(57)【要約】  埋込アンテナを外部回路と相互結合する技術が提供される。アンテナは、ラミネートのような積層構造の中間層の上に形成することができる。相互接続は、ラミネート構造及びアンテナのパッドを貫通する穴を形成し、ラミネート構造を貫通して延びる固定具又は類似の構造物によって物理的に接続をすることによって行われる。エポキシのような電導性流体又は他の中間材料が、固定具と埋込アンテナの端子パッドとの間に備えられる。同様の結合を、ラミネート構造の外表面上の端子パッドとのコンデンサー結合によって行なうことができる。
2008503160.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層材料に埋込まれたアンテナへ又は多層材料に埋込まれたアンテナから信号を送信するシステムであって、
前記多層材料の外表面から、前記多層材料の少なくとも一部を介して、及び前記埋込アンテナの一部を介して延びる電導性要素を備え、
前記電導性要素が、作動中に前記埋込アンテナへ又は埋込アンテナから信号を送信するために、前記埋込アンテナの前記一部と電気的に連続している、システム。
【請求項２】
前記電導性要素及び前記アンテナの一部を電気的に連続して配置するために、前記電導性要素及び前記アンテナの一部の中間部に、前記電導性要素に沿って延びる電導性の層を更に備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記電導性の層が電導性エポキシを備える、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記電導性要素が、前記多層材料の全ての層を貫通して延びる、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記電導性要素が、前記多層材料に取付けられる場合に、前記多層材料に対して圧力を加えるために広がることができる、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記電導性要素が中空である、請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
複数の内表面と外表面を有する多層材料と、
前記内表面のうちの２つの中間に配置された埋込アンテナとを備え、前記アンテナが端子パッドを備え、
更に、前記多層材料の外表面から、前記多層材料の少なくとも一部を介して、及び前記埋込アンテナの前記端子パッドを介して延びる電導性要素を備え、
前記電導性要素が、作動中に前記埋込アンテナへ又は埋込アンテナから信号を送信するために、前記埋込アンテナの前記端子パッドと電気的に連続している、
埋込アンテナシステム。
【請求項８】
前記多層材料が、少なくとも１つのフェノール含浸層と、少なくとも１つのメラミン含浸層とを備えるラミネートである、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記アンテナが、前記多層材料の１つの層の上に印刷されている、請求項７に記載のシステム。
【請求項１０】
前記アンテナが、ラジオ周波数レンジの信号を受信するようにされている、請求項７に記載のシステム。
【請求項１１】
前記電導性要素及び前記アンテナの前記端子パッドを電気的に連続して配置するために、前記電導性要素及び前記アンテナの前記端子パッドの中間部に、前記電導性要素に沿って延びる電導性の層を更に備える、請求項７に記載のシステム。
【請求項１２】
前記電導性の層が電導性エポキシ又はグリースを備える、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記電導性要素が、前記多層材料の全ての層を貫通して延びる、請求項７に記載のシステム。
【請求項１４】
前記電導性要素が、前記多層材料に取付けられる場合に、前記多層材料に対して圧力を加えるために広がることができる、請求項７に記載のシステム。
【請求項１５】
前記電導性要素が中空である、請求項７に記載のシステム。
【請求項１６】
前記アンテナを所望の周波数に同調させる、前記電導性要素に結合された同調回路を更に備える、請求項７に記載のシステム。
【請求項１７】
複数の内表面と外表面を有する多層材料と、
前記内表面のうちの２つの中間部に配置された埋込アンテナとを備え、前記アンテナが端子パッドを備え、
更に、前記外表面に隣接して配置され、作動中に前記埋込アンテナへ又は埋込アンテナから信号を送信するために前記端子パッドに結合された電導性要素を備える、埋込アンテナシステム。
【請求項１８】
前記電導性要素が前記端子パッドに機械的に結合された、請求項１７に記載のシステム。
【請求項１９】
