(57)【要約】（１）半田粒子を含んで成る金属材料、ならびに  （２）熱硬化性樹脂および加熱によって液状状態に変化する固形樹脂（但し、熱硬化性樹脂を除く）を含んで成る熱硬化性フラックス材料を含んで成り、固形樹脂が液状状態に変化する温度が熱硬化性樹脂の硬化開始温度より低いことを特徴とする半田組成物を提供する。
2008510621.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）半田粒子を含んで成る金属材料、ならびに
（２）熱硬化性樹脂および加熱によって液状状態に変化する固形樹脂（但し、熱硬化性樹脂を除く）を含んで成る熱硬化性フラックス材料
を含んで成り、固形樹脂が液状状態に変化する温度が熱硬化性樹脂の硬化開始温度より低いことを特徴とする半田組成物。
【請求項２】
固形樹脂が液状状態に変化する温度は固形樹脂の軟化点である請求項１または２に記載の半田組成物。
【請求項３】
固形樹脂の軟化点は、熱硬化性樹脂の硬化開始温度より少なくとも１０℃低いことを特徴とする請求項２に記載の半田組成物。
【請求項４】
固形樹脂が液状状態に変化する温度は、半田粒子を構成する半田材料の液相線温度以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の半田組成物。
【請求項５】
半田粒子を構成する半田材料は、錫およびビスマスを含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の半田組成物。
【請求項６】
ペースト状である請求項１〜５のいずれかに記載の半田組成物。
【請求項７】
前記熱硬化性樹脂は、
主剤としての、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、フェノール系、尿素系、メラミン系、不飽和ポリエステル系、アミン系およびケイ素系の熱硬化性樹脂から成る群から選択される少なくとも１種、ならびに
この主剤を熱硬化させる少なくとも１種の硬化剤
を含んで成る請求項１〜６のいずれかに記載の半田組成物。
【請求項８】
前記固形樹脂が、テルペン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、ユリア樹脂、メラニン樹脂、非結晶性ロジン、イミド樹脂、オレフィン樹脂、アクリル樹脂、アミド樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン、ポリイミドおよび脂肪酸誘導体ワックスから成る群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の半田組成物。
【請求項９】
固形樹脂は、前記主剤に対して相溶性を有することを特徴とする請求項７または８に記載の半田組成物。
【請求項１０】
第１電極としての電極を第２電極としての他の電極に接続する半田接合方法であって、
請求項１〜９のいずれかに記載の半田ペーストを第１電極と第２電極との間に配置する工程と、
これらの電極および半田組成物を加熱して半田粒子を溶融させる加熱工程であって、前記固形樹脂を液状に変化させると共に、前記熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させる工程、ならびに
前記固形樹脂および半田を固化させる固化工程
を含んで成ることを特徴とする半田接合方法。
【請求項１１】
第１電極は電子部品の接続用電極であり、第２電極は基板上に形成された回路電極である、請求項１０に記載の半田接合方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の半田接合方法を用いて、電子部品を基板に接続する、電子部品を有する基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１０または１１に記載の半田接合方法によって形成される、電極と他の電極との間を接続する半田接合構造であって、
これらの電極を接続する半田接合部、および硬化した熱硬化性樹脂と固化した固形樹脂とから形成される樹脂補強部を有して成る半田接合構造。
【請求項１４】
樹脂補強部は、半田接合部の表面を少なくとも部分的に覆うことを特徴とする、請求項１３に記載の半田接合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田組成物、特にペースト状の半田組成物、即ち、半田ペースト、例えば電子部品を基板に半田接合するために用いられる半田ペーストに関する。更に、本発明は、そのような半田組成物、特に半田ペーストを用いた半田接合方法ならびに半田接合構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装する方法として、半田接合を用いる方法が広く用いられている。実装される電子部品がファインピッチ部品であるために、半田接合部の半田量が小さい場合、あるいは使用する半田接合材料自体の強度が低く、十分な接合強度を確保することが難しい場合には、半田接合部を補強樹脂部によって補強する半田接合方法が採用される。
【０００３】
そのような補強樹脂部を形成するために、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂がしばしば使用される。この場合、熱硬化性樹脂を硬化させるためのキュア工程が必要となる。このキュアを半田接合部の形成のためのリフロー工程で同時に行うことができれば、半田接合方法を簡略化できるので好都合である。そのために、電子部品の基板への実装においては、電子部品搭載に先立って、補強樹脂部を構成する熱硬化性樹脂を含む接合材料を、搭載位置に予め塗布する、いわゆる「樹脂先塗り」が採用される場合がある。
【０００４】
このような「樹脂先塗り」を用いる方法において使用される接合材料として、熱硬化性樹脂を含有した熱硬化性フラックスが提案されており、更に、この熱硬化型フラックスに半田粒子（または半田粉末）を予め混入した半田ペーストも提案されている（例えば下記特許文献１参照）。このような半田ペーストを用いることにより、別途半田材料を供給することなく、単一の工程にて電極間で半田接合部と補強樹脂部とを同時に形成できるという利点があると記載されている。
