(57)【要約】無線周波数識別（ＲＦＩＤ）アイテム／対象に対する方法、システムおよび装置が記述される。本発明の実施形態において、アイテム／対象の材料の共振周波数特性が、該アイテム／対象におけるＲＦＩＤ機能を使用可能にするために用いられる。本発明の一局面において、ＲＦＩＤアイテムは、共振材料を備えている。集積回路（ＩＣ）ダイが、共振材料と電気的に結合される。共振材料は、ＩＣダイのアンテナとして機能する。ＩＣダイは、クアドラポーザ基板に装着され得ることによって、共振材料と電気的に結合される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）アイテムであって、該アイテムは、
該アイテムの共振材料と、
該共振材料に電気的に結合された集積回路（ＩＣ）ダイと、
を備え、該共振材料は、該ＩＣダイのためのアンテナとして機能する、
アイテム。
【請求項２】
前記アイテムは、タバコパックである、請求項１に記載のＲＦＩＤアイテム。
【請求項３】
前記タバコパックは、フォイルシートを含み、該フォイルシートは、前記共振材料を含む、請求項２に記載のＲＦＩＤアイテム。
【請求項４】
前記ＩＣダイは、前記フォイルシートに取り付けられている、請求項３に記載のＲＦＩＤアイテム。
【請求項５】
前記フォイルシートに装着されたクアドラポーザ層をさらに備え、前記ＩＣダイは、該クアドラポーザ層に取り付けられており、該ＩＣダイは、該クアドラポーザ層を介して該フォイルシートに電気的に結合されている、請求項３に記載のＲＦＩＤアイテム。
【請求項６】
前記フォイルシートは、それを通って形成されたスロットを有し、該スロットは、前記フォイルシートの共振周波数を調整するような大きさに作られている、請求項３に記載のＲＦＩＤアイテム。
【請求項７】
前記アイテムは、バッグ、窓、車のウィンドシールド、ナンバープレート、船、電気のコンセント、および建造物のうちの一つである、請求項１に記載のＲＦＩＤアイテム。
【請求項８】
導電パターンを有する基板をさらに備えて、前記ＩＣダイは、該基板に取り付けられ、該導電パターンに電気的に結合されており、該導電パターンは、該ＩＣダイを前記共振材料に電気的に結合している、請求項１に記載のＲＦＩＤアイテム。
【請求項９】
前記導電パターンは、前記共振材料のインピーダンス特性と整合するように構成される、請求項８に記載のＲＦＩＤアイテム。
【請求項１０】
前記導電パターンは、複数の電気的に導電性のセグメントを含む、請求項８に記載のＲＦＩＤアイテム。
【請求項１１】
前記複数の電気的に導電性のセグメントのうちの一つの電気的に導電性のセグメントは、前記ＩＣダイのパッドを前記共振材料に電気的に結合している、請求項１０に記載のＲＦＩＤアイテム。
【請求項１２】
前記アイテムのパッケージングは、前記共振材料を含む、請求項１に記載のＲＦＩＤアイテム。
【請求項１３】
前記パッケージングは、ボトル、缶、ビタミンの容器、医薬品の容器、光学式格納媒体のためのパッケージング、おもちゃのためのパッケージング、器具のためのパッケージングまたは化粧品のパッケージングのうちの一つである、請求項１２に記載のＲＦＩＤアイテム。
【請求項１４】
前記アイテムは、消費者物品である、請求項１に記載のＲＦＩＤアイテム。
【請求項１５】
前記消費者物品は、靴、衣類の物品、クレジットカードまたはハンドヘルド電子デバイスのうちの一つである、請求項１４に記載のＲＦＩＤアイテム。
【請求項１６】
前記アイテムは、標識、玄関口、ロッキングメカニズム、照明器具、家庭の配線、床材、窓、ウィンドシールド、ホイール、ナンバープレートまたは像である、請求項１に記載のＲＦＩＤアイテム。
【請求項１７】
前記アイテムは、光学式格納媒体である、請求項１に記載のＲＦＩＤアイテム。
【請求項１８】
前記光学式格納媒体は、コンパクトディスク（ＣＤ）またはデジタルビデオディスク（ＤＶＤ）である、請求項１に記載のＲＦＩＤアイテム。
【請求項１９】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）が使用可能なアイテムを形成する方法であって、該方法は、
インピーダンス特性を決定するようにアイテムを特徴付けることと、
該インピーダンス特性と整合するようにクアドラポーザを形成することと、
該クアドラポーザを該アイテムと一体化させることと
を包含する、方法。
【請求項２０】
前記インピーダンス特性と整合するように前記クアドラポーザを形成することは、集積回路ダイを、導電パターンを有する基板に取り付けることを包含する、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記クアドラポーザを前記アイテムと一体化させることは、該クアドラポーザを該アイテムに装着することを包含する、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記クアドラポーザを前記アイテムと一体化させることは、該クアドラポーザを該アイテムに挿入することを包含する、請求項２０に記載の方法。
【請求項２３】
前記クアドラポーザを前記アイテムと一体化させることは、該クアドラポーザが、対象の中にあるように該アイテムを形成することを包含する、請求項２０に記載の方法。
【請求項２４】
前記クアドラポーザを前記対象と一体化させることは、該クアドラポーザを該対象のパッケージングに装着することを包含する、請求項２０に記載の方法。
【請求項２５】
前記インピーダンス特性と整合するように前記クアドラポーザを形成することは、該インピーダンス特性と整合するように前記導電パターンを構成することをさらに包含する、請求項２０に記載の方法。
【請求項２６】
前記インピーダンス特性と整合するように前記導電パターンを構成することは、決定された大きさを有するように該導電パターンを形成すること、を包含する、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記インピーダンス特性と整合するように前記導電パターンを構成することは、決定された形状を有するように該導電パターンを形成すること、を包含する、請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
前記インピーダンス特性と整合するように前記導電パターンを構成することは、決定された厚さを有するように該導電パターンを形成すること、を包含する、請求項２５に記載の方法。
【請求項２９】
前記インピーダンス特性と整合するように前記導電パターンを構成することは、選択された導電材料から前記導電パターンを形成することを包含する、請求項２５に記載の方法。
【請求項３０】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）が使用可能なアイテムであって、該アイテムは、
電気回路手段とインターフェース手段とを含むクアドラポーザ手段を備え、
該インターフェース手段は、該アイテムの共振材料を用いて該電気回路手段とインターフェースし、
該インターフェース手段は、該共振材料のインピーダンス特性と整合する、アイテム。
【請求項３１】
前記インターフェース手段は、基板手段を含む、請求項３０に記載のＲＦＩＤが使用可能なアイテム。
【請求項３２】
前記基板手段は、導電パターンを含む、請求項３１に記載のＲＦＩＤが使用可能なアイテム。
【請求項３３】
前記電気回路手段は、集積回路（ＩＣ）ダイを含む、請求項３１に記載のＲＦＩＤが使用可能なアイテム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）技術に関連し、さらに具体的には、材料の共振周波数特性を用いることによってアイテム／対象におけるＲＦＩＤ機能を可能にすることに関連する。
【背景技術】
【０００２】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグは、電子デバイスであり、その存在が検知および／または監視されるアイテムに添付され得る。ＲＦＩＤタグの存在、および、それゆえに該タグが添付されているアイテムの存在は、「リーダー」として公知のデバイスによって確認および監視され得る。リーダーは、通常は、タグが応答する無線周波数信号を送信する。各タグは、固有の識別番号を格納している。タグは、ビットごとに自身の識別番号を提供することによって、リーダーが送信した信号に応答し、その結果として、タグは識別され得る。
【０００３】
ＲＦＩＤタグおよびリーダー技術は、多くの用途を有する。例えば、ＲＦＩＤタグおよびリーダーは、小売業の「レジカウンター」のシステムを促進するために用いられ得る。そのようなシステムにおいて、タグは、販売されるアイテムに装着され得る。レジカウンターにて、タグを読み取ることによって、リーダーは、客が購入のために選択したアイテムを識別するように用いられ得、アイテムに対する総額が提供され得る。客は、次いで該アイテムの支払いをして、ストアからアイテムを持ち出す。同様に、ＲＦＩＤ技術は、倉庫、工場、オフィスおよび他の環境において、アイテムの追跡／識別のために有用である。
【０００４】
結局、多くのアイテムが、ＲＦＩＤ技術を用いて識別可能および／または追跡可能となることが望まれる。従って、望まれることは、ＲＦＩＤ技術を組み込んでいて、安価で容易に製造されるアイテムに対する方法、システムおよび装置であり、その結果として、アイテムは、追跡可能、識別可能などとなる。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）アイテム／対象に対する方法、システムおよび装置が記述される。本発明の実施形態において、アイテム／対象の材料の共振周波数特性が、該アイテム／対象におけるＲＦＩＤ機能を使用可能にするために用いられる。
【０００６】
本発明の一局面において、ＲＦＩＤアイテムが記述される。ＲＦＩＤアイテムは、共振材料を備えている。集積回路（ＩＣ）ダイは、共振材料に電気的に結合される。共振材料は、ＩＣダイのアンテナとして機能する。
【０００７】
一局面において、ＩＣダイは、共振材料に直接的に結合される。さらなる一局面において、整合ネットワークが、ダイのインピーダンスを共振材料のインピーダンスと整合させるために用いられる。整合ネットワークは、ダイの中、共振材料の中／上、ダイと共振材料との間、またはそれらの任意の組み合わせに位置し得る。
【０００８】
別の局面において、ＩＣダイは、基板インターフェースを介して共振材料と結合される。ＩＣダイおよび基板は、クアドラポーザを形成する。さらなる一局面において、整合ネットワークは、クアドラポーザのインピーダンスを共振材料のインピーダンスと整合させるために用いられる。整合ネットワークは、ダイの中、クアドラポーザ基板上、共振材料の中／上、クアドラポーザと共振材料との間、またはそれらの任意の組み合わせに位置し得る。
【０００９】
本発明の別の局面において、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）が使用可能なアイテムが形成される。アイテムは、オプションでアンテナ機能が使用可能になるように修正される。アイテムは、インピーダンス特性を決定するように特徴付けられる。整合回路が、決定される。クアドラポーザが、形成される。アイテムのインピーダンスは、クアドラポーザのインピーダンスと整合される。クアドラポーザは、アイテムと一体化される。
【００１０】
これらおよび他の目的、利点および特性は、本発明の以下の詳細な記述を考察することによって容易に明確となる。課題を解決するための手段および要約のセクションは、発明者（ら）によって熟考された、本発明の一つ以上の例示的な実施形態を提示し得るが、全てが提示され得ないことに留意されたい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
添付の図面は、本明細書中に援用され、本明細書の一部を形成し、記述とともに本発明を例示し、さらに本発明の原理を説明するため、ならびに当業者が本発明を作成および使用することを可能にするために役立つ。
【００１２】
本発明は、ここで添付の図面を参照しながら記述される。図面において、同類の参照番号は、同一または機能的に同様の要素を指す。さらに、参照番号の最も左のディジットは、該参照番号が最初に現われる図面を識別する。
【００１３】
（導入）
本発明は、アイテム／対象に対する無線周波数識別（ＲＦＩＤ）技術の適用に関連する。ＲＦＩＤの電気回路は、該アイテム／対象に装着される。ＲＦＩＤ回路およびアイテム／対象は、ＲＦＩＤリーダーと通信し得る、ＲＦＩＤが使用可能なアイテム／対象（「ＲＦＩＤアイテム／対象」および「ＲＦＩＤタグが使用可能なアイテム／対象」とも呼ばれる）を形成する。ＲＦＩＤが使用可能なアイテム／対象は、ＲＦＩＤ電気回路による、ＲＦＩＤタグ機能によって使用可能となる。従って、例えば、ＲＦＩＤアイテム／対象は、ＲＦＩＤリーダーから問合せ信号を受信し得、これらの問合せに応答し得る。例えば、ＲＦＩＤ回路は、格納された識別番号を用いて応答し得る。
