(57)【要約】  チップ（２）およびチップ（２）間の細長い分離帯（４）を有するウェハ（１）では、各チップ（２）は少なくとも１つのソーイングループ（６）を備え、該ソーイングループ（６）はチップ（２）の平面保護層（１６）から突き出る２つの保護ストリップ（１７、１８）を備え、前記保護ストリップ（１７、１８）は、保護ストリップが平面保護層（１６）から出て来る部分より広いストリップ部分（２６、２７、２８、２９）によって拡大され、保護ストリップ（１７、１８）および平面保護層（１６）は予想切断点として働くウィークスポット（３１、３２、３４）を備られる。
2008507852.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハ（１）であって、
ウェハ（１）は、チップ（２）を備え、該チップ（２）はそれぞれ所定のチップ表面エリアおよびチップ境界線（３）を有し、且つ
ウェハ（１）は、前記チップ（２）間に細長い分離帯（４）を備え、該分離帯（４）はウェハ（１）を切断して前記チップ（２）を分離するために備えられたものであり、
ここにおいて、
各チップ（２）は少なくとも１つの接続線（６）を備え、
該接続線（６）は、
チップ境界線（３）で前記チップ（２）から突き出ており、
前記チップ（２）に隣接する分離帯（４）の中に出て来ており、
前記隣接する分離帯（２）での前記ウェハ（１）の分離の前には電気的に電導性を有し、
前記隣接する分離帯（４）での前記ウェハ（１）の分離と同時に遮断されることができ、且つ
２つの互いに隣接する導体部分（１３、１４）を備え、
該２つの互いに隣接する導体部分（１３、１４）は、
前記チップ境界線（３）を越えて前記隣接する分離帯（４）の中に突出し、且つ
接続部分（１５）によって電気的に電導的に相互接続されており、
ここにおいて、  
各チップ（２）は平面保護層（１６）で被覆されており、且つ、前記平面保護層（１６）の前記表面エリアは前記チップ表面エリアに対応しており、
ここにおいて、
少なくとも１つの保護ストリップ（１７、１８）は各チップ（２）の各接続線（６）に備えられ、
該保護ストリップ（１７、１８）は、前記それぞれのチップ（２）の前記チップ境界線で前記平面保護層（１６）から突出し、且つ、前記隣接する分離帯（４）に入り込んで前記２つの互いに隣接する導体部分（１３、１４）を被覆しており、且つ、
ここにおいて、
前記少なくとも１つの保護ストリップ（１７、１８）は、ストリップ部分（２６、２７、２８、２９；２６、２８）を有し、前記ストリップ部分（２６、２７、２８、２９；２６、２８）は、前記保護ストリップ（１７、１８）の少なくとも１つの側（２２、２３、２４、２５；２２、２４）で、前記保護ストリップ（１７、１８）の残りの部分より広く、前記保護ストリップ（１７、１８）はこの領域において前記平面保護層（１６）と接合している、
ウェハ。
【請求項２】
請求項１に記載のウェハ（１）であって、
ここにおいて、
２つの互いに隣接する保護ストリップ（１７、１８）が各チップ（２）の各接続線（６）に備えられ、
該２つの互いに隣接する保護ストリップ（１７、１８）は、
前記それぞれのチップ（２）の前記チップ境界線（３）で前記平面保護層（１６）から突出し、且つ、前記隣接する分離帯（４）に入り込み、
これにより、前記２つの互いに隣接する導体部分（１３、１４）を被覆し、且つ、保護部分（１９）によって前記分離帯（４）で互いに接続され、該保護部分（１９）は前記接続部分（１５）を被覆し、且つ
ここにおいて、
前記少なくとも１つの保護ストリップ（１７、１８）は、ストリップ部分（２６、２７、２８、２９；２６、２８）を有し、前記ストリップ部分（２６、２７、２８、２９；２６、２８）は、前記保護ストリップ（１７、１８）の少なくとも１つの側（２２、２３、２４、２５；２２、２４）で、前記保護ストリップ（１７、１８）の残りの部分より広く、前記保護ストリップ（１７、１８）はこの領域において前記平面保護層（１６）と接合している、
請求項１に記載のウェハ（１）。
【請求項３】
