(57)【要約】【課題】バッテリと、ＬＥＤと、ＬＣＤと、高分子ドームスイッチと、指紋センサと、従来のスマートカードで見られない他の電子構成要素とを収容することができる最新スマートカードを提供する。【解決手段】ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、合成紙、又は他の適切な材料の高品質外面を有する「最新スマートカード」及び類似の形状因子（例えば、文書、タグ）は、「最新スマートカード」のコア層になる射出成形された熱硬化性又は熱可塑性材料の使用を通じて、高度に精密な電子構成要素（例えば、「集積回路」チップ、バッテリ、マイクロプロセッサ、「発光ダイオード」、「液晶ディスプレイ」、高分子ドームスイッチ、及びアンテナ）をカード構造体の最下層に集積して製造することができる。積層化完成工程は、高品質の下面をもたらすことができ、熱硬化性又は熱可塑性材料内への電子構成要素の封入は、積層化の熱及び圧力からの保護を与えることができる。【選択図】図１【特許請求の範囲】
【請求項１】
最上層と、熱硬化性ポリマー材料コア層と、基板上に取り付けられた集積電子機器アセンブリを含む最下層とを含む最新スマートカード又は類似の装置を製造する方法であって、
（１）基板上に取り付けられた集積電子機器アセンブリを、該基板内の穴が下部金型内の金型レジスタによって固定されるように該下部金型内に位置決めする段階と、
（２）合成紙（例えば、「Ｔｅｓｌｉｎ（登録商標）」）又は他の適切な材料の最上層を上部金型内に位置決めする段階と、
（３）前記最上層と前記集積電子機器アセンブリの間に空隙を作成する方法で前記下部金型に対して前記上部金型を閉じる段階と、
（４）熱硬化性ポリマー材料を、
（ａ）基板上に取り付けられた前記集積電子機器アセンブリが、前記金型レジスタによって所定の位置に保持され、材料の前記最上層が、前記上部金型の空洞に少なくとも部分的に冷間低圧成形され、
（ｂ）ガス及び余分なポリマー材料が、前記空隙から追い出され、
（ｃ）前記集積電子機器アセンブリの露出した区域が、前記熱硬化性ポリマー材料に封入され、かつ
（ｄ）前記熱硬化性ポリマー材料が、前記最上層及び前記最下層の両方と結合して、統合前駆物質最新スマートカード本体を生成する、
ようなものである温度及び圧力で前記空隙内に注入する段階と、
（５）前記統合前駆物質最新スマートカード本体を前記上部金型及び前記下部金型から取り外す段階と、
（６）前記前駆物質最新スマートカードを望ましい寸法に整えて、完成最新スマートカードを生成する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
基板上に取り付けられた前記集積電子機器アセンブリは、５４ｍｍ高、８５．６ｍｍ長、及び０．５０ｍｍ厚の最大寸法を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記基板は、プリント回路基板であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記最上層の内面及び前記最下層の内面は、該最上層と前記熱硬化性材料及び該最下層と該熱硬化性材料の間の強力な結合の生成を促進するように処理されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記最上層の内面及び前記最下層の内面は、各々を結合促進剤で被覆することによって処理されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記最上層の内面及び前記最下層の内面は、コロナ放電処理によって処理されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記熱硬化性ポリマー材料は、ほぼ周囲圧力と約５００ｐｓｉの間の圧力で前記空隙内に注入されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記熱硬化性ポリマー材料は、約８０と約１２０ｐｓｉの間の圧力で前記空隙内に注入されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記熱硬化性ポリマー材料は、約５６°Ｆと約１００°Ｆの間の温度で前記空隙内に注入されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記熱硬化性ポリマー材料は、約６５°Ｆと約７０°Ｆの間の温度で前記空隙内に注入されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
