(57)【要約】  コンデンサ電極を接続するための構造および方法が、提供される。本開示の１つの態様は、カソードを接続するための装置に関する。装置は、開口（２１０）を含むカソード層（２００）および接続部材（３００）を含む。接続部材（３００）は、開口に組合せ可能であり、カソード層（２００）の厚みと少なくとも等しい長さ（３０４）を有する突出部（３０２）と、突出部に対して垂直であり、突出部が突きつけられている第１の側面（３０８）と接触面（３１１）を含む第２の側面とを有する第１の平面部分（３０６）と、第１の平面部分に対して垂直な第２の平面部分であって、突出部からある離れた距離距離（３１４）にあり、突出部と等しい、あるいはそれより大きい高さ（３１６）を有する、第２の平面部分とを含み、そこで、接続部材（３００）が、カソード層に組み合わされる。他の態様および実施形態が、本明細書内で提供される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口を含むカソード層と、
接続部材と
を備え、前記接続部材が、
前記開口に組合せ可能であり、前記カソード層の厚みと少なくとも等しい長さを有する突出部と、
前記突出部に対して垂直であり、前記突出部が突きつけられている第１の側面と、接触面を含む第２の側面とを有する第１の平面部分と、
前記第１の平面部分に対して垂直な第２の平面部分であって、前記突出部からある離れた距離にあり、前記突出部と等しい、あるいはそれより大きい高さを有する、第２の平面部分とを含み、
前記接続部材が、前記カソード層に組み合わされる装置。
【請求項２】
前記突出部がリベットを含む請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記リベットが、圧縮されて前記カソード層に組み合わされる請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記接触面が、隣接の接続部材と接触してカソードの相互接続部を形成するのに適している請求項１に記載の装置。
【請求項５】
開口を含む少なくとも１つのカソード層と、
各々のカソード層に対して少なくとも１つの接続部材と
を備えるコンデンサ・スタックであって、前記接続部材が、
前記開口に組合せ可能であり、前記カソード層の厚みと少なくとも等しい長さを有する突出部と、
前記突出部に対して垂直であり、前記突出部が突きつけられている第１の側面と、接触面を含む第２の側面とを有する第１の平面部分と、
前記第１の平面部分に対して垂直な第２の平面部分であって、前記突出部からある離れた距離にあり、前記突出部と等しい、あるいはそれより大きい高さを有し、前記突出部の反対側に縁面を有する、第２の平面部分とを含み、
前記接続部材が前記カソード層に組み合わされ、
前記接触面が、隣接の接続部材と接触してカソードの相互接続を形成するのに適している、コンデンサ・スタック。
【請求項６】
さらに、前記カソード層と平行な少なくとも１つのアノード層と、
前記カソード層を前記アノード層から分離するセパレータ材料とを含む請求項５に記載のコンデンサ・スタック。
【請求項７】
前記カソード層が薄いアルミニウム箔を含む請求項５に記載のコンデンサ・スタック。
【請求項８】
前記アノード層が薄いアルミニウム箔を含む請求項６に記載のコンデンサ・スタック。
【請求項９】
前記セパレータ材料がクラフト紙を含む請求項６に記載のコンデンサ・スタック。
【請求項１０】
前記接続部材の前記第２の平面部分が、カソード層間の前記アノード層と前記セパレータの幅を受け入れるのに十分な長さを有する請求項６に記載のコンデンサ・スタック。
【請求項１１】
前記突出部がリベットを含む請求項５に記載のコンデンサ・スタック。
【請求項１２】
前記リベットが圧縮されて前記カソード層に組み合わされる請求項１１に記載のコンデンサ・スタック。
【請求項１３】
前記カソードの相互接続部が、複数の接続部材の前記縁面を横切る溶接部を含む請求項５に記載のコンデンサ・スタック。
【請求項１４】
コンデンサ・カソードを接続するための方法であって、
開口を含む少なくとも１つのカソード層を形成するステップと、
接続部材を形成するステップであって、前記接続部材が、
前記開口に組合せ可能であり、前記カソード層の厚みと少なくとも等しい長さを有する突出部と、
