(57)【要約】  磁気共鳴周波数において信号を送信又は受信するためのラジオ周波数コイルは、略平行なラング７０，７０´，７０´´の構成部と、平行なラングに略横断して配されこれらラングに接続される１つ又は複数の略環状帯形端部リング７８，７８´，７８´´，８０とを含む。各略環状帯形端部リングは、誘電層７２，７２ａ，７２ｂにより分離された少なくとも２つの導電層８２，８２´，８２´´，８４，８４´，８４´´，８６，８８を含む。ラジオ周波数シールド３４は、略平行なラング７０，７０´，７０´´の構成部を概して取り囲む。各端部リングの導電層の少なくとも１つは、ラジオ周波数シールドと接続される。
2008526273.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気共鳴周波数において信号を送信又は受信するためのラジオ周波数コイルであって、
略平行なラングの構成部と、
前記平行なラングに略横断して配置され前記ラングに接続される略環状の１つ又は複数の帯形端部リングであって、その各々が誘電層により分離される少なくとも２つの導電層を含む帯形端部リングと、
前記略平行なラングの構成部を概ね取り囲むラジオ周波数シールドであって、各端部リングの導電体層の少なくとも１つが接続されるラジオ周波数シールドと、
を有するコイル。
【請求項２】
請求項１に記載のラジオ周波数コイルであって、略環状端部リングの各々の少なくとも１つの導電層は、略蛇行形状を有する、コイル。
【請求項３】
請求項１に記載のラジオ周波数コイルであって、略環状端部リングの少なくとも１つの導電層は、前記略環状端部リングの環状周囲に横断する指向性構成部を伴う導電体パスを規定する、コイル。
【請求項４】
請求項１に記載のラジオ周波数コイルであって、前記１つ又は複数の端部リングの誘電層を分離することを規定する電気的に不伝導性の略円筒形の基板をさらに含み、前記略平行なラングは、前記略円筒形の基板の円筒軸に略平行に方向づけられて、前記略円筒形の基板に付され又は当該基板の中に配置される、コイル。
【請求項５】
請求項４に記載のラジオ周波数コイルであって、前記ラングは、（ｉ）導電性トレース及び（ｉｉ）前記電気的に不伝導性の略円筒形の基板に付され又は当該基板の中に配されるストリップ線路又はマイクロストリップのうちの一方である、コイル。
【請求項６】
請求項１に記載のラジオ周波数コイルであって、各端部リングの前記導電層は、
第１の導電層と、
前記第１の導電層と略平行で、前記ラジオ周波数シールドと導電性をもって接続される第２の導電層と、
を含む、コイル。
【請求項７】
請求項６に記載のラジオ周波数コイルであって、前記ラジオ周波数シールドは、略円筒形であり、各端部リングの前記第２の導電層は、前記略円筒形のラジオ周波数シールドの略環状エッジと導電性をもって接続する、コイル。
【請求項８】
請求項７に記載のラジオ周波数コイルであって、各端部リングの前記第２の導電層は、前記環状エッジの大部分又は全部に沿って前記略円筒形のラジオ周波数シールドの前記略環状エッジに導電性をもって接続する、コイル。
【請求項９】
請求項７に記載のラジオ周波数コイルであって、前記略円筒形のラジオ周波数シールドと略同心円状に内側に配される電気的に不伝導性の略円筒形の基板をさらに含み、前記略円筒形の基板は、１つ又は複数の端部リングの分離の誘電層を規定する、コイル。
【請求項１０】
請求項９に記載のラジオ周波数コイルであって、各端部リングの前記第２の導電層は、前記第１の導電層と平行に配されるラジオ周波数シールドの部分により規定される、コイル。
【請求項１１】
請求項１に記載のラジオ周波数コイルであって、各端部リングの導電層は、
第１の導電層と、
前記第１の導電層と略平行に配される前記ラジオ周波数シールドの部分により規定される第２の導電層と、
を含む、コイル。
【請求項１２】
請求項１に記載のラジオ周波数コイルであって、各端部リングの前記誘電層は、電気的に不伝導性の環状リング基板を規定し、前記少なくとも２つの導電層は、前記環状リング基板の対向表面上に配される、コイル。
【請求項１３】
請求項１に記載のラジオ周波数コイルであって、各端部リングの前記２つの導電層は、
第１の導電層と、