英数／グラフィック情報を有するフィルムが、前記最上層の内面に付加されていることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
混濁防止材料の層が、前記最上層の内面に付加されていることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記集積電子機器アセンブリは、以下の群、すなわち、マイクロプロセッサ、アンテナ、「集積回路（ＩＣ）」チップ、バッテリ、「発光ダイオード（ＬＥＤ）」、「液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）」、高分子ドームスイッチ、抵抗器、センサ（指紋センサのような）、及びコンデンサから選択された電子構成要素を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記最上層は、ポリマー材料の平坦シートから形成されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記最上層は、少なくとも１つのカード形成空洞を用いて予備成形されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記最上層は、上部金型の最新スマートカード形成空洞に成形され、前記最下層は、下部金型の実質的に平坦な表面に対して成形されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記熱硬化性ポリマー材料は、ポリウレタンであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
前記熱硬化性ポリマー材料は、エポキシであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
前記熱硬化性ポリマー材料は、不飽和ポリエステルであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項２０】
前記空隙は、ゲートによって満たされ、該ゲートの幅は、該ゲートによって満たされている前駆物質「最新スマートカード」の縁部の幅の少なくとも２５％であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項２１】
最上層と、熱硬化性ポリマー材料コア層と、基板上に取り付けられた集積電子機器アセンブリを含む最下層とを含む最新スマートカード又は類似の装置を製造する方法であって、
（１）基板上に取り付けられた５４ｍｍ幅、８５．６ｍｍ長、及び０．５０ｍｍ厚の最大寸法を有する集積電子機器アセンブリを使用して、基板上に取り付けられた該集積電子機器アセンブリを、該基板内の穴が下部金型内の金型レジスタによって固定されるように該下部金型内に位置決めする段階と、
（２）合成紙（例えば、「Ｔｅｓｌｉｎ（登録商標）」）又は他の適切な材料の最上層を上部金型内に位置決めする段階と、
（３）前記最上層と前記集積電子機器アセンブリの間に空隙を作成する方法で前記下部金型に対して前記上部金型を閉じる段階と、
（４）熱硬化性ポリマー材料を、
（ａ）基板上に取り付けられた前記集積電子機器アセンブリが、前記金型レジスタによって所定の位置に保持され、
（ｂ）材料の前記最上層が、前記上部金型の空洞に少なくとも部分的に冷間低圧成形され、
（ｃ）ガス及び余分なポリマー材料が、前記空隙から追い出され、
（ｄ）前記集積電子機器アセンブリの露出した区域が、前記熱硬化性ポリマー材料に封入され、かつ
（ｅ）前記熱硬化性ポリマー材料が、前記最上層及び前記最下層の両方と結合して、統合前駆物質最新スマートカード本体を生成する、
ようなものである６５°Ｆと７０°Ｆの間の温度及び８０ＰＳＩと１２０ＰＳＩの間の圧力で前記空隙内に注入する段階と、
（５）前記統合前駆物質最新スマートカード本体を前記上部金型及び前記下部金型から取り外す段階と、
