(57)【要約】  二酸化チタンと、任意選択的に１つまたは複数の充填材および／または補強材と、１つまたは複数の酸化安定剤とを含有する高温ポリアミド組成物を含む発光ダイオードアセンブリハウジング。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）（ｉ）テレフタル酸、ならびに任意選択的に１つまたは複数の追加の芳香族および／または脂肪族ジカルボン酸を含むジカルボン酸モノマー、
（ｉｉ）１０〜２０個の炭素原子を有する１つまたは複数の脂肪族ジアミン、および任意選択的に１つまたは複数の追加のジアミンを含むジアミンモノマー
から誘導された繰り返し単位を有し、約２７０℃より高い融点を有する約４０〜約９５重量％の少なくとも１つのポリアミドと、
（ｂ）任意選択的に１つまたは複数のアミノカルボン酸および／またはラクタムと、
（ｃ）約５〜約４０重量％の二酸化チタンと、
（ｄ）０〜約４０重量％の少なくとも１つの無機補強材または充填材と、
（ｅ）０〜約３重量％の少なくとも１つの酸化安定剤と、
を含むポリアミド組成物を含み、重量％は組成物の総重量を基準とすることを特徴とする、発光ダイオードアセンブリハウジング。
【請求項２】
ポリアミドが、組成物の総重量を基準として約５０〜約８０重量％で存在することを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
【請求項３】
ポリアミドが、組成物の総重量を基準として約６０〜約８０モル％で存在することを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
【請求項４】
二酸化チタンが、組成物の総重量を基準として約１５〜約３０重量％で存在することを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
【請求項５】
二酸化チタンが、組成物の総重量を基準として約２０〜約２５重量％で存在することを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
【請求項６】
二酸化チタンが無機コーティングおよび有機コーティングを有することを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
【請求項７】
無機コーティングが金属酸化物であることを特徴とする請求項６に記載のハウジング。
【請求項８】
有機コーティングが、カルボン酸、ポリオール、アルカノールアミンおよび／またはケイ素化合物の１つまたは複数であることを特徴とする請求項６に記載のハウジング。
【請求項９】
カルボン酸が、アジピン酸、テレフタル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ポリヒドロキシステアリン酸、オレイン酸、サリチル酸、リンゴ酸およびマレイン酸の１つまたは複数であることを特徴とする請求項８に記載のハウジング。
【請求項１０】
ケイ素化合物が、オルガノアルコキシシラン、アミノシラン、エポキシシラン、メルカプトシランおよびポリヒドロキシシロキサンを含む、シリケート、有機シランおよび有機シロキサンの１つまたは複数であることを特徴とする請求項８に記載のハウジング。
【請求項１１】
シランが、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、ノニルトリエトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、ドデシルトリエトキシシラン、トリデシルトリエトキシシラン、テトラデシルトリエトキシシラン、ペンタデシルトリエトキシシラン、ヘキサデシルトリエトキシシラン、ヘプタデシルトリエトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランおよび３−メルカプトプロピルトリメトキシシランから選択される１つまたは複数のシランであることを特徴とする請求項１０に記載のハウジング。
【請求項１２】
ポリアミドが、テレフタル酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、イソフタル酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよび１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、ドデカン二酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、セバシン酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、アジピン酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、ドデカン二酸、１，１０−ジアミノデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１０−ジアミノデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１０−ジアミノデカンおよびドデカンジオン酸；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよび１１−アミノウンデカン酸；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよびラウロラクタム；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよびカプロラクタム；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよび２−メチル−１，５−ペタンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１０−ジアミノデカンおよび２−メチル−１，５−ペタンジアミン；テレフタル酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、イソフタル酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、ドデカン二酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、セバシン酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、アジピン酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、ドデカン二酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸および１，１２−ジアミノドデカン；ヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびドデカン二酸；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよび１１−アミノウンデカン酸；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびラウロラクタム；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびカプロラクタム；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよび２−メチル−１，５−ペタンジアミン；ならびにテレフタル酸、アジピン酸、１，１２−ジアミノドデカンおよび２−メチル−１，５−ペタンジアミンから誘導される１つまたは複数のポリアミドであることを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
【請求項１３】
無機充填材および／または補強材が、ガラス繊維、ウォラストナイト、炭酸カルシウム、タルク、マイカおよびカオリンから選択される１つまたは複数であることを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
【請求項１４】
無機充填材が、組成物の総重量を基準として約５〜約４０重量％で存在することを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
【請求項１５】
酸化安定剤が、ホスファイト安定剤、ハイポホスファイト安定剤、ヒンダードフェノール安定剤、ヒンダードアミン安定剤および芳香族アミン安定剤から選択される１つまたは複数であることを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
【請求項１６】
酸化安定剤が、組成物の総重量を基準として約０．１〜約３重量％で存在することを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
【請求項１７】
ポリアミド組成物が、組成物の総重量を基準として約０．１〜約３重量％の紫外光安定剤をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のハウジング。            
【請求項１８】
請求項１に記載のハウジングを含むことを特徴とする、発光ダイオードアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二酸化チタンを含有する高温ポリアミド組成物を含む発光ダイオードアセンブリ構成部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光半導体ダイオード（ＬＥＤ）は、従来の光源に勝るそれらの多くの利点のため、多くの用途で光源として、ますます使用されている。ＬＥＤは一般的に、白熱および他の光源よりも電力消費が非常に少なく、作動するために必要とする電圧が低く、機械衝撃に耐性を有し、メンテナンスをあまり必要とせず、そして作動時に発生する熱が最小限である。その結果、それらは多くの用途で白熱および他の光源と置き換えられて、交通信号、大面積ディスプレイ（ビデオディスプレイを含む）、内部および外部照明、移動電話ディスプレイ、自動車ディスプレイおよびフラッシュなどの異なる分野での用途が見出されている。
【０００３】
ＬＥＤは、典型的にアセンブリ中の構成部品などの用途で使用される。ＬＥＤアセンブリは、少なくとも１つのＬＥＤと、ダイオードおよび電気回路の間の電気的接続とを部分的に包囲するハウジングを含む。アセンブリは、さらに、ハウジングに付着されて、完全にまたは部分的にＬＥＤを被覆して、ＬＥＤによって放射される光の焦点を合わせる機能をするレンズを含む。
【０００４】
