(57)【要約】  線(13)の少なくとも２つのリード線セグメント(51、52;81、82)を結合し、RF場を通ってガイドされるときその線の安全性を提供する、少なくとも１つの変圧器(41、42;83)を有する電気的に導電性のあるリンク(接続リード線)又は送信線(13)が開示される。更に、斯かる導電性のあるリンク又は送信線(13)と組み合わせる電気デバイス(10)と、その生産方法とが開示される。これらの線は特に磁気共鳴(MR)画像化デバイスでの使用のため、並びに、その電子デバイス及び／又は接続ユニットの障害及び／又は破壊のリスク及びRF場を通ってガイドされるとき線の加熱により患者(P)をやけどさせるリスクを課すことなく、電子デバイス(10)、特に人体の検査のためのカテーテル又は他の侵襲デバイスを、例えば検査ゾーン(1)の外側の電源供給源又は制御ユニットといった接続ユニット(12)に接続するために、提供される。
2008504054.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的に導電性のある送信線であって、前記線の少なくとも２つのリード線セグメントを結合し、かつ、RF場を通ってガイドされるとき前記線の安全性を提供する少なくとも１つの変圧器を有し、前記リード線セグメント及び／又は前記変圧器が、基板における少なくとも１つの金属構造の形式で与えられる、電気的に導電性のある送信線。
【請求項２】
前記基板が、金属及び誘電体の単層又は多層ラミネートであり、前記リード線セグメントは、ストリップラインの形式で前記基板上及び／又は基板内に与えられる、請求項１に記載の送信線。
【請求項３】
前記リード線セグメントが、高いネット電圧の誘導が少なくとも実質的に回避されるよう、前記線をねじることによりシールド化される並列ストリップラインを有する、請求項２に記載の送信線。
【請求項４】
前記シールド化が、前記リード線セグメントの局所化されたスワップにより与えられる、請求項３に記載の送信線。
【請求項５】
前記リード線セグメントが、前記線の機械的な強度を増すため長手方向への拡張における蛇行構造を有する、請求項１に記載の送信線。
【請求項６】
前記変圧器が、少なくとも１つの誘導結合要素の形式で実現される、請求項１に記載の送信線。
【請求項７】
前記誘導結合要素が、前記基板の異なる金属層における誘導結合電気導電性ループにより実現される、請求項６に記載の送信線。
【請求項８】
前記誘導結合ループが、前記金属層での面内ループ及び／又は面通過ループとして実現される、請求項７に記載の送信線。
【請求項９】
前記誘導結合面通過ループが、互いに交互配置されるか又は隣り合って配置される、請求項８に記載の送信線。
【請求項１０】
リード線セグメントを変圧器に適合させるための前記基板に与えられる少なくとも１つのコイル及び／又はコンデンサ及び／又は抵抗を備える少なくとも１つの適合ネットワークを有する、請求項１に記載の送信線。
【請求項１１】
前記適合ネットワークが、前記基板の層状構造に埋め込まれる要素を有する、請求項１０に記載の送信線。
【請求項１２】
電気アクセサリデバイス又は補助装置、特にカテーテルなようなものであって、請求項１乃至１１の少なくとも１項に記載の送信線を有し、特に、前記電気アクセサリデバイス又は補助装置を磁気共鳴画像化システムにおける接続ユニットに接続する、電気アクセサリデバイス又は補助装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電気アクセサリデバイス又は補助装置を少なくとも１つ有する磁気共鳴画像化装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも２つのリード線セグメント(セクション)を結合し、かつRF場を通ってガイドされるとき安全性を提供する、少なくとも１つの変圧器を有する電気的に導電性のあるリンク(接続リード線)又は送信線と、斯かるリード線又は線と組み合わせる電気デバイスとに一般的に関連する。更に、本発明は、斯かる導電リンク(接続リード線)又は送信線を生産する方法に関する。
【０００２】
この接続リード線又は送信線は、特に、例えば磁気共鳴(MR)画像化システムのアクセサリデバイスのような電気デバイスを、例えば電源供給源又は制御ユニットのような接続ユニットに接続するために提供される。しかしながら、接続リード線又は送信線は、例えば心臓ペースメーカ又は人工神経といった特に長いコンダクタ又は電極を備えるインプラントを接続するため、プレアンプ(preamplifier)に対する電力を供給するため、MR互換IVUS(血管内超音波内視鏡)デバイスのため、MR画像生成の間のカテーテル又はガイドワイヤのマルチアイトラッキングのため、及び、(例えばMR画像化システムにより生成される)RF場を通してガイドされるとき、安全である接続リード線又は送信線を必要とする他の用途のために使用されることができる。
【０００３】
更に、本発明は、特に、MR画像化の間、人体の検査をするのに使用するカテーテル又は他の侵襲的デバイスのようなデバイスと組み合わせる接続リード線又は送信線に関連する。本発明は、接続リード線又は送信線を備え、患者又は別の対象物を検査する間の使用が意図される、例えば、RF表面コイル又はコイル要素を備えるカテーテルといった、１つ又は複数の電気アクセサリデバイスを有するMR画像化システムにも関連する。
【背景技術】
【０００４】
患者の検査及び処置のためには特にMR画像化システムが使用される。検査される人体組織の核スピンは、定常主磁場(B0場)により揃えられ、RFパルス(B1場)により励起される。局所化(localization)のため、結果として生じる緩和信号は、傾斜磁場へさらされ、そこから知られた態様で、人体組織の１次、２次又は３次元画像を形成するため受信される。
【０００５】
基本的に、MRシステムは２つのタイプに区別されることができる。１つ目は、いわゆるオープンMRシステム(垂直システム)と呼ばれるもので、患者は、Cアームの端と端との間に位置される検査ゾーンへと導入される。患者は、検査又は処置の間物理的に両側からアクセスされることができる。２つ目は、患者が導入される管状(円筒形状)検査空間(同軸システム)を有するMRシステムである。
【０００６】
RF信号の送信と緩和信号の受信とのためRFコイルシステムが与えられる。MR画像化装置に永久に組み込まれるRFコイルシステム(患者の全身を実質的に画像化する本体コイル)に加えて、例えば、検査される特定領域の周囲又はその内部に、スリーブ(sleeve)又はパッド(pad)として自由に配置されることができるRF表面コイルが利用される。
【０００７】
更に、例えば、MR画像化の間組織のサンプルを採取するため患者に導入されるカテーテル又は他の侵襲的なデバイスが利用される。それらは、形成される画像における局所化の目的又は画像化の目的のため、少なくともその先端の領域において、コイル要素、オシレータなどを少なくとも１つ有する。
