(57)【要約】【解決手段】  ボールグリッドアレイコネクタの好ましい実施例は、第１および第２部分をもつ主要表面を有するハウジングを具備する。このハウジングは、その中に形成された第１および第２貫通部を有する。この第１および第２貫通部は、主要表面のそれぞれ第１および第２部分に隣接する。このコネクタは、さらに前記ハウジングに設置され、かつそれぞれの第１および第２貫通部を介して延びる第１および第２接点を有する。このコネクタは、さらにそれぞれの前記第１および第２接点に取付けられた第１および第２可溶部分を有している。前記主要表面の第１部分は、この第１可溶部分が前記ハウジングとは離間するように窪んでいる。【選択図】図２
2008510291.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタが基板に設置されるときに、その基板に面する主要表面を有するハウジングであって、この主要表面は、第１および第２部分を有し、この第１部分は前記第２部分に関して窪んでおり、前記ハウジングはその中に形成された第１および第２ポケットを有し、この第１および第２ポケットは、前記主要表面のそれぞれの第１および第２部分から内方に延びているものと、
前記それぞれの第１および第２ポケット内に延びる尾部をそれぞれ有する第１接点および第２接点と、
前記それぞれの第１および第２尾部に取付けられた第１および第２可溶部であって、前記第１可溶部の部分が、前記第１ポケットを規定する前記ハウジングの表面から離間するように前記第１ポケット内に位置し、さらに、前記第２可溶部の部分が、前記第２ポケットを規定する前記ハウジングの表面と接触するように前記第２ポケット内に位置するものとを有する前記基板に設置するための電気コネクタ。
【請求項２】
前記第１可溶部が前記基板に配置され、かつ、リフロー工程に従わされるときに、前記第１可溶部は、前記第１接点と前記基板との間の接続を形成することができ、さらに、前記第１可溶部と前記第１ポケットを規定する前記ハウジングの表面との間の間隔は、前記ハウジングと前記接続との間の相対的移動を容易にする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記主要表面の第１部分は、前記主要表面の第２部分の外方に位置される請求項１記載のコネクタ。
【請求項４】
前記主要表面の第１部分は、前記主要表面の外周に隣接して位置される請求項１記載のコネクタ。
【請求項５】
前記主要表面の第２部分は、前記コネクタが前記基板に設置されるときに、前記主要表面の第１部分よりも前記基板に接近して配置されるように、前記主要表面の第１部分に関して段付きである請求項１記載のコネクタ。
【請求項６】
前記主要表面の第２部分は、約０.１３ｍｍだけその主要表面の第１部分からずれている請求項１のコネクタ。
【請求項７】
前記第１可溶部の部分は、約０.０６５ｍｍの間隙によって前記第１ポケットを規定する前記ハウジングの表面とは離間されている請求項６記載のコネクタ。
【請求項８】
前記第１ポケットを規定する前記ハウジングの表面は、前記ポケットを介して延びる軸に関してそれぞれ約３０°の角度があり、かつ、前記４つの隣接する表面から等しく離間した４つの隣接する表面を有する請求項１記載のコネクタ。
【請求項９】
前記第１および第２可溶部は、半田ボールである請求項１記載のコネクタ。
【請求項１０】
前記コネクタが前記基板に設置されるときに、前記第１可溶部の部分と前記第１ポケットを規定する前記ハウジングの表面との間の間隔が、前記ハウジングと前記基板との間の相対的移動を容易にする請求項１記載のコネクタ。
【請求項１１】
ポケットをハウジング内に規定する１つまたはそれ以上の表面とポケットをこのハウジング内に規定する１つまたはそれ以上の表面に隣接する窪んだ部分を有する主要表面とを有するハウジングと、
このハウジングに設置され、かつ前記ポケット内に延びる尾部を有する接点と、
前記尾部に取付けられ、かつ、前記ポケット内に延びる可溶部であって、前記接点は、前記可溶部が１つまたはそれ以上の表面と離間するように配置されるものとを有するボールグリッドアレイコネクタ。
