(57)【要約】圧電バイモルフを含むアクチュエータが開示される。アクチュエータはまた、湿度に殆ど影響されない電気絶縁パッケージを含み、該パッケージはバイモルフの周囲にキャビティを有し、バイモルフの周囲にクリアランスをもたらす。このパッケージはキャリアを含み、該キャリアは第１及び第２の面と、バイモルフが配置される開口を有しており、パッケージはさらに、第１及び第２の面の各々に対して選択的に取り付けられる第１及び第２のカバーフィルムと、バイモルフに電気エネルギーを供給するためにバイモルフに接続される１つ以上の可撓性回路部を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電バイモルフと、
湿度に殆ど影響されない電気絶縁パッケージであって、バイモルフの周囲にクリアランスにもたらすためのバイモルフ周囲のキャビティを該パッケージが備えるとともに、第１及び第２の面並びにバイモルフが配置される開口を有するキャリアを備え、第１及び第２の面の各々に対して選択的に取り付けられる第１及び第２のカバーフィルムをさらに備えたパッケージと、
電気エネルギーを前記圧電バイモルフに供給するために前記圧電バイモルフに接続される１つ以上の可撓性回路部と、を備えたアクチュエータ。
【請求項２】
第１及び第２の接着剤フィルムが前記第１及び第２のカバーフィルムを前記第１及び第２の面の各々に対して選択的に取り付ける、請求項１に記載のアクチュエータ。
【請求項３】
前記第１及び第２の接着剤フィルムが熱活性接着剤から形成される、請求項２に記載のアクチュエータ。
【請求項４】
１つ以上の取り付け機構が、前記第１及び第２のカバーフィルムを前記第１及び第２の面の各々に取り付ける、請求項１に記載のアクチュエータ。
【請求項５】
前記圧電バイモルフが、チタン酸ジルコン酸鉛、石英、チタン酸バリウムから選択した材料で形成される、請求項１に記載のアクチュエータ。
【請求項６】
前記キャリアと前記第１及び第２のカバーフィルムがポリマーで形成された、請求項１に記載のアクチュエータ。
【請求項７】
前記ポリマーがポリイミド・ラミネートである、請求項６に記載のアクチュエータ。
【請求項８】
前記ポリマーがポリエステルである、請求項６に記載のアクチュエータ。
【請求項９】
ハウジングと、該ハウジング内に配置されるアクチュエータを備えたトランスデューサであって、
前記アクチュエータが、
圧電バイモルフと、
湿度に殆ど影響されない電気絶縁パッケージであって、バイモルフの周囲にクリアランスにもたらすためのバイモルフ周囲のキャビティを該パッケージが備えるとともに、第１及び第２の面並びにバイモルフが配置される開口を有するキャリアを備え、第１及び第２の面の各々に対して選択的に取り付けられる第１及び第２のカバーフィルムをさらに備えたパッケージと、
電気エネルギーを前記圧電バイモルフに供給するために前記圧電バイモルフに接続される１つ以上の可撓性回路部と、を備えたトランスデューサ。
【請求項１０】
第１及び第２の接着剤フィルムは前記第１及び第２のカバーフィルムを前記第１及び第２の面の各々に対して選択的に取り付ける、請求項９に記載のトランスデューサ。
【請求項１１】
前記第１及び第２の接着剤フィルムが熱活性接着剤から形成される、請求項１０に記載のトランスデューサ。
【請求項１２】
１つ以上の取り付け機構が、前記第１及び第２のカバーフィルムを前記第１及び第２の面の各々に取り付ける、請求項９に記載のトランスデューサ。
【請求項１３】
前記圧電バイモルフが、チタン酸ジルコン酸鉛、石英、チタン酸バリウムから選択した材料で形成される、請求項９に記載のトランスデューサ。
【請求項１４】
前記キャリアと前記第１及び第２のカバーフィルムがポリマーで形成された、請求項９に記載のトランスデューサ。
【請求項１５】
前記ポリマーがポリイミド・ラミネートである、請求項１４に記載のトランスデューサ。
【請求項１６】
前記ポリマーがポリエステルである、請求項１４に記載のトランスデューサ。
【請求項１７】
前記パッケージが前記ハウジングへの取り付け用の孔を１つ以上含む、請求項９に記載のトランスデューサ。
【請求項１８】
アクチュエータを製造する方法であって、
第１及び第２の面並びに開口を有するキャリアを備えた、湿度に殆ど影響されない電気絶縁パッケージを組み立て、
