(57)【要約】【課題】リードフレームのチップ搭載部において、接着材の流れ広がりや接着材同士の干渉現象等を防ぐための構造を、簡単に任意位置に設定できるリードフレームおよび半導体装置を提供する。【解決手段】リードフレームおよび半導体装置において、チップ搭載部上の隣接する各チップ搭載領域間に、ワイヤーボンディングを施している。このワイヤーにより、接着材の流れ広がりや干渉現象等を防止する。あらかじめ溝等の加工を必要としない汎用性のあるリードフレームを用いて、ワイヤーボンディング位置は任意に設定し、安価に信頼性の高いリードフレームおよび半導体装置を提供することを可能とする。また、ワイヤー上面に平坦部を形成することによって、チップ搭載部上とワイヤー間の隙間を無くしまたは隙間を狭めることで、流れ性の良い接着材に対しても、流れ広がりを防止することが可能である。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
リード端子およびチップ搭載部を備えたリードフレームにおいて、前記チップ搭載部上の隣接する各チップ搭載領域間に、ワイヤーボンディングを施したことを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
リード端子およびチップ搭載部を備えたリードフレームにおいて、前記チップ搭載部上の隣接する各チップ搭載領域間に、ワイヤーボンディングを施し、かつ前記ワイヤー上面に平坦部が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項３】
チップ搭載部と前記チップ搭載部上に接着材を介して固着された複数のチップとを備えた半導体装置において、前記チップ搭載部上の隣接する各チップ搭載領域間に、ワイヤーボンディングを施したことを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
チップ搭載部と前記チップ搭載部上に接着材を介して固着された複数のチップとを備えた半導体装置において、前記チップ搭載部上の隣接する各チップ搭載領域間に、ワイヤーボンディングを施し、かつ前記ワイヤー上面に平坦部が形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
前記ワイヤーはアルミから形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記ワイヤーはアルミから形成されていることを特徴とする請求項３または４に記載の半導体装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、リードフレームおよび半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下、図３、図４を参照して背景技術を説明する。一般的に、リードフレームはリード端子２とチップ搭載部１からなっている。このチップ搭載部１の一方の主面には複数のチップ搭載領域が設けられており各チップ搭載領域にはトランジスタチップ３とＩＣチップ５がそれぞれ接着材４、６で固着されている。そして、リード端子２とトランジスタチップ３、ＩＣチップ５がそれぞれ金ワイヤー７で結ばれている。さらに、これら全体がモールド樹脂８で覆われている。
【０００３】
このような半導体装置において、接着材の流れ広がりや接着材同士の干渉現象等を防ぐ手段として下記特許文献１および下記特許文献２には、チップ搭載部１上の隣接する各チップ搭載領域間に、溝９等を設けている。
【０００４】
また、近年、半導体装置において、多岐にわたる電気的性能が要望され、搭載する半導体チップの外形寸法は多種にわたった構成が要求される。
【特許文献１】実開昭６３−０７９６５１号公報
【特許文献２】特開２００６−３０３２１６号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１および上記特許文献２に記載の半導体装置では、あらかじめリードフレームの前記チップ搭載部間にチップ外形寸法に合わせて溝を形成しなければならない。このことはリードフレームを専用化してしまい、異なる外形寸法のチップを搭載する場合、チップ外形寸法ごとに溝位置を設定した、多種類のリードフレームを用意しなければならないという問題点がある。
【０００６】
本考案は、これらの問題を解決するリードフレームおよび半導体装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案によるリードフレームは、リード端子およびチップ搭載部を備えたリードフレームにおいて、前記チップ搭載部上の隣接する各チップ搭載領域間に、ワイヤーボンディングを施したことを特徴とする。あるいは、リード端子およびチップ搭載部を備えたリードフレームにおいて、前記チップ搭載部上の隣接する各チップ搭載領域間に、ワイヤーボンディングを施し、かつ前記ワイヤー上面に平坦部が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
また、本考案による半導体装置は、チップ搭載部と前記チップ搭載部上に接着材を介して固着された複数のチップとを備えた半導体装置において、前記チップ搭載部上の隣接する各チップ搭載領域間に、ワイヤーボンディングを施したことを特徴とする。あるいは、チップ搭載部と前記チップ搭載部上に接着材を介して固着された複数のチップとを備えた半導体装置において、前記チップ搭載部上の隣接する各チップ搭載領域間に、ワイヤーボンディングを施し、かつ前記ワイヤー上面に平坦部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、ワイヤーボンディングするワイヤーはアルミから形成されることを特徴とする。
