(57)【要約】  加工物を機械加工するための電解加工（ＥＣＭ）システムは、複数のＥＣＭステーションを含む。第１のＥＣＭステーションは、加工物の第１の領域を機械加工する。第２のＥＣＭステーションは、加工物の第１の領域とは別の第２の領域を機械加工する。追加のＥＣＭステーションを用いてもよい。各ＥＣＭステーションは、加工物の材料を侵食するための電流を供給する据付電極を有する。各ＥＣＭステーションは、据付電極と加工物との間の電解液の幅を求めるための超音波変換器も有する。各ＥＣＭステーションにおける加工物の機械加工は、電解液の幅が所定の幅に達すると終了する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工物を機械加工する方法であって、
複数のワークステーションを有する電解加工ツールを供給するステップを備え、各ワークステーションは専用の電極ツーリングに嵌合し、専用の電極ツーリングはステーションごとに異なる所定の形状および寸法を有し、加工物に対して連続した電解加工（ＥＣＭ）動作を行ない、さらに、
加工物を複数のステーションのうちの第１のステーションに投入し、加工物と第１のステーションの電極とを互いに固定した関係に支持して、加工物と電極との間に開始ギャップを規定するステップを備え、加工物も電極も物理的に移動することなくギャップが第１のステーションにおける電解加工動作中に広がり、さらに、
ギャップが所定の広がったギャップ状態に至るまで、広がっていくギャップを監視し、その後第１のステーションにおける加工物の機械加工動作を停止させるステップと、
加工物を少なくとも次の第２のＥＣＭステーションに進め、第２のステーションにおいて加工物と電極とを互いに固定した関係に支持して、第２のステーションにおいて加工物と電極との間に開始ギャップを規定するステップとを備え、加工物も電極も物理的に移動して加工物をさらに機械加工することなく、ギャップが第２のステーションにおける電解加工動作中に広がる、方法。
【請求項２】
機械加工中ステーションにおいて、広がっていくギャップに電解液体を流すステップをさらに備える、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
各ステーションは、所与のステーションにおける特定の機械加工工程を実行するのに対応した自己のパルス制御回路を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
少なくとも３つのステーションが存在し、各ステーションは固定された電極ツーリングを有し、各ステーションは広がっていくギャップを得るように機械加工を行なう、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
加工物があるステーションから次へ移動される際、別の加工物が引続いて当該ステーションに投入される、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
複数のステーションの機械加工サイクル時間を同期させるステップをさらに備える、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
各ステーションは加工物に対して異なる機械加工動作を行なう、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
最大ギャップは約５０から４００ミクロンの範囲である、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
複数の機械加工ステーションを備え、各機械加工ステーションは専用の電極機械加工ツールを有し、専用の電極機械加工ツールはステーションごとに異なる所定の構成であり、かつ各ステーションにおける機械加工動作中固定位置に支持され、さらに、
各ステーションにおいて、機械加工されるべき加工物を固定電極に対して固定位置に支持するための装置を備え、加工物と電極との間に開始ギャップを規定し、ギャップは各ステーションにおける機械加工中に広がる、電解加工ツール。
【請求項１０】
機械加工中に電解液流をギャップに導くための、電極領域への電解液流供給源を含む、請求項９に記載のツール。
【請求項１１】
加工物と電極との間の広がっていくギャップを測定するための測定装置を含む、請求項９に記載のツール。
【請求項１２】
測定装置は超音波装置を有する、請求項１１に記載のツール。
【請求項１３】
前記測定装置は、広がっていくギャップを横切って変化する電流を測定するための装置を有する、請求項１１に記載のツール。
