(57)【要約】  電子ビーム・リソグラフィ・システムは、主室（４）およびゲート弁（７）を介して接続された交換室（５）を備える。ロボット（１５）を用いて、半導体ウェハを搬送するチャック（８）がカセット（１０）とレーザ干渉計ミラー・アセンブリ（１３）との間で移送される。ロボットは、バー（１７）と、チャックを支持するためにバーから側方に延ばされた側部部材（１８）とを備える。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主室と、交換室と、前記主室の内部に設置され、前記主室の内および外へ基板をロードおよびアンロードするための基板取扱いデバイスとを備えた荷電粒子ビーム・システムであって、前記デバイスは、バーと、該バーから側方に延在し、前記基板を該バーの一方の側に支持するための側部部材と、該バーをその長手軸に沿って並進させるための手段とを含み、前記側部部材が前記交換室の内および外に移動可能であるように構成された、荷電粒子ビーム・システム。
【請求項２】
前記バーを並進させる手段は、前記バーから突出するレールを含む請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記レールは前記バーに沿って走る請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記バーを並進させる手段は、前記レールを保持するリニア軸受のセットをさらに備える請求項２または３に記載のシステム。
【請求項５】
前記バーは歯が付けられていてラックを成している前記請求項のいずれかに記載のシステム。
【請求項６】
前記バーを並進させる手段は、前記ラックと噛み合うように配置されたピニオンをさらに備える請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
前記ピニオンはモータに直接結合されている請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記デバイスは前記バーを支持する手段をさらに備えた前記請求項のいずれかに記載のシステム。
【請求項９】
前記バーを並進させる手段は前記バーから突出するレールを含み、かつ前記バーを支持する手段は、前記レールを保持するためのリニア軸受のセットを含む請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記バーはラックを成すように歯が付けられており、かつ前記バーを支持する手段は前記ラックと噛み合うように配置されたピニオンを含む請求項８または９に記載のシステム。
【請求項１１】
横断軸に沿って前記バーを並進させる手段をさらに備えた前記請求項のいずれかに記載のシステム。
【請求項１２】
横断軸に沿って前記バーを並進させる前記手段は、前記バーを上昇および下降させる手段を備えた請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記側部部材は片持ち羽根の形態である前記請求項のいずれかに記載のシステム。
【請求項１４】
前記デバイスは室の内壁に設置されている前記請求項のいずれかに記載のシステム。
【請求項１５】
前記デバイスは、前記主室の内壁における開口部を通して、前記バーおよび前記側部部材を突出させるように構成されている前記請求項のいずれかに記載のシステム。
【請求項１６】
前記バーは実質的に水平である前記請求項のいずれかに記載のシステム。
【請求項１７】
複数の棚を有するカセットと協働するように構成された前記請求項のいずれかに記載のシステム。
【請求項１８】
少なくとも１つの棚を有するカセットと協働するように構成されており、前記棚は間隙の周囲にレッジを有し、前記デバイスは、基板を前記棚の上に置くか、または前記棚から拾い上げることができるように、前記側部部材が上昇または下降されるときに、前記側部部材が前記間隙を通過できるように構成されている前記請求項のいずれかに記載のシステム。
【請求項１９】
前記基板は基板支持体によって支持され、かつ前記側部部材は前記基板支持体を支持するように構成された前記請求項のいずれかに記載のシステム。
【請求項２０】
前記基板は加工品である請求項１から１９のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項２１】
前記基板はウェハである請求項１から２０のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項２２】
