【事件の表示】
　特許第３０１５２５５号「基板処理装置」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０１５２５５号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　 本件特許第３０１５２５５号は、平成６年７月７日に特許出願され、平成１１年１２月１７日にその特許の設定登録がなされ、その後、異議申立人永田大樹から特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１３年１月１０日に訂正請求がなされたものである。
１．１　異議申立ての概要
　異議申立人永田大樹は、甲第１号証（特開平6-120133号公報）、甲第２号証（特開平6-151296号公報）、甲第３号証（特開平5-158055号公報）及び甲第４号証（特開平5-267148号公報）を提出し、本件請求項１〜４に係る発明は、甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明に基いて容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本件請求項１〜４に係る特許を取り消すべき旨主張している。
１．２　異議申立人永田大樹が提出した甲第１号証〜甲第４号証の記載内容
１．２．１　甲第１号証の記載内容
　甲第１号証は、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板上にフォトリソグラフィー技術を用いて所定の回路パターンの転写を行う基板処理において、感光膜の現像を行う現像装置に係り、【０００６】段落には、現像液により感光膜を所定時間だけ現像処理を行うと被処理基板は、基板保持手段により保持されて、これを回転させて現像液を振り切り、その後リンス液を基板上に供給し、現像液を洗い流すと共に、被処理基板を高速回転させてリンス液の振り切りを行うと同時に、乾燥用気体噴出手段により乾燥を行う旨記載されている。
　甲第１号証の【００１０】段落には、基板処理システムに組み込まれる現像装置２は、図１および図３に示すように、その中心部には駆動モー夕２６により回転可能に且つ上下動可能になされた基板保持手段としてのスピンチャック２８が設けられている旨記載されている。そして、このスピンチャック２８は、真空吸着等により被処理基板として矩形状のＬＣＤ用ガラス基板３０を吸着保持し得るように構成されている旨記載されている。
　甲第１号証の【００１３】段落には、ガラス基板３０上に現像液を塗布するための現像液塗布手段５０が設けられている旨記載されている。なお、この現像液塗布手段５０は、中空パイプ状の現像液へッダ５２を有しており、ヘッダ５２内の現像液をライン状に噴出し得るように構成されている旨記載されている。そして、甲第１号証【００１５】段落においても、スピンチャック２８を挟んで現像液塗布手段５０の反対側には、リンス液として例えば純水を供給するためのリンス液へッダ６６が設けられ、このへッダ６６にはリンス用ノズルが設けられており、リンス液をガラス基板３０上に吐出するように構成されている旨記載されている。
　さらに、甲第１号証の【００１４】段落には、現像液へッダ５２を、ガラス基板３０の長手方向へ往復搬送するための搬送レール６２が設けられている旨記載されている。そして、この搬送レール６２には把持アーム６４が設けられており、この把持アーム６４は上記支持アーム６０を把持してへッダ５２を基板３０上に沿って移動し得ると共に、この把持アーム６４にリンス用へッダ６６が把持されて、これをガラス基板の中央部まで往復搬送し得る旨記載されている。
　さらにまた、甲第１号証の【００１９】段落には、把持アーム６４を操作することによって現像液塗布手段５０の支持アーム６０を把持して、現像液へッダ５２とガラス基板３０の短辺とが平行状態になるようにして、これをガラス基板３０の長手方向へスキャンさせつつ、現像液へッダ５２に設けた多数の吐出孔５４から現像液Ａを吐出させガラス基板上に液盛りする旨記載されている。
１．２．２　甲第２号証の記載内容
　甲第２号証は、半導体ウエハ等の彼処理ウエハに液状ガラス等の流動性絶縁材を塗布する加圧塗布方法および装置に関し、【００１９】段落には、ウエハホルダ１０の上面に沿って吐出ノズル１４を摺動させると、吐出口１４ａとウエハ１２との間隔が凹部１０Ｒの深さとウエハ１２の厚さとの差に対応して一定に保たれるようになっており、該間隔は、例えば吐出口１４ａのスリット幅に等しく定められる旨記載されている。
１．２．３　甲第３号証の記載内容
　甲第３号証は、４角形状ないし矩形状のＬＣＤ基板からなる被処理体を、高速回転可能に構成されたスピンチャック上に配置して、これにフォトレジストを塗布し、露光した後、現像液を供給して現像処理し、そして純水等でリンスを行うように構成した処理装置に関し、【００１１】段落には、液体収容部８には、これをＬＣＤ基板４の長さ方向に相対移動させるための移動手段２２、２２が設けられており、この移動手段２２は、上記基板４の面長辺に沿って配置された一対のボールネジ内蔵の案内レール２４、２４を有している旨記載されている。
