(57)【要約】  本発明の代表的な実施形態では、光トランシーバモジュールにおいて光学サブアセンブリをプリント回路基板に接続するためのリードフレームコネクタを示す。リードフレームコネクタは、複数のポリマーケーシングに収容されている導体リード構造を含む。ポリマーケーシングはリードフレームの導体に電気絶縁を提供し、完成部品に機械的な支持を提供する。光学サブアセンブリ、リードフレームコネクタ、およびプリント回路基板の間のインピーダンスマッチを支援するため、リードフレームコネクタの導体に１つ以上の受動部品が実装される。リードフレームコネクタは光学サブアセンブリに関連したリードに接続し、また光学サブアセンブリとプリント回路基板との間の接続性を確立するために、プリント回路基板上に表面実装される。
2008538446.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板に光電子デバイスを接続するためのリードフレームコネクタであって、
電気絶縁性のハウジングと、
電気絶縁性のハウジングによって互いから電気的に分離された複数の導体と、
同複数の導体のうちの１つ以上に接続された１つ以上の受動部品と、からなるリードフレームコネクタ。
【請求項２】
前記１つ以上の受動部品は、抵抗器、キャパシタ、およびインダクタのうちの１つ以上を含む請求項１に記載のリードフレームコネクタ。
【請求項３】
ハウジングは前記１つ以上の受動部品を収容する１つ以上の凹部を含む請求項１に記載のリードフレームコネクタ。
【請求項４】
前記複数の導体のうちの１つ以上は電気接点を備える請求項１に記載のリードフレームコネクタ。
【請求項５】
電気絶縁性のハウジングは誘電体を含む請求項１に記載のリードフレームコネクタ。
【請求項６】
前記複数の導体の各々は鉛はんだを用いることなくプリント回路基板に接続可能な接触点を備える請求項１に記載のリードフレームコネクタ。
【請求項７】
ハウジングは第１の部分および第２の部分を含む請求項１に記載のリードフレームコネクタ。
【請求項８】
プリント回路基板に光学サブアセンブリを接続するためのリードフレームコネクタであって、
第１の部分および第２の部分を有する電気絶縁性のハウジングと、
電気絶縁性のハウジングによって互いから電気的に分離された複数の導体と、同複数の導体の各々は第１の部分に配置された第１の端部と、第２の部分から伸びる第２の端部とを有することと、
同複数の導体のうちの１つ以上に接続された１つ以上の受動部品と、からなるリードフレームコネクタ。
【請求項９】
電気絶縁性のハウジングは第１の部分から伸びる突起部を含むことと、突起部は光学サブアセンブリの凹端部に係合可能であることと、を含む請求項８に記載のリードフレームコネクタ。
【請求項１０】
前記複数の導体は光学サブアセンブリに接続可能な第１の接点を有する第１の導体と、前記１つ以上の受動部品のうちの１つ以上によって第１の導体に電気的に接続された第２の導体と、を含む請求項８に記載のリードフレームコネクタ。
【請求項１１】
第１の導体はバイアス信号を受信する導体である請求項８に記載のリードフレームコネクタ。
【請求項１２】
第１の導体は高速信号を受信する導体である請求項８に記載のリードフレームコネクタ。
【請求項１３】
前記１つ以上の受動部品は、抵抗器、キャパシタ、およびインダクタのうちの１つ以上
を含む請求項８に記載のリードフレームコネクタ。
【請求項１４】
プリント回路基板に光学サブアセンブリを接続するためのリードフレームコネクタであって、
第１の部分および第２の部分を有する電気絶縁性のハウジングと、
電気絶縁性のハウジングによって互いから電気的に分離された複数の導体と、同複数の導体の各々は光学サブアセンブリの一部を収容するための穴を備えた第１の端部と、第２の部分から伸びる第２の端部とを有することと、
同複数の導体のうちの１つ以上に接続された１つ以上の受動部品と、同１つ以上の受動部品は、抵抗器、キャパシタ、およびインダクタのうちの１つ以上を含むことと、からなるリードフレームコネクタ。
【請求項１５】
光学サブアセンブリのリードを収容する穴を有する１つ以上のコネクタ導体を含む請求項１４に記載のリードフレームコネクタ。
【請求項１６】
前記複数の導体のうちの１つ以上は第１の端部と第２の端部との間に段の付いた構成を有する請求項１５に記載のリードフレームコネクタ。
【請求項１７】
電気絶縁性のハウジングはポリマーを含む請求項１４に記載のリードフレームコネクタ。
【請求項１８】
前記複数の導体のうちの１つ以上は光電子デバイスの組立中に曲げられている請求項１３に記載のリードフレームコネクタ。
【請求項１９】
前記複数の導体うちの１つ以上は第１の端部および第２の端部を有することと、第２の端部はプリント回路基板の電気接点と接触するように形成されていることと、を含む請求項１８に記載のリードフレームコネクタ。
【請求項２０】
リードフレームは無鉛リードはんだでプリント回路基板に接続されている請求項１８に記載のリードフレームコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光トランシーバモジュールに関する。より詳細には、本発明は光トランシーバモジュールにおいてプリント回路基板に光学サブアセンブリを接続するために用いられる成形リードフレームコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
光トランシーバは、光ネットワークからの光学信号を送受信するために、また、電気ネットワーク部品が光ネットワークとインタフェースし、光ネットワークを通じて通信を行うことを可能とするために用いられる。多くの光トランシーバはモジュール的なものであり、トランシーバの機械的な面、形状因子、光学的・電気的要件、ならびにトランシーバの他の特性および要件を規定する、工業規格に従って設計されている。そのような規格は、例えば、ＳＦＦ  ＭＳＡ（Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ−Ｆａｃｔｏｒ  Ｍｏｄｕｌｅ  Ｍｕｌｔｉ−Ｓｏｕｒｃｅ  Ａｇｒｅｅｍｅｎｔ）、ＳＦＰ  ＭＳＡ（Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ−Ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ  Ｍｏｄｕｌｅ  Ｍｕｌｔｉ−Ｓｏｕｒｃｅ  Ａｇｒｅｅｍｅｎｔ）、およびＸＦＰ  ＭＳＡ（１０  Ｇｉｇａｂｉｔ  Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ  Ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ  Ｍｏｄｕｌｅ  Ｍｕｌｔｉ−Ｓｏｕｒｃｅ  Ａｇｒｅｅｍｅｎｔ）３．１版によって、規定されている。
