【事件の表示】
　特許第２９２３１７０号「打抜き性に優れたフィルム及びこれを用いたリードフレーム」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９２３１７０号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明　
　本件特許第２９２３１７０号の請求項１および２に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」および「本件発明２」という。平成５年５月２６日出願、平成１１年４月３０日設定登録）は、それぞれ特許請求の範囲の請求項１および２に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】
　半導体チップを搭載するため、パンチ及びダイで打抜き加工が施された打抜きフィルムがリードの半導体チップ搭載部に貼り付けられたＬＯＣ（Ｌｅａｄ　ｏｎ　Ｃｈｉｐ）構造の半導体装置用リードフレームにおいて、
　前記打抜きフィルムは、５０〜７０ｋｇｆ／２０ｍｍの端裂抵抗を有するポリイミド系フィルムの両面に接着剤を塗布して所定の厚さの接着層が形成されていることを特徴とする打抜き性に優れたフィルムを用いたリードフレーム。
　【請求項２】
　パンチ及びダイで打抜き加工が施されて、リードフレームのリードの半導体チップ搭載部に貼り付けられ、ＬＯＣ（Ｌｅａｄ　ｏｎ　Ｃｈｉｐ）構造の半導体装置に使用される打抜きフィルムにおいて、
　前記打抜きフィルムは、５０〜７０ｋｇｆ／２０ｍｍの端裂抵抗を有するポリイミド系フィルムの両面に接着剤を塗布して所定の厚さの接着層が形成されていることを特徴とする打抜き性に優れたフィルム。」
２．特許異議申立の理由の概要
　特許異議申立人  後藤昭雄は、証拠として
甲第１号証：特開平３−６４３８６号公報（以下、「引用例１」という。）
甲第２号証：「電子技術　１９８８年９月別冊実装技術シリーズ」（１９８８−９）日刊工業新聞社発行、第９１頁〜第９９頁（以下、「引用例２」という。）
甲第３号証：宇部興産株式会社カタロク「ユーピレックスＳ」（１９８５−５）（以下、「引用例３」という。）
甲第４号証：特開平４−６８９２号公報（以下、「引用例４」という。）
甲第５号証：本件特許権者の平成９年６月２３日付け意見書に添付された参考図面（図１〜図４）（以下、「引用例５」という。）
を提示して、次の理由１および２により本件発明１および２に係る特許を取り消すべき旨主張する。
理由１
　本件発明１および２は、引用例１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当し、特許を受けることができないものである。
理由２
　本件発明１および２は、引用例１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　また、特許異議申立人  大野八重子は、証拠として
甲第１号証：特開平４−４４３４７号公報（以下、「引用例６」という。）
甲第２号証：「プラスチック　エージ」１９８８年５月号、第１８７頁〜第１９２頁（以下、「引用例７」という。）
甲第３号証：ＪＩＳ−Ｃ−２３１８−１９７５「電気用ポリエステル」（以下、「引用例８」という。）
甲第４号証：引用例３
甲第５号証：引用例２
を提示して、次の理由３により本件発明１および２に係る特許を取り消すべき旨主張する。
理由３
　本件発明１および２は、引用例２、３および６〜８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
３．各引用例の記載事項
　特許異議申立人が提示した各引用例にはそれぞれ以下の事項が記載されている。
［引用例１（特開平３−６４３８６号公報）］
ア．電子部品用接着テープとして、特許請求の範囲の請求項１に、
「厚さ７〜１３０μｍ の耐熱性フィルムの少なくとも一面に、厚さ３〜５ ０μｍ の耐熱性接着層を設けてなる電子部品用接着テープであって、該耐熱性接着層が、溶剤として、Ｎ−メチルホルムアミド、・・・、シクロヘキサノンよりなる群より選択された１種又はそれ以上を用いたポリアミド系樹脂ワニスを塗布して形成されたものであり、かつ、該耐熱性接着層に残留する溶剤の含有量が、該接着テープの重量を基準にして、７〜４０重量％である
