(57)【要約】  効率的な電流注入を伴う半導体光増幅器(SOA)について記載される。注入電流密度が、例えば、改善された飽和パワーおよび/または雑音指数をもたらすために、一部の領域においてより高く、別の領域においてより低くなるように制御される。制御注入電流は、電流注入電極の抵抗率を変化させることによって、達成することができる。これは、電流注入メタライゼーションの上の誘電体層内に、直列抵抗をデバイスの長さに沿って変化させるようにして開口をパターン形成することによって、達成することができる。
2008529316.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体光増幅器であって、
基板と、
前記基板上に配設された、光信号に利得をもたらすための利得部分と、
電流を受け取って、前記電流を前記利得部分に供給するための電流注入電極と
を備え、
前記電流に関連する電流密度が、前記利得部分の長さ全体にわたって変化する、半導体光増幅器。
【請求項２】
前記電流密度が、前記電流注入電極のメタライゼーション層の下にある層に関連する可変抵抗のため、前記利得部分の前記長さ全体にわたって変化する、請求項１に記載の半導体光増幅器。
【請求項３】
前記電流注入電極が、前記メタライゼーション層と、複数の開口がその中に形成された誘電体層とを含む、請求項２に記載の半導体光増幅器。
【請求項４】
前記複数の開口が、前記電流に対する前記可変抵抗を前記利得部分の前記長さに沿って形成するパターン内に配設される、請求項３に記載の半導体光増幅器。
【請求項５】
前記複数の開口が円形であり、前記複数の開口のそれぞれが同じ直径を有する、請求項４に記載の半導体光増幅器。
【請求項６】
前記複数の開口それぞれの間の間隔が、前記半導体光増幅器の出力側から前記半導体光増幅器の入力側まで増大する、請求項５に記載の半導体光増幅器。
【請求項７】
前記間隔が指数的に増大する、請求項６に記載の半導体光増幅器。
【請求項８】
前記直径が、５マイクロメートル以下である、請求項５に記載の半導体光増幅器。
【請求項９】
前記複数の開口が、前記利得部分の入力側に隣接する第１の開口と、前記利得部分の出力側に隣接する第２の開口と、前記第１および第２の開口の間の複数の第３の開口とを含む、請求項４に記載の半導体光増幅器。
【請求項１０】
前記複数の開口が、複数の開口を備える、前記利得部分の入力側に隣接する第１の部分と、第２の複数の開口を備える、前記利得部分の出力側に隣接する第２の部分と、前記第１および第２の部分の間の複数の第３の開口とを含む、請求項４に記載の半導体光増幅器。
【請求項１１】
前記電流注入電極が、前記メタライゼーション層と、複数の開口がその中に形成された半導体接触層とを含む、請求項２に記載の半導体光増幅器。
【請求項１２】
ただ１つの電流注入電極を含む、請求項１に記載の半導体光増幅器。
【請求項１３】
光信号を増幅する方法であって、
基板上に利得部分を設けるステップと、
前記利得部分内にポンピング電流を注入するステップと、
前記電流に関連する電流密度を、前記利得部分の長さ全体にわたって変化させるステップと、を含む方法。
【請求項１４】
前記電流密度を変化させる前記ステップが、前記基板上のメタライゼーション層の下にある層に関連する抵抗を変化させるステップをさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記利得部分の上に、前記メタライゼーション層と、複数の開口がその中に形成された誘電体層とを設けるステップをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記複数の開口が、前記電流に対する可変抵抗を前記利得部分の前記長さに沿って形成するパターン内に配設される、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記複数の開口が円形であり、前記複数の開口のそれぞれが同じ直径を有する、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記複数の開口それぞれの間の間隔が、前記半導体光増幅器の出力側から、前記半導体光増幅器の入力側まで増大する、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記間隔が指数的に増大する、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記直径が、５マイクロメートル以下である、請求項１７に記載の方法。
【請求項２１】
前記複数の開口が、前記利得部分の入力側に隣接する第１の開口と、前記利得部分の出力側に隣接する第２の開口と、前記第１および第２の開口の間の複数の第３の開口とを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２２】
