(57)【要約】  一実施形態では、中心導体（１１０）と、外部導体（１３０）と、それらの間にあるスペーサ（１２０）とを含むコンプライアント接触器（１００）が提供される。外部導体は、中心導体が中心導体嵌合面（１５６）に接触する前に、外部導体嵌合面（１５８）に屈曲可能に接触することができるように構成された嵌合端部（１４０）を備えている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
受容構造と接触することができる電子機械デバイスであって、
ａ）第１導体端部において前記受容構造と接触することができる第１導体と、
ｂ）前記第１導体の周囲に配置された第２導体とを備え、
前記第２導体は第２導体端部において前記受容構造と接触することができ、
前記第２導体端部は、当該電気機械デバイスが前記受容構造と接触する際に、前記第１導体端部が前記受容構造に接触する前に、前記受容構造と接触するように配置され、
前記第２導体は前記第１導体端部が前記受容構造に接触するようにコンプライアントである電子機械デバイス。
【請求項２】
前記第１導体は信号を伝送することができ、前記第２導体は（ａ）前記信号のための帰線または（ｂ）接地のうちの少なくとも１つであることが可能である請求項１に記載の電子機械デバイス。
【請求項３】
前記第１導体は少なくとも実質的に非コンプライアントである請求項１に記載の電子機械デバイス。
【請求項４】
前記第１導体と前記第２導体との間に配置されたスペーサをさらに備えた請求項１に記載の電子機械デバイス。
【請求項５】
前記スペーサは、（１）絶縁体、（２）不導体、（３）半導体または（４）ＥＳＤ材料のうちの少なくとも１つを含む請求項４に記載の電子機械デバイス。
【請求項６】
前記第１導体、前記第２導体および前記スペーサは、（１）同心状または（２）同軸上の少なくとも１つである請求項４に記載の電子機械デバイス。
【請求項７】
前記第２導体が変形可能部材を含む請求項１に記載の電子機械デバイス。
【請求項８】
前記第２導体が実質的に円柱状である請求項１に記載の電子機械デバイス。
【請求項９】
当該電子機械デバイスは、ある長さを有し、前記長さに沿って実質的に一定のインピーダンスを有する請求項１に記載の電子機械デバイス。
【請求項１０】
前記第２導体は、取外し可能なコンプライアント端部を備えている請求項１に記載の電子機械デバイス。
【請求項１１】
コンプライアント接触器であって、
ａ）中心導体と、
ｂ）嵌合端部を備えた外部導体であって、
前記嵌合端部はコンプライアント部分を備え、
前記コンプライアント部分は、当該コンプライアント接触器が受容構造と嵌合したときに、前記中心導体が前記受容構造の中心導体嵌合面に接触する前に、前記外部導体嵌合端部が前記受容構造の外部導体嵌合面に接触するように構成された外部導体と、
ｃ）前記中心導体と前記外部導体との間にあるスペーサと
を備えたコンプライアント接触器。
【請求項１２】
前記外部導体の前記嵌合端部が、（ａ）螺旋構造、（ｂ）コイル構造、（ｃ）ねじれ構造、（ｄ）渦巻構造、（ｅ）冠構造、（ｆ）格子構造または（ｇ）多指構造のうちの少なくとも１つを含む請求項１１に記載のコンプライアント接触器。
【請求項１３】
前記外部導体の前記嵌合端部は、前記外部導体嵌合端部が前記外部導体嵌合面に接触するときに、前記コンプライアント部分の屈曲に応じて前記外部導体嵌合面を削り落とすように構成されている請求項１２に記載のコンプライアント接触器。
【請求項１４】
前記外部導体の前記嵌合端部は、前記外部導体嵌合端部が前記外部導体嵌合面に接触するときに、前記コンプライアント部分の屈曲に応じて前記外部導体嵌合面を削り落とすように構成されている請求項１１に記載のコンプライアント接触器。
【請求項１５】
前記外部導体の前記嵌合端部は、（ａ）実質的に直線状の屈曲可能構造、（ｂ）湾曲した屈曲可能構造または（ｃ）屈曲した撓み可能構造のうちの少なくとも１つを含む請求項１１に記載のコンプライアント接触器。
【請求項１６】
前記コンプライアント部分は、（ａ）変形可能部分または（ｂ）撓み可能部分のうちの少なくとも１つを含む請求項１１に記載のコンプライアント接触器。
【請求項１７】
前記コンプライアント部分は、接続端部を有する変形可能部分をさらに備えた請求項１１に記載のコンプライアント接触器。
【請求項１８】
前記変形可能部分の前記接続端部の接触面が削り落し面を備えている請求項１７に記載のコンプライアント接触器。
【請求項１９】
前記外部導体の周囲に付勢部材およびリミッタをさらに備えた請求項１１に記載のコンプライアント接触器。
【請求項２０】
前記中心導体は、前記中心導体の嵌合端部においてコンプライアント部分をさらに備えた請求項１１に記載のコンプライアント接触器。
【請求項２１】
前記中心導体は、（ａ）ポゴピンまたは（ｂ）スプリングピンのうちの１つを含む請求項２０に記載のコンプライアント接触器。
【請求項２２】
前記中心導体の前記コンプライアント部分は、（ａ）変形可能部分または（ｂ）撓み可能部分のうちの少なくとも１つを含む請求項２０に記載のコンプライアント接触器。
【請求項２３】
前記中心導体は同軸ケーブルの中心導体であり、前記外部導体は前記同軸ケーブルのシールド導体を含む請求項１１に記載のコンプライアント接触器。
【請求項２４】
前記嵌合端部がコンプライアントフェルールを含み、前記中心導体が拡張先端部をさらに備えた請求項１１に記載のコンプライアント接触器。
【請求項２５】
前記コンプライアント部分の周囲に支持シールドをさらに備えた請求項１１に記載のコンプライアント接触器。
【請求項２６】
前記嵌合端部が複数のコンプライアント部を備え、前記複数のコンプライアント部は、内部コンプライアント部と外部コンプライアント部とを含む請求項１１に記載のコンプライアント接触器。
【請求項２７】
前記嵌合端部が取外し可能なコンプライアント部分を備えている請求項１１に記載のコンプライアント接触器。
【請求項２８】
ａ）中心導体と、
ｂ）前記中心導体が中心導体嵌合面に接触する前に、外部導体嵌合面に屈曲可能に接触することができるように適応された嵌合端部を備えている外部導体と、
ｃ）前記中心導体と前記外部導体との間にあるスペーサと、
を備えたコンプライアント接触器。
【請求項２９】
前記外部導体の前記嵌合端部は、（ａ）螺旋構造、（ｂ）コイル構造、（ｃ）ねじれ構造、（ｄ）渦巻構造、（ｅ）冠構造、（ｆ）格子構造または（ｇ）多指構造のうちの少なくとも１つを含む請求項２８に記載のコンプライアント接触器。
【請求項３０】
前記外部導体の前記嵌合端部は、前記外部導体嵌合端部が前記外部導体嵌合面に屈曲可能に接触するとき、前記外部導体嵌合面を削り落とすように構成されている請求項２８に記載のコンプライアント接触器。
【請求項３１】
前記外部導体の前記嵌合端部は、（ａ）実質的に直線状の構造、（ｂ）湾曲構造または（ｃ）屈曲構造のうちの少なくとも１つを含む請求項２８に記載のコンプライアント接触器。
【請求項３２】
前記嵌合端部は、（ａ）変形可能部分または（ｂ）撓み可能部分部のうちの少なくとも１つを含む請求項２８に記載のコンプライアント接触器。
【請求項３３】
前記嵌合端部は、接続端部を有する変形可能部分をさらに備えている請求項２８に記載のコンプライアント接触器。
【請求項３４】
前記変形可能部分の前記接続端部の接触面が削り落し面を備えている請求項３３に記載のコンプライアント接触器。
【請求項３５】
前記外部導体の周囲に付勢部材およびリミッタをさらに備えている請求項２８に記載のコンプライアント接触器。
【請求項３６】
前記中心導体は、前記中心導体の嵌合端部においてコンプライアント部分をさらに備えている請求項２８に記載のコンプライアント接触器。
【請求項３７】
前記中心導体の前記コンプライアント部分は、（ａ）変形可能部分または（ｂ）撓み可能部分のうちの少なくとも１つを含む請求項３６に記載のコンプライアント接触器。
【請求項３８】
前記中心導体は、（ａ）ポゴピンまたは（ｂ）スプリングピンのうちの１つを含む請求項３６に記載のコンプライアント接触器。
【請求項３９】
前記中心導体は同軸ケーブルの中心導体であり、前記外部導体は前記同軸ケーブルのシールド導体を含む請求項２８に記載のコンプライアント接触器。
【請求項４０】
前記嵌合端部はコンプライアントフェルールを含み、前記中心導体が拡張先端部をさらに備えた請求項２８に記載のコンプライアント接触器。
【請求項４１】
前記嵌合端部の周囲に支持シールドをさらに備えた請求項２８に記載のコンプライアント接触器。
【請求項４２】
前記嵌合端部は複数のコンプライアント部を備え、前記複数のコンプライアント部は内部コンプライアント部と外部コンプライアント部とを含む請求項２８に記載のコンプライアント接触器。
【請求項４３】
前記嵌合端部は取外し可能なコンプライアント部分を備えている請求項２８に記載のコンプライアント接触器。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
関連出願の相互参照
本発明は、参照により開示内容がすべて本明細書に援用される「コンプライアント電気機械デバイス（ＣＯＭＰＬＩＡＮＴ  ＥＬＥＣＴＲＯ−ＭＥＣＨＡＮＩＣＡＬ  ＤＥＶＩＣＥ）」という名称のキースＪ．ブレインリンガー（Ｋｅｉｔｈ  Ｊ．  Ｂｒｅｉｎｌｉｎｇｅｒ）らによって２００５年７月２日に出願された米国仮特許出願第６０／６９７，０７８号明細書の利益を主張し、かつ、参照により開示内容がすべて本明細書に援用される「コンプライアント電気機械デバイス（ＣＯＭＰＬＩＡＮＴ  ＥＬＥＣＴＲＯ−ＭＥＣＨＡＮＩＣＡＬ  ＤＥＶＩＣＥ）」という名称のキースＪ．ブレインリンガー（Ｋｅｉｔｈ  Ｊ．Ｂｒｅｉｎｌｉｎｇｅｒ）らによって２００６年６月２９日に出願された米国特許出願第  号明細書の継続出願である。
【０００２】
多くの用途において、各デバイス間に高性能な電気接続がなされなければならない。多くの要素が、これらの接続に悪影響を及ぼして性能を低下させる可能性がある。かかる要素には、デバイス内およびデバイス間のインピーダンス不連続によってもたらされる信号反射、デバイス間の間隙および／または表面コーティングを原因とする電気接続の劣化、隣接するデバイス間の信号送受信によるクロストーク、電気長または経路に差異があることによってもたらされる不連続性とともに、デバイス内の電気インダクタンスの生成があり得る。これらの要素の影響を低減するか、または解消することにより、システム性能を向上させることができる。
【０００３】
信号性能の高い接続が非常に望まれる用途の一例としては、試験プラットフォームまたは他の自動試験装置（ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｔｅｓｔ  ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）（ＡＴＥ）を用いるものがある。かかる装置は、製作される各々、かつすべての半導体デバイスを製造中に試験する能力を、半導体製造業者に提供する。被試験デバイス（ｄｅｖｉｃｅ  ｕｎｄｅｒ  ｔｅｓｔ）すなわち（ＤＵＴ）に接続されるデバイスインターフェースボード（ｄｅｖｉｃｅ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  ｂｏａｒｄ）すなわちＤＩＢと、テスタとの間に電気接続をもたらす接触器を使用して試験を行うことができる。接触器は、試験信号を伝送することができ、この試験信号はＤＵＴの動作を検証し、かつ顧客に出荷される前にデバイスが適切に機能することを保証するために使用される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
接触器およびＤＩＢは、それらの間に適切な電気接続を達成するために精密許容差で製造されなければならない。さらに、ＡＴＥにおいてより高い試験信号周波数の使用を可能にするために、接触器はますますより優れた高周波数性能を必要とする。かかる精密許容差および性能の向上を得るために、ＡＴＥに対して著しいコストおよび複雑性が追加されている。
【０００５】
したがって、コストおよびデバイスの複雑性を制限し、または低減しながら、所望の電気接続および高信号性能を達成することができる接触器が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
いくつかの実施形態では、本発明は、全長に沿って優れたインピーダンス制御を有することによって反射を最小化し、それによって性能を向上させたコンプライアント電気機械デバイスである。デバイスは、プローブ、パワープローブ、コネクタ、接触器、インタコネクト、インタポーザ、ルースコネクタを含む種々の異なる装置のうちのいずれであってもよい。デバイスを、多くの異なる用途のいずれかにおいて、たとえば試験プラットフォーム、ＡＴＥ、手動試験、高速接続、スーパーコンピュータ等で使用することができる。
【０００７】
デバイスは、デバイスとそれが受容される面との間の位置合せ不良、ずれまたは間隙を補償することによって電気接続を提供するように、コンプライアントである。また、デバイスはデバイスの各変形および／または撓みに対してその長さに沿って一定、または少なくとも実質的に一定のインピーダンスを提供する。さらに、デバイスは、コンプライアントであると同時に、所与のデバイスに対しかつ一連のかかるデバイスにわたって、規定されかつ一貫した電気長を有する。コンプライアンスが渦巻等の構造的形状によるインダクタンスなしに提供されるように、デバイスを構成することができる。さらに、デバイスは、電気接続を向上させるために、接点において表面コーティングを除去することができる。デバイスは、信号伝送、クロストーク、ＲＦ漏れ、ＥＭＩおよび／または電気ノイズを阻止するかまたは制限するための遮蔽を有することができる。また、デバイスは、中心導体の電気経路の長さと外部導体の電気経路の長さとの間のいかなる差も最小化するか、または制限することにより、いかなる不連続も低減または解消することができる。