【０００３】
従来のトランシーバの基本光学部品には、送信器光学サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）および受信器光学サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）が含まれる。ＴＯＳＡはトランシーバモジュールの回路を介してホストデバイスから電気信号を受信し、対応する光学信号を生成する。次いで、この光学信号が光ネットワークのリモートノードに送信される。反対に、ＲＯＳＡは入って来る光学信号を受信し、対応する電気信号を出力する。次いで、この電気信号をホストデバイスが使用することや処理することが可能である。これに加えて、大抵のトランシーバは、とりわけ、ＴＯＳＡおよびＲＯＳＡ用の制御回路を収容している硬質のプリント回路基板（ＰＣＢ）を備える。
【０００４】
トランシーバモジュールにおける光学サブアセンブリとＰＣＢとの間の接続には、様々な電気的・機械的要件が存在する。例えば、信号の反射および損失を減少または除去するように、ＴＯＳＡ、ＲＯＳＡと、ＰＣＢとのうちの１つ以上のインピーダンスをマッチさせることが望ましい。従来の光トランシーバモジュールにおいて用いられる最も一般的な電気接続部品のうちの１つは、ＴＯＳＡまたはＲＯＳＡに関連したリードに硬質プリント回路基板を接続するフレキシブルプリント回路基板、すなわち、「フレックス回路」である。フレックス回路は、良好な電気性能および無線周波数応答を含む、幾つかの利点を有する。有利には、フレックス回路はモジュールにおいて耐性を取得し、モジュールの生産および動作中に生じる応力に耐える性能も有する。
【０００５】
光トランシーバモジュールにおいては、近年、フレックス回路が広範に用いられているが、フレックス回路はトランシーバモジュールの製造に必要な費用および労力の相当な部分を占める。トランシーバモジュールの価格が低下するにつれ、フレックス回路に関連した費用はトランシーバモジュールの全費用のうちの増加する部分を占め続ける。フレックス回路の性質のため、フレックス回路を製造する費用は同じ機能を実行するＰＣＢの費用より一般に高い。
【０００６】
最近では、プリント回路基板に光学サブアセンブリを接続するための他のアプローチが導入されている。例えば、ＴＯＳＡおよびＲＯＳＡから突出するリードは、プリント回路基板にリードを直接はんだ接合するか、あるいは他の手段によって接続することを可能と
する構成へと、曲げられることがある。この技術はフレックス回路の使用ほど高価でない場合が多いが、注意深くインピーダンスを制御することは不可能であるため、好適でない無線周波数（ＲＦ）応答を導くことがある。加えて、ＴＯＳＡおよびＲＯＳＡのリードを曲げることによって、それぞれレーザおよび光検出器を包囲するＴＯＳＡおよびＲＯＳＡにおいてヘッダアセンブリのガラスシールその他の脆弱な部分を破損する可能性により、信頼性リスクが導かれる。
【０００７】
ＴＯＳＡおよびＲＯＳＡの破損ならびに不十分な電気性能の可能性のため、多くのトランシーバモジュールにおいては、ＴＯＳＡおよびＲＯＳＡのリードを曲げてそれらをプリント回路基板に直接接続させることは不適切である。導体のＲＦ応答がより重要な比較的高速のトランシーバモジュールにおいては、このアプローチは特に不適切である。
【０００８】
ＯＳＡとＰＣＢとの接続に関連した一般的な問題に加えて、ＯＳＡとＰＣＢとを接続する構造には、ＯＳＡおよびＰＣＢとインピーダンスマッチすることも必要である。それぞれのインタフェースにおいて、ＯＳＡ、フレックス回路などのコネクタ、およびＰＣＢを設計することは可能であるが、ＯＳＡを異なる信号レートで動作させることが必要な場合がある。信号の周波数はインピーダンスに関連しているので、ＯＳＡの動作周波数の変化によって、マッチさせたインピーダンスに変化が生じる。マッチしていないインピーダンスによって信号反射および信号損失が生じるので、これによって信号が劣化することがある。既存の技術では、ＯＳＡ、ＰＣＢ、およびフレックス回路を再設計することなくＯＳＡの使用による変化に適応することは困難であるが、再設計は費用や時間を消費する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の実施形態は、光トランシーバモジュールにおいて光学サブアセンブリ（ＯＳＡ）をプリント回路基板に電気的・機械的に接続するために用いられる、リードフレームコネクタに関する。このリードフレームコネクタは、光トランシーバモジュールにおいて、モジュールの所望の無線周波数（ＲＦ）応答を維持しつつ、高信頼性かつ安価に光学サブアセンブリをプリント回路基板に接続することが可能である。そのようなリードフレームコネクタの使用によって、従来のトランシーバモジュールにおいて用いられているフレキシブルプリント回路基板の必要は除去される。このリードフレームコネクタによって、ＯＳＡとプリント回路基板との間の接続によるマッチしていないインピーダンスによって生じる信号反射に関連した問題が除去される。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
一実施形態では、リードフレームコネクタは、ケーシング内に収容することの可能な導体構造を備える。ケーシングはリードフレームの導体に電気絶縁を提供し、完成部品に機械的な支持を提供する。一実施形態では、ケーシングはインサート射出成形されたプラスチックケーシングである。導体とＯＳＡおよびプリント回路基板とのインピーダンスマッチを支援するため、リードフレームコネクタの導体に１つ以上の受動部品が実装される。リードフレームコネクタは光学サブアセンブリに関連したリードに接続する。また、光学サブアセンブリとプリント回路基板との間の接続性を確立するために、リードフレームコネクタをプリント回路基板に表面実装することも可能である。リードフレームコネクタは、送信器光学サブアセンブリおよび受信器光学サブアセンブリによる使用に適合することが可能であり、任意数のリードを有することが可能である。
【００１１】
本発明の代替の実施形態は、２つのケーシング内に収容されることの可能な導体構造を備える。成形プロセス中、導体構造および２つのケーシングは同一平面上にあることが可能である。これによって、リードフレームコネクタを製造するために必要な工具の作成は従来の設計より相当容易になる。一実施形態では、ケーシングはインサート射出成形され