【０００８】
こうしたRF表面コイルやカテーテルといったアクセサリデバイスだけでなく、上述されたような他のデバイスを、特に電源供給源、受信デバイス及び／又は制御ユニットといった接続ユニットに接続する接続リード線又は送信線が、通常RF場を通ってガイドされなければならない。
【０００９】
斯かるRF場、特にRFコイルシステムにより生成される電磁場は、接続リード線又は送信線における及び周辺の人体組織におけるRFコモンモード信号(電流)を生じさせる。こうした電流は、アクセサリデバイス及び／又は接続ユニットの障害又は破壊のリスクを含むだけでなく、特にリード線又は線及び直接的に隣接組織の実質的な加熱を生じさせる可能性があり、特に、表面コイル及びカテーテルの場合、リード線が患者に近いか又は患者の中にあるとき患者をやけどさせてしまう。結果として、斯かるリード線又は線は、こうしたリスクに対する安全性が確保されなければならない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
独国出願第102 49 239.5号は、誘導的結合要素、特に変圧器により制限される、n*λ/2に等しくない長さを持つ少なくとも１つの線セクションを有する接続線を開示する。この接続線は、MRガイド介入に使用するRFセーフ(RF-safe)な血管内カテーテルとして介入器具を作るのに適用されることができる。しかしながら、この従来技術は、接続線に基づかれる斯かる変圧器の実現のためのいかなる方法をも開示するものではない。
【００１１】
米国特許第6,677,754号は、同軸ケーブルへ導入される変圧器を用いてこれらの障害を抑える方法を開示する。同軸ケーブルの第１のセクションの端にある内部及び外部コネクタが、プライマリインダクタにより第１のコンデンサと直列に接続される。同軸ケーブルの第２のセクションの端にある内部及び外部コネクタは、セカンダリインダクタにより第２のコンデンサと直列に接続される。プライマリ及びセカンダリインダクタは、変圧器を形成すべく結合される。送信されるRFの基本周波数f0でその装置が共鳴するよう、コンデンサが選択される。こうして、共鳴変圧器が、チューンされた(tuned)ブロッキングフィルタに似たものとなり、ケーブルに関する前述の過熱を導くことになる危険なコモンモード共鳴を抑える。そのフィルタは、差動モードで、同軸ケーブル上のRF信号を通過させる。
【００１２】
しかしながら、この従来技術は、変圧器により接続される同軸ケーブルセグメント又はセクションに制限される。この概念は、カテーテルの生産にはうまく適合しない。なぜなら、それらはより直径が小さくなければならないからである。1.5 Tの標準的な医療スキャナに対して、約1.5 m長の標準的なカテーテル内に少なくとも３つの変圧器が必要とされる。より高磁場であれば、更に多く必要になる。これは、小型の変圧器が適合ネットワークに接続され、それらは小型の同軸ケーブルに接続されなければならず、全体で、少なくともカテーテルにつき12個の接続が必要になることを意味する。多分、その小型の接続は、手動又は専用の機械を用いて半自動で行われ、その後テストされなければならないであろう。これは、使い捨てのものにとって重要な要素である高コストを意味することになってしまう。更に、その接続は、緊張、曲げ又は回転といった介入の間の機械的な応力の間、機械的な破裂の傾向がある場合がある。また、ケーブルセクション及びカテーテルの変圧器セクションの機械特性が一致しておらず、そのことが、多くの用途において使用を複雑にするか、使用を禁止してしまう。結局、変圧器間のケーブルセクションとしての同軸ケーブルの使用は、電気的な理由から最適ではない。
【００１３】
そこで、本発明の目的は、冒頭パラグラフで述べられたような電気的に導電性のあるリンク(接続リード線)又は送信線と、RF場を通してガイドされるとき安全であり(つまり、電気デバイス及び／又は接続ユニットの障害及び／又は破壊の危険性が回避されるだけでなく、線の加熱が抑えられるか又は回避される)、かつ、人体に導入するのに十分小さな寸法、特に直径を持つ導電性のあるリンク(接続リード線)又は送信線を生産する方法とを提供することである。
【００１４】
本発明の別の目的は、冒頭パラグラフで述べられたような電気的に導電性のあるリンク(接続リード線)又は送信線と、RF場を通してガイドされるとき上述された意味において安全であり、かつ、特に使い捨て可能なカテーテル又は他の侵襲のデバイスと共に用いるのに低コストで生産されることができる導電性のあるリンク(接続リード線)又は送信線を生産する方法とを提供することである。
【００１５】
本発明の別の目的は、冒頭パラグラフで述べられたような電気的に導電性のあるリンク(接続リード線)又は送信線と、RF場を通してガイドされるとき上述された意味において安全であり、かつ、送信される信号に対する最小の損失を持つ導電性のあるリンク(接続リード線)又は送信線を生産する方法とを提供することである。
【００１６】
本発明の目的は、冒頭パラグラフで述べられたような電気的に導電性のあるリンク(接続リード線)又は送信線と、RF場を通してガイドされるとき上述された意味において安全であり、かつ、侵襲用途に対する機械特性に関して適切な導電性のあるリンク(接続リード線)又は送信線を生産する方法とを提供することでもある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
これらの目的は、請求項１に記載の接続リード線又は送信線、請求項１４に記載の特にカテーテルといった電気アクセサリデバイス又は補助装置、請求項１６に記載の磁気共鳴画像化システム及び請求項１７に記載の接続リード線又は送信線を生産する方法を用いて達成される。
【００１８】
好ましくは、適合ネットワークが、SMD技術により基板に追加される分離した要素(Ｃ１、Ｃ２)を有する。
【００１９】
例えば、適合ネットワークは、薄膜技術で基板に埋め込まれる高い誘電率を持つ誘電体により提供される要素を有する。
【００２０】
電気アクセサリデバイス又は補助装置において、送信線(１３)は、好ましくは低い誘電率の素材で囲まれ、好ましくは、ルーメン(３１)内の空気により囲まれる。
【００２１】
本発明による送信線の生産方法において、その線の少なくとも１つのリード線セグメント及び／又は少なくとも１つの変圧器は、基板上の少なくとも１つの金属構造体から形成される。
【００２２】
特に、その線の少なくとも１つのリード線セグメント及び／又は少なくとも１つの変圧器及び／又は少なくとも１つの適合ネットワークによりそれぞれが形成される少なくとも２つのモジュールを接続することにより、送信線の長さが構成される。
【００２３】
