(57)【要約】液晶高分子でできたカバー層（１８）を液晶高分子基板（５２）に搭載された回路素子群（５４）から成るフレックス回路（２０）に貼るための方法及び装置が開示される。湿気及び汚染物質への暴露からそれらを保護すべくそのカバー層と基板との間にそれら回路素子をカプセル化するため、また、そのカプセル化工程中にそのフレックス回路内の温度感受性回路素子に対する熱保護を提供するためである。
2008538855.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路の回路素子を、該回路素子がその上に搭載される基板とカバー層との間に、密封するための装置であり、該装置は：
中空内部を有するプレスであり、該プレスは、加熱流体の源に接続されるよう構成されるところのプレス；
前記基板及び前記カバーシートを支持するサポートであり、前記基板上にある前記回路素子の少なくともいくつかは、温度感受性であり、該サポートは：
（１）空洞を持つハウジング；
（２）前記空洞に取り付けられる多数の導管であり、該導管のそれぞれは、源から冷却流体を受け入れるよう構成される中空内部を有するところの導管；
を含むところのサポート
前記基板上で支持される前記温度感受性回路素子の下にある位置に置かれる前記導管のそれらに冷却流体を向けるのに効果的なコントローラ；
を含み、
前記プレスは、少なくとも部分的に加熱流体で満たされた場合に、前記基板の上にある前記カバーシートに接触するよう移動し、前記熱感受性回路素子が冷却流体を受け入れる前記導管によって冷却される間に、前記カバーシートと基板とを結合させるのに十分な熱及び圧力を及ぼす、
装置。
【請求項２】
前記プレスは、実質的に均一な圧力を前記カバーシート及び基板の表面積全体に亘って及ぼすことができる静水圧プレスである、
請求項１の装置。
【請求項３】
前記プレスは、前記カバーシートと係合可能な柔軟膜を含み、該柔軟膜は、前記カバーシートと係合するよう移動する過程で、前記基板上にある前記回路素子の形状に実質的に適合する、
請求項１の装置。
【請求項４】
前記温度感受性回路素子と前記カバーシートとの間に置かれる断熱合成物を更に含む、
請求項１の装置。
【請求項５】
前記サポートの前記ハウジングの前記空洞に取り付けられる前記導管のそれぞれは、第二流路に通じている第一流路を含み、該第一及び第二流路の一方は、冷却流体の前記源から冷却流体を受け入れるよう構成されるインレットを形成し、該第一及び第二流路の他方は、冷却流体を冷却流体の前記源に戻すよう構成されるアウトレットを形成し、前記冷却流体が接触して該第一及び第二流路に沿った移動の過程で前記サポートの個別領域の温度を下げる、
請求項１の装置。
【請求項６】
前記導管は、前記第一流路を規定する中空内部を有する第一パイプ、及び、前記第二流路を規定する中空内部を有する第二パイプを含み、前記サポートは、該第一及び第二パイプのそれぞれの上端に接続されるチャネルが形成されるトッププレートを有し、該チャネルは、該第一及び第二パイプの前記中空内部を相互に接続する、
請求項５の装置。
【請求項７】
前記導管は、加熱流体の前記源に接続するよう構成され、前記コントローラは、前記基板上の前記温度感受性回路素子から間隔を空けられた前記導管のそれらに加熱流体を向けるのに効果的である、
請求項１の装置。
【請求項８】
前記基板及び前記カバー層は、液晶高分子で形成される、
請求項１の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、フレキシブル回路を対象とするものであり、より詳細には、液晶高分子で形成される基板に搭載される熱感受性回路素子を含むフレキシブル回路の回路素子を、湿気及び汚染物質への暴露からそれらを保護するために、密封するための方法及び装置を対象とするものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル又は“フレックス”回路は、電気回路が隅部の周りで曲げられなければならない、或いは、作動中に曲げられなければならない場合での多様な用途で使用される。フレックス回路は、薄く、軽量で、柔軟であり、かつ、高い配線可能性を示す。伝統的には、フレックス回路の製造においてはポリイミドフィルムが基板として使用されてきている。それらの良好な熱安定性及び機械的強度のためである。しかしながら、ポリイミドフィルムの他の特性は、それらに搭載される電気部品が作動できる速度又は周波数を制限する。