たプラスチックケーシングである。ケーシングはリードフレームの導体に電気絶縁を提供し、完成部品に機械的な支持を提供する。導体とＯＳＡおよびプリント回路基板とのインピーダンスマッチを支援するため、リードフレームコネクタの導体に１つ以上の受動部品が実装される。リードフレームコネクタの導体リード構造は、光学サブアセンブリに関連したリードに接続する。この実施形態では、２つのケーシングによって、成形プロセス後に導体リードを曲げることが可能となる。これによって、プリント回路基板に容易に表面実装が行われ、光学サブアセンブリとプリント回路基板との間の接続性が確立される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、光トランシーバモジュールにおいてプリント回路基板に光学サブアセンブリを電気的・機械的に接続するために用いられる、リードフレームコネクタに関する。このリードフレームコネクタは、１ピースもしくは多ピースのケーシングまたはハウジングなど、成形されたケーシングと共に配置された複数の導体を備えることが可能である。随意では、導体が１つの平面にあるときに導体の周囲のケーシングまたはハウジングの成形が行われる。このため、リードフレームコネクタの製造がより容易となる。ケーシングまたはハウジング内に配置され導体のうちの１つ以上に実装されるのは、以下に限定されないが、抵抗器、キャパシタ、およびインダクタなど、導体の終結を支援し、導体の端部での、また光学サブアセンブリとプリント回路基板との間での信号反射を防止する、１つ以上の受動部品である。
【００１３】
本発明のリードフレームコネクタは、フレックス回路または他の従来技術の使用と比較して、幾つかの利点を有する。フレックス回路と比較して、リードフレームコネクタの部品は相当安価である。加えて、リードフレームコネクタを用いてトランシーバモジュールを製造するプロセスは、自動化の増加によって、より少ない労力しか必要としないことがある。ＰＣＢへの直接接続を可能とするために単純に光学サブアセンブリのリードを曲げることと比較して、リードフレームコネクタは相当良好な電気性能およびＲＦ応答を有する。さらに、光学サブアセンブリをプリント回路基板に接続するプロセス中、光学サブアセンブリの脆弱な部分を破損する有意なリスクは存在しない。これに加えて、リードフレームコネクタに沿って伝搬する信号の電気経路内に受動部品を備えることによって、信号経路の終結を支援し、光学サブアセンブリおよびプリント回路基板における信号反射を制限する。さらに、受動部品を含めることによって、インピーダンスの変化に適応する様々な異なるデータレートにてＯＳＡを単純に動作させることを可能とする。
【００１４】
図１には、本発明によるリードフレームコネクタ１０の代表的な一構成を示す。示すように、リードフレームコネクタ１０は、ＴＯＳＡ  ６０など、光学サブアセンブリに実装される。また、別の構成では、リードフレームコネクタ１０は、図５，６に示すＲＯＳＡ
１１０など、ＲＯＳＡに実装される。図１に示すように、リードフレームコネクタ１０は、第１のケーシング１２および第２のケーシング１４を備えることが可能である。第１のケーシング１２および第２のケーシング１４は、集合的にリードフレームコネクタ１０のハウジングを形成する。
【００１５】
第１のケーシング１２および第２のケーシング１６は各々、１つ以上の導体１６ａ〜１６ｅの一部を支持することが可能である。この導体１６ａ〜１６ｅは、ＴＯＳＡ  ６０に高周波信号、それより低い周波数の信号、およびバイアス電流を送ることが可能である。例えば、導体１６ａは低周波信号を送るために使用可能であり、導体１６ｂ，１６ｃは高周波信号を送るために使用可能であり、導体１６ｄは低周波信号、ＴＯＳＡ  ６０を動作させるために用いられるバイアス電流、またはその両方を送るために使用可能である。
【００１６】
導体１６ａ〜１６ｅのうちの１つ以上に実装され、ハウジングの１つ以上の凹部２８によって収容されるのは、１つ以上の受動部品３０である。この示した構成では、受動部品
３０は、抵抗器３０ａ、キャパシタ３０ｂ、およびインダクタ３０ｃである。これらの受動部品３０は導体１６ｂ〜１６ｃを終結させ、光学サブアセンブリとプリント回路基板との間の信号反射を制限および制御する。これについて、以下でより詳細に説明する。例えば、導体１６ｂ〜１６ｃを終結させるために、ＴＯＳＡ  ６０の示すインピーダンスは、導体１６ｂ，１６ｃの示すインピーダンス、すなわち、導体１６ｂ，１６ｃの差動インピーダンスとマッチする必要がある。抵抗器３０ａの抵抗を変化させることによって、導体１６ｂ，１６ｃの示すインピーダンスを変化させることが可能である。
【００１７】
示した構成では、抵抗器３０ａを用いて導体１６ｂａ〜１６ｃを終結させることが可能である。導体１６ｂ，１６ｃの示す差動インピーダンスが５０オームであると仮定すると、導体１６ｂ，１６ｃを終結させるには、導体１６ｂ，１６ｃを通じて５０オームの抵抗を配置する必要がある。ＴＯＳＡ  ６０によって１０オームなど一定の抵抗が提供される場合、抵抗器３０ａによって残りの４０オームの抵抗を提供することが可能である。
【００１８】
キャパシタ３０ｂおよびインダクタ３０については、リードフレームコネクタ１０の示す全インダクタンスおよびキャパシタンスを制御するために、それらの部品を用いることが可能である。示した構成では、バイアス電流は導体１６ｄに沿って、また、インダクタ３０ｃを通じて送られる。インダクタ３０ｃは、バイアス電流がＴＯＳＡ  ６０に送られることを可能としつつ、高周波信号が導体１６ｄに沿って送られるのを防止することが可能である。キャパシタ３０ｂは、任意の過度のインダクタンスを調整または補償するために、随意で含まれる。同様に、任意の過度のキャパシタンスを調整または補償するために、インダクタンスの値を変化させることが可能である。
【００１９】
抵抗器、キャパシタ、およびインダクタについて言及したが、抵抗器、キャパシタ、およびインダクタ以外の構造を使用可能であることは理解される。例えば、導体１６〜１６ｅのうちの１つに対し所望のインダクタンスを提供するために、インダクタ３０ｃの代わりにフェライト材料を用いてもよい。
【００２０】
