(57)【要約】【課題】本体および被覆シートを含む支持体のレーザによるマーキング方法において、被覆シートの厚みを通した支持体の本体のレーザビームによるエッチングを含む方法であって、前記エッチングの結果として発生する被覆シートの変形を削減または回避する。【解決手段】レーザによるマーキング中またはその後に支持体をラミネート加工するものである。例えば、マーキング後に過熱要素であるプレート１１、プレート１２で挟み込んだカードに圧力をかけ、静的に熱間圧縮することで、ラミネート加工する。【選択図】図１ａ【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体および被覆シートを含む支持体のレーザによるマーキング方法において、被覆シートの厚みを通した支持体の本体のレーザビームによるエッチングを含む方法であって、
前記エッチングの結果として発生する被覆シートの変形を削減または回避するために、レーザによるマーキング中またはその後に、支持体をラミネート加工する段階を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記支持体が、プラスチック支持体であることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ラミネート加工が、熱間ラミネート加工であることを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記ラミネート加工が、レーザマーキングを有する支持体の領域上でのみ実施されることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一つに記載の方法。
【請求項５】
前記ラミネート加工が、静的ラミネート加工手段により実施されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一つに記載の方法。
【請求項６】
前記ラミネート加工が、レーザによる前記エッチングと同時に実施され、
レーザビームが、前記ラミネート加工手段を通過することを特徴とする、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記ラミネート加工が、ラミネート加工プレート間で支持体を静圧縮することにより実施されることを特徴とする、請求項５または６に記載の方法。
【請求項８】
前記ラミネート加工が、レーザマーキングと接触している物質のうちの少なくとも一つの物質の軟化温度より高い温度で実施されることを特徴とする、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記ラミネート加工が、動的ラミネート加工手段により実施され、
これにより、支持体が、前記ラミネート加工手段との関係において進行する間、支持体のラミネート加工を可能にすることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１０】
前記ラミネート加工が、二本のローラ間での圧縮により実施され、前記両ローラの間を支持体が進行することを特徴とする、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
本体および被覆シートを含み、
その本体および／または被覆シートが、ＰＣの軟化温度より低い軟化温度を有する材料でできている支持体のマーキングに対する、請求項１〜１０のいずれか一つに記載の方法の応用。
【請求項１２】
本体の前記材料が、１４０℃未満の軟化温度を有することを特徴とする、請求項１１に記載の応用。
【請求項１３】
本体の前記材料が、ＰＥＴまたはＰＶＣであることを特徴とする、請求項１２に記載の応用。
【請求項１４】
本体および被覆シートを含む支持体のマーキング設備において、
レーザマーキング手段を含む設備であって、支持体をラミネート加工し、前記エッチングの結果として発生する被覆シートの変形を削減するかまたは回避するためのラミネート加工手段をも有することを特徴とする設備。
【請求項１５】
表面炭化によるマーキングを有する本体およびマーキングと接触する少なくとも一枚の被覆プラスチックシートを有する支持体において、
前記本体および／または被覆シートが、ＰＣの軟化温度よりも低い軟化温度を有し、
前記マーキングが、１Ｄｂ超のマーキング濃度を呈し、
前記被覆シートの表面が、前記濃度でマーキングされていないゾーンとマーキングされているゾーンとの間において、休止状態で５μｍ未満の平坦度欠陥を呈することを特徴とする支持体。
【請求項１６】
前記本体および／または被覆シートが、１４０℃未満の軟化温度を有することを特徴とする、請求項１５に記載の支持体。
【請求項１７】
前記本体および／または被覆シートが、ＰＥＴ製またはＰＶＣ製であることを特徴とする、請求項１６に記載の支持体。
【請求項１８】
ラミネート加工されたシートを含むプラスチックカードを構成することを特徴とする、請求項１５〜１７のいずれか一つに記載の支持体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本体および被覆シートを含むプラスチック支持体のレーザによるマーキング方法に関するものである。
