【事件の表示】
　特許第３１０８９３１号「インダクタ及びその製造方法」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１０８９３１号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許３１０８９３１号に係る出願は、平成３年３月１５日に出願され平成１２年９月１４日に設定登録されたが、その後特許異議申立人松下電器産業株式会社及びティーディーケイ株式会社による異議の申立がなされたものである。
　
２．本件発明
　本件特許３１０８９３１号の請求項１〜３に係る発明（以下、「本件発明１〜３」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　磁性体と、該磁性体に取り付けたコイルと、該コイルから前記磁性体の外に引き出した端子部とを含むインダクタにおいて、前記磁性体は磁性粉末を結合するための熱硬化性樹脂である結合剤を含む結合剤入り磁性粉末を加圧予備成形した第１の圧粉体と、第２の圧粉体とを有し、該第２の圧粉体は、前記結合剤入り磁性粉末と同様な結合剤入り磁性粉末、もしくは前記結合剤入り磁性粉末と同様な結合剤入り磁性粉末を加圧予備成形したものであり、前記端子部は前記磁性体に挟み込まれており、前記コイルは前記磁性体内に封じ込まれており、前記磁性体は前記第１の圧粉体及び前記第２の圧粉体間の接続部分における界面が除かれるまで加圧本成形が施されている状態で前記熱硬化されている前記結合剤によって一体化されていることを特徴とするインダクタ。
【請求項２】　前記コイルは空芯コイルであり、前記空芯コイルの両端にそれぞれ電気的に接続した前記端子部を有し、前記結合剤は前記磁性粉末を結合させる熱硬化性樹脂であり、前記第１の圧粉体及び前記第２の圧粉体は前記端子部及び前記コイルを挟み込んでおり、これらが一体化されていることを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
【請求項３】　磁性粉末を結合するための熱硬化性樹脂である結合剤を含む結合剤入り磁性粉末を成形型により加圧予備成形して第１の圧粉体を形成すること、前記成形型に端子部を有するコイルを設置すること、前記コイルを基準とし前記第１の圧粉体とは反対側の成形型に第２の圧粉体を設置すること、該第２の圧粉体が前記結合剤入り磁性粉末と同様な結合剤入り磁性粉末、もしくは前記結合剤入り磁性粉末と同様な結合剤入り磁性粉末を加圧予備成形したものであり、前記第１の圧粉体に前記第２の圧粉体を突合わせ、前記第１の圧粉体及び前記第２の圧粉体間の接続部分における界面が除かれるまで加圧本成形を施して一体化すること、前記成形体を前記成形型から離型すること、その後に前記結合剤を熱硬化処理することを特徴とするインダクタの製造方法。」
　
３．特許異議申立ての理由の概要
３．１　特許異議申立人：松下電器産業株式会社
　証拠として甲第１号証（刊行物１：特開平３−５２２０４号公報）及び甲第２号証（刊行物２：特開平３−５３９２５号公報）を提出し、本件請求項１〜３に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
　
３．２　特許異議申立人：ティーディーケイ株式会社
　証拠として甲第１号証（刊行物１：特開平３−５２２０４号公報）、甲第２号証（刊行物３：特公昭５４−２８５７７号公報）、甲第３号証（刊行物４：実願昭５６−３７０２７号（実開昭５７−１５０９１９号）のマイクロフィルム）及び甲第４号証（刊行物５：特開昭５８−１０１４０４号公報）を提出し、本件請求項１，３に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
　
４．特許異議申立人が提出した刊行物記載の発明
４．１　刊行物１：特開平３−５２２０４号公報
　刊行物１には,インダクタンス素子およびその製造方法に関する発明が記載され、特許請求の範囲には「（１）中央部に凸部を有する樹脂フェライトコアと、前記凸部の周囲に配置されたコイルと、前記コアの凸部とコイルとを内包する形の凹部を中央部に有する樹脂フェライトコアと、コイルの端部と接合された端子板と、前記各部を接着した樹脂とからなることを特徴とするインダクタンス素子。
（２）樹脂フェライトコアのフェライト粉末の含有量が８８〜９８ｗｔ％である請求項１記載のインダクタンス素子。
（３）フェライト粉末と樹脂を混合混練して中央部に凸部を有する樹脂フェ
