(57)【要約】  本発明は小型マイクロ波部品に関し、該小型マイクロ波部品は、  −  表面実装用の個々のパッケージ（６１）にカプセル化されるマイクロ波チップ（１８、６０、１４０）と、  −  チップをパッケージ内に該チップの背面を介して実装するための金属ベース（８０）であって、開口（８２）を備える金属ベースと、  −  パッケージの内部と外部との間で電気信号をやり取りするための少なくとも２つのアクセスポートであって、ベース内の開口での電磁結合によって動作周波数Ｆ０での結合信号の伝送を保証する非接触型のマイクロ波アクセスポート（６２）と集積回路に動作周波数Ｆ０の低調波周波数Ｆ０／ｎを入力するための接触型の低調波アクセスポート（１１０）とを含むアクセスポートとを有する。  チップは、チップの電気導体の中に、チップの電子素子に接続された電気結合導体（９６）を含み、この結合導体は、動作周波数Ｆ０で電磁結合によってマイクロ波信号を伝送するために非接触型のマイクロ波アクセスポート（６２）に配置される。用途：自動車用レーダー、高データレート通信【選択図】図２ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
小型マイクロ波部品であって、
−  表面実装用の個々のパッケージ（６１、１４４）にカプセル化されるＭＭＩＣマイクロ波チップ（１８、６０、１４０）であって、電子素子及び電気導体（３０、７０、７２）を含むアクティブ面（２４、６４）と、前記アクティブ面の反対側に位置し、電気導体を含み、これらの導体の中の電気導体がグラウンドプレーン（７４）を形成する背面（６６）とを備えるチップと、
−  前記チップを前記パッケージ内に該チップの背面を介して実装するための金属ベース（１４、８０、１４２）であって、開口（３６、８２、１５６）を備える金属ベースと、
−  前記パッケージの内部と外部との間で電気信号をやり取りするための少なくとも２つのアクセスポートであって、前記ベース内の前記開口での電磁結合によって動作周波数Ｆ０での結合信号の伝送を保証する非接触型のマイクロ波アクセスポート（１２、６２、１５４）と前記集積回路に前記動作周波数Ｆ０の低調波周波数Ｆ０／ｎを入力するための接触型の低調波アクセスポート（４４、１６４）とを含むアクセスポートと、を有する小型マイクロ波部品であって、
前記チップの電気導体の中に、該チップの前記電子素子に接続された電気結合導体（９６、１４８）を含み、該結合導体が、前記動作周波数Ｆ０で電磁結合によってマイクロ波信号を伝送するために前記非接触型のマイクロ波アクセスポート（６２、１５４）に配置されることを特徴とする、小型マイクロ波部品。
【請求項２】
前記ＭＭＩＣチップ（６０、１４０）が、一方の端部には前記パッケージの前記金属ベース（８０）上に実装ゾーン（９０）を備え、それと反対側に位置する別の端部には、前記電磁結合アクセスポート（６２、１５４）に電磁的なトランジションゾーン（９２）を備えることを特徴とする、請求項１に記載の部品。
【請求項３】
前記パッケージは、前記非接触型のマイクロ波アクセスポート（６２）の上方で、前記動作周波数Ｆ０での電磁的な短絡が発生するように前記結合導体（９６）から特定の距離をおいて配置された伝導キャップ（８４）を備え、これにより、前記マイクロ波アクセスポートを介してこの動作周波数Ｆ０の伝送を促進する波形反射器が形成されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の部品。
【請求項４】
前記トランジションゾーン（９２）にある前記チップの前記背面（６６）は、前記電磁波が前記非接触型のアクセスポート（６２）を通れるようにするために金属化されず、
前記チップの前記トランジションゾーン（９２）は、好ましくは前記アクティブ面（６４）に、前記アクティブ面の導体と前記背面のグラウンドプレーン（７４）とによって形成される、前記チップのマイクロストリップ線路（９８）に接続された電気結合導体（９６）を備えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の部品。