ポリマー材料は射出成形されてよく、また相当なデザイン自由性を提供し得るため、かかる材料からＬＥＤハウジングを製造することが望ましい。しかしながら、有用なポリマー組成物は、多くの条件を満たすことが好ましい。多くのＬＥＤアセンブリは、高温で作動されるリフローオーブン溶接プロセスを使用して回路ボードに取り付けられるため、有用な組成物は、溶接プロセスの間、ハウジングの溶接条件および最小表面ブリスタリングに耐えるように十分に耐熱性である。有用な組成物は、さらに好ましくは、良好な白色度／反射率を示し、ハウジングによって反射される光の量を最大化し、良好な紫外光耐性、ＬＥＤアセンブリの作動温度に対する良好な長期耐性を有し、そして使用されるいかなるレンズ材料に対しても良好な接着性を有する。本発明で使用されるポリアミド組成物は、前記必要条件を満たす。
【０００５】
（特許文献１）には、発光ダイオードリフレクターの製造に有用な樹脂組成物が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】国際公開第０３／０８５０２９号パンフレット
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書には、
（ａ）（ｉ）テレフタル酸、ならびに任意選択的に１つまたは複数の追加の芳香族および／または脂肪族ジカルボン酸を含むジカルボン酸モノマー、
（ｉｉ）１０〜２０個の炭素原子を有する１つまたは複数の脂肪族ジアミン、および任意選択的に１つまたは複数の追加のジアミンを含むジアミンモノマー、
（ｉｉｉ）任意選択的に１つまたは複数のアミノカルボン酸および／またはラクタム
から誘導された繰り返し単位を有し、約２７０℃より高い融点を有する約４０〜約９５重量％の少なくとも１つのポリアミドと、
（ｂ）約５〜約４０重量％の二酸化チタンと、
（ｃ）０〜約４０重量％の少なくとも１つの無機補強材または充填材と、
（ｄ）０〜約３重量％の少なくとも１つの酸化安定剤と
を含むポリアミド組成物を含み、重量％は組成物の総重量を基準とする発光ダイオードアセンブリハウジングが開示されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本明細書で使用される場合、「発光ダイオードアセンブリ」または「ＬＥＤアセンブリ」という用語は、少なくとも１つの発光半導体ダイオードと、ダイオードを電気回路経由で接続することができる電気的接続と、ダイオードを部分的に包囲するハウジングとを含むデバイスを意味する。ＬＥＤアセンブリは、任意選択的にＬＥＤを完全にまたは部分的に被覆するレンズを有してもよい。
【０００９】
ＬＥＤアセンブリハウジングは、約２７０℃より高い融点を有する少なくとも１つのポリアミドを含むポリアミド組成物と、二酸化チタンと、任意選択的に少なくとも１つの補強材、安定剤および他の添加剤とを含む。
【００１０】
ポリアミドは、テレフタル酸モノマーと、１０〜２０個の炭素原子を有する１つまたは複数の脂肪族ジアミンモノマーとを重合させることから誘導された繰り返し単位を含む。ポリアミドは、任意選択的に、１つまたは複数の追加の飽和または芳香族ジカルボン酸モノマーおよび／または他の脂肪族ジアミンモノマーから誘導された他の繰り返し単位をさらに含む。
【００１１】
追加のジカルボン酸モノマーの適切な例には、限定されないが、イソフタル酸、ドデカン二酸、セバシン酸およびアジピン酸が含まれる。テレフタル酸モノマーは、ポリアミドを製造するために使用される約７５〜１００モル％、または好ましくは約８０〜約９５モル％のジカルボン酸モノマーを含む。当業者によって理解されるように、本発明のポリアミドは、ジカルボン酸のみではなくそれらの相当するカルボン酸誘導体から調製されてもよく、それらとしてはカルボン酸エステル、ジエステルおよび酸塩化物が含まれる。本明細書で使用される場合、「ジカルボン酸」という用語は、ジカルボン酸それ自体と同様に、かかる誘導体も指す。
【００１２】
脂肪族ジアミンモノマーは、直線であっても分枝鎖であってもよい。好ましい脂肪族ジアミンは、１，１０−ジアミノデカンおよび１，１２−ジアミノドデカンである。追加の脂肪族ジアミンモノマーは、好ましくは１０個より少ない炭素原子のものである。適切な例には、限定されないが、ヘキサメチレンジアミンおよび２−メチル−１，５−ペンタンジアミンが含まれる。１つまたは複数の１０〜２０個の炭素を有する脂肪族ジアミンは、ポリアミドを製造するために使用されるジアミンモノマーの約７５〜１００モル％、または好ましくは約８０〜約１００モル％を含む。
【００１３】
ポリアミドは、さらに任意選択的に、１つまたは複数のアミノカルボン酸（またはエステルもしくは酸塩化物などの酸誘導体、これらは本明細書で使用される用語「アミノカルボン酸」に含まれる）および／またはラクタムから誘導された繰り返し単位を含み得る。適切な例には、限定されないが、カプロラクタム、１１−アミノウンデカン酸およびラウロラクタムが含まれる。使用される場合、１つまたは複数のアミノカルボン酸およびラクタムは、好ましくは、ポリアミドを製造するために使用されるモノマー全体の約１〜約２５モルパーセントを構成する。
【００１４】