前記電導性要素が、前記多層材料の外表面から、前記多層材料の少なくとも一部を介して、及び前記埋込アンテナの前記端子パッドを介して延び、
前記電導性要素が、前記埋込アンテナの前記端子パッドと電気的連続性を有する、請求項１８に記載のシステム。
【請求項２０】
前記電導性要素及び前記アンテナの前記端子パッドを電気的に連続して配置するために、前記電導性要素及び前記アンテナの前記端子パッドの中間部に、前記電導性要素に沿って延びる電導性の層を更に備える、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２１】
前記電導性の層が電導性エポキシ又はグリースを備える、請求項２０に記載のシステム。
【請求項２２】
前記電導性要素が、前記多層材料の全ての層を貫通して延びる、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２３】
前記電導性要素が、前記多層材料に取付けられる場合に、前記多層材料に対して圧力を加えるために広がることができる、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２４】
前記電導性要素が中空である、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２５】
前記電導性要素が、前記端子パッドにコンデンサー結合されている、請求項１７に記載のシステム。
【請求項２６】
前記電導性要素及び前記端子パッドが、前記多層材料の間に挿入され前記多層材料の１以上の層によって形成される誘電層を備えるコンデンサーを形成する、請求項２５に記載のシステム。
【請求項２７】
前記多層材料が、少なくとも１つのフェノール含浸層と、少なくとも１つのメラミン含浸層とを備えるラミネートである、請求項１７に記載のシステム。
【請求項２８】
前記アンテナが、前記多層材料の１つの層の上に印刷されている、請求項１７に記載のシステム。
【請求項２９】
前記アンテナが、ラジオ周波数レンジの信号を受信するようにされている、請求項１７に記載のシステム。
【請求項３０】
多層材料に埋込まれたアンテナと外部回路との間に信号を送信する方法であって、
前記多層材料に、外表面から、前記埋込アンテナの端子領域を少なくとも貫通して延びる穴を形成する工程と、
前記アンテナと電気的に連続した端子要素を設置するために、電導性端子要素を前記穴に挿入する工程とを備える、方法。
【請求項３１】
前記端子要素を前記アンテナと電気的に連続して配置するために、前記穴の内表面と前記電導性端子要素との中間に電導性流体を配置する工程を備える、請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記電導性流体を圧力を加えて配置するために、前記端子要素を外側に広げる工程を備える、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
前記電導性流体が、電導性エポキシ又はグリースである、請求項３１に記載の方法。
【請求項３４】
前記多層材料の２つの層の間に前記アンテナを形成する工程を備える、請求項３１に記載の方法。
【請求項３５】
前記アンテナが、前記多層材料の前記層の１つの上に印刷される、請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
多層材料に埋込まれたアンテナと外部回路との間に、信号を送信する方法であって、
多層材料の端子領域の上に電導性端子要素を配置する工程と、
作動中に前記埋込アンテナへ又は前記埋込アンテナから信号を送信するために、前記電導性端子要素を前記アンテナの端子パッドに結合する工程とを備える、方法。
【請求項３７】
前記電導性要素が、前記端子パッドに機械的に結合された、請求項３６に記載の方法。
【請求項３８】
前記電導性要素が、前記端子パッドにコンデンサー結合された、請求項３６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、ラジオ周波数（ＲＦ）信号を受信するために使用されるような、埋込アンテナの分野に関する。特に本発明は、ＲＦタグ及び他の信号源からの信号を受信及び処理するような遠隔回路に埋込アンテナを接続する新規な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
