(57)【要約】コネクタアセンブリは、複数の接触パッドを有するプリント回路基板上に実装されたフレームと、該フレーム内に挿入するために構成されたばね部材と、を含む。該ばね部材は、その上で支持される柔軟な回路を有する。該ばね部材及びフレームは、該ばね部材が該フレーム内に挿入されるとき２つの平行しない方向にバイアス力を加えるよう成形される。
2008539557.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接触パッドを有するプリント回路基板上に実装されるフレームと、
該フレーム内に挿入するために構成され、その上で支持される柔軟な回路を有するばね部材と、を含むコネクタアセンブリであって、
該ばね部材及びフレームは、該ばね部材が該フレーム内に挿入されるとき、２つの平行しない方向にバイアス力を加えるよう成形される、コネクタアセンブリ。
【請求項２】
前記ばね部材及びフレームが、２つの実質的に直交する方向にバイアス力を加えるよう成形される、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項３】
前記ばね部材及びフレームが、前記プリント回路基板の平面に実質的に垂直な第１バイアス力、及び前記プリント回路基板の平面に実質的に平行な第２バイアス力を加えるよう成形される、請求項２に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項４】
前記第１バイアス力が、前記プリント回路基板の接触パッドに対して柔軟な回路の第一部分を付勢する、請求項３に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項５】
前記第２バイアス力が、前記フレームに対して前記柔軟な回路の第２部分を付勢する、請求項４に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項６】
前記フレームが、プリント回路基板に対して傾斜した挿入角で前記フレーム内へと前記ばね部材を方向付ける少なくとも１つのガイド機能を含む、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項７】
前記柔軟な回路が、前記プリント回路基板の対応する接触パッドと係合するための複数の接触パッドを含み、前記少なくとも１つのガイド機能は、前記柔軟な回路接触パッドが前記対応するプリント回路基板接触パッドに、拭き取り動作を伴って係合するように前記フレーム内へと前記ばね部材を方向付ける、請求項６に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項８】
前記プリント回路基板が、堅い、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項９】
前記プリント回路基板が、柔軟である、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１０】
前記フレームが、前記柔軟なプリント回路基板の前記接触パッドの下で延伸する支持部材を含む、請求項９に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１１】
前記柔軟なプリント回路基板が、中間プリント回路基板であり、該中間プリント回路基板は、ベースプリント回路基板に電気的に結合される、請求項９に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１２】
前記中間プリント回路基板が、前記フレームの設置面積外のある位置でベースプリント回路基板に電気的に結合される、請求項１１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１３】
前記フレーム及びばね部材が、一体となった板金からそれぞれ製造される、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１４】
前記フレーム及びばね部材が、１２ミリメートル未満の係合時高さを有する、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１５】
前記フレームが、プリント回路基板の縁部から離れて実装される、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１６】
第１バイアス力が、前記プリント回路基板に対して前記柔軟な回路を付勢する、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１７】