（６）前記前駆物質最新スマートカードを望ましい寸法に整えて、完成最新スマートカードを生成する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的に、バッテリと、ＬＥＤと、ＬＣＤと、高分子ドームスイッチと、指紋センサと、従来のスマートカードで見られない他の電子構成要素とを収容することができる最新スマートカードに関する。従来のスマートカードは、旧来のクレジットカードの大きさであり、通常、「集積回路（ＩＣ）」チップを収容し、カードが「無線周波数（ＲＦ）」送信を用いてデータを転送する必要がある場合にはアンテナを収容することができる。最新スマートカードは、バッテリ、ディスプレイ、及びキーパッドのような従来のスマートカードでは見られない構成要素を含むことができる。従って、最新スマートカードは、データを表示すること、ユーザが「個人識別番号（ＰＩＮ）」及びパスワードを入力することを可能にすること、及びセキュリティ上の脅威を検出することのような多くの最先端の機能を可能にすることができる。
【背景技術】
【０００２】
スマートカードは、アクセス制御システム、生物測定データ格納、国境管理、及び多くの他の用途に広く利用されている。スマートカードは、一般的に、ユーザに関する情報を収容している。例えば、「米国国防省（ＤｏＤ）共通アクセスカード（ＣＡＣ）」プロジェクトでは、デジタル化肖像写真及び指紋データを含む市民に関する生物測定データを収容するための無接点チップが必要である。
これらの最新スマートカードは、一般的に、データを格納する集積回路を取り囲む１つ又はそれよりも多くのプラスチック層を有する多層構造から成る。データは、無線周波数（ＲＦ）送信を通じて転送されてカードを出入りする。ＲＦ送信によってのみデータを転送するカードは、いわゆる「無接点」カードである。ＲＦ送信のために、無接点最新スマートカードは、集積回路へ及びそこからデータを伝送するためのアンテナを含む。９・１１以降の環境でセキュリティの懸念が募ると共に、無接点ＲＦＩＤチップが、パスポートのような文書及び他の文書又はノート書式の中に組み込まれている。
【０００３】
従来技術のスマートカード構成には、アンテナ及び集積回路が撓み時に壊れるのを防止するためにその剛性が得られるようにＰＶＣが利用されているという点でいくつかの問題がある。ＰＶＣの各層は、構成要素を取り囲んで保護するために規定の厚みでなければならない。必要とされる剛性を維持し、かつ必要な構成要素を収容するために、これらのＰＶＣは、クレジットカードのような他の形式のカードと比較すると比較的厚くなる傾向がある。一般的に、得られるこのような多層構造は、約０．０６０インチ厚である。更に、ＰＶＣは、経年変化及び紫外線に露出されることで脆くなる傾向がある。これは、時間が経つとカード不具合の一因になる。更に、情報をＰＶＣ材料の外面上に印刷するために、特化された印刷機器が必要である。
【０００４】
高温積層化に必要とされる超高温及び圧力のために、壊れやすい「集積回路（ＩＣ）」チップ、アンテナ（多くの場合に、細いワイヤコイル、薄くエッチングされた銅、又は薄く堆積された銀）、及び他の電子構成要素の損傷を含む多くの他の問題が頻繁に発生している。プラスチックカード積層化生成工程で使用される典型的に約３００°Ｆである非常に高い熱レベル、及び典型的に１，０００から３０，０００ＰＳＩ又はそれよりも大きい範囲である非常に高い圧力は、スマートカード構成要素に掛かる激しい熱及び物理的応力の原因である。
【０００５】
必要とされているのは、高感度構成要素を非常に薄くかつ可撓性のカード構造体に安全かつ確実に組み込むことを可能にし、かつ低熱（例えば、１５０°Ｆ未満）及び低圧（例えば、１００ＰＳＩ未満）を利用する「最新スマートカード」（「集積回路」、アンテナ、バッテリ、高分子ドームスイッチ、「液晶ディスプレイ」、「発光ダイオード」アレイ、指紋センサを収容する）を生成する改良型方法である。
【０００６】
新世代の非常に洗練されたスマートカードは、材料科学及び電子工学の進歩ために技術的に達成可能となっている。スマートカードサイズの形状因子に組み込むことができる小形バッテリ、データディスプレイ、キーパッド、及び指紋センサでさえも既に開発されている。これらの進歩は、新しいスマートカードの機能及び用途を刺激している。例えば、スマートカードにバッテリ、データディスプレイ、及びキーパッドが装備されれば、ユーザは、１）電子財布用途のための現在残高、２）最近のクレジットカード取引情報、又は３）銀行口座残高情報に関するデータを見ることができるであろう。また、これらの機能を利用して、パスワード対応クレジットカード機能によるセキュリティを強化することができると考えられる。これらの拡張スマートカード機能は、新しい用途のための膨大な可能性を提供するが、積層化ベースの製造技術による最新カードの大規模生産は、積層化に使用される高い熱及び圧力によって引き起こされる電子構成要素の損傷のために極めて困難である。壊れやすい電子構成要素をカード本体内に有効に組み込むことを可能にするために、低い温度及び圧力を利用する新しいカード生成工程が必要とされている。