本発明は同様に、かかるマーキングを実施することのできる設備ならびに得られたマーキング済み支持体にも関する。
【０００２】
より特定的には、本発明は、レーザビームによって伝達される熱エネルギーによる支持体の表面の熱効果または炭化効果によるグラフィックカスタマイゼーションに関する。
【０００３】
本発明を制限する意味はないが、本発明が関係するプラスチック支持体は、特にプラスチックカード（支払いカード、ＩＤカード、テレフォンカードなどのタイプのカード）であり得る。
【０００４】
プラスチックカードは、次のような複数の材料層または材料シートを合わせてラミネート加工することで得られる、ということが明記される。すなわち、
・特にカードの「芯」と呼ばれるシートを有するシートアセンブリ、または（ｍｍ単位の厚みを与える）比較的厚い一枚のシート（本体を芯とする場合）を構成するカード本体。この本体はプラスチックカードの場合、一般にＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）またはＰＥＴ（ポリエチレン）さらには又ＰＣ（ポリカーボネート）で構成されている。
・本体の表面上に接着された（およそ数十、さらには数百ミクロンの）薄い被覆シート。この被覆シートは普及した英語の用語によると「オーバーレイ」と呼ばれ、本書では、これら二つの用語を無差別に利用するものとする。この被覆シートは一般に透明である。
・そして一部の例では、本体と被覆シートとの間の中間接着層。この接着層は、特に本体と被覆シートを一体化させる目的をもつ。
【０００５】
以下を見ればわかるように、本発明は特に有利には、本体および／またはオーバーレイが低い軟化点をもつプラスチック物質で作られている、プラスチックカードタイプの支持体に適用される。
【０００６】
「軟化点」は、プラスチック物質が大気圧下で流動し始める温度に対応するということが明記される。
【０００７】
本書の枠内では、「低い」軟化点は、１００℃未満の温度に対応するものとして定義づけされる。ＰＶＣまたはＰＥＴといったようなプラスチック物質が、低い軟化点（約７０℃）をもつプラスチック物質の例である。
【０００８】
これと反対に、ポリカーボネート（ＰＣ）といったような物質は、高い軟化点（約１４０℃）をもつプラスチック物質である。
【０００９】
特にプラスチックカードの分野では、本体および被覆シートを含むプラスチック支持体にレーザによるマーキングを実施することは、すでに知られている。
【背景技術】
【００１０】
プラスチックカードのこのようなレーザマーキングは、特に、カードのさまざまな層またはシートをひとたび合わせてラミネート加工した時点で、カードをカスタマイズすることを可能にする。
【００１１】
かかるマーキングは、支持体の表面をレーザビームでエッチングすることにより実施される。
【００１２】
被覆シートの材料は、ビームによるこのエッチングによって著しく改変されないように選択することができる。
【００１３】
したがってこの場合、被覆シートの材料はレーザビームに対し透過であり、支持体の本体の表面のみがレーザビームにより改変される（この表面はカードの場合「芯」と呼ばれる）。
【００１４】
代替的には、レーザビームのエッチングの後に特定の視覚的外見を得るのに寄与するカード構成材料を選択することも可能である。
【００１５】
この点において、被覆シートの材料は、製造される支持体に適合したレーザカスタマイゼーションが得られるように選択可能である。この材料は特に、マーキングの表現を改善する目的で、レーザに対して多少の差こそあれ感応性を有する粒子かまたは（混合物の場合には）一つの物質でドープされ得る。
【００１６】
この場合、被覆シートの材料はマーキングに貢献する。
【００１７】
したがって、被覆シート（そして存在する場合には被覆層）の厚みを通過した後、ビームは、被覆シートに向けられている本体の表面をエッチングする。
【００１８】
かかるエッチングを実施するためには、さまざまなタイプのレーザを利用することが可能である。
【００１９】
しかしながら、レーザビームが果たすべき機能は、主として、支持体の本体の表面を改変し着色するのに充分な熱エネルギーを支持体の本体に供給することにあるということが指摘される。そしてかかる機能のためには、ＹＡＧレーザが最も適したレーザタイプである。
【００２０】
かくして、本体の表面のこのエッチングは、レーザビームの衝撃のあった場所に、熱効果によって前記表面の局所的着色を発生させる。この着色は、本体の表面を局所的に黒化する傾向をもつ（例えば過度に強いレーザエネルギーにより発生させられる可能性があると思われるひびわれまたはクレータを誘発することで、材料の力学的特性を著しく改変することのない、表面の炭化効果、焼成効果）。
【００２１】
同様に、被覆シートをこのエッチングにより黒化させるという可能性もある（このシートの材料がレーザビームにより改変される場合）。
【００２２】
