(57)【要約】１つ又は複数の電子的構成要素用の３次元キャリア取付部を提供するための装置と方法が開示されている。或る実施形態によれば、本発明の素子取付装置は、少なくとも２次元の構成要素取付面を有する伸縮性の弾性プラスチック基板を含んでいる。少なくとも１つの圧入式構成要素挿入キャビティが構成要素取り付け面内に配置されており、電子的構成要素がキャビティに圧入されると、これを圧縮保持するようになっている。キャビティは、構成要素が圧入されたときに、キャビティの表面の平面からはみ出さないだけの深さを有しているのが望ましい。挿入キャビティは、挿入キャビティ内に保持される電子素子の少なくとも１つのリード線に接触するように、前記挿入キャビティの内面上に配置され、挿入キャビティ表面上に配置されている、少なくとも１つの導電性トレースを含んでいることを更に特徴としている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つ又は複数の電子素子を取り付けるための装置において、
電子素子を圧縮保持する伸縮性挿入領域を有している基板部材と、
前記伸縮性挿入領域の表面に配置されている少なくとも１つの導電性トレースであって、前記挿入領域内に保持されている電子素子の少なくとも１つのリード線に接触するように、前記挿入領域の表面上に配置されている、少なくとも１つの導電性トレースと、を備えている装置。
【請求項２】
前記基板部材は、プラスチック材料を備えている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記少なくとも１つの導電性トレースは、前記基板部材の表面上に、少なくとも２次元的に設けられた金属パターンを備えている、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記少なくとも１つの導電性トレースは、銅、ニッケル、金、錫、アルミニウム、及びクロム、の内の１つ又はそれ以上を含んでいる金属又は合金を含んでいる、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記伸縮性挿入領域は、少なくとも２つの相対する側面を備えており、前記相対する側面の少なくとも一方は、実質的に伸縮性のプラスチックを備えている、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記伸縮性挿入領域は、前記基板部材内に開放キャビティとして形成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記伸縮性挿入領域は、電子的構成要素に機械的に係合して保持できるように設計されており、前記開放キャビティは、少なくとも、前記電子的構成要素がその中に圧入されたときに、前記電子的構成要素が前記開放キャビティの表面の平面よりも上にはみ出さないだけの深さを有していることを特徴としている、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記伸縮性挿入領域を覆うように配置されている蓋部材であり、前記電子素子を保持するための覆いを提供している蓋部材と、
前記基板部材と前記蓋部材の間に圧縮力を加えて、前記蓋部材を所定の位置に固定的に保持するクリップと、を更に備えている、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
１つ又は複数の電子的構成要素用の３次元キャリア取付部を提供するための装置において、
少なくとも２次元の構成要素取付面を有しているプラスチック基板と、
前記構成要素取付面内に配置されている少なくとも１つの圧入式構成要素挿入キャビティであって、前記挿入キャビティの内面上に配置されている少なくとも１つの導電性トレースを含んでおり、前記導電性トレースは、前記挿入領域内に保持されている電子素子の少なくとも１つのリード線に接触するように前記挿入キャビティの表面上に配置されていることを特徴とする、圧入式構成要素挿入キャビティと、を備えている装置。
【請求項１０】
