【事件の表示】
　特許第２９２８３７７号「コンデンサ」の請求項に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９２８３７７号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第２９２８３７７号の請求項１に係る発明についての出願は、平成２年１１月１４日に特許出願され、平成１１年５月１４日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、その特許について、株式会社指月電機製作所より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１２年７月３１日に訂正請求（後日取下げ）がなされた後、再度の取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１２年９月２６日に訂正請求がなされたものである。
２．訂正の適否についての判断
　ア．訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のａ，ｂのとおりである。
　ａ特許請求の範囲に記載される「リード線を設けたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する開口部を有する樹脂ケースと、この樹脂ケースに注入する充填剤とを備え、前記充填剤の上面と前記樹脂ケースの上端面との間に３mm以上の空隙部を設け、前記リード線は前記充填剤の上面から突出し、前記樹脂ケースの上面より外方まで延出したコンデンサ。」を
　「
半田ディップで樹脂ケースの上端面に接したプリント基板に半田付けされるコンデンサであって、複数の
　ｂ発明の詳細な説明のうち明細書第４頁第５行目〜第８行目（特許公報第２頁左欄第２９行目〜第３４行目）の「リード線を設けたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する開口部を有する樹脂ケースと、この樹脂ケースに注入する充填剤とを備え、前記充填剤の上面と前記樹脂ケースの上端との間に３mm以上の空隙部を設け、前記リード線は前記充填剤の上面から突出し、樹脂ケースの上面より外方まで延出した」を「
半田ディップで樹脂ケースの上端面に接したプリント基板に半田付けされるコンデンサであって、複数の
面
前記
　イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記ａの訂正事項に関連する記載として、願書に最初に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）第２頁第１４行目〜第３頁第６行目には「または、第４図に示すようにプリント基板６が半田ディップ時の熱により変位ｆを持つこと等に起因して、リード線４の半田５による取付け部分に対して応力が発生することになる。このため、プリント基板６が図に示す状態から元に戻ろうとする応力を緩和させるため、半田ディップ工程後にさらに半田５に熱を加えて再半田付けを行う工程が必要となる。また温度変化が大きいため半田５による取付け部分への応力が大きい場合や、温度変化が頻繁に起こり半田５による取付け部分に対して繰り返し応力が働く場合には、半田５が応力に耐えることができずに亀裂が生じることになる。」と記載されていることから、「半田ディップで樹脂ケースの上端面に接したプリント基板に半田付けされるコンデンサであって、複数のリード線を設けたコンデンサ素子」とすることは特許明細書に記載されているものと認められる。
　そうすると、上記ａの訂正は、特許明細書に記載された事項の範囲内においてコンデンサの用途を限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当するものであり、新規事項の追加に該当しない。
　また、上記ｂの訂正は、訂正された特許請求の範囲の請求項１との整合を図るための訂正であり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、願書に添付した明細書または図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
そして、上記いずれの訂正も実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　ウ．むすび
　以下のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第２項及び同条第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３．特許異議申立てについて
　ア．本件発明
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　イ．申立ての理由の概要
　特許異議申立人である株式会社指月電機製作所は、証拠として甲第１号証（実願昭５５−７８０２２号（実開昭５７−２６３７号）の明細書及び図面のマイクロフィルム）、甲第２号証（製品カタログ「’88 ELECTRONIC COMPONENTS」ニチコン株式会社1988年１月発行（抜粋））及び甲第３号証（製品カタログ「’88製品別カタログ　プラスチックフィルムコンデンサ」松下電器産業株式会社発行（抜粋））を提出し、本件請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反するものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
　ウ．引用刊行物に記載された発明
  特許異議申立人が証拠として提示した甲第１号証には、リード線21a、21bを設けたコンデンサ素子19と、このコンデンサ素子19を収容する開口部を有するプラスチックケース15と、このプラスチックケース15に注入するエポキシ等の樹脂22とを備え、前記エポキシ等の樹脂22の上面と前記プラスチックケース15の突起16（本件発明の「上端面」に相当）との間に３mm以上の間を設け、前記リード線21a、21bは前記樹脂22の上面から突出し、前記プラスチックケース15の上面より外方まで延出したコンデンサ、が開示されている。
