(57)【要約】  本発明は、ベースボード（２）をシールド金属薄板（１）によってシールドするための装置に関する。本発明によれば、シールド金属薄板（１）の長さ寸法（ｌ）と幅寸法（ｂ）とが、ベースボード（２）の長さ寸法（Ｌ）と幅寸法（Ｂ）とを越えて張り出さないようにシールド金属薄板（１）が形成される。これにより、シールド金属薄板（１）が直接にベースボード（２）に装着され得ることが達成されるので有利である。さらに、シールド金属薄板（１）がベースボード（２）に直接に装着されることにより、ベースボード（２）が、保護機能を有するシールド金属薄板（１）と共に１つのユニットとして搬送されるか、もしくはメインボード（７）に組み付けられ得る。本発明は、特に自動車における使用のための、特にシールドされた電子的な全システムの、コンポーネント付随した分散型の前製作・最終製作プロセスのために適している。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースボード（２）をシールド金属薄板（１）によってシールドするための装置であって、シールド金属薄板（１）の長さ寸法（ｌ）と幅寸法（ｂ）とが、ベースボード（２）の長さ寸法（Ｌ）と幅寸法（Ｂ）とを越えて張り出していない形式のものにおいて、結合脚（３，４，５）が、内方または外方に、あるいはまた所定の区分にわたって交互に内方および外方に向けられていることを特徴とする、ベースボードをシールド金属薄板によってシールドするための装置。
【請求項２】
ベースボード（２）が、シールド金属薄板（１）を保持するための差込み結合部を有している、請求項１記載の装置。
【請求項３】
シールド金属薄板（１）の少なくとも所定の区分に結合脚（３，４，５）が形成されている、請求項１または２記載の装置。
【請求項４】
少なくとも２つの結合脚（３，４，５）が、シールド金属薄板（１）のシールド金属薄板縁部（１３）を越えて突出している、請求項２または３記載の装置。
【請求項５】
結合脚（３，４）が互いに背中合わせに位置するように配置されている、請求項４記載の装置。
【請求項６】
少なくとも３つの結合脚（３，４，５）が設けられている、請求項３から５までのいずれか１項記載の装置。
【請求項７】
結合脚（３，４，５）が、接着結合によってベースボード（２）に結合されている、請求項３から６までのいずれか１項記載の装置。
【請求項８】
結合脚（３，４，５）が、はんだ付けプロセスによってベースボード（２）に結合されている、請求項３から７までのいずれか１項記載の装置。
【請求項９】
シールド金属薄板縁部（１３）の少なくとも所定の区分に支持面（８，９，１０，１１）が形成されている、請求項３から８までのいずれか１項記載の装置。
【請求項１０】
ベースボード（２）の縁部に複数の切り欠き（６）が形成されている、請求項１から９までのいずれか１項記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベース回路基板もしくはベースボード（Sockel-Platine）をシールド金属薄板によってシールドするための装置に関する。
【０００２】
これまで、複数のコンポーネントを搭載したベースボードは端末装置製造業者のもとで主回路基板であるマザーボードもしくはメインボード（Hauptplatine）に組み付けられている。このときに、第１の組付けステップにおいてベースボードは下側のコンタクト個所を介して、このベースボードに形成された回路に相応してメインボードのコンタクト個所にはんだ付けされる。第２の組付けステップでは、メインボードの相応するコンタクト個所にシールド金属薄板がはんだ付けされ、この場合、このシールド金属薄板は完全なベースボードを越えて張り出す。
【０００３】
この場合に不都合となるのは、最終組付けへのベースボードの供給が、電気的および機械的な損傷を防止するためのガードを成すシールド金属薄板を前もって組み付けることなしに行われることである。別の不都合は、ベースボードの下面に設けられたコンタクトをメインボードにはんだ付けし、そしてシールド金属薄板をメインボードに直接にはんだ付けすることである。さらに、このような結合をあとで解離するためには、メインボード全体の加熱が必要となり、これによりベースボードの構成部分に損傷が生じる恐れがある。さらに、シールド金属薄板とベースボードとの別個の搬送過程ならびに付加的な作業・組付けステップが必要となる。
【０００４】