例えば、２つのモジュールはそれぞれ、リード線セグメントにおいてモジュールを一緒にはんだ付けすることにより接続される。
【００２４】
例えば、２つのモジュールはそれぞれ、変圧器においてモジュールを一緒に接着することにより接続される。
【００２５】
変圧器は、例えば、スペーサが間に挿入される隣接モジュールの上部端と下部端とを結合する、アラインメントピンを有するスタッキングツールを用いて一緒に接着される。
【００２６】
有利なことに、ルーメンを通り抜けるワイヤ状要素を用いて送信線をルーメンの中に引っ張ることにより、送信線がアクセサリデバイス又は補助装置のルーメンに挿入される。
【００２７】
本発明の追加的な側面によれば、以下のステップの少なくとも１つが、ルーメンへの送信線の挿入の前及び／又は挿入の間に行われる：
−例えばPTFEのような低摩擦特性を持つ素材によりそのデバイスのルーメンを有する管を形成するステップ；そのルーメンを有するその管を伸ばすステップ；その管を膨張させるためルーメンへ過剰圧力(over pressure)をかけるステップ；そのルーメンの入り口開口部に、そのルーメンの反対端より高い圧力をかけるステップ；送信線が挿入されるルーメンを拡張するため、そのデバイスの別のルーメン及び／又はその管の周囲へ過小圧力(under-pressure)をかけるステップである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の更なる詳細、特徴及び利点は、図面を参照して与えられる好ましい実施形態の以下の説明より明らかとなるであろう。
【００２９】
図１Ａは、検査ゾーン１における磁場の生成及び受信に非常に重要なオープン型MR画像化装置の要素を例示的に示す。検査ゾーン１の上及び下には、基本的に一様な主磁場(検査される対象を磁化する、つまり核スピンを揃えるB0場)を生成する個々の磁石システム２、３が与えられる。その磁束密度(磁気誘導)は、十分の数テスラ(some tenths of Tesra)から数テスラの間の大きさのオーダーとすることができる。主磁場は、基本的に患者Pを通って患者の長手軸に対する垂直方向に広がる(つまり、x方向である)。
【００３０】
RF送信コイル４(「本体コイル」)の形式において平面的、少なくとも部分的に平面的なRFコンダクタ構造(共振器)が、MR周波数のRFパルス(B1場)を生成するために与えられ、それにより、検査される組織において核スピンが励起される。そのRF送信コイル４は、個別の磁石システム２及び／又は３に配置される。RF受信コイル５は、組織における連続的な緩和イベントを受信するために与えられる；これらのコイル５は、少なくとも１つの磁石システム２、３上に与えられるRFコンダクタ構造(共振器)により形成されることもできる。また、適切に切換えられる場合、１つの共通RF共振器が送信及び受信のために使用されることもできるし、又は、２つのRF共振器４、５が共に交互に行われる送信及び受信のために機能することもできる。
【００３１】
更に、患者Pの組織から発する緩和信号の空間的な識別及び分解(励起状態の局所化)のため、複数の傾斜磁場コイル７、８も与えられる。それにより、x軸の方向に広がる３つの傾斜磁場が生成される。それに応じて、第１の傾斜磁場は、x軸の方向に基本的に線形に変化する。一方、第２の傾斜磁場は、y軸の方向に基本的に線形に変化し、第３の傾斜磁場は、z軸の方向に基本的に線形に変化する。
【００３２】
電気アクセサリデバイス又は補助装置は、特定の検査のために必要とされる。斯かるデバイスは、例えば、平面RF受信本体コイル５に加えて又はその代わりに用いられ、RF受信コイルとして患者P又は検査されるゾーンの上に直接配置されるRF表面コイル６である。これらのRF表面コイル６は、一般的に柔軟性のあるパッド又はスリーブとして構成される。
【００３３】
更に、患者Pの処置を実行する、組織サンプルを採取する又は組織パラメタを決定するために、患者に導入され、その位置が表示スクリーンに視覚化されることになるカテーテル１０がしばしば利用される。様々な能動法(active method)及び受動法(passive method)(国際公開第99/19739号)が、全域(global)及び局所(local)検出又はトラッキング戦略と共に、この目的のために知られている(Bartels及びBakkerによる「Endovascular interventional magnetic resonance imaging」、Institute of Physics Publishing、Phys.Med.Biol. 48 (2003)、R37-R64)。
【００３４】
図１Ｂは、カテーテル１０の形式で斯かるアクセサリデバイスの図式的な表現を示す。カテーテルの先端(若しくはそこから少しだけ離れた位置)には、例えば、コイル(及び可能であればセンサも)のような必要な要素が実現されるマイクロチップの形式で、送信及び／若しくは受信ユニット１１が配置されることができるか、又は、その先端は、従来技術によるセンサ若しくは他の手段を具備する。患者Pの外側に位置するカテーテル１０の端において、接続ユニット１２が、電源供給ユニット及び／又は受信デバイス及び／又は制御デバイスの形式、及び／又は、カテーテルを通ってガイドされる導電性のあるリンク(接続リード線)又は送信線１３を介して送信及び／又は受信ユニット１１に接続されるスイッチングユニット４１の形式で与えられる。その導電性のあるリンク又は送信線を介して、送信及び／又は受信ユニット１１は作動され、可能であれば、センサ又は他の要素からの測定値及びデータが送信される。
【００３５】
RF表面コイル６の形式でのアクセサリデバイスの場合、斯かるコイルもまた、導電性のあるリンク(接続リード線)又は送信線１３を介して、対応する接続ユニット１２(電源供給源、受信／送信デバイス及び／又は制御デバイス)に接続される。
【００３６】
本明細書の冒頭部において述べたように、RFコイルシステムにより生成される場は、送信線１３においてRFコモンモード電流を生じさせる。本発明によれば、小型化された変圧器を線１３に導入することにより、安全な導電性のあるリンク(接続リード線)又は送信線１３が、送信される信号の損失が最小の状態で与えられる。
【００３７】
できるだけ少ない変圧器(それ自身が損失とコストとを生じる)を用いるために、コモンモードに対してできるだけ低い誘電率εeffを持つ送信線１３を用いることが好ましい。なぜなら、斯かる線１３は、既に所与の長さに対して高い共振周波数を持つからである。同時に、送信線１３の損失は、できるだけ低くあるべきである。なぜなら、マイクロコイル１１により受信される信号は、カテーテル１０の先端で利用可能なスペースが少ないことから事前増幅される(preamplified)ことが困難だからである。
【００３８】