前記突出部に対して垂直であり、前記突出部が突きつけられている第１の側面と接触面を含む第２の側面とを有する第１の平面部分と、
前記第１の平面部分に対して垂直な第２の平面部分であって、前記突出部からある離れた距離にあり、前記突出部と等しい、あるいはそれより大きい高さを有し、前記突出部の反対側に縁面を有する、第２の平面部分とを含む、ステップと、
前記接続部材を前記開口に組み合わせるステップと、
１つのカソード層の前記接続部材を、第２のカソード層の接続部材に接続するステップとを含む方法。
【請求項１５】
さらに、前記カソード層に平行な少なくとも１つのアノード層を形成するステップと、
前記カソード層を、セパレータ材料を用いて前記アノード層から分離するステップとを含む請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
さらに、前記接続部材を接続する前に、隣り合うカソード層の縁面がほぼ平面になるよう位置合わせするステップを含む請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
開口を含む少なくとも１つのカソード層を形成するステップが、前記カソード層内に円筒形の開口を形成するステップを含む請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】
前記突出部が円筒形状である請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
１つのカソード層の前記接続部材を、第２のカソード層の前記接続部材に接続するステップが、前記それぞれの接触面を互いに押し付けて配置させるステップ、および前記それぞれの縁面に沿って溶接するステップを含む請求項１４に記載の方法。
【請求項２０】
前記接続部材を前記開口に組み合わせるステップが、前記接続部材を前記開口にリベットで留めるステップを含む請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願】
【０００１】
（優先権の主張）
２００５年４月２２日出願の米国特許出願第６０／６７３，８９３号に対する優先権の利益がここに主張され、その出願は、参照によって本明細書に組み込まれる。
【０００２】
（関連出願の相互引用）
本出願は、以下の、本願の譲受人に譲渡され、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる、２００４年７月１６日出願の米国特許出願「Ｍｅｔｈｏｄ  ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｆｏｒ  Ｓｉｎｇｌｅ  Ｈｉｇｈ  Ｖｏｌｔａｇｅ  Ａｌｕｍｉｎｕｍ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ  Ｄｅｓｉｇｎ」第６０／５８８，９０５号、２００５年５月９日出願の「Ｍｅｔｈｏｄ  ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｆｏｒ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ  Ｃａｔｈｏｄｅｓ  ｗｉｔｈ  Ｐａｒｔｉａｌ  Ｔｉｔａｎｉｕｍ  Ｃｏａｔｉｎｇ」同第１１／１２４，７０６号、および２００５年４月２２日出願の「Ｍｅｔｈｏｄ  ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｆｏｒ  Ｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅｓ  Ｈａｖｉｎｇ  Ａｐｅｒｔｕｒｅｓ」同第１１／１１２，６５６号に関連付けられる。
【技術分野】
【０００３】
本開示は、埋め込み可能な医療デバイス用の電解コンデンサに関し、詳細には、そのようなコンデンサ内で電極を接続するための構造および方法に関する。
【背景技術】
【０００４】