前記基板はウェハ・チップである請求項１から２０のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項２３】
前記基板はベースを覆う少なくとも１つの層を含む請求項２１または２２に記載のシステム。
【請求項２４】
前記基板は少なくとも２つの層を含んでおり、第１の層は、ベースを覆っており、かつ、第２の層は、該第１の層を覆っている、請求項２３に記載のシステム。
【請求項２５】
前記１つの層はエピタキシャル層である請求項２３または２４に記載のシステム。
【請求項２６】
前記基板はパタン化されている請求項２１または２２に記載のシステム。
【請求項２７】
前記基板はマスク・ブランクである請求項１から２０のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項２８】
前記基板の表面はレジスト層で被覆された前記請求項のいずれかに記載のシステム。
【請求項２９】
前記基板は試料である請求項１から２０のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項３０】
複数のウェハを支持するカセットをさらに備えた前記請求項のいずれかに記載のシステム。
【請求項３１】
前記カセットは複数の棚を備えた請求項３０に記載のシステム。
【請求項３２】
前記側部部材が、前記棚の平面を通って上昇または下降させられるときに通過することのできる間隙の周囲に、各棚が、レッジを提供するように構成されている請求項３１に記載のシステム。
【請求項３３】
各棚の内周の一部分は前記側部部材の外周の一部分と相補的な形状を有する請求項３１または３２に記載のシステム。
【請求項３４】
ウェハは個々のウェハ支持体によって支持される前記請求項のいずれかに記載のシステム。
【請求項３５】
前記デバイスは、第１の位置において、前記室に含まれている、前記請求項のいずれかに記載のシステム。
【請求項３６】
前記室を真空排気する手段をさらに備えた前記請求項のいずれかに記載のシステム。
【請求項３７】
前記室内の環境を制御する手段をさらに備えた前記請求項のいずれかに記載のシステム。
【請求項３８】
荷電粒子ビーム・システム用の基板取扱いデバイスであって、該デバイスは、バーと、該バーの一方の側に基板を支持するために、該バーから側方に延在する側部部材と、該バーをその長手軸に沿って摺動的に移動させる手段とを備えた基板取扱いデバイス。
【請求項３９】
荷電粒子ビーム・システム用の基板取扱いデバイスであって、該デバイスは、バーと、該バーの一方の側に基板を支持するための、該バーから側方に延在する側部部材とを備え、該バーは、その長手軸に沿って並進するように構成されている基板取扱いデバイス。
【請求項４０】
バーと、該バーの一方の側に基板を支持するための、該バーから側方に延在する側部部材と、前記バーをその長手軸に沿って並進させる手段とを備えたデバイスを用いて、荷電粒子ビーム・システムにおいて基板を取り扱う方法であって、該方法はその長手軸に沿って前記バーを並進させることを含む方法。
【請求項４１】
基板が拾い上げられるように前記バーを上昇させることをさらに含む請求項４０に記載の方法。
【請求項４２】
基板が置かれるように前記バーを下降させることをさらに含む請求項４０または４１に記載の方法。
【請求項４３】
荷電粒子ビーム・システム用の基板取扱いデバイスであって、
該デバイスは、
バーと、該バーの一方の側に基板を支持するための、該バーから側方に延在する側部部材と、
前記バーをその長手軸に沿って並進させる手段と
を備えた基板取扱いデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は荷電粒子ビーム・システム用の基板取扱いデバイスに関する。
【０００２】
本発明は荷電粒子ビーム・システム用の基板取扱いデバイスを提供しようとするものである。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本発明の一態様によれば、主室と、交換室と、主室の内および外に基板をロードおよびアンロードする主室内に設置された基板取扱いデバイスを備えた荷電粒子ビーム・システムが提供され、該デバイスは、バーと、該バーから側方に延在し、基板を該バーの一方の側に支持するための側部部材と、側部部材が交換室の内および外に移動可能であるように構成された、バーをその長手軸に沿って並進させるための手段を備えたデバイスを含む。