ことを特徴とする電子部品用接着テープ。」と記載され、
イ．発明の課題として、第２頁右下欄第１行〜第１６行に、
「ポリイミド系接着剤を用いて接着テープを製造する場合、接着剤の用途に使用できるポリイミド系ワニスを、・・・塗布するか、・・・押出す等の手法がとられる。ところが、このような手法によって形成された接着テープを、半導体リードフレーム等の電子部品の接着に適用すると、次のような問題点があることが判明した。
(1)接着剤可能温度が２５０〜４００℃と高すぎる。
(2)接着時の樹脂の溶融粘度が高く、例えばリードフレームの細かいパターンに樹脂がうまく回り込まない。
　本発明は、従来の上記のような問題点に鑑みてなされたものである。」と記載され、
ウ．耐熱性フィルムについて、第３頁右上欄第１１行〜左下欄第５行に、
「厚さ７〜１３０μｍ、好ましくは、１０．０〜８０μｍの、例えば、ポリイミド、・・・、ポリエチレンテレフタレート等の耐熱性フィルムや、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱性フィルムが使用される。
　耐熱性フィルムの厚さが上記の範囲よりも薄すぎる場合には、接着テープの腰が不十分になり、接着作業などが難しくなり、また上記の範囲よりも厚すぎる場合には、接着テープの打ち抜き性が問題になるので上記の範囲にあることが必要である。」と記載され、
エ．実施例１として、第５頁右上欄第５行〜左下欄第１９行に、
「接着剤として、・・・ポリイミド系樹脂ワニスを用意した。また、ベースフィルムである耐熱性フィルムとして、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（宇部興産（株）製、ユーピレックス５０Ｓ ）を使用した。この耐熱性フィルムの両面に、上記ポリイミド系樹脂ワニスを、乾燥後の厚さが各々２０±２μｍになるように塗工した。この際、乾燥条件をコントロールして、・・・接着テープ（接着テープＮｏ．１〜５）を得た。
　これらの接着テープを使用し、第１図に示すパッケージを組み立て、接着テープに関する評価を行った。なお、パッケージに使用するリードフレームの組み立ては、以下の手順で行った。
(1)接着テープ打ち抜き
金型による接着テープのリング状打ち抜き。
(2)接着テープ仮接着
１００℃のホットプレート上にブレーンを置き、リング状に打ち抜いた接着テープをブレーンに金属ロッドで２秒間押し付け、仮接着する。
(3)リードフレーム組み立て
仮接着したブレーンとリードフレーム本体を位置合わせし、１２０℃に加熱したホットプレート上にて加熱加圧し、リードフレームとブレーンを接着テープを介して張り合わせる。
(4)接着テープのキュア
上記のようにして組み立てられたリードフレームを熱風循環型オーブンに入れ、窒素置換し、１００℃で５時間、次いで２５０℃で１時間熱処理し、硬化させる。」と記載され、
オ．実施例２として、第６頁右上欄第４行〜右下欄第６行に、
「接着剤として、・・・ポリイミド系樹脂ワニスを用意した。また、ベースフィルムである耐熱性フィルムとして、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（鐘淵化学（株）製、アピカル５０ＡＨ）を使用した。この耐熱性フィルムの両面に、上記ポリイミド系樹脂ワニスを、乾燥後の厚さが下記の値になるように両面塗工し、熱風循環型オープン中で乾燥して、接着テープ（接着テープＮｏ．６〜９）を作成した。
・・・
　これ等の接着テープを使用し、第２図に示す構造のパッケージを組み立て、接着テープに関する評価を行った。
・・・
　なお、パッケージの組み立て手順は、以下のとおりに行った。
(1)接着テープを所定の通りに打ち抜く。
(2)半導体チップに接着テープを貼り付ける。
(3)半導体チップとり一ドフレームを、接着テープを介して貼り付ける。
・・・
(6)ホーミング、ダムカット、アウターリード部のメッキその他の工程を含め、パッケージを仕上げる。」と記載されている。