図２Ａにおける断面図で示されるような約333μmの直径Dを持つ商業的に利用可能なマイクロ同軸ケーブル２０(Presicion Interconnect社、AWG 42 D5)と、図２Ｂに示されるような約200μmの幅B及び約160μmの厚みHを持つポリアミド層により間隔を空けられる(spaced)２つの平行するリード線からなるストリップライン２１とを比較すると、ストリップライン２１が、同じ損失(両方のケーブルに対して1.22 dB/m)においてより小さな断面(profile)を持つことがわかる。
【００３９】
コモンモードに対する誘電率εeffは、主に、線の近傍における素材により決定される。図３Ａ及び３Ｂに示されるように、ストリップライン２１の断面の方が小さいことから、約1.66 mm外部直径の標準的なカテーテル管３０であって、管材料(tubing)３２の誘電率εが2から4の間である第２のルーメン３１への導入後、ストリップライン２１の周囲には同軸ケーブル２０の場合よりも多くの空気(ε = 1)が存在する。プライマリ又は主ルーメン３３(及び、カテーテルの周囲)は、通常誘電率約81を持つ水で満たされる。
【００４０】
そこで、ストリップライン２１の誘電率εeffは、同軸ケーブル２０のそれより低い。選択的に、ストリップライン２１は、第２のルーメン３１の中心に残るよう、専用の距離ホルダにより支持されることもできる。逆に、ストリップライン２１の断面が、同軸ケーブル２０のそれより大きい場合、誘電率εeffはほぼ等しくなるが、ストリップライン２１は、同軸ケーブル２０よりは低い損失を持つ。
【００４１】
更に、図２Ｂによれば、ストリップライン(ペアライン)２１は、事実上厚いというより幅が広い、つまり、上述のものと同様、プライマリ又は主ルーメン３３を同様に保持しなければならないカテーテル管３０に容易に適合されることができる。
【００４２】
本発明の基本的なアイデアは、１つの共通基板上に少なくとも１つの変圧器を一緒に備える送信線セグメント(セクション)を生み出すことにある。プリント回路基板(PCB)に使用されるのと同じ金属と誘電体との多層ラミネートが、この目的のためにも同様に使用されることができる。優先的に、その高い導電性ゆえ銅が金属として使用される。優先的に、拡張された機械特性ゆえ、PTFE、PTFE/ガラス繊維のような低い誘電率εr及び低損失誘電体が使用される。他のオプションは、すべて標準的なPCB素材である。ポリアミドは、耐熱性が高いので、銅層がはんだ付けされることができるという利点を持つ。
【００４３】
基本的に、送信線セクションを実現するためには、PCB基板上のマイクロストリップラインが使用される。変圧器は、PCB基板の異なる金属層での誘導結合ループとして実現されることができる。更に、特性インピーダンスの観点から、変圧器をマイクロストリップラインに適合させることが必要とされる適合ネットワークは、
−分離した小型コンデンサ、例えば、PCB上に配置される表面マウントデバイス(SMD)により、
−ラミネート自身の誘電層に基づく埋め込み型コンデンサにより、又は
−ラミネートに対する薄膜技術により追加される、高誘電率かつ低損失な素材に基づく埋め込み型コンデンサにより、
のいずれかで実現されることができる。
【００４４】
全体のPCBデザインは、線に沿って最小の損失となるよう最適化されなければならない。同時に、コモンモード共振が、MRシステムのLarmor周波数を十分超えるべきである。これは、送信線のコモンモードに対する低効率的なεrを必要とするだけでなく、変圧器の低浮遊容量(stray capacity)を必要とする。そこで、一般的にはできる限りの場所で基板を避けるか除去し、代わりに空気を使うことが提案される。カテーテルの寸法により与えられる大きさの要件に対して、PCBデザイン作業は、EMシミュレーション又は個別のテストパーツの試験測定により行われることができる。
【００４５】
以下に説明されるすべての実施形態は、図３に表されるように、カテーテル管３０のセカンダリルーメン３１の約300 μm x 600 μmの断面に適合するようデザインされる。斯かる断面は、標準的な5Fカテーテル(1.66 mm外部直径、主ルーメン 1 mm)のセカンダリルーメンとして利用可能である。しかしながら、より断面の小さいデザインであっても、提案される製造技術を同様に用いることが可能である。
【００４６】
I.)最初に、変圧器のいくつかの実施形態が詳細に説明されるであろう。
【００４７】
第１の実施形態は、図４Ａに上面断面が、図４Ｂに側面断面が示される、面内ループを有する変圧器である。それは、第１及び第２のループ４１、４２を有し、断面は約35 x 25 μmであり、長さLは約5 cmであり、横方向距離Wは約500 μmであり、水平距離Hは約127μmであり、誘導的に結合する。PTFE/ガラス繊維多層PCB基板４０に基づかれるこの実施形態において、１つのループは、そのループがラミネートの層状構造に対して平面内であるように、銅の１つの層から作られる。電気的特性は、１つのループに対して、L = 64 nHであり、直列抵抗 R = 1.3 Ohmであり、結合係数 k = 0.39である。この変圧器の送信損失のシミュレーション及び測定は、S21 = -1.5 dBで明らかにされる 50 Ohmラインに適合する。変圧器の浮遊容量のシミュレーション及び試験は、Cstray = 4 pFであることを明らかにする。
【００４８】
この変圧器の損失を削減するために、好ましくは25μmより幅広、例えば50μmから100μmまでの銅リード線が、そのループに対して使用されることができる。他方、リード線の厚みは、約17.5μmまで減らすことができる。なぜなら、64 MHzの(又はより高い)MR周波数の表皮深さは約8.4μm(又はより低い)である。図５は、３次元で、ラミネートの銅層５０、５１からループ４１、４２がどのように構築されるかを示す。標準的な垂直スルー接点５１ａ、５２ａ(ビア(vias))が層５１、５２を接続するのに使用される。
【００４９】
変圧器に対する１つのデザインターゲットは、プライマリ側とセカンダリ側との間での高い誘導結合係数と、同時にコモンモードに対する低い浮遊容量とを実現することにある。これは、好ましいセットアップにおいて、それぞれ２つ又はそれ以上のターン(turn:巻き)を備えるプライマリ及びセカンダリループ(ワインディング)をもって実現されることができる。そして、より多くの銅層が必要とされる。ターンの数が増えると、ループの誘導性及び誘導結合定数を高く保ったまま、変圧器の長さは減らされることができる。変圧器の長さが減らされると、浮遊容量が減少する。
【００５０】
図６は、斯かる変圧器に挟まれる基板６３を備える第１及び第２のプライマリワインディング６１、６２を、側面図(図６Ａ)、上部層の上面図(図６Ｂ)及び下部層の上面図(図６Ｃ)により示すものである。
【００５１】
第１及び第２のプライマリワインディング６１、６２は、垂直スルー接点又はビア６１ａにより接続される。
