(57)【要約】  構造物に複合部材を取り付ける方法。樹脂で含浸された繊維の積層を形成するステップと、前記含浸積層に第一温度で加熱するステップと、前記樹脂を脱気し、脱気した含浸積層を形成するため、前記含浸積層を第一圧力で減圧するステップと、前記脱気した含浸積層を構造体に配置するステップと、第二温度で加熱する、および第二圧力で減圧することによって、前記脱気した含浸積層を前記基板上で硬化するステップとを含む方法。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
構造体に複合部材を取り付ける方法であって、
樹脂で含浸された繊維の積層を形成するステップと、
前記含浸積層に第一温度で加熱するステップと、
前記樹脂を脱気し、脱気した含浸積層を形成するため、前記含浸積層を第一圧力で減圧するステップと、
前記脱気した含浸積層を構造体に配置するステップと、
第二温度で加熱する、および第二圧力で減圧することによって、前記脱気した含浸積層を前記基板上で硬化するステップと、を含む方法。
【請求項２】
前記第二温度で加熱するステップは、前記第一温度より高い前記第二温度で加熱するステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第二圧力で減圧するステップは、前記第一圧力で減圧されたものより大きな減圧を形成するよう、前記第二圧力で減圧するステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
加熱装置上に前記含浸積層を配置するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記含浸積層の周囲に真空バッグを配置するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記含浸積層の周囲に真空バッグを配置するステップをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記減圧するステップは、単一の真空エンクロージャによる減圧である、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記減圧するステップは、真空バッグによる減圧である、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
構造体を修復するために、前記構造体に複合パッチを取り付ける方法であって、
樹脂で含浸された繊維の積層を形成するステップと、
修復が必要な構造体の領域に対応するよう前記積層を成形するステップと、
前記含浸積層に第一温度で加熱するステップと、
前記樹脂を脱気し、脱気した含浸積層を形成するため、前記含浸積層を第一圧力で減圧するステップと、
修復が必要な前記構造体の前記領域上に前記脱気した含浸積層を配置するステップと、
第二温度で加熱する、および第二圧力で減圧することによって、前記修復が必要な領域上で前記脱気した含浸積層を硬化するステップとを含む方法。
【請求項１０】
前記第二温度で加熱するステップは、前記第一温度より高い前記第二温度で加熱するステップを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記第二圧力で減圧するステップは、前記第一圧力で減圧されたものより大きな減圧を形成するよう、前記第二圧力で減圧するステップを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
加熱装置上に前記含浸積層を配置するステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記含浸積層の周囲に真空バッグを配置するステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
前記含浸積層の周囲に真空バッグを配置するステップをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記減圧するステップは、単一の真空エンクロージャによる減圧である、請求項９に記載の方法。
【請求項１６】
前記減圧するステップは、真空バッグによる減圧である、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記構造体は輸送手段であり、前記硬化は、前記輸送手段上に配置された前記含浸された脱気積層で発生する、請求項９に記載の方法。
【請求項１８】
構造体を修復するために、前記構造体に複合パッチを取り付ける方法であって、
樹脂で含浸された繊維の積層を形成するステップと、
修復が必要な構造体の領域に対応するよう前記積層を成形するステップと、