【請求項１２】
前記可溶部は、この可溶部が基板に配置され、かつ、リフロー工程に従うときに、前記接点と基板との間の接続を形成することができ、さらに、前記可溶部と１つまたはそれ以上の表面との間の間隔が、前記ハウジングと接続との間の相対的移動を容易にする請求項１１記載のコネクタ。
【請求項１３】
前記主要表面は、前記窪んだ部分からずれた第２部分を有し、前記ハウジングは、さらにこのハウジング内に第２ポケットを規定し、かつ前記主要表面の第２部分に隣接する１つまたはそれ以上の表面を有し、さらに、前記コネクタは、さらにハウジングに設置され、かつ前記第２ポケット内に延びる尾部を有する第２接点を有し、さらに前記第２接点の尾部に取付けられ、かつ前記第２ポケット内に延びる第２可溶部であって、前記第２接点は、前記第２可溶部が第２ポケットを前記ハウジング内に規定する１つまたはそれ以上の表面と接触するように位置しているものを有する請求項１１記載のコネクタ。
【請求項１４】
前記主要表面の窪んだ部分は、前記外側表面の第２部分の外方に位置される請求項１１記載のコネクタ。
【請求項１５】
ポケットを前記ハウジング内に規定する１つまたはそれ以上の表面は、前記ポケットを介して延び、４つの隣接する表面から等しく離間した軸に関して、それぞれ約３０°の角度ある４つの隣接する表面を有する請求項１１記載のコネクタ。
【請求項１６】
第１および第２接点と、
それぞれの第１および第２コネクタと基板との間に接続を形成するための第１および第２可溶部と、
前記コネクタが、前記基板に設置されるときにその基板に面する主要表面を有するハウジングであって、前記主要表面は、第１部分および第２部分を有し、前記第１および第２接点は、この第１および第２接点が前記主要表面のそれぞれの第１および第２部分内に関連した貫通部を介して延びるように、前記ハウジングに設置され、前記第１可溶部によって形成された接続が、前記ハウジングから引離されて、それによって前記第１可溶部によって形成された接続が、前記ハウジングと前記基板との間の相対的移動に対応して前記ハウジングに関して歪み得るように、前記主要表面の第１部分は、その第２部分に関して窪んでいるものとを有する基板に設置するための電気コネクタ。
【請求項１７】
前記貫通部は、前記ハウジング内に形成されたポケットであり、前記第１可溶部によって形成された接続は、前記主要表面の第１部分と連携したポケットの１つ内に延び、さらに、前記第２可溶部によって形成された接続は、前記主要表面の第２部分と連携した前記ポケットの１つ内に延びる請求項１６記載のコネクタ。
【請求項１８】
第１および第２部分を有する主要表面を具備するハウジングであって、このハウジングは、その中に形成された第１および第２貫通部を有し、この第１および第２貫通部は、前記主要表面のそれぞれの第１および第２部分に隣接するものと、
前記ハウジングに設置され、かつ、前記それぞれの第１および第２貫通部を介して延びる第１および第２接点と、
前記それぞれの第１および第２接点に取付けられた第１および第２可溶部であって、前記第１可溶部が前記ハウジングとは離間されるように、前記主要表面の前記第１部分が窪んでいるものと
を有するボールグリッドアレイコネクタ。
【請求項１９】
前記第１貫通部は、第１ポケットであり、前記第２貫通部は、第２ポケットであり、前記第１可溶部は、前記第１ポケット内に延び、かつ前記第１ポケットを規定する前記ハウジングの表面から離間され、さらに、前記第２可溶部は、前記第２ポケット内に延び、かつ前記第２ポケットを規定する前記ハウジングの表面と接触する請求項１８記載のコネクタ。
【請求項２０】
接点を前記コネクタのハウジング内に挿入することと、
可溶部を前記接点および前記ハウジングに取付けることと、
前記接点を押圧して前記ハウジングから前記可溶部を引離すことと
を有してなる電気コネクタを組立てる方法。
【請求項２１】
