【事件の表示】
　特許第２８４７８３１号「フラットディスプレイパルネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８４７８３１号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第２８４７８３１号に係る発明についての出願は、平成１年１２月１３日に特許出願（特願平１−３２４５４９号）され、平成１０年１１月６日にその発明についての特許の設定登録がなされ、その後、里中弘子より請求項１ないし４に係る特許について、中川徹より請求項１、３に係る特許について、池田英治より請求項１ないし４に係る特許について、それぞれ特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、訂正請求がなされ、その取り下げがなされ、再度の取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年７月２４日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
ア．訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下の（ａ）ないし（ｆ）のとおりである。
（ａ）特許請求の範囲の請求項１の構成「電極端子部」を「銀電極端子部」と特許請求の範囲の減縮を目的として訂正する。
（ｂ）特許請求の範囲の請求項２の構成「電極端子部」を「銀電極端子部」と特許請求の範囲の減縮を目的として訂正する。
（ｃ）特許請求の範囲の請求項３の構成「電極端子部」を「銀電極端子部」と特許請求の範囲の減縮を目的として訂正する。
（ｄ）特許請求の範囲の請求項４の構成「電極端子部」を「銀電極端子部」と特許請求の範囲の減縮を目的として訂正する。
（ｅ）特許明細書第２頁第３欄１０行、１２行、１４〜１５行、第４欄４４行および第３頁第５欄１行、３行、８行の「電極端子部」を明りょうでない記載の釈明として、それぞれ「銀電極端子部」と訂正する。
（ｆ）特許明細書第２頁第４欄１９行と２０〜２１行の「銀電極端子」を誤記の訂正を目的として、それぞれ「ＩＴＯ電極端子」と訂正する。
　
 イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　（ａ）ないし（ｄ）の訂正事項は、特許請求の範囲の請求項１、２、３、４のそれぞれの構成「電極端子部」を「銀電極端子部」に限定するものであり、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　（ｅ）の訂正事項は、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるためのものであって、この訂正は明りょうでない記載の釈明に該当する。
　（ｆ）の訂正事項は、「銀電極端子」を「ＩＴＯ電極端子」と記載すべきところを誤ったものであり、これを訂正したものであって、この訂正は誤記の訂正に該当する。
　そして、上記（ａ）ないし（ｆ）のいずれの訂正も、願書に最初に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてしたものであると認められ、さらに、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
 ウ．独立特許要件の判断
　さらに、本件訂正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができない発明であるとすることもできない（平成１２年５月１８日付けで通知した取消理由は本件訂正により解消され、後述のとおり特許異議の申立ては理由がなく、その他に本件訂正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許を受けることができない発明であるとする理由を発見しない）。
　
エ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する同法第１２６条第２−４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
Ａ．本件発明について
　本件請求項１ないし４に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された次のとおりのものにある。
