(57)【要約】  受動処理デバイス（Ｄ）が、電子装置、例えば移動通信装置の第１の音声信号源と音声信号処理手段との間に構成された少なくとも１つの第２の音声信号経路上に完全一体化方式でインターフェイスされるようになっている。このデバイス（Ｄ）は、第１の経路上の静電気放電を拒絶する第１の保護手段（ＤＥ１１）と、第１の経路上の少なくとも選択された周波数帯域の無線信号を拒絶する第１の拒絶手段（ＣＲ１１，Ｒ１１；ＣＲ１２）と、電圧レベルを第１の音声信号源と音声信号処理手段との間でインターフェイスする第１のＡＣ結合手段（ＣＣ１）とを有する。
2008503137.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置の第１の音声信号源を音声信号処理手段に接続する少なくとも第１の音声信号経路用の受動処理デバイスにおいて、前記受動処理デバイスは、前記第１の音声信号源と前記音声信号処理手段との間に完全に一体化された方式で前記第１の音声信号経路上にインターフェイスされるようになっており、前記受動処理デバイスは、前記第１の音声信号経路上の静電気放電を拒絶する第１の保護手段と、前記第１の音声信号経路上の少なくとも選択された周波数帯域の無線信号を拒絶する第１の拒絶手段と、前記第１の音声信号源（ＭＰ）と前記音声信号処理手段の間で電圧レベルとインターフェイスする第１のＡＣ結合手段とを有する、受動処理デバイス。
【請求項２】
前記受動処理デバイスは、前記第１の音声信号源により前記第１の音声信号経路上に出力された音声信号に選択されたバイアスを掛ける第１のバイアス手段を有する、請求項１に記載の受動処理デバイス。
【請求項３】
前記装置は、第２の音声信号源を前記音声信号処理手段に接続する第２の音声信号経路を有し、前記受動処理デバイスは、前記第２の音声信号経路上の静電気放電を拒絶する第２の保護手段と、前記第２の音声信号経路上の無線信号を拒絶する第２の拒絶手段と、前記第２の音声信号源と前記音声信号処理手段との間で電圧レベルとインターフェイスする第２のＡＣ結合手段とを有する、請求項１又は２に記載の受動処理デバイス。
【請求項４】
前記第１及び前記第２の音声信号源は、前記装置のマイクロホンの第１及び第２の出力である、請求項１又は３に記載の受動処理デバイス。
【請求項５】
前記受動処理デバイスは、前記第２の音声信号源により前記第２の音声信号経路上に出力された音声信号に選択されたバイアスを掛ける第２のバイアス手段を有する、請求項３又は４に記載の受動処理デバイス。
【請求項６】
前記第１のバイアス手段は、バイアス制御ラインに接続されると共に前記第１の音声信号経路の所々に接続された第１の導電ラインに接続されている抵抗器と、前記バイアス制御ラインと接地ライン及びキャパシタとに逆向に直列接続された組をなす２つのダイオードとを有し、前記接地ラインと前記キャパシタは、前記ダイオードに並列接続されている、請求項２〜５のうちいずれか一に記載の受動処理デバイス。
【請求項７】
前記第２のバイアス手段は、接地ラインに接続されると共に前記第２の音声信号経路の所々に接続された第２の導電ラインに接続されている抵抗器を有する、請求項３〜６のうちいずれか一に記載の受動処理デバイス。
【請求項８】
前記装置は、第３の音声信号源を前記音声信号処理手段に接続する第３の音声信号経路を有し、前記受動処理デバイスは、前記第３の音声信号経路上の静電気放電を拒絶する第３の保護手段と、前記第３の音声信号経路上の無線信号を拒絶する第３の拒絶手段と、前記第３の音声信号源と前記音声信号処理手段との間で電圧レベルとインターフェイスする第３のＡＣ結合手段とを有する、請求項１〜７のうちいずれか一に記載の受動処理デバイス。
【請求項９】