前記ラジオ周波数シールドと接続される第２の導電層と、
を含み、
隣接のラングの間の第１の導電体の幅及び長さは、当該コイルを同調するように前記ラングと共働動作する選択されたインピーダンス及び遅延を与えるように構成されている、
コイル。
【請求項１４】
請求項１３に記載のラジオ周波数コイルであって、（ｉ）前記第１の導電体の幅は、ストリップ線路の選択された特性インピーダンスを呈するよう選択され、（ｉｉ）２つの隣接するラングの間の前記第１の導電体の長さは、前記ストリップ線路の選択された遅延を呈するよう選択される、コイル。
【請求項１５】
請求項１に記載のラジオ周波数コイルであって、前記端部リングは、集中容量素子を含まない、コイル。
【請求項１６】
検査領域に主磁界を生成する主マグネットと、
前記検査領域において前記主磁界に選択された磁界勾配を重ねる磁界勾配コイルと、
請求項１に記載のラジオ周波数コイルと、
を有する磁気共鳴スキャナ。
【請求項１７】
磁気共鳴周波数において信号を送信又は受信するためのラジオ周波数コイルであって、
略平行なラングの構成部と、
前記平行なラングに略横断して配され前記ラングと接続された１つ又は複数の略環状帯形端部リングと、
を有し、略環状帯形端部リングの各々は、隣接するラングの間の距離よりも長い隣接ラング間の距離を有する、
コイル。
【請求項１８】
請求項１７に記載のラジオ周波数コイルであって、各略環状端部リングの少なくとも１つの導電体は、略蛇行形状を有する、コイル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
以下の記述は、磁気共鳴技術に関する。これは磁気共鳴映像法コイル及びスキャナに特定の用途を見出すものであり、これらに関する特定の文献とともに説明するものとする。より一般的には、これは画像形成や分光学的分野などの磁気共鳴システムに用途を見出すものである。
【背景技術】
【０００２】
磁気共鳴用途向けのラジオ周波数コイルの端部リングは大量の電流を輸送するものである。一般に、端部リングの電流は、ラング（rung）の数によって決まり、ラング数が多いほど高い端部リング電流／ラング電流比をもたらすものである。Ｎラングの場合、この電流の比は、１／√（２−２・ｃｏｓ（φ））であると推定され、ここでφ＝２・π／Ｎである。Ｎ＝１６ラングの場合、端部リング電流／ラング電流比２．５６を示す。こうした高い端部リング電流は、当該端部リングの近くにおいて高い局部特定吸収比の値と当該Ｂ１フィールドの増大させられた異質性とによりコイル性能を悪化させる可能性がある。さらに、現行の端部リングは、当該電流比を満たすために当該コイルを共振周波数に同調させるよう集中容量素子を含むのが普通である。他の容量素子は、各ラングを端部リングと接続する。こうした容量素子は、コイル製造コストを上昇させるものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
２００３年５月１日に発行された国際特許出願公開ＷＯ０３／０３６３１８Ａ１は、端部リングが内部導電体及び外部同軸被覆導電体を有する閉じた同軸伝送ラインとして具現化される改善策を開示している。外部被覆導電体により与えられるシールドは、端部リングにおける高い電流の有害な作用を軽減するものである。しかしながら、同軸伝送ライン端部リングは、端部リングが複雑になる点及び当該各ラングを端部リングの被覆された内部導電体へ結合する必要性のために製造を複雑にするものである。この結合は、当該被覆外部導体における開口部の形成を含む。
【０００４】
以下に述べるものは、上述した制約その他を克服する改善された装置及び方法を目論むものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一態様によれば、磁気共鳴周波数において信号を送信又は受信するためのラジオ周波数コイルが開示され、略平行なラングの構成部と、前記平行なラングに略横断して配置され前記ラングに接続される略環状の１つ又は複数の帯形端部リングとを含んでいる。略環状の帯形端部リングの各々は、誘電層により分離される少なくとも２つの導電層を含む。ラジオ周波数シールドは、略平行なラングの構成部を概ね取り囲む。各端部リングの導電体層の少なくとも１つがラジオ周波数シールドと接続される。
