(57)【要約】   本発明は、物体２の表面部１の表面トポロジを再構成する方法に関する。表面プロファイルの勾配を表す測定値（勾配値）を取得する方法又は干渉法のような従来の方法は、ウエハのような広く平坦な物体の場合、限定された高さ解像度しか示さない。この問題を解消するために、物体の表面部がより小さな領域に細分化され、各々の領域から最適な装置パラメータで勾配値が得られる。それから、領域はともにつなぎ合わされ、３Ｄトポグラフィが再構成される。
2008544295.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体の表面部の表面トポロジを再構成する方法であって、
前記表面部は、第一の領域及び少なくとも第二の領域から構成され、
前記第一の領域及び前記第二の領域はそれぞれ、第一の２次元測定グリッド及び第二の２次元測定グリッドに関連付けられ、
前記第一のグリッド及び第二のグリッドはほぼオーバラップしないグリッドであり、
各々のグリッドポイントは、前記表面部の位置に関する情報を含み、前記情報は、第一の方向の前記位置における勾配及び第二の方向の前記位置における勾配である
方法において、前記方法は、
a)  前記表面部全体をカバーする単一のグリッドを得るために、少なくとも二つのグリッドをともにつなぎ合わせるステップと、
b)  前記単一のグリッドの前記グリッドポイントに含まれる前記勾配情報から前記表面部を再構成するステップと
を有する方法。  
【請求項２】
各々の前記グリッドは、z-軸を備える直交座標系のxy-平面を規定し、前記z-軸は前記xy-平面と垂直であり、前記二つのグリッドをともにつなぎ合わせるステップは、一方の座標系を他方の座標系に変換するステップを含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記変換が第一の座標系のx-軸のまわりの回転を有する場合、それに対応してy-方向における勾配成分のみが変換される請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記変換が第一の座標系のy-軸のまわりの回転を有する場合、それに対応してx-方向における勾配成分のみが変換される請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記変換が前記x-及び／又はy-軸のまわりの回転を有する場合、一定のオフセットが前記勾配のz-成分に加えられる請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記方法はコンピュータプログラムによって実行される請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記少なくとも二つのグリッドをともにつなぎ合わせるステップに先行して、前記第一のグリッド及び前記第二のグリッドの前記グリッドポイントにおける前記勾配が決定される請求項１に記載の方法。
【請求項８】
プログラムがロードされるとき、コンピュータを請求項１乃至７の何れか一項に記載の方法に対して実行可能にするコンピュータプログラムコード手段を有するコンピュータ読み出し可能な媒体を有するコンピュータプログラムプロダクト。
【請求項９】
物体の表面部を再構成するためのシステムであって、
a)  第一の２次元測定グリッド及び少なくとも第二の２次元測定グリッドを受信し、前記第一のグリッド及び前記第二のグリッドはそれぞれ、前記物体の表面部の第一の領域及び第二の領域に関連付けられ、前記二つのグリッドが互いにほぼオーバラップすることはなく、各々のグリッドポイントは、前記表面部の位置に関する情報を含み、前記情報は、第一の方向の前記位置における勾配及び第二の方向の前記位置における勾配である入力部と、
b)  プログラムの制御下で、単一のグリッドを得るために前記二つのグリッドをともにつなぎ合わせると共に、前記単一のグリッドの前記グリッドポイントに含まれる前記勾配情報から前記表面部を再構成するためのプロセッサと
を有するシステム。  
【請求項１０】
前記第一のグリッド及び前記第二のグリッドの前記グリッドポイントにおいて含まれる前記情報を決定するための測定ユニットを有する請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