前記装置は、第４の音声信号源を前記音声信号処理手段に接続する第４の音声信号経路を有し、前記受動処理デバイスは、前記第４の音声信号経路上の静電気放電を拒絶する第４の保護手段と、前記第４の音声信号経路上の無線信号を拒絶する第４の拒絶手段と、前記第４の音声信号源と前記音声信号処理手段との間で電圧レベルとインターフェイスする第４のＡＣ結合手段とを有する、請求項１〜８のうちいずれか一に記載の受動処理デバイス。
【請求項１０】
前記第３及び前記第４の音声信号源は、前記装置のオーディオアクセサリ用のコネクタの第１及び第２の出力である、請求項８又は９に記載の受動処理デバイス。
【請求項１１】
前記第１及び（又は）前記第２及び（又は）前記第３及び（又は）前記第４のＡＣ結合手段は各々、前記第１、前記第２、前記第３及び前記第４経路の所々に接続された前記第１、前記第２、前記第３又は前記第４導電ラインに直列に設けられた選択されたキャパシタンスのキャパシタを有する、請求項１〜１０のうちいずれか一に記載の受動処理デバイス。
【請求項１２】
前記第１及び（又は）前記第２及び（又は）前記第３及び（又は）前記第４の保護手段は各々、少なくとも、逆向きに直列接続された第１の組をなす２つのダイオードを有し、前記第１及び（又は）前記第２及び（又は）前記第３及び（又は）前記第４の拒絶手段は各々、少なくとも第１のキャパシタ及び第１の抵抗器を有し、前記第１の組をなす２つのダイオードの各々及び前記第１のキャパシタの各々はそれぞれ、前記接地ラインに並列接続されると共に前記第１、前記第２、前記第３及び前記第４の経路の所々に接続された第１、第２、第３及び第４の導電ラインに並列接続され、それにより第１のセルを形成し、前記第１の抵抗器はそれぞれ、前記第１、前記第２、前記第３、前記第４の導電ラインに直列に設けられている、請求項１〜１１のうちいずれか一に記載の受動処理デバイス。
【請求項１３】
前記第１及び（又は）前記第２及び（又は）前記第３及び（又は）前記第４の保護手段は各々、少なくとも、逆向きに直列接続された第２の組をなす２つのダイオードを有し、前記第１及び（又は）前記第２及び（又は）前記第３及び（又は）前記第４の拒絶手段は各々、少なくとも第２のキャパシタを有し、前記第２の組をなす２つのダイオードの各々及び第２のキャパシタの各々は、前記接地ラインに並列接続されると共に前記第１、第２、第３及び第４の導電ラインにそれぞれ並列接続され、それにより第２のセルを形成している、請求項１２に記載の受動処理デバイス。
【請求項１４】
前記受動処理デバイスは、差込み型集積回路を構成する、請求項１〜１３のうちいずれか一に記載の受動処理デバイス。
【請求項１５】
請求項１〜１４のうちいずれか一に記載の受動処理デバイスを有する移動通信装置。
【発明の詳細な説明】
【開始の内容】
【０００１】
〔発明の分野〕
本発明は、電子装置、例えば移動通信装置における音声信号処理に関する。
【０００２】
〔発明の背景〕
当業者には知られているように、或る特定の電子装置、例えば移動通信装置、特に携帯電話は、音声信号を妨害するバーストノイズを受ける１つ又は２つ以上の音声信号増幅経路、例えばマイクロホン及びオーディオアクセサリ増幅経路を有する。このバーストノイズは主として、バーストにより互いに異なる周波数、例えば９００ＭＨｚと１，８００ＭＨｚ（例えば、周波数が９００ＭＨｚの無線信号により変調されたサイクル時間が４．６１５ｍｓ、サイクル比が１／８の方形波信号）で装置アンテナによって送信された無線信号によって生じる。この変調信号は、マイクロホン及び（又は）オーディオアクセサリによってピックアップされるが、マイクロホン及び（又は）オーディオアクセサリコネクタをベースバンドプロセッサに接続する導電ラインによってもピックアップされる。
【０００３】
このバーストノイズは通常、ベースバンドプロセッサの内部増幅器及び（又は）マイクロホンによって復調され、それにより、送信されるべき音声信号が汚染される。
