(57)【要約】  本発明は、絶縁ハウジングモジュール（１６）と、少なくとも1つのシールド板（２０）とを含むコネクタであって、前記絶縁ハウジングモジュール（１６）には、前記嵌合端（Ｍ）と接触端（Ｃ）との間に伸びた複数の信号リード（１１）と少なくとも１つの接地リード（１２）と、が含まれており、前記シールド板（２０）には、前記接地リード（１２）と接触する1つ以上の締結要素（２３、２４）が含まれており、前記締結要素のそれぞれには、先端部（２５）と、前記シールド板（２０）と前記先端部（２５）との間に伸びた中間部（２６）と、が備えられ、前記先端部（２５）には、前記接地リード（１２）の一部に係合するための変形可能構造（２７）が備えられている。
2008513937.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁ハウジングモジュール（１６）と、少なくとも1つのシールド板（２０）とを含むコネクタであって、
前記絶縁ハウジングモジュール（１６）には、前記コネクタの嵌合端（Ｍ）と接触端（Ｃ）との間に伸びた複数の信号リード（１１）と少なくとも１つの接地リード（１２）と、が含まれており、
前記シールド板（２０）には、前記接地リード（１２）と接触する1つ以上の締結要素（２３、２４）が含まれており、
前記締結要素のそれぞれには、先端部（２５）と、前記シールド板（２０）と前記先端部（２５）との間に伸びた中間部（２６）と、が備えられ、
前記先端部（２５）には、前記接地リード（１２）の一部に係合するための変形可能構造（２７）が備えられていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記締結要素（２３、２４）の少なくとも１つの先端部（２５）は、前記接地リード（１２）の対応部位との圧入接続部を形成していることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記信号リード（１１）と接地リード（１２）とは、前記シールド板（２０）に平行なコラム内に配置されており、
少なくとも１つの先端部（２５）は、前記接地リード（１２）と前記信号リード（１１）の１つとの間に配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記少なくとも１つの先端部（２５）は、前記絶縁ハウジングモジュール（１６）と相互作用していることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか1項に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記接地リード（１２）には、前記先端部（２５）を受容するための少なくとも1つの孔（１５）が含まれていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか1項に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記孔（１５）は、前記接地リード（１２）の前記接触端（Ｃ）に設けられていることを特徴とする、請求項５に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記接地リード（１２）には、前記接触端（Ｃ）に拡幅部が備えられていることを特徴とする、請求項５または６に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記シールド板（２０）には、平坦部（２１）と1つ以上のシールドフランジ（２２）とが備えられており、該シールドフランジは、前記平坦部（２１）から伸びて、前記絶縁ハウジングモジュール（１６）の１つ以上の壁に当接していることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか1項に記載のコネクタ。
【請求項９】
前記先端部（２５）には、２つの羽部（２８）が含まれていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか1項に記載のコネクタ。
【請求項１０】
絶縁ハウジングモジュール（１６）と、少なくとも1つのシールド板（２０）とを含むコネクタであって、
前記絶縁ハウジングモジュール（１６）には、前記コネクタの嵌合端（Ｍ）と接触端（Ｃ）との間に伸びた複数の信号リード（１１）と少なくとも１つの接地リード（１２）と、が含まれており、
前記シールド板（２０）には、前記接地リード（１２）と接触する1つ以上の締結要素（２３、２４）が含まれており、