【特許文献１】特開２００１−２１９２９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは、熱硬化性フラックスに半田粒子を混入した、上述の半田ペーストを用いて半田接合方法を実施しても所望の半田接合構造を容易に形成できないことが見出した。特に十分な接合強度を達成するのが困難であった。従って、本発明が解決しようとする課題は、十分な接合強度を有する半田接合構造を形成することができる新たな半田組成物、特にペースト状のものを提供すること、更に、そのような半田組成物を用いた半田接合方法ならびに半田接合構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題について、鋭意検討した結果、上述の既知の熱硬化型フラックスに半田粒子を混入した半田ペーストを用いる場合、リフロー工程において溶融した半田粒子を所望のように流動させることが難しく、その結果、十分な接合強度を有する半田接合構造を形成することが容易でないということが見出された。より詳細には、リフロー工程においては半田接合のための加熱によって半田ペースト中の半田粒子が溶融するが、他方、そのような加熱によって熱硬化性樹脂の熱硬化反応も同時並行的に進行する。硬化中の熱硬化性樹脂が、溶融した半田粒子の流動を阻害し、その結果、溶融した半田粒子が他の半田粒子と接触して合一するのが困難になる。
【０００７】
特に、熱硬化性樹脂の硬化が半田粒子の溶融する時期より早く進行すると、溶融した半田粒子の流動が既にゲル化し始めた熱硬化性樹脂によって妨げられて半田粒子のセルフアライメント効果が阻害され、溶融半田が接合対象としての電極表面に十分に濡れ拡がらないことが生じ得る。その結果、接合対象としての電極間が十分に接合されない状態のまま溶融半田が固化する場合があり、正常な半田接合が行われず（即ち、適正な半田接合部が形成されず）、よって導通不良などの不具合を生じることが分かった。
【０００８】
そこで、熱硬化性樹脂の硬化反応が進行する場合であっても、溶融した半田粒子が動いて集合し、その結果、半田材料の一体化した適切な半田接合部が形成されるべく、鋭意検討を更に重ねた結果、溶融した半田粒子が流動するのを硬化しつつある熱硬化性樹脂が阻害するのを抑制できる他の材料を半田ペースト中に共存させることが有効であるとの結論に到った。そして、一層の検討を重ね、そのような他の材料としては、半田接合するために加熱することによって液状状態に変化する性質を有する固形樹脂（但し、熱硬化性樹脂を除く）、好ましくは熱可塑性樹脂であって、そのような固形樹脂の液状状態への変化が熱硬化性樹脂の硬化開始に先行する、即ち、熱硬化性樹脂の硬化開始温度より低い温度にて液状状態へ変化する固形樹脂が望ましいことを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
このような他の材料は、上述のように硬化しつつある熱硬化性樹脂が存在するにもかかわらず、溶融した半田粒子の流動が阻害されるのを抑制する作用を発揮するものであり、その作用は、硬化が進行して流動性が無くなりつつある熱硬化性樹脂に可塑性を付与するかのようにたとえることができ、この意味において、そのような作用を有する他の材料は、ある種の可塑剤であると言うことができる。
【００１０】
従って、本発明は、
（１）半田粒子を含んで成る金属材料、ならびに
（２）熱硬化性樹脂および加熱によって液状状態に変化する固形樹脂（但し、熱硬化性樹脂を除く）を含んで成る熱硬化性フラックス材料
を含んで成り、固形樹脂が液状状態に変化する温度が熱硬化性樹脂の硬化開始温度より低いことを特徴とする半田組成物を提供する。
【００１１】
本発明の半田組成物は、常温においてペースト状であるのが好ましく、その場合、本発明の半田組成物は、半田ペーストと呼ぶこともできる。従って、要すれば、本発明の半田組成物は、金属材料および熱硬化性フラックス材料に加えて、ペースト状にするのに必要な成分、例えば溶剤（例えばブチルカルビトール、ヘキシルカルビトール、メチルカルビトール、ジエチルカルビトール等）を更に含んでよい。半田ペーストの場合、電気的に接続すべき対象（例えば電極）への塗布が容易であり、また、接続すべき他方の対象（例えば電子部品）を塗布した半田ペースト上に、その粘着性を利用して仮止めできるという利点がある。
【００１２】
本発明の半田組成物、例えば半田ペーストは、金属材料および熱硬化性フラックス材料を含んで成る。金属材料は、少なくとも半田粒子を含んで成り、必要に応じて後述するように他の金属成分を含んでよい。熱硬化性フラックス材料は、熱硬化性樹脂および固形樹脂（但し、熱硬化性樹脂を除く）を含んで成り、必要に応じて後述するように他の成分を含んでよい。固形樹脂は、常温（半田組成物を対象に適用（例えば塗布）する温度、通常、１０〜４０℃）において固体であり、半田接合を実施するに際して、半田粒子を溶融するように加熱すると、液状に変化する性質を有する。
【００１３】
本発明の半田組成物は、金属材料および熱硬化性フラックス材料を混合することによって製造でき、各材料は、それを構成する成分を混合することによって得ることができる。この混合はいずれの適当な方法で実施してもよいが、熱硬化性フラックス材料については、熱硬化性樹脂の硬化が始まらないように混合するのが望ましい。尚、本発明の半田組成物において、上述の他の金属成分または他の成分は、金属材料または熱硬化性フラックス材料に含まれるように混合するのではなく、必要に応じて金属材料および熱硬化性フラックス材料を混合する時に、一緒に混合してもよい。そのような他の成分としては、上述のペースト状の形態を付与する成分（例えば溶剤）、硬化促進剤、他の金属成分等を例示できる。
【００１４】
本発明の半田組成物において用いる半田粒子は、本明細書において説明する半田組成物を構成できる限り、いずれの適当なものであってもよい。例えば、いわゆる半田、鉛成分を含まない、いわゆる鉛フリー半田等の易融性の金属の粒子、通常は易融性の合金の粒子であってよい。具体的には、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ等の半田材料を例示できる。尚、半田粒子のサイズおよび形態は特に限定されるものではない。例えば、一般的に半田粒子または半田粉末として市販されているもの、特に導電性接着剤用または半田ペースト用に市販されているものを本発明の半田組成物の半田粒子として使用できる。
