(57)【要約】  本発明は、金属基板上に配置でき、前記基板（１）から順に、樹脂及び誘電体フィラーを含む少なくとも１つの誘電体層（２）と、樹脂及び導電性フィラーを含む少なくとも１つの抵抗層（３）と、樹脂及び導電性フィラーを含む少なくとも１つの導電層（４）と、樹脂及び誘電体フィラーを含む少なくとも１つの最終保護層（５）とを有する発熱素子に関し、誘電体層（２）、抵抗層（３）、導電層（４）、及び最終保護層（５）は、同じタイプの樹脂を含む。本発明の発熱素子（６）の製造方法、前記発熱素子（６）が備えられた物品、及びその物品の製造方法も開示されている。【選択図】図１
2008502116.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板上に置かれるための発熱素子であって、
前記基板（１）から順に、
樹脂及び誘電体フィラーを含む少なくとも１つの誘電体層（２）と、
樹脂及び導電性フィラーを含む少なくとも１つの抵抗層（３）と、
前記少なくとも１つの抵抗層（３）と電気的に接続されるためのものであり、樹脂及び導電性フィラーを含む少なくとも１つの導電層（４）と、
樹脂及び誘電体フィラーを含む少なくとも１つの最終保護層（５）と
を有し、
前記誘電体層（２）、前記抵抗層（３）、前記導電層（４）、及び前記最終保護層（５）は、同じ樹脂を含み、
前記樹脂は、有機樹脂である
ことを特徴とする発熱素子。
【請求項２】
前記樹脂は、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、シリコン、及びエポキシ樹脂の中から選択された少なくとも１つの化合物を含むことを特徴とする請求項１に記載の発熱素子。
【請求項３】
少なくとも１２５０Ｖの電位差が前記抵抗層（３）と前記基板（１）の間に少なくとも１分間印加されるときに、前記抵抗層（３）と前記基板（１）の間の電気的絶縁を得られるように、各誘電体層（２）に含まれる前記誘電体フィラーの重量割合は調整されることを特徴とする請求項１又は２に記載の発熱素子。
【請求項４】
各誘電体層（２）は、
重量で３０％から７０％まで、望ましくは重量で４０％から５０％までの誘電体フィラーと、
重量で３０％から７０％まで、望ましくは重量で５０％から６０％までの純粋な樹脂又は溶液状の樹脂と
を含み、
前記溶液は、重量で少なくとも１０％の純粋な樹脂を含む
ことを特徴とする請求項３に記載の発熱素子。
【請求項５】
前記誘電体フィラーの平均サイズは、２５μｍより小さく、望ましくは１０μｍより小さいことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発熱素子。
【請求項６】
各誘電体層（２）の前記誘電体フィラーが、雲母、アルミナ、シリカ、粘土、石英、タルク、ガラス、又は窒化ホウ素の中から選択された少なくとも１つの要素を含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の発熱素子。
【請求項７】
各抵抗層（３）の厚さとこの抵抗層（３）に含まれる導電性フィラーの重量割合が、５Ωから１０００Ωまでの中のある抵抗値を与えるように調整されることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の発熱素子。
【請求項８】
各抵抗層（３）は、
重量で５０％から８５％までの、望ましくは重量で６０％から７０％までの導電性フィラーと、
重量で１５％から５０％までの、望ましくは重量で３０％から４０％までの純粋な樹脂又は溶液状の樹脂と
を含み、
前記溶液は、重量で少なくとも１０％の純粋な樹脂を含む
ことを特徴とする請求項７に記載の発熱素子。
【請求項９】
各導電層（４）は、少なくとも７０％の導電性フィラーの重量割合を持ち、
前記導電性フィラーの純粋な樹脂に対する重量比は、９以上である
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の発熱素子。
【請求項１０】
