(57)【要約】  本発明は、動作のため、電気デバイスコンタクト部（ＧＫ）及び加圧デバイス（ＡＥ）を備えるホルダ（ＨＨ）に挿入されるチップカード（ＣＣ）、特に、ＳＩＭカードに関係する。チップカード（ＣＣ）は、基板（Ｓ）と、コンタクトフィールド（Ｋ）と、チップ（Ｃ）と、シングルピース封止（Ｖ）とを備える。本発明によれば、封止（Ｖ）は、チップカード（ＣＣ）の挿入中に、封止（Ｖ）が加圧デバイス（ＡＥ）とボディ接触し、コンタクトフィールド（Ｋ）がデバイスコンタクト部（ＧＫ）とボディ接触し、コンタクトフィールド（Ｋ）がデバイスコンタクト部（ＧＫ）と確実に電気接触することを保証する厚さ（ｄＶ）を有する。さらなるキャリア材料（Ｔ）は設けられない。
2008504627.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気デバイスコンタクト部及び加圧デバイスを備えるホルダに挿入するチップカードであって、
第１の面及び反対側の第２の面を伴う電気絶縁平面基板と、
前記第１の面に塗布された金属平面コンタクトフィールドと、
前記第２の面に位置付けられ、前記コンタクトフィールドに電気接続されたチップと、
前記第２の面に位置付けられ、前記チップを封入するシングルピース封止と、
を備え、前記封止が、当該チップカードの挿入中に、前記封止が前記加圧デバイスとボディ接触し、前記コンタクトフィールドが前記デバイスコンタクト部とボディ接触し、前記コンタクトフィールドが前記デバイスコンタクト部に確実に電気接触させられる厚さを有する、
チップカード。
【請求項２】
前記コンタクトフィールドの領域内の前記封止が、前記コンタクトフィールドが当該チップカードの挿入中に前記デバイスコンタクト部に確実に接触させられるベース面を有することを特徴とする、請求項１に記載のチップカード。
【請求項３】
前記封止の前記ベース面が、前記基板のエッジを越えて突出することなく、少なくとも前記コンタクトフィールドと同じ大きさであることを特徴とする、請求項２に記載のチップカード。
【請求項４】
前記基板に向かうエッジが前記コンタクトフィールドの周りに設けられることを特徴とする、請求項１に記載のチップカード。
【請求項５】
前記基板が前記第１の面から前記第２の面に通じる孔を有し、前記封止が前記孔の中まで広がることを特徴とする、請求項１に記載のチップカード。
【請求項６】
外形寸法が携帯電話機用のＳＩＭカードの外形寸法と一致することを特徴とする、請求項１に記載のチップカード。
【請求項７】
少なくとも１個のさらなるチップが前記第２の面に位置付けられたチップの上に配置され、前記封止がすべてのチップを封入することを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載のチップカード。
【請求項８】
少なくとも１個のさらなるチップが前記第２の面に位置付けられた前記チップの隣りに配置され、前記封止がすべてのチップを封入することを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項記載のチップカード。
【請求項９】
少なくとも１個の前記チップがプロセッサとして設計され、少なくとも１個の別のチップがメモリとして設計されることを特徴とする、請求項１から６のいずれか一に記載のチップカード。
【請求項１０】
少なくとも一つの挿入方向を有し、前記封止が前記方向への挿入を簡単化する形状を有することを特徴とする、請求項１に記載のチップカード。
【請求項１１】
少なくとも一つの挿入方向を有し、前記封止が前記挿入方向に反する挿入を阻止する形状を有することを特徴とする、請求項１に記載のチップカード。
【請求項１２】
共通基板上に位置付けられ、個別のチップカードの前記封止が、前記チップカードが容易に切り離されるように間隔を空けられていることを特徴とする、請求項１から１１のいずれか一項記載の複数個のチップカードの配置。
【請求項１３】
