(57)【要約】  ポンプ・モジュールまたはスパッタリング・モジュールなどのモジュールは、モジュール・コーティング・システムなどのコーティング・システムの、ポンプ区画またはスパッタリング区画などの区画に適合するまたは被覆するのに十分な蓋アセンブリを含む。スパッタリング・モジュールは、電源装置を含み、電気入力を受けるため、およびスパッタリング区画内でスパッタリングのために十分な電気出力を供給するために十分である。ポンプ・モジュールは、少なくとも１つのポンプを含み、ポンプを操作するのに十分な電気入力を受けるために十分である。モジュール、外部源、部品または装置と、区画との様々な接続は、自動的に、および／または手動でなされてもよい。制御接続は、外部コントローラまたは中心コントローラが、コーティング・システムの特有の区画に関連する特有のモジュールを認識することができてもよい。
2008540848.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの区画を含む塗布装置と関連して使用されるモジュールであって、
前記区画の開口に適合するのに十分な蓋と、
前記蓋、隣接する区画に関連する他の蓋、または前記塗布装置に物理的に関連し、電気入力を受けるとともに、前記区画内でスパッタリングのために十分な電気出力を提供するのに十分である電源と、
を含むモジュール。
【請求項２】
請求項１記載のモジュールにおいて、
前記電源は、所定のポイントまたは所定の範囲に基づいて、前記電気出力を維持、または修正するのに十分であるモジュール。
【請求項３】
請求項１記載のモジュールにおいて、
前記電気入力は、約３８０Ｖ〜約６００Ｖ、３８０Ｖ、および約５０Ｈｚ〜約６０Ｈｚの３相交流電流入力であるモジュール。
【請求項４】
請求項１記載のモジュールにおいて、
前記蓋に物理的に関連するマグネトロンをさらに含むモジュール。
【請求項５】
請求項４記載のモジュールにおいて、
前記マグネトロンは、平面マグネトロンおよび円筒状マグネトロンから選択されるモジュール。
【請求項６】
請求項４記載のモジュールにおいて、
前記マグネトロンは、円筒状マグネトロンであり、前記モジュールは、前記蓋と物理的に関連する第１のエンドブロックおよび２のエンドブロックをさらに含み、前記第１のエンドブロックおよび前記第２のエンドブロックは、一緒に前記円筒状マグネトロンを支持するために十分であるモジュール。
【請求項７】
請求項１記載のモジュールにおいて、
前記電源を少なくとも部分的に囲むカバーをさらに含むモジュール。
【請求項８】
請求項１記載のモジュールにおいて、
カバーをさらに含み、前記電源は、前記カバーを介して前記蓋に物理的に関連するモジュール。
【請求項９】
少なくとも１つの区画と、前記区画に関連する少なくとも１つの区画コネクタとを含む塗布装置と関連して使用されるモジュールであって、
前記区画の開口に適合するのに十分な蓋を含むモジュールと、
前記蓋、隣接する区画に関連する他の蓋、または前記塗布装置に物理的に関連し、電気入力を受けるとともに、前記区画内でスパッタリングのために十分な電気出力を提供するのに十分である電源と、
前記蓋および前記区画が互いに十分に位置合わせされる場合に、前記区画コネクタに接続するために十分な前記モジュールに物理的に関連し、その結果、前記電源と前記区画との間に電気伝達が提供されるコネクタと、
を含むモジュール。
【請求項１０】
少なくとも１つの区画と、前記区画に関連する少なくとも１つの区画コネクタとを含む塗布装置と関連して使用されるモジュールであって、
前記区画の開口に適合するのに十分な蓋を含むモジュールと、
前記蓋、隣接する区画に関連する他の蓋、または前記塗布装置に物理的に関連し、電気入力を受けるとともに、前記区画内でスパッタリングのために十分な電気出力を提供するのに十分である電源と、
前記蓋および前記区画が互いに十分に位置合わせされる場合に、前記区画コネクタに接続するために十分な前記モジュールに物理的に関連し、前記流体源と前記区画との間に流体伝達が提供されるコネクタと、
を含むモジュール。
【請求項１１】
少なくとも１つの区画と、前記区画に関連する少なくとも１つの制御コネクタとを含む塗布装置と関連して使用されるモジュールであって、
前記区画の開口に適合するのに十分な蓋を含むモジュールと、
前記蓋、隣接する区画に関連する他の蓋、または前記塗布装置に物理的に関連し、電気入力を受けるとともに、前記区画内でスパッタリングのために十分な電気出力を提供するのに十分である電源と、を含み、
前記モジュールは、制御コネクタとの接続のために十分であり、その結果、前記電源と前記区画との間で制御された電気伝達が提供されるモジュール。
【請求項１２】
少なくとも１つの区画と、前記区画に関連する少なくとも１つの制御コネクタとを含み、コントローラに伝達するのに充分である塗布装置と関連して使用されるモジュールであって、
前記区画の開口に適合するのに十分な蓋を含むモジュールと、
前記蓋、隣接する区画に関連する他の蓋、または前記塗布装置に物理的に関連し、電気入力を受けるとともに、前記区画内でスパッタリングのために十分な電気出力を提供するのに十分である電源と、を含み、
前記モジュールは、制御コネクタとの接続のために十分であり、前記コントローラによる認識のために十分な識別子に関連するモジュール。
【請求項１３】
少なくとも１つの区画と、少なくとも１つのフォアラインと、前記フォアラインに物理的に関連する少なくとも１つのフォアライン・コネクタとを含む塗布装置と関連して使用されるモジュールであって、
前記区画の開口に適合するのに十分な蓋と、
前記蓋に物理的に関連し、前記区画に真空を供給するのに十分な少なくとも１つのポンプと、
前記モジュールに物理的に関連し、前記蓋および前記区画が互いに十分に位置合わせされる場合に、前記フォアライン・コネクタと自動的に接続するために十分なモジュール・コネクタと、
を含むモジュール。
【請求項１４】
請求項１３記載のモジュールにおいて、
前記フォアライン・コネクタおよび前記モジュール・コネクタの少なくとも１つのコネクタは、ベローズを含むモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本願は、２００５年５月２０日に出願され、フィリップ・エム・ペトラッシェの米国仮特許出願第６０／６８２，９８５号（特許文献１）の恩典を請求し、その全体が本願明細書において参照により援用されているものとする。
【背景技術】
【０００２】
基板を被覆する装置および方法は、様々な有用な適用に関連して興味がもたれている。一例として、例えば、大きなガラス板などの大きな基板のコーティングにおいて真空および様々なプロセスガスを使用する装置および方法は、暫く興味がもたれるものであった。建築ガラス板などの大きな基板は、それらの光学的、熱的および／または美的特性を修正するために、様々な材料で被覆されてもよい。例えば、光学コーティングは、可視光の伝達を低減するために使用されて、エネルギーの吸収を低減させ、反射率を低減し、および／または特性の任意の組み合わせを追求してもよい。そのような光学コーティングは、ソーラー制御コーティング、低放射率コーティング、反射防止コーティングおよび／または多目的コーティングとそれぞれ称してもよい。「反射防止コーティングおよび関連する方法」という米国特許第６，５８９，６５７号（特許文献２）、および「光学コーティングおよび関連する方法」という米国公開特許出願第２００３／００４３４６４号（特許文献３）は、ガラス基板の光学特性に影響するコーティングの形成および使用について記載している。これら特許および特許出願は、その全体が本願明細書において参照により援用されている。
【０００３】
コーティング・システムは、一般的に、塗布装置と、いくつかの接続された遠隔装置とを含む。塗布装置（コーティング・システムとも呼ばれてもよい）は、一般的には、基板が、１つのプロセス・モジュールから次のものに通過することができるように、連続して配置された多数のプロセス・モジュール、またはチャンバを含む。基板は、一般的に支持され、ローラによって上流―下流方向に、基板パスラインに沿って塗布装置を通って移動される。基板は、一般的に、一端、すなわち上流端で塗布装置に入り、多数のプロセス・モジュールを通り、そこで、基板は、１つの材料または異なる材料で被覆され、他端、すなわち、下流端で塗布装置を出る。基板が水平、またはほぼ水平であり、塗布装置を通って水平面またはほぼ水平面に沿って移動されるように配向されてもよく、基板が垂直、またはほぼ垂直であり、塗布装置を通って垂直面またはほぼ垂直面に沿って移動されるように配向されてもよいし、あるいは他の点で、塗布装置を通って配向され、したがって移動されてもよい。塗布装置に接続された遠隔装置は、電気機器、制御電子部品および他の周辺装置を含んでもよい。大きな基板のコーティングは、興味深いものである。一例として、建築ガラスは、３．２ｍ以内×６ｍ（１２６インチ×２３６インチ）である大きな板で一般的に製造され、コーティング・システムで対処して処理するのが困難である可能性がある。建築ガラスなどの大きな基板を被覆するのに適切なコーティング・システムは、例えば、基板パスラインの方向に、長さが数百フィートであってもよく、処理装置で有効な量の領域を占有する可能性があり、購入し、収容し、作動し、かつ維持するのにかなり高価である可能性がある。
【０００４】
基板がターゲットを通り過ぎて移動する場合、塗布装置は、基板上に平面ターゲットまたは円筒状ターゲットからのターゲット材料のスパッタリングを含むコーティング・プロセスで使用されてもよい。平面ターゲットまたはマグネトロンによってこのように材料を堆積するシステムおよび方法は、「スパッタリング・プロセスおよび装置」という米国特許第４，１６６，０１８号（特許文献４）に記載され、その全体が本願明細書において参照により援用されている。円筒状ターゲットまたはマグネトロンによってこのように材料を堆積するシステムおよび方法は、「コンプライアント駆動システムを有し、電気的、熱的隔離が向上された円筒状ＡＣ／ＤＣマグネトロン」という米国特許第６，７３６，９４８号（特許文献５）に記載され、その全体が本願明細書において参照により援用されている。大きな基板上へのターゲット材料のスパッタリングは、例えば、スパッタリングに適切な高い電力供給の使用および過度の加熱の回避などの適切な熱制御のための冷却水の使用を含んでもよい。
【０００５】
一般的に、スパッタリングは、真空環境で起こる。この状況では、用語「真空」は、大気圧より下の任意の圧力における気体を称してもよい。一般的に、ガラスを被覆するスパッタリング・プロセスは、ミリトルの範囲で行なわれる。大きなガラス板を被覆するためのスパッタリング・プロセスでは、ターゲットが回転している間、およびターゲット材料がスパッタされる間に、板は、真空下で円筒状ターゲット（例えば）を通り過ぎて移動されてもよい。プロセスは、その真空環境で部品を移動しながら、スパッタリングのために適切な真空環境を維持することを含む。スパッタリング・プロセスによっては、ガスが、スパッタリング区画へ導入されて、反応性スパッタリングを起こす。一般的に、反応性スパッタリングは、ガスおよびスパッタされたターゲット材料の相互作用または反応を含み、基板上に層を形成する。プロセス圧力が、大気圧より低いままであり、プロセス区画が、真空下にあると考えられるように、スパッタリング・プロセスで導入されてもよいガスの量は、一般的に小さい。
【０００６】
図１Ａは、基板１０４またはいくつかの基板を被覆するために使用されてもよいコーティング・システム１００の概略説明図である。示すように、コーティング・システム１００の塗布装置１０２は、基板１０４などの基板またはいくつかの基板が通ってもよいプロセス・モジュール１０６などの一連のプロセス・モジュールを含んでもよい。プロセス・モジュール１０６は、多数の区画を含有してもよく、各区画は、スパッタリング区画、ポンプ区画、または他のある目的のために十分な区画として構成されてもよい。基板は、材料、材料のいくつかの層、またはプロセス・モジュール内のいくつかの材料で被覆されてもよい。
【０００７】
コーティング・システムは、また、例えば、図１Ａで示すように、スパッタリングのための電源などのいくつかの遠隔（オフ塗布装置）部品を含んでもよい。スパッタリングのための電源装置（電源）１１２を使用して、例えば、塗布装置１０２内の円筒状マグネトロンまたは平面マグネトロンに、制御された電力などの電力を供給してもよい。ある場合には、２つ以上の電源は、１つのスパッタリング区画に接続されてもよいが、１つの電源装置は、一般的に、各スパッタリング区画のために使用される。電源などの電気部品は、例えば、一般的に、塗布装置の近くまたは隣接するラック内に位置されている。塗布装置が大きい場合、多数のラックを使用してもよい。
