(57)【要約】【課題】デンドライトの形成による半導体デバイスへのダメージを防止する。【解決手段】  表面に設けられたパワー電極と、このパワー電極上に設けられたハンダ付け可能な本体と、このハンダ付け可能な本体から離間しているが、このハンダ付け可能な本体を囲むパッシベーション本体を含む半導体デバイスである。【選択図】図２
2008501246.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主要表面および反対の第２主要表面を有する半導体ダイと、
一部の上に少なくとも１つのハンダ付け可能な本体が形成され、前記第１主要表面上に設けられた第１パワー電極と、
一部の上に少なくとも１つのハンダ付け可能な本体が形成され、前記第１主要表面上に設けられた制御電極と、
前記第１パワー電極上に形成され、前記第１パワー電極上の少なくとも１つのハンダ付け可能な本体を露出するための開口部を含むパッシベーション本体とを備え、前記第１パワー電極上の少なくとも１つのハンダ付け可能な本体を囲むギャップにより、前記少なくとも１つのハンダ付け可能な本体が、前記パッシベーション本体から離間するように、前記開口部の幅は、前記少なくとも１つのハンダ付け可能な本体のそれよりも大となっている、半導体デバイス。
【請求項２】
前記パッシベーション本体は、前記制御電極上の少なくとも１つのハンダ付け可能な本体を露出するための別の開口部を有する、請求項１記載の半導体デバイス。
【請求項３】
前記第１パワー電極上に形成された、複数のハンダ付け可能な本体と、前記パッシベーション本体内に設けられた複数の開口部とを更に備え、前記開口部は、前記第１パワー電極上のそれぞれのハンダ付け可能な本体を露出させると共に、前記第１パワー電極上のそれぞれのハンダ付け可能な本体を囲むギャップにより、前記それぞれのハンダ付け可能な本体が、前記パッシベーション本体から離間するように、前記各開口部は、前記それぞれのハンダ付け可能な本体よりも広くなっている、請求項１記載の半導体デバイス。
【請求項４】
前記少なくとも１つのハンダ付け可能な本体が、前記パッシベーション本体を越えて延びないよう、前記パッシベーション本体は、前記第１パワー電極上の少なくとも１つのハンダ付け可能な本体よりも厚くなっている、請求項１記載の半導体デバイス。
【請求項５】
前記第１電極上の少なくとも１つのハンダ付け可能な本体は、銀を含む、請求項１記載の半導体デバイス。
【請求項６】
前記第１電極上の少なくとも１つのハンダ付け可能な本体は、ハンダ付け可能なトリメタルから構成されており、前記トリメタルの頂部部分は、銀から構成されている、請求項１記載の半導体デバイス。
【請求項７】
前記第２主要表面上に設けられた第２パワー電極と、導電性クリップとを更に備え、前記第２パワー電極は、導電性接着剤により、前記導電性クリップに電気的に接続されている、請求項１記載の半導体デバイス。
【請求項８】
前記導電性クリップは、その外側表面上に銀を含む、請求項７記載の半導体デバイス。
【請求項９】
前記導電性クリップは、カップ形である、請求項７記載の半導体。
【請求項１０】
前記第１主要表面に設けられた第２パワー電極と、この第２パワー電極上に設けられた少なくとも１つのハンダ付け可能な本体とを更に備え、前記パッシベーション本体は、前記第２電極上のハンダ付け可能な本体を露出するための開口部を備え、前記第２パワー電極上の前記少なくとも１つのハンダ付け可能な本体を囲むギャップにより、前記第２パワー電極上の少なくとも１つのハンダ付け可能な本体を、前記パッシベーション本体から離間させるよう、前記開口部は、前記少なくとも１つのハンダ付け可能な本体よりも広くなっている、請求項１記載の半導体デバイス。
【請求項１１】
前記半導体ダイは、パワーＭＯＳＦＥＴであり、前記第１パワー電極は、ソース電極であり、前記制御電極は、ゲート電極である、請求項１記載の半導体デバイス。
【請求項１２】
前記パッシベーション本体は、エポキシをベースとするパッシベーション本体を有する、請求項１記載の半導体デバイス。
【請求項１３】
