(57)【要約】  はんだ系（１４）は、鉛（Ｐｂ）インジケータとはんだフラックスとを含む。半導体デバイスを形成する方法は、キャリアを提供する段階（５２）と、はんだ系をキャリアに施工させる段階（５４）と、はんだ系を介してキャリアに端子を結合する段階（５６）と、はんだ系を溶融してキャリアに端子を取り付け、完成半導体デバイスを形成する段階（５８）と、完成半導体デバイスがはんだ系とは異なる予め定められた特性を有するかどうかを判定する段階（６０）とを含む。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアに端子を結合するためのはんだ系であって、
鉛（Ｐｂ）の存在を検出するための鉛（Ｐｂ）インジケータと、
前記鉛（Ｐｂ）インジケータ用のキャリアとして機能するはんだフラックスと、を備えるはんだ系。
【請求項２】
前記はんだ系が、前記キャリア上にコーティングを含む請求項１に記載のはんだ系。
【請求項３】
前記キャリアが、プリント回路基板及びボール・グリッドアレイ基板からなるグループから選択されることを特徴とする請求項２に記載のはんだ系。
【請求項４】
前記はんだ系が、導電性材料を更に含む請求項１に記載のはんだ系。
【請求項５】
前記導電性材料が、はんだ粉体を含む請求項１に記載のはんだ系。
【請求項６】
前記導電性材料は、鉛（Ｐｂ）がないことを特徴とする請求項５に記載のはんだ系。
【請求項７】
前記導電性材料が鉛（Ｐｂ）を含むことを特徴とする請求項５に記載のはんだ系。
【請求項８】
前記鉛（Ｐｂ）インジケータが、外観鉛（Ｐｂ）インジケータを含む請求項１に記載のはんだ系。
【請求項９】
前記外観鉛（Ｐｂ）インジケータが、酸を含むことを特徴とする請求項８に記載のはんだ系。
【請求項１０】
前記外観鉛（Ｐｂ）インジケータが、ロジゾン酸を含むことを特徴とする請求項９に記載のはんだ系。
【請求項１１】
前記外観鉛（Ｐｂ）インジケータが、硫化ナトリウムを含むことを特徴とする請求項８に記載のはんだ系。
【請求項１２】
前記端子が、リード、ボール、ピン、エンドキャップ、及びパッドからなるグループから選択される導電性構造体を含むことを特徴とする請求項１に記載のはんだ系。
【請求項１３】
半導体デバイスを形成する方法であって、
キャリアを準備する段階と、
前記キャリアに、鉛（Ｐｂ）インジケータとはんだフラックスとを含むはんだ系を施工させる段階と、
前記はんだ系を介して前記キャリアに端子を結合する段階と、
前記はんだ系を溶融して前記キャリアに前記端子を取り付け、完成半導体デバイスを形成する段階と、
前記完成半導体デバイスが前記はんだ系とは異る予め定められた特性を有するかどうかを判定する段階と、
を含む方法。
【請求項１４】
前記判定段階が、前記完成半導体デバイスを外観検査する段階を更に含む請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記はんだ系を施工させる段階が更に、導電性材料を更に有するはんだ系を施工させる段階を含む請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記はんだ系を施工させる段階が更に、前記はんだフラックスが前記鉛（Ｐｂ）インジケータ用のキャリアとして機能するはんだ系を施工させる段階を含む請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】
前記はんだ系を施工させる段階が更に、前記鉛（Ｐｂ）インジケータが外観鉛（Ｐｂ）インジケータを更に備える前記はんだ系を施工させる段階を更に含む請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】
前記はんだ系を施工させる段階が更に、前記キャリア上のコーティングとして前記はんだ系を施工させる段階を含む請求項１３に記載の方法。
【請求項１９】
前記はんだ系を施工させる段階が更に、前記鉛（Ｐｂ）インジケータがロジゾン酸を有する前記はんだ系を施工させる段階を含む請求項１３に記載の方法。
