(57)【要約】【解決手段】本発明は高温工程用フレキシブルプリント基板用スペーサに関する。より詳しくは、永久帯電防止層が形成されたフレキシブルプリント基板用高温工程用スペーサは、前記帯電防止層が、金属酸化物、有無機バインダー及び離型性付与添加剤を有効成分とする帯電防止コーティング液を塗布、乾燥して形成され、前記スペーサの表面に永久帯電防止及び離型性が付与され、高温工程で使用可能であることを特徴とする。本発明によるスペーサは、使用条件が常温状態である一般出荷用スペーサではなく、摂氏１５０度以上の高温で使用することができ、黒色不純物の発生がなく、高温工程の際、フレキシブルプリント基板のソルダレジストが分離されない離型性を持っている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント基板用スペーサ基材、及び前記基材に形成された帯電防止層、を含んでなり、これをエンボス処理して製造される透明永久帯電防止フレキシブルプリント基板用スペーサにおいて、
前記帯電防止層は、１種以上の金属酸化物及び１種以上の有機又は無機バインダーを有効成分とする帯電防止コーティング液を塗布、乾燥して形成され、前記スペーサの表面に永久帯電防止及び離型性が付与され、高温工程で使用可能であることを特徴とする、高温工程用透明永久帯電防止フレキシブルプリント基板用スペーサ。
【請求項２】
前記帯電防止層の帯電防止コーティング液が、離型性付与添加剤をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の高温工程用透明永久帯電防止フレキシブルプリント基板用スペーサ。
【請求項３】
前記金属酸化物は、平均粒径が２μｍ未満のインジウム酸化物、スズ酸化物、チタン酸化物などから選択される金属酸化物であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の高温工程用透明永久帯電防止フレキシブルプリント基板用スペーサ。
【請求項４】
前記金属酸化物の粒子の形態は球形であるか、あるいは縦横比（長辺の長さと短辺の長さの比）が１以上の粒子、フレーク、又は纎維状であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の高温工程用透明永久帯電防止フレキシブルプリント基板用スペーサ。
【請求項５】
前記金属酸化物の伝導度が１０−１〜１０５Ω・ｃｍであることを特徴とする、請求項１又は２に記載の高温工程用透明永久帯電防止フレキシブルプリント基板用スペーサ。
【請求項６】
前記バインダーは有機バインダーであって、ウレタン基、アクリル基、エステル基、エポキシ基、アミド基、イミド基、水酸基、カルボキシル基、スチレン基、カーボネート基、ビニルアセテート基などの官能基を有する有機バインダーを１種以上使用するか、あるいはエステル−エーテル、アクリル−ウレタン、アクリル−エポキシ、ウレタン−エポキシのような官能基が１種以上混合された共重合バインダーを使用することを特徴とする、請求項１又は２に記載の高温工程用透明永久帯電防止フレキシブルプリント基板用スペーサ。
【請求項７】
前記バインダーに、メラミン、イソシアネート、エポキシ硬化剤、弱酸などを１種以上添加して硬化することを特徴とする、請求項１又は２に記載の高温工程用透明永久帯電防止フレキシブルプリント基板用スペーサ。
【請求項８】
前記バインダーは、ケイ酸塩、チタン酸塩より選ばれる無機バインダーであることを特徴とする、請求項１又は２に記載の高温工程用透明永久帯電防止フレキシブルプリント基板用スペーサ。
【請求項９】
前記バインダーは紫外線硬化バインダーであって、２〜１５官能基のアクリレート／メタクリレートオリゴマー、１〜６官能基のアクリレート／メタクリレートモノマー、及び開始剤の混合物であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の高温工程用透明永久帯電防止フレキシブルプリント基板用スペーサ。
【請求項１０】
前記帯電防止層は、前記基材に対する接着力を増加させるために、３５ダイン／ｃｍ2以上の表面張力を備えるようにコロナ処理を行うか、あるいはプリマー層を形成することを特徴とする、請求項１又は２に記載の高温工程用透明永久帯電防止フレキシブルプリント基板用スペーサ。