　【請求項１】　フラットディスプレイパネルの基板上に形成された銀電極端子部と外部取り出し用フレキシブルケーブルとを熱硬化性または半熱硬化性の異方性導電接着剤を介して接続し、かつ該基板と該フレキシブルケーブルとの対向間隙における該異方性導電接着剤の介在していない箇所に防湿性の樹脂が充填されてなることを特徴とするフラットディスプレイパネルの電極端子部接続構造。
　【請求項２】　前記銀電極端子部と前記フレキシブルケーブルの接続を補強する樹脂が、前記防湿性の樹脂が充填された部分を覆うように該フレキシブルケーブルと該基板とに跨がって被覆されてなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフラットディスプレイパネルの電極端子部接続構造。
　【請求項３】　フラットディスプレイパネルの基板上に形成された銀電極端子部と外部取り出し用フレキシブルケーブルを接続する方法であって、
　前記銀電極端子部と前記フレキシブルケーブルとの間に設けた熱硬化性または半熱硬化性の異方性導電接着剤を熱圧着して該銀電極端子部と該フレキシブルケーブルとを接続する工程と、
　前記基板と前記フレキシブルケーブルとの対向間隙における該異方性導電接着剤の介在していない箇所に流動性のある防湿性の樹脂を充填する工程と、
　を含んでなることを特徴とするフラットディスプレイパネルの電極端子部接続方法。
　【請求項４】　前記流動性のある防湿性の樹脂が充填された後、前記銀電極端子部と前記フレキシブルケーブルの接続を補強する樹脂を、該防湿性樹脂が充填された部分を覆うように該フレキシブルケーブルと該基板とに跨がって被覆する工程をさらに含んでなる
　ことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載のフラットディスプレイパネルの電極端子部接続方法。
　
Ｂ．特許異議の申立てについて
ア．申立ての概要
　申立人里中弘子は、証拠として甲第１号証（電子通信学会技術研究報告「液晶パネルディスプレイの実装技術」、信学技法　Vol.86,No.211,（１９８６年１０月２９日）,p.49〜59、以下「引用文献１」という。）、甲第２号証（特開昭６３−３１６８８５号、以下「引用文献２」という。）及び甲第３号証（実開昭６１−１０１７２５号、以下「引用文献３」という。）を提出し、請求項１及び３に係る発明は、甲第１号証に記載された発明と同一（以下「理由１」という。）、又は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた（以下「理由２」という。）ものであるから、特許法第２９条第１項又は第２項の規定に該当し、また、請求項２及び４に係る発明は、甲第１号証ないし甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた（以下「理由３」という。）ものであるから、特許法第２９条第２項の規定に該当し、請求項１ないし４に係る特許は同法第１１３条第１項第２号の規定により取消されるべきものである旨主張している。
　
　申立人中川徹は、証拠として甲第１号証（特開平２−７４０９２号、以下「引用文献４」という。）及び甲第２号証（特開昭６２−１６９１２４号、以下「引用文献５」という。）を提出し、請求項１及び３に係る発明は甲第１号証に記載された発明と同一（以下「理由４」という。）、又は、甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた（以下「理由５」という。）ものであるから、特許法第２９条の２又は第２項の規定に該当し、請求項１及び３に係る特許は、同法第１１３条第１項第２号の規定により取消されるべきものである旨主張している。
　
　申立人池田英治は、証拠として甲第１号証（特開昭６１−５２６２９号、以下「引用文献６」という。）、甲第２号証（特開昭６０−２３８８１７号、以下「引用文献７」という。）、甲第３号証（実公昭６１−４１１１０号、以下「引用文献８」という。）及び甲第４号証（特開平３−１５０５３１号、以下「引用文献９」という。）を提出し、請求項１ないし４に係る発明は甲第１号証ないし甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた（以下「理由６」という。）ものであるから、特許法第２９条第２項の規定に該当し、また、請求項１及び３に係る発明は、甲第４号証に記載された発明と同一である（以下「理由７」という。）から、特許法第２９条の２の規定に該当し、請求項１ないし４に係る特許は、同法第１１３条第１項第２号の規定により取消されるべきものである旨主張している。
