(57)【要約】  プラグイン型両インタフェースＩＣカードの非接触インタフェースに用いるアンテナである。プラグイン型ＩＣカードは、チップモジュール（２１）及びカード基材（２２）を備えており、アンテナは、基材（１２）、該基材（１２）の第１の表面に固定されるアンテナコイル（１１）、及び第１、第２のアンテナピン（１４；１８）を備えている。該アンテナは、基材（１２）にはチップモジュールに適合した構造（２０１）、第２の表面における第１及び第２の接点（Ｃ４ｂ；Ｃ８ｂ）、並びに第１及び第２の貫通孔（２０４；２０８）が形成され、該第１及び第２の接点（Ｃ４ｂ；Ｃ８ｂ）及びチップモジュールに適合した構造（２０１）は、前記基材においてプラグイン型カードの接点に対応する部位に形成され、該第１、第２のアンテナピン（１４；１８）は、それぞれ、第１、第２の貫通孔（２０４；２０８）を通じて、第１及び第２の接点（Ｃ４ｂ；Ｃ８ｂ）に接続される、ことを特徴とする。このようなＩＣカードに付着されるアンテナにより、非接触アプリケーション方式に基づく新事業の導入に係るコストを節約した。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラグイン型デュアルインタフェースＩＣカードの非接触インタフェースに用いるアンテナであって、前記プラグイン型ＩＣカードは、チップモジュール（２１）及びカード基材（２２）を備え、前記アンテナは、基材（１２）、該基材（１２）の第１の表面に固定されるアンテナコイル（１１）、並びに第１及び第２のアンテナピン（１４；１８）を備える、アンテナにおいて、
前記基材（１２）には、チップモジュールに適合した構造（２０１）、第２の表面における第１及び第２の接点（Ｃ４ｂ；Ｃ８ｂ）、並びに第１及び第２の貫通孔（２０４；２０８）が形成され、
前記第１、第２の接点（Ｃ４ｂ；Ｃ８ｂ）及びチップモジュールに適合した構造（２０１）は、前記基材においてプラグイン型カードの接点に対応する部位に形成され、
前記第１、第２のアンテナピン（１４；１８）は、それぞれ、第１、第２の貫通孔（２０４；２０８）を通じて、前記第１、第２の接点（Ｃ４ｂ；Ｃ８ｂ）に接続されることを特徴とするアンテナ。
【請求項２】
前記チップモジュールに適合した構造（２０１）は、前記基材（１２）においてチップモジュールの接点（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６、Ｃ７）に対応する各部位に形成され、貫通孔を通じて両面導通する接点により構成されていることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ。
【請求項３】
前記アンテナが前記プラグイン型ＩＣカード上に付着される際、前記基材（１２）の第２の表面における各接点がプラグイン型ＩＣカードにおける対応接点に接続されることを特徴とする請求項２に記載のアンテナ。
【請求項４】
前記アンテナが付着された前記プラグイン型ＩＣカードがスロットに挿入される際、スロットの各接点は、アンテナ基材（１２）の第１の表面における対応接点（Ｃ１ａ，Ｃ２ａ，Ｃ３ａ，Ｃ５ａ，Ｃ６ａ、Ｃ７ａ）に接触し、
前記接触接続は、前記両面導通する接点を介してプラグイン型ＩＣカードの対応接点（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６、Ｃ７）に接続されることを特徴とする請求項３に記載のアンテナ。
【請求項５】
前記チップモジュールに適合した構造（２０１）は、上記基材（１２）においてＩＣカードの接点（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６、Ｃ７）に対応する部位にこれらの接点のために開けられたウインドウであることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ。
【請求項６】
前記アンテナが前記プラグイン型ＩＣカードに付着される際、前記基材（１２）の第２の表面における第１及び第２の接点（Ｃ４ｂ；Ｃ８ｂ）が、前記プラグイン型ＩＣカードの対応接点に接続され、
前記ＩＣカードの接点（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６、Ｃ７）が、前記ウインドウから露出することを特徴とする請求項５に記載のアンテナ。
【請求項７】