前記締結要素のそれぞれには、先端部（２５）と、前記シールド板（２０）と前記先端部（２５）との間に伸びた中間部（２６）と、が備えられ、
前記接地リード（１２）には、締結要素（２３、２４）、具体的には前記締結要素（２３、２４）の前記先端部（２５）を受容するための少なくとも１つの孔（１５）が含まれていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１１】
前記孔（１５）は、前記接地リード（１２）の前記接触端（Ｃ）に設けられていることを特徴とする、請求項１０に記載のコネクタ。
【請求項１２】
複数個の、請求項１〜１１のいずれか１つに記載のコネクタ（１０）と、該複数個のコネクタを保持している保持具（７）とが含まれていることを特徴とする、コネクタアセンブリ。
【請求項１３】
前記絶縁ハウジングモジュール（１６）には、それぞれ1つ以上の延出部（１９）が含まれており、前記保持具（７）には、前記延出部（１９）を受容するためのスロット（１３）が含まれていることを特徴とする、請求項１２に記載のコネクタアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁ハウジングモジュールと、少なくとも1つのシールド板とを含むコネクタに関する。この絶縁ハウジングモジュールには、コネクタの嵌合端と接触端との間に伸びた複数の信号リードと、少なくとも１つの接地リードと、が含まれており、このシールド板には、前記接地リードと接触する1つ以上の締結要素が含まれており、この締結要素のそれぞれには、先端部と、前記シールド板と前記先端部との間に伸びた中間部と、が備えられている。特許文献１には、絶縁ハウジングと、このハウジング内の列（rows）及びコラム（columns）内に配置された複数の接触要素と、接触要素の隣接したコラムの間に配置されている少なくとも１つのシールド板と、を備えたコネクタが開示されている。このシールド板は、締結手段が設けられた構造的には別部材であり、その締結手段を用いて端子のコラムの接触要素の１つのみに取り付けられている。
【背景技術】
【０００２】
従来技術の欠点は、この締結手段が、接地リードとそれに隣接した信号リードとの間で、かなり多くの場所を要求することであった。それに応じて、このリードの間隔を空けることは、コネクタの嵌合側におけるケーブルコネクタの高密度のために、要求を満たすように減少させることができなかった。
【特許文献１】欧州特許出願公開第１１０７３８７号明細書
【特許文献２】国際公開第２００４／０５７７０７号パンフレット
【特許文献３】国際公開第２００４／０５７７０９号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、接地リードに接続されたシールド板が備えられたコネクタを提供することであり、そのリードの間隔を空けることは、従来技術によってリードの間隔を空けることと比較して、その間隔をより少なくすることができる。
【０００４】
この目的は、前記先端部に、前記接地リードの係合部のための変形可能構造が備えられていることを特徴とするコネクタを、提供することで達成される。結果的に、本発明によるこの締結要素の構造は、接地リードが弾性変形して、締結要素と略平行になることを可能としている。従来技術において、締結手段の中間部は、対向したタブを接地リードの側部に留めるために変形される。それゆえこの締結手段は、シールド板の平面と平行な接地リードとの接触力を増大させており、これらの締結手段は、接地リードから信号リードへ向かう方向において、変形するようになっている。それゆえ、本発明によるコネクタは、接地リードとそれに隣接する信号リードとの間に要求される間隔を、従来技術によるコネクタよりも省スペース化しており、その結果、信号リードと接地リードとの密度を高くすることができる。
【０００５】
本発明による実施形態において、この締結要素の少なくとも１つの先端部は、接地リードの対応部位に圧入接続されて形成されている。これは、シールド板の簡単で信頼性の高い接続を提供する。
【０００６】
本発明による実施形態において、信号リードと接地リードとは、シールド板に対して略平行に配置されており、少なくとも１つの先端部は、接地リードと１つの信号リードとの間に配置されている。従来技術における締結要素は、接地端子の両側に組になって備えられており、結果として多くの締結要素が存在している。本発明による実施形態において、少なくとも１つの先端部は、前記絶縁ハウジングモジュールと相互作用している。この絶縁ハウジングモジュールは、締結要素にとって適当なコネクタ部品を提供しており、この締結手段は、接地リードの一側において、その接地リードの接触力を増大させることについて補助している。
