(57)【要約】アンテナ（１０）は、アンテナ素子（１６−２２）、アンテナフィード組立体（３６）、及び、アンテナ素子（１６−２２）に対向する側部上でアンテナフィード組立体（３６）に近接する少なくとも１つの集積回路（８０）を有する。少なくとも１つの集積回路（８０）は、アンテナフィード組立体（３６）を介してアンテナ素子（１６−２２）に対して接続される。アンテナフィード組立体（３６）は、アンテナ素子（１６−２２）から間隔をあけられる導電性基板（３８）を有し、またそこにフィード開口（４０）を有する。間隔をあけられる導電性ポスト（４２）は、モノリシックユニットとして導電性基板（３８）と一体的に形成され、そこからアンテナ素子（１６−２２）に向かって外方向に延在する。各導電性ポスト（４２）は、少なくとも１つの通路を有し、該通路を介して、少なくとも１つのアンテナフィード通路を定義付けるよう少なくとも１つの個別のフィード開口（４０）と位置を合わせられる。個別の細長いフィードコンダクタ（５０）は、各アンテナフィード通路を介して延在する。
2008527924.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナであって、
複数のアンテナ素子と、
アンテナフィード組立体と、
前記複数の素子に対向する側部上で前記アンテナフィード組立体に近接し、且つ前記アンテナフィード組立体を介して接続される、少なくとも１つの集積回路と、
を有し、
前記アンテナフィード組立体は、
前記複数のアンテナ素子から間隔をあけられ、且つ複数のフィード開口を有する、導電性基板と、
複数の間隔をあけられる導電性ポストと、
個別の細長いフィードコンダクタと、
を有し、
前記複数の間隔をあけられる導電性ポストは、モノリシックユニットとして前記導電性基板と一体的に形成され、そこから前記複数のアンテナ素子に向かって外方向に延在し、各導電性ポストは、少なくとも１つの通路を有し、少なくとも１つのアンテナフィード通路を定義付けるよう前記通路を介して少なくとも１つの個別のフィード開口と位置を合わせられ、
前記個別の細長いフィードコンダクタは、各アンテナフィード通路を介して延在する、
アンテナ。
【請求項２】
前記少なくとも１つの集積回路は、複数の能動バラン集積回路を有する、
請求項１記載のアンテナ。
【請求項３】
前記少なくとも１つの集積回路は、増幅器を有する、
請求項１記載のアンテナ。
【請求項４】
前記少なくとも１つの集積回路に対して結合されるビーム形成ネットワーク層を更に有する、
請求項１記載のアンテナ。
【請求項５】
前記ビーム形成ネットワーク層に対して結合される少なくとも１つの時間遅延集積回路を更に有する、
請求項４記載のアンテナ。
【請求項６】
アンテナを作る方法であって、
複数のアンテナ素子を形成する段階と、
アンテナフィード組立体を形成する段階と、
前記複数の素子に対向する側部上で前記アンテナフィード組立体に近接する少なくとも１つの集積回路を、前記アンテナフィード組立体を介して前記複数のアンテナ素子に対して接続する段階と、
を有し、
前記アンテナフィード組立体を形成する段階は、
前記複数のアンテナ素子から間隔をあけられ、且つ複数のフィード開口を有する、導電性基板を形成する段階と、
モノリシックユニットとして前記導電性基板を有する複数の間隔をあけられる導電性ポストを形成する段階と、
個別の細長いフィードコンダクタを延在させる段階と、
を有し、
前記複数の間隔をあけられる導電性ポストは、前記複数のアンテナ素子に向かって前記導電性基板から外方向に延在し、各導電性ポストは、少なくとも１つの通路を有し、少なくとも１つのアンテナフィード通路を定義付けるよう前記通路を介して少なくとも１つの個別のフィード開口と位置を合わせられ、
前記個別の細長いフィードコンダクタは、各アンテナフィード通路を介して延在する、
方法。
【請求項７】
前記少なくとも１つの集積回路は、複数の能動バラン集積回路を有する、
請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記少なくとも１つの集積回路は、増幅器を有する、
請求項６記載の方法。
【請求項９】
前記少なくとも１つの集積回路に対してビーム形成ネットワーク層を結合させる段階を更に有する、
請求項６記載の方法。
【請求項１０】
前記ビーム形成ネットワーク層に対して少なくとも１つの時間遅延集積回路を結合させる段階を更に有する、
請求項９記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