前記アンテナが付着された前記プラグイン型ＩＣカードがスロットに挿入される際、前記スロットの各接点は、前記ＩＣカードにおける対応接点（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６、Ｃ７）に直接接触することを特徴とする請求項６に記載のアンテナ。
【請求項８】
前記アンテナは、粘着、熱溶融又は半田付けなどの結合方式により前記プラグイン型ＩＣカードに付着されていることを特徴とする請求項３又は請求項６に記載のアンテナ。
【請求項９】
前記プラグイン型ＩＣカードチップのアンテナピンから引出された接点（Ｃ４；Ｃ８）は、プラグイン型ＩＣカードのチップモジュール（２１）上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ。
【請求項１０】
前記プラグイン型ＩＣカードチップのアンテナピンから引出された接点（Ｃ４′；Ｃ８′）とチップモジュール（２１）とは、別体に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナに関し、特にプラグイン型（ｐｌｕｇ−ｉｎ）デュアルインタフェースＩＣカードの非接触部に用いるアンテナに関する。
【背景技術】
【０００２】
目下、非接触機能を有したＩＣカードにおいて、例えば図１に示すＩＤ−１サイズのデュアルインタフェースＩＣカードの場合、そのＲＦアンテナコイル１１１は、通常としてカード基材１２２内に装着され、アンテナコイル１１１の２つの接点が、ＩＣカードチップ１２３のワイヤに直接接続されている。
【０００３】
当面、ＩＣカードアプリケーションの普及に伴い、デュアルインタフェースＩＣカードは２つの動作インタフェースを有しており、特にその非接触的アプリケーション方式が、至便、スピーディなためより広く応用されている。特に、これを用いた携帯電話などの嵌め込み式デバイスによるモバイル決済や身分認証は、人々の生活に利便さをもたらしている。
【０００４】
しかしながら、携帯電話におけるデュアルインタフェースＩＣカードのアプリケーションには、特殊性がある。ＳＩＭカードを例に取ると、デュアルインタフェースのＳＩＭカードにおいて、その接触インタフェースには、ＳＩＭカードのスロットを介して、携帯電話のＶＣＣ、ＣＬＫ、Ｉ／Ｏなどの接触インタフェースに必要な電気信号が提供されるが、デュアルインタフェースの非接触インタフェースには、ＲＦアンテナによって動作用クロック、データ信号が提供され、電源信号につき、携帯電話がオンモードにある場合、電源がＶＣＣによって提供される一方、オフモードの場合、その電源がＲＦアンテナによって提供されることになる。ところが、ＩＤ−１カードのアンテナをカード基材に装着する従来の技術は、携帯電話などの嵌め込み式デバイスのアプリケーションニーズに満足できないのが問題点である。
【０００５】
今現在、日本や韓国における携帯電話によるモバイル決済には、携帯電話機を改造する方法が採用されている。即ち、支払い機能を有するＩＣカードを携帯電話機内に装着し、そのＲＦアンテナは携帯電話機のメインボード又は専用の携帯電話機用電池の裏面に実装され、該アンテナとＩＣカードとは特別設計された接点を介して接続されている。これは携帯電話機の改造に係り、コストの高い解決方法といわざるをえない。中国のモバイル通信アプリケーション環境下で、この方法による携帯電話機の改造はコスト上の負担を顕在化させ、ユーザがモバイル決済機能を使用しようとすると、改めてモバイル決済機能を有する携帯電話機を購入しなければならないことになる。従って、ユーザにとって使用コストが高くなり、これは明らかにモバイル決済事業拡大の妨げになるのは言うまでもない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したような携帯電話機改造によるコスト高騰の問題点を解決するため、本発明は、プラグイン型（ｐｌｕｇ−ｉｎ）ＩＣカード表面に付着可能なアンテナアセンブリを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このようなプラグイン型デュアルインタフェースＩＣカードの非接触インタフェースに用いるアンテナにおいて、該プラグイン型ＩＣカードは、チップモジュール及びカード基材を備えており、該アンテナは、基材、該基材の第１の表面に固定されるアンテナコイル、及び第１、第２のアンテナピンを備えている。上記基材には、チップモジュールに適合した構造、第２の表面における第１、第２の接点、及び第１、第２の貫通孔が形成され、該第１、第２の接点、及びチップモジュールに適合した構造は、前記基材においてプラグイン型カードの接点に対応する部位に形成され、第１、第２のアンテナピンはそれぞれ第１、第２の貫通孔を貫通して第１、第２の接点に接続される。
