(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空状であると共に導電性のケース（１０、８１）と、
一面（２１）およびこの一面（２１）の反対側の他面（２２）を有し、前記一面（２１）に回路チップ（３０）が搭載され、前記他面（２２）が前記ケース（１０、８１）の内部に固定された基板（２０）と、
一端（４１）および他端（４２）を有し、前記一端（４１）が前記回路チップ（３０）に電気的に接続され、前記他端（４２）が外部に電気的に接続されるターミナル（４０）と、を備え、
前記ターミナル（４０）は、前記一端（４１）と前記他端（４２）との間の一部の表面に積層された誘電体層（４４）と、この誘電体層（４４）の上に積層された電極層（４５）と、を有し、
前記ターミナル（４０）、前記誘電体層（４４）、および前記電極層（４５）によりノイズ除去用のコンデンサ部（４３）が構成されており、
前記基板（２０）は、前記一面（２１）と前記他面（２２）との間を貫通する貫通孔（２３）と、この貫通孔（２３）に埋め込まれると共に前記ケース（１０、８１）に電気的に接続された配線部（２４）と、を有し、
前記コンデンサ部（４３）の前記電極層（４５）は、前記配線部（２４）に電気的に接続されると共に前記配線部（２４）によって前記ケース（１０、８１）に電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
中空状であると共に導電性のケース（１０、８１）と、
一面（２１）およびこの一面（２１）の反対側の他面（２２）を有し、前記一面（２１）に回路チップ（３０）が搭載され、前記他面（２２）が前記ケース（１０、８１）の内部に固定された基板（２０）と、
一端（４１）および他端（４２）を有し、前記一端（４１）が前記回路チップ（３０）に電気的に接続され、前記他端（４２）が外部に電気的に接続されるターミナル（４０）と、を備え、
前記ターミナル（４０）は、前記一端（４１）と前記他端（４２）との間の一部の表面に積層された誘電体層（４４）と、この誘電体層（４４）の上に積層された電極層（４５）と、を有し、
前記ターミナル（４０）、前記誘電体層（４４）、および前記電極層（４５）によりノイズ除去用のコンデンサ部（４３）が構成されており、
前記ケース（１０、８１）の内壁（１３）に固定された導電体（５０）を有し、
前記コンデンサ部（４３）の前記電極層（４５）は、前記導電体（５０）に電気的に接続されると共に前記導電体（５０）によって前記ケース（１０、８１）に電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項３】
中空状であると共に導電性のケース（１０、８１）と、
一面（２１）およびこの一面（２１）の反対側の他面（２２）を有し、前記一面（２１）に回路チップ（３０）が搭載され、前記他面（２２）が前記ケース（１０、８１）の内部に固定された基板（２０）と、
一端（４１）および他端（４２）を有し、前記一端（４１）が前記回路チップ（３０）に電気的に接続され、前記他端（４２）が外部に電気的に接続されるターミナル（４０）と、を備え、
前記ターミナル（４０）は、前記一端（４１）と前記他端（４２）との間の一部の表面に積層された誘電体層（４４）と、この誘電体層（４４）の上に積層された電極層（４５）と、を有し、
前記ターミナル（４０）、前記誘電体層（４４）、および前記電極層（４５）によりノイズ除去用のコンデンサ部（４３）が構成されており、
前記ケース（１０、８１）は、当該ケース（１０、８１）の内壁（１３）の一部が突出した突起部（１４）を有し、
前記コンデンサ部（４３）の前記電極層（４５）は、前記突起部（１４）に電気的に接続されると共に前記突起部（１４）によって前記ケース（１０、８１）に電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項４】
中空状であると共に導電性のケース（１０、８１）と、
一面（２１）およびこの一面（２１）の反対側の他面（２２）を有し、前記一面（２１）に回路チップ（３０）が搭載され、前記他面（２２）が前記ケース（１０、８１）の内部に固定された基板（２０）と、
一端（４１）および他端（４２）を有し、前記一端（４１）が前記回路チップ（３０）に電気的に接続され、前記他端（４２）が外部に電気的に接続されるターミナル（４０）と、を備え、
前記ターミナル（４０）は、前記一端（４１）と前記他端（４２）との間の一部の表面に積層された誘電体層（４４）と、この誘電体層（４４）の上に積層された電極層（４５）と、を有し、
前記ターミナル（４０）、前記誘電体層（４４）、および前記電極層（４５）によりノイズ除去用のコンデンサ部（４３）が構成されており、
前記ケース（１０、８１）の内壁（１３）に固定された導電性の弾性体（７０）を有し、
