(57)【要約】  本発明は出力側で受信パスと送信パスに分岐された送受信パスを備えたデュプレクサに関している。この受信パスは有利には入力側が非対称の信号伝送のためにそして出力側が対称性の信号伝送のために構成されている。受信パス内には表面音響波で動作する受信フィルタが設けられており、送信パス内にはバルク音響波で動作する送信フィルタが設けられている。これらのフィルタは有利には別個のチップとして構成され共通の支持体基板上に組み付けられている。
2008504756.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受信パス（ＲＸ）と、送信パス（ＴＸ）と、前記受信パス（ＲＸ）内に配設され表面音響波で動作する受信フィルタ（１）と、前記送信パス（ＴＸ）内に配設されバルク音響波で動作する送信フィルタ（２）とを有していることを特徴とするデュプレックサ。
【請求項２】
入力側が非対称に構成された受信パス（ＲＸ）を有し、該受信パス（ＲＸ）の出力側は対称的に構成され、さらに２つの部分パス（ＲＸ１，ＲＸ２）を有している、請求項１記載のデュプレックサ。
【請求項３】
受信フィルタが、入力側は非対称にそして出力側は対称的に接続されているＤＭＳトラックを有し、前記ＤＭＳトラックは２つの出力側変換器（５１，５３）とそれらの間に配設された入力側変換器（５２）を有している、請求項２記載のデュプレックサ。
【請求項４】
共振器スタック（６）を有しており、該共振器スタック（６）はＢＡＷで動作する複数の共振器を有しており、それらのうちの少なくとも１つが受信パス（ＲＸ）内に配設され受信フィルタ（１）と直列に接続されている、請求項２または３記載のデュプレックサ。
【請求項５】
隣接して配設された２つの変換器（４１，４２）を備えた音響トラック（４）が設けられており、前記変換器（４１，４２）はそれぞれ受信パス（ＲＸ）の異なる部分パス（ＲＸ１，ＲＸ２）内に配設されている、請求項１から４いずれか１項記載のデュプレックサ。
【請求項６】
受信フィルタが非対称／対称に接続されたＤＭＳトラックを有しており、該ＤＭＳトラックの対称に接続された側が音響トラック内に配設された変換器と直列に接続されている、請求項５記載のデュプレクサ。
【請求項７】
受信フィルタ（１）が表面音響波で動作する直列共振器（ＳＲ１，ＳＲ２）を有しており、該直列共振器はＤＭＳトラックに後置接続され、受信パスの部分パス（ＲＸ１，ＲＸ２）内に配設されている、請求項４記載のデュプレクサ。
【請求項８】
受信フィルタ（１）がＳＡＷ若しくはＢＡＷで動作する直列共振器（ＳＲ）を有しており、該直列共振器（ＳＲ）はＤＭＳトラックに前置接続されている、請求項３から７いずれか１項記載のデュプレクサ。
【請求項９】
受信フィルタ（１）がＳＡＷ若しくはＢＡＷで動作する並列共振器（ＰＲ）を有しており、該並列共振器（ＳＲ）はＤＭＳトラックに前置接続された横方向分岐内に配設されている、請求項３から８いずれか１項記載のデュプレクサ。
【請求項１０】
送信フィルタ（２）がバルク音響波で動作する複数の共振器を有しており、該共振器は梯子型配置構成で相互に接続されている、請求項１から９いずれか１項記載のデュプレクサ。
【請求項１１】
送信フィルタ（２）が送信パス（ＴＸ）内に配設された共振器スタックを有しており、該共振器スタックは上下に積層された２つの共振器（Ｒ１，Ｒ２）を有している、請求項１から１０いずれか１項記載のデュプレクサ。
【請求項１２】
前記共振器（Ｒ１，Ｒ２）は共通の電極を有している、請求項１１記載のデュプレクサ。
【請求項１３】
前記共振器（Ｒ１，Ｒ２）の間に音響的に一部透過性の結合層（Ｋ１）が設けられている、請求項１１記載のデュプレクサ。
【請求項１４】
