(57)【要約】【課題】  本発明は、特に、プリント回路基板の製造において、金属に対するポリマー材の接着性を向上させる処理方法を提供する。【解決手段】  金属の表面処理方法であって、下記工程（ａ）および工程（ｂ）を含むことを特徴とする金属の表面処理方法。  （ａ）酸成分と、酸化剤成分と、腐食防止剤成分と、を含む接着促進組成物を、金属の表面に対して、接触させることにより、当該金属の表面に対して、微細粗面を形成する工程。  （ｂ）アミン化合物およびホルムアルデヒドによるアミン−ホルムアルデヒド反応によって生成されるアミンホルムアルデヒドポリマーを含むポストディップ組成物を、前記微細粗面に対して、接触させる工程。【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属の表面に対するポリマー材の接着性を向上させるためのポストディップ水溶液であって、
当該ポストディップ水溶液が、
アミン化合物およびホルムアルデヒドによるアミン−ホルムアルデヒド反応によって生成される、有効量の水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーと、
酸成分と、
ｐＨ調整剤と、
を含むことを特徴とするポストディップ水溶液。
【請求項２】
前記酸成分が、リン酸であることを特徴とする請求項１に記載のポストディップ水溶液。
【請求項３】
前記ｐＨ調整剤が、水酸化ナトリウムであることを特徴とする請求項１に記載のポストディップ水溶液。
【請求項４】
前記アミン化合物およびホルムアルデヒドによるアミンホルムアルデヒド反応によって生成されるポリマーが、
前記ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、前記アミン化合物を溶解する工程と、
トリエタノールアミン、エチレングリコールおよびメタノールからなる群から選択される少なくとも一つの添加剤を、前記ホルムアルデヒドを含む水溶液中に添加する工程と、
酢酸および硫酸、あるいはいずれか一方を、前記ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、添加する工程と、
前記ホルムアルデヒドを含む水溶液を、水により希釈する工程と、
前記ホルムアルデヒドを含む水溶液のｐＨを、ｐＨ調整剤により調節する工程と、
によって生成されたものであることを特徴とする請求項１に記載のポストディップ水溶液。
【請求項５】
前記アミン化合物およびホルムアルデヒドによるアミンホルムアルデヒド反応によって生成されるポリマーのｐＨを、水酸化ナトリウムによって、１０〜１２の範囲内の値とすることを特徴とする請求項４に記載の水溶性ポストディップ溶液。
【請求項６】
前記ポストディップ水溶液のｐＨを５〜１４の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１に記載のポストディップ水溶液。
【請求項７】
前記ポストディップ水溶液のｐＨを１１〜１４の範囲内の値とすることを特徴とする請求項６に記載のポストディップ水溶液。
【請求項８】
前記ポストディップ水溶液のｐＨを１２〜１３の範囲内の値とすることを特徴とする請求項７に記載のポストディップ水溶液。
【請求項９】
前記アミン化合物が、メラミン化合物を含むことを特徴とする請求項１に記載のポストディップ水溶液。
【請求項１０】
前記アミン化合物が、メラミン化合物を含むことを特徴とする請求項４に記載のポストディップ水溶液。
【請求項１１】
前記ポストディップ水溶液の温度を４３．３〜４８．９℃（１１０〜１２０°Ｆ）の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１０に記載の水溶性ポストディップ溶液。
【請求項１２】
金属の表面処理方法であって、下記工程（ａ）および工程（ｂ）を含むことを特徴とする金属の表面処理方法。
（ａ）酸成分と、酸化剤成分と、腐食防止剤成分と、を含む接着促進組成物を、金属の表面に対して、接触させることにより、当該金属の表面に対して、微細粗面を形成する工程。
（ｂ）アミン化合物およびホルムアルデヒドによるアミンホルムアルデヒド反応によって生成されるアミンホルムアルデヒドポリマーを含むポストディップ組成物を、前記微細粗面に対して、接触させる工程。
【請求項１３】
前記金属の表面処理方法によって処理された金属の表面に、さらに、ポリマー材を接着させる工程を含むことを特徴とする請求項１２に記載の金属の表面処理方法。
【請求項１４】
前記接着促進組成物における腐食防止剤成分が、ベンゾトリアゾールを含むことを特徴とする請求項１２に記載の金属の表面処理方法。
【請求項１５】
浸漬によって、前記金属の表面に対して、前記腐食防止剤を接触させることを特徴とする請求項１２に記載の金属の表面処理方法。
【請求項１６】
前記水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーを含むポストディップ組成物が、
リン酸と、
ｐＨ調整剤と、
アミン化合物およびホルムアルデヒドによる水溶性アミン−ホルムアルデヒド反応によって生成される、有効量の水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーと、
を含むことを特徴とする請求項１２に記載の金属の表面処理方法。
【請求項１７】
前記水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーを含むポストディップ組成物が、
ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、メラミン化合物を溶解する工程と、
トリエタノールアミン、エチレングリコールおよびメタノールからなる群から選択される少なくとも一つの添加剤を、前記ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、添加する工程と、
酢酸および硫酸、または何れか一方を、前記ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、添加する工程と、
前記ホルムアルデヒドを含む水溶液を、水により希釈する工程と、
前記ホルムアルデヒドを含む水溶液のｐＨを、ｐＨ調整剤により調節する工程と
によって生成されるメラミン−ホルムアルデヒドポリマーを含むことを特徴とする請求項１６に記載の金属の表面処理方法。
【請求項１８】
前記メラミン−ホルムアルデヒドポリマーのｐＨを、水酸化ナトリウムによって、１０〜１２の範囲内の値に調整することを特徴とする請求項１７に記載の金属の表面処理方法。
【請求項１９】
前記ポストディップ水溶液のｐＨを５〜１４の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１７に記載の金属の表面処理方法。
