(57)【要約】  本発明は、工作物を処理する装置に関し、特に、工作物（５）を支持するテーブル（２）と、工作物（５）とテーブル（２）の上面（１７．１、１７．２）との間の領域にテーブル（２）の上面（１７．１、１７．２）の上のガス流れ（２２）を発生する流れ発生装置（６、１１）とを備え、テーブル（２）のガス流れの上に工作物（５）が加工中に支持される、略平坦な基板を処理する装置に関する。
2008501526.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
工作物（５）を保持する平坦な支持面を有するテーブル（２）であって、
前記支持面が少なくとも２つの面部分から成り、前記面部分が長手方向に互いに連なり、長手方向に対して横方向に延びる間隙（１６）によって分離され、
各面部分において、各面部分と工作物（５）の底面との間にガスクッションを形成する圧縮ガスを供給する給気オリフィス（１５）が、前記面部分全体にわたって分配されていることを特徴とする、テーブル。
【請求項２】
前記給気オリフィス（１５）が、それぞれ前記面部分全体にわたって略均一に分配されていることを特徴とする、請求項１に記載のテーブル（２）。
【請求項３】
前記給気オリフィス（１５）が、少なくとも一部は丸く、好ましくはそれぞれ０．０５ｍｍと１０ｍｍとの間、特に０．１ｍｍと２ｍｍとの間にある直径を有することを特徴とする、請求項１又は２に記載のテーブル（２）。
【請求項４】
前記面部分全体にわたって、圧縮ガスを排出する排気オリフィス（１４）が分配されていることを特徴とする、請求項１から４のいずれか１項に記載のテーブル（２）。
【請求項５】
前記排気オリフィス（１４）が、少なくとも一部は、前記間隙（１６）に対して略平行な排出スリットとして形成され、前記面部分にわたって均一に長手方向に分配されていることを特徴とする、請求項４に記載のテーブル（２）。
【請求項６】
前記排出スリットが、それぞれジグザグラインを形成することを特徴とする、請求項５に記載のテーブル（２）。
【請求項７】
閉じた周囲のスリットの形状の給気オリフィス（１８．１、１９．１）によってそれぞれ取り囲まれた排気オリフィス（１８．２、１９．２）が、前記間隙（１６）の少なくとも両側に配置されていることを特徴とする、請求項４から６のいずれか１項に記載のテーブル（２）。
【請求項８】
前記排気オリフィス（１９．２）が、それぞれ略ダブルＴ字形状のスリットとして形成され、それを取り囲む前記給気オリフィス（１９．１）が、長方形の枠の形状のスリットとして形成されていることを特徴とする、請求項７に記載のテーブル（２）。
【請求項９】
前記工作物（５）を処理する処理装置を備え、前記処理装置が前記間隙（１６）の下方に配置されていることを特徴とする、請求項１から８のいずれか１項に記載のテーブル（２）。
【請求項１０】
前記工作物（５）を処理する処理装置を備え、前記処理装置が前記間隙（１６）の上方に配置されていることを特徴とする、請求項１から９のいずれか１項に記載のテーブル（２）。
【請求項１１】
前記処理装置が、前記間隙（１６）の方向へ向けられた、少なくとも１つのレーザーユニット（３、９）を備えることを特徴とする、請求項９又は１０に記載のテーブル（２）。
【請求項１２】
前記レーザーユニット（３、９）の焦点が、高さ方向に調節可能であることを特徴とする、請求項１１に記載のテーブル（２）。
【請求項１３】
前記間隙（１６）を長手方向に横断するリニアガイドと、工作物の収容部と、リニアガイドに沿って収容部を移動させるのに適した駆動装置とを備えた送り装置を有することを特徴とする、請求項１から１２のいずれか１項に記載のテーブル（２）。
【請求項１４】
前記リニアガイドが、長手方向に対して横方向に間隔をあけて離れた２本の平行なレール（３０、３１）を有し、前記収容部が第１のホルダー（３２）と、前記第１のホルダーから長手方向に間隔をあけて離れた第２のホルダー（３３）とを備え、第１と第２のホルダーがそれぞれ２本のレール（３０、３１）内で案内されることを特徴とする、請求項１３に記載のテーブル（２）。