【０００８】
単に、一例として、図１Ａに示すように、電気ラック１１０は、電源装置１１２を含んでもよい。電源装置は、標準電気ラックに収まっていてもよく、およそ２４インチ×２４インチの設置面積を有する。ラックは、多数の区画のための多数の電源装置を含んでもよい。いくつかの電源は、そのようなラックには大きすぎ、専用キャビネット内に位置されてもよい。そのようなキャビネットは、典型的には、６０インチ×３０インチ以上の設置面積を有する。コーティング・システムで使用される電源の１つの例は、アドバンスト・エナジー・インダストリーズ・インコーポレイテッド（コロラド州フォートコリンズ）から入手可能なクリスタル電源装置である。塗布装置に接近することを可能とするために、電気ラックまたはキャビネットは、一般的に、塗布装置から少し離れたところに位置する。
【０００９】
図１Ａに示すように、コーティング・システムは、また、電気ラック１１０から塗布装置１０２に延在するケーブル１１４を含んでもよい。ケーブル１１４は、導管または電線路にあってもよい。ある場合には、これらの導管は、通路が障害されないように、塗布装置と電源との間の通路領域下のトンネルに位置する。他の場合では、大きく補助的な地上ラックは、導管または電線路を保持するために使用される。図１Ａに示すように、トンネル１１６は、電気ラック１１０と塗布装置１０２との間を走り、ケーブル１１４を運ぶ。典型的なトンネルは、幅が約３６インチで深さが約３０インチである。大きな塗布装置は、５０を越えるスパッタリング区画を有していてもよく、したがって、５０を越える電源を有し、各電源は６本ものケーブルを有してもよい。トンネル１１６は、ケーブル１１４を塗布装置にもたらし、ここで、ケーブル１１４は、さらなる溝またはオーバーヘッドラック内で塗布装置の全長に沿って分布されている。この地点から、ケーブルは、個々のスパッタリング区画に延在する。大きな塗布装置について、ケーブルは、１００フィートにわたって延在してもよい。単一スパッタリング区画は、区画に遠隔外部電源またはオフ塗布装置電源を接続するために、多数のケーブルまたはケーブルアセンブリを必要としてもよい。例えば、既存の伝送路構造は、ケーブルアセンブリごとに約７０アンペアの電流の定格を有する。電力（例えば、電流または電圧で表されてもよい）を増加する場合、さらなるケーブルアセンブリを、電流（例えば、７１〜１４０アンペアのさらなるアセンブリ、１４１〜２１０アンペアのさらなる他のアセンブリなど）の７０アンペアの増加量内で電流の各追加量のために加える。例えば、電力が、１８０アンペアの電流レベルに関連するなら、約７０アンペアの定格を有する３つのケーブルアセンブリを使用してもよい。交流源からの高電力または電流レベルの例は、単に、一例として、４００アンペアの電流のように約３００アンペアの電流より大きく、多数のケーブルアセンブリによって遠隔外部電源装置からスパッタリング区画へ伝えられてもよい。これらの各ケーブルアセンブリは、そのような大きな電流を扱うために、１インチを越える直径を有する全面ジャケット内に多数の導体からなることができる。これらの多数のケーブルアセンブリは、高価であり、１フィート当たり１００ドルを越えるコストがかかる可能性がある。電源と塗布装置との間で使用されるケーブルの全コストは、大規模システムのために１００，０００ドルを超える可能性がある。
【００１０】
アーク抑制回路は、スパッタリング区画のマグネトロンの近くにあってもよい。そのようなアーク抑制回路は、例えば、スパッタリング区画の蓋（例えば、図１Ｂの蓋１３０など）と関連されるか、あるいは設けられてもよい。マグネトロンまで進む前に、入って来る電源供給を修正する他の回路は、蓋とある関係があるようにマグネトロンの近くにあってもよい。遠隔電源装置は、マグネトロンに供給される電力を制御するためにさらに使用され、適切なケーブル布線によってスパッタリング区画に接続される。大量のケーブル布線が塗布装置に関連する場合、塗布装置の操作は、無線周波数（ＲＦ）のノイズまたは障害をもたらす可能性がある。特に、遠隔外部電源またはオフ塗布装置電源から電力を塗布装置の区画に伝達するケーブルは、特に、交流（ＡＣ）を使用するプロセスでは、アンテナの役割をして、広帯域ＲＦノイズを放射する傾向がある。特に、例えば、ＤＣプロセスが、激しいアーク放電に関連する場合、直流（ＤＣ）を運ぶケーブルは、障害をも引き起こす可能性がある。ＲＦ障害は、塗布装置の電子部品、およびその領域の他の装置の部品に影響する可能性がある。そのようなケーブルの選択、ルーティング、遮蔽および接地は、そのようなノイズまたは障害を低減または回避するために、一般的に注意して始められる。
【００１１】
図１Ｂは、図１Ａのプロセス・モジュール１０６内のスパッタリング区画Ａの断面概略説明図である。基板１１８は、ローラ１２０、すなわち、典型的には、示された断面に垂直な方向、すなわち、紙面に垂直な方向に移動される場合、基板を支持するいくつかのそのようなローラ（示された断面では見えない）によって、スパッタリング区画Ａを通って支持され移動される。円筒状ターゲットまたは回転可能な円筒状ターゲットなどのターゲット１２２は、例えば、基板１１８上方に位置し、エンドブロック１２４によって一端で、エンドブロック１２６によって他端で支持される。エンドブロックは、また、ターゲットの内側で多くの磁石を支持する。スパッタリングが、ターゲットのスパッタリング・ゾーンでターゲットを多かれ少なかれ均一に磨滅するように、駆動エンドブロック１２４は、ターゲット１２２を回転する。駆動エンドブロック１２４の上方に配置されるか、あるいは設けられるモータ１２８は、ターゲットに駆動エンドブロックを介して結合される回転力を提供する。水エンドブロック１２６に接続され、ターゲットに水エンドブロックによって結合された電気入力１３６は、スパッタリングに電力を供給する。水エンドブロック１２６は、また、冷却水を外部源（図示せず）からターゲットの内部に送る。エンドブロックおよびその使用の説明が、米国特許第６，７３６，９４８号（特許文献５）に記載されている。
【００１２】
駆動エンドブロック１２４および水エンドブロック１２６は、スパッタリング区画Ａに適合して密閉する蓋１３０の下側に取り付けられている。蓋１３０は、一般的に、スパッタリング区画Ａの上部開口に適合するまたは被覆するために適切なサイズの金属板である。筐体またはカバー１３２は、蓋１３０上に延在して、例えば、モータ１２８などの蓋１３０の上部に設けられた部品を少なくとも部分的に収容または覆う。蓋１３０およびそれに取り付けられた部品は、アセンブリ（蓋アセンブリ）を形成する。蓋アセンブリは、例えば、メンテナンスまたはターゲットの変更に適切であるように、スパッタリング区画Ａの内部に手を入れることを可能とするために上げることができる。例えば、コネクタ１３４は、蓋アセンブリを移動する前に適切であるように、蓋アセンブリから電気入力１３６の接続を切ることを可能にする。典型的なコネクタは、伝導性金属ブロックまたは他の適切な大きさのフィードスルーに、露出された金属ケーブルを留める。
【００１３】
図２は、図１Ａのプロセス・モジュール１０６の断面概略説明図である。この説明図では、プロセス・モジュール１０６は、６つの区画または仕切られた部分を含む。隣接するプロセス・モジュールを互いに分離するために、スリット・バルブ（図示せず）が、図１Ａに示すものなどの隣接するプロセス・モジュール間に位置していてもよい。図１Ａに示すものなどの各プロセス・モジュールを、例えば、メンテナンスのために適切であってもよいように、大気圧に別々に放出してもよい。プロセス・モジュールの各区画は、スパッタリング区画、ポンプ区画、ある他の目的を有する区画、または未使用の区画として別々に構成されてもよい。異なるターゲット材料を、異なるスパッタリング区画で使用してもよく、異なる電気的構成を使用してもよい。例えば、ＡＣ電力およびＤＣ電力の両方を、スパッタリングのために使用してもよい。
【００１４】
図２に示すプロセス・モジュール１０６では、ポンプ区画２０３は、プロセス・モジュールの一端に位置し、ポンプ区画２０５は、プロセス・モジュールの他端に位置する。そのような配置を、プロセス・モジュール１０６と、プロセス・モジュール１０６の端部に位置する任意のプロセス・モジュールとの間でガス流れを低減するために使用してもよい。図２でも示すように、スパッタリング区画Ａ〜Ｄは、２つのポンプ区画２０３および２０５間に位置する。示すように、スパッタリング区画Ｂは、平面マグネトロンを使用するスパッタリング区画であってもよい。典型的な平面のスパッタリング用途では、少量の高価な材料または高価値材料が、区画の少なくとも１つの平面マグネトロンからスパッタされる。材料は、一般的に、材料を含む円筒状ターゲットが、望まれなくまたは法外に高価であるような状態である。そのような材料の例として、銀（Ａｇ）およびニッケル−クロムが挙げられる。示すように、スパッタリング区画Ｃは、ＡＣ動力源スパッタリング区画であってもよく、スパッタリング区画Ｄは、ＤＣ動力源スパッタリング区画であってもよい。
【００１５】
１つの区画構成に関して、電源装置からマグネトロンまで電力を供給するために使用されるケーブル布線は、異なる区画構成に関して、それをするために使用されるものと異なっていてもよい。一例として、ＡＣスパッタリングのためにＡＣ電力を供給するために使用されるケーブルは、ＤＣスパッタリングのためにＤＣ電力を供給するために使用されるケーブルと一般的に異なる。さらに、一例として、１つの特有の区画構成に使用されるケーブルアセンブリの数は、例えば、比較的低い出力用途のための約７０アンペア以内の電流を要求する区画のための１つのケーブルアセンブリから、例えば、比較的高い出力用途のための約４００アンペア以内の電流を要求する区画のための約６つ以内のケーブルアセンブリに、などの他の区画構成のために使用される数から著しく変わってもよい。一般的に、６つのケーブルアセンブリを全ての区画（特に、例えば、外部電源装置に対して最も離れたそれらの区画用）と関連させることは経済的ではないが、そのようにしなければ、コーティング・システムの柔軟性の点から、全体として限定してもよい。さらに、一例として、ケーブル布線は、コーティング・システムにおいて、特有のスパッタリング区画の位置によって異なっていてもよい。例えば、スパッタリング区画が、塗布装置の一端に近い場合、例えば、１００フィートにわたって延在するものなどの適切に長いケーブルを使用してもよく、スパッタリング区画は、ケーブル導管またはケーブル電線路が塗布装置に達するポイントに近い場合、適切に短いケーブルを使用してもよい。いくつかのコーティング・システムでは、ケーブルは全て、区画の全てに達するように十分に長くされているが、これは、費用がかかる可能性があり、ＲＦノイズまたは障害に寄与する可能性があり、および／または、電源装置とスパッタリング区画との間で相当な電力損失をもたらす可能性がある。いくつかのコーティング・システムでは、各ケーブルは、スパッタリング区画の構成によってカスタマイズされてもよく、他のケーブルと交換可能でなくてもよい。
【００１６】
特有の区画で発生する特有の材料のスパッタリングが、現在、異なる区画で発生する可能性があるように、コーティング・システムは時々、再構成される。そのような再構成は、その元の区画から異なるまたは新しい区画に、特有のターゲットに関連するように、蓋アセンブリを移動させることを含んでもよい。そのような再構成は、さらに、電源装置またはその位置を変更することなく、元の区画に関連した電源ケーブル布線を新しい区画と関連させることを含んでもよい。または、そのような再構成は、さらに、新しい電源に電源ケーブル布線を新ルートで送ることを含んでもよい。しばしば、問題がそのような再構成中に生じる。元のケーブル布線は、新しい位置にはあまりに短い可能性があるか、あるいは、ケーブル布線は、誤接続される可能性がある。例えば、電源装置は、誤ったまたは意図されたものではないマグネトロンに接続される可能性があり、マグネトロンは、誤ったまたは意図されたものではない電源に接続される可能性があり、誤ったまたは意図されたものではないケーブル等を使用する可能性がある。そのような誤接続は、望ましくない加工条件を引き起こす可能性があるので、一般的に望ましくなく、安全性の問題等をもたらす可能性がある。単に一例として、電源装置が、メンテナンスを受けるマグネトロンにスパッタリング電力を意図的にではなく供給した場合、安全でない状況が生じる可能性がある。
【００１７】
