(57)【要約】【課題】現在利用されているアンダーフィル材料よりも改良された、若しくは異なる特性を有するアンダーフィル材料システムを作製及び／又は使用する方法の提供。【解決手段】相容化及び不動態化された耐火性固体を、低温液体硬化剤中に分散させた硬化システム。上記硬化システムを含む接着システム、並びにそれに関連する方法。上記硬化接着システムを含む装置。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化システムの調製方法であって、低温で液体である硬化剤と、前記硬化剤と反応しない、微細に分割された耐火性固体とを混合するステップを含んでなる方法。
【請求項２】
前記耐火性固体が相容化及び不動態化されている、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記硬化剤が無水物を含有する、請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記無水物が芳香族カルボン酸無水物、脂肪族カルボン酸無水物、脂環式カルボン酸無水物又はシロキサンジアンヒドリドのうちの１つ以上を含有する、請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記無水物が無水安息香酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ）、４−ニトロフタル酸無水物、ナフタレンテトラカルボン酸ジアンヒドリド、ナフタール酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、シクロヘキサンジカルボキシル無水物、ブタン酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、２，２−ジメチルグルタル酸無水物、無水酢酸、グルタル酸無水物、ヘキサフルオログルタル酸無水物、イタコン酸無水物、テトラプロペニルコハク酸無水物、無水マレイン酸、２−メチルグルタル酸無水物、２−メチルプロピオン酸無水物、１，２−シクロヘキサンジカルボキシル無水物、オクタデシルコハク酸無水物、２−オクテニルコハク酸無水物、ｎ−オクテニルコハク酸無水物、２−フェニルグルタル酸無水物、プロピオン酸無水物、３，３−テトラメチレングルタル酸無水物又はそれらの誘導体のうちの１つ以上を含有する、請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記硬化剤が約１００℃未満の温度範囲で液体である、請求項１記載の方法。
【請求項７】
前記硬化剤が約５０℃未満の温度範囲で液体である、請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記硬化剤が約２５℃〜約３５℃の温度範囲で液体である、請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記耐火性固体がシリカを含有する、請求項１記載の方法。
【請求項１０】
前記シリカがシリカ粒子を含有する、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
前記シリカ粒子がナノスケールの平均粒径を有する、請求項９記載の方法。
【請求項１２】
前記シリカ粒子が約１００ｎｍ未満の範囲の平均粒径を有する、請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
前記固体が反応性の末端部位をｎｍ２当たり約５未満の密度で有する、請求項２記載の方法。
【請求項１４】
前記硬化剤と前記固体の混合物に触媒又はアクセラレータを混合することを更に含んでなる、請求項１記載の方法。
【請求項１５】
前記硬化剤と前記固体の混合物に、色素、反応性希釈剤、沈殿防止剤、泡制止剤、流れ調整剤、可塑剤又は難燃剤のうちの１つ以上を混合することを更に含んでなる、請求項１記載の方法。
【請求項１６】
前記硬化剤と前記固体の混合物に、接着促進剤を混合することを更に含んでなる、請求項１記載の方法。
【請求項１７】
前記耐火性固体がアルミナ又は窒化ホウ素の一方又は両方を含有する、請求項２記載の方法。
【請求項１８】
前記耐火性固体を組成物の合計重量に対して約３０重量％〜約７０重量％の範囲で含有させる、請求項１記載の方法。
【請求項１９】
請求項１記載の方法によって得られる硬化システム。
【請求項２０】
硬化性樹脂と請求項１９記載の硬化システムを含有する接着システム。
【請求項２１】
硬化性樹脂が１つ以上のエポキシ又はオキシラン部分を有する、請求項２０記載の接着システム。
【請求項２２】
前記接着システムが、室温において、基体表面に接着システムを塗布してノーフローアンダーフィルとして使用できる程の十分に低い粘性を有する、請求項２０記載の接着システム。
【請求項２３】
請求項２０に記載の接着システムを含んでなる硬化ポリマー層。
【請求項２４】
低温液体硬化剤と低沸点溶媒の混合液若しくは溶液に、相容化及び不動態化された耐火性固体を分散させるステップであって、前記溶媒がヒドロキシル基を有さず、前記硬化剤は固体と反応しないステップと、前記混合液若しくは溶液から溶媒を除去して、溶媒を含まない前記硬化剤と前記耐火性固体の分散液を調製するステップを含んでなる方法。
【請求項２５】
更に前記分散液と硬化性樹脂を混合して接着システムを調製するステップを含んでなる、請求項２４記載の方法。
【請求項２６】
更に前記接着システムの一部を基材に塗布するステップと、その部分を電子構成部品と接触させるステップと、前記接着システムを硬化させてチップを基材に固定させるステップを含んでなる、請求項２５記載の方法。
【請求項２７】
チップを基材に固定する固定手段と、前記固定手段を硬化させる硬化手段と、前記固定手段の熱膨張係数を前記チップ又は前記基材の一方又は両方とマッチングさせるマッチング手段を含んでなるシステムであって、前記マッチング手段が前記硬化手段中に分散されているシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本特許出願は、２００５年４月５日に出願された、米国仮特許出願第６０／６６８６５１号の優先権を主張するものである。その全開示内容が本願明細書に援用される。
【０００２】
本発明に包含される実施態様は、硬化システム及び接着システムの製造方法に関する。本発明に包含される実施態様は、電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
