【事件の表示】
　特許第２９０６６９７号「セラミック多層配線基板の製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９０６６９７号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
 1.手続の経緯
　特許第２９０６６９７号の請求項１に係る発明は、平成３年３月８日に出願され、平成１１年４月２日に特許の設定がなされ、その後特許異議の申立てがなされ、特許取消通知がなされ、再度取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年１２月１２日に訂正請求がなされたものである。
2.訂正の適否についての判断
ア．訂正の内容
ａ．特許請求の範囲の請求項１「積層、圧着および前記キャリアフィルムの引きはがしの各工程を該順序で前記第１の工程を施したキャリアフィルム付グリーンシート１枚毎に順次行う第２の工程」を「積層、圧着および前記キャリアフィルムの引きはがしの各工程を該順序で前記第１の工程を施したキャリアフィルム付グリーンシート１枚毎に同じ向きに順次行う第２の工程」と訂正する。
イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
ａ．上記訂正事項ａについては、訂正前の請求項１に記載された「積層、圧着および前記キャリアフィルムの引きはがしの各工程を該順序で前記第１の工程を施したキャリアフィルム付グリーンシート１枚毎に順次行う第２の工程」を下位概念である「積層、圧着および前記キャリアフィルムの引きはがしの各工程を該順序で前記第１の工程を施したキャリアフィルム付グリーンシート１枚毎に同じ向きに順次行う第２の工程」と限定するものである。
　当該第２の工程は、特許明細書の段落【００１１】に記載されていたものである。
　上記訂正事項ａは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
ウ．独立特許要件
ａ．上記訂正事項により訂正された訂正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される請求項１に係る発明（以下、「本件請求項１に係る発明」という。）は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　すなわち、平成１２年１０月２日付けの取消理由通知で引用した引用例には、「積層、圧着および前記キャリアフィルムの引きはがしの各工程を該順序で前記第１の工程を施したキャリアフィルム付グリーンシート１枚毎に同じ向きに順次行う第２の工程」について記載がなく、本件請求項１に係る発明は上記引用例に記載された発明であるとも、また、上記引用例に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるともいえない。
　したがって、本件請求項１に係る発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
エ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
3.特許異議申立について
ア．本件発明
　平成１２年１２月１２日付けで提出された訂正明細書の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
【請求項１】グリーンシート法によるセラミック基板の製造方法において、キャリアフィルム上にキャスティングされたセラミックグリーンシートにスルーホール形成、前記スルーホールへの導体ペーストの埋込みおよびグリーンシート面への導体パターン印刷の各工程を前記キャリアフィルムを付けたまま行う第１の工程と、
　積層、圧着および前記キャリアフィルムの引きはがしの各工程を該順序で前記第１の工程を施したキャリアフィルム付グリーンシートに１枚毎に同じ向きに順次行う第２の工程とを含むことを特徴とするセラミック多層配線基板の製造方法。
イ．申立の理由の概要
ａ．申立人　遠藤昭子は、「本件請求項１に係る特許発明は、本願出願前に頒布された甲第１号証と同一、或いは甲第１号証乃至甲第４号証を見た当業者が容易に想到できた程度のものであり、特許法第２９条第１項／第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本件特許は取り消されるべきものである。」旨主張する。
　証拠方法
ａー１．甲第１号証：特開昭５７−８５２９０号公報（以下、「引用例１」という。）
ａ−２．甲第２号証：特開昭６４−６５８２９号公報（以下、「引用例２」という。）
ａー３．甲第３号証：特開平２−３６５１１号公報（以下、「引用例３」という。）
ａ−４．甲第４号証：特開昭５７−２０４９６号公報（以下、引用例４」という。）
ｂ．申立人　山根　稔は、「本件請求項１に係る特許発明は、甲第１号証および甲第２号証に記載された発明に基づいて、その発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることが出来たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることが出来ないものであり、上記発明に係る特許は同法第１１３条第２項により取り消されるべきものである。」旨主張する。