一般的には、可能なかぎり暗い着色を得ることが望まれる。
【００２３】
かくして、レーザのエッチングにより得られる着色の「黒さ」レベルは、マーキングの質的基準を成し、「マーキング濃度」という呼称によりこの基準が言及されるということが明示される。かくして、非常に高いマーキング濃度は非常に暗いマーキングを示すものであり、これが求められている。
【００２４】
本書の枠内では、「高濃度」マーキングを、１Ｄｂ超の濃度をもつマーキングと定義する。
【００２５】
Ｄｂ単位の黒色濃度が、Ｒ＝φ1／φ0としてｌｏｇ10(1/R)（なお式中φ0＝試料前の光束、φ1＝試料後の光束）という公式から求められるという点を喚起しておきたい。この点において、濃度測定規格ＤＩＮ１６５３６を参照のこと。
【００２６】
本体表面のさまざまな場所でレーザビームによるエッチングを反復することにより、所望のあらゆる視覚的パターンを得ることができる。かくして、カードの本体上に文字または何らかの図柄を記すことが可能である（標準的には、約３００〜６００ｄｐｉの分解能をレーザで得ることができ（この分解能は或る種の条件下では数千Ｄｐｉに達する可能性がある）、したがって、プラスチックＩＤカードの本体上に例えば写真画像をレーザビームの衝撃点から複製することが可能である）。
【００２７】
すでに述べたとおり、レーザマーキングは、特に被覆シートが貼られた時点でカードを図形的にカスタマイズするために、プラスチックカードの製造において使用される。
【００２８】
レーザによる支持体（カードのような）のマーキングは、かくして一つの有利な措置である。
【００２９】
しかしながら、このようなマーキングには一つの制限が付随している。
【００３０】
実際、各々のラミネート加工カード構造について、カードの一単位表面積あたりの吸収レーザビームエネルギーがあり、それを超えると、被覆シートの変形が発生することが観察された。
【００３１】
これらの変形は特に、本体および／または被覆シートの物質状態変化、さらに一部の例においては被覆シートの剥離に対応する。
【００３２】
これらの変形は、次のような望ましくない二つの結果を生み出す。
・第一に、これらの変形は、支持体を観察した場合にマーキングの外見を明るくする傾向をもつ。これらの変形は、被覆シートを通して見られるマーキング濃度を減少させる。
・第二に、これらの変形は、マーキングにより作り出される視覚的パターンの幾何形状を変形させる可能性があり、このことは特に、観察者にとってのこのパターンの認識の鮮鋭度の問題といった形で現われる。
【００３３】
このような変形は、特に、本体がＰＥＴまたはＰＶＣといった材料でできている支持体上で見られる。
【００３４】
実際、このような材料では、穏やかな出力のレーザビームの場合でさえ、例えば連続的なマーキングなどによって、単位表面積あたりの吸収エネルギーが一定量を超過した時点で直ちに変形が現われる可能性がある（このような「穏やかな出力」を２００μＪのエネルギーに対応するものとして定義することができる）。
【００３５】
同様に、より大きな出力のビームについては（例えばＰＣといった）より耐熱性の高い材料で本体ができている支持体上でも、これらの変形は出現し得る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３６】
本発明の主要な目的は、被覆シートを有する支持体に対して実施されるレーザマーキングの視覚的外見（コントラスト／鮮鋭度）を改善することにある。
【００３７】
特に、この目的は、高濃度のレーザマーキングについて求められる。
【００３８】
このことは特に、（例えばＰＥＴまたはＰＶＣといった）ＰＣの軟化温度よりも低い軟化温度を有する材料で本体ができている支持体の場合に望まれる。
【００３９】
本発明のもう一つの目的は、高い鮮鋭度でマーキングされた支持体を得ることにある。
【００４０】
本発明のもう一つの目的は、上述のような変形を有していない、レーザによりマーキングされた支持体（特に高濃度マーキングによる）を得ることができるようにすることにある。
【００４１】
さらにもう一つの目的は、単純で安価な大量生産タイプの方法でこれらの利点を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００４２】
これらの目的を達成するために、本発明は、第一の態様に従うと、本体および被覆シートを含む支持体のレーザによるマーキング方法において、被覆シートの厚みを通した支持体本体のレーザビームによるエッチングを含む方法であって、前記エッチングの結果として発生する被覆シートの変形を削減または回避するため、レーザによるマーキング中またはその後に支持体をラミネート加工する段階を含むことを特徴とする方法を提案している。
【００４３】
本発明に従った方法の制限的な意味のない好ましい態様は、以下のとおりである。
・前記支持体は、プラスチック支持体である。
・前記ラミネート加工は、熱間ラミネート加工である。
・前記ラミネート加工は、レーザマーキングを有する支持体の領域上でのみ実施される。