送信パス（ＴＸ）内に設けられるさらに別の共振器スタック（６′）を有し、前記さらなる共振器スタック（６′）は複数の共振器（Ｒ１′，Ｒ２′）と該共振器間に配置される音響的に一部透過性の結合層（Ｋ２）を有しており、この場合第１の共振器スタック（６）の結合層（Ｋ１）に対向している電極（Ｅ３）が、さらなる共振器スタック（６′）の結合層（Ｋ２）に対向している当該さらなる共振器スタックの電極（Ｅ３′）と電気的に接続されている、請求項１３記載のデュプレクサ。
【請求項１５】
送信パス（ＴＸ）とアースの間にバルク音響波で動作する並列共振器（Ｒ３，Ｒ４）を備えた少なくとも１つの横方向分岐が設けられている、請求項１３記載のデュプレクサ。
【請求項１６】
送信パス（ＴＸ）内にバルク音響波で動作する直列共振器が設けられている、請求項１３から１５いずれか１項記載のデュプレクサ。
【請求項１７】
受信フィルタ（１）がＳＡＷチップ（ＣＨ１）にて形成され、送信フィルタ（２）はＢＡＷチップ（ＣＨ２）にて形成されており、前記ＳＡＷチップとＢＡＷチップは共通の支持体基板（３）上に固定されて当該基板と電気的に接続されている、請求項１から１６いずれか１項記載のデュプレクサ。
【請求項１８】
前記ＳＡＷチップとＢＡＷチップは少なくともλ/１０００だけ相互に離間されており、ここで前記λは構成素子の中心周波数のもとでの電磁波の波長である、請求項１７記載のデュプレクサ。
【請求項１９】
前記ＳＡＷチップとＢＡＷチップはフリップチップ配置構成で支持体基板（３）上に組み付けられている、請求項１７または１８記載のデュプレクサ。
【請求項２０】
前記ＳＡＷチップとＢＡＷチップはボンディングワイヤを用いて支持体基板（３）上に組み付けられている、請求項１７または１８記載のデュプレクサ。
【請求項２１】
送信フィルタ（２）の入力側と出力側が非対称に接続されている、請求項１から２０いずれか１項記載のデュプレクサ。
【請求項２２】
送信フィルタ（２）はインピーダンスフォーメーションを実施する、請求項１から２１いずれか１項記載のデュプレクサ。
【請求項２３】
受信フィルタ（１）はインピーダンスフォーメーションを実施する、請求項１から２２いずれか１項記載のデュプレクサ。
【請求項２４】
受信フィルタ（１）は非対称の入力側を有している、請求項１から２３いずれか１項記載のデュプレクサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に移動無線帯域の送受信信号の分離のために設けられているデュプレクサに関している。
【０００２】
背景技術
米国特許出願 US 2001/0013815 A1 明細書からは、表面音響波（Surface Acoustic Wave）で動作するデュプレクサが公知である。受信及び送信フィルタではバランが直列共振器に接続されたＤＭＳトラックによって実現されている。
【０００３】
米国特許出願 US 2002/0140520 A1 明細書からは、受信フィルタが梯子型構造のリアクタンスフィルタであるデュプレクサが公知である。この受信フィルタは、出力側がバランないしは梯子型配置構成の対称化のためのさらなる素子に接続されている。バランはＬＣコンポーネントか又はＳＡＷないしＢＡＷ（Bulk Acoustic Wave）共振器によって実現され得る。様々な技法（ＳＡＷ、ＢＡＷ）で実施される複数の構成要素を１つのフィルタ回路において例えば１つの同じベース基板に用いることはいずれにしても高いコストに結び付く。
【０００４】
本発明の課題は高い出力適合性（Power Compatibility）の点で優れているデュプレクサを提供することである。
【０００５】
本発明によればこの課題は、請求項１の特徴を備えたデュプレクサによって解決される。本発明の有利な実施形態は従属請求項から得られる。
【０００６】
本発明のデュプレクサは、受信パスと送信パスを有している。これらのパスは共通の送受信アンテナに接続可能である。受信パス内には表面音響波で動作する受信フィルタが設けられている。送信パス内にはバルク音響波で動作する送信フィルタが設けられている。
【０００７】
