(57)【要約】  プロセス流体（１０４）の圧力を測定するための圧力送信機アセンブリ（１０６）は、隔離ダイアフラムアセンブリ（１２０）を含む。圧力センサ（１３０）は、熱的に隔離するために隔離ダイアフラムアセンブリ（１２０）から間隔をおいて配置される。導管（１２２）は、隔離ダイアフラムアセンブリ（１２０）から圧力センサ（１３０）まで延びており、隔離充填流体を収容するように形成されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロセスインタフェース面がプロセス流体に当接するように構成され、前記プロセスインタフェース面の反対側に隔離された空洞を形成する隔離ダイアフラムを含む隔離ダイアフラムアセンブリ、
前記隔離ダイアフラムアセンブリに連結され、前記隔離ダイアフラムアセンブリに隣接したプロセス流体から熱隔離されるように前記ダイアフラムアセンブリから物理的に間隔をおいて配置された圧力センサ、
前記隔離ダイアフラムによって形成された前記隔離された空洞から前記圧力センサに延びており、隔離充填流体がその中を流れ、それにより前記隔離ダイアフラムに印加された圧力を前記圧力センサに伝達するように構成された導管、および
隔離ダイアフラムアセンブリに送信機モジュールを結合する送信機支持体、からなるプロセス流体の圧力を測定するための圧力送信機アセンブリ。
【請求項２】
前記送信機支持体が、比較的低い熱伝導率を有する請求項１の装置。
【請求項３】
前記送信機支持体が、比較的薄い壁で形成された支持体からなる請求項１の装置。
【請求項４】
前記送信機支持体が管状である請求項１の装置。
【請求項５】
前記送信機支持体がプラスチックからなる請求項１の装置。
【請求項６】
前記送信機モジュールが、埋め込み用樹脂で前記送信機支持体に結合する請求項１の装置。
【請求項７】
前記隔離ダイアフラムアセンブリと前記圧力送信機モジュールとの間の間隔が、エアギャップを含む請求項１の装置。
【請求項８】
前記隔離ダイアフラムアセンブリが噴射ポートを含む請求項１の装置。
【請求項９】
前記圧力送信機モジュールと前記噴射ポートの間に延びる噴射圧力チューブを含む請求項８の装置。
【請求項１０】
圧力ポートを有するセンサモジュールを含む請求項１の装置。
【請求項１１】
前記センサモジュール内の回路に接続された電気的接続を有する圧力送信機モジュールを含む請求項１０の装置。
【請求項１２】
前記圧力送信機モジュールが、前記電気的接続によって前記センサモジュール内の回路に電気的に接続された出力電子回路を含む請求項１１の装置。
【請求項１３】
前記電気的接続がフレックス回路からなる請求項１１の装置。
【請求項１４】
温度変化による圧力測定における変化を補償する際に使用する温度センサを含む請求項１の装置。
【請求項１５】
温度変化による圧力測定の変化の補償に使用するための複数の温度センサを含む請求項１の装置。
【請求項１６】
圧力センサを、前記圧力送信機内の電子回路基板に搭載された熱センサに熱接続する熱伝導性材料を含む請求項１の装置。
【請求項１７】
前記圧力センサと前記隔離ダイアフラムの間の間隔が約１．３インチ以上である請求項１の装置。
【請求項１８】
前記隔離ダイアフラムから前記圧力センサへの熱伝導率が、約１Ｗ／Ｍ°Ｋ未満である請求項１の装置。
【請求項１９】
プロセスインタフェース面がプロセス流体に当接されるように構成され、前記プロセスインタフェース面の反対側に隔離された空洞を形成する隔離ダイアフラムを含む隔離ダイアフラムアセンブリを提供すること、
圧力センサを提供すること、
前記隔離ダイアフラムアセンブリに隣接したプロセス流体から熱隔離されるように、前記ダイアフラムアセンブリから物理的に間隔をおいて配置された隔離ダイアフラムアセンブリに前記圧力センサを固定すること、および
