(57)【要約】本発明は、セグメントディスプレイ用バックプレーンの設計及び製造方法に関する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セグメント電極を含んで成るダイレクトドライブディスプレイであって、
該セグメント電極は、熱又は放射線硬化性材料から硬化される非導電性材料によって分離されるダイレクトドライブディスプレイ。
【請求項２】
該熱又は放射線硬化性材料は、固形分が８５％（ｗ／ｗ）より高い請求項１に記載のダイレクトドライブディスプレイ。
【請求項３】
該熱又は放射線硬化性材料は、１００％（ｗ／ｗ）固形分である請求項２に記載のダイレクトドライブディスプレイ。
【請求項４】
該熱又は放射線硬化性材料は、ソルダーレジスト、穴埋めインク、又は熱又は放射線硬化性接着剤である請求項１に記載のダイレクトドライブディスプレイ。
【請求項５】
ダイレクトドライブディスプレイのセグメント電極間のギャップを埋める方法であって、熱又は放射線硬化性材料を用いてギャップを充填すること、及び該熱又は放射線硬化性材料を硬化することを含む方法。
【請求項６】
該充填ステップは、セグメント電極上に一時的に積層される剥離フィルムを用いてギャップの中に熱又は放射線硬化性材料を押し込むことによって達成される請求項５に記載の方法。
【請求項７】
ａ）非導電性基材層上に導電線を形成すること、
ｂ）感光性材料で導電線を被覆すること、
ｃ）導電線と接続され、感光性材料に埋め込まれる導電性領域を形成すること、
ｄ）感光性材料上に導電性材料をめっきして、セグメント電極を形成すること、
ｅ）場合により、熱又は放射線硬化性材料で該セグメント電極間のギャップを充填後、該熱又は放射線硬化性材料を硬化すること
を含むバックプレーンの製造方法。
【請求項８】
該導電線は、銅で形成される請求項７に記載の方法。
【請求項９】
該感光性材料は、ソルダーレジスト、ネガ型フォトレジスト、又はポジ型フォトレジストである請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
該感光性材料は、エポキシ系ソルダーレジストである請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
該熱又は放射線硬化性材料は、固形分が８５％（ｗ／ｗ）より高い請求項７に記載の方法。
【請求項１２】
該熱又は放射線硬化性材料は、１００％（ｗ／ｗ）固形分である請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
該熱又は放射線硬化性材料は、ソルダーレジスト、穴埋めインク、又は熱又は放射線硬化性接着剤である請求項７に記載の方法。
【請求項１４】
ａ）両側を導電性材料で被覆又は積層された非導電性基材層にビアホールを形成すること、
ｂ）導電性ペーストでビアホールを充填すること、
ｃ）もし必要であれば、ビアホール開口部に導電性ペーストで形成された突出部を除去すること、
ｄ）非導電性基材層の片側の被覆又は積層された導電性材料に関しセグメント電極を形成し、非導電性基材層の他の側の被覆又は積層された導電性材料に関し導電線を形成すること、
ｅ）場合により、熱又は放射線硬化性材料を用いて該セグメント電極間のギャップを充填し、その後該熱又は放射線硬化性材料を硬化すること
を含むバックプレーンの製造方法。
【請求項１５】
機械的ドリル加工又はレーザードリル加工によってビアヒールを形成する請求項１４に記載の製造方法。
【請求項１６】
導電性ペーストは、炭素ペースト、銅ペースト、ニッケルペースト、コバルトペースト、銀ペースト、銀コーティング銅ペースト、銀コーティングニッケルペースト、銀コーティングコバルトペースト、及びそれらの複合材料又は合金ペーストである請求項１４に記載の製造方法。
【請求項１７】
該熱又は放射線硬化性材料は、固形分が８５％（ｗ／ｗ）より高い請求項１４に記載の製造方法。
【請求項１８】
該熱又は放射線硬化性材料は、１００％（ｗ／ｗ）固形分である請求項１７に記載の製造方法。