【０００８】
前記チップモジュールに適合した構造は、前記基材においてチップモジュールの接点に対応する各部位に形成され、貫通孔を通じて両面導通する接点によって構成されている。
【０００９】
アンテナがプラグイン型ＩＣカード上に付着される際、前記基材の第２の表面における接点は、プラグイン型ＩＣカードにおける各対応接点に接続される。
【００１０】
アンテナが付着されたプラグイン型ＩＣカードがスロットに挿入される際、スロットの各接点は、アンテナ基材第１の表面における対応接点に接触し、前記接触接続は、前記両面導通する接点を介してプラグイン型ＩＣカードの対応接点に接続される。
【００１１】
チップモジュールに適合した構造は、上記基材においてＩＣカードの一部の接点に対応する部位にこれらの接点のために開けたウインドウである。
【００１２】
アンテナをプラグイン型ＩＣカードに付着させる際、上記ＩＣカードの一部の接点は、前記ウインドウから露出する。
【００１３】
アンテナが付着されたプラグイン型ＩＣカードがスロットに挿入される際、スロットの各接点は、プラグイン型ＩＣカードにおける対応接点に直接接触する。
【００１４】
前記アンテナは、粘着、熱溶融、半田付けなどの結合方式によりＩＣカード上に付着される。
【００１５】
プラグイン型ＩＣカードチップのアンテナピンから引出された接点は、プラグイン型ＩＣカードのチップモジュールに形成されている。
【００１６】
プラグイン型ＩＣカードチップのアンテナピンから引出された接点は、プラグイン型ＩＣカードのカード端縁に形成されている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の目立つ効果として、以下の通りである。プラグイン型（ｐｌｕｇ−ｉｎ）デュアルインタフェースＩＣカードにアンテナを付着することにより、プラグイン型デュアルインタフェースＩＣカードの非接触インタフェースへのＲＦアンテナ提供を、至便、スピーディにし、非接触アプリケーション方式に基づく新事業の導入に係るコストを節約した。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は、プラグイン型（ｐｌｕｇ−ｉｎ）デュアルインタフェースＩＣカード表面にアンテナを付着させることにより、デュアルインタフェースＩＣカードの非接触部の作動に必要なエネルギー及びクロック、データ信号を取得する技術案であり、エネルギーは携帯電話がオンモードにあるか否かによってＶＣＣまたはアンテナにより供給される。非接触機能を有するデュアルインタフェースＩＣカード、例えばＳＩＭ、ＵＩＭ、ＰＩＭカードなどは、いずれもＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−３規格に準拠したスマートカードである。このようなＩＣカードを携帯電話に用いた場合、非接触部の正常的な作動をさせるため、ＩＣカード上にアンテナを付着させる技術案を採用した。同技術案によるデュアルインタフェースＩＣカードを携帯電話などの嵌め込み式デバイスに用いた場合、その非接触インタフェースは、アンテナを介して、モバイル決済、近距離通信などの機能を実現できる。
【００１９】
現行のＩＣカード規格（例えばＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−３）において、Ｃ４，Ｃ８ピンが保留されている。これは、プラグイン型の非接触型ＩＣカード用アンテナコイルの導入時に通路として使用される。ここで、図２を参照してデュアルインタフェースＩＣカードチップ上のアンテナピンとモジュール接点との接続を説明する。ＩＣカードのチップ２３をＩＣカード２上のモジュール２１に実装する過程において、チップ２３のアンテナピンＬＡ，ＬＢはそれぞれワイヤ２４，２８を介してモジュール２１のＣ４，Ｃ８ピンに接続される。実装後の結果は、図２におけるプラグインサイズのカード２に示されている。しかる後、非接触部に必要なアンテナコイルは、後述の方式によりモジュール２１の接点Ｃ４，Ｃ８に接続され、非接触部へのＲＦ信号送信を実現する。
【００２０】