前記複数の開口が、複数の開口を備える、前記利得部分の入力側に隣接する第１の部分と、第２の複数の開口を備える、前記利得部分の出力側に隣接する第２の部分と、前記第１および第２の部分の間の複数の第３の開口とを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２３】
前記利得部分の上に、前記メタライゼーション層と、複数の開口がその中に形成された半導体接触層とを設けるステップをさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項２４】
前記利得部分内にポンピング電流を注入する前記ステップが、前記ポンピング電流を、ただ１つの電極を介して前記利得部分内に注入するステップをさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項２５】
光信号を増幅するためのデバイスであって、
基板上に利得部分を設ける手段と、
前記利得部分内にポンピング電流を注入する手段と、
前記電流に関連する電流密度を、前記利得部分の長さ全体にわたって変化させる手段と、を備えるデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願）
本願は、その開示を参照によりここに組み込む、2005年2月2日出願の同タイトルの米国仮特許出願第60/649,307号に関連し、その優先権を主張するものである。
【０００２】
本発明は一般に、半導体光増幅器に関し、より詳細には、デバイス全体にわたって密度が不均一な注入電流を有する半導体光増幅器に関する。
【背景技術】
【０００３】
情報通信に関連する技術は、ここ数十年にわたって急速に発展してきた。光情報通信技術は、とりわけ広い帯域幅、高速伝送速度、および高いチャネル品質を提供するその能力のため、バックボーン情報通信システムの選択技術として発展してきた。半導体レーザおよび光増幅器が、光通信システムの多くの側面において、例えば、光送受信機内に光キャリアを発生させるため、また光伝送システム内に光学的に増幅された信号を発生させるために使用される。とりわけ光増幅器が、長距離にわたって伝送される光データ信号の減衰を補償するために使用される。
【０００４】
今日の光通信システムでは、いくつかの異なるタイプの光増幅器が使用されている。エルビウムドープファイバ増幅器(EDFA)およびラマン増幅器では、光ファイバ自体が、ポンプレーザからのエネルギーを、それを通って移動している光データ信号に伝達する利得媒質として働く。半導体光増幅器(SOA)では、半導体デバイスの活性領域をポンピングするのに、電流が使用される。光信号がSOAに光ファイバから入力され、光信号はそこで、SOAの活性領域中を通過するときに、誘導放出により利得を得る。
【０００５】
ポンピング電流は一般に、電極を介して注入される。例えば、図1Aの断面に示されるリッジ導波路型SOA28構造について考えられたい。この構造では、多層活性(利得)領域30が、基板層32と残りのクラッド層34との間に挟まれる。任意の利得構造を活性領域30として使用することができること、例えば、多重量子井戸分離閉込め（コンファインメント）ヘテロ構造および/またはバルク材料を使用して利得部分30を製作することができることを、当業者なら理解するであろう。多重量子井戸(図示せず)を利得部分30内に、さまざまな材料、例えばInAlGaAs、InGaAsPおよびInPを使用して設けて、利得部分30を公知の技法を使用して形成することができる。分離閉込め導波路層(図示せず)を利得部分30内に、InGaAsPなどのさまざまな材料を使用して設けることができる。基板層32および残りのクラッド層34を、例えばInPから形成することができる。エッチストップ層36が、残りのクラッド層34の上面上に配設される。リッジが、別のInP層38から形成され、層38は、別の半導体層39、例えばInGaAs、および電流閉込め誘電体層41によって覆われる。誘電体層41内に接点開口がエッチングされて、誘電体層41の上面上に金属電極層40が、上部半導体リッジ層39と接触するように配設される。電流が、電極40を介してSOA28内に注入され、その結果、利得が活性領域30を通過している光信号に加えられる。しかし、利得は、活性領域30のポンプ領域42内でしか加えられない。光信号は、ポンピング電流のないポンプ領域42の外側では、SOA28を通過するときにエネルギー吸収を受ける。SOA28に注入される入力光パワーPinは、Pout=GPinに従って増幅され、ここでGは、G=egnetLのように、SOA28の長さLにわたるシングルパス利得である。正味の利得gnetは、gnet=Γg-αで与えられ、ここでΓ、gおよびαはそれぞれ、光閉込め係数、材料利得、および光損失である。
【０００６】