【請求項１１】
前記離型性付与添加剤は、シリコン系、フッ素系、又はアクリル系の添加剤であることを特徴とする、請求項２に記載の高温工程用透明永久帯電防止フレキシブルプリント基板用スペーサ。
【請求項１２】
前記基材は、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、シクロオレフィン化合物、ポリフェニレンオキサイド、高温ポリカーボネートなど、使用温度が最小、摂氏１５０度以上の高分子から選択されたいずれか１種以上を有効成分として含むか、これら高分子から変性された変性高分子を有効成分として含むか、又は変性された変性高分子共重合物を有効成分として含むフィルム（シート）であることを特徴とする、請求項１に記載の高温工程用透明永久帯電防止フレキシブルプリント基板用スペーサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高温硬化工程用永久帯電防止フレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＦＰＣＢ）用スペーサに係り、より詳しくはフレキシブルプリント基板に直接、集積回路チップを付着するために、摂氏１５０度程度の高温で硬化させる工程に使用される帯電防止性を有するスペーサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子部品の小型化及び軽量化の趨勢に応じて、移動通信、携帯情報端末（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ、ＰＤＡ）及び、その他の目的で使用される端末機などの製造には、新形態のプリント基板としてフレキシブルプリント基板が多く利用されている。このフレキシブルプリント基板は、ポリイミドのような高温高分子フィルム上に集積回路チップ（ＬＣＤ Drive IC）を形成し、その上に必要な電子部品を装着して使用するプリント基板を言う。最近、製造される携帯電話用端末機、各種液晶ディスプレイ装置などはほとんどこの技術を利用して製造される。
【０００３】
フレキシブルプリント基板は、その表面に液晶駆動用チップが装着されている。このＩＣチップは鋭い端と隅を有するので、リールに巻き付けて運搬するとき、相手のフィルム表面を掻き望ましくない粒子を発生することがあるため、これを回避するために、スペーサとともにリールに巻き付けて運ぶ。
【０００４】
一般に、スペーサには２種類がある。一番目は出荷用スペーサであり、二番目は工程用スペーサである。出荷用スペーサは、ポリエステルフィルムのような高分子フィルムの両面に帯電防止層を形成した後、このフィルムを一定の幅に切断し、両端に一定高さの凹凸形状をエンボス加工して使用する。出荷用スペーサの帯電防止化のために、最近、帯電防止剤として伝導性高分子をコートする溶液コーティング法、又は気相重合法などの方法を利用してポリエステルの表面に伝導性高分子層を形成した高分子フィルムを使用する。
【０００５】
伝導性高分子層を表面に形成する方法を利用するスペーサ製造法は、工程用に使用するのに適しない。一般に、工程用スペーサは、フレキシブルプリント基板の表面にチップを装着する過程が、摂氏１５０〜１６０度程度の高温で３０分〜３時間程度硬化させる工程によってなされる。したがって、スペーサ製造用高分子フィルムも同様に、その程度の温度で長時間耐えられるポリイミド、ポリエーテルイミド又はポリフェニルオキサイドなどの高温用フィルムを使用しなければならなく、帯電防止層を作るために使用される成分も前記高温で長時間耐えられなければならない。この際、伝導性高分子は、摂氏１５０〜１７０度程度の温度に置かれば、熱的劣化反応によって帯電防止性を維持する時間が短い。この程度の温度では、最大数十時間を超えず、帯電防止性を失うことになって、使用できないという問題点がある。
【０００６】