【請求項１９】
該熱又は放射線硬化性材料は、ソルダーレジスト、穴埋めインク、又は熱又は放射線硬化性接着剤である請求項１４に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セグメントディスプレイ用バックプレーンの設計及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイレクトドライブ（又はセグメント）ディスプレイでは、表示パネルは、一般的に、コモン電極層とバックプレーンとの間に挟持される。コモン電極層は単一電極層であり、この単一電極層が表示域全体に及ぶ。バックプレーンは基材（又は基板）層を含み、この基材層上に、導電性材料（又は導体）により所望のグラフィックパターンが形成される。表示パネルは電気泳動ディスプレイ、液晶ディスプレイ、又は他のタイプのディスプレイ（Gyricon技術によって作られたもの等）であってよい。
【０００３】
電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ：electrophoretic display）は、溶媒、好ましくは誘電溶媒中での帯電色素粒子の移動に影響を及ぼす電気泳動現象に基づく非発光デバイスである。このタイプのディスプレイは１９６９年に初めて提案された。ＥＰＤは、一般には、一対の離間した対向板状電極を、それらの電極間の特定の距離を予め決めるスペーサーとともに含む。電極の少なくとも一方、一般には見る側（又は表示側）にあるものは、透明である。誘電溶媒と、その誘電溶媒中に分散された帯電色素粒子からなる電気泳動分散体（又は分散液）が２つのプレート間に封入される。２つの電極間に電圧差が付与されると、帯電色素粒子はその色素粒子の極性と反対の極性のプレートへの引力により移動する。従って、プレートを選択的に帯電させることによって決定される、透明プレートで見られる色は、溶媒の色か、又は色素粒子の色のいずれかであり得る。プレート極性を反転させることにより、粒子は反対側のプレートに移動し、これにより色が反転する。透明プレートでの中間色素濃度による中間色濃度（又はグレーの色合い）は、様々な電圧又はパルス供給時間によりプレート電荷を制御することによって得ることができる。
【０００４】
異なるピクセル又はセル構造のＥＰＤがこれまでに報告されており、例えば、仕切り型ＥＰＤ［M. A. Hopper and V. Novotny, IEEE Trans. Electr. Dev., Vol. ED 26, No. 8, pp. 1148-1152 (1979)］、マイクロカプセル化ＥＰＤ（米国特許第５，９６１，８０４号及び同第５，９３０，０２６号、並びに米国出願、２００３年１月３０日出願の出願第６０／４４３，８９３号、及び２００４年１月２７日出願の出願第１０／７６６，７５７号）、及びM. A. Mossman, et al, SID 01 Digest pp. 1054 (2001); SID IDRC proceedings, pp. 311 (2001); 及びSID'02 Digest, pp. 522 (2002)に開示されているようなマイクロプリズム又はマイクログルーブを用いた内部全反射（ＴＩＲ：total internal reflection）型のＥＰＤがある。
【０００５】
米国特許第６，９３０，８１８号、同第６，６７２，９２１号、及び同第６，９３３，０９８号に改良されたＥＰＤ技術が開示された。これらの全ての開示内容は参照することによって本明細書に組み込まれる。改良されたＥＰＤには、マイクロカップから形成され、誘電溶媒中に分散された帯電色素粒子が充填されている隔離されたセルが含まれる。セル内に電気泳動分散液を閉じ込め隔離するために、この充填されたセルは、ポリマー封止層（好ましくは、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、熱硬化性樹脂、及びそれらの前駆体からなる群から選択される材料を含む組成物から形成される）でトップシールされている。