【００５２】
２つのプライマリワインディング(６１、６２)を備えるプライマリ側６０と、２つのセカンダリワインディングを持つ対応するセカンダリ側７０と、プライマリ及びセカンダリ側の間のスペーサ７１とを備える完全な変圧器が図７に示される。
【００５３】
面通過ループを有する変圧器の第２の実施形態が図８に示される。図５による面内ループデザインの代わりとして、異なる金属層における２つのリード線と、ループの閉じられた側でのスルー接点とによりループが作られることができる。すると、そのループ平面は、ラミネートの層状構造に対して垂直である。
【００５４】
図８によれば、それぞれ第１及び第２の金属層８１、８２を有する第１及び第２のストリップライン８０ａ、８０ｂは、第１のループ８３ａ及び第２のループ８３ｂを有する斯かる変圧器８３を用いて結合される。
【００５５】
図９Ａの概略的な上面図による実施形態において、それぞれストリップラインの上部層８１と下部層８２とに配置され、それぞれ複数のターンを持つプライマリループ９１とセカンダリループ９２とが交互配置される。これは、上述の面内実施形態(図５)における２つの平面ループよりも高い誘導結合係数を提供することになる。
【００５６】
また、プライマリ及びセカンダリループ９１、９２は、図９Ｂの概略的な上面図によれば、浮遊容量を最小化するために、互いに隣り合って配置されることができる。
【００５７】
別の実施形態として、例えば、基板の表面上にマウントされるワイヤループを有するソレノイドベースの変圧器が同様に使用されることができる。しかしながら、上述のPCBベースのアプローチと反対に、これは、送信線の厚みを増加させてしまう場合がある。それは、カテーテルに使用されるとき特に不都合となる。更に、この場合、その線及びカテーテル管の製造が、互いに独立したものとならない。変圧器の誘導性及び結合は、ルーメン(lumina)の中身(例えば、ガイドワイヤ及び／又は水及び／又はCO2)に依存する。
【００５８】
II.)第２に、ストリップラインのいくつかの実施形態及びその特性が詳細に説明されることになる。
【００５９】
本発明による技術を用いて、カテーテルの断面内で利用可能な断面に適合するよう、専用のストリップラインがデザインされることができる。そのラインのデザインにおいて、３つの電気パラメタが調整されるべきである：第１に、低減衰に関して最適化されるべきである。第２に、Larmor周波数を超えるコモンモード共振をシフトするのにできるだけ少ない変圧器で済むよう、コモンモードに対する効率的な誘電率εeffができるだけ低くあるべきである。第３に、特性インピーダンスZが、変圧器に対する適合が適合ネットワークにおける合理的な容量で可能であるよう選択されるべきである。
【００６０】
例示的な実施形態として、３つの異なるタイプのストリップラインが、図１０における断面に示され、その電気的特性に関して以下に説明がなされる。
【００６１】
図１０Ａは、それぞれが誘電基板の片側にある２つの金属層Mを備える、第１の並列ストリップラインを示す。図１０Ｂによれば、第２のトリプレートストリップラインが、それぞれが誘電基板Sの片側にある２つの金属層Mと、基板S内の第３の金属ストリップMiとを持つ。図１０Ｃによれば、第３の方形同軸ストリップラインにおいて、基板Sは金属層Mにより４つすべての側が囲まれ、その基板S内に金属ストリップMiを有する。図１０Ｃは、これらのストリップラインの幅Wの広がりをも示している。
【００６２】
しかしながら、もっと多くのストリップ送信ラインが存在し、断面において図１１に表されるような非常に複雑なものであるか、又は、同様に使用されることができる、シエル、ハビガー、トロスターによるInvestigations on Novel Coaxial Transmission Line Structures on MCM-L(Electronics Laboratory、ETHチューリッヒ)に開示されるようなものでさえあってよい。
【００６３】
図１０による３つのタイプすべてに対するインピーダンスは、容量性ネットワークを変圧器に適合させることが可能であるよう、20 Ohmから80 Ohmまでの合理的な範囲とすべきである。一般的に、並列なストリップラインのインピーダンスは、全体の厚さ及び幅が同じ場合、トリプレートストリップライン及び方形同軸ストリップラインのそれよりも高い。方形同軸ストリップラインに対するインピーダンスは、同じ外部寸法に対しては、トリプレートストリップラインのそれらと同様である。
【００６４】
図１２では、プロットＡが、厚さ254μmでPTFE基板素材である並列ストリップラインでの幅B[μm]とインピーダンスZ[Ohm]との関係を示し、プロットＢが、厚さ127μmでPTFE基板素材である並列ストリップラインでの幅B[μm]とインピーダンスZ[Ohm]との関係を示し、プロットＣが、厚さが127μmの２倍(つまり、外部金属層Mと中央の金属ストリップMiとの間がそれぞれ127μm)でPTFE基板素材であるトリプレートストリップラインでの幅B[μm]とインピーダンスZ[Ohm]との関係を示す。
【００６５】
一般的に、並列なストリップラインのインピーダンスZは、変圧器に対してより適切に適合される。
【００６６】
図１３は、ポリアミドからの並列ストリップラインでの幅B[μm]とインピーダンスZ[Ohm]との関係を示し、それぞれ誘電厚さ200μm(プロットＡ)、175μm(プロットＢ)、150μm(プロットＣ)、125μm(プロットＤ)、100μm(プロットＥ)、75μm(プロットＦ)、50μm(プロットＧ)及び25μm(プロットＨ)である。
【００６７】
図１４は、ポリアミドからのトリプレートストリップラインでの幅B[μm]とインピーダンスZ[Ohm]との関係を示し、それぞれ誘電厚さ267μm(プロットＡ)、217μm(プロットＢ)、167μm(プロットＣ)、117μm(プロットＤ)及び67μm(プロットＥ)である。
【００６８】
マイクロストリップラインの損失は、抵抗損失、誘電損失及び放射損失へと分割されることができる。所望の小型化ジオメトリ及び問題になっている誘電体の範囲に関して、その損失は、銅における抵抗損失により支配される。優先的に、並列ストリップラインが使用される。なぜなら、それらは、トリプレート又は方形同軸ストリップラインのような他の種類に対して同様に大きいリード線の利点を持つからである。後者において、比較的小さい断面の中央リード線が、その損失に多くを加える。結果として、並列ストリップラインは、その線の同じ外部寸法に対してより小さな損失を持つ。
【００６９】
図１５は、ポリアミド基板を備える並列ストリップラインでの幅B[μm]と損失との関係を示し、それぞれ誘電厚さ200μm(プロットＡ)、175μm(プロットＢ)、150μm(プロットＣ)、125μm(プロットＤ)、100μm(プロットＥ)、75μm(プロットＦ)、50μm(プロットＧ)及び25μm(プロットＨ)である。