【請求項１５】
前記第１のホルダー（３２）が、長手方向に対して有効な前記工作物（５）の停止部を有し、前記第２のホルダー（３３）が、前記工作物（５）を前記停止部に対して押しつけるのに適した加圧装置を有することを特徴とする、請求項１４に記載のテーブル（２）。
【請求項１６】
前記駆動装置が、前記第１のホルダー（３２）と結合された少なくとも１つのリニアモータ（３６、３７）と、前記第２のホルダー（３３）と結合された少なくとも１つのリニアモータ（３８、３９）とをそれぞれ備えることを特徴とする、請求項１４又は１５に記載のテーブル（２）。
【請求項１７】
前記工作物（５）上の基準マークとその位置を認識するパターン認識装置を備えることを特徴とする、請求項１から１６のいずれか１項に記載のテーブル（２）。
【請求項１８】
請求項９から１２のいずれか１項及び請求項１３から１６のいずれか１項に記載のテーブル（２）の上で工作物（５）を処理する方法であって、
前記工作物（５）が収容部内に固定され、次に前記収容部によって間隙（１６）の上方へ移動され、同時に少なくとも１つの処理装置によって処理されることを特徴とする、方法。
【請求項１９】
レーザービームによる処理工程を備えることを特徴とする、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記工作物（５）が、前記間隙（１６）を通して底面から処理されることを特徴とする、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記工作物（５）がレーザービームを透過させ、前記工作物の表面上に配置された層が処理されることを特徴とする、請求項１９と２０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の上位概念により工作物を収容するテーブル及び本発明によるテーブルの上で工作物を処理する方法に関する。このようなテーブルは、例えば、レーザーけがき又は切断のために、レーザーによってガラスプレートのようなプレート形状の工作物を加工するために使用される。
【背景技術】
【０００２】
ガラスプレートや同様の工作物を２つの互いに反対側の端部で固定して、普通、上から加工することが知られている。しかし、大面積の薄い工作物の場合には、工作物と加工装置との間の距離を完全にはコントロールできないような影響を与えるたるみを常に生じ、たるみは、高い精度が要求される場合には少なくとも更なる予防策を必要とするが、場合によっては十分な加工精度が得られない。
【０００３】
それに対して、工作物を連続した平坦な支持面上に置き、それによってたるみを略防止することが可能である。しかし、この場合であっても、支持面の不可避の粗さのため、工作物の局所的な変形が、きわめてわずかではあるが、例えばミクロン領域及びサブミクロン領域の構造の製造においては依然として問題であり、完全には排除することができない。更に、工作物が支持面と直接接触することによってこすられ、或は表面が他の方法によって損傷を受けるという、無視できない危険性がある。この危険性は、特に、大面積のウェハのような半導体産業用基板を加工する場合に、不良品をもたらす可能性がある。
【０００４】
本発明の課題は、支持面との直接接触により工作物表面を危険にさらすことなく、レーザー又は他の加工装置によって工作物を高精度に加工することを可能にするテーブルを提供することである。この課題は、請求項１に記載の特徴によって解決される。更に、本発明によるテーブル上で工作物を加工する適切な方法を提供することが意図されている。この課題は、請求項１８に記載の特徴によって解決される。
【０００５】