各抵抗層（３）の前記導電性フィラーと各導電層（４）の前記導電性フィラーの平均サイズは、２０μｍより小さく、望ましくは１μｍから５μｍまでの範囲内であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の発熱素子。
【請求項１１】
各抵抗層（３）の前記導電性フィラー及び各導電層（４）の前記導電性フィラーは、
銀、銅、グラファイト、炭素、ニッケル、パラジウム、及び、特にジルコニウム、ハフニウム又はチタニウムの窒化物又は炭化物のような、導電性のある、無機粒子、金属粒子、セラミック粒子、又は化合物粒子の中から選択された少なくとも１つの要素を含むことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の発熱素子。
【請求項１２】
前記最終保護層（５）は、前記誘電体層（２）と同じ組成を有することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の発熱素子。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の発熱素子（６）であって、金属基板（１）上に置かれた発熱素子が装備された、特に調理用の、物品。
【請求項１４】
前記基板（１）の前記発熱素子（６）を有さない面（１ｂ）に、エナメルコーティング、又は、特にフッ化炭化水素樹脂ベースの、例えば、ＰＴＦＥベースの、非粘着性コーティング（７）を有することを特徴とする請求項１３に記載の調理用の物品。
【請求項１５】
発熱素子を金属基板上に製造する方法であって、
前記金属基板（１）上に、樹脂及び誘電体フィラーを含む少なくとも１つの誘電体層（２）を塗布するステップと、
前のステップにおいて置かれた前記誘電体層（２）上に、樹脂及び導電性フィラーを含む少なくとも１つの抵抗層（３）を塗布するステップと、
前のステップにおいて最後に置かれた抵抗層（３）上に、樹脂及び導電性フィラーを含む少なくとも１つの導電層（４）を塗布するステップと、
その後、前のステップにおいて最後に置かれた導電層（４）を除く表面全体に、樹脂及び誘電体フィラーを含む少なくとも１つの最終保護層（５）を形成するステップと、
前記誘電体層（２）、前記抵抗層（３）、前記導電層（４）、及び前記最終保護層（５）をキュアリングするステップと
を有し、
前記誘電体層（２）、前記抵抗層（３）、前記導電層（４）、及び前記最終保護層（５）の各々は、同じ樹脂を含み、
前記樹脂は、有機樹脂である
ことを特徴とする発熱素子を金属基板上に製造する方法。
【請求項１６】
前記樹脂は、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、シリコン、及びエポキシ樹脂の中から選択された少なくとも１つの化合物を含むことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記誘電体層（２）、前記抵抗層（３）、前記導電層（４）、及び前記最終保護層（５）の各々の形成は、スクリーン印刷によって行われることを特徴とする請求項１５又は１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記誘電体層（２）全体の厚さは、３０μｍから３００μｍまでの範囲内、望ましくは９０μｍから１５０μｍまでの範囲内にあることを特徴とする請求項１５乃至１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
前記抵抗層（３）全体の厚さは、５μｍから５０μｍまでの範囲内にあることを特徴とする請求項１５乃至１８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
前記導電層（４）全体の厚さは、１０μｍから３０μｍまで範囲内であることを特徴とする請求項１５乃至１９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２１】