【００１５】
本発明の半田組成物において用いる熱硬化性樹脂は、本明細書において説明する半田組成物を構成できる限り、いずれの適当なものであってもよく、半田ペースト、導電性接着剤等に一般的に用いられている既知の熱硬化性樹脂を使用できる。例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、尿素系樹脂、メラミン系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、アミン系樹脂、ケイ素系樹脂等を例示できる。本発明の半田組成物に用いる熱硬化性樹脂は、主剤および硬化剤から構成されているのが好ましく、場合によっては硬化促進剤を更に含んでよく、通常、硬化促進剤を含むのが好ましい。
【００１６】
本発明の半田組成物において用いる固形樹脂は、本明細書において説明する半田組成物を構成できる限り、いずれの適当なものであってもよく、熱可塑性樹脂であるのが好ましい。例えば、テルペン樹脂、キシレン樹脂、非結晶性ロジン、オレフィン樹脂、アクリル樹脂、アミド樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン樹脂、ポリイミド樹脂、脂肪酸誘導体ワックス、高重合ロジン、脂肪酸アマイド等を例示できる。
【００１７】
固形樹脂が「加熱によって液状に変化する性質を有する」とは、本発明の半田組成物を用いて半田接合を実施するに際して、半田組成物に含まれている半田粒子を溶融させるための加熱によって、固形樹脂が固体状態から液状状態に変化することを意味する。この変化と半田粒子の溶融とは実質的に同時に起こってもよいが、固形樹脂の固体状態から液状状態への変化が先に起こるのが好ましい。別の態様では、半田粒子の溶融が先に起こってもよい。尚、半田粒子の溶融は、それを構成する半田材料の液相線温度（共晶半田の場合には、半田材料の融点）またはそれより高い温度に半田粒子が加熱されると起こるものと考える。
【００１８】
本発明の半田組成物において、加熱されると、固形樹脂の液状状態への変化の発生が、熱硬化性樹脂の硬化の開始より先行する（即ち、固形樹脂が液状へ変化する温度が熱硬化性樹脂の硬化開始温度より低い）。本明細書では、熱硬化性樹脂の硬化が始まる温度を硬化開始温度と呼ばれる温度を意味する。この温度は、熱硬化性樹脂（硬化剤、硬化促進剤を使用する場合はこれらを含む）をＤＳＣ測定に付して求めることができる。測定の詳細は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１を参照できる。より具体的には、試料を加熱しながらＤＳＣ測定によって得られる温度ｖｓ熱量曲線がベースラインから離れる点を硬化開始温度とする。このような熱硬化性樹脂の硬化開始温度は、主剤、硬化剤および硬化促進剤（存在する場合）の種類およびこれらの配合割合を変えることによって、種々の値に設定することができ、ＪＩＳに基づく方法によって設定した硬化開始温度を確認できる。
【００１９】
本明細書において、「液状」とは、液体の状態および液体として取り扱うことができる状態の双方を含む意味で使用している。本明細書において説明する半田組成物を構成できる限り、液体の粘度は高くてもよい。従って、水、有機溶媒等の流動性に富む（即ち、粘度が低い）状態および粘度が非常に高く、通常の液体の概念には含まれないと考えられ得るような粘稠な状態を含むものとして、「液状」なる用語を使用している。
【００２０】
本発明の特に好ましい態様では、固形樹脂が液状に変化するか否かは、軟化点試験方法（環球法またはリング・アンド・ボール法、ＪＩＳ  Ｋ２２０７）により測定される固形樹脂の軟化点（または軟化温度）を尺度として判断する。即ち、半田組成物、従って、固形樹脂が加熱される場合、加熱された固形樹脂の温度が軟化点以上の温度であると固形樹脂は液状状態であり、その温度より低い温度では固体状態であると判断するのが好ましいことが分かった。この態様では、固形樹脂を加熱する場合、固形樹脂の軟化点を固形樹脂が固体状態から液状状態に変化する遷移温度であると考えることができる。
【００２１】
従って、本発明の特に好ましい態様では、本発明の半田組成物を加熱した場合に、半田粒子の溶融と固形樹脂の液状への変化のいずれが先に起こるかについては、半田粒子を構成する半田材料の液相線温度（共晶半田である場合は融点）と固形樹脂の軟化点のいずれが低いかということに基づいて判断する。本発明の好ましい１つの態様では、半田粒子を構成する半田材料の液相線温度（共晶半田である場合は融点）が、固形樹脂の軟化点以上であり、より好ましくは液相線温度が軟化点より少なくとも１０℃高い、特に好ましくは液相線温度が軟化点より少なくとも２０℃高い。これらの場合、加熱に際して、固形樹脂の液状への変化が、半田粒子の溶融より先に起こる。
【００２２】
本発明において、熱硬化性樹脂の硬化が始まる時と固形樹脂の液状状態への変化のいずれが先に起こるかについても、先と同様に、熱硬化性樹脂の硬化開始温度と固形樹脂の軟化点とのいずれが低いかということに基づいて判断するのが好都合である。本発明の半田組成物では、上述のように、固形樹脂の液状状態への変化は、熱硬化性樹脂の硬化が始まる時より先であるのが好ましく、この場合、熱硬化性樹脂の硬化開始温度が固形樹脂の軟化点より高い。例えば、熱硬化性樹脂の硬化開始温度が固形樹脂の軟化点より好ましくは少なくとも１０℃高い、より好ましくは少なくとも２０℃高い、特に好ましくは少なくとも３０℃高い。尚、硬化開始温度は、上述のようにＪＩＳ  Ｋ７１２１に基づいて測定される。
【００２３】
このように、熱硬化性樹脂の硬化開始温度が固形樹脂の軟化点より高い場合、リフロー工程において溶融半田の流動が、半田組成物に含まれ、硬化しつつある熱硬化性樹脂によって妨げられる度合いが少なく、良好な半田接合が行える。この場合、半田材料の液相線温度が固形樹脂の軟化点以上であるのが特に好ましい。
【００２４】