注入電極は、まず誘電材料41を、メタライゼーション層40の堆積前に図1Bに見られるように除去することによって、デバイスの長さに沿って、上部半導体リッジ層39と接触しているメタライゼーション層40として製作することができる。図では、誘電材料41がメタライゼーション層の下で2本の点線の間で除去されて、図1Aの断面に示す「T字形」接点が形成されている。注入電極は、注入電流をSOA28に供給するために、電流源または類似のデバイスに接続される。図1Bから分かるように、従来型のSOAでは、導波路全体にわたって均一な表面積を有する注入電極を使用し、その結果、注入電流密度が、SOA28の長さ全体にわたって均一になる。注入電流密度は、SOAの長さに沿って均一であるが、キャリア濃度は、SOAの長さに沿った光強度のばらつきのため、必ずしも均一でないことに留意されたい。また、注入された電流の影響も、デバイスの長さに沿って均一でない。例えば、SOA28の入力側では、SOAの雑音指数(NF)に対する注入電流密度の影響の方が、SOAの飽和パワー(Psat)に対する注入電流密度の影響よりも大きな懸念である。SOAの出力側では、対比のために挙げると、デバイスのPsatに対する注入電流密度の影響の方がより重要である。
【特許文献１】米国仮特許出願第６０／６４９３０７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、出願人らは、とりわけ、最適化された電流を利用することにより利得線形性が改善され、クロストークが低減され、またより良い効率を有するSOAを提供するために、注入電流および注入電流密度の制御を実現するSOAデバイスおよび方法を開発した。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によるシステムおよび方法は、こうした必要性およびその他の点に、効率的なSOAデバイスおよびそうしたデバイスを動作させる方法を提供することによって対処する。本発明の例示的諸実施形態によれば、半導体光増幅器が、とりわけ、デバイスの入力段での低雑音指数と、デバイスの出力段での高飽和パワーのどちらももたらすように制御される、注入電流密度を有する。一例示的実施形態によれば、これは、注入電極の電気抵抗を、デバイスの長さに沿って、不均一な注入電流密度を実現するように変化させることによって達成することができる。より詳細には、注入電流密度を、デバイスの中央領域に比べて、デバイスの入力段で増大させ、またデバイスの出力段で増大させることができる。一例示的実施形態によれば、これは、メタライゼーション層の下で、誘電体層にパターン形成された開口を設けることによって達成することができ、そうすることで、デバイスの長さに沿って変化する抵抗がもたらされる。
【０００９】
例えば、本発明の一例示的実施形態によれば、半導体光増幅器は、基板と、基板上に配設された、光信号に利得をもたらすための利得部分と、電流を受け取ってその電流を利得部分に供給するための電流注入電極とを含み、その電流に関連する電流密度が、利得部分の長さ全体にわたって変化する。
【００１０】
本発明の別の例示的実施形態によれば、光信号を増幅する方法が、基板上に利得部分を設けるステップと、利得部分内にポンピング電流を注入するステップと、その電流に関連する電流密度を利得部分の長さ全体にわたって変化させるステップとを含む。
【００１１】
添付の図面は、本発明の例示的諸実施形態を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の以下の詳細な説明では、添付の図面を参照する。異なる図面中の同じ参照番号は、同じまたは類似の要素を特定する。また、以下の詳細な説明は、本発明を限定しない。その代わりに、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって定義される。
【００１３】
本発明の例示的諸実施形態によるデバイスおよび方法では、動作の全体的な効率が改善された半導体光増幅器を提供する。従来型のSOAによってもたらされる1つの課題は、デバイスの利得が光信号パワーの関数として変動するという点である。SOAの適用分野が変わると、光パワーレベルも変わることが理解されよう。したがって、システムを設計する目的で、利得が光パワーレベルの関数として比較的一定であるSOAを提供することが好ましい。前述のように、SOAの利得は、材料利得係数gの関数として表すことができる。しかし、この利得係数は、以下のように変動する。
g=g0/(1+P/Psat)
上式で、PはSOA内の光パワーである。したがって、半導体光増幅器の飽和パワーを増大させると、その結果として光パワーに対する利得変動が低減するという利点があることを、当業者なら理解するであろう。したがって、本発明の目的の1つは、従来型のデバイスに対して飽和パワーが増大されたSOAおよびSOAを製作する方法を提供することである。本発明の例示的諸実施形態によれば、これは、注入電流密度をデバイスの長さに沿って、すなわち、デバイスの利得領域に沿って変化させることによって達成することができる。