電子回路製造分野における進歩により、電子デバイスに関する達成可能な最小フィーチャ・サイズが削減されている。デバイス・サイズのこうした縮小により、デバイスに必要とされる電気相互接続部のサイズが、それに対応して縮小されている。人間の心臓に電流のバーストを送るために除細動器内で使用されるものなどの電解コンデンサは、達成可能なフィーチャ・サイズが削減されている電子デバイスの一例である。コンデンサのサイズ縮小を促進するには、コンデンサ内で電極を相互接続するための新しい構造と方法が必要とされる。具体的には、こうした新しい相互接続は、コンデンサまたはその従属部品に損傷を与えずに、効率的な電荷移動を行わねばならない。
【０００５】
上述の問題、および本明細書では明確に論じられていない他の問題が、本発明の主題によって対処され、本明細書を読み、検討することによって理解されるであろう。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
とりわけ、本明細書で開示するのは、コンデンサ電極を接続するための装置である。装置は、開口を含むカソード層と接続部材を含む。接続部材は、開口に組合せ可能であり、カソード層の厚みと少なくとも等しい長さを有する突出部と、突出部に対して垂直であり、突出部が突きつけられている第１の側面と接触面を含む第２の側面とを有する第１の平面部分と、第１の平面部分に対して垂直な第２の平面部分であって、突出部からある離れた距離にあり、突出部と等しい、あるいはそれより大きい高さを有する、第２の平面部分とを含み、そこで、接続部材がカソード層に組み合わされる。
【０００７】
本開示の１つの態様は、電解コンデンサ内で電極を相互接続するための方法に関する。様々な態様によれば、本方法は、開口を含む少なくとも１つのカソード層を形成するステップと接続部材を形成するステップを含み、この接続部材は、開口に組合せ可能であり、カソード層の厚みと少なくとも等しい長さを有する突出部と、突出部に対して垂直であり、突出部が突きつけられている第１の側面と接触面を含む第２の側面とを有する第１の平面部分と、第１の平面部分に対して垂直であり、突出部からある離れた距離にある第２の平面部分であって、突出部と等しい、あるいはそれより大きい高さを有し、突出部の反対側に縁面を有する、第２の平面部分とを含む。本方法は、さらに、接続部材を開口に組み合わせるステップ、１つのカソード層の接続部材を第２のカソード層の接続部材に接続するステップを含む。
【０００８】
本開示の１つの態様は、コンデンサ・スタックに関する。様々な実施形態によれば、コンデンサ・スタックは、開口を含む少なくとも１つのカソード層と各々のカソード層に対して少なくとも１つの接続部材とを含み、この接続部材は、開口に組合せ可能であり、カソード層の厚みと少なくとも等しい長さを有する突出部と、突出部に対して垂直であり、突出部が突きつけられている第１の側面と接触面を含む第２の側面とを有する第１の平面部分と、第１の平面部分に対して垂直であり、突出部からある離れた距離にある第２の平面部分であって、突出部と等しい、あるいはそれより大きい高さを有し、突出部の反対側に縁面を有する第２の平面部分とを含む。様々な実施形態によれば、接続部材は、カソード層に組み合わされ、接触面は、隣接の接続部材と接触してカソードの相互接続を形成するのに好適である。
【０００９】
本概要は、本発明の出願の教示の一部の概略であり、本発明の主題を排他的または包括的に扱うものではない。さらなる詳細が、詳細な説明と添付の特許請求の範囲において見出される。他の態様は、以下の詳細な説明を読み、理解し、かつ、その一部を形成し、その各々が限定的意味でとられるものではない図を見ることで、当業者には明白になるであろう。本発明の範囲は添付の特許請求の範囲およびその法的均等物によって定義される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下の詳細な説明は、本発明を実施することができる特定の態様や実施形態を例示によって示す添付の図を参照する。様々な実施形態は、１つの実施形態の態様を別の実施形態の態様と組み合わせることが可能であるので、相互排他的である必要はない。こうした実施形態は、当業者が本発明を実施できるよう十分詳細に説明される。他の実施形態も利用することができ、構造的、論理的、電気的変更を、本発明の範囲から逸脱することなく、加えることができる。
【００１１】