前記プラスチック基板は、伸縮性ポリマー材料を備えている、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの導電性トレースは、前記プラスチック基板の前記取付面上に配置されている金属パターンを備えている、請求項９に記載の装置。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの導電性トレースは、銅、ニッケル、金、錫、アルミニウム、及びクロム、の内の１つ又はそれ以上を含んでいる金属又は合金を含んでいる、請求項９に記載の装置。
【請求項１３】
前記挿入キャビティは、少なくとも２つの相対する側面を備えており、前記相対する側面の少なくとも一方は、実質的に伸縮性のプラスチックを含んでいる、請求項９に記載の装置。
【請求項１４】
前記挿入キャビティは、電子的構成要素と機械的に係合してこれを保持するように設計されており、前記挿入キャビティは、少なくとも、前記電子的構成要素がその中に圧入されたときに、前記電子的構成要素が前記開放キャビティの表面の平面よりも上にはみ出さないだけの深さを有していることを特徴としている、請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
少なくとも２つの電子素子を機械的及び電気的に相互接続するための方法において、
少なくとも２次元の構成要素取付面を有しているプラスチック基板を提供する段階と、
電子的構成要素を、前記構成要素取付面内に配置されている少なくとも１つの圧入式構成要素挿入キャビティに圧入する段階であって、前記挿入キャビティは、前記挿入キャビティの内面上に配置された少なくとも１つの導電性トレースを含んでおり、前記導電性トレースは、前記挿入領域内に保持される電子素子の少なくとも１つのリード線に接触するように前記挿入キャビティの表面上に配置されていることを特徴としている、電子的構成要素を圧入する段階と、から成る方法。
【請求項１６】
１つ又は複数の電子素子を取り付けるための装置において、
上面境界部を有し、且つスナップ式嵌め込み挿入領域を含んでいる基板部材であって、前記スナップ式嵌め込み挿入領域は、前記基板部材の表面の下に伸張して、中に搭載される電子素子を圧縮保持するように相互に配置されている、少なくとも一対の相対する可撓性構成要素保持部材を備えていることを特徴としている、基板部材と、
前記スナップ式嵌め込み挿入領域内に保持される電子素子の少なくとも１つのリード線と接触するように、前記構成要素保持部材の各内面上に配置されている少なくとも１つの導電性トレースと、を備えている装置。
【請求項１７】
前記基板部材は、プラスチック材料を備えている、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記少なくとも１つの導電性トレースは、前記基板部材の表面上に少なくとも２次元的に設けられた金属パターンを備えている、請求項１６に記載の装置。
【請求項１９】
前記少なくとも１つの導電性トレースは、銅、ニッケル、金、錫、アルミニウム、及びクロム、の内の１つ又はそれ以上を含んでいる金属又は合金を含んでいる、請求項１６に記載の装置。
【請求項２０】
前記スナップ式嵌め込み挿入領域は、前記電子素子がその中にスナップ装着されたときに、前記電子的構成要素が前記基板部材の前記上面境界部よりも上にはみ出さないだけの深さを有していることを特徴としている、請求項１６に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
各実施形態は、概括的には、電子素子のパッケージングと取り付けの技法に関しており、より具体的には、不利な環境に配置されるセンサーの取り付けに使用するのに適した、構成要素取付装置に関係している。更に厳密には、各実施形態は、従来の表面実装及び圧入技術よりも、構造的、機能的に優れた、特化された電子素子パッケージング及び対応する構成要素取付装置に関係している。
【背景技術】
【０００２】