適切なポリアミドの例には、限定されないが、テレフタル酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、イソフタル酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよび１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、ドデカン二酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、セバシン酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、アジピン酸および１，１０−ジアミノデカン；テレフタル酸、ドデカン二酸、１，１０−ジアミノデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１０−ジアミノデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１０−ジアミノデカンおよびドデカン二酸；テレフタル酸、 １，１０−ジアミノデカンおよび１１−アミノウンデカン酸；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよびラウロラクタム；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよびカプロラクタム；テレフタル酸、１，１０−ジアミノデカンおよび２−メチル−１，５−ペタンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１０−ジアミノデカンおよび２−メチル−１，５−ペタンジアミン；テレフタル酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、イソフタル酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、ドデカン二酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、セバシン酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、アジピン酸および１，１２−ジアミノドデカン；テレフタル酸、ドデカン二酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸および１，１２−ジアミノドデカン；ヘキサメチレンジアミン；テレフタル酸、アジピン酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびドデカン二酸；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよび１１−アミノウンデカン酸；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびラウロラクタム；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよびカプロラクタム；テレフタル酸、１，１２−ジアミノドデカンおよび２−メチル−１，５−ペタンジアミン；およびテレフタル酸、アジピン酸、１，１２−ジアミノドデカンおよび２−メチル−１，５−ペタンジアミンから誘導された１つまたは複数のポリアミドが含まれる。
【００１５】
本発明で２つ以上のポリアミドのブレンドが使用されてもよい。本発明で使用されるポリアミドは、好ましくは約２７０〜約３４０℃の融点を有する。ポリアミドは、より好ましくは約２８０〜約３２０℃の融点を有する。ポリアミドは、全組成物の約４０〜約９５重量％、または好ましくは約５０〜約８０重量％、またはより好ましくは約６０〜約８０重量％を構成する。
【００１６】
組成物中に使用される二酸化チタンはいかなる種類であってもよいが、好ましくはルチル型である。二酸化チタンは、全組成物の約５〜約４０重量％、または好ましくは約１５〜約３０重量％、またはより好ましくは約２０〜約２５重量％を構成する。
【００１７】
二酸化チタン粒子の表面は、好ましくはコーティングされる。二酸化チタンは、好ましくは、最初に無機コーティング、次いで無機コーティング上に適用される有機コーティングでコーティングされる。二酸化チタン粒子は当該分野で既知のいかなる方法を使用してコーティングされてもよい。好ましい無機コーティングは金属酸化物を含む。有機コーティングは、カルボン酸、ポリオール、アルカノールアミンおよび／またはケイ素化合物の１つまたは複数を含んでもよい。
【００１８】
有機コーティングとしての使用のために適切なカルボン酸の例には、アジピン酸、テレフタル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ポリヒドロキシステアリン酸、オレイン酸、サリチル酸、リンゴ酸およびマレイン酸が含まれる。本明細書で使用される場合、用語「カルボン酸」は、エステルおよびカルボン酸の塩を含む。
【００１９】
有機コーティングのために適切なケイ素化合物の例には、限定されないが、オルガノアルコキシシラン、アミノシラン、エポキシシラン、メルカプトシランおよびポリヒドロキシシロキサンを含む、シリケート、有機シランおよび有機シロキサンが含まれる。適切なシランは、式ＲｘＳｉ（Ｒ'）４−ｘを有し得、式中、Ｒは、１〜約２０個の炭素原子を有する非加水分解性脂肪族、環式脂肪族または芳香族基であり、そしてＲ’は、アルコキシ、ハロゲン、アセトキシまたはヒドロキシ基などの１つまたは複数の加水分解性基であり、そしてＸは１、２または３である。
【００２０】
有機コーティングのために適切な有用なシランには、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、ノニルトリエトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、ドデシルトリエトキシシラン、トリデシルトリエトキシシラン、テトラデシルトリエトキシシラン、ペンタデシルトリエトキシシラン、ヘキサデシルトリエトキシシラン、ヘプタデシルトリエトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシランおよびそれらの２つ以上の組み合わせのうちの１つまたは複数が含まれる。他の有用なシランでは、Ｒは８と１８との間の炭素原子を有し、そしてＲ’は１つまたは複数のクロロ、メトキシ、エトキシまたはヒドロキシ基である。