［引用例２（「電子技術　１９８８年９月別冊実装技術シリーズ」）］
カ．引用例２は、「ＴＡＢ用フィルムキャリアの構成と設計ポイント」と題されたＴＡＢ用フィルムキャリアに関する技術文献であり、第９２頁図３には「テープの製造工程」、第９７頁図１５には銅箔１８、３５μｍ／接着剤２０μｍ／基材７５、１２５μｍ なる「テープの断面及び各材料厚」、同頁図１６には「フィルムキャリア材料」の一種として（５０）、７５、１２５μｍのポリイミドテープが開示されている。
　また、第９７頁中欄第１３行〜末行には「フィルムキャリアはその始まりからポリイミドが主流であり、７５μｍ／１２５μｍ厚が主に使用されている。フィルムキャリア用絶縁材料に求められる条件は、
(1)加工性（パンチング性）、(2)耐熱性、(3)耐薬品性、(4)寸法安定性、(5)銅に近い線膨張係数などである。」と記載され、同頁右欄第１７行〜第１９行には「ユーピレックスＳはカプトンよりかなり硬く、５０μｍベースフィルムまで使用可能である。」と記載されている。
［引用例３（宇部興産株式会社カタログ「ユーピレックスＳ」）］
キ．引用例３は、宇部興産株式会社のポリイミドフィルム「ユーピレックスＳ」に関するカタログであり、第３頁表１には、ユーピレックスＳの２５μｍフィルムの端裂抵抗が２０ｋｇ／２０ｍｍ（ＪＩＳ　Ｃ２３１８）であることが記載されている。
［引用例４（特開平４−６８９２号公報）］
ク．フレキシブルプリント配線板として、特許請求の範囲に、
「芳香族ポリアミドフィルムの少なくとも片面に電気回路が形成されたフレキシブルプリント配線板において、該芳香族ポリアミドフィルムが厚さ５μｍ以上５０μｍ以下、破断伸度が３０％以上１５０％以下、引裂伝播抵抗が１５０ｇ／ｍｍ以上４００ｇ／ｍｍ以下、端裂抵抗が３００ｋｇ／ｍｍ以上１５００ｋｇ／ｍｍ以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。」と記載され、
　また、端裂抵抗の評価方法として、第４頁左上欄第６行〜第９行に、
「ＪＩＳ　Ｃ２３１８で規定する端裂抵抗の測定法に従い、更に端裂抵抗値がフィルム厚さに比例するとして、１．０ｍｍ厚さに換算して数値化した。」と記載されいる。
［引用例５（本件特許権者の平成９年６月２３日付け意見書に添付された参考図面（図１〜図４））］
ケ．参考図である図１〜図４にそれぞれ、ＬＯＣ、ＣＯＬ、ＴＡＢ（リード固定付）、ＴＡＢの構造が記載されている。
［引用例６（特開平４−４４３４７号公報）］
コ．発明の課題として、第２頁右上欄第９行〜第１８行に、
「本発明の課題は、大型半導体チップを収納することができ、かつ超薄型のパッケージを得ることが可能な技術を提供することである。
　本発明の他の課題は、半導体チップ内で発生する熱の放散を効率よく行うことが可能な技術を提供することである。
　本発明の他の課題は、パッケージを基板にはんだ実装した状態で、温度ストレスによる熱応力を緩和させることが可能な小型の超薄型半導体装置を提供することにある。」と記載され、　
サ．実施例３として、第４頁右上欄第２行〜右下欄第８行に、
「すなわち、第６図及び第７図に示すように、半導体チップ１の回路形成面に絶縁性接着フィルム２を介在して極めて薄いリード３０１が固定され、該リード３０１と半導体チップ１の外部端子（アルミ電極）４とが金線等の金属細線５でワイヤボンディングされ、電気的に接続されている。そして、前記半導体チップ１の回路形成面部は、エポキシ樹脂等からなる液状レジン６をボンディング法によって封止される。
・・・
　リード３０１の厚さは、例えば２０〜１００μｍ、絶縁性接着フィルム２の厚さは、絶縁フィルム（基材）が例えば２５〜１２５μｍ，接着剤層が例えば１０〜３０μｍである。
　・・・
絶縁性接着フィルム２は、第８図に示すように、接着剤層Ａ、基材Ｂ、接着剤層Ａからなる多層構造になっており、例えば、ポリエーテルアミドイミド２５μｍ／カプトン５０μｍ／ポリエーテルアミドイミド２５μｍからなっている。
・・・
なお、前記カプトンの代わりに他のポリイミド系フィルムでもよい。
　次に、本実施例の樹脂封止型半導体装置の組立工程を、第１０図に示すフローチャートに添って説明する。