【０００７】
本発明による実施形態において、接地リードには、先端部を受容するための少なくとも1つの孔が含まれている。締結要素を接地リードのこの孔の中に挿入することで、この締結要素の協調性により接地リードとそれに隣接する信号リードとの間に空間を必要としない。好ましくは、その孔は、接地リードの接触端に形成されているのがよい。更に好ましくは、接地リードは、嵌合端における幅よりも接触端における幅のほうが広いほうがよく、より幅広な接地リードは、孔のためにより良い場所を提供できるためであり、コネクタの高密度化のために、通常は接触端近傍でのリード間の距離が嵌合端における距離よりも大きいほうがよい。その孔は、先端部において、変形可能構造を備えていない締結要素のためにも、形成されていてもよいことが理解される。本発明による実施形態において、シールド板には、１つ以上のシールドフランジが備えられており、このシールドフランジは、前記平坦部から伸びて前記絶縁ハウジングモジュールの１つ以上の壁に対して隣接している。これらのシールドフランジは、部分的に絶縁ハウジングモジュールを封入し、それによって、コネクタの異なる電気抵抗が、コネクタの信号リードと接地リードとシールド板とによって確定されるだけであるということを確実にしている。
【０００８】
本発明による実施形態において、先端部には、２つの羽部（wings）が含まれている。この羽部は、接地リードと平行な方向に対して角度を持っている。接地リードとの接触時において、この締結要素の羽部は、接地リードに沿って広がり、前記羽部が接地リードに平行に弾性変形する際に徐々に接触力を増大していく。
【０００９】
本発明は、コネクタアセンブリに関するものでもあり、このコネクタアセンブリは、上述の複数のコネクタまたはコネクタモジュールと、そのコネクタを保持している保持具とを含んでいる。一般的に、印刷回路板に備えられる基板コネクタは、1列にかつこのハウジング内のコラム内に配列された複数のコネクタを備えたケーブルコネクタに接続される。本発明によるコネクタアセンブリは、少なくともコネクタの嵌合端におけるリードの空間を減らした、高密度コネクタの配列を備えている。本発明による実施形態において、それぞれの絶縁ハウジングモジュールには、１つ以上の延出部と、この延出部を受容するためのスロットが形成された前記保持具とが備えられている。本発明による実施形態において、この保持具は、配列されたコネクタを保持するのに適している。上述した実施形態またはその外観は、組み合わされることが可能であるということが理解できる。
【００１０】
本発明による好適な実施形態を概略的に示した添付図を参照して、本発明はさらに記述されているであろう。本発明は、これらの明細および好適な実施例に決して制限されないことが理解されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１には、高密度コネクタシステムが表現されている。ケーブルコネクタ１と基板コネクタ２とは、回路基板４上の構成部品（図示略）への、ケーブル３の電線（図示略）の電気的接続を形成している。このケーブルコネクタ１は、ダイカスト製のベース部分を含んでいる。このダイカスト製のベース部分は、ダイカストハウジング部とシートメタルハウジング部とであり、これらは本発明内に引用することで組み込まれた特許文献２内に記述されており、パネル５に挿入されることが可能である。この基板コネクタアセンブリ２には、保持具７が含まれており、シールドケージ８で覆われていてもよい。このシールドケージは、すでに特許文献３に記載されており、本発明内に引用することで組み込まれている。
【００１２】
図２および図３は、本発明の実施形態による図１のコネクタアセンブリ２を示した図である。このコネクタアセンブリ２には、複数の直角コネクタ１０が含まれており、このそれぞれの直角コネクタは、コラム内に配置されかつ嵌合端Ｍと接触端Ｃとの間に伸びた信号リード１１と設置リード１２とが備えられている。嵌合端において、これらの信号リード１１と設置リード１２とは、ケーブルコネクタ１に接触するように配置されている。保持具７には、前記コネクタ１０を保持するためのスロット１３が含まれている。
【００１３】
図４Ａ〜４Ｄは、複数のコネクタ１０のいくつかの構成部品の、いくつかの視点からの図を示しており、このコネクタは図２および図３に示されたコネクタである。
【００１４】
