(57)【要約】本発明は、多数のコンタクト；コンタクト収容孔、及びＰＣＢの位置決めピンを備え、下側に、コンタクト胴部のストッパ、及びコンタクトリードのリードガイドが形成され、上側に、スライド及びカバーを備える本体；本体との間にカバースプリングを介して弾支され、下側方向に運動し、スライドを移動させる開放カム及び閉鎖カムを備え、ホルダ回動ピンを備えるカバー；カバーが下側方向に押圧される場合、開放カムに接触する開放カム接触部、及びカバーが上側方向に復帰する場合、閉鎖カムに接触する閉鎖カム接触部が形成され、ＩＣホルダを上下方向に回動させるホルダスプリングを介して弾支され、コンタクトが貫通して遊動可能にするコンタクト通孔及びボールガイドが形成され、本体との間にスライドスプリングを介して弾支されているスライド；及びカバーのホルダ回動ピンの押圧によって下側方向に移動してＩＣを押圧するＩＣホルダ；を含む。
2008527325.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットにおいて、
ＩＣの端子と接触する単一形状のコンタクト上部接触端子、弾性変形可能な弾性部、胴部及びＰＣＢのスルーホール（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｈｏｌｅ）に半田付け可能なコンタクトリードからなる多数のコンタクト；
前記コンタクトを収容して固定する多数のコンタクト収容孔１４１、及び下部に別途のＰＣＢの定位置に組み立てて固定するための多数の位置決めピン１４２を備え、下側方向に、前記コンタクトの胴部を収容して固定するストッパ１５０及び前記コンタクトリードを保護し、その位置をガイドし、ソケットの下側方向に遊動可能なリードガイド１６０が形成されており、上側方向にスライド１２０及びカバー１１０を備える本体１４０；
前記本体１４０との間に多数のカバースプリング１３１を介して弾支され、一定距離（Ｓ）だけ下側方向に運動し、前記スライド１２０を左右側方向に移動させるための多数の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２を備え、ＩＣホルダー１３０を回動させるための多数のホルダー回動ピン１１３を備えるカバー１１０；
前記カバー１１０が下側方向に押圧される場合、前記カバー１１０の開放カム１１１に接触して作動する多数の開放カム接触部１２１、及び前記カバー１１０が上側方向に復帰する場合、前記カバー１１０の閉鎖カム１１２に接触して作動する閉鎖カム接触部１２２が形成されており、前記ＩＣホルダー１３０を上下方向に回動させるためのホルダースプリング１３３を介して弾支され、前記コンタクトが貫通して遊動可能にするための多数のコンタクト通孔１２４、及びＩＣの端子が挿入されるようにするための方形のボールガイド１２９が形成されており、復帰運動が円滑になされるようにするために、前記本体１１０との間に多数のスライドスプリング１３２を介して弾支されるスライド１２０；及び
前記カバー１１０が下側方向に押圧される場合、前記カバー１１０のホルダー回動ピン１１３の押圧によって下側方向に移動してＩＣの上部を押圧する多数のＩＣホルダー１３０；を含んでなり、
前記カバー１１０が下側方向に一定距離（Ｓ）だけ移動する場合、前記カバー１１０の開放カム１１１によって前記スライド１２０が右側に移動されるとともに前記ＩＣホルダー１３０が開放され、この際に、前記コンタクト上部接触端子は前記コンタクト通孔１２４の内部の左側に密着した状態になり、前記ＩＣが前記スライド１２０の上面に定着された後、前記カバー１１０が初期位置に復帰することにより、前記閉鎖カム１１２が前記スライド１２０を左側に移動させるとともに前記ＩＣホルダー１３０が前記ＩＣを下側方向に押圧することになり、ついで前記スライド１２０とともにボールガイド１２９の内部ボール収容孔１２５に収容されたＩＣが左側に移動し、前記カバー１１０が初期位置に完全に復帰すれば、前記ＩＣの端子が前記ボールガイド１２９の内部に収容された状態で前記コンタクト上部接触端子と接触することになることを特徴とする、半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケット。
【請求項２】
前記スライド１２０は、
その上部に備えられるＩＣの端子が前記コンタクト通孔１２４に容易に挿入できるようにするための多数のＩＣガイドをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケット。
【請求項３】
前記コンタクトは、
その中央部に形成されている胴部の左側から上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつ右側から下向きに、ＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起が形成されているコンタクト；
その中央部に形成されている‘Ｕ’字形の胴部の上側に、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその下側に、ＰＣＢと接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起が形成され、全体的に‘Ｚ’字形に曲がっているコンタクト；又は
その中央部に形成されている胴部の上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその下向きに、ＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起及び厚さ補償用突起が形成され、全体的に何の撓みもなしに直線形状であるコンタクト；のなかでいずれか一つであることを特徴とする、請求項１に記載の半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケット。
【請求項４】
半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットにおいて、
ＩＣの端子と接触する単一形状のコンタクト上部接触端子、弾性変形可能な弾性部、胴部及びＰＣＢのスルーホールに半田付け可能なコンタクトリードからなる多数のコンタクト；
前記コンタクトを収容して固定する多数のコンタクト収容孔２４１、及び下部に別途のＰＣＢの定位置に組み立てて固定するための多数の位置決めピン２４２を備え、下側方向に、前記コンタクトリードを保護し、その位置をガイドし、ソケットの下側方向に遊動可能なリードガイド１６０が形成され、かつ上側方向に、前記コンタクトの胴部を収容して固定するストッパ２５０、スライド１２０及びカバー１１０を備える本体１４０；
前記本体１４０との間に多数のカバースプリング１３１を介して弾支され、一定距離（Ｓ）だけ下側方向に運動し、前記スライド１２０を左右側に移動させるための多数の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２を備え、ＩＣホルダー１３０を回動させるための多数のホルダー回動ピン１１３を備えるカバー１１０；
前記カバー１１０が下側方向に押圧される場合、前記カバー１１０の開放カム１１１に接触して作動する多数の開放カム接触部１２１、及び前記カバー１１０が上側方向に復帰する場合、前記カバー１１０の閉鎖カム１１２に接触して作動する閉鎖カム接触部１２２が形成されており、前記ＩＣホルダー１３０を上下方向に回動させるためにするホルダースプリング１３３を介して弾支され、前記コンタクトが貫通して遊動可能にするための多数のコンタクト通孔１２４、及びＩＣの端子が挿入されるようにするための方形のボールガイド１２９が形成されており、復帰運動が円滑になされるようにするために、前記本体１１０との間に多数のスライドスプリング１３２を介して弾支されているスライド１２０；及び
前記カバー１１０が下側方向に押圧される場合、前記カバー１１０のホルダー回動ピン１１３の押圧によって下側方向に移動してＩＣの上部を押圧する多数のＩＣホルダー１３０；を含んでなり、
前記カバー１１０が下側方向に一定距離（Ｓ）だけ移動する場合、前記カバー１１０の開放カム１１１によって前記スライド１２０が右側に移動されるとともに前記ＩＣホルダー１３０が開放され、この際に、前記コンタクト上部接触端子は前記コンタクト通孔１２４の内部の左側に密着した状態になり、ＩＣが前記スライド１２０の上面に定着された後、前記カバー１１０が初期位置に復帰することにより、前記閉鎖カム１１２が前記スライド１２０を左側に移動させるとともに前記ＩＣホルダー１３０が前記ＩＣを下側方向に押圧し、ついで前記スライド１２０とともにボールガイド１２９の内部ボール収容孔１２５に収容されたＩＣが左側に移動することになり、前記カバー１１０が初期位置に完全に復帰すれば、前記ＩＣの端子が前記ボールガイド１２９の内部に収容された状態で前記コンタクト上部接触端子と接触することになることを特徴とする、半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケット。
【請求項５】
前記スライド１２０は、
その上部に備えられるＩＣの端子が前記コンタクト通孔１２４に容易に挿入できるようにするための多数のＩＣガイドをさらに含むことを特徴とする、請求項４に記載の半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケット。
【請求項６】
前記コンタクトは、
その中央部に形成されている胴部の左側から上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその右側から下向きに、ＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成され、その胴部に締まりばめ突起が形成されているコンタクト；
その中央部に形成されている‘Ｕ’字形の胴部の上側に、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその下側に、ＰＣＢと接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起が形成され、全体的に‘Ｚ’字形に曲がっているコンタクト；又は
その中央部に形成されている胴部の上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその下向きに、ＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起及び厚さ補償用突起が形成され、全体的に何の撓みもなしに直線形状であるコンタクト；のなかでいずれか一つであることを特徴とする、請求項４に記載の半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケット。
【請求項７】
半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットにおいて、
ＩＣの端子と接触する単一形状のコンタクト上部接触端子、弾性変形可能な弾性部、胴部及びＰＣＢのスルーホールに半田付け可能なコンタクトリードからなる多数のコンタクト；
前記コンタクトを収容して固定する多数のコンタクト収容孔３４１、及び下部に、別途のＰＣＢの定位置に組み立てて固定するための多数の位置決めピン３４２を備え、下側方向に、前記コンタクトリードを保護し、その位置をガイドし、ソケットの下側方向に遊動可能なリードガイド１６０が形成されており、かつ上側方向にスライド１２０及びカバー１１０を備える本体３４０；
前記本体１４０との間に多数のカバースプリング１３１を介して弾支され、一定距離（Ｓ）だけ下側方向に運動し、前記スライド１２０を左右側に移動させるための多数の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２を備え、ＩＣホルダー１３０を回動させるための多数のホルダー回動ピン１１３を備えるカバー１１０；
前記カバー１１０が下側方向に押圧される場合、前記カバー１１０の開放カム１１１に接触して作動する多数の開放カム接触部１２１、及び前記カバー１１０が上側方向に復帰する場合、前記カバー１１０の閉鎖カム１１２に接触して作動する閉鎖カム接触部１２２が形成されており、前記ＩＣホルダー１３０を上下方向に回動させるためにするホルダースプリング１３３を介して弾支され、前記コンタクトが貫通して遊動可能にするための多数のコンタクト通孔１２４、及びＩＣの端子が挿入されるようにするための方形のボールガイド１２９が形成されており、復帰運動が円滑になされるようにするために、前記本体１１０との間に多数のスライドスプリング１３２を介して弾支されるスライド１２０；及び
前記カバー１１０が下側方向に押圧される場合、前記カバー１１０のホルダー回動ピン１１３の押圧によって下側方向に移動してＩＣの上部を押圧する多数のＩＣホルダー１３０；を含んでなり、
前記カバー１１０が下側方向に一定距離（Ｓ）だけ移動する場合、前記カバー１１０の開放カム１１１によって前記スライド１２０が右側に移動されるとともに前記ＩＣホルダー１３０が開放され、この際に、前記コンタクト上部接触端子は前記コンタクト通孔１２４の内部左側に密着した状態になり、ＩＣが前記スライド１２０の上面に定着された後、前記カバー１１０が初期位置に復帰することにより、前記閉鎖カム１１２が前記スライド１２０を左側に移動させるとともに前記ＩＣホルダー１３０が前記ＩＣを下側方向に押圧し、ついで前記スライド１２０とともにボールガイド１２９の内部ボール収容孔１２５に収容されたＩＣが左側に移動することになり、前記カバー１１０が初期位置に完全に復帰すれば、前記ＩＣの端子が前記ボールガイド１２９の内部に収容された状態で前記コンタクト上部接触端子と接触することになることを特徴とする、半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケット。
【請求項８】
前記スライド１２０は、
その上部に備えられるＩＣの端子が前記コンタクト通孔１２４に容易に挿入できるようにするための多数のＩＣガイドをさらに含むことを特徴とする、請求項７に記載の半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケット。
【請求項９】
前記コンタクトは、
その中央部に形成されている胴部の左側から上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその右側から下向きに、ＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起が形成されているコンタクト；
