(57)【要約】【課題】本発明は、ポリマー材料で構成されたトレーと、カバー・シートとを用いて製品を包装する方法を提供する。【解決手段】肉や調理済み食品のような製品（１２）は、カバー・シート（３４）で覆われた、ポリマー材料のトレー（１４）に包装される。トレーは、シーリング層（表面結合層）を実装しない。例えば、トレーは、表面結合層なしの結晶性ポリエチレン・テレフタル酸塩（ＣＰＥＴ）であってもよい。カバー・シートの（ＡＰＥＴのような）ポリマーは、トレーの外周の回りに連続溶着を形成するように、電気的導電性材料の対向電極（１８、２４）間の誘電溶着によりトレーのＣＰＥＴに結合される。これは、トレーに対する結合層の必要性を回避し、かつトレーの表面の汚染にも関わらず信頼性がある溶接シールを得ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリマー材料で構成されているトレーと、カバー・シートとを用いて製品を包装する方法であり、前記トレー又は前記カバー・シートのいずれも表面結合層が設けられていない、前記方法であって、
前記トレーの外周の回りで連続線に沿ってシールを形成する対向電極の間の誘電溶着によってカバー・シートをトレーに結合する段階を具備することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記電極の一つは、前記トレーを位置決めするために開口を画定し、かつ前記電極は、前記連続線に沿って前記トレーを支持することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記トレーは、堅いのに対して、前記カバー・シートは、薄くかつ可撓性であることを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記トレーは、３００μｍ〜７５０μｍの厚さであるのに対して、前記カバー・シートは、１０μｍ〜７５μｍの厚さであることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記トレー及び前記カバー・シートは、化学的に類似するポリマーであることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記トレー及び前記カバー・シートは、１５０℃以上の温度で溶解するポリマーであることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の方法。
【請求項７】
対向電極の少なくとも一つは、表面が誘電材料の少なくとも一つの層で覆われることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
前記覆われた層の前記誘電材料は、誘電的に加熱されたものではないことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記覆われた層の前記誘電材料は、パリレン、ペルフルオロ・アルコキシアルカン、ポリテトラフルオロエチレン、又はポリテトラフルオロエチレンを含浸したアルミナのいずれかであることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記覆われた層の前記誘電材料は、２０〜１００μｍの厚みのものであることを特徴とする請求項７乃至９の何れか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記対向電極は、この対向電極間の寄生容量が溶着容量よりも極めて小さいように成形されることを特徴とする請求項１乃至１０の何れか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記結合は、固体素子である高周波信号発生装置からの信号を用いて誘電溶着によって実行され、かつ前記信号は、マッチング回路網を介して供給されることを特徴とする請求項１乃至１１の何れか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記トレー又は前記カバー・シート又はその両方は、結晶性ポリエチレン・テレフタル酸塩で構成されていることを特徴とする請求項１乃至１２の何れか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記シールの強度は、前記誘電溶着段階中に前記対向電極に供給されるパワーを調整することにより調整されることを特徴とする請求項１乃至１３の何れか一項に記載の方法。