図４Ａは、信号リード１１と接地リード１２とを形成している、高密度直角導電リードまたはターミナルを示した図である。嵌合単におけるそれぞれの信号リード間のリード間隔ｄ１は、１．５ｍｍであり、接地リード１２とそれに隣接する信号リード１１との間のリード間隔ｄ２は１．１ｍｍである。接触端Ｃにおいて、リード間隔の要求は、厳しくなくなってくる。これにより、この接地リード１２には拡幅部１４が接触端Ｃの近傍に備えられ、そこに孔１５が形成されている。
【００１５】
図４Ｂ〜４Ｄは、絶縁ハウジングモジュール１６内に適合されたリードアセンブリの、いくつかの視点からの図を示しており、例えばリードフレーム内挿モジュールアセンブリ（ＩＭＬＡ）のようなものである。図４Ｄにおいて、銅合金製のリード１１および１２は、明瞭にする目的のために、はっきりと描写されているが、実際のところは、それらは絶縁ハウジングモジュール１６によってほとんど隠されている。この絶縁ハウジングモジュール１６は、前記リード１１および１２を定位置に保持している。
【００１６】
絶縁ハウジングモジュール１６には、開口部１７が備えられており、この開口部は、接地リード１２とそれに隣接する信号リード１１との間の空間を提供している。さらに、絶縁ハウジングモジュールは、凹部１８を備えており、接地リード１２中の接触端Ｃの近傍における孔１５に、完全にアクセスすることが可能である。この開口部１７と凹部１８とは、好ましくは接地リードへのアクセスが、嵌合端Ｍと接触端Ｃとのそれぞれの近傍で提供されるような位置に配置されるのがよい。この絶縁ハウジングモジュール１６には、他の孔または凹部が含まれている。最後にこの絶縁ハウジングモジュール１６には、図３に示しているように、保持具７の凹部またはスロット１３と協調される延出部１９が備えられている。結果として、このコネクタ１０は、保持具７によって保持されることが可能である。
【００１７】
図５Ｂ〜５Ｄは、シールド板２０の様々な視点からの図を示している。このシールド板２０には、信号の品質における外部ノイズ源の影響を減少する機能が備えられている。このシールド板２０は金属製であり、平坦部２１と、シールド板２０の側部から伸びて平坦部２１から遠ざかっているシールドフランジ２２とを含んでいる。このシールドフランジ２２は、コネクタ１０の異なった電気抵抗の制御が可能である。
【００１８】
さらに、このシールド板２０には、第１の締結要素２３と第２の締結要素２４とが備えられており、これらは前記シールドフランジ２２と同じ方向に伸びている。それぞれの締結要素２３および２４には、先端部２５と、平坦部２１と先端部２５との間に伸びている中間部２６とが含まれている。この先端部２５には、変形可能構造２７が含まれている。図５の本実施形態において、この変形可能構造２７には、羽部２８と隙間２９とが含まれている。絶縁ハウジング１６に隣接したこの変形可能構造２７の欠点は、絶縁ハウジング１６に損傷を与えないための大領域にかかる力を分配するための、大きな表面を備えていることである。一方で、接地リード１２に面した変形可能構造２７の側部は、単位面積あたりの接触力を大きくするために、小さな領域を備えている。他の変形可能構造が、予想され、本発明の本発明の範囲内になる。平坦部２１内の開口部は、このコネクタの電磁シールド性能のための影響を無視できることがわかる。
【００１９】
図６Ａ〜６Ｃは、本発明の実施形態によるシールド板２０を備えたコネクタ１０が、接続されている状態を表現している。前記締結要素２３および２４は、それぞれ絶縁ハウジングモジュール１６内の開口部１７と、接地リード１２の一部に結合するための接地リード１２の孔１５とに挿入されている。この挿入の際に、締結要素２３の羽部２８は、開口部１７における絶縁ハウジングモジュール１６との相互作用の結果として接地リード１２の方向に接地リード１２の上側に沿って広がり、圧入接続を形成している。一方で、締結要素２４の羽部２８は、圧入接続を形成するために接地リード１２の穴１５内で徐々に広がる。これにより、このシールド板２０は、コネクタ１０を形成するために、絶縁ハウジングモジュール１６に確実にかつ簡単に適合され、しかしその一方で、図４中で定義されたリードの距離ｄ２は、減少する。シールド板２０の接地リード１２への接続は、嵌合端Ｍを接触端Ｃとで行われるので、それぞれシールドプレート２０内の逆電流は、信号リード１１内の電流と略平行になり、このことは、コネクタ１０の機能において有利になる。
【００２０】
シールドフランジ２２は、絶縁ハウジングモジュール１６の壁に隣接している。これにより、それぞれのコネクタ１０の異なった電気抵抗が、適切に制御されることが可能である。