尚、固形樹脂は、熱硬化性樹脂、特にその主剤に対して相溶性を有するのが好ましく、その場合、固形樹脂を熱硬化性樹脂、特に主剤中に混入させる際に、揮発性の溶剤を使用することなく流動性を備えたペースト状の半田組成物を形成することが可能となる。これにより、溶剤から生じるガスのリフロー装置への付着、あるいはそのようなガスによる装置の周辺の作業環境の汚染等、溶剤の使用による問題点を緩和または解消できる。
【００２５】
本発明の半田組成物において、熱硬化性フラックス材料は、半田酸化膜を除去する活性作用を有するのが好ましい。この場合、熱硬化性樹脂および／または固形樹脂がそのような活性作用を提供してもよい。そのような熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂およびアミン樹脂等を例示でき、また、そのような固形樹脂としては、例えばキシレン樹脂、非結晶ロジン等を例示できる。別の態様では、熱硬化性樹脂および固形樹脂とは別に、活性作用を有する成分、即ち、活性剤を熱硬化性フラックス材料が含んでよい。例えば活性剤として、ｍ−ヒドロキシ安息香酸、メサコン酸、ｏ−ヒドロキシケイ皮酸、ウスニン酸、３，４−ジヒドロキシ安息香酸、馬尿酸、コハク酸等を例示できる。このような活性剤は、熱硬化性フラックス材料に添加するのではなく、半田組成物に別に添加してもよい。
【００２６】
本発明の半田組成物は、半田組成物全体の重量基準で、金属材料を好ましくは７０〜９２ｗｔ％、より好ましくは７５〜９０ｗｔ％、特に８０〜８５ｗｔ％含み、また、熱硬化性フラックス材料を８〜３０ｗｔ％、より好ましく１０〜２５ｗｔ％、特に１５〜２０ｗｔ％含む。
【００２７】
また、熱硬化性フラックス材料は、熱硬化性フラックス材料全体の重量基準で、主剤を好ましくは３０〜５０ｗｔ％、より好ましくは３５〜５０ｗｔ％、特に４０〜５０ｗｔ％含み、硬化剤を３０〜５０ｗｔ％、より好ましくは３５〜５０ｗｔ％、特に４０〜５０ｗｔ％含み、固形樹脂を好ましくは２〜２０ｗｔ％、より好ましくは２〜１５ｗｔ％、特に５〜１５ｗｔ％含む。
【００２８】
加えて、熱硬化性フラックス材料は、硬化促進剤を更に含んでよく、その場合、熱硬化性フラックス材料全体の重量基準で、好ましくは１〜３ｗｔ％、より好ましくは１〜２．５ｗｔ％、特に１〜１．５ｗｔ％含む。更に、熱硬化性フラックス材料は、溶剤を含んでよく、その場合、熱硬化性フラックス材料全体の重量基準で、好ましくは５ｗｔ％以下、より好ましくは０．５〜３ｗｔ％、特に０．５〜１ｗｔ％含む。また、熱硬化性フラックス材料は、活性剤を更に含んでよく、その場合、熱硬化性フラックス材料全体の重量基準で、好ましくは３〜１０ｗｔ％、より好ましくは４〜９ｗｔ％、特に５〜７ｗｔ％含む。
【００２９】
本発明は、第１電極、例えば電子部品の接続用電極（以下、簡単のため、「接続用電極」なる用語を代表として用いる）を、第２電極、例えば基板の回路電極（以下、簡単のため、「回路電極」なる用語を代表として用いる）に半田接合する半田接合方法を提供する。
【００３０】
この半田接合方法は、
上述および後述の本発明の半田組成物、好ましくは半田ペーストを前記接続用電極と前記回路電極との間に介在させる工程、
例えば基板を加熱することによって、半田粒子を溶融させる加熱工程であって、前記固形樹脂を液状に変化させると共に、前記熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させる工程、ならびに
例えば前記基板を冷却する（例えば常温に戻す）ことによって、前記固形樹脂および半田を固化させる固化工程（この時、当然ながら、硬化した熱硬化性樹脂も冷却される。）
を含んで成る。
【００３１】
上述のように半田粒子を溶融させると、溶融した半田粒子は流動しながら集合して一体となって電極同士を接続する半田接合部を形成する。従って、本発明は、この半田接合方法を用いて、電子部品を基板に接続する、電子部品を有する基板の製造方法を提供する。
【００３２】
更に、本発明は、上述の半田接合方法によって形成される半田接合構造、第１電極と第２電極とを（例えば接続用電極と回路電極とを）電気的に接続する半田接合構造を提供する。この半田接合構造は、上述および後述の本発明の半田組成物、好ましくは半田ペーストを第１電極または前記接続用電極と第２電極または前記回路電極との間に介在させ、例えば基板を加熱することによって半田粒子を溶融させるに際して、固形樹脂を液状状態に変化させると共に、前記熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させた後、例えば前記基板を冷却することによって溶融半田と液状状態の固形樹脂とを固化することによって形成され、かつ、第１電極と第２電極との間に形成される半田接合部と、硬化した前記熱硬化性樹脂と固化した前記固形樹脂より成る樹脂補強部とを有して成り、樹脂補強部は、前記半田接合部の表面の少なくとも一部分を覆うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の半田組成物または半田接合方法によれば、溶融した半田粒子の流動が熱硬化してゲル化しつつある熱硬化性樹脂によって妨げられてセルフアライメント効果が阻害されることが抑制され、リフロー工程において溶融した半田粒子の流動性をより十分に確保できるので、健全な形状で十分な強度の半田接合部を形成することができる。その結果、そのような半田組成物および半田接合方法によって形成される、本発明の半田接合構造は、適正な半田接合部を有して成る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
本発明の半田組成物において、金属材料の量は、半田組成物全体の重量基準で好ましくは７０ｗｔ％〜９２ｗｔ％であり、残部が熱硬化性フラックス材料であってよい。この金属材料の実質的に全部が半田粒子で構成されていてもよく、別の態様では、その一部分が後述のような他の金属成分、特にその粉末であってもよい。
【００３５】
本発明の半田組成物を用いて接合方法を実施するに際して、比較的高温域までの加熱が許容されるような場合では、例えばＳｎ（錫）−Ａｇ（銀）−Ｃｕ（銅）系の半田材料（液相線温度２２０℃）の粒子を本発明の半田組成物に使用できる。逆に、加熱温度を極力低く設定することが望まれるような場合には、例えばＳｎ（錫）−Ｂｉ（ビスマス）系の半田材料（液相線温度１３９℃）の粒子を使用できる。
【００３６】