偏向測定ユニットを有する請求項１０に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、３次元（３Ｄ）物体（オブジェクト）の表面部を計測する分野に関し、より具体的には、処理済み又は未処理のウエハのナノトポグラフィ（nano topography）、レファレンスミラー（reference mirror）又は非球面レンズ（aspheric lense）のような光素子（optical element）表面決定、並びに眼科及び光学産業における自由形式に関する。
【背景技術】
【０００２】
３次元表面部のマッピング及び正確な測定（計測）を達成することは、従来メカニカルプローブ（mechanical probe）によってなされていた。これらのプローブは、表面部と機械的接触（メカニカルコンタクト）されている間、表面部に渡って高精度で移動させられるダイヤモンド針を有する。後続する針走査（スキャン）（stylus scan）の測定プロファイルは、３Ｄトポグラフィ（topography）を形成するようにともにつなぎ（縫い）合わされる。しかしながら、メカニカルプローブは非常に遅く、フル３次元トポグラフィを測定することよりもプロファイルを測定することに適している。更に、多くの用途において、物体とのメカニカルコンタクトは許容されていない。
【０００３】
表面部の３次元トポグラフィを決定するために干渉法の使用が通常知られている。しかしながら、この広く使用されている技術は、いくらかの基本的な制限に直面している。一つの問題は、周辺（フリンジ）密度（fringe density）があまり高くなり得ないため、測定高さレンジ（範囲）は制限されてしまうことにある。他の不利点は、横方向の解像度（レゾリューション）がセンサ、ほとんどの場合、CCDセンサの解像度に制限されてしまうことにある。
【０００４】
最後の段落に記載の制限された横方向の解像度の問題を解消するため、多くの場合、測定領域（フィールド）の横方向の拡張は小さくなるように選択される。物体の表面部が測定領域よりも大きくなるとき、このことは問題となる。この場合、表面部全体を再構成するために、干渉計（interferometer）によって走査される領域は"ともにつなぎ合わされる"ことが必要とされる。スティッチング（つなぎ合わせる）プロセスは、当業者に知られている。
【０００５】
しかしながら、スティッチングを適用することは、ともにつなぎ合わされる領域が互いに対して正確に配置（構成）されることを必要とする。例えば領域は、互いに対して横方向のオフセットを有してはならない。更に領域は、同じ回転方向（rotational orientation）を有するべきである。これらの条件が満たされない場合、３Ｄトポグラフィは、正確に再構成され得ない。この問題は、領域の間にオーバラップ部を構成することによってある程度軽減され得る。しかしながらこの問題は、より多くの計算リソース及び再構成を実行するためのより多くの時間を必要とする。より重要なことに、これらの場合でさえ、正確さは不十分になる。結局のところ、ともにつなぎ合わされるより広い表面部が常に、制限された高さ解像度を示すことになる。
【０００６】
３次元表面部、例えばシリコンウエハの表面部のマッピング及び正確な測定を達成するための他の可能性は、勾配（スロープ）測定、特に光勾配測定を実行する装置の使用にある。このような装置において、センサは、表面部上の所定の位置における勾配を測定する。この位置において、勾配は、第一の方向及び第二の方向で決定される。これらの二つの方向の選択は、３Ｄトポグラフィに対する勾配センサの方向によって決定される。
【０００７】
測定は、偏向法（deflectometry）を使用して達成されてもよく、この場合、光、例えばレーザからの光が表面部に投射され、反射角が測定され、勾配に関する情報がもたらされる。勾配が決定される表面位置の多くは通常、規則的な（レギュラ）パターンで構成される。このパターンは、２次元（２Ｄ）グリッド（格子）によって描画され得る。図１は、直角座標線に沿う測定点による通常の等距離測定グリッドを示す。
【０００８】
各々のグリッドポイントは、所定の表面位置を表しており、第一の方向の勾配及び第二の方向の勾配を含んでいる。簡略化のため、第一の方向と第二の方向とは、互いに直交していてもよく、３Ｄ直交座標系（3D Cartesian coordinate system）の二つの軸、すなわちｘ軸及びｙ軸を規定していてもよい。ｚ軸は、ｘ軸及びｙ軸と垂直になる。表面突起部の高さはそのとき、この座標系においてｚ軸としてプロットされ得る。しかしながら、他の種類の座標系が使用され得てもよい。
【０００９】
