【事件の表示】
　特許第２９４８９９８号「電子素子収納用パッケージ」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９４８９９８号の特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯と本件発明
　本件特許第２９４８９９８号（平成４年１２月２４日に特許出願、平成１１年７月２日特許権設定登録。）の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。　
「側面に切欠部を有し、上面から前記切欠部を介し下面にかけて導出する配線用メタライズ層を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の上面外周部に接合され、側面に切欠部を有し、上面に封止用メタライズ層を有する絶縁枠体とから成る電子素子収納用パッケ−ジであって、前記絶縁枠体側面に設けた切欠部の切欠断面積を絶縁基体側面に設けた切欠部の切欠断面積より小さくするとともに絶縁枠体側面に設けた切欠部に封止用メタライズ層と配線用メタライズ層とを電気的に接続させる接続用メタライズ層を被着させたことを特徴とする電子素子収納用パッケ−ジ。」
ＩＩ．申立ての理由の概要
　申立人斉木光男は、請求項１に係る発明は、甲第１号証（特開昭５９−１４５５３６号公報）及び甲第２号証（特開昭５９−３９５７号公報）に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件発明の特許は、特許法第１１３条第２号に該当するので、取り消されるべきものである旨主張している。
ＩＩＩ．甲各号証及び参考文献の記載事項
（１）．甲第１号証の記載事項
（ａ）「（ａ）発明の技術分野　本発明は論理回路チップを搭載するチップキャリアに関する。」（第１頁左下欄第９行−１１行）。
（ｂ）「第１図において、５はチップキャリアであって、角板状のセラミック基板６によって構成されている。セラミック基板６の上平面には図示してないチップ（第２図の論理回路チップ２０）が埋設される角形の凹部７が設けられ、凹部７の上方には、凹部７のよりも大きい角形の凹部８が設けられている。」（第２頁左上欄第５行−１１行）。
（ｃ）「セラミック基板６の側壁の一部はコ形に切欠けられて、切欠部９および切欠部１０が設けられている。切欠部９および切欠部１０の垂直な奥壁には、それぞれア−ス導体層１３、電源導体層１２が形成され、それぞれア−スパタ−ン１５、電源パタ−ン１４と接続されている。セラミック基板６の底面には、ア−ス導体層１３に接続して、ア−スパット１３ａが、電源導体層１２に接続して電源パット１２ａがそれぞれ形成されている。なお、セラミック基板６の上面にはア−ス導体層１３に接続可能な、枠形のキャップ用パット１３ｂが形成されている。このキャップ用パット１３ｂは、図示してないセラミックまたは金属のキャップをセラミック基板６にガラスシ−ルまたはロ−付けするためのものである。」（第２頁左上欄第１６行−右上欄第１０行）。
（ｄ）電子素子収納用パッケ−ジの一実施例の断面図及び平面図（図１、２参照）。
（２）．甲第２号証の記載事項
（ｅ）「素子搭載用基板は表面と裏面に開口する複数個の凹部を側端面に具え、該表面に被着した第１の導体層が該凹部に被着した第２の導体層に接続し、基板表面の縁部に素子保護用ケ−ス等を接着してなる電子部品パッケ−ジにおいて、素子搭載用基板の側端面には各第２の導体をそれぞれにほぼ沿って基板裏面に開口し基板表面に開口しない凹部を形成し、該凹部それぞれに第３の導体層を被着し、第３の導体層は該基板裏面に被着した第４の導体層を介する等により第２の導体層を介し第１の導体層に接続してなることを特徴とする電子部品パッケ−ジの構造。」（特許請求の範囲）。
（ｆ）「第４図において振動子２１は、セラミックスにてなるパッケ−ジ用基板２２の表面中央部に圧電振動素子（第２図の振動素子３と同等品）を搭載し、エポキシ系樹脂等の絶縁性接着層２３を介してセラミックスにてなるケ−ス２４を気密接合して構成される。」（第２頁右下欄第３行−８行）。
（ｇ）「基板２２と共通部分には同一符号を用いた第６図のパッケ−ジ用基板３２において、基板３２は基板２２の凹部２６と２９に換えて凹部３３と３４を形成し、凹部３３及び３４の内面に導体層３５と３６を被着したものである。即ち、基板３２は一方の対向側端面それぞれの中央に凹部３３と、凹部３３の下方を基板端面に沿って広げたような凹部３４を形成し、導体層３５は導体層２５と３６に接続しているとともに、導体層３６は導体層３０に接続されている。」（第３頁左上欄第１９行−右上欄第８行）。
（ｈ）「従って基板３２は、導体層２５に振動素子を搭載しケ−ス（２４）を第４図の振動子２１と同様に接合したとき、該接合するための接着剤は導体層３５の表面及び導体層３５の真下になる導体層３６の一部を覆うことがあっても、導体層３６の側方部分には付着しない。そして、プリント板等の回路パタ−ンには、導体層３６の前記側方部分をはんだ付けすることが確保される。」（第３頁右上欄第１１行−１８行）。
（ｉ）チップ振動子の外観を示す斜視図（第４図参照）およびチップ形振動子に使用したパッケ−ジ用基板の斜視図（第６図参照）。
（３）．参考文献１
「上方シ−ト１０ｃの上面には電源用外部配線層２２を形成する印刷導体層２２ａ及びニッケルめっき槽２２ｂがリング上に延長して形成され、リング上のニッケルメッキ槽２２ｂ上には銀ろうなどからなるろう材層２０ａによりキャップリング２０が固着されている。」（２頁右下欄第９行−１５行）。
ＩＶ．対比
１．本件発明と甲各号証に記載の発明との対比。
（１）．本件発明と甲第１号証に記載の発明との対比、