前記修復が必要な構造体の前記領域に前記積層を貼り付けるステップと、
前記含浸積層に第一温度で加熱するステップと、
前記樹脂を脱気し、脱気した含浸積層を形成するため、前記含浸積層を第一圧力で減圧するステップと、
第二温度で加熱する、および第二圧力で減圧することによって、前記脱気した含浸積層を前記修復が必要な領域上で硬化するステップとを含む方法。
【請求項１９】
前記第二温度で加熱するステップは、前記第一温度より高い前記第二温度で加熱するステップを含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記第二圧力で減圧するステップは、前記第一圧力で減圧されたものより大きな減圧を形成するよう、前記第二圧力で減圧するステップを含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記含浸積層の近隣に加熱装置を配置するステップをさらに含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
前記含浸積層の周囲に真空バッグを配置するステップをさらに含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２３】
前記含浸積層の周囲に真空バッグを配置するステップをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
前記減圧するステップは、単一の真空エンクロージャによる減圧である、請求項１８に記載の方法。
【請求項２５】
前記減圧するステップは、真空バッグによる減圧である、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記構造体は輸送手段であり、前記硬化は前記輸送手段上に配置された前記積層で発生する、請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は構造体に繊維の積層を取り付けることに関する。特に、本発明の図で示した実施例は、ヘリコプターを含む輸送手段などの複合構造体に繊維パッチを提供することに関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｗｅｓｔｅｒｍａｎらによる米国特許番号５，４４２，１５６、Ｆｏｌｓｏｍらによる５，５９５，６９２、およびＹｅａｇｅｒらによる４，６５９，６２４は、複合構造体または修復の例であり、それぞれは個々に参照することにより本書に組み込まれる。
【発明の開示】
【０００３】
本発明の実施例の一側面は、構造体に複合部材を取り付ける方法であり、樹脂で含浸された繊維の積層を形成するステップと、前記含浸積層に第一温度で加熱するステップと、前記樹脂を脱気し、脱気した含浸積層を形成するため、前記含浸積層を第一圧力で減圧するステップと、前記脱気した含浸積層を構造体に配置するステップと、第二温度で加熱する、および第二圧力で減圧することによって、前記脱気した含浸積層を前記基板上で硬化するステップとを含む。
【０００４】
本発明の実施例のもう一つの側面は、前記構造体を修復するために、前記構造体に複合パッチを取り付ける方法であって、樹脂で含浸された繊維の積層を形成するステップと、修復が必要な構造体の領域に対応するよう前記積層を成形するステップと、前記含浸積層に第一温度で加熱するステップと、前記樹脂を脱気し、脱気した含浸積層を形成するため、前記含浸積層を第一圧力で減圧するステップと、修復が必要な前記構造体の前記領域上に前記脱気した含浸積層を配置するステップと、第二温度で加熱する、および第二圧力で減圧することによって、前記修復が必要な領域上で前記脱気した含浸積層を硬化するステップを含む。
【０００５】
本発明の実施例のもう一つの側面は、前記構造体を修復するために、構造体に複合パッチを取り付ける方法であって、樹脂で含浸された繊維の積層を形成するステップと、修復が必要な構造体の領域に対応するよう前記積層を成形するステップと、前記修復が必要な構造体の前記領域に前記積層を貼り付けるステップと、前記含浸積層に第一温度で加熱するステップと、前記樹脂を脱気し、脱気した含浸積層を形成するため、前記含浸積層を第一圧力で減圧するステップと、第二温度で加熱する、および第二圧力で減圧することによって、前記脱気した含浸積層を前記修復が必要な領域上で硬化するステップとを含む。
【０００６】
当該発明の側面、特徴、および利点は、当該公開の一部であり、例示目的で当該発明の原理を示す添付図面と併せて用いられる場合、以下の詳細な説明より明らかになるであろう。添付図面は、当該発明のさまざまな実施例の理解を促進する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