【０００８】
いくつかの実施形態において、デバイスは、中心導体と、コンプライアント外部導体と、中心導体と外部導体との間に配置されたスペーサとを含んだ接触器である。スペーサは、中心導体の周囲に配置され、外部導体はスペーサの周囲に配置されている。スペーサは、実施形態に応じて、構造材料、空気等であってもよい。いくつかの実施形態では、中心導体、スペーサおよび外部導体は、互いに同軸上におよび／または同心状に配置される。他の実施形態では、中心導体、スペーサおよび外部導体は、互いに非同心状にまたは他の方法でずらして配置される。中心導体は、中心ピン、信号導体または信号管路であってもよく、２つ以上の中心導体があってもよい。中心導体は導電性であり、接触器内で信号を伝送することができる。中心導体は、中心導体外径を有する円形であってもよい。外部導体は、シールド、シールド導体、接地または帰線であってもよい。外部導体は、導電性であり、接地として、シールド、帰線および／または信号帰線として機能することができる。外部導体は、シールドとして、接触器からの信号伝送、接触器と他の隣接するデバイスとの間のクロストーク、ＲＦ漏れ、ＥＭＩおよび／または電気ノイズを阻止するか、またはその量を制限することができる。外部導体は、外部導体および内径を有する円柱状に成形される。スペーサは、不導体、半導体またはＥＳＤ材料であってもよい絶縁体である。スペーサは、中心導体と外部導体との間の短絡を阻止するか、または制限することができる。また、スペーサは信号のインピーダンスを制御するように機能することも可能である。スペーサは、テフロン（登録商標）（ＴＥＦＬＯＮ）または発泡テフロン（登録商標）（ｆｏａｍｅｄ  ＴＥＦＬＯＮ）、および／またはＬＣＰ、空気または真空等の誘電体を含む種々の材料のいずれであってもよい。
【０００９】
いくつかの実施形態では、外部導体は変形可能であるか、または他の方法でコンプライアントであり、導体とそれが受け入れられる面との間のいかなる位置合せ不良、ずれまたは間隙をも補償するように撓みおよび／または変形することができる。このコンプライアンスにより、接触器と受容面との間の許容可能な電気接続を得るために、精密許容差および／または厳密な位置合せで精密に製造する必要が低減する。また、コンプライアント部を受容面に向けるように外部導体を付勢することにより、電気接続を容易にすることができる。
【００１０】
いくつかの実施形態において、外部導体は、その変形可能部が一定の内径を維持するようにしたことにより、接触器の長さに沿ってインピーダンス連続性を維持する。他の実施形態において、外部導体の内径に対する変動は、中心導体の外径に対応した変更、および／またはスペーサの誘電定数に対応した変更によって補償される。
【００１１】
いくつかの実施形態では、外部導体のコンプライアント部は変形可能部材を含んでおり、この変形可能部材は、接触器の接触面と接触器を受容する面との間におけるいかなるコーティング、酸化物および／または有機膜もこすり落とし、および／または削り落とすことにより電気接続を向上させる。いくつかの実施形態では、変形可能部材は、中心導体の電気経路の長さと外部導体の電気経路の長さとの間のいかなる差も最小化または制限することにより、かかる差によってもたらされるいかなる不連続も低減するように成形される。
【００１２】
本発明の特徴および利点は、以下の説明、添付の特許請求の範囲および添付図面によってより理解されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
いくつかの実施形態では、本発明は、全長に沿って優れたインピーダンス制御を有することにより、反射を最小限にし、それによって性能を向上させたコンプライアント電気機械デバイスである。本デバイスは、接触器、プローブ、パワープローブ、コネクタ、接触器、インタコネクト、インタポーザ、ルースコネクタを含む種々の異なる装置のうちのいずれであってもよい。本デバイスは、多くの異なる用途のいずれかにおいて、たとえば試験プラットフォーム、ＡＴＥ、手動試験、高速接続、スーパーコンピュータ等で使用することができる。
【００１４】
本デバイスは、デバイスとそれを受け入れる面との間の位置合せ不良やずれ、または間隙を補償することによって電気接続を提供するように、コンプライアントしている。また、デバイスはデバイスの各変形および／または撓みに対して、その長さに沿って一定かまたは少なくとも実質的に一定のインピーダンスを提供する。さらに、デバイスは、コンプライアントしていると同時に、与えられたデバイスに対し、かつ一連のかかるデバイスにわたって、規定された一貫の電気長を有している。渦巻等の構造的形状による最小のインダクタンスでコンプライアントが提供されるように、デバイスを構成することができる。さらに、デバイスは、電気接続を向上させるために接点において表面コーティングを除去することができる。デバイスは、信号対信号伝送、クロストーク、ＲＦ漏れ、ＥＭＩおよび／または電気ノイズを阻止するか、または制限するための遮蔽を有することができる。
【００１５】
いくつかの実施形態では、デバイスは、内部導体の電気経路の長さと外部導体の電気経路の長さとの間の差によるインピーダンス不連続を、低減するかまたは最小限にすることができる。当然のことながら、巻き、導体厚さ、分離、誘電体等、多くの要素がインピーダンスに影響を与える可能性がある。
【００１６】
本発明のいくつかの実施形態では、デバイスのコンプライアントは、変形、撓み、移動、圧縮性、機械ストローク、可撓性等のうちのいずれを含んでいてもよい。
【００１７】
いくつかの実施形態において、デバイスのコンプライアント部は接触器に接続されるか、またはそれに一体化されており、これによってデバイスやそれに接続される任意のケーブル、または構造内を移動する信号経路に沿って、最小の接点が存在するようになっている。このように接点の数を最小化することにより、インピーダンス不連続を低減することができる。
【００１８】
コンプライアント導体
さまざまな実施形態において、デバイスは接触器であり、この接触器は１つまたは複数の変形可能部材および／または撓み可能部材を有する変形可能なコンプライアント導体を含んでいる。これら部材は、接触器を受け入れる構造の電気接点に接触することができるように、接触器の導体から延在している。部材は、受容構造と接触すると変形し、および／または撓むことにより、導体に対してコンプライアントする能力を提供する。これら部材が導電性であることにより、導体は接触時に受容構造と電気的に連通することができる。１つまたは複数の変形可能部材の特定の配置または構造は、本発明の実施形態に応じて異なっていてもよい。
【００１９】
図１Ａ〜図１Ｃに、少なくとも１つの実施形態を示す。図示するように、接触器１００は、中心または内部または第１導体１１０と、スペーサ１２０と、外部または第２導体１３０とを含んでいる。中心導体１１０、スペーサ１２０および外部導体１３０は、同軸上におよび／または同心状に配置されている。図示するように、接触器１００は、受容構造１５０の上方に配置され、この受容構造は、基部または基板１５２と、その上に配置される接点またはパッド１５４とを含んでいる。パッド１５４は、接触器１００を受け入れることができるように配置されている。接点１５４は、接触器１００が構造１５０に接触する際に、中心導体１１０を受け入れるための中心または信号パッド１５６と、外部導体１３０を受け入れる外部または接地パッド１５８とを含んでいる。
【００２０】
接触器１００は、受容構造１５０と反対側となる端部（図示せず）において、ケーブル（図示せず）と接続することができる。接触器１００の変位とともに移動できるものであれば、接続されるケーブルは、同軸ケーブルであってもよく、かつ浮遊していてもよい。
【００２１】
実施形態に応じて、中心導体１１０は、いくつかの実施形態では中心ピン、信号導体または信号管路等であってもよい。中心導体１１０は、接触器１００内で信号を伝送するように機能することができる。中心導体１１０は端部１１２を含み、図１Ｂに示すように外径ｄ１を有する。中心導体１１０は、中実であっても（図示するように）、中空であっても、撚られたワイヤーで構成されていてもよく、または他の構造を有していてもよい。また、中心導体１１０は、固定されていても、変形不可能であっても、または少なくとも実質的に変形不可能であってもよい。中心導体１１０は、変形不可能または少なくとも実質的に変形不可能であることにより、接触器１００の特定の規定された電気長を提供する。この規定された接触器１００の長さは、本明細書においてさらに説明するように、外部導体１３０のいかなるコンプライアント、変形および／または撓みとも無関係である。したがって、外部導体１３０のコンプライアントの変化は、接触器１００の電気長に影響を与えない。
【００２２】
中心導体１１０は、銅、金、ステンレス鋼、ベリリウム銅、金でめっきされたステンレス鋼や金でめっきされたベリリウム銅等の金めっき材料等の導電材料を含む種々の材料のいずれであってもよい。
【００２３】
いくつかの実施形態によって、中心導体１１２は、端部１１２において成形された先端を有するようにして電気的な接触を容易にするように形成することができる。かかる成形された先端には、冠状先端、鋭い先端、粗面等があり得る。
【００２４】
中心導体１１０とは対照的に、スペーサ１２０は、いくつかの実施形態では、不導体、半導体またはＥＳＤ材料であり得る絶縁体であればよい。これにより、スペーサ１２０は、中心導体１１０と外部導体１３０との間の短絡を阻止することができる。スペーサ１２０は、誘電媒体として機能することができる。また、スペーサ１２０は中心導体１１０および外部導体１３０を物理的に位置決めし、それらの位置を維持するように機能することも可能である。スペーサ１２０は、端部１２２を含んでいてもよく、この端部１２２は、接触器１００の長さに沿ったさまざまな位置のいずれに配置することも可能である。図示する実施形態では、端部１２２は、中心導体の端部１１２と外部導体１３０の端部１３２の両方が端部１２２を越えて延在するように配置されている。
【００２５】
また、スペーサ１２０は信号のインピーダンスを制御するように機能することも可能である。すなわち、本明細書においてさらに示すように、スペーサ１２０のサイズおよび／または材料を変更することにより、接触器１００の長さに沿ったインピーダンスに影響を与えることができる。
【００２６】
スペーサ１２０は、セラミック、プラスチック、ゴムまたは他の誘電体等を含むさまざまな材料のうちのいずれであってもよい。いくつかの実施形態では、スペーサ１２０は、空気、気体またさらには真空である。いくつかの典型的な誘電体には、デラウェア州ウィルミントンのデュポン（ＤｕＰｏｎｔ（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，Ｄｅｌａｗａｒｅ））から入手可能なテフロン（登録商標）（ＴＥＦＬＯＮ）、メリーランド州エルクトンのＷ．Ｌ．ゴア（Ｗ．Ｌ．Ｇｏｒｅ（Ｅｌｋｔｏｎ，Ｍａｒｙｌａｎｄ））から入手可能な発泡または曝気テフロン（登録商標）（ＴＥＦＬＯＮ）、ミシガン州デトロイトのＧＥプラスチックス（ＧＥ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ（Ｄｅｔｒｏｉｔ，Ｍｉｃｈｉｇａｎ））等を含む。スペーサ１２０は、誘電定数εｒを有することができ、それは使用される材料と本発明の実施形態とに応じて異なっていてもよい。
【００２７】
外部導体１３０は、シールド、シールド導体、接地、帰線等であればよい。すなわち、実施形態に応じて、外部導体１３０は導電性であってもよく、かつ接地、シールド、帰線および／または信号帰線として機能することができる。外部導体１３０は、接触器１００からの信号伝送または漏れ、接触器１００と他の隣接デバイスとの間のクロストーク、ＲＦ漏れ、ＥＭＩおよび／または電気ノイズを阻止し、またはその量を制限するように機能することができる。また、外部導体１３０は基準としてまたは電流戻り経路として機能することも可能である。図１Ｂに示すように、外部導体１３０は内径Ｄ１を有する。
【００２８】
外部導体１３０は、銅、金、ステンレス鋼、ベリリウム銅、金でめっきされたステンレス鋼または金でめっきされたベリリウム銅等の金めっき材料等の導電材料を含むさまざまな材料のうちのいずれであってもよい。
【００２９】
本明細書で示すように、いくつかの実施形態では、接触器１００に沿ったインピーダンスは、インピーダンス不連続を回避するように制御され、かつ比較的一定に維持される。インピーダンス不連続を最小限にするか、または解消することで、接触器における反射を低減または解消することができ、これによって性能が向上する。一般に、インピーダンスは式Ｅ１によって確定することができる。
ｚ０＝√Ｌ／Ｃ    （Ｅ１）
【００３０】
ここで、Ｌはインダクタンスであり、Ｃは静電容量である。したがって、インピーダンスは、一般に、静電容量に反比例する。接触器が同軸配置である場合、静電容量は、他にも要素はあるが特に、中心導体の外径と、外部導体の内径と、内部導体と外部導体との間に配置されるスペーサの誘電定数とに関連する。
【００３１】