【０００４】
バーの前方ではなく側方に基板を全体的に支持することによって、基板取扱いデバイスは小型になって主室内に収容され得る。さらに、基板取扱いデバイスを収容するために主室を実質的に拡張しなくてよい。このため、荷電粒子ビーム・システムの寸法を最小化することができる。
【０００５】
基板は基板支持体によって支持され得、側部部材はこの基板支持体を支持するように構成され得る。基板は加工物（workpiece）または試料（specimen）であり得る。例えば、基板はウェハ、ウェハの一部、またはマスクであってよい。基板はベースを覆う少なくとも１つの層を含み得る。基板は少なくとも２つの層、すなわちベースを覆う第１の層および該第１の層を覆う第２の層を含み得る。この層はエピタキシャル層であり得る。基板はパタン化され得る。基板はマスク・ブランクであり得る。基板はレジスト層で被覆され得る。
【０００６】
バーを並進させる手段にはバーから突出したレールを含み得る。このレールはバーに沿って走るないし延びる（run）ものであってもよい。バーを並進させる手段にはレールを保持するリニア軸受のセットをさらに含み得る。
【０００７】
バーは、ラックを成すように歯が形成されていても良い。バーを並進させる手段には、ラックに噛み合うように配置されたピニオンをさらに含み得る。ピニオンはモータに直接に接続（coupled）され得る。
【０００８】
本デバイスはバーを支持する手段をさらに含み得る。バーを支持する手段は、例えば上下に移動可能であってよい。本デバイスは、バーをその横軸に沿って並進させる（例えばバーを上昇および下降させる）手段をさらに含み得る。
【０００９】
側部部材は片持ち羽根の形態であり得る。
【００１０】
本デバイスは室の内壁に設置され得る。本デバイスは室の壁の開口部を通してバーおよび側部部材を、引っ込めることができるように（retractably）突出させるように構成され得る。基板は基板支持体によって支持され得、側部部材は基板支持体を支持し得る。本デバイスは第１と第２の室の間で基板を交換するように構成され得る。
【００１１】
本デバイスは少なくとも１つの棚を有するカセットと協働するように構成され得、この棚は、間隙の周囲にレッジ（ledge:出っ張り）を有しており、本デバイスは、棚の上に基板を置くことができるように、または棚から基板を拾い上げることができるように、側部部材が上昇または下降されるときに前記の間隙を通過することができるように構成され得る。
【００１２】
本システムは複数の基板を保持するためのカセットをさらに含み得る。このカセットは複数の棚を含み得る。各棚は、側部部材が棚の平面を通って上昇または下降されるときに通過することのできる間隙の周囲にレッジを提供するように構成され得る。各棚の内周の一部分は、側部部材の外周の一部分と相補的な形状を有し得る。複数の基板は個々の基板支持体によって支持され得る。
【００１３】
本発明の別の態様によれば、荷電粒子ビーム・システム用の基板取扱いデバイスが提供され、該デバイスは、バーと、該バーの一方の側に基板を支持する、該バーから側方に延在する側部部材と、バーをその長手軸に沿って摺動的に移動させる手段とを含む。
【００１４】
本発明のさらに別の態様によれば、バーと、該バーから側方に延在する、バーの一方の側に基板を支持する側部部材とを備えた基板取扱いデバイスが提供され、このバーはその長手軸に沿って並進するように構成されている。バーは実質的に水平であってよい。
【００１５】
本発明のまた別の態様によれば、バーと、該バーの一方の側に基板を支持する、該バーから側方に延在する側部部材と、バーをその長手軸に沿って並進させる手段とを備えたデバイスを用いて、荷電粒子ビーム・システムにおいて基板を取り扱う方法が提供され、該方法はバーをその長手軸に沿って並進させる工程を含む。
【００１６】
本方法は、基板が拾い上げられるようにバーを上昇させる工程をさらに含み得る。本方法は基板が置かれるようにバーを下降させる工程をさらに含み得る。本方法は、棚の上または下に側部部材を位置決めする工程を含むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
ここで本発明の一実施形態を添付図面を参照しながら一例として記載する。
【図１】電子ビーム・リソグラフィ・システムを示す概略図である。