【０００３】
液晶高分子（“ＬＣＰ”）は、フレックス回路におけるポリイミドフィルムの代替として近年に至って開発された。ＬＣＰは、熱的に安定した熱可塑性の芳香族ポリエステルであり、２５０℃を超える上限使用温度、及び、良好な固有の難燃性の性質を有する。ＬＣＰフィルムは、ポリイミドフィルムと比較すると、約１０分の１の吸湿、及び、より低い湿度膨張係数を有する。より低い吸湿は、より高い周波数の信号及びデータ処理の安定性につながる。更に、ＬＣＰフィルムは、より低い誘電定数、及び、ポリイミドフィルムに比べ無視できるモイスチャー効果を持ちながら、１ｋＨｚから４５ＧＨｚの機能的周波数帯域に亘って、より低い損失率又は散逸率を有する。
【０００４】
ＬＣＰフィルムを用いたフレックス回路の製造は、湿気及び他の汚染物質が蔓延するところである要求のより厳しい環境におけるそれらの使用につながることが期待される。特にそのような種類の用途では、フレックス回路のＬＣＰ基板に適用される回路素子は、損傷から保護されなければならない。ポリイミドフィルムにおいて湿気及び汚染物質からの保護を提供するために採用されていたソルダーレジストコーティングは、ＬＣＰ基板で使用されるものとされてきた。更に、ＬＣＰの熱可塑性の特性のために、ＬＣＰフィルムカバー層のＬＣＰ基板への適用が、回路素子をカプセル化（封入）する手段として提案されてきた。ＬＣＰカバー層に関し、現在の方式は、フレックス回路の周辺に沿ったＬＣＰカバー層及びＬＣＰ基板の局所的な加熱を創出するためにエアナイフ又はレーザを採用する。この取り組みからは多数の問題が生じ得る。フレックス回路の周辺に沿った如何なる点におけるカバー層と基板との間の密封の失敗は、回路素子の全てを湿気、化学物質、又は、他の汚染物質に晒し得ることとなる。カバー層と基板との間の空気が完全に除去されていなければ、例えば、水中用途で発生し得るフレックス回路への加圧は、そのような空気を圧縮し、結果としてカバー層及び／又は基板の破裂、ひいては、回路全体の故障につながる可能性がある泡を創出し得る。
【０００５】
ＬＣＰ材料の溶融温度は、約２８３℃であり、また、ソルダーレジストコーティングも同様に、比較的高い温度で適用される。多数の標準的な回路素子は高温による影響を受けないが、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）センサ、赤外線センサ及び多様な他の回路素子等の構成要素は、温度感受性であり、また、高められた温度への暴露の下で損傷され、或いは、破壊される場合がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
密封工程が実行されるときの温度による損傷から回路の熱感受性部品を保護しながらも、ＬＣＰ基板を採用する回路の電気部品を個別に密封又はカプセル化できる、効率的かつ信頼できる方法及び装置が必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、湿気、化学物質及び他の汚染物質の存在に起因する損傷及び／又は低作動効率からそれらの回路素子を個別に保護するために、ＬＣＰ基板に搭載される回路素子（少なくともそれらのいくつかは、温度感受性である。）から成るフレックス回路にＬＣＰカバー層を貼るための方法及び装置を対象とする。
【０００８】
現在の好適な実施例において、その装置は、その温度が正確に制御かつ維持される油又は他の液体の源に接続される中空内部を有する静水圧プレスを含む。その油は、約２８３℃から３２０℃の範囲の温度に加熱され、かつ、リザーバからそのプレスの内部に移される。そのプレスの底は、ＬＣＰに付着しないノンスティックの表面で覆われた柔軟な材料で形成されるプレート又は膜を有する。