ＳＡＷ技法は、ＦＢＡＲ技法などの薄膜技法に比べて製造が容易であるという利点を有している。いずれにせよＳＡＷ技法は１ＧＨｚ以上（特に約２ＧＨｚ）のＨＦ信号の伝送に適したフィルタ構造のもとで次のような欠点も有している。すなわち比較的僅かなフィンガー幅に起因して出力適合性が乏しいことである。それゆえに送信フィルタを薄膜技法で実施することは、およそ２ＧＨｚ以上での適用に対しては特に有利となる。
【０００８】
バルク音響波で動作する送信フィルタは通過領域における挿入損が少ないという利点を有している。
【０００９】
受信フィルタは有利にはバンドパスフィルタである。送信フィルタも有利にはバンドパスフィルタである。但し送信フィルタはローパススフィルタであってもよい。
【００１０】
これらのフィルタは有利には、２つの別個のチップとして構成される。表面音響波で動作する受信フィルタを実現するチップはＳＡＷチップとも称される。バルク音響波で動作する送信フィルタを実現するチップはＢＡＷチップとも称される。これらのチップの変化例においてはチップ自体がケーシングなしで構成されてもよい。他の変化例においてはチップ自体がケーシングで覆われていてもよい。送受信パスは有利にはチップが固定されて電気的に接続されている支持体基板に配置される。
【００１１】
ＳＡＷチップとＢＡＷチップの間の間隔は有利には少なくともλ/１０００であり、ここでのλとは当該構成素子の中心周波数のもとでの自由空間波長である。ここでの中心周波数は典型的には当該デュプレクサの送信帯域と受信帯域の間にある周波数である。
【００１２】
送信パスと受信パスの空間的かつ構造的な相互分離は、送信信号と受信信号の間の良好な絶縁に寄与する。ＳＡＷチップとＢＡＷチップの間には付加的に金属性の遮蔽部が設けられていてもよい。この遮蔽部は有利にはアースされている。
【００１３】
薄膜技法で実施される素子構造は、高い品質と高い出力適合性の点で優れている。
【００１４】
支持体基板は、そこにおいて送受信パスの構造特性（例えばキャパシタンス、インダクタンス、及び／又は抵抗）を実現する構造化された隠れた金属層を備えたセラミック基板であってもよい。支持体基板上若しくは支持体基板内には非線形的又は能動的なコンポーネントが配置されていてもよい。例えばダイオード、スイッチ等、微細加工されたスイッチ、電力増幅器、ノイズの少ない増幅器など。また支持体基板は、特に送信フィルタ内に発生した熱の放出にも用いられる。
【００１５】
さらに支持体基板は、その他の材料、例えばＦＲ４、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、Ｓｉなどから製造されていてもよい。
【００１６】
ＦＢＡＲ共振器は薄い膜状の薄膜型共振器であってもよい。また代替的に前記ＦＢＡＲ共振器は音響ミラーを有していてもよい。
【００１７】
送信フィルタは本発明の変化実施例においては、相互接続された梯子型構造の複数のＢＡＷ共振器を有し得る。
【００１８】
この送信フィルタは、他の実施形態においては送信パスに設けられた上下に積層された２つの共振器を備えた共振器スタックを有している。それらの共振器は共通の電極を有し得る。有利な変化実施例によれば、共振器の間に音響的に一部透過型の結合層が設けられ、これが共振器を相互にガルバニックに分離させる。
【００１９】
受信パス内には受信フィルタの他に有利には受信フィルタと直列に接続されたさらなる回路が設けられていてもよい。これらの回路は、ＳＡＷ構成素子構造又は他の素子、例えばＢＡＷ構成素子構造を有し得る。これらの回路は例えばバランあるいはインピーダンス変換器を実現し得る。受信パス内に設けられるさらなる回路は、例えば支持体基板の金属層内に配設された複数の導体線路から形成されたものであってもよい。受信パス内に設けられたＢＡＷ構成素子構造部は例えば送信フィルタを備えたＢＡＷチップ上に配設されてもよい。
【００２０】
受信パスの出力側は有利には対称的にないしは２つの部分パスに分割される。この受信パスの出力側は非対称に構成されてもよい。
【００２１】
