【事件の表示】
　特許第２８０２１６３号「フレキシブル印刷配線用基板」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８０２１６３号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第２８０２１６３号に係る発明についての出願は、平成２年１１月２９に特許出願され、平成１０年７月１０日にその発明について特許の設定登録がなされ、その後、その特許について、異議申立人　伊藤　豪により特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年８月４日に訂正請求がなされたものである。
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下の訂正事項ａ及びｂのとおりである。
ａ．訂正事項ａ
請求項１の「ホ）イミダゾール化合物、第３級アミン類のテトラフェニルほう素酸塩、亜鉛、すず、ニッケルのほうふっ化物及びオクチル酸塩より選択される１種もしくは２種以上からなる硬化促進剤」を「ホ）亜鉛、すず、ニッケルのほうふっ化物及びオクチル酸塩より選択される１種もしくは２種以上からなる硬化促進剤」と訂正する。
ｂ．訂正事項ｂ
１）特許公報２頁４欄の「ホ）イミダゾール化合物、第３級アミン類のテトラフェニルほう素酸塩、亜鉛、すず、ニッケルのほうふっ化物及びオクチル酸塩より選択される１種もしくは２種以上からなる硬化促進剤」を「ホ）亜鉛、すず、ニッケルのほうふっ化物及びオクチル酸塩より選択される１種もしくは２種以上からなる硬化促進剤」と訂正する。
２）特許公報３頁５欄の「ホ）硬化促進剤としては２−アルキルー４−メチルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−アルキルイミダゾール化合物、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレートの第３級アミン類のテトラフェニルほう素酸塩、ほうふっ化亜鉛、ほうふっ化すず、ほうふっ化ニッケル等のほうふっ化物、及びオクチル酸亜鉛、オクチル酸すず等のオクチル酸塩が挙げられる。これらを単独または２種以上併用することも可能である。」を「ほうふっ化亜鉛、ほうふっ化すず、ほうふっ化ニッケル等のほうふっ化物、及びオクチル酸亜鉛、オクチル酸すず等のオクチル酸塩が挙げられる。これらを単独または２種以上併用することも可能である。」と訂正する。
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａの請求項１の訂正は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された硬化促進剤の範囲をより狭い範囲に限定しようとするものであって、特許請求の範囲の減縮に相当するものである。また上記訂正事項は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　上記訂正事項ｂ．１）及び２）の訂正は、請求項１の訂正と整合させるものであって、明りょうでない記載の釈明に該当し、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（３）独立特許要件
　当審が通知した取消理由で引用した甲第１号証（引用例１）には、硬化促進剤がイミダゾール化合物、アミンのＢＦ３錯体、ジアザビシクロウンデセンなどのオクチル酸塩であることについて記載されているが、オクチル酸塩が亜鉛、すず、ニッケルのオクチル酸塩であることについては記載されていない。さらに、甲第２号証（引用例２）及び周知例１ないし３には、硬化促進剤についてすら記載されていない。
　結局、甲第１号証及び甲第２号証並びに周知例１ないし３（特開昭６２−２４２５２９号公報、特開昭６２−１８４３０号公報、特開昭５５−７５２８６号公報）には、ポリイミドフィルムと金属箔とを接着剤を介して積層一体化させてなるフレキシブル印刷配線用基板において、上記接着剤が、亜鉛、すず、ニッケルのほうふっ化物及びオクチル酸塩より選択される１種もしくは２種以上からなる硬化促進剤」からなることについて記載されていないし、また、上記硬化促進剤について示唆する記載もない。そして、本件請求項１に係る発明は、上記硬化促進剤を用いることによって、明細書記載の作用効果を奏することが認められる。
　したがって、本件請求項１に係る発明が甲第１号証及び甲第２号証並びに周知例１ないし３に記載のものに基づいて容易に発明をすることができたものとはいえないので、本件請求項１に係る発明は特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