【請求項１４】
加工物の機械加工を制御するために、各ステーションにおいて電極のパルスを制御するためのシステムを含む、請求項９に記載のツール。
【請求項１５】
ステーションの機械加工サイクルを同期させるためのシステムを含む、請求項９に記載のツール。
【請求項１６】
複数の電解加工（ＥＣＭ）ステーションを用いて加工物を機械加工する方法であって、
加工物を第１のＥＣＭステーションに移動させて、加工物と第１の据付電極との間に第１の電解液ギャップを形成するステップと、
第１の据付電極、第１の電解液ギャップおよび加工物に電流を流して加工物の第１の領域の材料を侵食し、第１の電解液ギャップを広げることによって加工物を機械加工するステップと、
加工物を第２のＥＣＭステーションに移動させて、加工物と第２の据付電極との間に第２の電解液ギャップを形成するステップと、
第２の据付電極、第２の電解液ギャップおよび加工物に電流を流して、加工物の前記第１の領域とは別の第２の領域の材料を侵食し、第２の電解液ギャップを広げることによって加工物を機械加工するステップとを備える、方法。
【請求項１７】
加工物の前記機械加工中に第１のＥＣＭステーションにおいて加工物を静止状態に保持するステップをさらに備える、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
加工物の前記機械加工中に第２のＥＣＭステーションにおいて加工物を静止状態に保持するステップをさらに備える、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
第１の電解液ギャップの幅を求めるステップをさらに備える、請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
第１の電解液ギャップが所定の第１の幅に達すると、加工物を第１のＥＣＭステーションから取出すステップをさらに備える、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
第１の電解液ギャップが所定の第１の幅に達すると、電流を停止させるステップをさらに備える、請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】
電流が停止された後、加工物を第１のＥＣＭステーションから取出すステップをさらに備える、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
第２の電解液ギャップの幅を求めるステップをさらに備える、請求項１６に記載の方法。
【請求項２４】
第２の電解液ギャップが所定の第１の幅に達すると、加工物を第２のＥＣＭステーションから取出すステップをさらに備える、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
第２の電解液ギャップが所定の第２の幅に達すると、電流を停止させるステップをさらに備える、請求項２３に記載の方法。
【請求項２６】
電流が停止された後、加工物を第２のＥＣＭステーションから取出すステップをさらに備える、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
加工物の第１の領域の材料を侵食するのに必要な第１の時間と、加工物の第２の領域の材料を侵食するのに必要な第２の時間とを等しくすることによって、第１のおよび第２のＥＣＭステーションを通じて複数の加工物のスループットを最大にするステップをさらに備える、請求項１６に記載の方法。
【請求項２８】
第１のおよび第２のＥＣＭステーションへの電解液の圧力および流れを一定に維持するステップをさらに備える、請求項１６に記載の方法。
【請求項２９】
侵食された材料を電解液からろ過するステップをさらに備える、請求項１６に記載の方法。
【請求項３０】
加工物を機械加工するための電解加工（ＥＣＭ）システムであって、
加工物と第１の据付電極との間に第１の電解液ギャップを形成して、前記第１の据付電極、前記第１の電解液ギャップおよび加工物に電流を流すことによって加工物の第１の領域の材料を侵食する、第１の据付電極および電解液を含む第１のＥＣＭステーションと、
加工物と第２の据付電極との間に第２の電解液ギャップを形成して、前記第２の据付電極、前記第２の電解液ギャップおよび加工物に電流を流すことによって加工物の第２の領域の材料を侵食する、第２の据付電極および前記電解液を含む少なくとも１つの第２のＥＣＭステーションと、