【請求項２０】
前記ポストディップ水溶液のｐＨを１１〜１４の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１９に記載の金属の表面処理方法。
【請求項２１】
前記ポストディップ水溶液のｐＨを１２〜１３の範囲内の値とすることを特徴とする請求項２０に記載の金属の表面処理方法。
【請求項２２】
前記アミン化合物が、メラミン化合物を含むことを特徴とする請求項１２に記載の金属の表面処理方法。
【請求項２３】
前記アミン化合物が、メラミン化合物を含むことを特徴とする請求項１６に記載の金属の表面処理方法。
【請求項２４】
前記アミン化合物が、メラミン化合物を含むことを特徴とする請求項１７に記載の金属の表面処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属の表面に対するポリマー材の接着性を向上する方法に関し、特に、多層型プリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品において、重量管理およびスペース管理の必要性が高まるに応じて、今日では、１つまたはそれ以上の内層を備えたタイプのプリント回路が、汎用されている
【０００３】
多層型のプリント回路基板の一般的な製造方法としては、初めに、銅箔張り誘電性基材に、レジストを用いて、所望の回路パターンのポジティブ画像（陽画）をパターン化する。次いで、露出部の銅材をエッチングする除去工程によって、パターン化された回路内層（circuitry innerlayers）を形成する。さらに、かかる回路内層上のレジストを除去することにより、所望の銅製の回路パターンが残る。
【０００４】
そして、１つまたはそれ以上の回路内層や、回路パターンならびにグランド面および電力面で構成された回路内層は、どれも、１つまたはそれ以上の部分硬化させた誘電性材料層（いわゆるプリプレグ層）を、回路内層間で向き合わせて、多層型プリント回路基板に組み立てられて、回路内層と、誘電基材層と、が交互に重ね合わさった複合材料を形成する。
【０００５】
次いで、かかる複合材料は、加熱と圧力をかけることにより、部分硬化された基材材料を硬化し、回路内層同士を接着する。また、かかる硬化複合材料には、多数のスルーホールタイプの小孔が開けられている。次いで、それらは金属メッキされて、全ての回路層を導電的に相互連結する手段を供することになる。一連のスルーホールタイプの金属メッキ工程は、所望の回路パターンに対して、一般的には、多層型プリント回路基板である複合材料の外側に面した層上において一般的に形成される。
【０００６】
また、多層型プリント回路基板の形成に関する別の方法としては、添加剤または表面ラミネート回路技術に関するものである。これらの技術としては、まず非導電性基材の形成から始まり、次いで、かかる基材上に回路材料をメッキ処理する。さらに、回路上に感光性被膜を塗布して、感光性被膜上に回路材料をメッキ処理することを繰り返すことで、多層型回路を形成することができる。
【０００７】
また、回路内層の銅金属結着と、硬化させたプリプレグ層との間、またはその他の非導電性被膜と、それに接触する非導電性被膜との間に、形成された接着剤の接着力は、硬化させた多層型プリント回路基板である複合材料または被膜剤が、次工程及び／又は使用時において、層間剥離するおそれがあるという結果とともに、改善の余地があるとされている。
【０００８】
この課題の対応において、プリプレグ層によって回路内層を多層型プリント回路基板である複合材料に構成する前の時点で、回路内層の銅材表面上に、化学酸化等による酸化銅の層を形成するために、様々な技術の進展があった。かかる点に関して、近年鋭意検討されたことによって、いわゆる黒色酸化接着促進材が考案され、かかる銅酸化がなされていない場合と比較して、最終的な多層型プリント回路基板における誘電性材料層に対する回路内層の接着性が多少改善されている。
【０００９】
また、黒色酸化技術に続く態様は、まず、銅材表面上に黒色酸化被膜を形成し、ついで、濃度１５％の硫酸を滴下して、「赤色酸化」を生成して、接着促進剤として供する黒色酸化後の処理方法に従うものである。また、かかる方法としては、Ａ．  Ｇ．オスボーン著 「内層を赤色酸化するための代替手段」（"An Alternate Route To Red Oxide For Inner Layers"）, PC Fab. （１９８４年８月発行）等に開示されており、結果物の程度が変動する場合があるが、赤色酸化接着促進剤の直接的形成方法も同様に含まれる。
【００１０】
また、本技術分野における最も著しい改善方法としては、ランダウ氏による米国特許番号４４０９０３７および４８４４９８１に代表される。また、これら両方とも、この明細書に参考内容として含まれている。すなわち、高濃度の次亜塩素酸塩および比較的低濃度の苛性銅酸化剤構成物によって形成される酸化物に関するものであり、電気回路における接着性を向上した内層板を製造するものである。
【００１１】
前述したように、組み合わせた、または硬化させた多層型プリント回路基板の構成体は、メッキ処理を必要とするスルーホールと共に作られ、かかるスルーホールは、回路層の導電性の内部連結の手段として機能する。スルーホールのメッキ処理は、スルーホール表面にある樹脂を除去する工程、触媒活性化する工程、無電解型銅メッキ工程、電解型銅メッキ工程等が含まれる。これら工程の多くは、回路内層板の感光部分またはスルーホール近傍において、酸化銅接着促進被膜を溶解させることができる酸等の溶媒を使用するものである。この局所的な酸化銅の溶解は、スルーホール近傍のピンク色の環または光環の形成によって確認できる（下層の銅金属のピンク色が露出したため）。さらに、それと同時に、多層型プリント回路基板において、局所的な剥離が起こりやすいということができる。
【００１２】
かかる「ピンク色の環」現象は、本技術分野においては周知事実であり、さらに、鋭意努力の結果、局所的な剥離が困難な多層型プリント回路基板の構成に至った。提案されている方法の一つとして、厚めの被膜として接着促進酸化銅を形成し、単純に、被膜にある酸化銅の正味体積によって、次工程における溶解化を遅延することができる。しかしながら、本来、酸化物被膜が厚いほど、接着促進剤として、効果が低減すると言う理由から、かかる方法は、実質的には、非生産的であるということが分かってきた。多層型プリント回路基板である構成体を形成するプレス／硬化条件の最適化に関する提案は、限られた範囲においてのみ、成功しているものである。
【００１３】