示すように、各導体１６ａ〜１６ｄの第１の端部は第１のケーシング１２内に収容されており、導体１６ａ，１６ｂの第１の端部は、ＴＯＳＡ  ６０など光学サブアセンブリのリードと協動可能な接点２２を有する。また、導体１６ｅは、ＴＯＳＡ  ６０のリードと協動可能な接点２２を備える。電気接点２２の位置は、第１のケーシング１２によって互いに対し固定されている。しかしながら、第１のケーシング１２に完全に収容されることなく、第１のケーシング１２によって電気接点２２を固定位置に保持可能であることが理解される。随意では、これらの接点２２は導体１６ａ〜１６ｅから分離しているが、導体１６ａ〜１６ｅと電気的に接続されている。すなわち、ＲＦ信号は導体１６ａ〜１６ｅのうちの１つ以上から接点２２のうちの１つ以上へ伝わることが可能である。例えば、導体１６ｃ，１６ｄは導体１６ｅに関連した接点２２から分離していながら、受動部品３０によって接点２２と電気的に接続されていることが可能である。
【００２１】
各導体１６ａ〜１６ｄの第２の端部２０は、図５のプリント回路基板１００などプリント回路基板への取り付けおよびプリント回路基板との電気接点の形成に使用可能な接点２４を備えることが可能である。換言すると、図１に示すように、第２の端部２０は各々、例えば、プリント回路基板１００（図５）に接続されるように寸法決定され、構成された接点もしくは点として、作用または機能することが可能である。示すように、各導体１６ａ〜１６ｄの第２の端部２０は、プリント回路基板１００（図５）に対し効率的かつ容易に取り付けを行うために、大体曲がった構成を有する。しかしながら、第２の端部２０の他の構成が可能であることが理解される。
リードフレームコネクタ１０のこの構成の１つの利点は、第１のケーシング１２および第２のケーシング１４が製造プロセス中に同一平面上にあることが可能なことである。２
つのケーシング１２，１４および導体１６ａ〜１６ｅは、製造プロセス中、平行面、随意では同一平面に、ほぼ整合可能であり、ＴＯＳＡ  ６０およびＲＯＳＡ  １１０（図５）など光学サブアセンブリへのリードフレームコネクタ１０の取り付け前または後など、組立プロセス中、第２のケーシング１４は第１のケーシング１２に対し配向される。いずれの場合も、次いで、組立プロセスの一部として、各導体１６ａ〜１６ｄは操作される。すなわち、第１のケーシング１２と第２のケーシング１４との間の位置、第２のケーシング１４に隣接した位置、またはその両方の位置で、所望の構成になるまで曲げられる。当然のことながら、任意の特定の光トランシーバモジュールにおける光学サブアセンブリおよびプリント回路基板１００（図５）の位置に応じて、導体１６ａ〜１６ｄを任意の必要な配向に曲げることが可能である。
【００２２】
示したリードフレームコネクタ１０は、４つの導体と、ＴＯＳＡ  ６０などの光学サブアセンブリに接続するための３つの電気接点とを備えるが、他のリードフレームコネクタがより多いまたはより少ない導体および電気接点を備え得ることが認識される。例えば、光学サブアセンブリが４つのリードを備えるとき、リードフレームコネクタは４つ以上の電気接点および４つ以上の導体を備えることが可能である。同様に、光学サブアセンブリが６つのリードを備えるとき、リードフレームコネクタは６つ以上の電気接点および６つ以上の導体を備えることが可能である。
【００２３】
代表的な実施形態では、射出成形プロセス、トランスファー成形プロセス、または当業者に知られている他の成形プロセスを用いて、リードフレームコネクタ１０の第１、第２のケーシング１２，１４を製造することが可能である。ケーシング１２，１４は、以下に限定されないが、熱可塑性材料および熱硬化性材料、合成材料、または誘電体もしくは絶縁体として機能することの可能な他の材料を含む、ポリマーから一般に製造可能である。ポリマーの使用に関しては、曲げプロセスに耐えるために充分な機械強度を有する任意のポリマーを用いることが可能である。以下に限定されないが、液晶ポリマー（ＬＣＰ）およびポリエーテルイミド（ＰＥＩ）など、様々なタイプのプラスチックである。ＬＣＰの一例は、チコナエンジニアリングポリマー（Ｔｉｃｏｎａ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ）製造のＶｅｃｔｒａ（登録商標）である。ＰＥＩの一例は、ゼネラル・エレクトリック（ＧＥ）プラスチック（Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ）のＵｌｔｅｍ（登録商標）ＰＥＩ樹脂である。
【００２４】
一部の実施形態では、最低限のＵＬ（Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒ’ｓ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ）９４のＶ０難燃性を有する材料の使用が望ましいことがある。さらに他の実施形態では、欧州連合の２００２／９５／ＥＣ、特定有害物質の使用制限（ＲＯＨＳ）に関する指令を満たす材料の利用が望ましいことがある。その全体を引用によって本明細書に援用する。とりわけ、ＲＯＨＳ指令では環境を保全するためにハロゲン性難燃剤の使用および鉛やカドミウムなど幾つかの重金属の使用が制限される。上述のＬＣＰ材料は、これらの望ましい特性の両方を示す。
【００２５】
図１のリードフレームコネクタ１０は、望ましい電気性能およびＲＦ応答をもたらす。これらの結果は、導体の寸法を変化させることによる、導体１６ａ〜１６ｅを終結させる１つ以上の受動部品３０を備えることによる、またはその両方による、リードフレームコネクタに関連したインピーダンスを制御する性能のために得られる。１，２，４Ｇｂｉｔ／ｓまたは１０Ｇｂｉｔ／ｓ以上で動作するものなど比較的高速なトランシーバモジュールにおいては、リードフレームコネクタ１０の電気性能が特に重要であるため、所望のインピーダンスおよび信号伝送特性を得るように、導体１６ａ〜１６ｅの幅および形状、導体１６ａ〜１６ｅの間のギャップ、および受動部品３０の値は注意深く制御され得る。例えば、２５オームのシングルエンドインピーダンスまたは５０オームの差動インピーダンスを利用するように、ＴＯＳＡと共に使用するためのリードフレームコネクタ１０を設計
可能である。あるいは、５０オームのシングルエンドインピーダンスまたは１００オームの差動インピーダンスを利用するように、ＲＯＳＡと共に使用するためのリードフレームコネクタを設計可能である。高速導体など、２つの隣接した導体に沿って伝搬する差動信号の位相は、１８０°異なる。信号は最も近い経路に沿って送られるので、位相偏移によって、信号間のクロストークおよび干渉の可能性の緩和さらには除去が支援される。
【００２６】