【００１４】
注入電流密度を利得領域の長さに沿って変化させることは、いくつかの異なる方法で達成することができる。本発明の一例示的実施形態によれば、これは、注入電極内の直列抵抗を変化させることによって達成することができる。例えば、図1Bの隠れた線によって示される均一な矩形の開口に比べて、適合された開口パターンを誘電体層41内に形成することによって、注入電流が受ける直列抵抗をデバイスの長さに沿って変化させ、その結果、不均一な注入電流密度をもたらすことができる。例えば、図2Aに見られるように、複数の接点開口50、51を、メタライゼーション層40の下の誘電体層41内に設けて、その下にある半導体接触層39の一部分を露出させることができる。次いで、金属電極層40が堆積され、金属電極層40は、下にある半導体層に誘電体層内の開口50、51を通じてしか接触しない。電流がその中を流れる誘電体層内の開口は、しばしば「ビア」と呼ばれ、したがって開口50、51は、「コンタクトビア」と呼ばれる。この例では、これらの開口は円形であり、同じ直径を有するが、開口同士の間の間隔が、デバイスの入力側から出力側まで変化する。より詳細には、入力側にある開口50同士の間の間隔yが、出力側にある開口51同士の間の間隔xよりも大きい。本発明の一例示的実施形態によるパターン形成されたコンタクトビアを備える構造を示す3次元斜視図が、図2Bに示してある。コンタクトビアが、任意の形状(例えば、円形、矩形、楕円形、8角形)を有してよく、コンタクトビアのサイズも、デバイスに沿って変化してよいことを、当業者なら理解するであろう。
【００１５】
この例では、図3のグラフで示されるように、接触電極内の直列抵抗が、コンタクトホール間隔の関数として線形に変化する。これらの結果は、デバイスの長さに沿って均一な間隔を有する直径2.5マイクロメートル(μm)のコンタクトビアを伴って製作された、2mm長さのリッジ導波路レーザデバイス上で得られたものである。中心間間隔が図3にプロットした4、20および50μmのコンタクトビアを有するデバイスについて、直列抵抗を測定した。これに関しては、リッジ導波路型SOAを、デバイスの出力側での4μmからデバイスの入力側での20および50μmまで線形に変化するコンタクトビア間隔を伴って、2mmの長さに製作した。注入電流電極の抵抗をデバイスの長さに沿って変化させることが、飽和パワーに対して及ぼす影響を求めるために、テストを実施した。図4は、それらのテスト結果を、600mAの固定注入電流に関して、利得および飽和パワーに関係付けるように示したものである。上部のプロット62は、デバイスの長さに沿って注入電流電極抵抗が均一な、従来型の注入電流電極、すなわち図1Bに示されるタイプのものを有する、リッジ導波路型SOAのテストを表す。図4から、このデバイスについて測定された飽和パワーが、15.5dBmであったことが分かる。電流注入電極内の抵抗が、デバイスの長さに沿って変更されたのを除き、プロット62を生成するのに使用されたデバイスと構造的に同じである、本発明によるデバイスに対してもテストを実施した。より詳細には、プロット64は、コンタクトビア間隔が、デバイスの出力側での4μmから、デバイスの入力側での20μmまで変更されたデバイスの性能を反映している。このデバイスは、17.8dBmの飽和パワーを有すると測定された。
【００１６】
プロット66は、コンタクトビア間隔が、デバイスの出力側での4μmから、デバイスの入力側での50μmまで変化する、さらに別の類似デバイスから測定したものよりもたらされた。このデバイスは、19.0dBmの飽和パワーを有すると測定された。したがって、同じ注入電流値について、コンタクトビア間隔がデバイスの出力側からデバイスの入力側まで増大される範囲が大きいほど、得られるデバイスの飽和パワーが大きくなることが分かる。この例では、コンタクトビア同士の間の中心間間隔が、デバイスの長さに沿って線形に変化したが、デバイスの長さに沿ったビア間隔の指数的または放物線的な変化など、他の分配を使用することができることを、当業者なら理解するであろう。
【００１７】
しかし、出願人らは、この例示的技法を使用してSOAの飽和パワーを増大させることには、いくつかのトレードオフがあることも認識した。より詳細には、図5のグラフに見られるように、本発明によるSOAデバイスの小信号利得が、均一な電流電極抵抗を有する従来型のデバイスの小信号利得よりも小さいことが分かる。図では、曲線70が、1500nmから1600nmまでの波長スペクトル全体にわたる、従来型デバイスに関する小信号利得を表す。曲線70は、それぞれ4〜20ミクロンおよび4〜50ミクロンのコンタクトホール間隔を有するデバイスに関する、利得と波長の関係のプロットを表す曲線72および74の両方より上にあることが分かる。したがって、SOAの飽和パワーを、上述のようにして増大させることと、そのようなSOAの小信号利得を低減させることの間には、トレードオフがある。1つの解決策が、利得の低減を相殺するようにデバイスの長さを増大させることである。