【発明の開示】
【０００７】
従って、本発明の目的は、「集積回路」、アンテナ、バッテリ、高分子ドームスイッチ、「液晶ディスプレイ」、「発光ダイオード」アレイ、指紋センサを含むことができる確実に封入された「最新スマートカード」電子機器を収容する０．８０ｍｍ（従来のクレジットカードの厚み）を上回らない厚みを有する「最新スマートカード」を提供することである。
上記及び他の目的は、合成紙、ＰＶＣ、ＰＣのような材料又は他の適切な材料の最上層と、集積電子機器アセンブリ（「集積回路」、アンテナ、バッテリ、高分子ドームスイッチ、「液晶ディスプレイ」、「発光ダイオード」アレイ、及び指紋センサを含むことができる）から成る最下層とを有し、かつ最下層を構成する電子構成要素を確実に封入すると共に合成紙又は他の適切な材料の最上層と確実に結合する注入ポリマー材料のコア層を有する多層カード構造体を提供することによって達成される。
【０００８】
最上層と最下層の間の空隙は、注入ポリマー材料の均一な流れとそれによる電子構成要素の完全な封入とを容易にするものである。約０．１から０．２５ｍｍの空隙は、注入ポリマーが、空隙やポケットがなく、空隙内のポリマー材料の均一かつ完全な分布で、空隙を満たして電子構成要素及び最上層の底面を覆うことを可能にする。
最下層を構成する集積電子機器アセンブリは、単一の連続シート上に生成され、これは、次に、「最新スマートカード」周囲が注入ポリマーによって覆われることを可能にする形態に工作機械によって切断される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は、本特許の開示の教示に従って製造された「最新スマートカード」２２の切取り側面図を示している。完成した形態においては、このような「最新スマートカード」は、最上層２４、最下層２６、及び中心又はコア層２８から構成されることになる。最上層２４は、合成紙（例えば、「Ｔｅｓｌｉｎ（登録商標）」）、ＰＶＣ、ポリカーボネート、又は他の適切な材料のフィルム又はシートである。最下層２６は、「発光ダイオード（ＬＥＤ）」３０、バッテリ３２、高分子ドームスイッチ３３、マイクロプロセッサ３５、アンテナ３１、「液晶ディスプレイ」３４のようないくつかの集積電子構成要素を収容する下層回路基板（例えば、撓みプリント回路のためのポリイミド又は従来のプリント回路基板のための業界標準ＦＲ４）上の電子機器アセンブリである。中心又はコア層は、硬化すると完成「最新スマートカード」の中心又はコア層２８を構成する熱硬化性ポリマー材料３４（例えば、初めは液体又は半液体熱硬化性樹脂）から成る。中心又はコア層２８は、最下層２６の上面上の全ての露出電子構成要素を完全に封入する。最終的に「最新スマートカード」の中心層２８になる熱硬化性材料３４は、最上層２４と最下層２６の間の空隙３６に注入される。この注入ポリマー材料３４は、本出願人の方法で採用された条件を構成する比較的低温低圧で注入することができるべきである。
【００１０】
いずれにせよ、このような熱硬化性ポリマー材料は、注入されると、最上層２４の内面３８と最下層２６の内面４０との間に形成された空隙３６を満たすことになる。中心層２８の熱硬化性材料３４は、硬化すると、最上層２４の内面３８と最下層２６の内面４０の両方を結合又は他の方法で付着して統合「最新スマートカード」本体を生成すべきである。このような付着は、いくつかの方法のいずれか１つで、それぞれ、最上層及び最下層の内面３８、４０を処理することによって補助することができる。例えば、当業技術で公知の結合促進剤（例えば、クロロポリオレフィン）を採用し、コア層形成熱硬化性材料と最上層及び最下層が作られている材料（例えば、Ｔｅｓｌｉｎ、ＰＶＣ、ポリイミド）との結合を強化することができる。一例として、「Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ  Ｍｉｎｉｎｇ  ａｎｄ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ」のベースプライマー製品「４４７５．ＰＲＭ」をこの結合強化の目的で、特に最上層又は最下層がＰＶＣである時に使用することができる。最上層及び／又は最下層の内面に適用することができる他の処理としては、プラズマコロナ処理及び酸エッチングがある。