・前記ラミネート加工は、静的ラミネート加工手段により実施される。
・前記ラミネート加工は、レーザによる前記エッチングと同時に実施され、レーザビームは、前記ラミネート加工手段を通過する。
・前記ラミネート加工は、ラミネート加工プレート間で支持体を静圧縮することにより実施される。
・前記ラミネート加工は、レーザマーキングと接触している物質のうちの少なくとも一つの物質の軟化温度より高い温度で実施される。
・前記ラミネート加工は、動的ラミネート加工手段により実施される。該動的ラミネート加工手段は、支持体が前記ラミネート加工手段との関係において進行する間支持体のラミネート加工を可能にする。
・前記ラミネート加工は、二本のローラ間での圧縮により実施され、前記ローラの間を支持体が進行する。
【００４４】
第二の態様に従うと、本発明は、本体および被覆シートを含み、その本体および／または被覆シートが、ＰＣの軟化温度より低い軟化温度を有する材料でできている支持体のマーキングに対する、先行する請求項のいずれか一つに記載の方法の応用をも提案している。
【００４５】
この応用の制限的意味のない好ましい態様は、以下のとおりである。
・本体の前記材料は、１４０℃未満の軟化温度を有する。
・本体の前記材料は、ＰＥＴまたはＰＶＣである。
【００４６】
第三の態様に従うと、本発明は同様に、本体および被覆シートを含む支持体のマーキング設備において、レーザマーキング手段を含む設備であって、支持体をラミネート加工し前記エッチングの結果として発生する被覆シートの変形を削減するかまたは回避するためのラミネート加工手段をも有することを特徴とする設備をも提案する。
【００４７】
最後の態様に従うと、本発明は同様に、表面炭化によるマーキングを有する本体およびマーキングと接触する少なくとも一枚の被覆プラスチックシートを有する支持体において、前記本体および／または被覆シートがＰＣの軟化温度よりも低い軟化温度を有し、前記マーキングが１Ｄｂ超のマーキング濃度を呈し、前記被覆シートの表面が、前記濃度でマーキングされていないゾーンとマーキングされているゾーンとの間において休止状態で、５μｍ未満の平坦度欠陥を呈することを特徴とする支持体をも提案する。
【００４８】
この支持体の制限的意味のない好ましい態様は、以下のとおりである。
・前記本体および／または被覆シートは、１４０℃未満の軟化温度を有する。
・前記本体および／または被覆シートは、ＰＥＴまたはＰＶＣ製である。
・この支持体は、ラミネート加工されたシートを含むプラスチックカードを構成する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
本発明のその他の態様、目的および利点は、添付図面を参照しながら本発明についての以下の記述を読むことにより、さらに良く理解されるものである。
【００５０】
図１は、本発明の第一の実施形態に従った支持体のラミネート加工段階の概略的表示である。
・図１ａは、この実施形態の第一の変形形態に対応する（レーザカスタマイゼーション後の単純なラミネート加工）。
・図１ｂは、第二の変形形態に対応する（レーザカスタマイゼーション段階の間のラミネート加工）。
・図１ｃは、第三の変形形態に対応する（保護オーバーレイの被着と同時に実施されるラミネート加工）。
【００５１】
図２は、本発明の第二の実施形態に従った支持体のラミネート加工段階の概略的表示である。
・図２ａは、この実施形態の第一の変形形態に対応する（レーザカスタマイゼーション後の単純なラミネート加工）。
・図２ｂは第二の変形形態に対応する（レーザカスタマイゼーション段階の間のラミネート加工、および支持体の移動中の素早いレーザマーキング）。
・図２ｃは、第三の変形形態に対応する（保護オーバーレイの被着と同時に実施されるラミネート加工）。
【００５２】
図３は、本体とオーバーレイがＰＣ製である支持体（図３ａ）と、本体がＰＥＴ製でありオーバーレイがＰＶＣ製である（ＰＥＴ／ＰＶＣ）支持体（図３ｂ）との間の視覚的外見の差異を例示しており、ここで二つのタイプのカードは、技術的現状にしたがって同じレーザマーキング方法を受けている。
【００５３】
図４は、以下の方法を用いて得られた支持体の双眼顕微鏡により観察された視覚的外見を例示することにより、（特にマーキング濃度および鮮鋭度に関して）本発明の実施の効果を例示している。
・本体がＰＣ製である支持体上の、技術的現状に従ったレーザによるマーキング方法（図４ａ）。
・本体がＰＥＴ／ＰＶＣ製である支持体上の、技術的現状に従ったレーザによるマーキング方法（図４ｂ）。
・本体がＰＥＴ／ＰＶＣ製である三つの支持体上の、本発明に従ったレーザによるマーキング方法（図４ｃ〜４ｅ）。
【００５４】
図５は、以下の方法を用いて得られた支持体の顕微鏡により観察された視覚的外見を例示することにより、（特に変形に関して）本発明の実施の効果を例示している。
・本体がＰＣ製である支持体上の、技術的現状に従ったレーザによるマーキング方法（図５ａ）。
・本体がＰＥＴ／ＰＶＣ製である支持体上の、技術的現状に従ったレーザによるマーキング方法（図５ｂ）。