【０００６】
他の態様によれば、磁気共鳴スキャナが開示される。主マグネットは、検査領域に主磁界を生成する。磁界勾配コイルは、前記検査領域において前記主磁界に選択された磁界勾配を重ねる。ラジオ周波数コイルは、略平行なラングの構成部と、前記平行なラングに略横断して配置され前記ラングに接続される略環状の１つ又は複数の帯形端部リングとを含んでいる。略環状帯型端部リングの各々は、誘電層により分離される少なくとも２つの導電層を含む。ラジオ周波数シールドは、略平行なラングの構成をほぼ取り巻く。各端部リングの導電層の少なくとも１つは、ラジオ周波数シールドと接続される。
【０００７】
さらに他の態様によれば、磁気共鳴周波数において信号を送信又は受信するためのラジオ周波数コイルは、略平行なラングの構成部と、前記平行なラングに略横断して配され前記ラングと接続された１つ又は複数の略環状帯形端部リングとを含む。略環状帯形端部リングの各々は、隣接するラングの間の距離よりも長い隣接ラング間の距離を有する。
【０００８】
１つの利点は、集中容量素子のようなディスクリート部品の削減又は排除にある。
【０００９】
他の利点は、簡単化されるコイル製造形態及び低減される製造コストにある。
【００１０】
他の利点は、ラジオ周波数コイルの改善された性能にある。
【００１１】
通常の当業者であれば、以下の詳細な説明を読むことにより、数多くの付加的な利点及び有益性が明らかとなる。
【００１２】
本発明は、様々な構成部及び構成部の様々な配置、並びに様々な処理動作及び処理動作の様々な配置の形態を採ることができる。図面は、専ら好適実施例を例証する目的のものであり、本発明を限定するものと解釈すべきではない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１を参照すると、磁気共鳴影像法スキャナ１０は、患者又は他の画像形成対象物１６が配置される検査領域１４を画定するハウジング１２を含む。ハウジング１２に配される主マグネット２０は、検査領域１４において主要な磁界を発生する。大抵は、主マグネット２０は、低温覆い体２４により取り囲まれた超電導マグネットとされるが、抵抗性主マグネットを用いることもできる。磁界勾配コイル３０は、検査領域１４内の主磁界に選択された磁界勾配を重ねるようハウジング１２の中又上に配置される。取り巻きシールド３４を備える鳥かご様コイルのような全身ラジオ周波数コイル３２は、検査領域１４内へラジオ周波数励起パルスを注入するためにハウジング１２の中又は上に配置される。
【００１４】
図１の参照を継続し、磁気共鳴映像法コントローラ５０は、検査領域１４における主磁界に選択した磁界勾配を重ねるよう勾配コイル３０に結合される磁界勾配コントローラ５２を動作させ、さらに、検査領域１４内へ概ね磁気共鳴周波数で選択したラジオ周波数励起パルスを注入するようラジオ周波数コイル３２に結合されるラジオ周波数送信器５４を動作させる。ラジオ周波数励起パルスは、選択した磁界勾配により空間的にエンコードされる画像形成対象物１６における磁気共鳴信号を励起する。またさらに、画像形成コントローラ５０は、その発生され空間的にエンコードされた磁気共鳴信号を受信するようこれもラジオ周波数コイル３２に接続されるラジオ周波数受信器５６を動作させ、その受信した空間的にエンコードされた磁気共鳴データが磁気共鳴データメモリ６０に記憶される。
【００１５】
復元処理器６２は、画像形成対象物１６又は検査領域１４内にあるその選択された部分の復元画像にその記憶された磁気共鳴データを復元する。復元処理器６２は、データ取り込みに用いられる空間的エンコーディングに適したフーリエ変換復元技術又は他の適切な復元技術を使う。復元された画像は、画像メモリ６４に記憶され、ユーザインターフェース６６において表示され、ローカルエリアネットワーク又はインターネットにより伝送され、プリンタにより印刷され、又は他の形態で利用されることができる。図示の実施例では、ユーザインターフェース６６は、放射線専門医又は他のユーザが、画像形成シーケンスを選択し、変更し又は実行するよう画像形成コントローラ５０とのインターフェースをとることも可能にする。他の実施例では、スキャナ１０を動作させ、当該復元画像を表示し又は他の形態で処理するために、個別のユーザインターフェースが設けられる。