各保護ストリップ（１７，１８）は、ストリップ部分（２６、２７、２８、２９）を有し、前記ストリップ部分（２６、２７、２８、２９；２６、２８）は、前記保護ストリップ（１７、１８）の少なくとも１つの側（２２、２３、２４、２５）で、前記保護ストリップ（１７、１８）の残りの部分より広く、前記保護ストリップ（１７、１８）はこの領域において前記平面保護層（１６）と接合している、
請求項１または２に記載のウェハ（１）。
【請求項４】
各拡大されたストリップ部分（２６、２７、２８、２９；２６、２８）は三角形の形態で実現される、請求項１または２に記載のウェハ（１）。
【請求項５】
前記保護ストリップ（１７、１８）を横切るウィークスポット（３０、３１）は各保護ストリップ（１７、１８）において実現される、請求項１または２に記載のウェハ（１）。
【請求項６】
チップ（２）であって、
該チップ（２）は、所定のチップ表面エリアおよびチップ境界線（３）を有し、そして
ここにおいて、前記チップ（２）は少なくとも１つの接続線（６）の残部を備え、該残部は、チップ境界線（３）で前記チップ（２）から突き出ており、且つ、２つの互いに隣接する導体部分（１３、１４）の残部を有し、
前記２つの互いに隣接する導体部分（１３、１４）の２つ残部は前記チップ（２）から突き出ており、且つ、
ここにおいて、前記チップ（２）は平面保護層（１６）で被覆され、そして、前記平面保護層（１６）の表面エリアは前記チップ表面エリアに対応しており、且つ、
ここにおいて、  前記チップ（２）の各接続線（６）の前記残部に、少なくとも１つの保護ストリップ（１７、１８）の残部が備えられ、前記少なくとも１つの保護ストリップ（１７、１８）の該残部は前記それぞれのチップ（２）の前記チップ境界線（３）で前記平面保護層（１６）から突き出て、前記２つの互いに隣接する導体部分（１３、１４）の前記残部を被覆しており、且つ、
ここにおいて、前記少なくとも１つの保護ストリップ（１７、１８）の前記残部はストリップ部分（２６、２７、２８、２９；２６、２８）を有し、前記ストリップ部分（２６、２７、２８、２９；２６、２８）は、前記残部の少なくとも１つの側（２２、２３、２４、２５；２２、２４）で、前記それぞれの残部の前記残りの部分より広く、その領域において前記平面保護層（１６）に隣接している、
チップ（２）。
【請求項７】
請求項６に記載のチップ（２）であって、
ここにおいて、２つの互いに隣接する保護ストリップ（１７、１８）の残部が前記チップ（２）の各接続線（６）の残部に備えられ、前記２つの互いに隣接する保護ストリップ（１７、１８）の該残部は、前記関連するチップ（２）の前記チップ境界線（３）において前記平面保護層（１６）から突き出て、前記２つの互いに隣接する導体部分（１３、１４）の前記残部を被覆しており、且つ、
ここにおいて、前記２つの保護ストリップ（１７、１８）の各残部はストリップ部分（２６、２７、２８、２９；２６、２８）を備え、ストリップ部分（２６、２７、２８、２９；２６、２８）はそれぞれの残部の少なくとも１つの側（２２、２３、２４、２５；２２、２４）で前記残部の残りの部分より広く、この領域において前記平面保護層（１６）と接合している、
請求項６に記載のチップ（２）。
【請求項８】
各保護ストリップ（１７、１８）の前記残部はストリップ部分（２６、２７、２８、２９）を有し、ストリップ部分（２６、２７、２８、２９）は、前記残部の両側（２２、２３、２４、２５）において、前記残部の前記残りの部分より広く、前記保護ストリップ（１７、１８）はこの領域において前記平面保護層（１６）と接合している、
請求項６または７に記載のチップ。
【請求項９】
各拡大されたストリップ部分（２６、２７、２８、２９；２６、２８）は三角形の形を与えられる、請求項６または７に記載のチップ。
【請求項１０】