・本体がＰＥＴ／ＰＶＣ製である三つの支持体上の、本発明に従ったレーザによるマーキング方法（図５ｃ〜５ｅ）。
【００５５】
図６は、本発明を使用しないレーザカスタマイゼーションの結果として得られる支持体表面の変形を定量的に例示する。
【００５６】
ここで、プラスチックカードの形を呈し、本体がＰＣ製であるかまたは（例えばＰＥＴまたはＰＶＣといった）ＰＣの軟化温度よりも低い軟化温度をもつ材料でできている支持体の例を考慮しながら、本発明について説明する。
【００５７】
被覆シートが支持体を覆ってこれを保護するかまたはこれに所望の外見を付与するか、またはホログラムといったようなセキュリティ要素を含み入れる。以下の例中に記述されているかかるシートは、５０〜１００μｍの間に含まれる厚みを有する。
【００５８】
便宜上、ＰＣ製のカードまたはＰＥＴ／ＰＶＣ製のカードという言い方をするが、実際には該材料はカードの本体を指す。
【００５９】
当然のことながら、本発明は、このような支持体に制限されるわけではなく、本書の導入部分で言及されているあらゆるタイプの支持体に応用される。
【００６０】
同様に便宜上、以下の記述では、「カード」および「支持体」という用語を独立して利用するものとする。
【００６１】
＜レーザによるマーキング方法＞
第一の態様に従うと、本発明は、本体および被覆シートを含むプラスチック支持体のレーザによるマーキング方法において、被覆シートの厚みを通して支持体の本体をレーザビームでエッチングする段階を含む方法に関する。
【００６２】
本発明の場合、該方法には、前記エッチングの間に発生する危険性のある被覆シートの変形を回避するための、支持体のラミネート加工段階が含まれる。
【００６３】
このラミネート加工段階は、実際、本書の冒頭で言及した欠点を回避し、或いは少なくとも著しく削減することを可能にする。
【００６４】
支持体の「ラミネート加工」というのは、本書では、補足的な材料またはシートの導入を伴って、または、伴わずに、支持体上に圧力を加えることから成る作業を意味する。
この「ラミネート加工」は、標準的には、（マーキング済みゾーンとも呼ばれる）マーキングゾーンの部位での熱エネルギーの供給を伴って、熱間にて実施される。熱エネルギーによって、特に、被覆シートの整形を容易にするかまたは本体へのその接着を改善することができる。
【００６５】
この「ラミネート加工」は、かくして、カードといったような支持体を構成するために、あるいは、特にその寿命を延ばすだけでなく不正行為に対する情報のセキュリティを高めるべく補足的シートを付加することによりカスタマイズした後にカードを保護するために、複数の層またはシートを組立てることから成る、一般的な語彙で、ラミネーション（積層）という用語が表わし得る作業とは全く異なるものである。
【００６６】
支持体の全表面上に「ラミネート加工」を実施することが可能である。
【００６７】
代替的には、レーザによるマーキングを有する支持体の領域上にのみ「ラミネート加工」を実施することが可能である。
【００６８】
＜静的ラミネート加工＞
「ラミネート加工」は、静的ラミネート加工手段により実施可能である（すなわち、「ラミネート加工」は、カードがラミネート加工手段との関係において不動である時にカード上で実施される）。
【００６９】
このような手段は、例えば加熱プレートであり得る。
【００７０】
図１ａ〜１ｃは、この実施形態の三つの変形実施形態を例示している。
【００７１】
これらの図は、かくして、二枚のプレート１１、１２を例示しており、カードＣが両プレートの間で静的に熱間圧縮される。
【００７２】
図１ａに表わされている変形形態においては、ラミネート加工はレーザのエッチング後に実施される。
【００７３】
図１ｂは、方法の実施時間を短縮することのできる一変形形態を例示する。
【００７４】
実際、この変形形態においては、レーザビームがラミネート加工手段を通過できるようにすることによって（例えばこれらの手段の中に設けられた透明なウインドウを介してかまたはレーザビームに対し透明なプレートをマーキングレーザビームに対面して使用することによる）、レーザによるエッチングと同時に「ラミネート加工」を実施する。
【００７５】
図１ｃの方は、補足的保護層（または「オーバーレイ」）をプレートと支持体との間に挿入する一変形形態を例示している。この層は、レーザによるエッチングの後、支持体上に被着される。
【００７６】
「ラミネート加工」は、数秒を超え得る時間の間、物質の軟化点を超える温度で実施され得る。例えば、ＰＥＴ／ＰＶＣカードについては、１０秒間１２０℃の温度で行なうことができるものである。優れた結果を生じさせたもう一つの可能性は、１秒間１８０℃の温度でこのラミネート加工を実施することである。
【００７７】
＜動的ラミネート加工＞
動的に、すなわちラミネート加工手段との関係において運動しているカード上に「ラミネート加工」を実施することも同様に可能である。
【００７８】
図２ａ〜２ｃは、この可能性を例示する。
【００７９】
これらの図では、カードＣは、標準的には加熱装置が備わり、かつ／または、支持体に対し圧力を加える二本のラミネート加工ローラ２１、２２の間を連続的に進行する。