第２バイアス力が、前記フレームに対して前記柔軟な回路を付勢する、請求項１６に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１８】
前記柔軟な回路が、複数の接触パッドを含み、前記ばね部材は、前記柔軟な回路接触パッドの少なくとも一部に隣接する複数のばねフィンガを含み、該ばねフィンガは、前記対応するプリント回路基板接触パッドに対して前記柔軟な回路接触パッドを付勢する、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１９】
前記ばねフィンガと前記柔軟な回路接触パッドとの間に配置されるエラストマー材をさらに含む、請求項１８に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項２０】
前記ばね部材と前記柔軟な回路接触パッドとの間に配置されるエラストマー材をさらに含む、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項２１】
前記フレームが、電気的に導電性であり、前記プリント回路基板の接地に接続される、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項２２】
前記柔軟な回路が、複数の接触パッドを含み、前記ばね部材は、前記プリント回路基板接触パッドに対して複数の柔軟な回路接触パッドの第一部分にバイアスをかけ、前記フレームに対して前記複数の柔軟な回路接触パッドの第２部分にバイアスをかける、請求項２１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項２３】
プリント回路上に実装されて該プリント回路の接地に電気的に結合される導電性フレームであって、該プリント回路が、該フレームによって境界付けられた領域内に複数のプリント回路接触パッドを有するフレームと、
該フレーム内に挿入するために構成され、その上で支持される柔軟な回路を有するコネクタ部であって、該柔軟な回路は、複数のプリント回路接触パッドと係合するための複数の接触パッドを有するコネクタ部と、
を備えるコネクタアセンブリであって、
該フレーム及びコネクタ部の少なくとも一方は、ばね部を含み、該フレーム及びコネクタ部は、該コネクタ部が該フレーム内に挿入されるとき、２つの平行しない方向にバイアス力を加えるよう連携的に成形される、コネクタアセンブリ。
【請求項２４】
前記バイアス力の第１成分が、前記柔軟な回路と前記プリント回路との間の接点に付勢する、請求項２３に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項２５】
前記バイアス力の第２成分が、前記柔軟な回路と前記フレームとの間の接点に付勢する、請求項２４に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項２６】
前記プリント回路が、堅い、請求項２３に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項２７】
前記プリント回路が、柔軟である、請求項２３に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項２８】
前記フレームが、前記柔軟なプリント回路の接触パッドの下で延伸する支持部材をさらに含む、請求項２７に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項２９】
前記フレーム及びコネクタ部の少なくとも一方が、一体成形の板金からそれぞれ製造される、請求項２３に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項３０】
前記フレームが、１．２ミリメートル未満の高さを有する、請求項２３に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項３１】
前記フレームが、前記プリント回路から離れて実装される、請求項２３に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項３２】
２つのプリント回路の間に直接中間面を設けるためのコネクタアセンブリであって、
第１プリント回路上に実装するために構成されるフレームと、
該フレーム内に挿入するために構成され、その上の第２プリント回路を支持するように適合させた、コネクタ部と、を含み、