【考案の効果】
【００１０】
前記リードフレームはチップ搭載部間に溝などが形成されていない、汎用的なものを用いて、チップ搭載工程前に、ワイヤーボンディング装置で、ワイヤーをボンディングすれば良く、製造工程内で、簡単に準備することが可能である。そして、前記ワイヤーは、任意の位置・長さ・高さに設定することが可能であり、素線・装置治具を交換することによって、ワイヤー線径も変更することが可能である。
【００１１】
以上のことから、本考案を用いることによって、ワイヤーがチップ搭載部上の隣接する各チップ搭載領域間の接着材の流れ広がりや干渉現象等を防止して、その位置は任意の位置・長さ・高さに設定することが可能であり、リードフレームはあらかじめ加工を必要とせず、加工の無い汎用性のあるものを共用して使用することが可能であり、上述した問題点を解決することができる。
【００１２】
また、ワイヤー上面を押しつぶし加工することによって、チップ搭載部上とワイヤー間の隙間を無くしまたは隙間を狭める事で、流れ性の良い接着材に対しても、流れ広がりを防止することが可能である。
【００１３】
さらに、接着材が流れ広がっているチップ搭載部上には、ワイヤーボンディングすることが出来ないが、ワイヤー上面に平坦部を形成し、ここにワイヤーボンディングすることによって、複雑なワイヤー結線にも対応できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本考案の実施形態として一実施例を図１、図２に基づいて説明する。
【００１５】
図１は実施例の平面図を示したものである。リードフレームはリード端子２とチップ搭載部１からなっている。このチップ搭載部１の一方の主面には複数のチップ搭載領域が設けられており各チップ搭載領域にはトランジスタチップ３とＩＣチップ５がそれぞれ接着剤４、６で固着されている。そして、チップ搭載部１上の各チップ搭載領域間にアルミワイヤー１０をワイヤーボンディングし、リード端子２とトランジスタチップ３、ＩＣチップ５がそれぞれ金ワイヤー７で結ばれている。さらに、これら全体がモールド樹脂８で覆われている。
【００１６】
図２は図１の断面を示したものである。接着材４ははんだ、Ａｇペースト等であり、流れ広がりが発生し易い材料で形成されている。一方接着材６は接着材４とは異なる材料、例えば絶縁性エポキシ樹脂等であり、接着材４より流れ広がり発生し難い材料で形成される。本実施形態では本考案に基づいてチップ搭載部１上の各チップ搭載領域間にアルミワイヤー１０がワイヤーボンディングされており、これが接着材４の流れ止めとして機能する。したがって接着材４と接着材６の干渉を防止することが出来る。
【００１７】
製造順序としては、チップ搭載部１について、無加工の汎用リードフレームを用いて、チップ搭載部１の各チップ搭載領域間にアルミワイヤーをワイヤーボンディングする。次に、各種接着材を介して、各種チップを搭載する。その後、電気配線のワイヤーボンディング、樹脂封止をおこなう。
【００１８】
アルミワイヤーはワイヤーボンディング装置の素材交換、ツール交換、条件変更することにより、アルミワイヤーボンディングの位置、長さ、高さを自由に設定することが可能である。これにより、汎用リードフレームを一つ用意すれば良く、製造時のワイヤーボンディング装置の条件設定のみで、多品種に簡単に対応できないという問題が解決できる。
【００１９】
また、本考案の第2の実施形態として変形例を図５に示す。図５はアルミワイヤー１０部の断面拡大図である。アルミワイヤーボンディング後にアルミワイヤー１０上面を平坦になるように叩く等加工することによって、チップ搭載部１上とアルミワイヤー１０間の隙間をつぶし、流れ性の良い接着材、はんだ等に対しても、流れ広がりを防止することが可能である。
【００２０】
さらに、本考案の第３の実施形態として変形例を図６に示す。図６は第２の実施形態において平坦部を形成したアルミワイヤー１０上にワイヤーボンディングした断面拡大図である。通常、接着材が流れ広がっているチップ搭載部１上には、電気的配線としてワイヤーボンディングすることが出来ない。ワイヤーボンディングするスペースをとるためには、十分なチップ搭載部の面積が必要であり、製品外形寸法も拡大してしまう。このことをすること無く、本考案の第３の実施形態においては、アルミワイヤー１０上部の平坦部に、ワイヤー１１をワイヤーボンディングすることが可能であり、これにより、チップ搭載部１とリード２又は各素子への電気的配線が可能である。また、ワイヤー１１は金、銅、アルミ細線が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】は本考案における半導体装置の要部平面図である。
【図２】は本考案における図１の断面図である。
【図３】は従来技術による半導体装置の要部平面図である。
【図４】は従来技術による図３の断面図である。
【図５】は本考案のおける第２の実施形態の断面拡大図である。
【図６】は本考案における第３の実施形態の断面拡大図である。
【符号の説明】
【００２２】
１、チップ搭載部
２、リード端子
３、トランジスタチップ
４、接着材
５、ＩＣチップ
６、接着材
７、金ワイヤー
８、モールド樹脂
９、溝
１０、アルミワイヤー
１１、ワイヤー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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