　証拠方法
ｂー１．甲第１号証：特開昭５８−１９７７９６号公報（以下、「引用例５」という。）
ｂ−２．甲第２号証：特開昭６２−６３４１３号公報（以下、「引用例６」という。）
ウ．判断
　ａ．引用例１には、セラミックプリント基板の製造方法に関し、
（１）「・・・第１図に示すように、・・・泥しょう７はドクターブレード６ａと保持材５、従ってベルト３の間から一定厚さＴで第１図左方向に流出し、グリーンシート９が形成される。・・・第３図（ｂ）に示すように、・・・グリーンシート９の適宜な箇所に孔９ａを貫通穿設し、同図（ｃ）に示すように、該穴９ａに導電ペースト１０を充填し、更にシート９の表面に所定の回路パターン１１を印刷する。こうして、グリーンシート９上に一層分のパターンが・・・形成されたところで、第３図（ｄ）に示すように、同位置の手順で既に作成されている隣接する層を形成するシート９’上に・・・積層し、図中上下から圧力を加えシート９、９’を一体化する。シート９、９’が一体化したところで、保持材５、５’を剥離させ、更に同一の手順で作成されたグリーンシートを必要な層数だけ積層した」（１頁右下欄１４行ないし２頁右上欄１８行）との記載、
（２）「グリーンシート９、９’を一体化するまではグリーンシート９は保持材５と密着した形で扱われるので、保持材５が補強剤としての役目を果た」（２頁右上欄１９行乃至左下欄２行）すとの記載、
（３）「本発明によれば、グリーンシート９の保持材５をシート９の積層時までシート９に密着させておき、シート９を保持材５とともに取り扱うようにした」（２頁左下欄１７行ないし２０行）との記載がある。
（４）引用例１の上記記載によれば、引用例１には、セラミック基板の製造方法において、補強材５上にキャスティングされたセラミックグリーンシートにスルーホール形成、前記スルーホールへの導体ペーストの埋込みおよびグリーンシート面への導体パターン印刷の各工程を前記キャリアフィルムを付けたまま行う第１の工程と、キャリアフィルム付グリーンシート２枚に積層、圧着および前記キャリアフィルムの引きはがしの各工程を該順序で前記第１の工程を施した補強材５付グリーンシートに行う第２の工程を含む点について示唆する記載があるが、引用例１には、前記第２工程においては、前記第１の工程を施した補強材５付グリーンシート９，９’を一体化した後、保持材５、５’を剥離させ、次いで同一の手順で作成されたグリーンシートを必要な層数だけ積層することが記載されていて、１枚毎に同じ向きに順次行う点については記載がないし、この点について示唆するところもない。
　ｂ．引用例５には、セラミック基板の製造方法に関し、
（１）「グリンシートの製造は、アルミナ等のセラミック原料の粉体を、燃焼助剤、有機バインダとともに粉砕混合し、これに溶剤を加えてスッリプ状にしたものを、ドクターブレードの間を通過させ、所定の厚さのシート状にし、溶剤のみを乾燥除去することにより行う。」との記載、
（２）「第４図に示すようにグリーンシート１の表裏にポリエステルフィルムのような寸法安定性に優れた支持フィルム２を密着させ、加圧加熱する。」との記載、
（３）「加圧下熱処理後、表面の支持フィルムのみを剥がし、裏面側のフィルムは、支持体としてグリーンシートに密着した状態で残したまま、以降の工程である・・・スルーホール穴あけ、スルーホール穴導体ペースト充填、表面導体ペースト印刷を行」うとの記載、
（４）「次に裏面の支持フィルムを静かに引剥した後・・・、印刷の終わったグリンシートを所定の組み合わせで所定枚数、ガイド穴を基準に積層し、加圧加熱により一体化する」との記載がある。
　しかしながら、上記（１）の記載によれば、アルミナ等のセラミック原料の粉体に燃焼助剤、有機バインダ、溶剤を加えてスッリプ状にしたものをドクターブレードの間を通過させ、所定の厚さのシート状にしてグリーンシートを形成することが記載されていて、グリーンシートを支持フィルム上にキャスティングして支持フィルム付グリーンシートを形成することについて開示されていない。また、上記（４）の記載においては、「裏面の支持フィルムを静かに引剥した後、印刷の終わったグリンシートを所定の組み合わせで所定枚数、ガイド穴を基準に積層し、加圧加熱により一体化する」ので、引用例５には、裏面の支持フィルムを引剥したグリーンシートを所定の組み合わせで所定枚数、ガイド穴を基準に積層し、加圧加熱により一体化することが開示されているが、裏面の支持フィルムを引き剥がすことなくグリーンシートを積層し、加圧圧着すること、すなわち、積層、圧着および前記キャリアフィルムの引きはがしの各工程を該順序で第１の工程を施した支持フィフル（キャリアフィルム）付グリーンシートに１枚毎に同じ向きに順次行う第２の工程について開示されていない。
ｃ．また、引用例２ないし４および６のいずれにも、本件訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項のうち、「キャリアフィルム上にキャスティングされたセラミックグリーンシートにスルーホール形成、前記スルーホールへの導体ペーストの埋込みおよびグリ−ンシート面への導体パターン印刷の各工程を前記キャリアフィルムを付けたまま行う第１の工程」及び「積層、圧着および前記キャリアフィルムの引きはがしの各工程を該順序で前記第１の工程を施したキャリアフィルム付グリーンシートに１枚毎に同じ向きに順次行う第２の工程とを含むこと」について記載されていない。