【００２１】
図２および図３に示されたコネクタアセンブリについて、図６Ａ〜６Ｃに示したような複数のコネクタ１０は、信号リード１１と接地リード１２とがマトリクスを形成するように互いに隣接して配置され、それぞれのリードのコラムは、シールド板２０によって分離されている。
【００２２】
上述のコネクタの実施形態は、本発明を限定するものではなく、締結要素２３および２４の先端部２５における他の変形可能構造のように、さらに改良されることが可能であることが理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態によるコネクタシステムを示した図である。
【図２】本発明の実施形態によるコネクタアセンブリを示した図である。
【図３】図２のコネクタアセンブリにおいて、保持具と本発明の実施形態による複数のコネクタとが分離された状態を示した図である。
【図４Ａ】シールド板を備えていない図３に示した複数のコネクタのうち、１つのコネクタのいくつかの構成部品の１つを示した図である。
【図４Ｂ】シールド板を備えていない図３に示した複数のコネクタのうち、１つのコネクタのいくつかの構成部品の１つを示した図である。
【図４Ｃ】シールド板を備えていない図３に示した複数のコネクタのうち、１つのコネクタのいくつかの構成部品の１つを示した図である。
【図４Ｄ】シールド板を備えていない図３に示した複数のコネクタのうち、１つのコネクタのいくつかの構成部品の１つを示した図である。
【図５Ａ】図４Ａ〜図４Ｄのコネクタのためのシールド板のいくつかの視点からの状態を示した図である。
【図５Ｂ】図４Ａ〜４Ｄのコネクタのためのシールド板のいくつかの視点からの状態を示した図である。
【図５Ｃ】図４Ａ〜４Ｄのコネクタのためのシールド板のいくつかの視点からの状態を示した図である。
【図５Ｄ】図４Ａ〜４Ｄのコネクタのためのシールド板のいくつかの視点からの状態を示した図である。
【図６Ａ】本発明の実施形態により組み立てられたコネクタの、一の視点からの状態を示した図である。
【図６Ｂ】本発明の実施形態により組み立てられたコネクタの、一の視点からの状態を示した図である。
【図６Ｃ】本発明の実施形態により組み立てられたコネクタの、一の視点からの状態を示した図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  ケーブルコネクタ
２  基板コネクタ
３  ケーブル
４  回路基板
５  パネル
７  保持具
８  シールドケージ
１０  コネクタ
１１  信号リード
１２  接地リード
１４  拡幅部
１５  孔
１６  絶縁ハウジングモジュール
１７  開口部
１８  凹部
１９  延出部
２０  シールド板
２１  平坦部
２２  シールドフランジ
２３，２４  締結要素
２５  先端部
２６  中間部
２７  変形可能構造
２８  羽部
【図１】
2008513937.tif 000003
【図２】
2008513937.tif 000004
【図３】
2008513937.tif 000005
【図４Ａ】
2008513937.tif 000006
【図４Ｂ】
2008513937.tif 000007
【図４Ｃ】
2008513937.tif 000008
【図４Ｄ】
2008513937.tif 000009
【図５Ａ】
2008513937.tif 000010
【図５Ｂ】
2008513937.tif 000011
【図５Ｃ】
2008513937.tif 000012
【図５Ｄ】
2008513937.tif 000013
【図６Ａ】
2008513937.tif 000014
【図６Ｂ】
2008513937.tif 000015
【図６Ｃ】
2008513937.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月15日(2007.5.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁ハウジングモジュール（１６）と、少なくとも1つのシールド板（２０）とを含むコネクタであって、
前記絶縁ハウジングモジュール（１６）には、前記コネクタの嵌合端（Ｍ）と接触端（Ｃ）との間に伸びた複数の信号リード（１１）と少なくとも１つの接地リード（１２）と、が含まれており、
前記シールド板（２０）には、前記接地リード（１２）と接触する1つ以上の締結要素（２３、２４）が含まれており、
