(57)【要約】  バルーンカテーテル上に圧着されるステントの静電内腔外コーティングのための方法が開示されている。方法の一形態において、ステント−バルーンアセンブリは、カテーテルのバルーン上にステントを圧着し或いは装着することにより形成される。その後、導電ワイヤがステント−バルーンアセンブリのルーメンに通され、導電ワイヤに対して電荷が印加される。ステントは、接地されてもよく、或いは、導電ワイヤの電荷と反対の電荷で電位が与えられてもよい。その後、導電ワイヤの電荷と同じ電荷を有する静電スプレーがステント−バルーンアセンブリに対して塗布されてもよい。このようにして、内腔外面上にコーティングされるが内腔面及びバルーンの露出部分の外面上にコーティングがほぼ無い或いは全く無いステント−バルーンアセンブリが実現される。【選択図】図３
2008534155.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コーティングされたステント−バルーンアセンブリを製造する方法であって、
カテーテルアセンブリのバルーン上にステントを装着してステント−バルーンアセンブリを形成するステップと、
ステントの装着後、コーティング物質の荷電粒子をステントに対して加えて、ステント上にコーティングを形成するステップと、
を備える方法。
【請求項２】
ステントを装着する前記ステップが、バルーン上にステントを位置決めしてステントをバルーンに対して圧着する工程を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
（ａ）電位をステントに対して印加するステップであって、前記電位が荷電粒子の極性と反対の極性を有するステップ、或いは、（ｂ）ステントを接地するステップを更に備える、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記アセンブリが、カテーテルのルーメン内に配置されるワイヤを更に備え、
荷電粒子と同じ極性を有する電位を前記ワイヤに対して印加するステップを更に備える、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記電位が、ステントストラット間の隙間領域でバルーンの表面上にコーティング物質が堆積することを防止する十分な大きさを有し、又は、前記電位がワイヤに対して印加されない場合と比べてバルーンの表面に対して加えられるコーティング物質の量を最小にする十分な大きさを有する、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記ワイヤが、カテーテルのガイドワイヤルーメン内に挿入されるガイドワイヤである、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記ルーメンが、バルーンがバルーン上に装着されたステントと共に縮められた状態にあるときにバルーンのほぼ中心に位置されている、請求項４に記載の方法。
【請求項８】
コーティング物質がポリマー及び／又は薬剤を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記ステントの内腔外面、場合によって前記ステントのフレーム構造の側壁に限定してコーティングが加えられる、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
（ａ）（i）荷電粒子の極性と反対の極性を有する電位を前記ステントに対して印加し、或いは、（ii）前記ステントを接地するステップ、及び／又は、（ｂ）荷電粒子と同じ極性を有する電位をカテーテルのルーメン内に配置されたワイヤに対して印加するステップを更に備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記ステントが接地される場合、前記コーティング物質を加えている最中に、荷電粒子の極性と反対の極性の電位をステントに対して印加し始めるステップを更に備える、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
コーティング物質の荷電粒子をステントに対して加える前記ステップが静電蒸着塗装のプロセスを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
静電コーティングされるステント−バルーンアセンブリを製造する方法であって、
カテーテルアセンブリのバルーン上にステントを位置決めするステップと、
位置決め後に、バルーン上にステントを圧着して、ステント−バルーンアセンブリを形成するステップと、
ステント−バルーンアセンブリのルーメン内に位置されたガイドワイヤに対して電位を印加するステップと、
ステントを接地し、或いは、前記ガイドワイヤの電位と反対の電位をステントに対して印加するステップと、
前記ガイドワイヤの電位と同じ電位の静電帯電コーティングをステントに堆積させるステップと、
を備える方法。
【請求項１４】