【０００９】
フレックス回路は、サポートの熱伝導性トッププレートの表面に置かれ、回路素子が晒されるようにする。追加の熱保護のために、断熱合成物が温度感受性回路素子の上に置かれてもよい。そのサポートは、多数の導管がその内部に取り付けられ、それぞれがそのトッププレートの下側に形成されるチャネルに通じている上端を有するところの空洞（キャビティ）が形成されるハウジングを含む。源からの冷却流体は、選択された導管、すなわち、フレックス回路の温度感受性回路素子の下に置かれるものを通って循環させられる。ラミネーション工程中に上記素子の局所的な冷却をもたらすためである。温度感受性回路素子の近くに置かれない他の導管は、選択された領域におけるそのサポートのトッププレートの温度を上昇させ、ひいては、ラミネーション工程を支援するための加熱流体が供給されてもよい。
【００１０】
そのサポートのトッププレート上の適切な位置にあるフレックス回路、及び、そのトッププレートの選択された領域を冷却或いは加熱するための冷却流体又は加熱流体を受け入れるそのサポート内にある導管と共に、ＬＣＰカバー層は、フレックス回路の上に置かれ、また、そのプレスは、カバー層に接触すべく移動するよう駆動される。そのプレスの底にあるその柔軟膜は、回路素子群の形状に実質的に適合することが可能であり、このようにして、それらのそれぞれの周りにあるＬＣＰカバー層が、個別に、下にあるフレックス回路のＬＣＰ基板に適合するよう促す。そのプレスによって適用される温度及び圧力、並びに、そのサポートのトッププレートの選択された領域の高められた温度は、そのＬＣＰカバー層及び基板を限られた程度にまで“リラックス”或いは溶解させるのに十分であり、ひいては、一緒に付着させてしっかりした接着を形成し、二つの層の間で回路素子が個別にカプセル化されるようにする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
この発明の現在の好適な実施例の構造、動作及び有利点は、添付図面と併せて理解される以下の説明を考慮することにより、更に明確となる。
【実施例】
【００１２】
ここで、図を参照すると、この発明の装置１０が概略的に示される。装置１０は、中空内部で形成されるハウジング１４を有する静水圧プレス１２を含む。ハウジング１４の底は、テフロン（登録商標）又はＬＣＰにくっつかない他の離型剤でコーティングされた露出面、及び、疎水性フィルムでコーティングされた内面を有する柔軟膜１６を備え付ける。好適には、柔軟膜１６は、高密度ポリエチレン、ブチルゴム、エチレンプロピレンジエンモノマーゴム、又は、同様の材料で形成される。
【００１３】
プレス１２は、サポート２２上に置かれるフレックス回路２０の上に横たわるカバー層１８に対して熱及び圧力を適用するよう機能する。現在の好適な実施例では、プレス１２は、その温度が約２８３℃から３２０℃の範囲内で比較的正確に制御されかつ維持される加熱油又は同様の流体の、その中空内部への導入によって加熱される。加熱素子（図示せず。）を有する第一リザーバ２４は、供給ライン２６によってマニホールド２８に接続される。ポンプ３０及びバルブ３２は、図示されるように、供給ライン２６内の、第一リザーバ２４とマニホールド２８との間に位置付けられる。マニホールド２８は、順に、インプットライン３４によりプレス１２の頂上にある一つのポートに接続され、アウトプットライン３８により第二ポートに接続される。再循環ライン４２は、バルブ３２を含み、マニホールド２８と第一リザーバ２４の頂上との間で接続される。
【００１４】
動作中にプレス１２によって得られる比較的高い温度を考慮し、その温度を逓減させる冷却能力を備えることが好適である。そのために、使用時温度を除いては第一リザーバ４２と同じ流体が入っている第二リザーバ４４が備えられる。第二リザーバ４４の底は、ライン４６によりマニホールド２８に接続され、かつ、再循環ライン４８は、マニホールド２８を第二リザーバ４４の頂上に接続する。ポンプ３０及びバルブ３２がライン４６内の、第二リザーバ４４とマニホールド２８との間に位置付けられ、また、バルブ３２が再循環ライン４８内に備え付けられる。