【０００４】
バーストノイズを拒絶するため、一般的には、単一又は差動キャパシタコンポーネント（選択されたキャパシタンスを有する）が用いられている。これらキャパシタコンポーネントは一般に、各マイクロホン経路の２本のライン相互間で差動的に接続されると共にベースバンドプロセッサの入力の直前であるがマイクロホン出力の直後で各ラインと接地ラインとの間にシングルエンドで接続される。
【０００５】
これらキャパシタコンポーネントは、寄生インダクタンス及び抵抗器として働くパッケージを有し、したがって、キャパシタコンポーネントは、ＲＬＣ直列セルとして働くようになっている。この場合、これらＲＬＣ直列セルの共振周波数は、無線信号の周波数（９００ＭＨｚ及び１，８００ＭＨｚ）にほぼ等しく、したがって、これらＲＬＣ直列セルは、短絡回路として働くようになっている。
【０００６】
さらに、コンポーネントがはんだ付けされたトラックは、追加の抵抗（Ｒ）及びインダクタンス（Ｌ）成分をこれらのＲＬＣモデルにもたらすので、携帯電話のプリント回路板（ＰＣＢ）のレイアウトを変更する度に各キャパシタコンポーネントについて新たなキャパシタンス値を計算しなければならず、これは時間がかかり、したがって、携帯電話の開発を行ううえで費用が高くつく。さらに、計算されたキャパシタンス値は、装置に効果的に適合する値とは異なる場合があり、したがって、一般に所要の性能を得るには実験を何回も行うことが必要である。マイクロホン経路のバーストノイズに対するイミュニティをディスクリート対策で調整するのに必要なＰＣＢに関する試験作業及び回数は、携帯電話の開発の際のプランニングの観点において極めて重要なステップのうちの１つ、場合によっては最も重要なステップである。
【０００７】
さらに、増幅経路をバーストノイズから保護する場合、増幅経路は通常、静電気放電（ＥＳＤ）について追加の専用保護策及び余分なコンポーネントにより保証されるＡＣ結合及びバイアス掛け目的のためのインターフェイスセルを必要とする。
【０００８】
最後に、これらキャパシタコンポーネントは、マイクロホン及びベースバンドコンポーネントのインターフェイスとなるのに必要なコンポーネント、例えば、ＤＣレベル適合のためのＡＣ結合キャパシタ、マイクロホンにバイアスを掛けるバイアス掛け抵抗器及び静電気放電（ＥＳＤ）保護手段に加えて、基板上に相当広い領域を占める場合がある。この領域の占有は、ＰＣＢの効率的なレイアウトを阻害する。
【０００９】
〔発明の概要〕
したがって、本発明の目的は、上述の状況を改善することにある。
【００１０】
この目的のため、本発明は、電子装置、例えば形態電話の第１の音声信号源（例えば、マイクロホン出力）を音声信号処理手段（例えば、ベースバンドプロセッサ入力）に接続する少なくとも第１の音声信号経路用の受動処理デバイスを提供する。
【００１１】
この受動処理デバイスは、第１の音声信号源と音声信号処理手段との間に完全に一体化された方式で第１の音声信号経路上にインターフェイスされるようになっており、受動処理デバイスは、ｉ）第１の音声信号経路上の静電気放電（ＥＳＤ）を拒絶する第１の保護手段と、ｉｉ）第１の音声信号経路上の少なくとも選択された周波数帯域の無線信号を拒絶する第１の拒絶手段と、ｉｉｉ）第１の音声信号源と音声信号処理手段の間で電圧レベルとインターフェイスする第１のＡＣ結合手段とを有する。
【００１２】
好ましくは、受動処理デバイスは、第１の音声信号源により第１の音声信号経路上に出力された音声信号に選択されたバイアスを掛ける第１のバイアス手段を有する。
【００１３】
本発明の受動処理デバイスは、別々に又は組み合わせて考慮される追加の特徴を有するのがよく、かかる特徴は特に次の通りである。
【００１４】