前記基板が前記個別のチップカードの前記封止の間に穿孔が設けられていることを特徴とする、請求項１２に記載の配置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の表面及び反対側の第２の表面を伴う電気絶縁平面基板と、第１の表面に塗布された金属平面コンタクトフィールドと、第２の表面に位置付けられ、コンタクトフィールドに電気接続されたチップと、第２の表面に位置付けられ、チップを封入するシングルピース封止とを備える、電気デバイスコンタクト部及び加圧デバイスが備え付けられたホルダに挿入するチップカードに関係する。
【０００２】
本発明は上記のような複数個のチップカードの配置にさらに関係する。
【背景技術】
【０００３】
現代世界では、たとえば、電話カード、ＡＴＭカード、有料テレビ用アクセスカード、及び、いわゆる「加入者識別モジュール」、すなわち、略してＳＩＭカードのようなチップカードの多数のアプリケーションが存在する。できる限りよい費用対効果でカードを製造するため、８５×５４ｍｍの統一サイズ、すなわち、クレジットカードのフォーマットが合意された。これは、上記カードの簡単な取り扱いを保証する。９０年代前半のＧＳＭ時代の最初には、ＳＩＭカードでさえこのフォーマットで使用されていた。しかし、小型化の増大の結果として、今日のＳＩＭカードは、元のサイズのほんの一部に過ぎない。
【０００４】
ＳＩＭカードは、それにもかかわらず、９０年代前半と同じプロセスを使用して製造されている。このプロセスでは、ＩＳＯ７８１０に従って標準化された、ほぼコンタクトフィールドのサイズからなる比較的小型のチップカードモジュールが８５×５４ｍｍのサイズのキャリアに組み込まれる。一つの可能な方法は、チップカードモジュールをチップカードの切削加工された凹部に接着させることに基づいている。別の可能な方法は、カードをモールドし、このようにしてキャリアに挿入するときに、チップカードモジュールを金型中にセットすることに基づいている。
【０００５】
今日の小型ＳＩＭカードは、次に、キャリアから打ち抜かれるか、又は、ＳＩＭカードをキャリアから取り外すことを可能にするために穿孔される。このプロセスより前に、ＳＩＭモジュールは個人化され、すなわち、電話ネットワークへの加入者の確実な確認を後で可能にする固有の電子コードが与えられる。ＳＩＭカードは、キャリアから打ち抜かれるか、又は、外された後に限り、携帯電話機のホルダに挿入する準備が完了する。
【０００６】
携帯電話機のような、チップカードと共に使用するための装置は、この目的のためのデバイスコンタクト部及び加圧デバイスを伴うホルダが設けられる。チップカードがホルダに挿入されるならば、加圧デバイスは、チップカードの平面コンタクトフィールドとデバイスコンタクト部との間に確実な接触を保証する。
【０００７】
一般的に使用される加圧デバイスの設計のため、チップカードの厚さは、一方で規定された厚さだけがチップカードのホルダへの挿入を可能にし、他方で必要とされる接触力を保証するので、重要な役目を果たす。チップカードの上端に圧力を加える加圧デバイスは、チップカードが挿入されるときに弾性変形し、チップカードの厚さに応じて増減する度合いの力をチップカードに導入する。チップカードが厚くなると、圧力、したがって、接触力がより高くなり、チップカードが薄くなると、圧力、したがって、接触力がより低くなる。多くの場合に、比較的低いバネ定数が原因で、コンポーネント公差をより良く補償することができる付加的なバネ式接点が使用される。
【０００８】
加圧デバイスの例は、カードが下側に挿入されるガイドレールである。これらのガイドレールは、横方向へのあらゆる動きを阻止しながら、チップカードが挿入方向に移動することを可能にする。チップカードがバネ式接点を備えたホルダに挿入されるとき、チップカードはこれらの接点を押し返し、このバネ定数の結果として、コンタクトフィールドをデバイスコンタクト部の方へ圧迫する。
【０００９】
加圧デバイスのさらなる例は、コンタクトフィールドによって表された表面と直角に延在し、チップカードの上端で圧迫されるフラップ、又は、挿入方向に規定された位置からの挿入の間にチップカードの逆の動きを阻止するラッチデバイスである。