既存の位相アレイアンテナは、衛星放送受信及び遠隔放送等である多種の用途に対して多種の構造を有する。一般的に、低コスト、軽量、薄型、及び大量生産性という所望される特徴は、プリント回路アンテナ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ａｎｔｅｎｎａｓ）によって与えられる。プリント回路アンテナは、均一の厚さを有する誘電体シートによる単一の、基本的には連続的な接地素子（ｇｒｏｕｎｄ  ｅｌｅｍｅｎｔ）から間隔をあけられる平坦な導体素子によって定義付けられる。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路アンテナは、航空宇宙システム等であるコンフォーマル構造（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ  ｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎ）を求める用途おいて有利であるが、アンテナの取付けには、問題が示される。かかる問題のうち１つは、コンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌｉｔｙ）且つ十分な放射線範囲（ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｃｏｖｅｒａｇｅ）及び指向性が保持されるよう、並びに取り囲む表面に対する損失が低減されるよう与えられる方法に関する。
【０００３】
広い周波数帯域幅及び広い走査角を有する位相アレイアンテナに対するアンテナフィード組立体は、米国特許第６，４８３，４６４号明細書（特許文献１）中に記載される。該特許文献１は、本発明の現在の譲受人に譲り受けられ、本願中に参照として組み込まれる。特には、このアンテナは、表面に対してコンフォーマルに（ｃｏｎｆｏｒｍａｌｌｙ）取り付けられ得、アンテナフィード組立体は、個別のフィードライン形成体ボディを有する。該ボディは、対応するアンテナ素子に対して個別の同軸フィードラインを受けるよう、通路を有する。各個別のフィードライン形成体ボディは、４つのスクリューを使用して接地平面に対して個々に結合される。この特許はかかるアンテナにおける重要な利点を開示するが、フィードライン形成体ボディを接地平面に対して個々に結合することは、特に位相アレイアンテナが多数のアンテナ素子を有する際には、面倒且つ時間のかかる工程である。
【特許文献１】米国特許第６，４８３，４６４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述の背景を考慮して、本発明は、特にはアンテナフィード組立体に関して、比較的容易に製造されるアレイアンテナを与える、ことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に従ったこの及び他の目的、特性、及び利点は、複数のアンテナ素子、アンテナフィード組立体、及び少なくとも１つの集積回路を有するアンテナによって与えられる。該少なくとも１つの集積回路は、アンテナ素子に対向する側部上でアンテナフィード組立体に近接し、アンテナフィード組立体を介して接続される。
【０００６】
アンテナフィード組立体は、複数のアンテナ素子から間隔をあけられる導電性基板を有し得、導電性基板は、そこに複数のフィード開口を有する。複数の間隔をあけられる導電性ポストは、モノリシックユニットとして導電性基板と一体的に形成され、そこから複数のアンテナ素子に向かって外方向に延在する。各導電性ポストは、少なくとも１つの通路（ｐａｓｓａｇｅｗａｙ）を有し、該通路を介して、少なくとも１つのアンテナフィード通路を定義付けるよう導電性基板において少なくとも１つの個別のフィード開口と位置を合わせられる。個別の細長いフィードコンダクタは、各アンテナフィード通路を介して延在し得る。
【０００７】
導電性基板は、複数のアンテナ素子に対して接地平面として機能する。各導電性ポストがモノリシックユニットとして導電性基板と一体的に形成されるため、これは有利に、アンテナフィード組立体が比較的容易に形成され得るようにする。例えば、アンテナフィード組立体は、導電性材料のブロックから機械加工され得る。導電性材料のブロックから機械加工されるアンテナフィード組立体を有するアンテナのコストは、大幅に低減され得る。更には、導電性ポスト及び導電性基板がモノリシックユニットとして形成されるため、アンテナフィード組立体は、特に極度振動の期間中に、より信頼性が高い。
【０００８】