−電子装置が、第２の音声信号源を音声信号処理手段に接続する第２の音声信号経路を有する場合、受動処理デバイスは、第２の音声信号経路上のＥＳＤを拒絶する第２の保護手段と、第２の音声信号経路上の無線信号を拒絶する第２の拒絶手段と、第２の音声信号源と音声信号処理手段との間で電圧レベルとインターフェイスする第２のＡＣ結合手段とを有するのがよい。
【００１５】
−第１及び第２の音声信号源は、装置（移動通信装置）のマイクロホンの第１及び第２の出力であるのがよい。
【００１６】
−受動処理デバイスは、第２の音声信号源により第２の音声信号経路上に出力された音声信号に選択されたバイアスを掛ける第２のバイアス手段を有するのがよい。
【００１７】
−第１のバイアス手段は、バイアス制御ラインに接続されると共に第１の音声信号経路の所々に接続された第１の導電ラインに接続されている抵抗器と、バイアス制御ラインと接地ライン及びキャパシタとに逆向に直列接続された組をなす２つのダイオードとを有するのがよく、接地ラインとキャパシタは、ダイオードに並列接続されている。
【００１８】
−第２のバイアス手段は、接地ラインに接続されると共に第２の音声信号経路の所々に接続された第２の導電ラインに接続されている抵抗器を有するのがよい。
【００１９】
−電子装置が、第３の音声信号源を音声信号処理手段に接続する第３の音声信号経路を有する場合、受動処理デバイスは、第３の音声信号経路上のＥＳＤを拒絶する第３の保護手段と、第３の音声信号経路上の無線信号を拒絶する第３の拒絶手段と、第３の音声信号源と音声信号処理手段との間で電圧レベルとインターフェイスする第３のＡＣ結合手段とを有するのがよい。
【００２０】
−電子装置が、第４の音声信号源を音声信号処理手段に接続する第４の音声信号経路を有する場合、受動処理デバイスは、第４の音声信号経路上のＥＳＤを拒絶する第４の保護手段と、第４の音声信号経路上の無線信号を拒絶する第４の拒絶手段と、第４の音声信号源と音声信号処理手段との間で電圧レベルとインターフェイスする第４のＡＣ結合手段とを有するのがよい。
【００２１】
−第３及び第４の音声信号源は、装置（移動通信装置）のオーディオアクセサリ用のコネクタの第１及び第２の出力であるのがよい。
【００２２】
−第１及び（又は）第２及び（又は）第３及び（又は）第４のＡＣ結合手段は各々、第１、第２、第３及び第４経路の所々に接続された第１、第２、第３又は第４導電ラインに直列に設けられた選択されたキャパシタンスのキャパシタを有するのがよい。
【００２３】
−第１及び（又は）第２及び（又は）第３及び（又は）第４の保護手段は各々、少なくとも、逆向きに直列接続された第１の組をなす２つのダイオードを有するのがよく、第１及び（又は）第２及び（又は）第３及び（又は）第４の拒絶手段は各々、少なくとも第１のキャパシタ及び第１の抵抗器を有するのがよい。この場合、第１の組をなす２つのダイオードの各々は、第１のキャパシタの各々とそれぞれ第１のセルを形成し、第１の組をなす２つのダイオードの各々と第１のキャパシタの各々は、接地ラインに並列接続されると共に第１、第２、第３及び第４の経路の所々に接続された第１、第２、第３及び第４の導電ラインに並列接続され、第１の抵抗器はそれぞれ、第１、第２、第３、第４の導電ラインに直列に設けられている。
【００２４】
−第１及び（又は）第２及び（又は）第３及び（又は）第４の保護手段は各々、少なくとも、逆向きに直列接続された第２の組をなす２つのダイオードを有するのがよく、第１及び（又は）第２及び（又は）第３及び（又は）第４の拒絶手段は各々、少なくとも第２のキャパシタを有するのがよい。この場合、第２の組をなす２つのダイオードの各々は、第２のキャパシタの各々と第２のセルを形成し、第２の組をなす２つのダイオードの各々及び第２のキャパシタの各々は、接地ラインに並列接続されると共に第１、第２、第３及び第４の導電ラインにそれぞれ並列接続されている。