その上に該第２プリント回路を有する該コネクタ部が該フレーム内に挿入されるとき、該コネクタ部及び該フレームは、該第１プリント回路と該第２プリント回路との間に第１バイアス力を、及び該第２プリント回路と該フレームとの間に第２バイアス力を連携して加える、コネクタアセンブリ。
【請求項３３】
前記第１バイアス力及び前記第２バイアス力が、互いに平行しない、請求項３２に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項３４】
前記第１バイアス力及び第２バイアス力が、実質的に互いに直交する、請求項３２に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項３５】
前記フレームが、電気的に導電性であり、第１プリント回路の接地に接続される、請求項３２に記載のコネクタアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気コネクタ、特に２つのプリント回路の間に直接中間層を設けるためのコネクタアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
２つのプリント回路を互いに接続する例、さらに特に、柔軟な回路を堅いプリント回路基板又は別の柔軟な回路に結合させる例は、多数ある。プリント回路を相互接続する従来の方法として、電気的に結合させるのに、両方のプリント回路上にある別々のコネクタ構造の使用が挙げられる。柔軟な回路については、柔軟な回路を他のプリント回路基板又は柔軟な回路に相互接続するには、既知のピン及びソケットコネクタが一般に採用されている。そのような一般に利用可能なコネクタは、それらの所期の目的を果たすには一般的に好適であるが、いくつかの欠点がある。例えば、コネクタは、一般に、一層小型化が進む最新の電子装置の許容より大きい。さらに、現在入手可能なコネクタは、比較的複雑な物理構造を有することが多く、結果的に製造費が高くなる。
【０００３】
いくつかの用途において、別々のコネクタ構造を使用する代わりに、一方のプリント回路の接触パッド又は端子部分を他方のプリント回路に対して機械的に押圧することによってプリント回路とプリント回路間の電気的接続を確立する圧力コネクタが使用されている。このような圧力コネクタは、多くの場合、間隔が極めて狭く密接な接触パッドを有するプリント回路を精密に整列させるには効果的ではない。さらに、このような圧力コネクタは、確実に係脱及び再係合するのが困難なことが多く、そのためプリント回路とプリント回路間の確実な接続をもたらすことができず、電気的性能が不十分になる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
現在の接続装置及び方法には欠点及び短所があるため、当業界において、製造が容易で、精密な整列をもたらし、またプリント回路とプリント回路との間に確実な電気的結合をもたらすよう依存的に係合及び係脱するコネクタアセンブリに対する必要性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書において記載される本発明の一態様は、コネクタアセンブリを提供する。本発明による一実施形態において、コネクタアセンブリは、複数の接触パッドを有するプリント回路基板上に実装されるフレームと、該れたばね部材と、を含む。該ばね部材は、その上で支持される柔軟な回路を有する。該ばね部材及びフレームは、該ばね部材が該フレーム内に挿入されるとき、２つの平行しない方向にバイアス力を加えるよう成形される。
【０００６】
本発明による別の実施形態において、前記コネクタアセンブリは、プリント回路上に実装される導電性フレームと、該れたコネクタ部と、を含む。該フレームは、該プリント回路の接地に電気的に結合されて、該プリント回路は、該フレームによって境界付けられた領域内に複数のプリント回路接触パッドを有する。該コネクタ部は、その上で支持される柔軟な回路を有する。該柔軟な回路は、複数のプリント回路接触パッドに係合するための複数の接触パッドを有する。該フレーム及びコネクタ部の少なくとも一方は、ばね部を含み、該フレーム及びコネクタ部は、該コネクタ部が該フレーム内に挿入されると２つの平行しない方向にバイアス力を加えるよう連携的に成形される。
【０００７】