　
イ．各引用文献に記載された発明について
　引用文献１（電子通信学会技術研究報告「液晶パネルディスプレイの実装技術」、信学技法　Vol.86,No.211,（１９８６年１０月２９日）,p.49〜59）には、以下の事項が図面とともに記載されている。
「液晶パネルの電極は、ＩＴＯ膜であり、ドライバーＩＣは、ＴＡＢによりフレキテープにＩＬＢされている。パネル電極との接続部は、フレキテープに形成されたオーバーハング構造のリードを用いて、接着には導電粒子を混入させた接着剤をフィルム化してそれを用い熱圧着させる方法である。」（第４９頁左欄下から第７行〜最下行）
「接続用の接着剤は、種々検討したが、結果として、導電粒子にはニッケル系の粒子を、接着剤にはエステル系の樹脂をベースにしたものを採用した。」（第５０頁左欄第１行〜第４行）
「その後、ＩＴＯパターン保護のためシリコーンコートを施して完成する。」（第５０頁右欄第８行〜第９行）
　
　引用文献２（特開昭６３−３１６８８５号）には、以下の事項が図面とともに記載されている。
「液晶パネルの基板に設けた外部回路接続用電極と、外部回路と接続され、且つ基板に設けた外部回路電極との間に導電体粒子を分散含有した熱硬化性樹脂で形成した膜の硬化体を配置」（第２頁右上欄第１２行〜第１６行）
　
　引用文献３（実開昭６１−１０１７２５号）には、第１図に、液晶表示装置とフレキシブル配線板の接続部に、剥離防止用の接着剤としてエポキシ樹脂が形成された構成が示されている
　
　引用文献４（特開平２−７４０９２号）には、以下の事項が図面とともに記載されている。
「【従来の技術】
　従来、半導体素子を直接搭載したフレキシブルプリント基板１０の導体パターン１と絶縁基板上の電極４との接続には、フレキシブルプリント基板１０表面の導体パターン１と電極４との間に異方性導電膜３を介在させるものには第４図に示す如く、導電パターン１がその表面からはみ出さないで形成されたフレキシブルプリント基板１０（以下オーバーハングなしという）を用い、その接続をハンダ１４で行うものには第５図に示す如く導体パターン１がその表面及び表面からはみ出して形成されたフレキシブルプリント基板１０（以下オーバーハングありという）が用いられてきた。
【発明が解決しようとする課題】
　しかし、前述技術ではオーバーハングなしのフレキシブルプリント基板を用いると作業性はすぐれているが信頼性は低く加圧接続時にフレキシブルプリント基板の膨張或いはスプリングバックによる接続がはがれやすいという問題を有していた。またオーバーハングありのフレキシブルプリント基板を用いた場合、ハンダによる接続をとる場合、細密化に限界があり又オーバーハングありのフレキシブルプリント基板を用いてハンダを用いずに接続を取る場合、信頼性は高いがリードが裸のため流れやすい、切れるといった作業性が悪いという問題点を有していた。そこで本発明は、上記問題点を解決し、接続信頼性及び作業性を上げ、接続の細密化を可能にする実装体の製造方法を提供する事を目的とする。」（第１頁右下欄第１３行〜第２頁右上欄第２行）
「実施例１　本発明の実施例を第１図に示しその製造工程を説明する。まず第１図（ａ）の如く導体パターン１の上にフッ素樹脂系フィルム２を接着する。次に第１図（ｂ）の如く熱可塑性の異方性導電膜３を介在させて液晶パネル６の透明電極４と加熱加圧接続する。次に第１図（ｃ）の如くフッ素樹脂系フィルム２を除去する。次に第１図（ｄ）の如く導体パターン１の上からＵＶ硬化型モールド剤５を被ってＵＶで硬化させる。」（第２頁左下欄第８行〜第２０行）
「実施例３　実施例１において熱可塑性の異方性導電膜３を用いる代わりに熱硬化性の導電膜を用いる。」（第２頁右下欄第１９行〜第３頁左欄第２行）
　
　引用文献５（特開昭６２−１６９１２４号）には、以下の事項が図面とともに記載されている。
「従来は、液晶表示素子の透明導電膜とフレキシブル配線板の導体層間に単に導電材層が介在されているのみであるので、特に高温高湿下での通電において、導電材層の銀ペーストが電界方向に伸展し、短絡事故が生じるという問題点があった。本発明の目的は、高温高湿通電下でも安定し、高信頼度を有するフレキシブル配線板付き液晶表示素子を提供することにある。」（第１頁右下欄第７行〜第１４行）