【００２５】
−受動処理デバイスは、差込み型集積回路又はボックスを構成するのがよい。
【００２６】
本発明は又、受動処理デバイス、例えば上述した受動処理デバイスを有する移動通信装置を提供する。かかる装置は、例えば携帯電話であるのがよい。
【００２７】
本発明の他の特徴及び利点は、以下の詳細な説明及び添付の図面を参照すると明らかになろう。
【００２８】
添付の図面は、本発明の内容を完全なものにするのに役立つだけでなく、必要ならばその定義にも寄与しうる。
【００２９】
〔好ましい実施形態の説明〕
本発明を利用できる移動通信装置ＵＥの一例を説明するためにまず最初に図１を説明する。
【００３０】
以下の説明において、図示の装置は、携帯電話ＵＥ、例えばＧＳＭ／ＧＰＲＳ又はＵＭＴＳ携帯電話である。しかしながら、注目すべき重要なこととして、本発明は、この種の移動通信装置には限定されない。確かに、マイクロホン及び（又は）オーディオアクセサリによりピックアップされる音声信号がアンテナにより送信される無線信号により汚染される場合のある任意の移動通信装置（例えば、コンピュータに埋め込まれたＧＳＭカード）に利用できる。
【００３１】
さらに、音声信号増幅経路は、本発明が利用される携帯電話ＵＥの唯一の部分なので、以下の説明においてはこれら増幅経路にのみ焦点を当てる。
【００３２】
図示の携帯電話ＵＥは、主要構成要素として、マイクロホンＭＰ及びオーディオコネクタＡＣＲを有し、これらは各々、ピックアップされた音声信号を２本の上流側の導電ライン（ＵＣＬ１，ＵＣＬ２）及び（ＵＣＬ３，ＵＣＬ４）にそれぞれ送るよう配列された２つの出力（正及び負）を有し、これら上流側導電ラインは、受動処理デバイスＤの４つの入力Ｉ１〜Ｉ４（これらのうち、Ｉ４は、接地用導体又はアースＡＧＮＤに接続されている）に接続され、受動処理デバイスはそれ自体、処理され、特に増幅された音声信号をベースバンドプロセッサＢＢＰに送る４つの出力Ｏ１〜Ｏ４を有し、ベースバンドプロセッサは、増幅器だけでなく、データをアンテナで送信できるようＲＦステージに送るＧＳＭコーダ／デコーダを支持している。
【００３３】
オーディオコネクタＡＣＲは、携帯電話ＵＥのオーディオアクセサリ、例えばイヤホン又はハンズフリーカーキットに接続されたプラグを受け入れるようになっている。
注目すべき重要なこととして、本発明は、４本の導電ラインには限定されず、更に４つの音声経路上の音声信号の処理にも限定されない。また、本発明は、多かれ少なかれ相当な本数の導電ラインに利用される。確かに、導電ラインの本数は、オーディオ機器のマイクロホン及びオーディオコネクタの個数で決まるが、更に、各マイクロホンＭＰ又はオーディオコネクタＡＣＲが備える出力の数によっても決まる。
【００３４】
したがって、非常に単純な実施形態では、オーディオ機器は、単一の上流側導電ラインＵＣＬに接続された単一の出力を備える単一のマイクロホンだけを有するのがよく、単一の上流側導電ラインはそれ自体、受動処理デバイスＤの単一の入力に接続される。さらに、受動処理デバイスＤは好ましくは、マイクロホンＭＰから来た音声信号及び独立な仕方でオーディオコネクタＡＣＲから来た音声信号を処理するよう構成されている。これは、デバイスＤを機能の面で、図１及び図２の２つの別個独立の部分Ａ，Ｂに分割している理由である。
【００３５】
４本の上流側導電ラインＵＣＬｉ（Ｉ＝１〜４）及びベースバンドプロセッサＢＢＰは、第１から第４までの音声信号増幅経路の２つの部分を構成している。
【００３６】
受動処理デバイスＤは、少なくとも無線信号周波数拒絶、ＥＳＤ保護及びインターフェイス（又はＡＣ結合）目的で４本の上流側導電ラインＵＣＬｉ（Ｉ＝１〜４）及びベースバンドプロセッサＢＢＰに差込み可能であるように完全に一体化されている。