１．２．４　甲第４号証の記載内容
　甲第４号証は、半導体ウエハ等の基板を、回転させながら、ネガレジスト液、ポジレジスト液、現像液、エッチング液などの薬液を基板に供給するために、基板を保持する薬液処理部と、薬液を供給する薬液供給手段とを備えた回転式基板処理装置に関し、【００２１】段落には、図５において、３個の薬液処理部２が直線的に並んで設けられ、１個の薬液供給手段３でもって３個の薬液処理部２に対して選択的に、ネガレジスト液、ポジレジスト液、現像液などの所望の薬液を選択して基板Ｗに供給できるように構成されている旨記載されている。
　また、甲第４号証の【００２２】段落には、図７において、３個の薬液処理部２が直線的に並設され、２個の薬液供給手段３でもって３個の薬液処理部２に対して選択的に、ネガレジスト液、ポジレジスト液、現像液などの所望の薬液を選択して基板Ｗに供給できるように構成されている旨記載されている。
２．１　訂正事項
訂正事項ａ
　請求項１の「単一の案内手段と、を備えること」を、「単一の案内手段と、を備え、
前記単一の案内手段に複数の流体供給手段が取り付けられているとともに、前記複数の流体供給手段はそれぞれ独立して移動可能であること」
と訂正する。
訂正事項ｂ
　特許明細書の段落番号【０００７】「上記課題を解決するため、請求項１の基板処理装置は、基板の表面に処理用流体を順次供給して基板の表面に所定の処理を施す基板処理装置において、基板を支持する基板支持手段と、前記基板支持手段に支持された基板の表面に向けて流体を供給するスリット状の流体吐出口を、それぞれ有する複数の流体供給手段と、各流体吐出口が前記基板支持手段に支持された基板の表面にそれぞれ平行に移動するように各流体供給手段を案内する単一の案内手段とを備えることを特徴とする。」を、「上記課題を解決するため、請求項１の基板処理装置は、基板の表面に処理用流体を順次供給して基板の表面に所定の処理を施す基板処理装置において、基板を支持する基板支持手段と、前記基板支持手段に支持された基板の表面に向けて流体を供給するスリット状の流体吐出口を、それぞれ有する複数の流体供給手段と、各流体吐出口が前記基板支持手段に支持された基板の表面にそれぞれ平行に移動するように各流体供給手段を案内する単一の案内手段と、を備え、前記単一の案内手段に複数の流体供給手段が取り付けられているとともに、前記複数の流体供給手段はそれぞれ独立して移動可能であることを特徴とする。」と訂正する。
訂正事項ｃ
　請求項４の「前記案内手段は、」を、「前記案内手段は、基板支持手段に支持された基板を挟んで平行配置された一対のガイドレールを有し、該ガイドレールで前記複数の流体供給手段を支持するとともに、」と訂正する。
訂正事項ｄ
　特許明細書の段落番号【００１０】「また、請求項４の装置は基板支持手段に支持される基板が角型基板であるとともに、複数の流体供給手段の各流体吐出口が基板支持手段に支持された角型基板の互いに対向する２辺に沿って移動するように、案内手段が各流体供給手段を案内する。」を、「また、請求項４の装置は基板支持手段に支持される基板が角型基板であるとともに、複数の流体供給手段の各流体吐出口が基板支持手段に支持された角型基板の互いに対向する２辺に沿って移動するように、案内手段が各流体供給手段を案内する。そして、前記案内手段は、基板支持手段に支持された基板を挟んで平行配置された一対のガイドレールを有し、該ガイドレールで前記複数の流体供給手段を支持することを特徴とする。」と訂正する。
２．２．訂正後の請求項
訂正後の請求項１
「基板の表面に処理用流体を順次供給して基板の表面に所定の処理を施す基板処理装置において、
基板を支持する基板支持手段と、
前記基板支持手段に支持された基板の表面に向けて流体を供給するスリット状の流体吐出口を、それぞれ有する複数の流体供給手段と、
各流体吐出口が前記基板支持手段に支持された基板の表面にそれぞれ平行に移動するように各流体供給手段を案内する単一の案内手段と、を備え、
前記単一の案内手段に複数の流体供給手段が取り付けられているとともに、前記複数の流体供給手段はそれぞれ独立して移動可能であることを特徴とする基板処理装置。」
訂正後の請求項２
「前記複数の流体供給手段を選択的に移動させる駆動手段を備えることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。」
訂正後の請求項３
「前記基板支持手段に支持された基板を回転させる基板回転手段をさらに備えることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。」
訂正後の請求項４
「前記基板支持手段に支持される基板は、角型基板であり、
前記案内手段は、基板支持手段に支持された基板を挟んで平行配置された一対のガイドレールを有し、該ガイドレールで前記複数の流体供給手段を支持するとともに、
