(57)【要約】固体素子を封止するのに適した成形用組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含むポリ(アリーレンエーテル)樹脂と、組成物の総重量を基準としてシリカ充填材約７０〜約９５重量パーセントを含む。硬化後、本組成物は、従来の成形用組成物と比較して優れた高い銅接着性と低い収縮性を示す。【選択図】図１
2008545045.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂；
硬化剤；
１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含むポリ(アリーレンエーテル)樹脂；及び
硬化性組成物の総重量を基準として約７０〜約９５重量パーセントのシリカ充填材を含む硬化性組成物。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂が、約２５℃〜約１５０℃の軟化点をもつエポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂が、脂肪族エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノール-Aエポキシ樹脂、ビスフェノール-Fエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾール-ノボラックエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂；多官能性エポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ樹脂、ジビニルベンゼンジオキシド、2-グリシジルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多芳香族樹脂型エポキシ樹脂、及びその組み合わせから選択される、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂が単量体のエポキシ樹脂と、オリゴマーのエポキシ樹脂とを含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項５】
前記エポキシ樹脂がビフェニルエポキシとエポキシ化クレゾールノボラックとを含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項６】
前記エポキシ樹脂と前記ポリ(アリーレンエーテル)樹脂との合計１００重量部あたりエポキシ樹脂を約７０〜約９８重量部含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項７】
前記硬化剤が、ノボラック型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、ビスフェノール、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びその組み合わせから選択される、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項８】
前記硬化剤がノボラック型フェノール樹脂を含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項９】
前記エポキシ樹脂と前記ポリ(アリーレンエーテル)樹脂の合計１００重量部当たり硬化剤を約１０〜約１００重量部含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項１０】
前記ポリ(アリーレンエーテル)樹脂が１００マイクロメートルを超える粒子１重量パーセント未満を含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項１１】
前記ポリ(アリーレンエーテル)樹脂が、６０マイクロメートルを超える粒子１重量パーセント未満を含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項１２】
前記ポリ(アリーレンエーテル)樹脂が以下の構造：
【化１】
2008545045.tif 000009
［式中、それぞれの場合において、Q2は、水素、ハロゲン、第一若しくは第二C1-C12アルキル、C2-C12アルケニル、C3-C12アルケニルアルキル、C2-C12アルキニル、C3-C12アルキニルアルキル、C1-C12アミノアルキル、C1-C12ヒドロキシアルキル、フェニル、C1-C12ハロアルキル、C1-C12 ヒドロカルビルオキシ及びハロゲン原子と酸素原子とが２以上の炭素原子で隔てられたC2-C12ハロヒドロカルビルオキシから独立して選択され；ここでそれぞれの場合において、Q1は、ハロゲン、第一若しくは第二C1-C12アルキル、C2-C12アルケニル、C3-C12アルケニルアルキル、C2-C12アルキニル、C3-C12アルキニルアルキル、C1-C12アミノアルキル、C1-C12ヒドロキシアルキル、フェニル、C1-C12ハロアルキル、C1-C12ヒドロカルビルオキシ、及びハロゲン原子と酸素原子とが２以上の炭素原子で隔てられたC2-C12ハロヒドロカルビルオキシから独立して選択される］をもつ複数個の繰り返し単位を含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項１３】
前記ポリ(アリーレンエーテル)樹脂が構造：
【化２】
2008545045.tif 000010
［式中、それぞれの場合において、Q2は水素、ハロゲン、第一若しくは第二C1-C12アルキル、C2-C12アルケニル、C3-C12アルケニルアルキル、C2-C12アルキニル、C3-C12アルキニルアルキル、C1-C12アミノアルキル、C1-C12ヒドロキシアルキル、フェニル、C1-C12ハロアルキル、C1-C12ヒドロカルビルオキシ及びハロゲン原子と酸素原子とが２以上の炭素原子で隔てられたC2-C12ハロヒドロカルビルオキシから独立して選択され、ここでそれぞれの場合において、Q1は、水素、ハロゲン、第一若しくは第二C1-C12アルキル、C2-C12アルケニル、C3-C12アルケニルアルキル、C2-C12アルキニル、C3-C12アルキニルアルキル、C1-C12アミノアルキル、C1-C12ヒドロキシアルキル、フェニル、C1-C12ハロアルキル、C1-C12ヒドロカルビルオキシ及びハロゲン原子と酸素原子とが２以上の炭素原子で隔てられたC2-C12ハロヒドロカルビルオキシから独立され、それぞれの場合においてｘは独立して１〜約１００であり、ｚは０または１であり、及びYは、以下のもの：
【化３】
2008545045.tif 000011
（式中、それぞれの場合において、R1、R2及びR3は独立して水素及びC1-C12ヒドロカルビルから選択される）から選択される構造をもつ］をもつ、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項１４】