【請求項５】
前記パッケージは、前記金属ベース（８０）側に、前記電気的なグラウンド導体（８２）だけでなく、相互接続基板によって他の電子部品と集積回路を相互接続するための電気接触パッド（１１０）を備えることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の部品。
【請求項６】
前記集積回路が前記動作周波数Ｆ０（７７ＧＨｚ）の前記低調波周波数、制御信号、及び供給電圧を前記チップに伝達するための他の接触アクセスポート（７２）を備えることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の部品。
【請求項７】
前記パッケージが、誘電体でできた成形物（１１４）によって封止され、前記集積回路の前記アクティブ表面は覆うが、前記電気的な実装パッドを含む、前記パッケージを実装する表面は露出させておくことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の部品。
【請求項８】
前記誘電体が前記パッケージの前記非接触型の電磁アクセスポート（６２）を充填することを特徴とする、請求項７に記載の部品。
【請求項９】
前記キャップ（８４）と前記金属ベース（８０）との間の前記スペースは、例えば空気等、前記部品を取り巻く気体を収容することができることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の部品。
【請求項１０】
前記チップの前記結合導体（１４８）とグラウンドプレーン（７４）が、前記非接触型のマイクロ波アクセスポートを介した前記動作周波数の伝送を促進するスロットアンテナを形成することを特徴とする、請求項１又は２に記載の部品。
【請求項１１】
前記ＭＭＩＣチップ（１４０）は、前記トランジションゾーン（９２）にある前記チップの前記背面（６６）側に電気アンテナ導体（１４８）を備え、該電気アンテナ導体（１４８）は、前記チップ実装ゾーン（９０）の前記アクティブ面の導体と前記背面（６６）の前記グランドプレーンとによって形成された、前記チップのマイクロストリップ線路（１５０）に電気的に接続されており、該電気アンテナ導体（１４８）が、前記チップ実装ゾーン（９０）にある前記グラウンドプレーン（７４）と共に、前記集積回路の前記送信／受信動作周波数Ｆ０でのスロットアンテナを形成することを特徴とする、請求項１０に記載の部品。
【請求項１２】
前記電磁結合アクセスポート（１５４）は、前記トランジションゾーン（９２）にある前記チップの前記スロットアンテナと面する前記金属ベース（１４２）内のスロット形状の開口（１５６）によって形成され、前記チップの前記背面の前記電気アンテナ導体（１４８）と前記マイクロストリップ線路の前記アクティブ面の前記電気導体との間の電気的な接続がメッキスルーホール（１５８）によって確立されることを特徴とする、請求項１０に記載の部品。
【請求項１３】
前記パッケージが、誘電体でできた成形物（１６０）によって封止され、前記チップの前記アクティブ面は覆うが、前記パッケージの実装面（１４４）は空けたままにしておき、該誘電体がベース（１４２）の前記金属スロット（１５６）を充填し、前記非接触型のアクセスポート（１５４）に前記電磁界を向けることを特徴とする、請求項１０に記載の部品。
【請求項１４】
前記集積回路（６０、１４０）が前記低調波周波数Ｆ０／ｎを前記動作周波数Ｆ０に切り替えるために必要とされる周波数逓倍手段を備えることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の部品。
【請求項１５】