様々な信号源から信号を受信する無線アンテナを利用する用途が、増加している。そのような用途の多くは、ラジオ周波数電磁波の存在を検出し、又は遠隔の装置へ及び遠隔の装置からラジオ周波数電磁波でデーターを通信する、ＲＦ源、タグ、アンテナ、及び関連する回路の利用を含む。例えば、増加する在庫管理及び材料供給の用途では、受動ＲＦタグが、部品、例えば部品自身、包装、及び関連する書類等に配置される。ＲＦタグは、部品がＲＦアンテナの好ましい範囲又は所定の範囲内に置かれている場合には、その部品を認識することができる。データー源は、電力供給されたコンピューターチップや他の装置のような、能動データー源とすることもできる。普通、アンテナは、データー源の周波数に電磁特性を同調させる材料や形状の選択によって、特別に設計される。従って、一旦特性が同調された場合には、アンテナは、特定の周波数で信号を検出し、送信し、受信することができる。
【０００３】
実施しているラジオ周波数無線システムにおける課題は、アンテナの設計、及びシステムにおけるアンテナの設置である。例えば、ステッカー、ラベル、ラミネート又は多層構造内で使用されるアンテナのような埋込アンテナの形成において進歩がなされている。アンテナが包装の最も上の位置にある特定の用途では、アンテナへの通信及び受信の回路の接続は、特別な問題を起こさない。しかし、アンテナが多層構造に埋込まれている場合には、アンテナへの接続が問題となる。
【０００４】
ＲＦアンテナのような受動アンテナに結合される回路は、様々なフィルター回路、インピーダンス整合回路、及び検知回路を備えることができる。例えば、アンテナの設計によっては、アンテナと整合する正確な周波数は、同調コンデンサーを使用する等で、同調させる必要があるかもしれない。アンテナで受信され、同調回路を通る信号は、更にフィルターをかけられ、デジタル化され、増幅され、又はさもなければ信号を利用可能な形態に変換処理することができる。ＲＦタグ即ち送信体が固定される特定の部品に関する存在、数、配置、及び他のパラメータ等を監視ための特定の回路及びシステムから発生し、又は特定の回路及びシステムに送られる受信信号又は送信信号は、最終的には、共振アンテナに結合されなければならない。
【０００５】
現在では、例えば外部回路を備えたＲＦアンテナのような、埋込アンテナに接続する技術に対する特別な要求が存在する。そのような要求の１つがラミネート構造の分野に存在し、そこでは埋込アンテナは、積層のうちの１つの上に形成され、アンテナは、簡単な信頼性の高い相互結合により、フィルター回路、インピーダンス整合回路、増幅回路、又は他のデーター採取回路と接続される。
【０００６】
本発明は、埋込アンテナをそのような要求に応答するように設計された遠隔回路に接続する、新規な取り組みを提供する。この技術は、広範囲な設定での用途を見出すことができるが、ラミネート構造に埋込まれたアンテナを外部回路に接続するのに特に適している。ラミネート構造は、様々なタイプの構造のうちの１つとすることができ、多層材料、特にフェノール含浸及び／又はメラミン含浸セルロース材料を含むことができる。その上、本発明の技術は、様々なタイプのアンテナに利用することができる。例えば、本発明の実施例では、アンテナが、ラミネート構造に埋込まれた層を形成するようにされた層の上に、電導性材料を印刷することにより形成される。他のタイプのアンテナは、金属構造、薄膜、フォイル等を含むことができる。同様に、アンテナ及び相互結合構造は、ＲＦレンジの１以上の周波数のような、様々な周波数の信号を送信及び受信するようにすることができる。
【０００７】
本発明の技術の１実施例により、埋込アンテナを遠隔回路と接続する結合システムは、多層材料の外表面から延びる電導性要素を含む。この結合システムは、多層材料の少なくとも一部を介して、また、埋込アンテナの一部を介して延びる。電導性要素はまた、作動中に埋込アンテナへ又は埋込アンテナから信号を送信するために、埋込アンテナの一部と電気的に繋がっている。
【０００８】
本発明はまた、埋込アンテナシステムを提供する。このシステムは、ラミネート、埋込アンテナ、及び電導性要素のような多層材料を含む。多層材料は、複数の内表面と外表面とを備える。埋込アンテナは、２つの内表面の中間に配置され、端子パッドを有する。電導性要素は、多層材料の外表面から、少なくともその一部を介して延びる。電導性要素はまた、埋込アンテナの端子パッドを介して延びる。電導性要素は、作動中に埋込アンテナへ又は埋込アンテナから信号を送信するために、埋込アンテナの端子パッドと電気的に繋がっている。
【０００９】
本発明はまた、多層材料に埋込まれたアンテナと外部回路との間の信号伝達の方法を提供する。本方法の特定の実施例により、穴が多層材料の外表面から多層材料の中に形成される。この穴は、埋込アンテナの少なくとも端子領域を介して延びる。電導性端子要素は、この穴に挿入され、端子要素をアンテナと電気的接続状態にする。
【００１０】