【００１８】
しかし、いくつかの適用分野の場合、デバイスの長さが制限されることがある。したがって、本発明の別の態様は、例えば、増大された飽和パワーおよび許容可能な小信号利得をもたらすと共に、雑音指数を低減させもするコンタクトホール間隔を選択するものである。したがって、ここで別の例示的実施形態を、図6〜9に関して説明する。この例では、SOAの活性領域が、分離閉込めヘテロ構造(SCH)内に薄い引張歪バルク領域を含む。活性領域の厚さは、デバイスの飽和パワーを増大させるようなものであり、引張歪は、偏波依存利得(PDG)を低減させるように調整された。この例示的デバイスには、入力および出力にモードエキスパンダがないので、SCHの厚さが、非球面レンズを使用して結合損失を低減させるためにモードの楕円率を2未満に維持しながら、高利得をもたらすように選択される。この例では、SOAは1.5mm長さであり、図1Aに類似するリッジ導波路加工を使用して製作される。この例示的デバイスでのリッジ幅は、3.2μmである。導波路は、反射を低減させるために、ファセットに対して6°に角度付けされ、ファセットには、反射防止被覆が施される。図6に示すように、デバイスの連続する金属電極接触層100が、3つの部分を含む。第1の部分が、前置増幅器部分102であり、これは、本例示的実施形態では、4μmのコンタクトビア間隔を含む。前置増幅器部分102の後に利得部分104が続き、利得部分104は、本例示的実施形態では、20μmのコンタクトビア間隔を有する。次いで接触層100は、利得部分104の後に、コンタクトビアが互いに4μm離隔したパワー増幅器部分106を有する。この単に説明のための例示的実施形態における前置増幅器部分、利得部分、およびパワー増幅器部分の長さはそれぞれ、265μm、750μm、および485μmであり、合計のデバイス長さが1.5mmになる。本例示的実施形態では、SOAの雑音指数(NF)を低減させるために、独立した前置増幅器部分が使用される。というのも、増幅器の全体のNFは、主として初段のNFによって決まるためである。SOAのNFは、バイアスが透明電流を超えて増大するにつれて、注入電流に伴って急激に減少し、透明電流の約4〜5倍でバイアスされたとき、注入電流と無関係になる。したがって、デバイスの入力部分内の電流密度を増大させることによって、全体のNFが低減される。パワー増幅器部分106は、利得部分104内よりも多量の電流を注入することによって、デバイスの飽和パワーを増大させるために設けられる。
【００１９】
図6に示す単に説明のための例によれば、500mAの駆動電流の場合、約111mAが前置増幅器部分内に、約167mAが利得部分内に、また約222mAがパワー増幅器部分内に注入されると推定される。この不均一な電流分配は、単一の接触電極および電流源を使用して実現することができる。図6に示す例示的な接触電極層100を有するデバイスを、500mAの動作電流および25℃の動作温度において、飽和パワー、利得、雑音指数、および偏波依存利得に関して評価した。入力および出力結合は、2dB未満になると見積もった。図7は、接触電極層100を含むSOAパッケージに関する、利得と出力パワーの関係の曲線の例を示す。図では、1530nmおよび1550nmでの最大および最小利得について、測定が実施されたことが分かる。1530nmでは、14.6dBmの最小飽和パワーが測定され、一方、1550nmで測定された飽和パワーの方が高い(15dBmよりも大きい)。図7はまた、波長が20nm増大するごとに、飽和パワーが約0.5dBだけ増大することも示す。飽和パワーの電流に対する依存関係についても測定し、動作電流に伴って線形になることが観測された。
【００２０】
例示的なSOAパッケージに関する雑音指数も、既知の入力パワーを注入して、出力の光信号対雑音比を信号の近くで測定することによって測定した。接触電極層100に従って形成された、単に例示的なSOAデバイスに関する雑音指数が、1530nmにおいて5.5dB、また1550nmにおいて5.6dBと測定された。雑音指数の電流に対する依存関係についても評価した。雑音指数は、透明電流付近の電流に伴って急激に降下し、次いで、透明電流の約5倍を過ぎて、ほぼ一定にとどまった。
【００２１】