高温工程用スペーサの場合、既存には、カーボンブラックをバインダーと混合してコーティング液を用意した後、これをポリイミドベースフィルムの両面に塗布、乾燥して使用するか、あるいは帯電防止処理されなかった平らなポリイミドフィルムをそのまま使用している。これらの２方法はいずれも多くの問題点を持っている。第一に、帯電防止処理されなかったフィルムを使用する場合は、工程中にスペーサの表面に形成された静電気によって、プリント基板又はスペーサの表面に多くのほこりが付着され、このほこりが静電気誘引力として働きプリント基板製造時に不良要因として作用する。第二に、帯電防止層が形成されたスペーサの場合、工程中に不可避に発生する摩擦によってスペーサからカーボンブラックを含有するブラック粒子が離脱し、これがフレキシブルプリント基板の微細パターンの間に置かれることになって、絶縁破壊が起こるなどの不良を誘発する。
【０００７】
また、スペーサの役目は、先に簡単に説明したように、フレキシブルプリント基板同士接触することを防止するために使用され、スペーサはプリント基板の回路面（ソルダーレジストとも呼ばれる。）と接触することになる。この際、プリント基板のソルダレジストがスペーサの面に接触した場合、剥離の不良が発生し、スペーサにソルダレジスト層が非常に多く付いて出る不良が発生しているのが現状である。
【０００８】
このように、既存の方法は、高温硬化工程用スペーサとして使用するには、多くの点で適しないから、摂氏１５０〜１７０度程度の高温でも帯電防止性が最小数百時間以上維持されるとともに、黒色粒子の発生がなく、フレキシブルプリント基板のソルダレジストの付着がない新形態の高温工程用スペーサの発明が必要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前記のような問題点を解決するために、本発明は、フレキシブルプリント基板の製造工程のうち、高温硬化工程に使用可能な高温工程用スペーサであって、摂氏１５０〜１７０度の温度で長時間使用しても帯電防止性能が維持されるとともに、黒色粒子の発生がない高温工程用スペーサを提供することをその目的とする。
【００１０】
また、ソルダレジストとの離脱性がある高温工程用スペーサを提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の高温工程用フレキシブルプリント基板用スペーサは、高温耐熱性を有するフィルム表面に１種以上の金属酸化物及び１種以上の有機及び/又は無機バインダーを、あるいは付加的に離型性添加剤などをさらに含むものを有効成分とする帯電防止コーティング液を表面に塗布、乾燥して、帯電防止高分子フィルムを製造した後、これを適切な幅に切断し、両端をエンボスすることで永久帯電防止層が形成された高温工程用フレキシブルプリント基板用スペーサを製造することができる。
【００１２】
本発明で使用する高温工程用帯電防止コーティング液は、金属酸化物３〜３０重量部、有機バインダー又は無機バインダー５〜３０重量部、増粘剤０．１〜２重量部、及び溶媒３８〜９１．９重量部を混合して製造する。
【００１３】
又は、ソルダレジストとの離型性を有するために、本発明で使用する高温工程用帯電防止コーティング液は、金属酸化物３〜３０重量部、有機バインダー又は無機バインダー５〜３０重量部、離型性添加剤０．０５〜１．０重量部、増粘剤０．１〜２重量部、及び溶媒３７〜９１．８５重量部を混合して製造する。
【００１４】
前記コーティング液の各有効成分の含量において、各成分の最低含量未満の含量では、各成分が有する性能効果が低く、各成分の最高含量以上の含量を使用すれば、効果の増加があまりないか、あるいはむしろ不純物として作用して、コートされた帯電防止層の接着力を低下させるか、又は形成された塗膜の物性を低下させるので、その効果が低い。
【００１５】
本発明で使用することができる金属酸化物は、インジウム酸化物、スズ酸化物、亜鉛酸化物、チタン酸化物などであり、これら酸化物粒子の大きさは最大２μｍより小さなナノメートル水準の粒子が有利である。粒子の大きさが小さい場合、少ない濃度でも同等な帯電防止効果を出すことができ、あるいは可視光線の散乱を抑制して透明性を向上させることができるからである。また、金属酸化物の伝導度が１０−１〜１０５Ω・ｃｍ範囲の金属酸化物自体、又はヒ素などの他の成分がドープされた形態の金属酸化物がいずれも適用可能であり、形状が球形であるか、又は縦横比（長辺の長さ／短辺の長さ）が１以上のフレーク又は纎維状の金属酸化物も使用可能である。さらに水、アルコール、トルエン、エチルアセテート、MEK、キシレンなどの溶媒に分散された金属酸化物が本発明に使用される。特に、金属酸化物が溶媒に分散されている形態の場合、金属酸化物の表面を改質した後、これを溶媒に分散させる作業を別に行う必要がないので、本発明の目的で使用するに効果的である。
