【事件の表示】
　特許第２９１３３１２号「真空処理装置」の請求項１〜３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９１３３１２号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第２９１３３１２号に係る発明についての出願の手続の経緯は、次のとおりである。
特許出願　　　　　　　　　  　　　　　平成２年１月１７日
（優先日　平成１年１２月１８日；優先権主張国　日本）
特許権設定登録           　 　　　　　平成１１年４月１６日
特許異議の申立て（申立人 吉岡秀次） 　平成１１年１２月２１日
特許異議の申立て（申立人 池中実） 　　平成１１年１２月２８日
取消理由通知          　　      　　　平成１２年６月３０日
特許異議意見書、訂正請求書の提出 　　 平成１２年９月１３日
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　上記訂正請求書は、以下のとおりの訂正を行うことを請求するものである。
（ａ）特許請求の範囲の請求項１に係る記載「負圧下で、上記ロードロック室および上記プロセス室との間に設けられた第２ゲートを開口して、上記被処理体をロードロック室からプロセス室に収容し、上記第２ゲートを閉鎖して真空処理するプロセス室とを具備したことを特徴とする真空処理装置。」を、「負圧下で、上記ロードロック室および上記プロセス室との間に設けられた第２ゲートを開□して、上記被処理体をロードロック室からプロセス室に収容し、上記第２ゲートを閉鎖して真空処理するプロセス室とを具備し、上記カセット収納室は、排気口が開口しかつ上記カセットを上下動可能とするように常設されたベース部材と、各種サイズの被処理体用カセットの収納に適合する大きさであって、上記ベース部材に対してシール状態にて固定でき、かつ、取り外し可能な上蓋部材とから構成されたことを特徴とする真空処理装置。」と訂正する。
（ｂ）特許請求の範囲の請求項２、３を削除する。
（ｃ）明細書の第５頁第１６行〜第７頁第８行（特許公報第４欄第８〜３８行）の「本発明は……（作用）」を、「本発明は複数の被処理体が収納されたカセットをカセット収納室に設け、このカセットから被処理体を取り出し、プロセス室に収容して真空処理する装置において、上記カセット収納室内のカセットを交換する時、上記カセット収納室内が常圧に可変され、上記カセットから取り出した上記被処理体をロードロック室内に搬入出する時、負圧に可変されるカセット収納室と、負圧下で、上記カセット収納室およびロードロック室との間に設けられた第１ゲートを開口して、少なくとも一枚の被処理体を上記カセットからロードロック室に収容すると、上記第１ゲートが閉鎖されるロードロック室と、負圧下で、上記ロードロック室および上記プロセス室との間に設けられた第２ゲートを開□して、上記被処理体をロードロック室からプロセス室に収容し、上記第２ゲートを閉鎖して真空処理するプロセス室とを具備し、上記カセット収納室は、排気口が開口しかつ上記カセットを上下動可能とするように常設されたベース部材と、各種サイズの被処理体用カセットの収納に適合する大きさであって、上記ベース部材に対してシール状態にて固定でき、かつ、取り外し可能な上蓋部材とから構成されたことを特徴とする。（作用）」と訂正する。
（ｄ）明細書の第８頁第１７〜１８行（特許公報第５欄第１４〜１５行）の「本発明の装置を構成するに際しては、請求項（２）に示すように、」を、「本発明の装置を構成するに際しては、」と訂正する。
（２）訂正の目的の適否、新規事項追加の有無及び拡張・変更の存否
　訂正事項（ａ）は、真空処理装置について「上記カセット収納室は、排気口が開口しかつ上記カセットを上下動可能とするように常設されたベース部材と、各種サイズの被処理体用カセットの収納に適合する大きさであって、上記ベース部材に対してシール状態にて固定でき、かつ、取り外し可能な上蓋部材とから構成され」との構成を付加するものであり、訂正事項（ｂ）は、請求項の削除を行うものであるから、いずれも特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、訂正事項（ｃ）、（ｄ）は、訂正後の明細書全体の記載事項を整合させて、記載の明瞭化を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、「上記カセット収納室は、排気口が開口しかつ上記カセットを上下動可能とするように常設されたベース部材と、各種サイズの被処理体用カセットの収納に適合する大きさであって、上記ベース部材に対してシール状態にて固定でき、かつ、取り外し可能な上蓋部材とから構成され」の点は、訂正前の本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項２に記載されていた事項であるから、新規事項の追加に該当せず、また、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