図8は、図7に示す結果をもたらすためにテストされたものと同じSOAパッケージに関する、利得と波長の関係の曲線の例を示す。偏波依存利得(PDG)も、同じ図中にプロットされている。PDGは、1530nm〜1565nmのC帯にわたって、0.8dB未満である。19dBという最大利得が、1530nmにおいて達成されている。4dBという利得平坦度が、C帯にわたって達成されている。このテストに関して、C帯において最小飽和パワーを増大させ、また最大雑音指数を低減させるために、SOAを利得ピーク波長の赤色側で意図的に動作させたことに留意されたい。特定の適用分野において、利得平坦度を増大させることが重要である場合、ピーク利得波長を、バルク領域の構成を変更することによって増大させることができる。
【００２２】
本発明の別の例示的実施形態によれば、電流注入電極を、図9に示すように製作することができる。図では、デバイスの入力側および出力側がそれぞれ、誘電体層41内に矩形の開口を形成することによって作られたコンタクトパッド80および82を有する。コンタクトパッド80と82の間に、一連のコンタクトホール84を設けることができる。図2の例示的実施形態と比べて、本発明の本例示的実施形態は、より多くの注入電流(より低い直列抵抗)をデバイスの入力部分にもたらす。これは、SOAデバイスの許容可能な雑音指数(NF)を維持することが重要であると考えられる適用分野にとって、有利となり得る。というのも、SOAのNFは、入力側に比較的大きな注入電流があることから恩恵を受けるためである。コンタクトホール84は、同じまたは異なるサイズを有してよく、等しく離隔する、または、デバイスの入力側から出力側まで、例えば指数的に変化する間隔を有することができる。
【００２３】
上述の例示的諸実施形態は、本発明のあらゆる態様で、限定的ではなく例示的であるものとする。したがって、本発明は、当業者によって本明細書に含まれる記載から導出することができる、詳細に具体化した形での多くの変形形態が可能である。例えば、本発明は、注入電流密度をデバイスの長さに沿って変化させる技法として、ただ1つの接触電極をパターン形成することに限定されない。2つ以上の電流注入電極を設けることができる。それに加えてまたはその代わりに、メタライゼーション層の下に可変抵抗を、エッチング、またはその他の方法で上部半導体接触層の抵抗を変化させることによって、導入することができる。かかる全ての変形形態および変更形態は、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の範囲および精神内にあると見なされる。本願の記載内で使用される要素、行為、または指示は、そのように明示的に記載されない限りは、決定的に重大である、または本発明に不可欠であると解釈すべきではない。また、本明細書では、冠詞「a(1つの)」は、1つまたは複数のものを含むことが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１Ａ】本発明の例示的諸実施形態を実施することができる、リッジ導波路型SOAの断面図である。
【図１Ｂ】電流源がそこに取り付けられた従来型の注入電流電極の上面図である。
【図２Ａ】本発明の一例示的実施形態による、注入電流電極の上面図である。
【図２Ｂ】本発明の一例示的実施形態によるパターン形成されたコンタクトビアを備える構造の3次元斜視図である。
【図３】コンタクトビア間隔と接触電極の直列抵抗との関係の例を示すグラフである。
【図４】いくつかの異なるコンタクトビア間隔に関する、飽和パワーと利得との関係の例を示すグラフである。
【図５】異なるコンタクトビア間隔に関する、波長の関数としてのSOA利得の例を示すグラフである。
【図６】本発明の別の例示的実施形態による、注入電流電極の上面図である。
【図７】図6に示す注入電流電極を含むデバイスに関する、出力パワーの関数としてのSOA利得の例を示すグラフである。
【図８】図6に示す注入電流電極を含むデバイスに関する、波長の関数としてのSOA利得の例を示すグラフである。
【図９】本発明の別の例示的実施形態による、リッジ導波路型SOAの上面図である。
【符号の説明】
【００２５】
28  リッジ導波路型SOA
30  多層活性(利得)領域、活性領域、利得部分
32  基板層
34  残りのクラッド層
36  エッチストップ層
38  InP層
39  半導体層、上部半導体リッジ層、半導体接触層
40  金属電極層、電極、メタライゼーション層
41  電流閉込め誘電体層、誘電材料
42  ポンプ領域
50  接点開口
51  接点開口
80  コンタクトパッド
82  コンタクトパッド
84  コンタクトホール
100  金属電極接触層、接触電極層
102  前置増幅器部分
104  利得部分
106  パワー増幅器部分
【図１Ａ】
2008529316.tif 000003
【図１Ｂ】
2008529316.tif 000004
【図２Ａ】
2008529316.tif 000005
【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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