前記複数の流体供給手段の各流体吐出口が基板支持手段に支持された角型基板の互いに対向する２辺に沿って移動可能に、各流体供給手段を案内することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置。」
３．　訂正の適否
３．１　目的該当性等について
訂正事項ａ
　上記訂正事項ａについては，特許明細書の請求項１における「単一の案内手段と、を備えること」を、下位概念である「単一の案内手段と、を備え、
前記単一の案内手段に複数の流体供給手段が取り付けられているとともに、前記複数の流体供給手段はそれぞれ独立して移動可能であること」と訂正するものであるから、特許請求の範囲の減縮にあたる。
　また、当該「単一の案内手段に複数の流体供給手段が取り付けられている」という事項は、特許明細書の段落番号【００１５】及び図面に記載されている。
　すなわち、段落番号【００１５】では「スリットノズル１４ａ、１４ｂは…支持体３９ａ、３９ｂによって…支持されている。この支持体３９ａ、３９ｂは…ガイドレール３７によって支持されており、…」と記載され、ここで、「複数の流体供給手段」は実施例中の「スリットノズル１４ａ、１４ｂ」に、「単一の案内手段」は実施例中の「ガイドレール３７」にそれぞれ対応する。
　さらに、「複数の流体供給手段はそれぞれ独立して移動可能である」ことは同じく段落番号【００１５】に記載されている。
　すなわち、段落番号【００１５】では前述のように「スリットノズル１４ａ、１４ｂ」が「支持体３９ａ、３９ｂによって…支持されている。」ことが示されているが、同段落ではさらに「両支持体３９ａ、３９ｂはそれぞれ独立してガイドレール３７上を…往復移動可能となっている。」と記載されている。
　従って、「支持体３９ａ、３９ｂ」に支持されている「スリットノズル１４ａ、１４ｂ」もそれぞれ独立してガイドレール３７上を往復移動可能である。
　そうすると、当該訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．１．２　訂正事項ｂ
　上記訂正事項ｂについては，前記訂正事項ａの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と、特許明細書の発明の詳細な説明の記載を整合させるものであるから、明りょうでない記載の釈明にあたり、また、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．１．３　訂正事項ｃ
　上記訂正事項ｃについては，特許明細書の請求項１における「前記案内手段は、」を、下位概念である「前記案内手段は、基板支持手段に支持された基板を挟んで平行配置された一対のガイドレールを有し、該ガイドレールで前記複数の流体供給手段を支持するとともに、」と訂正するものであるから、特許請求の範囲の減縮にあたる。
　また、「案内手段」が「基板支持手段に支持された基板を挟んで平行配置された一対のガイドレールを有」することは特許明細書の段落番号【００１５】に記載され、また、「ガイドレールで前記複数の流体供給手段を支持する」ことは特許明細書の段落番号【００１５】に記載されている。
　そうすると、訂正事項ｃは願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
３．１．４　訂正事項ｄ
　上記訂正事項ｄについては，前記訂正事項ｃの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と、特許明細書の発明の詳細な説明の記載を整合させるものであるから、明りょうでない記載の釈明にあたり、また、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．２　訂正の適否の判断
　上記訂正事項ａ〜ｄは、上記３．１．１〜３．１．４のとおりであるから、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び同条第２項の規定に適合する。
　従って、当該請求を認める。
４．特許異議申立てについての判断
４．１　本件請求項１〜４に係る発明
　上記２．２に記載のとおり。
４．２　異議申立ての理由の概要
　上記１．１に記載のとおり。
４．２．１　本件請求項１〜４に係る発明と甲第１号証〜甲第４号証との対比、判断
　本件請求項１〜４に係る発明が、「各流体供給手段を案内する単一の案内手段と、を備え、
前記単一の案内手段に複数の流体供給手段が取り付けられているとともに、前記複数の流体供給手段はそれぞれ独立して移動可能であること」（以下、「本件請求項１〜４に係る発明の特徴的構成」という。）を有するのに対し、甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明は、いずれも本件請求項１〜４に係る発明の特徴的構成について記載又は当該記載を示唆をするものではない。
