(57)【要約】  照明システムは、複数の発光ダイオードＲ、Ａ、Ｇ、Ｂを実装する及び電気的に接触させるための実装基板４を有している。第１の種類の発光ダイオードＧ，Ｂは、実装基板４に面している自身の外面１３上に活性層１を備えている第１の半透明基板１１を有しており、電気的接触が、前記実装基板に面している側に設けられている。第２の種類の発光ダイオードＲ，Ａは、第２の半透明基板１２上に配されている活性層２を有しており、少なくとも１つの電気的接触が、前記実装基板から外方に向いている側に設けられている。前記第１の種類の各発光ダイオードは、第１サブマウント２１上に設けられている。前記第２の種類の各発光ダイオードは、第２サブマウント２２上に設けられている。前記第１及び第２サブマウントは、前記実装基板上に設けられている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
−  複数の発光ダイオードを実装する及び電気的に取り付けるための実装基板と、
−  第１の半透明基板の前記実装基板に面している外面上に活性層を備えている該第１の半透明基板を有する第１の種類の発光ダイオードであって、電気的接触が、前記実装基板に面している側に設けられている、前記第１の種類の発光ダイオードと、
−  第２の半透明基板上に配されている活性層を有する第２の種類の発光ダイオードであって、少なくとも１つの電気的接触が前記実装基板から外方に向いている側に設けられている、前記第２の種類の発光ダイオードと、
を有する照明システムであって、
−  前記第１の種類の発光ダイオードの各々は、第１サブマウント上に設けられており、
−  前記第２の種類の発光ダイオードの各々は、第２サブマウント上に設けられており、
−  前記第１及び第２のサブマウントが前記実装基板上に設けられている、
照明システム。
【請求項２】
前記第１の種類の発光ダイオードはＩｎＧａＮ発光ダイオードを有しており、前記第２の種類の発光ダイオードはＡｌＩｎＧａＰ発光ダイオードを有している、請求項１に記載の照明システム。
【請求項３】
前記第１の種類の発光ダイオードは、フリップチップＩｎＧａＮ発光ダイオードを有しており、前記第２の種類の発光ダイオードは、半透明基板ＡｌＩｎＧａＰ発光ダイオードを有している、請求項１に記載の照明システム。
【請求項４】
前記第２の種類の発光ダイオードは、切頂逆ピラミッド形の半透明基板ＡｌＩｎＧａＰ ＬＥＤを有している、請求項１に記載の照明システム。
【請求項５】
前記実装基板から外方を向いている前記第２サブマウントの外面の少なくとも一部は、反射性のものである又は反射性コーティングを備えている、請求項１、２、３又は４に記載の照明システム。
【請求項６】
前記第１及び／又は前記第２サブマウントの側面は反射性のものである又は反射性コーティングを備えている、請求項１、２、３又は４に記載の照明システム。
【請求項７】
前記第１及び／又は第２サブマウントの側面は、前記側面において反射された光が前記実装基板から外方に向けられるように、傾斜されている、請求項６に記載の照明システム。
【請求項８】
前記発光ダイオードの各々は、該発光ダイオードの光生成接合が室温にある状態で、公称電力において駆動されている場合、少なくとも２５ｍＷの放射出力を有する、請求項１、２、３又は４に記載の照明システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の発光ダイオードを備えている実装基板を有する照明システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
前記のような照明システムは、これ自体は知られているものである。これらは、特に、例えば、テレビジョン受信機及びモニタのような、（画像）表示装置のバックライトとして使用される。前記照明システムは、特に、非放射型表示器のためのバックライトとして適切に使用されることができ、前記非放射型表示器とは、例えば、（携帯型）コンピュータ又は（コードレス）電話器において使用されている液晶表示装置（ＬＣＤパネルとも称される）である。本発明による照明システムの他の用途の分野は、画像を投影する、又はテレビジョン番組、フィルム、ビデオ番組若しくはＤＶＤ等を表示するためのデジタルプロジェクタ又は所謂ビーマにおける照明源としての使用である。更に、前記照明システムは、スポット照明、アクセント照明、食品照明のような汎用の照明目的に使用されていると共に、例えば、信号、輪郭照明及び広告掲示板において利用されているような広域直視型発光パネルに使用されている。他の用途において、前記照明システムによって発せられる光は、光ガイド、光ファイバ又は他のビーム成形光学素子に供給されている。