【請求項１５】
トレーに食品を包装するための装置であって、各トレーは、プレートの開口に支持され、各プレートは、前記装置の残りから電気的に絶縁され、前記装置は、高周波信号発生装置と、接地に接続するための手段と、及び前記プレートを前記信号発生装置に接続する手段も実装することを特徴とする装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、食品を包装するのに適する、製品を包装する方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラスチック・トレーでの食料品の包装は、知られており、かつ係るトレーに適する材料は、結晶性（ＣＰＥＴ）又は非晶性（ＡＰＥＴ）のいずれであってもよい、ポリエステル、ポリエチレン、テレフタル酸塩（テレフタラート）（ＰＥＴ）である。その他のトレー材料は、ポリプロピレン、又はポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を含む。トレーに対する材料の選択は、内容物の特質に依存し、そこでトレーが耐熱性でなければならないかに依存する。例えば、ポリプロピレン・トレーは、電子レンジで加熱される食料品に用いることができ、他方、通常のオーブンで加熱される食料品に対して、ＣＰＥＴトレーが好適である。係るトレーは、トレーのリムにヒートシールすることができるプラスチック材料の透明なシートによってカバーしかつ密封されてもよい。ヒートシールを可能にするために、カバー・シートは、一般的に、例えばポリエチレンのヒートシール可能な層を組み込んでいる、積層形式のものである。それは、また、のような、非晶ポリエチレン・テレフタル酸塩（ＡＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、又はポリ塩化ビニリデン（ＰＶｄＣ）のような、その他のポリマーを組み込んでもよい。同様に、ヒートシールを可能にするために、また、トレーも一般的に、その上面にヒートシール可能な層を有する、積層形式のものである；係るヒートシール可能な層は、表面結合層と呼ばれてもよい。表面結合層を省くことができるならば、係る包装に対するカバー・シートのコストは、少なく、かつ、容易にリサイクルすることができる。また、これらの利益は、表面結合層が無いトレーを用いることからも生じる。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本発明によれば、ポリマー材料で構成されているトレーと、カバー・シートとを用いて製品を包装する方法であり、トレー又はカバー・シートのいずれも表面結合層が設けられていない方法であって、トレーの外周の回りで連続線に沿ってシールを形成する対向電極の間の誘電溶着によってカバー・シートをトレーに結合する段階を具備する方法を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００４】
これは、表面上の汚染物の存在にも関わらず信頼性が高い溶接密閉を形成することができるという大きな利点を提供する。これは、ヒート・シーリングでは可能ではない。従って、この方法は、食料品、より特定的には油性又は脂肪表面、或いは油性又は脂肪液体又はソースを有する食料品を包装することに対して特に有益である。例えば、それは、ソースを含むレディ・ミール（調理済み食品）；又は肉の新鮮な切り身（血なまぐさい）、又は生のベーコンのスライス（脂ぎった）に適する。別の利点は、表面結合層又は接着剤の必要がないということである。
【０００５】