また、かかる課題に関するその他の方法としては、回路内層およびプリプレグ板を多層型プリント回路基板である構成体への成形に先立って、接着促進剤被膜よって、銅酸化物のポスト処理を実施することが挙げられる。例えば、コーダニ氏による米国特許番号４７７５４４４は、まず、回路内層の銅表面に、銅酸化物被膜を形成し、次いで、回路内層を多層型回路基板とする前に、クロム酸水溶液に接触させることを開示している。かかる処理は、次工程（例えば、スルーホールメッキ処理）において、酸性溶媒に曝す際に、酸化銅被膜を安定化及び／又は溶解化を防止、またはいずれか一方が機能することで、ピンク色の環および剥離発生の可能性を最小化することができる。
【００１４】
また、アカホシ氏らによる米国特許番号４６４２１６１、ナカソ氏らによる米国特許番号４９０２５５１およびカジハラ氏らによる米国特許番号４９８１５６０、さらにこれらの中で引用されている多くの引用文献は、まず、回路内層を多層型プリント回路基板の成形体とする前に、回路内層の銅材表面を接着促進する酸化銅の表面被膜を形成するように処理する。次いで、形成された銅酸化物を、所定の還元剤を用い、特殊な条件下とすることで、金属銅に還元する。最後に、かかる回路内層を採る多層型プリント回路基板である成形体においては、ピンク色の環の形成を確認できない。かかる理由は、次工程のスルーホールの加工の際に、局所的な溶解化とともに、銅酸化物は存在しておらず、下層の銅が露出するためである。しかしながら、上述したその他の技術を用いる場合と同じように、このタイプの方法では、誘電性基材層および金属銅製の回路内層の間において、得られる接着性に関して、改善の余地があった。回路の接着表面が、金属銅製であることのみならず、異なった部位で、金属銅（例えば、（１）酸化銅からの還元により生じた銅および（２）銅箔の銅）が存在し、これら部位の境界部分に沿って、分離／剥離しやすいという性状であるために、かかる接着性の不足は、特に、還元工程において、頻繁に生じていた。
【００１５】
また、アルダー氏による米国特許番号４９９７７２２および同様にアルダーによる４９９７５１６には、回路内層の銅材表面に、銅酸化物被膜を形成して、特殊な還元剤処理によって、銅酸化物を金属銅に還元する方法に関する。酸化銅の一部分は、すべて金属銅に還元されるわけではなく（代わりに、酸化銅水和物または水酸化銅に還元される）、かかる物質は、非酸化性の酸によって溶解されて、除去される。ここで、非酸化性の酸は、既に還元された金属銅部分を攻撃または溶解しないものである。このように、かかる回路内層を採った多層型プリント回路基板である成形体では、ピンク色の環の形成は認められない。この理由は、次工程のスルーホールの加工の際に、局所的な溶解化とともに、銅酸化物は存在しておらず、下層の銅が露出するためである。しかしながら、金属銅の回路内層に対する誘電性層の接着性に関しては、依然、課題を有していた。この理由としては、まず、接着表面が金属銅であることや、次に、異なった部位で、金属銅が優先的に存在していることが挙げられる（例えば、（１）酸化銅からの還元により生じた銅および（２）銅箔の銅）。すなわち、このような状態は、部位の境界部分に沿って、分離／剥離しやすくなっている。
【００１６】
また、フェリアー氏らによる米国特許番号５２８９６３０は、明細書に参考内容としてそのまま組み込まれており、酸化銅の接着促進層を、回路エレメント上に形成し、次いで制御された溶解化および、位相形状に悪影響を与えない程度において、実質量の酸化銅を除去する工程を開示している。
【００１７】
また、マックグラス氏によるＰＣＴ出願番号ＷＯ９６／１９０９７（および関連している米国特許番号５８００８５９）は、ポリマー材および金属表面の間の接着性を向上するための方法が開示されている。かかる方法においては、過酸化水素、無機酸、腐食防止剤および４級アンモニウム系界面活性剤を含む接着性促進組成物を、金属の表面に接触させる工程を含んでいる。
【００１８】
同様に、フェリアーらによる米国特許番号５８６９１３０にも、金属の表面に対するポリマー材の接着性を向上するための方法が開示されている。かかる方法においては、酸化剤、無機酸、腐食防止剤、ハロゲンイオン供給体、および任意成分として水溶性ポリマーを含む接着性促進組成物を、金属の表面に接触させる工程を含んでいる。
【００１９】
また、フェリアー氏らによる米国特許番号６５５４９４８には、金属の表面に対するポリマー剤の接着性を向上するための接着促進組成物が開示されている。かかる接着促進組成物は、酸化剤成分、酸成分及び腐食防止剤成分と共に水素原子よりも強い電子求引性を有し、かつ構造式中の１位において電子求引基を有しているベンゾトリアゾールさらに、任意成分として、接着性を増強させる分子種を含むものである。
ここで、接着性をさらに増強させる分子種としては、モリブデン、タングステン、タンタル、ニオブ、バナジウムの金属塩、モリブデン、タングステン、タンタル、ニオブ、バナジウムのイソ型多酸またはヘテロ型多酸およびこれらの混合物からなる群から選ばれる分子種である。
【００２０】
また、モンタ氏らによる米国特許番号６６１６９７６、米国特許番号６７５２８７８、および米国特許番号６７５２８７８においては、従来の接着促進組成物を処理した後に、様々な処理（ポスト処理）を実施することで、ポリマー材および金属の表面の間の接着性を向上が試みられている。これらの特許公報には、それぞれ、異なったポスト処理について、説明されている。例えば、米国特許番号６６１６９７６では、エポキシ樹脂を使用することで開示されている。また、米国特許番号６７５２８７８においては、有機ケイ素を含む高濡れ性組成物が開示されている。さらに、米国特許番号６７５２８７８においては水溶性の高濡れ性組成物が開示されている。
【００２１】
以上から、容易に理解できるように、金属の表面に対するポリマー材の接着性向上を目的とする処理方法は、数多く開示されている。しかしながら、プリント回路基板産業の、プリント回路基板の製造工程において、この接着特性に関して一層の向上が求められている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
本発明の目的は、金属の表面に対するポリマー材の接着性を向上させる技術を提供することにあり、特に、プリント回路基板の製造時において、金属の表面に対するポリマー材の接着性を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明は、金属の表面に対するポリマー材の接着性を向上させるためのポストディップ水溶液であって、以下の工程（ａ）〜（ｂ）を含む金属の表面処理方法に関する。
（ａ）酸成分と、酸化剤成分と、腐食防止剤成分と、を含む接着促進組成物を、金属の表面に、接触させることにより、金属の表面に対して、微細粗面を形成する工程。