ある特定の場合には、インピーダンスを確定するために式Ｅ２を使用することができる。これらの場合は、高周波数での均質誘電体を有する同心同軸接触器を含む状況に限定される。
Ｚ＝６０／√εｒｌｎ（Ｄ／ｄ）    （Ｅ２）
【００３２】
ここで、Ｚはインピーダンスであり、εｒはスペーサまたは絶縁体の誘電定数であり、ｄは中心導体の外径であり、Ｄは外部導体の内径である。
【００３３】
より詳細には、インピーダンスを、すべての周波数に対して以下の式Ｅ３によって確定することができる。
【数１】
2008545242.tif 000003
【００３４】
これらの式から分るように、インピーダンスは、中心導体１１０の径ｄ１と、外部導体１３０の径Ｄ１と、スペーサ１２０の誘電定数εｒとによって決まり得る。一般に、Ｄとｄとの間隔が増大すると、静電容量は低減し、インダクタンスは増大する。その結果、中心ピンと接地との間の距離が低減するとインピーダンスは低減する可能性があり、この距離が増大するとインピーダンスは増大する可能性がある。当然ながら、インピーダンスに対する影響は、本明細書では特に示さない他の多くの要素にも依存する。
【００３５】
中心導体１１０および外部導体１３０に対する何らかの変更は、接触器１００のインピーダンスにそれほど影響を与えない可能性がある。たとえば、一般に、外部導体１３０の内径Ｄ１が同じままである一方、外部導体１３０の外径が接触器１００に沿ったいずれかの地点で拡大された場合に、当然ながらインピーダンスに影響を与えるさまざまな他の要素によってインピーダンスＺを同じ値に維持することができる。インピーダンスは、外部導体に対する変更よりも中心導体に対する有限の変更によって、より影響を受けやすい可能性がある、ということに留意すべきである。それは、中心導体の外径は常に外部導体の内径より小さいため、外部導体の内径に対する内部導体の外径の割合がより影響を受けるためである。
【００３６】
他のデバイスとは異なり、本発明のいくつかの実施形態は、径ｄおよびＤならびに相対誘電定数εｒを接触器の長さに沿って一定に保持することによって、より一定なインピーダンスを維持する。さらに、いくつかの実施形態では、インピーダンスは、接触器を中心としたコンプライアント部の回転を制限し、かつ変形可能部材の構成（数、サイズ等）に対して径ｄ１およびＤ１の一方または両方の寸法が決められるようにして、制御されている。
【００３７】
また、本発明のいくつかの実施形態では、インピーダンスの不連続を阻止するために、接触器の長さに沿って不変の誘電定数を維持しようとする。相対誘電定数は、完全な真空に対する材料の誘電率の測定値である。真空は、１．０００００の相対誘電定数を有する。誘電定数は、所与の実施形態で使用される材料に応じて変化する。たとえば、一般に、空気は約１．０００５９の誘電定数を有し、テフロン（登録商標）（ＴＥＦＬＯＮ）（ＰＴＦＥ）は約２．０５の誘電定数を有し、ＵＬＴＥＭは約３．１の誘電定数を有する。
【００３８】
本明細書においていくつかの実施形態で示すように、導体間の材料の誘電定数が、接触器１００の長さに沿って変化する可能性がある。たとえば、図１Ｃに示すように、接触器１００と受容構造１５０との間の接点において、スペーサ１２０の誘電定数から誘電定数の変化をもたらす間隙１６０が存在する可能性がある。間隙１６０は、周囲気体、たとえば空気からなり得る。接触器の性能に対する間隙１６０の影響を低減するために、外部導体１３０は、コンプライアントさせることによって、間隙１６０の長さまたは高さを最小限にすることができる。
【００３９】
いくつかの実施形態では、間隙１６０における誘電定数の変化の影響は、径ｄ１および／またはＤ１を変更することによって補償され、それにより、インピーダンスＺの定数値が維持される。さらに、いずれかの表面積を、誘電定数の変化を補償するように変更してもよい。
【００４０】
接触器１００の長さに沿ったインピーダンスを制御するために、本発明のいくつかの実施形態では、内径Ｄを変更することなく、外部導体１３０をコンプライアントさせるように構成する。すなわち、いくつかの実施形態では、接触器１００に対して最小または不十分な大きさを越えるインピーダンス不連続を与えることなく、導電性を維持しながら、外部導体１３０の変形または撓みを可能にする。
【００４１】
さらに、さまざまな実施形態では、接触器１００と構造１５０とが接触する際に、接触器の導体１１０および１３０と受容構造１５０のパッド１５４との間のいかなる位置合せ不良や、ずれまたは間隙も補償するように、外部導体１３０はコンプライアントされるものであってもよい。すなわち、外部導体１３０がコンプライアントされることにより、図１Ｃに示すように、中心導体１１０が中心パッド１５６と接触している間、外部パッド１５８との接触を提供することができる。導体１３０のコンプライアント態様により、中心接触器端部１１２と外部導体端部１３２との間に完全な、または高精度な位置合せを必要とすることなく、中心導体１１０と外部導体１３０の周囲の両方で接触を達成することができる。すなわち、コンプライアントする外部導体１３０は、製造公差、受容構造１５０および／またはパッド１５４の表面における変形、材料の異なる熱膨張、磨耗による変形等の構造間に通常存在する可能性のある位置合せ不良を補償する。
【００４２】
実施形態に応じて、外部導体１３０の全体またはその単なる一部は、変形可能であるかまたは他の方法でコンプライアントさせてもよい。たとえば、図１Ａ〜図１Ｃに示す実施形態では、外部導体１３０は、端部１３２に隣接して配置されるコンプライアント部または部分または部材１４０において変形可能である。他の実施形態では、外部導体１３０の変形可能またはコンプライアント部は、端部１３２にまたはそれに隣接して１つまたは複数の剛体部分または半剛体部分を設け、外部導体１３０に沿った１つまたは複数の異なる部分であってもよい。
【００４３】
いくつかの実施形態では、中心導体１１０もまたコンプライアントするものであり、変形可能であり、および／または撓み可能である。たとえば、中心導体１１０に対してポゴピンまたはスプリングピンを使用してもよい。
【００４４】
デバイスのコンプライアント部１４０は、外部導体１３０に接続されるか、または一体化されている。コンプライアント部１４０および外部導体１３０は、単一要素であってもよく、または少なくとも事実上単一要素であってもよい。これにより、接触器１００およびそれに接続されるあらゆるケーブルまたは構造内を通る信号の経路に沿った構造間の遷移または接点の数を低減することができる。このように遷移または接点の数を低減することにより、本来このような場所で発生する可能性があったインピーダンス不連続を低減することができる。
【００４５】
さまざまな実施形態において、コンプライアント部１４０は、取外し可能であって、そのため交換が可能である。図１Ｃに示すように、接触器１００が構造１５０と接触する際に、コンプライアント部１４０は、外部導体１３０と外部パッド１５８との間、そして中心導体１１０と中心パッド１５６との間で接触を確立するように変形し、または撓む。
【００４６】
少なくとも１つの実施形態では、図１Ｂに示すように、その初期の撓まない状態において、コンプライアント部１４０は、中心導体１１０の端部１１２を越えて、すなわちその下方に延在している。このように端部１１２と端部１３２との間に差があるように位置決めすることによって、コンプライアント部１４０は、中心導体１１０が中心パッド１５６に接触する前に、外部パッド１５８と接触することができる。これにより、接触器１００と構造１５０との間のすべての点において接触が行われ、維持されることが確実になる。
【００４７】
中心導体１１０が非コンプライアントであり、変形不可能であり、または実質的に変形不可能であることによって、接触器１００の電気長は固定され、コンプライアント部１４０のコンプライアント、変形または撓みの量から独立している。
【００４８】
いくつかの実施形態では、端部１１２および端部１３２を、互いに対して図１Ｂおよび図１Ｃに示すものとは異なる位置に配置してもよい。中心導体１１０が中心パッド１５６に接触する前にコンプライアント部１４０が外部パッド１５８に接触し、かつ撓むことができるように、差動位置決めを維持しながら、導体の端部のさまざまな位置決めを採用することができる。かかる端部の他の位置決めには、端部１３２が端部１１２からはるか遠くの外側に延在する場合も含まれ、それにより、外部導体１３０のより大きなコンプライアントが可能になり、または面外にまたは他の方法で互いに不均一に配置されるパッドに適応する。同様に、他の実施形態では、同様に不均一に整列されたパッドを使用する場合に、端部１１２は接触器１００から端部１３２より遠く外側に延在してもよい。不均一に整列されたパッドには、階段状配置が含まれていてもよく、その場合には、パッド１５６または１５８のいずれかは構造１４０から他の１つまたは複数のパッドより遠くに延出する。
【００４９】
実施形態に応じて、コンプライアント部１４０は、接触器１００と受容構造１５０との間の位置合せ不良を考慮するように、ある範囲にわたって変形可能であってもよい。これにより、所与の接触器１００が、さまざまな異なる受容構造に採用されることが可能になる。
【００５０】
さまざまな実施形態では、接触器１００および受容構造１５０の各構成要素における特定の態様が異なっていてもよい。たとえば、本明細書では、コンプライアント部１４０のいくつかの実施形態を詳細に示す。当然ながら、当業者には、特に示すものとは異なる他の多くの実施形態が可能であり、かつ本発明の範囲内にあるということが明らかになるであろう。たとえば、他の実施形態では、中心導体１１０、スペーサ１２０および外部導体１３０を、実質的にまたは略同心状にまたは同軸上に配置してもよく、もしくは他の実施形態では、非同心状にまたは他の方法で互いにずらして配置してもよい。同様に、いくつかの実施形態では、２つ以上の中心導体１１０、スペーサ１２０および／または外部導体１３０を使用してもよい。さらに、中心導体１１０、スペーサ１２０および／または外部導体１３０の各々の形状が異なっていてもよい。
【００５１】
本発明のさらなる実施形態は、形状が略楕円形の外部導体１３０およびスペーサ１２０を含み、その場合には、外部導体１３０内に空間が配置される。これらの実施形態では、少なくとも２つの内部導体１１０がスペーサの楕円形状の長さ方向に沿って間隔を置いて配置される。いくつかの実施形態では、内部導体１１０の配置は、差動の一対および／または２芯同軸（ｔｗｉｎａｘ）配置である。
【００５２】
１つまたは複数の実施形態では、少なくとも１つの中心導体１１０が、コンプライアントするか、もしくはスプリングピン等を含む他の方法で変形可能または撓み可能であってもよい。これらの実施形態により、長さが固定された１つの中心導体が、接触器１００の電気長を画定することができ、コンプライアントする他の中心導体が、受容構造との電気的な接触を確立することができる。
【００５３】
図１Ａに示すように、接触器１００は、外部導体１３０の周りに付勢部材１０２およびストップまたはリミッタ１０４を含んでいてもよい。付勢部材１０２は、ストップ１０４を通して接触器１００の残りの部分に付勢力を加えることができるものであり、ばねまたは他の変形可能な構造であればよい。その場合に、付勢部材１０２は、図１Ｃに示すように接触器が撓む際に、図１Ａおよび図１Ｂに示すように接触器１００がその撓まない位置に向かって促進されるように、接触器１００を付勢することができる。
【００５４】
いくつかの実施形態では、浮遊または可動ケーブル（図示せず）が、接触器１００の端部１３２と反対側の端部（図示せず）に接続される。したがって、接続されるケーブルは、付勢部材１０２の変位とともに移動することができる。
【００５５】
付勢部材１０２により、接触器１００は受容構造との接触を維持することができ、それにより受容構造との電気接続が容易になる。また、付勢部材１０２によって、接触器１００は、与えられた受容構造の表面にあるさまざまな位置に適応し、また多数の異なる受容構造に対して調整することができる。アレイ等である一連の接触器の場合には、付勢部材１０２によって、各接触器１００が受容構造１５０の表面に渡る変化を考慮するように撓むことができる。受容構造におけるこのような表面変化には、表面の反り、撓みまたは撓曲があり得るものであり、またそれらは製造公差の結果である。
【００５６】
さまざまな実施形態では、ばね１０２のばね定数ｋｓは、コンプライアント部１４０のばね定数ｋｃよりも大きい。これは、コンプライアント部１４０が、接触器１００と受容構造１５０との間に優れた電気接続を取得するために役立つ。また、ばね１０２のばね定数の方が高いことにより、接触器１００が受容構造１５０に接触する際に、ばね１０２よりコンプライアント部１４０の方が、変位が大きくなる。固定中心導体１１０が中心パッド１５６に達すると、コンプライアント部は、変形または撓むのを停止し、接触器１００を特定の長さに設定する。中心導体１１０が接触した後、接触器１００の全体は、ばね１０２を撓ませることにより移動する。
【００５７】
ばね１０２に対して予め負荷を与えることにより、ばね１０２が撓む前に予め規定された負荷が加えられる必要があるようにしてもよい。かかる実施形態では、ばね定数ｋｓはばね定数ｋｃよりも小さい可能性がある。その理由は、事前負荷は、依然としてばね１０２のいかなる撓みの前にもコンプライアント部１４０が撓むことが必要になるためである。これにより、接触器１００が変位する前に中心導体が中心パッド１５６に接触することが確実になる。
【００５８】