（３）独立特許要件の判断
　前項に記載したとおり、訂正後の請求項１に係る発明は、訂正前の請求項２に記載されていた事項を、その構成の１つとするものであるが、該訂正前の請求項２に係る発明については、当審が通知した取消理由通知において取消理由が通知されなかったものであり、また、次の「３．（３）当審における判断」の項において詳しく述べるとおり、訂正後の請求項１に係る発明が各特許異議申立人の提出した刊行物に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　したがって、上記訂正請求による訂正後の請求項１に係る発明は、特許出願に際して独立して特許を受けることができるものである。
（４）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２〜４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３．特許異議申立てについて
（１）申立て理由の概要
　申立人吉岡秀次は証拠として甲第１号証（特開昭６３−８１９１５号公報）、甲第２号証（特開平１−１２５８２１号公報）、甲第３号証（実願昭５５−１１４５５６号（実開昭５７−３９４３０号公報）のマイクロフィルム）、甲第４号証（「半導体製造装置用語辞典」日本半導体製造装置協会編、日刊工業新聞社発行（昭和６２年１１月２０日）第１８３頁）を提出し、本件請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるか、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得たものであるから、特許法第２９条第１項第３号又は第２項の規定により特許を受けることができないものであり、請求項３に係る発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであることを理由として、その特許は取り消されるべきであると主張している。
　また、申立人 池中実は、甲第１号証（特開昭６３−１５７８７０号公報）、甲第２号証（「電子材料」株式会社工業調査会発行（昭和６１年３月１日）第８２〜８８頁）、甲第３号証（特開昭６３−１２１６５４号公報）、甲第４号証（特公昭６２−９９６号公報）、甲第５号証（特開昭５７−１２１８８９号公報）、甲第６号証（特開昭６３−３２９３１号公報）、甲第７号証（特開昭５５−１４１５７０号公報）、甲第８号証（特開昭６０−１１５２１６号公報）を提出し、本件請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるか、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得たものであるから、特許法第２９条第１項第３号又は第２項の規定により特許を受けることができないものであり、請求項２に係る発明は、甲第３〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、請求項３に係る発明は、甲６号証（必要であれば、甲第１、７、８号証）に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであることを理由として、その特許は取り消されるべきであると主張している。
（２）本件発明
　本件発明は、前述のとおり、訂正後の請求項１に記載された以下のとおりのものである。
「複数の被処理体が収納されたカセットをカセット収納室に設け、このカセットから被処理体を取り出し、プロセス室に収容して真空処理する装置において、上記カセット収納室内のカセットを交換する時、上記カセット収納室内が常圧に可変され、上記カセットから取り出した上記被処理体をロードロック室内に搬入出する時、負圧に可変されるカセット収納室と、負圧下で、上記カセット収納室およびロードロック室との間に設けられた第１ゲートを開口して、少なくとも一枚の被処理体を上記カセットからロードロック室に収容すると、上記第１ゲートが閉鎖されるロードロック室と、負圧下で、上記ロードロック室および上記プロセス室との間に設けられた第２ゲートを開□して、上記被処理体をロードロック室からプロセス室に収容し、上記第２ゲートを閉鎖して真空処理するプロセス室とを具備し、上記カセット収納室は、排気口が開口しかつ上記カセットを上下動可能とするように常設されたベース部材と、各種サイズの被処理体用カセットの収納に適合する大きさであって、上記ベース部材に対してシール状態にて固定でき、かつ、取り外し可能な上蓋部材とから構成されたことを特徴とする真空処理装置。」（以下、「本件の請求項１に係る発明」という）
（３）当審における判断
（ア）申立人吉岡秀次の主張について
　上記訂正請求により、本件特許査定時の請求項２に記載された発明に対応する請求項は訂正後の請求項１とされ、本件特許査定時の請求項１、３に記載された発明に対応する請求項は削除されたから、申立人の特許異議申立書における主張は対象が存在しないものとなった。