二つの項目は、トレー及びカバー・シートと呼ばれるが、それらは、実質的に同じ厚さ及び可撓性のシートで形成されてもよいということが理解されるべきである。しかし、好適にはトレーは、堅いのに対してカバー・シートは、薄くかつより柔軟である。この場合にはトレーは、堅いように十分に厚くすべきでありかつ一般的に３００μｍ〜７５０μｍの厚さである；対照的にカバー・シートは、さらに薄く、一般的に１００μｍよりも小さく、より好適には１０μｍ〜５０μｍの厚さである。好適な実施形態ではトレーは、比較的堅く、カバー・シートは、さらに柔軟である。
【０００６】
ある場合にはトレーは、製品で充たされかつカバー・シートで覆われる（カバーされる）直前に、例えば、熱成形により、材料の連続シートから形成されてもよい；これは、例えば、ベーコンが、サーモフォーマーとして記述されてもよい水平成形充てん密閉(horizontal form fill seal)マシンで包装される場合でありうる。その他の場合には、トレーは、別々の成形操作で成形され、かつ別々のトレーとして包装工場に供給されてもよい。
【０００７】
好適には、トレー及びカバー・シートは、化学的に類似するポリマー（高分子）である。例えば、それらは、両方ともにポリエステル（ＰＥＴ）の種類であってもよい。それらは、可塑剤のような添加物の存在で、それらの分子量、又はそれらの結晶化度が異なってもよいということが理解されるであろう。本発明の処理は、１５０℃以上、例えば、約２００℃の温度で溶融する結合ポリマーに特に適する。
【０００８】
各電極は、誘電材料の層で覆われてもよい。電気的絶縁材料は、誘電的に加熱されないもの、例えば、ＰＦＡ（ペルフルオロ・アルコキシアルカン）、又はポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が好ましい。別の例として、電極は、アルミニウムであってもよいし、（陽極酸化処理によって）ＰＴＦＥで含浸されるアルミナの層で覆われてもよい。誘電コーティングに適する別の材料は、パリレンであり、パラキシリレン（又はその置換派生物）の気相堆積及び重合工程によって堆積させることができ、かつ低い誘電散逸率及び高い誘電強度を有する。代替又は追加で、良好な熱及び電気絶縁を供給する、シリコンゴムのような一枚の絶縁材料を、電極と結合されるべき材料との間に介入させてもよい。電気的絶縁材料の層は、厚さ２ｍｍ以下であるのが好ましく、かつ２０〜１００μｍの間であってもよい。
【０００９】
薄いシートを厚いトレーに誘電溶着する場合の問題は、インターフェイスでよりもポリマーの結合された厚みの中間近くで加熱が主に発生するということである。電極をコーティングすることは、電極上の誘電材料の層が加熱効果をインターフェイスのより近くにに再分配することができるので、この状況では特に有利である。この状況では、絶縁材料の層は、少なくともある程度、誘電的に加熱されるものが望ましい。絶縁材料の層は、電気絶縁体であり、絶縁バリアとして動作し、かつまた溶着される材料からの熱損失を抑制する。
【００１０】
高周波供給は、原理的には１ＭＨｚ〜２００ＭＨｚの周波数であり、通常１０ＭＨｚ〜１００ＭＨｚであってもよいが、厳しい制限が放射された電波に課せられる。実際には従って周波数の選択は、より制限されてもよい。例えば、供給周波数は、２７．２３ＭＨｚ、又は４０．６８ＭＨｚであってもよい。
【００１１】
好適には、高周波信号発生装置は、固体素子であり、かつ信号は、マッチング回路網を介して供給される。マッチング回路網は、インダクタ及びサーボモータによって制御される少なくとも一つの可変コンデンサを実装している、アクティブ・マッチング回路網であるのが好ましい；それは、高周波電流及び電圧を監視し、かつ負荷における変動に従って各可変コンデンサの値を自動的に調整する。これは、例えば発生装置に提示されたインピーダンスが５０Ωのような一定値のままであるようであってもよい。
【００１２】
ポリエチレン・テレフタル酸エステル（ポリエステル又はＰＥＴ）は、係るトレー用のよく知られた材料であり、かつポリエチレンよりもかなり高い溶融点を有している。ポリエチレン（ＰＥ）は、一般的に約１２０℃で溶融するが、ＡＰＥＴは、約１５０〜２００℃の範囲で溶融しかつＣＰＥＴは、約２５０℃で溶融するので、ＰＥＴトレーのヒート・シーリングは、（少なくともかなり高い圧力及び温度、及び長いドェル（滞留）時間なしで）実用的でないと認識されていた。ヒート・シーリングによってＰＥＴフィルムをＰＥＴトレーに結合することは、さらに高い温度の加熱素子を必要とするので、これは、実用的でない認識されている。対照的に、本発明は、材料内で必要な熱を生成するので、高温加熱素子に含まれる問題を回避している。