複数のアンテナ素子は、二重偏波を与えるよう、直交アンテナの第１及び第２の組を有し得る。二重偏波に対して、各導電性ポストは、直交アンテナの第１及び第２の組の夫々と適合するよう４つの通路を有する。
【０００９】
アンテナは更に、複数のアンテナ素子と導電性基板との間に誘電体層を有し得る。アンテナは、望ましい周波数範囲を有し、誘電体層は、最も高い望ましい周波数の波長と同等、であるか、あるいは二分の１より小さい厚さを有する。
【００１０】
少なくとも１つの集積回路は、複数の能動バラン集積回路を有し得る。能動バラン集積回路は、有利には、アンテナ素子と整合するインピーダンスを与える。加えて、バランは、結果として３ｄＢの電力損失をもたらした、この種類のアンテナを有して通常は使用される０／１８０度ハイブリッド回路を置き換る。更には、この電力損失を克服することに加えて、バラン集積回路はまた、低ノイズ増幅器を有し得る。
【００１１】
アンテナは更に、アンテナが位相アレイアンテナであるよう、能動バラン集積回路に対して結合されるビーム形成ネットワーク層を有し得る。ビーム形成ネットワーク層は、接地平面間に挟まれるストリップライン（ｓｔｒｉｐ  ｌｉｎｅｓ）に基づき、また、この種類のアンテナと通常は関連付けられる同軸ケーブルを置き換える。利点は、２つある（ｔｗｏ−ｆｏｌｄ）。第一に、ビーム形成ネットワーク層の厚さは、同軸ケーブルの使用と比較して、約因数６の差でより小さい。第二に、ストリップラインは、アンテナ素子及び能動バラン集積回路から熱が放散するよう助けとなる。
【００１２】
アンテナは更に、ビーム形成ネットワーク層に対して結合される少なくとも１つの時間遅延集積回路を有し得る。時間遅延集積回路は、約±５０度の走査角を定義付けるようプログラム可能であり得る。
【００１３】
アンテナは更に、能動バラン集積回路及びビーム形成ネットワーク層に対して結合される電源及び制御分配ネットワーク層を有し得る。アンテナ素子のアレイは、アンテナが２乃至１８ＧＨｚの周波数範囲にわたって操作可能であるよう、寸法を決められ、且つ比較的適切な位置に置かれる。アンテナは、約１インチより小さいかそれと同等である全体的な厚さを有する。
【００１４】
本発明の他の態様は、上述された通りアンテナを作る方法に向けられる。該方法は、複数のアンテナ素子を形成する段階、アンテナフィード組立体を形成する段階、及び、少なくとも１つの集積回路をアンテナフィード組立体を介して複数のアンテナ素子に対して接続する段階、を有する。少なくとも１つの集積回路は、複数の素子に対向する側部上でアンテナフィード組立体に近接し得る。
【００１５】
より特には、アンテナフィード組立体を形成する段階は、複数のアンテナ素子から間隔をあけられ且つ複数のフィード開口を有する導電性基板を形成する段階、並びに、モノリシックユニットとして導電性基板を有する複数の間隔をあけられる導電性ポストを形成する段階、を有する。複数の間隔をあけられる導電性ポストは、複数のアンテナ素子に向かって導電性基板から外方向に延在する。各導電性ポストは、少なくとも１つの通路を有し得、少なくとも１つのアンテナフィード通路を定義付けるよう通路を介して少なくとも１つの個別のフィード開口と位置を合わせられ、少なくとも１つの集積回路をアンテナフィード組立体を介して複数のアンテナ素子に対して接続させる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明はこれより、本発明の望ましい実施例が図示される添付の図面を参照して以下により完全に説明される。しかしながら、本発明は、多くの異なる形状において実施され得、本願中に記載される実施例に対して制限されるものとして解釈されるべきではない。むしろ、かかる実施例は、本願を完全なものとし、且つ本発明の範囲を当業者に完全に伝えるよう、与えられる。同様の参照符号は、同様の要素を示す。
【００１７】
まず図１を参照すると、本発明に従ったアンテナ１０は、アレイに配置される複数のアンテナユニット１２を有する。図示されるアンテナ１０は、プリント導電性シート上に形成される３６のアンテナユニット１２を有する。各アンテナユニットは、中央フィード位置２４の周囲に互いから間隔をあけて配置される、４つの近接するダイポールアンテナ素子１６，１８，２０，２２を有する。３６のアンテナユニット１２は、単に図示する目的のものであって、アンテナ１０は、例えば２５０又はそれより多くの複数のアンテナユニットを有し得る。
【００１８】
各アンテナユニット１２に対する４つの近接するアンテナ素子１６−２２は、二重偏波を与えるよう、例えば１６／２２及び１８／２０である直交アンテナ素子の第１及び第２の組として配置され得る。当然のことながら、１６／２２等であるアンテナ素子の単一の組のみは、単一偏波の実施例に対して与えられるよう使用され得る。