いくつかの実施形態では、接触器１００には、屈曲または他の変形可能構造、重量、空気圧または他の付勢構造等、ばね以外の構造によって付勢力が加えられてもよい。また、いくつかの実施形態では、２つ以上のばねおよび／またはばね定数が異なるばねを含んでいてもよい。
【００５９】
螺旋形状部材を備えたコンプライアント部
本発明のいくつかの実施形態は、コンプライアント部から１つまたは複数の変形部材が延在する接触器を含んでいる。図２Ａ〜図２Ｃに示すように、接触器２００は、中心または内部または第１導体または管路または信号導体２１０と、スペーサまたは絶縁体２２０と、外部または第２導体または接地またはシールドまたは帰線２３０とを含んでいる。外部導体２３０は、変形可能であることによりコンプライアントし、少なくとも端部２３２に隣接して配置されるコンプライアント部または部分または部材２４０を含んでいる。図２Ａにおいて、接触器は、基部または基板２５２上に接触パッド２５４を含んだ受容構造またはデバイスインターフェースボードすなわちＤＩＢ２５０の上方に配置される。接触パッド２５４は、中心または内部または信号パッド２５６と外部または接地パッド２５８とを含んでいる。
【００６０】
接触器２００は、受容構造２５０と反対側の端部（図示せず）においてケーブル（図示せず）に接続することができる。接触器２００の変位とともに移動できるものであれば、接続されるケーブルは、同軸ケーブルであってもよく、かつ浮遊していてもよい。
【００６１】
いくつかの実施形態では、中心導体２１０は変形可能であるか、または少なくとも実質的に変形可能であり、それによって、接触器２００の特定の規定された電気長を提供する。接触器２００の規定された長さは、本明細書においてさらに説明するように、外部導体２３０のコンプライアント部２４０のいかなるコンプライアント、変形および／または撓みとも無関係である。したがって、コンプライアント部２４０によるコンプライアントの変化は、接触器２００の電気長に影響を与えない。
【００６２】
コンプライアント部２４０は、基部２４２から（図示するように下方に）延出する変形可能部材、もしくは梁または指２４４を含んでいる。実施形態に応じて、変形可能部材２４４を基部２４２から延在させる際に、螺旋、コイル、ねじれ、渦巻、垂直冠または同様の構成で成形してもよい。さらに、変形可能部材２４４は、直線状、実質的に直線状、１つまたは複数の方向において湾曲または撓曲、またはそれらの任意の組合せであってもよい。
【００６３】
図示する実施形態では、変形可能部材２４４は、スペーサ２２０の周囲で略直線状に湾曲し、各部材２４４の長さに沿って基部２４２に対して一定、または少なくとも略一定角度で延在する。各部材の角度は、種々の実施形態において、コンプライアント部２４０に必要な所望の撓みの量、コンプライアント部２４０の所望のばね定数、変形可能部材２４４の構造、すなわち厚さ、形状等、コンプライアント部２４０で使用される材料、構造に対する所望の降伏（場合による）して曲がる量、および他の同様の要素を含む種々の要素に応じて異なっていてもよい。部材２４４の角度は、各部材２４４に対して異なっていてもよく、いくつかの実施形態では、各部材の長さに沿って変化する。変形可能部材２４４は各々端部２４６を含んでいる。
【００６４】
図２Ｂに示すように、さまざまな実施形態において、変形可能部材２４４は、外部導体２３０の残りの部分に整列して配置され、それによって、部材２４４は外部導体２３０によって画定される円柱内にある。すなわち、部材２４４は、部材２４４の長さに沿って接触器２００の中心の周りで湾曲し、それによって、接触器の中心に対して外部導体２３０の残りの部分と同じ内径および／または半径を保持することになる。
【００６５】
部材２４４を外部導体２３０とともに円柱内に保持し、径ｄ２およびＤ２を同じ値で維持することにより、コンプライアント部２４０は一定のインピーダンスを維持する。インピーダンス不連続を除去するか、または低減することは、接触器２００の性能に明確に影響を与える。しかしながら、いくつかの実施形態では、部材２４４を、それらの長さに沿って接触器２００の中心に向かって内側におよび／または中心から外側に延在するように成形してもよい。
【００６６】
本明細書において接触器１００で説明したように、接触器２００の場合でも、外部導体２３０およびそのコンプライアント部２４０もまた、説明したものと同じかまたは同様の種々の適切な材料のうち任意のものから構成されていてもよい。さまざまな実施形態において、導体２３０およびコンプライアント部２４０は、電気信号の通過を可能にするように導電材料から形成されていてもよい。
【００６７】
いくつかの実施形態において、材料は、構造が撓まない、および／または初期位置に向かって戻ることができるように、または場合によっては少なくともその位置に向かって戻ることができるように、変形可能および／または可撓性である。いくつかの実施形態では、コンプライアント部２４０は、変形後にその撓まない位置まで完全に、または少なくとも実質的に戻る。他の実施形態では、コンプライアント部２４０の材料は、撓み過ぎると、ある程度まで降伏して曲がり、それによって、いかなる戻りも元の撓まない位置よりは少なくなる。いくつかの実施形態では、コンプライアント部２３４は、コンプライアント部２４０の初期撓み中に、コンプライアント部２４０のさらなる変形すべてに対してコンプライアント部２４０の撓まない位置を設定し、または確立するように、降伏して曲がるように構成されている。
【００６８】
本明細書において外部導体２３０で説明したように、コンプライアント部２４０もまた、外部導体２３０の残りの部分から分離可能であってもよい。これによって、破損または磨耗時にコンプライアント部２４０をより容易かつ迅速に交換可能になる。
【００６９】
図２Ｃは、受容構造２５０と接触している接触器２００を示している。図示するように、コンプライアント部２４０は、パッド２５４と接触した際に撓んでいる。より詳細には、撓んでいない変形可能部材２４４（破線で示す）が、パッド２５４と接触した後に、撓んだ変形可能部材２４４’として撓んでいる。撓んだ端部２４６’を有する撓んだ部材２４４’は、パッド２５８の表面上に位置している。変形可能部材２４４の撓みにより、部材２４４は、その撓まない位置から基部２４２に向かってＺ方向に移動し、かつ基部２４２とパッド２５４の表面との両方に対して略横方向であるＹ方向に移動した。
【００７０】
変形可能部材２４４のパッド２５８に沿ったＹ方向すなわち横方向への移動は、パッド２５８と変形可能部材２４４との間の電気的接触を向上させることができる。なお、移動は必ずしも横方向、すなわちＹ方向ではなく、湾曲経路または実質的に円柱内であってもよいということに留意されたい。多くの状況において、パッド２５４および端部２４６等の導電面は、空気等の環境に露出されると、酸化物または塵および屑等の他の材料の被覆またはコーティングを受ける可能性がある。こうした被覆により、表面の導電性が低減し、そのためにデバイスまたは関連するデバイスの性能が低減する可能性がある。場合によっては、酸化物の蓄積が、電気接続を形成しなくするほど広範になる可能性がある。コーティングは、削り落とすか、もしくは溶剤または洗浄剤を塗布する等の方法によって影響を受けた表面から除去することができるが、通常、このような動作は時間が非常にかかり、コストが非常にかかり、実際的ではなく、または事実上不可能である
【００７１】
しかしながら、本発明の実施形態は、図２Ｃに示すように、パッド２５８上に位置したコーティング２５９と、変形可能部材２４４上のコーティング２４８とを除去することができる。変形可能部材２４４は、それぞれの外部パッド２５８と、初期位置すなわち接点Ｃ２において接触する。そして、コンプライアント部２４４が圧縮され撓むと、変形可能部材２４４は基部２４２に向かって戻るように、かつ外部パッド２５８の表面を横切って移動する。この外部パッド２５８の表面を横切る変形可能部材２４４の移動により、こすり落し動作および／または削り落し動作がもたらされ、それによって、接触面からコーティングまたは酸化物および有機膜等の他の蓄積が除去される。これにより、撓んだ変形可能部分２４４’は点Ｃ２’に配置される撓んだ端部２４６’によってコーティング２４８を除去し、同様にコーティング２５９が除去された外部パッド２５８の表面と直接接触させることができる。これにより、外部導体２３０と外部パッド２５８との間のより優れた、または向上した電気接続が提供され、接触器２００全体の性能が向上する。
【００７２】
実施形態に応じて、こすり落し動作および／または削り落し動作の量は異なっていてもよい。変形可能部材２４４、外部パッド２５８のいずれか、および／または両方の表面の粗さを、それらの接触領域において増大させることにより、こすり落し動作および／または削り落し動作の量を増大させることができる。同様に、表面粗さを低減することにより、この動作が低減する。非常に酸化する環境における長期の未使用で、および／または接触器と受容構造との間の接触の頻度が低い状態で使用される接触器等のいくつかの実施形態では、取り除くためにより多くのこすり落しまたは削り落しが必要となるようなより厚いコーティング層が存在する可能性がある。それほど酸化しない環境でおよび／またはより高い動作頻度で使用される接触器等の他の実施形態では、採用するこすり落し動作および／または削り落し動作をより低減することができる。そして、こすり落しを低減することにより、コンプライアント部およびそれぞれのパッドの寿命が延長される。また、変形可能部材２４４の形状もこすり落し長さを確定することができ、したがって、こすり落しの量を増大させるか、または低減させることができる。また、こすり落し動作および／または削り落し動作の量は接触器２００によって受容構造２５０上に加えられる力によっても決まる。
【００７３】
図示するように、こすり落しの距離は、点Ｃ２とＣ２’との間である。
【００７４】
いくつかの実施形態では、変形可能部材２４４に対して、および／またはパッド２５８上で金を使用することにより、磨耗の量が大幅に低減し、接触器２００の寿命が延長される。
【００７５】
いくつかの実施形態では、変形可能部材２４４の螺旋形状は、電流が移動する経路の長さによって、より高いインダクタンスを提供することができる。したがって、螺旋形状の変形可能部材２４４は、スパイラルインダクタとして作用することができる。しかしながら、変形可能部材２４４の長さを外部導体２３０の円柱の周りの一回転未満に制限することにより、インダクタンスの量は十分小さくなり、変形可能部材２４４が外部導体２３０と受容構造２５０との間で実質的に直線状（ｚ軸に沿った）接続であるかのように、外部導体が事実上見えるか、または機能するようになる。これを、インダクタンスについて式Ｅ４で示す。
【数２】
2008545242.tif 000004
【００７６】
この式は、参照により開示内容がすべて本明細書に援用されるブライアンＣ．ワンデル（Ｂｒｉａｎ  Ｃ．  Ｗａｎｄｅｌｌ）の「伝送路ハンドブック（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  Ｌｉｎｅ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ）」、第３８８ページ、式［６．３．１．１］において示されている通りである。ここでＮはデバイスの周囲における巻きの数である。理解できるように、Ｎは１巻き未満であるため、インダクタンスは直線接続と同様である。
【００７７】
当然ながら、当業者には、特に示したもの以外に他の多くの実施形態が可能であり、かつ本発明の範囲内にあることが明らかになるであろう。たとえば、他の実施形態では、中心導体２１０、スペーサ２２０および外部導体２３０を、実質的にまたは略同心状にまたは同軸上に配置してもよく、もしくは他の実施形態では、非同心状にまたは他の方法で互いにずらして配置してもよい。同様に、いくつかの実施形態では、２つ以上の中心導体２１０、スペーサ２２０および／または外部導体２３０を使用してもよい。さらに、中心導体２１０、スペーサ２２０および／または外部導体２３０の各々の形状は異なっていてもよい。
【００７８】
電気経路が短縮されたコンプライアント部
本発明のいくつかの実施形態では、接触器は１つまたは複数の変形可能部材を備えたコンプライアント部を有し、それら変形可能部材は、電流経路のインダクタンスと長さとの両方を低減するか、または最小化するように成形されている。インダクタンスの最小化は、電流の経路の回転の量を低減するか、またはなくすことによって達成される。また、変形可能部材の電気経路を最小化することにより、外部導体および中心導体において電流が移動する経路の長さの差によるいかなる不連続も最小化されるか、または除去される。
【００７９】
図３Ａ〜図３Ｃに示すように、接触器３００は、長手方向軸３０２と、中心または内部または第１導体または中心ピンまたは信号管路３１０と、スペーサまたは絶縁体３２０と、外部または第２導体または接地またはシールドまたは帰線３３０とを含んでいる。外部導体３３０は、変形可能であることによってコンプライアントし、端部３３２に少なくとも隣接して配置されるコンプライアント部または部分または部材３４０を含んでいる。図３Ａにおいて、接触器３００は、基部または基板３５２上に接触パッド３５４を有する受容構造またはデバイスインターフェースボードすなわちＤＩＢ３５０の上方に配置されている。接触パッド３５４は、中心または内部または信号パッド３５６と、外部または接地パッド３５８とを含んでいる。接触器３００は、受容構造３５０に接触するように、その長手方向軸３０２に沿った方向に（図示するように垂直に）移動することができる。