半導体チップは電子装置の基材に載置されうる。載置は完全でありえず、チップの表面と取付け先の基板表面との間にエアギャップが結果的に生じうる。エアギャップは望ましくないため、アンダーフィル樹脂を用いて隙間を充填することが行われる。アンダーフィル材料は、装置の信頼性の向上に用いられうる。更に、アンダーフィル材料の使用により、回路のソルダーバンプの疲労寿命が改善されうる。
【０００４】
従来のキャピラリーアンダーフィル樹脂における欠点を克服するため、ノーフローアンダーフィル（ＮＦＵ）材が開発された。ノーフローアンダーフィルは、硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）を含有し、ナノサイズ充填材で充填されたものも、また充填されないものも存在する。また樹脂充填材が官能化されたコロイド状シリカである場合もある。樹脂中の充填材含量が多くなると、半導体チップに対する硬化樹脂の熱膨張係数（ＣＴＥ）の適合性がより近接する傾向を示す。残念なことに、処理性などの理由から、未硬化樹脂に対して約５０重量％以上の充填材の添加では問題点が生じうる。望ましくないことに、硬化剤の添加の後には、最終的な充填材のロード量が組成物全体の３０重量％以下となる場合もありうる。充填材のロード量が３０重量％以下である硬化ノーフローアンダーフィルエポキシ樹脂の典型的なＣＴＥは５０ｐｐｍ／℃超である。アンダーフィル材料は、１つ以上の５０ｐｐｍ／℃未満の熱膨張係数、３０重量％以上の充填材のロード量、許容される処理性、透明度、又は望ましく高いガラス転移温度（ｔｇ）を有するのが望ましい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
現在利用されているものよりも改良された、若しくは異なる特性を有するアンダーフィル材料システムを作製及び／又は使用する方法の提供は望ましいと考えられる。現在利用されているものよりも改良された、若しくは異なる特性を有するノーフローアンダーフィル材料システムを使用している装置又は物品の提供は望ましいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施態様は、硬化システムの製造方法の提供に関する。当該方法は、硬化剤（すなわち低温液体）と微細に分散した耐火性の固体を混合することを含んでなるのが好ましい。耐火性の固体は硬化剤と非反応性であるのが好ましい。
【０００７】
本発明の実施態様は、低温液体硬化剤と低沸点溶媒の混合液又は溶液に相容化及び不動態化された耐火性の固体を分散させることと、混合液又は溶液から溶媒を除去することを含んでなり、溶媒を含まない、硬化剤と耐火性固体の分散液を形成する方法の提供に関する。溶媒はヒドロキシル基フリーであるのが好ましく、また硬化剤は固体と反応しないのが好ましい。
【０００８】
１つの態様では、当該方法は更に、当該分散液と硬化性樹脂を混合して接着システムを形成するステップを含んでもよい。別の態様では、当該方法は、一部の接着システムを基材に適用して、その部分と電子構成部品を接触させるステップを更に含んでもよい。接着システムを硬化させ、チップを基材に固定するのが好ましい。
【０００９】
一実施態様では、本発明は、チップを基材に固定する部材と、その固定部材を硬化させる部材と、固定手段の熱膨張係数を、チップ若しくは基材の一方若しくは両方とマッチングさせる部材を含んでなるシステムの提供に関する。上記のマッチングさせる部材を、硬化させる部材中に分散させるのが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施態様は、相容化及び不動態化された耐火性固体及び硬化剤若しくは硬化剤（総称して「硬化剤」）を含んでなる硬化システムに関する。硬化剤は低温において液体又は流体であるのが好ましい。本発明の実施態様は、硬化システムの調製及び／又は使用方法に関する。一実施態様では、接着システムは硬化システムを硬化性樹脂との組合せで含んでなる。他の実施態様は、接着システムを使用して製造される電子装置に関する。
【００１１】
本発明において、「硬化した」とは、反応基を有する硬化可能な組成物において、その反応基の過半数が反応又は架橋している状態を指し、硬化剤とは、硬化性樹脂と相互に作用して、樹脂系（例えばエポキシ樹脂）のモノマーを架橋することができる材料を指す。本明細書とクレームの全体にわたって用いられる概略的表現は、定量的表現を修飾する目的で任意に適用されうる（但し基本的な機能を変化させない程度（許容範囲内）での変化に留まる）。したがって、例えば「約」の用語によって修飾される値は、明記された値に限定されるものではない。少なくとも若干の例において、概略的表現は数値を計量するための機器の精度に呼応することもありうる。
【００１２】
「ヒドロキシルフリー」、「ヒドロキシル基フリー（を含まない）」、「溶媒フリー（を含まない）」、「ノーフロー」などは、明記された材料又は特性を全く含まないことを意味することもあるが、更に明記された材料を実質的に含まないことを意味することもある。すなわち、「ノー−」及び「−フリー」などの修飾語は厳格若しくは絶対的な意味では使用されず、特に断りのない限り、明記した材料又は特性を微々たる、微量の、残留する若しくは最小の程度で含むこともありうる。誘導体には、共役酸又は塩が含まれうる。安定性（本明細書とクレームにおいて用いられる）とは、耐火性固体の表面上の活性末端部位と硬化剤の反応が、例えば１週間、２週間などの期間にわたり起こらないことを意味する。「官能化される」の用語は、材料に存在する官能基が、相容化材料又は不動態化材料と反応するように、好適な方法で操作されたか又は影響を受けていることを指す。一実施態様では、室温での液体硬化システムは、相容化及び不動態化された耐火性固体と液体硬化剤とを含有しうる。硬化システムは硬化性樹脂と結合して樹脂の硬化を開始、すなわち樹脂に含まれる反応性単量体を架橋する。特に、相容化及び不動態化された耐火性固体を、硬化システムを形成する充填材として、低温液体硬化剤に均一に分散することが好ましい。一実施態様では、硬化システムを硬化性樹脂と混合して接着システムを形成してもよい。接着システムは、混合後に急速に硬化してもよく、何時間又は何日にわたるポットライフであってもよく、又は接着システムに対するエネルギーの添加などの、更なるトリガー現象が生じるまで、永久的なポットライフ又は望ましい寿命を有するものであってもよい。かかるエネルギーとしては、熱エネルギー、ｅ光線エネルギー、紫外光などが挙げられる。
【００１３】