前記ステントが接地されるとともに、前記ガイドワイヤ及び前記静電帯電コーティングがプラスに帯電される、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記ステントがマイナスに帯電され、前記ガイドワイヤ及び前記静電帯電コーティングがプラスに帯電される、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
堆積後、バルーンには静電帯電コーティングが完全に無い或いはほぼ無い、請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】
前記圧着が、ロール圧着、コレット圧着、アイリス圧着のうちの１つから選択される方法によって行われる、請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】
ステントの内腔外面を静電コーティングするための方法であって、
カテーテルシステムのバルーン上にステントを位置決めするステップと、
位置決め後に、バルーン上にステントを圧着するステップと、
前記バルーンが電位を得るようにワイヤに対して電位を印加するステップと、
前記ステントを接地し、或いは、前記ワイヤの電位と反対の電位をステントに対して印加するステップと、
前記ワイヤの電位と同じ電位の静電帯電コーティングを前記ステントに堆積させるステップと、
を備える方法。
【請求項１９】
前記ステントが接地されるとともに、前記ワイヤ及び前記静電帯電コーティングがプラスに帯電される、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記ステントがマイナスに帯電され、前記ワイヤ及び前記静電帯電コーティングがプラスに帯電される、請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
バルーンの表面には静電帯電コーティングが無い或いはほぼ無い、請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
前記圧着が、ロール圧着、コレット圧着、アイリス圧着のうちの１つから選択される方法によって行われる、請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の背景】
【０００１】
[0001]ステントは、今日、薬剤又は治療物質が含浸された高分子キャリアでステントをコーティングすることにより薬剤供給能力を与えるべく、しばしば改良されている。従来のコーティング方法は、溶媒を含む組成体、溶媒中に溶解された高分子、これらの混合物中に分散された治療物質を、組成体中にステントを浸漬させることにより或いはステント上に組成体を吹き付けることにより、ステントに塗布することを含む。溶媒は蒸発させることができ、それにより、ステントのストラット表面上に、高分子のコーティング及び高分子中に含浸された治療物質が残存する。ステントに対する組成体の浸漬又は吹き付けにより、ステント表面の全て、すなわち、内腔面（内面）及び内腔外面（外面）をコーティングすることができる。
【０００２】
[0002]ステントの内腔面にコーティングを施すと、ステントの供給能力及びコーティングの機械的完全性に悪影響を与える可能性がある。また、治療の観点から、ステントの内面上の治療剤は、血流によって洗い流され、一般に治療効果をあまり与えることができないとともに、治療剤を無駄に適用することになる。一方、ステントの外面上の治療剤は、閉塞した血管のルーメンと接触して、組織に対して直接に治療剤を供給する。ステントコーティングの高分子も身体から応答を引き出す。コーティングされたステントの残留内腔コーティングなどの異物の量を減少させることこそが有益といえる。
【０００３】
[0003]ステントの一般的な医療用途では、カテーテルアセンブリの膨張可能なバルーンが、コーティングされたステントの中空孔内に挿入される。ステントは、圧着プロセスによってバルーン上に強固に装着される。バルーンは、ステントを埋め込むために膨張され、収縮された後にステントの孔から引き出される。ステントの内面上の高分子コーティングは、ステントとステントが供給のために圧着されるカテーテルアセンブリのバルーンとの間の摩擦係数を増大させる可能性がある。また、一部の高分子は、「粘着性の」或いは「粘り気のある」粘稠度を有する。高分子材料が摩擦係数を増大させ或いはカテーテルバルーンに付着する場合には、バルーンの収縮後にバルーンからステントを効果的に解放することが危うくなる可能性がある。更に、ステントコーティングがバルーンに付着する場合には、バルーンの収縮中及びステント配置後のバルーンの抜去中にコーティング又はコーティングの一部がステントから引き離されてしまう可能性がある。また、粘着性の高分子ステントコーティングは、配置後に広範囲にわたってバルーンから切り立った損傷を受ける可能性もあり、それにより、ステント表面で血液が凝固し、塞栓性の残骸をもたらす可能性がある。また、ステントコーティングは、バルーンが拡張されるときに引き延ばされる可能性があり、そのような剪断応力の結果として剥離してもよい。
【０００４】