別の態様において、本明細書に記載される本発明は、２つのプリント回路間に直接中間面を設けるためのコネクタアセンブリを提供する。本発明による一実施形態において、前記コネクタアセンブリは、第１プリント回路上に実装するために構成されたフレームと、該フレーム内に挿入するために構成され、その上の第２プリント回路を支持するよう適合させたコネクタ部と、を含む。その上の第２プリント回路と共に該コネクタ部が該フレーム内に挿入されると、該コネクタ部及び該フレームは、該第１プリント回路と該第２プリント回路との間に第１バイアス力を、該第２プリント回路と該フレームとの間に第２バイアス力を連携して加える。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に、好ましい実施形態について詳しく説明する中で、その一部を成す添付の図面を参照する。添付の図面は、実例として、本発明が実施されてもよい具体的な実施形態を示す。他の実施形態を使用してもよく、また本発明の範囲から逸脱することなく構造上又は論理上の変更を成してもよいことが理解されるものである。したがって、以下の詳細説明は、制限する意味で理解されるべきではなく、本発明の範囲は、付随する請求項によって定義される。
【０００９】
図１〜４は、本発明によるコネクタアセンブリ２０の一実施形態を図示している。コネクタアセンブリ２０は、ばね部材２２とフレーム２４とを含む。ばね部材２２は、フレーム２４内に挿入するために構成される一方、その上で支持される柔軟な回路３０を有する。フレーム２４は、プリント回路基板４０上に実装するために構成され、その中にばね部材２２を収容するための収容スペース４２を規定する。プリント回路基板４０は、その上に複数の接触パッド４４を有し、柔軟な回路３０は、プリント回路基板４０の対応する接触パッド４４と係合するための複数の接触パッド４６を含む。ばね部材２２は、その上の柔軟な回路３０と共に、フレーム２４内に挿入されると、柔軟な回路３０の接触パッド４６とプリント回路基板４０の接触パッド４４との間に直流電気結合が形成される。
【００１０】
図示されている実施形態において、フレーム２４は、フレーム２４の幅に沿って延伸する前面マウント部５０と、同じくフレーム２４の幅に沿って延伸する後面マウント部５２とを含む。前面及び後面マウント部５０、５２は、プリント回路基板４０を補強し、それによって、フレーム２４に係合されるとき、ばね部材２２から離れてプリント回路基板４０が曲がるのに抵抗する。フレーム２４が電気的に導電性である場合、前面マウント部５０及び後面マウント部５２は、プリント回路基板４０の接地６０に接続するために構成された半田付けマウントを含んでもよい。一実施形態において、フレーム２４は、完成したフレームを形成するよう曲げられ及び／又は折り重ねられる単一平滑金属浮き出し加工（single flat metal blank stamping）から製造される。他の実施形態において、前記フレームは、電気的導電性、電気的絶縁性又はそれらの組み合わせである、複数の要素から組み立てられる。
【００１１】
図１、２、及び４において最もよく見られるように、ばね部材２２は、概ねＳ形状をしており、柔軟な回路３０をばね部材２２に固定するための留めタブ６２を含む。図示されている実施形態において、留めタブ６２は、ばね部材２２の側面縁部から延伸して、柔軟な回路３０の縁部を覆って折り重なる。他の実施形態において、留めタブ６２は、ばね部材２２の中心部から延伸して、柔軟な回路３０の端から端まで延伸してもよい。他の実施形態においては、柔軟な回路３０は、接着剤結合、ねじ、ピン等を含む他の好適な係合手段を用いてばね部材２２に固定される。
【００１２】
一実施形態において、ばね部材２２は、柔軟な回路３０の接触パッド４６の少なくとも一部に隣接する複数のばねフィンガ７０を含む。ばねフィンガ７０は、プリント回路基板４０の対応する接触パッド４４に対して柔軟な回路３０の接触パッド４６を付勢するよう配置される。一実施形態において、エラストマー材層７２は、ばねフィンガ７０と柔軟な回路３０の接触パッド４６との間に配置されて、付加的な適合性をもたらし、ばねフィンガ７０から柔軟な回路３０の接触パッド４６へと力をさらに均一に分散させる。一実施形態において、エラストマー材層７２は、ばねフィンガ７０のうちの１つ以上の端から端まで延伸するエラストマーブーツを含む。ばね部材２２と柔軟な回路３０との間にエラストマー材層７２が存在すると、複数の列の接触パッド４４、４６を有する実施形態においては特に有益である。
【００１３】