表面位置における勾配を測定した後、表面部を再構成するために数学的アルゴリズムが適用される。このアルゴリズムは、測定グリッドを通じた経路に沿った線積分（line integral）を実行するステップに基づいていてもよい。例えば、各々の"水平"経路（すなわち、座標線の一つに平行な各々の経路）に沿ったこのような線積分を実行することによって、トポグラフィは再構成され得る。経路に沿った各々のポイントに対して、線積分は、経路の方向のグリッドポイントにおいて測定される勾配を使用する。
【００１０】
勾配測定からの３Ｄトポグラフィの再構成は、大きな平坦（フラット）な物体の場合に困難となる。これらの物体、例えば、３０ｃｍ又はそれよりずっと大きな直径を有するシリコンウエハは、より小さなサイズのウエハに比べて、より多くの微細な屈曲を示す。この場合、勾配を測定するための検出器は、低下した高さ解像度をもたらす屈曲のない場合よりも大きな勾配レンジを処理しなければならない。
【００１１】
米国第US 2004/0145733 A１号公報は、勾配測定による物体の表面部の３Ｄトポグラフィを再構成するための方法を開示している。最後の段落に記載の問題を解消するため、米国第US 2004/0145733 A１号公報は、照明装置の異なる電力セッティングで物体の表面部を数回測定し、勾配領域をともにつなぎ合わせることを提案している。すなわち、同じ物体領域が、異なるシステムパラメータで数回取り込まれている。測定値をともにつなぎ合わせることはそれから結果的に、勾配値に対して、オーバラップ領域において増大したダイナミックレンジになる。その結果、大きな物体は、十分な高さ解像度で測定され得る。しかしながら、不利点は、表面部のいくらかの時間消費測定が実行されることにあると共に、スティッチングプロシージャがより複雑になることにある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、高速で、且つ広い表面部の場合に高い高さ解像度を有する物体の表面部の表面トポロジを再構成する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
当該目的及び他の目的は、独立請求項に記載の特徴によって達成される。本発明の好ましい実施例は、従属請求項に記載の特徴によって記載される。請求項に記載のいかなる参照符号も本発明の範囲を限定するものではないことが強調されるべきである。
【００１４】
従って、表面部が少なくとも二つの領域、すなわち第一の領域及び少なくとも一つの第二の領域から構成される物体の表面部の表面トポロジを再構成するための方法が提供される。第一の領域及び第二の領域はそれぞれ、第一の２次元測定グリッド及び第二の２次元測定グリッドに関連付けられる。第一のグリッド及び第二のグリッドは実際オーバラップしていない。すなわち、オーバラップ領域は、第一の領域又は第二の領域よりもかなり小さくなる。各々のグリッドポイントは、物体の表面位置に関連付けられる。各々のグリッドポイントは、この表面位置に関する情報、すなわち第一の方向及び第二の方向の前記表面位置における勾配を含んでいる。本方法は、全物体表面部をカバーする単一のグリッドを得るために、二つのグリッドをともにつなぎ合わせるステップを有する。後続するステップにおいて、表面トポロジは、単一グリッドのグリッドポイントに含まれる勾配情報から再構成される。
【００１５】
従って上記方法は、全表面領域をより小さな部分、すなわち第一の領域及び少なくとも第二の領域に分割する。これらの領域はオーバラップしていない。領域に関連付けられる測定グリッドは部分的にオーバラップする。しかしながらこのことは、単一のグリッドポイントのみから構成されるオーバラップ部を有するのに十分である。このことは、少なくとも二つのグリッドがほぼオーバラップしないことを意味する。
【００１６】
測定値の単一のセットは、各々のグリッドに対して十分である。このことは、勾配値が、これらのグリッドに対して一度だけ得られる必要はあることを意味する。グリッドがほとんどオーバラップしないので、物体の全表面部は一度しか測定される必要がない。それ故に、必要な勾配データの供給に関連するワーク（作業）は最小限に維持される。
【００１７】
測定値の単一のセット及びグリッドの最小のオーバラップは、スティッチングプロセスが、当該スティッチングプロセスを特に高速にすると共により少ない計算リソースしか必要としないデータの最小量を含むことを意味する。
【００１８】
各々の領域において勾配値が測定された後、領域又は対応するこれらの関連グリッドは、互いを基準にして適切に配置（構成）される必要がある。その理由は、測定が沿って実行されている、第一及び第二の領域におけるｘ軸及びｙ軸の空間的な方向は異なることにある。この差は、各々の領域における測定が、最適な高さ解像度を保証するため、個々に選択された装置パラメータで実行されるという事実に起因する。