【請求項２０】
前記はんだ系を施工させる段階が更に、前記鉛（Ｐｂ）インジケータが硫化ナトリウムを有する前記はんだ系を施工させる段階を含む請求項１３に記載の方法。
【請求項２１】
前記判定段階が更に、前記完成半導体デバイスが前記はんだ系と異なる色を有するかどうかを判定する段階を含む請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般に、半導体デバイスに関し、より具体的には鉛フリーはんだを用いる半導体デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
日本及び欧州連合の政府は、産業界に対してその製品から環境有害物質を除去し、すなわち「グリーン」製品を生成することを要求する施策を制定した。対象となる１つの物質である鉛（Ｐｂ）は、従来から基板に構成部品を取り付けるのに使用されているプラスチック・ボール・グリッドアレイ（ＰＢＧＡ）はんだボール及びはんだペーストの主成分である。一般的に用いられている鉛含有はんだペーストは、共晶スズ−鉛（６３重量％Ｐｂ／３７重量％Ｓｎ）であり、はんだボールは通常共晶スズ鉛であり、又は２％の銀を更に含む（６２重量％Ｐｂ／３６重量％Ｓｎ／２重量％Ａｇ）。こうした法律が制定された結果、半導体業界は鉛フリーはんだに移行しつつある。この業界で研究されている鉛フリーはんだは、一般に、スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、インジウム（Ｉｎ）、アンチモン（Ｓｂ）及びビスマス（Ｂｉ）といった元素を含む。
【０００３】
この法律を満たすためには、企業は、鉛フリー材料と鉛含有材料とを容易に識別できる必要がある。例えば、組立者は、特に端子の組成が不明である場合には、プリント回路基板（ＰＣＢ）に半導体デバイスをはんだ付けする前に該半導体デバイスが鉛フリーであることを検証しようとする可能性がある。加えて、ボール・グリッドアレイ（ＢＧＡ）基板に取り付ける際に鉛フリー（Ｐｂフリー）ボールと鉛含有（Ｐｂ含有）ボールとが混ざり合うリスクがあるので、このリスクを回避するために材料組成の試験が必要とされる場合がある。鉛が存在するかどうかを判定する試験の１つの方法には、分析試験の実施があるが、これは製造上のコストが高くなり、時間を要し、複雑さが増すことになる。
【０００４】
塗料及び陶磁器食器を試験するために家庭で多く使用される別の鉛試験（Ｐｂ試験）法には、ＬｅａｄＣｈｅｃｋ（登録商標）で販売される鉛試験キットで利用可能なものなどの試験綿棒の使用がある。しかしながら、試験綿棒は各材料を手動で試験する必要がある。これは、コスト及びサイクル時間の増大を生じる。従って、サイクル時間及びコストを増大させることなく、材料が鉛フリーであるか否かを検出する方法に対する必要性が存在する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、同じ参照符号は同じ要素を示す添付図によって限定ではなく例証として示される。
【０００６】
図の要素は簡略及び明確であるように図示されており、必ずしも縮尺通りに描かれていない点を当業者であれば理解される。例えば、図中の要素の一部は本発明の実施形態の理解を向上させるのに役立つように、他の要素に対して強調されている可能性がある。
【０００７】
半導体製品内の鉛の低減が法規を満たしているかどうかを判定するために、企業は鉛を検出する簡単な方法を必要としており、すなわち、各部品を手動でチェックすることは実用的ではない。端子、端子コーティング、キャリア、キャリアコーティング、キャリアに部品を結合するはんだ系、はんだ系のコーティング、又は同様のものに化学物質を加えることができる。端子は、ボール（又は球体）、リード（例えばＪリード）、リードなし、ピン、エンドキャップ、パッド、又は同様のものとすることができる。端子は、パッケージの一部であり、又は単体とすることができる。端子は、クワッド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）上のＪリード、ボール・グリッドアレイ（ＢＧＡ）基板に取り付けられたボール、又はＢＧＡ基板に未だ取り付けられていないボール、又は同様のものとすることができる。キャリアは、プリント回路基板（ＰＣＢ）、ＢＧＡ基板、何れかの他の種類の基板、又は何れかの支持構造体とすることができる。はんだ系は、はんだフラックス、はんだペースト、又は同様のものを含むことができる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