前記最終保護層（５）全体の厚さは、１５μｍから３５μｍまでの範囲内にあることを特徴とする請求項１５乃至２０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２２】
物品、特に調理用の物品、を製造する方法であって、
エナメルコーティング、又は、フッ化炭化水素樹脂ベースの、例えば、ＰＴＦＥベースの、非粘着性コーティング（７）を、金属基板（１）の前記互いに反対側の面の一方の面（１ｂ）上に形成する第１のステップと、
請求項１５乃至２１のいずれか１項に記載の方法によって、前記基板（１）の他方の面（１ａ）上に発熱素子（６）を形成する第２のステップと
を有する物品を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、アルミニウム製又はアルミニウム合金製の金属基板上に配置されるための発熱素子及びその製造方法に関する。
【０００２】
本発明は、そのような発熱素子が備えられた物品及びそのような物品を製造する方法にも関する。
【０００３】
特に、本発明によるそのような発熱素子を、調理器具又は調理用の物品、アイロンの底面、湯沸かしポットの底などの製造に用いることが考えられる。
【背景技術】
【０００４】
一般的に言って、本発明の発熱素子は、少なくとも１Ｗ／ｃｍ２、概ね４０Ｗ／ｃｍ２の値まで達し得る出力／表面比を有する高出力を発生できなければならない。望ましくは、このタイプの発熱素子は、表面全体に均等に熱を行き渡らせることができなければならず、また出力の高低にかかわらず、それができなければならない。
【０００５】
この高出力の分野においては、非常に高度の均質性と最適な表面／出力比を有する、いわゆる「厚膜」発熱素子が知られている。
【０００６】
そのような発熱素子は、概ね８５０°Ｃのキュアリング（ｃｕｒｉｎｇ）温度を受けるエナメルフリットから得られる、エナメルで構成される。この製造上の制約を考慮すると、それらはそのような温度に耐性のある金属基板、例えば、スチール、ステンレススチール、又はアルミナタイプの金属基板の上に形成される。しかし、そのようなエナメルは、アルミニウム基板上に形成されるのには適さない。
【０００７】
キュアリング温度を上記のそれよりも低くすることが必要で、そしてそれによってアルミニウム基板上に堆積されることが可能になる、エナメルが存在する。そうするため、鉛のようなフラックス剤（ｆｌｕｘｉｎｇ  ａｇｅｎｔｓ）が上述のエナメルフリットに添加される。しかし、フラックス剤はエナメルに導電性を持たせるので、このようにして得られた発熱素子の絶縁性能は、全く満足できるものではない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、本発明の目的は、例えば、アルミニウム製又はアルミニウム合金製又はステンレススチール製の金属基板上に置かれるための発熱素子であり、高出力、特に概ね４０Ｗ／ｃｍ２の値にまで達し得る表面／出力比を有する高出力を発生することが可能で、それと同時に良好な絶縁性能レベルを保ち、及び／又は、表面全体に均一な度合いの熱を加えることが可能な発熱素子を提案することによって、上述の問題点のすべてを解決することである。
【０００９】
さらに、その発熱素子は、単純な構造と、非常に高度の均質性を有しなければならない。
【００１０】
このように、本発明の目的は、望ましくはアルミニウム製又はアルミニウム合金製の、金属基板上に置かれるための発熱素子である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によれば、この素子は、基板から順に、樹脂及び誘電体フィラーを含む少なくとも１つの誘電体層と、樹脂及び導電性フィラーを含む少なくとも１つの抵抗層と、前記少なくとも１つの抵抗層と電気的に接続されるためのもので樹脂及び導電性フィラーを含む少なくとも１つの導電層と、樹脂及び誘電体フィラーを含む少なくとも１つの最終保護層とを有し、前記誘電体層、前記抵抗層、前記導電層、及び前記最終保護層は、同じ樹脂を含み、前記樹脂は有機樹脂である。
【００１２】
このように、本発明による発熱素子は、積層されることによって製造され、各層はその層に求められた機能に特に適した組成を有する。