【００２１】
存在する場合、有機コーティングは、コーティングされた二酸化チタンの好ましくは約０．１〜約１０重量％、またはより好ましくは約０．５〜約７重量％、またはさらにより好ましくは約０．５〜約５重量％を構成する。
【００２２】
適切な無機コーティングの例には、ケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、リン、亜鉛、希土類元素等の酸化物および水和酸化物を含む金属酸化物および水和酸化物を含む。好ましい金属酸化物はアルミナである。
【００２３】
無機コーティングは、コーティングされた二酸化チタンの好ましくは約０．２５〜約５０重量％、またはより好ましくは約１．０〜約２５重量％、またはさらにより好ましくは約２〜約２０重量％を構成する。
【００２４】
組成物は、任意選択的に約４０重量％までの１つまたは複数の無機補強材および／または充填材を含有してよい。適切な補強材の例には、ガラス繊維および鉱物、特にウォラストナイトなどの繊維状の鉱物が含まれる。充填材の例には、炭酸カルシウム、タルク、マイカおよびカオリンが含まれる。存在する場合、補強材および／または充填材は、全組成物の好ましくは約５〜約４０重量％、またはより好ましくは約１０〜約３０重量％で存在する。
【００２５】
組成物は任意選択的に、約３重量％までの１つまたは複数の酸化安定剤を含有してもよい。適切な酸化安定剤の例には、ホスファイトおよびハイポホスファイト安定剤、ヒンダードフェノール安定剤、ヒンダードアミン安定剤および芳香族アミン安定剤が含まれる。存在する場合、酸化安定剤は、組成物の総重量の約０．１〜約３重量％、または好ましくは約０．１〜約１重量％、またはより好ましくは約０．１〜約０．６重量％を構成する。
【００２６】
組成物は任意選択的に、約３重量％までの紫外光安定剤をさらに含有する。存在する場合、紫外光安定剤は、組成物の総重量の約０．１〜約３重量％、または好ましくは約０．１〜約１重量％、またたはより好ましくは約０．１〜約０．６重量％を構成する。
【００２７】
組成物は、ポリマー成分の全てが互いの範囲内で十分に分散し、そして非ポリマー成分の全てがポリマーマトリックス中に十分に分散し、ポリマーマトリックスによって結合され、ブレンドが単一化された全体を形成するように、溶融混合されたブレンドである。本発明のポリマー成分および非ポリマー成分を組み合わせるために、いかなる溶融混合の方法を使用してもよい。例えば、ポリマー成分および非ポリマー成分を、例えば、一軸または二軸スクリュー押出機、ブレンダー、ニーダー、またはバンブリー（Ｂａｎｂｕｒｙ）ミキサーなどの溶融混合機に、全てを一度に単一段階添加によって、または段階的な様式で添加し、次いで溶融混合することもできる。段階的様式でポリマー成分および非ポリマー成分を添加する場合、ポリマー成分および／または非ポリマー成分の一部を最初に添加し、そしてその後添加される残りのポリマー成分および非ポリマー成分と溶融混合し、そしてさらに十分混合された組成物が得られるまで溶融混合する。
【００２８】
本発明のＬＥＤアセンブリハウジングは、単一部品の形態であってもよく、または２つ以上のサブパートを組み立てることによって形成されてもよい。それが単一部品の形態である場合、それはポリアミド組成物から調製される。それが２つ以上のサブパートから形成される場合、少なくとも１つの部分はポリアミド組成物から調製される。それが２つ以上のサブパートから形成される場合、それらの１つまたは複数の部分は、金属、セラミックまたはポリアミド組成物以外のポリマー材料であってもよい。膠接着によって、または金属もしくは他のポリマー部分上でのポリマー材料の過成形によって、サブパートを機械的に連結することができる。本発明で使用される組成物から調製されたハウジングまたはハウジングサブパートは、射出成形等などの当業者に既知のいかなる適切な溶融加工方法によってポリアミド組成物から形成されてよい。ハウジングは、ハウジングに挿入されるＬＥＤへの電気的接続を生じるために使用可能である金属（例えば、銅または銀コーティング銅）リードフレーム上に過成形されてもよい。
【００２９】
ハウジングは、好ましくは、存在する場合、外部方向およびレンズ方向へＬＥＤ光を反射する機能を果たす、ＬＥＤを包囲するハウジング部分においてキャビティを有する。キャビティは円柱形であっても、円錐形であっても、放物線状であっても、または他の曲線状の形態であってもよく、好ましくは平滑な表面を有する。あるいはキャビティの壁がダイオードに対して平行であっても、または実質的に平行であってもよい。レンズはダイオードキャビティ上に形成されてもよく、そしてエポキシまたはシリコーン材料を含んでよい。
【００３０】
本発明のハウジングを、交通信号、大面積ディスプレイ（ビデオディスプレイを含む）、ビデオスクリーン、内部および外部照明、移動電話ディスプレイバックライト、自動車ディスプレイ、自動車ブレーキライト、自動車ヘッドランプ、ラップトップコンピューターディスプレイバックライト、歩行者用路面照明および懐中電灯などの異なる分野での用途などの用途で使用されるＬＥＤアセンブリに組み込むことができる。