ｄ．さらに、引用例１又は引用例５と引用例６との組み合わせについて検討すると、引用例１引用例５に記載のセラミックプリント基板の製造方法と引用例６に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法とは広い意味では積層セラミック電子部品の製造方法である点で互いに共通するが、引用例１に記載の製造方法によって得られるセラミックプリント基板は、スルホールが導体ペーストによって充填された層間又はプリント基板上下間が電気的に接続されるものであるのに対し、引用例６に記載の製造方法によって得られるセラミックコンデンサは、各層が絶縁層によって電気的に絶縁されるものであるので、引用例６に記載の構成を引用例１又は引用例５に記載のものに適用することが容易に想到しうるものであるとはいえない。
ｅ．したがって、本件請求項１に係る発明は、上記引用例１ないし６に記載されたものでもないし、また、前記各刊行物に記載されたものに基づいて容易に発明をすることができたものでもない。
　また、他に本件請求項１に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
エ．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年２月２８日（２００１．２．２８）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
ａ．特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項１「積層、圧着および前記キャリアフィルムの引きはがしの各工程を該順序で前記第１の工程を施したキャリアフィルム付グリーンシート１枚毎に順次行う第２の工程」を「積層、圧着および前記キャリアフィルムの引きはがしの各工程を該順序で前記第１の工程を施したキャリアフィルム付グリーンシート１枚毎に同じ向きに順次行う第２の工程」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
セラミック多層配線基板の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　グリーンシート法によるセラミック基板の製造方法において、
　キャリアフィルム上にキャスティングされたセラミックグリーンシートにスルーホール形成、前記スルーホールへの導体ペーストの埋込みおよびグリーンシート面への導体パターン印刷の各工程を前記キャリアフィルムを付けたまま行う第１の工程と、
　積層、圧着および前記キャリアフィルムの引きはがしの各工程を該順序で前記第１の工程を施したキャリアフィルム付グリーンシート１枚毎に
同じ向きに
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】本発明はセラミック多層配線基板の製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】従来のグリーンシート法によるセラミック多層配線基板の製造方法は、セラミックの泥漿をドクターブレード法によりキャスティングフィルム上にキャスティング，乾燥させ、セラミックグリーンシートにした後に、キャスティングフィルムよりグリーンシートを剥離し、基板の大きさに該当する大きさに切断し、その１枚１枚に位置合せ用の穴の打抜き，導体ペースト印刷，スルーホール形成，ビアフィル，積層の後に焼成という工程を行っていた。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】この従来のセラミック多層配線基板の製造方法では、セラミックの泥漿をキャスティングし、グリーンシートにした後、グリーンシートはキャスティングフィルムより剥離され、その後の工程を施されるため、スルーホール形成、スルーホールへの導体ペースト埋込みおよび導体パターン印刷の各工程でのハンドリングの際、あるいはグリーンシートの保管状態の良し悪しでグリーンシートが変形し易く、積層時にスルーホールの積層による位置ずれが生じるという欠点があった。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】本発明のセラミック多層配線基板の製造方法は、キャリアフィルムにキャスティングされたセラミックグリーンシートに、スルーホール形成、スルーホールヘの導体ペースト埋込みおよびグリーンシート面への導体パターン印刷の各工程をグリーンシートにキャリアフィルムを付けたまま行う第１の工程と、前記第１の工程を施したキャリアフィルム付グリーンシートを
同じ向きに
　【０００５】
　【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
　【０００６】図１はキャリアフィルム１２上にドクターブレート法に依りキャスティングされた、グリーンシート１１を示す。この時のグリーンシート１１の厚さは約１００μｍであり、キャリアフィルム１２の厚さは１００μｍである。キャリアフィルム１２の厚さはキャスティングするグリーンシート１１の幅によって変えることができる。即ち広い幅でキャスティングする場合（幅＞３００ｍｍ）の場合はフィルムを巻きとるテンションに依り、フィルムが波打たない様に１００μｍ厚程度のキャリアフィルムを用いるのが良い。キャリアフィルムは通常、ポリエステルで出来ており、熱的安定性、機械的強度にすぐれており、柔らかいグリーンシートを保持するのに適している。