一側面は、導電性接着剤により、導電性パッドに直接接続されるようになっている半導体ダイを備え、この一側面は、少なくとも１つのパワー電極を含み、更に前記少なくとも１つの電極に形成されたパッシベーション本体と、前記少なくとも１つの電極を露出させるべく、前記パッシベーション本体内に設けられた開口部と、前記少なくとも１つの電極上に形成されたハンダ付け可能な本体とを備え、前記パッシベーション本体と前記ハンダ付け可能な本体との間に、ギャップが形成されるよう、前記ハンダ付け可能な本体の幅は、前記開口部の幅よりも小となっている半導体デバイス。
【請求項１４】
前記側面は、制御電極と、この制御電極上に形成されたハンダ付け可能な本体とを有し、前記パッシベーション本体は、前記制御電極上のハンダ付け可能な本体を露出させる開口部を有する、制御電極１３記載の半導体デバイス。
【請求項１５】
前記１つの側面は、別のパワー電極と、この別のパワー電極上に設けられたハンダ付け可能な本体とを更に備え、前記パッシベーション本体は、前記パワー電極上に設けられたハンダ付け可能な本体を露出させる開口部を有し、前記別のパワー電極上のパッシベーション本体とハンダ付け可能な本体との間にギャップが生じるよう、前記ハンダ付け可能な本体の幅は、前記開口部よりも狭くなっている、請求項１３記載の半導体デバイス。
【請求項１６】
前記半導体ダイは、ダイオードである、請求項１３記載の半導体デバイス。
【請求項１７】
前記半導体ダイは、パワーＭＯＳＦＥＴである、請求項１３記載の半導体デバイス。
【請求項１８】
前記少なくとも１つのパワー電極上に設けられ、互いに離間する複数のハンダ付け可能な本体を更に備え、前記パッシベーション本体は、複数の開口部を有し、各ハンダ付け可能な本体と前記パッシベーション本体との間に、ギャップが生じるよう、各開口部の幅は、それぞれのハンダ付け可能な本体のそれよりも大きくて、前記ハンダ付け可能な本体を露出させるようになっている、請求項１３記載の半導体デバイス。
【請求項１９】
前記ハンダ付け可能な本体は、銀を含む、請求項１３記載の半導体デバイス。
【請求項２０】
前記パッシベーション本体は、エポキシから構成されている、請求項１３記載の半導体デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
チップスケールのパッケージは、その中に入れられるダイとほぼ同じ大きさの半導体パッケージのアイデアによって促進された概念である。
【０００３】
米国特許第6,624,522号は、いくつかのチップスケールのパッケージを示している。これらのパッケージは、パワー半導体ダイ、例えばパワーＭＯＳＦＥＴを有し、この半導体ダイは、導電性接着本体、例えばハンダ、導電性エポキシ、または同等物により、回路基板のような基板上の導電性パッドに、直接電気的かつ機械的に接続するようになっている少なくとも１つのパワー電極を備えている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した直接接続を容易にするために、パッシベーション本体と接触するパワー電極の上に、ハンダ付け可能な本体が形成され、この本体自身は、パワー電極の上に載せられる。
【０００５】
ハンダ付け可能な本体内の一部の金属、例えば銀は、ある使用期間後、デンドライトを形成することが分かっている。このデンドライトは、パッシベーション本体にダメージを与え、場合によっては、パワー電極を近くの導電製本体に短絡させることがある。
【０００６】
例えば、導電性クリップ内に配置されたダイを有するパワー半導体パッケージでは、デンドライトが余りにも長く成長し、パワー電極を、導電性クリップに短絡させることがある。導電性クリップもが、デンドライトを形成する傾向を呈する金属、例えば銀を含むとき、このような状態は更に悪化する。
【０００７】
パワー半導体デバイスの、より長い使用寿命を保証するためには、このようなダメージを回避する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係わるデバイスでは、デンドライトの形成を防止して、デバイスの使用寿命を改善するために、パッシベーション本体と、ハンダ付け可能な本体との間に、ギャップを設ける。