【００８０】
接触器３００は、受容構造３５０と反対側の端部（図示せず）においてケーブル（図示せず）に接続することができる。接触器３００の変位とともに移動するものであれば、接続されるケーブルは同軸ケーブルであってもよく、かつ浮遊していてもよい。
【００８１】
いくつかの実施形態では、中心導体３１０は変形不可能であるか、または少なくとも実質的に変形不可能であり、それによって接触器３００の特定の規定された電気長を提供する。接触器３００の規定された長さは、本明細書においてさらに説明するように、外部導体３３０のコンプライアント部３４０のいかなるコンプライアント、変形および／または撓みとは無関係である。したがって、コンプライアント部３４０のコンプライアントの変化は、接触器３００の電気長に影響を与えない。
【００８２】
コンプライアント部３４０は、基部３４２から（図示するように下方に）延出する変形可能部材または梁または指３４４を含んでいる。変形可能部材３４４は、変形可能部材接合部３４３において基部と統合されている。この実施形態の変形可能部材３４４は、変形可能部材３４４内を通る電流の経路の長さを低減するか、または最小化する一方で、撓曲による変形を許容するように成形されている。また、変形可能部材は、本明細書に示すように外部パッド３５８と接触すると、こすり落し動作または削り落し動作を提供するように形成されている。図示するような変形可能部材３４４の形状は、単に上述した態様を提供することができる本発明の実施形態におけるさまざまな形状のうちの任意のものの１つである。
【００８３】
図示する実施形態では、変形可能部材３４４は、２つ以上の方向に部材３４４の変形を可能にするように成形されている。部材２４４とは異なり、部材３４４は、基部から延出される際に略直線状ではない。部材３４４は、基部３４４から第１方向に延出した後、第２方向に湾曲形状に向きを変える。変形可能部材３４４の角度および湾曲は、種々の実施形態において、コンプライアント部３４０が可能な各方向への所望の撓みの量、コンプライアント部３４０の所望のばね定数、変形可能部材３４４の構造、すなわち厚さ、形状等、コンプライアント部３４０で使用される材料、構造に対する所望の降伏（場合による）して曲がる量、および他の同様の要素を含む種々の要素に応じて異なっていてもよい。角度および湾曲は、各部材３４４に対して異なっていてもよい。変形可能部材３４４は各々、端部３４６を含んでいる。
【００８４】
図３Ｂに示すように、変形可能部材３４４は、外部導体３３０によって画定される円柱内にあるように、外部導体３３０の残りの部分と整列して配置されている。すなわち、部材３４４は、部材３４４の長さに沿って接触器３００の中心の周りで湾曲し、それによって接触器の中心に対し、外部導体３３０の残りの部分と同じ内径Ｄ３および／または半径を保持する。
【００８５】
部材２４４と同様に、部材３４４を外部導体３３０の残りの部分とともに円柱内に保持し、径ｄ３およびＤ３を同じ値に維持することにより、コンプライアント部３４０はインピーダンスを一定に保持する。インピーダンスを維持することにより、本来接触器３００の性能に影響を与える可能性のあったいかなるインピーダンス不連続も阻止される。
【００８６】
当然ながら、他の実施形態では、変形可能部材３４４を、接触器３００の中心に向かって内側に、および／または中心から外側に延在するように成形してもよく、外部導体３３０の円柱と厳密に整列していなくてもよい。
【００８７】
本明細書において、接触器１００および２００で説明したように、接触器３００はその外部導体３３０を有していてもよく、そのコンプライアント部３４０は、説明したような種々の同じか、または同様の適切な材料のうちのいずれであってもよい。いくつかの実施形態では、接触器３３０およびコンプライアント部３４０は、電気信号の通過を可能にするか、または他の方法で電気的に連通可能であり得るような導電材料または半導体材料であってもよい。
【００８８】
コンプライアント部２４０と同様に、いくつかの実施形態では、コンプライアント部３４０は、撓み後にその撓まない位置または初期位置に戻るか、または少なくともそれに向かって戻るように、変形可能および／または可撓性である材料から構成されていてもよい。この戻りは元の撓まない位置まで完全に戻っても、または実質的に完全に戻るものでもよく、いくつかの実施形態では、降伏して曲がるためにより短い位置であってもよい。コンプライアント部３４０は、初期撓み中に、そのさらなるすべての変形に対してコンプライアント部３４０の撓まない位置を設定するように降伏して曲がる可能性がある。
【００８９】
他の実施形態と同様に、コンプライアント部３４０は、交換が容易かつ迅速になるように分離可能であってもよい。
【００９０】
図３Ｃは、受容構造３５０と接触している接触器３００を示している。図示するように、コンプライアント部３４０は、パッド３５４と接触した際に撓んでいる。より詳細には、撓んでいない変形可能部材３４４（破線によって示す）は、パッド３５４と接触した後に、撓んだ状態の変形可能部材３４４’として撓んでいる。撓んだ端部３４６’を有する撓んだ部材３４４’は、パッド３５８上に位置している。変形可能部材３４４の撓みにより、部材３４４は、その撓まない位置からＺ方向に（図示するように垂直に）基部３４２に向かって移動し、かつ基部３４２とパッド３５４の表面との両方に対して略横方向であるか、または円柱に対して略接線方向となるＹ方向に移動している。
【００９１】
パッド３５８に沿った変形可能部材３４４のＹ方向、すなわち横方向の移動は、パッド３５８と変形可能部材３４４との間の電気的接触を向上させることができる。なお、移動は必ずしも横方向、すなわちＹ方向ではなくてもよく、湾曲経路または実質的に円柱内であってもよい。多くの状況では、パッド３５４および端部３４６等の導電性表面は、空気等の環境に露出されていると、酸化物、有機膜または他の材料の被覆またはコーティングを受ける可能性がある。このような被覆により表面の導電性が低減し、そのためにデバイスまたは関連するデバイスの性能が低減する可能性がある。場合によっては、酸化物の蓄積は、接続が行われないようにするほど広範になる可能性がある。コーティングを、削り落とすか、もしくは溶剤または洗浄剤を塗布する等の方法によって、影響を受けた面から除去することができるが、通常、このような動作は非常に時間がかかり、コストが非常にかかり、実際的でなく、また事実上不可能である。
【００９２】
しかしながら、本発明の実施形態は、図３Ｃに示すように、パッド３５８上に配置されたコーティング３５９と、変形可能部材３４４上のコーティング３４８とを除去することができる。変形可能部材３４４は、それぞれの外部パッド３５８と、初期位置または接点Ｃ３において接触する。そして、コンプライアント部３４４が圧縮され、かつ撓むと、その変形可能部材３４４は、基部３４２に向かって戻るようにかつ外部パッド３５８の表面を横切って移動する。これにより、接点が接点Ｃ３’まで移動する。この変形部材３４４の外部パッド３５８の表面を横切る移動により、こすり落し動作および／または削り落し動作がもたらされ、それによって接触面から酸化物および有機膜等のコーティングまたは他の蓄積が除去される。これにより、撓んだ変形可能部分３４４’において、その撓んだ端部３４６’でコーティング３４８が除去され、それにより同様にしてコーティング３５９が除去された外部パッド３５８の表面と直接接触することができるようになる。これにより、外部導体３３０と外部パッド３５８との間の優れたまたは向上した電気接続が提供され、接触器３００全体の性能が向上する。
【００９３】
実施形態に応じて、こすり落し動作および／または削り落し動作の量が異なっていてもよい。接触する表面の粗さを増大させることにより、同様にこすり落し動作および／または削り落し動作の量が増大する。表面粗さを低減することにより、この動作が低減する。本明細書に示すように、望ましいこすり落し動作の量は、周囲環境、使用量および他の要素によって決まる可能性がある。また、変形可能部材３４４の形状もこすり落し長さを決定することができ、したがってこすり落しの量を増大または低減することができる。こすり落し動作および／または削り落し動作の量は接触器３００によって受容構造３５０に加えられる力によっても決まる。
【００９４】
図示するように、こすり落しの距離は、点Ｃ３と点Ｃ３’との間である。
【００９５】
図３Ｃに示すように、電子が変形可能部材３４４を通って移動する経路Ｐ３の長さは、変形可能部材３４４の形状によって短縮される。電子は、あり得る最短の経路をとるため、図示するように、可能な限り直線状かつ直接の経路を移動する。変形可能部材３４４は、基部３４２から延在する際に、第１方向に成形され、その後折り返して他の方向に湾曲するので、経路Ｐ３は、何らかの撓みを含んだ実質的に直線状である。すなわち、経路Ｐ３は、変形可能部材３４４の湾曲を変更することによって生成される曲がり角を有効にカットする。経路Ｐ３の特定の形状は、本発明の特定の実施形態において部材３４４の形状に応じて異なっていてもよい。
【００９６】
経路Ｐ３は、比較的直線状であり、かつ回転（場合による）の量が非常に小さいため、インダクタンスの量が最小化されるか、もしくはインダクタンスが除去されるか、または実質的に除去される。図示するように、外部導体２３０の円柱の周りでの経路Ｐ３の回転の量は、インダクタンスを実質的に阻止するために十分小さい。すなわち、かかる実施形態における回転（場合による）の量は、単一回転よりはるかに小さいため、変形可能部材３４４は、インダクタンスに関して基部３４２とパッド３５８との間の直線状（ｚ軸に沿った、図示するように下方に）の接合部として機能するか、またはそのように見える。
【００９７】
本明細書で示すように、接触器の性能を向上させるために、外部コネクタを通る電子の移動には最短電気長が望まれている。中心導体が、電子を移動させるために直線状かつ直接経路を有するため、外部導体において最短電気経路長を取得することにより、内部導体の電気経路長と外部導体の電気経路長との間の差またはデルタが最小化する。そして、これにより、電子が各経路を移動する時間の差が最小化する。
【００９８】
電子が内部導体および外部導体を移動する距離または時間の差は、接触器の性能に影響を与える可能性のある不連続をもたらす可能性がある。この不連続は、周波数が増大するほど性能に影響を与える。たとえば、３０〜４０ＧＨｚの範囲の信号を伝送する実施形態の場合、内部導体と外部導体との間の電気経路長のわずかなデルタさえも性能に悪影響を与えることになる。
【００９９】
いくつかの実施形態では、導体の電気経路長におけるデルタによる不連続が、インピーダンスの変化によってもたらされる不連続に関して二次効果を生じる可能性があるが、信号周波数が非常に高い等の用途によっては、これらの二次効果はシステム性能を向上させるように最小化されなければならない。
【０１００】
図３Ａ〜図３Ｃに示す実施形態では、コンプライアント部３４０において、電気経路長すなわち経路Ｐ３は、導体の電気経路のデルタを最小化するように低減される。このようにデルタを最小化することにより、不連続が低減し、したがって性能が向上する結果となる。短縮経路に対し、外部導体３３０をコンプライアントするために十分な撓みを許容する構造を有する変形可能部材３４４が提供される。また、変形可能部材３４４は、受容構造３５０のパッド３５８との電気的な接触を向上させるために、こすり落し動作を提供するように成形される。
【０１０１】
本発明のいくつかの実施形態における変形可能部材の変化する形状により、変形可能部材３４４と受容構造３５０との間の接点の位置が変化する可能性がある。そのため、接点Ｃ３の位置は、経路Ｐ３の長さを変化させるだけではなく、横方向移動および結果としての変形可能部材３４４とパッド３５８との間のこすり落し動作についても変化させる可能性がある。
【０１０２】
接合部３４３に対する端部３４６および接点Ｃ３の特定の位置は、実施形態に応じて異なっていてもよい。いくつかの実施形態では、図示するように、端部３４６は、接点Ｃ３が接合部３４３に対してちょうど横方向であるように配置される。他の実施形態では、接点は、真下、真後ろ、またはこの辺りの他の位置であってもよい。
【０１０３】
いくつかの実施形態では、変形可能部材３４４に対し、および／またはパッド３５８上に対し、金または金めっきを使用することにより、磨耗の量が大幅に低減し、接触器３００の寿命が延長される。他のあり得る材料には、パラジウム、ロジウム、および目下既知であるか、または後に開発される他の非酸化材料が含まれる。
【０１０４】
当業者には、所望のコンプライアントおよび接触器性能を得るために十分な形状を提供する一方で、電気経路長を低減するか、または最小化するような変形可能部材３４４の他のあり得る形状および構成が可能であるということは明らかとなるであろう。また、他の実施形態では、中心導体３１０、スペーサ３２０および他の導体３３０を、実質的にまたは略同心状にまたは同軸上に配置してもよく、もしくは他の実施形態では、非同心状にまたは他の方法で互いにずらして配置してもよい。同様に、いくつかの実施形態では、２つ以上の中心導体３１０、スペーサ３２０および／または外部導体３３０を使用してもよい。さらに。中心導体３１０、スペーサ３２０および／または外部導体３３０の各々形状が異なっていてもよい。
【０１０５】
電気経路が短縮し遮蔽性能が向上したコンプライアント部