前記チップの前記トランジションゾーン（９２）で前記結合導体（又はアンテナ導体）を接続するマイクロ波線路はコプラナー型の線路であり、この場合、所定の距離だけ隔てられた前記チップの前記アクティブ面にある２つの電気伝導体が前記マイクロ波線路を形成することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の部品。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はミリ波周波数で動作し、非接触型の電磁アクセスポートを有する電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ミリ波周波数で動作する少なくとも１つのチップ（または集積回路）を備えるこのようなタイプの電子部品は、特に自動車用レーダー分野における用途がある。このようなタイプの用途では、電磁波がミリ波周波数で伝達され、障害物によって反射された電磁波はアンテナによって受信され、この障害物と電磁波の伝達元との間の一方では距離情報を、もう一方では相対速度がこの電磁波から導き出される。このため、対象物を検知するために車両の至るところにレーダーが配置されたシステムが車両に装備されている。例えば、車両の前面には７７ＧＨｚで動作する長距離レーダーが配置され、車両の背面及び側面には２４ＧＨｚ及び７９ＧＨｚで動作する短距離レーダーが配置されている。
【０００３】
このシステムの中央処理装置に距離及び相対速度情報が伝達され、例えば対象物又は同じ道路上を走行している別の車両と所定の距離をとって車両が走行しているかどうか確認される。
【０００４】
自動車用レーダーを使用するこのようなシステムの目的は、第一に、前方を走行する別の車両に対する自車の相対速度をサーボ制御するための機能と走行の快適性を提供するとともに、さらに潜在的な危険を信号で知らせることである。
【０００５】
一般に、自動車用レーダーを使用するこのようなシステムは、基本周波数生成機能及びマイクロ波送信／受信機能を備える。
【０００６】
ミリ波周波数で動作する部品は、短距離、超高データレートの通信分野にも使用できる。
【０００７】
用途の如何にかかわらず、ミリ波周波数信号の電子処理には、プリント基板回路に実装されるシリコン集積回路によって実現可能な低周波数処理部分が含まれる。この部分は、論拠がしっかりした低コスト技術によって実現し、同一の集積回路上の回路要素間、又は種々の集積回路チップ間に生産が簡単な接続方法を使用してもかまわない。この処理にはまた、超高周波数（４５ＧＨｚ以上）の部分が含まれ、これはマイクロ波用途に適した半導体材料（ガリウムヒ素ＧａＡｓ及び特にその誘導体、又はＳｉＧｅ）でできた部品及び集積回路によってのみ実現可能である。このような集積回路はＭＭＩＣ（モノリシックマイクロ波集積回路）と呼ばれる。この超高周波部分は生産上厄介な問題をもたらし、概して非常に高くつく。
【０００８】
比較的複雑な機能の場合、部品は多数のＭＭＩＣチップを収容する金属パッケージにカプセル化され、同一のチップに配置できる回路要素の数量は低周波のシリコン回路の場合よりもＭＭＩＣチップの場合の方が制限される。このようなチップは、動作周波数が非常に高いために、生産が難しく、そのためコスト高となる相互接続を有する基板上に実装される。
【０００９】
ハイブリッド基板上にチップを実装すること（チップをハイブリッド基板に接続するための通常ワイヤボンディングでの実装）自体、実装するチップが多いときには非常に高くつく。
【００１０】
このような部品は、特に自動車用途の場合、波を送受信するために電磁結合によって動作する非接触型のアクセスポートを含む。
【００１１】
このような非常に高い周波数での電磁結合による伝送は、パッケージ内部、特に内側と外側との間で電磁信号の自由伝播特性を使用することで実現される。このパッケージは、特に、チップから送出又はチップへ到達する信号伝播線路を取り囲む伝導キャップ（金属又は金属化されたキャップ）を含む。伝導キャップは外部の非接触型アクセスポートの上方に、このアクセスポートを介した自由伝播信号伝送を促進する電磁的な短絡が発生（部品が設計された主な動作周波数で）するような距離をおいて配置される。
【００１２】