ウィークスポット（３０、３１）は各保護ストリップ（１７、１８）の前記残部において実現され、該ウィークスポットは前記残部を横切る、請求項６または７に記載のチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップを備え、該チップはそれぞれ所定のチップ表面エリアおよびチップ境界線を有し、チップ間に細長い分離帯を備え、該分離帯はウェハを切断してチップを分離するために備えられ、各チップは少なくとも１つの接続線を備え、該接続線は、チップ境界線でチップから突き出て、チップに隣接する分離帯の中に出て来て、隣接する分離帯でのウェハの分離の前には電気的に電導性であり、隣接する分離帯でのウェハの分離の際に遮断されることができ、２つの互いに隣接する導体部分を備え、該２つの互いに隣接する導体部分はチップ境界線を越えて隣接する分離帯の中に突き出て、接続部分によって電気的に電導的に相互接続され、各チップは平面保護層で被覆され、平面保護層の表面エリアはチップ表面エリアに対応し、少なくとも１つの保護ストリップが各チップの接続線ごとに備えられ、該保護ストリップはそれぞれのチップのチップ境界線で平面保護層から突き出て、隣接する分離帯に入り込み、２つの互いに隣接する導体部分を被覆する、ウェハに関する。
【０００２】
本発明はさらに、チップであって、該チップは所定のチップ表面エリアおよびチップ境界線を有し、チップは少なくとも１つの接続線の残部を備え、該残部はチップ境界線でチップから突き出て、２つの互いに隣接する導体部分の残部からなり、該２つの互いに隣接する導体部分の２つの残部はチップから突き出て、チップは平面保護層で被覆され、平面保護層の表面エリアはチップの表面エリアに対応し、チップの各接続線の残部には、少なくとも１つの保護ストリップの残部が備えられ、該少なくとも１つの保護ストリップの残部はそれぞれのチップのチップ境界線で平面保護層から突き出て、２つの互いに隣接する導体部分の残部を被覆する、チップに関する。
【背景技術】
【０００３】
最初のパラグラフで述べられた種類のそのようなウェハおよび第２パラグラフで述べられた種類のそのようなチップは、出願者によって様々な実施形態で市販されていて、したがって知られている。既知のウェハでは、接続線は既知の形で導体トラックによって形成され、該導体トラックはほぼＵ字形であり、互いに隣接する導体部分として２つの互いに隣接する導体トラック部分を備え、その結果異なる導体トラック抵抗値を達成するように異なる接続線の２つの互いに隣接する導体トラック部分が実際に異なる幅を有してもよいが、それでもなお全ての導体トラック部分は一定の幅を有する。さらに既知のウェハは、導体トラックを被覆する保護ストリップもまたそれらのストリップ拡張部に沿って全て一定の幅を有するように構成される。これは、２つの互いに隣接する保護ストリップがこのチップのチップ境界線でチップのための平面保護層から突き出る、ウェハのそれらの位置に、ほぼ直角の隅が存在するという結果を有する。既知のウェハでは、チップ間の細長い分離帯は比較的大きい幅を有し、細長い分離帯の幅は、既知のウェハの実施形態に応じて、１００μｍ、８０μｍ、または７０μｍである。チップ間の細長い分離帯が前述の幅を有する限り、ウェハ内の破断帯に関する問題は、互いに隣接する保護ストリップと互いに隣接する導体部分との移行部の領域内の細長い分離帯に沿ったウェハを分離する間には、通常、発生しない。
【０００４】
しかし、ウェハ表面をよりよく利用するという利点を達成するためには、細長い分離帯がかなり狭い、すなわち細長い分離帯の幅が４０μｍ、３０μｍ、２０μｍまたは１０μｍの値にある場合は、特別な対策が取られなければ問題が発生する。そのようなかなり狭い分離帯を有するウェハに対して行われた試験は、ウェハの分離によって生じた破断帯は、不都合なことには、これらのウェハの互いに隣接する導体部分および互いに隣接する保護ストリップの既知の構成では、はるかに頻繁に発生することを示した。この問題は、予想され実際に実現されるウェハの厚さによって悪化する。プラスチックアセンブリに備えられる普通のウェハは、一般に２００μｍから３８０μｍのウェハ厚を必要とする。しかし、より先端的なチップパッケージングアプリケーションは、１８０μｍ、１５０μｍ、および１２０μｍのウェハ厚を必要とする。