隔離充填流体がその中を流れ、それによって前記隔離ダイアフラムに印加された圧力を前記圧力センサに伝達する前記隔離ダイアフラムに結合する送信機支持体を備えた前記隔離ダイアフラムによって形成された前記隔離された空洞を前記圧力センサに結合すること、からなる高温プロセス流体に結合するための圧力送信機を製造する方法。
【請求項２０】
前記送信機支持体が、比較的低い熱伝導率を有する請求項１９の方法。
【請求項２１】
前記送信機支持体を埋め込み部材で満たすことを含む請求項１９の方法。
【請求項２２】
前記隔離ダイアフラムアセンブリが、噴射ポートを含み、前記噴射ポートに圧力送信機モジュールを結合することを含む請求項１９の方法。
【請求項２３】
温度変化による圧力測定の変化の補償に使用する温度センサを提供することを含む請求項１９の方法。
【請求項２４】
温度補償するのに使用する複数の温度センサを提供することを含む請求項２３の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、産業プロセス監視・制御システム内で用いられるタイプのプロセス制御送信機に関する。より詳細には、本発明は、高温環境においてプロセス変数を測定する送信機に関する。
【背景技術】
【０００２】
プロセス監視・制御システムは、産業プロセスの動作を監視し制御するために用いられる。産業プロセスは、精製油、薬品、紙、食品などの様々な製品を大規模に製造するのに用いられる。大規模な運用では、これらのプロセスは、所望のパラメータ内で動作するように、監視および制御されなければならない。
【０００３】
「送信機」とは、プロセス装置に結合され、プロセス変数を感知するために用いられる装置を意味する用語である。プロセス変数の例としては、圧力、温度、流量、およびその他のものがある。送信機は、遠隔地（すなわち「現場（フィールド）」内）に配置され、感知されたプロセス変数を中枢部に配置された制御室へ送信する。有線通信および無線通信の両方を含む様々な技術が、プロセス変数の送信のために用いられている。１つの一般的な有線通信技術は、一対の線が、送信機に電力を供給するだけでなく、情報を伝送するためにも用いられる２線式プロセス制御ループとして知られている技術を用いる。４ｍＡ〜２０ｍＡの間のプロセス制御ループによって電流レベルを制御することによって情報を送信することは、十分に確立された１つの技術である。４〜２０ｍＡレンジ内の電流値は、プロセス変数の対応値にマッピングされる。
【０００４】
１つのタイプの送信機は、圧力送信機である。圧力送信機は、一般的に、プロセスの流体の圧力を測定する任意のタイプの送信機である。（流体は、ガスおよび液体の両方、およびそれらの組み合わせを含む。）圧力送信機は、差圧、絶対圧力、あるいはゲージ圧力を含む圧力を直接的に測定するために用いられる。さらに、圧力送信機は、既知の技術を用いて、２地点間のプロセス流体の差圧に基づいて、プロセス流体の流量を測定するために用いられる。
【０００５】
典型的には、圧力送信機は、隔離システムを介してプロセス流体の圧力に連結する圧力センサを含む。隔離システムは、例えば、プロセス流体と物理的に接触している隔離ダイアフラム、および隔離ダイアフラムから圧力センサにまで及ぶ隔離充填流体からなる。充填流体は、オイルなどの本質的に圧縮不可能な流体からなることが望ましい。プロセス流体が、隔離ダイアフラムに圧力をかけている間、印加される圧力の変化は、ダイアフラムを経て、隔離流体を介して、圧力センサに伝えられる。そのような隔離システムによって、圧力センサの繊細な部品が、プロセス流体に直接接触することが避けられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