前記締結要素のそれぞれには、先端部（２５）と、前記シールド板（２０）と前記先端部（２５）との間に伸びた中間部（２６）と、が備えられ、
前記先端部（２５）には、前記接地リード（１２）の一部に係合するための変形可能構造（２７）が備えられており、該変形可能構造は、前記接地リードに対して略平行に弾性変形されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記締結要素（２３、２４）の少なくとも１つの先端部（２５）は、前記接地リード（１２）の対応部位との圧入接続部を形成していることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記信号リード（１１）と接地リード（１２）とは、前記シールド板（２０）に平行なコラム内に配置されており、
少なくとも１つの先端部（２５）は、前記接地リード（１２）と前記信号リード（１１）の１つとの間に配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記少なくとも１つの先端部（２５）は、前記絶縁ハウジングモジュール（１６）と相互作用していることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか1項に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記接地リード（１２）には、前記先端部（２５）を受容するための少なくとも1つの孔（１５）が含まれていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか1項に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記孔（１５）は、前記接地リード（１２）の前記接触端（Ｃ）に設けられていることを特徴とする、請求項５に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記接地リード（１２）には、前記接触端（Ｃ）に拡幅部が備えられていることを特徴とする、請求項５または６に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記シールド板（２０）には、平坦部（２１）と1つ以上のシールドフランジ（２２）とが備えられており、該シールドフランジは、前記平坦部（２１）から伸びて、前記絶縁ハウジングモジュール（１６）の１つ以上の壁に当接していることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか1項に記載のコネクタ。
【請求項９】
前記先端部（２５）には、２つの羽部（２８）が含まれていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか1項に記載のコネクタ。
【請求項１０】
絶縁ハウジングモジュール（１６）と、少なくとも1つのシールド板（２０）とを含むコネクタであって、
前記絶縁ハウジングモジュール（１６）には、前記コネクタの嵌合端（Ｍ）と接触端（Ｃ）との間に伸びた複数の信号リード（１１）と少なくとも１つの接地リード（１２）と、が含まれており、
前記シールド板（２０）には、前記接地リード（１２）と接触する1つ以上の締結要素（２３、２４）が含まれており、
前記締結要素のそれぞれには、先端部（２５）と、前記シールド板（２０）と前記先端部（２５）との間に伸びた中間部（２６）と、が備えられ、
前記接地リード（１２）には、締結要素（２３、２４）、具体的には前記締結要素（２３、２４）の前記先端部（２５）を受容するための少なくとも１つの孔（１５）が含まれていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１１】
前記孔（１５）は、前記接地リード（１２）の前記接触端（Ｃ）に設けられていることを特徴とする、請求項１０に記載のコネクタ。
【請求項１２】
複数個の、請求項１〜１１のいずれか１つに記載のコネクタ（１０）と、該複数個のコネクタを保持している保持具（７）とが含まれていることを特徴とする、コネクタアセンブリ。
【請求項１３】
前記絶縁ハウジングモジュール（１６）には、それぞれ1つ以上の延出部（１９）が含まれており、前記保持具（７）には、前記延出部（１９）を受容するためのスロット（１３）が含まれていることを特徴とする、請求項１２に記載のコネクタアセンブリ。
【国際調査報告】
2008513937.tif 000017
2008513937.tif 000018
2008513937.tif 000019