　まず、最初に、リードフレーム３００のパターニングをエッチング又はプレス法で行う（ステップ１０１）。次に、第７図に示すように、パターニングされたリードフレーム３００に、３００〜４００℃、１０〜１００ｋｇ／ｃｍ２、３〜１０秒の条件で絶縁性接着フィルム（接着剤層／基材／接着剤層）２及び補強用の絶縁性接着テープ（接着剤層／基材）１３を貼り付る（ステップ１０２，１０３）。次に、半導体チップ１を３００〜４００℃、１０〜１００ｋｇ／ｃｍ２、３〜１０秒の条件でリードフレーム３００に接着固定する（ステップ１０４）。」と記載されている。
［引用例７（「プラスチック　エージ」）］
シ．引用例７は、「ポリイミドフィルムの製造と応用開発（上）」と題されたポリイミドフィルムに関する技術文献であり、第１９０頁表３には、ポリイミド系フィルムである「ユーピレックスＲ」、「ユーピレックスＳ」および「カプトン」のそれぞれの端裂抵抗値（単位ｋｇ／ｍｍ）として、４０，２３，および２０．１が示されている。
［引用例８（ＪＩＳ−Ｃ−２３１８−１９７５「電気用ポリエステル」）］
ス．引用例８は電気用ポリエステルについての規格であり、端裂抵抗の測定に関する規定が記載され、更に、表３には電気用ポリエステルフィルムの種々の厚さに対する端裂抵抗値が記載され、フィルム厚さとその端裂抵抗値がほぼ比例関係であることが示されている。
　なお、引用例の記載事項中の丸文字は、「(1)」、「(2)」等の括弧付き文字として記載した。
４．当審の判断
４−１．本件発明１について
　先ず、本件発明１の課題と目的、更にはその解決に寄与した知見についてみると、本件発明１は、ポリイミドフィルムの打抜き時に発生する切断バリや切屑に起因する種々の問題点を課題とし、該切断バリや切屑の発生を防止し、生産性を向上させるとともに安定した品質を有する打抜き性に優れたフィルムを用いたリードフレームを提供することを目的とするものであり、打抜きフィルムとして５０〜７０ｋｇｆ／２０ｍｍの端裂抵抗を有するポリイミド系フィルムを用いることにより切屑発生が防止できるとともにフィルム制作が可能であるという知見に基づいてかかる課題を解決し、目的を達成したものである（本件明細書、公報【０００８】〜【００１４】、及び【００２４】〜【００２７】参照）。
　そこで、本件発明１と引用例１、６に記載のものとを対比すると、課題については、本件発明１は前記の課題を有するのに対して、引用例１に記載のものは樹脂封止型半導体装置内に使用される接着テープのポリイミド系接着剤の接着温度や粘度等の問題点を課題とし（記載事項イ参照）、また、引用例６に記載のものは樹脂封止型半導体装置における熱放散や熱応力の問題点を課題とするものであって（記載事項コ参照）、課題とするものはそれぞれ異なるものであり、次に、構成については、記載事項オに示す引用例１の実施例２における接着剤を両面塗布した厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（鐘淵化学（株）製、アピカル５０ＡＨ）からなる接着テープを介して半導体チップにリードフレームを接着した半導体装置の構造、および、記載事項サに示す引用例６の実施例３における接着剤を両面に塗布した厚さ５０μｍのポリイミド系フィルム（商品名　カプトン）からなる絶縁性接着フィルム２を介して半導体チップ１の回路形成面にリードフレーム３００のリード３０１が接着固定された半導体装置の構造が、いずれもＬＯＣ構造であることはその組立手順や対応する図面（引用例１では第２図、引用例６では第６、７図）の記載から十分認められるから、両者は、半導体チップを搭載するため、パンチ及びダイで打抜き加工が施された打抜きフィルムがリードの半導体チップ搭載部に貼り付けられたＬＯＣ（Ｌｅａｄ　ｏｎ　Ｃｈｉｐ）構造の半導体装置用リードフレームにおいて、前記打抜きフィルムはポリイミド系フィルムの両面に接着剤を塗布して所定の厚さの接着層が形成されているフィルムを用いたリードフレームの点で一致し、前記ポリイミド系フィルムが、本件発明１では５０〜７０ｋｇｆ／２０ｍｍの端裂抵抗を有するのに対して、引用例１、６には端裂抵抗について記載がない点で両者は相違する。