いくつかのプロセス環境では、プロセス流体は比較的に高温な状況にある。しかしながら、送信機の最高使用温度は、通常、華氏２５０度〜３００度である。送信機が高温に耐えることができる場合でも、極端な温度（高温・低温）は、なおも圧力測定に誤差を生ずる。圧力送信機の最高使用温度を超える温度のプロセスでは、送信機自体は、プロセス流体から離して配置され、長い細管チューブを用いてプロセス流体に連結されなければならない。細管チューブは多数の脚部をつなぎ、隔離流体が該チューブ内を流れる。チューブの一方の端部は隔離ダイアフラムを介してプロセスに接続され、他方の端部は圧力送信機に連結される。この長い細管チューブと隔離ダイアフラムとは、一般的に「遠隔シール（remote seal）」と呼ばれる。
【０００７】
遠隔シール構成を導入すると、設備のコストおよび複雑さが増大し、圧力測定の正確さが低減する。さらに、追加の構成要素は、装置に起こり得る故障の別の原因を提供することになる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
プロセス流体の圧力を測定するための圧力送信機アセンブリは、隔離ダイアフラムアセンブリを含む。隔離ダイアフラムアセンブリは、プロセスインタフェース面がプロセス流体に結合するように構成された隔離ダイアフラムを含み、プロセスインタフェース面の反対側に隔離された空洞を形成する。圧力センサは、隔離ダイアフラムアセンブリに取り付けられ、隔離ダイアフラムアセンブリとは物理的に間隔があけられている。導管は、隔離された空洞から圧力センサまで延びている。温度補償を用いる方法も提案される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、プロセス流体および／またはプロセス環境が比較的に高温であるプロセス流体のプロセス変数を測定するために用いられるタイプの産業送信機に関する。本発明では、プロセス流体から断熱するために、圧力センサおよび送信機の電子回路は、プロセス流体から間隔をおいて配置される。しかしながら、本発明の構成は、背景技術に述べられた遠隔シール技術を必要としない。温度補償を使用することもできる。
【００１０】
製薬、バイオテクノロジー、食品および飲料技術などのプロセス産業に使用される電子式産業圧力送信機は、多くの場合特別な事を要求される。例えば、それらの電子式産業圧力送信機は、非常に高温のプロセス流体の圧力を測定することを要求される。それらの電子式産業圧力送信機は、プロセスの２つの「バッチ(batches)」間に生じる洗浄プロセスの間、非常な高温に耐えなければならないことが多い。洗浄プロセスは、「定置洗浄（ＣＩＰ：Clean In Place）ＣＩＰ）」および／または「定置滅菌（ＳＩＰ：Sterilize In Place）」と呼ばれる。これらのプロセスでは、プロセスインタフェースは２００℃以上の温度にさらされる。さらに、圧力測定送信機は、洗浄プロセスに耐えるだけでなく、洗浄プロセスの間およびその後での誤差が最小であることが望ましい。これにより、次の「バッチ」をできるだけ早く開始することができる。洗浄プロセス中に誤差が存在する場合には、すばやく、かつ洗浄プロセスの後に続く出力に変動を起こさずに測定装置がその較正パラメーターに戻ることが望ましい。
【００１１】
従来の産業圧力送信機は、約８５℃までの温度において、定格、正常動作を維持・実行することができる。しかしながら、この温度を越えると、例えば電子部品の過熱によって、装置の本質による誤差が生じるおよび／または装置の完全な故障が生じることがある。背景技術で述べられたように、遠隔シール（化学シールとも呼ばれる第２の充填システム）は、高温プロセス環境で要求される事項を満たすために用いられる。これらのシールは、多くの場合２００℃を超える温度に耐えることができる。しかしながら、そのような構成は幾つかの欠点を有する。例えば、本質的な測定誤差は、プロセス温度が１〜５％上昇すると起きる。さらに、この構成は、温度の変化中に弱点をさらけ出す、すなわち大きな誤差および回復の遅延をもたらすことがある。また、この構成は、高温洗浄からベースライン動作温度に戻る時、ドリフトおよび反復不能な誤差を生じる。さらに、それらは、洗浄プロセス中に、正確な圧力測定を実施することができない。
