(57)【要約】【課題】プリント回路基板装置において、埋め込まれた導線部をより低い作動温度に維持すること。【解決手段】本発明は、埋め込まれた導線部（４）と、この埋め込まれた導線部（４）に接続され、基板の表面に配置された接点領域（３）を有する多層基板（１、２）を備えたプリント回路基板装置に関する。埋め込まれた導線部の冷却を改善するために、導線部（４）の上方に金属冷却領域（６）が設けられており、この冷却領域は１つ以上のビア導線部（７）により導線部に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層基板（１、２）と、この多層基板の表面に設けられたメッキされた接点領域（３）と、前記多層基板の表面の下方に埋め込まれ、前記メッキされた接点領域に接続されているプレーナー導線部（４）とを備えたプリント回路基板装置であって、
前記プリント回路基板装置は、前記プレーナ導線部（４）の上であって、前記接点領域から所定の距離にて前記多層基板の表面に配置された金属冷却領域（６）とを備え、前記金属冷却領域（６）は、少なくとも１つのビア導線部（７）により前記プレーナ導線部に接続され、前記多層基板のサブ層（２）内に進入していることを特徴とするプリント回路基板装置。
【請求項２】
前記金属冷却領域（６）は、細長く、複数の離間したビア導線部（７）により前記プレーナー導線部に接続されている請求項１記載のプリント回路基板装置。
【請求項３】
前記少なくとも１つのビア導線部（７）は、メッキされた貫通孔を備える請求項１又は請求項２記載のプリント回路基板装置。
【請求項４】
前記メッキされた金属冷却領域に冷却フランジが取り付けられている請求項１乃至３の何れか１項記載のプリント回路基板装置。
【請求項５】
前記プレーナー導線部（４）は、前記メッキされた接点領域（３）に接続されているポイントから２方向に延び、よって２つのブランチを構成し、各ブランチは前記接点領域（３）から所定の距離に金属冷却領域（６）を備え、前記冷却領域の各々は少なくとも１つのビア導線部により、それぞれのブランチに接続されている請求項１乃至４の何れか１項記載のプリント回路基板装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板と、この基板の表面に設けられたメッキされた接点領域と、多層基板の表面の下方に埋め込まれ、前記メッキされた接点領域に接続されたプレーナー（平面状）導線部とを備えたプリント回路基板装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
かかるプリント回路基板装置は、例えば米国特許第6,593,535号に示されている。埋め込まれたプレーナー導線部を使用することによって、メッキされた接続領域のまわりに自由領域を得ることができる。この自由領域を使用し、メッキされた接点領域の近くに別の素子を実装できる。例えばメッキされた接点領域にハンダ付けにより発光ダイオードＬＥＤを接続した場合、この自由領域を使って光学素子、例えばＬＥＤと協働するコリメータまたはレンズを実装できる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
かかる装置の欠点は、埋め込まれた導線部がかなりの熱抵抗を受けることである。接点領域にＬＥＤを接続したケースでは、埋め込まれた導線部は、（特にＬＥＤ発光装置内で）ＬＥＤから放出されるかなりの熱流を受けることになる。埋め込まれた導線部は基板のサブ層を通してこの熱を放散しなければならないので、導線部の平均温度は高くなる。このことは、ＬＥＤから放散される熱が少なくなれば、ＬＥＤの作動温度も高くなり、この結果、ＬＥＤの寿命が短くなることも意味する。
【０００４】
従って、本発明の目的は、埋め込まれた導線部をより低い作動温度に維持できる上記タイプのプリント回路基板装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の目的は、請求項１記載のプリント回路基板装置によって達成される。このプリント回路基板装置は、多層基板と、この基板の表面に設けられ、メッキされた接点領域と、前記多層基板の表面の下方に埋め込まれ、前記メッキされた接点領域に接続されているプレーナー導線部とを備える。この装置は、更に前記装置は前記導線部の上であって、前記接点領域から所定の距離にて前記基板の表面に配置された金属冷却領域とを備える。メッキされた金属冷却領域は、少なくとも１つのビア導線部により前記導線部に接続され、前記基板のサブ層内に進入している。このような構造により、埋め込まれた導線部の冷却、従って更に接点領域に取り付けられた部品の冷却も促進できる。
【０００６】
前記金属冷却領域は細長く、複数の離間したビア導線部により前記プレーナー導線部に接続できる。これにより埋め込まれたプレーナー導線部さえも更に冷却できる。
【０００７】
前記少なくとも１つのビア導線部は、メッキされた貫通孔を備えことができる。
【０００８】
メッキされた金属冷却領域に冷却フランジを取り付けできる。
【０００９】
メッキされた導線部は、メッキされた接点領域に接続されているポイントから２方向に延びることができ、よって２つの別個のブランチを構成でき、各ブランチは前記接点領域から所定の距離に金属冷却領域を備え、前記冷却領域の各々は少なくとも１つのビア導線部により、それぞれのブランチに接続できる。
【００１０】
以下説明する実施形態を参照すると、本発明の上記およびそれ以外の特徴が明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、本発明の一実施形態に係わるプリント回路基板装置の分解斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿ったプリント回路基板を通る断面図である。この装置は、少なくとも２つのラミネートされたサブ層１、２を有する多層基板を備える。これらサブ層は、グラスファイバーで補強されたエポキシから構成でき、従って、この基板を、例えばいわゆるＦＲ−４基板とすることができる。図示するように、外側のサブ層の一方の表面はメッキされた接点領域３を備える。
【００１２】