「液晶表示素子の端子部の透明導電膜上に導電材層を介してフレキシブル配線板の導体層を接続してなるフレキシブル配線板付き液晶表示素子において、前記導電材層を包み込むようにシール材層を形成したことを特徴とするフレキシブル配線板付き液晶表示素子。」（特許請求の範囲）
「以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明する。１は液晶表示素子で、２，３は透明電極膜が形成されたガラスからなる上、下基板、４は下基板３上に形成された透明導電膜、５は液晶表示素子１の端子部の透明導電膜４上に形成された銀ペーストよりなる導電材層である。６はフレキシブル配線板で、７，８は絶縁層、９は導体層、１０は前記導電材層５を包み込むようにフレキシブル配線板６の端子部に形成されたシール材層である。１１はフレキシブル配線板６を液晶表示素子１に固定する固定樹脂である。本実施例では、シール材層１０及び導電材層５として、熱硬化型のエポキシ系の材料を用い、更に導電材層５としてリンベン状及び球状の銀を３０体積％含有したものを用いた。またフレキシブル配線板６としては、絶縁層７にポリイミド樹脂、絶縁層８にポリエステル系樹脂、導体層９に銅材から構成されているものを用いた。」（第２頁左上欄第４行〜右上欄第１行）
「このように、導電材層５はシール材層１０で包み込まれているので、隣接電極間の電位差により生じる導電材層５の銀ペーストの伸展を防止できる。」（第２頁右上欄第２行〜第５行）
「本発明によれば、導電材層の伸展はシール材層によって防止されるので、高温高湿通電下でも安定し、高信頼性を有する。」（第２頁右上欄第１４行〜第１６行）
　
　引用文献６（特開昭６１−５２６２９号）には、以下の事項が図面とともに記載されている。
「薄膜ＥＬパネル、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル等の平面型表示パネルは一般にパネル基板上の周辺に微細ピッチで多数の電極取り出し用端子を有しており、半田等による溶融接合、導電性ペーストや異方性導電シート等による接着あるいは導電性エラストマーによる圧着等によって連結ピンまたはポリイミドフィルム上に銅箔等をパターン形成して成るＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）と接続されている。」（第１頁右欄第１行〜第９行）
「これらの接続方式に共通の問題は、パネル基板上に形成される電極取出し用端子が薄膜又は厚膜であるための腐蝕、及び、その材料がフレキシブル配線板の配線材料や電気的接続を得るための金属材料と異なるための電蝕である。つまり、これらの接続方式においては、長期間の高信頼性を要求される用途に使用する場合、何らかの保護を行なう必要がある。」（第２頁左上欄第１１行〜第１８行）
「本発明は、電極取出し用端子部に被覆される耐湿保護用樹脂を、高純度で且つ紫外線硬化型のシリコーン樹脂、または高純度で且つ非腐蝕性の室温硬化型シリコーン樹脂とすることにより、応力の問題を避け、かつ樹脂が吸湿した場合でも、異種金属間で生じる電蝕を防ぎ得る新規有用な平面型表示パネルの電極端子取り出し構造を提供する」（第２頁右上欄第１５行〜左下欄第１行）
「ガラス基板１上には上記マトリックス電極を構成する表示電極が配列され、この表示電極は外囲器外方へ延設されてガラス基板１の周縁部まで連続形成されたＡｌ膜とＮｉ膜の２層構造から成る電極取り出し用端子４に連結されている。」（第２頁左下欄第１３行〜第１８行）
「ガラス基板１の上面には高純度のシリコーン樹脂７が被覆されている。」（第２頁左下欄第１９行〜右下欄第１行）
　
　引用文献７（特開昭６０−２３８８１７号）には、以下の事項が図面とともに記載されている。
「２１、２１５は下部透明基板、上部透明基板であり、２２は透明導電膜」（第２頁左下欄第７行〜第８行）
「２７は液晶表示パネルと周辺回路を結ぶ配線基板であり、２６は、ハンダ又は接着形の導電性部材である。」（第２頁左下欄第１６行〜第１８行）
「２５はＩＣバンプ２１０と液晶表示パネルの導電配線部２２と２４とを導通させる導電性接着剤である。導電性接着剤は、市販のエポキシ系（フィラーは金粉、銀粉、パラジウム粉、ニッケル粉等がある）ペーストを転写法（例えばタコ印刷）で必要部に設置すればよい。２８、２９はモールド剤である。」（第２頁右下欄第１行〜第７行）
「２８のモールド剤は低粘度、密着性、柔軟性を重要視したエポキシ、シリコーン樹脂等を用いると好ましい。」（第２頁右下欄第１０行〜第１２行）
