【事件の表示】
　特許第２９４９５６２号「ペースト塗布装置における塗布位置の補正方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２９４９５６２号の請求項１ないし２に係る発明についての出願は、平成７年２月２３日に出願され、平成１１年７月９にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、請求項１に係る特許について、佐々木康行より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年７月２８日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
(１)訂正の内容
ア．訂正事項１
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１を削除し、請求項２を繰り上げることによって、特許請求の範囲を下記のとおり訂正する。
　「【請求項１】　加工対象となる基板を所定部位に位置決めする位置決め手段，位置決めされた前記基板上の複数の塗布対象箇所の各々にペーストを塗布するための塗布機構，前記塗布機構と共に取り付けられたモニタカメラ，及び前記塗布機構の位置を制御する制御機構を備えたペースト塗布装置に於いて前記モニタカメラを前記塗布機構と共に前記基板上の一の塗布対象箇所に対応する塗布位置まで移動させ、当該箇所を撮像してその中心位置を計測する第１の段階と、前記計測された中心位置と予め定めた基準位置との変位量を検出する第２の段階と、検出された前記変位量が低減するように前記塗布機構の位置を補正する第３の段階とを少なくともこの順に実行し、前記第３の段階は、前記検出された変位量が補正可能な範囲か否かを判定し、補正不能のときは第１及び第２の段階を所定回数繰り返し、補正可能範囲内になったときに前記塗布機構の位置補正を行うことを特徴とするペースト塗布装置における塗布位置の補正方法。」
　
イ．訂正事項２
　明細書段落【０００８】を下記のとおり訂正する。
「【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発明のペースト塗布装置における塗布位置の補正方法は、加工対象となる基板を所定部位に位置決めする位置決め手段，位置決めされた前記基板上の複数の塗布対象箇所の各々にペーストを塗布するための塗布機構，前記塗布機構と共に取り付けられたモニタカメラ，及び前記塗布機構の位置を制御する制御機構を備えたペースト塗布装置に於いて前記モニタカメラを前記塗布機構と共に前記基板上の一の塗布対象箇所に対応する塗布位置まで移動させ、当該箇所を撮像してその中心位置を計測する第１の段階と、前記計測された中心位置と予め定めた基準位置との変位量を検出する第２の段階と、検出された前記変位量が低減するように前記塗布機構の位置を補正する第３の段階とを少なくともこの順に実行し、前記第３の段階は、前記検出された変位量が補正可能な範囲か否かを判定し、補正不能のときは第１及び第２の段階を所定回数繰り返し、補正可能範囲内になったときに前記塗布機構の位置補正を行うことを特徴とする。」
　
(２)訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
ア．上記訂正事項１は、特許請求の範囲の請求項１を削除し、請求項２を繰り上げて請求項１としたものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
イ．上記訂正事項２は、上記訂正事項１に伴って、特許請求の範囲の記載と整合させるために明細書の発明の詳細な説明を訂正するものであり、明瞭でない記載の釈明に相当する。そして、この訂正は、特許明細書に記載した事項の範囲内であり、又、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
(３)むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、第２項、及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについて
(１)申立ての理由の概要
　請求項１に係る発明は、訂正の結果削除され、特許異議の申立ての対象が存在しないので、この特許異議の申立ては、不適法な申立てであって、その補正をすることができないものである。
　したがって、本件特許異議の申立ては、特許法第１２０条の６第１項で準用する第１３５条の規定によって却下すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年４月２０日（２００１．４．２０）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
ア．訂正事項１
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１を削除し、請求項２を繰り上げることによって、特許請求の範囲を下記のとおり訂正する。