図３は、電源装置３０１〜３０４にそれぞれ関連するケーブル布線３２１〜３２４が、図２のスパッタリング区画Ａ〜Ｄのマグネトロン３１１〜３１４に接続されているシステムの概略ブロック説明図である。この説明図では、電源装置３０１〜３０４は全て、共通電源供給に接続されている。共通電源供給は、名目上３８０Ｖまたは４８０Ｖ（示されるように）３相ＡＣ供給であってもよい。各ケーブル３２１〜３２４は、各電源装置３０１〜３０４にそれぞれ専用である。これらのケーブルは、一般的には交換可能ではない。誤りまたはエラーによって、電源装置３０３は、ケーブル３２３を介して、意図されるように、マグネトロン３１３ではなく、マグネトロン３１４に接続され、電源装置３０４は、ケーブル３２４を介して、意図されるように、マグネトロン３１４ではなく、マグネトロン３１３に接続されている。
【００１８】
図３に示すように、コントローラ３３０は、各電源装置３０１〜３０４および各マグネトロン３１１〜３１４に接続されている。コントローラ３３０によって保存されたマッピング情報は、電源装置３０１〜３０４とマグネトロン３１１〜３１４との関係を示す。この情報は、通常、オペレータによって手動で入力される。例えば、コントローラ３３０は、電源装置３０３が、正確で所望の予想された構成であるので、マグネトロン３１３に接続されていることを示してもよい。予期される構成は、ケーブル布線における誤りのために示された実際の構成と異なる。予期される構成を考慮して、あたかもマグネトロン３１３への電源供給を制御するために、電源装置３０３にコマンド信号を送ることができるように、コントローラ３３０を使用する。しかし、実際の構成を考慮して、電源装置３０３にコントローラ３３０によって送られたコマンド信号は、実際には、マグネトロン３１３ではなく、マグネトロン３１４に対して電源供給を制御する。これは、処理において誤りを引き起こし、安全上の問題を示す可能性がある。例えば、恐らく、コントローラ３３０によってメンテナンスのために、または誤ってマグネトロン３１３に関連する電源装置３０４を切ることによって、マグネトロン３１４のスイッチを切ることが望ましいこともある。この例において、電源装置３０３が、ケーブル３２３によってマグネトロン３１４に誤って接続されるので、電力がさらにマグネトロン３１４に送られる可能性がある。これは、例えば、メンテナンス中に、マグネトロン３１４に従事する技術者に害をもたらす可能性がある。これはまた、装置の破損をもたらす可能性がある。例えば、電源装置３０３が、ＤＣケーブル３２３を介してマグネトロン３１４に接続されたＡＣ電源装置である場合、ＤＣケーブル３２３は、ＡＣ電源装置からＡＣ電力を受ける場合、破損する可能性がある。
【００１９】
基板を被覆するための装置、システムおよび方法の開発が一般的に望ましい。
【特許文献１】米国仮特許出願第６０／６８２，９８５号
【特許文献２】米国特許第６，５８９，６５７号
【特許文献３】米国公開特許出願第２００３／００４３４６４号
【特許文献４】米国特許第４，１６６，０１８号
【特許文献５】米国特許第６，７３６，９４８号
【特許文献６】米国特許出願第１１／３８２，２４１号
【特許文献７】米国特許第５，２４１，１５２号
【特許文献８】米国特許出願第１１／１５０，３６０号
【発明の開示】
【００２０】
ポンプ・モジュールまたはスパッタリング・モジュールなどのモジュールは、モジュール・コーティング・システムなどのコーティング・システムの、ポンプ区画またはスパッタリング区画などの区画の開口に適合するか、あるいは被覆するのに十分な蓋を含む蓋アセンブリを含んでもよい。モジュールが、スパッタリング・モジュールである場合、モジュールは、電源装置を含んでもよく、例えば、標準電気入力などの電気入力を受けるために、およびスパッタリング区画内でスパッタリングのために十分な電気出力を供給するために十分であってもよい。モジュールがポンプ・モジュールである場合、モジュールは、少なくとも１つのポンプを含んでもよく、ポンプを操作するために十分な電気入力を受けるために十分であってもよい。モジュール、任意の外部源、部品または装置と、区画との間の様々な接続は、自動的におよび／または手動でなされてもよい。モジュールと区画との制御接続は、外部コントローラがコーティング・システムの特有の区画に関連する特有のモジュールを認識することができるようになっていてもよい。
【００２１】
スパッタリング・モジュールは、電源装置とマグネトロンとを含む単一物理装置の形態をとっていてもよい。一例として、電源装置およびマグネトロンは、それぞれ、スパッタリング・モジュールの蓋アセンブリの蓋の上部および下部と物理的に関連していてもよいし、あるいは取り付けられてもよい。さらに、一例として、蓋アセンブリが、区画の上部に適切に置かれる場合、電源装置は、蓋によって区画上に支持されてもよく、マグネトロンは、蓋によって区画内に支持されてもよく、蓋は、区画の上部を密閉するのに十分であってもよい。スパッタリング・モジュールは、さらに、例えば、電源装置などの蓋の上部に関連する部品、および電源装置およびマグネトロンを接続する任意の接続ケーブルを少なくとも部分的に囲む筐体またはカバーを含み、その結果、例えば、様々なモジュール部品に関連する可能性がある不適当なノイズや障害が、カバー内で多かれ少なかれ制限される。
【００２２】
スパッタリング・モジュールは、モジュールの筐体またはカバーによってなどの任意の適切な方法で、蓋アセンブリを移動させることにより、塗布装置の１つの区画から他の区画に移動されてもよい。電源装置およびマグネトロンが、単一物理装置に関連していてもよいので、不必要に、他の電源をマグネトロンに、または他のマグネトロンを電源装置に接続することを回避することは比較的容易である可能性があり、そのようなモジュールの移動が続くか、あるいは塗布装置の任意の再構成が続く。さらに、電源装置およびマグネトロンは、単一物理装置に関連してもよいので、遠隔電源および関連するケーブル布線を使用することが必要でなくてもよい。そのため、コーティング・システムは、全体の設置面積および全体のコストの点から比較的経済的であり、構成の点から比較的単純であり、および／または、オペレーションまたはメンテナンスの点から比較的安全でありうる。
【００２３】
コーティング・システムの多くのスパッタリング・モジュールは、共通電源供給を使用してもよい。そのような場合、個々のスパッタリング・モジュールの内部電源装置は、例えば、共通電源供給からの電気入力を、スパッタリング・モジュールのマグネトロンまたはスパッタリング・モジュールに関連するスパッタリング・プロセスに適切な電気出力などの適切な電気出力に変換してもよい。共通電源供給は、塗布装置の個々のスパッタリング区画に関連していてもよい。スパッタリング・モジュールは、互いに対してモジュールおよび区画の適切な位置決めによって、個々のスパッタリング区画に自動的に関連する共通電源供給に接続されていてもよい。冷却媒体の供給に関連する接続などの、モジュールおよび区画に関連する他の適切な接続は、例えば、自動であってもよい。例えば、前述のまたは他の適切な接続のいずれも手動であってもよく、および／または自動であってもよい。
【００２４】
ポンプ・モジュールは、塗布装置の区画に関連していてもよい。そのようなポンプ・モジュールは、例えば、区画に真空を供給するのに十分な少なくとも１つのポンプを含んでもよい。ポンプは、蓋アセンブリの蓋の上部と物理的に関連されてもよいし、あるいは取り付けられてもよく、筐体またはカバーによって少なくとも部分的に囲まれていてもよい。一例として、蓋アセンブリが、区画上に適切に置かれる場合、ポンプは、蓋によって区画上に支持されてもよく、蓋は、区画の上部を密閉するのに十分でありうる。ポンプ・モジュールは、モジュールの筐体またはカバーによってなどの任意の適切な方法で、蓋アセンブリを移動させることにより、塗布装置の一方の区画から他の区画に移動されてもよい。例えば、フォアラインなどの、ポンプ・モジュールとバッキング・ポンプとの適切な接続が提供されてもよい。ポンプ・モジュールは、互いに対してモジュールおよび区画の適切な位置決めによって、フォアラインに自動的に接続されてもよい。モジュールおよび区画に関連する他の適切な接続は、自動であってもよい。例えば、前述のまたは他の適切な接続のいずれも、手動および／または自動であってもよい。
【００２５】
中心コントローラは、例えば、専用ケーブルなどの制御コネクタによって塗布装置の個々の区画に関連していてもよい。中心コントローラは、例えば、多くの個々の区画専用ケーブルの各々によって、塗布装置の個々の区画の各々に関連していてもよい。ケーブルは、モジュールに接続されていてもよく、それがスパッタリング・モジュールまたはポンプ・モジュールであってもよく、個々の区画に対して適切に関連されるか、あるいは位置合わせされる。モジュールは、コントローラがモジュールを認識し、それによって、モジュールを特有の区画に関連させてもよい固有の識別子に関連されてもよい。そのようなシステムでは、他の点で、例えば、コントローラにマニュアル・データ・エントリーによってなどのマッピングデータを提供することは必要でなくてもよく、脆弱または誤りの傾向がある可能性がある。
【００２６】
さらに、これらおよび様々な他の態様、特徴および実施形態を本願明細書に記載する。
【００２７】
種々の態様、特徴および実施形態の説明は、添付の図面を参照して本願明細書に記載され、簡潔に以下に説明する。図面は実例であり、必ずしも縮尺どおりに描いていない。図面は、様々な背景材料または種々の態様または特徴を説明し、全体または部分で、１つ以上の実施形態または実施例を説明してもよい。１つの図面で使用され、特有の要素または特徴を示す参照符号、文字および／または記号を、他の図面で使用して、同じ要素または特徴を示してもよい。
【００２８】
以下、図１Ａ、図１Ｂは、本願明細書でまとめて図１と称してもよいものとする。図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、図５Ｄおよび図５Ｅも、本願明細書でまとめて図５と称してもよいものとする。図６Ａ、図６Ｂおよび図６Ｃも、本願明細書でまとめて図６と称してもよいものとする。図９Ａおよび図９Ｂも、本願明細書でまとめて図９と称してもよいものとする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本願において、単数で現われる用語は、他の点で、絶対的にまたは明示的に理解または述べられないなら、その複数の対応物を包含し、複数で現われる用語は、その単数の対応物を包含することが理解される。記載した任意の所与の部品に関して、その部品のためにリストされた可能な対象または代替物のいずれも、他の点で、絶対的にまたは明示的に理解または述べられないなら、一般的に、個々にまたは互いの任意の組み合わせにおいて使用されてもよいことがさらに理解される。さらに、そのような対象または代替物の任意のリストは、単に説明され、他の点で、絶対的にまたは明示的に理解または述べられないなら、限定しないことがさらに理解される。さらに、示される任意の図または数または量が近似することが理解され、他の点で、絶対的にまたは明示的に理解または述べられないなら、用語「包括的」等が使用されるかどうか、任意の数の範囲としては、範囲を定義する最小数や最大数が挙げられることが理解される。さらに、使用される任意の見出しも限定のためではなく便宜のためであることが理解される。さらに、他の点で、絶対的にまたは明示的に理解または述べられないなら、任意の許容のオープンまたはオープンエンドの用語は、クローズ用語に対してオープンでない限定的な用語に比較的に許容な任意のものを包含するか、あるいはクローズエンド用語に対してオープンエンドでないことが理解される。単に、一例として、用語「含む (comprising) 」として、「comprising」、「consisting essentially of 」および／または「consisting of 」のタイプの用語が挙げられる。
【００３０】
様々な用語は、一般的に記載されるか、あるいは理解を促進するために使用される。これらの様々な用語の対応する一般的な記載または使用が、これらの様々な用語の対応する言語または文法の変化または形式に当てはまることが理解される。一般的な記載または任意の用語の使用の対応する一般的な記載または使用が、当てはまらなくてもよいし、あるいは用語が非一般的またはより特有な方法で使用される場合、十分には当てはまらないことがさらに理解される。使用される用語または特有の実施形態の説明のためのその記載は、限定しないことがさらに理解される。説明される実施形態または説明した用途は限定しないことが理解され、変わってもよい。
【００３１】