【００１４】
実施形態において、ＲＦＩＤ機能を有するＲＦＩＤアイテム／対象を製造／製作することが望まれる。本発明の実施形態によると、ＲＦＩＤアイテム／対象の共振特性は、該アイテム／対象の共振周波数を含めて、決定される。一実施形態において、アイテム／対象は、修正され得ることによって、これは必須ではないが、該アイテム／対象が、所望の共振周波数を有するようになる。
【００１５】
実施形態において、アイテム／対象の共振特性は、ＲＦＩＤアイテム／対象に対するアンテナを作成するために用いられる。アイテム／対象は、元々は該アイテム／対象の一部（または全て）である共振材料を有し得る。従って、実施形態において、ＲＦＩＤ回路は、アイテムの共振材料と相互作用することによって、アイテムまたはその一部をＲＦＩＤ使用可能アイテム／対象に対するアンテナとして用いる。ＲＦＩＤアイテム／対象は、作成されたアンテナを介して通信信号を送受信する。本発明の実施形態は、元々存在する共振材料をＲＦＩＤ回路と組み合わせて利用することによって、ＲＦＩＤ使用可能デバイスを作成する。
【００１６】
製造時においてアイテム／対象にＲＦＩＤタグを組み込むことは、「ソースタギング」と呼ばれる。従って、本発明の実施形態は、ソースタギングの形状であると考えられ得るが、例外として、従来のソースタギングとは対照的に、アイテム／対象の一部が、ＲＦＩＤが使用可能なアイテム／対象に対するアンテナを形成する。本明細書中に記述されるように、本発明に従ったソースタギングは、製造時において、直接的にアイテム／対象に（および間接的にアイテム／対象に、アイテム／対象のパッケージングにＲＦＩＤ機能を組み込むことによって）ＲＦＩＤタグ機能を組み込むことを含む。しかし、さらなる実施形態において、ＲＦＩＤタグ機能は、アイテム／対象の製造の後にそれらに組み込まれ、従って、これはソースタギングとはみなされない。
【００１７】
実施形態によれば、様々なアイテム／対象のいずれかは、その中に組み込まれたＲＦＩＤ機能を有し得る。「アイテム」および「対象」という用語は、本明細書中で互いが交換可能なように用いられていることに留意されたい。本明細書中に記述された実施形態に従ったＲＦＩＤ機能を組み込み得る、例としてのアイテム／対象は、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタルビデオディスク（ＤＶＤ）、および同類の媒体格納光学式データ、タバコのようなアイテムのパッケージ／カートン、ワインおよびその他の飲料のボトル、食品の缶および他の食材を入れる缶、ビタミンおよび医薬品の容器、他の消費者用製品のパッケージング、通りおよび道路の標識、靴および他の衣料品、ドアおよび玄関口、照明器具、家庭の配線、床材、建物および橋の金属のガーダ（ｇｉｒｄｅｒ）、ウィンドシールド、像、コインおよび通貨、ロッキングメカニズム、クレジットカード、携帯電話、ならびに他のあらゆる共振材料を組み込むアイテム、例えば、金属、金属フォイル、金属フィルム、金属繊維、インクおよび／または他の化学材料を含む。
【００１８】
実施形態において、ＲＦＩＤ電気回路は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはそれらの任意の組み合わせを含み得、ＲＦＩＤリーダーと通信する。例えば、ＲＦＩＤ電気回路は、変調器、復調器、メモリ、および制御論理を含み得、一つ以上の集積回路チップ／ダイに実装され得る。実施形態において、ＲＦＩＤ電気回路は、インターフェース手段を介して直接的または間接的にアイテムとインターフェースし得る。一実施形態において、インターフェース手段は、インピーダンス整合回路（すなわち、アイテムの材料のインピーダンスを整合するためのもの）を含み得る。整合回路は、導電パターンで形成され得、基板上にさらなる電気の要素を含み得る。ＲＦＩＤ電気回路およびインターフェース手段の組み合わせはまた、「クアドラポーザ（ｑｕａｄｒａｐｏｓｅｒ）」と呼ばれ得る。「クアドラポーザ」は、四つの導電性セグメントを有する。ＲＦＩＤ電気回路は、基板インターフェースの有無に関わらず、「ＲＦＩＤ使用可能回路」または「ＲＦＩＤが使用可能な回路」と呼ばれ得る。
【００１９】
ＲＦＩＤ電気回路は、適切な結合回路網を用いてＲＦＩＤアイテム／対象に装着され得、バイナリープロトコル、０種、１種、Ｇｅｎ２、および他のプロトコルを含むあらゆるプロトコルに従って、リーダーとの通信を可能とする。
【００２０】
アイテム／対象は、適切なアンテナとして機能することを可能にする共振特性を有する材料を含む、あらゆるアイテム／対象であり得る。例えば、アイテム／対象は、ポテトチップスの袋、窓、車のフロントガラス、ナンバープレート、ボート、電気のコンセント／構造上の配線、建物内の金属（例えば銅）の配管などであり得る。例示的な目的のために、本発明は、ＲＦＩＤのタバコのパックの実施形態および他の例示的な実施形態に関して、以下に記述される。しかし、本発明は、これらの実施形態には限定されない。さらなる実施形態が、本明細書中の教示から当業者には明白であり、実施形態には、上記のアイテム／対象に関する実施形態、およびあらゆる他のアイテム／対象を含む。これらのさらなる実施形態は、本発明の範囲および真意の範ちゅうである。
【００２１】
本明細書は、本発明の特徴を組み込む一つ以上の実施形態を開示する。開示された実施形態は、本発明を例示するのみである。本発明の範囲は、開示された実施形態に限定されない。本発明は、添付の特許請求の範囲によって定義される。
【００２２】
明細書中の「一実施形態」、「実施形態」、「例示的な実施形態」などへの参照は、記述された実施形態が、特定の特徴、構造または特性を含み得ることを示すが、全ての実施形態は、必ずしも特定の特徴、構造または特性を含まないかもしれない。さらに、そのような語句は、必ずしも同一の実施形態を参照するものではない。さらに、特定の特徴、構造または特性が実施形態と関連して記述されるときには、例示的に記述されていようといまいと、そのような特徴、構造または特性を他の実施形態と関連させて実施することは、当業者の知識の範囲内であることにゆだねられる。
【００２３】
そのうえ、本明細書中に用いられる空間的な記述（例えば、「上」、「下」、「左」、「右」、「上方」、「下方」、「上部」、「底部」、「垂直」、「水平」など）は、例示目的のみに用いられ、本明細書中に記述された構造の実際的な実装は、任意の方向または方法で空間的に配列されるということが理解されるべきである。
【００２４】
（例示的ＲＦＩＤタグ）
図１は、例示的な無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ１００の平面図を示す。タグ１００は、基板１０２、アンテナ１０４および集積回路（ＩＣ）１０６を含む。アンテナ１０４は、基板１０２の表面に形成される。アンテナ１０４は、任意の数の一つ以上の別個のアンテナを含み得、該アンテナには、ダイポールアンテナ、パッチアンテナ、スロットアンテナおよび他の種類のアンテナを含む。ＩＣ１０６は、一つ以上の集積回路チップ／ダイを含み、他の電気回路網を含み得る。ＩＣ１０６は、基板１０２に装着され、ダイ１０６および基板１０２上のボンディングパッドを経由してアンテナ１０４と結合され、該ボンディングパッドは、アンテナ１０４の端子に相当する。ＩＣ１０６は、凹所および／または非凹所の位置において、基板１０２に装着され得る。ＩＣ１０６は、タグ１００の動作を制御し、アンテナ１０４を用いてＲＦＩＤと信号を送受信する。タグ１００は、追加的にさらなる要素、例えばインピーダンス整合ネットワークおよび／または他の回路網を含み得る。
【００２５】
図２は、タグ１００のさらなる例示的な詳細を提供するブロック図を示す。図２に示されるように、タグ１００の集積回路１０６は、メモリ２０２を含み、該メモリは、例えば不揮発性メモリであり得る。メモリ２０２は、識別番号２０４を含んだ、データを格納する。識別番号２０４は、通常は（少なくともローカルな環境において）タグ１００に対する固有の識別子である。例えば、タグ１００がリーダーによって問い合わせられる（例えば、問合せ信号を受信する）ときには、タグ１００は、それ自身を識別するために、識別番号２０４を用いて応答し得る。識別番号２０４は、コンピュータシステムによって用いられ得ることによって、タグ１００をその特定の関連したアイテム／対象と関連付ける。
【００２６】
リーダーは、タグ１００の母集団にキャリア周波数を有する問合せ信号を送信する。リーダーは、通常は、この種類のＲＦ通信のために割り当てられた、一つ以上の周波数帯で動作する。例えば、９０２−９２８ＭＨｚおよび２４００−２４８３．５ＭＨｚの周波数帯は、米国連邦通信委員会（ＦＣＣ）によって特定のＲＦＩＤの適用のために限定されている。
【００２７】
様々な種類のタグ１００が、問合せリーダーに一つ以上の応答信号を送信するタグの母集団において存在し得、時間ベースのパターンまたは周波数に従って、部分的な問合わせ信号（例えば、キャリア周波数）を交互に反射および吸収して送信することを含む。問合せ信号を交互に反射および吸収するこの技術は、本明細書中で後方散乱変調と呼ばれる。リーダーは、応答中のタグ１００の識別番号２０４などの、タグの応答信号からのデータを受信および取得する。本明細書中に記述された実施形態において、タグ１００は、０種、１種、ＥＰＣ  Ｇｅｎ２、他のバイナリートラバーサルプロトコルおよびスロット付きアロハプロトコル、本明細書中の他の場所に記載された他のあらゆるプロトコル、および将来的に開発される通信プロトコルを含む、あらゆる適切な通信プロトコルに従ってリーダーと通信する能力があり得る。
【００２８】
実施形態において、タグ１００の構造および／または機能を有するようなタグは、アイテム／対象の材料を利用して、アイテム／対象と一体化される。例えば、アイテム／対象の材料は、タグのアンテナ（例えば、アンテナ１０４）の一部または全てとして機能し得る。従って、本発明の実施形態に従って形成されたＲＦＩＤ構造、例えば「クアドラポーザ」は、アイテム／対象に適用（例えば、装着）されることによって、アイテム／対象にＲＦＩＤ機能を組み込む。一実施形態において、ＲＦＩＤ構造は、ＲＦＩＤ回路、例えばＩＣ１０６を含む。
【００２９】
タグ、例えばタグ１００は、大量に組み立てられ得る。例えば、タグ１００などのＲＦＩＤタグの大量生産は、通常はプリンティングウェブベースのシステムで組み立てられ得る。そのようなシステムにおいて、タグは、基板のウェブの中に組み立てられ得、これは、シート状の基板、連続的なロールの基板、または他の群の基板であり得る。例えば、図３は、連続的なロールの種類である、例示的なウェブ３００の平面図を示す。図３において示されるように、ウェブ３００は、矢印３１０および３２０によって指示される方向にさらに延長し得る。ウェブ３００は、複数のタグ１００ａ〜ｐを含む。図３の実施例において、ウェブ３００中の複数のタグ１００ａ〜ｐは、複数の行および列に配列されている。本発明は、あらゆる行および列のタグ、ならびに他のタグの配列に適用可能である。
【００３０】
実施形態において、アイテム／対象に適用され得るＲＦＩＤ構造（例えば、クアドラポーザ）は、ウェブベースのシステムに大量に形成され得る。さらに、ＲＦＩＤ構造は、アイテム／対象の製造の間に、またはアイテム／対象の製造の後に（例えば手で、または自動化されたプロセスによって）、アイテム／対象に組み込まれ得る。例えば、（缶またはボトルなどの）アイテムのラベルは、大量のシート（ウェブ３００と類似）で形成され得る。本明細書中に記述された実施形態のＲＦＩＤ構造は、ラベルの製造の間に、該ラベルに装着／形成され得る。従って、ＲＦＩＤ構造を組み込んでいるラベルは、従来行われてきたように、または修正された方法によって、アイテム／対象に装着され得る。
【００３１】
（ＲＦＩＤアイテム／対象の例示的な実施形態）
本発明の実施形態によれば、アイテム／対象は、ＲＦＩＤが使用可能な構造、例えばクアドラポーザの装着によって、該アイテム／対象に組み込まれたＲＦＩＤ機能を有する。
【００３２】
例示的な実施形態において、アイテム／対象の共振特性は、該アイテム／対象の共振周波数を含めて、決定され得る。アイテム／対象は、望まれる場合には、修正されることによって、該アイテム／対象に所望の共振周波数を有させ、ＲＦＩＤチップのための物理的な結合構造を提供する。ＲＦＩＤ回路は、適切な結合構造を介してアイテム／対象に装着される。ＲＦＩＤ回路およびアイテム／対象は、ＲＦＩＤリーダーと通信し得るＲＦＩＤアイテム／対象を形成する。従って、例えば、ＲＦＩＤアイテム／対象は、リーダーから問合せ信号を受信し得、これらの問合せに、例えば格納された識別番号を用いて応答し得る。ＲＦＩＤアイテム／対象は、任意のＲＦＩＤタグ機能を有し得る。
【００３３】