加工物を前記第１の加工ステーションから前記少なくとも１つの第２の加工ステーションに移動させるための加工物取扱システムとを備える、ＥＣＭシステム。
【請求項３１】
前記第１のＥＣＭステーションは、ＥＣＭ動作中に加工物を静止状態に保持するための第１部分ホルダをさらに含む、請求項３０に記載のＥＣＭシステム。
【請求項３２】
前記第２のＥＣＭステーションは、ＥＣＭ動作中に加工物を静止状態に保持するための第２部分ホルダをさらに含む、請求項３０に記載のＥＣＭシステム。
【請求項３３】
前記第１の電解液ギャップの幅を求めるための第１の距離センサをさらに備える、請求項３０に記載のＥＣＭシステム。
【請求項３４】
前記第１の距離センサは、第１の超音波センサとしてさらに規定される、請求項３３に記載のＥＣＭシステム。
【請求項３５】
前記第１の超音波センサは、前記第１の据付電極内に埋込まれる、請求項３４に記載のＥＣＭシステム。
【請求項３６】
前記第２の電解液ギャップの幅を求めるための第２の距離センサをさらに備える、請求項３０に記載のＥＣＭシステム。
【請求項３７】
前記第２の距離センサは、第２の超音波センサとしてさらに規定される、請求項３６に記載のＥＣＭシステム。
【請求項３８】
前記第２の超音波センサは、前記第２の据付電極内に埋込まれる、請求項３４に記載の
ＥＣＭシステム。
【請求項３９】
前記第１の据付電極、前記第２の据付電極および加工物に作動的に連結され、前記電流を発生させるための少なくとも１つの電源供給部をさらに備える、請求項３０に記載のＥＣＭシステム。
【請求項４０】
前記少なくとも１つの電源供給部に作動的に連結され、前記第１のおよび第２の電流の印加を制御するためのコントローラをさらに備える、請求項３９に記載のＥＣＭシステム。
【請求項４１】
前記コントローラは、前記加工物取扱システムに作動的に連結され、加工物の機械加工および移動を調整して、ＥＣＭシステムを通じて複数の加工物のスループットを最大化する、請求項３１に記載のＥＣＭシステム。
【請求項４２】
前記電解液を前記第１のＥＣＭステーションおよび前記第２のＥＣＭステーションに供給するための少なくとも１つの電解液移送システムをさらに備える、請求項３０に記載のＥＣＭシステム。
【請求項４３】
前記電解液から破片をろ過するための、かつ前記電解液の温度、塩分濃度、清浄度およびｐＨレベルを維持するための少なくとも１つの電解液フィルタ装置をさらに備える、請求項３０に記載のＥＣＭシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２００５年２月２４日に出願された米国仮特許出願番号６０／６５５，８４６の優先権を主張する。
【０００２】
発明の背景
１．発明の分野
本発明は概して、金属加工物を成形し形成するための電解加工システムに関する。
【背景技術】
【０００３】
２．関連技術の説明
電解加工のための方法およびシステムは先行技術において周知である。マルチステーション電解加工システムの一例が米国特許第３，４１４，５０１号（‘５０１特許）に開示されている。
【０００４】
‘５０１特許に開示されているシステムは、カミソリ刃の原料の連続体を機械加工するものである。原料は機械加工チャンバを通って搬送される。チャンバは電解液に浸漬された一連の電極を含む。電極は絶縁スペーサによって互いに分離されている。原料は、チャンバを通って搬送される際、各電極付近を通過する。電流が、電極、電解液および原料を流れ、原料の一部を原料の一領域から侵食する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
‘５０１特許は原料の一領域を機械加工してカミソリ刃を製造するための効果的なシステムを提供し得るが、複雑な機械加工が必要な、加工物を機械加工するための電解加工方法およびシステムを提供する余地がまだある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
発明の概要
本発明に係る加工物を機械加工する方法は、複数の個別のワークステーションを有する電解加工ツールを供給するステップを備える。各ワークステーションは、専用の電極ツーリングに嵌合し、専用の電極ツーリングはステーションごとに異なる所定の形状および寸法を有し、加工物に対して連続した電解加工動作を行なう。加工物はステーションのうちの第１のステーションに投入されて、第１のステーションの電極に対して固定した関係に支持され、加工物と電極との間に開始ギャップを規定し、加工物も電極も物理的に移動することなくギャップが電解加工動作中に広がる。ギャップの広がりは、ギャップが所定の広がったギャップ状態に至るまで監視され、その後第１のステーションにおける加工物の機械加工動作が停止される。加工物はその後少なくとも次の第２のＥＣＭステーションに進められて、加工物の最終的な寸法および形状が得られるまで処理が繰返される。