【００１９】
数学的には、上記の構成は、第一のグリッドの、第二のグリッドへの変換によって、又はその逆によって実行される。すなわち、第一の座標系の、他の座標系への変換が実行される。その目的のために、相対位置及び／又は座標系の方向が、第一のステップにおいて識別されなければならない。第二のステップにおいて、グリッドポイントに関連付けられる測定値は補正され、それによって、この補正はグリッド変換に関連付けられる。すなわち、勾配成分は同じ変換を受ける。最終的に、領域は、オーバラップされたグリッドポイントを共通グリッドポイントとして使用して、ともにつなぎ合わされる。
【００２０】
本発明において、勾配値はともにつなぎ合わされるので、本記載においてこのアプローチは"勾配スティッチング（slope stitching）"と称されるであろう。ほぼオーバラップのない領域の勾配値はともにつなぎ合わされるので、この種のスティッチングは、"横方向（ラテラル）勾配スティッチング"とも称されることが可能であり、単一の大きな領域を得るために、隣接する領域がともにつなぎ合わされる。本記載の冒頭部分に説明されている米国第US 2004/0145733 A１号公報において、勾配値はともにつなぎ合わされる。しかしながら、米国第US 2004/0145733 A１号公報に記載の方法によってともにつなぎ合わされるべき領域は、オーバラップ領域におけるダイナミックレンジを増大させるため、十分に、又は完全にオーバラップする。このため、この文献において、横方向勾配スティッチングは実行されていない。更に、高さ値、例えば干渉計測定からの高さ値がともにつなぎ合わされ得ることは従来技術において知られており、本記載において"高さスティッチング"と称されている。
【００２１】
本発明による方法の利点は、勾配スティッチングが、高さスティッチングよりもはるかに容易であり、より少ない複雑なアルゴリズムしか必要とせず、それ故により高速であることにある。上記説明のように、領域をともにつなぎ合わされるステップは、互いに対する測定グリッドの正確な配置を必要とする。高さスティッチングが実行されるとき、適切な配置に対して六つの自由度、すなわち（３Ｄ直交座標系の場合のx-, y-, 及びz-方向における）三つの可能な変換及びx-, y-, 及びz-軸のまわりの回転にそれぞれ起因する三つの可能な回転の誤方向（rotational misorientation）が考慮される必要はある。勾配スティッチングが実行されるとき、三つの自由度、すなわち上記回転しか考慮される必要はない。その理由は、グリッドの横方向オフセットが勾配値に影響を及ぼさないことにある。しかしながら、実際のほとんどの場合、一つの回転（z-軸のまわりの一つの回転）を考慮するだけで十分である。結局、グリッドをともにつなぎ合わされるための計算は非常に簡略化され、それ故により高速化される。
【００２２】
更に、上記の自由度に対する補正は、勾配スティッチングの場合の方が、高さスティッチングの場合よりも容易になる。高さ領域（ドメイン）における回転の自由度は、グリッドポイント及びそれに対応して勾配値の複雑な変換を必要とする。比較すると、勾配スティッチングの場合において回転の自由度が補正されるとき、一定値、すなわち勾配オフセットだけしか、隣接する領域の勾配から減算されるか、又は隣接する領域の勾配に加算される必要がない。
【００２３】
このことは、図２a乃至eに記載されている。図２aは、３Ｄトポグラフィが再構成されるべき物体２の円形表面部１を示している。第一のグリッド５によって表されている測定領域は表面部１全体をカバーしていない。グリッド５は座標系７のxy-平面に広がっており、z-軸（高さ軸）はxy-平面に垂直である。この構成において、第一の勾配測定が実行される。それから第二の測定が実行されるように、グリッド５及び物体２は、図２ｂに示されているように互いを基準にして移動させられる。図２ｃは、二つの測定の正味の結果を示す。合わせて表面部１全体が走査されており、それによって、二つの測定はオーバラップ領域８において実行されている。オーバラップ領域８の大きさは、図示の目的のために強調されている。
【００２４】
図２ｄにおいて、x-方向において測定される勾配が、x及びyに対して、すなわち測定位置に対してプロットされている。第二の軸と比較されるとき、第一の座標系はz-軸のまわりに回転させられるため、中心オフセットdz*が存在する。図２ｄ乃至eにおいて、xy-平面と垂直な軸が、z-軸ではないが、座標系７'における座標ｚ*によって示される勾配のz-成分ｚ*を表すことは強調されるべきである。
【００２５】