[0004]ステントの内面上のコーティングを除去するために圧着後コーティングプロセスが提案されてきた。簡単に言えば、バルーン上にステントを装着した後、ステントをコーティング組成体中に浸漬することができ、或いは、組成体をステント上に吹き付けることができる。ステントの内面に対してコーティングは塗布されないが、コーティングは、ステントストラット間のバルーンの表面上にも堆積される。このタイプのコーティングを用いると、バルーンに対するステントの接着の問題及びバルーンの膨張、収縮、抜去時のコーティング欠陥の形成が排除されず、実際には、そのような問題が更に増大される可能性がある。
【０００５】
[0005]バルーンに対するステントの装着前のステントのコーティングは、ステントの外面上のコーティングを傷つける可能性もある。ステント圧着具は、柔軟な高分子コーティングに対して様々な方向で多大な圧力を加えることにより、ステント上にコーティング欠陥を引き起こす可能性がある。より硬質な或いは脆弱な高分子は、コーティング不良を成し、又は、圧着圧力下でクラックを有する可能性がある。しかしながら、ステント圧着は、ステントの保持のために重要である。
【０００６】
[0006]ステント圧着は、供給カテーテル又は供給バルーンに対してステントを押し付ける作用を成し、それにより、ステントは、医師がステントを処置部位に供給したいと望むまでそこに押し付けられたままの状態にある。現在のステント圧着技術は洗練されている。しばらく前まで、ある圧着プロセスでは、ロール圧着器が使用された。これにより、その固有の剪断作用に起因して、多くの高分子コーティングが損傷した。次に、本質的にドリルチャックであるものに装着されることにより径方向でのみ動く金属ジョーを使用するコレット圧着器が出現した。この動きは、コーティングを剪断することが予期されていなかった。それは、コレット圧着器がステント表面に対して垂直にのみ力を加えるからである。しかし、幾つかのステント形状は、圧着中にステントストラット同士がハサミを形作ることを要とする。それらの形状では、圧着器が垂直な力のみをかける場合であっても、ステントストラットのハサミ作用が剪断力を与える。最後に、アイリス圧着器又はスライディングウェッジ圧着器は、若干の接線方向の剪断を伴って略垂直な力を与える。
【０００７】
[0007]ロール圧着器を使用するため、最初に、ステントがカテーテルのバルーン部分上へと緩くスライドされる。このアセンブリは、ロール圧着器のプレート間に配置される。自動ロール圧着器を用いると、プレート同士が協働して特定の大きさの力を加える。その後、カテーテルと垂直な方向でプレートが設定距離を前後に移動する。この動きによりカテーテルが往復回転し、それにより、ステントの直径が減少される。このプロセスは複数のステップに分けることができ、各ステップは、それ自体の力のレベル、並進距離、サイクル数を有する。薬剤供給コーティングを伴うステントに関して、このプロセスは、カテーテル又はカテーテル壁に対して垂直な方向でステントに対してかなりの剪断を与える。また、ステントが圧着されているため、ステント表面と圧着プレートとの間には更なる相対的な動きがある。その結果、この圧着プロセスは、ステントコーティングを損傷させやすい。
【０００８】
[0008]コレット圧着器も同様に概念的には簡単である。標準的なドリルチャックコレットには幾つかのパイ片形状のジョーが設けられている。これらのジョーは、外側リングが回転される際に径方向に移動する。この圧着器を使用するため、ステントは、カテーテルのバルーン部分上に対して緩く配置され、ジョー間の中央空間内に挿入される。外側リングが回転することにより、ジョーが内側に移動する。この装置に伴う問題は、圧着終点を決定すること或いは設計することである。１つの考えは、ジョーが完全に閉じるときにジョーが接触し、既知の直径を有する中心穴が残存するようにジョーを設計することである。この手法を用いると、コレットストッパへのコレットの回転により、ステントが既知の外径まで圧縮される。この技術は問題を引き起こし得る。ステントストラットは、それらの厚さに関して許容範囲を有する。また、不適合バルーンを折り畳むプロセスは正確に再現できない。その結果、コレット圧着器は、各ステントに対して異なる大きさの力を及ぼして同じ最終直径を得る。この力及び最終的な圧着直径が注意深く選択されなければ、ステント及びバルーンの直径の変動により、ステントコーティング又はバルーンの損傷が生じる可能性がある。
【０００９】
[0009]また、コレットジョーは径方向に移動するが、これらのジョーは、それらが圧着するときに互いに近づく。この作用は、ストラットのハサミ的な動きと組み合わさって、コーティングに対して接線方向の剪断を与え、それにより、損傷を引き起こす可能性もある。最後に、コレット圧着器の実際の接触面はジョー先端である。これらの面は、かなり小さく、圧着の最終点で円筒状の面を形成するにすぎない。その点の前では、ステント表面に対して加えられる負荷が不連続である。
【００１０】