チップカードＩＣには、１８０μｍ、１５０μｍ、および１２０μｍのウェハ厚、さらに最近では５０μｍのウェハ厚までもが必要である。ペーパー・アプリケーション用のチップは５０μｍ、４０μｍ、２０μｍまでのウェハ厚を必要とする。そのような薄いウェハの場合は、破断帯は薄いウェハでは、特に曲げ工程では、厚いウェハの場合よりはるかに迅速かつ容易に広がる可能性があるので、接続線（ソーイングループ）における破断帯（クラック）の発生は非常にクリティカルである。これらの破断帯は、一般に、ウェハの分離後、保護ストリップの残部の自由端の近辺で始まり、しばしば、比較的深くチップの中まで延在する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、前述の脆さの問題を解決し、改良されたウェハおよび改良されたチップを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述の目的を達成するために、本発明によるウェハが以下のように特徴づけられることができるような、独創的な特徴が本発明によるウェハに備えられる。
【０００７】
チップを備え、該チップはそれぞれ所定のチップ表面エリアおよびチップ境界線を有し、チップ間の細長い分離帯を備え、該分離帯はウェハを切断してチップを分離するために備えられ、各チップは少なくとも１つの接続線を備え、該接続線は、チップ境界線でチップから突き出て、チップに隣接する分離帯の中に出て来て、隣接する分離帯におけるウェハの分離の前には電気的に電導性であり、隣接する分離帯でのウェハの分離の際に遮断されることができ、２つの互いに隣接する導体部分を備え、該２つの互いに隣接する導体部分は隣接する分離帯の中にチップ境界線を越えて突き出て、接続部分によって電気的に電導的に相互接続され、各チップは平面保護層で被覆され、平面保護層の表面エリアはチップ表面エリアに対応し、各チップの接続線ごとに少なくとも１つの保護ストリップが備えられ、該保護ストリップはそれぞれのチップのチップ境界線で平面保護層から突き出て、隣接する分離帯に入り込み、２つの互いに隣接する導体部分を被覆し、少なくとも１つの保護ストリップは平面保護層に隣接するその領域内の保護ストリップの少なくとも１つの側で保護ストリップの残りの部分より広いストリップ部分を有する、ウェハ。
【０００８】
前述の目的を達成するために、本発明によるチップが以下のように特徴づけられることができるような、独創的な特徴が本発明によるチップに備えられる。
【０００９】
チップであって、該チップは所定のチップ表面エリアおよびチップ境界線を有し、チップは少なくとも１つの接続線の残部を備え、該残部はチップ境界線でチップから突き出て、２つの互いに隣接する導体部分の残部から成り、該２つの互いに隣接する導体部分の２つの残部はチップから突き出て、チップは平面保護層で被覆され、平面保護層の表面エリアはチップの表面エリアに対応し、チップの各接続線の残部では、少なくとも１つの保護ストリップの残部が備えられ、該少なくとも１つの保護ストリップの残部はそれぞれのチップのチップ境界線で平面保護層から突き出て、２つの互いに隣接する導体部分の残部を被覆し、少なくとも１つの保護ストリップの残部は平面保護層に隣接するその領域内の残部の少なくとも１つの側のそれぞれの残部の残りの部分より広いストリップ部分を有する、チップ。
【００１０】
本発明の特徴は、ウェハ内で発生する反作用力の変化が、特に反作用力の増加が、チップから遠ざけられ、少なくとも１つの保護ストリップとそのすぐ下にある導体部分の切り離し中に細長い分離帯の中にそらされるので、少なくとも１つの保護ストリップの少なくとも１つの拡大されたストリップ部分によって、特に追加の費用なしで非常に簡単な形で機械的保護機能を実現し、該反作用力の変化は、専用ソーブレードによって、またはレーザによって、またはその他の適切な手段によって、たとえばエッチング法で、好ましくは切断工程で達成されるウェハの分離中に発生し、その結果、もし存在すれば、反作用力のそのような増加によって引き起こされるウェハ内の破断帯は細長い分離帯の中でだけ発生し、したがってチップの中では不利な破断帯を生じさせない。集中的な実験により、本発明による対策は、細長い分離帯に沿った分離によってチップクラック、すなわちチップの内部にまで延在する破断帯が生じている個々のチップの数を、本発明に従って非常に低いレベルまで減少させることが示されている。関連する不良率（ｒｅｊｅｃｔ  ｒａｔｅ）は多くても数百万分の１（数ｐｐｍ）の範囲にある。