本発明のこれらの及び他の特徴、実施例、及び有利な点は、類似の符号が全図面を通して類似の部品を表している添付図面を参照しながら以下の詳細説明が読まれれば、より理解されるようになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図面の説明に移ると、まず図１では、ラジオ周波数認識システム（ＲＦＩＤ）１０の形態の信号検知システムが、ラミネート１４に埋込まれたアンテナ１２を含むように図示されている。ＲＦＩＤシステムが図示されているが、ここで説明する相互結合技術はＲＦＩＤシステム及び他の認証システムの両方、及びラジオ周波数や他の周波数で作動する他の目的に対して適用できるということを、本説明全体を通して心に留めるべきである。例えば、本願の図に示されたシステムは、915メガヘルツ又は13.56メガヘルツのような特定の目標周波数で作動するように特別に設計されている。しかし、ラジオ周波数帯の外側の周波数を含む他の周波数を考慮することができる。その上、同調、材料、他の形状、及び他の要因により、アンテナの作動範囲又は感度は、特別に感度の範囲を広げたり狭めたりするようなことができる。
【００１２】
図１に示す実施例では、相互結合システムは、ラミネート１４を貫通し、必要に応じて、以下でより詳細に説明するように、ラミネートの下の基板まで達する端子１６を含む。この端子及びその好ましい構造に関して、以下で更に説明する。端子１６は、アンテナ１２を所望の周波数又は周波数帯に同調させるインピーダンス整合回路１８のような外部回路に結合される。インピーダンス整合回路１８は、リーダー２０のような更なる回路に結合することができる。普通、リーダー２０は、その場所でアンテナに配置することも、又は遠隔に配置することもでき、様々な機能を発揮することができる。例えば、リーダーは、端子１６を介してアンテナへ送信する又はアンテナから受信する信号にフィルターをかけることができ、又はアナログとデジタルの信号変換のような機能を発揮することができ、信号の認識やデーターの翻訳すら行なうことができる。普通のシステムでは、リーダー２０は、監視システム２２に更に結合することができる。監視システム２２は、在庫管理、物体の配置、盗難の抑制等の、より大きな物体監視体系の一部とすることができる。
【００１３】
また、図１に示すように、物体は、符号２４で示すように、ＲＦタグ２６のような能動又は受動タグを搭載することができる。この発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者に理解されるように、タグは、アンテナによる励磁に応答してリーダー及び監視システムに提供できるデーターを貯蔵することができる。或は、アンテナによって感知される信号を能動的に送るために、特定のタグ又は他の装置を物体２４の上又は内部に搭載することができる。特定の用途では、タグは、アンテナの境界内又はアンテナに直近するような、特定の場所の内部で感知される。他の用途では、普通、システムの周波数によるが、タグは、アンテナからかなり遠方の信号に応答することができる。
【００１４】
図１に示す実施例は、ラミネート１４に埋込まれたアンテナを備える。この図示した実施例では、ラミネート１４は、符号２８で示される複数の層を備える。普通のラミネート構造では、高圧ラミネートと低圧ラミネートがあるが、複数の層２８が、耐磨耗性等のためにメラミン含浸層３０を含むことができ、また、１以上の装飾的な層３２を含むことができる。層３０及び３２はともにメラミン含浸とすることができ、又は中間層のうちの１つにメラミン及びフェノール樹脂を含浸させることができる。図示の実施例では、ラミネートは一連のフェノール含浸クラフト層３４、３６、及び３８を更に含む。アンテナ１２は、これらの層のうちの１つの、１つの表面上に形成され、図示の実施例では、特に層３６の上に形成される。アンテナは、以下でより詳細に説明するように、様々な形態のうちの１つの形態で形成することができる。普通、図示の実施例では、アンテナは、アンテナの外周を定義する図形４０を形成する電導性インク、塗料、又は他の流体で形成される。アンテナ端子パッド４２は、アンテナ図形４０の末端部に形成される。この発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者に理解されるように、アンテナは、上側、底側、及び積層の様々な位置を含む、多層構造における他の位置で形成することができる。同様に、本発明の相互結合技術は、他の構造、従って含浸セルロース材料を採用することができる。そのような材料は、プラスチック、薄膜、シート材料、ガラス層、木の層等を、これらの材料に限定せずに含むことができる。
【００１５】