好適な相容化及び不動態化された耐火性固体には、１つ以上の金属、メタロイド、セラミック又は有機材料からなる複数の粒子が挙げられる。耐火性固体としては、高い融解温度（例えば約１０００℃を超える融解温度）を有する材料を含んでもよい。一実施態様では、上記固体はアルミニウム、アンチモン、ヒ素、ベリリウム、ホウ素、カーボン、クロミウム、銅、ガリウム、金、ゲルマニウム、インジウム、鉄、ハフニウム、マグネシウム、マンガン、モリブデン、リン、シリコン、銀、チタン、タングステン又はジルコニウム等、又はその２以上の合金を含んでもよい。一実施態様では、上記固体は１つ以上のヒ素、アルミニウム、ホウ素、ガリウム、ゲルマニウム、シリコン、チタン、又はその酸化物若しくはニトリド（例えばアルミナ、シリカ、チタニア、窒化ホウ素など）含んでもよい。具体的には、好適な固体の非限定的な例として、シリカを用いるのが好ましい。シリカはコロイド状シリカ（Ｃｓ）、溶融シリカ又はヒュームドシリカなどであってもよい。
【００１４】
相容化及び不動態化を行う前に、好適な固体酸化物に、シラノール又はヒドロキシル基などを含む反応性の表面末端部位を付与してもよい。好適な固体ニトリドの反応性の表面末端部位にアミド又はイミドを付与してもよい。相容化、不動態化に続き、反応性の末端部位の密度を予め定められた範囲に制御してもよい。例えば、コロイド状ナノ粒子シリカの場合、反応性の末端部位密度が、１平方ｎｍ当り５つの活性部位（ＯＨ／ｎｍ２）以下、４．７５ＯＨ／ｎｍ２以下、又は約５ＯＨ／ｎｍ２〜約１ＯＨ／ｎｍ２、約５ＯＨ／ｎｍ２〜約３ＯＨ／ｎｍ２若しくは約４．５ＯＨ／ｎｍ２〜約４．０ＯＨ／ｎｍ２の範囲であってもよい。反応性の末端部位の密度が貯蔵寿命又は安定性に関わることがありうるため、好適な安定性比率（粘性の比率（２週間後／開始時））が約５未満、約４未満、約３未満、約２未満又は約１が好ましい。
【００１５】
前述のように、反応性の末端部位の相容化及び不動態化、又はキャッピングは、例えば経時的な処理によって行なってもよい。例えば反応性の表面末端部位の第１部分を、相容化組成物と反応させてもよい。好適な相容化組成物としては、エステル、アルキル、フェニル、シクロヘキシルオキシ又はグリシジル基などのうちの１つ以上の有機部分を有するアルコキシシランなどが挙げられる。残留する反応性の末端部位のうち、第２部分を不動態化組成物、例えばシラザン又は本願明細書に開示される他のキャッピング剤と反応させてもよい。
【００１６】
例えば、相容化及び不動態化コロイド状シリカの前駆体として使用するための、コロイド状シリカの好適な水分散剤は、商品名「ＳＮＯＷＴＥＸ」としてＮｉｓｓａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ａｍｅｒｉｃａ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｈｏｕｓｔｏｎ，Ｔｅｘａｓ）から、又は商品名「ＮＡＬＣＯ  １０３４Ａ」としてＮａｌｃｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｎａｐｉｅｒ，Ｉｌｌｉｎｏｉｓ）から市販されている。ＳＮＯＷＴＥＸ  ４０は約１０ｎｍ〜約３０ｎｍの範囲の平均粒径を有する。
【００１７】
耐火性固体は当初、粒子表面上の反応性の末端部位の存在により親水性であるか、又は有機相若しくは非極性相と幾分相容性が低い。例えば、コロイド状シリカは表面のシラノール基の存在により親水性でありうる。その親水性により、有機相中への分散に問題が生じ、あるいは実行不可能となることもありうる。固体表面の相容化により、固体粒子群の表面上に有機親和性のコーティングが形成され、粒子が有機相又は非極性液体中で分散可能となるか、又は相容性を有するようになる。例えば、相容化はトリアルコキシオルガノシラン（例えばフェニルトリメトキシシラン、グリシドキシプロピルトリメトキシシランなど）によって行うのが好ましい。更に表面上の反応性の末端部位の量又は密度を低下させるため、相容化された耐火性固体を後処理してもよく、又はキャッピング剤又は皮膜保護剤と反応させてもよい。キャッピング剤による反応により、粒子上に存在するヒドロキシル基又はシラノール基の量を比較的低いレベルにすることができる。上述のように、かかる官能基を反応性の末端部位と称することもできる。
【００１８】
相容化された耐火性固体を更に処理するか、又は１つ以上のキャッピング剤でキャッピングし、不動態化するのが好ましい。好適なキャッピング剤は、トリオルガノシラン、有機ジシラザン、有機アルコキシシラン又は有機クロロシランのような有機ハロゲノシランのうちの１つ以上を含有する。一実施態様では、キャッピング剤にはヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）、テトラメチルジシラザン、ジビニルテトラメチルジシラザン、ジフェニルテトラメチルジシラザン、Ｎ−（トリメチルシリル）ジエチルアミン、１−（トリメチルシリル）イミダゾール、トリメチルクロロシラン、ペンタメチルクロルジシロキサン、トリメチルメトキシシラン及びペンタメチルジシロキサンなどのうちの１つ以上を含有してもよい。
【００１９】
酸、塩基又は縮合触媒を用いて、例えばシリカ粒子表面上のシラノール基及びアルコキシシラン基の凝結を促進し、シリカ粒子を相容化させてもよい。好適な縮合触媒としては、チタン酸テトラブチル、チタンイソプロポキシビス（アセチルアセトン酸）、ジブチルスズジラウレート、又はそれらの２つ以上の組合せなどの有機チタン化合物及び有機スズ化合物が挙げられる。
【００２０】
相容化及び不動態化された（例えばキャッピングされた）粒子において、粒子表面上の反応性の末端部位は比較的少ない数及び／又は密度であるのが好ましい。少ない数又は小さい密度により、硬化剤若しくは硬化性樹脂、又は硬化剤と硬化性樹脂の混合物中における粒子の均一な分散が可能となる。更に、反応性の末端部位の小さい密度（例えば相容化及び不動態化されたシリカ上のヒドロキシル基の含有）により、無水物との反応を減少又は除去できる。それにより、例えば存在するヒドロキシル基との望ましくない反応を減少させ又は除去することができる。かかる無水物／ヒドロキシル基の反応により遊離酸が形成されることもある。したがって、例えば受動態化によって反応性の末端部位を減少又は除去することにより、遊離酸の形成を減少又は排除でき、安定性を増加させることが可能となる。硬化システム中に含有させる耐火性固体の量は、合計重量の重量％として表現してもよい。耐火性固体は約０．５重量％超、又は約０．５重量％〜約８０重量％の範囲で硬化システム中に含有させることができる。一実施態様では、耐火性固体の含量は、硬化システムの重量に対して約１〜約５重量％、約５重量％〜約１０重量％、約１０重量％〜約２０重量％、約２０重量％〜約３０重量％、約３０重量％〜約４０重量％、約４０重量％〜約５０重量％、約５０重量％〜約６０重量％又は６０重量％超とするのが好ましい。