（４）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び第３項で準用する１２６条第２項ないし第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３．特許異議申立について
（１）特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、「本特許は甲第１〜３号証から容易に発明できたものであり、特許法第２９条第２項により特許を受けることができず、特許法第１１３条第１項第２号の規定により取り消されるべきものであ」る旨主張する。
（２）訂正された本件請求項１に係る発明
　上記２．（４）において記載したように上記訂正が認められるから、本件請求項１に係る発明は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。
（３）対比・判断
　２．（３）において示した理由によって、甲第１号証及び甲第２号証に記載されたものに基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　さらに、甲第３号証（特開昭６０−１８６５７９号公報）には、硬化促進剤についてすら記載されていない。
　結局、甲第１号証ないし甲第３号証には、ポリイミドフィルムと金属箔とを接着剤を介して積層一体化させてなるフレキシブル印刷配線用基板において、上記接着剤が、亜鉛、すず、ニッケルのほうふっ化物及びオクチル酸塩より選択される１種もしくは２種以上からなる硬化促進剤」からなることについて記載されていないし、また、上記硬化促進剤について示唆する記載もない。そして、本件請求項１に係る発明は、上記硬化促進剤を用いることによって、明細書記載の作用効果を奏することが認められる。
　したがって、本件請求項１に係る発明が甲第１号証ないし甲第３号証に記載のものに基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
（ｄ）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件請求項１に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１１月２２日（２０００．１１．２２）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
ａ．特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項１の「ホ）イミダゾール化合物、第３級アミン類のテトラフェニルほう素酸塩、亜鉛、すず、ニッケルのほうふっ化物及びオクチル酸塩より選択される１種もしくは２種以上からなる硬化促進剤」を「ホ）亜鉛、すず、ニッケルのほうふっ化物及びオクチル酸塩より選択される１種もしくは２種以上からなる硬化促進剤」と訂正する。
ｂ．明りょうでない記載の釈明を目的として、特許第２８０２１６３号特許公報２頁４欄の「ホ）イミダゾール化合物、第３級アミン類のテトラフェニルほう素酸塩、亜鉛、すず、ニッケルのほうふっ化物及びオクチル酸塩より選択される１種もしくは２種以上からなる硬化促進剤」を「ホ）亜鉛、すず、ニッケルのほうふっ化物及びオクチル酸塩より選択される１種もしくは２種以上からなる硬化促進剤」と訂正する。
ｃ）明りょうでない記載の釈明を目的として、特許第２８０２１６３号特許公報３頁５欄の「ホ）硬化促進剤としては２−アルキルー４−メチルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−アルキルイミダゾール化合物、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレートの第３級アミン類のテトラフェニルほう素酸塩、ほうふっ化亜鉛、ほうふっ化すず、ほうふっ化ニッケル等のほうふっ化物、及びオクチル酸亜鉛、オクチル酸すず等のオクチル酸塩が挙げられる。これらを単独または２種以上併用することも可能である。」を「ほうふっ化亜鉛、ほうふっ化すず、ほうふっ化ニッケル等のほうふっ化物、及びオクチル酸亜鉛、オクチル酸すず等のオクチル酸塩が挙げられる。これらを単独または２種以上併用することも可能である。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
フレキシブル印刷配線用基板
（５７）【特許請求の範囲】
ポリイミドフィルムと金属箔とを下記組成の接着剤を介して積層一体化させてなるフレキシブル印刷配線用基板。
ここに接着剤組成は、
イ）カルボキシル基含有ニトリルゴム　　　　　　　　　　　　　１００重量部
ロ）１分子中にエポキシ基を２個有するエポキシ樹脂　　　２０〜２８０重量部
ハ）１分子中にエポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂　２０〜２８０重量部