【００１１】
本発明によるウェハでは、２つの互いに隣接する保護ストリップが各チップの各接続線に備えられ、該２つの互いに隣接する保護ストリップはそれぞれのチップのチップ境界線で平面保護層から突き出て、隣接する分離帯に入り込み、このようにして２つの互いに隣接する導体部分を被覆し、保護部分によって分離帯で互いに接続され、該保護部分は接続部分を被覆する場合、および、２つの保護ストリップのそれぞれが平面保護層に隣接するその領域内の保護ストリップの少なくとも１つの側において保護ストリップの残りの領域より広いストリップ部分を有する場合に、非常に有利であることが分かった。これは、保護のために備えられたチップ構成要素の、すなわち、単一の保護ストリップだけよりかなり狭い２つの保護ストリップの、分離に、好ましくは切断に、必要な時間が非常に短いという利点があり、このことは利点として認められている。
【００１２】
本発明によるウェハでは、保護ストリップの拡大されたストリップ部分は保護ストリップの１つの側に備えられてもよく、該側は隣接する保護ストリップから見て外方を向いている。本発明によるウェハにおける拡大されたストリップ部分は、保護ストリップに関して保護ストリップと同じ側で備えられてもよく、この場合、拡大されたストリップ部分を最初に分離工程で切り離される保護ストリップのその側で備えることは有利である。しかし、本発明によるウェハでは、各保護ストリップが、平面保護層に隣接するその領域内の保護ストリップの両側で保護ストリップの残りの領域より広いストリップ部分を有する場合に、非常に有利であることが分かった。これは、細長い分離帯に沿ったウェハの切り離しによって生じるチップ破断に対する特に高く信頼できる保護機能を備える。
【００１３】
本発明によるウェハでは、各拡大されたストリップ部分は、長方形または正方形または扇形を有してもよい。そのような扇形は円弧によって境界線をつけられる。楕円弧に沿ったセグメント境界線も可能である。各拡大されたストリップ部分は三角形の形態で実現される場合に、非常に有利であることが分かった。そのような構成は、チップに加えられた反作用力の増加が特に効果的にそらされるので、実験では、特に好ましいことが分かった。
【００１４】
本発明によるウェハでは、保護ストリップを横切る（トラバースする）ウィークスポットが各保護ストリップで実現される場合には、非常に有利であることがさらに分かった。そのようなウィークスポットを生み出すことは、実際には、予想破断位置を備え、それによって、有利なことには、発生する可能性のあるいかなる強力な反作用力の増加により生ずる破断帯も、このようにして備えられた予想破断位置の領域で、すなわち細長い分離帯の領域で発生し、その結果、特に信頼できる形でチップから遠ざけられることが実現される。
【００１５】
前述の本発明によるウェハの有利な他の実施形態の利点は、本発明によるチップの有利な他の実施形態にも同様に適用される。
【００１６】
本発明の前述のおよび他の態様は、諸実施形態がさらに詳しく説明されるそれらの実施形態の説明から明らかになる。
【００１７】