受信フィルタは有利には非対称／対称的に結線される。送信フィルタは有利には２つの非対称な電気的ゲートで構成され、非対称な送信パスにおいて接続される。この送信パスの出力側（アンテナ側）も非対称に構成が可能であり、入力側は対称的に構成されていてもよい。
【００２２】
本発明の別の変化実施例においては、受信フィルタが入力側と出力側においてそれぞれ１つの非対称な電気的ゲートを有していてもよい。その場合有利にはバランが後置接続される。本発明の別の変化実施例においては、受信フィルタが２つの対称的な電気的ゲートを有していてもよい。その場合有利にはバランが前置接続される。
【００２３】
バランはＤＭＳトラック若しくは相応に結線された（図１６参照）共振器スタックとして構成されていてもよい。
【００２４】
以下では、本発明を実施例および付属の図面に基づき詳細に説明する。図面は概略的で縮尺通りではない本発明の種々の実施例を示す。同一部分または同機能の部分は、同一の参照記号によって示されている。
図１は本発明によるデュプレクサを概略的に示した図であり、
図２はＤＭＳトラックを有する受信フィルタを概略的に示した図であり、
図３はその入力側が直列共振器に接続されているＤＭＳトラックを有する受信フィルタを概略的に示した図であり、
図４はその出力側が２つの直列共振器に接続されているＤＭＳトラックを有する受信フィルタを概略的に示した図であり、
図５はその出力側が２ゲート型共振器に接続されているＤＭＳトラックを有する受信フィルタを概略的に示した図であり、
図６はその入力側が直列共振器に接続され出力側は２ゲート型共振器に接続されているＤＭＳトラックを有する受信フィルタを概略的に示した図であり、
図７は梯子型素子に接続されているＤＭＳトラックを有する受信フィルタを概略的に示した図であり、
図８は梯子型素子に接続されているＤＭＳトラックを有する受信フィルタを概略的に示した図であり、
図９はＢＡＷ共振器を備えた梯子型構造の送信フィルタを概略的に示した図であり、
図１０ＡはＢＡＷ共振器を含んだ共振器スタックを備えた送信フィルタを概略的に示した図であり、
図１０Ｂは、図１０Ａによる共振器スタックを備えた送信フィルタの代替回路図であり、
図１１、１１Ａは、相前後して接続された２つの共振器を備えたそれぞれ１つの送信フィルタを概略的に示した図であり、
図１２、１２Ａは、１つの共振器スタックと２つの並列共振器を備えたそれぞれ１つの送信フィルタを概略的に示した図であり、
図１３、１３Ａは、複数の直列共振器と並列共振器に接続された共振器スタックを備えたそれぞれ１つの送信フィルタを概略的に示した図であり、
図１４，１４Ａは、本発明によるデュプレクサを備えたそれぞれ１つの構成素子の概略的断面図であり、
図１５はＢＡＷ共振器スタックとして実現された梯子型素子に接続されているＤＭＳトラックを有する受信フィルタを概略的に示した図であり、
図１６は２ゲート型共振器と、前置接続されたバランを備えた受信フィルタを概略的に示した図である。
【００２５】
実施例
図１には送信パスＴＸと受信パスＲＸを備えた本発明によるデュプレックスが示されている。受信パスＲＸは出力側で２つの部分パスＲＸ１とＲＸ２に分割されており、対称性の信号を伝送するのに適している。このデュプレックスは、受信パス内に配置された受信フィルタ１と送信パス内に配置された送信フィルタ２を有している。受信フィルタ１は表面音響波で動作する。送信フィルタ２はバルク音響波で動作する。
【００２６】
受信フィルタ１はアンテナ端子ＡＮＴと受信出力側ＲＸ−ＯＵＴの間に設けられている。受信フィルタの入力側（すなわちアンテナ側）は非対称に構成されている。このフィルタの出力側は対称に構成されている。つまりこの受信フィルタは同時にバラン（平衡不平衡変成器）でもある。
【００２７】
送信フィルタ２はアンテナ端子ＡＮＴと送信入力側ＴＸ−ＩＮの間に設けられている。この送信フィルタは当該実施例ではその入力側並びに出力側が非対称に構成されている。
【００２８】