前記ポリ(アリーレンエーテル)樹脂が、カルボン酸、グリシジルエーテル、及び無水物から選択される少なくとも一種の末端官能基を含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項１５】
前記ポリ(アリーレンエーテル)樹脂が、クロロホルム中、２５℃で測定して約０．０３〜１．０dl/gの固有粘度をもつ、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項１６】
前記ポリ(アリーレンエーテル)樹脂が、クロロホルム中、２５℃で測定して約０．０３〜０．１５dl/gの固有粘度をもつ、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項１７】
前記ポリ(アリーレンエーテル)樹脂が、クロロホルム中、２５℃で測定して約０．１２〜約０．３０dl/gの固有粘度をもつ、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項１８】
前記エポキシ樹脂と前記ポリ(アリーレンエーテル)樹脂の合計１００重量部あたり前記ポリ(アリーレンエーテル)樹脂約２〜約３０重量部を含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項１９】
前記シリカ充填材が溶融シリカを含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項２０】
前記シリカ充填材が、シリカ充填材の全重量を基準として、１マイクロメートル〜約３０マイクロメートルの平均粒径をもつ第一の溶融シリカ約７５〜約９８重量パーセントと、約０．０３マイクロメートル〜１マイクロメートル未満の平均粒径をもつ第二の溶融シリカ約２〜約２５重量パーセントを含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項２１】
イミダゾール化合物、三級アミン、ホスフィン、ホスフィンオキシド、ジホスフィン、ホスホニウム塩、上記のフェノール錯体及びその組み合わせから選択される硬化促進剤をさらに含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項２２】
前記硬化促進剤がトリフェニルホスフィンを含む、請求項２１に記載の硬化性組成物。
【請求項２３】
アンモニウムポリホスフェート、メラミンホスフェート、メラミンポリホスフェート、メラミンシアヌレート、レゾルシノールビス(ジフェニルホスフェート)、ピペラジン-N,N’-ビス（ジ-（2,6-ジメチルフェニル）ホスホルアミデート）及びその組み合わせから選択される難燃剤をさらに含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項２４】
シランカップリング剤、離型剤、着色剤、熱安定剤、接着促進剤、イオン掃去剤、低応力化剤及びその組み合わせから選択される添加剤をさらに含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項２５】
SEMI  G69-0996に従って測定して、約５．７〜約６．３メガパスカルの２３℃における銅接着性を示す、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項２６】
単量体のエポキシ樹脂とオリゴマーのエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂約７０〜約９８重量部；
有効量のフェノールノボラック硬化剤；
約０．０５〜約０．３０dl/gの固有粘度をもち、且つ１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含むポリ(アリーレンエーテル)樹脂約２〜約３０重量部；及び
硬化性組成物の総重量を基準として溶融シリカ充填材約７０〜約９５重量パーセントを含む硬化性組成物であって；ここで前記溶融シリカ充填材は、溶融シリカ充填材の総重量を基準として、１マイクロメートル〜約３０マイクロメートルの平均粒径をもつ第一の溶融シリカ約７５〜約９８重量パーセントと、約０．０３マイクロメートル〜１マイクロメートル未満の平均粒径をもつ第二の溶融シリカ約２〜約２５重量パーセントを含み；全ての重量部は、前記ビフェニルエポキシ樹脂と前記ポリ(アリーレンエーテル)樹脂の合計１００重量部を基準とする、前記硬化性組成物。
【請求項２７】
ビフェニルエポキシ樹脂とエポキシクレゾールノボラック樹脂を含むエポキシ樹脂約７０〜約９８重量部；
フェノールノボラック硬化剤約１０〜約１００重量部；
トリフェニルホスフィン約０．２〜約１０重量部；
約０．０５〜約０．３０dl/gの固有粘度をもち、且つ１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含むポリ(アリーレンエーテル)樹脂約２〜約３０重量部；及び
硬化性組成物の総重量を基準として溶融シリカ充填材約７０〜約９５重量パーセントを含む硬化性組成物であって；ここで前記溶融シリカ充填材は、溶融シリカ充填材の総重量を基準として、１マイクロメートル〜約３０マイクロメートルの平均粒径をもつ第一の溶融シリカ約７５〜約９８重量パーセントと、約０．０３マイクロメートル〜１マイクロメートル未満の平均粒径をもつ第二の溶融シリカ約２〜約２５重量パーセントを含み；全ての重量部は、前記ビフェニルエポキシ樹脂と前記ポリ(アリーレンエーテル)樹脂の合計１００重量部を基準とする、前記硬化性組成物。
【請求項２８】
固体素子を封止する方法であって、
エポキシ樹脂、
硬化剤、
１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含むポリ(アリーレンエーテル)樹脂、及び
硬化性組成物の総重量を基準としてシリカ充填材約7０〜約９５重量パーセントを含む硬化性組成物で固体素子を封止する、及び
前記硬化性組成物を硬化させる、各段階を含む前記方法。
【請求項２９】
固体素子と
前記固体素子を封止する硬化済組成物とを含む、封止化固体素子であって、前記硬化済組成物は、
エポキシ樹脂；
硬化剤；
１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含むポリ(アリーレンエーテル)樹脂と、
硬化性組成物の総重量を基準としてシリカ充填材約７０〜９５重量パーセントを含む硬化性組成物を硬化させるときに得られた生成物を含む、前記封止化固体素子。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
固体電子素子(solid  state  electronic  device)は、通常トランスファー成形でプラスチック中に封止（encapsulated）される。封止することによって環境的及び物理的損傷から素子を保護し、電気的に素子を絶縁する。封止剤組成物には多くの望ましい技術的特徴がある。
【０００２】