　また、本件請求項１〜４に係る発明は、上記本件請求項１〜４に係る発明の特徴的構成を有することにより、「本件第１発明ないし本件第４発明によれば、複数の満体吐出手段を単一の案内手段で案内するので装置コスト、および、設置スペースを増大させることがない簡単な構成とすることができる。
　しかも、単一の案内手段に複数の流体供給手段が取り付けられていて、かつ複数の流体供給手段はそれぞれ独立して移動可能なので、一つの流体供給手段の移動が完了した後、すぐに他の流体供給手段が移動を開始できることは勿論、仮に、一つの流体供給手段の移動が完了していない状態であっても、他の流体供給手段の移動を開始することができる。このため、基板処理に要する時間を短縮することができる。」（平成１３年１月１０日付特許異議意見書第３頁第６行〜第１４行）という、甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明のいずれにもない効果を有する。
　そうすると、本件請求項１〜４に係る発明は、上記甲第１号証〜４号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明できたものとすることができない。
５．むすび
 したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１〜４に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜４に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　従って、本件請求項１〜４に係る発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する
【異議決定日】
平成１３年２月５日（２００１．２．５）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　訂正事項ａ及びｃは、特許請求の範囲の減縮を目的とし、訂正事項ｂ及びｄは、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
訂正事項ａ
　請求項１の「単一の案内手段と、を備えること」を、「単一の案内手段と、を備え、
前記単一の案内手段に複数の流体供給手段が取り付けられているとともに、前記複数の流体供給手段はそれぞれ独立して移動可能であること」
と訂正する。
訂正事項ｂ
　特許明細書の段落番号【０００７】「上記課題を解決するため、請求項１の基板処理装置は、基板の表面に処理用流体を順次供給して基板の表面に所定の処理を施す基板処理装置において、基板を支持する基板支持手段と、前記基板支持手段に支持された基板の表面に向けて流体を供給するスリット状の流体吐出口を、それぞれ有する複数の流体供給手段と、各流体吐出口が前記基板支持手段に支持された基板の表面にそれぞれ平行に移動するように各流体供給手段を案内する単一の案内手段とを備えることを特徴とする。」を、「上記課題を解決するため、請求項１の基板処理装置は、基板の表面に処理用流体を順次供給して基板の表面に所定の処理を施す基板処理装置において、基板を支持する基板支持手段と、前記基板支持手段に支持された基板の表面に向けて流体を供給するスリット状の流体吐出口を、それぞれ有する複数の流体供給手段と、各流体吐出口が前記基板支持手段に支持された基板の表面にそれぞれ平行に移動するように各流体供給手段を案内する単一の案内手段と、を備え、前記単一の案内手段に複数の流体供給手段が取り付けられているとともに、前記複数の流体供給手段はそれぞれ独立して移動可能であることを特徴とする。」と訂正する。
訂正事項ｃ
　請求項４の「前記案内手段は、」を、「前記案内手段は、基板支持手段に支持された基板を挟んで平行配置された一対のガイドレールを有し、該　ガイドレールで前記複数の流体供給手段を支持するとともに、」と訂正する。
訂正事項ｄ
　特許明細書の段落番号【００１０】「また、請求項４の装置は基板支持手段に支持される基板が角型基板であるとともに、複数の流体供給手段の各流体吐出口が基板支持手段に支持された角型基板の互いに対向する２辺に沿って移動するように、案内手段が各流体供給手段を案内する。」を、
「また、請求項４の装置は基板支持手段に支持される基板が角型基板であるとともに、複数の流体供給手段の各流体吐出口が基板支持手段に支持された角型基板の互いに対向する２辺に沿って移動するように、案内手段が各流体供給手段を案内する。そして、前記案内手段は、基板支持手段に支持された基板を挟んで平行配置された一対のガイドレールを有し、該ガイドレールで前記複数の流体供給手段を支持することを特徴とする。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
基板処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　基板の表面に処理用流体を順次供給して基板の表面に所定の処理を施す基板処理装置において、
基板を支持する基板支持手段と、