【００１３】
また、本発明は、この方法によりカバー・シートをトレーにシールするための装置を提供する；これは、通常の装置を変更することによって達成されてもよい。
【００１４】
本発明は、ほんの一例として、かつ添付した図面を参照して、ここで更にかつより特定的に記述される。
【実施例】
【００１５】
図１を参照すると、角丸でかつ周縁リム１６を有する、表面結合層が無い結晶性ポリエチレン・テレフタル酸塩（ＣＰＥＴ）の堅く、一般的に長方形のトレー１４に（レディミール（調理済み食品）のような）食品１２を包装するための溶着装置１０が部分的に図式的に示されている。トレー１４は、これが堅くかつ適当な酸素バリアであることを確実にするために約４５０μｍ（マイクロメートル）の厚みの材料である；そしてリム１６は、幅が４ｍｍである。装置１０は、トレー１４がその中に配置される一般的に長方形の開口２０を画定する下部アルミニウム・ダイ１８を含み、かつダイ１８の上面は、トレー１４が開口２０に配置される場合に、そのリム１６がダイ１８の層２２の上面によって支持されるようにＰＴＦＥの５０μｍ厚の層２２で覆われる。上部アルミニウム・ダイ２４は、ＰＴＦＥの５０μｍ厚の層２８で覆われる平坦な下面を有する隆起（リッジ）２６によって取り囲まれた、開口２０と同じ形状の深さ１０ｍｍの凹部２５を有する。ダイ１８の上面と隆起２６の下面は、それぞれ幅が３ｍｍであり、リム１６がそれらの端（エッジ）をちょっと越えて突出する。
【００１６】
下側のダイ１８が接地されると同時に、上側のダイ２４は、導体３６を介してアクティブ・マッチング回路網３０を通って固体ＲＦ発生装置３２に接続される。マッチング回路網３０は、発生装置３２に提供されたインピーダンスが５０Ωのような一定値のままであるように動作されるサーボモータによって制御される可変コンデンサを実装する。下側のダイ１８が接続される接地は、マッチング回路網３０の接地である。
【００１７】
装置１０の使用中に、食品１２を含んでいるトレー１４は、開口２０の中に配置される。非晶ポリエチレン・テレフタル酸塩（ＡＰＥＴ）のフィルム３４は、トレー１４の上に配置され、かつ上側のダイ２４は、フィルム３４及びリム１６がダイ１８及び２４上でＰＴＥＦ層２２と２８との間に挟まれるように降下される。次いで、発生装置３２は、（例えば、１．５秒間）起動され、そこでＡＰＥＴフィルム３４がＣＰＥＴトレー１４のリム１６に溶着される。次いで、上側のダイ２４は、上に持ち上げられ、そしてフィルム３４に結合された密封トレー１４が取り除かれる。
【００１８】
ＣＰＥＴは、これまで誘電溶着に適するものと認識されていないが、この密封処理は、意外にも効果的である。（例えばポリエチレンの）表面結合層が密封フィルム３４の上に要求されないので、この密封フィルムの費用が低減されうる。密封フィルム３４は、底部層としてＡＰＥＴと、及び酸素不浸透性のような特定の特性を供給又は強化すべくそれに積層加工されたエチレン／ビニール・アルコール・コポリマー（ＥＶＯＨ）のような一つ以上の他のポリマーを有する、積層であってもよいということが、それにも関わらず理解されるべきである。例えば、フィルム３４は、ＡＰＥＴの厚み１５μｍの上側層１５；ＥＶＯＨの厚さ３μｍの酸素バリア層；及びＡＰＥＴの厚さ１５μｍの下側層を備えてもよい；これらの層は、接着剤の薄い層によって一緒に結合されてもよい。ＥＶＯＨの比率は、新しいＡＰＥＴフィルムを形成するために製造工程からの無駄なフィルムをリサイクルすることができるように十分に小さい。密封処理は、際立って効果的であり、かつ製品１２からの血又は脂肪の跡のような、リム１６での汚染物質の存在にも関わらず良好なシールを供給することができる。
【００１９】