【００１５】
プレス１２は、プレス１２の上面に沿って等間隔で取り付けられる、多数の圧空又は液圧のピストン５０により、サポート２２に対して動かされる。従来、ピストン５０は、柔軟膜１６の表面領域全体に亘ってプレス１２がカバー層１８及びフレックス回路２０に均一な圧力を適用することを確かなものとするために、空気又は流体（図示せず。）のソース（源）によって独立して作動させられる。プレス１２の詳細な構造は、この発明の如何なる部分をも形成せず、また、それ故に、ここで詳細は議論されない。
【００１６】
上述のように、この発明の方法及び装置１０は、湿気及び汚染物質から回路素子を保護するために回路素子を個別にカプセル化するための手段を提供するために設計される。フレックス回路２０は、その上に多数の回路素子５４が取り付けられる、ＬＣＰで形成される基板５２から成る。カバー層１８もまた、ＬＣＰで形成され、それは、その熱可塑性の性質のため、約２８３℃の温度で“リラックス”し、或いは、溶解し始める。カバー層１８をフレックス回路２０の上に置き、熱及び圧力を適用することにより、カバー層１８及び基板５２は、しっかりした接着状態で相互に付着し、それらの間で回路素子５４を完全に取り囲む。
【００１７】
少なくともいくつかの回路素子５４は、温度感受性であり、およそＬＣＰ層の溶融温度の熱への暴露により損傷を受け得る。サポート２２は、温度感受性回路素子５４の局所的な冷却を提供するため、また、ラミネーション又はカプセル化工程を支援するためにその温度を上昇させる基板５２の他の領域における熱を生成するために構築される。ここで図３〜７を参照すると、サポート２２は、トッププレート６０及びボトムプレート６２で閉じられた内部空洞（キャビティ）５８を規定する側壁５６を含む。トッププレート６０は、好適には、ケイ酸アルミニウムカーバイド等の高熱伝導性材料で形成される。多数のチャネル６４は、トッププレート６０の裏面で、機械加工され、或いはそうでなければ、形成され、それらのそれぞれは、導管６６を備え付ける（図７参照。）。導管６６は、トッププレート６０におけるチャネル６４内に受け入れられる上端を有する一対の並列パイプ６８及び７０として図に示され、その二つの間を流体が通過できるようにする。しかし当然のことながら、導管６６は、以下で明らかになる目的のため、二つの分離した流路を規定できるよう、内壁で形成される単一構造であってもよい。
【００１８】
導管６６の配列は、ボトムプレート６２の上で、かつ、実質的にトッププレート６０の表面領域全体の下に広がるサポート２２のキャビティ５８内に取り付けられる。構造は、サポート２２のトッププレート６０上に載っている温度感受性回路素子５４の位置に応じて、低温流体又は高温流体の何れかを導管６６のそれぞれに送るよう提供され、そのような流体がトッププレート６０の局所的な加熱又は冷却を引き起こすことができるようにする。図４〜６で最も良く見られるように、この構造は、ポンプ７４（順に分配マニホールド７６に接続される。）に接続される低温流体源７２、及び、ポンプ８０により第二分配マニホールド８２に接続される高温流体源７８を含む。図では“高温”流体源７８が別個のリザーバとして示されるが、加熱流体をプレス１２に供給する第一リザーバ２４が、必要に応じて、高温流体を導管６６に送るために採用されてもよいと考えられる。
【００１９】
この発明の装置１０の作動の考察に関連して以下でより完全に説明されるように、低温流体源７２に接続される分配マニホールド７６は、そのような流体を多数の三方向バルブ８４に送る。三方向バルブ８４のそれぞれは、順に、導管６６のパイプ７０の注入口（インレット）に接続される。同様に、源７８から高温流体を受け入れる分配マニホールド８２は、多数の三方向バルブ８６に接続され、それらのそれぞれは、導管６６のパイプ６８のインレットにつながる。その結果、三方向バルブ８４及び８６の作動位置に応じて、高温又は低温の何れかの流体は、各導管６６を通って循環され得る。そのような導管６６のすぐ上にある領域においてトッププレート６０の局所的な加熱又は冷却を得るためである。