ワイヤーボンドされた(wire-bonded)素子の封止化には、低粘度の封止剤の注入、続いて高速硬化及び熱イジェクション(hot  ejection)が必要である。固体素子（solid state device）が損傷しないようにするためには、封止剤は硬化時に過度に収縮してはいけない。封止された素子は、続いて回路カード上で過酷なはんだアセンブリに耐えなければならない。封止剤は、回路に熱で機能不全が生じた場合には、自消性でもなければならい。さらに封止剤は、銅のリードフレームに強力に接着しなければならない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
現在のエポキシベースの封止組成物は、多くの用途で十分に機能しているが、銅に対して優れた接着性、低い収縮性、低い吸湿性及び低い熱膨張係数を提供する組成物が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記及び他の欠点は、エポキシ樹脂；硬化剤；１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含むポリ(アリーレンエーテル)樹脂と；硬化性組成物の総重量を基準として、シリカ充填材約７０〜約９５重量パーセントを含む硬化性組成物によって軽減できる。
【０００５】
硬化性組成物の製造方法、固体素子の封止方法及び、封止された（封止化）固体素子を含む他の態様を、以下詳細に記載する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
詳細な説明
一つの態様は、エポキシ樹脂；硬化剤；１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含むポリ(アリーレンエーテル)樹脂と；硬化性組成物の総重量を基準として、シリカ充填材約７０〜約９５重量パーセントとを含む硬化性組成物である。
【０００７】
本組成物はエポキシ樹脂を含む。一態様において、エポキシ樹脂は、約２５℃〜約１５０℃の軟化点をもつエポキシ樹脂を含む。この範囲内では、融点は少なくとも約３０℃であるか、または少なくとも約３５℃であってもよい。この範囲内で融点は、最大約１００℃であってもよい。軟化点は、ASTM  E28-99(2004)に従って測定することができる。２５℃未満の軟化点をもつエポキシ樹脂を使用することが可能であるが、そのような樹脂の量は、全体として硬化性組成物の望ましい脆砕性を干渉しないように十分に少なくなければならない。
【０００８】
好適なエポキシ樹脂としては、たとえば脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノール-Aエポキシ樹脂、ビスフェノール-Fエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾール-ノボラックエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、多官能性エポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ樹脂、ジビニルベンゼンジオキシド、2-グリシジルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多芳香族(multi  aromatic)樹脂型（ＭＡＲ型）エポキシ樹脂など、及びその組み合わせが挙げられる。一態様において、エポキシ樹脂は単量体の（monomeric）エポキシ樹脂とオリゴマーのエポキシ樹脂とを含む。単量体のエポキシ樹脂は、通常結晶性固体であるが、オリゴマーの（oligomeric）エポキシ樹脂は通常、ガラス状である。一態様において、エポキシ樹脂はビフェニルエポキシとエポキシ化クレゾールノボラックを含む。
【０００９】
硬化性組成物は、エポキシ樹脂とポリ(アリーレンエーテル)樹脂の合計１００重量部当たり約７０〜約９８重量部の量でエポキシ樹脂を含むことができる。この範囲内では、エポキシ樹脂量は、少なくとも約８０重量部または少なくとも約８５重量部であってもよい。またこの範囲内で、エポキシ樹脂量は、最大約９５重量部または最大約９０重量部であってもよい。
【００１０】
硬化性組成物は硬化剤を含む。エポキシ樹脂で使用するのに好適な任意の硬化剤を使用することができる。そのような硬化剤としては、たとえばアミノ、酸無水物、アミド、ヒドロキシル、カルボキシルまたはメルカプト基などの二つ以上の官能基をもつ化合物が挙げられる。好適な硬化剤としては、たとえば、フェノール、クレゾール、レゾルシノール、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェニルフェノール及びアミノフェノールなどのフェノール類(フェノールシリーズ)及び／または、α-ナフトール、β-ナフトール、及びジヒドロキシナフタレンなどのナフトール類（ナフトールシリーズ）と、酸触媒の存在下、ホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド及びサリチルアルデヒドなどの一種以上のアルデヒド基を含む化合物との縮合または共重縮合反応によって得られるノボラック型フェノール樹脂；フェノール及び／またはナフトールとジメトキシパラキシレンまたはビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成したフェノール-アラルキル樹脂、ナフトール-アラルキル樹脂などのアラルキル型フェノール樹脂；ジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトールノボラック樹脂などの、フェノール及び／またはナフトールとジシクロペンタジエンとの共重合によって合成されたジシクロペンタジエン型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；ビスフェノール、たとえばビスフェノールM(4,4’-(m-フェニレンジイソプロピリデン)ジフェノール；ケミカルアブストラクト登録番号13595-25-0；トリフェニルメタン型フェノール樹脂など、及びその組み合わせが挙げられる。一態様において、硬化剤はノボラック型フェノール樹脂を含む。
【００１１】
硬化性組成物は、エポキシ樹脂を硬化するのに有効量の硬化剤を含むことができる。一態様において、硬化剤は、エポキシ樹脂とポリ（アリーレンエーテル）樹脂の合計１００重量部当たり硬化剤約１０〜約１００重量部であってもよい。この範囲内では、硬化剤量は少なくとも約２０重量部、または少なくとも約３０重量部であってもよい。またこの範囲内では、硬化剤量は、最大約８０重量部、または最大約６０重量部であってもよい。別の態様では、硬化剤量は、硬化剤中の反応性官能基対エポキシ樹脂中のエポキシ基のモル比が約０．８：１〜約１．２：１であるような量であってもよい。
【００１２】