その中央部に形成されている‘Ｕ’字形の胴部の上側に、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその下側に、ＰＣＢと接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起が形成され、全体的に‘Ｚ’字形に曲がっているコンタクト；又は
その中央部に形成されている胴部の上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその下向きに、ＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起及び厚さ補償用突起が形成され、全体的に何の撓みもなしに直線形状であるコンタクト；のなかでいずれか一つであることを特徴とする、請求項７に記載の半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケット。
【請求項１０】
半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットにおいて、
ＩＣの端子と接触する単一形状のコンタクト上部接触端子、弾性変形可能な弾性部、胴部、リード弾性部、及び前記リード弾性部の弾性変形によってＰＣＢの接触パッドと弾性的に接触するコンタクトリードからなる多数のコンタクト；
前記コンタクトを収容して固定する多数のコンタクト収容孔４４１、及び下部に、別途のＰＣＢの定位置に組み立てて固定するための多数の位置決めピン４４２を備え、ＰＣＢに所定スクリューで固定するための多数のスクリューホール４４３を備えており、下側方向に、前記コンタクトリードを保護し、その位置をガイドし、下部に、前記ソケットがＰＣＢに装着される場合、前記コンタクトリードが定位置に位置するようにするための多数のガイドピン４６２が形成され、前記ソケットの下側方向に、遊動可能なリードガイド４６０が形成され、かつ上側方向に、スライド１２０及びカバー１１０を備える本体４４０；
前記本体４４０との間に多数のカバースプリング１３１を介して弾支され、一定距離（Ｓ）だけ下側方向に運動し、前記スライド１２０を左右側に移動させるための多数の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２を備え、ＩＣホルダー１３０を回動させるための多数のホルダー回動ピン１１３を備えるカバー１１０；
前記カバー１１０が下側方向に押圧される場合、前記カバー１１０の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２に接触して作動する多数の開放カム接触部１２１、及び前記カバー１１０が上側方向に復帰する場合、前記カバー１１０の閉鎖カム１１２に接触して作動する閉鎖カム接触部１２２が形成され、前記ＩＣホルダー１３０を上下方向に回動させるためにホルダースプリング１３３を介して弾支され、前記コンタクトが貫通して遊動可能にするための多数のコンタクト通孔１２４、及びＩＣの端子が挿入されるようにするための方形のボールガイド１２９が形成され、復帰運動が円滑になされるようにするために前記本体１１０との間に多数のスライドスプリング１３２を介して弾支されるスライド１２０；及び
前記カバー１１０が下側方向に押圧される場合、前記カバー１１０のホルダー回動ピン１１３の押圧によって下側方向に移動してＩＣの上部を押圧する多数のＩＣホルダー１３０；を含んでなり、
前記カバー１１０が下側方向に一定距離（Ｓ）だけ移動する場合、前記カバー１１０の開放カム１１１によって前記スライド１２０が右側に移動されるとともに前記ＩＣホルダー１３０が開放され、この際に、前記コンタクト上部接触端子は前記コンタクト通孔１２４の内部の左側に密着した状態になり、ＩＣが前記スライド１２０の上面に定着された後、前記カバー１１０が初期位置に復帰することにより、前記閉鎖カム１１２が前記スライド１２０を左側に移動させるとともに前記ＩＣホルダー１３０が前記ＩＣを下側方向に押圧し、ついで前記スライド１２０とともにボールガイド１２９の内部ボール収容孔１２５に収容されたＩＣが左側に移動し、前記カバー１１０が初期位置に完全に復帰すれば、前記ＩＣの端子が前記ボールガイド１２９の内部に収容された状態で前記コンタクト上部接触端子と接触することになることを特徴とする、半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケット。
【請求項１１】
前記スライド１２０は、
その上部に備えられるＩＣの端子が前記コンタクト通孔１２４に容易に挿入できるようにするための多数のＩＣガイドをさらに含むことを特徴とする、請求項１０に記載の半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケット。
【請求項１２】
前記コンタクトは、
その中央部に形成されている胴部の左側から上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその右側から下向きに、弓形の屈曲部を有するリード弾性部、及びＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起が形成されているコンタクト；
その中央部に形成されている‘Ｕ’字形の胴部の上側に、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその下側に、弓形の屈曲部を有するリード弾性部、及びＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起が形成されているコンタクト；又は
その中央部に形成されている胴部の上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその下向きに、弓形の屈曲部を有するリード弾性部及びＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起及びネジ頭状の厚さ補償用突起が形成されているコンタクト；のなかでいずれか一つであることを特徴とする、請求項１０に記載の半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケット。
【請求項１３】
半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットにおいて、
ＩＣの端子と接触する単一形状のコンタクト上部接触端子、弾性変形可能な弾性部、胴部及びＰＣＢのスルーホールに半田付け可能なコンタクトリードからなる多数のコンタクト；
前記コンタクトを収容して固定する多数のコンタクト収容孔５４１、及び下部に、別途のＰＣＢの定位置に組み立てて固定するための多数の位置決めピン５４２を備え、多数のレバー５９０を組み立て回動可能にする多数の回動孔５９３及び回動軸５９４を介して組み立てられ、下側方向に、前記コンタクトの胴部を収容して固定するストッパ５５０、及び前記コンタクトリードを保護してその位置をガイドし、ソケットの下側方向に遊動可能なリードガイド５６０が形成され、上側方向にスライド５２０及びカバー５１０を備える本体５４０；
前記スライド５２０を左右に移動させるための手段であって、その一側が回動可能に前記回動孔５９３及び回動軸５９４を介して組み立てられており、前記回動孔の上側は移動孔５９１及び移動軸５９２を介して前記スライド５２０に組み立てられ、他側の下部と前記本体５４０との間にレバースプリング５３３を介して弾支され、そして前記他側の下部には前記レバースプリング５３３が固定されるようにするための半円形のスプリングガイド突起５９６が形成され、そして前記他側の上部には半円形の押圧部５９５が形成されている多数のレバー５９０；
前記本体５４０との間に多数のカバースプリング５３１を介して弾支され、一定距離（Ｓ）だけ下側方向に運動し、下側方向に運動する場合、前記レバー５９０の押圧部５９５を下側方向に押圧して、前記レバー５９０が作動するようにし、ＩＣホルダー１３０を回動させるための多数のホルダー回動ピン１１３を備えるカバー１１０；
前記ＩＣホルダー１３０を上下方向に回動させるために、ホルダースプリング１３３を介して弾支されており、前記コンタクトが貫通して遊動可能にするための多数のコンタクト通孔５２４、及びＩＣの端子が挿入されるようにするための方形のボールガイド１２９が形成され、復帰運動が円滑になされるようにするために、前記本体５４０との間に多数のスライドスプリング５３２を介して弾支され、前記移動孔５９１及び移動軸５９２を介して前記レバー５９０と結合されて左右方向に回動可能なスライド５２０；及び
前記カバー５１０が下側方向に押圧される場合、前記カバー５１０のホルダー回動ピン５１３の押圧によって下側方向に移動してＩＣの上部を押圧する多数のＩＣホルダー１３０；を含んでなり、
前記カバー５１０が下側方向に一定距離（Ｓ）だけ移動する場合、前記レバー５９０の押圧部５９５が下側方向に押圧されるとともに、前記ホルダー回動ピン５１３が下側方向に下がるとともに前記ＩＣホルダー１３０を開放し、前記移動孔５９１及び移動軸５９２を介して結合されている前記スライド５２０を右側に移動させることになり、この際に、前記コンタクト上部接触端子は前記コンタクト通孔５２４の内部左側に密着した状態になり、ＩＣが前記スライド５２０の上面に定着された後、前記カバー５１０が初期位置に復帰することにより、前記レバー５９０がレバースプリング５３３の弾性復元力により初期位置に復帰し、よって前記スライド５２０とともにボールガイド１２９の内部ボール収容孔１２５に収容された前記ＩＣが左側に移動し、前記カバー５１０が初期位置に完全に復帰すれば、前記ＩＣの端子が前記ボールガイド１２９の内部に収容された状態で前記コンタクト上部接触端子と接触することになることを特徴とする、半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケット。
【請求項１４】
前記スライド５２０は、
その上部に備えられるＩＣの端子が前記コンタクト通孔５２４に容易に挿入できるようにするための多数のＩＣガイドをさらに含むことを特徴とする、請求項１３に記載の半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケット。
【請求項１５】
前記コンタクトは、
その中央部に形成されている胴部の左側から上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、その右側下向きに、ＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起が形成されているコンタクト；
その中央部に形成されている‘Ｕ’字形の胴部の上側に、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、その下側に、ＰＣＢと接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起が形成され、全体的に‘Ｚ’字形に曲がっているコンタクト；又は
その中央部に形成されている胴部の上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその下向きに、ＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起及び厚さ補償用突起が形成され、全体的に何の撓みもなしに直線形状であるコンタクト；のなかでいずれか一つであることを特徴とする、請求項１３に記載の半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体用テスト及びバーンイン（Ｂｕｒｎ−Ｉｎ）のためのＢＧＡ型ソケットに係り、より詳しくは０．６５ピッチ以下で９００（３０×３０）個以上のコンタクトを備えることができ、ソケットの寿命を革新的に改善し、そして従来のソケットに比べ、材料費及び組立費などの生産原価を革新的に節減することができる半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、以下、“ＩＣ”という）用ソケットは、テストボード（Ｔｅｓｔ  Ｂｏａｒｄ）又はバーンインボード（Ｂｕｒｎ−ｉｎ  Ｂｏａｒｄ）に備えられ、前記ボードに形成されているＩ／Ｏ端子（入出力端子）を介して、前記ＩＣの駆動に必要な所定電圧の電源及び電気的信号を入出力するようにするバーンインチェンバー（Ｂｕｒｎ−ｉｎ  Ｃｈａｍｂｅｒ）、これに関連した周辺装置、及び前記ＩＣの特性を測定するための別途の測定装置が相互に連結されることにより、前記ＩＣをテストするためのシステムに利用される。
汎用されているＩＣのうち、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型ＩＣは、図１及び図２に示すような形状を取っている。
参照として、前記ＢＧＡ型ＩＣは、底面全体に導電性端子、すなわちボールを所定間隔で均一に配列して、前記ＢＧＡ型ＩＣ自体の大きさ及び厚さを革新的に減らしたものを意味する。
通常、前記ＢＧＡ型ＩＣの底面に形成されているボールの間隔（Ｐｉｔｃｈ）は０．５ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０ｍｍ、１．２７ｍｍ及び１．６ｍｍ程度であり、前記ボールの直径は０．３ｍｍ〜０．９ｍｍ程度である。
また、前記ＢＧＡ型ＩＣの底面からＢａｌｌまでの高さは０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度に形成され、前記ボールの間隔が狭いほどその直径及び高さが小さくなる。
【０００３】
以下、前述したような従来のＢＧＡ型ＩＣを装着するためのソケット（以下、“ＢＧＡ型ソケット”という）ついて、図３〜図５を参照して綿密に考察し、これによる問題点を詳細に記述する。
図３は従来のＢＧＡ型ソケットの平面図、図４は従来のＢＧＡ型ソケットの切断線Ｘ１−Ｘ１に沿って取った縦断面図、図５は図４の部分詳細図、図６は従来のＢＧＡ型ソケットの概略的な動作図、図７は従来のソケットの核心部品であるスライドの未完成成形射出状態を説明するための例示図である。
【０００４】
このような従来の代表的なＢＧＡ型ＩＣを装着するためのソケットは、ピンチ（Ｐｉｎｃｈ）タイプのコンタクト（Ｃｏｎｔａｃｔ）を備えることを特徴とする。