【０００９】
より詳細に説明すれば、本発明の半導体デバイスは、導電性接着剤により、導電性パッドに直接接続されるようになっている、１つの側面を有する半導体ダイを備え、前記１つの側面は、少なくとも１つのパワー電極を有し、かつ前記少なくとも１つの電極に形成されたパッシベーション本体と、前記少なくとも１つの電極を露出させるべく、前記パッシベーション本体内に設けられた開口部と、前記少なくとも１つの電極上に形成されたハンダ付け可能な本体とを備え、前記パッシベーション本体と前記ハンダ付け可能な本体との間に、ギャップが形成されるよう、前記ハンダ付け可能な本体の幅は、前記開口部のそれよりも小となっている。
【００１０】
本発明の好ましい実施例は、第１主要表面および反対の第２主要表面を有する半導体ダイと、一部の上に少なくとも１つのハンダ付け可能な本体が形成され、前記第１主要表面上に設けられた第１パワー電極と、一部の上に少なくとも１つのハンダ付け可能な本体が形成され、前記第１主要表面上に設けられた制御電極と、前記第１パワー電極上に形成され、前記第１パワー電極上の前記少なくとも１つのハンダ付け可能な本体を露出させるための開口部を含むパッシベーション本体とを備え、前記第１パワー電極上の少なくとも１つのハンダ付け可能な本体を囲むギャップにより、前記少なくとも１つのハンダ付け可能な本体が前記パッシベーション本体から離間するように、前記開口部の幅は、前記少なくとも１つのハンダ付け可能な本体のそれよりも大となっている。
【００１１】
添付図面を参照して行う本発明の次の詳細な説明から、本発明の上記以外の特徴および利点が明らかとなると思う。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１および図２を参照する。本発明に係わる半導体デバイスは、半導体ダイ１０を有し、このダイは、その第１主要表面上に、第１パワー電極１２と制御電極１４とを有する。
【００１３】
本発明の第１実施例によると、第１パワー電極１２に、少なくとも１つのハンダ付け可能な本体１６が形成されており、かつ制御電極１４上に、少なくとも１つのハンダ付け可能な本体１６が形成されている。
【００１４】
また、本発明に係わるデバイスでは、ハンダレジストとしても機能し得るエポキシで形成することが望ましいパッシベーション本体１８が、第１パワー電極１２および制御電極１４上に配置されている。このパッシベーション本体１８は、第１パワー電極１４上でハンダ付け可能な本体１６を露出させるための開口部２０、および制御電極１４上でハンダ付け可能な本体１６を露出するための開口部２２を有している。
【００１５】
好ましい実施例では、電極１２、１４は、アルミまたはアルミシリコンから形成され、ハンダ付け可能な本体１６は、デンドライトを形成する傾向があるトリメタルスタック、または任意のハンダ付け可能な材料から形成されている。トリメタルスタックは、その頂部に銀の層、例えばＴｉ／Ｐｄ／Ａｇのトリメタルスタックを有するものとすることがある。
【００１６】
本発明の１つの特徴によれば、開口部２０の幅は、ハンダ付け可能な本体１６のそれよりも大となっている。そのため、ハンダ付け可能な本体１６は、このハンダ付け可能な本体１６を囲むギャップ２４により、パッシベーション本体１８から離間している。
【００１７】
好ましい実施例では、制御電極１４上のパッシベーション本体１８とハンダ付け可能な本体１６との間に、ギャップ２６が形成されるよう、開口部２２も、制御電極１４上のハンダ付け可能な本体１６より広幅となっていることに留意するべきである。
【００１８】
好ましい実施例では、パッシベーション本体１８は、複数の開口部２０を有し、各開口部は、ハンダ付け可能な本体１６とパッシベーション本体１８との間に、それぞれギャップ２４が形成されるように、第１パワー電極１２上のそれぞれのハンダ付け可能な本体１６の幅よりも広く、かつこのハンダ付け可能な本体１６を露出させている。
【００１９】