　
　引用文献８（実公昭６１−４１１１０号）には、以下の事項が図面とともに記載されている。
「電極ガラス基板１の上に形成された電極２は封止部３の外に引き出され、耐熱ビニールで被覆されたリード４を半田５で接続」（第１頁左欄第２３行〜第２６行）
「耐湿度の目的でシリコンゴム６で接続部を覆い、その上からリードはがれを補強するためにエポキシ樹脂７でシリコンゴム及びリードの耐熱ビニール被覆部を覆っている」（第１頁右欄第２行〜第５行）
　
　引用文献９（特開平３−１５０５３１号）には、以下の事項が図面とともに記載されている。
「合成樹脂製のＬＣＤ駆動基板２上にＬＣＤパネル端子７に対応するように導体パターン６を設け、導電パターン６とＬＣＤパネル端子７との間に異方性導電フィルム４を介在させて重ね合せＬＣＤ駆動基板２の上方から加熱押圧して、導電パターン６とＬＣＤパネル端子７とを接続し電気的導電をとっていた。また異方性導電フィルム４に空気中の湿気を吸収するため防湿樹脂３を異方性導電フィルム４部に塗布していた。」（第１頁右欄第６行〜第１４行）
「異方性導電フィルム７が導電パターン６およびＬＣＤパネル端子７より内側に設置され接続されるため、防湿樹脂３が、導電パターン６とＬＣＤパネル端子７との間に入り込む構造となっている。」（第１頁右欄第１７行〜第２０行）
　
ウ．対比・判断
・理由１について
　引用文献１には「液晶パネルの電極は、ＩＴＯ膜であり」と記載されており、請求項１及び請求項３に記載された発明の必須の構成要件である「フラットディスプレイパネルの基板上に形成された銀電極端子部」が記載されておらず、また、「銀電極端子部」が引用文献１の記載から自明のものとも認められない。
　したがって、請求項１及び３に係る発明は引用文献１に記載された発明ではなく、特許法第２９条第１項の規定に該当しない。
　
・理由２について
　引用文献１における「電極端子部」は「ＩＴＯ膜」であり、引用文献２における「電極端子部」は特に材料の限定はなく、請求項１及び３に記載された発明の必須の構成要件である「フラットディスプレイパネルの基板上に形成された銀電極端子部」は、引用文献１及び２には記載されていない。そして、請求項１及び３に記載された発明においては、この「銀電極端子部」に対して「外部取り出し用フレキシブルケーブル」と「熱硬化性または半熱硬化性の異方性導電接着剤を介して接続」し、かつ「該基板と該フレキシブルケーブルとの対向間隙における該異方性導電接着剤の介在していない箇所に防湿性の樹脂」を充填する事によって、「銀電極に対する耐マイグレーション性を上げる」ことができ、「電極として銀を用いることができるので、ガラス基板上にプリントし易い」という格別の効果を奏するものであり、引用文献１及び２に記載された発明から容易に発明をすることができたものとは認められない。
　したがって、請求項１及び３に係る発明は引用文献１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく、特許法２９条第２項の規定に該当しない。
　
・理由３について
　引用文献１における「電極端子部」は「ＩＴＯ膜」であり、引用文献２及び３における「電極端子部」は特に材料の限定はなく、請求項２及び４に記載された発明の必須の構成要件である「フラットディスプレイパネルの基板上に形成された銀電極端子部」は、引用文献１、２及び３には記載されていない。そして、請求項２及び４に記載された発明においては、この「銀電極端子部」に対して「外部取り出し用フレキシブルケーブル」と「熱硬化性または半熱硬化性の異方性導電接着剤を介して接続」し、かつ「該基板と該フレキシブルケーブルとの対向間隙における該異方性導電接着剤の介在していない箇所に防湿性の樹脂」を充填する事によって、「銀電極に対する耐マイグレーション性を上げる」ことができ、「電極として銀を用いることができるので、ガラス基板上にプリントし易い」という格別の効果を奏するものであり、引用文献１及び２に記載された発明から容易に発明をすることができたものとは認められない。
　したがって、請求項２及び４に係る発明は引用文献１、２及び３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく、特許法２９条第２項の規定に該当しない。
　
・理由４について
　引用文献４には「液晶パネル６の透明電極４」と記載されており、請求項１及び３に記載された発明の必須の構成要件である「フラットディスプレイパネルの基板上に形成された銀電極端子部」が記載されておらず、また、「銀電極端子部」が引用文献４の記載から自明のものとも認められない。