【００１０】
上記の理由のため、一般的に使用されるホルダは、約０．８ｍｍのクレジットカードの厚さに合わせて設計される。逆に、このことは、チップカードが申し分なく機能すべであるならば、この厚さを持つべきであることを意味する。これは、上記のように、チップカードモジュールを、非常に精細な許容誤差まで製造されるカードキャリアに組み込むことにより達成される。チップカードモジュールは、対応して薄くされるべきであり、約０．６ｍｍの厚さを有する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
不必要な廃棄物で環境を汚染することはともかくとして、従来の製造方法は、技術的に複雑であり、多数のプロセスステップが関連するので費用がかかる。その上、このチップのため利用可能な容積は、このテクノロジーの結果として極めて制限される。チップの製造は小型構造体を許容する高価な方法を必要とするか、又は、機能性が犠牲にされるべきである。いずれの場合も、チップカードを製造する条件は決して満足できない。
【００１２】
したがって、発明の目的は、上記の問題を解決するチップカードを特定することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本目的は、チップカードの封止が、チップカードの挿入中に、封止が加圧デバイスとボディ接触し、コンタクトフィールドがデバイスコンタクト部とボディ接触し、コンタクトフィールドがデバイスコンタクト部と確実に電気接触する厚さを有する、冒頭の段落に提示されたようなチップカードを明らかにすることにより達成される。
【００１４】
チップを封入する封止の厚さは、したがって、チップカードが満足できる接触のためホルダと協働するように選択される。基板の厚さとコンタクトフィールドの厚さは、当然ながら、考慮されるべきである。さらなるキャリア材料は必要とされず、チップカードの製造プロセスを著しく簡単化する。チップカードモジュールのキャリアへの接着と、その後のチップカードの打ち抜きは、もはや必要とはされない。したがって、環境はもはや打ち抜き残留物によって汚染されない。毎年非常に多数のチップカードが生成されることを考慮して、特に、これは実質的な進歩を与える。
【００１５】
発明はＳＩＭカードとして使用されるチップカードに限定されないことをここに記載すべきである。特に、小型化は、将来、クレジッドカード、ＡＴＭカード、カスタマカード、デジタルテレビ又はラジオなどのアクセスカードに影響を与える可能性がある。たとえば、比較的小型のクレジットカードが、移動電話機又はＰＤＡのような移動端末設備に挿入され、支払取引が、将来には、上記の端末機器を介して無線システムを使用して終了する。
【００１６】
チップカードの挿入中にコンタクトフィールドがデバイスコンタクト部に確実に接触させられるように、コンタクトフィールドの領域における封止がベース面を有するならば有利である。基板とコンタクトフィールドは比較的薄いので、それらの機械的強度はかなり弱い。このために、チップカードは、何か他の方法による日常の使用中に発生させられる接触力と負荷の点から見て必要とされる強度を備えるべきである。このために、チップの保護を主たる目的とする封止は、コンタクトフィールドの最も重要な領域まで拡張され、ホルダの加圧デバイスがコンタクトフィールドと確実に接触することを可能にする。
【００１７】
封止のベース面が、基板のエッジを越えて突出することなく、少なくともコンタクトフィールドと同じ大きさであるならば、特に有利である。このことは、コンタクトフィールド全体がホルダのデバイスコンタクト部に確実に接触させられることを保証する。封止は、当然ながら、接触に影響を与えることなく、コンタクトフィールドを越えることがある。しかし、封止が基板を越えなければ、封止は本発明によるチップカードの製造を単純化するので、望ましい。封止の適用に続いて、チップカードは基板から打ち抜かれ、又は、基板はハウジングエッジに沿って穿孔される。基板が封止より少し突出するならば、どちらのプロセスも容易になる。約０．２ｍｍの突出が実際的な寸法として提案される。