この溶着工程は、トラー自体が厚さ５０μｍのＰＥ上面層を実装してもよいという点で、通常用いられるものと対比されうるし、かつフィルムは、一般的に厚さ５０μｍのＰＥ下側層、ＥＶＯＨ酸素バリア層、及びＡＰＥＴ上面層を実装する。二つのＰＥ層は、表面結合層でありかつフィルムをトレーにヒートシールすることができるが、それらは、フィルム及びトレーの両方の費用を増加し、かつそれらは、リサイクリングを実質的に不可能にする。
【００２０】
ここで図２を参照すると、これは、マッチング回路網３０を詳細に示す。発生装置３２からの信号は、監視回路４０（図式的に示す）、可変コンデンサ４１、インダクタ４２、及び可変コンデンサ４３を通って、そして上側のトレー２０へ導く導体３６に行く。監視回路４０は、高周波電流及び電圧を監視し、かつ発生装置３２に提示されるインピーダンスが５０Ωのような一定値のままであるようにサーボモータ４４及び４５を用いて可変コンデンサ４１及び４３の値を調整する。コンデンサ４６は、コンデンサ４１とインダクタ４２との間の接合部を地電位に接続し、かつ他のコンデンサ４７及び４８にスイッチ・インすることによってこの接合部と接地との間の実効キャパシタンスを調整することができる。これは、通電している電極と（上側のダイ２４）と反対側の接地された電極（下側のダイ１８）との間に印加された高周波電圧、及び印加されたＲＦ電流を微細に調整する効果を有する。従って、それは、パワーが電極１８と２４との間に印加される効率を調整する。
【００２１】
溶着装置は、上述したものに異なるアクティブ・マッチング回路網を実装してもよいということが理解されるであろう；例えば、コンデンサ４７及び４８は、ある場合には省略してもよい。別の変更では、上側のダイ２４を接地に接続してもよいし、かつ下側のダイ１８を導体３６及び回路網３０を介してＲＦ発生装置３２に接続してもよい。別の変更では、誘電コーティング２２及び２８は、代わりにパリレンであってもよいし、かつ異なる厚み、例えば、７０μｍであってもよい。そして、別の代替では、ある状況において誘電コーティング２２及び２８の少なくとも一つを省略することが適切でありうる。
【００２２】
更に、溶着装置は、トレーをシールしかつ上記したもの以外のポリマーのフィルムを覆うための用いてもよい、例えば、カバー・フィルム及びトレーの両方は、ＡＰＥＴであってもよい；本発明の装置は、この場合においても信頼性のある溶接シールを供給する。代替的に、カバー・フィルム及びトレーの両方は、フィルムを取り除くことなく内容物を加熱のために一杯詰っておりかつシールされたトレーをオーブンに入れることができる、ＣＰＥＴであってもよい。代替的にカバー・フィルムは、ＣＰＥＴでありＡＰＥＴのトレーであってもよい。更に、カバー・フィルムは、上記したように酸素バリアを供給すべく積層されてもよいし、又は係るバリアで覆われてもよいし、又は実際、係るバリアが要求されなくてもよい。
【００２３】
更に、トレー及びカバー・フィルムは、他のポリマー、例えば、ＰＶＣ、又はでんぷんベースの熱可塑性ポリマー材料であってもよい。カバー・フィルムは、代替的に、トレーのそれとは化学的に異なるポリマーであってもよい。例えば、ＰＥＴトレーをＰＶＣカバー・フィルムでシールしてもよい。
【００２４】
フランジ１６がその間に挟まれたダイ１８及び２４の対向部分の幅は、溶着の幅を決定し、溶着の幅は、上述したように３ｍｍであってもよい。信頼性がある溶着が約１ｍｍの幅に至るまで行なわれるので、これはさらに狭くしてもよい。結果として、リム１６は、上記よりもさらに狭く、例えば、たった２ｍｍの幅であってもよい。
【００２５】
ダイ１８及び２４の対向部分間の容量（溶着容量と称する）は、平面図の面積に比例しかつそれらの間隔に反比例する；それは、また、それらの間の空間を占めている媒体の誘電率に比例する。溶着容量と並列なのは、ダイ２４の上側の、凹部分とダイ１８の下側部分（誘電体は主に空気であるが、しかし食品１２も含む）との間にある、寄生容量である。寄生容量は、より大きな間隔及びより小さい誘電率に関連付けられるが、実効表面積がより大きいので、寄生容量は、溶着容量に相当しうる。この問題は、溶着容量が相応じて小さいときに、ダイ１８及び２４が狭い溶着ラインを生成するように設計される場合により重要になる。これは、溶着領域に印加されるパワーにおける減少をもたらし、かつエネルギー浪費における増加をもたらす。従って、ダイ１８及び２４は、寄生容量が溶着容量よりも極めて少ないこと、好適には溶着容量の５分の１以下であることを確保するように設計されるべきである。これは、ダイ１８及び２４の対向部分の幅がリム１６のそれよりも小さいことを確実にすることによって；かつダイ１８及び２４の非溶着部分が完全に切り落とされるか、又は溶着面からかなり離れて凹まされるように構成することによって達成することができる。