前記コンデンサ部（４３）の前記電極層（４５）は、前記弾性体（７０）に電気的に接続されると共に前記弾性体（７０）によって前記ケース（１０、８１）に電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
前記ターミナル（４０）を複数備え、前記複数のターミナル（４０）にそれぞれ設けられた電極層（４５）がそれぞれ電気的に接続されており、
前記複数のターミナル（４０）にそれぞれ設けられた電極層（４５）のうちのいずれかが前記ケース（１０、８１）に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一部がコンデンサとして機能するターミナルを備えた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電磁両立性の改善（ＥＭＣ保護）のためのチップコンデンサを備えたセンサモジュールが、例えば特許文献１で提案されている。具体的に、センサモジュールは、ケーシング部分と、回路チップと、外部との電気的接続のためのターミナルと、を備えている。ケーシング部分の内室には配線パターンとしての導電体が設けられている。そして、チップコンデンサはこの導電体の一部に組み付けられ、ターミナルと回路チップとの間に接続されている。これにより、ターミナルを介してセンサモジュールに入ってくるノイズがチップコンデンサによって除去されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２００７−５０１９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の技術では、チップコンデンサは非常に小さい電子部品であるので、ケーシング部分に設けられた導電体への組み付けが非常に煩雑になるという問題がある。
【０００５】
ここで、特開平１０−３３２５１６号公報には、導電性の蓋部にこの蓋部を貫通する円筒状の貫通コンデンサが設けられた構成が提案されている。貫通コンデンサは円筒状の内側の電極と円筒状の外側の電極との間に誘電体が設けられて構成された環状のものであり、外側の電極が蓋部に固定されている。そして、内側の電極の中空部に外部接続用のピンが差し込まれ、ピンと内側の電極とが電気的に接続される構成になっている。しかし、貫通コンデンサを予め蓋部に設けておく必要があることや、ピンを内側の電極に差し込んで電気的接続を行う工程が必要であること等の組み付けの煩雑さは解消されていない。
【０００６】
本発明は上記点に鑑み、ノイズ除去用のコンデンサの組み付けが容易な構造を備えた電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１〜４に記載の発明では、中空状であると共に導電性のケース（１０、８１）を備えている。また、一面（２１）およびこの一面（２１）の反対側の他面（２２）を有し、一面（２１）に回路チップ（３０）が搭載され、他面（２２）がケース（１０、８１）の内部に固定された基板（２０）を備えている。また、一端（４１）および他端（４２）を有し、一端（４１）が回路チップ（３０）に電気的に接続され、他端（４２）が外部に電気的に接続されるターミナル（４０）を備えている。
【０００８】
さらに、ターミナル（４０）は、一端（４１）と他端（４２）との間の一部の表面に積層された誘電体層（４４）と、この誘電体層（４４）の上に積層された電極層（４５）と、を有している。
【０００９】
そして、ターミナル（４０）、誘電体層（４４）、および電極層（４５）によりノイズ除去用のコンデンサ部（４３）が構成され、コンデンサ部（４３）の電極層（４５）がケース（１０、８１）に電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１０】
これによると、ターミナル（４０）の一部がノイズ除去用のコンデンサとして機能するので、基板（２０）にノイズ除去用のチップコンデンサを実装する必要がない。したがって、ノイズ除去用のコンデンサの組み付けが容易な構造を備えた電子装置を提供することができる。
【００１１】
請求項１に記載の発明では、基板（２０）は、一面（２１）と他面（２２）との間を貫通する貫通孔（２３）と、この貫通孔（２３）に埋め込まれると共にケース（１０、８１）に電気的に接続された配線部（２４）と、を有している。そして、コンデンサ部（４３）の電極層（４５）は、配線部（２４）に電気的に接続されると共に配線部（２４）によってケース（１０、８１）に電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１２】
