(57)【要約】      （修正有）【課題】電力用電子装置に適用する大電力パワーモジュールを提供する。【解決手段】主に基板上に設置固定されたウエハ、および連結ウエハで設置された銅片および結合パーツの構造。すべての結合パーツで結合したウエハ周縁に複数のロックパーツがあり、基板には複数個の貫孔があり、どの貫孔の下端の開口にもナット槽がある。すべての貫孔内にはロックパーツが設けられ、当該のロックパーツの構造にはナットがあり、柱体およびロックのかみ合わせで、ロックは基板下方の貫孔から上に向って穿って設置されている。【選択図】図２
0003140569.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
主に基板上に固定之ウエハを設置し、ウエハ連結で設置した銅片および結合パーツを設け、すべての結合パーツの結合したウエハ周縁に複数個のロックパーツを設け、当該の複数のロックパーツを上述のパーツでシール包装し、上記基板には複数個の貫孔があり、どの貫孔の下端にも口をあけてナット槽を設け、どの貫孔の内にもロックパーツを設置し、当該ロックパーツの構造にはナット、柱体およびロックがあり、ロックパーツは基板の下方の貫孔が上に向って穿って設置されていることを特徴とする、大功率パーツモジュール組合構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は一種の電子電力に適用する大功率パーツモジュールの組合構造で、特に当該モジュール式組合構造の大重力に耐えうるものとする。
【背景技術】
【０００２】
科学技術の発展はすでに領域を超えて統合するまでになっており、近年来、電力電子パーツおよび制御技術の急速な発展は目を見張るものがある。その影響は、電力電子技術にまでおよんでいるほか、電気エネルギーの転換およびエネルギー節約などの方面での応用、および日常生活品質の向上にまでおよんでいる。グロールな電力電子産業の自由化、再生エネルギーおよび新エネルギー開発での利用および電力安定での要求など増えつつある新しい視野で、先進国が電力と電子、電機の統合ですでに数年を費やしている現状で、その市場の潜在力は確かに注目に値する。
【０００３】
図６で述べたように、伝統式の大功率パーツモジュールの内部装備構造では当該基板10に固定された数個のネジ20があり、ネジ20の設置は固定モジュール構造を強化している。このため、基板10の上方に固定されたネジ20とウエハは、結合パーツなどといずれも等しく包装固定されており、結合パーツで電力設備と結合する。しかし、一般の業者が当該の大功率パーツモジュールを使用する時、結合した電力パーツが往々にして大功率パーツモジュールと結合し、このため重力によって大功率パーツモジュールの基板10に固定されたネジ20と基板10が脱利しやすくなるため、大功率パーツを交換せねばならなくなる。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の主な目的は、一種の比較的良好な装備構造の大功率のパーツモジュールを提供することで、ロックパーツを下から上に貫かせて固定させることで、ロックパーツを異なる孔径の大小の貫孔と拡槽の間におくこととする。これによって、ロックパーツはしっかりとその他にウエハに固定させ、パーツなどの多いと結合させ、ロックパーツと基板の安定した結合を利用して、結合パーツの外接電源の連接箇所で比較的大きな重力を請け負い、シール包装キットと基板の脱離の損壊を回避するものである。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００５】
図１から図３で示すところを参照されたし。本創作の大功率パーツモジュール組合の構造は主に基板1に複数個の貫孔11が設けられ、貫孔11の下端の開口に拡槽111を儲け、すべての貫孔11内にロックパーツ2を設置し、当該ロックパーツ2の構造にナット21を設け、柱体22およびロック23、ロックパーツ2は基板1の下方の貫孔11で上に向いて貫通するよう設置する。
【０００６】
図３から図５の示すところを参照されたし。上述のロックパーツ2は基板1の下方から貫孔11を上に向って貫通設置し、このためそのナット21を貫孔11の拡槽111内に埋め込み、柱体22部分を貫孔11のなかに結合させ、ロックパーツ2のロック23は基板1の表面上に突出させるため、ロックパーツ2のナット21を拡槽111内に埋め込み、かつ貫孔11と拡槽111の間は異なる孔径のため、ナット21の埋め込む定位置について、ロックパーツ2によって簡単に貫穿の貫孔11が脱離しないようにする。
【０００７】
引き続き、図１および図３の示すところを参照されたし。ロックパーツ2で固定した後の基板1上で結合固定させたウエハ3、および連結ウエハ3に設置した銅片4および結合パーツ5について、結合パーツ5で結合されたウエハ3の周縁に複数個のロックパーツ2が設けられ、当該の複数ロックパーツ2は結合パーツ5とそれぞれ密封シール6で包装し、当該の結合パーツ5で電力設備の電源と接する。
【０００８】
当該のロックパーツ2は、下から上に向って穿ち貫いて固定させ、そのロックパーツ2はことなる孔径の大小の貫孔11と拡槽111の間におくこととし、このためロックパーツ2はその他ウエハ、結合パーツなどに覆われて安定し、またロックパーツ2と基板1の安定した結合を利用することで、結合パーツ5が外接電源の連接箇所で受ける大きな重力によってシール6で包装されたキットと基板1の脱離による損壊を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本考案の外観の立体図。
【図２】本考案の内部構造の立体図。
【図３】本考案の構造局部の分解立体図。
【図４】本考案の基板上に設置されたロックパーツの立体図。
【図５】図４の示す5-5の断面切開線および矢印の指す方向に見える断面図。
【図６】周知の大功率パーツの内部装備の構造の立体図。
【符号の説明】
【００１０】
１      基板
２      ロックパーツ
３      ウエハ
４      銅片
５      結合パーツ
６      シール
１０    基板
１１    貫孔
２０    ネジ
２１    ナット
２２    柱体
２３    ロック
１１１  拡槽
【図１】
0003140569.tif 000003