本発明は以下で、図面に示されている２つの実施形態に関してさらに詳しく説明されるが、本発明は決してそれらの実施形態に限定されるものではない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は、複数のチップ２を備えるウェハ１を示す。図１に、チップ２はさらなる詳細なしに概略的にのみ示されている。各チップ２は所定のチップ表面エリアを有し、該チップ表面エリアはチップ境界線３の内側にある。示されている例では、各チップ２のチップ表面エリアの形は、チップ境界線３が同じ長さのものであるような正方形である。長方形のチップ表面エリア（領域）も可能で且つ公知である。各チップ２のチップ表面エリアおよびチップ境界線３は、照射マスクによるチップの製造で生成される露光フィールドによって既知のやり方で定められる。
【００１９】
狭く、細長い分離帯（セパレーティングゾーン）４がチップ２間に備えられる。分離帯４はウェハ１を切断して個々のチップ２を得るように設計される。ウェハ１の切断はこの場合にはソーイングレーン５に沿って行われ、２つのソーイングレーン５だけが一点鎖線で図１に示されている。ウェハ１はソーイングレーン５に沿って切断されることができ、専用ソーブレードが分離のために使用される。ソーブレードの代わりに、レーザ切断装置または何らかの他の切断装置が代替として使用されてもよい。分離はまたエッチング法によって達成されてもよい。
【００２０】
ウェハ１上の各チップは複数の接続線６を有し、該接続線６は明瞭のために図１には示されていない。そのような接続線６は図２に示されていて、図２については以下で説明される。
【００２１】
図２はチップ２の一部分を示し、図２に見られるチップ２の２つのチップ境界線３は、一点鎖線で示されている。２つの分離帯４は、図２に見られる２つのチップ境界線３と並んで延在する。図２の最上部から最下部まで延在する１つの分離帯４では、この分離帯４に属するソーイングレーン５が一点鎖線で示されている。チップ２は、第１回路部分７と、第２回路部分８と、第３回路部分９と、第４回路部分１０と、第１導体トラック１１と、第２導体トラック１２とを有し、チップ２の該回路部分および導体トラックは図２に見られる。明らかに、チップ２は複数の別の回路部分および導体トラックを備える。
【００２２】
上記で指摘したように、チップ２は複数の接続線６を備える。そのような接続線６は図２に見られる。接続線６はチップ境界線３でチップ２から突き出て、チップ２に隣接する分離帯４に入り込む。接続線６は最初、すなわち、図２の最上部から最下部まで延在しチップ２に隣接する分離帯４内のソーイングレーン５に沿ったウェハ２の分離の前には電気的に電導的である。接続線６は、図２の最上部から最下部まで延在しチップ２に隣接する分離帯４内のソーイングレーン５に沿ったウェハ１の分離中に、すなわち接続線６が切断されるあるいは切り離されることで、遮断されることができる。
【００２３】
接続線６は、２つの互いに隣接する導体部分、すなわち第１導体部分１３および第２導体部分１４を備える。２つの互いに隣接する導体部分１３、１４は、チップ境界線３を越えて、図２の最上部から最下部まで延在しチップ２に隣接する分離帯４の中に突き出る。この分離帯４では、２つの導体部分１３、１４は接続部分１５によって電気的に電導的に相互接続される。接続線６はこの場合にはＵ形を有する。接続線６の第１導体部分１３は第３回路部分９に接続され、第２導体部分１４は第１回路部分７に接続される。ここで第１回路部分７および第３回路部分９は、チップ２の試験装置の一部分を形成する。試験装置はチップ２の少なくとも一部分のエラーフリー動作を試験するのに役立ち、該動作はチップ２が分離される前に試験される。エラーフリー動作で試験が行われた後で、試験装置は、接続線６が遮断されるチップ２の分離中に起こる作用から確実に外されるべきである。そのような接続線６は当技術分野ではソーイングループとしても示される。そのような接続線６はチップ２の他の回路部分および機能のためにも備えられ、たとえば、プログラミング装置が試験装置の代わりに備えられてもよい。そのような接続線６は代替としてＩＣのパッドと組み合わせて備えられてもよく、該パッドは、望ましくない短絡を回避するためにＩＣが完成された後で動作不能にされなければならない。
【００２４】