これによると、基板（２０）にチップコンデンサが実装されずに、配線部（２４）のための貫通孔（２３）が設けられるだけであるので、チップコンデンサが搭載される面積分だけ基板（２０）を小型化することができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明では、ケース（１０、８１）の内壁（１３）に固定された導電体（５０）を有している。そして、コンデンサ部（４３）の電極層（４５）は、導電体（５０）に電気的に接続されると共に導電体（５０）によってケース（１０、８１）に電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１４】
これによると、基板（２０）にはケース（１０、８１）と電気的に接続される配線部（２４）が設けられていないので、基板（２０）とケース（１０、８１）とを完全に絶縁することができる。
【００１５】
請求項３に記載の発明では、ケース（１０、８１）は、当該ケース（１０、８１）の内壁（１３）の一部が突出した突起部（１４）を有している。そして、コンデンサ部（４３）の電極層（４５）は、突起部（１４）に電気的に接続されると共に突起部（１４）によってケース（１０、８１）に電気的に接続されていることを特徴とする。これにより、電極層（４５）とケース（１０、８１）とを接続するための部品を削減することができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明では、ケース（１０、８１）の内壁（１３）に固定された導電性の弾性体（７０）を有している。そして、コンデンサ部（４３）の電極層（４５）は、弾性体（７０）に電気的に接続されると共に弾性体（７０）によってケース（１０、８１）に電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１７】
これによると、弾性体（７０）がケース（１０、８１）の振動を吸収するので、ケース（１０、８１）からターミナル（４０）を介して回路チップ（３０）に振動が伝達することを防止することができる。
【００１９】
請求項５に記載の発明では、ターミナル（４０）を複数備え、複数のターミナル（４０）にそれぞれ設けられた電極層（４５）がそれぞれ電気的に接続されている。そして、複数のターミナル（４０）にそれぞれ設けられた電極層（４５）のうちのいずれかがケース（１０、８１）に電気的に接続されていることを特徴とする。これによると、複数のターミナル（４０）のどの経路からでもノイズをケース（１０、８１）に除去することができる。
【００２０】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図３】本発明の第３実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図４】本発明の第４実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図５】本発明の第５実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図６】本発明の第６実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図７】本発明の第７実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図８】本発明の第８実施形態に係る電子装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００２３】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る電子装置の断面図である。この図に示されるように、電子装置は、ケース１０と、基板２０と、回路チップ３０と、ターミナル４０と、を備えて構成されている。
【００２４】
ケース１０は、電子装置の外観をなすものであり、中空状の筐体である。ケース１０は内部に基板２０、回路チップ３０、およびターミナル４０の一部を収納している。また、ケース１０は、内部と外部とを繋ぐ取り出し口１１を有している。そして、ケース１０は導電性の筐体であり、例えば金属材料で形成されている。このため、ケース１０はＧＮＤとされる。
【００２５】
基板２０は、一面２１およびこの一面２１の反対側の他面２２を有する板状の配線基板である。基板２０は例えばプリント基板として構成されている。基板２０の一面２１には図示しない配線パターンが形成され、この配線パターンに応じて図示しない電子部品が実装されている。基板２０の他面２２はケース１０に固定される面である。すなわち、基板２０はケース１０の中空部に配置されている。基板２０は接着剤、かしめ、ネジ止め等によりケース１０の内部に固定されている。
【００２６】
回路チップ３０は、例えば加速度等の物理量を検出するように構成されたセンサチップである。この回路チップ３０は基板２０の一面２１に搭載されている。なお、回路チップ３０は、加速度センサとしてのセンサチップの他、圧力センサや光センサ等のセンサチップとして構成されたものでも良い。