前記基板支持手段に支持された基板の表面に向けて流体を供給するスリット状の流体吐出口を、それぞれ有する複数の流体供給手段と、
各流体吐出口が前記基板支持手段に支持された基板の表面にそれぞれ平行に移動するように各流体供給手段を案内する単一の案内手段と、を備え
、
前記単一の案内手段に複数の流体供給手段が取り付けられているとともに、前記複数の流体供給手段はそれぞれ独立して移動可能である
　【請求項２】　前記複数の流体供給手段を選択的に移動させる駆動手段を備えることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
　【請求項３】　前記基板支持手段に支持された基板を回転させる基板回転手段をさらに備えることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
　【請求項４】　前記基板支持手段に支持される基板は、角型基板であり、
前記案内手段は、
基板支持手段に支持された基板を挟んで平行配置された一対のガイドレールを有し、該ガイドレールで前記複数の流体供給手段を支持するとともに、
前記複数の流体供給手段の各流体吐出口が基板支持手段に支持された角型基板の互いに対向する２辺に沿って移動可能に、各流体供給手段を案内することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
この発明は、液晶用ガラス基板、カラーフィルタ用基板などの基板の表面に所定の処理剤の流体を供給し、基板へのレジストの塗布、現像、エッチング、剥離、洗浄など諸処理を行う基板処理装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
従来の基板処理装置として、例えば特開昭５８−１７０５６５号公報で開示されているレジスト塗布装置が存在する。図４は、この装置の構造を説明する図である。円形の基板６を低速で回転させつつ、この基板６の表面上に、スリット４ａが形成されたノズル４からのレジスト液５を帯状に滴下する。次に、レジスト液５の滴下を終了してから、基板６を高速で回転させて、基板６の表面にレジスト液５の薄膜を形成する。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような装置では、１種類のレジスト液５しか基板６上に滴下することができないので、例えば複数の基板６に対してそれぞれ異なる種類のレジスト液５を並列的に塗布処理する場合には、２台のレジスト塗布装置が必要となり、装置コスト及び装置の設置スペースが増大してしまう。
　【０００４】
一方、図示を省略するが、基板表面に形成されたレジスト薄膜を露光後に現像処理する従来の現像装置では、まず現像液を基板表面に供給して現像処理を開始させてから所定の現像時間経過後に、洗浄液を基板表面に供給して現像液を基板から洗い流して基板表面から取り除く。このため、現像液と洗浄液とをそれぞれ別々に基板に供給する必要があるので、現像液用と洗浄液用とにそれぞれ別々のノズルを装置内に配置して選択的に動作させる構成となっている。
　【０００５】
しかしながら、このような装置では、各ノズルを選択的に基板表面上に位置させる個別の機構が必要となるので、装置の構成が複雑になってしまう。
　【０００６】
そこで、この発明は、レジスト液等の処理用流体を基板に供給して基板表面の処理を行う表面処理装置であって、その装置コスト及び設置スペースを増大させることのない簡単な構成で、処理用流体を個別に基板に供給して基板表面の多様な処理を可能にする基板処理装置を提供することを目的とする。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の基板処理装置は、
基板の表面に処理用流体を順次供給して基板の表面に所定の処理を施す基板処理装置において、基板を支持する基板支持手段と、前記基板支持手段に支持された基板の表面に向けて流体を供給するスリット状の流体吐出口を、それぞれ有する複数の流体供給手段と、各流体吐出口が前記基板支持手段に支持された基板の表面にそれぞれ平行に移動するように各流体供給手段を案内する単一の案内手段と、を備え、前記単一の案内手段に複数の流体供給手段が取り付けられているとともに、前記複数の流体供給手段はそれぞれ独立して移動可能であることを特徴とする。
　【０００８】
また、請求項２の装置は、複数の流体供給手段を選択的に移動させる駆動手段を備えることを特徴とする。
　【０００９】
また、請求項３の装置は、基板支持手段に支持された基板を回転させる基板回転手段をさらに備えることを特徴とする。
　【００１０】
また、請求項４の装置は基板支持手段に支持される基板が角型基板であるとともに、複数の流体供給手段の各流体吐出口が基板支持手段に支持された角型基板の互いに対向する２辺に沿って移動するように、案内手段が各流体供給手段を案内する
。そして、前記案内手段は、基板支持手段に支持された基板を挟んで平行配置された一対のガイドレールを有し、該ガイドレールで前記複数の流体供給手段を支持する
　【００１１】