前記可溶部を前記接点および前記ハウジングに取付けることは、前記可溶部をリフロー工程を使用して前記接点および前記ハウジングに取付けることからなる請求項２０記載の方法。
【請求項２２】
前記可溶部を前記接点および前記ハウジングに取付けることは、前記可溶部の部分が、前記ハウジング内に形成されたポケット内に流れ込むように前記可溶部を溶かすことからなる請求項２０記載の方法。
【請求項２３】
前記ハウジングから可溶部を引離すために前記接点を押圧することは、それによって前記可溶部が前記ハウジングに関して歪むことができる前記ポケットを規定する前記ハウジングの可溶部と表面との間の間隙を形成するために接点を押圧することからなる請求項２０記載の方法。
【請求項２４】
前記ハウジングから前記可溶部を引離するために前記接点を押圧することは、前記ハウジングの主要表面の窪んだ部分と前記主要表面の窪んでいない部分との間のずれ距離とほぼ等しい距離、前記接点を押圧することからなる請求項２０の方法。
【請求項２５】
第１接点を電気コネクタのハウジング内に第１深さまで挿入することと、
第２接点を前記ハウジング内に第２深さまで挿入することと、
第１および第２可溶部を前記それぞれの第１および第２接点、および前記ハウジングに取付けることと、
続いて、前記第１接点を前記ハウジング内に前記第２深さまで押圧することとを有する方法。  
【請求項２６】
続いて、前記第１接点を前記ハウジング内に前記第２深さまで押圧することは、前記第１接点を押圧して前記第１可溶部を前記ハウジングから離間することからなる請求項２５記載の方法。
【請求項２７】
さらに、前記コネクタを基板に配置すること、および、前記第１および第２可溶部をリフロー工程に従わせて前記基板と前記第１および第２接点との間に接続を形成することであって、前記第１接点と前記基板との間の接続は、前記第１接点と前記基板との間の接続が、前記ハウジングに関して移動することができるように、前記ハウジングから離間されることである請求項２６記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、多数の半田接続を使用する基板に設置されるタイプの電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）コネクタのような電気コネクタは、通常、多数の半田接続を使用する基板に設置される。この半田接続は、コネクタを基板に固定し、さらにコネクタと基板との間に電気信号を伝送する。
【０００３】
このコネクタと基板とは、典型的には周囲より高い温度で作動する。温度変化は、コネクタと基板とを歪ませる、すなわち、拡大するか縮小させる場合がある。（温度変化の関数として、部品の歪みの量は、多くの場合、その部品用の熱膨脹係数（ＣＴＥ）として表現される。）所定の温度変化に応じて、そのコネクタおよび基板によって経験された歪みの量は、通常、異なる。換言すれば、そのコネクタのＣＴＥは、通常、基板のそれとは異なっている。
【０００４】
そのコネクタおよび基板の熱的に引き起こされた歪みの間の差は、その２つの部品間の半田接続における圧力を引き起こす場合がある。複数の加熱および冷却サイクル（「熱サイクル」として参照される）に亘って繰り返されるこれらの圧力は、半田接続を弱める場合がある。半田接続の弱まりは、半田接続を介して信号伝送の完全に影響する場合があり、極端な場合には、コネクタまたは基板からの半田接続の分離を、結果として生じ得る。
【０００５】
それは確かであるが、温度上昇は、典型的には、コネクタをその中心から外方に拡張する。したがって、正方形、または長方形のコネクタにおける最大量の歪みが、その外周角部、およびその近傍に生じる。さらに、そのコネクタおよびその下にある基板のそれぞれの歪み間の最大の差が、そのコネクタの外周角部、およびその近傍で生じると確信される。したがって、これらの位置と関係する半田接続は、そのコネクタと基板との間の差異ある熱膨脹の結果として比較的高い圧力を受けさせられる場合がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