第１のカバーフィルムを前記第１の面に対して選択的に取り付け、
圧電バイモルフをパッケージ内に挿入し、
電気エネルギーを圧電バイモルフに供給するために、１つ以上の可撓性回路部を圧電バイモルフに接続し、
第２のカバーフィルムを前記第２の面に対して選択的に取り付けて、前記圧電バイモルフの周囲にキャビティを形成して前記圧電バイモルフに周囲にクリアランスを提供することを含む方法。
【請求項１９】
第１及び第２の接着剤フィルムが、前記第１及び第２のカバーフィルムを前記第１及び第２の面の各々に対して選択的に取り付ける、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記第１及び第２の接着剤フィルムが熱活性接着剤から形成される、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
１つ以上の取り付け機構によって、前記第１及び第２のカバーフィルムを前記第１及び第２の面の各々に取り付ける、請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
前記圧電バイモルフを、チタン酸ジルコン酸鉛、石英、チタン酸バリウムから選択した材料で形成する、請求項１８に記載の方法。
【請求項２３】
前記キャリアと前記第１及び第２のカバーフィルムをポリマーで形成する、請求項１８に記載の方法。
【請求項２４】
前記ポリマーがポリイミド・ラミネートである、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記ポリマーがポリエステルである、請求項２３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、Ａｎｄｙ  Ｒ．Ａｓｋｅｗ及びＧｒｅｇｏｒｙ  Ｓ．Ｌｙｏｎによる「圧電バイモルフの封入」と題した、２００４年１２月２３日出願の米国仮出願番号第６０／６３８，５５９号の優先権の利益を請求し、その全内容をここに参照により援用する。
【０００２】
本開示は一般にアクチュエータに関し、より詳細には、アクチュエータが殆ど湿度に影響されないように、絶縁シェルに収容した圧電バイモルフ型アクチュエータに関する。
【背景技術】
【０００３】
バイモルフは圧電素子であり、該素子は電気エネルギーを与えるとその形状が変化する。バイモルフは各種アクチュエータ、例えば、カメラのシャッター機構、ハードディスク装置のヘッドアセンブリ等で広く使用されている。特に、バイモルフ型アクチュエータはガストランスデューサにも使用される。ガストランスデューサは、各種バルブや他の装置の精確な制御が要求される様々な産業、例えば、パイプライン、化学薬品、蒸留酒製造、食品加工、石油化学、製薬や他の産業において利用される。ガストランスデューサは、ガス流量及び／又はガス圧の制御に基づいて動作し、他の装置（例えば、バルブ、ルーバー等）を作動させる。しかし、ガス流が湿分をかなり含む場合に圧電バイモルフ型アクチュエータを使用することには問題がある。高湿度によってバイモルフ・アクチュエータが劣化し、バイモルフが電気的な問題を起こし、全く機能が停止した状態となってしまう（例えば、バイモルフに電圧がかかった領域間でのアーク放電）。より具体的には、電気的な故障は、バイモルフ・アクチュエータが可燃性の雰囲気（例えば、天然ガス）中で使用される場合において特に危険であり、電気的なアーク放電が点火をもたらす虞がある。
【０００４】
耐湿性の圧電バイモルフ型アクチュエータ（アーク放電を防止するために絶縁される）を作成するための試みがこれまで行われてきた。しかし、このような試みは通常、結合された一体構造のパッケージをもったアクチュエータを伴い、該パッケージでは、アクチュエータが動作のためにパッケージ全体を変形させることを要する。さらに、ガストランスデューサでは、動作温度の範囲が約−４０°Ｆから約１５０°Ｆである。この極端な温度はパッケージを伸縮させ、これによってバイモルフの動きを同様に妨げる。これは、アクチュエータに顕著な歪みを与え、装置が動作しなくなってしまう。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、自由に動ける圧電バイモルフ型アクチュエータが必要とされ、これは湿度に殆ど影響されず、電気的に絶縁されるとともに、一体構造で形成されるバイモルフ・パッケージによる悪影響に起因した外部歪みから保護される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は圧電バイモルフを有するアクチュエータを提供し、該バイモルフは湿度に殆ど影響されない電気絶縁パッケージ内に配置される。このバイモルフは、パッケージのキャビティ内に配置され、バイモルフの周囲に予め決められたクリアランスを与えることで、その中でバイモルフが自由に動けるようにする。