多くの処理またはコーティング区画および多くのポンプ区画などの一連の区画を含むモジュール・スパッタリング・システムは、「近似プロセス隔離で基板を被覆するための装置および方法」という２００６年５月８日に出願されたマイケル・ロバート・ペラタらの同時係属中の米国特許出願第１１／３８２，２４１号（特許文献６）に記載した様々な方法などの様々な方法で構成されてもよく、それは、単に、一例として、その全体が本願明細書において参照により援用されているものとする。例えば、モジュール・スパッタリング・システムは、構成または再構成の点から比較的柔軟であってもよい。
【００３２】
モジュール・スパッタリング・システムで使用するのに適するスパッタリング区画およびスパッタリング・モジュールの実施形態を、以下、図４に関して説明する。そのようなスパッタリング区画４００および蓋４０４の上部に接続されるまたは設けられる電源装置４０２を含むスパッタリング・モジュール４１０の断面を、図４に概略的に示す。単に、一例として、電源装置４０２は、蓋４０４の上部に配置されてもよく、ここで示すように、水エンドブロック４０６および駆動エンドブロック４０８が、蓋４０４の下面に対して配置されている。示すように、電源装置４０２が、水エンドブロック４０６の近くまたは隣接して位置する場合、間違ったエンドブロックに電源装置４０２を接続する危険は低減または取り除かれる可能性がある。スパッタリング・モジュール４１０は、さらに、モータ４２２を含み、モータ４２２は、蓋４０４の上部に接続または設けられ、それは、駆動エンドブロック４０８に関連している。さらに本願明細書で説明するように、スパッタリング・モジュール４１０は、さらに、電源装置４０２に関連する電気入力装置および電気出力装置を含み、示すように、スパッタリング・モジュールの様々な部品を少なくとも部分的に囲む筐体またはカバー４１４を含んでもよい。
【００３３】
電源装置４０２に関連する電気出力装置は、水エンドブロック４０６に電源装置４０２の電気出力４１８を伝える少なくとも１つのケーブル４１２を含んでもよい。ケーブル４１２は、電源装置４０２とエンドブロック４０６との接続を容易に切ることを可能にするように接続されてもよい。電源装置４０２およびエンドブロック４０６が、接続されないか、あるいは接続が切られる場合、電源装置は、異なるスパッタリング・モジュールのエンドブロックに接続されてもよい。ケーブル４１２は、比較的短い、例えば、３フィート以下であってもよい。ケーブル４１２が十分に短いスパッタリング・モジュール４１０内で、無線周波数（ＲＦ）ノイズまたは障害および／またはケーブル４１２に関連する伝送関連電力損失は、低減されるか、あるいは取り除かれる可能性があり、例えば、コストは、遠隔電源装置に関連する比較的より長いケーブル布線を使用するスパッタリング区画に比べて低減されてもよい。示すように、ケーブル４１２は、筐体またはカバー４１４により少なくとも部分的に囲まれてもよく、さらに、筐体またはカバーを越えるＲＦノイズまたは障害および／または他の装置に対する障害の伝達を低減または取り除きうる。
【００３４】
電源装置４０２に関連する電気入力装置は、ケーブル４２０を含み、示すように、電源供給４１６から電源装置まで電気入力を伝達するために、筐体またはカバー４１４により少なくとも部分的に囲まれてもよい。電源供給４１６は、スパッタリング・モジュール４１０の外側である。塗布装置に関連する多数のスパッタリング・モジュールまたは全てのスパッタリング・モジュールは、電源供給４１６とともに使用するために適応されてもよい。例えば、塗布装置に関連するスパッタリング・モジュールは、そのようなスパッタリング・モジュールが、他のものと交換されてもよいように、電源供給４１６との伝達のために十分な互換性を有するまたは同一のケーブルまたはコネクタを有していてもよい。ケーブル４２０は、区画４００に関連する電源装置４０２に電気入力を供給するために使用され、区画によって必要であろう最大電力または塗布装置内の任意の区画を供給するように分類されてもよい。共通電源供給は、異なる区画またはマグネトロンに関連していてもよく、少なくとも１つの回路遮断器および／または少なくとも１つのインターロック回路は、各区画またはマグネトロンに関連していてもよい。回路遮断器および／またはインターロック回路のための部品は、単に、一例として、ロックウェル・オートメーション・アランブラッドリー＆ロックウェル・ソフトウェア・ブランド（ウィスコンシン州ミルウォーキー）、シーメンス・コーポレイション（ニューヨーク州ニューヨーク市）、シュナイダー・エレクトリックＳＡ（フランス・リュイエ−マルメゾン）のスクエアＤブランド、およびメラー・エレクトリック・コーポレイション（テキサス州ヒューストン）などの多くの商業的供給源から一般的に入手可能であり、そのアセンブリは、単に一例として、任意の既知の方法などの任意の適切な方法であってもよい。１つ以上の回路遮断器および／またはインターロック回路を組み込む電源は、一般的に市販されているか、あるいは任意の適切な方法で組み立てられてもよい。少なくとも１つの電気的フィルタ（図示せず）、少なくとも１つの電気的トラップ（図示せず）、および／またはその任意の組み合わせは、電源供給４１６に、スパッタリング・モジュール４１０と関連されてもよいＲＦノイズまたは障害の移動を低減または防ぐために使用されてもよい。フィルタおよび／またはトラップ用部品は、多くの商業的供給源から一般的に入手可能であり、そのアセンブリは、単に一例として、任意の既知の方法などの任意の適切な方法であってもよい。１つ以上のフィルタおよび／またはトラップを組み込む電源は、一般的に市販されるか、あるいは任意の適切な方法で組み立てられてもよい。
【００３５】
電源供給４１６は、例えば、標準３相ＡＣ供給などの未修正の筐体供給であってもよい。単に、一例として、電源供給は、約３８０Ｖ〜約６００Ｖ、約５０Ｈｚから約６０Ｈｚの３相ＡＣ供給であってもよい。さらに、単に一例として、電源供給は、米国の４８０Ｖ、６０Ｈｚ供給、および他の３８０Ｖ、５０Ｈｚ供給であってもよい。電源装置４０２は、電源供給４１６からの電気入力をスパッタリングに使用されてもよい電気出力４１８に変換するのに十分でありうる。一例として、電源装置４０２は、４８０Ｖ、６０ＨｚのＡＣ入力を、約３００Ｖ〜約９００ＶのＤＣ出力または約３５０Ｖ〜約１，０００ＶのＡＣ出力に変換してもよい。円筒状陰極でのスパッタリングに適切なＡＣ周波数は、約３０ＫＨｚ〜約９０ＫＨｚの範囲であってもよい。
【００３６】
電源装置４０２は、１セットまたは所定のポイントまたは１セットまたは所定の範囲に基づく出力４１８のメンテナンスまたは修正に十分な少なくとも１つのフィードバック制御回路を含んでもよい。例えば、出力が、セットポイントまたはセット範囲と一致するなら、電源装置は、出力を維持するのに十分であり、出力が、セットポイントまたはセット範囲と異なるまたは外れる場合、電源は、セットポイントまたはセット範囲と一致するように、出力を調節また修正するのに十分である。電源装置４０２は、そのようなセットポイントまたはセット範囲を記憶するための少なくとも１つの記憶装置またはメモリ素子を含んでもよいし、あるいは、外部記憶装置またはメモリ素子との接続を含んでもよい。一例として、電源装置４０２は、電力セットポイント、電力セット範囲、電流セットポイント、電流セット範囲、電圧セットポイントおよび／または電圧セット範囲を有していてもよい。そのようなセットポイントまたはセット範囲のうちのいずれも、コーティング・システムのコントローラ（図示せず）によって電源装置４０２に供給されてもよい。出力４１８が、セットポイントより大きいまたは小さい、またはセット範囲外である場合、電源装置４０２のフィードバック制御回路は、適切な変更にセット範囲に関連するセットポイントまたはレベルに出力をもたらす。電源装置４０２のフィードバック制御回路は、少なくとも１つの絶縁ゲートバイポーラ・トランジスタ（ＩＧＢＴ）および／または電源供給を修正し、制御された出力を提供するのに十分な少なくとも１つの電力素子を含んでもよい。例えば、電源装置４０２は、スパッタリング区画内でアークを検出し、短い間電力を止めることによってなど、有効に応答するのに十分な少なくとも１つのアーク抑制回路を含んでもよい。アーク検知および転換回路の例が、米国特許第５，２４１，１５２号（特許文献７）に記載され、その全体が本願明細書において参照により援用されている。フィードバック制御、記憶装置／メモリ素子、絶縁ゲートバイポーラ・トランジスタ、修正パワー素子および／またはアーク抑制回路用部品は、一般的に市販され、このアセンブリは、単に一例として、任意の既知の方法などの任意の適切な方法であってもよい。これらの部品の１つまたは複数を組み込む電源は、一般的に市販または任意の適切な方法で組み立てられてもよい。様々な電源に関連する部品のための商業的供給源の例は、アドバンスド・エナジー・インコーポレイテッド（コロラド州フォートコリンズ）である。
【００３７】
電源装置４０２が、ＤＣ電源装置である場合、それは、ＡＣをＤＣに変換するのに十分な整流回路を含み、および／またはＤＣ出力電圧を制御するのに十分な電圧制御回路を含んでもよい。例えば、電源装置４０２は、入って来るＡＣを適切な電圧に変換するのに十分な変圧器を含んでもよい。電源装置４０２は、かなりの量の熱を生成してもよく、その結果、適切な冷却が望ましいか、あるいは必要である。電源装置４０２に適切な冷却は、空気または水などの適切な冷却媒体または液体によって、例えば提供されてもよい。水エンドブロック４０６によってなどの、水によってターゲットが冷却される区画では、電源装置４０２を冷却するために水を使用することは望ましいし、あるいは便利でありうる。
【００３８】
電源装置４０２は、スパッタリング用途のために、スパッタリング区画４００に電力を提供するのに十分である。そのため、遠隔電源、電気ラック、またはキャビネットは、スパッタリング区画４００と関連して必要ではない。スパッタリング区画４００と関連したスパッタリング・モジュール４１０またはいくつかのそのようなスパッタリング区画と関連するいくつかのそのようなスパッタリング・モジュールを使用する塗布装置は、それぞれ、全体のシステムの設置面積およびコストの点から、比較的経済的であり、構成するまたは再構成するのが比較的容易でありうる。
【００３９】
モジュール・スパッタリング・システムで使用するのに適するスパッタリング区画およびスパッタリング・モジュールの実施形態を、以下、図５に関して説明する。区画体を含むそのようなスパッタリング区画５００および蓋５１２の上部に接続されるまたは設けられる電源装置５１６を含むスパッタリング・モジュール５１０の断面を、図５Ａで概略的に示す。概略説明図では、スパッタリング・モジュール５１０は、それが、スパッタリング区画５００に移動され、例えば、スパッタリング区画５００などの１つの区画から塗布装置の他の区画に、スパッタリング・モジュール５１０が移動される塗布装置の再構成に適切であるとして示される。スパッタリング・モジュールは、そのような移動が可能であるように設計されてもよく、それによって、１つの区画に関連してもよいスパッタリング・モジュールは、例えば、塗布装置の他の区画へなどのその区画から容易に移動されてもよく、および／または互換性のために設計されてもよく、その結果、１つの区画に関連してもよいスパッタリング・モジュールは、例えば、塗布装置の他の区画に関連していてもよい他のスパッタリング・モジュールと取り替え、交換され、置き換えられてもよい。
【００４０】
例えば、直接的、間接的、直ちにおよび／または近くになどの任意の適切な方法で、図４または図５Ａにそれぞれ示すように、電源装置４０２または５１６は、それぞれ、蓋４０４または５１２に物理的に関連していてもよいことが理解される。例えば、電源装置５１６は、任意の適切な方法で、筐体またはカバー５１４によって蓋５１２に物理的に関連していてもよい。単に、一例として、電源装置５１６は、筐体またはカバー５１４の上部または側面に取り付けられるか、あるいは設けられてもよく、筐体またはカバー５１４は、蓋５１２に物理的に関連している。さらに、一例として、電源装置５１６は、蓋（図示せず）に物理的に関連していてもよく、蓋５１２に類似していてもよく、例えば、隣接する区画などの隣接区画（図示せず）に関連し、区画は、例えば、任意の適切な方法で、約４つまでの区画などのように、離れて多くの区画が置かれている。例えば、電源装置５１６は、蓋５１２および筐体またはカバー５１４に関して前述した方法のいずれかにおいて、他の区画の蓋に関連していてもよい。さらに、一例として、電源装置５１６は、直接的であろうと間接的でなかろうと、塗布装置上の他の位置に物理的に関連していてもよい。例えば、電源装置５１６は、塗布装置のいかなる場所にも位置する蓋またはカバーに物理的に関連していてもよい。スパッタリング・モジュール６１２に関連していてもよい電源装置６５０のための適切な位置の例は、例として図６Ｂに破線で示し、限定されない。一般的に、塗布装置に関連する任意の可能で、実際的で、実現可能でおよび／または便利な位置が使用されうる。一般的に、位置は、遠隔、オフ塗布装置の位置以外である。適切な区画に対する電源装置の位置を対応する任意の適切な方法で、任意の接続またはケーブル布線が調節されてもよいことが理解される。