尚、金属材料は、半田の粒子以外に、Ａｇ（銀）、パラジウム（Ｐｄ）、Ａｕ（金）等の金属の粉末を含んでよい。この金属粉末は、好ましくはフレーク状または粒子状の金属粉、特に箔状の金属粉であってよく、半田組成物の金属材料全体の重量基準で、０．５ｗｔ％〜１０ｗｔ％、好ましくは０．５〜５ｗｔ％の配合比で混入することにより、半田接合性を向上させることができる。このような金属は、使用する半田の融点よりも高い融点を有し、大気中で酸化膜を生成しにくく、また、溶融した流動状態の半田が表面に沿って濡れやすい材質であることから、半田接合方法において、リフロー時にこれらの金属粉が核となって溶融半田を凝集させて半田の濡れ性を向上させるという効果を有する。Ｓｎ−Ｂｉ系の半田材料については、金属材料の全体の重量基準でＡｇ（銀、好ましくは粒子の形態）を１ｗｔ％〜３ｗｔ％の配合比で加えてよく、その場合、半田接合部の強度を向上させることができる。
【００３７】
本発明の半田組成物を構成する熱硬化性樹脂は、上述のようにいずれの適当なものを用いてもよい。従って、当業者であれば、本明細書の開示事項に基づいて適切な熱硬化性樹脂を選択できるので、これ以上の説明は必要ではないが、一例として主剤としてエポキシ樹脂を用いる場合、例えば以下の主剤、硬化剤および硬化促進剤を使用して熱硬化性フラックス材料を構成できる（尚、単位「ｗｔ％」は、熱硬化性フラックス材料全体の重量を基準とする）：
【００３８】
・主剤（例えば３０ｗｔ％〜４０ｗｔ％）：水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４'−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等。
・硬化剤（例えば３０ｗｔ％〜４０ｗｔ％）：メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等。
・硬化促進剤（例えば１ｗｔ％〜２ｗｔ％）：２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等。
上述の３成分に加えて、熱硬化性樹脂または熱硬化性フラックス材料は、活性剤（例えば３ｗｔ％〜１０ｗｔ％）、溶剤（例えば５ｗｔ％まで）等を含んでよい。
【００３９】
上述のように当業者であれば、本明細書の開示事項に基づいて、本発明の半田組成物の適切な熱硬化性フラックス材料を構成できるので、これ以上の説明は必要ではないが、一例としてエポキシ樹脂を用いる場合、例えば以下の配合を熱硬化性フラックス材料に選択できる（尚、単位「ｗｔ％」は、熱硬化性フラックス材料全体の重量を基準とする）：
【００４０】
主剤：水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば３０ｗｔ％〜４０ｗｔ％）
硬化剤：メチルテトラヒドロ無水フタル酸（例えば３０ｗｔ％〜４０ｗｔ％）
硬化促進剤：２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（例えば１ｗｔ％〜２ｗｔ％）
活性剤：ｍ−ヒドロキシ安息香酸（例えば３ｗｔ％〜１０ｗｔ％）
溶剤：ブチルカルビトール（例えば５ｗｔ％まで）
固形樹脂：アルキルフェノール変性キシレン樹脂（例えば３ｗｔ％〜２０ｗｔ％）
【００４１】
このような熱硬化性樹脂は、上記範囲の量で配合すると、７０℃を超える硬化開始温度を有し、固形樹脂として用いるアルキルフェノール変性キシレン樹脂として軟化温度が７０℃のものを選択すると、上記配合例においては、固形樹脂の軟化温度が熱硬化性樹脂の硬化開始温度未満となる。
【００４２】
尚、主剤として、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に代えて、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４'−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を使用してよい。硬化剤として、メチルテトラヒドロ無水フタル酸に代えて、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸を使用してよい。硬化促進剤として、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールに代えて、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールを使用してよい。
【００４３】
更に、活性剤として、ｍ−ヒドロキシ安息香酸に代えて、メサコン酸を使用できる。固形樹脂として、アルキルフェノール変性キシレン樹脂に代えて、脂肪酸アマイドもしくは高重合ロジンを使用できる。溶剤として、ブチルカルビトールに代えて、メチルカルビトールを使用できる。これらの代替可能な各成分の量は、代替する成分の量と同じであってよい。また、硬化剤として用いられる酸無水物は、それ自体で半田酸化膜を除去する活性作用を有していることから、酸無水物を硬化剤として使用する場合、活性剤を省略してもよい。
【００４４】
本発明の半田組成物が鉛フリー半田材料の粒子を含む場合、熱硬化性フラックス材料には例えば次のような配合組成が例として推奨される：
Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の半田材料（液相線温度２２０℃）を用いる場合
金属材料（全量が半田粒子であってよい）：熱硬化性フラックス材料（重量比）
＝８：１
（単位「ｗｔ％」は、熱硬化性フラックス材料全体の重量を基準とする）
主剤：水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（３８ｗｔ％）
硬化剤：メチルテトラヒドロ無水フタル酸（３８ｗｔ％）
硬化促進剤：２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（１ｗｔ％）、
熱硬化性樹脂の硬化開始温度：１５１℃
活性剤：ｍ−ヒドロキシ安息香酸（１０ｗｔ％）
固形樹脂：高重合ロジン（１３ｗｔ％）−軟化点１４０℃
【００４５】
Ｓｎ−Ｂｉ系の半田材料（液相線温度１３９℃）を用いる場合
金属材料（全量が半田粒子であってよい）：熱硬化性フラックス材料（重量比）