硬化性組成物は、１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含むポリ（アリーレンエーテル）を含む。本発明者らは、この粒径のポリ（アリーレンエーテル）樹脂を使用する硬化性組成物は意外にも、大きな粒径のポリ（アリーレンエーテル）樹脂を使用した組成物に対して、銅接着性と曲げ強度が上昇することを知見した（以下の実施例を参照のこと）。一態様において、ポリ（アリーレンエーテル）樹脂は、１００マイクロメートルを超える粒子２重量パーセント未満、または１００マイクロメートルを超える粒子１重量パーセント未満を含むことができる。別の態様では、ポリ（アリーレンエーテル）樹脂は、８０マイクロメートルを超える粒子も、または６０マイクロメートルを超える粒子も除外することができる。特定のポリ（アリーレンエーテル）樹脂が粒径限界(particle size limitation)に合っているかどうかは、当業界で公知の粒径決定方法を使用して容易に決定することができる。たとえば５重量パーセントを超えるポリ（アリーレンエーテル）樹脂が、１０５マイクロメートルの開口部サイズの１４０メッシュの米国の標準的なふるいで保持されるならば、そのポリ（アリーレンエーテル）は、「１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含む」という限界には合っていない。所望の粒径限界に合うポリ（アリーレンエーテル）樹脂は、当業界で公知の種々の方法によって製造することができる。一態様において、この粒径限界に合うポリ（アリーレンエーテル）樹脂は、例えば、Peemansらの米国特許第6,787,633B2号に記載のような沈殿条件を制御することによって直接製造することができる。別の態様では、この粒径限界に合うポリ（アリーレンエーテル）樹脂は、１００マイクロメートルを超える粒子が５重量パーセントを超えるポリ（アリーレンエーテル）から出発し、粉砕などによって粒径を小さくし、及び１７０メッシュ（８８マイクロメートルの開口部）のふるいで樹脂をふるいにかけることなどによって、粒径限界に合うポリ（アリーレンエーテル）樹脂画分を分離することによって製造することができる。
【００１３】
ポリ（アリーレンエーテル）樹脂の化学構造には特定の限定はない。一態様において、ポリ（アリーレンエーテル）樹脂は、構造：
【００１４】
【化１】
2008545045.tif 000003
【００１５】
［式中、それぞれの場合において、Q2は独立して水素、ハロゲン、第一若しくは第二C1-C12アルキル、C2-C12アルケニル、C3-C12アルケニルアルキル、C2-C12アルキニル、C3-C12アルキニルアルキル、C1-C12アミノアルキル、C1-C12ヒドロキシアルキル、フェニル、C1-C12ハロアルキル、C1-C12ヒドロカルビルオキシ及びハロゲン原子と酸素原子とが２以上の炭素原子で隔てられたC2-C12ハロヒドロカルビルオキシから選択される；及びそれぞれの場合において、Q1は独立してハロゲン、第一若しくは第二C1-C12アルキル、C2-C12アルケニル、C3-C12アルケニルアルキル、C2-C12アルキニル、C3-C12アルキニルアルキル、C1- C12アミノアルキル、C1-C12ヒドロキシアルキル、フェニル、C1-C12ハロアルキル、C1-C12ヒドロカルビルオキシ、及びハロゲン原子と酸素原子とが２以上の炭素原子で隔てられたC2-C12ハロヒドロカルビルオキシから選択される］をもつ繰り返し単位を複数含む。ポリ（アリーレンエーテル）樹脂の製造法は、当業界で公知であり、たとえばHayの米国特許第3,306,874号及び同第3,306,875号が挙げられる。
【００１６】
一態様において、ポリ（アリーレンエーテル）樹脂は、構造：
【００１７】
【化２】
2008545045.tif 000004
【００１８】
［式中、それぞれの場合において、Q2は独立して水素、ハロゲン、第一若しくは第二C1-C12アルキル、C2-C12アルケニル、C3-C12アルケニルアルキル、C2-C12アルキニル、C3-C12アルキニルアルキル、C1-C12アミノアルキル、C1-C12ヒドロキシアルキル、フェニル、C1-C12ハロアルキル、C1-C12ヒドロカルビルオキシ、及びハロゲン原子と酸素原子とが２以上の炭素原子で隔てられたC2-C12ハロヒドロカルビルオキシから選択される；ここでそれぞれの場合において、Q1は独立して、水素、ハロゲン、第一若しくは第二C1-C12アルキル、C2-C12アルケニル、C3-C12アルケニルアルキル、C2-C12アルキニル、C3-C12アルキニルアルキル、C1-C12アミノアルキル、C1-C12ヒドロキシアルキル、フェニル、C1-C12ハロアルキル、C1-C12ヒドロカルビルオキシ、及びハロゲン原子と酸素原子とが２以上の炭素原子で隔てられたC2-C12ハロヒドロカルビルオキシから選択される；それぞれの場合において、ｘは、独立して１〜約１００であり；ｚは０または１であり；Yは、
【００１９】
【化３】
2008545045.tif 000005
【００２０】
（式中、それぞれの場合において、R1、R2及びR3は独立して水素及びC1-C12ヒドロカルビルから選択される）から選択される構造をもつ］をもつ。(本明細書中において、それ自体で、または接頭語、接尾語、若しくは別の用語のフラグメントとして使用しようとしまいと、「ヒドロカルビル」なる用語は、炭素及び水素だけを含む残基を指すものとする。残基は、脂肪族または芳香族、直鎖、環式、二環式、分岐、飽和または不飽和であってもよい。脂肪族、芳香族、直鎖、環式、二環式、分岐、飽和及び不飽和炭化水素部分の組み合わせも含むことができる。)場合により「ジヒドロキシ」、または「二官能性(difunctional)」または「二官能性(bifunctional)」ポリ(アリーレンエーテル)樹脂と呼ばれることもあるこれらのポリ（アリーレンエーテル）樹脂の製造法は、たとえばCooperらの米国特許第3,496,236号、Whiteの米国特許第4,140,675号及び同第4,165,422号及び同第4,234,706号、Heitzらの米国特許第4,521,584号及び同第4,677,185号、Percecの米国特許第4,562,243号及び同第4,663,402号及び同第4,665,137号、Mayskaらの米国特許第5,021,543号、Liskaら米国特許第5,880,221号、Hayaseの米国特許第5,965,663号、Braatらの米国特許第6,307,010B1号、Hwangらの米国特許第6,569,982号及びAmagaiらの米国特許6,794,481号に記載されている。
【００２１】
一態様において、ポリ（アリーレンエーテル）樹脂は、カルボン酸、グリシジルエーテル及び無水物から選択される少なくとも一つの末端官能基を含む。末端カルボン酸基で置換されたポリ（アリーレンエーテル）樹脂の製造法は、以下の実施例に提供する。他の好適な方法としては、たとえばPetersらの欧州特許第261,574B1号に記載されている。グリシジルエーテル-官能基化ポリ（アリーレンエーテル）樹脂及びその製造法については、例えばAmagaiらの米国特許6,794,481号、及びIshiiらの米国特許6,835,785号及びTokiwaの米国特許出願公開公報第2004/0265595A1号に記載されている。無水物-官能基化ポリ（アリーレンエーテル）樹脂及びその製造法は、たとえばPetersらの欧州特許第261,574B1号及び、Ohnoらの米国特許出願公開公報第2004/0258852A1号に記載されている。