[0010]スライディングウェッジ圧着器又はアイリス圧着器では、カメラの絞りにおけるリーフと同様、隣接するパイ片形状部分が内側に移動してねじれる。この圧着器は、２つの異なるタイプの終点を有するように設計することができる。すなわち、圧着器は、最終直径で停止することができ、或いは、固定力を加えて最終直径を浮かせることができる。コレット圧着器に関する説明から、ストラト及びバルーンの寸法の可変性は圧着力を変えないため、所定のレベルの力を加えるのに有利である。スライディングウェッジは、主に、ステントコーティングへの損傷が最も少ない垂直力を与える。ウェッジが互いの上をスライドすると、ウェッジが何らかの接線方向力を与える。しかし、剪断損傷は、多くの場合、コレット圧着器のそれ以下である。最後に、スライディングウェッジ圧着器は、圧着時であっても、ステントに対して略円筒状の内面を与える。このことは、圧着負荷がステントの外面全体にわたって分配されることを意味している。
【００１１】
[0011]現在のステント圧着方法は、オールメタルのステントに関して開発された。ステンレス鋼などのステント金属は、耐久性があり、誤用される可能性がある。圧着が非常に激しかった場合には、通常、それにより、ステントではなく、下側のバルーンが損傷した。しかし、高分子コーティングは異なる課題を与える。
【発明の概要】
【００１２】
[0012]したがって、本明細書では、バルーンカテーテル上に圧着装着されるステントの内腔外面をコーティングする方法であって、ステントの内腔面にコーティングが無く、コーティング後の物理的断裂に耐性を持つ方法が開示されている。すなわち、コーティングされたステント−バルーンアセンブリを製造する方法であって、ステントの内腔外面が完全に或いはほぼコーティングされ且つステントの内腔面及びバルーンの外面にコーティングが無い或いはほぼ無い方法が提供される。
【００１３】
[0013]この方法の一形態において、ステントは、カテーテルアセブリのバルーン上に位置されて（及び好ましくは圧着されて）ステント−バルーンアセンブリを形成する。ステントは、コーティングを有していてもいなくてもよく、コーティングを有していないことが好ましい。その後、ワイヤがステント−バルーンアセンブリのルーメンに通されてもよい。ワイヤは、カテーテルのためのガイドワイヤであってもよく、ガイドワイヤルーメンに通すことができる。その後、ガイドワイヤに対して電荷が印加され、一方、ステントが接地される。或いは、ガイドワイヤに印加される電荷と反対の電荷がステントに印加されてもよい。ガイドワイヤが帯電されてステントが接地され或いは反対に帯電されると、静電スプレーコーティングがステント−バルーンアセンブリに塗布される。静電スプレーの電荷は、ガイドワイヤに対して印加される電荷と同じであってもよい。
【００１４】
[0014]また、本方法の一形態によって形成されるコーティングされたステント−バルーンアセンブリも提供される。ステント−バルーンアセンブリは、内腔外面と内腔面とを有するステントを含んでおり、内腔外面は静電塗布されたコーティングによって完全に或いはほぼ覆われ、バルーンが外面と内面とを有し、前記外面がステントの内腔面とほぼ隣接し、静電コーティングが加えられる前にバルーン上にステントが圧着される。
【００１５】
[0015]本発明の他の目的及び利点は、添付図面と併せて解釈される以下の説明から、本発明が属する技術の当業者によって更に明らかとなる。
【発明の好ましい実施形態の詳細な説明】
【００１６】
[0021]図１〜図３は、一般に、静電塗装コーティング法を使用してコーティングされたステント−バルーンアセンブリを製造するための方法であって、ステントの内腔面及びバルーンの外面にコーティングが全く無い或いはほぼ無い方法を示している。
【００１７】
[0022]図１には、バルーン２０２が装着されたカテーテル１００がステント２０４と共に示されており、ステント２０４はカテーテル１００に対して装着されていない関係で示される。カテーテルの一例に関しては、Ｃｒｉｔｔｅｎｄｅｎらの米国特許第４，９８８，３５６号を参照されたい。図示のように、ステント２０４は、技術的に知られるように、隙間２１０が間に形成されるようにエレメント２０８によって接続されたストラット２０６を含むスカフォールド網状構造を有していてもよい。ステント２０４は、例えば生体吸収性材料、分解性材料、或いは、腐食性材料等の金属材料、高分子材料、又は、金属材料及び高分子の両方の組み合せによって形成されてもよい。バルーン２０２は、一般に血管用途で使用される生体組織に生体適合する拡張可能な部材である。また、ステント２０４は拡張可能又は自己拡張可能であってもよい。
【００１８】