４５ＧＨｚより大きい動作周波数Ｆ０におけるアクセスポートは、空気中（又は気体中若しくは真空中）での電磁結合、特に、伝導素子と面するように配置された導波管に向けて放射したり該伝導要素の前方に配置された導波管から出力された電磁放射を受信したりできる伝導素子によるトランジションである。ＭＭＩＣチップが収容されたパッケージは、これらの伝導素子に面する非接触部分を備え、電磁エネルギーが導波管と伝導素子との間を通れるようにしている。
【００１３】
図１に、自動車用途の従来技術の部品を示す。この部品は、非接触型の電磁アクセスポート１２を含むパッケージ１０にカプセル化されている。
【００１４】
部品は、構成要素が直接実装される基板としての役割を果たす金属ベース１４を有し、この金属ベースには、ＭＭＩＣマイクロ波チップ１８（背面１６を介して）、両面セラミック基板２０（パッケージ内部との相互接続、及びパッケージの外部との相互接続のために必要）、ベースを覆う金属又は金属化キャップ１９（ベースとキャップとの間にチップとセラミック基板２０を封入するため）が実装される。ＭＭＩＣチップ１８はベース１４に直接半田付けされる。
【００１５】
セラミック基板２０は、その面２４、２６の両方で金属化された基板であり、伝送線路を形成するための正面２４での金属化３０とグラウンドプレーンを形成するための背面２６での金属化３２を備えることが好ましい。
【００１６】
種々の誘電部分及び伝導部分の寸法は、部品が該動作周波数Ｆ０（７７ＧＨｚ）で正常に動作するものである。金属化３０及び３２は、一方ではチップ間に相互接続を確立し、もう一方ではパッケージの外部アクセスポートを確立するためのものである。
【００１７】
図１に示す部品のアクセスポート１２は、７７ＧＨｚの周波数の信号を導波管からＭＭＩＣチップ１８へ、又はＭＭＩＣチップ１８から導波管へ非接触で送ることができる非接触型の電磁結合のトランジションを含む。
【００１８】
この電磁結合のトランジションは、パッケージ１０、より正確には金属ベース１４の開口３６によって行われるのが好ましい。
【００１９】
基板２０は、例えば開口３６の前方に配置された導波管と通信する放射要素３８を備える。放射要素はパッケージ内で入電磁波又は出電磁波を受信及び送信する要素としてその役割を果たす。
【００２０】
基板２０とチップ１８との間の電気接続は、ワイヤボンディングによって形成される。
【００２１】
該部品は、マイクロ波アクセスポートよりも低い周波数で動作する他のアクセスポート４４を含む。ＭＭＩＣチップはこのような他のアクセスポート４４にもワイヤボンディング４６を介して接続される。
【００２２】
該部品は、もう一方のアクセスポート４４を介して、従来のプリント基板回路に実装された、類似した別の部品又は異なる部品に接続される。
【００２３】
自動車用レーダー用途において、このようなシステムの機能数の増加により、車両の至るところでますます多くの検知レーダーが使用されることになり、この結果システムの基本機能のコストを削減するための取り組みが一層必要になる。
【００２４】
このような自動車用途における大きな問題の１つは、ミリ波トランシーバーモジュールのコストである。こうしたコストは、使用する部品に起因するだけでなく、このようなモジュールの製造に使用される組立技術にも起因する。
【００２５】
既存のソリューションでは、マーケット主導型のコスト目標を達成することはできない。このようなソリューションは、２つの大きな理由、つまり実装コスト（設備、トレーニング、再現性）と製造コストのため、制限されている。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００２６】
本発明は、非接触型のアクセスポートを備えるマイクロ波部品の製造コストを特に削減するために、下記の構成要素と特徴を有する小型マイクロ波部品を提供する。
該小型マイクロ波部品は、
−  表面実装用の個々のパッケージにカプセル化されるマイクロ波チップであって、電子素子及び電気導体を含むアクティブ面と、アクティブ面の反対側に位置し、電気導体を含み、これらの導体のうちの電気導体がグラウンドプレーンを形成する背面とを備えるチップと
−  チップをパッケージ内に該チップの背面を介して実装するための金属ベースであって、開口を備える金属ベースと、