【００８０】
この実施形態によると、連続的方法にしたがって機能することが可能となり、これは有利である。
【００８１】
したがって、この実施形態においては、「ラミネート加工」は、動的ラミネート加工手段によって実施され、これにより、前記ラミネート加工手段との関係において支持体が進行している間に支持体の「ラミネート加工」を行うことができる。
【００８２】
ラミネート加工およびレーザマーキングが同時に実施される場合、ラミネート加工はマーキングと同時に、かつ、支持体のもう一つの部分上で行なうことができ、素早いレーザマーキングの場合、支持体の移動中に実施することができるということが明記される。
【００８３】
図２ａは、レーザエッチングの後にラミネート加工が実施される第一の変形形態を例示している。
【００８４】
図２ｂは、レーザエッチング中にラミネート加工が実施される第二の変形形態を例示する。この場合、レーザビームは、ラミネート加工手段の間でラミネート加工される領域とは異なる支持体の一領域をエッチングする。
【００８５】
レーザエッチングがラミネート加工と同時に実施される場合においては、レーザのエネルギー供給が、ラミネート加工手段により支持体にもたらされる熱の量を削減できる可能性がある、ということが明記される。
【００８６】
実際この場合、これらの手段に加熱装置を備えることの必要性は比較的低い（さらにはもはや全く必要でなくなる）。
【００８７】
このことは同様に（以上で図１ｂに関係して記述されている）第一の実施形態の第二の変形形態にもあてはまる。
【００８８】
図２ｃは、（図１ｃに類似した形で）、レーザのエッチング後、支持体上に補足的保護層が被着されている一変形形態を例示している。
【００８９】
「ラミネート加工」は、前述のものと同様、物質の軟化点よりも高い温度で、特にＰＥＴ／ＰＶＣについては１２０〜２００℃という温度で実施することができ、カード進行速度は１インチあたり数秒に低減され得る（標準的には１インチあたり１〜４秒の間）。
【００９０】
＜材料および軟化温度についての詳細＞
以上で記したとおり、本発明は特に、本体がＰＣの軟化温度より低い軟化温度をもつ材料でできている支持体に適用される。
【００９１】
かくして本体が１４０℃未満の軟化温度をもつ材料でできている支持体が、本発明に特に関係している（かかる軟化温度はＰＣの軟化温度より低いものである）。
【００９２】
かかる軟化温度をもつプラスチック材料は、実際にＰＣよりも廉価である。
【００９３】
そして本発明は、既知の技術の場合にＰＣといったようなより高価な材料の使用を必要とする品質に対応する品質という結果を得ながら、これらの材料を利用できるようにする。
【００９４】
かくして本発明は、ＰＥＴまたはＰＶＣでできた非常に品質の高いマーキング済み支持体を実現することを可能にする。
【００９５】
又、支持体の本体に関して上述したことは、その被覆シートについても同様に言えることである。
【００９６】
＜レーザマーキング設備＞
本発明は、本体および被覆シートを含むプラスチック支持体のマーキング設備において、既知のとおりレーザマーキング手段および前記マーキング手段に対面する支持体輸送手段を含む設備によって実施される。
【００９７】
本発明の場合、したがって設備には同じく、支持体をラミネート加工し、前記エッチング中に生成される危険性のある被覆シートの変形を回避するためのラミネート加工手段も含まれている。
【００９８】
すでに見たように、ラミネート加工手段は、静的ラミネート加工手段または動的ラミネート加工手段であり得る。
【００９９】
静的ラミネート加工手段の場合、プレートを使用することができるものである。
【０１００】
そして、これらの静的ラミネート加工手段（プレートその他）は、「ラミネート加工」中のレーザによるマーキングを可能にするべく、レーザマーキング手段のビームが通過するのに適したものであり得る。
【０１０１】
同様に、動的ラミネート加工手段を使用することも可能であり、これは、支持体が前記ラミネート加工手段との関係において進行する間に支持体の「ラミネート加工」を可能にする。
【０１０２】
この場合、ラミネート加工手段は、ローラであり得る。
【０１０３】
あらゆる場合において、ラミネート加工手段は、標準的に前記支持体を加熱および／または圧縮することができる。代替的には、別個の加熱手段を設けることも可能である。
【０１０４】
＜得られた支持体＞
本発明は、以下の長所を示し、ＰＶＣ製またはＰＥＴ製でレーザマーキングを有する本体と被覆シートとを含む、カードといったようなプラスチック支持体を得ることを可能にする。
・マーキングは、１Ｄｂ超の相対的マーキング濃度を呈する。
・被覆シートの表面は、マーキングの部位において休止状態で５μｍ未満の平担度を示す（５μｍ超の平担度欠陥は無く、かかる欠陥は図６のグラフの右部分に例示されており、これは超高濃度ゾーンから低濃度ゾーンへの移行の際に発生し得る欠陥に対応する）。
【０１０５】
これらの特徴は、既知のマーキング方法でＰＥＴ／ＰＶＣカードについて得られるものよりも優れている。