ｚ*-オフセットは、オーバラップ領域８における画素（ピクセル）から見積もられ得る。基本的に、単一のオーバラップ画素が、オフセットを見積もるのに十分である。オーバラップ領域８における平均勾配を計算すると共に比較することによって、若しくは最小自乗法を使用することによって、又は当業者に知られている他の"誤り（エラー）最小化（error minimizing）"手法によって、勾配オフセットはより多くのオーバラップ画素からより正確に見積られ得る。その結果は図２eにおいて示されている。
【００２６】
本発明の他の利点は、各々の領域が、最適な装置パラメータ、従って最適なダイナミック勾配レンジで測定され得ることにある。このことは、大きな湾曲表面部の場合における低下した高さ精度の問題を回避する。
【００２７】
上記の方法は、偏向計（デフレクトメータ（deflectometer））のような勾配測定装置、Shack-Hartmanセンサのような波面（ウェーブフロント）センサ（wave front sensor）、剪断干渉計（shearing interferometer）等の測定値に適用され得る。前記方法は、１次元（１Ｄ）（プロファイル）勾配測定だけでなく、２Ｄ勾配測定にも適用され得る。通常、このような測定値は、画素の１Ｄ又は２Ｄアレイによって示される。
【００２８】
好ましい実施例によれば、変換が第一の座標系のx-軸のまわりの回転を有する場合、それに対応してy-方向における勾配成分のみが変換される方法は実行される。対称的に、変換が第一の座標系のy-軸のまわりの回転を有する場合、それに対応してx-方向における勾配成分のみが変換される。x-軸のまわりの回転はy-方向における勾配値に影響を及ぼさない一方で、y-軸のまわりの回転はx-方向における勾配値に影響を及ぼさないため、この手法が可能になる。この場合、計算負荷は低減され、３Ｄトポグラフィの再構成はより高速になる。
【００２９】
好ましい実施例によれば、変換が第一の座標系のx-及び／又はy-軸のまわりの回転を有する場合、一定のオフセットは勾配のz-成分に加えられる。このことは、勾配データのスティッチングが容易に実行されることを示している。
【００３０】
好ましい実施例によれば、本方法は、ＣＤ又はＤＶＤのようなコンピュータ読み出し可能な媒体に記憶され得るコンピュータプログラムによって実行される。実際、コンピュータプログラムは、インタネット又はＬＡＮのようなネットワークに渡る一連の電気信号によって転送され得る。プログラムは、スタンドアロンパーソナルコンピュータ上で実行され得るか、又は勾配測定を実行するための装置の一体化部分になり得る。
【００３１】
好ましい実施例によれば、本方法は、少なくとも二つのグリッドをともにつなぎ合わせるステップに先行して、第一のグリッド及び第二のグリッドのグリッドポイントにおける勾配が決定される態様で実行される。最後の段落を参照すると、勾配測定を実行するための装置が上記のコンピュータプログラムプロダクトを有するときに当該装置は動作させられる態様を当該実施例は反映している。
【００３２】
本発明のこれら及び他の態様は、以下に記載の実施例から明らかであり、これらの実施例を参照して説明される。参照符号の使用が、本発明の保護範囲を限定するものではないことは強調されるべきである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
好ましい実施例図３及び図面の詳細な説明は、本発明による物体の表面部の表面トポグラフィを再構成するための装置９を概略的に示す。この実施例において、装置は３Ｄ偏向計の実験用セットアップである。当該装置は、１μradの勾配解像度、２mradの勾配レンジ、及び20mmにつき1nmの高さ解像度を有する。サンプリング距離は40μｍであり、測定面積は110 x 500 mmである。偏向計は、110 mmの長さを有する直線走査線（リニアスキャンライン（linear scanline））を使用している。
【００３４】
偏向計９は、センサ１０、すなわち、矢印によって示されているように物体２の表面部１からの光を検出するためのShack-Hartmanセンサを含んでいる。光はレーザ１１から発生させられる。
【００３５】
物体２は、200mmの口径を有するパターニング（処理）されたSi-ウエハである。物体２の表面部１上の焦点は円形であり、110マイクロメータの口径を有している。制御ユニット１２は、センサ１０によって表面部の段階的な走査を確実なものにする。取得されたデータは、計算要素（エンティティ）１３に転送され、記憶手段、すなわちハードディスクに記憶される。その結果は、ディスプレイ１４上に表示され得る。