[0023]図２には、バルーン２０２及びステント２０４が装着されてバルーン−ステントアセンブリ２００を形成する図１のカテーテルの側面図が示されている。図２は、一般に、本発明の方法の一形態の一連のステップ、すなわち、バルーン２０２上におけるステント２０４の装着を示している。装着後、バルーン２０４の外面は、ステント２０４の隙間２１０を介して部分的に露出される。バルーン２０２上にステント２０４を位置決めした後、矢印２１２で示されるように、ステントがバルーン２０２上に圧着される。圧着は、この開示内容の発明部分の背景で十分に説明した方法及び装置によって行われてもよい。これについては、Ｍｏｒａｌｅｓの米国特許第６，２７７，１１０号も参照されたい。ステント押圧は、ステントを更に圧縮させてバルーン２０２とのより強固な係合を行うために使用できる（例えば、Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ社から市販されているＦＦＳ７００  ＭＳＩ  Ｂａｌｌｏｏｎ  Ｆｏｒｍ／Ｆｏｌｄ／Ｓｅｔ  Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔを使用して）。その後、ガイドワイヤ２１４がステント−バルーンアセンブリ２００のルーメンに挿通される。このルーメンは例えばガイドワイヤルーメンであってもよい。ガイドワイヤは、カテーテルを通す処置中に使用されるワイヤとなるように意図されている。或いは、導電ワイヤをステント−バルーンアセンブリ２００のルーメンに通してもよい。ルーメンは、好ましくは、バルーンが収縮状態のときにバルーン２０２に対して中心位置に位置されるルーメンでなければならない。導電材料から成るガイドワイヤ又は他の形態が、バルーン２０２の周囲に均一に加えられる導電領域を形成できることが有益である。導電ワイヤがガイドワイヤ２１４の導電能力よりも高い導電能力を有する材料から成り、それにより、ステント−バルーンアセンブリ２００のルーメンの内側の帯電環境の電位を高めてもよい。幾つかの実施形態では、圧着プロセスの開始前にアセンブリ内にガイドワイヤ２１４が含められてもよい。
【００１９】
[0024]本発明の方法の一形態における一連のその後のステップが図３に全体的に示されている。幾つかの実施形態では、コーティング物質の同じ極性（例えばプラス）を用いた最初の電荷又は電位がガイドワイヤ２１４（或いは、導電ワイヤ）に対して印加される。ガイドワイヤ２１４に対する電位の印加に代えて或いは当該印加に加えて、ステント２０４を接地することができる。ガイドワイヤ２１４に印加された電荷がステント−バルーンアセンブリ２００のルーメン内及びバルーン２０２の表面の周囲に帯電環境を形成することが予期される。幾つかの実施形態では、ステント２０４を接地する代わりに、コーティング物質の電位と反対の電位（例えば、マイナス電荷）をステント２０４に印加することができる。ステント２０４に対する電位の印加は、ガイドワイヤ２１４に対する電荷の印加と別個であってもよく或いは一緒であってもよい。次に、当業者に通常良く知られているように、例えば静電蒸着プロセスにより帯電コーティング物質（例えば、図示のようなプラス電荷）が例えばノズル２２２からステント−バルーンアセンブリ２００に対して塗布される。
【００２０】
[0025]幾つかの実施形態において、スプレーの電荷は、ガイドワイヤ２１４に印加される電荷と同じである。このようにすると、プラスに帯電した粒子２１６は、ステント２０４の内腔外面（内腔以外の表面（ａｂｌｕｍｉｎａｌ  ｓｕｒｆａｃｅ））に対して引き付けられると同時に、プラスに帯電されたガイドワイヤ２１４により達成されるステント−バルーンアセンブリ２００のルーメンのプラス帯電環境によってはね返される。その結果、ステント２０４の内腔面とバルーン２０２の部分的に露出された外面とにコーティングがほぼ無い或いは全く無い状態でステント上に内腔外コーティングを伴うステント−バルーンアセンブリ２００が形成される。様々な電荷の電圧は、ステント２０４の内腔外面被覆率が最大となり且つステント２０４の内腔面及びバルーン２０２の外面の被覆率が最小ないしゼロとなるように調整されてもよい。ステント２０４の側壁はコーティングされてもされなくてもよい（図５Ａ〜５Ｂ参照）。
【００２１】
[0026]従来の静電塗装では、スプレー形成体が帯電されている。その結果、スプレーが塗布される対象物は、接地されるか、或いは、スプレーの電荷と反対の電荷を用いて電位が与えられてもよい。例えば、医療装置の静電塗装は、接地され或いは反対に帯電されたステント上に吹き付けられる電位を持つ治療コーティングを含んでいてもよい。そのため、帯電されたスプレーが塗布されると、スプレーの粒子は、接地され或いは反対に帯電されたステントに対して引き付けられる。吹き付けが続くと、新たなスプレー粒子がステントの帯電コーティング領域によって偏向され、それにより、新たなスプレー粒子がステントのコーティングされていない領域へと偏向される。このようにして、ステント装置が略均一にコーティングされる。
【００２２】
[0027]図４Ａ〜４Ｄには本発明の方法の一形態の断面図が示されている。図４Ａでは、バルーン２０２の断面がカテーテル１００（これらの図には示されていない）と一体に示されている。図４Ｂでは、ステント２０４の断面がバルーン２０２に装着されて示されており、それにより、バルーンの外面がステントの隙間２１０の領域で部分的に露出されるステント−バルーンアセンブリ２００が形成されている。このとき、圧着矢印２１２により示されるように、ステント２０４をバルーン２０２に対して圧着することができる。また、図４Ａでは、ガイドワイヤ２１４がステント−バルーンアセンブリ２００のルーメンに挿通されて示されている。ルーメンは、計画的に、装置の中心の最も大きいルーメンとなっている。或いは、ガイドワイヤ２１４の代わりに、他の形態の導電ワイヤ又は材料を使用することができる。