【０１０６】
本発明を使用して得られる利点のもう一つの特徴づけ方法は、本発明が、以下の長所を示し、ＰＶＣ製またはＰＥＴ製でレーザマーキングを有する本体と被覆シートとを含む、カードといったようなプラスチック支持体を製造できるようにするということを確認することにある。
・マーキングは、１Ｄｂ超の相対的マーキング濃度を呈する。
・被覆シートは、前記本体との間に剥離ゾーンを有していない。
【０１０７】
図３は、本体がＰＣ製である支持体（図３ａ）と本体がＰＥＴ／ＰＶＣ製である支持体（図３ｂ）との間の視覚的外見の差異を例示しており、ここでこれらの二つのタイプのカードは技術的現状に従った同じレーザマーキング方法を受けたものである。
【０１０８】
ＰＥＴ／ＰＶＣ製カードは、さほど優れていない視覚的外見を呈していることがわかる（マーキング濃度および鮮鋭度が比較的低く、レーザマーキングの部位で表面に顕著な起伏が存在する）。
【０１０９】
ここでそして以下の図面中で例示されているマーキングは、レーザマーキングにより得られた（刻文、写真など）。
【０１１０】
図４〜６は、同じ条件で同じレーザエッチング段階を受けた複数のカードに対する発明の効果を例示している。
【０１１１】
図４は、以下の方法を用いて得られたカードの双眼顕微鏡により観察された視覚的外見を例示することにより、（特にマーキング濃度および鮮鋭度に関して）本発明の実施の効果を例示している。
・ＰＣ製カード上の、技術的現状に従ったレーザによるマーキング方法（図４ａ）。
・ＰＥＴ／ＰＶＣ製カード上の、技術的現状に従ったレーザによるマーキング方法（図４ｂ）。
・三枚のＰＥＴ／ＰＶＣ製カード上の、本発明に従ったレーザによるマーキング方法（図４ｃ〜４ｅ）。これらの図の場合、次の時点で行なわれた観察が表わされている。
「前」（つまりレーザによるエッチングの後でかつラミネート加工の前−図の左部分）、および、「後」（ラミネート加工の後−したがって、この場合ラミネート加工はレーザエッチングと同時には行なわれなかったことがわかる−図の右部分）。
【０１１２】
図５は、以下の方法を用いて得られたカードの顕微鏡により観察された視覚的外見を例示することにより、（特に変形に関して）本発明の実施の効果を例示している。
・ＰＣ製のカード上の、技術的現状に従ったレーザによるマーキング方法（図５ａ）。この場合、物質の変形は観察されない。
・ＰＥＴ／ＰＶＣ製のカード上の、技術的現状に従ったレーザによるマーキング方法（図５ｂ）。ここでは、物質の改変を表わすさらに濃度の高い点が数ヵ所見られる。
・三枚のＰＥＴ／ＰＶＣ製カード上の、本発明に従ったレーザによるマーキング方法（図５ｃ〜５ｅ）。これらの図の場合、次の状況で行なわれた観察が表わされている。
ラミネート加工段階の後（図の左部分）、および、ラミネート加工段階無し（つまり、技術的現状に従った方法を使用することによる−図の右部分）。これらの図は、カードの本体のために利用されるＰＥＴ／ＰＶＣの精確なタイプに応じて変動する欠陥である、技術的現状の方法の場合における欠陥を明らかにしている。
【０１１３】
最後に図６は、技術的現状に従って実施されたレーザカスタマイゼーションの結果として得られる支持体表面の変形を定量的に例示する。
【０１１４】
この図の上部区分では、左部分はレーザプロファイル測定器具（プロフィロメーター）により特徴づけされるカードのゾーンを例示している。右部分は、ミクロン単位で縦座標に表現されている変形を表わす。
【０１１５】
図６ａは、ＰＣ製カードの場合における技術的現状に従ったレーザマーキングの後に観察された変形を例示している。この図の曲線上に例示されている基準プロフィールとの関係において測定可能な変形は見られない。
【０１１６】
図６ｂは、ＰＥＴ／ＰＶＣ製カード上での技術的現状に従ったレーザマーキングの後に観察された変形を例示する。約３μｍの有意な変形が見られ、これは数十μｍを超える可能性がある（図６ｅ）。
【０１１７】
図６ｃ〜６ｅは、三枚のＰＥＴ／ＰＶＣ製カード上で得られた変形を例示している。これらの図の場合、以下の状況で行なわれた測定が表わされている。
ラミネート加工段階無し（つまり、技術的現状に従った方法を使用−図の左部分）。これらの図は、技術的現状の方法の場合における目立った変形を明らかにしている。そして、ラミネート加工段階の後（図の右部分）。
【０１１８】
当然のことながら、以上に例示されＰＥＴ／ＰＣ製カードといった支持体上で得られた利点は、あらゆるタイプの支持体にとっても同様に有利である。
【０１１９】
ＰＣ製プラスチックカード上で本発明を実施することが特に可能であり、これにより同じくマーキングの質を高めることができるものである（マーキング濃度および鮮鋭度がさらに高まる）。
【０１２０】
本発明の支持体は、プラスチック以外の材料、特に天然または合成の紙、木などでできた本体、ならびに少なくとも一枚の透明な被覆シートを含むことができる。
【０１２１】
本発明は、特にＩＤカード、運転免許証、バッジ、パスポートといったようなプラスチック加工された文書を得ることを可能にする。