【００２１】
好適な耐火性固体は、１ｇ当り約２０ｍ２超、１ｇ当り約６０ｍ２超又は１ｇ当り約１５０ｍ２超の表面積を有するのが好ましい。上記固体は約１ｎｍ〜約１００ｎｍの平均粒径を有する複数のナノ粒子を含有してもよい。一実施態様では、耐火性固体は約１μｍ未満〜約５００ｎｍ、約５００ｎｍ〜約２５０ｎｍ、約２５０ｎｍ〜約１００ｎｍ、約１００ｎｍ〜約５０ｎｍ、約５０ｎｍ〜約２５ｎｍ、約２５ｎｍ〜約１０ｎｍ、約１０ｎｍ〜約５ｎｍ、又は約５ｎｍ未満の平均粒径を有するのが好ましい。
【００２２】
好適な粒子は、球状、非結晶、幾何学的な形態のうちの１つ以上の形態を有してもよい。一実施態様では、粒子は無定形であってもよい。好適な粒子は多孔性若しくは非多孔性であってもよく、又は若干の多孔性粒子と若干の非多孔性粒子が共に含まれてもよい。孔の形状又はサイズを均一にしてもよく、各々異なる形状又はサイズに設定してもよい。
【００２３】
好適な低温液体硬化剤は、比較的低い融点（約１００℃以下）を有する無水物（例えばカルボン酸無水物）を含有するのが好ましく、又は室温で液体であるのが好ましい。上記の低温とは、約１００℃未満の範囲の温度、特に約５０℃未満の範囲の温度であるのが好ましい。一実施態様では、硬化剤は約２５℃〜約３５℃までの温度範囲での流動可能な液体である。
【００２４】
液体状とは、流動的若しくは途切れずに続くか、又は熱可塑的に変形できる特性のことを指す。流動性の尺度は粘性（加えられた力による流動に対して流体物が抵抗する度合い）として表現でき、流動状態下での速度勾配で単位領域当り接線方向の摩擦力を除算することにより算出される。一実施態様では、硬化システムは低温において約１０００ポアズ未満のブルックフィールド粘性、約１０００ポアズ〜約１００ポアズ、約１００ポアズ〜約１０００センチポアズ、約１０００センチポアズ又は１０００センチポアズ未満の範囲の粘性を有するのが好ましい。粘性はＡＳＴＭ  Ｄ−２３９３−６７に従って測定でき、それは本願明細書に援用される。粘性は、例えば充填材のローディング量の変化、又は硬化剤のタイプ、温度及び選択に応じて実施態様ごとに異なることがありうる。
【００２５】
好適な液体状若しくは低融点無水物には、芳香族の無水物、脂肪族無水物又は脂環式無水物のうちの１つ以上を含有させてもよい。硬化剤には１つ以上のカルボン酸無水物を含有させるのが好ましく、例えば芳香族カルボン酸無水物、脂肪族カルボン酸無水物又は脂環式カルボン酸無水物から選択することができる。カルボン酸無水物は、カルボン酸をハロゲン化アシルと反応させて調製してもよく、又はカルボン酸を脱水させて調製してもよい（すなわち２つのカルボン酸分子の間で水を除去して無水物を形成する）。あるいは、カルボン酸無水物を化学品業者から市販されている商品を購入して用いてもよい。
【００２６】
芳香族の無水物は、安息香酸無水物、無水フタル酸、４−ニトロフタル酸無水物、ナフタレンテトラカルボン酸ジアンヒドリド、ナフタール酸無水物、テトラヒドロ無水フタル酸、それらの誘導体などのうちの１つ以上を含有してもよい。一実施態様では、硬化剤は１つ以上の芳香族カルボン酸無水物を含有してもよい。脂環式無水物は、シクロヘキサンジカルボキシル無水物、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（ＭＨＨＰＡ）、それらの誘導体などのうちの１つ以上を含有してもよい。一実施態様では、硬化剤は、５，５’−（１，１，３，３，５−ヘキサメチル−１，５−トリシロキサンジイル）ビス［ヘキサヒドロ−４，７−メタノイソベンゾフラン−１，３−ジオン］（ＴｒｉＳＮＢＡ）（ＧＥ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社（Ｗａｔｅｒｆｏｒｄ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ）から市販）を含有してもよい。
【００２７】
一実施態様では、硬化剤はブタン酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、２，２−ジメチルグルタル酸無水物、無水酢酸、グルタル酸無水物、ヘキサフルオログルタル酸無水物、イタコン酸無水物、テトラプロペニルコハク酸無水物、無水マレイン酸、２−メチルグルタル酸無水物、２−メチルプロピオン酸無水物、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、オクタデシルコハク酸無水物、２−又はｎ−オクテニルコハク酸無水物、２−フェニルグルタル酸無水物、プロピオン酸無水物、３，３−テトラメチレングルタル酸無水物、それらの誘導体などのうちの１つ以上を含有してもよい。
【００２８】
他の幾つかの好適な無水物の構造式を以下に示す。
【化１】
2008537761.tif 000002
無水酢酸
【化２】
2008537761.tif 000003
プロピオン酸無水物
【化３】
2008537761.tif 000004
安息香酸無水物
【化４】
2008537761.tif 000005
ブタン酸無水物
【化５】
2008537761.tif 000006
１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物
【化６】
2008537761.tif 000007
２−メチルプロピオン酸無水物
【化７】
2008537761.tif 000008
ｎ−オクテニルコハク酸無水物
【化８】
2008537761.tif 000009
無水マレイン酸
【化９】
2008537761.tif 000010
１，２−シクロヘキセンジカルボン酸無水物
【化１０】
2008537761.tif 000011
ドデセニルコハク酸無水物
【００２９】
硬化システムを硬化性樹脂に混合、分散及び／又は添加して接着システムを形成してもよい。一実施態様では、前記樹脂中に充填材を予め分散させてもよい。すなわち、硬化システムと樹脂システムの混合に先立ち、各々が耐火性固体を分散させた状態で高い含量で有する。
【００３０】
好適な樹脂としては、脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂又は芳香族エポキシ樹脂のうちの１つ以上が挙げられる。好適な脂肪族エポキシ樹脂としては、ブタジエン二酸化物、ジメチルペンタン二酸化物、ジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル及びジペンテン二酸化物などのうちの１つ以上が挙げられる。好適な脂肪族エポキシモノマーとしては、二酸化ブタジエン、二酸化ジメチルペンタン、ジグリシジルエーテル、１、４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル又は二酸化ジペンテンなどのうちの１つ以上が挙げられる。一実施態様では、脂肪族ジオキシランモノマーはダウケミカル社（ミッドランド、ミシガン）から市販されているＣＹＲＡＣＵＲＥ  ＵＶＲ  ６１０５であってもよい。