基板に取付けるための電気コネクタの好ましい実施例は、このコネクタが、基板に設置されるときに、基板に面する主要表面を有するハウジングを具備している。この主要表面は、第１および第２部分を有する。この第１部分は、第２部分に関して、窪んでいる。このハウジングは、それに形成された第１および第２ポケットを有する。この第１および２番ポケットは、その主要表面のそれぞれの第１および第２部分から内方に延びている。
【０００７】
このコネクタは、さらにそれぞれの第１および第２ポケット内に延びる尾部を有するそれぞれ第１接点および第２接点と、そのそれぞれの第１および第２の尾部に取付けられた第１および第２可溶部とを有する。
【０００８】
第１可溶部の部分は、その第１可溶部の部分がその第１ポケットを規定するハウジングの表面から離間されるように、第１ポケット内に位置される。第２可溶部の部分は、その第２可溶部の部分がその第２ポケットを規定するハウジングの表面と接触するように、第２ポケット内に位置される。
【０００９】
ボールグリッドアレイコネクタの好ましい実施例は、ハウジング内にポケットを規定する１つまたはそれ以上の表面を有するハウジングと、ハウジングに設置され、ポケット内に延びる尾部を有する接点と、この尾部に取付けられ、かつポケット内に延びる可溶部とを有する。その接点は、可溶部が１つまたはそれ以上の表面から離間するように、位置される。
【００１０】
基板に設置するための電気コネクタの他の好ましい実施例は、第１および第２接点と、これらそれぞれの第１および第２コネクタと基板との間の接続を形成するための第１および第２可溶部とを有する。
【００１１】
この電気コネクタは、さらにハウジングを有する。このハウジングは、コネクタが基板に設置されるときに、その基板に面する主要表面を有する。この
主要表面は、第１部分および第２部分を有する。前記第１および第２接点は、その第１および第２接点が主要表面のそれぞれの第１および第２部分内に関連する貫通部を介して延びるように、前記ハウジングに設置される。
【００１２】
前記主要表面の第１部分は、前記第１可溶部によって形成された接続が、それによって、ハウジングおよび基板間の相対的移動に応じてそのハウジングに関して歪む場合があるハウジングから離間するように、第２部分に関連して窪んでいる。
【００１３】
ボールグリッドアレイコネクタの他の好ましい実施例は、第１および第２部分をもつ主要表面を有するハウジングを具備する。このハウジングは、その中に形成された第１および第２貫通部を有する。この第１および第２貫通部は、主要表面のそれぞれの第１および第２部分に隣接している。このコネクタは、さらに、ハウジングに設置され、それぞれの第１および第２貫通部を介して延びる第１および第２接点を有する。
【００１４】
コネクタは、さらに、それぞれの第１および第２接点に取付けられた第１および第２可溶部を有する。主要表面の第１部分は、第１可溶部がハウジングから離間するように、窪んでいる。
【００１５】
電気コネクタを組立てる好ましい方法は、コネクタのハウジング内に接点を挿入することと、可溶部を接点およびハウジングに取付けることと、接点を押して可溶部をハウジングから離間することとを有する。
【００１６】
好ましい方法は、第１接点を電気コネクタのハウジング内に第１深さまで挿入することと、第２接点をハウジング内の第２深さまで挿入することと、第１および第２可溶部をそれぞれの第１および第２接点、およびハウジングに対して取付けることと、続いて第１接点をハウジング内の第２深さまで押圧することとを有する。
【００１７】
前述の概要も、以下に続く好ましい実施例の詳述と同様に、付属され概略図とともに読むときに、一層よく理解される。発明を例証する目的で、図面は、目下、好ましい実施例を示している。しかしながら、この発明は、図面に示された特定の手段に限定されていない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１−９は、電気コネクタ１０の好ましい実施例を示している。図は、それぞれそこに描かれた共通座標系１１を参照されている。コネクタ１０は、ＢＧＡソケットである。この発明の原理は、他のタイプのコネクタに適用できるので、この特別のタイプのコネクタは、代表的な目的のためだけに開示される。