−  パッケージの内部と外部との間で電気信号をやり取りするための少なくとも２つのアクセスポートであって、ベース内の開口での電磁結合によって動作周波数Ｆ０での結合信号の伝送を保証する非接触型のマイクロ波アクセスポートと集積回路に動作周波数Ｆ０の低調波周波数Ｆ０／ｎを入力するための接触型の低調波アクセスポートとを含むアクセスポートと、を有し、
チップの電気導体の中に、該チップの電子素子に接続された電気結合導体を含み、結合導体が、動作周波数Ｆ０で電磁結合によってマイクロ波信号を伝送するために非接触型のマイクロ波アクセスポートに配置されることを特徴とする。
【００２７】
本発明に係るマイクロ波部品の主要な目的は、部品の製造にかかるコストを削減するとともに、製造を簡略化することである。
【００２８】
第２の目的は、部品を大量製造するために現在使用されている技術、例えばプラスチックパッケージの部品に使用される技術に非常に近い部品製造技術を使用できることである。
【００２９】
この部品のもう１つの目的は、表面実装技術との互換性であり、これはこのようなミリ波周波数での用途の場合に大きな利点となる。
【００３０】
チップの電気結合導体は、パッケージの非接触型のアクセスポートによって形成される導波管と結合された電磁センサとなる。
【００３１】
本発明によるマイクロ波部品は、４５ＧＨｚ以上（少なくとも最高１２０ＧＨｚ）での実効結合が可能な非接触型のアクセスポートだけでなく、４５ＧＨｚ以上の周波数では実際には動作しないものの動作周波数の低調波で動作するよう設計されているアクセスポートを含むことが好ましい。このため、集積回路は、低調波周波数Ｆ０／ｎ（ｎは整数）を動作周波数Ｆ０に切り替えるために必要となる周波数逓倍手段を含むことが好ましい。
【００３２】
７７ＧＨｚでは動作できないものの、最高４０ＧＨｚ又はそれよりも多少高い周波数では動作可能なアクセスポートが、マイクロストリップ線路又は同軸線路によって集積回路上に形成される。
【００３３】
伝送周波数はミリ波動作周波数よりもはるかに低いため、集積回路と同じ基板上に配置された他の部品との間の接続は簡単に実現される。
【００３４】
本発明に係るマイクロ波部品の第１の実施形態では、パッケージは、非接触型のマイクロ波アクセスポートの上方で、動作周波数Ｆ０で電磁的な短絡を発生させるために、結合導体からある特定の距離をおいて配置された伝導キャップを備え、これにより、マイクロ波アクセスポートを介してこの動作周波数Ｆ０の伝送を促進する波形反射器が形成される。
【００３５】
マイクロ波部品のもう１つの実施形態では、チップの電気結合導体とグラウンドプレーンが、非接触型のマイクロ波アクセスポートを介した動作周波数の伝送を促進するスロットアンテナを形成する。
【００３６】
本発明の他の特徴及び利点は、添付の図面を参照しながら与えられる以下の詳細な説明を読むことによって明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
図２ａ及び図２ｂは、本発明に係るマイクロ波部品の第１の例示的な実施形態をそれぞれ断面図と上面図で示したものである。
【００３８】
図２ａ及び図２ｂの部品は、電磁結合アクセスポート６２を有するパッケージ６１にカプセル化されたＭＭＩＣチップ６０を備える。
【００３９】
ＭＭＩＣチップ６０は、アクティブ面６４と、アクティブ面と反対側の背面６６とを有する。面６４及び６６はどちらも金属化される。アクティブ面６４は、該アクティブ面側に電子部品６８と電気導体７０、７２とを有する。背面６６は、該背面側に電気導体を有し、これらの電気導体の中の導体がグラウンドプレーン７４を形成する。
【００４０】
パッケージ６１は、ＭＭＩＣチップ６０がその背面６６を介して直接実装される基板である金属ベース８０を備えている。この金属ベースは、集積回路によって受信又は送信される電磁波を通すための開口８２を備え、金属ベースに実装された金属キャップ８４と共に非接触型の電磁結合アクセスポート６２を形成する。