【００２０】
この発明のプレス１２の作動が最初に以下で説明され、サポート２２によってもたらされる局所的な冷却及び加熱の議論が後に続く。
【００２１】
装置１０は、図２及び６のブロック図において概略的に示されるように、商業的に利用可能なコントローラ５６によって作動させられる。最初に、第一リザーバ２４内の油又は他の流体は、その中にある加熱要素（図示せず。）を活性化することにより２８３℃〜３２０℃の範囲にある温度まで上昇させられる。コントローラ５６は、リード８８を介した信号入力を用いて、それら加熱要素を活性化するよう機能し、或いは、それらは、第一リザーバ２４に位置付けられるスイッチ（図示せず。）によって独立して活性化されてもよい。コントローラ５６は、その後、ポンプ３０を起動し、また、バルブ３２を開くために、それぞれ、リード９０及び９２を介して信号を入力し、このようにして、第一リザーバ２４から出る加熱油の流れを開始する。回路のカプセル化のための準備においてプレス１２の加熱が必要とされる場合、コントローラ５６は、それぞれ、リード９４及び９６を介した信号入力により、第二リザーバ４４からのライン４６にあるポンプ３０及びバルブ３２を停止させる。加熱油は、マニホールド２８を通ってプレス１２に流れ、かつ、プレス１２の内部に入るインプットライン３４に流れ込む。好適には、プレス１２内の加熱油の温度は、第一リザーバ２４からマニホールド２８及びプレス１２に入るインプットライン３４を通り、そしてその後に、プレス１２から出てアウトプットライン３８及びマニホールド２８を通って、マニホールド２８を第一リザーバ２４に接続する再循環ライン４２に至るまで継続的にそれを再循環させることにより、制御かつ維持される。コントローラ５６は、加熱油がマニホールド２８から第一リザーバ２４まで通過できるよう、ライン９８を介した信号を用いて再循環ライン４２内にあるバルブ３２を開く。
【００２２】
適切な温度にあるプレス１２により、カプセル化工程は進展し得る。フレックス回路１６は、サポート２２上に位置付けられ、ＬＣＰ基板５２上の回路素子５４が露出されるようにする。現在の好適な実施例では、エアロゲル又は石英系材料等の断熱合成物９９が温度感受性回路素子５４のそれぞれの上に置かれる（図１Ａ参照。）。合成物９９は、カプセル化工程中に、そのような回路素子の上部分への熱的損傷を防止するのを支援するのに効果的である。ＬＣＰカバー層１８は、その後、基板５２及び回路素子５４の上に置かれる。コントローラ５６は、プレス１２をサポート２２の方へ移動させるピストン５０を作動させる。２００ｐｓｉまでの均一な圧力での、プレス１２の底にある柔軟膜１６のカバー層１８との係合に基づいて、柔軟プレート１６は、実質的に、下にある回路素子５４の形状に合わせられる。順に、カバー層１８は、回路素子５４の周りで、基板５２と接触するよう押し進められる。プレス１２は、少なくとも２８３℃であるが約３２０℃よりは大きくない溶融温度までＬＣＰカバー層１８及びＬＣＰ基板５２の双方を加熱するのに十分な期間、この位置で維持され、それらを相互に付着させ、ひいては、その二つの間で回路素子５４をカプセル化する。
【００２３】
一又は二以上のカプセル化工程の完了後、プレス１２の温度は、比較的低温な使用時温度の油を第二リザーバ４４からプレス１２に循環させることにより逓減される。コントローラ５６は、第一リザーバ２４に接続されるライン２６内にある、ポンプ３０を停止させ、かつ、バルブ３２を閉じるよう機能し、一方で、第二リザーバ４４に接続されるライン４６内にある、ポンプ３０を作動させ、かつ、バルブ３２を開くようにする。コントローラ５６は、再循環ライン４２内にあるバルブ３２を閉じ、そしてその後に、マニホールド２８から第二リザーバ４４まで伸びる再循環ライン４８内にあるバルブ３２を、ライン１００を介して上記のバルブ３２に信号を入力することにより、開く。結果として、使用時温度の油は、プレス１２内を再循環させられ、その温度を低減させる。
【００２４】