【０００７】
本発明は、複数の別個のＥＣＭステーションを備える電解加工ツールをさらに企図する。各ステーションは専用の電極機械加工ツールを有し、専用の電極機械加工ツールは、ステーションごとに異なる所定の構成であり、かつ機械加工動作中固定位置に支持される。各ステーションにおいて、機械加工されるべき加工物を固定電極に対して固定位置に支持するための装置が設けられ、加工物と電極との間に開始ギャップを規定し、ギャップは各ステップにおける機械加工中に広がる。
【０００８】
本発明は、段階的な効率の良い方法で加工物に対して複雑な形状を電解加工できるとい
う利点を有する。
【０００９】
本発明は、固定ＥＣＭツーリングを有する１つのステーションにおいて一定量の加工物の機械加工が行なわれ、その後次のＥＣＭステーションに進められ、そこで固定ＥＣＭツーリングに関してさらに機械加工が行なわれるように、固定ＥＣＭツーリングおよび複数のＥＣＭステーションを用いてＥＣＭプロセスを実行するというさらなる利点を有する。このように、当該プロセスによって可動ツーリングの必要がなくなり、加工物がいずれの一ステーションにおいても費やす時間が短縮される。なぜならどの任意のステーションでも機械加工の一部分しか実行されず、ステーションを通じて最大数の加工物を循環させて生産速度を最大限に高めるように効率を最適化するよう制御できるからである。任意のステーションで行なわれる機械加工の量を固定ＥＣＭツーリングに相対して制御することにより、第１のステーションで表面の機械加工が終わった加工物が、加工物の他の領域での機械加工を待つために第１のステーションで留まらなければならない時間が最短化される。第１のステーションにおいて所望の最適な機械加工量が終了すると、加工物は他の領域をさらに機械加工するために少なくとも第２のステーションへ、その後必要であれば、加工物のその他の領域をさらに機械加工するためにそこから次のステーションへと進められる。
【００１０】
本発明は、加工物を機械加工するためのＥＣＭシステムも提供する。ＥＣＭシステムは、加工物と第１の据付電極との間に第１の電解液ギャップを形成して、第１の据付電極、第１の電解液ギャップおよび加工物に電流を流すことによって加工物の第１の領域の材料を侵食する、第１の据付電極および電解液を含む第１のＥＣＭステーションを備える。ＥＣＭシステムは、加工物と第２の据付電極との間に第２の電解液ギャップを形成して、第２の据付電極、第２の電解液ギャップおよび加工物に電流を流すことによって加工物の第２の領域の材料を侵食する、第２の据付電極および電解液を含む第２のＥＣＭステーションも備える。本発明はさらに、加工物を第１の加工ステーションから第２の加工ステーションに移動させるための加工物取扱システムも備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るＥＣＭシステムおよび方法により、先行技術において供される電解加工よりもより複雑な電解加工が可能となる。加工物のいくつかの部分を機械加工して、限定しないがピストン、コネクティングロッドおよびカムシャフトなどの精巧な機械加工部品を製造することができる。
【００１２】
本発明のこれらおよび他の特徴および利点は、以下の詳細な説明および添付の図面と関連して考慮されるとさらに容易に理解されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
発明の詳細な説明
図面を参照し、いくつかの図面を通じて同じ参照符号は同じ部分を示しており、加工物を機械加工するための電解加工（ＥＣＭ）システムを、図１の符号１０において全体的に示す。関連するＥＣＭプロセスの方法もここに述べる。
【００１４】
ＥＣＭシステム１０は、少なくとも２つの、複数のＥＣＭステーションを備えるが、本発明では３つ以上のステーションを含むことが企図される。例示の便宜上２つのＥＣＭステーションについてプロセスを説明するが、当該説明は、特定の用途または加工物によって必要となり得る第３、第４またはそれ以上のＥＣＭステーションに適用可能であり、本発明はそれらのステーションを有することを企図していることが理解されるべきである。図面を参照して、システム１０は第１のＥＣＭステーション１２、第２のＥＣＭステーション１４および加工物取扱システム１６を含んで示される。好ましくは、ワークプレイス