任意の特定の用途において経験される電気的条件およびＲＦ条件に基づき、リードフレームコネクタ１０における各導体１６ａ〜１６ｅの形状、位置、および寸法を調整することによって、インピーダンスを制御することが可能である。加えて、導体１６ａ〜１６ｅを終結させるための１つ以上の受動部品３０を備えることによって、導体のインピーダンスを制御することが可能である。リードフレームコネクタ１０を製造する前に、いずれのリードフレームコネクタ設計によって所望の許容可能なＲＦ応答が生成されるか、すなわち、上述のインピーダンスが提供されるかを識別するため、様々な設計のコンピュータシミュレーションを実行可能である。コンピュータシミュレーションにおいては、様々な因子を考慮に入れることが可能である。それらの因子は、ほぼ電気的な設計に影響を与える因子と、ほぼ物理的な設計に影響を与える因子とに分解可能であることがある。物理的な設計因子には、リードフレームコネクタのレイアウト、ＯＳＡおよびプリント回路基板の両方にどのようにコネクタを接続するか、最終製品は正常な取り扱いにどの程度まで良く耐えるか、また、ケーシング１２，１４を形成する材料の誘電率が含まれる。また、所望のインピーダンスの取得を支援するよう誘電率が選択されるように、リードフレームコネクタ１０の成形に用いられるプラスチック材料を選択可能である。
【００２７】
電気的な設計因子については、所望のインピーダンスを得るような、リードの材料の選択、完成したアセンブリの動作する所望の周波数範囲に基づくリードの正確な寸法の決定、ＰＣＢの上の回路の寸法および間隔の決定、受動部品３０の数および位置などが含まれる。例えば、ＯＳＡの動作速度に応じて、導体１６ａ〜１６ｅは随意で伝送路として機能することが可能であるので、信号反射を防止するように各導体１６ａ〜１６ｅを終結させることが望ましい。
【００２８】
一実施形態では、リードフレームコネクタのコネクタを設計し、所望のインピーダンス特性を達成するために、物理的・電気的な設計因子を用いることが可能である。一工程では、初期リードフレームコネクタ設計を構成可能である。この工程は、手動で、コンピュータ支援設計によって、または他の適切な方法によって実行可能であり、リードフレームコネクタ設計における出発点をとして働く。しばしば、初期リードフレームコネクタ設計は、最も容易に製造可能な設計に基づく。
【００２９】
次の工程では、市販もしくは私製のソフトウェアアプリケーションのような１つ以上のコンピュータ実行可能なアプリケーションを用いる環境などの計算環境において、初期リードフレームコネクタ設計の構造をシミュレートまたはモデル化することが可能である。一実施形態では、ＳＯＬＩＤＷＯＲＫＳ（登録商標）などの３次元（３Ｄ）構造モデル化アプリケーションを用いてデスクトップコンピュータなどの計算装置に初期のコネクタ設計の構造の詳細を入力することによって、初期のコネクタ設計のコンピュータ処理されたモデルを作成することが可能である。このようにして、導体、第１、第２のケーシングなどを含むコネクタの様々な構成要素を、計算環境において個別に定義することが可能である。
【００３０】
次の工程では、モデル化された初期リードフレームコネクタ設計に所望の特性を割り当てることが可能である。一実施形態では、これは、ＳＯＬＩＤ  ＷＯＲＫＳなどの３Ｄモデル化アプリケーションからＨＦＳＳなどのシミュレーションアプリケーションへ、コンピュータ処理されたモデルをインポートすることによって実施可能である。ＨＦＳＳは「
ｈｉｇｈ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ  ｓｉｍｕｌａｔｏｒ（高周波構造シミュレータ）」の頭字語であり、アンソフトコーポレーション（Ａｎｓｏｆｔ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）製造の３Ｄ  ＥＭフィールドソルバ製品である。これは１つのシミュレーションアプリケーションであるが、提案の構成をシミュレートするために様々な他のアプリケーションを使用可能であることが当業者には理解される。
【００３１】
一実施形態では、３Ｄ構造化アプリケーションとシミュレーションアプリケーションとの間のファイル転送を可能とするように、共通のファイルタイプを用いることが可能である。例えば、一実施形態では、コンピュータモデル化されたリードフレームコネクタ設計をＳＯＬＩＤ  ＷＯＲＫＳからＨＦＳＳへエクスポートする際、「．ｓａｔ」のファイル拡張子を有するＡＣＩＳファイルを用いることが可能である。しかしながら、これに加えて、本明細書に記載の工程を実行する際に、様々な他のファイル形式を用いることも可能である。
【００３２】
初期のコネクタ設計がシミュレーションアプリケーションへインポートされると、リードフレームコネクタに含まれる様々な部品に電気特性を割り当てることが可能である。これには、材料組成にしたがって、第１、第２のケーシングなどリードフレームコネクタの絶縁部分に誘電性の値を割り当てることと、導体に導電性の値を割り当てることとが含まれる。また、この工程には、導体の第１、第２の端部など、電気信号がリードフレームコネクタに出入りする様々なポートの定義が含まれる。一実施形態では、リードフレームコネクタシミュレーションの構造シミュレーションの工程と、リードフレームコネクタ部品の特性値割当の工程とを、単一のソフトウェアアプリケーションまたは他の適切なコンピュータ実行可能なアプリケーションを用いて、単一の工程として実行可能であることが認識される。また、上述の特性値割当の工程には、リードフレームコネクタの入力および出力ポートにおける境界条件を定義することも含まれる。
【００３３】
さらに、上述の工程には、時間、計算能力などのリソースを保持しつつ、適切なシミュレーション結果を提供するように、コンピュータモデル化されたリードフレームコネクタ構造を単純化する工程も含まれる。
【００３４】
次の工程では、シミュレーション用のパラメータのセットを定義し、シミュレーションを動作させて、所望のパラメータが許容可能な所定範囲を満たすか否かを判定することが可能である。一実施形態では、例えば、上述の工程において初期設計されるような特定の厚さおよび間隔を有するリードフレームコネクタの導体において、電気信号の反射（すなわち、リターンロス）を測定可能である。したがって、リターンロス対導体間隔、厚さなど、所定のパラメータにおいて許容可能な範囲を定義可能である。次いで、シミュレーションが実行され、所定周波数を有する信号、通常はギガヘルツ範囲の高周波信号の通過をシミュレートすることが可能である。次いで、シミュレーションソフトウェアは結果を生成することが可能である。この結果は、グラフ、チャート、およびダイヤグラムを含む複数の許容可能な手法によって見ることが可能である。
【００３５】