　本件発明の「切欠部」、「電子素子」、「パッケ−ジ」、「封止用メタライズ層」、「配線用メタライズ層」は、甲第１号証に記載の「切欠部」、「論理回路チップ」、「チップが埋設される角形の凹部を持つセラミック基板」、「キャップ用パット」、「ア−スパタ−ン、電源パタ−ン」にそれぞれ相当するものであり、また甲第１号証記載のものにおいてセラミック基板６の上部に設けられた凹部７、８の外周部は「枠体部」を形成しているといえるから、両者は、「側面に切欠部を有し、上面から前記切欠部を介し下面にかけて導出する配線用メタライズ層を有する絶縁基体部と、上面に封止用メタライズ層を有する絶縁枠体部とからなる電子素子収納用パッケ−ジ」の構成の点で一致するものの、下記の点で相違している。
（１−１）本件発明の電子素子収納用パッケ−ジが、上面から切欠部を介し下面にかけて導出する配線用メタライズ層を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の上面外周部に接合され、側面に切欠部を有する絶縁枠体とからなるのに対して甲第１号証に記載のそれは、セラミック基板６に凹部７，８を形成することによって、セラミック基板６に絶縁基体部と絶縁枠体部とが形成されており、絶縁基体に絶縁枠体を接合したものではない点。
（１−２）本件発明の電子素子収納用パッケ−ジが、「絶縁枠体に設けた切欠部の断面積を絶縁基体側面に設けた切欠部の断面積より小さく」しているのに対し、甲第１号証には、切欠部の断面積について、絶縁基体部と絶縁枠体部とで差を設けることについては記載がない点。
（２）．本件発明と甲第２号証に記載の発明との対比、
　本件発明の「切欠部」、「電子素子」、「絶縁基体」、「配線用メタライズ層」、「封止用メタライズ部」、は、甲第２号証に記載の「凹部」、「振動子」、「パッケ−ジ用基板」、「導体層」、「接着層」にそれぞれ相当するものであるから、両者は、「側面に切欠部を有し、上面から前記切欠部を介し下面にかけて導出する配線用メタライズ層を有する絶縁基体を有するパッケ−ジ」の構成の点で一致するものの、下記の点で相違している。
（２−１）本件発明の電子素子収納用パッケ−ジが、「上面から切欠部を介し下面にかけて導出する配線用メタライズ層を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の上面外周部に接合され、側面に切欠部を有する絶縁枠体」とからなるのに対して甲第２号証に記載のそれは、前記「絶縁枠体」についての構成を欠いている点。
（２−２）本件発明の電子素子収納用パッケ−ジが、「絶縁枠体に設けた切欠部の断面積を絶縁基体側面に設けた切欠部の断面積より小さく」しているのに対し、甲第２号証記載のものは、そもそも「絶縁枠体」の構成を欠くことから、甲第２号証には、前記の「断面積」に係る構成についても記載がない点。
２．甲第１、２号証記載の発明を組み合わせる点について、
　本件発明と甲第１号証に記載のものとを対比すると、両者には、次の相違点１、２があることは前記したとおりである。
（１）．相違点１
　本件発明の電子素子収納用パッケ−ジが、上面から切欠部を介し下面にかけて導出する配線用メタライズ層を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の上面外周部に接合され、側面に切欠部を有する絶縁枠体とからなるのに対して甲第１号証に記載のものは、セラミック基板６に凹部７、８を形成することによって、セラミック基板６に絶縁基体部と絶縁枠体部とが形成されており、絶縁基体に絶縁枠体を接合したものではない点。
（２）．相違点２
　本件発明の電子素子収納用パッケ−ジが、「絶縁枠体に設けた切欠部の断面積を絶縁基体側面に設けた切欠部の断面積より小さく」しているのに対し、甲第１号証には切欠部の断面積について絶縁基体部と絶縁枠体部とで差を設けることについては記載がない点。
　そこで、まず、上記相違点２について甲第２号証の記載を検討するに、甲第２号証記載のものは、絶縁基体部の上に設けた絶縁枠体部の中にパッケ−ジを収納するというものではなく、パッケ−ジ用基板２２の上面に素子を搭載するものであって、絶縁枠体の構成を欠いている。
　そして、甲第２号証には、基板３２の一方の対向側端面のそれぞれの中央に凹部３３と、凹部３３の下方を基板端面に沿って広げたような凹部３４を形成することが記載されており、この凹部３３の断面積は凹部３４の断面積より小さいことが認められるが、これは絶縁基体部に関する構成であって、絶縁枠体部に関するものではない。
　したがって、甲第１、２号証を相互に勘案することによっても、甲第１号証記載のものにおいて、「絶縁枠体に設けた切欠部の断面積を絶縁基体側面に設けた切欠部の断面積より小さく」するという構成を採用することは当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
　また、参考文献１にも、上記相違点２に係る本件発明の構成については、何ら記載がないから、参考文献１を考慮に入れても上記認定は変わらない。
　上記のとおりであるから、相違点２について検討するまでもなく、本件発明は甲第１、２号証に記載のものから当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
Ｖ．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申し立ての理由及び証拠によっては本件発明についての特許を取消すことはできない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。
【異議決定日】
平成１２年６月１５日（２０００．６．１５）