【００１８】
発明によるチップカードの特に有利な設計では、基板に向かうエッジはコンタクトフィールドの周りに設けられる。この手段もまた、基板を打ち抜くか、又は、基板に穿孔するときに有利である。その理由は、コンタクトフィールを作り、一般的に、金メッキされた銅で構成されている金属層は、通常は、エポキシ樹脂が含浸されたグラスファイバで作られている基板のようにそれほど容易に切り離されないからである。基板は直ぐに折れるが、金属層は切り離される時に擦り切れる傾向がある。穿孔された基板を伴うチップカードが、たとえば、手で切り離されるならば、金属層は、極端な例では、基板から少なくとも部分的に切り離される。基板へ向かうコンタクトフィールドのエッジは、チップカードのホルダへの挿入をさらに簡単化する。バネ式接点を伴うユニットでは、特に、比較的頑丈な基板は、最初にデバイスコンタクト部と機械接触し、デバイスコンタクト部を押し返す。その後に限り、コンタクトフィールドがデバイスコンタクトと接触し、頻繁な使用中にコンタクトフィールドが基板から分離することを阻止する。
【００１９】
基板が第１の面から第２の面に通じる孔を有し、封止がそれらの孔の中へ延びるならば、さらに特に有利である。上記の孔は二つの機能を実現する。一方で、孔は、いわゆる「ボンディング」を、すなわち、一般に金で作られたワイヤを用いて、基板の第２の面に位置するチップを基板の第１の面に位置するコンタクトフィールドへ接合することを可能にする。他方で、射出成形のようなプロセスによって付け加えられる封止は、孔の中にも侵入し得るので、基板により良く接合される。特に、チップカードがホルダに挿入されるとき、剪断応力がチップカード内に発生され、最悪の場合には、封止を基板から分離し、その結果、チップカードを破壊する。孔に突出する封止の部分によって行われる基板と封止との間の明確な接続は、この傾向を妨げる。通常プラスチック製の封止は金メッキされた金属層に非常に弱く接着するだけであるので、問題となる影響は特に両面が金属化された基板において起こる。
【００２０】
外形寸法は、便宜的に携帯電話機のＳＩＭカードの外形寸法と一致する。封止の寸法が基板及びコンタクトフィールドと共にＳＩＭカードサイズのチップカードを提供するように定められるならば、本発明によるチップカードは、対象となる機器を修正することを必要とすることなく、携帯電話機のような機器において直ぐに使用される。コンタクトフィールドが約３５μｍの厚さであり、基板が１１０μｍの厚さである広く使用されているチップカードでは、部品公差を考慮して、約６５５μｍの厚さが封止のため選ばれるであろう。すなわち、封止の厚さは、当然ながら、上記の寸法とは異なる。
【００２１】
少なくとも１個のさらなるチップが第２の面に位置するチップの上に配置され、封止が全チップを封入するならば、さらに特に有利である。キャリア材料を省くことにより、部品高さに約２００μｍの利益が得られ、その利益は約１５０μｍの厚さをもつ付加的なチップのため利用可能である。メモリチップは、機能的な範囲を拡大するため、たとえば、チップカードのプロセッサチップ上にピギーバック形式で置かれる。「近距離無線通信」、簡単にＮＦＣの規格に対応する機能を網羅する付加的なプロセッサチップの統合もまた考えられる。デジタル規格チップとアナログ規格チップの組み合わせであっても比較的簡単に行われる。
【００２２】
同様に、少なくとも１個のさらなるチップが第２の面に位置するチップの隣りに追加され、封止が全チップを封入するならば有利である。本例では、付加的なチップは、既存のチップの上ではなく、隣りに置かれる。接合のため必要とされるフランジを省くことにより、付加的なチップのための容積が利用可能になる。現在のテクノロジーによって利用可能な容積に加えられる制約は、本発明によるチップカードによって便宜的に取り除かれる。しかし、代替的に、より安価な、すなわち、より粗いチップテクノロジーのため獲得された空間を使用することも考えられる。等価的な機能が、より大型の、したがって、技術的に複雑さの程度が低いチップに統合され得る。
