【事件の表示】
　特許第２８０７３４１号「半導体装置」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２８０７３４１号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理由】
１．本件発明
　本件特許第２８０７３４１号の請求項１乃至４に係る発明〔平成２年１１月２９日出願、平成１０年７月２４日設定登録〕は、明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載された次のとおりのものであると認める。
　（１）下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有してなるエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。
　（Ａ）下記の一般式（Ｉ）で表されるポリグリシジルエーテルおよび一般式（ＩＩ）で表わされるポリグリシジルエーテルの少なくとも一方。
〔　上記式（Ｉ）および（ＩＩ）において、Ｘは−Ｈあるいは−ＣＨ３、Ｒはグリシジル基、ａは０〜５０の整数、ｂは１〜５０の整数、ｃは０〜５０の整数、ｄは１〜５０の整数である。ただし、上記式（Ｉ）において、末端ＣおよびＤは
で互いに同じであっても異なってもよい。また、上記式（ＩＩ）において、末端ＥおよびＦは
で互いに同じであっても異なってもよい。〕
（Ｂ）下記の一般式（ＩＩＩ）で表されるフェノール誘導体および一般式（ＩＶ）で表されるフェノール誘導体の少なくとも一方。
〔　上記式（ＩＩＩ）および（ＩＶ）において、Ｘは−Ｈあるいは−ＣＨ３、ａは０〜５０の整数、ｂは１〜５０の整数、ｃは０〜５０の整数、ｄは１〜５０の整数である。ただし、上記式（ＩＩＩ）において、末端ＧおよびＨは
で互いに同じであっても異なってもよい。また、上記式（ＩＶ）において、末端ＩおよびＪは
で互いに同じであっても異なってもよい。〕
（Ｃ）無機質充填剤。
　（２）請求項（１）記載の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、さらに（Ｄ）成分として下記の一般式（Ｖ）で表されるシリコーン化合物および一般式（ＶＩ）で表されるシリコーン化合物の少なくとも一方を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。
〔　上記式（Ｖ）および（ＶＩ）において、Ｒ２はメチル基、Ｒ１は　−（ＣＨ２）Ｋ−　ただしｋは１〜３の整数）、Ａはアミノ基、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基またはシクロヘキセンオキサイド基、ｍは１〜３００の整数で、ｎは０〜３００の整数（ただしｍ＋ｎは１〜５００の整数）、ｘは１０〜３００の整数である。〕
　（３）下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）前記の一般式（Ｉ）で表されるポリグリシジルエーテルおよび一般式（ＩＩ）で表わされるポリグリシジルエーテルの少なくとも一方。
〔上記式（Ｉ）および（ＩＩ）において、Ｘは−Ｈあるいは−ＣＨ３、Ｒはグリシジル基、ａは０〜５０の整数、ｂは１〜５０の整数、ｃは０〜５０の整数、ｄは１〜５０の整数である。ただし、上記式（Ｉ）において、末端ＣおよびＤは
で互いに同じであっても異なってもよい。また、上記式（ＩＩ）において、末端ＥおよびＦは
で互いに同じであっても異なってもよい。〕
（Ｂ）下記の一般式（ＩＩＩ）で表されるフェノール誘導体および一般式（ＩＶ）で表されるフェノール誘導体の少なくとも一方。
〔　上記式（ＩＩＩ）および（ＩＶ）において、Ｘは−Ｈあるいは−ＣＨ３、ａは０〜５０の整数、ｂは１〜５０の、整数、ｃは０〜５０の整数、ｄは１〜５０の整数である。ただし、上記式（ＩＩＩ）において、末端ＧおよびＨは
で互いに同じであっても異なってもよい。また、上記式（ＩＶ）において、末端ＩおよびＪは
で互いに同じであっても異なってもよい。〕
（Ｃ）無機質充填剤。
　（４）請求項（３）記載の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、さらに（Ｄ）成分として前記の一般式（Ｖ）で表されるシリコーン化合物および一般式（ＶＩ）で表されるシリコーン化合物の少なくとも一方を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
〔　上記式（Ｖ）および（ＶＩ）において、Ｒ２はメチル基、Ｒ１は−（ＣＨ２）Ｋ−（ただしＫは１〜３の整数）、Ａはアミノ基、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基またはシクロヘキセンオキサイド基、ｍは１〜３００の整数でｎは０または１〜３００の整数（ただしｍ＋ｎは１〜５００の整数）、ｘは１０〜３００の整数である。〕
２．申立理由の概要
　特許異議申立人の信越化学工業株式会社は、本件特許に係る発明の出願前の出願であって、その出願後に特開平４−５０２２３号（甲第１号証）として出願公開された特願平２−１６０４８９号の願書に添付された明細書及び図面（以下、「先願明細書１」という。）及び本件特許に係る発明の出願前の出願であって、その出願後に特開平４−１６４９１７号（甲第２号証）として出願公開された特願平２−２９２７１５号の願書に添付さ
れた明細書及び図面（以下、「先願明細書２」という。）を提示し、次の理由１乃至３により本件請求項１及び３に係る発明の特許を取り消すべきである旨主張する。
　理由１