【実施例】
【００３１】
（実施例）
バス（Ｂｕｓｓ）ニーダー中、約２５０ｒｐｍのスクリュー速度および約３４０℃の溶融温度を使用して、表１に示す成分を溶融ブレンドすることによって、実施例１および比較実施例１の組成物を調製した。表１中、「ポリアミドＡ」は、１，１０−ジアミノデカンおよび約９０モル％のテレフタル酸および約１０モル％のドデカン二酸から誘導された繰り返し単位を有するポリアミドを指す。ここで、モル％は、テレフタル酸およびドデカンジオン酸の総量を基準とする。ＩＳＯ法３１４６に従って１０℃／分で走査して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって決定されるように、ポリアミドＡは約３０３℃の第１の融点を有する。「ポリアミドＢ」は、ヘキサメチレンジアミン、テレフタル酸およびアジピン酸から誘導された繰り返し単位を有するポリアミドを指し、これは、上記と同様にＤＳＣによって決定される約３１０℃の第１の融点を有する。「安定剤」は、約２０重量部のイルガファス（Ｉｒｇａｆａｓ）（登録商標）１２；約２０重量部のイルガノックス（Ｉｒｇａｎｏｘ）（登録商標）１０９８；約２０重量部のチヌビン（Ｔｉｎｕｖｉｎ）（登録商標）３６０；および約３０重量部のチマソルブ（Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ）（登録商標）１１９ＦＬを含有するブレンドを指す。全ての安定剤は、ニューヨーク州、タリータウンのチバ  スペシャルティ  ケミカルズ  コーポレーション（Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ  Ｃｏｒｐ，Ｔａｒｒｙｔｏｗｎ，ＮＹ）から入手される。
【００３２】
ＩＳＯ法５２７−１／２に従って、約１００℃の成形温度を使用して、組成物をＩＳＯ引張バーに成形し、そして同方法を使用して引張係数を決定した。結果を表１に示す。
【００３３】
ＡＳＴＭ−Ｅ３１３を使用して、各組成物に関して白色度を決定した。上記で調製されたものについて、ドライ−アズ−モルデッド（ｄｒｙ−ａｓ−ｍｏｌｄｅｄ）（ＤＡＭ）で、または空気中２時間、１５０℃、１８０℃および２００℃で加熱老化し、結果を測定した。結果を表１に示す。より数値が高いほど、より良好な白色度を示す。
【００３４】
エポキシ樹脂への組成物の接着性を以下の通り決定した：直径約１ｃｍおよび厚さ約２ｍｍを有する金属の環を、上記のように成形されたＩＳＯ引張バーの幅広いタブの１つの表面に配置した。環を２部の液体エポキシで充填し、そして１時間１８０℃に設定されたオーブン中にバーを配置し、エポキシを硬化した。次いで環を取り外し、そして引張バーに取り付けられたエポキシシリンダーを残した。バーをオーブン中に配置し、そして４５℃、２３℃および１２５℃の各温度で１時間、連続してそれらを保持することによって、バーの条件を調節した。この条件調節の手順を３回実行した。条件調節後、引張テスト機で成形されたエポキシを含有しない引張バーの幅広い部分を固定することによって、引張バーへのエポキシ樹脂の接着性を試験した。特別に適応された装置をエポキシシリンダーに取り付け、そしてエポキシシリンダーをバーから取り外すために必要な剪断力を測定した。結果を表１の「接着」の見出しに報告する。
【００３５】
浸漬ハンダ付け試験を使用して、ブリスタリング耐性を決定した。ＵＬ試験番号ＵＬ−９４；２０ｍｍ  バーティカル  バーニング  テスト（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｂｕｒｎｉｎｇ  Ｔｅｓｔ）に従って、実施例１および比較実施例１の組成物から厚さ０．８ｍｍを有するバーを成形し、そしてレスカ  カンパニー  リミテッド（Ｒｈｅｓｃａ  Ｃｏ．Ｌｔｄ．）ソルダー  チェッカー（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｃｈｅｃｋｅｒ）ＳＡＴ−５１００中で５秒または１０秒間、深さ１５ｍｍまで溶融ハンダに浸漬した。バーをドライ−アズ−モルデッド（ＤＡＭ）で、または８５℃および８５％相対湿度（ＲＨ）で１６８時間条件調節した後、使用した。ハンダは、２５５、２６０または２６５℃の温度であった。ハンダから取り出す時、バーをブリスターに関して検査した。結果を表２に示す。
【００３６】
【表１】
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【００３７】
成分量は、組成物の総重量に基づき重量％で与えられる。
【００３８】
【表２】
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【００３９】
［「Ｏ」はブリスターが観測されなかったことを意味し；「Ｘ」は、約５ｍｍ未満の直径を有するブリスターが観測されたことを意味し；そして「ＸＸ」は、約５ｍｍより大きい直径を有するブリスターが観測されたことを示す。］
【００４０】
実施例１および比較実施例１の組成物を、エポキシレンズを含有する発光ダイオードアセンブリハウジングに成形する。実施例１のハウジングは、ハウジングが回路基板に溶接される時の表面ブリスタリング耐性を改善し、比較実施例１のハウジングよりも、エポキシレンズに対するより良好な接着性、およびより良好な白色度／反射率を有する。
【国際調査報告】
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