工作物、プレート、又はガラスプレートがエアクッションの上に支持されるので、プレート形状の工作物の加工中に、その下側がテーブルの上面と接触せず、その結果、本発明は、例えばテーブル表面又は微粒子によるプレート下側の好ましくない汚れやこすれ、又は損傷が回避される、という決定的な利点を有している。更に、工作物をエアクッションの上に支持することによって、基板のたるみ又は曲がりを回避することができる。更に、圧力条件を調節することによって、高さを所定の限界内に制御することができ、処理工程によっては有利である。更に、上述したエアクッション又はガスクッションは、テーブル天板の上の工作物の（準）摩擦なしの移送を可能にする。
【０００６】
工作物として、ここでは特に、ディスク形状又はプレート形状の工作物、例えばガラスディスク、ガラス基板、セラミックプレート、ケイ素のような半導体材料から成るウェハが考えられる。これらのプレートは、例えば２ｍ2以上の面積に達し、同時に例えば１ｍｍ以下の厚みしか持たないことがあり、従って大面積で薄く、通常、ガラス又はセラミックのような脆い材料から成る。
【０００７】
本発明の装置は、少なくとも２つの部材から構成された、テーブル又はテーブル天板を有することが好ましい。テーブル部材の、工作物に面する表面は、圧力装置からの加圧ガス用の、相互に等間隔で延び、配列された、複数の給気オリフィス又は給気流路を有しており、これら給気オリフィス又は給気流路は、流体を通過させるように圧力装置と結合されている。加圧ガスの給気オリフィスは、テーブルの天板の略全体にわたって均一に分配されており、その結果均一な圧力が、エアクッションで支持された工作物上に発生され、従って、工作物プレートの好ましくない曲がりが回避される。
【０００８】
本発明の装置は、工作物に面するテーブルの上面又はテーブル天板の上面から加圧されたガスを吸い込む、吸引装置を有することが好ましい。この吸引装置は、支持ガスクッションの流体圧が高すぎる場合に、圧力の高い加圧側と少なくともそれより低い圧力の吸引側との間の差圧を介して流体圧を制御することができるという利点を有する。従って、ディスク形状の工作物が所定の加工高さを維持するように、ガスクッション又はエアクッション内の圧力を調節することができる。
【０００９】
テーブル（又はテーブル部材も同じ意味で使用される）は、工作物に面する表面上に、テーブル又はテーブル天板の上面にわたって均一に分配された多数の吸引オリフィスを有し、それら吸引オリフィスが、流体を通過させるように吸引装置と結合されていることが好ましい。この構成は、テーブルの上面又はテーブル部材の上面全体にわたって均一な吸引が可能となり、従ってその結果の工作物上の圧力分布もまた、テーブル又はテーブル部材全面にわたって均一に分配される。本発明のテーブルは、工作物に面する上面内に又は上面の上に、テーブルの長手方向に沿って等間隔に連なって延びる、複数の吸引流路、吸引溝、又は吸引オリフィスとしての凹部を有することが好ましく、それらはテーブルの幅の略全体にわたって中断されずに延び、その結果、その領域全体の流体又は空気の均一な吸引が向上することが好ましい。
【００１０】
吸引流路は、蛇行形状、ジグザグ形状、鋸歯状及び／又は曲りくねった形状の吸引断面を有することができる。しかし、吸引オリフィスの吸引断面は、例えば円形のような丸いものでも、又は長方形のような多角形でもよい。
【００１１】
テーブル又はテーブルの天板は、テーブル天板の半体に相当するテーブル部材に、隙間、凹部、又はテーブル部材間の間隙を、同一平面に備えるように、分割されることが好ましい。処理装置は、その処理装置の目的に応じて、測定装置、試験装置又は加工装置を有することができ、テーブル部材間の間隙に取付けることができる。更に、テーブルの上方で基板の上方に、更なる処理装置を、空間的にずらせて、又は、同一の基板領域を上と下から同時に処理することができる配置で、取付けることができる。目的に応じて、この配置は、同時処理をすることができるだけでなく、例えば処理手順の制御ができるように、処理と測定もすることができる。
【００１２】