【０００３】
一般に、前記光学システムは、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）のような、複数の発光体を有している。ＬＥＤは、例えば、よく知られている赤（Ｒ）、緑（Ｇ）又は青（Ｂ）の発光体のような、別個の原色の光源であることもできる。更に、前記発光体は、原色として、例えば、琥珀（Ａ）、マゼンダ又はシアンを有することもできる。これらの原色は、前記のような発光ダイオードチップによって直接的に生成されることができるか、又は前記発光ダイオードチップからの光の照射における蛍光体によって生成されることができるかの何れかである。後者の場合、混色又は白色光が、前記原色の１つとして使用されることもできる。一般に、前記発光体によって発せられた光は、前記光の均一な分散を得るために、透明（transparent）及び／又は半透明（translucent）の（複数の）素子において混合され、前記照明システムによって発せられる光の特定の発光体への補正を不要なものとしている。更に、高い色精度を得るために、センサ及び何らかのフィードバックアルゴリズムを有するコントローラを使用することが知られている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
米国登録特許第６，５１３，９４９号は、少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）と蛍光体発光ダイオードとを含む白色光を生成するためのハイブリッド型の照明システムを開示している。前記のようなハイブリッド型の照明システムは、白色光を生成するためにＬＥＤ又は蛍光体ＬＥＤを使用している従来のＬＥＤ照明システムを超える改良された性能を呈している。特に、前記のような発明の前記ハイブリッド型のシステムは、異なる照明システムの性能パラメータが、前記ＬＥＤ及び／又は前記蛍光体ＬＥＤの蛍光体の色及び数を変化させることにより、重要であるとされているように、アドレス指定される及び最適化されることを可能にする。前記のような既知の照明システムの欠点は、それぞれのＬＥＤの効率（efficacy）が、十分に高くないことである。
【０００５】
本発明は、上述の不利な点を、全体的に又は部分的に解消することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、この目的は、
−  複数の発光ダイオードを実装する及び電気的に接触させるための実装基板と、
−  前記実装基板に面している第１の半透明基板の外面に活性層を備えている第１の透明基板を有している第１の種類の発光ダイオードであって、電気的接触が前記実装基板に面している側に設けられている、第１の種類の発光ダイオードと、
−  第２の半透明基板上に配されている活性層を有する第２の種類の発光ダイオードであって、少なくとも１つの電気接触子が前記実装基板から外方を向いている側に設けられている、第２の種類の発光ダイオードと、
を有する照明システムであって、
−  前記第１の種類の各発光ダイオードは、第１サブマウント上に設けられており、
−  前記第２の種類の各発光ダイオードは、第２サブマウント上に設けられており、
−  前記第１及び第２のサブマウントは前記実装基板上に設けられている、
照明システムによって達成される。
【０００７】
本発明によれば、前記照明システムにおける前記のような種類の発光ダイオードの各々が、サブマウント上に配されている。前記のようなＬＥＤをこの態様において実装することにより、前記照明システムの効率が改善される。更に、この態様において前記ＬＥＤを実装することにより、前記照明システムの集積密度（packing density）が増加されることができる。好ましくは、前記第１の種類の発光ダイオードは、ＩｎＧａＮ ＬＥＤを有しており、前記第２の種類の発光ダイオードは、ＡｌＩｎＧａＰ ＬＥＤを有している。
【０００８】