　そこで、前記の相違点について更に検討すると、引用例２には基材面に接着剤を用いて銅箔を貼着したＴＡＢ用フィルムキャリアの基材としては、ポリイミド材料の７５μｍ／１２５μｍ厚のものが主に使用されていること、およびその具体的商品名としてカプトンやユーピレックスＳが知られていることが記載され、引用例３にはポリイミド系フィルムであるユーピレックスＳ（宇部興産（株）製）の厚さ２５μｍフィルムにおける端裂抵抗が２０ｋｇ／２０ｍｍ（ＪＩＳ　Ｃ２３１８）であることが記載され、引用例４には所定の端裂抵抗を有する芳香族ポリアミドフィルムを用いたフレキシブルプリント配線板において、その端裂抵抗値についてはＪＩＳ　Ｃ２３１８で規定する測定法に従い、端裂抵抗値がフィルム厚さに比例するものとして数値化した旨が記載され、引用例５には半導体装置のＬＯＣ、ＣＯＬ及びＴＡＢ構造が記載され、引用例７にはポリイミド系フィルムであるユーピレックスＲ、ユーピレックスＳ及びカプトンの端裂抵抗（ｋｇ／ｍｍ）が、フィルム厚さ不明であるが、それぞれ４０、２３及び２０．１であることが記載され、引用例８は電気用ポリエステルフィルムについての規格ＪＩＳ　Ｃ２３１８であって、端裂抵抗の測定法とポリエステルフィルムの端裂抵抗値がそのフィルム厚さにほぼ比例する例が示されているが、前記した本件発明１の課題、目的及び知見のいずれについても記載がなく、また示唆するところもない。
　ここで、特許異議申立人は理由１について以下のＡを主張し、また、理由２および３についてＢを主張する。すなわち、
［理由１についての主張Ａ］　
　特許異議申立人は、引用例１には耐熱フィルムとして厚さ７〜１３０μｍのユーピレックスＳ（ポリイミド）が用いられ、ユーピレックスＳ（ポリイミド）の厚さが１３０μｍを超えると打抜き性が問題となることが記載され、引用例３には２５μｍのユーピレックスＳの端裂抵抗が２０ｋｇ／２０ｍｍ（ＪＩＳ　Ｃ２３１８）であることが記載され、また、引用例４には端裂抵抗値がフィルム厚さに比例するとの記載があることから、引用例１の厚さ７〜１３０μｍのユーピレックスＳの端裂抵抗はフィルム厚さを考慮して換算すると、６〜１０４ｋｇ／２０ｍｍとなり、結局、引用例１には端裂抵抗が６〜１０４ｋｇ／２０ｍｍのポリイミドフィルムの両面に所定の耐熱性接着層を設けてなる、打抜き加工に用いられるＬＯＣ構造半導体装置用接着テープという構成が実質的に開示されており、従って、前記相違点の構成と一致するから、本件発明１は引用例１に記載された発明である旨主張する（後藤昭雄による特許異議申立書第１０頁第１１行〜第１１頁第４行参照）。
　前記の主張Ａについて検討すると、引用例１の記載事項ウにおいて「厚さ７〜１３０μｍ」及び「上記の範囲よりも厚すぎると打抜き性が問題となる」として示されたものは、発明の名称からわかるように広く電子部品接着用としての観点からのポリイミドを含む耐熱フィルムについてであり、しかも、打抜き性は包括的概念であって、打抜きバリや切屑の問題を含むとはいえ同意の概念ではない。そして、引用例１にはユーピレックスに関して、その実施例１に「ベースフィルムである耐熱性フィルムとして、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（宇部興産（株）製、ユーピレックス５０Ｓ ）を使用した。」の記載があるのみであり（記載事項エ参照）、しかも、実施例１に示された半導体装置の構造は、ＣＯＬ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｌｅａｄ）構造であって、打抜き接着フィルムとボンディング部との距離が十倍程度十分大きいものであり、その距離が極端に小さいが故にフィルム切断バリや切屑がボンディング部に付着することによるワイヤボンディング不可等の本件発明１の課題が生じるＬＯＣ構造とは異なるものである。更に云うならば、前記のユーピレックス５０ＳをユーピレックスＳとしても実施例１において用いられたその厚さ５０μｍの端裂抵抗は引用例３や４の記載に基づいて換算して４０ｋｇ／２０ｍｍであって前記相違点の構成の範囲外であり、また、たとえ特許異議申立人の指摘する如く端裂抵抗が６〜１０４ｋｇ／２０ｍｍであるとしても、その数値範囲は本件発明１の前記の知見やそれに係わる前記相違点の構成の数値範囲を示しているとすることはできない。