図５ないし図７に示すように、従来のＢＧＡ型ソケットは、ＢＧＡ型ＩＣの端子（Ｂａｌｌ）と接触する固定側端子２０と可動側端子２１の二つから構成され、胴部及びＰＣＢに半田付け（Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）可能なリードから構成されたコンタクト１６；前記コンタクト１６の本体を収容し、ソケットの下側方向にストッパ１８及び前記リードをガイドするリードガイド１９を備え、上側方向にスライド１５とカバー１１を備える本体１７；前記コンタクト１６が本体１７に組み立てられてから固定できるようにするストッパ１８；前記コンタクト１６のリードの位置をガイドするリードガイド１９；前記カバー１１のスライドカムによってカバーを下側に押圧するとき、右側に移動しながらスライドの粒子２２を介して前記コンタクト１６の可動側端子２１を押圧して、コンタクトの固定側端子２０から可動側端子２１を初期距離より離隔させる粒子を構成し、ＩＣホルダー１４を収容して回転可能にし、ＩＣガイド１２を組み立てるように構成されたスライド；前記スライドに組み立てられて回動し、前記ＩＣを支持する複数のＩＣホルダー１４と前記ＩＣホルダー１４を弾支するホルダースプリング１３；前記ＩＣの装着の際に、ＩＣの位置をガイドするＩＣガイド１２；及びスプリング９により弾支され、一定距離だけ下向きに運動するように構成され、下向移動の際に、複数のスライドカムによってスライドを右側に移動させて前記コンタクトを開放するように構成されたカバー１１；を含む。
図５に示すように、前記コンタクト１６の固定側端子２０と可動側端子２１はスライド１５の粒子２２の左右にそれぞれ位置し、隣接したコンタクトの固定側端子２０及び可動側端子２１は、隣接した粒子の左右側にそれぞれ位置する。
すなわち、前記スライド１５の粒子２２と隣接した粒子との間には、一つの固定側端子と可動側端子が備えられるように構成されたことが、前述した構成を有する従来のピンチタイプのコンタクトを備えるＢＧＡ型ソケットの特徴である。
このような構成を有する従来のピンチタイプのコンタクトを備えるＢＧＡ型ソケットの概略的な動作について段階別に説明すれば次のようである。
図６に示すように、第１段階は初期状態を示し、前記カバー１１が、これを弾支するカバースプリングの所定弾性力によって上側に位置するように構成されており、それぞれのコンタクトの固定側端子２０及び可動側端子２１はスライドの粒子２２の両側に密着している。
次に、第２段階で、前記カバー１１を動作距離（Ｓ）だけ下向きに押圧して、カバーに備えられたカムを介して前記スライドを右側に移動させ、前記スライドの粒子２２の右側面が可動側端子２１を右側に押圧して前記コンタクトを開放させる。
すなわち、固定側端子２０と可動側端子２１を所定広さに開放させることになる。
この状態で、ＩＣがＩＣガイドの内部に位置することになり、よってＩＣの端子はコンタクトの固定側端子と可動側端子との間に位置することになる。
最後に、第３段階で、前記カバー１１を初期状態に復帰させれば、前記スライドが初期位置に復帰するにしたがい、前記可動側端子２１も初期位置に復帰することになる。この際、前記ＩＣ端子は可動側端子２１と固定側端子２０に接触することになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
これまで説明した従来ＢＧＡ型ソケットの問題点を説明すれば次のようである。
（１）前記スライドの粒子２２と隣接した粒子との間にコンタクトの固定側端子及び可動側端子が同時に入るので、前記二つの端子（固定側端子及び、可動側端子）は所定運動空間が必要であり、これによりスライドの粒子２２の空間が相対的に少なくなる。
これにより引き起こされる主要問題点はスライドを射出成形する工程のうちに発生する問題点で、図７に示すように、スライド部品３０の中央部で不完全成形状態、すなわち未成形（Ｓｈｏｒｔａｇｅ）が発生することになる。
より詳しく、前記未成形の原因としては、前記スライドの粒子がコンタクトの二つの端子（固定側端子及び可動側端子）の運動空間に比べ、相対的に少ない空間を形成することになるので、射出成形に注入される樹脂の流れが悪くなるからである。
特に０．６５ピッチ以下の非常に小さいピッチ用ソケットで、ボールグリッドの数が２０×２０以上の場合は、前記のような未成形のような問題点が頻繁に発生する。
参照として、前記ボールグリッドの数が３０×３０以上の場合は、現在通用する射出成形法によっては成形が不可能であると言える。
（２）前記ソケットのカバーを下向きに押圧してカバーのカムによってスライドを右側に移動させ、前記スライドの粒子を介してコンタクトの可動側端子を押圧することになる。ここで、一つの可動側端子を押圧する力は、通常に約５０ｇｆ程度であり、ソケットに備えられたコンタクトの総数が４００（２０×２０）の場合、算術的に２０Ｋｇｆの力で前記スライドを押圧することになる。
したがって、前記カバーの下向動作によって、前記カバーのカムに２０Ｋｇｆの力が加えられ、よって前記カバーを押圧する力も比例してよほど大きくなるため、使用者がソケットを動作させることに困難が生ずる。
前記ソケットに備えられたコンタクトの総数が９００（３０×３０）個であれば、前記スライドを動かすに必要な力は４５Ｋｇｆになり、これは現在のソケット製造技術及び射出成形技術では具現しにくいと言える。
（３）前記ピンチタイプのコンタクトは二つの端子（固定側端子及び可動側端子）を備えているが、材料の面で、前記コンタクトを成形するに材料が多く必要になり、よって製造原価が上昇する問題点が発生する。
（４）前記ピンチタイプのコンタクトにＩＣを装着するために、可動側端子がスライドの粒子によって所定距離だけ押圧され弾性変形されることで、コンタクトが開放される。この際、前記可動側端子が受けるストレスによってその寿命が短縮する問題点が発生する。
（５）前記ソケットに装着されるそれぞれのＩＣの大きさに応じてそれぞれのＩＣガイドを開発するために、別に金型を製作しなければならない非効率性とこれによる原価上昇の問題点を内包している。
【０００６】
本発明は前述した問題点を解決するためになされたもので、その目的はソケットに備えられるコンタクトを単一端子で構成することで、材料を革新的に節減し、そして前記コンタクトがより容易に組み立てられる構造を提供することにより、製造原価の低減が可能な半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットを提供することにある。
本発明の他の目的は、スライド及び本体など、ソケットの核心部品の射出成形の性能を極大化させ、０．６５ピッチ以下の狭ピッチ用ソケット及びボールグリッドの数が３０×３０以上の場合にも、現在の射出又は金型技術で成形加工可能にする半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットを提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、カバーを押圧してカバーのカムによってスライドを移動させるにあたって、従来のようにスライドの粒子を介してコンタクトを押圧するものではなく、前記スライドの粒子が単一コンタクトから遠くなるように構成して、前記スライドを動かす力を最小化させるとともに、これにより前記カバーの作動力を最小化させ、前記コンタクトの数が９００（３０×３０）個以上の場合にも、低ソケット作動力で動作可能な半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットを提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、従来とは異なり、前記スライドの粒子を介して、コンタクトにストレスを直接加えないようにすることにより、ソケットの寿命を格段に増やすことができる半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットを提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、現在広く普及された自動ＩＣ装着機械（Ａｕｔｏ  Ｌｏａｄｅｒ、Ａｕｔｏ  Ｓｏｒｔｅｒ）の機械精度特性に鑑みて、ＩＣガイドなしにもＩＣの装着ができるように前記ＩＣの端子をガイドする機能をスライドに組み込んだ半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明は、半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットにおいて、ＩＣの端子と接触する単一形状のコンタクト上部接触端子、弾性変形可能な弾性部、胴部及びＰＣＢのスルーホール（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｈｏｌｅ）に半田付け可能なコンタクトリードからなる多数のコンタクト；前記コンタクトを収容して固定する多数のコンタクト収容孔１４１、及び下部に別途のＰＣＢの定位置に組み立てて固定するための多数の位置決めピン１４２を備え、下側方向に、前記コンタクトの胴部を収容して固定するストッパ１５０及び前記コンタクトリードを保護し、その位置をガイドし、ソケットの下側方向に遊動可能なリードガイド１６０が形成されており、上側方向にスライド１２０及びカバー１１０を備える本体１４０；前記本体１４０との間に多数のカバースプリング１３１を介して弾支され、一定距離（Ｓ）だけ下側方向に運動し、前記スライド１２０を左右側方向に移動させるための多数の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２を備え、ＩＣホルダー１３０を回動させるための多数のホルダー回動ピン１１３を備えるカバー１１０；前記カバー１１０が下側方向に押圧される場合、前記カバー１１０の開放カム１１１に接触して作動する多数の開放カム接触部１２１、及び前記カバー１１０が上側方向に復帰する場合、前記カバー１１０の閉鎖カム１１２に接触して作動する閉鎖カム接触部１２２が形成されており、前記ＩＣホルダー１３０を上下方向に回動させるためのホルダースプリング１３３を介して弾支され、前記コンタクトが貫通して遊動可能にするための多数のコンタクト通孔１２４、及びＩＣの端子が挿入されるようにするための方形のボールガイド１２９が形成されており、復帰運動が円滑になされるようにするために、前記本体１１０との間に多数のスライドスプリング１３２を介して弾支されるスライド１２０；及び前記カバー１１０が下側方向に押圧される場合、前記カバー１１０のホルダー回動ピン１１３の押圧によって下側方向に移動してＩＣの上部を押圧する多数のＩＣホルダー１３０；を含んでなり、前記カバー１１０が下側方向に一定距離（Ｓ）だけ移動する場合、前記カバー１１０の開放カム１１１によって前記スライド１２０が右側に移動されるとともに前記ＩＣホルダー１３０が開放され、この際に、前記コンタクト上部接触端子は前記コンタクト通孔１２４の内部の左側に密着した状態になり、前記ＩＣが前記スライド１２０の上面に定着された後、前記カバー１１０が初期位置に復帰することにより、前記閉鎖カム１１２が前記スライド１２０を左側に移動させるとともに前記ＩＣホルダー１３０が前記ＩＣを下側方向に押圧することになり、ついで前記スライド１２０とともにボールガイド１２９の内部ボール収容孔１２５に収容されたＩＣが左側に移動し、前記カバー１１０が初期位置に完全に復帰すれば、前記ＩＣの端子が前記ボールガイド１２９の内部に収容された状態で前記コンタクト上部接触端子と接触することになることを特徴とする。
好ましくは、前記スライド１２０は、その上部に備えられるＩＣの端子が前記コンタクト通孔１２４に容易に挿入できるようにするための多数のＩＣガイドをさらに含む。
好ましくは、前記コンタクトは、その中央部に形成されている胴部の左側から上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつ右側から下向きに、ＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起が形成されているコンタクト；その中央部に形成されている‘Ｕ’字形の胴部の上側に、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその下側に、ＰＣＢと接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起が形成され、全体的に‘Ｚ’字形に曲がっているコンタクト；又はその中央部に形成されている胴部の上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその下向きに、ＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起及び厚さ補償用突起が形成され、全体的に何の撓みもなしに直線形状であるコンタクト；のなかでいずれか一つである。
また、本発明は、半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットにおいて、ＩＣの端子と接触する単一形状のコンタクト上部接触端子、弾性変形可能な弾性部、胴部及びＰＣＢのスルーホールに半田付け可能なコンタクトリードからなる多数のコンタクト；前記コンタクトを収容して固定する多数のコンタクト収容孔２４１、及び下部に別途のＰＣＢの定位置に組み立てて固定するための多数の位置決めピン２４２を備え、下側方向に、前記コンタクトリードを保護し、その位置をガイドし、ソケットの下側方向に遊動可能なリードガイド１６０が形成され、かつ上側方向に、前記コンタクトの胴部を収容して固定するストッパ２５０、スライド１２０及びカバー１１０を備える本体１４０；前記本体１４０との間に多数のカバースプリング１３１を介して弾支され、一定距離（Ｓ）だけ下側方向に運動し、前記スライド１２０を左右側に移動させるための多数の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２を備え、ＩＣホルダー１３０を回動させるための多数のホルダー回動ピン１１３を備えるカバー１１０；前記カバー１１０が下側方向に押圧される場合、前記カバー１１０の開放カム１１１に接触して作動する多数の開放カム接触部１２１、及び前記カバー１１０が上側方向に復帰する場合、前記カバー１１０の閉鎖カム１１２に接触して作動する閉鎖カム接触部１２２が形成されており、前記ＩＣホルダー１３０を上下方向に回動させるためにするホルダースプリング１３３を介して弾支され、前記コンタクトが貫通して遊動可能にするための多数のコンタクト通孔１２４、及びＩＣの端子が挿入されるようにするための方形のボールガイド１２９が形成されており、復帰運動が円滑になされるようにするために、前記本体１１０との間に多数のスライドスプリング１３２を介して弾支されているスライド１２０；及び前記カバー１１０が下側方向に押圧される場合、前記カバー１１０のホルダー回動ピン１１３の押圧によって下側方向に移動してＩＣの上部を押圧する多数のＩＣホルダー１３０；を含んでなり、前記カバー１１０が下側方向に一定距離（Ｓ）だけ移動する場合、前記カバー１１０の開放カム１１１によって前記スライド１２０が右側に移動されるとともに前記ＩＣホルダー１３０が開放され、この際に、前記コンタクト上部接触端子は前記コンタクト通孔１２４の内部の左側に密着した状態になり、ＩＣが前記スライド１２０の上面に定着された後、前記カバー１１０が初期位置に復帰することにより、前記閉鎖カム１１２が前記スライド１２０を左側に移動させるとともに前記ＩＣホルダー１３０が前記ＩＣを下側方向に押圧し、ついで前記スライド１２０とともにボールガイド１２９の内部ボール収容孔１２５に収容されたＩＣが左側に移動することになり、前記カバー１１０が初期位置に完全に復帰すれば、前記ＩＣの端子が前記ボールガイド１２９の内部に収容された状態で前記コンタクト上部接触端子と接触することになることを特徴とする。