　「【請求項１】　加工対象となる基板を所定部位に位置決めする位置決め手段，位置決めされた前記基板上の複数の塗布対象箇所の各々にペーストを塗布するための塗布機構，前記塗布機構と共に取り付けられたモニタカメラ，及び前記塗布機構の位置を制御する制御機構を備えたペースト塗布装置に於いて前記モニタカメラを前記塗布機構と共に前記基板上の一の塗布対象箇所に対応する塗布位置まで移動させ、当該箇所を撮像してその中心位置を計測する第１の段階と、前記計測された中心位置と予め定めた基準位置との変位量を検出する第２の段階と、検出された前記変位量が低減するように前記塗布機構の位置を補正する第３の段階とを少なくともこの順に実行し、前記第３の段階は、前記検出された変位量が補正可能な範囲か否かを判定し、補正不能のときは第１及び第２の段階を所定回数繰り返し、補正可能範囲内になったときに前記塗布機構の位置補正を行うことを特徴とするペースト塗布装置における塗布位置の補正方法。」
イ．訂正事項２
　明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書段落【０００８】を下記のとおり訂正する。
「【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発明のペースト塗布装置における塗布位置の補正方法は、加工対象となる基板を所定部位に位置決めする位置決め手段，位置決めされた前記基板上の複数の塗布対象箇所の各々にペーストを塗布するための塗布機構，前記塗布機構と共に取り付けられたモニタカメラ，及び前記塗布機構の位置を制御する制御機構を備えたペースト塗布装置に於いて前記モニタカメラを前記塗布機構と共に前記基板上の一の塗布対象箇所に対応する塗布位置まで移動させ、当該箇所を撮像してその中心位置を計測する第１の段階と、前記計測された中心位置と予め定めた基準位置との変位量を検出する第２の段階と、検出された前記変位量が低減するように前記塗布機構の位置を補正する第３の段階とを少なくともこの順に実行し、前記第３の段階は、前記検出された変位量が補正可能な範囲か否かを判定し、補正不能のときは第１及び第２の段階を所定回数繰り返し、補正可能範囲内になったときに前記塗布機構の位置補正を行うことを特徴とする。」
（５４）【発明の名称】
　ペースト塗布装置における塗布位置の補正方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　加工対象となる基板を所定部位に位置決めする位置決め手段，位置決めされた前記基板上の複数の塗布対象箇所の各々にペーストを塗布するための塗布機構，前記塗布機構と共に取り付けられたモニタカメラ，及び前記塗布機構の位置を制御する制御機構を備えたペースト塗布装置に於いて前記モニタカメラを前記塗布機構と共に前記基板上の一の塗布対象箇所に対応する塗布位置まで移動させ、当該箇所を撮像してその中心位置を計測する第１の段階と、前記計測された中心位置と予め定めた基準位置との変位量を検出する第２の段階と、検出された前記変位量が低減するように前記塗布機構の位置を補正する第３の段階とを少なくともこの順に実行
し、前記第３の段階は、前記検出された変位量が補正可能な範囲か否かを判定し、補正不能のときは第１及び第２の段階を所定回数繰り返し、補正可能範囲内になったときに前記塗布機構の位置補正を行うことを
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、例えば液晶表示装置の製造工程に使用される銀ペースト塗布装置におけるペースト塗布方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　液晶表示装置として、ＴＦＴ（ｔｈｉｎ　ｆｉｌｍ　ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アレイ基板などを用いたものが知られている。例えばＴＦＴアレイ基板においては、その各電極への通電のためのトランスファー電極は、当該ＴＦＴアレイ基板上に形成された塗布対象箇所（トランスファーパッド）への銀ペーストの塗布により形成される。
　【０００３】
　銀ペーストの塗布に際しては、加工対象となるＴＦＴアレイ基板を機械的に位置決め保持した後、基板上の所定の位置に形成された位置決めマークをモニタカメラで撮影し、これを所定の基準位置と比較することによりＴＦＴアレイ基板の位置ずれ量（変位量）を求め、この変位量を低減させるように、塗布機構と塗布対象箇所との相対位置を制御する制御機構の座標データを補正するようにしているのが一般的である。
　【０００４】
　ＴＦＴアレイ基板に位置決めマークを設けるのは、当該基板の切断精度、基板外形に対するパターンの印刷位置精度、位置決め機構の繰り返し精度などの要因によって、外形基準で位置決めしただけでは基板上の塗布対象箇所がばらつく可能性があるためである。但し、位置決めマークと塗布対象箇所とは同じスクリーンにて製版されているため、これらの位置関係についてはばらつきが生じない。そこで、従来は、外形基準で位置決めした後に位置決めマークの変位量を求めれば、その変位量から基板上の塗布対象箇所のパターンがどれだけ基準位置から相対的にずれているかが判るという観点から前記座標データの補正を行うものである。