上述のように、断熱合成物９９は、カプセル化工程の前に温度感受性回路素子５４の上面に置かれ、プレス１２の熱からそれらを保護するのに役立つようにする。追加の熱保護のため、回路素子５４のすぐ下に位置付けられるそれら領域におけるサポート２２のトッププレート６０の局所的な冷却を提供することが望ましい。更に、カプセル化工程は、温度感受性回路素子５４から間隔を空けられたトッププレート６０の領域を加熱することにより増進される。サポート２２は、そのような局所的な加熱及び冷却を以下のように提供する。
【００２５】
当面の考察の目的のため、図４及び６を最初に参照すると、パイプ６８及び７０を含む単一の導管６６が図示される。当然のことながら、低温流体又は高温流体が導管６６に供給される方法を説明する以下の考察は、サポート２２内に取り付けられる他の導管６６の全てに等しく当てはまる。三方向バルブ８４の一つは、ライン１０２により導管６６のパイプ７０のインレットに接続され、三方向バルブ８６の一つは、ライン１０４により導管６６のパイプ６８のインレットに接続される。三方向バルブ８４はまた、ライン１０６を介して高温流体源７８に接続され、また、三方向バルブ８６は、ライン１０８を介して低温流体源７２に接続される。導管６６を通って低温流体を循環させ導管６６のすぐ上にあるトッププレート６０の下側に接触させるため、コントローラ５６は、ポンプ７４を起動させるべくライン１１０を介して信号を入力し、それが源７２から分配マニホールド７６への低温流体のポンピングを開始させられるようにする。ポンプ８０の作動は、図５の考察と関連して以下で説明されるように、ライン１１２を介して入力される信号を通して、コントローラ５６により支配される。低温流体は、ポンプ７４から分配マニホールド７６を通り、そしてその後に、三方向バルブ８４のそれぞれのインレットに至る。当然のことながら、図６に示される、三つのバルブ８４及び三つのバルブ８６は、例示目的のためであり、また、基本的には、バルブ８４、８６の数は、サポート２２で幾つの導管６６が採用されるかに応じ、いくつであってもよい。
【００２６】
図４において最も良く見られるように、低温流体又は加熱流体の各個別の導管６６への流れは、バルブ対、すなわち、三方向バルブ８４の一つ及び三方向バルブ８６の一つの作動に依存する。サポート２２のトッププレート６０における温度感受性回路素子５４の位置が一旦決定されると、そのような領域のすぐ下に置かれる導管６６のグループ（群）又は個別の導管６６は、特定される。コントローラ５６は、以下のように、低温流体をそのような導管（群）６６に導入するよう機能する。信号は、ライン１１４を介して三方向バルブ８４に入力され、三方向バルブ８４を通ってパイプ７０のインレットに接続されるライン１０２に至る経路を開くが、上記バルブ８４を高温流体源７８に接続するライン１０６に至る流路を閉じる。同時に、コントローラ５６は、導管６６に関連するパイプ６８に接続される三方向バルブ８６にライン１１６を介して信号を入力する。三方向バルブ８６は、パイプ６８から、三方向バルブ８６を低温流体源７２に接続するライン１０８への流体の流れを許容するよう機能し、一方で、分配マニホールド８２から三方向バルブ８６を通る流路を閉じる。その結果、源７２からの低温流体は、ポンプ７４により分配マニホールド７６を経て三方向バルブ８４へ送り出され、そしてその後に、ライン１０２を経て導管６６のパイプ７０に至る。その低温流体は、パイプ７０により、トッププレート６０の下側に形成されるチャネル６４に向けられ、そこでは、それが接触し、一又は二以上の温度感受性回路素子５４の下にあるトッププレート６０の個別の領域の温度を低減させる（図７も参照。）。その低温流体は、チャネル６４を通過して導管６６のパイプ６８に入り、そこから、それは、三方向バルブ８６に入るライン１０４に放出される。三方向バルブ８６は、その低温流体をライン１０８に渡し、そこで、それは、低温流体源７２に送り返される。その低温流体は、図４の矢印１１８で示されるように、カプセル化工程の間中、上述の流路に沿って継続的に再循環させられ、熱損傷からの温度感受性回路素子５４の保護を支援するようにする。