例えば、図４Ａは、特性インピーダンス等価回路４１０および４２０を示し、それぞれは集積回路ダイ／チップ４０２およびアイテム４００に対するものである。例えば、回路４２０は、回路４２０が装着されたアイテム４００の共振材料に対する等価回路である。チップ４０２の回路４１０は、等価抵抗４１２、等価キャパシタンス４１４および等価インダクタンス４１６を含み、それらは並列に結合されている。アイテム４００の回路４２０は、等価抵抗４２２、等価キャパシタンス４２４および等価インダクタンス４２６を含み、それらは並列に結合されている。図４Ａに並列に結合された等価要素を用いて示されるが、例示目的のために、等価回路４１０および４２０は、直列結合等価要素として代替的に示され得る。
【００３４】
チップ４０２の回路４１０は、チップ４０２のＲＦポート４３０およびグランドポート４３２に渡って結合される。チップ４０２のＲＦポート４３０およびグランドポート４３２は、チップ４０２に外部的にアクセス可能なパッドであり得る。チップ４０２のＲＦポート４３０およびグランドポート４３２は、チップ４０２がアイテム４００に装着されるときには、アイテム４００の結合点４３４および４３６とそれぞれが結合する。等価回路４１０および４２０のインピーダンスは、チップ４０２に対する有効なアンテナとして動作するために、等価回路４２０によって表される共振材料に対して密接に整合する必要がある。
【００３５】
単一のＲＦポート４３０が、チップ４０２について図４Ａで示されることに留意されたい。しかし、さらなる実施形態において、チップ４０２は、二つのアンテナを含む、（アイテム４００の）複数のアンテナと結合するように構成され得る。従って、実施形態において、チップ４０２は、追加のＲＦポートを有し得る。各追加のＲＦポートは、それ自体の等価回路４１０を有する。
【００３６】
回路（例えば回路４１０および４２０のいずれか）の共振周波数は、
ω０＝１／ｓｑｒｔ（ＬＣ）（ω０は、ラジアン）、または
ｆ０＝ω０／２π＝（ｆ０は、次数）
である。
ここでは、
Ｌ＝等価インダクタンス値、および
Ｃ＝等価キャパシタンス値
である。
【００３７】
材料の等価回路は、分散ＲＬＣネットワークであり、Ｑ値を有する等価直列回路は以下の通りである。
Ｑ０＝（１／Ｒ）＊ｓｑｒｔ（Ｌ／Ｃ）  方程式１
ここでは、
Ｒ＝等価抵抗値
である。
【００３８】
アイテム４００の材料の等価抵抗４２２（Ｒ）が、非常に大きい場合には、Ｑは非常に小さくなり、一部の状況において、十分ではない電圧が、チップ４０２を動作させるために、等価回路に渡って達成されることを留意されたい。従って、アイテム４００の材料は、該材料のためにより低い等価抵抗４２２を提供するために、修正される必要があり得る。
【００３９】
アイテム４００の材料の等価直列回路は、以下のインピーダンスを有する。
Ｚａ＝Ｒａ＋ｊＸａ  方程式２
ここでは、
Ｘａは、インピーダンスの反応部分であり、そのキャパシタンス値およびインダクタンス値に依存し、
Ｒａ＝Ｒｒ＋Ｒｄ＝アンテナ／材料の等価抵抗
である。
ここでは、
Ｒｄ＝散逸抵抗、および
Ｒｒ＝アンテナ／材料の放射抵抗
である。
放射抵抗（Ｒｒ）は、アンテナ／材料の構成の特定のものの数学関数であり、散逸抵抗（Ｒｄ）は、材料／アンテナの回路における非励振抵抗に起因する。チップ４０２は、この場合においては「負荷」であるが、以下のように、有効抵抗および有効誘導抵抗に基づいたインピーダンスを有する。
ＺＬ＝ＲＬ＋ｊＸＬ  方程式３
アイテム４００に結合されたチップ４０２に対するアンテナ効率は、以下である。
Ｅａ＝４ＲｒＲＬ／［（Ｒｒ＋Ｒｄ＋ＲＬ）２＋（Ｘａ＋ＸＬ）２］  方程式４
アンテナ効率を最大にするために、以下のパラメータが、設定されるべきである（可能な限り近接するように）。
Ｘａ＝−ＸＬ  方程式５
ＲＬ＝Ｒｒ＋Ｒｄ  方程式６
一実施形態において、インピーダンス整合ネットワーク（または整合回路と呼ばれる）は、方程式５および６を密接に合わせることを可能にするために用いられる。インピーダンス整合ネットワークが、方程式５および６を可能にするときには、方程式４は、以下のように書き直され得る。
Ｅａ＝Ｒｒ／（Ｒｒ＋Ｒｄ）  方程式７
よって、アンテナ効率Ｅａは、インピーダンス整合の使用を介して最大にされ、有効なアンテナ設計を介して非励振アンテナ抵抗を実質的に除去すること、および放射抵抗Ｒｒを最大にすることによって散逸抵抗を最小にする。
【００４０】
効率的なアンテナとして役に立つためのアイテム４００の材料として、該材料は、比較的に低い抵抗値を有するべきである。従って、要求される場合には、アイテム４００の構造は、その抵抗値を低減するために修正され得、かつ、その効率的なインダクタンスＬおよび効率的なキャパシタンスＣを同調させ共振周波数ω０の所望の値を達成するために修正され得、かつ、放射抵抗Ｒｒを最大にするために修正され得る。あるいは、一部の実施形態において、アイテム４００の構造は、修正される必要がない。
【００４１】
実施形態によれば、整合ネットワークは、チップ４０２および／またはアイテム４００に組み込まれることによって、方程式５（Ｘａ＝−ＸＬ）および方程式６（ＲＬ＝Ｒｒ＋Ｒｄ）を達成する。整合ネットワークは、チップ４０２のインピーダンスとアイテム４００のインピーダンスとの整合を（アイテム４００中／上の取付け点において）可能にする。これが達成されるときには、アイテム４００の材料は、ＲＦＩＤチップ４０２に対する妥当に効率的なアンテナとして役立つ。
【００４２】
図４Ｂ〜図４Ｄは、本発明の実施形態に従った、ダイ４０２およびアイテム４００のインピーダンスを整合する例示的な整合ネットワークを示す。例えば、図４Ｂは、チップ４０２に組み込まれた整合ネットワーク４５０を示す。整合ネットワーク４５０は、チップ４０２の有効なインピーダンスを修正するインピーダンスを有し、その結果として、ポート４３０およびポート４３２に渡るチップ４０２のインピーダンスは、結合点４３４および４３６の間のアイテム４００のインピーダンスと整合する。従って、整合ネットワーク４５０は、一つ以上の抵抗要素、一つ以上の容量性の要素、一つ以上のインピーダンス要素、またはそれらのあらゆる組み合わせを含み得、所望のインピーダンスを提供する。例えば、整合ネットワーク４５０は、スイッチによって制御される抵抗器および／またはキャパシタのバンクを含み得る。該スイッチは、特定の構成に設定されることによって、整合ネットワーク４５０に所望のインピーダンス値を有させ得る。
【００４３】
一実施形態において、整合ネットワーク４５０は、スマート整合ネットワーク回路である。そのような実施形態において、チップ４０２がアイテム４００に装着された後に、整合ネットワーク４５０は、ポート４３０とポート４３２との間のインピーダンスを感知し、その内部のインピーダンスを同調／調整することによって、ポート４３０およびポート４３２において、アイテム４００のインピーダンスと整合するインピーダンスを出力する。
【００４４】
図４Ｃは、チップ４０２とアイテム４００との間に結合された整合ネットワーク４６０を示す。整合ネットワーク４６０の第１のポート４６２および第２のポート４６４は、それぞれダイ４０２のポート４３０およびポート４３２と結合される。整合ネットワーク４６０の第３のポート４６６および第４のポート４６８は、それぞれアイテム４００の結合点４３４および結合点４３６と結合される。整合ネットワーク４６０は、チップ４０２および整合ネットワーク４６０が、アイテム４００のインピーダンスと整合する、組み合わされたインピーダンスを（結合点４３４および結合点４３６において）有するように構成される。整合ネットワーク４６０は、回路基板、チップ／ダイ、またはチップ４０２とアイテム４００との間に結合された他のデバイスまたは媒体であり得る。
【００４５】
整合ネットワーク４６０は、あらゆる方法で構成されることによって、図４Ｂの整合ネットワーク４５０と同様のような所望のインピーダンスを提供し得る。例えば、整合ネットワーク４５０は、ボードに取り付けられた抵抗器、キャパシタ、および／またはインダクタのバンクを含み得る。整合ネットワーク４５０は、選択された長さ、幅、および／または厚さを有する一つ以上の回路トレースを含むことによって、所望のインピーダンスを提供し得る。トレースは、例えば、トリムされ（すなわち、金属を取り除かれ）、または、その中にスロットを形成され、整合ネットワーク４５０のインピーダンスを同調させ得る。
【００４６】
図４Ｄは、アイテム４００中／上に結合された整合ネットワーク４７０を示す。整合ネットワーク４７０は、チップ４０２および整合ネットワーク４７０が、アイテム４００のインピーダンスと整合する、組み合わされたインピーダンスを（結合点４３４および結合点４３６において）有するように構成される。整合ネットワーク４７０は、回路基板、チップ／ダイ、またはアイテム４００中／上に結合された他のデバイスまたは媒体であり得る。整合ネットワーク４７０は、あらゆる方法で構成されることによって、上述された整合ネットワーク４５０および４６０に同様のような、所望のインピーダンスを提供し得る。
【００４７】
図４Ｅは、本発明の実施形態に従った、ＲＦＩＤ回路チップ４０２を有する例示的なアイテム４００を示す。図４Ｅの実施例において、チップ４０２は、四つの入力／出力パッド（図４Ｅにおいては、視認できない）を有し、各パッドは、アイテム４００の四つのランディングパッド４０４ａ〜４０４ｄ（図４Ｅにおいては、これも視認できない）のそれぞれの一つと結合される。代替的な実施形態において、チップ４０２は、四つ以外の任意の数のパッドを有し得、そのパッドの数には、より少ないパッドおよび追加のパッドを含み得る。チップ４０２は、アイテム４００と一体化（例えば、装着、取り付け、形成など）されることによって、上述されたように、アイテム４００にＲＦＩＤタグ機能を提供する。
【００４８】
アイテム４００は、その中または上に形成された、ボンディングエリア／ボンディング点／ボンディングパッドを有することによって、上述されたように、チップ４０２に対する取付点、例えば結合点４３４および結合点４３６を提供し得る。チップ４０２は、例えば、はんだ、電気的導電性接着剤（Ｚ軸導電性接着剤などの異方性接着剤を含む）などを含む接着材料などの様々な方法を用いて、アイテム４００のボンディングパッドに装着され得る。アイテム４００へのチップ４０２のパッドの容量性結合装着は、チップ４０２のパッドとアイテム４００上のランディングエリアとの間の導電性接着剤の必要性をなくし、チップ４０２のアイテム４００への装着を大いに容易にする。
【００４９】
チップ４０２は、アイテム４００に対する製造プロセスの間に、またはアイテム４００の従来の製造が完了した後に、アイテム４００と一体化され得る。例えば、チップ４０２は、「ピックアンドプレース」装着メカニズムを用いて、視覚ベースの位置付け、または他の種類の位置付けシステムを用いて、アイテム４００に取り付けられ得る。あるいは、複数のチップ４０２が、複数のアイテム４００に、並列アセンブリシステムにおいて取り付けられ得る。本発明の実施形態に適用可能な例示的な大量アセンブリ技術は、「Ｍｅｔｈｏｄ  Ａｎｄ  Ｓｙｓｔｅｍ  Ｆｏｒ  Ｆｏｒｍｉｎｇ  Ａ  Ｄｉｅ  Ｆｒａｍｅ  Ａｎｄ  Ｆｏｒ  Ｔｒａｎｓｆｅｒｒｉｎｇ  Ｄｉｅｓ  Ｔｈｅｒｅｗｉｔｈ」と題する、現在係属中の米国特許出願第１０／４２９，８０３号および「Ｍｅｔｈｏｄ、  Ｓｙｓｔｅｍ、  Ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  Ｆｏｒ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｏｆ  Ｄｉｅｓ  Ｕｓｉｎｇ  Ａ  Ｐｉｎ  Ｐｌａｔｅ」と題する、現在係属中の米国特許出願第１０／８６６，１５９号に記載されている。
【００５０】
別の実施形態において、チップ４０２は、中間基板に装着されることによって、アイテム４００への装着を向上させ得る。例えば、中間基板への装着は、チップ４０２のアイテム４００への装着をより容易にし得るが、それは、該中間基板は、チップ４０２のパッドを有効に広げ、および／または引き伸ばし（その上、ランディングパッド４０４ａ〜４０４ｄが存在する場合には、それらが広がり、および／または引き伸ばされることを可能にし）、その結果として、アイテム４００に対する装着には、より精度の低い手段でもよいことになる。さらに、中間基板は、望まれる場合には、アイテム４００への装着を、手でも可能とし得る。
【００５１】
図５Ａは、チップ４０２に対する特性インピーダンス等価回路４１０、およびクアドラポーザ基板５０２に対する特性インピーダンス等価回路５４０を示し、本発明の例示的な実施形態に従って、それらが合わさってクアドラポーザを形成する。クアドラポーザを形成するために組み合わされるときには、チップ４０２は、クアドラポーザ基板５０２に乗ることによって、チップ４０２のポート４３０および４３２は、クアドラポーザ基板５０２の第１の取付パッド５３０および第２の取付５３２と結合される。クアドラポーザがアイテムと一体化されるときには、クアドラポーザ基板５０２の第１のインターフェースパッド５３４および第２のインターフェースパッド５３６は、アイテムの結合点（例えば、図４Ａに示される結合点４３４および４３６）と結合される。