即ち、例えば、レーザー加工の場合には、プレートの両側をレーザー照射によって同時加工することが、テーブル部材間の間隙を通して行なうことができ、有利である。
【００１３】
以下、図を参照して本発明をより詳細に説明するが、図は、単に実施例を示すにすぎない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、本発明によるテーブル２を備える装置１を示し、処理装置としてレーザー装置が示され、吸引装置１１と圧力発生装置６とを有する流れ発生装置が示され、圧力発生装置６は、加圧された流体、例えば窒素又は他のガス又は混合ガス、ここでは空気、を放出する。ディスク形状の工作物５は、レーザー装置によって加工される、例えばガラスプレート、セラミックプレート、又は他の脆性基板材料から成るプレートである。図１による本発明の典型的な好ましい実施例において、ディスク形状の工作物５は、セラミック基板プレート又はガラス基板プレートである。
【００１５】
テーブル２は、上方を向いた支持面を形成するテーブル天板２．１を備える。テーブル天板は、同一サイズの２つの長方形の半体２．１１と２．１２の形態の、２つのテーブル部材を備える。テーブル部材２．１１、２．１２の上面１７．１と１７．２は、それぞれテーブル２の支持面の広い部分を形成し、ディスク形状の工作物５に面し、かつその表面上に、加圧空気が流出する多数の給気オリフィス１５と、加圧空気がテーブルの半体２．１１と２．１２の上面１７．１、１７．２から少なくとも部分的に吸い込まれる多数の排気オリフィス１４とを有する。
【００１６】
排気オリフィス１４は、テーブル半体２．１２の上面１７．２とテーブル半体２．１１の上面１７．１の上に、上側が開放した溝、凹部又は流路の形状で設置されており、それらは、途切れずにテーブル天板半体２．１２又は２．１１の略全幅Ｂにわたり、上から見てそれぞれジグザグ形状又は蛇行形状の排気断面をしている。即ち、図２には、同一形状を有する６つの排気オリフィス１４が示され、それらは工作物５の送り方向、即ちテーブル２の長手方向Ｌに見て、１つずつ等間隔で形成されている。テーブル天板半体２．１１もまた、１つずつ等間隔で形成された６つの蛇行形状の排気オリフィス１４を有する。排気オリフィス１４は、ガス状媒体のテーブル天板表面全体にわたる均一な排出が確保されるように、テーブル天板の半体２．１２と２．１１の上面１７．１又は１７．２の略全体にわたって均一に分配されている。蛇行形状の排気オリフィス１４の湾曲の間に、円形の流出断面を有する給気オリフィス１５又は給気ノズルが、テーブル天板２．１の長手方向Ｌに見ても幅方向Ｂに見ても等間隔で連続して形成されている。その直径は、０．１ｍｍと２ｍｍとの間であることが好ましいが、用途に応じて０．０５ｍｍと１０ｍｍとの間とすることもできる。給気オリフィス１５は、図２では点で表されており、従って、比較的大きな排出断面を備える溝状の排気オリフィス１４と比較して、かなり小さな開口断面を有している。給気オリフィス１５もまた、テーブル天板２．１、即ちテーブル天板の半体２．１１及び２．１２の全体にわたって均一に分配されている。
【００１７】
実施例ではテーブル２の幅全体にわたって延びている間隙１６又は空間は、２つのテーブル部材２．１１と２．１２の間に設けられている。上面がテーブル天板の半体２．１２の上面１７．２と同じ高さの、テーブル２の四角形部材１８が、間隙１６とテーブル天板の半体２．１２との間に挿入されており、四角形部材１８の上面は、テーブル天板の半体２．１２の上面１７．２と同一平面である。四角形部材１８の向い側に、四角形部材１８から距離をあけて、上面がテーブル天板の半体２．１１の上面１７．１と同じ高さ、即ち上面がテーブル天板の半体２．１１の上面１７．１と同一平面である、更なる四角形部材１９が間隙１６に挿入されている。
【００１８】