【００１６】
説明した磁気共鳴映像法システムは、例証の１つである。一般には、殆どのあらゆる磁気共鳴影像法スキャナが開示したラジオ周波数コイルを組み込むことができる。例えば、当該スキャナは、開放型磁気スキャナ、垂直内腔スキャナ、低磁界スキャナ、高磁界スキャナその他のものとすることができる。図１の実施例では、単一のラジオ周波数コイル３２は、磁気共鳴シーケンスの送信及び受信の双方のフェーズのために用いられるが、他実施例では、個別の送信及び受信コイルを用いてもよく、それらのうちの１つ又は双方がここで開示されるラジオ周波数コイルデザイン及びデザインアプローチのうちの１つ又は複数を組み込むようにしてもよい。さらに、コイル３２全体がここで説明されるが、ラジオ周波数コイルデザイン及びデザインアプローチをヘッドコイル、アーム若しくはレッグコイル又はこれらと同様のもののために用いることもできる。
【００１７】
図２〜図７を参照すると、例示のラジオ周波数コイル３２は、複数のラング７０、詳しくは図示のコイル３２における１６個のラングを含む。ラング７０は、互いに平行に配され、検査領域１４を取り囲む。図示のコイル３２において、ラング７０は、電気的に不伝導の概して円筒形の基板７２の外面上に配置される印刷回路セグメントを含み、ラング７０の印刷回路セグメントが集中容量素子７４により接続される（図２にのみ示される）。但し、他の実施例においては、当該ラングは、連続した印刷回路セグメント、連続した独立型伝導体、集中容量素子又は導電体トレースにより接続される独立型導電体セグメント、概して円筒形の基板７２の内側及び外側の双方に配置される重なる印刷回路を含む伝送ライン、又は他のタイプの導電体構成とすることができる。
【００１８】
２つの概して環状の端部リング７８，８０は、平行なラング７０に対して概して横断して配置される。端部リング７８，８０は、ラング７０に接続される。概して環状の端部リング７８は、概して円筒形の基板７２の外側に配置された外部導電体層８２と、概して円筒形の基板７２の内側に配置された内部導電体層８４とを含む。これら外部及び内部導電体層８２，８４は、閉ループ伝送ラインを規定する。同様に、概して環状の端部リング８０は、概して円筒形の基板７２の外側に配置された外部導電体層８６と、概して円筒形の基板７２の内側に配置された内部導電体層８８とを含む。外部及び内部導電体層８６，８８は、他の閉ループ伝送ラインを規定する。外部導電体層８２，８６は、概して円筒形の基板７２の外側に印刷回路として適切に形成され、同様に、内部導電体層８４，８８は、概して円筒形の基板７２の内側に印刷回路として適切に形成される。
【００１９】
図示のコイル３２において、ラング７０は、外部導電体層８２，８６を規定する印刷回路とラング７０を規定する印刷回路との間の導電接続部を介して端部リング７８，８０に結合される。他の実施例において、磁気共鳴周波数における結合は、集中容量素子又は端部リング７８，８０とラング７０の端部との間の容量性のギャップを介して達成可能である。当該リングとラングとの交差点においては、キルヒホッフの法則が充足するのがよい。
【００２０】
ラジオ周波数シールド３４は、概して形状が円筒形であり、ラング７０の配置の外側及び概して円筒形の基板７２の外側において同心円状に配置される。概して環状の端部リング７８，８０は、概して円筒形のラジオ周波数シールド３４と同軸配置される。第１のすなわち外部の導電体層８２，８６は、第２のすなわち内部の導電体層８４，８８よりも大きな環状半径で配置される。概して円筒形のラジオ周波数シールド３４は、第１の導電体層８２，８６の環状半径よりも大きな円筒体半径で配置される。図示のコイル３２において、ラジオ周波数シールド３４は、電気的に不伝導性のスペーサ素子９０（図２及び図７においてよく分かる）によりラジオ周波数コイル３２から離されて配置される。
【００２１】