【０００７】
本開示の一態様によると、アクチュエータが開示される。このアクチュエータは圧電バイモルフと、湿度に殆ど影響されない電気絶縁パッケージを含む。該パッケージはバイモルフの周囲にクリアランスを与えるキャビティを規定する。パッケージはキャリアを含み、これは第１及び第２の面と、バイモルフが配置される開口を有しており、該パッケージはさらに、第１及び第２の面の各々に対して選択的に取り付けられる第１及び第２のカバーフィルムと、バイモルフに電気エネルギーを供給するために該バイモルフに接続される１つ以上の可撓性回路部を含む。
【０００８】
本開示の別の態様によると、トランスデューサが開示される。このトランスデューサはハウジング及びアクチュエータを含む。アクチュエータは圧電バイモルフと、湿度に殆ど影響されない電気絶縁パッケージを含む。該パッケージはバイモルフの周囲にクリアランスを与えるキャビティを規定する。パッケージはキャリアを含み、これは第１及び第２の面と、バイモルフが配置される開口を有しており、該パッケージはさらに、第１及び第２の面の各々に対して選択的に取り付けられる第１及び第２のカバーフィルムと、バイモルフに電気エネルギーを供給するために該バイモルフに接続される１つ以上の可撓性回路部を含む。
【０００９】
本発明の別の態様によると、アクチュエータの製造方法が開示される。本方法は湿度に殆ど影響されない電気絶縁パッケージを組み立てる工程を含み、該パッケージは第１及び第２の面と開口を有するキャリアを備える。また本方法は、第１のカバーフィルムを第１の面に対して選択的に取り付ける工程と、パッケージ内に圧電バイモルフを挿入する工程と、圧電バイモルフに電気エネルギーを供給するために１つ以上の可撓性回路部を該バイモルフに接続する工程と、第２のカバーフィルムを第２の面に対して選択的に取り付けて圧電バイモルフの周囲にキャビティを形成することで、圧電バイモルフの周囲にクリアランスを設ける工程と、を含む。
【００１０】
本開示の上記態様及び他の態様、特徴、利点については、添付図面に関連してなされる以下の詳細な記載からさらに明らかとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本開示の具体的な実施形態について、添付図面を参照して以下に説明する。なお、以下の説明では、本開示内容が不必要に不明瞭とならないように、既知の機能及び構成の詳細については説明しない。
【００１２】
ガストランスデューサに用いるアクチュエータは、これにかかる応力が最小であることが望ましい。このアクチュエータは、ガストランスデューサを通過するガス流を制御するために、その移動行程において自由に動けることが必要である。よって、本開示は、ガストランスデューサへの使用に好適な圧電バイモルフ型アクチュエータを提供する。より詳細には、本発明によるバイモルフ・アクチュエータは、自由に運動可能なパッケージ化されたバイモルフを含み、該バイモルフは、そのパッケージの運動によって影響されない。さらにパッケージはアクチュエータが湿度に殆ど影響されないようにし、電気的に絶縁する。当業者には分かるように、本開示のアクチュエータはさらに、カメラのシャッター機構や、ハードディスク装置のヘッドアセンブリ等にも適用することができる。
【００１３】
バイモルフ・アクチュエータは、パッケージ内に配置される圧電バイモルフを含む。このパッケージはキャリアを含み、これは第１及び第２の面と、該第１及び第２の面上にそれぞれ配置される第１及び第２のカバーフィルムを有する。より詳細には、バイモルフはキャリアの開口内に配置される。アクチュエータはさらに、キャリアの第１及び第２の面上にそれぞれ配置される第１及び第２の接着剤層を含み、これは接着剤がバイモルフと接触しないようにするためである。
【００１４】