【図２】図１の電子ビーム・リソグラフィ・システムの主室および交換室を示す斜視図である。
【図３】本発明のロボットを示す詳細な斜視図である。
【図４】ロボットと室の壁にある開口部とを示す側面図である。
【図５】カセットの棚とチャックが棚上に置かれたときのミラー・アセンブリとを示す斜視図である。
【図６】カセットの棚とチャックが棚上に置かれたときのミラー・アセンブリとを示す斜視図である。
【図７】図７ａから図７ｅは、ロボット操作中の多数の段階のチャックを示す側面図である。
【図８】ロボットを制御するための装置を示す概略図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
電子ビーム・リソグラフィ・システム１
図１を参照すると、電子ビーム・リソグラフィ・システム１が示されている。電子ビーム・リソグラフィ・システム１は銃２、コラム（column）３、主室４、交換室５、および真空システム６を備えている。
【００１９】
主室４および交換室５がゲート弁７によって接続されている。ゲート弁７が開くと、本願明細書ではチャック８と呼ぶ、基板９を搬送する基板支持体８が、ゲート弁７を通って室４、５の間を移動され得る。交換室５は、個々の基板９を各々支持する複数のチャック８を保持することのできるカセット１０を収容する。しかし、わかりやすいように図１には１つのチャック８および１つの基板９のみを示している。交換室５はカセット１０の交換を可能にする蓋１１を備えている。
【００２０】
この例では、基板９はウェハ、例えば、少なくとも一部をパタン化し、電子ビーム・レジスト（図示せず）で被覆されるかも知れない半導体層および誘電体層などの複数の重ね合わせ層（図示せず）を含むかも知れない特に半導体ウェハである。しかし、基板８は一般に「チップ」と呼ばれるウェハの一部であってよい。基板９は例えばガラス・ベース（図示せず）および金属重ね合わせ層（図示せず）を含み、かつ電子ビーム・レジスト（図示せず）で被覆されたマスク・ブランク（mask blank）であってよい。一旦マスク・ブランクが処理されると、それは光リソグラフィに使用されるマスクを提供し得る。
【００２１】
ゲート弁７が閉じると、交換室５は大気圧と通気できるようになり、開放されて１つのカセット１０を取り出して別のカセットと交換することができるようになる。一旦カセット１０が交換室５内に置かれると、交換室５は再び真空排気される。次に、ゲート弁７を開放してチャック８を主室４内にロード（load：搬入）することが可能となる。このため、主室４はカセット１０が交換されている間は通気されない。
【００２２】
主室４はレーザ干渉計ミラー・アセンブリ（laser interferometer mirror assembly）１３を支持するｘ−ｙ位置決めステージ１２を収容する。以下により詳細に説明するように、レーザ干渉計ミラー・アセンブリ１３はチャック８を支持し、続いて該チャックは基板９が電子ビーム（図示せず）に曝露されている間基板９を支持する。
【００２３】
主室４は、この場合は、基板９を支持するチャック８を、室４の内および外にロードかつアンロード（unload：搬出）する基板取扱いデバイス１４も収容する。デバイス１４は一般には「ロボット」と呼ばれるので、以降はそのように呼ぶ。
【００２４】
図２を参照すると、主室４および交換室５がより詳細に示されている。
【００２５】
カセット１０は個々のチャック（図示せず）を保持する複数の棚１５を有する。棚１５は垂直方向に積層されている。つまり１つの棚は別の棚に重なっている。カセット１０は第１のモータ５１（図８）によって駆動されるリフト機構１６によって上昇および下降され得る。このリフト機構１６はロボット１４がカセット１０内の各チャック（図示せず）に接近できるようにする。
【００２６】
ｘ−ｙ位置決めステージ１２はベース１２１ならびに第１および第２のプラットフォーム１２２、１２３を備えている。第１のプラットフォーム１２２は、ベース１２１に対して、第１の直交方向に、例えば、ｙ軸に沿って移動することができ、第２のプラットフォーム１２３は、第１のプラットフォーム１２２に対して、第２の直交方向に、この場合はｘ軸に沿って移動することができる。第１および第２のプラットフォーム１２２、１２３は各々のステッピング・モータ５４、５５（図８）によって駆動される。
【００２７】