【００２３】
[0028]圧着プロセス後、図４Ｃは、矢印２２０で示されるステント−バルーンアセンブリ２００に対して塗布される静電塗装コーティングのプラスに帯電された粒子２１６の印加を示している。この図では、ステント２０４が接地されている。粒子２１６がプラスに帯電されているため、また、プラスに帯電されたガイドワイヤ２１４がステント−バルーンアセンブリ２００のルーメン内にプラス環境を形成することが予期されるため、バルーン２０２の部分的に露出された外面に粒子が付着することが完全に防止され或いは実質的に防止される。その結果、コーティング２１８がステント２０４の内腔外面を覆う一方で、バルーン２０２の部分的に露出された表面及びステント２０４の内面にはコーティング２１８が無い或いはほぼ無い状態のままとなり有益である。ステント２０４の内面は、圧着プロセスからバルーン２０２に対する嵌め合い係合によって覆い隠されるため、コーティング２１４が無い或いはほぼ無い状態のままとなる。ステント２０４の側壁はコーティングされてもされなくてもよい（図５Ａ参照）。
【００２４】
[0029]図４Ｄは、図４Ｃの方法ステップの他の形態を示している。図４Ｃの場合と同様に、粒子２１６及びガイドワイヤ２１４がプラスに帯電される。しかしながら、この図では、ステント２０４に対してマイナス電荷が印加され、それにより、プラスに帯電された粒子２１６がステントの内腔外面に付着する一方、静電スプレーがアセンブリ２００に対して塗布される。同時に、バルーン２０２の部分的に露出された外面は、ステント−バルーンアセンブリ２００のルーメン内に存在するプラスに帯電されたガイドワイヤ２１４に起因して粒子２１６をほぼはね返し、その結果、バルーン２０２の部分的に露出された外面はコーティング２１８がほぼ無い或いは完全に無い状態のままとなる。なお、ステント２０４の側壁はコーティングされてもされなくてもよい（図５Ｂ参照）。当業者であれば理解できるように、前述した方法の形態で印加される様々な電荷は、同じ内腔外コーティング効果を得るように逆にされてもよい。すなわち、任意の実施形態におけるプラス電荷及びマイナス電荷を逆にすることができる。また、当業者であれば分かるように、Ｗｅｂｅｒらの米国特許第６，７４３，４６３号と併せて解釈される対象開示内容を考慮して、静電技術を変更することもできる。更に、複数のノズルを使用することができ、及び／又は、吹き付け中にステント又はノズルを相対的に回転させることができる。
【００２５】
[0030]幾つかの実施形態では、ステント２０４を最初に接地することができ、コーティング物質の塗布中にマイナス電荷をステント２０４に対して印加することができる。幾つかの実施形態では、目標レベルに達するまで、マイナス電荷をゆっくりと、漸進的に、或いは、段階的な方法で印加することができる。ステント２０４がコーティングを含む場合、本発明に係るコーティング層は、圧着プロセスによって引き起こされる損傷を軽減することができる。幾つかの実施形態において、ステント２０４は、バルーン上に圧着される際にコーティングが無くてもよく或いはコーティング（例えば、ポリマー及び／又は治療薬剤コーティング）を含むことができる。
【００２６】
[0031]ステントコーティング材料は、流体キャリア又は溶媒を伴い或いは伴うことなく、１つのポリマー（又は、複数のポリマー）又は１つの治療剤（又は、複数の治療剤）のうちの１つ或いはこれらの組み合わせを含むことができる。ステントコーティング２１８は、純粋なポリマーから成る層又は純粋な作用物又は薬剤から成る層を含むことができる。コーティングは、下塗層、薬剤貯留層、上塗層などの複数の層を含むことができる。
【００２７】
[0032]使用できるポリマーの例としては、エチレンビニルアルコール共重合体；ポリブチルメタクリレート；ポリメチルメタクリレート；ポリ（エチレン−コ−ビニル  アルコール）；ポリ（ビニリデン  フルオライド−コ−ヘキサフルオロプロペン）；ポリ（ヒドロキシバレレート）；ポリ（Ｌ−乳酸）；ポリカプロラクトン；ポリ（ラクチド−コ−グリコリド）；ポリ（ヒドロキシブチレート）；ポリ（ヒドロキシブチレート−コ−バレレート）；ポリジオキサノン；ポリオルトエステル；ポリ無水物；ポリ（グリコール酸）；ポリ（Ｄ，Ｌ−乳酸）；ポリ（グリコール酸−コ−トリメチレンカーボネート）；ポリホスホエステル；ポリホスホエステル  ウレタン；ポリ（アミノ酸）；シアノアクリレート；ポリ（トリメチレンカーボネート）；ポリ（イミノカーボネート）；コポリ（エーテル−エステル）（例えば、ＰＥＯ／ＰＬＡ）；ポリアルキレン  