取扱システム１６は、加工物を第１のＥＣＭステーション１２および第２のＥＣＭステーション１４に出し入れし、システム１０を他の構成要素を通じて処理するための自動化された装置である。加工物取扱システム１６は、ロボット、ガントリ、コンベア、グリッパまたは当業者に周知のその他の装置を含み得る。コントローラ１８は加工物取扱システム１６と作動的に連結され、加工物取扱システム１６の動作および移動を制御する。
【００１５】
ＥＣＭステーション１２および１４は、両方とも加工物２０の材料を侵食するよう機能する。しかしながら、第１のＥＣＭステーション１２は加工物２０の第１の領域の材料を侵食するのに対し、第２のＥＣＭステーション１４（および任意の次のＥＣＭステーション）は加工物２０の別の領域の材料を侵食する。加工物２０上の第１の領域および第２の領域の位置は、加工物２０の大まかな寸法、加工物２０の所望の仕上がり寸法、加工物２０から除去すべき原料の量等を含むいくつかの要因に依存する。第１の領域および第２の領域は、加工物２０上の異なる位置にあってもよい。代替的に、第１の領域および第２の領域は、加工物２０上の同じかまたは重なり合う位置にあってもよい。
【００１６】
図２Ａを参照し、第１のＥＣＭステーション１２は、電解液２４に浸漬されているか、または電極の流れが掛けられることによって実質上浸漬されている第１の据付電極２２を含む。第１の据付電極２２の位置は固定されており、これは据付電極２２はＥＣＭプロセス中常に動かないことを意味する。第１のＥＣＭステーション１２は、第１部分ホルダ２６をさらに含む。第１部分ホルダ２６は、ＥＣＭプロセス中加工物２０を静止状態に保持する。
【００１７】
加工物取扱システム１６は加工物２０を第１のＥＣＭステーション１２に移動させ、加工物２０を第１部分ホルダ２６に配置する。加工物の第１の領域は電解液２４に浸漬される（または液が掛けられる）。これにより、第１の据付電極２２と加工物２０との間に第１の電解液ギャップ２８が形成される。当該ギャップは約５０から４００ミクロンに維持される。
【００１８】
電源供給部３０は、第１の据付電極２２および加工物２０に作動的に連結される。例示した実施例では、電源供給部３０は第１部分ホルダ２６に電気的に接続されており、その結果加工物２０と電気的に接続される。電源供給部３０は、第１の据付電極２２、第１の電解液ギャップ２８および加工物２０を流れる電流を発生させる。この電流の印加により、図２Ｂに示すように、加工物２０の第１の領域の材料が加工物２０から侵食される。電解液２４は、第１の電解液ギャップ２８を流れて侵食された材料を洗い流す。
【００１９】
第１のＥＣＭステーション１２は、測定装置３４に作動的に連結される第１の超音波センサ３２をさらに含む。第１の超音波センサ３２および測定装置３４は、第１の電解液ギャップ２８の幅を求める。第１の超音波センサ３２を第１の据付電極２２内に埋込むことが望ましい。しかし当業者は、第１の電解液ギャップ２８の幅を適切に求めるために第１の超音波センサ３２をさまざまな位置に配置してもよいことを理解している。
【００２０】
測定装置３４は、第１の超音波センサ３２によって伝達される超音波を発生させる。超音波は第１の据付電極２２および第１の電解液ギャップ２８を介して加工物２０に伝播する。当該波は加工物２０から反射し、第１の超音波センサ３２に受取られ、測定装置３４に送り返される。その後測定装置３４は、超音波の送信と受信との間の遅延時間に基づいて第１の電解液ギャップ２８の幅を算出する。
【００２１】
この第１の電解液ギャップ２８の測定は、ＥＣＭプロセス中継続して行なわれる。電流が印加され加工物の材料が侵食されるにつれて、第１のギャップ２８の幅が広がる。測定装置３４は、コントローラ１８と作動的に連結される。第１のギャップ２８の測定値はリ
アルタイムでコントローラ１８に送られる。
【００２２】
加工物取扱システム１６および測定装置３４に加え、コントローラ１８も電源供給部３０に作動的に連結される。コントローラ１８は電源供給部３０にコマンドを送る。これらのコマンドは、電源供給部３０をオンオフし、電源供給部３０が発生させる電流の特性を調整するのに用いられる。これらの特性には電圧、アンペア数、パルス幅等が含まれる。好ましくは、電源供給部３０はその動作をコントローラ１８にフィードバックする。
【００２３】