図１は、本発明の一実施例を示す。特に、図１は構造体に複合部材を取り付ける方法１０を示しており、樹脂で含浸された繊維の積層を形成するステップ１２と、前記含浸積層に第一温度で加熱するステップ１４と、前記樹脂を脱気し、脱気した含浸積層を形成するため、前記含浸積層を第一圧力で減圧するステップ１６と、前記脱気した含浸積層を構造体に配置するステップ１８と、第二温度で加熱する、および前記第二圧力で減圧することによって、前記脱気した含浸積層を前記基板上で硬化するステップ２０を含む。
【０００８】
図２は、本発明のもう一つの実施例を示す。特に、図２は前記構造体を修復するために、構造体に複合パッチを取り付ける方法３０を示しており、樹脂で含浸された繊維の積層を形成するステップ３２と、修復が必要な構造体の領域に対応するよう前記積層を成形するステップ３４と、前記含浸積層に第一温度で加熱するステップ３６と、前記樹脂を脱気し、脱気した含浸積層を形成するため、前記含浸積層を第一圧力で減圧するステップ３８と、修復が必要な前記構造体の前記領域上に前記脱気した含浸積層を配置するステップ４０と、第二温度で加熱する、および第二圧力で減圧することによって、前記修復が必要な領域上で前記脱気した含浸積層を硬化するステップ４２を含む。
【０００９】
図３は、本発明のさらなる実施例を示す。特に、図３は前記構造体を修復するために、構造体に複合パッチを取り付ける方法５０を示しており、樹脂で含浸された繊維の積層を形成するステップ５２と、修復が必要な構造体の領域に対応するよう前記積層を成形するステップ５４と、前記修復が必要な構造体の前記領域に前記積層を貼り付けるステップ５６と、前記含浸積層に第一温度で加熱するステップ５８と、前記樹脂を脱気し、脱気した含浸積層を形成するため、前記含浸積層を第一圧力で減圧するステップ６０と、第二温度で加熱する、および第二圧力で減圧することによって、前記脱気した含浸積層を前記修復が必要な領域上で硬化するステップ６２を含む。
【００１０】
図４および５は、例えば、図１から３に示される方法、および図６−１から６−６に記載の修復パッチを形成する特定の実施例などの、本発明の特定の実施例を実施するために採用されることができる工具および材料の実施例を示す。図４の組み立て部７０および図５の組み立て部７２は、複合パネル７４に対する修復および製造の方法に関する。特に、組み立て部７０は、現場での修復のための真空バッグ７６のような真空装置および加熱毛布７８のような加熱装置の提供を含み、真空および加熱することを含む硬化段階２０、４２、６２に先立ち、脱気サイクル１６、３８、６０で使用されたレベルに関連した増加レベルで、減量または脱気サイクル１６、３８、６０が真空を利用し、熱を加えられた複合部材の修復された領域８０に対して行われる。
【００１１】
実施例における修復の高品質を達成するための一側面は、修復の硬化相２０、４２、６２に先立つ減量サイクル１６、３８、６０の利用である。このことによって樹脂および繊維が硬化するために強化される前に、樹脂により生成された揮発性をパッチ８２から脱気することが可能となる。結果は、無菌空間の要件または制限が無い、ほとんどボイドフリーの再生産可能な積層８２となる。
【００１２】
本明細書に記載される実施例は、完全圧縮（真空）圧力を加えることに先立ち、低真空下で樹脂システムを減量（脱気）する硬化ステップを採用する。それゆえ多段階の温度プロファイルと組み合わされた多段階の真空レベルは、当該新処理の一つの新規側面である。
【００１３】
図４および５の実施例は、現場、すわなち、修復されている輸送手段において、真空バッグ７６および加熱毛布７８のみを使用して、設置することが可能なオートクレーブ品質の複合修復を実現する。その他の以前の方法は、オートクレーブを採用、または、例えば固定真空箱のような工具を専用に使用する二倍の真空減量修復のように、現場での修復を困難にしていた機材専用のものであった。一方、本発明の組み立て部７０および７２は、単に折りたたみ式の真空バッグ７６および毛布７８のような加熱装置を使用する。過去においては、部品８０は破棄または除去されなくてはならず、オートクレーブ処理のため修復施設に送付されなければならなかった。
【００１４】
本発明の実施例では、単に真空バッグ７６および加熱毛布７８を使用するオートクレーブ品質の複合修理の実現が可能である。本発明の実施例の方法によって、工具および材料がすぐに入手でき、簡単に輸送することができ、室温で保存可能な材料（樹脂および繊維）を使用する一方で、現場の航空機のような、修復される構造体ですぐに修復方法を実行することができる。
【００１５】
本発明の実施例の方法は、航空機のような輸送手段上、または航空機がある場所で修復を行うことを可能とする。さらに、構造部品の修復が可能であり、実施例の積層８２はオートクレーブ品質であるため、修復に必要な厚さおよび重さが低減されてよい。さらに実施例は、再生産可能な処理で算出されることができる予想可能な積層の特性を提供し、実施例は特に厚い積層に対し有効である。