図２は、図１に示すフェノール含浸クラフト層３６の上に印刷することができる典型的なアンテナのレイアウトを示す。図２に示すように、アンテナ図形４０は、アンテナそのものを形成し、領域４４に広がるのが普通である。この発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者に理解されるように、領域４４の寸法及びアンテナを形成する図形４０の特別な構成は、アンテナを囲む材料、及び、特にアンテナが設計された周波数及び周波数帯によって変化する。更に、アンテナは、普通、領域４４に相互に平行に広がる図形のような、単一又は複数の図形として形成される。この図形は、アンテナ端子パッド４２に隣接し、アンテナ端子パッド４２は、アンテナと同一材料で作ることができる。上述で分かるように、本発明の実施例のように印刷するよりもむしろ、アンテナの図形及び／又は端子パッド４２は、例えばフィルム、フォイル等のような他の材料から形成される可能性がある。
【００１６】
図３は、図１で説明する相互結合システムを部分断面で示す図である。図３に示す実施例では、多層ラミネート１４が、上述の図１を参照して説明したように多数の内部層で示されている。穴４６が層を通って形成され、ラミネート構造が固定される基板まで貫通することができる。図３には示していないが、例えば、木、合板、ＭＤＦ、又は他の基板をラミネートに配置することができ、ラミネートは、接着剤によってこれらに固定される。そのような基板が設けられる場所では、穴４６がラミネート構造の下の基板まで延びることが好ましいかもしれない。端子自身は、図３の実施例では、ヘッド５０と軸５２を有するアルミニウム製の管リベットのようなリベット４８を備える。リベット４８を通る穴は、リベットが穴４６に一旦取り付けられると、リベットを広げるようにする。リベットの穴４６と軸５２の寸法は、以下に説明するように、リベットが穴に容易に挿入され、穴と軸の間に電導性材料が入る、わずかな隙間を残している。普通、リベットのヘッド５０は、ラミネート構造の頂上に着座するか、又はラミネート構造に、リベットを受け止めるための皿穴をあけることができ、ヘッドが同一面になるか、又は以下の説明のようにラミネートの上面よりむしろ下になるようにすることができる。
【００１７】
図４を参照すると、図３に示す構造が、幾分より詳細に示されている。図４では、リベット４８が取り付けられ、穴の内表面に向かって外側に広げられている。上述で分かるように、図示の特定の形態では、リベットのヘッド５０は、ラミネート１４の上面５６に対して着座している。しかし、穴にリベットを挿入する前に、電導性材料、例えば符号５８で示される電導性エポキシ等が、穴の内部に、リベットの軸の周りに、又はこれらの両方に、挿入される。取り付け後、好ましくは端子リベットの拡大後に、電導性エポキシ５８に対してリベットによって力が加えられ、それによって穴の内表面に対して力が加えられ、両者がリベットを適所に固定し、端子リベットと埋込アンテナの端子パッドとの間の電気的接触を容易にする。
【００１８】
図３及び図４を参照して以上で説明された相互結合を行うために、多くの更なる構成及び材料を考えることができる。本発明の実施例では、例えば、ＩＴＷケミトロニクスからＣＷ２４００の製品名で市販されている、銀電導性エポキシが使用される。このエポキシは、リベットを挿入する前に、端子リベット及び穴の内表面の両方に塗布される。別の電導性材料では、ＩＴＷケミトロニクスからＣＷ７１００の製品名で購入できる、電導性グリースを含むことができる。この発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者に明らかであるように、他の電導性材料、例えば、ねじ、ピン、中空円筒、及びスリーブ等、も使用することができる。本発明の実施例では、端子リベット４８の軸は、外径寸法が3ｍｍ（0.125インチ）で、穴はそれより0.5ｍｍ（0.020インチ）大きい。用途に応じて、中間材料の必要のないアンテナとの接続を完成するために、固定具自身を塗装することができることにも注意すべきである。しかし、ここで説明する中間材料の使用を介して、良好な信頼性が得られることがわかった。
【００１９】
図５と図６は、本発明の技術の実施例による相互結合の結合構造の別の形態を示し、この形態は、埋込アンテナのアンテナ端子パッド４２とラミネート構造の外部表面上に配置された端子パッドとの間のコンデンサー結合を利用する。図５に示すように、アンテナ端子パッド４２は、コンデンサー結合パッド６２の下に配置され、両パッドは、同様のサイズと形状にすることができる。例えば、本発明の実施例では、両パッドは、サイズが約5ｃｍＸ5ｃｍ（2インチＸ2インチ）である。コンデンサー結合パッド６２は、適切な材料、例えば、ラミネート積層の表面に接着固定された銅製テープ等で作ることができる。この発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者によって理解されるように、端子パッド及びコンデンサー結合パッド６２の特定の形態は、上述の一方又は他方のシステムをより有利にすることができる。例えば、より低い作動周波数では、より高い静電容量、従ってより大きな面積がコンデンサー結合に必要である。従って、本実施例の構成は、より高い周波数により適している。