【００７０】
図１６は、ポリアミド基板を備えるトリプレートストリップラインでの幅B[μm]と損失との関係を示し、それぞれ誘電厚さ267μm(プロットＡ)、217μm(プロットＢ)、167μm(プロットＣ)、117μm(プロットＤ)及び67μm(プロットＥ)である。
【００７１】
ストリップラインの１つのより重要な特性は、RF送信に対するそのシールド特性である。画像化シーケンスでのスピン励起の間本体コイルにより送信されるRFは、シールドなしの線においてある電位を生じさせることができる。
【００７２】
結果として、特に変圧器において電力が消費されることができる。なぜなら、品質係数が比較的高いからであり、それらが差動モード電圧に対して共振するようにされるからである。これは、変圧器を破壊するか、又は変圧器の近くの患者を過熱させてしまう場合がある。
【００７３】
図１０Ｃによる方形同軸ストリップラインは、完全にシールドされている。
【００７４】
図１０Ｂによるトリプレートストリップラインは、本体コイルにより送信されるRFに対して、擬似シールドされる。送信の間の擬似シールドは、トリプレートの対称性及び本体コイルのRF送信場の均質性から生じる。
【００７５】
図１０Ａによる並列ストリップラインは、完全にシールドなしである。本体コイルの送信場強度B1は、線の２つのストリップにより橋渡しされる(spanned)ループにおいてある電位を生じさせることができる。本発明によれば、この線及び類似物は、高いネット電位の誘導を避けるために、線をねじること(twisting)によりシールドされる。これは、線の側面寸法に対する本体コイルのRF場の均質性により可能である。
【００７６】
ほとんどのストリップラインの断面は円形ではないので、通常のねじりは、有効な断面を増加させることになる。また、通常のねじりは、カテーテル管における線の一体化の間に実現することは難しい場合がある。そこで、送信線のリード線の局所的なスワップ(swap:交差、互い違い構造)が与えられる。箔F上の金属(銅)層Mを伴う斯かる並列ストリップラインに対する２つの例が図１７及び図１８に示される。
【００７７】
図１７による第１の例において、そのスワップは、図１７Ａに示されるPCBレイアウトにおける側面変位を含むことにより実現される。カテーテル管への挿入の前に、線は、示される折り曲げ線F1に沿って折り曲げられ、接着により固定される。図１７Ｂに示される結果として生じるレイアウトは、非常にシンプルであるが、それは、ストリップラインの断面を局所的に増加させる。
【００７８】
図１８による第２の例において、線の上部ストリップUsと下部ストリップLsとをスワップ化するため、スルー接点(ビア)VがPCBデザインにおいて使用される。線の断面は、スワップを横切っても一定のままである。各スワップは、損失をもたらすので、スワップの数はできるだけ低く保たれる。1.5 Tに対して、２つの変圧器間の線セクションにおいて最大１つのねじれだけが必要とされることが予測されることができる。
【００７９】
組み立ての間及び使用の間、ストリップラインは、主にその線に沿って機械的な応力にさらされる。銅のリード線Mは、重合誘電体(polymeric dielectric)Fより破裂しやすい傾向にある。従って、好ましくは、図１９によるストリップラインに沿って銅のリード線Mに対して蛇行構造が使用される。
【００８０】
III.)第３として、適合ネットワークのいくつかの実施形態とその特性が詳細に説明されることになる。
【００８１】
適合ネットワークは、PCBベースのストリップラインに対するPCBベースの変圧器のインピーダンス適合を達成するのに使用される。適合ネットワークは、受動(passive)ネットワークであり、コイル(inductivity)、コンデンサ(capacitor)及び抵抗を有することができる。好ましくは、コンデンサは、コイルよりも使用される。なぜなら、それらはより小さな寸法(scale)で実現されることができるからである。図２０によれば、例えば上述の第１の実施形態において説明されるような変圧器Trが、２つのコンデンサを有するネットワークにより50 Ohmのインピーダンスを備える送信線T1に適合されることができる。そこでは、例えば、C1 = 61 pFであり、C2 = 56 pFである。
【００８２】
しかしながら、このシンプルなネットワークは、100 pFに等しいか又はそれより小さな容量に、20 Ohmから68 Ohmまでのインピーダンスを備えるストリップラインを適合させることができる。より高いインピーダンスに対してのみ、より大きなコンデンサが必要とされる。図２１は、インピーダンスZ[Ohm]と、コンデンサC1及びC2の容量C[pF]との関係を示す。
【００８３】
好ましくは、分離したコンデンサが適合ネットワークに対して使用される。なぜなら、それらは、標準的なSMD技術により全体のPCBデザインに追加されることができるからである。0201筐体(0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm)又は01005筐体(0.4 mm x 0.2 mm x 0.2 mm)におけるSMDコンデンサは、必要とされる小さい断面を達成するために利用可能である。コンデンサは、比較的薄いPCB基板(300μm)において、それらに対する穴をドリルで開けた後ではんだ付けされるか、又は好ましくは薄いフレックス(flex:曲がる)箔(25μm - 50 μm)上へはんだ付けされることができる。
【００８４】
図２２は、直列コンデンサC1に対する斯かる実施形態を、側面図(図２２Ａ)及び上面図(図２２Ｂ)において示す。一方、図２３は、並列コンデンサC2に対する斯かる実施形態を、側面図(図２３Ａ)及び上面図(図２３Ｂ)において示す。両図は共に、両側に金属層Mを備える25μmの銅のフレックス箔Fに基づかれる。
【００８５】
別の実施形態として、ラミネートの層に基づく埋め込み型コンデンサが適合ネットワークに対して同様に使用されることができる。
【００８６】
比較的高い誘電率εrを備える非常に薄い(< 15μm)基板から作られる少なくとも１つの層を持つラミネートが使用されることができる。すると、平行板コンデンサが、この層に基づき構築されることができる。適切な素材の例は、PTFE/セラミックス(εrが6 - 10、RO3010、Rogers Corporation)、他のポリマ／セラミックス系(εr < 150)又は新開発のεrが著しく高いエポキシベースのポリマ(εr < 2000)のような充填ポリマ(filled polymer)である。斯かる素材は、重点研究の対象であり、新たな開発が期待される。なぜなら、埋め込み型コンデンサは、多くのPCBベースのソリューション、例えば無線通信において必要とされるからである。フリンジ効果を無視すれば、容量は、