１つの実施形態において、酸又は塩である鉛（Ｐｂ）インジケータはキャリア、端子、又ははんだ系に付加され、すなわち、キャリア、端子又は導電性材料上にコーティングとして形成することができる。高温に曝されると、鉛（Ｐｂ）インジケータは、鉛が存在する場合にはこれと反応してはんだ系の特性を変化させる。１つの実施例においては、鉛（Ｐｂ）インジケータは、桃色又は黒色などの鉛（Ｐｂ）インジケータが反応しない材料の色とは異なる色を形成する。１つの実施形態において、反応は、はんだ系を溶融しはんだ相互接続部を形成するのに用いられるリフロー工程中に生じる。
【０００９】
はんだ系内の鉛（Ｐｂ）インジケータは、多くの構造体に適用することができる。図１−図８は、鉛（Ｐｂ）インジケータの使用によって恩恵を受けることになる様々な構造体の一部を示している。図９は、図２、図４、図６及び図８の全てのはんだ系を形成する方法５０を示す。
【００１０】
方法５０の第１の工程５２において、キャリアが準備される。このキャリアは、ＢＧＡ基板又はＰＣＢなどの上記で検討された何れかのキャリアとすることができる。はんだ系は、第２の工程５４の間にキャリアに施工される。１つの実施形態において、はんだ系は、鉛（Ｐｂ）インジケータ、はんだフラックス、及び導電性材料を含む。導電性材料は、スズ（Ｓｎ）及び鉛（Ｐｂ）の共晶組成を含むはんだ粉体とすることができ、はんだフラックスは、ロジンベース又は洗浄剤ベースの液体とすることができる。第３の工程５６において、端子がはんだ系を介してキャリアに結合される。次いで、第４の工程５８において、はんだ系が溶融され、端子をキャリアに取り付け、完成はんだ相互接続部を形成する。１つの実施形態において、溶融はリフロー工程中に行われる。第５の工程６０において、完成はんだ相互接続部がはんだ系とは異なる、例えば色である予め定められた特性を有するかどうかが判定される。そうである場合には鉛が存在する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、溶融工程の前のＱＦＰ上のリード１６を表す半導体デバイス１０の断面を示す。半導体デバイス１０は、導電性パッド１１上に形成されたはんだ系１４内に置かれたリード１６を含む。導電性パッド１１は、導電性パッド１１を電気的に絶縁する非導電性材料１３の陥凹部内に形成される。非導電性材料１３及び導電性パッド１１はキャリア１２を形成する。１つの実施形態において、キャリア１２はＰＣＢ基板であり、非導電性材料１３ははんだマスクなどの有機材料、導電性パッドは銅又は銅合金を含む。導電性パッド１１は、１つの実施形態において、キャリア１２の導電性線路の一部であり、１つの層又は材料、或いは複数の層又は材料とすることができる。キャリア１２は、非導電性材料１３及び導電性パッド１１の上に有機表面保護剤（ＯＳＰ）コーティングを有することができる。１つの実施形態において、ＯＳＰは鉛（Ｐｂ）インジケータを含む。
【００１２】
リード１６は、Ｌ字型リード（図１に示される）のようなどのようなリードであってもよい。１つの実施形態において、リード１６は、キャリア１２に実質的に平行なフット部１８を有する。フット部は、手動又は機械、或いは同様のものなどによりはんだ系１４の上に置かれる。図１には１つのリードだけが示されているが、リード１６は、パッケージ上の複数のリードのうちの１つとすることができ、これは全図において各リードについても当てはまる。
【００１３】