【図２】
0003140569.tif 000004
【図３】
0003140569.tif 000005
【図４】
0003140569.tif 000006
【図５】
0003140569.tif 000007
【図６】
0003140569.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成20年1月21日(2008.1.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板上に複数の半導体チップを設置し、該半導体チップを連結するための銅片および電源への結合パーツを設け、該半導体チップ周縁に複数個のロックパーツを設ける構造の大電力パワーモジュールにおいて、上記基板には複数個の貫通孔を設け、該貫通孔の下端には貫通孔よりも口径が大きなナット収容部を設け、当該ロックパーツの構造はナット、柱体およびロックからなり、上記ロックパーツは基板の貫通孔のナット収容部にナットが埋め込まれ、柱体およびロックが基板を貫通して基板から突き出るように設置されて、当該複数のロックパーツと上記の結合パーツ及び半導体チップをシールで覆うように固定していることを特徴とする大電力パワーモジュール
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は一種の電力用電子装置に適用する大電力パワーモジュールで、特に大重力に耐えうるものとする。
【背景技術】
【０００２】
科学技術の発展はすでに領域を超えて統合するまでになっており、近年来、電力用電子パーツおよび制御技術の急速な発展は目を見張るものがある。その影響は、電力用電子技術にまでおよんでいるほか、電気エネルギーの転換およびエネルギー節約などの方面での応用、および日常生活品質の向上にまでおよんでいる。グローバルな電力用電子産業の自由化、再生エネルギーおよび新エネルギー開発での利用および電力安定化での要求など増えつつある新しい分野で、先進国が電力と電子、電機の統合ですでに数年を費やしている現状で、その市場の潜在力は確かに注目に値する。
【０００３】
図６に示すように、従来の大電力パワーモジュールの内部装備構造では、当該基板10に固定された数個のネジ20があり、ネジ20の設置は固定モジュール構造を強化している。このため、基板10の上方に固定されたネジ20と半導体チップは、電力設備と結合する結合パーツなどと一緒にモールドされ固定されている。しかし、一般の業者が当該大電力パワーモジュールを使用する時、電力設備が大電力パワーモジュールと結合するので、重力によって大電力パワーモジュールの基板10に固定されたネジ20と基板10とが脱離しやすくなるため、大電力パワーモジュールを交換せねばならなくなる。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の主な目的は、良好な構造の大電力パワーモジュールを提供することである。基板に搭載した半導体チップの周縁に基板を貫通する複数の貫通孔を設け、該貫通孔の下端の孔の口径を大きくして、ロックパーツのナットを埋め込んで、該ロックパーツを基板の下から上に貫かせて固定させる。これによって、ロックパーツはしっかりと基板に固定され、半導体チップと結合パーツなど一緒にシールで固定され、結合パーツの外接電源の連接箇所で比較的大きな重力を受けても、シールと基板の脱離の損壊を回避するものである。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００５】
図１から図３で示すところを参照されたし。本創作の大電力パワーモジュールの構造は、基板1に複数個の貫通孔11が設けられ、貫孔11の下端の開口に該貫通孔より口径が大きなナット収容部111を設け、すべての貫通孔11内にロックパーツ2を設置し、当該ロックパーツ2の構造は、ナット21、柱体22およびロック23からなり、ロックパーツ2は基板1の貫通孔11を貫通してナット21、柱体22が基板に固定されて、ロックが上に向いて基板に垂直に立つよう設置される。
【０００６】
図３から図５の示すところを参照されたし。上述のロックパーツ2は基板1の下方から貫通孔11を上に向って貫通設置し、このためそのナット21を貫通孔11のナット収容部111内に埋め込み、柱体22部分を貫通孔11のなかに結合させ、ロックパーツ2のロック23は基板1の表面上に突出させるため、ロックパーツ2のナット21をナット収容部111内に埋め込み、かつ貫通孔11とナット収容部111の間は異なる孔径のため、ロックパーツ2は簡単に貫通孔11から脱離しないようになっている。
【０００７】
引き続き、図１および図３の示すところを参照されたし。ロックパーツ2で固定した後の基板1上に固定させた半導体チップ3、および該半導体チップ3上に設置した銅片4および結合パーツ5と、上記複数個のロックパーツ2は、該結合パーツ5で結合された半導体チップ3の周縁に設けられ、当該の複数ロックパーツ2は結合パーツ5とそれぞれ密封シール6で包装され、当該の結合パーツ5で電力設備の電源と接する。
【０００８】
当該のロックパーツ2は、基板の下から上に向って貫いて固定させ、そのロックパーツ2はことなる孔径の貫通孔11とナット収容部111とで固定され、ロックパーツ2は半導体チップ３、結合パーツ5などと一緒にシールで覆われて安定し、結合パーツ5が外接電源の連接箇所で受ける大きな重力によって、シール6で包装された部分と基板1の脱離による損壊を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本考案の外観の立体図。
【図２】本考案の内部構造の立体図。
【図３】本考案の構造局部の分解立体図。
【図４】本考案の基板上に設置されたロックパーツの立体図。
【図５】図４の示す5-5の断面切開線および矢印の指す方向に見える断面図。
【図６】周知の大電力パワーモジュールの内部装備の構造の立体図。
【符号の説明】
【００１０】
１      基板
２      ロックパーツ
３      半導体チップ
４      銅片
５      結合パーツ
６      シール
１０    基板
１１    貫通孔
２０    ネジ
２１    ナット
２２    柱体
２３    ロック
１１１  ナット収容部