四角形部材１８の上面には、２列の給気オリフィス１８．１が形成されており、１列当たりの給気オリフィス１８．１は、テーブル天板２．１の幅全体又は四角形部材１８の長さ全体にわたって等間隔で連続して形成されている。長手方向Ｌに見て、２列の給気オリフィス１８．１が、互いに間隔をあけて、かつ互いに平行に設けられている。給気オリフィス１８．１の２つの列の間に、１列の排気オリフィス１８．２が四角形部材１８の長さ全体にわたって分配されており、個々の排気オリフィス１８．２は、等間隔で連続して配置されている。各２つの排気オリフィス１８．２の間に、各２つの給気オリフィスが、これら各２つの排気オリフィス１８．２の間の略仮想中心線上に配置されている。従って、テーブル天板２．１の長手方向Ｌに見て、各２つの給気オリフィス１８．１は、隣接する排気オリフィス１８．２と共通の仮想線上に位置せず、給気オリフィス１８．１は排気オリフィス１８．２に対してずらされている。四角形部材１８の排気オリフィス１８．２と給気オリフィス１８．１は、四角形部材の上面にわたって均一に分配されている。
【００１９】
四角形部材１９は、その上面に多数のオリフィスのグループ１９．６（図３参照）を有し、それらはテーブル２の幅Ｂ全体にわたって、又は四角形部材１９の長さ全体に沿って、等間隔で連続して１列に配置されている。オリフィスの各グループ１９．６は、排気オリフィス１９．２と、その排気オリフィス１９．２を枠状に又は環状に取り囲む、給気オリフィス１９．１とを有している。より正確には、本発明の図示の実施例では、排気オリフィス１９．２は、四角形部材１９の長手方向に延びる長手部分１９．４と、長手部分１９．４の端部に連続し、長手部分１９．４に対して横方向に延びる２つの横方向部分１９．５と１９．３とを有する。従って排気オリフィス１９．２は、四角形部材１９の表面又は上面にダブルＴ字形状の排出断面を有する。給気オリフィス１９．１は、ダブルＴ字形状の排気オリフィス１９．２を連続して取り囲む、長方形の枠の形状の流出断面を有している。図２には、全部で１１のこれらのオリフィスのグループ１９．６が１列に形成されている。四角形部材１８、１９の上のオリフィスの形状と配置を示す２つの図は、好ましい実施例に対応する代替案である。これらは特に、送り方向において間隙１６に続く広い部分の上で、工作物が容易に滑ることができるようにさせる。同一形状の四角形部材１８又は１９を２つ使用することが好ましいが、必ずしもそうである必要はない。
【００２０】
全ての排気オリフィス１４、１８．２、及び１９．２は、例えば、説明上図示されたテーブル天板の半体２．１１及び２．１２に形成された排気接続部１４．１及び流路を介して、流体が通過できるように排出配管ネットワーク１３に結合されている。排出配管ネットワーク１３は次に、流体が通過できるように排出装置１１と結合されており、排出装置は、例えばダイヤフラムポンプ又はウォータージェットポンプとすることができ、テーブル天板２．１と四角形部材１８及び１９の上面からガス又は空気を排出する。マイクロプロセッサ装置とソフトウェア及び対応するエレクトロニクス等によって制御することができる負圧制御弁１２が、流体を通過させるように、排出配管ネットワーク１３と排出装置１１の間に配置されている。
【００２１】
給気オリフィス１５、１８．１、及び１９．１は、例えば、対応する配管接続部及びテーブル天板半体２．１１と２．１２及び四角形部材１８と１９内の内部流路を介して、流体を通過させるように圧力配管ネットワーク８に結合されており、圧力配管ネットワーク８は次に、流体を通過させるように圧力発生装置６に結合されており、圧力発生装置は、例えば、出口側に加圧空気を生じるコンプレッサーとして設計されている。ここにも、例えばマイクロプロセッサ装置を介して電子的に制御することができる圧力制御弁７が、流体を通過させるように、圧力配管ネットワーク８と圧力発生装置６との間に組み込まれている。その結果、大気圧より０．１バールから１．５バール高い圧力が得られる。
【００２２】