第１の実施例において、コントローラ１８は測定装置３４によって与えられた第１のギャップ２８の最新の測定値を分析する。第１の電解液ギャップ２８が所定の第１の幅に達すると、コントローラ１８は電源供給部３０が発生させる電流を停止させる。電流の停止は、スイッチ、リレーまたはその他の適当な装置（図示せず）を用いて行なわれる。コントローラ１８は、加工物取扱システム１６に命じて加工物２０を第１のＥＣＭステーション１２から取出し、加工物２０を第２のＥＣＭステーション１４に移動させる。
【００２４】
第２の実施例においても、コントローラは測定装置３４によって与えられた第１のギャップ２８の最新の測定値を分析する。第１の電解液ギャップ２８が所定の第１の幅に達すると、加工物取扱システム１６は加工物２０を第１のＥＣＭステーション１２から取出すよう命じられる。加工物２０が加工物取扱システム１６によって取出される際、電流は停止されないが電気回路が遮断される。電流を停止させるのにスイッチもリレーも不要である。その後コントローラ１８は、加工物取扱システム１６に命じて加工物２０を第２のＥＣＭステーション１４に移動させる。
【００２５】
上述のように、第２のＥＣＭステーション１４は第１のＥＣＭステーション１２と同様に機能する。図３Ａを参照し、第２のＥＣＭステーション１４は第２の据付電極３６および電解液２４を含む。第２のＥＣＭステーション１４は第１のＥＣＭステーション１４からの電解液２４を共有してもよいし、自己の電解液２４の供給源を別途有していてもよい。好ましくは、第２のＥＣＭステーション１４も、ＥＣＭプロセス中加工物２０を固定するために第２部分ホルダ３８を含む。加工物取扱システム１６が加工物２０を第２部分ホルダ３８に配置した後、加工物２０と第２の据付電極３６との間に第２の電解液ギャップ４０が形成される。好ましくは第２の据付電極３６内に埋込まれた第２の超音波センサ４２は測定装置３４と作動的に連結され、第２の電解液ギャップ４０の幅を求める。電流が印加され、図３Ｂに示すように加工物２０の第２の領域の材料が侵食される。個別の電源供給部または第１のＥＣＭステーション１２で用いられた電源供給部３０が電流を供給すればよい。
【００２６】
もちろん、上述したようにＥＣＭシステム１０に追加のＥＣＭステーションを設けることもできる。さらに、いずれのＥＣＭステーションに対しても追加の据付電極を設けることもできる。ＥＣＭステーションおよびＥＣＭステーションごとの据付電極の数は、加工物２０の種類、寸法および機械加工要件の複雑度によって異なる。
【００２７】
ＥＣＭシステム１０は、少なくとも１つの電解液移送システム４４も含む。電解液移送システム４４は、電解液２４を第１のＥＣＭステーション１２および第２のＥＣＭステーション１４に供給する。電解液移送システム４４は、ポンプ、ホースおよびその他の関連装置を有し、ＥＣＭステーション１２および１４への電解液２４の圧力および流れを一定に維持する。電解液移送システム４４は、少なくとも１つの電解液フィルタ装置４６も有する。電解液フィルタ装置４６は、電解液２４の温度、塩分濃度、清浄度およびｐＨレベルを維持しつつ、加工物２０から侵食された材料およびその他の破片を電解液２４からろ過する。
【００２８】
好ましくは、コントローラ１８は加工物取扱システム１６と作動的に連結される。これにより、コントローラは加工物２０の機械加工および移動を調整して、ＥＣＭシステムを通じて複数の加工物２０のスループットを最大化することができる。したがってＥＣＭシステム１０は、加工物２０の第１の領域の材料を侵食するのに必要な第１の時間と加工物２０の第２の領域の材料を侵食するのに必要な第２の時間とを等しくするよう設計される。
【００２９】
上記の教示に鑑みて、多くの修正および変形が可能であることは明らかである。したがって、添付の請求項の範囲内において、具体的に記載した以外の方法で本発明を実施してもよいことが理解されるべきである。本発明を請求項によって規定する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】電解加工（ＥＣＭ）システムの斜視図である。
【図２Ａ】加工物を機械加工する前の第１のＥＣＭステーションの断面図である。
【図２Ｂ】加工物を機械加工した後の第１のＥＣＭステーションの断面図である。
【図３Ａ】加工物を機械加工する前の第２のＥＣＭステーションの断面図である。
【図３Ｂ】加工物を機械加工した後の第２のＥＣＭステーションの断面図である。
【図１】
2008531309.tif 000002
【図２Ａ】
2008531309.tif 000003
【図２Ｂ】
2008531309.tif 000004
【図３Ａ】
2008531309.tif 000005
【図３Ｂ】
2008531309.tif 000006
【国際調査報告】
2008531309.tif 000007