【００２２】
ポリ（アリーレンエーテル）の固有粘度は、組成物及び他の成分の所望の特性に従って変動し得る。一態様において、ポリ（アリーレンエーテル）樹脂は、クロロホルム中、２５℃で測定して約０．０３〜１．０dl/gの固有粘度であってもよい。この範囲内では、固有粘度は、少なくとも約０．１dl/gまたは少なくとも約０．２dl/gであってもよい。またこの範囲内で、固有粘度は最高約０．６dl/gまたは最高約０．４dl/gであってもよい。
【００２３】
別の態様では、ポリ（アリーレンエーテル）樹脂は、クロロホルム中、２５℃で測定して約０．０３〜０．１５dl/gの固有粘度を有していてもよい。この範囲内で、固有粘度は少なくとも約０．０５dl/gまたは少なくとも約０．０７dl/gであってもよい。またこの範囲内で、固有粘度は最高約０．１２dl/g、または最高約０．１０dl/gであってもよい。別の態様では、ポリ（アリーレンエーテル）樹脂は、クロロホルム中、２５℃で測定して約０．１２〜約０．３０dl/gの固有粘度を有していてもよい。低い固有粘度のポリ（アリーレンエーテル）樹脂の製造法としては、たとえばBraatらの米国特許第6,307,010B1号及び、Mitsuiらの米国特許出願公開公報第2005/0070685A1号に記載されているものが挙げられる。
【００２４】
硬化性組成物は、エポキシ樹脂とポリ（アリーレンエーテル）樹脂の合計１００重量部当たりポリ（アリーレンエーテル）樹脂約２〜約３０重量部を含むことができる。この範囲内で、ポリ（アリーレンエーテル）量は、少なくとも約５重量部、または少なくとも約１０重量部であってもよい。またこの範囲内で、ポリ（アリーレンエーテル）は、最高約２０重量部、または最高約１５重量部であってもよい。
【００２５】
硬化性組成物はシリカ充填材を含む。一態様において、シリカ充填材は溶融シリカ(fused  silica)を含む。一態様において、シリカ充填材は、シリカ充填材の総重量を基準として、１マイクロメートル〜約３０マイクロメートルの平均粒径をもつ第一の溶融シリカ約７５〜約９８重量パーセントと、約０．０３マイクロメートル〜１マイクロメートルの平均粒径をもつ第二の溶融シリカ約２〜約２５重量パーセントを含む。上記範囲内で、第一の溶融シリカ充填材の量は少なくとも８０重量パーセント、または少なくとも８５重量パーセントであってもよい。また上記範囲内で、第一の溶融シリカ充填材の量は、最高９５重量パーセントまたは最高９２重量パーセントであってもよい。上記範囲内で、第二の溶融シリカ充填材の量は、少なくとも約５重量パーセント、または少なくとも約８重量パーセントであってもよい。また上記範囲内で、第二の溶融シリカ充填材の量は、最高約２０重量パーセントまたは最高約１５重量パーセントであってもよい。
【００２６】
硬化性組成物は、場合によりさらに硬化促進剤（cure  accelerator）を含む。好適な硬化促進剤としては、たとえばイミダゾール化合物、三級アミン（たとえば1,8-ジアザビシクロ(5.4.0)ウンデセン-7(DBU)なども含む）、ホスフィン（トリアリールホスフィンなども含む）、ホスフィンオキシド、ジホスフィン、ホスホニウム塩、上記のフェノール錯体(phenol  complex)など、及びその組み合わせが挙げられる。潜在的(latent)硬化促進剤と呼ばれることもある、硬化促進剤のフェノール錯体としては、たとえば1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデク-7-エン(DBU)とフェノールとの１：１錯体が挙げられる。好適なイミダゾール化合物としては、構造：
【００２７】
【化４】
2008545045.tif 000006
【００２８】
［式中、R4-R7はそれぞれ独立して水素またはC1-C12ヒドロカルビルである］をもつものが挙げられる。一態様において、硬化促進剤はトリフェニルホスフィンを含む。存在する場合には、硬化促進剤は、所望の硬化プロフィールを達成するのに有効な量で使用することができ、この量は通常、エポキシ樹脂１００重量部当たり約０．２〜約２０重量部である。
【００２９】
硬化性組成物は、場合により難燃剤を含むことができる。酸化アンチモン及びハロゲン化芳香族難燃剤を使用することができるが、これらは避けるのが望ましい。他の好適な難燃剤としては、たとえばアンモニウムポリホスフェート、メラミンホスフェート、メラニンポリホスフェート、メラミンシアヌレート、レゾルシノールビス(ジフェニルホスフェート)、ピペラジン-N,N’-ビス(ジ-(2,6-ジメチルフェニル)ホスホルアミデート)など及びその組み合わせが挙げられる。存在する場合には、難燃剤は３．２ミリメートル（１／８インチ）の厚さでUL-94価がV-0となるのに有効な量で使用することができ、これは通常、エポキシ樹脂とポリ（アリーレンエーテル）樹脂の合計１００重量部当たり約５〜約５０重量部である。
【００３０】
硬化性組成物は、場合によりさらに当業界で公知の一種以上の添加剤を含むことができる。そのような添加剤としては、たとえばシランカップリング剤、離型剤、着色剤（顔料及び染料を含む）、熱安定剤、接着促進剤、イオン掃去剤、低応力化剤(low  stress  agent)及びその組み合わせが挙げられる。当業者は好適な添加剤及び量を選択することができる。
【００３１】
本組成物が多種成分を含むものとして規定（定義）されているが、特に、一種類の化学化合物が二種以上の成分の規定を満足しうる場合には、各成分は化学的に独立していることは理解されよう。
【００３２】
硬化後、本組成物は、特定の粒径限界のポリ（アリーレンエーテル）を含まない組成物と比較したときにはいつも、銅に対して優れた接着性、低い収縮性、低い吸湿性及び、低い熱膨張係数などの所望の特性を示す。たとえば硬化させた組成物は、SEMI  G69-0996に従って測定して、２３℃における銅接着性が約５．７〜約６．３メガパスカルを示すことができる。
【００３３】
一つの態様は、単量体のエポキシ樹脂とオリゴマーのエポキシ樹脂とを含むエポキシ樹脂約７０〜約９８重量部；有効量のフェノールノボラック硬化剤；１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含み、約０．０５〜約０．３０dl/gの固有粘度をもつポリ（アリーレンエーテル）樹脂約２〜約３０重量部と；硬化性組成物の総重量を基準として、溶融シリカ充填材約７０〜約９５重量パーセントを含む硬化性組成物であって、前記溶融シリカ充填材は、溶融シリカ充填材の総重量を基準として、１マイクロメートル〜約３０マイクロメートルの平均粒径をもつ第一の溶融シリカ約７５〜約９８重量パーセントと、約０．０３マイクロメートル〜１マイクロメートル未満の平均粒径をもつ第二の溶融シリカ約２〜約２５重量パーセントを含み、ここで全ての重量部はビフェニルエポキシ樹脂とポリ（アリーレンエーテル）樹脂の合計１００重量部を基準とする。
【００３４】