特に図３及び図７を参照すると、端部リング７８の第２のすなわち内部の導電体層８４は、導電体９４により概して円筒形のラジオ周波数シールド３４の近接の環状エッジと導電性をもって接続される。図示の実施例では、導電体９４は、シールド３４の近接の環状エッジの大部分又は全部に沿ってシールド３４と内部導電体層８４を接続する。ラジオ周波数シールド３４のエッジ、導電体９４及び端部リング７８の内部導電体層８４は、内側に端部リング７８の第１のすなわち外側導電体層８２が配されるリップ（lip）を規定する。内部導電体層８４は、外部導電体層８２のためにグランド面を規定し、これにより、帯様伝送ラインを規定する。幾つかの想定される実施例では、シールドと内部導電体層との間の導電性接続部は、当該環状エッジに沿って連続したものではなく、むしろ、概して円筒形のシールドの環状エッジの周りに環状に間隔を置いた導電性帯状体のような周期的な導電性接続部を含む。
【００２２】
同様に、端部リング８０の第２のすなわち内部導電体層８８は、環状エッジの大部分又は全部に沿って、導電体９６（図７にのみ示されている）によりラジオ周波数シールド３４の近接の環状エッジに導電性をもって接続される。ラジオ周波数シールド３４のエッジ、導電体９６、及び端部リング８０の内部導電体層８８は、内部に端部リング８０の第１のすなわち外部の導電体層８６が配されるリップを規定する。
【００２３】
シールドをなす第２の導電体層８４，８８は、第１の導電体層８２，８６の効果的なシールドをなすように当該第１の導電体層よりも大きな幅を有するのが好ましい。グランド導電体層８４，８８は、基板７２の厚さの概して５倍、導電体層８２，８６と重なるのが良い。幾つかの実施例において、導電性帯状層と関連のグランド導電体層との間における限定された分離を用いてシールド又は補償が行われる。
【００２４】
第１の導電体層８２，８６は、選択された特性インピーダンスを与えるように選択された幾何学的形態を有する。導電体層８２，８６及びグランド導電体層８４，８８により形成される帯形端部リング７８，８０の特性インピーダンスは、導電体層８２，８６の幅、導電体層８２，８６とグランド導電体層８４，８８との間の分離、グランド導電体層８４，８８の幅及び介在の誘電媒体（例えば基板７２）の誘電率によって規定される。
【００２５】
隣接する２つのラング７０の間の端部リングの長さは、選択された伝送遅延を与えるように選択される。概して、この選択される長さは、隣接のラング７０の間の周囲の弧の長さよりも大きい。特に図４を参照すると、隣接するラングの間に第１の導電体層８２，８６の部分の余分な長さを入れるため、概して環状の端部リング７８，８０の各々の第１のすなわち外部の導電体層８２，８６の各々は、概して環状の端部リング７８，８０の環状の周囲１００，１０２（図４において破線により示される）へ横断する指向性の構成部を伴う導電体パスを規定する。例えば、図示の実施例では、第１のすなわち外部の導電体層８２，８６は、各対の隣接するラング７０間における１つの蛇行のくねりを伴う蛇行形状を有する。第２の内部シールド導電体層８４，８８は、導電体層８２，８６の形状に精密に適合する必要はない。例えば、図示の内部シールド導電体層８４，８８は、導電体層８２，８６と重なる波形を有する（重なりは、端部リング８０の第１のすなわち外側導電体層８６と第２のすなわち内側の導電体層８８とが互いに重なり合っている図６においてよく分かる）。
【００２６】
接続しているリップ導電体９４，９６の外側の位置づけは、構成を簡単にする。但し、コイル性能の観点からは、当該接続導電体の他の位置がより好ましいものとなる可能性がある。例えば、導電体９４，９６は、内側方向へ位置づけられる導電体９４´，９６´（図７の想像線により示される）によりそれぞれ置き換えることができる。それぞれ導電体層８２，８６に対するより内側方向の位置づけによって、寄生インダクタンスを減らしてコイル性能が向上する。
【００２７】
図７Ａを参照すると、他の代替実施例では、概して円筒形の基板７２は、各端部リング７８，８０につきそれぞれ２つの電気的に不伝導性の環状リング基板７２ａ，７２ｂに置き換えられる。導電体層８２，８４は、環状リング基板７２ａの対向表面上に配される。導電体層８６，８８は、環状リング基板７２ｂの対向表面に配される。この実施例における電気的に不伝導性のスペーサ素子９０は、ラング７０をラジオ周波数スクリーン３４から引き離す。これらラングはまた、スペーサ９０とグランド面としてのスクリーン３４とにより規定される空隙を有する伝送ラインとすることもできる。この実施例は、特に、高磁界（例えば７テスラ）スキャナと連係して用いられるのに適している。