　【作用】　請求項１の装置では、各流体吐出口が基板の表面にそれぞれ平行に移動するように各流体供給手段を案内する単一の案内手段を備え、案内手段を共通としているので、各流体供給手段ごとに案内手段を設ける必要がない。したがって、基板処理装置をその装置コスト及び設置スペースを増大させることのない簡単な構成とすることができる。
　【００１２】
また、請求項２の基板処理装置は、複数の流体供給手段を選択的に移動させる駆動手段を備えるので、各流体供給手段からの処理用流体を個別に基板に供給して基板表面の多様な処理を可能にすることができる。
　【００１３】
また、請求項３の基板処理装置は、基板支持手段に支持された基板を回転させる基板回転手段をさらに備えるので、基板の処理に際して、処理用流体を基板に均一に供給することができる。
　【００１４】
また、請求項４の基板処理装置は、案内手段が複数の流体供給手段の各流体吐出口が角型基板の互いに対向する２辺に沿って移動可能に各流体供給手段を案内するので、角型基板の形状に近似した領域に処理流体を直接供給することができ、角型基板の全体にわたってより均一な処理を達成できる。
　【００１５】
　【実施例】　図１は、第１実施例の表面処理装置の平面図である。図示のように、液晶用の角型のガラス基板１６を収容するスピンカップ３２の蓋部材３３は、支持部材３５ａを介して昇降機構３５ｂによって上下に往復動ずる。このスピンカップ３２内のガラス基板１６には、流体供給手段である一対のスリットノズル１４ａ、１４ｂから、異種の処理用流体である複数種のレジスト液Ａ、Ｂ（例えば、ポジレジスト液及びネガレジスト液）がそれぞれ供給される。各スリットノズル１４ａ、１４ｂは、それぞれ可動の支持体３９ａ、３９ｂによって水平に支持されている。この支持体３９ａ、３９ｂは、スピンカップ３２を挟んで平行配置された一対のガイドレール３７によって支持されており、両支持体３９ａ、３９ｂはそれぞれ独立してガイドレール３７上をこのガイドレール３７に沿って図面の左右方向に往復移動可能となっている。なお、図面中では、一方のガイドレール３７のみが図示され、他方のガイドレールはカバー４７に隠されて図示されていない。このように２本のガイドレール３７によって単一の案内手段が構成されており、この案内手段によりガイドしながら、支持体３９ａ、３９ｂを次に説明するようにして駆動することで、支持体３９ａ、３９ｂに固定されたスリットノズル１４ａ、１４ｂをそれぞれ選択的にスピンチャック２４上の基板１６の表面に平行に移動させることができる。すなわち、このカバー４７内には、一対のモータ４９ａ、４９ｂに接続された一対のワイア５９ａ、５９ｂが掛け渡されて収容されている。モータ４９ａは、ワイア５９ａを介して、支持体３９ａをガラス基板１６の対向する一対の長辺１６ａに沿って水平移動させる。モータ４９ｂは、ワイア５９ｂを介して、支持体３９ｂを長辺１６ａに沿って水平移動させる。なお、一対のモータ４９ａ、４９ｂと一対のワイア５９ａ、５９ｂとは、対応する一対の支持体３９ａ、３９ｂすなわち一対のスリットノズル１４ａ、１４ｂを選択的に移動させる駆動手段となっている。
　【００１６】
図２の側面図に示すように、ガラス基板１６は、基板支持手段であるスピンチャック２４上に真空吸着によって固定されている。スピンチャック２４は、基板回転手段であるチャック駆動機構２６の制御によって、図面上下方向の所望の位置にガラス基板１６とともに移動し、かつその中央を通る垂直軸を中心としてガラス基板１６とともに所望の回転数で回転する。一対のスリットノズル１４ａ、１４ｂは、それぞれレジスト液の吐出口であるスリット１４ｄ、１４ｅを備える。各スリット１４ｄ、１４ｅは、それぞれ紙面に垂直な方向（すなわち装置の水平方向）に延びる。これらのスリット１４ｄ、１４ｅからは、それぞれレジスト液Ａ、Ｂが吐出されてガラス基板１６上に供給される。
　【００１７】
レジスト液Ａ、Ｂの供給・塗布に際しては、スリットノズル１４ａ、１４ｂのいずれか一方をガラス基板１６の短辺１６ｂの上方に水平移動させ、スピンチャック２４とともにガラス基板１６を上昇させて、いずれかのスリット１４ｄ、１４ｅの直下にガラス基板１６の表面を近接させる。そして、ガラス基板１６の表面に近接したいずれかのスリットノズル１４ａ、１４ｂからレジスト液Ａ、Ｂを吐出させつつこのスリットノズル１４ａ、１４ｂを移動させる。
　【００１８】
レジスト液Ａ、Ｂの基板表面全体への拡張に際しては、ガラス基板１６がスピンチャック２４の下降にともなって下降し、同時に蓋部材３３とともに降下してきた上部回転板４２ａと下側に固定されている下部回転板４２ｂとによって形成されるほぼ密閉された空間内に収容される。そして、この閉空間内で、スピンチャック２４上のガラス基板１６は、上部回転板４２ａ及び下部回転板４２ｂとともに高速回転する。
　【００１９】