レーザー装置は、例えば２つのレーザーユニット３、９を有しており、レーザーユニットは、ディスク形状の工作物５の上面を加工するために、テーブル２又はテーブル天板２．１の上面の方向にレーザービームを放出し、又は、ディスク形状の工作物５の底面をレーザービームで加工することができるようにするために、テーブル天板半体２．１２と２．１１との間の間隙１６内のディスク形状の工作物５の底面の方向へレーザービームを放出する。レーザーユニット３から来る第１のレーザービーム（図１参照）は、ディスク形状の工作物５の上面へレーザービームの焦点を結ぶ合焦装置４を通り、一方、更なるレーザーユニット９から来る第２のレーザービームは、ディスク形状の工作物５の底面へレーザービームの焦点を結ぶ合焦装置１０を通る。従ってディスク形状の工作物５は、本装置の好ましい実施例によって、底面及び上面を同時に加工することができる。
【００２３】
テーブル２の長手方向Ｌにおけるディスク形状の工作物５の送りは、送り装置（図４）によって行われる。送り装置は、２本のレール３０、３１を有するリニアガイドを備え、２本のレールは、テーブル１のテーブル部材２．１１、２．１２の対向する横方向エッジ部に配置されたエッジ部長尺部材２１に固定され、間隙１６の上方に横断して延びる。２本のレールは、例えば半円形断面とすることができる。長手方向に距離をもって離れ、互いに独立して動ける２つのホルダー３２、３３から成る工作物５の収容部が、リニアガイドで案内されている。第１のホルダー３２は、長手方向に作動する工作物５のエッジ部の停止部を有し、工作物が収容部内で正確に配置されるようにし、一方、第２のホルダー３３は加圧装置を担持し、加圧装置は、例えば２つの円弧形状のスチール製ばね３４、３５又は空気圧で作動可能なシリンダから成り、工作物５を停止部に対して押付ける。２つのホルダー３２、３３の各々は、レール３０、３１内で両側を案内されている。レール３０、３１に合う車輪をそれぞれ有し、それぞれ第１のホルダー３２又は第２のホルダー３３を駆動する、リニアモータ３６、３７及び３８、３９を備えた駆動装置は、工作物をレーザービーム３、９によって連続して加工できるように、工作物５が間隙１６の上方で精密に制御可能に移動できるように、収容部を移動させる。第１のホルダー３２はまた、高さ調節のために、例えば空気圧作動部材を有し、停止部が工作物を高さ方向に保持するように調節することができる。従って、工作物５の前縁部は、所定の必要高さに調整することができる。次に、工作物５の残部は、圧力制御弁７、１２によりエアクッションを制御することによって同一の高さに調節される。その後、工作物５は、第２のホルダー３３に接触させられ、制御された態様で押付けられて固定される。しかし、ホルダー３２、３３の代りに、工作物を載置する一体の高さ調節可能なフレームを備えることもできる。
【００２４】
レーザーユニット３又は９から放出されたレーザービームは、それぞれに対応する合焦装置４又は１０と共に、テーブル２又は工作物５の幅Ｂにわたって、偏向装置、例えばガルバノミラー又は可動偏向ミラーによって偏向させることができる。送りの間、ディスク形状の工作物５はその側縁部を、テーブル２のエッジ部長尺部材２１によって案内される。
【００２５】
或は、ディスク形状の工作物の送り又は案内を、例えば空気流の適切な制御によって、又は側方に設けられた更なるガス流入オリフィスによって、非接触とすることができる。
【００２６】