レーザ干渉計ミラー・アセンブリ１３はベース１３１ならびに第１および第２の直交するミラー・ブロック１３２、１３３を備える。ミラー・アセンブリ１３は干渉計ユニット５６（図８）と協働（co-operate）してミラー・アセンブリ１３の位置、故にチャック８の位置を測定（determine）する。以下に詳細に説明するように、ミラー・アセンブリ１３はチャック８を受け取りかつ支持するように構成されている。しかし、ミラー・アセンブリ１３は省かれてよく、ｘ−ｙ位置決めステージ１２がチャック８を直接受け取りかつ支持するように配置されてよい。
【００２８】
図３を参照すると、ロボット１４をさらに詳細に示している。
【００２９】
ロボット１４は、バー１７と、該バー１７から、この場合はバー１７の第１の側面１９から側方に延在する、バー１７の一方の側にチャック８および基板９を支持するための側部部材１８とを備えている。側部部材１８はバー１７の第１の端部１７１に近接して配設されている。側部部材１８は片持ち羽根（cantilevered wing）の形態である。この場合、側部部材１８は広げられて（splayed）いる。側部部材１８はその遠位端において平坦なプレートを有するロッドの形態であってよい。側部部材１８は、フォークを成すように、３つ以上のロッドまたはバーの形態であってよい。側部部材１８はフレームの形態であってよい。側部部材１８は、例えば直立しているかまたは従属的フィンを介して、バー１７に対して高くまたは低くなるように配置されてよい。側部部材１８は段状であってよい。側部部材１８はステンレス鋼などの金属から形成されている。
【００３０】
バー１７は横断面が略矩形であり、ステンレス鋼などの金属から形成されている。しかし、バーは断面が略円形または多角形であってよい。バー１７は約４００ｍｍの長さｌを有する。レール２０はバー１７の第２の側部２１から突出し、実質的にはバー１７の長さに沿って走っている（延びている）。バー１７は底面２２に沿って歯が形成されてラック２３を提供する。しかし、バー１７は側部１９、２１または上面２４に沿って歯が形成されていてもよい。
【００３１】
ロボット１４はバー１７を支持する台車２５も備えている。台車２５はバー１７に対して全体的に側方に配設されている。台車２５はレール２０を保持するリニア軸受２６、２７のセットを有する。レール２０はリニア軸受２６、２７に沿って滑動（slide）することができるので、バー１７はその長手軸Γに沿って並進することが可能となる。台車２５は、モータ２９に接続されかつラック２３に噛み合わされた（engaged）ピニオン２８も、バー１７をその長手軸Γに沿って前後に駆動するために、有している。長手軸Γは水平面（ｘ−ｙ平面）に存在し、この例ではｘ軸に平行である。バー１７は車輪（図示せず）のセットなどの他の手段を用いて台車２５によって支持されてよい。
【００３２】
ロボット１４は、台車２５を支持するためのプレート３０も含む。プレート３０は台車２５に対して概ね側方に配設されている。プレート３０は少なくとも１つのレール、この場合は台車２５における各々のリニア軸受３２１、３２２内で受け取られる１対のレール３１１、３１２を備えている。レール３１１、３１２は各々のリニア軸受３２１、３２２において上下に滑動することができるので、台車２５およびバー１７は横断方向の運動、すなわち垂直移動が可能となる。台車２５は従属的支柱３３を備えている。この支柱３３は一方の側面３４に沿って歯が形成されており、これにより別のラック３５が形成される。プレート３０は、モータ３７に接続され、かつ、台車２５を上昇および下降させるためのラック３５に噛み合わされた別のピニオン３６を支持する。ピストン装置（図示せず）も使用されてもよい。プレート３０は室４の内壁３８に取り付けられる。内壁３８はモータ３７を収容するように凹状（recessed）であってよい。ロボット１４はバー１７が内壁３８と平行に走るように配置されている。バー１７および台車２５は室４の内壁３８とミラー・アセンブリ１３との間に配設されている。他方のピニオン３６およびモータ３７が室４の内壁３８に取り付けられてよい。
【００３３】
図４を参照すると、バー１７および側部部材１８は、バー１７が上昇され、前方に伸長されたときにバー１７および側部部材１８が室４の内壁４０の開口部３９およびゲート弁７（図２）を通って交換室５（図２）に入るように、配置されている。ロボット１４および室４、５は、バー１７および側部部材１８を下降させるために間隙４１が存在するように構成されている。
【００３４】