　また、「コンデンサ５がプリント基板６から浮き上がると振動が加えられた場合、リード線４ａ及び４ｂの半田付部８ａ及び８ｂに力が加わり、接続不良を生じ易い欠点があった。」（明細書第２頁第７行目〜第９行目）及び「この樹脂封口型コンデンサ２３をプリント基板２４に取り付ける場合には、第６図に示す通り、リード線２１ａ及び２１ｂをプリント基板２４に設けられた取付孔２５ａ及び２５ｂの間隔Ｄｂ”に折り曲げて挿通し、プラスチックケース１５の突起１６をプリント基板２４に当接する。」（明細書第４頁第９行目〜第１４行目）の記載がある。
　また、同甲第２号証には、コンデンサ素子を収納した難燃性樹脂ケースにエポキシ樹脂を充填する点、及びリード線として直径0.8mm、1.0mmのはんだメッキ銅線を用いる点が記載されている。
　また、同甲第３号証には、コンデンサ素子を収納した難燃性樹脂ケースに難燃性樹脂を充填する点、及びリード線として直径0.8mm、1.0mmのはんだメッキ銅被鋼線を用いる点が記載されている。
　エ．対比・判断
　そこで、本件発明と甲第１号証記載の発明とを対比すると、両者は
複数のリード線を設けたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する開口部を有する樹脂ケースと、この樹脂ケースに注入する充填剤とを備え、前記充填剤の上面と前記樹脂ケースの上端面との間に３mm以上の空隙部を設け、前記リード線は前記充填剤の上面から突出し、前記樹脂ケースの上面より外方まで延出したコンデンサ　の点で一致し、
前者が半田ディップで樹脂ケースの上端面に接したプリント基板に半田付けされるコンデンサであるのに対し、後者のコンデンサは半田ディップによりプリント基板に装着することを前提としていない点で、両者は相違する。すなわち、後者である甲第１号証におけるコンデンサは、前記ウ．で示した甲第１号証中の記載及び図面第２図、第６図から見て、プリント基板への取付の際には、取付孔に折曲したリード線を挿通した後に接続部分に基板上面側から半田を付着させて取り付けることを前提として構成されており、よって半田ディップによる取付は想定していないことは明らかである。
　そして、本発明はかかる相違点により、プリント基板が半田ディップ時の熱による変形等に起因してリード線の半田による取付け部分に応力が発生することを防ぐ、という甲第１号証には記載も示唆もない作用効果を生じるものであり、単なる設計的事項であるとは認められない。
なお、甲第２号証記載及び甲第３号証記載の発明は、コンデンサ素子を収納した難燃性樹脂ケースに樹脂を充填する点、及びリード線として所定の直径及び材質のものを用いる点についての記載はあるものの、上記相違点について記載又は示唆はない。
　したがって、本件発明は上記刊行物１〜３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　オ．むすび  
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１１月１７日（２０００．１１．１７）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　特許権者が求めている訂正の内容は以下のとおりである。
訂正事項Ａ：
　特許請求の範囲に「リード線を設けたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する開口部を有する樹脂ケースと、この樹脂ケースに注入する充填剤とを備え、前記充填剤の上面と前記樹脂ケースの上端面との間に３ｍｍ以上の空隙部を設け、前記リード線は前記充填剤の上面から突出し、前記樹脂ケースの上面より外方まで延出したコンデンサ。」とあるのを「半田ディップで樹脂ケースの上端面に接したプリント基板に半田付けされるコンデンサであって、複数のリード線を設けたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する開口部を有する樹脂ケースと、この樹脂ケースに注入する充填剤とを備え、前記充填剤の上面と前記樹脂ケースの上端面との間に３ｍｍ以上の空隙部を設け、前記リード線は前記充填剤の上面から突出し、前記樹脂ケースの上面より外方まで延出したコンデンサ。」と、特許請求の範囲の減縮を目的として訂正する。
訂正事項Ｂ：
　特許明細書第４頁第５行目〜第８行目（特許公報第２頁左欄第２９行目〜第３４行目）の「リード線を設けたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する開口部を有する樹脂ケースと、この樹脂ケースに注入する充填剤とを備え、前記充填剤の上面と前記樹脂ケースの上端との間に３ｍｍ以上の空隙部を設け、前記リード線は前記充填剤の上面から突出し、樹脂ケースの上面より外方まで延出した」とあるのを「半田ディップで樹脂ケースの上端面に接したプリント基板に半田付けされるコンデンサであって、複数のリード線を設けたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する開口部を有する樹脂ケースと、この樹脂ケースに注入する充填剤とを備え、前記充填剤の上面と前記樹脂ケースの上端面との間に３ｍｍ以上の空隙部を設け、前記リード線は前記充填剤の上面から突出し、前記樹脂ケースの上面より外方まで延出した」と、不明りょうな記載の釈明を目的として訂正する。
（５４）【発明の名称】
コンデンサ
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
半田ディップで樹脂ケースの上端面に接したプリント基板に半田付けされるコンデンサであって、複数の
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