前記照明システムの好適実施例において、前記第１の種類の発光ダイオードは、所謂フリップチップＩｎＧａＮ ＬＥＤを有しており、前記第２の種類の発光ダイオードは、半透明基板ＡｌＩｎＧａＰ ＬＥＤを有している。照明システムの好適実施例において、前記第２の種類の発光ダイオードは、所謂切頂逆ピラミッド形（truncated inverted pyramid shaped）の、半透明基板 ＡｌＩｎＧａＰ ＬＥＤを有している。ＡｌＩｎＧａＰ ＬＥＤのこの成形は、光抽出の効率を大幅に向上させる。
【０００９】
前記第１の種類の発光ダイオードは、緑及び青色のＬＥＤを有している。これらの緑及び青色のＬＥＤチップは、慣習的に、サブマウント上に実装されている。前記第１の種類の発光ダイオードは、第１の半透明基板を有しており、該第１の半透明基板は、前記実装基板に面している前記第１の半透明基板の外面上に活性層を備えている。
【００１０】
ボンディングワイヤは、前記第１の種類の発光ダイオードと前記実装基板（例えば、（メタルコア）プリント回路基板）との間に電気的接続を提供する。代替的には、電気的接続が、前記サブマウントの側面を介して又は前記サブマウントの側面に設けられ、前記サブマウントは、前記第１の種類の発光ダイオードと前記実装基板との間に電気的接触を提供し、第１の導電性材料が、前記ＬＥＤチップと前記サブマウントとの間の電気的接続を提供し、第２の導電性材料が、前記サブマウントと前記実装基板との間に電気的接続を提供する。
【００１１】
前記第２の種類の発光ダイオードは、赤又は琥珀色のＬＥＤを有している。前記第２の種類の発光ダイオードは、第２の半透明基板内に配されている活性層を有する。ボンディングワイヤは、前記実装基板への電気的接続を前記第２の種類の発光ダイオード間に提供する。代替的には、前記第２の種類の発光ダイオードのための前記サブマウントは、導電性のものであり、ボンディングワイヤの必要性なしに、前記実装基板に前記ＬＥＤ電極の一方の電気的接続を提供する。
【００１２】
前記第２の種類の発光ダイオードのために、通常、前記ボンディングワイヤの一方が、前記第２の半透明基板の上面から出ている。前記第２の種類の発光ダイオードもサブマウント上に実装することによって、前記第１の種類の及び前記第２の種類の発光ダイオード間のＰＣＢに面している前記のようなＬＥＤの表面の高さの如何なる差分も、減少される。結果として、前記システムの性能は、改善される。付加的には、熱拡散が改善される。更に、前記第２の種類の発光ダイオード用のサブマウントは、熱拡散が向上されるように成形されることができ、これにより、前記ＬＥＤによって生成される熱が、低い熱伝導係数によって層に到達するのを回避し、この態様において、前記ＬＥＤの接合部の温度は低下され、前記ＬＥＤの効率は、改善される。サブマウント上への前記第２の種類の発光ダイオードの実装は、これらの上向き（即ち、前記実装基板から外方を向いている、前記ＬＥＤの上側における電気的接触の両方によって）又は垂直構造（即ち、前記実装基板から外方を向いている前記ＬＥＤの上側における１つの電気的接触、及び前記実装基板に面している前記ＬＥＤの下側における１つの電気的接触）ＬＥＤチップの適切な動作に対する必要条件ではないが、前記照明システムの性能は、これらのＬＥＤをサブマウント上に配することによって改善される。
【００１３】
既知の照明システムにおいて、赤色ＬＥＤは、緑及び青色ＬＥＤと比較して低い位置に実装されている。結果として、前記のような赤又は琥珀色ＬＥＤは、前記赤又は琥珀色ＬＥＤによって発せられる光が、前記緑及び青色ＬＥＤのサブマウント（の側部）によって吸収されるので、効率が低い。
【００１４】
好ましくは、前記のようなＬＥＤのサブマウントは、前記実装基板に対して平行な面内において、より大きい断面積を有すると共に、前記実装基板に面している側において、前記ＬＥＤの前記実装基板に面している側よりも大きい表面積を有している。結果として、前記実装基板を介して周囲に移る前記ＬＥＤによって生成される熱は、電気的絶縁材料の場合に通常あるように、より高い熱抵抗を有する媒体に到達する前に、より良好に拡散され、この態様において、前記ＬＥＤの接合とヒートシンク又は周囲との間の全体的な熱抵抗が減少される。このことは、特に、接合温度が増加する場合に光出力の非常に強い下落（depreciation）を示すＡｌＩｎＧａＰ ＬＥＤに関連する。
【００１５】