図１は、様々な実施形態による、平面コンデンサ１００の等角投影図を示す。コンデンサ１００は、Ｄ字形のコンデンサであるが、他の実施形態では、コンデンサは、それだけには限定されないが、矩形、円形、楕円形、あるいは他の左右対称または左右非対称の形状を含めた、別の望ましい形状のものである。コンデンサ１００は、コンデンサ・スタック１０２を含むケース１０１を含む。例示的な実施形態では、ケース１０１は、アルミニウムなどの導電性材料から製造される。別の実施形態では、ケースは、セラミックまたはプラスチックなどの非導電性材料を使用して製造される。
【００１２】
コンデンサ１００は、コンデンサ・スタック１０２を、除細動器、心臓除細動器、ペースメーカ回路を含む心臓モニタ回路などの外部の電装品に接続するための第１の端子１０３と第２の端子１０４を含む。例示的な実施形態では、端子１０３は、ケース１０１から絶縁されるフィードスルー端子であり、一方で、端子１０４は、ケース１０１に直接接続される。他の実施形態では、コンデンサは、その他の設計要素に応じて、他の接続方法を組み込む。例えば、いくつかの実施形態では、コンデンサ１００は、２つ以上のフィードスルー端子１０３を含む。
【００１３】
コンデンサ・スタック１０２は、コンデンサ・エレメント１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ．．．１０５ｎを含み、各々のコンデンサ・エレメント１０５ａ〜１０５ｎは、１つまたは複数のカソード、アノード、セパレータを含む。各々のカソードは、箔構造であり、アルミニウム、タンタル、ハフニウム、ニオブ、チタニウム、ジルコニウム、これらの金属の組合せを含むことができる。１つの実施形態では、コンデンサ・スタック１０２の各々のカソードが、溶接または以下に論じる別の接続方法によって他のカソードに接続される。カソードは、導電性ケース１０１に結合され、端子１０４が、カソードと外部回路とを接続するようにケース１０１に取り付けられる。いくつかの実施形態では、カソードが、フィードスルー穴から延びるフィードスルー導線に結合される。
【００１４】
セパレータが、各々のアノードとカソードの間に配置される。１つの実施形態では、セパレータは、電解液で含浸された１枚または複数枚のクラフト紙を含む。１つの実施形態では、セパレータは、２枚の紙を含む。電解液は、ポリリン酸塩、ホウ酸アンモニウム、および／またはアジピン酸溶質と組み合わせたエチレン・グリコールベースなどの、電解コンデンサに適したどのような電解液でもよい。
【００１５】
１つの実施形態では、コンデンサ・スタック１０２のアノードの１つまたは複数は、３つの箔層を含むマルチ−アノード・スタックである。他の実施形態では、１つまたは複数のアノード・スタックは、様々なアノード形状を有する１つ、２つ、３つ、またはそれ以上のアノード箔を含む。アノード箔は、一般的には箔構造であり、アルミニウム、タンタル、ハフニウム、ニオブ、チタニウム、ジルコニウム、これらの金属の組合せを含むことができる。１つの実施形態では、各々のアノード箔の主要表面の少なくとも一部は、その有効表面積を広げるために、粗面化され、あるいはエッチングされる。このため、容積の相対的な増大を伴うことなく、箔の容量効果が高められる。他の実施形態は、他の箔構成および／または箔構成のクラスを組み込む。
【００１６】
１つの実施形態では、各々のアノードが、コンデンサの他のアノードに接続され、また、アノードをケース外側の回路に電気的に接続するためのフィードスルー・アセンブリ１０３に結合される。いくつかの実施形態では、アノードは、ケースに接続され、カソードは、フィードスルー・アセンブリに結合される。他の実施形態では、アノードとカソードの両方が、フィードスルーに接続される。
【００１７】
様々な実施形態は、７．０ジュール／立方センチメートル〜８．５ジュール／立方センチメートルで送るように適合されたコンデンサ・スタックを含む。いくつかの実施形態は、約７．７ジュール／立方センチメートルを送るように適合される。いくつかの実施形態では、アノードは、約５５０ボルトで充電された際、約０．７０〜０．８５マイクロファラッド／平方センチメートルの電気容量を有する。様々な実施形態では、こうした範囲は、約４１０ボルト〜約６１０ボルトの電圧で使用可能である。
【００１８】