（イ）申立人 池中実の主張について
　「３．（３）（ア）」で述べたとおりの理由により、申立人の特許異議申立書における主張のうち、本件特許査定時の請求項１、３に係る主張は対象が存在しないものとなった。
　そこで、以下、申立人の本件特許査定時の請求項２（本件の請求項１に係る発明）に係る主張について検討する。
　申立人の提出した甲第３〜５号証には、以下の事項が記載されている。
　甲第３号証
（ａ）「第２図は実施例２で、蒸着源室１３の側壁１４をたとえば真空ベローズで構成し、仕切り板８を上下に可動なるようにしたものである。この構成によれば被蒸着物室１２内の容積が最小になるように仕切り板８を上限とした第２図（ａ）の状態で被蒸着物室１２の真空排気を行い、仕切り板８を下限とした第２図（ｂ）の状態で真空蒸着を行うことができるため、さらに真空排気時間が短縮できる。」（第２頁左下欄第３〜１０行）
（ｂ）ベース部材と容器とを相互にパッキングでシール状態に固定することによって形成された、被蒸着物乃至蒸着源を収容する室を有する真空蒸着装置。（第３頁第２、４図）
甲第４号証
（ａ）「真空予備室５２はメインバルブ５８を介して真空ポンプ５９、さらに荒引き配管６０、大気圧リーク配管６１、カセット６２を出し入れするフタ６３、１組のカセットエレベータ６４、６５、基板搬送ベルト６６、基板加熱用のヒータ（図示せず）を有する。…（中略）…前記カセット６２、７３はそれぞれカセットエレベータ６４、６５に載置され、また被処理基板９７を棚板状に設置しうるように形成されている。前記基板搬送ベルト６６はモータ７４（第４図）により駆動され、２ヶのカセット間および真空予備室５２と前処理室５３との間の基板搬送を行う。」（第４頁第８欄第１１〜２６行）
（ｂ）複数の被処理基板が収納されたカセットを真空予備室内に設けられたカセットエレベータに載置し、このカセットから被処理基板を取り出し、前処理室及びスパッタ室へ搬送して真空中で処理するスパッタ装置。（第８頁第３、４図）
甲第５号証
（ａ）「電子ビーム溶接用のチャンバの一つの面を一方向に摺動可能な移動面とし、この移動面とチャンバ内壁面との接触面には真空シールパッキンを設け、且つこの移動面上に電子銃を取付けたことを特徴とする電子ビーム溶接用真空チャンバ。」（第１頁左欄特許請求の範囲）
（ｂ）「本発明は真空チャンバの大きさを変えられる機構とすることによって、被溶接物に適した大きさの真空チャンバとして用い、溶接品質および能率の向上をはかることを目的とする。」（第１頁右欄第６〜９行）
（ｃ）チャンバの一つの面を一方向に摺動可能な移動面とし、この移動面とチャンバ内壁面との接触面に真空シールパッキンを設けた電子ビーム溶接用真空チャンバ。（第２頁第１〜３図）
　まず、本件の請求項１に係る発明と甲第４号証に記載された発明とを対比する。
　甲第４号証には、上記「３．（３）（イ）甲第４号証」で摘記した事項よりみて、「複数の被処理基板が収納されたカセットを真空予備室内に設けられたカセットエレベータに載置し、このカセットから被処理基板を取り出し、前処理室及びスパッタ室へ搬送して真空中でスパッタ処理する真空処理装置」が記載されているといえる。
　したがって、両者は少なくとも次の点で相違する。
相違点：本件発明はカセットを収納する室が「ベース部材と、各種サイズの被処理体用カセットの収納に適合する大きさであって、ベース部材に対してシール状態にて固定でき、かつ、取り外し可能な上蓋部材とから構成される」のに対して、甲第４号証に記載された発明はそのような構成を有さないものである点。
　そこで、この相違点について、甲第３、５号証の記載を検討する。
　上記「３．（３）（イ）甲第３、５号証」で摘記した事項よりみて、甲第３号証には、「ベース部材と容器とを相互にパッキングでシール状態に固定することによって形成された被蒸着物室及び蒸着源室を有し、この被蒸着物室と蒸着源室を仕切る壁が真空ベローズで上下動することによって各室の大きさを可変とされた真空蒸着装置」が、甲第５号証には、「チャンバの一つの面を一方向に摺動可能な移動面とすることによってチャンバの大きさを可変とし、この移動面とチャンバ内壁面との接触面に真空シールパッキンを設けた電子ビーム溶接用真空チャンバ」が記載されているといえる。
　これらの刊行物には、室の壁面を可動にして室の大きさを可変とすることは記載されているが、本件発明のように室の構成部材を取り外し可能として収納するカセットの大きさに適合するサイズの部材をその都度設置することによって室の大きさを変えることは記載も示唆もされていない。
　また、これらの刊行物において、大きさを可変とされた室は、被蒸着物室、蒸着源室乃至電子ビーム溶接用真空チャンバであって、処理前にカセットを収納する室の大きさを可変とすることについては、何らの示唆もされているとは認められない。
　してみれば、上記相違点に係る本件発明の構成の点は、甲第３、５号証の記載を勘案しても、当業者が容易に想到し得たこととはいえないから、本件発明は少なくともこの点により、甲第３〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠方法によっては、本件の請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の請求項１に係る特許を取り消すべき理由も発見しない。