オキサレート；ポリホスファゼン；フィブリン、フィブリノゲン、セルロース、でんぷん、コラーゲン、ヒアルロン酸などの生体分子；ポリウレタン；シリコン；ポリエステル；ポリオレフィン；ポリイソブチレン及びエチレン−アルファオレフィン共重合体；アクリルポリマー及びコポリマー；ハロゲン化ビニルポリマー、及び、ポリ塩化ビニルなどの共重合体；ポリビニルメチルエーテルなどのポリビニルエーテル；ポリビニリデンフッ化物及びポリビニリデン塩化物などのポリビニリデンハロゲン化物；ポリアクリロニトリル；ポリビニルケトン；ポリスチレンなどのポリビニル芳香族化合物；ポリビニルアセテートなどのポリビニルエステル；エチレン−メチルメタクリレート共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ＡＢＳ樹脂、及び、エチレン−ビニルアセテート共重合体などのビニルモノマー同士とオレフィンとの共重合体；ナイロン６６及びポリカプロラクタムなどのポリアミド；アルキド樹脂；ポリカーボネート；ポリオキシメチレン；ポリイミド；ポリエーテル；エポキシ樹脂；ポリウレタン；レーヨン；レーヨン−トリアセテート；セルロース  アセテート；セルロース  ブチレート；セルロース  アセテート  ブチレート；セロファン；セルロース  ナイトレート；プロピオン酸セルロース；セルロースエーテル；カルボキシメチル  セルロースが挙げられるが、これらに限定されない。ＫＲＡＴＯＮ  Ｇ−１６５０も使用できる。ＫＲＡＴＯＮは、テキサス州のヒューストンにあるＳｈｅｌｌ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社によって製造されており、硬質のポリスチレンエンドブロックと熱可塑性のエラストマーポリ（エチレン−ブチレン）軟質ミドルブロックとを有する３ブロック共重合体である。ＫＲＡＴＯＮ  Ｇ−１６５０は約３０質量％のポリスチレンブロックを含む。
【００２８】
[0033]治療剤又は生体活性剤は、治療用、予防用、診断用及び／又は改善用の任意の作用物を含むことができる。これらの作用物は、抗増殖特性又は抗炎症特性を有することができ、或いは、抗腫瘍薬、抗血小板物質、抗凝血性物質、抗フィブリン、抗血栓剤、抗有糸分裂性剤、抗生物質、抗アレルギー性物質、抗酸化作用物質及び細胞増殖抑制剤などの他の特性を有することができる。適した治療剤及び予防剤としては、合成化合物、無機化合物、有機化合物、蛋白質、ペプチド、多糖類、他の糖、脂質、及び、治療活性、予防活性又は診断活性を有するＤＮＡ核酸配列及びＲＮＡ核酸配列が挙げられる。核酸配列としては、遺伝子、相補ＤＮＡに結合して転写を抑制するアンチセンス分子、リボザイムが挙げられる。他の生体活性剤の幾つかの他の例としては、抗体、受容体リガンド、酵素、接着ペプチド、血液凝固因子、抑制剤、又は、ストレプトキナーゼや組織プラスミノゲン活性化因子などの凝血塊溶解剤、免疫付与のための抗原、ホルモン、増殖因子、アンチセンスオリゴヌクレオチドなどのオリゴヌクレオチド、リボザイム、遺伝子治療で用いるレトロウイルス・ベクターが挙げられる。抗増殖性剤の例としては、ラパマイシン及びその機能的又は構造的な誘導体、４０−Ｏ−（２−ヒドロキシ）エチル−ラパマイシン（エベロリマス）及びその機能的又は構造的な誘導体、パクリタキセル及びその機能的又は構造的な誘導体が挙げられる。ラパマイシン誘導体の例としては、４０−エピ−（Ｎ１−テトラゾリル）−ラパマイシン（ＡＢＴ−５７８）、４０−Ｏ−（３−ヒドロキシ）プロピル−ラパマイシン、４０−Ｏ−［２−（２−ヒドロキシ）エトキシ］エチル−ラパマイシン、及び、４０−Ｏ−テトラゾル−ラパマイシンが挙げられる。パクリタキセル誘導体の例としてはドセタキセルが挙げられる。抗新生物薬及び／又は抗有糸分裂剤の例としては、メトトレキサート、アザチオプリン、ビンクリスチン、ビンブラスチン、フルオロウラシル、ドキソルビシン、塩酸塩（例えば、ニュージャージー州のピーパックにあるＰｈａｒｍａｃｉａ  ＆  ＵｐｊｏｈｎのＡｄｒｉａｍｙｃｉｎ（登録商標））、及び、マイトマイシン（例えば、コネチカット州のスタンフォードにあるＢｒｉｓｔｏｌ−Ｍｙｅｒｓ  ＳｑｕｉｂｂのＭｕｔａｍｙｃｉｎ（登録商標））が挙げられる。抗血小板物質、抗凝血剤、抗フィブリン、抗トロンビン物質の例としては、ヘパリンナトリウム、低分子量ヘパリン、ヘパリノイド、ヒルジン、アルガトロバン、ホルスコリン、バピプロスト、プロスタサイクリン、及びプロスタサイクリン類似物質、デキストラン、Ｄ−ｐｈｅ−ｐｒｏ−ａｒｇ−クロロメチルケトン（合成アンチトロンビン）、ジピリダモール、糖蛋白ｌｌｂ／ｌｌｌａ血小板膜受容体拮抗抗体、組み換えヒルジン、Ａｎｇｉｏｍａｘ  a（マサチューセッツ州のケンブリッジにあるＢｉｏｇｅｎ社）などのトロンビン抑制物質、カルシウムチャンネル遮断薬（ニフェジピンなど）、コルヒチン、線維芽細胞増殖因子（ＦＧＦ）拮抗薬、魚油（オメガ  ３−脂肪酸）、ヒスタミン拮抗薬、ロバスタチン（ＨＭＧ−ＣｏＡレダクターゼの抑制剤、コレステロール低下薬、ニュージャージー州のホワイトハウスステーションにある���ｅｒｃｋ  ＆  Ｃｏ．