【００３１】
好適な脂環式エポキシ樹脂としては、３−シクロヘキセニルメチル−３−シクロヘキセニルカルボン酸エステルジエポキシド、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン、３，４−エポキシシクロヘキシルアルキル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボン酸エステル、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボン酸エステル、二酸化ビニルシクロヘキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジパート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジパート、ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、２，２−ビス（４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキシル）プロパン、２，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシシクロヘキシル−ｐ−ジオキサン）、２，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ノルボルネン、リノール酸二量体のジグリシジルエーテル、リモネンジオキシド、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、ジシクロペンタジエンジオキシド、１，２−エポキシ−６−（２，３−エポキシプロポキシ）ヘキサヒドロ−４，７−メタノインダン、ｐ−（２，３−エポキシ）シクロペンチルフェニル２．３−エポキシプロピルエーテル、１−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル５，６−エポキシヘキサヒドロ−４，７−メタノインダン、（２，３−エポキシ）シクロペンチルフェニル２，３−エポキシプロピルエーテル）、１，２−ビス（５−（１，２−エポキシ）−４，７−ヘキサヒドロメタノインダノキシル）エタン、シクロペンテニルフェニルグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、及び３−シクロヘキセニルメチル−３−シクロヘキセニルカルボン酸エステルジエポキシドなどのうちの１つ以上が挙げられる。一実施態様では、脂環式エポキシモノマーとしては、３−シクロヘキセニルメチル−３−シクロヘキセニルカルボン酸エステルジエポキシド、３−（１，２−エポキシエチル）−７−オキサビシクロヘプタン、ヘキサン二酸、ビス（７−オキサビシクロヘプチルメチル）エステル、２−（７−オキサビシクロヘプト−３−イル）−スピロ−（１，３−ジオキサ−５，３’−（７）−オキサビシクロヘプタン、及びチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボン酸エステルなどのうちの１つ以上が挙げられる。
【００３２】
好適な芳香族エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノール−Ｆエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾール−ノボラックエポキシ樹脂、ビフェノールエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、４，４’−ビフェニルエポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、二酸化ジビニルベンゼン、レソルシノールジグリシルエーテル及び２−グリシジルフェニルグリシジルエーテルなどのうちの１つ以上が挙げられる。他の好適な樹脂は、シリコーン−エポキシ樹脂及びシロキサンエポキシ樹脂であってもよい。ビスフェノール−Ｆ樹脂は、Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ  Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ社（プエブロ、コロラド）から市販されている。
【００３３】
添加材を、システムの樹脂部分、システムの硬化剤部分又はそれらの両方に任意に添加してもよい。好適な添加材としては、触媒、アクセラレータ、可塑剤、カルビノール、有機希釈剤、沈殿防止剤、難燃剤、色素、熱伝導性の充填材、電気伝導充填材、熱絶縁充填材、電気絶縁性充填材などのうちの１つ以上が挙げられる。
【００３４】
好適な触媒又はアクセラレータは、架橋プロセスを開始でき、硬化速度を加速し、又は硬化時間若しくは接着システムの温度を減少させることができる。触媒又はアクセラレータは、総調製物重量に対して約１０ｐｐｍ（ｐｐｍ）未満、約１０ｐｐｍ〜約１００ｐｐｍ、約１００ｐｐｍ〜約０．１重量％、約０．１重量％〜約１重量％、又は約１重量％超の量で含有してもよい。
【００３５】
好適な触媒又はアクセラレータとしては、オニウム触媒又はフリーラジカル生成化合物が挙げられるが、これに限定されない。好適なオニウム触媒としては、ビスアリールヨードニウム塩（例えばビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモン酸、（オクチルオキシフェニルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモン酸、ビスアリールヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラート）トリアリールスルホニウム塩及びそれらの２つ以上の組合せが挙げられる。好適なフリーラジカル生成化合物としては、芳香族ピナコール、ベンゾインアルキルエーテル、有機過酸化物などのうちの１つ以上が挙げられる。フリーラジカル生成化合物の添加により、比較的低い温度でのオニウム塩の分解が可能となる。
【００３６】