チップ２は、当技術分野ではしばしば不活性化層として示される平面保護層１６によって被覆される。平面保護層１６は、この場合には窒化物から作られ、これもまたずっと前から知られている。チップ２は、接続線６のための２つの互いに隣接する保護ストリップ、すなわち第１保護ストリップ１７および第２保護ストリップ１８を備える。２つの互いに隣接する保護ストリップ１７および１８は、この場合には平面保護層１６と同様に窒化物から作られ、これもまたずっと前から知られている。２つの互いに隣接する保護ストリップ１７および１８は、チップ２のチップ境界線３で平面保護層１６から突き出て、図２の最上部から最下部まで延在しチップ２に隣接する分離帯４に入り込む。２つの互いに隣接する保護ストリップ１７および１８は、ここで、接続線６の２つの互いに隣接する導体部分１３、１４を被覆し、２つの互いに隣接する保護ストリップ１７および１８は、図２の最上部から最下部まで延在する分離帯４内の保護部分１９によって相互接続される。保護部分１９は接続線６の接続部分１５を被覆する。
【００２５】
図２は従来技術によるチップ２を示す。図２のチップ２では、２つの導体部分１３および１４ならびに２つの保護ストリップ１７、１８はそれらの長手方向の総寸法に沿って一定の幅のものである。この既知の構成では、ソーブレード（図示されていない）がソーイングレーン５に沿って矢印２０の方向に動かされる図２の最上部から最下部まで延在する分離帯４でのウェハ１の分離は、分離帯４から、すなわち切り離される導体部分１３、１４および切り離される保護ストリップ１７、１８の領域から、不利なことには、比較的容易に、チップ２そのものの中まで延在する破断帯２１を形成する可能性があり、これは、図２に示されている破断帯２１によって視覚化されているように、チップ２内の回路部分または導体トラックを破壊することが分かった。したがって、チップ２に入り込むそのような破断帯２１を回避するために、従来技術によって行われることができることは、分離帯４を破断帯２１がほんのたまにしかチップ２に入り込まないほど広い寸法にすることだけである。これは、従来技術による構成では比較的広い分離帯４が備えられなければならず、これは非常に高価なウェハ材料の望ましくない浪費になるという不利な点を有する。
【００２６】
図３は、本発明によるチップ２の構成を示し、該チップ２は本発明によるウェハからの分離の成果物であり、該チップ２では、前述の問題は排除され、または、許容可能なレベルまで強力に低減された。図３のチップ２では、各保護ストリップ１７、１８は、平面保護層１６に隣接するその領域内のそれぞれの保護ストリップ１７、１８の両側２２、２３および２４，２５でそれぞれの保護ストリップ１７、１８の残りの部分より広いストリップ部分２６、２７および２８、２９を有する。各拡大されたストリップ部分２６、２７および２８、２９は、ここでは三角形の形状、より正確には正三角形の形状を有する。拡大されたストリップ部分２６、２７および２８、２９は、代替として、長方形、正方形、または扇形でもよい。
【００２７】
図３のチップ２の構成では、保護ストリップ１７、１８を横切るウィークスポットは、２つの保護ストリップ１７、１８のそれぞれで、すなわち第１ウィークスポット３０および第２ウィークスポット３１で実現される。第２保護ストリップ１８内に備えられた第２ウィークスポット３１が図４に明瞭に見られる。第２ウィークスポット３１は、より小さい層の厚さが第２ウィークスポット３１の領域内での第２保護ストリップ１８の製造で実現されることで、実現される。同じことが第１ウィークスポット３０についても成り立つ。第２導体部分１４も図４で見られることに留意されたい。中間層３２は第２保護ストリップ１８と第２導体部分１４の間に備えられる。ウェハの基板３３の一部分が図４の第２導体部分１４の下に示されている。
【００２８】
図３のチップ２では、さらに、追加のウィークスポット３４がチップ２のチップ境界線３に沿った平面保護層１６内に備えられ、この追加のウィークスポット３４の２つのウィークスポット部分３４Ａおよび３４Ｂは図３に見られる。チップ境界線３に沿って延在するこの追加のウィークスポット３４は、チップのための保護機能に、すなわち、チップ領域そのものから破断帯またはチップクラックを遠ざけるのに、実質的な追加の寄与を備える。