はんだ系１４は、スクリーン印刷のようなあらゆる好適な工程によってキャリア１２に施工することができる。１つの実施形態において、はんだ系１４は、はんだフラックス及びはんだ粉体を含む。別の実施形態において、はんだ系１４は、はんだフラックス及び鉛（Ｐｂ）インジケータを含む。更に別の実施形態において、はんだ系１４はまた、粉体とすることができるはんだペーストを含む。１つの実施形態において、はんだペーストは、６３重量％スズ（Ｓｎ）及び３７重量％鉛（Ｐｂ）ペーストのような鉛（Ｐｂ）を含む。別の実施形態において、はんだペーストは、９５．５重量％スズ（Ｓｎ）、４重量％銀（Ａｇ）及び０．５重量％銅（Ｃｕ）ペーストのような鉛フリー（Ｐｂフリー）である。はんだフラックスは、ロジン（例えばホワイトパイン・ロジン）ベース、又は洗浄剤ベースの有機酸とすることができる。従来、はんだフラックスは、酸化物レベルの低下を促進させ、リフロー前にはんだ粉体を一時的に固めるのに使用される。しかしながら、はんだフラックスはまた、鉛（Ｐｂ）インジケータ用のキャリアとすることができる。図示されるように、はんだ系１４は、はんだ合金の多くの個別の粒子で形成される。
【００１４】
鉛（Ｐｂ）インジケータは、はんだ系１４に添加し、キャリア１２の上又は内部に置き、或いはリード１６、特にフット１８の上又は内部に置くことができる。換言すれば、はんだ系１４、キャリア１２、又はリード１６は、鉛（Ｐｂ）インジケータのキャリアとすることができる。鉛（Ｐｂ）インジケータは、工程において既に存在する液体などの組成物に混合することができ、或いは追加のコーティングとして塗布される。鉛（Ｐｂ）インジケータ自体は液体とすることができる。鉛（Ｐｂ）インジケータがキャリア上にある場合には、キャリア１２上のＯＳＰコーティング内にあることができる。この実施形態においては、キャリア１２の製造者又はＯＳＰ製造者は、鉛（Ｐｂ）インジケータをキャリア１２に施行する前に、ＯＳＰコーティングに混合することができる。鉛（Ｐｂ）インジケータは、リード１６上又は内部に置かれる場合には、リード上のコーティングとすることができ、或いはリードの作製に使用される導電性材料内に混合することができる。鉛（Ｐｂ）インジケータは、はんだ系の製造者又はその後のはんだ系の購入者によって混合することができる。
【００１５】
鉛（Ｐｂ）インジケータは、半導体パッケージング工程に存在する何れかの状態で鉛（Ｐｂ）と反応するときに、色などの特性を変化させる何らかの材料とすることができる。１つの実施形態において、鉛（Ｐｂ）インジケータは、熱が加えられるとはんだ系内のあらゆる鉛（Ｐｂ）と反応し、幾らかの鉛（Ｐｂ）が存在する場合には、鉛（Ｐｂ）インジケータは、変色又は新しい化学物質の生成などのはんだの特性を変化させる。好ましい実施形態において、鉛（Ｐｂ）インジケータは、可視鉛インジケータであり、外観検査によって検出することができる。１つの実施形態おいて、外観検査は人手による（例えば目視による）ものであり、別の実施形態においては、外観検査は自動（例えば機械装置による）である。１つの実施形態において、自働外観検査は白色光又はレーザを用いる。１つの実施形態において、機械装置は、鉛（Ｐｂ）インジケータが鉛と反応したときに見られる化学物質の存在を検出する。１つの実施形態において、鉛（Ｐｂ）インジケータは塩又は酸である。例えば、鉛（Ｐｂ）インジケータは、鉛と反応すると赤桃色になるロジゾン酸２ナトリウム塩、或いは鉛（Ｐｂ）と反応して黒色沈殿物の鉛（Ｐｂ）硫化物を生成する硫化ナトリウムとすることができる。
【００１６】
１つの実施形態において、鉛（Ｐｂ）インジケータは、はんだ系に熱が加えられたときに反応する。１つの実施形態において、熱は、はんだ系がはんだリフロー炉を通って移動又は処理されるときに加えられる。はんだ系１４が、鉛フリー（Ｐｂフリー）の場合は、最低温度はほぼ２１７℃である。はんだ系１４が、鉛（Ｐｂ）を含む場合には、最低温度はほぼ１８３℃である。
【００１７】