好ましくは、前記スライド１２０は、その上部に備えられるＩＣの端子が前記コンタクト通孔１２４に容易に挿入できるようにするための多数のＩＣガイドをさらに含む。
好ましくは、前記コンタクトは、その中央部に形成されている胴部の左側から上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその右側から下向きに、ＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成され、その胴部に締まりばめ突起が形成されているコンタクト；その中央部に形成されている‘Ｕ’字形の胴部の上側に、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその下側に、ＰＣＢと接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起が形成され、全体的に‘Ｚ’字形に曲がっているコンタクト；又はその中央部に形成されている胴部の上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその下向きに、ＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起及び厚さ補償用突起が形成され、全体的に何の撓みもなしに直線形状であるコンタクト；のなかでいずれか一つである。
また、本発明は、半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットにおいて、ＩＣの端子と接触する単一形状のコンタクト上部接触端子、弾性変形可能な弾性部、胴部及びＰＣＢのスルーホールに半田付け可能なコンタクトリードからなる多数のコンタクト；前記コンタクトを収容して固定する多数のコンタクト収容孔３４１、及び下部に、別途のＰＣＢの定位置に組み立てて固定するための多数の位置決めピン３４２を備え、下側方向に、前記コンタクトリードを保護し、その位置をガイドし、ソケットの下側方向に遊動可能なリードガイド１６０が形成されており、かつ上側方向にスライド１２０及びカバー１１０を備える本体３４０；前記本体１４０との間に多数のカバースプリング１３１を介して弾支され、一定距離（Ｓ）だけ下側方向に運動し、前記スライド１２０を左右側に移動させるための多数の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２を備え、ＩＣホルダー１３０を回動させるための多数のホルダー回動ピン１１３を備えるカバー１１０；前記カバー１１０が下側方向に押圧される場合、前記カバー１１０の開放カム１１１に接触して作動する多数の開放カム接触部１２１、及び前記カバー１１０が上側方向に復帰する場合、前記カバー１１０の閉鎖カム１１２に接触して作動する閉鎖カム接触部１２２が形成されており、前記ＩＣホルダー１３０を上下方向に回動させるためにするホルダースプリング１３３を介して弾支され、前記コンタクトが貫通して遊動可能にするための多数のコンタクト通孔１２４、及びＩＣの端子が挿入されるようにするための方形のボールガイド１２９が形成されており、復帰運動が円滑になされるようにするために、前記本体１１０との間に多数のスライドスプリング１３２を介して弾支されるスライド１２０；及び前記カバー１１０が下側方向に押圧される場合、前記カバー１１０のホルダー回動ピン１１３の押圧によって下側方向に移動してＩＣの上部を押圧する多数のＩＣホルダー１３０；を含んでなり、前記カバー１１０が下側方向に一定距離（Ｓ）だけ移動する場合、前記カバー１１０の開放カム１１１によって前記スライド１２０が右側に移動されるとともに前記ＩＣホルダー１３０が開放され、この際に、前記コンタクト上部接触端子は前記コンタクト通孔１２４の内部左側に密着した状態になり、ＩＣが前記スライド１２０の上面に定着された後、前記カバー１１０が初期位置に復帰することにより、前記閉鎖カム１１２が前記スライド１２０を左側に移動させるとともに前記ＩＣホルダー１３０が前記ＩＣを下側方向に押圧し、ついで前記スライド１２０とともにボールガイド１２９の内部ボール収容孔１２５に収容されたＩＣが左側に移動することになり、前記カバー１１０が初期位置に完全に復帰すれば、前記ＩＣの端子が前記ボールガイド１２９の内部に収容された状態で前記コンタクト上部接触端子と接触することになることを特徴とする。
好ましくは、前記スライド１２０は、その上部に備えられるＩＣの端子が前記コンタクト通孔１２４に容易に挿入できるようにするための多数のＩＣガイドをさらに含む。
好ましくは、前記コンタクトは、その中央部に形成されている胴部の左側から上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその右側から下向きに、ＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起が形成されているコンタクト；その中央部に形成されている‘Ｕ’字形の胴部の上側に、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその下側に、ＰＣＢと接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起が形成され、全体的に‘Ｚ’字形に曲がっているコンタクト；又はその中央部に形成されている胴部の上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその下向きに、ＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起及び厚さ補償用突起が形成され、全体的に何の撓みもなしに直線形状であるコンタクト；のなかでいずれか一つである。
また、本発明は、半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットにおいて、ＩＣの端子と接触する単一形状のコンタクト上部接触端子、弾性変形可能な弾性部、胴部、リード弾性部、及び前記リード弾性部の弾性変形によってＰＣＢの接触パッドと弾性的に接触するコンタクトリードからなる多数のコンタクト；前記コンタクトを収容して固定する多数のコンタクト収容孔４４１、及び下部に、別途のＰＣＢの定位置に組み立てて固定するための多数の位置決めピン４４２を備え、ＰＣＢに所定スクリューで固定するための多数のスクリューホール４４３を備えており、下側方向に、前記コンタクトリードを保護し、その位置をガイドし、下部に、前記ソケットがＰＣＢに装着される場合、前記コンタクトリードが定位置に位置するようにするための多数のガイドピン４６２が形成され、前記ソケットの下側方向に、遊動可能なリードガイド４６０が形成され、かつ上側方向に、スライド１２０及びカバー１１０を備える本体４４０；前記本体４４０との間に多数のカバースプリング１３１を介して弾支され、一定距離（Ｓ）だけ下側方向に運動し、前記スライド１２０を左右側に移動させるための多数の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２を備え、ＩＣホルダー１３０を回動させるための多数のホルダー回動ピン１１３を備えるカバー１１０；前記カバー１１０が下側方向に押圧される場合、前記カバー１１０の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２に接触して作動する多数の開放カム接触部１２１、及び前記カバー１１０が上側方向に復帰する場合、前記カバー１１０の閉鎖カム１１２に接触して作動する閉鎖カム接触部１２２が形成され、前記ＩＣホルダー１３０を上下方向に回動させるためにホルダースプリング１３３を介して弾支され、前記コンタクトが貫通して遊動可能にするための多数のコンタクト通孔１２４、及びＩＣの端子が挿入されるようにするための方形のボールガイド１２９が形成され、復帰運動が円滑になされるようにするために前記本体１１０との間に多数のスライドスプリング１３２を介して弾支されるスライド１２０；及び前記カバー１１０が下側方向に押圧される場合、前記カバー１１０のホルダー回動ピン１１３の押圧によって下側方向に移動してＩＣの上部を押圧する多数のＩＣホルダー１３０；を含んでなり、前記カバー１１０が下側方向に一定距離（Ｓ）だけ移動する場合、前記カバー１１０の開放カム１１１によって前記スライド１２０が右側に移動されるとともに前記ＩＣホルダー１３０が開放され、この際に、前記コンタクト上部接触端子は前記コンタクト通孔１２４の内部の左側に密着した状態になり、ＩＣが前記スライド１２０の上面に定着された後、前記カバー１１０が初期位置に復帰することにより、前記閉鎖カム１１２が前記スライド１２０を左側に移動させるとともに前記ＩＣホルダー１３０が前記ＩＣを下側方向に押圧し、ついで前記スライド１２０とともにボールガイド１２９の内部ボール収容孔１２５に収容されたＩＣが左側に移動し、前記カバー１１０が初期位置に完全に復帰すれば、前記ＩＣの端子が前記ボールガイド１２９の内部に収容された状態で前記コンタクト上部接触端子と接触することになることを特徴とする。
好ましくは、前記スライド１２０は、その上部に備えられるＩＣの端子が前記コンタクト通孔１２４に容易に挿入できるようにするための多数のＩＣガイドをさらに含む。
好ましくは、前記コンタクトは、その中央部に形成されている胴部の左側から上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその右側から下向きに、弓形の屈曲部を有するリード弾性部、及びＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起が形成されているコンタクト；その中央部に形成されている‘Ｕ’字形の胴部の上側に、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその下側に、弓形の屈曲部を有するリード弾性部、及びＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起が形成されているコンタクト；又はその中央部に形成されている胴部の上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその下向きに弓形の屈曲部を有するリード弾性部及びＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起及びネジ頭状の厚さ補償用突起が形成されているコンタクト；のなかでいずれか一つである。
また、本発明は、半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットにおいて、ＩＣの端子と接触する単一形状のコンタクト上部接触端子、弾性変形可能な弾性部、胴部及びＰＣＢのスルーホールに半田付け可能なコンタクトリードからなる多数のコンタクト；前記コンタクトを収容して固定する多数のコンタクト収容孔５４１、及び下部に、別途のＰＣＢの定位置に組み立てて固定するための多数の位置決めピン５４２を備え、多数のレバー５９０を組み立て回動可能にする多数の回動孔５９３及び回動軸５９４を介して組み立てられ、下側方向に、前記コンタクトの胴部を収容して固定するストッパ５５０、及び前記コンタクトリードを保護してその位置をガイドし、ソケットの下側方向に遊動可能なリードガイド５６０が形成され、上側方向にスライド５２０及びカバー５１０を備える本体５４０；前記スライド５２０を左右に移動させるための手段であって、その一側が回動可能に前記回動孔５９３及び回動軸５９４を介して組み立てられており、前記回動孔の上側は移動孔５９１及び移動軸５９２を介して前記スライド５２０に組み立てられ、他側の下部と前記本体５４０との間にレバースプリング５３３を介して弾支され、そして前記他側の下部には前記レバースプリング５３３が固定されるようにするための半円形のスプリングガイド突起５９６が形成され、そして前記他側の上部には半円形の押圧部５９５が形成されている多数のレバー５９０；前記本体５４０との間に多数のカバースプリング５３１を介して弾支され、一定距離（Ｓ）だけ下側方向に運動し、下側方向に運動する場合、前記レバー５９０の押圧部５９５を下側方向に押圧して、前記レバー５９０が作動するようにし、ＩＣホルダー１３０を回動させるための多数のホルダー回動ピン１１３を備えるカバー１１０；前記ＩＣホルダー１３０を上下方向に回動させるために、ホルダースプリング１３３を介して弾支されており、前記コンタクトが貫通して遊動可能にするための多数のコンタクト通孔５２４、及びＩＣの端子が挿入されるようにするための方形のボールガイド１２９が形成され、復帰運動が円滑になされるようにするために、前記本体５４０との間に多数のスライドスプリング５３２を介して弾支され、前記移動孔５９１及び移動軸５９２を介して前記レバー５９０と結合されて左右方向に回動可能なスライド５２０；及び前記カバー５１０が下側方向に押圧される場合、前記カバー５１０のホルダー回動ピン５１３の押圧によって下側方向に移動してＩＣの上部を押圧する多数のＩＣホルダー１３０；を含んでなり、前記カバー５１０が下側方向に一定距離（Ｓ）だけ移動する場合、前記レバー５９０の押圧部５９５が下側方向に押圧されるとともに、前記ホルダー回動ピン５１３が下側方向に下がるとともに前記ＩＣホルダー１３０を開放し、前記移動孔５９１及び移動軸５９２を介して結合されている前記スライド５２０を右側に移動させることになり、この際に、前記コンタクト上部接触端子は前記コンタクト通孔５２４の内部左側に密着した状態になり、ＩＣが前記スライド５２０の上面に定着された後、前記カバー５１０が初期位置に復帰することにより、前記レバー５９０がレバースプリング５３３の弾性復元力により初期位置に復帰し、よって前記スライド５２０とともにボールガイド１２９の内部ボール収容孔１２５に収容された前記ＩＣが左側に移動し、前記カバー５１０が初期位置に完全に復帰すれば、前記ＩＣの端子が前記ボールガイド１２９の内部に収容された状態で前記コンタクト上部接触端子と接触することになることを特徴とする。