【００１６】
図４および５の図示される実施例は、ヘリコプターまたは高品質の複合材（例  繊維ガラスおよび黒鉛）を使用する、その他の構造体のような輸送手段のための複合部品の修復に関連してよい。特に、ここに公開される修復方法は、対荷重特性の復旧を要する複合修復に向けられる。
【００１７】
図６−１から６−６は、本発明の実施例に従って、提案される修復処理８４を詳細に示す。図６−１から６−６の処理は、単に本発明に従った修復処理の実施例を系統立てて説明する、さまざまな実施例の一実施例であることを理解されるべきである。
【００１８】
図４、５、および６−１から６−６を参照し、方法および組み立て部は、特にヘリコプターへの適用、およびさらにヘリコプターの構造的な複合部品の修復に向けて示されている。修復処理において、単一パッチ８２は構造体７４を修復するために形成され、ヘリコプターの一部であってよい。修復処理８４に記載されているように、テンプレートは、修復が必要な構造体７４の領域８０（ステップ７．１．１、７．１．２）に対処するために望ましい形で、繊維ガラスまたは炭素繊維のような繊維を切るために使用される。繊維は適切な樹脂で含浸され、含浸された繊維のさまざまな層とともに適切な積層を形成するために構成および堆積され、パッチ８２を形成する（ステップ７．３）。パッチ８２の積層を形成する繊維の層の数は、それぞれ特定のパッチ８２の適用に対する具体的な構造要件によって変化してよい。例えば、繊維の４から２４の層を有する積層も、いくつかの適用において使用されてよい。
【００１９】
含浸された積層８２は、多孔質テフロン（登録商標）のような多孔質部材８６の層の間、およびそれ自体がベースプレート９２からの絶縁体９０によって絶縁される加熱毛布７８を含む項目の堆積上に配置される非多孔質層８８上に配置される。当て板９４は、加熱毛布７８および非多孔質層８８の間に配置される（ステップ７．２）。穿孔された非多孔質層９６は、テープ９８によって当て板９４に固定される（ステップ７．４．１）。通気層１００は、非多孔質層９６上に配置され、真空バッグ７６は、パッチ８２を囲む堆積された組み立て部全体で密閉され、封止テープ１０２のような密封要素によって、実質的に気密状態でベースプレート９２に固定される（ステップ７．４．６）。
【００２０】
加熱毛布７８は、最終的な硬化温度より一般的に低い第一温度でパッチ８２を加熱するため作動される。図６−５のステップ７．４．９に言及されているように、第一温度の例は、パッチが１６層より厚い場合、およそ９０分間保持する間は、１分間におよそ３度（華氏）の割合でおよそ１２５度（華氏）、１６層未満のパッチは、およそ２インチＨｇを維持しながら、およそ６０分間その温度を保持する。一方、硬化温度の例は１分間におよそ２〜８度（華氏）の加熱率で、およそ２００〜２５０度（華氏）であってよい。
【００２１】
第一脱気温度がパッチ８２に加えられると同時に、一般的にパッチ８２の最終的な硬化に向けて減圧した圧力ほど大きくない、望ましい減圧まで減圧する。図６−５のステップ７．４．８に言及されているように、例えば、従来の真空を形成する器具を通じて、真空バッグ７６は６層またはそれ以上のパッチ８２に対し、およそ２インチＨｇ分引っ張られる。そして硬化の間、一般的に脱気で用いられたものより大きい減圧をパッチ８２を硬化するために採用する。したがって、パッチ８２の脱気中に最初に用いられたものより大きな減圧力が構造体７４上でパッチ８２を最終的に硬化するために用いられる。
【００２２】
パッチ８２上での真空の利用および加熱によって、パッチを脱気および減量し、パッチ８２から気体およびその他の揮発性を除去する。結果的にパッチ８２から揮発性を除去するこの脱気によって、パッチ８２にオートクレーブ品質の硬化を形成する。
【００２３】
一度パッチ８２から気体およびその他の揮発性を取り除くための十分な加熱および脱気が行われると、パッチは多孔性層に取り付けられたままである一方で、硬化シート９４から除去されてよい（図６−６、ステップ７．４．１１）。パッチ８２は、図５に見られるように構造体７４に貼り付けられ、パッチ８２を硬化するためパッチ８２を減圧および加熱する。以上で言及されるように、図５に見られるように最終的なパッチ８２の硬化に向けて、高温度で加熱されるだけでなく、パッチ８２は多量に減圧される。
【００２４】
最終硬化にむけた減圧は、真空で取り付けられている真空バッグ７６のような適切な真空形成装置によって提供されてよく、また熱は既知の加熱装置１０４によって提供されてよい。上記に記載されるパッチ８２の減圧および加熱による脱気と、パッチの減圧および加熱による硬化の組み合わせによって、パッチ８２がオートクレーブを介して構造体に提供されるパッチの品質を有する範囲で、構造体７４にしっかりと取り付けられるパッチを提供する。