第１及び第２の可撓性回路部は、第１及び第２の接着剤層内に配置され、バイモルフへと電気エネルギーを導くように構成される。アクチュエータはまた、第１及び第２の接着剤層に接して配置される第１及び第２のカバーフィルムと、第１及び第２の可撓性回路部を含み、これらによってバイモルフを取り囲んでいる。
【００１５】
パッケージ（例えば、キャリア及び／又はカバーフィルム）は、バイモルフの周囲に所定サイズのキャビティを形成し、該キャビティはバイモルフの周囲に充分なクリアランスを与える。このクリアランスによって、極端な温度（例えば、キャリア及び／又はカバーフィルムの熱膨張）において、バイモルフがパッケージによる収縮を受けなくなる。
【００１６】
図１は、完全に組み上がった状態の圧電バイモルフ型アクチュエータ２を示しており、パッケージ３を有し、該パッケージは図２に示すように、第１のカバーフィルム４及び第２のカバーフィルム８を含む。このパッケージ３は、複数の孔５を含み、これらの孔はアクチュエータ２を、装置（例えば、ガストランスデューサ）に取り付けるために使用されるか、及び／又はパッケージ３の組み立て時に（例えば、パッケージ３の部品を一緒に取り付けるために）使用される。これらの孔５は任意選択的であって、他の機構を用いてアクチュエータ２をトランスデューサ又は他の装置に固定することも考えられる。また、これらの孔は均圧及び／又はガスのバイパスのために使用することも想定される。アクチュエータ２はまた、図２に示す可撓性回路部７，９を含む。
【００１７】
アクチュエータ２はバイモルフ１６の作動によって動作する。より詳細には、可撓性回路部７，９は、バイモルフ１６と物理的に及び／又は電気的に接触しており、該バイモルフに電気エネルギーを供給する。バイモルフ１６が受電すると、バイモルフ１６は作動してパッケージ３の運動に影響を及ぼす。これらの可撓性回路７，９は充分な可撓性をもち、作動中にはバイモルフ１６との接触を維持できる。可撓性回路部７，９は、厚みが約０．００２インチ（０．０５０８ｍｍ）の銅箔からダイス切断することができる。
【００１８】
図２を参照すると、圧電バイモルフ１６はパッケージ３内に配置され、該パッケージは第１の面１１及び第２の面１３をもつキャリア１４と、第１の面１１及び第２の面１３上に配置される第１の接着剤層１０及び第２の接着剤層１２と、所定サイズの開口を含み、該開口は第１のカバーフィルム４及び第２のカバーフィルム８の近くに配置されるバイモルフ１６の周囲に充分なクリアランスをもたらす。バイモルフ１６は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、石英、チタン酸バリウム等の各種圧電材料から形成することができる。また、磁歪や電歪が適切である場合も想定される。
【００１９】
より詳細には、バイモルフ１６は、図３に示すように、キャリア１４の開口１５内に配置される。この開口１５はバイモルフ１６とほぼ同じ形状（例えば、円形）であるが、開口１５は、バイモルフ１６に比して充分に大きくされ、バイモルフ１６とキャリア１４との間にクリアランス「Ｃ」を与える。このクリアランス「Ｃ」は、バイモルフ１６に対する、より大きな運動の自由度（例えば、自由に変動する）を、キャリア１４及びパッケージ３内で与えるが、これはバイモルフ１６がパッケージ３の如何なる部品（例えば、キャリア１４、接着剤層１０，１２及びカバーフィルム４，８）にも固定されず、及び／又は取り付けられていないからである。パッケージ３がキャリア１４、第１のカバーフィルム４及び第２のカバーフィルム８から組み立てられると、キャビティ１７が、図４に示すように、バイモルフ１６の周囲に形成される。
【００２０】
図２を参照して、アクチュエータ２の組み立てについて説明する。キャリア１４と、第１のカバーフィルム４及び第２のカバーフィルム８は、適切なポリマー（例えば、ポリイミド・ラミネート、ポリエステル、Ｔｒａｎｓｉｌｗｒａｐ（商標）、コロナ処理された９２ゲージＭｙｌａｒ等）から形成され、そして機械加工及び／又は型打ちによって所望の形状に作成される。キャリア１４の厚さは、バイモルフ１６の厚さに依存し、約４ミル（０．１０１６ｍｍ）から約１００ミル（２．５４ｍｍ）である。第１のカバーフィルム４及び第２のカバーフィルム８の厚さは約２分の１ミル（０．０１２７ｍｍ）から約５ミル（０．１２７ｍｍ）である。