様々な実施形態では、スタックが、ケース内に配設され、他の構成要素と連結され、こうした値の一部に影響する状態にある。例えば、ケースと端子を含む１つのパッケージ化された実施形態では、使用可能なエネルギー密度は、コンデンサ・スタック体積１立方センチメートル当り約５．３ジュール〜コンデンサ・スタック体積１立方センチメートル当り約６．３ジュールの範囲である。いくつかの実施形態は、約５．８ジュールを送るように適合される。様々な実施形態では、こうした範囲は、約４１０ボルト〜約６１０ボルトの電圧で使用可能である。
【００１９】
図２は、様々な実施形態による、開口２１０を備えたカソード層２００の平面図である。カソード２００は、図１に示されたようなコンデンサ・スタック１０２に組み込まれる前の状態が示されている。１つの実施形態では、開口２１０は、カソード２００内に円筒形の事前に型打ちされた穴を含む。他の実施形態では、開口は、様々な幾何学形状の穴である。
【００２０】
図３は、様々な実施形態による、接続部材３００の側面図である。接続部材３００は、カソード層の厚みと少なくとも等しい長さ３０４を有する突出部３０２と、第１の平面部分３０６とを含む。第１の平面部分３０６は、突出部３０２に対して垂直であり、突出部が突きつけられている第１の側面３０８と、接触面３１１を含む第２の側面３１０とを有する。接続部材３００は、さらに、第１の平面部分３０６に対して垂直な第２の平面部分３１２を含み、第２の平面部分３１２は、突出部３０２からある離れた距離３１４にあり、突出部３０２と等しい、あるいはそれよりも大きい高さ３１６を有し、突出部３０２の反対側に縁面３１８を有する。第２の平面部分３１２は、さらに、縁面３１８に対して垂直な端面３２０を含む。
【００２１】
図４Ａは、様々な実施形態による、カソード層２００に組み合わされた接続部材３００の平面図を示す。１つの実施形態では、突出部３０２はリベットを含む。リベットは、開口２１０から挿入され、次いで、圧縮されて、接続部材３００をカソード２００に密着接触させる。接続部材３００の縁面３１８と端面３２０が、接続部材とカソード層が組み合わされた後の位置で示されている。様々な実施形態では、接続部材は、突出部を開口に組み合わせた後、カソード層に溶接され、はんだ付けされ、あるいは別の形で接続される。
【００２２】
図４Ｂは、様々な実施形態による、カソード層２００に組み合わされた接続部材３００の側面図である。上記で論じた実施形態では、突出部３０２はリベットを含む。リベットは、開口２１０から挿入され、次いで、圧縮されて、接続部材３００をカソード２００に密着接触させる。縁面３１８、端面３２０、接触面３１１が、接続部材とカソード層が組み合わされた後の位置で示されている。
【００２３】
図５は、様々な実施形態による、カソード層２００と接続部材３００の組の側面図を示す。上記で開示されたように、各々のカソード層２００が接続部材に組み合わされる。アノード３５０すなわちアノードの層が、各々のカソード層の間に置かれる。セパレータ３６０が、各々のアノード層３５０とカソード２００の間に置かれる。様々な実施形態によれば、接続部材は、カソード間のアノードとセパレータの幅を受け入れるように寸法設定される。１つの接続部材の接触面３１１が、隣接の接続部材の端面３２０と当接する。各々の接続部材の縁面３１８が、隣接の接続部材の縁面３１８と位置合わせされる。１つの実施形態では、縁面３１８は、ほぼ平面になるように位置合わせされる。次いで、接続部材３００が、カソードの相互接続部を形成するように接続される。１つの実施形態では、接続部材３００は、縁溶接と呼ばれるプロセスを使用して、縁面３１８に沿って溶接することによって接続される。溶接は、レーザ、かしめ、アルミニウム・スパッタリング（溶射）、超音波溶接、または他の接続方法によって行うことができる。
【００２４】
本発明の開示は、カソードの相互接続部を生みだすことに関して、既存のプロセスよりも優れている。具体的には、従来技術の劈開切断プロセスの場合のようなカソード層への直接的な縁溶接は、縁溶接部内で接続される、非常に薄いカソード層に左右される。カソード層の端部の位置合わせが少しでも狂っただけで、カソード接続面積は減少するはずである。設計された接続部材を利用した本発明の開示では、より強固な接続が可能になる。
【００２５】