図５および６を参照すると、チャック８、側部部材１８、ミラー・アセンブリ１３、およびカセット棚１５を示している。わかりやすいように、ミラー・ブロック１３２、１３３（図２）および基板９（図１）は省略している。
【００３５】
チャック８は少なくとも３本の脚部４２、４３、４４を備えている。
【００３６】
ミラー・アセンブリ１３は、そのベース１３１から直立した、脚部４２、４３、４４を受ける（receive）３つのブロック４５、４６、４７を備えている。したがって、チャック８がミラー・アセンブリ１３に置かれると、脚部４２、４３、４４は３つのブロック４５、４６、４７上に位置する。これによってチャック・ベース８１とミラー・アセンブリ・ベース１３１との間には側部部材１８が入ることのできる間隙Ｓが生まれる。
【００３７】
カセット棚１５の各々は、側部部材１８が上昇または下降されるときに棚１５の平面を通過することのできる間隙Ｔの周囲のレッジを提供するように構成されている。各棚１５は、チャック８が棚１５を落とさないように、部分８Ａ、８Ｂ、８Ｃなどのチャック８の周辺部分を支持するように配置されている。これは、チャック８が位置する棚１５の少なくとも３つの部分が、三角形（チャック８の質量中心（図示せず）がその上に存在している）（図示せず）の隅を形成するように、各棚１５を形成することによって達成される。この場合、各カセット棚１５は平面視において概ね「Ｌ」字形である。概ね「Ｊ」または「Ｃ」形などの他の構成が使用されてよい。棚１５の各々は側部部材１８の外周の部分Ｐ２の形状と相補的な形状を有する内周の部分Ｐ１を有する。各棚１５は３本の脚部４２、４３、４４を受ける２つの穴４８、４９を有している。このため、チャック８が棚１５の上に置かれると、チャック・ベース８１は棚１５によって直接的に支持される。
【００３８】
カセット棚１５は中心間隙周囲にレッジを提供するように構成する必要はない。その代わり、チャック８の脚部４２、４３、４４が棚１５の上に位置するように、切欠きの無い棚（例えば矩形でありうる）が設けられてもよい。したがって、チャック８を拾い上げるか、または下ろすために、側部部材１８は棚１５とチャック８との間に挿入される。棚１５は例えばミラー・アセンブリ１３に類似する装置（arrangement）を用いて、脚部４２、４３、４４を受ける直立したブロック（図示せず）を備えてよい。
【００３９】
再び図２を参照すると、バー１７および側部部材１８は、チャック８をバー１７の端部ではなく、すなわちバー１７の前方ではなくバー１７の側部に支持することができるように配置されている。ロボット１４はカセット１０とｘ−ｙ位置決めステージ１２およびミラー・アセンブリ１３との間ではなく、ｘ−ｙ位置決めステージ１２およびミラー・アセンブリ１３の傍に全体的に配置されているので、チャック８を、ミラー・アセンブリ１３から拾い上げ、かつ棚１５に置きながらその間で回転させなくてよい。したがって、チャック８をロードおよびアンロードする工程は、バー１７をその長手軸に沿って並進させ、かつバー１７を上昇および下降させることによって完了され得る。さらに、ロボット１４が占める空間は縮小されるので、より小さな室装置（smaller chamber arrangement）を使用することが可能となる。
【００４０】
操作
バー１７および側部部材１８は、それが停止または静止し得る多数の位置を有することができ、この位置は、延長長さＬに関して、および台車２５を上昇させるか、または下降させるかに関して表現される。この位置を以下の表１にまとめた。
【００４１】
【表１】
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【００４２】
表１では、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４は第２のリニア軸受２７の端部からバー１７の端部まで定められ、Ｌ１＞Ｌ２≧Ｌ３＞Ｌ４である。Ｌ４＝０を使用することができるが、バー１７を釣り合わせるように値Ｌ４＞０が使用されてよい。Ｌ１＝Ｌ５を使用することができ、この場合Ｌ５はレール２０の長さからリニア軸受２６、２７の長さを引いたものであるが、バー１７の釣り合いを保つようにＬ１＜Ｌ５が使用されてよい。
【００４３】
長さＬ２は、バー１７および側部部材１８がカセット１０（図２）から引き出されてカセット１０を上昇または下降させることができるように配置される。
【００４４】