【００３７】
好ましくは、図２に示すように、実施例の非限定的な例では、受動処理デバイスＤは、薄膜をシリコン上に製膜する技術において実現された集積回路である。
【００３８】
本発明によれば、図示の受動処理デバイスＤはまず最初に、
−第１の導電ラインＣＬ１の互いに反対側の端に接続された第１の入力Ｉ１及び第１の出力Ｏ１と、
−第２の導電ラインＣＬ２の互いに反対側の端に接続された第２の入力Ｉ２及び第２の出力Ｏ２と、
−第３の導電ラインＣＬ３の互いに反対側の端に接続された第３の入力Ｉ３及び第３の出力Ｏ３と、
−第４の導電ラインＣＬ４の互いに反対側の端に接続された第４の入力Ｉ４及び第４の出力Ｏ４と、
−デバイスアースＤＧＮＤに接続された第１のＤＧＬＡ接地ライン及び第２のＤＧＬＢ接地ラインとを有する。
【００３９】
図示の例では、出力Ｏ１及びＯ２は、マイクロホンＭＰで生じ、ベースバンドプロセッサＢＢＰのそれぞれの第１の２つの正入力及び負入力に適合した音声信号を送り出し、出力Ｏ３及びＯ４は、オーディオコネクタＡＣＲで生じ、ベースバンドプロセッサＢＢＰのそれぞれの第２の２つの正入力及び負入力に適合した音声信号を送り出す。
【００４０】
各導電ラインＣ１ｉ（Ｉ＝１〜４）は少なくとも、対応の音声経路上に見える場合のある静電気放電（ＥＳＤ）を拒絶する第１の保護手段ＤＥ１ｉと、対応の音声経路上の少なくとも選択された周波数を持つ無線信号を拒絶する第１の拒絶手段と、電圧レベルを入力Ｉｉ及びベースバンドプロセッサＢＢＰに送られた音声信号相互間でインターフェイスするＡＣ結合手段ＣＣｉとを有している。
【００４１】
ＡＣ結合手段ＣＣｉは全て好ましくは、各導電ラインＣＬｉ上では同一である。しかしながら、これらＡＣ結合手段は特に、受動処理デバイスＤの２つの部分Ａ，Ｂでは互いに異なる場合があり、この受動処理デバイスは、互いに異なる源（マイクロホンＭＰ及びオーディオコネクタＡＣＲ）で生じた音声信号を処理する。
【００４２】
各ＡＣ結合手段ＣＣｉは好ましくは、結合キャパシタから成る。例えば、各キャパシタＣＣｉのキャパシタンス値は、５ｎＦから１００ｎＦまで様々である。
【００４３】
各第１の保護手段ＤＥ１ｉは好ましくは、逆向きに直列接続された第１の組をなす２つのダイオードから成る。
【００４４】
各第１の拒絶手段は好ましくは、値が選択されている第１のキャパシタＣＲ１ｉ及び第１の抵抗器Ｒ１ｉから成り、このキャパシタと抵抗器は、アンテナＡＮにより放射され、マイクロホンＭＰ及び上流側導電ラインＵＣＬｉによりピックアップされた無線信号を拒絶するよう選択された場所に配置されている。説明しているＧＳＭ携帯電話ＵＥの例では、第１の拒絶手段は、少なくとも８００ＭＨｚ、９５０ＭＨｚ、１，８００ＭＨｚ及び１，９００ＭＨｚ、特に代表的には８０ＭＨｚ〜２ＧＨｚの周波数を持つ無線信号を拒絶するよう選択されている。
【００４５】
第１の組をなすダイオードＤＥ１ｉは各々、第１のキャパシタＣＲ１ｉの各々にそれぞれ並列接続されている。第１の組をなすダイオードＤＥ１ｉと第１のキャパシタＣＲ１ｉは一緒になって、第１のセルＣ１ｉを構成し、この第１のセルＣ１ｉは、導電ラインＣＬｉ及びデバイス接地ラインＤＧＬＡ又はＤＧＬＢのうちの一方に接続されている。
【００４６】
第１のセルＣ１ｉは各々、好ましくは、対応の入力Ｉｉの付近で導電ラインＣＬｉに接続されている。
【００４７】
各抵抗器Ｒ１ｉは、好ましくは結合キャパシタＣＣｉの下流側で導電ラインＣＬｉの各々にそれぞれ直列接続されている。
【００４８】
２つのマイクロホン出力で生じた音声信号を受け取る抵抗器Ｒ１３，Ｒ１４の抵抗値も又、好ましくは同一である。しかしながら、これら抵抗器の抵抗値は、抵抗器Ｒ１１，Ｒ１２の抵抗値とは異なるのがよい。例えば、これら抵抗値は、１Ω〜１０Ωである。