本発明のいくつかの実施形態では、接触器は、交差、十文字および／または「Ｘ」パターンに成形された変形可能部材を備えたコンプライアント部を有する。これらの形状は、信号遮蔽性能を向上させる一方で、電子の経路の長さを低減するか、または最小化しながら、変形を許容する。低減された電気経路は、内部導体の電子経路の長さと外部導体の電子経路の長さとの間の差によってもたらされるようないかなる不連続も低減する。
【０１０６】
図４に示すように、接触器４００は、中心または内部または第１導体または中心ピンまたは信号管路４１０と、スペーサまたは絶縁体４２０と、外部または第２導体または接地またはシールドまたは帰線４３０とを含んでいる。外部導体４３０は、変形可能であることによってコンプライアントし、端部４３２に少なくとも隣接して配置されるコンプライアント部または部分または部材４４０を含んでいる。接触器４００は、構造２５０および３５０のように接触パッド（図示せず）を有する受容構造またはデバイスインターフェースボードすなわちＤＩＢ（図示せず）によって受け入れられるようにすることが可能である。
【０１０７】
接触器４００は、端部４３２と反対側の端部（図示せず）でケーブル（図示せず）に接続することができる。接触器４００の変位とともに移動できるものであれば、接続されるケーブルは同軸ケーブルであってもよく、かつ浮遊していてもよい。
【０１０８】
いくつかの実施形態では、中心導体４１０は変形不可能、または少なくとも実質的に変形不可能であり、それによって接触器４００の特定の規定された電気長を提供する。接触器４００の規定された長さは、本明細書においてさらに説明するように、外部導体４３０のコンプライアント部４４０のいかなるコンプライアント、変形および／または撓みとも無関係である。したがって、コンプライアント部４４０のコンプライアントの変化は、接触器４００の電気長に影響を与えない。
【０１０９】
コンプライアント部４４０は、基部４４２から交差パターンまたは「Ｘ」パターンで（図示するように下方に）延出する変形可能部材または梁または指４４４を含んでいる。変形可能部材４４４は、撓曲による変形を許容し、外部パッド（図示せず）と接触すると、こすり落し動作または削り落し動作を提供するように成形されている。
【０１１０】
変形可能部材４４４の位置決め角度および配置は、さまざまな実施形態において、所望の撓みの量、所望のばね定数、変形可能部材４４４の構造、すなわち厚さ、形状等、使用される材料、所望の降伏（場合による）して曲がる量および他の同様の要素を含む種々の要素に応じて異なっていてもよい。部材４４４のお互いに対する角度及び基部４４２に対する部材４４４の角度は、各部材４４４に対して異なっていてもよく、いくつかの実施形態では、各部材４４４の長さに沿って変化していてもよい。各変形可能部材４４４は端部４４６を含んでいる。
【０１１１】
変形部材４４４は外部導体４３０の残りの部分と整列するように配置してもよく、それによって、部材４４４は外部導体４３０によって画定され、かつその残りの部分から延在する円柱内にある。すなわち、部材４４４は、接触器の中心に対して外部導体４３０の残りの部分と同じ内径Ｄ４および／または半径を保持する。部材４４４を外部導体４３０の残りの部分とともに円柱内に保持し、径ｄ４およびＤ４を同じ値で維持することにより、コンプライアント部４４０はインピーダンスを一定に保持し、それによっていかなるインピーダンス不連続も阻止される。変形可能部材４４４は、この円柱に向かって内側におよび／または円柱から外側に延在していてもよい。
【０１１２】
接触器４００およびその構成要素は、外部導体４３０に対する導電材料およびコンプライアント部４４０に対する変形可能材料を含むような本明細書で説明するいかなる適切な材料であってもよい。コンプライアント部４４０は、撓んだ後、その撓まない位置まで戻るか、または降伏して曲がることによってそれより短い位置に戻る。降伏して曲がることを使用して、初期撓み後の撓まない位置を設定することができる。
【０１１３】
他の実施形態と同様に、コンプライアント部４４０は、交換が容易かつ迅速になるように分離可能であってもよい。
【０１１４】
端部４４６がそれぞれのパッド（図示せず）に接触すると、変形可能部材４４４は、端部４４６がパッドの表面を横切って横方向に移動するように撓む。端部４４６の各々が移動する特定の方向は、端部４４６が取り付けられた所与の部材４４４の構成によって決まる。いくつかの実施形態では、交互の端部４４６は、交互のかつ対向する横方向に移動する。端部４４６による横方向の移動により、こすり落し動作または削り落し動作がもたらされ、それらの動作によってパッドと端部４４６の両方の接触面上にあるコーティングおよび／または蓄積（図示せず）を除去することができる。コーティングの除去により、パッドと変形可能部材４４４との間の電気的接触が向上する。こすり落しの量を、接触している表面の粗さと、接触器によって受容構造に加えられる力とによって変更することができる。
【０１１５】
図示するように、コンプライアント部４４０は、電子が基部４４２と接触パッドとの間を移動する経路Ｐ４を有する。変形可能部材４４４が交差することにより、電子は変形可能部材４４４の全長を下って移動する必要がある場合よりも、短い経路を移動することができる。経路Ｐ４は、変形可能部材４４４の撓みによりある程度まで変形する。
【０１１６】
このように経路が短縮されることにより、内部導体の電気経路長と外部導体の電気経路長との間の差またはデルタが最小化する。そして、電気経路長のデルタが最小化することにより、いかなる不連続も最小化し、接触器の性能が向上する。
【０１１７】
変形可能部材４４４が略反対方向に交差することにより、コンプライアント部４４０の構造間の開放空間が、他の実施形態に比較して低減する。このようにコンプライアント部４４０の周囲における開放が低減することにより、接触器４００の遮蔽性能が向上する。このように遮蔽性能が向上することにより、他の実施形態と比較して、接触器４００からの信号伝送、隣接するデバイスとのクロストーク、ＲＦ漏れ、ＥＭＩおよび／または電気ノイズが低減する。
【０１１８】
当然ながら、所望のコンプライアントおよび接触器性能を得るために十分な機械的長さを提供しながら、電気経路長を低減するか、または最小化する変形可能部材４４４の他のあり得る形状および構成が可能である。また、他の実施形態では、中心導体４１０、スペーサ４２０および外部導体４３０を、実質的にまたは略同心状にまたは同軸上に配置してもよく、もしくは他の実施形態では、非同心状にまたは他の方法で互いにずらして配置してもよい。同様に、いくつかの実施形態では、２つ以上の中心導体４１０、スペーサ４２０および／または他の導体４３０を使用してもよい。さらに、中心導体４１０、スペーサ４２０および／または外部導体４３０の各々形状が異なっていてもよい。
【０１１９】
シールドを備えたコンプライアント部
いくつかの実施形態では、コンプライアント部はまた、遮蔽および／または支持を提供するような変形可能部材の周囲に配置された構造も有する。
【０１２０】
図５に示すように、接触器５００は、中心または内部または第１導体または中心ピンまたは信号管路５１０と、スペーサまたは絶縁体５２０と、外部または第２導体または接地またはシールドまたは帰線５３０とを含んでいる。外部導体５３０は、変形可能であることによりコンプライアントし、端部５３２に少なくとも隣接して配置されるコンプライアント部または部分または部材５４０を含んでいる。接触器５００を、構造２５０および３５０のような接触パッド（図示せず）を備えた受容構造またはデバイスインターフェースボードすなわちＤＩＢ（図示せず）によって受け入れることができる。
【０１２１】
接触器５００は、端部５３２と反対側の端部（図示せず）でケーブル（図示せず）に接続することができる。接触器５００の変位とともに移動するものであれば、接続されるケーブルは、同軸ケーブルであってもよく、かつ浮遊していてもよい。
【０１２２】
いくつかの実施形態では、中心導体５１０は、変形不可能であるか、または少なくとも実質的に変形不可能であり、それによって接触器５００の特定の規定された電気長を提供する。接触器５００の規定された長さは、本明細書でさらに説明するように、外部導体５３０のコンプライアント部５４０のいかなるコンプライアント、変形および／または撓みとは無関係である。したがって、コンプライアント部５４０のコンプライアントの変化は、接触器５００の電気長に影響を与えない。
【０１２３】
コンプライアント部５４０は端部５４２を有する。コンプライアント部５４０は、コンプライアント部１４０、２４０、３４０、４４０等の本明細書で示したもののうち任意のものを含むさまざまな実施形態のうちのいずれであってもよい。少なくとも１つの実施形態では、コンプライアント部５４０は、コンプライアント部５４０の周囲に隣接して配置される外部シールド５７０を含んでいる。
【０１２４】
外部シールド５７０は、接触器５００からの信号の伝送を阻止するか、または制限するようなさらなる遮蔽を提供するように機能することができる。接触器からの信号の伝送は、あらゆる隣接するデバイスによって受け取られる可能性があり、それにより隣接するデバイスに影響を与える可能性がある。外部シールド５７０によって信号伝送、クロストーク、ＲＦ漏れ、ＥＭＩおよび／または電気ノイズを除去、または少なくとも制限することができる。
【０１２５】
また、外部シールド５７０は変形可能部材の外側方向への撓みを阻止、または少なくとも制限することにより、コンプライアント部５４０に対する支持を提供するように機能することも可能である。このように、外部シールド５７０は、コンプライアント部５４０を外部導体５３０によって画定される円柱内に、または少なくとも略円柱内に保持する。また、コンプライアント部５４０を保持することにより、外部シールド５７０は、コンプライアント部５４０の内径Ｄ５を維持することを容易にし、したがって、接触器５００に沿って一定のインピーダンスを維持する。いくつかの実施形態において、シールド５７０は、外部シールド５７０と誘電体５２０との間にコンプライアント部５４０を差し込むことにより、コンプライアント部５４０の座屈または他の同様の撓みを阻止する。
【０１２６】
図示するいくつかの実施形態では、外部シールド５７０は、接触器５００の外径を拡大するが、内径Ｄ５にはいかなる変更もなされていないため、インピーダンスには影響を与えない。したがって、シールド５７０の使用により、接触器５００の性能に悪影響を与えるようなインピーダンスの不連続がもたらされることはない。
【０１２７】
外部シールド５７０は、接触器５００によって伝送される信号に対して遮蔽を提供するさまざまな材料のうちのいずれであってもよい。かかる材料には、銅、金、ステンレス鋼、ベリリウム銅、金でめっきされたステンレス鋼または金でめっきされたベリリウム銅等の金めっき材料等の導電材料が含まれる。いくつかの実施形態では不導体材料を使用することができるが、それは信号遮蔽を提供せず、しかしながらコンプライアント部５４０に対して支持を提供することができる。いくつかの実施形態では、導体、不導体、半導体および／またはＥＳＤ材料の組合せを使用してもよい。
【０１２８】
シールド５７０のサイズおよび長さは、実施形態に応じて異なっていてもよい。いくつかの実施形態では、図示するように、シールド５７０は、コンプライアント部５４０の大部分を覆ってシールド端５７２まで延在する。
【０１２９】
コンプライアント部５４０が受容構造（図示せず）によって受け入れられる際に、シールド端５７２からコンプライアント部５４０の所望のまたは期待された撓みに等しい距離または略等しい距離だけ延出するように、シールド端５７２を配置することができる。したがって、外部シールド５７０は、パッド（図示せず）と接触して信号が接触器５００内で送信されているとき、この撓み位置においてコンプライアント部５４０を覆うか、または実質的に覆っている。コンプライアント部５４０がそのように撓むと、端部５３２はシールド端５７２とほとんど同一平面になる。シールド端５７２が撓んだ端部５３２と整列するように配置されるので、外部シールド５７０は固定され、移動不可能であり、または非コンプライアントであってもよく、それにより接触器５００の複雑性およびコストが低減する。
【０１３０】
コンプライアント部５４０が外部シールド５７０を越えて延在する特定の量は、コンプライアント部５４０の所望のまたは期待される撓みに応じて異なっていてもよい。たとえば、さまざまな実施形態では、コンプライアント部５４０は、６〜８ミルまたは１０００分の数インチ間で外部シールド５７０から延出する。
【０１３１】
いくつかの実施形態では、端部５７２は、誘電体５２０と整列するか、または略整列するように延在する。これにより、コンプライアント部５４０を撓ませることができるように、端部５１２を配置することができ、それによって端部５２２が受容構造との間に空気間隙を形成しないように、または略形成しないように隣接し、または当接する。この実施形態により、コンプライアント部５４０の撓みを誘電体５２０の圧縮を阻止するように制限することも可能である。
【０１３２】
外部シールド５７０は、コンプライアント部５４０を受け入れ、かつ支持するように配置された内壁５７４を有する。図示するように、いくつかの実施形態では、内壁５７４は、コンプライアント部５４０が外側に撓むことができないようにコンプライアント部５４０に当接する。他の実施形態では、内壁５７４は、コンプライアント部５４０のいかなる外側の移動も制限するように、コンプライアント部５４０に隣接するか、またはその近くに配置される。外部シールド５７０とコンプライアント部５４０との間に空間を提供することにより、コンプライアント部５４０は、摩擦または結合なしに、受容構造と接触して撓みを生じている間、内壁５７４に隣接して移動することができる。