【００１６】
本発明に使用可能な有機又は無機バインダーとしては、ウレタン基、アクリル基、エステル基、エポキシ基、アミド基、イミド基、水酸基、カルボキシル基、スチレン基、カーボネート基、ビニルアセテート基などの官能基を有する有機バインダーを１種以上使用するか、又は１種以上の作用基が混合された共重合バインダー、つまりエステル−エーテル、アクリル−ウレタン、アクリル−エポキシ、ウレタン−エポキシなどの形態が使用可能である。前記バインダーのうち、ウレタン基、アクリル基、エポキシ基及びアミド基などのバインダーに関し、メラミン、イソシアネート、弱酸などの硬化剤を使用すれば、コーティング層の物性が改善することになる。コーティング及び乾燥後、硬化過程によってコーティング層の機械的特性が改善することになる。又は、各形態のケイ酸塩及びチタン酸塩などの無機バインダーなどを単独又は有機バインダが混合された形態として使用できる。特に、有機バインダーと無機バインダーが混合された形態として使用すれば、有機バインダーが柔軟性を付与し、無機バインダーが高温耐久性を付与することができるので、柔軟でありながらも高温で耐えられる帯電防止コーティング液を製造することに有利である。前記ケイ酸塩又はチタン酸塩化合物は、予め溶液を加水分解させてゾル溶液を作っておいた後、単独又は有機バインダーと混合して使用した場合、後硬化過程、つまり高温耐熱性フィルムにコートした後、摂氏４０〜６０度のオーブンで１２〜６０時間硬化させると、徐々に硬化が進むので、コーティング膜の物性を非常に優秀に製造することができる。
【００１７】
前記バインダーのうち、伝導性物質を使用してコートするとき、長期耐熱性のみを考慮すれば、いずれも選択して単独又は混合して使用可能である。仮に、離型性を付与しなければならなければ、使用しているソルダレジストと成分をよく比較して選択すれば、バインダーが離型性を付与するのに大きな役目をすることになる。
【００１８】
また、スペーサとソルダーレジストの間の付着を回避するため添加剤を使用することができる。このような添加剤は、コーティングの後、表面に移動して離型性を増加させる役目をする。本発明で使用する離型性増進剤は、フッ素系、シリコン系、エチレン-オキサイド系離型剤のいずれか１種以上の成分、又はこれら成分が混合された形態として作られた離型性増進剤を使用することができる。しかし、これら離型性増進剤をあまり多く使用すれば、離型性増進剤分子が表面に過度に染み出て、むしろ工程中の不純物として作用するおそれがあるから、本発明の適正含量を維持することが重要である。
【００１９】
溶媒は、使用しようとする有機バインダー又は無機バインダーの種類によって相違するように使用することができる。一般に、トルエン、メチルエーテルケトン、エチルアセテート、ブチルアセテート、キシレンなどの有機溶媒、水、又はメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコールのようなアルコール類の溶媒を使用することができる。
【００２０】
金属酸化物を有効成分とする帯電防止コーティング層を表面に形成する方法は、スプレー法、電気メッキ法、浸漬法、ロールコーティング法、バーコーティング法、グラビア法、逆グラビア法などのほとんどのコーティング法が使用できる。コーティング溶液を塗布した後、コーティング膜を摂氏５０〜１５０度の温度で１〜３０分間乾燥させながら硬化させると、優れた塗膜物性を有する帯電防止層を形成することができる。
【００２１】
鉛筆硬度が１Ｈ以上で、アルコール類などの有機溶媒ですり落とされない帯電防止層を要求する場合は、紫外線硬化法による帯電防止層形成法が効果的である。この技術を利用するためには、金属酸化物との混合物として紫外線硬化樹脂と光開始剤を適切に使用すれば良い。
【００２２】
前記紫外線硬化が可能でありながら金属酸化物を有効成分とするコーティング液は、金属酸化物３〜３０重量部、２〜１５官能基アクリレート／メタクリレートオリゴマー、１〜６官能基アクリレート／メタクリレートモノマー及び開始剤が混合された紫外線硬化バインダー５〜３０重量部、離型性添加剤０．０５〜１．０重量部、増粘剤０．１〜２重量部、及び溶媒３７〜９２重量部を混合して製造する。