【００１９】
コネクタ１０は、基板１２（図８参照）に設置することができる。基板１２は、例えばプリント回路基板、印刷配線板、バックプレーン、マザーボードなどであり得る。
【００２０】
コネクタ１０は、ハウジング１４を有する。ハウジング１４は、プラスチックのような適切な電気絶縁性材料から形成される。コネクタ１０は、さらにハウジング１４に設置された複数の接点１８ａ、１８ｂを有する。（接点１８ａは、接点１８ｂとほぼ同一である。すなわち、異なる参照符号が、以下に論じられるように、ハウジング１４内の接点１８ａ、１８ｂのそれぞれの位置間の相違を表わすために使用される。）
接点１８ａ、１８ｂは、それぞれ、接点部分２０および細長い本体２２（図４−８参照）を有している。この接点２０は、本体２２の第１端に隣接する。この本体２２は、突出部２４、およびこの突出部２４と接点部分２０とに隣接する曲線表面２６を有する。各接点１８は、さらに、本体２２の第２端に隣接するほぼＳ−形の尾部２８を有する。
【００２１】
（頂部、底部、上方、下方等のような方向のある用語は、図８において示された部品の方向に関して使用されている。これらの用語は、代表的な目的のためだけに使用され、付属の請求項の範囲を制限するようには意図されていない。）
ハウジング１４は、上部表面３２および下部（主要）表面３４を有する底部３０を具備する。このハウジング１４は、さらにその上部表面３２から突出する複数のリブ３６、およびそのリブ３３（図４−８を参照）の隣接したものの間に位置した複数の仕切３８を有する。対向する対のリブ３６および関連する仕切３８は、ハウジング１４内の空洞４０を規定する。
【００２２】
仕切３８は、その中に形成されたスロット４２を有する（図４参照）。各スロット４２は、ほぼ垂直の（「ｚ」）方角に延び、仕切３８（図４、５Ｂおよび７Ｂ参照）の２つの斜角をつけた面４３によって規定する。各スロット４２は、関連する接点１８ａ、１８ｂの本体２２の外縁を受ける。
【００２３】
下部表面３４は、第１部分４４および第２部分４６（図２参照）を有する。第１部分４４は、第２部分４６の外方に配置され、また下方表面３４の外周を形成する。
【００２４】
第１部分４４は、第２部分４６に関して窪んでいる。特に、第１部分４４は、ほぼ第１平面内に配置され、また、第２部分４６は、ほぼ第２平面内に位置する。第２平面は、第２部分４６が、第１部分４４（図３−８の斜視図から）に関して下方に段をつけるように、第１平面と食い違っている。第１および第２部分４４、４６の間のずれは、およそ０．１３ｍｍ（０．００５インチ）である。このずれは、図８において参照符号「Δ」によって表わされる。このずれのための最適値は、用途次第である。すなわち、特定値は、代表的な目的のためだけにここに特定されている。
【００２５】
複数の貫通部が、底部３０に形成される。その貫通部は、好ましくはポケット４８ａ、４８ｂである（図２および４−８参照）。各ポケット４８ａは、上部表面３２と下部表面３４の第１部分４４との間に延びている。各ポケット４８ｂは、上部表面３２と下部表面３４の第２部分４６との間に延びている。（したがって、ポケット４８ｂの深さ（Ｚ軸寸法）は、ポケット４８ａのそれより大きい。）ポケット４８ａ、４８ｂは、それぞれ、空洞４０のそれぞれの１つに隣接する。ポケット４８ａ、４８ｂは、図２において示されるように、等しく離間した列の格子に配置される。
【００２６】
第１および第２の部分４４、４６の相対的な大きさは、用途次第であり、また代りの実施例において変更することができる。総数ポケット４８ａに関係するポケット４８ａの総数に関するポケット４８ａの総数もまた、用途次第であり、かつ代りの実施例において  変更することができる。
【００２７】