【００４１】
ＭＭＩＣチップ６０は、一方の端部にはパッケージの金属ベース８０上に実装ゾーン９０を備え、それと反対側に位置する別の端部には、例えば導波管との結合を目的として、電磁結合アクセスポート６２に電磁トランジションゾーン９２を備える。チップのトランジションゾーン９２にある背面６６は、電磁波が非接触型のアクセスポート６２を通れるようにするために、金属化されない。
【００４２】
チップのトランジションゾーン９２は、チップのマイクロストリップ線路９８に接続された電気結合導体９６をアクティブ面６４上に含むことが好ましい。このマイクロストリップ線路は、アクティブ面上の導体と背面のグラウンドプレーン７４によって形成されている。
【００４３】
パッケージの電磁アクセスポート６２は、部品とそれに結合された導波管との間でマイクロ波信号のための非接触トランジションを提供する。
【００４４】
図２ａ及び図２ｂに示すこの例では、非結合型のアクセスポート６２は金属キャップ８４と金属ベース内の開口８２とによって製造されており、これにより、集積回路６０の送信／受信動作周波数Ｆ０で導波管が形成される。
【００４５】
パッケージの種々の誘電部分及び伝導部分の寸法は、部品が該動作周波数Ｆ０（７７ＧＨｚ）で正常に動作するものである。
【００４６】
パッケージは、金属ベース８０側に、電気的なグラウンド導体８２だけでなく、相互接続基板によって他の電子部品と集積回路を相互接続するための電気接触パッド１１０を含む。
【００４７】
チップのアクティブ面上の電気導体７２は、チップへの他のアクセスポートとして、接続ワイヤ１１２を介してパッケージの電気接触パッドに接続されている。このような他の接触アクセスポートは、動作周波数Ｆ０（７７ＧＨｚ）の低調波周波数、制御信号、及び供給電圧をチップに伝達するためである。
【００４８】
パッケージは、誘電体でできた成形物（１１４）によって封止され、集積回路のアクティブ表面は覆うものの、パッケージを実装する表面、つまり電気的な実装パッドを有する表面は空けたままにしておく。
【００４９】
誘電体がパッケージの非接触型の電磁アクセスポート６２を充填することが好ましいが、他の実施形態では、キャップと金属ベースとの間のスペースに例えば空気等の部品を取り巻く気体が入っていてもかまわない。
【００５０】
図２ｃは、図２ａ及び図２ｂの部品と導波管との結合を示す。
【００５１】
パッケージ６１は、パッケージの電気接触パッド１１０及びグラウンドプレーン１２４との相互接続のため、電気伝導体１２２をパッケージの実装面に備える結合基板１２０上に実装される。図２ｄは、図２ａ及び図２ｂの部品と導波管との結合基板の上面図である。
【００５２】
結合基板１２０は、その他方の面を介して、集積回路のベース８０の開口８２と対向し、同じ形を有する開口１３２を有する金属プレートの形をとった導波管１３０に実装されている。
【００５３】
基板１２０の２つの面の間に位置する金属転移１３４によって、パッケージ６１の金属ベースと導波管１３０との間に電気的及び熱的接触が保証される。
【００５４】
図３ａ及び図３ｂは、図２ａ及び図２ｂに示す本発明による部品の代替実施形態を示す。
【００５５】
この実施形態において、カプセル化パッケージ１４４の金属ベース１４２に実装されたＭＭＩＣチップ１４０は、チップのマイクロストリップ線路１５０に電気的に接続された電気アンテナ導体１４８をトランジションゾーン９２のチップ背面６６側に備えている。このマイクロストリップ線路は、チップ実装ゾーン９０におけるアクティブ面上の導体と背面６６のグラウンドプレーンによって形成されている。電気アンテナ導体１４８は、チップ実装ゾーン９０のグラウンドプレーン７４と共に集積回路の送信／受信動作周波数Ｆ０でスロットアンテナを形成する。
【００５６】
図３ａ及び図３ｂに示す部品において、電磁結合アクセスポート１５４は、トランジションゾーン９２内のチップのスロットアンテナと面する金属ベース１４２内のスロット形状の開口１５６によって形成される。ベースの開口１５６はスロットの形で、部品を導波管と結合するためのスロットラインを形成する。