好ましくは、前記スライド５２０は、その上部に備えられるＩＣの端子が前記コンタクト通孔５２４に容易に挿入できるようにするための多数のＩＣガイドをさらに含む。
好ましくは、前記コンタクトは、その中央部に形成されている胴部の左側から上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、その右側下向きに、ＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起が形成されているコンタクト；その中央部に形成されている‘Ｕ’字形の胴部の上側に、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、その下側に、ＰＣＢと接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起が形成され、全体的に‘Ｚ’字形に曲がっているコンタクト；又はその中央部に形成されている胴部の上向きに、所定弾性力を有する弾性部及びコンタクト上部接触端子、かつその下向きに、ＰＣＢに接触するコンタクトリードが形成されており、その胴部に締まりばめ突起及び厚さ補償用突起が形成され、全体的に何の撓みもなしに直線形状であるコンタクト；のなかでいずれか一つである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は次のような効果を有する。
（１）コンタクトを単一の端子で構成するので、革新的に材料を節減することができ、これによりコンタクトの組立を一層容易に行える効果がある。
（２）スライドに形成されるコンタクト通孔が占める空間を最小化することにより、従来に比べ、ボールグリッド数の多いＢＧＡ型ソケットのための射出成形加工が可能な効果もある。
（３）カバーを下側方向に押圧してスライドを移動させるにあたって、従来のように前記スライド粒子によってコンタクト上部接触端子を押圧する方式ではなく、スライド粒子がコンタクト上部接触端子から遠くなるように構成することにより、前記スライドを動かす力を最小化するとともに、前記カバーの作動力を最小化させることにより、コンタクトの数が９００（３０×３０）個以上の場合にも低作動力で動作が可能な効果もある。
（４）従来とは異なり、スライド粒子を介して前記コンタクトにストレスを直接加えなくなるので、ソケットの寿命を、従来技術に比べ、半永久的に増やすことができる効果もある。
（５）現在広く普及されている自動ＩＣ装着機械の機械的精度に鑑みて、ＩＣの端子をガイドする機能をスライドに具現することにより、ＩＣガイドなしも正確に前記ＩＣを装着することができる効果もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下図面に基づいてこの発明の実施例を詳細に説明する。
本発明を詳細に説明するに先立ち、下記に参照する各図面の構成要素に参照符号を付け加えるにあたって、同一構成要素に対しては、たとえ多くの図面上に示されていても、できるだけ同一符号を付け加えておく。
また、本発明に関連する公知の機能及び構成についての具体的な説明が本発明の要旨を不必要にあいまいにすると判断される場合は、その具体的な説明を省略する。
【実施例１】
【００１０】
本発明の第１実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットについて、図８〜図１８を参照して説明すれば次のようである。
図８は本発明の第１実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの平面図、図９は８の切断線Ｘ２−Ｘ２に沿って取った縦断面図、図１０は図８の切断線Ｘ３−Ｘ３に沿って取った縦断面図、図１１は本発明の第１実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの初期状態を示すもので、図８のＡ部の詳細平面図、図１２は図１１の切断線Ｘ４−Ｘ４に沿って取った縦断面図、図１３はＩＣを装着した場合、コンタクト、スライドのボールガイド及びＩＣの端子の間の相互位置関係を示す図８のＡ部の詳細平面図、図１４は図１３の切断線Ｘ５−Ｘ５に沿って取った縦断面図、図１５はＩＣを装着した後、カバーが復帰した状態でのコンタクト、スライドのボールガイド及びＩＣの端子の間の相互位置関係を示す図８のＡ部の詳細平面図、図１６は図１５の切断線Ｘ６−Ｘ６に沿って取った縦断面図、図１７は図１０のＢ部の詳細図で、コンタクト、スライドのボールガイド、横壁、ボールガイド溝及びＩＣの端子の間の相互位置関係を示す部分縦断面図、図１８は図１７においてＩＣ装着の際にＩＣの端子の落下位置、つまりＩＣの落下位置がボールガイドの中央に落下する場合、ＩＣの装着が可能であることを示す例示図である。
【００１１】
図８〜図１０に示すように、半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの本体１４０は、多数のコンタクト１７０を収容して固定する多数のコンタクト収容孔１４１、及びＰＣＢの定位置に前記ソケットを組み立てて固定するための多数の位置決めピン１４２を備えている。
ここで、前記本体１４０は、下側方向にストッパ１５０及びリードガイド１６０の組立基盤になり、上側方向にスライド１２０及びカバー１１０の組立基盤になる。
前記リードガイド１６０はコンタクトリード１７４を撓みなしに正しく維持させ、前記ＰＣＢにソケットを組み立てる場合、前記コンタクトリード１７４がＰＣＢに形成されたスルーホール（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｈｏｌｅ）に正確に挿入できるようにする機能をし、前記ソケットがＰＣＢに挿入される場合、前記本体１４０の底面の内部に入るように構成されている。
前記ストッパ１５０は、前記本体１４０のコンタクト収容孔１４１にコンタクト１７０が挿入されて組み立てられた状態で、前記コンタクト１７０が下方に完全に抜け出ることを阻止する機能をする。
なお、前記ストッパ１５０は前記本体１４０の底面から上側方向に組み立てられ、前記コンタクトリード１７４は貫通するようにし、コンタクトの胴部１７３は下方に抜け出ないように固定する多数の孔１５１を備えている。
前記スライド１２０は前記本体１４０の上側内部に組み立てられ、図９のような縦断面図上で左右方向に一定区間で動くように形成されている。
また、前記スライド１２０はテスト対象のＩＣをソケットの上面に装着するようにする構成要素で、コンタクト上部接触端子１７１が貫通して遊動可能にする多数のコンタクト通孔１２４、及びＩＣの端子をガイドして収容するボールガイド１２９を上面に所定間隔で配列された状態で備え、前記カバー１１０の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２が上下方向に運動するとき、前記開放カム１１１及び閉鎖カム１１２の一側面と接触してすべり運動可能にする開放カム接触部１２１及び閉鎖カム接触部１２２をそれぞれ前記開放カム１１１及び閉鎖カム１１２に対応するように多数備えている。
また、前記カバー１１０の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２が上側方向に復帰運動する場合、前記復帰運動が円滑になされるようにするための多数のスライドスプリング１３２が前記スライド１２０と本体１４０との間に弾支されている。
【００１２】
本実施例において、前記スライド１２０の上面に配列された前記コンタクト通孔１２４及びボールガイド１２９はその構成配列数及び形成ピッチによって装着可能なＩＣのボールグリッドの数が決まる。
また、本実施例において、ＩＣを前記ソケットに装着する場合、前記ＩＣの端子はスライド１２０のボールガイド１２９の内側に形成されたボール収容孔１２５の内部に挿入され、よって前記ＩＣの底面はスライド１２０の上面に定着される。
一方、前記スライド１２０には、前記ＩＣが定着された後、ＩＣの上部面を下側方向に押圧する多数のＩＣホルダー１３０が上下方向に回動可能に組み立てられており、前記ＩＣホルダー１３０とスライド１２０との間にホルダースプリング１３３が弾支されている。
ここで、前記ＩＣホルダー１３０は、前記カバー１１０が上下方向に運動する場合、カバー１１０に備えられているホルダー回動ピン１１３によって回動するように構成されている。
【００１３】
前記ＩＣホルダー１３０の一連の動作を図１０を参照して説明すれば次のようである。
図１０はＩＣホルダー１３０の閉鎖状態及び開放状態を示し、前記カバー１１０が下側方向に押圧されれば、カバー１１０に備えられているホルダー回動ピン１１３が前記ＩＣホルダー１３０を回動させるとともに開放される。
この際に、前記ソケットにＩＣを装着することができることになる。
前記ＩＣをソケットに装着した後、前記カバー１１０が初期状態に復帰すれば、ＩＣホルダー１３０も前記ホルダースプリング１３３の弾性復元力によって初期状態に復帰され、よって前記ＩＣホルダー１３０は装着されたＩＣの上部面を下側方向に押圧することになる。
一方、前記カバー１１０は本体１４０から最大移動距離（Ｓ）だけ上下方向に運動可能に形成され、また、前記カバー１１０は、多数のカバースプリング１３１を介して前記本体１４０に弾支されている。
また、前記カバー１１０は前記ホルダー回動ピン１１３を多数備え、前記カバー１１０が下側方向に運動する場合、前記スライド１２０を、図９の縦断面図上で右側方向に動くようにする多数の開放カム１１１を備え、前記カバー１１０が上側方向に復帰運動する場合、前記スライド１２０を初期状態の左側方向に強制して復帰運動させる多数の閉鎖カム１１２を備える。
前記コンタクト１７０は、胴部１７３、前記胴部１７３の左側から上向きに形成された弾性変形可能な弾性部１７２を備えており、右側から下向きに、コンタクトリード１７４が弾性部と対向するように延長され、そして前記本体１４０のコンタクト収容孔１４１に前記コンタクト１７０を挿入した場合、下側方向に抜け出ないように締まりばめ突起１７６を構成することにより、前記コンタクト１７０の上下位置が一定に維持されるようにする特徴を有する。
本実施例において、前記コンタクト１７０は、電気伝導率などの電気的特性を高めるために、銅合金に金鍍金されているものに設定するが、本発明がこれに限定されるものではない。
前記コンタクト１７０についてのより詳細な説明は後に開示する。
【００１４】
前述したような本発明の第１実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットを、図１１〜図１８に基づいてより明らかに説明すれば次のようである。
図１１は図８のＡ部分をより詳細に示す平面図で、すなわち前記ソケットのカバー１１０が押圧されられない状態を示し、図１２は図１１の切断線Ｘ４−Ｘ４に沿って取った縦断面を示している。
図１１で斜線で示した部分、すなわちハッチングの部分は前記スライド１２０の上面を示しており、ＩＣを装着する場合、前記ＩＣの底面と接触するＩＣの定着面となる。
前述したような本発明の第１実施例によるコンタクト１７０は、いわゆるシングルコンタクト、つまり一つのコンタクト上部接触端子１７１を有するコンタクトであり、前記スライド１２０は、射出成形性を高めるため、前記コンタクト１７０のコンタクト通孔１２４が占める空間を最小化させるように構成される特徴を有する。
そして、従来のソケットに含まれているＩＣガイドなしにもＩＣを容易に装着するために、前記スライド１２０の上面にボールガイド１２９を備えている。
ここで、前記ボールガイド１２９は方形のもので、その内部は、ＩＣの端子が円滑に挿入されるようにするためのボール収容孔１２５が形成されており、前記ボール収容孔１２５の底と前記コンタクト通孔１２４との間には、いわゆるスライド粒子１２６が設けられる。
参照として、前記ボールガイド１２９とは、スライド１２０の上面に設けられた横壁１２３と縦壁１２７によって形成される方形の孔、つまりボール収容孔１２５の外側壁を指称し、ＩＣを装着した場合、前記ＩＣの端子がボールガイド１２９の内部に円滑に挿入されるように形成されている。
そして、前記縦壁１２７は、コンタクト通孔１２４によって断絶された状態に形成され、ボールガイド１２９の内部に突出している前記縦壁１２７の一側角部１２８によって前記ＩＣの端子の動作領域を拘束するように構成されている。
【００１５】
図１１〜図１８に示す点線形態の円又は半円は装着されたＩＣの端子１０２（以下、“仮想ＩＣボール”という）を仮想して示すもので、図１１に示すように、仮想ＩＣボール１２０の右側は縦壁１２７の二つの角部１２８によってそれ以上右側に移動することができないように拘束されている。
この際に、前記コンタクト上部接触端子１７１は前記コンタクト通孔１２４の右側に密着しており、前記コンタクト上部接触端子１７１は仮想ＩＣボール１０２の左側端より右側に位置するように構成されている。
これにより、前記仮想ＩＣボール１０２が右側縦壁１２７の二つの角部１２８に密着した状態で、前記仮想ＩＣボール１０２の左側表面と前記コンタクト上部接触端子１７１がＩＣの端子と接触する。
【００１６】
図１３は前記カバー１１０が下側方向に遊動距離（Ｓ）だけ押圧された状態、すなわちＩＣを装着するかあるいは除去する瞬間の動作を示し、前記カバー１１０が押圧された状態では、前記スライド１２０が右側方向に移動して前記コンタクト上部接触端子１７１がコンタクト通孔１２４の内側の右側から左側に遷移することになる。
この際に、前記コンタクト上部接触端子１７１は、図１４に示すように、前記スライド１２０の縦壁１２７の断絶部分の間に位置する。
すなわち、前記スライド１２０の方形のボールガイド１２９内部に挿入及び除去可能に構成されている。
前述したような状態で、前記ＩＣの装着及び除去が行われる。
一方、前記ＩＣがソケットに装着された後、図１５及び図１６に示すように、カバー１１０は初期状態に復帰する。
すなわち、前記スライド１２０の上面にＩＣが装着された後、スライド１２０のボールガイド１２９の内部にＩＣの端子２が挿入された状態で、前記スライド１２０が左側方向の初期位置に移動することになる。
したがって、前記ＩＣの端子の左側表面はコンタクト上部接触端子１７１と接触する。
この際に、図１６に示すように、前記コンタクト１７０は弾性変形されるとともに、スライド粒子１２６の左側面とコンタクト１７０の右側面が離隔して前記ＩＣの端子に接触する。
【００１７】
図１７は前記スライド１２０のボールガイド１２９の内部空間のボール収容孔１２５の内部に前記ＩＣの端子２が収容された状態で、コンタクト上部接触端子１７１がＩＣの端子２の中央部上端の位置で接触することを示し、図１８は前記スライド１２０の上面にＩＣが装着される場合、つまり前記ボールガイド１２９の中央部からＩＣの端子２が少し左右に偏心した位置にある場合にも、前記ＩＣの端子２がボールガイド１２９の内部に挿入可能であることを示している。