ライトコアと、中央部に凹部を有する樹脂フェライトコアを圧縮成形にて作製し、絶縁皮覆銅線を巻線してコイルを作り、端子板に前記コイルの端部を接合した後、前記コイルを前記樹脂フェライトコアの凸部にはめあわせ、次いでコイルと端子板と凸部のそれぞれの一部分に接着用樹脂を塗布して前記樹脂フェライトコアの凹部を凸部とコイルにはめあわせて加圧し、接着用樹脂を硬化させ、端子板を曲げ加工するインダクタンス素子の製造方法。」と記載されている。
　さらに、第２頁右下欄第１３行〜第４頁右上欄第１２行、および第１図、第２図には、結合剤（熱硬化性の工ポキシ樹脂）入りの磁性粉末を３ｔｏｎ／ｃｍ２の圧力で加圧成形した２つの圧粉体の樹脂フェライトコア（１１、１２）の間に液状エポキシ樹脂をつけてコイル（１４）および端子（１３）を挟み込み，２０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えて加圧し隙間なくはめあわせ、この状態で１００℃〜１５０℃で熱処理してエポキシ樹脂を硬化したインダクタンス素子が開示されている。
　
４．２　刊行物２：特開平３−５３９２５号公報
　刊行物２には、複合部材に関する発明が記載され、第２頁右上欄第９行〜第３頁右上欄第８行、第３頁右下欄第１１行〜同欄第１５行、及び第１図、第２図には、熱硬化性樹脂入りの２つの成形部材としてアルミニウム粉含有成形部材（１）と鉄粉含有成形部材（２）を分割型（３ａ、３ｂ）によって型締めして加圧するとともに一体化し、１５０℃以上の高温条件下でエポキシ樹脂の硬化処理を行い、成形部材（１、２）の接合部においてエポキシ樹脂の融着及び硬化によって両成形部材（１、２）を強固に接合し、成形部材（１、２）の界面が剥離されるといった不具合を生じないようにした複合部材が開示され、特に、成形部材（１、２）として、磁性粉末を用いても良いことが開示されている。
　
４．３　刊行物３：特公昭５４−２８５７７号公報
　刊行物３には、圧粉磁心電気機器の製造方法に関する発明が記載され、第２頁第３欄第７行〜第２１行に実施例として、「　圧粉磁心材料：鉄粉末、硬化温度１９０°〜１９５℃の半硬化エポキシ樹脂
　電磁コイル絶縁皮膜：融点１８０°〜１８５℃の熱可塑性樹脂
　・・・・これを成型金型に挿入し・・・圧粉磁心材料を金型内に充填する。
　・・・適当な成型条件および加圧法により高密度圧粉磁心を得るための一連の工程を行ない、電磁コイルと組み合さった圧粉磁心を金型から取り出す。
　これをさらに圧粉磁心中の有機絶縁結合剤の硬化温度１９０°〜１９５℃まで加熱し」と記載されている。
　
４．４　刊行物４：実願昭５６−３７０２７号（実開昭５７−１５０９１９号）のマイクロフィルム
　刊行物４には、フェライト磁心に関する発明が記載され、実用新案登録請求の範囲には、「中央部の円柱状脚部の周囲に設けた側壁とからなるつぼ形コアにコイルを巻回したボビンを嵌着し、板状体を接合して構成されるインダクタンス素子において、上記板状体の接合面につぼ形コアの脚部と側壁が接する部分はフラット面とし、ボビンのフランジ部が当接する部分には円環状溝を形成するとともに、上記つぼ形コアの側壁が接するフラット面に放射状の細溝を形成してなるフェライト磁心。」と記載されている。
　また、第３頁第１１行〜第１６行には「つぼ形コア１と板状体２のそれぞれの接合面は鏡面研磨されるが、板状体２のフラット面２ａに細溝２ｃを放射状に形成したので、研磨材が良好に流れ、平坦な研磨が容易に得られる。従ってつぼ形コア１と板状体２との接合面にはエアギヤップがなくなり、均一かつ高いインダクタンスが得られる。」と記載されている。
　
４．５　刊行物５：特開昭５８−１０１４０４号公報
　刊行物５には、インダクタの製造方法に関する発明が記載され、特許請求の範囲には「磁性体としてフェライトを用い、焼成した磁性体棒に、耐熱性絶縁体および樹脂をこの順に被覆した導線を巻回してコイル素体を形成した後、このコイル素体を加熱して前記導線に被覆された樹脂を取り去り、更に加圧成形によって前記コイル素体に磁性粉体の外装を施し、しかる後、これを焼成することを特徴とするインダクタの製造方法。」　と記載され、より具体的な製造方法として、第２頁左下欄第８行〜第１９行には「コイル素体を４００℃で十分間加熱して樹脂を焼去した後、このコイル素体に第４図に示すように、加圧成形によって磁性粉体の外装を施す。これは、まず下型１６にセットした内型１７に、例えばＦｅ２Ｏ３，ＮｉＯ，ＺｎＯを主成分とする磁性粉体１９を入れ、上型１８で磁性粉体１９の面が平らになる程度の小さな圧力で加圧する。次いで、コイル素体２０を磁性粉体１９の上に位置させ、その上から磁性粉体２１を入れ，上金型１８と下金型１６の間に加圧すると、第５図に示すようなコイル素体に磁性粉体の外装を施した成形体が得られる。この成形体を焼成し」と記載されている。