「最新スマートカード」の厚み３９は、本特許の開示の低温低圧形成工程の一部として熱硬化性材料が空隙３６内に注入された時に金型面（図１では図示せず）の配置によって定められる。実際に、最上層と最下層の間の空隙３６内への熱硬化性材料の注入は、そうでなければ最下層２６から突出する電子構成要素によって占有されない空隙３６のあらゆる部分を埋める。
【００１１】
図２で大略的に提案された方法による最下層の上面上の電子構成要素のレイアウトは、進入液体又は半液体が、露出電子構成要素の全ての面を覆うようにかつその周りを流れることを可能にする。
硬化熱硬化性ポリマーのエラストマー特性により、最下層内の電子構成要素に対する物理的かつ熱的有害因子からの保護がもたらされる。全ての露出電子機器を封入するエラストマーの衝撃吸収特性により、アセンブリは、「最新スマートカード」がその主要外面又はその４つの外縁面のいずれかで遭遇する場合がある屈曲及び／又は捩れ及び／又は衝撃の力に抗することができる。また、エラストマーの断熱特性により、電子構成要素が最下層の底面上に高品質外面を作成するために薄い層のＰＣＶを使用する最終熱間積層化工程中に露出される場合がある熱量が低減される。
【００１２】
図２及び図３は、本出願人の「最新スマートカード」製造方法の第１の好ましい実施形態を示すために対照させている。すなわち、図２は、本特許の開示の教示に従って低温低圧形成される前の「Ｔｅｓｌｉｎ（登録商標）」のような合成紙、又はＰＶＣのようなプラスチック材料の平坦な最上層又はシート２４が示されている本発明の特に好ましい実施形態を示している。換言すると、図２は、ポリマー材料注入直前であり、初めは上部金型４４の「最新スマートカード」形成空洞の下に置かれた時の平坦な最上層２４（例えば、ＰＶＣの平坦なシート）が示され、下部金型４６上を覆うように配置されている時の最下層２６（例えば、基板上の集積電子機器アセンブリ）が示されている金型工具構成を示している。しかし、ここでもまた、本出願人の一部の好適性が劣るがそれでも実行可能な実施形態では、最上層２４は、好ましくは、上部金型内の「最新スマートカード」形成空洞６４の全体的な輪郭に合わせて予備成形し、又は少なくとも部分的に予備成形することができる。比較として、下部金型４６には、上部金型４４の空洞に相当する空洞がない。液体又は半液体熱可塑性又は熱硬化性ポリマー材料３４を注入するノズル４８が、最上層２４の内面３８と最下層２６の内面４０の間に形成される空隙３６に至るオリフィス４９内に挿入されているのが示されている。「最新スマートカード」最上層の上面と最下層の底面の間の距離は、距離３９によって示されている。空隙３６は、並列する最上層２４及び最下層２６の左端から右端に延びているのが示されている。換言すると、図２においては、最上層２４の外面５５は、上部金型４４の「最新スマートカード」形成空洞６４の内面５６とはまだ接触していない。これとは対照的に、最下層２６の内面５８は、下部金型４６の内面６０と実質的に平坦に当接しながら接触しているのが示されている。図３は、最上層２４と最下層２６間の空隙３６内への熱硬化性ポリマー材料の注入の影響を示している。従って、図３は、上部金型４４において「最新スマートカード」形成空洞６４に成形された後の最上層２４を示している。
【００１３】
図２及び図３のいずれにおいても、「最新スマートカード」の最下層２６に含まれた電子構成要素（例えば、アンテナ３１、バッテリ３２、ＩＣチップ３５）は、最下層を含む集積電子機器アセンブリ内に位置決めすることができるように示されている。「最新スマートカード」生成に関する本発明は、様々な構成要素及び装置を最下層内に組み込む広範囲にわたるカードデザインに対して適合すると共に実行可能である。最下層における電子構成要素の詳細設計は、「最新スマートカード」が目的とする特定の用途に依存することになる。これらの用途としては、建物進入の出入り管理、バンクカード又はＡＴＭカード用データ表示、「ＩＤカード」用パスワード入力、セキュリティ関係の用途のための指紋照合（指紋センサを使用）を含むことができる。