長さＬ３は、バー１７および側部部材１８が主室４に入ったままで、かつゲート弁７を閉じることができるように配置される。また、長さＬ３は、ｘ−ｙ位置決めステージ１２（図２）が移動するときに、バー１７および側部部材１８がミラー・アセンブリ１３の動きに干渉しないように、特にブロック４５、４６、４７（図５および６）と衝突しないように配置される。
【００４５】
図７ａ〜７ｅを参照すると、チャック８をミラー・アセンブリ１３から拾い上げ、かつ棚１５にチャック８を置く工程が示されている。
【００４６】
一旦基板９（図１）が露光されると、チャック８をアンロードするために、ｘ−ｙ位置決めステージ１２（図２）は、ミラー・アセンブリ１３を「ロード」位置まで移動させる。側部部材１８は、例えば図７ａに示したように、チャック８の下の間隙Ｓ内に移動し始める。側部部材１８はラック２３およびピニオン２８を介してモータ２９（図３）によって駆動されるバー１７を並進させることによって移動される。
【００４７】
例えば図７ｂに示したように、一旦側部部材１８がチャック８の下に移動されると、支持部材１８は上昇し始める。側部部材１８は、他方のラック３５および他方のピニオン３６を介してモータ３７によって駆動される台車２５（図３）を上げることによって上昇される。
【００４８】
例えば図７ｃに示したように、側部部材１８はチャック８のベース８１と係合（engage）し、ミラー・アセンブリ１３からチャック８を、側部部材１８がブロック４５、４６、４７から離れるまで、持ち上げる。まだ開いていない場合、ゲート弁７（図２）を開けてチャック８および基板９が通過できるようにする。次に、この支持部材１８はカセット１０（図２）に向かって移動し始める。
【００４９】
例えば図７ｄに示したように、一旦チャック８が棚１５上にかぶさる（hang over）ようにカセット１０（図２）に到達すると、側部部材１８は降下し始める。
【００５０】
側部部材１８が降下するとき、棚１５はチャック８のベース８１と係合する。したがって、側部部材１８は例えば図７ｅに示したように、棚１５の上にチャック８を残す。
【００５１】
側部部材１８が引き出される。カセット１０（図２）は別の棚（図示せず）および別の基板（図示せず）を支持する別のチャック（図示せず）に接近するように上昇され得る。
【００５２】
棚（図示せず）からチャック（図示せず）を拾い上げ、ミラー・アセンブリ１３上にチャック（図示せず）を置く工程は、上記した移動の工程の順序および方法を逆にすることを含む。
【００５３】
一旦チャック８および基板９が主室４内に入ると、ゲート弁７（図２）が閉じられてよい。
【００５４】
図８を参照すると、チャックをロードおよびアンロードする工程はマイクロコンピュータ５０の形態のコントローラによって制御される。
【００５５】
マイクロコンピュータ５０は、カセット・リフト機構１６（図２）を駆動するモータ５１と、ゲート弁７（図２）を空圧的に駆動する圧縮機５２と、バー１７（図３）を前後に駆動するモータ２９（図３）と、台車２５（図３）を上昇および下降させるモータ３７とを制御する。
【００５６】
マイクロコンピュータ５０はバー１７（図３）、台車２５（図３）およびゲート弁７（図２）の位置を測定するためのセンサ５３のセットから信号を受け取り得る。マイクロコンピュータ５０はまた、ｘ−ｙ位置決めステージ１２（図２）を駆動するためのステッピング・モータ（stepper motors）５４、５５も制御し、ミラー・アセンブリ１３（図２）の位置を測定するための干渉計ユニット５６からの信号を受け取る。マイクロコンピュータ５０は交換室４を真空排気するとともに通気するための真空ポンプおよび弁５７の動作も制御することができる。
【００５７】
上記実施形態には多数の変形がなされてよいことが理解されよう。ロボットはチャックなしで基板を直接取り扱ってよい。ロボットはイオン・ビーム・システム内に基板をロードおよびアンロードしてよい。基板は、走査電子顕微鏡などの、電子またはイオン・ビーム分析機を用いて検査される試料であってよい。ロボットは基板を室内にロードしなくてよい。主室は乾燥空気または窒素を室内に送り届ける装置などの室内の環境を制御する手段を備えてよい。突出したレールは省かれてよく、バーはリニア軸受によって支持されてよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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