図６は、様々な実施形態による、コンデンサ電極を接続するための方法４００の流れ図を示す。本方法は、４０２で、開口を含むカソード層を形成するステップと、接続部材を形成するステップとを含む。様々な実施形態によれば、接続部材は、開口に組合せ可能な突出部を含み、この突出部は、カソード層の厚みと少なくとも等しい長さを有する。様々な実施形態によれば、接続部材は、さらに、突出部に対して垂直であり、突出部が突きつけられている第１の側面と接触面を含む第２の側面とを有する第１の平面部分と、第１の平面部分に対して垂直な第２の平面部分であって、突出部からある離れた距離にあり、突出部と等しい、あるいはそれより大きい高さを有し、突出部の反対側に縁面を有する第２の平面部分とを含む。本方法は、さらに、４０４で、接続部材を開口に組み合わせるステップと、４０６で、１つのカソード層の接続部材を第２のカソード層の接続部材に接続するステップとを含む。
【００２６】
本発明の主題の様々な態様は、コンデンサを埋め込み可能な心臓除細動器において単一のコンデンサとして機能させることを可能にする性能特性を含む。例えば、コンデンサ・スタックをこうした教示内に含まれる方法と装置を用いて構築することにより、埋め込み可能な心臓除細動器において治療的拍動を供給するために使用される単独のコンデンサとしての使用に適しているコンデンサを構築することができる。
【００２７】
本発明の教示によるコンデンサを製造するための１つの方法は、ロボットによる組立方法を使用することであり、すでにマスキングされ、エッチングされ、かつ形成されたアノードが、重ねられ、その後にセパレータ材料、次いでカソード材料が続く。１つの組立方法では、カソードは、カソード穴を正確に配置させるように精密な穴開けが行われる。ロボットは、カソードのフィーチャを使用して、カソードをアノードに対して正確に配置させることができる。また、セパレータ層とアノード層は、ロボットを使用してカソードの上方に配置される。導電性相互接続が金属プラグである実施形態では、ロボットは、セパレータ層とアノード層の配置の前に、導電性プラグを正確に配置する。このプロセスを繰り返して、セパレータ層とカソード層が組み入れられた複数層のアノードのスタックを形成することができる。また、ロボットは、溶接ステップを実施するために使用されてもよい。
【００２８】
他のタイプの導電性相互接続が、本発明のシステムから逸脱することなく、使用することができる。例えば、導電性相互接続部は、非円形の断面で製造されてよい。導電性相互接続部は、アルミニウムなどの適切な金属で製造されてよい。導電性相互接続部は、それだけには限定されないが、導電性エポキシ樹脂、導電性ポリマー（アルミニウムで充填されたポリイミドなど）、または縮合アルミニウム粉末を含む、他の材料で製造されてよい。導電性相互接続部に使用される金属は、アノード金属と適合しなければならない。他のアノード金属／相互接続金属の対は、それだけには限定されないが、タンタル、バフニウム、ニオブ、チタニウム、ジルコニウム、またはこれらの金属の組合せを含めて、使用することができる。
【００２９】
本明細書で与えられた教示を用いて、他の接続を実施できることが理解される。例えば、与えられた教示を使用して、アノード層間に相互接続部の組を作り出すことが可能である。したがって、本発明のシステムの用途は、カソード−カソード接続に限定されない。
【００３０】
１つの実施形態では、アノード層は、複数のアノード箔からなる。１つの用途では、単一のアノード箔が、３重のアノード箔または任意の複数のアノード箔の組合せに相互接続されることが可能である。
【００３１】
１つの実施形態では、アノード層は複数の部分および／または層を含むことができる。例えば、アノード層は、同じ層に２つの異なるアノード形状を含んで、曲線の縁部を形成することができる。それらの形状は、等電位面をもたらすように電気的に接続することができる。単一の層に複数のアノード部分を使用すると、ほぼすべての形状因子を有するコンデンサの構築が容易にされる。
【００３２】
さらに、複数のアノード−カソード−アノード・スタックを、様々な導電性相互接続部に対する様々なポイントにおいて、１回の操作で溶接することが可能である。さらに、使用される溶接プロセスによっては、複数のアノード／カソード層を、１回の操作で溶接することができる。
【００３３】