（ｂ）アミン化合物（水溶性アミンと称する場合がある。）およびホルムアルデヒドによる水溶性アミン−ホルムアルデヒド反応によって生成される水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーを含むポストディップ組成物を、微細粗面に対して、接触させる工程。
【００２４】
このように実施することで、ポリマー材を、表面処理された金属に対して、強固に接着することができる。
【００２５】
また、本発明は、本発明の表面処理方法において使用される水溶性ポストディップ組成物に関する。
また、かかる水溶性ポストディップ組成物であるメラミン−ホルムアルデヒド系ポストディップ組成物は、構成要件として、酸成分と、ｐＨ調整剤と、メラミン化合物およびホルムアルデヒドによる水溶性アミン−ホルムアルデヒド反応によって生成される、有効量のメラミン−ホルムアルデヒドポリマー（メラミン−ホルムアルデヒド反応生成物）と、を含んでいる。
【００２６】
また、本発明を構成するにあたり、水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーを含むポストディップ組成物が、水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーとして、以下の工程で得られるメラミン−ホルムアルデヒドポリマーを含むことが好ましい。
すなわち、ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、メラミン化合物を溶解する工程と、
トリエタノールアミン、エチレングリコールおよびメタノールからなる群から選択される少なくとも一つの添加剤を、ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、添加する工程と、
酢酸および硫酸、または何れか一方を、ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、添加する工程と、
ホルムアルデヒドを含む水溶液を、水により希釈する工程と、
ホルムアルデヒドを含む水溶液を、ｐＨ調整剤によりｐＨを調節する工程と
によって生成されるメラミン−ホルムアルデヒドポリマーを含むことが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明は、金属の表面に対するポリマー材の接着性を向上させるための金属の処理方法であって、以下の工程（ａ）〜（ｂ）を含む金属の処理方法である。
（ａ）酸成分と、酸化剤成分と、腐食防止剤成分と、を含む接着促進組成物を、金属の表面に、接触させることにより、金属の表面に、微細粗面を形成する工程。
（ｂ）アミン化合物およびホルムアルデヒドによる水溶性アミン−ホルムアルデヒド反応によって生成される、水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーを含むポストディップ組成物を、微細粗面に対して、接触させる工程。
【００２８】
この理由は、ポリマー材を、表面処理された金属に対して、強固に接着することができるためである。
【００２９】
また、開示した本発明の表面処理方法は、特に、多層型プリント基板の製造において、適用されるものである。
まず、内層における金属回路（通常、銅製である。）を、適当な接着促進組成物によって、処理した後に、かかる金属回路に対して、本発明の新規ポストディップ組成物によって、表面処理を実施する。
かかる表面処理を実施した後、内層における金属回路として、プリプレグ板または画像形成可能な誘電性材料等のポリマー材に対して接着し、多層型プリント回路基板を形成する。
【００３０】
また、本発明に基づいて表面処理される金属としては、銅、銅合金、ニッケル、鉄等の様々な種類の金属が含まれる。この中でも、金属材の表面が銅または銅合金が含まれる場合において、本発明の表面処理方法は、最良の結果を得ることができる。
また、ポリマー材としては、プリプレグ材、画像形成可能な誘電性材料、感光性樹脂、ソルダーマスク、接着剤、および重合性エッチング用レジスト等が挙げられる。
【００３１】
また、前述のように、本発明の表面処理方法は、まず、金属の表面を、接着促進組成物に接触させる。かかる接着促進組成物は、主成分として、酸成分と、酸化剤成分と、腐食防止剤成分と、を含むものであり、微細粗面化された表面を形成することができる。
【００３２】
また、接着促進組成物において使用される酸成分の種類は、マトリックスとしての組成物中において安定であるならば、特に限定されるものではない。
しかしながら、本発明の表面処理方法において使用するにあたり、酸成分の中でも、本発明者らは、無機酸が好ましいことを見出した。さらには、無機酸の中でも、硫酸が特に好ましい。
【００３３】
また、接着促進組成物において使用される酸化剤成分の種類は、マトリックスとしての組成物中において、金属の表面を酸化できる酸化剤ならば、特に限定されるものではない。
しかしながら、本発明の表面処理方法において使用するにあたり、酸化剤成分の中でも、本発明者らは、過酸化水素および過硫酸塩が好ましいことを見出した。さらには、これらの酸化剤の中でも、過酸化水素が特に好ましい。
【００３４】
また、接着促進組成物において使用される腐食防止剤成分は、本発明の技術分野で一般的に使用される腐食防止剤成分であるならば、特に限定されるものではない。
但し、好ましい腐食防止剤としては、トリアゾール、ベンゾトリアゾール、テトラゾール、イミダゾール、ベンゾイミダゾールおよびこれらの混合物が挙げられる。この中でも、ベンゾトリアゾールが特に好ましい。
【００３５】
また、浸漬、スプレーおよび浸水を含めた様々な種類の手段をもちいて、接着促進組成物による金属の表面処理を実施することができる。
表面処理時の接着促進組成物の温度を、２６．７〜６５．６°Ｃ（８０〜１５０°Ｆ）の範囲内の値とすることが好ましい。また、表面処理時の接着促進組成物の温度を３２．２〜４８．９°Ｃ（９０〜１２０°Ｆ）の範囲内の値とすることが、さらに好ましい。
かかる表面処理時間としては、温度および表面処理の方法の条件にも依るが、表面処理時間を１５秒〜１５分の範囲内の値とすることが好ましい。また、かかる表面処理時間を１〜２分の範囲内の値とすることが、さらに好ましい。
【００３６】
また、本発明の金属の表面処理方法は、金属を、接着促進組成物によって表面処理し、次いで、かかる金属を、本発明の水溶性ポストディップ組成物に接触する工程を含んでいる。
【００３７】
したがって、本発明の水溶性ポストディップは、基本成分として、以下の（ａ）〜（ｃ）の成分を含んでいることが好ましい。
（ａ）アミン化合物およびホルムアルデヒドによる水溶性アミン−ホルムアルデヒド反応によって生成される、有効量の水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマー
（ｂ）酸成分
（ｃ）ｐＨ調整剤
【００３８】
また、水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーが、以下の工程で得られるメラミン−ホルムアルデヒドポリマーを含むことが好ましい。
すなわち、ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、メラミン化合物を溶解する工程と、
トリエタノールアミン、エチレングリコールおよびメタノールからなる群から選択される少なくとも一つの添加剤を、ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、添加する工程と、
酢酸および硫酸、あるいは何れか一方を、ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、添加する工程と、
ホルムアルデヒドを含む水溶液を、水により希釈する工程と、
ホルムアルデヒドを含む水溶液を、ｐＨ調整剤によりｐＨを調節する工程と
によって生成されるメラミン−ホルムアルデヒドポリマーを含むことが好ましい。
【００３９】
また、好ましいｐＨ調製剤としては、水酸化ナトリウムが挙げられるが、当業者に知られたｐＨ調整剤であれば特に限定されるものではない。
また、水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーのｐＨを、水酸化ナトリウムによって１０〜１２の範囲内の値とすることが好ましい。
さらに、水溶性アミン−ホルムアルデヒド反応において使用されるアミン化合物が、メラミン化合物であることが好ましい。
【００４０】
また、水溶性ポストディップ組成物を、有効量のメラミン−ホルムアルデヒドポリマーとともに、リン酸およびｐＨ調整剤を攪拌して調製することが好ましい。
【００４１】
また、水溶性ポストディップ組成物のｐＨを５〜１４の範囲内の値とすることが好ましく、１１〜１４の範囲内の値とすることがより好ましく、１２〜１３の範囲内の値とすることが、さらに好ましい。
【００４２】
また、水溶性ポストディップ溶液の温度を１０〜６５．６°Ｃ（５０〜１５０°Ｆ）の範囲内の値とすることが好ましく、２６．７〜５４．４°Ｃ（８０〜１３０°Ｆ）の範囲内の値とすることが、より好ましく、４３．３〜４８．９°Ｃ（１１０〜１２０°Ｆ）の範囲内の値とすることが、さらに好ましい。
【００４３】
また、本発明の金属材の表面処理方法は、金属を、接着促進組成物および水溶性ポストディップ組成物によって表面処理し、次いで、かかる金属材の表面をポリマー材に接着することが好ましい。
【実施例】
【００４４】
以下の実施例は、本発明の実施態様を具体的に説明するものであって、本発明を何ら限定するものではない。
【００４５】
以下の市販されているプリプレグ材を、実施例において使用した。
すなわち、かかるプリプレグ材としては、パークネルコ社製のネルコ（登録商標）Ｎ４０００−１３およびＮ４０００−１１、ポリクラッドラミネート社製のゲーテック（登録商標）、日立化成アメリカ（株）製の日立ハロゲンフリー（登録商標）ＭＣＬ−３３７Ｇ（Ｎ）、イゾララミネートシステムコーポレーション社製のイゾラ（登録商標）ＦＲ４０６が挙げられる。
【００４６】
［実施例１］
まず、メラミン化合物１２．６ｇを、ホルムアルデヒド（濃度３７％水溶液）２５ｍｌに対して添加して、ホルムアルデヒド水溶液とし、メラミン化合物が完全に溶解するまで、ゆっくりと煮沸した。次いで、かかるホルムアルデヒド水溶液を冷却し、よく攪拌しながら、トリエタノールアミン４５ｇを添加した後に、氷酢酸１０ｍｌを添加した。さらに、かかる混合したホルムアルデヒド水溶液を、約７１．１°Ｃ（約１６０°Ｆ）の温度条件下で、２０分間、攪拌した。そして、かかるしたホルムアルデヒド混合水溶液を、冷却した後に、水を加えて、２００ｍｌとし、５０重量％の水酸化ナトリウム水溶液によって、約ｐＨ１２に調節した。
【００４７】
また、５０重量％の水酸化ナトリウム水溶液を用いて、２０ｍｌ／ｌのリン酸溶液を、ｐＨ７．５に中和した後、それに対して、２５ｍｌ／ｌの水溶性のアミン−ホルムアルデヒドポリマーを添加して、ポストディップ組成物とした。ここで、ポストディップ組成物における最終的なｐＨ値は、約８．３であった。
【００４８】
また、銅張パネルおよび、その銅箔部（厚さ１．４ｍｍ）を洗浄した。次いで、プリント回路基板の製造において使用されるポリマーおよび銅材の間の接着性を向上させるための接着促進組成物を用いて、かかる銅張パネルおよび、その銅箔部を処理した。かかる接着促進組成物は、硫酸、過酸化水素およびベンゾトリアゾールを含むものである。そして、接着促進浴（ａｄｈｅｓｉｏｎ  ｐｒｏｍｏｔｉｎｇ  ｂａｔｈ）に浸漬して、銅材表面の１４．３ｍｍ（約４５ミリインチ）を除去した。
【００４９】
リンス処理に続いて、銅張パネルおよび、その銅箔部の一部を乾燥した。そして、室温下において、約１時間、メラミン−ホルムアルデヒド系ポストディップ水溶液を用いて、除去されずに残った銅張パネルおよびその銅箔部を処理した。そして、かかる銅張パネルおよびその銅箔部をリンス処理に供し、その後、乾燥した。
【００５０】
次いで、かかる銅張パネルおよびその銅箔部をベーキング処理して、市販のプリプレグ材を積層した。次いで、かかる銅張パネルの銅箔部側上に、２．５４ｃｍ（１インチ）幅のストリップ（長尺状測定物）を形成した。また、かかる銅張パネルを、高温ハンダ（２８７．８°Ｃ（５５０°Ｆ））中に浸漬し、高温ハンダ中への浸漬時間を、０、３０、６０秒とした場合に分けて、それぞれの銅箔部の剥離強度を測定した。
そして、ポストディップ処理をした場合の銅箔部および、ポストディップ処理をしなかった以外は、同様の処理をした場合の銅箔部における剥離強度について比較した。この結果は、表１に示す。なお、表１中、上段に、単位をｇ／ｃｍに換算した場合の剥離力を示し、下段に、単位をｌｂ／ｉｎｃｈに換算した場合の剥離力を示す。以下、同様である。
【００５１】
【表１】
2008513603.tif 000002
【００５２】
［実施例２］
実施例２では、ポストディップ組成物を、濃度を６ｍｌ／ｌおよびｐＨ値を約５とした以外は、実施例１と同様のメラミン−ホルムアルデヒド系樹脂を用いて調製した。
まず、かかるポストディップ組成物を、水酸化ナトリウムを用いて、２０ｍｌ／ｌのリン酸を約１２．４のｐＨ値として、調整した。次いで、４０ｍｌ／ｌの水溶性のアミン−ホルムアルデヒドポリマーを添加した。最後に、ポストディップ組成物の温度を、４８．９°Ｃ（１２０°Ｆ）に維持し、銅材コアおよび銅箔部を、実施例１のように処理した。この結果は、表２に示す。
【００５３】
【表２】
2008513603.tif 000003
【００５４】
［実施例３］