アンテナコイルはデュアルインタフェースＩＣカードのプラグイン型カード上に付着される必要があるから、これを粘着、熱溶融、半田付けまたは他の方式によりＩＣカードのカード基材２２に結合させる。プラグイン型カード上に１層のアンテナを付着したと見てもよい。
【００２１】
図３は、未結合時のアンテナアセンブリとプラグイン型カードとの二者の配置透視図である。同図に示すように、左側のアンテナアセンブリ１は、アンテナコイル１１、フレキシブル又は軟質基材１２、Ｃ４への接続用アンテナピン１４、Ｃ８への接続用アンテナピン１８を備えている。更に、該基材１２には、チップモジュールに適合した構造２０１、下面における接点Ｃ４ｂ，Ｃ８ｂ、及び貫通孔２０４，２０８が形成されている。右側のプラグイン型カード２は、チップモジュール２１とカード基材２２を有する。アンテナコイル１１は、印刷、エッチング、コイリングまたは他の方式により軟質基材１２の上面に形成されており、本実施例においてフイルムを軟質基材１２に用いている。アンテナコイル１１の設計パラメータについて、例えばＱ，Ｌ，Ｒなどのパラメータは、実際の実験によって決定され、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３及びアンテナに対するＩＣカードチップの要求を満たすものである。フイルムは非導電体であるので、アンテナピン１４，１８をそれぞれチップモジュール２１の接点Ｃ４，Ｃ８に接触させるようにするため、アンテナピン１８は貫通孔２０８を貫通させアンテナ基材下面において接点Ｃ８の対応部位まで伸ばされており、該部位に金属接点Ｃ８ｂが形成されている。一方、アンテナピン１４はアンテナ基材上面において接点Ｃ４の対応部位までに伸ばされて貫通孔２０４を貫通されており、該部位の下面に金属接点Ｃ４ｂが形成されている。
【００２２】
図４は、本発明の実施例１によるチップモジュールに適合した構造の上面図である。図３に示すようなアンテナアセンブリを製造した後、ＩＣカードスロットの接点（図示せず）とチップモジュールの各接点との接触を実現するため、アンテナ基材においてチップモジュールの接点Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６及びＣ７に対応する各部位には、ＩＳＯ７８１６−１に準拠した両面導通接点を備えている。図４に示すように、アンテナ基材の上面１２ａに、接点Ｃ１ａ，Ｃ２ａ，Ｃ３ａ，Ｃ５ａ，Ｃ６ａ，Ｃ７ａを有しており、基材の下面においてこれらの接点に対応する接点が形成され、上、下面の接点は貫通孔を通じて接続されている。従って、アンテナ基材下面の各接点がプラグイン型カードのチップモジュールの各接点に接触する際、アンテナ基材上面における各接点がそれぞれＩＣカードスロットの各接点に接触すると、ＩＣカードスロットの各接点とプラグイン型カードのチップモジュールにおける接点Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６及びＣ７との間の対応接続が設立されるようになる。そのうち、接点Ｃ４，Ｃ８はアンテナの２つの接点と接続する。これで明らかにしたように、これらの両面導通接点で形成されたチップモジュールに適合した構造２０１は、ＩＣカードスロットの既設接点とチップモジュールの各接点との問に増設した接続用導電体である。
【００２３】
図５は、本発明の実施例２によるチップモジュールに適合した構造の上面図である。図３に示すようなアンテナアセンブリを製造した後、ＩＣカードスロットの接点（図示せず）とチップモジュールの各接点との接触を実現するため、図５に示すように、アンテナ基材においてチップモジュールに適合した構造２０１の所在部位に１つのウインドウを打ち抜き、チップモジュールの接点Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６及びＣ７にスペースを残す。したがって、一旦アンテナ基材をプラグイン型カードの適宜部位に付着させると、チップモジュールの接点Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６及びＣ７が露出するようになる。
【００２４】
図６は、結合したアンテナアセンブリとプラグイン型カードとの配置透視図である。
【００２５】