【００１９】
アンテナユニット１２のアレイは、アンテナ１０が例えば９：１帯域幅である、２乃至１８ＧＨｚの所望される周波数範囲にわたって操作可能であるよう、寸法を決められ、比較的に適切に位置付けられる。当然のことながら、アンテナユニット１２は、より大きな帯域幅を有する周波数帯域を有する他の周波数帯域を指示するよう、寸法を決定され得、且つ適切に位置付けられ得る。アンテナユニットの異なる特性及び実施例に関する更に詳細な議論に対しては、米国特許第６，５１２，４８７号明細書が参照される。該特許文献は、ダイポールアンテナ素子を開示し、本発明の現在の譲受人に対して譲り受けられ、本願中に参照として組み込まれる。
【００２０】
アンテナ１０はこれより、図２−５を参照して説明される。アンテナ１０は、複数の層を有して作られる。異なる層は、標準的なＰＣＢ技術によって製造され、アンテナ１０は、当業者によって容易に理解できる通り、所望の表面に対してコンフォーマルに取り付けられ得る。最も外側の層は、プリント導電性シート１４によって有されるアンテナユニット１２のアレイである。誘電体層２６は、プリント導電性シート１４及びアンテナフィード組立体３６との間にある。誘電体層２６は典型的には、例えば１８ＧＨｚである最も高い所望の周波数の波長と同等であるか、あるいはそれの約二分の１より小さい。
【００２１】
アンテナフィード組立体３６は、アンテナ素子１６−２２のアレイから間隔をあけられる導電性基板３８を有し、導電性基板は、そこに複数のフィード開口４０を有する。複数の間隔をあけられる導電性ポスト４２は、モノリシックユニットとして導電性基板３８と一体的に形成され、そこから複数のアンテナ素子１６−２２に向かって外方向に延在する。各導電性ポスト４２は、少なくとも１つの通路４６を有し、該通路を介して、複数のアンテナフィード通路を定義付けるよう導電性基板３８において複数の個別のフィード開口４０と位置を合わせられる。
【００２２】
個別の細長いフィードコンダクタ５０は、各アンテナフィード通路を介して延在する。二重偏波に対して、各導電性ポスト４２は、４つの通路４６を有し、該通路を介して直交アンテナの個別の第１及び第２の組１６／２２及び１８／２０と適合する。また、個別の細長いフィードコンダクタ５０は、各通路４６を介して延在する。各導電性ポスト４２が導電性基板３８から延在する距離は、アンテナ１０の最も高い作動周波数、即ち最も高い所望の周波数の波長の二分の１に基づく。誘電体層２４の厚さ及び導電性ポスト４２が導電性基板３８から延在する距離は、実質的に同等である。
【００２３】
導電性基板３８は、複数のアンテナ素子１６−２２に対する接地平面として機能する。各導電性ポスト４２がモノリシックユニットとして導電性基板３８と一体的に形成されるため、これは有利には、アンテナフィード組立体３６が比較的容易に形成されることを可能にする。例えば、アンテナフィード組立体３６は、真鍮等である導電性材料の固体ブロックから機械加工され得る。
【００２４】
導電性材料の固体ブロックから機械加工されるアンテナフィード組立体３６を有するアンテナ１０のコストは、大幅に低減され得る。重量もまた、低減される。更には、導電性ポスト４２及び導電性基板３８がモノリシックユニットとして形成されるため、アンテナフィード組立体３６は、特に極度振動の期間中に、より信頼性が高い。また、複数フィード構造に通常は関連付けられる共通モードは、低減される。
【００２５】
各導電性ポスト４２は、矩形であるよう図示されるが、他の形状も許容される。各個別通路４６の一例としての直径ｄは、０．０２８インチである。いずれか２つの通路４６の中心間の一例としての距離ｘは、０．０４８インチである。各導電性ポスト４２の側部４３の対応する幅ｗは、０．１００インチである。アンテナフィード組立体３６はまた、アンテナ１０の複数の層とともに組み立てられる際に使用される複数の位置合わせポスト５２を有する。
【００２６】
ＤＣ電源及び制御分配ネットワーク層５６は、アンテナフィード組立体３６に近接する。ＤＣ電源及び制御分配ネットワーク層５６は、図５中に最もよく示される通り、接地平面５８、及び典型的には２つ又はそれより多いＤＣ／制御層６０を有する。
【００２７】