電子素子のパッケージング及び取り付けに関する信頼性の諸問題には、殆ど常に、温度的及び機械的応力が関係している。それらの問題は、市場が、更に小型化されたパッケージと更に高密度の素子が、更に高いパワーと優れた機能性をもたらすことを要求してくる状況の中で、産業界の継続的な革新によって折り合いがつけられてきた。センサーパッケージの不利な環境における最も弱い連結部の１つは、例えば、センサー構成要素を印刷回路板（ＰＣＢ）に取り付けるのに使用されるはんだ接合である。
【０００３】
集積回路モジュール及び／又は個々の構成要素を、適した相互接続フォーラム、代表的にはＰＣＢ、に取り付けるために、数通りのはんだに基づく技法が使用されている。そのような従来の取り付け技法の１つには、プラスチック材料に包装され、ＰＣＢまで伸張する金属のリード線を有している構成要素を、リード線がＰＣＢの孔に入り込むように配置することが関わっている。リード線をＰＣＢの孔に剛接連結するのにはんだ接合が利用されている。別の、はんだに基づく取り付け方法で、表面実装技法（ＳＭＴ）として一般に知られている方法には、リード線を回路板の孔に挿入するのではなくＰＣＢの表面にはんだ付けして、電子的構成要素を取り付けることが関わっている。
【０００４】
はんだ成形材料には、所与の用途に関して製造業者が考慮すべき幾つかの重要な性能上の特性がある。それらの事項には、ガラス転移温度、熱膨張係数（ＣＴＥ）、吸湿特性、曲げ弾性率及び強度、熱伝導率が含まれる。
【０００５】
上記及び他の特性は、感湿性、亀裂の入ったパッケージ、隙間の在るワイヤ接着、電気的連続性の断続による故障などを含めて、電子的構成要素のはんだ式取り付けに付帯する諸問題の要因となっている。特に、自動車用センサーに使用される場合の多くがそうであるように、高温環境に配備された場合、ＣＴＥの不一致による歪みは、電子素子パッケージのはんだ接合部の強度と信頼性をひどく危うくすることにもなりかねない。上記問題の殆どは、ＰＣＢに組み付ける前の素子には存在せず、これらは、組み付けはんだ付け又は再加工はんだ除去中の熱誘導応力の結果である。
【０００６】
共通回路板にＰＣＢ構成要素をはんだ付けして電子センサーパッケージの様な機能ユニットを形成することに対する代わりの取り組みは、圧入技術として広く知られている。圧入接合は、その名が示す通り、接触ピンをＰＣＢの貫通孔に圧入することによって行われる。この場合に考慮すべき重要な事項は、ピンの断面直径がＰＣＢの孔の直径よりも大きいことである。ピンの断面と孔の断面の差が、ピンをＰＣＢの貫通孔に挿入する際に、ＰＣＢの孔かピンの断面の何れかに変形を生じさせる。
【０００７】
２大圧入技法には、挿入工程時に変形しない中実ピンと、ＰＣＢの貫通孔に挿入すると縮む弾性ピンとがある。弾性ピン方式は、幾つかの理由から、信頼性の高い圧入接触を実現する上でより好評なことが証明されている。第１に、圧入部分の大きさが小さくなることで、ＰＣＢの貫通孔に損傷を与える可能性が小さくなり、メッキした貫通孔の許容誤差を大きく取ることができる。更には、弾性ピンは、必要な挿入力が低くて済むので、結果として物流上の複雑性が少なくなる。最後に、弾性ピンでは、同じ貫通孔に何度でも押し込むことが可能になる。
【０００８】
構成要素をＰＣＢに接続するために使用されることの他に、圧入技術は、多重層ＰＣＢ用途にも広く利用されており、その場合には、圧入コネクタアダプタが、ＰＣＢに対する効果的な差込アダプタとして装着されている。
【０００９】
はんだ付けＰＣＢ接合技法に伴う上記問題点の観点から、この様な圧入技術は、複数の構成要素を共通のプラットフォームに接合する場合の、より魅力的な代替法として急速に台頭しつつある。圧入弾性型の解決法は、はんだ付け方式に比べ、高振動高温度サイクル環境でも、単純、清潔、頑丈、及び高い信頼性の相互接続部を提供できることを含め、幾つかの利点を提供する。圧入接続性は、更に、ＰＣＢ接地面層に対するはんだ付け時の熱シンク効果を最小限にするための特別な特性の必要性を、無くすことができる。圧入ＰＣＢ接続性能を使用すれば、はんだ付けの必要性が無くなると共に、その結果、従来のはんだ付け及びウェーブはんだ付けに伴う、パッケージが高温に曝されることが無くなる。はんだ接合部を無くすことで、耐衝撃性の高い接合部を提供することによって、長期信頼性を高めることができる。更には、圧入接合部を使用することで、フラックス及び他のはんだ付け板のかすを除去するのに必要なＰＣＢの洗浄の必要性が無くなる。