C = εrεrA/d
により推定されることができる。
【００８７】
εr = 100である5 μmポリマ／セラミックス箔に基づき、容量密度180 pF/mm2が可能である。
【００８８】
更に別の実施形態として、εrが更に高い誘電素材に基づく埋め込み型コンデンサが、適合ネットワークに対して同様に使用されることができる。
【００８９】
高い誘電率と低い損失とを持つ追加的な素材が、物理気相成長法(スパッタリング)、分子線エピタキシー、化学気相成長法または他の技術などの様々な薄膜技術によりラミネートに追加されることができる。例としては、Ta2O5(εr = 25)又はTiO2(εr = 100)からの薄膜コンデンサがある。
【００９０】
IV.)次に、線の組み立て(a)及びカテーテルへの部品の一体化(b)が詳細に説明されるであろう。
【００９１】
(a)現在のPCB技術は、通常、最大で0.5 m x 0.5 mの大きさの構造基板に基づかれる。ここでは、2 m長までの非常に狭いPCBが必要とされる。長さの制限を克服するために、線全体は、選択的に、変圧器に一緒に接着されるか又は送信線にはんだ付けされるかのいずれかとすることができる、複数のモジュールで作られることができる。
【００９２】
図２４Ａは、変圧器で接着する基本モジュールLmを備える第１の実施形態を示す。一方で、図２４Ｂは、その線にはんだ付けする基本モジュールLnを備える第２の実施形態を示す。
【００９３】
連続生産のために、好ましくは、斯かるモジュールの多くが、間に数ミリメータの距離を持つ、１つが0.5 m x 0.5 mの基板上で隣り合って生産される。すると、１つの基板がその境界で接続され、３又は４個の接続された基板にわたり、多くの長い送信線を効率的に生み出す。最終的に、その基板は、多くの狭くて長い送信線を生み出すべく、レーザ切断処理により優先的に切断される。
【００９４】
送信線でモジュールをはんだ付けすることは、いくつかの不都合点を持つ場合がある：余分なはんだ付けステップが必要になること、はんだ付け点において移行損失(transition loss)が生じる場合があること、及びその移行が機械的に弱いことである。
【００９５】
選択的に、図２６に示されるようにスタッキングツールを用いて変圧器は接着される。これは、側面方向の変位に対して必要とされる許容範囲を低くすることを可能にする。そのツールは、多くの構造化されたフレックス箔からの多層PCBの組み立てに対して使用されるのと似ている。そのツールは、固体ベースBと、細い鋼鉄製のアラインメント(alignment:位置ぞろえ)ピンpとを有する。異なる構造化されたフレックス箔は、対応する点にアラインメント(alignment:位置ぞろえ)ホールHを持ち、そうした箔の幾つかがツール上に積み上げられ、一緒に接着される。
【００９６】
変圧器の積み上げ(stacking)と接着との原理は、図２５に示される。図２５Ａは、金属層M、箔F及びアラインメントホールHを備える変圧器の下部ループの上面図を示す。図２５Ｂは、上部ループUl、下部ループLl及びそれらの間の接着剤Gで覆われるスペーサSを備える変圧器の側面図を示す。コンデンサに対する大文字(Caps)Cが同様に示される。
【００９７】
変圧器でのモジュールの接着は、いくつか他の利点を持つ：接着セクションは、比較的長く、従って、機械的に強いこと、ラミネートの層状構造とは独立して、いずれかのスペーサ素材及び厚みを自由に選択できること及びPTFE又はPPといったεrが低い素材が変圧器における浮遊容量を低く保つために選択されることができることである。
【００９８】
(b)送信線は、カテーテル管と一緒にその線を押し出すことによりカテーテル管へ一体化されることができる。しかしながら、ラミネートのいくつかのタイプに対しては、押し出し温度が余りに高すぎる場合がある。更に、押し出しは非常に長い管に対してのみ安価な処理となる。上述の実施形態に対して、最大2 m長のセクションが必要になる。
【００９９】
そこで、送信線を、準備が整った(ready)カテーテル管の側面ルーメンに挿入することが好ましい。最も簡単な手順は、最初に金属又はプラスチックワイヤを側面ルーメンを通して押し、それを送信線に接続し、そして、後者を引っ張る(pull through)ことである。挿入を補助し、線に対する機械的な圧力を低くするために、以下の手段が提案される：
−その管は挿入の間伸ばされる；
−好ましくは、PTFEのような低摩擦特性を備える管の素材が使用される；
−挿入の間、わずかに膨張するよう、過度の圧力が側面ルーメンに加えられる；
−側面ルーメンのエントリ開口部には、端点より高い圧力が加えられる。従って、ある気流が滑剤として流れ、送信線は部分的に側面ルーメンに吸い込まれる；及び
−過小圧力が他のルーメンと管の周囲とに加えられる。
【０１００】
通常の用途においては、送信線が末端で、カテーテルトラッキング又は血管内画像化のいずれかに使用されるマイクロ受信コイルに接続されることができる。結果として、斯かる末端マイクロ受信コイルは、同様に一体化されなければならない：
【０１０１】
好ましくは、少なくとも送信線にこのコイルを適合させるのに必要とされる適合ネットワークがPCBデザインに含まれ、コイルがワイヤから巻き付けられる場合、そのコイルのための２つのはんだ付けパッドが与えられる。
【０１０２】
また、マイクロコイルは、同様にフレックス箔上に構築されることができる。最も基本的なコイルデザインは、図２７に示されるような伸長された単一のループScのそれである。
【０１０３】
大きなコイルを実現するために−これは、高いSNRだけでなく、長範囲空間感度のために必要とされる−そのコイルは、好ましくは、カテーテル管の側面ルーメンを越えて拡張される。選択的に、図２７に示されるように、そのコイルが開始する前、ストリップラインStは、側面ルーメンSlを短くしたままにする。そのコイルは、薄いフレックス箔F上に構築されるので、コイルワインディングが最終的にカテーテル管Ctの反対側に位置されるよう、カテーテル管Ctの外側の周囲に包まれることができる。
【０１０４】
しかしながら、複数のループを備えるコイルと、更に複雑なワインディングパターンとが、デザインされることもできる。
【０１０５】
上で開示されるようなPCBベースの手法の主な利点は、以下のようなものである：
−変圧器、ストリップライン及びその線の適合ネットワークが、フォトリソグラフィに基づく標準的なPCB技術を用いて１つの処理で生み出される。こうした個々の部品の高価な手動組み立てが省略される；
−多くの送信線モジュールが、標準的な大きさの基板上で隣り合って作られることができ、変圧器にわたって一緒に接着され、及びそれぞれ１つの線を保持する薄いセクションに切断される。これは、大量生産を安価にする；