【００１３】
誘電体層、抵抗層、導電層、及び最終保護層のそれぞれに有機樹脂を用いることは、フィラーの観測可能な移動現象を生じることなく、誘電体フィラー又は導電性フィラーが含まれているか否かに関わらず、これらの層のそれぞれにおいて非常に高度の均質性を得ることを可能にする。
【００１４】
誘電体層、抵抗層、導電層及び最終保護層のすべてに同じ樹脂を用いることはさらに、これらの層の間に優れた度合いの付着や凝集を得ることを可能にし、また、ある層が他の層から剥離する現象を避けることを可能にする。
【００１５】
樹脂の選択は、発熱素子の製造状態やその最終的な利用によって決定される。
【００１６】
発熱素子が動作する状態で、高温、例えば、少なくとも２００〜２５０°Ｃの温度に対して耐性を持つ限定的な有機樹脂が選択されることが望ましい。
【００１７】
本発明の特に好ましい実施の形態によれば、誘電体層、抵抗層、導電層及び最終保護層の樹脂は、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、シリコン、及びエポキシ樹脂の中から選択された少なくとも１つの化合物を含む。
【００１８】
本発明の他の目的は、そのような発熱素子を、特にアルミニウム製又はアルミニウム合金製の金属基板上に製造する方法を提案することにある。この方法は商業的製造が容易であり、大量の発熱素子を廉価で製造することが可能である。
【００１９】
本発明によれば、この方法は以下のステップ、すなわち、
・基板上に、樹脂及び誘電体フィラーを含む少なくとも１つの誘電体層を塗布するステップと、
・前のステップにおいて最後に置かれた誘電体層上に、樹脂及び導電性フィラーを含む少なくとも１つの抵抗層を塗布するステップと、
・前のステップにおいて最後に置かれた抵抗層上に、樹脂及び導電性フィラーを含む少なくとも１つの導電層を塗布するステップと、
・その後、前のステップで最後に置かれた導電層の表面を除く表面全体に、樹脂及び誘電体フィラーで構成される少なくとも１つの最終保護層を形成するステップと、
・誘電体層、抵抗層、導電層、及び最終保護層をキュアリングするステップと
を有し、
・誘電体層、抵抗層、導電層、及び最終保護層の各々は同じ樹脂を含み、この樹脂は有機樹脂である。
【発明の効果】
【００２０】
１つの同じ有機樹脂を用いているので、ただ１つのキュアリングステップを想定するのみにすることが可能になる。
【００２１】
本発明のある特に有益な形態においては、誘電体層、抵抗層、導電層、及び最終保護層の各々の塗布は、スクリーン印刷によって行われる。
【００２２】
スクリーン印刷で塗布することは、もっとも経済的であり得る方法で、一定の調整された厚さを持つ層を製造することを可能にする。
【００２３】
従って、薄い発熱素子を得ることができ、これによってその発熱素子が装備されようとする構造内でスペースの節約が可能になる。
【００２４】
実際、本発明は、特にアルミニウム製又はアルミニウム合金製の金属基板上に置かれる本発明の発熱素子が備えられた物品にも関する。
【００２５】
本発明の発熱素子は、発熱素子が置かれる金属基板が圧力を受ける場合に、それが動作し続けることが可能であるような程度のフレキシビリティ（可撓性）を驚くほど有することがわかった。
【００２６】
特に、本発明は、本発明による発熱素子を有し、その発熱素子を有さない基板の面の上には、エナメルコーティング又は、特にフッ化炭化水素樹脂ベースの、例えば、ＰＴＦＥベースの、非粘着性コーティングを有する、調理用の物品又は調理器具に関する。
【００２７】
最後に、本発明はそのような物品、特に調理用の物品を製造する方法で、エナメルコーティング、又は、特にフッ化炭化水素樹脂ベースの、例えば、ＰＴＦＥベースの、非粘着性コーティングを、特にアルミニウム製又はアルミニウム合金製の金属基板の互いに反対側の面の一方に置く第１のステップと、本発明の方法に基づいて製造された発熱素子を基板の他方の面に置く第２のステップとを有する方法に関する。
【００２８】