【００１０】
従来の圧入技法は、はんだ付け接続性能に伴う問題を軽減する一方で、幾つかの大きな問題を引き起こしている。従来の圧入方式の欠点の多くは、複数のピンを非常に小さい圧入孔に位置決めして押し込むことに関わる細かい許容誤差に関係がある。例えば、コネクタピンは、押圧された際にしばしばＰＣＢを突き抜けてはみ出してしまうので、全てのコネクタ箇所に隙間孔又はスロットを設けることが必要になる。更には、ＰＣＢの孔と固定具を事前に整列させるために、工作用ピンを含む高精度押圧位置決め器具が必要になる。更には、上に述べた弾性ピン方式では、構成要素のリード線の変形のせいで、結果的に構成要素の再利用性が低下する。
【００１１】
従って、電子的構成要素を基板フォーラムにパッケージングし取り付けるための装置と方法において、はんだ付け及び従来の圧入技術に伴う上記問題点の幾つか又は全てを軽減する、改良された装置と方法が必要とされていると考えられる。本発明は、このような必要性の解決に取り組んでいる。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の開示内容の以下の要約は、本発明に固有の革新的な特性の幾つかを理解し易くするために提供されており、余すところなく説明しようとするものではない。本発明の様々な態様の完全な理解は、明細書、特許請求の範囲、図面、及び要約書を全体として捉えることにより得ることができる。
【００１３】
ここでは、１つ又はそれ以上の電子的構成要素用の３次元キャリア取付部を提供する装置と方法が開示されている。或る実施形態によれば、本発明の素子取付装置は、少なくとも２次元の構成要素取付面を有している、伸縮性の弾性プラスチック基板を含んでいる。少なくとも１つの圧入式構成要素挿入キャビティが構成要素取り付け面内に配置されており、電子的構成要素をキャビティに圧入すると、電子的構成要素を圧縮保持する。
【００１４】
キャビティは、構成要素が圧入されたときに、構成要素がキャビティの表面の平面からはみ出さないだけの深さを有しているのが望ましい。挿入キャビティは、挿入キャビティ内に保持される電子素子の少なくとも１つのリード線に接触するように、前記挿入キャビティの内面に配置され、キャビティ表面上に配置されている少なくとも１つの導電性トレースを含んでいることを更に特徴としている。
【００１５】
本発明の全ての目的、特性、及び利点は、以下の詳細な説明で明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
添付図面中、各図面の同一又は機能的に同様の要素には同じ符号を付して示しているが、それら図面は、明細書に組み込まれ明細書の一部を構成するものであり、本発明を更に例証し、本発明の詳細な説明と併せて、本発明の原理を説明するのに供されている。
【００１７】
これより、図面を参照しながら、本発明を、以下に記載の好適な実施形態の中で説明する。本発明は、発明の目的を実現するのに最良の様式という点から記述しているが、当業者には理解頂けるように、これらの教示に鑑み、本発明の精神又は範囲から逸脱することなく、様々な変型例が実現できるであろう。
【００１８】
本発明は、センサー又は他の電子素子パッケージの場合のような、電子素子を集合的に取り付けるための装置と方法において、従来の印刷回路板（ＰＣＢ）と圧入技術の不都合の多くを排除した装置と方法に着眼している。より具体的には、図面を参照しながら以下に詳しく説明するように、本発明の素子取付装置は、ＰＣＢに似た多重構成要素フレームとして機能すると同時に、はんだ付けも他の機械的又は接着剤による要素の連結も必要とせずに、構成要素を機械的に保持するために使えるようにする材料属性を有している、弾性／可撓性を有する基板材料を採用している。
【００１９】
ここで基板の保持属性を記述するのに使用する「伸縮性の」、「ゴム弾性の」、及び同様の用語は、材料が、荷重が掛かると形状が変化するが、荷重を取り除くと元の形状に復帰するという点で「伸縮性を有する」ことを特徴とする、対象材料の機械的特性を指すものである。