一実施態様では、触媒又はアクセラレータをエポキシベースの接着システムに添加してもよい。有用な触媒又はアクセラレータとしては、アミン、アルキル置換イミダゾール、イミダゾリウム塩、ホスフィン、アルミニウムアセチルアセトネート（Ａｌ（ＡｃＡｃ）３）などの金属塩、窒素含有化合物の塩などのうちの１つ以上が挙げられる。窒素含有化合物としては、例えばアミン化合物、ジアザ化合物、トリアザ化合物、ポリアミン化合物などのうちの１つ以上が挙げられる。窒素含有化合物の塩は、例えば１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−７−ウンデカンであってもよい。窒素含有化合物の塩は、例えばＰＯＬＹＣＡＴ  ＳＡ−１又はＰＯＬＹＣＡＴ  ＳＡ−１０２として市販されている商品であってもよい。ＰＯＬＹＣＡＴ  ＳＡ−Ｉは、環状アミンである（１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデス−エン−７をベースとする熱活性化触媒である。ＰＯＬＹＣＡＴ  ＳＡ−Ｉは、ＤＢＵ触媒及び有機酸「ブロッカー」を含有する。ＰＯＬＹＣＡＴとはＡｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社（Ａｌｌｅｎｔｏｗｎ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ）の商標である。他の好適な触媒としては、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）Ｎ−メチルイミダゾール（ＮＭＩ）及び／又はジブチルスズジラウレート（ＤｉＢｕｔＳｎ）などが挙げられる。
【００３７】
添加材（例えば可塑剤）としては、ヒドロキシル含有部分を有する１つ以上の有機物が挙げられる。好適な可塑剤としては、ポリオール又はビスフェノールの１つ以上が挙げられる。ポリオールは直鎖状、分岐状、脂環式又は芳香族化合物であってもよく、約２〜約１００の炭素原子を含有してもよい。かかる多価アルコールの例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル、２−メチル、１，３−プロパンジオール、１，３−ペンタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ジプロピレングリコール、２−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジメタノールデカリン、ジメタノールビシクロオクタン、１，４−シクロヘキサンジメタノール、メチレングリコール、及び１，１０−デカンジオールなどのうちの１つ以上が挙げられる。一実施態様では、アルコールは、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン（Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社（ミッドランド、ミシガン）からＵＶＲ６０００として市販）であってもよい。
【００３８】
好適なビスフェノールとしては、１つ以上のジヒドロキシ置換芳香族炭化水素が挙げられる。一実施態様では、ジヒドロキシ置換芳香族化合物としては、４，４’−（３，３，５−トリメチルシクロヘキシリデン）−ジフェノール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン（ビスフェノールＦ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシル−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、ビス（２−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシル−５−ニトロフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシル−２，６−ジメチル−３−メトキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシル−２−クロロフェニルエタン、２，２−ビス（３−フェニル４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキシルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルプロパン、２，２，２’，２’−テトラヒドロ−３，３，３’，３’−テトラメチル，１’−スピロビ｛１Ｈ−インデン｝−６，６’−ジオール（ＳＢＩ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシル−３−メチルフェニル）プロパン（ＤＭＢＰＣ）、及びＣ１−Ｃ１３アルキル置換−レソルシノールなどのうちの１つ以上が挙げられる。好適な有機希釈剤を、本発明の実施態様に従って接着システムに添加してもよい。有機希釈剤は接着システムの粘性を減少させることができる。好適な反応性希釈剤としては、ドデシルグリシジルエーテル、４−ビニル−１−シクロヘキサンジエポキシド及びジ（β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル）テトラメチルのジシロキサン、又はそれらの２以上の組合せが挙げられるが、これらに限定されない。他の希釈剤としては、少なくとも１つのエポキシ官能基を有する単官能性のエポキシ及び／又は化合物が挙げられる。かかる希釈剤としては、フェノールグリシジルエーテルのアルキル誘導体（例えば３−（２−ノニルフェニルオキシ））−１，２−エポキシプロパン又は３−（４−ノニルフェニルオキシ）１，２−エポキシプロパン、フェノールのグリシジルエーテル、置換フェノール（例えば２−メチルフェノール、４−メチルフェノール、３−メチルフェノール、２−ブチルフェノール、４−ブチルフェノール、３−オクチルフェノール、４−オクチルフェノール、４−ｔ−ブチルフェノール、４−フェニルフェノール及び４−（フェニルイソプロピリデン）フェノールなどが挙げられるが、これらに限定されない。一実施態様では、反応性希釈剤は３−エチル−３−ヒドロキシメチル−オキセタンであってもよく、それはＤｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社（ミッドランド、ミシガン）からＵＶＲ６０００として市販されている。
【００３９】