【０１３３】
外部シールド５７０は、コンプライアント部５４０が座屈、望ましくない撓み、または他のかかる問題なしにより大きな負荷に適応できるようにするので、コンプライアント部５４０をより頑強にする。
【０１３４】
さまざまな実施形態において、外部シールド５７０は移動可能であり、変形可能であり、および／またはコンプライアントする。これにより、外部シールド５７０は、コンプライアント部５４０とともに撓むことができる。いくつかの実施形態では、外部シールド５７０は、図５に示すように実質的に連続的であるか、または開口がない。しかしながら、他の実施形態では、外部シールド５７０は、開口（図示せず）を有していてもよく、および／または間に一連の開口がある１つまたは複数の構造であってもよい。本明細書において、いくつかの実施形態でさらに示すように、外部シールド５７０の開口により、またはシールド５７０を形成する構造により、外部シールド５７０は変形可能であってもよく、および／またはコンプライアントするものであってもよい。
【０１３５】
他の実施形態では、中心導体５１０、スペーサ５２０、外部導体５３０およびシールド５７０を、実質的にまたは略同心状にまたは同軸上に配置してもよく、もしくは他の実施形態では、非同心状にまたは他の方法で互いにずらして配置してもよい。同様に、いくつかの実施形態では、２つ以上の中心導体５１０、スペーサ５２０、外部導体５３０および／またはシールド５７０を使用してもよい。さらに、中心導体５１０、スペーサ５２０、外部導体５３０および／またはシールド５７０の各々の形状は異なっていてもよい。
【０１３６】
複数のコンプライアント部
いくつかの実施形態では、外部導体は、第１コンプライアント部と、第１コンプライアント部の周囲に配置された第２コンプライアント部とを含んでいる。第２コンプライアント部の位置決めは、第１コンプライアント部に対して同心であってもよい。第２コンプライアント部は、実施形態に応じて、遮蔽と、外部導体を受け入れる１つまたは複数のパッドを備えた接触面とを増大させることができる。また、第２コンプライアント部は、座屈または外側への撓みを阻止するか、または制限するように第１コンプライアント部を支持することもできる。
【０１３７】
図６に示すように、接触器６００は、中心または内部または第１導体または中心ピンまたは信号管路６１０と、スペーサまたは絶縁体６２０と、外部または第２導体または接地またはシールドまたは帰線６３０とを含んでいる。外部導体６３０は、変形可能であることによりコンプライアントし、第１または内部コンプライアント部または部分または部材６４０と、第２または外部コンプライアント部または部分または部材６８０とを含んでいる。第１コンプライアント部６４０および第２コンプライアント部６５０はともに、外部導体６３０の端部６３２に少なくとも隣接して配置される。接触器６００は、受容構造２５０および３５０のもののような接触パッド（図示せず）を備えた受容構造またはデバイスインターフェースボードすなわちＤＩＢ（図示せず）によって受け入れることができる。
【０１３８】
接触器６００は、端部６３２と反対側の端部（図示せず）においてケーブル（図示せず）に接続することができる。接触器６００の変位とともに移動できるものであれば、接続されるケーブルは同軸ケーブルであってもよく、かつ浮遊していてもよい。
【０１３９】
いくつかの実施形態では、中心導体６１０は変形不可能であるか、または少なくとも実質的に変形不可能であり、それによって接触器６００の特定の規定された電気長を提供する。接触器６００の規定された長さは、本明細書においてさらに説明するように、第１コンプライアント部６４０および第２コンプライアント部６５０のいかなるコンプライアント、変形および／または撓みとも無関係である。したがって、第１コンプライアント部６４０および第２コンプライアント部６５０のコンプライアントの変化は、接触器６００の電気長に影響を与えない。
【０１４０】
第１コンプライアント部６４０は、第１基部６４２と、第１部材端部６４６を有する少なくとも１つの第１変形可能部材６４４とを含んでいる。第１コンプライアント部６４０は、コンプライアント部１４０、２４０、３４０、４４０等の本明細書で示したもののうちの任意のものを含む種々の実施形態のうちのいずれであってもよい。
【０１４１】
第２コンプライアント部６８０は、第２基部６８２と、端部６４６を有する少なくとも１つの第２変形可能部材６８４とを含んでいる。第２コンプライアント部６８０は、コンプライアント部１４０、２４０、３４０、４４０等の本明細書で示したもののうちの任意のものを含む種々の実施形態のうちのいずれであってもよい。第１コンプライアント部６４０および第２コンプライアント部６８０の配置および構成は互いに一致していてもよく、または異なっていてもよい。いくつかの実施形態では、第２コンプライアント部６８０は、第１コンプライアント部６４０のものと反対側に配置されることにより、第２変形可能部材６８４は第１変形可能部材６４４の方向と反対になる。このように、第１変形可能部材６４４および第２変形可能部材６８４は交差する。
【０１４２】
他の実施形態では、第２変形可能部材６８４は第１変形可能部材６４４に対して円周方向にずれるか、またはシフトさせ、それによって第１コンプライアント部６４０の開口の少なくとも一部が、第２変形可能部材６８４の少なくとも一部によって覆われるようにする。他の実施形態では、第１コンプライアント部および第２コンプライアント部の各々において、変形可能部材の異なるパターンが採用される。
【０１４３】
遮蔽を増大させるためには、第１コンプライアント部および第２コンプライアント部の変形可能部材を整列させずに、その代わりに交差させ、オフセットさせ、または他の方法で他方のコンプライアント部の開口を覆うような実施形態によって実現することができる。
【０１４４】
第２コンプライアント部６８０が第１コンプライアント部６４０の少なくとも一部に隣接して配置され、それによって第２コンプライアント部６８０の内壁６８８が、第１コンプライアント部６４０の外壁６４８と接触するか、または隣接する。これにより、第２コンプライアント部６８０は、第１コンプライアント部６４０に対し、座屈または外側への変形を阻止するか、または制限するように支持を提供することができる。
【０１４５】
第２コンプライアント部６８０が第１コンプライアント部６４０を保持することにより、外部導体６３０によって画定される円柱内に第１コンプライアント部６４０を保持することができる。また、第１コンプライアント部６４０を保持することにより、第１コンプライアント部６４０の内径Ｄ６を維持することができる。これにより、性能に悪影響を与える可能性のあるいかなる不連続もなくなり、接触器６００の長さに沿ってインピーダンスが一定に維持される。第１コンプライアント部６４０がスペーサ６２０と第２コンプライアント部６８０との間に設定され、または差し込まれることにより、第１コンプライアント部６４０の外側への座屈および内側への座屈がともに阻止されるか、または制限される。
【０１４６】
図示するいくつかの実施形態では、第２コンプライアント部６８０は、接触器６００の外径を拡大するが、内径Ｄ６に対してはいかなる変更もないため、性能に対してはそれほど影響を与えない。したがって、第２コンプライアント部６８０は、いかなるインピーダンス不連続性ももたらすことはない。
【０１４７】
第１コンプライアント部６４０および第２コンプライアント部６８０は、銅、金、ステンレス鋼、ベリリウム銅、金でめっきされたステンレス鋼または金でめっきされたベリリウム銅等の金めっき材料等の導電材料を含む種々の材料のうちのいずれであってもよい。不導体材料を使用することができるが、それらはさらなる電気経路を提供せず、かつ信号遮蔽を提供しない。しかしながら、不導体材料は、依然として第１コンプライアント部６４０に対し、座屈および外側への変形を阻止するための支持を提供することができる。いくつかの実施形態では、導体、不導体、半導体および／またはＥＳＤ材料の組合せを使用してもよい。
【０１４８】
第２コンプライアント部６８０のサイズおよび長さは、実施形態に応じて異なっていてもよい。いくつかの実施形態では、図示するように、第２コンプライアント部６８０は第１コンプライアント部６４０と同じ長さであり、それによって第１部材端部６４６および第２部材端部６８６は整列するか、または同一平面にある。他の実施形態では、第１コンプライアント部６４０または第２コンプライアント部６８０のいずれかは、他方部を越えて延在する。これらの実施形態により、接触器のコンプライアントは段階または階段状コンプライアントを有することができ、その場合には外部導体の有効なばね定数は、第１コンプライアント部および第２コンプライアント部の各々が受容構造（図示せず）に接触して撓む際に変化する。
【０１４９】
さまざまな実施形態において、第１部材端部６４６および／または第２部材端部６８６のいずれか一方または両方は、中心導体６１０の端部６１２を越えて延在する。これにより、端部６４６および６８６のいずれかまたは両方は、それらのそれぞれのパッド（図示せず）と接触し、中心導体６１０がそれぞれのパッド（図示せず）と接触する時点で撓むことができる。
【０１５０】
いくつかの実施形態では、３つ以上のコンプライアント部を使用してもよく、これらのコンプライアント部は、互いに、かつ接触器に対して同心状であってもよい。また、他の実施形態では、中心導体６１０、スペーサ６２０、外部導体６３０、第１コンプライアント部６４０および第２コンプライアント部６５０を、実質的にまたは略同心状にまたは同軸上に配置してもよく、もしくは他の実施形態では、非同心状にまたは他の方法で互いにずらして配置してもよい。同様に、いくつかの実施形態では、２つ以上の中心導体６１０、スペーサ６２０、外部導体６３０、第１コンプライアント部６４０および／または第２コンプライアント部６５０を使用してもよい。さらに、中心導体６１０、スペーサ６２０、外部導体６３０、第１コンプライアント部６４０および第２コンプライアント部６５０の各々の形状は異なっていてもよい。
【０１５１】
円柱外に配置されたコンプライアント部
いくつかの実施形態では、コンプライアント部を、外部導体によって画定される円柱の外に完全に配置してもよく、または少なくとも部分的に配置してもよい。この円柱外における位置決めは、内側に、すなわち接触器の中心に向かっていてもよく、または外部導体の円柱から外側であってもよい。いくつかの実施形態では、コンプライアント部の円柱外における位置決めは、外部導体のコンプライアント部における内径を変更することによって達成される。インピーダンス連続性に対する径の変化の影響を、内部導体の外径および／またはスペーサの誘電定数の対応する変化によって補償し、または少なくとも軽減することができる。
【０１５２】
本明細書において示した他のコンプライアント部と同様に、円柱外コンプライアント部は、可変長であることにより、このコンプライアント部の接触する表面における可変位置決めまたは位置合せに適応するように機能することができる。さらに、いくつかの実施形態では、コンプライアント部が付勢されることにより、コンプライアント部から表面パッドに対して力が加えられて、接触を容易にすることができる。コンプライアント部が導電性であることにより、外部導体は、接触時に受容構造と電気的に接続することができる。また、コンプライアント部は接触器からの信号の伝送を阻止または制限するシールドとして機能することも可能である。
【０１５３】
図７に示すように、接触器７００は、中心または内部または第１導体または中心ピンまたは信号管路７１０と、スペーサまたは絶縁体７２０と、外部または第２導体または接地またはシールドまたは帰線７３０とを含んでいる。外部導体７３０は、その端部７３２に隣接して、変形可能および／または撓み可能コンプライアント部または部分または部材７９０を有している。接触器７００は、構造２５０および３５０等の接触パッド（図示せず）を有する受容構造またはデバイスインターフェースボードまたはＤＩＢ（図示せず）によって受け入れることができる。
【０１５４】
接触器７００は、端部７３２と反対側の端部（図示せず）においてケーブル（図示せず）に接続することができる。接触器７００の変位とともに移動できるものであれば、接続されるケーブルは、同軸ケーブルであってもよく、かつ浮遊していてもよい。
【０１５５】
いくつかの実施形態では、中心導体７１０は、変形不可能であるか、または少なくとも実質的に変形不可能であり、それによって導体７００の特定の規定された電気長を提供する。導体７００の規定された長さは、本明細書でさらに説明するように、コンプライアント部７９０のいかなるコンプライアント、変形および／または撓みとも無関係である。したがって、コンプライアント部７９０によるコンプライアントの変化は、導体７００の電気長に影響を与えない。
【０１５６】
コンプライアント部７９０は、コンプライアント部１４０、２４０、３４０、４４０、６４０および７４０等の本明細書におけるものを含む種々の実施形態のうちのいずれであってもよい。また、コンプライアント部は、シールド５７０のシールドを含んでいてもよい。
【０１５７】