【００５２】
クアドラポーザ基板５０２の特性インピーダンス等価回路５４０は、等価抵抗５４２、等価キャパシタンス５４４および等価インダクタンス５４６を含み、それらは並列に結合されている（代替的に、直列に結合されて表され得る）。チップ４０２のインピーダンスとアイテム４００の材料のインピーダンスとの整合の必要性に関する上に提供された記述と同様に、チップ４０２とクアドラポーザ基板４００（任意の接着剤などを含む）との組み合わさったインピーダンスは、アイテム４００のインピーダンスと整合される。従って、回路４１０またはダイ４０２のインピーダンスと、クアドラポーザ基板５０２の回路５４０のインピーダンスとは、組に合わされることによって、アイテム４００のインピーダンスへの整合を決定し得る。実施形態において、整合ネットワークは、ダイ４０２、クアドラポーザ基板５０２、および／またはアイテム４００と用いられることによって、あらゆるインピーダンスの不整合に対してインピーダンスの整合を提供し得る。
【００５３】
図５Ｂおよび図５Ｃは、本発明の実施形態に従った、図５Ａのチップ４０２およびクアドラポーザ基板５０２のインピーダンスとアイテムとを整合する例示的な整合ネットワークを示す。図５Ｂは、図４Ｂにおいてチップ４０２中に組み込まれて示される整合ネットワーク４５０と同様に、チップ４０２中に組み込まれた整合ネットワーク５５０を示す。整合ネットワーク５５０は、クアドラポーザ基板５０２のインターフェースパッド５３４および５３６において存在する、チップ４０２およびクアドラポーザ基板５０２の組み合わさったインピーダンスを同調させるために用いられることによって、アイテム４００などのアイテムのインピーダンスを、アイテムの取付点において整合させる。整合ネットワーク５５０は、あらゆる方法で構成されることによって、所望のインピーダンス、例えば上述の整合ネットワーク４５０と同様のものを提供し得る。
【００５４】
図５Ｃは、クアドラポーザ基板５０２に組み込まれた整合ネットワーク５６０を示す。整合ネットワーク５６０は、インターフェースパッド５３４および５３６において存在する、チップ４０２およびクアドラポーザ基板５０２の組み合わさったインピーダンスを同調させるために用いられることによって、アイテム４００などのアイテムのインピーダンスを、アイテムの取付点において整合する。整合ネットワーク５６０は、回路基板、チップ／ダイ、またはアイテム４００中／上に結合された他のデバイスまたは媒体であり得る。整合ネットワーク５６０は、あらゆる方法で構成されることによって、所望のインピーダンス、例えば、整合ネットワーク５５０（図５Ｂ）および整合ネットワーク４６０（図４Ｃ）と同様のものを提供し得る。例えば、整合ネットワーク５６０は、クアドラポーザ基板５０２に取り付けられた抵抗器、キャパシタおよび／またはインダクタのバンクを含み得る。整合ネットワーク５６０整合ネットワーク５６０は、選択された長さ、幅、および／または厚さを有するクアドラポーザ基板５０２上の形成された一つ以上の回路トレースを含むことによって、所望のインピーダンスを提供し得る。トレースは、例えばトリムされ（すなわち、金属を取り除かれ）、その中にスロットを形成されることによって、整合ネットワーク５６０のインピーダンスを同調させ得る。
【００５５】
実施形態において、図５Ａ〜図５Ｃの構成に対する整合ネットワークもまた、図４Ｄにおいて示されるものと同様に、アイテム４００上に存在し得ることを留意されたい。整合ネットワークは、チップ４０２、クアドラポーザ基板５０２およびアイテム４００の間に、あらゆる組み合わせまたは方法で広げられ得る。
【００５６】
図５Ｄは、導電パターン５２０を有する中間基板５０２の概観を示す。導電パターン５２０は、チップ４２０をアイテム４００と電気的にインターフェースさせるために用いられる。さらに、導電パターン５２０は、アイテム４００に対してインピーダンスの整合を提供するように構成される。図５Ｄの実施例において、導電パターン５２０は、四つのパターン化された導電セグメント５０４ａ〜５０４ｄを有する。導電パターン５２０は、基板５０２の非電気的な導電基板層５１４、例えば紙層、プラスチックフィルム、ＭＹＬＡＲ（登録商標）、衣服のような材料であるＴＹＶＥＣ（登録商標）などの中または上に、形成され得る。図６Ａおよび図７は、本発明の実施形態に従った、クアドラポーザ６００を形成するために基板５０２に装着されたチップ４０２の概観を示す。
【００５７】
チップ４０２は、四つのパッド７０２ａ〜７０２ｄ（パッド７０２ｃおよび７０２ｄは、図７には示されない）を有する。パッド７０２ａ〜７０２ｄのそれぞれは、セグメント５０４ａ〜５０４ｄの対応する一つと電気的に結合される。図５Ｄにおいて、セグメント５０４ａ〜５０４ｄは、それぞれが、長方形の部分５０６ａ〜５０６ｄのうちの一つをそれぞれ有するように示される。長方形の部分５０６ａ〜５０６ｄは、（一部の実施形態において、一つ以上のそれらは互いと結合され得るが）互いに電気的に絶縁されており、より大きな長方形の形を形成するように配列される。長方形の部分５０６ａ〜５０６ｄのそれぞれの内部コーナー５０８ａ〜５０８ｄは、チップ４０２のパッド７０２ａ〜７０２ｄのそれぞれの一つに対してランディングエリアを提供する。
【００５８】
セグメント５０４ａ〜５０４ｄのそれぞれは、長方形の部分５０６ａ〜５０６ｄのそれぞれの外部コーナー５１２ａ〜１２ｄと接続された、それぞれのパッド５１０ａ〜５１０ｄを有する。クアドラポーザ６００が、アイテム４００に装着されているときには、長方形の部分５０６ａ〜５０６ｄは、（例えば、図７において示される長方形の部分５０６ａ〜５０６ｄとアイテム４００との間に存在し得る、基板層５１４によって）アイテム４００から電気的に絶縁され得、一方で、パッド５１０ａ〜５１０ｄは、アイテム４００と、例えば（存在するときには）アイテム４００のランディングパッド４０４ａ〜４０４ｄにおいて、電気的に結合される。例えば、実施形態において、基板層５１４は、パッド５１０ａ〜５１０ｄとアイテム４００との間には存在しない。従って、セグメント５０４ａ〜５０４ｄは、チップ４０２とアイテム４００との間に電気的な接続を提供する。以下にさらに記述されるように、クアドラポーザ６００は、反転した、または反転していない方位でアイテム４００に装着され得る。
【００５９】
セグメント５０４ａ〜５０４ｄは、通常は、電気的に導電性の材料、例えば金属（例えば、アルミニウム、銅、金、銀など）、金属／合金の組み合わせ、導電（例えば、金属）フォイル、金属フィルム、導電インク（例えば、銀インク）などから作られる。セグメント５０４ａ〜５０４ｄは、図５および図６に示されるものとは異なる形状を有し得、より少ない、またはより多い数のセグメント５０４が、異なるアンテナ構成に対して存在し得ることを留意されたい。あらゆる数のひとつ以上のセグメント５０４が、存在し得、それは、特定の適用に依存する。
【００６０】
チップ４０２は、様々な方法で基板５０２に装着され得、例えば、はんだ、電気的導電性接着剤（例えば、Ｚ軸導電性接着剤などの等方性または異方性接着剤）などを含む。チップ４０２のパッドはまた、アイテム４００または導電パターン５２０と容量的に結合され得る。セグメント５０４へのチップ４０２のパッドの容量性結合タイプの装着は、チップ４０２のパッドとセグメント５０４のランディングエリアとの間の導電性接着剤の必要性をなくす。図７に示されるように、クアドラポーザ６００は、接着剤材料層７０４を含み得る。接着剤材料層７０４は、クアドラポーザ６００をアイテム／対象の表面に接着するために用いられ得る。接着剤材料層７０４は、あらゆる種類の接着剤を含み得、それらは、圧感接着剤材料、低温接着剤、薬剤接着剤、フリーザー接着剤、取外し可能接着剤、ハイテク接着剤（例えば、タイヤに貼り付けるためのもの）、エポキシ、はんだ層、および他の接着剤材料の種類を含む。一実施形態において、リリースライナー７０６が、接着剤材料層７０４の底部面に存在し得る。リリースライナー７０６は、除去されることによって接着剤材料層７０４をむき出しにして、接着材料層７０４によって、アイテム４００にクアドラポーザ６００を装着させる。
【００６１】
一実施形態において、クアドラポーザ基板５０２は、ダイ４０２への静電放電（ＥＳＤ）のダメージを防止するような方法で形成される。例えば、図６Ｂは、最初のクアドラポーザ基板６１０を示し、該基板は、四つのコネクタ６０２ａ〜６０２ｄを有し、該コネクタのそれぞれが、共にパッド５１０ａ〜５１０ｄの組をショートさせる。この方法において、ダイ４０２のパッドは、クアドラポーザ６１０に取り付けられるときには、共にショートされ、これによって、取扱いの間のダイ４０２へのＥＳＤダメージの危険性を軽減させる。
【００６２】
電気的コネクタ６０２ａ〜６０２ｄは、アイテムにクアドラポーザを装着することに先立って除去され得る。例えば、図６Ｃに示されるように、電気的コネクタ６０２ａ〜６０２ｄは、（例えば、より大きな基板から）クアドラポーザ基板６１０を切断し、クアドラポーザ基板５０２を形成するために除去され得る。図６Ｃに示されるように、電気的コネクタ６０２ａ〜６０２ｄのそれぞれは、分離されており、もはや隣接するパッド５１０ａ〜５１０ｄをショートさせない。一実施形態において、図６Ｃに示されるように、コネクタセグメント６２０はクアドラポーザ基板５０２を形成するために、クアドラポーザ基板６１０を切断した後に、クアドラポーザ基板５０２上に残存し得る。例えば、コネクタセグメント６２０は、クアドラポーザ６００のインピーダンスに同調するように意図的に形づくられることによって、アイテム４００のインピーダンスと整合する。
【００６３】
クアドラポーザ６００は、アイテム４００と一体化されることによって、例えば図８Ａに示されるように、ＲＦＩＤタグ機能をアイテム４００に組み込み得る。例えば、クアドラポーザ６００の基板５０２は、様々な方法でアイテム４００に装着され得、該方法は、はんだ、電気的導電性接着剤（異方性接着剤を含む）などの接着材料などを含む。図８Ａの実施例において、クアドラポーザ６００は、クアドラポーザ６００の接着剤材料層７０４によって、アイテム４００に装着される。例えば、剥離し除去されるリリースライナー７０６は、クアドラポーザ６００から剥離されることによって、接着剤材料層７０４をむき出しにする。次いで、クアドラポーザ６００は、装着のためにアイテム４００に適用され得る。そのようなアイテム４００へのクアドラポーザ６００の適用は、手で、あるいは、半自動または全自動メカニズムによって行われ得る。いずれの場合においても、クアドラポーザのパッドは、アイテムのボンディングパッドの上に一直線に並べられ、それらの二つのものは、物理的な接触をさせることによって接続が行われる。
【００６４】
上述のように、クアドラポーザ６００は、（図８Ａのように）反転させた、または反転させない方法でアイテム４００に取り付けられ得る。例えば、図８Ｂは、反転させない方法でアイテム４００に取り付けられ、その結果としてクアドラポーザ基板５０２は、チップ４００とアイテム４００との間にある、クアドラポーザ６００を示す。この方法で取り付けられたときには、クアドラポーザ６００のパッド５１０は、様々な方法でアイテム４００に結合され得る。例えば、図８Ｂは、導電性接着剤８０４、例えば、はんだ、銀で満たされたエポキシなどを示し、該接着剤は、パッド５１０ａおよび５１０ｂを、それぞれアイテム４００の結合点８０２ａおよび８０２ｂと結合させる。
【００６５】
別の実施形態において、図８Ｃは、アイテム４００にパッド５１０ａおよび５１０ｂをそれぞれ結合する、第１の導電性スレッド８１０ａおよび第２の導電性スレッド８１０ｂを示す。例えば、導電性スレッド８１０ａおよび８１０ｂは、電気的に導電性の材料、例えば、金属（例えば、アルミニウム、銅、金、銀など）から作られ得る。導電性スレッド８１０ａおよび８１０ｂは、（エリアグリッドアレイ集積回路パッケージに用いられるような）ワイヤーボンド装着メカニズムを用いてパッド５１０ａおよび５１０ｂ、ならびにアイテム４００と接続され得る。あるいは、導電性スレッド８１０ａおよび８１０ｂは、ミシン装置を用いてパッド５１０ａおよび５１０ｂ、ならびにアイテム４００と接続され得、該ミシン装置は、スレッド８１０ａおよび８１０ｂを（衣服のような材料で作られ得る）クアドラポーザ基板５０２およびアイテム４００に縫込んでいく。一実施形態において、スレッド８１０ａおよび／または８１０ｂは、クアドラポーザ６００のアンテナとして動作する。そのような実施形態において、スレッド８１０の長さは、ＲＦＩＤ使用可能アイテムによって送信される周波数の所望の波長、または波長の断片（例えば、波長の１／４）になるように選択され得る。従って、スレッド８１０は、ダイポールアンテナとして作用し得る。