実施例１によると、チップモジュールに適合した構造２０１が両面導通接点によって形成された状況下において、図６に示すように、アンテナアセンブリ１がプラグイン型カード２に付着され、アンテナ基材１２の下面の全ての接点をチップモジュール２１における８つの接点とそれぞれ位置あわせをし、双方の接点の良好接触を保障した状況下において、アンテナアセンブリ１とプラグイン型カード２とが、粘着、熱溶融、半田付けなどの方式により結合される。このような、アンテナ基材上に、上、下面を導通させる接点を形成する方式によって、ＩＣカードスロットへのプラグイン型カード装着時、カードスロットの各接点が、アンテナ基材上面における接点Ｃ１ａ，Ｃ２ａ，Ｃ３ａ，Ｃ５ａ，Ｃ６ａ及びＣ７ａに相応するように接触し、アンテナ基材上面における接点接触が貫通孔を通じてアンテナ基材下面における相応接点に導通し、そして、アンテナ基材下面における各接点が、同基材とチップモジュールとの結合時にチップモジュールの接点Ｃ１〜Ｃ８に対応するように密に接触するようになる。即ち、カードスロットの接点とチップモジュール各接点との接続は、アンテナ基材であるフイルム上の両面導通接点を介して実現される。
【００２６】
実施例２によると、チップモジュールに適合した構造２０１が開口である場合、図６と同様に、粘着、熱溶融、半田付けなどの方式によりアンテナアセンブリ１とプラグイン型カード２とを結合させるが、二者の結合時、チップモジュールの接点Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６及びＣ７が露出するようにアンテナ基材１２における開口の上端をチップモジュール２１の上端に位置あわせさせるとともに、チップモジュールの接点Ｃ４，Ｃ８とチップモジュール下面における接点Ｃ４ｂ，Ｃ８ｂとの位置あわせの正確性及び接触の確実性を確保する。このようにアンテナ基材に開口を形成することにより、ＩＣカードスロットへのプラグイン型カード装着時、カードスロットの接点を、アンテナ基材における接点Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６及びＣ７に相応的に直接接触させるようにする。
【００２７】
図７は、ＩＣカードチップ上のアンテナピンのその他の実施例による接点の引き出しを示す上面図である。該実施例において、ＩＣカードチップのアンテナピンが上記実施例と異なる方式により引き出される。アンテナピンＬＡ，ＬＢをプラグイン型カードのカード端縁まで引き出して、チップモジュールとは独立した接点Ｃ４′，Ｃ８′を形成する。この場合、アンテナアセンブリの設計時にその接点位置を相応的に変更する必要がある。
【００２８】
動作時にプラグイン型ＩＣカードがスロット内に装着されるので、プラグイン型ＩＣカードと付着対象となるアンテナとの合計厚さは、１ｍｍ未満にする必要がある。
【００２９】
本分野の技術者は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の修飾、変更を加えることができる。これらの修飾、変更は本発明が請求する範囲及びその等価技術範囲に属するものとし、本発明の範囲内に包含されるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】デュアルインタフェースＩＣカードがＩＤ−１カードである場合のアンテナ配置図である。
【図２】デュアルインタフェースＩＣカード上のアンテナピンとモジュール接点との接続を示す略図である。
【図３】未結合時のアンテナアセンブリとプラグイン型カードとの配置透視図である。
【図４】本発明の実施例１に係るチップモジュールに適合した構造の上面図である。
【図５】本発明の実施例２に係るチップモジュールに適合した構造の上面図である。
【図６】結合されたアンテナアセンブリとプラグイン型カードとの配置透視図である。
【図７】その他の実施例によるＩＣカードチップ上のアンテナピンの接点の引出しを示す上面図である。
【図１】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図２】
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【図３】
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【図６】
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【国際調査報告】
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