【００５７】
チップ背面にある電気アンテナ導体１４８とマイクロストリップ線路のアクティブ面にある電気伝導体との間の電気接続は、メッキスルーホール１５８によって形成される。
【００５８】
パッケージ１４４は、誘電体でできた成形物１６０によって封止され、チップのアクティブ面は覆うが、パッケージの実装面は空けたままにしておく。誘電体はベース１４２の金属スロット１５６を充填し、非接触型のアクセスポート１５４に電磁界を向けることが好ましい。
【００５９】
パッケージ１４４は、金属ベース側に、電気的なグラウンド導体７４だけでなく、制御信号を供給するため等、集積回路の他のアクセスポートにチップを電気的に接続するための電気接触パッド１６４を含む。
【００６０】
図３ｃは、導波管との図３ａ及び図３ｂの部品の結合を示す。
【００６１】
パッケージ１４４は、パッケージ１４４の電気接触パッド１６４及びグラウンドプレーン１７６との相互接続のため、電気伝導体１７２をパッケージの実装面に有する結合基板１７０上に実装される。図３ｄは、結合基板１７０を示す図であり、部品を実装するための面側を示している。
【００６２】
結合基板は、その他方の面を通して、ベース１４２の開口１５６と対向している矩形開口１８２を有する金属プレートの形をとった導波管１８０の一方の面に実装される。導波管１８０の矩形開口の寸法は、パッケージのベースの開口１５６より大きくしてもよい。導波管１８０のこの開口１８２を、ベースのスロット状開口と同じ寸法にする場合もある。
【００６３】
本発明に係る部品の他の実施形態では、チップのトランジションゾーン９２で結合導体（又はアンテナ導体）を接続するマイクロ波線路（９８、１５０）はコプラナー型の線路であり、この場合、所定の距離だけ隔てられたチップのアクティブ面にある２つの電気伝導体がマイクロ波線路を形成する。
【００６４】
本発明に係るマイクロ波部品の主な利点を以下に示す。
−  ミリ波動作周波数Ｆ０で動作するワイヤボンディングの排除、
−  大量生産用途に使用されるマイクロ波パッケージを製造するための技術の使用、
−  集積回路がＳＭ（表面実装）技術と互換性があること。
【００６５】
本発明に係るマイクロ波部品のこのような主な利点は、製造コストのかなりの削減及び性能再現性につながる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】前述したように、従来技術のパッケージ化されたミリ波周波数部品を示す。
【図２ａ】本発明に係るマイクロ波部品の第１の実施形態を示す。
【図２ｂ】本発明に係るマイクロ波部品の第１の実施形態を示す。
【図２ｃ】図２ａ及び図２ｂの部品と導波管との結合を示す。
【図２ｄ】図２ｃの結合における結合基板の上面図である。
【図３ａ】図２ａ及び図２ｂのマイクロ波部品の代替実施形態を示す。
【図３ｂ】図２ａ及び図２ｂのマイクロ波部品の代替実施形態を示す。
【図３ｃ】図３ａ及び図３ｂの部品と導波管との結合を示す。
【図３ｄ】図３ｃの結合における結合基板の上面図である。
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図２ｄ】
2008524887.tif 000007
【図３ａ】
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【図３ｂ】
2008524887.tif 000009
【図３ｃ】
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【図３ｄ】
2008524887.tif 000011
【国際調査報告】
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2008524887.tif 000014
2008524887.tif 000015
2008524887.tif 000016
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