【００２８】
図７Ｂを参照すると、さらに他の代替実施例において、内側導電体層８４，８８及び接続導電体９４，９６が省略され、導電体層８２，８６は、概して円筒形基板７２の内面上に配され、ラジオ周波数スクリーン３４は、端部リング伝送ラインのグランド面を規定するよう、概して円筒形の基板７２の外面上へ又はそこに十分近いところに移動させられる。大抵、このような実施例では、ラング（図７Ｂには示されない）は、基板７２の内面上にも位置づけられることになり、或いは例えばスペーサ９０上に置いてより内側寄りに置かれ、放射部９４，９６と電気的に接続されるようにしてもよい。また、ラングは集中容量要素を含むものとしてもよい。
【００２９】
図７、図７Ａ及び図７Ｂに幾つかの例を示しているが、帯形伝送ライン端部リグのためのさらに他の構成も考えられる。帯形端部リングは、選択したインピーダンス及び遅延の非放射伝送ライン構造を提供するのが良い。環電流の場は、関連のグランド導電体層において電流を遮蔽及び／又は補償することにより減らされる。図７、図７Ａ及び図７Ｂの実施例において、帯形端部リングは、導電体層及び対応するグランド導電体層（例えば導電体層８２及びグランド導電体層８４）を使う。これは時としてマイクロストリップ構造と呼ばれる。考えられる他の実施例では、各帯形端部リングは、２つのグランド導電体層の間に挟まれる導電体層の如き２つを超える数の層を含む。これは時としてストリップ線路構造と呼ばれる。このストリップ線路構造は、マイクロストリップ、特に良好なシールドよりも良好な高周波数特性を提供するが、製造が複雑となる。ここで用いられているように、帯形端部リングなる文言は、マイクロストリップ端部リング、ストリップ線路端部リング、及び伝送線を規定する誘電層により分離される２つ以上の導電体層の他の構成により形成される端部リングを含むものである。
【００３０】
図８Ａ及び図８Ｂを参照すると、端部リングの導電体層のレイアウトは、特性インピーダンス、伝送遅延、電流分布及び電力損失などの所望の伝送ライン特性を満足する様々な形状を有することができる。同様に、シールド用又はグランド用の導電体層は様々なレイアウトを有することができる。例えば、図８Ａは、方形波又は三角形状蛇行パスを規定する第１の導電体層８２´と、第１の導電体層８２´と重なるように整形された第２のシールド導電層８４´とを有する代替の端部リング７８´を示している。ラング７０´は、第１の導電体層８２´の方形波型蛇行パスの低い部分から延びる。図８Ｂは、代替の端部リング７８´´を示しており、このリング７８´´は、一対のラング７０´´の間における２つの波動を伴う滑らかな蛇行パスを規定する第１の導電体層８２´´と、第１の導電体層８２´´に重なる直線状帯体として整形された第２のシールド導電体層８４´´とを有する。
【００３１】
当業者は、所望の伝送ライン特性を提供する帯形端部リングの導電体層のための他の構成を容易に選択することができる。ストリップ線路、マイクロストリップ線路又は他のストリップタイプの伝送ラインの概していずれの種類も使うことができ、オプションとしてパッチキャパシタ、インピーダンスステップ、スタッブ（stub）その他同様のもののような集中し又はほぼ集中した素子を使うレイアウト技術と連携して使うことができる。
【００３２】
図示の端部リング７８，７８´，７８´´，８０は、隣接するラングの間にデザインされた延在の長さを提供するよう概して環状の端部リングの環状周囲に横断する指向性構成部を伴う蛇行形状を使うものである。このデザインされた延在の長さは、伝送遅延及び他の伝送ライン特性の調整を可能にし、伝送遅延及び特性インピーダンスのような伝送ラインパラメータの調整によりラングとの端部リングの結合の調整を可能にする。このアプローチにより、端部リングの容量性素子の必要性が排除され、（低域通過型又は低域通過と同様の鳥かご構成と比較して）端部リングとラングとの間の容量結合の必要性が排除される。例えば、ラング７０，７０´，７０´´は、第１の導電体層８２，８２´，８２´´，８６を規定する印刷回路と連続的に導電性をもって接続する印刷回路により形成可能である。