各ポケット４８ａは、ハウジング１４（図５Ａおよび６参照）の４つの隣接する表面４９ａによって規定される。各ポケット４８ｂは、４つの隣接する表面４９ｂ（図８参照）によって規定される。（したがって、表面４９ａ、４９ｂは、それぞれのポケット４８ａ、４８ｂの壁として機能する。）好ましくは、表面４９ａ、４９ｂは、各ポケット４８ａ、４８ｂの底部が、その頂部よりも広いように、外方および下方に傾斜している。表面４９ａ、４９ｂは、好ましくは垂直の（「ｚ」軸）方向に関して  約３０°曲がっている。表面４９ａと垂直方向との間の角度は、図６において参照符号「∀」によって表わされる。角度「∀」の最適値は、用途次第である。すなわち、特定値は代表的な目的のためだけに特定される。
【００２８】
空洞４０は、接点１８ａ、１８ｂを受ける。特別に、各接点１８ａ、１８ｂの本体２２は、隣接する尾部２８が、関連するポケット４８ａ、４８ｂを介して延び、さらに接点部分２０は、空洞４０（図５Ａ−８を参照）から上方に延びるように、空洞４０の対応する１つ内にほぼ位置する。各空洞４０と関連するスロット４２は、本体２２の対向する外縁を受ける。各スロット４２を規定する斜角を付けた表面４３は、本体２２の外縁と接触し、ハウジング１４内に関連する接点１８ａ、１８ｂを抑止することを手助けする。
【００２９】
コネクタ１０は、接点パッドまたはピンタイプの接点を有する他のコネクタ（図示せず）と結合することができる。接点パッドまたはピンタイプの接点は、接点１８ａ、１８ｂの接点部分２０のそれぞれのものと接触することができる。
【００３０】
コネクタ１０は、さらに半田ボール５０の形状における複数の可溶部を有する。各半田ボール５０は、接点１８ａ、１８ｂの対応する１つと関連している。半田ボール５０は、それぞれ、対応する接点１８ａ、１８ｂの尾部２８に設置される。半田ボール５０は、それぞれハウジング１４（図４−８参照）のポケット４８ａ、４８ｂの対応する１つ内に、部分的に位置する。半田ボール５０は、以下に論じられるように、電気的に、かつ機械的にコネクタ１０を基板１２に接続する。
【００３１】
各半田ボール５０は、リフロー工程を介して関連する接点１８ａ、１８ｂの尾部２８に取付けられる。このリフロー工程は、その半田を溶かす。液状半田の部分は、関連するポケット４８ａ、４８ｂ内に沈み、表面４９ａ、４９ｂに接触する。（ポケット４８ａ、４８ｂに入る液状半田の部分は、このようにポケット４９ａ、４９ｂの近似の形を帯びる）。関連する尾部２８のまわりの半田のその後の硬化は、半田ボール５０を尾部２８に固定する。（半田ボール５０は、以下に論じられるように、続いて、半田ボール５０を基板１２に取付ける第２リフロー工程を経験する。）
接点１８ａ、１８ｂは、下方（「−ｚ」）の方向におけるそれらの関連する空洞４０内に挿入される。この接点１８ａ、１８ｂは、手動で、またはより好ましくはコネクタ設計の分野の当業者に共通して既知の自動装置を使用して挿入することができる。接点１８ａ、１８ｂは、例えば、曲線表面２６と係合するツールを使用して、下方に押圧される。
【００３２】
接点１８ｂは、当初は、その関連する空洞４０内のそれらの最終的な位置に挿入される。換言すれば、接点１８ｂの位置決めは、接点１８ｂが、当初はハウジング１４に挿入された後、それ以上は、起こらない。（接点１８ａ、１８ｂの「最終位置」は、半田ボール５０を基板１２に取付ける第２リフロー工程の間に、接点１８ａ、１８ｂの垂直（ｚ−軸）の位置に帰する。以下に論じられるように、接点１８ａの最終位置は、接点１８ｂの最終位置とほぼ等しい。）
接点１８ａは、対照的に、当初は関連する空洞４０内のそれらの最終（下部の）位置には挿入されない。特に、接点１８ａは、それらの最終位置（図３、４、７Ａおよび７Ｂ参照）の上方、約０.１３ｍｍの当初（上部）位置に挿入される。接点１８ａの当初および最終位置間のずれは、第１および第２表面部分４４、４６間のずれにほぼ相当する。
【００３３】
半田ボール５０は、以上に論じられたように、各半田ボール５０をその関連する接点１８ａ、１８ｂの尾部２８に取付ける第１リフロー工程に従わされる。この第１リフロー工程は、それらの当初位置においては接点１８ａにより、さらにはそれらの最終位置においては接点１８ｂをもって処理される。