−全体のケーブルは、非常に小さい断面で、カテーテル管の側面ルーメンの断面に容易に適合する断面内に作られることができる。
−はんだ付け点が弱い箇所を提供するような、個別の部品をはんだ付けして組み立てることに関して、機械特性が改善される。
−マイクロストリップラインが、変圧器に容易に適合することを可能にするインピーダンスを持つようデザインされることができる；及び
−マイクロストリップラインが、損失と断面との間で妥協するようデザインされることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１Ａ】MR画像化装置及びアクセサリデバイスの図式的な側面図である。
【図１Ｂ】MR画像化装置及びアクセサリデバイスの図式的な側面図である。
【図２Ａ】異なるタイプのケーブルを通る断面図である。
【図２Ｂ】異なるタイプのケーブルを通る断面図である。
【図３Ａ】異なるカテーテル管を通る断面図である。
【図３Ｂ】異なるカテーテル管を通る断面図である。
【図４Ａ】ケーブル変圧器の第１の実施形態を示す図である。
【図４Ｂ】ケーブル変圧器の第１の実施形態を示す図である。
【図５】ケーブル変圧器の第２の実施形態を示す図である。
【図６Ａ】ケーブル変圧器の第３の実施形態のいくつかの要素を示す図である。
【図６Ｂ】ケーブル変圧器の第３の実施形態のいくつかの要素を示す図である。
【図６Ｃ】ケーブル変圧器の第３の実施形態のいくつかの要素を示す図である。
【図７】変圧器の第３の実施形態を完全な側面視点で示す図である。
【図８】ケーブル変圧器の第４の実施形態を示す図である。
【図９Ａ】図８による変圧器に対するプライマリ及びセカンダリワインディングの配置を示す図である。
【図９Ｂ】図８による変圧器に対するプライマリ及びセカンダリワインディングの配置を示す図である。
【図１０Ａ】異なるタイプのストリップラインを通る断面図である。
【図１０Ｂ】異なるタイプのストリップラインを通る断面図である。
【図１０Ｃ】異なるタイプのストリップラインを通る断面図である。
【図１１】より洗練されたストリップラインを通る別の断面図である。
【図１２】様々なストリップラインに対するインピーダンスプロットを示す図である。
【図１３】様々な厚さを持つ特定のタイプのストリップラインに対するインピーダンスプロットを示す図である。
【図１４】様々な厚さを持つ他のタイプのストリップラインに対するインピーダンスプロットを示す図である。
【図１５】様々な厚さを持つ特定のタイプのストリップラインの損失のプロットを示す図である。
【図１６】様々な厚さを持つ他のタイプのストリップラインの損失のプロットを示す図である。
【図１７Ａ】ストリップラインのリード線での第１のスワップを示す図である。
【図１７Ｂ】ストリップラインのリード線での第１のスワップを示す図である。
【図１８Ａ】ストリップラインのリード線での第２のスワップを示す図である。
【図１８Ｂ】ストリップラインのリード線での第２のスワップを示す図である。
【図１９】ストリップラインのリード線の構造を示す図である。
【図２０】変圧器を送信線に適合させる適合ネットワークを示す図である。
【図２１】適合ネットワークに対して必要とされる容量のプロットを示す図である。
【図２２Ａ】分離した直列コンデンサを備える第１のストリップラインを示す図である。
【図２２Ｂ】分離した直列コンデンサを備える第１のストリップラインを示す図である。
【図２３Ａ】分離した並列コンデンサを備える第２のストリップラインを示す図である。
【図２３Ｂ】分離した並列コンデンサを備える第２のストリップラインを示す図である。
【図２４Ａ】第１及び第２のPCB線モジュールを示す図である。
【図２４Ｂ】第１及び第２のPCB線モジュールを示す図である。
【図２５Ａ】２つの線モジュール間の変圧器を示す図である。
【図２５Ｂ】２つの線モジュール間の変圧器を示す図である。
【図２６】変圧器と線モジュールとを組み立てるためのスタッキングツールを示す図である。
【図２７】末端マイクロ受信コイル及び送信線の一部を示す図である。
【図１Ａ】
2008504054.tif 000003
【図１Ｂ】
2008504054.tif 000004
【図２Ａ】
2008504054.tif 000005
【図２Ｂ】
2008504054.tif 000006
【図３Ａ】
2008504054.tif 000007
【図３Ｂ】
2008504054.tif 000008
【図４Ａ】
2008504054.tif 000009
【図４Ｂ】
2008504054.tif 000010
【図５】
2008504054.tif 000011
【図６Ａ】
2008504054.tif 000012
【図６Ｂ】
2008504054.tif 000013
【図６Ｃ】
2008504054.tif 000014
【図７】
2008504054.tif 000015
【図８】
2008504054.tif 000016
【図９Ａ】
2008504054.tif 000017
【図９Ｂ】
2008504054.tif 000018
【図１０Ａ】
2008504054.tif 000019
【図１０Ｂ】
2008504054.tif 000020
【図１０Ｃ】
2008504054.tif 000021
【図１１】
2008504054.tif 000022
【図１２】
2008504054.tif 000023
【図１３】
2008504054.tif 000024
【図１４】
2008504054.tif 000025
【図１５】
2008504054.tif 000026
【図１６】
2008504054.tif 000027
【図１７Ａ】
2008504054.tif 000028
【図１７Ｂ】
2008504054.tif 000029
【図１８Ａ】
2008504054.tif 000030
【図１８Ｂ】
2008504054.tif 000031
【図１９】
2008504054.tif 000032
【図２０】
2008504054.tif 000033
【図２１】
2008504054.tif 000034
【図２２Ａ】
2008504054.tif 000035
【図２２Ｂ】
2008504054.tif 000036
【図２３Ａ】
2008504054.tif 000037
【図２３Ｂ】
2008504054.tif 000038
【図２４Ａ】
2008504054.tif 000039
【図２４Ｂ】
2008504054.tif 000040
【図２５Ａ】
2008504054.tif 000041
2008504054.tif 000042
【図２７】
2008504054.tif 000043
【国際調査報告】
2008504054.tif 000044
2008504054.tif 000045
2008504054.tif 000046