【００１２】
本発明の産業圧力送信機は、高温プロセス、およびタンク洗浄（ＣＩＰおよびＳＩＰ）中などの断続的な高温下にあるプロセスにおいて、改良された性能を提供することができる。この構成は、バイオテクノロジー、薬品、食品および飲料プロセスで使用されるような衛生的に方式における圧力測定によく適している。その改良点とは、高温のプロセスの能力および信頼性の増大、高温のプロセスでの測定誤差の低減、高温から正常な動作に戻る時の誤差の低減、およびＣＩＰおよびＳＩＰ中に引き起こされる一時的な温度からの復帰の迅速化である。
【００１３】
図１は、本発明による圧力送信機アセンブリ１０６を示す産業プロセス装置１００の簡略図である。プロセス１００は、その中をプロセス流体１０４が流れている管又は容器１０２を含む。送信機アセンブリ１０６は、送信機（送信機モジュール）１０８を管１０２に装着する送信機オフセットアセンブリ１１０を含む。送信機オフセットアセンブリ１１０は、分離した構成要素として示されているが、送信機１０８と一体の構成要素であってもよい。オフセットアセンブリ１１０は、隔離ダイアフラムアセンブリ１２０、導管１２２、および送信機支持体１２４を含む。隔離ダイアフラムアセンブリ１２０は、プロセス流体１０４に面し、当接するプロセスインタフェース面を有する隔離ダイアフラム１２８を含む。隔離された空洞１２９は、隔離ダイアフラム１２８の背面、つまり隔離ダイアフラム１２８のプロセスインタフェース面の反対側に形成される。導管１２２は、この空洞１２９に結合し、空洞１２９および導管１２２は、隔離充填流体で満たされている。隔離充填流体は、オイルなど本質的に圧縮不可能な液体である。隔離ダイアフラムアセンブリ１２０とは反対側の導管１２２の端部は、圧力センサ１３０に結合される。圧力センサは、送信機回路１３２に出力を提供する。送信機回路１３２は、２線式プロセス制御ループ１３４に接続されている。圧力センサ１３０は、電気的接続部１３８によって送信機の電子回路１３２に電気的に接続されている。１つの特定の実施例では、電気的接続１３８は屈折可能な回路（フレックス回路）からなる。
【００１４】
隔離ダイアフラムアセンブリ１２０は、任意の構成であってよく、図１のダイアフラムは実施例を説明するためだけに提供されている。同様に、導管１２２、送信機１０８、圧力センサ１３０および送信機の電子回路１３２は、任意の所望の構成であり得る。導管１２２は、図１に示されるような直線あるいは管状である必要はなく、また他の構成の任意数の導管を使用してもよい。
【００１５】
送信機支持体１２４は、送信機１０８を、隔離ダイアフラムアセンブリ１２０に間隔を空けて物理的に装着する。任意の所望の送信機支持体あるいは構成を用いることができる。支持体１２４の一例は、プロセス環境から導管１２２を保護するために完全に導管１２２を包囲するものである。送信機支持体の別の例は、管１０２と送信機１０８との間の空間を分割し、放射線を低減するか反射するための隔壁を形成する。オフセットアセンブリ１１０によって提供されるプロセス管１０２と送信機１０８との間の空間は、プロセス管１０２と送信機１０８との間を熱的に隔離（断熱）する。断熱は、良好な熱絶縁特性を有する材料の使用、エアギャップの使用、または他の技術によって達成される。送信機１０８とプロセス管１０２との間の隔離距離は、特定の設備が要求する断熱に基づいて決定される。特に熱いプロセス温度を有するか、極端な温度に対して特に敏感な電子回路あるいは他の部品を含む送信機を備えた設備では、間隔が広げられる。従来技術において用いられる遠隔シール構成とは異なり、本発明の圧力送信機アセンブリ１０６は、圧力送信機をプロセス管に装着するための従来技術を用いて、プロセス管１０２に装着することができる単体アセンブリを提供する。
【００１６】