更に、好ましい実施例では、パワー本体１８は、ハンダ付け可能な本体１６よりも厚くなっている。そのため、ハンダ付け可能な本体１６は、パワー本体１８を越えて延びてはいない。すなわち、各ハンダ付け可能な本体１６は、それぞれの開口部２０の底部に配置され、その頂部まで達していないことが望ましい。
【００２０】
図１および図２に示す実施例における半導体デバイスは、垂直方向に導電率を変えることができるもので、第１主要表面、およびその反対の第２主要表面に、第２パワー電極２８を備えている。
【００２１】
例えば、図１および図２に示す実施例におけるデバイスを、パワーＭＯＳＦＥＴとすることができ、このパワーＭＯＳＦＥＴでは、第１パワー電極１２は、ソース電極となり、第２パワー電極２８は、ドレイン電極となり、制御電極１４は、ゲート電極となっている。
【００２２】
本発明に係わるデバイスは、垂直導電タイプのデバイスだけに限定されるものではない。図３は、第２実施例を示し、図３では、図１，図２におけるのと同様の符号は、同様の特徴的部品を示している。
【００２３】
第２実施例のデバイスは、フリップチップ変形例とすることができ、この場合、ダイ１０の共通平面に、第１パワー電極１２、第２パワー電極２８、および制御電極１４が配置される。第２実施例のデバイスは、パワーＭＯＳＦＥＴのようなパワーデバイスとすることができる。この場合、第１パワー電極１２は、ソース電極となり、第２パワー電極２８は、ドレイン電極となり、制御電極１４はゲート電極となっている。
【００２４】
次に図４を参照する。図４では、図１〜図３におけるのと同様の符号は、同様の要素を示している。
【００２５】
第３実施例の半導体デバイスは、主要表面上に、単一のパワー電極３０しか有しておらず、第１実施例および第２実施例とは異なり、制御電極を有していない。
【００２６】
第３実施例のデバイスでは、例えばパワー電極のうちの１つ（すなわち、アノード電極またはカソード電極のいずれか）の表面に、パッシベーション本体１８を有し、表面は、ハンダ付け可能な本体１６の上に開口部を備え、各開口部は、囲んでいるそれぞれのハンダ付け可能な本体１６よりも広く、パッシベーション層１８は、ハンダ付け可能な本体１６よりも厚くなっている。
【００２７】
３つのすべての実施例は、各ケースにおいて、一方の側の電極のすべてが、導電性接着剤、例えばハンダまたは導電性エポキシにより、基板、例えば回路基板上の導電性パッドに直接接続されている点で類似している。
【００２８】
すなわち、基板上の導電性パッドに直接接続できるよう、同じ表面上のすべての電極に、ハンダ付け可能な本体１６が設けられている。一方、各ハンダ付け可能な本体１６と、パッシベーション本体１８との間のギャップ２４は、デンドライトの形成を防止するようになっていることが望ましい。
【００２９】
次に、図５、図６および図７を参照する。米国特許第6,624,522号に示されている原理に従い、導電性クリップ３２を使って、本発明に係わる半導体デバイスをパッケージできる。
【００３０】
例えば、第１実施例に係わる半導体デバイスは、導電性接着剤４４、例えばハンダまたは導電性エポキシにより、カップ形または缶形の導電性クリップ３２のウェブ部分３４に電気的に接続された第２パワー電極２８を有する。従って、導電性クリップ３２は、第２パワー電極２８に対して、外部電気接続するための電気コネクタとして働くことができる。
【００３１】
導電性クリップ３２は、銅または銅の合金で製造することが好ましく、その外部表面に、金または銀の層を設けることがある。導電性クリップ３２は、ウェブ部分３４と一体的なリム３６を有し、内部スペースを構成することが好ましく、このスペース内に、本発明の半導体デバイスが収容されている。
【００３２】
リム３６は、（第２パワー電極２８に電気的に接続されている）ウェブ部分３４と、好ましくは２つのターミナル接続表面３８との間の電気コネクタとして働く。接続表面３８は、基板４２、例えば回路基板上の導電性パッド４０へ導電性クリップ３２を、電気的に接続するように作用する。
【００３３】
接続表面３８は、導電性接着剤４４、例えばハンダまたは導電性エポキシにより、パッド４４に電気的に接続されていることに留意されたい。