実施例３では、メラミン化合物２５．２ｇを、ホルムアルデヒド（３７％  水溶液）５０ｍｌに添加して、ホルムアルデヒド水溶液とし、メラミン化合物が完全に溶解するまで、ゆっくりと煮沸した。次いで、かかるホルムアルデヒド水溶液を冷却し、よく攪拌しながら、トリエタノールアミン１３５ｇを添加した後に、氷酢酸２０ｍｌを添加した。さらに、かかる混合したホルムアルデヒド水溶液を、約６５．６°Ｃ（約１５０°Ｆ）の温度条件下で、２０分間、攪拌した。そして、かかる混合したホルムアルデヒド水溶液を、冷却した後に、水１００ｍｌを加えて、５０重量％の水酸化ナトリウム水溶液によって、約ｐＨ１０．５に中和した。さらに、かかる混合水溶液を、５００ｍｌに希釈した。
【００５５】
また、５０重量％の水酸化ナトリウム水溶液を用いて、２０ｍｌ／ｌのリン酸溶液を、約ｐＨ１２．０に、中和し、それに対して、２５ｍｌ／ｌの水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーを添加して、ポストディップ組成物とした。ここで、ポストディップ組成物の温度を、約４８．９°Ｃ（約１２０°Ｆ）に維持し、銅材コアおよび銅箔部を、実施例１のように処理した。この結果は、表３に示す。
【００５６】
【表３】
2008513603.tif 000004
【００５７】
［実施例４］
実施例４では、メラミン化合物２５．２ｇを、ホルムアルデヒド（３７％  水溶液）５０ｍｌに添加し、さらに、５０重量％の水酸化ナトリウム水溶液を６滴、添加した。かかる混合水溶液を、メラミンが完全に溶解するまで、ゆっくりと煮沸した。次いで、かかる混合水溶液を冷却し、よく攪拌しながら、エチレングリコール２００ｇを添加した後に、氷酢酸２ｍｌを添加した。さらに、かかる混合水溶液を、約６５．６°Ｃ（約１５０°Ｆ）の温度条件下で、２０分間、攪拌した。そして、かかる混合水溶液を、冷却した後に、水１００ｍｌを加えて、５０重量％の水酸化ナトリウム水溶液によって、約ｐＨ１１．５に中和した。さらに、かかる混合水溶液を、５００ｍｌに希釈した。
【００５８】
また、水酸化ナトリウムを用いて、２０ｍｌ／ｌのリン酸溶液を、約ｐＨ１３．０に、中和した後、それに対して４０ｍｌ／ｌの水溶性のアミン−ホルムアルデヒドポリマーを添加して、ポストディップ組成物を調製した。ここで、ポストディップ組成物の温度を、約４８．９°Ｃ（約１２０°Ｆ）に維持し、銅材コアおよび銅箔部を、実施例１のように処理した。この結果は、表４に示す。
【００５９】
【表４】
2008513603.tif 000005
【００６０】
［実施例５］
実施例５では、実施例４で調製したポストディップ組成物を、ｐＨ１２．４とし、２５ｍｌ／ｌの水溶性のアミン−ホルムアルデヒドポリマーを添加して調製した。ここで、ポストディップ組成物の温度を、約４８．９°Ｃ（約１２０°Ｆ）に維持し、銅材コアおよび銅箔部を、実施例１のように処理した。この結果は、表５に示す。
【００６１】
【表５】
2008513603.tif 000006
【００６２】
［実施例６］
実施例６では、まず、メラミン化合物２５．２ｇを、ホルムアルデヒド（３７％  水溶液）５０ｍｌに添加し、さらに、５０重量％の水酸化ナトリウム溶液２ｍｌを添加して、攪拌した。次いで、かかる混合水溶液を、メラミンが完全に溶解するまで、ゆっくりと煮沸した。また、かかる混合水溶液を冷却し、よく攪拌しながら、エチレングリコール２００ｇを添加した。次いで、濃硫酸を添加して、約ｐＨ１に調整して、約４８．９°Ｃ（約１００°Ｆ）の温度条件下で、１時間、時折攪拌した。そして、かかる混合水溶液を、冷却した後に、水を加えて、２００ｍｌとし、５０重量％の水酸化ナトリウム水溶液によって、約ｐＨ１２．０に中和した。さらに、かかる混合水溶液を、５００ｍｌに希釈した。
【００６３】
また、水酸化ナトリウムを用いて、２０ｍｌ／ｌのリン酸溶液を、約ｐＨ１２．４に、中和した後、これに対して、４０ｍｌ／ｌの水溶性のアミン−ホルムアルデヒドポリマーを添加して、ポストディップ組成物を調製した。ここで、ポストディップ組成物の温度を、約４８．９°Ｃ（約１２０°Ｆ）に維持し、銅材コアおよび銅箔部を、実施例１のように処理した。この結果は、表６に示す。
【００６４】
【表６】
2008513603.tif 000007
【００６５】
［実施例７］
実施例７では、実施例６のポストディップ組成物に、実施例６で使用した４０ｍｌ／ｌの水溶性のアミン−ホルムアルデヒドポリマーを、さらに、添加して、実施例７のポストディップ組成物を調製した。また、銅材コアおよび銅箔部を、実施例１のように処理した。この結果は、表７に示す。
【００６６】
【表７】
2008513603.tif 000008
【００６７】
［実施例８］
実施例８では、メラミン化合物２５．２ｇを、ホルムアルデヒド（３７％  水溶液）５０ｍｌに添加し、さらに、５０重量％の水酸化ナトリウム水溶液０．５ｍｌを添加した。かかる混合水溶液を、煮沸して、メラミンを溶解させた後、かかる混合水溶液を冷却した。次いで、メタノール１００ｇを添加し、濃硫酸２ｍｌを添加し、ｐＨ１．０になるように調整した。さらに、かかる混合水溶液を、約３７．８°Ｃ（約１００°Ｆ）の温度条件下で、１時間、静置した。そして、かかる混合水溶液を、冷却した後に、５０重量％の水酸化ナトリウム水溶液によって、約ｐＨ１２．０に中和した。さらに、かかる混合水溶液を、５００ｍｌに希釈した。
【００６８】
また、水酸化ナトリウムを用いて、２０ｍｌ／ｌのリン酸溶液を、約ｐＨ１２．０に、中和した後、これに対して、４０ｍｌ／ｌの水溶性のアミン−ホルムアルデヒドポリマーを添加して、ポストディップ組成物を調製した。かかるポストディップ組成物の最終的なｐＨ値は、１２．４であった。ここで、ポストディップ組成物の温度を、約４８．９°Ｃ（約１２０°Ｆ）に維持し、銅材コアおよび銅箔部を、実施例１のように処理した。この結果は、表８に示す。
【００６９】
【表８】
2008513603.tif 000009
【００７０】
［実施例９］
実施例９では、実施例８のポストディップ組成物に、実施例８で使用した４０ｍｌ／ｌの水溶性のアミン−ホルムアルデヒドポリマーを、さらに、添加して、実施例７のポストディップ組成物を調製した。また、銅材コアおよび銅箔部を、実施例１のように処理した。この結果は、表９に示す。
【００７１】
【表９】
2008513603.tif 000010
【００７２】
［比較例１］
比較例１では、ｐＨ１２．４に中和された２０ｍｌ／ｌのリン酸溶液を、ポストディップ組成物として調製した。ここで、ポストディップ組成物の温度を、約４８．９°Ｃ（約１２０°Ｆ）に維持した。
また、銅材コアおよび銅箔部を、実施例１のように処理した。この結果は、表１０に示す。
【００７３】
【表１０】
2008513603.tif 000011
【００７４】