図２は、他の実施例によるプロセス送信機オフセットアセンブリ１５０の断面図である。アセンブリ１５０は、空洞１５７を形成する隔離ダイアフラム１５４を有する隔離ダイアフラムアセンブリ１５２を含む。圧力導管１５６は、空洞１５７から圧力センサモジュール１５８に延びている。図２の構成では、さらに噴射圧力導管１７０が、センサモジュール１５８から噴射ポート１７２および隔離ダイアフラムアセンブリ１５２まで延びている。充填流体導管１７６は、導管１５６を充填流体で満たすために設けられている。送信機支持体１６０は、導管１５６および１７０を取り囲み、圧力センサモジュール１５８を支持している。図２の構成では、送信機支持体１６０は、管状であるが、任意の形を用いることができる。チューブ１６０は、任意の適切な材料で形成される。１つの特定の実施例では、チューブ１６０は、高温プラスチックの比較的に薄い壁で形成される。圧力センサモジュール１５８は、埋め込み用部材（例えば、樹脂）１８０を用いて、支持体１６０に固定される。エアギャップ１８２は、隔離ダイアフラムアセンブリ１５２と圧力センサモジュール１５８との間を断熱する。電気的接続部１９０は、図２に示されない送信機の電子回路に接続される。電気的接続部１９０は、例えばフレックス回路からなる。圧力センサモジュール１５８は、圧力センサ測定値を補償するために用いられる（以下に、より詳細に述べられる）温度センサを含む。埋め込み部材１８０は、モジュール１５８のための支持構造を提供し、本質的安全基準を満たすために用いられる。エアギャップ１８２は、任意の所望の材料で満たされてもよいし、例えば、実質的な真空であってもよい。
【００１７】
図３は、他の実施例による圧力センサ送信機アセンブリ２００の断面図である。図３の実施例では、圧力送信機２０２は、オフセットアセンブリ２０４を介して隔離ダイアフラムアセンブリ２０６に結合される。この構成では、オフセットアセンブリ２０４は、溶接部２０８で隔離ダイアフラムアセンブリ２０６に溶接されたステンレス鋼ハウジング２０７を含む。図示された実施例では、ハウジング２０７は管状の送信機支持体である。
【００１８】
送信機２０２は、送信機ハウジング２１０およびカバー２１２を含んでいる。図３の構成では、ハウジング２１０は管状のステンレス鋼ハウジング２０７と一体である。送信機の電子部品２２０は、フレックス回路２２２を介して圧力センサ２３４に接続されている。圧力センサ２３４は、充填流体導管２３６を介して隔離ダイアフラムアセンブリ２０６に結合されている。送信機の電子部品２２０は、フィードスルー２２８を介してターミナルブロック２３０に結合される。フィールド配線インレット２３２は、ターミナルブロック２３０への結合用にハウジング２１０内に設けられている。
【００１９】
図４は、他の実施例による圧力送信機アセンブリ３００の断面図である。圧力送信機アセンブリ３００は、隔離ダイアフラムアセンブリ３０６を含むオフセットアセンブリ３０４に結合された圧力送信機３０２を含んでいる。オフセットアセンブリ３０４は、溶接部３１０で隔離ダイアフラムアセンブリ３０６に結合されている。送信機支持体３０８を含んでいる。支持体３０８は、溶接部３１２で送信機本体３２０に結合されている。送信機本体３２０内に保持された送信機回路３２２は、フレックスケーブル３２４を介して圧力センサ３３２に結合されている。圧力センサ３３２は、充填流体導管３３４を介して隔離ダイアフラムアセンブリ３０６に結合されている。回路３２２は、フレックスケーブル３２８を介して接続ヘッダ３２６に結合されている。該ヘッダ３２６は、２線式プロセス制御ループあるいは他のデータインタフェース用の接続に供することができる。
【００２０】