【００２３】
熱硬化法又は紫外線硬化法において、表面に形成された帯電防止層の厚さは、乾燥後のコーティング層の厚さが０．０２〜２μｍとなるように、コーティング溶液の固形分含量及び粘度を調節しなければならない。コーティング溶液の粘度は、１０〜１，０００ｃｐｓ、そして固形分含量（solid contents）は０．５〜４０％程度になるように調節することが効果的である。伝導性高分子コーティング層の厚さが０．０２μｍ未満であれば、均一な帯電防止効果を得にくくて不便であり、２μｍを超過すると、帯電防止性の増進効果が低くて不透明になって望ましくない。
【００２４】
前記金属酸化物を有効成分とする帯電防止コーティング液を耐熱性高分子フィルムの表面にコーティングするにあたって、一般に、耐熱性高分子のポリイミド及びポリエーテルイミドなどの高分子は表面張力が低くて極性が低いため、コーティング時に接着力を付与しにくく、よって基底高分子と溶液間の表面張力の差が大きくて溶液の湿潤性と接着力が悪い場合、基底高分子の表面をコロナ処理して、基底高分子の表面の表面張力を最小３５ダイン／面積以上となるようにすると、コーティング溶液の湿潤性及び接着力を増進させることができるので効果的である。また、本発明の帯電防止コーティング液のコーティグの前に、接着力が非常に強いプライマー （商品名：Ｎｉｐｏｌｌａｎ、Ｔａｋｅｄａ）や類似物のコーティングが推奨され、接着力を大きく増大させることができる。
【００２５】
本発明は高温工程用スペーサの発明であるので、高温工程用に使用可能な高分子材料、つまり工程温度で耐えられるほどに耐熱性の高い高分子、例えばポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンオキサイド、ポリエーテルスルホン、高耐熱ポリカーボネートなど、耐熱温度が摂氏１５０度以上の高分子に適する。しかし、耐熱温度がこれより低い各種のポリエステル、ポリブチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、シクロオレフィン化合物、ポリスチレンなどの一般高分子フィルムにも適用可能である。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の金属酸化物及び有機及び/又は無機バインダーを有効成分とする帯電防止コーティング液を、摂氏１５０度以上の高温で耐えられる高分子フィルム(high temperature polymer substrates)表面にコートして帯電防止性を付与した後、これをエンボス加工して製造したスペーサは、摂氏１５０度以上の高温で使用するとき、帯電防止性の低下がなく、粒子不純物の発生がない。
そして、前記コーティング液に離型性を付与する添加剤をさらに添加すれば、スペーサがフレキシブルプリント基板の表面上のソルダレジストに接着しなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。金属酸化物を有効成分とする帯電防止層が形成された高温工程用スペーサを製造する場合、一般の出荷用スペーサと同様に、両側縁部面に円形の凹凸を形成しなければならない。これをエンボス工程と言う。この凹凸形状の例が図１及び図２に示されている。図１は本発明の高温工程に使用されるフレキシブルプリント基板用スペーサの斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿って取った断面図である。図１に示すように、スペーサ１０の縁部に形成された円形凹凸部２は、フレキシブルプリント基板を保護する役目をする。凹凸形状の他の例が図３及び図４に示されている。図３は正方形凹凸部３が形成されている本発明の他のフレキシブルプリント基板用スペーサ１０の斜視図、図４は図３のＢ−Ｂ線に沿って取った断面図である。前記凹凸部は円形だけでなく、正方形など、使用者の要求に応じて製作することができる。各形状において、円形凹凸部２はフレキシブルプリント基板との接着面が最も小さくて効果的な利点がある一方、正方形凹凸部３の場合は、端部の接触面が小さいが、長く支えて安定的である利点がある。