ニ）脂肪族アミン系硬化剤、脂環族アミン系硬化剤、芳香族アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、三ふっ化ほう素アミン錯塩から選択される１種もしくは２種以上からなる硬化剤　　　　　　　　　　　　　　　５〜１００重量部
ホ）亜鉛、すず、ニッケルのほうふっ化物及びオクチル酸塩より選択される１種もしくは２種以上からなる硬化促進剤　　　　　　　　　　　　０．１〜１０重量部
へ）難燃助剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１〜５０重量部
からなり、イ）〜ホ）からなる樹脂成分中のハロゲン含有量が１０重量％以上で、かつ、次の関係式（ここに各成分は重量部を表す）を満足するものであること。
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
　本発明はプリント配線基板などに使用される接着性、高温特性及び難撚性に優れたフレキシブル印刷配線用基板に関するものである。
（従来の技術）
　近年エレクトロニクス分野の発展がめざましく特に通信用、民生用などの電子機器の小型化、軽量化、高密度化が進み、これらの性能に対する要求が益々高度なものとなってきている。このような要求に対してフレキシブル印刷配線用基板は、可撓性を有し繰り返し屈曲に耐えるため、狭い空間に立体的高密度の実装が可能であり、電子機器への配線、ケーブル、或はコネクター機能を付与した複合部品としてその用途が拡大しつつある。
　フレキシブル印刷配線用基板は、一般に電気絶縁性基材としてポリイミド樹脂またはポリエステル樹脂のフィルムが用いられ、これらの基材フィルムと銅箔、アルミニウム箔などの金属箔とを接着剤を介して積層一体化したものをベースとし、これに回路を形成してカメラ、電卓、コンピューターなどの多くの機器に実装されている。このフレキシブル印刷配線用基板には、金属箔とフィルムとの接着性ばかりでなく、寸法安定性、耐熱性、耐薬品性、可撓性、電気絶縁性などの諸特性の良好なことが要求されている。
　従来、これらの要求を満たすべき接着剤としては、ナイロン／エポキシ系樹脂、ポリエステル／エポキシ系樹脂、ＮＢＲ／エポキシ系樹脂及びアクリル系樹脂が提案されているが、それぞれ一長一短があり前記した諸特性を満足することは極めて困難であった。
（発明が解決しょうとする課題）
　本発明は、前記諸特性を満足させることを目的として特に接着剤組成に着目してなされたもので、接着性、高温特性及び難燃性に優れたフレキシブル印刷配線用基板を提供しようとするものである。
（課題を解決するための手段）
　本発明者等は、上記課題を解決するために種々の接着剤について鋭意検討した結果、本発明を完成するに至ったものであり、その要旨とするところは、
イ）カルボキシル基含有ニトリルゴム　　　　　　　　　　　　　　１００重量部
ロ）１分子中にエポキシ基を２個有するエポキシ樹脂　　　　２０〜２８０重量部
ハ）１分子中にエポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂　　２０〜２８０重量部
ニ）脂肪族アミン系硬化剤、脂環族アミン系硬化剤、芳香族アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、三ふっ化ほう素アミン錯塩から選択される１種もしくは２種以上からなる硬化剤　　　　　　　　　　　　　　５〜１００重量部
ホ）亜鉛、すず、ニッケ　　ルのほうふっ化物及びオクチル酸塩より選択される１種もしくは２種以上からなる硬化促進剤　　　　　　　　　　　０．１〜１０重量部
へ）難燃助剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１〜５０重量部
からなり、イ）〜ホ）からなる樹脂成分中のハロゲン含有量が１０重量％以上で、かつ、次の関係式（ここに各成分は重量部を表す）を満足する接着剤を介して、
ポリイミドフィルムと金属箔とを積層一体化させてなるフレキシブル印刷配線用基板にある。
　以下、本発明を詳細に説明する。
　先ず、本発明に使用される接着剤組成は、