【００２６】
図１の装置１０は、一つの操作で単一のトレー１４をシールできるように単一の開口２０を有して示されている。変更において下側のダイは、複数のトレー１４を支持することができるように複数の開口を供給するようにしてもよいし、上側のダイは、トレー１４のリム１６がダイの間に挟まれるように対応する複数の突出するフラット・リッジを供給するようにしてもよい。ダイ１８及び２４は、対向する溶着面にＰＴＦＥの厚さ５０μｍの厚いコーティング２２及び２８を有するように記述されるが、これらのコーティングは、一般的には２０μｍ〜１５０μｍである、異なる厚みのものであってもよいし、かつコーティングは、異なる誘電材料のものであってもよいということが理解されるであろう。更に、厚さ０．５ｍｍのシリコンゴムの層のような、更なる誘電バリアを溶着面の一つ以上に設けてもよい；好適には、シリコンゴムの係る層は、上側のダイ２４でコーティング２２の上部に接着剤で取付けられて、そこで、それは、複数の溶着操作全体を通してダイ２４に取付けられたままになるが、摩耗や破損した場合には取り除きかつ置き換えることができる。
【００２７】
例えば、ここで図３を参照すると、本発明に従ってシーリングを実行することができるように変更された通常のトレー・シーリング工場の平面図が示されている。工場５０は、それぞれが（図１に示すような）トレー１４を位置決めするための４つの開口５４を画定する長方形のアルミニウム・プレート５２で構成された連続ベルトを備え、プレート５２は、ベルトの各側でチェーン５６によって一緒にリンクされる。トレーは、各開口５４に配置され、かつ所望の食品で充たされる；充たされたトレーを運ぶプレート５２は、段階的に（矢印Ａの方向に）移動し、トレーがカバー・フィルムによって覆われるカバーリング・モジュール５８の下を通り、そしてカバー・フィルムは、各トレーのリムにシール（密閉）される。カバーリング・モジュール５８は、一つのプレート５２でカバー・フィルムを４つのトレーにシールし、このシーリング操作は、数秒を費やし、それから次のプレート５２は、カバーリング・モジュール５８の下の位置に移動される。
【００２８】
通常、係るトレー・シーリング工場は、シーリングをもたらすために加熱されたプレート及び圧力を利用し、かつ適切なシーリング層（表面結合層）、一般的にポリエチレン（ＰＥ）を実装するトレー及びカバー・フィルムの使用を必要とする。対照的に、本発明は、トレーを表面結合層なしで用いることができ、例えば、ＡＰＥＴトレーを、上述したＡＰＥＴ／ＥＶＯＨ／ＡＰＥＴカバー・フィルムのようなＡＰＥＴカバー・フィルムでシールすることができる。各プレート５２は、終端での厚さが２５ｍｍであるような、アセタール（例えば、DelrinTM）・ストリップの絶縁フレーム６０によって支持されて、それは電気的に絶縁される。各プレート５２は、プレート５４の残りの上に１２ｍｍ突出する各開口５４の回りに幅３ｍｍのフラット・トップ・リム６２を画定するように機械加工され、かつこのリム６２は、（上述したように）パリレンのような厚さ５０μｍの層でカバーされる。また、カバーリング・モジュール５８は、絶縁アセタール・ブロックによって工場５０の残りからも電気的に絶縁される。カバーリング・モジュール５８は、マッチング回路網３０の接地に接続される。銅ばねストリップ（図示省略）は、シーリング中であるトレーを運んでいるプレート５２の下面に接触し、銅ばねストリップは、（図１に関して上述されたように）信号発生装置３２に導体３６及びマッチング回路網３０を介して接続される。
【００２９】