図７に示すいくつかの実施形態では、コンプライアント部７９０は、基部７９２、変形可能部材７９４、接触部７９６および端部７９８を含んでいる。基部７９２は、外部導体７３０に取り付けられているか、または接続され、分離可能であってもよい。変形可能部材７９４は、ばね、屈曲、圧縮性ガスピストン、またはコンプライアント部７９０を変形させるか、または撓ませる同様の付勢装置を含んでいてもよい。変形可能部材７９４は、接触部７９６に対して、接触部７９６を受容構造に向けるように付勢力を加えることができる。接触部７９６に対してその撓まない位置において付勢力が加えられるように、変形可能部材７９４に対して予め負荷をかけてもよい。いくつかの実施形態では、変形可能部材７９４は降伏して曲がることが可能であり、最初に撓んだ時に、部材７９０は、その撓まない初期位置まで完全には戻らない。いくつかの実施形態では、変形可能部材７９４は、変形可能部材２４４、３４４、４４４、６４４、７４４またはコンプライアント部２４０、３４０、４４０、６４０、７４０のうちの任意のもののように構成され、または配置される。接触部７９８は、受容構造と接触することができるように、かつパッドの受容構造上での位置決めを補償することができるように移動可能である。
【０１５８】
コンプライアント部７９０は、同心状にかつ外部導体７３０の周囲に配置されたフェルールであってもよい。コンプライアント部７９０を、非コンプライアントなまたは他の方法で剛性な外部導体７３０に取り付けてもよい。コンプライアント部７９０は、外部導体７３０に永続的に接続されていてもよく、またはそこから分離可能であってもよい。
【０１５９】
図示するもののいくつかの実施形態では、コンプライアント部７９０は、接触器７００の内径Ｄ７を径Ｄ７’まで拡大する。このような拡大径Ｄ’は、コンプライアント部７９０が外部導体７３０の端部７３２から（図示するように下方に）延出する場合に発生する。
【０１６０】
いくつかの実施形態では、内径Ｄ７の変化による接触器７００のインピーダンスに対するいかなる影響も、内径Ｄ７が変化する場所において、内部導体７１０の外形ｄ７および／または誘電定数のいずれかを対応して変化させることによって補償することができる。図示する実施形態では、内部導体７１０の端部７１２に、拡張部材７１４を接続するか、または取り付ける。拡張部７１４は、受容構造と接触する接触端部７１６を含んでいる。拡張部７１４の径または幅はｄ７’であり、拡大した内径Ｄ’を補償するような寸法であってもよい。この補償を、本明細書に示す式Ｅ１を使用して行うことによりｄ７’の値を確定してもよく、その値は、この位置における接触器１００のインピーダンスの変化をなくすか、または制限する。しかしながら、コンプライアント接触器の開放面積、巻き角の程度、ステップのサイズ、フリンジングキャパシタンス、受容パッドの形状および他の要素等が、インピーダンスに影響を与える可能性がある。さらに、径Ｄ７’が変化する位置における誘電定数の変化は、適切な径ｄ７’を確定するために、式Ｅ１で使用することができる。
【０１６１】
拡張部７１４は、内部導体７１０に永続的に接続されていてもよく、またはそこから分離可能であってもよい。
【０１６２】
いくつかの実施形態では、拡張部７１４は、変形不可能であるか、または少なくとも実質的に変形不可能であり、それによって中心導体７１０とともに、コンプライアント部７９０のいかなるコンプライアント、変形および／または撓みとも無関係に、接触器７００の特定の規定された電気長を提供する。
【０１６３】
拡張部７１４およびコンプライアント部７９０は、銅、金、ステンレス鋼、ベリリウム銅、金でめっきされたステンレス鋼または金でめっきされたベリリウム銅等の金めっき材料等の導電材料を含む本明細書で示したような種々の材料のうちのいずれであってもよい。いくつかの実施形態では、導体、不導体、半導体および／またはＥＳＤ材料の組合せを同様に使用してもよい。
【０１６４】
拡張部７１４およびコンプライアント部７９０のサイズおよび長さは、実施形態に応じて異なっていてもよい。
【０１６５】
また、他の実施形態では、中心導体７１０、スペーサ７２０、外部導体７３０およびコンプライアント部７９０を、実質的にまたは略同心状にまたは同軸上に配置してもよく、もしくは他の実施形態では、非同心状にまたは他の方法で互いにずらして配置してもよい。同様に、いくつかの実施形態では、２つ以上の中心導体７１０、スペーサ７２０、外部導体７３０および／またはコンプライアント部７９０を使用してもよい。さらに、中心導体７１０、スペーサ７２０、外部導体７３０および／またはコンプライアント部７９０の各々の形状は異なっていてもよい。
【０１６６】
接続端を備えた変形可能部材を有するコンプライアント部
本発明のいくつかの実施形態において、接触器は、端部に変形可能部材が接続されたコンプライアント部を有している。いくつかの実施形態では、端部のすべてが、リングまたは円柱で互いに接続されている。これらの形状は、変形を許容すると同時に、外部導体によって画定される円柱内に端部を保持するように変形可能部材の端部を支持する。これにより、端部に対して、本来接触器のインピーダンスに影響を与える可能性があった内側または外側への撓みが阻止される。
【０１６７】
図８に示すように、接触器８００は、中心または内部または第１導体または中心ピンまたは信号管路（図示せず）と、中心導体の周囲に配置されたスペーサまたは絶縁体８２０と、外部導体または接地またはシールドまたは帰線８３０とを含んでいる。外部または第２導体８３０は、変形可能であることによりコンプライアントし、端部８３２に少なくとも隣接して配置されるコンプライアント部または部分または部材８４０を含んでいる。接触器８００を、構造２５０および３５０のもののような接触パッド８５４を備えた受容構造またはデバイスインターフェースボードすなわちＤＩＢ８５０によって受け入れることができる。
【０１６８】
接触器８００は、端部８３２と反対側の端部（図示せず）においてケーブル（図示せず）に接続することができる。接触器８００の変位とともに移動できるものであれば、接続されるケーブルは、同軸ケーブルであってもよく、かつ浮遊していてもよい。
【０１６９】
いくつかの実施形態では、中心導体は変形不可能であるか、または少なくとも実質的に変形不可能であり、それによって接触器８００の特定の規定された電気長を提供する。接触器８００の規定された長さは、本明細書でさらに説明するように、コンプライアント部８４０のいかなるコンプライアント、変形および／または撓みとも無関係である。したがって、コンプライアント部８４０によるコンプライアントの変化は、接触器８００の電気長に影響を与えない。
【０１７０】
コンプライアント部８４０は、基部８４２から接続構造またはリング８４８まで（図示するように下方に）延出する変形可能部材または梁または指８４４を含んでいる。変形可能部材８４４は、撓曲による変形を許容する。リング８４８は、外部パッド８５８と接触した時にこすり落し動作または削り落し動作を提供するような形状にしてもよい。
【０１７１】
変形可能部材８４４の位置決め角度および配置は、種々の実施形態において、所望の撓みの量、所望のばね定数、変形可能部材８４４の構造、すなわち厚さ、形状等、使用される材料、所望の降伏（場合による）して曲がる量および他の同様の要素を含む種々の要素に応じて異なっていてもよい。
【０１７２】
変形可能部材８４４およびリング８４８を、外部導体８３０の残りの部分と整列するように配置してもよく、それによって部材８４４およびリング８４８は、外部導体８３０によって画定され、かつその残りの部分から延在する円柱内にあることになる。すなわち、部材８４４は、接触器の中心に対し、外部導体８３０の残りの部分と同じ内径および／または半径を保持する。部材８４４およびリング８４８を外部導体８３０の残りの部分とともに円柱内に保持し、かつ中心導体の外径を同じ値で維持し、部材８４４およびリング８４８の内径を同じ値で維持することにより、コンプライアント部８４０はインピーダンスを一定に維持することができ、それによっていかなるインピーダンス不連続の阻止も容易になる。リング８４８は、変形可能部材８４４が外部導体８３０の円柱に向かって内側におよび／またはそこから外側に延在して変形することがないようにしている。
【０１７３】
接触器８００およびその構成要素は、外部導体８３０に対する導電材料およびコンプライアント部８４０に対する変形可能材料を含む本明細書で説明するいかなる適切な材料であってもよい。コンプライアント部８４０は、撓んだ後に、その撓まない位置まで戻るか、または降伏して曲がることにより、それより短い位置にまで戻る。降伏して曲がることを使用して、最初に撓んだ後の撓まない位置を設定してもよい。
【０１７４】
他の実施形態と同様に、コンプライアント部８４０は、交換が容易かつ迅速になるように分離可能であってもよい。
【０１７５】
リング８４８は、そのそれぞれのパッド（図示せず）と接触するように機能する端部８４６を有する。接触がなされると、変形可能部材８４４は撓み、それによってリング８４８は、パッドの表面を横方向にかつ横切って外部導体８３０の円柱の周りを移動する。この動きは、円形の動きであってもねじれの動きであってもよい。リング８４８が移動する特定の方向は、部材８４４の構成によって決まる。リング８４８および端部８４６のパッドを横切る横方向の移動により、こすり落し動作または削り落し動作がもたらされ、それによってパッドおよび端部８４６の両方の接触面上にあるコーティングおよび／または蓄積（図示せず）を除去することができる。コーティングの除去により、パッドとリング８４８との間の電気的接触が向上する。こすり落しの量は、接触する表面の粗さと、接触器８００によって受容構造に加えられる力とによって異なっていてもよい。いくつかの実施形態では、端部８４６は、パッドの表面に接触し、かつこすり落し動作を容易にするように配置されたリッジおよび／またはバンプを含んでいてもよい。たとえば、少なくとも１つの実施形態では、リング８４８は冠構成になるように成形される。
【０１７６】
図示するもの以外の変形可能部材８４４、リング８４８および端部８４６の他のあり得る形状および構成が可能である。また、他の実施形態では、中心導体、スペーサ８２０および外部導体８３０を、実質的にまたは略同心状にまたは同軸上に配置してもよく、もしくは他の実施形態では、非同心状にまたは他の方法で互いにずらして配置してもよい。同様に、いくつかの実施形態では、２つ以上の中心導体、スペーサ８２０および／または外部導体８３０を使用してもよい。さらに、中心導体、スペーサ８２０および／または外部導体８３０の各々の形状は異なっていてもよい。
【０１７７】
本発明を多数の実施形態に関連して説明したが、ここで、当業者には変更が確実に想到されるであろう。したがって、本発明は、添付の特許請求の範囲で請求される場合を除き、開示した実施形態には限定されない。
【図面の簡単な説明】
【０１７８】
【図１Ａ】本発明の少なくとも１つの実施形態によるデバイスの斜視図を示す。本明細書ではＦＩＧ  １ＡをＦｉｇｕｒｅ  １Ａともいう。
【図１Ｂ】本発明の少なくとも１つの実施形態によるデバイスの側断面図を示す。本明細書ではＦＩＧ．１ＢをＦｉｇｕｒｅ  １Ｂともいう。
【図１Ｃ】本発明の少なくとも１つの実施形態によるデバイスの側断面図を示す。本明細書ではＦＩＧ．１ＣをＦｉｇｕｒｅ  １Ｃともいう。
【図２Ａ】本発明の少なくとも１つの実施形態によるデバイスの斜視図を示す。本明細書ではＦＩＧ．２ＡをＦｉｇｕｒｅ  ２Ａともいう。
【図２Ｂ】本発明の少なくとも１つの実施形態によるデバイスの側面図を示す。本明細書ではＦＩＧ．２ＢをＦｉｇｕｒｅ  ２Ｂともいう。
【図２Ｃ】本発明の少なくとも１つの実施形態によるデバイスの側面図を示す。本明細書ではＦＩＧ．２ＣをＦｉｇｕｒｅ  ２Ｃともいう。
【図３Ａ】本発明の少なくとも１つの実施形態によるデバイスの斜視図を示す。本明細書ではＦＩＧ．３ＡをＦｉｇｕｒｅ  ３Ａともいう。
【図３Ｂ】本発明の少なくとも１つの実施形態によるデバイスの側面図を示す。本明細書ではＦＩＧ．３ＢをＦｉｇｕｒｅ  ３Ｂともいう。
【図３Ｃ】本発明の少なくとも１つの実施形態によるデバイスの側面図を示す。本明細書ではＦＩＧ．３ＣをＦｉｇｕｒｅ  ３Ｃともいう。
【図４】本発明の少なくとも１つの実施形態によるデバイスの側面図を示す。本明細書ではＦＩＧ．４をＦｉｇｕｒｅ  ４ともいう。
【図５】本発明の少なくとも１つの実施形態によるデバイスの側断面図を示す。本明細書ではＦＩＧ．５をＦｉｇｕｒｅ  ５ともいう。
【図６】本発明の少なくとも１つの実施形態によるデバイスの側断面図を示す。本明細書ではＦＩＧ．６をＦｉｇｕｒｅ  ６ともいう。
【図７】本発明の少なくとも１つの実施形態によるデバイスの側断面図を示す。本明細書ではＦＩＧ．７をＦｉｇｕｒｅ  ７ともいう。
【図８】本発明の少なくとも１つの実施形態によるデバイスの斜視図を示す。本明細書ではＦＩＧ．８をＦｉｇｕｒｅ  ８ともいう。
【図１Ａ】
2008545242.tif 000005
【図１Ｂ】
2008545242.tif 000006
【図１Ｃ】
2008545242.tif 000007
【図２Ａ】
2008545242.tif 000008
【図２Ｂ】
2008545242.tif 000009
【図２Ｃ】
2008545242.tif 000010
【図３Ａ】
2008545242.tif 000011
【図３Ｂ】
2008545242.tif 000012
【図３Ｃ】
2008545242.tif 000013
【図４】
2008545242.tif 000014
【図５】
2008545242.tif 000015
【図６】
2008545242.tif 000016
【図７】
2008545242.tif 000017
【図８】
2008545242.tif 000018
【国際調査報告】
2008545242.tif 000019
2008545242.tif 000020