【００６６】
クアドラポーザ６００は、例えば、本明細書中の他の場所に記述された方法によって、大量に製造され得る。例えば、図９は、複数のクアドラポーザ６００をそれぞれに製造するために用いられ得る複数の基板５０２を含むウェブ９００を示す。組立プロセスの間に、チップ４０２は、基板５０２のそれぞれに装着され得る。結果として生じるクアドラポーザ６００は、ウェブ９００において、またはウェブ９００から分離された後に、試験され得る。保護層、例えばプラスチックまたはカプセル化した材料の層は、基板５０２上のチップ４０２を環境的に保護するために適用され得る。結果として生じるクアドラポーザ６００は、アイテム／対象への適用のためにウェブ９００から分離され得る。
【００６７】
クアドラポーザ６００は、特定の適用によって要求されるような大きさおよび比率を有し得る。例えば、図９における隣接する基板５０２に対する中心間のピッチは、８ｍｍであり得、従って、図９における基板５０２は、例えば約５〜６ｍｍの幅および長さの寸法を有し得る。これらの寸法は、例示目的に提供され、しかしそれに限定するものではない。
【００６８】
図１０は、本発明の実施形態に従った、ＲＦＩＤタグ使用可能アイテムを形成するためのステップを提供するフローチャート１０００を示す。他の構造上および動作上の実施形態は、以下の議論を基に、当業者に明確となる。本明細書中の記述から明確になるように、フローチャート１０００のステップの全てが、全ての実施形態に必要なわけではない。さらに、フローチャート１０００のステップは、示された順序通りに起こる必要はない。
【００６９】
フローチャート１０００は、ステップ１００２において始まる。ステップ１００２はオプションである。ステップ１００２において、アイテムは、アンテナ機能を使用可能にするために修正される。例えば、アイテムがスロットアンテナとして動作することを意図する場合には、スロットが、該アイテムに形成され得る。アイテムがパッチアンテナとして動作することを意図する場合には、パッチアンテナに対するパッチのエリアが作られる。アイテムが導電性の材料を欠いている場合には、金属シート、金属スレッドなどを含む導電性材料が組み込まれ得る。アイテムが、大きすぎるまたは望ましくない導電性の要素を含む場合には、該要素は、その中に形成される切れ目／スリットを有することによって、ＲＦＩＤダイまたはクアドラポーザの装着のためのより小さな導電性エリアを絶縁する。
【００７０】
さらに、ステップ１００２は、ダイまたはクアドラポーザを装着するために、アイテム中／上の結合点の組み込みを含み得る。
【００７１】
ステップ１００４において、アイテムは、インピーダンス特性を決定するように特徴付けられる。例えば、公知の技術が、アイテムのＲＦ特性を分析するために用いられ得、対象のインピーダンス特性を決定する。例えば、スペクトラム分析および／またはロジック分析が、用いられ得る。一実施形態において、対象の材料は特徴付けられる。例えば、対象の材料の金属、金属フォイル、金属繊維、フィルム、インクの他の作用が特徴付けられ得る。アイテムの特徴付けのさらなる実施例は、本発明の例示的な実施形態に関して、以下に記述されている。
【００７２】
ステップ１００６において、整合回路が決定される。整合回路は、見込みのあるクアドラポーザの、測定された、または公知の最初のインピーダンス（例えば、以下を参照）、およびアイテムの決定されたインピーダンス特性から決定され得る。整合回路は、スミスチャートなどを考察することによって、コンピュータ上のモデリング／シミュレーティングによって決定され得る。
【００７３】
ステップ１００８において、ＲＦＩＤクアドラポーザが形成される。例えば、一実施形態において、ＲＦＩＤクアドラポーザが、対象の決定された特性と整合するような方法で形成される。従って、例えば図５の基板５０２を参照し、一つ以上のセグメント５０４を含む導電パターン５２０は、インピーダンス特性と整合するように選択された材料から形づくられ、寸法が計られ、かつ形成される。セグメント５０４を形づくることは、セグメントのための、例えば長方形、円形、他のポリゴン、または不規則な形状などの形状を選択すること、および一つ以上の穴および／またはスロットをセグメントに形成することなどを含み得る。セグメント５０４の寸法が計られることは、セグメントのエリア（すなわち長さおよび／または幅）および／または厚さを調整することを含み得る。導電パターン５２０は、選択された金属、合金などの様々な材料から形成されることによって、決定されたインピーダンス特性を整合させることを促進する。また、キャパシタ、インダクタおよび／または抵抗器は、クアドラポーザ上に組み込まれ得る。
【００７４】
ステップ１０１０において、アイテムのインピーダンスは、クアドラポーザのインピーダンスと整合される。例えば、決定された整合回路は、インピーダンス整合を提供するように用いられる。整合回路は、ＲＦＩＤチップ、クアドラポーザ基板、アイテム、それらのあらゆる組み合わせなどに組み込まれ得る。
【００７５】
一実施形態において、チップ４０２クアドラポーザ６００の最初のインピーダンスは、既知である。例えば、これらのインピーダンスは、チップ４０２またはクアドラポーザ６００の製造の間に制御または維持され得る。製造のプロセス自体は、チップ４０２またはクアドラポーザ６００のインピーダンスを容認できる範囲内に維持するには十分に正確であり得、またはインピーダンスは、製造の後に同調され得る。公知の同調の技術が、トリミング技術を含み、用いられ得る。
【００７６】
ステップ１０１２において、ＲＦＩＤクアドラポーザが、アイテムと一体化される。例えば、上述のように、かつ図４および図８において示されるように、形成されたクアドラポーザ６００は、例えば対象に装着され、対象に挿入され、対象をクアドラポーザの周りに形成させ、または対象のパッケージング材料に装着され、クアドラポーザのボンディングパッドとアイテムのボンディングパッドとが一直線に並べられ接触するようにアイテム４００と一体化され得る。様々な例示的なアイテム４００に関するクアドラポーザ６００のさらなる実施例が、以下に記述される。
【００７７】
（スマートＲＦＩＤタバコパックの実施形態）
アイテム４００の実施例は、タバコのパックまたはカートンである。上述のように、必要なものは、在庫目録および／または（レジのラインなどにおいて）購入のために、自動的に、および遠く離れて識別され得る、タバコパックである。一実施形態において、ＲＦＩＤタバコパックは、従来のタバコパックのフォイルシートを、ＲＦＩＤタバコパックのアンテナとして用いる。従って、図１０のステップ１００２において、フォイルシートは、インピーダンス特性を決定するように特徴付けられ得る。ステップ１００４において、クアドラポーザは、フォイルシートの決定されたインピーダンス特性を整合させるように形成され得る。
【００７８】
さらに、オプションとして、タバコパックのフォイルシートは、ボンディングパッドを供給しクアドラポーザと整合するように修正され得る。
【００７９】
実施形態において、集積回路（ＩＣ）ダイ、およびオプションとしてさらなる回路網が、タバコパックの従来のフォイルシートに装着される。ＩＣダイは、フォイルシートをＩＣダイに対する信号を受信するために用いて、アンテナとしてのフォイルシートとインターフェースし、アンテナとしてＩＣダイからの信号を送信する。一実施形態において、ＩＣダイは、フォイルシートに直接に、またはフォイルシート上に形成された結合構造に装着される。
【００８０】
別の実施形態において、ダイを取り付ける「クアドラポーザ」は、タバコパックの従来のフォイル層に装着され、ＲＦＩＤタバコパック１０００を作成する。
【００８１】
例えば、フォイル層は、４”ｘ４”の長方形のアルミニウムであり得る。図１１は、ＲＦＩＤタバコパック１０００の内部構成要素の例示的な分解図である。
【００８２】
図１１は、ＲＦＩＤ使用可能タバコパックを作成するためにタバコパックに挿入され得る例示的なＲＦＩＤ使用可能タバコパック部分１１００を示す。図１１に示されるように、クアドラポーザ層または基板１１０４は、ＩＣダイ１１０２を取り付ける。一実施形態において、基板１１０４は、整合ネットワークを含み得、ダイ１１０２をフォイル層１１０６と整合させる。基板１１０４は、底部面に接着剤層１１１０を有し、フォイル層１１０６に装着される。ダイ１１０２、基板１１０４、および接着剤層１１１０は、フォイル層１１０６に装着するためのクアドラポーザ１１１２を形成する。
【００８３】
一実施形態において、ＲＦＩＤタバコパックはまた、紙層１１０８を含み得、該紙層は、通常は従来のタバコパックに存在する。例えば、フォイル層１１０６および紙層１１０８は、ＲＦＩＤタバコパック中のタバコ（不図示）を包む。
【００８４】
実施形態において、基板１１０４は、ＩＣダイ１１０２の一つ以上のパッドと結合する一つ以上のセグメントの導電パターン（例えば、導電パターン５２０）を有する。例えば、形成されたＲＦＩＤタバコパックは、フォイル層１１０６に形成された一つ以上のアンテナを含み得る。単一のアンテナの実施形態において、ＩＣダイ１１０２は、無線周波数（ＲＦ）パッドおよびグランド／リターンパッドを有する。追加のアンテナを用いる実施形態において、ＩＣダイ１１０２は、これらのパッドのより多くのセットを有し得る。基板１１０４およびＩＣダイ１１０２は、あらゆる配列、（存在するときには）あらゆるランドおよびピンの数を有し得、それは、特定の適用に依存する。
【００８５】
基板１１０４をフォイル層１１０６に装着することによって、ＩＣダイ１１０２は、（存在するときには）基板１１０４の整合ネットワークを介して、フォイル層１１０６と電気的に結合される。図１２は、フォイル層１１０６の平面図であり、基板１１０４の装着のための例示的な位置１２０２を示す（点線は、装着された基板１１０４の輪郭を示す）。
【００８６】
図１２の実施形態に示されるように、フォイル層１１０６は、その中に形成された中心に配置されるスロット１２０４を有する。スロット１２０４は（存在するときには）、フォイル層１１０６に位置し、所望の周波数でフォイル層１１０６が共振するのを促進し、（例えば、図１０のステップ１００４において）寸法（例えば、長さ、幅、形状など）を調整することによってフォイル層１１０６の共振周波数を調整し得、フォイル層１１０６が所望の周波数範囲でアンテナとして動作することを可能にする。従って、フォイル層１１０６は、クアドラポーザ１１１２とともに、スロットアンテナなどのアンテナとして動作するように構成され、これは当業者によって理解される。あるいは、フォイル層１１０６は、クアドラポーザ１１１２とともに、パッチアンテナまたは他の種類のアンテナとして動作するように構成され得る。
【００８７】
ＲＦＩＤタバコパックの形成の完了の際に、フォイル層１１０６、基板１１０４および紙層１１０８は、必要に応じて折りたたまれ得、封入されたあらゆるタバコに隣接する、またはその周りのＲＦＩＤタバコパックに適合する。
【００８８】
上述のように、導電パターンは、様々な構成を有し得る。例えば、図１３は、本発明の実施形態に従った、例示的なクアドラポーザ基板１３０２ａ〜１３０２ｆのウェブ１３００の一部を示す。
【００８９】
各導電パターン１３０４は、大文字の「Ｉ」の字に似せて形づくられる。各導電パターン１３０４は、第１のパッド１３０６ａ、第２のパッド１３０６ｂ、およびブリッジ部分１３０８を含む。第１のパッド１３０６ａおよび第２のパッド１３０６ｂは、「Ｉ」の字の形状の上部および下部の水平部分を形成し、「Ｉ］の字の形状の中央の垂直部分を形成するブリッジ部分１３０８によって互いが係合される。
【００９０】
第１のパッド１３０６ａは、まっすぐな外縁１３１０ａおよび外縁１３１０ａと対向する内縁１３１２ａを有する。内縁１３１２ａは、ブリッジ部分１３０８の第１の端部１３１４ａと結合される内縁１３１２ａの中央位置に向かって（例えば、線状の凸面の様式で）先細りになる。同様の、垂直に位置を変えた様式で、第２のパッド１３０６ｂは、まっすぐな外縁１３１０ｂおよび外縁１３１０ｂに対向する内縁１３１２ｂを有する。内縁１３１２ｂは、ブリッジ部分１３０８の第２の端部１３１４ｂと結合される中央位置に向かって（例えば、線状の凸面の様式で）先細りになる。
【００９１】