【００２７】
フレックス回路２０の他の領域は、カプセル化工程の温度による影響を受けない回路素子５４を搭載する。これらの領域では、カプセル化工程でプレス１２を支援するために、サポート２２のトッププレート６０を局所的に加熱することが望ましい。図４で説明されるのと同じバルブ配置が、高温流体を各個別の導管６６に供給するために採用される。図５及び６を参照すると、高温流体の導管６６への流れを得るために、コントローラ５６は、高温流体源７８に接続されるポンプ８０を起動すべく、ライン１１２を介して信号を入力する。その高温流体は、分配マニホールド８２を通過して各三方向バルブ８６のインレットに至る。コントローラ５６は、ライン１１６を介して信号を入力し、バルブ（群）８６からライン１０８に至る流路を閉じながら、選択された三方向バルブ８６に分配マニホールド８２からの高温流体を受け入れさせる。その高温流体は、三方向バルブ８６を通過して、導管６６のパイプ６８のインレットにつながるライン１０４に至る。同時に、コントローラ５６は、選択された三方向バルブ８４を操作して、上記バルブ（群）８４を通り、導管６６のパイプ７０に接続されるライン１０２から、バルブ（群）８４と高温流体源７８との間に伸びるライン１０６に至る流路を開く。分配マニホールド７６に接続される三方向バルブ８４のインレットは、閉じられる。結果として、源７８及び分配マニホールド８２からの高温流体は、三方向バルブ８６を通り、ライン１０４を経て導管６６のパイプ６８に至り、トッププレート６０の下側にあるチャネル６４に沿って移動し、このようにして、直に接している領域でトッププレート６０を局所的に加熱する。その高温流体は、チャネル６４から導管６６のパイプ７０に入り、ライン１０２へ送られる。三方向バルブ８４を通過した後、その高温流体は、ライン１０６を介して源７８に戻される。その高温流体は、好適には、カプセル化工程の間中、図５の矢印１２０の方向で継続的に再循環させられる。
【００２８】
この発明のサポート２２はそれ故、カプセル化のために強化された加熱、又は、温度感受性回路素子５４を保護するための追加的な冷却が要求されるところである、そのトッププレート６０におけるそれら領域の局所的な加熱及び冷却をもたらす。上述のように、各導管６６に関連するバルブ対８４、８６がどのように操作されるかに応じて、局所的な加熱又は冷却は、必要に応じ、各個別の導管６６、又は、導管６６のグループによってもたらされ得る。これは、基本的に如何なる構造のＬＣＰ回路２０であっても、次々に、効率的なカプセル化を可能とする。任意の所与の導管６６を経る高温又は低温の流体の流れは、コントローラ５６により容易に逆転させられ、このようにして、すぐ上にあるトッププレート６０の領域における温度が、以前に加熱された場合には、急激に冷却されるようにし、その逆もまた可能とする。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】この発明の装置の概略的な斜視図である。
【図１Ａ】図１の円で囲まれた部分の拡大図である。
【図２】図１に示される装置のプレス工程を説明するブロック図である。
【図３】サポートのキャビティ内に取り付けられる導管を見せるために一部を切り欠いた、フレックス回路のためのサポートの斜視図である。
【図４】三方向バルブにより高温流体源及び低温流体源に接続されるサポートの一導管であり、冷却流体がその導管に供給されているところの一導管の概略図である。
【図５】高温流体が導管に供給されていることを除き、図４と同様の図である。
【図６】高温流体及び冷却流体を導管に供給するための構造を示す概略的なブロック図である。
【図７】導管とサポートのトッププレートとの間の接続の断面図である。
【図１】
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【図１Ａ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
2008538855.tif 000011