社の商品名Ｍｅｖａｃｏｒ（登録商標））、モノクローナル抗体（血小板由来成長因子（ＰＤＧＦ）受容体に特有のモノクローナル抗体など）、ニトロプルシド、ホスホジエステラーゼ阻害薬、プロスタグランジン阻害薬、スラミン、セロトニン遮断薬、ステロイド、チオプロテーゼ抑制剤、トリアゾロピリジン（ＰＤＧＦ拮抗薬）、一酸化窒素又は一酸化窒素ドナー、スーパーオキシドジスムターゼ、スーパーオキシドジスムターゼ模倣薬、４−アミノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシル（４−アミノ−ＴＥＭＰＯ）、エストラジオール、抗癌剤、様々なビタミンなどの栄養補助食品、及び、これらの組み合わせが挙げられる。ステロイド及び非ステロイド抗炎症剤を含む抗炎症剤の例としては、タクロリムス、デキサメタゾン、クロベタゾール、これらの組み合わせが挙げられる。細胞増殖抑止物質の例としては、アンギオペプチン、カプトプリル（例えば、コネチカット州のスタンフォードにあるＢｒｉｓｔｏｌ−Ｍｙｅｒｓ  ＳｑｕｉｂｂのＣａｐｏｔｅｎ（登録商標）及びＣａｐｏｚｉｄｅ（登録商標））などのアンギオテンシン変換酵素、シラザプリル又はリシノプリル（例えば、ニュージャージー州のホワイトハウスステーションにあるＭｅｒｃｋ  ＆  Ｃｏ．社のＰｒｉｎｉｖｉｌ（登録商標）及びＰｒｉｎｚｉｄｅ（登録商標））が挙げられる。抗アレルギー物質の例はパーミロラストカリウム（ｐｅｒｍｉｒｏｌａｓｔ  ｐｏｔａｓｓｉｕｍ）である。適切な他の治療物資又は作用物質としては、アルファ−インターフェロン、生体活性ＲＧＤ、遺伝子組み換え上皮細胞が挙げられる。また、前述の物質は、プロドラッグ又はそのコドラッグの形態で使用できる。前述の物質は、単なる一例として示されており、限定しようとするものではない。現在入手でき或いは将来開発される場合がある他の活性剤も同様に適用できる。
【００２９】
[0034]ポリマー及び／又は活性剤と組み合わせることができる溶媒の代表的な例としては、クロロホルム、アセトン、水（緩衝食塩水）、ジメチルスルホキシド、プロピレン  グリコール  メチル  エーテル、イソプロピルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、メタノール、エタノール、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ベンゼン、トルエン、キシレン、ヘキサン、シクロヘキサン、ペンタン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、デカリン、エチルアセテート、ブチルアセテート、イソブチルアセテート、イソプロピルアセテート、ブタノール、ジアセトンアルコール、ベンジルアルコール、２−ブタノン、シクロヘキサノン、ジオクサン、塩化メチレン、四塩化炭素、テトラクロロエチレン、テトラクロロエタン、クロロベンゼン、１，１，１−トリクロロエタン、ホルムアミド、ヘキサフルオロイソプロパノール、１，１，１−トリフルオロエタノール、ヘキサメチルホスホラミド、及び、これらの組み合わせが挙げられる。
【００３０】
[0035]以上の詳細な説明から、当業者の範囲内に入る本発明の多くの変更、適合、改良が存在することは明らかである。本発明の範囲は、ここに開示された様々な種又は実施形態からの要素の任意の組み合わせ、及び、サブアセンブリ、アセンブリ、及び、その方法を含む。しかしながら、本発明の思想から逸脱しないそのような全ての変形は、本発明の範囲内にあるものと見なされるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】その上にステントが位置された状態を示すカテーテル−バルーンアセブリの一実施形態の斜視図である。
【図２】ステントが装着されて圧着されることによりステント−バルーンアセンブリを形成する図１のアセンブリの部分側面図である。
【図３】図２のステント−バルーンアセンブリ、ステント−バルーンガイドワイヤルーメンに通されたガイドワイヤ、及び、本発明の一実施形態にしたがって印加される静電スプレー電荷の側面図である。
【図４Ａ】ステントの表面のみでコーティングが実現される、本発明に係るステント−バルーンアセンブリの静電スプレーコーティングの一連のステップの一実施形態を示す断面図である。
【図４Ｂ】ステントの表面のみでコーティングが実現される、本発明に係るステント−バルーンアセンブリの静電スプレーコーティングの一連のステップの一実施形態を示す断面図である。
【図４Ｃ】ステントの表面のみでコーティングが実現される、本発明に係るステント−バルーンアセンブリの静電スプレーコーティングの一連のステップの一実施形態を示す断面図である。
【図４Ｄ】ステントの表面のみでコーティングが実現される、本発明に係るステント−バルーンアセンブリの静電スプレーコーティングの一連のステップの一実施形態を示す断面図である。
【図５Ａ】ステントの側壁及び表面の両方でコーティングが実現される、本発明の一実施形態を示す断面図である。
【図５Ｂ】ステントの側壁及び表面の両方でコーティングが実現される、本発明の一実施形態を示す断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【国際調査報告】
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