ブリッジ部分１３０８は、ダイ取付位置１３１８を含み、該取付位置は、第１の端部１３１４ａと第２の端部１３１４ｂとの間のブリッジ部分１３０８の垂直に伸びた部分１３２０に沿って中央に位置する。ダイ取付位置１３１８は、垂直に伸びた部分１３２０を上部部分１３２０ａおよび下部部分１３２０ｂの半分の部分に分離する。ブリッジ部分１３１０は、「ｃ」の字の形状の部分１３２２をさらに含み、該部分は、ダイ取付位置１３１８をバイパスするために、部分１３２０ａおよび１３２０ｂとそれぞれに結合される第１の端部および第２の端部を有する。ダイ取付位置１３１８は、四つのランド１３２４ａ〜１３２４ｄを含み、ダイ取付位置１３１８に取り付けるダイ／チップの四つのパッドと結合される。ランド１３２４ａ〜１３２４ｄは、時計回りに正方形のパターンで配列される。ランド１３２４ａは、正方形パターンの左上のコーナーに位置し、上半分の部分１３２０ａの端部に接続されている。ランド１３２４ｂは、ランド１３２４ｃをバイパスするように配置された薄いストリップによって、下半分の部分１３２０ｂに結合される。ランド１３２４ｃは、電気的に絶縁されている。ランド１３２４ｂは、下半分の部分１３２０ｂの端部と結合されている。クアドラポーザ基板１３０２ａ〜１３０２ｆは、様々な寸法を有し得る。例えば、基板１３０２ａは、２．４インチｘ２．０インチの大きさ、またはフォイル層に装着され、フォイル層のインピーダンスと整合するように構成された他の大きさであり得る。
【００９２】
クアドラポーザ基板１３０２ａ〜１３０２ｆのそれぞれは、ダイ取付位置１３１８に取り付けられたダイ、例えば図１１のダイ１１０２を有することによって、六つのクアドラポーザを形成する。クアドラポーザは、ウェブ１３００から分離され得、タバコパックのフォイル層に装着されることによって、スマートＲＦＩＤタバコパックを形成する。同様の様式において、アイテム／対象の一部としてフォイル層を有する他のアイテム／対象（そのパッケージングを含む）は、同様の方法で形成されたクアドラポーザを導入することによってスマートＲＦＩＤアイテムに転換され得る。
【００９３】
（さらなる例示的なスマートＲＦＩＤ消費者製品のパッケージングの実施形態）
上述のように、幅広い消費者製品のパッケージングが、本発明の実施形態に従って、ＲＦＩＤを使用可能となり得る。そのようなパッケージングは、ワインボトルおよび他の液体を含むボトル、食品の缶および他の食材を入れる缶、ビタミンおよび医薬品の容器、光学式格納媒体（例えば、コンパクトディスク、デジタルビデオディスク）のパッケージング、おもちゃ、器具、化粧品などを含む。
【００９４】
例えば、図１４は、本発明の実施形態に従った、ＲＦＩＤ使用可能ワインボトル１４００を示す。図１４に示されるように、ワインボトル１４００は、ベースボトル１４０２、ラベル１４０４およびシーリングフォイル１４０６を含む。一実施形態において、ラベル１４０４は、それに組み込まれた第１のＲＦＩＤ使用可能回路１４０８を有する。ＲＦＩＤ使用可能回路１４０８は、チップ４０２のようなＲＦＩＤダイまたはチップを含み、ワインボトル１４００にＲＦＩＤ機能を提供する。ＲＦＩＤ使用可能回路１４０８のチップは、図４に関して上述された同様の方法でラベル１４０４に直接的に装着され得、またはＲＦＩＤ使用可能回路１４０８は、図６のクアドラポーザ６００の基板５０２と同様のクアドラポーザ基板を含むことによって、ラベル１４０４を伴うチップとインターフェースし得る。
【００９５】
一実施形態において、ラベル１４０４および／またはボトル１４０２の材料の無線周波数特性は、（例えば、図１０のステップ１００２に従って）インピーダンス特性を決定するように特徴付けられる。従って、例えば、ＲＦＩＤ使用可能回路１４０８が図６に示されるような導電セグメントを含むクアドラポーザである場合には、ひとつ以上のセグメントは、インピーダンス特性と整合するように選択された材料から形づくられ、寸法が計られ、かつ形成される。ＲＦＩＤ使用可能回路１４０８は、（図１０のステップ１００６に従って）様々な方法でワインボトル１４００と一体化され得、該方法は、ワインボトル１４００の従来の組立ての間にラベル１４０４に一体化させること、またはワインボトル１４００の組立ての後にラベル１４０４に装着されることなどを含む。
【００９６】
一実施形態において、ラベル１４０４は、（ワインボトル１４００の製造の間の任意の時点で）アンテナ機能を使用可能にするために修正される。例えば、スロットは、ラベル１４０４に形成されることによって、ラベル１４０４をスロットアンテナとして構成し得る。さらに、一実施形態において、結合パッドは、ラベル１４０４上に形成されることによって、ダイまたはクアドラポーザを取り付ける。
【００９７】
別の実施形態において、ワインボトル１４００は、代替的に（または追加で）第２のＲＦＩＤ使用可能回路１４１０を含み、該回路は、シーリングフォイル１４０６に組み込まれる。第１のＲＦＩＤ使用可能回路１４０８に似たような方法において、第２のＲＦＩＤ使用可能回路１４１０は、（クアドラポーザの形状またはそうではない）チップを含み、該チップは、ワインボトル１４００にＲＦＩＤ機能を提供する。
【００９８】
一実施形態において、シーリングフォイル１４０６の材料の無線周波数特性は、インピーダンス特性を決定するように特徴付けられ、ＲＦＩＤ使用可能回路１４１０は、該インピーダンス特性と整合するように形成される。ＲＦＩＤ使用可能回路１４１０は、次いでワインボトル１４００の製造プロセスの間またはその後の任意の時点において、シーリングフォイル１４０６中に形成されたり、装着されたりして、ワインボトル１４００と一体化され得る。シャンパンまたはワインボトルに頻繁に用いられるワインキャップは、同様の様式でアンテナとして用いられ得る。
【００９９】
一実施形態において、シーリングフォイル１４０６は、アンテナ機能を使用可能にするように修正される。例えば、スロットがシーリングフォイル１４０６に形成されることによって、シーリングフォイル１４０６をスロットアンテナとして構成し得る。さらに、一実施形態において、結合パッドが、シーリングフォイル１４０６上に形成され、ダイまたはクアドラポーザを取り付ける。
【０１００】
ワインボトル１４００と同様の方法において、他の消費者製品のパッケージングは、該消費者製品のパッケージングのインピーダンス特性と整合するＲＦＩＤ使用可能回路を含むことによって、ＲＦＩＤタグ機能を提供され得る。必要な場合には、製品のパッケージングは、アンテナ機能（例えば、スロットの組み込み、パッチアンテナのためのパッチのエリアの大きさの設定、金属スレッドの組み込みなど）を提供するように修正され得、および／または結合点が、クアドラポーザに加えられ得る。例えば、医薬品、食品またはビタミンのいたずら防止および新鮮度を保つフォイルの材料は、ＲＦＩＤ使用可能回路によって整合され得る。おもちゃ、器具、化粧品などの消費者製品のパッケージング中のあらゆる金属フォイルまたは金属フィルムは、ＲＦＩＤ使用可能回路によって整合され得る。当業者によって既知のさらなる消費者製品のパッキングも、本発明の実施形態に従って、整合され、ＲＦＩＤ機能を提供する。
【０１０１】
（例示的なスマートＲＦＩＤ消費者物品の実施形態）
上述されたように、幅広い消費者物品は、本発明の実施形態に従って、ＲＦＩＤを使用可能にされ得る。そのような消費者物品は、くつおよび他の衣料、クレジットカード、およびハンドヘルドの電気デバイス、例えばハンドヘルドコンピュータ、ＭＰ３プレーヤ、および携帯電話などを含む。
【０１０２】
例えば、図１５は、本発明の実施形態に従って、ＲＦＩＤ使用可能靴１５００を示す。図１５に示されるように、靴１５００は、ＲＦＩＤ使用可能回路１５０２を含む。図１５の実施例において、ＲＦＩＤ使用可能回路１５０２は、靴１５００の金属サポート１５０４と結合される。代替的な実施形態において、ＲＦＩＤ使用可能回路１５０２は、靴１５００の他の要素、例えば靴１５００のヒール、ソールなどに取り付けまたは結合され得る。必要な場合には、靴の要素は、アンテナ機能（例えば、スロットアンテナのためのスロットの組み込み、パッチアンテナのためのパッチのエリアの大きさの設定、ダイポールアンテナのための金属スレッドの組み込みなど）を提供するように（製造の間に）修正され得、および／または結合点が、ダイまたはクアドラポーラのために加えられ得る。
【０１０３】
ＲＦＩＤ使用可能回路１５０２は、チップ４０２のようなＲＦＩＤダイまたはチップを含み、これは、靴１５００にＲＦＩＤ機能を提供する。ＲＦＩＤ使用可能回路１５０２のチップは、図４に関して上述されたものと同様に、金属サポート１５０４に直接的に装着され得、またはＲＦＩＤ使用可能回路１５０２は、図６のクアドラポーザ６００の基板５０２と同様のクアドラポーザ基板を含むことによって、ラベル１５０４を伴うチップとインターフェースし得る。
【０１０４】
一実施形態において、金属サポート１５０４および／または靴１５００の材料の無線周波数特性は、インピーダンス特性を決定するように特徴付けられ、ＲＦＩＤ使用可能回路１５０２は、インピーダンス特性と整合するように形成される。ＲＦＩＤ使用可能回路１５０２は、次いで靴１５００の製造プロセスの間または後の任意の時点において、靴１５００と一体化され得る。
【０１０５】
別の実施例において、図１６は、本発明の実施形態に従った、ＲＦＩＤ使用可能シャツ１６００を示す。図１６に示されるように、シャツ１６００は、ＲＦＩＤ使用可能回路１６０２を含む。図１６の実施例において、ＲＦＩＤ使用可能回路１６０２は、シャツ１６００のケアタグ１６０４と結合される。例えば、ケアタグ１６０４は、（図１６に示されるように）シャツ１６００の後襟のエリアから下がっているか、シャツ１６００の縫い目から下がっているのが頻繁に見つかり得る。代替的な実施形態において、ＲＦＩＤ使用可能回路１６０２は、シャツ１６００の縫い目、織地の層の間などのシャツ１６００の他の要素に取り付けられるか、または結合され得る。同様の方法で、ＲＦＩＤ使用可能回路１６０２は、他の種類の衣類と一体化されることによって、ズボン、ソックス、ベルト、ジャケット、下着、帽子、手袋などを含む、スマートＲＦＩＤ衣類を作成する。必要な場合には、衣類は、アンテナ機能（例えば、スロットアンテナのためのスロットの組み込み、パッチアンテナのためのパッチのエリアの大きさの設定、ダイポールアンテナのための金属スレッドの組み込みなど）を提供するために（製造の間に）修正され得、および／または、結合点が、ダイまたはクアドラポーザのために加えられ得る。
【０１０６】
ＲＦＩＤ使用可能回路１６０２は、チップ４０２のようなＲＦＩＤダイまたはチップを含み、これは、シャツ１６００にＲＦＩＤ機能を提供する。ＲＦＩＤ使用可能回路１６０２のチップは、図４に関して上述されたような、ケアタグ１６０４に直接的に装着され得、または、ＲＦＩＤ使用可能回路１６０２は、図６のクアドラポーザ６００の基板５０２と同様の、クアドラポーザ基板を含むことによって、ケアタグ１６０４を伴うチップとインターフェースし得る。
【０１０７】
一実施形態において、ケアタグ１６０４および／またはシャツ１６００の材料の無線周波数特性は、インピーダンス特性を決定するように特徴付けられ、ＲＦＩＤ使用可能回路１６０２は、インピーダンス特性と整合するように形成される。例えば、ケアタグ１６０４は、特徴付けられ得る金属繊維または他の材料を含み得る。ＲＦＩＤ使用可能回路１６０２は、次いでシャツ１６００の製造の間または後の任意の時点において、シャツ１６００と一体化され得る。
【０１０８】
別の実施形態において、図１７は、本発明の実施形態に従った、ＲＦＩＤ使用可能デビットカードまたはクレジット（または、他の種類の）カード１７００を示す。図１７において示されるように、クレジットカード１７００は、ＲＦＩＤ使用可能回路１７０２を含む。図１７の実施例において、ＲＦＩＤ使用可能回路１７０２は、クレジットカード１７００のプラスチック基板１７０６中または上に取り付けられ、クレジットカード１７００の磁気ストリップ１７０４と結合される。代替的な実施形態において、ＲＦＩＤ使用可能回路１７０２は、クレジットカード１７００の他の要素に取り付け、または装着され得る。
【０１０９】
ＲＦＩＤ使用可能回路１７０２は、チップ４０２のようなＲＦＩＤダイまたはチップを含み、これは、クレジットカード１７００にＲＦＩＤ機能を提供する。ＲＦＩＤ使用可能回路１７０２のチップは、図４に関して上述されたように磁気ストリップ１７０４に直接的に装着され得、またはＲＦＩＤ使用可能回路１７０２は、図６のクアドラポーザ６００の基板５０２と同様のクアドラポーザ基板を含むことによって、磁気ストリップ１７０４を伴うチップとインターフェースし得る。
【０１１０】
一実施形態において、磁気ストリップ１７０４および／またはクレジットカード１７００の材料の無線周波数特性は、インピーダンス特性を決定するように特徴付けられ、ＲＦＩＤ使用可能回路１７０２は、インピーダンス特性と整合するように形成される。ＲＦＩＤ使用可能回路１７０２は、次いでクレジットカード１７００の製造プロセスの間または後の任意の時点で、クレジットカード１７００と一体化され得る。必要な場合には、クレジットカードは、アンテナ機能（例えば、スロットアンテナのためのスロットの組み込み、パッチアンテナのためのパッチのエリアの大きさの設定、ダイポールアンテナのための金属スレッドの組み込みなど）を提供するように（製造の間に）修正され得、および／または結合点が、ダイまたはクアドラポーラのために加えられ得る（例えば、磁気ストリップ１７０４に結合されるために）。