図１８に示すような本発明の特徴的な動作により、特にＩＣ自動装着機（Ａｕｔｏ  Ｌｏａｄｅｒ、Ａｕｔｏ  Ｓｏｒｔｅｒ）の場合、ＩＣを落とす位置の公差が０．１ｍｍ範囲でも可能である。
【００１８】
以下、前述した構成及び特徴を有する本発明の第１実施例に適用可能なコンタクトについて図１９〜図２４を参照して詳細に説明する。
【００１９】
図１９は本発明の第１実施例によるコンタクトの側面図、図２０は本発明の第１実施例によるコンタクトの正面図、図２１は本発明の第１実施例に適用可能な他のコンタクトの側面図、図２２は本発明の第１実施例に適用可能な他のコンタクトの正面図、図２３は本発明の第１実施例に適用可能なさらに他のコンタクトの側面図、図２４は本発明の第１実施例に適用可能なさらに他のコンタクトの正面図である。
【００２０】
図１９及び図２０に示すように、コンタクト１７０は、胴部１７３の左側と右側に、弾性部１７２及びコンタクト上部接触端子１７１とコンタクトリード１７４が対向するように曲がっており、前記本体１４０のコンタクト収容孔１４１に前記コンタクト１７０が挿入された後、それ以上下側方向に抜け出ないようにするための締まりばめ突起１７６が形成されていることを特徴としている。
また、前記コンタクト１７０の他の例として、図２１及び図２２に示すように、コンタクト２７０は、その胴部２７３が‘Ｕ’字形に折り曲げられており、前記コンタクト収容孔１４１に前記コンタクト２７０を挿入した後、それ以上下側方向に抜け出ないようにする締まりばめ突起２７６が前記胴部２７３に形成され、そして前記胴部２７３の上側に弾性部２７２及びコンタクト上部接触端子２７１、かつ胴部２７３の下側にコンタクトリード２７４が形成されて、全体的に‘Ｚ’字形に折り曲げられていることを特徴としている。
そして、前記コンタクト１７０のさらに他の例として、図２３及び図２４に示すように、前記コンタクト１７０、２７０と同様に、コンタクト３７０は、胴部３７３に締まりばめ突起３７６が形成され、前記胴部３７３の上側に弾性部３７２及びコンタクト上部接触端子３７１が形成され、かつ前記胴部３７３の下側にコンタクトリード３７４を形成されて、全体的に何の屈曲部もなしに直線状に形成されている。
ここで、前記コンタクト３７０は、前述したコンタクト１７０、２７０に比べて、減少した厚さを補償するために、その胴部３７３に突起２７７が形成されていることを特徴としている。
【００２１】
参照として、図２５及び図２６は前述した本発明の第１実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットにおいて、ＩＣガイド１８０をスライド１２０の上側にさらに備える応用例を示している。
ここで、前記ＩＣガイド１８０は、装着されるＩＣの横長及び縦長の実在大きさに比べて、少しの余裕を有する大きさに形成されており、前記ＩＣの円滑な挿入を誘導するための勾配が形成されている。
したがって、使用者がＩＣをソケット上部に落とすと、前記ＩＣが定位置に装着される。
【００２２】
以下、前述した構成を有する本発明の第１実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの詳細な動作について、図２７〜図２９を参照して説明する。
【００２３】
説明に先立ち、図２７〜図２９はソケットの動作状態に応じてそれぞれ第１段階〜第３段階を示している。
図２７〜図２９は本発明の第１実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの縦断面図である。
まず、図２７に示すように、ソケットの初期状態を示す第１段階で、前記カバー１１０は多数のカバースプリング１３１に弾支されて上側方向に最大限上がった位置にあり、前記スライド１２０は多数のスライドスプリング１３２に弾支され、図面上の左側に所定の力を受けている状態である。
この際に、図２７に示すように、前記カバー１１０の閉鎖カム１１２はスライド１２０の閉鎖カム接触部１２２を左側に移動させ、そして前記閉鎖カム接触部１２２が右側に動けないように支持している。
一方、前記本体１４０とストッパ１５０によって一定の配列に組み立てられて固定されたコンタクト１７０のコンタクト上部接触端子１７１は、所定の弾性ポテンシャルを持って前記スライド粒子１２６の左側面と密着している。
【００２４】
参照として、図１１及び図１２は前述した第１段階でのコンタクト通孔１２４、ボールガイド１２９及びコンタクト上部接触端子１７１の位置関係を詳細に表しており、前述したように、前記コンタクト上部接触端子１７１はコンタクト通孔１２４の内部右側に密着した状態であり、仮想ＩＣボール１０２がボールガイド１２９の内部から右側に最大限偏った状態である。
すなわち、前記縦壁１２７の角部１２８と密着した状態で、前記コンタクト上部接触端子１７１は、仮想ＩＣボール１０２の左側表面よりも右側に重畳して位置する。
このような状態で、後にＩＣを装着するとき、前記仮想ＩＣボール１０２の左側表面とコンタクト上部接触端子１７１の重畳した距離だけコンタクトが弾性変位しながら前記仮想ＩＣボール１０２と接触することになる。
そして、前記ＩＣホルダー１３０は、図１０に示すように、ホルダースプリング１３３によって弾支された状態、つまり閉まった状態になる。
前述した第１段階をまとめると、前記カバー１１０が上がった状態で、閉鎖カム１１２がスライド１２０の閉鎖カム接触部１２２を左側に支持し、前記コンタクト上部接触端子１７１はスライド１２０の上面に配列されたコンタクト通孔１２４の内部の右側に密着した状態である。この際に、ＩＣホルダー１３０も閉まった状態である。
【００２５】
次に、図２８に示すような第２段階は、前記カバー１１０が下側方向に一定の移動距離（Ｓ）だけ押圧された状態であり、ＩＣを装着するための状態又は除去するための状態になる。
前記第１段階から第２段階への移行は、前記カバー１１０が下側方向に押圧されることでなされ、前記カバー１１０が下側方向に下がるにしたがい、前記カバー１１０に構成された多数の開放カム１１１がスライド１２０の開放カム接触部１２１を右側に押圧することになり、よって前記スライド１２０は右側に移動し、スライド粒子１２６の左側面がコンタクト上部接触端子１７１から離れるとともに、左側に隣接したスライド粒子１２６の右側面に密着する。
【００２６】
参照として、図３０及び図３１は前述した第２段階でのコンタクト上部接触端子１７１がスライド１２０のコンタクト通孔１２４の内部から左側に密着した状態を示す。この際に、前記コンタクト上部接触端子１７１は縦壁１２７の間に位置することになり、前記ボールガイド１２９の内部はＩＣの端子を収容する用意ができた状態になり、図１０に示すように、ホルダー回動ピン１１３はＩＣホルダー１３０を押圧すると同時に回動させて、前記ＩＣホルダー１３０を開放状態にする。
前述した第２段階で、カバー１１０が押圧された状態でＩＣを装着することになる。この際に、図１８に示すように、ＩＣの端子２がボールガイド１２９の中心部から左右にやや偏心して離れても前記ＩＣの端子２の丸部がボールガイド１２９の内側壁に沿って挿入される。
ここで、前記ＩＣの端子はボールガイド１２９の内部でやや遊動可能に構成されており、かつＩＣの装着及び除去、あるいはバーンイン後の容易に除去動作のために、前記遊動可能な範囲内ではコンタクト上部接触端子１７１と接触しないように構成されている。
前述した第２段階を要約すると、前記カバー１１０の押圧動作によって、前記スライド１２０が右側方向に移動し、前記ＩＣホルダー１３０が開放され、よってコンタクト上部接触端子１７１がコンタクト通孔１２４の左側に密着して縦壁１２７の間に位置し、この際に、ＩＣを前記スライド１２０の上面に装着させれば、前記ＩＣの端子がボールガイド１２９の内部のボール収容孔１２５に挿入される段階である。
【００２７】
最後に、図２９に示すような第３段階は前記カバー１１０が初期状態に復帰する段階であり、前記カバースプリング１３１の弾性力により前記カバー１１０に印加された下側方向への力が除去される。
このような第３段階をより詳細に説明すれば、まず前記カバー１１０が初期状態の約１／２程度の位置に復帰するうち、前記図１０に示すようなカバー１１０のホルダー回動ピン１１３は前記ＩＣホルダー１３０を押圧した状態から離隔して離れ、前記ＩＣホルダー１３０はホルダースプリング１３３の弾性復元力により初期状態に完全に復帰してＩＣを下側方向に押圧することになる。
この際に、前記スライド１２０はスライドスプリング１３２の弾性力を持続的に受けている状態であり、前記カバー１１０の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２が上側に移動するにしたがい、前記閉鎖カム１１２によってスライド１２０の閉鎖カム接触部１２２を左側に移動させ、前記スライド１２０は初期位置に約１／２くらい復帰した状態になる。
ここで、前記コンタクト上部接触端子１７１はスライド１２０のコンタクト通孔１２４の内部の左右方向中間程度に位置し、前記ＩＣの端子と接触し始める状態になる。その後、前記カバー１１０が初期位置に完全に復帰するうち、カバー１１０の閉鎖カム１１２がスライド１２０の閉鎖カム接触部１２２を左側に初期位置まで押圧して移動させることになる。
したがって、前記スライド１２０のボールガイド１２９の内部のボール収容孔１２５にＩＣの端子が収容されるとともに、前記ＩＣがスライド１２０とともに左側に移動することになり、前記ＩＣの端子はコンタクト上部接触端子１７１を左側に押圧することになる。よって、前記コンタクト上部接触端子１７１は、弾性変位による弾性力により前記ＩＣの端子と接触することになる。
【００２８】
参照として、前記図１５及び図１６は、前述した第３段階、つまり前記ソケットにＩＣを装着する動作が完了した状態を示している。
これまで第１段階〜第３段階に基づいて説明した本発明の第１実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの動作を要約すれば、前記カバー１１０を一定移動距離（Ｓ）だけ下側方向に押圧することにより、前記カバー１１０の開放カム１１１によってスライド１２０を右側方向に移動させ、これによりＩＣホルダー１３０を開放することになる。
この際に、前記コンタクト上部接触端子１７１はスライド１２０のコンタクト通孔１２４の内部の左側に密着した状態になり、この状態でＩＣをスライド１２０の上面に装着する。
ついで、前記カバー１１０が初期位置に復帰することにより、カバー１１０の閉鎖カム１１２はスライド１２０を左側方向に復帰させることになる。
この際に、ＩＣホルダー１３０がＩＣを下側方向に押圧し、ついで前記スライド１２０とともにボールガイド１２９の内部のボール収容孔１２５にＩＣの端子が収容されるとともに、前記ＩＣが左側に移動することになる。その後、前記カバー１１０が初期位置に完全に復帰すれば、前記ＩＣの端子がスライド１２０のボールガイド１２９の内部に収容された状態でコンタクト上部接触端子１７１に接触し、前記コンタクト１７０は所定弾性力を持って前記ＩＣの端子と接触することになる。
【００２９】
以上説明した本発明の第１実施例によるソケットの動作は、以降に説明する本発明の実施例の動作と根本的に同一である。
参照として、前述した本発明の第１実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットは半田付け可能な半田付けタイプのソケットである。
これまで、本発明の第１実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットについて説明した。
【実施例２】
【００３０】
以下、図１３を参照して本発明の第２実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットに関して説明すれば次のようである。
【００３１】
図３０は本発明の第２実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの縦断面図である。
まず、本発明の第２実施例は、前述した第１実施例に比べ、ストッパ２５０が本体２４０の上側に位置することに違いがある。
前記本体２４０は、多数のコンタクト１７０を収容して固定させる多数のコンタクト収容孔２４１、及びＰＣＢの定位置に前記ソケットを組み立てて固定するための多数の位置決めピン２４２を備えている。
ここで、前記本体２４０は、下側方向にリードガイド１６０、上側方向にストッパ２５０、スライド１２０及びカバー１１０の組立のための基盤になる。
前記本体２４０の下部にはリードガイド１６０を備えており、前記リードガイド１６０を通じて、コンタクトリード１７４の端部にリードガイド孔１６１が位置する。
前記リードガイド１６０は、前記コンタクトリード１７４を何の撓みもなしに正しく維持させ、前記ＰＣＢにソケットを組み立てる場合、前記コンタクトリード１７４がＰＣＢに形成されているスルーホールを通じて正確に挿入されるようにする機能をし、前記ソケットがＰＣＢに挿入される場合、前記本体２４０の底面内部に入るように構成されている。
【００３２】
前記ストッパ２５０は、前記本体２４０のコンタクト収容孔２４１にコンタクト１７０が挿入されて組み立てられた状態で、前記コンタクト１７０が上側方向に完全に抜け出ることを防止する機能をするもので、前記本体２４０の上側から下側方向に組み立てられ、前記コンタクト上部接触端子１７１が貫通するようにし、そして前記コンタクト１７０の胴部１７３を押圧して固定する多数の孔２５１が形成されている。
前記スライド１２０は本体２４０の上側内部に組み立てられ、図１３に示すソケットの縦断面図上で左右方向に一定区間動けるように形成されている。
また、前記スライド１２０は、その上面にテスト対象のＩＣを装着するようにする構成要素であって、前記コンタクト上部接触端子１７１が貫通して遊動可能にする多数のコンタクト通孔１２４、及び、図示しないが、前記第１実施例のようにＩＣの端子をガイドして収容するボールガイド１２９が前記スライド１２０の上面に配列されており、前記カバー１１０の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２が上下方向に運動する場合、前記開放カム１１１及び閉鎖カム１１２と接触してすべり運動をするようにする開放カム接触部１２１及び閉鎖カム接触部１２２をそれぞれ開放カム１１１及び閉鎖カム１１２に対応するように備えている。