【０００６】
電気泳動セグメントディスプレイでは、所望のグラフィックパターンの領域の表示パネル中の帯電色素粒子は、コモン電極層と導電性パターンとの間の電圧差に応じて、コモン電極層の側か、又はバックプレーンの側のいずれかに移動し得る。
【０００７】
米国特許第６，７９５，１３８号及び同第６，７８４，９５３号においては、マイクロカップ技術により製造され、液晶組成物（所望により二色性染料を含む）で充填されているディスプレイセルを含む液晶ディスプレイが開示された。
【０００８】
表示パネルは、Gyricon技術（Gyricon Media, Inc.に譲渡された米国特許第６，５８８，１３１号、並びにXeroxに譲渡された同第６，４９７，９４２号、及び同第５，７５４，３３２号に開示されている）によっても製造され得る。Gyriconシートは透明プラスチックの薄層であり、その薄層にはトナー粒子に少し似た小ビーズが何百万も無秩序に散在する。それらのビーズは各々が油で充填されたキャビティに入れられており、それらのキャビティ中で自由に回転できる。これらのビーズは「二色性」であり（２つの対比色（例えば、黒と白、赤と白）の半球を有する）、電気双極子となるように帯電させている。このシートの表面に電圧が印加されると、ビーズは一方の色の付いた側を見る人（又は観者）に向けるように回転する。電圧を表面に印加して、テキスト及び写真等のイメージを作成することができる。そのイメージは新しい電圧パターンが印加されるまで維持される。
【０００９】
セグメントディスプレイにおける所望のグラフィックパターンは、アルファベット文字、数値表示（周知の７セグメント電極又は１４セグメント電極を利用したもの等）、ロゴ、符号、又は他のグラフィックデザインであり得る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
バックプレーンは、通常、フレキシブルプリント回路基板又はリジッドプリント回路基板で形成される。プリント回路基板の従来の製造方法では複数のステップ（又は段階）が必要とされる。セグメント電極及び導電線（又は導電性ライン）は、まず、導電性金属で積層又はコーティングした非導電性基材（又は基板）層の対側に作られ、銅めっきを施したビアホールで互いに電気的に接続される。ビアホール形成中には、ドリル加工ステップ、無電解めっきステップ、電気めっきステップ、及び非導電性樹脂を用いる銅めっきビアホールの充填ステップが用いられる。その後、各セグメント電極の全域が導電性であり、かつ平面でなければならないため、後に続くめっきステップ及びセグメントパターンニングステップの前に、非導電性樹脂を充填した銅めっきビアホールにかかる突出部をなくすために、ブラッシングステップと研磨ステップが必要である。更に、従来法により形成したセグメント電極間のギャップは、通常、約３０〜約６０μｍの深さであるか、又は更により大きい。このような重大な深さのギャップは、バックプレーン上に積層される表示パネル、とりわけ、マイクロカップ技術により形成される表示パネルに悪影響を与える可能性がある。従って、ギャップを平坦化するには追加のギャップ充填ステップ（ソルダーレジストコーティング、フォトリソグラフィー、及びブラッシング等）が必要である。従って、方法全体では費用がかかり、複雑であるだけでなく、低生産性でもある。
【００１１】
本願において参照する各々の文献の全ての内容は、参照することによって、本願に組み込まれるということを注記する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
発明の概要
本発明は、表示パネル用、特に、ダイレクトドライブ表示パネル用のバックプレーンの設計に向けられる。
【００１３】
本発明はまた、セグメントディスプレイ用バックプレーンの製造方法にも向けられる。
【００１４】
本発明の方法では、ステップ数が少なくなり、より費用効率が高い。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