【００４１】
一般的に、スパッタリング・モジュールが、塗布装置の区画から移動される場合、区画が位置合わせされるプロセス・モジュールを、大気圧に放出し、例えば、スパッタリング・モジュールへの任意の手動で操作される接続などの任意の接続も、切られる。一例として、スパッタリング・モジュール５１０とコントローラ（図示せず）との間の伝達を促進するケーブル９００は、切られてもよい。図５Ａの説明として、例えば、そのようなケーブル９００に関連する制御コネクタ９０２は、スパッタリング・モジュール５１０のコントロール入力５２０から取り除かれてもよい。図５Ａに示すように、制御コネクタ９００が、コントロール入力５２０に接続される場合、それは、電源装置５１６およびスパッタ・モジュール・コントロール５８２との伝達にあり、モータ５１８との伝達にある。スパッタ・モジュール・コントロール５８２は、少なくとも１つのエンドブロックに関連していてもよい少なくとも１つのモータの制御操作に、およびターゲット回転、高いまたは低いモータトルクなどのモータトルク、例えば、真空漏出などのエンドブロック真空、例えば、水流、または冷却液漏出などのエンドブロック冷却液流量、例えば、安全カバーの存在または完全性に関連するインターロック回路などのスパッタリング・モジュール５１０に関連していてもよい少なくとも１つのインターロック回路をモニタするために使用されてもよい。スパッタリング・モジュール・コントロール５８２は、例えば、コーティング・システムのメイン制御および／またはユーザ・インターフェイスに、インターロック回路に関連する情報を伝えるために使用されてもよい。
【００４２】
さらに、一例として、例えば、２４０Ｖまたは１２０ＶのＡＣ供給などのスパッタリング・モジュール５１０と第２の電源供給（図示せず）との間で、低電圧制御電力などの制御電力の伝達を促進するケーブル９０４は、例えば、接続が切られてもよい。図５Ａの説明において、例えば、そのようなケーブル９０４に関連する第２のＡＣコネクタ９０６は、スパッタリング・モジュール５１０の第２のＡＣ入力５２２から取り除かれてもよい。図５Ａに示すように、第２のＡＣコネクタ９０６が、第２のＡＣ入力５２２に接続される場合、それは、電源装置５１６との伝達で任意に（破線によって示すように）あり、スパッタ・モジュール・コントロール５８２との伝達にあり、モータ５１８との伝達にある。第２の電源供給が使用される場合、示すように、それは、スパッタリングのために電気入力を供給する主電源供給５８０と離れていてもよい。第２の供給は、比較的低い所要電力を有するスパッタリング・モジュールに関連する少なくとも１つの部品を実行するために使用されてもよい。そのような部品の例は、スパッタリング・モジュール５１０の駆動エンドブロックおよび論理部品（図示せず）を回転させるために使用されてもよいモータ５１８を含む。
【００４３】
一旦スパッタリング区画５００を大気に放出し、適切な接続が切られれば、スパッタリング・モジュール５１０は、任意の適切な手段または方法によって区画体５３０から遠ざけて上げられてもよい。一例として、図５Ａの説明として示すように、２つのフランジなどの少なくとも１つの取付装置５２４は、各々が孔を備え、例えば、スパッタリング・モジュール５１０の筐体またはカバー５１４に接続されるか、あるいは設けられてもよく、２つのぶらさがったホックなどの少なくとも１つのホイスト装置９０８は、それぞれがフランジに関連された孔と係合するのに十分であり、例えば、区画体５３０からスパッタリング・モジュールが上がることを促進するために使用されてもよい。ホイスト装置９０８は、例えば、今述べたものなどの方法でスパッタリング・モジュール５１０を上げるだけでなく、他の位置にスパッタリング・モジュールを移動させ、および／またはスパッタリング・モジュールを低下させるのに十分でありうる。この方法または他の適切な方法では、スパッタリング・モジュール５１０は、スパッタリング区画の上に配置され、それは、スパッタリング区画の区画体上に置かれるように、低下してもよい。図５Ａの説明として、スパッタリング・モジュール５２０は、区画体５３０に対して高くした位置で示され、その結果、例えば、おそらく、他の区画体の位置に、区画体から移されてもよい。
【００４４】
スパッタリング区画５００およびスパッタリング・モジュール５１０は、スパッタリング・モジュールが、区画体５３０上に十分に配置されるか、あるいは区画体５３０に対して十分に上げられる場合、その間の少なくとも１つの接続は、自動的に接続が切られるように設計または構成されてもよい。スパッタリング区画５００およびスパッタリング・モジュール５１０は、スパッタリング・モジュールが、区画体５３０と接触するために十分に配置されるか、あるいは区画体５３０に対して十分に低下する場合、その間の少なくとも１つの接続は、自動的になされるように、設計、または構成されてもよい。そのような接続は、図５Ａに示す自動コネクタ５３４などの自動コネクタによって促進されてもよい。
【００４５】
自動コネクタ５３４は、以下、図５Ｂおよび図５Ｃに関して説明され、前者は、図５Ａの自動コネクタ５３４の上からの図を提供し、後者は、図５Ａの自動コネクタ５３４の下からの図を提供する。これらの２つの図に示すように、スパッタリング・モジュール５１０内で対応するソケット５３８を係合するために、主な位置合わせピン５３６は、区画体５３０から上方に延在する。他の主な位置合わせピン（図示せず）は、スパッタリング・モジュール５１０内で対応するソケット（図示せず）を係合するために、例えば、区画体５３０の対向端などの他の位置から延在していてもよい。ピンのいずれかの位置が、スパッタリング・モジュール５１０に関連し、対応するソケットのいずれかが区画体５３０に関連することができることが理解される。ピンのいずれかの位置が、任意の適切な位置であってもよく、対応するソケットのいずれかの対応する位置は、任意の適切な対応する位置であってもよいことがさらに理解される。主な位置合わせピンおよび対応するソケットが適切に係合される場合、スパッタリング・モジュール５１０および区画体５３０は、十分に整列され、その結果、例えば、スパッタリング・モジュール５１０の蓋５１２、および区画体５３０（図５Ａ参照）の開口５３２およびスパッタリング・モジュール５１０および区画体５３０（図５Ａ参照）の自動コネクタ５３４は、十分に、操作性および適切な接続のために位置合わせされる。
【００４６】
図５Ｂおよび図５Ｃの説明において、図５Ａの自動コネクタ５３４は、スパッタリング・モジュール５１０と関連するまたは取り付けられたコネクタ５３４ａと、区画体５３０と関連するまたは取り付けられた対応するコネクタ５３４ｂとを有して示されている。コネクタ５３４ａの位置が、区画体５３０に関連することができ、対応するコネクタ５３４ｂは、スパッタリング・モジュール５１０に関連することができることが理解される。コネクタ５３４ａの位置は、任意の適切な位置であってもよく、対応するコネクタ５２４ｂの対応する位置は、任意の適切な対応する位置であってもよいことがさらに理解される。主な位置合わせピンおよび対応するソケットが、適切に係合される場合、コネクタ５３４ａおよびコネクタ５３４ｂは、少なくとも概ねまたは十分に位置合わせされる。
【００４７】
図５Ｂおよび図５Ｃで説明するように、位置合わせピン５４０および５４２は、上方方向にコネクタ５３４ｂから延在し、対応するソケット５４４および５４６は、コネクタ５３４ａに関連する。位置合わせピン５４０および５４２は、対応するソケット５４４および５４６を係合するのにそれぞれ十分であり、その結果、コネクタ５３４ａおよびコネクタ５３４ｂは、例えば、精細に位置合わせされるなど十分に位置合わせされる。前述した様々なピンおよびソケットの場合と同様に、今述べたピンおよびソケットの位置は、任意の適切な位置であってもよい。コネクタ５３４ａは、スパッタリング・モジュール５１０の残りに対して横方向の運動のいくつかの自由度を有していてもよく、その結果、コネクタ５３４ａは、例えば、位置合わせピン５４０および５４２によって位置にガイドされてもよい。比較的小さな位置合わせピンなどのさらなる位置合わせピンは、コネクタ５３４ｂと関連して使用されてもよく、さらなる対応するソケットは、コネクタ５３４ａと関連して位置合わせの目的に使用されてもよい。前述した様々なピンおよびソケットの場合と同様に、今述べたさらなるピンおよびさらなる対応するソケットの位置は、任意の適切な位置であってもよい。
【００４８】
図５Ｂおよび図５Ｃの説明において、コネクタ５３４ａに関連するコネクタ素子５５１ａ〜５５７ａ、およびコネクタ５３４ｂに関連する対応するコネクタ素子５５１ｂ〜５５７ｂのまとめた７つの電気的に絶縁されたペア５５１〜５５７を、それぞれ示す。各ペアのコネクタ素子は、３本の電気的ピンおよび対応するソケット、および２つの位置合わせピンおよび対応するソケットを含む。コネクタ素子、電気的なピン、位置合わせピンおよび対応するソケットの他の数、構成および／または組み合わせが可能であり、本願明細書で検討する。例えば、様々なピンおよびソケットの場合と同様に、今述べたコネクタ素子、電気的ピン、位置合わせピン、および対応するソケットの位置は、任意の適切な位置であってもよい。コネクタ素子５５１ａ〜５５７ａおよびコネクタ素子５５１ｂ〜５５７ｂは、横方向の運動のいくつかの自由度を有していてもよく、その結果、位置合わせピンおよび対応するソケットは、それらを集めるので、対応するコネクタ素子を位置に移動させる。別々のペアのコネクタ素子は、例えば、本願明細書にさらに記載したもののいずれかのものなどの一連の異なる接続オプションを考慮に入れてもよい。
【００４９】
図５の区画５００などのスパッタリング区画と関連して遠隔オフ塗布装置の電源を例えば使用する場合に、今述べたコネクタ素子は、オフ塗布装置の電源（図示せず）が、区画の蓋に関連する水エンドブロックなどのエンドブロックに自動的に接続されてもよいような状態であってもよい。例えば、図５Ａでは、自動コネクタ５３４への電源供給５８０の接続を、適切なケーブルまたはケーブルアセンブリによって自動コネクタ５３４へのオフ塗布装置の電源（図示せず）の接続と取り替えてもよい。図５の区画５００などのスパッタリング区画と関連して使用される電源が、例えば、モジュール、蓋および／または隣接する区画に関連する筐体、またはカバーなどの近くまたは隣接する区画と物理的に関連される場合に、今述べたコネクタ素子は、電源（図示せず）が、区画の蓋に関連する水エンドブロックなどのエンドブロックに手動で接続されてもよいような状態であってもよい。前述した場合のいずれかでは、存在してもよいカバー５１４の変更は、今述べた接続に水エンドブロックへの適切なアクセスを提供するために保証されてもよい。
【００５０】
スパッタリング・モジュール５１４が、図５の区画５００などのスパッタリング区画と関連して使用される場合に、示すように、電源５１６は、マグネトロンまたはターゲットに直接接続されてもよい。そのような場合、入って来る電源供給は、例えば、電源装置からの制御された供給であるというよりも、少なくとも１つの他のスパッタリング・モジュールによって、および／または装置の他の少なくとも１つによって使用されるものなどの共通電源供給であってもよい。４８０Ｖの３相共通電源供給が使用される場合、例えば、コネクタ素子５５１ｂ〜５５３ｂなどの３つのコネクタ素子は、例えば、３つのＡＣ相源に関連して使用されてもよく、コネクタ素子５５４ｂなどのさらなるコネクタ素子は、例えば、接地源に関連して使用されてもよい。そのような場合、コネクタ素子５５１ｂ〜５５４ｂの個々のコネクタ素子のピンは全て、ともに接続されてもよく、その結果、例えば、使用された大きな電流が、適切に扱われてもよい。ある場合には、コネクタ素子５５５ｂなどの他のコネクタ素子を、例えば、第２の電源供給に関連して使用してもよい。そのような場合、単一コネクタ素子は、例えば、第２の電源供給に関連して、約２００アンペアまでの電流などの比較的より小さな電流を扱うのに十分であり、単一コネクタ素子に関連する各ピンを、特有または異なる機能、または特有または異なる部品に関連して使用してもよい。例えば、コネクタ素子の１つのピンを、良好または単一相、中立源と関連して使用してもよく、コネクタの他のピンを、接地源に関連して使用してもよい。