このように、本発明によって、基板の他方の面に前もって施されたエナメルコーティング又は非粘着性コーティングを変化させることなく、発熱素子を基板の面上に製造することが完全に可能である。
【００２９】
このことによって、電気的に発熱する非粘着性の表面の利用が普及している、調理用の物品の分野に真の利益がもたらされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の他の効果及び特徴は、添付の図面を参照する以下に説明から明らかになる。
図１は、基板上に置かれる本発明による発熱素子の構造の概略的な断面を示し、
図２は、例えば、非粘着性（ｎｏｎ−ｓｔｉｃｋ）コーティングなどのコーティングによって覆われる基板上に置かれる図１の発熱素子を示す。
【００３１】
図１と図２に共通する構成要素は、同じ参照符号によって特定される。
【００３２】
図１には、アルミニウム製又はアルミニウム合金製の基板１が示されている。例えば、スチール製又はステンレススチール製の金属プレートで形成され、その金属プレートがアルミニウムでコーティングされている基板１を用いることも可能である。
【００３３】
基板１は、通常はディスクであるが、当然、他の形状とすることも考えられる。
【００３４】
基板１の面１ａは、樹脂及び誘電体フィラーで構成される少なくとも１つの連続した誘電体層２でコーティングされている。
【００３５】
誘電体層２は、樹脂及び導電性フィラーで構成される抵抗層３でコーティングされている。
【００３６】
抵抗層３は、長さ及び厚さなどの寸法が、所望の抵抗値に非常に明確にカスタマイズされることができる、トラックの形状であることが望ましい。
【００３７】
抵抗層３を形成するトラックは、例えば、螺旋形状とすることができ、その螺旋の渦巻きのそれぞれの断面のみが図１及び図２に示されている。
【００３８】
樹脂及び導電性フィラーで構成される少なくとも１つの導電層４は、抵抗層３上に設置（ｄｅｐｏｓｉｔ）される。
【００３９】
抵抗層３のわずかな部分のみを被覆するこの導電層４は、抵抗層３と電気的に接続されるためのものである。
【００４０】
樹脂及び誘電体フィラーで構成される少なくとも１つの最終保護層５は、導電層４を除く表面全体に形成（ｄｅｐｏｓｉｔ）される。
【００４１】
図１に示されるように、この最終保護層５はこのように抵抗層３と誘電体層２の領域２ａを覆う。この領域２ａは、抵抗層３がトラックの形状である場合、抵抗層３によって開けられたままになっているギャップ（すき間）３ａの場所に位置している。
【００４２】
発熱素子６は、誘電体層２、抵抗層３、導電層４、及び最終保護層５によって形成されるアセンブリ（集合体）で構成される。
【００４３】
誘電体層２、抵抗層３、導電層４、及び最終保護層５は、同じ有機樹脂を含む。
【００４４】
この樹脂は、望ましくは、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、シリコン、及びエポキシ樹脂の中から選択された少なくとも１つの化合物を含む。
【００４５】
各誘電体層２の誘電体フィラーは、雲母（ｍｉｃａ）、アルミナ、シリカ、粘土（ｃｌａｙ）、石英、タルク（ｔａｌｃ）、ガラス、又は窒化ホウ素の中から選択された少なくとも１つの要素を含んでよい。
【００４６】
誘電体フィラーの粒度（ｇｒａｉｎ  ｓｉｚｅ）は、特に各誘電体層２がスクリーン印刷によって形成される場合に、シルクスクリーンのメッシュをふさがないようにするための、決定要因である。
【００４７】
本発明のある有益な形態においては、誘電体フィラーの平均サイズは２５μｍより小さく、望ましくは１０μｍより小さい。
【００４８】
各誘電体層２に含まれる誘電体フィラーの重量割合は、少なくとも１２５０Ｖの電位差が抵抗層３と基板１の間に少なくとも１分間印加される場合、抵抗層３と基板１の間が電気的に絶縁するように調整されることが望ましい。
【００４９】
本発明のある有益な形態においては、各誘電体層２は、重量で３０％から７０％まで、望ましくは重量で４０％から５０％までの誘電体フィラーと、重量で３０％から７０％まで、望ましくは重量で５０％から６０％までの純粋な樹脂又は溶液状の樹脂とを含む。この溶液は、重量で少なくとも１０％の純粋な樹脂を含む。