発明の詳細な説明
図１Ａ〜１Ｈはバックプレーン製造方法の一部を示す。この方法は、図１Ａに示すように、両側を導電性金属（１１）（アルミニウム、スズ、亜鉛、ニッケル、又は銅、好ましくは銅又は銅含有合金等）で積層又は被覆（又はコーティング）した非導電性基材層（１０）上で行われる。
【００１６】
図１Ｂでは、図１Ｃに示すように、例えば、機械的ドリル加工又はレーザードリル加工（又は穴あけ）後、無電解めっき及び電気めっきを行うことによって、ビアホール内面を導電性金属（１３）（銅等）でコーティングして、ビアホール（１２ａ及び１２ｂ）を形成する。ビアホール内面に導電性金属めっきを施す間に、基材層（１０）両側の導電性金属層（１１）は厚くなり得る（１１ａ）。
【００１７】
図１Ｄでは、銅めっきを施したビアホールに非導電性樹脂（１４）が充填される（ソルダーレジスト、接着剤又はネガ型フォトレジスト、好ましくはソルダーレジスト及びネガ型フォトレジスト等）。このステップは、ローラー塗工又はスクリーン印刷を用いて行うことができる。ビアホールに非導電性樹脂を適用（又は塗工）するとすぐに、熱源又は放射線源を用いて、樹脂材料を硬化させる。その後、図１Ｅに示すように、ビアホール開口部の樹脂材料により形成される突出部（１４ａ）を、回転又はローラーブラッシングにより除去する。
【００１８】
各セグメント電極の全域が導電性でなければならないので、図１Ｆでは、図１Ｅのステップで得られるフィルムの両側に更なる導電性材料層（１５）が更にめっきされる。図１Ｇで示すセグメント電極（１６ａ及び１６ｂ）及び導電線（１７ａ及び１７ｂ）を作るために、フォトリソグラフィー及びエッチングを用いる。結果として、セグメント電極の各々（１６ａ又は１６ｂ）は、ビアホール（各々１２ａ又は１２ｂ）内部の導電性金属（１３）を通じて導電線（各々１７ａ又は１７ｂ）に接続する。フォトリソグラフィー及びエッチングの方法では、所望のセグメント設計に応じてギャップ（１８）が作り出される。領域１８ａは、導電線（１７ａ及び１７ｂ）を分離するよう空の状態でなければならない。領域１８ｂは、２つの導電線の間にある場合には、空の状態であってもよい。
【００１９】
セグメント電極間のギャップ（１８）は、通常、約３０〜約６０μｍの範囲の深さである。このような重大な深さのギャップは、バックプレーン上に積層される表示パネルに悪影響を与える可能性がある。そのため、ギャップは、好ましくは埋められる。プリント回路基板の常套の製造方法では、感光性レジスト（通常はネガ型のもの）を、セグメント電極（１６ａ及び１６ｂ）上にコーティングして、ギャップ（１８）中に充填される。放射線照射ステップ後、非照射部のレジスト、即ち、セグメント電極より上の領域は、適当な溶媒を用いて選択的に除去される。ギャップ（１８）上部の、照射を受けたレジストによりできた突出は、その後、回転又はローラーブラッシングにより除去される。このようなギャップを埋める方法（又はギャップ充填法）は費用がかかり、複雑であるだけでなく、低生産性である。
【００２０】
本発明は、図２に示す新規なギャップを埋める方法を提供する。液体形態の放射線又は熱硬化性材料（２０）を、まず、セグメント電極上面に塗布する。放射線又は熱硬化材料をギャップ（１８）に押し込む（又は圧入する）ため、その上面に、更に剥離フィルム（２１）を積層する。プリント回路基板産業で市販される多くの熱又は放射線硬化性材料、例えば、ソルダーレジスト及び穴埋めインクはこの用途に適する。更に、放射線又は熱硬化性接着剤を用いてもよい。埋められるギャップの上部に「くぼみ」の形成を避けるため、放射線又は熱硬化性材料は固形分が８５％（ｗ／ｗ）より高い、好ましくは、実質的に１００％（ｗ／ｗ）固形分であってよい。その材料の硬化前の粘度は、好ましくは約１０ｃｐｓ〜約３０，０００ｃｐｓの範囲、より好ましくは約３０〜約１０，０００ｃｐｓの範囲である。場合により、電気泳動ディスプレイに関連する逆バイアス問題を避けるため、ギャップを埋める方法で低誘電率の非導電性材料（又は非導体）を用いることが好ましい。