＝８：１
（単位「ｗｔ％」は、熱硬化性フラックス材料全体の重量を基準とする）
主剤：水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（３８ｗｔ％）
硬化剤：メチルテトラヒドロ無水フタル酸（３８ｗｔ％）
硬化促進剤：２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（１ｗｔ％）、
熱硬化性樹脂の硬化開始温度：１５１℃
活性剤：ｍ−ヒドロキシ安息香酸（１０ｗｔ％）
固形樹脂：アルキルフェノール変性キシレン樹脂（１３ｗｔ％）−軟化点１２０℃
【００４６】
次に、回路基板に電子部品を接続する場合、より詳細には、基板の回路電極に電子部品の接続用電極を接続することによって電子部品を実装する場合を実施形態の一例として、図面を参照して本発明を説明する。尚、本発明の半田組成物については、１つの好ましい態様であるペースト状態にある場合、即ち、半田ペーストを例として主に参照する。
【００４７】
図１は、本発明の１つの実施形態である、本発明の半田接合方法による電子部品の実装方法の工程を側方から見た様子を模式的に示す図（但し、図１（ｄ）は半田接続構造のみ模式的断面図にて示す）、図２は、本発明の１つの実施形態である、半田接合構造を模式的に示す断面図、図３は、従来の半田ペーストを用いた半田接合方法における不具合例を模式的に示す断面図である。
【００４８】
まず、図１を参照して本発明の半田接合方法の１つの実施態様である電子部品の実装方法について説明する。この電子部品の実装方法は、上述および後述の本発明の半田組成物を半田ペーストとして用いて、電子部品の接続用電極を基板に形成された回路電極に半田接合することにより電子部品を基板に実装するものである。
【００４９】
図１（ａ）において、基板１には回路電極２（以下、単に「電極２」と略記する）が形成されている。電極２には、基板１に実装される電子部品４の接続用電極がそれぞれ半田接合により接続される。電子部品４の搭載に先立って、図１（ｂ）に示すように、電極２の上面に本発明の半田ペースト３を塗布する。半田ペースト３の塗布には、スクリーン印刷、ディスペンサによって塗布する方法等のいずれの適当な公知の方法を用いてもよい。
【００５０】
次いで基板１にはチップ型の電子部品４が搭載される。すなわち、図１（ｃ）に示すように、電子部品４の両端部に設けられた接続用電極であるリード４ａを電極２に位置合わせして半田ペースト３にリード４ａを着地させる。これにより、電子部品４は半田ペースト３の粘着力によって仮止め固定される。この後、電子部品４が搭載された基板１はリフロー装置に送られ、ここで半田ペースト３中の半田粒子を構成する半田材料の液相線温度以上に加熱される。この加熱により、図１（ｄ）に示すように、半田ペースト３中の半田粒子を溶融・流動させて集合させて半田接合部を形成すると共に、半田ペースト３中の固形樹脂を液状状態に変化させて、その後、熱硬化性樹脂の硬化反応を開始させて硬化を進行させることによって樹脂補強部を形成する。
【００５１】
この後、基板１をリフロー装置から取り出して基板１を常温に戻して冷却することにより、半田ペースト３中の液状状態に変化した固形樹脂および半田粒子から形成された溶融半田を冷却して固化させる。これにより、電極２とリード４ａとを連結した適当なフィレット形状の半田接合部５ａ（図２参照）が形成される。よって、半田ペースト３を用い、電子部品４の接続用電極であるリード４ａと基板１の電極２を半田接合して成る半田接合構造５が形成される。
【００５２】
上述のように半田粒子の溶融時において、半田ペースト３に含まれる熱硬化性フラックス材料中の固形樹脂が液状に変化することにより、熱硬化性フラックス材料は、半田が溶融する温度に加熱された状態においても溶融した半田粒子の流動をそれほど阻害せず、その結果、溶融した半田材料のセルフアライメント現象を阻害することが抑制され、適正な半田接合部が形成される。そして、この半田接合過程が完了した後では、熱硬化性フラックス材料の熱硬化性樹脂が熱硬化を完了することによる硬化と共に、加熱によって一旦液状化した固形樹脂が常温まで冷却されて再び固化することによって、これらが十分に硬質な状態となり、電極２上面の半田接合部５ａを覆って補強する樹脂補強部５ｂとして機能する。
【００５３】
この半田接合構造５は、半田ペースト３を電極２とリード４ａとの間に介在させた状態で基板１を加熱して半田粒子を溶融させ、次いで冷却することによって形成され、図２に示すように、電極２とリード４ａとの間に形成された半田接合部５ａと、半田接合部５ａの表面の一部分、好ましくは大部分、より好ましくは実質的に全部を覆って形成され、加熱によって硬化した熱硬化性樹脂と冷却によって固化した固形樹脂より成る樹脂補強部５ｂとを備えた構成となっている。
【００５４】
そして上述の半田接合方法は、上述成分組成の半田ペースト３を電極２とリード４ａとの間に介在させる工程と、基板１を加熱して半田粒子を溶融させるとともに、固形樹脂を液状に変化させながら、熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させる加熱工程と、基板１を常温に戻すことにより固形樹脂および半田材料を固化させる固化工程とを含む形態となっている。この加熱工程においては、固形樹脂の液状状態への変化が半田粒子の溶融および熱硬化性樹脂の硬化開始より先行するのが特に好ましい。この場合、半田粒子の溶融が熱硬化性樹脂の硬化開始より先行するのがより好ましい。即ち、最初に固形樹脂の液状状態への変化、次に半田粒子の溶融、最後に熱硬化性樹脂の硬化開始の順で起こるのが最も好ましい。
【００５５】
尚、最も広い意味において、本発明は、固形樹脂が半田組成物中に存在することだけでなく、熱硬化性樹脂の硬化開始温度より低い温度で固形樹脂が液状に変化することによって、半田接合構造において補強樹脂部によって覆われた、適正な半田接合構造が形成されることに存する。
【００５６】
そしてこのような本発明の半田接合方法を用いることにより、従来の半田ペーストを用いて同様の電子部品を半田接合した場合に発生しやすい接合不良を防止することができる。たとえば図３は、低融点型のＳｎ−Ｂｉ系鉛フリー半田の粒子を含み、固形樹脂を含まない、リフロー過程において熱硬化性樹脂の硬化が半田の溶融タイミングに対して過早に開始する傾向にある従来の半田ペーストを用いて、電子部品１４のリード１４ａを電極１２に半田接合した場合に発生しやすい導通不良の例を示している。