図２は、はんだ相互接続部が形成されたときのリフロー後の半導体デバイス１０を示す。はんだ相互接続部は、リード１６をキャリア１２に結合するはんだを含む。リフローに伴う物理的作用によって、はんだ１７の端部にはフィレット２が存在する可能性がある。加えて、残渣１９が、リード１６のフット部１８上に存在する可能性がある。残渣１９は、はんだリフロー工程で得られた結果であり、ワックスのような粘稠性を有することができる。残渣１９は、鉛（Ｐｂ）インジケータを含むことができる。鉛（Ｐｂ）インジケータが存在しなければ、残渣１９は通常、淡褐色又は白の色調である。鉛（Ｐｂ）インジケータがロジゾン酸又は硫化ナトリウムであり、鉛が存在する場合には、残渣１９は、いずれの鉛（Ｐｂ）インジケータが使用されるかに応じて、それぞれ桃色又は黒色となる。残渣１９は、はんだ１７上に存在し、はんだ１７と重なり合う場合がある。残渣１９の上部は、明確にするために点線で示されている。
【００１８】
残渣は、テルペン又は水洗などの従来の洗浄工程を用いて除去ことができる。残渣１９（又ははんだ１７）内の鉛（Ｐｂ）インジケータの存在は、残渣と該残渣内に存在するあらゆる鉛（Ｐｂ）インジケータとを除去する従来の洗浄工程が使用可能であることに影響しないと考えられている。換言すれば、この洗浄工程は、鉛（Ｐｂ）インジケータの存在に起因して困難さが増すことはないと考えられる。
【００１９】
鉛（Ｐｂ）インジケータはまた、図３及び図４に示すように、（ＢＧＡ）基板にボール（球体とも呼ばれる）を取り付けて半導体デバイス２０を形成する際にも有用とすることができる。図３の半導体デバイス２０は、ボール２０、キャリア２２、及びはんだ系２４を含む。キャリア２２は、導電性パッド２１と非導電性材料２３とを含む。キャリア２２は、ＢＧＡ基板又はランド・グリッドアレイ（ＬＧＡ）とすることができ、これは正方形、長方形、又は他の形状のパッドを有するキャリアである。導電性パッド２１は、銅などの何れかの導電性材料又は材料の層とすることができる。はんだ系２４は、図１及び図２のはんだ系１４について説明された何れかの材料とすることができる。図３に示された実施形態においては、はんだ系２４は、粒子のないフラックスを含む。（はんだ系２４は、はんだ合金の個々の粒子を有して示されてはいない。）しかしながら、あらゆる好適なはんだ系を用いることができる。
【００２０】
１つの実施形態において、機械装置はボール２６をプラットフォーム又はグリッドから取り込んでキャリア２２上に載置する。キャリア２２の上に載置されているボール２６が鉛（Ｐｂ）を含むかどうかを認識することが望ましいであろう。例えば、企業が鉛フリー（Ｐｂフリー）部品を販売している場合には、ボール２６の１つ又は少数だけが鉛（Ｐｂ）を含むという理由で、ＢＧＡパッケージを放棄することは望まない場合がある。製品を製造するのに費やす金額は工程の段階毎に増大するので、一般には、製品が完成に近づく程その製品を廃棄することは望ましくない。１つの実施形態において、ボール２６は硫化ナトリウムを含み、高温処理（例えば１７９℃よりも高い）のような処理を受けることで、存在する何れかの鉛と硫化ナトリウムが反応するようになる。白色光又はレーザを使用することにより、鉛を含むボール２６は黒く見えるようになるので、ピック・アンド・プレース機械は、ボールの存在を認識しないことになる。換言すれば、鉛（Ｐｂ）を有するボールの場所は、ボールが存在しない場所と同じに見えることになるので、機械装置は、鉛（Ｐｂ）を有するボールをスキップすることになる。
【００２１】
或いは、鉛（Ｐｂ）インジケータは、キャリア２２上のはんだ系２４内に存在し、キャリア２２にボール２６を取り付けるために行われるリフロー間に何らかの鉛と反応することができる。図４に示されるように、リフロー後、はんだ系２４ははんだ相互接続部を形成する。図１及び図２でリフローについて説明された同じ処理を使用してもよい。リフロー中、はんだ系２４はボール２６と融合し、ボール２６を変形させる場合がある。ボールがはんだ系２４と融合するときに直径が拡大し、ボール２６と導電性パッド２１との間の界面で平坦化するように見えるので、ボール２６は、半球体又は変形球体となる可能性がある。これにもかかわらず、本明細書で使用される場合、ボール２６はその変形形状に関係なくボール２６と呼ぶことにする。換言すれば、処理の種々の段階でのボール２６は、様々な形状を有することができ、更に完全な球体ではなくともよい。図２と同様に、残渣２８が存在する可能性があり、鉛（Ｐｂ）インジケータを含むことができる。図２に関して論じた同じ洗浄工程を図４の半導体デバイス２０に使用することができる。