【００２０】
これより図面を参照するが、各図面を通して、同様の及び対応する部分には、似た符号を付して示しており、具体的に図１には、本発明の或る実施形態による電子素子を取り付けるための装置を示している。図１に示すように、素子取付装置は、概略的には、電子素子（図示せず）が圧縮保持される開放キャビティ挿入領域４を有する基板部材２を備えている。図示の実施形態では、矩形として描かれているが、挿入領域４は、挿入領域４の設計対象である特定の電子素子又は構成要素の形状と大きさに対応するのであれば、どの様な内側形状及び寸法を有するように形成してもよい。
【００２１】
更に図１に示すように、素子取付装置は、基板部材２の表面に少なくとも２次元平面的に、上面の平面から開放キャビティ挿入領域４の内側側面５まで伸張するように配置されている導電性トレース６を更に含んでいる。基板部材２が、プラスチック材料を備えているものと仮定すると、導電性トレース６は、金又は金合金であるのが望ましい。代わりの実施形態では、導電性トレース６は、銅、ニッケル、金、錫、アルミニウム、及びクロムの内の１つ又はそれ以上を含んでいる他の適した金属類又は合金類を備えている。
【００２２】
導電性トレース６は、トレースが、装着された電子素子又は構成要素の各端部に接触するように、基板部材２のキャビティ挿入領域部分の各面上に配置されている。具体的には、図示の取付装置は、電子的構成要素を挿入領域４に圧入したときに、挿入領域４の一対の対向する内側側面５が伸縮的な圧縮力を働かせて、はんだ付けの様な別の連結又は締結手段の必要無しに、素子を挿入領域４内に圧縮保持するよう設計されている。これを行うために、図示の実施形態の重要な特性として、基板部材２は、周知の多くのポリマー複合材料の内の１つの様な、伸縮性に富む弾性材料を備えている。導電性トレース６の、挿入領域４に入り込んでいる、両側面５上の部分は、伸縮性の各面に接触している、対応する素子のリード線（図２に図示）との信頼性の高い電気的接点を提供している。
【００２３】
図２では、本発明の代わりの実施形態による、多次元素子取り付け法を提供するための装置を示している。図２に示すように、この代わりの実施形態の装置は、図１の装置と同様に、概略的には、素子取り付け用のフレームワークと、構成要素を基板上に圧入するための少なくとも１つの圧入式構成要素挿入キャビティと、を提供する基板材料部材２２を含んでいる。具体的には、基板部材２２は、少なくとも２つの異なる取付平面内に配置されている複数の取付面２１、２３及び２７を含んでいる。更には、取付面２１、２３及び２７は、それぞれ、図１に関連付けて説明した圧入キャビティ４と原理的には同じように形成された圧入キャビティ１３、１７及び１８を含んでいる。具体的には、図２に提示されている断面図は、基板２２の面上に配置されていて、挿入キャビティ内に保持される電子素子の少なくとも１つの素子リード線に接触するように挿入キャビティの対向する側部側壁の内面上まで伸張している、導電性トレース２４を明らかにしている。先に示した実施形態と同じように、図２に示した導電性トレースは、金又は金合金であるのが望ましいが、他の適した金属類又は合金類を備えていてもよい。
【００２４】
図２は、電子的構成要素１６を圧入キャビティ１３内に取り付ける方式を更に示している。具体的には、電子的構成要素１６は、構成要素を収容することができる大きさに作られた圧入キャビティ１３に構成要素を圧入することにより、装置上に取り付けられ、その際、内側側壁２６が、構成要素１６の図示上の長さ方向の両端に配置されている対応する一組の構成要素リード線（図示せず）を押圧する十分な伸縮性圧縮力を与えて、この構成要素を基板２２に機械的及び電気的に連結し保持する。この様にして、構成要素１６は、結合又は接着剤による連結を更に必要とすること無く、手で又は機械で装着できるようになるので、以前に搭載された構成要素の取り外し及び／又は再装着を都合よく行うことができる。
【００２５】