【００５０】
このような重量割合によって、各誘電体層２をスクリーン印刷によって形成することを想定するのに十分な流動性を持つ組成を得ることが可能になる。また、各誘電体層２がキュアリングの後に、ある程度のフレキシビリティ（可撓性）を保持し、物品の最終的な製造の間にかけられることがある外的圧力に耐えることができることを、期待することができる。
【００５１】
各抵抗層３の組成に含まれる導電性フィラーだけでなく、各導電層４の組成に含まれる導電性フィラーも、導電性のある、無機粒子、金属粒子、セラミック粒子、又は化合物粒子の中から選択された少なくとも１つの要素を含む。
【００５２】
このように、導電性フィラーとして、銀、銅、グラファイト、炭素、ニッケル、パラジウム、窒化物、又は炭化物、及び特にジルコニウム、ハフニウム又はチタニウムの窒化物及び炭化物の粒子を選択することが可能である。
【００５３】
化合物粒子の中では、コーティングされた粒子、例えば、銀などの金属でコーティングされたガラス粒子を特に挙げることができる。
【００５４】
先に誘電体フィラーの場合において検討した通り、導電性フィラーの粒度は、各抵抗層３と各導電層４を形成するために予定された方法に適合させられている。
【００５５】
各抵抗層３と各導電層４の導電性フィラーの平均サイズは、２０μｍより小さいことが望ましく、１μｍから５μｍまでの範囲内であることが望ましい。
【００５６】
各抵抗層３の厚さとこの抵抗層３に含まれる導電性フィラーの重量割合は、この抵抗層３においてこのように形成された抵抗のトラックの幅と長さと関連して、５Ωから１０００Ωまでの中のある抵抗値を与えるように調整されることが望ましい。
【００５７】
本発明のある有益な形態によれば、各抵抗層３は、重量で５０％から８５％まで、望ましくは重量で６０％から７０％までの導電性フィラーと、重量で１５％から５０％まで、望ましくは重量で３０％から４０％までの純粋な樹脂又は溶液状の樹脂とを含む。前記溶液は、重量で少なくとも１０％の純粋な樹脂を含む。
【００５８】
各導電層４は、少なくとも７０％の重量割合の導電性フィラーを含む。導電性フィラーの純粋な樹脂に対する重量比は、９以上である。
【００５９】
本発明のある有益な形態においては、最終保護層５は、誘電体層２と同じ組成を有している。
【００６０】
誘電体層２、抵抗層３、導電層４、及び最終保護層５のアセンブリをキュアリングした後、優れた水準の均質性を有する発熱素子６が得られ、これらの層２、３、４、及び５のすべてに同じ樹脂が存在することによりある種の均質な素材（ｕｎｉｆｏｒｍ  ｍａｔｒｉｘ）が生成されることは、容易に理解される。言い換えれば、この同じ樹脂は、先に示された所望の機能（抵抗、接続、又は絶縁）に適した層及び／又は領域を形成する、非常に特定された領域又は位置に添加される。
【００６１】
層２、３、４、及び５内に同じ有機樹脂が存在するので、発熱素子６は、ある程度のフレキシビリティ（可撓性）を持つ。このことは、エナメルで構成され、ほんのわずかな圧力にも影響を受けて破損する、従来技術の発熱素子では得ることができなかった。
【００６２】
例えば、基板１と発熱素子６で構成されるアセンブリが圧力を受けた場合、約２ｍｍ厚のアルミニウム基板１と約５００μｍ厚の発熱素子６では、発熱素子６の破壊は、概ね２１０ｍｍの曲げ半径まで観測されない。
【００６３】
基板１と発熱素子６に用いられたパラメータ（材料、厚さ、その他）に基づいて、前の段落で示したものより小さな曲げ半径の値を得ることができ、またその結果、基板１と発熱素子６で構成されるアセンブリにおけるよりも大きな曲げを得ることができ、発熱素子６が圧力の影響を受けて破損されないことは、きわめて明らかである。
【００６４】
このように、このフレキシビリティにより、物品、そして特に凸状の調理用の物品を、基板１と発熱素子６で構成されるアセンブリから製造することが可能になる。
【００６５】
発熱素子６の製造方法は、以下のステップ、すなわち、