【００４９】
２つのマイクロホン出力で生じた音声信号を受け取るセルＣ１１，Ｃ１２のキャパシタＣＲ１１，ＣＲ１２のキャパシタンス値は、好ましくは同一である。例えば、これらキャパシタンス値は、５０ｐＦ〜１００ｐＦである。
【００５０】
２つのオーディオコネクタ出力で生じた音声信号を受け取るキャパシタＣＲ１３，ＣＲ１４のキャパシタンス値も又、好ましくは同一である。しかしながら、これらキャパシタのキャパシタンス値は、キャパシタＣＲ１１，ＣＲ１２のキャパシタンス値とは異なるのがよい。例えば、これらキャパシタンス値は、１００ｐＦ〜２００ｐＦである。
【００５１】
好ましくは、各導電ラインＣＬｉはこれ又、この導電ライン上に見える場合のある静電気放電（ＥＳＤ）を拒絶する第２の保護手段ＤＥ２ｉと、少なくとも選択された周波数を持つ無線信号を拒絶する第２の拒絶手段とを更に有する。
【００５２】
第２の拒絶手段は各々、好ましくは第２のキャパシタＣＲ２ｉから成る。
【００５３】
各第２の保護手段ＤＥ２ｉは好ましくは、逆向きに直列接続された第２の組をなす２つのダイオードから成る。第２の組をなすダイオードＤＥ２ｉは各々、第２のキャパシタＣＲ２ｉの各々にそれぞれ並列接続されている。第２の組をなすダイオードＤＥ２ｉと第２のキャパシタＣＲ２ｉは一緒になって、第２のセルＣ２ｉを構成し、この第２のセルＣ２ｉは、導電ラインＣＬｉ及びデバイス接地ラインＤＧＬＡ又はＤＧＬＢのうちの一方に接続されている。
【００５４】
第２のセルＣ２ｉは各々、好ましくは、対応の出力Ｏｉの付近で導電ラインＣＬｉに接続されている。
【００５５】
第１及び第２の組をなすダイオードＤＥ１ｉ及びダイオードＤＥ２ｉは好ましくは同一である。
【００５６】
第２のキャパシタＣＲ２ｉは各々、アンテナＡＮにより放射され、導電ラインＣＬｉによりピックアップされた無線信号を拒絶する対応の第１の拒絶手段の第１の抵抗器Ｒ１ｉと共に働く。
【００５７】
２つのマイクロホンの出力で生じた音声信号を受け取るセルＣ２１，Ｃ２２のキャパシタＣＲ２１，ＣＲ２２のキャパシタンス値は、好ましくは同一である。例えば、これらキャパシタンス値は、０．１ｎＦ〜０．５ｎＦである。
【００５８】
２つのオーディオコネクタ出力で生じた音声信号を受け取るキャパシタＣＲ２３，ＣＲ２４のキャパシタンス値も又、好ましくは同一である。しかしながら、これらキャパシタのキャパシタンス値は、キャパシタＣＲ２１，ＣＲ２２のキャパシタンス値とは異なるのがよい。例えば、これらキャパシタのキャパシタンス値は、０．２ｎＦ〜０．６ｎＦである。
【００５９】
源（マイクロホンＭＰ又はオーディオコネクタＡＣＲ）で生じた音声信号にバイアスを掛ける必要がある場合、受動処理デバイスＤは、図２に示すようなバイアス手段を更に有するのがよい。このバイアス手段は、音声信号源の少なくとも１つの出力によって出力された音声信号に選択されたバイアスを掛けることができる。
【００６０】
図示の例では、バイアス手段は、２つのマイクロホン出力により送られた音声信号にバイアスを掛けるために部分Ａに設けられている。かかる場合、バイアス手段は、第１及び第２のマイクロホン出力により出力された音声信号に選択されたバイアスを掛ける第１及び第２のバイアス手段から成っている。
【００６１】
図示の例では、第１のバイアス手段は、バイアス制御ラインＢＣＬ及び第１の導電ラインＣＬ１に接続された抵抗器ＣＲＲ１と、バイアス制御ラインＢＣＬ及び第１のデバイス接地ラインＤＧＬＡに接続された上述した型式のセルＣ３（キャパシタＣＲに並列接続された１組のダイオードＤＥを有する）とから成る。
【００６２】