【００２３】
この点に関して、チップのうちの少なくとも１個がプロセッサとして設計され、少なくとも１個の他のチップがメモリとして設計されるならば好都合である。メモリチップは、たとえば、既存のプロセッサチップの上端にピギーバック形式で置かれる。すなわち、プロセッサチップ上のメモリエリアより安価に大量生産され得る標準的なメモリチップが使用される。発明のこの変形例のさらなる利点は、粗い構造のチップテクノロジーで作ったプロセッサチップは、微細な構造のチップテクノロジーで作ったメモリチップと、全く同一のチップカード内に統合され得るという事実にある。この機能は、従来技術の製造方法のために、これまでは利用できなかった。
【００２４】
発明の有利な変形例は、少なくとも一つの挿入方向をもつチップカードと、適切な方向での挿入を容易化する封止とを特色とする。封止が一般に射出成形によって製造されるという事実は、チップカードの成形に関して新たな可能性を開く。封止は、たとえば、チップカードのホルダへの挿入をより簡単にするため、挿入方向の先端で面取りされるか、丸められる。この面取り又は丸めは、射出成形プロセス中に製造されるか、又は、切削若しくは研削によって製造される。知られている製造方法の打ち抜きプロセスの点から見ると、この形状のチップカードを製造することはこれまで可能ではなかった。
【００２５】
発明のさらなる有利な変形例は、少なくとも一つの挿入方向をもつチップカードと、挿入方向に反する挿入を阻止する封止とを特色とする。射出成形テクノロジーの結果として、チップカードは、チップカードのホルダへの挿入を一方向だけで許可する挿入方向に広がる片側溝を設けることが可能である。挿入プロセス中に、ホルダの特別に設計されたガイドレールがこの溝と係合する。溝とガイドレールがないので、チップカードは逆さに挿入できない。その他の考えられる設計には、挿入方向に対してチップカードの先端に位置する凹部とラグが含まれる。この場合も、対応する手段が逆方向の挿入を阻止するためにホルダに設けられるべきである。
【００２６】
発明の目的は、複数個のチップカードが共通基板上に位置付けられ、個別のチップカードの封止は、チップカードが容易に切り離されるように間隔を空けられている、複数個のチップカードの配置によってさらに実現される。
【００２７】
チップカードのさらなる処理のため、複数個のチップカードを同時に操作することが有用である。ＳＩＭカードのストリップ又はロールは、たとえば、携帯無線電話機オペレータに供給され、オペレータが経済的な方法でチップカードを個人化することを可能にする。このプロセスの後に続いて、ＳＩＭカードは、たとえば、切断又はクリッピングによって切り離され、エンドユーザへ送られる。
【００２８】
これに関連して、基板が個別のチップカードの封止の間で穿孔されるならば有利である。上記の例に基づいて、カードは道具を用いなくても切り離される。穿孔のお陰で、個別のＳＩＭカードは、ストリップ又はロールから容易に折り取られる。完全を期すために、発明のこの設計は、当然ながら、ＳＩＭカードに限定されることなく、チップカード一般に適用され得ることについて記載されるべきである。
【００２９】
発明の上記態様及びその他の態様は、後述される実施形態から明白であり、これらの実施形態に限定されることなく、実施形態を参照して説明される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
図１ａは従来技術によるチップカードモジュールＣＭを示す。コンタクトフィールドＫは基板Ｓの第１の面に塗布され、チップＣは第１の面とは反対側にある基板Ｓの第２の面に接着させられる。チップＣは、ワイヤＤによってコンタクトフィールドＫに接続され、上記ワイヤＤは、基板Ｓの第１の面から第２の面に通じる基板Ｓ内の孔を通り抜ける。チップＣ及びワイヤＤは、外部の影響からチップＣ及びワイヤＤを保護する封止Ｖに埋め込まれ、この場合には基板Ｓより著しく小さい。