図５は、他の実施例による送信機アセンブリ３５０の断面図である。送信機３５０は、隔離ダイアフラムアセンブリ３５６に結合する一体型送信機オフセット支持体３５４を有する送信機ハウジング３５２を含む。圧力送信機の圧力センサ３５８は、圧力ポート３６０を含む。導管３７０は、圧力ポート３６０から隔離ダイアフラムアセンブリ３５６に延びている。オプションの温度センサ３７２は、圧力センサ３５８に固定されている。送信機の電気回路３７４は、圧力センサ３５８に電気的に接続され、フィールド配線ポート３７６を介して、（図５に示されない）フィールド配線に接続される。一体型送信機オフセット支持体３５４の内部は、所望の断熱を提供するために、ガス、真空、または絶縁材料で満たされた、絶縁または分離空間にされている。絶縁材料の例としては、ＲＴＶ（室温硫黄）、泡あるいは他の材料がある。このような構成は、圧力センサ３５８および送信機の電子回路３７４を、例えば８５℃以下の非常に低い温度に維持しながらプロセス流体が２００℃以上でも動作することができる。
【００２１】
図６Ａは、典型的な従来技術の構成を有する圧力送信機の様々な構成要素に対するプロセス温度の影響を示すグラフであり、図６Ｂは、本発明の１つの実施例による送信機アセンブリに対する温度の影響を示すグラフである。図６Ａは、レンジの上限のパーセンテージとしての零点シフトのプロセス温度および様々な構成要素の測定された温度のグラフを示す。グラフは、圧力送信機がある範囲のプロセス温度にさらされた時の様々な構成要素の温度を示す。コネクタ温度のグラフは、最も急激な上昇を示しており、コネクタがプロセスに最も接近して配置されていることを表す。しかしながら、圧力センサに隣接して配置されたＰＲＴ温度センサも、プロセス流体が２００℃の時、実質的に１２０℃に上昇している。送信機電子回路でさえ、８０℃以上に上昇することを示す。これらの温度変化の影響は、プロセス温度が上昇する間、圧力送信機の零点の読みに現れる。対照的に、図６Ｂでは、プロセス温度が２００℃まで上昇する時、圧力センサの温度は約６５℃にしか達しない。図６Ｂの他のラインは、ハウジングの内部の頂部領域、内部の空気（ギャップ）領域、内部の底部および頸部を含むプロセス送信機の他の領域の温度を示す。温度上昇に対するスパン(span)の、パーセンテージ単位の零点シフトが図示されている。
【００２２】
前述のように、本発明の別の態様では、温度センサは、温度隔離と共に温度補償を提供するために用いられることができる。図７は、送信機３５０内の温度センサの配置例を示した、図５の圧力送信機の断面図である。温度センサ３８０は隔離ダイアフラムアセンブリ内に配置され、温度センサ３８２は送信機支持構造に沿って配置され、温度センサ３８４は圧力センサに隣接して配置され、かつ温度センサ３８６は送信機の電子回路上に装着されている。これらの温度センサ３８０〜３８６は、送信機３５０内の回路に電気的に接続され、送信機によって提供される出力に関連する圧力を温度補償をするために用いられる。各温度センサ３８０〜３８６は、圧力の出力に対する異なる温度の影響を補償するために用いられることができる。４つの異なる温度センサが示されているが、本発明では、任意数の温度センサを任意の所望の位置で利用することができる。温度センサは、それらが接続されている関連サブシステムを動的に補償するために用いられることができる。特別な補償特性は、圧力送信機システムの高品質のテストまたはモデル化、および論理によって決定され、一時的な誤差を低減するために用いられる。温度センサは、センサ付近の構成要素の温度変化による誤差の相対的な大きさに比例する補償を提供するために、送信機内の複数の位置に配置されることができる。
【００２３】