【００５１】
例えば、コネクタ素子５５６ｂなどの他のコネクタ素子、または所望または必要なら、マルチコネクタ素子をインターロック回路（図示せず）または多数のインターロック回路に関連して使用してもよい。一例として、インターロック回路を、そのようなオペレーションまたはフローが安全でない可能性がある場合に、スパッタリング・モジュール５１０の作動を防ぐか、あるいはスパッタリング・モジュール５１０への電力の流れを防ぐために使用してもよい。筐体またはカバー５１４がメンテナンスのために取り除かれるか、あるいは、例えば、冷却水が流れていない状況で、スパッタリング・モジュール５１０を操作するか、あるいはスパッタリング・モジュール５１０に電力を供給することは安全でない可能性があるか、あるいは危険である可能性がある。例えば、インターロック回路は、筐体またはカバー５１４が適所にあるかどうかなどのスパッタリング・モジュール５１０と関連する条件を示すのに十分なスイッチおよび／またはセンサなどの少なくとも１つの部品を一般的に含む。条件が安全であると見なされる場合、インターロック回路は、一般的に、安全条件を示す信号を返し、その結果、自動的に、手動的にまたは別の方法においてかどうか、スパッタリング・モジュールを操作するか、あるいは電力を備えていてもよい。条件が安全であると見なされない場合、インターロック回路は、一般的に、安全でない条件を示す信号を返し、その結果、自動的に、手動的にまたは別の方法においてかどうか、スパッタリング・モジュールを操作しなくてもよく、電力を備えなくてもよい。
【００５２】
インターロック接続および電力接続は、物理的に別々であり、その結果、これらの接続のうちの１つが、物理的に接続され、他の接続から別々に切られる場合、誤接続の危険がある。接続ケーブル布線が、一方の区画から他の区画へ移動される場合、これは特にそのようである。そのような場合、インターロック回路は、誤りの「安全」信号を返してもよい。インターロック接続または電力接続は、例えば、物理的に１つのコネクタに関連することによってなど、互いに物理的に１つのコネクタに関連し、その結果、一方の接続は、他の接続と共に物理的に接続され、接続が切られ、誤接続の危険がほぼない。そのような場合、インターロック回路は、一般的に、誤った「安全」信号を返さない。
【００５３】
少なくとも１つのさらなる回路は、自動コネクタ５３４によって接続されてもよい。例えば、スパッタリング・モジュール５１０をコントローラ（図示せず）に接続する制御回路は、自動コネクタ５３４によって接続されてもよい。ある場合には、電力、制御および／または他の接続などの所望の接続または必要な接続が、全て、例えば、自動的になされてもよい。そのような場合、さらなる接続は、望まれなくてもよいし、または必要でなくてもよい。コネクタ素子、任意の特有のピン構成等の任意の特有の数の点から、自動コネクタ５３４は、限定されないことが理解される。例えば、接続される回路の性質、またはなされる接続の性質に依存する任意の構成などの様々な構成を使用してもよい。
【００５４】
任意の適切なコネクタ素子を使用してもよいことが理解される。例えば、図５Ｂおよび図５Ｃのコネクタ素子５５１ａ〜５５７ａおよび対応するコネクタ素子５５１ｂ〜５５７ｂではなく、ブレードレシーバの形態のコネクタ素子５８２ａ〜５８８ａおよびブレードの形態の対応するコネクタ素子５８２ｂ〜５８８ｂを、図５Ｄおよび図５Ｅに示すように、使用してもよい。図５Ｄおよび図５Ｅに示すように、例えば、コネクタ素子５８７ａおよび５８８ａなどのこれらのコネクタ素子のうちのいくつか、および対応するコネクタ素子５８７ｂおよび５８８ｂなどの対応するコネクタ素子は、例えば、示されるように３つのサブ素子などの２つ以上のサブ素子に分かれてもよい。これは、サブ素子が、例えば、受ける電力または電気入力を扱うのに十分であり、その結果、十分な素子が、望ましくないか、あるいは必要でない場合、有用である可能性がある。任意の適切なコネクタ素子を、任意の適切な目的のために使用してもよいことが理解される。例えば、コネクタ素子５８２ａおよび対応するコネクタ素子５８２ｂは、接地源に関連して使用されてもよい。
【００５５】
図５Ｂおよび５Ｃの説明図は、コネクタ５３４ａに関連するコネクタ素子５６０ａおよびコネクタ５３４ｂに関連するコネクタ素子５６０ｂをまとめた１つのペア５６０、およびコネクタ５３４ａに関連するコネクタ素子５６１ａおよびコネクタ５３４ｂに関連するコネクタ素子５６１ｂをまとめた他のペア５６１を示す。ペア５６０は、ペア５５１〜５５７の一方の側で示され、ペア５６１は、ペア５５１〜５５７の反対側で示される。コネクタ素子５６０ａおよび５６１ａのうちのどれも、コネクタ５３４ｂに関連することができ、対応するコネクタ素子５６０ｂおよび５６１ｂのうちのいずれも、相応して５３４ａに関連することができることが理解される。これらのコネクタ素子のうちのいずれかの位置が、任意の適切な位置であってもよく、これらの対応するコネクタ素子のうちのいずれかの対応する位置は、任意の適切な対応する位置であってもよいことがさらに理解される。これらのコネクタ素子は、液体の流れに関連し、典型的には、水を含むまたは水であり、その結果、それらは便宜のためであり、限定することなく、水コネクタ素子と称してもよいことがさらに理解される。水コネクタ素子５６０ａおよび５６０ｂは、比較的大きい、速く接続を切るセルフシールコネクタ素子であり、接続した場合、接続された（図示せず）ペア５６０を形成する。水コネクタ素子５６１ａおよび５６１ｂは、比較的大きい、速く接続を切るセルフシールコネクタ素子であり、接続した場合、接続された（図示せず）ペア５６１を形成する。接続されたペアは、一般的に、水コネクタ素子５６０ａおよび５６０ｂをともに押し、水コネクタ素子５６１ａおよび５６１ｂをともに押すことにより作製される。
【００５６】
スパッタリング・モジュール５１０は、スパッタリング区画５００または区画体５３０に対して十分に低下した位置にある場合、例えば、接続されているペア５６０および５６１が形成され、その結果、スパッタリング・モジュール５１０を通って冷却液または水が自由に流れることができる。このモードにおいて、接続されたペア５６０および５６１は、スパッタリング・モジュール５１０への冷却液または水の供給、およびスパッタリング・モジュール５１０からの冷却液または水の戻しを促進する。スパッタリング・モジュール５１０が、例えば、スパッタリング区画５００または区画体５３０の上方に十分に配置されるか、あるいは区画体５３０に対して十分に上げられる場合、ペア５６０および５６１は、接続が切られ、接続が切られた水コネクタ素子５６０ａ、５６０ｂ、５６１ａおよび５６１ｂは閉じる。例えば、これらの素子の閉鎖は、冷却液または水の漏出を防ぐことが望ましい。
【００５７】
円筒状マグネトロンが作動されてもよいし、あるいは高電力で適切な冷却のためにターゲット当たり冷却液または水をおよそ３０ガロン／分（ｇｐｍ）を必要としうる。一例として、約６０ｇｐｍの冷却液または水を、２つのターゲットを含む円筒状マグネトロン・スパッタリング・モジュールに関連して使用してもよい。冷却された電源装置が作動されてもよいし、あるいは適切な冷却のためにおよそ１５ｇｐｍの冷却液または水を必要としうる。一例として、約７５ｇｐｍ以上の冷却液または水を、２つのターゲットおよび電源装置を含む円筒状マグネトロン・スパッタリング・モジュールに関連して使用してもよい。
【００５８】
スパッタリング・モジュール５１０が、スパッタリング区画５００または区画体５３０に対して十分に低下した位置にあり、それを低下した位置と称してもよく、十分に位置合わせされた場合、蓋５１２は、区画体５３０内に開口５３２にわたって延在する。そのような場合、スパッタリング区画５１０が、例えば、真空の所望のレベルなどに、適切にポンプが使用されるように、蓋５１２は、シール開口５３２に対して十分である。例えば、単一シールまたはダブルシールなどの任意の適切なシールも使用してもよい。適切なシールは、例えば、区画体５３０の上部に開口５３２の周りに延在する２つの「Ｏリング」５６４および５６６を使用することによって得られてもよい（Ｏリングは、例えば、示すように、おおよそ長方形などの文字「ｏ」と同様またはそれ以外の形状であってもよい）。そのような場合、２つの「Ｏリング」は、キャビティ５６８によって分離され、示すように、２重シール５７０を形成するのに十分でありうる。真空ポンプ（図示せず）は、キャビティ５６８に関連していてもよく、その結果、例えば、高品質シールが提供される。圧力センサ（図示せず）は、キャビティに関連していてもよく、その結果、例えば任意のシール障害が、検知されても、あるいは示されてもよい。例えば、大気側の「Ｏリング」シールの障害は、圧力上昇によって、示されてもよく、例えば、真空側の「Ｏリング」の障害は、圧力降下によって示されてもよい。任意のそのような障害が示される場合、例えば、次に区画体５３４が放出される時などに、障害に関連する「Ｏリング」は、適切な時に交換されてもよい。
【００５９】
以下、図６に関して説明するように、ポンプ・モジュールまたはスパッタリング・モジュールなどの少なくとも１つのモジュールは、コーティング・システムにおいて、一方の区画から他の区画に移動されてもよい。例えば、図６Ａ、６Ｂに概略的に示すように、スパッタリング・モジュール６１２を、区画Ｙから区画Ｚに移動してもよい。そのような移動に備えて、区画ＹおよびＺなどの多数の区画を含むプロセス・モジュールまたは区画Ｘ、ＹおよびＺを、例えば、説明するように、大気に放出してもよい。例えば、個々の端部に隔離スリット・バルブ（図示せず）を含む単一プロセス・モジュールを、隔離スリット・バルブを閉じ、プロセス・モジュールに関連するポンプを切り、プロセス・モジュールにガス（例えば、空気または不活性ガスなど）を導入することによって放出してもよい。さらに、一例として、いくつかのプロセス・モジュールを、コーティング・システムの全体にわたって、様々な位置にある隔離スリット・バルブを閉じ、プロセス・モジュールに関連するポンプを切り、プロセス・モジュールにガスを導入することによって、一度に放出してもよい。「ポンピング・オプションを有する２重ゲート分離メンテナンス・スリットバルブ・チャンバ」という米国特許出願第１１／１５０，３６０号（特許文献８）に示すもののいずれかなどの適切なスリット・バルブまたはスリット・バルブ・チャンバを、その全体が本願明細書において参照により援用され、例えば、その出願の図５〜９に関連して示され説明したもののいずれかが、例えば、隣接するプロセス・モジュール間で、適切な位置で使用されてもよい。手動接続などの適切な接続（あるならば）は、例えば、接続が切られてもよく、移動が開始されてもよい。
【００６０】
任意の適切な手段または移動の方法を使用してもよい。図５に関連するそのような移動および接続に関する議論に関連して評価されるように、例えば、ホイストは、スパッタリング・モジュール上の取付点によってスパッタリング・モジュール６１２に取り付けられてもよく、区画体Ｙに対してスパッタリング・モジュールを十分に上げるために使用されてもよく、その結果、電源供給接続、インターロック接続、冷却水接続、および／またはスパッタリング・モジュールに関連する他の適切な自動接続などの任意の適切な自動接続が切られる。次いで、スパッタリング・モジュール６１２は、例えば、図６Ａに示すように、区画Ｚにわたって適切な位置に対して横方向など、他の区画の方に移動されてもよく、そこで、例えば、図６Ｂに示すように、区画Ｚに対して低下してもよい。スパッタリング・モジュール６１２は、区画Ｚに対して十分に位置し低下する場合、電源供給および冷却水供給接続などの適切な自動接続は、例えば、図５に関連するそのような移動および接続に関する議論に関連して評価される。
【００６１】
今述べた自動電源供給接続は、ケーブルの移動を要求しないことが理解される。例えば、区画ＹおよびＺまたは区画Ｘ、ＹおよびＺなどのプロセス・モジュールの区画のいずれかは、例えば、適切で互換性があるか、あるいは同一の電源供給および冷却水供給接続で供給されてもよい。そのような場合、スパッタリング・モジュール６１２は、区画Ｙから区画Ｚに移動されるならば、それは、図５に関連するそのような移動および接続に関する議論に関連して評価されるように、区画Ｚに関連する電源供給に自動的に接続されてもよい。そのような場合、一方の区画から他の区画へ電源供給ケーブルを再配置することが必要ではない。他のまたは手動接続（あるならば）も、例えば、図５に関連するそのような制御および第２の電源供給接続に関する議論に関連して評価されるようになされる。例えば、電源供給および冷却水接続などの適切な自動接続がなされ、任意の適切な他のまたは手動接続（あるならば）が一旦なされると、例えば、区画Ｚは、さらなる再構成を要求することなく、ポンピングによってなどのスパッタリング・オペレーションのために準備されていてもよい。そのような場合、コントローラにマッピング情報を供給する必要はない。