誘電率は、好ましくは約１〜約３０の範囲、より好ましくは約１〜約１０の範囲である。セグメント電極の上面に残る放射線又は熱硬化性材料の量を減らすために、ニップローラー（２２）によって、積層圧を正確に制御してよい。実際には、セグメント電極の上面に残る放射線又は熱硬化性材料の厚さは０．１μｍほどの薄さであるか、又はそれより薄くてよい。放射線又は熱硬化性材料をギャップ中に充填後、放射線源又は熱源を用いて、硬化性材料を硬化させる。剥離フィルム（２１）は、その剥離特性から硬化ステップ後に容易に除去することができ、ギャップの上部に突出のない平面を残す。
【００２１】
このギャップ充填法には多くの利点がある。例えば、従来法に用いられる感光性材料のコーティング、フォトリソグラフィー、及びブラッシングの面倒なステップを全て除去する。そのため、図２に記載のステップを、清潔でかつ効率的に低費用で実施することができる。
【００２２】
図１Ａ〜１Ｇのアセンブリを完成するために、図１Ｈに示すように、続いて、導電線の腐食又は掻き傷を防ぐために導電線の側面にソルダーレジスト又は非導電性材料（１９）を塗布してよい。ギャップを埋める前又は後のいずれかで、ソルダーレジスト又は非導電性材料（１９）を塗布してよい。
【００２３】
図３Ａ〜３Ｇではバックプレーン製造のための本発明の別法を示す。この方法は、図３Ａに示すように、導電性金属（３１）で積層又はコーティングした非導電性基材層（３０）上で行われる。基材層の両側に導電性金属を積層又はコーティングしてもよいが、片側に積層又はコーティングするだけで十分である。好適な導電性金属は上記のものであり、銅が最もよく用いられる。導電性金属層の厚さは、通常、約０．１〜約１００μｍの範囲、好ましくは約１〜約５０μｍの範囲である。
【００２４】
図３Ｂでは、導電性金属（３１）からフォトリソグラフィー及びエッチングにより導電線（３２ａ及び３２ｂ）が作られる。実際には、常套のプリント回路基板法と同様に、単に導電性金属（３１）にパターン（又は模様）をつけて、細く狭いラインを形成するのではない。その代わり、導電線の各々（３２ａ及び３２ｂ）は、図４Ａに示すように、片側により広い導電性領域を有し得る。このような設計を用いることで、その最上層、即ち、その後のステップに用いられる感光性材料（３３）を露光するためのフォトマスクの位置合わせを、より容易にすることができる。
【００２５】
図３Ｃでは、ダイコーティング（又は金型コーティング：die coating）、カーテンコーティング（又は流し塗り：curtain coating）、浸漬塗り（又はディップコーティング：dip coating）、スピンコーティング、吹付け塗り（又はスプレイコーティング）、又はドクターブレードコーティング（doctor blade coating）を用いて、導電線上に誘電体層、好ましくは、感光性材料（３３）が形成されている。好適な感光性材料には、市販の感光性ソルダーレジスト、ネガ型フォトレジスト、及びポジ型フォトレジストが含まれ、エポキシ系ソルダーレジストがより好ましいが、これらに限定されるものではない。感光性材料の厚さは、通常、約１〜約１，０００μｍの範囲、好ましくは約２〜約５００μｍの範囲である。
【００２６】
図３Ｄでは、形成すべきセグメント電極と導電線との間に電気的接続をもたらすために、導電線（好ましくはその上部）に接続される領域（３４ａ及び３４ｂ）の感光性材料をフォトリソグラフィーにより除去する。
【００２７】
開口領域（３４ａ及び３４ｂ）を、図３Ｅで示すように、その後、電気めっきにより導電性材料（３５ａ及び３５ｂ）を用いてレベリングする（又は平らにする）。このステップに適する導電性材料には、銅、ニッケル、コバルト、スズ、銀、及び金が含まれ、銅が最も好ましいが、これらに限定されるものではない。導電性材料３５ａ及び３５ｂの上端が感光性材料（３３）の上端と同じ高さになるように、導電性材料（３５ａ及び３５ｂ）の厚さを、電気めっき時間及び電流密度によって制御する。従って、常套の方法でしばしば使用されるブラッシングステップは不要である。