以下、図１及び図２に示す第１実施例の装置の動作について説明する。まず、昇降機構３５ｂによって、蓋部材３３を上部回転板４２ａとともに上方に移動させ、スピンカップ３２を開状態とする。次に、スピンチャック２４を上昇させ、これに搬送ロボット（図示を省略）によってガラス基板１６を移載し、ガラス基板１６表面上にレジスト液の塗布が可能な状態とする。次に、スリットノズル１４ａ、１４ｂのうちの一方のスリットノズル１４ａ（レジスト液Ａに対応）をガラス基板１６の図面側の短辺１６ｂの上方に移動させ、スピンチャック２４とともにガラス基板１６を上昇させて、このスリットノズル１４ａ下端のスリット１４ｄにガラス基板１６の図２の左側の短辺１６ｂ側の上面を近接させる。次に、スリット１４ｄからレジスト液Ａを吐出させながら、スリットノズル１４ａをその姿勢を保ったままで図２の右方の水平方向に定速で移動させる。この結果、レジスト液Ａがガラス基板１６の表面上の周縁を除いた部分に薄く塗布される。次に、スピンチャック２４とともにガラス基板１６を降下させた後、蓋部材３３を下降させて、上部回転板４２ａ及び下部回転板４２ｂを相互に固定し、これらをスピンチャック２４上のガラス基板１６とともに高速回転させる。この結果、ガラス基板１６上のレジスト液Ａが一様に広がり、ガラス基板１６上にレジスト液Ａの薄膜が形成される。次に、蓋部材３３とともにガラス基板１６を上昇させて、スピンカップ３２外にガラス基板１６を取り出す。
　【００２０】
以上のような動作を、ガラス基板１６を交換して繰返す。この際、レジスト液の種類を交換することもできる。ガラス基板１６上にレジスト液Ｂを塗布する場合、まずスピンチャック２４上に別のガラス基板１６をセットし、ガラス基板１６上にレジスト液の塗布が可能な状態とする。次に、スリットノズル１４ｂをガラス基板１６の図２の右側の短辺１６ｂの上方に移動させ、スピンチャック２４とともにガラス基板１６を上昇させて、このスリットノズル１４ｂ下端のスリット１４ｅにガラス基板１６の図面右側の短辺１６ｂ側の上面を近接させる。次に、スリット１４ｅからレジスト液Ｂを吐出させながら、スリットノズル１４ｂをその姿勢を保ったままで図面左側の水平方向に定速で移動させる。この結果、レジスト液Ｂがガラス基板１６の表面上の周辺を除いた部分に薄く塗布される。その後、高速回転によって、ガラス基板１６上にレジスト液Ｂの薄膜を形成する。
　【００２１】
以上説明のように、第１実施例の基板処理装置では、一対のスリットノズル１４ａ、１４ｂをガラス基板１６の表面にそれぞれ平行に移動可能に案内する共通のガイドレール３７と、一対のスリットノズル１４ａ、１４ｂを選択的に移動させる一対のモータ４９ａ、４９ｂ及び一対のワイア５９ａ、５９ｂとを備えるので、各一対のスリットノズル１４ａ、１４ｂごとに専用のガイドレール３７を設ける必要がない。したがって、ガラス基板１６上に塗布すべきレジスト液Ａ、Ｂを適宜変更しながら個別に供給してガラス基板１６の多様な処理が可能となり、かつ装置のコストやスペースを増大させない簡単な構成とすることができる。また、ガイドレール３７が、一対のスリットノズル１４ａ、１４ｂを、これがガラス基板１６の互いに対向する２長辺１６ａに沿って移動できるように案内するので、角型のガラス基板１６の形状に近似した角形領域にレジスト液を直接供給することができ、角型のガラス基板１６の全体にわたってより均一な処理を達成でき、しかもレジスト液の無駄を省くことができる。
　【００２２】
図３は、第２実施例の表面処理装置の構成を示す側面図である。第２実施例の装置は、基本的には第１実施例の表面処理装置を横に並べた構造の２カップ方式の装置であるので、第１実施例と同一部分には同一の符号を付して説明を省略する。図示のように、第２実施例の装置は、同一構造の２つのスピンカップ３２を備える。これらのスピンカップ３２に収容された各ガラス基板１６は、異種のレジスト液Ａ、Ｂを吐出する３個のスリットノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃからのレジスト液の供給を受ける。これら３個のスリットノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃは、それぞれ独立に、同一のガイドレール３７上を案内されて図面左右の水平方向に往復動ずる。スリットノズル１４ａ、１４ｃは、レジスト液Ａを両スピンカップ３２中の各ガラス基板１６上に吐出し、スリットノズル１４ｂは、レジスト液Ｂを両スピンカップ３２中の各ガラス基板１６上に吐出する。
　【００２３】
第２実施例の基板処理装置では、３個のスリットノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃをガラス基板１６の表面に平行に移動可能に案内する同一のガイドレール３７を備え、各スリットノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃを選択的に移動させて吐出動作させることとしているので、各スリットノズル１４ａ、１４ｂ、１４ｃごとにガイドレール３７を設ける必要がない。したがって、ガラス基板１６上に塗布すべきレジスト液Ａ、Ｂを適宜変更しながら個別に供給することができ、かつ基板処理装置をそのコストやスペースを増大させない簡単な構成とすることができる。さらに、中央部の単一のスリットノズル１４ｂによって、両スピンカップ３２中の各ガラス基板１６にレジスト液Ｂを供給することができるので、結果的にスリットノズルを１つ省略することができる。