ビーム形成ネットワーク層６６は、ＤＣ電源及び制御分配ネットワーク層５６に近接し、複数の集積回路８０は、アンテナ１０が位相アレイであるよう、ビーム形成ネットワーク層に対して接続される。ビーム形成ネットワーク層６６は、アンテナ素子１６−２２から信号を加算する（ｓｕｍｍｉｎｇ）よう、カプラー、即ち加算ネットワークを有する。ビーム形成ネットワーク層６６は、接地平面７０と７２との間に挟まれるストリップライン６８に基づき、この種類のアンテナと通常は関連付けられる同軸ケーブルを置き換える。利点は２つある。第一に、ビーム形成ネットワーク層の厚さは、同軸ケーブルの使用と比較して約因数６の差でより小さい。第二に、ストリップラインは、アンテナ素子１６−２２及び集積回路８０から熱を放散させるよう助ける。
【００２８】
集積回路８０は、複数の能動ＭＭＩＣバラン集積回路を有する。バラン集積回路８０は、有利には、アンテナ素子１６−２２とビーム形成ネットワーク層６６との間において、５０オーム等であるインピーダンス整合を与える。各バラン集積回路は更に、信号を増幅するよう低ノイズ増幅器を有し得る。各アンテナユニット１２に対して能動バラン集積回路８０がある。
【００２９】
加えて、バラン集積回路８０は、この種類のアンテナを有して通常は使用される０／１８０度ハイブリッド回路を置き換える。０／１８０度ハイブリッド回路は、受動装置（ｐａｓｓｉｖｅ  ｄｅｖｉｃｅ）であり、典型的には、かかる回路に関連付けられる３ｄＢの電力損失があった。能動ＭＭＩＣバラン集積回路８０は、この３ｄＢ電力損失を避けるばかりではなく、ビーム形成ネットワーク層６６においてストリップライン６８と関連付けられる損失の影響も低減する。挿入損失も低減され、能動バラン集積回路８０はまた、そこに有される低ノイズ増幅器により、向上されたノイズ指数を与える。
【００３０】
アンテナ１０は更に、ビーム形成ネットワーク層６６に対して結合される複数の時間遅延集積回路８２を有し得る。時間遅延集積回路は、各個々のアンテナ素子１６−２２において到着する全ての信号を同期して合計する（ａｄｄ  ｕｐ  ｉｎ  ｐｈａｓｅ）。時間遅延集積回路８２は、位相アレイアンテナが例えば約±５０度の走査角にわたって操作可能であるよう、プログラム可能であり得る。時間遅延集積回路８２は、例えば、６ビット集積回路であり得る。リボン９０は、ＤＣ電源及び制御分配ネットワーク層５６に対して集積回路８０，８２を接続する。
【００３１】
図示されるアンテナ１０は、小型であり、１インチより小さい、より特には約０．７インチである全体の厚さを有する。０．７インチの全体の厚さは、かかる集積回路の上方表面が誘電体層の上方表面と同一平面であるよう、集積回路を有する誘電体層８６内で埋め込まれる（ｒｅｃｅｓｓｅｄ）集積回路８０，８２に基づく。
【００３２】
本発明の他の態様は、上述された通りアンテナ１０を作る方法に向けられる。該方法は、複数のアンテナ素子１６−２２を形成する段階、アンテナフィード組立体３６を形成する段階、及び、アンテナフィード組立体を介して複数のアンテナ素子に対して少なくとも１つの集積回路８０を接続する段階、を有する。少なくとも１つの集積回路８０は、複数のアンテナ素子１６−２２に対向する側部上においてアンテナフィード組立体３６に近接する。
【００３３】
より特には、アンテナフィード組立体３６を形成する段階は、複数のアンテナ素子１６−２２から間隔をあけられ、且つそこに複数のフィード開口を有する、導電性基板３８を形成する段階、及び、導電性基板を有する複数の間隔をあけられる導電性ポスト４２をモノリシックユニットとして形成する段階、を有する。複数の間隔をあけられる導電性ポスト４２は、複数のアンテナ素子１６−２２に向かって導電性基板３８から外方向に延在する。各導電性ポスト４２は、少なくとも１つの通路４６を有し、該通路を介して、少なくとも１つのアンテナフィード通路を定義付けるよう少なくとも１つの個別のフィード開口４０と位置を合わせられる。該少なくとも１つのアンテナフィード通路は、アンテナフィード組立体３６を介して複数のアンテナ素子１６−２２に対して少なくとも１つの集積回路８０を接続させる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に従った二重偏波位相アレイアンテナの概略的平面図である。
【図２】図１中の二重偏波位相アレイアンテナの分解斜視図である。
【図３】図２中のアンテナフィード組立体の平面図である。
【図４】図２中のアンテナフィード組立体の側面図である。
【図５】本発明に従った位相アレイアンテナの部分的側部断面図である。
【図１】
2008527924.tif 000003
【図２】
2008527924.tif 000004
【図３】
2008527924.tif 000005
【図４】
2008527924.tif 000006
【図５】
2008527924.tif 000007
【国際調査報告】
2008527924.tif 000008