【００２９】
図３のチップ２に関する多くの一連の実験で、ソーブレードがソーイングレーン５に沿って矢印２０の方向に動かされることで行われる、チップ２の分離のためのウェハの切り離しのすぐあとで生じる可能性のある破断帯は、保護ストリップ１７、１８内に備えられたウィークスポット３０、３１から優先的に出て来て、分離帯４内にほとんど排他的に延在し、したがってチップ２にはほんのまれにしか入り込まないことが、分かった。ウェハの分離のすぐあとでチップに入り込む破断帯２１によるチップの不良率は、本発明による対策によって約１０％低減されることができるはずである。
【００３０】
図３のチップ２の構成はまた、一変更形態でも、すなわち、図３に一点鎖線で示されているはす縁Ａが２つの保護ストリップ１７、１８および保護部分１９の領域内の接続線６の自由端で備えられることでも可能であることにここで留意されたい。
【００３１】
図３に示されているチップ２の実施形態の一変更形態では、２つの保護ストリップ１７、１８の代わりに単一保護ストリップが備えられ、該単一ストリップは２つの側を有し、それらの位置は図３のチップ２の２つの保護ストリップ１７、１８の２つの側２２および２５に対応し、したがってチップ２の実施形態の変更形態の２つの互いに隣接する導体部分１３、１４を被覆することにここで留意されたい。図３によるチップ２のこの変更形態では、やはりこの場合も、望ましくない破断帯およびその結果としての望ましくないチップクラックの回避に関して良好な結果が得られた。
【００３２】
図５はチップ２を示し、このチップでもやはり２つの導体部分１３、１４および接続部分１５を有する接続線６が備えられるが、ここでは、２つの導体部分１３、１４および接続部分１５は、ほぼくさび形を有する。２つの保護ストリップ１７、１８がそれに対応して適応され、保護部分１９は、実質的にくさび形を与えられる。図５のチップ２では、各保護ストリップ１７、１８は、チップ２の平面保護層１６に隣接するその領域におけるそれぞれの保護ストリップ１７、１８の１つの側２２、２４でだけ保護ストリップ１７、１８の残りの部分より広いストリップ部分２６、２８を有する。この場合にも、２つの拡大されたストリップ部分２６、２８の形は三角形であるが、ここでは、三角形は異なる辺の長さを有する。図５から明らかなように、拡大されたストリップ部分２６、２８は、ソーブレードがソーイングレーン５に沿って矢印２０の方向に動かされた場合に、まずこのソーブレードによって到達される保護ストリップ１７、１８のそれらの側２２、２４で備えられる。これは、引き起こされる破断帯の最大のリスクは、ソーブレードが保護ストリップ１７、１８および導体部分１３、１４に当たるところに存在するからである。
【００３３】
最後に、ソーイングレーン５に沿った分離帯４でのウェハ１の分離は接続線６を切り離し、したがってそれらを遮断することに留意されたい。これは、個々の完成されたチップ２には、２つの導体部分１３、１４および２つの保護ストリップ１７、１８の残部だけが存在するという結果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】チップおよびチップ間の細長い分離帯を備えたウェハの概略平面図である。
【図２】図１よりはるかに大きい比率で従来技術によるチップの一部分を示す図である。
【図３】本発明の第１実施形態におけるチップの一部分を図２と同じ対応で示す図である。
【図４】線ＩＶ−ＩＶで取られた横断面における図３のチップの一部分を図３よりはるかに大きい比率で示す図である。
【図５】本発明の第２実施形態におけるチップの一部分を図３と同じ対応で示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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