【００３１】
図１ｂはチップカードＣＣを示し、図１ａからのこのチップカードモジュールはキャリア材料Ｔに接着させられている。キャリア材料Ｔは、切削のような方法によって製造された、チップカードモジュールＣＭより僅かに大きい凹部を特徴とする。チップカードモジュールは、接着層ＫＬの助けによってキャリア材料Ｔに取り付けられ、キャリア材料と共にチップカードＣＣを形成する。キャリア材料Ｔは、たとえば、クレジットカード又はＳＩＭカードのサイズを有する。ホルダの設計のために、チップカードＣＣは、チップカードＣＣの挿入後にコンタクトフィールドＫとホルダのデバイスコンタクト部との間で確実な接触のため規定された厚さｄをさらに持たなければならない。チップカードＣＣの挿入方向ＥＲは、一般に、基板Ｓの第１の面と平行する。しかし、ホルダの設計に応じて、異なる挿入方向ＥＲも可能である。
【００３２】
図２は、従来技術によるいわゆる「スマートメディアカード」ＳＭＣを示す。このようなカードは、たとえば、デジタルカメラ用のメモリカードとして使用される。図１ｂのチップカードＣＣとは大きく違って、キャリア材料は２部品で作られている。チップカードモジュールＣＭは、接着層ＫＬの助けによって第１のキャリア部品Ｔ１に取り付けられ、その後に第２のキャリア部品Ｔ２を第１のキャリア部品に接着させる。代替案として、スマートメディアカードＳＭＣを製造するため、２個のキャリア部品Ｔ１とＴ２を一体的に溶接することも可能である。スマートメディアカードＳＭＣの最も一般的に使用される挿入方向ＥＲは、この場合も、基板Ｓの第１の面と平行する。ホルダの設計のために、スマートメディアカードＳＭＣは同様に、スマートメディアカードＳＭＣの挿入後にコンタクトフィールドＫとホルダのデバイスコンタクト部との間の確実な接触のため規定された厚さｄを有することが必要である。
【００３３】
図３は、この場合にもコンタクトフィールドＫが第１の面に塗布された基板Ｓを備える従来技術によるいわゆる「ボールグリッドアレイ」ＢＧＡを示す。しかし、この例では、基板Ｓは、上記のチップモジュールＣＭの基板よりも僅かに厚い。その理由は、ボールグリッドアレイＢＧＡが、一般的に、複数個の接点をチップＣに接続するため複数の導体層を必要とするからである。第１の面とは反対側にある基板Ｓの第２の面には、導体Ｌ１及びＬ２とチップＣが位置付けられる。ここでも、チップＣはワイヤＤによって導体Ｌ１及びＬ２に接続され、導体Ｌ１及びＬ２が今度はコンタクトフィールドＫに接続される。図１ａによるチップカードモジュールＣＭとは大きく異なり、ワイヤＤは基板Ｓの孔を通り抜けることなく、基板Ｓの第２の面で終端する。チップＣ及びワイヤＤは、ボールグリッドアレイの場合には、基板Ｓとほぼ同じ大きさである封止Ｖによって封入される。コンタクトフィールドＫ上に位置する錫ボールは、ボールグリッドアレイＢＧＡをデバイスボードに接続する。組立のため、ボールグリッドアレイＢＧＡはボード上に置かれ、次に、錫ボールＢが溶けてデバイスボード上の接点に接合されるまで上から加熱される。ボールグリッドアレイＢＧＡの厚さｄは、したがって、確実な接触に無関係である。
【００３４】
完全を期すため、いわゆる「ピングリッドアレイ」についてもここで取り上げるべきであり、その構造は、ボールグリッドアレイＢＧＡの構造と類似しているが、錫ボールＢとの平面コンタクトフィールドＫはコンタクトピンによって置き換えられる。ピングリッドアレイの知られている例は、ＰＣ用の市販されているプロセッサである。ピングリッドアレイの挿入方向ＥＲは基板Ｓの第１の面と直交する。ピングリッドアレイの厚さｄは、したがって、確実な接触とは同様に無関係である。
【００３５】