別の態様では、ビフェニルエポキシ樹脂とエポキシクレゾールノボラック樹脂とを含むエポキシ樹脂約７０〜約９８重量部；フェノールノボラック硬化剤約１０〜約１００重量部；トリフェニルホスフィン約０．２〜約１０重量部；１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含み、約０．０５〜約０．３０dl/gの固有粘度をもつポリ（アリーレンエーテル）樹脂約２〜約３０重量部と；硬化性組成物の総重量を基準として、溶融シリカ充填材約７０〜約９５重量パーセントを含む硬化性組成物であって、前記溶融シリカ充填材は、溶融シリカ充填材の総重量を基準として、１マイクロメートル〜約３０マイクロメートルの平均粒径をもつ第一の溶融シリカ約７５〜約９８重量パーセントと、約０．０３マイクロメートル〜１マイクロメートル未満の平均粒径をもつ第二の溶融シリカ約２〜約２５重量パーセントを含み、ここで全ての重量部はビフェニルエポキシ樹脂とポリ（アリーレンエーテル）樹脂の合計１００重量部を基準とする。
【００３５】
本発明は、硬化性組成物で固体素子を封止する方法を含む。かくして、一つの態様は、エポキシ樹脂、硬化剤、１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含むポリ（アリーレンエーテル）樹脂と、硬化性組成物の総重量を基準として、シリカ充填材約７０〜約９５重量パーセントを含む硬化性組成物で固体素子を封止する；及び前記硬化性組成物を硬化させる、各段階を含む固体素子を封止する方法である。組成物の硬化は場合により、封止した素子の後硬化（たとえば対流式オーブン中、約１５０〜約１９０℃で約０．５〜約８時間）を挙げることができる。固体素子の好適な封止方法は、当業界で公知であり、たとえばWallesの米国特許第5,064,882号、Rubinsztajnらの米国特許第6,632,892B2号、Gorczycaの米国特許第6,800,373B2号、Yeagerらの米国特許第6,878,783号；Galloらの米国特許出願公開公報第2004/0166241A1号及び、IkezawaらのPCT国際特許出願国際公開第WO03/072628A1号に記載されている。
【００３６】
本発明は、硬化性組成物を使用して製造した封止化素子（encapsulated devices）を含む。かくして、一つの態様は、固体素子と、前記固体素子を封止する硬化済組成物とを含む封止化固体素子であって、前記硬化済組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含むポリ（アリーレンエーテル）樹脂と、硬化性組成物の総重量を基準としてシリカ充填材約７０〜約９５重量パーセントを含む硬化性組成物の硬化時に得られた組成物を含む。そのような封止化固体素子としては、硬化性樹脂が未硬化、部分硬化及び完全硬化されたものが挙げられる。
【００３７】
図１は、封止化固体素子１０の側面断面図である。固体素子２０は、接着層４０を介して銅リードフレーム３０に接着されている。固体素子１０は、金線５０及び接地結合(ground  bond)６０を介して銅リードフレーム３０にも接続されている。硬化済成形化合物７０は固体素子２０、接着層４０の暴露された端部、金線５０、接地接合６０と、銅リードフレーム３０の一部を封止して、固体素子２０の下の銅リードフレーム３０表面に対応するパッド８０を露出したままにする。
【実施例】
【００３８】
本発明を以下の非限定的な実施例によって詳細に説明する。
実施例１〜５
ポリ（アリーレンエーテル）の型と量を変動させた５種類の化合物を製造し、試験した。組成物の詳細を表１に示す。実施例１はポリ（アリーレンエーテル）を含んでいなかった。実施例２と４は、４４マイクロメートル未満の粒子だけを含むように両方ともふるいにかけておいた、それぞれ固有粘度０．１２及び０．３０dl/gをもつポリ(2.6-ジメチル-1,4-フェニレンエーテル)樹脂を含んでいた。実施例３と５は、１４９マイクロメートルより大きい粒子だけを含むように両方ともふるいにかけておいた、それぞれ固有粘度０．１２と０．３０dl/gをもつポリ(2,6-ジメチル-1,4-フェニレンエーテル)樹脂を含んでいた。全てのサンプルは、シリカ樹脂、エポキシシランカップリング剤、ビフェニルエポキシ樹脂、エポキシクレゾールノボラック樹脂、フェノールノボラック樹脂、トリフェニルホスフィン、カルナウバろう、カーボンブラック、酸化アンチモンとテトラブロモビスフェノールＡを含んでいた。“Denka  FB570シリカ”は１７．７マイクロメートルのメジアン粒径と、３．１平方メートル/グラムの表面積とをもつDenka製溶融シリカである。“Denka  SFPシリカ”は、０．７マイクロメートルのメジアン粒径と、６．２平方メートル/グラムの表面積とをもつDenka製溶融シリカである。エポキシシランカップリング剤、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(ケミカルアブストラクト登録番号2530-83-8)は、Dow  Corning社からZ6040として入手した。ビフェニルエポキシ樹脂3,3’,5,5’-テトラメチル-4,4’-ジグリシジルオキシビフェニルは、Yuka  Shell社よりRSS1407LCとして入手した。エポキシクレゾールノボラック樹脂は、Chang  Chung社よりCNE195XL-4として入手した。フェノールノボラック硬化剤は、Arakawa社よりTamanol  758として入手した。トリフェニルホスフィンは、Aldrich  Chemical社より入手した。ポリ(2,6-ジメチル-1,4-フェニレンエーテル)樹脂は、GE  Advanced  Materials社より入手した。ミクロ化カルナウバろうは、Michelman社よりMICHEM(登録商標)Wax  411として入手した。カーボンブラック顔料は、Cabot社よりBLACK  PEARLS(登録商標)120として入手した。テトラブロモビスフェノールA(ケミカルアブストラクト登録番号79-94-7)はGreat  Lakes社よりBA59Pとして入手した。
【００３９】
硬化性組成物は、Henschelミキサー中で全ての成分を混合し、次いでその混合物を後部では６０℃、前部では９０℃に設定した共回転二軸押出機で押し出した。冷却及び硬化後、Retschミルを使用して材料を粉末に粉砕した。
【００４０】
センチメートル（cm）で表したスパイラルフロー長さ(Spiral  flow  length)は、ASTM規格に記載の標準スパイラルフローモールドを使用して、ASTM規格D3123-98(SEMI  G11-88)に従って決定した。成形用化合物２０グラムの充填量をツールのスパイラル型キャビティに移し、硬化/圧力降下により流れが停止する前に化合物が移動した距離を測定した。射出速度及び射出圧は、それぞれ５．８４センチメートル/秒と６．９メガパスカル(MPa)で全ての配合物で一定に保持した。成形温度は１７５℃に保持した。
【００４１】