当該照明システムの性能を更に改善するために、前記サブマウントは反射性のものにされる。この目的のために、本発明による照明システムの好適実施例は、前記実装基板から外方を向いている前記第２サブマウントの外面の少なくとも一部が、反射性のものである又は反射性コーティングを備えていることを特徴とする。銀の上層は、非常に適切な反射性コーティングである。更に、本発明による照明システムの好適実施例は、前記第１及び／又は前記第２サブマウントの側面が反射性のものである又は反射性コーティングを備えていることを特徴とする。
【００１６】
当該照明システムの性能の更なる改善は、前記サブマウントの側面の向きを変化させることによって得られる。この目的のために、本発明による照明システムの好適実施例は、前記側面において反射される光が、プリント回路基板から離れて向けられるように、前記第１及び／又は前記第２サブマウントの側面が傾斜されることを特徴とする。好ましくは、前記のようなサブマウントの、前記実装基板に面している側は、前記ＬＥＤに面している側よりも大きい表面積を有している。付加的な利点は、電気的絶縁層を通過する前に拡散する余分の熱である。熱拡散は、ＬＥＤが直列に駆動される場合、好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明のこれら及び他の見地は、以下に記載の実施例を参照して、明らかにされ、説明される。
【００１８】
添付図面は、縮尺ではなく、単に模式的なものである。特に、幾つかの寸法は、明確さのために、強く誇張した形式で示されている。図面における類似の構成要素は、できる限り、同じ符号によって示されている。
【００１９】
図１は、本発明による照明システムの第１実施例の断面図を非常に模式的に示している。前記照明システムは、実装基板４（この場合、メタルコアプリント回路基板）を有している。図１の例において、前記プリント回路基板は、アルミニウム実装基板４１と、誘電材料の層４２（例えば、ガラス充填されたエポキシ、セラミック、又はこれらの組み合わせ）と、導電層の所定のパターン４３（例えば、Ｃｕによって作られている）とを有する。前記所定のパターンは、前記発光ダイオードへの電気的接続を提供する。前記照明システムは、複数の発光ダイオードＲ、Ａ；Ｇ，Ｂを更に有しており、前記複数の発光ダイオードＲ、Ａ；Ｇ，Ｂは、当該ＬＥＤの発光面から外向きの方向に発光する。
【００２０】
ＬＥＤは、図１の例におけるように（よく知られている赤Ｒ、琥珀Ａ、緑Ｇ又は青Ｂ色の発光体である）、別個の原色の発光体であることができる。代替的には、前記発光体は、原色として、例えば、マゼンダ又はシアンを有することもできる。前記のような原色は、前記発光ダイオードのチップによって直接的に生成されることができるか、又は前記発光ダイオードのチップからの光の照射において蛍光体によって生成されることができるかのいずれかである。後者の場合、前記原色の１つとして、混合色又は白色光も可能である。一般に、ＬＥＤは、比較的高いソースのブライトネスを有する。好ましくは、前記ＬＥＤの各々は、光を生成する前記ＬＥＤ接合の室温及び公称電力において駆動される場合に、少なくとも２５ｍＷの放射出力を有する。このような高い出力を有するＬＥＤは、ＬＥＤ電力パッケージとも称される。このような高効率、高出力のＬＥＤの使用は、所望の比較的高い光出力において、前記ＬＥＤの数が比較的少ないものであることができるという特有の利点を有している。このことは、製造されるべき前記照明システムの効率のコンパクト性及び効率に対する良い影響を有している。前記ＬＥＤの出力パッケージが、例えば、（メタルコア）プリント回路基板上に実装されている場合、前記ＬＥＤによって生成された熱は、前記のようなＰＣＢを介する熱伝導によって容易に放散されることができる。前記照明システムの好適実施例において、前記（メタルコア）プリント回路基板は、熱伝導接続を介して前記照明システムのハウジング（図１には示されていない）と接触している状態にある。
【００２１】
前記照明システムは、光射出窓（図１には示されていない）を備え得る。好ましくは、前記光射出窓は、ドーム形状で設けられている。好ましくは、前記ＬＥＤを覆っている前記のようなドームは、好ましくは１．３よりも大きい反射率を有する、透明又は半透明の誘電体を有する。代替的には、前記ＬＥＤは、光抽出向上カプセル材料（light-extraction enhancing encapsulant）によって覆われている。明確さの理由のために、前記第１の種類の前記発光ダイオードの１つのＬＥＤのみ（Ｇ；Ｂで示されている）と、前記第２の種類の前記発光ダイオードの１つのＬＥＤのみ（Ｒ；Ａで示されている）とが、図１の例において示されている。