したがって、本発明の根底を成す課題は、ベースボードをシールド金属薄板によって直接にシールドするための改善された装置を提供することである。さらに、本発明により、結合の品質が監視可能となり、かつこの結合があとからの時点で大きな手間をかけることなく再び解離可能となることが確保されることが望ましい。
【０００５】
この課題は、本発明によれば、請求項１の特徴部に記載の特徴を有する、ベースボードをシールドするための装置により解決される。単独の形または互いに組み合わされた形で使用され得る有利な構成および改良形は、請求項２以下の対象である。
【０００６】
本発明によれば、シールド金属薄板の寸法がその長さ寸法および幅寸法に関してベースボ―ドの寸法を超えて張り出さないようにシールド金属薄板が形成される。これにより、シールド金属薄板が直接にベースボードに装着され得ることが達成されるので有利である。さらに、シールド金属薄板がベースボードに直接に装着されることに基づき、ベースボードが、保護機能を有するシールド金属薄板と共に１つのユニットとして搬送され得るようになるか、もしくはメインボードに装着され得るようになることが達成される。
【０００７】
本発明はさらに、内方または外方に、あるいはまた所定の区分にわたって交互に内方および外方に向けられている複数の結合脚を有している。このことはシールド金属薄板の傾倒もしくは傾動を最小限に抑えるので有利である。
【０００８】
本発明の有利な構成では、シールド金属薄板が差込み結合によってベースボードに取り付けられる。
【０００９】
これに対して択一的または累積的には、ベースボードにシールド金属薄板を固定するために、シールド金属薄板の少なくとも所定の区分に結合脚が形成されていると有利である。
【００１０】
本発明のさらに別の有利な構成では、シールド金属薄板が少なくとも２つの結合脚を有しており、これらの結合脚の高さはシールド金属薄板の縁部を越えて突出している。これにより、シールド金属薄板が結合脚で起立していて、シールド金属薄板縁部が軽度に高さ方向へ持ち上げられていることが達成されるので有利である。これによって、ベースボードの電気的な線路ならびにメインボードとのコンタクト個所を形成するためのベースボードの縁部におけるはんだ付け個所およびベースボードの接続個所は、短絡させられる危険にさらされなくなる。
【００１１】
本発明のさらに別の有利な構成では、結合脚が互いに背中合わせに位置するように配置されている。これにより、製造プロセスの単純化、ひいてはコスト節約が達成される。
【００１２】
特にシールド金属薄板の確実な支持のためには、ベースボードに少なくとも３つの結合脚を設けることが有利であることが判った。
【００１３】
有利には、これらの結合脚を接着結合によってベースボードに固定することができる。
【００１４】
これに対して択一的または累積的に、結合脚ははんだ付け結合によってベースボードに固定される。材料と信号線路とを接続するはんだ付け結合により、負荷耐性を有する再解離可能な結合が達成される。
【００１５】
本発明のさらに別の有利な構成では、シールド金属薄板縁部の少なくとも所定の区分、たとえばシールド金属薄板縁部における４つの角隅に、支持面が形成されている。これらの支持面の高さは結合脚に比べて少しだけ短縮されて形成されているので、結合脚がベースボードに載置されても支持面はベースボードとの直接的な接触を有しない。これにより、結合脚の信頼性の良いはんだ付けが保証されるので有利である。さらに、可能となる外部の機械的影響因子に対するシールド金属薄板の付加的な機械的安定性も達成される。結合脚の変形を招く、上方からのあとからの高い力負荷（たとえばモジュールのテストまたは誤った組立て）の際には、支持面が付加的な機械的支持部として働き、この場合、この支持部は電気的な線路またははんだ付け個所および電気的な線路またははんだ付け個所の、シールド金属薄板縁部との接続個所との短絡を阻止する。
【００１６】
さらに、ベースボードの縁部に複数の切欠きを設けることが提案されている。これらの切欠きはベースボードとメインボードとのエッジコンタクティングのために使用される。これらのエッジコンタクティングはベースボードの側では、メインボードに対するコンタクトを形成する線路を介して直接に制御される。シールド金属薄板のジオメトリ（幾何学的形状）は、ベースボードへのシールド金属薄板の装着の後でも、メインボードの側の線路をベースボードのエッジコンタクティング部に接続することを可能にするので有利である。
【００１７】
