(57)【要約】  本発明は、境界領域（１９）に提供された電気的な接触のための接触ホイール（２８）を有する回路基板（１６）用の鍍金装置（１１）に関するものである。接触ホイール（２８）は、境界領域（１９）内において、回路基板（１６）の下面（１７）にのみ接触している。回路基板（１６）の上面（１８）上には、搬送ホイールと、電気的な接触を保証する逆圧ホイール（３１）のみが提供されている。接触ホイール（２８）を底面にのみ配置することにより、回路基板のコーティングにおいて発生する銅の破片又は類似したものが容易に落下可能であり、除去可能である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解液（１４）などの処理媒体を具備した処理チャンバを通じて物体を搬送するための搬送手段（２０、２１、２２）と、電気的な接触及び電源（３４、３５）から前記物体への電力の供給のための接触手段（２８、２９）と、を有する処理チャンバ（１３）を通じて通過経路（２０）上において平坦で平面的な前記物体を処理するための装置、具体的には、回路基板（１６）用の鍍金装置（１１）において、
接触手段は、前記物体（１６）の２つの表面（１７、１８）又は側面のうちの１つの上にのみ配置されており、且つ、その場所において前記物体に密着して電気的に接触していることを特徴とする装置。
【請求項２】
前記接触手段（２８、２９）は、リボルビング又はロータリー方式で構成されており、好ましくは、ホイール又はローラー状であることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
通過方向において見た場合に、接触手段（２８、２９）は、物体（１６）の左側及び右側（１９）に提供されており、好ましくは、前記表面の両面上における前記接触手段は、それぞれのケースにおいて、前記上面（１８）上にのみ、或いは、それぞれのケースにおいて、前記下面（１７）上にのみ、提供されており、特に前記下面上にのみ提供されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
多数の接触手段（２８、２９）が、好ましくは、前記処理チャンバ（１３）の長さの大きな部分に沿って連続的に提供されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項５】
逆圧手段（３１、３２）が、それぞれのケースにおいて、前記物体（１６）のもう１つの平面的な面上において、前記接触手段（２８、２９）と対向した状態において、且つ、特に正確に対向した状態において、提供されており、好ましくは、前記逆圧手段も、ホイール又はローラー状の構造を具備していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記逆圧手段（３１、３２）は、非導電性の材料、特に、プラスチックから製造されていることを特徴とする請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記接触手段（２８、２９）及び前記逆圧手段（３１、３２）は、いずれも、同一の円周速度において駆動されていることを特徴とする請求項５又は６に記載の装置。
【請求項８】
前記接触手段（２８）は、銅から製造されており、前記物体（１６）に密着している前記接触手段の接触面（２９）も、銅から製造されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項９】
前記物体（１６）は、前記通過経路（２０）において、水平に搬送及び接触されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体を処理する装置、更に詳しくは、プリント回路基板用の鍍金装置に関するものである。プリント回路基板は、処理チャンバを通じて通過経路を通過可能であり、このために、電解液などの処理媒体を通じた搬送手段が存在している。又、電気的な接触及び電源から物体への電力の供給のための接触手段も存在している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００２】
本発明における問題点は、従来技術の問題点を回避可能な前述の装置を提供することにあり、更に詳しくは、限られた費用により、処理対象の物体に対する確実な接触及び電力の供給を保証することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００３】
この問題点は、請求項１の特徴を具備した装置によって解決される。本発明の有利で好適な拡張は、更なる請求項の対象を形成しており、従って、以下、これらについて詳述する。明示的な参照により、請求項の記述内容は、本明細書の内容の一部として包含される。
【０００４】
物体を処理チャンバを通じて搬送するべく、搬送手段が提供されており、これにより、物体は、連続的に又は段階的に、前述のチャンバを通過している。処理チャンバは、例えば、鍍金装置の場合には、電解液などの処理媒体を収容している。又、物体との電気的な接触のための接触手段も存在しており、対応する電源が電力を供給している。物体は、例えば、下面と上面などの２つの表面を具備している。本発明によれば、それぞれのケースにおいて、物体の１つの面に電気的に接触する接触手段は、１つの表面上にのみ、即ち、上面上にのみ、又は下面上にのみ、提供されている。接触要素が、その場所において、物体と密着すると共に必要な電気的な接触を提供しており、この結果、電力供給が保証されている。例えば、物体の左側又は右側に、相互に対向する方式によってはなく、１つの表面上にのみ、具体的には、下面上にのみ、接触手段が提供されている。