シミュレーションの結果がパラメータの範囲以内に存在する場合、定義されたパラメータに関し、さらなるモデル化が実行される必要はない。しかしながら、シミュレーションの結果が満足ゆくものでない場合、初期リードフレームコネクタ設計を修正し、シミュレーションを再実行することが可能である。初期リードフレームコネクタ設計の修正には、上述の工程のうちの１つ以上が含まれる。コンピュータモデル化およびシミュレーションの工程が単一のアプリケーションによって実行される場合、例えば、リードフレームコネクタ設計のうち必要な部分の再設計は、別のアプリケーションから再設計をインポートする必要なく、実行可能である。目標とされたパラメータに関して、リードフレームコネクタの伝送経路のうちの指定部分すべてが許容可能な範囲となり、さらなる設計変更が不要
となるまで、方法を反復することが可能である。また、これらの結果に照らして、最終のリードフレームコネクタ設計が製造性基準に準拠するか否かが考慮される。準拠していない場合、製造プロセスの一部としてリードフレームコネクタが製造されることを可能とするように、さらなる設計変更を行うことが可能である。
【００３６】
上述のプロセスを用いると、両方のリードフレームコネクタ１０におけるリードは、約０．２ｍｍの厚さ、約０．５ｍｍの幅、および約０．３ｍｍの分離距離を有すると決定可能である。リードおよびケーシングに用いられる材料に応じて、またリードフレーム／光学サブアセンブリの組み合わせが設計された指定周波数に応じて、異なる寸法も可能であり、本明細書に記載の実施形態の範囲内にある。上述の寸法は、リード用の寸法の１つの可能なセットの例として、厳密に提供される。同様に、一構成では、抵抗器３０ａは約４０オームの抵抗器であり、キャパシタ３０ｂは０．１ピコファラドのキャパシタであり、また、インダクタ３０ｃは０．１マイクロヘンリーのインダクタであり得る。上述の受動部品は可能な値の代表として厳密に提供されており、受動部品は上述の値より大きいまたは小さい値を有することが可能であることが理解される。リードフレームコネクタ１０の組み立てまたは製造を行う方法およびプロセスに関し、受動部品に関する追加の情報を以下に提供する。
【００３７】
上述のＲＯＨＳ基準に合わせ、リードフレームコネクタおよびモジュール全体の許容可能な電気性能およびＲＦ性能を保証するため、一部の特定の材料を選択および試験することが可能である。一実施形態では、リードは、半導体パッケージリードフレームにおいて一般的に用いられる、銅−鉄合金（Ｃ１９４  ＳＨ（Ｓｐｒｉｎｇ  Ｈａｒｄ））から製造可能である。この材料は、とりわけその優れた機械特性およびめっき性のために選択され得る。例えば、材料はリードフレームの電気特性に影響を与えることなく、モジュール内に生じる熱膨張および収縮を許容するのに充分に柔軟であることが可能である。これに加えて、この柔軟性によって、望ましくない応力を部品に引き起こすことなく、光学サブアセンブリおよびＰＣＢに対しリードフレームを機械的に接続することが可能となる。接続される実際のリードより幾らか大きくＰＣＢ上のパッドを作成することによって、電気性能を犠牲とすることなく、ＯＳＡ、リードフレーム、およびＰＣＢの機械的な整合を可能とするように、ＰＣＢ上のリードの物理的配置を調整することが可能である。本発明のリードフレームにおいて多種多様の他の金属、合金、またはその両方が用いられ得ることを当業者は認めるであろう。
【００３８】
一実施形態では、プラスチック成形プロセスの前に、ニッケル、パラジウム、および金の連続層で導体をめっきすることが可能である。このめっき系は、はんだ付け性に優れる。また、鉛フリー（ＲＯＨＳの要件）であるとともに、純錫めっき系に関連した錫ウィスカの問題を示さないので選択され得る。他のめっき材料を用いることも可能である。
【００３９】
リードフレームコネクタ１０の製造または組み立て、および光学サブアセンブリ、プリント回路基板、またはその両方に対するリードフレームコネクタ１０の実装を行うプロセスならびに方法に関して、本発明のリードフレームコネクタ１０の追加の詳細を以下に提供する。本発明のリードフレームコネクタの代表的な実施形態の１つの利点は、光トランシーバモジュールにおいて用いられている従来のフレックス回路より充分に低い費用で製造可能なことである。
【００４０】
一実施形態では、リードフレームコネクタ１０を製造する代表的な一方法は、リール・ツー・リール方式のインサート射出成形プロセスを用いて実行可能である。リール・ツー・リール方式のインサート射出成形プロセスは、当技術において一般に知られているが、光トランシーバモジュールのプリント回路基板に光学サブアセンブリを接続するために用いることの可能なコネクタの製造には、従来適用されていない。
【００４１】
リードフレームコネクタ１０を製造するこの代表的なプロセスには、銅、鋼、または他の導体材料など、導体材料からなるリボンに導体構造および構成をスタンプする工程が含まれる。スタンプは高導体量が必要なときなどにリードフレーム導体を形成する一手法であるが、以下に限定されないが、光化学的な技術など、他の技術を用いてリードフレーム導体を製造することが可能である。
【００４２】
スタンプされた構造の代表的な構成を図２に示す。図２では、構造はリール・ツー・リール方式の組立プロセスにおいて使用可能なリボン４０の一部からスタンプされている。図２には１つの構造しか示さないが、リールまたは導体材料の一部に１つ以上の構造をスタンプ可能であることが理解される。図２に示すように、各導体１６ａ〜１６ｅはリボン４０の一部に接続する。このリボン４０は射出成形中に導体１６ａ〜１６ｅを支持しつつ、ケーシング１２およびケーシング１４の成形に続くリードフレームコネクタのシンギュレーション後に各接点が互いに電気的に分離されているように、導体１６ａ〜１６ｅを配置する。上述のように許容可能な電気性能を有すると判定された導体設計と一致するように、導体構成を容易に選択することが可能である。
【００４３】
この特定の構成では、各導体１６ａ〜１６ｅは、上述において識別されたシミュレーションプロセス、１つ以上の受動部品３０の取り付け、またはその両方に基づき、異なる構成を有する。示すように、導体１６ａは、その第１の端部に接点２２を備え、その第２の端部に接点２４を備えることが可能である。同様に、導体１６ｂはその第１の端部に接点２２を備え、その第２の端部に接点２４を備えることが可能である。示すように、第２の導体１６ｂは、その第１の端部と第２の端部との間に、段の付いた構成を有する。この構成によって、光学サブアセンブリへの実装用の接点２２と、プリント回路基板への実装用の接点２４との配置が補助される。また、この構成によって、ハウジングと導体１６ｂとの間の表面接触の量を増大させることにより、ハウジングのケーシング１２（図１）内の導体１６ｂはよりしっかりと保持される。さらに、示した構成とすることによって、ケーシング１２（図１）の一部は射出成形に続き遷移点４２，４４に配置されるので、導体１６ｂがケーシング１２（図１）から容易に引き出されることを防止する。ケーシング１２（図１）の配置と、導体１６ｂの段の付いた構成とによって、ケーシング１２（図１）に対する導体１６ｂの位置が固定され、互いに対する移動が防止される。