　【０００５】
　このような銀ペーストの塗布技術としては、特開平２−１３７３３９号公報に開示されたように、位置決めマークを２組のモニタカメラにより撮像した結果から基板の変位量を求める技術、あるいは、特開平１−１２２１２７号公報に開示されたように、ペーストの塗布ヘッドに搭載したモニタカメラによって位置決めマークを撮像し、同様にして基板の変位量を求める技術、などが知られている。なお、これらの技術では、モニタカメラにより位置決めマークを照明するための照明装置を備えており、それ故に装置構成がやや複雑になっている。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　上述のように、従来の塗布位置の補正方法は、位置決めマークの変位量に基づいて前記制御機構の座標データをずらす手法なので、結果的に全ての塗布対象箇所に対応する塗布位置が一様に補正される。ところが、従来の補正方法では、例えば回転ずれがあると、座標原点から距離が離れるほど補正の誤差が強く影響して全ての塗布位置を正しい方向に補正しきれない場合がある。また、補正した個々の塗布位置が本当に所定の位置なのかの確認もできない。そのため、全ての塗布対象箇所に正しく銀ペーストを塗布できない場合があり、ＴＦＴアレイ基板の歩留まりの向上を図ることができない問題があった。
　【０００７】
　本発明の課題は、上記問題点に鑑み、複数の塗布対象箇所の全てに対して正確にペーストを塗布するための補正方法を提供することにある。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決する本発明のペースト塗布装置における塗布位置の補正方法は、加工対象となる基板を所定部位に位置決めする位置決め手段，位置決めされた前記基板上の複数の塗布対象箇所の各々にペーストを塗布するための塗布機構，前記塗布機構と共に取り付けられたモニタカメラ，及び前記塗布機構の位置を制御する制御機構を備えたペースト塗布装置に於いて前記モニタカメラを前記塗布機構と共に前記基板上の一の塗布対象箇所に対応する塗布位置まで移動させ、当該箇所を撮像してその中心位置を計測する第１の段階と、前記計測された中心位置と予め定めた基準位置との変位量を検出する第２の段階と、検出された前記変位量が低減するように前記塗布機構の位置を補正する第３の段階とを少なくともこの順に実行
し、前記第３の段階は、前記検出された変位量が補正可能な範囲か否かを判定し、補正不能のときは第１及び第２の段階を所定回数繰り返し、補正可能範囲内になったときに前記塗布機構の位置補正を行うことを特徴とする。
　【０００９】
　【００１０】
　【作用】
　本発明では、位置決めされた基板上の一の塗布対象箇所を塗布機構に随伴するモニタカメラで撮像し、個々の塗布対象箇所と予め定めた基準位置との変位量を例えば画像処理によって求め、この求めた変位量が低減するように塗布機構の位置を補正する。これにより従来のように全ての塗布対象箇所に対応する塗布位置が一様に補正されるのと異なり、塗布位置が塗布対象箇所毎に補正されるので、特定の塗布位置については正しく補正されるが他の塗布位置については補正しきれないということがなくなる。
　【００１１】
　ペースト塗布後においては、同じモニタカメラによって、塗布対象箇所におけるペーストの塗布形状を撮像し、撮像された塗布形状と基準形状との比較を行うことにより当該塗布対象箇所におけるペーストの塗布状態の適否を把握することができる。
　【００１２】
　【実施例】
　次に、銀ペーストを使用してＴＦＴアレイ基板を製造する場合を例に挙げて本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の一実施例のペースト塗布装置の外観斜視図である。このペースト塗布装置は、位置決め部１、搬送コンベア２、排出コンベア３、位置決め機構４、直交型ロボット５、塗布機構６、モニタカメラ７、視覚装置８、などから構成される。
　【００１３】
　位置決め部１及び位置決め機構４は、前工程から搬送されたＴＦＴアレイ基板を銀ペースト塗布のために機械的に位置決めして固定するものであり、搬送コンベア２は、前工程からのＴＦＴアレイ基板を矢印の方向に搬送するものである。排出コンベア３は、銀ペースト塗布後のＴＦＴアレイ基板を次工程に排出するものである。
　【００１４】
　また、直交型ロボット５は、図示しない制御機構からの制御により、塗布機構６及びモニタカメラ７の水平方向（Ｘ、Ｙ軸方向）および垂直方向（Ｚ軸方向）における移動の制御をするものであり、例えば、３軸直交座標型ロボットとして市販されているものが使用される。塗布機構６については、後で図２を用いて詳しく説明する。
　【００１５】
　モニタカメラ７は、例えばＣＣＤ（固体撮像素子）などが用いられ、位置決め部１に載置されたＴＦＴアレイ基板上の塗布対象箇所と銀ペースト塗布後の塗布形状とを撮像してそれぞれ画像認識するもので、その信号は視覚装置８に送信される。視覚装置８は、この送信された信号に基づいて、塗布対象箇所の所定ポイント、例えば中心位置を演算して求めるとともに、銀ペースト塗布後は画像認識された塗布形状と予め定められた基準形状とを比較する。形状の比較は、例えば面積比較により行う。そして、塗布形状の面積が基準面積よりも小さい場合には、後述するように、塗布機構６による塗布処理を行う。