【００３４】
更に、すでに説明したように、本発明の半導体デバイスは、基板の導電性パッドに直接電気的に接続された電極を、一方の側に有している。従って、図７から分かるように、第１パワー電極１２は、導電性接着剤４４、例えばハンダにより、それぞれの導電性パッド４６に電気的に接続でき、制御電極１４を、基板４２上のそれぞれの導電性パッド４８に電気的に接続できる。
【００３５】
本発明の半導体デバイスは、次のプロセスに従って製造できる。
【００３６】
図８を参照する。まず、ウェーハ５０内に、従来どおり、複数のダイ１０を構成する。好ましい実施例では、シリコンウェーハ内に、公知の態様で、例えば複数の垂直導電タイプのパワーＭＯＳＦＥＴを形成する。
【００３７】
次に、従来の公知の態様で、接点金属層をデポジットし、パターンを形成する。こうして、好ましい実施例では、ＭＯＳＦＥＴが形成されたウェーハ５２の上に、フロント金属層をデポジットし、図４に示すように、各ダイ１０のための第１パワー電極１２（以下、ソース接点またはソース電極と称す）、および制御電極１４（以下、ゲート接点またはゲート電極と称す）を形成するようにパターン形成する。この目的のための適当なフロント金属は、ＡｌまたはＡｌＳｉとすることができる。
【００３８】
次に、接点金属層を覆うように、ハンダ付け可能なフロント金属をデポジットする。ハンダ付け可能なフロント金属は、トリメタルの組み合わせ、例えばＴｉ／Ｐｄ／Ａｇのような任意の適当な金属の組み合わせとすることができる。好ましい実施例では、ハンダ付け可能なフロント金属層は、銀の頂部層を含んでいる。
【００３９】
その後、図１０に示すように、各接点、例えばオース接点１２の上に、少なくとも１つのハンダ付け可能な本体１６を残すよう、ハンダ付け可能なフロント金属層をパターン化する。
【００４０】
このようにして、好ましい実施例では、ハンダ付け可能なフロント金属層をパターン化し、その結果、ゲート電極１４上に、少なくとも１つのハンダ付け可能な本体１６およびソース電極１２を覆うように、ソース電極１２、または好ましくは複数のハンダ付け可能な本体１６を形成する。
【００４１】
各ダイのための第２パワー電極に対し、バック金属接点（図示せず）をデポジットすることが必要であれば、ウェーハ２４の裏面に、バック金属接点（図示せず）をデポジットする。
【００４２】
こうして、例えば好ましい実施例では、ウェーハの裏面内にドレインバック金属層を形成する。このドレインバック金属層は、ＡｌまたはＡｌＳｉから形成でき、更に、ハンダ付け可能なトリメタルの組み合わせを含むように処理できる。
【００４３】
次に、図１１において斜線で示すように、ウェーハ５０のフロント（正面）側を覆うように、パッシベーション本体１８を形成する。このパッシベーション本体１８は、ハンダレジストとしても作動できる適当な任意のエポキシパッシベーションとすることができる。このエポキシパッシベーションは、スクリーンプリントできる。
【００４４】
このように、好ましい実施例では、ソース電極１２およびゲート電極１４を覆うように、適当なエポキシパッシベーションを形成できる。
【００４５】
その後、各接点を覆うハンダ付け可能な本体１６の頂部から、パッシベーション１８を除去する。パッシベーションを除くと、下方の接点層まで延びる開口部２０、２２が形成される。
【００４６】
このように、本発明の好ましい実施例では、図１２から分かるように、それぞれのハンダ付け可能な本体を露出するように、各ソース電極１２上のパッシベーション１８内に開口部が形成され、ゲート電極１４上に開口部が形成される。
【００４７】
本発明の１つの特徴によれば、各ハンダ付け可能な本体１６を、それぞれのギャップにより、パッシベーション１８から離間できるよう、十分に広幅の開口部２０、および好ましくは開口部２２を設ける。
【００４８】
公知の任意の方法、例えばソーイングにより、各ダイを別個に分離する。次に、本明細書で説明したように、半導体パッケージを得るよう、導電性クリップ３２内に別個にされた各ダイを、パッケージする。
【００４９】