図示されている実施形態において、概ねＳ形状をしたばね部材２２がフレーム２４内に挿入されると、ばね部材２２及びフレーム２４が協働して、２つの平行しない方向にバイアス力を加える。一実施形態において、バイアス力は、２つの実質的に直交する方向に加えられる。図１〜４に示されている実施形態において、第１バイアス力は、矢印８０が示す、プリント回路基板４０の平面に実質的に垂直な方向に加えられ、第２バイアス力は、矢印８２が示す、プリント回路基板４０の平面に実質的に平行な方向に加えられる（図４）。第１バイアス力８０は、柔軟な回路３０の接触パッド４６がプリント回路基板４０の接触パッド４４に対して押し付けられるように、プリント回路基板４０に対して柔軟な回路３０の第一部分８４を押圧する。第２バイアス力８２は、柔軟な回路３０の少なくとも第２部分８６をフレーム２４に対して付勢する。図４に最もよく見られるように、ばね部材２２及びフレーム２４の協働形状の結果、第２バイアス力８２が柔軟な回路３０の部分８６をコネクタアセンブリ２０の前側縁部においてフレーム２４に対して付勢し、また柔軟な回路３０の部分８６'をコネクタアセンブリ２０の後側縁部においてフレーム２４に対して付勢する。
【００１４】
フレーム２４が電気的に導電性であり、プリント回路基板４０の接地６０に接続される、一実施形態において、少なくとも１つの接地接触パッド４６ｂは、少なくとも１つの接地接触パッド４６ｂが第２バイアス力８２によってフレーム２４との係合へと付勢されるよう、柔軟な回路３０の第２部分８６、８６'のうちの少なくとも１つ上に配置される。このようにして、柔軟な回路３０からフレーム２４を経てプリント回路基板４０まで、連続的な接地及び信号帰還パスを確立する。一実施形態において、少なくとも１つの接地接触パッド４６ｂは、拭き取り動作によってフレーム２４に係合するよう、配置される。この拭き取り動作は、接地接触パッド４６ｂ及びフレーム２４の係合面から酸化又は他の汚染物質を除去して、それらの間に、より確実な電気的結合をもたらす。一実施形態において、接触パッド４６をプリント回路基板４０に係合する前に接触パッド４６ｂとフレーム２４との間の接地回路が完成するよう、少なくとも１つの接地接触パッド４６ｂを配置する。
【００１５】
一実施形態において、柔軟な回路３０の接触パッド４６が拭き取り動作を伴ってプリント回路基板４０の対応する接触パッド４４に係合するよう、フレーム２４は、プリント回路基板４０に対して傾斜した挿入角でばね部材２２をフレーム２４内へと方向付けるよう構成された少なくとも１つのガイド機能を含む。この拭き取り動作は、接触パッド４４、４６の係合面から酸化又は他の汚染物質を除去して、柔軟な回路３０とプリント回路基板４０との間により確実な電気的結合を提供する。
【００１６】
図２に最もよく見られるように、フレーム２４の前側部９２に隣接した第１ガイド機能９０は、ばね部材２２がフレーム２４の収容スペース４２内へ挿入される際にばね部材２２の前側縁部９４を取り込むよう構成される。一実施形態において、第１ガイド機能９０は、柔軟な回路３０をプリント回路基板４０に対してバイアスするのを支援するようばね要素を形成する。フレーム２４の後側部９８に隣接した第２ガイド機能９６は、フレーム２４内にばね部材２２を水平に挿入するのを防止するよう構成される。
【００１７】
ばね部材２２とフレーム２４との間の係合を、図１〜４に図示する。図１及び２において、ばね部材２２は、プリント回路基板４０に対して傾斜した角度でフレーム２４に隣接して配置されている。ばね部材２２及びフレーム２４の斜角での係合は、コネクタアセンブリの係合及び係脱を可能にするよう、プリント回路基板４０上に、表面実装された構成要素がない状態に維持しなければならないスペースを必要とせず、プリント回路基板４０の縁部から離れてフレーム２４が実装されるのを可能にする。第１ガイド機能９０によって、ばね部材２２がフレーム２４内へ垂直に（プリント回路基板４０の平面に概ね直交する方向に）挿入されるのを防ぐ。第２ガイド機能９６によって、ばね部材２２がフレーム２４内へ水平に（プリント回路基板４０の平面に概ね平行な方向に）挿入されるのを防ぐ。ばね部材２２はその上の柔軟な回路３０と共に、矢印１００が示す方向にフレーム２４の収容スペース４２内へと方向付けられると、ばね部材２２の前側縁部９４がフレーム２４の第１ガイド機能９０によって取り込まれる。ばね部材２２がフレーム２４内へと挿入され続けると、柔軟な回路３０の接触パッド４６とプリント回路基板４０の接触パッド４４との間に拭き取り動作がもたらされ、それらの間に良好な電気接触を保証する。ばね部材２２がフレーム２４内に完全に挿入されると、ばね部材２２の後側縁部がプリント回路基板４０に向かって回転する（図３及び４）。一実施形態において、ばね部材２２及びフレーム２４は、約１．２ミリメートル未満の係合時高さを有する。ばね部材２２及びフレーム２４は、好適なラッチ機能等によって、ばね部材２２及びフレーム２４が係合状態に維持されるよう構成される。