　したがって、本件の請求項１に係る特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものとは認められない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年９月２８日（２０００．９．２８）
【訂正の要旨】
　特許第２９１３３１２号「真空処理装置」の明細書を、以下のとおり訂正する。
（ａ）特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項１に係る記載「負圧下で、上記ロードロック室および上記プロセス室との間に設けられた第２ゲートを開口して、上記被処理体をロードロック室からプロセス室に収容し、上記第２ゲートを閉鎖して真空処理するプロセス室とを具備したことを特徴とする真空処理装置。」を、「負圧下で、上記ロードロック室および上記プロセス室との間に設けられた第２ゲートを開口して、上記被処理体をロードロック室からプロセス室に収容し、上記第２ゲートを閉鎖して真空処理するプロセス室とを具備し、上記カセット収納室は、排気口が開口しかつ上記カセットを上下動可能とするように常設されたベース部材と、各種サイズの被処理体用カセットの収納に適合する大きさであって、上記ベース部材に対してシール状態にて固定でき、かつ、取り外し可能な上蓋部材とから構成されたことを特徴とする真空処理装置。」と訂正する。
（ｂ）特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項２、３を削除する。
（ｃ）明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書の第５頁第１６行〜第７頁第８行の「本発明は……（作用）」を、「本発明は複数の被処理体が収納されたカセットをカセット収納室に設け、このカセットから被処理体を取り出し、プロセス室に収容して真空処理する装置において、上記カセット収納室内のカセットを交換する時、上記カセット収納室内が常圧に可変され、上記カセットから取り出した上記被処理体をロードロック室内に搬入出する時、負圧に可変されるカセット収納室と、負圧下で、上記カセット収納室およびロードロック室との間に設けられた第１ゲートを開口して、少なくとも一枚の被処理体を上記カセットからロードロック室に収容すると、上記第１ゲートが閉鎖されるロードロック室と、負圧下で、上記ロードロック室および上記プロセス室との間に設けられた第２ゲートを開口して、上記被処理体をロードロック室からプロセス室に収容し、上記第２ゲートを閉鎖して真空処理するプロセス室とを具備し、上記カセット収納室は、排気口が開口しかつ上記カセットを上下動可能とするように常設されたベース部材と、各種サイズの被処理体用カセットの収納に適合する大きさであって、上記ベース部材に対してシール状態にて固定でき、かつ、取り外し可能な上蓋部材とから構成されたことを特徴とする。（作用）」と訂正する。
（ｄ）明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書の第８頁第１７〜１８行の「本発明の装置を構成するに際しては、請求項（２）に示すように、」を、「本発明の装置を構成するに際しては、」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
真空処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
（１）複数の被処理体が収納されたカセットをカセット収納室に設け、このカセットから被処理体を取り出し、プロセス室に収容して真空処理する装置において、
　上記カセット収納室内のカセットを交換する時、上記カセット収納室内が常圧に可変され、上記カセットから取り出した上記被処理体をロードロック室内に搬入出する時、負圧に可変されるカセット収納室と、
　負圧下で、上記カセット収納室およびロードロック室との間に設けられた第１ゲートを開口して、少なくとも一枚の被処理体を上記カセットからロードロック室に収容すると、上記第１ゲートが閉鎖されるロードロック室と、
　負圧下で、上記ロードロック室および上記プロセス室との間に設けられた第２ゲートを開口して、上記被処理体をロードロック室からプロセス室に収容し、上記第２ゲートを閉鎖して真空処理するプロセス室とを具備し
、
　
上記カセット収納室は、排気口が開口しかつ上記カセットを上下動可能とするように常設されたベース部材と、各種サイズの被処理体用カセットの収納に適合する大きさであって、上記ベース部材に対してシール状態にて固定でき、かつ、取り外し可能な上蓋部材とから構成され
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