【００３４】
この接点１８ａは、半田ボール５０が再硬化した後に、それらの最終位置に移動される。特に、この接点１８ａは、約０.１３ｍｍの距離だけポケット４０内において下方に押圧される。（その接点１８ａは、手動で下方に、または、より好ましくは、それらの当初位置における接点１８ａを挿入するために利用されるツールを使用して押圧することができる。）この動作は、接点１８ａを、ほぼ接点１８ｂ（図５Ａ−６、８、９参照）と同一の垂直方向の位置に位置する。
【００３５】
したがって、接点１８ａ、１８ｂの頂部は、ほぼ同じ高さであり、さらに、接点１８ａ、１８ｂと関連した半田ボール５０は、その接点１８ａが、それらの最終位置に移動されると、ほぼ共通平面アレイを形成する。
【００３６】
その接点１８ａをその最終位置に移動するために各接点１８ａに及ぼされた下方への力は、関連する半田ボール５０とハウジング１４の表面４９ａとの間の結合を破壊し、さらに、半田ボール５０の最上部分を関連するポケット４８ａ内に下方に移動する。それによって間隙５８が、半田ボール５０と各表面４９ａ（図６参照）との間に形成される。間隙５８は、約０.０６５ｍｍ（「ｘ」および「ｙ」方向に測定されるように）である。間隙５８用の最適値は、用途次第であり、特定の値は、ここに、代表的目的のためだけに特定されている。
【００３７】
この時点におけるコネクタ１０は、基板１２に設置される準備ができている。
【００３８】
（接点１８ａの本体２２と関連する仕切３８の斜角をつけた表面４３との間の接点は、コネクタ１０が基板１２に設置される前に、その接点１８ａをその最終位置に保持するのを助ける。）
コネクタ１０がその上に配置されるときに、各半田ボール５０は、基板１２における対応する接点パッド５９とほぼ整列される（図９参照）。半田ボール５０は、この半田ボール５０を溶かす第２リフロー工程にしたがう。半田の溶解およびそれに続く再硬化は、接点１８ａ、１８ｂの尾部２８と関連する接続パッド５９との間の半田接続６０を形成する。この半田接続６０は、接点１８ａ、１８ｂと基板１２との間の電気信号の伝送を容易にする。この半田接続６０は、また接点１８ａ、１８ｂを基板１２に固定する。
【００３９】
間隙５８は、ハウジング１４と接点１８ａに関連した半田接続６０との間の相対的移動を容易にすることができる。この性能は、ハウジング１４と基板１２との間の差異ある熱膨脹によって引き起こされる圧力から接点１８ａと関連した半田接続６０を分離するのを助けることができる。特に、この間隙５８は、関連する接点１８ａの尾部２８の柔軟性と関連して、ハウジング１４が、横方向に、すなわち、「ｘ−ｙ」平面において半田接続６０における実質的な圧力を生じることなく移動することを可能にする。
【００４０】
間隙５８は、ハウジング１４（ハウジング１４と半田接続６０との間の相対的移動が、間隙５８未満を維持することを条件に）との半田接続６０の直接接触をほぼ離隔する。したがって、ハウジング１４の表面４９ａは、ハウジング１４が基板１２に関して歪むときに、半田接続６０に対して押圧することなく、半田接続６０における圧力の潜在的な原因が除去される。
【００４１】
さらに、間隙５８は、基板１２が、半田接続６０における実質的な圧力を生じることなく、ハウジング１４に関して曲がることを可能にする。曲がりは、基板１２におけるコネクタ１０の重量（あるいは他の下方に作動する外部荷重）に応じて生じことができる。（基板１２の曲がりは、図８における矢印６４で表示される。）
間隙５８は、基板１２の曲がりに応じて、半田接続６０が、「ｘ」および「ｙ」軸に関して回転することを可能にすることができる。半田接続６０は、実質的な接触が、半田接続６０と表面４９ａとの間に生じる前に、図８に示される位置からほぼ＋／−３２°回転することができると確信する。基板１２の曲がりに応じる半田ボール５０のうちの１つにおける潜在的な歪みは、図８における矢印６３によって表示される。したがって、半田接続６０が、そこから実質的な圧力にしたがう前に、基板１２の実質的な曲がりを生じることができる。