【００１４】
本発明の目的に対して、最下層２６における回路及び電子構成要素の詳細設計は、満たさなければならない寸法上の制約を除き、極めて重要というものではない。本方法を用いて生成される「ＩＳＯ  ７８１０」準拠「最新スマートカード」に対しては、最下層内の電子素子は、８１ｍｍ（長さ）ｘ４９ｍｍ（幅）という形状因子及び０．５５ｍｍ（最下層基板を含む）の最大高さ内に収まらなければならない。図３の距離４３は、約０．１５ｍｍであり、最上層２４の内面３８及び最下層上に取り付けられた最も高い電子構成要素の最上面からの最小間隙を表している。最小距離４３は、十分な注入ポリマー材料が最下層上に取り付けられた電子構成要素を封入し、かつ適度な衝撃吸収及び断熱特性を達成することを可能にするために必要とされる。
【００１５】
図２においては、上部金型４４は、注入時に形成される「最新スマートカード」上部の表面輪郭を形成する空洞６４を有するように示されている。この目的に沿って、液体又は半液体熱硬化性ポリマー材料３４の注入は、最上層２４が上部金型４４の空洞６４内に低温低圧形成されるような圧力及び温度条件下であるべきである。図３は、本特許の開示の低温低圧形成工程により、実際に、最上層２４の上面５５が上部金型４４の「最新スマートカード」形成空洞６４の構成に合わせられる方法を示している。ここでもまた、最下層２６の底面５８は、下部金型４６の実質的に平坦な内面に対して成形されるのが図３において示されている。これは、本特許の開示の「最新スマートカード」製造のための特に好ましい構成である。
【００１６】
図２及び図３においては、上部金型４４の前部リップ領域６６及び下部金型４６の前部リップ領域６８は、（最上層２４と最下層２６の厚みを考慮して）実際には、２つの金型４４と４６のこれらのリップ領域で最上層２４と最下層２６の間の距離３６（すなわち、空隙の幅）を定める距離７０によって互いに離間しているように示されている。この距離７０は、熱硬化性ポリマー材料３４を「最新スマートカード」の全長にわたって（例えば、左側から右側に）空隙３６に注入することができるようなものであるべきである。図２に示すシステムの右側の金型装置構成の対応する距離７０’は、左側の対応する距離７０と異なる場合がある。いずれの場合にも、距離７０’は、上部金型４４の後部リップ６６’を通る最上層２４の内面３８と、下部金型４６の後部リップ６８’を通る最下層２６の内面４０との間に形成された距離３６’が、非常に短いが、依然として有限であるようなものとすべきである。すなわち、この非常に短い距離３６’は、本来最上層２４と最下層２６の間に存在していた（ここでもまた、図２を参照されたい）空隙３６内のガス７２（例えば、空気、ポリマー成分反応生成ガスなど）及び余分なポリマー材料が、上述の空隙３６から排出されることを可能にするのに十分な長さであるが、依然として熱硬化性ポリマー材料を注入するのに使用される注入圧力を保持するのに十分な短さであるべきである。実際は、距離３６’は、薄い層の液体ポリマー材料３４自体でさえも空隙３６から「噴出」又は「流出」させることを可能にするのに十分に長いものであり、その結果、空隙３６内にあるか又は空隙３６内に生成された全てのガスが、上述の空隙から、実際には金型システム自体から除去されることが好ましい。従って、全てのこのようなガス７２は、完全に進入液体熱硬化性材料３４と交換される。この排気技術は、気泡が最終的に（すなわち、熱硬化性材料の硬化時に）中心層２８を含む熱硬化性材料３４の本体に形成されるのを防止する役目をする。
【００１７】
図４は、金型システムから取り外されている図３に示す形式の半完成又は前駆物質「最新スマートカード」を示している。断面線８４−８４及び８６−８６は、それぞれ、前駆物質「最新スマートカード」の左端及び右端が切断又はトリミングされた時に完成「最新スマートカード」の鋭い縁部及び正確な寸法を作成することができる方法を示している。この場合、距離７４は、「ＩＤカード」に対する「ＩＳＯ  ７８１０」仕様に準拠するように約８５ｍｍとなっている。
【００１８】
図５は、約８５ｍｍｘ５４ｍｍの寸法を有する６枚の「最新スマートカード」が同時に成形される本特許の開示の一部の好ましい実施形態に従って実行されている形成手順を示している。