　したがって、請求項１及び３に係る発明は引用文献４に記載された発明と同一ではなく、特許法第２９条の２の規定に該当しない。
　
・理由５について
　引用文献５に記載された「電極端子部」は特に材料の限定はなく、請求項１及び３に記載された発明の必須の構成要件である「フラットディスプレイパネルの基板上に形成された銀電極端子部」は、引用文献５には記載されていない。そして、請求項１及び３に記載された発明においては、この「銀電極端子部」に対して「外部取り出し用フレキシブルケーブル」と「熱硬化性または半熱硬化性の異方性導電接着剤を介して接続」し、かつ「該基板と該フレキシブルケーブルとの対向間隙における該異方性導電接着剤の介在していない箇所に防湿性の樹脂」を充填する事によって、「銀電極に対する耐マイグレーション性を上げる」ことができ、「電極として銀を用いることができるので、ガラス基板上にプリントし易い」という格別の効果を奏するものであり、引用文献５に記載された発明から容易に発明をすることができたものとは認められない。
　したがって、請求項１及び３に係る発明は引用文献５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく、特許法２９条第２項の規定に該当しない。
　
・理由６について
　引用文献６に記載された「電極端子部」は「Ａｌ膜とＮｉ膜の２層構造から成る電極取り出し用端子」であり、引用文献７及び８に記載された「電極端子部」は特に材料の限定はなく、請求項１ないし４に記載された発明の必須の構成要件である「フラットディスプレイパネルの基板上に形成された銀電極端子部」は、引用文献６ないし８には記載されていない。そして、請求項１ないし４に記載された発明においては、この「銀電極端子部」に対して「外部取り出し用フレキシブルケーブル」と「熱硬化性または半熱硬化性の異方性導電接着剤を介して接続」し、かつ「該基板と該フレキシブルケーブルとの対向間隙における該異方性導電接着剤の介在していない箇所に防湿性の樹脂」を充填する事によって、「銀電極に対する耐マイグレーション性を上げる」ことができ、「電極として銀を用いることができるので、ガラス基板上にプリントし易い」という格別の効果を奏するものであり、引用文献６ないし８に記載された発明から容易に発明をすることができたものとは認められない。
　したがって、請求項１ないし４に係る発明は引用文献６ないし８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく、特許法２９条第２項の規定に該当しない。
　
・理由７について
　引用文献９には、「ＬＣＤ駆動基板２」上の「ＬＣＤパネル端子７」の材質についての記載はなく、請求項１及び３に記載された発明の必須の構成要件である「フラットディスプレイパネルの基板上に形成された銀電極端子部」が記載されていない。また、「銀電極端子部」が引用文献９の記載から自明のものとも認められない。
　したがって、請求項１及び３に係る発明は引用文献９に記載された発明と同一ではなく、特許法第２９条の２の規定に該当しない。
　
エ．むすび
　以上のとおりであって、特許異議申立の理由及び証拠によっては本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年８月２９日（２０００．８．２９）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
（ａ）特許請求の範囲の請求項１の構成「電極端子部」を「銀電極端子部」と訂正する。
（ｂ）特許請求の範囲の請求項２の構成「電極端子部」を「銀電極端子部」と訂正する。
（ｃ）特許請求の範囲の請求項３の構成「電極端子部」を「銀電極端子部」と訂正する。
（ｄ）特許請求の範囲の請求項４の構成「電極端子部」を「銀電極端子部」と訂正する。
（ｅ）特許明細書第２頁第３欄１０行、１２行、１４〜１５行、第４欄４４行および第３頁第５欄１行、３行、８行の「電極端子部」を、それぞれ「銀電極端子部」と訂正する。
（ｆ）特許明細書第２頁第４欄１９行と２０〜２１行の「銀電極端子」を、それぞれ「ＩＴＯ電極端子」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
フラットディスプレイパルネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　フラットディスプレイパネルの基板上に形成された
銀電極端子部
　　【請求項２】　前記
銀電極端子部
　　【請求項３】　フラットディスプレイパネルの基板上に形成された
銀電極端子部
　前記
銀電極端子部
銀電極端子部
　前記基板と前記フレキシブルケーブルとの対向間隙における該異方性導電接着剤の介在していない箇所に流動性のある防湿性の樹脂を充▲填▼する工程と、
　を含んでなることを特徴とするフラットディスプレイパネルの電極端子部接続方法。
　　【請求項４】　前記流動性のある防湿性の樹脂が充▲填▼された後、前記
銀電極端子部
　ことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載のフラットディスプレイパネルの電極端子部接続方法。
【発明の詳細な説明】
〔概　要〕
　本発明は、フレキシブルケーブルを用いたフラットディスプレイパネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法に関し、
　
銀電極端子部
銀電極端子部
　フラットディスプレイパネルの基板上に形成された
銀電極端子部
〔産業上の利用分野〕
　本発明は、フレキシブルケーブルを用いたフラットディスプレイパネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法に関する。
　一般にフラットディスプレイパネルは表示用電極とこれを外部回路へ取り出すリード電極とをガラス基板上に施し、そのリード電極の一端部を外部取り出しリードへ接続する構造となっている。
　最近では、画面の大型化，高精細表示等の要求の高まりに伴い、ドットマトリクスタイプのフラットディスプレイパネルから出るリード端子数の増加，端子ピッチの高精細化が進んでいる。このため、金属リードを複数本持つシート状のフレキシブルケーブルが使用されている。フレキシブルケーブルのガラス基板上のリード端子への接続構造には、異方性導電膜（異方性導電接着剤ともいう）を介してガラス基板のリード電極に熱圧着する構造等が取られている。
　従来この異方性導電膜は熱可塑性のものだけであったが、近年では充分熱に耐えられる熱硬化性のものや半熱硬化性のものが現れてきている。
〔従来の技術〕
　従来のフレキシブルケーブルを用いたフラットディスプレイパネルの接続には、異方性導電膜を用いた熱圧着方法がある。その代表的なものに、液晶パネル（以下、ＬＣＤと称す）の端末処理構造においては、異方性導電膜を用いた熱圧着後にその上からエポキシ樹脂等で補強する構造がとられている。
　しかし、従来の異方性導電膜は上記に述べたように熱可塑性のものであったがため、高電圧駆動のプラズマ・ディスプレイ・パネル（以下、ＰＤＰと称す）やエレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬと称す）には耐熱性の点からこの種の異方性導電膜を適応することが困難であった。従って、ＰＤＰやＥＬには、金属等により補強する構造や半田により接続する構造がとられている。
　第２図は従来のＬＣＤの端末部の切り口断面図である。同図（ａ）は側部断面図であり、図中２１，２２はパネルを構成するガラス基板であり、両ガラス基板２１、２２は共に配向膜で覆われた複数本のＩＴＯ電極２３、２４を有し、それら電極が交差するように対向配置される。２５はフレキシブルケーブルであり、これにより外部回路とつながっている。このフレキシブルケーブル２５には細い金属リード線２６が複数本入っている。２７は異方性導電膜であり、銀粒子や半田粒子を含む物質からなる。
　第２図（ｂ）は同図（ａ）においてＸ１−Ｙ１線による切り口断面図である。図中、フレキシブルケーブル２５を矢印Ａ方向からの熱圧着により異方性導電膜２７を介してガラス基板２１に密着させる。この熱圧着により異方性導電膜２７の中にあるＮｉ銀粒子や半田粒子は、ガラス基板２１上の
ＩＴＯ電極端子
ＩＴＯ電極端子
〔解決しようとする課題〕
　以上、第２図に示したように、ＬＣＤの端末部においてはエポキシ樹脂２８をかけることで接続部の補強を行っているが、この際にパネル電極とフレキシブルケーブルとの重なりのエッジ部において、それらの段差によって生じる間隙▲２▼にはどうしても空気が入ってしまう。そこでＬＣＤのようにＩＴＯを電極材料にした場合に比べて当該ＰＤのように例えばマイグレーション性の大きい銀電極を使用する場合には、この間隙部で銀電極のマイグレーション現象が起こりやすいという問題があった。これは、この部分に入った空気の湿気が影響しているものと推測される。