【００２２】
キャリア２２が、ボール２６のようなボールで実装された後、半導体デバイス２０を含むパッケージが形成される。（半導体デバイス２０の一部の断片のみが図５及び図６に示されている。）次いで、このパッケージは別のキャリアに取り付けることができる。パッケージ及びキャリアの一部分が半導体デバイス３０として図５に示されている。はんだ（図示せず）によって導電性パッド２１に結合されたボール２６は、上述の何れかのはんだ系とすることができるはんだ系３４上に（例えば、手動又は機械装置を用いて）載置される。はんだ系３４は、非導電性材料３３の陥凹部内で導電性パッド３１の上に載る。導電性パッド３１及び非導電性材料３３はキャリア３２を形成する。半導体デバイス３０のこれらの部分は、図１及び図２の導電性パッド、非導電性材料１３及びキャリア１２と同様とすることができる。実際には、図５及び図６では端子がＢＧＡパッケージのボールであり、図１及び図２では端子がＱＦＰのリードであることを除いては、図５及び図６は図１及び図２と極めて類似している。
【００２３】
半導体デバイス３０は、図２に関して上記で説明されたリフロー工程を用いてリフローすることができ、これによりはんだ系３４は、はんだ相互接続部となる。リフロー中、はんだ系３４はボール２６と融合し、ボール２６を変形させる可能性がある。ボールはキャリア２２に結合されたときに既に変形しており、キャリア３２に結合されたときに再度変形するので、ボール２６は変形した球体又は樽形となる。この形状に関係なく、それでも要素２６をボールと呼ぶことにする。
【００２４】
前述の他のリフロー工程と同様に、残渣３６が存在する可能性がある。残渣３６は、鉛（Ｐｂ）インジケータを含むことができる。ボール２６又ははんだ系３４内に鉛が存在する場合には、鉛（Ｐｂ）インジケータははんだの特性（例えば色）を変化させることになる。上述のように、何れかの従来の洗浄を行い、残渣３６を除去することができる。
【００２５】
図５及び図６と類似して、図７及び図８は、ボール２６及びキャリア２２をリードレス・パッケージ又はリードレス・キャリアであるキャリア４４と置き換えている。半導体デバイス４０において、キャリア４４は、クワッド・フラット・ノーリード（ＱＦＮ）パッケージ、リードレスＬＧＡ、又は同様のものとすることができる。リードレス・キャリア４４は、基板４６と導電性パッド４８とを含む。導電性パッド４８は、図７に示すような正方形又は長方形、或いは円形などのどのような形状であってもよい。導電性パッド４８は、スズ−鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）合金、ニッケル−パラジウム、又は同様のもののようなどのような導電性材料であってもよい。導電性パッド４８は、はんだ系１４、２４及び３４の何れかに関して上記で説明された何れかの材料とすることができるはんだ系４９上に載置される。はんだ系４９は、非導電性材料４３のトレンチ内に形成された導電性パッド４１上に形成される。導電性パッド４１及び非導電性材料４３は、キャリア１２及びキャリア２２に類似したキャリア４２の一部である。同様に、導電性パッド４１は、導電性パッド２１及び３１と類似し、非導電性材料４３は、非導電性材料２３及び３３と類似する。
【００２６】