【００５７】
図３（ａ）において、基板１１の電極１２上には、従来の半田ペースト１３が供給されており、半田ペースト１３上には搭載される電子部品１４のリード１４ａが着地している。リフロー過程においては加熱により半田ペースト１３に含まれる半田粒子が溶融すると共に熱硬化性樹脂の熱硬化反応が進行する。このとき熱硬化性樹脂の硬化開始が半田の溶融タイミングに対して過早である場合には、硬化を開始して既にゲル化が進行しているフラックス成分１３ｂ中で半田粒子が溶融する。
【００５８】
このため、溶融した半田粒子の自由な流動が妨げられて、溶融した半田粒子が凝集しながら成長して電極１２とリード１４ａとの双方を濡らす状態には至らず、図３（ｂ）に示すように、溶融した半田粒子の一部分は凝集して半田１３ａは電極１２の表面に沿って濡れ拡がった状態となるものの、溶融した残りの半田粒子は、フラックス成分１３ｂ中で小さなボール状の半田粒子が分散した状態、あるいは小さなボール状の半田粒子が幾つか凝集したものが分散した状態になる。このとき、リード１４ａはゲル化したフラックス成分１３ｂによって保持された状態にあるため、正常な半田接合が実現するために必要な電極１２に向かうリード１４ａの沈み込みが発生しない。その後、このままリフロー過程が進行すると、図３（ｃ）に示すように一部分の半田１３ａは電極１２の表面に集合するものの、リード１４ａを包み込んで正常な半田接合部を形成するには至らず、電極１２とリード１４ａが全く半田接合されない導通不良が生じ得る。
【００５９】
上述のように電子部品を接合する場合であっても、本発明に基づいて熱硬化性フラックス中に固形樹脂を含み、固形樹脂の軟化点が熱硬化性樹脂の硬化開始温度未満であるような半田組成物を用いることにより、次のような効果を得る：即ち、リフロー過程において固形樹脂の軟化が熱硬化性樹脂の硬化開始に先行するため、（半田材料の液相線温度が硬化開始温度より高い場合でも）、過早に硬化開始して硬化する熱硬化性樹脂による影響を液状状態に変化した固形樹脂が緩和する。
【００６０】
よって、（半田材料の液相線温度が硬化開始温度より低い場合）既に硬化を開始してゲル化したフラックス成分中で半田が溶融する事態が発生しないか、あるいは（半田材料の液相線温度が硬化開始温度より高い場合）溶融した半田粒子の流動がゲル化しつつある熱硬化性樹脂によって妨げられてセルフアライメント効果が阻害されることが抑制される。これによって、溶融半田が電極表面に十分に濡れ拡がらずに接合対象の電極が未接合のままの状態で、電極間で半田が固化する導通不良等の不具合の発生を防止することができる。
【００６１】
更にリフロー後においては、熱硬化した熱硬化性樹脂と冷却されることによって固化した固形樹脂とが相溶状態のまま固体となった樹脂補強部が半田接合部を覆って形成されるため、接合強度に劣る低融点型の鉛フリー半田を使用する場合においても、半田接合部は樹脂補強部によって補強され、接合信頼性を確保することができる。
【００６２】
上記説明したように、本発明の半田接合方法では、補強樹脂部を形成する熱硬化性樹脂を含む接合材料を予め接合すべき対象に塗布するいわゆる「樹脂先塗り」を採用する接合工法において、半田粒子を含む金属材料と、上述の熱硬化性フラックス材料であって、固形樹脂が液状状態に変化する温度（好ましくは固形樹脂の軟化点）が熱硬化性樹脂の硬化開始温度未満であるような熱硬化性フラックス材料を含む構成の半田組成物を使用する。これにより、半田粒子を溶融する過程における熱硬化性フラックス材料の硬化が、半田粒子の溶融タイミングに対して過早に開始して、溶融半田が電極表面に十分に濡れ拡がらずに接合対象の電極が未接合のままで半田が固化する導通不良などの不具合の発生を防止することができる。
【００６３】
[実施例および比較例]
半田ペーストの製造：
下記の表１に示す材料を下記の表１に示す割合（単位：重量部）で混合してペースト状の半田組成物を得た。尚、主剤、硬化剤、硬化促進剤、活性剤および固形樹脂として、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、ｍ−ヒドロキシ安息香酸、アルキルフェノール変性キシレン樹脂(フドー(株)ニカノールＨＰ−７０、軟化点７０℃）（実施例１〜３）またはアルキルフェノール変性キシレン樹脂(フドー(株) ニカノールＨＰ−１５０、軟化点１５０℃）（比較例４〜６）をそれぞれ用いた。
【００６４】
最初に、固形樹脂の軟化点以上の温度にて固形樹脂と主剤であるエポキシ樹脂とを加熱融解させて混合した。
【００６５】
得られた混合物に、室温にて、硬化剤としての酸無水物、硬化促進剤、活性剤および溶剤を配合して混練することによって熱硬化性フラックス材料を得た。この混練にはプラネタリミキサーまたはロールを用いた。尚、熱硬化性樹脂の硬化開始温度は、セイコーインスツルメンツ（株)製の示差走査熱量計DSC6220によって測定した。昇温レートは１０℃／ｍｉｎとした。硬化開始温度は、上述のようにＪＩＳに基づいてＤＳＣ測定し、出力データの熱量ピーク曲線がベースラインから離れる点とした。
【００６６】
上述のように混練して得られた熱硬化性フラックス材料に、室温にて、平均粒径０．０３ｍｍの42Sn−58Bi半田粒子（融点１３９℃、三井金属鉱業社製、商品名：半田粒）を配合し、プラネタリミキサーで混練して半田ペーストを得た。半田粒子の量：熱硬化性フラックス材料の量（重量基準）は、８３：１７であった。
【００６７】
【表１】
2008510621.tif 000003
【００６８】
半田ペーストによる接合：
厚さ１００μｍおよび開口寸法（０．４ｍｍ×０．５ｍｍ）のメタルマスクを用いて、上述のようにして得た半田ペーストを印刷機によって基板（厚さ０．６ｍｍのＦＲ４基板）に形成した電極上に印刷した。印刷したはんだペースト層上にチップマウンターによって電子部品（１００５チップ）を搭載した。
【００６９】
次に、基板を２００℃に加熱したホットプレートで３分間加熱して、半田粒子を溶融させた後、基板を室温まで冷却して半田接合部を形成することによって、基板に電子部品を実装した。