図２には受信フィルタ１が示されている。このフィルタ１は入力側が非対称にそして出力側が対称に接続されているＤＭＳトラック５を有し、このＤＭＳトラック５は３つの変換器５１，５２，５３を備えている。音響トラックは２つの音響反射器によって仕切られている。前記変換器は音響トラック内で隣接して配置され、相互に音響的に結合されている。入力側変換器５２は、２つの出力側変換器５１ないし５３の間に設けられ、これらの変換器とは電気的には接続されていない。
【００２９】
入力側変換器５２は、受信パスＲＸ内では入力側に配設されている。出力側変換器５１は、対称性の入力パスＲＸの部分パスＲＸ１内に設けられている。出力側変換器５３は、受信パスＲＸの部分パスＲＸ２内に配設されている。
【００３０】
ＤＭＳトラックは３つ以上の変換器を有していてもよく、その場合には入力側変換器と出力側変換器は音響トランク内で有利には交互に配設される。
【００３１】
図２に示されているように受信フィルタ１はＤＭＳトラックからなっている。しかしながらＤＭＳトラックが受信フィルタ１の一部のみを形成する構成も可能である。図３から図８にはＤＭＳトラックを備えた受信フィルタのさらなる変化実施例が示されている。
【００３２】
図３はその入力側が直列共振器ＳＲに接続されているＤＭＳトラック５を示している。この直列共振器は表面音響波で動作する共振器である。直列共振器ＳＲは、ＤＭＳトラック（図２参照）の入力側変換器５２と直列に接続されて受信パスＲＸ内に配設されている。
【００３３】
図４にはさらなる受信フィルタ１が示されている。ここでのＤＭＳトラック５はその出力側が表面音響波で動作する２つの直接共振器ＳＲ１，ＳＲ２に接続されている。直列共振器ＳＲ１は、出力側変換器５１と直列に接続されて受信パスの部分パスＲＸ１内に配設されている。直列共振器ＳＲ２は、出力側変換器５３と直列に接続されて受信パスの部分パスＲＸ２内に配設されている。
【００３４】
図４に示されている変化実施例においては、受信パスＲＸの非対称部分内に図３のような直列共振器を設けることも可能である。
【００３５】
図５にはその出力側が固有の２ゲート型共振器と直列に接続されているＤＭＳトラック５を備えた受信フィルタ１が示されている。この２ゲート型共振器は音響反射器によって仕切られた音響トラック４を表しており、このトラック４は隣接して配置された２つの変換器４１，４２を備えている。
【００３６】
ＤＭＳトラックの第１の出力側変換器５１は、音響トラック４内に設けられている変換器４１と直列に接続されている。この直列回路は部分パスＲＸ１内に設けられている。ＤＭＳトラックの第２の出力側変換器５２は、音響トラック４内に設けられている変換器４２と直列に接続されている。この直列回路は部分パスＲＸ２内に設けられている。
【００３７】
図６には、ＤＭＳトラック５の入力側が図３のように直列共振器ＳＲに接続され、ＤＭＳトラック５の出力側は図５のように２ゲート型共振器４１，４２に接続されている受信フィルタ１が示されている。
【００３８】
図７及び８には図２のようなＤＭＳトラック５を備えた受信フィルタが示されており、このトラックの入力側は受信パスＲＸ内で梯子型素子と直列に接続されている。この梯子型素子は直列共振器ＳＲと並列共振器ＰＲからなっている。これらの共振器ＳＲ、ＰＲは、有利には表面音響波で動作する。しかしながら前記梯子型素子はＢＡＷ共振器からなっていてもよい。
【００３９】
図７では並列共振器ＰＲが直列共振器ＳＲに後置接続されている。図８では並列共振器ＰＲが直列共振器ＳＲに前置接続されている。基本的には受信パス内で任意の数の直列共振器又は並列共振器が配設ないしはＤＭＳトラック５に前置接続され得る。
【００４０】
図９には梯子型構造で実現された複数の共振器を有している送信フィルタ２が示されている。ここに示されている配置構成中の全ての共振器は、バルク音響波（ＢＡＷ）で動作する。
【００４１】