【００２５】
減圧および加熱の具体的な量は、繊維層の数やタイプ、パッチ８２を形成するのに用いられる樹脂のタイプおよび量、そしてパッチ８２のその他の要素といったさまざまな要因や構造体７４への適用に応じて変化することを理解されなければならない。
【００２６】
図４は、例えば、平坦なパッチ８２が必要である場合のような、パッチがベースプレート９２上であらかじめ形成され、脱気された場合を示しているが、ベースプレート９２は望ましい形状に合致するよう形状されてよい。また、例えばパッチ８２が構造体７４の外形に一致した、形成された独特な構成を取るために必要となる場合のように、パッチ８２は、構造体７４上で脱気されてよい。
【００２７】
また、より具体的な実施例では、ヘリコプターの一部のような複合構造体７４に取り付けられた複合パッチ８２について記載しているが、本明細書に記載されているように、パッチ８２の品質を向上するため、パッチ８２のような複合構造体の脱気は、複合構造体のこのような取り付けを必要とするヘリコプターを除いて、多くの場合に適用されてよい。例えば、本明細書の方法は、特に構造部材の修復を必要とする、および複合材料によって形成される地上および海上の輸送手段に等しく適用される。
【００２８】
前述の実施例は、本発明の構造的および機能的原理を示すために提供されており、制限するためのものではない。反対に、本発明は添付の請求項の精神と範囲内において、すべての修正、変更、および代替を包含することを目的としている。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】主題の発明の一実施例に従った方法を示す。
【図２】主題の発明のもうひとつの実施例に従った方法を示す。
【図３】主題の発明のさらにもうひとつの実施例に従った方法を示す。
【図４】主題の発明のさらなる実施例に従った硬化の概略図の分解立体図を示す。
【図５】主題の発明の実施例に従った硬化の概略図を示し、また
【図６−１】主題の発明の実施例に従った修復処理の実施例を示す。
【図６−２】主題の発明の実施例に従った修復処理の実施例を示す。
【図６−３】主題の発明の実施例に従った修復処理の実施例を示す。
【図６−４】主題の発明の実施例に従った修復処理の実施例を示す。
【図６−５】主題の発明の実施例に従った修復処理の実施例を示す。
【図６−６】主題の発明の実施例に従った修復処理の実施例を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６−１】
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【図６−２】
2008531337.tif 000009
【図６−３】
2008531337.tif 000010
【図６−４】
2008531337.tif 000011
【図６−５】
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【図６−６】
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【手続補正書】
【提出日】平成18年12月27日(2006.12.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
構造体に複合部材を取り付ける方法であって、
樹脂で含浸された繊維の積層を形成するステップと、
前記含浸積層に第一温度で加熱するステップと、
前記樹脂を脱気し、脱気した含浸積層を形成するため、前記含浸積層を第一圧力で部分的に減圧するステップと、
前記脱気した含浸積層を構造体に配置するステップと、
第二温度で加熱する、および前記第一圧力より大きい第二圧力で減圧することによって、前記脱気した含浸積層を前記基板上で硬化するステップとを含む方法。
【請求項２】
前記第二温度で加熱するステップは、前記第一温度より高い前記第二温度で加熱するステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第二圧力での前記減圧は、完全真空である、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