・樹脂及び誘電体フィラーを含む少なくとも１つの誘電体層２を、アルミニウム製又はアルミニウム合金製のような金属基板上に塗布（形成）するステップと、
・樹脂及び導電性フィラーを含む少なくとも１つの抵抗層３を、図１及び図２に示される実施形態のような誘電体層２又はそれらの誘電体層２のうちの少なくとも１つ、のいずれかである、前のステップで堆積された少なくとも１つの誘電体層２上に塗布（形成）するステップであって、最後に塗布された誘電体層２は少なくとも１つの抵抗層３でコーティングされることが必要であるステップと、
・樹脂及び導電性フィラーを含む少なくとも１つの導電層４を、前のステップで最後に塗布された抵抗層３上に塗布（形成）するステップと、
・その後、樹脂及び誘電体フィラーを含む少なくとも１つの最終保護層５を、前のステップで最後に置かれた導電層４の表面を除く表面全体に形成するステップと
を有する。
【００６６】
第１の誘電体層２を基板１に最適に付着させることを可能にするために、基板１の面１ａの機械的又は化学的前処理を含むステップを実行することは、極めて明らかに可能である。
【００６７】
誘電体層２、抵抗層３、導電層４、及び最終保護層５の各々の形成は、スクリーン印刷によって実行されることが望ましい。これによって、これらの層２、３、４、及び５の各々の厚さに対する優れたコントロールが可能になる。
【００６８】
続いて、通常の乾燥処理が、次の層の形成に先んじて堆積された層の各々について行われる。これは、最後に形成された層を破損するリスクを伴うことなく、揮発性の化合物を除去し、シルクスクリーン（ｓｉｌｋｓｃｒｅｅｎ）の適用を可能にするためである。
【００６９】
層２、３、４、及び５のすべてが形成された後、これらの層２、３、４、及び５の組成に含まれる樹脂の重合を確実にするために、単一のキュアリングステップが実行される。この単一のキュアリングステップによって、エネルギー、材料の取り扱い、さらに、スペースが節約される。
【００７０】
本発明のある有益な形態においては、誘電体層２全体の厚さは、３０μｍから３００μｍまでの範囲内、望ましくは９０μｍから１５０μｍまでの範囲内である。
【００７１】
抵抗層３全体の厚さは、５μｍから５０μｍまでの範囲内であり、導電層４全体の厚さは、１０μｍから３０μｍまでの範囲内であり、そして、最終保護層５全体の厚さは、１５μｍから３５μｍまでの範囲内である。
【００７２】
図１及び図２に示された発熱素子６の実施形態の変形例は、誘電体層２、抵抗層３、誘電体層４、及び最終保護層５を有するので、上述の厚さを得るために、誘電体層２、抵抗層３、導電層４、及び最終保護層５のうちのいずれかが２つ、３つ又はさらにそれ以上形成されることを必要とする発熱素子の製造が完全に可能である。
【００７３】
この変形例は、より詳しくは、誘電体層２の製造に適している。実際、誘電体層２全体についての上述の厚さを実現するために、いくつかの誘電体層２が重ね合わせられる。
【００７４】
図２において、図１に示された基板１の面１ａに堆積される発熱素子６が示されている。
【００７５】
基板１の面１ｂは、それ自体が被膜（ｃｏａｔｉｎｇ）７を用いてコーティングされる。被膜７は、エナメルで構成されるもの、又は、フッ化炭化水素樹脂ベースの、例えば、ＰＴＦＥベースの非粘着性のものであってよい。
【００７６】
本発明による発熱素子６を実現する多数の応用を想定することが可能である。
【００７７】
非限定的な例として、調理器具、湯沸かしポット、及びアイロンを挙げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】基板上に置かれる本発明による発熱素子の構造の概略的な断面を示す。
【図２】非粘着性コーティングなどのコーティングによって覆われる基板上に置かれる図１の発熱素子を示す。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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