【０００５】
従って、本発明によれば、従来技術とは異なり、物体に対する両側からの接触が存在しておらず、この代わりに、一方からのみの電気的な接触の形式が存在している。本発明の枠内において、このような一方からのみの接触により、例えば、回路基板用の鍍金装置の場合に、満足できる結果を得ることが可能であることが判明した。物体のもう１つの表面に対する電力供給は、回路基板上に存在する孔や面間接続などを通じて実現されている。
【０００６】
本発明は、半数の接触手段しか必要としていないため、接触手段と関係した機械的な費用の関連した節約に結び付いている。更には、接触手段に伴って発生可能な問題が減少すると共に、この結果、必要な保守も減少するため、機械の稼働時間を増大させることも可能である。
【０００７】
接触手段は、リボルビング又はロータリー方式で構成するのが有利である。これらは、ホイール又はローラー状であるのが特に有利である。このような接触手段の構成については、例えば、独国特許出願第１０３  ２３  ６６０  Ａ１号（ＤＥ  １０３  ２３  ６６０  Ａ１）及び欧州特許出願第８１９  ７８１  Ａ１号（ＥＰ  ８１９  ７８１  Ａ１）に開示されており、詳細については、これらの文献を参照されたい。
【０００８】
例えば、通過方向において見た場合に、物体の左側及び右側に、但し、物体の１つの表面上にのみ、接触手段を提供可能である。好ましくは、これらは、物体の同一表面上に配置又は密着されている。特に好適な方式においては、接触手段は、例えば、金属コーティングを伴う鍍金装置の場合に前述の表面又は接触手段上に形成される金属の破片又はフレークなどの堆積物が、重量によって剥離して落下できるように、物体の表面と密着している。物体を実質的に水平に搬送する場合には、接触手段を物体の下面上に配置するのが適当である。
【０００９】
良好な電気的な接触及び電力の供給のためには、通過方向において見た場合に、物体に密着した複数の接触手段を提供することが有利である。このために、例えば、連続した接触ホイール又はこれに類似したものの列を具備することが可能である。
【００１０】
良好な電気的な接触のためには、物体のもう１つの表面上に、特に正確に対向した方式において、逆圧手段を提供するのが有利である。これにより、物体上における接触手段の良好且つ一定な密着が保証されることになる。この逆圧手段も、接触手段と同様に、ホイール又はローラー状であるのが有利である。又、ホイール又はローラー状の構造の結果として、特に、接触手段及び逆圧手段は、回転することにより、物体の表面に沿った損耗を防止可能である。この結果、機械的な損傷又はこれに類似したものが確実に防止されることになる。このために、接触手段及び逆圧手段は、物体上においてきれいに回転するように、同一の速度において、且つ、同一の円周速度において、回転することが有利である。接触手段及び／又は逆圧手段は、特に、搬送手段と結合された状態において、駆動可能である。或いは、この代わりに、これらは、搬送手段を少なくとも部分的に形成又は置換することも可能であり、或いは、例えば、非駆動型の搬送ロール又はローラーなどの搬送手段を介して少なくとも駆動装置の機能を少なくとも部分的に形成又は置換することも可能である。
【００１１】
接触手段は、物体に密着する接触表面と同一の方法において、金属、好ましくは、銅から製造可能である。逆圧手段は、非導電性の材料から製造可能である。これは、電気的に不活性になるように、特に、プラスチックから製造されているか、或いは、少なくともその表面がプラスチックによってコーティングされている。この結果、例えば、鍍金装置による金属コーティングの場合に、金属が堆積することがない。
【００１２】
これら及び更なる特徴については、添付の請求項、本明細書、及び添付の図面を参照することによって明らかとなるが、個々の特徴は、本発明の一実施例において、並びに、その他の分野において、単独で、或いは、サブ組み合わせにおける複数の形態において実装可能であり、且つ、本明細書において保護を請求している有利で独立的に保護可能な構造を表現可能である。本出願の個々の節へのサブ分割及びサブ表題は、それぞれに記述されている内容の一般的な有効性をなんら制限するものではない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
唯一の図面である図１には、上位液体レベルまで電解液１４を収容している処理チャンバ１３を有する鍍金装置１１が概略的に示されている。この鍍金装置１１は、例えば、欧州特許出願第８１９  ７８１  Ａ１号（ＥＰ  ８１９  ７８１  Ａ１）に記述及び図示されているものなどの標準的な鍍金装置に対応しており、詳細については、この文献を参照されたい。
【００１４】
処理チャンバ１３又は電解液１４内には、下面１７及び上面１８を有する平坦なプリント回路基板１６が配置されている。この回路基板１６は、図面の面内に向かって水平に搬送されるものと理解されたい。又、これは、右側端部領域１９をも具備している。尚、この断面図には、回路基板１６の左側端部領域が図示されてはいない。但し、図１には、図示されていない左側にも、右側に対応した同一の構造が存在可能であることを理解されたい。