【００２８】
図３Ｆでは、導電性金属（３６）は感光性材料上にめっきされており、導電性領域（３５ａ及び３５ｂ）は感光性材料に埋め込まれる。感光性材料（３３）は非導電性であるため、薄いシード層を準備するために電気めっきステップ前に無電解めっきステップが必要である。セグメント電極（３６ａ及び３６ｂ）は、その後、フォトリソグラフィー及びエッチングにより作られる。セグメント電極の各々（３６ａ及び３６ｂ）は、図３Ｇに示す導電性領域（各々３５ａ及び３５ｂ）を介して導電線（各々３２ａ及び３２ｂ）に接続され、その導電線（３２ａ及び３２ｂ）はセグメント電極を駆動する電源に接続される。
【００２９】
あるいは、電気めっきシステムが良好なメッキ力を有する場合、導電性金属（３５ａ、３５ｂ、及び３６）を１ステップでめっきしてもよい。めっき力を高めるために２つのアプローチを用いてもよい。１つのアプローチは、低電流密度めっきを促進するために高電流密度偏光子（又は抑制剤）及びマクロレベラー(macro leveler)を電気めっき溶液に入れることを伴う。もう１つのアプローチは、金属を電気めっきするためにパルス電流を用いることを伴う。両方のアプローチは商業的に入手可能な、例えば、Ｔｅｃｈｎｉｃ ＩｎｃのＴｅｃｈｎｉｃ  ＣＵ  ３０００及びＴｅｃｈｎｉＰｕｌｓｅ  ５３００法である。この場合、図３Ｄの模様をつけた感光性材料（３３）の表面に薄いシード層を準備するために、電気めっきステップの前に、無電解めっきステップを用いる。
【００３０】
セグメント電極間のギャップ（３７）の深さは、電気めっき時間及び電流密度によって、約１〜約５μｍの薄さになるように制御してよい。この深さは、めっきされる導電性金属（３６）の厚さに依存する。導電性金属（３６）の厚さ（同様にギャップの深さ）が許容できないほど大きい場合、図２に記載したようなギャップを埋める方法を用いて、ギャップを除去してよい。
【００３１】
図４Ａ〜４Ｃは図３Ａ〜３Ｇに示した方法の上面図を示す。図４Ａは図３Ｂに対応し、図３Ｂの導電線３２ａ及び３２ｂは図４Ａの導電線３２ａ及び３２ｂのラインＸでの断面図である。上述のように、導電線の各々は片側により広い導電性領域を有する。図４Ｂは図３Ｅに対応し、感光性材料が塗布され、フォトリソグラフィーによって領域３４ａ及び３４ｂが除去され、領域３５ａ及び３５ｂに導電性金属がめっきされたことを示す。図４Ｃは図３Ｇに対応する。図４Ｃの四角は図３Ｇのセグメント電極３６ａ及び３６ｂの上面図である。
【００３２】
図３Ａ〜３Ｇの方法はビアホールの使用を完全に回避する。従って、常套の方法におけるビアホール充填及び平坦化のためのステップ（例えば、樹脂充填及びブラッシング）の全てを除去する。更に、その方法に用いられる材料の全ては市販されており、便利に低費用で実施することができる。
【００３３】
図５Ａ〜５Ｆは本発明の更なる別の方法を示す。図５Ａ及び５Ｂに示すステップは、ビアホール（５２ａ及び５２ｂ）が形成される図１Ａ及び１Ｂのものと同じである。図５Ｃでは、ビアホールが導電性ペースト（５３）（例えば、炭素ペースト、銅ペースト、ニッケルペースト、コバルトペースト、銀ペースト、銀コーティング（又は被覆）銅ペースト、銀コーティングニッケルペースト、銀コーティングコバルトペースト、及びそれらの複合材料又は合金ペースト等であり、銅ペースト、銀ペースト、及び銀コーティング銅ペーストがより好ましい）で充填されている。導電性ペーストは、ローラー塗り、スクリーン印刷、又は注入充填、（スクリーン印刷がより好ましい選択肢である）によりビアホールに塗布することができる。
【００３４】
導電性ペースト（５３）を熱又は放射線硬化により硬化させてよい。ビアホール開口部の、導電性ペーストにより形成される突出部（５４）は、図５Ｄに示すように、ブラッシングにより除去してよい。図５Ｅでは、フォトリソグラフィーステップ及びエッチングステップを行って、一方の側にセグメント電極（５５ａ及び５５ｂ）、もう一方の側に導電線（５６ａ及び５６ｂ）を形成する。最後に、非導電性材料又はソルダーレジスト（５７）を導電線側にコーティングして、バックプレーンアセンブリを完成する。このバックプレーンアセンブリでは、図５Ｆに示すように、セグメント電極の各々（５５ａ又は５５ｂ）は、ビアホール（各々５２ａ又は５２ｂ）内部の導電性ペースト（５３）を介して導電線（各々５６ａ又は５６ｂ）に接続される。