【００２８】
この円形凹凸部２は、円形のモールド又は平面状のモールドを利用して製造することができる。円形のモールドの場合、丸い金属体の表面に、図１に示す寸法の円形の治具を製造し、平板モールドの場合は、長棒状の金属表面に円形凹凸部製造用治具を製造しなければならない。これら円形を有するモールドは加熱装置が付着されていなければならない。ポリイミドフィルムに円形凹凸を形成するためには、摂氏１５０〜４００度程度の温度を加えなければならない。この治具を通してフィルムが通過すると、熱及び圧力を利用して円形凹凸部を形成することができる。
【００２９】
生産性向上のために、一回に多数の円形凹凸部を形成し、これはエンボス加工であり、その後、切断(slitting)をすることにより、一回に多数のスペーサを製造することもできる。
【００３０】
また、前述した方法によって製造された高温工程用スペーサは高温で長時間使用されるので、エンボス成形の後、アニーリング（ａｎｎｅａｌｉｎｇ、一定時間高温で熱処理）過程によって、その形状が変わらないようにセットする過程を経ることが良い。
【００３１】
以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明する。しかし、これら実施例が本発明の範囲を限定するものではない。
【００３２】
＜比較例１＞
ポリエチレンジオキシチオフェン水分散溶液４ｇ、分子量１０，０００のウレタン系バインダー９ｇ、ゾニル添加剤（デュポン社製）０．０１ｇ、エチレングリコール０．２ｇ、１−メチル−２−ピロリジノン０．２ｇを、エチルアルコールとイソプロピルアルコールが容積比１：１に混合された混合溶媒２５ｇに入れ、混合して伝導性コーティング液を製造した後、これを１２５μｍ厚さのポリイミドフィルムに０．５μｍの厚さにコートし、８０℃で２分間乾燥した。この方法によって製造したフィルムを利用して、摂氏３００度の温度でスペーサを製造した。
【００３３】
エンボス加工したポリイミドスペーサの表面抵抗を公知の方法で測定した結果、表面抵抗は１０５Ω／面積(area)と観察された。前記スペーサを摂氏１５０度の温度に設定し、経時による表面抵抗の変化を測定した結果を表１に表す。表１に表すように、摂氏１５０度の温度で約７２時間経過したとき、表面抵抗が１０１２Ω／面積以上に増加して、帯電防止性を失って絶縁性に変わった。（表１参照）
【００３４】
＜比較例２＞
比較例２は、スペーサとフレキシブルプリント基板を重ねておいた状態で、高温工程を経るうちに互いに付着する現象があるかを調べるための例であって、無処理ポリイミドフィルムで摂氏３００度の温度でスペーサを製造した後、これをフレキシブルプリント基板と重ね、摂氏１５０度の温度で３時間放置した後、取り出して二つの層を分離するとき、フレキシブルプリント基板の表面上のソルダレジスト成分がスペーサ側に剥がれ出た部分があるかを評価した。
【００３５】
評価結果、フレキシブルプリント基板表面のソルダレジストがほとんどスペーサ側に剥がれ出た。
【００３６】
＜比較例３＞
比較例３は、スペーサの材質として、ポリイミドフィルム表面に伝導性高分子を有効成分とする帯電防止層が形成されたことを特徴とするフィルムを利用してスペーサを製造したことを除き、＜比較例２＞と同様である。
【００３７】
評価結果、フレキシブルプリント基板表面のソルダレジストがスペーサ側に剥げて出る現象が、実施例２に比べては大きく改善されたが、依然として約１０％面積のソルダレジストがスペーサから剥げた。
【００３８】
【表１】
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【００３９】
表１：従来技術によって伝導性高分子を使用して製造されたスペーサの耐熱性を確認した表。
【００４０】
＜実施例１＞
実施例１は、摂氏１５０度の温度で長時間放置しても初期表面抵抗が維持されるかを確認するための例で、ドープされた酸化スズ分散液２．５ｇ、アクリルウレタンバインダー２．５ｇを、水３ｇ、イソプロピルアルコール５ｇと混合した帯電防止コーティング液を１２５μｍ厚さのポリイミドフィルム表面にコートし乾燥した後、厚さ１．０μｍの帯電防止層を有するスペーサを製造した。
【００４１】