【００４４】
導体１６ｂと同様に、導体１６ｃは導体１６ｂの構成に対し相補的な構成を有することが可能であり、遷移部４６および遷移部４８を含む。しかしながら、導体１６ｂと異なり、導体１６ｃはその第１の端部に接点を備えておらず、その第２の端部にのみ接点２４を備える。
【００４５】
導体１６ｂと光学サブアセンブリのリードとの間に電気的な接続を行うために含まれるのは、導体１６ｅである。この導体１６ｅは、接点２２と、２つの拡張部５０，５２とを備えることが可能である。接点２２は光学サブアセンブリのリードと電気的に接触することが可能であり、２つの拡張部５０，５２は、導体１６ｃ，１６ｄと接点２２との電気的な接続を支援する。より詳細には、１つ以上の受動部品３０（図１）は、各拡張部５０，５２に取り付けられ、導体１６ｃ，１６ｄを接点２２に電気的に接続することが可能である。
【００４６】
図２に示すようにスタンプされると、ハウジング、すなわち、第１のケーシング１２および第２のケーシング１４を形成するためにインサート射出成形プロセスが実行されるにつれ、スタンプされた導体からなるリボンが１つのリールから別のリールへと巻かれることが可能である。図３には、第１のケーシング１２および第２のケーシング１４が導体１６ａ〜１６ｅの周囲に形成された、リボン４０の一部を示す。リール・ツー・リール方式
のプロセスは、通常、大量用途に用いられる低費用のプロセスである。次いで成形機に充填される１つ以上のリードフレームを収容している個々の長尺片により、より小量を作成可能であることは理解される。部品の設計を著しく変化させることのない、工具費用、部品費用、および量の間での最適なトレードオフによって、特定の製造プロセスの選択が決定され得る。
【００４７】
第１のケーシング１２および第２のケーシングの形成後、導体１６ａ〜１６ｅに１つ以上の受動部品３０（図１）を実装可能である。これは、当業者に知られている任意のはんだ接合プロセスによる受動部品３０（図１）の直接的なはんだ接合によって、達成することが可能である。随意では、不注意による受動部品３０（図１）、導体１６ａ〜１６ｅもしくはその両方に対する接触または損傷を防止するため、実装された受動部品３０（図１）をエポキシまたは他の材料を用いて覆うことが可能である。さらに別の構成では、ＴＯＳＡ  ６０へのリードフレームコネクタ１０の実装中または接点２２へのリード６２の実装後に、導体１６ｃ〜１６ｅへの受動部品３０の実装も実行可能である。
【００４８】
受動部品３０（図１）が実装されると、リボン４０に実装されたリードフレーム導体１０の組み合わせは、リボン４０を個々のリードフレームコネクタ１０へとダイシングするシンギュレーションダイを通過することが可能である。図４にはリードフレームコネクタ１０のうちの１つを示す。例えば、ダイシングプロセスでは、リボン４０から導体１６ａ〜１６ｅを分離し、随意では第１のケーシング１２と面一である拡張部５２を切断することが可能である。
【００４９】
導体１６ａ〜１６ｅが切断されると、ＴＯＳＡ  ６０などの光学サブアセンブリにリードフレームコネクタ１０を取り付けることが可能である。ＴＯＳＡ  ６０は、端部６６の基部６４から伸びる３つのリード６２を有する。上述のように、リードフレームコネクタ１０は、リード６２を収容することの可能な３つの対応する電気接点２２を有する。はんだ付けまたは他の取り付け技術などによって、電気接点２２をＴＯＳＡ  ６０のリード６２に整合させ、次いで、実装することが可能である。基部６４は端部６６の外縁部から凹んでいるので、第１のケーシング１２は、その凹部に適合して接点２２とリード６２との整合を支援する、突起部２６を備える。
【００５０】
１つ以上の受動部品３０は、ＴＯＳＡ  ６０など光学サブアセンブリと、図６に示されているものなどプリント回路基板との間の信号反射を制限および制御する。異なる電気部品もしくは光電子部品間に伝搬する信号の信号反射を減少または除去するためには、異なる部品のインピーダンスをマッチさせること、または等しくすることが望ましい。例えば、ＴＯＳＡ  ６０の示すインピーダンスは、リードフレームコネクタ１０の示すインピーダンスにマッチするか、または等しい必要があり、リードフレームコネクタ１０の示すインピーダンスは、プリント回路基板１００（図５）またはプリント回路基板１００上の接点の示すインピーダンスにマッチするか、または等しい必要がある（図１）。トランシーバモジュールなど光モジュールを設計するとき、所望のインピーダンスマッチを達成するように各部品を設計することが可能である。残念ながら、既存の部品をその部品が本来設計されたのと異なるように使用するとき、その新たな使用によって、本来設計されたインピーダンスに変化を生じることがある。このインピーダンス変化によって、マッチしていない、または等しくないインピーダンスが生じ、信号反射および信号損失が生じることがある。インピーダンスをマッチさせる、または等しくするために、導体１６のうちの１つ以上に受動部品３０を取り付けることが可能である。
【００５１】
本発明の例示的な構成では、ＴＯＳＡ  ６０は２ギガビット環境用に設計され、続いて、４ギガビット環境において用いられる。ＴＯＳＡ  ６０の示すインピーダンスは伝搬信号の周波数の関数であるので、より高い周波数でＴＯＳＡ  ６０を動作させることによっ
て、リードフレームコネクタおよびＲＯＳＡのインピーダンスはマッチしなくなる、または等しくなくなる。インピーダンスをマッチさせるか、または等しくするために、受動部品３０をコネクタ１６に接続する。示すように、受動部品３０は、抵抗器３０ａ、キャパシタ３０ｂ、およびインダクタ３０ｃを含む。ＴＯＳＡ  ６０が２ギガビット環境用に設計され、１０Ωの抵抗を有し、続いて、４ギガビット環境において用いられる状況では、抵抗器３０ａは約４０オームの抵抗器であり、キャパシタ３０ｂは０．１ピコファラドのキャパシタであり、また、インダクタ３０ｃは０．１マイクロヘンリーのインダクタであり得る。ＯＳＡおよび導体１６ａ〜１６ｅ、ならびにリードフレームコネクタ１０のハウジングの示す特定の抵抗、静電容量、およびインダクタンスに応じて、様々な他の抵抗、静電容量、およびインダクタンスの値を用いることが可能である。
【００５２】