　本発明は、真空処理装置に関する。
（従来の技術）
　一般に半導体製造プロセスにおいて、被処理体であるＬＣＤ、半導体ウエハ等をエッチング処理、アッシャー処理、成膜処理等を行う際に各種真空処理装置が使用されている。
　上記真空処理装置は、被処理体が収納されたカセットを収容するカセット収納室と、このカセット収納室からプロセス室内に少なくとも一枚の被処理体を収容して真空処理する種類の装置が使用されている。
　上述した構成の真空処理装置にあっては、複数枚収容可能なカセットより１枚の被処理体、例えばＬＣＤ基板をロードロック室内へ搬送する度に、ゲートバルブを開いてロードロック室内にＬＣＤを搬入し、ゲートバルブの閉鎖後にプロセス室の負圧と同程度の真空になるまで真空引きを行わなければならなかった。この際、ロードロック室の大きさによっても相違するが、通常ロードロック室をパージするのに１分程度時間を要し、さらに、ＬＣＤ搬入後に大気状態より所定の真空度まで真空引きするのに１分程度の時間を要し、処理の種類によっては、プロセス室でのプロセス時間よりも、このロードロックでのパージ時間および排気時間に多くの時間を要していた。このため、処理のスループットが低下するという問題があった。
　これを解決したものとして、カセット収納室を負圧に制御して上記問題点を解決した技術が特開昭６２−２５０６５２号、米国特許４，５５８，９８４号、４，５５３，０６９号等の多数の公報に記載されている。
（発明が解決しようとする課題）
　上記公報の真空処理装置は、第６図に示すように、負圧下で複数枚収納したカセット（１）より１枚の被処理体、例えばＬＣＤ基板（２）をハンドリングアーム（３）を介してプロセス室（４）内の載置台（５）に載置する時、上記プロセス室（４）内から排気しきれず溜った反応ガス等がロードロックバルブを開口されると同時に、カセット収納室（６）内に流れ出る。このカセット収納室（６）内に流れ出た反応ガス等がカセット（１）内に収納されている各ＬＣＤ基板（２）に触れて微少であるが反応する。
　従って、これを数回続けるとカセット（１）内に収納されたＬＣＤ基板（２）を均等に処理することが困難であった。
　本発明の目的とするところは、上記問題点に鑑み成されたもので、プロセス室内からの処理ガス等の混入を防止して、均等な処理をすることが可能な真空処理装置を提供することにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
　本発明は複数の被処理体が収納されたカセットをカセット収納室に設け、このカセットから被処理体を取り出し、プロセス室に収容して真空処理する装置において、
　上記カセット収納室内のカセットを交換する時、上記カセット収納室内が常圧に可変され、上記カセットから取り出した上記被処理体をロードロック室内に搬入出する時、負圧に可変されるカセット収納室と、
　負圧下で、上記カセット収納室およびロードロック室との間に設けられた第１ゲートを開口して、少なくとも一枚の被処理体を上記カセットからロードロック室に収容すると、上記第１ゲートが閉鎖されるロードロック室と、
　負圧下で、上記ロードロック室および上記プロセス室との間に設けられた第２ゲートを開口して、上記被処理体をロードロック室からプロセス室に収容し、上記第２ゲートを閉鎖して真空処理するプロセス室とを具備し
、
　
上記カセット収納室は、排気口が開口しかつ上記カセットを上下動可能とするように常設されたベース部材と、各種サイズの被処理体用カセットの収納に適合する大きさであって、上記ベース部材に対してシール状態にて固定でき、かつ、取り外し可能な上蓋部材とから構成され
。
（
　本発明によればカセット収納室内のカセットからプロセス室に被処理体を搬送する搬送は、ロードロック室との間の第１ゲートを閉鎖し、カセット収納室内に新たなカセットを載置する。その後、カセット収納室を密閉し、大気状態より所定の真空度例えばロードロック室内の真空度とほぼ同一の真空度まで真空引きする。この真空引き時間は、比較的多くの時間を要するが、カセットを交換する回数は、複数枚の被処理体を処理するに対して１回のみ行えばよい。カセット収納室が所定の真空度に到達した後に、予め所定の真空度のプロセス室への被処理体の搬入が可能となる。このためには、カセット収納室とロードロック室との第１ゲートを開放し、ロードロック室内に設けた例えば搬送アームによって１枚ずつカセット内の被処理体を取出しロードロック室内に取り込み第１ゲートを閉鎖する。即ち、カセット収納室と例えば１枚取り出した被処理体が気密なロードロック室内に待機した状態になっている。次に第２ゲートを開口してプロセス室に搬入すればよい。この被処理体の搬送に際しては、プロセス室を開口して、被処理体を収容する時、直接にプロセス室とカセット収納室とが連通することがないのでプロセス室内の機体が直接カセット収納室内に流れ込むことがなくなる。従ってプロセス室内に溜っている気体でカセット内の被処理体に影響させることがなくなり、歩留りの向上を確保することが可能となる。
　本発明の装置を構成するに際しては
、カ