本発明は特に自動車における使用のための、特にシールドされた電子的な全システムの、コンポーネント付随した分散型の前製作・最終製作プロセスのために適している。
【００１８】
以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。
【００１９】
図１は、ベースボードに装着されるシールド金属薄板を示す側面図であり；
図２は、メインボードにはんだ付けされたベースボードと、該ベースボードに装着されたシールド金属薄板とを示す側面図である。
【００２０】
以下に説明する本発明の有利な構成において、同一のコンポーネントまたは比較可能なコンポーネントは同じ符号で示されている。
【００２１】
図１には、シールド金属薄板１が側面図で図示されている。このシールド金属薄板１はベースボード２に装着される。シールド金属薄板１は３つの結合脚３，４，５を有しており、これらの結合脚３，４，５はシールド金属薄板１の縁部１３を、十分の数ミリメートル〜数ミリメートルのオーダの高さ分だけ越えて突出している。これにより、その下に位置するベースボード２への装着時にシールド金属薄板１のスタンド脚もしくは結合脚３，４，５はベースボード２の表面に載置され、この場合、シールド金属薄板１の縁部１３はベースボード２の上に浮き上がった状態で配置される。支持面８，９，１０，１１，１２は結合脚３，４，５に対して軽度に持ち上げられた状態でベースボード２の上に配置されている。ベースボード２の側縁部に設けられた複数の切欠き６は、メインボード７とのエッジコンタクティング（Randkontaktierung）を可能にする。シールド金属薄板１もしくはベースボード２の長さおよび幅は、「ｌ」および「ｂ」もしくはこれに対応して「Ｌ」および「Ｂ」で示されている。
【００２２】
図２には、図１に示したベースボード２が側面図で示されている。ベースボード２はこの場合、メインボード７にはんだ付けされている。シールド金属薄板１は図１につき説明したように、ベースボード２に装着されている。この場合、それぞれたとえば１つの結合脚３と２つの支持面９，１１とが図示されている。ベースボード２はエッジコンタクティングのための切欠き６を介してメインボード７に電子的に接続されている。エッジコンタクティングのための切欠き６が外部に対して見えるようになっていることにより、このエッジコンタクティングをあとで解離することが容易に可能となる。同じく、結合脚３，４，５を介して可能となる固定部と、シールド金属薄板１を安定化させるための支持面８，９，１０，１１，１２とを用いたシールド金属薄板１およびベースボード２の配置構成が示されている。この場合、支持面８，９，１０，１１，１２は結合脚３，４，５に対して高さ的に少しだけ短縮されて形成されているので、支持面８，９，１０，１１，１２は、シールド金属薄板１がベースボード２に装着された状態ではベースボード２に対する直接的なコンタクトを有しない。このような装置は大きな手間をかけることなしに着脱可能であるだけではなく、その改善された接近性に基づき、前組付けされた装置に対しても、メインボード７に最終組付けされた装置に対しても、直接的な品質テストを可能にする。
【００２３】
本発明よれば、シールド金属薄板１が、３つの結合脚３，４，５と５つの支持面８，９，１０，１１，１２とを備えていると有利である。この場合、結合脚３，４，５は相応してベースボード２にはんだ付けされている。
【００２４】
さらに、結合脚３の下の切欠き６のエッジコンタクティング部にまで案内されるコンタクト線路を、ベースボード２に関して空間的にその下に位置する線路平面もしくは線路レベルに案内することができる（図示しない）。これにより、短絡を招く恐れのある、結合脚３とベースボード２の線路との交差が生じなくなることが保証される。
【００２５】
本発明は、特に自動車における使用のための、特にシールドされた電子的な全体システムの、コンポーネントに付随した分散型（dezentral）の前製作・最終製作プロセスのために適している。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】ベースボードに装着されるシールド金属薄板を示す側面図である。
【図２】メインボードにはんだ付けされたベースボードと、該ベースボードに装着されたシールド金属薄板とを示す側面図である。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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