好適な難燃剤としては、リン、鉄、ハロゲン、酸化物又は水酸化物などの１つ以上の材料が挙げられる。一実施態様では、難燃性の添加材としては、リンアミド、リン酸トリフェニル（ＴＰＰ）、レソルシノール二リン酸エステル（ＲＤＰ）、ビスフェノールＡ二リン酸塩（ＢＰＡ−ＤＰ）、有機ホスフィンオキシド、ハロゲン化樹脂（例えばテトラブロモビスフェノールＡ）、金属酸化物（酸化ビスマスなど）、金属水酸化物（例えばＭｇＯＨ）及びそれらの２つ以上の組合せが挙げられる。好適な色素は、反応性及び非反応性材料の一方又は両方であってもよい。
【００４０】
一実施態様では、硬化システムは、液体硬化剤及び溶媒に、耐火性固体（例えばＣＳ）を分散させた溶液を形成することにより調製できる。好適な溶媒としては、ヒドロキシル基フリーの溶媒（例えばプロピレングリコールモノメチルエーテル酢酸、トルエン、キシレン、超臨界溶液（例えばＳＣＦ  ＣＯ２）など）が挙げられる。
【００４１】
分散又は混合の後、溶媒を除去してもよい。好適な溶媒除去方法としては、温度及び／又は圧力を操作して溶媒を揮発させることが挙げられる。すなわち熱、真空又はその両方を用いて、溶媒を分散液から抽出又は除去できる。超臨界溶液（例えば超臨界炭酸ガス）を使用する場合、溶媒を除去するのには室温及び常圧で十分である。その後、本発明の一実施態様に係る、溶媒を含まない充填された低温液体硬化システムを回収し、保存することができる。
【００４２】
一実施態様では、硬化システムを硬化性樹脂と混合し、接着システムを形成してもよい。得られる接着システムは、所定時間（すなわちポットライフ）流動可能又は取り扱い可能な粘性を有しうる。ノーフローアンダーフィル用途の場合、その粘性は、基材の上に塗布し、再流プロセスの間のはんだ電気接続の形成の間、アンダーフィルのフローを可能にするような態様が好ましい。粘性の調節は、樹脂中に添加しようとする耐火性固体の量、硬化システム中の耐火性固体の量、樹脂及び／又は硬化システムの充填前の最初の粘性、温度、添加材又は流れ調整剤の存在又は量、作業時の圧力制御、音波振盪の使用などのうちの１つ以上により行うことができる。
【００４３】
本発明の実施態様による接着システムを、電子装置において使用してもよい。一実施態様では、当該接着システムをフリップチップ回路のアンダーフィル（例えばノーフローアンダーフィル）材料として使用してチップを基材に固定することができる。当該接着システムは、例えば硬化させた際、及びカプセル材料又はアンダーフィルとして使用した際、室温安定性の長期化、望ましいはんだ球の溶融、及び約５０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数のうちの１つ以上を呈するのが好ましい。一実施態様では、硬化接着システムは、低いＣＴＥ（約４０ｐｐｍ以下／℃）、塗布中の自己溶融特性、高いＴｇ（約１００℃超）、高い加熱撓み温度（ＨＤＴ）及び比較的高い光透過性のうちの１つ以上の特性を有するのが好ましい。
【００４４】
本発明の一実施態様では、硬化の際に５０ｐｐｍ／℃未満、約５０ｐｐｍ／℃〜約４０ｐｐｍ／℃、約４０ｐｐｍ／℃〜約３０ｐｐｍ／℃、又は約３０ｐｐｍ／℃未満の熱膨張係数を有するノーフローアンダーフィル材料を提供できる。一実施態様では、３０重量％超、約３０重量％〜約４０重量％、約４０重量％〜約５０重量％、又は約５０重量％超の最終的な充填材ローディングを可能にし、一方では許容できる作業性、透明度又は望ましくは高いガラス転移温度（Ｔｇ）のうちの１つ以上を維持するのが好ましい。作業性とは、流動性、粘性、粘弾性、粘性、湿潤性、ガス発生、空隙の％、貯蔵寿命、硬化時間、硬化温度などの特性に関する。透明度とは、予め定められた厚みの、１つ以上の屈折、反射又は吸収のない材料において、電磁放射線が比較的自由に移動できるための特性に関する。ガラス転移温度とは、モジュラス対温度のプロット線上の変曲点に関する。Ｔｇは、材料が塑性変形を受けうる温度領域を示すか、又は剛性又は崩壊性の状態からゴム状又は軟化状態に変化する温度領域を指す。
【００４５】
一実施態様では、接着システムは、ノーフローアンダーフィル、キャピラリーフローアンダーフィル、ウェーハレベルアンダーフィル、熱インタフェース材料（ＴＩＭ）及び／又は基材への事前塗装及び任意にＢ剤であってもよく、塗装可能であってもよく、電子装置（例えばコンピュータ、光学装置又は半導体回路）の製作における有用性を発揮しうる。接着システムは、アンダーフィル材料又はカプセル材料としてソルダーバンプの物理的、機械的及び電気的特性を補強してチップを基材に確実に固定する役割を果たし、及び／又はソルダーバンプの溶融の間の流動物として機能することができる。
【００４６】
ノーフローアンダーフィル工程には、基材又は半導体素子上にアンダーフィルカプセル材料を分散させ、アンダーフィルカプセル材料の硬化と同時にソルダーバンプの再フローを実施する作業を含めてもよい。ウェーハレベルアンダーフィル工程には、アンダーフィル材料をウェーハ上へ塗布し、その後個々にチップにダイシングし、それらをフリップチップタイプ動作を経て最終的な構造に載置する作業を含めてもよい。あるいは、ノーフローアンダーフィルの代わりにアンダーフィル材料を塗布する工程には、チップの少なくとも１つの端に沿って細帯又はビーズに塗布する作業と、アンダーフィル材料を毛管作用によってチップの下を流動させ、チップと基材間の隙間を全て又はほとんど全て満たす作業を含めてもよい。
【００４７】
一実施態様では、本発明の実施態様に係る接着剤は、例えば熱、紫外光、マイクロ波エネルギー、電子エネルギー、などによってエネルギー硬化しうる。加熱による硬化の場合、好適な温度は約５０℃〜約１００℃、約１００℃〜約２００℃、約２００℃〜約２５０℃又は約２５０℃超であってもよい。ノーフローアンダーフィルの場合、硬化温度は、Ｓｎ／Ｐｂ共晶はんだの場合は約１８３℃（共晶はんだの融点）〜約２３０℃、無鉛はんだの場合は約２３０℃〜約２６０℃の範囲であってもよい。硬化は約３０秒未満、約３０秒〜約１分、約１分〜約５分、約５分〜約３０分、約３０分〜約１時間、約１時間〜約５時間又は約５時間超で行ってもよい。ノーフローアンダーフィルの場合、硬化プロセス（再流の間）は約３分〜約１０分までの範囲であってもよい。
【００４８】
任意に硬化後の処理を行ってもよく、１００℃未満の温度、又は約１００℃〜約１５０℃、約１５０℃超の温度で、１時間未満、約１時間〜約４時間又は約４時間超にわたって実施してもよい。ノーフローアンダーフィルの場合、硬化後の処理を、約１００℃〜約１６０℃の範囲の温度で約１〜約４時間にわたって実施してもよい。硬化処理及び硬化後処理における他の温度及び圧力を、用途特異的なパラメータに応じて選択してもよい。
【００４９】