図４は、本発明によるチップカードＣＣを最終的に表す。チップカードモジュールＣＭとの類比において、その構造は図１ａに示された構造と類似するが、封止Ｖのサイズは基板Ｓのサイズと本質的に同じであり、封止Ｖの厚さｄＶは、チップカードＣＣの挿入後にコンタクトフィールドＫとホルダのデバイスコンタクト部との間の確実な接触を保証するためにホルダの厚さと一致する。チップカードの挿入方向ＥＲは、この場合も、基板Ｓの第１の面と平行である。しかし、ホルダのタイプに応じて、基板Ｓの第１の面と直交するようなその他の挿入方向ＥＲもまた可能である。チップカードＣＣは、固定フラップを用いてホルダに挿入されると考えられる。
【００３６】
図１ａによるチップカードＣＣ及び図２によるスマートメディアカードＳＭＣとの相違点は容易に特定される。これらは、チップカードＣＣ又はスマートメディアカードＳＭＣのそれぞれの外形寸法を定めるために付加的なキャリア材料Ｔ又はキャリア部品Ｔ１及びＴ２を必要とするが、本例では、基板Ｓと封止Ｖの寸法が必要に応じて決められる。
【００３７】
図５ａは、複数個のチップＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４を含むチップカードＣＣを正面図と側面図で示す。コンタクトフィールドＫは基板Ｓの第１の面に塗布され、第３のチップＣ３及び第４のチップＣ４は、第１の面と反対側にある基板Ｓの第２の面に接着させられる。第１のチップＣ１は第３のチップＣ３の上に搭載され、第２のチップＣ２は第４のチップＣ４の上に搭載される。第３のチップは従来技術によるＳＩＭモジュールでもよく、第４のチップはＮＦＣモジュールでもよく、第１のチップＣ１及び第２のチップＣ２は標準的なメモリチップでもよい。簡単のため、個別の電気接続は図に示されていない。チップＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４のすべては封止Ｖに埋め込まれ、封止は、本例では、挿入方向ＥＲでのチップカードＣＣのホルダへの挿入を簡単化する面取り部Ｆを有する。その上、封止Ｖは、挿入方向ＥＲとは逆にチップカードＣＣがホルダに挿入されることを阻止する溝Ｆを有する。
【００３８】
図５ｂは、略図的に表現されたホルダＨＶに、挿入方向ＥＲで部分的に挿入された、図５ａによるチップカードＣＣを示す。封止Ｖは、加圧デバイスＡＥとボディ接触し、コンタクトフィールドＫはデバイスコンタクト部ＧＫとボディ接触することが容易にわかる。一般的に使用されるホルダＨＶのデバイスコンタクト部ＧＫは、通常、プラスチックで作られるので、比較的容易に変形させられる。厚さｄＶの適当な選択によって、コンタクトフィールドＫとデバイスコンタクト部ＧＫとの間の接触力は確実な電気接触のため調節され得る。
【００３９】
図６は、チップカードＣＣ１．．ＣＣ５の切り離しを簡単化するために穿孔Ｐが個別のチップカードＣＣ１．．ＣＣ５の間に設けられた、共通基板Ｓ上の複数個のチップカードＣＣ１．．ＣＣ５の配置を最終的に表す。共通基板Ｓ上の複数個のチップカードＣＣ１．．ＣＣ５の製造は特に経済的である。基板Ｓの弾性のために、複数個のチップカードＣＣ１．．ＣＣ５は巻き取られることもある。
【００４０】
結論として、発明の種々の実施形態の特長は、選択に応じて、個別に存在するか、又は、組み合わされることに注意すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１ａ】従来技術によるチップカードモジュールの断面図である。
【図１ｂ】キャリア材料に接着させられた図１ａからのチップカードモジュールを示す図である。
【図２】従来技術によるいわゆる「スマートメディアカード」を示す図である。
【図３】従来技術によるいわゆる「ボールグリッドアレイ」を示す図である。
【図４】
【図５ａ】複数のチップを伴う本発明によるチップカードを示す図である。
【図５ｂ】特にホルダに挿入された図５ａからのチップカードを示す図である。
【図６】共通基板上の複数個のチップカードの配置を示す図である。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６】
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