本発明のシステムの利点の一部として、それだけには限定されないが、以下があげられる。すなわち、本電気接続システムは、機械的安定性をもたらし、および層が組み込まれているときのスタックに対する位置合わせ、テーピングが不必要であり、アセンブリはコンデンサ・ケースにいつでも挿入可能な状態であり、表面積が最適化されており、内部の位置合わせは、内部フィーチャを用いてスタックを層対層で位置合わせすることで容易にされ、いくつかの実施形態では、紙接着を無くすことができる。
【００３４】
図７は、様々な実施形態による、コンデンサを含む一般的な埋め込み可能な医療用デバイスのブロック図を示す。埋め込み可能な心臓モニタ７００は、本発明の主題の１つまたは複数の教示を組み込んだコンデンサの数多い用途の１つである。本明細書に使用されるように、埋め込み可能な心臓モニタは、心筋に治療的刺激を与えるためのどのような埋め込み可能なデバイスも含む。したがって、例えば、用語としては、ペースメーカ、除細動器、心臓除細動器、うっ血性心不全治療デバイス、それらの組合せと変形が含まれる。
【００３５】
心臓モニタ７００は、リード・システム７０３を含み、このリード・システムは、埋め込み後、患者の心臓の要所に電気的に接触する。概略的に図示するのは、リード・システム７０３のリードの１つまたは複数を介して心臓の働きを監視するための監視回路７０２と、電気エネルギーを１つまたは複数のリードを介して心臓に送るための治療回路７０１とを含むモニタ７００の部分である。モニタ７００は、また、エネルギー貯蔵構成要素を含み、この構成要素は、電池７０４を含み、上記で説明した例示的コンデンサのフィーチャのうち１つまたは複数を有する少なくとも１つのコンデンサ７０５を組み込む。
【００３６】
埋め込み可能な心臓モニタや他の心調律管理デバイスに加えて、円筒形コンデンサおよび／または写真用閃光装置に使用されるコンデンサに、本発明の１つまたは複数の教示を組み込むことができる。実際には、本発明の教示は、高エネルギー、高電圧、または空間効率の良いコンデンサが望ましいどのような用途にも関する。さらに、１つまたは複数の教示が、電池に適用可能である。
【００３７】
当技術の推進のために、本発明者は、コンデンサのアノード箔とカソード箔を相互接続するための接続構造と方法を考案した。利点の中でもとりわけ、例示的方法は、コンデンサを構築する際により強固な電極接続をもたらす。
【００３８】
本開示は、複数のプロセス、回路図、構造を含む。本発明は、特定のプロセス順序または論理的構成に限定されない。具体的な実施形態が本明細書で例示され、説明されてきたが、図示した特定の実施形態の代わりに、同じ目的を達成するよう適合されたどのような構成も使用することができることを当業者なら理解するであろう。本出願は、適用または変形を含むように意図されており、かつ上記の構と製作方法が使用される他のどのような用途も含む。上記の説明は、例示的なものであり、限定的ではないことを理解されたい。上記の実施形態の組合せおよび他の実施形態は、上記の説明を精査することにより、当業者には明白になるであろう。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲を、そのような特許請求の範囲が権限を与えられる均等物の全範囲と共に参照して、決定されなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】様々な実施形態による、平面コンデンサの等角投影図である。
【図２】様々な実施形態による、開口を備えたカソード層の平面図である。
【図３】様々な実施形態による、接続部材の側面図である。
【図４Ａ】様々な実施形態による、カソード層に組み合わされた接続部材の平面図である。
【図４Ｂ】様々な実施形態による、カソード層に組み合わされた接続部材の側面図である。
【図５】様々な実施形態による、カソード層と接続部材の組の側面図である。
【図６】様々な実施形態による、コンデンサ電極を接続するための方法の流れ図である。
【図７】様々な実施形態による、コンデンサを含む一般的な埋め込み可能な医療デバイスのブロック図である。
【図１】
2008538661.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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