【００３３】
集中容量素子の排除は、製造の複雑さ及びコストを軽減する。但し、他の幾つか想定される実施例では、集中容量素子は、同調又はマッチングをなすように、端部リングに、或いはこれに付加的又は代替的に端部リングとラングとの間の結合に含ませられる。
【００３４】
全ボディ鳥かごタイプのコイルを図示しているが、ここで説明したコイル及びコイルデザインアプローチは、ヘッドコイル、アーム又はレッグコイルその他のもののような他のタイプのラジオ周波数コイルの構成に容易に適合させられることは明らかである。幾つかのデザインにおいて、２つ以外の数の端部リングを設けることもできる。例えば、幾つかのヘッドコイルデザインにおいては、端部キャパシタは端部リングの１つを置換するので、端部キャパシタを伴うヘッドコイルは、例えば端部リング７８，７８´，７８´´のうちの１つとして具現化されるのに適した単一の端部リングだけを含む。
【００３５】
以上、本発明を好適実施例について説明した。これまでの詳細な説明を読み理解することにより、第三者には、変更や改変がなしうることが明らかである。本発明は、添付の請求項の範囲又はその等価なものの範囲内にある限り、このような変更や改変の全てが含むものと解釈されるべきものである。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】ラジオ周波数コイルを使う磁気共鳴映像法システムを概略的に示す図。
【図２】ラジオ周波数シールドをコイルから離れて間隔をおくためのスペーサ素子とともに図１のラジオ周波数コイルの透視図。
【図３】図１の組み立てられたラジオ周波数コイル及びラジオ周波数シールド部品の透視図。
【図４】図２のラジオ周波数コイルの電気的不伝導性の概して円筒状の基板の外側に配置されるプリント回路の展開レイアウトの一部を示すものあって、このプリント回路が端部リング及びラングの第１のすなわち外側の導電体を規定するところの図（集中容量素子はラングから省略されており、図４はコイルのラングを８つしか示していない）。
【図５】図２のラジオ周波数コイルの電気的不伝導性の概して円筒状の基板の内側に配置されるプリント回路の展開レイアウトの一部を示すものあって、このプリント回路が端部リングの第２の内部シールド導電体を規定するところの図（図５は第２の内部シールド導電体の波形を８つしか示していない）。
【図６】端部リングのうちの１つの外部及び内部導電体の部分の重ね合わせた展開レイアウトを示し、帯状ラインを規定する外側及び内側導電体の重なりを示す図。
【図７】シールドの環状エッジと端部リングの内側導電体との間の導電接続部を含む、概して円筒状の基板及びシールドの帯型端部リング及び隣接部分の断面図。
【図７Ａ】帯型端部リングの代替実施例を示す図。
【図７Ｂ】帯型端部リングの代替実施例を示す図。
【図８Ａ】各々が代替の蛇行の第１の導電体及び代替の第２のシールド導電体形状を含む端部リングの部分的展開レイアウトを示す図（当該シールド導電体は、図８Ａ及び図８Ｂにおいて点線で描かれている）。
【図８Ｂ】各々が代替の蛇行の第１の導電体及び代替の第２のシールド導電体形状を含む端部リングの部分的展開レイアウトを示す図（当該シールド導電体は、図８Ａ及び図８Ｂにおいて点線で描かれている）。
【図１】
2008526273.tif 000003
【図２】
2008526273.tif 000004
【図３】
2008526273.tif 000005
【図４】
2008526273.tif 000006
【図５】
2008526273.tif 000007
【図６】
2008526273.tif 000008
【図７】
2008526273.tif 000009
【図７Ａ】
2008526273.tif 000010
【図７Ｂ】
2008526273.tif 000011
【図８Ａ】
2008526273.tif 000012
【図８Ｂ】
2008526273.tif 000013
【国際調査報告】
2008526273.tif 000014
2008526273.tif 000015
2008526273.tif 000016