【００２１】
図２に示す実施形態では、キャリア１４と第１のカバーフィルム４及び第２のカバーフィルム８が機械加工され及び／又は型打ちされて円形状となり、これらは円形状のバイモルフ１６を封入する。また、複数の孔が（例えば、ドリル加工、型打ち等で）形成され、これらの孔を通して取り付け機構（例えば、ボルト）によって、アクチュエータ２を所定の装置に取り付ける。ドリル穿孔工程は、アクチュエータ２が完全に組み上がってから行われる。当業者には分かるように、キャリア１４と第１のカバーフィルム４及び第２のカバーフィルム８は、複数のプロセス（例えば、フィルム形状へのカーテン押出し（シート押出し）、射出成形、鋳造等）によって形成することができる。さらにまた、孔５は、各種サイズの取り付け機構（例えば、ボルト、リベット等）を受け入れるために異なる直径をもっても構わない。このことは特に、パッケージ３の部品（例えば、キャリア１４、第１のカバーフィルム４及び第２のカバーフィルム８等）が、取り付け機構（例えば、ボルト、リベット等）を用いて互いに取り付けられる場合に有用である。
【００２２】
キャリア１４は機械加工及び／又は型打ちされることで所定サイズの開口１５が形成され、これは、バイモルフ１６の周囲に充分なクリアランス「Ｃ」をもたらす。第１のカバーフィルム４は第１の接着剤層１０を用いてキャリア１４に対して選択的に取り付けられるが、これはバイモルフ１６への取り付けを避けるためである。可撓性回路部７はバイモルフ１６と隣接し、可撓性回路部７はバイモルフ１６と物理的に及び／又は電気的に接触する。この可撓性回路部７は第１のカバーフィルム４と接着剤層１０との間で保持される。
【００２３】
バイモルフ１６は、パッケージ３の組み立て部分、つまり、キャリア１４及び第１のカバーフィルム４の内部に挿入され、これらはカバーフィルム４と接着剤層１０の間に配置された可撓性回路部７と一緒に取り付けられる。可撓性回路部７，９は、カバーフィルム４，８の各々にかかる力によってバイモルフ１６と接触する。開口１５はその遠位端で外気へと開いており、トランスデューサ内の圧力が周囲よりも高く、カバーフィルム４，８は常時、バイモルフ１６の側に押し付けられ、よって可撓性回路部７，９をバイモルフに対して押圧する。これにより、可撓性回路部７，９をバイモルフに対して恒久的に取り付けるために接着剤やはんだ付けが不要となり、組み立て工程が簡素化される。
【００２４】
その後、第２のカバーフィルム８は、キャリア１４に対して選択的に取り付けられ、その際にはまた、第２の接着剤層１２を介した第２の面１３において、バイモルフ１６への取り付けが回避される。可撓性回路部９は、第２の面１３と第２のカバーフィルム８の間に配置され、バイモルフ１６に接触した状態となる。
【００２５】
当業者であれば分かるように、アクチュエータ２の組み立てについては、第１のカバーフィルム４及び第２のカバーフィルム８を、任意の順序で（例えば、第２のカバーフィルム８を最初に取り付け、バイモルフ１６を所期の場所へと挿入してから、第１のカバーフィルム４を取り付ける）、そして面１１，１３のいずれの上にも取り付けることで行える。例えば、接着剤層１０，１２は、キャリア１４に仮留めしてもよい。
【００２６】
接着剤層１０，１２は、熱活性接着剤又は、別のタイプ、例えば熱的に活性化される両面ラミネートフィルム（例えば、Ｔｒａｎｓｉｌｗｒａｐ（商標）  ＰＡＭ  Ｋ３  １／１／１）等から形成できる。第１の接着剤層１０及び第２の接着剤層１２は、キャリア１４の第１の面１１及び第２の面１３とほぼ同様の形状をもち、接着剤層１０，１２がキャリア１４を第１のカバーフィルム４及び第２のカバーフィルム８に対して選択的に取り付けられるように保証する。すなわち、キャリア１４と、第１のカバーフィルム４及び第２のカバーフィルム８は互いに接合されるが、バイモルフ１６とは接合されない。これによって、バイモルフ１６がキャビティ１７内に閉じ込められる（図４）。その結果、バイモルフ１６は、可撓性回路部７，９によって電気的に作動した場合に、自由自在に曲がり、よって、（例えば、屈曲動作を通じて）パッケージ３に作用を及ぼすのに対し、パッケージ３が（例えば、極端な温度の影響による伸縮で）バイモルフ１６の運動に影響を与えることはない。
【００２７】