イ）カルボキシル基含有ニトリルゴムとしては、アクリロニトリルとブタジエンとを共重合させた共重合ゴムの末端基をカルボキシル化したもの、もしくはアクリロニトリル、ブタジエンとカルボキシル基を含有した重合性の単量体との共重合ゴムが用いられる。市販品では、ハイカーＣＴＢＮ、ＣＴＢ−ＮＸ、１０７２（グッドリッチ社製商品名）、ニポール１０７２、１０７２Ｊ、１０７２Ｂ、ニポールＤＮ６１２、６３１、６０１（日本ゼオン社製商品名）等が挙げられる。これらのカルボキシル基含有ニリルゴムを単独もしくは２種以上併用することも可能である。また用いられるカルボキシル基含有ニトリルゴムの縮合アクリロニトリル量は１０〜３０重量％のものが良く、カルボキシル基含有量は１〜８重量％が好ましい。ロ）１分子中にエポキシ基を２個有するエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、エポキシ樹脂、ビスフェノーハＦ型エポキシ樹脂および脂環型エポキシ樹脂等があり、市販品ではエピコート８２８、８７１、１００１、５０４５、５０４８、５０５０（油化シェルエポキシ社製商品名）、スミエポキシＥＬＡ　１１５、１２７、ＥＳＢ　４００、５００（住友化学社製商品名）等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂を単独もしくは２種以上併用することも可能である。
ハ）１分子中にエポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂およびグリシジルアミン型エポキシ樹脂およびこれらのハロゲン化物等があり、市販品ではエピコート１５２、１５４、６０４　（油化シェルエポキシ社製商品名）、スミエポキシＥＳＣＮ−１９５ＸＬ、ＥＬＭ−１２０（住友化学社製商品名）、ＢＲＥＮ−Ｓ（日本化薬社製商品名）等が挙げられ、これらのエポキシ樹脂から選択された１種もしくは２種以上を併用することも可能である。
ニ）硬化剤としては通常のエポキシ樹脂の硬化剤として用いられているものであれば特に限定する必要はなく、例えばジエチレントリアミン、テトラエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン等の脂肪族アミン系硬化剤、イソホロンジアミン等の脂環族アミン系硬化剤、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、フェニレンジアミン等の芳香族アミン系硬化剤、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルブチレンテトラヒドロ無水フタル酸等の酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、三ふっ化ほう素アミン錯塩等が挙げられる。これらを単独または２種以上併用することも可能である。
ホ）硬化促進剤としてはほうふっ化亜鉛、ほうふっ化すず、ほうふっ化ニッケル等のほうふっ化物、及びオクチル酸亜鉛、オクチル酸すず等のオクチル酸塩が挙げられる。これらを単独または２種以上併用することも可能である。へ）難燃助剤としては、Ｓｂ２Ｏ３、Ａｌ（ＯＨ）３、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２等が挙げられるが、この中でも特にＳｂ２Ｏ３が難燃性を向上させる上で好ましく、このＳｂ２Ｏ３と他の難燃助剤とを併用することも可能である。また、諸特性を低下させない範囲でその他の樹脂および添加剤を加えることも可能である。例えば、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、酸化防止剤、有機ハロゲン化合物等が挙げられる。
　本発明で用いる接着剤組成物の各成分の配合比は概ね次に示す通りである。
イ）カルボキシル基含有ニトリルゴム１００部（以下、部および％はすべて重量に拠る）に対し、ロ）１分子中にエポキシ基を２個するエポキシ樹脂は、２０〜２８０部加えるのが好ましく、さらに好ましくは５０〜２００部である。このエポキシ樹脂が多過ぎると耐熱性が低下し、少な過ぎると接着性が低下する。
ハ）１分子中にエポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂は、２０〜２８０部加えるのが好ましく、さらに好ましくは５０〜２００部である。このエポキシ樹脂が多過ぎると接着性、可撓性が低下し、少な過ぎると耐熱性・耐溶剤性が低下する。
ニ）硬化剤は５〜１００部加えるのが好ましく、イ）、ロ）およびハ）成分により適宜決められる。硬化剤が多過ぎると未反応の硬化剤が残り耐熱性、接着性が低下し、少な過ぎると硬化が十分に進まず、耐熱性が低下する。
ホ）硬化促進剤は０．１〜１０部加えるのが好ましく、多過ぎると接着剤の保存性が悪くなるとともに耐熱性、接着性が低下し、少な過ぎると硬化が十分に進まず耐熱性が低下してしまう。
へ）難燃助剤は０．１〜５０部加えるのが好ましく、さらに好ましくは０．１〜３０部であり、イ）〜ホ）からなる樹脂成分中のハロゲン含有率によって適宜決められるが、一般的に多過ぎると耐熱性および接着性が低下するため、必要以上に添加しないことが好ましい。イ）〜ホ）からなる樹脂成分中のハロゲン含有率は１０重量％以上が好ましく、さらに好ましくは１２重量％以上であり、１０重量％未満であると難燃化するのが困難となり、多過ぎると耐熱性が低下してしまう。