　しかも、被処理体の処理時間と、ロードロック室内に待機時間とを比べてプロセス室を稼働させるので、被処理体を効率よく真空処理させることができ、被処理体のスループットを向上させることが可能となる。
（第１実施例）
　以下、本発明の真空処理装置をＬＣＤ基板のプラズマエッチング装置に適用した一実施例について、図面を参照して説明する。
　第１図において、上記エッチング装置は、エッチング処理を行なうためのプロセス室、例えばプロセス室（又はプロセスチャンバーともいう）１０と、このプロセス室１０へのＬＣＤ搬入系としての搬入側ロードロック室、例えばロックチャンバー３０およびカセット収納室、例えばカセット収納チャンバー４０と、ＬＣＤ搬出系としての搬出側ロードロックチャンバー（以下、搬出側Ｌ／Ｌチャンバーという）５０およびカセット収納チャンバー６０とから構成されている。
　前記プロセス室１０は、ＬＣＤ（液晶表示装置）基板１２のＴＦＴ回路を構成するパターンをプラズマエッチング処理するものである。このプロセス室１０は、アルマイト処理を施した箱型に形成され、このプロセス室１０の内部下方には図示しない昇降機構に結合された電極例えば下部電極１４が昇降自在に設けられている。ＬＣＤ基板１２を載置固定する導電板で構成された下部電極１４は処理ガスと反応しないように例えばアルマイト処理され、ＬＣＤ基板１２の形状にあった例えば長方形に形成されている。また、プロセス室１０の内部上方には、下部電極１４と対向して平行に上部電極体１６が設けられている。この上部電極体１６の下面には例えばアモルファスカーボン製の上部電極１８が電気的に接続されている。そして、前記上部電極体１６にはエッチングガス導入管２０が接続され、図示しないバッフル板により拡散された後に上部電極１８を通過してＬＣＤ基板１２上に均一に上記ガスが供給されるようになっている。
　また、上部電極体１６および下部電極１４の間には、高周波電力を供給するための高周波電源２２が接続され、両電極１４，１８間にエッチングガスによるプラズマを生成可能としている。このプロセス室１０でのエッチングガスの排気は、そのガス排気口２４を介して行われる。
　次に、このプロセス室１０へのＬＣＤ基板１２の搬入系について説明する。
　プロセス室１０の側部例えば左側には、第１のゲードバルブ１０ａが設けられ、このゲートバルブ１０ａを介して連結される前記搬入側ロードロックチャンバー（以下、Ｌ／Ｌチャンバーとも言う）３０が設けられている。この搬入側Ｌ／Ｌチャンバー３０は、前記カセット収納チャンバー４０よりプロセス室１０にＬＣＤ基板１２を搬入するための搬送アーム３２が内蔵されている。ここで、この搬送アーム３２としては、基台３２ａに対して一端が回転自在に支持された第１のアーム３２ｂと、この第１のアーム３２ｂの他端側にて回転自在に一端が支持された第２のアーム３２ｃと、この第２のアーム３２ｃの他端側に固定されたフォーク３２ｄとから構成されたものを使用しているが、フラグレッグ方式等他の種々の搬送手段を採用しても良い。
　さらに、上記搬入側Ｌ／Ｌチャンバー３０の左側面には、第２のゲートバルブ３４が設けられ、このゲートバルブ３４を介して前記カセット収納チャンバー４０が連結されている。このカセット収納チャンバー４０は、前記ＬＣＤ基板１２を複数枚平行に配列して収納するカセット４２を昇降自在に配設し、カセット４２の交換は右側の第３のゲートバルブ４４の開放により実現できる。また、カセット交換の際の大気への開放前にパージを可能とするために、パージ管４６が設けられている。
　前記搬入側Ｌ／Ｌチャンバー３０とカセット収納チャンバー４０とは、共に真空引きが可能であり、本実施例では真空排気系７０を兼用している。すなわち、分岐真空排気管７２の一端が上記チャンバー３０，４０に接続され、その途中にはバルブ７４ａ，７４ｂおよび必要に応じてバイパス管７６ａ，７６ｂが設けられ、その他端側は共通排気管７８と接続されている。この共通排気管７８途中には、メカニカルブースターポンプ（ＭＢＰ）８０、ロータリーポンプ（ＲＰ）８２が接続されている。
　次に、プロセス室１０からのＬＣＤ基板１２の搬出系について説明すると、プロセス室１０の右側には第４のゲートバルブ１０ｂが設けられ、このゲートバルブ１０ｂを介して前記搬出側Ｌ／Ｌャンバー５０が接続されている。このＬ／Ｌチャンバー５０内には、搬送アーム５２が配置され、さらに、Ｌ／Ｌチャンバー５０の右側には第５のゲートバルブ５４を介して前記カセット収納チャンバー６０が連結されている。カセット収納チャンバー６０内には、処理の終了したＬＣＤ基板１２を配列支持するカセット６２が配置され、このカセット６２の交換は右側の第６のゲートバルブ６４の開放により実現できる。なお、この搬出系の構造も、前述した搬入系の構造と同様であり、カセット収納チャンバー６０にはパージ管６６が接続され、チャンバー５０，６０の真空排気系７０を兼用している。
　次に作用について説明する。
　まず、カセット収納チャンバー４０でのカセット５２の交換について説明する。なお、この動作は、搬出側のカセット収納チャンバー６０についても同様である。