パッケージ３の組み立てに接着剤層１０，１２を用いる場合に、第１のカバーフィルム４及び第２のカバーフィルム８がキャリア１４に対して直ぐには接着しないが、その理由は接着剤層１０，１２が熱的に活性化されるためである。従って、カバーフィルム４，８は、キャリア１４及び接着剤層１０，１２に対して一時的に取り付けられる（例えば、仮留め）。その後、組み立てられたアクチュエータは、ラミネータ作業により、約１８０°Ｆ乃至４００°Ｆの温度と、約５ｐｓｉ（３３．４７５ｋＰａ）乃至約２００ｐｓｉ（１３７９ｋＰａ）の圧力で処理され、これによって、この温度はバイモルフ１６の動作温度よりも下がらず、かつキュリー温度を超えない一方で、圧力は過度でなく、バイモルフ１６が割れないように保証される。この処理中、接着剤層１０，１２は、可撓性回路部７，９と第１のカバーフィルム４及び第２のカバーフィルム８を、キャリア１４に取り付けて、バイモルフ１６をその中に封じ込める。アクチュエータ２は冷却されてから、機械加工されて余分な周辺材料が除去される。そして、孔５をドリルで開ける。この機械加工は、カーバイドエンドミルによって行われ、少なくとも周速５０ｓ．ｆ．ｐ．ｍ（ｓｕｒｆａｃｅ  ｆｅｅｔ  ｐｅｒ  ｍｉｎｕｔｅ）を生じさせるように回転する。
【００２８】
当業者であれば分かるように、パッケージ３は、各種の別の取り付け機構、例えば、リベット及び／又はボルト等を用いて組み立ててもよい。キャリア１４と、第１のカバーフィルム４及び第２のカバーフィルム８は取り付け機構を用いて選択的に取り付けられることで、バイモルフ１６は、キャビティ１７内でパッケージ３により封入され、その際、図４に示す通り、キャリア１４及び／又は第１のカバーフィルム４及び第２のカバーフィルム８に取り付けられることはない。
【００２９】
他の実施形態では、図５に示すように、キャリア１４がレリーフ２１を含み、これはバイモルフ１６（図示しない）を支持するためにキャリア内で切り込まれている。このレリーフ２１はバイモルフ１６と同じ形状をもち、本実施形態では円形とされるが、これはバイモルフ１６の誤った位置決めを考慮したものである。レリーフ２１は、クリアランス「Ｃ」によってキャリア１４から離れており、これによりバイモルフ１６がキャリア１４の側縁部と接触しないようにできる。
【００３０】
バイモルフ１６とパッケージ３及び／又はアクチュエータ２全体については他の形状も可能である。図６に示すように、矩形状のバイモルフ３０は矩形状のキャリア２２内に挿入される。このキャリア２２と、第１及び第２のカバーフィルム（図示しない）もまた矩形状をなし、それらはほぼ同様に組み立てられて矩形状のアクチュエータ２０を形成する。より詳細には、第１及び第２のカバーフィルムは、第１及び第２の接着剤層（図示しない）を用いてキャリア２２に対して選択的に取り付けられ、これらの接着剤層は、第１及び第２のカバーフィルムを、キャリア２２の第１の面３２及び第２の面３３にそれぞれ接着する。接着剤層はまた、可撓性回路部２６，２８をアクチュエータ２０に取り付け、これらの回路部はバイモルフ３０に接続される。また、孔２４は、アクチュエータ２０を貫通してドリル加工されて、アクチュエータ２０を装置内に取り付けることができ、あるいは別の取り付け機構をアクチュエータ２０の組み立てに用いることができる。
【００３１】
本開示の上記した実施形態は限定的ではなく実例となるものであって、本開示の実施形態の全てを示すことは意図していない。請求項の文言通りの意味及び法的に認められる均等物において上記開示の趣旨又は範囲から逸脱することなく、各種変更や変形を加えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本開示による圧電バイモルフ型アクチュエータの斜視図である。
【図２】本開示による圧電バイモルフ型アクチュエータの分解斜視図である。
【図３】本開示によるキャリア内の圧電バイモルフを示す斜視図である。
【図４】本開示による圧電バイモルフ型アクチュエータの断面図である。
【図５】本開示によるキャリアの斜視図である。
【図６】本開示によるキャリア内の圧電バイモルフについて別の実施形態を示す斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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