【０１１１】
別の実施形態において、図１８は、本発明の実施形態に従った、ＲＦＩＤ使用可能モバイルデバイス１８００を示す。図１８において示されるように、モバイルデバイス１８００は、ＲＦＩＤ使用可能回路１８０２を含む。図１８の実施例において、ＲＦＩＤ使用可能回路１８０２は、モバイルデバイス１８００のケーシング１８０４の内部面または外部面と結合される。代替的な実施形態において、ＲＦＩＤ使用可能回路１８０２は、モバイルデバイス１８００の回路基板、アンテナなどを含む、モバイルデバイス１８００の内部の構成要素に取り付けられ得る。実施形態において、モバイルデバイス１８００は、あらゆる種類のモバイルデバイスであり得る。例えば、モバイルデバイス１８００は、ＢＬＡＣＫＢＥＲＲＹＴＭデバイスのようなハンドヘルドコンピュータ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、ＰＡＬＭ  ＰＩＬＯＴＴＭ、ラップトップコンピュータ、または他の種類の携帯コンピューティングデバイスであり得る。あるいは、モバイルデバイス１８００は、ＡＰＰＬＥ  ＩＰＯＤＴＭデバイスのようなＭＰ３プレーヤ、携帯電話、または他の種類の携帯電子デバイスであり得る。
【０１１２】
ＲＦＩＤ使用可能回路１８０２は、チップ４０２のようなＲＦＩＤダイまたはチップを含み、これは、モバイルデバイス１８００にＲＦＩＤ機能を提供する。ＲＦＩＤ使用可能回路１８０２のチップは、図４に関して上述されたようにケーシング１８０４に直接的に装着され得、またはＲＦＩＤ使用可能回路１８０２は、図６のクアドラポーザ６００の基板５０２と同様のクアドラポーザ基板を含むことによって、ケーシング１８０４を伴うチップとインターフェースし得る。
【０１１３】
一実施形態において、ケーシング１８０４および／またはモバイルデバイス１８００の他の部分の材料の無線周波数特性は、インピーダンス特性を決定するように特徴付けられ、ＲＦＩＤ使用可能回路１８０２は、インピーダンス特性と整合するように形成される。例えば、ケーシング１８０４は、金属、合金または特徴付けられ得る他の金属を含み得る。あるいは、ＲＦＩＤ使用可能回路１８０２と結合したモバイルデバイス１８００の他の部分、例えば回路基板、アンテナなどは、インピーダンス特性と整合するように特徴付けられうる。ＲＦＩＤ使用可能回路１８０２は、次いでモバイルデバイス１８００の製造プロセスの間または後の任意の時点で、モバイルデバイス１８００と一体化され得る。
【０１１４】
必要な場合には、ケーシング１８０４またはモバイルデバイス１８００の他の材料は、アンテナ機能（例えば、スロットアンテナのためのスロットの組み込み、パッチアンテナのためのパッチのエリアの大きさの設定、ダイポールアンテナのための金属スレッドの組み込みなど）を提供するように（製造の間に）修正され得、および／または結合点が、ダイまたはクアドラポーラのために加えられ得る。
【０１１５】
別の実施形態において、コインまたは通貨は、本発明の実施形態に従って、スマートＲＦＩＤアイテムに転換され得る。例えば、本発明の例示的な実施形態に従って、図１９は、ＲＦＩＤ使用可能紙幣１８００を示し、図２０は、ＲＦＩＤ使用可能コイン２０００を示す。図１９に示されるように、紙幣１９００は、ＲＦＩＤ使用可能回路１９０２を含む。ＲＦＩＤ使用可能回路１９０２は、紙幣１９００に装着または組み込まれ得る。図２０に示されるように、コイン２０００は、ＲＦＩＤ使用可能回路２００２を含む。ＲＦＩＤ使用可能回路２００２は、コイン２０００に装着または組み込まれ得る。
【０１１６】
ＲＦＩＤ使用可能回路１９０２および２００２のそれぞれは、チップ４０２のようなＲＦＩＤダイまたはチップを含み、これは、紙幣１９００およびコイン２０００のそれぞれにＲＦＩＤ機能を提供する。ＲＦＩＤ使用可能回路１９０２および２００２のチップは、図４に関して上述されたように紙幣１９００およびコイン２０００のそれぞれに直接的に装着され得、またはＲＦＩＤ使用可能回路１９０２および２００２は、図６のクアドラポーザ６００の基板５０２と同様のクアドラポーザ基板を含むことによって、紙幣１９００およびコイン２０００を伴うチップとインターフェースし得る。
【０１１７】
一実施形態において、紙幣１９００およびコイン２０００の材料の無線周波数特性は、インピーダンス特性を決定するようにそれぞれが特徴付けられ、ＲＦＩＤ使用可能回路１９０２および２００２は、対応するインピーダンス特性と整合するようにそれぞれ形成される。必要な場合には、紙幣１９００およびコイン２０００の材料は、アンテナ機能（例えば、スロットアンテナのためのスロットの組み込み、パッチアンテナのためのパッチのエリアの大きさの設定、ダイポールアンテナのための金属スレッドの組み込みなど）を提供するように（製造の間に）修正され得、および／または結合点が、ダイまたはクアドラポーラのために加えられ得る。例えば、紙幣１９００は、金属繊維、セキュリティフォイルまたは特徴付けられ得る他の金属を含み得る。ＲＦＩＤ使用可能回路１９０２および２００２は、次いで紙幣１９００およびコイン２０００の製造プロセスの間または後の任意の時点で、紙幣１９００およびコイン２０００とそれぞれ一体化され得る。
【０１１８】
（例示的なスマートＲＦＩＤ建築物構造の実施形態および関連アイテムの実施形態）
上述されたように、幅広い建築物構造および関連したアイテムは、本発明の実施形態に従って、ＲＦＩＤを使用可能にされ得る。そのような建築物構造は、家屋、オフィスビル、倉庫、工場、店舗などを含む。そのような関連したアイテムは、通りおよび道路の標識、ドアおよび玄関口、ロッキングメカニズム、照明器具、家庭の配線、床材、窓およびウィンドシールド、および像を含む。さらなる構造物は、車および船、ならびにホイールおよびナンバープレートを含む車および船の要素、ならびに橋およびその要素も含む。必要な場合には、これらの構造物および以下に記述されるものは、アンテナ機能（例えば、スロットアンテナのためのスロットの組み込み、パッチアンテナのためのパッチのエリアの大きさの設定、ダイポールアンテナのための金属スレッドの組み込みなど）を提供するように（製造の間に）修正され得、および／または結合点が、ダイまたはクアドラポーラのために加えられ得る。
【０１１９】
例えば、図２１は、様々なＲＦＩＤ使用可能要素を有するスマートＲＦＩＤ家屋２１００を示す。例えば、家屋２１００は、本発明の実施形態に従った、ＲＦＩＤ使用可能玄関口２１２６を含む。図２１に示されるように、玄関口２１２６は、ＲＦＩＤ使用可能回路２１０２を含む。図２１の実施例において、ＲＦＩＤ使用可能回路２１０２は、玄関口２１２６のドア２１０４のドアノブ、ハンドル、蹴板、ノッカー、ロッキングメカニズム、またはドア２１０４のベース構造と結合されている。代替的な実施形態において、ＲＦＩＤ使用可能回路２１０２は、玄関口２１２６の他の要素、例えば玄関口２１２６のドアフレーム、ドアベルなどに取り付けまたは結合され得る。
【０１２０】
ＲＦＩＤ使用可能回路２１０２は、チップ４０２のようなＲＦＩＤダイまたはチップを含み、これは、玄関口２１２６にＲＦＩＤ機能を提供する。ＲＦＩＤ使用可能回路２１０２のチップは、図４に関して上述されたようにドア２１０４に直接的に装着され得、またはＲＦＩＤ使用可能回路２１０２は、図６のクアドラポーザ６００の基板５０２と同様のクアドラポーザ基板を含むことによって、ドア２１０４に伴うチップとインターフェースし得る。
【０１２１】
一実施形態において、ドア２１０４および／または玄関口２１２６の他の部分の材料の無線周波数特性は、インピーダンス特性を決定するように特徴付けられ、ＲＦＩＤ使用可能回路２１０２は、インピーダンス特性と整合するように形成される。例えば、ドア２１０４（ドアノブ、ハンドル、蹴板、ノッカー、ロッキングメカニズム、またベースのドア構造を含む）は、金属、または特徴付けられ得る他の材料を含み得る。ＲＦＩＤ使用可能回路２１０２は、次いで玄関口２１２６の製造プロセスの間または後の任意の時点で、玄関口２１２６と一体化され得る。
【０１２２】
同様の方法において、ＲＦＩＤ使用可能回路２１０２は、スマートＲＦＩＤ家屋２１００の他の要素と一体化され得る。例えば、家屋２１００は、照明器具２１０６、支持梁２１０８、窓２１１０、配線コンセント２１１２、および床２１１４をさらに含む。ＲＦＩＤ使用可能回路２１０２は、これらの要素およびスマートＲＦＩＤ家屋２１００の他のものと一体化され得る。
【０１２３】
照明器具２１０６は、ＲＦＩＤ使用可能回路２１１６を含む。ＲＦＩＤ使用可能回路２１１６は、様々なエリアの照明器具２１１６、例えばソケット、電球、ハウジングなどと結合され得る。ＲＦＩＤ使用可能回路２１１６は、例えば、上述されたようにチップオンリーまたはクアドラポーザの構成であり得る。一実施形態において、照明器具２１０６、例えば、ソケット、電球、ハウジングなどの材料の無線周波数特性は、ＲＦＩＤ使用可能回路２１１６によって整合されるインピーダンス特性を決定するように特徴付けられ得る。
【０１２４】
支持梁２１０８は、ＲＦＩＤ使用可能回路２１１８を含む。ＲＦＩＤ使用可能回路２１１８は、支持梁２１０８の様々な位置と結合され得る。ＲＦＩＤ使用可能回路２１１８は、例えば、上述されたようにチップオンリー、またはクアドラポーザの構成であり得る。一実施形態において、支持梁２１０８の材料、例えば金属または合金などの無線周波数特性は、ＲＦＩＤ使用可能回路２１１８によって整合されるインピーダンス特性を決定するように特徴付けられ得る。同様の様式において、建造物および橋のガーダ（例えば、スチールガーダ）は、ＲＦＩＤ使用可能デバイスに作り変えられ得る。
【０１２５】
窓２１１０は、ＲＦＩＤ使用可能回路２１２０を含む。ＲＦＩＤ使用可能回路２１２０は、窓２１１０の様々な位置と結合され得る。ＲＦＩＤ使用可能回路２１２０は、上述されたように、チップオンリーまたはクアドラポーザの構成であり得る。一実施形態において、窓２１１０の材料、例えば窓ガラス（例えば、金属ステッカーを装着）、フレーム、窓台、窓の他の金属材料などの無線周波数特性は、ＲＦＩＤ使用可能回路２１２０によって整合されるインピーダンス特性を決定するように特徴付けられ得る。同様の様式において、他の種類の窓は、車および他の種類の交通デバイスの窓およびウィンドシールドを含み、ＲＦＩＤ使用可能回路２１２０の組み込みによって、ＲＦＩＤ使用可能デバイスに作り変えられ得る。
【０１２６】
配線コンセント２１１２は、ＲＦＩＤ使用可能回路２１２２を含む。ＲＦＩＤ使用可能回路２１２２は、配線コンセント２１１２の様々な位置と結合され得る。ＲＦＩＤ使用可能回路２１２２は、例えば、上述されたように、チップオンリーまたはクアドラポーザの構成であり得る。一実施形態において、配線コンセント２１１２の材料、例えば線、絶縁材料、ソケット、コンセントパネルなどの無線周波数特性は、ＲＦＩＤ使用可能回路２１２２によって整合されるインピーダンス特性を決定するように特徴付けられ得る。
【０１２７】
床２１１４は、ＲＦＩＤ使用可能回路２１２４を含む。ＲＦＩＤ使用可能回路２１２４は、床２１１４の様々な位置と結合され得る。ＲＦＩＤ使用可能回路２１２４は、例えば、上述されたように、チップオンリーまたはクアドラポーザの構成であり得る。一実施形態において、床２１１４の材料、例えばタイル、木製パネル、床鉄筋、他の金属要素などの無線周波数特性は、ＲＦＩＤ使用可能回路２１２４によって整合されるインピーダンス特性を決定するように特徴付けられ得る。
【０１２８】
ＲＦＩＤ使用可能回路は、照明器具２１０６、支持梁２１０８、窓２１１０、配線コンセント２１１２、および床２１１４と、それらの製造プロセスの間または後の任意の時点で一体化され得る。
【０１２９】
家屋２１００のこれらの要素に対する同様の方法において、他の構造アイテムは、該構造アイテムのインピーダンス特性と整合するＲＦＩＤ使用可能回路を含むことによって、ＲＦＩＤタグ機能が提供され得る。例えば、図２１に示されるように、標識２１２８が家屋２１００の外に位置し、ＲＦＩＤ使用可能回路２１３０を含む。ＲＦＩＤ使用可能回路２１３０は、標識２１２８の様々な位置と結合され得る。ＲＦＩＤ使用可能回路２１３０は、例えば、上述されたように、チップオンリーまたはクアドラポーザの構成であり得る。一実施形態において、標識２１２８の材料、例えば金属、合金などの無線周波数特性は、ＲＦＩＤ使用可能回路２１３０によって整合されるインピーダンス特性を決定するように特徴付けられ得る。標識２１２８は、通りまたは道路の標識を含むあらゆる種類の標識であり得る。さらに、他の同様の構造物、例えば像（例えば、金属の像）は、スマートデバイスになるために同様の様式で構成され得る。必要な場合には、これらのさらなる構造アイテムは、アンテナ機能（例えば、スロットアンテナのためのスロットの組み込み、パッチアンテナのためのパッチのエリアの大きさの設定、ダイポールアンテナのための金属スレッドの組み込みなど）を提供するように（製造の間に）修正され得、および／または結合点が、ダイまたはクアドラポーラのために加えられ得る。