　【００１６】
　塗布機構６は、図２のように、直交型ロボット５に取り付けられた塗布機構ベース２１、並びに塗布機構ベース２１にスライドレール１２を介して取り付けられたシリンジベース１３などから構成される。これにより、シリンジベース１３は塗布機構ベース２１に対して垂直方向に移動可能となる。また、シリンジベース１３には、シリンジホルダ１４によって、銀ペースト入りのシリンジ１６が保持される。シリンジ１６には塗布ノズル１７が装着される。塗布機構ベース２１とシリンジベース１３との間には、引っ張りばね１５が取り付けられている。この引っ張りばね１５の作用により、シリンジベース１３には常に下向きの荷重がかけられている。塗布機構ベース２１には、センサホルダ２０によって接触検出センサ１９が保持されている。接触センサ１９の先端はシリンジベース１３に接しており、これにより、シリンジベース１３の変位を検知することができる。すなわち、塗布ノズル１７がＴＦＴアレイ基板１１に接触した場合には、シリンジベース１３がスライドして、接触検出センサ１９が作動する。
　【００１７】
　次に、本実施例の動作を図３〜５をも参照して説明する。なお、図３は、位置決め機構４によって、ＴＦＴアレイ基板１１が位置決め部１上の所定の位置に位置決めされた状態を示したものである。すなわち、図示しない前工程（上流）からＴＦＴアレイ基板１１を搬入し（ステップ（以下、Ｓと略称する）１）、これを位置決め部１の所定部位に導いて外型の位置決めを行う（Ｓ２）。次に、直交型ロボット５に塗布機構６と共に取り付けられたモニタカメラ７をこの位置決めされたＴＦＴアレイ基板１１上の一の塗布対象箇所に対応する塗布位置まで移動させ、当該箇所を撮像して位置計測を行う（Ｓ３）。そして、この撮像に基づいて、視覚装置８に於いて塗布対象箇所の中心位置を演算により求める。
　【００１８】
　この場合、塗布対象箇所の基準位置からの変位量が補正可能な範囲か否かの判定を行い（Ｓ４）、範囲外であればＳ２からＳ４の処理を所定回数繰り返す。繰り返し後の計測結果が不十分であればエラー停止する（Ｓ６）。一方、Ｓ４に於いて補正可能範囲内と判定したときは、上記演算された中心位置と基準位置との変位量に基づいて、制御機構による塗布機能の位置補正（座標補正）を行う（Ｓ７）。正しく補正されたか否かを確認する場合は、上記Ｓ３及びＳ４の処理を実行すれば良い。
　【００１９】
　次いで、上記補正に基づいて、塗布ノズル１７から該当個所への銀ペーストの塗布を行う（Ｓ８）。その後、塗布結果の良否を判定し（Ｓ９）、不良であれば、所定回数だけＳ８からＳ９の処理を繰り返す。そして、所定回数の繰り返し後も塗布結果が不良であればエラー停止する（Ｓ１１）。なお、この塗布不良の判定については、後述する。
　【００２０】
　次に、全ての塗布対象箇所について塗布が終了したかを判定し（Ｓ１２）、終了した場合には、次の工程（ポジション）にＴＦＴアレイ基板１１を搬出する（Ｓ１４）。未了の場合には、塗布ノズル１７を次の塗布対象箇所に移動し、同様の手順で当該箇所の塗布処理を行う（Ｓ１３）。図５に、上記の塗布良否の判定手順を示す。この図を参照すると、まず、モニタカメラ７により撮像された塗布形状に基づき、視覚装置８において塗布状態を画像認識し（Ｓ１５）、この塗布形状の面積から銀ペーストの塗布の適否を判断し、正常に塗布されているか否かを判定する（Ｓ１６）。そして、不良と判定した場合には、塗布機構６によって当該箇所における銀ペーストの塗布を行う（Ｓ１７）。その後、再びモニタカメラ７により撮像し（Ｓ１８）、正常に塗布されたかを視覚装置８により判定する（Ｓ１９）。
　【００２１】
　なお、以上は、本発明をＴＦＴアレイ基板における銀ペーストの塗布に適用する例についての説明であるが、同様なペースト塗布を行う他の基板の加工についても本発明を適用できることは勿論である。
　【００２２】
　以上の説明から明らかなように、本発明によれば、一の塗布対象箇所に対応する塗布位置の補正が、塗布対象箇所の中心位置と基準位置との変位量に基づいて行われるため、基板上に複数の塗布対象箇所が存在してもペーストを各箇所に正確に塗布することが可能となる効果がある。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例に係るペースト塗布装置の構成を示す外観斜視図。
　【図２】
　（ａ）は図１のペースト塗布装置を構成する塗布機構の正面図、（ｂ）は同じく側面図。
　【図３】
　本実施例のペースト塗布装置によりペースト塗布をするＴＦＴアレイ基板の一例を示した説明図。
　【図４】
　本実施例における全体的な処理手順を示したフローチャート。
　【図５】
　本実施例におけるにおける塗布良否の処理手順を示したフローチャート。
　【符号の説明】
１　位置決め部
４　位置決め機構
５　直交型ロボット
６　塗布機構
７　モニタカメラ
８　視覚装置