受動部品３０が導体１６ａ〜１６ｅのうちの１つ以上に実装される場合、はんだに加え、エポキシまたは他の材料で受動部品を覆い、受動部品を保護することによって、１つ以上の受動部品３０を適所に固定することができる。ハウジングの第１のケーシング１２内の受動部品を見るために、様々な材料を用いることが可能である。
【００５３】
受動部品３０が実装され、ＴＯＳＡ  ６０およびリードフレームコネクタ１０が接続される場合、製造プロセスには、コネクタ１６ａ〜１６ｄの一部を曲げて図５に示した構成を得る工程が含まれる。次いで、プリント回路基板上のパッドを係合するために用いられる接点２４を作成するため、導体１６の端部２０が任意の所望の角度まで曲げられる。図５に示すように、代表的な一実施形態では、端部２０は２箇所で反対方向に９０°曲げられて、接点２４を形成する。特定の用途に応じて、他の角度も可能である。代替の実施形態では、成形プロセス、ＴＯＳＡ  ６０に対する取り付け、またはその両方の前に、端部２０を曲げることが可能である。
【００５４】
端部２０を曲げることに加えて、ケーシング１２およびケーシング１４の中間の位置で導体１６を曲げることによって、ケーシング１４がケーシング１２に対し配向される。そうすることによって、ケーシング１４はケーシング１２に対しほぼ垂直に配向される。導体１６の曲げの程度は、ＴＯＳＡ  ６０と、トランシーバモジュールを備える関連するプリント回路基板との位置に基づき変化し得る。
【００５５】
以下に限定されないが、ＴＯＳＡを含む他の光学サブアセンブリに、同様のプロセスおよび装置を使用可能であることが理解される。
本発明の方法および装置の代表的な実施形態は、従来の系を超える多くの利点を有する。製造中、ケーシングが同一平面上にあることが可能であるので、注入成形部品の製造に必要な工具を製造することが相当容易となる。これに加えて、打ち抜き工程を除去することが可能であるため、追加の製造費用を節約することが可能である。最後に、リードフレームコネクタ１０をその端部で保持することが可能であるため、製造プロセス中にコネクタを把持することがより容易となる。外部のタブ、突出部、またはスタブは不要であり、組立プロセスの一部としてそのようなタブ、突出部、またはスタブを除去することも不要である。これに加えて、平坦化された構成によって、ＯＳＡにリードフレームを取り付けるときにはんだ接合部へのアクセスが妨げられない。
【００５６】
上述に加え、この代表的な実施形態の別の利点は、ケーシング内に導体またはリードを配置するプロセス中またはその一部としてではなく、ケーシング内に導体またはリードを配置するために用いられるプロセスの後、組立プロセスの一部として、リードフレームコネクタ１０のその動作構成への操作が可能なことである。
【００５７】
ここで図５，６を参照する。図５，６に示すのは、プリント回路基板１００に実装されたＴＯＳＡ  ６０などのＯＳＡである。図５，６には、リードフレームコネクタ１０の取
り付けられたプリント回路基板１００反対の側を示す。また、本明細書に開示の発明の代表的な実施形態は、リードフレームコネクタ１０を用いる光トランシーバモジュールの製造または組立を行う方法にも及ぶ。一実施形態では、トランシーバモジュールを製造する方法は、対応する光学サブアセンブリ６０のリードフレームコネクタ１０を接続する工程を含む。プロセスはＲＯＳＡおよびＴＯＳＡに対してほぼ同じであり得るので、ＴＯＳＡ
６０のプロセスのみを以下に詳細に記載する。
【００５８】
上述のように、リードフレームコネクタ１０は、ＴＯＳＡ  ６０の後端部から突出するリード６２と整合され得る。リード６２は、リードフレームコネクタ１０の接点２２に関連した、対応する穴を通過することが可能であり、また、リード６２はリードフレームコネクタ１０の導体１６にはんだ接合されることが可能である。リード６２に接点２２の穴を通過させることなどによって、接点２２にリード６２を実装することにより、リードフレームコネクタ１０とＴＯＳＡ  ６０との実質的な自己整列を生じ得る。はんだ接合が実行されると、組み合わされたＴＯＳＡ  ６０およびリードフレームコネクタ１０は、次いでプリント回路基板１００に実装可能である表面実装デバイスとなる。
【００５９】
組み合わされたＴＯＳＡ  ６０およびリードフレームコネクタ１０をプリント回路基板１００に表面実装するプロセスは、様々な手法によって実行可能である。図６に示すように、リードフレームコネクタ１０は、対応するパッド１０２のアレイがプリント回路基板１００と接触することを可能とするように曲げられている、コネクタ１６のアレイを有することが可能である。リードフレームコネクタ１０の導体１６はパッド１０２と接触するように配置されているので、手作業のはんだ付けによって、プリント回路基板１００上に形成されたはんだペーストのリフローによって、ホットバープロセスによって、または他の任意の適切な技術によって、物理的な接続を形成することが可能である。別の選択肢では、リードフレームコネクタ１０をプリント回路基板１００に接触して配置し、リードフレームコネクタ１０をプリント回路基板１００にはんだ接合するプロセスを実行する治具を用いることが可能である。
【００６０】
なお、本発明の一定の実施形態では、組み合わされたＴＯＳＡ  ６０およびリードフレームコネクタ１０をプリント回路基板１００に接続するプロセスにはエポキシ補強材は不要であり、例えば、フレックス回路を用いて、ＰＣＢに光学サブアセンブリを接続する従来の方法において経験される整合処理の問題は回避される。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の代表的な一実施形態によって構成されたリードフレームコネクタの斜視図。
【図２】支持フレームに実装された図１のリードフレームコネクタ用のリードの平面図。
【図３】支持フレームに実装された図１のリードフレームコネクタの平面図。
【図４】ＴＯＳＡおよび本発明の代表的な実施形態によって構成可能な対応するリードフレームコネクタの斜視図。
【図５】図１〜３のリードフレームコネクタが取り付けられたプリント回路基板の片側の斜視図。
【図６】図１〜３のリードフレームコネクタが取り付けられた図５のプリント回路基板の反対側の斜視図。
【図１】
2008538446.tif 000003
【図２】
2008538446.tif 000004
【図３】
2008538446.tif 000005
【図４】
2008538446.tif 000006
【図５】
2008538446.tif 000007
【図６】
2008538446.tif 000008
【国際調査報告】
2008538446.tif 000009