【００３６】
物体が領域２、３、１５、及び１６における四つの測定によってシーケンシャルに測定されるように測定領域は物体領域を超える。３Ｄ偏向計９は勾配スティッチング用に設計されていないので、単一の変換軸しか有していない。それ故に相互変換（クロストランスレーション（cross-translation））は手動で実行される。以下に記載の結果から理解されるように、このことは、本方法が極めてロバスト（堅牢）であることを意味する。
【００３７】
図４は、x-方向における測定勾配を示しており、図５はy-方向における、対応する勾配を示す。四つの領域３、４、１５、及び１６における３Ｄ偏向計９の最適な勾配レンジを保証するために、各々の測定の間、ウエハはx-軸及びy-軸のまわりの回転に対して傾斜調整される。
【００３８】
次に、データが処理される。シーケンシャルな測定の間、ウエハ２は手動で移動させられるので、物体のこのより単純なシフトは、グリッドに関する限り、六つ全ての自由度に影響を与える。勾配データは、測定領域の相対位置を示すために使用される。そのために、オーバラップ領域からの勾配情報が分析され、画像は、勾配構造が互いに合致するようにシフトされる。この動作は、社内製造のLabViewプログラムによってなされる。
【００３９】
簡略化のために、最大の誤りをスティッチングされたデータにもたらすz-軸のまわりのウエハ２の回転は無視される。それから、領域の間の勾配オフセットが、オーバラップ画素の平均勾配値から計算されると共に補正される。最終的に、領域はともにつなぎ合わされる。その結果は図６及び７に示されている。図６は、x-方向の勾配を備えるウエハ２の勾配画像を示しており、図７は、y-方向の勾配を備える、対応する勾配画像を示す。勾配レンジは1.8mradであり、これが偏向計勾配レンジのほぼ最大値であることはかなり注目され得る。
【００４０】
結局、勾配スティッチングされたデータは、ウエハの３Ｄトポグラフィを取得するために処理される。スティッチング誤りをほぼ最小化する積分法が使用される。その結果が図８、すなわち全体的な低周波構造を含むウエハの自由形式（形態）に示されている。ナノトポグラフィを得るために、自由形式の通常のガウスフィルタリング（Gaussian filtering）が実行され、その結果は図９に示されている。スケールレンジは約400nmであるが、トポグラフィは非常に正確に再構成される。スティッチング誤りは認められることができない。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】２Ｄ測定グリッドを示す。
【図２ａ】勾配データのスティッチングを示す。
【図２ｂ】勾配データのスティッチングを示す。
【図２ｃ】勾配データのスティッチングを示す。
【図２ｄ】勾配データのスティッチングを示す。
【図２ｅ】勾配データのスティッチングを示す。
【図３】勾配測定を実行するための装置を示す。
【図４】x-方向で測定される勾配を示す。
【図５】y-方向で測定される勾配を示す。
【図６】x-方向の勾配を備える物体の勾配画像を示す。
【図７】y-方向の勾配を備える物体の勾配画像を示す。
【図８】ウエハの自由形式を示す。
【図９】ウエハのナノトポグラフィを示す。
【符号の説明】
【００４２】
01    表面部
02    物体
03    第一の領域
04    第二の領域
05    第一のグリッド
06    第二のグリッド
07    座標系
08    オーバラップ領域
09    ３Ｄ偏向計
10    センサ
11    レーザ
12    制御ユニット
13    計算要素
14    ディスプレイ
15    第三の領域
16    第四の領域
【図１】
2008544295.tif 000003
【図２ａ】
2008544295.tif 000004
【図２ｂ】
2008544295.tif 000005
【図２ｃ】
2008544295.tif 000006
【図２ｄ】
2008544295.tif 000007
【図２ｅ】
2008544295.tif 000008
【図３】
2008544295.tif 000009
【図４】
2008544295.tif 000010
【図５】
2008544295.tif 000011
【図６】
2008544295.tif 000012
【図７】
2008544295.tif 000013
【図８】
2008544295.tif 000014
【図９】
2008544295.tif 000015
【国際調査報告】
2008544295.tif 000016
2008544295.tif 000017