　カセット収納チャンバー４０にセットされているカセット４２が空になった場合には、ゲートバルブ３４，４４を閉鎖した状態にて、パージ管４６より例えば窒素ガスを導入してパージし、このカセット収容チャンバー４０を大気に開放可能な状態となる。
　次に、ゲートバルブ４４のみを開放し、カセット４２の交換を行なう。ゲートバルブ３４は閉鎖したままである。この後ゲートバルブ４４を閉鎖し、かつ、真空排気系７０のバルブ７４ｂを開放し、ポンプ８０または８２の駆動により真空引きを開始する。そして、例えばカセット収納チャンバー４０内の真空度が、搬入側Ｌ／Ｌチャンバー３０と同程度になったところで、カセット収納チャンバー４０より搬入側Ｌ／Ｌチャンバー３０へのＬＣＤ基板１２の搬入が可能となる。なお、ゲートバルブ１０ａは閉鎖されたままである。
　ＬＣＤ基板１２の搬入は、ゲートバルブ３４の開放後、搬入側Ｌ／Ｌチャンバー３０の搬送アーム３２を駆動し、カセット４２より一枚のＬＣＤ基板１２をフォーク４２ｄにて取り出す。そして、このＬＣＤ基板１２を搬入側Ｌ／Ｌチャンバー３０内に移動し、その後ゲートバルブ３４を閉鎖する。そして、搬入側Ｌ／Ｌチャンバー３０内は、プロセスチャンバー１０内と同程度に真空引きする。
　次に、ゲートバルブ１０ａを開放し、この時にプロセス室１０内に排気残溜気体例えば反応ガスが搬入側Ｌ／Ｌチャンバー３０に流れ出る。搬送アーム３２の駆動により、そのＬＣＤ基板１２を下部電極１４上に受け渡し、搬送アーム３２のみを搬入側Ｌ／Ｌチャンバー３０に戻してゲートバルブ１０ａを閉鎖する。
　この後、プロセス室１０内にエッチングガスを導入すると共に、電極間に高周波電力を供給し、プラズマを生成することでＬＣＤ基板１２のプラズマエッチングが行われる。この時に上記搬入側Ｌ／Ｌチャンバー３０内の気体を排気する。
　このエッチング処理時間を利用して、次のＬＣＤ基板１２をカセット収納チャンバー４０より搬入側Ｌ／Ｌチャンバー３０側に移動しておく。この際、カセット４２の交換後は、ＬＣＤ基板を取り出す度に大気に開放する必要はないので、搬送アーム３２の駆動時間のみでＬＣＤ基板１２の取り出しが終了し、プロセス時間内に余裕を持ってＬＣＤ基板１２をＬ／Ｌチャンバー３０内に待機させておくことができる。従って、プロセスサイクルは、プロセス時間＋ＬＣＤ基板１２の搬入出時間となり、ロスタイムなく円滑な処理が実現できる。
　なお、エッチングの終了したＬＣＤ基板１２を搬出系を介してカセット６２に収納する動作は、上記搬入動作の逆工程を実施することで実現できる。カセット収納チャンバー６０でのカセット交換も搬入側と同様に実現できる。
　このように、本実施例ではカセットからＬＣＤ基板をプロセス室内に搬送するとき、直接的にプロセス室とカセット収納室とを連通させていないのでプロセス室からの反応ガスをカセット収納室内に流れ込むのを防止できる。従って歩留まりを向上できる。
　なお、カセットをロードロックチャンバー内に配設することも考えられるが、この場合にはカセット交換時に、カセットの他搬送アームを収容するに足る大きな容積のチャンバー内をパージし、その後に真空引きしなければならず、そのために多大な時間を要してしまい、この点で本発明のほうが優れている。また、スループットを高めるためには、プロセスチャンバーに対して２つのロードロックチャンバーを連結することも考えられるが、カセット設置スペース以外にロードロックチャンバーを１ケ所分増設するための設置スペースを要し、特に半導体プロセスのようにクリーンルーム内の単位面積あたりのコストが高いものには不利となり、装置が大型化する点でも劣っている。
　第２図は、特にサイズの異なるＬＣＤ基板１２に対しての汎用性を確保できるカセット収納チャンバーの構造を示したものである。
　同図において、ベース部材９０は、装置に常設されるもので、前記真空排気系７０の排気口９２が開口しており、前記カセット４２を昇降可能に支持する昇降台９４が設けられている。また、その周辺には、Ｏリングシール９６を配設する溝９８が形成されている。このベース部材９０には、ＬＣＤ基板１２のサイズに適合する大きさの各種サイズの上蓋部材１００が着脱自在に配設される。この締結は例えばボルト１０２などによって行ない、その接合面は前記Ｏリングシール９６によってシールされる。
　このような構成のカセット収納チャンバーによれば、ＬＣＤ基板１２のサイズが変更される場合には、それに見合う上蓋部材１００を取り付けることで、その内部容積を適切にセットでき、従ってサイズの小さいＬＣＤ基板１２の場合には、真空引きする容積も小さいので、カセット交換の際のパージ時間、真空引き時間を短縮できるという効果がある。なお、サイズ変更にともなってフォーク３２ｄの交換、搬送アーム３２のストローク変更等を必要に応じて行なえばよい。
　なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。本発明が適用される真空処理装置としては、上記実施例のようなエッチング装置に限らず、アッシャー装置、ＣＶＤ等の成膜装置であっても良く、被処理体としてはＬＣＤ基板に限らず、半導体ウエハの他真空処理を要するものであればよい。