【００２２】
前記第１の種類の発光ダイオードのＧ,Ｂは、前記プリント回路基板４に面している第１の半透明基板１１の外面１３上に活性層１を備えている該第１の半透明基板１１を有している。好ましくは、前記第１の半透明基板は、サファイアから作られている。好ましくは、前記第１の種類の発光ダイオードＧ；Ｂは、ＩｎＧａＮ発光ダイオードを有している。前記第１の種類の発光ダイオードＧ；Ｂは、第１サブマウント２１上に設けられており、前記第１サブマウント２１は、例えば、はんだ（例えば、ＰｂＳｎ、ＡｕＳｎ、Ｉｎ、又はインジウム合金）のような、導電性ダイ取り付け材料（符号５１を付されている）を介して、該サブマウント２１上及び／又は該サブマウント２１内に電気回路を備えている。第１サブマウント２１は、良好な熱伝導性のある材料（例えば、Ｓｉ）又はセラミック（例えば、ＡｌＮ）から作られており、該良好な熱導電材料又はセラミックは、必要とされる電気回路のアプリケーションが前記ＬＥＤに電気的に接続することを可能にすると共に、前記ダイの堅牢かつ信頼できる実装を可能にする熱膨張係数を有している。第１サブマウント２１は、例えば、はんだ（例えば、Ｉｎ、Ｉｎ合金、ＰｂＳｎ若しくはＡｕＳｎ）、良好な熱伝導性のある接着剤（例えば、銀充填されたエポキシ）、又は十分に低い熱抵抗を有する電気絶縁接着剤（例えば、非常に薄いダイ取り付け層の実現によるものである）のような、熱相互接続材料３１を介して、プリント回路基板４上に設けられている。ボンディングワイヤ２６；２７は、前記ＬＥＤと、それぞれの導電層３６；３７を介する導電層の所定のパターン４３との間の電気的接続を提供している。
【００２３】
前記第２の種類の発光ダイオードＲ；Ａは、第２の半透明基板１２内に配されている活性層２を有している。本発明によれば、前記第２の種類の発光ダイオードＲ；Ａは、導電性ダイ取り付け材料（符号５２を付されている）を介して、第２サブマウント２２上に設けられている。第２サブマウント２２は、熱相互接続材料３２を介して実装基板４上に設けられている。好ましくは、前記第２の種類の発光ダイオードＲ，Ａは、ＡｌＩｎＧａＰ発光ダイオードを有している。ボンディングワイヤ２８、２９は、前記ＬＥＤと導電層の所定のパターン４３との間の電気的接触を提供している。ボンディングワイヤ（符号２８を付されている）間の接触は、導電層（符号３８を付されている）を介して提供されている。
【００２４】
好ましくは、前記第１の種類の発光ダイオードは、フリップチップＩｎＧａＮ ＬＥＤを有しており、前記第２の種類の発光ダイオードは、半透明基板のＡｌＩｎＧａＰ ＬＥＤを有している。好ましくは、前記第２の種類の発光ダイオードは、切頂逆ピラミッド形の、半透明基板ＡｌＩｎＧａＰ ＬＥＤを有している。このＡｌＩｎＧａＰ ＬＥＤの成形は、光抽出効率を大幅に向上させる。
【００２５】
前記照明システムによって発せられる光の効率を更に向上させるために、実装基板４から外方を向いている第２サブマウント２２の外面１６は、反射性のものである又は反射性コーティング１８を備えている。更に、第２サブマウント２２の側面１６'、１６''は、反射性のものである又は反射性コーティング１８'、１８''を備えている。代替的な実施例において、第１サブマウント２１の側面は、反射性のものである又は反射性コーティングを備えている（図１には示されていない）。
【００２６】
前記照明システムによって発せられる光の効率を更に向上させるために、第２サブマウント２２の側面１６'、１６'は、該側面において反射された光が前記実装基板４から外方に向けられるように、傾斜されている。代替的な実施例において、第１サブマウント２１の側面は、同様の態様で傾斜されている。
【００２７】
図２Ａ及び図２Ｂは、光源内の発光体の好ましい配置の例を模式的に示している。両方の配置の最大寸法は、直径６ｍｍである。この例の各々は、それぞれの色Ｒ、Ｇ及びＢに対して４：４：１のチップ比を有する９つのＬＥＤを有している。この配置は、それぞれのＬＥＤの効率に依存しており、適切に適応化されることができる。図２Ａ及び２Ｂに示されている例において、発光体Ｒ、Ｇ、Ｂは、前記のような原色が実質的に回転対称に分布されえるように、配されている。発光体Ｒ、Ｇ、Ｂのレイアウトに比較的高い対称性を持たせることにより、前記照明システムによって発せられる光の色の均一性は、大幅に改善される。