　本件請求項１及び３に係る発明は、先願明細書１に記載されたもであるから、その特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものである。
　理由２
　本件請求項１及び３に係る発明は、先願明細書２に記載されたものであるから、その特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものである。
　理由３
　明細書の発明の詳細な説明には下記（１）及び（２）の記載があり、明細書の発明の詳細な説明には、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有するものが容易にその実施をすることができる程度にその発明の構成が記載されていないから、本件請求項１及至４に係る発明の特許は、特許法第３６条第３項の規定を満たしていない出願に対してなされたものである。
記
（１）．発明の詳細な説明には、「（ＩＸ）」及び「ＶＩＩ」の付された化学式で表されるポリグリシジルエーテルは、特許請求の範囲中に（Ｉ）の付された一般式で表されるポリグリシジルエーテルに該当しないのにこれの例とされている。
（２）．発明の詳細な説明には、（ＶＩＩＩ）の付された化学式で表されるポリグリシジルエーテルは、特許請求の範囲請求項１中に（ＩＩＩ）の付された一般式で表されるフェノール誘導体に該当しないのに、これの例とされている。
　特許異議申立人の大塚博明は、先願明細書１及び本件特許に係る発明の出願前の出願であって、その出願後に特開平３−２２０２１９号（甲第２号証）として出願公開された特願平２−３０７２２９号の願書に添付された明細書及び図面（以下、「先願明細書３」という。）及び特開平２−１８９３２６号公報（甲第３号証）を提出し、前記理由１、次の理由４及び５により本件請求項１及び３に係る発明の特許を取り消すべきである旨主張する。
　理由４
　本件請求項１及び３に係る発明は、先願明細書３に記載されたもであるから、その特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものである。
　理由５
　本件請求項１及び３に係る発明は、特開平２−１８９３２６号公報に記載されたものであるから、その特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してなされたものである。
　３．対比・判断等
　理由１、２及び４について
　先願明細書１には、流動性が良好であると共に膨張係数が小さく、高いガラス転移温度を有しながら低吸湿性の硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物および該エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置に関し、先願明細書２には、流動性が良好な上、膨張係数が小さく、高いガラス転移温度を有しながら低応力性であり、しかも、接着性、低吸湿性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物および該エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置に関し、先願明細書３には、特に電子部品の封止または積層用の材料として有用な化合物、樹脂樹脂組成物及びその硬化物に関し、それぞれ記載されているが、先願明細書１乃至３のいずれにも、ポリグリシジルエーテルを本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１及び３で一般式（Ｉ）または（ＩＩ）で表わされるものとしたエポキシ樹脂組成物の記載すらなく、本件の請求項１及び３に記載の発明は、先願明細書１乃至３に記載されたものと同一とはいえない。
　理由３について
　明細書の発明の詳細な説明に前記（１）及び（２）の記載があるのは不適切であるが、これをもって、直ちに本件明細書の発明の詳細な説明には、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有するものが容易にその実施をすることができる程度にその発明の構成が記載されていないとはいえない。
　理由５について
　特開平２−１８９３２６号公報には、
「（１）　下記の（Ａ）〜（Ｄ）の各成分を含有してなることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）：ナフトール及びジヒドロキシナフタレンから選ばれた少なくとも１種のヒドロキシナフタレン化合物とアルデヒドとの縮合反応によって得られたポリヒドロキシナフタレン系化合物とエピハロヒドリンとから製造されたエポキシ樹脂
（Ｂ）：１分子中に２個以上のフェノール性水基を有する化合物からなる硬化剤
（Ｃ）：硬化促進剤
（Ｄ）：無機充填材」等記載されているが、
ポリグリシジルエーテルを本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１及び３で一般式（Ｉ）または（ＩＩ）で表わされるものとしたエポキシ樹脂組成物の記載すらなく、本件請求項１及び３に記載の発明は、先願明細書その１乃至３に記載されたものと同一とはいえない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件請求項１及至４に記載の発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１及至４に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１０月７日（１９９９．１０．７）