この方法によって製造されたスペーサの表面抵抗は１０７Ω／面積と測定された。このスペーサを摂氏１５０度のオーブンに入れ、最大５００時間程度まで放置しながら周期的に観察した表面抵抗を表２に表す。表２から分かるように、前記方法によるスペーサを５００時間以上摂氏１５０度の高温に放置しても、初期の表面抵抗である１０７Ω／面積がそのまま維持されることが分かる。（表２参照）
【００４２】
＜実施例２＞
実施例２は、スペーサとフレキシブルプリント基板を重ねておいた状態で、高温工程を経るうち、互いに付着する現象があるかを調べるための例で、ドープされた酸化スズ分散液２．５ｇ、アクリルウレタンバインダー２．５ｇ、シリコン離型剤（信越社製）０．０５ｇ及び水３ｇ、アルコール５ｇを混合した帯電防止コーティング液を１２５μｍ厚さのポリイミドフィルム表面にコートし乾燥して、厚さ１．０μｍの帯電防止層を有するスペーサを製造した。
【００４３】
この方法によって製造されたスペーサの表面抵抗は１０７Ω／面積と測定された。また、前記スペーサをフレキシブルプリント基板と重ね、摂氏１５０度の温度で３時間放置した後、取り出して二つのフィルム層を分離すれば、スペーサ表面がきれいなことから、高温熱処理時にもフレキシブルプリント基板表面のソルダレジストがスペーサ側に剥げて出ないことが分かる。
【００４４】
＜実施例３＞
実施例３は、紫外線硬化型のバインダーを使用して帯電防止処理したスペーサの耐熱性及び離型性があるかを確認するための例で、まずポリイミドフィルムに、厚さが０．５μｍとなるように、Ｎｉｐｏｌｌａｎ接着剤を硬化剤と１０：２の割合に混合した溶液をコートしてプライマー層(a primer layer)を形成した。ドープされた酸化スズ分散液１．５ｇ、６官能基アクリレートオリゴマー２ｇ、３官能基アクリレートモノマー０．５ｇ、開始剤０．１ｇ、シリコン離型剤（信越社）０．０５ｇを、イソプロピルアルコール４ｇ、エチレングリコールモノメチルエーテル４ｇと混合した帯電防止コーティング液を、１２５μｍ厚さのポリイミドフィルムの表面に形成されたプライマー層の上にコーティングし乾燥した後、厚さ１．０μｍにコートした後、５００ｍＪのエネルギーを加えて紫外線硬化させることで、帯電防止スペーサを製造した。
【００４５】
前記方法によって製造されたスペーサの表面抵抗は１０８Ω／面積と測定された。このスペーサをフレキシブルプリント基板と重ね、摂氏１５０度の温度で３時間放置した後、取り出して二つのフィルム層を分離すれば、スペーサ表面がきれいなことから、高温熱処理時にもフレキシブルプリント基板表面のソルダレジストがスペーサ側に剥げてでないことが分かる。
【００４６】
【表２】
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【００４７】
表２：金属酸化物を利用して帯電防止層を形成した本発明によるスペーサの耐熱性を確認した表。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明による高温工程用永久帯電防止フレキシブルプリント基板用スペーサは、移動通信、形態情報端末及びその他の目的で使用される端末機などのフレキシブルプリント基板の製造時、これを保護するために使用される。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明のフレキシブルプリント基板用高温硬化工程用スペーサの斜視図である。
【図２】図１のエンボス部分の断面図である。
【図３】本発明による他のフレキシブルプリント基板用高温硬化工程用スペーサの斜視図である。
【図４】図３のエンボス部分の断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
２  円形凹凸部
３  正方形凹凸部
１０  スペーサ
【図１】
2008527707.tif 000005
【図２】
2008527707.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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2008527707.tif 000010
2008527707.tif 000011