【００２７】
ターミナル４０は、回路チップ３０と外部とを電気的に接続するための外部接続端子であり、一端４１および他端４２を有している。また、ターミナル４０は、黄銅等のターミナル素材がプレス加工やエッチング加工されることで形成されたものである。
【００２８】
ターミナル４０の一端４１はケース１０の内部に位置すると共に、ボンディングワイヤ３１を介して回路チップ３０の回路に電気的に接続されている。ターミナルの他端４２側はケース１０に設けられた取り出し口１１に挿入され、ターミナル４０の他端４２がケース１０の外部に位置している。このターミナル４０の他端４２は、図示しない外部コネクタ等に接続される。
【００２９】
また、ターミナル４０とケース１０の取り出し口１１との間には樹脂等の封止部材１２が設けられている。これにより、ターミナル４０とケース１０との絶縁が図られている。
【００３０】
上記のような電子装置の構成において、ターミナル４０の一部がコンデンサとして機能するように、ターミナル４０の一部にコンデンサ部４３が設けられている。具体的に、ターミナル４０の一端４１と他端４２との間の一部の表面に誘電体層４４が積層され、この誘電体層４４の上に電極層４５が積層されている。これにより、ターミナル４０、誘電体層４４、および電極層４５によるコンデンサ部４３が構成されている。
【００３１】
本実施形態では、ターミナル４０はＬ字状に折り曲げられており、このＬ字部分を含むように誘電体層４４および電極層４５が形成されている。ターミナル４０の一端４１にボンディングワイヤ３１を接続するため、ターミナル４０の一端４１が露出するように誘電体層４４および電極層４５の積層体が形成されている。
【００３２】
誘電体層４４は、例えばＳｒＴｉＯ３（比誘電率：１００〜２００）や（Ｂｒ，Ｓｒ）ＴｉＯ２（比誘電率：２００〜５００）等の高誘電材料で形成されている。また、電極層４５はＡｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ等の金属材料で形成されている。これら誘電体層４４および電極層４５は、ターミナル４０に蒸着やめっきの方法により形成される。これら誘電体層４４および電極層４５は、ターミナル４０の長軸の軸回りに一周して形成されている。
【００３３】
誘電体層４４および電極層４５は、以下のように形成することができる。一つの方法としては、ターミナル４０の全体に誘電体層４４および電極層４５を順に形成した後に誘電体層４４および電極層４５の不要な部分を削ることによりターミナル４０の一部に誘電体層４４および電極層４５を形成する方法である。また、別の方法として、ターミナル４０のうちコンデンサ部４３となる部分が露出するように予めターミナル４０にマスキングを行い、ターミナル４０のうちマスキングされていない部分に選択的に誘電体層４４および電極層４５の積層体を形成する方法でも良い。
【００３４】
このような構成のコンデンサ部４３は、ターミナル４０を介して外部から電子装置に侵入するノイズを除去するためのノイズ除去用のコンデンサとして機能する。ここで、コンデンサ部４３のコンデンサとしての性能は、誘電体層４４の厚みや表面積の大きさによって決まる。したがって、除去したいノイズの種類に応じて誘電体層４４の厚みやターミナル４０に形成する表面積を調整することにより、様々な静電容量を確保できる。
【００３５】
また、基板２０は、一面２１と他面２２との間を貫通する貫通孔２３を有し、この貫通孔２３に埋め込まれた配線部２４を有している。すなわち、配線部２４は貫通電極である。貫通孔２３はプリント基板２０に予め設けられている。配線部２４は、基板２０の一面２１に配線パターンを形成する際のめっき処理等で形成される。
【００３６】
そして、基板２０の他面２２に露出する配線部２４の一部は例えばＡｇペースト等の導電性接着剤によりケース１０に電気的に接続されている。
【００３７】
一方、ターミナル４０の一端４１側は、コンデンサ部４３の部分が基板２０に実装されている。ここで、コンデンサ部４３を構成する電極層４５が配線部２４の上に位置すると共に、電極層４５と配線部２４とがＡｇペースト等で接着されている。これにより、コンデンサ部４３の電極層４５は、配線部２４に電気的に接続されると共に配線部２４によってケース１０に電気的に接続される。
【００３８】
上記のような電子装置の構成では、ターミナル４０の一部がノイズ除去用のコンデンサ部４３として構成されている。このため、外部からターミナル４０にノイズが入力されたとしても、ノイズはコンデンサ部４３の電極層４５から配線部２４を介してケース１０に伝達される。したがって、電子装置の内部に入ってきたノイズをＧＮＤであるケース１０に逃がすことができる。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態では、ターミナル４０の一部がコンデンサとして機能するコンデンサ部４３として構成され、このコンデンサ部４３の電極層４５が配線部２４を介してケース１０に電気的に接続されていることが特徴となっている。このように、ターミナル４０の一部がノイズ除去用のコンデンサとして機能するので、非常に小さいチップコンデンサを基板２０に組み付ける必要がなく、容易な構造の電子装置を実現することができる。