【００１５】
回路基板１６は、下部搬送ホイール２０上に配置されており、これらの下部搬送ホイールは、処理チャンバ１３を通じて回路基板を搬送するべく、下部搬送シャフト２１によって駆動されている。上部搬送シャフト２２上の上部搬送ホイール２０は、回路基板１６の上面１８上に配置されている。これらの搬送シャフトには、それぞれのケースにおいて、下部駆動装置２４及び上部駆動装置２６が提供されており、この結果、回路基板１６は、処理チャンバ１３を通じて移動するようになっている。
【００１６】
下部搬送シャフト２１上には、接触ホイール２８も配置されており、これは、その中央領域内に、わずかに突出した接触セグメント２９を具備している。接触ホイール２８及び接触セグメント２９は、基本的に銅から製造するのが有利である。これらは、具体的には、独国特許出願第１０３  ２３  ６６０  Ａ１号(ＤＥ  １０３  ２３  ６６０  Ａ１）及び／又は欧州特許第８１９  ７８１号（ＥＰ  ８１９  ７８１）に記述されている方式において構築可能であり、詳細については、これらの文献を参照されたい。接触ホイール２８又は接触セグメント２９は、回路基板１６の下面１７に対して、具体的には、右側端部領域１９内において、密着している。
【００１７】
回路基板１６の上面１８上には、接触ホイール２８と対向した状態において、わずかに隆起した中央稼動表面３２を有する逆圧ホイール３１が提供されている。対向する更なる接触ホイールを有する従来技術の場合と同様に、逆圧ホイール３１は、回路基板１６又はその下面１７に対する接触ホイール２８の良好な密着を保証している。但し、逆圧ホイール３１は、例えば、プラスチックから製造されているか、或いは、いずれにしても非導電性を有しており、且つ、回路基板１６に電力を供給するべく使用されてはいない。従って、少なくとも回路基板１６の前述の端部領域１９内においては、下部接触ホイール２８が回路基板１６との唯一の接点を表している。回路基板１６の右側全体に沿って、回路基板１６の下面１７上にのみ、接触ホイール２８に類似した接触ホイールが提供されている。回路基板１６の図示されてはいない左側にも、類似の更なる接触ホイールを下面１７上に提供可能である。
【００１８】
電気的に接触するべく、下部接触ホイール２８は、下部電圧源３４及び上部電圧源３５に対する電気端子２５と接続されている。これらの電圧源３４及び３５は、その正極により、回路基板１６の上部及び下部に配置されている陽極３７に接続されており、これらは、横方向に延長した棒又はこれに類似したものの形態において、いくつかのものが存在するのが有利である。接触ホイール２８及び陽極３７により、回路基板１６の表面を鍍金するのに必要な電力が電解液１４を介して生成されている。
【００１９】
前述のように、鍍金装置１１の動作の際には、接触ホイール２８が、回路基板１６の下面１７上における直接的な電気的接触を常に保証している。この結果、例えば、回路基板１６の下面１７における銅のコーティングが始まることになる。回路基板１６上の孔や開口部などを利用することにより、回路基板１６の上面１８上における銅のコーティングが形成され、従って、上面１８への電気的な接触を形成している。この結果、前述の上面１８も、電気的に接触され、且つ、鍍金により、銅によってコーティングされることになる。
【００２０】
従って、回路基板１６の下面１７上における接触ホイール２８を介した電気的な接触は、その両側における鍍金又はコーティングのために十分なものになっており、従って、上面１８に対して直接的に接触する必要はない。従って、既知の鍍金装置と比較した場合に、接触手段、特に、回路基板の上部に位置しているものの数を半減させることが可能である。
【００２１】
前述の銅の破片を容易に除去可能であれば、相対的に単純な構造を接触ホイールに付与可能である。具体的には、この場合には、銅から製造された又は銅表面を有する構造で十分である。標準的な高価なプラチナコーティングは不要であり、この結果、製造の努力と、特に、費用を低減可能である。
【００２２】
本発明の更なる利点は、例えば、前述の銅のコーティングの場合には、電解液から分離された所謂銅の破片が、接触ホイール又は対応する接触手段上に堆積されるという点にある。回路基板の下方から密着している接触ホイールの場合には、前述の破片は、容易に剥離して除去可能であり、この結果、これらは、容易に落下することになる。既知の鍍金装置の上部密着接触ホイールの場合には、このような破片が落下せず、従って、大量に集積されて、特定に状況においては、回路基板上において上部密着接触ホイール又は搬送ホイールによって堅固に加圧されるか、或いは、汚染又は損傷が生じるという問題がしばしば発生している。本発明によれば、このような上部密着接触ホイールにおいて特に発生する問題を回避可能である。このような銅の破片の洗浄に伴う既知の解決策は、格段に複雑であり、このようにすることにより、節約可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】鍍金装置の概略図である。
【図１】
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【国際調査報告】
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