また、前記カバー１１０の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２が上側方向に運動する場合、前記スライド１２０の復帰運動が円滑に成されるようにするための多数のスライドスプリング１３２が前記スライド１２０と本体２４０との間に弾支されている。
【００３３】
本実施例において、前記スライド１２０の上面に配列されたコンタクト通孔１２４及びボールガイド１２９は、構成された配列数とピッチによって、装着可能なＩＣのボールグリッドの数とボール端子間のピッチが決まり、前記ＩＣをソケットに装着する場合、前記ＩＣの端子はスライド１２０のボールガイド１２９の内側に形成されたボール収容孔１２５の内部に挿入され、前記ＩＣの底面がスライド１２０の上面に置かれることになる。
また、前記スライド１２０には多数のＩＣホルダー１３０が回動可能に組み立てられており、前記ＩＣホルダー１３０は、スライド１２０との間に、第１実施例と同様に、図示しないホルダースプリング１３３を介して弾支されている。そして、前記ＩＣホルダー１３０は、前記カバー１１０が上下方向に運動する場合、第１実施例と同様に、前記カバー１１０に備えられている、図示しないホルダー回動ピン１１３によって回動するように構成されている。
前記第１実施例の図１０に示すように、前記カバー１１０が下側方向に押圧されれば、前記カバー１１０のホルダー回動ピン１１３が前記ＩＣホルダー１３０を回動させて開放させるとともに、ＩＣをソケットに装着可能にし、前記ＩＣが装着された後、前記カバー１１０が初期位置に復帰するとともに前記ＩＣホルダー１３０がＩＣを下側方向に押圧するように構成されている。
また、前記カバー１１０は、前記ホルダー回動ピン１１３を多数備え、前記カバー１１０が下側方向に移動する場合、前記スライド１２０を、図１３の縦断面図上で右側方向に円滑に動くようにする多数の開放カム１１１を備えており、前記カバー１１０が上側方向に復帰運動する場合、前記スライド１２０を強制的に復帰させる多数の閉鎖カム１１２を備えている。
【００３４】
一方、前記コンタクト１７０は、第１実施例のコンタクトと同様に、胴部１７３の左側から上向きに、一つの弾性部１７２及びコンタクト上部接触端子１７１を構成することを特徴とし、前記コンタクト上部接触端子１７１と対向するように、右側から下向きにコンタクトリード１７４が延長されている。そして、前記本体１１０のコンタクト収容孔２４１に前記コンタクト１７０が挿入された後、それ以上抜け出ないようにする締まりばめ突起１７６を構成することにより、前記コンタクト１７０の上下位置が一定に維持されるようにする特徴を持っている。
【００３５】
本実施例において、前記コンタクト１７０は電気伝導率のような電気的特性を高めるために、銅合金及び金鍍金されているものに設定したが、本発明がこれに限定されるものではない。
そして、前述した第２実施例は、前述した第１実施例同様に、図１９及び図２４に示すような多様なコンタクトを適用することが可能であり、ソケットの動作も前述した第１実施例と同様であるので、第２実施例の動作についての詳細な説明は省略する。
これまで本発明の第２実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットについて説明した。
【実施例３】
【００３６】
以下、図３１を参照して、本発明の第３実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットについて説明する。
【００３７】
図３１は本発明の第３実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの縦断面図である。
まず、本発明の第３実施例は、前述した第１実施例及び第２実施例に比べ、ストッパなしに構成される特徴がある。
前記ソケット３００が含んでいるコンタクト１７０は、本体３４０の上側部に形成されているコンタクト収容孔３４１に挿入する場合、図示しないが、前記第１実施例及び第２実施例に適用されるコンタクトと同様に、前記コンタクト１７０に形成された締まりばめ突起１７６によってコンタクト１７０の胴部１７３が前記コンタクト収容孔３４１に締まりばめされるように構成されている。
前記本体３４０は、前記コンタクト１７０を収容して固定する多数のコンタクト収容孔３４１、及びＰＣＢの定位置に前記ソケットを組み立てて固定するための多数の位置決めピン３４２を備える。
【００３８】
ここで、前記本体３４０は、下側にリードガイド１６０、上側にスライド１２０及びカバー１１０の組立結合のための基盤になる。
前記本体３４０はその下部にリードガイド１６０を備えており、前記リードガイド１６０は、コンタクトリード１７４の端部が貫通するようにする多数のリードガイド孔１６１を備えている。
前記リードガイド１６０は、前記第１実施例及び第２実施例と同様に、前記コンタクトリード１７４を何の撓みもなしに正しく維持させる機能をし、前記ＰＣＢにソケットを組み立てて固定する場合、前記コンタクトリード１７４がＰＣＢに形成されているスルーホールを通じて正確に挿入されるようにする機能をする。
また、リードガイド１６０は、前記ソケットがＰＣＢに挿入される場合、本体３４０の底面内部に入るように構成されている。
【００３９】
一方、前記スライド１２０は本体３４０の上側内部に組み立てられ、図１４に示すような縦断面図上で左右方向に一定区間動けるように形成されている。
また、前記スライド１２０は、その上部にテスト対象のＩＣを装着するようにする構成要素であって、コンタクト上部接触端子１７１が貫通して遊動可能にする多数のコンタクト通孔１２４、及びＩＣの端子をガイドして収容するボールガイド１２９を備えており、前記カバー１１０の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２が上下方向に運動する場合、前記開放カム１１１及び閉鎖カム１１２と接触してすべり運動をするようにする開放カム接触部１２１及び閉鎖カム接触部１２２を、前記開放カム１１１及び閉鎖カム１１２と対応するように多数備えている。
また、前記カバー１１０の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２が上側方向に運動する場合、前記スライド１２０の復帰運動が円滑になされるようにするための多数のスライドスプリング１３２が前記スライド１２０と本体１１０との間に弾支されている。
【００４０】
本実施例において、前記スライド１２０の上面に配列されているコンタクト通孔１２４及びボールガイド１２９は、構成された配列数及びピッチによって、前記ＩＣのボールグリッドの数とピッチが決まり、前記ＩＣをソケットに装着する場合、前記ＩＣの端子がスライド１２０のボールガイド１２９の内側に形成されているボール収容孔１２５の内部に挿入され、前記ＩＣの底面はスライド１２０の上面に定着される。
また、前記スライド１２０には多数のＩＣホルダー１３０が回動可能に組み立てられており、図示しないが、前述した実施例と同様に、前記スライド１２０とＩＣホルダー１３０との間にホルダースプリング１３３が弾支されている。
ここで、前記スライド１２０は、前記カバー１１０が上下方向に運動する場合、前記カバー１１０に備えられているホルダー回動ピン１１３によって回動するように構成されている。
そして、前述した実施例と同様に、前記カバー１１０が下側方向に押圧されれば、前記カバー１１０のホルダー回動ピン１１３が前記ＩＣホルダー１３０を開放し、前記ＩＣが装着された後、前記カバー１１０が初期位置に復帰すれば、前記ＩＣホルダー１３０は持続的に前記ＩＣを下側方向に押圧するように構成されている。
一方、前記カバー１１０は、最大移動距離（Ｓ）だけ本体３４０に対して上下方向に運動可能に形成されており、前記本体３４０との間に多数のカバースプリング１３１を介して弾支されている。
また、前記カバー１１０は前記ホルダー回動ピン１１３を多数備えており、前記カバー１１０が下側方向に動く場合、前記スライド１２０を、図３１に示す縦断面図上で右側方向に動くようにする多数の開放カム１１１を備えている。
そして、前記カバー１１０は、上側方向に復帰する場合、つまり初期位置に復帰する場合、前記スライド１２０を左側方向に強制的に復帰させるための多数の閉鎖カム１１２を備えている。
一方、前記コンタクト１７０は、前述した実施例と同様に、弾性部１７２、コンタクト上部接触端子１７１、及び締まりばめ突起１７３が形成されている。
【００４１】
本実施例において、前記コンタクト１７０は、電気伝導率のような電気的特性を高めるために、銅合金及び金鍍金されているものに設定したが、本発明がこれに限定されるものではない。
前述した本発明の第３実施例は、前記図１９〜図２４に示すような多様なコンタクトを収容することができ、そして、前記第３実施例の動作は前述した実施例の動作と同一であるので、それについての説明は省略する。
これまで、本発明の第３実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットについて説明した。
【実施例４】
【００４２】
以下、図３２及び図３３を参照して、本発明の第４実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットについて説明する。
【００４３】
図３２は本発明の第４実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの平面図、図３３は図３２の切断線Ｘ８−Ｘ８に沿って取った縦断面図である。
まず、前述した実施例は、ＰＣＢに半田付けする方式である一方、本実施例はスクリューで組み立てる方式であり、コンタクトリードを弾性変位させて、ＰＣＢの接触パッドと所定弾性力で接触するようにすることを特徴とする接触式ソケット又は圧縮式装着ソケット（Ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ  Ｍｏｕｎｔｉｎｇ  Ｓｏｃｋｅｔ）である。
【００４４】
前記第４実施例の本体４４０は、下側方向から上側方向に収容して固定する多数のコンタクト収容孔４４１、ＰＣＢの定位置に組み立てて固定するための多数の位置決めピン４４２、及び前記ソケットをＰＣＢにスクリューで固定するための多数のスクリューホール４４３を備えている。
ここで、前記本体４４０は、下側方向にリードガイド４６０、かつ上側方向にスライド１２０及びカバー１１０の組立のための基盤になる。
前記本体４４０の下部には前記リードガイド４６０を備えており、前記リードガイド４６０は、前記コンタクトリード４７４の端部が貫通して遊動可能に多数のリードガイド孔４６１が形成されており、前記ソケットをＰＣＢに結合して組み立てる場合、前記コンタクトリード４７４がＰＣＢの接触パッドと正確に接触するようにガイドするガイドピン４６２が前記リードガイド４６０の下面に多数形成されている。
前記リードガイド４６０は前記コンタクトリード４７４を何の撓みもなしに正しく維持させ、前記ＰＣＢにソケットを組み立てる場合、前記コンタクトリード４７４がＰＣＢの接触パッドに正確に接触するようにする機能をし、前記ソケットがＰＣＢに組み立てられる場合、前記本体４４０の底面内部に入るように構成されている。
前記スライド１２０はソケットの本体４４０の上側内部に組み立てられ、前記図３３に示す縦断面図上で左右方向に一定区間で動くように形成されている。
また、前記スライド１２０は、その上面に、テスト対象のＩＣを装着するようにする構成要素であって、前記コンタクト上部接触端子４７１が貫通して遊動可能にする多数のコンタクト通孔１２４、及びＩＣの端子をガイドして収容するボールガイド１２９を構成しており、そして、前記カバー１１０の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２と接触してすべり運動するようにする開放カム接触部１２１及び閉鎖カム接触部１２２を前記開放カム１１１及び閉鎖カム１１２と対応するように多数備えている。
また、前述した実施例と同様に、前記カバー１１０の開放カム１１１及び閉鎖カム１１２が上側方向に運動する場合、前記スライド１２０の復帰運動が円滑に成されるようにするのために、前記スライド１２０と本体４４０との間に多数のスライドスプリング１３２が弾支されている。
【００４５】
本実施例において、前記スライド１２０の上面に配列されたコンタクト通孔１２４及びボールガイド１２９は、構成された配列数とそピッチによって、装着可能なＩＣのボールグリッドの数とピッチが決まり、前記ＩＣをソケットに装着する場合、ＩＣの端子がスライド１２０のボールガイド１２９の内側に形成されているボール収容孔１２５を通じて内部に挿入され、前記ＩＣの底面はスライド１２０の上面に定着することになる。
そして、本実施例において、前記スライド１２０は、その上側に従来のようなＩＣをガイドするためのＩＣガイドをさらに備えるものにも設定可能である。
一方、前記スライド１２０には多数のＩＣホルダー１３０が回動可能に組み立てられている。前記ＩＣホルダー１３０はスライド１２０との間にホルダースプリング１３３を介して弾支され、前記カバー１１０が上下方向に運動する場合、前記カバー１１０に備えられているホルダー回動ピン１１３によって回動可能に構成されている。
前述した実施例と同様に、前記カバー１１０が下側方向に押圧されれば、前記カバー１１０のホルダー回動ピン１１３が前記ＩＣホルダー１３０を回動させて開放させる。
この際に、ＩＣを装着することができる状態になり、前記ＩＣが装着された後、前記カバー１１０が初期位置に復帰すれば、前記ＩＣホルダー１３０は持続的に前記ＩＣを下側方向に押圧することになる。
ここで、前記カバー１１０は最大移動距離（Ｓ）だけ前記本体４４０に対して上下方向に運動可能に形成されている。そして、前記カバー１１０は本体４４０に多数のカバースプリング１３１を介して弾支されている。
また、前記カバー１１０は前記ホルダー回動ピン１１３を多数備えており、前記カバー１１０が下側方向に動く場合、前記スライド１２０を、図３３に示す縦断面図上で右側方向に動くようにする多数の開放カム１１１を備えており、そして、前記カバー１１０が上側方向に復帰する場合、前記スライド１２０を左側方向に強制的に復帰させるための多数の閉鎖カム１１２を備えている。
【００４６】
以下、前述した構成及び特徴を有する本発明の第４実施例に適用可能なコンタクトについて図３４〜図３９を参照して詳細に説明する。
図３４は本発明の第４実施例によるコンタクトの側面図、図３５は本発明の第４実施例他のコンタクトの正面図、図３６は本発明の第４実施例に適用可能な他のコンタクトの側面図、図３７は本発明の第４実施例に適用可能な他のコンタクトの正面図、図３８は本発明の第４実施例に適用可能なさらに他のコンタクトの側面図、図３９は本発明の第４実施例に適用可能なさらに他のコンタクトの正面図である。
【００４７】