【００４０】
また、基板２０にはチップコンデンサが実装されずに貫通孔２３と配線部２４とで構成された貫通電極が設けられるだけで良いので、チップコンデンサが搭載される面積分だけ基板２０を小型化することができる。
【００４１】
そして、本実施形態ではターミナル４０としてＬ字状のものを用いているため、電子装置を立体的に構成することができる。
【００４２】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。図２は、本実施形態に係る電子装置の断面図である。この図に示されるように、電子装置は導電体５０を有している。導電体５０は、ワイヤ等の配線である。
【００４３】
そして、導電体５０の一端側はＡｇペースト等の導電性接着剤６０によりケース１０の内壁１３に接着固定されている。また、導電体５０の他端側は導電性接着剤６０によりコンデンサ部４３の電極層４５に接着固定されている。これにより、コンデンサ部４３の電極層４５は、導電体５０によってケース１０に電気的に接続されている。
【００４４】
このように、導電体５０によってケース１０とコンデンサ部４３の電極層４５とを直接接続することができる。この構造では、基板２０に貫通孔２３と配線部２４とを設ける必要がないという利点と、基板２０とケース１０とを完全に絶縁できるという利点がある。
【００４５】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分について説明する。図３は、本実施形態に係る電子装置の断面図である。この図に示されるように、ケース１０には当該ケース１０の内壁１３の一部が突出した突起部１４が設けられている。そして、コンデンサ部４３の電極層４５はケース１０の突起部１４に導電性接着剤６０を介して電気的に接続されている。このように、コンデンサ部４３の電極層４５は突起部１４によってケース１０に電気的に接続されている。
【００４６】
上記の構成では、第２実施形態と同様に基板２０に貫通孔２３および配線部２４を設ける必要がない。また、ケース１０の一部が電気的接続部として機能するため、電極層４５とケース１０とを接続するための部品を削減することができる。
【００４７】
（第４実施形態）
本実施形態では、第１〜第３実施形態と異なる部分について説明する。図４は、本実施形態に係る電子装置の断面図である。この図に示されるように、電子装置は弾性体７０を有している。この弾性体７０は、バネ部材や導電ゴム等の導電性の部品である。
【００４８】
そして、弾性体７０の一端側はＡｇペースト等によりケース１０の内壁１３に接着固定されている。また、導電体５０の他端側はＡｇペースト等によりコンデンサ部４３の電極層４５に接着固定されている。これにより、コンデンサ部４３の電極層４５は、弾性体７０によってケース１０に電気的に接続されている。
【００４９】
この構造では、弾性体７０はフレキシブルに変形するため、弾性体７０がケース１０の振動を吸収する。このため、ケース１０の振動がターミナル４０に伝わりにくいという利点がある。回路チップ３０が振動に対して敏感な信号（例えば加速度等）を取り扱うように構成されている場合、ケース１０の振動が物理量の検出に影響を及ぼさないようにすることができる。
【００５０】
（第５実施形態）
本実施形態では、第１〜第４実施形態と異なる部分について説明する。図５は、本実施形態に係る電子装置の断面図である。この図に示されるように、ターミナル４０は、コンデンサ部４３の電極層４５が取り出し口１１に位置するようにケース１０の取り出し口１１に挿入されている。また、電極層４５は導電性接着剤６０によってケース１０の取り出し口１１に固定されると共に導電性接着剤６０によってケース１０に電気的に接続されている。このように、ケース１０と電極層４５とを直接接続することもできる。
【００５１】
（第６実施形態）
本実施形態では、第１〜第５実施形態と異なる部分について説明する。通常、電子装置はターミナル４０を複数備えている。本実施形態では、各ターミナル４０にノイズが入ってきても、ノイズをケース１０に除去できるようにしたことが特徴となっている。
【００５２】
図６は、本実施形態に係る電子装置の断面図である。この図に示されるように、コンデンサ部４３が設けられた複数のターミナル４０がそれぞれ基板２０に実装されている。そして、各ターミナル４０にそれぞれ設けられた電極層４５が第２実施形態で示された導電体５０を介してそれぞれ電気的に接続されている。
【００５３】