本発明の装置により提供される有意な利点は、図２の断面図にも示しているが、別のシステム内に装置を形成して配置することに関係して、物流上非常に有利になるやり方で、はんだ付けの必要性を排除している点である。具体的には、引き続き図２に関連して説明するが、圧入キャビティ１３は、少なくとも、電子的構成要素がキャビティに圧入されたときに、この構成要素が、開放キャビティが彫り込まれている取付面２１の表面の平面よりも上にはみ出さないだけの深さを有するように形成されることが望ましい。基板表面の平坦又は面一の輪郭が維持されるように構成要素を効果的に埋め込むことにより、本発明の取付装置は、輪郭決めや寸法設定の制約を有する各種システムに、より柔軟なやり方でコンパクトに展開させることができる素子フレームワークを提供する。
【００２６】
図３では、構成要素スナップ式嵌め込み構造を利用した、本発明の素子取付装置の代わりの実施形態を示している。具体的には、図３に示す実施形態は、概略的には、上面境界部４２を有し、その下にスナップ式嵌め込み挿入領域が配置されている、基板部材４５を備えている、１つ又は複数の電子素子又は構成要素を取り付けるための装置である。スナップ式嵌め込み領域４８は、特定の寸法及びリード線構造を有している電子的構成要素を収容できるように設計されている。図示の実施形態に示すように、スナップ式嵌め込み領域４８は、基板境界面４２の下に伸張している一対の対向する可撓性を有する構成要素保持部材４４を含んでおり、この保持部材４４のスナップ式嵌め込み面の輪郭部内に電子的構成要素３４を圧縮保持することを特徴としている。
【００２７】
図１及び図２に示す実施形態と同じように、基板４５は、収縮性／弾性を有するプラスチック材料を備えているのが望ましい。更に、図３に示すスナップ式嵌め込み素子取付装置は、基板部材４５の表面に配置され、構成要素保持部材４４の内側表面まで伸張している、導電性トレース３８を含んでいる。この様にして、対応する一組の１つ又は複数の素子リード線３６は、電子的構成要素３４が装置上に取り付けられると、導電性トレース３８の互いに反対の各部分に圧縮接触した状態に保たれる。
【００２８】
図４は、代わりの実施形態による、図３のスナップ式嵌め込み実施形態の変型例を示している。図４の取付装置は、概略的には、導電性トレース５８がスナップ式嵌め込み挿入領域５６の中まで伸張している基板５２を備えている。図３に示した実施形態とは対照的に、挿入領域５６は、装置に対する追加的な固定用の機械的連結部を提供する、一対の二組式の構成要素保持アーム５４を備えていることを特徴とする。
【００２９】
図５には、「サンドイッチ」型スナップ式嵌め込み設計を採用している電子素子取付装置を示している。先に説明した実施形態と同様に、図５に示す取付装置は、概略的には、導電性トレース７２を有するプラスチック基板６８を備えている。これまでの実施形態と同じように、導電性トレース７２は、導電性トレース７２が、中に保持される電子素子６６の各リード線に接触するように、基板６８の図示の井戸により形成されている伸縮性挿入領域の表面上に配置されている。
【００３０】
また、図５に示す取付装置は、電子素子６６を挿入領域内にしっかりと圧縮維持するために、基板６８に形成された開放キャビティ挿入領域を覆うように配置されている蓋部材６４を含んでいる。この様な圧縮保持は、素子パッケージングが相当な動的力、加速度、及び他の動的応力に曝される車両の電子的センサーの様な用途に、特に有用である。図５に更に詳しく示しているように、取付装置は、蓋部材を所定の位置に固定的に保持するために、基板６８と蓋部材６４の間に圧縮力を与えるクリップ６２を含んでいる。過酷な温度条件下では、十分な構造的保持力を維持し、而して構成要素６６が確実に挿入領域内に着座した状態に固定されるようにするために、クリップ６２が利用される。
【００３１】
ここで説明した実施形態及び実施例は、本発明及びその実際の用例を最も明快に説明して、当業者が本発明を実施し利用できるようにするために提示されている。しかしながら、当業者には理解頂けるように、これまでの説明及び実施例は、説明を目的とし、一例として提示されているに過ぎない。本発明の他の変型及び変更は、当業者には自明であり、従って、その様な変型及び変更を包含することが特許請求の範囲の意図である。