バイアス制御ラインＢＣＬは、デバイスＤのバイアス入力ＢＩに接続され、このバイアス入力はそれ自体、例えばベースバンドプロセッサＢＢＰ内に設けられた携帯電話ＵＥの一体形バイアスモジュール（図示せず）に接続されている。
【００６３】
セルＣ３は好ましくは、セルＣ２１，Ｃ２２と同一である。
【００６４】
例えば、抵抗器ＣＲＲ１の抵抗は、１ｋΩ〜３ｋΩである。
【００６５】
第２のバイアス掛け手段は、第１のデバイス接地ラインＤＧＬＡ及び第２の導電ラインＣＬ２に接続された抵抗器ＣＲＲ２だけから成る。第２の導電ラインＣＬ２上では、例えばセルＣ３にはバイアスが掛けられない。というのは、この導電ライン（マイクロホンＭＰの負の出力に対応している）により抵抗器ＣＲＲ２はアースに接続されているからである。
【００６６】
抵抗器ＣＲＲ２の抵抗は好ましくは、抵抗器ＣＲＲ１の抵抗に等しい。
【００６７】
図１に示すように、第３及び（又は）第４の上流側導電ラインを、補助抵抗器ＡＲＢを介して補助バイアス入力ＡＢＩに結合するのがよく、この補助バイアス入力はそれ自体、携帯電話ＵＥの補助バイアス手段に接続されている。かかる補助バイアス手段も又、一体形バイアスモジュールであるのがよい。
【００６８】
キャパシタ及び抵抗器は、従来型キャパシタ又は抵抗器であってよいが、これらキャパシタ及び抵抗器は好ましくは、キャパシタ又は抵抗器として作用する電子素子であることに注目することは重要である。
【００６９】
さらに、バイアス掛け抵抗器を第１及び第２の導電ラインに設けたように第３及び第４の導電ラインのバイアス抵抗器を追加することが可能である。
【００７０】
本発明により、周波数拒絶は、機器の技術的変遷（プリント回路板の改造）には左右されない。したがって、周波数帯域拒絶性能は、機器の種々のレイアウト又は形態について保証でき、このことは、機器のコンポーネントを調整することはもはや必要ではないことを意味する。
【００７１】
さらに、デバイスは音声信号源とベースバンドプロセッサとの間で差込み可能なので、拒絶される周波数帯域は、アースへの接続に必要な導電ラインの長さでは左右されない（これは、別個独立のキャパシタを利用した公知の解決策とは対照的である）。
【００７２】
さらに、３つ又は４つの機能（無線周波数信号拒絶、ＥＳＤ保護、電圧レベルインターフェイス、及び場合によっては音声信号バイアス掛け）は、単一のダイにより作られる単一の差込み型デバイス内に完全に統合されるので、これにより、基板上のスペースの節約が可能になると共に追加のノイズを音声経路上に導入する恐れのある追加のコンポーネントの使用を回避できる。
【００７３】
本発明は、例示として上述したに過ぎない受動処理デバイス（又は回路）及び（移動通信）機器の実施形態には限定されず、本発明は、添付の特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で当業者により想到できる全ての変形実施形態を含む。
【００７４】
かくして、本発明は、ＧＳＭ用途ではないがマイクロホン増幅経路を備えた他の電子装置に利用でき、その目的は、かかる他の電子装置を携帯電話の放射線から保護することにある。ＧＳＭ携帯電話アンテナにより生じる外乱は事実、電子装置の音声出力で聞こえる場合が多い。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】マイクロホンと一方の側においてオーディオコネクタと、他方の側においてベースバンドプロセッサとの間にインターフェイスされる本発明の受動処理デバイスを有する携帯電話の一部を概略的に示す図である。
【図２】本発明の受動処理デバイスの一例を概略的に示す図である。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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