【０１３０】
（例示的な光学式格納媒体の実施形態）
アイテム４００の別の実施例は、光学式格納媒体、例えばコンパクトディスク（ＣＤ）（例えば、ＣＤＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷなど）またはデジタルビデオディスク（ＤＶＤ）（例えば、ＤＶ−Ｒなど）である。必要なものは、在庫目録および／または（レジのラインなどにおいて）購入のために、自動的に、および遠く離れて識別され得る、光学式格納媒体である。一実施形態において、ＲＦＩＤ使用可能光学式格納媒体は、従来のディスク金属化層を用い、これは、ＲＦＩＤ使用可能光学式格納媒体のアンテナとして、ディスクのデータを格納する。従って、図１０のステップ１００２において、ディスクの金属化層は、インピーダンス特性を決定するように特徴付けられ得る。ステップ１００４において、クアドラポーザは、ディスクの金属化層の決定されたインピーダンス特性と整合するように形成され得る。
【０１３１】
実施形態において、集積回路（ＩＣ）ダイ、およびオプションでさらなる回路網は、光学式格納媒体の従来のディスクの金属化層に装着される。ＩＣダイは、ＩＣダイのための信号を受信するディスクの金属化層を用いて、アンテナとしてディスクの金属化層とインターフェースし、アンテナとしてＩＣダイからの信号を送信する。一実施形態において、ＩＣダイは、ディスクの金属化層に直接的に装着される。別の実施形態において、クアドラポーザ基板は、クアドラポーザの形態で、ディスクの金属化層に対するＩＣダイとインターフェースするために用いられる。
【０１３２】
必要な場合には、光学式格納デバイスは、アンテナ機能（例えば、スロットの組み込み、パッチアンテナのためのパッチのエリアの大きさの設定、金属スレッドの組み込みなど）を提供するように修正され得、および／または結合点が、クアドラポーザに加えられ得る。
【０１３３】
図２２は、本発明の実施形態に従った、光学式格納デバイスの例示的なクアドラポーザ基板２２００を示す。図２２に示されるように、基板２２００は、導電パターン２２０２を有する。導電パターン２２０２は、平面であり、ダイ取付位置２２０４、第１の半円部分２２０６、第２の半円部分２２０８、第１の長方形部分２２１０、および第２の長方形部分２２１２を含む。
【０１３４】
第１の半円部分２２０６および第２の半円部分２２０８は、環２２１４を形成するように互いが接続され、開環状エリア２２１６を包含する。第１の半円部分２２０６は、半径の幅２２１８を有し、これは、第２の半円部分２２０８の半径の幅２２２０よりも大きく、従って、これは、半径方向にさらに（例えば、約三倍）厚く、さらに外側に伸びる縁を有する。第１の長方形部分２２１０の第１の端部２２２８の側面２２２６は、第１の半円部分２２０８の第１の端部の部分２２２２と結合されている。第１の長方形部分２２１０は、環２２１４から半径方向に伸びている。第２の長方形部分２２１２の第１の端部２２３２の側面２２３０は、第１の半円部分２２０８の第２の端部の部分２２２４と結合されている。第２の長方形部分２２１２は、環２２１４から半径方向に伸びている。第１の長方形部分２２１０の第１の端部２２２８は、第１の間隙２２３４によって環２２１４から分離されている。第２の長方形部分２２１２の第１の端部２２３２は、第２の間隙２２３６によって環２２１４から分離されている。
【０１３５】
第１の半円部分２２０６は、ダイ取付位置２２０４で分離されている第１の部分２２０６ａおよび第２の部分２２０６ｂ（例えば、左と右）を電気的に絶縁する。第１の半円部分２２０６および第２の半円部分２２０８は、開環状エリア２２１６の周囲に隣接する半円を形成するということに留意されたい。図２２の実施例において、第１の半円部分２２０６は、環２２１４の半分よりも僅かに長い円周の長さを有し、第２の半円部分２２０６は、環２２１４の半分よりも僅かに短い円周の長さを有する。
【０１３６】
ダイ取付位置２２０４は、第１の半円部分２２０６に沿って中央に位置する。ダイ取付部分２２０４は、四つのパッドを有するダイ／チップを取り付けるように構成される。ダイ取付位置２２０４は、第１のランド２２４０ａ、第２のランド２２４０ｂ、第３のランド２２４０ｃ、および第４のランド２２４０ｄを含む。ランド２２４０ａ〜２２４０ｄは、時計回りに正方形のパターンで配列される。ランド２２４０ａは、正方形パターンの左上のコーナーに位置し、第１の半円部分２２０６の第２の部分２２０６ｂに接続される。ランド２２４０ｂは、第１の半円部分２２０６の第２の部分２２０６ｂに接続される。ランド２２４０ｃは、電気的に絶縁されている。ランド２２４０ｄは、ランド２２４０ｃの周囲の導電リンクによって第２の部分２２０６ｂと結合される。
【０１３７】
従って、ダイ／チップは、ダイ取付位置２２０４に取り付けられることによって、光学式格納媒体に取り付けるのに適切なクアドラポーザを形成し得る。一実施形態において、クアドラポーザ基板２２００は、光学式格納媒体に取り付けられ得、その結果として、開環状エリア２２１６が、光学式格納媒体の中心の周囲の中央に置かれる。この様式で取り付けられるときに、第１の長方形部分２２１０および第２の長方形部分２２１２は、ディスクの金属化層に（電気的に導電性の接着剤材料などによって）電気的に結合される。導電パターン２２０２は、ディスクの金属化層のインピーダンスと整合するように構成され、これによって、ディスクの金属化層は、結果として生じるＲＦＩＤ使用可能光学式格納媒体のアンテナとして機能し得る。
【０１３８】
導電パターン２２０２は、様々な大きさを有し得る。例えば、一実施形態において、図２２の導電パターン２２０２は、１．７５７インチの幅および０．９８３インチの高さを有し得る。さらに、導電パターン２２０２は、銀、銀合金、または本明細書中に記載された、または公知の他の導電材料から作られ得る。
【０１３９】
例示的な光学式格納媒体についてのさらなる詳細、光学式格納媒体を形成する例示的な製造プロセスについての詳細、およびＲＦＩＤ使用可能光学式格納媒体の形成については、「Ｍｅｔｈｏｄ、Ｓｙｓｔｅｍ、Ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  Ｆｏｒ  Ｈｉｇｈ  Ｖｏｌｕｍｅ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ  Ｏｆ  Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃｓ  Ａｎｄ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｉｄｅｏ  Ｄｉｓｃｓ  Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｉｎｇ  Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ  Ｔａｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」と題する米国特許出願公開第２００４／２５１５４１（Ａ１）号を参照されたい。
【０１４０】
（結論）
本発明の様々な実施形態が上述されたが、それらは、例示としてのみ提示され、それらには限定されないということが理解されるべきである。形状および詳細の様々な変化が、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、なされ得ることが、当業者には明白である。従って、本発明の外延および範囲は、上述のいずれの例示的な実施形態によっても限定されるべきではなく、本明細書中の特許請求の範囲およびその均等物に従ってのみ定義されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【０１４１】
【図１】図１は、例示的な無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグの平面図を示す。
【図２】図２は、タグのさらなる例示的な詳細を示すブロック図である。
【図３】図３は、連続的なロールの種類である、タグの例示的なウェブの平面図を示す。
【図４Ａ】図４Ａは、集積回路ダイ／チップおよびアイテムに対する特性インピーダンス等価回路を示す。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の実施形態に従った、図４Ａの集積回路ダイおよびアイテムのインピーダンスと整合する、例示的な整合ネットワークを示す。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明の実施形態に従った、図４Ａの集積回路ダイおよびアイテムのインピーダンスと整合する、例示的な整合ネットワークを示す。
【図４Ｄ】図４Ｄは、本発明の実施形態に従った、図４Ａの集積回路ダイおよびアイテムのインピーダンスと整合する、例示的な整合ネットワークを示す。
【図４Ｅ】図４Ｅは、本発明の実施形態に従った、ＲＦＩＤ回路が装着された例示的なアイテム／対象を示す。
【図５Ａ】図５Ａは、クアドラポーザを形成する、集積回路ダイ／チップに対する特性インピーダンス等価回路およびクアドラポーザ基板を示す。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明の実施形態に従った、アイテムを有する図５Ａのクアドラポーザのインピーダンスを整合させる例示的な整合ネットワークを示す。
【図５Ｃ】図５Ｃは、本発明の実施形態に従った、アイテムを有する図５Ａのクアドラポーザのインピーダンスを整合させる例示的な整合ネットワークを示す。
【図５Ｄ】図５Ｄは、本発明の実施形態に従った、ＲＦＩＤクアドラポーザに対する例示的な基板の図を示す。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の実施形態に従った、クアドラポーザ基板の図を示す。
【図６Ｂ】図６Ｂは、本発明の実施形態に従った、クアドラポーザ基板の図を示す。
【図６Ｃ】図６Ｃは、本発明の実施形態に従った、クアドラポーザ基板の図を示す。
【図７】図７は、本発明の実施形態に従った、クアドラポーザを形成するためのクアドラポーザ基板に装着されたＲＦＩＤチップの断面図を示す。
【図８Ａ】図８Ａは、本発明の例示的な実施形態に従った、アイテムと一体化したクアドラポーザの図を示す。
【図８Ｂ】図８Ｂは、本発明の例示的な実施形態に従った、アイテムと一体化したクアドラポーザの図を示す。
【図８Ｃ】図８Ｃは、本発明の例示的な実施形態に従った、アイテムと一体化したクアドラポーザの図を示す。
【図８Ｄ】図８Ｄは、本発明の例示的な実施形態に従った、アイテムと一体化したクアドラポーザの図を示す。
【図９】図９は、本発明の例示的な実施形態に従った、複数のクアドラポーザ基板を含む例示的なウェブを示す。
【図１０】図１０は、本発明の例示的な実施形態に従った、ＲＦＩＤタグが使用可能なアイテムを形成するステップを提供する流れ図を示す。
【図１１】図１１は、本発明の例示的な実施形態に従った、ＲＦＩＤタバコパックの内部構成要素の例示的な分解図を示す。
【図１２】図１２は、本発明の例示的な実施形態に従った、クアドラポーザの装着のための位置をさらに示す、図１１のＲＦＩＤタバコパックのフォイル層を示す。
【図１３】図１３は、本発明の実施形態に従った、例示的なクアドラポーザ基板のウェブの一部を示す。
【図１４】図１４は、本発明の実施形態に従った、ＲＦＩＤが使用可能なアイテムの実施例を示す。
【図１５】図１５は、本発明の実施形態に従った、ＲＦＩＤが使用可能なアイテムの実施例を示す。
【図１６】図１６は、本発明の実施形態に従った、ＲＦＩＤが使用可能なアイテムの実施例を示す。
【図１７】図１７は、本発明の実施形態に従った、ＲＦＩＤが使用可能なアイテムの実施例を示す。
【図１８】図１８は、本発明の実施形態に従った、ＲＦＩＤが使用可能なアイテムの実施例を示す。
【図１９】図１９は、本発明の実施形態に従った、ＲＦＩＤが使用可能なアイテムの実施例を示す。
【図２０】図２０は、本発明の実施形態に従った、ＲＦＩＤが使用可能なアイテムの実施例を示す。
【図２１】図２１は、本発明の実施形態に従った、ＲＦＩＤが使用可能なアイテムの実施例を示す。
【図２２】図２２は、本発明の例示的な実施形態に従った、光学式格納デバイスのための例示的なクアドラポーザを示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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