送信パスＴＸ内には複数の共振器が設けられている。この送信パスＴＸには２つの横方向分岐が接続されており、それらはそれぞれ１つの並列共振器を含みアースに接続されている。さらに前記ＴＸ信号パス内並びに横方向分岐内には、インピーダンスＺ１〜Ｚ４が設けられており、それらは例えば１つのケーシングの電気的な端子のインダクタンスによって形成されていてもよい。
【００４２】
図１０Ａにはバルク音響波で動作する共振器スタック６が示されており、この共振器スタック６はさらなる変化実施例によれば送信フィルタ２の一部である。共振器スタック６は、第１の共振器Ｒ１と、その下方に配置された第２の共振器Ｒ２、及びこれらの共振器Ｒ１，２を相互に音響的に結合している結合層Ｋ１を含んでいる。第１の共振器は圧電層ＰＳ１を有しており、これは２つの電極Ｅ１とＥ２の間に配置されている。第２の共振器Ｒ２は圧電層ＰＳ２を有しており、これは２つの電極Ｅ３とＥ４の間に配置されている。共振器スタック６とベース基板ＢＳの間には音響ミラーＡＳが配設されている。
【００４３】
図１０Ｂは、図１０Ａによる共振器スタック６を備えた送信フィルタの代替回路図を表している。
【００４４】
この共振器スタック６は、完全な送信フィルタ２を形成している。この送信フィルタは共振器スタック６のほかにさらなる別の素子も有している（図１１〜図１３参照）。
【００４５】
図１１には電気的に相互に直列に接続された２つの共振器スタックを備えた送信フィルタが示されている。
【００４６】
送信パスＴＸ内には第１の共振器スタック６の他にさらなる共振器スタック６′が設けられており、このさらなる共振器スタック６′では共振器Ｒ１′とＲ２′の間に音響的に一部透過性のさらなる結合層Ｋ２が設けられている。
【００４７】
共振器Ｒ１′とＲ２′は結合層Ｋ２によって相互に音響的に結合されている。第１の共振器スタック６の結合層Ｋ１に対向している電極Ｅ３は、第２の共振器スタック６′の結合層Ｋ２に対向している電極Ｅ３′と電気的に接続されている。
【００４８】
図１１Ａ、図１２Ａ及び図１３Ａでは、ＴＸ信号パス内並びに横方向分岐内に、インピーダンスＺ１０〜Ｚ１６が設けられており、それらは例えば１つのケーシングの電気的な端子のインダクタンスによって形成されていてもよい。また前記インピーダンスＺ１０〜Ｚ１６はキャパシタンスであってもよい。
【００４９】
図１２には、さらなるＢＡＷ共振器に接続された共振器スタックを備えたさらに別の送信フィルタが示されている。送信パスＴＸとアースの間では入力側と出力側にバルク音響波で動作する並列共振器Ｒ３，Ｒ４を備えたそれぞれ１つの横方向分岐が設けられている。
【００５０】
図１３にはその入力側と出力側が梯子型素子に直接接続されている共振器スタックを備えた更に別の送信フィルタが示されている。
【００５１】
直列共振器Ｒ５，Ｒ６はＢＡＷ共振器であり、これらは送信パスＴＸ内に配置されている。直列共振器Ｒ５と並列共振器Ｒ３は共に入力側に配置された１つの梯子型素子を形成している。直列共振器Ｒ６と並列共振器Ｒ４は共に出力側に配置された１つの梯子型素子を形成している。共振スタック６は基本的には任意の数の梯子型素子と接続が可能である。
【００５２】
図１４には、本発明によるデュプレクサを備えた構成素子が概略的断面図で示されている。支持体基板３上にはＳＡＷチップＣＨ１並びにＢＡＷチップＣＨ２がフリップチップの構造で組み付けられている。これらのチップＣＨ１，ＣＨ２はバンプＢＵを用いて支持体基板３上に固定されそれと電気的に接続されている。支持体基板３は複数の誘電層を有しており、それらの誘電層の間には構造化された導体線路を備えた金属層３２が形成されている。前記導体線路は隠れた電気的構造部を実現しており、それらは特にデュプレクサ回路の一部を実現し得る。これらの金属層は相互に電気的に接続され、さらにチップＣＨ１、ＣＨ２及び外部端子３３と貫通コンタクト３１を用いて接続されている。
【００５３】