【００４２】
ハウジング１４と基板１２との間の差異ある熱膨脹は、ハウジング１４の外周角部１４ａまたはその近傍において最大であると確信される（図２および９参照）。したがって、ハウジング１４の外周の近傍に接点１８ａを配置することは、関連する半田接続６０における熱的に引き起こされる圧力を除去し、または減少することに関して、最大の利点を有することであると確信される。
【００４３】
コネクタ１０の構成は、基板１２およびハウジング１４の熱膨張間の差によって生じた半田接続６０における圧力を減少するか、除去することができると確信される。したがって、コネクタ１０の構成は、かつコネクタ１０と基板１２との間の機械的および電気的接続の完全性を保存し、寿命を延長することを助けることができる。
【００４４】
これまでの記述は、説明の目的で提供されたのであり、発明の限定として解釈されるべきではない。この発明は、好ましい実施例、または好ましい方法に関して記述されてきた一方で、ここに使用された用語は、限定の用語ではなく、むしろ、説明と例証の用語であることが理解される。さらに、この発明は、特別な構造、方法および実施例に関してここに記述されたが、この発明は、発明が、付加された請求項の範囲内におけるあらゆる構造、方法および用途にまで及ぶので、ここに開示された特定のものに限定されるようには意図されていない。この明細書の教示の利益を有する関連技術の当業者は、ここに記述されるような発明に対して多数の改良を及ぼすことができ、さらに、付加された請求項によって規定されるような発明の範囲および精神から逸脱しないで変更をなすことができる。
【００４５】
例えば、接点１８ａ、１８ｂの詳細な記述は、代表的な目的のためだけに提供給された。この発明の原理は、他の構成の接点を有するコネクタに適用することができる。さらに、コネクタ１０の他の実施例は、１つまたはそれ以上の挿入成型のリード組立（ＩＭＬＡ）を装備することもできる。
【００４６】
ハウジング１４の構成における実質的な変更がさらに可能である。例えば、ハウジング１４の他の実施例は、リブ３６および仕切３８以外の接点保持手段で作ることもできる。さらにハウジング１４の他の実施例は、ポケット４８ａ、４８ｂなしで形成することもできる。ハウジング１４の他の実施例の、下部表面は、ここに記述されたそれ以外のやり方で窪ませることができる。例えば、その下部表面は、その下部表面の角部にそれぞれ位置された４つの別個の窪んだ部分を有することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】電気コネクタの好ましい実施例の平面図。
【図２】図１において示されるコネクタのハウジングの底面斜視図。
【図３】その上方位置におけるコネクタの接点の２つの列を示す、図１の「Ａ−Ａ」線を通って得られた底面斜視断面図。
【図４】その上方位置におけるコネクタの接点の１つを示す、図１の「Ｂ−Ｂ」線を通って得られた上面斜視断面図。
【図５Ａ】その下方位置におけるコネクタの接点の１つを示す、図１の「Ｃ−Ｃ」線を通って得られた側断面図。
【図５Ｂ】その下方位置における接点を示す図５Ａに関して斜視的な９０°回転からの図５Ａにおいて示される領域の側断面図。
【図６】図５Ｂにおいて示される「Ｄ」と命名された領域の拡大図。
【図７Ａ】その上方位置における接点を示す図５Ａにおいて示される領域の図。
【図７Ｂ】その上方位置における接点を示す図５Ｂにおいて示される領域の図。
【図８】その下方位置におけるコネクタの接点を示す基板に設置されたコネクタを示す図１において「Ｅ−Ｅ」と命名された領域の横断側面図。
【図９】その下方位置におけるコネクタの接点を示す図１−８において示されるコネクタの底部斜視図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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