一実施態様では、本発明の一実施態様に係る硬化システムは基本的に、液体硬化剤及び相容化及び不動態化シリカから構成されてもよい。他の実施形態では、硬化システムは基本的に、液体カルボン酸無水物硬化剤、及びキャッピング剤で処理された相容化コロイド状シリカから構成されてもよい。さらに別の実施形態では、硬化システムは基本的に、室温で液体状の無水物硬化剤、及びナノサイズの平均粒径を有する相容化及び不動態化コロイド状シリカから構成されてもよい。
【実施例】
【００５０】
以下の例は本発明の方法及び実施態様の例示のみを目的とし、かかる態様に特許請求の範囲が限定されるものと解釈すべきでない。特に明記しない限り、すべての成分は、Ａｌｐｈａ  Ａｅｓａｒ社（Ｗａｒｄ  Ｈｉｌｌ，Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ）、Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ社（Ｓｔ．Ｌｏｕｉｓ，Ｍｉｓｓｏｕｒｉ）などの一般の化学品業者から市販品を購入して用いた。
【００５１】
＜実施例１：相容化及び不動態化固体の調製＞
３００ｇのイソプロピルアルコール（ＥＰＡ）に３００ｇのＳＮＯＷＴＥＸ−ＺＬ（平均粒度８０ｎｍ）を添加して混合物を調製した。完全に混合した後に、２ｇのフェニルトリメトキシシラン（Ｐｈ（ＯＭｅ）３Ｓｉ）を混合物に添加した。得られる混合物を３時間還流した。還流の後、混合物を室温に冷却した。冷却された混合物に６００ｇのメトキシプロパノールを混合しながら添加し、完全に混合した。ストリッピング工程を行い、揮発性の材料を６００ｇ除去した。６ｇのヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）を、ストリッピングされた混合物に添加した。混合物を完全に混合し、高い温度で１時間還流し、２００ｇの合計重量とした。３００ｇのプロピレングリコールモノメチルエーテル酢酸塩又は１−メトキシ−２−アセトキシプロパン（ＰＧＭＥＡ）を添加し、完全に混合した。得られる混合物から３００ｇの揮発性物質を除去し、濾過した。２９．１０重量％の固体を有する、相容化及び不動態化されたコロイド状シリカ材料２５０ｇを得た。回収された試料をサンプル１Ａとしてラベル付与した。成分リストを表１（下記）に示す。上記の開示された方法を繰り返し、サンプル１Ｂを調製した。その違いは５０ｎｍ（８０ｎｍではない）の平均粒径を有するシリカを用いたことである。
表１：相容化及び不動態化された固体（サンプル１Ａ）の成分一覧
【表１】
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【００５２】
＜実施例２から実施例４：相容化及び不動態化固体を含んでなる硬化システムの調製＞
実施例１（サンプル１Ａ及び１Ｂ）において調製した相容化及び不動態化されたコロイド状シリカ材料を、液体無水物材料のメチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰＡ）及び５，５’−（１，１，３，３，５−ヘキサメチル−１，５−トリシロキサンジイル）ビス［ヘキサヒドロ−４，７−メタノイソベンゾフラン−１，３−ジオン］（ＴｒｉＳＮＢＡ）に添加し、サンプル２から４を調製した。サンプル２から４を、市販のロータリーエバポレータを使用して７０℃で蒸発させた。例えば、ロータリーエバポレータはトーマスインダストリーズ社製のものが使用できる。相容化及び不動態化シリカを含んでなる硬化システムの成分リストを表２に示す。表２で示されるサンプル２−４の特性のリストを表３に示す。粘度測定は１０回転／分でＳＰ＃４０によって実施し、特に明記しない限り結果はセンチポアズで表記する。
【００５３】
表２：サンプル１Ａ及び１Ｂを含んでなる硬化システムの成分一覧
【表２】
2008537761.tif 000013
【００５４】
表３：サンプルＩＡ及びＩＢを含む硬化システム（サンプル２−３）の特性
【表３】
2008537761.tif 000014
【００５５】
＜実施例５及び実施例６：硬化システムを含む接着システムの調製＞
脂肪族ジオキシランモノマーのＣＹＲＡＣＵＲＥ  ＵＶＲ  ６１０５を、７５／２５の比率でビスフェノールＦエポキシ樹脂と混合し、ベース樹脂を形成した。反応性希釈剤（ＵＶＲ６０００）をベース樹脂に添加し、混合物を調製した。硬化触媒（ＰＯＬＹＣＡＴ  ＳＡ−Ｉ）をベース樹脂と希釈剤の混合物に添加し、混合物に触媒作用を施した。触媒作用を施された混合物を、６０重量％の硬化システム（サンプル２又は３）と、室温で約１０分混合し、接着システム（それぞれサンプル５及び６）を調製した。各接着システム（サンプル５及び６）を室温で２０分、比較的高い真空でそれぞれ脱ガスした。サンプル５及び６を−４０℃で保存した。
【００５６】
試験及び評価のために、サンプル５及び６をチップ及び基材に塗布した。チップ及び基材を組み立て、回路を形成した。熱エネルギーを加え、接着システムであるサンプル５及び６を硬化させた。試験成績を表５に示す。粘性試験を室温で２０回転／分でスピンドル＃４０によって実施し、結果をセンチポアズで表記する。
【００５７】
表４：硬化性樹脂及び硬化システムを含有する接着システム（サンプル５及びサンプル６）各々の成分一覧
【表４】
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【００５８】
表５：接着システムの特性一覧
【表５】
2008537761.tif 000016
【００５９】
上記の実施例は単なる例示であり、本発明の幾つかの特徴のみを例示するものである。添付の特許請求の範囲は考えられる限り広い範囲で本発明の特許請求をすることを目的とし、一方本願明細書に示す実施例は全ての可能な実施態様のマニホールドから選択された実施態様を例示する。したがって、添付の特許請求の範囲が、本発明の特徴を例示するために利用される実施例の選択によって限定されることを出願人は意図するものではない。請求項において用いられる「含む」の用語、及びその文法的な活用形は、例えば限定されないが「基本的にそれのみを含む」及び「それのみを含む」のような様々な異なる範囲の用語を論理的に包含する。必要な場合、範囲を設定する場合、それらの範囲には両者間の全ての部分範囲も含まれる。これらの範囲の変形は当業者であれば自明であり、またそれらが公知となっていない場合には、そのバリエーションは可能な場合に添付の請求の範囲として記載される。また、科学及び技術の進歩が均等物及び置換候補物を生じさせることも予期されるが、それは現時点では用語上の理由で考察されないに過ぎず、これらのバリエーションもまた可能な場合に添付の特許請求の範囲によって網羅されると解釈すべきである。
【国際調査報告】
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