そこで、各プレート５２がカバーリング・モジュール５８の下の位置に移動するときに、カバーリング・モジュール５８は、カバー・フィルムを各トレーに押し、そしてトレーのリム及びカバー・フィルムを挟み、かつカバーリング・モジュール５８の一部を形成する上側のプレート（図示省略）においてリム６２と対応するリッジとの間に圧縮される。信号発生装置３２は、ＲＦ信号が、カバーリング・モジュール５８の一部を形成している接地された上側のプレートと、通電しているプレート５２との間に印加されるように２秒間起動される。これは、フィルムを各トレーのリムにシールする。合計ドェル（滞留）時間は、５秒であってもよく、そこで溶着されたシールがＲＦエネルギーの印加の後で更に３秒間圧縮されまま保持される。次いで圧力は、解放されかつベルトの次のプレート５２が定位置に移動すれる。
【００３０】
食品を包装する場合にこの工場５０は、通常の加熱された構成要素の使用に関連付けられたエネルギー浪費を減少させる。更に、それは、トレーのリム又はカバー・フィルム上の水、脂肪又は他の汚染物質の存在にも関わらず信頼性のある溶接シールを形成することができる。それは、フィルムをリム上に圧縮する高圧を必要としないし、かつ例えば、８０ｐｓｉ（５３０ｋＰａ）における圧縮空気供給は、十分である；これは、６インチ孔円筒に空気を供給して約１０００ｋｇの総合負荷を供給してもよい。各プレート５２に対する総合シーリング面積は、例えば約１００ｃｍ2であってもよい。本発明の処理工程は、通常のヒート・シーリングよりもバースト試験において優れた結果をもたらすことが見出されたし、かつ漏れるシールの比率は、通常のヒート・シーリングよりもかなり少ない。シールの強度が調整され、例えばフィルムをその後に剥がすことができるならば、これは、信号発生装置３２によって供給されるパワーを減少させることによって達成されうる。
【００３１】
本発明の別の実施形態では、ベーコンのスライスが表面コーティングなしのＰＶＣの厚さ４５０μｍのシート又はウェブから形成されたトレーに詰め込まれ、トレーは、同じ装置内で熱成形によって形成される。次いで、これらは、（強靱性を供給する）ポリアミドのフィルムに積層されたＰＶＣで構成されているフィルムでシールされ、このシーリング工程は、上述したように対向する電極間にＲＦ溶着を用いて実行され、そしてフィルムのＰＶＣ層がトレーに結合される。次いで、密閉されたトレーは、残りのウェブから切り取ることができる。本願によるＲＦ溶着の使用は、通常必要とされるようなポリエチレンの積層された表面結合層なしにＰＶＣでトレーを形成することができるということを意味する。変更においてフィルムは、ＰＶＣの代わりにＰＶｄＣで構成されてもよい。別の代替では、強靱性を供給するためのポリアミド・フィルムは、ＰＥＴで置き換えられる。
【００３２】
本発明の別の実施形態では、ベーコンのスライスが表面コーティングなしのＡＰＥＴの厚さ４５０μｍのシート又はウェブから形成されたトレーに詰め込まれ、トレーは、同じ装置内で熱成形によって形成される。次いで、これらは、（先に記述したような）酸素バリアを実装しているＡＰＥＴのフィルムでシールされ、このシーリング工程は、上述したように対向する電極間にＲＦ溶着を用いて実行される。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】食品を包装するための溶着装置の断面図を示す。
【図２】図１の装置のマッチング回路網の回路図を示す。
【図３】包装工場の平面図を示す。
【符号の説明】
【００３４】
１０  装置
１２  食品
１４  トレー
１６  リム
１８  ダイ
２０  開口
２２  層
２４  上部アルミニウム・ダイ
２５  凹部
２６  隆起（リッジ）
２８  層
３０  マッチング回路網
３２  ＲＦ発生装置
３４  フィルム
【図１】
2008501589.tif 000003
【図２】
2008501589.tif 000004
【図３】
2008501589.tif 000005
【国際調査報告】
2008501589.tif 000006
2008501589.tif 000007
2008501589.tif 000008