【００２８】
図２Ａ及び２Ｂに示されている両方の設計の直径は、約６ｍｍの直径である。前記のようなサブマウント間の最小直径は、約１００μｍである。この場合、ＩｎＧａＮ ＬＥＤは六角形のサブマウント上に実装され、ＡｌＩｎＧａＰ ＬＥＤは、正方形のサブマウント上に実装されており、この結果、良好な全体的な性能を有する小型マルチチップ配置を得る。例として、Ｌｕｘｅｏｎ（登録商標）パッケージにおいて、前記ＡｌＩｎＧａＰ ＬＥＤは、ヒートシンク上に直接的に実装されており、前記ＩｎＧａＮ ＬＥＤは、Ｓｉサブマウント上に実装されている。本発明による前記照明システムの効率が、ＩｎＧａＮ ＬＥＤ及びＡｌＩｎＧａＰ ＬＥＤの両方が個々のサブマウント上に配されている照明システムについて測定され、同じＬＥＤ配置を有するが、ＩｎＧａＮ ＬＥＤのみがサブマウント上に配されている照明システムと比較された。表１は、前記照明システムの効率及び色の均一性に関する結果を示している。
【表１】
2008523601.tif 000003
【００２９】
表１から、図２Ａに示されているＬＥＤの配置に関して、赤色の効率が、サブマウントを有さずに実装されている赤色ＬＥＤを有する配置と比較して、２５０μｍのサブマウントの高さの場合に１０％よりも高く増加していると共に、緑色の効率は約２％降下しているのみであり、青色の効率は約３．５％降下しているのみであることが分かる。前記照明システムによって発せられるビームの色の均一性は、前記のような３つの解に相当している。一般に、前記のような全体的な効率の利得は、フラックス比に依存しており、該フラックス比は、前記のような３つの色の要素に使用される。特に、低い色温度（例えば、２５００Ｋ又は３０００Ｋ）を有する白色光の場合、青の部分（fraction）は比較的限定されており、全体的な効率の利得が、重要である。表１に提示されている結果は、それぞれの照明システム（即ち、前記ＡｌＩｎＧａＰ  ＬＥＤに関するサブマウントを有する場合及び有さない場合）における前記ＬＥＤの同じ接合温度に関するものである。ＡｌＩｎＧａＰ ＬＥＤの前記サブマウントにおける付加的な熱放散は、このＬＥＤの効率の向上が更に向上されることを可能にし、従って、全体的なシステムの性能を更に向上させる。本発明による照明システムにおける前記のような種類の発光ダイオードの各々をサブマウント上に実装することにより、前記照明システムの効率が、改善される。更に、前記照明システムのパッキング密度が増加されることができる。
【００３０】
上述の実施例は、本発明を限定するというよりも、むしろ説明するものであり、当業者であれば、添付請求項の範囲から逸脱することなく、多くの代替的な実施例を設計することが可能になるであろうことに留意されたい。前記請求項において、括弧内に配されている如何なる符号も、前記請求項を限定するものであるとみなしてはならない。「有する」という語は、請求項に記載されていない構成要素又はステップの存在を排除するものではない。単数形の構成要素は、複数のこのような構成要素を排除するものではない。本発明は、幾つか別個の構成要素を有するハードウェアによって、及び適当にプログラムされたコンピュータによって実施化されることができる。いくつかの手段を列挙している装置請求項において、これらの手段の幾つかは１つの同じハードウェアの項目によって、実施化することができる。特定の手段が、相互に異なる従属請求項において引用されているという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが有利になるように使用されることができないと示すものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明による照明システムの実施例の断面図である。
【図２Ａ】光源における発光体の好ましい配置の例を示している。
【図２Ｂ】光源における発光体の好ましい配置の例を示している。
【図１】
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【図２Ａ】
2008523601.tif 000005
【図２Ｂ】
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【国際調査報告】
2008523601.tif 000007
2008523601.tif 000008