　
５．本件発明と各刊行物記載の発明との対比・判断
　本件発明１，３と特許異議申立人が提出した刊行物１〜５記載の発明とを対比すると、当該刊行物のいずれにも本件発明１，３の構成要件である「接続部分における界面が除かれるまで加圧本成形が施されている状態で前記熱硬化されている前記結合剤によって一体化されている」又は「接続部分における界面が除かれるまで加圧本成形を施して一体化すること」が記載されておらず、さらにこれらを示唆する記載もない。
　また、本件発明１，３は、前記構成要件を具備することにより、「磁気的ギャップなどがなくインダクション係数が高く、従来の磁性体接合部分の研磨などの状態による信頼性の不安が解消され、また、予め高密度の磁性粉末圧粉体でコイルの周囲を覆い、その後一体成形を行うためコイルに圧力が集中することを緩和でき磁性粉末充填度が高いことによりインダクション係数の高い、コイルつぶれを緩和した高信頼性のインダクタが得られる」という特許明細書記載の効果を奏するものである。
　なお、刊行物１は、加圧して樹脂フェライトコア１１と１２を隙間なくはめあわせているが、両者間には液状エポキシ樹脂がつけられており、さらに加圧圧力は２０ｋｇ／ｃｍ２で樹脂フェライトコア１１，１２成型時の３ton／ｃｍ２の１／１５０に過ぎず、界面が除かれるまで加圧しているとは認められない。
　刊行物２について、特許異議申立人松下電器産業株式会社は、特許異議申立書の第８頁第１２行〜第１４行において「甲第２号証（刊行物２）では、界面が剥離されるといった不具合を生じなくなるまで、２つの成形部材（１、２）を加圧が施されている状態で一体化しているものであり、磁気的ギャップも存在しないものであります。」と主張している。しかし、刊行物２は、金属粉及び熱硬化性樹脂から成る２つの成形部材の接合部を樹脂の融着及び硬化により強固に接合し、成形部材の界面が剥離されるといった不具合を生じないようにしたものであり、「磁気的ギャップも存在しないものである」との記載はない。刊行物２は、接合面を樹脂によって接合するものであって、接合面に磁気的ギャップがあったとしても樹脂で埋められるので何ら構わないものであり、界面が除かれるまで加圧しているものとは認められない。
　刊行物３は、圧粉磁心の製造に当り、熱硬化性樹脂を用いることが記載されているのみである。
　刊行物４は、接合面にエアギャップがない方がよいことを示唆しているのみであり、加圧で接合面の界面を取り除くことの示唆はない。
　刊行物５については、特許異議申立人ティーディーケイ株式会社は、特許異議申立書の第６頁第１０行〜第１３行において「しかしながら甲第４号証（刊行物５）には、第４図を参照しつつ、磁性粉体１９、コイル素体２０、磁性粉体２１を上下の金型１８、１６間に加圧して成形体を得ることが開示されている。即ち接着剤を使用することなく、接合面にギャップを作らないようにすることもまた本件出願前公知のことである。」と主張している。しかし、刊行物５は、加圧成型し焼成しているのみで、「接合面にギャップを作らない」とは記載されておらず、しかも、コイルがつぶれる恐れがあるため高圧で加圧できないものであり、界面が除かれるまで加圧しているか否かは不明である。
　したがって、本件発明１，３が、刊行物１〜５記載の発明から当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　また、本件発明２は、請求項１（本件発明１）を引用してさらに限定したものであるから、本件発明２も、刊行物１〜５記載の発明から当業者が容易に発明をすることができたものとは認められないことは明らかである。
　
　６．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由によっては本件発明１〜３についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜３についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１〜３についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年７月１３日（２００１．７．１３）