【００７０】
半田接合構造の評価：
（接合構造の強度試験）
くさび状治具を用いて接合した電子部品の側方に力を加え、電子部品が剥離する時の力、いわゆるシェア強度を測定した。尚、治具の先端角度は６０°、移動速度は１００ｍｍ／分であった。測定にはアイコーエンジニアリング社製の引張試験機１６０５ＨＴＰを使用し、５０Ｎのロードセルをセットした。
【００７１】
比較例として、タムラ製作所製半田ペースト（ＬＦＳＯＬＤＥＲ４０１−１１、Ｓｎ−Ｂｉ共晶半田）を本発明の半田ペーストの代わりに用いて電子部品を接合し、同様にシェア強度を測定した。
【００７２】
その結果、比較例ではシェア強度が２９Ｎであった。これに基づいて、比較例のシェア強度の１．５倍以上のシェア強度が測定された場合には、半田接合構造の強度については合格であるとする判定基準を設定した。本発明の半田ペーストを用いて接合した電子部品について測定すると、表１に示すように、いずれも合格した。即ち、シェア強度がいずれも４４Ｎ以上であった。これによって、本発明の半田ペーストを用いて得られる半田接合構造は十分な強度を有すること確認された。
【００７３】
（半田ボール数試験）
上述のようにした接続した電子部品の周囲に存在するボール状の半田の数を顕微鏡にてカウントした。ボール状の半田数が２以下を合格とした。結果を表１に示す。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明の半田組成物および半田接合方法は、十分な半田接合強度を確保するとともに導通不良などの不具合の発生を抑制できるという効果を有し、これらおよび半田接合構造は、電子部品を基板に半田接合により実装する用途に利用可能である。
【００７５】
特に、本発明において、半田の粒子を構成する半田材料として、低融点型の鉛フリー半田材料、特にＳｎ−Ｂｉ系の半田材料を用いることにより、以下に詳述するような優れた効果を得る。
【００７６】
近年環境保護の要請から、電子機器製造業界においては鉛フリー半田の使用が主流になっているが、一般に用いられているＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の半田は液相線温度２２０℃である。この温度は、従来主に用いられていたＳｎ−Ｐｂ共晶半田の液相線温度と比較して高温であるため、耐熱温度が低い基板、部品等にはそのような鉛フリー半田を適用することが困難であった。
【００７７】
これに対し、Ｓｎ−Ｂｉ系の半田材料は液相線温度１３９℃であることから、耐熱温度が低い性質を有する部品（例えばＣＣＤ素子やアルミ電解コンデンサなど）への適用可能性が見込まれる。ところが、Ｓｎ−Ｂｉ系の半田材料は、機械的に相対的に脆い強度特性を有している上に、従来の半田ペーストの場合、前述のようにリフロー過程において健全な形状の半田接合部を形成することが難しく接合信頼性に難点があるため、従来は適用可能範囲が限られていた。
【００７８】
本発明に基づいて、このような特性を有するＳｎ−Ｂｉ系の半田材料を、固形樹脂を含む熱硬化性フラックス材料中と混入した半田ペーストとして用いることにより、適用可能範囲を大幅に拡大することが可能となった。本発明の半田組成物、例えば半田ペーストでは、前述のように、リフロー時の熱硬化性樹脂の硬化による熱硬化性フラックス材料の流動性の低下を、可塑剤として作用する液状状態に変化した固形樹脂によって補うことができる。特に、熱硬化性樹脂の硬化開始温度と可塑剤としての固形樹脂の軟化点との相対関係を適切に設定することにより、リフロー過程における溶融半田の流動性を確保して、良好な半田接合構造を形成できる。
【００７９】
これにより、溶融した半田粒子の凝集が熱硬化性フラックス材料によって阻害される程度が少なく、より健全な形状の半田接合部を形成することが可能となった。更に、形成された半田接合部は硬化した熱硬化性樹脂および固化した固形樹脂よりなる樹脂補強部によって覆われて補強されることから、Ｓｎ−Ｂｉ系の半田材料の強度特性に由来する強度不足を樹脂補強部によって補うことができ、接合信頼性が向上する。
【００８０】
本発明は、このように低融点の鉛フリー半田材料であるＳｎ−Ｂｉ系の半田材料の実用化を可能とする接合工法を提供するものであり、それによって、前述のように低耐熱温度の基板、部品等への適用を拡大するとともに、リフロー工程の加熱温度を低く設定できることによる副次的効果、例えば予熱ステージ数の減少によるリフロー装置の小型化、消費電力量の削減が可能となる。
【００８１】
また、加熱上限温度の制約から、従来から低温での半田接合が必須とされる場合に採用されてきた高コストの接合工法（例えば銀粉を樹脂接着剤中に含有させたＡｇペーストを用いる方法、基板全体を加熱することなくレーザ、ソフトビーム等で局所加熱して半田接合を行う個別接合工法等）を採用する必要がなくなり、高価な材料・装置を使用する必要が無くなり、接合コストの低減を図ることができる。
【００８２】
更に、液相線温度が従来のＳｎ−Ｐｂ共晶半田の液相線温度（１８３℃）より大幅に低いことから、従来は採用が不可能と考えられていた低耐熱性の材料、例えば紙フェノール樹脂などの安価な材料を基板に使用することができ、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）レジンなどの高価な基板材料を使用する必要が無くなり、材料コスト低減を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の一実施の形態の半田接合方法による電子部品の実装方法の工程説明図
【図２】本発明の一実施の形態の半田接合構造の断面図
【図３】従来の半田ペーストを用いた半田接合方法における不具合例の説明図
【符号の説明】
【００８４】
１  基板
２  電極
３  半田ペースト
４  電子部品
５  半田接合構造
５ａ  半田接合部
５ｂ  樹脂補強部
【図１】
2008510621.tif 000004
【図２】
2008510621.tif 000005
【図３】
2008510621.tif 000006
【国際調査報告】
2008510621.tif 000007
2008510621.tif 000008
2008510621.tif 000009