　本発明は異方性導電膜を用いた電極端子の接続において、接続周辺部の気密性の良いフラットディスプレイパネルの電極端子部接続構造及び電極端子部接続方法の提供を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
　本発明の電極端子部構造は、フラットディスプレイパネルの基板上に形成された
銀電極端子部
　本発明の電極端子部接続方法は、フラットディスプレイパネルの基板上に形成された
銀電極端子部
銀電極端子部
　また本発明では、前記
銀電極端子部
〔作用〕
　本発明ではフレキシブルケーブルを熱硬化性または半熱硬化性の異方性導電膜を使って接続している。しかし、この熱硬化性樹脂は熱反応により硬化する時の体積変化が大きく、その上から直接補強樹脂を塗布した場合には、第２図（ａ）に示すようにフレキシブルシートと圧着端子部の間にエッジ部の段差による大きな隙間▲２▼ができ易い。このため、特にフレキシブルケーブルのエッジ部▲２▼において、上からのエポキシ樹脂２８で覆っても銀電極の耐マイグレーション性が低い。
　そこで、湿気が入る可能性のあるエッジ部▲２▼を流動性のある防湿性の樹脂で充▲填▼する。この防湿性の樹脂は流動性が高いのでフレキシブルケーブルと端子部の隙間▲２▼に入り込むことが可能となる。このため、接続周辺部の防湿が可能となる。また、防湿性の樹脂の上に比較的流動性の無い補強用の樹脂でその上をコーティング補強することにより、フレキシブルケーブルと端子部の剥離が抑えられ、防湿効果も向上する。
〔実　施　例〕
　第１図は本発明の一実施例であり、ＰＤＰの端末部の切り口断面図を示している。図中、第２図と同じのものには同一の符号が付している。１６は異方性導電膜であり、熱硬化性又は半熱硬化性のものである。１７は流動性樹脂であり、例えば信越化学工業製ＫＲ−１１２のように低粘度で流動性のあるシリコン等の防湿性のある樹脂にする。１８は端末部の接続を補強する補強樹脂である。
　まず、フレキシブルケーブル１５と銀電極端子１３を異方性導電膜１６を介して接続する。この接続終了後、この熱硬化性の異方性導電膜は熱反応により硬化するため、体積変化が大きく、フレキシブルケーブルと圧着端子部の間に（特にフレキシブルケーブルのエッジ部）隙間▲１▼を生じる。このエッジ部の隙間▲１▼に流動性のある樹脂１７（例えばシリコン系）を塗布する。
　第１図（ｂ）はＰＤＰの端末部の上面図である。エッジ部の隙間▲１▼に流し込まれた樹脂は流動性があるため、フレキシブルケーブル１５と銀電極端子１３との間の隙間に入り込み、このエッジ部▲１▼の気密性を上げることができる。その後、比較的流動性のない樹脂１８でその上を更にコーティングすることにより、防湿効果・剥離強度を一層強化することができる。
　以上、ここでは流動性樹脂１７としてシリコンを上げたがこれに限ることはなく、例えば東京応化製ＯＢＣ樹脂を第１の有機物被覆層としてもよい。また、第２の有機物被覆層としても、シリコン系，エポキシ系，ウレタン系等、用途・製法・コストに応じて様々な樹脂が使用できる。
〔発明の効果〕
　以上説明した様に、本発明では熱硬化タイプの異方性導電膜を気密性の良い状態で使用することにより、銀電極に対する耐マイグレーション性を上げることができる。また、熱硬化タイプの異方性導電膜を接続に用いることにより、高電圧駆動パネルＰＤＰ，ＥＬ等においても異方性導電膜による接続が可能となり、更には電極として銀を用いることができるので、ガラス基板上にプリントし易い。
　また、このような構造にすることにより、流動性のある樹脂を用いた時は、それを用いなかった場合の数倍以上の耐マイグレーション性を示した（但し、この実験は室温７０度，相対湿度９０％ＲＨ，第１の樹脂・第２の樹脂共にシリコン系，異方性導電膜は熱硬化性を用いた場合である）。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例図、
（ａ）側部断面図
（ｂ）上面図
第２図は従来のＬＣＤの端末部の切り口断面図、
（ａ）側部断面図
（ｂ）Ｘ１−Ｙ１線による切り口断面図である。
図中、１１……ガラス基板
１２……ガラス基板
１３……銀電極
１４……薄膜電極
１５……フレキシブルケーブル
１６……異方性導電膜
１７……流動性樹脂
１８……樹脂
である。