　本発明は各種電気回路に用いられるコンデンサに関する。
従来の技術
　第２図は従来の樹脂ケース入りのコンデンサをプリント基板に取付けた状態を示すものであり、図に示すようにコンデンサ素子１は樹脂ケース２にエポキシ等の充填剤３によって埋設され、そのコンデンサ素子１より引き出されたリード線４は、半田５によりプリント基板６に取付けられている。
　上記構成においてエポキシ等の充填剤３の表面とプリント基板６の取付面との間には１ｍｍ以下の空隙部ｂが生じているのが一般的である。
　また、第３図は他の従来例の構成を示すものであり、コンデンサ７のリード線８を屈曲させることにより、コンデンサ７をプリント基板６に取付けるとき、コンデンサ７とプリント基板６との間に空隙部ｅを設けようとするものである。
発明が解決しようとする課題
　しかしながら上記従来のコンデンサでは、コンデンサ素子１を内蔵したコンデンサまたはコンデンサ７とプリント基板の熱膨脹率や熱収縮率の差、または第４図に示すようにプリント基板６が半田ディップ時の熱により変位ｆを持つこと等に起因して、リード線４の半田５による取付け部分に対して応力が発生することになる。このため、プリント基板６が図に示す状態から元に戻ろうとする応力を緩和させるため、半田ディップ工程後にさらに半田５に熱を加えて再半田付けを行う工程が必要となる。また温度変化が大きいため半田５による取付け部分への応力が大きい場合や、温度変化が頻繁に起こり半田５による取付け部分に対して繰り返し応力が働く場合には、半田５が応力に耐えることができずに亀裂が生じることになる。亀裂の発生箇所は第５図の矢印Ｃで示す部分であり、同じく矢印ｄの方向の応力が半田５による取付け部分の亀裂の発生に最も大きく影響をおよぼし、この亀裂がコンデンサの導通不良の原因となる。
　また、第３図に示すような方法により空隙ｅを設ける構成としたコンデンサ７は、コンデンサ７とプリント基板６との熱膨脹率の差やプリント基板６の半田ディップ時の熱によるプリント基板６の反りに起因する半田５による取付け部分への応力に対しては空隙ｅがこの応力を緩和させる働きをする。しかしコンデンサ７をリード線８のみで支えることになるため、振動等の外力を受けた場合、リード線８の折れ曲がり等が発生し易くコンデンサの取付け状態が不安定となる。
　本発明は上記課題を解決するものであり、半田付け信頼性に優れた構造を有するコンデンサを提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
　本発明は上記目的を達成するために、
半田ディップで樹脂ケースの上端面に接したプリント基板に半田付けされるコンデンサであって、複数の
上端面と
作用
　したがって本発明の構成によれば、樹脂ケースによりコンデンサを確実に固定でき、さらにそのコンデンサをプリント基板に取付けた時、プリント基板との間に３ｍｍ以上の空隙を設けることによりコンデンサの取付け箇所周辺の温度変化に起因し、発生する応力を緩和させることができ、リード線の半田付部分への応力の負担を軽減させることができる。
実施例
　以下、本発明の一実施例について第１図とともに第２図と同一部分については同一番号を付して詳しい説明を省略し、相違する点について説明する。
　第１図は本発明のコンデンサをプリント基板に取付けた状態を示す断面図であり、図に示すように、コンデンサ素子１をエポキシ等の充填剤３によって樹脂ケース２に埋設して構成したコンデンサをプリント基板６に取付けた時、前記エポキシ等の充填剤３の表面とプリント基板６の取付け面との間に３ｍｍ以上の空隙部ａを設ける構造としたものである。
　次に上記構成においてその動作を説明する。
　コンデンサの実使用状態においてコンデンサの取付け箇所周辺の温度が変化して発生するコンデンサとプリント基板６の熱膨脹率の差や、または第４図に示すようにプリント基板６の反りによる変位ｆ等によって、リード線４の半田５による取付け部分に亀裂が発生する場合、その亀裂の発生に最も大きな影響をおよぼす第５図に示すところの矢印ｄの方向の応力は前記した３ｍｍ以上の空隙部ａにあるリード線４のゆとりによって緩和され、負荷を軽減させることができ、したがって半田５の部分に発生する亀裂を防ぐことができるのである。
　下記の（表）は、リード線４として半田メッキ銅線を使用し、そのリード線４の直径と空隙部ａの寸法を変えて、冷熱衡撃試験（試験条件：−４０⇔８０℃，各３０分，２００サイクル）を行った結果を示すものであり、本発明による３ｍｍ以上の空隙部ａを有するコンデンサは半田付け部分の亀裂の発生が極めて小さいか、または発生していない。空隙部ａの寸法が１ｍｍであった従来のコンデンサはいずれも半田付け部分に亀裂が発生している。
　このように上記実施例によれば、空隙部ａの部分の寸法を３ｍｍ以上とすることにより、コンデンサとプリント基板６の熱膨脹率の差による応力によって発生する亀裂をもっと効果的に防止できるものである。
　なお、空隙部ａが３ｍｍに満たない場合は、亀裂が発生する場合があるので、本発明の範囲外である。
発明の効果
　本発明は上記実施例から明らかなように、樹脂ケースによりコンデンサをプリント基板に確実に固定でき、さらに充填剤の表面とプリント基板の取付け面との間の空隙部を３ｍｍ以上設けているためにコンデンサを取付けたプリント基板周辺の温度変化に起因して発生するリード線の半田付け部分への応力を緩和することができ、したがって半田の亀裂等によるコンデンサの導通不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
　第１図は本発明の一実施例のコンデンサの断面図、第２図は従来のコンデンサの断面図、第３図は他の従来例のプリント基板への取付け状態を示す部分断面側面図、第４図はコンデンサ取付け状態におけるプリント基板の変位を示す正面図、第５図は第２図のコンデンサの要部拡大断面図である。
１……コンデンサ素子、２……樹脂ケース、３……エポキシ樹脂等の充填剤、６……プリント基板、ａ……空隙部。