前記チップＣＨ１、ＣＨ２は有利にはいわゆる「裸」のチップである。しかしながらこれらのチップはケーシングで囲まれた構成素子として使えるものであってもよいし、ＳＭＤ（表面実装サービス）技法を用いて支持体基板と電気的にかつ機械的に接続されている。支持体基板３は有利にはケーシングの一部を形成し、変化実施例の１つにおいては該ケーシングが２つのチップＣＨ１及びＣＨ２を共通の中空空間内若しくは別個の中空空間内で取り囲んでいる。
【００５４】
相互に独立した２つのチップとのモジュラー方式で形成されるこの種の構成素子ないしモジュールは、次のような利点を有している。すなわちチップＣＨ１，ＣＨ２間の空間分離に基づいて受信パスと送信パスの間のクロストークが僅かになる利点である。その場合に共通の支持体３の適用によって次のような利点が得られる。すなわちアンテナ、受信フィルタ及び送信フィルタ間のインターフェースがモジュール内に隠されるので、電気的な適合化に関する後からの適用に対して良好に定められることである。良好なインピーダンス整合は信号ロスを低減させる。
【００５５】
図１４Ａには、本発明によるデュプレクサを備えたさらに別の構成素子が示されている。支持体基板３の表面にはＳＡＷチップＣＨ１並びＢＡＷチップＣＨ２が組み付けられ、それらがボンディングワイヤを用いて電気的に接続されている。
【００５６】
図１５には、ＤＭＳトラック５として構成された受信フィルタ１が示されており、この受信フィルタ１はバルク音響波で動作する共振器スタック６と接続されている。共振器スタック６内では、共振器ＳＲとＰＲが相前後して配設されている。直列共振器ＳＲは、受信パスＲＸ内では入力側に配設されている。並列共振器ＰＲは受信パスＲＸとアースの間を延在している横方向分岐内に設けられている。これらの共振器ＳＲ、ＰＲは、相互に音響的に、そして電気的に結合されている。
【００５７】
図１６には共振器フィルタないしは２ゲート型共振器として構成された受信フィルタ１が示されており、このフィルタでは受信パスの異なる部分パスＲＸ１，ＲＸ２内に配設された変換器４１，４２が音響トラック内に配置され相互に音響的に結合されている。この受信フィルタはここでは対称／対称に接続され、その入力側はバランの対称性ゲートと電気的に接続されている。このバランは図１０Ａによる共振器スタック６を表している。共振器Ｒ１とＲ２は結合層Ｋ１によって相互に電気的に絶縁されている。共振器Ｒ２は対称性のゲートを形成している。共振器Ｒ１は、受信パスＲＸに接続された横方向分岐内に設けられている。
【００５８】
本発明はここに示した実施例および図面に限定されるものではない。前述した要素は任意の数と任意の配置構成で相互に組み合わせることも可能である。
【００５９】
支持体基板上には、ＳＡＷチップとＢＡＷチップの他にさらに別の構成要素（例えばスイッチ、ダイオード、コイル、コンデンサ、抵抗、さらなるチップなど）が配設されてもよい。受信フィルタは入力側と出力側で非対称に構成されてもよい。受信フィルタは同時にインピーダンス変換器を実現し得る。その場合にはその出力インピーダンス（例えば５０Ωから２００Ω）は有利にはその入力インピーダンス（例えば５０Ω）よりも高く選定される。送信フィルタは同時にインピーダンス変換器を実現し得る。この場合にはその出力インピーダンス（例えば５０Ω）が有利にはその入力インピーダンス（例えば１０〜５０Ω）よりも高く選定される。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】図１は本発明によるデュプレクサを概略的に示した図
【図２】ＤＭＳトラックを有する受信フィルタを概略的に示した図
【図３】その入力側が直列共振器に接続されているＤＭＳトラックを有する受信フィルタを概略的に示した図
【図４】その出力側が２つの直列共振器に接続されているＤＭＳトラックを有する受信フィルタを概略的に示した図
【図５】その出力側が２ゲート型共振器に接続されているＤＭＳトラックを有する受信フィルタを概略的に示した図
【図６】その入力側が直列共振器に接続され出力側は２ゲート型共振器に接続されているＤＭＳトラックを有する受信フィルタを概略的に示した図