【００１８】
図１〜４において、プリント回路基板４０を、堅いプリント回路基板として図示している。尚、本発明による他の実施形態においては、プリント回路基板４０は柔軟な回路である。図５において、その上に実装されたフレーム１２４を有する柔軟なプリント回路基板１４０が図示されている。フレーム１２４は、上記のフレーム２４に関する説明のように作成され、柔軟なプリント回路基板１４０下で延伸するよう適合された接触支持部材１５０をさらに含み、柔軟なプリント回路基板１４０の接触パッド１４４を、ばね部材２２上の柔軟な回路３０の接触パッド４６と近接した位置関係に維持する。
【００１９】
一実施形態において、図６に図示されるように、プリント回路基板４０は、中間プリント回路基板１６０である。中間プリント回路基板１６０は、ベースプリント回路基板１６２と電気的に結合される。図６において、中間プリント回路基板１６０は、柔軟な回路として図示されており、ベースプリント回路基板１６２は、堅いプリント回路基板として図示されている。他の実施形態において、ベースプリント回路基板１６２は、柔軟な回路である。一実施形態において、中間プリント回路基板１６０は、フレーム２４の設置面積内のある位置でベースプリント回路基板１６２に結合される（図６）。別の実施形態において、中間プリント回路基板１６０は、フレーム２４の設置面積外のある位置でベースプリント回路基板１６２に結合される（図７）。
【００２０】
本発明のコネクタアセンブリの別の実施形態において、フレーム２４は、フレーム２４内にばね部材２２の実質的垂直挿入を可能にするよう構成される。図８に図示されているように、フレーム２４の前側部９２は、ばね部材２２がプリント回路基板４０の平面に実質的に垂直な方向にフレーム２４の収容スペース４２内に挿入される際にばね部材２２の前側縁部９４をフレーム２４内へと誘導するよう構成された引き込み機能１７０を備える。フレーム２４の前側部９２は、ばね部材２２の前側縁部９４の形状に実質的に適合するよう構成された係合部１７２を備え、そのため係合部１７２がばね部材２２のフレーム２４からの分離を防ぐ。
【００２１】
本明細書に記載されている実施形態の各一において、全てのポリマー部は、所望の機械的及び電気的特性を有する、意図された用途に好適な熱可塑性材料から成型される。他の好適な材料は当業者によって認められるが、導電性金属部は、例えば、銅合金材料から作製される。コネクタアセンブリの材料、形状、及び寸法は、アセンブリ全体を通して規定のインピーダンスを維持するよう設計される。
【００２２】
好ましい実施形態の説明の目的のために、特定の実施形態を本明細書において例示し記述したが、同じ目的を達成すると予測される種々多様な代替及び／又は同等の実施が、本発明の範囲を逸脱することなく、図示及び説明された特定の実施形態に置き換わり得ることを、当業者は理解するであろう。機械、電気機械、及び電気分野における当業者であれば、本発明が非常に広範囲に及ぶ多様な実施形態において実施されてもよいことを、容易に理解するであろう。本出願は、本明細書で説明された好ましい実施形態のいかなる翻案又は変形をも包含すべく意図されている。したがって、本発明が請求項及びその等価物によってのみ限定されることを、明示的に意図するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】係脱した構成にある本発明によるコネクタアセンブリであって、それに柔軟な回路を取り付けたばね部材と、プリント回路上に実装されたフレームとを含むコネクタアセンブリの一実施形態を示す斜視図である。
【図２】本発明のコネクタアセンブリを図１の線２−２による断面で表わした図である。
【図３】係合構成にある、図１のコネクタアセンブリを示す斜視図である。
【図４】本発明のコネクタアセンブリを図３の線４−４による断面を表わした図である。
【図５】本発明による、柔軟なプリント回路基板と共に使用するためのコネクタアセンブリの別の実施形態を示す断面図である。
【図６】中間プリント回路基板を用いる、図４のコネクタアセンブリを示す断面図である。
【図７】中間プリント回路基板を用いる、図４のコネクタアセンブリを示す断面図である。
【図８】本発明によるコネクタアセンブリの別の実施形態を示す断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
2008539557.tif 000011
2008539557.tif 000012