【００６２】
前述したように、例えば、ポンプ・モジュールまたはスパッタリング・モジュールなどの少なくとも１つのモジュールは、以下、図６に関連して説明するように、コーティング・システムにおいて一方の区画から他の区画に移動されてもよい。例えば、図６Ａおよび６Ｂに概略的に示すように、ポンプ・モジュール６１０を、区画Ｘから区画Ｙに移動してもよい。例えば、ポンプ・モジュール６１０は、標準サイズの区画開口などの、区画開口６００に適合するまたは被覆するのに十分な蓋６１４を有する。ポンプ・モジュール６１０は、例えば、図６Ｃに示す３つの真空ポンプ６１８、６２０および６２２などの少なくとも１つのポンプを含んでもよく、蓋６１４と関連されるか、あるいは取り付けられ、筐体またはカバー６１６によって少なくとも部分的にカバーされるか、あるいは囲まれてもよい。例えば、ターボ分子ポンプ（ターボ・ポンプ）などの任意の適切なポンプを使用してもよい。ポンプ・モジュール６１０を、例えば、ホイスト、位置、スパッタリング・モジュール６１２の移動に関連して前述した下方移動のいずれかによってなどの、任意の適切な方法で区画Ｘから区画Ｙに移動してもよい。例えば、説明するように、そのような移動に備えて、区画ＸおよびＹまたは区画Ｘ、ＹおよびＺを含むプロセス・モジュールを、大気圧に放出してもよい。例えば、任意の手動の接続などのポンプ・モジュール６１０に関連する任意の適切な接続は、切られてもよい。
【００６３】
一例として、フォアライン６２４へのポンプ・モジュール６１０の接続は、一方の区画から他の区画にポンプ・モジュール６１０の移動に備えて切られる。フォアライン６２４は、一般的に、例えば、バッキング・ポンプ（図示せず）に、図６Ｃに示す３つの真空ポンプ６１８、６２０、６２２などの少なくとも１つのポンプを接続する真空導管である。所望されるように、多数のフォアラインを使用してもよいが、フォアライン６２４は、多数のポンプ・モジュールによって共有される共通のフォアラインであってもよい。望まれるように、多数のフォアラインを使用してもよいが、フォアライン６２４は、処理モジュールに関連する全てのポンプ・モジュール、またはコーティング・システムの全てのポンプ・モジュールに共通していてもよい。少なくとも１つのそのようなフォアライン６２４は、少なくとも１つのターボ・ポンプの排気側に関連する適切なレベルの真空を維持するのに一般的に十分であり、その結果、ターボ・ポンプは、効率的に作動してもよく、例えば、約１ミリトル〜約９ミリトルなどの数ミリトルまでの真空レベルが、プロセス・モジュールに関連していてもよい。ポンプ・モジュールが、区画体Ｘに対して十分に上げられるので、フォアライン６２４は、以下に説明するフォアライン・ブランチ６２６によってなど、ポンプ・モジュール６１０から自動的に接続が切られてもよい。
【００６４】
フォアライン６２４は、例えば、３つのコネクタ６２８ｘ、６２８ｙおよび６２８ｚなどの少なくとも１つのコネクタを備えていてもよく、３つのコネクタは、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、例えば３つの区画Ｘ、ＹおよびＺなどの少なくとも１つの区画にそれぞれ関連している。例えば、図６Ａの６２８ｙおよび６２８ｚ、および図６Ｂの６２８ｘおよび６２８ｚなどの任意のコネクタを使用しないなら、任意のコネクタが、ポンプ区画以外である区画に関連している場合、閉じた状態、得難い状態、または空にされた状態でありうる。図６Ａの６２８ｘおよび図６Ｂの６２８ｙなどの任意のコネクタを使用するなら、例えば、ポンプ区画に関連する場合、開いた状態またはアクセス可能な状態でありうる。ポンプ・モジュール６１０が移動される区画Ｙが、図６Ａに示すように、最初に、ポンプ区画として構成されないなら、図６Ｂおよび図６Ｃに示すように、区画Ｙは、フォアライン・ブランチ６２６を備えてもよく、ポンプ・モジュール６１０およびコネクタ６２８ｙの接続、したがってフォアライン６２４を促進する。図６Ｂおよび図６Ｃに示すように、フォアライン・ブランチ６２６は、多かれ少なかれ、区画Ｙの上部まで延在していてもよく、ベローズ６３０を含んでもよいし、あるいは関連していてもよい。二者択一またはさらにベローズ（図示せず）は、ポンプ・ライン６３６の低部に関連していてもよいことが理解される。ベローズ６３０は、ポンプ・モジュール６１０に関連する対応するフランジ６３４との操作可能な伝達のために十分なフランジ６３２を含むか、あるいは関連していてもよい。フランジ６３２および対応するフランジ６３４は、共に留められるか、あるいは他の点で関連して、十分な接続を提供してもよい。例えば、留めることは、必要でなくてもよく、その結果、ポンプ・モジュール６１０は、フランジ６３４およびフランジ６３２が、フォアライン・ブランチ６２６とポンプ・モジュール６１０とを操作可能に関連させるために十分に接触し、整列しおよび／または相互に作用するように、十分に位置し低下してもよい。ポンプ・モジュール６１０に関連する整列の特徴（例えば、位置合わせピンおよび／またはソケットなど）は、スパッタリング・モジュール６１０が低下するので、フランジ６３４に対してフランジ６３２のセンタリングおよび整列を促進してもよい。ポンプ・モジュール６１０が十分に低下する場合、ベローズ６３０が圧縮されてもよい。ベローズ６３０は、フランジ６３２に移動の自由を備えさせて、フランジ６３４との整列を促進してもよい。そのような方法で、または他の適切な方法で、ポンプ・モジュールが移動されるので、フォアライン６２４およびポンプ・モジュール６１０は、自動的に接続されたり、接続が切られてもよい。
【００６５】
図６Ｂのポンプ・モジュール６１０および区画Ｙの他の図を図６Ｃに示す。この説明図では、フォアライン６２４、フォアライン・ブランチ６２６およびベローズ６３０を区画Ｙの一方の側に関連して示す。示すように、フランジ６３２は、ポンプ・モジュール６１０のフランジ６３４に操作可能に関連する。例えば、フランジ６３２および６３４は、ベローズ６３０のバネ作用によって、そのように関連させられてもよく、ベローズは例えば、ポンプ・モジュール６１０によって圧縮されてもよい。前に述べたように、例えば、ベローズもまた、あるいは二者択一で、近いフランジ６３４などの真空ライン６３６と関連していてもよい。フランジ６３２および６３４は、区画Ｙの適切なポンピングでのように、大気圧によって互いに操作可能に関連してもよい。少なくとも１つの真空ライン６３６は、ポンプ６１８、６２０および６２２の少なくとも１つなどの少なくとも１つのポンプ、フォアライン・ブランチ６２６およびフォアライン６２４を作動可能に関連させるために使用されてもよい。
【００６６】
一般的に、ポンプ・モジュール６１０などのポンプ・モジュールを、例えば、スパッタリング・モジュール６１２などのスパッタリング・モジュールに一般的に関連するものより、モジュール当たり約６ｋＷ以下またはモジュール当たりのポンプ当たり約１ｋＷ以下などのより少ない電力を使用して操作してもよく、スパッタリング・モジュール６１２は、比較的高くてもよい。ポンプ・モジュール６１０は、例えば、第２の電源供給によって十分な電力を備えていてもよく、それを手動でポンプ・モジュールに接続してもよい。ポンプ・モジュールに関連するポンプを、例えば、約３ｇｐｍなどの比較的少量の冷却液または水によって冷却してもよい。冷却液または水を、比較的小さな冷却水ラインを通って提供してもよく、それをポンプ・モジュールに手動で接続してもよい。前に述べたものなどの自動コネクタによって促進されてもよいので、電力、冷却および／または制御接続は、手動接続であってもよいし、あるいは自動接続であってもよい。区画は、例えば、標準接続などの接続を有していてもよく、それをモジュールが、ポンプ・モジュールまたはスパッタリング・モジュールでも、モジュールと関連して使用してもよい。モジュールが、ポンプ・モジュールである場合、前に述べたように、フォアライン接続も提供される。例えば、フォアライン・ブランチは、区画に関連する自動コネクタで他の点で占められる可能性がある区画の側のスペースを占領してもよい。そのような場合、ポンプ・モジュールが区画に関連するならば、区画に関連する自動コネクタを取り除いてもよく、前に述べたように、フォアライン・ブランチを提供してもよく、電気的制御接続および冷却水接続を手動で行ってもよい。区画は、フォアライン・ブランチおよび自動電力および水接続に関連してもよく、その結果、区画を、ポンピングまたはスパッタリングのために構成してもよい。そのような場合、区画に対して単に適切にモジュールを置くことは、ポンプ区画またはスパッタリング・モジュールのいずれかとしての使用のために区画を構成することに十分でありうる。
【００６７】
図６Ｂの区画Ｘなどの区画を使用しない場合、その開口を、例えば、蓋６３８によって閉塞または閉鎖してもよい。ポンピングモジュールまたはスパッタリング・モジュールの蓋と区画体との間でシールの生成に関連するものなどの方法で、シールを蓋６３８と区画体Ｘとの間で形成してもよく、その結果、区画Ｘは真空気密である。塗布装置は様々な理由で使用されない区画で構成されてもよい。例えば、塗布装置は、例えば、コーティング用途の拡大でなどの後で望まれてもよい容量を有するために、そのように構成されてもよい。本願明細書の説明から評価されるように、モジュール・コーティング・システムでの未使用の区画を、比較的容易に速くポンピングまたはスパッタリングするために構成されてもよい。
【００６８】
ガス隔離トンネル６４０は、図６Ａの区画Ｘに関連し、ガス隔離トンネル６４１は、図６Ｂの区画Ｙに関連する。トンネル６４０および６４１は、基板が区画を通過し、その経路に関連するガス流れを低減する経路を部分的囲むバッフリングによって形成されている。ガス流れのこの低減は、一方の区画から他の区画へのガスの移動、または区画間にわたる汚染を低減または防ぐので、一般的に望ましい。図６Ａの区画Ｙに関連するポンプ・スロット６４４は、ポンプ・モジュール６１０および区画の上部の近くに位置する。図６Ｂの区画Ｘに関連するポンプ・スロット６４４は、ポンプ・モジュール６１０、および区画の上部の近くにある。ポンプ・モジュール６１０のポンプは、これらのポンプ・スロット６４４によってプロセス・モジュールの区画からガスを取り除く。図６Ａおよび図６Ｂに示すように、ポンプ・スロットは、プロセス・モジュールの区画の全てに関連し、その結果、プロセス・モジュール内の真空をポンプによって維持してもよい。
【００６９】
中心コントローラを、スパッタリング・モジュールおよびコーティング・システムの他の部品を制御するために使用してもよい。中心コントローラは、プログラマブル・ロジック・コントローラ（ＰＬＣ）、パソコン（ＰＣ）、メインフレーム・コンピュータ、またはコントロール・ソフトウェアを実行するのに十分な他のあるシステムであってもよい。各区画は、区画を移動する場合、移動されない専用制御接続に関連していてもよい。モジュールが、ポンプ・モジュールまたはスパッタリング・モジュールである場合、新しい区画に移動され、それは、その新しい区画のために制御接続に接続される。モジュールは、固有の識別子に関連していてもよく、その結果、新しい区画からコントローラへの信号によって、特異的に識別されたモジュールが、新しい区画に接続されることをコントローラは認識する。同様の方法で、コントローラは、特性または特異的に識別されたモジュールのいくつかの特性を認識してもよいし、あるいは記録してもよい。例えば、コントローラは、モジュールをＡＣスパッタリング・モジュールまたはＤＣスパッタリング・モジュールとして認識してもよい。区画に関連する制御接続に何も接続されない場合、コントローラは、区画が使用することができないと仮定してもよい。１つ以上のスパッタリング・モジュールおよび／またはポンプ・モジュールにコントローラを接続するために使用されてもよいシステムの例として、ＤｅｖｉｃｅｎｅｔシステムおよびＰｒｏｆｉｂｕｓシステムが挙げられる。固有の識別子は、部品内でジャンパーをセットすることにより、スパッタリング・モジュールおよび他の部品に関連していてもよい。
【００７０】