【００３２】
上記説明は、本発明の範囲を網羅することも限定することも意図していない。上記教示に照らし、特許請求の範囲から逸脱すること無く、多くの変更及び変型が可能である。本発明の使用には、異なる特性を有する構成要素が関与するものと想定している。本発明の範囲は、特許請求の範囲により定義され、あらゆる点で、その等価物は全面的に認知されるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の或る実施形態による、電子的構成要素を取り付けるための装置を描いている。
【図２】本発明の代わりの実施形態による、多次元キャリア素子取付方式を提供するための装置を示している。
【図３】構成要素スナップ式嵌め込み特性を利用した、本発明の素子取付装置の代わりの実施形態を描いている。
【図４】本発明による代わりのスナップ式機構を利用した、電子素子取付装置を示している。
【図５】本発明の代わりの実施形態の被覆式クリップ設計を利用した電子素子取付装置を描いている。
【図１】
2008510307.tif 000003
【図２】
2008510307.tif 000004
【図３】
2008510307.tif 000005
【図４】
2008510307.tif 000006
【図５】
2008510307.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月16日(2007.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つ又は複数の電子素子を取り付けるための装置において、
電子素子を圧縮保持する伸縮性挿入領域を有している基板部材と、
前記伸縮性挿入領域の表面に配置されている少なくとも１つの導電性トレースであって、前記挿入領域内に保持されている電子素子の少なくとも１つのリード線に接触するように、前記挿入領域の表面上に配置されている、少なくとも１つの導電性トレースと、を備えている装置。
【請求項２】
１つ又は複数の電子的構成要素用の３次元キャリア取付部を提供するための装置において、
少なくとも２次元の構成要素取付面を有しているプラスチック基板と、
前記構成要素取付面内に配置されている少なくとも１つの圧入式構成要素挿入キャビティであって、前記挿入キャビティの内面上に配置されている少なくとも１つの導電性トレースを含んでおり、前記導電性トレースは、前記挿入領域内に保持されている電子素子の少なくとも１つのリード線に接触するように前記挿入キャビティの表面上に配置されていることを特徴とする、圧入式構成要素挿入キャビティと、を備えている装置。
【請求項３】
少なくとも２つの電子素子を機械的及び電気的に相互接続するための方法において、
少なくとも２次元の構成要素取付面を有しているプラスチック基板を提供する段階と、
電子的構成要素を、前記構成要素取付面内に配置されている少なくとも１つの圧入式構成要素挿入キャビティに圧入する段階であって、前記挿入キャビティは、前記挿入キャビティの内面上に配置された少なくとも１つの導電性トレースを含んでおり、前記導電性トレースは、前記挿入領域内に保持される電子素子の少なくとも１つのリード線に接触するように前記挿入キャビティの表面上に配置されていることを特徴としている、電子的構成要素を圧入する段階と、から成る方法。
【請求項４】
１つ又は複数の電子素子を取り付けるための装置において、
上面境界部を有し、且つスナップ式嵌め込み挿入領域を含んでいる基板部材であって、前記スナップ式嵌め込み挿入領域は、前記基板部材の表面の下に伸張して、中に搭載される電子素子を圧縮保持するように相互に配置されている、少なくとも一対の相対する可撓性構成要素保持部材を備えていることを特徴としている、基板部材と、
前記スナップ式嵌め込み挿入領域内に保持される電子素子の少なくとも１つのリード線と接触するように、前記構成要素保持部材の各内面上に配置されている少なくとも１つの導電性トレースと、を備えている装置。
【国際調査報告】
2008510307.tif 000008
2008510307.tif 000009
2008510307.tif 000010