加熱装置上に前記含浸積層を配置するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記含浸積層の周囲に真空バッグを配置するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記含浸積層の周囲に真空バッグを配置するステップをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記減圧するステップは、単一の真空エンクロージャによる減圧である、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記減圧するステップは、真空バッグによる減圧である、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
構造体を修復するために、前記構造体に複合パッチを取り付ける方法であって、
樹脂で含浸された繊維の積層を形成するステップと、
修復が必要な構造体の領域に対応するよう前記積層を成形するステップと、
前記含浸積層に第一温度で加熱するステップと、
前記樹脂を脱気し、脱気した含浸積層を形成するため、前記含浸積層を第一圧力で部分的に減圧するステップと、
前記修復が必要な構造体の前記領域上に前記脱気した含浸積層を配置するステップと、
第二温度で加熱する、および前記第一圧力より大きい第二圧力で減圧することによって、前記修復が必要な領域上で前記脱気した含浸積層を硬化するステップとを含む方法。
【請求項１０】
前記第二温度で加熱するステップは、前記第一温度より高い前記第二温度で加熱するステップを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記第二圧力での前記減圧は、完全真空である、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
加熱装置上に前記含浸積層を配置するステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記含浸積層の周囲に真空バッグを配置するステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
前記含浸積層の周囲に真空バッグを配置するステップをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記減圧するステップは、単一の真空エンクロージャによる減圧である、請求項９に記載の方法。
【請求項１６】
前記減圧するステップは、真空バッグによる減圧である、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記構造体は輸送手段であり、前記硬化は、前記輸送手段上に配置された前記含浸された脱気積層で発生する、請求項９に記載の方法。
【請求項１８】
構造体を修復するために、前記構造体に複合パッチを取り付ける方法であって、
樹脂で含浸された繊維の積層を形成するステップと、
修復が必要な構造体の領域に対応するよう前記積層を成形するステップと、
前記修復が必要な構造体の前記領域に前記積層を貼り付けるステップと、
前記含浸積層に第一温度で加熱するステップと、
前記樹脂を脱気し、脱気した含浸積層を形成するため、前記含浸積層を第一圧力で部分的に減圧するステップと、
第二温度で加熱する、および前記第一圧力より大きい第二圧力で減圧することによって、前記脱気した含浸積層を前記修復が必要な構造体上で硬化するステップとを含む方法。
【請求項１９】
前記第二温度で加熱するステップは、前記第一温度より高い前記第二温度で加熱するステップを含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記第二圧力での前記減圧は、完全真空である、請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記含浸積層の近隣に加熱装置を配置するステップをさらに含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
前記含浸積層の周囲に真空バッグを配置するステップをさらに含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２３】
前記含浸積層の周囲に真空バッグを配置するステップをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
前記減圧するステップは、単一の真空エンクロージャによる減圧である、請求項１８に記載の方法。
【請求項２５】
前記減圧するステップは、真空バッグによる減圧である、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記構造体は輸送手段であり、前記硬化は前記輸送手段上に配置された前記積層で発生する、請求項１８に記載の方法。
【国際調査報告】
2008531337.tif 000014
2008531337.tif 000015
2008531337.tif 000016