曲げ強度、熱機械分析(thermomechanical  analysis：TMA)及び吸湿性測定用の試験片は、以下のようにトランスファー成形によって製造した。１５トンの樹脂トランスファープレス（Fujiwa製）を使用した。４キャビティ“Izod”試験片モールドを使用して、２．５４ミリメートル/秒のラム速度、射出圧６．９MPaで硬化性組成物３５グラム分の充填量をトランスファー成形した。モールドは１７５℃に維持し、２分の硬化サイクルを使用した。試験片は、強制空気対流オーブン中、１７５℃で６時間、後硬化させた。
【００４２】
熱機械的分析を使用して、成形したEMCの熱膨張係数（CTE）とガラス転移温度（Tg）を測定した。熱機械分析は、パーキンエルマー（Perkin  Elmer）TMA７装置で実施した。各寸法で少なくとも３ミリメートル(mm)を測定するトランスファー成形した試験片を使用した。サンプル温度は最初２５℃〜２５０℃に５℃/分で上昇させ、次いで０℃に５℃/分で冷却した。分析に使用する二回目の加熱では、０℃から、５℃/分で２５０℃まで上昇させた。０．０５ニュートンの初期垂直プローブ力(initial  vertical  probe  force)を使用した。ガラス転移温度Tgは、５０℃と１９０℃で寸法-温度曲線にひいた二つの接線の交点とした。測定は、１００ミリリットル/分の窒素雰囲気下で実施した。CTE価は、摂氏度当たりの百万分の一部（ppm/℃）の単位で表す。“CTE１”は、Tg未満の熱膨張係数を指し、“CTE２”は、Tgより上の熱膨張係数をさす。
【００４３】
吸湿性は、サンプル寸法と乾燥スケジュールをのぞいて、SEMI  G66-96標準試験法（飽和領域：saturated  area)に従って測定した。４つのトランスファー成形した試験片(６．３５×１．２５×０．３cmのサイズ、標準“Izod”寸法)を使用した。各試験片の乾燥重量は、１１０℃で１時間オーブン乾燥した後に記録した。次いでサンプルを８５℃、８５パーセント相対湿度に湿度調整したチャンバ内で、１６８時間調整した。水分量は、調整チャンバからサンプルを取り出して約１０分以内で測定し、それまでの間、閉鎖した多湿容器中で試験片を保持した。
【００４４】
銅基板に対する接着性は、SEMI  G69-0996、“Test  Method  for  measurement  of  adhesive  strength  between  leadframes  and  molding  compounds”に従って測定した。２．８ミリメートルの厚さの成形用化合物のブロックにトランスファー成形した５−ミル厚さの銅基板を使用し、“pull”方法を使用した。(SEMI標準により推奨されたリードフレーム及びツールは使用しなかったが、試験片の形状は推奨された標準に似ている)使用した銅基板は、Furukawa  Metals社製のEFTEC  64T  1/2Hグレードであった。接着剤の範囲(成形化合物に成形した銅の三角形の部分)は、両側を含めて約１５．２平方ミリメートルであった。成形化合物の銅への接着性は、２ミリメートル/分の速度でInstron張力試験器を使用して成形化合物から出ている銅の「タブ」を引っ張ることによって試験した。ピーク荷重を接着剤強度として記録した。ピーク荷重はポンドで測定し、表面積(１５．２mm2)で割り、記録のためにメガパスカル(MPa)に転換した。
【００４５】
曲げ強度を測定するために、サンプル（６．３５cm×１．２７cm×０．３１７５cm）を、ASTM D７９０に従った室温で、三点曲げテスト(three-point  bend  flexural  test)で試験した。
【００４６】
収縮性は以下のようにして測定した。硬化性組成物は、１５−トンFujiwaトランスファープレス上、４-キャビティツールを使用して、長方形のIzod-型試験片(６．３５センチメートル×１．２７センチメートル×０．３１７５センチメートル；２．５インチ×０．５インチ×１／８インチ)にトランスファー成形した。次いで試験片をモールドから外し、室温に放冷した。試験片の寸法は、０．０１ミリメートル(０．０００５インチ)精度のマイクロメーターまたはカリパスを使用して測定した。幅と厚さの測定では、試験片１枚毎に３回読み取った。長さ測定では２回読み取ったが、ゲートの折り取れた部分（break-off  area）は注意深く除いた。通常、材料毎に16個の試験片を測定し、「成型したまま」の平均収縮性を報告した。
【００４７】
燃焼性（flammability）は、Underwriters  Laboratories  UL-94試験手順に従って測定した。UL-94のV-0の等級（rating）には、５つのサンプルについて５０秒以下の累積消炎時間(cumulative  flame-out  time)とどのトライアルでも１０秒以下の消炎時間が必要である。
【００４８】
特性値を表１にまとめる。結果は、小さな粒径のポリ(アリーレンエーテル)樹脂を使用した実施例２と４では、全くポリ（アリーレンエーテル）樹脂を使用しない実施例１と比較して、２３℃と２４０℃で高い銅接着性、高いガラス転移温度と低い収縮性を示した。さらに２５℃、クロロホルム中で０．１２dl/gの固有粘度をもつ小さな粒径のポリ（アリーレンエーテル）樹脂を使用した実施例２は、実施例１と比較して低い吸湿性と低い熱膨張係数を示した。
【００４９】
【表１】
2008545045.tif 000007
【００５０】
【表２】
2008545045.tif 000008
【００５１】
本発明を好ましい態様を参照して記載してきたが、当業者には、本発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更が可能であり、且つその構成要素と等価物を置き換えることができることは理解されよう。さらに、本発明の本質的な範囲から逸脱することなく、本発明の教示に特定の状況または材料を適合することができる。従って、本発明を実施するために考慮された最適の態様として開示された特定の態様に本発明は限定されるものではなく、本発明は付記請求の範囲の範囲内の全ての態様を包含するものとする。
【００５２】
本明細書に開示の全ての範囲は、終点(endpoints)を包含するものであり、終点は互いに結合可能である。
参照した全ての特許、特許出願及び他の参考文献は、その全体を参照として本明細書中に含む。
【００５３】
本発明の記載において（特に以下の請求の範囲において）、「a」及び「an」及び「the」なる用語の使用は、本明細書中で他に記載しない限り、文脈によって明らかに否定されないかぎり、単数と複数の両方を網羅するものと解釈すべきである。さらに、本明細書における「第一の」、「第二の」などの用語は、順番、量も重要性をも表すものではなく、それどころか、一つの構成要素と別の構成要素を区別するために使用するものと理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】封止された固体素子の側面断面図である。
【図１】
2008545045.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成20年1月29日(2008.1.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂；