【０１２２】
以上ですでに触れたとおり、本発明は、本体および／または被覆シートの材料が（例えば約２０℃未満という）ＰＣの軟化温度よりもはるかに低い軟化温度を有している支持体のマーキングにとって経済的にきわめて有利なものである。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１ａ】本発明の第一の実施形態に従った支持体のラミネート加工段階の概略的表示であり、この第一の実施形態における第一の変形形態（レーザカスタマイゼーション後の単純なラミネート加工）の工程を示す図である。
【図１ｂ】本発明の第一の実施形態に従った支持体のラミネート加工段階の概略的表示であり、この第一の実施形態における第二の変形形態（レーザカスタマイゼーション段階の間のラミネート加工）の工程を示す図である。
【図１ｃ】本発明の第一の実施形態に従った支持体のラミネート加工段階の概略的表示であり、この第一の実施形態における第三の変形形態（保護オーバーレイの被着と同時に行なわれるラミネート加工）の工程を示す図である。
【図２ａ】本発明の第二の実施形態に従った支持体のラミネート加工段階の概略的表示であり、この第二の実施形態における第一の変形形態（レーザカスタマイゼーション後の単純なラミネート加工）の工程を示す図である。
【図２ｂ】本発明の第二の実施形態に従った支持体のラミネート加工段階の概略的表示であり、この第二の実施形態における第二の変形形態（レーザカスタマイゼーション段階の間のラミネート加工および移動中の素早いレーザマーキング）の工程を示す図である。
【図２ｃ】本発明の第二の実施形態に従った支持体のラミネート加工段階の概略的表示であり、この第二の実施形態における第三の変形形態（保護オーバーレイの被着と同時に行なわれるラミネート加工）の工程を示す図である。
【図３】双眼顕微鏡での観察結果を示す図であり、図中、３ａは、本体とオーバーレイがＰＣ製である支持体についての結果を示し、３ｂは、本体がＰＥＴ製でありオーバーレイがＰＶＣ（ＰＥＴ／ＰＶＣ）製である支持体についての結果を示す。
【図４】双眼顕微鏡でのラミネート加工前後の観察結果を示す図であり、図中、４ａは、本体がＰＣ製である支持体上の、技術的現状に従ったレーザによるマーキング方法による結果を示し、４ｂは、本体がＰＥＴ／ＰＶＣ製である支持体上の、技術的現状に従ったレーザによるマーキング方法による結果を示し、４ｃ〜４ｅは、本体がＰＥＴ／ＰＶＣ製である三つの支持体上の、本発明に従ったレーザによるマーキング方法による結果を示す。
【図５】顕微鏡でのラミネート加工の観察結果を示す図であり、図中、５ａは、本体がＰＣ製である支持体上の、技術的現状に従ったレーザによるマーキング方法による結果を示し、５ｂは、本体がＰＥＴ／ＰＶＣ製である支持体上の、技術的現状に従ったレーザによるマーキング方法による結果を示し、５ｃ〜５ｅは、本体がＰＥＴ／ＰＶＣ製である三つの支持体上の、本発明に従ったレーザによるマーキング方法による結果を示す。
【図６】本発明を使用しないレーザカスタマイゼーションの結果として得られる支持体表面の変形を定量的に例示するものである。
【図６ａ】ＰＣ製カードの場合における技術的現状に従ったレーザマーキングの後に観察された変形を例示するものである。
【図６ｂ】ＰＥＴ／ＰＶＣ製カード上での技術的現状に従ったレーザマーキングの後に観察された変形を例示するものである。
【図６ｃ】ＰＥＴ／ＰＶＣカードＣ２４５で得られた変形を例示するものである。
【図６ｄ】ＰＥＴ／ＰＶＣカードＢ２４０で得られた変形を例示するものである。
【図６ｅ】ＰＥＴ／ＰＶＣカードＡ２３５で得られた変形を例示するものである。
【符号の説明】
【０１２４】
１１  プレート
１２  プレート
２１  ローラ
２２  ローラ
【図１ａ】
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【図１ｂ】
2008539082.tif 000003
【図１ｃ】
2008539082.tif 000004
【図２ａ】
2008539082.tif 000005
【図２ｂ】
2008539082.tif 000006
【図２ｃ】
2008539082.tif 000007
【図３】
2008539082.tif 000008
【図４】
2008539082.tif 000009
【図５】
2008539082.tif 000010
【図６】
2008539082.tif 000011
【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図６ｃ】
2008539082.tif 000014
【図６ｄ】
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【図６ｅ】
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【国際調査報告】
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