【図７】梯子型素子に接続されているＤＭＳトラックを有する受信フィルタを概略的に示した図
【図８】梯子型素子に接続されているＤＭＳトラックを有する受信フィルタを概略的に示した図
【図９】ＢＡＷ共振器を備えた梯子型構造の送信フィルタを概略的に示した図
【図１０Ａ】ＢＡＷ共振器を含んだ共振器スタックを備えた送信フィルタを概略的に示した図
【図１０Ｂ】図１０Ａによる共振器スタックを備えた送信フィルタの代替回路図
【図１１】相前後して接続された２つの共振器を備えたそれぞれ１つの送信フィルタを概略的に示した図
【図１１Ａ】相前後して接続された２つの共振器を備えたそれぞれ１つの送信フィルタを概略的に示した図
【図１２】１つの共振器スタックと２つの並列共振器を備えたそれぞれ１つの送信フィルタを概略的に示した図
【図１２Ａ】１つの共振器スタックと２つの並列共振器を備えたそれぞれ１つの送信フィルタを概略的に示した図
【図１３】複数の直列共振器と並列共振器に接続された共振器スタックを備えたそれぞれ１つの送信フィルタを概略的に示した図
【図１３Ａ】複数の直列共振器と並列共振器に接続された共振器スタックを備えたそれぞれ１つの送信フィルタを概略的に示した図
【図１４】本発明によるデュプレクサを備えたそれぞれ１つの構成素子の概略的断面図
【図１４Ａ】本発明によるデュプレクサを備えたそれぞれ１つの構成素子の概略的断面図
【図１５】ＢＡＷ共振器スタックとして実現された梯子型素子に接続されているＤＭＳトラックを有する受信フィルタを概略的に示した図
【図１６】２ゲート型共振器と、前置接続されたバランを備えた受信フィルタを概略的に示した図
【符号の説明】
【００６１】
ＡＮＴ    アンテナ端子
TX-IN  送信入力側
ＲＸ−ＯＵＴ  受信出力側
ＲＸ  受信パス
ＲＸ１，ＲＸ２  受信パスＲＸの部分パス
ＴＸ  送信パス
ＴＲ  送受信パス
１．  受信フィルタ
２．  送信フィルタ
３．  支持体基板
３１．  貫通コンタクト
３２．  金属層
３３．  端子
４．  ２ゲート型共振器の音響トラック
４１，４２  音響トラック４内に設けられた変換器
ＣＨ１  受信フィルタ１を備えたチップ
ＣＨ１  送信フィルタ２を備えたチップ
ＢＵ  バンプ
５．  ＤＭＳトラック
５１，５３  ＤＭＳトラックの出力側変換器
５２  ＤＭＳトラックの入力側変換器
６．  共振器スタック
ＢＳ  ベース基板
ＡＳ  音響ミラー
Ｅ１〜Ｅ４  電極
ＰＳ１，ＰＳ２  圧電層
Ｋ１，Ｋ２  結合層
Ｒ１，Ｒ２  上下に配設されたＢＡＷ共振器
Ｒ１′，Ｒ２′  上下に配設されたＢＡＷ共振器
Ｒ３，Ｒ４  並列共振器（ＢＡＷ）
ＳＲ、ＳＲ１，ＳＲ２  直列共振器（ＳＡＷ）
ＰＲ  並列共振器（ＳＡＷ）
Ｚ１〜Ｚ４  インピーダンス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１１Ａ】
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【図１２】
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【図１２Ａ】
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【図１３】
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【図１３Ａ】
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【図１４】
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【図１４Ａ】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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