図６は、本特許の開示の教示に従って製造された完成接点付き「最新スマートカード」を示している。
図７は、本特許の開示の教示に従って製造された完成無接点「最新スマートカード」を示している。
図８は、本特許の開示の教示に従って製造された２重インタフェース「最新スマートカード」を示している。
図９は、本特許の開示の教示に従って製造された指紋センサ３０を有する２重インタフェース「最新スマートカード」を示している。
【００１９】
図１０は、化学反応性であり、かつ特定の化学物質又は放射線が検出された時に視覚信号を供給するセンサストリップ３７を有する化学感受性「最新スマートカード」を示している。この感熱性センサストリップは、本発明の開示におけるカード製造方法と共に用いられる低温低圧処理によって高温劣化から保護されている。
図１１は、本特許の開示の教示に従って製造された音響スピーカ７３を有する無接点「最新スマートカード」を示している。
本発明は、様々な特定の実施例と特殊な接着剤及び接着手順の使用の概念に結び付いた精神とに関して説明したが、本明細書で説明した発明は、特許請求の範囲によってのみ範囲が限定されるべきであることは理解されるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本特許の開示の教示に従って製造された「最新スマートカード」の切取り側面図である。
【図２】「最新スマートカード」の最上層と最下層の間に液体ポリマー材料が注入される前のある一定の「最新スマートカード」構成要素（例えば、「集積回路」チップ及びアンテナコイル）が示されている本特許の開示の「最新スマートカード」の第１の好ましい実施形態を製造する金型工具構成の切取り側面図である。
【図３】ポリマー材料が最上層と最下層の間の空隙内に注入され、それによってこの空隙をポリマー材料で満たし、上部金型の文書形成空洞の輪郭に対して「最新スマートカード」の最上層を冷間成形した後のある一定の「最新スマートカード」構成要素（例えば、「集積回路」チップ及びアンテナコイル）が示されている本特許の開示の「最新スマートカード」の第１の好ましい実施形態を製造する金型工具構成の切取り側面図である。
【図４】図３に全体的に示すシステムによって形成された前駆物質「最新スマートカード」本体から取り外された金型工具を示す切取り図である。
【図５】６枚の「最新スマートカード」（約５４ｍｍｘ８５ｍｍの寸法を有する）を同時に製造することができる金型工具システムを示す図である。
【図６】本特許の開示の教示に従って製造された接点付き「最新スマートカード」の切取り図である。
【図７】本特許の開示の教示に従って製造された無接点「最新スマートカード」の切取り図である。
【図８】本特許の開示の教示に従って製造された「２重インタフェース最新スマートカード」の切取り図である。
【図９】本特許の開示の教示に従って製造された「指紋センサ」３０を有する「２重インタフェース最新スマートカード」の切取り図である。
【図１０】化学反応性であり、かつ特定の化学物質又は放射線が検出された時に視覚信号を供給する「センサストリップ」３７を有し、感熱性「感覚ストリップ」が本発明の開示におけるカード製造方法で用いられる低温低圧処理によって高温劣化から保護されている「化学感受性最新スマートカード」の切取り図である。
【図１１】本特許の開示の教示に従って製造された「音響スピーカ」７３を有する「無接点最新スマートカード」の切取り図である。
【符号の説明】
【００２１】
２２  最新スマートカード
２４  最上層
２６  最下層
２８  コア層
３５  マイクロプロセッサ
【図５】
2008537215.tif 000002
【図１】
2008537215.tif 000003
【図２】
2008537215.tif 000004
【図３】
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【図４】
2008537215.tif 000006
【図６】
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【図７】
2008537215.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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