一例として、図６Ｂに示す状況で、区画Ｘに関連する制御コネクタは、何にも接続されず、その結果、コントローラは、区画Ｘを使用することができない区画と認識する。区画Ｙに関連する制御コネクタは、ポンプ・モジュール６１０に接続され、その結果、コントローラは、ポンプ・モジュールが区画Ｙに関連することを認識する。区画Ｚに関連する制御接続は、スパッタリング・モジュール６１２に接続され、その結果、コントローラは、スパッタリング・モジュール６１２が、区画Ｚに関連することを認識する。そのようなものとして、例えば、ユーザが、手動のエントリーによってのように、コントローラにマッピングデータを入力する必要はない。そのようなものとして、コントローラにデータをマッピングするそのようなユーザ・エントリーに関連していてもよい障害または誤りを回避する可能性がある。例えば、コントローラが、ポンプ・モジュールまたはスパッタリング・モジュールなどの特有のモジュールを認識する場合、それは、コントロール・ソフトウェアまたはそのモジュールに適切なコントロール・アルゴリズムを実行することができる。
【００７１】
４つの区画を含むモジュール・スパッタリング・システムを、以下に図７のブロック図に関連して説明する。システムの４つの各区画は、スパッタリング・モジュールに関連し、その結果、４つのスパッタリング・モジュール７０２、７０４、７０６および７０８が示される。各スパッタリング・モジュールは、ケーブルによって互いに電気的に接続される電源装置およびマグネトロンを含む。そのようなのとして、４つの電源装置７１２、７１４、７１６および７１８、４つのマグネトロン７２２、７２４、７２６および７２８、４つのケーブル７３２、７３４、７３６および７３８が示される。ケーブルは、例えば、短くてもよく、カバーの外側のＲＦ障害を低減または取り除いてもよいカバーなどの筐体またはカバーによって少なくとも部分的に囲まれてもよい。電源装置７１２、マグネトロン７２２およびケーブル７３２などの電源装置、マグネトロンおよびケーブルの各セットは、例えば、スパッタリング・モジュール７０２などの単一物理装置内に例えば設けられてもよい。そのような構成は、それが、１つ以上の電源装置の誤った接続、および図３に関連して前に述べたものなどのシステムのマグネトロンを取り除く役目をしてもよいという点で有利でありうる。示すように、４つのスパッタリング・モジュール７０２、７０４、７０６および７０８は、共通電源供給７４０を共有してもよく、その結果、スパッタリング・モジュールを越えて延在する特別のケーブル布線は必要ではない。４つの各伝達ケーブル７５２、７５４、７５６および７５８は、特有の区画に専用であってもよく、その区画に関連するスパッタリング・モジュール（または他のモジュール）に関する情報をコントローラ７６０に供給してもよい。
【００７２】
以下、スパッタリング・モジュールを図８に関連して説明する。スパッタリング・モジュール８００を、筐体またはカバーを部分的に取り除いて示す。示すように、駆動エンドブロックおよびターゲット（図８において見えない）に回転力を供給するためのモータ８１０は、スパッタリング・モジュール８００の一端に位置してもよい。示すように、水エンドブロックに水と電気を供給するための水および電気接続８１２は、スパッタリング・モジュール８００の他端に位置してもよい。さらに、示すように、水エンドブロックに電力を提供するための電源装置８２０は、スパッタリング・モジュール８００の中間部に位置してもよい。電源装置８２０は、電源装置を冷やすために十分な冷却液または水を供給しうる。電源が囲まれ、他の高電力装置のすぐ傍にあるなら、電源装置の冷却は、重要でありうる。
【００７３】
スパッタリング・システムが、少なくとも１つの平面マグネトロンを含んでもよいことが理解される。図９Ａで概略的に示すように、そのような場合、平面マグネトロン９１０は、近くまたは隣接した区画（図示せず）または任意の適切な手段または装置によって塗布装置上のある場所に位置するモジュール９１４の蓋９１２または他のモジュールの他の蓋と物理的に関連されるか、あるいは取り付けられてもよい。自動コネクタ９１８は、コネクタ素子９１６（まとめて）を含んでもよく、それらは、ピン、ブレードおよび／または適切な形態であり、例えば、前に図５に関連して述べた方法でなどの、区画（図示せず）に関連する対応するコネクタ素子（図示せず）との接続に適切である。平面マグネトロンを使用する場合、エンドブロックは必要ではなく、その結果、図５および図８のスパッタリング・モジュールに関連して言及したエンドブロック接続が必要でない。図９Ｂで概略的に示すように、平面マグネトロン９１０の陰極９３０への電力または電気接続は、電力フィードスルー９２０を介してなされてもよく、平面マグネトロン９１０の陽極９３２への電力または電気接続は、他の電力フィードスルー９２２を介してなされてもよい。陰極９３０および陽極９３２への電力または電気接続は、例えば、モジュール９１４に関連する電源装置などの電源装置（図示せず）の正および負の出力への接続によってであってもよい。
【００７４】
本願明細書で適用可能であってもよい多数の構造と同様に、様々な修正、プロセスも明らかになる。種々な態様、特徴または実施形態が、理解、信念、理論、基礎的仮定および／または機能または机上の実験例に関連して説明され、記載されてもよいが、任意の特有の理解、信念、理論、基礎的仮定および／または機能または机上の実験例は、限定ではないことが理解される。種々の態様と特徴は、様々な実施形態および特定の実施例に関して本願明細書に説明されてもよいが、添付の特許請求の範囲、または本願に関連していてもよい他の特許請求の範囲の十分な範囲に関して、いずれも限定ではないことが理解される。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１Ａ】コーティング・システムの概略俯瞰側面説明図である。
【図１Ｂ】図１Ａのコーティング・システムのプロセス・モジュールの断面概略説明図であり、ここで、断面は、基板の進行方向に垂直な平面にある。
【図２】図１Ａのコーティング・システムのプロセス・モジュールの断面概略説明図であり、ここで、断面は、基板の進行方向と平行な平面にある。
【図３】図２のプロセス・モジュールの区画に電力を提供するとともに制御するためのシステムの概略ブロック説明図である。
【図４】本願明細書に記載したスパッタリング区画およびスパッタリング・モジュールの断面概略説明図であり、ここで、断面は、基板の進行方向に垂直な平面にある。
【図５Ａ】本願明細書に記載したスパッタリング区画およびスパッタリング・モジュールの断面概略説明図であり、ここで、断面は、基板の進行方向に垂直な平面にある。
【図５Ｂ】本願明細書に記載した図５Ａなどのスパッタリング区画の一部およびスパッタリング・モジュールの一部の上俯瞰側面説明図である。
【図５Ｃ】本願明細書に記載した図５Ａなどのスパッタリング区画の一部およびスパッタリング・モジュールの一部の下俯瞰側面説明図である。
【図５Ｄ】本願明細書に記載した図５Ａなどのスパッタリング区画の一部およびスパッタリング・モジュールの一部の上俯瞰側面説明図である。
【図５Ｅ】本願明細書に記載した図５Ａなどのスパッタリング区画の一部およびスパッタリング・モジュールの一部の下俯瞰側面説明図である。
【図６Ａ】本願明細書に記載するように、スパッタリング・モジュールを移動し、ポンプ・モジュールを移動してもよいコーティング・システムの一部の断面概略説明図であり、ここで、断面は、基板の進行方向と平行な平面にある。
【図６Ｂ】図６Ａに関連するものなどの移動に起因して、本願明細書に記載したスパッタリング・モジュールおよびポンプ・モジュールを含むコーティング・システムの一部の概略説明図であり、ここで、断面は、基板の進行方向と平行な平面にある。
【図６Ｃ】本願明細書に記載した図６Ｂに関連するものなどのポンプ・モジュールおよび区画を含むコーティング・システムの一部の断面概略説明図であり、ここで、断面は、基板の進行方向に垂直な平面にある。
【図７】本願明細書に記載するように、電力を提供するとともに制御してモジュールを処理するためのシステムの概略ブロック説明図である。
【図８】本願明細書に記載するように、スパッタリング・モジュールの上俯瞰側面説明図である。
【図９Ａ】本願明細書に記載した平面マグネトロン関連スパッタリング・モジュールの下俯瞰側面説明図である。
【図９Ｂ】本願明細書に記載した平面マグネトロン関連スパッタリング・モジュールの一部の断面の上俯瞰側面説明図である。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【手続補正書】
【提出日】平成20年4月17日(2008.4.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの区画を含む塗布装置と関連して使用されるモジュールであって、
前記区画の開口に適合するのに十分な蓋と、
前記蓋、隣接する区画に関連する他の蓋、または前記塗布装置に物理的に関連し、電気入力を受けるとともに、前記区画内でスパッタリングのために十分な電気出力を提供するのに十分である電源と、
を含むモジュール。
【請求項２】
請求項１記載のモジュールにおいて、
前記電源は、所定のポイントまたは所定の範囲に基づいて、前記電気出力を維持、または修正するのに十分であるモジュール。
【請求項３】
請求項１記載のモジュールにおいて、
前記電気入力は、約３８０Ｖ〜約６００Ｖ、３８０Ｖ、および約５０Ｈｚ〜約６０Ｈｚの３相交流電流入力であるモジュール。
【請求項４】
請求項１記載のモジュールにおいて、
前記蓋に物理的に関連するマグネトロンをさらに含むモジュール。
【請求項５】
請求項４記載のモジュールにおいて、
前記マグネトロンは、平面マグネトロンおよび円筒状マグネトロンから選択されるモジュール。
【請求項６】
請求項４記載のモジュールにおいて、
前記マグネトロンは、円筒状マグネトロンであり、前記モジュールは、前記蓋と物理的に関連する第１のエンドブロックおよび２のエンドブロックをさらに含み、前記第１のエンドブロックおよび前記第２のエンドブロックは、一緒に前記円筒状マグネトロンを支持するために十分であるモジュール。
【請求項７】
請求項１記載のモジュールにおいて、
前記電源を少なくとも部分的に囲むカバーをさらに含むモジュール。
【請求項８】
請求項１記載のモジュールにおいて、
カバーをさらに含み、前記電源は、前記カバーを介して前記蓋に物理的に関連するモジュール。
【請求項９】
少なくとも１つの区画と、前記区画に関連する少なくとも１つの区画コネクタとを含む塗布装置と関連して使用されるシステムであって、
請求項１記載のモジュールと、
前記蓋および前記区画が互いに十分に位置合わせされる場合に、前記区画コネクタに接続するために十分な前記モジュールに物理的に関連し、その結果、前記電源と前記区画との間に電気伝達が提供されるコネクタと、
を含むシステム。
【請求項１０】
少なくとも１つの区画と、前記区画に関連する少なくとも１つの区画コネクタとを含む塗布装置と関連して使用されるシステムであって、
請求項１記載のモジュールと、
前記蓋および前記区画が互いに十分に位置合わせされる場合に、前記区画コネクタに接続するために十分な前記モジュールに物理的に関連し、前記流体源と前記区画との間に流体伝達が提供されるコネクタと、
を含むシステム。
【請求項１１】
少なくとも１つの区画と、前記区画に関連する少なくとも１つの制御コネクタとを含む塗布装置と関連して使用されるシステムであって、
請求項１記載のモジュールを含み、
前記モジュールは、制御コネクタとの接続のために十分であり、その結果、前記電源と前記区画との間で制御された電気伝達が提供されるシステム。
【請求項１２】
少なくとも１つの区画と、前記区画に関連する少なくとも１つの制御コネクタとを含み、コントローラに伝達するのに充分である塗布装置と関連して使用されるシステムであって、
請求項１記載のモジュールを含み、
前記モジュールは、制御コネクタとの接続のために十分であり、前記コントローラによる認識のために十分な識別子に関連するシステム。
【請求項１３】
少なくとも１つの区画と、少なくとも１つのフォアラインと、前記フォアラインに物理的に関連する少なくとも１つのフォアライン・コネクタとを含む塗布装置と関連して使用されるシステムであって、
前記区画の開口に適合するのに十分な蓋と、前記蓋に物理的に関連し、前記区画に真空を供給するのに十分な少なくとも１つのポンプとを含むモジュールと、
前記モジュールに物理的に関連し、前記蓋および前記区画が互いに十分に位置合わせされる場合に、前記フォアライン・コネクタと自動的に接続するために十分なモジュール・コネクタと、
を含むシステム。
【請求項１４】
請求項１３記載のシステムにおいて、
前記フォアライン・コネクタおよび前記モジュール・コネクタの少なくとも１つのコネクタは、ベローズを含むシステム。
【国際調査報告】
2008540848.tif 000020