　したがって、特許異議申立人の主張Ａは失当であって、前記相違点の構成は実質的にも刊行物１に記載されているとすることはできない。
［理由２および３についての主張Ｂ］
　特許異議申立人は要するに前記相違点についての更なる検討の項で挙げたこれら引用例の記載、特に引用例２に記載ユーピレックスやカプトンを７５μｍ厚とした場合の端裂抵抗が引用例３、４、７、８の記載から厚さ比例で換算すると６０ｋｇ／２０ｍｍであり、また、フィルムキャリア材料として求められる条件としてパンチング性が挙げられており、引用例１や６に記載のものと技術分野も同一であるとして、引用例１に記載されたユーピレックス５０Ｓや引用例６に記載されたカプトンの端裂抵抗を前記相違点の構成の数値範囲５０〜７０ｋｇｆ／２０ｍｍとすることが容易である旨等を主張する。
　前記の主張Ｂについて検討すると、引用例２に記載のＴＡＢ用フィルムキャリアは、ポリイミド材料などのフィルムキャリア基材片面に設けた接着剤により予め銅箔を貼着したもので、例えば引用例５に示すように、引用例１や６に記載のＬＯＣ構造に使用されるフィルムキャリア両面に接着剤を設けた純然たる接着テープとは構成、半導体装置の組立、およびボンディング部と打抜きフィルム間の距離に格段の差がある等の使用形態において異なるから、前記本件発明１の課題が生じる可能性もなく、事実引用例１〜８のいずれにも本件発明１の前記した課題、目的及びその解決に寄与した知見について記載も示唆するものもない以上、たとえパンチング性なるバリや切屑性を含む包括概念の記載あり、引用例１、６と引用例２に記載のもの等が半導体装置関連という広い意味で技術分野が同じとしても、これら引用例に記載のものを組合わせるべき動機付けもなく、且つ組合わせたとしても前記相違点の構成を採ることが容易であるとも認められないから、特許異議申立人の主張Ｂは本件発明１を認識した上で故なくその構成に整合させた主張にすぎず、採用することはできない。
　そして、本件発明１は前記相違点の構成を具備することによりフィルム切断バリや切屑の発生を防止でき、生産性を向上させるとともに安定した品質を提供することができるという明細書記載の各引用例に記載のものから予測し得ない格別な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、引用例１に記載された発明とすることはできず、また、引用例１〜８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることもできない。
４−２．　本件発明２について
　本件発明２と引用例１に記載のものとを対比すると、記載事項オに示す引用例１の実施例２における半導体装置の構造がＬＯＣ構造であることは前記したように十分認められるから、両者は、パンチ及びダイで打抜き加工が施されて、リードフレームのリードの半導体チップ搭載部に貼り付けられ、ＬＯＣ（Ｌｅａｄ　ｏｎ　Ｃｈｉｐ）構造の半導体装置に使用される打抜きフィルムにおいて、前記打抜きフィルムは、ポリイミド系フィルムの両面に接着剤を塗布して所定の厚さの接着層が形成されているフィルムの点で一致し、前記ポリイミド系フィルムが、本件発明１では５０〜７０ｋｇｆ／２０ｍｍの端裂抵抗を有するのに対して、引用例１には端裂抵抗について記載がない点、すなわち前記［本件発明１について］と同様な点で、両者は相違する。
　そこで、この相違点について更に検討すると、前記［本件発明１について］と同様な理由により、本件発明２は、引用例１に記載された発明とすることもできず、また、引用例１〜８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることもできない。　
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明１および２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１および２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年１月９日（２００１．１．９）