　　　　　　ここで接着剤各成分の配合割合は、次の関係式（ここに各成分は重量部を表す）を満足するものが好ましい。
　Ａはカルボキシル基含有ニトリルゴムと全エポキシ樹脂の比率で、その値は０．７〜４．０が好ましく、さらに好ましくは１．５〜３．５である。Ａが０．７未満であると耐熱性、電気絶縁性、長期耐熱性が低下し、４．０を超えると接着性、高温特性、可撓性が低下する。Ｂは全エポキシ樹脂中の１分子中にエポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂の比率で、その値は０．３〜０．７が好ましく、０．３未満であると耐熱性が低下し、０．７を超えると接着性が低下する。
　本発明で使用されるポリイミドフィルムの厚さは１２．５μｍの範囲であるが、必要に応じて適宜の厚さのものが使用される。また、フィルムの片面もしくは両面に表面処理として、低温プラズマ処理、コロナ放電処理、サンドブラスト処理等を行なうことも可能である。　金属箔としては銅箔、アルミニウム箔、タングステン箔、鉄箔等が例示されるが、特に銅箔を用いることが好ましい。厚さは通常１８〜７０μｍの範囲であるが必要に応じて適宜の厚さのものが使用される。
　次にフレキシブル印刷配線用基板を製造する方法について説明する。予め調整された接着剤組成物溶液をリバースロールコーター、コンマコーター等を用いてポリイミドフィルム（または金属箔）に乾燥状態で厚さ２５±１５μｍになるように塗布し、インランドライヤーにより８０〜１４０℃で加熱乾燥して溶剤を蒸発させ、接着剤を半硬化の状態とする。この接着剤付きポリイミドフィルム（または金属箔）の接着剤面に銅箔、アルミ箔などの金属箔（またはポリイミドフィルム）を重ね合わせ、ロールラミネーターにより加熱圧着し、さらに必要に応じてアフターキュアを行なうことによってフレキシブル印刷配線用基板が得られる。圧着条件としては、通常、温度８０〜１４０℃、線圧１０〜３０ｋｇ／ｃｍ、速度１〜１０ｍ／ｍｉｎ．の範囲が好ましい。
　以下本発明の具体的実施態様を実施例および比較例を挙げて説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、具体例中の部数および％は全て固型分の重量による。
（実施例１〜４、比較例１〜４）
　表−１に示す接着剤組成物を用い、混合および調整を行ない３０％ＭＥＫ溶液とした。この接着剤溶液をリバースロールコーターを用いてカプトン１００Ｈ（デュポン社製ポリイミドフィルム商品名、厚さ２５μｍ）に乾燥状態で厚さ２０μｍになるように塗布し、インラインドライヤーにより　１２０℃で５分間加熱乾燥して溶剤を蒸発させ、接着剤を半硬化の状態とした。この接着剤付きポリイミドフィルムの接着剤面に電解銅箔（三井金属社製、３ＥＣ−ＩＩＩ　３５　μｍ）を重ね合わせ、ロールラミネーターにより加熱圧着した。圧着条件としては、温度１００℃、線圧１５ｋｇ／ｃｍ、速度２ｍ／ｍｉｎ．で行なった。得られたフレキシブル印刷配線用基板を温度１３０℃で２時間アフターキュアを行なった後、その特性を測定し表−２に示した。
　表−２の実施例、比較例で使用した接着剤の成分は次の通りである。
イ）ニポール１０７２：カルボキシル基含有ニトリル　ゴム：縮合アクリロニトリル量２７％、カルボキシル基含有量７％。
　ロ）エピコート８２８：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：エポキシ当量１３５。エピコート５０５０：臭素化ビスフェノールＡ型エ　ポキシ樹脂：エポキシ当量４００、臭素含有量５０％。
ハ）エピコート１５４：フェノールノボラック型エ　ポキシ樹脂：エポキシ当量１７８。ＢＲＥＮ−Ｓ：フェノールノボラック型エポキシ樹脂：エポキシ当量２８０、臭素含有量３５％。
へ）ＡＴＯＸ−Ｓ：三酸化アンチモン。
［物性測定方法］
１．引き剥がし強度・・ＪＩＳＣ６４８１に準拠。１０ｍｍ幅のサンプルを９０°方向に５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で銅箔側から引き剥がす。
２．半田耐熱性・・ＪＩＳＣ６４８１に準拠。２５ｍｍ角のサンプルをフロー半田上に３０秒間浮かべフクレ、ハガレ等が生じない温度を示す。
３．高温特性・・１５０℃雰囲気下で引き剥がし強度（ＪＩＳＣ６４８１に準拠）を測定する。
４．耐溶剤性・・２５ｍｍ角のサンプルを７０℃に加温した溶剤中に１０分間浸漬し、これを取り出して目視によりフクレ、ハガレ等があるかを調べる。
試験用溶剤の種類：メチルエチルケトン、トルエン、１．１．１−トリクロエタン。
判定：　○：良、△：可、×：不可。
５．難燃性・・ＵＬ−９４に準拠して測定する。
（発明の効果）
　本発明により接着性、半田耐熱性、高温特性に優れたフレキシブル印刷配線用基板を提供することが可能であり、産業上その利用価値が極めて高いものである。