【００２０】
図７は、図５及び図６のコンデンサー結合実施例の典型的な等価回路を示す。図７に示すように、アンテナ１２は、１以上の図形４０から形成され、アンテナ端子パッド４２で端子接続される。コンデンサー結合パッド６２は、以上で説明したようにアンテナ端子パッドの上に重なり、誘電体として作用する、アンテナ端子パッド４２及びコンデンサー結合パッド６２の間のラミネート構造の中間層を介して、コンデンサー６８を効果的に形成する。電気導体が、コンデンサー結合パッド６２に固定され、これらの電気導体は、一連のコンデンサー７０を備えるインピーダンス整合ネットワークに導かれる。コンデンサー７０は、アンテナの共振周波数を所望の周波数又は周波数帯に同調させるように作用する。コンデンサー７０のネットワークに結合された電気導体は、次に、同軸ケーブル７２の内側及び外側の導体に結合され、同軸ケーブル７２は外部回路に、例えば、図１を参照して以上で説明したリーダー２０に導かれる。図１を参照して以上で説明したインピーダンス整合回路１８は、図７に示すインピーダンス整合回路と同様の形態をとることができ、同軸ケーブル７２に結合されたコンデンサー７０を備えることに注意すべきである。
【００２１】
本説明で周波数に依存する同調回路が参照されたが、そのような同調回路は必要ない可能性がある。例えば、本発明で予定した、第１の周波数が13.56 ＭＨｚ第２の周波数が915 ＭＨｚである２つの周波数帯では、インピーダンス整合のための同調回路は、13.56 ＭＨｚの範囲にのみ必要である可能性がある。この発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者に明らかなように、特定のアンテナ構成は、所望の使用態様に依存し、低い周波数帯は、普通、小さな容積内での局所化を与える。更に、用途及び周波数帯を追加することが、上述のアンテナ及び本発明の技術の相互結合システムの両方に対して考えられる。従って、本発明の技術は、ＷＩ−ＦＩ等の様々な無線ネットワークに適用できる。
【００２２】
前記の構成の例は、意図した用途に非常によく行われた構成である。実施例ではアルミニウムリベットを使用したが、より一般的には、特に電気抵抗が低い材料ならば、どんな材料でもターミナルに使用することができる。適切な材料はアルミニウム、銅、真鍮等を含むことができる。材料はよい耐食性を備えることが好ましく、銀ベースの電導体接着剤が使用される実施例では、銀と２金属電池腐食が最小な材料が好ましい。以上から分かるように、本発明の実施例では、固定具は、取付け時に固定具とアンテナの端部との間に配置された中間流体に流体圧を発生させて冷間成形することが可能である。
【００２３】
本システムの取り付け手順は、ラミネート内のアンテナの端子端部の配置を含む。この配置は、様々な方法、例えばラミネートにバックライト照明をしてアンテナ図形又は端子パッドの位置を示すような方法で行なうことができる。特定の用途では、アンテナ又は端子パッドは、ラミネート又はフィルム又はシート材料の表面屈曲によって可視化することができる。その後、ラミネート構造は、適切な基板、例えばＭＤＦ、小さい板、合板、又は他の適切な基板に貼付けるか、取付けることができる。その後、固定具が固定される穴が固定具の直径よりわずかに（例えば0.250ｍｍに対して0.125ｍｍ即ち0.010インチに対して0.005インチ）大きく穴あけされる。構成された実施例では、3ｍｍ（0.125インチ）の固定具が、穴に挿入される。穴に挿入する前に、固定具の軸は上述の電気伝導性の接着剤を塗布され、組立体は、一体に圧縮される。管リベットの場合には、管リベット用工具が、穴の中のリベットの軸を広げるために使用され、それによって電気伝導性の接着剤を穴の割れ目に強制的に入れ、アンテナパッドと電気的な接触を完成する。上述で分かるように、所望するならば、穴とリベット又は他の固定具がラミネートを貫通して下側の基板に延びることができる。印刷された回路基板に対して中間接続が必要な場所では、端子固定具に電気導体材料をコーティングする工程に先立ち、固定具の頭を、同様な電気導体の接着剤でコーティングすることができ、固定具は印刷された回路基板に押し込まれる。固定具の頭は、次に回路基板の電気導体図形及びその下のアンテナパッドと物理的及び電気的に接触する。再度言うが、他の固定具は、ねじ固定具等を含む。