【００３５】
セグメント電極の厚さ（同様にセグメント電極間のギャップ（５８）の深さ）は約１０μｍ未満であるように制御することができる。しかし、ギャップが大きすぎて許容できない場合、図２のギャップを埋めるステップを用いて、ギャップをなくしてもよい。
【００３６】
保存及び輸送中に銅系セグメント電極の腐食を防ぐために、無電解めっき又は電気めっきにより、ニッケル、スズ、又は金の薄層をコーティングしてもよい。
【実施例】
【００３７】
実施例１
図１Ａ〜１Ｇのプロセスフローを用いて、数値表示のための周知の１４セグメント電極パターンを有するバックプレーンを作った。エッチングステップ後のセグメント電極間のギャップの深さは約４０μｍである。バックプレーンの一端近くに、シリンジによりＮｏｒｌａｎｄ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  ６１（ＮＯＡ６１）を塗った。ＮＯＡ６１の固形分及び粘性は各々１００％及び２５℃で３００センチポアズである。ローラー温度２００°Ｆ、ラミネーション速度１ｃｍ／秒、及びロール圧５０ｐｓｉに予め設定したホットロールラミネーター（ＣｈｅｍＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔ、Ｆａｉｒｆｉｅｌｄ、Ｏｈｉｏ）を用いて、バックプレーン上に、ＣＰＦｉｌｍｓ  Ｉｎｃ．により供給されるＵＶ１０剥離フィルムを積層した。ＵＶ硬化ステーション（ＵＶ強度１．２ｍＷ／ｃｍ２）を用いて、ギャップ中に充填したＮＯＡ６１を硬化した。硬化後、ＵＶ１０剥離フィルムを取り除いた。ギャップの深さは４０μｍから１μｍ未満に減少した。
【００３８】
本発明を具体的な実施形態を参照して説明したが、本発明の真の精神及び範囲を逸脱することなく様々な変更が可能であり、均等物で置換可能であることは当業者であれば理解されるはずである。更に、特定の状況、材料、組成物、プロセス、工程段階、又はステップを本発明の目的及び範囲に適合させるように多くの変形（又は修飾）が可能である。このような全ての変形は本明細書に添付の特許請求の範囲内であるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】図１Ａ〜１Ｈは、バックプレーン製造方法の一部を示す。
【図２】図２は、本発明のギャップを埋める方法を示す。
【図３】図３Ａ〜３Ｇは、本発明の別の方法を示す。
【図４】図４Ａ〜４Ｃは、図３Ａ〜３Ｇの方法の上面図を示す。
【図５】図５Ａ〜５Ｆは、本発明の他の別の方法を示す。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図１Ｇ】
2008537601.tif 000009
【図１Ｈ】
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【図２】
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【図３Ａ】
2008537601.tif 000012
【図３Ｂ】
2008537601.tif 000013
【図３Ｃ】
2008537601.tif 000014
【図３Ｄ】
2008537601.tif 000015
【図３Ｅ】
2008537601.tif 000016
【図３Ｆ】
2008537601.tif 000017
【図３Ｇ】
2008537601.tif 000018
【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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