　【００２４】
以上、実施例に即してこの発明を説明したが、この発明は、上記実施例に限定されるものではない。例えば、レジスト液の塗布後にガラス基板１６を回転させてレジスト液を拡散する工程は、必ずしも不可欠のものではない。
　【００２５】
また、スリットノズル１４ａ、１４ｂに供給する種類の異なるレジスト液として、ポジレジストやネガレジストの組み合わせの他、粘度の異なるレジストの組み合わせを使用することもできる。さらに、希釈化されたレジスト液を基板表面に予め供給して基板表面のレジスト液のはじきを防止してピンホールの発生を予防する場合、各スリットノズル１４ａ、１４ｂに、種類の異なるレジスト液として、希釈されたレジスト液と最終的仕上げのレジスト液の組み合わせを使用することができる。
　【００２６】
また、スリットノズル１４ａ、１４ｂに供給する処理用流体は、レジスト液には限られず、以下のような処理用流体を使用することができる。例えば現像処理装置に適用する場合、濃度の異なる現像液をスリットノズル１４ａ、１４ｂにそれぞれ供給できるように構成して、基板ごとに濃度の異なる現像液を使い分けることもできる。さらに、現像液と洗浄（リンス）液を各スリットノズル１４ａ、１４ｂにそれぞれ供給し、一枚の基板の現像とその現像液の洗い流しとでスリットノズル１４ａ，１４ｂを使い分けることもできる。
　【００２７】
さらに、この発明をエッチング装置に適用する場合、濃度の異なるエッチング液を各スリットノズル１４ａ、１４ｂにそれぞれ供給できるように構成して、基板ごとに濃度の異なるエッチング液を使い分けることもできる。さらに、エッチング液と洗浄（リンス）液を各スリットノズル１４ａ、１４ｂにそれぞれ供給し、一枚の基板のエッチングとそのエッチング液の洗い流しとでスリットノズル１４ａ，１４ｂを使い分けることもできる。
　【００２８】
さらに、この発明を剥離装置に適用する場合、濃度の異なる剥離液を各スリットノズル１４ａ、１４ｂにそれぞれ供給できるように構成して、基板ごとに濃度の異なる剥離液を使い分けることもできる。さらに、剥離液と洗浄（リンス）液を各スリットノズル１４ａ、１４ｂにそれぞれ供給し、一枚の基板の剥離とその剥離液の洗い流しとでスリットノズル１４ａ，１４ｂを使い分けることもできる。
　【００２９】
さらに、この発明を洗浄装置に適用する場合、洗浄液と窒素ガス（または乾燥空気）とを各スリットノズル１４ａ、１４ｂにそれぞれ供給し、一枚の基板の洗浄とその後の乾燥とでスリットノズル１４ａ，１４ｂを使い分けることもできる。すなわち、洗浄液（液体）と乾燥用の窒素ガス（気体）とでスリットノズルを使い分けることもできる。
　【００３０】
この発明は、さらに、２種類の気体を使い分ける場合にも適用可能であるし、また液体または気体を吐出する吐出口の形状も上記実施例のようなスリットに限らず多数の細孔がスリット状に配列された吐出口を有するノズルを使用することも可能であるし、多数の微細な針状ノズルがスリット状に配列された吐出口を有するノズルを使用することも可能である。
　【００３１】
　【発明の効果】　請求項１の装置では、各流体吐出口が基板の表面にそれぞれ平行に移動するように各流体供給手段を案内する単一の案内手段を備えるので、各流体供給手段ごとに案内手段を設ける必要がない。したがって、基板処理装置をその装置コスト及び設置スペースを増大させることのない簡単な構成とすることができる。
　【００３２】
また、請求項２の基板処理装置は、複数の流体供給手段を選択的に移動させる駆動手段を備えるので、各流体供給手段からの処理用流体を個別に基板に供給して基板表面の多様な処理を可能にすることができる。
　【００３３】
また、請求項３の基板処理装置は、基板支持手段に支持された基板を回転させる基板回転手段をさらに備えるので、基板の処理に際して、処理用流体を基板に均一に供給することができる。
　【００３４】
また、請求項４の基板処理装置は、案内手段が複数の流体供給手段の各流体吐出口が角型基板の互いに対向する２辺に沿って移動可能に各流体供給手段を案内するので、角型基板の形状に近似した領域に処理流体を直接供給することができ、角型基板の全体にわたってより均一な処理を達成できる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】第１実施例の表面処理装置を示す図である。
　【図２】図１の装置の側方からの図である。
　【図３】第２実施例の表面処理装置を示す図である。
　【図４】従来の表面処理装置の構成を示す図である。
　【符号の説明】
１４　スリットノズル
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ　スリット
１６　ガラス基板
２６　チャック駆動機構
３７　ガイドレール