ樹脂を用い、成形品の吸水量、熱膨張係数を低下せしめるために、硬化剤として式（２）で示されるαナフトールとパラクレゾールの共縮合ノボラック型フェノール樹脂硬化剤を用いることにより、基板実装時における半導体パッケージの耐半田ストレス性を著しく向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するところにある。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　即ち本発明は（Ａ）式（１）で示されるエポキシ樹脂
　【０００８】
　【化３】
　【０００９】
（ｎ＝１〜６）を総エポキシ樹脂量に対して３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤
　【００１０】
　【化４】
　【００１１】
（ｎ＝１〜６）を総硬化剤量に対して３０〜１００重量％含む硬化剤、
（Ｃ）総樹脂組成物中７０〜９０重量％の無機充填材及び
（Ｄ）硬化促進剤
を必須成分とする表面実装化された半導体封止用エポキシ樹脂組成物で、従来のエポキシ樹脂組成物に比べ、優れた耐半田ストレス性を有するものである。
　【００１２】
　式（１）で示されるエポキシ樹脂は、パラクレゾールとαナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂であり、低吸水性に優れ、かつ線膨張係数が小さいという特徴を有し、半田付け時の半田耐熱性に良好な結果を示す。このパラクレゾールとαナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂の使用量は、これを調節することにより半田耐熱性を最大限に引き出すことができる。半田耐熱性の効果を出すためには、パラクレゾールとαナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量の３０重量％以上、好ましくは６０重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満では低吸水性、低線膨張係数が十分に得られず、半田耐熱性が不十分である。ｎの値は１〜６であり、６を超えると流動性が低下し、成形性が悪くなる。パラクレゾールとαナフトール共縮合ノボラックエポキシ樹脂以外の他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するポリマー全般をいう。例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及びトリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官能型エポキシ樹脂、トリアジン環含有エポキシ樹脂等のことをいう。
　【００１３】
　式（２）で示される硬化剤はパラクレゾールとのαナフトールの共縮合ノボラックフェノール樹脂であり低吸水性に優れ線膨張係数が小さいという特徴を有し、半田付け時の半田耐熱性に良好な結果を示す。半田耐熱性の効果をだすためには、式（２）で示されるフェノール樹脂を総フェノール樹脂量の３０重量％以上、好ましくは６０重量％以上の使用が望ましい。３０重量％未満では可撓性が不十分となり、半田付け時の半田耐熱性が十分に得られない。ｎの値は１〜６であり、６を超えると流動性が低下し、成形性が悪くなる。式（２）で示されるフェノーノ樹脂硬化剤以外の併用する他の硬化剤としては、主にフェノール性水酸基を有するポリマー全般をいう。例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等を用いることができる。
　【００１４】
　本発明で用いる無機質充填材としては、溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、二次凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混合物が好ましい。また無機質充填材の配合量としては、耐半田ストレス性と成形性のバランスから、総樹脂組成物に対して７０〜９０重量％が必要である。
　【００１５】
　更に本発明に用いる硬化促進剤はエポキシ基とフェノール性水酸基の反応を促進するものであれば良く、一般に封止材料に使用されているものを広く使用することができる。例えばトリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（４−メチルフェニル）ホスフィン等の有機ホスフィン化合物、トリブチルアルミン、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、トリスジメチルアミノメチルフェノール、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセン等の３級アミン、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチルー４−メチルイイミダゾール等のイミダゾール化合物等が挙げられる。これらを単独で用いても、あるいはその２種以上の併用も可能である。
　【００１６】
　本発明の組成物は前述のもの以外、必要に応じてカーボンブラック等の着色剤、カルナバワックス、合成ワックス等の離型剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン等の難燃剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のカップリング剤、シリコーンオイル、ゴム等の低応力成分を添加することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填材、硬化促進剤、その他の添加剤をミキサー等で均一に混合した後、ロール、押し出し機等の一般混練装置により熱溶融混練し、冷却、粉砕することによリ成形材料とすることができる。
　【００１７】
　【実施例】
　以下本発明を実施例で説明する。
実施例１
　式（１）で示されるエポキシ樹脂
（ｎ＝１が４０重量％、ｎ＝２が６０重量％の混合物、
　エポキシ当量２３０、軟化点６５℃）　　　　　　　　　　　　４．５重量部
オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂
（エポキシ当量２００、軟化点６２℃）　　　　　　　　　　　１０．５重量部
　式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤
（ｎ＝３が７０重量％、ｎ＝４が３０重量％の混合物、
　ＯＨ当量１４０、軟化点１０６℃）　　　　　　　　　　　　　２．５重量部
　フェノールノボラック樹脂（ＯＨ当量１０５、軟化点９０℃）　５．８重量部
　溶融シリカ粉末　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７５重量部
　トリフェニルホスフィン　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２重量部
　カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．３重量部
　カルナバワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５重量部
をミキサーで常温で混合し、７０〜１０００℃で２軸ロールにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とした。得られた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、１２０秒の条件で半田クラック試験用として６×６ｍｍのチップを５２ｐパッケージに封入し、また半田耐湿試験用として３×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封入した。封止したテスト用素子について下記の半田クラック試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示す。
　【００１８】
　半田クラック試験：封止したテスト用素子を８５℃、８５％ＲＨの環境下で４８Ｈｒ及び７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕微鏡で外部クラックを観察した。
　半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃、８５％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理しその後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い、回路のオープン不良を測定した。
　【００１９】
実施例２〜５
　表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形材料を得た。この成形材料でテスト用素子を封止した成形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示す。
　【００２０】
比較例１〜２
　表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形材料を得た。この成形材料でテトス用素子を封止した成形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラック試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表１に示す。
　【００２１】
　【表１】
　【００２２】
　【発明の効果】
　本発明に従うと従来技術では得ることができなかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組成物を得ることができるので、半田付け工程時の耐クラック性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにおいて好適である。