硬化剤；
１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含むポリ(アリーレンエーテル)樹脂；及び
硬化性組成物の総重量を基準として約７０〜約９５重量パーセントのシリカ充填材を含む硬化性組成物。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂が、約２５℃〜約１５０℃の軟化点をもつエポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂がビフェニルエポキシとエポキシ化クレゾールノボラックとを含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項４】
前記硬化剤がノボラック型フェノール樹脂を含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項５】
前記ポリ(アリーレンエーテル)樹脂が構造：
【化１】
2008545045.tif 000013
［式中、それぞれの場合において、Q2は水素、ハロゲン、第一若しくは第二C1-C12アルキル、C2-C12アルケニル、C3-C12アルケニルアルキル、C2-C12アルキニル、C3-C12アルキニルアルキル、C1-C12アミノアルキル、C1-C12ヒドロキシアルキル、フェニル、C1-C12ハロアルキル、C1-C12ヒドロカルビルオキシ及びハロゲン原子と酸素原子とが２以上の炭素原子で隔てられたC2-C12ハロヒドロカルビルオキシから独立して選択され、ここでそれぞれの場合において、Q1は、水素、ハロゲン、第一若しくは第二C1-C12アルキル、C2-C12アルケニル、C3-C12アルケニルアルキル、C2-C12アルキニル、C3-C12アルキニルアルキル、C1-C12アミノアルキル、C1-C12ヒドロキシアルキル、フェニル、C1-C12ハロアルキル、C1-C12ヒドロカルビルオキシ及びハロゲン原子と酸素原子とが２以上の炭素原子で隔てられたC2-C12ハロヒドロカルビルオキシから独立して選択され、それぞれの場合においてｘは独立して１〜約１００であり、ｚは０または１であり、及びYは、以下のもの：
【化２】
2008545045.tif 000014
（式中、それぞれの場合において、R1、R2及びR3は独立して水素及びC1-C12ヒドロカルビルから選択される）から選択される構造をもつ］をもつ、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項６】
前記ポリ(アリーレンエーテル)樹脂が、カルボン酸、グリシジルエーテル、及び無水物から選択される少なくとも一種の末端官能基を含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項７】
前記シリカ充填材が、シリカ充填材の全重量を基準として、１マイクロメートル〜約３０マイクロメートルの平均粒径をもつ第一の溶融シリカ約７５〜約９８重量パーセントと、約０．０３マイクロメートル〜１マイクロメートル未満の平均粒径をもつ第二の溶融シリカ約２〜約２５重量パーセントを含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項８】
アンモニウムポリホスフェート、メラミンホスフェート、メラミンポリホスフェート、メラミンシアヌレート、レゾルシノールビス(ジフェニルホスフェート)、ピペラジン-N,N’-ビス（ジ-（2,6-ジメチルフェニル）ホスホルアミデート）及びその組み合わせから選択される難燃剤をさらに含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項９】
単量体のエポキシ樹脂とオリゴマーのエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂約７０〜約９８重量部；
有効量のフェノールノボラック硬化剤；
約０．０５〜約０．３０dl/gの固有粘度をもち、且つ１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含むポリ(アリーレンエーテル)樹脂約２〜約３０重量部；及び
硬化性組成物の総重量を基準として溶融シリカ充填材約７０〜約９５重量パーセントを含む硬化性組成物であって；ここで前記溶融シリカ充填材は、溶融シリカ充填材の総重量を基準として、１マイクロメートル〜約３０マイクロメートルの平均粒径をもつ第一の溶融シリカ約７５〜約９８重量パーセントと、約０．０３マイクロメートル〜１マイクロメートル未満の平均粒径をもつ第二の溶融シリカ約２〜約２５重量パーセントを含み；全ての重量部は、前記ビフェニルエポキシ樹脂と前記ポリ(アリーレンエーテル)樹脂の合計１００重量部を基準とする、前記硬化性組成物。
【請求項１０】
ビフェニルエポキシ樹脂とエポキシクレゾールノボラック樹脂を含むエポキシ樹脂約７０〜約９８重量部；
フェノールノボラック硬化剤約１０〜約１００重量部；
トリフェニルホスフィン約０．２〜約１０重量部；
約０．０５〜約０．３０dl/gの固有粘度をもち、且つ１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含むポリ(アリーレンエーテル)樹脂約２〜約３０重量部；及び
硬化性組成物の総重量を基準として溶融シリカ充填材約７０〜約９５重量パーセントを含む硬化性組成物であって；ここで前記溶融シリカ充填材は、溶融シリカ充填材の総重量を基準として、１マイクロメートル〜約３０マイクロメートルの平均粒径をもつ第一の溶融シリカ約７５〜約９８重量パーセントと、約０．０３マイクロメートル〜１マイクロメートル未満の平均粒径をもつ第二の溶融シリカ約２〜約２５重量パーセントを含み；全ての重量部は、前記ビフェニルエポキシ樹脂と前記ポリ(アリーレンエーテル)樹脂の合計１００重量部を基準とする、前記硬化性組成物。
【請求項１１】
固体素子を封止する方法であって、
エポキシ樹脂、
硬化剤、
１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含むポリ(アリーレンエーテル)樹脂、及び
硬化性組成物の総重量を基準としてシリカ充填材約7０〜約９５重量パーセントを含む硬化性組成物で固体素子を封止する、及び
前記硬化性組成物を硬化させる、各段階を含む前記方法。
【請求項１２】
固体素子と
前記固体素子を封止する硬化済組成物とを含む、封止化固体素子であって、前記硬化済組成物は、
エポキシ樹脂；
硬化剤；
１００マイクロメートルを超える粒子５重量パーセント未満を含むポリ(アリーレンエーテル)樹脂と、
硬化性組成物の総重量を基準としてシリカ充填材約７０〜９５重量パーセントを含む硬化性組成物を硬化させるときに得られた生成物を含む、前記封止化固体素子。
【国際調査報告】
2008545045.tif 000015
2008545045.tif 000016
2008545045.tif 000017