上記の実施例から容易に分かるように、本発明のポストディップ組成物は、様々な操作条件下であっても、多くの種類のプリプレグ材において、金属に対するポリマー材の接着性を向上することができる。また、強アルカリ雰囲気下であっても、金属に対するポリマー材の接着性を向上させることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成19年12月19日(2007.12.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属の表面に対するポリマー材の接着性を向上させるためのポストディップ水溶液であって、
当該ポストディップ水溶液が、
アミン化合物およびホルムアルデヒドによるアミン−ホルムアルデヒド反応によって生成される、有効量の水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーと、
酸成分と、
ｐＨ調整剤と、
を含むとともに、
前記水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーが、
前記ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、前記アミン化合物を溶解する工程と、
トリエタノールアミン、エチレングリコールおよびメタノールからなる群から選択される少なくとも一つの添加剤を、前記ホルムアルデヒドを含む水溶液中に添加する工程と、
酢酸および硫酸、あるいはいずれか一方を、前記ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、添加する工程と、
前記ホルムアルデヒドを含む水溶液を、水により希釈する工程と、
前記ホルムアルデヒドを含む水溶液のｐＨを、ｐＨ調整剤により調節する工程と、
によって生成されたものであること
を特徴とするポストディップ水溶液。
【請求項２】
前記酸成分が、リン酸であることを特徴とする請求項１に記載のポストディップ水溶液。
【請求項３】
前記ｐＨ調整剤が、水酸化ナトリウムであることを特徴とする請求項１に記載のポストディップ水溶液。
【請求項４】
前記水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーが水溶液の状態であって、当該水溶液のｐＨを、水酸化ナトリウムによって、１０〜１２の範囲内の値としてあることを特徴とする請求項１に記載のポストディップ水溶液。
【請求項５】
前記ポストディップ水溶液のｐＨを５〜１４の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１に記載のポストディップ水溶液。
【請求項６】
前記ポストディップ水溶液のｐＨを１１〜１４の範囲内の値とすることを特徴とする請求項５に記載のポストディップ水溶液。
【請求項７】
前記ポストディップ水溶液のｐＨを１２〜１３の範囲内の値とすることを特徴とする請求項６に記載のポストディップ水溶液。
【請求項８】
前記アミン化合物が、メラミン化合物を含むことを特徴とする請求項１に記載のポストディップ水溶液。
【請求項９】
前記ポストディップ水溶液の温度を４３．３〜４８．９℃（１１０〜１２０°Ｆ）の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１に記載のポストディップ水溶液。
【請求項１０】
金属の表面処理方法であって、下記工程（ａ）および工程（ｂ）を含むことを特徴とする金属の表面処理方法。
（ａ）酸成分と、酸化剤成分と、腐食防止剤成分と、を含む接着促進組成物を、金属の表面に対して、接触させることにより、当該金属の表面に対して、微細粗面を形成する工程。
（ｂ）アミン化合物およびホルムアルデヒドによるアミンホルムアルデヒド反応によって生成されるアミンホルムアルデヒドポリマーと、リン酸と、ｐＨ調整剤と、を含むとともに、
前記水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーが、前記ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、前記アミン化合物を溶解する工程と、
トリエタノールアミン、エチレングリコールおよびメタノールからなる群から選択される少なくとも一つの添加剤を、前記ホルムアルデヒドを含む水溶液中に添加する工程と、
酢酸および硫酸、あるいはいずれか一方を、前記ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、添加する工程と、
前記ホルムアルデヒドを含む水溶液を、水により希釈する工程と、
前記ホルムアルデヒドを含む水溶液のｐＨを、ｐＨ調整剤により調節する工程と、
によって生成されたものであるポストディップ組成物を、前記微細粗面に対して、接触させる工程。
【請求項１１】
前記金属の表面処理方法によって処理された金属の表面に、さらに、ポリマー材を接着させる工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載の金属の表面処理方法。
【請求項１２】
前記接着促進組成物における腐食防止剤成分が、ベンゾトリアゾールを含むことを特徴とする請求項１０に記載の金属の表面処理方法。
【請求項１３】
浸漬によって、前記金属の表面に対して、前記腐食防止剤を接触させることを特徴とする請求項１０に記載の金属の表面処理方法。
【請求項１４】
前記水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーが水溶液の状態であって、当該水溶液のｐＨを、水酸化ナトリウムによって、１０〜１２の範囲内の値に調整してあることを特徴とする請求項１０に記載の金属の表面処理方法。
【請求項１５】
前記ポストディップ水溶液のｐＨを５〜１４の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１４に記載の金属の表面処理方法。
【請求項１６】
前記ポストディップ水溶液のｐＨを１１〜１４の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１５に記載の金属の表面処理方法。
【請求項１７】
前記ポストディップ水溶液のｐＨを１２〜１３の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１６に記載の金属の表面処理方法。
【請求項１８】