図３４〜図３９に示すコンタクトは、前述した実施例に適用されるコンタクトとは異なり、コンタクトリードの上部に弓形に屈曲して形成された屈曲部を有する接触式コンタクトである。
まず、図３４及び図３５に示すようなコンタクト４７０は、中央部に位置する胴部４７３の左側から上向きに、弾性部４７２及びコンタクト上部接触端子４７１が形成されており、右側から下向きに、弓形に曲がっている屈曲部を有するリード弾性部４７５、及びコンタクトリード４７４が向かい合うように曲がり、そして前記コンタクト４７０が前記本体４４０のコンタクト収容孔４４１に挿入された後、抜け出ないようにするための締まりばめ突起４７６が形成されている。
次に、図３６及び図３７に示すようなコンタクト５７０は、その中央部に胴部５７３が形成されており、前記胴部５７３は、その下部に、前記コンタクト収容孔４４１に挿入された後に抜け出ないようにするための締まりばめ突起５７６が形成されている。
また、前記コンタクト５７０は、胴部５７３の上側に弾性部５７２及びコンタクト上部接触端子５７１が形成されており、そして、前記胴部５７３の下側に、コンタクトリード５７４及び弓形のリード弾性部５７５が形成されている。
最後に、図３８及び図３８に示すようなコンタクト６７０は、その中央部に胴部６７３が形成されており、前記胴部６７３には、前記コンタクト収容孔４４１に挿入された後に抜け出ないようにするための締まりばめ突起６７６が形成されている。
また、前記コンタクト６７０は、胴部６７３の上側に弾性部６７２及びコンタクト上部接触端子６７１が形成されており、かつ前記胴部６７３の下側にコンタクトリード６７４及び弓形のリード弾性部６７５が形成されている。
ここで、前記胴部６７３には、図３８に示す側面図上で、前記弾性部６７２の広さと同じ広さを有し、その広さを補償するためのネジ頭状の突起６７７が形成されている。
【００４８】
本実施例において、前記コンタクト４７０、５７０、６７０は、電気伝導率などの電気的特性を高めるために、銅合金及び金鍍金されているものに設定したが、本発明がこれに限定されるものではない。
前述したような本発明の第４実施例の動作は、前述した実施例動作と同一であるので、それについての説明は省略する。
これまで、本発明の第４実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットについて説明した。
【実施例５】
【００４９】
以下、図４０〜図４２を参照して本発明の第５実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットについて説明する。
【００５０】
図４０は本発明の第５実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの平面図、図４１は図４０の切断線Ｘ９−Ｘ９に沿って取った縦断面図、図４２は図４０の切断線Ｘ１０−Ｘ１０に沿って取った縦断面図である。
【００５１】
図４０〜図４２に示すような本発明の第５実施例は、１，０００個以上のコンタクトを収容することができるソケットであって、図４２に示すようなレバー５９０によってスライド５２０を作動させる特徴を有する。
前記第５実施例の本体５４０は、ＰＣＢの定位置に組み立てて固定するための多数の位置決めピン５４２及びコンタクト１７０を収容して固定する多数のコンタクト収容孔５４１を備えている。
ここで、前記本体５４０は、下側方向にストッパ５５０及びリードガイド５６０、かつ上側方向にスライド５２０及びカバー５１０の組立のための基盤になる。
前記本体５４０の下部には前記リードガイド５６０を備えており、前記リードガイド５６０にはコンタクトリード１７４の端部が貫通して遊動するようにする多数のリードガイド孔５６１が形成されている。
前記リードガイド５６０は、前記コンタクトリード１７４を何の変形もなしに正しく維持させ、前記ＰＣＢにソケットを組み立てる場合、前記コンタクトリード１７４がＰＣＢに形成されたスルーホールに正確に挿入されるようにする機能をし、前記ソケットがＰＣＢに組み立てられる場合、前記本体５４０の底面内部に入るように構成されている。
前記ストッパ５５０は、前記本体５４０のコンタクト収容孔５４１にコンタクト１７０が挿入されて組み立てられた状態で、前記コンタクトが下側方向に完全に抜け出ることを防止する機能をするもので、コンタクト上部接触端子１７１が貫通するようにし、そして前記コンタクト１７０の胴部を押圧して固定する多数の孔５５１が形成されている。
前記スライド５２０は本体５４０の上側内部に組み立てられ、図４１に示す縦断面図上で左右方向に一定区間だけ動くように形成されている。
また、前記スライド５２０はその上面にテスト対象のＩＣを装着するようにする構成要素であって、前記コンタクト上部接触端子１７１が貫通して遊動可能にする多数のコンタクト通孔５２４、及び、図示しないが、前記第１実施例及び第２実施例と同様に、ＩＣの端子をガイドして収容するボールガイド１２９が前記スライド５２０の上面に配列されている。
また、前記スライド５２０の復帰運動が円滑に成されるようにするための多数のスライドスプリング５３２が前記スライド５２０と本体５４０との間に弾支されている。
【００５２】
本実施例において、前述した実施例と同様に、前記スライド５２０の上面に配列されたコンタクト通孔５２４及びボールガイド１２９は、構成された配列数とピッチによって、装着可能なＩＣのボールグリッドの数とボール端子間のピッチが決まり、前記ＩＣをソケットに装着する場合、前記ＩＣの端子はスライド５２０のボールガイド５２９の内側に形成されたボール収容孔１２５の内部に挿入され、前記ＩＣの底面がスライド５２０の上面に置かれる。
そして、本実施例において、前記スライド５２０は、その上部にＩＣが装着される場合、前記ＩＣをガイドするＩＣガイド５８０をさらに備えることができる。
また、前記スライド５２０には多数のＩＣホルダー１３０が回動可能に組み立てられており、前記ＩＣホルダー１３０はスライド５２０との間にホルダースプリング１３３を介して弾支され、そして、前記ＩＣホルダー１３０は、前記カバー５１０が上下方向に運動する場合、前記カバー１１０に備えられているホルダー回動ピン５１３によって回動するように構成されている。
ここで、前述した実施例と同様に、前記カバー５１０が上下方向に動く場合、前記スライド５２０を左右方向に移動させるための手段として、レバー５９０の一側が回動可能に回動孔５９３及び回動軸５９４を介して組み立てられており、前記回動孔５９３の上側は、前記スライド５２０に移動孔５９１及び移動軸５９２を介して組み立てられている。
また、前記レバー５９０は、他側の下部と本体５４０との間にレバースプリング５３３を介して弾支され、前記レバー５９０の他側下部には、前記レバースプリング５３３を固定するための半円形のスプリングガイド突起５９６が形成され、そして、前記スプリングガイド突起５９６の上側には半円形の押圧部５９５が形成されている。
前述した構成を有するレバー５９０は、前記カバー５１０が下側方向に押圧される場合、前記レバー５９０の押圧部５９５が下側方向に押圧され、移動孔５９１及び移動軸５９２を介して結合されている前記スライド５２０を右側に押圧することになる。
このような状態で、前述した第１実施例と同様に、ＩＣが装着され、ＩＣが装着された後、前記カバー５１０が初期位置に復帰するとともに、前記レバー５９０もレバースプリング５３３の弾性復元力により初期位置に復帰し、よって前記レバー５９０に結合されているスライド５２０も初期位置に復帰することになる。
【００５３】
前述したような本発明に第５実施例は、前述した第１実施例と同様に、図１９〜図２４に示すような多様なコンタクトを収容することができる。本実施例の動作は、前記レバー５９０によってスライド５２０が左右方向に動くという点を除き、前述した実施例と同一であるので、それについての説明は省略する。
【００５４】
これまで、前述した本発明は、主にＢＧＡ型ＩＣをテストすることができるソケットの構造を提供しているが、他の形態のＩＣにも多様に応用し適用することができ、これから開発される新形態のＩＣを装着するためのソケットにも容易に適用することができる。
【００５５】
以上説明した本発明は、本発明が属する技術分野で通常の知識を持った者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様に置換、変形及び変更が可能であるので、前述した実施例及び添付図面に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】ＢＧＡ型ＩＣの平面図である。
【図２】ＢＧＡ型ＩＣの側面図である。
【図３】従来のＢＧＡ型ソケットの平面図である。
【図４】従来のＢＧＡ型ソケットの切断線Ｘ１−Ｘ１に沿って取った縦断面図である。
【図５】図４の部分詳細図である。
【図６】従来のＢＧＡ型ソケットの概略動作図である。
【図７】従来のソケットの核心部品であるスライドの未完成成形射出状態を説明するための例示図である。
【図８】本発明の第１実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの平面図である。
【図９】図８の切断線Ｘ２−Ｘ２に沿って取った縦断面図である。
【図１０】図８の切断線Ｘ３−Ｘ３に沿って取った縦断面図である。
【図１１】本発明の第１実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの初期状態を示すもので、図８のＡ部の詳細平面図である。
【図１２】図１１の切断線Ｘ４−Ｘ４に沿って取った縦断面図である。
【図１３】ＩＣを装着した場合、コンタクト、スライドのボールガイド及びＩＣの端子間の相互位置関係を示す図８のＡ部の詳細平面図である。
【図１４】図１３の切断線Ｘ５−Ｘ５に沿って取った縦断面図である。
【図１５】ＩＣを装着した後、カバーが復帰した状態で、コンタクト、スライドのボールガイド及びＩＣ端子の間の相互位置関係を示す図８のＡ部の詳細平面図である。
【図１６】図１５の切断線Ｘ６−Ｘ６に沿って取った縦断面図である。
【図１７】図１０のＢ部詳細図であって、コンタクト、スライドのボールガイド、横壁、ボールガイド溝及びＩＣ端子の間の相互位置関係を示す部分縦断面図である。
【図１８】図１７でのＩＣ装着の際に、ＩＣの端子の落下位置、つまりＩＣの落下位置がボールガイドの中央に落下する場合、ＩＣの装着が可能であることを示す例示図である。
【図１９】本発明の第１実施例によるコンタクトの側面図である。
【図２０】本発明の第１実施例によるコンタクトの正面図である。
【図２１】本発明の第１実施例に適用可能な他のコンタクトの側面図である。
【図２２】本発明の第１実施例に適用可能な他のコンタクトの正面図である。
【図２３】本発明の第１実施例に適用可能なさらに他のコンタクトの側面図である。
【図２４】本発明の第１実施例に適用可能なさらに他のコンタクトの正面図である。
【図２５】本発明の第１実施例の変形実施例を示す平面図である。
【図２６】図２５の切断線Ｘ７−Ｘ７に沿って取った縦断面図である。
【図２７】本発明の第１実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの縦断面図である。
【図２８】本発明の第１実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの縦断面図である。
【図２９】本発明の第１実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの縦断面図である。
【図３０】本発明の第２実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの縦断面図である。
【図３１】本発明の第３実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの縦断面図である。
【図３２】本発明の第４実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの平面図である。
【図３３】図３２の切断線Ｘ８−Ｘ８に沿って取った縦断面図である。
【図３４】本発明の第４実施例によるコンタクトの側面図である。
【図３５】本発明の第４実施例によるコンタクトの正面図である。
【図３６】本発明の第４実施例に適用可能な他のコンタクトの側面図である。
【図３７】本発明の第４実施例に適用可能な他のコンタクトの正面図である。
【図３８】本発明の第４実施例に適用可能なさらに他のコンタクトの側面図である。
【図３９】本発明の第４実施例に適用可能なさらに他のコンタクトの正面図である。
【図４０】本発明の第５実施例による半導体用テスト及びバーンインのためのＢＧＡ型ソケットの平面図である。
【図４１】図４０の切断線Ｘ９−Ｘ９に沿って取った縦断面図である。
【図４２】図４０の切断線Ｘ１０−Ｘ１０に沿って取った縦断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１１０  カバー
１１１  開放カム
１１２  閉鎖カム
１１３  ホルダー回動ピン
１２０  スライド
１２４  コンタクト通孔
１２５  ボール収容孔
１２９  ボールガイド
１３０  ＩＣホルダー
１３２  スライドスプリング
１３３  ホルダースプリング
１４０  ＢＧＡ型ソケットの本体
１４１  コンタクト収容孔
１４２  位置決めピン
１５０  ストッパ
１６０  リードガイド
１７０  コンタクト
１７４  コンタクトリード
【図１】
2008527325.tif 000003
【図２】
2008527325.tif 000004
【図３】
2008527325.tif 000005
【図４】
2008527325.tif 000006
【図５】
2008527325.tif 000007
【図６】
2008527325.tif 000008
【図７】
2008527325.tif 000009
【図８】
2008527325.tif 000010
【図９】
2008527325.tif 000011
【図１０】
2008527325.tif 000012
【図１１】
2008527325.tif 000013
【図１２】
2008527325.tif 000014
【図１３】
2008527325.tif 000015
【図１４】
2008527325.tif 000016
【図１５】
2008527325.tif 000017
【図１６】
2008527325.tif 000018
【図１７】
2008527325.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【国際調査報告】
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