(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱特性を向上し、電子部品とラジエータの間に媒質を付ける必要をなくした電子回路モジュール付きラジエータを提供する。【解決手段】高い熱伝導係数を有する基板３０と、前記基板３０の一側に積上げられている絶縁層２０と、電子部品を粘着可能な複数の電極エンドポイント１１が設けられており、前記絶縁層２０の上で積上げられている電子回路層１０と、を含むことからなる。また、前記電子回路層１０が銅箔回線を含み、前記銅箔回線の表面には絶縁コーティング１２が塗布されており、前記絶縁コーティング１２には電極エンドポイント１１とする開口が複数開設されていることからなる。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
高い熱伝導係数を有する基板（３０）と、
前記基板（３０）の一側に積上げられている絶縁層（２０）と、
電子部品を粘着可能な複数の電極エンドポイント（１１）が設けられており、前記絶縁層（２０）の上で積上げられている電子回路層（１０）とを含むことを特徴とする電子回路モジュール付きラジエータ。
【請求項２】
前記電子回路層（１０）は銅箔回線を含み、前記銅箔回線の表面には絶縁コーティング（１２）が塗布されており、前記絶縁コーティング（１２）には電極エンドポイント（１１）とする開口が複数開設されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール付きラジエータ。
【請求項３】
前記基板（３０）は、アルミ又は銅によって成形されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール付きラジエータ。
【請求項４】
前記基板（３０）の前記絶縁層（２０）と連接している側の反対側には放熱フィン（３１）が複数形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール付きラジエータ。
【請求項５】
前記電子部品は発光ダイオードであることを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール付きラジエータ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電子回路モジュールの放熱設計に関し、特に、電子回路モジュール付きラジエータに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ハイテック製品の機能が徐々に強くなると共に、消耗電力も大きくなり、発生される熱も多くなっている。これにより、放熱設計が製品設計の重要な課題になり、電子部品の金属板パッケージがどんどん重要になっている。その原因は、金属板の放熱特性が良く（金属板の基本な放熱特性は約８０mW/mm2）、金属板の熱拡散特性が良く、且つ回路板の機械強度を補強することができることからである。
また、熱の放熱方式には、対流、伝導と輻射がある。対流は、ファンによって気流を流動させる方式であり、伝導は、物理的で直接に接触することにより、熱を熱源から放出する方式であり、輻射は、電磁形式によって熱を熱源から放出する方式である。よく採用されている、伝導方式によって電子部品を放熱する場合は、一般に、電子部品とラジエータの間に媒質（例えば熱伝導ペースト、シリコンや軟質ゴムなど）が付けられており、電子部品の稼動による熱が媒質を経由してラジエータに伝導される。
【０００３】
しかしながら、発光ダイオードなどの電子部品の稼動効率を向上することにより、発生される熱が増加する。しかし、前記技術では放熱効率を大幅に向上することができないので、温度上昇による稼動効率降下や部品損壊が多発する。そして伝導方式によって電子部品を放熱する場合には、電子部品とラジエータの間に付けられている媒質には気泡やゴミが残留し易く、媒質に気泡やゴミが残留した場合、放熱効率が大幅に降下し、部品が損壊し易い。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の主な目的は、高熱伝導係数を有する基板を使用し、高放熱効率を有する放熱フィンを使用することにより、放熱特性が向上し、そして電子部品とラジエータの間に媒質を付ける必要がなくなる電子回路モジュール付きラジエータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案の請求項１に記載の電子回路モジュール付きラジエータによると、高い熱伝導係数を有する基板と、前記基板の一側に積上げられている絶縁層と、電子部品を粘着可能な複数の電極エンドポイントが設けられており、前記絶縁層の上で積上げられている電子回路層とを含むことを特徴とする電子回路モジュール付きラジエータである。
【０００６】
本考案の請求項２に記載の電子回路モジュール付きラジエータによると、前記電子回路層は銅箔回線を含み、前記銅箔回線の表面には絶縁コーティングが塗布されており、前記絶縁コーティングには電極エンドポイントとする開口が複数に開設されている。
本考案の請求項３に記載の電子回路モジュール付きラジエータによると、前記基板は、アルミによって成形されてもいいし、銅によって成形されてもよい。
本考案の請求項４に記載の電子回路モジュール付きラジエータによると、前記基板の前記絶縁層と連接している側の反対側には放熱フィンが複数に形成されている。
本考案の請求項５に記載の電子回路モジュール付きラジエータによると、前記電子部品は発光ダイオードであることが好適である。
【考案の効果】
【０００７】
本考案の電子回路モジュール付きラジエータによれば、放熱特性が向上し、そして電子部品とラジエータの間に媒質を付けることが必要なくなるという効果を有する。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本考案の実施の形態を図面に基づいて説明する。
まず、図１及び図２を参照する。本考案に係る電子回路モジュール付きラジエータは、電子回路層１０と、絶縁層２０と、基板３０と、を含み、絶縁層２０が基板３０の上で設けられており、電子回路層１０が絶縁層２０の上で設けられており、絶縁層２０により電子回路層１０の短絡が発生しない。
電子回路層１０は、銅箔回線を有し、その表面に絶縁コーティング１２が塗布されており、絶縁コーティング１２には、電子部品（例えば発光ダイオードなど）を粘着可能な電極エンドポイント１１が複数設けられており、基板３０は、高い熱伝導係数を有する金属材料で作製されるものである。
【０００９】
基板３０の下面には放熱フィン３１が複数設けられており、放熱フィン３１の数量及び放熱面積が多いほど放熱効率が向上する。放熱の役割を発揮する基板３０は、アルミによって成形されてもいいし、銅によって成形されてもよい。
本考案では、電子部品とラジエータの間に媒質が付けられていないので、媒質に気泡やゴミの残留による放熱効率降下や部品損壊を回避することができ、そして生産コストを低減することもできる。
【００１０】
また、電子回路層１０に設けられた複数の電極エンドポイント１１に、電子部品（例えば発光ダイオードなど）を直接に粘着することができるので、生産プロセスを減少することができ、ひいては生産工数を低減することができる。
このように、本考案が、特定の例を参照して説明されたが、それらの例は、説明のためだけのものであり、本考案を限定するものではなく、この分野に通常の知識を有する者には、本考案の精神および範囲を逸脱することなく、ここで開示された実施例に変更、追加、または、削除を施してもよいことがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本考案に係る電子回路モジュール付きラジエータの斜視図である。
【図２】本考案に係る電子回路モジュール付きラジエータの上面図である。
【符号の説明】
【００１２】
１０  電子回路層
１１  電極エンドポイント
１２  絶縁コーティング
２０  絶縁層
３０  基板
３１  放熱フィン
【図１】
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【図２】
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