前述の何れかのリフロー工程とすることができるリフロー工程後、はんだ系４９は、はんだ相互接続部となる。半導体デバイス４０は、リードレス・キャリアとすることができるキャリア４４をＰＣＢとすることができるキャリア４２にはんだ５０を介して結合する。図２のはんだ１７と同様に、はんだ５０は、リフロー中に印加される可能性のある物理的作用によって両端にフィレット５１を有する場合がある。はんだ５０、導電性パッド４８又は導電性パッド４１が鉛（Ｐｂ）インジケータを含む場合には、リフロー後、はんだ５０、導電性パッド４８又は導電性パッド４１が鉛を含むときに、はんだ５０は予め定められた特性（例えば色）を変化させている。図示されていないが、残渣が存在する可能性があり、鉛（Ｐｂ）インジケータを含むことができる。残渣は、何れかの従来の洗浄工程を用いて除去することができる。
【００２７】
上記の明細書において、本発明が特定の実施形態に関連して説明されてきた。しかしながら、当業者でれば、添付の請求項に記載された本発明の範囲から逸脱することなく様々な修正及び変更を行うことができる点を理解している。従って、本明細書及び各図は、限定ではなく例証とみなすべきであり、全てのこうした修正形態は本発明の範囲内に含まれるものとする。
【００２８】
上記において、利益、他の利点、及び問題に対する解決策を特定の実施形態に関して説明してきた。しかしながら、これらの利益、利点、問題に対する解決策、並びに何れかの利益、利点、又は解決策を想起し又は顕在化させることのできる何れかの要素は、何れか又は全ての本請求項の重要な、必須の、又は不可欠な特徴又は要素と解釈すべきではない。本明細書で使用される用語「備える」、「備えている」又はこれらの他の何らかの変形は、非排他的な包含を網羅するものとし、その結果、一連の要素を備える工程、方法、物品、又は装置は、これらの要素だけを含むのではなく、このような工程、方法、物品、又は装置に明確には挙げられていない他の要素又はこれらに固有の他の要素を含むことができる。本明細書で使用される単数形は、１つ或いは１つより多いものと定義される。更に、本明細書及び請求項において、用語「前方」、「後方」、「上部」、「底部」、「上」、「下」及び同様のものは、存在する場合には説明目的で使用され、必ずしも恒久的な相対位置を説明するものではない。このように使用される用語は、適切な状況の下で置き換えることが可能であり、例えば、本明細書で説明された本発明の実施形態は、例示されたもの又は本明細書で別途説明されたもの以外の向きで機能させることができるようになる。本明細書で使用される用語「複数」は、２つ或いは２つよりも多いものとして定義される。本明細書で使用される用語「もう一つの」は、少なくとも第２の又はそれ以降のものとして定義される本明細書で使用される。用語「結合された」は、接続されたものとして定義されるが、必ずしも直接的接続である必要はなく、必ずしも機械的接続であるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態によるリフロー工程の前のはんだ系によりプリント回路基板（ＰＣＢ）基板に結合された端子を有する半導体デバイスの一部分の断面図である。
【図２】本発明の実施形態によるリフロー後の図１の半導体デバイスを示す図である。
【図３】本発明の実施形態による第１のリフロー工程の前のはんだ系を介してボール・グリッドアレイ（ＢＧＡ）基板に結合されたボールを有する半導体デバイスの一部分の断面図である。
【図４】本発明の実施形態による第１のリフロー工程後の図３の半導体デバイスを示す図である。
【図５】本発明の実施形態による第２のリフロー工程の前のＰＣＢ基板に結合された図４の半導体デバイスを示す図である。
【図６】本発明の実施形態による第２のリフロー工程後の図５のボールを示す図である。
【図７】本発明の実施形態によるリフロー工程の前のプリント回路基板（ＰＣＢ）基材に結合されたリードのない半導体デバイスの一部分の断面図である。
【図８】本発明の実施形態によるリフロー後の図７の半導体デバイスを示す図である。
【図９】本発明の実施形態による半導体デバイスを形成する工程である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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