（第２実施例）
　以下、本発明の真空処理装置を２ケ所のプロセス室内でＬＣＤ基板のプラズマエッチングを行う装置に適用した一実施例について、図面を参照して説明する。
　第３図において、上記エッチング装置は２ケ所のプロセス室例えば第１プロセスチャンバー（１０４）第２プロセスチャンバー（１０５）が、ロードロック室例えば、ロードロックチャンバー（１０６）の直交する二側面に設けられている。このロードロックチャンバー（１０６）の他の直交する二側面に搬入側のカセット収納室（１０７）および搬出側のカセット収納室（１０８）が設けられている。
　上記ロードロックチャンバー４側面にはそれぞれゲートバルブ（１０８Ａ，１０８Ｂ，１０８Ｃ，１０８Ｄ）が設けられている。
　上記エッチング装置には第４図に示すように、ロードロック室側えばロードロックチャンバー内に設けられた搬送機構、例えばハンドリングアーム（１０９）で、第１，第２プロセスチャンバー（１０４，１０５）にＬＣＤ基板を搬入出させる等の指示系統をＣＰＵ（１０９）によって行われている。
　このＣＰＵ（１０９）はキーボード（１１０）から入力されたＬＣＤ基板の処理時間から、ロードロックチャンバー（１０６）内で待機されているＬＣＤ基板の待機時間を算出し、この算出した結果に基づいて、待機時間が処理時間の所定数倍、例えば１．２倍と判断すると、第１プロセスチャンバー（１０４）の他に第２プロセスチャンバー（１０５）も稼働するように駆動制御されている。
　上記ＣＰＵ（１０９）は第２プロセスチャンバー（１０５）が稼働する指令をゲートバルブ駆動部（図示せず）に伝達されると、第２プロセスチャンバー（１０５）に設けられたゲートバルブを開口して、ハンドリングアーム（１０９）を介して、第２プロセスチャンバー（１０５にＬＣＤ基板を載置したのち処理する構成になっている。
　次に動作について説明する。
　先ずＬＣＤ基板のエッチングを例えば１分間とすればキーボード（１１０）にエッチング時間を１２０秒と設定する。
　さらに、待機時間と処理時間との倍数が略１．２倍になると、第２プロセスチャンバー（１０５）が稼動するように設定する。この設定量はＣＰＵ（１０９）に記憶される。
　ＣＰＵ（１０９）では予め記憶されているプログラムに従って、カセット（図示せず）からＬＣＤ基板をロードロックチャンバー（１０６）に格納する時間、例えば５０秒を算出する。すると７０秒がロードロックチャンバー（１０６）に上記ＬＣＤ基板が待機される待機時間となる。すると、待機時間は処理時間の略１．２倍となる。この１．２倍の数値は設定数値と合致するためＣＰＵ（１０９）は第２プロセスチャバー（１０５）の稼働をするように負圧機構（１１１）、ゲートバルブ（１０８）、ハンドリングアーム（１０９Ａ）を駆動制御して、ＬＣＤ基板をエッチング処理する。
　上記実施例では、プロセスチャンバーを２ケ所で説明したが、第５図に示すように、上記２ケ所のプロセスチャンバー、例えばエッチング装置Ａ（１１２）およびエッチング装置Ｂ（１１３）を搬送路例えばフィーダー（１１４）で連結するようにしても良い。従って、エッチング装置Ａのプロセスチャンバーが全部使用中の時、フィーダ（１１４）を介して、他のプロセスチャンバーに搬送して、エッチング処理をさらに効率よく実行することが可能となる。
［発明の効果］
　以上説明したように、本発明によればプロセス室内とカセット収納室とが直接的に開口されない、言い換えれば被処理体をプロセス室内に搬入出する時、このプロセス室内に残溜した反応気体が、カセット収納室に流れることを防止する構成にしたので、カセット収納室内に載置されたカセット内の被処理体は残溜気体に影響されなくなる。従って、カセット内のすべての被処理体は均等な真空処理が可能となる。
　しかも、被処理体のスループットが従来より一段と向上する。
【図面の簡単な説明】
　第１図は、本発明を適用したＬＣＤ用プラズマエッチング装置の全体構成を説明するための概略説明図、第２図は、第１図で用いるカセット収納チャンバーを説明する説明図、第３図は第１図の発明を２ケ所のプロセス室を有したエッチン装置に適用した一実施例を説明するための配置説明図、第４図は第３図の構造原理を説明するためのブロック説明図、第５図は第１図の発明を４ケ所のプロセス室を有したエッチング装置に適用した一実施例を説明するための配置説明図、第６図は従来のエッチング装置を説明するための断面説明図である。
１０……プロセス室、
１０ａ，１０ｂ，３４，４４，５４，６４……ゲートバルブ、
１２……被処理体（ＬＣＤ）、
３０……搬入側ロードロック室（搬入側Ｌ／Ｌチャンバー）、
３２……搬送アーム、４０……カセット収納室、
４２……カセット、７０……真空排気系、
９０……ベース部材、１００……上蓋部材、
１０４……第１プロセスチャンバー、
１０５……第２プロセスチャンバー、
１０６……ロードロックチャンバー、
１０７……搬入側のカセット収納室、
１０８……ゲートバルブ、１０９……ＣＰＵ、
１０９Ａ……ハンドリングアーム、
１１０……キーボード、１１４……フィーダー。