仕上げられた基板の主要表面の下方に、埋め込まれた導線パターンが存在できるよう、ラミネート化の前にサブ層１、２のうちの一方の上で金属導線パターンをエッチングできる。従って、この多層基板は、この多層基板の一表面の下方に埋め込まれたプレーナー導線部４を含む。こうして導線部は、仕上げられた基板の主要表面の間の平面内で延びる。銅から構成できるこのプレーナー導線部４は、ビア導線部、例えばメッキされた貫通孔５によりメッキされた接点領域３に接続される。発光ダイオード（ＬＥＤ）のような電子部品（図示せず）に電流を供給するのにプレーナー導線部４を使用でき、メッキされた接点領域３に電子部品の接続ターミナルがハンダ付けされている。
【００１３】
埋め込まれたプレーナー導線部４を使用することにより、メッキされた接点領域３のまわりに自由領域を提供でき、この自由領域は光学的部品、例えばコリメータまたはレンズを実装するのに使用できる。
【００１４】
しかしながら、プレーナー導線部４が埋め込まれている構造により、プレーナー導線部４からの熱の放散の効率が低下する。その理由は、導線部と周辺空気との間の各基板のサブ層が、熱抵抗を生じさせるからである。プレーナー導線部４からの熱の放散を改善するために、この装置は金属冷却領域６を備え、この冷却領域６は、多層基板の外側表面の上に配置されている。この冷却領域は、接点領域３のまわりに自由領域を設けるよう、プレーナー導線部４の上であって、かつ接点領域３から所定の距離Ｄ（例えば３〜１０ｍｍの範囲）に配置されている。導線部４の上に冷却領域６が配置されていることは、基板の平面の垂線から分かるように、金属冷却領域６が金属導線部４にオーバーラップするが、これらは少なくとも１つの基板のサブ層２だけ離間していることを意味する。
【００１５】
基板のサブ層、例えば埋め込まれた導線部４と冷却領域６との間のサブ層（単数または複数）を貫通する少なくとも１つのビア導線部７により、埋め込まれたプレーナー導線部４にメッキされた金属冷却領域６が接続されている。この金属冷却領域６は、図示するように細長く、かつ複数の離間したビア導線部７によりプレーナー導線部に接続されている。
【００１６】
これらビア導線部７は、メッキされた貫通孔を含むことができ、これら貫通孔は、当技術分野ではそれ自体周知のものである。埋め込まれた導線部から金属冷却領域への熱伝達を更に促進するために、これら貫通孔を金属媒体で満たすことも可能である。
【００１７】
この金属冷却領域６は、例えば３×３０ｍｍの寸法とすることができる。この冷却領域は、メッキおよびエッチングによって基板の上に形成されたＣｕパターンから構成できるが、ビア導線部７の上に金属シートとして冷却領域６をハンダ付けすることも可能である。この冷却領域は、比較的厚く（例えば０.５ｍｍ）することが好ましい。図示するように、この冷却領域を接点領域３と同じ基板の主要表面上に載せてもよいが、これを反対の主要表面に載せることも可能である。
【００１８】
熱放散容量を更に高めるために、メッキされた金属冷却領域６に冷却フランジ（図示せず）を取り付けできる。
【００１９】
導線部４への接続部を除き、（任意の冷却フランジを含む）金属冷却領域６を、電気的にフローティング状態とすることができる。例えば、この領域を導線部だけに接続してもよい。従って、浮遊容量などが生じることを除き、冷却領域を電気的に非アクティブにすることができる。導線部４はメッキされた接点領域３に接続されているポイントから２つの方向に延びることができる。従って、導線部は図１に示されているように、第１ブランチ４の他に第２ブランチ４’を含むことができる。各ブランチは、接点領域３から所定の距離に金属冷却領域６を有することができ（図１には第１ブランチ４の冷却領域しか示されていない）、少なくとも１つの各ビア導線により、この接点領域に接続できる。図１には、ブランチの間の１８０°の角度が示されているが、他の角度とすることも可能である。
【００２０】
図３は、本発明の一実施形態に係わるプリント回路基板装置のレイアウトの正面図である。多数の埋め込まれた導線部（図示せず）はここの接点領域３、３’などに接続されている。各導線部は更に自らの接続された冷却領域６、６’などを有する。各冷却領域の頂部に個々の冷却フランジをハンダ付けすることが可能である。しかしながら、熱抵抗の小さい絶縁性接着剤を使用できる場合、冷却領域の一部またはすべてをカバーする共通冷却フランジを取り付けてもよい。
【００２１】
要約すれば、本発明は埋め込まれた導線部と、この埋め込まれた導線部に接続され、基板の一表面に配置された接点領域を有する多層基板を備えたプリント回路基板装置に関する。埋め込まれた導線部の冷却を改善するために導線部の上方に金属冷却領域が設けられており、この冷却領域は１つ以上のビア導線部により導線部に接続される。
【００２２】
本発明は、これまで説明した実施形態だけに限定されるものでなく、特許請求の範囲内で種々の態様で変更できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態に係わるプリント回路基板装置の分解斜視図である。
【図２】Ａ−Ａ線に沿った図１のプリント回路基板装置を通る横断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係わるプリント回路基板装置のレイアウトの正面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１，２    ラミネートされたサブ層
３        メッキされた接点領域
４        プレーナー導線部
５        貫通孔
６        冷却領域
７        ビア導線部
【図１】
2008524841.tif 000003
【図２】
2008524841.tif 000004
【図３】
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【国際調査報告】
2008524841.tif 000006
2008524841.tif 000007
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