　【０００７】図２はキャスティングされたグリーンシート１１をキャリアフィルム１２ごと切断し、位置合せ用の穴２１を四隅に形成したものの断面図である。位置合せ用の穴はいかなる形状のものでも良いが、グリーンシートが大型の場合は図の様にそれぞれの角に直径５ｍｍぐらいの複数個の穴を明けるのが、位置ずれを小さくするのに有効である。この後の工程は全てこの位置決め用の穴を規準にして行われる。
　【０００８】図３は、グリーンシート１１にキャリアフィルム１２ごとスルーホール３１を形成したものの断面図である。この時のスルーホール３１の径は、そのホールが基板内で信号配線に接続される時は直径０．１〜０．２ｍｍであり、基板表面に実装されるＬＳＩへの電源供給用に使われる時は、直径０．２〜０．３ｍｍである。
　【０００９】次に、図４は、スルーホール形成されたグリーンシート１１のホールに導体ペースト４１を埋込んだものの断面図である。導体ペースト４１としては、金，銀，銀−パラジウム，タングステン，モリブデン等が用いられ、メタルマスクによるスクリーン印刷によってスルーホール部に埋込まれる。ペースト精度は３００〜５００ｋｃｐｓである。
　【００１０】次に、図５に示す様に、グリーンシート１１の表面に信号配線、及び電源配線の導体パターン５１を印刷により形成する。導体ペースト材はスルーホール部と同じものを用い、精度は１００〜２５０ｋｃｐｓである。パターン形成はスクリーン印刷によって行なわれ、この時のスクリーンメッシュサイズでは３２５メッシュのものが用いられる。これで信号パターンの最小線幅として約１００μｍ，厚さ１２μｍ（乾燥後）の信号配線パターンが印刷される。
　【００１１】図６，図７は以上の様にしてＴ／Ｈ形成、導体ペーストの埋込み、導体パターンの印刷を施したシートを１枚１枚位置合せ用のピン６５を使って積層型６４内に積層し、グリーンシートの積層体７３にしているところである。この時、一番下部には基板べース７２となるグリーンシートを数枚置く必要がある。このシートは電気的には全く意味がなく、単にその上部にグリーンシートを積層する為だけに必要なものである。基板べース７２のグリーンシートは金型の中でズレない様に下型下部の穴より真空吸着されている。次にその上にパターン形成を施したグリーンシート１１をキャリアフィルム１２を付けたまま、逆向きに積層、積層金型（周辺）６２、積層金型（上部）６３および積層金型（下部３）６４により、軽く熱圧着させ、キャリアフィルム１２をとり除く（図６）。この時、グリーンシート１１のキャリアフィルム１２側と表面側が交互に積層する様にする。この熱圧着の温度は８０℃、圧力は７０ｋｇ／ｃｍ２である。この様にしてグリーンシートを積層した後に再び、積層金型６２，６３，６４により熱圧着させる。この時の温度は１１０℃、圧力は１８０ｋｇ／ｃｍ２である。これによりグリーンシートは１体化し、セラミックグリーンシート積層体となる（図７）。
　【００１２】基板べース７２はセラミックグリーンシート積層体７３を脱バインダー、焼成し、セラミック焼結体にした後に研削によってとり除き、回路面を露出させる。
　【００１３】なお本実施例はキャリアフィルム上にキャスティングされたセラミックグリーンシートにキャリアフィルムごと位置合せ用の穴２１を四隅に形成し、その後の工程はこの位置合せ用の穴を利用して位置合せを行ったのであるが、この他にも図８の様にキャリアフィルム付グリーンシートを位置合せ及びハンドリングの為の枠８１に貼り付けた様な構造にすることも考えられる。図９は図８の断面図である。枠８１の材質は金属もしくは変形の小さなエンジニアリングプラスチックが考えられ、グリーンシート同士の位置合わせは枠８１に位置合せ用の穴、もしくは溝を付けるか枠８１の外形合わせで行うことが出来る。さらに位置合せの別の方法としてグリーンシート面に予め位置合せマークを形成し、各工程での位置合せはそのマークを光学的に認識することによっても可能である。
　【００１４】
　【発明の効果】以上説明した様に本発明は、グリーンシートキャスティング時のキャリアフィルムをグリーンシートに付けたまま、各プロセスを流すことによりグリーンシートのプロセス中の伸びをなくし、位置ずれのないセラミック多層配線基板を作ることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の一実施例の縦断面図。
　【図２】本発明の一実施例の縦断面図。
　【図３】本発明の一実施例の縦断面図。
　【図４】本発明の一実施例の縦断面図。
　【図５】本発明の一実施例の縦断面図。
　【図６】本発明の一実施例の縦断面図。
　【図７】本発明の一実施例の縦断面図。
　【図８】本発明の他の実施例の縦断面図。
　【図９】本発明の他の実施例の縦断面図。
　【符号の説明】
１１　　グリーンシート
１２　　キャリアフィルム
２１　　位置決め穴
３１　　スルーホール
４１　　導体ペースト
５１　　導体パターン
６２　　積層金型（周辺）
６３　　積層金型（上部）
６４　　積層金型（下部）
６５　　位置決めピン
７１　　多層配線層
７２　　基板べース
７３　　積層体
８１　　枠