以上、本発明の特定の実施例に関連して、本発明について説明したが、当業者には、他の多くの変形例および変更例、並びにその他の用途が明らかであると思う。したがって、本発明は、明細書の特定の開示によって限定されるものでなく、特許請求の範囲のみによって定められるものである。
【００５０】
関連出願
本願は、「表面実装のためのフロント接点の製造」を発明の名称とし、２００４年５月２８日に出願された米国仮特許出願第60/575,656号に基づく優先権を主張するものであり、この米国仮特許出願の内容を参考例として援用する。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１実施例に係わる半導体デバイスの頂部平面図を示す。
【図２】矢印の方向から見た２−２線に沿った、本発明の第１実施例に係わるデバイスの断面図である。
【図３】本発明の第２実施例に係わる半導体デバイスの頂部平面図である。
【図４】本発明の第３実施例に係わる半導体デバイスの頂部平面図である。
【図５】本発明に係わるパッケージの頂部平面図である。
【図６】本発明に係わるパッケージの底部平面図である。
【図７】基板の導電性パッケージに実装された、矢印の方向から見た７−７に沿った本発明に係わるパッケージの断面図である。
【図８】複数のダイを有するウェーハの頂部平面図である。
【図９】電極を形成した後の、複数のダイを有するウェーハの頂部平面図である。
【図１０】複数のハンダ付け可能な層を形成した後の、図４に示されたウェーハの部分５−５を示す。
【図１１】パッシベーションを形成した後の部分５−５を示す。
【図１２】各ハンダ付け可能な層の上のパッシベーション内に開口部を形成した後のウェーハの部分５−５を示す。
【符号の説明】
【００５２】
１０    半導体ダイ
１２    第１パワー電極
１４    制御電極
１６    ハンダ付け可能な本体
１８    パッシベーション本体
２０、２２    開口部
２４、２６    ギャップ
２８    第２パワー電極
３０    単一パワー電極
３２    導電性クリップ
３４    ウェブ部分
３６    リム
３８    接続表面
４０    導電性パッド
４２    基板
４４    導電性接着剤
４６    導電性パッド
５０    ウェーハ
【図１】
2008501246.tif 000003
【図２】
2008501246.tif 000004
【図３】
2008501246.tif 000005
【図４】
2008501246.tif 000006
【図５】
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【図６】
2008501246.tif 000008
【図７】
2008501246.tif 000009
【図８】
2008501246.tif 000010
【図９】
2008501246.tif 000011
【図１０】
2008501246.tif 000012
【図１１】
2008501246.tif 000013
【図１２】
2008501246.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成19年1月18日(2007.1.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2008501246.tif 000015
【図２】
2008501246.tif 000016
【図３】
2008501246.tif 000017
【図４】
2008501246.tif 000018
【図５】
2008501246.tif 000019
【図６】
2008501246.tif 000020
【図７】
2008501246.tif 000021
【図８】
2008501246.tif 000022
【図９】
2008501246.tif 000023
【図１０】
2008501246.tif 000024
【図１１】
2008501246.tif 000025
【図１２】
2008501246.tif 000026
【国際調査報告】
2008501246.tif 000027