【００２４】
４つの典型的なアンテナが製作され、上述の接続を与える方法の耐久性を判定するためにテストされた。本技術の変形は、以下を含む。
サンプルシリーズ１  銀インクアンテナ、銅製アンテナパッドなし、電導体接着剤。
サンプルシリーズ２  サンプルシリーズ１と同一。
サンプルシリーズ３  銀アンテナ電導体接着剤の上に銅製ストリップを広げたもの。
サンプルシリーズ４  サンプルシリーズ３と同一。
【００２５】
サンプルの評価は、アンテナの複合インピーダンスのテストに基づいて行われた。複合インピーダンスの実数部は、アンテナの抵抗である。複合インピーダンスの虚数部は、インピーダンスの反応性の要素である。以下の表１は、室温で電気導体接着剤を３週間の経時試験で採取した複合インピーダンスデータのまとめである。全４つのサンプルシリーズの特性インピーダンスは、十分接近しており、サンプルシリーズ１に対して構築された静電容量整合ネットワークは、各アンテナを50オームのインピーダンス源に整合させることができた。
【表１】
2008503160.tif 000003
【００２６】
アンテナに取付けるリベット方法の性能もまた、サーマルショック及び熱サイクルに耐える耐久性に対してテストされた。サンプルは、22°Ｃ及び相対湿度70％の環境チャンバー内で48時間の間調整された。サンプルは次に25°Ｃ、大気相対湿度の環境に移され一晩置かれた。このサイクルは、再び70°Ｃ、大気相対湿度の炉に移され一晩置かれた。このサイクルが繰り返された。直流抵抗が次に測定され、比較の基礎として使用された。以下の表２は、これらのテストの結果をまとめたものである。
【表２】
2008503160.tif 000004
【００２７】
他のアンテナシリーズは、接続部の中に中間電気伝導流体を有する影響を調べるために使用された。直流抵抗が、各アンテナ端子で３つのリベットの様々な組み合わせに関して測定された。それは、左側の端子上の３つのリベットの設置と、右側の端子上の３つのリベットの設置である。様々な順列から全部で９つの測定結果が得られた。もし全直流抵抗（即ち、アンテナと接続抵抗の組合わせ）で2オームより小さい抵抗が測定されたなら、採用できる接続がなされていると考えられた。表３及び４は、電気伝導性流体即ち中間物質のあるなしで収集されたデーターのまとめである。
【表３】
2008503160.tif 000005
【表４】
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【００２８】
電気伝導流体の存在は、リベット接続の接触抵抗を著しく減少させた。流体を含む接続が故障がないのに対し、乾燥接続は、50％より大きな故障率を有した。以上で説明した銀電導体グリース又は銀電導体接着剤のようなタイプの電気伝導性中間流体は、満足のいく結果を与えると考えられる。
【００２９】
本発明の特定の特徴のみがここに図示され、説明されたが、この発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者には多くの修正や変更が考えられるであろう。従って、本願の請求項は、本発明の真の精神の中で生じる修正及び変更の全てをカバーすることが意図されていると理解されなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】ＲＦ認識システムがアンテナへの又はアンテナからの信号を送信し受信する相互結合構造に沿って設置されている、ラミネートシステムの部分斜視図である。
【図２】本発明の技術による接続がされている典型的なアンテナ、ここではＲＦアンテナの部分平面図である。
【図３】アンテナが形成されているラミネート構造の部分断面図であり、本発明の技術の実施例により材料に端子要素を設置する前の接続又は端子要素を示す図である。
【図４】図３に示すシステムの一部の詳細図であり、端子要素を設置して埋込アンテナと外部回路との相互結合を完了した図である。
【図５】本発明の技術による別の実施例の部分斜視図であり、埋込アンテナとの相互結合がコンデンサー結合によって実施されている図である。
【図６】図５の構造の部分断面図であり、アンテナのパッドに関する相互結合要素の配置を説明する図である。
【図７】図５及び図６のコンデンサー結合構成の典型的な回路を示す回路図で、信号が相互結合システムから採取できる典型的な態様を説明する図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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