また、基板２０には第１実施形態と同様に貫通孔２３と配線部２４とが形成されている。そして、複数のターミナル４０のうちの１つが配線部２４の上に配置されている。このため、この電極層４５が配線部２４を介してケース１０に電気的に接続されている。このように、各電極層４５が電気的に接続されており、そのうちの少なくとも１つがケース１０に電気的に接続されているので、どのターミナル４０にノイズが入ってもケース１０に除去することができる。
【００５４】
なお、各電極層４５を電気的に接続する手段は導電体５０に限らず、第４実施形態で示された弾性体７０を用いても良い。もちろん、他の部品を用いても良い。また、複数のターミナル４０のうちの１つの電極層４５とケース１０とを電気的に接続する手段は配線部２４に限らず、第２実施形態で示された導電体５０でも良いし、第３実施形態で示された突起部１４でも良いし、第４実施形態で示された弾性体７０でも良い。また第５実施形態のように電極層４５をケース１０に直接接続しても良い。さらに、ケース１０に接続する電極層４５は１つに限らず、２つでも３つでも良い。
【００５５】
（第７実施形態）
本実施形態では、第１〜第６実施形態と異なる部分について説明する。上記各実施形態では、Ｌ字状のターミナル４０を用いていたが、図７に示されるようにターミナル４０として直線状のものを用いても良い。
【００５６】
なお、図７では電極層４５とケース１０との電気的接続手段として配線部２４が示されているが、もちろん上述した他の手段を用いても良い。
【００５７】
（第８実施形態）
本実施形態では、第１〜第７実施形態と異なる部分について説明する。図８は、本実施形態に係る電子装置の断面図である。この図に示されるように、本実施形態では電子装置を圧力センサとして構成している。このため、電子装置は圧力導入孔８０を備えたハウジング８１と、ターミナル８２がインサート成型されたコネクタ８３とを有している。回路チップ３０は圧力を検出するように構成されており、ハウジング８１に設けられたダイヤフラム８４の上に配置されている。これにより、圧力導入孔８０に導入された圧力媒体によるダイヤフラム８４の変形が回路チップ３０により検出される構成となっている。
【００５８】
基板２０はハウジング８１に設けられ、配線部２４がハウジング８１と電気的に接続されている。また、ターミナル４０は第１実施形態と同様に基板２０に固定され、電極層４５が配線部２４と電気的に接続されている。
【００５９】
そして、本実施形態では、ターミナル４０の他端４２は別のターミナル８２に接続されている。すなわち、本実施形態に係るターミナル４０は端子としてではなく、配線として機能している。このように、ターミナル４０が配線として用いられていても、このターミナル４０の一部をコンデンサ部４３として構成することができ、ノイズ除去用として用いることができる。
【００６０】
なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、ハウジング８１が特許請求の範囲の「ケース」に対応する。
【００６１】
もちろん、本実施形態においても、電極層４５とケース１０との電気的接続手段は配線部２４に限らず上述した他の手段を用いても良い。
【００６２】
（他の実施形態）
上記各実施形態で示された電子装置の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、上記各実施形態ではコンデンサ部４３を構成する誘電体層４４および電極層４５はターミナル４０の長軸の軸回りに一周して形成されているが、一周ではなく誘電体層４４および電極層４５は部分的に設けられていても良い。除去したいノイズに応じて誘電体層４４の厚みおよび表面積を調整すれば良い。
【００６３】
また、上記各実施形態では、回路チップ３０は物理量を検出するセンサチップとして構成されていたが、これは一例であり、回路チップ３０が物理量を検出するように構成されていなくても良い。例えば、回路チップ３０は信号処理回路が形成されたものでも良い。
【００６４】
さらに、ケース１０やハウジング８１は中空状になっているが、この中空部分が必ずしも密閉されている必要はない。例えばケース１０やハウジング８１が有底筒状のものでも良い。
【符号の説明】
【００６５】
１０  ケース
１１  取り出し口
１３  ケースの内壁
１４  突起部
２０  基板
２３  貫通孔
２４  配線部
３０  回路チップ
４０  ターミナル
４１  一端
４２  他端
４３  コンデンサ部
４４  誘電体層
４５  電極層
５０  導電体
６０  導電性接着剤
７０  弾性体
８１  ハウジング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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