ディスク形状の工作物５の表面を加工しようとする場合に、圧力発生装置６と排出装置１１が駆動され、その結果、圧力発生装置６が、圧力制御弁７と圧力配管ネットワーク８を介して、２つのテーブル天板半体２．１１と２．１２の給気オリフィス１５及び四角形部材１８の給気オリフィス１８．１及び四角形部材１９の給気オリフィス１９．１へ加圧空気を供給する。加圧空気は、テーブル天板半体２．１１と２．１２及び四角形部材１８と１９の上面の給気オリフィスから高圧で流出する。その後ディスク形状の工作物５がテーブル２上に載置され、上述のように送り装置に結合される。ディスク形状の工作物５は、発生されたエアクッションによってテーブル２の上面又は表面の上方に持ち上げられて保持される。給気オリフィス１５と排気オリフィス１４が、間隙領域は別として、均一に分配されているので、エアクッションによるディスク形状の工作物５のこのような支持は、テーブルの上面又はテーブル面全体にわたって均一に行われる。従ってディスク形状の工作物５は、ディスク形状の工作物５の底面とテーブルの上面１７．１及び１７．２との間のエアクッション又はガス流れの上に支持されているので、工作物がテーブル２の上面と接触することはない。
【００２７】
同時に、排出配管ネットワーク１３と負圧制御弁１２を介して、排出装置１１によってテーブル２の上面の排気オリフィス１４、１８．２及び１９．２による排気が行われ、その結果、テーブル２の上面における空気流れの圧力を、給気側と排気側との間の圧力差によって調整することができ、ディスク形状の工作物５が、ディスク形状の工作物５とテーブル２の上面との間に発生したエアクッション上に、ディスク形状の工作物５の加工高さに相当する所定の高さに、確実に静定して支持される。支持表面からの工作物の距離は、例えば０．０１ｍｍと１ｍｍとの間、好ましくは０．０５ｍｍと０．３ｍｍとの間の値に調節することができる。この加工高さの正確な調節は、工作物又は加工すべき領域が、レーザーの焦点内に保持されなければならないので、加工装置がレーザー装置である場合には特に重要である。
【００２８】
工作物５の高さを一度調節し、上述したように固定すれば十分なことがしばしばある。この高さはまた、例えば干渉測定法又は三角測量法によって高さを決定する適切な測定方法を備えた測定装置を、間隙１６内又はテーブルの上方に配置し、使用することによって一度チェックすることもできる。前者の場合には、工作物５を一度間隙１６の上へ移動させ、その均一な高さ位置をチェックすることができ、後者の場合には配置された測定手段によって迅速にチェックを行うことができる。工作物５の高さは、加工中にフィードバックすることによって一定に維持することもできる。工作物の高さは測定装置によって１μｍの精度で測定され、次にガス圧が、適切な制御回路を介して圧力制御弁７、１２によって制御され、工作物５は、測定装置を用いて間隙の上方に５０μｍから１００μｍの精度で位置決めすることができる。工作物５の小さい凹凸を補償するために、レーザーの焦点を制御することもできる。
【００２９】
本発明による装置によって、様々な工作物加工を、工作物５の底面と上面の同時加工により実施することができる。例えば、工作物上に導体路を形成することができるようにするために、レーザービームによって工作物５の上面又は底面から材料を除去することができ、或は工作物をレーザーによってマーキングし、又は刻みをつけることができる。透明な工作物５の場合には、例えば上面に設けられたコーティングを、工作物５を通して底面から加工することができる。
【００３０】
材料除去の特殊なケースとしては、連続的な電導体コーティングをした薄い基板上の所定の領域が電気的に絶縁される、いわゆる「レーザーけがき」がある。この目的のため、電導体の層がレーザーによるラインに沿って除去され（この方法は、レーザーアブレーションとして知られている）、境界領域が電気的に絶縁される。この目的のため、工作物が本発明によるテーブル上に、ガスクッション又はエアクッション上に非接触で支持され、テーブル部材２．１１と２．１２との間で間隙１６内に備えられている処理装置（レーザー）の上方で、テーブル２の長手方向Ｌに前後に動かされる。テーブルの横方向の移動は、間隙１６内の処理装置の移動によって行なうことができ、長手方向移動と組み合わせて、既知の方法で、基板上にラインが刻まれる。
【００３１】