前記アミン化合物が、メラミン化合物を含むことを特徴とする請求項１０に記載の金属の表面処理方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、金属の表面に対するポリマー材の接着性を向上する方法等に用いられるポストディップ水溶液および金属の表面処理方法に関し、特に、多層型プリント基板の製造方法等に用いられるポストディップ水溶液および金属の表面処理方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明は、金属の表面に対するポリマー材の接着性を向上させるためのポストディップ水溶液を用いた金属の表面処理方法であって、以下の工程（ａ）〜（ｂ）を含む金属の表面処理方法である。
（ａ）酸成分と、酸化剤成分と、腐食防止剤成分と、を含む接着促進組成物を、金属の表面に、接触させることにより、金属の表面に対して、微細粗面を形成する工程。
（ｂ）アミン化合物（水溶性アミンと称する場合がある。）およびホルムアルデヒドによる水溶性アミン−ホルムアルデヒド反応によって生成される水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーを含むポストディップ組成物を、微細粗面に対して、接触させる工程。
すなわち、金属の表面処理方法は、下記工程（ａ）および工程（ｂ）を含むことを特徴とする金属の表面処理方法である。
（ａ）酸成分と、酸化剤成分と、腐食防止剤成分と、を含む接着促進組成物を、金属の表面に対して、接触させることにより、当該金属の表面に対して、微細粗面を形成する工程。
（ｂ）アミン化合物およびホルムアルデヒドによるアミンホルムアルデヒド反応によって生成されるアミンホルムアルデヒドポリマーと、リン酸と、ｐＨ調整剤と、を含むとともに、水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーが、ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、アミン化合物を溶解する工程と、トリエタノールアミン、エチレングリコールおよびメタノールからなる群から選択される少なくとも一つの添加剤を、ホルムアルデヒドを含む水溶液中に添加する工程と、酢酸および硫酸、あるいはいずれか一方を、ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、添加する工程と、ホルムアルデヒドを含む水溶液を、水により希釈する工程と、ホルムアルデヒドを含む水溶液のｐＨを、ｐＨ調整剤により調節する工程と、によって生成されたものであるポストディップ組成物を、微細粗面に対して、接触させる工程。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
また、本発明は、本発明の表面処理方法において使用される水溶性ポストディップ組成物に関する。
また、かかる水溶性ポストディップ組成物であるメラミン−ホルムアルデヒド系ポストディップ組成物は、構成要件として、酸成分と、ｐＨ調整剤と、メラミン化合物およびホルムアルデヒドによる水溶性アミン−ホルムアルデヒド反応によって生成される、有効量のメラミン−ホルムアルデヒドポリマー（メラミン−ホルムアルデヒド反応生成物）と、を含んでいる。
すなわち、金属の表面に対するポリマー材の接着性を向上させるためのポストディップ水溶液は、アミン化合物およびホルムアルデヒドによるアミン−ホルムアルデヒド反応によって生成される、有効量の水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーと、酸成分と、ｐＨ調整剤と、を含むとともに、水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーが、ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、アミン化合物を溶解する工程と、トリエタノールアミン、エチレングリコールおよびメタノールからなる群から選択される少なくとも一つの添加剤を、ホルムアルデヒドを含む水溶液中に添加する工程と、酢酸および硫酸、あるいはいずれか一方を、ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、添加する工程と、ホルムアルデヒドを含む水溶液を、水により希釈する工程と、ホルムアルデヒドを含む水溶液のｐＨを、ｐＨ調整剤により調節する工程と、によって生成されたものであることを特徴とするポストディップ水溶液である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
本発明は、金属の表面に対するポリマー材の接着性を向上させるための金属の処理方法であって、以下の工程（ａ）〜（ｂ）を含む金属の処理方法である。
（ａ）酸成分と、酸化剤成分と、腐食防止剤成分と、を含む接着促進組成物を、金属の表面に、接触させることにより、金属の表面に、微細粗面を形成する工程。
（ｂ）アミン化合物およびホルムアルデヒドによる水溶性アミン−ホルムアルデヒド反応によって生成される、水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーを含むポストディップ組成物を、微細粗面に対して、接触させる工程。
すなわち、金属の表面処理方法は、下記工程（ａ）および工程（ｂ）を含むことを特徴とする金属の表面処理方法である。
（ａ）酸成分と、酸化剤成分と、腐食防止剤成分と、を含む接着促進組成物を、金属の表面に対して、接触させることにより、当該金属の表面に対して、微細粗面を形成する工程。
（ｂ）アミン化合物およびホルムアルデヒドによるアミンホルムアルデヒド反応によって生成されるアミンホルムアルデヒドポリマーと、リン酸と、ｐＨ調整剤と、を含むとともに、水溶性アミン−ホルムアルデヒドポリマーが、ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、アミン化合物を溶解する工程と、トリエタノールアミン、エチレングリコールおよびメタノールからなる群から選択される少なくとも一つの添加剤を、ホルムアルデヒドを含む水溶液中に添加する工程と、酢酸および硫酸、あるいはいずれか一方を、ホルムアルデヒドを含む水溶液中に、添加する工程と、ホルムアルデヒドを含む水溶液を、水により希釈する工程と、ホルムアルデヒドを含む水溶液のｐＨを、ｐＨ調整剤により調節する工程と、によって生成されたものであるポストディップ組成物を、微細粗面に対して、接触させる工程。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
［実施例９］
実施例９では、実施例８のポストディップ組成物に、実施例８で使用した４０ｍｌ／ｌの水溶性のアミン−ホルムアルデヒドポリマーを、さらに添加して、実施例９のポストディップ組成物を調整した。また、銅材コアおよび銅箔部を、実施例１のように処理した。この結果は、表９に示す。
【国際調査報告】
2008513603.tif 000012