本発明は、高温のプロセス接続部から圧力送信機を隔離するための技術を提供する。一体型の圧力送信機アセンブリは、隔離ダイアフラムアセンブリから分離された構成の圧力送信機を含む。この構成によって、プロセス接続部が２３０℃またはそれ以上である間、回路および圧力センサがより低い温度で作動されることが可能になる。このモジュール構造によって、本発明が広範囲の用途で実施されることが可能となり、必要な構成部品を最小限にする一方で単純で低コストのアセンブリ技術を使用できるようになる。断熱は、支持構造に用いられる材料の変更、および／または支持構造の延長によって強化させることができる。温度センサは、既知の技術によって測定されたプロセス変数の補償のために用いられる。しかしながら、１つの実施例では、温度センサは、圧力センサの近くに補償用に配置されるだけでなく、隔離ダイアフラムアセンブリの近くにも配置される。圧力センサは、ゲージ圧力、絶対圧力および差圧を測定するために用いられる。温度センサは、温度補償のために電子回路基板上に設けられる。温度センサは、温度変化に対する補償に使用されるために熱伝導性材料によって圧力センサに熱的に接続される。
【００２４】
本発明は好ましい実施例に関して説明されたが、当業者は、本発明の精神および範囲から逸脱しないで、形状および細部において変形できることを認識できるであろう。任意のタイプの隔離ダイアフラムアセンブリを使用することができ、本発明は本明細書に述べられたものに制限されない。同様に、他の圧力送信機構成を用いることができる。隔離充填流体は、任意のタイプの構成あるいは形状であり得る。任意のタイプの圧力センサ、隔離ダイアフラム、あるいは送信機の電子回路を所望通りに使用することができる。本発明に用いられる圧力送信機アセンブリに使用される圧力送信機モジュールは、典型的には送信機の電子回路および／または圧力センサを含むが、それに限定されない構成を有する。１つの実施例では、隔離ダイアフラムと圧力センサとの間の間隔は、約１．３インチ以上である。別の実施例では、隔離ダイアフラムから圧力センサまでの測定熱伝導率は、約１Ｗ／ｍＫ未満である。送信機支持構造は、送信機アセンブリモジュールおよび／または隔離ダイアフラムアセンブリに装着された、独立の構成要素で形成されることができ、または圧力送信機モジュールおよび／または隔離ダイアフラムアセンブリと一体的に形成された構成要素であり得る。圧力センサは、送信機モジュール内、送信機支持体内、あるいは所望通りの別の場所に配置されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】圧力センサが、断熱を提供するために、隔離ダイアフラムアセンブリから間隔をおいて配置されている圧力送信機アセンブリを示す図である。
【図２】プロセス送信機オフセットアセンブリの断面図である。
【図３】送信機オフセットアセンブリを含む圧力送信機アセンブリの断面図である。
【図４】圧力送信機アセンブリの別の実施例の断面図である。
【図５】別の実施例による圧力送信機アセンブリの断面図である。
【図６Ａ】従来技術の構成による圧力送信機アセンブリの構成要素に対するプロセス温度の影響を示すグラフである。
【図６Ｂ】本発明の構成による圧力送信機アセンブリの構成要素に対するプロセス温度の影響を示すグラフである。
【図７】圧力センサ測定の補償に用いられる温度センサの位置を示す圧力送信機アセンブリの断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１００…産業プロセス装置、  １０２…管、  １０４…プロセス流体、  １０６…圧力送信機アセンブリ、１０８…送信機、１１０…送信機オフセットアセンブリ、  １２０…隔離ダイアフラムアセンブリ、  １２２…導管、  １２４…送信機支持体、  １３０…圧力センサ、  １３２…送信機回路、  １３４…２線プロセス制御ループ、  １５０…送信機オフセットアセンブリ、  １５８…圧力センサモジュール、  １８０…埋め込み部材、  １８２…エアギャップ。
【図１】
2008504524.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【国際調査報告】
2008504524.tif 000011
2008504524.tif 000012
2008504524.tif 000013