テーブル又は処理装置に対する工作物の位置を定めるために、工作物上にマーキングをする必要がしばしばある。このマーキングは、十字形又は位置決め線として形成されると有利である。マーキングを設けることは、上流工程、例えば印刷又はフォトリソグラ露光プロセスで行うことができる。しかし、マーキングが、本発明による装置によって、レーザーを介して、例えば第１の処理工程においても行うことができれば有利である。そのために、処理装置としてのレーザーの他に、マーキングの検出器、例えば測定装置としてのパターン認識装置を設けると、特に有利である。この装置は、テーブル内又はテーブル上の複数の箇所に固定配置することができ、複数のマーキングを同時に監視することを可能にする。しかし、１実施例では、この測定装置を間隙１６内又は間隙の上方で、好ましくは処理装置（レーザー）のような動く装置上に、又はそれと組み合わせて、設けることもできる。
【００３２】
マーキングによる位置制御は、更に、送り及びガイド装置による位置決めの精度確保を必要としない設計を可能にする。この構成は、支持及び案内が非接触又は略非接触で行われる場合に、特に必要になる。
【００３３】
マーキングは、例えば工作物上に材料の各堆積層を形成する種々のコーティングプロセスの間で、基板に何回も刻みをつけなければならない場合に、更に重要である。即ち、工作物の位置決めが再度認識されて、新しく刻まれるラインが所定のパターンに確実に従うようにすることができる。この場合、要求精度は、５から５００μｍである。しかし、マーキングに戻るようにすれば、特に工作物の動きの制御は、例えば１μｍというより高い要求精度を満足させることができるので、１０μｍの精度が容易に達成できる。上述の精度は、間隙に対して横方向の位置決めにも、間隙に対して平行の位置決めにも適用できる。
【００３４】
更に、例えばバーコードの形状のマーキングを、工作物を識別するために使用することもできる。従って工作物ごとに固有の刻みパターンを与えることができ、マーキングを介して工作物の一義的な識別が確保される。従って、もし処理装置に測定及び検査装置も備えられている場合には、この装置は、被検体と測定データを明確に対応づけることも可能にする。
【００３５】
他の用途では、本発明の装置は、ディスク形状の工作物、例えばガラスプレート又はセラミックプレートを分割又は切断するためにも使用することができる。ここでは、プレートのレーザー誘導切断を利用することができる。本発明による装置は、レーザービームを切断線に沿って移動させることによって、ガラスプレートを切断線に沿って加熱するが、溶融しないで、プレート即ち工作物５を切断する。切断線に沿ったプレートの加熱の次に、冷却媒体、例えば冷却された空気ジェットによって切断線に沿って冷却し、その結果、プレート内に切断線に沿って応力を発生させ、切断線に沿ってガラスプレートを正確に破断させる。本発明の装置でプレート又はガラスプレートを空気クッションで支持することにより、プレートをレーザー誘導切断する場合でも、プレートの底面はテーブルの表面と接触せず、その結果テーブル表面によるプレート底面の好ましくない汚れ、又は好ましくない引掻き、又はプレート底面の損傷が回避される。
【００３６】
テーブルは、例えば四角形部材によって互いに分離された複数の連続する間隙を有することもでき、各間隙内にそれぞれ処理装置を配置することができる。即ち、複数の処理操作を同時に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明によるテーブルの典型的な実施例を示す図である。
【図２】図１に示す本発明の装置の実施例のテーブルが分離された状態を示す斜視図である。
【図３】図２に示す本発明の装置の実施例において使用されるオリフィス１組を切り取って示す平面図である。
【図４】本発明によるテーブルの上面の上の工作物のホルダーと、ホルダーのリニアガイドとを示す平面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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